(57)【要約】【課題】発熱体冷却装置の小型軽量化を図ることである。【解決手段】通信カード１０は、発熱体１２と円筒フード１６とを有する。円筒フード１６は、発熱体１２の平面側に設けられ、発熱体１２と反対側に開放面を形成する。円筒フード１６は、冷却風が流入する方向に開口するスリット１６ａを有する。通信カード１０は、円筒フード１６のスリット１６ａから流入する風と、発熱体１２自体の発熱による上昇気流とにより、発熱体１２の上方に、竜巻状の渦流を発生させる。これにより、上方向への風速が増大し、放熱効率が向上する。【選択図】図１Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体と、
冷却風が流入する方向に開口する開口部を有すると共に、前記発熱体の平面側に設けられ、該発熱体と反対側に開放面を形成する筒状体と
を有することを特徴とする発熱体冷却装置。
【請求項２】
前記開口部は、前記発熱体の平面近傍に形成されることを特徴とする請求項１に記載の発熱体冷却装置。
【請求項３】
前記筒状体は、前記冷却風が流入する方向に開口するフィンを、前記開口部に更に有することを特徴とする請求項１に記載の発熱体冷却装置。
【請求項４】
前記筒状体の内側の中央部に、該筒状体に沿って延設された柱状体を更に有することを特徴とする請求項１に記載の発熱体冷却装置。
【請求項５】
前記筒状体は、前記発熱体から前記開放面に向かう螺旋状に形成されることを特徴とする請求項１に記載の発熱体冷却装置。
【請求項６】
前記柱状体は、前記発熱体から前記開放面に向かう螺旋状に形成されることを特徴とする請求項４に記載の発熱体冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱体冷却装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品等の発熱体を回路基板上に有するカ−ドやユニット等の装置において、発熱体を冷却する技術が利用されている。図７Ａは、従来技術における発熱体の冷却構造を説明するための平面図である。また、図７Ｂは、従来技術における発熱体の冷却構造を説明するための側面図である。図７Ａ及び図７Ｂに示す様に、回路基板２１は、ＡＳＩＣ（Application  Specific  Integrated  Circuit）等の発熱体２２を平面上に有する。更に、発熱体２２の平面上には、放熱板２３が、４つのスペーサ２４を支柱として設けられている。回路基板２１と放熱板２３とは、発熱体２２を挟んで、４本のネジ２５により固定されている。図７Ａ及び図７Ｂに示す様に、放熱板２３の表面積は、発熱体２２の表面積に比して大きいため、装置は、発熱体２２の発する熱を、放熱板２３を介して上方へ放出することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−７３７６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した従来の装置は、冷却効率が放熱板２３の表面積に依存する構成のため、発熱体２２からの発熱量が増大するに連れて、放熱板２３も大きくすることとなる。このことが、発熱体２２を有する装置の小型化や軽量化を阻害する要因となっていた。この様な問題点に鑑み、発熱体の上部に、吸引用のファンを新たに設け、該ファンにより上昇気流を発生させることで、発熱体の発する熱を吸引用ファン経由で外部に放出する技術もある。しかしながら、かかる技術では、吸引用のファンを装置に新たに追加することとなるため、上述した従来技術と同様に、装置の大型化を招いてしまう。すなわち、上記何れの従来技術においても、冷却効率を向上しつつ、装置の小型化や軽量化を図ることは困難であった。
【０００５】
開示の技術は、上記に鑑みてなされたものであって、小型軽量化を図ることのできる発熱体冷却装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本願の開示する発熱体冷却装置は、一つの態様において、発熱体と筒状体とを有する。前記筒状体は、冷却風が流入する方向に開口する開口部を有する。また、前記筒状体は、前記発熱体の平面側に設けられ、該発熱体と反対側に開放面を形成する。
【発明の効果】
【０００７】
本願の開示する発熱体冷却装置の一つの態様によれば、小型軽量化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】図１Ａは、実施例１に係る通信カードの平面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、実施例１に係る通信カードの側面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、実施例２に係る通信カードの平面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、実施例２に係る通信カードの側面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、実施例３に係る通信カードの平面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、実施例３に係る通信カードの側面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、実施例４に係る通信カードの平面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、実施例４に係る通信カードの側面図である。
【図５】図５は、実施例１〜４の変形例１に係る円筒フードの形状を示す部分断面図である。
【図６】図６は、実施例３、４の変形例２に係る放熱柱の形状を示す側面図である。
【図７Ａ】図７Ａは、従来技術における発熱体の冷却構造を説明するための平面図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、従来技術における発熱体の冷却構造を説明するための側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本願の開示する発熱体冷却装置の実施例を、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の実施例により本願の開示する発熱体冷却装置が限定されるものではない。
【実施例１】
【００１０】
まず、本願の開示する一実施例に係る通信カードの構成を説明する。図１Ａは、実施例１に係る通信カード１０の平面図である。図１Ａに示す様に、通信カード１０の発熱体１２の上部には放熱板１３が設けられている。更にその上部中央付近には、内部を空洞とする内径Ｄの円筒フード１６が設けられている。放熱板１３は、平面の形状が略正方形であり、その側部には、略正方形の一辺に並行する様に、冷却ファンユニット１７が設置されている。冷却ファンユニット１７は、発熱体１２から放熱板１３を介して放出される熱を吸い込む様に、図１Ａ中の矢印Ｙ１に示す方向に、風速Ｖ［ｍ／ｓ］の冷却風を発生させる。
【００１１】
図１Ｂは、実施例１に係る通信カード１０の側面図である。図１Ｂに示す様に、回路基板１１は、ＡＳＩＣ等の発熱体１２を平面上に有する。更に、発熱体１２の平面上には、放熱板１３が、４つのスペーサ１４を支柱として設けられている。回路基板１１と放熱板１３とは、発熱体１２を挟んで、４本のネジ１５により固定されている。図１Ａ及び図１Ｂに示す様に、放熱板１３の表面積は、発熱体１２の表面積に比して大きいため、通信カード１０は、発熱体１２の発する熱を、放熱板１３を介して上方へ放出することができる。
【００１２】
また、放熱板１３の上部には、円筒フード１６が設けられているため、放熱板１３による放熱は、円筒フード１６の内部を通って、更に上方に放出される。図１Ｂに示す様に、円筒フード１６は、内径Ｄ、高さＨに形成され、冷却ファンユニット１７により発生される風の風上側に、幅ｄ、高さｈのスリット１６ａを有する。冷却ファンユニット１７により発生される風の一部は、スリット１６ａ側から冷却ファンユニット１７側に向かう方向に、放熱板１３の上方を通過する際、スリット１６ａから、円筒フード１６の内部に進入する。これにより、円筒フード１６内には、円筒フード１６の上方に抜ける様に、竜巻状の渦流Ｓ１、Ｓ２が発生し、吸引ファンレスの竜巻渦流冷却構造が実現される。従って、通信カード１０は、吸引用のファンを設けなくとも、発熱体１２を効率的に冷却することができる。
【００１３】
なお、円筒フード１６の内壁面は、竜巻渦流が発生し易い様に、平滑な面であることが望ましい。円筒フード１６は、金型加工により製造すると、低コスト化が可能である。円筒フード１６の表面積Ｔ１は、内径Ｄ×π×高さＨにより表すことができるため、通信カード１０は、円筒フード１６を新たに設けることで、従来と比較して、表面積Ｔ１の分、放熱面積を増やすことができる。その結果、放熱効率が向上する。
【００１４】
スリット１６ａの幅ｄは、円筒フード１６の内径Ｄの１／２未満であることが望ましい。また、スリット１６ａの高さｈは、円筒フード１６の高さＨの１／２未満であることが望ましい。ここで、発熱体１２の周辺における風速をＶ［ｍ／ｓ］とすると、円筒フード１６内でＮ回転する竜巻渦流の風速Ｖｔ［ｍ／ｓ］は、ベルヌーイの定理により、下記数式（１）により表すことができる。
【００１５】
Ｖｔ＝πＮＶ・・・（１）
【００１６】
また、数式（１）において、円筒フード１６内での竜巻渦流の回転数Ｎは、Ｎ≒Ｈ／ｈと近似できることから、例えば、Ｎ＝２回転の場合、竜巻渦流の風速Ｖｔは、周辺の風速Ｖの約６倍に加速される。その結果、放熱量も約６倍に増加することとなる。換言すれば、スリット１６ａが狭い程、竜巻渦流の回転は高速になることから、放熱効果は高まる。しかしながら、一方で、スリット１６ａが狭過ぎると、風速Ｖの冷却風がスリット１６ａから入り難くなり、その結果、放熱効果は減少する。従って、通信カード１０は、冷却風の風速Ｖが小さい程、高さｈを低くしてスリット１６ａを狭くすると共に、風速Ｖが大きい程、高さｈを高くしてスリット１６ａを広くすることが、冷却効率を向上する観点から、好適である。
【００１７】
以上説明した様に、通信カード１０は、発熱体１２と円筒フード１６とを有する。円筒フード１６は、発熱体１２の平面側に設けられ、発熱体１２と反対側に開放面を形成する。円筒フード１６は、冷却風が流入する方向に開口するスリット１６ａを有する。スリット１６ａは、発熱体１２の平面近傍に形成される。
【００１８】
すなわち、通信カード１０は、発熱体１２近傍における風の流れと、発熱体１２自体の発熱による上昇気流とを利用して、発熱体１２の上方に竜巻渦流を発生させる。図１Ｂに示す様に、円筒フード１６の片側（反基板側）の面は開放され、かつ、吸引用ファン等が設置されていない。このため、円筒フード１６の開放面近傍を通過する冷却風の負圧により、上記竜巻渦流は、発生し易い状態となる。更に、発生した竜巻渦流の周囲は、円筒フード１６により覆われているため、竜巻渦流が移動することはない。従って、通信カード１０は、発熱体１２の上方に、竜巻渦流を定常的に発生させ続けることができる。発熱体１２の発する熱は、該渦流に乗って上昇し、円筒フード１６の上方に抜けた後、冷却ファンユニット１７の発する冷却風に乗って、装置外部に放出される。これにより、通信カード１０は、風速の増大を図り、放熱効果を高めることで、装置の発熱部分を効率的に冷却する構造を有する。
【００１９】
上述した構造により、通信カード１０は、例えば、以下の効果を奏する。通信カード１０は、円筒フード１６により熱を上方に逃がす構造のため、放熱板１３を、従来（図７Ａ、図７Ｂ参照）よりも小さく構成することができる。また、通信カード１０では、円筒フード１６が設けられる分、高さが高くなることが懸念されるが、通常、発熱体１２の上方以外にも、円筒フード１６よりも高さに対して支配的な部品（例えば、コネクタ、コンデンサ等）が他に存在する。このため、円筒フード１６の追加に伴って高さが増しても、その高さがネックになることはない。従って、通信カード１０によれば、冷却効率を向上しつつ、装置の小型軽量化を図ることができる。
【００２０】
更に、通信カード１０は、既存の冷却ファンユニット１７による冷却風と、発熱体１２からの上昇気流とから、竜巻渦流を自然発生させる構成のため、電力消費を伴う、発熱体１２上での人工的な吸引は不要となる。このため、吸引用ファンを用いる従来の方法と比較して、省電力化が可能となる。
【００２１】
通信カード１０において、スリット１６ａは、円筒フード１６の側面の内、発熱体１２の近傍に設けられる。これにより、スリット１６ａから円筒フード１６内部に流入する冷却風が、発熱体１２上の上昇気流の根本部分（発熱体１２に近い部分）に衝突することとなり、該上昇気流と相俟って、より強い竜巻渦流が発生し易い状態となる。その結果、風速が増大し、放熱効果が更に向上する。
【００２２】
また、通信カード１０は、円筒フード１６を、熱伝導率の高い物質（例えば、アルミニウム、銅）により形成することで、上述した空冷効果に加えて、放熱板１３と円筒フード１６との接触（熱伝導）による放熱効果も併せて得ることができる。
【実施例２】
【００２３】
次に、実施例２について説明する。実施例２に係る通信カードは、上述した実施例１に係る通信カードと、主要部において同様の構成を有する。従って、実施例２では、実施例１と共通する構成要素には、同一の参照符号を用いると共に、その図示及び詳細な説明は省略する。実施例２が実施例１と異なる点は、円筒フード１６が、近傍の冷却風を効率的に集めるためのフィン１６ｂを有する点である。以下においては、この様な実施例２に係る通信カード１０の構成を、図２Ａ、図２Ｂを参照しながら、実施例１との相違点を中心として説明する。
【００２４】
図２Ａは、実施例２に係る通信カード１０の平面図である。図２Ｂは、実施例２に係る通信カード１０の側面図である。図２Ａ及び図２Ｂに示す様に、通信カード１０の放熱板１３上の風上側には、スリット１６ａと同等の高さを有するフィン１６ｂが形成されている。フィン１６ｂは、冷却風に対峙する方向に向かって開口幅を拡大する（ハの字状）ことで、冷却風が、スリット１６ａを通過して円筒フード１６内に入り込み易い構成となっている。
【００２５】
一般的に、竜巻は、地表が温められ、かつ、上空に冷たい空気が有ることにより、上昇気流が発生している場合に、一方向から風が流れ込んできた時に発生する。実施例２では、円筒フード１６にフィン１６ｂを追加することで、一方向から風が流れ込み易い構成を採るので、竜巻は、容易に発生する。通常、発生した竜巻は、流れ込む風に押されて、風の方向に移動するが、実施例２に係る通信カード１０は、円筒フード１６を有するため、円筒フード１６内に発生した竜巻は、移動することなく、円筒フード１６に覆われた状態で、発熱体１２の上方に留まる。これにより、発熱体１２の発する熱は、竜巻と共に、効率的に、円筒フード１６の上方に放出される。従って、簡易な構成で、より高い放熱効果を得ることができる。
【００２６】
なお、フィン１６ｂの高さは、必ずしもスリット１６ａの高さと同等でなくてもよく、例えば、スリット１６ａの高さｈより低くてもよい。また、フィン１６ｂの幅に関しても、必ずしも円筒フード１６の内径Ｄと同等でなくてもよく、例えば、内径Ｄより狭くてもよい。
【００２７】
但し、本実施例２では、図２Ｂに示す様に、フィン１６ｂの高さがスリット１６ａの高さｈと同等であり、フィン１６ｂの幅が円筒フード１６の内径Ｄと同等であることから、フィン１６ｂの開口面積Ｔ２は、ｈ×Ｄにより表される。従って、フィン１６ｂが追加された場合の風量圧縮度Ｃは、スリット１６ａの幅ｄを用いて、下記数式（２）により表すことができる。
【００２８】
Ｃ＝ｈＤ／ｈｄ＝Ｄ／ｄ・・・（２）
【００２９】
また、数式（２）において、例えば、Ｃ＝４となる様に、フィン１６ｂの幅Ｄをスリット１６ａの幅ｄの４倍とすると、スリット１６ａから円筒フード１６内に入り込む風量は、フィン１６ｂを追加しない場合と比較して、約４倍に増加する。その結果、放熱量も約４倍に増加することとなる。換言すれば、スリット１６ａが狭い程、風量圧縮度Ｃが大きくなり、上記風量が増加することから、放熱効果は高まる。しかしながら、一方で、スリット１６ａが狭過ぎると、風速Ｖの冷却風がスリット１６ａから入り難くなり、その結果、放熱効果は減少する。従って、通信カード１０は、冷却風の風速Ｖが小さい程、幅ｄを小さくしてスリット１６ａを狭くすると共に、風速Ｖが大きい程、幅ｄを大きくしてスリット１６ａを広くすることが、冷却効率を向上する観点から、好適である。
【実施例３】
【００３０】
次に、実施例３について説明する。実施例３に係る通信カードは、上述した実施例１に係る通信カードと、主要部において同様の構成を有する。従って、実施例３では、実施例１と共通する構成要素には、同一の参照符号を用いると共に、その図示及び詳細な説明は省略する。実施例３が実施例１と異なる点は、通信カード１０が、円筒フード１６の内部に、放熱効果を高めるための放熱柱１８を有する点である。以下においては、この様な実施例３に係る通信カード１０の構成を、図３Ａ、図３Ｂを参照しながら、実施例１との相違点を中心として説明する。
【００３１】
図３Ａは、実施例３に係る通信カード１０の平面図である。図３Ｂは、実施例３に係る通信カード１０の側面図である。図３Ａ及び図３Ｂに示す様に、通信カード１０の円筒フード１６の中央には、円筒フード１６と同等の高さを有し、外径Ｄｐの円筒状の放熱柱１８が形成されている。放熱柱１８は、竜巻渦流に沿う様に配置される。なお、放熱柱１８の高さは、必ずしも円筒フード１６の高さと同等でなくてもよく、例えば、円筒フード１６の高さＨより高くてもよい。
【００３２】
なお、放熱柱１８の外壁面は、円筒フード１６の内壁面と同様、竜巻渦流が発生し易い様に、平滑な面であることが望ましい。放熱柱１８は、金型加工により製造すると、低コスト化が可能である。放熱柱１８の表面積Ｔ３は、外径Ｄｐ×π×高さＨにより表すことができるため、通信カード１０は、放熱柱１８を新たに設けることで、従来と比較して、表面積Ｔ３の分、放熱面積を増やすことができる。その結果、放熱効率が向上する。上述した様に、放熱柱１８の高さを円筒フード１６の高さＨより高くすることで、更に放熱効果が高まる。
【００３３】
放熱柱１８の内部は、銅、アルミニウム等の熱伝導率の高い物質により充填されていてもよいし、空洞でもよい。充填されている場合は、放熱板１３との面接触による熱伝導により、より高い放熱効果が得られる反面、通信カード１０の重量が増加する。これに対し、放熱柱１８内を空洞とする場合、通信カード１０は、放熱柱１８の内部を通る空気、及び放熱板１３と放熱柱１８との接触により放熱することとなるため、充填する場合と比較して放熱効果は低くなるが、軽量となる。また、空洞の場合でも、壁面を厚く形成することで、軽量化を図りつつ、充填した場合と略同様の放熱効果を得ることができる。
【００３４】
更に、放熱柱１８内を空洞とする態様では、通信カード１０は、放熱柱１８に２つ目のスリットを形成するものとしてもよい。このとき、円筒フード１６に形成されたスリット１６ａと、放熱柱１８に形成されたスリットとは、必ずしも同等の大きさ、形状、位置、向きである必要は無い。例えば、放熱柱１８の外径Ｄｐは、円筒フード１６の内径Ｄと比較して小さいので、２つの径の比率に合わせて、放熱柱１８のスリットが狭くなる様に調整してもよい。また、放熱柱１８のスリットには、実施例２に係る円筒フード１６のスリット１６ａと同様に、フィンを設けてもよい。フィンに関しても、円筒フード１６に設けられるフィンと、必ずしも同等の大きさ、形状、位置、向きである必要は無い。例えば、放熱柱１８の外径に応じて、放熱柱１８のスリット部分に形成するフィンのサイズを変えてもよい。
【００３５】
また、円筒フード１６内部に設けられる放熱柱は、必ずしも１本である必要は無く、複数であってもよい。すなわち、通信カード１０は、放熱柱１８の内部に、更に別の放熱柱や、スリット、フィンを多段的に設けるものとしてもよい。これにより、通信カード１０は、更に高い放熱効果を得ることができる。
【実施例４】
【００３６】
次に、実施例４について説明する。実施例４に係る通信カードは、上述した実施例１に係る通信カードと、主要部において同様の構成を有する。従って、実施例４では、実施例１と共通する構成要素には、同一の参照符号を用いると共に、その図示及び詳細な説明は省略する。実施例４が実施例１と異なる点は、通信カード１０が、実施例２に係るフィン１６ｂと、実施例３に係る放熱柱１８とを併有する点である。以下においては、この様な実施例４に係る通信カード１０の構成を、図４Ａ、図４Ｂを参照しながら、実施例１との相違点を中心として説明する。
【００３７】
図４Ａは、実施例４に係る通信カード１０の平面図である。図４Ｂは、実施例４に係る通信カード１０の側面図である。上述した実施例２、３は、相互に排他的に適用されるとは限らず、図４Ａ及び図４Ｂに示す様に、１つの通信カード１０に対して、同時に適用することもできる。かかる態様の通信カード１０によれば、フィン１６ｂによる竜巻渦流の空冷効果と、放熱柱１８による熱伝導の放熱効果とにより、発熱体１２の冷却効率が更に向上する。実施例４に係る通信カード１０は、実施例１と比較して構成要素が多く複雑な構成となるが、設計者は、発熱体１２の発熱量に応じて、実施例１〜４に係る構成を適宜使い分けることができる。例えば、設計者は、発熱量が多い発熱体に対しては実施例４を適用し、少ない発熱体に対しては実施例１を適用し、中間の発熱体に対しては、実施例２または実施例３を適用することによって、小型軽量化と高い放熱（冷却）効果とを両立した装置の提供が可能となる。
【００３８】
（変形例１）
ここで、図５を参照し、上記各実施例１〜４の変形例１における円筒フード１６の形状について説明する。図５は、実施例１〜４の変形例１に係る円筒フード１６の形状を示す部分断面図である。図５に示す様に、円筒フード１６は、内壁面に沿って竜巻渦流が生じ易く、かつ、誘導が容易な様に、螺旋の渦巻き状に形成されている。これにより、通信カード１０は、冷却風が円筒フード１６に流入する角度に拘らず、所定の回転方向の竜巻渦流を、円筒フード１６内に発生させることができる。発熱体１２からの放熱は、上昇気流と冷却風とによって発生する竜巻渦流と共に、円筒フード１６の外部に放出されるため、上記形状により、更に高効率の放熱が可能となる。また、円筒フード１６を螺旋状に形成する別の効果として、円筒フード１６の表面積が増大する。これにより、放熱効率が更に向上する。
【００３９】
（変形例２）
同様に、図６は、実施例３、４の変形例２に係る放熱柱１８の形状を示す側面図である。図６に示す様に、放熱柱１８は、外壁面に沿って竜巻渦流が生じ易く、かつ、誘導が容易な様に、螺旋の渦巻き状に形成されている。通信カード１０は、放熱柱１８の外壁面の回転方向と、上述した円筒フード１６の内壁面の回転方向とを一致させることで、より高い放熱効率を実現することができる。その結果、通信カード１０の小型軽量化が可能となる。また、放熱柱１８を螺旋状に形成する別の効果として、放熱柱１８の表面積が増大するため、放熱効率が更に向上する。
【００４０】
なお、上記各実施例では、発熱体冷却装置として、通信カードを想定して説明したが、これに限らず、発熱体の実装が可能なカードやユニットであればよい。また、発熱体についても、ＡＳＩＣに限らず、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）、ＬＳＩ（Large  Scale  Integration）、ＤＳＰ（Digital  Signal  Processor）等の他の集積回路であってもよい。
【００４１】
また、上記各実施例では、円筒フード１６は、断面形状が円形であるものとしたが、例えば、楕円や多角形等、円形に近い他の形状であってもよい。更に、円筒フード１６の内径は、下方（発熱体１２に近い方）と上方とで同一の値としたが、例えば、上方に向かう程、内径が大きくなるという形態を採ることもでき、必ずしも均一である必要は無い。スリット１６ａ及びフィン１６ｂの形状についても、矩形状を例示したが、多角形状、半円状等、任意の形状を採ることができる。
【００４２】
更に、上記各実施例では、発熱体１２と円筒フード１６との間に、放熱板１３が介在するものとしたが、放熱板１３は必須の構成要素ではなく、円筒フード１６が、発熱体１２の平面に直接設置されるものとしてもよい。また、放熱板１３を介在させる場合であっても、放熱板１３と円筒フード１６とを一体構造とすることで、発熱体１２の平面側に、円筒フード１６を設置し易くなると共に、低コスト化が可能となる。
【００４３】
また、円筒フード１６に併せて、放熱柱１８を、放熱板１３と一体構造とするものとしてもよい。上記実施例３、４では、放熱柱１８は、断面形状が円形であるものとしたが、例えば、楕円や多角形等、円形に近い他の形状であってもよい。更に、放熱柱１８の外径は、下方（発熱体１２に近い方）と上方とで同一の値としたが、例えば、上方に向かう程、外径が大きくなるという形態を採ることもでき、必ずしも均一である必要は無い。放熱柱１８のスリット及びフィンの形状についても、矩形状に限らず、多角形状、半円状等、任意である。
【符号の説明】
【００４４】
１０  通信カード
１１  回路基板
１２  発熱体
１３  放熱板
１４  スペーサ
１５  ネジ
１６  円筒フード
１６ａ  スリット
１６ｂ  フィン
１７  冷却ファンユニット
１８  放熱柱
Ｃ  風量圧縮度
ｄ  スリット幅
Ｄ  円筒フードの内径
Ｄｐ  放熱柱の外径
ｈ  スリット高
Ｈ  円筒フード高
Ｎ  竜巻渦流の回転数
Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４、Ｓ５、Ｓ６  竜巻状の渦流
Ｔ１  円筒フードの表面積
Ｔ２  フィンの開口面積
Ｔ３  放熱柱の表面積
Ｖｔ  竜巻渦流の風速
Ｙ１  冷却風の方向
【図１Ａ】
2014183239.tif 000003
【図１Ｂ】
2014183239.tif 000004
【図２Ａ】
2014183239.tif 000005
【図２Ｂ】
2014183239.tif 000006
【図３Ａ】
2014183239.tif 000007
【図３Ｂ】
2014183239.tif 000008
【図４Ａ】
2014183239.tif 000009
【図４Ｂ】
2014183239.tif 000010
【図５】
2014183239.tif 000011
【図６】
2014183239.tif 000012
【図７Ａ】
2014183239.tif 000013
【図７Ｂ】
2014183239.tif 000014