(57)【要約】【課題】レーザ光にて測定対象物を破壊することなく加熱して測定対象物の温度上昇特性に基づいて測定対象物の状態を判定する方法において、より短時間に判定が可能であり、測定した温度上昇特性のカーブ形状に基づいて、より正確な判定を行うことができる、光学非破壊検査方法及び光学非破壊検査装置を提供する。【解決手段】加熱用レーザ光源２１と少なくとも１つの赤外線検出手段３１、３２と制御手段５０と記憶手段６０とを用い、記憶手段には、測定対象物の状態に対応するパラメータの状態に応じて異なる温度上昇特性のカーブ形状を表す時定数が、パラメータの状態に関連付けられたパラメータ状態−時定数特性が記憶されており、制御手段にて、温度上昇特性における加熱開始時点から飽和温度へと至るまでのカーブ形状に基づいた時定数を求め、求めた時定数とパラメータ状態−時定数特性とに基づいて、測定対象物のパラメータの状態を判定する。【選択図】図２
2014222206.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
測定対象物を破壊することなく加熱する出力に設定された加熱レーザ波長の加熱用レーザを出射する加熱用レーザ光源と、
赤外線を検出可能な少なくとも１つの赤外線検出手段と、
前記加熱用レーザ光源を制御するとともに前記赤外線検出手段からの検出信号を取り込む制御手段と、
判定するべき測定対象物の状態に対応するパラメータの状態に応じて異なる温度上昇特性のカーブ形状を表す時定数が、前記パラメータの状態に関連付けられた、パラメータ状態−時定数特性が記憶された記憶手段と、を用い、
前記制御手段から前記加熱用レーザ光源を制御して、測定対象物上に設定した測定スポットに向けて加熱用レーザを照射する、加熱用レーザ照射ステップと、
前記制御手段にて前記測定スポットから放射される光の中から取り出した所定赤外線波長の赤外線を前記赤外線検出手段を用いて検出する、放射赤外線検出ステップと、
前記制御手段にて、前記放射赤外線検出ステップにて検出した検出値と、前記加熱用レーザ照射ステップによる加熱用レーザの照射時間である加熱時間と、に基づいて、加熱時間に応じた前記測定スポットの温度上昇状態である前記温度上昇特性を測定する、温度上昇特性測定ステップと、
前記制御手段にて、測定した前記温度上昇特性における加熱開始時点から時間変化に対する温度変化である傾きが所定傾き以下となる飽和温度へと至るまでの前記カーブ形状に基づいた時定数を求め、求めた時定数と、前記記憶手段に記憶されている前記パラメータ状態−時定数特性と、に基づいて、測定対象物の前記パラメータの状態を判定する、判定ステップと、を有する、
光学非破壊検査方法。
【請求項２】
測定対象物を破壊することなく加熱する出力に設定された加熱レーザ波長の加熱用レーザを出射する加熱用レーザ光源と、
赤外線を検出可能な少なくとも１つの赤外線検出手段と、
前記加熱用レーザ光源を制御するとともに前記赤外線検出手段からの検出信号を取り込む制御手段と、
判定するべき測定対象物の状態に対応するパラメータの状態に応じて異なる温度上昇特性のカーブ形状を表す時定数あるいは時定数に関する情報が、前記パラメータの状態に関連付けられた、パラメータ状態−時定数特性が記憶された記憶手段と、を用い、
前記制御手段から前記加熱用レーザ光源を制御して、測定対象物上に設定した測定スポットに向けて加熱用レーザを照射する、加熱用レーザ照射ステップと、
前記制御手段にて前記測定スポットから放射される光の中から取り出した所定赤外線波長の赤外線を前記赤外線検出手段を用いて検出する、放射赤外線検出ステップと、
前記制御手段にて、前記放射赤外線検出ステップにて検出した検出値と、前記加熱用レーザ照射ステップによる加熱用レーザの照射時間である加熱時間と、に基づいて、加熱時間に応じた前記測定スポットの温度上昇状態である前記温度上昇特性を測定する、温度上昇特性測定ステップと、
前記制御手段にて、
測定した前記温度上昇特性における加熱開始時点から時間変化に対する温度変化である傾きが所定傾き以下となる飽和温度が、予め設定した正規化飽和温度となるように、前記温度上昇特性を温度方向に圧縮あるいは伸張した正規化温度上昇特性を求め、
求めた前記正規化温度上昇特性における加熱開始時点から前記正規化飽和温度に達した所定時間までのカーブ形状に基づいた時定数あるいは時定数に関する情報を求め、
求めた時定数あるいは時定数に関する情報と、前記記憶手段に記憶されている前記パラメータ状態−時定数特性と、に基づいて、測定対象物の前記パラメータの状態を判定する、判定ステップと、を有する、
光学非破壊検査方法。
【請求項３】
請求項２に記載の光学非破壊検査方法であって、
時定数に関する情報は、前記正規化温度上昇特性における加熱開始時点から前記正規化飽和温度に達した所定時間までのカーブ形状部分の面積である、
光学非破壊検査方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の光学非破壊検査方法であって、
測定対象物は、２つの部材を接合した接合部を含む接合構造部位であり、
前記測定スポットは、前記２つの部材における一方の部材の表面に設定されており、
前記パラメータの状態は、前記２つの部材の接合部の面積の大きさであり、
前記制御手段にて、
前記判定ステップを実行することで、前記２つの部材の接合部の面積が許容範囲内であるか否かを判定する、
光学非破壊検査方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の光学非破壊検査方法であって、
前記制御手段からの出力信号に基づいた画像を表示可能な表示手段を用い、
前記制御手段から、
前記判定ステップの結果に関する情報を前記表示手段に表示させる、
光学非破壊検査方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の光学非破壊検査方法を実施するための光学非破壊検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学非破壊検査方法及び光学非破壊検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体チップに電極をワイヤボンディングで接続する場合、種々の方法で電極とワイヤを接合するが、電極とワイヤとが適切に接合されていることを検査する必要がある。
従来では、接合個所を顕微鏡等で拡大して作業者が目視で検査したり、所定のサンプルを抜き取り、電極とワイヤを破壊してその強度等を検査したりしていた。
作業者の目視で検査した場合、作業者のスキルによる差や、同じ作業者であっても疲れや体調等による差が発生するので、検査結果の信頼性が低く、検査の効率も悪い。
また抜き取りサンプルで破壊検査をした場合、実際にサンプルとして破壊されなかった対象物のすべて（抜き取られなかった残りのすべて）が、破壊したサンプルと同じ状態であると保証することはできない。
【０００３】
そこで、特許文献１に記載された従来技術には、ワイヤボンディングによる接合状態の良否を、非接触にて接合部の面積から判定するために、ワイヤの対象位置をレーザで加熱し、加熱位置から放射される微少量の赤外線を２波長赤外放射温度計を用いて飽和温度に達するまでの温度変移を測定し、温度変移から接合面積と相関のある数値を求め、その数値から良否を判定する、微小径ワイヤボンディングの良否判定方法及び判定装置が記載されている。
また特許文献２に記載された従来技術には、接合部位をレーザにて所定温度まで加熱した後、温度測定用赤外線センサを用いて、レーザ照射を停止してからの温度の下降状態を測定し、温度下降状態に基づいて接合状態の良否を判定する微小な金属接合部位の評価方法が記載されている。また反射率測定用レーザと、反射率測定用赤外線センサと、を備え、反射率を測定して検出した温度下降状態を補正している。
また特許文献３に記載された従来技術には、真空チャンバー内の高周波コイル内で試料を溶融・浮遊させ、レーザ加熱による熱物性値測定法を忠実に表現する熱伝導の基礎式を導き、高温融体導電材料の真の熱物性を直接的に測定することができる高温融体導電材料の熱物性測定方法及び測定装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１９１２３２号公報
【特許文献２】特開２００８−１４５３４４号公報
【特許文献３】特許第４８５７４２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
測定対象物の接合部の面積の大小で、温度上昇特性のカーブ形状が異なるので、このカーブ形状に基づいて接合部の面積が許容範囲内であるか否かを判定すればよい。
特許文献１に記載された従来技術では、温度上昇特性のカーブ形状で判定する代わりに、必要最小限の接合面積を有している実際のサンプルの温度変移量の所定時間の積（すなわち、温度上昇特性から求められる面積）と、必要最大限の接合面積を有している実際のサンプルの温度変移量の所定時間の積（面積）と、の間に、検査対象の温度変移量の所定時間の積（面積）が存在する場合に、良品と判定している。
なお、特許文献１では、最小限の接合面積を有する測定対象物の飽和温度と、最大限の接合面積を有する測定対象物の飽和温度等が、同一の飽和温度に収束している図が示されているが、接合面積が大きい場合は熱伝導量が多いので飽和温度が低くなる傾向にあり、接合面積が小さい場合は熱伝導量が少ないので飽和温度が高くなる傾向にある。また、同一の物質、同一の接合面積であっても、加熱用レーザを照射する表面状態で異なる飽和温度となる可能性がある。従って、測定対象物のそれぞれで飽和温度が異なることになるので、温度上昇特性のカーブ形状だけでなく、飽和温度の値でも上記の面積が変化する。これでは、カーブ形状からの正確な判定を行うことができない可能性がある。
また特許文献２に記載された従来技術では、温度下降時間を測定しているが、加熱時に飽和温度に達するまでの時間は一般的に数１０ｍｓ程度であるのに対して、加熱後の温度下降時間は数１０秒〜数分程度かかるのが一般的であり、検査時間が非常に長くなるので好ましくない。
また特許文献３に記載された従来技術では、非常に大掛かりな装置で、試料を溶融・浮遊させるものであり、ワイヤボンディングの接合状態の検査には適用できない。
本発明は、このような点に鑑みて創案されたものであり、レーザ光にて測定対象物を破壊することなく加熱して測定対象物の温度上昇特性に基づいて測定対象物の状態を判定する方法において、より短時間に判定が可能であり、測定した温度上昇特性のカーブ形状に基づいて、より正確な判定を行うことができる、光学非破壊検査方法及び光学非破壊検査装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明に係る光学非破壊検査方法及び光学非破壊検査装置は次の手段をとる。
まず、本発明の第１の発明は、測定対象物を破壊することなく加熱する出力に設定された加熱レーザ波長の加熱用レーザを出射する加熱用レーザ光源と、赤外線を検出可能な少なくとも１つの赤外線検出手段と、前記加熱用レーザ光源を制御するとともに前記赤外線検出手段からの検出信号を取り込む制御手段と、判定するべき測定対象物の状態に対応するパラメータの状態に応じて異なる温度上昇特性のカーブ形状を表す時定数が、前記パラメータの状態に関連付けられた、パラメータ状態−時定数特性が記憶された記憶手段と、を用いた光学非破壊検査方法である。
そして、前記制御手段から前記加熱用レーザ光源を制御して、測定対象物上に設定した測定スポットに向けて加熱用レーザを照射する、加熱用レーザ照射ステップと、前記制御手段にて前記測定スポットから放射される光の中から取り出した所定赤外線波長の赤外線を前記赤外線検出手段を用いて検出する、放射赤外線検出ステップと、前記制御手段にて、前記放射赤外線検出ステップにて検出した検出値と、前記加熱用レーザ照射ステップによる加熱用レーザの照射時間である加熱時間と、に基づいて、加熱時間に応じた前記測定スポットの温度上昇状態である前記温度上昇特性を測定する、温度上昇特性測定ステップと、前記制御手段にて、測定した前記温度上昇特性における加熱開始時点から時間変化に対する温度変化である傾きが所定傾き以下となる飽和温度へと至るまでの前記カーブ形状に基づいた時定数を求め、求めた時定数と、前記記憶手段に記憶されている前記パラメータ状態−時定数特性と、に基づいて、測定対象物の前記パラメータの状態を判定する、判定ステップと、を有する、光学非破壊検査方法である。
【０００７】
この第１の発明では、測定した温度上昇特性における加熱開始時点から飽和温度へと至るまでのカーブ形状に基づいた時定数と、パラメータ状態−時定数特性と、に基づいて、測定対象物のパラメータの状態を判定する。
例えば測定対象物のそれぞれで温度上昇特性の飽和温度が異なる場合であっても、カーブ形状の時定数と、パラメータ状態−時定数特性と、を用いて判定すれば、飽和温度の違いに影響されることなく、純粋にカーブ形状の違いで測定対象物のパラメータ状態を判定することができるので、より正確な判定を行うことができる。
【０００８】
次に、本発明の第２の発明は、測定対象物を破壊することなく加熱する出力に設定された加熱レーザ波長の加熱用レーザを出射する加熱用レーザ光源と、赤外線を検出可能な少なくとも１つの赤外線検出手段と、前記加熱用レーザ光源を制御するとともに前記赤外線検出手段からの検出信号を取り込む制御手段と、判定するべき測定対象物の状態に対応するパラメータの状態に応じて異なる温度上昇特性のカーブ形状を表す時定数あるいは時定数に関する情報が、前記パラメータの状態に関連付けられた、パラメータ状態−時定数特性が記憶された記憶手段と、を用いた光学非破壊検査方法である。
そして、前記制御手段から前記加熱用レーザ光源を制御して、測定対象物上に設定した測定スポットに向けて加熱用レーザを照射する、加熱用レーザ照射ステップと、前記制御手段にて前記測定スポットから放射される光の中から取り出した所定赤外線波長の赤外線を前記赤外線検出手段を用いて検出する、放射赤外線検出ステップと、前記制御手段にて、前記放射赤外線検出ステップにて検出した検出値と、前記加熱用レーザ照射ステップによる加熱用レーザの照射時間である加熱時間と、に基づいて、加熱時間に応じた前記測定スポットの温度上昇状態である前記温度上昇特性を測定する、温度上昇特性測定ステップと、前記制御手段にて、測定した前記温度上昇特性における加熱開始時点から時間変化に対する温度変化である傾きが所定傾き以下となる飽和温度が、予め設定した正規化飽和温度となるように、前記温度上昇特性を温度方向に圧縮あるいは伸張した正規化温度上昇特性を求め、求めた前記正規化温度上昇特性における加熱開始時点から前記正規化飽和温度に達した所定時間までのカーブ形状に基づいた時定数あるいは時定数に関する情報を求め、求めた時定数あるいは時定数に関する情報と、前記記憶手段に記憶されている前記パラメータ状態−時定数特性と、に基づいて、測定対象物の前記パラメータの状態を判定する、判定ステップと、を有する、光学非破壊検査方法である。
【０００９】
この第２の発明では、測定した温度上昇特性の飽和温度が正規化飽和温度となるように温度上昇特性を加工して正規化温度上昇特性を得る。そして、正規化温度上昇特性における加熱開始時点から正規化飽和温度へと至るまでのカーブ形状に基づいた時定数あるいは時定数に関する情報と、パラメータ状態−時定数特性と、に基づいて、測定対象物のパラメータの状態を判定する。
例えば測定対象物のそれぞれで温度上昇特性の飽和温度が異なる場合であっても、飽和温度を正規化飽和温度に統一し、正規化温度上昇特性のカーブ形状の時定数あるいは時定数に関する情報と、パラメータ状態−時定数特性と、を用いて判定すれば、飽和温度の違いに影響されることなく、純粋にカーブ形状の違いで測定対象物のパラメータ状態を判定することができるので、より正確な判定を行うことができる。
【００１０】
次に、本発明の第３の発明は、上記第２の発明に係る光学非破壊検査方法であって、時定数に関する情報は、前記正規化温度上昇特性における加熱開始時点から前記正規化飽和温度に達した所定時間までのカーブ形状部分の面積である。
【００１１】
この第３の発明では、時定数に関する情報として、正規化温度上昇特性の加熱開始時点から正規化飽和温度に達した所定時間までのカーブ形状部分の面積を用いる。
制御手段を用いて時定数を求めるよりもカーブ形状部分の面積を求めるほうが容易であるので、より容易に測定対象物の前記パラメータの状態を判定することができる。
【００１２】
次に、本発明の第４の発明は、上記第１の発明〜第３の発明のいずれか１つに係る光学非破壊検査方法であって、測定対象物は、２つの部材を接合した接合部を含む接合構造部位であり、前記測定スポットは、前記２つの部材における一方の部材の表面に設定されており、前記パラメータの状態は、前記２つの部材の接合部の面積の大きさであり、前記制御手段にて、前記判定ステップを実行することで、前記２つの部材の接合部の面積が許容範囲内であるか否かを判定する。
【００１３】
この第４の発明では、測定対象物のパラメータの状態は、２つの部材の接合部の面積の大きさであり、例えば２つの部材が電極とワイヤである場合、電極とワイヤの接合部の面積が許容範囲内であるか否かを判定するので、電極とワイヤの接合状態の良否の判定を、より適切に行うことができる。
【００１４】
次に、本発明の第５の発明は、上記第１の発明〜第４の発明のいずれか１つに係る光学非破壊検査方法であって、前記制御手段からの出力信号に基づいた画像を表示可能な表示手段を用い、前記制御手段から、前記判定ステップの結果に関する情報を前記表示手段に表示させる。
【００１５】
この第５の発明では、判定ステップの結果に関する情報を表示手段に表示する。
判定結果の良否の表示だけでなく、例えば測定した正規化温度上昇特性と、理想的な面積に相当する正規化温度上昇特性と、許容下限の面積に相当する正規化温度上昇特性と、許容上限の面積に相当する正規化温度上昇特性と、を重ねて表示することで、作業者は、良否の状態だけでなく、理想状態からどれくらい下限側あるいは上限側にずれているか、を容易に認識することができるので、測定対象物の品質のばらつきの管理に役立てることができる。
【００１６】
次に、本発明の第６の発明は、上記第１の発明〜第５の発明のいずれか１つに係る光学非破壊検査方法を実施するための光学非破壊検査装置である。
【００１７】
この第６の発明では、測定対象物のそれぞれで飽和温度が異なる場合であっても、飽和温度の違いに影響されることなく、純粋にカーブ形状に相当する時定数あるいは時定数に関する情報の違いで測定対象物のパラメータ状態を判定することができるので、より正確な判定を行うことができる光学非破壊検査装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】測定対象物の例を説明する図であり、ワイヤボンディングにて電極にワイヤを接合した状態の例を説明する図である。
【図２】光学非破壊検査装置の構成の例を説明する図である。
【図３】光学非破壊検査方法の処理手順の例を説明するフローチャートである。
【図４】赤外線波長と赤外線エネルギーと温度の関係を説明する図である。
【図５】温度と、異なる２波長の赤外線のエネルギーの比（２波長比）の関係を説明する図である。
【図６】測定した温度上昇特性の例を説明する図である。
【図７】接合面積（パラメータの状態）に応じて時定数が関連付けられたパラメータ状態−時定数特性の例を説明する図である。
【図８】温度上昇特性を温度方向に圧縮して正規化した正規化温度上昇特性を説明する図である。
【図９】温度上昇特性を温度方向に伸張して正規化した正規化温度上昇特性を説明する図である。
【図１０】正規化理想温度上昇特性と、正規化下限温度上昇特性と、正規化上限温度上昇特性と、を重ねた状態の例を示す図である。
【図１１】測定した温度上昇特性から求めた正規化温度上昇特性の加熱開始時点から正規化飽和温度に達した所定時間（ＴＳ）までの面積を説明する図である。
【図１２】接合面積（パラメータの状態）に応じて、図１１にて求めた面積（時定数に関する情報）が関連付けられたパラメータ状態−時定数特性の例を説明する図である。
【図１３】測定対象物の状態の判定結果に関する情報を表示手段に表示した例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に本発明を実施するための形態を図面を用いて説明する。
●［測定対象物の例（図１）］
図１を用いて測定対象物の例について説明する。
図１（Ａ）は、基板９０上に設けた各電極９２に、径が数１０［μｍ］〜数１００［μｍ］程度のアルミ等のワイヤ９３の一方端をワイヤボンディングにて接合し、基板９０上のベース９１上に接着剤９５等にて固定した半導体チップ９４の各端子に、ワイヤ９３の他方端をワイヤボンディングにて接合した状態の斜視図を示している。
また図１（Ｂ）は、図１（Ａ）をＢ方向から見た図である。
本実施の形態の説明では、ワイヤ９３と電極９２を接合した接合部９６を含む接合構造部位９７を測定対象物として説明する。
【００２０】
電極９２にワイヤ９３が適切に接合されているか否かを判定するには、接合部９６の面積（ワイヤ９３と対向している電極９２の面と平行な方向の面積）が許容範囲内であるか否かで接合状態の良否を判定すればよい。
そこで、図１（Ｂ）の接合構造部位９７の拡大図に示すように、接合構造部位９７のワイヤ９３の表面に測定スポットＳＰを設定し、測定スポットＳＰに加熱用レーザを照射して加熱する。すると、測定スポットＳＰの温度は徐々に上昇し、測定スポットＳＰからワイヤ９３内及び接合部９６を経由して電極９２へと熱が伝播される。また測定スポットＳＰを含む接合構造部位９７からは、上昇した温度に応じた赤外線が放射される。
また測定スポットＳＰの温度は徐々に上昇するが、加熱量と放熱量が一致する飽和温度に達すると、温度の上昇が止まり、加熱を継続してもほぼ一定の温度となる。ここで、接合部９６の面積が比較的大きい場合は熱伝導量が多いので、加熱時間に応じた温度の上昇が比較的緩やかで飽和温度は比較的低くなり、接合部９６の面積が比較的小さい場合は熱伝導量が少ないので（電極９２に伝播される熱が少ない）、加熱時間に応じた温度の上昇が比較的急峻で飽和温度は比較的高くなる。
従って、測定スポットＳＰに加熱レーザを照射して図６に示すような温度上昇特性を測定し、温度上昇特性に基づいて、接合部９６の面積の大きさを求め、求めた接合部９６の面積が許容範囲内であるか否かを判定して接合状態の良否を判定することが可能である。
以降の説明にて、上述した接合状態の良否を判定することが可能な光学非破壊検査装置の構成の例、及び光学非破壊検査方法の詳細について説明する。
【００２１】
●［光学非破壊検査装置１の構成の例（図２）］
図２は光学非破壊検査装置１の構成の例を示している。
図２に示す光学非破壊検査装置１は、集光コリメート手段１０、加熱用レーザ光源２１、加熱用レーザコリメート手段４１、加熱レーザ用選択反射手段１１Ａ、第１赤外線検出手段３１、第１赤外線用選択反射手段１２Ａ、第１赤外線集光手段５１、第２赤外線検出手段３２、第２赤外線用選択反射手段１３Ａ、第２赤外線集光手段５２、制御手段５０、記憶手段６０等にて構成されている。
なお、光学非破壊検査装置の構成は、図２に示す構成に限定されるものではない。例えば赤外線検出手段を１個にして、反射率測定用のレーザ光源と光センサ等を追加し、反射率に基づいて赤外線検出手段にて検出した検出値を補正する光学非破壊検査装置等を用いることもできる。
【００２２】
集光コリメート手段１０は、自身の光軸に沿って一方の側から（図２の例では上方から）入射された平行光を、焦点位置として測定対象物上に設定した測定スポットＳＰに向けて集光して他方の側から（図２の例では下方から）出射する。
また集光コリメート手段１０は、（焦点位置である）測定スポットＳＰから放射及び反射されて他方の側から入射された光を、自身の光軸に沿った平行光に変換して一方の側から出射する。
なお集光コリメート手段１０は、光を透過させて屈折する集光レンズで構成することも可能であるが、異なる複数の波長の光を扱うので、色収差が発生する集光レンズではあまり好ましくない。そこで、（非球面）反射ミラー１０Ａ、１０Ｂにて集光コリメート手段を構成することで、色収差の発生を排除し、広い波長帯に対応させている。
【００２３】
加熱用レーザ光源２１は、測定対象物を破壊することなく加熱することが可能な出力に調整された、加熱レーザ波長（λａ）の加熱用レーザを、制御手段５０からの制御信号に基づいて出射する。例えば加熱用レーザ光源２１は、半導体レーザである。
加熱用レーザコリメート手段４１は、加熱用レーザ光源２１の近傍（レーザ出射位置の近傍であって加熱用レーザの光軸上）に配置されて、加熱用レーザ光源２１から出射された加熱用レーザを平行光の加熱用レーザＬａに変換する。例えば加熱用レーザコリメート手段４１は、加熱レーザ波長（λａ）の光のみを平行光に変換すればよいので、コリメートレンズでよい。なお加熱用レーザ光源２１が平行光の加熱用レーザを出射できるのであれば加熱用レーザコリメート手段４１を省略することができる。
加熱レーザ用選択反射手段１１Ａは、集光コリメート手段１０の光軸上に配置されて、加熱用レーザ光源２１から出射されて平行光に変換された加熱レーザ波長（λａ）の加熱用レーザＬａを集光コリメート手段１０の一方の側に向けて反射するとともに、測定スポットＳＰから放射及び反射されて集光コリメート手段１０の一方の側から出射された加熱レーザ波長（λａ）とは異なる波長の平行光Ｌ１２を透過する。例えば加熱レーザ用選択反射手段１１Ａは、加熱レーザ波長（λａ）の光を反射し、加熱レーザ波長（λａ）以外の波長の光を透過するダイクロイックミラーである。
そして、加熱用レーザコリメート手段４１と加熱レーザ用選択反射手段１１Ａにて加熱用レーザ導光手段が構成されており、加熱用レーザ導光手段は、加熱用レーザ光源２１から出射された加熱用レーザを、平行光に変換して集光コリメート手段１０の一方の側へと導く。
【００２４】
第１赤外線検出手段３１は、測定スポットＳＰから放射された赤外線のエネルギーを検出可能であり、例えば第１赤外線検出手段３１は、赤外線センサである。なお第１赤外線検出手段３１からの検出信号は制御手段５０に取り込まれる。
第１赤外線用選択反射手段１２Ａは、集光コリメート手段１０の一方の側から出射されて加熱レーザ用選択反射手段１１Ａを透過してきた平行光Ｌ１２（加熱レーザ波長とは異なる波長の平行光）の経路上に配置されている（この場合、集光コリメート手段１０の光軸上に配置されている）。そして第１赤外線用選択反射手段１２Ａは、集光コリメート手段１０の一方の側から出射されて加熱レーザ用選択反射手段１１Ａを透過してきた平行光Ｌ１２の中から第１赤外線波長（λ１）の赤外線の平行光Ｌ１を第１赤外線検出手段３１に向けて反射し、第１赤外線波長（λ１）とは異なる波長の平行光Ｌ１３を透過する。
従って、第１赤外線検出手段３１は、第１赤外線波長（λ１）の赤外線のエネルギーのみを検出する。例えば第１赤外線用選択反射手段１２Ａは、第１赤外線波長（λ１）の光を反射し、第１赤外線波長（λ１）以外の波長の光を透過するダイクロイックミラーである。
また第１赤外線集光手段５１は、第１赤外線検出手段３１の近傍（検出位置の近傍）に配置されて、第１赤外線用選択反射手段１２Ａにて反射された第１赤外線波長（λ１）の平行光Ｌ１の赤外線を、第１赤外線検出手段３１に向けて集光する。例えば第１赤外線集光手段５１は、第１赤外線波長（λ１）の光のみを集光すればよいので、集光レンズでよい。
そして、加熱レーザ用選択反射手段１１Ａと第１赤外線用選択反射手段１２Ａと第１赤外線集光手段５１にて第１放射赤外線導光手段が構成されており、第１放射赤外線導光手段は、測定スポットＳＰから放射されて集光コリメート手段１０の一方の側から出射された平行光Ｌ１２の中から第１赤外線波長（λ１）の赤外線を、第１赤外線検出手段３１へと導く。
【００２５】
第２赤外線検出手段３２は、測定スポットＳＰから放射された赤外線のエネルギーを検出可能であり、例えば第２赤外線検出手段３２は、赤外線センサである。なお第２赤外線検出手段３２からの検出信号は制御手段５０に取り込まれる。
第２赤外線用選択反射手段１３Ａは、集光コリメート手段１０の一方の側から出射されて加熱レーザ用選択反射手段１１Ａ及び第１赤外線用選択反射手段１２Ａを透過してきた平行光Ｌ１３（加熱レーザ波長及び第１赤外線波長とは異なる波長の平行光）の経路上に配置されている（この場合、集光コリメート手段１０の光軸上に配置されている）。そして第２赤外線用選択反射手段１３Ａは、集光コリメート手段１０の一方の側から出射されて加熱レーザ用選択反射手段１１Ａ及び第１赤外線用選択反射手段１２Ａを透過してきた平行光Ｌ１３の中から第２赤外線波長（λ２）の赤外線の平行光Ｌ２を第２赤外線検出手段３２に向けて反射し、第２赤外線波長（λ２）とは異なる波長の平行光Ｌ１４を透過する。なお、透過した平行光Ｌ１４は不要であるので、例えば光吸収体等に吸収させる。
従って、第２赤外線検出手段３２は、第２赤外線波長（λ２）の赤外線のエネルギーのみを検出する。例えば第２赤外線用選択反射手段１３Ａは、第２赤外線波長（λ２）の光を反射し、第２赤外線波長（λ２）以外の波長の光を透過するダイクロイックミラーである。
また第２赤外線集光手段５２は、第２赤外線検出手段３２の近傍（検出位置の近傍）に配置されて、第２赤外線用選択反射手段１３Ａにて反射された第２赤外線波長（λ２）の平行光Ｌ２の赤外線を、第２赤外線検出手段３２に向けて集光する。例えば第２赤外線集光手段５２は、第２赤外線波長（λ２）の光のみを集光すればよいので、集光レンズでよい。
そして、加熱レーザ用選択反射手段１１Ａと第１赤外線用選択反射手段１２Ａと第２赤外線用選択反射手段１３Ａと第２赤外線集光手段５２にて第２放射赤外線導光手段が構成されており、第２放射赤外線導光手段は、測定スポットＳＰから放射されて集光コリメート手段１０の一方の側から出射された平行光Ｌ１２の中から第２赤外線波長（λ２）の赤外線を、第２赤外線検出手段３２へと導く。
【００２６】
制御手段５０はパーソナルコンピュータ等であり、加熱用レーザ光源２１を制御して加熱用レーザにて測定スポットＳＰを加熱しながら第１赤外線検出手段３１からの検出信号と第２赤外線検出手段３２からの検出信号を取り込み、第１赤外線検出手段３１からの検出値と第２赤外線検出手段３２からの検出値との比に基づいて測定スポットＳＰの温度を測定する。なお、温度の測定方法については後述する。
そして制御手段５０は、加熱時間に応じた測定スポットの温度上昇状態である温度上昇特性を測定し、測定した温度上昇特性に基づいて測定対象物の状態を判定する。
なお、制御手段５０の動作の詳細については後述する。
【００２７】
記憶手段６０は例えばハードディスク等の記憶装置であり、記憶手段６０には、判定するべき測定対象物の状態に対応するパラメータの状態に応じて異なる温度上昇特性のカーブ形状を表す時定数あるいは時定数に関する情報が、パラメータの状態に関連付けられたパラメータ状態−時定数特性（図７、図１２参照）が記憶されている。
例えば図７の例に示すパラメータ状態−時定数特性では、パラメータの状態は、接合部の面積の大きさであり、この接合部の面積の大きさに応じて、温度上昇特性のカーブ形状に基づいた時定数が関連付けられている。
【００２８】
そして制御手段５０にて、光学非破壊検査装置１を用いて温度上昇特性を測定し、測定した温度上昇特性における加熱開始時点から時間変化に対する温度変化である傾きが所定傾き以下となる飽和温度へと至るまでのカーブ形状に基づいた時定数あるいは時定数に関する情報を求める。そして制御手段５０にて、求めた時定数あるいは時定数に関する情報と、記憶手段に記憶されているパラメータ状態−時定数特性と、に基づいて、測定対象物のパラメータの状態（この場合、接合部の面積）を求め、求めた面積が許容範囲内であるか否かを判定する。
以下、制御手段５０による測定対象物の状態の判定方法の手順を説明する。
【００２９】
●［光学非破壊検査装置の処理手順の第１の実施の形態（図３〜図７）］
次に図３に示すフローチャートを用いて、図２に示す光学非破壊検査装置１の制御手段５０の処理手順の第１の実施の形態について説明する。
図３に示す処理は、実際の接合構造部位９７の測定スポットの検査を行う際、制御手段５０にて実行される。
ステップＳ１０では、制御手段５０は、加熱用レーザ光源を制御して、加熱用レーザ光源から加熱用レーザを出射し、ステップＳ１５に進む。加熱用レーザは測定スポットへと導光され、測定スポットから放射された赤外線は第１赤外線検出手段及び第２赤外線検出手段へと導光される。
なお、ステップＳ１０は、制御手段から加熱用レーザ光源を制御して、測定対象物上に設定した測定スポットに向けて加熱用レーザを照射する、加熱用レーザ照射ステップに相当する。
【００３０】
ステップＳ１５にて、制御手段５０は、第１赤外線検出手段からの検出信号に基づいた第１赤外線波長（λ１）の赤外線のエネルギーの検出値と、第２赤外線検出手段からの検出信号に基づいた第２赤外線波長（λ２）の赤外線のエネルギーの検出値と、ステップＳ１０にて加熱用レーザの照射を開始してからの時間（加熱時間）と、を取り込んで、ステップＳ２０に進む。
なお、ステップＳ１５は、制御手段にて、測定スポットから放射される光の中から取り出した所定赤外線波長（この場合、第１赤外線波長（λ１）と第２赤外線波長（λ２））の赤外線を、赤外線検出手段（この場合、第１赤外線検出手段と第２赤外線検出手段）を用いて検出する、放射赤外線検出ステップに相当する。
【００３１】
ステップＳ２０にて、制御手段５０は、第１赤外線検出手段からの検出値と、第２赤外線検出手段からの検出値と、の比に基づいて、加熱時間に対応する測定スポットの温度を求め、ステップＳ２５に進む。
なお、ステップＳ２０は、制御手段にて、放射赤外線検出ステップにて検出した検出値と、加熱用レーザ照射ステップによる加熱用レーザの照射時間である加熱時間と、に基づいて、加熱時間に応じた測定スポットの温度上昇状態である温度上昇特性を測定する、温度上昇特性測定ステップに相当する。
【００３２】
例えば図４は、照射された光を完全に吸収及び放射する黒体の温度が各温度（Ｍ１、Ｍ２・・Ｍ６）の場合において、黒体から放射される赤外線の波長（横軸）と、各波長の赤外線のエネルギー（縦軸）の関係を示す赤外線放射特性の例を示している。
例えば測定スポットが黒体である場合であって、第１赤外線波長（λ１）の位置が図８中に示す（λ１）の位置であり、第２赤外線波長（λ２）の位置が図８中に示す（λ２）の位置であるとする。
そして制御手段５０は、加熱時間Ｔ１のタイミングで取り込んだ第１赤外線検出手段にて検出した第１赤外線波長（λ１）の赤外線エネルギーの検出値がＥ１Ａであり、第２赤外線検出手段にて検出した第２赤外線波長（λ２）の赤外線エネルギーの検出値がＥ２Ａであった場合、検出値の比であるＥ１Ａ／Ｅ２Ａと、温度・２波長比特性（図５）の「Ｅ（λ１）／Ｅ（λ２）」特性より、測定スポットの温度を求め、この場合はＭ５［℃］であると求める。なお２波長比は、異なる２波長の赤外線のエネルギーの比である。
なお図５の例に示す温度・２波長比特性は、予め記憶手段６０に記憶されている。
検出値の比を用いることで、制御手段は、測定スポットの反射率（放射率）の影響を受けることなく、正しい測定スポットの温度を求めることができる。
なお、加熱時間Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４のタイミングで取り込んだ（第１赤外線波長の赤外線エネルギー、第２赤外線波長の赤外線エネルギー）が、それぞれ（Ｅ１Ｂ、Ｅ２Ｂ）、（Ｅ１Ｃ、Ｅ２Ｃ）、（Ｅ１Ｄ、Ｅ２Ｄ）であった場合、温度・２波長比特性より、加熱時間Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４のタイミングのそれぞれの温度は、Ｍ４、Ｍ３、Ｍ２であることがわかる。
そして制御手段は、照射開始後の時間（加熱時間に相当）と、当該時間に対応する温度から、図６の例に示す温度上昇特性を求める。
【００３３】
ステップＳ２５に進んだ場合、制御手段５０は、測定終了タイミングであるか否かを判定する。制御手段５０は、求めた温度が飽和温度に達していると判定した場合、測定終了タイミングであると判定する。例えば制御手段５０は、今回のステップＳ２０にて求めた温度が、前回のステップＳ２０にて求めた温度に対して、所定値以下の温度上昇状態であった場合、飽和温度に達したと判定する。なお飽和温度は、図６に示す実温度上昇特性の傾きが所定値以下となった場合であって、温度がほぼ一定となった状態の温度である。
制御手段５０は、飽和温度に達して測定終了タイミングであると判定した場合（Ｙｅｓ）はステップＳ３０に進み、測定終了タイミングでないと判定した場合（Ｎｏ）はステップＳ１５に戻る。なお、ステップＳ１５に戻る際、所定時間（例えば１ｍｓ程度）待ってから戻ると、所定時間間隔で温度を求めることができるので、より好ましい。
【００３４】
ステップＳ３０に進んだ場合、制御手段５０は、加熱用レーザ光源を制御して、加熱用レーザの照射を停止し、ステップＳ３５に進む。
ステップＳ３５にて制御手段５０は、ステップＳ２０にて求めた温度と加熱時間による温度上昇特性（図６）における加熱開始時点から飽和温度（時間変化に対する温度変化である傾きが所定傾き以下となる温度）へと至るまでのカーブ形状に基づいた時定数を求める。なお、時定数の求め方は特に限定しないが、例えば各時定数のカーブ形状を記憶手段６０に記憶しておき、一致あるいは最も近似する時定数のカーブ形状を抽出して時定数を求める（もちろん、他の方法で時定数を求めてもよい）。そして制御手段５０は、求めた時定数と、記憶手段６０に予め記憶されているパラメータ状態−時定数特性（図７参照）と、に基づいて、パラメータの状態（接合部の面積の大きさ）を求める。
ここで、パラメータ状態−時定数特性（図７）には、接合部の面積の大きさ（パラメータの状態）に、時定数が関連付けられている。図７に示す例は、温度上昇特性のカーブ形状の時定数がＡ１であった場合、制御手段５０は、接合部の面積の大きさ＝Ｓ１であると求めることを示している。
そして制御手段５０は、求めた接合部の面積（パラメータの状態）が許容範囲内であれば接合状態が良好であると判定し、求めた接合部の面積（パラメータの状態）が許容範囲から外れている場合は接合状態が不良であると判定する。また、許容範囲内であるか否かを判定するための閾値は、予め記憶手段６０に記憶されている。
なお、ステップＳ３５は、判定ステップに相当する。
【００３５】
ステップＳ４０にて制御手段５０は、判定ステップ（ステップＳ３５）の結果に関する情報を、表示手段に表示して処理を終了する。なお、表示手段は、制御手段からの出力信号に基づいた画面を表示するものであり、例えばモニタである。
また、画面の表示の例については後述する。
【００３６】
以上に説明した処理手順では、温度上昇特性のカーブ形状の時定数に基づいてパラメータの状態（接合部の面積）を判定しており、飽和温度の違いにかかわらずカーブ形状の違いで判定しているので、より正確な判定を行うことができる。
なお、以上に説明した処理手順を実施することで、測定対象物（接合構造部位９７）のパラメータの状態（接合部の面積の大きさ）、または２つの部材（ワイヤ９３と電極９２）の接合部の面積が許容範囲内であるか否か、を制御手段にて判定する光学非破壊検査装置を構成することも、もちろん可能である。
【００３７】
●［光学非破壊検査装置の処理手順の第２の実施の形態（図８〜図１２）］
以上に説明した第１の実施の形態の処理手順では、図３におけるステップＳ３５（判定ステップ）において、測定した温度上昇特性のカーブ形状から時定数を求めたが、時定数を求める処理にやや手間がかかる。
以下に説明する第２の実施の形態の処理手順では、時定数の代わりに、測定した温度上昇特性を正規化して時定数に関する情報を求めることで、接合部の面積を求める。
接合部の面積の大きさに応じて、温度上昇特性のカーブ形状及び飽和温度が異なることを既に説明したが、それぞれの測定対象物で温度上昇特性の飽和温度が異なっている状態では、カーブ形状の違いがわかりにくい。なお、接合部の面積の大きさの違いで、カーブ形状は変化するが、飽和温度は、接合部の面積の大きさだけでなく、測定スポットの表面状態（凹凸状態等）等でも変化するので、飽和温度の違いで良否判定するのは好ましくなく、カーブ形状の違いのみで良否判定することが好ましい。
そこで、以下に説明する処理手順にて、飽和温度の違いを排除し、カーブ形状の違いのみにて良否判定を行う。
【００３８】
第２の実施の形態の処理手順では、第１の実施の形態のステップＳ３５（判定ステップ）の処理を、以下のように変更する。
ステップＳ３５にて制御手段５０は、ステップＳ２０にて求めた温度と加熱時間による温度上昇特性（図６）における飽和温度が、予め設定した正規化飽和温度となるように、温度方向において圧縮あるいは伸張するように加工して正規化温度上昇特性を求める（なお、時間軸方向については特に加工しない）。
例えば、正規化飽和温度を、接合部の面積が理想サイズである測定対象物の温度上昇特性における飽和温度に設定し、正規化飽和温度を記憶手段６０に記憶しておく。
そして制御手段５０は、測定した温度上昇特性の飽和温度が、正規化飽和温度よりも高い場合は、図８に示すように、測定した温度上昇特性の飽和温度が正規化飽和温度と一致するように、温度上昇特性を温度方向に圧縮して正規化温度上昇特性を得ることができる。
また制御手段５０は、測定した温度上昇特性の飽和温度が、正規化飽和温度よりも低い場合は、図９に示すように、測定した温度上昇特性の飽和温度が正規化飽和温度と一致するように、温度上昇特性を温度方向に伸張して正規化温度上昇特性を得ることができる。
【００３９】
図１０は、接合部の面積が理想サイズの測定対象物の温度上昇特性を正規化した正規化理想温度上昇特性と、接合部の面積が許容下限の測定対象物の温度上昇特性を正規化した正規化下限温度上昇特性と、接合部の面積が許容上限の測定対象物の温度上昇特性を正規化した正規化上限温度上昇特性と、を重ねて表示した例を示している。
このように、飽和温度を正規化飽和温度に一致させる正規化を行うことで、接合部の面積の大きさの違いを、加熱開始（時点）から正規化飽和温度に達するまでのカーブ形状の違いのみで表すことができる。
この正規化温度上昇特性のカーブ形状から時定数を求めてもよいが、面積を求めるほうが、より容易である。面積の違いはカーブ形状の違いとして表れている。
そこで、制御手段５０にて、図１１に示すように、加熱開始時点から正規化飽和温度に達した所定時間ＴＳまでの面積ＳＳ１を求める。
【００４０】
記憶手段６０には、接合部の面積の大きさ（パラメータの状態）に、正規化温度上昇特性のカーブ形状部分の面積ＳＳ１（時定数に関する情報）が関連付けられたパラメータ状態−時定数特性（図１２参照）が、予め記憶されている。
そして制御手段５０は、求めたカーブ形状の面積ＳＳ１（時定数に関する情報）と、記憶手段６０に予め記憶されているパラメータ状態−時定数特性（図１２参照）と、に基づいて、パラメータの状態（接合部の面積の大きさ）を求める。図１２に示す例は、正規化温度上昇特性の加熱開始時点から所定時間ＴＳまでの面積がＳＳ１であった場合、制御手段５０は、接合部の面積の大きさ＝Ｓ１であると求めることを示している。
そして制御手段５０は、求めた接合部の面積（パラメータの状態）が許容範囲内であれば接合状態が良好であると判定し、求めた接合部の面積（パラメータの状態）が許容範囲から外れている場合は接合状態が不良であると判定する。また、許容範囲内であるか否かを判定するための閾値は、予め記憶手段６０に記憶されている。
【００４１】
以上に説明した第２の実施の形態の処理手順では、正規化温度上昇特性のカーブ形状の時定数に関する情報（この場合、カーブ形状部分の面積）に基づいてパラメータの状態（接合部の面積）を判定しており、飽和温度の違いにかかわらずカーブ形状の違いで判定しているので、より正確な判定を行うことができる。なお、時定数に関する情報は、カーブ形状部分の面積に限定されず、時定数から特定されるものであればよい。例えば図１１に示すように、カーブ形状部分内の所定時間（ＴＡ）における温度の値（ＭＡ）等であってもよい。
このように、時定数に関する情報は、正規化温度上昇特性における加熱開始時点から正規化飽和温度に達した所定時間ＴＳまでのカーブ形状部分に基づいている。
【００４２】
また、第２の実施の形態では、時定数の代わりに時定数に関する情報を用いて測定対象物のパラメータの状態を判定させたが、第１の実施の形態と同様に時定数を求めて測定対象物のパラメータの状態を判定させるようにしてもよい。この場合、パラメータ状態−時定数特性は、第１の実施の形態と同様である。
なお、以上に説明した処理手順を実施することで、測定対象物（接合構造部位９７）のパラメータの状態（接合部の面積の大きさ）、または２つの部材（ワイヤ９３と電極９２）の接合部の面積が許容範囲内であるか否か、を制御手段にて判定する光学非破壊検査装置を構成することも、もちろん可能である。
【００４３】
●［判定結果に関する情報の表示（図１３）］
なお、図３のフローチャートにおけるステップＳ４０の表示の例を図１３に示す。
図１３に示す例は、制御手段５０の表示手段５０Ｇの画面５０Ｍに、制御手段の判定結果に関する情報を表示した例を示している。
この例では、判定結果は「良好」であり、接合部の面積が、上限面積１２０、理想面積１００、下限面積８０である場合において、温度上昇特性の時定数とパラメータ状態−時定数特性、あるいは正規化温度上昇特性の時定数に関する情報とパラメータ状態−時定数特性、から求めた測定対象物の接合部の面積が、１１０であった場合を示している。
作業者は、この数字（この場合、１１０）を見ることで、測定対象物の状態は許容範囲に収まってはいるが、上限側に少しずれていると容易に判断することができるので、接合面積がやや小さくなるように接合用の装置を調整して理想面積に近づけるようにすることが容易であり、品質管理を行う際に非常に便利である。
また図１３の例では、画面５０Ｍの一部に、測定対象物の正規化温度上昇特性（画面５０Ｍ中の実線）と、正規化下限温度上昇特性（この場合、面積８０の特性であり、画面５０Ｍ中の一点鎖線）と、正規化上限温度上昇特性（この場合、面積１２０の特性であり、画面５０Ｍ中の二点鎖線）と、正規化理想温度上昇特性（この場合、面積１００の特性であり、画面５０Ｍ中の点線）と、を重ねた温度上昇特性グラフも表示した例を示している。この温度上昇特性グラフを見るだけでも、作業者は、測定対象物の状態は許容範囲に収まってはいるが、上限側に少しずれていると容易に判断することができるので、接合面積がやや小さくなるように接合用の装置を調整して理想面積に近づけるようにすることが容易であり、品質管理を行う際に非常に便利である。
【００４４】
以上、本実施の形態にて説明した光学非破壊検査装置は、加熱用レーザにて加熱を開始してから飽和温度に達するまでの数１０ｍｓ程度の期間の温度上昇特性を用いて測定対象物の状態を判定するので、加熱後の放熱状態で判定する場合（数１０秒〜数分程度）と比較して、非常に検査時間が短い。
また、ワイヤボンディング個所の接合の良否判定に利用することが可能であり、作業者による目視の検査や、抜き取りサンプルの破壊検査等と比較して、より高い信頼性で検査することができる。
また、各温度上昇特性の飽和温度がばらばらであっても、温度上昇特性のカーブ形状の時定数あるいは正規化温度上昇特性のカーブ形状の時定数に関する情報と、パラメータ状態−時定数特性と、に基づいて、飽和温度の違いに影響されずにカーブ形状の違いから、より正確にパラメータの状態（接合部の面積）を求めることができる。
また、温度上昇特性を温度方向に圧縮または伸張して正規化温度上昇特性を得ることで、時定数よりも比較的容易に求めることができる「時定数に関する情報」を用いて、より容易にパラメータの状態（接合部の面積）を求めることができる。
【００４５】
本発明の光学非破壊検査方法及び光学非破壊検査装置、の処理手順、構成、構造、外観、形状等は、本発明の要旨を変更しない範囲で種々の変更、追加、削除が可能である。
なお、本実施の形態にて説明した赤外線放射特性（図４）の例と、この赤外線放射特性中に示した第１赤外線波長（λ１）、第２赤外線波長（λ２）の位置は、ひとつの例であり、これに限定されるものではない。
また、以上（≧）、以下（≦）、より大きい（＞）、未満（＜）、ＡとＣの間にＢがあるという表現（Ａ＜Ｂ＜Ｃ）等は、等号を含んでも含まなくてもよい。
また、本実施の形態の説明に用いた数値は一例であり、この数値に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００４６】
１          光学非破壊検査装置
１０        集光コリメート手段
１０Ａ、１０Ｂ    （非球面）反射ミラー
１１Ａ      加熱レーザ用選択反射手段
１２Ａ      第１赤外線用選択反射手段
１３Ａ      第２赤外線用選択反射手段
２１        加熱用レーザ光源
３１        第１赤外線検出手段
３２        第２赤外線検出手段
４１        加熱用レーザコリメート手段
５０        制御手段
５０Ｇ      表示手段
５１        第１赤外線集光手段
５２        第２赤外線集光手段
６０        記憶手段
９２        電極
９３        ワイヤ
９６        接合部
９７        接合構造部位
ＳＰ        測定スポット
【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図２】
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【図１３】
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