(57)【要約】【課題】交信距離の低下及び大型化を招くことなく、ＵＨＦ帯での無線通信が可能なＲＦＩＤタグ付き包装体を提供する。【解決手段】  タブレットパッケージ１００は、パッケージ部材１１０及びＲＦＩＤタグ５００を有している。パッケージ部材１１０の金属シートには、ＵＨＦ帯の電波の波長に応じたスリットＳＬＴが形成されている。ＲＦＩＤタグ５００は、ＩＣチップ及び２つの端子部材を有している。各端子部材は、金属箔と、該金属箔の両面をラミネートする樹脂フィルムとを有している。金属箔は、金属シートとの間でＵＨＦ帯の周波数の交流電流が通過できるように面積が設定され、ＩＣチップの電極に接続されている。そして、一方の端子部材は、金属シートにおける第１スリット部の＋Ｘ側に取り付けられ、他方の端子部材は、金属シートにおける第１スリット部の−Ｘ側に取り付けられている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＲＦＩＤタグが取り付けられ、被包装物が封入される包装体を備えるＲＦＩＤタグ付き包装体において、
前記包装体は、前記ＲＦＩＤタグの通信用のアンテナとして機能する、スリットが形成された導電層を含むシートを有し、
前記ＲＦＩＤタグは、ＩＣチップと、該ＩＣチップの２つの電極に個別に接続された２つの導電部材と、を有し、
前記２つの導電部材の一方は、少なくとも一部が前記スリットの幅方向に関して前記スリットの一側に位置するように前記シートの表面に絶縁部材を介して取り付けられており、
前記２つの導電部材の他方は、少なくとも一部が前記スリットの幅方向に関して前記スリットの他側に位置するように前記シートの表面に前記絶縁部材を介して取り付けられており、
前記包装体には、切断線が設けられ、
前記切断線を含む仮想線に沿って切断されると前記ＲＦＩＤタグが通信不良になるＲＦＩＤタグ付き包装体。
【請求項２】
前記切断線は、ミシン目又はハーフカット線であることを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤタグ付き包装体。
【請求項３】
前記スリットは、一部が前記仮想線上に位置していることを特徴とする請求項１又は２に記載のＲＦＩＤタグ付き包装体。
【請求項４】
前記スリットは、前記仮想線の一側に位置していることを特徴とする請求項１又は２に記載のＲＦＩＤタグ付き包装体。
【請求項５】
前記２つの導電部材の一方及び前記ＩＣチップは、前記仮想線の他側に位置し、
前記２つの導電部材の他方は、前記仮想線上に位置していることを特徴とする請求項４に記載のＲＦＩＤタグ付き包装体。
【請求項６】
前記絶縁部材には、前記仮想線に沿う切り欠きが設けられていることを特徴とする請求項５に記載のＲＦＩＤタグ付き包装体。
【請求項７】
前記２つの導電部材の他方には、前記仮想線に沿うミシン目又はハーフカット線が設けられていることを特徴とする請求項５又は６に記載のＲＦＩＤタグ付き包装体。
【請求項８】
前記包装体は、重ね合わされ、外縁部同士が接合された２枚の前記シートを有し、
前記スリットは、前記２枚のシートの接合部に設けられ、
前記包装体は、前記切断線に沿って切断されることで開封されることを特徴とする請求項５〜７のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグ付き包装体。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグ付き包装体と、
前記ＲＦＩＤタグ付き包装体に対して無線通信により情報の読み出し及び書き込みの少なくとも一方を行う通信装置と、
前記通信装置で読み出された前記情報を管理する管理装置と、を備えるＲＦＩＤシステム。
【請求項１０】
請求項５〜８のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグ付き包装体の使用方法であって、
前記ＲＦＩＤタグ付き包装体を前記仮想線に沿って切断する工程と、
前記切断する工程の後、前記ＲＦＩＤタグの前記ＩＣチップを含む部分を少なくとも一部がアンテナとして機能する物体に近接又は当接させる工程と、
前記ＲＦＩＤタグの前記ＩＣチップを含む部分に対して無線通信により情報の読み出し及び書き込みの少なくとも一方を行う工程と、を含むＲＦＩＤタグ付き包装体の使用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤタグ付き包装体、ＲＦＩＤシステム、及びＲＦＩＤタグ付き包装体の使用方法に係り、更に詳しくは、ＲＦＩＤタグが取り付けられ、被包装物が収容される包装体を備えるＲＦＩＤタグ付き包装体、該ＲＦＩＤタグ付き包装体を備えるＲＦＩＤシステム、及び前記ＲＦＩＤタグ付き包装体の使用方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触で情報を伝送するシステムの１つとして、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムが知られている。
【０００３】
このＲＦＩＤシステムは、一般に、ＲＦＩＤタグ（「無線タグ」とも呼ばれる）と、リーダライタ（ＲＷ）装置とを備えている。そして、ＲＷ装置からＲＦＩＤタグに対して無線通信により情報の読み書きが行なわれる。
【０００４】
ＲＦＩＤタグは、バッテリーを搭載してその電力で駆動するいわゆるアクティブ型タグと、ＲＷ装置からの電力を受けてこれを電源として駆動するいわゆるパッシブ型タグとがある。
【０００５】
アクティブ型タグは、パッシブ型タグに比べてバッテリーを搭載しているため、通信距離や通信の安定度等の点でメリットがある一方、構造が複雑で、サイズの大型化や高コスト化等のデメリットもある。
【０００６】
また、近年の半導体技術の向上により、パッシブ型タグ用のＩＣチップの小型化、高性能化が進み、通信距離の拡張や通信の安定度の向上により、幅広い分野へのパッシブ型タグの使用が期待されている。
【０００７】
そこで、近年、薬剤、食品、電子部品等が封入される包装体へのＲＦＩＤタグの利用が望まれている。
【０００８】
例えば、特許文献１〜特許文献４には、包装体への使用が開示されている。
【０００９】
ところで、ＲＦＩＤシステムには様々な周波数帯が利用されている。
ＲＦＩＤタグとしてパッシブ型タグを用いたＲＦＩＤシステムでは、周波数帯が長波帯及び短波帯の場合、ＲＷ装置の送信アンテナコイルとＲＦＩＤタグのアンテナコイルとの間の電磁誘導作用によってＲＦＩＤタグに電圧が誘起され、この電圧によりＩＣチップが起動され、通信が可能となる。この場合は、ＲＷ装置による誘導電磁界内でしかＲＦＩＤタグが動作せず、通信距離は数十ｃｍ程度となってしまう。
【００１０】
一方、周波数帯がＵＨＦ帯及びマイクロ波帯の場合、電波によりＲＦＩＤタグのＩＣチップに電力を供給している。この場合は、通信距離は１〜８ｍ程度と大幅に向上している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、特許文献１〜４に開示されている無線ＲＦＩＤタグでは、ＵＨＦ帯に対応させようとすると、交信距離の低下あるいはインレットの大型化を招くという不都合があった。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、ＲＦＩＤタグが取り付けられ、被包装物が封入される包装体を備えるＲＦＩＤタグ付き包装体において、前記包装体は、前記ＲＦＩＤタグの通信用のアンテナとして機能する、スリットが形成された導電層を含むシートを有し、前記ＲＦＩＤタグは、ＩＣチップと、該ＩＣチップの２つの電極に個別に接続された２つの導電部材と、を有し、前記２つの導電部材の一方は、少なくとも一部が前記スリットの幅方向に関して前記スリットの一側に位置するように前記シートの表面に絶縁部材を介して取り付けられており、前記２つの導電部材の他方は、少なくとも一部が前記スリットの幅方向に関して前記スリットの他側に位置するように前記シートの表面に前記絶縁部材を介して取り付けられており、前記包装体には、切断線が設けられ、前記切断線を含む仮想線に沿って切断されると前記ＲＦＩＤタグが通信不良になるＲＦＩＤタグ付き包装体である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のＲＦＩＤタグ付き包装体によれば、交信距離の低下及び大型化を招くことなく、ＵＨＦ帯での無線通信が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る錠剤シート１０を説明するための図（その１）である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る錠剤シート１０を説明するための図（その２）である。
【図３】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図４】タブレットパッケージ１００を説明するための図（その１）である。
【図５】タブレットパッケージ１００を説明するための図（その２）である。
【図６】樹脂シート１１１と金属シート１１２を説明するための図（その１）である。
【図７】樹脂シート１１１と金属シート１１２を説明するための図（その２）である。
【図８】スリットＳＬＴを説明するための図である。
【図９】ＲＦＩＤタグ５００を説明するための図である。
【図１０】端子部材５２０を説明するための図である。
【図１１】ＲＦＩＤタグ５００が金属シート１１２に取り付けられた状態を説明するための図（その１）である。
【図１２】ＲＦＩＤタグ５００が金属シート１１２に取り付けられた状態を説明するための図（その２）である。
【図１３】スリットＳＬＴの寸法を説明するための図である。
【図１４】錠剤シート１０の製造方法を説明するための図である。
【図１５】金属シートロールを説明するための図である。
【図１６】樹脂シート１１１に金属シート１１２が貼り付けられた状態を説明するための図（その１）である。
【図１７】樹脂シート１１１に金属シート１１２が貼り付けられた状態を説明するための図（その２）である。
【図１８】金属シート１１２にＲＦＩＤ５００が貼り付けられた状態を説明するための図である。
【図１９】複数の錠剤シート１０が紙箱に入れられた状態を説明するための図（その１）である。
【図２０】複数の錠剤シート１０が紙箱に入れられた状態を説明するための図（その２）である。
【図２１】錠剤シート１０の変形例を説明するための図（その１）である。
【図２２】錠剤シート１０の変形例を説明するための図（その２）である。
【図２３】変形例の錠剤シート１０の製造工程を説明するための図である。
【図２４】スリットＳＬＴの変形例１を説明するための図である。
【図２５】スリットＳＬＴの変形例２を説明するための図である。
【図２６】ミシン目を説明するための図（その１）である。
【図２７】ミシン目を説明するための図（その２）である。
【図２８】本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤシステムの概略構成を説明するための図である。
【図２９】図２８のＲＦＩＤタグ付き包装袋（ラベルは省略）を説明するための図である。
【図３０】図２９のＢ−Ｂ断面図である。
【図３１】図２９の包装袋を説明するための図である。
【図３２】包装袋に形成されたスリット及びＲＦＩＤタグの取り付け位置を説明するための図である。
【図３３】図２９のＲＦＩＤタグを説明するための図である。
【図３４】ＲＷ装置から電波が放射されたときのスリット周辺の電界を説明するための図である。
【図３５】開封済みの包装袋から内容物を取り出している状態を示す図である。
【図３６】図３６（Ａ）及び図３６（Ｂ）は、それぞれＲＦＩＤタグ付き包装袋が開封された後、ＲＦＩＤタグを再利用する方法の一例を説明するための図（その１及びその２）である。
【図３７】ＲＦＩＤタグ付き包装袋が開封された後、ＲＦＩＤタグを再利用する方法の他の例を説明するための図である。
【図３８】図３８（Ａ）〜図３８（Ｃ）は、それぞれＲＦＩＤタグの製造方法を説明するための図（その１〜その３）である。
【図３９】図３９（Ａ）及び図３９（Ｂ）は、それぞれ包装袋の製造方法を説明するための図（その１及びその２）である。
【図４０】図４０（Ａ）及び図４０（Ｂ）は、それぞれ比較例１及び比較例２のＲＦＩＤタグ付き包装袋を示す図である。
【図４１】図４１（Ａ）及び図４１（Ｂ）は、それぞれ第１変形例のＲＦＩＤタグ付き包装袋を説明するための図（その１及びその２）である。
【図４２】図４２（Ａ）及び図４２（Ｂ）は、それぞれ第２変形例のＲＦＩＤタグ付き包装袋を説明するための図（その１及びその２）である。
【図４３】図４３（Ａ）〜図４３（Ｃ）は、それぞれ第３変形例のＲＦＩＤタグ付き包装袋の製造方法を説明するための図（その１〜その３）である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の第１実施形態を図１〜図２０に基づいて説明する。図１〜図３には、第１実施形態に係る錠剤シート１０が示されている。なお、図３は、図１のＡ−Ａ断面図である。
【００１６】
この錠剤シート１０では、複数の錠剤２００がタブレットパッケージ１００に個別に収容されている。
【００１７】
本明細書では、ＸＹＺ３次元直交座標系において、錠剤シート１０のシート面に直交する方向をＺ軸方向として説明する。そして、該シート面は略長方形状であり、その長手方向をＹ軸方向、短手方向をＸ軸方向とする。
【００１８】
タブレットパッケージ１００は、図４及び図５に示されるように、包装体としてのパッケージ部材１１０、及びＲＦＩＤタグ５００を有している。
【００１９】
パッケージ部材１１０は、図６及び図７に示されるように、樹脂シート１１１と金属シート１１２とから構成されている、いわゆるＰＴＰ（Ｐｒｅｓｓ  Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのパッケージ部材である。
【００２０】
樹脂シート１１１は、錠剤２００の形状に応じた複数のタブレット収容部を有している。ここでは、樹脂シート１１１の材料として、ポリ塩化ビニール（ＰＶＣ）が用いられている。
【００２１】
金属シート１１２は、樹脂シート１１１の各タブレット収容部内に錠剤２００を密封するための部材である。ここでは、金属シート１１２として、アルミニウムシートが用いられている。
【００２２】
この場合、錠剤２００が収容されているタブレット収容部を指でつぶすと、金属シート１１２における該タブレット収容部に対向する部分が錠剤２００によって破られ、該錠剤２００を取り出すことができる。
【００２３】
金属シート１１２には、一例として図８に示されるように、スリットＳＬＴが形成されている。ここでは、スリットＳＬＴは、Ｙ軸方向に延びる第１スリット部Ｓ１と、該第１スリット部Ｓ１の＋Ｙ側端部に連結され、Ｘ軸方向に延びる第２スリット部Ｓ２と、第１スリット部Ｓ１の−Ｙ側端部に連結され、Ｘ軸方向に延びる第３スリット部Ｓ３とから構成されている。
【００２４】
ＲＦＩＤタグ５００は、パッシブ型タグであり、一例として図９に示されるように、ＩＣチップ５１１及び２つの端子部材５２０を有している。
【００２５】
ＩＣチップ５１１には、ユニークなＩＤ番号が格納されている。このＩＤ番号は、ＲＷ装置を用いて読み出すことができる。
【００２６】
各端子部材５２０は、一例として図１０に示されるように、金属箔５２１と、該金属箔５２１の両面をラミネートする樹脂フィルム５２２とを有している。ここでは、金属箔５２１として、アルミ箔が用いられている。
【００２７】
各端子部材５２０の金属箔５２１は、ＩＣチップ５１１の電極５１２に接続されている。
【００２８】
そして、図１１に示されるように、一方の端子部材５２０は、金属シート１１２における第１スリット部Ｓ１の＋Ｘ側に貼り付けられ、他方の端子部材５２０は、金属シート１１２における第１スリット部Ｓ１の−Ｘ側に貼り付けられている。
【００２９】
各端子部材５２０の金属箔５２１は、樹脂フィルム５２２を介して金属シート１１２に取り付けられている（図１２参照）。樹脂フィルム５２２と金属シート１１２は、接着剤あるいは粘着材（例えば、両面テープ）で接着されている。
【００３０】
樹脂フィルム５２２は、金属シート１１２と金属箔５２１との間の絶縁体としての役目と、金属箔５２１を汚染や破損などから保護する役目とを有している。
【００３１】
ところで、ＲＷ装置とＲＦＩＤタグ５００の交信可能な距離は、端子部材５２０における金属箔５２１の大きさ（面積）、及び金属箔５２１と金属シート１１２との間に介在する樹脂フィルム５２２及び接着剤層などの絶縁体の厚さに関係している。そして、該絶縁体の厚さに応じて金属箔５２１の大きさ（面積）を調整することにより、静電結合におけるインピーダンスＺを低下させ、交信可能な距離を伸ばすことができる。
【００３２】
インピーダンスＺは、次の（１）式で示される。
Ｚ＝１／（ω・Ｃ）  ……（１）
【００３３】
上記（１）式におけるωは角周波数であり、Ｃはキャパシタンスである。ωは次の（２）式で示され、Ｃは次の（３）式で示される。ここで、ｆは通信に用いられる電波の周波数、Ｓは金属箔５２１の面積、ε０は真空の誘電率、εｒは絶縁体の誘電率、ｄは絶縁体の厚さである。
ω＝２πｆ  ……（２）
Ｃ＝Ｓ・ε０・εｒ／ｄ  ……（３）
そこで、上記（１）式は、次の（４）式のように書き換えることができる。
Ｚ＝ｄ／（２πｆ・Ｓ・ε０・εｒ）  ……（４）
【００３４】
端子部材５２０からＩＣチップ５１１に供給される電力Ｗは、次の（５）式で示すことができる。
Ｗ＝Ｗａ−２・Ｖ・Ａ＝Ｗａ−２・Ｖ２／Ｚ  ……（５）
【００３５】
上記（５）式におけるＷａは、通信の際に、スリットＳＬＴのＸ軸方向の両端間に生じる起電力であり、Ｖは、通信の際に、スリットＳＬＴのＸ軸方向の両端間に生じる電圧であり、Ａは２つの端子部材５２０からＩＣチップ５１１に供給される電流である。すなわち、ＩＣチップ５１１に供給される電力は、いわゆるアンテナでの起電力から接続部分（絶縁体部分）で消費される電力を引いたものである。
【００３６】
ここで、所望の交信距離を得るのに必要な電力Ｗの最小値をＷｍｉｎとすると、金属箔５２１の面積Ｓは、次の（６）式の関係が満足されるように設定されれば良い。なお、Ｗｍｉｎは、使用されるＩＣチップの種類及び所望の交信距離が決まると、一義的に決定される値である。
Ｗｍｉｎ≦Ｗａ−２・Ｖ２／Ｚ＝Ｗａ−４πｆ・Ｓ・ε０・εｒ・Ｖ２／ｄ  ……（６）
【００３７】
例えば、ｆ＝９５０ＭＨｚ、絶縁体がＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ｄ＝２０μｍ、所望の交信距離が３ｍの場合には、Ｓ＝１００ｍｍ２であれば、上記（６）式の関係を満足させることができる。
【００３８】
本実施形態では、樹脂フィルム５２２として厚さが２０μｍのＰＥＴフィルムを用い、各金属箔５２１の面積を略１００ｍｍ２としている。すなわち、各金属箔５２１は、ＲＷ装置とＲＦＩＤタグ５００が３ｍ離れていても、金属シートとの間でＵＨＦ帯の周波数の交流電流が通過できるように面積が設定されている。
【００３９】
各端子部材５２０の形状は、錠剤２００をパッケージ部材１１０から取り出すために樹脂シート１１１のタブレット収容部を指でつぶし、該タブレット収容部に対向する部分の金属シート１１２を破っても、ＲＦＩＤタグ５００に何ら影響しないようにするため、タブレット収容部に対向する部分を避ける形状となっている。
【００４０】
また、図１３に示されるように、スリットＳＬＴにおける、第１スリット部Ｓ１の長さをＬ１、第２スリット部Ｓ２の長さをＬ２、第３スリット部Ｓ３の長さをＬ３とすると、スリットＳＬＴは、次の（７）式が満足されるように設定されている。ここで、λは通信に用いられる電波の波長である。
Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３＝λ／√εｒ  ……（７）
【００４１】
また、スリットＳＬＴの幅Ｌｗは、アンテナとしての所望の利得（良いアンテナ性能）を得ることができる周波数の幅に関係している。すなわち、幅Ｌｗを狭くしていくと、前記周波数の幅が狭くなる。反対に、幅Ｌｗを広くしていくと、前記周波数の幅が広くなる。但し、幅Ｌｗを広くしていくと、インピーダンスも大きくなり、アンテナの効率が低下する。
【００４２】
一般的に、スリットＳＬＴは、金型を用いた打ち抜き加工によって形成され、必要に応じて２次加工により整形される。この場合、幅Ｌｗがあまりに狭いと、所望の幅を所定の精度で得るのが困難になる。そこで、レーザ加工によってスリットＳＬＴを形成することが考えられるが、高コスト化を招く。また、幅Ｌｗがあまりに狭いと、スリットＳＬＴに金属片などの異物が引っかかり、アンテナ性能を劣化させるおそれがある。そこで、無線通信に用いられる電波の周波数が９２０ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚの場合は、幅Ｌｗを２〜３ｍｍとしている。なお、本実施形態では、無線通信に用いられる電波の周波数は９５０ＭＨｚであり、Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３＝１６０ｍｍ、Ｌｗ＝３ｍｍに設定されている。
【００４３】
そして、Ｙ軸方向に関しては、ＲＦＩＤタグ５００は、インピーダンスマッチングがとれる位置に取り付けられている。
【００４４】
この場合、ＲＷ装置から直線偏波もしくは、円偏波の電波を、スリットＳＬＴに向けて放射すると、スリットＳＬＴの周りに電界が発生する。その電界は、金属シート１１２におけるスリットＳＬＴの＋Ｙ側と−Ｙ側とに互いに逆の電圧（交流）を発生させる。そこで、スリットＳＬＴを跨ぐようにＲＦＩＤタグ５００が取り付けられていると、電流が流れＲＦＩＤタグ５００のＩＣチップ５１１が起動される。
【００４５】
次に、錠剤シート１０の製造方法について、図１４を用いて簡単に説明する。
（１）樹脂シートの長尺ロールから樹脂シートを引き出し、加熱装置で加熱して軟化させた後、樹脂シート成形装置でタブレット収容部を形成する。これは、樹脂シート１１１となる。
（２）タブレット挿入装置を用いて、樹脂シートのタブレット収容部に錠剤を挿入する。
（３）タブレット検査装置を用いて、樹脂シートのタブレット収容部に錠剤が正しく挿入されていることを確認する。
（４）金属シートの長尺ロールから金属シートを引き出し、金属シート貼付装置を用いて、金属シートを樹脂シートに貼り付け、タブレット収容部を密閉する。なお、金属シートには、一例として図１５に示されるように、予めスリットＳＬＴが形成されている。また、樹脂シートに金属シートが貼り付けられた状態が、図１６及び図１７に示されている。
（５）タグ貼付装置を用いて、ＲＦＩＤタグ５００を金属シートに貼り付ける。金属シートにＲＦＩＤタグ５００が貼り付けられた状態が、図１８に示されている。
（６）検査装置で、ＲＦＩＤタグ５００が正しく貼り付けられていることを確認すると、情報書き込み装置を用いて、ＲＦＩＤタグ５００にＩＤ番号などを書き込む。
（７）１枚の錠剤シート１０毎に切断した後、所定枚数の錠剤シート１０を紙箱に入れる（図１９及び図２０参照）。ここでは、一例として、１０枚の錠剤シート１０が１つの紙箱に入れられている。
（８）ＲＷ装置を用いて、該紙箱内の複数の錠剤シート１０の各ＩＤ番号を読み出し、製造日、製造所、製造ラインなどを特定するデータとともに履歴情報として、データベースに登録する。なお、ＲＷ装置は、据え置き型、携帯型、固定型のいずれであっても良い。
【００４６】
このようにして製造された錠剤シート１０は、複数の錠剤シート１０が重ねられていても、各錠剤シート１０のＩＤ番号を個別に読み出すことができる。また、錠剤シート１０とＲＷ装置とが３ｍ程度離れていても、各錠剤シート１０のＩＤ番号を読み出すことができる。そこで、メーカ、問屋、薬局、医院などでは、錠剤シート１０の在庫管理を正確に、短時間で、簡便に行うことができる。
【００４７】
また、ＩＤ番号と薬剤に関するデータベースとを連携させることにより、間違った薬剤を患者に投与するのを防ぐことができる。
【００４８】
以上説明したように、本実施形態に係るタブレットパッケージ１００によると、パッケージ部材１１０及びＲＦＩＤタグ５００を有している。
【００４９】
パッケージ部材１１０の金属シート１１２には、ＵＨＦ帯の電波の波長に応じたスリットＳＬＴが形成されている。
【００５０】
ＲＦＩＤタグ５００は、ＩＣチップ５１１及び２つの端子部材５２０を有している。各端子部材５２０は、金属箔５２１と、該金属箔５２１の両面をラミネートする樹脂フィルム５２２とを有している。金属箔５２１は、ＲＷ装置とＲＦＩＤタグ５００が３ｍ離れていても、金属シート１１２との間で少なくともＵＨＦ帯の周波数の交流電流が通過できるように面積が設定され、ＩＣチップ５１１の電極５１２に接続されている。
【００５１】
そして、一方の端子部材５２０は、金属シート１１２における第１スリット部Ｓ１の＋Ｘ側に取り付けられ、他方の端子部材５２０は、金属シート１１２における第１スリット部Ｓ１の−Ｘ側に取り付けられている。
この場合は、交信距離の低下及び大型化を招くことなく、ＵＨＦ帯での無線通信が可能である。
【００５２】
なお、上記第１実施形態では、ＲＦＩＤタグが金属シート１１２に貼り付けられる場合について説明したが、これに限定されることはなく、ＲＦＩＤタグが樹脂シート１１１に貼り付けられても良い（図２１及び図２２参照）。この場合は、前記タグ貼付装置は、樹脂シート側に配置される（図２３参照）。また、この場合は、前記絶縁体の厚さｄに、樹脂シート１１１の厚さが加味される。なお、この場合は、金属箔５２１と樹脂シート１１１との間に樹脂フィルム５２２を設けなくても良い。
【００５３】
また、上記第１実施形態では、樹脂シート１１１の材料として、ポリ塩化ビニール（ＰＶＣ）が用いられる場合について説明したが、これに限定されることはない。
【００５４】
また、上記第１実施形態では、金属シート１１２として、アルミニウムシートが用いられる場合について説明したが、これに限定されることはない。また、金属シート（金属層を含むシート）に代えて、例えば合金層を含むシート、導電性プラスチック層を含むシート、導電性高分子層を含むシート等を用いても良く、要は、電気伝導性を有する導電層を含むシートを用いれば良い。なお、「導電性プラスチック」とは、絶縁性を有するプラスチックに、金属や炭素繊維などの無機導体を練りこんだり、表面に導体の薄膜を形成したりして導電性をもたせた複合材料を意味する。「導電性高分子」は、電気伝導性を有する高分子化合物であり、導電性ポリマー、電導性ポリマーとも呼ばれている。導電性高分子として、例えばポリアセチレン、ポリチアジルなどが知られている。
【００５５】
また、上記第１実施形態では、端子部材５２０の金属箔５２１として、アルミ箔が用いられる場合について説明したが、これに限定されることはない。
【００５６】
また、上記第１実施形態におけるスリットＳＬＴの形状は一例であり、これに限定されるものではない。
【００５７】
例えば、スリットＳＬＴの形状が図２４に示されるような形状であっても良い。この場合は、上記（７）式に代えて、次の（８）式が用いられる。
Ｌ４＋Ｌ５＋Ｌ６＝λ／√εｒ  ……（８）
【００５８】
また、例えば、スリットＳＬＴの形状が図２５に示されるような形状であっても良い。この場合は、上記（７）式に代えて、次の（９）式が用いられる。
Ｌ７＝λ／√εｒ  ……（９）
【００５９】
また、上記第１実施形態において、パッケージ部材１１０から第２スリット部Ｓ２及び第３スリット部Ｓ３の少なくとも一方を切り離すための例えばミシン目、ハーフカットのミシン目、ハーフカット線、材料の加工を要しない線（例えば着色による線）等の切断線が、パッケージ部材１１０に設けられていても良い（図２６及び図２７参照）。この場合、素手で又はハサミ、カッター等の工具を用いて上記切断線を含む仮想線に沿ってパッケージ部材１１０を切断すると、ＲＷ装置との交信は不能となる。すなわち、ＲＦＩＤタグ５００の通信機能が不要になったとき、簡単に該通信機能をなくすことができる。
【００６０】
また、上記第１実施形態では、タブレットが薬剤である場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、タブレットが食品であっても良い。
【００６１】
また、上記第１実施形態では、パッケージ部材１１０がＰＴＰ（Ｐｒｅｓｓ  Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのパッケージ部材である場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、パッケージ部材１１０がいわゆるブリスタータイプのパッケージ部材であっても良い。但し、この場合は、台紙に前記金属シート１１２を貼り付ける必要がある。
【００６２】
以下に、本発明の第２実施形態を図２８〜図３９に基づいて説明する。図２８には、第２実施形態に係るＲＦＩＤシステム１０００の概略構成が示されている。
【００６３】
ＲＦＩＤシステム１０００は、例えば薬剤、食品、電子部品等の被包装物を包装するための包装袋４０（包装体）の使用管理、品質管理、物流管理等に利用される。
【００６４】
ＲＦＩＤシステム１０００は、図２８に示されるように、ＲＦＩＤタグ１１、ＲＷ装置２０（リーダライタ装置）、管理装置３０などを備えている。ＲＷ装置２０と管理装置３０とは、有線又は無線で互いにデータの送受信を行うことができる。
【００６５】
ＲＦＩＤタグ１１は、図２９に示されるように、包装袋４０に取り付けられている。以下では、ＲＦＩＤタグ１１及び包装袋４０を併せて、ＲＦＩＤタグ付き包装袋５０とも称する。
【００６６】
包装袋４０は、一例として、同形（ここでは矩形）かつ同大の２枚のシート４２が重ね合わされ、該２枚のシート４２の外縁部同士が接合されて成る薄型の袋である。包装袋４０には、上記被包装物が封入されている。
【００６７】
詳述すると、各シート４２は、一例として、図２９のＢ−Ｂ線断面図である図３０に示されるように、それぞれが金属膜４２ａの両面に樹脂膜４２ｂが積層されて成る３層構造体である。２枚のシート４２は、対応する辺部同士が例えば熱溶着、超音波溶着等により積層方向に接合されている。このため、シート４２は、遮光性、防水性に優れている。
【００６８】
金属膜４２ａとしては、例えばアルミニウム箔、銅箔等が用いられる。樹脂膜４２ｂは、金属膜４２ａの保護機能、防水機能、絶縁機能等を有する。樹脂膜４２ｂの材料としては、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等が用いられる。なお、本実施形態では、シートの短辺が延びる方向をＸ軸方向、シートの長辺が延びる方向をＹ軸方向、シートの積層方向をＺ軸方向とするＸＹＺ３次元直交座標系を用いて説明する。
【００６９】
２枚のシート４２は、対応する３つの辺部（＋Ｘ側の辺部、−Ｘ側の辺部及び＋Ｙ側の辺部）同士が加熱されながら加圧されることでシール（接合）され、上記被包装物が入れられた後に、残る１つの辺部（−Ｙ側の辺部）同士が加熱されながら加圧されることでシール（接合）されている。
【００７０】
＋Ｚ側のシート４２の表面（＋Ｚ側の面）には、包装袋４０の種類（用途）が表示されたラベルが貼り付けられている（図２８参照、図２８では一例として薬剤パック）。
【００７１】
２枚のシート４２の＋Ｙ側の辺部、すなわち＋Ｙ側の接合部（シールされている部分）には、それぞれがＸ軸方向に延び、互いにＸ軸方向に離間する２本の切断線（切り取り線）が形成されている。この切断線としては、例えばミシン目、ハーフカットのミシン目、ハーフカット線等が挙げられる。
【００７２】
すなわち、２枚のシート４２の＋Ｙ側の接合部の各切断線上の部位は、該シート４２の他の部位に比べて強度（せん断強さ（応力））が低くなっている。この場合、各切断線に沿ってせん断力を作用させることで、包装袋４０を該切断線に沿って容易に切ることができる。また、２枚のシート４２における−Ｘ側の切断線の−Ｘ側及び＋Ｘ側の切断線の＋Ｘ側には、Ｖ字状のノッチ部（切り欠き部）が形成されており、各切断線を容易に認識できるとともに、包装袋４０に対する切り込みを＋Ｘ側及び−Ｘ側のどちらからでも容易に開始させることができる。なお、上記ノッチ部は、Ｖ字状に限らず、例えばＵ字状等の他の形状であっても良い。
【００７３】
２枚のシート４２の＋Ｙ側の接合部には、一例として、図３１に示されるように、２本の切断線間の位置、すなわち２本の切断線を含む仮想線（ここでは直線）上にＸ軸方向を長手方向とし、Ｙ軸方向を短手方向とするスリットＳＬＴが形成されている。この場合、２枚のシート４２の金属膜４２ａは、アンテナとして機能する。そこで、スリットＳＬＴは、スリットアンテナ（又はスロットアンテナ）とも呼ばれる。
【００７４】
また、２枚のシート４２の上記仮想線の−Ｙ側、すなわち２枚のシート４２の＋Ｙ側の接合部の−Ｙ側には、開閉部としてのチャック（不図示）が設けられている。このチャックは、２枚のシート４２の一方に設けられたＸ軸方向に延びる第１チャック部材と、２枚のシート４２の他方に設けられた、第１チャック部材に嵌合可能なＸ軸方向に延びる第２チャック部材とを含む。当初、第１及び第２チャック部材は嵌合している。
【００７５】
そこで、２本の切断線を切ることで、包装袋４０を切断することができ、２枚のシート４２の＋Ｙ側の接合部を切り取ることができる。
【００７６】
さらに、第１及び第２チャック部材の嵌合を解くことにより、包装袋４０を開くことができる。また、第１及び第２チャック部材を再び嵌合させることにより、包装袋４０を閉じることができる。すなわち、包装袋４０を必要に応じて適宜開閉することができる。
【００７７】
スリットＳＬＴの長さは、ＲＦＩＤシステム１０００で使用される電波の波長に応じて設定されている。ＲＦＩＤシステム１０００では、通常、ＵＨＦ帯（例えば８６０〜９６０ＭＨｚ、２．４ＧＨｚ帯）の波長が用いられるが、包装袋４０が大型である場合には、例えばＵＨＦ帯の４３５ＭＨｚ帯、３００ＭＨｚ帯などの波長を用いても良い。なお、ＲＦＩＤシステム１０００で使用される波長は、包装袋４０の樹脂膜４２ｂやＲＦＩＤタグ１１の樹脂フィルムの材料の比誘電率εｒにより、1／√εｒ倍の長さとなる。
【００７８】
ここでは、スリットＳＬＴの長さ（長手方向の寸法）Ｌｘは、ＲＦＩＤシステム１０００で使用される電波の波長の１／２倍の長さに設定されている（図３２参照）。この場合、該電波を受けた際にスリットＳＬＴのＹ軸方向の両端間に生じる電圧が最大となり、アンテナ効率を極力高めることができる。
【００７９】
スリットＳＬＴの幅（短手方向の寸法）Ｌｙは、アンテナとしての所望の利得（良いアンテナ性能）を得ることができる周波数の幅に関係している。すなわち、幅Ｌｙを狭くしていくと、所望の利得が得られる周波数の幅が狭くなる。反対に、幅Ｌｙを広くしていくと、所望の利得が得られる周波数の幅が広くなる。但し、幅Ｌｙを広くしていくと、インピーダンスも大きくなり、アンテナ効率が低下する。そこで、スリットＳＬＴの幅は、所望の利得が得られる周波数の幅、及びアンテナ効率のバランスを考慮して設定されることが好ましい。
【００８０】
また、一般に、スリットＳＬＴは、金型を用いた打ち抜き加工によって形成され、必要に応じて２次加工により整形される。この場合、幅Ｌｙがあまりに狭いと、所望の幅を所定の精度で得るのが困難になる。そこで、レーザ加工によってスリットＳＬＴを形成することが考えられるが、高コスト化を招くという不都合がある。また、幅Ｌｙがあまりに狭いと、スリットＳＬＴに金属片などの異物が引っかかり、アンテナ性能を劣化させるおそれがある。そこで、スリットＳＬＴの幅は、加工性及びアンテナ性能を考慮して適度な大きさに設定されることが好ましい。
【００８１】
ＲＦＩＤタグ１１は、いわゆるパッシブ型タグであり、図３３に示されるように、ＩＣチップ１２、２つの端子部材１４ａ、１４ｂなどを含む。
【００８２】
各端子部材は、一例として、金属箔（導電部材）と、該金属箔の両面をラミネートする樹脂フィルムとを含む（図３０参照）。樹脂フィルムは、金属箔の保護機能、防水機能及び絶縁機能を有する。ここでは、２つの端子部材１４ａ、１４ｂは、樹脂フィルムを共有している。金属箔の材料として、例えばアルミニウム、銅等が用いられている。樹脂フィルムの材料として、例えば透明なＰＥＴ等が用いられている。
【００８３】
２つの端子部材１４ａ、１４ｂは、包装袋４０の＋Ｚ側のシート４２の表面（＋Ｚ側の面）に、互いにＹ軸方向に対向するように例えば両面テープ等の接着材により接着されている（図２９参照）。ここでは、端子部材１４ａは、端子部材１４ｂの＋Ｙ側に配置されている。
【００８４】
詳述すると、＋Ｙ側の端子部材１４ａは、図３３に示されるように、上記仮想線の＋Ｙ側（ここでは、スリットＳＬＴの＋Ｙ側）に配置されている。−Ｙ側の端子部材１４ｂは、上記仮想線上に配置されている。すなわち、ＲＦＩＤタグ１１は、スリットＳＬＴを跨ぐように包装袋４０に取り付けられている。
【００８５】
ここで、樹脂フィルムのＸ軸方向の両端部には、上記仮想線上に頂点が位置するＶ字状の２つのノッチ（切り欠き）が形成されている。なお、該ノッチは、Ｖ字状に限らず、例えばＵ字状等の他の形状であっても良い。
【００８６】
また、−Ｙ側の端子部材１４ｂには、上記仮想線に沿って、Ｘ軸方向に並ぶ複数の貫通孔から成るミシン目が形成されている。なお、ミシン目は、複数のハーフカットの孔で構成されても良い。また、ミシン目に代えて、ハーフカット線が形成されても良い。
【００８７】
ここでは、樹脂フィルムとして厚さが２０μｍのものを用い、各金属箔の面積を略１００ｍｍ２としている。すなわち、各金属箔は、ＲＷ装置２０とＲＦＩＤタグ１１が数ｍ離れていても、シート４２との間で少なくともＵＨＦ帯の周波数の交流電流が通過できるように面積が設定されている。
【００８８】
ＩＣチップ１２は、図３０に示されるように、２つの電極１２ａ、１２ｂを有している。ＩＣチップ１２は、上記仮想線の＋Ｙ側に配置されている（図３３参照）。ＩＣチップ１２には、固有のＩＤ番号が格納されている。
【００８９】
ＩＣチップ１２は、図３３に示されるように、２つの電極１２ａ、１２ｂが、２つの端子部材１４ａ、１４ｂの金属箔に個別に接続されている。ＩＣチップ１２は、２つの端子部材１４ａ、１４ｂの金属箔と樹脂フィルムとの間に配置されている。すなわち、ＩＣチップ１２は、樹脂フィルムで被覆され、保護されている。
【００９０】
以上のように構成されるＲＦＩＤタグ１１は、ＩＣチップ１２が実装されたときにインピーダンスマッチングがとれるように、スリットＳＬＴのＸ軸方向中央からＸ軸方向にずれた位置に配置されている（図３２参照）。
【００９１】
なお、ＲＦＩＤタグ１１に、印刷可能なシートを＋Ｚ側から貼り付けても良い。この場合、該シートの印刷面には、バーコード、製品名、シリアル番号等が表示されても良い。
【００９２】
ここで、ＲＷ装置２０から例えばＵＨＦ帯の直線偏波又は円偏波の電波をスリットＳＬＴに向けて放射すると、図３４に示されるように、スリットＳＬＴの周りに電界が発生する。この電界は、一対の端子部材１４ｂ、１４ｃ間に逆電圧（交流）を生じさせる。この結果、ＩＣチップ１２に電流が供給され、該ＩＣチップ１２が起動する。
【００９３】
詳述すると、ＲＦＩＤタグ１１の金属箔と包装袋４０の金属膜４２ａとが樹脂フィルム、樹脂膜４２ｂ及び接着材を介して密着固定されているため、包装袋４０の金属膜４２ａとＲＦＩＤタグ１１の金属箔とがキャパシタを構成し、静電結合する。この結果、包装袋４０の金属膜４２ａに発生したＵＨＦ帯の高周波交流電流は、包装袋４０の金属膜４２ａからＲＦＩＤタグ１１の金属膜４２ａへ流れる。この現象は、キャパシティブショート状態と呼ばれる。
【００９４】
また、包装袋４０の２枚のシート４２は、直流的な接続状態にはない。しかしながら、実際には、２枚のシート４２は、十分に広い面積で、かつ双方の金属膜４２ａは数百μｍのギャップで近接しており、高周波的には、接続状態にあり、一体化されていると言って差し支えない。この場合、各シート４２から電磁波が表裏両側（＋Ｚ側及び−Ｚ側）に放射される。すなわち、包装袋４０の一部が大きなアンテナとして機能することになる。
【００９５】
このように、ＲＦＩＤタグ１１には、例えばＵＨＦ帯、マイクロ波帯などの高い周波数帯の電波を用いる電波通信方式が適用されており、電波によりＲＦＩＤタグ１１のＩＣチップ１２に電力を供給できるため、例えば１〜１０ｍの通信距離を確保することができる。
【００９６】
そこで、ＲＦＩＤタグ付き包装袋５０は、ＲＷ装置２０から送信されるコマンド信号を受信し、そのコマンド信号の情報に応じてメモリに格納されているタグ情報を更新し、追記し、必要に応じてそのタグ情報をＲＷ装置２０に読み出し信号として送信する。
【００９７】
ＲＷ装置２０は、上述したようにＲＦＩＤタグ１１のリーダライタ装置である。ＲＷ装置２０とＲＦＩＤタグ１１とが交信できる空間領域は「有効通信エリア」とも呼ばれている。ここでは、ＲＷ装置２０として、図２８に示されるハンディ型が用いられているが、据え置き型、固定型のゲートタイプを用いても良い。
【００９８】
ＲＷ装置２０は、ＲＦＩＤタグ１１から固有のＩＤ番号を読み取ると、その読み取り日時及び自装置番号とともに、「検知情報」としてデータ伝送路を介して管理装置３０に通知する。なお、以下では、読み取り日時を「検知日時」という。
【００９９】
また、ＲＷ装置２０は、検知日時及び自装置番号を「履歴情報」として該ＲＦＩＤタグ１１に書き込む。
【０１００】
管理装置３０は、ＣＰＵ、該ＣＰＵにて解読可能なコードで記述されたプログラム及び該プログラムを実行する際に用いられる各種データが格納されているＲＯＭ、作業用のメモリであるＲＡＭ、ハードディスク装置、入力装置、及び表示装置などを有している。なお、管理装置３０として、パーソナルコンピュータを用いることができる。
【０１０１】
ハードディスク装置は、情報が記録されるハードディスク、ＣＰＵからの指示に応じて該ハードディスクに対して読み書きを行う駆動装置を有している。
【０１０２】
入力装置は、例えばキーボード、マウス、タブレット、ライトペン及びタッチパネルなどのうち少なくとも１つの入力媒体を備え、該入力媒体を介して作業者から入力された各種情報をＣＰＵに通知する。なお、入力媒体からの情報はワイヤレス方式で入力されても良い。
【０１０３】
表示装置は、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）及びプラズマ・ディスプレイ・パネル（ＰＤＰ）などを用いた表示部を備え、ＣＰＵから指示された各種情報を表示する。表示装置と入力装置とが一体化されたものとして、例えばタッチパネル付きＬＣＤなどがある。
【０１０４】
管理装置３０は、各ＲＷ装置から通知があると、割り込みが発生するように設定されている。また、管理装置３０は、上位装置（例えば、ホストコンピュータ）と接続されており、要求に応じて、各種情報を上位装置に伝送する。
【０１０５】
ここで、ＲＦＩＤシステム１０００の動作について簡単に説明する。先ず、ユーザは、手に持ったＲＷ装置２０をＲＦＩＤタグ付き包装袋５０に対して有効通信エリア内に位置させ、ＲＷ装置２０を操作してコマンド信号を送出する。
【０１０６】
このとき、ＲＦＩＤタグ１１は、ＲＷ装置２０からのコマンド信号に対して、ＩＤ番号を含む信号を送信する。
【０１０７】
ＲＷ装置２０は、ＲＦＩＤタグ１１からの信号を受信すると、該信号に含まれるＩＤ番号を抽出し、検知情報を管理装置３０に通知するとともに、履歴情報をＲＦＩＤタグ１１に書き込む。
【０１０８】
管理装置３０は、受け取った情報をハードディスクに記録するとともに、表示装置の表示部に状況を表示する。これにより、ユーザは、所定のＩＤ番号のＲＦＩＤタグ１１についての履歴情報の書込みが終了したことが分かる。
【０１０９】
次に、ＲＦＩＤタグ付き包装袋５０の開封方法、及び開封後のＲＦＩＤタグの再利用方法について説明する。
【０１１０】
先ず、ＲＦＩＤタグ付き包装袋５０の−Ｘ側のノッチ部に−Ｘ側の切断線に沿ってせんだん力を作用させると、−Ｘ側のノッチ部から切り込みが開始され、−Ｘ側の切断線に沿って切り込みが進み、切り込みがスリットＳＬＴに達したときに包装袋４０における−Ｘ側の切断線の両側部分が分離される。
【０１１１】
次いで、ＲＦＩＤタグ１１の−Ｘ側のノッチに−Ｘ側からせんだん力を作用させると、−Ｘ側のノッチから切り込みが開始され、端子部材１４ｂのミシン目に沿って切り込みが進み、切り込みがＲＦＩＤタグ１１の＋Ｘ側のノッチに達したときにＲＦＩＤタグ１１における上記仮想線の両側部分が分離される。
【０１１２】
さらに、包装袋４０に−Ｘ側から＋Ｘ側の切断線に沿ってせんだん力を作用させると、＋Ｘ側の切断線の−Ｘ側の端から切り込みが開始され、＋Ｘ側の切断線に沿って切り込みが進み、切り込みが＋Ｘ側の切断線の＋Ｘ側の端に達したとき包装袋４０における＋Ｘ側の切断線の両側部分が分離される。結果として、ＲＦＩＤタグ付き包装袋５０が切断される。
【０１１３】
なお、包装袋４０を各切断線に沿って切断する際、上記仮想線の両側部分（上記仮想線の＋Ｙ側部分及び−Ｙ側部分）を両手で個別に掴んで、＋Ｘ側又は−Ｘ側からせんだん力を作用させても良いし、例えばハサミ、カッター等の工具を用いて＋Ｘ側又は−Ｘ側からせんだん力を作用させても良い。
【０１１４】
以上のようにしてＲＦＩＤタグ付き包装袋５０を開封でき、さらにチャック部を開くことで（第１及び第２のチャック部材の嵌合を解くことで）、内容物（被包装物）を取り出すことができる（図３５参照）。
【０１１５】
また、ＲＦＩＤタグ付き包装袋５０が開封されることで、すなわちＲＦＩＤタグ付き包装袋５０が上記仮想線に沿って切断されることで、包装袋４０のスリットアンテナが破壊され、ＲＦＩＤタグ１１とＲＷ装置２０とは通信不良となる。このとき、ＲＷ装置２０から管理装置３０に包装袋４０の開封済み情報（履歴情報）が送られ、該開封済み情報が管理装置３０でハードディスクに対して書き込まれる。なお、「通信不良」とは、通信状態が悪いこと及び通信不能なことの双方を含む意味である。「通信状態が悪いこと」としては、例えば通信可能な距離が通常よりも著しく短くなること等が挙げられる。
【０１１６】
ところで、ＩＣチップ１２は、上記仮想線に対して十分に離れた位置に配置されているため、包装袋４０の開封の際に、ＩCチップ１２が脱落する可能性は低い。
【０１１７】
しかしながら、−Ｙ側の端子部材１４ｂの強度によっては、ＲＦＩＤタグ１１が上記仮想線に沿って容易に切断されないため、端子部材１４ｂにねじれの力等が作用し、ＩＣチップ１２と端子部材１４ｂとの接合箇所が破損するおそれがある。
【０１１８】
そこで、第２実施形態では、上述の如く、ＲＦＩＤタグ１１の樹脂フィルムにノッチを形成するとともに−Ｙ側の端子部材１４ｂにミシン目を形成することで、ＲＦＩＤタグ１１を上記仮想線に沿って容易に切断できるようにしている。
【０１１９】
また、包装袋４０の上記仮想線の両側部分を切り離したとき、スリットアンテナが破壊されることでＲＦＩＤタグ１１は通信不良となるが、−Ｙ側の端子部材１４ｂの一部（＋Ｙ側部）が包装袋４０の＋Ｙ側部分（以下では、切れ端部分とも称する）に付いているため、ＲＦＩＤタグ１１は、本来の機能を有している。なお、切れ端部分に付いているＲＦＩＤタグ１１は、端子部材１４ｂの残部を有していないため、厳密には、ＲＦＩＤタグ１１ではないが、切断前後で機能に変わりがないため、ここでは、同一の名称及び符号で表している。
【０１２０】
そこで、ＲＦＩＤタグ１１が付いている切れ端部分を例えばスリットが形成された金属板（図３６（Ａ）参照）に貼り付けることにより、ＩＣチップ１２に格納されたＩＤ番号を含む情報を読み出すことができる（図３６（Ｂ）参照）。この場合、ＲＦＩＤタグ１１を、２つの端子部材１４ａ、１４ｂの一方の少なくとも一部がスリットの幅方向に関して該スリットの一側に位置し、２つの端子部材１４ａ、１４ｂの他方の少なくとも一部が該スリットの幅方向に関して該スリットの他側に位置するように金属板に貼り付けることが好ましい。なお、ＲＦＩＤタグ１１を必ずしも金属板に貼り付ける必要はなく、要は、金属板に近接又は当接させれば良い。また、金属板に限らず、要は、スリットが形成された例えば金属層、合金層、導電性プラスチック層、導電性高分子層等を含む部材を用いれば良い。
【０１２１】
また、ＲＦＩＤタグ１１を切れ端部分から取り外して直接的に例えばスリットが形成された金属板（図３６（Ａ）参照）に貼り付けることでも、ＩＣチップ１２に格納されたＩＤ番号等の情報を読み出すことができる（図３７参照）。この場合も、ＲＦＩＤタグ１１を、２つの端子部材１４ａ、１４ｂの一方の少なくとも一部がスリットの幅方向に関して該スリットの一側に位置し、２つの端子部材１４ａ、１４ｂの他方の少なくとも一部が該スリットの幅方向に関して該スリットの他側に位置するように金属板に貼り付けることが好ましい。なお、ＲＦＩＤタグ１１を必ずしも金属板に貼り付ける必要はなく、要は、金属板に近接又は当接させれば良い。また、金属板に限らず、要は、スリットが形成された例えば金属層、合金層、導電性プラスチック層、導電性高分子層等を含む部材を用いれば良い。
【０１２２】
このように、包装袋４０の切断後（開封後）でも、ＲＦＩＤタグ１１は本来の機能を有しているため、スリットアンテナを有する部材を用意することで容易に再利用することができる。すなわち、ＩＣチップ１２に格納された情報を容易に追跡することができる。
【０１２３】
また、ＲＦＩＤタグ１１を切れ端部分から取り外し、リサイクルして、新品のＲＦＩＤタグ１１と同様に用いることも可能である。さらに、この場合、−Ｙ側の電極部材１４ｂのＹ軸方向の寸法を予め長めに設定することで、ＲＦＩＤタグ１１を複数回（複数の包装袋４０に対して順次）使い回すことも可能である。
【０１２４】
以下に、ＲＦＩＤタグ１１の製造方法の一例を簡単に説明する。
（Ａ−１）２つの金属箔の一面を１つの樹脂フィルムでラミネートする（図３８（Ａ）参照）。
【０１２５】
（Ａ−２）２つの金属箔の他面にＩＣチップ１２の２つの電極１２ａ、１２ｂを個別に接続する（図３８（Ｂ）参照）。
【０１２６】
（Ａ−３）２つの金属箔の他面及びＩＣチップ１２を１つの樹脂フィルムでラミネートする。（図３８（Ｃ）参照）。
【０１２７】
なお、上記工程（Ａ−１）と上記工程（Ａ−２）は、順序が逆であっても良い。
【０１２８】
以下に、包装袋４０の製造方法の一例を簡単に説明する。
【０１２９】
（Ｂ−１）２つの金属膜４２ａそれぞれの両面に樹脂膜４２ｂを積層（ラミネート）し、シート４２（３層構造体）を２枚作成する（図３９（Ａ）参照）。
【０１３０】
（Ｂ−２）２枚のシート４２を重ね合わせて、２枚のシート４２の対応する３つの辺部同士を加熱しながら加圧してシールし、シールしていない残りの１つの辺部側から被包装物を入れた後、該１つの辺部同士を加熱しながら加圧してシールする。
【０１３１】
（Ｂ−３）２枚のシート４２の接合部に２本の切断線（例えばミシン目、ハーフカットのミシン目、ハーフカット線等）をパンチング、ケガキ等により形成する。
【０１３２】
（Ｂ−４）２枚のシート４２の接合部における２本の切断線の間にスリットＳＬＴを例えばパンチング等により形成する（図３９（Ｂ）参照）。
【０１３３】
なお、上記工程（Ｂ−３）と上記工程（Ｂ−４）は、順序が逆であっても良い。すなわち、スリットＳＬＴを形成した後、２本の切断線を形成しても良い。
【０１３４】
そこで、上述のようにして製造された包装袋４０の所定箇所にＲＦＩＤタグ１１を例えば両面テープ等の接着材で接着することにより、ＲＦＩＤタグ付き包装袋５０が完成する。具体的には、ＲＦＩＤタグ１１を、樹脂フィルムの２つのノッチが上記仮想線上（スリットＳＬＴ上）に位置し、かつＩＣチップ１２が上記仮想線（スリットＳＬＴ）の＋Ｙ側に位置するように包装袋４０に接着する（図３３参照）。
【０１３５】
以上説明したように第２実施形態のＲＦＩＤタグ付き包装袋５０では、包装袋４０は、開封用の２つの切断線が形成されているとともに、一部がアンテナとして機能する。また、ＲＦＩＤタグ１１は、ＩＣチップ１２と、該ＩＣチップ１２と前記一部とを導通させる２つの端子部材１４ａ、１４ｂと、を有している。そして、端子部材１４ａとＩＣチップ１２は、２つの切断線を含む仮想線の＋Ｙ側に位置し、端子部材１４ｂは、前記仮想線上に位置している。さらに、ＲＦＩＤタグ付き包装袋５０は、前記仮想線に沿って切断されるとＲＦＩＤタグ１１が通信不良となる。
【０１３６】
この場合、ＲＦＩＤタグ付き包装袋５０は、前記仮想線に沿って切断されることで、包装袋４０が開封され、かつＲＦＩＤタグ１１が通信不良となる。また、包装袋４０が開封された後、ＲＦＩＤタグ１１は、端子部材１４ｂの一部が欠損しているのみで本来の機能を有している。
【０１３７】
結果として、ＲＦＩＤタグ付き包装袋５０によると、包装袋４０の開封に伴ってＲＦＩＤタグ１１を無効化でき、かつ包装袋４０の開封後にＲＦＩＤタグ１１を容易に再利用できる。
【０１３８】
すなわち、包装袋４０が開封されたことを判定でき、該包装袋４０を履歴管理の対象から外すことができる。また、包装袋４０が開封された後でも、履歴管理の継続や履歴情報の追跡を容易に行うことができる。
【０１３９】
一方、例えば図４０（Ａ）及び図４０（Ｂ）に示される比較例１及び比較例２のように、切断線の−Ｙ側に（切断線に対して同じ側に）スリットとＲＦＩＤタグが配置されている場合には、包装袋を切断線に沿って切断しても、ＲＦＩＤタグ１１が通信不良とならないため、包装袋４０が開封されたことを判定することができない。
【０１４０】
また、ＲＦＩＤタグ付き包装袋５０では、包装袋４０の一部（金属膜４２ａ）がアンテナとして機能するため、仮にＲＦＩＤタグがアンテナを有する場合に比べて、多くの電磁波をとらえることができるので、ＩＣチップ１２に多くの電流を供給することができ、通信可能な距離を長くすることができ、かつＲＦＩＤタグ１１の小型化及び低コスト化を図ることができる。
【０１４１】
また、包装袋４０は、アンテナとして機能する、スリットＳＬＴが形成された金属膜４２ａを含むシート４２を有し、スリットＳＬＴは、一部が切断線上に位置している。
【０１４２】
この場合、ＲＦＩＤタグ１１の通信用のアンテナ（スリットアンテナ）を容易に形成することができる。そして、包装袋４０の開封に伴ってアンテナ（スリットアンテナ）を破壊でき、ＲＦＩＤタグ１１を通信不良とすることができる。
【０１４３】
また、端子部材１４ａは、スリットＳＬＴの幅方向（Ｙ軸方向）に関して該スリットＳＬＴの＋Ｙ側に位置するようにシート４２の表面に樹脂フィルムを介して取り付けられており、端子部材１４ｂは、一部がスリットＳＬＴの幅方向に関してスリットＳＬＴの−Ｙ側に位置するようにシート４２の表面に上記樹脂フィルムを介して取り付けられている。
【０１４４】
この場合、ＩＣチップ１２と、包装袋４０におけるスリットＳＬＴの幅方向の両端（スリットアンテナの両端）とを静電結合することができ、ＩＣチップ１２に電流を供給することができる。
【０１４５】
また、樹脂フィルムには、２つの切断線を含む仮想線に沿うノッチが設けられているため、ＲＦＩＤ付き包装袋５０を上記仮想線に沿って切断するとき、樹脂フィルムを切断線に沿って容易かつ確実に切断することができ、ひいてはＩＣチップ１２の脱落、損傷、断線を防止できる。
【０１４６】
また、端子部材１４ｂには、ノッチに対応する位置に上記仮想線に沿うミシン目が設けられているため、ＲＦＩＤ付き包装袋５０を上記仮想線に沿って切断するとき、樹脂フィルムを上記仮想線に沿って更に容易かつ確実に切断することができ、ひいてはＩＣチップ１２の脱落、損傷を確実に防止できる。
【０１４７】
また、一対の端子部材１４ａ、１４ｂは、シート４２との間で少なくともＵＨＦ帯の周波数の交流電流を通過可能な大きさである。この場合、ＲＦＩＤタグ１１とＲＷ装置２０との通信に、障害物に対して電波の回り込が期待できるＵＨＦ帯の電波を用いることができ、かつＲＦＩＤタグ１１とＲＷ装置２０との通信距離を極力長くすることができる。
【０１４８】
結果として、ＲＦＩＤタグ付き包装袋５０では、交信距離の低下及び大型化を招くことなく、ＵＨＦ帯での無線通信が可能である。
【０１４９】
そして、ＲＦＩＤシステム１０００は、ＲＦＩＤタグ１１を含んで構成されているため、精度良く、安定して、ＩＤ番号を含む情報を読み取ることができ、システムの信頼性を向上させることができる。
【０１５０】
また、包装体４０にスリットＳＬＴを形成するだけで、すなわち包装体４０に煩雑な加工を施さずに、ＲＦＩＤタグ１１の通信用のアンテナを作成することができる。つまり、ＲＦＩＤタグ１１の通信用のアンテナをコストアップを招くことなく容易に作成できる。
【０１５１】
ところで、従来、金属の影響を受けるＵＨＦ帯の電波を用いる場合、金属膜又は合金膜を含む包装袋に金属対応タグを取り付けたり、該包装袋とＲＦＩＤタグとの間にスペーサを配置してギャップを設けたりしていた。このため、材料コスト、加工コスト及び取り付けコストが嵩むとともに、ＲＦＩＤタグを取り付ける部分が盛り上がったり、形状が厚くなったりして、見栄えが悪くなっていた。
【０１５２】
これに対して、第２実施形態では、金属の影響を受けるＵＨＦ帯の電波を用いる際に通信距離を制限する金属を逆にアンテナとして利用する構造を採用しているため、金属膜を含む包装体の形状を変えることなく、該包装袋４０の所定位置にＲＦＩＤタグ１１を取り付けるだけの簡単な構成でＲＦＩＤタグ付き包装袋５０を実現できる。
【０１５３】
すなわち、ＲＦＩＤタグ付き包装袋５０では、高コスト化を招くことなく、かつ包装袋４０の見栄えを悪くすることなく、包装袋４０の開封に伴ってＲＦＩＤタグ１１を無効化でき、かつ包装袋４０の開封後にＲＦＩＤタグ１１を容易に再利用できる。
【０１５４】
なお、上記第２実施形態では、スリットＳＬＴは、２つの切断線を含む仮想線（各切断線の延長線）上に形成されているが、これに限られない。例えば、図４１（Ａ）に示される第１変形例のように、１つの切断線の−Ｙ側に形成されても良い。この場合、包装袋４０が開封されたとき、包装袋４０の一部（切れ端部）にＲＦＩＤタグ１１が付いており、包装袋４０の残部にスリットＳＬＴが形成されている（図４１（Ｂ）参照）。この場合、ＲＦＩＤタグは、通信不良となるが、本来の機能を有しているため、該ＲＦＩＤタグ１１又は該ＲＦＩＤタグ１１が付いている切れ端部を例えばスリットアンテナが設けられた部材に近接又は当接させることで、該ＲＦＩＤタグを再利用することができる。
【０１５５】
また、上記第２実施形態では、−Ｙ側の端子部材１４ｂが２つの切断線を含む仮想線上に配置され、かつスリットＳＬＴが該仮想線上に形成されているが、これに限られない。例えば、図４２（Ａ）に示される第２変形例のように、＋Ｙ側の端子部材１４ａが１つの切断線上に配置され、かつスリットＳＬＴが該切断線の＋Ｙ側に形成されても良い。この場合、包装袋４０が開封されたとき、包装袋４０の一部（切れ端部）にスリットが形成され、包装袋４０の残部にＲＦＩＤタグ１１が付いている（図４２（Ｂ）参照）。この場合、ＲＦＩＤタグ１１は、通信不良となるが、本来の機能を有しているため、該ＲＦＩＤタグ１１又は該ＲＦＩＤタグ１１が付いている切れ端部を例えばスリットアンテナが設けられた部材に近接又は当接させることで、該ＲＦＩＤタグを再利用することができる。なお、第２変形例では、切断線を２枚のシートの＋Ｙ側の接合部の−Ｙ側の部分（シールされていない部分）に形成しても良い。
【０１５６】
要は、ＲＦＩＤタグは、２つの端子部材の一方及びＩＣチップ１２が切断線を含む仮想線の一側に位置し、かつ２つの端子部材の他方が仮想線上に位置するように包装袋に取り付けられることが好ましい。そして、スリットは、仮想線の他側（仮想線に対してＩＣチップ１２とは反対側）に位置するように又は一部が仮想線上に位置するように包装袋に形成されることが好ましい。なお、スリットの一部が仮想線上に位置しているときには、ＲＦＩＤタグ付き包装体を仮想線に沿って切断すると、アンテナが破壊され、もしくは不調となる。すなわち、ＲＦＩＤタグが通信不良となる。
【０１５７】
また、上記第２実施形態では、端子部材１４ａは、全体がスリットＳＬＴの幅方向に関して該スリットＳＬＴの＋Ｙ側に位置するように＋Ｚ側のシート４２の表面に樹脂フィルムを介して取り付けられており、端子部材１４ｂは、一部がスリットＳＬＴの幅方向に関してスリットＳＬＴの−Ｙ側に位置するように＋Ｚ側のシート４２の表面に樹脂フィルムを介して取り付けられているが、要は、端子部材１４ａは、少なくとも一部がスリットＳＬＴの幅方向に関して該スリットＳＬＴの＋Ｙ側に位置するように＋Ｚ側のシート４２の表面に樹脂フィルムを介して取り付けられており、端子部材１４ｂは、少なくとも一部がスリットＳＬＴの幅方向に関してスリットＳＬＴの−Ｙ側に位置するように＋Ｚ側のシート４２の表面に樹脂フィルムを介して取り付けられていれば良い。
【０１５８】
また、上記第２実施形態では、２枚のシート４２の接合部にスリットＳＬＴを形成しているが、これに限られない。例えば、図４３（Ｃ）に示される第３変形例のように、各シート４２の金属膜４２ａにのみスリットを形成しても良い。
【０１５９】
以下に、第３変形例のＲＦＩＤタグ付き包装袋の製造方法の一例を簡単に説明する。
【０１６０】
（Ｃ−１）２つの金属膜４２ａそれぞれに例えばパンチング等によりスリットを形成し、該金属膜４２ａの両面に樹脂膜を積層（ラミネート）し、シート４２（３層構造体）を２枚作成する（図４３（Ａ）参照）。
【０１６１】
（Ｃ−２）２枚のシート４２を重ね合わせて、２枚のシート４２の対応する３つの辺部同士を加熱しながら加圧してシールし、シールしていない残りの１つの辺部側から被包装物を入れた後、該１つの辺部同士を加熱しながら加圧してシールする（図４３（Ｂ）参照）。
【０１６２】
（Ｃ−３）２枚のシート４２の接合部におけるスリットを長さ方向に挟む位置に２本の切断線（例えばミシン目、ハーフカットのミシン目、ハーフカット線等）を形成する。
【０１６３】
（Ｃ−４）上記第２実施形態と同様の手順で作成されたＲＦＩＤタグを包装袋の所定位置に接着材を介して取り付ける。この結果、ＲＦＩＤタグ付き包装袋が完成する（図４３（Ｃ）参照）。この場合、スリットは、樹脂膜で蓋をされた状態となるため、スリットを保護することができるとともに、スリット内に異物が入ることを防止できる。
【０１６４】
また、上記第２実施形態では、包装袋４０の一部（金属膜）がアンテナとして機能しているが、包装袋全体がアンテナとして機能しても良い。
【０１６５】
また、上記第２実施形態では、ＲＦＩＤタグとして、いわゆるパッシブ型タグが採用されているが、これに代えて、例えば、バッテリーを有し、その電力で動作するいわゆるアクティブ型タグが採用されても良い。
【０１６６】
また、上記第２実施形態では、包装袋のシート４２は、金属膜を含んでいるが、これに代えて又は加えて、例えば合金膜、導電性プラスチック層、導電性高分子層等を含んでいても良く、要は、電気伝導性を有する導電層を含んでいれば良い。
【０１６７】
また、上記第２実施形態では、ＲＦＩＤタグ１１の端子部材は、金属箔を含んでいるが、これに代えて又は加えて合金箔を含んでいても良い。
【０１６８】
また、上記第２実施形態では、スリットの長さは、使用される電波の１／２波長に設定されているが、これに限られない。例えば１／４波長に設定されても良い。
【０１６９】
また、上記第２実施形態では、スリットＳＬＴが直線状の場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、スリットＳＬＴの一部が屈曲していても良い。
【０１７０】
また、上記第２実施形態では、端子部材１４ｂにミシン目が形成されているが、これに限られない。ミシン目は、形成されていなくても良い。また、ミシン目の代わりに、例えばハーフカットのミシン目、ハーフカット線等が形成されても良い。
【０１７１】
また、上記第２実施形態では、包装袋４０にノッチ部が形成されているが、形成されていなくても良い。
【０１７２】
また、上記第２実施形態において、２枚のシート４２の接合部にスリットを覆うように例えば樹脂製のカラーフィルムを貼り付けても良い。この場合、スリットの目隠し効果を得ることができる。
【０１７３】
また、上記第２実施形態では、スリットの長さ方向と切断線が延びる方向とは、平行であるが、交差していても良い。この場合、スリットの一部が切断線を含む仮想線上に位置しているがことが好ましい。この結果、包装袋４０の開封に伴い、スリットアンテナを破壊すること、もしくは不調とすることができ、ＲＦＩＤタグ１１を通信不良にすることができる。
【０１７４】
また、上記第２実施形態の包装袋４０では、各切断線上の部位のせんだん強さが他の部位よりも弱くされているが、これに限られない。例えば、切断線は、材料の加工を要しない線（例えば着色による線）であっても良い。この場合、包装袋を切断線に沿って切断する際、ハサミ、カッター等の工具を用いることが望ましい。
【０１７５】
また、上記第２実施形態の包装袋４０には、チャック部が設けられているが、設けられていなくても良い。
【０１７６】
また、上記第２実施形態において、切断線の長さ、形状、数などは、適宜変更可能である。
【０１７７】
また、上記第２実施形態において、ＲＦＩＤタグを再利用する際、必要に応じて、ＲＦＩＤタグに情報を書き込んでも良い。
【０１７８】
また、上記第２実施形態では、ＲＦＩＤタグ１１に情報を書き込む場合について説明したが、これに限定されるものではない。ＲＦＩＤタグ１１に情報を書き込まない場合は、前記ＩＣチップ１２において、情報が書き込まれるメモリ領域が不要である。また、上記ＲＷ装置に代えて、ＩＤ番号の読み出しのみを行う読み出し専用の装置（リーダ）を用いることができる。
【０１７９】
また、上記第２実施形態における検知情報及び履歴情報の内容は一例であり、これに限定されるものではない。
【０１８０】
また、上記第２実施形態における表示部に表示される内容は一例であり、これに限定されるものではない。
【０１８１】
また、上記第１及び第２実施形態では、周波数がＵＨＦ帯の場合について説明したが、これに限定されず、例えばマイクロ波帯等の他の周波数帯であっても良い。
【０１８２】
また、上記第１及び２実施形態では、包装体として、シート状パッケージ（パッケージ部材）、袋状パッケージ（包装袋）が採用されているが、これに限られず、要は、少なくとも一部がＲＦＩＤタグの通信用のアンテナとして機能するものであれば良い。具体的には、スリットアンテナが設けられた箱型パッケージ等であっても良い。
【符号の説明】
【０１８３】
１０…錠剤シート、１１…ＲＦＩＤタグ、１２…ＩＣチップ、１２ａ、１２ｂ…電極、１４ａ、１４ｂ…端子部材、２０…ＲＷ装置（通信装置）、３０…管理装置、４０…包装袋（包装体）、４２…シート、４２ａ…金属膜（導電層）、４２ｂ…樹脂膜（樹脂層）、５０…ＲＦＩＤタグ付き包装袋（ＲＦＩＤタグ付き包装体）、１００…タブレットパッケージ（ＲＦＩＤタグ付き包装体）、１１０…パッケージ部材（包装体）、１１１…樹脂シート、１１２…金属シート（シート）、２００…錠剤（タブレット）、５００…ＲＦＩＤタグ、５１１…ＩＣチップ、５１２…電極、５２０…端子部材、５２１…金属箔（導電部材）、５２２…樹脂フィルム（絶縁体）、１０００…ＲＦＩＤシステム、ＳＬＴ…スリット。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０１８４】
【特許文献１】特許第４７２３４４７号公報
【特許文献２】特開２００９−３１８９３号公報
【特許文献３】特開２０１１−１８７０７５号公報
【特許文献４】特許第４７８７５７２号公報
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2014222423.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2014222423.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図３０】
2014222423.tif 000030
【図３１】
2014222423.tif 000031
【図３８】
2014222423.tif 000032
【図３９】
2014222423.tif 000033
【図４３】
2014222423.tif 000034
【図２８】
2014222423.tif 000035
【図２９】
2014222423.tif 000036
【図３２】
2014222423.tif 000037
【図３３】
2014222423.tif 000038
【図３４】
2014222423.tif 000039
【図３５】
2014222423.tif 000040
【図３６】
2014222423.tif 000041
【図３７】
2014222423.tif 000042
【図４０】
2014222423.tif 000043
【図４１】
2014222423.tif 000044
【図４２】
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