(57)【要約】【課題】第１端子部または第２端子部と外部端子とを、超音波振動により確実に接合でき、かつ、導体パターンの断線を抑制することができる配線回路基板を提供することを提供すること。【解決手段】回路付サスペンション基板１に、基板側開口部１５を有する支持基板１０と、ベース側開口部１８を有するベース絶縁層１１と、ベース絶縁層１１上に形成される導体パターン１２と、導体パターン１２の上に形成され、カバー側開口部２７を有するカバー絶縁層１３とを備えさせ、基板側開口部１５を、ベース側開口部１８から露出する導体パターン１２の第１端子部２０、および、ベース側開口部１８の周端部１９が露出するように形成し、支持基板１０に、ベース側開口部１８の周端部１９の左側周端部２６の下面に配置される突出部１６を設ける。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持層と、
前記金属支持層の厚み方向一方面に形成される第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の前記厚み方向一方面に形成される導体パターンと、
前記導体パターンの前記厚み方向一方面に形成される第２絶縁層と、を備え、
前記第１絶縁層は、
前記導体パターンの前記厚み方向他方面を前記第１絶縁層から露出させる第１開口部を備え、
前記第２絶縁層は、
前記導体パターンの前記厚み方向一方面を前記第２絶縁層から露出させ、かつ、前記厚み方向に投影したときに、前記第１開口部と少なくとも一部が重なるように配置される第２開口部を備え、
前記導体パターンは、
前記第１開口部を介して露出する前記厚み方向他方面が第１端子部として構成され、
前記第２開口部を介して露出する前記厚み方向一方面が第２端子部として構成され、
前記金属支持層は、
前記第１端子部と、前記第１端子部と連続する前記導体パターンを被覆する前記第１絶縁層の被覆部分とを露出させる第３開口部と、
前記被覆部分の前記厚み方向他方面に配置され、前記金属支持層から連続して設けられる補強部とを備えることを特徴とする、配線回路基板。
【請求項２】
前記補強部は、
前記第３開口部の端縁から、前記第３開口部の内側に向かって突出する突出部であることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板、詳しくは、回路付サスペンション基板として好適に用いられる配線回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子・電気機器などに用いられる配線回路基板には、通常、外部端子と接続するための端子部が形成されている。
【０００３】
近年、電子・電気機器の高密度化および小型化に対応すべく、導体パターンの片面だけではなく、その導電性リードの両面に端子部が形成されるフライングリードが普及しつつあり、例えば、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板などにおいては、導電性リードの両面を露出させ、フライングリードとして端子部を形成することが知られている。そして、そのようなフライングリードとして形成される端子部は、例えば、超音波接合装置などを用いて、超音波振動を加えることにより、外部端子と接合される。
【０００４】
しかるに、フライングリードとして形成される端子部は、導電性リードの両面が露出しているので、超音波が伝達されやすく、超音波振動による接合には適している半面、物理強度が弱く、端子部の端部に応力が集中して断線しやすいという不具合がある。そこで、フライングリードの断線を抑制することができる回路付サスペンション基板が種々検討されている。
【０００５】
例えば、導電性リードの両面が露出されるフライングリード領域に、ばね金属島を電気的および機械的に接続し、フライングリード領域の導電性リードを補強するヘッドサスペンションが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特表２００７−５３７５６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上記した特許文献１に記載のヘッドサスペンションでは、フライングリード領域の導電性リードにばね金属島が接続されているので、フライングリード領域の導電性リードに対する超音波の伝達が阻害され、超音波振動による接合が困難となる場合がある。
【０００８】
一方、超音波接合装置の出力を上げれば、ばね金属島が接続される導電性リードと外部端子とを、超音波振動により接合することができるが、超音波接合装置の治具の摩耗が進行するという不具合がある。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、第１端子部または第２端子部と外部端子とを、超音波振動により確実に接合でき、かつ、導体パターンの断線を抑制することができる配線回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記した目的を達成するために、本発明の配線回路基板は、金属支持層と、金属支持層の厚み方向一方面に形成される第１絶縁層と、第１絶縁層の厚み方向一方面に形成される導体パターンと、導体パターンの厚み方向一方面に形成される第２絶縁層と、を備え、第１絶縁層は、導体パターンの厚み方向他方面を第１絶縁層から露出させる第１開口部を備え、第２絶縁層は、導体パターンの厚み方向一方面を第２絶縁層から露出させ、かつ、厚み方向に投影したときに、第１開口部と少なくとも一部が重なるように配置される第２開口部を備え、導体パターンは、第１開口部を介して露出する厚み方向他方面が第１端子部として構成され、第２開口部を介して露出する厚み方向一方面が第２端子部として構成され、金属支持層は、第１端子部と、第１端子部と連続する導体パターンを被覆する第１絶縁層の被覆部分とを露出させる第３開口部と、被覆部分の厚み方向他方面に配置され、金属支持層から連続して設けられる補強部とを備えることを特徴としている。
【００１１】
このような構成によれば、導体パターンが、第１開口部を介して露出する第１端子部と、第２開口部を介して露出する第２端子部とを有し、第１端子部および第２端子部がフライングリードを形成している。そのため、例えば、超音波接合装置などにより、第１端子部または第２端子部と、外部端子とを超音波振動により接合する場合において、超音波接合装置の出力を過度に上昇させることなく、第１端子部または第２端子部と、外部端子とを接合させることができる。つまり、超音波接合装置の治具の摩耗を抑制できながら、第１端子部または第２端子部と、外部端子とを確実に接合できる。
【００１２】
また、第３開口部が、第１端子部と、第１端子部と連続する導体パターンを被覆する第１絶縁層の被覆部分とを露出させ、補強部が被覆部分の厚み方向他方面に配置されている。
【００１３】
そのため、補強部が、被覆部分を介して、第１開口部の端縁部におけるフライングリード（導体パターン）の物理的強度を補強することができる。その結果、第１開口部の端縁部においてフライングリードに応力が集中しても、導体パターンが断線してしまうことを抑制でき、ひいては、導体パターンの接続信頼性の向上を図ることができる。
【００１４】
従って、超音波接合装置の出力を過度に上昇させることなく、第１端子部または第２端子部と、外部端子とを超音波振動により確実に接合させることができ、かつ、フライングリード（導体パターン）の断線を抑制することができる。
【００１５】
また、本発明の配線回路基板は、補強部が、第３開口部の端縁から、第３開口部の内側に向かって突出する突出部であることが好適である。
【００１６】
このような構成によれば、簡易な構成でありながら、突出部が、被覆部を介して、第１開口部の端縁部におけるフライングリード（導体パターン）を確実に補強することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の配線回路基板では、第１端子部または第２端子部と、外部端子とを超音波振動により確実に接合させることができ、かつ、導体パターンの断線を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の配線回路基板の第１実施形態としての回路付サスペンション基板の平面図である。
【図２】図２Ａは、図１に示す回路付サスペンション基板の外部接続部の平面図である。図２Ｂは、図２Ａに示す回路付サスペンション基板の外部接続部の底面図である。図２Ｃは、図２Ｂに示す外部側端子の底面図であって、図２Ｂにおいて円で囲まれた部分の拡大図である。
【図３】図３は、図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であり、図２Ｃに示すＸ−Ｘ断面図であって、図３Ａは、支持基板を用意する工程、図３Ｂは、ベース絶縁層を形成する工程、図３Ｃは、導体パターンを形成する工程、図３Ｄは、カバー皮膜を形成する工程を示す。
【図４】図４は、図３に続いて、図１に示す回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であって、図４Ｅは、フォトマスクを介してカバー皮膜を露光する工程、図４Ｆは、カバー皮膜を現像して所定のパターンのカバー絶縁層を形成する工程、図４Ｇは、支持基板に基板側開口部を形成する工程、図４Ｈは、ベース絶縁層にベース側開口部を形成する工程、図４Ｉは、第１端子部および第２端子部にめっき層を形成する工程を示す。
【図５】図５Ａは、本発明の配線回路基板の第２実施形態としての回路付サスペンション基板に係る外部側端子の底面図である。図５Ｂは、本発明の配線回路基板の第３実施形態としての回路付サスペンション基板に係る外部側端子の底面図である。
【図６】図６は、本発明の配線回路基板の第４実施形態としての回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、図６Ａは、支持基板を用意する工程、図６Ｂは、ベース絶縁層を形成する工程、図６Ｃは、導体パターンを形成する工程、図６Ｄは、カバー皮膜を形成する工程を示す。
【図７】図７は、図６に続いて、回路付サスペンション基板を製造する方法を説明する工程図であって、図７Ｅは、フォトマスクを介してカバー皮膜を露光する工程、図７Ｆは、カバー皮膜を現像して所定のパターンのカバー絶縁層を形成する工程、図７Ｇは、支持基板に基板側開口部を形成する工程、図７Ｈは、ベース絶縁層にベース側開口部を形成する工程を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１に示すように、配線回路基板の一例としての回路付サスペンション基板１は、ハードディスクドライブの磁気ヘッド（図示せず）を実装して、その磁気ヘッドを、磁気ヘッドと磁気ディスクとが相対的に走行する時の空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持するものであり、磁気ヘッドと、外部回路としてのリード・ライト基板とを接続するための配線が、一体的に形成されている。
【００２０】
回路付サスペンション基板１は、長手方向に延びる平面視略矩形の平帯形状に形成されている。回路付サスペンション基板１は、その長手方向一方側に配置され、磁気ヘッド（図示せず）を備えるスライダ（図示せず）が搭載されるスライダ搭載部２と、その長手方向他方側に配置され、リード・ライト基板４０に電気的に接続される外部接続部３と、スライダ搭載部２と外部接続部３との間において、長手方向に延びる配線部４とを備えている。
【００２１】
なお、以下の説明において、方向について言及する場合には、スライダ搭載部２が設けられる側（図１における紙面左側）を、回路付サスペンション基板１の前側とし、外部接続部３が設けられる側（図１における紙面右側）を、回路付サスペンション基板１の後側とする。また、回路付サスペンション基板１を前側から見たときを基準として左右を規定し、図１における紙面上側を、回路付サスペンション基板１の左側（幅方向の一方側）とし、図１における紙面下側を、回路付サスペンション基板１の右側（幅方向の他方側）とする。また、図１において紙面手前側を、回路付サスペンション基板１の上側（厚み方向の一方側）とし、紙面奥側を、回路付サスペンション基板１の下側（厚み方向の他方側）とする。
【００２２】
つまり、回路付サスペンション基板１の長手方向を、前後方向とし、回路付サスペンション基板１の幅方向を、左右方向とし、回路付サスペンション基板１の厚み方向を、上下方向とする。
【００２３】
このような回路付サスペンション基板１は、図４Ｉに示すように、積層構造を有しており、具体的には、金属支持層の一例としての支持基板１０、第１絶縁層の一例としてのベース絶縁層１１、導体パターン１２、および、第２絶縁層の一例としてのカバー絶縁層１３が、下側から上側に向かって順次積層されて形成されている。
【００２４】
支持基板１０は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成され、好ましくは、ステンレスから形成される。また、支持基板１０は、前後方向に延びる平面視略矩形状の略平板形状に形成されている（図１参照）。また、支持基板１０は、その厚さが、例えば、１０μｍ以上、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。
【００２５】
また、支持基板１０は、図２Ｂおよび図２Ｃに示すように、外部接続部３に対応する部分において、第３開口部の一例としての基板側開口部１５と、補強部の一例としての突出部１６とを備えている。
【００２６】
基板側開口部１５は、図２Ｂに示すように、支持基板１０の後端部における右側部分に形成されている。基板側開口部１５は、前後方向に延びる底面視略矩形状に形成され、上下方向に貫通している（図４Ｉ参照）。
【００２７】
突出部１６は、複数の外部側端子７（後述）に対応しており、基板側開口部１５の左右方向両端縁のそれぞれに、複数設けられている。具体的には、突出部１６は、基板側開口部１５の左端縁および右端縁のそれぞれにおいて、前後方向に互いに等間隔を隔てて、複数（６つ）並列配置されている。また、基板側開口部１５の左端縁に設けられる突出部１６と、基板側開口部１５の右端縁に設けられる突出部１６とは、左右方向に投影したときに一致するように配置されている。
【００２８】
つまり、各外部側端子７に対して、左右１対の突出部１６が設けられており、複数対（６対）の突出部１６が、前後方向に互いに等間隔を隔てて並列配置されている。
【００２９】
１対の突出部１６のそれぞれは、基板側開口部１５の左右方向端縁から、基板側開口部１５の内側に向かって突出する底面視略円弧形状に形成されている。つまり、各突出部１６は、支持基板１０から連続して、一体的に設けられている。
【００３０】
また、突出部１６の前後方向寸法Ｃは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１６０μｍ以下である。また、突出部１６の左右方向寸法Ｄは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、例えば、１３０μｍ以下、好ましくは、７０μｍ以下である。
【００３１】
なお、本実施形態において、各突出部１６の前後方向寸法Ｃは、すべて同じ寸法となるように形成されており、各突出部１６の左右方向寸法Ｄは、すべて同じ寸法となるように形成されている。
【００３２】
ベース絶縁層１１は、図４Ｉに示すように、支持基板１０の上面に積層されており、支持基板１０の上面において、導体パターン１２が形成される部分に所定のパターンとして形成されている。ベース絶縁層１１は、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、アクリル、ポリエーテル、ニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂から形成され、好ましくは、熱寸法安定性などの観点から、ポリイミドから形成される。また、ベース絶縁層１１は、その厚さが、例えば、２μｍ〜２０μｍである。
【００３３】
また、ベース絶縁層１１には、図２Ｂに示すように、支持基板１０の基板側開口部１５に対応する部分において、第１開口部の一例としてのベース側開口部１８が形成されている。
【００３４】
ベース側開口部１８は、前後方向に延びる底面視略矩形状に形成されており、ベース絶縁層１１を上下方向に貫通している（図４Ｉ参照）。また、ベース側開口部１８は、その前後方向寸法および左右方向寸法のそれぞれが、基板側開口部１５の前後方向寸法および左右方向寸法よりも短く形成されている。
【００３５】
そして、ベース側開口部１８は、上下方向に投影したときに、その投影面の全てが、基板側開口部１５内に含まれるように配置されている。これによって、上下方向に投影したときに、ベース側開口部１８の周端縁と基板側開口部１５の周端縁との間には、基板側開口部１５から露出する、ベース絶縁層１１のベース側開口部１８の周端部１９（以下、単に周端部１９とする。）が区画されている。つまり、ベース側開口部１８の周端部１９は、基板側開口部１５を介して、下側から露出している。
【００３６】
より詳しくは、周端部１９は、右側の周端部である右側周端部２５と、左側の周端部である左側周端部２６（被覆部分の一例）と、前側の周端部である前側周端部と、後側の周端部である後側周端部とを備えている。
【００３７】
右側周端部２５および左側周端部２６のそれぞれは、図４Ｉに示すように、各突出部１６の上側に隣接配置されている。つまり、各突出部１６は、対応する右側周端部２５または左側周端部２６の下面に配置されている。
【００３８】
また、図２Ｃに示すように、突出部１６の左右方向寸法Ｄに対する、右側周端部２５および左側周端部２６の左右方向寸法Ｅのそれぞれの割合は、例えば、０．８以上、好ましくは、１以上、さらに好ましくは、２以上、とりわけ好ましくは、８以上、例えば、２０以下、好ましく、１２以下である。
【００３９】
突出部１６の左右方向寸法Ｄに対する、右側周端部２５および左側周端部２６の左右方向寸法Ｅのそれぞれの割合が、上記の下限値以上であれば、後述する第１端子部２０と突出部１６とが接触してしまうことを抑制でき、上記の上限値以下であれば、後述する第１端子部２０の露出面積を確実に確保することができる。
【００４０】
また、右側周端部２５および左側周端部２６の左右方向寸法Ｅは、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、９０μｍ以上、例えば、１５０μｍ以下、好ましくは、１１０μｍ以下である。
【００４１】
なお、本実施形態において、右側周端部２５および左側周端部２６の左右方向寸法Ｅは、同じ寸法となるように形成されている。
【００４２】
導体パターン１２は、図４Ｉに示すように、ベース絶縁層１１の上面に積層されており、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料から形成され、好ましくは、銅から形成されている。また、導体パターン１２の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。
【００４３】
また、導体パターン１２は、ベース絶縁層１１の上面において、所定の配線回路パターンとして形成されており、具体的には、図１に示すように、複数（６つ）のヘッド側端子６と、複数（６つ）の外部側端子７と、複数（６つ）の配線８とを備えている。
【００４４】
複数のヘッド側端子６は、スライダ搭載部２において、左右方向に互いに等間隔を隔てて並列配置されている。ヘッド側端子６は、平面視略矩形状（角ランド）に形成されている。ヘッド側端子６は、スライダ（図示せず）の磁気ヘッド（図示せず）に電気的に接続される。
【００４５】
複数の外部側端子７は、図２Ａに示すように、外部接続部９において、前後方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。各外部側端子７は、図２Ｃに示すように、平面視略矩形状（角ランド）に形成されている。
【００４６】
また、突出部１６の前後方向寸法Ｃに対する、外部側端子７（第１端子部２０（後述））の前後方向寸法Ａ（幅）の割合は、例えば、０．８以上、好ましくは、１以上、例えば、５以下、好ましくは、５以下、さらに好ましくは、３以下である。
【００４７】
外部側端子７の前後方向寸法Ａ（幅）の割合が、上記の下限値以上であれば、第１端子部２０（後述）の面積の向上を図ることができ、上記の上限値以下であれば、ベース側開口部１８の左右方向端縁部における導体パターン１２が、突出部１６により確実に補強される。
【００４８】
また、外部側端子７の前後方向寸法Ａ（幅）は、例えば、８０μｍ以上、好ましくは、１４０μｍ以上、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、２５０μｍ以下である。
【００４９】
また、突出部１６の左右方向寸法Ｄに対する、第１端子部２０（後述）の左右方向寸法Ｂの割合は、例えば、５以上、好ましくは、８以上、さらに好ましくは、１０以上、例えば、２００以下、好ましくは、６０以下、さらに好ましくは、３０以下である。
【００５０】
第１端子部２０（後述）の左右方向寸法Ｂの割合が、上記の下限値以上であれば、第１端子部２０（後述）の面積の向上を図ることができ、上記の上限値以下であれば、ベース側開口部１８の左右方向端縁部における導体パターン１２が、突出部１６により確実に補強される。
【００５１】
また、第１端子部２０（後述）の左右方向寸法Ｂは、例えば、３００μｍ以上、好ましくは、４６０μｍ以上、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。
【００５２】
また、複数の外部側端子７間の間隔は、図２Ｂに示すように、外部側端子７の前後方向寸法Ａに対して、例えば、０．８以上、好ましくは、１以上、例えば、４以下、好ましくは、３以下の割合となるように設定されている。
【００５３】
複数の外部側端子７間の間隔の割合が、上記の下限値以上であれば、互いに隣り合う外部側端子７の短絡を抑制でき、上記の上限値以下であれば、各外部側端子７の第１端子部２０と外部端子（図示せず）との接続信頼性の向上を図ることができる。
【００５４】
また、各外部側端子７は、下側から見て、ベース側開口部１８を左右方向に跨ぐとともに、対応する１対の突出部１６と重なるように配置されている。また、各外部側端子７の前後方向中央部分と、対応する１対の突出部１６の前後方向中央部分とは、上下方向に略一致している。
【００５５】
これによって、外部側端子７の下面における幅方向略中央部分が、基板側開口部１５およびベース側開口部１８を介して、下側から露出しており、外部端子（図示せず）と接続するための第１端子部２０として構成されている。つまり、基板側開口部１５は、第１端子部２０と、ベース絶縁層１１におけるベース側開口部１８の周端部１９とを下側から露出させ、ベース側開口部１８は、第１端子部２０をベース絶縁層１１から露出させている。
【００５６】
また、各外部側端子７の上面における幅方向略中央部分は、図２Ａに示すように、カバー側開口部２７（後述）を介して、上側から露出しており、外部端子（図示せず）と接続するための第２端子部２１として構成されている。
【００５７】
つまり、各外部側端子７の左右方向中央部分は、基板側開口部１５およびベース側開口部１８から、その下面（第１端子部２０）が露出され、カバー側開口部２７（後述）から、その上面（第２端子部２１）が露出されており、フライングリードとして構成されている。
【００５８】
なお、外部側端子７の左端部２３は、下側から見て、ベース絶縁層１１におけるベース側開口部１８の左側周端部２６、および、支持基板１０における基板側開口部１５の左側周端部により被覆され、外部側端子７の右端部２２は、下側から見て、ベース絶縁層１１におけるベース側開口部１８の右側周端部２５、および、支持基板１０における基板側開口部１５の右側周端部により被覆されている。
【００５９】
また、外部側端子７の左右方向中央部分（第１端子部２０、第２端子部２１およびそれらと連続する外部側端子７の両側面）には、図４Ｉに示すように、めっき層２４が設けられている。
【００６０】
めっき層２４は、例えば、ニッケルや金などから形成され、その厚みは、例えば、０．０５μｍ以上、好ましくは、０．１μｍ以上であり、例えば、５μｍ以下、好ましくは、３μｍ以下である。また、めっき層２４は、単一のめっき層から形成されてもよく、複数のめっき層が積層されて形成されてもよい。
【００６１】
そして、第１端子部２０または第２端子部２１は、図１に示すように、リード・ライト基板４０の外部端子（図示せず）に電気的に接続される。
【００６２】
複数の配線８は、複数のヘッド側端子６と、複数の外部側端子７とを接続するように設けられている。詳しくは、複数の配線８は、配線部４において、左右方向に互いに間隔を隔てて並列配置されており、前後方向に延びるように形成されている。そして、配線８は、スライダ搭載部２において、左右方向両外側に膨出し、前側に延びた後、左右方向内側に延び、後側に折り返されて、その後端部がヘッド側端子６の前端部に接続されている。また、配線８は、外部接続部９において、右側に屈曲した後、その右端部が外部側端子７の左端部２３に接続されている（図２Ｂおよび図２Ｃ参照）。なお、配線８は、ヘッド側端子６および外部側端子７よりも幅狭に形成されている。
【００６３】
カバー絶縁層１３は、図４Ｉに示すように、導体パターン１２を上側から被覆するように、ベース絶縁層１１の上面に積層されている。
【００６４】
カバー絶縁層１３は、ベース絶縁層１１と同様の合成樹脂から形成され、好ましくは、ポリイミドから形成される。カバー絶縁層１３の厚みは、例えば、２μｍ〜２０μｍである。
【００６５】
また、カバー絶縁層１３には、ヘッド側端子６を上側から露出させるヘッド側端子露出口（図示せず）と、図２Ａに示すように、外部側端子７の第２端子部２１を上側から露出させる第２開口部の一例としてのカバー側開口部２７が形成されている。
【００６６】
カバー側開口部２７は、ベース側開口部１８と略同一の形状およびサイズに形成され、上下方向に投影したときに、ベース側開口部１８と一致するように、カバー絶縁層１３の後端部の右側部分に上下方向に貫通形成されている。
【００６７】
これによって、カバー絶縁層１３は、導体パターン１２の配線８の上面に形成されるとともに、複数のヘッド側端子６および複数の外部側端子７（第２端子部２１）のそれぞれを露出させる。
【００６８】
次に、このような回路付サスペンション基板１の製造方法について、図３Ａ〜図４Ｉを参照して説明する。
【００６９】
回路付サスペンション基板１の製造方法では、まず、図３Ａに示すように、支持基板１０を用意する。
【００７０】
次いで、図３Ｂに示すように、支持基板１０の上面に、所定のパターンでベース絶縁層１１を形成する。
【００７１】
支持基板１０の上面にベース絶縁層１１を形成するには、例えば、支持基板１０の上面に、ベース絶縁層１１の材料である感光性の合成樹脂の溶液（ワニス）を塗布して、乾燥させて、感光性のベース皮膜を形成する。次いで、感光性のベース皮膜を、図示しないフォトマスクを介して露光する。フォトマスクは、遮光部分、および、光全透過部分をパターンで備えており、ベース絶縁層１１を形成する部分には光全透過部分を、ベース絶縁層１１を形成しない部分には遮光部分を、ベース皮膜に対して、対向配置する。その後、露光後のベース皮膜を現像し、加熱硬化させる。
【００７２】
これによって、支持基板１０の上面に、ベース絶縁層１１が所定のパターンで形成される。
【００７３】
次いで、ベース絶縁層１１の上面に、図３Ｃに示すように、導体パターン１２を形成する。
【００７４】
導体パターン１２をベース絶縁層１１の上面に形成するには、ベース絶縁層１１の上面に、導体パターン１２を、例えば、サブトラクティブ法、アディティブ法などの公知のパターンニング法によって形成すればよく、好ましくは、アディティブ法が用いられる。
【００７５】
これによって、ベース絶縁層１１の上面に、複数のヘッド側端子６、複数の外部側端子７、および、複数の配線８を備える導体パターン１２が形成される（図１参照）。
【００７６】
なお、導体パターン１２は、カバー絶縁層１３に拡散することを抑制する観点から、好ましくは、めっき（例えば、ニッケルめっき）により被覆される。このように導体パターン１２をめっきにより被覆するには、例えば、電解めっきおよび無電解めっきのいずれの方法を用いてもよく、好ましくは、無電解めっきが用いられる。
【００７７】
次いで、カバー側開口部２７およびヘッド側端子露出口（図示せず）を有するカバー絶縁層１３を、図４Ｆに示すように、ベース絶縁層１１の上面に形成する。
【００７８】
そのようなカバー絶縁層１３をベース絶縁層１１の上面に形成するには、例えば、まず、図３Ｄに示すように、カバー絶縁層１３の材料である感光性の合成樹脂（ワニス）を、導体パターン１２を含むベース絶縁層１１の上面に塗布して、乾燥させ、感光性のカバー皮膜２９を形成する。
【００７９】
そして、図４Ｅに示すように、フォトマスク（図示せず）を、カバー皮膜２９において、カバー側開口部２７を形成する部分、および、ヘッド側端子露出口（図示せず）を形成する部分のそれぞれに、上側から間隔を隔てて対向するように配置する。
【００８０】
その後、感光性のカバー皮膜２９を、フォトマスク（図示せず）を介して露光し、現像した後、加熱硬化させる。
【００８１】
これによって、図４Ｆに示すように、ヘッド側端子露出口（図示せず）およびカバー側開口部２７を有するカバー絶縁層１３が、ベース絶縁層１１の上面に形成される。
【００８２】
そうすると、導体パターン１２の外部側端子７の第２端子部２１は、カバー絶縁層１３のカバー側開口部２７を介して、上側から露出され、導体パターン１２のヘッド側端子６は、ヘッド側端子露出口（図示せず）を介して、上側から露出される。また、導体パターン１２の複数の配線８は、カバー絶縁層１３により被覆される。
【００８３】
次いで、図４Ｇに示すように、支持基板１０を部分的に除去して、支持基板１０に、基板側開口部１５、および、複数の突出部１６を形成する。
【００８４】
基板側開口部１５および複数の突出部１６を形成するには、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）や、ウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などが用いられ、好ましくは、ウェットエッチングが用いられる。
【００８５】
これによって、支持基板１０に、基板側開口部１５および複数の突出部１６が形成される。
【００８６】
次いで、基板側開口部１５を介して露出するベース絶縁層１１の下面に、エッチングレジスト（図示せず）を形成する。エッチングレジスト（図示せず）は、下側から見て、ベース絶縁層１１のベース側開口部１８の周端縁に沿って、ベース側開口部１８が形成される部分を囲むように、基板側開口部１５および複数の突出部１６の端縁に沿って配置される。
【００８７】
次いで、図４Ｈに示すように、エッチングレジスト（図示せず）から露出するベース絶縁層１１（ベース側開口部１８が形成される部分）を、例えば、ウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などの上記のエッチング法により除去する。その後、エッチングレジスト（図示せず）を除去する。
【００８８】
なお、ウェットエッチングでは、支持基板１０およびエッチングレジスト（図示せず）のそれぞれが、ベース絶縁層１１におけるベース側開口部１８が形成される部分以外の部分をマスキングし、所望しないベース絶縁層１１（ベース側開口部１８の周端部１９）のエッチングを阻止する。
【００８９】
これによって、ベース絶縁層１１にベース側開口部１８が形成され、導体パターン１２の外部側端子７の第１端子部２０は、ベース側開口部１８を介して、下側から露出される。また、ベース絶縁層１１におけるベース側開口部１８の周端部１９が、基板側開口部１５を介して下側から露出される。
【００９０】
次いで、図４Ｉに示すように、めっき層２４を、外部側端子７の第１端子部２０および第２端子部２１のそれぞれに形成する。
【００９１】
めっき層２４を形成するには、電解めっきおよび無電解めっきのいずれの方法を用いてもよく、好ましくは、電解めっきが用いられる。
【００９２】
これによって、第１端子部２０および第２端子部２１のそれぞれの表面に、めっき層２４が形成される。
【００９３】
以上によって、回路付サスペンション基板１の製造が完了する。
【００９４】
このような回路付サスペンション基板１では、導体パターン１２が、ベース側開口部１８を介して露出する第１端子部２０と、カバー側開口部２７を介して露出する第２端子部２１とを有し、第１端子部２０および第２端子部２１がフライングリードを形成している。そのため、例えば、公知の超音波接合装置などにより、第１端子部２０または第２端子部２１と、リード・ライト基板４０の外部端子（図示せず）とを超音波振動により接合する場合において、超音波接合装置の出力を過度に上昇させることなく、第１端子部２０または第２端子部２１と、外部端子（図示せず）とを接合させることができる。
【００９５】
より具体的には、超音波接合装置は、その発振周波数が、例えば、４０ｋＨｚ以上、好ましくは、６０ｋＨｚ以上、例えば、１００ｋＨｚ以下、好ましくは、７０ｋＨｚ以下であり、最大振幅が、例えば、０．２μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上、例えば、３μｍ以下、好ましくは、２μｍ以下であり、定格出力が、例えば、１Ｗ以上、好ましくは、２Ｗ以上、例えば、５Ｗ以下、好ましくは、３．５Ｗ以下である。
【００９６】
また、接合条件としては、加圧荷重が、例えば、０．５Ｎ以上、好ましくは、１Ｎ以上、例えば、３Ｎ以下、好ましくは、２Ｎ以下であり、加振時間が、例えば、１００ｍｓｅｃ以上、好ましくは、２００ｍｓｅｃ以上、例えば、６００ｍｓｅｃ以下、好ましくは、４００ｍｓｅｃ以下である。
【００９７】
また、基板側開口部１５が、第１端子部２０と、第１端子部２０と連続する外部側端子７の左端部２３を被覆するベース側開口部１８の左側周端部２６とを露出させ、突出部１６が、左側周端部２６の下面（厚み方向他方面）に配置されている。
【００９８】
そのため、突出部１６が、ベース側開口部１８の左側周端部２６を介して、ベース側開口部１８の端縁部におけるフライングリード（導体パターン１２）の物理的強度を補強することができる。また、例えば、第１端子部２０または第２端子部２１と、リード・ライト基板４０の外部端子（図示せず）とを超音波振動により接合する場合などにおいて、回路付サスペンション基板１の導体パターン１２に力が加わると、突出部１６の上側に位置する外部側端子７の左端部２３に応力が集中し、ベース側開口部１８の端縁部においてフライングリードに応力が集中することを抑制できる。
【００９９】
その結果、ベース側開口部１８の端縁部において導体パターン１２が断線してしまうことを抑制でき、ひいては、導体パターン１２の接続信頼性の向上を図ることができる。
【０１００】
従って、超音波接合装置の出力を過度に上昇させることなく、第１端子部２０または第２端子部２１と、外部端子（図示せず）とを超音波振動により接合させることができ、かつ、フライングリード（導体パターン１２）の断線を抑制することができる。
【０１０１】
しかるに、ベース側開口部１８の端縁部において、外部側端子７に、その幅（回路付サスペンション基板１の前後方向寸法）が広がる幅広部分を設ければ、ベース側開口部１８の端縁部における導体パターン１２の物理的強度を補強することができる。しかし、外部側端子７に幅広部分を設ければ、互いに隣り合う外部側端子７の幅広部分の間の間隔が短くなり、互いに隣り合う外部側端子７が短絡してしまう場合がある。一方、短絡を抑制するために、互いに隣り合う外部側端子７の間隔を大きくすれば、回路付サスペンション基板１が大型化するという不具合があり、また、短絡を抑制するために、外部側端子７の幅（前後方向長さ）を短くすれば、複数の外部側端子７の端子部（第１端子部２０および第２端子部２１）の露出面積が低下してしまい、外部端子（図示せず）との接続信頼性が低下するという不具合がある。
【０１０２】
これに対して、回路付サスペンション基板１によれば、外部側端子７に幅広部分を設けることなく、ベース側開口部１８の端縁部におけるフライングリード（導体パターン１２）の物理的強度を補強することができるので、互いに隣り合う外部側端子７の間隔を大きくすること、および／または、外部側端子７の幅（前後方向長さ）を短くすることなく、互いに隣り合う外部側端子７の短絡を抑制できる。そのため、ベース側開口部１８の端縁部におけるフライングリード（導体パターン１２）の物理的強度の向上を図ることができながら、回路付サスペンション基板１の小型化を図ることができ、かつ、複数の外部側端子７の端子部（第１端子部２０および第２端子部２１）と、外部端子（図示せず）との接続信頼性を確保することができる。
【０１０３】
また、突出部１６が、基板側開口部１５の左右方向端縁から、基板側開口部１５の内側に向かって突出しているので、簡易な構成でありながら、突出部１６が、ベース側開口部１８の周端部１９を介して、ベース側開口部１８の端縁部におけるフライングリード（導体パターン１２）を確実に補強することができる。
【０１０４】
次に、回路付サスペンション基板１の第２実施形態および第３実施形態について説明する。なお、第２実施形態および第３実施形態において、上記した各部に対応する部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１０５】
上記の第１実施形態では、各突出部１６が、基板側開口部１５の左右方向端縁から、基板側開口部１５の内側に向かって突出する底面視略円弧形状に形成されているが、突出部１６の形状は、特に限定されない。
【０１０６】
例えば、本発明の第２実施形態では、突出部１６が、図５Ａに示すように、基板側開口部１５の左右方向両端縁のそれぞれから、基板側開口部１５の内側に向かって突出する底面視略三角形状に形成されており、本発明の第３実施形態では、図５Ｂに示すように、基板側開口部１５の幅方向端縁のそれぞれから、基板側開口部１５の内側に向かって突出する底面視略矩形状に形成されている。
【０１０７】
これら第２実施形態および第３実施形態によっても、上記の第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【０１０８】
次に、回路付サスペンション基板１の第４実施形態について説明する。なお、第４実施形態において、上記した各部に対応する部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１０９】
上記した第１実施形態では、図４Ｉに示すように、フライングリード（第１端子部２０および第２端子部２１）が平坦状に形成されるが、第４実施形態では、図７Ｈに示すように、フライングリード（第１端子部２０および第２端子部２１）が段状に形成される。
【０１１０】
詳しくは、各外部側端子７には、第１端子部２０および第２端子部２１に対応する部分、すなわち、左右方向略中央部分が、それ以外の部分（右端部２２および左端部２３）よりも一段低くなるように、段差部３２が形成されている。これによって、第２端子部２１には、下方に向かって凹む端子凹部３４が形成されている。
【０１１１】
また、ベース絶縁層１１には、外部側端子７の段差部３２に対応して、延長部３５が設けられている。延長部３５は、ベース側開口部１８の左右方向両端縁のそれぞれにおける上側半分から、ベース側開口部１８の内側に向かって、左右方向内方に突出するように形成されている。
【０１１２】
次に、第４実施形態としての回路付サスペンション基板１の製造方法について、図６Ａ〜図７Ｈを参照して説明する。なお、第１実施形態としての回路付サスペンション基板１の製造方法（以下、上記の製造方法とする。）と同様の部分については、その説明を省略する。
【０１１３】
第４実施形態としての回路付サスペンション基板１を製造するには、図６Ａおよび図６Ｂに示すように、まず、支持基板１０を用意した後（図６Ａ参照）、支持基板１０の上面に、ベース凹部３３を有するベース絶縁層１１を形成する（図６Ｂ参照）。
【０１１４】
ベース凹部３３を有するベース絶縁層１１を形成するには、例えば、上記の製造方法と同様にして、感光性のベース皮膜を形成した後、感光性のベース皮膜を、図示しない階調フォトマスクを介して露光する。階調フォトマスクは、遮光部分、光半透過部分および光全透過部分を所定のパターンで備えており、ベース絶縁層１１を形成する部分には光全透過部分を、ベース凹部３３を形成する部分には光半透過部分を、ベース絶縁層１１を形成しない部分には遮光部分を、ベース皮膜に対して、対向配置する。その後、ベース皮膜を現像および硬化して、ベース凹部３３を有するベース絶縁層１１を形成する。
【０１１５】
また、ベース凹部３３を有するベース絶縁層１１を形成するには、例えば、上記した合成樹脂の溶液（ワニス）を支持基板１０の上面全体に均一に塗布し、乾燥および硬化した後、エッチングなどによりベース凹部３３を形成することもできる。
【０１１６】
次いで、ベース凹部３３を有するベース絶縁層１１の上面に、図６Ｃに示すように、上記した公知のパターンニング法、好ましくは、アディティブ法により、導体パターン１２を形成する。
【０１１７】
これによって、ベース絶縁層１１の上面に、複数のヘッド側端子６、複数の外部側端子７、および、複数の配線８を備える導体パターン１２が形成され（図１参照）、各外部側端子７には、段差部３２が形成される。
【０１１８】
次いで、カバー側開口部２７およびヘッド側端子露出口（図示せず）を有するカバー絶縁層１３を、図７Ｅおよび図７Ｆに示すように、上記の製造方法と同様にして、ベース絶縁層１１の上面に形成する。そうすると、第２端子部２１の端子凹部３４が、カバー絶縁層１３のカバー側開口部２７を介して、上側から露出される。
【０１１９】
次いで、図７Ｇに示すように、例えば、上記のエッチング法、好ましくは、ウェットエッチングにより、支持基板１０を部分的に除去して、支持基板１０に、基板側開口部１５、および、複数の突出部１６を形成する。
【０１２０】
次いで、図７Ｈに示すように、ベース絶縁層１１にベース側開口部１８を形成する。
【０１２１】
ベース絶縁層１１にベース側開口部１８を形成するには、上記の製造方法と同様に、エッチングレジスト（図示せず）を配置する。そして、エッチングレジスト（図示せず）から露出するベース絶縁層１１の下側半分（ベース側開口部１８が形成される部分）を、例えば、上記のエッチング法、好ましくは、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）により、ベース絶縁層１１の延長部３５が残存するように、外部側端子７の第１端子部２０が露出するまで除去する。
【０１２２】
これによって、ベース絶縁層１１の下側半分にベース側開口部１８が形成されるとともに、ベース絶縁層１１の上側半分に延長部３５が形成される。また、延長部３５と第１端子部２０とは、左右方向に隣接されており、延長部３５の下面と、第１端子部２０とは略面一に形成される。
【０１２３】
なお、第４実施形態では、図７Ｈに示すように、周端部１９の右側周端部２５および左側周端部２６の左右方向寸法Ｅと、突出部１６の左右方向寸法Ｄとが、略同じ長さに形成されている。
【０１２４】
次いで、必要により、第１端子部２０および第２端子部２１の表面に、上記の製造方法と同様にして、図示しないめっき層を形成する。
【０１２５】
以上によって、第４実施形態に係る回路付サスペンション基板１の製造が完了する。
【０１２６】
このような第４実施形態によっても、上記の第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【実施例】
【０１２７】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、それらに限定されない。なお、実施例中の寸法などの数値は、上記の第１実施形態〜第３実施形態において記載される対応箇所の上限値または下限値に代替することができる。
【０１２８】
実施例１
ステンレスからなる厚み１８μｍの前後方向に延びる平帯状の支持基板を用意した（図３Ａ参照）。
【０１２９】
次いで、支持基板の上面に、感光性のポリイミド樹脂前駆体の溶液（ワニス）を塗布して、乾燥させて、感光性のベース皮膜を形成し、感光性のベース皮膜を、図示しないフォトマスクを介して露光した。フォトマスクは、遮光部分、および、光全透過部分をパターンで備えており、ベース絶縁層を形成する部分には光全透過部分を、ベース絶縁層を形成しない部分には遮光部分を、ベース皮膜に対して、対向配置した。その後、露光後のベース皮膜を現像し、加熱硬化させることによって、ポリイミドからなるベース絶縁層を形成した（図３Ｂ参照）。なお、カバー絶縁層の厚みは、１０μｍであった。
【０１３０】
次いで、厚み３００Åのクロム薄膜を、スパッタ蒸着法により、ベース絶縁層の上面に形成した。次いで、めっきレジストを、クロム薄膜上面に、導体パターン（ヘッド側端子、外部側端子、および、配線）の反転パターンで形成した。
【０１３１】
次いで、電解銅めっきにより、厚み１０μｍの導体パターン（ヘッド側端子、外部側端子および配線）を、めっきレジストから露出するクロム薄膜の上面に形成した（図３Ｃ参照）。
【０１３２】
なお、実施例１において、図２Ｃおよび表１に示すように、外部側端子（第１端子部）の前後方向寸法Ａ（表１において寸法Ａとする。）は、１８０μｍであり、第１端子部の左右方向寸法Ｂ（表１において寸法Ｂとする。）は、６００μｍであった。また、複数の外部側端子間の前後方向間隔は、５００μｍであった。
【０１３３】
次いで、めっきレジストをエッチングによって除去した。次いで、導体パターン（ヘッド側端子、外部側端子および配線）から露出するクロム薄膜をウェットエッチングにより除去した。
【０１３４】
次いで、感光性のポリイミド樹脂前駆体の溶液（ワニス）を、導体パターンを含むベース絶縁層の上面に塗布して、感光性のカバー皮膜を形成した（図３Ｄ参照）。
【０１３５】
その後、フォトマスクを、ベース皮膜において、カバー側開口部を形成する部分、および、ヘッド側端子露出口（図示せず）を形成する部分のそれぞれに、上側から間隔を隔てて対向するように配置し、フォトマスクを介して、カバー皮膜を露光した（図４Ｅ参照）。
【０１３６】
そして、カバー皮膜を現像した後、加熱硬化させて、ポリイミドからなり、カバー側開口部およびヘッド側端子露出口（図示せず）を有するカバー絶縁層を、ベース絶縁層の上面に形成した（図４Ｆ参照）。なお、カバー絶縁層の厚みは、４μｍであった。
【０１３７】
次いで、外部接続部における支持基板を、ウェットエッチングにより部分的に除去して、基板側開口部および複数の突出部を形成した（図４Ｇ参照）。
【０１３８】
なお、各突出部は、基板側開口部の左右方向端縁から、基板側開口部の内側に向かって突出する底面視略円弧形状に形成した。
【０１３９】
また、実施例１において、図２Ｃおよび表１に示すように、各突出部の前後方向寸法Ｃ（表１において寸法Ｃとする。）は、１４０μｍであり、各突出部の左右方向寸法Ｄ（表１において寸法Ｄとする。）は、４０μｍであった。
【０１４０】
次いで、基板側開口部を介して露出するベース絶縁層の下面に、エッチングレジストを形成した。エッチングレジストは、下側から見て、ベース絶縁層のベース側開口部が形成される部分を囲むように、基板側開口部および複数の突出部の端縁に沿って配置した。
【０１４１】
次いで、エッチングレジストから露出するベース絶縁層（ベース側開口部が形成される部分）を、ウェットエッチングにより除去した後、エッチングレジストを除去した（図４Ｈ参照）。
【０１４２】
これによって、ベース絶縁層にベース側開口部が形成され、導体パターンの外部側端子の第１端子部が、ベース側開口部を介して、下側から露出された。つまり、第１端子部および第２端子部から、フライングリードを形成した。
【０１４３】
また、ベース絶縁層におけるベース側開口部の周端部が、基板側開口部を介して下側から露出された（図２Ｂ参照）。
【０１４４】
なお、実施例１において、図２Ｃおよび表１に示すように、ベース側開口部の周端部の右側周端部および左側周端部のそれぞれの左右方向寸法Ｅ（表１において寸法Ｅとする。）は、１００μｍであった。
【０１４５】
次いで、電解ニッケルめっきと電解金めっきとによって、厚さ０．３５μｍのニッケルめっき層と、厚さ２．５μｍの金めっき層とを、第１端子部および第２端子部の表面、およびそれらと連続する外部側端子の両側面に順次形成した（図４Ｉ参照）。
【０１４６】
これにより、回路付サスペンション基板を得た（図４Ｉ参照）。
【０１４７】
実施例２
上記の各工程において、表１に示すように、各突出部の前後方向寸法Ｃを４０μｍに形成した点、および、各突出部の左右方向寸法Ｄを１０μｍに形成した点以外は、実施例１と同一の方法により、回路付サスペンション基板を得た（図２Ｃおよび図４Ｉ参照）。
【０１４８】
実施例３
上記の各工程において、表１に示すように、外部側端子（第１端子部）の前後方向寸法Ａを２４０μｍに形成した点、第１端子部の左右方向寸法Ｂを４８０μｍに形成した点、および、各突出部の左右方向寸法Ｄを６０μｍに形成した点以外は、実施例１と同一の方法により、回路付サスペンション基板を得た（図２Ｃおよび図４Ｉ参照）。
【０１４９】
実施例４
上記の各工程において、表１に示すように、外部側端子（第１端子部）の前後方向寸法Ａを２４０μｍに形成した点、第１端子部の左右方向寸法Ｂを４８０μｍに形成した点、各突出部の前後方向寸法Ｃを１５０μｍに形成した点、および、各突出部の左右方向寸法Ｄを１０μｍに形成した点以外は、実施例１と同一の方法により、回路付サスペンション基板を得た（図２Ｃおよび図４Ｉ参照）。
【０１５０】
実施例５
上記の各工程において、各突出部を、基板側開口部の左右方向両端縁のそれぞれから、基板側開口部の内側に向かって突出する底面視略三角形状に形成した点、表１に示すように、各突出部の前後方向寸法Ｃを１５０μｍに形成した点、および、各突出部の左右方向寸法Ｄを４５μｍに形成した点以外は、実施例１と同一の方法により、回路付サスペンション基板を得た（図５Ａ参照）。
【０１５１】
実施例６
上記の各工程において、各突出部を、基板側開口部の左右方向両端縁のそれぞれから、基板側開口部の内側に向かって突出する底面視略矩形状に形成した点、表１に示すように、各突出部の前後方向寸法Ｃを４０μｍに形成した点、および、各突出部の左右方向寸法Ｄを４０μｍに形成した点以外は、実施例１と同一の方法により、回路付サスペンション基板を得た（図５Ｂ参照）。
【０１５２】
比較例１
上記の各工程において、複数の突出部を形成しなかった点以外は、実施例１と同一の方法により、回路付サスペンション基板を得た。
【０１５３】
比較例２
上記の各工程において、複数の突出部を形成しなかった点以外、外部側端子の前後方向寸法Ａを２４０μｍに形成した点、および、第１端子部の左右方向寸法Ｂを４８０μｍに形成した点以外は、実施例１と同一の方法により、回路付サスペンション基板を得た。
【０１５４】
評価
実施例１〜実施例６、比較例１および比較例２で得られた回路付サスペンション基板の支持基板を固定した状態で、一定の圧力（０．５ＭＰａ）を支持基板の下面全体に、支持基板に対して垂直な方向から加え、フライングリード（第１端子部および第２端子部）の変形（歪み）を目視により確認した。その結果を、表１に示す。
【０１５５】
なお、フライングリード（第１端子部および第２端子部）に変形が見られた場合を、×として評価し、フライングリード（第１端子部および第２端子部）に変形が見られなかった場合を、○として評価した。その結果を、表１に示す。
【０１５６】
【表１】
2014232779.tif 000003
【符号の説明】
【０１５７】
１      回路付サスペンション基板
１０    支持基板
１１    ベース絶縁層
１２    導体パターン
１３    カバー絶縁層
１５    基板側開口部
１６    突出部
１８    ベース側開口部
２０    第１端子部
２１    第２端子部
２６    左側周端部
２７    カバー側開口部
【図１】
2014232779.tif 000004
【図２】
2014232779.tif 000005
【図３】
2014232779.tif 000006
【図４】
2014232779.tif 000007
【図５】
2014232779.tif 000008
【図６】
2014232779.tif 000009
【図７】
2014232779.tif 000010