(57)【要約】【課題】ＯＣＡに用いられる離型フィルムであって、ＯＣＡの剥離帯電を抑制することができ、またＯＣＡ粘着層のヘーズ上昇を抑制し、かつ取り扱い性に優れた、離型フィルムを提供すること。【解決手段】基材フィルムの少なくとも片面に帯電防止層および離型層をこの順で有する離型フィルムであって、該離型層表面における１０点平均粗さＲｚが６５０ｎｍ以上、１６００ｎｍ以下であり、該離型層表面における表面固有抵抗値が１０６Ω／□以上、１０１２Ω／□以下である、光学用透明粘着シート用離型フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムの少なくとも片面に帯電防止層および離型層をこの順で有する離型フィルムであって、該離型層表面における１０点平均粗さＲｚが６５０ｎｍ以上、１６００ｎｍ以下であり、該離型層表面における表面固有抵抗値が１０６Ω／□以上、１０１２Ω／□以下である、光学用透明粘着シート用離型フィルム。
【請求項２】
帯電防止層が、４官能性ケイ素化合物の加水分解および／または縮合反応によって形成されてなる酸化ケイ素膜である、請求項１に記載の光学用透明粘着シート用離型フィルム。
【請求項３】
離型層表面における剥離力が、常温測定時において１９．５ｍＮ／２５ｍｍ以上、６８０ｍＮ／２５ｍｍ以下である、請求項１または２に記載の光学用透明粘着シート用離型フィルム。
【請求項４】
離型層表面における１０点平均粗さＲｚが６５０ｎｍ以上、１２００ｎｍ以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の光学用透明粘着シート用離型フィルム。
【請求項５】
離型層表面において、高さ０．２μｍ以上の突起が１００〜８００個／ｍｍ２であり、高さ０．６μｍ以上の突起が１０〜１３０個／ｍｍ２であり、高さ１．２μｍ以上の突起が１０個／ｍｍ２以下である、請求項４に記載の光学用透明粘着シート用離型フィルム。
【請求項６】
粘着層の両面に、請求項１〜５のいずれか１項に記載の離型フィルムを有する積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学用透明粘着シート（ＯＣＡ：Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ）用離型フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ポリエステルフィルムを基材とする離型フィルムは、タッチパネル等の部材貼り合わせの際に用いられる光学用透明粘着シート（ＯＣＡ）のキャリアフィルムやセパレーターとして用いられている。
【０００３】
タッチパネル等の部材貼り合わせに用いられるＯＣＡは、例えば、キャリアフィルムとしての離型フィルムの上に、ＯＣＡ粘着層となる樹脂組成物を塗布し、その上にセパレーターとしての離型フィルムを貼り合わせ、離型フィルム（キャリアフィルム：重剥離）／ＯＣＡ粘着層／離型フィルム（セパレーター：軽剥離）複合体を作成し、かかる複合体を必要な大きさに打ち抜き加工することにより製造される。さらに実際には、打ち抜いたままではセパレーターを剥離し難いため、打ち抜き後に、一旦セパレーターを剥離し、打ち抜かれたＯＣＡ粘着層よりも大きな面積を有するセパレーターを再度貼り付けたものが、次工程に供される。
【０００４】
使用に際しては、上述の複合体からセパレーター側の離型フィルムを剥がし、タッチパネル等の部材の貼り合わせ面に貼り付け、次いでキャリアフィルム側の離型フィルムを剥がし、液晶表示装置等の相手部材と貼り合わせて用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２００９／０６３８４７号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
打ち抜き後のＯＣＡは、枚葉で取り扱われることとなるが、上述した工程においては、セパレーターを貼り直す工程があるため、該工程において発生する剥離帯電がＯＣＡに残存し、かかる帯電により、ＯＣＡを枚葉で取り扱う際においてＯＣＡどうしが貼り付いてしまい搬送ミスが生じる等取り扱い性が低くなるという問題がある。
【０００７】
さらに、主にキャリアフィルムとしての離型フィルムについて、本発明者らは、従来の離型フィルムをキャリアフィルムとして用いたＯＣＡでは、キャリアフィルム剥離後のＯＣＡ粘着層のヘーズ上昇により、タッチパネル等の光学製品の品質検査がし難くなる問題を新たに見出した。すなわち、例えばタッチパネル等の光学製品の製造時において、ＯＣＡのセパレーターを剥離し、部材に貼り付け、次いでキャリアフィルムを剥離した後、相手方の部材を貼り付ける前に、光学製品の品質検査を行う場合があるが、そのような場合においては、ＯＣＡ粘着層のヘーズが高くなってしまうと品質検査が行い難くなる。
【０００８】
そして、本発明者らは、このヘーズ上昇の原因として、離型フィルムの離型層表面における表面粗さがＯＣＡ粘着層へ転写してしまうことが一因となっていることに着目した。この対策として、離型層表面を平滑にするような設計が考えられるが、一方で、平滑すぎると滑り性、取り扱い性が悪化し、搬送時等においてスクラッチが入りやすくなり、かかるスクラッチにより、セパレーターやキャリアフィルムを剥離する前の品質検査において検査し難くなったり、スクラッチがＯＣＡ粘着層に不具合を生じ、セパレーターやキャリアフィルムを剥離した後の品質検査がし難くなったりする問題がある。
【０００９】
そこで本発明は、ＯＣＡに用いられる離型フィルムであって、ＯＣＡの剥離帯電を抑制することができ、またＯＣＡ粘着層のヘーズ上昇を抑制することができ、かつ取り扱い性に優れた、離型フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するために、以下の構成を採用するものである。
１．基材フィルムの少なくとも片面に帯電防止層および離型層をこの順で有する離型フィルムであって、該離型層表面における１０点平均粗さＲｚが６５０ｎｍ以上、１６００ｎｍ以下であり、該離型層表面における表面固有抵抗値が１０６Ω／□以上、１０１２Ω／□以下である、光学用透明粘着シート用離型フィルム。
２．帯電防止層が、４官能性ケイ素化合物の加水分解および／または縮合反応によって形成されてなる酸化ケイ素膜である、上記１に記載の光学用透明粘着シート用離型フィルム。
３．離型層表面における剥離力が、常温測定時において１９．５ｍＮ／２５ｍｍ以上、６８０ｍＮ／２５ｍｍ以下である、上記１または２に記載の光学用透明粘着シート用離型フィルム。
４．離型層表面における１０点平均粗さＲｚが６５０ｎｍ以上、１２００ｎｍ以下である、上記１〜３のいずれか１に記載の光学用透明粘着シート用離型フィルム。
５．離型層表面において、高さ０．２μｍ以上の突起が１００〜８００個／ｍｍ２であり、高さ０．６μｍ以上の突起が１０〜１３０個／ｍｍ２であり、高さ１．２μｍ以上の突起が１０個／ｍｍ２以下である、上記４に記載の光学用透明粘着シート用離型フィルム。
６．粘着層の両面に、上記１〜５のいずれか１に記載の離型フィルムを有する積層体。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ＯＣＡの剥離帯電を抑制することができ、またＯＣＡ粘着層のヘーズ上昇を抑制することができ、かつ取り扱い性に優れた、ＯＣＡ用離型フィルムを提供することができる。かかるＯＣＡ用離型フィルムは、ＯＣＡのキャリアフィルム及びセパレーターとして好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜離型フィルム＞
本発明の離型フィルムは、基材フィルムと、その少なくとも片面に帯電防止層と離型層とをこの順序で有するものである。
【００１３】
（表面粗さ）
本発明の離型フィルムは、離型層表面における１０点平均粗さＲｚが６５０ｎｍ以上、１６００ｎｍ以下である。離型層表面のＲｚが上記数値範囲にあると、離型フィルムを剥離した後のＯＣＡ粘着層のヘーズ上昇を抑制することができる。さらに離型フィルムの取り扱い性に優れる。Ｒｚが上記範囲より高いと、離型フィルムを剥離した後のＯＣＡ粘着層のヘーズが上昇してしまう。このような観点から、Ｒｚは、好ましくは１２００ｎｍ以下、より好ましくは１１５０ｎｍ以下、さらに好ましくは１０００ｎｍ以下である。反対に、Ｒｚが上記範囲より低いと、フィルムの滑り性が悪化し、離型層の塗工時やＯＣＡ製造時の工程等において離型フィルムの取り扱い性が低くなり、スクラッチが発生しやすくなる。更には、離型フィルム同士が貼り付きやすくなる傾向にあり、剥離帯電が起こりやすくなる傾向がある。このような観点から、Ｒｚは、好ましくは６５０ｎｍ以上、より好ましくは７００ｎｍ以上、さらに好ましくは７３０ｎｍ以上である。
【００１４】
かかる１０点平均粗さＲｚは、基材フィルムに添加する粒子の態様を後述の好ましい態様にすることで達成できる。又、基材フィルム製造時に、溶融状態のポリエステル樹脂を回転冷却ドラム上で冷却する方法を採用する際は、該回転冷却ドラム面に接した側のフィルム表面に離型層を設けると、上記したＲｚの好ましい範囲をより容易に達成することができて好ましい。
【００１５】
（突起分布）
本発明の離型フィルムは、離型層表面において、高さ０．２μｍ以上の突起が１００〜８００個／ｍｍ２であり、高さ０．６μｍ以上の突起が１０〜１３０個／ｍｍ２であり、高さ１．２μｍ以上の突起が１０個／ｍｍ２以下であることが好ましい。このような態様とすることで、優れた滑り性を確保しながら、ＯＣＡ粘着層への凹凸形状の転写抑制の向上効果を高くすることができ、ＯＣＡ粘着層のヘーズ上昇抑制の向上効果を高くできる。いずれも低すぎると滑り性の向上効果が低く、いずれも高すぎるとヘーズ上昇抑制の向上効果が低い。このような観点から、高さ０．２μｍ以上の突起は、より好ましくは１５０〜７００個／ｍｍ２、さらに好ましくは２００〜６００個／ｍｍ２であり、高さ０．６μｍ以上の突起は、より好ましくは２０〜１００個／ｍｍ２、さらに好ましくは３０〜７０個／ｍｍ２であり、高さ１．２μｍ以上の突起は、より好ましくは８個／ｍｍ２以下、さらに好ましくは５個／ｍｍ２以下である。
【００１６】
かかる突起高さは、基材フィルムに添加する粒子の態様を後述の好ましい態様にすることで達成できる。又、基材フィルム製造時に、溶融状態のポリエステル樹脂を回転冷却ドラム上で冷却する方法を採用する際は、該回転冷却ドラム面に接していた側のフィルム表面に離型層を設けると、より容易に、かかる突起高さ分布の態様を満足する表面が得られ、好ましい。
【００１７】
（表面固有抵抗値）
本発明の離型フィルムは、離型層表面における表面固有抵抗値が１０６Ω／□以上、１０１２Ω／□以下である。かかる範囲とすることで、剥離帯電を抑制することができる。表面固有抵抗値が高すぎる場合は、剥離帯電の抑制が不十分となり、ＯＣＡの搬送性低下等取り扱い性に劣るものとなる。かかる観点から、表面固有抵抗値は、好ましくは１０１１Ω／□以下、さらに好ましくは１０１０Ω／□以下である。他方、表面固有抵抗値が低いことは、剥離帯電抑制には好ましいことであるが、より低い表面固有抵抗値を得ようとすると、例えば熱硬化型、ＵＶ硬化型の離型層では硬化阻害になりやすい等、離型層の形成が困難となる場合があり、それによって適した離型性能が得難くなる場合がある。また過剰品質となりコストが高くなる場合がある。かかる観点から、好ましくは１０８Ω／□以上、さらに好ましくは１０９Ω／□以上である。
【００１８】
かかる表面固有抵抗値は、上記したような特性となるように、任意の帯電防止層を、基材フィルムと離型層との間に設けることで達成すればよい。例えば、帯電防止性の高い帯電防止剤を用いたり、帯電防止層の厚みを厚くしたり、離型層の厚みを薄くしたりすることによって、帯電防止性を高くすることができる。好ましくは後述するような態様とすればよい。
以下、本発明の離型フィルムを構成する各構成成分について説明する。
【００１９】
＜基材フィルム＞
（ポリエステル）
本発明における基材フィルムは、特に限定されないが、可撓性を有し、耐熱性を備えた熱可塑性樹脂からなる熱可塑性樹脂フィルムが好ましく用いられる。かかる熱可塑性樹脂フィルムを構成するポリマーとしては、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステル、脂肪族ポリアミド、芳香族ポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン等が好ましく例示される。中でも、耐熱性や剛性、品質等に優れ、ＯＣＡに適していることから、ポリエステルが好ましい。
【００２０】
本発明におけるポリエステルは、第１成分としてのジカルボン酸成分および第２成分としてのグリコール成分からなる。ジカルボン酸成分としてはテレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等を例示できる。特に、基材フィルムの機械特性に優れるという観点から、テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸が好ましい。また、グリコール成分としてはエチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−へキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、ポリエチレングリコール等を例示できる。特に、基材フィルムの剛直性に優れるという観点から、エチレングリコールが好ましい。
【００２１】
上記のポリエステルは、第３成分として、さらに上記ジカルボン酸成分の少なくとも１つ、あるいはグリコール成分の少なくとも１つを共重合したコポリエステルであっても良い。かかる第３成分としては、第１成分として選択されたジカルボン酸成分あるいは第２成分として選択されたグリコール成分とは異なる共重合成分を選択することができる。また、第３成分としては、三官能以上の多価カルボン酸成分あるいはポリオール成分を含んでも良いが、その場合の共重合量は、得られるポリエステルが実質的に線状となる範囲（例えば５モル％以下、さらに好ましくは３モル％以下、特に好ましくは１モル％以下）で少量共重合したポリエステルであることが好ましい。以上のような本発明におけるポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレートが好ましく、ポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。
【００２２】
かかるポリエステルは常法により作ることができ、ポリエステルの固有粘度（オルトクロロフェノール中、３５℃における固有粘度）が、０．４５（単位：ｄｌ／ｇ）以上であると、フィルムの剛性が高い等機械特性に優れるため好ましい。
本発明における基材フィルムは単層であっても、積層構成であっても良い。
【００２３】
（表面粗さ）
本発明においては、ＯＣＡ粘着層のヘーズ上昇を防ぐ為に、上述のごとく、離型層表面における１０点平均粗さＲｚが６５０ｎｍ以上、１６００ｎｍ以下である必要がある。このためには、基材フィルム表面（帯電防止層および離型層を形成する側の表面であって、帯電防止層および離型層を形成する前の表面）における１０点平均粗さＲｚは、好ましくは６００ｎｍ以上、さらに好ましくは６５０ｎｍ以上、また、好ましくは１２５０ｎｍ以下、さらに好ましくは１２００ｎｍ以下の範囲であり、基材フィルムの１０点平均粗さＲｚを上記数値範囲とすることによって、離型層形成後の離型フィルム表面（離型層表面）におけるＲｚを調整しやすくなり、離型フィルムを剥離した後のＯＣＡのヘーズが上昇するのを抑制することができる。
【００２４】
基材フィルムの１０点平均粗さＲｚを上記数値範囲とするためには、基材フィルムに無機物又は有機物の粒子を添加することで調整することができる。又、回転冷却ドラムへの接地面も重要であり、接地面は非接地面よりも平滑になる傾向がある。そのため、より平滑な離型層表面とするためには、ドラム接地面を離型層形成面として採用すればよい。
また、ＯＣＡ粘着層と接する離型層を有する側とは反対側の表面においては、１０点平均粗さＲｚが６５０ｎｍ以上、１６００ｎｍ以下であることが好ましい。このような範囲とすることで、フィルム同士の貼り付きを抑制し、ＯＣＡの取り扱い性を向上することができる。
【００２５】
（粒子）
本発明において基材フィルムに含有することが好ましい粒子としては、有機粒子、無機粒子のいずれであっても良いが、酸化チタン粒子、酸化ケイ素粒子、硫酸バリウム粒子、酸化アルミニウム粒子、酸化マグネシウム粒子、炭酸カルシウム粒子、カオリン粒子、タルク粒子等のような無機粒子、ポリスチレン樹脂粒子、アクリル樹脂粒子、尿素樹脂粒子、メラミン樹脂粒子等のような有機粒子が挙げられる。有機粒子としては、ポリエチレン粒子、ポリプロピレン粒子、エチレン−プロピレンターポリマー粒子、オレフィン系アイオノマー粒子等のような他の樹脂粒子も挙げられる。これらのうち１種又は２種以上用いてもよい。本発明においては、より好ましい表面粗さ、光線透過率、ヘーズ値が得られるという観点から、無機粒子が好ましい。とりわけ、酸化チタン粒子、シリカ粒子が好ましい。また、基材フィルム中にボイドが形成され難く、透明性に優れるという点、また、適した表面態様が得やすいという点から、塊状粒子が好ましい。とりわけ好ましい粒子は、塊状シリカ粒子である。
【００２６】
本発明の基材フィルムは、平均粒径０．１μｍ以上、３μｍ以下の粒子を含有する態様が好ましい。また、含有量は、基材フィルムの質量を基準として、０．０２質量％以上、０．０８質量％以下が好ましい。このような態様とすることによって、基材フィルム表面におけるＲｚを、上述したごとく本発明における好ましい範囲としやすくなり、それにより本発明が規定する離型層表面のＲｚを達成しやすくなる。平均粒径が大きすぎたり、含有量が多すぎたりすると、Ｒｚが大きくなりすぎる傾向にあり、他方平均粒径が小さすぎたり、含有量が少なすぎたりすると、Ｒｚが小さくなりすぎる傾向にある。このような観点から、平均粒径は、０．１μｍ以上がより好ましく、０．２μｍ以上がさらに好ましく、２．５μｍ以下がより好ましく、２．０μｍ未満がさらに好ましい。また含有量は、０．０２５質量％以上がより好ましく、０．０３質量％以上がさらに好ましく、また、０．０７質量％以下がより好ましく、０．０６質量％以下がさらに好ましい。
【００２７】
本発明においては、異なる種類や、異なる粒子径の２種以上の粒子を併用することができる。例えば、比較的粒径の大きな塊状粒子と、比較的粒径の小さな粒子、好ましくは球状粒子を併用することができる。これにより、比較的小さな粒子によりフィルム表面に微細な凹凸が形成され、滑り性の向上効果が高くなり好ましい。
【００２８】
（積層構成）
本発明における基材フィルムは、離型層を形成する表面となる表層と、芯層とを有する、２層以上の積層フィルムであってもよい。例えば、２〜５層の積層フィルム（例えば、表層／芯層の２層構成や、表層／芯層／表層の３層構成、表層／芯層１／芯層２／表層の４層構成等）が好ましく、特に、表層と芯層とからなる３層フィルム（表層／芯層／表層の構成）であることが好ましく、これにより、表層に含有される粒子による表面突起形成と、芯層に含有される粒子による芯層からの突き上げによる表面突起形成との両方を調整できるようになり、Ｒｚをより達成しやすくなる。
【００２９】
かかる積層フィルムにおいても、粒子の平均粒径の好ましい範囲は単層の場合と同様である。また、含有量については、表層においては、表層の質量を基準として０．０１質量％以上が好ましく、また、０．０８質量％以下が好ましく、より好ましくは０．０５質量％以下、さらには０．０３質量％以下であることが好ましい。また、芯層においては、芯層の質量を基準として０．０３質量％以上、０．０９質量％以下であることが好ましい。これによりＲｚを達成しやすくなる。
【００３０】
また、積層フィルムの場合、離型層側となる表層の厚み（１層の厚み）は、１〜８μｍであることが好ましく、さらに好ましくは２〜５μｍであり、上述した粒子の態様と合わせて、Ｒｚが達成しやすくなる。また、芯層の厚み（複数の芯層を有する場合は、それらの合計の厚み）は、１５〜１８６μｍであることが好ましく、さらに好ましくは２５〜１７５μｍである。このような態様とすることで、離型層を形成する側のフィルム表面に、芯層が含有する粒子に起因する突起が形成されて、Ｒｚがより達成しやすくなる。
また、基材フィルムには、本発明の目的を損なわない限りにおいて、必要に応じて酸化防止剤、紫外線吸収剤、蛍光増白剤、帯電防止剤等の添加剤を含有することもできる。
【００３１】
＜離型層＞
本発明における離型層は、付加型シリコーン及び縮合型シリコーンを用いることができるが、生産性の点から、反応の速い付加型シリコーンが好ましく用いられる。縮合型シリコーンは、生産時に十分に硬化しにくいため、離型層を形成する工程内の搬送ローラーにシリコーンが転写し、堆積し、堆積したシリコーンがフィルムに再度移行することにより異物欠点となる場合がある。
【００３２】
本発明における離型層の厚みは、０．０１〜１μｍが好ましい。離型層の厚みが上記数値範囲にあると、ＯＣＡのキャリアフィルムとして適した離型性を得ることが容易となる。また、帯電防止性の向上効果を高めることができる。厚すぎると帯電防止効果が低下する傾向にあり、また薄すぎると離型性が低下する傾向にある。このような観点から、厚みは、さらに好ましくは０．０５μｍ以下、より好ましくは０．０６μｍ以上、特に好ましくは０．０７以上であり、また、好ましくは０．５μｍ以下、特に好ましくは０．３μｍ以下である。
【００３３】
＜帯電防止層＞
本発明における帯電防止層は、上述した離型層表面における表面固有抵抗値を満足することができ、またその上に離型層を形成でき、本発明の目的を阻害しないものであれば特に限定されない。例えば界面活性剤型の帯電防止剤、金属酸化物微粒子による帯電防止剤、シロキサン系の帯電防止剤などが挙げられる。
【００３４】
本発明においては、表面固有抵抗値に優れ、また離型層の形成も可能であるばかりか、上に直接離型層を形成することによって、離型層との密着性にも優れるという観点から、以下のような帯電防止層であることが特に好ましい。
本発明において特に好ましい帯電防止層の態様は、シロキサン系の帯電防止剤を用い、シラノール（下記［化１］）の作用で帯電防止性を奏し、三次元的なシロキサン網を形成している酸化ケイ素膜である。
【００３５】
【化１】
2014028473.tif 000002
【００３６】
酸化ケイ素膜は４官能性ケイ素化合物の加水分解および／または縮合反応によって形成するが、この反応に作用する水分は例えばフィルム表面に付着している水分、空気中の水分で十分である。
４官能性ケイ素化合物としては、例えば（Ｃｌ２ＳｉＯ）ｎ等のクロルポリシロキサン、或いは加水分解を引き起こし易いアルコキシシランやアルコキシポリシロキサン等を挙げることができる。この化合物は、塗布前に水に作用させて加水分解させておくことが好ましく、特に側鎖及び末端基の８割以上が水酸基で置換された部分加水分解物としておくことが好ましい。
【００３７】
４官能性ケイ素化合物の加水分解物、縮合反応は、例えばアルコキシシラン「Ｓｉ（ＯＲ）４、Ｒ＝低級アルキル」で説明すると、温和な反応条件で
【化２】
2014028473.tif 000003
の反応によってシラノールを生成し、このシラノール同士が、
【化３】
2014028473.tif 000004
の反応によって縮合して三次元構造をもつ酸化ケイ素のガラス状膜を形成する。この反応は室温ないし１４０℃以下の温度で十分に進行すると共に、反応副生成物はガラス状となり、反応残渣のない利点をもつ。
【００３８】
４官能性ケイ素化合物の部分加水分解物をフィルム表面に塗布すると、上述から理解できるように、温湿度の影響を受けて硬化し、フィルムと強固に接着すると共に、それ自体優れた帯電防止性を持つようになる。
上記のような４官能性ケイ素化合物及び／またはその部分加水分解物は、市場から入手することができ、例えばコルコートＥＣ９２０，コルコートＥＣ８５１、コルコートＰ、コルコートＮ−１０３Ｘ等を挙げることができる。
【００３９】
帯電防止層の厚みは０．０５μｍ以上、０．５μｍ以下であることが好ましい。かかる範囲とすることによって離型性能を保持したまま優れた表面固有抵抗値を得やすくなる。また、上述した好ましい態様の帯電防止層を採用すると同時に厚みを上記範囲とすることにより、離型層との接着性により優れる。薄すぎると表面固有抵抗値は高くなる傾向にあり、また接着性の向上効果が低くなる傾向にある。他方、厚すぎると離型層の形成が困難となる場合がある。更には、表面が平滑になりすぎて滑り性が悪化したり、コストの点でも好ましくない。これら観点から、帯電防止層の厚みは、より好ましくは０．０６μｍ以上、また、より好ましくは０．３μｍ以下、さらに好ましくは０．２μｍ以下である。
【００４０】
＜下塗り層＞
本発明においては、基材フィルムと帯電防止層との密着性を向上する目的において、基材フィルムと帯電防止層との間に下塗り層を設けることができる。かかる下塗り層としては、水溶性有機シラン化合物から形成されたものが好ましい。
本発明において下塗り層の形成に用いる水可溶性有機シラン化合物は、通常ケイ素原子に結合している加水分解性の基と各種の有機官能性基とを有する構造をもつものである。
【００４１】
かかる水可溶性有機シラン化合物としては、例えばγ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリメトキシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノプロピル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。これらは、本発明に使用できる水可溶性有機シラン化合物の一部を例示したものであり、これらに限定されるものではない。また、水可溶性有機シラン化合物は１種または２種以上を用いることができる。
【００４２】
水可溶性有機シラン化合物における加水分解性の基は、加水分解によって水酸基を形成し、下塗り層の上に塗布される帯電防止層中の無機物との結合を強める作用を奏すると考えられ、また活性の強い有機官能性基はポリエステルフィルム、被覆層バインダー樹脂等との親和力が強く、例えば分子中の１級または２級のアミノ基は水酸基、カルボキシル基、エポキシ基をはじめとする多くの官能基と反応し、フィルムと下塗り層、下塗り層と帯電防止層との結合を強固なものにすると考えられる。
【００４３】
水可溶性有機シラン化合物は、水溶液として通常０．１〜５．０％の濃度で用いられ、ポリエステルフィルムの表面への塗工量としては０．０２〜０．２ｇ／ｍ２（乾燥後）が好ましい。水可溶性有機シラン化合物の塗工は製膜工程中で行っても良く、製膜工程と違うところで行っても良い。製膜工程中で行う場合、未延伸フィルム、一軸延伸フィルム（特に縦延伸フィルム）、二軸延伸フィルム、二軸延伸・熱固定後のフィルム等に塗工できる。これらのうち横延伸に供する前の縦延伸フィルムに塗工するのが好ましい。塗工方法としては、例えばスピンコート法、グラビアコート法、キスコート法、バーコート法、リバースコート法等の各種塗工法を用いることができる。塗工はポリエステルフィルムの片面または両面である。
【００４４】
＜離型フィルムの製造方法＞
（基材フィルムの製造方法）
本発明における基材フィルムは、二軸延伸フィルムであることが好ましい。かかる二軸延伸フィルムは、従来から知られている方法で製造することができる。例えば、ポリエステルからなる二軸延伸フィルムの場合は、ポリエステルを乾燥後、Ｔｍ〜（Ｔｍ＋７０）℃の温度（ただし、Ｔｍはポリエステルの融点（単位：℃）を表す。）で押出機にて溶融し、ダイ（例えばＴ−ダイ、Ｉ−ダイ等）から回転冷却ドラム上に押出し、２０〜９０℃で急冷して未延伸フィルムを製造し、次いで、該未延伸フィルムを（Ｔｇ−１０）〜（Ｔｇ＋７０）℃の温度（ただし、Ｔｇはポリエステルのガラス転移点温度（単位：℃）を表す。）で縦方向に２．５〜８．０倍、好ましくは２．９〜５．０倍、さらに好ましくは３．２〜４．０倍の倍率で延伸し、横方向に２．５〜８．０倍、好ましくは３．１〜５．２倍、さらに好ましくは３．４〜４．２倍の倍率で延伸し、必要に応じて１８０〜２５０℃の温度で１〜６０秒間熱固定することにより製造できる。延伸倍率を上記数値範囲とすることによって、厚み斑をより小さくすることができる。
上記において、回転冷却ドラムの表面が鏡面処理された表面であると、後述するように、かかる面に接地したフィルム表面に帯電防止層および離型層を形成することで、本発明における好ましい離型層表面を得やすくなるため、好ましい。
【００４５】
なお、本発明における基材フィルムの厚みは、基材フィルムとして適度なコシがあれば特に限定されないが、好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上である。他方、厚すぎても取り扱い難く、好ましくは１８８μｍ以下、より好ましくは１７５μｍ以下、さらに好ましくは１５０μｍ以下である。このような範囲であると、ＯＣＡ用の離型フィルムとして好適である。
さらに適度なコシのためには、キャリアフィルムとして用いる際には、３８〜１８８μｍ、さらには５０〜１５０μｍが好ましい。また、セパレーターとして用いる際には、２０〜１００μｍ、さらには３８〜７５μｍが好ましい。
【００４６】
（帯電防止層の形成方法）
本発明における帯電防止層は、帯電防止層を構成する各構成成分を含有する塗液（以下、帯電防止層塗液と呼称する場合がある。）を、基材フィルム上に塗布し、乾燥、硬化することによって形成する。塗布する面は、離型層表面のＲｚを好ましい値にしやすいという観点から、基材フィルムにおいて、樹脂をダイより押し出して、回転冷却ドラムに接した側の面が好ましい。
【００４７】
帯電防止層塗液を基材フィルムに塗布するための塗布方法としては、公知の任意の塗布方法が適用でき、例えばグラビアロールコート法、リバースロールコート法、ダイコート法、キスコート法、リバースキスコート法、オフセットグラビアコート法、マイヤーバーコート法、ロールブラッシュ法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、含浸法、カーテンコート法、ドクターブレード法等を単独または組み合わせて適用することができる。また、ハジキなど塗布外観の安定性を向上させる目的で、塗液には若干量の界面活性剤を含有させることができる。
帯電防止層塗液を塗布後、乾燥、および硬化する条件としては、５０℃以上、１５０℃以下の温度で１０秒以上、１２０秒以下の時間加熱することが好ましく、７０℃以上、１４０℃以下の温度で２０秒以上、９０秒以下の時間加熱することがさらに好ましい。
【００４８】
（離型層の形成方法）
本発明における離型層は、離型層を構成する各構成成分を含有する塗液（以下、離型層塗液と呼称する場合がある。）を、基材フィルムの帯電防止層上に塗布し、乾燥、硬化することによって形成する。塗布する面は、離型層表面のＲｚを好ましい値にしやすいという観点から、基材フィルムにおいて、樹脂をダイより押し出して、回転冷却ドラムに接した側の面が好ましい。
【００４９】
離型層塗液を基材フィルムに塗布するための塗布方法としては、公知の任意の塗布方法が適用でき、例えばグラビアロールコート法、リバースロールコート法、ダイコート法、キスコート法、リバースキスコート法、オフセットグラビアコート法、マイヤーバーコート法、ロールブラッシュ法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、含浸法、カーテンコート法、ドクターブレード法等を単独または組み合わせて適用することができる。また、ハジキなど塗布外観の安定性を向上させる目的で、塗液には若干量の界面活性剤を含有させることができる。
【００５０】
離型層塗液を塗布後、乾燥、および硬化する条件としては、１００℃以上、１８０℃以下の温度で１０秒以上、１２０秒以下の時間加熱することが好ましく、１１０℃以上、１６０℃以下の温度で２０秒以上、９０秒以下の時間加熱することがさらに好ましく、１２０℃以上、１４０℃以下の温度で３０秒以上、６０秒以下の時間加熱することが特に好ましい。上記のごとく乾燥条件を採用することによって、離型層の強度をより高くすることができ、更にはポリエステルフィルムの熱シワの発生を抑えることができる。
【００５１】
＜離型フィルムの特性＞
（剥離力）
本発明における離型フィルムは、離型層表面における常温剥離力（常温測定時における剥離力）が１９．５ｍＮ／２５ｍｍ以上、６８０ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。常温剥離力が上記数値範囲にあると、ＯＣＡ粘着層との剥離力が安定し、またＯＣＡ粘着層に対して適度な剥離力で剥離することができる。常温剥離力が低すぎると、ＯＣＡ製造工程でＯＣＡ粘着層と離型フィルムとの間で浮きが生じやすくなる傾向にある。又、剥離力が高すぎると、完成したＯＣＡ製品を使用する際に、ＯＣＡ粘着層から剥離することが困難となる傾向にある。このような観点から、キャリアフィルムとして用いる場合の常温剥離力は、より好ましくは、５０ｍＮ／２５ｍｍ以上、６００ｍＮ／２５ｍｍ以下、更に好ましくは、８０ｍＮ／２５ｍｍ以上、５８０ｍＮ／２５ｍｍ以下である。又、セパレーターとして用いる場合、常温剥離力は、より好ましくは２０ｍＮ／２５ｍｍ以上、１００ｍＮ／２５ｍｍ以下、更に好ましくは２２ｍＮ／２５ｍｍ以上、８０ｍＮ／２５ｍｍ以下である。
【００５２】
上記剥離力は、離型層の態様を適宜調整することにより達成することができる。すなわち、離型層がシリコーン系である場合は、用いられるシリコーンの架橋点を少なくしたり、塗膜厚みを厚くしたりすると、常温剥離力は高くなる傾向にある。また、残存するＳｉ−Ｈを減少させると、加熱剥離力は低くなる傾向にあり、残存するＳｉ−Ｈを多くすると、加熱剥離力は高くなる傾向にある。
【００５３】
（残留接着率）
本発明における離型フィルムの離型層表面における残留接着力は、好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％以上、さらに好ましくは９５％以上である。残留接着率の値が前記範囲であると、離型層からの移行成分が少なく、品質のより優れた、すなわち接着性のより安定したＯＣＡを得ることができる。
かかる残留接着率は、離型層からの移行成分を低減することにより達成できる。例えば、未反応成分を低減させたり、架橋反応を十分に進行させたりすればよい。
【００５４】
（密着性）
本発明における離型フィルムは、基材フィルムへの離型層の密着性にも優れたものであることが望ましい。離型層の密着性が悪いと、ハンドリングの際の擦れにより離型層が脱落したり、ＯＣＡから離型フィルムを剥離した際にＯＣＡ面に離型層が転写することがあり好ましくない。離型層の基材フィルムに対する密着性を高くするには、すなわち基材フィルムと帯電防止層との密着性を高くしたり、帯電防止層と離型層との密着性を高くしたりすることであるが、基材フィルムにあらかじめ前述のような密着向上の前処理を行う、コロナ処理、プラズマ処理、火炎処理等の方法があり、本発明においてはこれらを採用することが好ましい。また、前述の好ましい帯電防止層の態様を採用することにより、帯電防止層と離型層との密着性の向上効果を高くすることができる。
【００５５】
＜光学用透明粘着シート＞
以上のような本発明の離型フィルムを用いて、光学用透明粘着シート（ＯＣＡ）を作成することができる。かかるＯＣＡは、ＯＣＡ粘着層の両面に、ＯＣＡ粘着層側が離型層となるようにして離型フィルムを有する積層体の構成を有する。かかる積層体における離型フィルムの両面に、本発明の離型フィルムを採用することが好ましい。好ましくは、一方がセパレーターとして好ましい態様を有する離型フィルムであり、もう一方がキャリアフィルムとして好ましい態様を有する離型フィルムである態様である。
【実施例】
【００５６】
以下、実施例により本発明をさらに説明する。なお、各特性値は以下の方法で測定した。
【００５７】
（１）常温剥離力
サンプルフィルムの離型層表面にポリエステル粘着テープ（Ｎｏ．３１Ｂ、日東電工株式会社製）を貼り合わせ、５ｋｇの圧着ローラーで圧着した後、離型層と粘着テープとの剥離カ（単位：ｍＮ／２５ｍｍ）を引張り試験機にて測定した。剥離角度は１８０度、ヘッドスピードは３００ｍｍ／分とした。任意の５箇所の平均値として、常温剥離力を求めた。
【００５８】
（２）残留接着率
ポリエステル粘着テープ（Ｎｏ．３１Ｂ、日東電工株式会社製）を、ＪＩＳ  Ｇ４３０５に規定する冷間圧延ステンレス板（ＳＵＳ３０４）に貼り付けた後、それを剥離して剥離力を測定し、基礎接着力（ｆ０）（単位：Ｎ／２５ｍｍ）とした。次に新しいポリエステル粘着テープをサンプルフィルムの離型層表面に５ｋｇの圧着ローラーで圧着した後、３０秒間放置してから粘着テープを剥がした。そして、この剥がしたポリエステル粘着テープを前記ステンレス板に貼り付け、それを剥離して剥離力を測定し残留接着力（ｆ）（単位：Ｎ／２５ｍｍ）とした。得られた基礎接着力（ｆ０）と残留接着カ（ｆ）とから下記式を用いて残留接着率を求めた。
残留接着率（％）＝（ｆ／ｆ０）×１００
【００５９】
（３）密着性
離型フィルムを作成した後、サンプルを温度２３℃、相対湿度５５％ＲＨの環境下で２４時間放置した。次いで、経時処理後のサンプルについて、離型層表面を親指で１０回強く擦り、ラブオフテストを実施した。この時、親指はあらかじめエタノールを含ませたガーゼでよく拭き、脱脂してから上記作業を実施した。得られたラブオフテスト後のサンプルについて、親指で擦った部分における離型層の状態を目視観察し、以下の基準に従って判定した。
○  ：目視にて、離型層に曇りが観測されない。
△  ：目視にて、離型層に多少の曇りが観測された。
×  ：目視にて、離型層に曇りが観測された。
さらに、親指で擦った部分にセロハン粘着テープを貼り付け、それを剥離する際の引っ掛かりの度合いについて、以下の基準に従って評価した。引っ掛かりがあるということは、離型層が除去されてしまったことを意味する。
○  ：セロハン粘着テープを剥離する際に、引っ掛かりが無い。
△  ：セロハン粘着テープを剥離する際に、多少の引っ掛かりがある。
×  ：セロハン粘着テープを剥離する際に、引っ掛かりがある。
××：セロハン粘着テープを剥離する際に、強い引っ掛かり（離型層が無い部分と同等の引っ掛かり）がある。
【００６０】
（４）１０点平均粗さ（Ｒｚ）
離型フィルムの離型層表面の突起プロファイルを、三次元粗さ測定装置ＳＥ−３ＣＫＴ（株式会社  小坂研究所製）にて、縦倍率５０００倍、横倍率２００倍、走査ピッチ２ｎｍ、測定長１ｍｍ、カットオフ０．２５ｍｍで測定した。得られた突起プロファイルにおいて、ピーク（Ｈｐ）の高い方から５点と谷（Ｈｖ）の低い方から５点をとり、次の式により１０点平均粗さ（Ｒｚ、単位：ｎｍ）を求めた。尚、解析には三次元粗さ解析装置ＳＰＡ−１１（株式会社  小坂研究所製）を用いた。
【００６１】
【数１】
2014028473.tif 000005
【００６２】
また、得られた突起プロファイル（横軸：突起高さ、縦軸：突起個数の突起プロファイル）から、高さが０．２μｍ以上、０．６μｍ以上、１．２μｍ以上のそれぞれの突起個数（個／ｍｍ２）を求めた。
【００６３】
（５）ＯＣＡヘーズ評価
（５−１）ＯＣＡの作成
平坦なガラス基板上に、キャリアフィルム用離型フィルムとして離型フィルム（実施例および比較例において１−ｘのもの）を、離型面を上にして置き、該離型フィルムの四辺に厚さ２．０ｍｍのスペーサーを置いて成形下型とし、該離型フィルムの中心部に、混合、脱泡した未硬化の液状シリコーンゲル（旭化成ワッカーシリコーン（株）社製、品番：ＳＬＪ３３６３）を、気泡を巻き込まないように流し入れ、次いで、気泡を巻き込まないように、セパレーター用離型フィルムとしての離型フィルム（実施例および比較例において２−ｘのもの）の離型面を前記液状シリコーンゲル原料表面に接触被覆し、次いで、セパレーター用離型フィルムの上から上押し型となる平坦なガラス板を乗せて、手で押してスペーサー厚みに成形した。次に、前記成形工程のガラス板型とともに、前記シリコーンゲル原料を熱風式オーブン中で７０℃１時間加熱硬化させ、その後、オーブンから取り出してガラス基板を取り外して、室温まで自然冷却し、ＯＣＡ（キャリアフィルム用離型フィルム／ＯＣＡ粘着層／セパレーター用離型フィルムの構成）を得た。なお、ＯＣＡ粘着層は厚みが３００μｍとなるよう調整した。
【００６４】
（５−２）ヘーズ評価
次いで、上記により得られたＯＣＡからセパレーターを剥離して、ポリカーボネート板に貼り合せた後、キャリアフィルムを剥離し、その状態で、日本精密光学製へーズメーター（スガ試験機（株）製、ヘイズメーターＨＣＭ−２Ｂ、波長：５８０ｎｍ）を使用し、ＯＣＡ面側を光源に向けてヘーズを測定した。かかる測定値をＨｚ（１）とした。
次に、ＯＣＡ粘着層において、キャリアフィルムを剥離した側の面に、上と同様のポリカーボネート板を貼り合わせ、これにより表面ヘーズをキャンセルした状態で、同様にヘーズを測定して、かかる測定値をＨｚ（２）とした。これらの数値を下記の基準に従い、評価した。
◎  ：  Ｈｚ（１）−Ｈｚ（２）≦０．３
○  ：  ０．３＜Ｈｚ（１）−Ｈｚ（２）≦０．４５
△  ：  ０．４５＜Ｈｚ（１）−Ｈｚ（２）≦０．５５
×  ：  ０．５５＜Ｈｚ（１）−Ｈｚ（２）
【００６５】
（６）表面固有抵抗値
株式会社アドバンテスト社製（Ｒ８３４０／Ｒ１２７０４）測定器にて、離型層表面について表面固有抵抗を測定した。測定環境は、温度２３℃、相対湿度５５％ＲＨの雰囲気下に２４時間エージングした試料フィルムを上記装置にて測定した。表面抵抗値は下記の基準で評価した。
【００６６】
（７）ＯＣＡ取り扱い性
まず、上記（５−１）で作成したＯＣＡから、セパレーターを剥離し、再度新しいセパレーターを貼り直し、取り扱い性評価用のＯＣＡを作成した。このようにして得られたＯＣＡ（これを１組という。）の枚葉シートを２０組重ねて置いた後、１組ずつを手に取っていった際に、帯電により２組以上のＯＣＡ枚葉シートが重なってついてくることがないか確認し、下記の基準に従い、評価した。
○  ：  ２０組中全ての枚葉シートが２組以上重なることなく取ることができた。
△  ：  ２０組中４組以下の枚葉シートが２組以上重なってついてきたが、そのほかは重なることなく取ることができた。
×  ：  ２０組中５組以上の枚葉シートが２組以上重なってついてきた。
【００６７】
（８）ガラス転移点温度（Ｔｇ）、融点（Ｔｍ）
樹脂サンプルの場合は試料１０ｍｇ、フィルムサンプルの場合は試料２０ｍｇを、パーキンエルマー社製のＤＳＣ装置（示差走査熱量計）にセットし、室温から２０℃／分で３００℃まで昇温し、試料を３００℃の温度で５分間保持した後、液体窒素中で急冷し、この急冷試料を１０℃／分で３００℃付近まで昇温してガラス転移温度（Ｔｇ）（単位：℃）および融点（Ｔｍ）（単位：℃）を測定した。
【００６８】
（９）粒子の平均粒径
試料台上に、粒子の粉体を個々の粒子ができるだけ重らないように散在させ、金スパッター装置によりこの表面に金薄膜蒸着層を厚み２００〜３００オングストロームで形成し、走査型電子顕微鏡を用いて１万〜３満倍で観察し、日本レギュレーター（株）製ルーゼックス５００にて、少なくとも１１０個の粒子について、長径（Ｄｌｉ）、短径（Ｄｓｉ）、および面積円相当径（Ｄｉ）を求めた。
粒子の個数ｎとし、上記で得られた値を下記式に用いて、面積相当粒径（Ｄｉ）の数平均値を平均粒径（Ｄ）とした。
【００６９】
【数２】
2014028473.tif 000006
【００７０】
（１０）滑り性評価（離型フィルム取り扱い性）
ＪＩＳ−Ｋ７１２５に従い、離型層表面の静摩擦係数（μｓ）を測定した。測定は５回行い、平均値を算出した。測定値を下記の基準で評価した。
○  ：  摩擦係数の値が＜０．５
×  ：  摩擦係数の値が≧０．５
また、上記測定後のフィルム表面の傷について、下記の基準で評価した。
○  ：  測定後のフィルム表面に傷が見られない。
×  ：  測定後のフィルム表面に微細な傷が見られる。
【００７１】
［実施例１−１］
（基材フィルム）
固有粘度０．６５ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレートペレット（ＰＥＴ）（ガラス転移点温度Ｔｇ＝７８℃、融点Ｔｍ＝２５８℃、ＤＳＣ法による。）を１００質量部、平均粒径１．７μｍの塊状酸化ケイ素粒子を０．０５質量部の割合にて混合し、乾燥し、２軸タイプエスクトルーダーにて溶融混合し、冷却ドラム上に押出し、未延伸シートを得た。続いて、かかる未延伸シートを、９０℃で縦延伸倍率３．３倍、１３０℃で横延伸倍率３．５倍に延伸した後、熱固定温度２１０℃で４秒間熱処理し、厚さ１００μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。
（帯電防止層）
ポリシロキサンの加水分解物（コルコート社製：コルコートＰ）をイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）により希釈し、固形分１．５ｗｔ％の溶液を作成し、帯電防止層塗液を作成した。この帯電防止層塗液を常法のロールコートにより、上記で得られたポリエステルフィルムの冷却ドラムに接触した面上に塗布し、１３０℃の乾燥温度で３０秒乾燥し、乾燥塗膜厚みが０．１０μｍの帯電防止層を形成し、帯電防止フィルムを得た。
（離型層）
メチルエチルケトン（ＭＥＫ）７０質量部とトルエン３０質量部とからなる混合溶剤に、ポリジメチルシロキサンを主成分とするシリコーン（東レダウコーニング株式会社製：ＢＹ２４−３１２）５．３質量部を溶解し、触媒（東レダウコーニング株式会社製：ＳＲＸ−３１２）をシリコーン１００質量部に対し２質量部の割合で混合して離型層塗液を作成した。この離型層塗液を常法のロールコートにより、上記で得られた帯電防止フィルムの帯電防止層を塗布した面上に塗布し、１３０℃の乾燥温度にて３０秒乾燥し、乾燥膜厚みが０．１０μｍの離型層を形成し、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表１に示す。
【００７２】
［実施例１−２］
基材フィルムに添加する粒子を、ＰＥＴ１００質量部に対して、平均粒径１．７μｍの塊状酸化ケイ素粒子を０．０４質量部と、平均粒径０．１μｍのアルミナ粒子を０．０２質量部とにした以外は実施例１−１と同様にして、厚さ１００μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。更に、実施例１−１と同様にして帯電防止層、離型層を順次形成し、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表１に示す。
【００７３】
［実施例１−３］
極限粘度０．６５ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレートペレット（ＰＥＴ）（ガラス転移点温度Ｔｇ＝７８度、融点Ｔｍ＝２５８℃、ＤＳＣ法による。）を１００質量部、平均粒径１．７μｍの塊状酸化ケイ素粒子を０．０２質量部の割合にて混合したものを表層側ポリエステル（Ａ）とし、同様のポリエチレンテレフタレートペレット１００質量部に、平均粒径１．７μｍの塊状酸化ケイ素粒子を０．０８質量部の割合にて混合したものを芯層側ポリエステル（Ｂ）として準備した。各ポリエステルを乾燥し、ポリエステル（Ａ）を第１の押し出し機に、ポリエステル（Ｂ）を第２の押し出し機に供給し、溶融状態にして、３層フィードブロック装置を使用して、ポリエステル（Ａ）を表層として２層に分岐させ、ポリエステル（Ｂ）を芯層として１層に分岐させ、表層／芯層／表層の３層積層状態の溶融体として冷却ドラム上に押出し、未延伸シートを得た。続いて、かかる未延伸シートを９０℃で縦延伸倍率３．３倍、１３０℃で横延伸倍率３．５倍に延伸した後、熱固定温度２１０℃、４秒間熱処理し、厚さ１００μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。尚、両表層の厚みが各６μｍ、芯層の厚みが８８μｍとなるよう制御した。さらに、得られたポリエステルフィルムに、実施例１−１と同様にして帯電防止層、離型層を順次形成し、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表１に示す。
【００７４】
［実施例１−４］
離型層塗液および離型層塗液を、ポリエステルフィルムの冷却ドラムに接触していない面に塗布したこと以外は実施例１−１と同様にして帯電防止層、離型層を順次形成し、離型フィルムを得た。得られた帯電防止付き離型フィルムの特性を表１に示す。
【００７５】
［実施例１−５］
基材フィルムに添加する粒子を、ＰＥＴ１００質量部に対して、平均粒径１．７μｍの塊状酸化ケイ素粒子０．０６質量部とした以外は実施例１−４と同様にして厚さ１００μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。更に、実施例１−４同様、冷却ドラムに接触していない面に、実施例１−１と同様の帯電防止層、離型層を順次形成し、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表１に示す。
【００７６】
［実施例１−６］
表層側ポリエステル（Ａ）に添加する粒子を、表層側ポリエステル（Ａ）におけるＰＥＴ１００質量部に対して、平均粒径１．７μｍの塊状酸化ケイ素粒子０．０７質量部とし、芯層側ポリエステル（Ｂ）に添加する粒子を、芯層側ポリエステル（Ｂ）におけるＰＥＴ１００質量部に対して、平均粒径１．７μｍの塊状酸化ケイ素粒子０．０８質量部とした以外は実施例１−３と同様にして厚さ１００μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。更に、実施例１−１と同様にして離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表１に示す。
【００７７】
［実施例１−７］
帯電防止層の塗布厚みを０．２０μｍとした以外は実施例１−１と同様にして離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの評価結果を表１に示す。
【００７８】
［実施例１−８］
帯電防止層の塗布厚みを０．０７μｍとした以外は実施例１−１と同様にして離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの評価結果を表１に示す。
【００７９】
［比較例１−１］
基材フィルムに添加する粒子を、ＰＥＴ１００質量部に対して、平均粒径１．７μｍの塊状酸化ケイ素粒子０．０７質量部とした以外は実施例１−１と同様にして、厚さ１００μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを得て、実施例１−１と同様にして離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表１に示す。
【００８０】
［比較例１−２］
基材フィルムに添加する粒子を、ＰＥＴ１００質量部に対して、平均粒径１．７μｍの塊状酸化ケイ素粒子０．００８質量部とした以外は実施例１−１と同様にして、厚さ１００μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを得て、実施例１−１と同様にして離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表１に示す。
【００８１】
［比較例１−３］
帯電防止層上に離型層を付与しなかった以外は実施例１−５と同様にして帯電防止フィルムを得た。得られた帯電防止フィルムの特性を表１に示す。
【００８２】
［比較例１−４］
ポリエステルフィルム上に帯電防止層を付与しなかった以外は実施例１−５と同様にして離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表１に示す。
【００８３】
［比較例１−５］
帯電防止層の形成に、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）／ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）の水分散体（ナガセケムテックス製：バイトロンＰ）を蒸留水で希釈し、固形分１．０ｗｔ％の溶液を作成し、これを帯電防止層塗液として用い、乾燥塗膜厚みが０．１５μｍとなるようにした以外は、実施例１−５と同様にして離型フィルムを得た。得られた離型フィルムは、帯電防止層成分により離型層の硬化阻害が起こり、離型層の硬化不良が見られた。この離型フィルムの特性を表１に示す。
【００８４】
［実施例２−１］
（基材フィルム）
固有粘度０．６５ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレートペレット（ＰＥＴ）（ガラス転移点温度Ｔｇ＝７８℃、融点Ｔｍ＝２５８℃、ＤＳＣ法による。）を１００質量部、平均粒径１．７μｍの塊状酸化ケイ素粒子を０．０５質量部の割合にて混合し、乾燥し、２軸タイプエスクトルーダーにて溶融混合し、冷却ドラム上に押出し、未延伸シートを得た。続いて、かかる未延伸シートを、９０℃で縦延伸倍率３．３倍、１３０℃で横延伸倍率３．５倍に延伸した後、熱固定温度２１０℃で４秒間熱処理し、厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。
（帯電防止層）
ポリシロキサンの加水分解物（コルコート社製：コルコートＰ）をイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）により希釈し、固形分１．５ｗｔ％の溶液を作成し、帯電防止層塗液を作成した。この帯電防止層塗液を常法のロールコートにより、上記で得られたポリエステルフィルムの冷却ドラムに接触した面上に塗布し、１３０℃の乾燥温度で３０秒乾燥し、乾燥塗膜厚みが０．１０μｍの帯電防止層を形成し、帯電防止フィルムを得た。
（離型層）
メチルエチルケトン（ＭＥＫ）７０質量部とトルエン３０質量部とからなる混合溶剤に、ポリジメチルシロキサンを主成分とするシリコーン（信越化学工業株式会社製：ＴＦＲ１４７６）６質量部を溶解し、触媒（信越化学工業株式会社製：ＣＭ６７０）をシリコーン１００質量部に対し２質量部の割合で混合して離型層塗液を作成した。この離型層塗液を常法のロールコートにより、上記で得られた帯電防止フィルムの帯電防止層を塗布した面上に塗布し、１３０℃の乾燥温度にて３０秒乾燥し、乾燥膜厚みが０．１０μｍの離型層を形成し、離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの特性を表２に示す。
【００８５】
［実施例２−２］
帯電防止層の塗布厚みを０．２０μｍとした以外は実施例２−１と同様にして離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの評価結果を表２に示す。
【００８６】
［実施例２−３］
帯電防止層の塗布厚みを０．０７μｍとした以外は実施例２−１と同様にして離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの評価結果を表２に示す。
【００８７】
［比較例２−１］
帯電防止層を塗布しなかった以外は実施例２−１と同様にして離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの評価結果を表２に示す。
【００８８】
［実施例３−１〜３−１０、比較例３−１〜３−６］
上記で得られた離型フィルム（帯電防止フィルム）を用いて、表３に示す組み合わせにて、上記「（５−１）ＯＣＡの作成」の方法に準じてＯＣＡを作成した。評価結果を表３に示す。
【００８９】
【表１】
2014028473.tif 000007
【００９０】
【表２】
2014028473.tif 000008
【００９１】
【表３】
2014028473.tif 000009
【００９２】
比較例３−３においては、キャリアフィルムの滑りが悪くＯＣＡ塗工工程でうまくハンドリングできず、評価に値するＯＣＡサンプルが作成できなかったため、ＯＣＡヘーズ評価、ＯＣＡ取扱い性評価を行うことができなかった。
比較例３−４においては、キャリアフィルムの剥離性が不足し、キャリアフィルムが剥離できなかったため、ＯＣＡヘーズ評価ができなかった。ＯＣＡ取扱い性は良好な結果であったが、キャリアフィルムを剥離できない為、最終的には使用できない結果となった。
比較例３−６においては、キャリアフィルムの離型層の硬化が不十分であったため、評価に値するＯＣＡサンプルが作成できず、ＯＣＡヘーズ評価ができなかった。ＯＣＡ取扱い性は良好な結果であったが、キャリアフィルムを上手く剥離できず、また離型層がＯＣＡに付着してしまい、最終的には使用できない結果となった。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明の離型フィルムは、ＯＣＡの離型フィルムとして好適に用いることができる。