(57)【要約】【課題】塗布されたペーストの状態を迅速かつ的確に観察することができるペースト塗布装置を提供することを目的とする。【解決手段】基板２を保持する基板保持部としての基板搬送コンベア１１、基板２にペーストＰｓｔを塗布する塗布ヘッド１３、ペーストＰｓｔの試し塗布が行われる試し塗布ステージ１４、塗布ヘッド１３により試し塗布ステージ１４に塗布されたペーストＰｓｔを側方から撮像する側方撮像カメラ１７及び側方撮像カメラ１７で撮像された画像を記憶する側方画像記憶部６３を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持する基板保持部と、
前記基板にペーストを塗布する塗布ヘッドと、
ペーストの試し塗布が行われる試し塗布ステージと、
前記塗布ヘッドにより前記試し塗布ステージに塗布されたペーストを側方から撮像する撮像カメラと、
前記撮像カメラで撮像された画像を記憶する記憶部とを備えたことを特徴とするペースト塗布装置。
【請求項２】
前記試し塗布ステージと前記撮像カメラを水平方向に相対移動させる相対移動手段を備えたことを特徴とする請求項１に記載のペースト塗布装置。
【請求項３】
前記撮像カメラは前記塗布ヘッドが下降して前記試し塗布ステージにペーストを付着させた後、上昇し終わる期間に複数の画像を連続して取得し、前記記憶部はその取得した複数の画像を記憶することを特徴とする請求項１又は２に記載のペースト塗布装置。
【請求項４】
前記撮像カメラで撮像したペーストの画像からそのペーストの高さを計測するペースト認識部を備えたことを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のペースト塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装装置における基板への部品の装着に先立って基板にペーストを塗布するペースト塗布装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ペースト塗布装置は、下流側に設置された部品実装装置における基板への部品の装着に先立って基板に半田ペーストや接着剤等のペーストを塗布する装置であり、最適の塗布状態が得られる塗布動作で基板にペーストを塗布する。このようなペースト塗布装置では、実際に基板にペーストを塗布する前に試し塗布ステージにペーストを試し塗布し、その試し塗布したペーストを上方からカメラで撮像してペーストの塗布面積を計測するようにしている（例えば、特許文献１）。また、レーザ変位計を用いて基板に塗布したペーストの高さを計測するようにしたものも知られている（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−２０６５６３号公報
【特許文献２】特開平８−０２４７４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１のものでは平面的なペーストの画像しか得られないので塗布されたペーストの状態を的確に観察することができなかった。また、特許文献２のものではレーザ変位計で取得した情報の処理に時間がかかるため塗布されたペーストの形状を把握するのに時間を要するという問題点があった。また、特許文献１及び２のものでは、ペーストを塗布する塗布ヘッドをペーストの上方から退避させた後に撮像用のカメラをペーストの真上に移動させる必要があったため、塗布直後のペーストの状態や塗布動作中のペーストの糸引きの状況を観察することができないという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、上記問題点を解決し、塗布されたペーストの状態を迅速かつ的確に観察することができるペースト塗布装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載のペースト塗布装置は、基板を保持する基板保持部と、前記基板にペーストを塗布する塗布ヘッドと、ペーストの試し塗布が行われる試し塗布ステージと、前記塗布ヘッドにより前記試し塗布ステージに塗布されたペーストを側方から撮像する撮像カメラと、前記撮像カメラで撮像された画像を記憶する記憶部とを備えた。
【０００７】
請求項２に記載のペースト塗布装置は、請求項１に記載のペースト塗布装置であって、前記試し塗布ステージと前記撮像カメラを水平方向に相対移動させる相対移動手段を備えた。
【０００８】
請求項３に記載のペースト塗布装置は、請求項１又は２に記載のペースト塗布装置であって、前記撮像カメラは前記塗布ヘッドが下降して前記試し塗布ステージにペーストを付着させた後、上昇し終わる期間に複数の画像を連続して取得し、前記記憶部はその取得した複数の画像を記憶する。
【０００９】
請求項４に記載のペースト塗布装置は、請求項１〜３の何れかに記載のペースト塗布装置であって、前記撮像カメラで撮像したペーストの画像からそのペーストの高さを計測するペースト認識部を備えた。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、塗布ヘッドにより試し塗布ステージに塗布されたペーストを側方から撮像する撮像カメラを備えたので、塗布されたペーストの状態を迅速かつ的確に観察することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置の要部斜視図
【図２】本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置の動作説明図
【図３】本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置の制御系統を示すブロック図
【図４】本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置によりペーストの試し塗布処理の実行手順を示すメインルーチンのフローチャート
【図５】本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置によりペーストの試し塗布処理の実行手順を示すサブルーチンのフローチャート
【図６】本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置によりペーストの試し塗布処理の実行手順を示すサブルーチンのフローチャート
【図７】本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置の側方撮像カメラにより撮像した画像の例を示す図
【図８】本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置の基板カメラにより撮像した画像の例を示す図
【図９】本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置の塗布動作を示すタイミングチャート
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図１に示すペースト塗布装置１は、基板２をオペレータ（図１中の符号ＯＰ）から見た左右方向（Ｙ軸方向とする）に搬送するとともにその基板２を所定の作業位置へ保持する基板搬送コンベア１１（基板保持部）、ＸＹロボットから成るヘッド移動機構１２によって基板搬送コンベア１１の上方を水平面内及び上下方向（Ｚ軸方向とする）に移動自在に設けられた２つの塗布ヘッド１３、基板搬送コンベア１１の側方に設けられた試し塗布ステージ１４、ヘッド移動機構１２によって２つの塗布ヘッド１３とともに移動される基板カメラ１５及び試し塗布ステージ１４に隣接して設けられた相対移動機構１６によって試し塗布ステージ１４に対してＹ軸方向に相対移動自在に設けられた側方撮像カメラ１７（撮像カメラ）を備えている。
【００１３】
図１において、ヘッド移動機構１２はオペレータＯＰから見た前後方向（Ｘ軸方向とする）に延びたＸ軸テーブル２１、Ｘ軸テーブル２１に沿って移動自在なＹ軸方向に延びたＹ軸テーブル２２、Ｙ軸テーブル２２に沿って移動自在な移動ベース２３及び移動ベース２３に設けられた昇降モータ２４から成る。Ｘ軸テーブル２１が駆動するとＹ軸テーブル２２はＸ軸テーブル２１に沿って移動し、Ｙ軸テーブル２２が駆動すると移動ベース２３はＹ軸テーブル２２に沿って移動する。２つの塗布ヘッド１３はそれぞれシリンジ保持部材３１にノズル３２ａの下端を下方に向けたシリンジ３２が保持されて成り、それぞれ移動ベース２３に装備された昇降機構（図示せず）によって昇降自在な構成となっている。移動ベース２３には昇降機構を駆動する前述の昇降モータ２４が装着されており、昇降モータ２４を駆動することにより２つの塗布ヘッド１３は個別に昇降する。２つの塗布ヘッド１３はＸ軸テーブル２１に対するＹ軸テーブル２２のＸ軸方向への移動とＹ軸テーブル２２に対する移動ベース２３のＹ軸方向の移動の組み合わせによって水平面内を移動し、昇降モータ２４の作動によって個別に移動ベース２３に対して昇降する。各塗布ヘッド１３はそれぞれに対応して設けられたペースト吐出手段（図示せず）の動作によってノズル３２ａの下端からペーストＰｓｔを押出す。ペースト吐出手段としてはシリンジ３２内のペーストＰｓｔを空気圧やシリンダ等で加圧する方式や、スクリューやプランジャーを用いてペーストＰｓｔをノズル３２ａの下端から強制的に吐出させる機械式が適用できる。
【００１４】
図１において、試し塗布ステージ１４は、塗布ヘッド１３によりペーストＰｓｔの試し塗布が行われるところであり、平板状のステージ部材４１の上方にＹ軸回りに回転自在な一対のローラ部材４２によって両端が支持されたペーパー部材４３を有して成る。ステージ部材４１の上面は試し塗布領域であり、この試し塗布領域には塗布ヘッド１３によりペーストＰｓｔが試し塗布される複数の試し塗布ポイントＴｐがＹ軸方向に一定間隔おきに設定されている。試し塗布領域はペーパー部材４３で覆われており、モータ４４によりローラ部材４２を回転駆動してペーストＰｓｔが付着したペーパー部材４３をＸ軸方向に移動させることで更新することができる。
【００１５】
基板カメラ１５はヘッド移動機構１２の移動ベース２３に撮像視野を下方に向けた状態で取付けられている。基板カメラ１５は、基板搬送コンベア１１に保持された基板２の端部に設けられた一対の基板マーク２ｍのそれぞれを上方から撮像する。また基板カメラ１５は、試し塗布ステージ１４上の試し塗布ポイントＴｐを含む領域を上方から撮像する（図２（ａ））。基板カメラ１５はヘッド移動機構１２の作動によってＹ軸方向へ移動することにより、複数の試し塗布ポイントＴｐの上方からの撮像を連続して行うことができる。
【００１６】
相対移動機構１６は、試し塗布ポイントＴｐの配列方向と平行に配置されてＹ軸方向に延びたＹテーブル５１と、Ｙテーブル５１に沿って移動自在な移動ステージ５２から成り、移動ステージ５２はＹテーブル５１に設けられたモータ５３によってＹ軸方向に移動される。側方撮像カメラ１７は移動ステージ５２上に設けられており、試し塗布ステージ１４上の各試し塗布ポイントＴｐを含む領域を側方（Ｘ軸方向）から撮像する（図２（ｂ））。相対移動機構１６は試し塗布ステージ１４と側方撮像カメラ１７を水平方向に相対移動させる相対移動手段となっており、側方撮像カメラ１７はモータ５３の作動によってＹ軸方向へ移動することにより、複数の試し塗布ポイントＴｐの側方からの撮像を行うことができる。
【００１７】
図３において、ペースト塗布装置１が備える制御部６０の塗布動作制御部６１において基板搬送コンベア１１の作動制御による基板２の搬送、位置決め、保持動作を行い、ヘッド移動機構１２の作動制御による塗布ヘッド１３と基板カメラ１５の移動動作の各制御を行う。また、塗布動作制御部６１は、前述のペースト吐出手段（図３において符号を３３とする）の作動制御による各塗布ヘッド１３からのペーストＰｓｔの吐出動作、モータ４４の作動制御による試し塗布ステージ１４の試し塗布領域の更新動作及びモータ５３の作動制御による側方撮像カメラ１７のＹ軸方向への移動動作の各制御を行う。
【００１８】
図３において、制御部６０の撮像動作制御部６２は、側方撮像カメラ１７による撮像動作と基板カメラ１５による撮像動作の各制御を行う。側方撮像カメラ１７の撮像動作により得られた画像（側方画像）は側方画像記憶部６３（記憶部）に記憶され、基板カメラ１５の撮像動作によって得られた画像データのうち試し塗布ステージ１４上の試し塗布ポイントＴｐを対象とした画像（上方画像）は上方画像記憶部６４に記憶され、基板マーク２ｍを対象とした画像は基板マーク画像記憶部６５に記憶される。
【００１９】
図３において、制御部６０のペースト側方認識部６６（ペースト認識部）は、側方画像記憶部６３に記憶された各側方画像を画像処理して各試し塗布ポイントＴｐ上に塗布されたペーストＰｓｔの高さ（「塗布高さ」と称する）を計測する。また、制御部６０のペースト上方認識部６７は、上方画像記憶部６４に記憶された各上方画像を画像処理して各試し塗布ポイントＴｐ上に塗布されたペーストＰｓｔの塗布面積を計測する。このように本実施の形態において、側方撮像カメラ１７は、塗布ヘッド１３により試し塗布ステージ１４に塗布されたペーストＰｓｔを側方から撮像するものであり、ペースト側方認識部６６は、側方撮像カメラ１７で撮像したペーストＰｓｔの画像からそのペーストＰｓｔの高さを計測するものとなっている。
【００２０】
図３において、制御部６０のデータ処理部６８は、ペースト側方認識部６６が計測した各試し塗布ポイントＴｐ上のペーストＰｓｔの塗布高さのデータと、ペースト上方認識部６７が計測した各試し塗布ポイントＴｐ上のペーストＰｓｔの塗布面積のデータを集計し、ペーストＰｓｔの塗布高さ及び塗布面積それぞれの平均値や範囲、最大値、最小値、標準偏差等を算出するデータ処理を行う。
【００２１】
図３において、制御部６０の塗布パラメータ算出部６９は、データ処理部６８が行ったデータ処理の結果に基づいて、塗布動作条件としての塗布パラメータを算出し、その算出した塗布パラメータをその元データであるペーストＰｓｔの塗布高さ及び塗布面積それぞれの平均値や範囲、最大値、最小値、標準偏差等のデータとともに塗布パラメータ記憶部７０に記憶させる。塗布パラメータとしては、ペーストＰｓｔの吐出量のほか、ノズル３２ａの昇降速度、塗布停留期間Ｔ１（図９）におけるノズル高さ及び停留時間、糸切停留期間Ｔ２（図９）におけるノズル高さ及び停留時間等がある。
【００２２】
制御部６０の基板マーク認識部７１は、基板マーク画像記憶部６５に記憶された各基板マーク２ｍの画像データの画像処理を行って基板搬送コンベア１１に保持された状態の基板２の位置の把握を行い、その把握した基板２の位置と予め設定された基準の位置と比較することによって、基板２の基準の位置からの位置ずれを求める。
【００２３】
次に、図４、図５及び図６のフローチャートを用いてペースト塗布装置１によるペーストＰｓｔの試し塗布処理の実行手順について説明する。オペレータが制御部６０に繋がる操作・入力部８１（図３）より所定の試し塗布開始操作を行うと、塗布動作制御部６１は塗布ヘッド１３によって試し塗布を行う試し塗布ステージ１４上の試し塗布ポイントＴｐの数として「Ｎ」を指定し（図４に示すステップＳＴ１）、ペーストＰｓｔの試し塗布及び側方撮像を行うステップＳＴ２のサブルーチン（図５）に進む。
【００２４】
塗布動作制御部６１は、ステップＳＴ２のサブルーチンに進んだら、先ず、試し塗布ポイントＴｐの識別子をａ＝１としてカウントし（ステップＳＴ１１）、側方撮像カメラ１７をＹテーブル５１上での座標（Ｙａ）へ移動させるとともに（ステップＳＴ１２）、塗布ヘッド１３をヘッド移動機構１２上での座標（Ｘａ，Ｙａ）へ移動させる（ステップＳＴ１３）。ここで、座標（Ｘａ，Ｙａ）は識別子がａである試し塗布ポイントＴｐの直上の位置であり、座標（Ｙａ）は識別子がａである試し塗布ポイントＴｐからＹ軸方向に一定距離離間した位置である。塗布動作制御部６１が側方撮像カメラ１７を座標（Ｙａ）へ移動させて塗布ヘッド１３を座標（Ｘａ，Ｙａ）へ移動させたら、撮像動作制御部６２は、塗布ヘッド１３による試し塗布ポイントＴｐ上へのペーストＰｓｔの試し塗布動作と側方撮像カメラ１７による試し塗布ポイントＴｐの撮像（側方撮像）を実行する（ステップＳＴ１４）。これにより、試し塗布動作によって試し塗布ステージ１４に塗布されるペーストＰｓｔの画像が側方撮像カメラ１７で取得される。
【００２５】
試し塗布動作は、試し塗布ステージ１４の上方に塗布ヘッド１３を移動させた後、塗布ヘッド１３を下降させながらペーストＰｓｔの押出しを開始させる。そして、ノズル３２ａの下端が試し塗布ステージ１４のペーパー部材４３に接近した状態で予め定められた量のペーストＰｓｔを押出させ、これが終了したら塗布ヘッド１３を上昇させる。これによりノズル３２ａはペーストＰｓｔの糸引きを伴いながらペーストＰｓｔから分離し、ペーストＰｓｔの塗布動作が完了する。
【００２６】
また、側方撮像は、試し塗布動作に関連付けされた複数のタイミングで実行される。図９は、試し塗布動作を示すタイミングチャートであり、ノズル３２ａの高さの変化を時間軸で示したものである。また、時間軸に記載された（ａ）〜（ｆ）は側方撮像を行う撮像タイミングを示している。塗布動作制御部６１は予め設定された撮像タイミングになったら撮像動作制御部６２に側方撮像カメラ１７による撮像を行うように指令する。側方撮像カメラ１７の撮像動作によって取得された複数の側方画像Ｇ１〜Ｇ６はペーストＰｓｔの塗布過程を側方から撮像した画像であり、上述の撮像タイミング（ａ）〜（ｆ）に対応する。これらの側方画像Ｇ１〜Ｇ６は側方画像記憶部６３に記憶される。
【００２７】
試し塗布ステージ１４の試し塗布ポイントＴｐ上へのペーストＰｓｔの塗布動作が終了し、その塗布過程の画像が記憶されたら、塗布動作制御部６１は、メインルーチンのステップＳＴ１で設定した全ての試し塗布ポイントＴｐにペーストＰｓｔを試し塗布したかどうか（ａ＝Ｎとなっているか否か）の判断を行う（ステップＳＴ１５）。そして、設定した全ての試し塗布ポイントＴｐにペーストＰｓｔを試し塗布していなかった場合には試し塗布ポイントＴｐの識別子をａ＝ａ＋１とカウントし（ステップＳＴ１６）、ステップＳＴ１２に戻って、新たな座標（Ｙａ）におけるペーストＰｓｔの撮像と、新たな座標（Ｘａ，Ｙａ）におけるペーストＰｓｔの試し塗布を行う。一方、設定した全ての試し塗布ポイントＴｐにペーストＰｓｔを試し塗布していた場合には、ステップＳＴ２のサブルーチンを抜けてメインルーチンに戻る。塗布動作制御部６１は、ステップＳＴ２のサブルーチンが終了したら、試し塗布したペーストＰｓｔの上方撮像を行うステップＳＴ３のサブルーチン（図６）に進む。
【００２８】
塗布動作制御部６１は、ステップＳＴ３のサブルーチンでは、先ず、試し塗布ポイントＴｐの識別子をａ＝１とカウントし（ステップＳＴ２１）、基板カメラ１５をヘッド移動機構１２上での座標（Ｘａ，Ｙａ）へ移動させて（ステップＳＴ２２）、基板カメラ１５に試し塗布ステージ１４上の試し塗布ポイントＴｐを含む領域を撮像（上方撮像）させる（ステップＳＴ２３）。このようにして取得された試し塗布ポイントＴｐの上方画像Ｇ２０（図８）のデータは前述のように上方画像記憶部６４に記憶される。
【００２９】
試し塗布ポイントＴｐの上方画像のデータが上方画像記憶部６４に記憶されたら、塗布動作制御部６１は、メインルーチンのステップＳＴ１で設定した全ての試し塗布ポイントＴｐの上方撮像を行ったかどうか（ａ＝Ｎとなっているか否か）の判断を行う（ステップＳＴ２４）。そして、設定した全ての試し塗布ポイントＴｐの上方撮像を行っていなかった場合には試し塗布ポイントＴｐの識別子をａ＝ａ＋１とカウントし（ステップＳＴ２５）、ステップＳＴ２２に戻って、新たな座標（Ｘａ，Ｙａ）において上方撮像を行う。一方、設定した全ての試し塗布ポイントＴｐの上方撮像を行っていた場合には、ステップＳＴ３のサブルーチンを抜けてメインルーチンに戻る。
【００３０】
ステップＳＴ３のサブルーチンが終了したら、ペースト側方認識部６６が側方画像記憶部６３に記憶された側方画像のデータを画像処理して各試し塗布ポイントＴｐ上のペーストＰｓｔの塗布高さＨ（図７（ｆ））を計測する（ステップＳＴ４）。具体的には、試し塗布ポイントＴｐで最後に撮像した側方画像Ｇ６において塗布されたペーストＰｓｔの最も高い部分を検出し、この部分の高さを塗布高さＨとして採用する。最後に撮像した側方画像Ｇ６を用いるのは、塗布されたペーストＰｓｔの形状が比較的安定しているためである。
【００３１】
次に、ペースト上方認識部６７は、上方画像記憶部６４に記憶された上方画像のデータを画像処理して各試し塗布ポイントＴｐ上のペーストＰｓｔの塗布面積を計測する（ステップＳＴ５）。
【００３２】
上記のようにしてペーストＰｓｔの塗布高さと塗布面積が計測されたら、データ処理部６８は、得られた計測結果を集計して前述のデータ処理を行う（ステップＳＴ６）。そして、塗布パラメータ算出部６９は、そのデータ処理結果に基づいて、塗布動作条件としての塗布パラメータを算出し（ステップＳＴ７）、その塗布パラメータをその元データとともに塗布パラメータ記憶部７０に記憶させる。
【００３３】
塗布パラメータ記憶部７０に塗布パラメータが記憶されたら、制御部６０はステップＳＴ６での集計結果を側方画像や上方画像とともに、表示部８２（図３）に画面表示する（ステップＳＴ８）。これによりオペレータは、塗布されたペーストＰｓｔの状態を的確に観察することができる。また、塗布動作中のペーストＰｓｔの糸引きの発生状況等を確認することができる。
【００３４】
また、制御部６０は、塗布パラメータ記憶部７０からデータを読み出し、ディスプレイ装置等の表示部８２に塗布パラメータを画面表示する。ここでは操作・入力部８１から行うオペレータの操作に応じ、塗布パラメータのほか、ペーストＰｓｔの塗布高さ及び塗布面積それぞれの平均値や範囲、最大値、最小値、標準偏差等が画面表示されるようになっていてもよい。
【００３５】
以上でペーストＰｓｔの試し塗布処理は終了するが、オペレータは操作・入力部８１を操作して試し塗布処理によって記憶された側方画像等を表示部８２に表示させて塗布動作中のペーストＰｓｔの糸引きを確認することもできる。例えば、試し塗布ステージ１４にペーストＰｓｔが付着した後から塗布ヘッド１３が上昇し終えるまでの期間に撮像された側方画像Ｇ３〜Ｇ５を表示部８２に連続的に表示させればあたかも動画のようにして糸引きの様子を確認することができる。これによりオペレータは、確認した糸引きに応じて塗布パラメータ記憶部７０に記憶された塗布パラメータを操作・入力部８１を操作しながら直接修正することができる。
【００３６】
ペースト塗布装置１は、上記のようにして最適の塗布パラメータが設定された状態で基板２にペーストＰｓｔを塗布する。このペーストＰｓｔの塗布作業では、制御部６０は先ず、基板搬送コンベア１１を作動させて外部から投入された基板２を搬入し、所定の作業位置に静止させて基板２を保持する。そして、ヘッド移動機構１２を作動させて基板カメラ１５を基板２の上方に位置させ、基板２上の一対の基板マーク２ｍを基板カメラ１５に撮像させてその画像データを基板マーク画像記憶部６５に記憶させる一方、基板マーク認識部７１において基板マーク２ｍの画像データの画像処理を行って基板２の位置の把握を行、前述の要領によって、基板２の基準の位置からの位置ずれを求める。
【００３７】
制御部６０は、基板２の基準の位置からの位置ずれを求めたら、塗布ヘッド１３を基板２上の目標位置（電極）の位置の上方に移動させる。そして、シリンジ３２からペーストＰｓｔを押出させて電極上にペーストＰｓｔを塗布する。このとき制御部６０は、操作・入力部８１から入力設定された塗布パラメータでペーストＰｓｔが塗布されるように制御する。これにより基板２の電極上には最適の塗布状態でペーストＰｓｔが塗布され、その後は下流側の部品実装装置に基板２が送られて部品が装着される。
【００３８】
以上説明したように、本実施の形態におけるペースト塗布装置１では、塗布ヘッド１３により試し塗布ステージ１４に塗布されたペーストＰｓｔを側方から撮像する撮像カメラ（側方撮像カメラ１７）を備えているので、塗布されたペーストＰｓｔの状態を的確に観察することができる。また、側方撮像カメラ１７によって、試し塗布ステージ１４に塗布されたペーストＰｓｔを側方から撮像するため、塗布動作に関係なくいつでも撮像することが可能である。このため塗布直後のペーストＰｓｔの状態は勿論のこと、塗布動作中に発生するペーストＰｓｔの糸引きの状況も観察することができる。
【００３９】
また、本実施の形態におけるペースト塗布装置１では、相対移動手段（相対移動機構１６）によって側方撮像カメラ１７を試し塗布ステージ１４に対して相対移動させて試し塗布ステージ１４に塗布されたペーストＰｓｔに対する側方撮像カメラ１７の位置を変更することができるので、複数のペーストＰｓｔの観察をより迅速かつより的確に行うことができる。また、側方より連続撮像された複数の画像を記憶するようになっているので、これを画像表示することによって、オペレータは塗布動作中のペーストＰｓｔの糸引きの発生状況を観察することができる。更に、ペースト認識部（ペースト側方認識部６６）によってペーストＰｓｔの高さを計測するので、塗布されたペーストＰｓｔの状態を客観的な数値で把握することができる。なお、複数の画像を連続して取得する方法としては、動画での撮像であってもよい。動画にすることにより、塗布動作中のペーストＰｓｔの糸引きの様子をより的確に観察することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
塗布されたペーストの状態を迅速かつ的確に観察することができるペースト塗布装置を提供する。
【符号の説明】
【００４１】
１  ペースト塗布装置
２  基板
１１  基板搬送コンベア（基板保持部）
１３  塗布ヘッド
１４  試し塗布ステージ
１６  相対移動機構（相対移動手段）
１７  側方撮像カメラ（撮像カメラ）
６３  側方画像記憶部（記憶部）
６６  ペースト側方認識部（ペースト認識部）
Ｐｓｔ  ペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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