(57)【要約】【課題】本体部と表示部とをヒンジを介して接続した構成において、本体部の熱源の冷却を効率良く行う。【解決手段】本開示に係る電子機器は、キーボードが設けられた平板状の本体部と、表示面を有し、前記本体部と重なる第１の状態と、前記第１の状態から起立した第２の状態との間で移動する平板状の表示部と、前記本体部に対して前記表示部が移動可能となるように連結し、前記本体部の左右方向の中央に設けられたヒンジと、前記本体部の内部において、前記ヒンジを中心として一方の側に設けられた熱源と、前記本体部の内部において、前記ヒンジを中心として他方の側に設けられた冷却ファンと、前記本体部に対する前記ヒンジの装着部を回避して前記熱源と前記冷却ファンとを接続するヒートパイプと、を備える。【選択図】図１６
2014232385.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キーボードが設けられた平板状の本体部と、
表示面を有し、前記本体部と重なる第１の状態と、前記第１の状態から起立した第２の状態との間で移動する平板状の表示部と、
前記本体部に対して前記表示部が移動可能となるように連結し、前記本体部の左右方向の中央に設けられたヒンジと、
前記本体部の内部において、前記ヒンジを中心として一方の側に設けられた熱源と、
前記本体部の内部において、前記ヒンジを中心として他方の側に設けられた冷却ファンと、
前記本体部に対する前記ヒンジの装着部を回避して前記熱源と前記冷却ファンとを接続するヒートパイプと、
を備える、電子機器。
【請求項２】
前記本体部を正面から見た状態で、前記ヒートパイプは、前記本体部に対する前記ヒンジの装着部に対して奥側に配置された、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記本体部を正面から見た状態で、前記ヒートパイプは、前記本体部に対する前記ヒンジの装着部に対して手前側に配置された、請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記冷却ファンがユーザの持ち手の位置と重複しない位置に設けられた、請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記本体部を正面から見た状態で、前記冷却ファンが前記本体部の右奥の位置に配置された、請求項４に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば下記の特許文献１には、情報を入力するキーボードが上面に備えられた本体部と、情報を表示するディスプレイが上面に備えられた表示部とを備え、表示部をスライド機構とチルトアップ・チルトダウン機構とによって本体部に対してスライド及びチルトアップ・チルトダウンする装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２３０２４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された構成では、本体部に対する表示部の回転支点が本体部の幅方向の両端に２箇所設けられており、且つ回転支点が本体部の奥行き方向の中央付近に設けられているため、キーボードのスペースが大きく制約を受けてしまう可能性がある。このため、特に装置の奥行き方向のスペースを広くとることができず、本体部の平面の大きさに対して非常に小型のキーボードしか搭載できないという可能性がある。従って、キーボードの手前にタッチパッド、パームレスト等の構成要素を配置することは難しかった。
【０００５】
また、特許文献１に記載された構成では、本体部の両端に表示部をスライドさせるスライドガイド（溝）が設けられているため、スライドガイドによって本体部のスペースが奪われてしまい、更なる小型化、薄型化の障害となっている。
【０００６】
このため、キーボードのスペースを最大限に確保し、装置の小型化、薄型化を図るためには、本体部と表示部とをヒンジを介して接続することが考えられる。しかしながら、このような構成を採用した場合、折りたたんだ際にヒンジを収納するスペースが必要になることから、構成部品の配置に大きな制約が生じる。特に小型化、薄型化した装置においては、ヒンジを収納するスペースによる制約が顕著となる。このため、本体部の冷却を考慮した際に、ヒンジに対してＣＰＵなどの熱源と冷却ファンとを近接させることができず、冷却効率が大きく低下する可能性がある。
【０００７】
特に、本体部と表示部とを単一のヒンジで接続した場合は、表示部を確実に支持するために、本体部の幅方向の中央にヒンジを配置することが想定される。この場合、表示部を折り畳んだ状態では、ヒンジを収納するスペースは本体部の幅方向の中央付近に位置することになる。このため、ヒンジを収納するスペースによって本体部は二分され、この結果、スペース上の制約からＣＰＵなどの熱源と冷却ファンとを近接させることができない場合がある。
【０００８】
そこで、本体部と表示部とをヒンジを介して接続した構成において、本体部の熱源の冷却を効率良く行うことが求められていた。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示によれば、キーボードが設けられた平板状の本体部と、表示面を有し、前記本体部と重なる第１の状態と、前記第１の状態から起立した第２の状態との間で移動する平板状の表示部と、前記本体部に対して前記表示部が移動可能となるように連結し、前記本体部の左右方向の中央に設けられたヒンジと、前記本体部の内部において、前記ヒンジを中心として一方の側に設けられた熱源と、前記本体部の内部において、前記ヒンジを中心として他方の側に設けられた冷却ファンと、前記本体部に対する前記ヒンジの装着部を回避して前記熱源と前記冷却ファンとを接続するヒートパイプと、を備える、電子機器が提供される。
【００１０】
前記本体部を正面から見た状態で、前記ヒートパイプは、前記本体部に対する前記ヒンジの装着部に対して奥側に配置されたものであっても良い。
【００１１】
また、前記本体部を正面から見た状態で、前記ヒートパイプは、前記本体部に対する前記ヒンジの装着部に対して手前側に配置されたものであっても良い。
【００１２】
また、前記冷却ファンがユーザの持ち手の位置と重複しない位置に設けられたものであっても良い。
【００１３】
また、前記本体部を正面から見た状態で、前記冷却ファンが前記本体部の右奥の位置に配置されたものであっても良い。
【発明の効果】
【００１４】
本開示によれば、本体部と表示部とをヒンジを介して接続した構成において、本体部の熱源の冷却を効率良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本体部上に表示部を重ねた状態を示す模式図である。
【図２】本体部に対して表示部をスライドさせて起き上がらせた状態を示す模式図である。
【図３】図２の状態を情報処理装置の背面から見た状態を示す模式図である。
【図４】図１に示す状態から表示部を取り外した状態を示す斜視図である。
【図５】本体部、表示部、ヒンジのリンク機構を示す模式図である。
【図６】図５との比較のため、ヒンジがキーボードと重ならないようにした例を示す模式図である。
【図７】情報処理装置の中央の前後方向に沿った断面を示す模式図である。
【図８】図７をより詳細に示す断面図である。
【図９】表示部の裏側に設けた凸状領域を示す模式図である。
【図１０】表示部の内部構造を示す模式図である。
【図１１】凸状領域にモジュールを配置した例を示す模式図である。
【図１２】凸状領域にモジュールを配置した例を示す模式図である。
【図１３】情報処理装置の内部構造を説明するための模式図である。
【図１４】情報処理装置の内部構造を説明するための模式図である。
【図１５】情報処理装置の内部構造を説明するための模式図である。
【図１６】図１５に示す状態を本体部１００の上方から見た状態を示す模式図である。
【図１７】図１６に示す構成のうち、マザーボード、冷却ファン、ヒートパイプの構成を示す平面図である。
【図１８】ヒンジとヒートパイプの位置関係を説明するための模式図である。
【図１９】ヒンジとヒートパイプの位置関係を説明するための模式図である。
【図２０】マザーボード、冷却ファン、ヒートパイプの構成を示す斜視図である。
【図２１】図１８に対してマザーボードと冷却ファンの左右の位置を入れ換えた例を示す模式図である。
【図２２】図１８に対してヒートパイプをヒンジ装着部よりも手前側に配置した例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１７】
なお、説明は以下の順序で行うものとする。
１．情報処理装置の外観例
２．本体部、表示部、ヒンジのリンク機構
３．表示部と本体部の間に設けられる空間の活用
４．本体部の冷却構造
【００１８】
［１．情報処理装置の外観例］
まず、図１〜図３を参照して、本開示の第１の実施形態に係る情報処理装置の概略構成について説明する。図１〜図３は、情報処理装置（電子機器）１０００の外観を示す模式図である。情報処理装置１０００は、本体部１００と表示部２００とを有して構成されている。本体部１００にはキーボード１１０が設けられている。表示部２００は、ＬＣＤ等の表示デバイス上にタッチセンサが設けられたタッチパネル２１０を備えている。
【００１９】
図１は、本体部１００上に表示部２００を重ねた状態を示している。この状態では、ユーザはタッチパネル２１０を操作することで、所望の操作を行うことができる。すなわち、ユーザは情報処理装置１０００をいわゆるタブレット端末として使用することができる。
【００２０】
一方、図２は、本体部１００に対して表示部２００をスライドさせて起き上がらせた状態を示している。この状態では、ユーザはキーボード１１０を操作することで所望の操作を行うことができる。また、ユーザは、表示部２００のタッチパネル２１０を操作することで、所望の操作を行うこともできる。更に、ユーザは、キーボード１１０の手前の領域に設けられたポインティングデバイスであるタッチパッド１２０を操作することで、所望の操作を行うこともできる。
【００２１】
図３は、図２の状態を情報処理装置１０００の背面から見た状態を示している。図３に示すように、本体部１００と表示部２００とは、ヒンジ３００を介して接続されている。情報処理装置１０００は、ヒンジ３００を介して表示部２００が本体部３００に対してスライド動作（以下、サーフスライドとも称する）をすることで、図１に示す状態と図２に示す状態とを相互に移行することができる。
【００２２】
図４は、図１に示す状態から表示部２００を取り外した状態を示す斜視図である。図１に示すように、表示部２００が本体部１００上に重ねられた図１に示す状態では、ヒンジ３００の手前側の一部がキーボード１１０と重なっている。換言すれば、ヒンジ３００は、キーボード１１０と重なるまで前側に延在して設けられており、ヒンジ３００の前後方向の長さが十分に長く確保されている。このような構成により、表示部２００を開いた状態（図２）では、表示部２００を本体部１００に対してより奥側に移動させることができるため、表示部２００のチルト角を大きくすることができる。
【００２３】
［２．本体部、表示部、ヒンジのリンク機構］
図５は、本体部１００、表示部２００、ヒンジ３００のリンク機構を示す模式図である。図５の上段は図１に示す状態を模式的に示しており、下段は図２に示す状態を模式的に示している。図５に示す例では、ヒンジ３００の長さＬ１が長く、ヒンジ３００とキーボード１１０とが重なっている。図５に示すように、ヒンジ３００は２つのヒンジ板３１０及びヒンジ板３２０から構成されている。本体部１００とヒンジ３００とは、２つのリンク（節）３３０，３４０を介して接続されている。また、本体部１００と表示部２００とは、２つのリンク（節）３５０，３６０を介して接続されている。このような構成により、本体部１００に対して表示部２００を後側にスライドさせると、本体部１００に対して表示部２００をチルトすることができる。
【００２４】
図６は、図５との比較のため、ヒンジ３００の長さＬ２を図５のヒンジ３００の長さＬ１よりも短くして、ヒンジ３００がキーボード１１０と重ならないようにした例を示している。この場合、表示部２００をチルトさせると、ヒンジの長さＬ２が短いため、チルト角は図５の場合よりも小さくなり、表示部２００が上方を向いてしまう。このため、キーボード１１０を本体部１００のより前側に配置する必要があり、キーボード１１０の大きさに制約が生じてしまう。
【００２５】
一方、図５に示す本実施形態では、ヒンジ３００がキーボード１１０と重なるようにして、ヒンジの長さＬを十分に長くすることで、チルト角を十分に大きくすることができる。これにより、図２に示す状態では、表示部２００の下端を本体部１００のより奥側に位置させることができ、キーボード１１０を本体部１００のより奥側に配置することができる。従って、キーボート１１０の手前の領域にタッチパッド、パームレスト、ＮＦＣ等の構成要素を配置することが可能となる。また、チルト角を大きくすることで、図２に示す状態でユーザが情報処理装置１０００を机上に置いて操作する際に、表示部２００の視認性を高めることができる。
【００２６】
また、キーボード１１０にヒンジ３００が重なるように構成することで、ヒンジ３００の位置によってキーボード１１０の位置が制約を受けることがなく、キーボード１１０の使用領域を大きくとることができる。これにより、キーのピッチを大きくすることも可能となる。また、キーボード１１０上にヒンジ３００が重なるように構成することで、ヒンジ３００の使用領域が広がり、図２の状態とした時に表示部２００の下端を本体部２００の奥まで移動できる。これにより、チルト角を大きくすることができるととともに、キーボード１１０の領域をより広くとることができる。また、キーボード１１０を本体部１００のより後側に配置することも可能となる。従って、図２に示すように、キーボード１１０の前側にタッチパッド１２０を配置することができ、またＮＦＣ、パームレスト等を配置することも可能となる。一方、図６に示したように、ヒンジ３００がキーボード１１０と重ならないように構成すると、キーボード１１０を本体部１００のより前側に配置することになり、タッチパッド１２０を設けるスペースを確保することが困難となる。従って、本実施形態のようにキーボード１１０上にヒンジ３００が重なるように構成することで、キーボード１１０の前側に有効なスペースを確保することが可能となり、より付加価値の高い構成とすることができる。
【００２７】
また、本実施形態では、ヒンジ３００を本体部１００の中央の１箇所のみに配置している。仮にヒンジ３００を本体部１００の両端の２箇所に配置した場合、キーボード１１０の両側にヒンジ３００のスペースを設けることが想定され、本体部１００の横幅が増大する可能性がある。また、キーボード１１０の両側の本体部１００にヒンジを避けるための凹部、溝等が必要になることも想定される。従って、ヒンジ３００を本体部１００の中央の１箇所のみに配置したことにより、情報処理装置１０００の更なる小型化を達成することができ、情報処理装置１０００の構成を簡素にして外観を損なわないようにすることが可能となる。
【００２８】
［３．表示部と本体部の間に設けられる空間の活用］
次に、図１に示す状態でヒンジ３００が本体部１００と表示部２００の間に収納される構成について説明する。図７は、情報処理装置１０００の中央の前後方向に沿った断面を示す模式図である。図７に示すように、本体部１００の上面１００ａに対してキーボード１１０の上面１１０ａはある角度を有して配置されており、本体部１００の上面１００ａとキーボード１１０の上面１１０ａは平行ではない。このため、図４に示すように、本体部１００の奥側に行くほど、上面１００ａに対してキーボード１１０の上面１１０ａとの間に段差が生じるように構成されている。このような構成により、表示部２００とキーボード１１０との間には所定の空間Ｖが形成され、図１の状態では、ヒンジ３００はこの空間Ｖ内に配置される。従って、ヒンジ３００とキーボード１１０または表示部２００が干渉することがなく、ヒンジ３００を空間Ｖ内に収容することができる。
【００２９】
図８は、図７をより詳細に示す断面図である。図８に示すように、ヒンジ３００はキーボード１１０と表示部２００との間の空間Ｖに配置される。
【００３０】
また、ヒンジ３００は本体部１００の中央の１箇所のみに設けられるため、ヒンジ３００の両側にも空間Ｖが存在する。本実施形態では、このヒンジ３００の両側の空間Ｖが埋まるように表示部２００の裏側にキーボード１１０に向かって突出する膨らみ（凸状領域）２００ａを設けている。図９は、表示部２００の裏側に設けた凸状領域２００ａを示す模式図である。図９に示すように、膨らみ２００ａは表示部２００の中央に対して左右に設けられ、表示部２００とキーボード１１０との間に形成される空間Ｖの形状に合わせて、図１の状態で本体部１００よりも奥になるほど、表示部２００の厚さが厚くなるように構成される。
【００３１】
このような構成により、表示部２００の凸状領域２００ａには各種モジュールを配置することができる。図１０は、表示部２００の内部構造を示す模式図である。例えば、一方の凸状領域２００ａにはタッチパネル基板、カメラモジュール、ボタン基板からの３種類の信号線を１本にまとめる中継基板２２０を配置することができる。また、他方の凸状領域２００ａには、ＷＡＮモジュール、ＳＩＭスロットを搭載した基板を配置することができる。更に、凸状領域２００ａにＬＣＤハーネス、アンテナケーブル等を配置することで、凸状領域２００ａのスペースを余すところなく活用することが可能である。
【００３２】
また、凸状領域２００ａにはスピーカ、バッテリーなどの他のモジュールを配置することもできる。スピーカを凸状領域２００ａに配置した場合、本体側１００の空間に比して非常に大きな空間を使用することができるため、高音質のスピーカを配置することが可能となる。本体部１００に配置した場合と比べてより高い位置から音を伝えることが可能となり、音質を高めることが可能となる。また、凸状領域２００ａにバッテリーを配置した場合は、バッテリー容量の増加を図ることもできる。
【００３３】
通常、本体部１００にはマザーボード等のノイズの発生源となるモジュールが配置される。このため、表示部２００の凸状領域２００ａには、ノイズの影響を受け易い通信系のモジュール、アンテナ等を配置することが望ましい。これにより、本体部２００からのノイズの影響を抑止することが可能である。アンテナを配置した場合には、ＳＡＲ対策として有効に利用することもできる。また、凸状領域２００ａにＮＦＣ（Ｎｅａｒ  Ｆｉｅｌｄ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）を搭載するようにしても良い。
【００３４】
図１１及び図１２は、凸状領域２００ａにモジュールを配置した例を示す模式図である。図１１は、図１の状態を上方から見た状態を示している。また、図１２は、図１１中の一点鎖線ＩＩＩ−ＩＩＩ’に沿った断面を示しており、ヒンジ３００よりも右側の断面を示している。図１２に示すように、表示部２００の右側の凸状領域２００ａには、モジュールとしてＷＡＮ基板２４０が配置されている。他のモジュールも同様に配置することができる。空間Ｖは情報処理装置１０００の奥側ほど上下の幅が大きくなるため、比較的厚さのあるモジュールは情報処理装置１０００の奥側に配置し、比較的薄いモジュールは情報処理装置の手前側に配置することが好適である。
【００３５】
このように、本体部１００の上面１００ａに対してキーボード１１０の上面１１０ａを斜めに配置したことにより、キーボード１１０と表示部２００との間に空間Ｖを設けることができ、ヒンジ３００をキーボード１１０と重ねて配置することができる。また、キーボード１１０と表示部２００との間に空間Ｖを設けたことにより、ヒンジ３００の両側に凸状領域２００ａを設けることができる。従って、凸状領域２００ａにモジュールを配置することで、空間Ｖを有効利用して最小化することができ、情報処理装置１０００の全体の厚さを増やすことなく、モジュールを配置することが可能となる。本来は本体部１００に配置するモジュールを表示部２００側に配置することで、無駄なスペースを無くし、情報処理装置１０００の小型化、軽量化が可能となる。
【００３６】
［４．本体部の冷却構造］
次に、本体部１００の冷却構造について説明する。図１３〜図１５は、情報処理装置１０００の内部構造を説明するための模式図である。図１３は、本体部１００に表示部２００が組み付けられた完成状態を示している。図１４は、図１３の状態から表示部２００を取り外した状態を示している。また、図１５は、図１４に示す状態から更に本体部１００のトップカバー１５０を取り外した状態を示している。
【００３７】
図１４及び図１５に示すように、ヒンジ３００は本体部１００の幅方向の中央に位置し、本体部１００の後部（奥側）に装着されている。図１５に示すように、ヒンジ３００の左側にはマザーボード１６０が配置されている。また、ヒンジ３００の右側には冷却用の冷却ファン１７０が配置されている。
【００３８】
マザーボード１６０上には各種電子部品が配置されている。これらの電子部品のうち、特に発熱量が多い電子部品の上にはヒートパイプ１８０の一端が接続されている。そして、ヒートパイプ１８０の他端は冷却ファン１７０の風の吹き出し口に導入されている。
【００３９】
図１６は、図１５に示す状態を本体部１００の上方から見た状態を示す模式図である。図１６では、図１５に対してヒンジ３００を手前側に折りたたんでいる。図１７は、図１６に示す構成のうち、マザーボード１６０、冷却ファン１７０、ヒートパイプ１８０の構成を示す平面図である。また、図１８及び図１９は、ヒンジ３００とヒートパイプの位置関係を説明するための模式図であって、図１８は図１の状態の情報処理装置１０００を上方から見た状態を示しており、図１９は図１７の一点鎖線ＩＩ−ＩＩ’に沿った断面を示している。図１６、図１７及び図１９に示すように、ヒートパイプ１８０は、ヒンジ３００の本体部１００に対するヒンジ装着部１９０よりも後側に配置されている。換言すれば、図１９に示すように、ヒートパイプ１８０は、ヒンジ３００が本体部１００に装着される部位（ヒンジ装着部１９０）を避けるようにして、ヒンジ装着部１９０の後方を通過している。これにより、本体部１００と表示部２００を接続するヒンジ３００を中央１箇所に設けた構成において、ヒンジ３００の左右に配置されたマザーボード１６０と冷却ファン１７０とをヒートパイプ１８０で確実に接続することが可能となる。
【００４０】
図２０は、マザーボード１６０、冷却ファン１７０、ヒートパイプ１８０の構成を示す斜視図である。図２０に示すように、ヒートパイプ１８０のマザーボード１６０側の端部は、熱源であるＣＰＵ１６２上に接続されている。これにより、ＣＰＵ１６２が発生した熱はヒートパイプ１８０により冷却ファン１７０へ熱輸送され、冷却ファン１７０からの送風によって外部へ排出される。従って、冷却ファン１７０から距離的に離れたＣＰＵ１６２の冷却を確実に行うことが可能である。また、ヒートパイプ１８０の配置を適宜設定することで、冷却ファン１７０から離れた電子部品を冷却する際のレイアウトの自由度を高めることができる。
【００４１】
図２１は、図１８に対してマザーボード１６０と冷却ファン１７０の左右の位置を入れ換えた例を示す模式図である。また、図２２は、図１８に対してヒートパイプ１８０をヒンジ装着部１９０よりも手前側に配置した例を示す模式図である。図２１に示すように、ヒンジ３００の左右を接続するヒートパイプ１８０はヒンジ装着部１９０を避けていれば良く、ヒンジ装着部１９０の手前側、後側のいずれを通過しても良い。
【００４２】
電子機器１０００は、本体部１００の手前側よりも後側により重量の重いモジュールが搭載される。このため、ユーザが図１に示す状態で、いわゆるタブレット端末として電子機器１０００を用いる場合は、本体部１００の後ろ側のより重たい部分を片手で保持することになる。この場合、ユーザが右利きであれば、左手で本体部１００の後ろ側の重たい部分を保持する。この際、図１４及び図１５に示すように、冷却ファン１７０を本体部１００の後ろ側の右側に配置しておくことで、冷却ファン１７０の風の吹き出し部と電子機器１０００を保持するユーザの手が重なってしまうことを回避できる。従って、冷却ファン１７０は本体部１００の正面から見て右側に設けることがより望ましい。
【００４３】
以上説明したように本実施形態によれば、情報処理装置１０００の中央に本体部１００と表示部２００とを接続するヒンジ３００を１箇所のみ設けた構成において、熱源を有するマザーボード１６０をヒンジ３００に対して一方の側に配置し、冷却ファン１７０をヒンジに対して他方の側に配置した。そして、本体部１００に対してヒンジ３００が装着されるヒンジ装着部１９０を避けるようにヒートパイプ１８０を配置し、ヒートパイプ１８０の一端をマザーボード１６０の熱源と接続し、他端を冷却ファン１７０と接続するようにした。これにより、情報処理装置１０００の中央に本体部１００と表示部２００とを接続するヒンジ３００を１箇所のみ設けた構成において、ヒンジ３００に対して熱源と冷却ファン１７０が反対の位置にある場合であっても、熱源を確実に冷却することが可能となる。従って、冷却ファン１７０から離れた熱源を効率良く冷却することが可能となり、本体部１００のレイアウトの自由度を高めることができる。また、本体部１００に存在する障害物（ヒンジ装着部１９０）を避けて冷却を実現することが可能となる。
【００４４】
以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、本開示の技術的範囲はかかる例に限定されない。本開示の技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
【００４５】
なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
（１）  キーボードが設けられた平板状の本体部と、
表示面を有し、前記本体部と重なる第１の状態と、前記第１の状態から起立した第２の状態との間で移動する平板状の表示部と、
前記本体部に対して前記表示部が移動可能となるように連結し、前記本体部の左右方向の中央に設けられたヒンジと、
前記本体部の内部において、前記ヒンジを中心として一方の側に設けられた熱源と、
前記本体部の内部において、前記ヒンジを中心として他方の側に設けられた冷却ファンと、
前記本体部に対する前記ヒンジの装着部を回避して前記熱源と前記冷却ファンとを接続するヒートパイプと、
を備える、電子機器。
（２）  前記本体部を正面から見た状態で、前記ヒートパイプは、前記本体部に対する前記ヒンジの装着部に対して奥側に配置された、前記（１）に記載の電子機器。
（３）  前記本体部を正面から見た状態で、前記ヒートパイプは、前記本体部に対する前記ヒンジの装着部に対して手前側に配置された、前記（１）に記載の電子機器。
（４）  前記冷却ファンがユーザの持ち手の位置と重複しない位置に設けられた、前記（１）に記載の電子機器。
（５）  前記本体部を正面から見た状態で、前記冷却ファンが前記本体部の右奥の位置に配置された、前記（４）に記載の電子機器。
【符号の説明】
【００４６】
１０００  電子機器
１００    本体部
１６０    マザーボード
１７０    冷却ファン
１８０    ヒートパイプ
２００    表示部
３００    ヒンジ
【図１】
2014232385.tif 000003
【図２】
2014232385.tif 000004
【図３】
2014232385.tif 000005
【図４】
2014232385.tif 000006
【図５】
2014232385.tif 000007
【図６】
2014232385.tif 000008
【図７】
2014232385.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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