(57)【要約】【課題】温度センサの固定に用いるグリースの漏れ出しを防止する、温度制御装置を提供する。【解決手段】本問題を解決するため、分析中に試料の温調に用いるヒートブロック９０１と、ヒートブロック９０１の温度を計測する温度センサ９０５と、ヒートブロック９０１の温度制御を行う基板９１１と、温度センサ９０５に接続された配線とを有する、温度制御装置であって、ヒートブロック９０１は、内部が空洞であり、内部に温度センサ９０５を挿入する開口部を有しており、温度センサ９０５はヒートブロック９０１の内部に熱伝導性を有する熱伝導性グリース９０２で閉じ込められており、開口部は接着剤９１０で封止されており、熱伝導性グリース９０２と接着剤９１０は、互いに離れて配されている。【選択図】  図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
分析中に試料の温調に用いる温調ブロックと、温調ブロックの温度を計測する温度センサと、温調ブロックの温度制御を行う温調部材と、温度センサに接続された配線とを有する、温度制御装置であって、
温調ブロックは、内部が空洞であり、内部に温度センサを挿入する開口部を有しており、
温調センサは温調ブロックの内部に熱伝導性を有する液体で閉じ込められており、
開口部は接着剤で封止されており、
液体と接着剤は、互いに離れて配されている温度制御装置。
【請求項２】
請求項１において、
開口部分は、外側に近づくにつれて開口面積が大きくなるように、傾斜しており、
液体は配線の周囲に巻き付いた熱収縮部材で封止されており、
熱収縮部材は、傾斜部分に接着剤にて接着されている温度制御装置。
【請求項３】
請求項１において、
開口部分は、外側に近づくにつれて開口面積が大きくなるように、傾斜しており、
配線の周囲に巻き付いた熱収縮部材は、傾斜部分に接着剤にて接着されており、
さらに、液体と熱収縮部材とを仕切る隔壁部を有する温度制御装置。
【請求項４】
請求項３において、
液体と隔壁部との間には空間を有する温度制御装置。
【請求項５】
請求項１において、
配線の周囲に巻き付いた熱収縮部材は、開口付近に接着剤にて接着されており、
さらに、液体と熱収縮部材とを仕切る隔壁部を有し、
空洞は開口付近の断面積がそれ以外の箇所よりも大きくなっている温度制御装置。
【請求項６】
請求項５において、
液体と隔壁部との間には空間を有する温度制御装置。
【請求項７】
請求項１において、
液体が熱伝導性グリースである温度制御装置。
【請求項８】
請求項１において、
温調ブロックがアルミニウムであり、
厚さが３〜２０mmである温度制御装置。
【請求項９】
請求項１において、
空洞の断面は、円形であり、
空洞の開口部からの深さは、２０mm以上であり、内径が５mm以下である温度制御装置。
【請求項１０】
請求項３において、
隔壁部は材質がシリコンである温度制御装置。
【請求項１１】
請求項１において、
接着剤はシリコンを主成分とする温度制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、試料の分析に用いる温調ブロックの温度を制御する温度制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
温度センサの固定は、流体である熱伝導性グリースを穴に流し込んだ後、当該穴に温度センサを挿入することにより行う。温度センサ挿入後、シリコンを主成分とする硬化型接着剤でセンサ固定穴出口を封止する方法が一般的に採用されている。
【０００３】
この温度センサ固定法の難点は、熱伝導性グリースが流体であるため、センサ固定部より漏れが発生する可能性があることである。温度センサを固定する部位は装置において温度調節を行う箇所である。更に、温度制御範囲が１００℃を超す場合や、温度の加熱冷却を繰り返す場合には接着剤と被接着物との接着力が低下し、接着界面が剥がれ、その隙間より熱伝導性グリースが漏れ出す事故が発生する。グリース漏れを防止するための特許については特許文献１に記載されている。特許文献１においては潤滑油などの流体をシール部材により密封している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−７４６８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１では、シール部材は流体である潤滑油と接触しているため、軸受駆動時の応力により生じる機械的隙間からの流体漏洩の可能性があり得る。
【０００６】
本発明は、温度センサの固定に用いるグリースの漏れ出しを防止する、温度制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の温度制御装置は、分析中に試料の温調に用いる温調ブロックと、温調ブロックの温度を計測する温度センサと、温調ブロックの温度制御を行う温調部材と、温度センサに接続された配線とを有する、温度制御装置であって、温調ブロックは、内部が空洞であり、内部に温度センサを挿入する開口部を有しており、温調センサは温調ブロックの内部に熱伝導性を有する液体で閉じ込められており、開口部は接着剤で封止されており、液体と接着剤は、互いに離れて配されている。
【発明の効果】
【０００８】
これにより接着剤に対して熱伝導性を有する液体の接触を防止することが可能となる。それゆえ、接着剤の接着力の低下を防止することができる。結果として、熱伝導性を有する液体の漏れを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】水冷方式によるフローチップの温度制御を行うことで遺伝子の塩基配列解析を行う装置についての説明図。
【図２】水冷方式による温度制御を行う装置のペルチェ素子、温度センサの配置についての説明図。
【図３】温度センサ固定方法についての説明図。
【図４】温度センサ固定方法についての説明図。
【図５】温度センサ固定方法についての説明図。
【図６】温度センサ固定方法についての説明図。
【図７】温度センサ固定方法についての説明図。
【図８】温度センサ固定方法に使用するセプタについての説明図。
【図９】温度センサ固定方法に使用するセプタについての説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
水冷方式によるフローチップの温度制御を行うことで遺伝子の塩基配列解析を行う装置について図１を用いて以下に説明する。
【００１１】
本装置の光学系は落射蛍光顕微鏡とほぼ同一である。キセノンランプ光源１１１から発せられた白色光はリキッドライトガイド１１２を経て、ターレット１１３に導入される。リキッドライトガイド１１２は柔軟性に富み、狭い装置庫内でのフレキシブルな光学配置を可能にするという特徴を持つ。ターレット１１３は４種類の蛍光色素に対応する蛍光キューブ１２１、１２２、１２３、１２４が搭載されている。それぞれの蛍光キューブ１２１、１２２、１２３、１２４には蛍光を検出するために最適化されたバンドパスフィルタ、ダイクロイックミラー、エミッションフィルタが保持されている。バンドパスフィルタを経ることにより計測に必要な波長帯域が選択される。更に光はダイクロイックミラーにより下方に反射される。光は２０倍の対物レンズ１１４によりフローチップ１０５上の反応場に集光され、蛍光物質を励起する。発せられた蛍光は再び対物レンズ１１４により集光される。更に蛍光はダイクロイックミラーを経てエミッションフィルタにより励起光の迷光および散乱光を除去し、計測したい蛍光のみを通過させる。
【００１２】
ＣＣＤカメラ１１７直前には集光レンズ１１６が配置され、ここで平行光はＣＣＤカメラ１１７の受光面に集光され、像を結ぶ。なお対物レンズ１１４を保持するＺモータ１１５はフローチップ１０５上の反応場に焦点を合わせる機能を持つ。ＣＣＤカメラ１１７の画像取り込みタイミングおよびＺモータ７２７によるフォーカシングは制御用ＰＣ１１８により制御される。
【００１３】
チップホルダはヒートブロック１０４とヒートシンク１０２と、その間に挟まれたペルチェ素子１３１により構成される。ペルチェ素子１３１はヒートブロック１０４の加熱・冷却を行う。温度の制御範囲は７５℃から１０℃である。ペルチェ素子１３１の駆動に伴い発生する熱はヒートシンク１０２内を循環する不凍液により回収される。不凍液はラジエータ１０３に送られる。ラジエータ１０３には冷却空冷ファンが設置されている。冷却空冷ファンはペルチェ素子１３１の駆動により加熱あるいは冷却された不凍液をラジエータ１０３による熱交換を介して室温に保つという効果を持つ。ラジエータ１０３を経て室温に戻った不凍液はタンク内に注がれ、再びポンプに流入する。不凍液は更にチップホルダのヒートシンク１０２内に循環を続け、ヒートシンク１０２の冷却を続ける。
【００１４】
ヒートシンク１０２を水冷方式により冷却する利点を以下に述べる。（１）空冷方式ではヒートシンク１０２の直下に冷却ファンを設置する必要があるが、これはフローチップ１０５内に固定された直径１μｍのビーズの振動を引き起こす。これは蛍光像から得られる信号のＳ／Ｎを低下させる。結果として蛍光信号を塩基配列に変換する際の精度を低下させる。水冷方式ではファンを光学検出中心部から遠方に設置できるため、この問題を克服することができる。（２）空冷方式ではヒートシンク１０２に放熱を促進するフィンを付加する必要がある。これにより空冷方式のヒートシンク１０２の高さは水冷方式と比較して高くなるため、ＸＹステージの駆動に伴う振動、ひいては蛍光像のぶれを引き起こし、最終的に塩基配列解読精度を劣化させる。水冷方式ではヒートシンクの高さを水冷方式と比較して低くできるため、ステージからのフローチップ設置位置も低くできる。これにより、振動を低減でき、塩基配列解読精度を向上できる。（３）空冷方式ではペルチェ素子１３１から発生する熱を光学検出中心部直下において排熱・排気する。これは光学検出中心部の部品の伸長を引き起こす。対物レンズ１１４の焦点深度は±１.７μｍである。金属の熱膨張率は約１０-5／℃であるため、高さ０.１ｍの部品における１℃の温度変化は１μｍの移動を引き起こす。これは焦点深度を超える場合があるため、これも信号の劣化を引き起こす。これに対し水冷方式では温度の上昇・加熱により発生した熱を光学検出部から遠方において排熱することができる。これにより光学系中心部の機械部品の伸長によるフォーカスずれを低減することが可能となる。
【００１５】
また、チップホルダはフローチップ１０５を固定・保持し、塩基伸長反応を進行させるための化学反応の温度制御を行う機能を有している。ＸＹステージ１０１上には２つのフローチップ１０５が装着可能であり、１つのフローチップで伸長反応を行っている間にもう１つのフローチップ１０５を用いて光学検出を行う。塩基伸長反応を促進するためには正確な温度調節を行う必要がある。この温調機能を担うのがセルホルダであり、２つのフローチップ１０５の温度を独立に精度よく制御する。これらの構成によってフローチップ１０５内に固定された蛍光ビーズからの信号を高速に検出し、ハイスループットの塩基配列解析装置を実現することができる。
【００１６】
次に計測装置に搭載されている温度調節装置であるチップホルダについてより図２を用いて詳細に説明する。
【００１７】
計測制御用ＰＣ２０９はチップホルダの温度を制御する。チップホルダ内には４枚のペルチェ素子が配置されている。ヒートブロック２０２には温度センサ２０４が４つ設置される。より具体的な設置方法はヒートブロック２０２内に機械加工により横穴を開け、その内部にサーマルグリースを充填後、温度センサ２０４を挿入する。サーマルグリースの漏洩を防止するため、横穴にセメダインを塗布する。ペルチェ素子１個について１つの温度センサ２０４を使用することにより、ペルチェそれぞれの出力に対する固有パラメータを決定することが可能となる。サーマルプロテクタ２０５、２０６は温度暴走を防止するためにヒートブロック２０２あるいはヒートシンク２０１にそれぞれ設置される。また、チップホルダ自体の帯電を防止するためにアース線２０７をヒートシンク２０１に設置する。
【００１８】
次にヒートブロック２０２にグリースを充填し、温度センサ２０４を挿入し、接着剤によりグリースを封止する方法について図３を用いて以下に説明する。
【００１９】
ヒートブロック３０１には温度センサ３０７を固定するための横穴が形成されている。温度センサ３０７の熱応答性を向上させるためには、熱源であるペルチェ素子の中央部に温度センサ３０７を配置させる必要がある。ペルチェ素子の標準サイズは４０mm角であるため、固定穴は最低でも２０mm以上の長さが必要であり、本実施例における横穴の長さは２５mmである。また、ヒートブロック３０１の熱容量が小さいほど熱応答性の向上が期待できるため、ヒートブロックは可能な限り薄いことが望まれる。本実施例におけるヒートブロックの厚さは６mmであり、かつセンサ挿入部の穴の直径は２.５mm、温度センサ頭部の直径は２.２mmである。上述したように熱応答性の高い温調装置を製作するためには
１．可能な限り薄いヒートブロック３０１に横穴を形成する
２．ペルチェ素子中央に温度センサ３０７を配置する
３．温度センサ３０７の周囲を熱伝導性グリース３０３で満たす
必要がある。
【００２０】
熱伝導性グリース３０３を充填した注射器３０２をヒートブロック３０１に密着させ、熱伝導性グリース３０３をヒートブロック３０１に注入する。φ０.１mmの空気穴３０４より熱伝導性グリース３０３が吐出されることを確認する。これは横穴に空気が滞留していないことを確認するために必要である。もし空気がグリース内に存在すると、加熱時に空気が膨張し、グリースを押し出す恐れがある。
【００２１】
次に吐出された熱伝導性グリース３０３をキムワイプなどで拭き取った後、ヒートブロック３０１の片面に熱伝導性シート３０５を貼りつける。この熱伝導性シートはヒートブロック３０１とペルチェ素子の熱伝導を向上させるものであり、熱伝導性グリースと同等の機能を有するが、作業性に優れるという利点を持っている。
【００２２】
その後、温度センサ３０７の先端がヒートブロック３０１の横穴の先端部まで接触するように温度センサ３０７を挿入する。温度センサ３０７挿入に伴って溢れ出た余剰な熱伝導性グリース３０３が付着したヒートブロック面取り部３０８についてはアルコールによる脱脂作業を入念に行う。これは油分が接着剤３０９と接着剤塗布部の間にコンタミすると接着力が低下し、熱伝導性グリースの漏れが発生するからである。
【００２３】
脱脂処理後、熱収縮チューブ３０６をヒートブロック面取り部３０８に押し当て、ドライヤで熱風をかける。熱収縮チューブ３０６は収縮し、温度センサ３０７のリード線の周囲に巻きつく。温度センサ３０７は２本のリード線から構成され、その材質はテフロン（Ｒ）である。一般に温度の検出は温度変化に伴う温度センサ内に抵抗の変化により計測される。そのため、温度センサのリード線は２本必要である。また、温度センサは−２００〜４００℃の範囲における温度下での計測が想定されるため、そのリード線にはテフロン（Ｒ）が用いられる。しかしながらテフロン（Ｒ）は接着剤との接着が弱く、接着剤を塗布しても完全に空間を密閉することは困難である。このため、２本のリード線間に生じた隙間を伝ってグリースが漏れる可能性がある。この現象が生じた場合にも熱収縮チューブ３０６を付加することにより、グリース漏れが発生した場合でもユーザーが直接漏れたグリースに接触することを防ぐことができる。
【００２４】
また、漏れたグリースを顧客の目から覆い隠すという効果も有する。ドライヤを用いて熱収縮チューブ３０６を収縮させた後、ヒートブロック面取り部３０８に接着剤３０９を塗布する。接着剤３０９は注射器を用いて塗布され、その量は３０〜１００μＬであり、望ましくは７０μＬであることが望ましい。塗布後は接着剤の種類にもよるが、３−４８時間室温で静置する。本実施例においてはアクリル変性シリコン（アクリルとポリプロピレングリコールを主成分とする）を使用しているため、その理想的硬化時間は８時間である。
【００２５】
以下、その他本発明の実施形態の複数のバリエーションについて、図面を用いて説明する。
【００２６】
次にヒートブロックについてグリースを充填し、温度センサを挿入し、接着剤によりグリースを封止する方法について図４を用いて以下に説明する。
【００２７】
ヒートブロック６０１には熱伝導性グリース６０２が空気穴６０３を介して充填されている。ヒートブロック６０１のペルチェ素子接着面には熱伝導性シート６０４が貼られている。熱伝導性グリース６０２内には空気が混入しない状態で温度センサ６０５が挿入されている。接着剤塗布部６０９は面取りに加工されている。これは接着剤との接触面を増大させ、接着強度も増大させる。熱伝導性グリース６０２内には空気が混入しない状態で温度センサ６０５が挿入されている。ヒートブロック６０１には熱伝導性グリース６０２の後にセプタ６０７を入れる。
【００２８】
これは液体である熱伝導性グリース６０２と接着剤６１０との直接の接触を避けるために設けられる。これによりヒートブロック６０１の接着剤塗布部６０９と接着剤６１０間の接着面界面における熱伝導性グリース６０２のコンタミを防ぎ、接着剤塗布部６０９と接着剤６１０間の強固な接着を形成することが可能となる。
【００２９】
また、たとえ接着当初に強固な接着を形成したとしても、温調部は長期間に渡ってヒートサイクルを頻繁に行うユニットであるため、接着界面における接着力の低下が懸念される。これは接着剤と被接着物質の熱膨張係数が異なるため、温度の加熱・冷却に伴い接着界面にストレスが加わるためである。長期に渡るストレスにより接着界面に隙間が生じ、その間に熱伝導性グリースが浸入する可能性がある。これは最終的にヒートブロック６０１表面への熱伝導性グリース６０２漏れが発生するリスクを有する。このリスクについてもセプタ６０７を用いることで、温度センサ６０５を挿入する穴に熱伝導性グリース６０２を封入することにより未然に防止することができる。
【００３０】
接着剤塗布部６０９には熱収縮チューブ６０８が付加される。温度センサ６０５における温度は抵抗値変化としてリード線を介して基板６１１で検出される。接着部には熱収縮チューブ６０８を挿入し、固定する。
【００３１】
次にヒートブロックについてグリースを充填し、温度センサを挿入し、接着剤によりグリースを封止する方法について図５を用いて以下に説明する。ヒートブロック７０１には熱伝導性グリース７０２が充填されている。ヒートブロック７０１のペルチェ素子接着面には熱伝導性シート７０４が貼られている。熱伝導性グリース７０２内には温度センサ７０５が挿入されている。接着剤塗布部７０９は面取りに加工されている。これは接着剤との接触面を増大させ、接着強度も増大させるという効果を有する。熱伝導性グリース７０２内の充填後、温度センサ７０５が挿入される。熱伝導性グリース７０２の充填箇所に空気層７０６を隣接させる。更に空気層７０６についてセプタ７０７を挿入する。
【００３２】
空気層７０６の効果について以下に述べる。一般に熱伝導性グリースの体積膨張係数は６００ppm／℃と大きい。φ２.５mm、深さ２５mmの穴には約１００μＬの体積の熱伝導性グリースが注入されるが、２５℃から７５℃へ加熱した場合、１００μＬ＊６００ppm＊５０℃＝３μＬ分の膨張が発生する。従って温度センサ７０５固定穴を熱伝導性グリースのみで充填した後に接着剤で密封した後にヒートサイクルを行うと、流体である熱伝導性グリース７０２の膨張が発生し、接着剤塗布部７０９と接着剤７１０との界面が破れ、熱伝導性グリース７０２がヒートブロック７０１表面に漏れ出す可能性がある。これを防止するために空気層７０６は有効である。空気層７０６は熱伝導性グリース７０２の密封および加熱冷却時に発生する体積変化に対するクッションとして働く。
【００３３】
また、セプタ７０７は液体である熱伝導性グリース７０２と接着剤７１０との直接の接触を避けるために設けられる。これによりヒートブロック７０１の接着剤塗布部７０９と接着剤７１０間の接着面界面における熱伝導性グリース７０２のコンタミを防ぎ、接着剤塗布部７０９と接着剤７１０間の強固な接着を形成することが可能となる。
【００３４】
また、たとえ接着当初に強固な接着を形成したとしても、温調部は長期間に渡ってヒートサイクルを頻繁に行うユニットであるため、接着界面における接着力の低下が懸念される。これは接着剤７１０と被接着物質であるヒートブロック７０１との熱膨張係数が異なるため、温度の加熱・冷却に伴い接着界面にストレスが加わるためである。長期に渡るストレスにより接着界面に隙間が生じ、その間に熱伝導性グリース７０２が浸入する可能性がある。これは最終的にヒートブロック７０１表面への熱伝導性グリース７０２漏れが発生するリスクを有する。このリスクについてもセプタ７０７を用いることで、温度センサ７０５を挿入する穴に熱伝導性グリース７０２を封入することにより未然に防止することができる。
【００３５】
接着剤塗布部７０９には熱収縮チューブ７０８が付加される。温度センサ７０５における温度は抵抗値変化としてリード線を介して基板７１１で検出される。接着部には熱収縮チューブ７０８を挿入し、固定する。
【００３６】
次にヒートブロックについてグリースを充填し、温度センサを挿入し、接着剤によりグリースを封止する方法について図６を用いて以下に説明する。ヒートブロック８０１には熱伝導性グリース８０２が空気穴８０３を介して充填されている。ヒートブロック８０１のペルチェ素子接着面には熱伝導性シート８０４が貼られている。熱伝導性グリース８０２内には空気が混入しない状態で温度センサ８０５が挿入されている。接着剤塗布部８０９はザグリ形状に加工されている。これは接着剤との接触面を図５の面取り形状に比較して増大させるという効果を有する。また、図５で報告した温度センサを固定する穴の直径はφ２.５mmであったが、この径について挿入が容易であるセプタの作製は困難であった。その理由は樹脂の成型において指定できる公差はせいぜい±０.２mmであり、φ２.５mmの穴に対して１）操作性よく挿入できる、２）熱伝導性グリースを密封できるという条件を同時に満たすセプタの作製が困難であるからである。この問題はセプタの径をφ５.０mmまで拡大することにより。具体的には、１）セプタ挿入の操作性を良くする、２）セプタが大きくなった分０.２mmの公差を相対的に小さくすることができるため、熱伝導性グリースの密封が容易になるという効果をもたらす。
【００３７】
次にヒートブロックについてグリースを充填し、温度センサを挿入し、接着剤によりグリースを封止する方法について図７を用いて以下に説明する。ヒートブロック９０１には熱伝導性グリース９０２が空気穴９０３を介して充填されている。ヒートブロック９０１のペルチェ素子接着面には熱伝導性シート９０４が貼られている。熱伝導性グリース９０２内には空気が混入しない状態で温度センサ９０５が挿入されている。接着剤塗布部９０９はザグリ形状に加工されている。これは接着剤との接触面を図５の面取り形状に比較して増大させるという効果を有する。図５で説明したように熱伝導性グリース９０２内の充填後、温度センサ９０５を挿入する。熱伝導性グリース９０２の充填箇所に空気層９０６を隣接させる。更に空気層９０６についてセプタ９０７を挿入する。空気層９０６は加熱時に膨張する熱伝導性グリース９０２のクッションとして機能する。また、空気層９０６は液体である熱伝導性グリース９０２と接着剤９１０との直接の接触を避けるために設けられる。これによりヒートブロック９０１の接着剤塗布部９０９と接着剤９１０間の接着面界面における熱伝導性グリース９０２のコンタミを防ぎ、接着剤塗布部９０９と接着剤９１０間の強固な接着を形成することが可能となる。接着剤塗布部９０９には熱収縮チューブ９０８が付加される。温度センサ９０５における温度は抵抗値変化としてリード線を介して基板９１１で検出される。接着部には熱収縮チューブ９０８を挿入し、固定する。
【００３８】
次にヒートブロックの温度センサ固定穴に挿入するセプタについて図８を用いて以下に説明する。セプタ１００１はφ５.０＋０.２／−０.０mmの公差で作成されており、その素材はシリコンであり、硬度はショアＡ３０である。なお、セプタ１００１にはφ１mmのワイヤ線を２本挟みこめるように切れ目１００４を入れてある。これによりワイヤ部に対してセプタ１００１を被せることが可能となる。一方、ヒートブロックに加工されたザグリ固定部の穴はφ４.９＋０.１／−０.０mmで作成されている。ザグリ部の穴は最小４.９mmであり、セプタ１００１の径は最小５.２mmである。セプタ１００１はショアＡ３０であるため、セプタ１００１は容易にザグリ部に挿入することが可能である。一方、ザグリ部の穴は最大５.０mmであり、セプタの径は最小５.０mmである場合は、セプタ１００１にセンサのワイヤが２本挟みこまれるため、直径が５.０mmよりも０.０５−０.１mm程度大きくなる。この状態でもセプタ１００１は十分柔軟であるため、容易にザグリ部にセプタ１００１を挿入することが可能である。従ってセプタ１００１は熱伝導性グリースを密封し、かつ接着剤とグリースのコンタミを防止することが可能となる。なお、セプタ１００１には空洞部１００２が形成されている。これは加熱時に膨張する熱伝導性グリースの体積増加分を吸収するための空洞である。またセプタ１００１には穴１００３が形成されているが、この穴は楕円状である。従ってワイヤ２本を挟み込んでも完全には密封ができない。従って空気層を入れない状態でグリースを密封し、その体積が増加した場合でも接着界面を破壊せずにグリースが穴１００３から流出するという効果をもたらす。
【００３９】
次にヒートブロックの温度センサ固定穴に挿入するセプタについて図９を用いて以下に説明する。図８と異なるのはセプタ１１０１の穴１１０３が２つの円状であることである。穴１１０３がセプタ部に密着することにより、グリースあるいは空気の流出を完全に防止することが可能となる。
【００４０】
これまで実施例で述べてきた温度センサ固定法は温度制御を要する装置に広く適用可能である。遺伝子配列解析を行うシーケンサ、血中内のウイルスなどを検出する遺伝子検査装置、あるいは大量の検体を効率よく処理する生化学自動分析装置などに適用が可能である。
【符号の説明】
【００４１】
１０１  ＸＹステージ
１０２、２０１  ヒートシンク
１０４、２０２、３０１、５０１、６０１、７０１、８０１、９０１  ヒートブロック
１０５  フローチップ
１１１  キセノンランプ光源
１１２  リキッドライトガイド
１１３  ターレット
１１４  対物レンズ
１１５  Ｚモータ
１１６  集光レンズ
１１７  ＣＣＤカメラ
１１８  制御用ＰＣ
１２１、１２２、１２３、１２４  蛍光キューブ
２０４、３０７、６０５、７０５、８０５、９０５  温度センサ
３０３、６０２、７０２、８０２、９０２  熱伝導性グリース
３０４、４０３、５０３、６０３、８０３、９０３  空気穴
３０５、６０４、７０４、８０４、９０４  熱伝導性シート
３０６、６０８、７０８、９０８  熱収縮チューブ
３０８  ヒートブロック面取り部
３０９、６１０、７１０、８１０、９１０  接着剤
６１１、７１１、８１１、９１１  基板
６０９、７０９、８０９、９０９  接着剤塗布部
６０７、７０７、１００１  セプタ
７０６、９０６  空気層
１００２  空洞部
１００３、１１０３  穴
１００４、１１０４  切れ目
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2014020884.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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