(57)【要約】【目的】アンダーフィル樹脂の外部端子への付着を防止し、低コストかつ生産性を高めた表面実装発振器を提供する。【構成】底壁１ａの一主面側に積層された第１枠壁１ｂ及び他主面側に積層された第２枠壁１ｃとからなる容器本体１と、第１凹部１２に収容された水晶振動子２と、第２凹部１３に搭載されたＩＣチップ３とを具備し、第２凹部１３の内のみに底壁１ａの他主面とＩＣチップ３との間を満たす量で注入された半田粒子入り熱硬化樹脂９の加熱で溶融し硬化して、ＩＣチップ３を固定するアンダーフィル層を有し、第２凹部１３の底壁に有する電極パッド１０とＩＣチップ３の端子３２とが、半田粒子入り熱硬化樹脂９中の半田９１が溶解し固化した半田層８で電気的に接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックスからなる平面視矩形を有する底壁の一主面側に積層された第１枠壁及び他主面側に積層された第２枠壁とからなる容器本体と、前記第１枠壁と前記底壁の前記一主面で形成される第１凹部に収容された水晶振動子と、前記第２枠壁と前記底壁の前記他主面で形成される第２凹部に収容して搭載されたＩＣチップとを具備する表面実装用の水晶発振器であって、
前記第２凹部の内のみに、前記第２凹部の前記底壁の前記他主面と前記ＩＣチップとの間を満たす量で注入された半田粒子入り熱硬化樹脂の加熱で溶融し硬化して、前記第２凹部の前記底壁の前記他主面と前記ＩＣチップとを接合固定するアンダーフィル層を有し、
前記第２凹部の前記底壁の前記他主面に有する電極パッドと前記ＩＣチップの前記電極パッドと対向する面に有する端子とが、前記半田粒子入り熱硬化樹脂中の半田が溶解し固化した半田層で電気的に接続されていることを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
【請求項２】
請求項１において、
前記ＩＣチップの前記端子と反対面に、熱硬化樹脂からなる保護フィルムを有することを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記第２凹部を形成する前記第２枠壁の開口端面は前記底壁の他主面と平行であり、当該開口端面の上に平面実装端子を複数有することを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
【請求項４】
セラミックスからなる平面視矩形を有する底壁の一主面側に積層された第１枠壁及び他主面側に積層された第２枠壁とからなる容器本体と、前記第１枠壁と前記底壁の前記一主面で形成される第１凹部に収容された水晶振動子と、前記第２枠壁と前記底壁の前記他主面で形成される第２凹部に収容して搭載されたＩＣチップとを具備する表面実装用の水晶発振器の製造方法であって、
前記第２凹部に、前記第２凹部の前記底壁の前記他主面と前記ＩＣチップとの間を十分に満たす量の半田粒子入り熱硬化樹脂を注入塗布する工程と、
前記ＩＣチップを、その端子が前記底壁の前記他主面に形成された電極パッドに対向するように位置付けする工程と、
前記ＩＣチップを前記第２凹部に位置付けした状態で加熱して前記半田粒子入り熱硬化樹脂の樹脂を溶解させてアンダーフィル層とすると共に、前記ＩＣチップの前記端子と前記底壁の前記他主面に形成された電極パッドを、それらの間にある前記半田粒子入り熱硬化樹脂中の半田粒子の溶融で形成される半田層で橋絡する工程と、
前記加圧・加熱を除去して前記半田粒子入り熱硬化樹脂を硬化させて前記ＩＣチップを前記第２凹部に機械的に固定すると共に、前記ＩＣチップの前記端子と前記底壁の前記他主面に形成された電極パッドの間を前記橋絡する半田層の固化で当該ＩＣチップの前記端子と前記底壁の前記他主面に形成された電極パッドを電気的に接続する工程と、
を含むことを特徴とする表面実装用の水晶発振器の製造方法。
【請求項５】
請求項４において、
前記ＩＣチップを前記第２凹部に位置付けする行程の前に、前記ＩＣチップの端子形成面とは反対面に樹脂からなる保護フィルムを形成する工程を備えることを特徴とする表面実装用の水晶発振器の製造方法。
【請求項６】
請求項４において、
前記ＩＣチップを前記第２凹部に位置付けした後に、前記ＩＣチップの端子形成面とは反対面に熱硬化樹脂を塗布する工程を備えることを特徴とする表面実装用の水晶発振器の製造方法。
【請求項７】
請求項５又は６において、
前記ＩＣチップの端子形成面とは反対面に塗布する熱硬化樹脂は、前記半田粒子入り熱硬化樹脂を構成するものと同じ熱硬化樹脂を用いることを特徴とする表面実装用の水晶発振器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装用の水晶発振器に係り、特に水晶振動子と、この水晶振動子と共に発振回路等を構成するＩＣチップを共通の容器に搭載した表面実装用の発振器とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装用の水晶発振器（以下、表面実装発振器と称する）は小型・軽量であることから、例えば携帯電話で代表される携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。このようなものの一つに、容器本体を断面が二つの相背向する凹部からなるＨ状を持つものとして、水晶振動子を一主面の凹部に収容し、他主面の凹部にＩＣチップを収容したＨ構造の表面実装発振器がある。ＩＣチップには、水晶振動子と共に発振器を構成する発振回路や出力回路、発振器の形式によっては温度補償回路や温度制御回路などが集積されている。
【０００３】
図４は、この種の表面実装発振器の一従来例を説明する断面図である。この表面実装発振器は、平面視矩形状とした積層セラミックスシート（グリーンシートとも称する）の基板で構成される底壁と枠壁からなる容器本体１に水晶振動子２とＩＣチップ３を収容して構成される。容器本体１は、例えば厚さ２００μｍ程度の単層あるいは積層セラミックスシートで形成した底壁１ａの一主面（図４の紙面下側面）に第１枠壁１ｂで形成される第１凹部１２を有し、この第１凹部１２に水晶振動子２を収容している。水晶振動子２は、水晶片（水晶ブランク）を二枚の電極（励振電極）で挟んで水晶振動体としたものである。なお、このような水晶振動体を容器に収容したものを水晶振動子と称する場合もある。
【０００４】
底壁１ａの他主面（図４の紙面上側の面）に第２枠壁１ｃで形成される第２凹部１３を有し、この第２凹部１３にＩＣチップ３が収容されている。この第２枠壁１ｃの開口端面（枠壁の上面）にはＩＣチップ３と電気的に接続した平面実装用の端子（以下、単に実装端子とも称する）４を複数（ここでは４個）有する。ＩＣチップ３と実装端子４との電気的接続はセラミックスシートに設けた内装導体あるいはビアホール（共に、図示を省略）を通して、もしくは容器本体の側壁面に設けた切り欠き（キャスタレーション）に形成した接続導体（同じく図示せず）を通して行われる。容器本体は、このようなセラミックスシートの積層体を焼成して形成される。なお、実装端子４は開口端面に下地電極（タングステン：Ｗやモリブデン：Ｍoなどの高融点金属）を焼成してメタライズした後に、電界メッキ等によってニッケル（Ｎi）及び金（Ａu）膜を順次にメッキして形成される。
【０００５】
水晶振動子２は、両主面に形成した図示しない励振電極を、例えばその一端部両側に引出電極を延出し、容器本体１の一主面の第１凹部１２の底面に形成した水晶端子１１に、例えばエポキシ樹脂に銀粒子などの導電性フィラーを混入した導電性接着剤５によって固着される。そして、水晶振動子２の振動周波数（発振周波数）を調整した後、第１枠壁１ｂの開口端面に設けた金属リング６にシーム溶接によって金属カバー７を接合して密閉封入する。
【０００６】
その後、水晶振動子の振動特性を容器本体１に設けた図示しない検査端子によって測定して不良品を排除した後、容器本体１の他主面にＩＣチップ３を収容する。ＩＣチップ３の端子（ＩＣ端子）３２が設けられた面を底壁１ａの他主面に対向させ、当該他主面に設けてある電極パッド１０にＩＣ端子３２を位置付ける。この状態で、ホットプレートに載置し、あるいはリフロー炉に通し、半田８を溶融し固化してＩＣ端子３２を電極パッド１０に固着する。なお、超音波熱圧着などの他の手段で半田８により接続をすることもできる。
【０００７】
そして、容器本体１の底面にはＩＣチップ３の端子３２の形成面を保護すると共に、ＩＣチップ３を第２凹部１３内に固着するためのアンダーフィル層としてエポキシ樹脂等の熱硬化樹脂材からなる保護樹脂９０を適宜のノズル等で滴下又は注入する。保護樹脂９０は、滴下又は注入後の加熱処理工程で硬化させる。なお、ＩＣチップ３の背面（ＩＣ端子３２の形成面と反対面）上にも、例えば１０μｍ程度の薄膜としたＩＣチップ保護用の樹脂膜が形成されるように適宜の量で保護樹脂９０を滴下又は注入する場合もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−４９５６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
アンダーフィル層の形成に使用される保護樹脂９０の粘性は低いため、滴下又は注入した保護樹脂９０は、第２枠壁１ｃの内周とＩＣチップ３の外周との間隙を回り込みながら全周に亘って充填がなされると共に、ＩＣチップ３のＩＣ端子３２の形成面と底壁１ａの他主面の電極パッド１０の形成面の隙間にも流入して充填される。通常では、保護樹脂９０はＩＣチップ３の底壁１ａの他主面からの高さよりも低く設定される。そして、保護樹脂９０の濡れ性によって、ＩＣチップ３の外周及び第２枠壁１ｃの内周に這い上がって硬化し、一般的には、断面が凹型のメニスカス状に形成される。
【００１０】
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、容器本体１の他主面の凹部に保護樹脂９０を滴下又は注入してアンダーフィル層を形成する際に、保護樹脂９０が第２凹部１３を形成する第２枠壁１ｃの内周面のみならず、この内周面とＩＣチップ３の側壁に形成される隙間での毛細管現象により、保護樹脂９０が開口端面に有する実装端子４の表面にまで這い上がる現象が生じる場合がある。実装端子４の表面上に這い上がって付着した保護樹脂９０ａは、その後の熱処理工程で硬化し、絶縁膜として残留する。このような表面実装発振器を適用機器の回路基板などに実装した場合、電極パッドとの間での接続不良を起こす原因となる。
【００１１】
上記した保護樹脂９０の這い上がり現象は、保護樹脂９０の滴下又は注入量における多少の誤差があることから、滴下又は注入量の余剰分が多いほど這い上がりが顕著になる。なお、第２枠壁１ｃの底面のサイズにも誤差があり、保護樹脂９０の滴下又は注入量が一定であったとしても、面積が小さい場合は余剰分が多くなり、上記の這い上がり現象が生じる。
【００１２】
本発明の目的は、保護樹脂の外部端子への付着を防止して生産性を高めると共に、製造コストを低減した表面実装発振器とその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係る表面実装水晶発振器は、積層セラミック（グリーンシート）からなる平面視矩形状とした底壁の一主面と他主面のそれぞれに枠壁で形成した各凹部を有する容器本体の一方の凹部には水晶片を密閉封入し、前記容器本体の他方の凹部にはＩＣチップを収容して構成される。ＩＣチップを収容する容器本体の他方の凹部の開口端面には、複数の実装端子（適用機器の回路基板等に実装するための外部端子）を有する。
【００１４】
前記容器本体の他方の凹部を形成する底壁の他主面とＩＣチップの端子面（回路機能面）との間を含めた当該凹部内に、両者を固く接合すると共に発振器の機械的強度を確保するための熱硬化樹脂が充填されている。そして、この熱硬化樹脂には半田粒子が混入されており、リフローによる半田粒子の溶融とその後の硬化でＩＣチップの端子と底壁の他主面に形成された回路配線に設けた電極パッドとを電気的に接続する。
【００１５】
前記半田粒子入り熱硬化樹脂は、前記ＩＣチップの端子面と反対面の上面への塗布膜の形成をも含めた前記第２凹部内のみに、前記第２凹部の前記底壁の前記他主面と前記ＩＣチップとの間を満たす量で充填されている。言うまでもなく、本発明に用いるＩＣチップは、ウエハから切り出した状態の、所謂ベアチップである。
【００１６】
なお、前記ＩＣチップの前記端子と反対面に、前記半田粒子入り熱硬化樹脂の塗布に代えて、当該ＩＣチップの前記第２凹部への収納前に、予め熱硬化樹脂を好適とする樹脂（耐熱樹脂も可）からなる保護フィルムを貼付しておくこともできる。この場合、当該保護フィルムの上に、さらに上記の半田粒子入り熱硬化樹脂の塗布膜を有するものとすることもできる。
【００１７】
前記第２凹部を形成する前記第２枠壁の開口端面は前記底壁の他主面と平行であり、当該開口端面の上に平面実装用の端子（実装端子）が複数設けられている。この実装端子は、前記第２枠壁の開口端面にタングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ）などの高融点金属の薄膜を、所謂メタライズし、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）などのメッキ層を形成して構成される。この実装端子の表面には、前記半田粒子入り熱硬化樹脂を含め、絶縁膜は排除されている。
【００１８】
上記の表面実装用の水晶発振器の製造方法は、次のような行程を含む方法を採用する。
【００１９】
前記第２凹部に、前記第２凹部の前記底壁の前記他主面と前記ＩＣチップとの間を十分に満たす量の半田粒子入り熱硬化樹脂を注入塗布する工程と、
前記ＩＣチップを、その端子が前記底壁の前記他主面に形成された電極パッドに対向するように位置付けする工程と、
前記ＩＣチップを前記第２凹部に位置付けした状態で、ホットプレートあるいはリフロー炉等の手段を用いて加熱して前記半田粒子入り熱硬化樹脂の樹脂を溶解させると共に、前記ＩＣチップの前記端子と前記底壁の前記他主面に形成された電極パッドを、それらの間にある前記半田粒子入り熱硬化樹脂中の半田粒子の溶融で形成される半田層で橋絡する工程と、
前記加熱を除去して前記半田粒子入り熱硬化樹脂を硬化させて前記ＩＣチップを前記第２凹部に機械的に固定すると共に、前記ＩＣチップの前記端子と前記底壁の前記他主面に形成された電極パッドの間を前記橋絡する半田層の固体化で当該ＩＣチップの前記端子と前記底壁の前記他主面に形成された電極パッドを電気的に接続する工程、を順に経る。
【００２０】
また、前記ＩＣチップを前記第２凹部に位置付けする前に、前記ＩＣチップの端子形成面とは反対面に予め樹脂からなる保護フィルムを形成しておく工程を含むものとすることができる。この熱硬化樹脂は、前記半田粒子入り熱硬化樹脂を構成するものと同じ熱硬化樹脂を用いることができる。
【００２１】
さらに、前記ＩＣチップを前記第２凹部に位置付けした後に、前記ＩＣチップの端子形成面とは反対面に熱硬化樹脂を塗布することもできる。この場合、当該端子形成面とは反対面への熱硬化樹脂の塗布は前記アンダーフィル層を形成する前記半田粒子入り熱硬化樹脂の滴下又は注入工程で行うこともできる。
【発明の効果】
【００２２】
上記の構成とした表面実装水晶発振器によれば、アンダーフィル層形成用の保護樹脂が実装端子面に付着することを回避でき、実装時の接続不良の発生を未然に防止することができる。
【００２３】
また、容器本体へのＩＣチップの収容におけるＩＣ端子と電極パッドとの電気的接続とアンダーフィル層の形成がホットプレートあるいはリフロー炉を用いた加熱行程の一工程で同時に実現できるため、全体の製造工程数を削減でき、製造コストの低減に資する。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係る表面実装発振器の実施例１の構造と共にその製造工程を説明する断面図である。
【図２】本発明に係る表面実装発振器の実施例２の構造を説明する断面図である。
【図３】本発明に係る表面実装水晶発振器の構造をさらに説明する図である。
【図４】表面実装発振器の一従来例を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照した実施例により詳細に説明する。
【実施例１】
【００２６】
図１は、本発明に係る表面実装発振器の実施例１の構造と共にその製造工程を説明する断面図である。図１（Ａ）はＩＣチップを搭載する前の状態を、同図（Ｂ）はＩＣチップを搭載した状態を示す。この表面実装発振器は、図１（Ｂ）に示されるように、平面視矩形状とした積層セラミックスシート（グリーンシート）で構成される底壁１ａと第１枠壁１ｂ、第２枠壁１ｃからなる容器本体１に水晶振動子２とＩＣチップ３を収容して構成される。容器本体１は、前記した従来例と同様の、例えば厚さ２００μｍ程度の単層あるいは積層グリーンシートで形成した底壁１ａの一主面（図１の紙面下側面）に第１枠壁１ｂで形成される第１凹部１２を有する。この第１凹部１２に水晶振動子２が収容されている。
【００２７】
底壁１ａの他主面（図１の紙面上側面）に第２枠壁１ｃで形成される第２凹部１３を有し、この第２凹部１３には図１（Ｂ）に示したように、ＩＣチップ３が収容されている。この第２枠壁１ｃの開口端面（枠壁の上面）にはＩＣチップ３と電気的に接続した平面実装端子４を複数（実施例１では、四隅に各１個、計４個）有する。ＩＣチップ３と平面実装端子（実装端子）４との電気的接続はセラミックスシートに設けた内装導体あるいはビアホール（共に、図示を省略）を通して、もしくは容器本体の側壁面に設けた切り欠き（キャスタレーション）に形成した接続導体（同じく図示せず）を通して行われる。容器本体は、このようなセラミックスシートの積層体を焼成して形成される。なお、実装端子４は第２枠壁１ｃの開口端面に下地電極（タングステン：Ｗやモリブデン：Ｍoなどの高融点金属）を焼成してメタライズ層を形成後、電界メッキ等によってニッケル（Ｎi）膜と金（Ａu）膜を順次にメッキして形成される。
【００２８】
水晶振動子２は、両主面に形成した図示しない励振電極を、例えばその一端部両側に引出電極を延出し、容器本体１の一主面の第１凹部１２の底面に形成した水晶端子１１に、例えばエポキシ樹脂に銀粒子などの導電性フィラーを混入した導電性接着剤５によって固着される。そして、水晶振動子２の振動周波数（発振周波数）を調整した後、第１枠壁１ｂの開口端面に設けた金属リング６にシーム溶接によって金属カバー７を接合して密閉封入する。この構造は前記した従来のものと同様である。
【００２９】
その後、水晶振動子２の振動特性を容器本体１に設けた図示しない検査端子によって測定して不良品を排除した後、容器本体１の他主面にＩＣチップ３を搭載し、収容する工程に移る。
【００３０】
ＩＣチップ３の搭載、収容工程では、図１（Ａ）に示したように、第２凹部１３を上向きにして、当該第２凹部内にポリイミド樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化樹脂に半田粒子９１を混入した半田粒子入り熱硬化樹脂９を適宜のノズルあるいはシリンジを用いて適量滴下又は注入する。図１（Ａ）は、この状態を示す。
【００３１】
第２凹部１３に滴下又は注入された半田粒子入り熱硬化樹脂９は底壁１ａに設けられている配線パターンに形成された電極パッド１０を覆って充填される。この半田粒子入り熱硬化樹脂９は半田粒子が混入されているためにその粘度が前記従来の熱硬化樹脂と同じものとした場合には比較的高いため、その液面は、凸型のメニスカスを形成するごとく図示されている。しかし、より低い粘度に調整した場合、あるいは枠壁の濡れ性によっては凹型メニスカスを形成して貯留する場合もある。何れの場合も充填された半田粒子入り熱硬化樹脂９は、第２枠壁１ｃの内周壁を這い上がって実装端子４の表面には達しない量で滴下又は注入される。
【００３２】
実施例１では、搭載されるＩＣチップ３の背面（端子３２形成面の反対面）に予め樹脂の保護膜３１が添付されている。この保護膜３１が添付されたＩＣチップ３は、その製造工程におけるウエハ段階で感光性熱硬化性樹脂フィルムの添付とマスク露光、現像により、その背面にのみ保護膜３１として貼付したものを用意しておく。このＩＣチップ３を、上記したように、粒子入り熱硬化樹脂９を充填した第２凹部に、当該粒子入り熱硬化樹脂９の上から押し付けて端子８が電極パッドに付くように位置付ける。その状態でリフロー等を用いた加熱処理をすることにより、図１（Ｂ）に示したように、ＩＣ端子８と電極パッド１０の間にある半田粒が溶融してＩＣ端子８と電極パッド１０を橋絡し、温度低下により硬化して電気的接続がなされる。同時に当該粒子入り熱硬化樹脂９の樹脂が硬化して第２凹部１３にＩＣチップを固着させる。
【００３３】
実施例１により、実装時に実装端子の接続不良が回避されると共に、容器本体へのＩＣチップの搭載とアンダーフィル樹脂による固定が同時に達成される。したがって、製品歩留まりが向上し、工程数の削減によりコストの大幅な低減を実現できる。
【実施例２】
【００３４】
図２は、本発明に係る表面実装発振器の実施例２の構造を説明する断面図である。実施例２では、容器本体１の第２凹部１３に搭載するＩＣチップとして、その背面には実施例のＩＣチップを貼付したような保護フィルムを有しないものとした。
【００３５】
図２において、実施例と同様に第２凹部１３に、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化樹脂に半田粒子９１を混入した半田粒子入り熱硬化樹脂９を適宜のノズルあるいはシリンジを用いて適量滴下又は注入する。半田粒子入り熱硬化樹脂９は底壁１ａに設けられている配線パターンに形成された電極パッド１０を覆って充填される。実施例１と同様に、この半田粒子入り熱硬化樹脂９は半田粒子が混入されているためにその粘度が前記従来の熱硬化樹脂と同じものとした場合には比較的高いため、その液面は、凸型のメニスカスを形成するごとく図示されている。しかし、より低い粘度に調整した場合、あるいは枠壁の濡れ性によっては凹型メニスカスを形成して貯留する場合もある。何れの場合も充填された半田粒子入り熱硬化樹脂９は、第２枠壁１ｃの内周壁を這い上がって実装端子４の表面には達しない量で滴下又は注入される。
【００３６】
その上から保護フィルムを有しないＩＣチップ３を押し付けて端子８が電極パッド１０に付くように位置付ける。その後に、前記ＩＣチップの端子形成面とは反対面に熱硬化樹脂９２を適宜のノズル又はシリンジを用いて塗布する。この熱硬化樹脂９２としては、半田粒子入り熱硬化樹脂９と同等、あるいはその半田粒子を抜いた熱硬化樹脂でもよい。
【００３７】
そして、これをリフロー等の加熱手段で処理することで、ＩＣチップ３の端子８と底壁１ａの他主面に有する電極パッド１０の間にある半田粒が溶融して当該ＩＣ端子８と電極パッド１０が橋絡し、温度低下により硬化して両者の電気的接続がなされる。同時に当該粒子入り熱硬化樹脂９の樹脂が硬化して第２凹部１３にＩＣチップを固着させ、樹脂９２が硬化してＩＣチップ３の保護膜となる。
【００３８】
実施例２により、実装時に実装端子の接続不良が回避されると共に、容器本体へのＩＣチップの搭載とアンダーフィル樹脂による固定が同時に達成される。したがって、製品歩留まりが向上し、工程数の削減によりコストの大幅な低減を実現できる。
【００３９】
図３は、本発明に係る表面実装水晶発振器の構造をさらに説明する図で、前記した本発明の実施例１に対応する。実施例２についても、ＩＣチップの保護膜を除いて他の構造は同様である。図３（ａ）は図１（ａ）と同様の断面図、図３（ｂ）は図３（ａ）の第１凹部１２を形成する第１枠壁１ｂの端面を示す平面図、図３（ｃ）は図３（ａ）の第２凹部１３を形成する第２枠壁１ｃの平面図である。
【００４０】
図３（ｂ）では、第１凹部１２に水晶振動子２が収容されている。水晶振動子２の励振電極（斜線で示す）は導電性接着剤５で図３（ａ）に示した水晶端子１１に接続されている。水晶端子１１は、セラミックスシートの層間に設けた導電パターンと容器本体の側壁外に設けた接続電極、あるいは枠壁、底壁に設けたビアホール（共に図示せず）を介してＩＣチップ３が搭載される他主面に設けた配線パターンに接続される。
【００４１】
図３（ｃ）に示した第２枠壁１cの開口端面には、その矩形の四隅のそれぞれに実装端子４が形成されている。第２凹部１３にはＩＣチップ３が半田粒子入り熱硬化樹脂９の硬化で固定されている。
【００４２】
このように、本発明の表面実装水晶発振器は、セラミックスシートで形成した容器本体に水晶振動子とＩＣチップとを一体化してなり、特に半田粒子入り熱硬化樹脂を用いてＩＣチップの電気的接続と機械的固定とを一工程で行う構造であるため、製品歩留まりが向上し、工程数の削減によりコストの大幅な低減を実現できる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明は、上記実施例で説明した水晶発振器に限るものではなく、同様のアンダーフィルを用いる圧電部品、ＭＥＭＳ、その他の平面実装用の微小電子部品にも適用できる。
【符号の説明】
【００４４】
１・・容器本体、２・・水晶振動子、３・・ＩＣチップ、４・・実装端子、５・・導電性接着剤、６・・金属リング、７・・金属カバー（蓋体）、８・・半田層、９・・アンダーフィル層、１０・・電極パッド、１１・・水晶端子、１２・・第１凹部、１３・・第２凹部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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