(57)【要約】【課題】回路ホルダの筒軸を中心とする回転方向における、基台と回路基板との位置合わせを容易に行う。【解決手段】基台２０と、基台２０の上面２１に載置された発光モジュール１０と、回路基板４１と回路基板４１に実装された電子部品４２，４３とを含み、発光モジュール１０と電気接続された回路ユニット４０と、筒状部５１，５２を有し、筒状部５１，５２内において、筒状部５１，５２の軸Ｊを中心とする回路基板４１の回転移動を規制するように、回路ユニット４０を保持する回路ホルダ５０と、を備え、筒状部５１，５２および基台２０の下面２３の一方には突起５７が形成されており、その他方には突起５７が差し込まれる差込部２４が形成されており、差込部２４に突起５７が差し込まれることにより、軸Ｊを中心とする基台２０の回転移動が規制される。【選択図】図１
2014222625.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台と、
前記基台の上面に載置された発光モジュールと、
回路基板と当該回路基板に実装された電子部品とを含み、前記発光モジュールと電気接続された回路ユニットと、
筒状部を有し、当該筒状部内において、当該筒状部の筒軸を中心とする前記回路基板の回転移動を規制するように、前記回路ユニットを保持する回路ホルダと、を備え、
前記筒状部および前記基台の下面の一方には、突起が形成されており、
前記筒状部および前記基台の下面のうち前記突起が形成されていない他方には、前記突起が差し込まれる差込部が形成されており、
前記差込部に前記突起が差し込まれることにより、前記筒軸を中心とする前記基台の回転移動が規制される
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記突起は、前記筒状部から前記筒軸方向外方に向けて突出してなり、
前記差込部は、前記基台の下面に形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記差込部は、前記基台の下面の一部が当該基台の上面側に凹入してなる凹部である
ことを特徴とする請求項２に記載のランプ。
【請求項４】
前記差込部は、前記基台の下面の一部が前記突起の厚みに応じた間隔をあけて前記筒軸方向に突出してなる一対の板状部を含み、
前記一対の板状部の間に前記突起が差し込まれる
ことを特徴とする請求項２に記載のランプ。
【請求項５】
前記突起は、前記筒状部の開口面から突出してなる
ことを特徴とする請求項２に記載のランプ。
【請求項６】
前記突起は、前記筒状部の内周面から突出してなる
ことを特徴とする請求項２に記載のランプ。
【請求項７】
前記筒軸方向からの平面視において、前記突起は楕円または三角形以上の多角形状である
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項８】
前記突起が複数形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項９】
前記筒軸方向からの平面視において、前記複数の突起の形状が各々異なる
ことを特徴とする請求項８に記載のランプ。
【請求項１０】
前記複数の突起は、前記筒軸を中心とする周方向において等間隔でないように配置されている
ことを特徴とする請求項８に記載のランプ。
【請求項１１】
前記筒状部の内周面には、さらに、一対の板状部が前記回路基板の厚みに応じた間隔をあけて、かつ、前記筒軸方向に沿って互いに平行に立設されており、
前記一対の板状部の間に前記回路基板の一部が差し込まれることにより、前記回路ユニットは、前記回路基板の主面が前記筒軸方向に沿う姿勢に保持されており、
前記突起は、前記一対の板状部が前記筒状部から前記筒軸方向外方に向けて突出してなる
ことを特徴とする請求項２に記載のランプ。
【請求項１２】
前記基台は、金属材料で構成されており、
前記回路ユニットは、さらに、前記回路基板に配設された配線パターンを含み、
前記電子部品および前記配線パターンのうち前記基台に最も近接しているものは、前記基台の下面から１．５ｍｍ以上離間している
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項１３】
前記基台は、金属材料で構成されており、
前記電子部品は、前記回路基板に複数実装されており、
前記複数の電子部品は、前記回路基板における前記基台に配される側とは反対側寄りに偏在して実装されている
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項１４】
さらに、
前記回路ホルダの外周面を覆い、熱伝導性材料で構成された筒状の内筐体と、
前記内筐体の外周面を覆い、電気絶縁材料で構成された筒状の外筐体と、
前記回路ホルダにおける前記筒状部の開口を塞ぐように取着され、前記回路ユニットと電気接続される口金と、を備える
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に、発光モジュールを載置する基台、発光モジュールと電気接続された回路ユニット、および回路ユニットを保持する回路ホルダを備えるランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネルギーの観点から、白熱電球に代替する電球形ランプとして、半導体発光素子の一つであるＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を光源として利用するランプが提案されている（例えば、特許文献１，２）。
図２０は、特許文献１，２に係るランプ９００を示す断面図である。ランプ９００は、発光モジュール９０１、基台９０２、回路ユニット９０３、回路ホルダ９０４、口金９０５、およびグローブ９０６を備える。
【０００３】
発光モジュール９０１は、実装基板９０７とこれに実装された半導体発光素子９０８とを含む。基台９０２は、その上面に発光モジュール９０１を載置するものであるが、ランプ９００は電球型ランプであるため、基台９０２は円板状をしている。回路ユニット９０３は半導体発光素子９０８を発光させるためのものであり、回路基板９０９、回路基板９０９に実装された電子部品９１０、回路基板９０９の接続部９０９ａに一端が接続されたリード線９１１を含む。リード線９１１の他端は、基台９０２に形成された貫通孔９０２ａを通って、発光モジュール９０１に接続される。
【０００４】
回路ホルダ９０４は、円筒状の筒状部９１２と円板状の蓋部９１３を有し、蓋部９１３は、ねじ９１４により基台９０２の中央とねじ止めされている。回路ホルダ９０４は、回路基板９０９の主面が筒状部９１２の筒軸Ｊの方向に直交する姿勢に、または、当該主面が筒状部９１２の筒軸Ｊの方向に沿う姿勢に回路ユニット９０３を保持するためのものである。ランプ９００では、回路基板９０９の主面が筒軸Ｊの方向に直交する姿勢に、回路ユニット９０３が保持されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２０１１／０３９９９８号
【特許文献２】特開２０１２−０５４２１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電球型ランプでは、例えば以下のような観点から、筒軸Ｊを中心とする回転方向における基台９０２と回路基板９０９との位置合わせをする必要がある。
すなわち、リード線９１１の長さに限りがあることから、貫通孔９０２ａを経由した接続部９０９ａと発光モジュール９０１との距離は、一定の長さ以下にする必要がある。そのため、筒軸Ｊの方向から見て接続部９０９ａと貫通孔９０２ａとが重なるように、基台９０２と回路基板９０９とを位置合わせする必要がある。位置合わせがなされていない場合、位置合わせがなされている場合よりも、接続部９０９ａと貫通孔９０２ａとの距離が長くなるため、貫通孔９０２ａを経由した接続部９０９ａと発光モジュール９０１との距離が長くなる。その結果、接続部９０９ａと発光モジュール９０１とをリード線９１１で接続できなくなるおそれが生じる。
【０００７】
しかしながら、蓋部９１３を介して基台９０２に回路基板９０９を取り付けただけでは、ネジ９１４を中心に基台９０２が回動するため、上記回転方向における基台９０２と回路基板９０９との位置合わせに時間を要してしまう。その結果、ランプ９００の構成では、組立時の作業性が低いという問題がある。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、回路ホルダの筒軸を中心とする回転方向における、基台と回路基板との位置合わせを容易に行うことが可能なランプの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、本明細書に開示されるランプは、基台と、前記基台の上面に載置された発光モジュールと、回路基板と当該回路基板に実装された電子部品とを含み、前記発光モジュールと電気接続された回路ユニットと、筒状部を有し、当該筒状部内において、当該筒状部の筒軸を中心とする前記回路基板の回転移動を規制するように、前記回路ユニットを保持する回路ホルダと、を備え、前記筒状部および前記基台の下面の一方には、突起が形成されており、前記筒状部および前記基台の下面のうち前記突起が形成されていない他方には、前記突起が差し込まれる差込部が形成されており、前記差込部に前記突起が差し込まれることにより、前記筒軸を中心とする前記基台の回転移動が規制されることを特徴とする。
【０００９】
また、前記突起は、前記筒状部から前記筒軸方向外方に向けて突出してなり、
前記差込部は、前記基台の下面に形成されていることを特徴とする。
さらに、前記差込部は、前記基台の下面の一部が当該基台の上面側に凹入してなる凹部であることを特徴とする。
あるいは、前記差込部は、前記基台の下面の一部が前記突起の厚みに応じた間隔をあけて前記筒軸方向に突出してなる一対の板状部を含み、前記一対の板状部の間に前記突起が差し込まれることを特徴とする。
【００１０】
また、前記突起は、前記筒状部の開口面から突出してなることを特徴とする。
さらに、前記突起は、前記筒状部の内周面から突出してなることを特徴とする。
あるいは、前記筒軸方向からの平面視において、前記突起は楕円または三角形以上の多角形状であることを特徴とする。
また、前記突起が複数形成されていることを特徴とする。
【００１１】
さらに、前記筒軸方向からの平面視において、前記複数の突起の形状が各々異なることを特徴とする。
あるいは、前記複数の突起は、前記筒軸を中心とする周方向において等間隔でないように配置されていることを特徴とする。
また、前記筒状部の内周面には、さらに、一対の板状部が前記回路基板の厚みに応じた間隔をあけて、かつ、前記筒軸方向に沿って互いに平行に立設されており、前記一対の板状部の間に前記回路基板の一部が差し込まれることにより、前記回路ユニットは、前記回路基板の主面が前記筒軸方向に沿う姿勢に保持されており、前記突起は、前記一対の板状部が前記筒状部から前記筒軸方向外方に向けて突出してなることを特徴とする。
【００１２】
また、前記基台は、金属材料で構成されており、前記回路ユニットは、さらに、前記回路基板に配設された配線パターンを含み、前記電子部品および前記配線パターンのうち前記基台に最も近接しているものは、前記基台の下面から１．５［ｍｍ］以上離間していることを特徴とする。
さらに、前記基台は、金属材料で構成されており、前記電子部品は、前記回路基板に複数実装されており、前記複数の電子部品は、前記回路基板における前記基台に配される側とは反対側寄りに偏在して実装されていることを特徴とする。
【００１３】
あるいは、さらに、前記回路ホルダの外周面を覆い、熱伝導性材料で構成された筒状の内筐体と、前記内筐体の外周面を覆い、電気絶縁材料で構成された筒状の外筐体と、前記回路ホルダにおける前記筒状部の開口を塞ぐように取着され、前記回路ユニットと電気接続される口金と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本明細書に開示されるランプにおける回路ホルダの筒状部には、当該筒状部の開口よりも当該筒状部の筒軸方向外方に突出してなる突起が形成されている。さらに、基台の下面には、回路ホルダの突起が差し込まれる差込部が形成されている。そして、差込部に突起が差し込まれることにより、上記筒軸を中心とする基台の回転移動が規制される。一方、回路基板は、回路ホルダにより筒軸を中心とする回転移動が規制される。本構成によれば、回路ホルダの突起を基台の差込部に差し込むだけで、容易に回路ホルダの筒軸を中心とする回転方向における、基台と回路基板との位置合わせを行うことができる。
【００１５】
さらに、本明細書に開示されるランプにおいては、ランプ９００における筒状部９１２に相当する部分で回路ユニットを保持する構成とすれば、蓋部９１３に相当する部品を省略することも可能である。蓋部９１３に相当する部品の省略により、ランプ組立工程を簡略化が期待できる。
したがって、本明細書に開示されるランプによれば、回路ホルダの筒軸を中心とする回転方向における、基台と回路基板との位置合わせを容易に行うことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１の実施形態に係るランプ１を示す縦断面図である。
【図２】第１の実施形態に係るランプ１を示す分解斜視図である。
【図３】図１における破線で囲った領域の拡大図である。
【図４】基台２０を下面２３側から見た斜視図である。
【図５】基台２０の差込部２４に回路ホルダ５０の突起５７が差し込まれる様子を示す斜視図である。
【図６】第１の実施形態の第１変形例に係るランプが有する基台２０Ａと回路ホルダ５０Ａを示す図である。
【図７】第１の実施形態の第２変形例に係るランプが有する基台２０Ｂと回路ホルダ５０Ｂを示す図である。
【図８】第１の実施形態の第３変形例に係るランプが有する基台２０Ｃと回路ホルダ５０Ｃを示す図である。
【図９】第２の実施形態に係るランプが有する基台１２０と回路ホルダ１５０を示す図である。
【図１０】第２の実施形態の変形例に係るランプが有する基台を示している。
【図１１】第２の実施形態の第４変形例に係るランプが有する回路ホルダ１５０Ａを示す図である。
【図１２】第３の実施形態に係るランプが有する基台２２０と回路ホルダ２５０を示す図である。
【図１３】第３の実施形態の変形例に係るランプが有する基台２２０Ａと回路ホルダ２５０Ａを示す図である。
【図１４】第４の実施形態に係るランプが有する基台３２０と回路ホルダ３５０を示す図である。
【図１５】第４の実施形態の第１変形例に係るランプが有する回路ホルダ３５０Ａを示す図である。
【図１６】第４の実施形態の第２変形例に係るランプが有する回路ホルダ３５０Ｂを示す図である。
【図１７】第４の実施形態の第３変形例に係るランプが有する回路ホルダ３５０Ｃを示す図である。
【図１８】第５の実施形態に係るランプ４００を示す縦断面図である。
【図１９】第６の実施形態に係るランプ５００を示す縦断面図である。
【図２０】特許文献１，２に係るランプ９００を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
≪第１の実施形態≫
［概略構成］
図１は、第１の実施形態に係るランプ１を示す縦断面図である。図２は、第１の実施形態に係るランプ１を示す分解斜視図である。ランプ１は、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプである。ランプ１は、発光モジュール１０、基台２０、グローブ３０、回路ユニット４０、回路ホルダ５０、内筐体６０、口金７０、外筐体８０およびシール部材９０を備える。
【００１８】
なお、図１において紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は、ランプ１のランプ軸Ｊを示している。ランプ軸Ｊとは、ランプ１を照明装置のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金７０の回転軸と一致している。また、図１において、紙面上方がランプ１の上方であり、紙面下方がランプの下方である。
［各部構成］
＜発光モジュール１０＞
発光モジュール１０は、実装基板１１、半導体発光素子１２および封止部材１３を備える。
【００１９】
実装基板１１としては、例えば、樹脂基板、セラミック基板、樹脂板と金属板とからなる金属ベース基板等の既存の実装基板を利用することができる。
半導体発光素子１２は、ランプ１の光源である。半導体発光素子１２は、実装基板１１の上面にＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）技術を用いて、図２に示すように２５個が５列５行でマトリックス状に実装されている。各半導体発光素子１２としては、例えばＧａＮ系の青色発光するＬＥＤが用いられている。
【００２０】
図２に示すように、封止部材１３は、２５個の半導体発光素子１２を一括で被覆するように、実装基板１１上に設けられている。封止部材１３は、波長変換材料が混入された透光性材料で構成されている。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができる。また、波長変換材料は、半導体発光素子１２から出射された青色光を黄色光に変換するためのものであり、例えば黄色蛍光体粒子を利用することができる。
【００２１】
＜基台２０＞
図２に示すように、基台２０は略円板状であり、略円形の上面２１の略中央に発光モジュール１０が載置されている。発光モジュール１０の基台２０への固定方法としては、例えば、ねじ止め、接着、係止構造によるもの等がある。
図２に示すように、基台２０には、回路ユニット４０の一対のリード線４４，４５を挿通させるための一対の貫通孔２２が形成されている。
【００２２】
図３は、図１における破線で囲った領域の拡大図である。また、図４は、基台２０を下面２３側から見た斜視図である。図３，図４に示すように、基台２０の下面２３には、差込部２４が形成されている。本実施形態における差込部２４は、基台２０の下面２３の一部が基台２０の上面２１側に凹入してなる凹部である。差込部２４は、回路ホルダ５０の大径部５１における突起５７を差し込むために用いられる。そのため、差込部２４は、突起５７と嵌合するような形状に形成されている。
【００２３】
また、差込部２４は、突起５７が差し込まれた状態において、ランプ軸Ｊを中心とする基台２０の回転移動が規制されるように形成されている。本実施形態においては、差込部２４の平面視形状を突起５７の平面視形状と略対応した形状とすることで、ランプ軸Ｊを中心とする基台２０の回転移動を規制している。
さらに、差込部２４に突起５７が差し込まれることで、基台２０がランプ１における予め定められた位置に配置されるような位置に、差込部２４が形成されている。換言すると、差込部２４に突起５７が差し込まれることで、ランプ軸Ｊに直交する方向における基台２０の位置が定まるように、差込部２４が形成されている。
【００２４】
基台２０は、高熱伝導性材料で構成されている。高熱伝導性材料としては、例えば、金属材料、高熱伝導性樹脂材料等を用いることができる。高熱伝導性樹脂材料を用いる場合には、熱伝導性を有するフィラーを混入させることとしてもよい。基台２０は、これらの材料を例えば射出成形することによって作製されている。
また、基台２０として電気絶縁性材料を用いることで、発光モジュール１０と基台２０との間を電気的に絶縁するための絶縁部材が不要となる。これにより、ランプ１を構成する部品点数を削減することができ、その結果、ランプ１の製造コスト削減や生産性の向上を図ることが可能である。
【００２５】
基台２０を構成する金属材料としては、例えば、アルミニウム、錫、亜鉛、インジウム、鉄、銅、銀、ニッケル、ロジウム、パラジウム等の単一の金属元素からなる純金属、複数の金属元素からなる合金、金属元素と非金属元素とからなる合金等が挙げられる。金属材料は特に熱伝導性が高く、さらに、プレス加工を用いて容易に作製することができる点で有利である。
【００２６】
高熱伝導性樹脂材料としては、例えば、ポリプロピレン、ポリプロピレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリサルフォン、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルフォン、ポリフタールアミド等が挙げられる。
熱伝導性フィラーとしては、例えば、ガラス、酸化ケイ素、酸化ベリリウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化チタニウム、窒化アルミニウム、ダイヤモンド、グラファイト、炭化ケイ素、炭化チタニウム、ホウ化ジルコニウム、ホウ化リン、ケイ化モリブデン、硫化ベリリウム、アルミニウム、錫、亜鉛、インジウム、鉄、銅、銀等の無機材料、あるいは、それらの内の２種類以上の金属材料からなる合金等で構成されるフィラーを使用することも可能である。さらに、これらのフィラーを複数種類併用することとしてもよい。
【００２７】
＜グローブ３０＞
グローブ３０は、発光モジュール１０の上方を覆う、略ドーム状の部材である。グローブ３０は、例えば、透光性を有する樹脂材料やガラスで構成されている。図３に示しているように、グローブ３０の開口側端部３１における係止部３１ａを外筐体８０の被係止部８４に差し込むことにより、グローブ３０と外筐体８０とが係止される。また、開口側端部３１における爪３１ｂと外筐体８０の内周面８１ａとの間にシール部材９０が介挿される。シール部材９０は、グローブ３０と外筐体８０との円周形状の接合面を周回するリング状の弾性部材であり、接合部分から内方に水分が侵入することを防止するためのものである。
【００２８】
なお、グローブ３０の内面３２には、発光モジュール１０から発せられた光を拡散させるための拡散処理が施されていることとしてもよい。拡散処理としては、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理や、シリカ、無定形シリカ、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化チタン等をボンコート材に混合させたものを塗布する方法等がある。発光モジュール１０から出射された光は、グローブ３０の内面３２に入射し、グローブ３０を透過して、グローブ３０の外部へと取り出される。
【００２９】
＜回路ユニット４０＞
回路ユニット４０は、口金７０を介して受電して半導体発光素子１２を発光させるためのものである。回路ユニット４０は、回路基板４１、回路基板４１の一方の主面（実装面）に実装された複数の電子部品４２，４３、および回路基板４１の他方の主面（実装面とは反対側の面）に配設された不図示の配線パターンを含む。なお、図面では一部の電子部品にのみ符号「４２」および「４３」を付している。
【００３０】
回路ユニット４０は、回路ホルダ５０に保持されている。回路基板４１への嵩高い電子部品の実装を可能とするため、図１に示すように、回路基板４１はランプ軸Ｊからずれた位置に配置されている。また、図１に示すように、回路ユニット４０と発光モジュール１０とは、一対のリード線４４，４５によって電気接続されている。一対のリード線４４，４５は、それぞれ基台２０の貫通孔２２を介して基台２０の上方に導出されるとともに、発光モジュール１０に接続されている。
【００３１】
図１に示すように、回路ユニット４０と口金７０とは、別の一対のリード線４６，４７によって電気接続されている。リード線４６は、回路ホルダ５０の小径部５２に設けられた貫通孔５４を通って、口金７０のシェル部７１と接続されている。また、リード線４７は、回路ホルダ５０の小径部５２の下側開口５６を通って、口金７０のアイレット部７２と接続されている。
【００３２】
基台２０が金属材料で構成されている場合には、電子部品４２，４３および配線パターンのうち基台２０に最も近接しているものを、基台２０の下面から１．５［ｍｍ］以上離間させることが望ましい。このようにすることで、基台２０と電子部品４２，４３との間、または基台２０と配線パターンとの間の電気的絶縁性をより確実に確保することができる。これに加え、ランプ点灯時において、半導体発光素子１２から発生される熱の電子部品４２，４３への影響を低減できる効果も奏される。
【００３３】
さらに、複数の電子部品４２，４３を、回路基板４１における基台２０に配される側とは反対側寄り、すなわち、口金７０側寄りに偏在して実装することが、より望ましい。このようにすることで、基台２０と電子部品４２，４３との間の電気的絶縁性をより向上させることができる。電子部品４２，４３を回路基板４１における口金７０側寄りに実装することで、それに伴って配線パターンも口金７０側により多く配設されることになる。したがって、基台２０と配線パターンとの間の電気的絶縁性もより向上させることができる。また、半導体発光素子１２から発生される熱の電子部品４２，４３への影響も、より低減できる。
【００３４】
＜回路ホルダ５０＞
回路ホルダ５０は筒状部を有し、筒状部内において、回路基板４１の主面が筒状部の筒軸方向に沿う姿勢に維持しつつ、回路ユニット４０を保持するものである。ここで、ランプ１は白熱電球の代替品であるため、回路ホルダ５０は円筒状をしており、回路ホルダ５０の筒軸はランプ軸Ｊと一致している。
【００３５】
回路ホルダ５０は、大径部５１と小径部５２を含み、大径部５１と小径部５２とで筒状部を構成している。大径部５１は両側が開口し上方から下方へ向けて縮径した略円筒形状であり、大径部５１の内部には、回路ユニット４０の大部分が収容されている。
図２に示すように、大径部５１の内周面５１ａには、回路基板４１における外縁４１ａの一部が差し込まれる溝部５３が形成されている。溝部５３は、回路基板４１の厚み（Ｘ軸方向の長さ）に応じた間隔をあけて、かつ、ランプ軸Ｊ方向に沿って互いに平行に立設されてなる一対の板状部５３ａの間に形成されている。一対の板状部５３ａの間、すなわち溝部５３に外縁４１ａ一部が差し込まれることにより、回路基板４１の主面がランプ軸Ｊ方向に沿う姿勢に、回路ユニット４０が保持される。また、図２に示すように回路基板４１は長尺状であり、回路基板４１の長手方向がランプ軸Ｊに沿うように配置されている。このようにすることで、ランプ１の縮径化が図られる。さらに、外縁４１ａの一部が溝部５３に差し込まれることで、ランプ軸Ｊを中心とする回路基板４１の回転移動が規制される。
【００３６】
ここで、特許文献１，２に係るランプ９００では、回路ホルダ９０４における蓋部９１３で回路ユニット９０３を保持する構成としている。一方、本実施形態では、回路ホルダ５０の溝部５３に、回路基板４１における外縁４１ａの一部が差し込まれることにより、回路ユニット４０が上述した姿勢に保持されている。すなわち、本実施形態においては、ランプ９００における筒状部９１２に相当する部分で、回路ユニット４０を保持する構成としている。このような構成とすることで、本実施形態では、ランプ９００における蓋部９１３に相当する部品を省略することが可能である。部品点数削減により、ランプ１の組立工程を単純化することができ、その結果、ランプ１の組立時における作業性をさらに向上させることが可能である。
【００３７】
図２に示すように、大径部５１には、上側開口５５よりもランプ軸Ｊ方向外方に突出してなる突起５７が形成されている。本実施形態における突起５７は、上側開口５５の開口面５５ａから突出してなる。突起５７は、上側開口５５の周方向、すなわちランプ軸Ｊを中心とする周方向に沿って等間隔に２箇所形成されている。また、ランプ軸Ｊ方向からの平面視において、２つの突起５７は同形状をしている。開口面５５ａから突出させることにより、大径部５１の内周面５１ａから突出させる場合と比較して、回路ホルダ５０内の空間を広く確保することが可能である。特に、回路ホルダ５０が回路基板４１を保持している状態では、回路基板４１の主面に対し直交する方向における内周面５１ａから突出しているものがない。そのため、回路基板４１に嵩高い電子部品を実装することが可能である。
【００３８】
この突起５７は、上述したように、基台２０の差込部２４に差し込まれる部分である。突起５７が差込部２４に差し込まれることにより、差込部２４は突起５７と嵌合し、回路ホルダ５０と基台２０とが位置合わせされる。
図１に示すように、小径部５２には、口金７０が外嵌されている。また、小径部５２の外周面５２ａには、ランプ１の組立時において、小径部５２と外筐体８０の円環部８２における凹部８５とを位置合わせするために用いる凸部５２ｂが形成されている。
【００３９】
回路ホルダ５０は、例えば、樹脂材料や無機材料等の電気絶縁性材料で構成されている。樹脂材料としては、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げられる。具体的には、ポリブチレンテレフタレート、ポリオキシメチル、ポリアミド、ポリフェニルサルフィド、ポリカーボネート、アクリル、フッ素系アクリル、シリコーン系アクリル、エポキシアクリレート、ポリスチレン、アクリロニトリルスチレン、シクロオレフィンポリマー、メチルスチレン、フルオレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、フェノール樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
【００４０】
また、無機材料としては、ガラス、セラミック、シリカ、チタニア、アルミナ、シリカアルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛、酸化バリウム、酸化ストロンチウム、酸化ジルコニウム等が挙げられる。
＜内筐体６０＞
内筐体６０は、回路ホルダ５０における大径部５１の外周面５１ｂを覆う筒状部材である。内筐体６０は円筒状をしている。内筐体６０は熱伝導性材料で構成されており、ランプ１点灯時に発光モジュール１０から発生する熱を口金７０側に放散させる放熱部材、いわゆるヒートシンクとして機能する。内筐体６０は、具体的には基台２０と同様の材料で構成することができる。より具体的には、金属材料、高熱伝導性樹脂材料（熱伝導性を有するフィラーを混入させてもよい）等の高熱伝導性材料を用いることができる。内筐体６０を金属材料で構成する場合、回路ホルダ５０は電気絶縁性材料で構成されていることが望ましい。このようにすることで、回路ユニット４０と内筐体６０との間の電気的絶縁性を向上させることができる。
【００４１】
内筐体６０は、円筒状の本体部６１と、本体部６１の下端に延設された円環状の係止部６２とを含む。本体部６１は、上方から下方へ向けて縮径している。本体部６１は、回路ホルダ５０の大径部５１に外嵌されている。基台２０は、本体部６１の上側端部６３に内嵌される。内筐体６０と基台２０とは、例えば、接着剤、かしめ等によって固定することができる。
【００４２】
図１に示すように、基台２０の外周面２６は、内筐体６０の本体部６１における内周面６４の形状に合わせてテーパ形状となっている。したがって、基台２０の外周面２６が内筐体６０の内周面６４と面接触するため、発光モジュール１０で発生し基台２０へ伝搬した熱が、内筐体６０へ伝導し易くなっている。また、上述したように、基台２０を高熱伝導性材料で構成されている。このため、基台２０へ伝搬した熱を内筐体６０へより効率良く伝導させることができる。そして、内筐体６０に伝導した熱は、主に、回路ホルダ５０の小径部５２を介して口金７０へ伝導し、口金７０から照明器具側へ放熱される。
【００４３】
＜口金７０＞
口金７０は、ランプ１を点灯させる際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金７０は、リード線４６，４７を介して回路ユニット４０と電気接続されている。口金７０は、回路ホルダ５０における小径部５２の下側開口５６を塞ぐように取着されている。口金７０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施形態ではエジソンタイプであるＥ２６口金が使用されている。口金７０は、略円筒形状であって外周面が雄ねじとなっているシェル部７１と、シェル部７１に絶縁部７３を介して装着されたアイレット部７２とを備える。
【００４４】
＜外筐体８０＞
外筐体８０は、内筐体６０の外周面６５を覆う、電気絶縁性材料で構成された筒状部材である。外筐体８０は円筒状をしており、外筐体８０の筒軸はランプ軸Ｊと一致している。外筐体８０を構成する電気絶縁性材料としては、例えば、回路ホルダ５０の説明の際に例示した樹脂材料や無機材料等が挙げられる。
【００４５】
外筐体８０は、内筐体６０の外周面６５を覆う筒状の外殻部８１と、外殻部８１の下端からランプ軸Ｊに近づく方向に突出した円環部８２と、円環部８２の内周縁から下方に突出した筒状の絶縁部８３とを含む。
外殻部８１は、上方から下方へ向けて縮径している略円筒状である。外殻部８１の内部には、内筐体６０と、回路ホルダ５０の大径部５１とが収容されている。図１に示すように、円環部８２は、内筐体６０の係止部６２を大径部５１に押し付けることによって、内筐体６０を回路ホルダ５０に固定している。絶縁部８３は、回路ホルダ５０の小径部５２の根元部分に外嵌されており、内筐体６０の本体部６１と口金７０との間に介在することで、内筐体６０と口金７０との間の電気的絶縁を確保している。
【００４６】
［ランプ１における基台２０の位置合わせ］
図５は、基台２０の差込部２４に回路ホルダ５０の突起５７が差し込まれる様子を示す斜視図である。図５（ａ）は、突起５７が差込部２４に差し込まれる前の状態を示している。また、図５（ｂ）は、突起５７が差込部２４に差し込まれた状態を示している。
ランプ１の組立時においては、まず、回路ホルダ５０内に回路ユニット４０を収容する。次に、図５（ａ）に示すように、突起５７と差込部２４とを嵌合させるように、基台２０を回路ホルダ５０の突起５７に近接させる。そして、基台２０をさらに突起５７に近接させ、図５（ｂ）に示すように、突起５７を差込部２４に差し込む。
【００４７】
また、差込部２４の平面視形状は、突起５７の平面視形状と略対応した形状であるため、差込部２４に突起５７が差し込まれた状態において、ランプ軸Ｊを中心とする基台２０の回転移動は規制される。このように、ランプ１の構成によれば、組立時において突起５７を差込部２４に差し込むだけで、容易にランプ軸Ｊを中心とする基台２０の位置を固定することが可能である。
【００４８】
さらに、差込部２４に突起５７が差し込まれることで、ランプ軸Ｊに直交する方向における基台２０の位置が定まるように差込部２４が形成されている。その上、図１に示すように、内筐体６０の上側端部６３は、基台２０の外周面２６よりも外側に位置する。このように、基台２０の構造だけでなく、内筐体６０の構造によっても、ランプ軸Ｊに直交する方向における基台２０の位置を固定することができる。一方、上述したように、回路ホルダ５０は、回路ユニット４０を保持した状態において、ランプ軸Ｊを中心とする回路基板４１の回転移動を規制するものである。
【００４９】
したがって、ランプ１の構成によれば、突起５７を差込部２４に差し込むだけで、ランプ軸Ｊを中心とする回転方向における基台２０と回路基板４１との位置合わせを行うことができる。さらには、ランプ軸Ｊに直交する方向における基台２０の位置も容易に固定されることになる。よって、本実施形態によれば、ランプ１組立時において、基台２０を予め定められた位置により容易にかつ正確に取り付けることが可能となり、ランプ１組立時の作業性を向上させることができる。
【００５０】
［変形例］
＜第１変形例＞
図６は、第１の実施形態の第１変形例に係るランプが有する基台２０Ａと回路ホルダ５０Ａを示す図である。図６（ａ）は、ランプの下方側から見た基台２０Ａを示している。また、図６（ｂ）は、ランプの上方側から見た回路ホルダ５０Ａを示している。図６では、図１から図５に示すランプ１と同様の構成については同符号を付しており、以降の説明を省略する。
【００５１】
図６（ｂ）に示すように、本変形例の回路ホルダ５０Ａでは、ランプ軸Ｊ方向からの平面視において、開口面５５Ａａから突出してなる２つの突起５７Ａの形状を互いに異ならせている。これに伴って、図６（ａ）に示すように、基台２０Ａの下面２３Ａに形成されている差込部２４Ａの平面視形状も、互いに異なる形状に形成されている。さらに、図６（ａ）に示すように、２つの差込部２４Ａは互いに異なる形状であるため、差込部２４Ａは、基台２０Ａにおける下面２３Ａの中心Ｏを中心として点対称でないように形成されている。
【００５２】
このような構成により、２つの差込部の平面視形状が同じである場合と比較して、ランプ組立作業員は、基台２０Ａをどの方向で回路ホルダ５０Ａに近接させればよいかをより容易に把握することができる。したがって、ランプ組立時の作業性をさらに向上させることが可能である。
さらに、ランプの品種によって差込部２４Ａおよび突起５７Ａを異なる形状にしておくことにより、ある品種の回路ホルダの突起に別の品種の基台を取り付けるといった部品の取り違えを防止することができる。
【００５３】
＜第２変形例＞
図７は、第１の実施形態の第２変形例に係るランプが有する基台２０Ｂと回路ホルダ５０Ｂを示す図である。図７（ａ）は、ランプの下方側から見た基台２０Ｂを示している。また、図７（ｂ）は、ランプの上方側から見た回路ホルダ５０Ｂを示している。
図６までに説明してきた例はいずれも、回路ホルダの開口面から突出してなる突起の本数が２本であったが、これに限定されない。図７（ｂ）に示すように、回路ホルダ５０Ｂの突起５７Ｂは、開口面５５Ｂａから突出してなる３本の突起である。また、ランプ軸Ｊ方向からの平面視において、３つの突起５７Ｂの形状を互いに異ならせている。さらに、３つの突起５７Ｂは、回路ホルダ５０Ｂにおける開口面５５Ｂａの周方向において、すなわちランプ軸Ｊを中心とする周方向に沿って等間隔でないように配置されている。
【００５４】
これに伴って、図７（ａ）に示すように、基台２０Ｂの下面２３Ｂに形成されている差込部２４Ｂの平面視形状は互いに異なる形状に、かつ、下面２３Ｂの周方向において等間隔でないように形成されている。そのため、下面２３Ｂにおける中心Ｏを中心とする差込部２４Ｂの点対称性は、第１変形例よりも低いものとなっている。このような構成により、図６までに説明してきた例と比較して、ランプ組立作業員は、基台２０Ｂをどの方向で回路ホルダ５０Ｂに近接させればよいかをさらに容易に把握することができる。したがって、ランプ組立時における作業性のさらなる向上を図ることができる。
【００５５】
＜第３変形例＞
今まで説明してきた実施形態および変形例はいずれも、回路ホルダの突起が、開口面から突出してなる複数本の突起状であったが、これに限定されない。
図８は、第１の実施形態の第３変形例に係るランプが有する基台２０Ｃと回路ホルダ５０Ｃを示す図である。図８（ａ）は、ランプの下方側から見た基台２０Ｃを示している。また、図８（ｂ）は、ランプの上方側から見た回路ホルダ５０Ｃを示している。
【００５６】
図８（ｂ）に示すように、回路ホルダ５０Ｃの突起５７Ｃは、開口面５５Ｃａから突出してなる１本の突起状である。また、ランプ軸Ｊ方向からの平面視における突起５７Ｃの形状は、今まで説明してきた実施形態および変形例と同様に四角形状である。一方、図８（ａ）に示すように、基台２０Ｃの下面２３Ｃには差込部２４Ｃが１箇所形成されている。
【００５７】
ランプ軸Ｊ方向からの平面視における形状が四角形状である場合には、回路ホルダ５０Ｃの突起５７が１本であっても、突起５７Ｃを差込部２４Ｃに差し込んだ状態において、ランプ軸Ｊを中心とする基台２０Ｃの回転移動を規制することができる。回路ホルダに形成する突起の本数が１本に削減されることで、回路ホルダの重量が僅かながら軽量化され、その結果、ランプ全体の重量を軽量化することが可能である。
【００５８】
図８では、ランプ軸Ｊ方向からの平面視における形状が四角形状である突起について説明した。この場合に限られず、楕円または三角形以上の多角形状とした場合であっても、
突起の本数を１本にするとともに、ランプ軸Ｊを中心とする基台の回転移動を規制することが可能である。
≪第２の実施形態≫
第１の実施形態に係る差込部２４は、基台２０の下面２３の一部が基台２０の上面２１側に凹入してなる凹部であることとしたが、これに限定されない。
【００５９】
図９は、第２の実施形態に係るランプが有する基台１２０と回路ホルダ１５０を示す図である。図９（ａ）は、ランプの下方側から見た基台１２０を示している。また、図９（ｂ）は、ランプの上方側から見た回路ホルダ１５０を示している。図９では、第１の実施形態に係るランプ１と同様の構成については同符号を付しており、以降の説明を省略する。また、図９（ｂ）に示す回路ホルダ１５０は、図１〜５で説明した回路ホルダ５０と同様の構成であり、開口面１５５ａから突出してなる突起１５７を含む。
【００６０】
図９（ａ）に示すように、本実施形態の基台１２０に形成された差込部１２４は、一対の板状部１２４ａを２組含む。一対の板状部１２４ａの各々は、基台１２０の下面１２３の一部が突起１５７の厚み（回路ホルダ５０における径方向の長さ）に応じた間隔をあけてランプ軸Ｊ方向に突出してなる。さらに、一対の板状部１２４ａの一方に注目した場合に、各板状部１２４ａの一端同士を架橋する架橋部１２４ｂが形成されている。一対の板状部１２４ａの他方も同様に、各板状部１２４ａの一端同士を架橋するように架橋部１２４ｂが形成されている。この２つの架橋部１２４ｂは、基台１２０の下面１２３の周方向において隣り合うように形成されている。
【００６１】
２つの架橋部１２４ｂが下面１２３の周方向において隣り合うように形成されているため、突起１５７が板状部１２４ａの間に差し込まれることで、ランプ軸Ｊを中心とする回転方向における基台１２０の回転を規制することができる。
ここで、差込部が「基台の下面の一部が突起の厚みに応じた間隔をあけて筒軸方向（ランプ軸方向）に突出してなる一対の板状部を含む」とは、最低限、突起の厚みに応じた間隔をあけて筒軸方向に突出してなる一対の板状部を含む、の意味である。したがって、突起の厚みに応じた間隔をあけて筒軸方向に突出してなる一対の板状部とは別に、基台の下面の一部が筒軸方向に突出してなる他の板状の部材を含むこととしてもよい。基台１２０においては、一対の架橋部１２４ｂが「他の板状の部材」に相当する。
【００６２】
次に、差込部が第１の実施形態のような凹部である場合との効果の違いについて述べる。まず、基台をプレス加工で作製する場合、作製容易性の観点では、第２の実施形態に係る基台１２０よりも第１の実施形態に係る基台２０の方が有利である。
しかしながら、第２の実施形態の方が、回路ホルダの突起を基台の差込部に差し込む際の作業性は高い。すなわち、第２の実施形態の差込部１２４は、一対の板状部１２４ａが下面１２３から突出してなるため、第１の実施形態のように差込部２４を凹部とした場合と比較して、ランプ組立作業員にとって視認し易いものとなっている。そのため、第２の実施形態の方が、ランプ組立時の作業性が高い。
【００６３】
［変形例］
＜第１〜第３変形例＞
図１０は、第２の実施形態の変形例に係るランプが有する基台を示している。図１０（ａ）は第１変形例に係る基台１２０Ａを、図１０（ｂ）は第２変形例に係る基台１２０Ｂを、図１０（ｃ）は第３変形例に係る基台１２０Ｃを、それぞれ示している。
【００６４】
図９おいては、一対の板状部１２４ａの一方に注目した場合に、架橋部１２４ｂは各板状部１２４ａの一端同士のみを架橋することとしたが、これに限定されない。第１変形例に係る基台１２０Ａの下面１２３Ａに形成された差込部１２４Ａは、一対の板状部１２４Ａａを２組含む。そして、一対の板状部１２４Ａａの一方に注目した場合に、各板状部１２４Ａａの一端同士および他端同士を架橋するように、一対の架橋部１２４Ａｂが形成されている。一対の板状部１２４Ａａの他方も同様の構成となっている。
【００６５】
このような構成であっても、回路ホルダ１５０の突起１５７が基台１２０Ａの差込部１２４Ａに差し込まれることで、ランプ軸Ｊを中心とする基台１２０Ａの回転移動を規制することが可能である。
第２変形例に係る基台１２０Ｂの下面１２３Ｂに形成された差込部１２４Ｂは、一対の板状部１２４Ｂａを２組含む。そして、第１変形例と同様に、一対の板状部１２４Ｂａの一端同士および他端同士を架橋するように、第１架橋部１２４Ｂｂが形成されている。さらに、本変形例では、下面１２３Ｂにおける径方向に延伸する一対の第２架橋部１２４Ｂｃが形成されている。一対の第２架橋部１２４Ｂｃは、第１架橋部１２４Ｂｂ同士を架橋するものである。
【００６６】
本構成でも、回路ホルダ１５０の突起１５７が基台１２０Ｂの差込部１２４Ｂに差し込まれることで、ランプ軸Ｊを中心とする基台１２０Ｂの回転移動規制が可能である。
第３変形例に係る基台１２０Ｃの下面１２３Ｃに形成された差込部１２４Ｃは、一対の板状部１２４Ｃａを２組含む。そして、第１，第２変形例と同様に、一対の板状部１２４Ｃａの一端同士および他端同士を架橋するように、第１架橋部１２４Ｃｂが形成されている。しかし、本変形例では、下面１２３Ｃにおける周方向に沿って一対の第２架橋部１２４Ｃｃが形成されている。一対の第２架橋部１２４Ｃｃは、板状部１２４Ｃａ同士を架橋するものであり、板状部１２４Ｃａを下面１２３Ｃの周方向に延伸したような形状である。
【００６７】
このような構成でも、回路ホルダ１５０の突起１５７が板状部１２４Ｃａの間に差し込まれることで、ランプ軸Ｊを中心とする基台１２０Ｃの回転移動を規制することができる。
基台の下面に形成される差込部は、第２および第３変形例に係る第２架橋部１２４Ｂｃ，１２４Ｃｃのように、ランプ軸Ｊを中心とする基台の回転移動規制に寄与しない架橋部を含むこととしてもよい。また、基台をプレス加工で作製する場合、基台下面からの突出している板状部および架橋部の体積が小さいほど、基台の作製容易性の観点では有利である。したがって、第２の実施形態およびその変形例の中では、図９に示す基台１２０が最も作製上有利である。
【００６８】
＜第４変形例＞
図９での説明においては、図１〜図５に示す回路ホルダ５０と同様の構成の回路ホルダ１５０を用いることとした。しかし、第２の実施形態およびその第１〜第３変形例に係る基台と適合する回路ホルダの構成は、図９に示す回路ホルダ１５０に限定されない。
図１１は、第２の実施形態の第４変形例に係るランプが有する回路ホルダ１５０Ａを示す図である。図１１（ａ）は、回路ホルダ１５０Ａの斜視図であり、図１１（ｂ）は、回路ホルダ１５０Ａの側面図である。
【００６９】
図１１に示すように、本変形例に係る回路ホルダ１５０Ａは、筒状部１５１Ａと突起部１５７Ａを含む。突起部１５７Ａは、筒状部１５１Ａの開口面における略全面から突出することで形成された部分である。突起部１５７Ａには、間隙１５７Ｂが４箇所形成されている。間隙１５７Ｂは、基台１２０（図９）の架橋部１２４ｂ、基台１２０Ａ（図１０（ａ））の第２架橋部１２４Ａｂ、基台１２０Ｂ（図１０（ｂ））の第１架橋部１２４Ｂｂ、または基台１２０Ｃ（図１０（ｂ））の第１架橋部１２４Ｃｂが差し込まれる部分である。
【００７０】
間隙１５７Ｂが形成されていることで、筒状部１５１Ａの開口面から突出してなる小突起１５７Ａａおよび大突起１５７Ａｂが形成されている。小突起１５７Ａａおよび大突起１５７Ａｂとで、筒状部１５１Ａの開口よりもランプ軸Ｊ方向外方に突出してなる突起を構成している。小突起１５７Ａａは、差込部１２４，１２４Ａ，１２４Ｂ，１２４Ｃにおける回路ホルダ１５０の突起１５７が差し込まれる部分に差し込まれる。一方、基台と回路ホルダ１５０Ａとが組み付けられた状態において、基台１２０，１２０Ａ，１２０Ｂでは、大突起１５７Ａｂは、下面１２３，１２３Ａ，１２３Ｂの差込部１２４，１２４Ａ，１２４Ｂが形成されていない部分に配置される。基台１２０Ｃでは、第２架橋部１２４Ｃｃの間に差し込まれる。
【００７１】
このような構成でも、回路ホルダ１５０Ａの小突起１５７Ａａが、基台における一対の板状部の間に差し込まれることで、ランプ軸Ｊを中心とする基台の回転移動を規制することができる。
また、第３変形例に係る基台１２０Ｃと図９に示す回路ホルダ１５０とを組み合わせて使用した場合、突起１５７が誤って第２架橋部１２４Ｃｃの間に差し込まれたままとなるおそれがある。この場合、ランプ軸Ｊを中心とする基台１２０Ｃの回転移動が規制されない。しかしながら、第３変形例に係る基台１２０Ｃと第４変形例に係る回路ホルダ１５０Ａとを組み合わせて使用した場合、小突起１５７Ａａが誤って第２架橋部１２４Ｃｃの間に差し込まれると、大突起１５７Ａｂを差込部１２４Ｃに差し込むことができなくなる。その結果、突起１５７Ａ全体が差込部１２４Ｃに差し込まれなくなるため、小突起１５７Ａａが誤って第２架橋部１２４Ｃｃの間に差し込まれたままとなることがない。
【００７２】
≪第３の実施形態≫
第１，第２の実施形態およびこれらの変形例における回路ホルダの突起は、筒状部における上側開口の開口面から突出してなるものとしたが、これに限定されない。
図１２は、第３の実施形態に係るランプが有する基台２２０と回路ホルダ２５０を示す図である。図１２（ａ）は、ランプの下方側から見た基台２２０を示している。また、図１２（ｂ）は、ランプの上方側から見た回路ホルダ２５０を示している。図１２では、第１の実施形態に係るランプ１と同様の構成については同符号を付しており、以降の説明を省略する。
【００７３】
図１２（ｂ）に示すように、本実施形態に係る回路ホルダの突起２５７ａ，２５７ｂは、筒状部２５１の内周面２５１ａから突出してなる。突起２５７ａ，２５７ｂは、内周面２５１ａにおける溝部５３が形成されている領域を避けて形成されている。また、ランプ軸Ｊ方向からの平面視において、２つの突起２５７ａ，２５７ｂの形状を互いに異なるものとしている。ランプ軸Ｊ方向からの平面視形状が小さい方の突起を第１突起２５７ａ、大きい方の突起を第２突起２５７ｂとする。
【００７４】
一方、図１２（ａ）に示すように、基台２２０の下面２２３には、第１突起２５７ａが差し込まれる第１差込部２２４ａと、第２突起２５７ｂが差し込まれる第２差込部２２４ｂが形成されている。このように、２つの差込部２２４ａ，２２４ｂの平面視形状が異なるため、ランプ組立作業員は、基台２２０をどの方向で回路ホルダ２５０に近接させればよいかを容易に把握することが可能である。その結果、ランプ組立時の作業性をより向上させることが可能である。
【００７５】
第１，第２の実施形態およびこれらの変形例のように、回路ホルダの突起が筒状部の開口面から突出してなるものである場合、筒状部の内周面に突出しているものは、溝部５３を形成するための一対の板状部だけとなる。そのため、回路ホルダ内の空間を比較的広く確保することが可能である。他方、本実施形態のように、回路ホルダの突起を筒状部の内周面から突出してなるものとした場合、筒状部の内周面に突出しているものが一対の板状部と突起２５７ａ，２５７ｂとになるため、回路ホルダ内の空間が多少狭くなる。
【００７６】
一方で、第１，第２の実施形態およびこれらの変形例のように、回路ホルダの突起が筒状部の開口面から突出してなるものである場合、ランプ軸Ｊ方向から見た突起の平面視形状は、当該開口面の形状に略対応した形状に限定される。しかしながら、本実施形態のように、回路ホルダの突起を筒状部の内周面から突出してなるものとした場合、筒状部の開口面の形状に制約されず、比較的自由な形状とすることができる。したがって、回路ホルダにおける突起の形状を、ランプ軸Ｊを中心とする基台の回転移動がより規制されるような形状とすることが可能である。
【００７７】
以上のことより、回路基板に実装される電子部品がさほど嵩高くなく、回路ユニットを収容した状態で回路ホルダ内の空間に比較的余裕がある場合は、本実施形態を採用することで、基台のランプ軸Ｊを中心とした回転移動をより規制することができ、有用である。
［変形例］
図１２では、回路ホルダにおける突起の本数を２本とし、ランプ軸Ｊ方向から見た形状を円形および半円形としたが、突起の本数およびランプ軸Ｊ方向から見た形状はこれに限定されない。
【００７８】
図１３は、第３の実施形態の変形例に係るランプが有する基台２２０Ａと回路ホルダ２５０Ａを示す図である。図１３（ａ）は、ランプの下方側から見た基台２２０Ａを示している。また、図１３（ｂ）は、ランプの上方側から見た回路ホルダ２５０Ａを示している。
図１３（ｂ）に示すように、回路ホルダ２５０Ａにおける突起２５７Ａの本数を３本としている。また、ランプ軸Ｊ方向から見た突起２５７Ａの形状を四角形状としている。さらに、３本の突起２５７Ａは、回路ホルダ２５０Ａの筒状部の周方向において等間隔でないように配置されている。一方、基台２２０Ａの下面２２３Ａには、平面視形状が四角形状の差込部２２４Ａが３箇所形成されている。
【００７９】
このような構成であっても、回路ホルダ２５０Ａの突起２５７Ａが基台２２０Ａの差込部２２４Ａに差し込まれることで、ランプ軸Ｊを中心とする基台２２０Ａの回転移動を規制することが可能である。さらに、回路ホルダの突起を筒状部の内周面から突出してなるものとし、突起の本数を複数本とする場合、ランプ軸Ｊ方向から見た突起の形状を自由に決定することができる。
【００８０】
なお、図１２，図１３では、回路ホルダの突起を複数本としたが、これに限定されない。第１の実施形態における第３変形例で説明したように、回路ホルダの突起を１本とし、ランプ軸Ｊ方向からの平面視における突起の形状を楕円または三角形以上の多角形状とすることとしてもよい。
また、図１２，図１３においては、回路ホルダの突起を差し込む差込部を凹部とする例を示したが、これに限定されない。第２の実施形態のように、基台の下面から突出してなる一対の板状部を含む差込部とすることとしてもよい。
【００８１】
≪第４の実施形態≫
第１〜第３の実施形態およびこれらの変形例に係る回路ホルダにおいては、回路基板を差し込む溝部を構成するための一対の板状部と、基台の差込部に差し込むための突起とが別個の構成であることとしたが、これに限定されない。
図１４は、第４の実施形態に係るランプが有する基台３２０と回路ホルダ３５０を示す図である。図１４（ａ）は、ランプの下方側から見た基台３２０を示している。また、図１４（ｂ）は、ランプの上方側から見た回路ホルダ３５０を示している。図１４では、第１の実施形態に係るランプ１と同様の構成については同符号を付しており、以降の説明を省略する。
【００８２】
図１４（ｂ）に示すように、回路ホルダ３５０の筒状部３５１の内周面３５１ａには、一対の板状部３５３ａが回路基板の厚みに応じた間隔をあけて、かつ、ランプ軸Ｊ方向に沿って互いに平行に立設されている。回路基板を差し込むための溝部３５３は、この一対の板状部３５３ａの間に形成されている。一対の板状部３５３ａの間に回路基板の外縁が差し込まれることにより、回路基板の主面がランプ軸Ｊ方向に沿う姿勢に、回路ユニットが保持される。
【００８３】
さらに、本実施形態に係る一対の板状部３５３ａは、筒状部３５１の上側開口３５５よりもランプ軸Ｊ方向外方に突出している。このランプ軸Ｊ方向外方に突出した一対の板状部３５３ａが、筒状部３５１の上側開口３５５よりもランプ軸Ｊ方向外方に突出してなる突起として機能する。また、一対の板状部３５３ａを架橋するように、筒状部３５１の開口面３５５ａから突出してなる架橋壁３５３ｂが形成されている。架橋壁３５３ｂは、回路ホルダ３５０に回路基板が保持された状態において、回路基板の側面と当接することで、ランプ軸Ｊと直交する方向における回路基板の移動を規制するものである。
【００８４】
一方、図１４（ａ）に示すように、基台３２０の下面３２３には、一対の板状部３５３ａおよび架橋壁３５３ｂの平面視形状に対応する平面視形状を有する差込部３２４が、２箇所形成されている。このような構成によっても、一対の板状部３５３ａおよび架橋壁３５３ｂが差込部３２４に差し込まれることで、ランプ軸Ｊを中心とする基台の回転移動が規制される。また、突起を回路ホルダにおける筒状部の開口面から突出してなるものとした場合と比較して、突起として機能する一対の板状部３５３ａおよび架橋壁３５３ｂの平面視形状は複雑である。そのため、一対の板状部３５３ａおよび架橋壁３５３ｂが差込部３２４に差し込まれた状態において、ランプ軸Ｊを中心とする基台の回転移動をより規制することが可能である。
【００８５】
本実施形態の構成によれば、回路ホルダ３５０が回路基板を保持している状態では、回路基板の主面に対し直交する方向における内周面３５１ａから突出しているものがない。そのため、回路ホルダ内の空間が比較的広く確保され、回路基板に嵩高い電子部品を実装することが可能である。
［変形例］
図１４に示す回路ホルダ３５０には、回路基板が保持された状態において、ランプ軸Ｊと直交する方向における回路基板の移動を規制するための架橋壁３５３ｂが形成されていることとしたが、架橋壁３５３ｂは必須の構成ではない。
【００８６】
図１５は、第４の実施形態の第１変形例に係るランプが有する回路ホルダ３５０Ａを示す図である。図１５に示す回路ホルダ３５０Ａのように、一対の板状部３５３Ａａを架橋する架橋壁が形成されていないこととしてもよい。このような構成であっても、筒状部３５１Ａの内周面３５１Ａａにおける、一対の板状部３５３Ａａの間に存在する領域により、ランプ軸Ｊと直交する方向における回路基板の移動は規制される。
【００８７】
また、これまで説明してきた回路ホルダはいずれも、回路基板の外縁を差し込むための溝部が、筒状部の内周面に立設された一対の板状部の間に形成されていることとしたが、これに限定されない。
図１６は、第４の実施形態の第２変形例に係るランプが有する回路ホルダ３５０Ｂを示す図である。回路ホルダ３５０Ｂには、筒状部３５１Ｂの開口面３５５Ｂａから突出してなる突起３５７Ｂが形成されている。回路基板を差し込むための溝部３５３Ｂは、突起３５７Ｂの内面３５７Ｂａに形成されている。本変形例は、回路ホルダの周壁が比較的厚く、回路基板の幅が広い場合に有効である。
【００８８】
図１７は、第４の実施形態の第３変形例に係るランプが有する回路ホルダ３５０Ｃを示す図である。図１７において、図１４における回路ホルダ３５０と同様の構成には同符号を付している。
回路ホルダ３５０Ｃにおける突起および溝部としての機能を果たす部分（一対の板状部３５３ａ等）は、図１４における回路ホルダ３５０と同様の構成である。しかし、筒状部３５１Ｃにおける一対の板状部３５３ａが形成されている領域を除く部分には、開口面３５５Ｃａから下方側に亘って孔部３５１Ｃｃが２箇所形成されている。孔部３５１Ｃｃが形成されていることにより、筒状部３５１Ｃの周壁の一部が無くなっている。このような構成により、回路ホルダの軽量化が図られ、その結果、ランプ全体としての軽量化を図ることができる。
【００８９】
なお、図１７に示すように広範な孔部３５１Ｃｃを形成する以外にも、筒状部３５１Ｃの周壁に無数の貫通孔を設けることでも、回路ホルダの軽量化を図ることも可能である。
また、第１〜第３の実施形態およびこれらの変形例に係る回路ホルダに対しても、第３変形例に係る孔部を形成することができる。しかしながら、第４の実施形態に係る回路ホルダでは、一対の板状部が基台に差し込まれる突起としての機能を併有しているため、筒状部の内周面に立設されているものが少ない。したがって、第４の実施形態に係る回路ホルダの方が、より広範囲に亘る孔部を形成することができ、回路ホルダ軽量化の効果は大きい。
【００９０】
≪第５の実施形態≫
図１８は、第５の実施形態に係るランプ４００を示す縦断面図である。ランプ４００は、いわゆるクリア電球タイプのＬＥＤランプであり、白熱電球に近似した配光特性を得ることが可能なものである。
ランプ４００は、発光モジュール４１０、基台４２０、グローブ４３０、回路ユニット４４０、回路ホルダ４５０、口金４７０、筐体４８０、およびステム４９０を備える。
【００９１】
発光モジュール４１０は、実装基板４１１、実装基板４１１に実装された半導体発光素子４１２、半導体発光素子４１２を被覆するように実装基板４１１上に設けられた封止部材４１３を備える。実装基板４１１の両端部には、不図示の給電端子が設けられている。導電性接合部材４１４，４１５により、給電端子が回路ユニット４４０の一対のリード線４４４，４４５と電気接続されている。
【００９２】
基台４２０は略円板状であり、上面４２１には、発光モジュール４１０を支持するステム４９０が立設されている。また、基台４２０には、回路ユニット４４０の一対のリード線４４４，４４５を挿通させるための一対の貫通孔４２２が形成されている。
さらに、基台４２０の下面４２３には、回路ホルダ４５０の突起４５６が差し込まれる差込部４２４が形成されている。差込部４２４は、第１の実施形態における差込部２４と同様に、基台４２０の下面４２３の一部が基台４２０の上面４２１側に凹入してなる凹部である。差込部４２４に回路ホルダ４５０の突起４５６が差し込まれることで、ランプ軸Ｊを中心とする基台４２０の回転移動が規制される。図１８においては、基台４２０の下面４２３側から見た差込部４２４の平面視形状、および回路ホルダ４５０の突起４５６の形状については図示していないが、第１の実施形態およびその変形例で説明した構成を適用することができる。
【００９３】
グローブ４３０は、一般的な白熱電球と同様のＡ形（ＪＩＳ  Ｃ７７１０）であり、例えばシリカガラスや樹脂等の透光性材料により構成されている。基台４２０の周縁部４２５は凹部となっており、周縁部４２５に接着剤４０１を充填した状態でグローブ４３０の開口側端部４３１を差し込むことにより、基台４２０、グローブ４３０および筐体４８０の３つが固着される。
【００９４】
回路ユニット４４０は、口金４７０を介して受電して半導体発光素子４１２を発光させるためのものである。回路ユニット４４０は、回路基板４４１、回路基板４４１に実装された複数の電子部品４４２，４４３を含む。なお、図面では一部の電子部品にのみ符号「４４２」および「４４３」を付している。回路ユニット４４０は、回路ホルダ４５０により、回路基板４４１の主面がランプ軸Ｊ方向に沿う姿勢に保持されている。
【００９５】
また、図１８に示すように、回路ユニット４４０と発光モジュール４１０とは、一対のリード線４４４，４４５によって電気接続されている。一対のリード線４４４，４４５は、それぞれ基台４２０の貫通孔４２２を介して基台４２０の上方に導出されるとともに、発光モジュール４１０に接続されている。一方、回路ユニット４４０と口金４７０とは、一対のリード線４４６，４４７により電気接続されている。リード線４４６は、回路ホルダ４５０の貫通孔４５３および筐体４８０における口金取付部４８２の貫通孔４８３を通って、口金４７０のシェル部４７１と接続されている。また、リード線４４７は、回路ホルダ４５０における小径部４５２の上側開口４５５を通って、口金４７０のアイレット部４７２と接続されている。
【００９６】
回路ホルダ４５０は筒状部を有し、筒状部内において、回路基板４４１の主面が筒状部の筒軸方向に沿う姿勢に、回路ユニット４４０を保持するものである。回路ホルダ４５０は円筒状であり、回路ホルダ４５０の筒軸はランプ軸Ｊと一致している。回路ホルダ４５０の内周面には不図示の溝部が形成されており、この溝部に回路基板４４１が差し込まれることで、回路ユニット４４０を上記姿勢に保持する。さらに、回路基板４４１が溝部に差し込まれることで、ランプ軸Ｊを中心とする回路基板４４１の回転移動が規制される。
【００９７】
回路ホルダ４５０は、大径部４５１と小径部４５２を含み、大径部４５１と小径部４５とで筒状部を構成している。大径部４５１には、上側開口４５４の開口面から突出してなる突起４５６が形成されている。突起４５６が基台４２０の差込部４２４に差し込まれることで、基台４２０の位置合わせがなされる。一方、小径部４５２には口金４７０が外嵌されている。
【００９８】
口金４７０は、例えば、略円筒形状であって外周面が雄ねじとなっているシェル部４７１と、シェル部４７１に絶縁部４７３を介して装着されたアイレット部４７２とを備えたエジソンタイプのＥ２６口金である。
筐体４８０は、円筒状の部材であり、外殻部４８１および口金取付部４８２で構成される。外殻部４８１は、上方から下方へ向けて縮径した円筒形状であり、回路ホルダ４５０の大径部４５１に外嵌されている。口金取付部４８２は、外殻部４８１の下端から下方に突出してなり、口金取付部４８２には口金４７０が外嵌されている。また、筐体４８０の外殻部４８１の内面は、基台４２０の外周面４２６と当接している。これにより、発光モジュール４１０で発生し、ステム４９０を介して基台４２０に伝搬されてきた熱を効率的に筐体４８０に伝熱することが可能である。
【００９９】
ステム４９０は、金属製の棒状部材であり、発光モジュール４１０をグローブ４３０の中央位置で支持する。基端部４９１は基台４２０により支持され、先端部４９２に発光モジュール４１０が載置されている。
このような構成により、クリア電球においても、第１の実施形態で説明した効果を得ることが可能である。また、図１８では、第１の実施形態の構成をクリア電球に適用した例を示したが、第２〜第４の実施形態およびこれらの変形例の構成を適用することも勿論可能である。
【０１００】
≪第６の実施形態≫
図１９は、第６の実施形態に係るランプ５００を示す縦断面図である。ランプ５００は、半導体発光素子の照射角の狭さを補って、良好な配光特性を実現することが可能なランプである。図１９において、第１の実施形態におけるランプ１と同様の構成については同符号を付しており、以降説明を省略する。
【０１０１】
本実施形態に係るランプ５００の主な特徴は、ランプ１の構成に加え、さらに、光散乱部材５１００と反射部材５２００とを備える点である。
発光モジュール５１０は、実装基板５１１、不図示の複数の半導体発光素子、半導体発光素子を個別に覆う複数の封止部材５１３を含む。実装基板５１１は円板状であり、その外周部には、複数の半導体発光素子および複数の封止部材５１３が円環状に等間隔に配置されている。
【０１０２】
基台５２０は略円板状であり、上面５２１に発光モジュール５１０を載置する。基台５２０の下面５２３には、回路ホルダ５０の突起５７が差し込まれる差込部５２４が形成されている。差込部５２４は、第１の実施形態における差込部２４と同様に、下面５２３の一部が上面５２１側に凹入してなる凹部である。差込部５２４に突起５７が差し込まれることで、ランプ軸Ｊを中心とする基台５２０の回転移動が規制される。図１９においては、基台５２０の下面５２３側から見た差込部５２４の平面視形状、および回路ホルダ５０の突起５７の形状については図示していないが、第１の実施形態およびその変形例で説明した構成を適用することができる。
【０１０３】
光散乱部材５１００は、略円筒状の第１部位５１０１と、第１部位５１０１の上方に設けられた略円筒状の第２部位５１０２とからなる。第１部位５１０１および第２部位５１０２は、いずれも外径が下方から上方へ向けて漸次拡径しており、その拡径した部分の外周面が光散乱部材５１００の反射面５１０３，５１０４となっている。一方、光散乱部材５１００の内径は、上下方向全体に亘って均一に形成されている。また、光散乱部材５１００は、その中心軸が発光モジュール５１０の実装基板５１１と直交した状態で、３つのねじ５０１により、基台５２０に固定されている。
【０１０４】
光散乱部材５１００は、平均粒子径１［μｍ］以下の透光性光散乱粒子が分散混入された透光性材料からなる。具体的には、ポリカーボネート等の樹脂材料、ガラス、セラミック等の透光性材料で形成された基体部分に、チタニア、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛等の透光性材料で形成された粒子部分が分散されてなるものである。この基体部分および粒子部分を構成する透光性材料は、それぞれ無色透明であることが好ましいが、これに限定されず、透光性を有していれば有色透明であっても良い。光散乱部材５１００の内部で効率良く光を散乱させるためには、粒子部分を構成する透光性材料は、基体部分を構成する透光性材料よりも、屈折率が高いほうが望ましい。
【０１０５】
反射部材５２００は、円筒状に形成されており、光散乱部材５１００の空洞部５１０５に配置されている。反射部材５２００は、実装基板５１１の上方に配置された状態で、３つのねじ５０１により、基台５２０に固定されている。反射部材５２００は、金属材料から形成されている。金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ等の単一の金属元素からなる純金属、さらには、複数の金属元素あるいは金属元素と非金属元素とからなる合金等が挙げられる。なお、反射部材５２００を構成する材料としては、金属材料に限定されるものではなく、例えば、白色のポリカーボネート樹脂等の可視光域での光反射率の高い他の材料であってもよい。
【０１０６】
光散乱部材５１００および反射部材５２００は、ランプ５００の配光角を広げる機能を有する。まず、各半導体発光素子から出射され反射面５１０３に入射した光は、その一部が反射面５１０３によって基台５２０の上面５２１を避けた斜め下方へ反射され、他の一部が第１部位５１０１を透過して第２部位５１０２または空洞部５１０５へ向かう。第１部位５１０１を透過した光のうち第２部位５１０２に向かう光は、反射面５１０４に入射し、その一部が反射面５１０４によって基台５２０の上面５２１を避けた斜め下方へ反射される。反射面５１０４に入射した光の他の一部は、第２部位５１０２を透過して上方へ向かう。
【０１０７】
また、第１部位５１０１を透過して空洞部５１０５へ向かう光は、反射部材５２００の反射面５２０１に入射し、基台５２０の上面５２１を避けた斜め下方へ反射される。このような光散乱部材５１００および反射部材５２００の機能により、照射角が狭い半導体発光素子が用いられている場合であっても、ランプ５００の配光特性は良好である。
本実施形態に係るランプの構成によっても、第１の実施形態で説明した効果を得ることが可能である。また、図１９では、第１の実施形態の構成を適用した例を示したが、第２の実施形態およびその変形例の構成を適用することも勿論可能である。
【０１０８】
≪その他の変形例≫
以上、本発明の構成を第１〜第５の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態等に限られない。例えば、以下のような変形例等を挙げることができる。
（１）上記の実施形態および変形例では、回路ホルダの突起を、回路ホルダの筒状部と同一材料で連続的に形成することとしたが、本発明はこれに限定されない。筒状部の開口面の一部を覆うキャップ等、突起を別部材で構成することとしてもよい。
【０１０９】
（２）第１，第２，第５の実施形態および変形例では、回路ホルダの周方向における突起の厚みを、筒状部の周方向における厚みと同じとする例を示したが、本発明はこれに限定されない。回路ホルダの突起の厚みを筒状部の厚みと異ならせることとしてもよい。
（３）上記の実施形態および変形例では、回路ホルダの筒状部に突起を形成するとともに、基台に当該突起が差し込まれる差込部を形成することとしたが、本発明はこれに限定されない。基台の下面に突起を形成するとともに、回路ホルダの筒状部における開口面に突起が差し込まれる差込部を形成することとしてもよい。このような構成であっても、基台の突起を回路ホルダの差込部に差し込むだけで、容易にランプ軸を中心とする回転方向における基台の位置を固定することが可能である。
【０１１０】
（４）上記の実施形態および変形例では、回路基板の主面が回路ホルダの筒軸方向（ランプ軸）と平行となるように配置される例を示したが、本発明はこれに限定されない。すなわち、「回路基板の主面が回路ホルダにおける筒状部の筒軸方向に沿う姿勢」とは、回路基板の主面が筒軸方向と完全に平行である場合だけでなく、回路基板の主面が完全に筒軸方向と平行な状態から多少傾斜している場合も含むものとする。
【０１１１】
（５）上記の実施形態および変形例において図示している回路ホルダにおいて、突起の個数は単なる例示であり、突起の個数は特に限定されない。
また、上記の実施形態および変形例において図示した回路ホルダの突起は、ある程度の幅をもった形状であったが、突起を複数本とする限りにおいては、ピンのような細い棒状とすることとしてもよい。さらに、突起を複数本の突起状とする場合は、ランプ軸からの平面視において、突起の形状は円形であってもよい。このような構成であっても、回路ホルダの突起が基台の差込部に差し込まれることで、ランプ軸を中心とする基台の回転移動を規制することが可能である。
【０１１２】
（６）上記の実施形態および変形例では、回路基板への嵩高い電子部品の実装を可能とするため、回路基板をランプ軸よりもずれた位置に配置することとしたが、本発明はこれに限定されない。ランプ軸と回路基板の長手方向に沿った中心軸とが重なるように、回路基板が配置されることとしてもよい。
（７）第３，第４の実施形態およびそれらの変形例では、回路ホルダの内周面から突出してなる突起が、回路ホルダの上側開口よりも外方へ延伸していることとした。これにより、回路基板の下面が回路ホルダの上側開口から外方に位置することとしたが、本発明はこれに限定されない。回路ホルダにおける突起の延伸端が回路ホルダの上側開口よりも内方に位置しているとともに、回路基板の下面が回路ホルダの上側開口から内方に位置することとしてもよい。すなわち、「突起が筒状部から筒軸方向外方に向けて突出してなる」とは、突起の延伸端が上側開口よりも外方に位置している場合と、延伸端が上側開口よりも内方に位置している場合の両方を含むものとする。
【０１１３】
さらに、回路基板の下面が回路ホルダの上側開口から内方に位置する場合には、基台が回路ホルダに収容されている場合も含まれる。基台が回路ホルダに収容されている場合、ランプ軸に直交する方向における基台の位置は、回路ホルダにより固定されることになる。
（８）上記実施形態および変形例の回路ホルダにおいては、回路基板における外縁の一部が差し込まれる溝部が２つ形成されていたが、形成される個数は１つであってもよい。回路ユニットをより安定的に保持するためには２つ形成されていることが望ましいが、回路ユニットを保持するという目的を果たすだけであれば、最低１つ形成されていれば足りる。
【０１１４】
（９）上記の実施形態および変形例では、回路ホルダに蓋部を設けないこととした。すなわち、回路ホルダが筒状部のみで構成されている例について説明したが、本発明はこれに限定されず、従来技術のように回路ホルダが蓋部を有していることとしてもよい。電気絶縁性材料で構成された蓋部を有することで、基台が金属製である場合に、基台と回路ユニットとの間の電気絶縁性を向上させることが可能である。
【０１１５】
（１０）上記の実施形態および変形例では、半導体発光素子としてＬＥＤを例示したが、本発明はこれに限定されない。ＬＥＤの他には、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）や、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）等を用いることとしてもよい。また、これらの光源を組み合わせて使用することとしてもよい。
（１１）上記の実施形態および変形例では、半導体発光素子が実装基板の上面にＣＯＢ技術を用いて実装されたものであることとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型のものを用いて実装されたものであってもよい。
【０１１６】
（１２）上記の実施形態および変形例では、半導体発光素子として青色ＬＥＤを用いるとともに、波長変換材料として黄色蛍光体粒子を用いることで白色光を得ることとしたが、本発明はこれに限定されない。波長変換材料は、緑色蛍光体粒子と赤色蛍光体粒子との組み合わせであってもよい。また、ＬＥＤの発光色を紫外線光とし、波長変換材料として、赤色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子および青色蛍光体粒子の３種類を用いることとしてもよい。さらに、赤色発光、緑色発光、青色発光の３種類のＬＥＤを用いて、混色させて白色光としてもよい。加えて、発光色は白色に限定されるものでなく、その他の光色であってもよい。
【０１１７】
（１３）上記の実施形態および変形例では、青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子を封止部材の内部に分散させることとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、グローブの内部に分散させたり、グローブの内面に配置させたり、封止部材の外面に配置させたりすることとしてもよい。
（１４）上記の実施形態および変形例では、行列状に配列された複数の半導体発光素子全てを封止部材により一括で封止する例について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、１つの半導体発光素子を１つの封止部材により封止することとしてもよいし、行列状に配列された複数の半導体発光素子のうちの一行または一列全ての半導体発光素子を１つの封止部材により封止することとしてもよい。
【０１１８】
（１５）上記の実施形態および変形例では、実装基板上に半導体発光素子を実装することしたが、本発明はこれに限定されない。基台を電気的絶縁性材料で構成するとともに、基台の上面に配線パターンを形成し、その配線パターン上に半導体発光素子を直接実装する構成であってもよい。この構成の場合、実装基板は不要である。
（１６）上記の実施形態および変形例では、口金がエジソンタイプのＥ型であることとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、ＧＹ、ＧＸ等のＧタイプであってもよい。
【０１１９】
（１７）発光モジュールの上方を覆うグローブは本発明に必須の構成要件でなはなく、グローブを備えない構成でもよい。また、第１の実施形態においては、グローブの開口側端部における係止部を外筐体の被係止部に差し込むことにより、グローブと外筐体とを固定することとしたが、本発明はこれに限定されない。グローブと外筐体とを、接着剤（第５の実施形態参照）、かしめ等によって固定することとしてもよい。さらに、開口側端部における爪と外筐体の内周面との間に介挿されるシール部材も、省略することが可能である。
【０１２０】
（１８）図１に示すランプにおいては、回路ユニットが回路ホルダ、内筐体および外筐体により３重に覆われていることとした。また、図１８に示すランプにおいては、回路ユニットが回路ホルダおよび筐体により２重に覆われていることとしたが、本発明はこれに限定されない。回路ユニットを収容する外囲器の個数は特に限定されず、２重であってもよいし、１重であってもよい。
【０１２１】
（１９）上記の実施形態で使用している、材料、数値等は好ましい例を例示しているだけであり、この形態に限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施形態との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。さらに、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。なお、数値範囲を示す際に用いる符号「〜」は、その両端の数値を含む。
【符号の説明】
【０１２２】
１、４００、５００  ランプ
１０、４１０、５１０  発光モジュール
１１、４１１、５１１  実装基板
１２、４１２  半導体発光素子
１３、４１３、５１３  封止部材
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、１２０、１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ、２２０、２２０Ａ、３２０、４２０、５２０  基台
２１、４２１、５２１  上面
２２、４２２  貫通孔
２３、２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ、１２３、１２３Ａ、１２３Ｂ、１２３Ｃ、２２３、２２３Ａ、３２３、４２３、５２３  下面
２４、２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃ、１２４、１２４Ａ、１２４Ｂ、１２４Ｃ、２２４ａ、２２４Ａ、２２４ｂ、３２４、４２４、５２４  差込部
２５、４２５  周縁部
２６、４２６  外周面
３０、４３０  グローブ
３１、４３１  開口側端部
３１ａ  係止部
３１ｂ  爪
３２  内面
４０、４４０  回路ユニット
４１、４４１  回路基板
４１ａ  外縁
４２、４３、４４２、４４３  電子部品
４４、４５、４６、４７、４４４、４４５、４４６、４４７  リード線
５０、５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃ、１５０、１５０Ａ、２５０、２５０Ａ、３５０、３５０Ａ、３５０Ｂ、３５０Ｃ、４５０  回路ホルダ
５１、４５１  大径部
５１ａ  内周面
５１ｂ  外周面
５２、４５２  小径部
５２ａ  外周面
５２ｂ  凸部
５３、３５３、３５３Ｂ  溝部
５４、４５３  貫通孔
５５、３５５、４５４  上側開口
５５ａ、５５Ａａ、５５Ｂａ、５５Ｃａ、１５５ａ、３５５ａ、３５５Ｂａ、３５５Ｃａ  開口面
５６、４５５  下側開口
５７、５７Ａ、５７Ｂ、５７Ｃ、１５７、１５７Ａ、１５７Ａａ、１５７Ａｂ、２５７ａ、２５７ｂ、２５７Ａ、３５７Ｂ、４５６  突起
６０  内筐体
６１  本体部
６２  係止部
６３  上側端部
６４  内周面
６５  外周面
７０、４７０  口金
７１、４７１  シェル部
７２、４７２  アイレット部
７３、４７３  絶縁部
８０  外筐体
８１  外殻部
８１ａ  内周面
８２  円環部
８３  絶縁部
８４  被係止部
８５  凹部
９０  シール部材
１２４ａ、１２４Ａａ、１２４Ｂａ、１２４Ｃａ、３５３ａ、３５３Ａａ  板状部
１２４ｂ、１２４Ａｂ、１２４Ｂｂ、１２４Ｂｃ、１２４Ｃｂ、１２４Ｃｃ  架橋部
１５１Ａ、２５１、３５１、３５１Ａ、３５１Ｂ、３５１Ｃ  筒状部
１５７Ｂ  間隙
２５１ａ、３５１ａ、３５１Ａａ  内周面
３５１Ｃｃ  孔部
３５３ｂ  架橋壁
３５７Ｂａ  内面
４０１  接着剤
４１４、４１５  導電性接合部材
４８０  筐体
４８１  外殻部
４８２  口金取付部
４８３  貫通孔
４９０  ステム
４９１  基端部
４９２  先端部
５０１  ねじ
５１００  光散乱部材
５１０１  第１部位
５１０２  第２部位
５１０３、５１０４  反射面
５１０５  空洞部
５２００  反射部材
５２０１  反射面
９００  ランプ
９０１  発光モジュール
９０２  基台
９０２ａ  貫通孔
９０３  回路ユニット
９０４  回路ホルダ
９０５  口金
９０６  グローブ
９０７  実装基板
９０８  半導体発光素子
９０９  回路基板
９０９ａ  接続部
９１０  電子部品
９１１  リード線
９１２  筒状部
９１３  蓋部
９１４  ねじ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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