(57)【要約】【課題】回路基板を回路ケース内に挿入する際に、回路ケースが破損するおそれが低いランプを提供する。【解決手段】  発光モジュールと、回路基板と、少なくとも一端に開口を有し、回路基板を収容する筒状の回路ケースとを備え、回路基板がその主面を回路ケースの筒軸方向に平行な姿勢で開口から回路ケース内部に挿入されているランプであって、回路基板の回路ケースの内周面と対向する縁部の一部には、係止突起が設けられ、回路ケースには、その内周面と回路基板の主面に沿った仮想平面とが交差する一対の線上であって、かつ、回路基板を回路ケースに挿入した状態で係止突起に対応する位置に、被係止部が設けられ、回路ケースは局部的なストレスに対して全体形状が変形可能であり、回路ケースの形状変形により一対の線間の長さを伸長して、回路基板の回路ケース内部への挿入および係止が可能となっている。【選択図】図１
2014222631.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源としての発光モジュールと、当該発光モジュールを点灯させるための複数の電子部品およびそれらが実装された回路基板を有する回路ユニットと、少なくとも一端に開口を有し、前記回路ユニットを収容する筒状の回路ケースとを備え、前記回路基板がその主面を前記回路ケースの筒軸方向に平行な姿勢で前記開口から前記回路ケース内部に挿入されているランプであって、
前記回路基板の前記回路ケースの内周面と対向する縁部の一部には、係止突起が設けられ、
前記回路ケースには、その内周面と前記回路基板の主面に沿った仮想平面とが交差する一対の線上であって、かつ、前記回路基板を前記回路ケースに挿入した状態で前記係止突起に対応する位置に、被係止部が設けられ、
前記回路ケースは局部的なストレスに対して全体形状が変形可能であり、前記回路ケースの形状変形により前記一対の線間の長さを伸長して、前記回路基板の前記回路ケース内部への挿入および係止が可能となっている
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記被係止部は、前記係止突起が嵌り込む凹部または貫通孔である
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記回路ケースの内周面には、筒軸方向に沿った溝を有するガイド部が設けられ、
前記回路基板を前記回路ケース内部に挿入する際に前記回路基板の前記縁部の少なくとも一部を前記ガイド部の溝に嵌入して案内することで、前記係止突起が前記被係止部に係合する
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項４】
前記被係止部は、前記ガイド部の溝内に設けられている
ことを特徴とする請求項３に記載のランプ。
【請求項５】
前記ガイド部は、溝の両側に第１突出片と第２突出片とを有しており、
前記第２突出片の突出高さは、前記第１突出片の突出高さよりも低い
ことを特徴とする請求項４に記載のランプ。
【請求項６】
前記回路基板の縁部の一部には、前記係止突起と連続しており前記ガイド部の溝に嵌入する被ガイド突起が設けられている
ことを特徴とする請求項４に記載のランプ。
【請求項７】
前記回路基板のうち、前記複数の電子部品が実装される領域の外周は、前記回路ケースの内周面に沿った形状を有し、
前記係止突起は、前記領域よりも前記回路ケースの内周面側に突出している
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を光源として利用するランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネルギーの観点から、白熱電球に代替する電球形ランプとして、半導体発光素子の一つであるＬＥＤを光源として利用するランプが提案されている（例えば、特許文献１）。
図１０は、特許文献１に記載の従来のランプ９００を示す斜視断面図である。ランプ９００は、ＬＥＤ９１２を有する発光モジュール９１０と、発光モジュール９１０を点灯させるための複数の電子部品およびそれらが実装された回路基板９４１を有する回路ユニット９４０と、回路ユニット９４０を収容する回路ケース９５０とを備える。回路基板９４１は、回路ケース９５０の筒軸方向に沿った姿勢で回路ケース９５０内部に挿入される。回路ケース９５０の内周面には、溝状の基板保持部９５１と、舌状部９５２および爪部９５３を有する係止部９５４とが設けられている。舌状部９５２は、回路基板９４１を基板保持部９５１に挿入するときには湾曲し、回路基板９４１を基板保持部９５１に挿入した後には元の形状に戻る。舌状部９５２の形状が元に戻ることにより、回路基板９４１の一端が係止部９５４の爪部９５３により係止され、回路基板９４１が回路ケース９５０内に固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−９４４６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来のランプにおいて、回路基板９４１は、一般に、手作業によって回路ケース９５０内に挿入される。このため、その挿入態様によっては、舌状部９５２が局部的に湾曲することがある。その結果、舌状部９５２に応力が集中し、舌状部９５２が破損する場合がある。
本発明は、上記の事情に鑑みなされたものであり、回路基板を回路ケース内に挿入する際に、回路ケースが破損するおそれが低いランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、本発明の一態様であるランプは、光源としての発光モジュールと、当該発光モジュールを点灯させるための複数の電子部品およびそれらが実装された回路基板を有する回路ユニットと、少なくとも一端に開口を有し、前記回路ユニットを収容する筒状の回路ケースとを備え、前記回路基板がその主面を前記回路ケースの筒軸方向に平行な姿勢で前記開口から前記回路ケース内部に挿入されているランプであって、前記回路基板の前記回路ケースの内周面と対向する縁部の一部には、係止突起が設けられ、前記回路ケースには、その内周面と前記回路基板の主面に沿った仮想平面とが交差する一対の線上であって、かつ、前記回路基板を前記回路ケースに挿入した状態で前記係止突起に対応する位置に、被係止部が設けられ、前記回路ケースは局部的なストレスに対して全体形状が変形可能であり、前記回路ケースの形状変形により前記一対の線間の長さを伸長して、前記回路基板の前記回路ケース内部への挿入および係止が可能となっている構成とする。
【０００６】
また、本発明の別の態様として、前記被係止部は、前記係止突起が嵌り込む凹部または貫通孔である構成とすることもできる。
また、本発明の別の態様として、前記回路ケースの内周面には、筒軸方向に沿った溝を有するガイド部が設けられ、前記回路基板を前記回路ケース内部に挿入する際に前記回路基板の前記縁部の少なくとも一部を前記ガイド部の溝に嵌入して案内することで、前記係止突起が前記被係止部に係合する構成とすることもできる。
【０００７】
また、本発明の別の態様として、前記被係止部は、前記ガイド部の溝内に設けられている構成とすることもできる。
また、本発明の別の態様として、前記ガイド部は、溝の両側に第１突出片と第２突出片とを有しており、前記第２突出片の突出高さは、前記第１突出片の突出高さよりも低い構成とすることもできる。
【０００８】
また、本発明の別の態様として、前記回路基板の縁部の一部には、前記係止突起と連続しており前記ガイド部の溝に嵌入する被ガイド突起が設けられている構成とすることもできる。
また、本発明の別の態様として、前記回路基板のうち、前記複数の電子部品が実装される領域の外周は、前記回路ケースの内周面に沿った形状を有し、前記係止突起は、前記領域よりも前記回路ケースの内周面側に突出している構成とすることもできる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様であるランプによれば、回路ケースは局部的なストレスに対して全体形状が変形可能であり、その内面の一部には、回路基板に設けられた係止突起に対応する被係止部が設けられている。そして、回路ケースの形状変形により、回路ケースの内周面と回路基板の主面に沿った仮想平面とが交差する一対の線間の長さが伸長することにより、回路基板の回路ケース内部への挿入および係止が可能となっている。回路ケースの全体形状が変形するため、回路基板を回路ケース内に挿入する際にかかる力は、回路ケース全体に分散される。したがって、回路ケースの一部である舌状部が変形することにより、回路基板の回路ケース内への挿入および固定が可能となる上記従来のランプと比較して、回路ケースが破損するおそれが低い。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態１にかかるランプを示す断面図である。
【図２】実施の形態１にかかるランプを示す分解斜視図である。
【図３】実施の形態１にかかる回路基板を示す正面図である。
【図４】実施の形態１にかかる回路ケースを示す一部破断斜視図である。
【図５】実施の形態１にかかる回路ケースに回路基板を収容する様子を示す図であって、（ａ）は回路基板を挿入する様子を示す図であり、（ｂ）は回路基板をガイド部に沿わせてスライドさせる様子を示す図である。
【図６】実施の形態１にかかる回路ケースおよびその回路ケースに収容した回路基板を示す斜視図である。
【図７】変形例１にかかる回路基板および回路ケースを示す図であって、（ａ）は回路基板を示す正面図であり、（ｂ）は回路ケースを示す一部破断斜視図である。
【図８】変形例２にかかる回路基板および回路ケースを示す図であって、（ａ）は回路基板を示す正面図であり、（ｂ）は回路ケースを示す一部破断斜視図である。
【図９】変形例３にかかる回路基板および回路ケースを示す図であって、（ａ）は回路基板を示す正面図であり、（ｂ）は回路ケースを示す一部破断斜視図である。
【図１０】従来例のランプを示す斜視断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［実施の形態１］
本発明の実施の形態１にかかるランプ１について、図１から図６を用いて説明する。
＜構成＞
図１は、ランプ１を示す断面図である。図１に示すように、ランプ１は、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプであって、白熱電球と近似した外観形状を有する。
【００１２】
図２は、ランプ１を示す分解斜視図である。図２に示すように、ランプ１は、発光モジュール１０、基台２０、光学部材３０、回路ユニット４０、回路ケース５０、ボディ７０、カバー８０、口金９０、グローブ１００等を有する。なお、ランプ１はグローブ１００側が上側であり、口金９０側が下側である。
（発光モジュール）
発光モジュール１０は、ランプ１の光源であって、例えば、略円環状の実装基板１１と、実装基板１１上面に環状に配置された複数の発光素子１２とを備える。
【００１３】
実装基板１１は、例えば、樹脂板と金属板とからなる金属ベース基板であって、その上面には配線パターン（不図示）が形成されている。発光素子１２は、例えば、青色光を発するＧａＮ系のＬＥＤを、青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が混入された透明のシリコーン樹脂で封止したものであって、青色光と黄色光との混色により得られる白色光を出射する。
【００１４】
発光素子１２は、平面視略長方形であって、それぞれの長手方向が実装基板１１の径方向と一致するように全体として放射状に配置されている。実装基板１１の上面上における複数の発光素子１２で構成される環の内側には、前記配線パターンを介して発光素子１２と電気的に接続された接続端子１３が配置されている。この例では接続端子１３はコネクタであり、リード線４２ａの端部と接続される。
【００１５】
（基台）
基台２０は、略円筒状の筒部２１と、筒部２１のグローブ側の開口を塞ぐ略円板状の蓋部２２と、筒部２１の外周下側に設けられた円環状の鍔部２３とからなる。
筒部２２の上面は、ランプ軸Ｊ（口金９０のねじ込み軸と一致）と直交する平面であって、発光モジュール１０が搭載される搭載面２２ａとなっている。発光モジュール１０は、実装基板１１の下面を搭載面２２ａに面接触させるようにして、搭載面２２ａの略中央に搭載されている。搭載面２２ａがランプ軸Ｊと直交する平面であるため、搭載面２２ａに実装基板１１の下面が面接触するように実装基板１１を設置するだけで、実装基板１１をランプ軸Ｊと直交する姿勢に定めることができる。
【００１６】
基台２０は、金属などの熱伝導性に優れた材料で形成されていることが好ましく、本実施の形態ではアルミニウムで形成されている。その他に基台２０を形成するのに好適な金属としては、錫、亜鉛、インジウム、鉄、銅、銀、ニッケル、ロジウム、パラジウム等の単一の金属元素からなる純金属、複数の金属元素からなる合金、金属元素と非金属元素とからなる合金等が挙げられる。実装基板１１の下面が搭載面２２ａに面接触しているため、発光モジュール１０で発生した熱が基台２０に伝導し易くなっている。
【００１７】
なお、基台２０を熱伝導性に優れ且つ電気的絶縁性にも優れた材料で形成すれば、発光モジュール１０と回路ユニット４０との間の電気的な絶縁を確保することもできる。そのような材料としては、ポリプロピレン、ポリプロピレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリサルフォン、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルフォン、ポリフタールアミド、およびセラミック材料等の樹脂材料が挙げられる。
【００１８】
（光学部材）
光学部材３０は、ランプ１の配光角を広げるための部材であって、例えば、ポリカーボネートやアクリル等の樹脂材料、ガラス、セラミック等の透光性材料で形成されており、発光モジュール１０の実装基板１１の上面に載置されている。当該光学部材３０は、略円錐台を上下方向に２つ積み重ねたような外観形状を有し、中央には上下方向に貫通する略円柱状の貫通孔３１が設けられている。各発光素子１２から出射された光の一部が光学部材３０によって斜め下方へ導かれるため、ランプ１は配光角が広い。
【００１９】
光学部材３０の貫通孔３１内には、発光モジュール１０の接続端子１３が配置されている。また、図２に示すように、貫通孔３１内には、ねじ止め用の穴部３４ａを有する延出部３４が設けられている。光学部材３０および発光モジュール１０は、ねじ２を用いて共締めにより基台２０に固定されている。具体的には、光学部材３０の穴部３４ａ、および、実装基板１１の孔部１４にねじ２を挿入し、そのねじ２を更に基台２０のねじ孔２４にねじ込むことによって、ねじ止めされている。
【００２０】
なお、本発明に係るランプは、光学部材３０を必ずしも必要としておらず、光学部材３０を備えていない構成であってもよい。
（回路ユニット）
回路ユニット４０は、例えば、板状の回路基板４１と、発光モジュール１０を点灯させるための複数の電子部品４２とを有し、基台２０を挟んで発光モジュール１０とは反対側に配置されている。回路ユニット４０は所謂縦置き配置されており、回路基板４１が回路ケース５０の筒軸に平行な姿勢となっている。
【００２１】
図３は、回路基板４１を示す正面図である。本図に示すように、回路基板４１は、電子部品４２を実装する部品実装部４３と、回路基板４１の縁部の一部が回路ケース５０の内周面５３に向けて突出した突起部４４とを有する。
部品実装部４３は、回路ケース５０の内周面５３に沿った外周形状を有し、上側から下側に向けてその幅が縮んでいる。このような形状を有するため、回路ケース５０内の限られた空間のなかで、電子部品４２の実装領域をできるだけ広く確保することができる。
【００２２】
突起部４４は、部品実装部４３と連続して形成された被ガイド突起４６と、被ガイド突起４６と連続して形成された係止突起４５とを有する。本実施の形態にかかるランプ１では、突起部４４は、回路基板４１の左右の縁部に１つずつ形成されている。
係止突起４５は、回路ケース５０の内周面５３に設けられた貫通孔５４に応じた位置に形成されている。係止突起４５は、回路基板４１を回路ケース５０内部に挿入することで、貫通孔５４内に嵌り込む。これにより、係止突起４５は回路ケース５０内部で係止される。具体的には、嵌合凸部４５の上面４５ａが、貫通孔５４内の上面５４ａ（図１を参照）により押えられ、回路基板４１の挿入方向と反対の方向への移動が規制される。嵌合凸部４５を用いた、回路ケース５０への回路基板４１の固定機構の詳細については後述する。
【００２３】
被ガイド突起４６は、回路ケース５０の内周面５３に設けられたガイド部５５に応じた位置に形成されている。回路基板４１を回路ケース５０内部に挿入する際に、被ガイド突起４６をガイド部５５の溝５５ａに嵌入して案内することで、係止突起４５が貫通孔５４に係合する。被ガイド突起４６を用いた、回路ケース５０への回路基板４１の収納機構の詳細については後述する。
【００２４】
（回路ケース）
回路ケース５０は、例えば、上下両側が開口した略円筒状であって、上側部分である大径部５１と、下側部分である小径部５２とからなる。大径部５１の内部には回路ユニット４０の大半が収容されており、小径部５２には口金９０が外嵌されている。
回路ケース５０には、ポリプロピレン、ポリプロピレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリサルフォン、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルフォン、ポリフタールアミド、およびセラミック材料等の樹脂材料等の弾性変形可能で、かつ、絶縁性を有する材料が好適する。回路ケース５０の厚みは約０．９ｍｍであり、局部的なストレスに対して全体形状が変形する。これにより、回路基板４１の回路ケース５０内部への挿入、および係止突起４５と貫通孔５４とを用いた回路基板４１の係止が可能となっている。
【００２５】
図４は、回路ケース５０を示す一部破断斜視図である。本図に示すように、回路ケース５０の内周面５３には、貫通孔５４と、ガイド部５５と、位置合わせ部材５８とが形成されている。
貫通孔５４は、回路ケース５０の内周面５３と回路基板４１の主面に沿った仮想平面とが交差する線上であって、かつ、係止突起４５の位置に対応する２箇所に設けられている。この貫通孔５４が形成された２箇所は、ランプ軸Ｊを挟んでは対向しておらず、ランプ軸Ｊを挟まずに対向している。すなわち、ランプ軸Ｊに対しては、２つの貫通孔５４が一方側に偏った位置となるよう配置されている。なお、本発明に係るランプは、一対の貫通孔５４がランプ軸Ｊを挟んで対向している構成であってもよい。
【００２６】
ガイド部５５は、回路ケース５０の筒軸方向に沿って内周面５３から突出した第１突出片５６と第２突出片５７からなる溝５５ａを有し、係止突起４５を貫通孔５４内に導く役割を果たす。
第２突出片５７の突出高さは、第１突出片５６の突出高さよりも低くなっている。第２突出片５７の滑り面５７ａと回路基板４１の被ガイド突起４６とを当接させて、回路基板４１を斜め下側の方向にスライドさせることで、ガイド部５５の溝５５ａに被ガイド突起４６が嵌り込む。貫通孔５４は、ガイド部５５の溝５５ａ内に位置しており、ガイド部５５の溝５５ａに被ガイド突起４６嵌入して案内することで、係止突起４５が貫通孔５４に係合する。回路ケース５０の回路基板４１の収納および固定機構の詳細は後述する。
【００２７】
位置合わせ部材５８は、回路ケース５０の内周面５３からランプ軸Ｊと平行に上方に向けて延出した部材であり、回路ケース５０へ基台２０を組み付ける際に、回路ケース５０と基台２０との位置合わせを行う機能を果たす。
位置合わせ部材５８は、回路ケース５０へ基台２０を組み付ける際、筒部２１の内周面に形成された溝（不図示）に嵌り込む。これにより、基台２０の搭載面２２ａが、回路ケース５０の筒軸に対して直交する状態となる。基台２０が回路ケース５０に対して傾いた姿勢になることが回避されるため、発光モジュール１０の主出射方向をランプ軸Ｊと平行な方向に定めることができる。
【００２８】
（ボディ）
ボディ７０は、例えば、上下両側が開口しており上側から下側へ向けて縮径した略円筒状であって、ボディ７０の筒軸がランプ軸Ｊと一致した状態で回路ケース５０の大径部５１に外嵌されている。ボディ７０の筒軸方向上端部７１には、基台２０が、ボディ７０の筒軸方向上端部７１の開口を塞ぐようにして固定されている。ランプ軸Ｊ方向全体に亘って、ボディ７０の内径は回路ケース５０の外径よりもやや大きく、ボディ７０と回路ケース５０との間には筒状の隙間が形成されているため、ボディ７０の熱が回路ケース５０に伝導し難い。
【００２９】
ボディ７０は、金属などの熱伝導性に優れた材料で形成されており、ヒートシンクとしても機能する。基台２０の鍔部２３の外周面２３ａは、ボディ７０の内周面７２の形状に合わせて上側から下側へ向けて縮径したテーパ状になっており、ボディ７０の内周面７２と面接触している。このように基台２０とボディ７０とが面接触しているため、発光モジュール１０で発生した熱が基台２０からボディ７０へと効率良く伝導する。ボディ７０は、基台２０と同様に、金属などの熱伝導性に優れた材料で形成されていることが好ましく、本実施の形態ではアルミニウムで形成されている。
【００３０】
基台２０の鍔部２３の外周面２３ａには、ボディ７０を基台２０に固定するためのかしめ穴２３ｂが周方向に沿って複数形成されており、それらかしめ２３ｂ穴を利用して、ボディ７０はかしめにより基台２０に固定されている。
なお、ボディ７０は、略円筒状に限定されず、例えば略楕円筒状や略角筒状であってもよい。また、ボディ７０の形状は、上側から下側へ向けて縮径した形状に限定されず、ランプ軸Ｊに沿って均一な径を有する形状であってもよいし、上側から下側へ向けて拡径した形状であってもよい。
【００３１】
（カバー）
カバー８０は、例えば、上下両端が開口しており上側から下側へ向けて縮径した略円筒状であって、樹脂などの絶縁性に優れた材料で形成されている。カバー８０の内部には、基台２０、回路ユニット４０の大部分、回路ケース５０の大径部５１、ボディ７０、およびグローブ１００の開口側端部１０１が収容されている。カバー８０の上端部８１と基台２０の筒部２１との間には溝３が形成されている。そして、その溝３にはグローブ１００の開口側端部１０１が嵌め込まれていると共に、その溝３内には接着剤４が充填されており、これによってグローブ１００が基台２０およびカバー８０に固着されている。
【００３２】
（口金）
口金９０は、ランプ１が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材であって、本実施の形態ではエジソンタイプであるＥ２６口金が使用されている。当該口金９０はシェル部９１およびアイレット部９２を備え、それらシェル部９１およびアイレット部９２がそれぞれリード線４２ｂ、４２ｃにより回路ユニット４０と電気的に接続されている。
【００３３】
なお、口金９０は、Ｅ２６形に限定されず、同じエジソンタイプのＥ１１形やＥ１７形の口金であってもよいし、エジソンタイプ以外の例えば、ピン形の端子を有するピンタイプの口金（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプ）や、Ｌ字形の端子を有する口金であってもよい。
（グローブ）
グローブ１００は、Ａ形（ＪＩＳ  Ｃ７７１０）のランプ用の形状であって、例えばポリカーボネートなどの樹脂材料やガラス材料等からなる。なお、グローブ１００は、Ａ形のランプ用の形状に限定されず、Ｇ形のランプ用の形状など他の形状であってもよい。また、グローブ１００は、クリアタイプであってもよいし、光拡散処理が施されたタイプであってもよい。光拡散処理が施されたタイプとしては、グローブ１００が樹脂材料からなる場合は、例えば樹脂材料に光拡散材を混入させることが考えられる。グローブ１００がガラス材料からなる場合は、内面１０２に配光特性を改善するための光拡散膜を形成することが考えられる。
【００３４】
＜回路ケースへの回路基板の収納機構＞
図５は、回路ケース５０に回路基板４１を収容する様子を示す図であり、（ａ）は回路基板４１を挿入する様子を示す図であり、（ｂ）は回路基板４１をスライドさせる様子を示す図である。
図５（ａ）に示すように、回路基板４１は、回路ケース５０の上側の開口から挿入される（矢印Ａ）。回路基板４１の係止突起４５間の長さは、回路ケース５０の内周面５３における、貫通孔５４が形成された２箇所間の長さよりも長い。このため、回路ケース５０が弾性変形する前の通常状態では、回路基板４１は、回路ケース５０の奥まで挿入されず、第２突出片５７に引っ掛かった状態になる。この状態では、図５（ｂ）に示すように、被ガイド突起４６の下端面４６ｂと、第２突出片５７の滑り面５７ａとが当接している。
【００３５】
次に、ガイド部５５の溝５５ａに被ガイド突起４６を嵌め込むように、回路基板４１を斜め下側の方向にスライドさせる（矢印Ｂ）。ここで、被ガイド突起４６の下端面４６ｂと、第２突出片５７の滑り面５７ａとが当接した状態で、回路基板４１は斜め下側の方向にスライドされる。また、被ガイド突起４６の下端面４６ｂは、下側から上側に向けてその幅が広がっている。このため、回路基板４１を斜め下側の方向にスライドさせることで、第２突出片５７の滑り面５７ａは、被ガイド突起４６の下端面４６ｂにより外側方向に向けて押される。その結果、回路ケース５０が弾性変形する（矢印Ｃ）。この弾性変形に応じて、回路ケース５０の内周面５３における、貫通孔５４が形成された２箇所間の長さが伸長する。そして、回路ケース５０の内周面５３における、貫通孔５４が形成された２箇所間の長さが、回路基板４１の係止突起４５間の長さよりも長くなったとき、回路基板４１の回路ケース５０内への挿入が可能となる。
【００３６】
係止突起４５が貫通孔５４に応じた位置にくるまで、回路基板４１を回路ケース５０内に挿入したとき、回路ケース５０は弾性変形する前の通常状態になる。このとき、回路ケース５０の内周面５３における、貫通孔５４が形成された２箇所間の長さが元の長さに戻り、ガイド部５５の溝５５ａに被ガイド突起４６が嵌り込む。また、係止突起４５が貫通孔５４内に嵌り込む。
【００３７】
このように、回路基板４１を回路ケース５０の内部に挿入する際に、回路基板４１を斜め下側の方向にスライドさせ、ガイド部５５の溝５５ａに被ガイド突起４６を嵌入することで、係止突起４５が貫通孔５４内に導かれる。
また、回路ケース５０の全体形状が変形するため、回路基板４１を回路ケース５０内に挿入する際にかかる力は、回路ケース５０全体に分散される。したがって、回路基板４１を回路ケース５０内に挿入する際に回路ケース５０が破損するおそれが低い。
【００３８】
＜回路ケースへの回路基板の固定機構＞
図６は、回路ケース５０および回路ケース５０に収容した回路基板４１を示す斜視図である。以下では、図１および図６を用いて、回路ケース５０への回路基板４１の固定機構について説明する。
図１に示すように、係止突起４５が貫通孔５４内に嵌り込んだ状態において、係止突起４５の上面４５ａは、貫通孔５４内の上面５４ａにより、回路基板４１の挿入方向と反対の方向への移動が規制されている。また、係止突起４５が貫通孔５４内に嵌り込んだ状態において、係止め突起の下面４５ｂは、貫通孔５４内の下面５４ｂにより、回路基板４１の挿入方向への移動が規制されている。
【００３９】
次に図６に示すように、係止突起４５が貫通孔５４内に嵌り込んだ状態において、係止突起４５は、貫通孔５４の側面５４ｃと側面５４ｄとにより、挟まれている。これにより、回路基板４１の厚み方向への移動が規制されている。
このように、回路基板４１は、ケース５０の内部に挿入され、係止突起４５が貫通孔５４内に嵌り込むことで、回路基板４１の挿入方向への移動、回路基板４１の挿入方向と反対の方向への移動、および回路基板４１の厚み方向への移動が規制されている。
【００４０】
また、被ガイド突起４６はガイド部５５の溝５５ａに嵌り込んでいる。この状態において、被ガイド突起４６は、ガイド部５５の第１突出片５６と第２突出片５７に挟まれており、回路基板４１の厚み方向への移動は、被ガイド突起４６によっても規制されている。係止突起４５に加えて、被ガイド突起４６が回路ケース５０の部材に挟み込まれることにより、回路基板４１の厚み方向への移動が規制されているため、回路基板４１が厚み方向にずれるおそれが低い。
【００４１】
また、回路基板４１に形成された係止突起４５が回路ケース５０の内周面５３に形成された貫通孔５４に嵌まり込む構造であるため、回路基板の一端のみが係止される従来のランプ９００（図１０参照）と比較して、ケースの熱膨張や熱収縮により基板がケースから外れるおそれが低い。
また、従来のランプ９００では、ケース９５０の内周面に、舌状部９５２および爪部９５３を有する係止部９５４や溝状の基板保持部９５１を形成する必要があり、その製造工程が複雑となる。これに対して、ランプ１では、回路ケース５０に貫通孔５４を形成し、回路基板４１に係止突起４５を形成することで、回路基板４１を回路ケース５０内に固定している。貫通孔５４や係止突起４５は、金型等を用いて比較的容易に形成することができる。このため、ランプ１は、従来のランプ９００と比較して、簡単な構成で、回路基板４１を回路ケース５０内に固定することができる。
【００４２】
＜その他の効果＞
従来のランプ９００（図１０参照）では、回路ケース９５０に一度挿入した回路基板９４１を取り出すには、係止部９５４の舌状部９５２に力を加え、舌状部９５２を湾曲させる必要がある。回路基板９４１を挿入した後に、舌状部９５２に力を加えることは、困難であり、回路基板９４１を回路ケース９５０から取り出すことは難しい。
【００４３】
これに対して、ランプ１では、回路ケース５０に回路基板４１を挿入後であっても、回路ケース５０に外側から力を加えることで、回路ケース５０を弾性変形させることができる。回路ケース５０を弾性変形させて、貫通孔５４が形成された２箇所間の長さを伸長させることで、係止突起４５を貫通孔５４から取り出すことができる。このため、従来のランプ９００と比較して、容易に回路基板４１を回路ケース５０から取り出すことができる。
【００４４】
また、貫通孔５４は、ランプ軸Ｊを含む仮想面で大径部５１内を２つの空間に区切る場合、一方の空間内に両方の貫通孔５４が収まるよう配置されている。したがって、回路基板４１を固定した状態において、回路基板４１はランプ軸Ｊ上、すなわち大径部５１の中央に配置されることはなく、ランプ軸Ｊに対して一方側にずれた位置に配置される。そのため、回路基板４１によって大径部５１内は、一方の主面側の広い空間と、他方の主面側の狭い空間とに区切られる。これにより、一方の主面側には、より背の高い電子部品を配置することができる。
【００４５】
［変形例］
なお、上記の実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は上記の実施の形態に限定されないことはもちろんである。以下のような場合も本発明に含まれる。なお、既に説明した部材と同じ部材が使用されている場合は、その部材と同じ符号を付して説明を簡略若しくは省略している。
【００４６】
（ａ）上記の実施の形態では、係止突起が被ガイド突起と連続して形成されている場合を示したが、本発明は必ずしもこの場合に限定されない。係止突起と被ガイド突起とが、回路基板の縁部の離れた位置に形成されている構成としてもよい。
また、上記の実施の形態では、ガイド部の溝内に貫通孔が形成されている場合を示したが、本発明は必ずしもこの場合に限定されない。ガイド部と貫通孔とが、回路ケースの内周面の離れた位置に形成されている構成としてもよい。
【００４７】
図７は、変形例１にかかる回路基板１４１および回路ケース１５０を示す図であって、（ａ）は回路基板１４１を示す正面図であり、（ｂ）は回路ケース１５０を示す一部破断斜視図である。
図７（ａ）に示すように、回路基板１４１は、係止突起４５と被ガイド突起１４６とを有する。被ガイド突起１４６は、回路基板４１の左右の縁部の下側部分の一部が、回路ケース５０の内周面５３に向けて突出して形成されている。
【００４８】
図７（ｂ）に示すように、回路ケース１５０の内周面５３には、貫通孔５４と、第１突出片１６６および第２突出片１６７を有するガイド部１６５と、位置合わせ部材５８とが形成されている。ガイド部１６５は、被ガイド突起１４６の位置に対応する位置に形成されている。貫通孔５４が、大径部５１の内周面５３の上側部分に形成されているのに対して、ガイド部１６５は、大径部５１の内周面５３の下側部分に形成されている。
【００４９】
図８は、変形例２にかかる回路基板２４１および回路ケース２５０を示す図であって、（ａ）は回路基板２４１を示す正面図であり、（ｂ）は回路ケース２５０を示す一部破断斜視図である。
図８（ａ）に示すように、回路基板２４１は、係止突起２４５と被ガイド突起４６とを有する。係止突起２４５は、回路基板４１の左右の縁部の下側部分の一部が、回路ケース５０の内周面５３に向けて突出して形成されている。
【００５０】
図８（ｂ）に示すように、回路ケース２５０の内周面５３には、貫通孔２５４と、ガイド部５５と、位置合わせ部材５８とが形成されている。貫通孔２５４は、係止突起４５の位置に対応する位置に形成されている。ガイド部５５が、大径部５１の内周面５３の上側部分に形成されているのに対して、貫通孔２５４は、大径部５１の内周面５３の下側部分に形成されている。
【００５１】
（ｂ）上記の実施の形態では、係止突起および被ガイド突起が、回路基板の左右の縁部に１つずつ形成されている場合を示したが、本発明は必ずしもこの場合に限定されない。係止突起と被ガイド突起とは、回路基板の縁部に１つ以上形成されていればよく、例えば、回路基板の左右の縁部に２つずつ形成されている構成としてもよい。
また、上記の実施の形態では、貫通孔およびガイド部が、回路ケースの内周面に２つ形成されている場合を示したが、本発明は必ずしもこの場合に限定されない。貫通孔およびガイド部は、１つ以上形成されていればよい。
【００５２】
図９は、変形例３にかかる回路基板３４１および回路ケース３５０を示す図であって、（ａ）は回路基板３４１を示す正面図であり、（ｂ）は回路ケース３５０を示す一部破断斜視図である。
図９（ａ）に示すように、係止突起３４５と被ガイド突起３４６とを有する突起部３４４は、回路基板４１の左右の縁部のうち、一方の縁部に１つだけ形成されている。
【００５３】
図９（ｂ）に示すように、貫通孔５４は、係止突起３４５の位置に対応する位置に形成されており、回路ケース３５０の内周面５３に１つだけ形成されている。また、ガイド部３５５は、被ガイド突起３４６の位置に対応する位置に形成されており、回路ケース３５０の内周面に１つだけ形成されている。
また、回路ケース３５０の内周面５３には、第１突出片３５６および第２突出片３５７を有する溝部３５５が形成されている。当該溝部３５５に、回路基板４１の突起部３４４が設けられていない方の縁部を嵌め込むことで、回路基板４１の厚み方向の移動が規制される。
【００５４】
（ｃ）上記の実施の形態では、回路ケースの内周面に貫通孔が形成されている場合を示したが、本発明は必ずしもこの場合に限定されない。回路ケースの内周面に、回路基板の係止突起と係合する被係止部が形成されていればよい。例えば、貫通孔にかえて、回路ケースの内周面の一部が外周面側に向けて窪んだ凹部を有する構成としてもよい。
（ｄ）上記の実施の形態では、回路ケースが略円筒状である場合を示したが、本発明は必ずしもこの場合に限定されない。回路ケースは、略円筒状に限定されず、例えば略楕円筒状や略角筒状であってもよい。また、回路ケースの大径部の形状は、上側から下側へ向けて縮径した形状に限定されず、ランプ軸Ｊに沿って均一な径を有する形状であってもよいし、上側から下側へ向けて拡径した形状であってもよい。また、回路ケースが、縦方向に割れた半割れ筒形状をした第１および第２ケース部材からなるものであってもよい。
【００５５】
（ｅ）その他の変形例として、発光モジュールに関して、実装基板は、金属ベース基板に限定されず、樹脂基板、セラミック基板など、金属ベース基板以外の既存の実装基板であってもよい。また、光源は、ＬＥＤを利用したものに限定されず、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）などのＬＥＤ以外の半導体発光素子を利用したものであってもよい。また、光源は、白色光を出射するものに限定されず、他の色の光を出射するものであってもよい。さらに、ＬＥＤは、砲弾型、表面実装（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ：ＳＭＤ）型、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型、パワーＬＥＤ型などいずれの構造であってもよい。
【００５６】
（ｆ）上記の実施の形態および上記の変形例をそれぞれ組み合わせるとしてもよい。
【符号の説明】
【００５７】
１    ランプ
１０    発光モジュール
２０    基台
３０    光学部材
４０    回路ユニット
４１    回路基板
４２    電子部品
４３    部品実装部
４４    突起部
４５    係止突起
４６    被ガイド突起
５０    ケース
５０    回路ケース
５３    内周面
５４    貫通孔
５５    ガイド部
５５ａ  溝
５６    第１突出片
５７    第２突出片
７０    ボディ
８０    カバー
９０    口金
１００    グローブ
【図１】
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【図２】
2014222631.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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