(57)【要約】【課題】搬送部において例えばストッパなしで基板を停止させるような場合において、基板の停止位置を適切に検出することができる技術を提供すること。【解決手段】本技術に係る位置検出装置は、撮像部と、搬送部と、制御部とを具備する。前記搬送部は、基板を搬送方向に沿って搬送し、搬送されている前記基板を停止させる。前記制御部は、停止された前記基板の搬送方向におけるエッジを前記撮像部により撮像し、撮像された画像内における前記基板のエッジの位置に基づいて、前記基板の停止位置を検出する。【選択図】図６
2014222713.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像部と、
基板を搬送方向に沿って搬送し、搬送されている前記基板を停止させる搬送部と、
停止された前記基板の搬送方向におけるエッジを前記撮像部により撮像し、撮像された画像内における前記基板のエッジの位置に基づいて、前記基板の停止位置を検出する制御部と
を具備する位置検出装置。
【請求項２】
請求項１に記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、最初に、前記基板のエッジが停止しているであろうエッジ停止予想位置において、前記撮像部により前記エッジの撮像を試みる
位置検出装置。
【請求項３】
請求項２に記載の位置検出装置であって、
前記撮像部及び停止された前記基板の前記搬送方向での相対位置を変化させるために、前記撮像部又は前記基板を搬送方向に沿って移動させる移動機構を更に具備する
位置検出装置。
【請求項４】
請求項２に記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、検出された前記基板の停止位置に基づいて、前記エッジ停止予想位置を補正する
位置検出装置。
【請求項５】
請求項２に記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、前記基板の重さ毎に、異なるエッジ停止予想位置で、前記撮像部により前記エッジを撮像する
位置検出装置。
【請求項６】
請求項３に記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、前記エッジ停止予想位置において前記撮像部により撮像された画像が前記エッジを含む画像であるかどうかを判定し、前記画像が前記エッジを含む画像ではない場合、前記移動機構により前記撮像部及び前記基板の前記搬送方向における相対位置を変化させ、再度、前記撮像部により前記エッジの撮像を試みる処理であるリトライ処理を実行する
位置検出装置。
【請求項７】
請求項６に記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、前記リトライ処理において、前記エッジ停止予想位置において前記撮像部により撮像された画像に基づいて、前記撮像部又は前記基板を移動させるべき前記搬送方向における向きを判定する
位置検出装置。
【請求項８】
請求項７に記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、前記リトライ処理において、前記エッジ停止予想位置において前記撮像部により撮像された画像に基づいて、前記撮像部が前記基板に対応する位置に位置するかどうかを判定し、判定結果に応じて、前記撮像部又は前記基板を移動させるべき前記搬送方向における向きを判定する
位置検出装置。
【請求項９】
請求項６に記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、前記リトライ処理を、前記エッジが検出されるまで繰り返す
位置検出装置。
【請求項１０】
請求項８に記載の位置検出装置であって、
前記撮像部による撮像の対象となるエッジは、前記搬送方向における先端側のエッジであり、
前記制御部は、前記撮像部が前記基板に対応する位置に位置すると判定された場合、前記基板が搬送される向きに前記撮像部を移動させるか、又は、前記基板が搬送される向きとは逆向きに前記基板を移動させる
位置検出装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、前記撮像部が前記基板に対応する位置に位置しないと判定された場合、前記基板が搬送される向きとは逆向きに前記撮像部を移動させるか、又は、前記基板が搬送される向きに前記基板を移動させる
位置検出装置。
【請求項１２】
請求項８に記載の位置検出装置であって、
前記撮像部による撮像の対象となるエッジは、前記搬送方向における後端側のエッジであり、
前記制御部は、前記撮像部が前記基板に対応する位置に位置すると判定された場合、前記基板が搬送される向きとは逆向きに前記撮像部を移動させるか、又は、前記基板が搬送される向きに前記基板を移動させる
位置検出装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、前記撮像部が前記基板に対応する位置に位置しないと判定された場合、前記基板が搬送される向きに前記撮像部を移動させるか、又は、前記基板が搬送される向きとは逆向きに前記基板を移動させる
位置検出装置。
【請求項１４】
請求項６に記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、前記リトライ処理に失敗した場合に、手動で前記撮像部及び前記基板の前記搬送方向での相対位置を変化させて、前記撮像部の位置と前記エッジの位置とを位置合わせするためのティーチング画面の表示信号を出力する
位置検出装置。
【請求項１５】
請求項１に記載の位置検出装置であって、
前記基板の停止目標位置を記憶する記憶部をさらに具備し、
前記制御部は、前記エッジを前記撮像部により撮像し、前記エッジの位置に基づいて前記基板の停止位置を検出する第１のモードと、前記エッジを前記撮像部により撮像し、前記エッジの位置に基づいて前記基板の停止位置を検出する処理を実行せずに、前記記憶部に記憶された前記基板の停止目標位置を前記基板の停止位置とする第２のモードとを切り換える
位置検査装置。
【請求項１６】
請求項１５に記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、前記第１のモードにおいて、前記エッジの位置に基づいて検出される各基板の停止位置のバラつきが所定の閾値以下であるかを判定し、前記バラつきが前記所定の閾値以下である場合に、前記第１のモードを第２のモードへ切り換える
位置検査装置。
【請求項１７】
請求項１５に記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、前記第１のモードにおいて検出された前記基板の停止位置に基づいて、前記第２のモードで使用される、前記記憶部に記憶される前記基板の停止目標位置を補正する
位置検出装置。
【請求項１８】
基板を搬送方向に沿って搬送し、
搬送されている前記基板を停止させ、
停止された前記基板の搬送方向におけるエッジを撮像部により撮像し、
撮像された画像内における前記基板のエッジの位置に基づいて、前記基板の停止位置を検出する
位置検出方法。
【請求項１９】
位置検出装置に、
基板を搬送方向に沿って搬送するステップと、
搬送されている前記基板を停止させるステップと、
停止された前記基板の搬送方向におけるエッジを撮像部により撮像するステップと、
撮像された画像内における前記基板のエッジの位置に基づいて、前記基板の停止位置を検出するステップと
を実行させるプログラム。
【請求項２０】
基板を搬送方向に沿って搬送し、
搬送されている前記基板を停止させ、
停止された前記基板の搬送方向におけるエッジを撮像部により撮像し、
撮像された画像内における前記基板のエッジの位置に基づいて、前記基板の停止位置を検出し、
検出された停止位置に存在する前記基板に対して、基板の製造に必要な処理を実行する
基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、基板の停止位置を検出する位置検出装置、位置検出方法、プログラム及び基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、基板を製造するための各種の装置が直列的に並べられて構成された実装システムが広く知られている。実装システムに用いられる装置としては、例えば、基板上にペースト状の半田を印刷するスクリーン印刷装置、半田の印刷状態を検査する印刷検査装置、半田が印刷された基板上に電子部品を実装する実装装置、電子部品の実装状態を検査する実装検査装置等が知られている。
【０００３】
これらの各種の装置においては、まず、上流側の装置から受け渡された基板を搬送して停止目標位置に停止させる必要がある。このため、これらの装置は、一般的に、基板を搬送して停止目標位置に停止させる搬送部を備えている。
【０００４】
搬送部は、例えば、基板を側方からガイドする一対のガイドと、一対のガイドにそれぞれ設けられ、その駆動により基板を搬送するコンベアベルトとを含む。また、コンベアベルトによって搬送された基板を停止目標位置で正確に停止させるため、搬送部には、アクチュエータ等によって駆動されるストッパが設けられる場合がある（例えば、下記特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１４４４９４号公報（段落［０００７］、図１２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ストッパによって基板を停止させると、移動している基板がストッパに接触したときの衝撃によって、基板が破損してしまう恐れがあり、また、基板上に電子部品が実装されている場合には、その電子部品の位置がずれしまう恐れもある。
【０００７】
そこで、ストッパなしで基板を停止させることが考えられる。しかし、この場合、停止目標位置に対して基板の位置がずれる恐れがあるため、基板の停止位置を検出することができる技術が必要となる。
【０００８】
以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、搬送部において例えばストッパなしで基板を停止させる場合において、基板の停止位置を適切に検出することができる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本技術に係る位置検出装置は、撮像部と、搬送部と、制御部とを具備する。
前記搬送部は、基板を搬送方向に沿って搬送し、搬送されている前記基板を停止させる。
前記制御部は、停止された前記基板の搬送方向におけるエッジを前記撮像部により撮像し、撮像された画像内における前記基板のエッジの位置に基づいて、前記基板の停止位置を検出する。
【００１０】
この位置検出装置では、撮像部によって撮像された画像内における基板のエッジの位置に基づいて基板の停止位置が検出される。従って、搬送部において例えばストッパなしで基板を停止させるような場合でも、適切に基板の停止位置を検出することができる。
【００１１】
上記位置検出装置において、前記制御部は、最初に、前記基板のエッジが停止しているであろうエッジ停止予想位置において、前記撮像部により前記エッジの撮像を試みてもよい。
【００１２】
これにより、基板のエッジを適切に撮像することができる。
【００１３】
上記位置検出装置は、前記撮像部及び停止された前記基板の前記搬送方向での相対位置を変化させるために、前記撮像部又は前記基板を搬送方向に沿って移動させる移動機構を更に具備していてもよい。
【００１４】
撮像部が移動される形態の場合、移動機構は、撮像部を移動させるための移動機構である。一方、基板が移動される形態の場合、基板を搬送する搬送部が移動機構としての機能を有していてもよい。
【００１５】
上記位置検出装置において、前記制御部は、検出された前記基板の停止位置に基づいて、前記エッジ停止予想位置を補正してもよい。
【００１６】
これにより、エッジ停止予想位置を適切な位置に補正することができる。
【００１７】
上記位置検出装置において、前記制御部は、前記基板の重さ毎に、異なるエッジ停止予想位置で、前記撮像部により前記エッジを撮像してもよい。
【００１８】
これにより、基板の重さ（種類）が異なるような場合にも、エッジ停止予想位置において撮像部によって適切に基板のエッジを撮像することができる。
【００１９】
上記位置検出装置において、前記制御部は、前記エッジ停止予想位置において前記撮像部により撮像された画像が前記エッジを含む画像であるかどうかを判定し、前記画像が前記エッジを含む画像ではない場合、前記移動機構により前記撮像部及び前記基板の前記搬送方向における相対位置を変化させ、再度、前記撮像部により前記エッジの撮像を試みる処理であるリトライ処理を実行してもよい。
【００２０】
このようなリトライ処理が実行されることによって、エッジ停止予想位置において撮像された画像内において基板のエッジが検出されなかったような場合にも、適切に基板のエッジを検出して基板の停止位置を検出することができる。
【００２１】
上記位置検出装置において、前記制御部は、前記リトライ処理において、前記エッジ停止予想位置において前記撮像部により撮像された画像に基づいて、前記撮像部又は前記基板を移動させるべき前記搬送方向における向きを判定してもよい。
【００２２】
これにより、リトライ処理において、撮像部又は基板を次にどちらの向きに移動させるべきかを判定することができる。従って、基板のエッジを検出するまでの速度を向上させることができる。
【００２３】
上記位置検出装置において、前記制御部は、前記リトライ処理において、前記エッジ停止予想位置において前記撮像部により撮像された画像に基づいて、前記撮像部が前記基板に対応する位置に位置するかどうかを判定し、判定結果に応じて、前記撮像部又は前記基板を移動させるべき前記搬送方向における向きを判定してもよい。
【００２４】
これにより、撮像部又は基板を次にどちらの向きに移動させるべきかを適切に判定することができる。
【００２５】
上記位置検出装置において、前記制御部は、前記リトライ処理を、前記エッジが検出されるまで繰り返してもよい。
【００２６】
上記位置検出装置において、前記撮像部による撮像の対象となるエッジは、前記搬送方向における先端側のエッジであり、
前記制御部は、前記撮像部が前記基板に対応する位置に位置すると判定された場合、前記基板が搬送される向きに前記撮像部を移動させるか、又は、前記基板が搬送される向きとは逆向きに前記基板を移動させてもよい。
【００２７】
これにより、撮像部によって適切に基板の先端側のエッジを撮像することができる。
【００２８】
上記位置検出装置において、前記制御部は、前記撮像部が前記基板に対応する位置に位置しないと判定された場合、前記基板が搬送される向きとは逆向きに前記撮像部を移動させるか、又は、前記基板が搬送される向きに前記基板を移動させてもよい。
【００２９】
これにより、撮像部によって適切に基板の先端側のエッジを撮像することができる。
【００３０】
上記位置検出装置において、前記撮像部による撮像の対象となるエッジは、前記搬送方向における後端側のエッジであり、
前記制御部は、前記撮像部が前記基板に対応する位置に位置すると判定された場合、前記基板が搬送される向きとは逆向きに前記撮像部を移動させるか、又は、前記基板が搬送される向きに前記基板を移動させてもよい。
【００３１】
これにより、撮像部によって適切に基板の後端側のエッジを撮像することができる。
【００３２】
上記位置検出装置において、前記制御部は、前記撮像部が前記基板に対応する位置に位置しないと判定された場合、前記基板が搬送される向きに前記撮像部を移動させるか、又は、前記基板が搬送される向きとは逆向きに前記基板を移動させてもよい。
【００３３】
これにより、撮像部によって適切に基板の後端側のエッジを撮像することができる。
【００３４】
上記位置検出装置において、前記制御部は、前記リトライ処理に失敗した場合に、手動で前記撮像部及び前記基板の前記搬送方向での相対位置を変化させて、前記撮像部の位置と前記エッジの位置とを位置合わせするためのティーチング画面の表示信号を出力してもよい。
【００３５】
これにより、オペレータは、ティーチング画面を操作して、撮像部の位置と基板のエッジとの位置を合わせることによって、位置検出装置に対して基板の位置をティーチングすることができる。
【００３６】
上記位置検出装置は、前記基板の停止目標位置を記憶する記憶部をさらに具備していてもよい。
この場合、前記制御部は、前記エッジを前記撮像部により撮像し、前記エッジの位置に基づいて前記基板の停止位置を検出する第１のモードと、前記エッジを前記撮像部により撮像し、前記エッジの位置に基づいて前記基板の停止位置を検出する処理を実行せずに、前記記憶部に記憶された前記基板の停止目標位置を前記基板の停止位置とする第２のモードとを切り換えてもよい。
【００３７】
第２のモードでは、基板のエッジの撮像と、エッジの位置に基づく基板停止位置の検出が省略されるため、処理が速くなる。
【００３８】
上記位置検出装置において、前記制御部は、前記第１のモードにおいて、前記エッジの位置に基づいて検出される各基板の停止位置のバラつきが所定の閾値以下であるかを判定し、前記バラつきが前記所定の閾値以下である場合に、前記第１のモードを第２のモードへ切り換えてもよい。
【００３９】
これにより、適切なタイミングで第１のモードを第２のモードに切り換えることができる。
【００４０】
上記位置検出装置において、前記制御部は、前記第１のモードにおいて検出された前記基板の停止位置に基づいて、前記第２のモードで使用される、前記記憶部に記憶される前記基板の停止目標位置を補正してもよい。
【００４１】
これにより、前記第２のモードで使用される基板の停止目標位置を適切に補正することができる。
【００４２】
本技術に係る位置検出方法は、基板を搬送方向に沿って搬送することを含む。
搬送されている前記基板が停止される。
停止された前記基板の搬送方向におけるエッジが撮像部により撮像される。
撮像された画像内における前記基板のエッジの位置に基づいて、前記基板の停止位置が検出される。
【００４３】
本技術に係るプログラムは、
位置検出装置に、
基板を搬送方向に沿って搬送するステップと、
搬送されている前記基板を停止させるステップと、
停止された前記基板の搬送方向におけるエッジを撮像部により撮像するステップと、
撮像された画像内における前記基板のエッジの位置に基づいて、前記基板の停止位置を検出するステップと
を実行させる。
【００４４】
本技術に係る基板の製造方法は、基板を搬送方向に沿って搬送することを含む。
搬送されている前記基板が停止される。
停止された前記基板の搬送方向におけるエッジが撮像部により撮像される。
撮像された画像内における前記基板のエッジの位置に基づいて、前記基板の停止位置が検出される。
検出された停止位置に存在する前記基板に対して、基板の製造に必要な処理が実行される。
【００４５】
基板の製造に必要な処理とは、例えば、基板上に半田を印刷する処理、半田が印刷された基板を検査する処理、基板上への電子部品を実装する処理、電子部品が実装された基板を検査する処理などである。
【発明の効果】
【００４６】
以上のように、本技術によれば、搬送部において例えばストッパなしで基板を停止させる場合において、基板の停止位置を適切に検出することができる技術を提供するができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】基板を製造するための実装システムを示す図である。
【図２】本技術に係る位置検出装置が適用された検査装置を示す斜視図である。
【図３】検査装置を基板の搬送方向から見た図である。
【図４】検査装置が有する減速センサ及び停止センサの位置を示す図である。
【図５】検査装置を示すブロック図である。
【図６】検査装置の処理を示すフローチャートである。
【図７】検査装置の処理を示すフローチャートである。
【図８】検査装置の処理を示すフローチャートである。
【図９】検査装置の処理を示すフローチャートである。
【図１０】エッジ停止予想位置に位置された撮像部の撮像範囲と、基板の停止位置との関係を示す図である。
【図１１】撮像ユニットがエッジ停止予想位置から移動されたときの、撮像部の撮像範囲と、基板の先端側のエッジとの位置関係を示す図である。
【図１２】表示部に表示されるアラーム画面の一例を示す図である。
【図１３】表示部に表示されるティーチング画面の一例を示す図である。
【図１４】他の実施形態に係る検査装置の処理を示すフローチャートである。
【図１５】第２のモードでの処理を示すフローチャートである。
【図１６】第２のモードでの処理を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００４８】
以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。
【００４９】
＜第１実施形態＞
図１は、基板１を製造するための実装システム１００を示す図である。
図１に示すように、実装システム１００は、上流側から順番に、スクリーン印刷装置１０１、印刷検査装置１０２ａ、実装装置１０３、実装検査装置１０２ｂ、リフロー炉１０４、洗浄・乾燥装置１０５及び最終検査装置１０２ｃを備えている。また、実装システム１００は、こられらの各種の装置を統括的に制御する制御装置１０６を備えている。実装システム１００が有する各種の装置は、通信ケーブルを介して相互に通信可能に接続されている。
【００５０】
制御装置１０６は、例えば、ＰＣ（Personal computer）であり、制御部５、入力部８、表示部７等を有する。
【００５１】
スクリーン印刷装置１０１は、印刷パターンに対応する位置に開口が形成されたスクリーンと、スクリーン上にペースト状の半田を供給する供給部と、スクリーン上を摺動されるスキージとを有する。また、スクリーン印刷装置１０１は、基板１を搬送して停止目標位置に位置させる搬送部と、基板１及びスクリーンにそれぞれ設けられたアライメントマーク３を撮像する撮像部と、スクリーン印刷装置１０１を統括的に制御する制御部とを有する。
【００５２】
スクリーン印刷装置１０１は、スクリーン上においてスキージを摺動させ、クリーンの下側に位置された基板１に対して半田を印刷する。そして、スクリーン印刷装置１０１は、半田が印刷された基板１を印刷検査装置１０２ａに受け渡す。
【００５３】
印刷検査装置１０２ａは、半田が印刷された基板１を搬送して停止目標位置に位置させる搬送部と、半田が印刷された基板１を撮像する撮像部と、撮像された画像に基づいて基板１を２次元的或いは３次元的に解析し、半田の印刷状態を検査する制御部とを有する。印刷検査装置１０２ａは、印刷状態が良好であると判断された基板１を実装装置１０３に受け渡し、印刷状態が不良であると判断された基板１を破棄する（或いは、再検査に回す）。
【００５４】
実装装置１０３は、半田が印刷された基板１を搬送して停止目標位置に位置させる搬送部と、基板１上に設けられたアライメントマーク３を撮像する撮像部３１（一般的に、実装ヘッドに設けられる）とを有する。また、実装装置１０３は、抵抗、コンデンサ、インダクタ等の各種の電子部品を供給する供給部と、供給部から供給される電子部品を吸着し、基板１上に実装する実装ヘッドと、実装装置１０３を統括的に制御する制御部とを有する。実装装置１０３は、実装ヘッドによって基板１上に電子部品を実装した後、電子部品が実装された基板１を実装検査装置１０２ｂに受け渡す。
【００５５】
実装検査装置１０２ｂは、電子部品が実装された基板１を搬送して停止目標位置に位置させる搬送部と、電子部品が実装された基板１を撮像する撮像部とを有する。また実装検査装置１０２ｂは、撮像された画像に基づいて基板１を２次元的或いは３次元的に解析し、電子部品の実装状態を検査する制御部を有する。実装検査装置１０２ｂは、実装状態が良好であると判断された基板１をリフロー炉１０４に受け渡し、実装状態が不良であると判断された基板１を破棄する（或いは、再検査に回す）。
【００５６】
リフロー炉１０４は、電子部品が実装された基板１をリフロー処理することによって半田を溶融させ、電子部品と基板１に設けられた配線とを半田を介して接続させる。そして、リフロー炉１０４は、リフロー処理後の基板１を洗浄・乾燥装置１０５へ受け渡す。
【００５７】
洗浄・乾燥装置１０５は、リフロー処理後の基板１の表面に付着したフラックス等の余分な成分を洗浄し、洗浄された基板１を乾燥させる。そして、洗浄・乾燥装置１０５は、その基板１を最終検査装置１０２ｃに受け渡す。
【００５８】
最終検査装置１０２ｃは、リフロー処理後の基板１を搬送して停止目標位置に位置させる搬送部と、基板１を撮像する撮像部と、撮像された画像に基づいて基板１を２次元的或いは３次元的に解析し、基板１を最終検査する制御部とを有する。最終検査装置１０２ｃは、最終検査において良品であると判断された基板１を収納装置（図示せず）に受け渡し、最終検査において不良であると判断された基板１を破棄する（或いは、再検査に回す）。
【００５９】
本技術に係る基板１の位置検出装置は、例えば、スクリーン印刷装置１０１、印刷検査装置１０２ａ、実装装置１０３、実装検査装置１０２ｂ、最終検査装置１０２ｃ等に適用することができる。典型的には、位置検出装置は、基板１を停止目標位置に停止させ、その基板１に対して基板１の製造に必要な処理を実行する装置であれば、どのような装置であっても適用可能である。
【００６０】
ここで、基板１の製造に必要な処理とは、例えば、基板１上に半田を印刷する処理、半田が印刷された基板１を検査する処理、基板１上への電子部品を実装する処理、電子部品が実装された基板１を検査する処理などである。
【００６１】
以降では、便宜的に、本技術に係る位置検出装置が、印刷検査装置１０２ａ、実装検査装置１０２ｂ、最終検査装置１０２ｃ等の検査装置１０２に適用された場合を一例として説明する。
【００６２】
図２は、本技術に係る位置検出装置が適用された検査装置１０２を示す斜視図である。図３は、検査装置１０２を基板１の搬送方向から見た図である。図４は、検査装置１０２が有する減速センサ５２及び停止センサ５３の位置を示す図である。図５は、検査装置１０２を示すブロック図である。
【００６３】
これらの図に示すように、検査装置１０２は、基板１を搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って搬送し、搬送されている基板１を（ストッパなしで）停止目標位置に停止させる搬送部１０を有する。また、検査装置１０２は、停止目標位置に停止された基板１を下方から支持するバックアップ部２０を有する。さらに、検査装置１０２は、基板１に対して光を照射する照明部３２と、光が照射された基板１を撮像する撮像部３１とを有する撮像ユニット３０と、撮像ユニット３０をＸＹ方向に移動させる撮像ユニット移動機構４０とを有する。
【００６４】
また、検査装置１０２は、検査装置１０２の上流側に配置された装置から受け渡された基板１の搬入を検出する搬入センサ５１（図５参照）と、搬送部１０によって搬送されている基板１の通過を検出する減速センサ５２及び停止センサ５３とを有する。さらに、検査装置１０２は、制御部５、記憶部６、表示部７、入力部８及び通信部９を有する。
【００６５】
本技術に係る位置検出装置は、少なくとも、撮像部３１と、搬送部１０と、制御部５とを有する。
【００６６】
検査装置１０２による検査対象となる基板１は、例えば、平面視で矩形の形状を有しており、基板１の搬送方向（Ｘ軸方向）における先端側のエッジ２ａと後端側のエッジ２ｂを有している。
【００６７】
また、基板１上には、複数のアライメントマーク３が設けられる（図２参照）。図２に示す例では、アライメントマーク３が基板１の対角線上の角部の近傍に設けられた場合の一例が示されている。なお、図２に示すように専用のアライメントマーク３が基板１上に特別に設けられる場合に限られず、基板１上の所定パターン（配線パターン等）がアライメントマーク３として用いられてもよい。
【００６８】
搬送部１０は、基板１を両側から挟みこむようにして基板１を搬送方向に沿ってガイドする２つのガイド１１を有する。各ガイド１１は、基板１の搬送方向に長い形状を有する板状の部材である。各ガイド１１の下側には、それぞれ、ガイド１１を下方から支持する複数の脚部１２が設けられている。各ガイド１１は、この脚部１２を介して、検査装置１０２の基台（図示せず）上に取り付けられる。
【００６９】
各ガイド１１の内側の側面には、正逆回転が可能なコンベアベルト１３がそれぞれ設けられる。搬送部１０は、このコンベアベルト１３の駆動により基板１を停止目標位置にまで搬送したり、検査が終了した基板１を搬出したりすることが可能とされる。搬送部１０に対しては、機械的なストッパは設けられておらず、コンベアベルト１３の駆動の停止によって基板１は停止目標位置（或いはその近傍）に停止される。
【００７０】
図２及び図４に示す例では、基板１の停止目標位置は、ガイド１１の長手方向における中央近傍の位置とされている。なお、図２及び図４の説明では、基板１は、右側から搬入されて左側に搬出されるとして説明する。すなわち、図２及び図４では、左向きが、基板１が搬送される向きである。
【００７１】
各ガイド１１は、上端部が内側に向けて折り曲げられるように形成されており、ガイド１１の上端部は、バックアップ部２０によって基板１が上方に移動されたときに、基板１を上側から支持することが可能とされている。２つのガイド１１のうち一方のガイド１１は、基板１の搬送方向に直交する方向（Ｙ軸方向）に移動可能とされる。これにより、停止目標位置に位置された基板１を２つのガイド１１により両側からクランプして固定することができる。このように、基板１が固定された状態で基板１が検査される。
【００７２】
図に示す例では、搬送部１０の数が１つである場合が示されているが、搬送部１０の数は２以上であってもよい。この場合、各搬送部１０はＹ軸方向に並べられるようにして配置される。
【００７３】
搬入センサ５１は、搬送部１０よりも上流側に配置された搬入コンベア（図示せず）に設けられており、検査装置１０２の上流側から受け渡された基板１の搬入を検出する。搬入センサ５１は、例えば、反射型の光センサによって構成される。
【００７４】
減速センサ５２及び停止センサ５３も、搬入センサ５１と同様に、例えば、反射型の光センサによって構成される。減速センサ５２及び停止センサ５３は、一方又は両方のガイド１１に対して、基板１が通過する高さに対応する高さに配置される（図４参照）。停止センサ５３は、停止目標位置よりも少し上流側の位置に基板１が到達したときに、基板１の先端側のエッジ２ａを検出することが可能な位置に配置される。減速センサ５２は、例えば、停止センサ５３から１００ｍｍ程度上流側の位置に配置される。
【００７５】
減速センサ５２及び停止センサ５３は、これらのセンサが配置された位置を基板１の先端側のエッジ２ａが通過した瞬間に「ＯＮ」及び「ＯＦＦ」が切り換えられる。従って、これらのセンサ５２、５３は、センサ５２、５３に対応する位置を基板１の先端のエッジ２が通過したことを検出することが可能とされる。
【００７６】
減速センサ５２によって基板１の先端側のエッジ２ａの通過が検出されたとき、基板１の搬送速度が減速されるようにコンベアベルト１３の駆動が制御される。また、停止センサ５３によって基板１の先端側のエッジ２ａの通過が検出されたとき、コンベアベルト１３の回転が停止されるようにコンベアベルト１３の駆動が制御される。
【００７７】
なお、停止センサ５３によって基板１の先端側のエッジ２ａの通過が検出され、コンベアベルト１３の回転が停止されても、基板１は直ぐには停止しない。つまり、基板１は、基板１の進行方向に多少進んでから停止目標位置（或いはその近傍）に停止する。本技術では機械的なストッパが設けられていないので、基板１は、正確に停止目標位置に停止されるとは限らず、基板１が停止される位置は、停止目標位置からずれてしまう可能性がある。
【００７８】
基板１が進行方向に進んでしまう移動距離ｄ（つまり、停止センサ５３と、基板１の先端側のエッジ２ａとの間の距離ｄ）は、基板１の重さ（種類）と関係がある。典型的には、基板１の重さが重いほど基板１の移動距離ｄが大きくなる。なお、基板１の重さ（種類）に応じて、上記距離ｄが異なるため、基板１が停止される停止目標位置は、基板１の重さ（種類）毎に異なることになる。
【００７９】
バックアップ部２０は、バックアッププレート２１と、このバックアッププレート２１上に立設された複数の支持ピン２２と、バックアッププレート２１を昇降させるプレート昇降機構２３とを有する。
【００８０】
基板１が停止された後、プレート昇降機構２３によりバックアップ部２０が上方に移動される。バックアップ部２０の上方への移動に伴って、基板１がバックアップ部２０の支持ピン２２により上方に押し上げられ、これにより、基板１がガイド１１の上端部及びバックアップ部２０の間に挟み込まれて、基板１が上下方向で位置決めされる。
【００８１】
撮像ユニット３０は、撮像部３１及び照明部３２を有する。撮像ユニット３０の照明部３２は、その頂部に開口が形成されたドーム形状のドーム部材３２ａと、ドーム部材３２ａの内側に配置された複数の照明３２ｂとを有する。照明３２ｂは、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）によって構成される。
【００８２】
撮像部３１は、照明部３２のドーム部材３２ａの上側において、ドーム部材３２ａに設けられた開口の位置に固定されており、その光軸が基板１の検査面に対して垂直となるように配置される。撮像部３１は、ＣＣＤセンサ（ＣＣＤ：Charge Coupled Device）、或いはＣＭＯＳセンサ（ＣＭＯＳ：Complementary Metal Oxide Semiconductor）等の撮像素子と、結像レンズ等の光学系とを有する。
【００８３】
撮像部３１は、制御部５の制御に応じて、停止目標位置（或いはその近傍）に停止された基板１のエッジ２（本実施形態では、先端側のエッジ２ａ）を撮像したり、基板１上のアライメントマーク３を撮像したり、基板１の検査面を撮像したりする。
【００８４】
撮像部３１の撮像範囲３１ａは、例えば、３５ｍｍ×３５ｍｍ程度とされる。撮像部３１により基板１の検査面が撮像されるとき、撮像部３１は、撮像ユニット移動機構４０によってＸ軸方向及びＹ軸方向に移動されつつ、検査する必要がある基板１上の領域を複数回に分けて撮像する。
【００８５】
図に示す例では、撮像ユニット３０の数が１つである場合が示されているが、撮像ユニット３０の数は、２以上であってもよい。
【００８６】
撮像ユニット移動機構４０は、撮像ユニット３０を、基板１の搬送方向（Ｘ軸方向）及び基板１の搬送方向と直交する方向（Ｙ軸方向）に沿って移動させる。この撮像ユニット移動機構４０は、撮像部３１と、基板１との搬送方向（Ｘ軸方向）での相対位置を変化させるために、撮像部３１を搬送方向に沿って移動させる移動機構として機能する。撮像ユニット移動機構４０は、例えば、ボールネジ駆動機構、あるいはラックアンドピニオン駆動機構などによって構成される。
【００８７】
制御部５は、例えば、ＣＰU（Central Processing Unit）等により構成され、検査装置１０２の各部を統括的に制御する。制御部５は、例えば、撮像部３１を制御して、基板１の搬送方向におけるエッジ２を撮像したり、撮像された画像内における基板１のエッジ２の位置に基づいて、基板１の停止位置を検出したりする。制御部５の処理については、後に詳述する。
【００８８】
記憶部６は、制御部５の作業用の領域として用いられる揮発性のメモリと、制御部５の処理に必要な各種のデータやプログラムが固定的に記憶された不揮発性のメモリとを有する。上記各種のプログラムは、光ディスク、半導体メモリ等の可搬性の記録媒体から読み取られてもよい。
【００８９】
不揮発性のメモリには、基板１の種類と、基板１の重さと、基板１の停止目標位置と、エッジ停止予想位置とが関連付けられたテーブルが記憶されている。ここで、エッジ停止予想位置とは、基板１が停止目標位置に停止していると仮定した場合において、基板１のエッジ２が停止しているであろうと予想される位置である。このエッジ停止予想位置において、基板１のエッジ２の撮像を試みる処理が実行される。
【００９０】
上述のように、コンベアベルト１３の駆動が停止された後に基板１が進行方向に進んでしまう移動距離ｄは、基板１の重さ（種類）毎に異なるため、基板１の停止目標位置や、エッジ停止予想位置も基板１の重さ（種類）毎に異なる。従って、基板１の種類と、基板１の重さと、基板１の停止目標位置と、エッジ停止予想位置とが関連付けられてテーブル化されている。
【００９１】
表示部７は、例えば、液晶ディスプレイ、ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ等により構成される。入力部８は、キーボード、マウス、タッチセンサ等により構成され、オペレータからの各種の指示を入力する。通信部９は、実装システム１００内に配置された他の装置へ情報を送信したり、他の装置から情報を受信したりする。
【００９２】
［動作説明］
次に、検査装置１０２の動作について説明する。図６〜９は、検査装置１０２の処理を示すフローチャートである。
【００９３】
図６を参照して、まず、制御部５は、搬入コンベアを駆動させることによって、検査装置１０２の上流側に配置された装置から受け渡される基板１を検査装置１０２内に搬入する動作を開始する（ステップ１０１）。次に、制御部５は、搬入コンベアに設けられた搬入センサ５１により基板１の搬入が検出されたかどうかを判定する（ステップ１０２）。
【００９４】
搬入センサ５１の前方を基板１の先端側のエッジ２ａが通過すると、搬入センサ５１から検出信号が出力される。制御部５は、搬入センサ５１からの検出信号を受信すると（ステップ１０２のＹＥＳ）、搬送部１０のコンベアベルト１３の駆動を開始する（ステップ１０３）。
【００９５】
次に、制御部５は、撮像ユニット移動機構４０を制御して、撮像ユニット３０をエッジ停止予想位置へ移動させる（ステップ１０４）。なお、エッジ停止予想位置は、上述のように、基板１の重さ（種類）毎に異なっている。従って、制御部５は、現在、検査の対象となっている基板１の種類に対応するエッジ停止予想位置をテーブルから読み出して、そのエッジ停止予想位置に撮像ユニット３０を移動させる。
【００９６】
なお、撮像の対象となるエッジ２は、先端側のエッジ２ａ及び後端側のエッジ２ｂのうち、どちらのエッジ２であっても構わないが、本実施形態では、撮像の対象となるエッジ２は、搬送方向における先端側のエッジ２ａであるとして説明する。
【００９７】
次に、制御部５は、基板１が減速センサ５２によって検出されたかどうかを判定する（ステップ１０５）。コンベアベルト１３によって搬送されている基板１の先端側のエッジ２ａが減速センサ５２の前方に到達すると、減速センサ５２から検出信号が出力される。制御部５は、減速センサ５２からの検出信号を受信すると（ステップ１０５のＹＥＳ）、コンベアベルト１３を減速させる（ステップ１０６）。
【００９８】
次に、制御部５は、停止センサ５３によって基板１が検出されたかどうかを判定する（ステップ１０７）。コンベアベルト１３によって搬送されている基板１の先端側のエッジ２ａが停止センサ５３の前方に到達すると、停止センサ５３から検出信号が出力される。制御部５は、停止センサ５３からの検出信号を受信すると（ステップ１０７のＹＥＳ）、コンベアベルト１３の駆動を停止させる（ステップ１０８）。
【００９９】
次に、制御部５は、バックアップ部２０を上方へ移動させ、基板１を上下方向で位置決めした後、一方のガイド１１をＹ軸方向に移動させることで、一対のガイド１１によって基板１を両側からクランプし、基板１を固定する（ステップ１０９）。
【０１００】
次に、制御部５は、エッジ停止予想位置に移動された撮像ユニット３０の照明３２ｂを点灯させ、撮像部３１によって基板１の先端側のエッジ２ａの撮像を試みる（ステップ１１０）。
【０１０１】
ここで、ステップ１０８においてコンベアベルト１３の駆動が停止されたとき、基板１は直ぐには停止せずに、進行方向に少し進んだ後に停止目標位置で停止される。なお、本技術では機械的なストッパが設けられていないので、基板１は、正確に停止目標位置に停止されるとは限らず、基板１が停止される位置は、停止目標位置からずれてしまう可能性がある。
【０１０２】
基本的には、停止目標位置に対する基板１の停止位置のずれ量は、同一種類の基板１であれば（重さが同じ基板１であれば）、そこまで大きくないと予想される。しかし、例えば、基板１の裏面に異物が付着しているような場合、この異物が原因で、コンベアベルト１３が停止されたときに基板１がコンベアベルト１３上を滑ってしまい、実際の基板１の停止位置が進行方向に大きくずれてしまうような場合もある。
【０１０３】
基板１が停止される位置が停止目標位置からずれてしまっても、そのずれ量が撮像部３１の撮像範囲３１ａ内に収まっていれば、エッジ停止予想位置にある撮像部３１により基板１の先端側のエッジ２ａを撮像することが可能である。本実施形態では、撮像範囲３１ａは、３５ｍｍ×３５ｍｍとされているため、基板１の停止目標位置に対するずれ量が±１７．５ｍｍ以内であれば、エッジ停止予想位置にある撮像部３１により基板１の先端側のエッジ２ａを撮像することが可能である。
【０１０４】
一方、基板１の停止目標位置に対するずれ量が撮像部３１の撮像範囲３１ａ（±１７．５ｍｍ）を超えてしまう場合、エッジ停止予想位置にある撮像部３１によって基板１の先端側のエッジ２ａを撮像することができない。
【０１０５】
図１０は、エッジ停止予想位置に位置された撮像部３１の撮像範囲３１ａと、基板１の停止位置との関係を示す図である。図１０における上側の図面には、基板１の先端側のエッジ２ａが撮像部３１の撮像範囲３１ａ内に収まっている場合の一例が示されている。図１０における中央の図面には、基板１が停止目標位置を超えて停止してしまっており、基板１の先端側のエッジ２ａが撮像部３１の撮像範囲３１ａ内に収まっていない場合の一例が示されている。図１０における下側の図面には、基板１が停止目標位置よりも手前で停止してしまっており、基板１の先端側のエッジ２ａが撮像部３１の撮像範囲３１ａ内に収まっていない場合の一例が示されている。
【０１０６】
本実施形態では、エッジ停止予想位置にある撮像部３１によって基板１の先端側のエッジ２ａを撮像することができなかったような場合においても、基板１のエッジ２を適切に撮像することができるような処理が実行される（後述のリトライ処理）。
【０１０７】
図７を参照して、エッジ停止予想位置に位置された撮像部３１によって基板１の先端側のエッジ２ａの撮像を試みると、次に、制御部５は、ステップ１１１を実行する。ステップ１１１では、制御部５は、エッジ停止予想位置において撮像部３１により撮像された画像を画像処理し、その画像が基板１の先端側のエッジ２ａを含む画像であるかどうかを判定する。
【０１０８】
撮像された画像が先端側のエッジ２ａを含む画像である場合、その画像は、左側が暗く、基板１が写っている右側が明るくなるため、制御部５は画像処理によってその画像が先端側のエッジ２ａを含む画像であるかどうかを判定することができる。
【０１０９】
例えば、図１０の上側の図に示すように、エッジ停止予想位置に位置された撮像部３１の撮像範囲３１ａ内に基板１の先端側のエッジ２ａが収まっている場合、画像内に基板１の先端側のエッジ２ａが含まれる。この場合、画像内においてエッジ２が検出されるので（ステップ１１１のＹＥＳ）、制御部５は、ステップ１１９へ進む。
【０１１０】
一方、例えば、図１０の中央の図及び下側の図に示すように、エッジ停止予想位置に位置された撮像部３１の撮像範囲３１ａ内に基板１の先端側のエッジ２ａが収まっていない場合、画像内に基板１の先端側のエッジ２ａが含まれない。この場合、画像内においてエッジ２が検出されないので（ステップ１１１のＮＯ）、制御部５は、ステップ１１２へ進む。
【０１１１】
ステップ１１２では、制御部５は、リトライ処理が実行される回数についてのカウント値を＋１とする処理を実行する。次に、制御部５は、リトライ処理の回数が上限値Ｎ以下であるかどうかを判定する（ステップ１１３）。
【０１１２】
リトライ処理とは、撮像ユニット移動機構４０により撮像ユニット３０を搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って移動させ（撮像部３１と基板１との搬送方向での相対位置を変化させ）、再度、撮像部３１によりエッジ２の撮像を試みる処理のことである。リトライ処理回数の上限値Ｎは、例えば、２回とされるが、これに限られない。Ｎの値は、例えば、検査装置１０２の入力部８、又は制御装置１０６の入力部を介して変更可能であってもよい。
【０１１３】
リトライ処理の回数が上限値Ｎ以下である場合（ステップ１１３のＹＥＳ）、制御部５は、次のステップ１１４へ進む。ステップ１１４では、制御部５は、エッジ停止予想位置で撮像された画像（リトライ１回目）、又は、後述のステップ１１８で撮像された画像（リトライ２回目以降）に基づいて、撮像部３１が基板１上に位置するかどうかを判定する（ステップ１１４）。
【０１１４】
例えば、図１０の中央の図に示す例の場合、エッジ停止予想位置において撮像部３１により撮像された画像は、画像全体に基板１の一部が写っている画像となる。この場合、照明３２ｂからの光によって基板１が照らされるため、エッジ停止予想位置において撮像された画像は、全体が明るい画像となる。このような全体が明るい画像の場合、制御部５は、撮像部３１が基板１上に位置すると判断する（ステップ１１４のＹＥＳ）。
【０１１５】
一方、例えば、図１０の下側の図に示す例の場合、エッジ停止予想位置において撮像部３１により撮像された画像は、基板１よりも下側の部材（例えば、一対のガイド１１が搭載される基台等）を写した画像となる。この場合、基板１よりも下側の部材には、照明３２ｂによる光があまり届かないため、エッジ停止予想位置において撮像された画像は、全体が暗い画像となる。このような全体が暗い画像の場合、制御部５は、撮像部３１が基板１上に位置しないと判断する（ステップ１１４のＮＯ）。
【０１１６】
ステップ１１４において、撮像部３１が基板１上に位置していると判定された場合、制御部５は、撮像ユニット３０を基板１の搬出側（基板１が搬送される向き）へ移動させる（ステップ１１５）。一方、ステップ１１４において、撮像部３１が基板１上に位置していないと判定された場合、制御部５は、撮像ユニット３０を基板１の搬入側（基板１が搬送される向きとは反対向き）へ移動させる。
【０１１７】
すなわち、ステップ１１４では、制御部５は、撮像された画像に基づいて、撮像部３１が基板１上に位置するかどうかを判定し、判定結果に応じて、撮像ユニット３０を移動させるべき搬送方向における向きを判定している。
【０１１８】
なお、リトライ処理の１回目では、ステップ１１４において、エッジ停止予想位置において撮像された画像に基づいて、撮像ユニット３０を移動させるべき向きが判定される。リトライ処理の２回目以降では、エッジ停止予想位置から移動された位置で撮像された画像に基づいて、撮像ユニット３０を移動させるべき向きが決定される。ここで、リトライ処理の２回目以降では、撮像ユニット３０が移動される向きは、前回において撮像ユニット３０が移動された向きと同じである。従って、リトライ処理の２回目以降では、撮像ユニット３０をどちらの方向に移動させるかの判断を行うステップ１１４を省略することも可能である。
【０１１９】
図１１は、撮像ユニット３０がエッジ停止予想位置から移動されたときの、撮像部３１の撮像範囲３１ａと、基板１の先端側のエッジ２ａとの位置関係を示す図である。図１１の中央の図には、撮像部３１が基板１上に位置すると判定され、撮像ユニット３０が搬出側に向けて移動されたときの様子が示されている。図１１の下側の図には、撮像部３１が基板１上に位置しないと判定され、撮像ユニット３０が搬入側に向けて移動されたときの様子が示されている。
【０１２０】
撮像ユニット３０が搬送方向に沿って移動される距離は、撮像部３１の撮像範囲３１ａに対応する距離とされる。例えば、撮像部３１の搬送方向における撮像範囲３１ａが３５ｍｍである場合、撮像ユニット３０の移動距離は、３５ｍｍとされる。あるいは、撮像ユニット３０の移動距離は、移動前の撮像範囲３１ａと、移動後の撮像範囲３１ａとがオーバーラップするように設定されていてもよい。この場合、例えば、オーバーラップ量が５ｍｍとされ、撮像ユニット３０の移動距離が３０ｍｍとされる。
【０１２１】
なお、撮像ユニット３０を移動させる場合に、撮像ユニット３０の可動範囲を超える場合には、制御部５は、撮像ユニット３０が最大で移動できる位置に撮像ユニット３０を移動させる。
【０１２２】
ステップ１１５において撮像ユニット３０を搬出側へ移動させた後、或いは、ステップ１１６において撮像ユニット３０を搬入側へ移動させた後、制御部５は、移動された位置にある撮像部３１によって基板１の先端側のエッジ２ａの撮像を試みる（ステップ１１７）。次に、制御部５は、撮像された画像が先端側のエッジ２ａを含む画像であるかどうかを判定する（ステップ１１８）。
【０１２３】
移動後の撮像部３１によって撮像された画像が先端側のエッジ２ａを含む画像である場合（ステップ１１８のＹＥＳ）、制御部５は、ステップ１１９へ進む。一方、移動後の撮像部３１によって撮像された画像が先端側のエッジ２ａを含む画像ではない場合（ステップ１１８）、制御部５は、再び、ステップ１１２へ戻ってステップ１１２以降の処理を実行する。つまり、制御部５は、撮像ユニット３０を搬送方向に沿って移動させ、再度、撮像部３１により先端側のエッジ２ａの撮像を試みるリトライ処理を、エッジ２ａが検出されるまで繰り返す（Ｎが上限）。
【０１２４】
ステップ１１１又はステップ１１８において先端側のエッジ２ａが検出された場合、制御部５は、現在の撮像ユニット３０の位置及び画像内のエッジ２ａの位置に基づいて、搬送方向における基板１の停止位置を検出する（ステップ１１９）。
【０１２５】
次に、制御部５は、検出された実際の基板１の停止位置に基づいて、エッジ停止予想位置を補正し、補正されたエッジ停止予想位置を記憶部６（テーブル）に記憶する（ステップ１２０）。また、制御部５は、エッジ停止予想位置の補正に伴い、基板１の停止目標位置も補正し、この補正された停止目標位置を記憶部６（テーブル）に記憶する。
【０１２６】
例えば、エッジ停止予想位置において撮像された画像内において先端側のエッジ２ａが検出されたものの（図１１上側）、実際の基板１の停止位置が停止目標位置から右側又は左側にずれていた場合を想定する。この場合、制御部５は、そのずれ量に応じて、エッジ停止予想位置を右側又は左側にずらす処理を実行する。同様にして、制御部５は、基板１の停止目標位置を右側又は左側にずらす処理を実行する。
【０１２７】
また、例えば、エッジ停止予想位置において撮像された画像内において先端側のエッジ２ａが検出されず、撮像ユニット３０を移動させることによって撮像された画像にエッジ２が含まれていた場合を想定する（図１１中央及び下側）。この場合、制御部５は、基板１の停止目標位置からのずれ量に応じて、エッジ停止予想位置を右側又は左側にずらす処理を実行する。同様にして、制御部５は、基板１の停止目標位置を右側又は左側にずらす処理を実行する。
【０１２８】
あるいは、制御部５は、基板１の停止位置の停止目標位置からのずれ量が大きすぎて閾値を超える場合には、このずれ量を、エッジ停止予想位置、基板１の停止目標位置の補正に反映させなくてもよい。
【０１２９】
次に、制御部５は、検出された基板１の停止位置に基づいて、基板１上に設けられたアライメントマーク３の撮像位置を算出し（ステップ１２１）、撮像ユニット３０をアライメントマーク３の撮像位置に移動させる（ステップ１２２）。そして、制御部５は、撮像ユニット３０の照明３２ｂによってアライメントマーク３に光を照射し、撮像部３１によってアライメントマーク３を撮像する（ステップ１２３）。制御部５は、典型的には、異なる２以上の位置において、異なる２以上のアライメントマーク３を撮像する処理を実行する。
【０１３０】
次に、制御部５は、撮像された２以上のアライメントマーク３の画像に基づいて、基板１の位置や、基板１のＺ軸回りの傾き、基板１の大きさ等を認識する（ステップ１２４）。次に、制御部５は、基板１の検査面を検査する（ステップ１２５）。基板１の検査においては、制御部５は、撮像ユニット移動機構４０によって撮像ユニット３０をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させつつ、検査する必要がある基板１上の検査領域を複数回に分けて撮像する。そして、制御部５は、撮像された画像に基づいて基板１を２次元的あるいは３次元的に解析することによって基板１を検査する。
【０１３１】
基板１の検査が終了すると、次に、制御部５は、搬送部１０の一方のガイド１１をＹ軸方向に沿って移動させて基板１のクランプ状態を解除し、バックアップ部２０を下方に移動させる（ステップ１２６）。そして、制御部５は、搬送部１０のコンベアベルト１３を駆動させて、基板１を検査装置１０２から搬出する（ステップ１２７）。
【０１３２】
次に、リトライ処理の回数が上限値Ｎを超えてしまい、リトライ処理に失敗したときの処理について説明する。図７のステップ１１３において、リトライ処理の回数が上限値を超えた場合（ステップ１１３のＮＯ）、制御部５は、図９のステップ１２８へ進む。ステップ１２８では、制御部５は、アラーム画面１５の表示信号を出力し、表示部７にアラーム画面１５を表示させる。
【０１３３】
図１２は、アラーム画面１５の一例を示す図である。図１２に示すように、アラーム画面１５では、その左側において、エラーが発生した日時と、エラーが発生したレーン（搬送部１０が２以上の場合）と、アラームコードと、アラームについての詳細とが表示される。また、アラーム画面１５では、その右側において、エラーが発生した原因として想定され得る候補と、エラーを解消するための対処方法とが表示される。
【０１３４】
図１２に示す例では、２０１３年１０月２４日の１２時２４分５６秒に、前側のレーン（搬送部１０）において、エッジ検出の認識の失敗によるエラーが発生したことが分かる。また、想定原因の候補から、基板１の停止位置が撮像部３１の撮像範囲３１ａを超えている可能性があることや、エッジ検出において画像処理に失敗した可能性があることが分かる。また、このエラーを解消するための対処方法として、搬入側に基板１を戻してから再び基板１を搬入させたり、基板１の停止位置を確認したり、検査手法のパラメータ（例えば、エッジ停止予想位置等）を調整したりすればよいことが分かる。
【０１３５】
図１２において、アラーム画面１５の下側の位置には、「ティーチング」ボタン１５ａと、「閉じる」ボタン１５ｂが表示される。「ティーチング」ボタン１５ａは、表示をティーチング画面１６（図１３参照）へ遷移させるためのボタンであり、「閉じる」ボタン１５ｂは、アラーム画面１５を閉じるためのボタンである。
【０１３６】
図９を参照して、制御部５は、アラーム画面１５を画面上に表示させた後、「閉じる」ボタン１５ｂが入力部８を介して選択されたかを判定する（ステップ１２９）。「閉じる」ボタン１５ｂが選択されていない場合（ステップ１２９のＮＯ）、制御部５は、「ティーチング」ボタン１５ａが入力部８を介して選択されたかを判定する（ステップ１３０）。「ティーチング」ボタン１５ａが選択されていない場合（ステップ１３０のＮＯ）、制御部５は、ステップ１２９へ戻り、「閉じる」ボタン１５ｂが選択されたかを判定する。
【０１３７】
「ティーチング」ボタン１５ａが選択された場合（ステップ１３０のＹＥＳ）、制御部５は、ティーチング画面１６の表示信号を出力して、ティーチング画面１６を表示部７に表示させる（ステップ１３１）。これにより、アラーム画面１５に替えて、ティーチング画面１６が表示部７に表示される。
【０１３８】
図１３は、ティーチング画面１６の一例を示す図である。このティーチング画面１６は、手動で撮像ユニット３０を搬送方向に移動させて、撮像部３１の位置と先端側のエッジ２ａの位置と位置合わせすることによって、基板１の停止位置を検査装置１０２にティーチングするための画面である。
【０１３９】
ティーチング画面１６において、その左側には、撮像部３１によって現在撮像されている画像を表示するための画像表示領域１６ａが配置される。図１３に示す例では、画像の右側の位置に基板１の左側の一部が写り込んでいる場合の一例が示されている。画像表示領域１６ａの横方向における中央の位置には、縦方向に１本のライン１６ｂが配置される。このライン１６ｂは、基板１の先端側のエッジ２ａとの位置合わせを行うためのラインである。
【０１４０】
また、画像表示領域１６ａの右側には、画像をズームインさせるための「ズームイン」ボタン１６ｃ、画像をズームアウトさせるための「ズームアウト」ボタン１６ｄ、画像を当倍で表示するための「当倍」ボタン１６ｅ、画像を全画面で表示するための「全画面」ボタン１６ｆが配置される。
【０１４１】
ティーチング画面１６において、その右側には、撮像ユニット３０をＸ軸及びＹ軸方向に沿って移動させるための４方向ボタン１６ｇが表示される。４方向ボタン１６ｇは、「左方向」ボタン１６ｈ、「右方向」ボタン１６ｉ、「上方向」ボタン１６ｊ、「下方向」ボタン１６ｋを有する。オペレータは、この４方向ボタン１６ｇのうち、特に、「左方向」ボタン１６ｈ、「右方向」ボタン１６ｉを操作することによって、撮像ユニット３０をＸ軸方向に沿って移動させ、これにより、位置合わせ用のライン１６ｂと、基板１の先端側のエッジ２ａとを位置合わせする。
【０１４２】
例えば、図１３に示す例では、オペレータは、「右方向」ボタン１６ｉを選択することによって、撮像ユニット３０を右方向に移動させ、これにより、位置合わせ用のライン１６ｂと、基板１の先端側のエッジ２ａとを位置合わせする。
【０１４３】
また、４方向ボタン１６ｇの上側には、撮像ユニット３０の移動速度の高速及び低速を切り換えるための「高速」ボタン１６ｌ及び「低速」ボタン１６ｍが表示される。典型的には、位置合わせ用のライン１６ｂと、基板１の先端側のエッジ２ａとが近づいたときに、オペレータは、撮像ユニット３０の移動速度を「高速」から「低速」に切り換え、低速で位置合わせの微調整を行う。
【０１４４】
ティーチング画面１６において、その下側の位置には、「ＯＫ」ボタン１６ｎと、「キャンセル」ボタン１６ｏが表示される。「ＯＫ」ボタン１６ｎは、ティーチングを確定させるためのボタンであり、「キャンセル」ボタン１６ｏは、ティーチングをキャンセルして、アラーム画面１５に戻るためのボタンである。
【０１４５】
図９を参照して、制御部５は、ティーチング画面１６を表示部７に表示させると、「キャンセル」ボタン１６ｏが入力部８を介して選択されたかを判定する（ステップ１３２）。「キャンセル」ボタン１６ｏが選択された場合（ステップ１３２のＹＥＳ）、制御部５は、ティーチング画面１６に替えて、アラーム画面１５を表示部７に表示させる（ステップ１２８）。
【０１４６】
「キャンセル」ボタン１６ｏが選択されていない場合（ステップ１３２のＮＯ）、制御部５は、４方向ボタン１６ｇのうち何れかのボタンが入力部８を介して選択されたかを判定する（ステップ１３３）。どのボタンも選択さていない場合（ステップ１３３のＮＯ）、制御部５は、ステップ１３２へ戻り、「キャンセル」ボタン１６ｏが選択されたかを判定する。
【０１４７】
一方、４方向ボタン１６ｇのうち何れかのボタンが選択された場合（ステップ１３３のＹＥＳ）、制御部５は、そのボタンに対応する方向に、撮像ユニット３０を移動させる（ステップ１３４）。撮像ユニット３０の移動に伴って、画像表示領域１６ａに表示される画像が変化する。このような処理により、オペレータは、４方向ボタン１６ｇを選択することによって、撮像ユニット３０を移動させて、位置合わせ用のライン１６ｂと、基板１の先端側のエッジ２ａとを位置合わせすることができる。
【０１４８】
撮像ユニット３０を移動させると、次に、制御部５は、「ＯＫ」ボタン１６ｎが入力部８を介して選択されたかを判定する（ステップ１３５）。ＯＫボタンが選択されていない場合（ステップ１３５のＮＯ）、制御部５は、ステップ１３２へ戻り、「キャンセル」ボタン１６ｏが選択されたかを判定する。
【０１４９】
一方、「ＯＫ」ボタン１６ｎが選択された場合（ステップ１３５のＹＥＳ）、制御部５は、次のステップ１３６へ進む。例えば、オペレータは、位置合わせ用のライン１６ｂと、基板１の先端側のエッジ２ａとの位置合わせが完了した後に、「ＯＫ」ボタン１６ｎを選択する。
【０１５０】
「ＯＫ」ボタン１６ｎが選択されると、制御部５は、現在の撮像ユニット３０の位置に基づいて、搬送方向における基板１の停止位置を算出する（ステップ１３６）。次に、制御部５は、算出された基板１の停止位置をティーチング結果として記憶部６に記憶する（ステップ１３７）。そして、制御部５は、ステップ１２８に戻り、アラーム画面１５を表示部７に表示させる。
【０１５１】
アラーム画面１５における「閉じる」ボタン１５ｂが選択された場合（ステップ１２９のＹＥＳ）、制御部５は、ティーチング結果による基板１の停止位置が記憶部６に記憶されているかを判定する（ステップ１３８）。ティーチング結果が記憶部６に記憶されている場合（ステップ１３８のＹＥＳ）、制御部５は、ティーチング結果による基板１の停止位置に基づいて、アライメントマーク３の撮像位置を算出する（ステップ１３９）。
【０１５２】
アライメントマーク３の撮像位置を算出すると、次に、制御部５は、図８におけるステップ１２２に進み、撮像ユニット３０をアライメントマーク３の撮像位置に移動させる。そして、制御部５は、ステップ１２３以降の処理を実行する。
【０１５３】
一方、ステップ１３８において、ティーチング結果が記憶部６に記憶されていない場合（ステップ１３８のＮＯ）、制御部５は、搬送部１０の一方のガイド１１をＹ軸方向に移動させて、基板１のクランプ状態を解除する（ステップ１４０）。そして、制御部５は、コンベアベルト１３を逆回転させて、基板１を搬入側に戻す（ステップ１４１）。その後、制御部５は、ステップ１０３へ戻り、コンベアベルト１３を正回転させて、基板１を搬送側に向けて搬送した後、ステップ１０４以降の処理を実行する。
【０１５４】
ここでの説明では、アラーム画面１５及びティーチング画面１６が検査装置１０２の表示部７に表示される場合について説明したが、アラーム画面１５及びティーチング画面１６は、制御装置１０６の表示部に表示されてもよい。この場合、制御装置１０６は、検査装置１０２の制御部５から出力された表示信号に基づいてアラーム画面１５及びティーチング画面１６を制御装置１０６の表示部７に表示させる。
【０１５５】
［作用等］
本実施形態に係る検査装置１０２（位置検出装置）は、例えば、以下のような作用効果を奏する。
【０１５６】
本実施形態では、撮像部３１によって撮像された画像内における基板１のエッジ２の位置に基づいて基板１の停止位置が検出される。従って、搬送部１０において例えばストッパなしで基板１を停止させるような場合でも、適切に基板１の停止位置を検出することができる。
【０１５７】
また、基板１のエッジ２が停止しているであろうエッジ停止予想位置において、撮像部３１によりエッジ２の撮像が試みられるため、基板１のエッジ２を撮像部３１により適切に撮像することができる。また、エッジ停止予想位置は、基板１の重さ（種類）毎に異なる位置に設定されているため、基板１の重さ（種類）が異なるような場合にも、エッジ停止予想位置において撮像部３１によって適切に基板１のエッジ２を撮像することができる。
【０１５８】
また、本実施形態では、検出された実際の基板１の停止位置に基づいて、エッジ停止予想位置が補正されるため、エッジ停止予想位置を適切な位置に補正することができる。
【０１５９】
また、本実施形態では、エッジ検出についてリトライ処理が実行されるため、エッジ停止予想位置にある撮像部３１によって基板１のエッジ２を撮像することができなかったような場合においても、基板１のエッジ２を適切に撮像することができる。
【０１６０】
また、リトライ処理においては、撮像された画像に基づいて、撮像ユニット３０を搬送方向においてどちら向きに移動させるべきかが判断されるため、基板１のエッジ２を検出するまでの速度を向上させることができる。
【０１６１】
また、本実施形態では、リトライ処理に失敗したときに、ティーチング画面１６が表示される。これにより、オペレータは、ティーチング画面１６を操作して、撮像部３１の位置と基板１のエッジ２との位置を合わせることによって、検査装置１０２に対して基板１の位置をティーチングすることができる。
【０１６２】
＜第２実施形態＞
次に、本技術の第２実施形態について説明する。第２実施形態以降の説明では、上述の第１実施形態と同様の機能又は構成を有する部材については、説明を省略又は簡略化する。
【０１６３】
上述の第１実施形態では、全ての基板１について、基板１のエッジ検出が行われるとして説明した。一方、第２実施形態では、ストッパなしで停止された基板１の停止位置が安定しているような場合に、基板１のエッジ検出が省略される。第２実施形態では、この点が第１実施形態と異なっているため、この点を中心に説明する。
【０１６４】
第２実施形態に係る検査装置１０２（位置検出装置）は、２つのモードを有しており、この２つのモードが切り換え可能とされる。第１のモードは、全ての基板１について、基板１のエッジ２を撮像部３１により撮像し、エッジ２の位置に基づいて基板１の停止位置を検出するモードである。この第１のモードでは、上述の図６〜図９と同様の処理が実行される。
【０１６５】
第２のモードは、エッジ２を撮像部３１により撮像し、エッジ２の位置に基づいて基板１の停止位置を検出する処理を実行せずに、記憶部６に記憶された基板１の停止目標位置を基板１の停止位置とするモードである。
【０１６６】
図１４は、第２実施形態に係る検査装置の処理を示すフローチャートである。図１５及び図１６は、第２のモードでの処理を示すフローチャートである。
【０１６７】
第２実施形態では、まず、制御部５は、現在のモードが第１のモードであるかどうかを判定する（ステップ２０１）。初期状態では、第１のモードが実行される。現在のモードが第１のモードである場合、制御部５は、第１のモードでの処理を実行する（ステップ２０２）。つまり、制御部５は、全ての基板１について、基板１のエッジ２を撮像部３１により撮像し、エッジ２の位置に基づいて基板１の停止位置を検出する（図６〜図９参照）。
【０１６８】
第１のモードでの処理を実行すると、次に、制御部５は、第１のモードでの処理において、所定の条件が満たされたかどうかを判定する（ステップ２０２）。ここで、所定の条件としては、下記の（１）及び（２）が挙げられる。
【０１６９】
（１）エッジ停止予想位置において撮像部３１により撮像した画像において、所定回数以上連続で基板１のエッジ２の撮像に成功している。
ここで、上記所定回数は、例えば、３回とされるが、これに限られない。この所定回数は、入力部８を介して変更可能であってもよい。
【０１７０】
（２）基板１のエッジ２の位置に基づいて検出された各基板１の停止位置のバラつきが、所定の閾値以下である。
ここで、所定の閾値は、例えば、１．５ｍｍ程度とされるが、これに限られない。この閾値は、入力部８を介して変更可能であってもよい。
【０１７１】
設定される条件は、（１）及び（２）の両方の条件であってもよいし、（１）及び（２）のうちの一方の条件であってもよい。
【０１７２】
制御部５は、（１）及び（２）に示す両方の条件（あるいは、（１）又は（２）の条件）が満たされると判断した場合（ステップ２０３のＹＥＳ）、第１のモードを第２のモードへ切り換える（ステップ２０４）。つまり、制御部５は、ストッパなしで停止される基板１の停止位置が安定している場合に、第１のモードを第２のモードへ切り換える。そして、制御部５は、ステップ２０１へ戻って、現在のモードが第１のモードであるかを判定する。
【０１７３】
一方で、（１）及び（２）に示す両方の条件（あるいは、（１）又は（２）の条件）が満たされないと判断した場合（ステップ２０３のＮＯ）、制御部５は、第１のモードを第２のモードへ切り換えずに、ステップ２０１へ戻る。
【０１７４】
ステップ２０１において、現在のモードが第２のモードである場合（ステップ２０１のＮＯ）、制御部５は、第２のモードでの処理を実行する（ステップ２０５）。
【０１７５】
図１５及び図１６を参照して、第２のモードでの処理について説明する。図１５に示す第２のモードでのフローチャートと、図６に示す第１のモードでのフローチャートとを比較すると、ステップ３０４、３１０が、ステップ１０４、１１０と異なっている。
【０１７６】
すなわち、第１のモードでは、制御部５は、エッジ停止予想位置に撮像ユニット３０を移動させて撮像部３１により基板１のエッジ２の撮像を試みる処理を実行する（図６のステップ１０４、１１０）。一方、第２のモードでは、制御部５は、エッジ停止予想位置に撮像ユニット３０を移動させて撮像部３１により基板１のエッジ２を撮像する処理を実行しない。この場合、制御部５は、直接、アライメントマーク撮像位置に撮像ユニット３０を移動させて、撮像部３１によりアライメントマーク３を撮像する処理を実行する（図１５、ステップ３０４、３１０）。なお、制御部５は、異なる２以上の位置において、異なる２以上のアライメントマーク３を撮像する処理を実行する。
【０１７７】
ステップ３０４においてアライメントマーク撮像位置に撮像ユニット３０を移動させるとき、制御部５は、記憶部６に記憶された停止目標位置に基板１が存在するものとして、この停止目標位置からアライメントマーク撮像位置を算出する。そして、アライメントマーク撮像位置に撮像ユニット３０を移動させる。
【０１７８】
ここで、第１のモードにおいて、基板１の停止目標位置は、撮像部３１により撮像された画像に基づいて検出された実際の基板１の停止位置に応じて適切な位置に補正されている（図８、ステップ１２０）。従って、第２のモードにおいて、この停止目標位置を使用してアライメントマーク撮像位置を算出することによって、適切なアライメントマーク撮像位置でアライメントマーク３を撮像することができる。
【０１７９】
図１６を参照して、アライメントマーク３を撮像すると、次に、制御部５は、撮像された２以上のアライメントマーク３の画像に基づいて、基板１の位置や、基板１のＺ軸回りの傾き、基板１の大きさ等を認識する（ステップ３１１）。
【０１８０】
次に、制御部５は、基板１の位置の認識に成功したかを判定する（ステップ３１２）。基板１の位置の認識に成功した場合（ステップ３１２のＹＥＳ）、制御部５は、基板１の検査面を検査する（ステップ３１３）。基板１の検査が終了すると、制御部５は、基板１のクランプ状態を解除し（ステップ３１４）、基板１を検査装置１０２から搬出する（ステップ３１５）。
【０１８１】
一方、基板１の位置の認識に失敗した場合（ステップ３１２のＮＯ）、制御部５は、次のステップ３１６へ進む。基板１の位置の認識に失敗した場合とは、実際の基板１の停止位置が基板１の停止目標位置からずれており、アライメントマーク３の撮像に失敗した場合などである。
【０１８２】
この場合、制御部５は、撮像ユニット３０をエッジ停止予想位置に移動させ（ステップ３１６）、エッジ停止予想位置にある撮像部３１によって基板１のエッジ２の撮像を試みる（ステップ３１７）。そして、制御部５は、図７のステップ１１１以降の処理を実行する。つまり、制御部５は、リトライ処理などを実行する。
【０１８３】
図１４を参照して、第２のモードでの処理が終了すると、次に、制御部５は、第２のモードでの処理において、所定の条件が満たされるかどうかを判定する（ステップ２０６）。ここで、所定の条件としては、下記の（１）’及び（２）’が挙げられる。
【０１８４】
（１）’所定回数以上連続で基板１の位置の認識に失敗した（ステップ３１２参照）。
ここで、上記所定回数は、例えば、２回とされるが、これに限られない。この所定回数は、入力部８を介して変更可能であってもよい。
【０１８５】
（２）’位置の認識が失敗した基板１の枚数／第２のモードで処理された基板１の総数が所定の閾値を超えた。
ここで、所定の閾値は、例えば、５％程度とされるが、これに限られない。この閾値は、入力部８を介して変更可能であってもよい。
【０１８６】
設定される条件は、（１）’及び（２）’の両方の条件であってもよいし、（１）’及び（２）’のうちの一方の条件であってもよい。
【０１８７】
制御部５は、（１）’及び（２）’に示す両方の条件（あるいは、（１）’又は（２）’の条件）が満たされると判断した場合（ステップ２０６のＹＥＳ）、制御部５は、第２のモードを第１のモードへ切り換える（ステップ２０７）。つまり、制御部５は、ストッパなしで停止される基板１の停止位置が不安定である場合に、第２のモードを第１のモードへ切り換える。
【０１８８】
一方で、（１）’及び（２）’に示す両方の条件（あるいは、（１）’又は（２）’の条件）が満たされないと判断した場合（ステップ２０６のＮＯ）、制御部５は、第２のモードを第１のモードへ切り切り換えずに、ステップ２０１へ戻る。
【０１８９】
なお、第１のモードが常に実行されるか、第１のモード及び第２のモードが切り換えられるかを、入力部８を介して設定可能であってもよい。
【０１９０】
［作用等］
第２実施形態に係る検査装置１０２（位置検出装置）は、例えば、以下の様な作用効果を奏する。
【０１９１】
第２実施形態では、第２のモードにおいて、エッジ２を撮像部３１により撮像し、エッジ２の位置に基づいて基板１の停止位置を検出する処理が省略されるため、基板１の検査に掛かる時間を短縮することができる。
【０１９２】
また、ストッパなしで停止される基板１の停止位置が安定している場合に第１のモードが第２のモードに切り換えられるため、適切なタイミングで第１のモードを第２のモードへ切り換えることができる。さらに、ストッパなしで停止される基板１の停止位置が安定してない場合に第２のモードが第１のモードに切り換えられるため、適切なタイミングで第２のモードを第１のモードへ切り換えることができる。
【０１９３】
＜各種変形例＞
上述の説明では、便宜的に、基板１の先端側のエッジ２ａが撮像部３１の撮像の対象とされる場合について説明した。しかし、基板１の後端側のエッジ２ｂが撮像部３１の撮像の対象とされてもよい。この場合、基板１の後端側のエッジ２ｂに対応する位置にエッジ停止予想位置が設定される。そして、この位置で、撮像部３１によって基板１の後端側のエッジ２ｂの撮像が試みられる。
【０１９４】
なお、先端側のエッジ２ａが撮像部３１の撮像の対象となる場合と、後端側のエッジ２ｂが撮像部３１の撮像の対象となる場合とでは、リトライ処理において、撮像ユニット３０が移動される向きが逆になる。
【０１９５】
例えば、図７のステップ１１４において、撮像部３１が基板１に対応する位置に位置していると判定された場合、制御部５は、撮像ユニット３０を基板１の搬入側（基板１が搬送される向きとは逆向き）に移動させる。一方、撮像部３１が基板１に対応する位置に位置していないと判定された場合、制御部５は、撮像ユニット３０を基板１の搬出側（基板１が搬送される向き）に移動させる。
【０１９６】
上述の説明では、リトライ処理において撮像部３１及び基板１の搬送方向における相対位置が変化されるときに、撮像部３１側が移動される場合について説明した。しかし、リトライ処理において、基板１側が移動されることによって、撮像部３１及び基板１の搬送方向における相対位置が変化されてもよい。この場合、撮像ユニット３０がエッジ停止予想位置で停止された状態で、搬送部１０のコンベアベルト１３が駆動されて基板１が移動される。
【０１９７】
この場合において、先端側のエッジ２ａが撮像部３１の撮像の対象となる場合について説明する。この場合、図７のステップ１１４において、撮像部３１が基板１に対応する位置に位置していると判定された場合、制御部５は、搬送部１０のコンベアベルト１３を逆回転させて、基板１を搬入側（基板１が搬送される向きとは逆向き）に移動させる。一方、撮像部３１が基板１に対応する位置に位置していないと判定された場合、制御部５は、搬送部１０のコンベアベルト１３を正回転させて、基板１を搬出側（基板１が搬送される向き）に移動させる。
【０１９８】
後端側のエッジ２ｂが撮像部３１の撮像の対象となる場合について説明する。この場合、図７のステップ１１４において、撮像部３１が基板１に対応する位置に位置していると判定された場合、制御部５は、搬送部１０のコンベアベルト１３を正回転させて、基板１を搬出側（基板１が搬送される向き）に移動させる。一方、撮像部３１が基板１に対応する位置に位置していないと判定された場合、制御部５は、搬送部１０のコンベアベルト１３を逆回転させて、基板１を搬入側（基板１が搬送される向きとは逆向き）に移動させる。
【０１９９】
リトライ処理において基板１が搬送方向に沿って移動される距離は、撮像部３１の撮像範囲３１ａと関係がある。例えば、撮像部３１の搬送方向における撮像範囲３１ａが３５ｍｍである場合、基板１の移動距離は、３５ｍｍとされる。あるいは、オーバーラップが考慮される場合には、例えば、オーバーラップ量が５ｍｍとされ、基板１の移動距離が３０ｍｍとされる。
【０２００】
リトライ処理において撮像部３１及び基板１の搬送方向における相対位置が変化されるとき、撮像部３１及び基板１の両方が搬送方向に移動されてもよい。
【０２０１】
上述の説明では、本技術に係る位置検出装置が検査装置１０２に適用される場合について説明した。しかし、本技術に係る位置検出装置は、実装装置１０３、スクリーン印刷装置１０１に適用されてもよい。位置検出装置が、実装装置１０３に適用される場合、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能な実装ヘッドに取り付けられた、アライメントマーク撮像用の撮像部によって基板１のエッジ２が撮像される。また、位置検出装置がスクリーン印刷装置１０１に適用される場合、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能である、アライメントマーク撮像用の撮像部によって基板１のエッジ２が撮像される。
【０２０２】
基板検査用の撮像部３１、アライメントマーク撮像用の撮像部などが、エッジ撮像用の撮像部３１として用いられることによって、既存の撮像部をエッジ撮像用の撮像部３１として援用することができるため、コスト削減を実現することができるといった利点がある。但し、必ずしも既存の撮像部をエッジ撮像用の撮像部３１として利用しなければならないということではなく、エッジ２を撮像するための専用の撮像部３１が特別に位置検出装置に設けられてもよい。
【０２０３】
基板１のエッジ２を撮像するための専用の撮像部３１が特別に設けられる場合、この撮像部３１は、例えば、基板１を下側から撮像可能な位置に配置される。この撮像部３１は、搬送方向（Ｘ軸方向）に移動可能な形態であってもよいし、エッジ停止予想位置に固定される形態であってもよい（特に、リトライ処理において基板１側が移動される形態の場合）。
【０２０４】
上述の説明では、基板１の停止目標位置、エッジ停止予想位置が、基板１の重さ（種類）毎に予め設定されている場合について説明した。しかし、停止目標位置、エッジ停止予想位置は、基板１の重さ（種類）毎に、予め設定されていなくてもよい。例えば、停止目標位置、エッジ停止予想位置は、最初に、基板１の重さ（種類）毎に共通の停止目標位置、エッジ停止予想位置が設定されていてもよい。
【０２０５】
この理由について説明する。上述のように、本技術では、基板１の停止目標位置や、エッジ停止予想位置が、実際の基板１の停止位置に基づいて補正される。従って、最初に、基板１の重さ（種類）毎に共通のエッジ停止予想位置が用いられたとしても（つまりエッジ停止予想位置が多少不正確であったとしても）、時間が経過すれば、停止目標位置、エッジ停止予想位置は、基板１の重さ（種類）毎に適切な位置に補正される。従って、停止目標位置、エッジ停止予想位置は、基板１の重さ（種類）毎に、予め設定されていなくてもよい（つまり、多少不正確であってもよい）。
【０２０６】
本技術は、以下の構成を採用することもできる。
（１）  撮像部と、
基板を搬送方向に沿って搬送し、搬送されている前記基板を停止させる搬送部と、
停止された前記基板の搬送方向におけるエッジを前記撮像部により撮像し、撮像された画像内における前記基板のエッジの位置に基づいて、前記基板の停止位置を検出する制御部と
を具備する位置検出装置。
（２）  上記（１）に記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、最初に、前記基板のエッジが停止しているであろうエッジ停止予想位置において、前記撮像部により前記エッジの撮像を試みる
位置検出装置。
（３）  上記（２）に記載の位置検出装置であって、
前記撮像部及び停止された前記基板の前記搬送方向での相対位置を変化させるために、前記撮像部又は前記基板を搬送方向に沿って移動させる移動機構を更に具備する
位置検出装置。
（４）  上記（２）又は（３）に記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、検出された前記基板の停止位置に基づいて、前記エッジ停止予想位置を補正する
位置検出装置。
（５）  上記（２）〜（４）のうち何れか１つに記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、前記基板の重さ毎に、異なるエッジ停止予想位置で、前記撮像部により前記エッジを撮像する
位置検出装置。
（６）  上記（３）に記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、前記エッジ停止予想位置において前記撮像部により撮像された画像が前記エッジを含む画像であるかどうかを判定し、前記画像が前記エッジを含む画像ではない場合、前記移動機構により前記撮像部及び前記基板の前記搬送方向における相対位置を変化させ、再度、前記撮像部により前記エッジの撮像を試みる処理であるリトライ処理を実行する
位置検出装置。
（７）  上記（６）に記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、前記リトライ処理において、前記エッジ停止予想位置において前記撮像部により撮像された画像に基づいて、前記撮像部又は前記基板を移動させるべき前記搬送方向における向きを判定する
位置検出装置。
（８）  上記（７）に記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、前記リトライ処理において、前記エッジ停止予想位置において前記撮像部により撮像された画像に基づいて、前記撮像部が前記基板に対応する位置に位置するかどうかを判定し、判定結果に応じて、前記撮像部又は前記基板を移動させるべき前記搬送方向における向きを判定する
位置検出装置。
（９）  上記（６）〜（８）のうち何れか１つに記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、前記リトライ処理を、前記エッジが検出されるまで繰り返す
位置検出装置。
（１０）  上記（８）に記載の位置検出装置であって、
前記撮像部による撮像の対象となるエッジは、前記搬送方向における先端側のエッジであり、
前記制御部は、前記撮像部が前記基板に対応する位置に位置すると判定された場合、前記基板が搬送される向きに前記撮像部を移動させるか、又は、前記基板が搬送される向きとは逆向きに前記基板を移動させる
位置検出装置。
（１１）  上記（１０）に記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、前記撮像部が前記基板に対応する位置に位置しないと判定された場合、前記基板が搬送される向きとは逆向きに前記撮像部を移動させるか、又は、前記基板が搬送される向きに前記基板を移動させる
位置検出装置。
（１２）  上記（８）に記載の位置検出装置であって、
前記撮像部による撮像の対象となるエッジは、前記搬送方向における後端側のエッジであり、
前記制御部は、前記撮像部が前記基板に対応する位置に位置すると判定された場合、前記基板が搬送される向きとは逆向きに前記撮像部を移動させるか、又は、前記基板が搬送される向きに前記基板を移動させる
位置検出装置。
（１３）  上記（１２）に記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、前記撮像部が前記基板に対応する位置に位置しないと判定された場合、前記基板が搬送される向きに前記撮像部を移動させるか、又は、前記基板が搬送される向きとは逆向きに前記基板を移動させる
位置検出装置。
（１４）  上記（６）〜（１３）のうち何れか１つに記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、前記リトライ処理に失敗した場合に、手動で前記撮像部及び前記基板の前記搬送方向での相対位置を変化させて、前記撮像部の位置と前記エッジの位置とを位置合わせするためのティーチング画面の表示信号を出力する
位置検出装置。
（１５）  上記（１）〜（１４）のうち何れか１つに記載の位置検出装置であって、
前記基板の停止目標位置を記憶する記憶部をさらに具備し、
前記制御部は、前記エッジを前記撮像部により撮像し、前記エッジの位置に基づいて前記基板の停止位置を検出する第１のモードと、前記エッジを前記撮像部により撮像し、前記エッジの位置に基づいて前記基板の停止位置を検出する処理を実行せずに、前記記憶部に記憶された前記基板の停止目標位置を前記基板の停止位置とする第２のモードとを切り換える
位置検査装置。
（１６）  上記（１５）に記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、前記第１のモードにおいて、前記エッジの位置に基づいて検出される各基板の停止位置のバラつきが所定の閾値以下であるかを判定し、前記バラつきが前記所定の閾値以下である場合に、前記第１のモードを第２のモードへ切り換える
位置検査装置。
（１７）  上記（１５）又は（１６）に記載の位置検出装置であって、
前記制御部は、前記第１のモードにおいて検出された前記基板の停止位置に基づいて、前記第２のモードで使用される、前記記憶部に記憶される前記基板の停止目標位置を補正する
位置検出装置。
【符号の説明】
【０２０７】
１…基板
２…エッジ
５…制御部
６…記憶部
７…表示部
１０…搬送部
１１…ガイド
１３…コンベアベルト
２０…バックアップ部
３０…撮像ユニット
３１…撮像部
３１ａ…撮像範囲
３２…照明部
４０…撮像ユニット移動機構
１０２…検査装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１３】
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