(57)【要約】【課題】基板の一方および他方の主表面を電気的に接続する貫通孔の内壁面に形成された導電膜の剥離を抑制することができる基板の製造方法を得る。【解決手段】内壁面に導電膜６ａが形成された貫通孔６を有する基板２が準備される。基板２の貫通孔６に長尺形状の電極３ｂが挿入され、貫通孔６内に溶融はんだ５ａを供給しながら基板２と電極３ｂとが固着される。上記固着の際に貫通孔６内の溶融はんだ５ａに気泡７を含ませる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内壁面に導電膜が形成された貫通孔を有する基板を準備する工程と、
長尺形状の電極を前記貫通孔に挿入する工程と、
前記貫通孔に前記電極が挿入された状態で、前記貫通孔内に溶融はんだを供給しながら前記基板と前記電極とを固着する工程とを備え、
前記基板と前記電極とを固着する工程は、前記貫通孔内の前記溶融はんだに気泡を含ませる工程を含む、基板の製造方法。
【請求項２】
前記気泡を含ませる工程においては、気泡発生装置を用いて前記溶融はんだに気泡を含ませる、請求項１に記載の基板の製造方法。
【請求項３】
前記長尺形状の電極を前記貫通孔に挿入する工程においては、表面に酸化被膜が形成された前記電極が前記貫通孔に挿入され、
前記気泡を含ませる工程においては、前記貫通孔内に前記溶融はんだを供給する際に前記酸化被膜の表面上に気泡が形成される、請求項１または２に記載の基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は基板の製造方法に関し、より特定的には、溶融はんだを用いてプリント回路基板に電子部品を実装する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板は、基板であるプリント配線板の一方の主表面から一方の主表面に対向する他方の主表面まで貫通する貫通孔に、電子部品の電極などが貫通された状態ではんだなどの導電体が充填される。これにより基板の一方の主表面と他方の主表面とが電気的に導通される。このときはんだ接合を良好にする目的で、貫通孔の内壁面には導電膜が形成される。従来は、貫通孔と導電膜との接着力を維持するため、貫通孔の内壁面の一部に凹部が形成され、凹部内を充填するように貫通孔の内壁面に導電膜が形成されている（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】ＷＯ２００９／０５１２３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のプリント回路基板では、たとえば特許文献１のように、プリント配線板を構成する繊維含有樹脂の内壁面の一部に形成される凸部と凹部とを有することにより、アンカー効果で基板と貫通孔の内壁面の導電膜との接着力を高めている。また導電膜が複数の凸部に挟まれた領域に浸透することにより、内壁面の熱応力による変形が抑制されている。
【０００５】
しかしたとえ導電膜の形成時の接合力が強固であったとしても、当該貫通孔内に挿入された電極を貫通孔とはんだ接合する際に、導電膜が貫通孔から剥離する可能性があるという問題点があった。これは特にはんだ接合部の疲労寿命向上を目指して高強度もしくは高剛性のはんだを用いた場合、はんだの凝固収縮時に貫通孔の内壁面を覆う導電膜を引っ張る力が大きくなるためである。
【０００６】
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は、基板の一方および他方の主表面を電気的に接続する貫通孔の内壁面に形成された導電膜の剥離を抑制することができる基板の製造方法を得ることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明にかかる基板の製造方法は、内壁面に導電膜が形成された貫通孔を有する基板が準備される。基板の貫通孔に長尺形状の電極が挿入され、貫通孔内に溶融はんだを供給しながら基板と電極とが固着される。上記固着の際に貫通孔内の溶融はんだに気泡を含ませる。
【発明の効果】
【０００８】
この発明は、基板の貫通孔の内壁面に形成された導電膜の剥離を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】この発明の実施の形態にかかる半導体装置の概略平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う部分における概略断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う部分における概略断面図である。
【図４】実施の形態１において、溶融はんだが貫通孔内に供給される態様を示す概略断面図である。
【図５】はんだ中に気泡が存在しない場合のはんだ内に発生する引張力を示す概略断面図（Ａ）と、引張力により導電膜が剥離した状態を示す概略断面図（Ｂ）とである。
【図６】はんだ中に気泡が存在する場合のはんだ内に発生する引張力を示す概略断面図（Ａ）と、引張力により導電膜が剥離しない状態を示す概略断面図（Ｂ）とである。
【図７】はんだ中に気泡が含まれる場合のスルーホールを覆う導電膜の態様を示す断面写真（Ａ）と、図７（Ａ）の点線で囲んだ領域ＶＩＩＢの拡大写真（Ｂ）とである。
【図８】はんだ中に気泡が含まれない場合のスルーホールを覆う導電膜の態様を示す断面写真（Ａ）と、図８（Ａ）の点線で囲んだ領域ＶＩＩＩＢの拡大写真（Ｂ）とである。
【図９】はんだに亀裂が形成された態様を示す概略断面図（Ａ）と、亀裂が気泡に達した態様を示す概略断面図（Ｂ）とである。
【図１０】はんだ充填率とはんだの疲労寿命との関係を示すグラフである。
【図１１】実施の形態２において、電極リードにレーザが照射される態様を示す概略斜視図である。
【図１２】電極リードに酸化被膜が形成された態様を示す概略図（Ａ）と、図１２（Ａ）の点線で囲んだ領域ＸＩＩＢの拡大写真（Ｂ）とである。
【図１３】酸化被膜が形成された電極リードおよびはんだの態様を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施の形態１．
まず図１〜図３を用いて、この発明の実施の形態にかかる半導体装置について概略的に説明する。図１を参照して、半導体装置１は、たとえば各種オーディオビジュアル機器、家電機器、通信機器、コンピュータ装置またはその周辺機器などの電子機器に使用されるものである。半導体装置１は、プリント配線板２の一方の主表面に電子部品３および電子部品４が複数形成された構成を有している。これらの電子部品３，４ははんだ５によりプリント配線板２と電気的に接続されている。
【００１１】
具体的には、図１および図２を参照して、プリント配線板２は、たとえばガラスクロス含有エポキシ樹脂からなる基板であり、一方（上側）の主表面から他方（下側）の主表面までプリント配線板２を貫通するスルーホール６（貫通孔）が形成されている。スルーホール６は、プリント配線板２の主表面にほぼ直交するように延在しており、平面視においてたとえば１．５ｍｍの孔径を有する円形状である。スルーホール６の内壁面には導電膜６ａが形成されている。導電膜６ａはたとえば銅の薄膜がめっきにより形成されたものであり、スルーホール６の内壁面からスルーホール６の近傍のプリント配線板２の一方および他方の主表面上にまで連続するように形成されている。
【００１２】
電子部品３はたとえば単体のコンデンサであり、部品本体３ａと電極リード３ｂ（電極）とにより構成されている。電極リード３ｂはたとえば銅製であり、部品本体３ａから電気信号を取り出すために、部品本体３ａと電気的に接続されており、その延在する方向に直交する断面がたとえば直径１．０ｍｍの円形である円柱形状を有している。電極リード３ｂがスルーホール６をプリント配線板２の一方の主表面の（図２の上下方向に関する）位置から他方の主表面の位置まで貫通している。
【００１３】
スルーホール６と、スルーホール６内を貫通する電極リード３ｂとは、はんだ５により互いに機械的かつ電気的に接続されている。はんだ５はたとえばＳｎ−３．９Ａｇ−０．７Ｃｕ−３．０Ｓｂの組成を有する高強度はんだである。スルーホール６の導電膜６ａの表面と電極リード３ｂの表面とにはんだ５が付着し、はんだ５は導電膜６ａと電極リード３ｂの表面との間に介在し、スルーホール６の近傍のプリント配線板２の主表面上にも濡れるように広がる。このためはんだ５は図２に示すように、プリント配線板２の一方の主表面より上方の電極リード３ｂの表面から他方の主表面より下方の電極リード３ｂの表面に達し、かつスルーホール６の近傍のプリント配線板２の主表面上に達するメニスカスを有する断面形状となる。
【００１４】
図１および図３を参照して、電子部品４は、部品本体４ａと外部出力部４ｂとにより構成されている。ここで部品本体４ａとは、たとえばＩＣ（Integrated Circuit）および／またはＬＳＩ（Large Scale Integration）などの半導体素子が搭載された半導体パッケージである。また外部出力部４ｂは、部品本体４ａ内において半導体素子（半導体チップ）の外部と電気信号を入出力するためのリードフレームなどの配線である。プリント配線板２の一方の主表面上に形成された任意の配線パターンと、電子部品４の特に外部出力部４ｂとが、はんだ５により電気的に接続されている。
【００１５】
次に、図１に示す半導体装置のうち特にプリント配線板２に電子部品３が固着された構成の製造方法について説明する。
【００１６】
図４を参照して、まず一般公知のたとえばガラスクロス含有エポキシ樹脂製の基板であるプリント配線板２が準備される。プリント配線板２には一方（上側）の主表面から他方（下側）の主表面までプリント配線板２を貫通するスルーホール６が形成されており、スルーホール６の内壁面（およびスルーホール６の近傍のプリント配線板２の一方および他方の主表面上）にはたとえば一般公知のめっき法によりあらかじめ銅の薄膜６ａが形成されている。なおプリント配線板２は上記の材質のほかに、たとえばガラスクロス、ガラス不織布、紙基材からなる群から選択される１つの材質にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂からなる群から選択される１つの樹脂を含浸させた基板が用いられてもよい。さらにセラミックスにより形成されたプリント配線板２が用いられてもよい。
【００１７】
プリント配線板２のスルーホール６を貫通するように、電子部品３の長尺形状の電極である電極リード３ｂが挿入される。電極リード３ｂは、プリント配線板２の一方の主表面よりも上方からプリント配線板２の他方の主表面よりも下方にまで延在するように、プリント配線板２のスルーホール６の延在方向に関する全領域を貫通するように配置されることが好ましい。
【００１８】
次に、図４に示すはんだ噴流槽１１を用いて、スルーホール６に電極リード３ｂが挿入された状態のプリント配線板２のスルーホール６内に溶融はんだ５ａを供給しながら、プリント配線板２と電極リード３ｂとのはんだによる固着がなされる。
【００１９】
はんだ噴流槽１１内には溶融されたはんだ（溶融はんだ５ａ）が入っており、溶融はんだ５ａ内には、微細な気泡を発生する気泡発生装置１３と、モータ１４と、インペラ１５と、はんだ噴出管１６とを有している。なおここではたとえば高強度はんだであるＳｎ−３．９Ａｇ−０．７Ｃｕ−３．０Ｓｂの組成を有する溶融はんだ５ａが用いられる。しかし溶融はんだ５ａとしては、上記のほかにたとえばＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだ、Ｓｎ−Ｃｕ系はんだ、Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ、Ｓｎ−Ｉｎ系はんだ、Ｓｎ−Ｓｂ系はんだ、Ｓｎ−Ｐｂ系はんだが用いられてもよい。
【００２０】
たとえば２３０℃以上２７０℃以下に加熱された溶融はんだ５ａ内に浸漬する気泡発生装置１３により溶融はんだ５ａ内に多数の微細な気泡７を含ませる。気泡７を含む溶融はんだ５ａは、モータ１４により回転させたインペラ１５により、はんだ噴出管１６内を矢印Ｘが示す方向に流通し、はんだ噴出管１６の最下流（溶融はんだ５ａの最上面よりも上方）から図４に示すようにはんだ噴出管１６の外部へ上方に噴出される。このとき上記のスルーホール６内に電極リード３ｂが挿入された状態のプリント配線板２が、はんだ噴出管１６が噴出される領域を通るように、プリント配線板２を図４中の矢印Ｙが示す方向に搬送すれば、スルーホール６内に気泡７を含ませた溶融はんだ５ａが供給され、スルーホール６内は電極リード３ｂおよび溶融はんだ５ａにより充填される。
【００２１】
なお気泡発生装置１３として、図４においては多孔質セラミックスに窒素を供給することにより多孔質セラミックスの気孔部に窒素が充填されたものが用いられている。図４中に示されないが気泡発生装置１３の多孔質セラミックスにはここに断続的に窒素を供給するためのボンベなどが接続されており、当該ボンベなどを含めた機構を気泡発生装置１３と定義することができる。しかし気泡発生装置１３としては、上記のような機構のほかに、たとえばアスピレータのようないわゆるベンチュリ効果によって減圧状態を形成可能な装置にアルゴンガスなどの不活性ガスが供給される機構が用いられてもよい。
【００２２】
いずれにせよこの発明の実施の形態１においては、気泡発生装置１３を用いて溶融はんだ５ａの内部に気泡７を意図的に含ませることにより、気泡７を含む溶融はんだ５ａがプリント配線板２のスルーホール６内に供給される。気泡７はスルーホール６の内部で偶発的に発生するのではなく、溶融はんだ５ａがスルーホール６の内部に供給される前に溶融はんだ５ａ内に意図的に形成されるものである。このことはスルーホール６の外側に気泡発生装置１３が配置されることから明らかである。このようにして形成された気泡７を含む溶融はんだ５ａがスルーホール６の内部に供給された後、スルーホール６の内部で溶融はんだ５ａが冷却により固着しはんだ５となる。こうしてスルーホール６（プリント配線板２）と電極リード３ｂ（電子部品３）とが固着される。
【００２３】
図５（Ａ）、（Ｂ）を参照して、スルーホール６（プリント配線板２）と電極リード３ｂ（電子部品３）とを固着するはんだ５内に気泡が形成されていない場合、たとえ他の手順はすべて実施の形態１と同様に行なったとしても、溶融はんだ５ａが冷却して固着したはんだ５となる際に、スルーホール６の導電膜６ａ（めっき）が剥離する可能性がある（図５（Ｂ）中の剥離部６ｂ参照）。それは、はんだ５が凝固して収縮する（凝固収縮）の際にはんだ５内に発生する図５（Ａ）中の矢印Ｆに示す方向の引張力が、スルーホール６の内壁面の導電膜６ａを剥がす方向であるためである。
【００２４】
金属材料からなる導電膜６ａは樹脂材料であるプリント配線板２に形成されるため、導電膜６ａのスルーホール６との接合は金属同士の間の接合に比べて強度が低い。このため図５（Ａ）中の矢印Ｆに示す引張力により、導電膜６ａがスルーホール６の内壁面から剥離する。導電膜６ａの剥離を抑制するためには、はんだ５の弾性係数および凝固収縮量を低減する、または導電膜６ａ自身の接合強度を向上することが要求される。しかし導電膜６ａ自身の接合強度を向上する方法はコストの増加を惹起する可能性がある。
【００２５】
そこで実施の形態１では、気泡発生装置１３を用いて多孔質セラミックスに不活性ガスである窒素を供給することによりはんだ５内に気泡７を発生させたものを用いてスルーホール６内に電極リード３ｂを固着させている。このようにすれば、図６（Ａ）に示すようにスルーホール６内の微細な気泡７により、はんだ５の巨視的弾性係数が小さくなる上に、はんだ５の絶対体積量が減少するため、はんだ５の凝固時の体積収縮量が小さくなる。図６（Ａ）に示すはんだ５の凝固時に加わる引張力Ｆが図５（Ａ）に示すはんだ５の凝固時に加わる引張力Ｆよりも小さくなるため、導電膜６ａに加わる引張力Ｆが小さくなり、図６（Ｂ）に示すように導電膜６ａのプリント配線板２の基材からの剥離を抑制することができる。
【００２６】
図７（Ａ）、（Ｂ）の実例を参照して、電極リード３ｂとプリント配線板とを固着するはんだ５中に気泡７が多数含まれる場合には、プリント配線板のスルーホールを覆う導電膜６ａは剥離されていない。これに対して図８（Ａ）、（Ｂ）を参照して、上記はんだ５中に気泡７が含まれない場合には、上記導電膜６ａは電極リード３ｂの方に引っ張られて湾曲しており、剥離部６ｂが形成されている。
【００２７】
次に図９（Ａ）、（Ｂ）を参照して、実施の形態１によれば、仮に図９（Ａ）のように上記のはんだによる実装がなされた半導体装置１（図１参照）の使用中にはんだ５内部に熱疲労などに起因する亀裂８が発生したとしても、図９（Ｂ）のように亀裂８の先端が気泡７に到達した時点で亀裂８の先端が鈍化される。このため実施の形態１によれば、亀裂８の進展速度が低下し、はんだ５の断裂不良などの発生確率を低減し、はんだ接合部の寿命を向上することができる。通常、亀裂８は電極リード３ｂの表面をその延在方向（図７の上下方向）に沿って進展する傾向にあるため、電極リード３ｂの近傍のはんだ５に気泡７が含まれることにより、断裂不良を抑制することに対する特に顕著な効果を得ることができる。
【００２８】
気泡発生装置１３を構成する多孔質セラミックスの気孔の大きさを制御することにより、電極リード３ｂとスルーホール６との間隙のはんだ５中に含有される気泡７の寸法を制御できる。多孔質セラミックスの気孔の大きさは、たとえば多孔質セラミックスの材料である主材の粉末と焼結助剤の粉末との質量比を調節したうえで両者を焼結することにより制御できる。
【００２９】
スルーホール６の平面視における孔径をｄ１、スルーホール６に挿入される電極リード３ｂの延在する方向に直交する断面である円形の直径をｄ２とすれば、スルーホール６と電極リード３ｂとに挟まれたはんだ５で充填される領域の、上記ｄ１、ｄ２と同方向に関する幅は（ｄ１−ｄ２）／２となる。したがってはんだ５中の気泡７は、上記ｄ１、ｄ２と同方向に関する寸法が（ｄ１−ｄ２）／２以下であることが好ましい。
【００３０】
図１０を参照して、このグラフの横軸は、スルーホール６内のはんだ５の充填率（％）を示しており、スルーホール６内の電極リード３ｂを除く領域の体積のうちはんだ５で充填された領域の体積の割合を示している。たとえばはんだ５中に気泡７がまったく存在せずスルーホール６内の電極リード３ｂを除く領域が全てはんだ５で充填される場合のはんだ充填率を１００％とする。また図１０のグラフの縦軸は、はんだ５に対する加速試験におけるはんだ５の疲労寿命の、要求される疲労寿命に対する割合を示したものであり、当該疲労寿命が要求される疲労寿命に等しければ１となる。
【００３１】
図１０より、はんだ充填率が５０％以上であれば、はんだ５の疲労寿命は要求寿命を上回ることがわかる。このためはんだ５中の気泡７の体積割合は５０％以下とすることが好ましい。
【００３２】
はんだ５中の気泡７の割合が増加して上記のはんだ充填率が低下すれば、はんだの接合力が低下する可能性があるが、上記のようにはんだ５中の気泡７の体積割合を５０％以下とすれば、所望値以上のはんだ５の接合強度を保つことができる。
【００３３】
はんだ５中の気泡７の体積割合を５０％以下にするためには、気泡発生装置１３において、たとえば最大寸法（その気泡７の中で最も寸法が大きい部分）が１０μｍ以上１００μｍ以下である気孔を含む多孔質セラミックスを用いて、０．１ＭＰａ以上１．０ＭＰａ以下の圧力を有する窒素を断続的に多孔質セラミックス中に供給することが好ましい。
実施の形態２．
図１１を参照して、この発明の実施の形態２においては、プリント配線板２にはんだ付けしようとする電子部品３の電極リード３ｂの表面に酸化被膜９が形成される。酸化被膜９は上記のはんだ５（溶融はんだ５ａ）に対する濡れ性が低いため、酸化被膜９を有する電極リード３ｂをスルーホール６に挿入して両者を固着させれば、酸化被膜９上にははんだ５が付着しなくなり、酸化被膜９の表面上に気泡が形成される。
【００３４】
酸化被膜９は、電極リード３ｂの表面にレーザ２１が照射されることにより形成される。図１２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、たとえば酸化被膜９は、電極リード３ｂの表面に対していわゆる千鳥状に形成されてもよい。ここで千鳥状の酸化被膜９とは、表面上に格子状の配置を想定したときに、格子が直線状に並ぶＸ方向およびＹ方向に関して互いに隣り合う１対の格子のうち一方のみに酸化被膜９が配置され、他方には酸化被膜９が配置されない態様を意味する。ただし酸化被膜９は千鳥上に形成される場合に限らず、たとえばストライプ状に形成されてもよいし、格子状に形成されてもよい。また酸化被膜９は図１２においては円形状に形成されているが、これに限らずたとえば矩形状など任意の平面形状に形成され得る。
【００３５】
複数の電子部品３を治具２２上に図１１に示すように整列させたうえで、レーザ２１としていわゆるＹＡＧレーザを電極リード３ｂの表面上のたとえば千鳥状の位置に照射する。一例として、レーザ２１が照射される領域は直径が５０μｍ以上２００μｍ以下の円形状であることが好ましい。レーザ２１はＹＡＧレーザに限らず、たとえばいわゆるＣＯ２レーザであってもよく、いわゆるエキシマレーザであってもよい。このとき、特に空気中にて図１１の作業を行なう場合には、レーザ２１のアシストガス２３として酸素ガスなどの活性ガスが用いられる。レーザ２１の照射により電極リード３ｂの表面が加熱され、電極リード３ｂの表面には厚い酸化被膜９が図１２（Ａ）、（Ｂ）に示すように形成される。電極リード３ｂの表面の全周に酸化被膜９がたとえば千鳥状に形成されるように同様の処理を行なう。
【００３６】
次に、上記酸化被膜９が形成された電極リード３ｂがスルーホール６に挿入されたプリント配線板２が、図４のはんだ噴流槽１１を用いて、実施の形態１と同様に図４の矢印Ｙが示す方向に搬送される。実施の形態２のはんだ噴流槽１１は図４と基本的に同様であることが好ましいが、気泡発生装置１３を有していなくてもよい。したがって内部に気泡７が含まれない溶融はんだ５ａが図４の矢印Ｘが示す方向に流通しはんだ噴出管１６から噴出することにより、電極リード３ｂが挿入されたスルーホール６内に供給されることが好ましい。
【００３７】
実施の形態２によれば、気泡７を含まない溶融はんだ５ａが電極リード３ｂが挿入されたスルーホール６内に供給されたとしても、溶融はんだ５ａは電極リード３ｂの酸化被膜９上には濡れないため、図１３に示すように酸化被膜９の表面上のはんだ５には気泡７が形成される。このため実施の形態１における気泡発生装置１３が不要となり、あらかじめ溶融はんだ５ａ中に気泡７を発生させない通常のはんだ付けプロセスにより気泡７を含むはんだ５を形成することが可能となる。酸化被膜９の表面上に気泡７が形成されることによる作用効果は実施の形態１と同様である。
【００３８】
なお上記においては電極リード３ｂの表面にレーザ２１による溶融はんだ５ａの濡れない個所を形成する方法が記されるが、これに限らず、実施の形態２として、たとえば電極リード３ｂの表面の一部の領域（上記の酸化被膜９が形成される領域と同じ領域）に、溶融はんだ５ａに対する濡れ性の低い、たとえばアルミニウム、クロム、チタンなどの金属膜をめっきする手法を用いることにより、電極リード３ｂの表面に酸化被膜９を形成する場合と同様の効果を得ることもできる。
【００３９】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
この発明は、溶融はんだを用いてプリント回路基板に電子部品を実装する技術として特に有益である。
【符号の説明】
【００４１】
１  半導体装置、２  プリント配線板、３，４  電子部品、３ａ，４ａ  部品本体、３ｂ  電極リード、４ｂ  外部出力部、５  はんだ、５ａ  溶融はんだ、６  スルーホール、６ａ  導電膜、６ｂ  剥離部、７  気泡、８  亀裂、９  酸化被膜、１１  はんだ噴流槽、１３  気泡発生装置、１４  モータ、１５  インペラ、１６  はんだ噴出管、２１  レーザ、２２  治具、２３  アシストガス。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図７】
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【図８】
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