(57)【要約】【課題】パッドを形成する導電層間のオーミック接触が可能な電子部品を提供する。【解決手段】電子部品はパッドｐを備える。パッドｐは、下層透明導電層１５ａと、下層透明導電層１５ａ上に設けられた絶縁層１８ｂと、絶縁層１８ｂに形成され下層透明導電層１５ａを露出させるコンタクトホール１８ｃと、下層透明導電層１５ａ上に設けられ絶縁層１８ｂで覆われコンタクトホール１８ｃを取囲んだ金属層１９と、絶縁層１８ｂ上に設けられコンタクトホール１８ｃを通って下層透明導電層１５ａに接続された上層透明導電層１５ｂと、を有する。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上に設けられた下層透明導電層と、前記下層透明導電層上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層に形成され前記下層透明導電層を露出させるコンタクトホールと、前記下層透明導電層上に設けられ前記絶縁層で覆われ前記コンタクトホールを取囲んだ金属層と、前記絶縁層上に設けられ前記コンタクトホールを通って前記下層透明導電層に接続された上層透明導電層と、を有したパッド、を備えている電子部品。
【請求項２】
前記金属層は、Ａｌ（アルミニウム）を含む材料で形成されたＡｌ層と、前記Ａｌ層と前記下層透明導電層との間に介在されたボトムバリヤメタル層と、を含んでいる請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記金属層は、ロの字型に形成されている請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記金属層は、コの字型に形成されている請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
入力手段による入力動作に応じて静電容量結合の強弱が生じる検知電極をさらに備え、
前記検知電極は、前記下層透明導電層又は上層透明導電層と同一材料で形成されている請求項１に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは、ヘイズが小さく透過率が高いといった光学的な特徴や、マルチタッチ対応といったアプリケーションの幅から、携帯電話等のモバイル端末における入力インターフェイスとしてのニーズが拡大している。タッチパネルの位置検出方式は、静電容量方式である。
【０００３】
静電容量方式のタッチパネルは、例えば液晶表示パネルの表示面に貼り合せられ、利用される。タッチパネルは、ガラス基板と、ガラス基板上にＩＴＯ（インジウム・ティン・オキサイド）で形成された検知電極と、パッドと、を有している。液晶表示パネルの表示面には、タッチパネルのガラス基板が接着材により貼り合せられている。タッチパネルの検知電極側は化粧板で覆われている。化粧板は、接着材によりタッチパネルに貼り合せられている。
【０００４】
タッチパネルにおいて、操作者の指等を化粧板の表面に接触させて入力すると、入力位置に近い部分の検知電極の静電容量が変化する。このため、検知電極は、静電容量の変化状態を電圧変化として検出することにより、入力情報を検出することができる。入力情報はパッドに伝達される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−３０４５１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記パッドは、複数の導電層の複合体で形成されている。しかしながら、導電層間でオーミック接触できない場合がある。  
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、パッドを形成する導電層間のオーミック接触が可能な電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一実施形態に係る電子部品は、
絶縁基板上に設けられた下層透明導電層と、前記下層透明導電層上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層に形成され前記下層透明導電層を露出させるコンタクトホールと、前記下層透明導電層上に設けられ前記絶縁層で覆われ前記コンタクトホールを取囲んだ金属層と、前記絶縁層上に設けられ前記コンタクトホールを通って前記下層透明導電層に接続された上層透明導電層と、を有したパッド、を備えている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、一実施形態に係る液晶表示装置を示す概略断面図である。
【図２】図２は、図１に示した液晶表示パネルの平面図である。
【図３】図３は、図２の線Ａ−Ａに沿って示す液晶表示パネルの断面図である。
【図４】図４は、図１に示したセンシング基板を概略的に示す平面図である。
【図５】図５は、上記センシング基板の一部を示す拡大平面図であり、センサモジュールを示す図である。
【図６】図６は、図５の線Ｂ−Ｂに沿って示す上記センシング基板の一部を示す断面図であり、センサモジュールを示す図である。
【図７】図７は、上記センシング基板の一部を示す拡大平面図であり、一部のパッドを取り出して示す図である。
【図８】図８は、図７の線Ｃ−Ｃに沿って示す上記センシング基板の一部を示す断面図であり、パッドを示す図である。
【図９】図９は、図７の線Ｄ−Ｄに沿って示す上記センシング基板の一部を示す断面図であり、パッドを示す図である。
【図１０】図１０は、上記センシング基板のパッド群の変形例を示す拡大平面図であり、一部のパッドを取り出して示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら一実施形態に係る電子部品及び電子部品を備えた電子機器について詳細に説明する。この実施形態において、電子部品はセンシング基板であり、電子機器は表示装置としての液晶表示装置である。
【００１０】
図１に示すように、液晶表示装置は、画像を表示する表示面を有する表示パネルとしての液晶表示パネル１と、バックライトユニット２と、センシング基板３と、配線基板としてのＦＰＣ（フレキシブル配線基板）４と、接着材５と、を備えている。後述するが、センシング基板３は、化粧板としての機能と、タッチパネルとしての機能を備えている。
【００１１】
図１乃至図３に示すように、液晶表示パネル１は、アレイ基板２０と、対向基板３０と、液晶層４０と、第１偏光部６０と、表示面Ｓを有した第２偏光部７０とを備えている。アレイ基板２０及び対向基板３０は、それぞれ矩形状に形成されている。アレイ基板２０は、対向基板３０よりも大きな寸法に形成されている。
【００１２】
アレイ基板２０及び対向基板３０は、各々３辺がほぼ重なるように配置されている。アレイ基板２０の残る一辺において、アレイ基板２０は、対向基板３０よりも外側に延出している。より詳しくは、第１方向Ｘにおいて、アレイ基板２０及び対向基板３０はほぼ重なるように配置されている。第１方向Ｘと直交した第２方向Ｙにおいて、アレイ基板２０は、対向基板３０よりも外側へ延出している。液晶表示パネル１は、アレイ基板２０及び対向基板３０に重なった矩形状の表示領域Ｒ２を有している。
【００１３】
アレイ基板２０は、透明な絶縁基板として、矩形状のガラス基板２１を有している。対向基板３０から外れたガラス基板２１上には駆動回路８０が搭載されている。表示領域Ｒ２において、ガラス基板２１上に複数の画素が設けられている。画素は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに並んでマトリクス状に設けられている。表示領域Ｒ２において、ガラス基板２１上に、図示しない複数の信号線及び複数の走査線が格子状に設けられている。
【００１４】
信号線及び走査線の交差部近傍に、スイッチング素子として、例えばＴＦＴ（薄膜トランジスタ）２２が設けられている。ガラス基板２１上には、複数の画素電極２３がマトリクス状に形成されている。画素電極２３は、ＩＴＯ（インジウム・ティン・オキサイド）等の透明な導電材料により形成されている。画素は、それぞれＴＦＴ２２と、このＴＦＴに電気的に接続された画素電極２３等とを有している。
【００１５】
ＴＦＴ２２及び画素電極２３等が形成されたガラス基板２１上に、複数の柱状スペーサ２５が複数本形成されている。ガラス基板２１及び画素電極２３上に、配向膜２６が形成されている。
【００１６】
対向基板３０は、透明な絶縁基板として、矩形状のガラス基板３１を有している。表示領域Ｒ２において、ガラス基板３１上にカラーフィルタ５０が設けられている。カラーフィルタ５０は、遮光部５１と、周辺遮光部５２と、赤色の着色層５３と、緑色の着色層５４と、青色の複数の着色層５５とを有している。
【００１７】
遮光部５１は、格子状に形成され、信号線及び走査線に重なって形成されている。周辺遮光部５２は、矩形枠状に形成され、表示領域Ｒ２の周縁部全周に亘って形成されている。周辺遮光部５２は、表示領域Ｒ２の外側から漏れる光の遮光に寄与している。
【００１８】
着色層５３、５４、５５は、ガラス基板３１、遮光部５１及び周辺遮光部５２上に形成されている。着色層５３、５４、５５は、第１方向Ｘに互いに隣接し、交互に並んで配設されている。着色層５３、５４、５５は、それぞれストライプ状に形成され、第２方向Ｙに延出し、第２方向Ｙに並んだ画素に重なっている。着色層５３、５４、５５の周縁部は、遮光部５１及び周辺遮光部５２に重なっている。  
カラーフィルタ５０上に、ＩＴＯ等の透明な導電材料により対向電極３２が形成されている。対向電極３２上には配向膜３３が形成されている。
【００１９】
アレイ基板２０及び対向基板３０は、柱状スペーサ２５により所定の隙間を置いて対向配置されている。アレイ基板２０及び対向基板３０は、表示領域Ｒ２の外側である両基板の周縁部に配設されたシール材４１により互いに接合されている。  
液晶層４０は、アレイ基板２０及び対向基板３０間に挟持され、シール材４１で囲まれている。
【００２０】
第１偏光部６０はガラス基板２１の外面に配置されている。第２偏光部７０はガラス基板３１の外面に配置されている。上述したように、第２偏光部７０の外面に表示面Ｓが形成されている。
【００２１】
図１に示すように、バックライトユニット２は、アレイ基板２０の外面側に配置されている。バックライトユニット２は、第１偏光部６０に対向配置された導光板２ａと、導光板２ａの一側縁に対向配置された光源２ｂおよび反射板２ｃと、を有している。
【００２２】
図１及び図４に示すように、センシング基板３は、透明な絶縁基板６と、遮光部としての遮光層７と、センサモジュール１０と、パッド群ＰＧと、アライメントパターンＭ２とを備えている。センシング基板３は、入力領域Ｒ１を有している。ここでは、入力領域Ｒ１は表示領域Ｒ２に重なっている。
【００２３】
絶縁基板６は、液晶表示パネル１の表示面Ｓに対向して位置している。絶縁基板６は、平型であり、矩形状に形成されている。絶縁基板６は、液晶表示パネル１の表示面Ｓ側を装飾するものであり、すなわち液晶表示装置の外観を飾るものである。このため、絶縁基板６は、ガラスで形成され、化粧板として機能している。
【００２４】
絶縁基板６は、ガラスに限らず、アクリル樹脂などの透明な絶縁材料で形成することができる。例えば、アクリル樹脂を利用して絶縁基板６を形成する場合、ガラスを利用する場合に比べて軽量化や低コスト化を図ることができる。また、絶縁基板６は、センサモジュール１０の破損を防止するなど、センサモジュール１０を機械的に保護し、また、センサモジュール１０への湿気の侵入を防止するなど、センサモジュール１０を化学的に保護するものでもある。
【００２５】
遮光層７は、第１遮光層７ａ及び第２遮光層７ｂが積層して形成されている（図８及び図９）。遮光層７は、絶縁基板６の裏面上に矩形枠状に形成され、入力領域Ｒ１を取り囲んでいる。遮光層７は、黒色の額縁を形成し、入力領域Ｒ１の外側から漏れる光の遮光に寄与している。
【００２６】
図１、図４、図５及び図６に示すように、センサモジュール１０は、遮光層７が形成された絶縁基板６の裏面上に形成され、液晶表示パネル１の表示面Ｓに対向して位置している。センサモジュール１０は、位置検出方式として静電容量方式を利用している。センサモジュール１０は、絶縁基板６の表面側からの入力手段による入力情報（入力位置座標情報）を検出するものである。
【００２７】
センサモジュール１０は、操作者の指や導体などの入力手段による入力（絶縁基板６の表面の接触）により静電容量が変化する検知電極として、複数の第１検知電極１１と、複数の第２検知電極１２とを有している。センサモジュール１０の電極パターンは、複数の第１検知電極１１及び複数の第２検知電極１２の他、複数の接続配線１６及び複数の接続配線１７も含んでいる。
【００２８】
第１検知電極１１、第２検知電極１２、接続配線１６及び接続配線１７は、入力領域Ｒ１内の絶縁基板６の裏面上に配置され、透明な導電材料として、例えばＩＴＯ（インジウム・ティン・オキサイド）で形成されている。ここでは、接続配線１６はＩＴＯを利用する１回目の製造工程で形成され、第１検知電極１１、第２検知電極１２及び接続配線１７はＩＴＯを利用する２回目の製造工程で形成されている。
【００２９】
複数の第１検知電極１１は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに並べられている。第１検知電極１１は、それぞれ第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに沿った対角線を持つ正方形である。第１検知電極１１は、第１方向Ｘに沿って対向し合う第１角部を有している。第１方向Ｘにおいて、隣合う第１角部同士は接続されている。
【００３０】
この実施形態において、第１検知電極１１の正方形の第１角部は潰れ第１短辺１３を有している。このため、第１検知電極１１は、第１短辺１３を有した六角形である。また、隣合う第１短辺１３同士は、接続配線１６を介して接続されている。接続配線１６は、絶縁基板６上に島状に配置されている。
【００３１】
互いに接続された複数の第１検知電極１１及び複数の接続配線１６は、第１方向Ｘに延出した第１配線Ｗ１を形成している。複数の第１配線Ｗ１は、第２方向Ｙに並べられている。上記のように、複数の第１検知電極１１及び複数の接続配線１６は、互いに異なる製造工程で形成されている。第１配線Ｗ１を利用して静電容量の変化を検出することにより、入力手段による入力位置のＸ座標を検出することができる。
【００３２】
複数の第２検知電極１２は、複数の第１検知電極１１に隙間を置いて第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに並べられている。第２検知電極１２は、それぞれ第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに沿った対角線を持つ正方形である。第２検知電極１２は、第２方向Ｙに沿って対向し合う第２角部を有している。第２方向Ｙにおいて、隣合う第２角部同士は接続されている。
【００３３】
この実施形態において、第２検知電極１２の正方形の第２角部は潰れ第２短辺１４を有している。このため、第２検知電極１２は、第２短辺１４を有した六角形である。また、隣合う第２短辺１４同士は、接続配線１７を介して接続されている。接続配線１７は、絶縁基板６上に島状に配置されている。
【００３４】
互いに接続された複数の第２検知電極１２及び複数の接続配線１７は、第２方向Ｙに延出した第２配線Ｗ２を形成している。複数の第２配線Ｗ２は、第１方向Ｘに並べられている。第２配線Ｗ２の複数の第２検知電極１２及び複数の接続配線１７は、同一の製造工程で一体に形成されている。第２配線Ｗ２を利用して静電容量の変化を検出することにより、入力手段による入力位置のＹ座標を検出することができる。
【００３５】
第１検知電極１１及び第２検知電極１２間に、格子状のスリットＳＬが形成され、第１検知電極１１と第２検知電極１２との電気的な絶縁距離を確保している。  
絶縁基板６上には、複数の絶縁層１８ａが島状に配置されている。複数の絶縁層１８ａは、絶縁基板６上の複数の第１配線Ｗ１及び複数の第２配線Ｗ２の複数の交差部に配置され、複数の第１配線Ｗ１及び複数の第２配線Ｗ２間に介在されている。絶縁層１８ａは、第１配線Ｗ１及び第２配線Ｗ２間の短絡を防止するものである。この実施形態において、絶縁層１８ａは、有機絶縁材料で形成されている。
【００３６】
接続配線１６及び接続配線１７は、絶縁層１８ａを介して対向している。ここで、接続配線１６は絶縁層１８ａの下方に位置し、接続配線１７は絶縁層１８ａの上方に位置している。上記のことから、接続配線１７をブリッジ配線と言うことができる。
【００３７】
入力領域Ｒ１の外側において、絶縁基板６（遮光層７）上には、複数の配線１１ａ及び複数の配線１２ａが設けられている。複数の配線１１ａにおいて、一端部は入力領域Ｒ１の外側に位置した第１配線Ｗ１（第１検知電極１１）に接続され、他端部はパッド群ＰＧのパッドｐに接続されている。複数の配線１２ａにおいて、一端部は入力領域Ｒ１の外側に位置した第２配線Ｗ２（第２検知電極１２）に接続され、他端部はパッド群ＰＧのパッドｐに接続されている。  
このため、センサモジュール１０が検知した入力手段による入力位置のＸ座標及びＹ座標の情報は、複数の配線１１ａ、１２ａを介して複数のパッドｐに出力される。
【００３８】
図１、図４、及び図７乃至図９に示すように、パッド群ＰＧは、入力領域Ｒ１の外側に位置した重畳領域Ｒ３に設けられている。重畳領域Ｒ３はＦＰＣ４（ＦＰＣ４の接続部）が重ねられる領域である。重畳領域Ｒ３は絶縁基板６の一側縁部に設けられている。パッド群ＰＧは、アウターリードボンディングパッド群である。パッド群ＰＧは、遮光層７の上方に設けられている。
【００３９】
パッド群ＰＧの複数のパッドｐは、第２方向Ｙに延出し、第１方向Ｘに互いに間隔を置いて並べられている。ここでは、複数のパッドｐは、第１方向Ｘに等間隔に配置されている。パッドｐは、第２遮光層７ｂ上に設けられている。パッドｐは、金属パターン、透明導電パターン又はこれらの複合体で形成されている。この実施形態において、パッドｐは、金属パターン及び透明導電パターンの複合体で形成されている。
【００４０】
詳しくは、パッドｐは、透明導電パターンとしての下層透明導電層１５ａと、金属パターンとしての金属層１９と、絶縁層１８ｂと、透明導電パターンとしての上層透明導電層１５ｂとを有している。
【００４１】
下層透明導電層１５ａは第２遮光層７ｂ上に設けられている。下層透明導電層１５ａは矩形状に形成されている。下層透明導電層１５ａはＩＴＯ等を利用して形成することができる。この実施形態において、ＩＴＯを利用して接続配線１６が形成されるため、下層透明導電層１５ａは、ＩＴＯを利用して接続配線１６と同時に形成することができる。
【００４２】
また、下層透明導電層１５ａを金属層１９の台座として利用することができ、金属層１９の密着性を上げることができる。なお、下層透明導電層１５ａに対する金属層１９の密着力は、第２遮光層７ｂ（遮光層７）に対する金属層１９の密着力より強いものである。
【００４３】
金属層１９は、下層透明導電層１５ａ上に設けられ、下層透明導電層１５ａに接続されている。金属層１９はロの字型（矩形枠状）に形成されている。金属層１９は、Ａｌ（アルミニウム）を含む材料で形成されたＡｌ層と、Ａｌ層と下層透明導電層１５ａとの間に介在されたボトムバリヤメタル層と、を含んでいる。金属層１９は、２層構造の金属層である。
【００４４】
Ａｌ層は、Ａｌや、Ａｌ・Ｎｄ（アルミニウム−ネオジウム系合金）などのアルミニウム系合金を利用して形成することができる。ボトムバリヤメタル層は、Ｍｏ（モリブデン）や、Ｍｏ以外のクロム族元素の金属や、Ｔｉ（チタン）を利用して形成することができる。この実施形態において、金属層１９は、配線１１ａ、１２ａと同時に一体に形成されている。このため、配線１１ａ、１２ａも、Ａｌ層とボトムバリヤメタル層との２層構造の金属層で形成されている。
【００４５】
上記のように、パッドｐは、Ａｌ系の金属層の片面にのみバリヤメタルが存在する金属層１９を利用する場合があり得る。金属層１９は、下層透明導電層１５ａと接する側にのみバリヤメタル層（ボトムバリヤメタル層）を有している。これにより、例えば、金属層１９の形成にＭＡＭを利用する場合に比べて製造コストを低減することができる。
【００４６】
絶縁層１８ｂは、遮光層７、下層透明導電層１５ａ及び金属層１９が形成された絶縁基板６上に設けられている。絶縁層１８ｂは、下層透明導電層１５ａに対向し、下層透明導電層１５ａを露出させるコンタクトホール１８ｃを有している。コンタクトホール１８ｃは、金属層１９により取囲まれている。このため、金属層１９は絶縁層１８ｂによって完全に覆われ、下層透明導電層１５ａのコンタクトホール１８ｃと対向した領域以外は絶縁層１８ｂによって覆われている。絶縁層１８ｂは有機絶縁材料で形成することができる。この実施形態において、絶縁層１８ｂは、有機絶縁材料を利用して絶縁層１８ａと同時に形成されている。
【００４７】
上層透明導電層１５ｂは、絶縁層１８ｂ上に設けられている。上層透明導電層１５ｂは矩形状に形成されている。上層透明導電層１５ｂは、コンタクトホール１８ｃを通って下層透明導電層１５ａに接続されている。上層透明導電層１５ｂはＩＴＯ等を利用して形成することができる。この実施形態において、上層透明導電層１５ｂは、ＩＴＯを利用して第１検知電極１１、第１検知電極１２及び接続配線１７と同時に形成されている。
【００４８】
パッドｐのＦＰＣ４の接続部が接する個所は、下層透明導電層１５ａ及び上層透明導電層１５ｂが重なっている。上層透明導電層１５ｂは、金属層に比べて酸化し難い。このため、信頼性の高いパッドｐを得ることができる。
【００４９】
上記のような材料で金属層１９を形成しても、上層透明導電層１５ｂを下層透明導電層１５ａに接触させることにより、上層透明導電層１５ｂを金属層１９に接触させること無しにパッドｐを形成することができる。そして、熱圧着時の不具合にならないパッドｐを得ることができる。
【００５０】
上記のように、金属層１９は、表面が極めて酸化され易いＡｌ層を有している。金属層１９は、さらに酸化されにくいボトムバリヤメタル層を有している。ボトムバリヤメタル層はＡｌ層の底面を覆っているため、金属層１９は、下層透明導電層１５ａとの良好なオーミック接触が可能となる。
【００５１】
なお、Ａｌ層（Ａｌ系の金属層）と下層透明導電層１５ａ（ＩＴＯ）との間にバリヤメタルが介在していない場合、Ａｌ層の表面に酸化が起こり、Ａｌ層は下層透明導電層１５ａとオーミック接触できないものである。
【００５２】
図４に示すように、アライメントパターンＭは、入力領域Ｒ１の外側に位置し、遮光層７の上方に設けられている。アライメントパターンＭは、例えば重畳領域Ｒ３に設けられている。
【００５３】
アライメントパターンＭは、金属パターン、透明導電パターン又はこれらの複合体で形成されている。アライメントパターンＭを金属パターンで形成する場合、アライメントパターンＭを金属層１９と同一材料で同時に形成することができる。アライメントパターンＭを透明導電パターンで形成する場合、アライメントパターンＭを上層透明導電層１５ｂと同一材料で同時に形成することができる。アライメントパターンＭを金属パターン及び透明導電パターンの複合体で形成する場合、アライメントパターンＭは、金属層１９及び上層透明導電層１５ｂと同一材料で同時に形成することができる。
【００５４】
この実施形態では、アライメントパターンＭ２は金属パターンで形成されている。  
上記のように、何れの場合も、アライメントパターンＭをパッド群ＰＧと同一材料で形成することができる。
【００５５】
図１に示すように、ＦＰＣ４は、図示しないパッド群と、上記パッド群に接続された複数の配線とを有している。ＦＰＣ４の接続部（パッド群）は絶縁基板６の重畳領域Ｒ３に重ねられている。
【００５６】
また、ＦＰＣ４は、図示しないアライメントパターンを有している。アライメントパターンＭ及びＦＰＣ４のアライメントパターンは、パッド群ＰＧと、ＦＰＣ４のパッド群との位置合わせのための目印として利用される。
【００５７】
ＦＰＣ４の接続部は、絶縁基板６の重畳領域Ｒ３に機械的に接続されている。ＦＰＣ４のパッド群は、パッド群ＰＧに電気的に接続されている。例えば、ＦＰＣ４の接続部は、図示しない熱硬化型の導電接着材を介して絶縁基板６の重畳領域Ｒ３に熱圧着されている。
【００５８】
第１配線Ｗ１（第１検知電極１１）及び第２配線Ｗ２（第２検知電極１２）は、パッド群ＰＧ及びＦＰＣ４等を介して外部の電子部品と接続することができる。上記電子部品は、ＦＰＣ４を介して第１配線Ｗ１及び第２配線Ｗ２における静電容量の変化を取得することにより、入力位置情報（入力位置座標）を取得することができる。
【００５９】
接着材５は、液晶表示パネル１（表示面Ｓ）とセンシング基板３との間に位置している。接着材５にも、透明な材料が利用されている。接着材５は、液晶表示パネル１にセンシング基板３を貼り合せるものである。接着材５としては、紫外線硬化型や熱硬化型の材料を利用することができる。
【００６０】
以上のように構成された一実施形態に係るセンシング基板３及び液晶表示装置によれば、センシング基板３は、パッド群ＰＧを備えている。パッドｐは、下層透明導電層１５ａと、下層透明導電層１５ａ上に設けられた絶縁層１８ｂと、絶縁層１８ｂに形成され下層透明導電層１５ａを露出させるコンタクトホール１８ｃと、絶縁層１８ｂ上に設けられコンタクトホール１８ｃを通って下層透明導電層１５ａに接続された上層透明導電層１５ｂと、を有している。
【００６１】
パッドｐは、下層透明導電層１５ａ上に設けられ絶縁層１８ｂで覆われコンタクトホール１８ｃを取囲んだ金属層１９をさらに有している。金属層１９は、Ａｌを含む材料で形成されたＡｌ層と、Ａｌ層と下層透明導電層１５ａとの間に介在されたボトムバリヤメタル層と、を含んでいる。
【００６２】
金属層１９は、ロの字型に形成されている。上層透明導電層１５ｂを下層透明導電層１５ａに接触させることにより、上層透明導電層１５ｂを金属層１９に接触させること無しにパッドｐを形成することができる。そして、Ａｌ系の金属層の片面にのみバリヤメタルが存在する金属層１９を利用することができる。金属層１９は、下層透明導電層１５ａと接する側にのみバリヤメタル層（ボトムバリヤメタル層）を有している。トップバリヤメタル層を有していないため、例えば、金属層１９の形成にＭＡＭやＴＡＴを利用する場合に比べて製造コストを低減することができる。
【００６３】
パッドｐは下層透明導電層１５ａを利用している。下層透明導電層１５ａを金属層１９の台座として利用することができるため、金属層１９の密着性を上げることができる。さらに、パッドｐは上層透明導電層１５ｂを利用している。これにより、信頼性の高いパッドｐを得ることができる。  
上記のことから、パッドｐを形成する導電層間のオーミック接触が可能なセンシング基板３及びセンシング基板３を備えた液晶表示装置を得ることができる。
【００６４】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００６５】
例えば、図１０に示すように、金属層１９は、例えば下端部が開口したコの字型に形成されてもよい。
【００６６】
金属層１９は、ＭＡＭや、ＴＡＴを利用して形成されていてもよい。ここで、ＭＡＭは、Ｍｏ（モリブデン）／Ａｌ（アルミニウム）／Ｍｏの略称で３層構造の金属層である。ＴＡＴは、Ｔｉ（チタン）／Ａｌ（アルミニウム）／Ｔｉの略称で３層構造の金属層である。上記Ａｌでは、アルミニウム系合金であってもよい。
【００６７】
なお、アライメントパターンＭの形成に金属パターンを利用しているため、実装効率上、金属層１９無しにパッドｐを形成し難い。但し、金属層１９無しにパッドｐを形成することも可能である。
【００６８】
本発明の実施形態は、上記液晶表示装置に限らず、各種の液晶表示装置に適用可能である。本発明の実施形態に係る電子部品は、センシング基板３に限定されるものではなく、種々変形可能である。さらに、本発明の実施形態に係る電子機器も、液晶表示装置に限定されるものではなく、種々変形可能である。本発明の実施形態に係る表示パネルは、液晶表示パネルに限定されるものではなく種々変形可能であり、例えば有機ＥＬ（electroluminescent）表示パネルであってもよい。このため、本発明の実施形態に係る表示装置も、液晶表示装置に限定されるものではなく種々変形可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１…液晶表示パネル、３…センシング基板、６…絶縁基板、７…遮光層、１０…センサモジュール、１１…第１検知電極、１２…第２検知電極、１５ａ…下層透明導電層、１５ｂ…上層透明導電層、１８ａ，１８ｂ…絶縁層、１８ｃ…コンタクトホール、１９…金属層、２０…アレイ基板、３０…対向基板、４０…液晶層、ＰＧ…パッド群、ｐ…パッド、Ｒ１…入力領域、Ｘ…第１方向、Ｙ…第２方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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