(57)【要約】【課題】未硬化の樹脂材料と電気光学材料との接触を回避することにより、未硬化の樹脂材料から電気光学材料への不純物の溶出を防止することのできる電気光学パネルの製造方法を提供すること。【解決手段】電気光学パネル１００ｐの製造工程では、第１マザー基板２００の第１基板２０を分離する複数の領域に第１凹部２２を形成し、第１凹部２２に電気光学材料５０を供給する。また、第１マザー基板２００に対して第１凹部２２を囲む凸部２７を残すように第２凹部２３を形成し、第２凹部２３に接着剤６０の前駆体６１を供給する。そして、凸部２７の先端面２７ａと第２マザー基板３００とが接するように第１マザー基板２００と第２マザー基板３００とを重ね合わせた後、前駆体６１を硬化させて、第１マザー基板２００と第２マザー基板３００とを接着剤６０で貼り合わせる。【選択図】図３
2014153593.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
該第１基板と対向するように配置され、前記第１基板から張り出した張り出し部に端子を有する第２基板と、
前記第１基板の前記第２基板に対向する面および前記第２基板の前記第１基板に対向する面の少なくとも一方の面の少なくとも表示領域に設けられた第１凹部内に保持された電気光学材料層と、
前記第１凹部の外側で前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせる接着剤と、
を備えた電気光学パネルの製造方法であって、
第１マザー基板の一方面の前記第１基板を分離する領域および第２マザー基板の一方面の前記第２基板を分離する領域の少なくとも一方に前記第１凹部を形成する第１凹部形成工程と、
前記第１マザー基板の一方面に前記第１凹部を囲む凸部を残して当該第１凹部の周囲に第２凹部を形成する第２凹部形成工程と、
前記第１マザー基板の一方面の前記張り出し部に対向する位置に第３凹部を形成する第３凹部形成工程と、
前記第１凹部に電気光学材料を供給する電気光学材料供給工程と、
前記第２凹部に前記接着剤の前駆体を供給する前駆体供給工程と、
前記凸部の先端面と前記第２マザー基板の一方面とが接するように前記第１マザー基板と前記第２マザー基板とを重ね合わせる重ね合わせ工程と、
前記前駆体を硬化させる硬化工程と、
前記第１マザー基板および前記第２マザー基板を切断して前記電気光学パネルを得る切断工程と、
を有することを特徴とする電気光学パネルの製造方法。
【請求項２】
前記電気光学材料供給工程および前記前駆体供給工程を行う前に、前記第１マザー基板の一方面および前記第２マザー基板の一方面の少なくとも一方において前記第１凹部と前記第２凹部とに挟まれた部分と平面視で重なる部分に撥液性を付与することを特徴とする請求項１に記載の電気光学パネルの製造方法。
【請求項３】
前記切断工程において前記第１マザー基板を切断する際、前記第２凹部と重なる位置で前記第１マザー基板を切断することを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学パネルの製造方法。
【請求項４】
前記切断工程において前記第１マザー基板を切断する際、前記第２凹部に対して前記第１凹部が位置する側とは反対側の位置で前記第１マザー基板を切断することを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学パネルの製造方法。
【請求項５】
前記第２マザー基板の一方面に、前記張り出し部以外で前記第２凹部と平面視で重なる第４凹部を形成する第４凹部形成工程を行い、
前記前駆体供給工程では、前記第２凹部および前記第４凹部に前記前駆体を供給することを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の電気光学パネルの製造方法。
【請求項６】
前記第１凹部形成工程では、少なくとも前記第１マザー基板の一方面に前記第１凹部を形成し、
前記第１凹部形成工程、前記第２凹部形成工程、および前記第３凹部形成工程を同時に行うことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の電気光学パネルの製造方法。
【請求項７】
前記第１基板において前記張り出し部側の辺と隣り合う辺側では、前記第１基板が分離される第１基板分離領域同士が隣接し、かつ、当該第１基板分離領域同士は、前記第２凹部を共有していることを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項に記載の電気光学パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１基板と第２基板との間に電気光学材料が保持された電気光学パネルの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電気光学パネルでは、対向配置された第１基板と第２基板とがシール材により貼り合わされているとともに、第１基板と第２基板との間のうち、シール材で囲まれた空間内に液晶材料等の電気光学材料が保持されている。また、シール材で囲まれた空間内に電気光学材料を充填するには、例えば、シール材の途切れ部分を注入口として利用し、電気光学材料をシール材で囲まれた空間内に真空注入する方法が採用される（特許文献１参照）。また、シール材の前駆体を枠状に塗布した後、シール材の前駆体の内側に電気光学材料を滴下し、その後、第１基板と第２基板とを重ね合わせ、しかる後に、前駆体を硬化させる方法が採用されることもある（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１７５３０７号公報
【特許文献２】特開２０１０−８５８９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献２に記載の構成では、シール材の前駆体（未硬化の樹脂材料）と電気光学材料とが接触するため、前駆体中の不純物が電気光学材料内に溶出し、表示性能を劣化させるという問題点がある。これに対して、特許文献１に記載の構成では、シール材の前駆体と電気光学材料とが接触することはないが、シール材で囲まれた空間内に電気光学材料を注入した後、注入口を封止材で封止する際、未硬化の封止材（未硬化の樹脂材料）中の不純物が電気光学材料内に溶出し、表示性能を低下させるという問題点がある。
【０００５】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、未硬化の樹脂材料と電気光学材料との接触を回避することにより、未硬化の樹脂材料から電気光学材料への不純物の溶出を防止することのできる電気光学パネルの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明は、第１基板と、該第１基板と対向するように配置され、前記第１基板から張り出した張り出し部に端子を有する第２基板と、前記第１基板の前記第２基板に対向する面および前記第２基板の前記第１基板に対向する面の少なくとも一方の面の少なくとも表示領域に設けられた第１凹部内に保持された電気光学材料層と、前記第１凹部の外側で前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせる接着剤と、を備えた電気光学パネルの製造方法であって、
第１マザー基板の一方面の前記第１基板を分離する領域および第２マザー基板の一方面の前記第２基板を分離する領域の少なくとも一方に前記第１凹部を形成する第１凹部形成工程と、
前記第１マザー基板の一方面に前記第１凹部を囲む凸部を残して当該第１凹部の周囲に第２凹部を形成する第２凹部形成工程と、
前記第１マザー基板の一方面の前記張り出し部に対向する位置に第３凹部を形成する第３凹部形成工程と、
前記第１凹部に電気光学材料を供給する電気光学材料供給工程と、
前記第２凹部に前記接着剤の前駆体を供給する前駆体供給工程と、
前記凸部の先端面と前記第２マザー基板の一方面とが接するように前記第１マザー基板と前記第２マザー基板とを重ね合わせる重ね合わせ工程と、
前記前駆体を硬化させる硬化工程と、
前記第１マザー基板および前記第２マザー基板を切断して前記電気光学パネルを得る切断工程と、
を有することを特徴とする。
【０００７】
本発明では、第１マザー基板を切断して第１基板を分離する複数の領域および第２マザー基板を切断して第２基板を分離する複数の領域の少なくとも一方に形成した第１凹部に電気光学材料を供給するとともに、第１マザー基板に第１凹部を囲む凸部を残すように形成した第２凹部に接着剤の前駆体を供給した後、第１マザー基板と第２マザー基板とを重ね合わせ、その後、前駆体を硬化させる。このため、電気光学材料と接着剤の前駆体との間には凸部が介在するので、電気光学材料と接着剤の前駆体とが接触することを回避した状態で電気光学パネルを製造することができる。従って、未硬化の樹脂材料（接着剤の前駆体）から電気光学材料への不純物の溶出を防止することができる。また、第２基板の張り出し部には端子が形成されているが、第２マザー基板において張り出し部と対向する位置には第３凹部が形成されているため、第１マザー基板の凸部の先端面と第２マザー基板とが接するように第１マザー基板と第２マザー基板とを貼り合わせても、端子が損傷することを防止することができる。
【０００８】
本発明において、前記電気光学材料供給工程および前記前駆体供給工程を行う前に、前記第１マザー基板の一方面および前記第２マザー基板の一方面の少なくとも一方において前記第１凹部と前記第２凹部とに挟まれた部分と平面視で重なる部分に撥液性を付与することが好ましい。かかる構成によれば、第１凹部に供給された電気光学材料と第２凹部に供給された接着剤の前駆体とが接触することを確実に防止することができる。
【０００９】
本発明において、前記切断工程において前記第１マザー基板を切断する際、前記第２凹部と重なる位置で前記第１マザー基板を切断することが好ましい。かかる形態によれば、接着剤が第１基板の側面に設けられた電気光学パネルを構成することができる。
【００１０】
本発明において、前記切断工程において前記第１マザー基板を切断する際、前記第２凹部に対して前記第１凹部が位置する側とは反対側の位置で前記第１マザー基板を切断してもよい。かかる形態によれば、接着剤が第１基板の第２凹部内に設けられた電気光学パネルを構成することができる。
【００１１】
本発明において、前記第２マザー基板の一方面に、前記張り出し部以外で前記第２凹部と平面視で重なる第４凹部を形成する第４凹部形成工程を行い、前記前駆体供給工程では、前記第２凹部および前記第４凹部に前記前駆体を供給してもよい。かかる形態によれば、接着剤が第２基板の側面または第２凹部内に設けられた電気光学パネルを構成することができる。
【００１２】
本発明において、前記第１凹部形成工程では、少なくとも前記第１マザー基板の一方面に前記第１凹部を形成し、前記第１凹部形成工程、前記第２凹部形成工程、および前記第３凹部形成工程を同時に行うことが好ましい。かかる形態によれば、工程数を減らすことができるので、コストを低減することができる。
【００１３】
本発明において、前記第１基板において前記張り出し部側の辺と隣り合う辺側では、前記第１基板が分離される第１基板分離領域同士が隣接し、かつ、当該第１基板分離領域同士は、前記第２凹部を共有していることが好ましい。かかる形態によれば、第１マザー基板からの第１基板の取れ数や、第２マザー基板からの第２基板の取れ数を増やすことができ、コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電気光学パネルの説明図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る電気光学パネルの製造方法を示す工程図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る電気光学パネルの製造方法を模式的に示す工程断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る電気光学パネルの製造工程の途中における平面構成を模式的に示す説明図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係る電気光学パネルの製造方法を模式的に示す工程断面図である。
【図６】本発明の実施の形態３に係る電気光学パネルの製造方法を模式的に示す工程断面図である。
【図７】本発明の実施の形態４に係る電気光学パネルの製造方法を模式的に示す工程断面図である。
【図８】本発明の実施の形態５に係る電気光学パネルの製造方法を模式的に示す工程断面図である。
【図９】本発明の実施の形態６に係る電気光学パネルの製造方法を模式的に示す工程断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態７に係る電気光学パネルの製造方法を模式的に示す工程断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態８に係る電気光学パネルの製造方法を模式的に示す工程断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態１１に係る電気光学パネルの製造工程の途中において、第１マザー基板と第２マザー基板とを貼り合わせた状態の平面構成を模式的に示す説明図である。
【図１３】本発明の実施の形態１２に係る電気光学パネルの製造工程の途中において、第１マザー基板と第２マザー基板とを貼り合わせた状態の平面構成を模式的に示す説明図である。
【図１４】本発明を適用した投射型表示装置（電子機器）および光学ユニットの概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態として、代表的な電気光学装置である液晶装置を説明する。なお、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。
【００１６】
［実施の形態１］
（全体構成）
図１は、本発明の実施の形態１に係る電気光学パネルの説明図であり、図１（ａ）、（ｂ）は各々、電気光学パネルを各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、およびそのＨ−Ｈ′断面図である。
【００１７】
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、本形態の電気光学装置１００は、液晶装置であり、電気光学パネル１００ｐ（液晶パネル）を有している。電気光学パネル１００ｐでは、第１基板２０（対向基板）と第２基板３０（素子基板）とが接着剤６０によって貼り合わされており、接着剤６０は第１基板２０の外縁に沿うように枠状に設けられている。接着剤６０は、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、嫌気硬化性樹脂等の接着剤からなる。電気光学パネル１００ｐにおいて、第１基板２０と第２基板３０との間には、各種液晶材料を含む液状の電気光学材料５０の層が設けられており、接着剤６０は、第１基板２０と第２基板３０とを貼り合わせるとともに、電気光学材料５０を封止している。
【００１８】
電気光学パネル１００ｐにおいて、第１基板２０の基板本体２０ｗおよび第２基板３０の基板本体３０ｗは、ガラスや石英基板等の透光性基板である。また、第１基板２０（基板本体２０ｗ）および第２基板３０（基板本体３０ｗ）は、いずれも四角形である。このため、第１基板２０は、Ｙ方向で対向する２つの側面２０ｅ、２０ｆと、Ｘ方向で対向する２つの側面２０ｇ、２０ｈとを備えている。第２基板３０は、Ｙ方向で対向する２つの側面３０ｅ、３０ｆと、Ｘ方向で対向する２つの側面３０ｇ、３０ｈとを備えている。電気光学パネル１００ｐの略中央には、表示領域１０ａが四角形の領域として設けられている。
【００１９】
本形態の電気光学装置１００において、第１基板２０は第２基板３０より小さい。このため、平面視で、第１基板２０の４つの側面２０ｅ、２０ｆ、２０ｇ、２０ｈは各々、対応する第２基板３０の４つの側面３０ｅ、３０ｆ、３０ｇ、３０ｈの内側に位置する。また、第２基板３０の側面３０ｅは、第１基板２０の側面２０ｅより大きく外側に位置し、第２基板３０は、第１基板２０の側面２０ｅより大きく張り出した張り出し部３７を有している。
【００２０】
第２基板３０において、表示領域１０ａの外側領域３０ｂでは、Ｙ方向の一方側（側面３０ｅの側）にデータ線駆動回路３５ａおよび複数の端子３１が形成されており、端子３１は、張り出し部３７において側面３０ｅに沿って配列されている。また、第２基板３０において、側面３０ｅに隣接する他の側面３０ｇ、３０ｈの各々に沿って走査線駆動回路３５ｂが形成されている。端子３１には、フレキシブル配線基板（図示せず）が接続されており、第２基板３０には、フレキシブル配線基板を介して外部制御回路から各種電位や各種信号が入力される。
【００２１】
第２基板３０の一方面３０ｓおよび他方面３０ｔのうち、第１基板２０と対向する一方面３０ｓの側には、表示領域１０ａに画素電極３８ａや、画素トランジスター（図示せず）等がマトリクス状に配列されている。従って、表示領域１０ａは、画素電極３８ａがマトリクス状に配列された画素電極配列領域１０ｐとして構成されている。第２基板３０の一方面３０ｓにおいて、表示領域１０ａと第１基板２０の側面２０ｅ、２０ｆ、２０ｇ、２０ｈとに挟まれた領域には、画素電極３８ａと同時形成されたダミー画素電極３８ｂが形成されている。ダミー画素電極３８ｂは、共通電位Ｖcomが印加されており、表示領域１０ａの外周側端部での液晶分子の配向の乱れを防止する。なお、画素電極３８ａおよびダミー画素電極３８ｂの上層側には配向膜３６が形成されている。
【００２２】
第１基板２０の一方面２０ｓおよび他方面２０ｔのうち、第２基板３０と対向する一方面２０ｓの側には共通電極２１が形成されている。共通電極２１は、表示領域１０ａの略全面あるいは複数の帯状電極として複数の画素に跨って形成されている。本形態において、共通電極２１は、表示領域１０ａを含む矩形領域の全面に形成されている。第１基板２０の一方面２０ｓの側には、共通電極２１の下層側に遮光層２９が形成され、共通電極２１の表面には配向膜２６が積層されている。遮光層２９は、表示領域１０ａの外周縁に沿って延在する額縁部分２９ａとして形成されており、遮光層２９の内周縁によって表示領域１０ａが規定されている。また、遮光層２９は、隣り合う画素電極３８ａにより挟まれた画素間領域に重なるブラックマトリクス部２９ｂとしても形成されている。額縁部分２９ａはダミー画素電極３８ｂと重なる位置に形成されている。
【００２３】
第１基板２０の一方面２０ｓの側の４つの角付近には基板間導通用電極２５が形成されており、第２基板３０の一方面３０ｓの側には、第１基板２０の基板間導通用電極２５と対向する位置に基板間導通用電極３９が形成されている。本形態において、基板間導通用電極２５は、共通電極２１の一部からなる。基板間導通用電極３９と基板間導通用電極２５との間には、銀等の導電粒子を含んだ基板間導通材３９ａが配置されており、第１基板２０の共通電極２１は、基板間導通用電極３９、基板間導通材３９ａおよび基板間導通用電極２５を介して、第２基板３０側と電気的に接続されている。このため、共通電極２１は、第２基板３０の側から共通電位Ｖcomが印加されている。
【００２４】
本形態において、電気光学装置１００は透過型の液晶装置であり、画素電極３８ａおよび共通電極２１は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜やＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）膜等の透光性導電膜により形成されている。かかる透過型の液晶装置（電気光学装置１００）では、例えば、第１基板２０の側から入射した光が第２基板３０の側から出射される間に変調されて画像を表示する。また、電気光学装置１００が反射型の液晶装置である場合、共通電極２１は、ＩＴＯ膜やＩＺＯ膜等の透光性導電膜により形成され、画素電極３８ａは、アルミニウム膜等の反射性導電膜により形成される。かかる反射型の液晶装置（電気光学装置１００）では、第１基板２０の側から入射した光が第２基板３０で反射して出射される間に変調されて画像を表示する。
【００２５】
電気光学装置１００は、モバイルコンピューター、携帯電話機等といった電子機器のカラー表示装置として用いることができ、この場合、第１基板２０には、カラーフィルター（図示せず）が形成される。また、電気光学装置１００は、電子ペーパーとして用いることができる。また、電気光学装置１００では、使用する電気光学材料５０（液晶）の種類や、ノーマリホワイトモード／ノーマリブラックモードの別に応じて、偏光フィルム、位相差フィルム、偏光板等が電気光学パネル１００ｐに対して所定の向きに配置される。さらに、電気光学装置１００は、後述する投射型表示装置（液晶プロジェクター）において、ＲＧＢ用のライトバルブとして用いることができる。この場合、ＲＧＢ用の各電気光学装置１００の各々には、ＲＧＢ色分解用のダイクロイックミラーを介して分解された各色の光が投射光として各々入射されることになるので、カラーフィルターは形成されない。
【００２６】
（接着剤６０および第１凹部２２の構成）
本形態の電気光学パネル１００ｐにおいて、第１基板２０の第２基板３０に対向する一方面２０ｓ、および第２基板３０の第１基板２０に対向する一方面３０ｓの少なくとも一方の少なくとも表示領域１０ａには第１凹部が形成され、かかる第１凹部に電気光学材料５０の層が保持され、接着剤６０は、第１凹部の外側で第１基板２０と第２基板３０とを貼り合わせている。
【００２７】
より具体的には、第１基板２０の一方面２０ｓの少なくとも表示領域１０ａには、矩形の第１凹部２２が形成されており、第１凹部２２の周りには矩形枠状の凸部２７が形成されている。このため、第１基板２０の側面２０ｅ、２０ｆ、２０ｇ、２０ｈは、凸部２７の外面によって構成されている。また、第１凹部２２の内部には電気光学材料５０の層が保持されている。このため、共通電極２１、遮光層２９、配向膜２６および基板間導通用電極２５等は、第１凹部２２の底部２２ｓに形成されている。
【００２８】
ここで、凸部２７の先端面２７ａは、第２基板３０の一方面３０ｓに接しており、電気光学材料５０は、凸部２７の内側に保持されている。また、接着剤６０は、第１凹部２２の外側として、第１基板２０の側面２０ｅ、２０ｆ、２０ｇ、２０ｈ（凸部２７の外面）と、第２基板３０の一方面３０ｓとに跨るように設けている。このため、電気光学材料５０と接着剤６０との間には、凸部２７が介在している。
【００２９】
（電気光学パネル１００ｐの製造方法）
図２は、本発明の実施の形態１に係る電気光学パネル１００ｐの製造方法を示す工程図である。図３は、本発明の実施の形態１に係る電気光学パネル１００ｐの製造方法を模式的に示す工程断面図である。図４は、本発明の実施の形態１に係る電気光学パネル１００ｐの製造工程の途中における平面構成を模式的に示す説明図であり、図４（ａ）、（ｂ）は、第１マザー基板２００に第１凹部２２等を形成した状態の平面構成を示す説明図、および第１マザー基板２００と第２マザー基板３００とを貼り合わせた状態の平面構成を示す説明図である。なお、図３、および後で参照する図５〜図１１では、図１（ａ）に合わせて、第１マザー基板２００および第１基板２０の一方面２００ｓ、２０ｓを下向きとし、第２マザー基板３００および第２基板３０の一方面３００ｓ、３０ｓを上向きに示してある。また、図３、および後で参照する図５〜図１１は、図１（ｂ）に合わせて、Ｈ−Ｈ′断面に対応させてある。さらに、図３、および後で参照する図５〜図１１では、共通電極２１や画素電極３８ａ等の図示を省略してある。
【００３０】
本形態の電気光学パネル１００ｐの製造工程では、図２に示すように、第１基板２０を多数取りできる第１マザー基板２００と、第２基板３０を多数取りできる第２マザー基板３００とを準備した後、第１マザー基板２００に対して凹部形成工程ＳＴ１１、共通電極２１等の形成工程ＳＴ１２、電気光学材料供給工程ＳＴ１３、前駆体供給工程ＳＴ１４を行う。一方、第２マザー基板３００に対して画素電極３８ａ等の形成工程ＳＴ２１を行う。その後、第１マザー基板２００と第２マザー基板３００の重ね合わせ工程ＳＴ１５、硬化工程ＳＴ１６、および切断工程ＳＴ１７を行う。
【００３１】
以下、図３および図４を参照して、上記工程を説明する。まず、図３（ａ）に示すように、第１基板２０を多数取りできる第１マザー基板２００と、第２基板３０を多数取りできる第２マザー基板３００とを準備する。
【００３２】
次に、図２、図３（ｂ）および図４（ａ）に示す凹部形成工程ＳＴ１１を行う。凹部形成工程ＳＴ１１では、第１マザー基板２００の一方面２００ｓの第１基板２０を分離する複数の矩形領域に、少なくとも表示領域１０ａ（図１参照）と重なる第１凹部２２を形成する第１凹部形成工程と、第１マザー基板２００の一方面２００ｓに第１凹部２２を囲む第２凹部２３を溝状に形成する第２凹部形成工程と、第１マザー基板２００の一方面２００ｓの張り出し部３７に対向する位置に第３凹部２４を形成する第３凹部形成工程とを同時に行う。より具体的には、第１マザー基板２００の一方面２００ｓに対して、第１凹部２２の形成領域、第２凹部２３の形成領域、および第３凹部２４の形成領域を開口部とするエッチングマスクを形成した状態で、第１マザー基板２００の一方面２００ｓにエッチングを行い、第１凹部２２、第２凹部２３および第３凹部２４を同時に形成する。従って、第１凹部２２、第２凹部２３および第３凹部２４は、いずれも深さ寸法が等しい。第１凹部２２の深さ寸法は、電気光学材料５０（図１参照）の層厚を規定することから、本形態では、第１凹部２２の深さ寸法は１μｍ〜５μｍ程度に設定されている。
【００３３】
ここで、第２凹部２３については、第１凹部２２を囲む凸部２７を枠状に残して第１凹部２２を囲むように溝状に形成する。また、第２凹部２３と第３凹部２４とは、Ｙ方向で隣り合うが、Ｙ方向で離間した位置に形成する。このため、第２凹部２３と第３凹部２４との間には枠状凸部２８が形成される。
【００３４】
本形態においては、図４に示すように、第１マザー基板２００において第１基板２０が分離される第１基板分離領域（図４（ｂ）に太い実線Ｌ２で囲んだ領域）のうち、Ｘ方向で隣り合う第１基板分離領域同士の間には枠状凸部２８が１本のみ形成されており、Ｘ方向で隣り合う第１基板分離領域同士は、枠状凸部２８を共有している。
【００３５】
次に、図２に示す共通電極２１等の形成工程ＳＴ１２においては、第１凹部２２の底部に、図１を参照して説明した共通電極２１や配向膜２６等を形成する。
【００３６】
次に、図２および図３（ｃ）に示す電気光学材料供給工程ＳＴ１３では、液晶材料を含む液状の電気光学材料５０を第１凹部２２に供給するとともに、前駆体供給工程ＳＴ１４では、第２凹部２３に接着剤６０の液状の前駆体６１（未硬化の接着剤／未硬化の樹脂材料）を供給する。より具体的には、第１マザー基板２００の一方面２００ｓを上向きにし、ディスペンサー等から第１凹部２２に電気光学材料５０を滴下するとともに、ディスペンサー等から第２凹部２３に接着剤６０の前駆体６１を供給する。
【００３７】
次に、図２および図３（ｄ）に示す重ね合わせ工程ＳＴ１５において、第１マザー基板２００の凸部２７の先端面２７ａと第２マザー基板３００の一方面３００ｓとが接するように第１マザー基板２００と第２マザー基板３００とを重ね合わせる。そして、第１マザー基板２００と第２マザー基板３００の上下位置を反転させて、重力により第１凹部２２にも電気光学材料５０を供給するとともに、第２凹部２３の前駆体６１を第２マザー基板３００の一方面３００ｓに十分接するようにする。
【００３８】
かかる重ね合わせ工程を行う前に、図２に示す画素電極３８ａ等の形成工程ＳＴ２１では、第２マザー基板３００の一方面３００ｓに、端子３１や画素電極３８ａ（図示せず）等を形成しておく。
【００３９】
次に、図２に示す硬化工程ＳＴ１６において、前駆体６１を硬化させ、接着剤６０を形成する。接着剤６０としては、熱硬化性、紫外線硬化性、嫌気硬化性等の接着剤を用いることができる。
【００４０】
次に、図２および図３（ｅ）に示す切断工程ＳＴ１７では、第１マザー基板２００および第２マザー基板３００を切断し、図３（ｆ）に示すように、複数の電気光学パネル１００ｐを得る。例えば、第１マザー基板２００の表面にスクライブ溝を形成した後、スクライブ溝に応力を加えて、第１マザー基板２００を割断する。また、第２マザー基板３００の表面にスクライブ溝を形成した後、スクライブ溝に応力を加えて、第２マザー基板３００を割断する
本形態では、第１マザー基板２００を切断する際、第２凹部２３と重なる位置で第１マザー基板２００を切断する。その結果、第１マザー基板２００のうち、第３凹部２４や枠状凸部２８が形成されていた部分は、除材領域として除去される。また、第１凹部２２に形成されていた接着剤６０は、凸部２７の外面および第２基板３０の一方面３０ｓに跨るように残り、第１基板２０と第２基板３０とを貼り合わせた状態とする。
【００４１】
本形態では、図４（ｂ）に太い実線Ｌ２で示すように、第１マザー基板２００を切断する際、第２凹部２３において相対向する側壁のうち、第１凹部２２側に位置する側壁に平面視で重なる位置で第１マザー基板２００を切断する。このため、図１に示すように、第１基板２０では、凸部２７の外面によって側面２０ｅ、２０ｆ、２０ｇ、２０ｈが構成され、接着剤６０は、第１基板２０の側面２０ｅ、２０ｆ、２０ｇ、２０ｈに設けられる。
【００４２】
また、本形態では、図４（ｂ）に太い点線Ｌ３で示すように、第２マザー基板３００を切断する際、Ｙ方向では、第３凹部２４においてＹ方向で相対向する側壁のうち、端子３１が位置する側の側壁と平面視で重なる領域で切断する。また、Ｘ方向では、枠状凸部２８のうち、Ｙ方向で延在する部分の幅方向の中央で第２マザー基板３００を切断する。このため、図１に示すように、第２基板３０には張り出し部３７が形成されるとともに、第２基板３０の側面３０ｆ、３０ｇ、３０ｈは、第１基板２０の側面２０ｆ、２０ｇ、２０ｈの外側に位置する。従って、接着剤６０は、第２基板３０の一方面３０ｓに設けられることになる。
【００４３】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、第１マザー基板２００の第１基板２０を分離する複数の領域に第１凹部２２を形成し、かかる第１凹部２２に電気光学材料５０を供給する。また、第１マザー基板２００に対して第１凹部２２を囲む凸部２７を残すように第２凹部２３を形成し、かかる第２凹部２３に接着剤６０の前駆体６１を供給する。そして、前駆体６１を硬化させて、第１マザー基板２００と第２マザー基板３００とを貼り合わせる。このため、電気光学材料５０と接着剤６０の前駆体６１との間には凸部２７が介在するので、電気光学材料５０と接着剤６０の前駆体６１とが接触することを回避した状態で電気光学パネル１００ｐを得ることができる。従って、未硬化の樹脂材料（接着剤６０の前駆体６１）から電気光学材料５０への不純物の溶出を防止することができる。
【００４４】
また、第２基板３０の張り出し部３７には端子３１が形成されているが、第１マザー基板２００において張り出し部３７と対向する位置には第３凹部２４が形成されているため、第１マザー基板２００の凸部２７の先端面２７ａと第２マザー基板３００とが接するように第１マザー基板２００と第２マザー基板３００とを貼り合わせても、端子３１が損傷することを防止することができる。
【００４５】
また、本形態では、第１凹部２２を形成する第１凹部形成工程、第２凹部２３を形成する第２凹部形成工程、および第３凹部２４を形成する第３凹部形成工程を同時に行うため、工程数を減らすことができる。それ故、電気光学パネル１００ｐの製造コストを低減することができる。
【００４６】
［実施の形態２］
図５は、本発明の実施の形態２に係る電気光学パネル１００ｐの製造方法を模式的に示す工程断面図である。なお、本形態および後述する実施の形態３〜８は、基本的な構成が実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
【００４７】
本形態は、実施の形態１に対して、第１マザー基板２００に対する切断位置を変更した形態に相当する。このため、本形態の電気光学パネル１００ｐの製造工程では、図５（ａ）〜（ｄ）に示すように、実施の形態１と同様な構成で、画素電極３８ａ等の形成工程、凹部形成工程、共通電極２１等の形成工程、電気光学材料供給工程、前駆体供給工程、重ね合わせ工程、および硬化工程を行う。
【００４８】
そして、図５（ｅ）に示す切断工程ＳＴ１７では、第１マザー基板２００を切断する際、第２凹部２３に対して第１凹部２２が位置する側とは反対側の位置で第１マザー基板２００を切断する。より具体的には、枠状凸部２８の第２凹部２３とは反対側の外面に平面視で重なる位置で第１マザー基板２００を切断する。このため、第１マザー基板２００のうち、第３凹部２４が形成されていた部分は、除材領域として除去される。
【００４９】
また、第２マザー基板３００を切断する際は、実施の形態１と同様、第３凹部２４においてＹ方向で相対向する側壁のうち、端子３１が位置する側の側壁と平面視で重なる領域で切断するとともに、枠状凸部２８のうち、Ｙ方向で延在する部分の幅方向の中央で第２マザー基板３００を切断する。
【００５０】
その結果、図５（ｆ）に示すように、電気光学パネル１００ｐでは、第１基板２０の第２凹部２３に接着剤６０が設けられ、かかる接着剤６０は、第１基板２０の第２凹部２３の内壁と第２基板３０の一方面３０ｓとを接着する。
【００５１】
このような構成でも、電気光学材料５０と接着剤６０の前駆体６１との間には凸部２７が介在するので、電気光学材料５０と接着剤６０の前駆体６１とが接触することを回避した状態で電気光学パネル１００ｐを得ることができる等、実施の形態１と同様な効果を奏する。
【００５２】
［実施の形態３］
図６は、本発明の実施の形態３に係る電気光学パネル１００ｐの製造方法を模式的に示す工程断面図である。
【００５３】
本形態は、実施の形態１に対して、第２マザー基板３００に第４凹部３３を形成し、第２マザー基板３００に対する切断位置を変更した形態に相当する。このため、本形態の電気光学パネル１００ｐの製造工程では、図６（ａ）〜（ｄ）に示すように、実施の形態１と同様な構成で、第１マザー基板２００に対する凹部形成工程、共通電極２１等の形成工程、電気光学材料供給工程、前駆体供給工程、重ね合わせ工程、および硬化工程を行う。
【００５４】
但し、本形態では、図６（ａ）に示すように、画素電極３８ａ等の形成工程の前に、第２マザー基板３００の一方面３００ｓに、張り出し部３７以外で第２凹部２３と平面視で重なる第４凹部３３を形成する第４凹部形成工程を行う。本形態では、第２マザー基板３００の一方面３００ｓに、張り出し部３７以外で第２凹部２３と平面視で重なる領域全体に第４凹部３３を溝状に形成する。
【００５５】
そして、図６（ｃ）に示す前駆体供給工程では、第２凹部２３および第４凹部３３に接着剤６０の前駆体６１を供給する。なお、第２凹部２３のみに接着剤６０の前駆体６１を供給する代わりに、第２凹部２３から盛り上がる程に前駆体６１を第２凹部２３に供給し、図６（ｄ）に示すように、第１マザー基板２００と第２マザー基板３００とを重ねた際に、第４凹部３３に前駆体６１が供給されるようにしてもよい。また、第４凹部３３のみに接着剤６０の前駆体６１を供給する代わりに、第４凹部３３から盛り上がる程に前駆体６１を第４凹部３３に供給し、図６（ｄ）に示すように、第１マザー基板２００と第２マザー基板３００とを重ねた際に、第２凹部２３に前駆体６１が供給されるようにしてもよい。かかる方法の場合には特に、第１マザー基板２００と第２マザー基板３００の上下位置を反転させて、第２凹部２３および第４凹部３３の双方に前駆体６１を確実に供給することが好ましい。
【００５６】
次に、図６（ｅ）に示す切断工程では、第１マザー基板２００を切断する際、実施の形態１と同様、第２凹部２３と重なる位置で第１マザー基板２００を切断する。本形態では、第２凹部２３において相対向する側壁のうち、第１凹部２２側に位置する側壁に平面視で重なる位置で第１マザー基板２００を切断する。
【００５７】
また、第２マザー基板３００を切断する際、第３凹部２４においてＹ方向で相対向する側壁のうち、端子３１が位置する側の側壁と平面視で重なる領域で第２マザー基板３００を切断するとともに、第４凹部３３と重なる位置で第２マザー基板３００を切断する。本形態では、第４凹部３３と重なる位置で第２マザー基板３００を切断する際、第４凹部３３において相対向する側壁のうち、第１凹部２２側に位置する側壁に平面視で重なる位置で第２マザー基板３００を切断する。
【００５８】
その結果、図６（ｆ）に示すように、電気光学パネル１００ｐでは、図１に示す第１基板２０の側面２０ｅ、２０ｆ、２０ｇ、２０ｈに接着剤６０が設けられる。また、接着剤６０は、張り出し部３７では第２基板３０の一方面３０ｓに設けられるとともに、張り出し部３７以外では、図１に示す第２基板３０の側面３０ｆ、３０ｇ、３０ｈに設けられる。
【００５９】
このような構成でも、電気光学材料５０と接着剤６０の前駆体６１との間には凸部２７が介在するので、電気光学材料５０と接着剤６０の前駆体６１とが接触することを回避した状態で電気光学パネル１００ｐを得ることができる等、実施の形態１と同様な効果を奏する。
【００６０】
［実施の形態４］
図７は、本発明の実施の形態４に係る電気光学パネル１００ｐの製造方法を模式的に示す工程断面図である。
【００６１】
本形態は、実施の形態１において、第２マザー基板３００にも第１凹部３２を形成した形態に相当する。このため、本形態の電気光学パネル１００ｐの製造工程では、図７（ａ）〜（ｄ）に示すように、実施の形態１と同様な構成で、第１マザー基板２００に対する凹部形成工程、共通電極２１等の形成工程、電気光学材料供給工程、前駆体供給工程、重ね合わせ工程、および硬化工程を行う。
【００６２】
但し、本形態では、図７（ａ）に示すように、画素電極３８ａ等の形成工程の前に、第２マザー基板３００に対する第１凹部形成工程を行い、第２マザー基板３００の一方面３００ｓの第２基板３０を分離する複数の矩形領域のうち、少なくとも表示領域１０ａ（図１参照）と重なる第１凹部３２を形成する。ここで、第１凹部２２、３２の深さ寸法は、電気光学パネル１００ｐにおける電気光学材料５０の層厚を規定することから、本形態では、第１凹部２２の深さ寸法と第１凹部３２の深さ寸法との和は、１μｍ〜５μｍ程度に設定されている。
【００６３】
そして、図７（ｃ）に示す電気光学材料供給工程では、第１凹部２２、３２に電気光学材料５０を供給する。より具体的には、第１マザー基板２００の一方面２００ｓを上向きにし、ディスペンサー等から第１凹部２２に電気光学材料５０を滴下する。その際、電気光学材料５０が盛り上がるように、電気光学材料５０を供給し、その後、第２マザー基板３００を重ねる。その結果、第１凹部２２、３２の双方に電気光学材料５０が供給される。また、第２マザー基板３００の一方面３００ｓを上向きにし、ディスペンサー等から第１凹部３２に電気光学材料５０を滴下してもよい。この場合も、電気光学材料５０が盛り上がるように、電気光学材料５０を供給し、その後、第１マザー基板２００を重ねれば、第１凹部２２、３２の双方に電気光学材料５０が供給される。いずれの場合も、第１マザー基板２００と第２マザー基板３００の上下位置を反転させて、第１凹部２２、３２の双方に電気光学材料５０を確実に供給することが好ましい。
【００６４】
次に、図７（ｅ）に示す切断工程では、実施の形態１と同様な位置で第１マザー基板２００および第２基板３００を切断する。その結果、図７（ｆ）に示すように、電気光学パネル１００ｐが得られる。このような構成でも、電気光学材料５０と接着剤６０の前駆体６１との間には凸部２７が介在するので、電気光学材料５０と接着剤６０の前駆体６１とが接触することを回避した状態で電気光学パネル１００ｐを得ることができる等、実施の形態１と同様な効果を奏する。
【００６５】
［実施の形態５］
図８は、本発明の実施の形態５に係る電気光学パネル１００ｐの製造方法を模式的に示す工程断面図である。
【００６６】
本形態は、実施の形態３において、第２マザー基板３００にも第１凹部３２を形成した形態に相当する。このため、本形態の電気光学パネル１００ｐの製造工程では、図８（ａ）〜（ｄ）に示すように、実施の形態１と同様な構成で、第１マザー基板２００に対する凹部形成工程、共通電極２１等の形成工程、電気光学材料供給工程、前駆体供給工程、重ね合わせ工程、および硬化工程を行う。
【００６７】
但し、本形態では、図８（ａ）に示すように、実施の形態４と同様、画素電極３８ａ等の形成工程の前に、第２マザー基板３００に対する第１凹部形成工程を行い、第２マザー基板３００の一方面３００ｓの第２基板３０を分離する複数の矩形領域のうち、少なくとも表示領域１０ａ（図１参照）と重なる第１凹部３２を形成する。その際、実施の形態３と同様、第２マザー基板３００の一方面３００ｓに、張り出し部３７以外で第２凹部２３と平面視で重なる第４凹部３３を形成する第４凹部形成工程を行う。本形態では、第２マザー基板３００の一方面３００ｓに、張り出し部３７以外で第２凹部２３と平面視で重なる領域全体に第４凹部３３を形成する。
【００６８】
そして、図８（ｃ）に示す電気光学材料供給工程では、実施の形態４と同様、第１凹部２２、３２に電気光学材料５０を供給する。より具体的には、第１マザー基板２００の一方面２００ｓを上向きにし、ディスペンサー等から第１凹部２２に電気光学材料５０を滴下する。その際、電気光学材料５０が盛り上がるように、電気光学材料５０を供給し、その後、第２マザー基板３００を重ねる。その結果、第１凹部２２、３２の双方に電気光学材料５０が供給される。また、第２マザー基板３００の一方面３００ｓを上向きにし、ディスペンサー等から第１凹部３２に電気光学材料５０を滴下してもよい。この場合も、電気光学材料５０が盛り上がるように、電気光学材料５０を供給し、その後、第１マザー基板２００を重ねれば、第１凹部２２、３２の双方に電気光学材料５０が供給される。いずれの場合も、第１マザー基板２００と第２マザー基板３００の上下位置を反転させて、第１凹部２２、３２の双方に電気光学材料５０を確実に供給することが好ましい。また、図８（ｃ）に示す前駆体供給工程では、実施の形態３と同様、第２凹部２３、３３の双方に接着剤６０の前駆体６１を供給する。
【００６９】
次に、図８（ｅ）に示す切断工程では、実施の形態３と同様な位置で第１マザー基板２００および第２基板３００を切断する。その結果、図８（ｆ）に示すように、電気光学パネル１００ｐが得られる。このような構成でも、電気光学材料５０と接着剤６０の前駆体６１との間には凸部２７が介在するので、電気光学材料５０と接着剤６０の前駆体６１とが接触することを回避した状態で電気光学パネル１００ｐを得ることができる等、実施の形態１と同様な効果を奏する。
【００７０】
［実施の形態６］
図９は、本発明の実施の形態６に係る電気光学パネル１００ｐの製造方法を模式的に示す工程断面図である。
【００７１】
実施の形態１〜３では、第１マザー基板２００のみに第１凹部２２を形成し、実施の形態４、５では、第１マザー基板２００および第２マザー基板３００の双方に第１凹部３２を形成したが、本形態および後述する実施の形態７、８では、第２マザー基板３００のみに第１凹部３２を形成する。
【００７２】
本形態では、図９（ａ）に示す第１凹部形成工程において、第２マザー基板３００の一方面３００ｓの第２基板３０を分離する複数の矩形領域に、少なくとも表示領域１０ａ（図１参照）と重なる第１凹部３２を形成する。次に、第２マザー基板３００の一方面３００ｓに端子３１や画素電極３８ａ（図示せず）等を形成する。
【００７３】
次に、図９（ｂ）に示す凹部形成工程では、第１マザー基板２００の一方面２００ｓに第１凹部３２を囲む第２凹部２３を形成する第２凹部形成工程と、第１マザー基板２００の一方面２００ｓの張り出し部３７に対向する位置に第３凹部２４を形成する第３凹部形成工程とを同時に行う。
【００７４】
ここで、第１マザー基板２００には第１凹部が形成されていないため、第２凹部２３を形成した際、実施の形態１〜５で説明したような枠状の凸部２７は形成されない。それでも、第２凹部２３は、第１凹部３２から所定の寸法、外側の位置に第１凹部３２を囲むように形成するため、第２凹部２３の内側に矩形の凸部（凸部２７）が形成され、かかる凸部（凸部２７）において、第１凹部３２と第２凹部２３とに挟まれた部分（平面視で第１凹部３２を囲む部分）がシール用に用いられる。
【００７５】
次に、共通電極２１等の形成工程ＳＴ１２においては、第１マザー基板２００の一方面２００ｓに、図１を参照して説明した共通電極２１や配向膜２６等を形成する。
【００７６】
次に、図９（ｃ）に示す電気光学材料供給工程ＳＴ１３では、第１凹部３２に液晶材料を含む電気光学材料５０を供給する。より具体的には、第２マザー基板３００の一方面３００ｓを上向きにし、ディスペンサー等から第１凹部３２に電気光学材料５０を滴下する。また、図９（ｃ）に示す前駆体供給工程ＳＴ１４では、第２凹部２３に接着剤６０の前駆体６１（未硬化の接着剤／樹脂材料）を供給する。より具体的には、第１マザー基板２００の一方面２００ｓを上向きにし、ディスペンサー等から第２凹部２３に供給する。
【００７７】
次に、図９（ｄ）に示す重ね合わせ工程ＳＴ１５において、第１マザー基板２００の凸部２７の先端面２７ａと第２マザー基板３００の一方面３００ｓとが接するように第１マザー基板２００と第２マザー基板３００とを重ね合わせる。その際、第２マザー基板３００の一方面３００ｓを上向きにし、第１マザー基板２００の一方面２００ｓを下向きにして、第１マザー基板２００と第２マザー基板３００とを重ね合わせる。その際、前駆体６１は、電気光学材料５０より粘度が高いため、電気光学材料５０が第２凹部２３から流出しにくい。
【００７８】
次に、硬化工程ＳＴ１６において、前駆体６１を硬化させ、接着剤６０を形成した後、図９（ｅ）に示す切断工程ＳＴ１７では、第１マザー基板２００および第２マザー基板３００を切断し、図９（ｆ）に示すように、複数の電気光学パネル１００ｐを得る。
【００７９】
本形態では、第１マザー基板２００を切断する際、実施の形態１と同様、第２凹部２３と重なる位置で第１マザー基板２００を切断する。より具体的には、実施の形態１と同様、第２凹部２３において相対向する側壁のうち、第１凹部３２側に位置する側壁に平面視で重なる位置で第１マザー基板２００を切断する。このため、第１基板２０では、凸部２７の外面によって側面２０ｅ、２０ｆ、２０ｇ、２０ｈ（図１参照）が構成され、接着剤６０は、第１基板２０の側面２０ｅ、２０ｆ、２０ｇ、２０ｈに設けられる。また、第２マザー基板３００を切断する際、第３凹部２４においてＹ方向で相対向する側壁のうち、端子３１が位置する側の側壁と平面視で重なる領域で切断するとともに、枠状凸部２８のうち、Ｙ方向で延在する部分の幅方向の中央で第２マザー基板３００を切断する。このため、図１に示すように、第２基板３０には張り出し部３７が形成されるとともに、第２基板３０の側面３０ｆ、３０ｇ、３０ｈは、第１基板２０の側面２０ｆ、２０ｇ、２０ｈの外側に位置する。従って、接着剤６０は、第２基板３０の一方面３０ｓに設けられる。
【００８０】
このような構成でも、電気光学材料５０と接着剤６０の前駆体６１との間には凸部２７が介在するので、電気光学材料５０と接着剤６０の前駆体６１とが接触することを回避した状態で電気光学パネル１００ｐを得ることができる等、実施の形態１と同様な効果を奏する。
【００８１】
［実施の形態７］
図１０は、本発明の実施の形態７に係る電気光学パネル１００ｐの製造方法を模式的に示す工程断面図である。
【００８２】
本形態は、実施の形態６と同様、第２マザー基板３００のみに第１凹部３２を形成するとともに、実施の形態３、５と同様、第２マザー基板３００に第４凹部３３を形成した形態に相当する。このため、本形態の電気光学パネル１００ｐの製造工程では、図１０（ａ）に示すように、実施の形態６と同様、画素電極３８ａ等の形成工程の前に、第２マザー基板３００に対する第１凹部形成工程を行い、第２マザー基板３００の一方面３００ｓの第２基板３０を分離する複数の矩形領域のうち、少なくとも表示領域１０ａ（図１参照）と重なる第１凹部３２を形成する。その際、実施の形態３、５と同様、第２マザー基板３００の一方面３００ｓに、張り出し部３７以外で第２凹部２３と平面視で重なる第４凹部３３を溝状に形成する第４凹部形成工程を行う。本形態では、第２マザー基板３００の一方面３００ｓに、張り出し部３７以外で第２凹部２３と平面視で重なる領域全体に第４凹部３３を形成する。その結果、第２マザー基板３００の一方面３００ｓには、張り出し部３７以外の領域に、第１凹部３２と第４凹部とに挟まれた凸部３４が形成される。
【００８３】
次に、図１０（ｂ）に示す凹部形成工程では、第１マザー基板２００の一方面２００ｓに第１凹部２２を囲む第２凹部２３を形成する第２凹部形成工程と、第１マザー基板２００の一方面２００ｓの張り出し部３７に対向する位置に第３凹部２４を形成する第３凹部形成工程とを同時に行う。その結果、実施の形態６と同様、第２凹部２３の内側に矩形の凸部（凸部２７）が形成され、かかる凸部（凸部２７）において、第１凹部３２と第２凹部２３とに挟まれた部分（平面視で第１凹部３２を囲む部分）がシール用に用いられる。
【００８４】
そして、実施の形態６と同様、図１０（ｃ）に示す電気光学材料供給工程では、第１凹部３２に液晶材料を含む電気光学材料５０を供給する。また、実施の形態３、５と同様、第２凹部２３および第４凹部３３に接着剤６０の前駆体６１（未硬化の接着剤／樹脂材料）を供給する。
【００８５】
次に、図１０（ｄ）に示す重ね合わせ工程において、第１マザー基板２００の凸部２７の先端面２７ａと第２マザー基板３００の一方面３００ｓとが接するように第１マザー基板２００と第２マザー基板３００とを重ね合わせた後、硬化工程において、前駆体６１を硬化させ、接着剤６０を形成する。
【００８６】
次に、図１０（ｅ）に示す切断工程では、第１マザー基板２００および第２マザー基板３００を切断し、図１０（ｆ）に示すように、複数の電気光学パネル１００ｐを得る。
【００８７】
本形態では、第１マザー基板２００を切断する際、実施の形態１と同様、第２凹部２３と重なる位置で第１マザー基板２００を切断する。より具体的には、実施の形態１と同様、第２凹部２３において相対向する側壁のうち、第１凹部２２側に位置する側壁に平面視で重なる位置で第１マザー基板２００を切断する。このため、第１基板２０では、凸部２７の外面によって側面２０ｅ、２０ｆ、２０ｇ、２０ｈ（図１参照）が構成され、接着剤６０は、第１基板２０の側面２０ｅ、２０ｆ、２０ｇ、２０ｈに設けられる。
【００８８】
また、第２マザー基板３００を切断する際、第３凹部２４においてＹ方向で相対向する側壁のうち、端子３１が位置する側の側壁と平面視で重なる領域で第２マザー基板３００を切断するとともに、第４凹部３３と重なる位置で第２マザー基板３００を切断する。本形態では、第４凹部３３と重なる位置で第２マザー基板３００を切断する際、第４凹部３３において相対向する側壁のうち、第１凹部３２側に位置する側壁に平面視で重なる位置で第２マザー基板３００を切断する。
【００８９】
その結果、図１０（ｆ）に示すように、電気光学パネル１００ｐでは、図１に示す第１基板２０の側面２０ｅ、２０ｆ、２０ｇ、２０ｈに接着剤６０が設けられる。また、接着剤６０は、張り出し部３７では第２基板３０の一方面３０ｓに設けられるとともに、張り出し部３７以外では、凸部３４の外面（図１に示す第２基板３０の側面３０ｆ、３０ｇ、３０ｈ）に設けられる。
【００９０】
このような構成でも、電気光学材料５０と接着剤６０の前駆体６１との間には凸部２７が介在するので、電気光学材料５０と接着剤６０の前駆体６１とが接触することを回避した状態で電気光学パネル１００ｐを得ることができる等、実施の形態１と同様な効果を奏する。
【００９１】
［実施の形態８］
図１１は、本発明の実施の形態８に係る電気光学パネル１００ｐの製造方法を模式的に示す工程断面図である。
【００９２】
本形態は、実施の形態６、７と同様、第２マザー基板３００のみに第１凹部３２を形成するとともに、実施の形態３、５、７と同様、第２マザー基板３００に第４凹部３３を形成した形態に相当する。また、本形態では、第４凹部３３については張り出し部３７にも設ける。このため、本形態の電気光学パネル１００ｐの製造工程では、図１１（ａ）に示すように、実施の形態４と同様、画素電極３８ａ等の形成工程の前に、第２マザー基板３００に対する第１凹部形成工程を行い、第２マザー基板３００の一方面３００ｓの第２基板３０を分離する複数の矩形領域のうち、少なくとも表示領域１０ａ（図１参照）と重なる第１凹部３２を形成する。また、第２マザー基板３００の一方面３００ｓに対して、張り出し部３７以外では第２凹部２３と平面視で重なる領域全体に第４凹部３３を溝状に形成する第４凹部形成工程を行う。本形態では、第４凹部形成工程を行う際、張り出し部３７全体にも第４凹部３３を形成する。その結果、第２マザー基板３００の一方面３００ｓには、第１凹部３２の全周にわたって、第１凹部３２と第４凹部とに挟まれた凸部３４が枠状に形成される。
【００９３】
次に、図１１（ｂ）に示す凹部形成工程では、第１マザー基板２００の一方面２００ｓに第１凹部３２を囲む第２凹部２３を形成する第２凹部形成工程と、第１マザー基板２００の一方面２００ｓの張り出し部３７に対向する位置に第３凹部２４を形成する第３凹部形成工程とを同時に行う。その結果、実施の形態６、７と同様、第２凹部２３の内側に矩形の凸部（凸部２７）が形成され、かかる凸部（凸部２７）において、第１凹部３２と第２凹部２３とに挟まれた部分（平面視で第１凹部３２を囲む部分）がシール用に用いられる。
【００９４】
そして、図１１（ｃ）に示す電気光学材料供給工程では、一方面３００ｓを上向きにして第２マザー基板３００の第１凹部３２に液晶材料を含む電気光学材料５０を供給する。また、図１１（ｃ）に示す前駆体供給工程では、一方面２００ｓを上向きにして第１マザー基板２００の第２凹部２３に接着剤６０の前駆体６１（未硬化の接着剤／樹脂材料）を供給する。本形態では、第２凹部２３で接着剤６０が外側に盛り上がるように、前駆体６１を供給する。
【００９５】
次に、図１１（ｄ）に示す重ね合わせ工程において、第１マザー基板２００の凸部２７の先端面２７ａと第２マザー基板３００の一方面３００ｓとが接するように第１マザー基板２００と第２マザー基板３００とを重ね合わせる。その際、第２マザー基板３００の一方面３００ｓを上向きにし、第１マザー基板２００の一方面２００ｓを下向きにして、第１マザー基板２００と第２マザー基板３００とを重ね合わせる。その際、前駆体６１は、電気光学材料５０より粘度が高いため、電気光学材料５０が第２凹部２３から流出しにくい。但し、時間が経過すると、接着剤６０の前駆体６１は、第４凹部３３の内側壁（凸部３４の外面）に流動し、第４凹部３３の内側壁に前駆体６１が設けられた状態となる。次に、硬化工程において、前駆体６１を硬化させ、接着剤６０を形成する。
【００９６】
次に、図１１（ｅ）に示す切断工程では、第１マザー基板２００および第２マザー基板３００を切断し、図１１（ｆ）に示すように、複数の電気光学パネル１００ｐを得る。
【００９７】
本形態では、第１マザー基板２００を切断する際、実施の形態１と同様、第２凹部２３と重なる位置で第１マザー基板２００を切断する。より具体的には、実施の形態１と同様、第２凹部２３において相対向する側壁のうち、第１凹部２２側に位置する側壁に平面視で重なる位置で第１マザー基板２００を切断する。このため、第１基板２０では、凸部２７の外面によって側面２０ｅ、２０ｆ、２０ｇ、２０ｈ（図１参照）が構成され、接着剤６０は、第１基板２０の側面２０ｅ、２０ｆ、２０ｇ、２０ｈに設けられる。
【００９８】
また、第２マザー基板３００を切断する際、第３凹部２４においてＹ方向で相対向する側壁のうち、端子３１が位置する側の側壁と平面視で重なる領域で第２マザー基板３００を切断する。その結果、図１１（ｆ）に示すように、電気光学パネル１００ｐでは、第１基板２０の側面２０ｅ、２０ｆ、２０ｇ、２０ｈに接着剤６０が設けられる。また、接着剤６０は、第２基板３０においてシール状凸部３４の外面（図１に示す第２基板３０の側面３０ｆ、３０ｇ、３０ｈ）に設けられる。
【００９９】
このような構成でも、電気光学材料５０と接着剤６０の前駆体６１との間には凸部２７が介在するので、電気光学材料５０と接着剤６０の前駆体６１とが接触することを回避した状態で電気光学パネル１００ｐを得ることができる等、実施の形態１と同様な効果を奏する。
【０１００】
［実施の形態９］
本形態では、電気光学材料供給工程および前駆体供給工程を行う前に、第１マザー基板２００の一方面２００ｓ、および第２マザー基板３００の一方面３００ｓの少なくとも一方において第１凹部２２、３２と第２凹部２３とに挟まれた部分と平面視で重なる部分に撥液性を付与する撥液性付与工程を行う。例えば、実施の形態１〜５において第１マザー基板２００に形成した凸部２７の先端面２７ａや、第２マザー基板３００において凸部２７と重なる部分に撥液性を付与する。また、実施の形態６において第１マザー基板２００に形成した凸部２７の先端面２７ａの端部や、第２マザー基板３００において凸部２７の先端面２７ａの端部と重なる部分に撥液性を付与する。また、実施の形態７、８において第２マザー基板３００に形成した凸部３４の先端面の端部や、第１マザー基板２００において凸部３４と重なる部分に撥液性を付与する。
【０１０１】
本形態における撥水性の付与は、第１マザー基板２００や第２マザー基板３００をマスクで覆った状態でのフッ素プラズマの照射や、フッ素系コーティング剤の塗布等によって実施される。
【０１０２】
かかる構成によれば、第１凹部２２、３２に供給された電気光学材料５０と、第２凹部２３に供給された接着剤６０の前駆体６１とが接触することを確実に防止することができる。それ故、未硬化の樹脂材料（接着剤６０の前駆体６１）から電気光学材料５０への不純物の溶出を防止することができる。
【０１０３】
［実施の形態１０］
本形態では、前駆体供給工程を行う前に、第２凹部２３の底部や、第２凹部２３において相対向する側壁のうち、第１凹部２２、３２が位置する側とは反対側の側壁に対して、撥液性を付与しておくことが好ましい。かかる構成によれば、第２凹部２３の底部と接着剤６０との接着力や、第２凹部２３において第１凹部２２、３２が位置する側とは反対側の側壁と接着剤６０との接着力を低下させることができる。従って、実施の形態１、３、４、５、６、７、８のように、第２凹部２３と重なる位置で第１マザー基板２００を切断した際、電気光学パネル１００ｐの側に接着剤６０を確実に残すことができる。
【０１０４】
また、実施の形態３、５、７、８のように、第４凹部３３を形成する場合、第４凹部３３の底部や、第４凹部３３において相対向する側壁のうち、第１凹部２２、３２が位置する側とは反対側の側壁に対して、撥液性を付与しておくことが好ましい。かかる構成によれば、第４凹部３３の底部と接着剤６０との接着力や、第４凹部３３において第１凹部２２、３２が位置する側とは反対側の側壁と接着剤６０との接着力を低下させることができる。従って、第４凹部２３と重なる位置で第２マザー基板３００を切断した際、電気光学パネル１００ｐの側に接着剤６０を確実に残すことができる。
【０１０５】
かかる撥水性の付与も、実施の形態９と同様、第１マザー基板２００や第２マザー基板３００をマスクで覆った状態でのフッ素プラズマの照射や、フッ素系コーティング剤の塗布等によって実施される。
【０１０６】
［実施の形態１１］
図１２は、本発明の実施の形態１１に係る電気光学パネル１００ｐの製造工程の途中において、第１マザー基板２００と第２マザー基板３００とを貼り合わせた状態の平面構成を模式的に示す説明図である。
【０１０７】
実施の形態３のように、第１マザー基板２００および第２マザー基板３００を第２凹部２３および第４凹部３３と重なる位置で切断する場合、図１２に示すように、第１マザー基板２００において第１基板２０が分離される複数の第１基板分離領域（例えば、図４（ｂ）に太い実線Ｌ２で囲んだ領域）のうち、Ｘ方向（張り出し部３７側の辺と隣り合う辺側）で隣り合う第１基板分離領域同士の間では枠状凸部２８を省略し、Ｘ方向で隣り合う第１基板分離領域同士は、第２凹部２３や第４凹部３３を共有している構成としてもよい。かかる形態によれば、第１マザー基板２００からの第１基板２０の取れ数や、第２マザー基板３００からの第２基板３０の取れ数を増やすことができ、コストを低減することができる。
【０１０８】
［実施の形態１２］
図１３は、本発明の実施の形態１２に係る電気光学パネル１００ｐの製造工程の途中において、第１マザー基板２００と第２マザー基板３００とを貼り合わせた状態の平面構成を模式的に示す説明図である。
【０１０９】
上記実施の形態では、第１マザー基板２００および第２マザー基板３００から第１基板２０および第２基板３０を分離するにあたって、各々の領域をＹ方向で同一の向きとしたが、図１３に示すように、Ｙ方向で隣り合う領域を線対称に配置してもよい。かかる構成によれば、第１マザー基板２００において第１基板２０が分離される領域のうち、Ｙ方向で隣り合う領域同士の間から枠状凸部２８を省略し、Ｙ方向で隣り合う領域同士が第２凹部２３を共有している構成とすることができる。かかる形態によれば、第１マザー基板２００からの第１基板２０の取れ数や、第２マザー基板３００からの第２基板３０の取れ数を増やすことができ、コストを低減することができる。
【０１１０】
［他の電気光学装置］
上記実施の形態では、電気光学装置として液晶装置を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、プラズマディスプレイ、ＦＥＤ（Field Emission Display）、ＳＥＤ（Surface-Conduction Electron-Emitter Display）、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置等の電気光学装置に本発明を適用してもよい。
【０１１１】
［電子機器への搭載例］
（投射型表示装置および光学ユニットの構成例）
図１４は、本発明を適用した投射型表示装置（電子機器）および光学ユニットの概略構成図である。
【０１１２】
図１４に示す投射型表示装置１１０は、観察者側に設けられたスクリーン１１１に光を照射し、このスクリーン１１１で反射した光を観察する、いわゆる投影型の投射型表示装置である。投射型表示装置１１０は、光源１１２を備えた光源部１３０と、ダイクロイックミラー１１３、１１４と、液晶ライトバルブ１１５〜１１７と、投射光学系１１８と、クロスダイクロイックプリズム１１９（合成光学系）と、リレー系１２０とを備えており、電気光学装置１００およびクロスダイクロイックプリズム１１９は、光学ユニット６００を構成している。
【０１１３】
光源１１２は、赤色光Ｒ、緑色光Ｇ、および青色光Ｂを含む光を供給する超高圧水銀ランプで構成されている。ダイクロイックミラー１１３は、光源１１２からの赤色光Ｒを透過させるとともに、緑色光Ｇ、および青色光Ｂを反射する構成となっている。また、ダイクロイックミラー１１４は、ダイクロイックミラー１１３で反射された緑色光Ｇおよび青色光Ｂのうち青色光Ｂを透過させるとともに緑色光Ｇを反射する構成となっている。このように、ダイクロイックミラー１１３、１１４は、光源１１２から出射した光を赤色光Ｒと緑色光Ｇと青色光Ｂとに分離する色分離光学系を構成する。
【０１１４】
ここで、ダイクロイックミラー１１３と光源１１２との間には、インテグレーター１２１および偏光変換素子１２２が光源１１２から順に配置されている。インテグレーター１２１は、光源１１２から照射された光の照度分布を均一化する構成となっている。また、偏光変換素子１２２は、光源１１２からの光を、例えばｓ偏光のような特定の振動方向を有する偏光にする構成となっている。
【０１１５】
液晶ライトバルブ１１５は、ダイクロイックミラー１１３を透過して反射ミラー１２３で反射した赤色光を画像信号に応じて変調する透過型の液晶装置である。液晶ライトバルブ１１５は、λ／２位相差板１１５ａ、第１偏光板１１５ｂ、電気光学装置１００（赤色用電気光学パネル１００Ｒ）、および第２偏光板１１５ｄを備えている。ここで、液晶ライトバルブ１１５に入射する赤色光Ｒは、ダイクロイックミラー１１３を透過しても光の偏光は変化しないことから、ｓ偏光のままである。
【０１１６】
λ／２位相差板１１５ａは、液晶ライトバルブ１１５に入射したｓ偏光をｐ偏光に変換する光学素子である。また、第１偏光板１１５ｂは、ｓ偏光を遮断してｐ偏光を透過させる偏光板である。そして、電気光学装置１００（赤色用電気光学パネル１００Ｒ）は、ｐ偏光を画像信号に応じた変調によってｓ偏光（中間調であれば円偏光又は楕円偏光）に変換する構成となっている。さらに、第２偏光板１１５ｄは、ｐ偏光を遮断してｓ偏光を透過させる偏光板である。従って、液晶ライトバルブ１１５は、画像信号に応じて赤色光Ｒを変調し、変調した赤色光Ｒをクロスダイクロイックプリズム１１９に向けて出射する構成となっている。
【０１１７】
なお、λ／２位相差板１１５ａ、および第１偏光板１１５ｂは、偏光を変換させない透光性のガラス板１１５ｅに接した状態で配置されており、λ／２位相差板１１５ａ、および第１偏光板１１５ｂが発熱によって歪むのを回避することができる。
【０１１８】
液晶ライトバルブ１１６は、ダイクロイックミラー１１３で反射した後にダイクロイックミラー１１４で反射した緑色光Ｇを画像信号に応じて変調する透過型の液晶装置である。かかる液晶ライトバルブ１１６は、液晶ライトバルブ１１５と同様に、第１偏光板１１６ｂ、電気光学装置１００（緑色用電気光学パネル１００Ｇ）、および第２偏光板１１６ｄを備えている。液晶ライトバルブ１１６に入射する緑色光Ｇは、ダイクロイックミラー１１３、１１４で反射されて入射するｓ偏光である。第１偏光板１１６ｂは、ｐ偏光を遮断してｓ偏光を透過させる偏光板である。また、電気光学装置１００（緑色用電気光学パネル１００Ｇ）は、ｓ偏光を画像信号に応じた変調によってｐ偏光（中間調であれば円偏光又は楕円偏光）に変換する構成となっている。そして、第２偏光板１１６ｄは、ｓ偏光を遮断してｐ偏光を透過させる偏光板である。したがって、液晶ライトバルブ１１６は、画像信号に応じて緑色光Ｇを変調し、変調した緑色光Ｇをクロスダイクロイックプリズム１１９に向けて出射する構成となっている。
【０１１９】
液晶ライトバルブ１１７は、ダイクロイックミラー１１３で反射し、ダイクロイックミラー１１４を透過した後でリレー系１２０を経た青色光Ｂを画像信号に応じて変調する透過型の液晶装置である。かかる液晶ライトバルブ１１７は、液晶ライトバルブ１１５、１１６と同様に、λ／２位相差板１１７ａ、第１偏光板１１７ｂ、電気光学装置１００（青色用電気光学パネル１００Ｂ）、および第２偏光板１１７ｄを備えている。ここで、液晶ライトバルブ１１７に入射する青色光Ｂは、ダイクロイックミラー１１３で反射してダイクロイックミラー１１４を透過した後にリレー系１２０の後述する２つの反射ミラー１２５ａ、１２５ｂで反射することから、ｓ偏光となっている。
【０１２０】
λ／２位相差板１１７ａは、液晶ライトバルブ１１７に入射したｓ偏光をｐ偏光に変換する光学素子である。また、第１偏光板１１７ｂは、ｓ偏光を遮断してｐ偏光を透過させる偏光板である。そして、電気光学装置１００（青色用電気光学パネル１００Ｂ）は、ｐ偏光を画像信号に応じた変調によってｓ偏光（中間調であれば円偏光又は楕円偏光）に変換する構成となっている。さらに、第２偏光板１１７ｄは、ｐ偏光を遮断してｓ偏光を透過させる偏光板である。したがって、液晶ライトバルブ１１７は、画像信号に応じて青色光Ｂを変調し、変調した青色光Ｂをクロスダイクロイックプリズム１１９に向けて出射する構成となっている。なお、λ／２位相差板１１７ａ、および第１偏光板１１７ｂは、ガラス板１１７ｅに接した状態で配置されている。
【０１２１】
リレー系１２０は、リレーレンズ１２４ａ、１２４ｂと反射ミラー１２５ａ、１２５ｂとを備えている。リレーレンズ１２４ａ、１２４ｂは、青色光Ｂの光路が長いことによる光損失を防止するために設けられている。ここで、リレーレンズ１２４ａは、ダイクロイックミラー１１４と反射ミラー１２５ａとの間に配置されている。また、リレーレンズ１２４ｂは、反射ミラー１２５ａ、１２５ｂの間に配置されている。反射ミラー１２５ａは、ダイクロイックミラー１１４を透過してリレーレンズ１２４ａから出射した青色光Ｂをリレーレンズ１２４ｂに向けて反射するように配置されている。また、反射ミラー１２５ｂは、リレーレンズ１２４ｂから出射した青色光Ｂを液晶ライトバルブ１１７に向けて反射するように配置されている。
【０１２２】
クロスダイクロイックプリズム１１９は、２つのダイクロイック膜１１９ａ、１１９ｂをＸ字型に直交配置した色合成光学系である。ダイクロイック膜１１９ａは青色光Ｂを反射して緑色光Ｇを透過する膜であり、ダイクロイック膜１１９ｂは赤色光Ｒを反射して緑色光Ｇを透過する膜である。従って、クロスダイクロイックプリズム１１９は、液晶ライトバルブ１１５〜１１７の各々で変調された赤色光Ｒと緑色光Ｇと青色光Ｂとを合成し、投射光学系１１８に向けて出射するように構成されている。
【０１２３】
なお、液晶ライトバルブ１１５、１１７からクロスダイクロイックプリズム１１９に入射する光はｓ偏光であり、液晶ライトバルブ１１６からクロスダイクロイックプリズム１１９に入射する光はｐ偏光である。このようにクロスダイクロイックプリズム１１９に入射する光を異なる種類の偏光としていることで、クロスダイクロイックプリズム１１９において各液晶ライトバルブ１１５〜１１７から入射する光を合成できる。ここで、一般に、ダイクロイック膜１１９ａ、１１９ｂはｓ偏光の反射トランジスター特性に優れている。このため、ダイクロイック膜１１９ａ、１１９ｂで反射される赤色光Ｒ、および青色光Ｂをｓ偏光とし、ダイクロイック膜１１９ａ、１１９ｂを透過する緑色光Ｇをｐ偏光としている。投射光学系１１８は、投影レンズ（図示略）を有しており、クロスダイクロイックプリズム１１９で合成された光をスクリーン１１１に投射するように構成されている。
【０１２４】
（他の投射型表示装置）
上記投射型表示装置においては、透過型の電気光学装置１００を用いたが、反射型の電気光学装置１００を用いて投射型表示装置を構成してもよい。また、投射型表示装置においては、光源部として、各色の光を出射するＬＥＤ光源等を用い、かかるＬＥＤ光源から出射された色光を各々、別の液晶装置に供給するように構成してもよい。
【０１２５】
（他の電子機器）
本発明を適用した電気光学装置１００については、上記の電子機器の他にも、携帯電話機、情報携帯端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）、デジタルカメラ、液晶テレビ、カーナビゲーション装置、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等の電子機器において直視型表示装置として用いてもよい。
【符号の説明】
【０１２６】
１０ａ・・表示領域、２０・・第１基板、２１・・共通電極、３０・・第２基板、６０・・接着剤、６１・・接着剤の前駆体、２２・・第１凹部、２３・・第２凹部、２４・・第３凹部、２７・・第１マザー基板側の凸部、３２・・第１凹部、３３・・第４凹部、３４・・第２マザー基板側の凸部、３７・・張り出し部、３８ａ・・画素電極、５０・・電気光学材料、１００・・電気光学装置、１００ｐ・・電気光学パネル、２００・・第１マザー基板、３００・・第２マザー基板
【図１】
2014153593.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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