(57)【要約】【課題】筐体がベース基板に実装された後に、光学チルトを容易に改善することを可能とする。【解決手段】受光部（１０１ａ）の変位を低減するように、ベース基板（２０）の裏面から、ベース基板（２０）に対して外力を付与する外力付与部材を備えている。【選択図】図１
2014222280.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受光部を有する撮像素子と、
表面に上記撮像素子が搭載されているベース基板と、
レンズおよび該レンズを保持するホルダが一体化されてなる筐体とを備えており、
上記筐体が、上記撮像素子および上記ベース基板を覆うように、上記ベース基板に接着されているカメラモジュールであって、
上記受光部の変位を低減するように、上記ベース基板の裏面から、上記ベース基板に対して外力を付与する外力付与部材を備えており、
上記外力付与部材は、追加工用基板と、上記ベース基板に対して上記追加工用基板を固定する複数の樹脂とを有しており、
複数の上記樹脂は、上記ベース基板の裏面と上記追加工用基板との間に配置されており、
複数の上記樹脂は、互いに、収縮率および膨張率の少なくとも一方が異なっていることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２】
受光部を有する撮像素子と、
表面に上記撮像素子が搭載されているベース基板と、
レンズおよび該レンズを保持するホルダが一体化されてなる筐体とを備えており、
上記筐体が、上記撮像素子および上記ベース基板を覆うように、上記ベース基板に接着されているカメラモジュールであって、
上記受光部の変位を低減するように、上記ベース基板の裏面から、上記ベース基板に対して外力を付与する外力付与部材を備えており、
上記外力付与部材は、追加工用基板と、上記ベース基板に対して上記追加工用基板を固定する樹脂とを有しており、
上記樹脂は、上記ベース基板の裏面と上記追加工用基板との間に配置されており、
上記樹脂は、上記外力の付与前における、上記樹脂の位置に対応する上記受光部の部分の高さに応じて、塗布量および塗布形状の少なくとも一方が決定されていることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項３】
受光部を有する撮像素子と、
表面に上記撮像素子が搭載されているベース基板と、
レンズおよび該レンズを保持するホルダが一体化されてなる筐体とを備えており、
上記筐体が、上記撮像素子および上記ベース基板を覆うように、上記ベース基板に接着されているカメラモジュールであって、
上記受光部の変位を低減するように、上記ベース基板の裏面から、上記ベース基板に対して外力を付与する外力付与部材を備えており、
上記外力付与部材は、追加工用基板と、上記ベース基板に対して上記追加工用基板を固定する接着剤と、スペーサとを有しており、
上記接着剤および上記スペーサは、上記ベース基板の裏面と上記追加工用基板との間に配置されており、
上記接着剤および上記スペーサは、上記外力の付与前における、上記接着剤および上記スペーサの位置に対応する上記受光部の部分の高さに応じて配置されていることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項４】
受光部を有する撮像素子と、
表面に上記撮像素子が搭載されているベース基板と、
レンズおよび該レンズを保持するホルダが一体化されてなる筐体とを備えており、
上記筐体が、上記撮像素子および上記ベース基板を覆うように、上記ベース基板に接着されているカメラモジュールであって、
上記受光部の変位を低減するように、上記ベース基板の裏面から、上記ベース基板に対して外力を付与する外力付与部材を備えており、
上記外力付与部材は、追加工用基板と、上記ベース基板に対して上記追加工用基板を固定する樹脂とを有しており、
上記樹脂は、上記ベース基板の裏面と上記追加工用基板との間に配置されており、
上記ベース基板および上記追加工用基板の少なくとも一方は、上記外力の付与前において上記受光部が高い位置ほど、薄く形成されていることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項５】
受光部を有する撮像素子と、
表面に上記撮像素子が搭載されているベース基板と、
レンズおよび該レンズを保持するホルダが一体化されてなる筐体とを備えており、
上記筐体が、上記撮像素子および上記ベース基板を覆うように、上記ベース基板に接着されているカメラモジュールの製造方法であって、
上記受光部の変位を低減するように、上記ベース基板の裏面から、上記ベース基板に対して外力を付与する外力付与ステップを含んでおり、
上記外力付与ステップにて、上記ベース基板の圧迫および吸引の少なくとも一方を行うことを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、受光部を有する撮像素子と、入射光を受光部にて結像するためのレンズとが一体化されたカメラモジュール、およびカメラモジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機等に使用されるカメラモジュールは、撮像素子と、電気信号の入力端子および出力端子を有するベース基板と、赤外線フィルタまたはカバーガラスと、レンズおよびレンズを保持するホルダ等が一体化された筐体と、を備えている。ここで、撮像素子の一例としては、ＣＣＤ（Charge Coupled Device：電荷結合素子）またはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor：相補型金属酸化膜半導体）を備えた集積回路が挙げられる。
【０００３】
カメラモジュールの組み立ては現状、撮像素子をベース基板の上面に貼り付け、撮像素子をベース基板に対して配線し、撮像素子およびベース基板を覆うように、接着剤を用いてベース基板（カメラモジュールの底部に相当）に筐体を接着する。なお、筐体は、各種光学部品、およびカメラモジュール駆動のための機構等を含んでいてもよい。このとき、レンズの光軸（中心）の延長線上に、撮像素子の受光部の中心を位置させることで、カメラモジュールにおいて所望の性能（特に、解像力）を得ることができる。
【０００４】
従来、ベース基板が平坦であることを前提とした場合の、撮像素子およびベース基板と筐体との接着方法の一例は以下のとおりである。すなわち、接着剤をベース基板に塗布し、搭載機を用いてベース基板上面の所定の位置に筐体を自動的に載置する。その後、各部材の重みによって接着剤が硬化するまで放置するか、または接着剤を加熱して熱硬化させる。
【０００５】
一方、昨今のカメラモジュールの高精度化に対応するため、カメラモジュールでは、レンズ等の光学部品に高分解能の部品が使用され、画素数がより多い撮像素子が使用されることが増えている。これに伴い、徐々に、ベース基板の平坦度、およびベース基板に対する筐体の搭載精度に対する要求が厳しくなっている。ベース基板の平坦度とは、換言すれば、ベース基板および／または撮像素子の、反りおよび／または歪みの度合いである。
【０００６】
上記の要求を満足するための技術として、特許文献１〜６に開示されている技術が挙げられる。
【０００７】
特許文献１には、受光部と反対側の面にバイメタルとヒータとを複数組設け、各ヒータによって温められたバイメタルに起因する応力を用いて、受光部の反りを改善する技術が開示されている。
【０００８】
特許文献２には、レンズと受光部との距離の差に応じて生じる、受光部の凹曲面の曲率を変化させ、カメラモジュールの全画角内を適切なピントに設定する技術が開示されている。
【０００９】
特許文献３には、予め放熱板を接着したベース基板に筐体を接合する技術が開示されている。接合時に放熱板の傾きを調整できるようにすることで、レンズの光軸と撮像素子との相対的な位置合わせを行うと共に、撮像素子の傾きを改善することが可能である。
【００１０】
特許文献４には、ホルダの下面に設けた突起を、撮像素子の上面に接触させることで、レンズに対する撮像素子の傾きを低減する技術が開示されている。
【００１１】
特許文献５には、レンズ固定前のカメラモジュールを用いて撮像を行い、ジャストフォーカス時のレンズの位置を測定し、測定した位置にレンズを固定することで、レンズに対する撮像素子の傾きを低減する技術が開示されている。
【００１２】
特許文献６には、受光部の上部にスペーサと透光性接着剤とを設け、その上に透光性基板を押圧することにより、スペーサの存在に起因して接着時に受光部が撓むことを防止する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００４−１２７９７７号公報（２００４年４月２２日公開）
【特許文献２】特開２０１２−１８２１９４号公報（２０１２年９月２０日公開）
【特許文献３】特開２０１１−４０８６１号公報（２０１１年２月２４日公開）
【特許文献４】特許第４７１４２３３号明細書（２０１１年６月２９日発行）
【特許文献５】特開２０１０−１１４７３１号公報（２０１０年５月２０日公開）
【特許文献６】特開２０１０−１６１７３号公報（２０１０年１月２１日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
カメラモジュールの高画素化に伴い、カメラモジュールの解像度向上に対するユーザの要望が高まっている。ここで、同一面内における解像度の不均一化（片ボケ等）が発生する主要因として、光学チルトが挙げられる。光学チルトは、レンズの光軸に対する撮像素子の受光部のずれであり、下記の各現象に起因する。
【００１５】
１つ目の現象は、撮像素子の受光部の中心が、レンズの光軸の延長線上に位置していないことである。
【００１６】
２つ目の現象は、撮像素子をベース基板に実装（接着）する際に、受光部がレンズの光軸に対して平行に実装されていないことである。
【００１７】
３つ目の現象は、ベース基板内層の配線パターンまたは製造ばらつきに起因して、撮像素子と密に接触しているベース基板が平坦でないことである。
【００１８】
４つ目の現象は、筐体をベース基板に実装（接着）する際に、筐体が受光部に対して傾いて実装されることにより、受光部がレンズの光軸に対して回転方向に傾くことである。
【００１９】
５つ目の現象は、レンズを筐体に実装（接着）する際に、レンズが受光部に対して傾いて実装されることにより、受光部がレンズの光軸に対して回転方向に傾くことである。
【００２０】
従来、カメラモジュールにおいては、上記の各現象を排除すべく、様々な製造工程の最適化が図られており、上記１つ目の現象、４つ目の現象、および５つ目の現象については、特許文献５に開示されている技術が有効である。しかしながら、特許文献５に開示されている技術は、レンズの固定前に、レンズの光軸と撮像素子の受光部の中心との相対的な位置を最適化し、かつその最適化された位置関係を維持しつつレンズを固定する技術である。レンズの固定前後にて、該相対的な位置が一切変化しないとは限らず、何らかの原因で、レンズの固定前後にて、該相対的な位置が変化すると、最適化は達成できない。また、レンズの光軸の位置の最適化は一般に、受光部の面形状により一意に規定される平面を基準に行われるが、このとき、撮像素子の上面が平面とかけ離れている場合、最適化が困難となる。
【００２１】
加えて、特許文献１〜６に開示されている技術においては、それぞれ下記の問題が発生する。
【００２２】
特許文献１に開示されている技術では、撮像素子の受光部と反対側の面にバイメタルおよびヒータを設けるため、パッケージが非常に厚くなり、パッケージの薄型化が困難である。また、特許文献１に開示されている技術では、ヒータへの通電が常時必要であるため、消費電力が高い。
【００２３】
特許文献２に開示されている技術では、受光部の凹形状の曲率を変化させるため、反りまたは歪み等によりベース基板の平坦度を損なうことに起因する解像力の低下に対応することは難しい。また、特許文献２に開示されている技術では、あおりに起因する解像力の低下に対応することも難しい。
【００２４】
特許文献３に開示されている技術では、放熱板を予めベース基板に接着しているため、ベース基板の平坦度を改善することは難しい。
【００２５】
特許文献４および５に開示されている技術では、撮像素子および／またはベース基板が局所的に傾いた場合に、それを改善することは難しい。
【００２６】
特許文献６に開示されている技術では、ベース基板に対する筐体の搭載精度を改善することは難しい。
【００２７】
また、昨今の部品の調達状況下では、電子部品を潤沢に使用することは好ましくなく、また、不良品を廃棄して良品を速やかに調達することも難しくなっている。このため、不良品を良品レベルにまで改善するための技術も必要となっている。特許文献１〜６に開示されている技術では、筐体がベース基板に実装された後に、光学チルトを容易に改善することが想定されていない。
【００２８】
本発明は、上記の問題に鑑みて為されたものであり、その目的は、筐体がベース基板に実装された後に、光学チルトを容易に改善することを可能とするカメラモジュール、およびカメラモジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２９】
本発明の一態様に係るカメラモジュールは、上記の問題を解決するために、受光部を有する撮像素子と、表面に上記撮像素子が搭載されているベース基板と、レンズおよび該レンズを保持するホルダが一体化されてなる筐体とを備えており、上記筐体が、上記撮像素子および上記ベース基板を覆うように、上記ベース基板に接着されているカメラモジュールであって、上記受光部の変位を低減するように、上記ベース基板の裏面から、上記ベース基板に対して外力を付与する外力付与部材を備えており、上記外力付与部材は、追加工用基板と、上記ベース基板に対して上記追加工用基板を固定する複数の樹脂とを有しており、複数の上記樹脂は、上記ベース基板の裏面と上記追加工用基板との間に配置されており、複数の上記樹脂は、互いに、収縮率および膨張率の少なくとも一方が異なっていることを特徴としている。
【００３０】
また、本発明の一態様に係るカメラモジュールは、上記の問題を解決するために、受光部を有する撮像素子と、表面に上記撮像素子が搭載されているベース基板と、レンズおよび該レンズを保持するホルダが一体化されてなる筐体とを備えており、上記筐体が、上記撮像素子および上記ベース基板を覆うように、上記ベース基板に接着されているカメラモジュールであって、上記受光部の変位を低減するように、上記ベース基板の裏面から、上記ベース基板に対して外力を付与する外力付与部材を備えており、上記外力付与部材は、追加工用基板と、上記ベース基板に対して上記追加工用基板を固定する樹脂とを有しており、上記樹脂は、上記ベース基板の裏面と上記追加工用基板との間に配置されており、上記樹脂は、上記外力の付与前における、上記樹脂の位置に対応する上記受光部の部分の高さに応じて、塗布量および塗布形状の少なくとも一方が決定されていることを特徴としている。
【００３１】
また、本発明の一態様に係るカメラモジュールは、上記の問題を解決するために、受光部を有する撮像素子と、表面に上記撮像素子が搭載されているベース基板と、レンズおよび該レンズを保持するホルダが一体化されてなる筐体とを備えており、上記筐体が、上記撮像素子および上記ベース基板を覆うように、上記ベース基板に接着されているカメラモジュールであって、上記受光部の変位を低減するように、上記ベース基板の裏面から、上記ベース基板に対して外力を付与する外力付与部材を備えており、上記外力付与部材は、追加工用基板と、上記ベース基板に対して上記追加工用基板を固定する接着剤と、スペーサとを有しており、上記接着剤および上記スペーサは、上記ベース基板の裏面と上記追加工用基板との間に配置されており、上記接着剤および上記スペーサは、上記外力の付与前における、上記接着剤および上記スペーサの位置に対応する上記受光部の部分の高さに応じて配置されていることを特徴としている。
【００３２】
また、本発明の一態様に係るカメラモジュールは、上記の問題を解決するために、受光部を有する撮像素子と、表面に上記撮像素子が搭載されているベース基板と、レンズおよび該レンズを保持するホルダが一体化されてなる筐体とを備えており、上記筐体が、上記撮像素子および上記ベース基板を覆うように、上記ベース基板に接着されているカメラモジュールであって、上記受光部の変位を低減するように、上記ベース基板の裏面から、上記ベース基板に対して外力を付与する外力付与部材を備えており、上記外力付与部材は、追加工用基板と、上記ベース基板に対して上記追加工用基板を固定する樹脂とを有しており、上記樹脂は、上記ベース基板の裏面と上記追加工用基板との間に配置されており、上記ベース基板および上記追加工用基板の少なくとも一方は、上記外力の付与前において上記受光部が高い位置ほど、薄く形成されていることを特徴としている。
【００３３】
本発明の一態様に係るカメラモジュールの製造方法は、上記の問題を解決するために、受光部を有する撮像素子と、表面に上記撮像素子が搭載されているベース基板と、レンズおよび該レンズを保持するホルダが一体化されてなる筐体とを備えており、上記筐体が、上記撮像素子および上記ベース基板を覆うように、上記ベース基板に接着されているカメラモジュールの製造方法であって、上記受光部の変位を低減するように、上記ベース基板の裏面から、上記ベース基板に対して外力を付与する外力付与ステップを含んでおり、上記外力付与ステップにて、上記ベース基板の圧迫および吸引の少なくとも一方を行うことを特徴としている。
【発明の効果】
【００３４】
本発明の一態様によれば、筐体がベース基板に実装された後に、光学チルトを容易に改善することが可能であるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の第１の形態に係るカメラモジュールの構成を示す断面図である。
【図２】図１に示すカメラモジュールにおける外力の付与前後の様子を示す断面図である。
【図３】本発明の第２の形態に係るカメラモジュールの構成を示す断面図であり、外力の付与前後の様子を示す断面図である。
【図４】本発明の第３の形態に係るカメラモジュールの製造方法を示す断面図であり、外力の付与前後の様子を示す断面図である。
【図５】図４に示すカメラモジュールの製造方法において用いられる追加工用冶具の一例を示す図である。
【図６】本発明の第４の形態に係るカメラモジュールの構成を示す断面図であり、外力の付与前後の様子を示す断面図である。
【図７】本発明の第５の形態に係るカメラモジュールの構成を示す断面図であり、外力の付与前後の様子を示す断面図である。
【図８】本発明の第６の形態に係るカメラモジュールの構成を示す断面図であり、外力の付与前後の様子を示す断面図である。
【図９】本発明の第７の形態に係る、外力を付与する領域の分割要領を説明する図である。
【図１０】本発明の第８の形態に係る、外力を付与する領域の分割要領を説明する図である。
【図１１】本発明の第９の形態に係る、外力を付与する領域の分割要領を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
〔実施の形態１〕
図１は、第１の形態に係るカメラモジュールの構成を示す断面図である。
【００３７】
図１に示すカメラモジュール１００ａは、センサチップ（撮像素子）１０、ベース基板２０、モジュール筐体（筐体）３０、複数の樹脂４０、および追加工用基板５０を備えている。
【００３８】
センサチップ１０は、ベース基板２０と反対側の面に撮像面（センサ面）１０１を有しており、この撮像面１０１に受光部１０１ａを有するものである。センサチップ１０の一例としては、ＣＣＤまたはＣＭＯＳを備えた集積回路が挙げられる。
【００３９】
ベース基板２０は、センサチップ１０が搭載されているものである。本願明細書では、ベース基板２０におけるセンサチップ１０が搭載されている面を、ベース基板２０の表面（おもてめん）と称している。また、本願明細書では、ベース基板２０におけるセンサチップ１０が搭載されている面と反対側の面を、ベース基板２０の裏面と称している。ベース基板２０の材質は、周知のフレキシブル基板であってもよいし、周知のリジッド基板であってもよい。
【００４０】
モジュール筐体３０は、レンズ３０１、ＩＲ（赤外線）カットフィルター３０２、およびレンズ３０１とＩＲカットフィルター３０２とを保持するホルダ３０３が一体化されてなるものである。ＩＲカットフィルター３０２のかわりにカバーガラス（図示しない）が用いられてもよいし、必要に応じて、ＩＲカットフィルター３０２が省略されてもよい。モジュール筐体３０は、センサチップ１０およびベース基板２０を覆うように、ベース基板２０の表面に接着されている。
【００４１】
複数の樹脂４０および追加工用基板５０は、外力付与部材を構成している。外力付与部材は、受光部１０１ａの変位を低減するように、ベース基板２０の裏面から、ベース基板２０に対して外力を付与する機能を有している。受光部１０１ａの変位の要因としては、ベース基板２０および／またはセンサチップ１０に、反りおよび／または歪みが発生し、ベース基板２０の平坦度が損なわれることが挙げられる。
【００４２】
複数の樹脂４０は、ベース基板２０に対して追加工用基板５０を固定するものであり、ベース基板２０の裏面と追加工用基板５０との間に配置されている。複数の樹脂４０は、ベース用樹脂４０１および追加工用樹脂４０２を含んでいる。ベース用樹脂４０１および追加工用樹脂４０２は、互いに、収縮率および膨張率の少なくとも一方が異なっている。
【００４３】
ここで、ベース用樹脂４０１と追加工用樹脂４０２とは、互いにベース基板２０の裏面に対して略平行な方向に並んで配置されているが、上記外力の付与前における、対応する受光部１０１ａの部分の高さに応じて使い分けられている。具体的に、図１に示す例では、追加工用樹脂４０２が設けられている位置上方の受光部１０１ａの高さは、ベース用樹脂４０１が設けられている位置上方の受光部１０１ａの高さより高くなっている。
【００４４】
追加工用基板５０は、複数の樹脂４０により、ベース基板２０の裏面に接着されている。追加工用基板５０の硬度は、ベース基板２０の硬度以上であるのが好ましい。
【００４５】
なお、複数の樹脂４０は、ベース基板２０および追加工用基板５０に固定されることになるが、ベース基板２０に対する追加工用基板５０の接着に、複数の樹脂４０と異なる接着材料（図示しない）が用いられていてもよい。
【００４６】
カメラモジュール１００ａの製造に際し、ベース基板２０の裏面にベース用樹脂４０１および追加工用樹脂４０２を塗布し、ベース基板２０の裏面に追加工用基板５０を接着する。
【００４７】
ここで、上記外力の付与前において、追加工用樹脂４０２の上方に位置する受光部１０１ａの部分は、ベース用樹脂４０１の上方に位置する受光部１０１ａの部分に比べて高い位置に存在する。この場合、複数の樹脂４０の収縮後において、ベース用樹脂４０１の厚みと追加工用樹脂４０２の厚みとに差が出るように、追加工用樹脂４０２の収縮率が、ベース用樹脂４０１の収縮率より大きくなるように、複数の樹脂４０の材料を選択する。これにより、追加工部１に対して外力が加わる。
【００４８】
これにより、追加工部１に相当するセンサチップ１０およびベース基板２０の部分が、ベース基板２０の裏面側に変位する。結果、受光部１０１ａの変位が改善される。
【００４９】
図２は、図１に示すカメラモジュール１００ａにおける外力の付与前後の様子を示す断面図である。
【００５０】
追加工用樹脂４０２の硬化前、追加工部１において、センサチップ１０は、反りを生じ、最大で距離Ｚ１だけ上方に変位している。この変位が、光学チルトの要因となる。
【００５１】
追加工用樹脂４０２の硬化後、ベース用樹脂４０１の収縮によるベース基板２０への外力６１に比べて、追加工用樹脂４０２の収縮によるベース基板２０への外力６２が大きくなる。これにより、追加工部１では、受光部１０１ａに対して外力６０が付与され、この外力６０が、最大で距離Ｚ１あった上記変位を低減するような方向に作用する。結果、上記変位が解消されるため、カメラモジュール１００ａでは、光学チルトが改善される。
【００５２】
上記の構成によれば、モジュール筐体３０のベース基板２０の表面に対する接着状態を変えることなく、カメラモジュール１００ａにおける特定領域の解像度を恒常的に改善することが可能となる。
【００５３】
結果、カメラモジュール１００ａでは、モジュール筐体３０がベース基板２０に実装された後に、光学チルトを容易に改善することが可能であるという効果を奏する。
【００５４】
硬化前にベース用樹脂４０１と追加工用樹脂４０２とが混ざるのを防ぐため、ベース基板２０または追加工用基板５０における、複数の樹脂４０との接着面に、予め溝または突起を設ける等といった加工を施してもよい。
【００５５】
なお、センサチップ１０がシリコンにより構成されている場合、その厚みは１５０〜２００μｍと十分薄い。この場合、センサチップ１０は、センサチップ１０が搭載されているベース基板２０に追随して、容易に変形させることが可能である。
【００５６】
〔実施の形態２〕
図３は、第２の形態に係るカメラモジュールの構成を示す断面図であり、外力の付与前後の様子を示す断面図である。
【００５７】
図３に示すカメラモジュール１００ｂにおいて、センサチップ１０、ベース基板２０、およびモジュール筐体３０の構成は、図１に示すカメラモジュール１００ａと同じである。
【００５８】
一方、カメラモジュール１００ｂは、ベース用樹脂（樹脂）４１１、追加工用樹脂（樹脂）４１２、および追加工用基板５０を備えている。ベース用樹脂４１１、追加工用樹脂４１２、および追加工用基板５０が、外力付与部材を構成している。
【００５９】
ベース用樹脂４１１および追加工用樹脂４１２は、ベース基板２０に対して追加工用基板５０を固定するものであり、ベース基板２０の裏面と追加工用基板５０との間に配置されている。ベース用樹脂４１１および追加工用樹脂４１２は、上記外力の付与前における、対応する受光部１０１ａの部分の高さに応じて、塗布量および塗布形状の少なくとも一方が決定されている。具体的に、図３に示す例では、追加工用樹脂４１２が設けられている位置上方の受光部１０１ａの高さは、ベース用樹脂４１１が設けられている位置上方の受光部１０１ａの高さより高くなっている。また、図３に示す例では、追加工用樹脂４１２が、硬化前においてベース用樹脂４１１より薄く塗布されており、ベース用樹脂４１１と異なる塗布形状を有している。
【００６０】
追加工用基板５０は、ベース用樹脂４１１および追加工用樹脂４１２により、ベース基板２０の裏面に接着されている点を除けば、図１に示すカメラモジュール１００ａと同じである。
【００６１】
なお、ベース用樹脂４１１および追加工用樹脂４１２は、ベース基板２０および追加工用基板５０に固定されることになるが、ベース基板２０に対する追加工用基板５０の接着に、ベース用樹脂４１１および追加工用樹脂４１２と異なる接着材料（図示しない）が用いられていてもよい。
【００６２】
カメラモジュール１００ｂでは、ベース基板２０に対して、硬化後の厚みに差が出るように、追加工部１に塗布する追加工用樹脂４１２と追加工部１以外に塗布するベース用樹脂４１１とで、塗布量および塗布形状の少なくとも一方に差をつけておく。図３に示す例では、上述したとおり、塗布形状に差がつけられている。これにより、ベース用樹脂４１１および追加工用樹脂４１２の硬化により、追加工部１にあるベース基板２０の部分に外力が付与され、追加工部１にある受光部１０１ａの部分に大きな外力が加わる。なお、受光部１０１ａに対して付与される外力、ならびにベース用樹脂４１１および追加工用樹脂４１２のそれぞれの収縮によるベース基板２０への外力は、各々、図２に示す外力６０〜６２と同様になる。結果として、上記変位が解消されるため、カメラモジュール１００ｂでは、光学チルトが改善される。
【００６３】
硬化前にベース用樹脂４１１と追加工用樹脂４１２とが混ざるの（樹脂の均一化）を防ぐため、ベース基板２０または追加工用基板５０における、ベース用樹脂４１１および追加工用樹脂４１２との接着面に、予め溝または突起を設ける等といった加工を施してもよい。
【００６４】
〔実施の形態３〕
図４は、第３の形態に係るカメラモジュールの製造方法を示す断面図であり、外力の付与前後の様子を示す断面図である。
【００６５】
図４に示すカメラモジュール１００ｃは、センサチップ１０、ベース基板２０、およびモジュール筐体３０を備えており、これらの構成は、図１に示すカメラモジュール１００ａと同じである。
【００６６】
一方、図４に示す例では、カメラモジュール１００ｃが、ベース基板２０の裏面にて追加工用冶具５１により固定されている。
【００６７】
追加工用冶具５１は、上記外力の付与前における、対応する受光部１０１ａの部分の高さに応じて、その形状が決定されている。具体的に、図４に示す例では、追加工用冶具５１により固定されていない位置上方の受光部１０１ａの高さは、追加工用冶具５１により固定されている位置上方の受光部１０１ａの高さより高くなっている。
【００６８】
カメラモジュール１００ｃを追加工用冶具５１により固定した後、追加工用冶具５１越しにベース基板２０を圧迫する、および／または、追加工用冶具５１により固定されていない部分からベース基板２０を吸引する。こうして、追加工部１にあるベース基板２０の部分に外力を付与し、追加工部１にある受光部１０１ａの部分に外力を加える。結果、図２に示す外力６０と同等の外力を発生させることができる。
【００６９】
図４に示す例では、ベース基板２０に対して、吸引用に一部くり抜いた追加工用冶具５１を利用して、ベース基板２０の一部（対応する受光部１０１ａの部分が高い位置）のみを吸引し、ベース基板２０を恒常的に変形加工する。結果として、上記変位が解消されるため、カメラモジュール１００ｃでは、光学チルトが改善される。
【００７０】
ここで、追加工用冶具５１の一例について説明する。
【００７１】
図５は、追加工用冶具の一例を示す図である。
【００７２】
追加工用冶具５１は、ベース基板２０を圧迫する冶具筐体５１０と、ベース基板２０の裏面を選択的に吸引すべく、互いに独立して吸引可能な吸引部５１１〜５１５とから構成されている。吸引部５１１〜５１５はそれぞれ、円形の孔、または該円形の孔に蓋を施してなる構成である。吸引部５１１〜５１５は、上記変位に応じて１個もしくは複数個が吸引に使用される。
【００７３】
冶具筐体５１０および吸引部５１１〜５１５をベース基板２０の裏面に対向させ、追加工用冶具５１にベース基板２０を載せることにより、追加工用冶具５１は、カメラモジュール１００ｃを固定することができる。そして、ベース基板２０を吸引すべき部分については対応する吸引部５１１〜５１５の蓋を外し、それ以外の部分については蓋を外さない。この状態で、蓋を外した部分からベース基板２０を吸引し、必要に応じて、蓋を外していない部分さらには冶具筐体５１０からベース基板２０を圧迫する。
【００７４】
なお、図５中の符号１０´は、センサチップ１０の裏面に相当する領域である。
【００７５】
図５に示す例では、５つの円形の吸引部（吸引部５１１〜５１５）が設けられているが、さらに多くの吸引部を設けたり、吸引部の孔を円形以外の形状としたりしてもよい。また、吸引部を可動式にしたり、各吸引部の形状を可変にしたりしてもよい。なお、吸引部５１１〜５１５における円形の孔部分の口径は、ベース基板２０の変形が恒常的に維持できる最小のサイズ以上とする必要がある。
【００７６】
なお、本第３の形態に加え、本第３の形態以外の各形態についても「受光部１０１ａを有するセンサチップ１０と、表面にセンサチップ１０が搭載されているベース基板と、レンズ３０１およびレンズ３０１を保持するホルダ３０３が一体化されてなるモジュール筐体３０とを備えており、モジュール筐体３０が、センサチップ１０およびベース基板を覆うように、ベース基板に接着されているカメラモジュールの製造方法であって、受光部１０１ａの変位を低減するように、ベース基板の裏面から、ベース基板に対して外力を付与する外力付与ステップを含んでいる」カメラモジュールの製造方法と解釈することができる。
【００７７】
また、ベース基板２０における位置毎に、対応する受光部１０１ａの部分の高さに応じて、付与する外力を制御する。すなわち、受光部１０１ａが他より高い部分に対応するベース基板２０の位置に対しては、吸引により付与する外力をより大きくすべきである。
【００７８】
受光部１０１ａが矩形である場合、吸引部５１３を受光部１０１ａの中心と略一致させ、吸引部５１１、５１２、５１４、５１５をそれぞれ受光部１０１ａの四隅と略一致させれば、該中心および四隅の計五点に、互いに異なる外力を付与することが可能となる。また、受光部１０１ａが矩形である場合、受光部１０１ａにおける対向する二辺、および受光部１０１ａの中心を通る該二辺と平行な辺に沿って、吸引部を設ければ、これらの辺毎に異なる外力を付与することが可能となる。
【００７９】
吸引部５１１〜５１５を互いに独立して吸引可能に設けることは、受光部１０１ａを複数の領域に分割し、分割した領域毎に異なる外力を付与することに相当すると言える。
【００８０】
〔実施の形態４〕
図６は、第４の形態に係るカメラモジュールの構成を示す断面図であり、外力の付与前後の様子を示す断面図である。
【００８１】
図６に示すカメラモジュール１００ｄにおいて、センサチップ１０、ベース基板２０、およびモジュール筐体３０の構成は、図１に示すカメラモジュール１００ａと同じである。
【００８２】
一方、カメラモジュール１００ｄは、追加工用樹脂（接着剤）４０２、スペーサ４２１、および追加工用基板５０を備えている。追加工用樹脂４０２、スペーサ４２１、および追加工用基板５０が、外力付与部材を構成している。
【００８３】
スペーサ４２１は、ベース基板２０の裏面と追加工用基板５０との間に介在している。追加工用樹脂４０２および追加工用基板５０は、追加工用樹脂４０２により、追加工用基板５０がベース基板２０の裏面に接着されている（換言すれば、ベース用樹脂４０１による接着がない）点を除けば、図１に示すカメラモジュール１００ａと同じである。追加工用樹脂４０２およびスペーサ４２１は、上記外力の付与前における、対応する受光部１０１ａの部分の高さに応じて配置されている。具体的に、図６に示す例では、追加工用樹脂４０２が設けられている位置上方の受光部１０１ａの高さは、スペーサ４２１が設けられている位置上方の受光部１０１ａの高さより高くなっている。
【００８４】
なお、追加工用樹脂４０２は、ベース基板２０および追加工用基板５０に固定されることになるが、ベース基板２０に対する追加工用基板５０の接着に、追加工用樹脂４０２と異なる接着材料（図示しない）が用いられていてもよい。
【００８５】
カメラモジュール１００ｄでは、カメラモジュール１００ａにおけるベース用樹脂４０１のかわりに、スペーサ４２１が設けられていると解釈することができる。そして、追加工用樹脂４０２の収縮率とスペーサ４２１の収縮率との違いにより、図２に示す要領で（具体的に、ベース用樹脂４０１をスペーサ４２１に置き換えて）外力６０〜６２と同様の外力を発生させる。これにより、上記変位が解消されるため、カメラモジュール１００ｄでは、光学チルトが改善される。
【００８６】
なお、センサチップ１０の裏面以外の領域に、追加工用樹脂４０２等の、スペーサ４２１以外の部材を使用してもよい。
【００８７】
また、追加工用基板５０とスペーサ４２１との間に、追加工用樹脂４０２または追加工用樹脂４０２とは別の樹脂が挟み込まれていてもよい。
【００８８】
〔実施の形態５および６〕
図７は、第５の形態に係るカメラモジュールの構成を示す断面図であり、外力の付与前後の様子を示す断面図である。
【００８９】
図８は、第６の形態に係るカメラモジュールの構成を示す断面図であり、外力の付与前後の様子を示す断面図である。
【００９０】
図７に示すカメラモジュール１００ｅにおいて、センサチップ１０およびモジュール筐体３０の構成は、図１に示すカメラモジュール１００ａと同じである。
【００９１】
一方、カメラモジュール１００ｅは、ベース基板２１、追加工用樹脂（樹脂）４０２、および追加工用基板５０を備えている。追加工用樹脂４０２および追加工用基板５０が、外力付与部材を構成している。
【００９２】
ベース基板２１は、追加工部１に相当する部分、すなわち、上記外力の付与前において受光部１０１ａが高い部分において、他の部分より薄く形成されている（符号４３１参照）。この点を除けば、ベース基板２１はベース基板２０と同じである。
【００９３】
なお、追加工用樹脂４０２は、ベース基板２１および追加工用基板５０に固定されることになるが、ベース基板２１に対する追加工用基板５０の接着に、追加工用樹脂４０２と異なる接着材料（図示しない）が用いられていてもよい。
【００９４】
カメラモジュール１００ｅでは、追加工部１にある部分が他の部分より薄くなるように裏面を追加工したベース基板２１と、追加工用基板５０とを接着している。ベース基板２１の厚みの差、および追加工用樹脂４０２の厚みの差により、追加工部１にあるベース基板２１の部分に外力が付与され、追加工部１にある受光部１０１ａの部分に大きな外力が加わる。こうして、図２に示す外力６０と同等の外力を発生させることができる。これにより、上記変位が解消されるため、カメラモジュール１００ｅでは、光学チルトが改善される。
【００９５】
図８に示すカメラモジュール１００ｆでは、図７に示すカメラモジュール１００ｅに対して、ベース基板２０のかわりに追加工用基板５０が、上記外力の付与前において受光部１０１ａが高い部分において、他の部分より薄く形成されている（符号４３２参照）。すなわち、カメラモジュール１００ｆは、追加工用基板５０のかわりに、追加工用基板５２を備えている。
【００９６】
なお、追加工用樹脂４０２は、ベース基板２０および追加工用基板５２に固定されることになるが、ベース基板２０に対する追加工用基板５２の接着に、追加工用樹脂４０２と異なる接着材料（図示しない）が用いられていてもよい。
【００９７】
カメラモジュール１００ｆでは、ベース基板２０と、追加工部１にある部分が他の部分より薄くなるようにベース基板２０側の面を追加工した追加工用基板５２とを接着している。追加工用基板５２の厚みの差、および追加工用樹脂４０２の厚みの差により、追加工部１にあるベース基板２０の部分に外力が付与され、追加工部１にある受光部１０１ａの部分に大きな外力が加わる。こうして、図２に示す外力６０と同等の外力を発生させることができる。これにより、上記変位が解消されるため、カメラモジュール１００ｆでは、光学チルトが改善される。
【００９８】
ベース基板２１において施した追加工と、追加工用基板５２において施した追加工とを併用してもよい。
【００９９】
〔実施の形態７〜９〕
図９は、第７の形態に係る、外力を付与する領域の分割要領を説明する図である。
【０１００】
図１０は、第８の形態に係る、外力を付与する領域の分割要領を説明する図である。
【０１０１】
図１１は、第９の形態に係る、外力を付与する領域の分割要領を説明する図である。
【０１０２】
図９によれば、センサチップ１０、ベース基板２０、およびモジュール筐体３０を用いて、デフォーカス特性を測定すると、受光部１０１ａの変位に応じて最適なフォーカスシフト位置がずれる。例えば、受光部１０１ａを複数の領域Ａ〜Ｃに分割した場合、図９に示すデフォーカス特性のグラフによれば、領域Ｃに対してフォーカスが最適化される（領域Ｃの特性ピーク値を呈する）レンズ３０１の位置では、領域Ａに対する特性値が低い。つまり、領域Ａに対してフォーカスが最適化されないことが分かる。
【０１０３】
この測定結果を利用し、受光部１０１ａを複数の領域Ａ〜Ｃに分割し、領域Ａ〜Ｃ毎のフォーカス特性を抽出する。その後、測定された各領域Ａ〜Ｃにおける、特性ピーク値に対する変位量が（例えば、任意の基準値より）大きい領域Ａを追加工部１として、上述した各実施の形態１〜６に係る加工を行う。該加工にて受光部１０１ａを変位させる量は、予め変位量に応じて一意に決めておくとよい。
【０１０４】
なお、デフォーカス特性を測定する際の受光部１０１ａの領域分割は、上記加工時の領域分割に準じるのが望ましいが、代表点毎の特性を領域毎の特性として近似してもよい。また、上記手法にて受光部１０１ａの中で最も変位の著しい点を抽出し、その点を含む任意の領域を、追加工部１としての領域Ａとしてもよい。
【０１０５】
なお、図９には、参考のため、ベース基板２０（カメラモジュール１００ｅの場合、ベース基板２１）、モジュール筐体３０、およびセンサチップ１０の裏面に相当する領域１０´と、領域Ａおよびそれ以外の領域との関係例を簡単に図示した。
【０１０６】
このように、受光部１０１ａの複数個所におけるデフォーカス特性の測定結果から得られた、受光部１０１ａの変位に基づいて、上記の各実施の形態１、２、４〜６に係る外力付与部材を構成してもよい。
【０１０７】
図１０によれば、センサチップ１０、ベース基板２０、およびモジュール筐体３０を用いて特定の物体距離にあるチャートを撮像し、解像度を測定すると、受光部１０１ａの変位に応じて、受光部１０１ａの領域毎に解像度に差が生じる。測定された各領域について解像度が（例えば、任意の基準値より）低い領域Ａを追加工部１として、上述した各実施の形態１〜６に係る加工を行う。該加工にて受光部１０１ａを変位させる量は、予め解像度の差に応じて一意に決めておくとよい。
【０１０８】
なお、同一面内における解像度は、レンズ３０１等起因のシェーディング特性の影響を受けるため、各領域の解像度として、シェーディング補正後の値を使用してもよい。また、上記手法にて受光部１０１ａの中で最も変位の著しい点を抽出し、その点を含む任意の領域を、追加工部１としての領域Ａとしてもよい。
【０１０９】
なお、図１０には、参考のため、ベース基板２０（カメラモジュール１００ｅの場合、ベース基板２１）、モジュール筐体３０、およびセンサチップ１０の裏面に相当する領域１０´と、領域Ａおよびそれ以外の領域との関係例を簡単に図示した。
【０１１０】
このように、受光部１０１ａの複数個所における解像度の測定結果から得られた、受光部１０１ａの変位に基づいて、上記の各実施の形態１、２、４〜６に係る外力付与部材を構成してもよい。
【０１１１】
図１１によれば、センサチップ１０、ベース基板２０、およびモジュール筐体３０を用いて、互いに異なる物体距離にある複数のチャートを撮像し、解像度を測定すると、受光部１０１ａの変位に応じて、受光部１０１ａの領域毎に解像度に差が生じる。測定された各領域について解像度が（例えば、複数のチャート毎に任意に設定された全ての基準値に比べて）低い領域Ａを追加工部１として、上述した各実施の形態１〜６に係る加工を行う。
【０１１２】
各チャートによる解像度の差を重ね合わせることで、受光部１０１ａの凹凸の傾向も概ね把握できるため、追加工部１の誤設定を避けることができ、追加工部１とすることによる効果の大きい受光部１０１ａの領域の特定を容易に行うことができる。
【０１１３】
なお、同一面内における解像度は、レンズ３０１等起因のシェーディング特性の影響を受けるため、各領域の解像度として、シェーディング補正後の値を使用してもよい。
【０１１４】
なお、図１１には、参考のため、ベース基板２０（カメラモジュール１００ｅの場合、ベース基板２１）、モジュール筐体３０、およびセンサチップ１０の裏面に相当する領域１０´と、領域Ａおよびそれ以外の領域との関係例を簡単に図示した。
【０１１５】
このように、解像度の測定結果として、互いに物体距離の異なる複数の撮像対象に関する測定結果、すなわち、複数の物体距離毎の結果を用いてもよい。
【０１１６】
〔効果の説明〕
封止されたセンサチップの受光部を、ベース基板を裏面から変形させる追加工を施すことにより、加工前の受光部の変位（反り、あおり等）に起因する、カメラモジュールの画質低下を恒常的に改善することができる。
【０１１７】
片ボケまたは周辺解像度のばらつき等により、従来は不良品として廃棄対象であったカメラモジュールを、上記の各実施の形態に係る加工にて、良品レベルにまで改善できるため、歩留り向上が可能になる。
【０１１８】
〔まとめ〕
本発明の態様１に係るカメラモジュールは、上記の問題を解決するために、受光部を有する撮像素子（センサチップ１０）と、表面に上記撮像素子が搭載されているベース基板と、レンズおよび該レンズを保持するホルダが一体化されてなる筐体（モジュール筐体３０）とを備えており、上記筐体が、上記撮像素子および上記ベース基板を覆うように、上記ベース基板に接着されているカメラモジュールであって、上記受光部の変位を低減するように、上記ベース基板の裏面から、上記ベース基板に対して外力を付与する外力付与部材を備えている。
【０１１９】
上記の構成によれば、外力付与部材により、筐体のベース基板の表面に対する接着状態を変えることなく、カメラモジュールにおける特定領域の解像度を恒常的に改善することが可能となる。
【０１２０】
結果、カメラモジュールでは、筐体がベース基板に実装された後に、光学チルトを容易に改善することが可能であるという効果を奏する。
【０１２１】
本発明の態様２に係るカメラモジュールは、上記態様１において、上記外力付与部材は、追加工用基板と、上記ベース基板に対して上記追加工用基板を固定する複数の樹脂とを有しており、複数の上記樹脂は、上記ベース基板の裏面と上記追加工用基板との間に配置されており、複数の上記樹脂は、互いに、収縮率および膨張率の少なくとも一方が異なっている。
【０１２２】
本発明の態様３に係るカメラモジュールは、上記態様２において、上記ベース基板に対する上記追加工用基板の接着に接着材料が用いられている。
【０１２３】
本発明の態様４に係るカメラモジュールは、上記態様２または３において、複数の上記樹脂は、互いに上記ベース基板の裏面に対して略平行な方向に並んで配置されており、複数の上記樹脂の各位置に対応する上記受光部の部分の高さは互いに異なっている。
【０１２４】
本発明の態様５に係るカメラモジュールは、上記態様１において、上記外力付与部材は、追加工用基板と、上記ベース基板に対して上記追加工用基板を固定する樹脂とを有しており、上記樹脂は、上記ベース基板の裏面と上記追加工用基板との間に配置されており、上記樹脂は、上記外力の付与前における、上記樹脂の位置に対応する上記受光部の部分の高さに応じて、塗布量および塗布形状の少なくとも一方が決定されている。
【０１２５】
本発明の態様６に係るカメラモジュールは、上記態様５において、上記ベース基板に対する上記追加工用基板の接着に接着材料が用いられている。
【０１２６】
本発明の態様７に係るカメラモジュールは、上記態様１において、上記外力付与部材は、追加工用基板と、上記ベース基板に対して上記追加工用基板を固定する接着剤と、スペーサとを有しており、上記接着剤および上記スペーサは、上記ベース基板の裏面と上記追加工用基板との間に配置されており、上記接着剤および上記スペーサは、上記外力の付与前における、上記接着剤および上記スペーサの位置に対応する上記受光部の部分の高さに応じて配置されている。
【０１２７】
本発明の態様８に係るカメラモジュールは、上記態様７において、上記ベース基板に対する上記追加工用基板の接着に接着材料が用いられている。
【０１２８】
本発明の態様９に係るカメラモジュールは、上記態様７または８において、上記追加工用基板と上記スペーサとの間に樹脂が挟み込まれている。
【０１２９】
本発明の態様１０に係るカメラモジュールは、上記態様１において、上記外力付与部材は、追加工用基板と、上記ベース基板に対して上記追加工用基板を固定する樹脂とを有しており、上記樹脂は、上記ベース基板の裏面と上記追加工用基板との間に配置されており、上記ベース基板および上記追加工用基板の少なくとも一方は、上記外力の付与前において上記受光部が高い位置ほど、薄く形成されている。
【０１３０】
本発明の態様１１に係るカメラモジュールは、上記態様１０において、上記ベース基板に対する上記追加工用基板の接着に接着材料が用いられている。
【０１３１】
本発明の態様１２に係るカメラモジュールは、上記態様２から１１のいずれかにおいて、上記追加工用基板の硬度は、上記ベース基板の硬度以上である。
【０１３２】
本発明の態様１３に係るカメラモジュールは、上記態様１から１２のいずれかにおいて、上記外力付与部材は、上記受光部の複数個所におけるデフォーカス特性の測定結果から得られた、上記変位に基づいて構成されている。
【０１３３】
本発明の態様１４に係るカメラモジュールは、上記態様１から１２のいずれかにおいて、上記外力付与部材は、上記受光部の複数個所における解像度の測定結果から得られた、上記変位に基づいて構成されている。
【０１３４】
本発明の態様１５に係るカメラモジュールは、上記態様１４において、上記解像度の測定結果として、互いに物体距離の異なる複数の撮像対象に関する測定結果を用いる。
【０１３５】
本発明の態様１６に係るカメラモジュールの製造方法は、上記の問題を解決するために、受光部を有する撮像素子と、表面に上記撮像素子が搭載されているベース基板と、レンズおよび該レンズを保持するホルダが一体化されてなる筐体とを備えており、上記筐体が、上記撮像素子および上記ベース基板を覆うように、上記ベース基板に接着されているカメラモジュールの製造方法であって、上記受光部の変位を低減するように、上記ベース基板の裏面から、上記ベース基板に対して外力を付与する外力付与ステップを含んでいる。
【０１３６】
上記の構成によれば、態様１に係るカメラモジュールと同様の効果を奏する、カメラモジュールの製造方法を実現することができる。
【０１３７】
本発明の態様１７に係るカメラモジュールの製造方法は、上記態様１６において、上記外力付与ステップにて、上記ベース基板の圧迫および吸引の少なくとも一方を行う。
【０１３８】
本発明の態様１８に係るカメラモジュールの製造方法は、上記態様１６または１７において、上記ベース基板における位置毎に、対応する上記受光部の部分の高さに応じて、上記外力付与ステップにて付与する外力を制御する。
【０１３９】
本発明の態様１９に係るカメラモジュールの製造方法は、上記態様１６から１８のいずれかにおいて、上記受光部は矩形であり、上記外力付与ステップにて、上記受光部の四隅、および上記受光部の中心に、互いに異なる外力を付与する。
【０１４０】
本発明の態様２０に係るカメラモジュールの製造方法は、上記態様１６から１８のいずれかにおいて、上記受光部は矩形であり、上記外力付与ステップにて、上記受光部における対向する二辺、および上記受光部の中心を通る該二辺と平行な辺に沿って、辺毎に異なる外力を付与する。
【０１４１】
本発明の態様２１に係るカメラモジュールの製造方法は、上記態様１６から１８のいずれかにおいて、上記受光部を複数の領域に分割し、上記外力付与ステップにて、分割した領域毎に異なる外力を付与する。
【０１４２】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１４３】
本発明は、受光部を有する撮像素子と、入射光を受光部にて結像するためのレンズとが一体化されたカメラモジュール、およびカメラモジュールの製造方法に利用することができる。
【符号の説明】
【０１４４】
１０  センサチップ（撮像素子）
２０、２１  ベース基板
３０  モジュール筐体（筐体）
４０  複数の樹脂
５０、５２  追加工用基板
６０〜６２  外力
１００ａ〜１００ｆ  カメラモジュール
１０１ａ  受光部
３０１  レンズ
３０３  ホルダ
４０１  ベース用樹脂（樹脂）
４０２  追加工用樹脂（樹脂、接着剤）
４１１  ベース用樹脂（樹脂）
４１２  追加工用樹脂（樹脂）
４２１  スペーサ
【図１】
2014222280.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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