(57)【要約】【課題】  プリント配線板の製造方法において薬液をスプレーノズルにより噴射して化学処理を行う水平搬送型装置を用いた工程における搬送される基板の上面中心部の液溜りによる処理遅れの問題を解消する薬液処理装置と、その薬液処理装置を備えた水平搬送型装置によるプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】  薬液をスプレーノズルにより噴射して化学処理を行う水平搬送型処理装置を用いたプリント配線板の製造方法であって、その水平搬送型処理装置が、左右外側への流れが主流となり薬液は中央部から容易に排出されて液溜りを発生させず、薬液処理の幅方向のバラつきを低減する効果を有する薬液処理装置を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
薬液をスプレーノズルにより噴射して化学処理を行う水平搬送型処理装置を用いたプリント配線板の製造方法であって、
前記水平搬送型処理装置が、薬液の液溜りを発生させずに薬液による化学処理の幅方向の精度ばらつきを低減する効果を有する薬液処理装置を備え、
前記薬液処理装置が、搬送される基板の幅方向に並べられ、前記基板に向かって薬液を噴出する複数のスプレーノズルを備えるスプレー管を複数個、配列したスプレー部を有し、
前記複数のスプレーノズルが、薬液を扇型噴射パターンに噴射するスプレーノズルで、搬送方向に対して基板の幅方向の左側と右側に配置されるスプレーノズルの薬液噴射角度を、左側に配置されるスプレーノズルは略左方向に薬液を噴射するような角度で配置され、右側に配置されるスプレーノズルは略右方向に薬液を噴射するような角度で配置され、
前記スプレー管が、搬送方向に対して−９０度を超えて、９０度未満の方向範囲に噴射パターンを示すスプレーノズルを有するスプレー管である時には、前記噴射パターンの後縁より逆搬送方向側に、基板中央部への薬液流れを阻害する規制ローラが設けられ、
前記スプレー管が、搬送方向に対して９０度を超えて、２７０度未満の方向範囲に噴射パターンを示すスプレーノズルを有するスプレー管である時には、前記噴射パターンの後縁より搬送方向側に、基板中央部への薬液流れを阻害する規制ローラを設けることにより、左右外側への流れが主流となり薬液は中央部から容易に排出されて液溜りを発生させず、薬液処理の幅方向のバラつきを低減する効果を有する薬液処理装置を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記搬送される基板の幅方向に並べられ、前記基板に向かって薬液を噴出する複数のスプレーノズルにおける基板の搬送方向に対して基板の幅方向の略左端及び略右端に配置されるスプレーノズルの薬液噴出量が、前記基板の中心近傍に薬液を噴出するスプレーノズルの薬液噴出量より少ないことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記搬送される基板の幅方向に並べられ、前記基板に向かって薬液を噴出する複数のスプレーノズルにおける基板の搬送方向に対して基板の幅方向の略左端及び略右端に配置されるスプレーノズルの薬液噴出圧力が、前記基板の中心近傍に薬液を噴出するスプレーノズルの薬液噴出圧力より小さいことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
薬液をスプレーノズルにより基板に噴射して化学処理を行い、プリント配線板を製造する水平搬送型処理装置における前記化学処理を行う薬液処理装置であって、
搬送される前記基板の幅方向に並べられ、前記基板に向かって薬液を噴出する複数のスプレーノズルを備えるスプレー管を複数個、配列したスプレー部を有し、
前記複数のスプレーノズルが、薬液を扇型噴射パターンに噴射するスプレーノズルで、基板搬送方向に対して基板の幅方向の左側と右側に配置されるスプレーノズルの薬液噴射角度を、左側に配置されるスプレーノズルは略左方向に薬液を噴射するような角度で配置し、右側に配置されるスプレーノズルは略右方向に薬液を噴射するような角度で配置され、
前記スプレー管が、基板の搬送方向に対して−９０度を超えて９０度未満の方向範囲に噴射パターンを示すスプレーノズルを有するスプレー管である時には、前記噴射パターンの後縁より逆搬送方向側に、基板中央部への薬液流れを阻害する規制ローラを設け、
前記スプレー管が、基板の搬送方向に対して９０度を超えて、２７０度未満の方向範囲に噴射パターンを示すスプレーノズルを有するスプレー管である時には、前記噴射パターンの後縁より搬送方向側に、基板中央部への薬液流れを阻害する規制ローラを設けることにより、左右外側への流れが主流となり薬液は中央部から容易に排出されて液溜りを発生させず、薬液処理の幅方向のバラつきを低減する効果を有することを特徴とする薬液処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法と、その製造に用いる薬液処理装置に関するもので、特に、プリント配線板に対して、薬液をスプレーノズルにより噴射して化学処理を行う薬液処理装置を備える水平搬送型装置を用いた製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造では、一般に水平搬送型装置を用いて薬液をスプレーノズルから対象物に噴射して化学処理を行う工程が組込まれているが、この従来の水平搬送型装置においては基板の上面中心部の液溜りによる処理遅れの問題があり、プリント配線板の高密度化に伴う均一な薬液処理が求められている。
【０００３】
このような水平搬送型装置による具体的な例として、プリント配線板の製造工程の表面処理として銅厚を薄くする処理が挙げられる。
例えば、ビルドアップ基板ではレーザービア内を銅めっきで充填するビアフィリングめっきが用いられるが、レーザービア内を銅めっきで充填するためには銅めっきを厚くしなければならないことが多い。その銅厚が厚いままだと、回路形成で高精細な配線をエッチングできなくなったり、総板厚が厚くなってしまったりと、最近の高密度要求に応えられなくなるため、ビアフィリングめっき後に全面の銅厚を薄くするエッチング処理を行うことがある。
【０００４】
この処理は、エッチング液をスプレーノズルで噴射する水平搬送型装置で行うことが一般的であるが、基板の上面中心部に液溜りが生じると、その液溜り部分が周辺部よりエッチング処理が遅れて、銅厚が厚いままとなってしまう。
【０００５】
また他の例として、プリント配線板の配線回路形成が、エッチング液（塩化第二鉄、塩化第二銅など）を用いた方法で行われる。
例えば、銅箔を張り付けられた基板材料に「穴明け」、「銅めっき」、「エッチングレジスト形成（液状レジスト、ドライフィルムレジストなど）」、「露光」を、順に実施後、薬液をスプレーノズルから噴射する水平搬送型装置で、現像、エッチングを行い配線回路を形成するものである。
【０００６】
このエッチング処理において、基板の上面中心部で液溜りが生じると、その液溜り部分が周辺部よりエッチング処理が遅れて、回路幅が太く仕上がってしまう。
【０００７】
そこで、基板の上面中心部の液溜りを低減する方法として、スプレーノズルを左右方向に傾けることで液流れを促す方法が特許文献１に開示されている。また、スプレーノズルの前後に薬液の流れを妨げる規制ローラを置くことで、薬液を左右に促す方法が特許文献２に開示されている。
【０００８】
このような技術は、上面中心部の液溜りによる処理遅れを低減する効果はあるものの、搬送される基板の幅が大きい場合には、上面中心部の処理遅れが完全には解消されない問題が残されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特許第３５１８６７６号公報
【特許文献２】特許第３５６６９００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、プリント配線板の製造方法において薬液をスプレーノズルにより噴射して化学処理を行う水平搬送型装置を用いた工程における搬送される基板の上面中心部の液溜りによる処理遅れの問題を解消する基板左右両方向に薬液の流れを促して液溜りが発生しないようにする薬液処理装置と、その薬液処理装置を備えた水平搬送型装置によるプリント配線板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の発明は、薬液をスプレーノズルにより噴射して化学処理を行う水平搬送型処理装置を用いたプリント配線板の製造方法であって、前記水平搬送型処理装置が、薬液の液溜りを発生させずに薬液による化学処理の幅方向の精度ばらつきを低減する効果を有する薬液処理装置を備え、前記薬液処理装置が、搬送される基板の幅方向に並べられ、前記基板に向かって薬液を噴出する複数のスプレーノズルを備えるスプレー管を複数個、配列したスプレー部を有し、前記複数のスプレーノズルが、薬液を扇型噴射パターンに噴射するスプレーノズルで、搬送方向に対して基板の幅方向の左側と右側に配置されるスプレーノズルの薬液噴射角度を、左側に配置されるスプレーノズルは略左方向に薬液を噴射するような角度で配置され、右側に配置されるスプレーノズルは略右方向に薬液を噴射するような角度で配置され、前記スプレー管が、搬送方向に対して−９０度を超えて、９０度未満の方向範囲に噴射パターンを示すスプレーノズルを有するスプレー管である時には、前記噴射パターンの後縁より逆搬送方向側に、基板中央部への薬液流れを阻害する規制ローラが設けられ、前記スプレー管が、搬送方向に対して９０度を超えて、２７０度未満の方向範囲に噴射パターンを示すスプレーノズルを有するスプレー管である時には、前記噴射パターンの後縁より搬送方向側に、基板中央部への薬液流れを阻害する規制ローラを設けることにより、左右外側への流れが主流となり薬液は中央部から容易に排出されて液溜りを発生させず、薬液処理の幅方向のバラつきを低減する効果を有する薬液処理装置を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【００１２】
本発明の第２の発明は、第１の発明における搬送される基板の幅方向に並べられ、前記基板に向かって薬液を噴出する複数のスプレーノズルにおける基板搬送方向に対して基板の幅方向の略左端及び略右端に配置されるスプレーノズルの薬液噴出量が、前記基板の中心近傍に薬液を噴出するスプレーノズルの薬液噴出量より少ないことを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【００１３】
本発明の第３の発明は、第１の発明における搬送される基板の幅方向に並べられ、前記基板に向かって薬液を噴出する複数のスプレーノズルにおける基板の搬送方向に対して基板の幅方向の略左端及び略右端に配置されるスプレーノズルの薬液噴出圧力が、前記基板の中心近傍に薬液を噴出するスプレーノズルの薬液噴出圧力より小さいことを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【００１４】
本発明の第４の発明は、薬液をスプレーノズルにより基板に噴射して化学処理を行い、プリント配線板を製造する水平搬送型処理装置における前記化学処理を行う薬液処理装置であって、搬送される前記基板の幅方向に並べられ、前記基板に向かって薬液を噴出する複数のスプレーノズルを備えるスプレー管を複数個、配列したスプレー部を有し、前記複数のスプレーノズルが、薬液を扇型噴射パターンに噴射するスプレーノズルで、基板搬送方向に対して基板の幅方向の左側と右側に配置されるスプレーノズルの薬液噴射角度を、左側に配置されるスプレーノズルは略左方向に薬液を噴射するような角度で配置し、右側に配置されるスプレーノズルは略右方向に薬液を噴射するような角度で配置され、前記スプレー管が、基板の搬送方向に対して−９０度を超えて９０度未満の方向範囲に噴射パターンを示すスプレーノズルを有するスプレー管である時には、前記噴射パターンの後縁より逆搬送方向側に、基板中央部への薬液流れを阻害する規制ローラを設け、前記スプレー管が、基板の搬送方向に対して９０度を超えて、２７０度未満の方向範囲に噴射パターンを示すスプレーノズルを有するスプレー管である時には、前記噴射パターンの後縁より搬送方向側に、基板中央部への薬液流れを阻害する規制ローラを設けることにより、左右外側への流れが主流となり薬液は中央部から容易に排出されて液溜りを発生させず、薬液処理の幅方向のバラつきを低減する効果を有することを特徴とする薬液処理装置である。
【発明の効果】
【００１５】
薬液をスプレーノズルにより噴射して化学処理を行う水平搬送型装置を用いたプリント配線板の製造方法において、基板の搬送方向に垂直の方向に並べてスプレーノズルを設け、扇型に噴射するスプレーノズルを基板の幅方向の左側と右側で角度を変えて配置することで、搬送方向の一方では左右外側に液流れが促され、もう一方では内側に液流れが促されるが、内側に促される側のみに液流れを阻害する規制ローラを設けた薬液により化学処理を行う薬液処理装置を備えることで、左右外側への流れが主流となり薬液は中心部からスムーズに排出され、液溜りが発生せず、薬液処理の幅方向のバラつきを低減することが可能である。
【００１６】
また、本発明の薬液処理装置における左右外側のスプレーノズルを中心近傍のスプレーノズルに対して噴量の少ないタイプを使用することで、左右外側への流れをさらにスムーズにすることができる。さらに、左右外側のスプレーノズルの圧力を低く、中心近傍のスプレーノズルを高くすることで、左右外側への流れをさらにスムーズにすることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】水平搬送型処理装置における薬液処理装置１０の平面図である。
【図２】基板搬送方向に対する薬液処理装置１０の右側面図である。
【図３】薬液処理装置におけるスプレーノズルの配置を示す模式図である。
【図４】スプレーノズルの配置の他の例を示す模式図である。
【図５】図３及び図４に示すスプレーノズルの配置とは異なる配置例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明のプリント配線板の製造方法の特徴は、従来の基板上に設けた導電層などを配線回路に形成するために薬液を基板の上下からスプレーノズルにより基板に噴射して化学処理を行う水平搬送型処理装置を用いたプリント配線板の製造方法において、その水平搬送型処理装置が、薬液の液溜りを発生させずに薬液による化学処理の幅方向の精度ばらつきを低減する効果を有する薬液処理装置を備えていることを特徴とするものである。
【００１９】
そこで、先ず本発明の製造方法においても特徴とする水平搬送型処理装置に備えられる薬液処理装置を、図１〜４を用いて詳細に説明する。
図１は、水平搬送型処理装置における薬液処理装置１０の部分平面図、図２は、基板搬送方向に対する薬液処理装置１０の部分右側面図である。
図１、２において、１は基板、２Ｆ、２Ｂは上面規制ローラ、３は上面搬送ローラ、４は上面スプレーノズル（扇形タイプ）、５は上面スプレー管、６は下面搬送ローラ、７は下面スプレーノズル、８は下面スプレー管、２１Ｌ、２１Ｒ、２２Ｌ、２２Ｒは上面スプレーノズル噴射パターン（扇型パターン）、２１ａは噴射パターン２１Ｌ、２１Ｒの後縁部、２２ａは噴射パターン２２Ｌ、２２Ｒの後縁部である。
【００２０】
本発明に係る薬液処理装置は、図１、図２に示すように、プリント配線板を形成するための基板を、コンベアにて水平姿勢で搬送し、上下に配置されたスプレーノズルから薬液を噴射することにより化学処理を行い、プリント配線板の銅厚を薄くする表面処理や、回路形成を行うエッチングに用いる。
なお、この薬液処理装置で行う化学処理は、有害性の高い薬液を使うことから薬液が飛散しないように閉鎖空間を形成する処理槽内に装置が配置されて所定の化学処理が行われる。
【００２１】
その処理槽（図示せず）内部の構造と仕組みを、図１、図２で説明する。
処理対象の基板１は、下面搬送ローラ６と上面搬送ローラ３の回転により水平姿勢で搬送される。
一方、化学処理を行う薬液は、上下のスプレーノズル（図２、符号４、７）より噴射され、基板１の化学処理を行う。
【００２２】
本発明は基板上面の薬液処理に関するものであるため、基板上面に対する作用状況について具体的に説明する。
上面スプレーノズル４は、基板１の上方で、上面搬送ローラ３に噴射した薬液がかからない位置に、薬液を運搬するスプレー管５に並べて装着されている。さらには、いわゆる噴射形状が扇型パターンに薬液を噴射するタイプを用い、図１に見られるように上面スプレーノズルの噴射パターン２１Ｒ、２１Ｌ、２２Ｒ、２２Ｌのように、基板１の幅方向の左側、右側で、薬液噴射角度（左側：θＬ、右側θＲ）を変えて噴射されるように設置されている。
この時の上面スプレーノズルの噴射パターンは、図１に示すように基板搬送方向に対して、概ねθＲは６０度から８０度、θＬは−８０度から−６０度程度とするのが良い。
【００２３】
図１のような形態で上面スプレーノズルを配置することにより、基板搬送方向側では、左右外側に液流れを誘導することができる。また基板搬送方向の逆側では中心に液流れが起こるが、その場合液流れを阻害する規制ローラ２を設けて、中心への液流れを抑制している。
その結果、左右外側への流れが主流となり、噴射された薬液は中心部からスムーズに左右両側に排出され、基板１中心部の液溜りの発生を抑制することが可能となるため、基板中心部分の処理遅れを抑制する効果を示すものである。
【００２４】
図１、２のように上面スプレーノズル４の傾ける方向と、規制ローラ２（２Ｆ、２Ｂ）の配置位置の関係は、液流れが基板搬送方向と同じ向きになる配置と、基板搬送方向と逆向きになる配置が、交互になるようにすることが薬液処理のバラつきを低減する観点で望ましい。
【００２５】
具体的には、複数の上面スプレーノズルは、基板搬送方向に対して基板の幅方向の左側と右側に配置されるスプレーノズルの薬液噴射角度を、左側に配置されるスプレーノズルは、略左方向に薬液を噴射するような角度（図１における噴射パターン２１Ｌ、２２Ｌで示す角度）で配置し、右側に配置されるスプレーノズルは、略右方向に薬液を噴射するような角度（図１における噴射パターン２１Ｒ、２２Ｒで示す角度）で配置する。
さらに、規制ローラの配置位置は、スプレーノズルを備えるスプレー管５が、基板１の搬送方向に対して噴射角度θＬ、θＲが−９０度を超えて９０度未満の方向範囲（所謂、基板搬送方向側）に噴射パターン２１Ｌ、２１Ｒを示す上面スプレーノズルを有するスプレー管である時には、噴射パターン後縁部２１ａより基板搬送方向とは逆方向側に、基板中央部への薬液流れを阻害する規制ローラ２Ｆを設ける。
【００２６】
一方、スプレー管５が、基板１の搬送方向に対して噴射角度θＬ、θＲが９０度を超えて、２７０度未満の方向範囲（所謂、基板搬送方向と逆方向側）に噴射パターン２２Ｌ、２２Ｒを示すスプレーノズルを有するスプレー管である時には、噴射パターン後縁部２２ａより基板搬送方向側に、基板中央部への薬液流れを阻害する規制ローラ２Ｂを設ける。
このような規制ローラ２Ｆ、２Ｂの配置により、左右外側への流れが主流となり薬液は基板中心部から容易に排出されて液溜りを発生させず、薬液処理の幅方向のバラつきを低減する効果を発現するものである。
【００２７】
特に、回路形成のエッチングでは、液流れの方向と平行に近い配線は細くなり、液流れに垂直に近い配線は太く仕上がる傾向があるため、液流れの方向を変えることが配線の仕上がりのバラつきを小さくする意味で重要である。
【００２８】
薬液処理槽全体でのスプレーノズルの配置は、図３のようにスプレーノズルを基板流動方向に対して均等にずらして配置することが望ましい。
図３は薬液処理装置におけるスプレーノズルの配置を示す模式図で、３１は搬送される基板１の幅方向の中心で、なお、［左側］及び［右側］の表記は、「基板搬送方向」に対する基板の幅方向の位置を示すものである。図４、図５ともに同様である。
【００２９】
スプレーノズル４が基板搬送方向に直線に並ぶと、スプレーノズル４のある線は薬液処理が早くなる。また、スプレーノズル４の角度が変わる幅方向の中心部は、薬液がすみやかに左右両側に流れることから薬液処理が早くなる傾向があるため、スプレーノズル４の角度が変わる部分を、搬送される基板１の幅方向の中心３１に集中させず、図１のように均等にずらすことが望ましい。
【００３０】
さらに、この配置でも、基板中心部の液溜りによる処理遅れの解消が十分でない場合、図４のように左右外側のスプレーノズル４Ｌ、４Ｒを、中心近傍のスプレーノズル４に対して噴量の少ないタイプを使用することで、左右外側への流れをさらにスムーズにして液溜りの抑制と薬液処理の幅方向のバラつきを低減することが可能である。
図４はスプレーノズルの配置の他の例を示す模式図である。
【００３１】
あるいは、図５のように基板搬送方向に対して浅い角度αを設けて上側スプレー管５ａを配置する。スプレー管５ａの角度αは、基板搬送方向に対してスプレーノズル４が均等に分布するようにする。
中心部のスプレー管の圧力を高く、外側に向かうにしたがってスプレー管の圧力を低くすることで、中心部のスプレーノズルから噴射される薬液は圧力が高くなり、外側に向かうにしたがって噴射される薬液量は少なくなるため、左右外側への流れをさらにスムーズにして液溜りの抑制と薬液処理の幅方向のバラつきを低減することが可能である。
図５は、図３及び図４に示すスプレーノズルの配置とは異なる配置例を示す模式図で、４１は噴射圧力制御弁、４２は噴射圧力計である。
以下、実施例を示して本発明をより詳細に説明する。
【実施例１】
【００３２】
プリント配線板の製造工程の表面処理として銅厚を薄くするエッチング処理を行うラインについて、従来タイプのラインとの比較試験を表１（本発明実施例、図３の方法）、表２（本発明実施例、図４の方法）、表３（従来例）に示す条件で行った。
なお、スプレー管とスプレーノズル配置は、従来の方法と今回の発明の方法で同じとし、スプレーノズルの角度と規制ローラの配置を変えることで比較した。
【００３３】
試験には、銅箔３５μｍを有したプリント配線板用の基板を、今回の発明のライン条件と従来タイプのライン条件において、硫酸−過酸化水素系のエッチング液で１５μｍエッチングした場合の「厚みのバラつき」を比較した。基板サイズは幅５１５ｍｍ×長さ４１０ｍｍである。
銅厚の測定は、測定点を基板端１０ｍｍより内側を均等に１１×９＝９９ポイントとして行った。
【００３４】
試験の結果、従来の方法は上面の中心部のエッチングが遅い傾向があり標準偏差０．８０μｍとなった。
一方図３の方法は、上面の中心部のエッチングが遅い傾向が改善され標準偏差が０．４０μｍの結果が得られた。
さらに、図４のように左右外側のスプレーノズルを流量の少ないタイプを用いると標準偏差０．３１μｍとなった。
以上の比較試験により、今回の発明の有効性が確認できた。
【００３５】
【表１】
2014175326.tif 000003
【００３６】
【表２】
2014175326.tif 000004
【００３７】
【表３】
2014175326.tif 000005
【実施例２】
【００３８】
プリント配線板の製造工程の回路パターンを形成するエッチングにおいて、従来タイプのラインとの比較試験を表４（本発明実施例、図３の方法）、表５（本発明の他の実施例、図４の方法）、表６（従来例）に示す条件での通り行った。
スプレー管とスプレーノズル配置は従来の方法と今回の発明の方法で同じとし、スプレーノズルの角度と規制ローラの配置を変えることで比較した。
【００３９】
試験には、銅箔１８μｍを有したプリント配線板用の基板に、硫酸−過酸化水素系の薬液を用いた前処理により、厚み０．２〜０．５μｍのエッチングを行い、旭化成イーマテリアルズ製ドライフィルムレジスト「ＡＱ１５５９」を、エッチング面にラミネートした。
次に、試験用のパターンが描画されたガラスマスクを、平行光タイプの露光機でコンタクト露光した。その後、現像処理を行い、今回の発明のライン条件と従来タイプのライン条件において、塩化第二鉄によるエッチングを行い回路形成を行った。
【００４０】
回路幅の測定は、ガラスマスクパターンのライン幅５５μｍ、スペース幅２５μｍが連続して配置されている部分のライン幅の仕上がりを、基板端１０ｍｍより内側を均等に６×５の３０ポイントを測定して、その標準偏差を以って比較を行った。
【００４１】
試験の結果、従来の方法は上面の中心部のエッチングが遅い傾向があり標準偏差３．７μｍとなった。
一方本発明の実施例である図３の方法は，上面の中心部のエッチングが遅い傾向が改善され標準偏差が２．８μｍの結果が得られた。
他の実施例である図４のように左右外側のスプレーノズルを流量の少ないタイプを用いると標準偏差２．５μｍが得られた。
以上の比較試験により、今回の発明の有効性が確認できた。
【００４２】
【表４】
2014175326.tif 000006
【００４３】
【表５】
2014175326.tif 000007
【００４４】
【表６】
2014175326.tif 000008
【符号の説明】
【００４５】
１    基板
２Ｆ、２Ｂ    規制ローラ
３    上面搬送ローラ
４    上面スプレーノズル
４Ｒ    基板搬送方向に対して右側の上面スプレーノズルで、スプレーノズル４より噴射量が少ない
４Ｌ    基板搬送方向に対して左側の上面スプレーノズルで、スプレーノズル４より噴射量が少ない
５、５ａ    上面スプレー管
６    下面搬送ローラ
７    下面スプレーノズル
８    下面スプレー管
１０    薬液処理装置
２１Ｒ、２１Ｌ、２２Ｒ、２２Ｌ    噴射パターン
２１ａ、２２ａ    噴射パターン後縁部
３１    基板１の幅方向中心線
４１    噴射圧力制御弁
４２    噴射圧力計
【図１】
2014175326.tif 000009
【図２】
2014175326.tif 000010
【図３】
2014175326.tif 000011
【図４】
2014175326.tif 000012
【図５】
2014175326.tif 000013