(57)【要約】【課題】本発明は、サスペンション用基板が有する端子部に、半田バンプを形成する時に、半田によるショートが端子部間で発生することを防止することを主目的とする。【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記配線層は、外部回路基板と接続する端子部を有し、上記端子部は、端子開口部を有し、上記絶縁層は、平面視上、上記端子開口部の少なくとも一部と重複する位置に、絶縁層開口部を有し、上記絶縁層開口部により露出する上記金属支持基板の表面に、濡れ性向上めっき層が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
前記配線層は、外部回路基板と接続する端子部を有し、
前記端子部は、端子開口部を有し、
前記絶縁層は、平面視上、前記端子開口部の少なくとも一部と重複する位置に、絶縁層開口部を有し、
前記絶縁層開口部により露出する前記金属支持基板の表面に、濡れ性向上めっき層が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
前記端子部は、前記絶縁層上に形成され、
前記端子開口部の開口端縁が、平面視上前記絶縁層開口部の開口端縁の内側に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
前記端子部は、前記絶縁層上に形成され、
前記端子開口部の開口端縁が、平面視上前記絶縁層開口部の開口端縁の外側に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
前記端子部は、前記絶縁層上に形成された第一端子部と、前記第一端子部から連続的に形成され、前記絶縁層開口部により露出する前記金属支持基板の表面の一部と接するように形成された第二端子部とを有し、
前記第二端子部より露出する前記金属支持基板の表面に、前記濡れ性向上めっき層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
前記濡れ性向上めっき層が、前記端子部の表面にさらに形成され、
前記金属支持基板の表面における前記濡れ性向上めっき層の厚さと、前記端子部の表面における前記濡れ性向上めっき層の厚さとが同一であることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
前記配線層が、インターリーブ配線層であることを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項７】
前記配線層が、グランド配線層であることを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項８】
前記絶縁層開口部に充填され、前記濡れ性向上めっき層に接続された半田バンプをさらに有することを特徴とする請求項１から請求項７までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板。
【請求項９】
請求項１から請求項８までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板と、前記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンション。
【請求項１０】
請求項９に記載のサスペンションと、前記サスペンションに配置された記録再生用素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
【請求項１１】
請求項１０に記載の素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項１２】
金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層と、を有し、前記配線層は外部回路基板と接続する端子部を有し、前記端子部は端子開口部を有し、前記絶縁層は平面視上前記端子開口部の少なくとも一部と重複する位置に絶縁層開口部を有するサスペンション用基板の製造方法であって、
前記絶縁層開口部により露出する前記金属支持基板の表面に、濡れ性向上めっき層を形成する濡れ性向上めっき層工程を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
【請求項１３】
前記濡れ性向上めっき層工程は、前記金属支持基板の表面、および前記端子部の表面に対して、同時に濡れ性向上めっき層を形成する工程であることを特徴とする請求項１２に記載のサスペンション用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンション用基板およびその製造方法に関し、より詳しくは、端子部を外部回路基板等に半田バンプで接続する場合に、短絡を防止することができるサスペンション用基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）に用いられる回路基板として、磁気ヘッドスライダ等の素子を実装する配線付きサスペンション用基板（フレキシャー）が知られている。配線付きサスペンション用基板は、通常、金属支持基板（例えばＳＵＳ）、絶縁層（例えばポリイミド樹脂）、配線を含む配線層（例えばＣｕ）等がこの順に積層された基本構造を有し、通常は、一方の先端に、素子を実装する素子実装領域を備え、他方の先端に、外部回路基板と接続を行う外部回路基板接続領域を備え、両者を上記配線が接続する。
【０００３】
このような配線付きサスペンション基板では、例えば、端子部に、半田ペーストを塗布することにより、半田バンプを形成した後、その半田バンプを、外部回路基板等と接続するようにしている。
【０００４】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータ等の情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータ等に組み込まれているＨＤＤも大容量化や情報伝達速度の高速化等が必要となってきている。そのため、ＨＤＤに用いられる配線付きサスペンション用基板にも高機能化が求められている。その結果、配線付きサスペンション基板の配線数が増加し、これに伴い外部回路基板等との接続等を行う端子部の間隔は狭小化する傾向にある。
【０００５】
これより、端子部に半田バンプを形成する時に、半田によるショートが端子部間で発生するリスクが生じていた。また、端子部に隣接する領域に、保護層から露出した配線および端子部を含む配線層が存在していたとすると、その配線層に半田が付着するリスクが生じていた。
【０００６】
そして、このようなリスクを解消するために、種々の技術が提案されている。例えば、端子部間に、導電性粒子の流れを防止するための溝を有する絶縁樹脂層を形成することによって、半田によるショートを防止する技術が知られている（特許文献１）。また、端子部に、配線層と一体的に形成された凹部を形成することによって、半田によるショートを防止する技術が知られている（特許文献２）。
【０００７】
また、上述した配線付きサスペンション用基板として、絶縁層に形成された開口部に充填された半田ペーストを介して、配線層および金属支持基板が電気的に接続されるものが知られている。
【０００８】
そして、このような開口部に充填された半田ペーストを介して、配線層および金属支持基板が電気的に接続される配線付きサスペンション用基板においては、ＳＵＳ等により形成された金属支持基板の表面に存在する絶縁性の酸化皮膜等を除去するために、半田ペーストにフラックスを添加する必要があった。しかしながら、このようなフラックスを使用すると、マイグレーション等の絶縁劣化を引き起こすという問題が生じていた。そこで、このような問題を解決するための技術が提案されている（特許文献３）。
【０００９】
さらに、絶縁性樹脂板とこの絶縁性樹脂板の両面の各々にパターン形成した膜配線とを有し、絶縁性樹脂板に貫通状に形成され、絶縁性樹脂板の両側の膜配線を接続する層間接続部を、半田ペーストを充填固化して形成することによって、短時間にて簡単に層間接続部を形成してなるプリント配線基板およびその製造方法が知られている（特許文献４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００７−１１５３２１号公報
【特許文献２】特開２００６−８６２１９号公報
【特許文献３】特開２０１２−２１２９３８号公報
【特許文献４】特開２００２−９４２０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、特許文献４に記載されているようなプリント配線基板およびその製造方法においては、層間接続部を、半田ペーストを充填固化して形成する時に、層間接続部が形成される開口部の底面に半田ペーストが濡れ広がらないために、絶縁性樹脂板の両側の膜配線が層間接続部によって接続されずに断線となりやすいという問題が生じるおそれがある。
【００１２】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、隣接する端子部間で半田によるショートが発生することを防止するとともに、半田による配線層および金属支持基板の接続信頼性を高めることを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記配線層は、外部回路基板と接続する端子部を有し、上記端子部は、端子開口部を有し、上記絶縁層は、平面視上、上記端子開口部の少なくとも一部と重複する位置に、絶縁層開口部を有し、上記絶縁層開口部により露出する上記金属支持基板の表面に、濡れ性向上めっき層が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００１４】
本発明によれば、上記絶縁層開口部により露出する上記金属支持基板の表面に、上記濡れ性向上めっき層が形成されていることから、半田ペーストを上記濡れ性向上めっき層の表面である上記絶縁層開口部の底面に容易に濡れ広げることができる。これにより、半田ペーストが上記絶縁層開口部に充填され易くなり、上記端子部の外側に半田ペーストが流れ出ることを防止することができる。このため、隣接する上記端子部間で半田によるショートが発生することを防止することができる。また、半田ペーストを上記絶縁層開口部に充填して形成された半田バンプは、上記絶縁層開口部の底面に形成された上記濡れ性向上めっき層を介して上記金属支持基板に接続されたものであり、かつ上記絶縁層開口部に充填されたものである。このため、上記半田バンプを、強固に上記金属支持基板に接続し、かつ強固に上記端子部に接続することができる。
【００１５】
上記発明においては、上記端子部は、上記絶縁層上に形成され、上記端子開口部の開口端縁が、平面視上上記絶縁層開口部の開口端縁の内側に形成されていることが好ましい。上記端子開口部のサイズよりも上記絶縁層開口部のサイズの方が大きいものとなるからである。これにより、上記半田バンプを、より強固に上記端子部に接続することができるからである。
【００１６】
また、上記発明においては、上記端子部は、上記絶縁層上に形成され、上記端子開口部の開口端縁が、平面視上上記絶縁層開口部の開口端縁の外側に形成されていることが好ましい。上記端子開口部のサイズよりも上記絶縁層開口部のサイズの方が小さいものとなるからである。このため、半田ペーストを上記絶縁層開口部に充填して半田バンプを形成する時に、半田ペーストを充填し易くなるからである。これにより、上記端子部の外側に半田ペーストが流れ出ることを、より好適に防止することができるからである。また、上記半田バンプを、より強固に上記端子部に接続することができるからである。
【００１７】
また、上記発明においては、上記端子部は、上記絶縁層上に形成された第一端子部と、上記第一端子部から連続的に形成され、上記絶縁層開口部により露出する上記金属支持基板の表面の一部と接するように形成された第二端子部とを有し、上記第二端子部より露出する上記金属支持基板の表面に、上記濡れ性向上めっき層が形成されていることが好ましい。半田ペーストが充填される空隙のサイズが、上記端子開口部側よりも上記絶縁層開口部側の方が小さいものとなるからである。このため、半田ペーストを上記絶縁層開口部に充填して半田バンプを形成する時に、半田ペーストを充填し易くなるからである。これにより、上記端子部の外側に半田ペーストが流れ出ることを、より好適に防止することができるからである。また、上記半田バンプを、より強固に上記端子部に接続することができるからである。
【００１８】
また、上記発明においては、上記濡れ性向上めっき層が、上記端子部の表面にさらに形成され、上記金属支持基板の表面における上記濡れ性向上めっき層の厚さと、上記端子部の表面における上記濡れ性向上めっき層の厚さとが同一であることが好ましい。半田ペーストを上記絶縁層開口部に充填し、上記金属支持基板の表面および上記端子部の表面に形成された上記濡れ性向上めっき層に接続された半田バンプを形成する時に、半田ペーストが上記金属支持基板の表面および上記端子部の表面に形成された上記濡れ性向上めっき層に均一に拡散するからである。これにより、上記半田バンプと、上記金属支持基板の表面および上記端子部の表面に形成された上記濡れ性向上めっき層との接続信頼性をより高めることができるからである。このため、上記半田バンプを、より強固に上記金属支持基板に接続し、かつより強固に上記端子部に接続することができるからである。
【００１９】
また、上記発明においては、上記配線層が、インターリーブ配線層であることが好ましい。インターリーブ構造を実現するビア部を上記端子部の領域外に設ける必要がなくなり、上記配線層の設計自由度を向上させることができるからである。
【００２０】
また、上記発明においては、上記配線層が、グランド配線層であることが好ましい。グラントに接続するビア部を上記端子部の領域外に設ける必要がなくなり、上記配線層の設計自由度を向上させることができるからである。
【００２１】
さらに、上記発明においては、上記絶縁層開口部に充填され、上記濡れ性向上めっき層に接続された半田バンプをさらに有することが好ましい。
【００２２】
また、本発明においては、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンションを提供する。
【００２３】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、隣接する上記端子部間で半田によるショートが発生することを防止し、かつ上記半田バンプを、強固に上記金属支持基板に接続し、かつ強固に上記端子部に接続するサスペンションとすることができる。
【００２４】
また、本発明においては、上述したサスペンションと、上記サスペンションに配置された記録再生用素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンションを提供する。
【００２５】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、隣接する上記端子部間で半田によるショートが発生することを防止し、かつ上記半田バンプを、強固に上記金属支持基板に接続し、かつ強固に上記端子部に接続する素子付サスペンションとすることができる。
【００２６】
また、本発明においては、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【００２７】
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、隣接する上記端子部間で半田によるショートが発生することを防止し、かつ上記半田バンプを、強固に上記金属支持基板に接続し、かつ強固に上記端子部に接続するハードディスクドライブとすることができる。
【００２８】
さらに、本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有し、上記配線層は外部回路基板と接続する端子部を有し、上記端子部は端子開口部を有し、上記絶縁層は平面視上上記端子開口部の少なくとも一部と重複する位置に絶縁層開口部を有するサスペンション用基板の製造方法であって、上記絶縁層開口部により露出する上記金属支持基板の表面に、濡れ性向上めっき層を形成する濡れ性向上めっき層工程を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。
【００２９】
本発明によれば、上記絶縁層開口部により露出する上記金属支持基板の表面に、上記濡れ性向上めっき層を形成することから、半田ペーストを上記濡れ性向上めっき層の表面である上記絶縁層開口部の底面に容易に濡れ広げることができる。これにより、半田ペーストを上記絶縁層開口部に充填し易くなり、上記端子部の外側に半田ペーストが流れ出ることを防止することができる。このため、隣接する上記端子部間で半田によるショートが発生することを防止するとともに、上記半田バンプを、強固に上記金属支持基板に接続し、かつ強固に上記端子部に接続することができるサスペンション用基板を製造することができる。
【００３０】
また、上記発明においては、上記濡れ性向上めっき層工程が、上記金属支持基板の表面、および上記端子部の表面に対して、同時に濡れ性向上めっき層を形成する工程であることが好ましい。上記金属支持基板の表面における上記濡れ性向上めっき層の厚さと、上記端子部の表面における上記濡れ性向上めっき層の厚さとを同一にすることができるからである。これにより、上記半田バンプを、より強固に上記金属支持基板に接続し、かつより強固に上記端子部に接続することができるサスペンション用基板を製造することができるからである。
【発明の効果】
【００３１】
本発明においては、隣接する端子部間で半田によるショートが発生することを防止することができるという効果を奏する。また、半田による配線層および金属支持基板の接続信頼性を高めることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】一般的なサスペンション用基板の一例を示す模式図である。
【図２】本発明のサスペンション用基板の第１例を説明する模式図である。
【図３】本発明のサスペンション用基板の第２例における端子部および絶縁層を説明する概略断面図である。
【図４】本発明のサスペンション用基板の第３例における端子部および絶縁層を説明する概略断面図である。
【図５】本発明のサスペンション用基板の第４例における端子部および絶縁層を説明する概略断面図である。
【図６】本発明のサスペンション用基板の第５例を説明する模式図である。
【図７】本発明のサスペンション用基板の第６例を説明する模式図である。
【図８】本発明のサスペンション用基板の第７例を説明する模式図である。
【図９】本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図１０】本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図１１】本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。
【図１２】本発明のサスペンション用基板の製造方法の第１例を示す概略断面図である。
【図１３】本発明のサスペンション用基板の製造方法の第２例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハー
ドディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法について詳細に説明する。
【００３４】
Ａ．サスペンション用基板
本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記配線層は、外部回路基板と接続する端子部を有し、上記端子部は、端子開口部を有し、上記絶縁層は、平面視上、上記端子開口部の少なくとも一部と重複する位置に、絶縁層開口部を有し、上記絶縁層開口部により露出する上記金属支持基板の表面に、濡れ性向上めっき層が形成されていることを特徴とするものである。
【００３５】
図１は、一般的なサスペンション用基板の一例を示す模式図である。図１（ａ）はサスペンション用基板の概略平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。なお、図１（ａ）では、便宜上、絶縁層およびカバー層の記載は省略している。図１（ａ）に示されるサスペンション用基板１００は、一方の先端部分に形成された記録再生用素子実装領域１０１と、他方の先端部分に形成された外部回路基板接続領域１０２と、記録再生用素子実装領域１０１および外部回路基板接続領域１０２を電気的に接続する複数の配線層１０３ａ〜１０３ｄとを有する。配線層１０３ａおよび配線層１０３ｂは一対の配線層であり、同様に、配線層１０３ｃおよび配線層１０３ｄも一対の配線層である。これらの２つの配線層は、一方がライト用（書込用）配線層であり、他方がリード用（読取用）配線層である。また、図１（ｂ）に示すように、このサスペンション用基板は、金属支持基板１と、金属支持基板１上に形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成された配線層３と、配線層３を覆うように形成されたカバー層４とを有する。
【００３６】
図２は、本発明のサスペンション用基板の第１例を説明する模式図である。図２（ａ）は、配線層を示す概略平面図であり、具体的には、テール側である外部回路基板接続領域における配線層を示す概略平面図である。また、図２（ｂ）は、外部回路基板接続領域における金属支持基板を示す概略平面図であり、図２（ｃ）は、図２（ａ）および図２（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。図２（ａ）に示すように、配線層３は、配線３ａおよび配線３ａに接続する端子部３ｂを有する。この端子部３ｂは複数形成され、例えば端子部３ｂの短手方向がサスペンション用基板の長手方向に沿うように形成されている。これらの端子部３ｂのそれぞれは、外部回路基板と接続する。
【００３７】
また、図２（ｃ）に示すように、全ての端子部３ｂのうちの１つの端子部３ｂが端子開口部３ｃを有する。絶縁層２は、平面視上、端子開口部３ｃと同一の位置に、絶縁層開口部２ａを有する。端子開口部３ｃの平面視形状および絶縁層開口部２ａの平面視形状は、ともに棒状である。また、絶縁層開口部２ａにより露出する金属支持基板１の表面、および端子部３ｂの表面に、金めっきから構成される濡れ性向上めっき層６が形成されている。
【００３８】
さらに、本発明の第１例のサスペンション用基板は、絶縁層開口部２ａに充填され、金属支持基板１の表面に形成された濡れ性向上めっき層６に接続された半田バンプ７をさらに有する。半田バンプ７は、濡れ性向上めっき層６を介して端子部３ｂに接続され、濡れ性向上めっき層６を介して金属支持基板１に接続されている。そして、金属支持基板１は、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、グランドに接続されている。すなわち、配線３ａおよび端子部３ｂを有する配線層３は、半田バンプ７、濡れ性向上めっき層６、および金属支持基板１を介してグランドに接続されているグランド配線層である。
【００３９】
本発明によれば、上記絶縁層開口部により露出する上記金属支持基板の表面に、上記濡れ性向上めっき層が形成されていることから、半田ペーストを上記濡れ性向上めっき層の表面である上記絶縁層開口部の底面に容易に濡れ広げることができる。これにより、半田ペーストが上記絶縁層開口部に充填され易くなり、上記端子部の外側に半田ペーストが流れ出ることを防止することができる。このため、隣接する上記端子部間で半田によるショートが発生することを防止することができる。特に、半田ペーストを上記絶縁層開口部に充填して半田バンプを形成する時に、半田ペーストを上記濡れ性向上めっき層の表面である上記絶縁層開口部の底面に容易に濡れ広げて、隣接する上記端子部間で半田によるショートが発生することを防止することができる。
【００４０】
また、半田ペーストを上記絶縁層開口部に充填して形成された半田バンプは、上記絶縁層開口部の底面に形成された上記濡れ性向上めっき層を介して上記金属支持基板に接続されたものであり、かつ上記絶縁層開口部に充填されたものである。このため、上記半田バンプを、強固に上記金属支持基板に接続し、かつ強固に上記端子部に接続することができる。つまり、上記絶縁層開口部に構成される凹部および上記濡れ性向上めっき層を、それぞれ上記半田バンプのアンカーとして機能させることができる。これにより、半田による上記配線層および上記金属支持基板の接続信頼性を高めることができる。
【００４１】
以下、本発明のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
【００４２】
１．サスペンション用基板の部材
まず、本発明のサスペンション用基板の部材について説明する。本発明のサスペンション用基板は、濡れ性向上めっき層、絶縁層、金属支持基板、および配線層を少なくとも有する。
【００４３】
本発明における濡れ性向上めっき層は、上記絶縁層開口部により露出する上記金属支持基板の表面に形成されるものである。上記濡れ性向上めっき層の材料としては、半田ペーストを上記濡れ性向上めっき層の表面に濡れ広げることができるものであれば、特に限定されるものではないが、金、錫、銀、パラジウム、および銅が挙げられる。上記濡れ性向上めっき層は、金、錫、銀、パラジウム、および銅の１種または２種以上を含み、単体金属または合金から構成されるものである。上記濡れ性向上めっき層を構成する合金としては、金コバルト合金等の金合金、ならびに錫銀合金、錫亜鉛合金、および錫銅合金等の錫合金が挙げられる。上記濡れ性向上めっき層は、中でも、単体金属の金から構成されるものが好ましい。半田の濡れ性が最も良好であるためである。
【００４４】
さらに、上記濡れ性向上めっき層の厚さとしては、０．５μｍ〜２.５μｍの範囲内であることが好ましく、中でも０．５μｍ〜1．５μｍの範囲内が好ましい。小さすぎると、下地層との連続性が悪くなり、電気特性に悪影響を及ぼす恐れがあり、大きすぎると、上記絶縁層開口部への半田充填性が悪化する恐れがあるからである。
【００４５】
また、上記濡れ性向上めっき層は、上記金属支持基板の表面に直接形成されるものでもよいし、上記金属支持基板の表面に形成された下地層の表面に形成されるものでもよい。このような下地層としては、特に限定されるものではないが、Ｎｉめっきから構成されるものが好ましい。半田の上記金属支持基板の表面への侵食を防止するのに十分でなければならないためだからである。また、下地層の厚さとしては、０．５μｍ〜２．５μｍの範囲内であることが好ましい。小さすぎると、上記金属支持基板との連続性が悪く恐れがあるためである。
【００４６】
本発明における金属支持基板は、サスペンション用基板の支持体として機能するものである。上記金属支持基板の材料は、ばね性を有する金属であることが好ましく、具体的にはステンレス鋼等を挙げることができる。また、上記金属支持基板の厚さは、その材料の種類により異なるものであるが、例えば１０μｍ〜２０μｍの範囲内である。
【００４７】
本発明における絶縁層は、上記金属支持基板上に形成されるものである。上記絶縁層の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば樹脂を挙げることができる。上記樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂およびポリ塩化ビニル樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。絶縁性、耐熱性および耐薬品性に優れているからである。また、上記絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。上記絶縁層の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１８μｍの範囲内であることがより好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがさらに好ましい。
【００４８】
本発明における配線層は、上記絶縁層上に形成され、外部回路基板と接続し、端子開口部を含む端子部を有するものである。
【００４９】
上記配線層の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、および、これらの金属元素の少なくとも一種を含有する合金が好ましく、ＣｕおよびＣｕ合金（特にＣｕを主成分とする合金）がより好ましい。また、配線層は、電解めっき法により形成されたものであることが好ましい。配線層の厚さは、例えば５μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００５０】
上記配線層の種類は、特に限定されるものではないが、例えば、ライト用配線層、リード用配線層、熱アシスト用配線層、アクチュエータ素子用配線層、電源用配線層、フライトハイトコントロール用配線層、ハイトセンサー用配線層等を挙げることができる。
【００５１】
本発明におけるサスペンション用基板は、上記配線層を覆うカバー層を有していても良い。上記カバー層を設けることにより、上記配線層の劣化（腐食等）を防止できる。上記カバー層の材料としては、例えば、上記絶縁層の材料として記載したものを挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。また、上記カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。上記カバー層の厚さは、例えば２μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、２μｍ〜１０μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００５２】
２．サスペンション用基板の構成
次に、本発明のサスペンション用基板の構成について説明する。本発明においては、上記端子部は、端子開口部を有し、上記絶縁層は、平面視上、上記端子開口部の少なくとも一部と重複する位置に、絶縁層開口部を有し、上記絶縁層開口部により露出する上記金属支持基板の表面に、上記濡れ性向上めっき層が形成されているものである。
【００５３】
上記端子開口部の平面視形状は特に限定されるものではないが、円状、楕円状、櫛状、十字状、棒状、任意の多角形状等を挙げることができる。また、上記絶縁層開口部の平面視形状は特に限定されるものではないが、円状、楕円状、櫛状、十字状、棒状、任意の多角形状等を挙げることができる。
【００５４】
さらに、図２（ａ）および図２（ｃ）に示すように、平面視形状が棒状の端子開口部３ｃの幅をＤ１とした場合、Ｄ１は、特に限定されるものでないが、４５μｍ以上であることが好ましく、特に６０μｍ以上であることが好ましい。半田ペーストに用いられる半田ボールの径は１５μｍ〜４５μｍの範囲が広く使用されているためである。また、Ｄ１は、特に限定されるものでないが、２００μｍ以下であることが好ましく、中でも１５０μｍ以下、特に１００μｍ以下であることが好ましい。接続端子の省スペース化に影響を及ぼさず、半田ペースト使用量の増加を最小限とするためだからである。
【００５５】
そして、図２（ａ）および図２（ｃ）に示すように、平面視形状が棒状の絶縁層開口部２ａの幅をＤ２とした場合、Ｄ２は、特に限定されるものでないが、４５μｍ以上であることが好ましく、特に６０μｍ以上であることが好ましい。半田ペーストに用いられる半田ボールの径は１５μｍ〜４５μｍの範囲が広く使用されているためである。また、Ｄ２は、特に限定されるものでないが、２００μｍ以下であることが好ましく、中でも１５０μｍ以下、特に１００μｍ以下であることが好ましい。接続端子の省スペース化に影響を及ぼさず、半田ペースト使用量の増加を最小限とするためだからである。
【００５６】
図３は、本発明のサスペンション用基板の第２例における端子部および絶縁層を説明する概略断面図である。第２例においては、端子部３ｂが、絶縁層２上に形成され、端子開口部３ｃの開口端縁が、絶縁層開口部２ａの開口端縁の内側に形成されている。本発明においては、図３に示すように、上記端子部は、上記絶縁層上に形成され、上記端子開口部の開口端縁が、平面視上上記絶縁層開口部の開口端縁の内側に形成されていることが好ましい。ここで、「上記端子部は、上記絶縁層上に形成され」ているとは、上記端子部が、上記絶縁層上に形成されたものであり、上記金属支持基板の表面に接していないことを意味する。
【００５７】
このように上記端子開口部の開口端縁が、平面視上上記絶縁層開口部の開口端縁の内側に形成されていることが好ましいのは、上記端子開口部のサイズよりも上記絶縁層開口部のサイズの方が大きいものとなるからである。これにより、上記半田バンプは、上記端子開口部および上記絶縁層開口部によって、より強固に固定されるからである。この結果、上記半田バンプを、より強固に上記端子部に接続することができるからである。つまり、上記絶縁層開口部に構成される凹部を、より効果的に上記半田バンプのアンカーとして機能させることができる。
【００５８】
ここで、図３に示すように、平面視形状が棒状の端子開口部３ｃの開口端縁が、平面視形状が棒状の絶縁層開口部２ａの開口端縁の内側に形成されている場合において、端子開口部３ｃの開口端縁が絶縁層開口部２ａの開口端縁に対して突出している長さをＬ１とした場合、Ｌ１は、０μｍより大きいのであれば特に限定されるものでないが、中でも５μｍ以上であることが好ましい。また、Ｌ１は、絶縁層開口部２ａへの良好な半田ペーストの充填を考慮すると、２０μｍ以下であることが好ましく、特に１０μｍ以下であることが好ましい。
【００５９】
図４は、本発明のサスペンション用基板の第３例における端子部および絶縁層を説明する概略断面図である。第３例においては、端子部３ｂが、絶縁層２上に形成され、絶縁層開口部２ａの開口端縁が、端子開口部３ｃの開口端縁の内側に形成されている。本発明においては、図４に示すように、上記端子部は、上記絶縁層上に形成され、上記端子開口部の開口端縁が、平面視上上記絶縁層開口部の開口端縁の外側に形成されていることが好ましい。ここで、「上記端子部は、上記絶縁層上に形成され」ているとは、上記端子部が、上記絶縁層上に形成されたものであり、上記金属支持基板の表面に接していないことを意味する。
【００６０】
このように上記端子開口部の開口端縁が、平面視上上記絶縁層開口部の開口端縁の外側に形成されていることが好ましいのは、上記端子開口部のサイズよりも上記絶縁層開口部のサイズの方が小さいものとなるからである。このため、半田ペーストを上記絶縁層開口部に充填して半田バンプを形成する時に、半田ペーストを充填し易くなるからである。これにより、上記端子部の外側に半田ペーストが流れ出ることを、より好適に防止することができるからである。また、上記半田バンプを、より強固に上記端子部に接続することができるからである。つまり、上記絶縁層開口部に構成される凹部を、より効果的に上記半田バンプのアンカーとして機能させることができる。
【００６１】
ここで、図４に示すように、平面視形状が棒状の端子開口部３ｃの開口端縁が、平面視形状が棒状の絶縁層開口部２ａの開口端縁の外側に形成されている場合において、絶縁層開口部２ａの開口端縁が絶端子開口部３ｃの開口端縁に対して突出している長さをＬ２とした場合、Ｌ２は、０μｍより大きいのであれば特に限定されるものでない。また、Ｌ２は、半田ペーストに用いられる半田ボールの径は１５μｍ〜４５μｍの範囲が広く使用されているため、半田との濡れ性が著しく悪い絶縁樹脂層の露出部はボールサイズより小さいことが好ましいために、４５μｍ以下であることが好ましく、特に１５μｍ以下であることが好ましい。
【００６２】
図５は、本発明のサスペンション用基板の第４例における端子部および絶縁層を説明する概略断面図である。図５に示すように、端子部３ｂが端子開口部３ｃを有する。絶縁層２は、平面視上、端子開口部３ｃの少なくとも一部と重複する位置に、絶縁層開口部２ａを有する。また、端子開口部３ｃを有する端子部３ｂは、絶縁層２上に形成された第１端子部３ｂ１と、第１端子部３ｂ１から連続的に形成され、絶縁層開口部２ａにより露出する金属支持基板１の表面の一部と接するように形成された第２端子部３ｂ２とを有する。また、第２端子部３ｂ２により露出する金属支持基板１の表面、ならびに第１端子部３ｂ１および第２端子部３ｂ２の表面に、金めっきまたは金合金めっきから構成される濡れ性向上めっき層６が形成されている。
【００６３】
本発明においては、上記端子部は、図５に示した端子部３ｂのように、上記絶縁層上に形成された第一端子部と、上記第一端子部から連続的に形成され、上記絶縁層開口部により露出する上記金属支持基板の表面の一部と接するように形成された第二端子部とを有し、上記第二端子部より露出する上記金属支持基板の表面に、上記濡れ性向上めっき層が形成されていることが好ましい。この場合、例えば、上記絶縁層開口部により露出する上記金属支持基板の表面において、上記絶縁層開口部の内周に沿うように、上記第二端子部が形成される。これにより、半田ペーストが充填される空隙のサイズが、上記端子開口部側よりも上記絶縁層開口部側の方が小さいものとなるからである。このため、半田ペーストを上記絶縁層開口部に充填して半田バンプを形成する時に、半田ペーストを充填し易くなるからである。これにより、上記端子部の外側に半田ペーストが流れ出ることを、より好適に防止することができるからである。また、上記半田バンプを、より強固に上記端子部に接続することができるからである。つまり、上記絶縁層開口部に構成される凹部を、より効果的に上記半田バンプのアンカーとして機能させることができる。
【００６４】
また、本発明においては、上記濡れ性向上めっき層が、上記端子部の表面にさらに形成され、上記金属支持基板の表面における上記濡れ性向上めっき層の厚さと、上記端子部の表面における上記濡れ性向上めっき層の厚さとが同一であることが好ましい。ここで、「上記金属支持基板の表面における上記濡れ性向上めっき層の厚さと、上記端子部の表面における上記濡れ性向上めっき層の厚さとが同一である」とは、例えば、図２（ｃ）に示すように、金属支持基板１の表面における濡れ性向上めっき層６の平均の厚さと、端子部３ｂの上側の表面３ｂ３における濡れ性向上めっき層６の平均の厚さとが同一であるように、上記金属支持基板の表面における上記濡れ性向上めっき層の平均の厚さと、上記端子部の上側の表面における上記濡れ性向上めっき層の平均の厚さとが同一であることを意味する。ここで、両表面における上記濡れ性向上めっき層の平均の厚さが同一であるとは、両表面における上記濡れ性向上めっき層の平均の厚さの差が、０．２５μｍ以下であることを意味している。
【００６５】
このように上記濡れ性向上めっき層の厚さが同一であることが好ましいのは、半田ペーストを上記絶縁層開口部に充填し、上記金属支持基板の表面および上記端子部の表面に形成された上記濡れ性向上めっき層に接続された半田バンプを形成する時に、半田ペーストが上記金属支持基板の表面および上記端子部の表面に形成された上記濡れ性向上めっき層に均一に拡散するからである。これにより、上記半田バンプと、上記金属支持基板の表面および上記端子部の表面に形成された上記濡れ性向上めっき層との接続信頼性をより高めることができるからである。このため、上記半田バンプを、より強固に上記金属支持基板に接続し、かつより強固に上記端子部に接続することができるからである。つまり、上記絶縁層開口部に構成される凹部および上記濡れ性向上めっき層を、より効果的に、それぞれ上記半田バンプのアンカーとして機能させることができる。
【００６６】
また、本発明においては、上記配線層が、図２（ａ）に示した配線層３のように、上記絶縁層開口部に充填され、上記濡れ性向上めっき層に接続された半田バンプ、上記濡れ性向上めっき層、および上記金属支持基板を介してグランドに接続されるグランド配線層であることが好ましい。グラントに接続するビア部を上記端子部の領域外に設ける必要がなくなり、上記配線層の設計自由度を向上させることができるからである。
【００６７】
さらに、本発明のサスペンション用基板は、図２に示した本発明のサスペンション用基板の第１例のように、上記絶縁層開口部に充填され、上記濡れ性向上めっき層に接続された半田バンプを有するものには限定されず、上記半田バンプを有しないものでもよい。なお、上記半田バンプを有するものである場合には、上記半田バンプを介して、上記端子部を外部回路基板に接続することができる。
【００６８】
図６は、本発明のサスペンション用基板の第５例を説明する模式図である。図６（ａ）は、配線層を示す概略平面図であり、具体的には、テール側である外部回路基板接続領域における配線層を示す概略平面図である。また、図６（ｂ）は、外部回路基板接続領域における金属支持基板を示す概略平面図であり、図６（ｃ）は、図６（ａ）および図６（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。
【００６９】
図６（ａ）に示すように、配線層３は、２つのビア部内包型端子部３ｄをさらに有する。ビア部内包型端子部３ｄには、絶縁層２を貫通するビア部貫通孔３ｅが形成されている。また、全ての端子部３ｂのうちの２つの端子部３ｂが端子開口部３ｃをそれぞれ有する。絶縁層２は、平面視上、それぞれの端子開口部３ｃの少なくとも一部と重複する位置に、絶縁層開口部２ａを有する。
【００７０】
また、絶縁層開口部２ａにより露出する金属支持基板１の表面、および端子部３ｂの表面に、金めっきまたは金合金めっきから構成される濡れ性向上めっき層６が形成されている。さらに、本発明の第２例のサスペンション用基板は、絶縁層開口部２ａに充填され、金属支持基板１の表面に形成された濡れ性向上めっき層６に接続された半田バンプ７をさらに有する。半田バンプ７は、濡れ性向上めっき層６を介して端子部３ｂに接続され、濡れ性向上めっき層６を介して金属支持基板１に接続されている。
【００７１】
図６（ｂ）に示すように、金属支持基板１が、半田バンプ７と接続され、金属支持基板１の他の部分と絶縁されている、第１金属支持部１ａ、ジャンパー部１ｂ、および第２金属支持部１ｃを有する。また、金属支持基板１が、ビア部内包型端子部３ｄとビア部貫通孔３ｅに形成されるビア部（図示せず）を介して接続され、金属支持基板１の他の部分と絶縁されているジャンパー部１ｄを有する。さらに、図６（ａ）に示すように、配線３ａが、ライト用（書込用）配線として機能する第１配線Ｗ１および第２配線Ｗ２を有する。また、第１配線Ｗ１が、分岐配線Ｗ１ａおよびＷ１ｂを有し、第２配線Ｗ２が、分岐配線Ｗ２ａおよびＷ２ｂを有する。
【００７２】
図６（ａ）、（ｂ）、および（ｃ）に示すように、分岐配線Ｗ１ａおよびＷ１ｂは、ビア部内包型端子部３ｄ、ビア部貫通孔３ｅに形成されるビア部（図示せず）、およびジャンパー部１ｄを介して接続されるインターリーブ配線である。そして、分岐配線Ｗ２ａおよびＷ２ｂも、端子部３ｂ、半田バンプ７、濡れ性向上めっき層６、第１金属支持部１ａ、ジャンパー部１ｂ、および第２金属支持部１ｃを介して接続されるインターリーブ配線である。また、分岐配線Ｗ１ａおよびＷ１ｂと、分岐配線Ｗ２ａおよびＷ２ｂとは、交互に配置されている。このため、図６に示すようなパターンの配線によって、インターリーブ構造を実現することができる。
【００７３】
図７は、本発明のサスペンション用基板の第６例を説明する模式図である。図７（ａ）は、配線層を示す概略平面図であり、具体的には、テール側である外部回路基板接続領域における配線層を示す概略平面図である。また、図７（ｂ）は、外部回路基板接続領域における金属支持基板を示す概略平面図であり、図７（ｃ）は、図７（ａ）および図７（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。
【００７４】
図７（ａ）に示すように、全ての端子部３ｂのうちの２つの端子部３ｂが端子開口部３ｃをそれぞれ有する。絶縁層２は、平面視上、それぞれの端子開口部３ｃの少なくとも一部と重複する位置に、絶縁層開口部２ａを有する。
【００７５】
また、絶縁層開口部２ａにより露出する金属支持基板１の表面、および端子部３ｂの表面に、金めっきまたは金合金めっきから構成される濡れ性向上めっき層６が形成されている。さらに、本発明の第６例のサスペンション用基板は、絶縁層開口部２ａに充填され、金属支持基板１の表面に形成された濡れ性向上めっき層６に接続された半田バンプ７をさらに有する。半田バンプ７は、濡れ性向上めっき層６を介して端子部３ｂに接続され、濡れ性向上めっき層６を介して金属支持基板１に接続されている。
【００７６】
図７（ｂ）に示すように、金属支持基板１が、半田バンプ７と接続され、金属支持基板１の他の部分と絶縁されている、第１金属支持部１ａ、ジャンパー部１ｂ、および第２金属支持部１ｃを有する。また、図７（ａ）に示すように、配線３ａが、ライト用（書込用）配線として機能する第１配線Ｗ１および第２配線Ｗ２を有する。そして、第１配線Ｗ１が、分岐配線Ｗ１ａおよびＷ１ｂを有し、第２配線Ｗ２が、分岐配線Ｗ２ａおよびＷ２ｂを有する。
【００７７】
図７（ａ）、（ｂ）、および（ｃ）に示すように、分岐配線Ｗ１ａおよびＷ１ｂは、端子部３ｂ、半田バンプ７、濡れ性向上めっき層６、第１金属支持部１ａ、ジャンパー部１ｂ、および第２金属支持部１ｃを介して接続されたインターリーブ配線である。また、分岐配線Ｗ２ａおよびＷ２ｂは、サスペンション用基板では、それぞれ独立した配線であるが、例えば、外部回路基板において電気的に接続することで、インターリーブ配線とすることができる。そして、分岐配線Ｗ１ａおよびＷ１ｂと、分岐配線Ｗ２ａおよびＷ２ｂとは、交互に配置されている。このため、図７に示すようなパターンの配線によって、インターリーブ構造を実現することができる。この場合、ライト用（書込用）配線として機能する分岐配線Ｗ２ａおよびＷ２ｂの接続を、外部回路基板側で行うことができるので、より省スペース化できるという利点がある。
【００７８】
また、本発明においては、上記配線層が、図６（ａ）および図７（ａ）に示した配線層３のように、インターリーブ構造を実現するインターリーブ配線層であることが好ましい。上記絶縁層開口部に充填された半田バンプを、インターリーブ構造を実現するビア部として用いることができるからである。これにより、インターリーブ構造を実現するビア部を上記端子部の領域外に設ける必要がなくなり、上記配線層の設計自由度を向上させることができるからである。
【００７９】
図８は、本発明のサスペンション用基板の第７例を説明する模式図である。図８（ａ）は、配線層を示す概略平面図であり、具体的には、テール側である外部回路基板接続領域における配線層を示す概略平面図である。また、図８（ｂ）は、外部回路基板接続領域における金属支持基板を示す概略平面図である。以下、本発明の第７例のサスペンション用基板について、本発明の第６例のサスペンション用基板と異なる点についてのみ説明する。
【００８０】
本発明の第７例のサスペンション用基板においては、全ての端子部３ｂが端子開口部３ｃをそれぞれ有する。絶縁層２は、平面視上、全ての端子開口部３ｃのそれぞれの少なくとも一部と重複する位置に、絶縁層開口部２ａを有する（図示せず）。また、全ての絶縁層開口部２ａのそれぞれにより露出する金属支持基板１の表面、および全ての端子部３ｂのそれぞれの表面に、金めっきまたは金合金めっきから構成される濡れ性向上めっき層６が形成されている（図示せず）。また、本発明の第７例のサスペンション用基板は、全ての絶縁層開口部２ａのそれぞれにおいて、絶縁層開口部２ａに充填され、濡れ性向上めっき層６に接続された半田バンプ７をさらに有する（図示せず）。さらに、金属支持基板１は、金属支持基板１の他の部分と絶縁され、ジャンパー部１ｂを介して互いに接続された端子部３ｂ以外の全ての端子部３ｂにそれぞれ接続する複数の第３金属支持部１ｅを有する。そして、それらの端子部３ｂに接続された半田バンプ７が、金属支持基板１の表面に形成された濡れ性向上めっき層を介して第３金属支持部１ｅにそれぞれ接続されている（図示せず）。
【００８１】
本発明の第７例のサスペンション用基板は、本発明の第６例のサスペンション用基板と比べて、全ての端子部３ｂにそれぞれ形成された半田バンプ７を介して、全ての端子部３ｂを金属支持基板１に接続することができる。このため、本発明の第７例のサスペンション用基板は、本発明の第６例のサスペンション用基板と比べて、より強固に配線層３を金属支持基板１に接続することができる。
【００８２】
Ｂ．サスペンション
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述し
たサスペンション用基板と、上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を
有することを特徴とするものである。
【００８３】
図９は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図９に示されるサスペンション３００は、上述したサスペンション用基板１００と、サスペンション用基板１００の金属支持基板側の表面に設けられたロードビーム２００とを有するものである。
【００８４】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、隣接する上記端子部間で半田によるショートが発生することを防止し、かつ上記半田バンプを、強固に上記金属支持基板に接続し、かつ強固に上記端子部に接続するサスペンションとすることができる。
【００８５】
本発明のサスペンションは、サスペンション用基板と、ロードビームとを有する。本発明におけるサスペンション用基板については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。一方、本発明におけるロードビームは、サスペンション用基板の金属支持基板側の表面に設けられるものである。ロードビームの材料は、特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、ステンレス鋼であることが好ましい。
【００８６】
Ｃ．素子付サスペンション
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンショ
ンは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに配置された記録再生用素子と、
を有することを特徴とするものである。
【００８７】
図１０は、本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図１０に示される素子付サスペンション４００は、上述したサスペンション３００と、サスペンション３００の記録再生用素子実装領域１０１に実装された記録再生用素子３０１と、を有するものである。
【００８８】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、隣接する上記端子部間で半田によるショートが発生することを防止し、かつ上記半田バンプを、強固に上記金属支持基板に接続し、かつ強固に上記端子部に接続する素子付サスペンションとすることができる。
【００８９】
本発明の素子付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび記録再生用素子を有する。本発明におけるサスペンションについては、上記「Ｂ．サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、本発明における記録再生用素子は、特に限定されるものではないが、磁気発生素子を有するものが好ましい。具体的には、磁気ヘッドスライダを挙げることができる。また、本発明の素子付サスペンションは、熱アシスト用素子、アクチュエータ素子等の他の素子を有していても良い。
【００９０】
Ｄ．ハードディスクドライブ
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするものである。
【００９１】
図１１は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図１１に示されるハードディスクドライブ５００は、上述した素子付サスペンション４００と、素子付サスペンション４００がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク４０１と、ディスク４０１を回転させるスピンドルモータ４０２と、素子付サスペンション４００の素子を移動させるアーム４０３およびボイスコイルモータ４０４と、上記の部材を密閉するケース４０５とを有するものである。
【００９２】
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、隣接する上記端子部間で半田によるショートが発生することを防止し、かつ上記半田バンプを、強固に上記金属支持基板に接続し、かつ強固に上記端子部に接続するハードディスクドライブとすることができる。
【００９３】
本発明のハードディスクドライブは、少なくとも素子付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。素子付サスペンションについては、上記「Ｃ．素子付サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【００９４】
Ｅ．サスペンション用基板の製造方法
次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明のサスペンション用基板の製造方法は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層と、を有し、上記配線層は外部回路基板と接続する端子部を有し、上記端子部は端子開口部を有し、上記絶縁層は平面視上上記端子開口部の少なくとも一部と重複する位置に絶縁層開口部を有するサスペンション用基板の製造方法であって、上記絶縁層開口部により露出する上記金属支持基板の表面に、濡れ性向上めっき層を形成する濡れ性向上めっき層工程を有することを特徴とするものである。
【００９５】
図１２は、本発明のサスペンション用基板の製造方法の第１例を示す概略断面図である。図１２においては、まず、金属支持部材１Ａ、絶縁部材２Ａおよび導体部材３Ａがこの順に積層された積層部材を準備する（図１２（ａ））。次に、導体部材３Ａに対して、ウェットエッチングを行い、配線（図示せず）、および配線に接続され、外部回路基板と接続し、端子開口部３ｃを含む端子部３ｂを有する配線層３を形成する（図１２（ｂ））。次に、絶縁部材２Ａに対してウェットエッチングを行い、平面視上、端子開口部３ｃの少なくとも一部と重複する位置に、金属支持部材１Ａが露出する絶縁層開口部２ａを有する絶縁層２を形成する（図１２（ｃ））。次に、金属支持部材１Ａからの給電により、絶縁層開口部２ａにより露出する金属支持部材１Ａの表面、および端子部３ｂの表面に対して、同時に、金めっきまたは金合金めっきから構成される濡れ性向上めっき層６を一体形成する（図１２（ｄ））。次に、図示しないが、金属支持部材１Ａに対してウェットエッチングを行い、金属支持基板１を形成する。次に、半田ペーストを絶縁層開口部２ａに充填して、濡れ性向上めっき層６を介して金属支持基板１に接続され、濡れ性向上めっき層６を介して端子部３ｂに接続された半田バンプ７を形成する（図１２（ｅ））。これにより、図２に示したサスペンション用基板と同一のサスペンション用基板が得られる。
【００９６】
なお、図１２（ｄ）に示すように、金属支持部材１Ａからの給電により、絶縁層開口部２ａにより露出する金属支持部材１Ａの表面、および端子部３ｂの表面に対して、同時に、濡れ性向上めっき層６を一体形成する工程においては、例えば、配線（図示せず）および金属支持部材１Ａを接続する絶縁層２を貫通するビア部(図示せず)、ならびに配線を介して、端子部３ｂを金属支持部材１Ａに電気的に接続する。これにより、金属支持部材１Ａからの給電を、端子部３ｂおよび金属支持部材１Ａに同時に行うことを可能としている。
【００９７】
図１３は、本発明のサスペンション用基板の製造方法の第２例を示す概略断面図である。図１３においては、まず、金属支持部材１Ａを準備する（図１３（ａ））。次に、金属支持部材１Ａの表面上に、平面視上、後述する端子開口部３ｃの少なくとも一部と重複する位置に、金属支持部材１Ａが露出する絶縁層開口部２ａを有する絶縁層２を形成する（図１３（ｂ））。次に、図示しないが、スパッタリング法により絶縁層２側の表面にシード層を形成する。次に、配線（図示せず）、および配線に接続され、外部回路基板と接続し、端子開口部３ｃを含む端子部３ｂを有する配線層３を電解めっき法により一体形成する（図１３（ｃ））。この時、端子部３ｂを、絶縁層２上に形成された第１端子部３ｂ１と、第１端子部３ｂ１から連続的に形成され、絶縁層開口部２ａにより露出する後述する金属支持基板１の表面の一部と接するように形成された第２端子部３ｂ２とを有するものとする。次に、第２端子部３ｂ２により露出する金属支持部材１Ａの表面、ならびに第１端子部３ｂ１および第２端子部３ｂ２の表面に対して、同時に、金めっきまたは金合金めっきから構成される濡れ性向上めっき層６を一体形成する（図１３（ｄ））。次に、図示しないが、金属支持部材１Ａに対してウェットエッチングを行い、金属支持基板１を形成する。次に、半田ペーストを絶縁層開口部２ａに充填して、濡れ性向上めっき層６を介して金属支持基板１に接続され、濡れ性向上めっき層６を介して端子部３ｂに接続された半田バンプ７を形成する（図１３（ｅ））。これにより、図５に示したサスペンション用基板と同一のサスペンション用基板が得られる。
【００９８】
本発明によれば、上記絶縁層開口部により露出する上記金属支持基板の表面に、上記濡れ性向上めっき層を形成することから、半田ペーストを上記濡れ性向上めっき層の表面である上記絶縁層開口部の底面に容易に濡れ広げることができる。これにより、半田ペーストが上記絶縁層開口部に充填し易くなり、上記端子部の外側に半田ペーストが流れ出ることを防止することができる。このため、隣接する上記端子部間で半田によるショートが発生することを防止することができる。特に、半田ペーストを上記絶縁層開口部に充填して半田バンプを形成する時に、半田ペーストを上記濡れ性向上めっき層の表面である上記絶縁層開口部の底面に容易に濡れ広げて、隣接する上記端子部間で半田によるショートが発生することを防止することができる。
【００９９】
また、上記半田ペーストを上記絶縁層開口部に充填して形成される半田バンプが、上記絶縁層開口部の底面に形成された上記濡れ性向上めっき層を介して上記金属支持基板に接続され、かつ上記絶縁層開口部に充填されたサスペンション用基板を製造することができる。このため、上記半田バンプを、強固に上記金属支持基板に接続し、かつ強固に上記端子部に接続することができるサスペンション用基板を製造することができる。つまり、上記絶縁層開口部に構成される凹部および上記濡れ性向上めっき層がそれぞれ上記半田バンプのアンカーとして機能するサスペンション用基板を製造することができる。
【０１００】
本発明においては、上記濡れ性向上めっき層工程は、図１２（ｄ）および図１３（ｄ）に示す工程のように、上記金属支持基板の表面、および上記端子部の表面に対して、同時に濡れ性向上めっき層を形成する工程であることが好ましい。上記金属支持基板の表面における上記濡れ性向上めっき層の厚さと、上記端子部の表面における上記濡れ性向上めっき層の厚さとを同一にすることができる。ここで、「上記金属支持基板の表面における上記濡れ性向上めっき層の厚さと、上記端子部の表面における上記濡れ性向上めっき層の厚さとを同一にする」とは、例えば、図１２（ｄ）および図１３（ｄ）に示すように、金属支持基板１の表面における濡れ性向上めっき層６の平均の厚さと、端子部３ｂの上側の表面３ｂ３における濡れ性向上めっき層６の平均の厚さとを同一にするように、上記金属支持基板の表面における上記濡れ性向上めっき層の平均の厚さと、上記端子部の上側の表面における上記濡れ性向上めっき層の平均の厚さとを同一にすることを意味する。ここで、両表面における上記濡れ性向上めっき層の平均の厚さが同一であるとは、「Ａ．サスペンション用基板  ２．サスペンション用基板の構成」の項目において説明した意味と同一の意味である。そこで、説明を省略する。
【０１０１】
このように上記濡れ性向上めっき層の厚さを同一にすることが好ましいのは、半田ペーストを上記絶縁層開口部に充填し、上記金属支持基板の表面および上記端子部の表面に形成された上記濡れ性向上めっき層に接続された半田バンプを形成する時に、半田ペーストが上記金属支持基板の表面および上記端子部の表面に形成された上記濡れ性向上めっき層に均一に拡散するからである。これにより、上記半田バンプと、上記金属支持基板の表面および上記端子部の表面に形成された上記濡れ性向上めっき層との接続信頼性をより高めることができるからである。このため、上記半田バンプを、より強固に上記金属支持基板に接続し、かつより強固に上記端子部に接続することができるからである。つまり、上記絶縁層開口部に構成される凹部および上記濡れ性向上めっき層を、より効果的に、それぞれ上記半田バンプのアンカーとして機能させることができる。
【０１０２】
また、本発明のサスペンション用基板の製造方法は、例えば、サブトラクティブ法による製造方法と、アディティブ法による製造方法とに大別することができる。
【０１０３】
１．サブトラクティブ法
まず、サブトラクティブ法による製造方法について説明する。サブトラクティブ法による製造方法の一例としては、金属支持部材、絶縁部材および導体部材がこの順に積層された積層部材を準備する積層部材準備工程と、上記導体部材をエッチングし、外部回路基板と接続し、端子開口部を含む端子部を有する配線層を形成する配線層形成工程と、上記絶縁部材をエッチングし、平面視上、上記端子開口部の少なくとも一部と重複する位置に絶縁層開口部を有する絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、上記金属支持部材からの給電により、上記絶縁層開口部により露出する上記金属支持基板の表面に対して、濡れ性向上めっき層を形成する濡れ性向上めっき層形成工程と、を有する製造方法を挙げることができる。なお、上述した図１２は、サブトラクティブ法によるサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【０１０４】
以下、サブトラクティブ法によるサスペンション用基板の製造方法について、工程ごとに説明する。
【０１０５】
（１）積層部材準備工程
積層部材準備工程は、金属支持部材、絶縁部材および導体部材がこの順に積層された積層部材を準備する工程である。
【０１０６】
サブトラクティブ法においては、積層部材の金属支持部材をエッチングすることにより金属支持基板が得られ、積層部材の絶縁部材をエッチングすることにより絶縁層が得られ、積層部材の導体部材をエッチングすることにより配線層が得られる。積層部材は、市販の三層材であっても良く、金属支持部材に対して、絶縁部材および配線部材を順次形成して得られたものであっても良い。
【０１０７】
（２）配線層形成工程
配線層形成工程は、上記導体部材をエッチングし、外部回路基板と接続し、端子開口部を含む端子部を有する配線層を形成する工程である。
【０１０８】
配線層の形成方法としては、例えば、積層部材の導体部材上に、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）等を用いてレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出する導体部材をウェットエッチングする方法を挙げることができる。ウェットエッチングに用いられるエッチング液の種類は、導体部材の種類に応じて適宜選択することが好ましく、例えば導体部材の材料がＣｕである場合には、塩化鉄系エッチング液等を用いることができる。
【０１０９】
また、サブトラクティブ法においては、導体部材のエッチングと同時に、金属支持部材のエッチングを行っても良い。金属支持部材のエッチングは、例えば治具孔の形成のためのエッチングを挙げることができる。また、必要であれば、後述する金属支持基板形成工程で行う加工の一部を、導体部材のエッチングと同時に行っても良い。
【０１１０】
（３）絶縁層形成工程
絶縁層形成工程は、上記絶縁部材をエッチングし、平面視上上記端子開口部の少なくとも一部と重複する位置に絶縁層開口部を有する絶縁層を形成する工程である。
【０１１１】
絶縁層の形成方法としては、例えば、絶縁部材に対して、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）等を用いてレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出する絶縁部材をウェットエッチングする方法を挙げることができる。ウェットエッチングに用いるエッチング液の種類は、絶縁部材の種類に応じて適宜選択することが好ましく、例えば絶縁部材の材料がポリイミド樹脂である場合は、アルカリ系エッチング液等を用いることができる。
【０１１２】
（４）濡れ性向上めっき層形成工程
濡れ性向上めっき層形成工程は、上記金属支持部材からの給電により、上記絶縁層開口部により露出する上記金属支持基板の表面に対して、上記濡れ性向上めっき層を形成する工程である。
【０１１３】
上記濡れ性向上めっき層の形成方法としては、所望の濡れ性向上めっき層を得ることができる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば電解めっき法を挙げることができる。例えば電解Ａｕめっき浴としては、シアン化金浴、酸性金浴等を挙げることができる。
【０１１４】
また、上記濡れ性向上めっき層形成工程は、上記絶縁層開口部により露出する上記金属支持基板の表面に対して、直接、濡れ性向上めっき層を形成するものでもよいし、上記金属支持基板の表面に対して、下地層を形成した後に、下地層の表面に対して、濡れ性向上めっき層を形成するものでもよい。上記下地層の形成方法としては、特に限定されるものではないが、例えばめっき法により形成することができる。上記めっき法としては、電解めっき法、無電解めっき法等の公知のめっき法を用いることができ、中でも電解めっき法が好ましい。
【０１１５】
２．アディティブ法
次に、アディティブ法による製造方法について説明する。アディティブ法による製造方法の一例としては、金属支持部材を準備する金属支持部材準備工程と、上記金属支持基板上に、平面視上、後述する端子開口部の少なくとも一部と重複する位置に絶縁層開口部を有する絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、上記絶縁層上に、外部回路基板と接続し、端子開口部を含む端子部を有する配線層を形成する配線層形成工程と、上記金属支持部材からの給電により、後述する第二端子部より露出する上記金属支持基板の表面に対して、濡れ性向上めっき層を形成する濡れ性向上めっき層形成工程と、を有し、上記配線層形成工程において、上記端子部を、上記絶縁層上に形成された第一端子部と、上記第一端子部から連続的に形成され、上記絶縁層開口部により露出する上記金属支持基板の表面の一部と接するように形成された第二端子部とを含むものとする製造方法を挙げることができる。なお、上述した図１３は、アディティブ法によるサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【０１１６】
以下、アディティブ法によるサスペンション用基板の製造方法について、工程ごとに説明する。
【０１１７】
（１）金属支持部材準備工程
金属支持部材準備工程は、金属支持部材を準備する工程である。金属支持部材には、例えば市販の金属支持部材を用いることができる。
【０１１８】
（２）絶縁層形成工程
絶縁層形成工程は、上記金属支持基板上に、平面視上、上記端子開口部の少なくとも一部と重複する位置に絶縁層開口部を有する絶縁層を形成する工程である。
【０１１９】
絶縁層の形成方法は、特に限定されるものではなく、絶縁層の材料に応じて適宜選択することが好ましい。例えば、絶縁層の材料が感光性材料である場合には、全面形成した絶縁層に露光現像を行うことによりパターン状の絶縁層を得ることができる。また、絶縁層の材料が非感光性材料である場合は、全面形成した絶縁層の表面に所定のレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出した部分を、ウェットエッチングにより除去することによりパターン状の絶縁層を得ることができる。
【０１２０】
（３）配線層形成工程
配線層形成工程は、上記絶縁層上に、外部回路基板と接続し、端子開口部を含む端子部を有する配線層を形成する工程であって、上記端子部を、上記絶縁層上に形成された第一端子部と、上記第一端子部から連続的に形成され、上記絶縁層開口部により露出する上記金属支持基板の表面の一部と接するように形成された第二端子部とを含むものとする工程である。
【０１２１】
配線層の形成方法としては、例えば電解めっき法等を挙げることができる。具体的には、絶縁層上に、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）等を用いてレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出する絶縁層の表面上に、電解めっき法を行う方法を挙げることができる。電解めっき法を用いる場合、配線層の形成前に、スパッタリング法等により絶縁層の表面にシード層を形成することが好ましい。
【０１２２】
（４）濡れ性向上めっき層形成工程
濡れ性向上めっき層形成工程は、上記金属支持部材からの給電により、上記第二端子部より露出する上記金属支持基板の表面に対して、上記濡れ性向上めっき層を形成する工程である。
【０１２３】
上記濡れ性向上めっき層の形成方法としては、上述したサブトラクティブ法における濡れ性向上めっき層工程と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【０１２４】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【０１２５】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
【０１２６】
［実施例１］
まず、厚さ１８μｍのＳＵＳ３０４（金属支持部材）、厚さ１０μｍのポリイミド樹脂層（絶縁部材）、厚さ９μｍの電解銅層（導体部材）を有する積層部材を準備した（図１２（ａ））。次に、ドライフィルムレジストを積層部材の両面にラミネートし、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄液を用いてエッチングし、エッチング後レジスト剥膜を行った。これにより、導体部材から配線（図示せず）、および配線に接続され、外部回路基板と接続し、端子開口部を含む端子部を有する配線層を形成し（図１２（ｂ））、金属支持部材に治具孔を形成した（図示せず）。
【０１２７】
次に、絶縁部材をパターニングするために、レジスト製版し、露出する部位のポリイミド樹脂をウェットエッチングし、絶縁部材に、平面視上、端子開口部の少なくとも一部と重複する位置に、金属支持部材が露出する絶縁層開口部を有する絶縁層を形成した（図１２（ｃ））。次に、金属支持部材からの給電により、絶縁層開口部により露出する後述する金属支持基板の表面、および端子部の表面に対して、同時に、濡れ性向上めっき層（電解Ａｕめっき、厚さ２μｍ２）を一体形成した（図１２（ｄ））。次に、金属支持部材に対するウェットエッチングを行い、金属支持基板を形成する。これにより、サスペンション用基板を得た。
【符号の説明】
【０１２８】
１…金属支持基板、  ２…絶縁層、  ２ａ…絶縁層開口部、  ３…配線層、  ３ａ…配線、  ３ｂ…端子部、  ４…カバー層、  ６…濡れ性向上めっき層、  ７…半田バンプ、  １００…サスペンション用基板、  １０１…記録再生用素子実装領域、  １０２…外部回路基板接続領域、  １０３…配線層
【図１】
2014175027.tif 000003
【図２】
2014175027.tif 000004
【図３】
2014175027.tif 000005
【図４】
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【図５】
2014175027.tif 000007
【図６】
2014175027.tif 000008
【図７】
2014175027.tif 000009
【図８】
2014175027.tif 000010
【図９】
2014175027.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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