(57)【要約】【課題】反転印刷により形成されるパターンの欠陥を低減する。【解決手段】凸版１０を保持する保持機構とインキが塗布されたローラ転写胴３とを有するパターン形成装置１を用いて、前記ローラ転写胴に前記凸版を押圧することにより反転印刷パターンを形成するパターン形成方法であって、前記凸版の反転パターンのうち前記保持機構の移動方向と平行な方向に向かうＸ'軸と、該移動方向と垂直な方向に向かうＹ'軸とを２軸としたパターンのＸ'Ｙ'座標が、ローラ転写胴３の回転中心軸に垂直なＸ軸と、該回転中心軸に平行なＹ軸とを２軸とした機械軸のＸＹ座標からずれるように該凸版を配置する配置ステップと、前記配置ステップ後、前記凸版上で前記ローラ転写胴を転動させることで、前記ローラ転写胴上に残置したインクによって前記パターンを形成するパターン形成ステップと、を有するパターン形成方法が提供される。【選択図】図１６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凸版を保持する保持機構とインキが塗布された転写ローラとを有するパターン形成装置を用いて、前記転写ローラに前記凸版を押圧することにより反転印刷パターンを形成するパターン形成方法であって、
前記凸版の反転パターンのうち前記保持機構の移動方向と平行な方向に向かうＸ'軸と、該移動方向と垂直な方向に向かうＹ'軸とを２軸としたパターンのＸ'Ｙ'座標が、前記転写ローラの回転中心軸に垂直なＸ軸と、該回転中心軸に平行なＹ軸とを２軸とした機械軸のＸＹ座標からずれるように該凸版を前記保持機構に配置する配置ステップと、
前記配置ステップ後、前記凸版上で前記転写ローラを転動させることで、前記転写ローラ上に残置したインクによって前記パターンを形成するパターン形成ステップと、
を有するパターン形成方法。
【請求項２】
前記凸版上のアライメントマークにより画定されるｘｙ軸を２軸とした該アライメントマークのｘｙ座標が、前記パターンのＸ'Ｙ'座標からずれるように前記アライメントマークが付された請求項１に記載のパターン形成方法。
【請求項３】
前記凸版上で前記転写ローラを転動させる前に、前記アライメントマークのｘｙ座標と前記機械軸のＸＹ座標との位置を合わせる位置合わせステップを更に有する請求項１又は２に記載のパターン形成方法。
【請求項４】
前記配置ステップは、前記パターンのＸ'Ｙ'軸の交点を通り鉛直なＺ'軸を中心軸として前記Ｘ'Ｙ'座標を回転させることで、前記パターンのＸ'Ｙ'座標を前記機械軸のＸＹ座標からずらす請求項１〜３のいずれか一項に記載のパターン形成方法。
【請求項５】
インキが塗布された転写ローラに凸版を押圧することにより、反転印刷パターンを形成するための凸版であって、
前記凸版上のアライメントマークにより画定されるｘｙ軸を２軸とした該アライメントマークのｘｙ座標が、前記凸版を載置する保持機構の移動方向と平行な方向に向かうＸ'軸と該移動方向と垂直な方向に向かうＹ'軸とを２軸としたパターンのＸ'Ｙ'座標からずれるように前記アライメントマークを付した前記凸版。
【請求項６】
インキが塗布された転写ローラに凸版を押圧することにより反転印刷パターンを形成するパターン形成方法であって、
前記凸版上で前記転写ローラを転動させ、前記転写ローラ上に残置したインクによって前記パターンを形成するパターン形成ステップと、
前記パターンを被印刷体に転写する前に、前記凸版の凸部より一回り小さい凸部を有するリサイズ凸版を前記転写ローラ上の前記パターンの凹部に１又は複数回押圧する修復ステップと、
を有するパターン形成方法。
【請求項７】
凸版を保持する保持機構とインキが塗布された転写ローラとを有し、前記転写ローラに前記凸版を押圧することにより反転印刷パターンを形成するパターン形成装置であって、
前記凸版の反転パターンのうち前記保持機構の移動方向と平行な方向に向かうＸ'軸と、該移動方向と垂直な方向に向かうＹ'軸とを２軸としたパターンのＸ'Ｙ'座標が、前記転写ローラの回転中心軸に垂直なＸ軸と、該回転中心軸に平行なＹ軸とを２軸とした機械軸のＸＹ座標からずれるように該凸版を前記保持機構に配置し、
前記配置ステップ後、前記凸版上で前記転写ローラを転動させることで、前記転写ローラ上に残置したインクによって前記パターンを形成する、パターン形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、反転印刷パターンを形成するパターン形成方法及び反転印刷パターンを形成するための凸版に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ等のデバイスのパターンをガラス基板やフィルム基板等上に形成する一手法として、印刷方法による手法が提案されている。近年、このようなデバイスのパターンは、例えば液晶ディスプレイの画素の微細化に伴って高い寸法精度が要求されるようになってきており、高い寸法精度を有するパターンが印刷できる印刷方法として、反転印刷法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この反転印刷法による印刷方法として、ローラ転写胴を用いるものがある。ローラ転写胴を用いる場合、例えば、シリコーン樹脂を表面とするローラ転写胴面にインクを塗布して塗布面を形成する塗布工程と、塗布工程を経たローラ転写胴を、所定の形状に凸部が形成された凸版（マスター板）上で転動させ、凸版の凸部に対応するローラ転写胴側の塗布面のインクを転写除去する除去工程と、塗布面に残っているインクを被印刷体（ワーク板）に転写する転写工程を有するものがある（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
このようなローラ転写胴を用いた反転印刷法では、ガラス基板やフィルム基板等よりなる凸版とローラ転写胴とを相対移動させ、凸版上でローラ転写胴を転動させることによって、凸版のパターンをローラ転写胴に転写する。次いで、ガラス基板やフィルム基板等から構成される被印刷体とローラ転写胴とを相対移動させ、被印刷体上でローラ転写胴を転動させることによって、ローラ転写胴に転写されているパターンを被印刷体に転写する。そのため、フォトリソグラフィ法により形成されるパターン並みの寸法精度を容易に得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平４−２７９３４９号公報
【特許文献２】特許第３６８９５３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、フォトリソグラフィ法や印刷法などでカラーフィルタや薄膜トランジスタなどを製造する場合、基板の大型化が進むことによって、工程上で様々な欠陥が生じやすくなり、高い歩留りを維持することが以前より困難となっている。
【０００７】
例えば、カラーフィルタの製造工程における欠陥をみてみると、不必要な部位に異物が残存する「面積欠陥」、異物の混入などが突起となり高さムラとなってしまう「突起欠陥」、塗工欠陥や異物の混入などによりパターンの連続性が損なわれた「付着欠陥」、色抜けやハジキ等から発生する「色欠陥」など様々なものが存在し、歩留まりに大きな影響を与えている。
【０００８】
したがって、カラーフィルタや薄膜トランジスタなどの液晶ディスプレイを構成する部材の欠陥を減らす技術の開発も有益ではあるが、それとともに、発生した欠陥を修正して良品化する技術が重要になっている。
【０００９】
上記課題の解決策として、公開特許公報２０１０−６４３８０と公開特許公報２０１０−６４３８１では、高度な欠陥識別システムが不要で、容易に高精度な欠陥修正が可能で、被印刷体のロスが少ない検査・修正技術を備える印刷方法が開示されている。
【００１０】
しかしながら、この方法を用いても転写ローラのブランケット上に残置した印刷パターンを被印刷体上に転写し、被印刷体上に印刷パターンを形成する際に発生する被印刷体上の印刷パターンの一部が欠落する、いわゆる白欠陥を解消することはできず、最終製品となるパターンを検査して修正する装置が必要になる。
【００１１】
上記課題に対して、本発明の目的とするところは、反転印刷により形成されるパターンの欠陥を低減することが可能なパターン形成方法及び凸版を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、
凸版を保持する保持機構とインキが塗布された転写ローラとを有するパターン形成装置を用いて、前記転写ローラに前記凸版を押圧することにより反転印刷パターンを形成するパターン形成方法であって、
前記凸版の反転パターンのうち前記保持機構の移動方向と平行な方向に向かうＸ'軸と、該移動方向と垂直な方向に向かうＹ'軸とを２軸としたパターンのＸ'Ｙ'座標が、前記転写ローラの回転中心軸に垂直なＸ軸と、該回転中心軸に平行なＹ軸とを２軸とした機械軸のＸＹ座標からずれるように該凸版を前記保持機構に配置する配置ステップと、
前記配置ステップ後、前記凸版上で前記転写ローラを転動させることで、前記転写ローラ上に残置したインクによって前記パターンを形成するパターン形成ステップと、
を有するパターン形成方法が提供される。
【００１３】
また、本発明の別の観点によれば、
インキが塗布された転写ローラに凸版を押圧することにより、反転印刷パターンを形成するための凸版であって、
前記凸版上のアライメントマークにより画定されるｘｙ軸を２軸とした該アライメントマークのｘｙ座標が、前記凸版を載置する保持機構の移動方向と平行な方向に向かうＸ'軸と該移動方向と垂直な方向に向かうＹ'軸とを２軸としたパターンのＸ'Ｙ'座標からずれるように前記アライメントマークを付した前記凸版が提供される。
【００１４】
また、本発明の別の観点によれば、
インキが塗布された転写ローラに凸版を押圧することにより反転印刷パターンを形成するパターン形成方法であって、
前記凸版上で前記転写ローラを転動させ、前記転写ローラ上に残置したインクによって前記パターンを形成するパターン形成ステップと、
前記パターンを被印刷体に転写する前に、前記凸版の凸部より一回り小さい凸部を有するリサイズ凸版を前記転写ローラ上の前記パターンの凹部に１又は複数回押圧する修復ステップと、
を有するパターン形成方法が提供される。
【００１５】
また、本発明の別の観点によれば、
凸版を保持する保持機構とインキが塗布された転写ローラとを有し、前記転写ローラに前記凸版を押圧することにより反転印刷パターンを形成するパターン形成装置であって、
前記凸版の反転パターンのうち前記保持機構の移動方向と平行な方向に向かうＸ'軸と、該移動方向と垂直な方向に向かうＹ'軸とを２軸としたパターンのＸ'Ｙ'座標が、前記転写ローラの回転中心軸に垂直なＸ軸と、該回転中心軸に平行なＹ軸とを２軸とした機械軸のＸＹ座標からずれるように該凸版を前記保持機構に配置し、
前記配置ステップ後、前記凸版上で前記転写ローラを転動させることで、前記転写ローラ上に残置したインクによって前記パターンを形成する、パターン形成装置が提供される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、反転印刷により形成されるパターンの欠陥を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１〜第４実施形態にかかるパターン形成装置を示した斜視図。
【図２】第１〜第４実施形態にかかるパターン形成装置による（ａ）塗布工程、（ｂ）除去工程、（ｃ）転写工程を示した図。
【図３】反転印刷法によるパターン写真例。
【図４】反転印刷法によるパターン写真の欠陥例。
【図５】反転印刷法によるパターン写真の欠陥例。
【図６】反転印刷法によるパターン写真の欠陥例。
【図７】反転印刷法によるパターン写真の欠陥例。
【図８】反転印刷法によるパターン写真の欠陥例。
【図９】反転印刷法によるパターン写真の欠陥例。
【図１０】反転印刷法によるパターン写真の欠陥例。
【図１１】反転印刷法によるパターン写真の欠陥例。
【図１２】反転印刷法によるパターン写真の欠陥例。
【図１３】反転印刷法によるパターン写真の欠陥例。
【図１４】反転印刷法によるパターン写真の欠陥例。
【図１５】反転印刷法によるパターン写真の欠陥例。
【図１６】第１実施形態にかかるパターン形成方法の説明図。
【図１７】第２実施形態にかかる反転印刷法によるパターン形成の説明図。
【図１８】第３実施形態にかかる反転印刷法による黒欠陥のパターン修復の説明図。
【図１９】第３実施形態にかかる反転印刷法による黒欠陥のパターン修復の説明図。
【図２０】第４実施形態にかかる反転印刷法による白欠陥のパターン修復の説明図。
【図２１】第５実施形態にかかるパターン形成装置を示した斜視図。
【図２２】ブランケット表面の観察画像の例示。
【図２３】使用済ブランケット表面をレーザー顕微鏡で拡大観察した結果の一例。
【図２４】画像処理による欠陥と見られる特異点の抽出結果の一例。
【図２５】反転印刷法によるパターン写真の欠陥例。
【図２６】ブランケット表面の段差や凹凸により発生するパターン写真の欠陥例。
【図２７】第５実施形態にかかる反転印刷用ブランケットの交換処理フロー。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１９】
［パターン形成装置の全体構成］
まず、本発明の第１〜第４実施形態にかかるパターン形成装置の全体構成について、図１を参照しながら説明する。図１は、第１〜第４実施形態にかかるパターン形成装置を示した斜視図である。パターン形成装置１は、プリンテッドエレクトロニクスデバイスを作製する際に用いられる反転印刷機の一例である。パターン形成装置１では、反転印刷法を用いて、例えば、半導体製造装置にて使用頻度の多いラインアンドスペース等のパターンを被印刷体に印刷する。
【００２０】
パターン形成装置１は、ローラ転写胴３（転写ローラ）を備えている。パターン形成装置１の本体９には、連結されたマスターテーブル４及びワークテーブル５が移動可能に設置されている。マスターテーブル４上にはマスター板（板状体の版）である凸版１０が載置されている。ワークテーブル５上にはワーク板（板状体のフィルム）１１が載置されている。マスターテーブル４は、凸版を保持する保持機構の一例である。
【００２１】
凸版１０は、平板状でワーク板１１に印刷されるパターンの反転パターンが凸部によって形成された版である。凸版１０は、全体にインキが塗布されたローラ転写胴３を凸版１０上で転動させることにより、ローラ転写胴３上から反転パターンに対応したインキを転移させて除去するための版である。凸版１０は、マスターテーブル４上に固定された状態で保持されている。
【００２２】
ワーク板１１は、平板状のフィルムやガラス基板から形成された被印刷物であり、ローラ転写胴３から印刷パターンに対応したインキが転写される。ワーク板１１は、ワークテーブル５上に固定されている。ワーク板は、被印刷体の一例である。
【００２３】
ローラ転写胴３は、その外周にシリコーン製の撥水性ブランケットが巻回されたプランケット胴とされている。よって、「インキが塗布されたローラ転写胴３」は、インキが塗布されたブランケットがローラ転写胴３に巻回された状態も含む。
【００２４】
ローラ転写胴３はその回転中心軸ＲＣがブラケット１３に固定された軸受で支持されている。ブラケット１３とローラ転写胴３との間にはピニオン１２が取り付けられ、後述するクラッチ７で回転中心軸ＲＣと連動、非連動で動くようになっている。回転中心軸ＲＣの他端にはブラケット１３に固定された回転駆動用の減速機付駆動部６と連結し、もう一端にはクラッチ７が取り付けられている。クラッチ７をつなげるとローラ転写胴３とピニオン１２が連動して回転するようになっている。クラッチ７を切るとローラ転写胴３だけが回転するようになっている。詳細に図示はしていないがインクコーター８もブラケット１３に固定されている。ブラケット１３全体はブラケット上下機構１４によってテーブル４、５と直交する方向に上下動する。これにより、ラック２とピニオン１２の係合関係を、噛合、離間、分離の三状態から選択することができる。
【００２５】
本体９上にはラック２と平行した直線軸受のリニアガイド１５が固定され、その上を連結されたテーブル４、５が移動自在に固定されている。テーブル４、５が移動する方向をＸ軸とし、Ｘ軸に直交する軸をＹ軸、ＸＹ平面に垂直方向な軸をＺ軸とする。Ｚ軸を中心とした回転をθで表す。ローラ転写胴３はＹ軸方向に沿った中心軸の周りを回転する。Ｘ軸は、ローラ転写胴３の中心軸に垂直な軸であり、Ｙ軸は、ローラ転写胴３の中心軸に平行な軸である。テーブル４、５には、各々載置された凸版１０とワーク板１１をＸ、Ｙ、Ｚ、およびＺ軸周りの回転θ方向に微動可能な機構（図示せず）が組み込まれている。この機能を使ってロール転写胴３に対する凸版１０とワーク板１１とのＺ方向の間隔、Ｘ方向のずれ、θ方向の傾きの調整、凸版１０とワーク板１１とのＹ方向の距離を調整することができる。
【００２６】
次に、このように構成されたパターン形成装置の動作を、図２を参照して、簡単に説明する。先ず連結したテーブル４、５を原点（図１のテーブル４，５の位置の状態）に戻し、そこでワーク板１１と凸版１０をそれぞれのテーブル５、４の所定の位置に置き固定する。固定は図示していない真空チャックや機械式固定法などで行われる。
【００２７】
次に、テーブル４、５に組み込まれたＸ、Ｙ、Ｚ及びＺ軸周りの回転θ方向に微動可能な機構（図示せず）を動作させ、ロール転写胴３に対する凸版１０とワーク板１１とのＺ方向の間隔、Ｘ方向のずれ、θ方向の傾き、ワーク板１１と凸版１０とのＹ方向の距離などを調整し、ロール転写胴３の回転と同期してロール転写胴３の撥水性ブランケット１６上のインクの転移を、テーブル４、５上のワーク板１１や凸版１０との間の希望する位置で行えるようにする。
【００２８】
ブラケット上下機構１４を動作させブラケット１３を上昇させピニオン１２とラック２の歯が噛合わないように完全に分離する。クラッチ７を切って減速機付駆動部６でローラ転写胴３を回転させ、ローラ転写胴３を原点位置に戻す。ローラ転写胴３をさらに回転させ、図２（ａ）に示すように所定の位置でインクコーター８をローラ転写胴３に近づけ、インクコーター８の先端とローラ表面との間隔を設定値にし、ロータ転写胴３を回転させ、メニスカス法によりロータ表面の必要面積領域に一定膜厚のインク膜１７を形成する。形成後はインクコーター８を所定の位置まで戻す。ロータ転写胴３をさらに回転させ所定の位置でクラッチ７を接続し、ブラケット上下機構１４を動作させてブラケット１３を下降させ、ラック２とピニオン１２を噛合わせる。減速機付駆動部６を動作させローラ回転胴３をテーブル４、５と連動させて動かす。ラック２とピニオン１２が噛合し、ローラ半径とピニオン１２との半径は一致させてあるので、ローラ転写胴３の外周速度はテーブル４の移動速度と一致する。このためテーブル４上の凸版１０はほぼ線上に接触する領域で凸版の凸領域（凸部）表面でローラ転写胴３に塗られたインク層から接触したインクをはぎ取るように進んでいく。この結果、ローラ転写胴３の撥水性ブランケット１６の表面には図２（ｂ）に示すように凸版の反転パターンが残ることになる。
【００２９】
次に、ブラケット上下機構１４を上昇させ、ラック２とピニオン１２との噛合を解除し、ローラ転写胴３のみを所定の位置まで回転させ、その後再びブラケット上下機構１４でブラケット１３を下降させ、ラック２とピニオン１２とを噛合させる。減速機付駆動部６によりローラ転写胴３とテーブル５を連動させて動かし、図２（ｃ）に示すような撥水性ブランケット１６上のインクをワーク板１１上に転移させる。これにより、ワーク板１１上への反転印刷が完了する。
【００３０】
図１に示したマーク検出器２２は、テーブル４に保持されている凸版１０上のアライメントマークの座標系と、パターン形成装置１の機械軸の座標系とを位置合わせする。また、マーク検出器２２は、テーブル５に保持されているワーク板１１上のアライメントマークの座標系と、パターン形成装置１の機械軸の座標系とを位置合わせする。
【００３１】
このような機能を有するパターン形成装置１を用いれば、図３に示すように、解像性と忠実性に優れたパターン印刷を所望の基板上に行うことができる。しかしながら、上述したようにパターンには様々な欠陥が発生しており、いずれも歩留まり低下の原因となる場合がある。
【００３２】
図４は、上述のパターン形成装置１を使って被印刷体上に印刷の画像パターン（以下、印刷パターンという。）を形成した際に発生した種々の欠陥の光学顕微鏡写真である。反転印刷法で印刷されたパターン欠陥を丹念に観察した結果、欠陥発生には以下に記すような特徴的な傾向があることが分かった。
（１）図４〜図６を参照すると、Ｘ軸方向（テーブルの移動方向）のパターンの方がＹ軸方向（Ｘ軸と垂直方向）のパターンより欠陥が少ない。Ｙ軸方向のパターンは、Ｘ軸方向のパターンより直線状に形成されておらず、ギザギザした部分が多い（図４、図５）。斜めのパターンは、Ｙ軸方向のパターンより直線状に形成され、欠陥が少ない（図６）。
（２）図７及び図８を参照すると、角度変化の大きなパターン部では欠陥が発生しやすい。例えば、鋭く曲がったパターンＰＡには欠陥が生じ易い。
（３）反転印刷では、ブランケット１６上に一様に塗布されたインクから不要なインクを凸版１０の凸部で１００％除去し、これにより、ブランケット１６上にパターンを生成する。しかし、図９及び図１０を参照すると、ダストやブランケット１６と凸版１０との両表面状態のばらつきにより、ブランケット１６上の本来必要がないところにインクが残る黒欠陥ＰＢが生じる場合がある。
（４）ブランケット１６上でパターン化されたインクは、ワーク板１１へ１００％転写される。しかし、図１１を参照すると、ダストやブランケット１６とワーク板１１との両表面状態のばらつきにより、ワーク板１１へ転写されたパターンのうち、本来必要な部分にインクがない白欠陥ＰＣが生じる場合があり、ワーク板１１への転写不良となる。
（５）図１２〜図１５を参照すると、ブランケット１６の表面と凸版１０のウェット洗浄時に発生するダスト付着や擦傷は欠陥発生頻度を増加させる。
【００３３】
以下では、このような実験結果を基に創出した本発明の第１〜第４実施形態について、順に説明する。最初に図４〜図６に示した欠陥を低減するための第１実施形態に係るパターン形成方法について、図面を用いて説明する。
（第１実施形態）
図４〜図６はパターン形成装置１の機械座標系の直交軸（Ｙ軸）と重なる被印刷体上の印刷パターンと、直交軸から傾いた印刷パターンのエッジの切れ性（エッジラフネス）の違いを示している。図５、図６に示したＹ軸方向の直線の方が図４に示したＹ軸方向の直線より切れ性がよい。
【００３４】
ブランケット１６上に印刷パターンを形成する場合、ローラ転写胴３に巻き付けたブランケット１６上にインキを塗工・予備乾燥してインキ膜を形成し、その後、印刷パターンを凹部として形成された凸版１０をインキ膜に押圧し引き離す。その際にローラ転写胴３の回転中心軸ＲＣと平行（Ｙ軸方向）の印刷パターンのエッジの切れ性が悪く、ローラ転写胴３の回転中心軸ＲＣに垂直（Ｘ軸方向）の印刷パターンに比べて欠陥が多く発生することが分かった。
【００３５】
そこで、本発明の第１実施形態に係るパターン形成方法では、パターンエッジの切れ性を向上させ、パターンの忠実性を向上させるために、パターン形成装置１の機械軸のＸＹＺ軸系のＸＹ座標と、印刷パターンのＸ'Ｙ'Ｚ'軸系のうちのＸ'Ｙ'軸が重ならないように凸版１０の印刷パターンを配置し、図４に示した欠陥の発生を抑えるようにする。
【００３６】
図１６（ａ）は、パターン形成装置１の機械軸（基準軸）を示した図である。図１のパターン形成装置１中に示された機械軸と同じである。Ｘ軸はテーブル４の移動方向、つまり、ローラ転写胴３の回転中心軸ＲＣに垂直な軸を示し、Ｙ軸はテーブル４の移動方向に直交する方向、つまり、ローラ転写胴３の回転中心軸ＲＣに平行な軸を示し、Ｚ軸はローラ転写胴３の上下動軸を示し、θ軸はＸＹ軸平面内のＺ軸周りの回転方向を示している。
【００３７】
図１６（ｂ）は、本実施形態に係る凸版１０上の反転パターンとアライメントマークとの軸関係を示したものである。十字の４つのアライメントマークＭは、ｘ軸とｙ軸とを２軸とした位置合わせのためのｘｙ座標を画定する。アライメントマークＭのｘｙ座標は、パターン形成装置１の機械軸のＸＹ軸と同じ軸上に形成する。
【００３８】
これに対して、このように画定されたパターンのＸ'Ｙ'座標は、機械軸のＸＹ座標から僅かにずらした、すなわちＺ軸周りにわずかに回転したＸ'Ｙ'軸を基準にしてパターンが配置されている。テーブル４の移動方向と平行なラインパターンの方向のＸ'軸と、該ラインパターンと垂直なＹ'軸とを２軸としてパターンのＸ'Ｙ'座標を定める。例えば、図１６（ｂ）の反転パターンＲＰでは、「Ｈ」中の２本の平行なラインパターンの方向をＸ'軸とし、その２本の平行なラインパターンに垂直な１本のラインパターンの方向をＹ'軸とする。
【００３９】
このようにパターンのＸ'Ｙ'座標は、アライメントマークのｘｙ座標から僅かにずれる。この結果、パターンのＸ'Ｙ'座標が、アライメントマークのｘｙ座標と一致した場合の反転パターンＶＰの位置と、Ｚ軸を中心軸として回転させてＸ'Ｙ'軸を少しだけずらした場合の反転パターンＲＰの位置とは僅かにずれることになる。
【００４０】
このようにして、反転パターンのＸ'Ｙ'座標が、アライメントマークのｘｙ座標、つまり、機械軸のＸＹ座標からずれるように凸版１０をテーブル４に配置後、テーブル４を移動させるとともにローラ転写胴３を回転させて、凸版１０上でローラ転写胴３を転動させ、これにより、ローラ転写胴３上に残置したインクによって印刷パターンを形成する。
【００４１】
以上に説明したように、本実施形態によれば、アライメントマークの座標系（ｘｙ座標）とパターンの座標系（Ｘ'Ｙ'座標）とを異なるようにし（わずかに角度ずれがあるようにする）、パターン形成装置１の機械座標系（ＸＹ座標）とアライメントマークの座標系（ｘｙ座標）とを重ねるようにして印刷する。
【００４２】
かかる構成によれば、凸版１０の反転パターンは、機械軸のＸＹ軸から僅かにずれたパターン座標（Ｘ'Ｙ'軸）を基準に配置されるので、パターン形成装置１のローラ転写胴３の回転中心軸ＲＣと平行に配置される印刷パターンのラインがほぼなくなる。これにより、進行方向と直交するＹ軸に平行なパターンの切れが悪い現象を改善できる。その結果、エッジの切れ性が向上し、エッジで発生し易い欠陥をなくし、より良好なパターンを形成できる。
【００４３】
特に、半導体製造装置として使用頻度の高いラインアンドスペースは、ＸＹ軸方向のパターンであるため、本願の効果が得られやすい。
【００４４】
一方、重ね印刷のためのアライメントマークのｘｙ軸は機械系のＸＹ軸に位置合わせする。これにより、座標変換などの補正計算等を行うことなく、容易にマークの位置ずれをステージの移動により一致させることができる。
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について、図１７を参照しながら説明する。図１７は、第２実施形態にかかる反転印刷法によるパターン形成を説明するための図である。本発明の第２実施形態に係るパターン形成方法では、パターンを忠実に印刷することを目的とし、パターンエッジの切れ性を向上するために、内角が１８０°以下のパターンの頂点に補助パターンを設け、エッジの切れ性を向上させ、例えば、図７及び図８に示したタイプの欠陥の発生を抑えるようにしたものである。図７及び図８は、被印刷体上に形成される印刷パターンにおいて、パターンが有する頂点のパターン解像性を示している。内角が異なる種々のパターンを比較すると、内角が１８０°以下のパターンにおいて内角の頂点付近でエッジの切れ性が患い、すなわち欠陥の発生が多いことが分かった。ウェットエッチングで凸版１０を製作した場合、外角が１８０°以上のパターンの頂点は全て丸まってしまうが、この場合には欠陥は発生しない。このような実験結果を基に創出した本発明の第２実施形態を図面と共に説明する。
【００４５】
図１７（ａ）は、補助パターンが付加された印刷パターンＰの第一の例である。印刷パターンＰでは、補助パターンＰＤが付加されたパターンとなっている。図１７（ｂ）に示した凸版１０の凸部１０ａに対して、補助パターンＰＤを形成する部分１０ｂをけずり、図１７（ｃ）に示した凸部１０ａの形状にする。これにより、図１７（ａ）に示したように、内角が９０°の印刷パターンＰに対して三角形の補助パターンＰＤを付加して頂点での急激な角度変化を無くした。このような構成とすることで、鋭角部でのエッジの切れ性が向上し、白欠陥や黒欠陥の発生を抑えることができる。ここでは、内角が９０°の印刷パターンＰに対して三角形の補助パターンＰＤを付加したが、内角が１８０°以下の印刷パターンＰに対して三角形の補助パターンＰＤを付加してもよい。
【００４６】
図１７（ｄ）は、補助パターンが付加された印刷パターンＰの第二の例である。印刷パターンＰでは、補助パターンの部分ＰＥが削除されたパターンとなっている。図１７（ｅ）に示した凸版１０の凸部１０ａに対して、印刷パターンＰの外角が１８０°以上となる突起部のパターンに対して三角形の補助パターン１０ｃを付加して、図１７（ｆ）に示したように、凸部１０ａの形状から印刷パターンＰの頂点の突起を削除することで、急激な角度変化を無くした。このような構成とすることで、鋭角部でのエッジの切れ性が向上し、欠陥の発生を抑えることができる。
【００４７】
以上に説明したように、本実施形態によれば、被印刷基材上に形成される印刷パターンにおいて、パターンが有する頂点のうち、その内角が１８０°以下の頂点に補助パターンを設ける。又は、パターンが有する頂点のうち、外角が１８０°以上の頂点に補助パターンを設ける。これにより、エッジで発生し易い欠陥をなくし、より良好なパターンを形成することができる。また、かかる構成によれば、高度な欠陥識別システムが不要で、簡単で安価に欠陥を低減させることができる。
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態にかかる黒欠陥のパターン修復について、図１８を参照しながら説明する。図１８は、第３実施形態にかかる反転印刷法による黒欠陥のパターン修復を説明するための図である。
【００４８】
前述したように、図９及び図１０は、パターン間の黒欠陥を示す。黒欠陥は、凸版１０がインクをブランケット１６の表面から完全に剥離できなかったことにより発生する。白欠陥ならインクを補充すればよいが、黒欠陥はインクを取り除く必要があるため、白欠陥より修正が大変になる。
【００４９】
このような実験結果を基に創出された本発明の第３実施形態にかかるパターン形成方法では、パターン間の黒欠陥等、凸版１０がインクをブランケット１６の表面から完全剥離できなかったことにより発生する欠陥の低減を可能にする。
【００５０】
本実施形態では、凸版１０の載置再現精度を考慮して、印刷パターンがリサイズされたリサイズ凸版１００を使用する。凸版１０により、ローラ転写胴３に巻き付けたブランケット１６上に形成した印刷パターンに対して、少なくとも一回以上、リサイズ凸版１００を押圧し引き離すことにより、パターン間に存在する黒欠陥を除去するようにしたものである。
【００５１】
図１８（ａ）〜図１８（ｃ）にリサイズされたリサイズ凸版１００を示し、図１９（ａ）〜図１９（ｅ）にリサイズ凸版１００を用いた修正方法を示す。図１８（ｂ）に示したように、設計データ通りに作製された凸版１０の反転パターン１０ａをブランケット１６に押圧することで、ブランケット１６上には図１８（ａ）に示した印刷パターンＰが形成されている。このパターンには、凸版１０がインクをブランケット１６の表面から完全に剥離できなかったことにより発生した黒欠陥が点在していることが多い。図１９（ａ）に、凸版１０を押圧後、ブランケット１６上の印刷パターンＰの一例を示す。印刷パターンＰには、黒欠陥ＰＢが点在する。
【００５２】
同一の凸版１０を再度ブランケットに押圧し引き離すことにより黒欠陥を取り除くことも可能である。しかし、凸版１０の位置合わせ及び機械上の載置精度、凸版１０を載置したテーブルの停止位置精度により、同一の凸版１０を複数回押圧した場合のパターンの形成位置は完全には一致しない。このため、同一の凸版１０の複数回の押圧により、必要な印刷パターンの一部まで除去してしまうことが起こり得る。
【００５３】
本実施形態では、このような課題を解決するため、黒欠陥を取り除くために使用するリサイズ凸版１００は、図１８（ｂ）に示したように、リサイズ凸版１００の線幅が基本の凸版１０より少し細くなっている。
【００５４】
リサイズ凸版１００が配置される位置は、凸版１０の配置位置と変わらない。つまり、凸版１０上のアライメントマークとリサイズ凸版１００上のアライメントマークとを機械軸に合わせる。しかし、リサイズ凸版１００は、凸版１０の凸部１０ａの周縁部を除去し、一回り小さくリサイズして作製してある。これにより、リサイズ凸版１００のパターンＰＲは、凸版１０のパターンＰに対して図１８（ｃ）に示したリサイズ量Ｗだけ小さくなる。
【００５５】
これにより、各凸版の載置精度、各凸版を載置したテーブルの停止位置精度だけずれてブランケット上の印刷パターンＰにリサイズ凸版１００を押圧接触しても、必要な印刷パターンの一部に欠落を発生させることを回避できる。この場合、印刷パターンＰのエッジ近傍の黒欠陥を取りきれないことも発生するが、エッジ近傍の黒欠陥はデバイス性能に影響を及ぼすこともなく、残留していても何ら問題ないことがわかっている。
【００５６】
図１９（ａ）〜図１９（ｅ）は、黒欠陥を除去するためのパターン形成方法のプロセスフロー図である。まず、ローラ転写胴３に巻き付けたブランケット１６上にインキを塗工・予備乾燥してインキ膜１７を形成する。その後、印刷パターンを凹部として形成された凸版１０をインキ膜に押圧し引き離すことにより、ブランケット１６上に印刷パターンＰを形成する（図１９（ａ））。
【００５７】
次に、凸版１０をリサイズ凸版１００と交換する。ブランケット上の印刷パターンＰにリサイズ凸版１００を押圧し（図１９（ｂ））、引き離す（図１９（ｃ））。このリサイズ凸版１００との押圧剥離を１回又は複数回繰り返す。
【００５８】
凸版１０の載置が再現した場合（リサイズ凸版１００の載置に成功した場合）が、図１９（ｂ）及び図１９（ｃ）に示され、凸版１０の載置に狂いが出た場合（リサイズ凸版１００の載置にずれが生じた場合）が図１９（ｄ）及び図１９（ｅ）に示されている。図示していないが、最後に、ブランケット上に形成された印刷パターンＰを被印刷体に接触させて印刷パターンを被印刷体に転写させる。
【００５９】
以上に説明したように、本実施形態によれば、転写胴に巻き付けたブランケット上にインキを塗工・予備乾燥してインキ膜を形成し、その後、パターンを凹部として形成された凸版をインキ膜に押圧し引き離すことにより、凸部に当接した部位のインキ膜をブランケットから剥離してブランケット上にパターンを残置形成する工程において、パターンを凹部として形成された凸版を少なくとも２回以上インキ膜に押圧し引き離すと共に、２回目以降の工程ではリサイズ凸版１００を使う。
【００６０】
このような構成とすることにより、ブランケット上に残置された黒欠陥要因を容易に除去することができる。また、必要な印刷パターンの一部に欠落を発生させることなく、パターン間に発生した、ブランケット上に残置された黒欠陥を容易に除去することができる。これにより、黒欠陥の発生を修復し、印刷パターンにより作製されたデバイスの性能を高めることができる。また、ブランケット表面に残ったインク残渣を除去する特別な洗浄装置等を設ける必要がない点でコスト面でも有利である。
【００６１】
なお、リサイズ凸版１００による修復工程は、通常の凸版１０の押圧操作の後、自動制御可能である。短期間の処理なため、スループット上問題は生じない。ただし、リサイズ凸版１００による修復工程は、黒欠陥を検出した場合にのみ行われるようにしてもよい。なお、黒欠陥の検出工程は、実行してもしなくてもよい。
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態にかかる白欠陥のパターン修復について、図２０を参照しながら説明する。図２０は、第４実施形態にかかる反転印刷法による白欠陥のパターン修復を説明するための図である。
【００６２】
前述したように、図１３〜図１５は、ブランケット表面に前回の印刷時のインクの残留物や印刷終了後のブランケット表面洗浄時に使用した不織繊維の微細な屑などにより発生した欠陥である。これらの欠陥はいずれもブランケット表面の再生不良によるものである。従って、これらの要因によって発生する欠陥を減少させるためには印刷終了後のブランケット表面の再生作業を改良することが求められる。このような実験結果を基に創出した本発明の第４実施形態を図面と共に説明する。
【００６３】
一般的な再生法は、粘着テープをプランケット表面に接触させて残渣を除去する、エタノール等を含ませた不織布等による拭き取りで残渣を除去する、などである。しかしながらいずれの方法もブランケット表面にダメージを与える。前者は粘着剤がブランケット表面に残り新たな欠陥発生要因となる。後者は、薬液によりブランケット材が膨潤して柔らかくなったところに拭き取り力が加わることで表面裂傷の発生、すなわち新たな欠陥発生の要因を引き起こす。
【００６４】
本実施形態はこのような課題を解決するため、ブランケット表面に極力ダメージを与えず、新たな欠陥発生の要因を誘発しない洗浄方法を組み込んだ。すなわち、ローラ転写胴３に巻き付けたブランケット１６上にインキを塗工・予備乾燥して（図２０（ａ））、印刷パターンのワーク板１１への転写が終了した後（図２０（ｂ）、図２０（ｃ））、形成されたインキ膜１７の面積よりも大きな基板をブランケット１６に押圧接触させる（図２０（ｄ））。これにより、ブランケット１６の表面に残ったインク等の残渣物１８を取り除くことができる（図２０（ｅ））。必要に応じて押圧接触回数を増やせば残留物の除去度合を制御することができる。
【００６５】
以上に説明したように、本実施形態によれば、転写胴に巻き付けたブランケット上にインキを塗工・予備乾燥してインキ膜を形成し、その後、パターンを凹部として形成された凸版をインキ膜に押圧し引き離すことにより、凸部に当接した部位のインキ膜をブランケットから剥離してブランケット上にパターンを残置形成する工程の後工程として、パターンが剥離されたローラ転写胴３に巻き付けたブランケットとプレーンのガラス基板とを押圧接触させる工程を追加する。
【００６６】
これによれば、転写胴に巻き付けたブランケット上にインキを塗工・予備乾燥してインキ膜を形成し、その後、パターンを凹部として形成された凸版をインキ膜に押圧し引き離すことにより、凸部に当接した部位のインキ膜をブランケットから剥離してブランケット上にパターンを残置形成する工程の後工程として、パターンが剥離されたローラ転写胴３に巻き付けたブランケット１６とプレーンな第三の基板とを押圧接触させる工程を追加する。
【００６７】
これにより、粘着剤や薬液を使うことなく残渣物を除去できるため、新たな欠陥発生要因をブランケット表面上に残すことがない。これにより、より完全にブランケット表面から残渣物を除去し、ブランケット表面の再生が可能になる。基板として望ましい形態は接触角ができるだけ小さな表面を持つものがよい。具体的には再生再利用が可能なガラス基板が最も適している。
【００６８】
以上、第１〜第４実施形態では、印刷法を用いて被印刷基板に欠陥のより少ない印刷パターンを形成するに当たり、簡単で安価な欠陥の低減、修正機能を備えたパターン形成方法について説明した。
（第５実施形態）
次に、第５実施形態に係るパターン形成装置について説明する。前述したように、プリンテッドエレクトロニクスデバイス作製に当たって使用される反転印刷法では、シリコーン樹脂を表面とするローラ転写胴面にインクを塗布して塗布面を形成する塗布工程と、所定の形状に凸部が形成された凸版上を転動させ、該凸版の凸部に対応するインクを該塗布面から除去する工程と、ローラ転写胴の表面に塗布されたパターン情報を持つインクを被印刷体（ワーク板）に転写する工程とを有する。
【００６９】
この反転印刷法では、シリコーン樹脂を表面とするローラ転写胴３の面と凸版１０やワーク板１１とが接触しながら同期移働してインクパターンの転写が行われる。この際にローラ転写胴３のシリコーン樹脂はわずかに押しつぶされて凸版１０やワーク板１１と接触する。柔らかいシリコーン樹脂は凸版１０の凸部エッジやワーク板の表面と擦れあうことにより徐々に傷つけられ、その樹脂表面が荒れてくる。シリコーン樹脂表面の荒れは、印刷性能を劣化させる。具体的には、パターンの欠落や黒欠陥の発生を引き起こす。これにより、プリンテッドエレクトロニクスデバイスの信頼性を著しく低下させることになる。
【００７０】
以下に説明する第５実施形態に係るパターン形成装置では、安定した印刷性能を確保することを目的とし、印刷によりローラ転写胴３の表面の劣化が進んでいるか否かを、その表面を常に観察して表面画像情報を取得し、未使用のローラ転写胴３の表面と比較することで判断できるようにし、その判断結果に基づき許容値を越える前にブランケット１６を交換可能なバターン形成装置を提案する。
【００７１】
図１に示したパターン形成装置１では、ローラ転写胴３の表面に貼付されたブランケット１６は印刷毎に凸部を持つ凸版１０やワーク板１１と押圧状態で接触する。このため印刷回数が増すにつれてブランケット１６の表面には傷などが生じ劣化する。このようなブランケット表面の劣化はパターン欠陥を誘発させ、印刷性能の低下を招く。このため、安定した印刷性を確保するためにはブランケット表面は常に良い状態に管理されることが好ましい。
【００７２】
そこで、本実施形態に係るパターン形成装置は、ブランケット表面を管理する機能を有する。本実施形態に係るパターン形成装置２０について、図２１を参照しながら説明する。図２１は、第５実施形態にかかるパターン形成装置を示した斜視図である。図２１において、図１に示したパターン形成装置１と同じ部位については同一の番号をつけて説明は省略し、本実施形態により新たに追加された部位についてのみ詳しく説明する。
【００７３】
パターン形成装置２０のローラ転写胴３の上部には、ローラ転写胴３の表面に巻きつけられたブランケット表面を観察する検出手段５１が設置されている。この検出手段５１は、微分干渉顕微法から成る光学検出手段である。高精度のカメラにより実現してもよい。微分干渉顕微法の他に、レーザー共焦点顕微法、走査型光干渉顕微法などの検出法も有効である。本実施形態に係る検出手段５１では、カメラのオートフォーカス機能を使って表面がどのように凹凸しているかをモニタする。
【００７４】
検出手段５１は、ブランケット表面の所望の位置を合焦点で観察できるように多自由度駆動機構５２を介してパターン形成装置２０の固定部（例えば、ガイドレール５３）に固定されている。ローラ転写胴３の回転精度は一般に高く、オートフォーカスを行う必要はないことが多い。しかしながら、場合によっては、多自由度駆動機構５２を使用してローラ転写胴３の表面の回転に伴う上下変動に連動してカメラの合焦点制御が可能になっている。検出手段５１によって得たブランケット表面の画像情報は、画像処理装置５４によって、事前に取得した未使用の同一位置のブランケット表面の画像情報と比較回路５５内で比較され、差分情報が表示装置、例えば計算機５６のディスプレイ上に表示される。計算機に入力済の許容値、すなわち使用者により設定された値と比べ、ブランケットの交換の要否を判断する。ローラ制御器５７は、ローラ転写胴３を制御する。
【００７５】
次に、このように構成されたパターン形成装置２０の動作について説明する。ローラ転写胴３の表面にブランケット１６を貼り付けた直後に検出手段５１を使って、決められた位置（指定位置）の表面を観察する。図２２は取得した画像の一例である。図２２の左の画像は、未使用ブランケット表面の画像であり、これをレファレンス画像として比較回路５５内に記録する。未使用ブランケット表面の特徴は、斑点や皺である。斑点模様はブランケット表面ではなく裏面と下地層との間にできた空間を反映している。皺はブランケット表面にあり、おもにブランケットの貼り方によって形成されると考えられる。
【００７６】
検出手段５１は、このようなブランケットの画像を、毎印刷後に指定位置（実際には指定位置付近の画像になっている）で取得しレファレンス画像と比較し、差分情報を取得する。数十回の印刷では差分情報に変化は見られない。数百の印刷回数を経たブランケット表面の画像を図２２の右側に示す。完全に同一箇所を観察できていないのでレファレンス画像と異なるがレファレンス画像に比べ表面に種々の傷等が発生していることが確認される。レファレンス画像で見られた特徴以外に、線状痕、ぶつぶつ、黒点などの新たな特徴が観察される。図２３は使用済ブランケット表面をレーザー顕微鏡で拡大観察した例である。ブランケットの断面プロファイルからも劣化が著しいことがわかる。
【００７７】
図２４は、両者の画像の差分情報を種々の画像処理法を使って欠陥と思われる特異点を抽出した結果である。画像処理法によって結果は異なるが、明らかに印刷回数が増えることによりブランケット表面が劣化していることがわかる。ここで使用した画像処理法は、図中に記載してある。
【００７８】
ブランケット１６が劣化すると印刷パターンに欠陥が多く発生するようになる。図２５はパターン欠陥の例を示す写真である。図２４で抽出された差分情報のどれが図２５に示したパターン欠陥を誘発するかは明らかになっていない。しかし、ブランケット１６が劣化すると欠陥数が増えることは明らかで、両者には相関があると認められる。
【００７９】
そこで、ブランケットの劣化状況（傷等の発生数など）とパターン欠陥数との相関を求め、許容される欠陥数に達するブランケットの劣化状況を決定すれば、安定した印刷を保証するためのブランケットに関する限界劣化状況を決定することができる。
【００８０】
そこで、検出手段５１を用いて毎印刷後にブランケット１６の表面状態を観察し、その画像情報を取り込み、ブランケット１６表面のレファレンス画像と比較して差分情報の増加をチェックしておけば、ブランケット１６が限界劣化状況に達する前にブランケット１６の交換を行うことができる。これにより、安定した印刷性能を維持することができる。
【００８１】
さらに、この検出手段５１を用いれば、ローラ転写胴３へのブランケット１６の貼り付けが正しく行われたかどうかを判断することもできる。ブランケット１６表面に合焦させるために多自由度駆動機構５２を使ってブランケット１６と検出手段５１との間隔が一定になるように制御する。この際の制御量をローラ転写胴３の回転に同期してプロットするとローラ転写胴３表面の真円度が求められる。図２２の左の写真でわかるように貼り付け直後でもブランケット表面には皺のような凹凸が見える。このような段差は印刷時のパターンの断線を引き起こす。図２６は図２２の皺によって発生した断線ではないが、段差や凹凸により発生したパターン欠陥の例を示す写真である。反転印刷法は微小な段差に対する印刷性が低い。このためブランケット１６をローラ転写胴３に貼り付ける際も局所的な凹凸の発生に注意することが求められる。
【００８２】
本実施形態にかかる検出手段５１を用いれば、このような凹凸を上述したように観察し、測定することができ、ローラ転写胴３へのブランケット１６の貼り付けの良否を判定することができる。この場合、ブランケット１６表面の全面を観察する必要があるため、図２７のフローチャートに示すように検出手段５１は、ローラ転写胴３と平行に設置されたガイドレール５３上を移動できるようにする。
【００８３】
このような構成にすれば、ブランケット１６の表面を短冊状に分割し、その一短冊領域を、検出手段５１をガイドレール５３上で移動させながら観察することができる。短冊の他終端まで移動したら、ローラ転写胴３を回転させ、次の短冊領域と検出手段５１とを移動させて観察する。
【００８４】
この動作を繰り返すことでブランケット前面の貼り付け良否を判定することができる。これにより図２６に示したようなブランケットの段差や凹凸によるパターン欠陥を無くすことができる。
【００８５】
図２７の左図は、本実施形態に係るブランケット交換処理を示したフローチャートである。図２７のフローチャートを使ってブランケット交換処理の詳細を説明する前に、前提として、図２７の右図に示した欠陥数決定処理を予め実行し、許容欠陥数が決定されている。具体的には、欠陥数決定処理では、実験に基づき差分情報から求めた欠陥数と印刷パターンの欠陥数とを対比し（ステップＳ３０）、許容欠陥数を決定する（ステップＳ３２）。
【００８６】
本実施形態のブランケット交換処理では、先ずパターン形成装置２０のローラ転写胴３に未使用のブランケット１６を取り付ける（ステップＳ１０）。取り付け後、検出手段５１を使ってブランケット表面の全面において欠陥を誘発する段差、汚れや傷等がないか検査する（ステップＳ１２）。
【００８７】
検査結果に基づき、取り付けで不具合が生じているかが判定される（ステップＳ１４）。不具合があると判定された場合、ステップＳ１０に戻り、ブランケットの貼り直しを行う。一方、不具合がないと判定された場合（正常にブランケットが貼り付けられている場合）、検出手段５１を用いて指定位置のブランケット表面の画像情報を取り込み、リファレンスデータとして登録する（ステップＳ１６）。
【００８８】
次に、印刷を開始する（ステップＳ１８）。印刷終了後、検出手段５１を用いてブランケット表面の指定位置の画像情報を取り込み（ステップＳ２０）、リファレンスデータと比較し、欠陥数を求める（ステップＳ２２）。この値を欠陥数決定処理で求めた許容欠陥数と比較する（ステップＳ２４）。画像から求めた欠陥数が、許容欠陥数より小さければブランケット表面は問題なしとして、ステップＳ１８に戻り、次の印刷を再開する。
【００８９】
このようにして、欠陥数が、許容欠陥数より小さい間、ステップＳ１８〜ステップＳ２４の印刷工程を繰り返し、ステップＳ２４にて欠陥数が許容欠陥数より大きいと判断した場合、印刷を停止し、ブランケットの交換作業に入る（ステップＳ２６）。具体的には、使用していたブランケットを外し新たなブランケットを取り付ける。取り付け後ははじめと同様にブランケット面全域を観察して良好に取り付けられているかを確認する。良好な取り付けを確認できれば印刷を開始する。
【００９０】
以上に説明したように、本実施形態に係るパターン形成装置として、ローラ表面を観察する手段と、前記観察手段で得られた画像情報をレファレンス画像情報と比較して、劣化の度合を判断する手段とを具備したことを特徴とする。この構成によりローラ転写胴３の表面の劣化を判定することで、ブランケット１６の劣化を示す欠陥数が許容欠陥数を越える前にブランケット１６を新品に交換することができる。これにより、本実施形態に係るパターン形成装置２０によれば、パターン印刷性が常に安定した、パターン欠陥や寸法精度劣化のない状態で印刷を行うことができる。
【００９１】
このような工程で印刷を行うことでブランケットの取り付け不良や劣化の影響を受けない安定した印刷性能を確保することができ、歩留まりを高く維持しながらプリンテッドエレクトロニクスデバイスを作製することが可能となる。
【００９２】
また、本実施形態では、検出手段５１の一例であるカメラのオートフォーカス機能を使ったモニタの際、カメラは、多自由度駆動機構５２により上下、左右に動くことが可能である。よって、カメラのオートフォーカス機能により、ピントが合ったカメラ位置（高さ）を測定することで、ローラ転写胴３の表面がどのように凹凸しているかを測定することができる。具体的には、まず、カメラの位置を測定することによりローラ転写胴３の表面を観察し、表面の画像を取得して、ブランケット１６の表面の劣化を判定する。その際、カメラのオートフォーカス機能を使ってブランケット１６とローラ転写胴３との距離を記録しておけば、距離のはらつき程度により、ブランケット１６の表面の凹凸状態、つまり、ブランケット１６の表面の劣化状態が把握できる。カメラ以外に別途距離測定装置を取り付け、その装置を使ってローラ転写胴３の表面をスキャンした場合にも同様な判定が可能となる。なお、検出手段５１は、カメラに限らず、どのような光学測定器を用いても良い。
【００９３】
以上、第１実施形態〜第５実施形態では、以下の方法及び装置の一実施例について開示した。
【００９４】
（第１実施形態）
１．少なくとも、ブランケット上にインキ液を塗布し、該インキ液を予備乾燥し予備乾燥インキ膜を形成する工程と、画像パターンを凹部とした凸版を予備乾燥インキ膜に押し当て引き離すことで当按部位の乾燥インキ膜を該凸版の凸部に転移させ、前記ブランケッ上に画像パターンを残置する工程と、残直した画像パターンを被印刷基板に転写する工程と、
を有するパターン形成方法において、
前記画像パターンを凹部とした凸版において、重ね印刷のための合わせマークの座標系と画像パターンの座標系とをわずかに回転方法にずらすと共に、重ね印刷のための合わせマークの座標系を印刷機の駆動座標系と一致させた凸版を使用することを特徴とするパターン形成方法。
【００９５】
（第２実施形態）
１．少なくとも、ブランケット上にインキ液を塗布し、該インキ液を予備乾燥し予備乾燥インキ膜を形成する工程と、画像パターンを凹部とした凸版を予備乾燥インキ膜に押し当て引き離すことで当接部位の乾燥インキ膜を該凸版の凸部に転移させ、前記ブランケット上に画像パターンを残置する工程と、残直した画像パターンを被印刷基板に転写する工程と、を有するパターン形成方法において、
前記画像パターンを凹部とした凸版において、内角が１８０°以下の画像パターンには補助パターンを付加した凸版を使用することを特徴とするパターン形成方法。
【００９６】
（第３実施形態）
１．少なくとも、ブランケット上にインキ液を塗布し、該インキ液を予備乾燥し予備乾燥インキ膜を形成する工程と、画像パターンを凹部とした凸版を予備乾燥インキ膜に押し当て引き離すことで当接部位の乾燥インキ膜を該凸版の凸部に転移させ、前記ブランケット上に画像パターンを残置する工程と、残置した画像パターンを被印刷基板に転写する工程と、を有する印刷方法において、
前記ブランケット上に残置した画像パターンを被印刷基板に転写する前に、前記画像パターンを凹部にリサイズ処理を施した凸版を少なくとも一度以上押圧する工程を、を含むことを特徴とするパターン形成方法。
【００９７】
（第４実施形態）
１．少なくとも、ブランケット上にインキ液を塗布し、該インキ液を予備乾燥し予備乾燥インキ膜を形成する工税と、画像パターンを凹部とした凸版を予備乾燥インキ膜に押し当て引き離すことで当接部位の乾燥インキ膜を該凸版の凸部に転移させ、前記ブランケット上に画像パターンを残置する工程と、残置した画像パターンを被印刷基板に転写する工程と、を有する印刷方法において、
前記ブランケット上に残置した画像パターンを被印刷基板に転写した後に、前記インキ膜形成工程において塗布されたインキ膜面積よりも大きな第三の基板を少なくとも一度以上押圧する工程を、を含むことを特徴とするパターン形成方法。
【００９８】
（第５実施形態）
１．ローラと、
平板状の板状体が載置されるテーブルと、
前記ローラと前記テーブルとを連動させて並進移動、あるいは連動させずにローラのみを回転移動させる切り替え駆動手段と、
前記テーブルに取り付けられた前記板状体を前記テーブルに対して移動可能にする機構と、を備え、前記ローラと前記テーブルとを相対的に並進移動させながら前記ローラと前記テーブルとの聞でインクを転移するパターン形成装置において、
前記ローラ表面を観察する手段と、
前記観察手段からの情報を基に印刷の継続可否を判定する手段と、を更に備えることを特徴とするパターン形成装置。
２．転写胴のシリコーン樹脂（ブランケット）面にインクを塗布して塗布面を形成する塗布工程と、上記塗布工程を経た転写胴を、所定の形状に凸部が形成された凸版上を転動させ、該凸版の凸部に対応する該塗布面のインキを転写除去する除去工程と、上記除去工程を経た転写胴を、基盤上を転動させ、該塗布面に残っているインキを基盤に転写する転写工程とからなる印刷によるパターン形成法であって、
前記シリコーン樹脂（ブランケット）面を観察するエ程と、
前記観察により得られた新旧情報の差分情報を加エする工程と、
前記加エされた差分情報を、予め設定された基準情報と比鼓する工程と、
を更に有することを特徴とするパターン形成方法。
【００９９】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【符号の説明】
【０１００】
１、２０            パターン形成装置
３                  ローラ転写胴
４                  マスターテーブル
５                  ワークテーブル
１０                凸版
１１                ワーク板
１３                ブラケット
１６                ブランケット
１７                インク膜
２２                マーク検出器
１００              リサイズ凸版
Ｍ                  アライメントマーク
Ｐ                  パターン
ＲＣ                回転中心軸
２０                パターン形成装置
５１                検出手段
５２                多自由度駆動機構
５３                ガイドレール
５４                画像処理装置
５５                比較回路
５６                計算機
５７                ローラ制御器
【図１】
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【図２】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２７】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図２２】
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【図２５】
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【図２６】
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