(57)【要約】【課題】新たなユニットの追加を行うことなく、コレットのクリーニングが可能で、異物を飛散させずに、粘着力の強い異物をも確実に除去可能なコレットクリーニング方法及びそれを用いたダイボンダを提供する。【解決手段】ピックアップ装置、前記ピックアップ装置の突き上げタイミング時に前記ウェハから前記ダイを吸着するコレットを有するボンディングヘッド部、及び、前記ピックアップ装置及び前記ボンディングヘッド部を制御する制御を備え、前記コレットを前記ウェハリングに保持された前記ウェハの前記ダイシングテープの前記ダイのない位置に移動し前記ダイシングテープの接着面に接触させることによって、前記コレットの先端部に付着した異物を除去する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハリングにダイシングテープによって保持されたウェハをセットするウェハセットステップと、
ダイボンダのイニシャライズ、前記セットしたウェハのダイについてのマップデータの書込み、及び実装プログラムの書込みを実行する初期化ステップと、
コレットが前記ダイのピックアップを開始する開始位置を読出すダイ開始位置読出しステップと、
前記ダイ開始位置を基準点として前記ダイシングテープのダイが存在しない所定の位置を読出すコレットクリーニング位置決定ステップと、
前記コレットを前記所定の位置に移動する移動ステップと、
前記コレットを前記ダイシングテープの前記所定の位置に密着させるコレットクリーニングステップと、
前記ダイ開始位置からダイのピックアップし、ダイボンディングを実行するダイボンディングステップと、
を備え、前記コレットの先端部に付着した異物を前記所定の位置で除去することを特徴とするコレットクリーニング方法。
【請求項２】
請求項１記載のコレットクリーニング方法において、前記異物を除去する所定の位置が前記ダイシングテープの前記ウェハが保持された位置の縁辺部であることを特徴とするコレットクリーニング方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載のコレットクリーニング方法において、前記異物を除去するコレットクリーニングステップは、少なくとも、前記ウェハを保持するウェハリングが前記ピックアップ装置に供給され、前記ダイのピックアップを開始する前であることを特徴とするコレットクリーニング方法。
【請求項４】
ウェハからダイをピックアップするためのピックアップ装置を有し前記ウェハを保持するウェハ供給部と、コレットによって前記ウェハからダイを吸着して基板にボンディングするボンディングヘッド部と、前記基板を前記コレットが吸着した受渡ステージから前記ダイをピックアップし基板にボンディングするボンディングヘッド部と、前記基板の搬送を行うワーク供給・搬送部と、前記ウェハ供給部、前記ボンディングヘッド部、及び前記ワーク供給・搬送部を制御する制御部とを備えたダイボンダにおいて、
前記制御部は、前記コレットを前記ウェハリングに保持された前記ウェハの前記ダイシングテープの前記ダイのない位置に移動させ、前記コレットを前記ダイシングテープの接着面に接触させることによって、前記コレットの先端部に付着した異物を除去することを特徴とするダイボンダ。
【請求項５】
請求項４記載のダイボンダにおいて、前記コレットの先端部に付着した異物を除去する位置は、前記ダイシングテープの前記ウェハが接着された位置の縁辺部であることを特徴とするダイボンダ。
【請求項６】
請求項４または請求項５記載のダイボンダにおいて、前記異物を除去するタイミングは、少なくとも、前記ウェハを保持するウェハリングが前記ピックアップ装置に供給され、前記ダイのピックアップを開始する前であることを特徴とするダイボンダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイボンダに関わり、特に、ウェハからダイをピックアップするコレットの異物除去方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ダイボンダとは、はんだ、金メッキ、樹脂を接合材料として、ダイ（電子回路を作り込んだシリコン基板のチップ）をリードフレームや基板等（以下、基板という）にボンディング（搭載して接着）する装置である。なお、ダイボンダの種類によっては接着剤等を硬化させる等、実際に接着する装置を後工程に備えるので、本明細書では、“ボンディング”を主に“搭載”の意味で使用する。
このダイと呼ばれる半導体チップを、例えば、配線基板やリードフレームなどの基板の表面に搭載（ボンディング）するダイボンディング装置（ダイボンダ）においては、一般的に、コレットと呼ばれる吸着ノズルを用いて半導体チップを基板上に搬送し、押付力を付与すると共に、接合材を加熱することによりボンディングを行うという動作（作業）が繰り返して行われる。
コレットとは、中心に中空孔を有し、エアを吸引して、ダイを吸着する保持具である。
【０００３】
図９は、従来のダイボンダの動作について、ウェハからダイをピックアップするピックアップ動作を中心として説明する。図９は、従来のダイボンダにおけるコレットクリーニング動作の手順の一実施例を説明するフローチャートである。この動作は、ダイボンダの制御部が、ダイボンダの各機器と相互にアクセスして制御する。
ウェハセットステップＳ１１では、ダイボンディングに使用するダイで構成されたウェハをピックアップ装置にセット（供給）する。
次に、初期値設定ステップＳ１２では、ダイボンダのイニシャライズと、セットしたウェハのダイについてのマップデータの書込み、及び当該ダイを所望の基板にダイボンディング（搭載）するための実装プログラムの書込みを実行する。
次に、ダイ開始位置読出しステップＳ１３では、初期値設定ステップＳ１２で書込んだマップデータから、ダイのピックアップを開始する位置（開始位置）を読出す。
次に、ダイボンディングステップＳ１４では、ステップＳ１３で読出した開始位置からダイをピックアップすることで、ダイボンディングを実行する。
ダイ有無確認ステップＳ１５では、セットされたウェハにダイが有るか無いかを確認する。ダイが有ればダイボンディング終了確認ステップＳ１６の処理に移行し、ダイが無ければ、ウェハセットステップＳ１１処理に移行する。
ダイボンディング終了確認ステップＳ１６では、ダイボンディングがすべての基板について実行されたか否かを確認する。すべての基板に実行されていない場合には、ダイボンディングステップＳ１４の処理に移行し、すべての基板で実行された場合には、ダイボンディングを終了する。
【０００４】
このようなコレットを用いた場合には、ダイをコレットに吸着させる必要があるため、ダイとコレットの先端部（吸着面）との間隙に、例えばダイシング工程で生じた金属、樹脂あるいはゴミ等の異物が付着した場合、ダイの素子部や保護膜の破壊、あるいは配線が断線する可能性があった。
そのために作業者が定期的に装置からコレットを取り外して交換あるいは清掃を行なっており、その頻度も頻繁に行なっていたため、クリーニング毎にダイボンダを停止させる必要があり、装置の稼動率を低下させていた。
そこで、例えば、以下の特許文献１では、コレットの先端にダイを吸着し、これをリードフレーム上に搭載する装置であって、その途中で、コレットの先端に付着した異物を除去してダイボンディングを行うものにおいて、当該コレットの先端をＩＴＶ等のカメラで撮像して異物の有無を判断し、その結果、コレットを加熱あるいは洗浄した後、気体を吹き付けて当該異物を除去している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平６−３０２６３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来は、例えば、特許文献１のようにエアブローして異物を吹き飛ばすか、金属ブラシで異物を除去するような方法を用いていた。そのため、エアブロー機構やブラシング機構等のユニットの追加が必要であった。
また、粘着力の強い異物は、エアブローやブラシングでは除去できなかった。
さらに、異物を除去できても、除去された異物が飛散し、製品に付着する恐れがあった。
本発明は、上記のような問題点に鑑み、新たなユニットの追加を行うことなく、コレットのクリーニングが可能で、異物を飛散させずに、粘着力の強い異物をも確実に除去可能なコレットクリーニング方法及びそれを用いたダイボンダを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明のコレットクリーニング方法は、ウェハリングにダイシングテープによって保持されたウェハをセットするウェハセットステップと、ダイボンダのイニシャライズ、前記セットしたウェハのダイについてのマップデータの書込み、及び実装プログラムの書込みを実行する初期化ステップと、コレットが前記ダイのピックアップを開始する開始位置を読出すダイ開始位置読出しステップと、前記ダイ開始位置を基準点として前記ダイシングテープのダイが存在しない所定の位置を読出すコレットクリーニング位置決定ステップと、前記コレットを前記所定の位置に移動する移動ステップと、前記コレットを前記ダイシングテープの前記所定の位置に密着させるコレットクリーニングステップと、前記ダイ開始位置からダイのピックアップし、ダイボンディングを実行するダイボンディングステップと、を備え、前記コレットの先端部に付着した異物を前記所定の位置で除去することを第１の特徴とする。
【０００８】
上記本発明の第１の特徴のコレットクリーニング方法において、前記異物を除去する所定の位置が前記ダイシングテープの前記ウェハが保持された位置の縁辺部であることを本発明の第２の特徴とする。
【０００９】
上記本発明の第１の特徴または第２の特徴のコレットクリーニング方法において、前記異物を除去するコレットクリーニングステップは、少なくとも、前記ウェハを保持するウェハリングが前記ピックアップ装置に供給され、前記ダイのピックアップを開始する前であることを本発明の第３の特徴とする。
【００１０】
また、上記の目的を達成するために、本発明のダイボンダは、ウェハからダイをピックアップするためのピックアップ装置を有し前記ウェハを保持するウェハ供給部と、コレットによって前記ウェハからダイを吸着して基板にボンディングするボンディングヘッド部と、前記基板を前記コレットが吸着した受渡ステージから前記ダイをピックアップし基板にボンディングするボンディングヘッド部と、前記基板の搬送を行うワーク供給・搬送部と、前記ウェハ供給部、前記ボンディングヘッド部、及び前記ワーク供給・搬送部を制御する制御部と、を備えたダイボンダにおいて、前記制御部は、前記コレットを前記ウェハリングに保持された前記ウェハの前記ダイシングテープの前記ダイのない位置に移動し前記ダイシングテープの接着面に接触させることによって、前記コレットの先端部に付着した異物を除去することを本発明の第４の特徴とする。
【００１１】
上記本発明の第４の特徴のダイボンダにおいて、前記制御部は、前記異物を除去する位置が前記ダイシングテープの前記ウェハが接着された位置の縁辺部であることを本発明の第５の特徴とする。
【００１２】
上記本発明の第４の特徴または第５の特徴のダイボンダにおいて、前記制御部は、前記異物を除去するタイミングは、少なくとも、前記ウェハを保持するウェハリングが前記ピックアップ装置に供給され、前記ダイのピックアップを開始する前であることを本発明の第６の特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、新たなユニットの追加を行うことなく、コレットのクリーニングが可能で、異物を飛散させずに、粘着力の強い異物をも確実に除去可能なコレットクリーニング方法及びそれを用いたダイボンダを提供することできる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態であるダイボンダを上から見た概念図である。
【図２】本発明の一実施形態であるピックアップ装置の外観斜視図を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態であるピックアップ装置の主要部を示す概略断面図である。
【図４】図３のピックアップ装置１２の主要部を示す概略断面図によって、本発明のダイボンダにおけるコレットクリーニングの動作の一実施例を説明する図である。
【図５】本発明のコレットクリーニングの動作において、コレットが異物を除去するために下降するダイシングテープ面上の位置の一実施例を示す平面図である。
【図６】本発明のコレットクリーニングの動作において、コレットが異物を除去するために下降するダイシングテープ面上の位置の一実施例を示す平面図である。
【図７】本発明のダイボンダにおけるコレットクリーニング動作の手順の一実施例を説明するフローチャートである。
【図８】本発明のダイボンダにおけるコレットクリーニング動作の手順の一実施例を説明するフローチャートである。
【図９】従来のダイボンダにおけるコレットクリーニング動作の手順の一実施例を説明するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に本発明の一実施形態について、図面等を用いて説明する。
なお、以下の説明は、本発明の一実施形態を説明するためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であり、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。
また、各図の説明において、同一の機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、重複を避け、できるだけ説明を省略する。
【００１６】
図１によって本発明のダイボンダの一実施例を説明する。図１は、本発明のダイボンダの一実施例を上から見た概念図である。１００はダイボンダ、１はウェハ供給部、２はワーク供給・搬送部、３はダイボンディング部、１０はダイボンダの動作を制御する制御部である。
ダイボンダは、大別して、ウェハ供給部１と、ワーク供給・搬送部２と、ダイボンディング部３とを有する。
また、ワーク供給・搬送部２において、２１はスタックローダ、２２はフレームフィーダ、２３はアンローダである。さらに、ダイボンディング部３において、３１は基板チェック部、３２はボンディングヘッド部である。またさらに、ウェハ供給部１において、１１はウェハカセットリフタ、１２はピックアップ装置である。
また、１０は制御部であり、ダイボンダ１００の各機器と相互にアクセスして、各機器を所定のプログラムに従って制御する。なお、図１では、各機器と相互にアクセスするための信号線を省略している。
【００１７】
ワーク供給・搬送部２は、ダイボンディング工程中の基板搬送工程を担う。ワーク供給・搬送部２において、基板Ｐ（図示しない）は、スタックローダ２１によりフレームフィーダ２２に供給される。フレームフィーダ２２に供給された基板Ｐは、フレームフィーダ２２上の２箇所の処理位置を介してアンローダ２３に搬送される。
またダイボンディング部３は、ダイボンディング工程中のダイアタッチ工程を担う。ダイボンディング部３において、基板チェック部３１は、フレームフィーダ２２により搬送されてきた基板Ｐを撮像装置Ｃ２（図示しない）で撮像し、制御部１０に撮像した画像データを送信する。制御部１０は、ダイボンダ１００の原点と搬送された基板Ｐ上の基準点とのずれ量を画像処理によって算出する。算出されたずれ量から、ボンディング時の補正量を算出する。
【００１８】
ボンディングヘッド部３２は、ピックアップ装置１２の受渡用ステージ４４４（図４参照）からダイ４（図２または図３参照）をピックアップして、ピックアップしたダイ４を上昇及び平行移動してフレームフィーダ２２上のボンディングポイントまで移動させる。そして、ボンディングヘッド部３２は、ダイ４を下降させ基板Ｐ上にボンディングする。このとき、制御部１０は、基板チェック部３１において撮像された画像による補正量を用いて、ダイ４をアタッチする位置を補正してボンディングする。
また、ウェハ供給部１は、ダイボンディング工程中の剥離工程を担う。ウェハ供給部１において、ウェハカセットリフタ１１は、ウェハリングが収納されたウェハカセット（図示しない）を有し、順次ウェハリングをピックアップ装置１２に供給する。ピックアップ装置１２の詳しい構成及び動作は、後述の図２及び図３によって説明する。
【００１９】
図２及び図３を用いてピックアップ装置１２の構成を説明する。図２は、ピックアップ装置１２の外観斜視図を示す図である。図３は、ピックアップ装置１２の主要部を示す概略断面図である。ピックアップ装置１２において、５はウェハ、４はウェハ５が有する個々のダイ、１４はウェハリング、１５はエキスパンドリング、１６はダイシングテープ、１７は支持リング、１８はダイアタッチフィルム（ダイボンディングテープ）、５０は突き上げユニットである。
【００２０】
図２、図３に示すように、ウェハ５の裏面（下面）には、ダイアタッチフィルム１８が貼り付けられ、更にその裏面（下面）にダイシングテープ１６が貼り付けられている。さらに、ダイシングテープ１６の縁辺は、ウェハリング１４とエキスパンドリング１５に挟み込まれて固定されている。なお、ダイボンダにプリフォーム部があり、基板に予め接着剤が塗布される場合には、ダイアタッチフィルム１８は不要で、ウェハ５の裏面に直接ダイシングテープ１６が貼りつけられてウェハ５が保持されている。
即ち、ピックアップ装置１２は、ウェハリング１４を保持するエキスパンドリング１５と、ウェハリング１４に保持されたウェハ５（複数のダイ４）が接着されたダイシングテープ１６を水平に位置決めする支持リング１７と、支持リング１７の内側に配置されダイ４を上方に突き上げるための突き上げユニット５０とを有する。
突き上げユニット５０は、図示しない駆動機構によって、上下方向に移動するようになっている。ピックアップ対象のダイ４への突き上げユニット５０の位置合わせのための移動は、例えば、水平（Ｘ）方向にはウェハリング１４が移動し、奥行き（Ｙ）方向には突き上げユニット５０が移動するようになっているが、相対的にどちらが動いても良いことは自明である。また、コレット６（後述）とピックアップ対象のダイ４との位置合わせのための移動も、同様である。
【００２１】
近年、ダイボンディング用の接着剤は、液状からフィルム状に替わり、ウェハ５とダイシングテープ１６との間に、ダイアタッチフィルム１８と呼ばれるフィルム状の接着材料を貼り付けた構造となっている。ダイアタッチフィルム１８を裏面に有するウェハ５では、ダイシングはウェハ５とダイアタッチフィルム１８に対して行なわれる。なお、最近は、ダイシングテープ１６とダイアタッチフィルム１８が一体化されたテープも存在するが、この場合にも、ダイシングは、ウェハ５とダイアタッチフィルム１８に対して行なわれる。
【００２２】
ピックアップ装置１２は、突き上げタイミング時に、突き上げユニット５０によってダイ４を突き上げると共に、ウェハリング１４を保持しているエキスパンドリング１５を下降させる。この時、支持リング１７は下降しないため、ウェハリング１４に保持されているダイシングテープ１６が引き伸ばされダイ４同士の間隔が広がり、各ダイ４が認識し易くなると共に、ピックアップ対象のダイが離れ突上げ易くなる。
突き上げユニット５０は、下方よりダイ４を突き上げ、コレット（吸着ノズル）６によるダイ４のピックアップ性を向上させている。ダイアタッチフィルム１８を有するウェハ５では、ダイシングは、ウェハ５とダイアタッチフィルム１８に対して行なわれる。従って、剥離（突き上げ）工程では、ダイ４とダイアタッチフィルム１８をダイシングテープ１６から剥離すると共に、コレット６がダイ４を吸着してピックアップする。
【００２３】
図４は、図３のピックアップ装置１２の主要部を示す概略断面図によって、本発明のダイボンダ１００におけるコレットクリーニングの動作の一実施例を説明する図である。
図４（ａ）において、異物１３が先端部に付着したコレット６は、ウェハ５からダイ４をピックアップする前に、まず、ＸＹ平面上をダイ４が存在しないダイシングテープ１６の位置（縁辺部）に移動し、次に垂直方向（Ｚ軸に沿って）下降する。なお、好ましくは、このコレット６の下降時に同時にＸＹ平面上を移動して、ダイ４が存在しないダイシングテープ１６の位置にまで移動するようにすると、工程時間を低減できる。
コレット６は、下降してダイシングテープ１６面まで到達し、到達後、さらに所定の時間または所定の距離、下降する。図４（ｂ）に示すように、コレット６の先端に付着していた異物１３は、ダイシングテープ１６の接着面と接触する。従って、異物１３は、ダイシングテープ１６面に接着する。
次に、図４（ｃ）に示すように、コレット６を再び上昇させると、コレット６の先端部の異物１３が除去されている。なお、好ましくは、このコレット６の上昇時に同時にＸＹ平面上を移動して、ダイ４のピックアップ位置まで移動すると、工程時間を低減できる。
なお、コレット６がＸＹ平面上を移動する駆動系については、ウェハ５側あるいはコレット６を装着するボンディングヘッド側のいずれかまたは両方が相対的移動することによって実現する。
【００２４】
図５は、図４によって説明したコレットクリーニングの動作において、コレット６が異物を除去するために下降するダイシングテープ１６面上の位置の一実施例を示す平面図である。
図５（ａ）に示すように、ウェハ５のダイ４が、開始位置Ｔｓから終了位置Ｔｅまで、破線の矢印の順にピックアップされる場合には、開始位置ＴｓにＸ方向の移動距離が近いダイシングテープ１６の位置Ｐｓにコレット６を下降させ、コレットクリーニングを行う。または、開始位置ＴｓにＹ方向の移動距離が近いダイシングテープ１６の位置Ｐｓ’にコレット６を下降させ、コレットクリーニングを行う。
次に、図５（ｂ）では、図５（ａ）と同様に、開始位置Ｔｓから終了位置Ｔｅまでダイ４をピックアップする場合に、始点Ｔｓからダイ４をピックアップする前に位置ＰｓまたはＰｓ’にてコレットクリーニングする他に、終了位置Ｔｅにおいても、位置ＰｅまたはＰｅ’にてコレットクリーニングするようにしている。この場合も、終了位置ＴｅにＸ方向の移動距離が近いダイシングテープ１６の位置Ｐｅ、または終了位置ＴｅにＹ方向の移動距離が近いダイシングテープ１６の位置Ｐｅ’にコレット６を下降させ、コレットクリーニングを行う。
【００２５】
図６は、図４によって説明したコレットクリーニングの動作において、コレット６が異物を除去するために下降するダイシングテープ１６面上の位置の一実施例を示す平面図であり、図５の応用例である。
図６（ａ）は、図５（ａ）と同様であるが、ウェハ５のダイ４が、開始位置Ｔｓから途中の位置Ｔｃまで、破線の矢印の順にピックアップされる場合である。この場合にも、開始位置ＴｓにＸ方向の移動距離が近いダイシングテープ１６の位置ＰｓまたはＹ方向の移動距離が近いダイシングテープ１６の位置Ｐｓ’にコレット６を下降させ、コレットクリーニングを行うことは、図５（ａ）と同様である。
次に、図６（ａ）に示すように、ウェハ５のダイ４が、開始位置Ｔｓから途中の位置Ｔｃまで、破線の矢印の順にピックアップされる場合には、開始位置Ｔｓからダイ４のピックアップを開始する前に、ダイシングテープ１６にコレット６を下降させ、コレットクリーニングを行うことは、図５（ａ）と同様である。それに加えて、終了位置Ｔｃにおいても、位置ＰｃまたはＰｃ’にてコレットクリーニングするようにしている。この場合も、終点ＴｃにＸ方向の移動距離が近いダイシングテープ１６の位置Ｐｃ、または終点ＴｃにＹ方向の移動距離が近いダイシングテープ１６の位置Ｐｃ’にコレット６を下降させ、コレットクリーニングを行う。
【００２６】
図６（ａ）に示したように、途中までダイ４をピックアップしているウェハ５について、後日または後刻、ダイをピックアップすることも考えられる。この場合には、前回ピックアップを終了したダイの位置Ｔｃの次のダイの位置Ｔｄからダイのピックアップが開始される。この場合も、開始位置ＴｄにＸ方向の移動距離が近いダイシングテープ１６の位置Ｐｄにコレット６を下降させ、コレットクリーニングを行う。または、開始位置ＴｄにＹ方向の移動距離が近いダイシングテープ１６の位置Ｐｄ’にコレット６を下降させ、コレットクリーニングを行う。
次に、図５（ｂ）では、図５（ａ）と同様に、開始位置Ｔｓから終了位置Ｔｅまでダイ４をピックアップする場合に、開始位置Ｔｓからダイ４をピックアップする前に位置ＰｓまたはＰｓ’にてコレットクリーニングする他に、終了位置Ｔｅにおいても、位置ＰｅまたはＰｅ’にてコレットクリーニングするようにしている。この場合も、終了位置ＴｅにＸ方向の移動距離が近いダイシングテープ１６の位置Ｐｅ、または終点ＴｅにＹ方向の移動距離が近いダイシングテープ１６の位置Ｐｅ’にコレット６を下降させ、コレットクリーニングを行う。
【００２７】
また、図６（ｂ）において、開始位置Ｐｄにおいて、ダイをピックアップする前にコレットクリーニングするためのダイシングテープ１６の位置は、前回のダイピックアップ終了時に使用した位置Ｐｃと同じ場所である場合も考えられる。この場合には、異物がダイシングテープ１６の当該位置に付着している可能性が大きい。従って、異なる位置でコレットクリーニングするのが好ましい。
例えば、位置Ｐｄ’は、ダイをピックアップした跡のダイシングテープ１６の一部である。また、例えば、ウェハ５が接着されたダイシングテープ１６の縁辺部にある位置Ｐｄ’’は、ダイのピックアップ開始位置Ｔｄの位置ＰｄとＸ方向の反対側のダイシングテープ１６面の位置である。このように、コレットクリーニングする位置は、状況に応じて任意に設定して良い。
なお、ダイＮＧは、前回のダイピックアップ作業時に、マップデータ上特性不良品であったため、ピックアップされずに残ったダイである。
【００２８】
図７によって、本発明のダイボンダにおけるコレットクリーニング動作の手順の一実施例を説明する。図７は、本発明のダイボンダにおけるコレットクリーニング動作の手順の一実施例を説明するフローチャートである。この動作は、ダイボンダ１００の制御部１０が、ダイボンダ１００の各機器と相互にアクセスして制御する。
図７の処理動作は、ウェハセットステップＳ１１〜ダイ開始位置読出しステップＳ１３までは、図９で説明した通りなので、説明を省略する。ただし、本発明の実装プログラムでは、コレットクリーニング動作が含まれているが、図９の初期値設定ステップＳ１２で書込む実装プログラムには含まれていない。
【００２９】
ダイ開始位置読出しステップＳ１３では、初期値設定ステップＳ１２で書込んだマップデータから、ダイのピックアップを開始する位置（開始位置：図５の位置Ｔｓ及び図５の位置Ｔｄ参照）を読出す。
次に、コレットクリーニング位置決定ステップＳ７１では、ダイ開始位置読出しステップＳ１３で読出した開始位置を基準点として、ダイシングテープ１６の位置Ｐｓ（図５（ａ）参照）を読出す。
次に、移動ステップＳ７２では、コレット６をコレットクリーニング位置Ｐｓまで移動する。
次に、コレットクリーニングステップＳ７３では、コレット６を所定の高さまで下降して、コレット６の先端をダイシングテープ６に密着させ、その後、所定の高さまで上昇する。
以下、図９で説明したように、ダイボンディングステップＳ１４〜ダイボンディング終了確認ステップＳ１６の処理を実行する。
【００３０】
この結果、１枚のウェハについてダイボンディングを開始する前に、コレットの先端の異物を除去できる。
【００３１】
図８によって、本発明のダイボンダにおけるコレットクリーニング動作の手順の一実施例を説明する。図８は、本発明のダイボンダにおけるコレットクリーニング動作の手順の一実施例を説明するフローチャートである。この動作は、ダイボンダ１００の制御部１０が、ダイボンダ１００の各機器と相互にアクセスして制御する。
図８の処理動作は、ウェハセットステップＳ１１〜ダイ開始位置読出しステップＳ１３までは、図７で説明した通りなので、説明を省略する。
次に、コレットクリーニング位置決定ステップＳ８１では、ダイ開始位置読出しステップＳ１３で読出した開始位置を基準点として、ダイシングテープ１６の複数の位置を読出す。例えば、ピックアップ開始時及びピックアップ終了時にコレットクリーニングする位置を読出す（図５（ｂ）、図６（ａ）、または図６（ｂ）参照。）。
以下、移動ステップＳ７２、コレットクリーニングステップＳ７３、及びダイボンディングステップＳ１４は、図７または図９で説明した処理と同一である。
【００３２】
次に、クリーニング位置確認ステップＳ８２では、ウェハ５上のダイ４を１個ダイボンディングした直後に、コレットクリーニングを実行するタイミングになったか否かを確認する。コレットクリーニングを実行するタイミングになった場合には、移動ステップＳ７２の処理に移行して、ダイシングテープ１６上の所定の位置でコレットクリーニングを実行して（ステップＳ７２、Ｓ７３）から、ダイボンディングを行う（ステップＳ１４）。
図５（ｂ）、図６（ａ）、または図６（ｂ）に示す実施例では、最後のダイをダイボンディングした後、ダイシングテープ１６の所定の位置でコレットクリーニングを実行している。
コレットクリーニングを実行するタイミングではない場合には、ダイ有無確認ステップＳ１５の処理に移行する。以下、ダイ有無確認ステップＳ１５及びダイボンディング終了確認ステップＳ１６の処理動作は、図７または図９で説明した処理と同一である。
【００３３】
上述の実施例によれば、予め定められた位置またはタイミングでコレットクリーニングを自動的に実行するので、コレット６のダイ４を吸着する部分を清浄に保つことができる。また、ダイシングテープは、もともとダイ（ウェハ）を貼り付けるためのもので、ダイへの汚染性が少ない材料である。従って、エアの吹付け等に比べて異物除去時の汚染の影響が小さい。この結果、コレットの異物除去のためにダイボンディング作業を中断せずに済むので工程長の短縮につながり、かつ製品の品質が向上する。
なお、コレットクリーニングを自動的に実行する位置またはタイミングは、ダイボンディングの開始時や終了時に限らない。例えば、ウェハ上のダイの行が変わる毎に、あるいは２行おきにコレットクリーニングを自動的に実行するようにしても良い。また、作業者が、必要な時にダイボンダを操作して随時実行するようにしても良い。
【符号の説明】
【００３４】
１：ウェハ供給部、  ２：ワーク供給・搬送部、  ３：ダイボンディング部、  ４：ダイ、  ５：ウェハ、  ６：コレット（吸着ノズル）、  １０：制御部、  １１：ウェハカセットリフタ、  １２：ピックアップ装置、  １３：異物、  １４：ウェハリング、  １５：エキスパンドリング、  １６：ダイシングテープ、  １７：支持リング、  １８：ダイアタッチフィルム、  ２１：スタックローダ、  ２２：フレームフィーダ、  ２３：アンローダ、  ３１：基板チェック部、  ３２：ボンディングヘッド部、  ５０：突き上げユニット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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