(57)【要約】      （修正有）【課題】小型であるとともに強度が高い電子部品，およびそれを内部に搭載することにより小型化を図った電子部品内蔵配線板を提供する。【解決手段】第１導体と第２導体とを積層してなる積層体と，積層体の第１導体と導通する第１外部電極１１０と，積層体の第２導体と導通する第２外部電極１２０とを有する電子部品１００である。また，第１外部電極は，積層体の積層方向の一端である第１主面Ａ上と第１側面上とに跨って，第１主面Ａ上の部分である第１主面部が，第１側面に対向する第２側面側の辺には及ばないように形成されている。第２外部電極は，第１主面Ａに対向する第２主面Ｂ上と第２側面上とに跨って，第２主面上の部分である第２主面部が，第１側面側の辺には及ばないように形成されている。さらに，第１主面部の第２側面側の端は，第２主面部の第１側面側の端よりも，第２側面よりに位置している。【選択図】図２
2014183104.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導体と第２導体とを互いに絶縁しつつ積層してなる積層体と，
前記積層体の内部の前記第１導体と導通する第１外部電極と，
前記積層体の内部の前記第２導体と導通する第２外部電極とを有する電子部品において，
前記第１外部電極は，
前記積層体の積層方向の一端である第１主面上と，積層方向に対する側面の１つである第１側面上と，に跨って，
前記第１主面上の部分である第１主面部が，前記第１側面に対向する第２側面側の辺には及ばないように形成されており，
前記第２外部電極は，
前記積層体における前記第１主面に対向する第２主面上と，前記第２側面上と，に跨って，
前記第２主面上の部分である第２主面部が，前記第１側面側の辺には及ばないように形成されており，
前記第１主面部の前記第２側面側の端は，前記第２主面部の前記第１側面側の端よりも，前記第２側面よりに位置していることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品において，
前記第１外部電極は，前記第２主面上に，前記第１側面上の部分と接続し，前記第２主面部とは接続しない第１折り返し部を有するものであり，
前記第２外部電極は，前記第１主面上に，前記第２側面上の部分と接続し，前記第１主面部とは接続しない第２折り返し部を有するものであることを特徴とする電子部品。
【請求項３】
少なくとも１面に開口するキャビティが形成されているコア基板と，
前記キャビティに収容されている，請求項１または請求項２に記載の電子部品とを有する電子部品内蔵配線板において，
前記コア基板および前記電子部品の両面にそれぞれ絶縁層を介して上層配線層が設けられるとともに，
前記第１主面側の上層配線層と前記第１主面部とを接続する第１ビアと，前記第２主面側の上層配線層と前記第２主面部とを接続する第２ビアとが形成されていることを特徴とする電子部品内蔵配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，電子部品およびそれを内層する電子部品内蔵配線板に関する。さらに詳細には，機械的強度を維持しつつ小型化を図った電子部品，および，その電子部品を内層することにより小型化を図った電子部品内蔵配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から，導体層と絶縁層とを積層してなる配線板に，種々の電子部品を搭載することが行われている。配線板における電子部品は，板面上に搭載されるものもあるがそればかりではなく，配線板に形成されたくり抜き孔（キャビティ）の中に搭載されるものもある。配線板のキャビティ内に電子部品を搭載したものの例として，特許文献１に記載のものが挙げられる。
【０００３】
特許文献１に記載の配線基板では，配線基板本体に貫通孔を形成し，貫通孔の中にコンデンサ素子（電子部品）を配置している。また，配線基板において，配線基板本体内部に配置されたコンデンサ素子は，配線基板本体の第１および第２主面よりも上層に形成された導体パターンと，ビアにより導通されている。コンデンサ素子は，その素子本体の表面の外部電極において，ビアに接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３４５５６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで，上記した従来技術に係る電子部品の外部電極は，その断面においてコの字形状のものである。すなわち，図１に断面で示すように，従来の電子部品３００は，素子本体３３０の図中左右方向の両端をそれぞれ覆うように配置された２つの外部電極３１０，３２０を有するものである。また，素子本体３３０は，複数の第１導体層３３１と第２導体層３３２とを，層間絶縁物３３３を間に挟みつつ交互に積層したものである。素子本体３３０の図１中上面を第１主面Ａ，下面を第２主面Ｂとする。第１導体層３３１はいずれも，素子本体３３０の図１中右側面の外部電極３１０の側面部３１１に接続されている。第２導体層３３２はいずれも，素子本体３３０の図１中左側面の外部電極３２０の側面部３２１に接続されている。
【０００６】
また，外部電極３１０は，素子本体３３０の第１主面Ａの右側の一部を覆う第１主面部３１２と，素子本体３３０の第２主面Ｂの右側の一部を覆う第２主面部３１３とを有する。外部電極３１０の第１主面部３１２の上面および第２主面部３１３の下面をそれぞれ，第１電極面３１４および第２電極面３１５とする。外部電極３２０は，素子本体３３０の第１主面Ａの左側の一部を覆う第１主面部３２２と，素子本体３３０の第２主面Ｂの左側の一部を覆う第２主面部３２３とを有する。外部電極３２０の第１主面部３２２の上面および第２主面部３２３の下面をそれぞれ，第１電極面３２４および第２電極面３２５とする。
【０００７】
そして，電子部品３００は，配線板に搭載される際には，外部電極３１０においては，その第１電極面３１４および第２電極面３１５の少なくとも一方に繋がるようにビアが形成される。外部電極３２０においては，その第１電極面３２４および第２電極面３２５の少なくとも一方に繋がるようにビアが形成される。
【０００８】
このため，図１中Ｙで示す各電極面の図中左右方向の長さは，ある程度必要である。ビアを接続するため，各電極面には相応の面積が必要だからである。さらに，図１中Ｚで示す外部電極３１０と外部電極３２０との隙間についても，ある程度の長さが必要である。外部電極３１０と外部電極３２０との短絡を確実に防止するためである。
【０００９】
よって，従来の電子部品３００では，上記のＹ，Ｚについての制約により，図１中Ｘで示す全長をそれほど短くすることができないという問題があった。このことは，電子部品や電子部品内蔵配線板にはより小さいことが求められる近年において，これらの小型化を妨げる要因となっていた。
【００１０】
また，図１中Ｚで示す外部電極３１０と外部電極３２０との隙間は，素子本体３３０の第１主面Ａ側にも，第２主面Ｂ側にも存在する。さらに，図１に示すように，素子本体３３０の第１主面Ａ側の隙間と，第２主面Ｂ側の隙間とは，電子部品３００の長さ方向（図１中左右方向）について同じ位置にある。そして，素子本体３３０の図１中Ｚで示す隙間の部分では，外部電極３１０，３２０がいずれも形成されていないことにより，その他の部分よりも強度が低下しがちである。よって，従来の電子部品３００においては，素子本体３３０の外部電極３１０と外部電極３２０との隙間の部分に割れなどが生じやすいという問題があった。
【００１１】
本発明は，前記した従来の技術が有する問題点の解決を目的としてなされたものである。すなわちその課題とするところは，小型であるとともに強度が高い電子部品，およびそれを内部に搭載することにより小型化を図った電子部品内蔵配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この課題の解決を目的としてなされた本発明の電子部品は，第１導体と第２導体とを互いに絶縁しつつ積層してなる積層体と，積層体の内部の第１導体と導通する第１外部電極と，積層体の内部の第２導体と導通する第２外部電極とを有する電子部品であって，第１外部電極は，積層体の積層方向の一端である第１主面上と，積層方向に対する側面の１つである第１側面上と，に跨って，第１主面上の部分である第１主面部が，第１側面に対向する第２側面側の辺には及ばないように形成されており，第２外部電極は，積層体における第１主面に対向する第２主面上と，第２側面上と，に跨って，第２主面上の部分である第２主面部が，第１側面側の辺には及ばないように形成されており，第１主面部の第２側面側の端は，第２主面部の第１側面側の端よりも，第２側面よりに位置していることを特徴とする電子部品である。
【００１３】
本発明の電子部品では，第１主面上には第１外部電極の第１主面部を，第２主面上には第２外部電極の第２主面部を，それぞれビアが接続できる面積分だけ，確保すればよい。よって，第１主面部および第２主面部の面積を十分確保しつつ，電子部品を小さなものとすることができる。また本発明に係る電子部品は特に，第１側面と第２側面との距離を短くすることができる。すなわち，その距離方向における積層体の第１導体および第２導体の長さを短くすることができる。これにより，電子部品を，従来のものよりもインダクタンスの低いものとすることができる。また，積層体の第１主面および第２主面の全域において，これらの少なくとも一方の面には，第１主面部および第２主面部の少なくとも一方が形成されている。これにより，電子部品を，強度の高いものとすることができる。
【００１４】
また上記に記載の電子部品において，第１外部電極は，第２主面上に，第１側面上の部分と接続し，第２主面部とは接続しない第１折り返し部を有するものであり，第２外部電極は，第１主面上に，第２側面上の部分と接続し，第１主面部とは接続しない第２折り返し部を有するものであることが好ましい。電子部品を第１主面部あるいは第２主面部を下にして平面上に置いた場合に，電子部品が傾くことを防止することができるからである。
【００１５】
また本発明は，少なくとも１面に開口するキャビティが形成されているコア基板と，キャビティに収容されている，上記に記載の電子部品とを有する電子部品内蔵配線板において，コア基板および電子部品の両面にそれぞれ絶縁層を介して上層配線層が設けられるとともに，第１主面側の上層配線層と第１主面部とを接続する第１ビアと，第２主面側の上層配線層と第２主面部とを接続する第２ビアとが形成されていることを特徴とする電子部品内蔵配線板にもおよぶ。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば，小型であるとともに強度が高い電子部品，およびそれを内部に搭載することにより小型化を図った電子部品内蔵配線板が提供されている。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】従来の電子部品の断面図である。
【図２】実施の形態に係る電子部品の断面図である。
【図３】実施の形態に係る電子部品を内蔵した配線板の断面図である。
【図４】実施の形態で出発材として用いるコア配線板の断面図である。
【図５】キャビティを形成したコア配線板の断面図である。
【図６】粘着テープをラミネートした状態のコア配線板の断面図である。
【図７】電子部品を搭載した状態のコア配線板の断面図である。
【図８】１回目のラミネートを行った状態のコア配線板の断面図である。
【図９】粘着テープを除去した状態のコア配線板の断面図である。
【図１０】２回目のラミネートを行った状態のコア配線板の断面図である。
【図１１】外層パターンを形成した状態のコア配線板の断面図である。
【図１２】実施の形態とは別の例に係る電子部品の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下，本発明を具体化した最良の形態について，図面を参照しつつ詳細に説明する。図２に，本形態に係る電子部品１００の断面図を示す。電子部品１００は，図２の奥行き方向におけるどの位置でも，図２に示す断面図とほぼ同じ断面形状のものである。
【００１９】
また，本形態の電子部品１００は，複数の第１導体層１３１と第２導体層１３２とを，層間絶縁物１３３を間に挟みつつ交互に積層した素子本体１３０を有する積層セラミックコンデンサ（Ｍｕｌｔｉ−Ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ：ＭＬＣＣ）である。さらに，素子本体１３０の図２における上面を第１主面Ａ，第１主面Ａとは反対の下面を第２主面Ｂとする。第１主面Ａおよび第２主面Ｂはいずれも，第１導体層１３１と第２導体層１３２との積層体である素子本体１３０の積層方向（図２中上下方向）の両端である。
【００２０】
また，電子部品１００は，素子本体１３０の外面上に形成された第１外部電極１１０と第２外部電極１２０とを有する。第１外部電極１１０は，素子本体１３０の図２中右の側面上に位置する側面部１１１と，素子本体１３０の第１主面Ａ上に位置する主面部１１２とを有する。第２外部電極１２０は，素子本体の図２中左の側面上に位置する側面部１２１と，素子本体１３０の第２主面Ｂ上に位置する主面部１２２とを有する。
【００２１】
つまり，図２に示すように，第１外部電極１１０の側面部１１１と，第２外部電極１２０の側面部１２１とはそれぞれ，素子本体１３０における互いに対向する側面上に設けられている。また，第１外部電極１１０の主面部１１２と，第２外部電極１２０の主面部１２２とはそれぞれ，互いに対向する素子本体１３０の第１主面Ａと第２主面Ｂとの表面に設けられている。
【００２２】
さらに，第１外部電極１１０の主面部１１２は，第１主面Ａのうち側面部１１１が設けられている側面が隣接する辺に沿って，第１主面Ａ上の図２中右側の一部に形成されている。つまり，第１外部電極１１０の主面部１１２の図２中左側は，第２外部電極の側面部１２１が設けられている側面に隣接する辺には及んでいない。このため，素子本体１３０の第１主面Ａの図２中左側は，第１外部電極１１０が形成されておらず，露出している。
【００２３】
また，第２外部電極１２０の主面部１２２は，第２主面Ｂのうち側面部１２１が設けられている側面が隣接する辺に沿って，第２主面Ｂ上の図２中左側の一部に形成されている。つまり，第２外部電極１２０の主面部１２２の図２中右側は，第１外部電極の側面部１１１が設けられている側面に隣接する辺には及んでいない。このため，素子本体１３０の第２主面Ｂの図２中右側については，第２外部電極１２０が形成されておらず，露出している。
【００２４】
また，図２に示すように，本形態の電子部品１００において，素子本体１３０の第１主面Ａ上には，第２外部電極１２０は形成されていない。また，素子本体１３０の第２主面Ｂ上には，第１外部電極１１０は形成されていない。
【００２５】
さらに，第１外部電極１１０の主面部１１２の表面（図２において上面）を，電極面１１３とする。第２外部電極１２０の主面部１２２の表面（図２において下面）を，電極面１２３とする。第１外部電極１１０の電極面１１３および第２外部電極１２０の電極面１２３はいずれも，搭載される配線板において，ビアが接続される面である。
【００２６】
加えて，素子本体１３０の第１導体層１３１は，第１外部電極１１０の側面部１１１に接続されている。素子本体の第２導体層１３２は，第２外部電極１２０の側面部１２１に接続されている。これにより，電子部品１００は，積層コンデンサとして機能するようになっている。
【００２７】
また，図２には，左右方向について，第１外部電極１１０の電極面１１３の長さをＤ，素子本体１３０の第１主面Ａのうちの露出している領域の長さをＥで示している。さらに，第２外部電極１２０の電極面１２３の長さをＦ，素子本体１３０の第２主面Ｂのうちの露出している領域の長さをＧで示している。なお，電子部品１００の図２中左右方向の長さである全長をＣで示している。
【００２８】
そして，図２中Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇで示す長さにはそれぞれ，相応の長さが必要である。具体的には，第１外部電極１１０の電極面１１３の長さＤおよび第２外部電極１２０の電極面１２３の長さＦには，ビアが接続できるだけの長さが確保されていなければならない。また，第１主面Ａの露出長さＥおよび第２主面Ｂの露出長さＧは，第１外部電極１１０と第２外部電極１２０とが確実に短絡しない程度に確保されていなければならない。
【００２９】
ここで，前述したように，本形態の電子部品１００では，素子本体１３０の第１主面Ａ上には，第２外部電極１２０は形成されていない。また，素子本体１３０の第２主面Ｂ上には，第１外部電極１１０は形成されていない。この点，図１において説明した，素子本体３３０の第１主面Ａおよび第２主面Ｂにともに，外部電極３１０および外部電極３２０がいずれも形成されている従来の電子部品３００と異なる。
【００３０】
このため，本形態の素子本体１３０は，図２中左右方向の長さが，従来の素子本体３３０と比較して短くされている。本形態の素子本体１３０の第１主面Ａおよび第２主面Ｂには，第１外部電極１１０と第２外部電極１２０との両方の電極面を確保する必要がないからである。これにより，本形態の電子部品１００の全長Ｃは，従来の電子部品３００の全長Ｘよりも短くされている。つまり，本形態では，第１外部電極１１０と第２外部電極１２０との短絡を確実に防止しつつ，第１外部電極１１０の電極面１１３および第２外部電極１２０の電極面１２３をビアの接続面として十分に確保するとともに，電子部品１００の全長Ｃを短くすることができる。すなわち，電池部品１００を，従来よりも小型のものとすることができる。さらには，全長Ｃが短いことにより，その方向における素子本体１３０の第１導体層１３１および第２導体層１３２を短くすることができる。これにより，電子部品１００においては，従来のものよりもインダクタンスが低減されている。
【００３１】
また，図２に示すように，本形態の電子部品１００において，第１外部電極１１０の主面部１１２の左端は，第２外部電極１２０の主面部１２２の右端より，図中左側にある。このため，本形態の電子部品１００では，その平面視において，第１外部電極１１０の主面部１１２と，第２外部電極１２０の主面部１２２とが重なる領域Ｈが存在する。
【００３２】
このため，電子部品１００では，素子本体１３０の第１主面Ａの長さＥで示す露出面の反対側に位置する第２主面Ｂの領域には，第２外部電極１２０の主面部１２２が形成されている。また，素子本体１３０の第２主面Ｂの長さＧで示す露出面の反対側に位置する第１主面Ａの領域には，第１外部電極１１０の主面部１１２が形成されている。この点，素子本体３３０の第１主面Ａおよび第２主面Ｂのいずれにも，外部電極３１０，３２０が形成されていない隙間Ｚが存在する従来の電子部品３００と異なる。
【００３３】
そして，本形態の電子部品１００では，その長さ方向（図２中左右方向）の全域において，強度が高い。電子部品１００の長さ方向について，素子本体１３０の第１主面Ａおよび第２主面Ｂの少なくとも一方の表面には必ず，第１外部電極１１０の主面部１１２および第２外部電極１２０の主面部１２２の少なくとも一方が設けられているからである。
【００３４】
なお図２では，わかりやすさのため，第１外部電極１１０や第２外部電極１２０などの厚さを，実際より誇張して描いている。また，第１導体層１３１や第２導体層１３２の枚数は，実際にはもっと多い。さらに，第１外部電極１１０の電極面１１３や第２外部電極１２０の電極面１２３には，公知の粗面化処理が施されていることが好ましい。
【００３５】
次に，電子部品１００を内部に搭載した電子部品内蔵配線板の断面図を図３に示す。図３に示すように，配線板１０は，コア基板２と，電子部品１００とを有している。コア基板２には，キャビティ３が形成されている。配線板１０において，電子部品１００は，キャビティ３の中に収納されている。また，コア基板２および電子部品１００の表裏面上には，層間絶縁層６１１，６２１が形成されている。その層間絶縁層６１１，６２１の一部により，キャビティ３の中における電子部品１００で占められていない部分は充填されている。
【００３６】
また，層間絶縁層６１１，６２１の上にはさらに，上層配線層６１４，６２４が形成されている。さらに，上層配線層６１４，６２４の上には，保護絶縁層６１３，６２３が形成されている。このように，配線板１０では，層間絶縁層６１１，上層配線層６１４，保護絶縁層６１３により上層積層部６１が構成されている。同様に，層間絶縁層６２１，上層配線層６２４，保護絶縁層６２３により上層積層部６２が構成されている。
【００３７】
そして，図３に示すように，電子部品１００の第１外部電極１１０は，電極面１１３において，フィルドビア６４により，上層配線層６１４と接続されている。また，電子部品１００の第２外部電極１２０は，電極面１２３において，フィルドビア６４により，上層配線層６２４と接続されている。そして，電子部品１００と上層配線層６１４，６２４との接続は，良好である。第１外部電極１１０の電極面１１３および第２外部電極１２０の電極面１２３は十分に確保されているからである。さらに，前述したように，電子部品１００は従来のものよりも小型のものである。よって，これを内蔵する配線板１０においては，電子部品１００が従来よりも小さい分，実装密度を高くすることができる。よって当然，配線板１０は，従来よりも小さいものである。
【００３８】
また，上記の配線板１０の製造プロセスを，図４〜図１１の断面図により説明する。図４は，本形態で出発材として使用するコア配線板２を示している。配線パターン２０１，２０２や充填スルーホール２０３，２０４は，形成済みであるが，キャビティ３はまだ形成されていない。キャビティ３を形成した状態が図５である。ここで配線パターン２０１，２０２について公知の粗面化処理を行っておく。
【００３９】
次に，粗面化処理後のコア配線板２に粘着テープ６６をラミネートして，図６の状態とする。そして，テープラミネート後のコア配線板２に電子部品１００を搭載して，図７の状態とする。すなわち，コア配線板２のキャビティ３に電子部品１００を収納する。従来の電子部品３００を用いた場合，これをキャビティ３に収納する工程では，電子部品３００の取り扱いに相当の注意をしていたにもかかわらず，電子部品３００が破損してしまうことがあった。従来の電子部品３００は，強度が十分ではないからである。しかし，本形態の電子部品１００は，前述したように，強度が高い。よって，電子部品１００をキャビティ３に収納する工程において，これを破損させてしまうおそれはない。
【００４０】
続いて，１面目の層間絶縁層のラミネートを行い，図８の状態とする。図８の状態では，層間絶縁層６１１が形成されている。また，層間絶縁層６１１の一部により，キャビティ３の隙間が充填されている。そして，粘着テープ６６を除去してから（図９），２面目の層間絶縁層のラミネートを行い，図１０の状態とする。図１０の状態では，層間絶縁層６１１に加えて，層間絶縁層６２１が形成されている。その後，層間絶縁層６１１，６１２の硬化，上層配線層の形成を行い，図１１の状態とする。図１１の状態では，上層配線層６１４，６２４，フィルドビア６４が形成されている。そして，保護絶縁層６１３，６２３を形成すると，図３で説明した配線板１０となる。
【００４１】
また，上記の電子部品１００とは別の例に係る電子部品について，図１２により説明する。図１２に示す電子部品９００は，上記の電子部品１００とは異なる外部電極を有する。すなわち，電子部品９００は，第１外部電極９１０と第２外部電極９２０とを有する。第１外部電極９１０は，側面部１１１および主面部１１２に加え，側面部１１１と接続する折り返し部９１２を有する。折り返し部９１２は，第２外部電極９２０の主面部１２２と同じ第２主面Ｂ上に位置しているが，その主面部１２２とは接続されていない。つまり，第１外部電極９１０の折り返し部９１２と，第２外部電極９２０の主面部１２２との間には隙間が形成されており，素子本体１３０の第２主面Ｂが露出している。なお，第１外部電極９１０の折り返し部９１２の表面９１３には，ビアが接続できるほどの面積は必要ない。このため，折り返し部９１２の図１２中左右方向の長さは短くて済む。また，第１外部電極９１０の折り返し部９１２の表面９１３は，第２外部電極９２０の電極面１２３と同一平面上に存在する。
【００４２】
第２外部電極９２０は，側面部１２１および主面部１２２に加え，側面部１２１と接続する折り返し部９２２を有する。折り返し部９２２は，第１外部電極９１０の主面部１１２と同じ第１主面Ｂ上に位置しているが，その主面部１１２とは接続していない。つまり，第２外部電極９２０の折り返し部９２２と，第１外部電極９１０の主面部１２２との間には隙間が形成されており，素子本体１３０の第１主面Ａが露出している。なお，第２外部電極９２０の折り返し部９２２の表面９２３には，ビアが接続できるほどの面積は必要ない。このため，折り返し部９２２の図１２中左右方向の長さは短くて済む。また，第２外部電極９２０の折り返し部９２２の表面９２３は，第１外部電極９１０の電極面１１３と同一平面上に存在する。そして，第１主面Ａの露出長さＩおよび第２主面Ｂの露出長さＪはいずれも，第１外部電極９１０と第２外部電極９２０とが確実に短絡しない程度に確保されている。
【００４３】
そして，このような第１外部電極９１０および第２外部電極９２０を有する電子部品９００では，例えば，図７に示すようにコア配線板２に搭載されるときにおける傾きが防止される。第１外部電極９１０および第２外部電極９２０はそれぞれ，折り返し部９１２および折り返し部９２２を有するからである。よって，電子部品９００を用いることにより，これをコア基板２内に適切に内蔵することができる。さらには，折り返し部９１２，９２２の図１２中左右方向の長さは短く，これらが設けられた電子部品９００についても，小型である。
【００４４】
以上，詳細に説明したように，本実施の形態に係る電子部品では，第１外部電極および第２外部電極が，上記において説明したような形状をしている。このため，本形態に係る電子部品は，小型でありながら，第１外部電極と第２外部電極との短絡が確実に防止されており，さらに，第１外部電極の電極面および第２外部電極の電極面は，ビアの接続面として十分に確保されている。加えて，電子部品１００は，強度が高い。すなわち，小型であるとともに強度が高い電子部品が実現されている。さらに，その電子部品を内蔵することにより，小型化を図った配線板が実現されている。
【００４５】
なお，本実施の形態は単なる例示にすぎず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良，変形が可能である。例えば，電子部品１００，９００は，ＭＬＣＣに限らず，インダクタ，抵抗，フィルタ等何でもよい。また例えば，配線板１０における各配線層の配線パターンや，ビアやスルーホールの位置などは任意である。また，板状にさらに別の部品や基板を搭載するものであってもよい。また，コア配線板２におけるキャビティ３は，貫通穴に限らず，一面側のみに開口した有底キャビティであってもよい。
【符号の説明】
【００４６】
１００  電子部品
１１０  第１外部電極
１１１  側面部
１１２  主面部
１２０  第２外部電極
１２１  側面部
１２２  主面部
１３０  素子本体
１３１  第１導体層
１３２  第２導体層
１３３  層間絶縁物
Ａ      第１主面
Ｂ      第２主面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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