(57)【要約】 【課題】振動エネルギーを効率よく閉じ込めてＣＩ値を低減させるとともに、フォトリソグラフィ工程やエッチング工程の回数を削減して製造コストを低減させる。【解決手段】振動部１１の表面及び裏面に、振動部１１の周辺部１５より中央側であってかつ周辺部１５より肉厚の表面側メサ部１３及び裏面側メサ部１４を有する圧電振動片１０であって、表面側メサ部１３及び裏面側メサ部１４の少なくとも一方は、周辺部１５に続く２以上の段部１６、１７を含んで形成され、表面側メサ部１３と裏面側メサ部１４とは、振動部１１の表面と裏面との間であってかつ表面及び裏面と平行な面Ｑに対して非対称に配置される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動部の表面及び裏面に、前記振動部の周辺部より中央側であってかつ前記周辺部より肉厚の表面側メサ部及び裏面側メサ部を有する圧電振動片であって、
前記表面側メサ部及び前記裏面側メサ部の少なくとも一方は、前記周辺部に続く２以上の段部を含んで形成され、
前記表面側メサ部と前記裏面側メサ部とは、前記振動部の表面と裏面との間であってかつ前記表面及び前記裏面と平行な面に対して非対称に配置される圧電振動片。
【請求項２】
前記表面側メサ部と前記裏面側メサ部とは、互いの段部が少なくとも前記振動部の長手方向にずれた状態で配置される請求項１記載の圧電振動片。
【請求項３】
前記表面側メサ部及び前記裏面側メサ部は、双方とも前記周辺部に続く２以上の段部を含んで形成される請求項１または請求項２記載の圧電振動片。
【請求項４】
前記表面側メサ部の段部の数と、前記裏面側メサ部の段部の数とが同じである請求項３記載の圧電振動片。
【請求項５】
前記振動部を囲む枠部と、前記振動部と前記枠部とを連結する連結部とを備える請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の圧電振動片。
【請求項６】
圧電ウェハの表面に、第１領域の周囲を除去することにより段部を形成して表面側メサ部とする表面側メサ部形成工程と、
前記圧電ウェハの裏面に、第２領域の周囲を除去することにより段部を形成して裏面側メサ部とする裏面側メサ部形成工程と、を有し、
前記表面側メサ部形成工程及び前記裏面側メサ部形成工程の少なくとも一方は、前記段部の周囲を除去する工程を少なくとも１回以上行って多段化する多段化工程を含み、
前記表面側メサ部形成工程及び前記裏面側メサ部形成工程は、前記表面側メサ部と前記裏面側メサ部とが、前記圧電ウェハの表面と裏面との間であってかつ前記表面及び前記裏面と平行な面に対して非対称に形成されるように行う圧電振動片の製造方法。
【請求項７】
前記表面側メサ部形成工程における１つの段部の形成と、前記裏面側メサ部形成工程における１つの段部の形成とが、同時に行われる請求項６記載の圧電振動片の製造方法。
【請求項８】
前記表面側メサ部形成工程及び前記裏面側メサ部形成工程の少なくとも一方は、前記第１領域の周囲の１つの段部と、前記第２領域の周囲の１つの段部とが、前記圧電ウェハの面方向にずれるように行う請求項６または請求項７記載の圧電振動片の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の圧電振動片を含む圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動片、圧電振動片の製造方法、及び圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯端末や携帯電話などの電子機器では、水晶振動子や水晶発振器などの圧電デバイスが搭載されている。このような圧電デバイスに用いられる圧電振動片としては、その表面（一方の主面）に、中央部から端部に向かって厚さが薄くなるように階段状の多段形状の段部が設けられたメサ部（凸部）を有し、また裏面（他方の主面）にも同形状のメサ部を有する圧電振動片が知られている（例えば、特許文献１参照）。このようにメサ部の周囲を多段形状とすることにより、振動エネルギーを効率よく閉じ込めることができ、ＣＩ値（クリスタルインピーダンス値）を低減させる等の利点がある。また、多段形状のメサ部は、圧電振動片の表面及び裏面の一部を１段ごとにフォトリソグラフィ工程及びエッチング工程による加工を行い、これら工程が繰り返されて形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３７３１３４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記した従来の圧電振動片では、表面側のメサ部と裏面側のメサ部とが対称であるため、例えば表裏で２段ずつの段部が形成された場合、周辺部から内側に向けて２段階の厚さの変化しか形成できない。メサ部の周囲において、その厚さの変化の数が多いほど振動エネルギーを効率よく閉じ込めることができるが、従来の圧電振動片では、表裏のメサ部が同じ形状（対称）であるため、段数を多くすることで対応せざるを得ない。従って、段数の増加に伴ってフォトリソグラフィ工程やエッチング工程の回数も増加させることになり、製造コストが増加するといった問題がある。
【０００５】
以上のような事情に鑑み、本発明では、振動エネルギーを効率よく閉じ込めてＣＩ値を低減させるとともに、フォトリソグラフィ工程やエッチング工程の回数を削減して、製造コストを低減させることが可能な圧電振動片、圧電振動片の製造方法、及び圧電デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明では、振動部の表面及び裏面に、振動部の周辺部より中央側であってかつ周辺部より肉厚の表面側メサ部及び裏面側メサ部を有する圧電振動片であって、表面側メサ部及び裏面側メサ部の少なくとも一方は、周辺部に続く２以上の段部を含んで形成され、表面側メサ部と裏面側メサ部とは、振動部の表面と裏面との間であってかつ表面及び裏面と平行な面に対して非対称に配置される。
【０００７】
また、表面側メサ部と裏面側メサ部とは、互いの段部が少なくとも振動部の長手方向にずれた状態で配置されてもよい。また、表面側メサ部及び裏面側メサ部は、双方とも周辺部に続く２以上の段部を含んで形成されてもよい。また、表面側メサ部の段部の数と、裏面側メサ部の段部の数とが同じであってもよい。また、振動部を囲む枠部と、振動部と枠部とを連結する連結部とを備えてもよい。さらに、上記圧電振動片を含む圧電デバイスであってもよい。
【０００８】
また、本発明では、圧電振動片の製造方法であって、圧電ウェハの表面に、第１領域の周囲を除去することにより段部を形成して表面側メサ部とする表面側メサ部形成工程と、圧電ウェハの裏面に、第２領域の周囲を除去することにより段部を形成して裏面側メサ部とする裏面側メサ部形成工程と、を有し、表面側メサ部形成工程及び裏面側メサ部形成工程の少なくとも一方は、段部の周囲を除去する工程を少なくとも１回以上行って多段化する多段化工程を含み、表面側メサ部形成工程及び裏面側メサ部形成工程は、表面側メサ部と裏面側メサ部とが、圧電ウェハの表面と裏面との間であってかつ表面及び裏面と平行な面に対して非対称に形成される。
【０００９】
また、表面側メサ部形成工程における１つの段部の形成と、裏面側メサ部形成工程における１つの段部の形成とが、同時に行われてもよい。また、表面側メサ部形成工程及び裏面側メサ部形成工程の少なくとも一方は、第１領域の周囲の１つの段部と、第２領域の周囲の１つの段部とが、圧電ウェハの面方向にずれるように行われてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、メサ部を多段化することにより、振動エネルギーを効率よく閉じ込めてＣＩ値を低減させることができるとともに、フォトリソグラフィ工程やエッチング工程の回数を削減して、製造コストを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態に係る圧電振動片を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図２】図１の圧電振動片の製造工程を示す図である。
【図３】図１の圧電振動片の製造工程を示す図である。
【図４】図１の圧電振動片の製造工程を示す図である。
【図５】第２実施形態に係る圧電振動片を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。
【図６】図４の圧電振動片の製造工程を示す図である。
【図７】図４の圧電振動片の製造工程を示す図である。
【図８】図４の圧電振動片の製造工程を示す図である。
【図９】第３実施形態に係る圧電振動片を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。
【図１０】第４実施形態に係る圧電振動片を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ線に沿った断面図である。
【図１１】第５実施形態に係る圧電振動片を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ線に沿った断面図である。
【図１２】第６実施形態に係る圧電振動片を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＧ−Ｇ線に沿った断面図である。
【図１３】圧電デバイスの実施形態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＨ−Ｈ線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。また、以下の実施形態を説明するため、図面においては一部分を大きくまたは強調して記載するなど適宜縮尺を変更して表現している。また、図面においてハッチングした部分は金属膜を表している。以下の各図において、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。このＸＹＺ座標系においては、圧電振動片の表面に平行な平面をＸＺ平面とする。このＸＺ平面において圧電振動片の長手方向をＸ方向と表記し、Ｘ方向に直交する方向をＺ方向と表記する。ＸＺ平面に垂直な方向（圧電振動片の厚さ方向）はＺ方向と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。
【００１３】
＜第１実施形態＞
（圧電振動片１０の構成）
第１実施形態に係る圧電振動片１０について、図１を用いて説明する。圧電振動片１０には、例えばＡＴカットの水晶振動片が用いられている。ＡＴカットは、水晶振動子や水晶発振器等の圧電デバイスが常温付近で使用されるにあたって良好な周波数特性が得られる等の利点があり、人工水晶の３つの結晶軸である電気軸、機械軸及び光学軸のうち、光学軸に対して結晶軸周りに３５°１５′だけ傾いた角度で切り出す加工手法である。なお、後述する第２〜第６実施形態においても同様である。
【００１４】
圧電振動片１０は、図１に示すように、Ｘ方向に長辺、Ｚ方向に短辺を有する矩形の板状の部材から形成されている。圧電振動片１０は、振動部１１と、被接合部１２とを有している。被接合部１２は、圧電デバイス１００のベース部１３０等に接合される部分として用いられる。振動部１１は、表面（＋Ｙ側の面）に表面側メサ部１３が形成され、裏面（−Ｙ側の面）に裏面側メサ部１４が形成されている。表面側メサ部１３は、振動部１１の周辺部１５より＋Ｙ軸方向に高く形成されている。裏面側メサ部１４も同様に、振動部１１の周辺部１５より−Ｙ方向に高く形成されている。なお、周辺部１５は、表面及び裏面とも被接合部１２と同一平面となっている。
【００１５】
表面側メサ部１３は、図１（ａ）に示すように、Ｙ方向から見たときに矩形状に形成され、その周囲には段部１６を有している。段部１６は、階段状に形成された２段形状であり、表面側メサ部１３の中央から周辺に向けて第１段部１６ａと第２段部１６ｂとを有し、周辺部１５の表面に接続されている。一方、裏面側メサ部１４は、図１（ａ）に示すように、Ｙ方向から見たときに矩形状に形成され、その周囲には段部１７を有し、周辺部１５の裏面に接続されている。
【００１６】
表面側メサ部１３の段部１６は、図１（ｂ）に示すように、第１段部１６ａが＋Ｙ方向の高さＨ１でかつＸ方向の長さＬ１で形成されており、第２段部１６ｂが＋Ｙ方向の高さＨ２でかつＸ方向の長さＬ２で形成されている。なお、高さＨ１と高さＨ２とはほぼ同一に設定されており、長さＬ２は長さＬ１より長く設定されている。表面側メサ部１３の＋Ｙ側の面は、平坦でかつＸＹ平面とほぼ平行に形成されている。高さＨ１と高さＨ２とは同一であることに限定されず、異なってもよい。
【００１７】
一方、裏面側メサ部１４の段部１７は、図１（ｂ）に示すように、第１段部１７ａが−Ｙ方向の高さＨ３でかつＸ方向の長さＬ３で形成されており、第２段部１７ｂが−Ｙ方向の高さＨ４でかつＸ方向の長さＬ４で形成されている。なお、高さＨ３と高さＨ４とはほぼ同一に設定されており、長さＬ４は長さＬ３より長く設定されている。裏面側メサ部１４の−Ｙ側の面は、平坦でかつＸＹ平面とほぼ平行に形成されている。高さＨ１と高さＨ２とは同一であることに限定されず、異なってもよい。また、高さＨ１、Ｈ２、Ｈ３、Ｈ４は、同一の高さに設定されているが、異なってもよい。
【００１８】
図１（ｂ）に示すように、長さＬ３は、長さＬ１より長くかつ長さＬ２より短く設定されている。長さＬ４は、長さＬ２より長く設定されている。また、図１（ａ）に示すように、Ｚ方向においても、段部１６の第１段部１６ａの長さは、段部１７の第１段部１７ａの長さよりも短く設定されており、段部１６の第２段部１６ｂの長さは、段部１７の第２段部１７ｂの長さよりも短く設定されている。
【００１９】
図１（ａ）に示すように、段部１６の第１段部１６ａで囲まれた領域は、段部１７の第１段部１７ａで囲まれた領域に対して、その面積が小さくなっている。また、段部１６の第２段部１６ｂで囲まれた領域は、段部１７の第２段部１７ａで囲まれた領域に対して、その面積が小さくなっている。また、段部１７の第１段部１７ａで囲まれた領域は、段部１６の第２段部１６ｂで囲まれた領域に対して、その面積が小さくなっている。これら領域は、Ｙ方向から見たときに全て異なった状態となっている。
【００２０】
このように表面側メサ部１３及び裏面側メサ部１４が構成されることにより、表面側メサ部１３と裏面側メサ部１４とは、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、振動部１１の表面と裏面との間であって、かつこれら表面及び裏面と平行な面Ｑに対して非対称に配置された状態となる。その結果、図１（ｂ）に示すように、第１段部１６ａ、１７ａ、第２段部１６ｂ、１７ｂがＸ方向にずれた状態となり、表面側メサ部１３及び裏面側メサ部１４の中央部分から周辺部１５に向かって、振動部１１のＹ方向の長さ（厚さ）が厚さＤ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４と４段階に変化している。
【００２１】
これは、表面側メサ部１３及び裏面側メサ部１４の周囲に４段階の厚さ変化を形成したものといえる。このように、厚みすべり振動するＸ方向において厚さの変化を多くすることにより、振動エネルギーを効率よく閉じ込めることができ、ＣＩ値を低減させることができる。なお、Ｚ方向においても４段階の厚さ変化が形成されているが、厚さＤ１〜Ｄ４のように厚さを段階的に変化させるか否かは任意である。例えば、表面側メサ部１３及び裏面側メサ部１４の±Ｚ側において、第１段部１６ａと第１段部１７ａとをＹ方向に一致させることや、第２段部１６ｂと第２段部１７ｂとをＹ方向に一致させることにより、厚さの変化を２段階または３段階に設定してもよい。
【００２２】
なお、厚さＤ１を基準とした場合、厚さＤ２は、厚さＤ１から第１段部１６ａの高さＨ１を減じた長さとなっており、厚さＤ３は、厚さＤ２から高さＨ３を減じた長さになっており、厚さＤ４は、厚さＤ３から高さＨ２を減じた長さとなっている。これら厚さＤ２〜Ｄ４は、高さＨ１〜Ｈ４によって適宜設定される。
【００２３】
図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、表面側メサ部１３の＋Ｙ側の面には、励振電極１８が形成されている。励振電極１８は、Ｙ方向から見たときに矩形状に形成され、段部１６の第１段部１６ａを覆うように形成されている。一方、裏面側メサ部１４の−Ｙ側の面には、励振電極１９が形成されている。励振電極１９は、Ｙ方向から見たときに矩形状に形成され、段部１７の第１段部１７ａで囲まれた領域内に形成されている。励振電極１８と励振電極１９とは、Ｙ方向から見たときに重なった状態となっている。
【００２４】
これら励振電極１８と励振電極１９との間に所定の電圧が印加されることにより、振動部１１は所定の振動数で振動する。なお、励振電極１８、１９は、上記構成に限定されず、Ｙ方向から見たときに両者が重らなくてもよい。また、例えば、励振電極１８は、第１段部１６ａに囲まれた領域内に形成されることや、第２段部１６ｂを覆うような領域まで形成されてもよい。同様に、励振電極１９は、第１段部１７ａや第２段部１７ｂを覆うような領域まで形成されてもよい。
【００２５】
被接合部１２の表面（＋Ｙ側の面）には、励振電極１８から−Ｘ方向に引き出され、−Ｘ側かつ−Ｚ側の領域まで引き出された引出電極１８ａが形成されている。引出電極１８ａは、被接合部１２の側面１２ａを介して被接合部１２の裏面まで引き出されている。引出電極１８ａは、励振電極１８と電気的に接続される。被接合部１２の裏面（−Ｙ側の面）には、励振電極１９から−Ｘ方向に引き出され、−Ｘ側かつ＋Ｚ側の領域まで引き出された引出電極１９ａが形成されている。引出電極１９ａは、励振電極１９と電気的に接続される。
【００２６】
励振電極１８、１９及び引出電極１８ａ、１９ａは、導電性の金属膜であり、それぞれ一体の金属膜として、同一の膜構成により形成されている。なお、励振電極１８、１９と引出電極１８ａ、１９ａとは、膜構成が異なって形成されてもよい。導電性の金属膜は、例えば、圧電振動片である水晶材との密着性を確保するための下地膜としてクロム（Ｃｒ）や、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、あるいはニッケルクロム（ＮｉＣｒ）や、ニッケルチタン（ＮｉＴｉ）、ニッケルタングステン（ＮｉＷ）合金を成膜し、その上に金（Ａｕ）や銀（Ａｇ）を成膜した積層構造が採用される。
【００２７】
このように、第１実施形態によれば、２つの段部を持つ表面側メサ部１３と裏面側メサ部１４とが面Ｑに対して非対称に配置されているので、表面側メサ部１３及び裏面側メサ部１４の周囲に４段階の厚さの変化が形成される。これにより、振動エネルギーを効率よく閉じ込めてＣＩ値を低減させることができ、品質の高い圧電振動片を提供することができる。
【００２８】
（圧電振動片１０の製造方法）
次に、圧電振動片１０の製造方法について説明する。
先ず、圧電ウェハＡＷが用意される。圧電振動片１０は、圧電ウェハＡＷから個々の圧電振動片１０を取り出す多面取りが行われる。なお、圧電振動片１０の製造工程を図２〜図４に示すが、図中において圧電ウェハＡＷは、１個の圧電振動片１０が形成される領域のみを示し、他の領域については省略している。圧電ウェハＡＷは、水晶結晶体からＡＴカットにより所定の厚さで切り出され、表面が洗浄される。
【００２９】
次に、図２（ａ）に示すように、圧電ウェハＡＷの表面（＋Ｙ側の面）及び裏面（−Ｙ側の面）には、それぞれ金属膜Ｚが形成される。この金属膜Ｚは、例えば、クロム（Ｃｒ）の層、金（Ａｕ）の層の順で積層された２層構造が適用されており、スパッタリングや真空蒸着などにより成膜される。次に、図２（ｂ）に示すように、圧電ウェハＡＷの表面及び裏面において、金属膜Ｚの上にレジストＲが塗布される。
【００３０】
次に、図２（ｃ）に示すように、圧電ウェハＡＷの表面側には、第１領域Ｓ１を除いて開口するパターンを持つマスクＭ１が配置されるとともに、圧電ウェハＡＷの表面側には、第２領域Ｓ２を除いて開口するパターンを持つマスクＭ２が配置される。続いて、マスクＭ１、Ｍ２を介して露光光を照射する露光工程及び現像工程により、図２（ｃ）に示すように、露光された部分のレジストＲが除去され、第１領域Ｓ１及び第２領域Ｓ２に対応するようにレジストＲがパターニングされる。
【００３１】
次に、図２（ｄ）に示すように、表面及び裏面双方の金属膜ＺのうちレジストＲによって被覆されていない部分がエッチング等により除去される。次に、図３（ｅ）に示すように、圧電ウェハＡＷの表面及び裏面の双方において、金属膜Ｚ及びレジストＲに被覆された部分を除いて、圧電ウェハＡＷの一部が除去される。この除去には、ドライエッチングやウェットエッチングが用いられる。
【００３２】
これにより、第１領域Ｓ１の周囲が除去され（表面側メサ部形成工程）、第２領域Ｓ２を周囲が除去される（裏面側メサ部形成工程）。なお、表面側メサ部形成工程と裏面側メサ部形成工程とは同時に行われるが、これに限定されず、表面側メサ部形成工程と裏面側メサ部形成工程とを個別に行ってもよい。圧電ウェハＡＷの表面において除去された深さは、第１段部１６ａの高さＨ１（図１（ｂ）参照）となる。また、圧電ウェハＡＷの裏面において除去された深さは、第１段部１７ａの高さＨ３（図１（ｂ）参照）となる。
【００３３】
次に、図３（ｆ）に示すように、圧電ウェハＡＷ上に残っている金属膜Ｚ及びレジストＲは、エッチング等により除去される。これにより、圧電ウェハＡＷの表面には、段部１６としての第１段部１６ａが形成されて、表面側メサ部１３が形成される。一方、圧電ウェハＡＷの裏面には、段部１７としての第１段部１７ａが形成されて、裏面側メサ部１４が形成される。
【００３４】
次に、図３（ｇ）に示すように、圧電ウェハＡＷの表面及び裏面には、それぞれ金属膜Ｚ１が形成される。この金属膜Ｚ１は、金属膜Ｚと同様に、例えば、クロム（Ｃｒ）の層、金（Ａｕ）の層の順で積層された２層構造が適用されており、スパッタリングや真空蒸着などにより成膜される。次に、図３（ｈ）に示すように、圧電ウェハＡＷの表面及び裏面において、金属膜Ｚ１の上にレジストＲ１が塗布される。レジストＲ１は、レジストＲと同様のものが用いられる。
【００３５】
次に、図４（ｉ）に示すように、圧電ウェハＡＷの表面側には、第１領域Ｓ１よりも大きくかつ第１段部１６ａを囲んで開口するパターンを持つマスクＭ３が配置されるとともに、圧電ウェハＡＷの表面側には、第２領域Ｓ２よりも大きくかつ第１段部１７ａを囲んで開口するパターンを持つマスクＭ４が配置される。続いて、マスクＭ３、Ｍ４を介して露光光を照射する露光工程及び現像工程により、図４（ｉ）に示すように、露光された部分のレジストＲ１が除去され、レジストＲ１がパターニングされる。
【００３６】
次に、図４（ｊ）に示すように、表面及び裏面双方の金属膜Ｚ１のうちレジストＲ１によって被覆されていない部分がエッチング等により除去される。次に、図４（ｋ）に示すように、圧電ウェハＡＷの表面及び裏面の双方において、金属膜Ｚ１及びレジストＲ１に被覆された部分を除いて、圧電ウェハＡＷの一部が除去される。この除去には、ドライエッチングやウェットエッチングが用いられる。
【００３７】
これにより、第１段部１６ａの周囲が除去され（多段化工程）、第２段部１７ａの周囲が除去される（多段化工程）。なお、圧電ウェハＡＷの表面及び裏面の多段化工程は同時に行われるが、これに限定されず、個別に行ってもよい。この多段化工程で除去された深さは、第２段部１６ｂの高さＨ２や、第２段部１７ｂの高さＨ３となる（図１（ｂ）参照）。
【００３８】
次に、図４（ｌ）に示すように、圧電ウェハＡＷ上に残っている金属膜Ｚ１及びレジストＲ１は、エッチング等により除去される。これにより、圧電ウェハＡＷの表面には、段部１６としての第２段部１６ｂが形成され、圧電ウェハＡＷの裏面には、段部１７としての第２段部１７ｂが形成される。その後、圧電ウェハＡＷの表面及び裏面に、導電性の金属膜がパターニングされることにより、励振電極１８、１９及び引出電極１８ａ、１９ａが形成されて、圧電振動片１０が完成する。
【００３９】
このように、表面側メサ部形成工程及び裏面側メサ部形成工程に続けて、それぞれ１回の多段化工程を行っている。また、マスクＭ１とマスクＭ２や、マスクＭ３とマスクＭ４では、それぞれ開口する形状が異なっている。従って、形成される表面側メサ部１３と裏面側メサ部１４とでは、圧電ウェハＡＷの表面及び裏面と平行な面Ｑ（図１（ｂ）参照）に対して非対称となる。
【００４０】
従って、圧電振動片１０の製造方法では、２回の圧電ウェハＡＷのエッチング（除去）により、表面側メサ部１３及び裏面側メサ部１４の中心部分から周辺部１５に向けて４段階に厚みを変化させた形態を容易に形成できる（図１（ｂ）参照）。仮に、表面側メサ部１３及び裏面側メサ部１４が面Ｑに対して対称である場合は、メサ部の周囲に４段階の厚さ変化を形成するためには表面側メサ部１３及び裏面側メサ部１４の一方または双方に４段の段部を形成させる必要がある。この４段の段部は、４回の圧電ウェハＡＷのエッチングが必要となる。
【００４１】
この圧電振動片１０の製造方法によれば、メサ部周囲を多段形状とする場合に、少ない工程で多くの厚みの変化を形成させることができ、容易かつ確実に振動特性が優れた圧電振動片を製造することができる。
【００４２】
＜第２実施形態＞
（圧電振動片２０の構成）
次に、第２実施形態に係る圧電振動片２０について、図５を用いて説明する。以下の説明において、第１実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。なお、この圧電振動片２０では、第１実施形態と同様の励振電極１８、１９及び引出電極１８ａ、１９ａが形成されるが、図５において、励振電極及び引出電極については省略して表している。
【００４３】
圧電振動片２０は、図５（ａ）に示すように、振動部２１と、被接合部２２とを有している。振動部２１の表面（＋Ｙ側の面）には表面側メサ部２３が形成され、裏面（−Ｙ側の面）には裏面側メサ部２４が形成されている。表面側メサ部２３は、振動部２１の周辺部２５より＋Ｙ方向に高く形成されている。段部２６を構成する第１段部２６ａ及び第２段部２６ｂは、第１実施形態の表面側メサ部１３の第１段部１６ａ及び第２段部１６ｂとそれぞれ同様である。従って、第１段部２６ａは高さＨ１であり、第２段部２６ｂは高さＨ２である。
【００４４】
裏面側メサ部２４は、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、面Ｑに対して表面側メサ部１３と対称の形状を−Ｘ方向に長さＸ１だけずらした状態で形成されている。従って、表面側メサ部２３の第１段部２６ａ及び第２段部２６ｂと同様に、高さＨ１の第１段部２７ａと、高さＨ２の第２段部２７ｂとで構成される段部２７を有している。第１段部２６ａ、２７ａは、双方とも長さＬ１であり、第２段部２６ｂ、２７ｂは、双方とも長さＬ２である。
【００４５】
図５（ａ）に示すように、第１段部２６ａで囲まれた領域の面積と、第１段部２７ａで囲まれた領域の面積とは同一である。第２段部２６ｂで囲まれた領域の面積と、第２段部２７ａで囲まれた領域の面積とは同一である。なお、長さＸ１は、Ｘ方向における第１段部２６ａと第２段部２６ｂとの間隔以下に設定される。また、裏面側メサ部２４をずらす方向は、＋Ｘ方向であってもよい。Ｚ方向については、図５（ｃ）示すように、表面側メサ部２３と裏面側メサ部２４とが面Ｑに対して対称となっている。従って、Ｚ方向においては、第１段部２６ａと第１段部２７ａとはＹ方向から見たときに同じ位置であり、第２段部２６ｂと第２段部２７ｂとはＹ方向から見たときに同じ位置である。
【００４６】
このように、表面側メサ部２３と裏面側メサ部２４とは、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、面Ｑに対して非対称に配置された状態となる。その結果、図５（ｂ）に示すように、Ｘ方向においては、表面側メサ部２３及び裏面側メサ部２４の中央部分から周辺部２５に向かって、振動部２１のＹ方向の長さ（厚さ）が厚さＤ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４と４段階に変化している。このように、厚みすべり振動するＸ方向において厚さの変化を多くすることにより、振動エネルギーを効率よく閉じ込めることができ、ＣＩ値を低減させることができる。なお、Ｚ方向においては図５（ｃ）示すように、厚さＤ１、Ｄ３と２段階に変化している。
【００４７】
この第２実施形態によれば、２つの段部を持つ表面側メサ部２３と裏面側メサ部２４とが面Ｑに対して非対称に配置されているので、Ｘ方向においては表面側メサ部２３及び裏面側メサ部２４の周囲に４段階の厚さの変化が形成される。これにより、第１実施形態と同様に、振動エネルギーを効率よく閉じ込めてＣＩ値を低減させることができ、品質の高い圧電振動片を提供することができる。
【００４８】
（圧電振動片２０の製造方法）
次に、圧電振動片２０の製造方法について説明する。
圧電ウェハＡＷが用意される点や、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、圧電ウェハＡＷの表面及び裏面に金属膜Ｚが形成される点、金属膜Ｚの上にレジストＲが塗布される点は、圧電振動片１０の製造方法と同様であり、説明を省略する。
【００４９】
次に、図６（ｃ）に示すように、圧電ウェハＡＷの表面側には、第１領域Ｓ３を除いて開口するパターンを持つマスクＭ５が配置されるとともに、圧電ウェハＡＷの表面側には、第２領域Ｓ４を除いて開口するパターンを持つマスクＭ６が配置される。第１領域Ｓ３と第２領域Ｓ４とは同一の面積に設定される。従って、マスクＭ５とマスクＭ６とは同一形状のものが用いられ、両者がＸ方向にＸ１（図５（ａ）参照）だけずらして配置されている。続いて、マスクＭ５、Ｍ６を介した露光工程及び現像工程により、図６（ｃ）に示すように、第１領域Ｓ３及び第２領域Ｓ４に対応してレジストＲがパターニングされる。
【００５０】
次に、図６（ｄ）、（ｅ）に示すように、金属膜Ｚが除去される点や、圧電ウェハＡＷの一部が除去される点（表面側メサ部形成工程、裏面側メサ部形成工程）は、圧電振動片１０の製造方法と同様であり、説明を省略する。次に、図７（ｆ）に示すように、金属膜Ｚ及びレジストＲが除去されることにより、圧電ウェハＡＷの表面には、段部２６としての第１段部２６ａが形成されて、表面側メサ部２３が形成される。一方、圧電ウェハＡＷの裏面には、段部２７としての第１段部２７ａが形成されて、裏面側メサ部２４が形成される。
【００５１】
次に、図７（ｇ）、（ｈ）に示すように、圧電ウェハＡＷの表面及び裏面に金属膜Ｚ１が形成される点や、金属膜Ｚ１の上にレジストＲ１が塗布される点は、圧電振動片１０の製造方法と同様であり、説明を省略する。
【００５２】
次に、図７（ｉ）に示すように、圧電ウェハＡＷの表面側には、第１領域Ｓ３よりも大きくかつ第１段部２６ａを囲んで開口するパターンを持つマスクＭ７が配置されるとともに、圧電ウェハＡＷの表面側には、第２領域Ｓ４よりも大きくかつ第１段部２７ａを囲んで開口するパターンを持つマスクＭ８が配置される。マスクＭ５とマスクＭ６とは同一の開口パターンを持つ同一形状のものが用いられ、両者がＸ方向にＸ１（図５（ａ）参照）だけずらして配置されている。続いて、マスクＭ７、Ｍ８を介した露光工程及び現像工程により、図７（ｉ）に示すように、レジストＲ１がパターニングされる。
【００５３】
次に、図７（ｊ）、（ｋ）に示すように、金属膜Ｚ１が除去される点や、圧電ウェハＡＷの一部が除去される点（多段化工程）は、圧電振動片１０の製造方法と同様であり、説明を省略する。次に、図７（ｌ）に示すように、金属膜Ｚ１及びレジストＲ１が除去されることにより、圧電ウェハＡＷの表面には、段部２６としての第２段部２６ｂが形成され、圧電ウェハＡＷの裏面には、段部２７としての第２段部２７ｂが形成される。その後、圧電ウェハＡＷの表面及び裏面に、導電性の金属膜がパターニングされることにより、励振電極及び引出電極が形成されて、圧電振動片２０が完成する。
【００５４】
このように、同一形状のマスクＭ５とマスクＭ６とをずらして配置させ、また、同一形状のマスクＭ７とマスクＭ８とをずれして配置させるので、表面側メサ部２３と裏面側メサ部２４とでは、面Ｑに対して非対称となる。従って、この圧電振動片２０の製造方法では、Ｘ方向において、表面側メサ部２３及び裏面側メサ部２４の中心部分から周辺部２５に向けて４段階に厚みを変化させた形態を容易に形成できる（図５（ｂ）参照）。
【００５５】
この圧電振動片２０の製造方法によれば、メサ部周囲を多段形状とする場合に、少ない工程で多くの厚みの変化を形成させることができ、容易かつ確実に振動特性が優れた圧電振動片を製造することができる。さらに、マスクＭ５とマスクＭ６、マスクＭ７とマスクＭ８とで同一のものを用いることができるので、製造に要する部材数を削減することができる。
【００５６】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態に係る圧電振動片３０について説明する。以下の説明において、第１及び第２実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。なお、この圧電振動片３０では、第１実施形態と同様の励振電極１８、１９及び引出電極１８ａ、１９ａが形成されるが、図５において、励振電極及び引出電極については省略して表している。
【００５７】
圧電振動片３０は、図９（ａ）に示すように、振動部３１と、被接合部３２とを有している。振動部３１の表面（＋Ｙ側の面）には表面側メサ部３３が形成され、裏面（−Ｙ側の面）には裏面側メサ部３４が形成されている。表面側メサ部３３は、振動部３１の周辺部３５より＋Ｙ方向に高く形成されている。段部３６を構成する第１段部３６ａ及び第２段部３６ｂは、第２実施形態の第１段部２６ａ及び第２段部２６ｂとそれぞれ同様である。
【００５８】
裏面側メサ部３４は、図９（ａ）及び（ｂ）に示すように、面Ｑに対して表面側メサ部３３と対称の形状を＋Ｘ方向に長さＸ２だけずらし、かつ＋Ｚ方向に長さＺ１だけずらした状態で形成されている。従って、段部３７の第１段部３７ａ及び第２段部３７ｂは、表面側メサ部３３の第１段部３６ａ及び第２段部３６ｂと高さＨ１、Ｈ２がそれぞれ同一となっている。また、第１段部３６ａ、３７ａは、双方とも長さＬ１であり、第２段部３６ｂ、３７ｂは、双方とも長さＬ２である。
【００５９】
図９（ａ）に示すように、第１段部３６ａで囲まれた領域の面積と、第１段部３７ａで囲まれた領域の面積とは同一である。第２段部３６ｂで囲まれた領域の面積と、第２段部３７ａで囲まれた領域の面積とは同一である。なお、長さＸ２は、Ｘ方向における第１段部３６ａと第２段部３６ｂとの間隔以下に設定される。長さＺ１は、Ｚ方向における第１段部３６ａと第２段部３６ｂとの間隔以下に設定される。また、裏面側メサ部３４をずらす方向は、−Ｘ方向かつ−Ｚ方向であってもよい。
【００６０】
このように、表面側メサ部３３と裏面側メサ部３４とは、図９（ａ）及び（ｂ）に示すように、面Ｑに対して非対称に配置された状態となる。その結果、図９（ｂ）に示すように、Ｘ方向においては、表面側メサ部３３及び裏面側メサ部３４の中央部分から周辺部３５に向かって、振動部３１のＹ方向の長さ（厚さ）が厚さＤ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４と４段階に変化している。このように、厚みすべり振動するＸ方向において厚さの変化を多くすることにより、振動エネルギーを効率よく閉じ込めることができ、ＣＩ値を低減させることができる。なお、Ｚ方向においても、振動部３１のＹ方向の長さ（厚さ）が厚さＤ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４と４段階に変化している。
【００６１】
この第３実施形態によれば、表面側メサ部３３と裏面側メサ部３４とが面Ｑに対して非対称に配置されているので、表面側メサ部３３及び裏面側メサ部３４の周囲に４段階の厚さの変化が形成される。これにより、第１実施形態と同様に、振動エネルギーを効率よく閉じ込めてＣＩ値を低減させることができ、品質の高い圧電振動片を提供することができる。圧電振動片３０の製造方法は、圧電振動片２０の製造方法とほぼ同様である。ただし、図６（ｃ）や図８（ｉ）において、マスクＭ６、Ｍ８をマスクＭ５、Ｍ７に対してそれぞれ＋Ｘ方向にＸ２だけずらし、かつ＋Ｚ方向にＺ１だけずらして配置させる点が異なる。
【００６２】
＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態に係る圧電振動片４０について説明する。以下の説明において、上記の実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。なお、この圧電振動片４０では、第１実施形態と同様の励振電極１８、１９及び引出電極１８ａ、１９ａが形成されるが、図１０において、励振電極及び引出電極については省略して表している。
【００６３】
圧電振動片４０は、図１０（ａ）に示すように、振動部４１と、被接合部４２とを有している。振動部４１の表面（＋Ｙ側の面）には表面側メサ部４３が形成され、裏面（−Ｙ側の面）には裏面側メサ部４４が形成されている。表面側メサ部４３は、振動部４１の周辺部４５より＋Ｙ方向に高く形成されている。段部４６を構成する第１段部４６ａ及び第２段部４６ｂは、第１実施形態の表面側メサ部１３の第１段部１６ａ及び第２段部１６ｂとそれぞれ同様である。従って、第１段部４６ａは高さＨ１であり、第２段部４６ｂは高さＨ２である。
【００６４】
裏面側メサ部４４は、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、長さＬ３でかつ高さＨ３の１段の段部４７が形成される。長さＬ３は、第１段部４６ａの長さＬ１よりも長く、第２段部４６ｂの長さＬ２よりも短く設定されている。従って、第１段部４７で囲まれた領域の面積は、第１段部４６ａで囲まれた領域の面積より大きく、かつ第２段部４６ｂで囲まれた領域の面積よりも小さくなっている。
【００６５】
このように、表面側メサ部４３と裏面側メサ部４４とは、図１０（ａ）及び（ｂ）に示すように、面Ｑに対して非対称に配置された状態となる。その結果、図１０（ｂ）に示すように、表面側メサ部４３及び裏面側メサ部４４の中央部分から周辺部４５に向かって、振動部４１のＹ方向の長さ（厚さ）が厚さＤ１１、Ｄ１２、Ｄ１３と３段階に変化している。このように、厚みすべり振動するＸ方向において厚さの変化を多くすることにより、振動エネルギーを効率よく閉じ込めることができ、ＣＩ値を低減させることができる。
【００６６】
この第４実施形態によれば、段部４６、４７において段数が異なる場合であっても、表面側メサ部４３と裏面側メサ部４４とが面Ｑに対して非対称であるので、表面側メサ部４３及び裏面側メサ部４４の周囲に３段階の厚さの変化が形成される。これにより、第１実施形態と同様に、振動エネルギーを効率よく閉じ込めてＣＩ値を低減させることができ、品質の高い圧電振動片を提供することができる。
【００６７】
圧電振動片３０の製造方法は、圧電振動片１０の製造方法とほぼ同様である。ただし、図４（ｉ）〜（ｋ）において、マスクＭ４を用いずに圧電ウェハＡＷの裏面において、金属膜Ｚ１とレジストＲ１とを全面にわたって残し、圧電ウェハＡＷを除去させない点が異なる
【００６８】
＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態に係る圧電振動片５０について説明する。以下の説明において、上記の実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。なお、この圧電振動片５０では、第１実施形態と同様の励振電極１８、１９及び引出電極１８ａ、１９ａが形成されるが、図１１において、励振電極及び引出電極については省略して表している。
【００６９】
圧電振動片５０は、図１１（ａ）に示すように、振動部５１と、被接合部５２とを有している。振動部５１の表面（＋Ｙ側の面）には表面側メサ部５３が形成され、裏面（−Ｙ側の面）には裏面側メサ部５４が形成されている。表面側メサ部５３は、振動部５１の周辺部５５より＋Ｙ方向に高く形成されている。裏面側メサ部５４は、振動部５１の周辺部５５より−Ｙ方向に高く形成されている。
【００７０】
表面側メサ部５３の周囲には、第１段部５６ａと第２段部５６ｂと第３段部５６ｃとからなる段部５６が形成される。第１段部５６ａは、高さＨ２１でかつ長さＬ２１に形成される。第２段部５６ｂは、高さＨ２２でかつ長さＬ２２に形成される。第３段部５６ｃは、高さＨ２３でかつ長さＬ２３に形成される。一方、表面側メサ部５４の周囲には、第１段部５７ａと第２段部５７ｂと第３段部５７ｃとからなる段部５７が形成される。第１段部５７ａは、高さＨ２４でかつ長さＬ２４に形成される。第２段部５７ｂは、高さＨ２５でかつ長さＬ２５に形成される。第３段部５７ｃは、高さＨ２６でかつ長さＬ２６に形成される。
【００７１】
高さＨ２１、Ｈ２２、Ｈ２３は、高さＨ２４、Ｈ２５、Ｈ２６とそれぞれ同一に設定されているが、それぞれ異なっていてもよい。長さＬ２４は、長さＬ２１より長く、かつ長さＬ２２より短く設定される。長さＬ２５は、長さＬ２２より長く、かつ長さＬ２３より短く設定される。長さＬ２６は、長さＬ２３より長く設定される。これら第１段部５６ａ等によって囲まれる領域の面積を比較すると、面積が小さい順に、第１段部５６ａ、第１段部５７ａ、第２段部５６ｂ、第２段部５７ａ、第３段部５６ｃ、第３段部５７ｃ、となる。
【００７２】
このように、表面側メサ部５３と裏面側メサ部５４とは、図１１（ａ）及び（ｂ）に示すように、面Ｑに対して非対称に配置された状態となる。その結果、図１１（ｂ）に示すように、表面側メサ部５３及び裏面側メサ部５４の中央部分から周辺部５５に向かって、振動部５１のＹ方向の長さ（厚さ）が厚さＤ２１、Ｄ２２、Ｄ２３、Ｄ２４、Ｄ２５、Ｄ２６、と６段階に変化している。このように、厚みすべり振動するＸ方向において厚さの変化をさらに多くすることにより、振動エネルギーをより一層効率よく閉じ込めることができ、ＣＩ値をさらに低減させることができる。
【００７３】
この第５実施形態によれば、３つの段部を持つ表面側メサ部５３と裏面側メサ部５４とが面Ｑに対して非対称に配置されているので、表面側メサ部５３及び裏面側メサ部５４の周囲に６段階の厚さの変化が形成される。これにより、振動エネルギーをより一層効率よく閉じ込めてＣＩ値を低減させることができ、より品質の高い圧電振動片を提供することができる。
【００７４】
圧電振動片５０の製造方法は、圧電振動片１０の製造方法とほぼ同様である。第３段部５６ｃ、５７ｃの形成は、図４（ｌ）に示す状態から、さらに図３（ｇ）以降の工程を行うことにより実施される。この場合、第３段部５６ｃ、５７ｃに対応したマスクが適宜用いられる。
【００７５】
＜第６実施形態＞
次に、第６実施形態に係る圧電振動片６０について説明する。以下の説明において、第１実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。圧電振動片６０は、図１２に示すように、振動部６１と、振動部６１を囲んだ枠部７０と、振動部６１と枠部７０とを連結する連結部６２とを有し、振動部６１と枠部７０との間にはＹ軸方向に貫通する貫通穴７１が形成されている。
【００７６】
圧電振動片６０は、図１２（ａ）に示すように、振動部６１の表面（＋Ｙ側の面）に表面側メサ部６３が形成され、裏面（−Ｙ側の面）に裏面側メサ部６４が形成されている。表面側メサ部６３は、振動部６１の周辺部６５より＋Ｙ方向に高く形成されている。裏面側メサ部６４は、振動部６１の周辺部６５より−Ｙ方向に高く形成されている。
【００７７】
表面側メサ部６３の周囲には、第１段部６６ａと第２段部６６ｂとからなる段部６６が形成される。表面側メサ部６４の周囲には、第１段部６７ａと第２段部６７ｂとからなる段部６７が形成される。これら第１段部６６ａ、６７ａや第２段部６６ｂ、６７ｂは、第１実施形態の第１段部１６ａ、１７ａや第２段部１６ｂ、１７ｂと同様であるため、説明を省略する。
【００７８】
図１２（ａ）及び（ｂ）に示すように、表面側メサ部６３には、励振電極６８が形成され、裏面側メサ部６４には、励振電極６９が形成されている。これら励振電極６８、６９は、第１実施形態の励振電極１８、１９と同様である。引出電極６８ａは、励振電極６８から連結部６２及び枠部７０の表面（＋Ｙ側の面）に−Ｘ方向に引き出され、枠部７０の表面の−Ｘ側かつ−Ｚ側の領域まで形成される。さらに、引出電極６８ａは、枠部７０の内側の側面や連結部６２の側面を介して枠部７０の裏面（−Ｙ側の面）まで引き出される。引出電極６９ａは、励振電極６９から連結部６２及び枠部７０の裏面（−Ｙ側の面）に−Ｘ方向に引き出され、枠部７０の裏面の＋Ｘ側かつ＋Ｚ側の領域まで引き出される。なお、励振電極６８、６９及び引出電極６８ａ、６９ａは、第１実施形態の励振電極１８、１９及び引出電極１８ａ、１９ａと同様の金属膜が用いられる。
【００７９】
このように、表面側メサ部６３と裏面側メサ部６４とは、図１２（ａ）及び（ｂ）に示すように、面Ｑに対して非対称に配置された状態となる。その結果、図１２（ｂ）に示すように、表面側メサ部６３及び裏面側メサ部６４の中央部分から周辺部６５に向かって、振動部６１のＹ方向の長さ（厚さ）が厚さＤ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４と４段階に変化している。従って、振動エネルギーをより一層効率よく閉じ込めることができ、ＣＩ値をさらに低減させることができる。
【００８０】
この第６実施形態によれば、表面側メサ部６３と裏面側メサ部６４の周囲に４段階の厚さの変化が形成されるため、振動エネルギーを効率よく閉じ込めてＣＩ値を低減させることができ、品質の高い圧電振動片を提供することができる。なお、表面側メサ部６３及び裏面側メサ部６４の形態として、第２〜４実施形態の表面側メサ部２３、３３、４３、５３や、裏面側メサ部２４、３４、４４、５４と同様の形態が用いられてもよい。
【００８１】
圧電振動片６０の製造方法について説明する。枠部７０の内側に相当する領域に対して、上記した圧電振動片１０の製造方法と同様に、表面側メサ部６３と裏面側メサ部６４をもつ振動部６１や連結部６２が形成される。次に、励振電極６８、６９及び引出電極６８ａ、６９ａがパターニングされた後、振動部６１や連結部６２と枠部７０との間の圧電ウェハＡＷがエッチング等により除去されることで貫通孔７１が形成され、圧電振動片６０が完成する。
【００８２】
＜圧電デバイス＞
次に、圧電デバイス１００の実施形態について説明する。以下の説明において、上記の実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。なお、図１３（ａ）では、リッド部を透過して表わしている。この圧電デバイス１００は、図１３に示すように、圧電振動片１０と、圧電振動片１０を収容したパッケージ本体１１０とを有している。パッケージ本体１１０は、リッド部１２０とベース部１３０とを有している。これらリッド部１２０及びベース部１３０としては、例えばガラスやシリコンが用いられる。
【００８３】
リッド部１２０は、図１３（ｂ）に示すように、裏面（−Ｙ側の面）の中央部分に凹部１２１が設けられ、この凹部１２１を囲むように接合面１２２が形成されている。なお、凹部１２１は、圧電振動片１０を収容する空間として用いられる。ベース部１３０は、板状であって、表面（＋Ｙ側の面）１３１に接続電極１３２、１３３が形成される。ベース部１３０の裏面（−Ｙ側の面）には、外部電極１３４、１３５が形成される。外部電極１３４、１３６は、基板等に実装される際の一対の実装端子として用いられる。ベース１３０には、Ｙ方向に貫通する貫通電極１３６、１３７が形成される。貫通電極１３６を介して接続電極１３２と外部電極１３４とが電気的に接続され、貫通電極１３７を介して接続電極１３３と外部電極１３５とが電気的に接続される。
【００８４】
接続電極１３２、１３３及び外部電極１３４、１３５は、例えばメタルマスク等を用いたスパッタリングや真空蒸着により導電性の金属膜が成膜されることで形成される。金属膜としては、圧電振動片１０の励振電極１８等と同様に、例えば、下地膜としてクロム（Ｃｒ）や、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、あるいはニッケルクロム（ＮｉＣｒ）や、ニッケルチタン（ＮｉＴｉ）、ニッケルタングステン（ＮｉＷ）合金を成膜し、その上に金（Ａｕ）や銀（Ａｇ）を成膜した積層構造が採用される。貫通電極１３７、１３８は、ベース１３０に設けられた貫通孔を銅メッキ等により充填して形成される。
【００８５】
リッド部１２０とベース部１３０とは、接合面１２２と表面１３１との間に配置された接合材１４０によって接合される。圧電振動片１０は、導電性接着剤１３８、１３９によってベース部１３０に接合され、図１３（ｂ）に示すように、リッド部１２０の凹部１２１内に配置される。凹部１２１内（パッケージ１１０内）は、例えば真空雰囲気に設定されるが、これに限定されず、窒素などの不活性ガスが封入されてもよい。導電性接着剤１３８、１３９としては、シリコン系やポリイミド系の導電性接着剤が用いられる。導電性接着剤１３８により、引出電極１８ａと接続電極１３２とが電気的に接続される。また、導電性接着剤１３９により、引出電極１９ａと接続電極１３３とが電気的に接続される。
【００８６】
このように、圧電デバイス１００によれば、振動エネルギーが効率よく閉じ込められ、ＣＩ値が低減した圧電振動片１０が用いられるので、品質の良い圧電デバイスを提供できる。なお、上記実施形態では、第１実施形態の圧電振動片１０が用いられているが、これに代えて第２〜５実施形態で説明した圧電振動片２０、３０、４０、５０が用いられてもよい。また、リッド部１２０とベース部１３０とが接合材１４０を介して接合されることに限定されず、直接接合されてもよい。
【００８７】
圧電デバイス１００の製造方法は、リッド部１２０を多面取りするリッドウェハと、ベース部１３０を多面取りするベースウェハとが用いられる。リッドウェハに対して凹部１２１が加工され、ベースウェハに対して接続電極１３２等が形成される。次に、ベースウェハの所定箇所に圧電振動片１０がそれぞれ導電性接着剤１３８により保持される。次に、真空雰囲気下でリッドウェハとベースウェハとが接合される。次に、スクライブラインに沿ってダイシングされることにより個々の圧電デバイス１００が完成する。
【００８８】
なお、第６実施形態の圧電振動片６０を含む圧電デバイスについては、圧電振動片６０の枠部７０の表面（＋Ｙ側の面）にリッド部が接合され、枠部７０の裏面（−Ｙ側の面）にベース部が接合されて構成される。その際、枠部７０の裏面に形成された引出電極６８ａ、６９ａがベース部に形成された接続電極とそれぞれ電気的に接続される。圧電振動片６０の振動部６１は、枠部７０に囲まれ、かつリッド部とベース部とで挟まれた空間内に保持される。
【００８９】
以上、実施形態について説明したが、本発明は、上述した説明に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。例えば、表面側メサ部等に形成される段部の数を４段以上に多段化させてもよい。また、表面側メサ部１６や裏面側メサ部１７等は、Ｙ方向から見て矩形状に形成されることに限定されず、円形状、楕円形状、長円形状、または四角以外の多角形状に形成されてもよい。
【００９０】
また、水晶振動片として用いられる水晶材は、ＡＴカットされたものに限定されず、厚みすべり振動により振動するものであればよく、ＳＣカットされたものなどを用いてもよい。また、圧電振動片としては、水晶振動片に限定されず、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムなどを用いたものでもよい。また、上記した実施形態では、圧電デバイスとして水晶振動子（圧電振動子）を示しているが、発振器であってもよい。
【符号の説明】
【００９１】
ＡＷ…圧電ウェハ
Ｑ…面
Ｓ１、Ｓ３…第１領域
Ｓ２、Ｓ４…第２領域
１０、２０、３０、４０、５０、６０…圧電振動片
１１、２１、３１、４１、５１、６１…振動部
１３、２３、３３、４３、５３、６３…表面側メサ部
１４、２４、３４、４４、５４、６４…裏面側メサ部
１５、２５、３５、４５、５５、６５…周辺部
１６、１７、２６、２７、３６、３７、４６、４７、５６、５７、６６、６７…段部
６２…連結部
７０…枠部
１００…圧電デバイス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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