(57)【要約】【課題】  記録媒体にキズが生じる可能性の低減したサーマルヘッドを提供する。【解決手段】  サーマルヘッドＸ１は、基板７と、基板７上に設けられ、一部が発熱部９として機能する電気抵抗層１５と、電気抵抗層１５上に設けられ、発熱部９と電気的に接続される電極と、を備えており、電気抵抗層１５は、電極から露出した露出部２を備えており、露出部２にマーカ４が設けられていることから、記録媒体にキズが生じる可能性の低減したサーマルヘッドＸ１を提供することができる。【選択図】  図１
2014061623.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板上に設けられ、一部が発熱部として機能する電気抵抗層と、
該電気抵抗層上に設けられ、前記発熱部と電気的に接続される電極と、を備えており、
前記電気抵抗層は、前記電極から露出した露出部を備えており、該露出部にマーカが設けられていることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記発熱部が列状に配列され発熱部列を構成しており、
前記露出部が、該発熱部の配列方向における前記発熱部列の外側に設けられている、請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
外部電源に電気的に接続されておらず、前記発熱部として機能しないダミー発熱部が設けられており、該ダミー発熱部が前記発熱部の配列方向において前記発熱部列に隣り合うように配置されており、
前記露出部が前記ダミー発熱部である、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記電気抵抗層の下方に窒化珪素を含有する酸化防止層が設けられており、
前記マーカが、前記電気抵抗層の前記露出部を貫通するとともに、前記酸化防止層も貫通して、前記蓄熱層が露出している、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記マーカが複数の穴部を備える、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記マーカが位置合わせをするための溝部をさらに備える、請求項５に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載のサーマルヘッドと、複数の前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、複数の前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板と、基板上に設けられ、一部が発熱部として機能する電気抵抗層と、電気抵抗層上に設けられ、発熱部と電気的に接続される電極とを備えるサーマルヘッドが知られている。
【０００３】
そして、上記従来のサーマルヘッドは、例えば、サーマルプリンタに精度よく実装するために、位置決め用マーカが設けられている。位置決め用マーカは、電極を切り欠くことにより形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２１９５９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来のサーマルヘッドでは、位置決め用マーカが電極を切り欠くことにより形成されているため、位置決め用マーカの縁にバリが生じる可能性がある。そして、位置決め用マーカに生じたバリに起因して、記録媒体にキズが生じる可能性、あるいは位置決め用マーカのバリに静電気が生じてサーマルヘッドが破損する可能性があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられ、一部が発熱部として機能する電気抵抗層と、該電気抵抗層上に設けられ、前記発熱部と電気的に接続される電極とを備えている。また、前記電気抵抗層は、前記電極から露出した露出部を備えており、該露出部にマーカが設けられている。
【０００７】
また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記のいずれかに記載のサーマルヘッドと、複数の前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、複数の前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、マーカの縁にバリが生じた場合においても、電極よりも低い位置にバリが生じることとなり、記録媒体にキズが生じる可能性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１に示すＩ−Ｉ線断面図である。
【図３】図１に示すＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図４】（ａ）は図１に示すサーマルヘッドのマーカを拡大して示す拡大平面図であり、（ｂ）は図４（ａ）に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図５】本発明のサーマルプリンタの一実施形態の概略構成を示す図である。
【図６】本発明のサーマルヘッドの他の一実施形態を示す平面図である。
【図７】（ａ）は図６に示すサーマルヘッドのマーカを拡大して示す拡大平面図であり、（ｂ）は図７（ａ）に示すＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図８】本発明のサーマルヘッドのさらに他の一実施形態を示す平面図である。
【図９】（ａ）は図８に示すサーマルヘッドのマーカを拡大して示す拡大平面図であり、（ｂ）は図９（ａ）に示すＶ−Ｖ線断面図である。
【図１０】図９に示すサーマルヘッドの変形例を示し、（ａ）はマーカを拡大して示す拡大平面図であり、（ｂ）は図１０（ａ）に示すＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜３を参照して説明する。サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。なお、図１では、ＦＰＣ５の図示を省略し、ＦＰＣ５が配置される領域を一点鎖線で示している。
【００１１】
放熱体１は、板状に形成されており、平面視して長方形状をなしている。放熱体１は、板状の台部１ａと、台部１ａから突出した突起部１ｂとを有している。放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、台部１ａの上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。
【００１２】
ヘッド基体３は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。
【００１３】
ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と電気的に接続されており、絶縁性の樹脂層の内部に、パターニングされたプリント配線が複数設けられており、ヘッド基体３に電気信号を供給する機能を有した配線基板である。プリント配線は、一端部が樹脂層から露出しており、他端部がコネクタ３１と電気的に接続されている。
【００１４】
ＦＰＣ５のプリント配線は、導電性接合材２３を介してヘッド基体３のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と接続されている。それにより、ヘッド基体３とＦＰＣ５とが電気的に接続されることになる。導電性接合材２３は、半田材料あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電材料（ＡＣＦ）を例示することができる。
【００１５】
ＦＰＣ５と放熱体１との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。また、ＦＰＣ５の全域にわたり補強板を接続してもよい。補強板は、ＦＰＣ５の下面に両面テープあるいは接着剤等によって接着されることにより、ＦＰＣ５を補強することができる。
【００１６】
なお、配線基板としてＦＰＣ５を用いた例を示したが、可撓性のあるＦＰＣ５でなく、硬質な配線基板を用いてもよい。硬質なプリント配線基板としては、ガラスエポキシ基板あるいはポリイミド基板等の樹脂により形成された基板を例示することができる。
【００１７】
以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。
【００１８】
基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００１９】
基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、基板７の上面の全域
にわたり形成された下地部１３ａと、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている隆起部１３ｂとを有している。隆起部１３ｂは、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。
【００２０】
電気抵抗層１５は蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられている。電気抵抗層１５は、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１で簡略化して記載しているが、例えば、６００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。そして、複数の発熱部９は、列状に配置されており、発熱部列（不図示）を形成している。
【００２１】
電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。また、電気抵抗層１５の厚みは０．０１〜０．２μｍとすることができる。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
【００２２】
図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
【００２３】
共通電極１７は、基板７の一方の長辺に沿って延びる主配線部１７ａと、基板７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延びる２つの副配線部１７ｂと、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びる複数のリード部１７ｃとを有している。共通電極１７は、一端部が複数の発熱部９と接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、ＦＰＣ５と各発熱部９との間を電気的に接続している。なお、詳細は後述するが、副配線部１７ｂの一部に切欠き部が設けられており、切欠き部から露出した電気抵抗層１５の露出部２に、マーカ４が設けられている。
【００２４】
複数の個別電極１９は、一端部が発熱部９に接続され、他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。
【００２５】
複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。
【００２６】
駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部とＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の一端部とに接続されてい
る。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している、駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。
【００２７】
上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。
【００２８】
図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。なお、図１では、説明の便宜上、保護層２５の形成領域を一点鎖線で示し、これらの図示を省略している。
【００２９】
保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、ＳｉＯ２あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。なお、保護層２５は、下方にマーカ４が設けられる可能性があるため、透明あるいは半透明であることが好ましい。本明細書においては、透明とは、可視光の９０％以上を透過させる性質を示し、半透明とは、可視光の５０％以上９０％以下を透過させる性質を示す。
【００３０】
また、図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３の下地部１３ａ上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。なお、図１では、説明の便宜上、被覆層２７の形成領域を一点鎖線で示している。被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。なお、被覆層２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図２に示すように保護層２５の端部に重なるようにして形成されている。なお、マーカ４が設けられる位置には、被覆層２７は設けられていない。
【００３１】
被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００３２】
被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることで封止されている。
【００３３】
図４を用いて、マーカ４について詳細に説明する。
【００３４】
露出部２は、電気抵抗層１５の上方に設けられた共通電極１７が切り欠かれることにより形成されており、平面視して、矩形状をなしている。露出部２の平面視面積は、共通電
極１７の切り欠かれた平面視面積とほぼ同等である。なお、被覆層２７が切り欠かれた平面視面積は、露出部２よりも大きい構成を有しており、平面視したとき、被覆層２７から露出した部位には、露出部２および共通電極１７の一部が存在している。
【００３５】
マーカ４は、電気抵抗層１５の共通電極１７の副配線部１７ｂから露出した露出部２に設けられている。図４（ｂ）に示すように、マーカ４は、電気抵抗層１５を貫通して設けられており、平面視した際に、マーカ４の縁は、電気抵抗層１５により形成されている。
【００３６】
このように、マーカ４が電気抵抗層１５により形成されることにより、マーカ４の縁にバリが生じた場合においても、サーマルヘッドＸ１は、共通電極１７から露出した露出部２にマーカ４が設けられているため、バリと記録媒体（不図示）とが接触する可能性を低減することができ、記録媒体にキズが生じる可能性を低減することができる。
【００３７】
また、マーカ４の縁が共通電極１７により形成されている場合、マーカ４の縁にバリが生じると、記録媒体とサーマルヘッドＸ１とに生じた静電気が、バリに放電されてサーマルヘッドＸ１に破損が生じる可能性がある。しかしながら、本実施形態のように、マーカ４の縁が電気抵抗層１５により形成されている場合、電気抵抗値の高い電気抵抗層１５にバリが生じたとしても、静電気が放電される可能性が低いため、サーマルヘッドＸ１が破損する可能性を低減することができる。
【００３８】
マーカ４は、サーマルヘッドＸ１を位置合わせする際の位置合わせ用マーカとして用いることができる。また、マーカ４は、個々のサーマルヘッドＸ１ごとの識別情報あるいはナンバリング情報を実装した識別用マーカとして用いることができる。
【００３９】
マーカ４は、例えば、以下のように作成することができる。共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−ＦＰＣ接続電極２１のパターン形成した後に、発熱部９を形成する工程において露出部２となる領域の電極を露出させることにより露出部２を形成する。そして、フォトエッチングあるいはレーザー加工により、露出部２に穴部または貫通孔を設けてマーカ４を形成することができる。
【００４０】
レーザー加工を用いると微細なマーカ４を設けることができ、マーカ４の寸法精度を向上させることができる。また、レーザー加工を電極あるいは蓄熱層１３に施すと、電極および蓄熱層１３の融点が低いことに起因して、バリが生じる可能性があるが、サーマルヘッドＸ１は、融点の高い電気抵抗層１５にマーカ４を設けるため、マーカ４の縁が溶融しにくく、マーカ４にバリが生じる可能性を低減することができる。
【００４１】
なお、サーマルヘッドＸ１においては、矩形状の露出部２および矩形状のマーカ４の例を示したが、露出部２およびマーカ４は、円形状、楕円形状、あるいは多角形状であってもよい。また、露出部２およびマーカ４が相似形状となっていなくともよい。また、被覆層２７が透明あるいは半透明の材料の場合は、マーカ４上の被覆層２７に切欠き部を設けなくともよい。
【００４２】
次に、サーマルプリンタＺ１１について、図５を参照しつつ説明する。
【００４３】
図５に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
【００４４】
搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図５の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。
【００４５】
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
【００４６】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
【００４７】
サーマルプリンタＺ１は、図５に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
【００４８】
＜第２の実施形態＞
図６，７を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。サーマルヘッドＸ２は、複数の発熱部９が列状に配列されて発熱部列９ａを構成しており、露出部２が、発熱部９の配列方向（以下、配列方向と称する場合がある）における発熱部列９ａの両端に設けられている。
【００４９】
このように、サーマルヘッドＸ２は、露出部２が発熱部列９ａに隣接して設けられており、発熱部列９ａの両端に設けられていることから、発熱部列９ａの位置合わせを精度よく行うことができる。特に、マーカ４に、サーマルヘッドＸ２に固有の位置合わせ情報を実装しておくことにより、サーマルヘッドＸ２の精密な実装を行うことができる。
【００５０】
位置合わせ方法としては、サーマルヘッドＸ２をサーマルプリンタに実装する際に、カメラモジュール等の画像認識手段により、マーカ４の位置合わせ情報を読み取るとともに、マーカ４の所定の箇所を位置合わせ用マーカとして使用することにより、サーマルヘッドＸ２の精密な実装を行うことができる。
【００５１】
また、図６に示すように、発熱部列９ａは、保護膜２５を介して記録媒体と接触する構成となっており、発熱部列９ａ上の領域には被覆層２７が設けられていない。そのため、被覆層２７に切欠きを設ける必要がないため、製造工程が複雑になることを抑えることが
できる。
【００５２】
図７に示すように、マーカ４は、複数の穴部６ａ〜６ｄを備えている。そのため、例えば、穴部６ａ，６ｃにサーマルヘッドＸ２ごとの識別情報を実装し、穴部６ｂ，６ｄにサーマルヘッドＸ２の位置合わせ用の位置合わせ情報を実装させることができる。また、穴部６ａ〜６ｄのすべてに識別情報を実装してもよい。その場合は、識別情報をコード化することにより、４つの穴部６ａ〜６ｄから１５パターンの異なる識別情報を実装することができる。なお、サーマルヘッドＸ２ごとの識別情報としては、サーマルヘッドＸ２ごとの発熱部列９ａの位置合わせ情報、サーマルヘッドＸ２ごとの発熱部９の抵抗値情報、あるいはサーマルヘッドＸ２のナンバリング情報をあげることができる。
【００５３】
このように、マーカ４として、複数の穴部６ａ〜６ｄを設けた場合においても、複数の穴部６ａ〜６ｄの縁が、電気抵抗層１５により形成されているため、バリが生じた場合においても、サーマルヘッドＸ２が破損する可能性を低減することができる。
【００５４】
また、マーカ４が複数の穴部６ａ〜６ｄを備えることにより、サーマルヘッドＸ２ごとに、最適な位置合わせ情報、あるいは固有の特性情報をサーマルヘッドＸ２自身に実装することができる。そのため、サーマルヘッドＸ２にあわせた最適なサーマルプリンタの運転を行うことができる。なお、サーマルヘッドＸ２において、複数の穴部４ａ〜４ｄが電気抵抗層１５の露出部２を貫通する例を示したが、複数の穴部４ａ〜４ｄが電気抵抗層１５の露出部２を貫通しなくともよい。複数の穴部４ａ〜４ｄが電気抵抗層１５の露出部２に設けられることで、マーカ４として外部より識別情報あるいは位置合わせ情報を視認することができる。また、穴部６ａ〜６ｄの形状が、平面視して、矩形状の例を示したが、円形状、楕円形状、あるいは多角形状でもよい。
【００５５】
＜第３の実施形態＞
図８，９を用いてサーマルヘッドＸ３について説明する。サーマルヘッドＸ３は、ＦＰＣ５に電気的に接続されていないダミー電極８と、ダミー電極８に接続された発熱部９として機能しないダミー発熱部１０とを有している。ダミー電極８およびダミー発熱部１０は、配列方向における発熱部列９ａの両端に配置されている。そして、ダミー発熱部１０が露出部２として機能する。
【００５６】
このように、サーマルヘッドＸ３は、ダミー発熱部１０が露出部２として機能していることから、発熱部列９ａに隣り合うダミー発熱部１０で位置合わせすることにより、正確な位置合わせを行うことができる。
【００５７】
また、被覆層２７をサーマルヘッドＸ３上のすべての縁を覆うように枠状に設けた場合においても、ダミー発熱部８上には被覆層２７が設けられない構成となり、露出部２に設けられたマーカ４の視認性が低下することを抑えることができる。
【００５８】
サーマルヘッドＸ３は、蓄熱層１３上の全域にわたって酸化防止層１２が設けられており、酸化防止層１２が電気抵抗層１５の下方に設けられることとなる。酸化防止層１２は、蓄熱層１３の内部に含有される酸化物が、電気抵抗層１５を酸化させてしまうことを抑える機能を有しており、窒化珪素を例示することができる。また、酸化防止層１２は、厚みが０．０５〜０．１５μｍであることが好ましい。
【００５９】
酸化防止層１２が酸素原子を含有しない窒化珪素により形成されるため、電気抵抗層１５が酸化される可能性を低減することができる。また、酸化防止層１２が融点の高い窒化珪素により形成されることで、マーカ４の縁が酸化防止層１２により形成された場合においても、マーカ４の縁にバリが生じる可能性を低減させることができる。
【００６０】
図１０を用いてサーマルヘッドＸ３の変形例であるサーマルヘッドＸ４について説明する。サーマルヘッドＸ４に設けられたマーカ４は、複数の穴部６ａ，６ｂおよび位置合わせをするための溝部１４が設けられている。そして、複数の穴部６ａ，６ｂおよび溝部１４は、電気抵抗層１５の露出部２および酸化防止層１２を貫通しており、蓄熱層１３が露出している。
【００６１】
サーマルヘッドＸ４は、マーカが、複数の穴部６ａ，６ｂおよび溝部１４を備えているため、複数の穴部６ａ，６ｂにより、サーマルヘッドＸ４ごとの識別情報を視認することができるとともに、溝部１４により、サーマルヘッドＸ４ごとの位置合わせ情報を視認することができる。そのため、サーマルヘッドＸ４をサーマルプリンタに精度よく実装することができ、サーマルヘッドＸ４の印画を精細にすることができる。
【００６２】
図１０に示したサーマルヘッドＸ４においては、２つ設けられた溝部１４の一方の溝１部４ａが、所定の位置に配置されるように位置合わせを行うことができる。なお、この場合、溝部１４は１つのみ設けてもよい。また、一方の溝部１４ａと他方の溝部１４ｂとの間が、所定の位置に配置されるように位置合わせを行うこともできる。
【００６３】
また、サーマルヘッドＸ４は、複数の穴部６ａ，６ｂおよび溝部１４は、電気抵抗層１５の露出部２および酸化防止層１２を貫通しており、蓄熱層１３が露出している。そのため、画像認識手段により、マーカ４を視認する場合に、露出した蓄熱層１３を視認することができ、視認性を向上させることができる。
【００６４】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ４をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ４を組み合わせてもよい。
【００６５】
例えば、図１０に示したサーマルヘッドＸ４において、高い精度が要求される溝部１４の視認性を向上させるために、溝部１４を、電気抵抗層１５および酸化防止層１２を貫通するように設けて蓄熱層１３を露出させるように形成し、複数の穴部６ａ，６ｂを、電気抵抗層１５を貫通するように設けて蓄熱層１３が露出しないように形成してもよい。
【００６６】
また、サーマルヘッドＸ１では、蓄熱層１３に隆起部１３ｂが形成され、隆起部１３ｂ上に電気抵抗層１５が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ｂ上に配置してもよい。または、蓄熱層１３を形成せず、基板７上に電気抵抗層１５を配置してもよい。
【００６７】
また、サーマルヘッドＸ１では、電気抵抗層１５上に共通電極１７および個別電極１９が形成されているが、共通電極１７および個別電極１９の双方が発熱部９（電気抵抗体）に接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。
【００６８】
さらにまた、基板７の主面上に複数の発熱部９を形成した平面ヘッドを例示して説明したが、基板７の端面に複数の発熱部９を形成した端面ヘッドに本発明を適用してもよい。その場合においても、同様の効果を奏することができる。
【符号の説明】
【００６９】
Ｘ１〜Ｘ４  サーマルヘッド
Ｚ１  サーマルプリンタ
１  放熱体
２  露出部
３  ヘッド基体
４  マーカ
５  フレキシブルプリント配線板
６  穴部
７  基板
８  ダミー電極
９  発熱部（電気抵抗体）
１０  ダミー発熱部
１１  駆動ＩＣ
１２  酸化防止層
１３  蓄熱層
１４  溝部
１５  電気抵抗層
１７  共通電極
１９  個別電極
２１  ＩＣ−ＦＰＣ接続電極
２３  接合材
２５  保護層
２７  被覆層
２９  被覆部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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