(57)【要約】【課題】小規模地震による加工不良の発生を防ぐことができる微細加工装置を提供する【解決手段】微細加工装置１００に、地震の始まりを検出する地震検出部８と、地震検出部８により、地震の始まりが検出された場合に、微細加工装置１００における加工処理を中断する加工中断制御部９と、を備えた。地震の始まりが検出された時点で、加工処理を中断することができる。そのため、小規模地震であっても加工処理を中断することができる。これにより、地震による加工不良の発生を防ぐことができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
地震の始まりを検出する地震検出手段と、
前記地震検出手段により、地震の始まりが検出された場合に、微細加工装置における加工処理を中断する加工中断制御手段と、を備える微細加工装置。
【請求項２】
前記微細加工装置は、被加工物を載置するステージと、前記ステージの位置を計測するステージ位置計測手段と、を備え
前記地震検出手段は、前記ステージ位置計測手段によって計測された前記ステージの位置から、前記微細加工装置の外部に起因する揺れによるステージの変位量を算出し、前記ステージの前記変位量がスライス値を超えるか否かに基づいて、地震の始まりを検出し、
前記スライス値は、前記微細加工装置の通常加工時における前記ステージの前記変位量より大きく、小規模地震の初期微動が発生しているときにおける前記ステージの前記変位量以下の値である請求項１に記載の微細加工装置。
【請求項３】
前記地震検出手段は、前記ステージ位置計測手段によって計測された前記ステージの前記変位量が前記スライス値以下となった場合、地震が収まったと判断する請求項２に記載の微細加工装置。
【請求項４】
前記微細加工装置は、地震計を備え、
前記地震検出手段は、前記地震計によって計測された計測値がスライス値を超えるか否かに基づいて、地震の始まりを検出し、
前記スライス値は、通常加工時における前記地震計の計測値より大きく、小規模地震の初期微動が発生しているときにおける前記地震計の計測値以下の値である請求項１に記載の微細加工装置。
【請求項５】
前記地震検出手段は、前記地震計の計測値が前記スライス値以下となった場合、地震が収まったと判断する請求項４に記載の微細加工装置。
【請求項６】
前記加工中断制御手段は、加工処理中断時に、地震検出時の前記微細加工装置の装置状態についての情報を取得し、
前記微細加工装置は、
前記地震検出手段が、地震が収まったと判断した場合に、地震検出時の前記微細加工装置の装置状態についての情報に基づいて、前記微細加工装置における加工処理を再開する加工再開制御手段を備える請求項３又は５に記載の微細加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細加工装置に関し、特に、地震の影響で発生する加工不良を防止する機能を備えた微細加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
機械切削装置や半導体露光装置などの微細加工装置が知られている。このような微細加工装置においては、加工品質を維持するため、床面から微小な振動が微細加工装置に伝わるのを防ぐ必要がある。そのため、特許文献１に記載のパッシブ型防振台や、特許文献２に記載のアクティブ型防振台などを微細加工装置に取り付ける方法が知られている。
【０００３】
また、特許文献３には、緊急地震速報を利用して、地震が発生した場合に加工を停止する露光装置が記載されている。また、特許文献４には、加速度センサを利用して、地震が発生した場合に、加工を停止する半導体露光装置が記載されている。
また、特許文献５には、半導体装置のような微細加工装置が配置された構造物自体に免振装置を取り付けることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０５−２９６２８８号公報
【特許文献２】特許第３５３４４４０号公報
【特許文献３】特開２０１０−０２７７８１号公報
【特許文献４】特開平０６−２０４１０８号公報
【特許文献５】特開２００６−００２５５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一方、近年、加工する形状が微細化する傾向にあり、震度３以下の小規模地震が発生した場合でも、加工不良が発生する場合が増えてきている。特に、２０１１年３月１１日の東日本大震災以降は、余震が発生する頻度が高くなっており、加工不良が発生する頻度も大幅に増加している。
しかしながら、特許文献３に記載の技術は、大規模地震の揺れによる装置の損傷を防ぐことを目的としており、小規模地震による加工不良の発生を防ぐことはできない。
また、特許文献４に記載の地震計は、大規模地震を検出するものであり、小規模地震による加工不良の発生を防ぐことはできない。
また、特許文献５に記載の技術は、微細加工装置が配置される構造物自体を免震化するものであるため、非常に高価になってしまうという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明にかかる微細加工装置は、地震検出手段と、加工中断制御手段と、を備える。前記地震検出手段は、地震の始まりを検出する。前記加工中断制御手段は、前記地震検出手段により、地震の始まりが検出された場合に、前記微細加工装置における加工処理を中断する。
【０００７】
本発明にかかる微細加工装置によれば、地震の始まりが検出された時点で、加工処理を中断することができる。そのため、小規模地震であっても加工処理を中断することができる。これにより、地震による加工不良の発生を防ぐことができる。
【０００８】
また、前記微細加工装置は、被加工物を載置するステージと、前記ステージの変位量を計測するステージ位置計測手段と、を備えていてもよい。また、前記地震検出手段は、前記ステージ位置計測手段によって計測された前記ステージの変位量がスライス値を超えるか否かに基づいて、地震の始まりを検出する。そして、前記スライス値は、前記微細加工装置の通常加工時における前記ステージの変位量より大きく、小規模地震の初期微動が発生しているときにおける前記ステージの変位量以下の値であることが好ましい。
【０００９】
これにより、地震検出手段は、地震の始まりを確実に検出することができる。また、微細加工装置にもともと備えられているステージ位置計測手段を用いて地震の始まりを検出することができるため、安価に、小規模地震による加工不良の発生を防ぐことができる。
【００１０】
さらに、前記地震検出手段は、前記ステージ位置計測手段によって計測された前記ステージの変位量が前記スライス値以下となった場合、地震が収まったと判断することが好ましい。
これにより、地震が収まったことを検出することができ、微細加工装置における加工処理を再開することが可能となる。
【００１１】
また、前記微細加工装置は、地震計を備えていてもよい。また、前記地震検出手段は、前記地震計によって計測された計測値がスライス値を超えるか否かに基づいて、地震の始まりを検出する。そして、前記スライス値は、通常加工時における前記地震計の計測値より大きく、小規模地震の初期微動が発生しているときにおける前記地震計の計測値以下の値であることが好ましい。
【００１２】
これにより、地震検出手段は、地震の始まりを確実に検出することができる。また、容易に入手可能な地震計を用いて地震の始まりを検出することができるため、安価に、小規模地震による加工不良の発生を防ぐことができる。
【００１３】
さらに、前記地震検出手段は、前記地震計の計測値が前記スライス値以下となった場合、地震が収まったと判断することが好ましい。
これにより、地震が収まったことを検出することができ、微細加工装置における加工処理を再開することが可能となる。
【００１４】
また、さらに、前記加工中断制御手段は、加工処理中断時に、地震検出時の前記微細加工装置の装置状態についての情報を取得してもよい。また、前記微細加工装置は、加工再開制御手段を備える。また、前記加工再開制御手段は、前記地震検出手段が、地震が収まったと判断した場合に、地震検出時の前記微細加工装置の装置状態についての情報に基づいて、前記微細加工装置における加工処理を再開することが好ましい。
これにより、地震が収まった場合には、加工処理を中断時の状態から再開することができるため、安定した生産を行うことができる。
【発明の効果】
【００１５】
小規模地震による加工不良の発生を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態１にかかる微細加工装置の一例を説明する図である。
【図２】地震によって生じる加工不良の一例を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態１において地震を検出する際に用いるスライス値を説明する図である。
【図４】本発明の実施の形態１にかかる微細加工装置の構成を示すブロック図である。
【図５】本発明の実施の形態１におけるステージ位置の計測データの一例を示すグラフである。
【図６】本発明の実施の形態２にかかる微細加工装置の構成を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、本発明は、下記の実施の形態に限られるものではない。
実施の形態１
図１は、本発明の本実施の形態１にかかる微細加工装置１００の一例を示す概略図である。図１に示すように、微細加工装置１００は、除振ゴム（除振装置）１、ベース架台２、ＸＹステージ（ステージ）３、加工ヘッド設置架台４、加工ヘッド５等を備えている。
【００１８】
除振ゴム１は、微細加工装置１００が置かれる床面上に設置されている。また、ベース架台２は、除振ゴム１の上に設置されている。また、ベース架台２上には、ＸＹステージ３及び加工ヘッド設置架台４が載置されている。また、加工ヘッド設置架台４には、加工ヘッド５が搭載されている。
【００１９】
そして、除振ゴム１は、床面の振動が微細加工装置１００に伝わるのを防止する。
ＸＹステージ３上には、被加工物が載置される。また、ＸＹステージ３は、リニアモータで駆動される。また、ＸＹステージ３は、レーザ干渉計（ステージ位置計測手段）３１を備えている。レーザ干渉計３１は、ＸＹステージと加工ヘッド設置架台４との距離を計測している。より具体的には、レーザ干渉計３１は、ＸＹステージ３のｘ方向の振幅（ｘ方向の位置）及びｙ方向の振幅（ｙ方向の位置）を計測している。
加工ヘッド５は刃物やレーザ等を備え、被加工物に対して所定の加工を行う。
【００２０】
本実施の形態１にかかる微細加工装置１００には、除振ゴム１が取り付けられているが、当該微細加工装置１００において行われる加工が非常に微細であるため、震度１や震度２の振動であっても、加工品質に不良が生じてしまう虞がある。
【００２１】
図２は、地震によって生じる加工不良の一例を示す写真である。図２において、加工不良が生じた部分を矢印と破線で囲んで示す。図２は、被加工物に深さ１０μｍのＶ溝をピッチ２０μｍで形成中に、震度２の地震が発生した場合に生じた加工不良の例である。図２に示すように、当該被加工物には、図２の矢印方向に、スジ様欠陥が点在して生じている。このような欠陥は地震の揺れが大きいほど目立つが、震度１でも目視できる欠陥が生じる場合がある。目視できる欠陥が生じた場合は、外観不良となってしまい、再度初めから加工し直さなければならず、生産ロスを生じてしまう。
【００２２】
そこで、本実施の形態１にかかる微細加工装置１００においては、ＸＹステージ３のレーザ干渉計３１によって計測されたＸＹステージ３の位置から、地震検出部８（後述）が地震の始まりを検出する。より具体的には、当該レーザ干渉計３１によって計測されたＸＹステージ３の位置から、地震検出部８（後述）が地震の初期微動を検出する。そして、地震検出部８（後述）が地震の初期微動を検出した場合に、微細加工装置１００における加工を中断する。また、地震の終了後に、微細加工装置１００は、加工を再開する。これにより、地震による加工不良の発生を防止する。特に、本発明の実施の形態１にかかる微細加工装置１００では、震度１〜震度３の小規模地震であっても、地震による加工不良の発生を防止することができる。
より具体的には、レーザ干渉計３１による計測位置をＩ、ＸＹステージ３の停止指令位置（微細加工装置１００から指令された停止位置）をＰ、微細加工装置１００の外部に起因する揺れによるＸＹステージ３の変位量をＤとすると、Ｉ＝Ｐ＋Ｄが成り立つ。すなわち、Ｄ＝Ｉ−Ｐが成り立つ。そこで、地震検出部８（後述）は、レーザ干渉計３１の計測位置Ｉと停止指令位置Ｐとから、微細加工装置１００の外部に起因する揺れによるＸＹステージ３の変位量Ｄを算出する。なお、停止指令位置Ｐが不明である場合には、計測時点を中心として１秒間から数秒間程度の時間におけるＸＹステージ３の平均位置をＰとしてもよい。
【００２３】
図３を参照しながら、微細加工装置１００における地震の検出について説明する。図３（ａ）は、震度１及び震度２の地震が発生した場合に、レーザ干渉計３１によって計測された計測データを示すグラフである。図３（ａ）において、地震に相当する部分を丸で囲んで示す。図３（ｂ）は、図３（ａ）における震度２の地震が発生した時の計測データを拡大して表示したものである。また、図３（ｃ）は、図３（ａ）における震度１の地震が発生した時の計測データを拡大して表示したものである。図３（ｂ）、図３（ｃ）において、地震の始まり部分を矢印で示す。図３において、横軸は時刻を示し、縦軸はＸＹステージ３のｘ軸方向における振幅［μｍ］（Ｘステージの振幅）を示す。より具体的には、図３（ａ）の震度２の地震は、２０１１年４月１２日１７時４８分に起きた、震源地が福島県浜通り、マグニチュード４．９の地震であり、茨城県神栖市で計測された震度が２である。図３（ａ）の震度１の地震は、２０１１年４月１２日１９時１６分に起きた、震源地が福島県浜通り、マグニチュード４．５の地震であり、茨城県神栖市で計測された震度が１である。
【００２４】
図３（ｂ）及び図３（ｃ）から分かるように、いずれの地震においても、地震の初期微動と主要動がレーザ干渉計３１により計測された。また、震度２の地震の方が、震度１の地震より最大振幅が大きいことがレーザ干渉計３１により計測されている。なお、ここで、初期微動とは、地震のＰ波によって引き起こされる振動であり、主要動とは、地震のＳ波によって引き起こされる振動のことである。
【００２５】
本発明の実施の形態１にかかる微細加工装置１００においては、地震の始まりを検出するためのスライス値を予め定める。本発明の実施の形態１において、通常加工時におけるＸＹステージ３の変位量Ｄより大きく、震度１の地震（小規模地震）の初期微動が発生しているときにおけるＸＹステージ３の変位量Ｄ以下の値となるように、スライス値を定める。たとえば、図３（ｂ）及び図３（ｃ）においては、スライス値は、下側の一点鎖線及び上側の一点鎖線と縦軸との交点におけるｘ方向の振幅の値（計測位置Ｉ）となる。
なお、小規模地震の初期微動が検出されればよいため、スライス値の決定の基準となる震度は震度３以下であればよい。
【００２６】
なお、本発明の実施の形態１においては、通常加工時において、ＸＹステージ３のＸステージは加工位置に留まり、ＸＹステージ３のＹステージがｙ方向に等速移動する。そのため、Ｘステージのｘ方向の振幅を計測することにより、地震を検出している。
通常加工時において、Ｙステージが加工位置に留まり、Ｘステージがｘ方向に等速移動する場合は、ｙ方向の振幅を計測することにより地震を検出してもよいことは、言うまでもない。
【００２７】
そして、ｘ方向の振幅の計測値が当該スライス値を超えた場合、微細加工装置１００は、地震の始まりを検出したと判断して、加工処理を中断する。また、ｘ方向の振幅の計測値が当該スライス値以内となった場合、微細加工装置１００は、地震が収まったと判断して、加工処理を再開する。
【００２８】
図４に、本発明の実施の形態１にかかる微細加工装置１００の構成を示すブロック図を示す。図４に示すように、微細加工装置１００は、除振ゴム１、ベース架台２、ＸＹステージ３、加工ヘッド設置架台４、加工ヘッド５等の他に、さらに、ヘッド位置制御部６、ステージ制御部７、地震検出部（地震検出手段）８、加工中断制御部（加工中断制御手段）９、加工再開制御部（加工再開制御手段）１０等を備える。
ここで、ヘッド位置制御部６及びステージ制御部７は、加工装置制御系を構成する。
また、微細加工装置１００は、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit；図示省略）、各種メモリ（図示省略）等を備えるコンピュータ（図示省略）等を有している。そして、ＣＰＵが、微細加工装置１００の各種機能を実現するためのプログラムを実行することにより、微細加工装置１００の各種機能が実現する。具体的には、ＣＰＵは、微細加工装置１００の各種機能を実現するためのプログラムを実行することにより、ヘッド位置制御部６、ステージ制御部７、地震検出部８、加工中断制御部９、加工再開制御部１０等として機能する。
【００２９】
ヘッド位置制御部６は、メモリ（図示省略）に記憶された加工データに基づいて、加工ヘッド設置架台４の駆動を制御する。これにより、ヘッド位置制御部６は、加工ヘッド５の位置を制御する。
【００３０】
ステージ制御部７は、メモリ（図示省略）に記憶された加工データ及びＸＹステージ３に備えられたレーザ干渉計３１の計測データに基づいて、ＸＹステージ３の位置を制御する。
【００３１】
地震検出部８は、レーザ干渉計３１に計測されたｘ方向の振幅の値が、あらかじめ定められたスライス値を超えたか否かに基づいて、地震が発生したか否かを判断する。具体的には、地震検出部８は、レーザ干渉計３１に計測されたｘ方向の振幅の値がスライス値を超えた場合に、地震の始まりを検出したと判断する。
また、地震検出部８は、レーザ干渉計３１に計測されたｘ方向の振幅の値がスライス値以下となった場合に、地震が収まったと判断する。
なお、本実施の形態１では、スライス値は、当該微細加工装置１００のユーザが予め設定することとしたが、地震検出部８が、通常加工時におけるＸＹステージ３のｘ方向の振幅の計測データから自動的に設定しても良い。
【００３２】
加工中断制御部９は、地震検出部８が地震の始まりを検出したと判断した場合に、微細加工装置１００における加工処理を中断する。具体的には、加工中断制御部９は、地震検出時の加工ヘッド５の位置及びＸＹステージ３の位置に関する情報、及びどこまで加工を行ったか等の装置状態についての情報をメモリ（図示省略）に記録する。また、加工中断制御部９は、加工ヘッド５をＸＹステージ３から引き離すようにヘッド位置制御部６に通知する。また、加工中断制御部９は、Ｘステージが地震検出時における加工位置に留まり、Ｙステージがｙ方向に等速移動するように、ステージ制御部７に通知する。
加工中断制御部９による当該加工中断制御処理は、数ミリ秒〜１秒以内に完了する。そのため、最大振幅到達前に微細加工装置１００における加工処理を中断することができ、加工不良の発生を防ぐことができる。
【００３３】
加工再開制御部１０は、地震が収まったと地震検出部８が判断した場合に、微細加工装置１００における加工処理を再開する。具体的には、加工再開制御部１０は、メモリに記録された地震検出時の加工ヘッド５の位置及びＸＹステージ３の位置に関する情報、及びどこまで加工を行ったか等の装置状態についての情報に基づいて、加工ヘッド５及びＸＹステージ３の位置が地震検出時における位置と同じ位置となるように、ヘッド位置制御部６及びステージ制御部７に通知する。その後、加工再開制御部１０は、加工処理を再開するように、ヘッド位置制御部６及びステージ制御部７に通知する。
【００３４】
図５に、本発明の実施の形態１におけるステージ位置の計測データの一例を示す。図５において、横軸は経過時間（ｓｅｃ（秒））を示し、縦軸はＸＹステージ３のｘ軸方向における振幅（Ｘステージの振幅）［μｍ］を示す。図５は、震度１の地震が発生した際のステージ位置の計測データである。より具体的には、図５の６８５０ｓｅｃ〜６８５１．２ｓｅｃは、通常加工時における計測データを示し、６８５１．２５ｓｅｃ〜６８５５ｓｅｃは、震度１の地震の初期微動における計測データを示している。図５に示すように、本実施の形態１におけるレーザ干渉計３１の計測周期（位置計測クロック）は２０Ｈｚ（ヘルツ）である。
なお、レーザ干渉計３１の計測周期は２０Ｈｚに限られるものではないが、ある程度高い周波数の方が、地震をより早い段階で検出できる。
【００３５】
図５に示すように、通常加工時における振幅の大きさは−１μｍから１μｍの範囲である。一方、震度１の初期微動における振幅の大きさは約−２μｍから２μｍの範囲であり、最大で約−５μｍの振幅が計測された。本実施の形態１では、スライス値を±２μｍに設定した。図５において、地震検出部８が当該スライス値に基づいて地震の始まりを検出した計測ポイントを丸で囲んで示す。
このように、通常加工時におけるＸＹステージ３の変位量Ｄより大きく、震度１の地震の初期微動が発生しているときにおけるＸＹステージ３の変位量Ｄ以下の値となるように、スライス値を定めることにより、地震検出部８は、地震の始まりから約０．４秒後（７クロック目）に、地震を検出することができる。
【００３６】
本発明の実施の形態１にかかる微細加工装置１００によれば、地震の始まりが検出された時点で、加工処理を中断することができる。そのため、小規模地震であっても加工処理を中断することができる。これにより、地震による加工不良の発生を防ぐことができる。
【００３７】
また、地震検出部８は、地震の始まりを確実に検出することができる。また、微細加工装置１００にもともと備えられているレーザ干渉計３１を用いて地震の始まりを検出することができるため、安価に、小規模地震による加工不良の発生を防ぐことができる。
【００３８】
さらに、地震検出部８は、地震が収まったことを検出することができ、微細加工装置１００における加工処理を再開することが可能となる。
【００３９】
また、さらに、地震が収まった場合には、加工処理を中断時の状態から再開することができるため、安定した生産を行うことができる。
【００４０】
実施の形態２
図６に、本発明の実施の形態２にかかる微細加工装置２００の構成を示すブロック図を示す。図６に示すように、実施の形態２にかかる微細加工装置２００は、２軸の加速度センサ（地震計）１１を備える点のみが実施の形態１にかかる微細加工装置１００と異なる。そして、実施の形態２にかかる微細加工装置２００においては、レーザ干渉計３１の計測データの代わりに、加速度センサ１１の計測データに基づいて、地震検出部８が地震を検出する。したがって、その他の同様の構成については、同一の符号を付すとともに、その説明を省略する。
【００４１】
本発明の実施の形態２にかかる微細加工装置２００においては、地震の始まりを検出するためのスライス値を予め定める。本発明の実施の形態２において、通常加工時における加速度センサ１１の計測値より大きく、震度１の地震（小規模地震）の初期微動が発生しているときにおける加速度センサ１１の計測値以下の値となるように、スライス値を定める。
なお、小規模地震の初期微動が検出されればよいため、スライス値の決定の基準となる震度は震度３以下であればよい。
【００４２】
地震検出部８は、加速度センサ１１の計測値が、あらかじめ定められたスライス値を超えたか否かに基づいて、地震が発生したか否かを判断する。具体的には、地震検出部８は、加速度センサ１１の計測値がスライス値を超えた場合に、地震の始まりを検出したと判断する。
また、地震検出部８は、加速度センサ１１の計測値がスライス値以下となった場合に、地震が収まったと判断する。
なお、本実施の形態２では、スライス値は、当該微細加工装置２００のユーザが予め設定することとしたが、地震検出部８が、通常加工時における加速度センサ１１の計測値から自動的に設定しても良い。
【００４３】
加速度センサ１１は、微細加工装置２００が置かれる床面上に設置されている。微細加工装置２００の通常加工時における当該加速度センサ１１の計測値は、０．５ｇａｌ以下であった。また、震度１の初期微動が発生している時における当該加速度センサ１１の計測値は約１ｇａｌを超えた。本実施の形態２では、スライス値を０．６ｇａｌに設定した。なお、１ｇａｌは、０．０１ｍ／ｓ２である。
このように、通常加工時における加速度センサ１１の計測値より大きく、震度１の地震の初期微動が発生しているときにおける加速度センサ１１の計測値以下の値となるように、スライス値を定めることにより、地震検出部８は、地震の始まりを検出することができる。
なお、本実施の形態２における加速度センサ１１の計測周期は２０Ｈｚ（ヘルツ）程度以上であればよい。
【００４４】
本発明の実施の形態２にかかる微細加工装置２００によれば、実施の形態１にかかる微細加工装置１００と同様の効果が得られるのは勿論のこと、容易に入手可能な加速度センサ１１を用いて地震の始まりを検出することができるため、安価に、小規模地震による加工不良の発生を防ぐことができる。
【００４５】
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、地震計としては、加速度センサ１１の代わりに、速度計、変位計が用いられてもよい。
微細加工装置１００、２００に備えられる除振装置は、除振ゴムに限られるものではなく、エアダンパー等であってもよい。
【符号の説明】
【００４６】
１  除振ゴム
２  ベース架台
３  ＸＹステージ（ステージ）
３１  レーザ干渉計（ステージ位置計測手段）
４  加工ヘッド設置架台
５  加工ヘッド
６  ヘッド位置制御部
７  ステージ制御部
８  地震検出部（地震検出手段）
９  加工中断制御部（加工中断制御手段）
１０  加工再開制御部（加工再開制御手段）
１１  加速度センサ（地震計）
１００、２００  微細加工装置
【図１】
2014153067.tif 000003
【図４】
2014153067.tif 000004
【図５】
2014153067.tif 000005
【図６】
2014153067.tif 000006
【図２】
2014153067.tif 000007
【図３】
2014153067.tif 000008