(57)【要約】【課題】本発明は、被加工物を走行ワイヤに押接することによって、被加工物を切断しウエハを得る方法において、切断加工の進行した場合であっても十分な加工距離を確保することができるウエハの製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】本発明は、被加工物を走行ワイヤに押接することによって、前記被加工物を切断しウエハを得る製造方法において、前記被加工物は、前記走行ワイヤに対して前記被加工物が配置されている側とは反対側に揺動中心を有する揺動機構により揺動運動することを特徴とするウエハの製造方法に関する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を走行ワイヤに押接することによって、前記被加工物を切断しウエハを得る製造方法において、
前記被加工物は、前記走行ワイヤに対して前記被加工物が配置されている側とは反対側に揺動中心を有する揺動機構により揺動運動することを特徴とするウエハの製造方法。
【請求項２】
前記揺動中心を前記走行ワイヤから遠ざかるように移動させることによって、前記被加工物を切断する請求項１に記載のウエハの製造方法。
【請求項３】
前記揺動運動の揺動角度は、揺動中心軸に対して±２〜±３０°である請求項１または２に記載のウエハの製造方法。
【請求項４】
前記被加工物は、揺動フレームに付設されており、
前記揺動フレームは揺動運動および昇降運動をする請求項１〜３のいずれか１項に記載のウエハの製造方法。
【請求項５】
前記走行ワイヤは複数の走行ワイヤが互いに略平行に配置されたワイヤ列を形成している請求項１〜４のいずれか１項に記載のウエハの製造方法。
【請求項６】
前記被加工物は、周期表第１３族窒化物結晶である請求項１〜５のいずれか１項に記載のウエハの製造方法。
【請求項７】
ワイヤと、被加工物を付設する揺動フレームを有し、
前記揺動フレームは、前記ワイヤに対して前記被加工物が配置される側とは反対側に揺動中心を設けた揺動機構を有するワイヤソー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハの製造方法に関する。具体的には、本発明は、切断加工の途中や終盤においても、十分な加工距離を確保したまま、結晶塊をスライスするウエハの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ワイヤソーを用いて、半導体結晶等の結晶塊を一定の厚さに切断する方法が知られている。このワイヤソーによる切断方法は、ワイヤと被加工物を接触させ、ワイヤに固定された砥粒や分散液に含まれる遊離砥粒などを用いてスライスする方法である。
ワイヤソーは、径の小さなワイヤを利用することができるため、被加工物を精度良くスライスすることができ、被加工物の切断屑（切断ロス）の発生を最小限に抑えることができるため好ましく用いられている。また、被加工物から複数枚の平板基板を同時にスライスすることができるため、生産効率を大幅に高めることができるという利点を有する。
【０００３】
ワイヤソーにより被加工物をスライスする場合には、切断工程をスムーズに進行させるために、ワイヤもしくは被加工物を揺動させながらスライスする方法が知られている。例えば、特許文献１および２には、被加工物を揺動させながら、切断工程を進行させるワイヤソーが開示されている。被加工物を揺動させることにより、被加工物とワイヤは円弧で接触することになるので、内部まで砥粒を含む分散液やクーラントを供給し易くなり、切断スピードを高めることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−２０２４９９号公報
【特許文献２】特開平８−８５０５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示されたワイヤソーでは、被加工物の中心と揺動中心が一致するため、切断加工の進行過程でスライスを行う加工点と揺動中心が一致する場合が生じ、この場合、全く揺動がない場合と同じ状態で切断加工が進行することとなる。すなわち、切断工程の一部において、加工距離を十分に確保することができず、揺動させることによる効果を得ることができないという問題があった。切断工程において、揺動効果が十分に得られないと、ウエハの切断精度が劣ったり、切断加工のスピードが落ちることがあるため問題となる。
【０００６】
また、特許文献２に開示されたワイヤソーでは、被加工物の中心と揺動中心は異なる位置に配置されているが、切断加工が進行すると被加工物の中心と揺動中心が近接するため、切断加工が進行すると加工距離が短くなるという問題があった。特に、被加工物が大口径の場合、切断加工の終盤で十分な加工距離を確保できないと、切断加工に多大なる時間を要することとなるため問題となる。一方で、特許文献２に開示されたワイヤソーを用いて大口径の被加工物をスライスしようとすると、装置自体が大型化するという問題が生じる。
【０００７】
そこで本願発明者らは、このような従来技術の課題を解決するために、切断加工の途中や終盤に加工距離が小さくならず、十分な加工距離を確保できる切断方法およびワイヤソーを提供することを目的として検討を進めた。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために鋭意検討を行った結果、本願発明者らは、切断加工の進行に伴い、加工点と揺動中心の距離が大きくなるような位置に揺動中心を設けることにより、切断加工の途中や終盤に加工距離が小さくなることがなく、優れた揺動効果を得ることができることを見出した。
具体的に、本発明は、以下の構成を有する。
【０００９】
［１］被加工物を走行ワイヤに押接することによって、前記被加工物を切断しウエハを得る製造方法において、前記被加工物は、前記走行ワイヤに対して前記被加工物が配置されている側とは反対側に揺動中心を有する揺動機構により揺動運動することを特徴とするウエハの製造方法。
［２］前記揺動中心を前記走行ワイヤから遠ざかるように移動させることによって、前記被加工物を切断する［１］に記載のウエハの製造方法。
［３］前記揺動運動の揺動角度は、揺動中心軸に対して±２〜±３０°である［１］または［２］に記載のウエハの製造方法。
［４］前記被加工物は、揺動フレームに付設されており、前記揺動フレームは揺動運動および昇降運動をする［１］〜［３］のいずれかに記載のウエハの製造方法。
［５］前記走行ワイヤは複数の走行ワイヤが互いに略平行に配置されたワイヤ列を形成している［１］〜［４］のいずれかに記載のウエハの製造方法。
［６］前記被加工物は、周期表第１３族窒化物結晶である［１］〜［５］のいずれかに記載のウエハの製造方法。
［７］ワイヤと、被加工物を付設する揺動フレームを有し、前記揺動フレームは、前記ワイヤに対して前記被加工物が配置される側とは反対側に揺動中心を設けた揺動機構を有するワイヤソー。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、揺動中心が走行ワイヤから遠ざかるように移動することにより、切断工程が進行するため、切断工程において十分な加工距離を確保することができる。このため、切断加工の途中や終盤において切断抵抗が大きくなることがなく、ウエハの表面に切断ムラ等が生じることがなく、均一な膜厚のウエハを得ることができる。さらに、ウエハに反りが生じることも抑制できるため、高品質なウエハを得ることができる。
【００１１】
また、本発明によれば、切断加工が進行した場合であっても、十分な加工距離を確保することができるため、切断スピードが低下することがない。よって、効率よく被加工物を切断することができる。このため、本発明の製造方法は、大口径の被加工物にも好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明に係るワイヤソーを示す正面図である。
【図２】図２は、ワイヤソーの揺動ユニットを示す正面図である
【図３】図３は、図２におけるＡ−Ａ’の断面図である。図３（ａ）は、被加工物が揺動する様子を示す模式図であり、図３（ｂ）は、加工点と揺動中心の位置関係を説明する概略図である。
【図４】図４は、被加工物の切断の様子を示すイメージ図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための形態について説明する。本発明は、以下に説明する形態に限定されるものではなく、以下の形態から当業者が自明な範囲で適宜修正したものも含む。なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は「〜」前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
【００１４】
本発明は、被加工物を走行ワイヤに押接することによって、被加工物を一定の厚さに切断（スライス）してウエハを得る製造方法に関する。ワイヤは一定の張力を有するように複数のガイドローラに巻き付けられており、このガイドローラが高速回転運動を行うことによって、ワイヤが一定の方向に走行する。本願明細書において、走行ワイヤとは、ガイドローラが回転することによって一定の方向に走行しているワイヤのことをいい、特に、被加工物が押接され得るガイドローラ間の直線部分のワイヤを指す。
【００１５】
（ワイヤソーの基本構成）
以下、本発明の製造方法を実施するために用いる装置であるワイヤソーについて、図面に基づいて説明する。なお、以下で説明する図面は本発明で用いるワイヤソーの一例であり、本発明には適宜修正した他の態様のワイヤソーを用いることもできる。
【００１６】
図１は、本発明の製造方法で用いるワイヤソー１００の正面図を例示したものである。図１に示されるように、ワイヤソー１００は、揺動ユニット１０と昇降ユニット４０を有する。揺動ユニット１０は、揺動フレーム２０、支持フレーム２１、回転軸２２、揺動駆動モーター２３を備える。揺動ユニット１０の揺動フレーム２０には、被加工物１が取り付けられる。昇降ユニット４０は、ワークフィードテーブル４１とワークフィードテーブル４１を駆動する昇降駆動モーター４２を備える。ワイヤソー１００は、昇降ユニット４０を備えることにより、揺動ユニット１０全体を昇降運動させることができる。
【００１７】
ワイヤソー１００は、さらに、走行ワイヤ２とそのワイヤを巻きつけるためのガイドローラ４を備える。ガイドローラ４は、高速回転することにより、ワイヤを走行させることができる。ガイドローラ４は、例えば、回転駆動モーター５から駆動力を得ることによって高速回転運動をする。
【００１８】
被加工物１が取り付けられた揺動フレーム２０は、揺動運動をすると同時に、図１の上下方向に昇降運動をする。切断加工を進行させる場合は、昇降運動のうち下降運動を行う。これにより、被加工物１が走行ワイヤ２の位置まで降下し、走行ワイヤ２に押接されることにより切断が開始する。
【００１９】
結晶切断用の走行ワイヤによる結晶切削方式としては、例えば、走行ワイヤ２と被加工物との接触部に水や油などと砥粒とを混合した分散液を供給することによって一種の研磨切断を行う方式（遊離砥粒方式）や、走行ワイヤ２として表面にダイヤモンドなどからなる砥粒を固定した結晶切断用ワイヤを使用し、該走行ワイヤを被加工物に押し当てて切削する方式（固定砥粒方式）などが挙げられ、いずれも採用可能である。
遊離砥粒方式の場合、被加工物１と走行ワイヤ２が押接される際、その接触部分には、砥粒を含む分散液が連続的に供給される。砥粒を含む分散液は、被加工物１の切断を促進するだけではなく、接触部分が摩擦されることによって過度に加熱されることを防ぐ働きもする。一方、固定砥粒方式の場合、被加工物１と走行ワイヤ２の接触部分には、クーラントが連続的に供給されることが好ましい。クーラントは、切断の過程で生じる熱を冷却したり、接触部分の潤滑を促進して摩擦を低減し、切断を促進することを可能とする。
【００２０】
（揺動ユニット）
図２は、図１における揺動ユニット１０を拡大して示した図である。揺動ユニット１０の揺動機構によって、揺動フレーム２０は、図２の手前方向と奥方向に繰り返し振れるように揺動運動をする。これにより、被加工物１も同様の揺動運動を行うことができる。
【００２１】
揺動フレーム２０の外側には、支持フレーム２１が設けられる。この支持フレーム２１はワイヤソー１００の本体に固定されている。このため、支持フレーム２１は揺動フレーム２０が揺動運動を行っている場合であっても、揺動することなく静止した状態を維持することができる。
【００２２】
図２に示すように、揺動フレーム２０と支持フレーム２１は、上壁とその上壁の両端部に各々連接された一対の側壁から構成されることが好ましい。なお、この場合、上壁と一対の側壁は明確に区別されるように構成される必要はなく、一連となって円弧を描くように、各フレームが形成されても良い。
【００２３】
揺動フレーム２０の壁面と支持フレーム２１の壁面は、互いに接触することはない。これにより、揺動フレーム２０は、固定された支持フレーム２１の内側をスムーズに揺動運動することができる。なお、図３で示すように、揺動フレーム２０の上壁の上面は凸状の円弧面で形成され、支持フレーム２１の上壁の下面は凹状の円弧面で形成されることが好ましい。これにより、揺動フレーム２０と支持フレーム２１が近接して配置された場合であっても、壁面同士が接触することを防ぐことができる。
【００２４】
揺動フレーム２０の側壁の末端領域と支持フレーム２１の側壁の末端領域は、回転軸２２を連結する連結部を有する。すなわち、揺動フレーム２０と支持フレーム２１は回転軸２２によって連結される。回転軸２２は、ワイヤソー１００の載置面に対して水平な円柱状の軸であり、回転軸２２は、軸受を介して支持されている。これにより、揺動フレーム２０は、回転自在に支持されており、支持フレーム２１に対して、その内側を揺動することができる。
【００２５】
回転軸２２は、揺動フレーム２０が揺動運動をする際の揺動中心Ｏとなる。回転軸２２は、走行ワイヤ２に対して被加工物１が配置されている側とは反対側に存在する。回転軸２２がこのような位置に配置されるように、回転軸２２は、揺動フレーム２０および支持フレーム２１と適切な位置で連結する必要がある。すなわち、回転軸２２は、走行ワイヤ２よりも下方に設けられることとなる。
また、回転軸２２が上記のような位置に配置されるように、揺動フレーム２０および支持フレーム２１の側壁の長さを調節することができる。例えば、揺動フレーム２０および支持フレーム２１の側壁は、走行ワイヤ２よりも下方にまで伸びるような長さを有することが好ましい。
【００２６】
揺動フレーム２０と支持フレーム２１を連結する回転軸２２には、揺動駆動モーター２３が備え付けられる。揺動駆動モーター２３は、固定されている支持フレーム２１の内側を揺動フレーム２０に往復回転運動力を与え、揺動運動させることができる。なお、揺動フレーム２０の揺動距離や揺動角度は、揺動駆動モーター２３の出力を調節することによって、適宜調整することができる。
【００２７】
本発明に係る揺動ユニット１０は、走行ワイヤ２に対して被加工物１が配置されている側とは反対側に揺動中心Ｏを有する。ここで、揺動中心Ｏとは、上述した回転軸２２の断面の中心点をいう。
図３は、図２におけるＡ−Ａ’の断面図を示しており、図３に示されているように、揺動中心Ｏは走行ワイヤ２に対して被加工物１が配置されている側とは反対側に位置している。図３（ａ）に示されているように、揺動中心Ｏを含む水平線と、被加工物１の中心を含む水平線の間の距離をＲとすると、被加工物１の切断の開始前のＲは、
３０〜３００ｍｍであることが好ましく、５０〜１５０ｍｍであることがより好ましい。また、被加工物１の切断が開始されてから終了までの間、Ｒは、３０〜３００ｍｍであることが好ましく、５０〜１５０ｍｍであることがより好ましい。
Ｒを上記範囲内とすることにより、装置を大型化する必要がなく、適切な揺動運動を行うことができる。
【００２８】
図３（ａ）に示すように、揺動角度はθで表すことができる。揺動角度は、最大振幅に揺動した場合において、被加工物１の中心と揺動中心Ｏを結ぶ線と、揺動中心線Ｐの間に形成される角度をいう。ここで、揺動中心線Ｐは、揺動中心Ｏを通り、ワイヤ上に存在する加工点を含む水平線に垂直な線をいう。
θは、±２〜±３０°であることが好ましく、±３〜±１５°であることがより好ましい。ここで、θの角度を表す＋の数値は、図３（ａ）において静止状態の被加工物１の中心と揺動中心Ｏを結ぶ線から右側方向に揺動した際の揺動角度を示すものとし、θの角度を表す−の数値は、左側方向に揺動した際の揺動角度を示すものとする。
θを上記範囲内とすることにより、被加工物１が適切な揺動運動を行うことができる。また、θを上記上限値以上とした場合、ワイヤを保持するガイドローラ４の間隔を広くする必要があり、この間隔が広すぎるとワイヤに十分な張力を与えることができないため、好ましくない。
【００２９】
図３（ａ）では、被加工物１が揺動運動により動く距離を揺動距離とし、Ｓで表している。揺動距離Ｓは、揺動中心Ｏとの距離が最も近い点が揺動運動により動く軌跡が描く距離を示している。Ｓは、２〜３１５ｍｍであることが好ましく、５〜７９ｍｍであることがより好ましい。Ｓを上記範囲内とすることにより、被加工物１が適切な揺動運動を行うことができ、切断効率を高めることができる。
【００３０】
本願明細書において、加工距離とは、揺動の振れ幅が最大の時に、ワイヤ上に形成される２点の加工点の間の距離をさす。
図３（ａ）の方向から走行ワイヤ２を見た場合、走行ワイヤ２上に存在する加工点は、揺動の振れ幅が最大となった際に、走行ワイヤ２の左右に端部に存在することになる。本願明細書では、揺動の振れ幅が最大となった場合の加工点を左端加工点と右端加工点とし、その左端加工点と右端加工点の間の距離を加工距離としている。
【００３１】
本発明では、揺動中心を走行ワイヤ２から遠ざかるように移動させることによって、被加工物を切断する。
図３（ｂ）では、被加工物１の切断工程における、加工点と揺動中心の位置関係を例示している。ここでは、被加工物１の切断開始時の加工点をＧ1とし、切断途中の加工点をＧ2としている。また、切断開始時の揺動中心をＯ1とし、切断途中の揺動中心をＯ2としている。本発明では、Ｇ1を含む水平線と、Ｏ1を含む水平線の間の距離をＫ1とし、Ｇ2を含む水平線と、Ｏ1を含む水平線の間の距離をＫ2とした場合、Ｋ2＞Ｋ1となる。これにより、本発明では、被加工物１の切断を進行させるにつれて、左端加工点と右端加工点間の距離、すなわち加工距離を大きくすることができる。これにより、効率よく切断を進行させることができる。
【００３２】
従来技術においては、揺動中心は、被加工物１側に設けられていたため、切断加工が進行するにつれて、加工点を含む水平線と、揺動中心を含む水平線の間の距離は小さくなっていた。このため、切断加工が進行するにつれて、加工距離が十分ではなくなり、切断スピードが低下したり、ウエハに反りが生じる等の問題が生じていた。特に大口径のウエハを得る場合に、加工距離が小さくなることは大きな問題となっていた。
しかし、本発明においては、被加工物１は、走行ワイヤ２よりも下方に設けられた点を揺動中心として揺動する。つまり、本発明では、揺動中心Ｏが、走行ワイヤ２に対して被加工物１が配置されている側とは反対側に設けられているため、切断加工が進行した場合であっても、加工点を含む水平線と、揺動中心を含む水平線の間の距離は小さくならない。これにより、切断加工が進行しても十分な加工距離を確保することができ、切断スピードの低下や、ウエハの反りが生じることを抑制することができる。この結果、効率良く良質なウエハを作製することができる。
【００３３】
（昇降ユニット）
揺動ユニット１０を構成する揺動フレーム２０は、揺動運動すると同時に昇降運動も行う。すなわち、被加工物１が取り付けられている揺動フレーム２０、支持フレーム２１、回転軸２２、揺動駆動モーター２３等の部材は、それらが一体となって昇降運動を行う。これにより、被加工物１は揺動運動を行いながら、走行ワイヤ２に押接されることになり、その切断工程を進行させることができる。
【００３４】
昇降ユニット４０を構成する部材は、上述した部材を昇降運動できる機構であれば特に制限されることはない。昇降機構を構成する部材として、例えば、ワークフィードテーブル４１と、そのワークフィードテーブル４１を昇降運動させる昇降駆動モーター４２を挙げることができる。図１および２に示されるように、ワークフィードテーブル４１は、支持フレーム２１の上壁の上面に設けられ、昇降駆動モーター４２を駆動させることにより、昇降運動を行うことができる。この昇降駆動モーター４２の駆動力は、被加工物１の材質や硬さによって、適宜調節されることが好ましい。また、被加工物１の切断工程の途中においても、昇降速度を調節するように駆動力を調節することとしても良い。例えば、被加工物１と走行ワイヤ２が接触する際には下降運動のスピードを落とし、切断が進むにつれて、下降運動のスピードを上げるように、駆動力を調節することもできる。
【００３５】
図４（ａ）および（ｂ）には、ワイヤにより切断が行われている途中の被加工物１の断面を示している。図４（ａ）において、Ｇは加工点を示しており、網掛け部分は、切断が行われた部分を示している。また、図４（ｂ）は、図４（ａ）において加工点Ｇが描く軌跡を模式的に示したものである。図４（ａ）および（ｂ）からもわかるように、本発明では、揺動運動と昇降運動を組み合わせることにより被加工物１を切断することとしているため、切断面の加工点の軌跡はワイヤに対して凸状の円弧を描く。
【００３６】
（ワイヤ）
ワイヤは、回転運動可能な複数のガイドローラ４で保持されており、ワイヤには、一定の張力が加えられている。ワイヤは、少なくとも２つ以上のガイドローラ４に保持されていることが好ましい。複数のガイドローラ４が高速回転することにより、ワイヤは走行し、走行ワイヤ２と被加工物１が接触することにより切断が行われる。この場合複数のガイドローラ４は全て同じスピードで回転するように調節されることが好ましい。
ガイドローラ４には、張力方向と平行に溝が設けられていることが好ましい。ワイヤはこの溝をガイドとして、安定的に配置される。これにより、高速で走行した場合であってもワイヤが好ましくない方向にずれたり、ワイヤ同士が重なることはない。
【００３７】
ガイドローラ４には、複数の溝が略平行に設けられていることが好ましい。ワイヤはこの複数の溝によって配置され、ワイヤ列３を形成することが好ましい。ワイヤ列３を構成するワイヤの本数としては、例えば２〜３０本とすることができる。これにより、複数のウエハを同時に切断することができ、ウエハの製造効率を大幅に高めることができる。
【００３８】
ワイヤの直径は、７０〜２００μｍであることが好ましく、８０〜１８０μｍであることがより好ましい。ワイヤは、可能な限り細い方が、切断ロスを低減できるため好ましいが、ワイヤが張力に耐えられないと、ワイヤが損傷してしまうという問題がある。このため、被加工物１の材質等を加味し、切断に必要な張力を計算し、ワイヤの径を適宜変えることが好ましい。ワイヤには、公知のものを利用することができ、その材質等に特に制限はない。
本発明では、遊離砥粒方式や固定砥粒方式などの方法を使用することができるが、切削速度が速くて洗浄の手間がかからない点で、固定砥粒方式の結晶切断用ワイヤを用いることが好ましい。
固定砥粒方式の結晶切断用ワイヤ表面への砥粒の固定は、例えば電着により行うことができる。砥粒を電着固定した後の砥石切削により、異常突出砥粒または砥粒鋭角部分が除去されて形直しされているものを用いれば、被加工物に切削によるクラックが入りにくくなるため好ましい。砥石の砥粒としては、例えばアランダム（Ａ）、ホワイトアランダム（ＷＡ）、ピンクアランダム（ＰＡ）、解体型アルミナ（ＨＡ)、人造エメリー（ＡＥ)、アルミナジルコニア（ＡＺ）、カーボランダム（Ｃ）、グリーンカーボランダム（ＧＣ）、立方晶窒化ホウ素（ＣＢＮ）、ダイヤモンドなどを挙げることができる。
【００３９】
走行ワイヤ２が被加工物１と接触する接触部には、砥粒を分散させた分散液が連続的に供給される。この分散液は、ガイドローラ４の溝からしみ出すように供給されても良く、ガイドローラ４の上から塗布するように供給されても良い。
【００４０】
（被加工物）
被加工物１は、揺動フレーム２０に付設される。この揺動フレーム２０には、揺動駆動モーター２３が取り付けられており、この揺動駆動モーター２３により、揺動フレーム２０が揺動することによって被加工物１が揺動運動する。
【００４１】
被加工物１としては、半導体用結晶や、石英、酸化物単結晶等を例示することができる。本発明の製造方法は、半導体用結晶の中でも特に、硬度が高く切断が困難な周期表第１３族窒化物結晶の切断に用いると本発明の効果が顕著となり、好ましい。より好ましくは、ＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＮなどのＧａを含む窒化物であり、更に好ましくはＧａＮである。本発明の製造方法を用いることにより、一定の厚さを有する周期表第１３族窒化物のウエハを効率良く得ることができる。
【００４２】
被加工物１の形状は特に限定されることはないが、後述するワーク保持ユニット３０に付設される程度の大きさと形状を有することが好ましい。被加工物１の断面は、円形、楕円形、四角形、六角形、三角形、台形とすることができ、中でも、切断効率のよい、円形とすることが好ましい。
【００４３】
被加工物１は、ワーク保持ユニット３０といった固定部材によって揺動フレーム２０に付設されることとしても良い。ワーク保持ユニット３０は、被加工物１の両端部を保持し固定することができる。被加工物１は、高速で走行する走行ワイヤ２に押接されるため、ワーク保持ユニット３０により、強固に保持されることが好ましい。
【００４４】
（ウエハ）
本発明に係る製造方法により得られるウエハは、周期表第１３族窒化物のウエハであることが好ましく、ウエハの膜厚は、２００〜１０００μｍであることが好ましい。本発明の製造方法によれば、膜厚が均一であり、かつ反りが抑えらえた良質なウエハを得ることができるため、半導体デバイス等に好ましく用いられる。また、本発明の製造方法では、ウエハの製造効率を高めることができるため、製造コストを抑えることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明によれば、切断ムラや反りのない高品質なウエハを得ることができる。また、本発明によれば、切断スピードを高めることができるため、製造効率を高めることができる。本発明は半導体ウエハの製造に好適に用いることができ、産業上の利用可能性が高い。
【符号の説明】
【００４６】
１            被加工物
２            走行ワイヤ
３            ワイヤ列
４            ガイドローラ
５            回転駆動モーター
１０          揺動ユニット
２０          揺動フレーム
２１          支持フレーム
２２          回転軸
２３          揺動駆動モーター
３０          ワーク保持ユニット
４０          昇降ユニット
４１          ワークフィードテーブル
４２          昇降駆動モーター
１００        ワイヤソー
Ｏ            揺動中心
Ｐ            揺動中心線
Ｇ            加工点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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