(57)【要約】  【課題】  本発明は、発光装置の明るさを向上させることができる発光素子用基板および発光装置を提供する。  【解決手段】  本発明の一実施形態における発光素子用基板３は、上方に向かって発光する発光素子２が実装される発光素子用基板３であって、発光素子用基板３の上面を構成するとともに第１無機絶縁層１６を有する第１絶縁層９を備え、第１無機絶縁層１６は、平均粒径が可視光の波長の下限値よりも小さい、一部が互いに接続した複数の第１無機絶縁粒子２０と、平均粒径が可視光の波長の下限値よりも大きく、かつ第１無機絶縁粒子２０に囲まれた、ジルコニアからなる複数の第２無機絶縁粒子２１と、第１無機絶縁粒子２０および第２無機絶縁粒子２１で囲まれた間隙Ｇに配された樹脂部２２とを具備しているとともに、第１絶縁層９の上面から第１絶縁層９の内部に進入する可視光が到達する深さに位置している。【選択図】  図１
2014232751.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上方に向かって発光する発光素子が実装される発光素子用基板であって、
該発光素子用基板の上面を構成するとともに無機絶縁層を有する絶縁層を備え、
前記無機絶縁層は、
平均粒径が可視光の波長の下限値よりも小さい、一部が互いに接続した複数の第１無機絶縁粒子と、
平均粒径が可視光の波長の下限値よりも大きく、かつ前記第１無機絶縁粒子に囲まれた、ジルコニアからなる複数の第２無機絶縁粒子と、
前記第１無機絶縁粒子および前記第２無機絶縁粒子で囲まれた間隙に配された樹脂部とを具備しているとともに、
前記絶縁層の上面から該絶縁層の内部に進入する可視光が到達する深さに位置していることを特徴とする発光素子用基板。
【請求項２】
請求項１に記載の発光素子用基板において、
前記絶縁層は、前記無機絶縁層の下面に配された樹脂層をさらに有し、
前記樹脂部は、前記樹脂層の一部が前記間隙に入り込んでなることを特徴とする発光素子用基板。
【請求項３】
請求項２に記載の発光素子用基板において、
前記絶縁層の下方に配された金属板を更に備えたことを特徴とする発光素子用基板。
【請求項４】
上方に向かって発光する発光素子が実装される発光素子用基板であって、
該発光素子用基板の上面を構成する無機絶縁層を有する絶縁層を備え、
前記無機絶縁層は、平均粒径が可視光の波長の下限値よりも小さい、一部が互いに接続した複数の第１無機絶縁粒子と、平均粒径が可視光の波長の下限値よりも大きく、かつ前記第１無機絶縁粒子に囲まれた、ジルコニアからなる複数の第２無機絶縁粒子と、前記第１無機絶縁粒子および前記第２無機絶縁粒子で囲まれた間隙に配された樹脂部とを具備していることを特徴とする発光素子用基板。
【請求項５】
上方に向かって発光する発光素子が実装される発光素子用基板であって、
該発光素子用基板の上面を構成するとともに厚みが５μｍ以下である表面樹脂層と、該表面樹脂層の下面に配された無機絶縁層とを有する絶縁層を備え、
前記無機絶縁層は、平均粒径が可視光の波長の下限値よりも小さい、一部が互いに接続した複数の第１無機絶縁粒子と、平均粒径が可視光の波長の下限値よりも大きく、かつ前記第１無機絶縁粒子に囲まれた、ジルコニアからなる複数の第２無機絶縁粒子と、前記第１無機絶縁粒子および前記第２無機絶縁粒子で囲まれた間隙に配された樹脂部とを具備していることを特徴とする発光素子用基板。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載の発光素子用基板と、該発光素子用基板に実装された発光素子とを備えたことを特徴とする発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置（例えば、ＬＥＤ照明または信号灯など）または表示装置（例えば、ＬＥＤディスプレイなど）などに使用される発光素子用基板、およびそれを備えた発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、照明装置や表示装置に使用される発光装置として、発光素子を発光素子用基板に実装したものが用いられている。
【０００３】
この発光素子用基板としては、例えば、特許文献１に開示されたもののように、発光素子が実装される上面は、樹脂材料からなる絶縁層によって構成されたものが知られている。
【０００４】
ところで、発光装置においては、発光素子から放出された可視光の一部が発光素子用基板の上面に到達することがある。例えば、発光素子を保護するためのカバー部材が設けられている場合に、発光素子から放出された可視光の一部がカバー部材で反射して発光素子用基板の上面に到達する。ここで、一般的に可視光を吸収しやすい樹脂材料からなる絶縁層によって発光素子用基板の上面が構成されていると、可視光の一部が発光素子用基板の上面において吸収されやすい。すなわち、発光素子が発する可視光の一部が損失することから、発光装置の明るさが低下しやすい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−３９６９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、発光装置の明るさを向上させることができる発光素子用基板およびそれを用いた発光装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態にかかる発光素子用基板は、上方に向かって発光する発光素子が実装される発光素子用基板であって、該発光素子用基板の上面を構成するとともに無機絶縁層を有する絶縁層を備え、前記無機絶縁層は、平均粒径が可視光の波長の下限値よりも小さい、一部が互いに接続した複数の第１無機絶縁粒子と、平均粒径が可視光の波長の下限値よりも大きく、かつ前記第１無機絶縁粒子に囲まれた、ジルコニアからなる複数の第２無機絶縁粒子と、前記第１無機絶縁粒子および前記第２無機絶縁粒子で囲まれた間隙に配された樹脂部とを具備しているとともに、前記絶縁層の上面から該絶縁層の内部に進入する可視光が到達する深さに位置している。
【０００８】
本発明の一実施形態にかかる発光素子用基板は、上方に向かって発光する発光素子が実装される発光素子用基板であって、該発光素子用基板の上面を構成する無機絶縁層を有する絶縁層を備え、前記無機絶縁層は、平均粒径が可視光の波長の下限値よりも小さい、一部が互いに接続した複数の第１無機絶縁粒子と、平均粒径が可視光の波長の下限値よりも大きく、かつ前記第１無機絶縁粒子に囲まれた、ジルコニアからなる複数の第２無機絶縁粒子と、前記第１無機絶縁粒子および前記第２無機絶縁粒子で囲まれた間隙に配された樹脂部とを具備している。
【０００９】
本発明の一実施形態にかかる発光素子用基板は、上方に向かって発光する発光素子が実装される発光素子用基板であって、該発光素子用基板の上面を構成するとともに厚みが５μｍ以下である表面樹脂層と、該表面樹脂層の下面に配された無機絶縁層とを有する絶縁層を備え、前記無機絶縁層は、平均粒径が可視光の波長の下限値よりも小さい、一部が互いに接続した複数の第１無機絶縁粒子と、平均粒径が可視光の波長の下限値よりも大きく、かつ前記第１無機絶縁粒子に囲まれた、ジルコニアからなる複数の第２無機絶縁粒子と、前記第１無機絶縁粒子および前記第２無機絶縁粒子で囲まれた間隙に配された樹脂部とを具備している。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一実施形態にかかる発光素子用基板によれば、第１無機絶縁粒子の粒径が可視光の波長よりも小さいことから、無機絶縁層内に進入した可視光が第２無機絶縁粒子に到達しやすい。この可視光は、可視光の波長よりも大きいジルコニアからなる第２無機絶縁粒子によって、入射してきた方向と同じ方向に反射（再帰性反射）されやすい。その結果、発光素子用基板の上面に到達した可視光が上方へ反射しやすいため、発光装置の明るさを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１実施形態における発光装置を示す、厚み方向（Ｚ方向）に切断した断面図である。
【図２】図１のＲ１部分を拡大して示した、厚み方向（Ｚ方向）に切断した断面図である。
【図３】図２のＲ２部分を拡大して示した、厚み方向（Ｚ方向）に切断した断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、図１に示す発光装置の製造工程を説明する、工程毎に厚み方向（Ｚ方向）に切断した断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態における発光装置を示す、厚み方向（Ｚ方向）に切断した断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態における発光装置を示す、厚み方向（Ｚ方向）に切断した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜第１実施形態＞
（発光装置）
以下に、本発明の第１実施形態における発光素子用基板を含む発光装置を、図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１３】
図１に示した発光装置１は、例えば、ＬＥＤ照明または信号灯などの照明装置またはＬＥＤディスプレイなどの表示装置などに使用されるものである。この発光装置１は、上方へ光を発する発光素子２と、発光素子２が上面に実装された発光素子用基板３と、発光素子２が発する光を上方に反射するために発光素子２の周囲に配された反射板４と、発光素子２および発光素子用基板３を保護するために反射板４に両端部が支持された透光性のカバー部材５とを含む。
【００１４】
なお、以下では、発光装置１の厚み方向（図におけるＺ方向）において、発光装置１の発光方向を上方とし、その反対を下方とする。
【００１５】
（発光素子）
発光素子２は、発光素子用基板３の上面に実装され、例えばボンディングワイヤを介し
て発光素子用基板３と電気的に接続されている。この発光素子２は、例えば、上面で発光部７を支持するとともにボンディングワイヤに接続される電極が形成されたサファイア基板等のベース部６と、ガリウム砒素リン、窒化ガリウムまたは炭化ケイ素などの半導体材料から形成された発光部７と、この発光部７を囲うレンズ部８とを含んでいる。
【００１６】
発光素子２の厚みは、例えば０．０５ｍｍ以上０．９ｍｍ以下に設定されている。なお、発光素子２の厚みは、発光素子２を平面方向（ＸＹ平面方向）に研摩することによって露出した、発光部７を含んだ断面を光学顕微鏡で観察し、ベース部６の下面からレンズ部８の上面までの厚み方向（Ｚ方向）に沿った長さを１０箇所以上測定し、その平均値を算出することで測定される。
【００１７】
（発光素子用基板）
発光素子用基板３は、発光素子用基板３の上面を構成する第１絶縁層９（絶縁層）と、第１絶縁層９の上面に部分的に配されて第１絶縁層９とともに発光素子用基板３の上面を構成する第１導電層１０と、第１絶縁層９の下面に配された第２絶縁層１１と、第１絶縁層９と第２絶縁層１１との間に部分的に配された第２導電層１２と、第１絶縁層９あるいは第２絶縁層１１を厚み方向（Ｚ方向）に貫通して第１導電層１０および第２導電層１２を電気的に接続したビア導体１３と、第２絶縁層１１の下面に配された金属板１４とを含む。発光素子用基板３の厚みは、例えば０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下に設定されており、発光素子２と同様に測定される。
【００１８】
第１絶縁層９は、第１導電層１０と第２導電層１２との間の絶縁部材として機能する。この第１絶縁層９は、第１樹脂層１５（樹脂層）と、第１樹脂層１５の上面に積層された第１無機絶縁層１６（無機絶縁層）と、第１無機絶縁層１６の上面に積層された表面樹脂層１７とを含んでいる。この第１絶縁層９内において、第１無機絶縁層１６の上面は、第１絶縁層９の上面から第１絶縁層９の内部に進入する可視光が到達する深さに位置している。
【００１９】
なお、「可視光が到達する深さ」とは、発光素子用基板３の上面を構成する第１絶縁層９における発光素子２の搭載領域を除く領域において、第１絶縁層９の上面から、第１絶縁層９内に進入した可視光の少なくとも８０％が到達する地点までの距離をいう。すなわち、本実施形態においては、第１無機絶縁層１６の上面には表面樹脂層１７が積層されていることから、表面樹脂層１７において、可視光の透過率が８０％となる表面樹脂層１７の厚みが、「可視光が到達する深さ」の最大値となる。
【００２０】
また、表面樹脂層１７の可視光の透過率は、発光素子用基板３の上下面を研磨することによって第１絶縁層９を取り出し、その後、表面樹脂層１７の樹脂材料を分析して、表面樹脂層１７と同様の樹脂層を試作し、例えば透過率計で、その試作した樹脂層の透過率を測定することによって、測定することできる。
【００２１】
また、可視光が到達する深さは、可視光の波長によって異なるが、全波長の可視光が到達する必要はなく、発光素子２から発する波長の可視光のみ到達すれば十分である。すなわち、例えば、発光素子２が、紫色の可視光を発する場合には、可視光の最小値の波長が到達すれば十分であり、赤色の可視光を発する場合には、可視光の最大値の波長が到達すれば十分である。
【００２２】
第１絶縁層９の厚みは、例えば２０μｍ以上１００μｍ以下に設定されている。また、第１絶縁層９のヤング率は、例えば２０ＧＰａ以上４５ＧＰａ以下に設定されており、平面方向（ＸＹ平面方向）への熱膨張率は、例えば１３ｐｐｍ／℃以上１９ｐｐｍ／℃以下に設定されている。なお、第１絶縁層９の厚みは、発光素子２と同様に測定される。また
第１絶縁層９のヤング率は、例えばナノインデンターを用いて、ＩＳＯ  ５２７−１：１９９３に準じた測定方法によって測定できる。そして、第１絶縁層９の熱膨張率は、例えば市販のＴＭＡ（熱機械分析）装置を用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１９７−１９９１に準じた測定方法によって測定される。
【００２３】
第１樹脂層１５は、第１絶縁層９の主要部をなすものであり、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂またはシアネート樹脂などの樹脂材料からなる第１樹脂１８と、フィラー粒子１９とを含んでいる。
【００２４】
第１樹脂層１５の厚みは、例えば３μｍ以上２０μｍ以下に設定されている。また、第１樹脂層１５のヤング率は、例えば１ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下に設定されている。また、第１樹脂層１５の平面方向（ＸＹ平面方向）への熱膨張率は、例えば２０ｐｐｍ／℃以上７０ｐｐｍ／℃以下に設定されている。そして、第１樹脂層１５の熱伝導率は、例えば０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以上１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以下に設定されている。なお、第１樹脂層１５の厚み、ヤング率および熱膨張率は、第１絶縁層９と同様に測定される。また、第１樹脂層１５の熱伝導率は、ＪＩＳ  Ｃ２１４１−１９９２に準じた測定方法により、例えばレーザフラッシュ法で測定される。
【００２５】
また、第１樹脂層１５におけるフィラー粒子１９の体積比率（体積％）は、例えば１０体積％以上７０体積％以下に設定されている。なお、フィラー粒子１９の体積比率（体積％）の測定方法は、まず、第１樹脂層１５の研摩によって露出した断面を走査型電子顕微鏡または透過型電子顕微鏡で撮影し、撮影した画像から画像解析装置などを用いて面積比率（面積％）を測定する。次に、これらの測定値から算出された平均値を、フィラー粒子１９の体積比率とみなすことによって、フィラー粒子１９の体積比率（体積％）は測定される。
【００２６】
フィラー粒子１９は、第１樹脂層１５中に分散しており、第１樹脂層１５の熱膨張率を低減するとともに、第１樹脂層１５のヤング率を向上させるものである。このフィラー粒子１９は、例えば、ジルコニア（酸化ジルコニウム）、シリカ（酸化ケイ素）、アルミナ（酸化アルミニウム）、窒化アルミニウム、水酸化アルミニウムまたは炭酸カルシウムなどの無機絶縁材料からなる。フィラー粒子１９の平均粒径は、例えば０．３μｍ以上５μｍ以下に設定されている。なお、フィラー粒子１９の平均粒径は、第１樹脂層１５の断面を走査型電子顕微鏡または透過型電子顕微鏡で観察し、２０個以上５０個以下の粒子を含むように拡大した断面を撮影し、この拡大した断面にて各粒子の最大径を測定し、その平均値を算出することによって測定される。
【００２７】
第１無機絶縁層１６は、第１絶縁層９を低熱膨張率かつ高剛性とするものである。その結果、発光素子２と発光素子用基板３との熱膨張率の差を低減し、発光素子２の実装時や作動時に発光装置１に熱が加わった際に、発光素子２と発光素子用基板３との熱膨張率の違いに起因した発光素子用基板３の反りを低減することができ、ひいては発光装置１の信頼性を高めることができる。
【００２８】
この第１無機絶縁層１６は、図３に示すように、一部が互いに接続した複数の第１無機絶縁粒子２０と、第１無機絶縁粒子２０よりも平均粒径が大きく、第１無機絶縁粒子２０に囲まれた複数の第２無機絶縁粒子２１と、第１無機絶縁粒子２０および第２無機絶縁粒子２１で囲まれた間隙Ｇに配された樹脂部２２とを含んでいる。
【００２９】
その結果、樹脂材料に比べて低熱膨張率かつ高剛性である無機絶縁材料からなる第１無機絶縁粒子２０の一部が互いに接続しており、第１無機絶縁粒子２０が互いに拘束し合って流動しないため、第１無機絶縁層１６を低熱膨張率かつ高剛性とすることができる。ま
た、第１無機絶縁層１６に生じたクラックが平均粒径の大きい第２無機絶縁粒子２２を迂回するために大きなエネルギーが必要となることから、第１無機絶縁層１６に生じたクラックの伸長を抑制し、このクラックに起因した第１導電層１０または第２導電層１２の断線を抑制することができる。また、無機絶縁材料に比べて弾性変形しやすい樹脂部２２によって、第１無機絶縁層１６に加わった応力を緩和して第１無機絶縁層１６にクラックの発生を抑制することができる。
【００３０】
第１無機絶縁層１６の厚みは、例えば１μｍ以上８０μｍ以下に設定されている。また、第１無機絶縁層１６のヤング率は、例えば２０ＧＰａ以上５０ＧＰａ以下に設定されている。また、第１無機絶縁層１６の平面方向（ＸＹ平面方向）への熱膨張率は、例えば０．６ｐｐｍ／℃以上１０ｐｐｍ／℃以下に設定されている。そして、第１無機絶縁層１６の熱伝導率は、例えば０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上３Ｗ／ｍ・Ｋ以下に設定されている。なお、第１無機絶縁層１６の厚み、ヤング率、熱膨張率および熱伝導率は、第１樹脂層１５と同様に測定される。また、第１無機絶縁層１６の上面または下面に凹凸が形成されている場合には、第１無機絶縁層１６の厚みは、第１無機絶縁層１６の凹部が形成されている箇所において測定する。
【００３１】
第１無機絶縁層１６における、第１無機絶縁粒子２０および第２無機絶縁粒子２１を合わせたもの体積比率（体積％）は、例えば６２体積％以上７５体積％以下に設定されている。第１無機絶縁粒子２０および第２無機絶縁粒子２１を合わせたものにおける、第１無機絶縁粒子２０の体積比率（体積％）は、例えば２０体積％以上９０体積％以下に設定されており、第２無機絶縁粒子２１の体積比率（体積％）は、１０体積％以上８０体積％以下に設定されている。なお、第１無機絶縁粒子２０および第２無機絶縁粒子２１の体積比率（体積％）は、フィラー粒子１９と同様に測定される。
【００３２】
また、間隙Ｇの体積比率（体積％）は、例えば２５体積％以上３８体積％以下に設定されている。そして、間隙Ｇにおける第１樹脂層１５の樹脂材料の一部の体積比率は、例えば９９．５体積％以上１００体積％以下に設定されている。また、間隙Ｇの幅は、１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下に設定されている。なお、間隙Ｇの体積比率はフィラー粒子１９と同様に測定される、また間隙Ｇの幅は、まず、第１無機絶縁層１６の研摩によって露出した断面を走査型電子顕微鏡または透過型電子顕微鏡で観察し、数で２０箇所以上５０箇所以下の間隙Ｇを含むように拡大した断面を撮影し、この拡大した断面にて各間隙Ｇの最大径の平均値を算出し、この平均値を間隙Ｇの幅と見なすことによって、測定される。
【００３３】
第１無機絶縁粒子２０は、例えば、ジルコニア、シリカ、アルミナ、酸化マグネシウムまたは酸化カルシウムなどの無機絶縁材料からなる。第１無機絶縁粒子２０の平均粒径は、例えば３ｎｍ以上１１０ｎｍ以下に設定されており、可視光の波長の下限値よりも小さい。なお、可視光の波長とは、ＪＩＳ  Ｚ８１２０−２００１に準じ、その波長範囲が３６０ｎｍ以上８３０ｎｍ以下のものを指し、可視光の下限値とは３６０ｎｍをいう。また、第１無機絶縁粒子２０の平均粒径は、フィラー粒子１９と同様に測定される。
【００３４】
第２無機絶縁粒子２１は、第１無機絶縁粒子２０と互いの一部で接続しているとともに第１無機絶縁粒子２０を挟んで互いに離れている。この第２無機絶縁粒子２１は、ジルコニアからなる。第２無機絶縁粒子２１の平均粒径は、例えば０．５μｍ以上５μｍ以下に設定されており、可視光の波長の下限値よりも大きい。なお、第２無機絶縁粒子２１の平均粒径は、フィラー粒子１９と同様に測定される。
【００３５】
樹脂部２２は、間隙Ｇに第１樹脂層１５の第１樹脂１８の一部が入り込んでなる。その結果、アンカー効果によって、第１無機絶縁層１６と第１樹脂層１５との接着強度が向上することができる。その結果、第１絶縁層９に熱が加わった際に、第１樹脂層１５よりも
低熱膨張率かつ高剛性である第１無機絶縁層１６が第１樹脂層１５を拘束するため、第１樹脂層１５の熱膨張を良好に低減することができる。
【００３６】
表面樹脂層１７は、第１絶縁層９の表面に配された樹脂層であり、例えば第１絶縁層９と第１導電層１０との接着強度を向上させるものである。この表面樹脂層１７は、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド樹脂またはポリアミド樹脂などの樹脂材料からなる。表面樹脂層１７の厚みは、例えば、０．５μｍ以上５μｍ以下に設定されている。なお、表面樹脂層１７の厚みは、発光素子２と同様に測定される。
【００３７】
ここで、表面樹脂層１７の厚みが５μｍ以下と薄く設定されていることから、表面樹脂層１７の可視光の透過率は８０％以上となり、発光素子用基板３の上面に到達した可視光を良好に透過することができる。その結果、表面樹脂層１７の下面に配された第１無機絶縁層１２に良好に可視光が到達することになる。
【００３８】
また、表面樹脂層１７がフィラー粒子を含んでも構わない。その場合、表面樹脂層１７におけるフィラー粒子の体積比率（体積％）は、例えば２体積％以上３体積％以下に設定されている。ここで、フィラー粒子の体積比率（体積％）が３体積％以下と少なく設定されていることから、表面樹脂層１７は、発光素子用基板３の上面に到達した可視光を良好に透過することができる。また、表面樹脂層１７に含まれるフィラー粒子の平均粒径は、可視光の波長の下限値よりも小さく設定されていることが望ましい。その結果、表面樹脂層１７は、可視光を良好に透過させることができる。
【００３９】
第１導電層１０は、発光素子２とボンディングワイヤなどを介して電気的に接続されるもの、および外部の回路基板（不図示）と導電性の金属線をはんだ付けするなどして電気的に接続されるものである。この第１導電層１０は、例えば、銅、銀、金またはアルミニウムなどの導電材料からなる。第１導電層１０の厚みは、例えば３μｍ以上２０μｍ以下に設定されている。また、第１導電層１０のヤング率は、例えば５０ＧＰａ以上２００ＧＰａ以下に設定されている。そして、第１導電層１０の平面方向（ＸＹ平面方向）への熱膨張率は、例えば１６ｐｐｍ／℃以上１８ｐｐｍ／℃以下に設定されている。なお、第１導電層１０の厚み、ヤング率および熱膨張率は、第１絶縁層９と同様に測定される。
【００４０】
第２絶縁層１１は、第１絶縁層９と同様の構成を有しており、第２樹脂層２３と、第２樹脂層２３の上面に積層された第２無機絶縁層２４と、第２無機絶縁層２４の上面に積層された表面樹脂層１７とを含んでいる。第２樹脂層２３は、第１樹脂層１５と同様の構成を有し、第２無機絶縁層２４は、第１無機絶縁層１６と同様の構成を有する。
【００４１】
第２導電層１２は、信号用配線、接地用配線または電源用配線として機能するものであり、第１導電層１０と同様の構成を有する。
【００４２】
ビア導体１３は、第１絶縁層９または第２絶縁層１１を厚み方向に（Ｚ方向）に貫通して、第１導電層１０と第２導電層１２とを電気的に接続するものであり、例えば、銅、銀、金またはアルミニウムなどの導電材料からなる。ビア導体１３のヤング率は、例えば５０ＧＰａ以上２００ＧＰａ以下に設定されている。また、ビア導体１９の平面方向（ＸＹ平面方向）への熱膨張率は、例えば１６ｐｐｍ／℃以上１８ｐｐｍ／℃以下に設定されている。なお、ビア導体１３のヤング率および熱膨張率は、第１無機絶縁層１６と同様に測定される。
【００４３】
金属板１４は、発光素子２が発する熱を放熱させるものであり、例えば、銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、コバルトまたはこれらの合金などからなる。金属板１４の厚みは、
例えば０．０５ｍｍ以上２ｍｍ以下に設定されている。また、金属板１４のヤング率は、例えば５０ＧＰａ以上２００ＧＰａ以下に設定されている。また、金属板１４の平面方向（ＸＹ平面方向）への熱膨張率は、例えば１ｐｐｍ／℃以上２０ｐｐｍ／℃以下に設定されている。そして、金属板１４の熱伝導率は、例えば５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上４３０Ｗ／ｍ・Ｋ以下に設定されている。なお、金属板１４の厚み、熱膨張率および熱伝導率は、第１絶縁層９と同様に測定される。また金属板１４のヤング率は、例えば、ダイシングマシン、ナイフまたはのこぎりなどによって金属板１４から矩形状の試験片を切り出し、この試験片を引張り試験機で測定して得られた単位断面積当たりの引張り応力を試験片の伸び量で割ることによって計測できる。
【００４４】
本実施形態の第１無機絶縁層１６は、平均粒径が可視光の波長の下限値よりも小さい、一部が互いに接続した複数の第１無機絶縁粒子２０と、平均粒径が可視光の波長の下限値よりも大きい、第１無機絶縁粒子２０に囲まれた、ジルコニアからなる複数の第２無機絶縁粒子２１と、第１無機絶縁粒子２０および第２無機絶縁粒子２１で囲まれた間隙Ｇに配された樹脂部２２とを具備しているとともに、第１絶縁層９の上面から第１絶縁層９の内部に侵入する可視光が到達する深さに位置している。
【００４５】
その結果、第１無機絶縁粒子２０の平均粒径が可視光の波長よりも小さいことから、第１無機絶縁層１６内に進入した可視光は、第１無機絶縁粒子２０によって反射されにくいため、良好に第２無機絶縁粒子２１に到達する。この可視光は、可視光の波長よりも大きい第２無機絶縁粒子２１の外表面に達すると、透光性の高いジルコニアからなる第２無機絶縁粒子２１の中に入る。
【００４６】
ここで、ジルコニア（屈折率２．４程度）からなる第２無機絶縁粒子２１の屈折率は、樹脂材料（屈折率１．５程度）からなる樹脂部２２の屈折率よりも大きいため、第２無機絶縁粒子２１の内表面における反射率が高く、全反射しやすい。特に、シリカ（屈折率１．５程度）などといった他の無機絶縁材料と比較して屈折率が大きいジルコニアからなる第２無機絶縁粒子２１を用いているため、第２無機絶縁粒子２１の内表面における反射率が高く、全反射しやすい。
【００４７】
したがって、第２無機絶縁粒子２１の内表面に到達した可視光は、第２無機絶縁粒子２１の内表面で良好に反射し、第２無機絶縁粒子２１の外へ出る。このとき、可視光は、第２無機絶縁粒子２１の中に入る際の屈折と、第２無機絶縁粒子２１の内表面における反射と、第２無機絶縁粒子２１の外に出る際の屈折とによって、第２無機絶縁粒子２１に対して入射してきた方向と同じ方向に可視光が反射する（再帰性反射）。
【００４８】
それ故、発光素子用基板３の上面に到達した可視光は、発光素子用基板３の上面を構成する第１絶縁層９に含まれた、第１無機絶縁層１６によって、再び上方に放出されることになり、発光装置の明るさを向上させることができる。
【００４９】
また、光触媒作用を有する酸化チタンと比較して樹脂部２２を劣化させにくいジルコニアからなる第２無機絶縁粒子２１を用いているため、劣化に起因した樹脂部２２による可視光の吸収率上昇を抑制し、発光装置の明るさを良好に維持することができる。
【００５０】
また、第１無機絶縁層１６は、複数の第２無機絶縁粒子２１を囲む、一部が互いに接続した複数の第１無機絶縁粒子２０を含んでいる。その結果、従来の樹脂材料を主成分とする絶縁層と比較して、第１無機絶縁層１６における樹脂部２２の体積比率を低減することができるため、樹脂部２２による可視光の吸収を低減し、ひいては発光装置の明るさを向上させることができる。特に、樹脂部２２が経年劣化して可視光の吸収率が高まった場合に、発光装置の明るさを良好に維持することができる。
【００５１】
また、第１無機絶縁層１６の間隙Ｇの幅は、可視光の波長の下限値よりも小さいことが望ましい。その結果、間隙Ｇに充填された樹脂部２２の幅も、可視光の波長の下限値よりも小さくなることから、第１無機絶縁１５の内部に進入した可視光は、樹脂部２２に吸収されにくく、良好に第２無機絶縁粒子２１に到達することになり、ひいては発光装置の明るさを向上させることができる。
【００５２】
また、第１無機絶縁粒子２０および第２無機絶縁粒子２１を合わせたものにおける第２無機絶縁粒子２１の体積比率は、５０体積％以上９０体積％以下に設定されていることが望ましい。その結果、５０体積％以上とすることによって、第２無機絶縁粒子２１によって可視光が反射する箇所が増えるため、第１無機絶縁層１６による可視光の反射率を高めることができる。また、９０体積％以下とすることによって、第２無機絶縁粒子２１を第１無機絶縁粒子２０および樹脂部２２で良好に覆うことができる。
【００５３】
また、第１無機絶縁層１６の厚みは、４．５μｍ以上１５μｍ以下に設定されていることが望ましい。その結果、４．５μｍ以上とすることによって、可視光が第２無機絶縁粒子２１に到達して反射されやすくなるため、第１無機絶縁層１６による可視光の反射率を高めることができる。また、１５μｍ以下とすることによって、間隙Ｇに樹脂部２２が充填されやすくなるため、間隙Ｇにおけるボイド（気泡）の発生を抑制し、ボイドに起因した膨れやクラックの発生を抑制することができる。
【００５４】
また、第１無機絶縁粒子２０は、シリカからなることが望ましい。その結果、シリカ（屈折率１．５程度）と樹脂材料（屈折率１．５程度）との屈折率が近いことから、樹脂部２２と同様に、第１無機絶縁粒子２０に囲まれた第２無機絶縁粒子２１の内表面における反射率を高め、全反射しやすくすることができる。その結果、第２無機絶縁粒子２１によって可視光を良好に反射することができる。
【００５５】
また、第２無機絶縁粒子２１は、球状であることが望ましい。その結果、第２無機絶縁粒子２１の内表面において可視光の再帰性反射を良好に生じさせることができる。
【００５６】
また、第１樹脂層１５が含んだフィラー粒子１９は、第１樹脂層１５の第１無機絶縁層１６側に多く位置していることが望ましい。その結果、第１無機絶縁層１６を透過した可視光が、第１樹脂層１５に含まれるフィラー粒子１９によって、良好に反射されることから、発光素子用基板３内に進入した可視光が吸収されることを低減し、ひいては発光装置の明るさを向上させることができる。
【００５７】
なお、第１樹脂層１５を厚みが均等になるように二分して、第１無機絶縁層１６に近い方を第１領域とし、第１無機絶縁層１６から遠い方を第２領域とした場合に、フィラー粒子１９の例えば５５％以上７０％以上は第１領域に位置しており、例えば３０％以上４５％以下は第２領域に位置している。
【００５８】
また、金属板１４の下面は、雰囲気中に露出していることが望ましい。その結果、発光素子２が発する熱を良好に放出させることができる。
【００５９】
また、熱伝導率の観点から、金属板１４は、銅からなることが望ましい。その結果、発光素子２が発する熱を良好に放出させることができる。
【００６０】
また、金属板１４の熱膨張率は、第１樹脂層１５よりも小さく、第１無機絶縁層１６の熱膨張率よりも大きいことが望ましい。その結果、金属板１４と第１絶縁層９との熱膨張率の差を低減することができ、発光素子用基板３が歪むことを低減できる。
【００６１】
なお、金属板１４が銅から成る場合には、熱膨張率の観点から、第１無機絶縁粒子２０は、酸化ケイ素からなることが望ましい。その結果、金属板１４と第１絶縁層９との熱膨張率の差を良好に低減することができる。
【００６２】
また、金属板１４の熱膨張率は、第２樹脂層２３よりも小さく、第２無機絶縁層２４の熱膨張率よりも大きいことが望ましい。その結果、第２絶縁層１１と金属板１４との熱膨張率の差を低減することができ、第２樹脂層２３と金属板１４とが剥離することを良好に低減できる。
【００６３】
（発光装置の製造方法）
次に、前述した発光装置１の製造方法を、図４を参照しつつ説明する。
【００６４】
（１）第１無機絶縁粒子２０および第２無機絶縁粒子２１を含む固形分と、この固形分が分散した溶剤とを有する無機絶縁ゾルを準備する。
【００６５】
無機絶縁ゾルは、例えば、固形分を１０体積％以上５０体積％以下含み、溶剤を５０％体積以上９０体積％以下含む。また無機絶縁ゾルの固形分は、例えば、第１無機絶縁粒子２０を２０体積％以上９０体積％以下含み、第２無機絶縁粒子２１を１０体積％以上８０体積％以下含む。
【００６６】
一方、無機絶縁ゾルに含まれる溶剤は、例えば、メタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、エチレングリコール、エチレングリコールモノプロピルエーテル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジメチルアセトアミドおよび／またはこれらから選択された２種以上の混合物を含んだ有機溶剤を使用することができる。
【００６７】
（２）一主面上に表面樹脂層１７を配した、樹脂材料または金属材料からなる支持シート２５を準備し、表面樹脂層１７の一主面上に無機絶縁ゾルを塗布する。
【００６８】
無機絶縁ゾルの塗布は、例えば、ディスペンサー、バーコーター、ダイコーターまたはスクリーン印刷を用いて行なうことができる。このとき、前述した如く、無機絶縁ゾルの固形分が５０体積％以下に設定されていることから、無機絶縁ゾルの粘度が低く設定され、塗布された無機絶縁ゾルの平坦性を高くすることができる。
【００６９】
なお、表面樹脂層１７はフィラー粒子を、例えば２体積％以上３体積％以下の割合で含んでいれば、後に支持シート２５を剥がす際に、良好に剥がすことができる。
【００７０】
（３）無機絶縁ゾルを乾燥させて溶剤を蒸発させる。
【００７１】
無機絶縁ゾルの乾燥は、例えば、加熱および風乾によって行なわれる。乾燥温度は、例えば２０℃以上溶剤の沸点（２種類以上の溶剤を混合している場合には、最も沸点の低い溶剤の沸点）未満に設定され、乾燥時間が、例えば２０秒以上３０分以下に設定される。その結果、溶剤の沸騰が低減され、沸騰の際に生じる気泡の圧力によって第１無機絶縁粒子２０および第２無機絶縁粒子２１が押し出されることが低減され、この粒子の分布をより均一にすることが可能となる。
【００７２】
（４）残存した無機絶縁ゾルの固形分を加熱し、複数の第１無機絶縁粒子２０同士および第１無機絶縁粒子２０と第２無機絶縁粒子２１とが互いの一部で接続した第２無機絶縁
層２４を作製する。
【００７３】
ここで、無機絶縁ゾルは、平均粒径が可視光の波長の下限値以下と微小に設定された第１無機絶縁粒子２０を有している。その結果、無機絶縁ゾルの加熱温度が比較的低温、例えば第１無機絶縁粒子２０および第２無機絶縁粒子２１の結晶化開始温度未満、さらには表面樹脂層１７の熱分解温度未満と低温であっても、第１無機絶縁粒子２０同士を強固に接続することができる。
【００７４】
無機絶縁ゾルの加熱は、温度が例えば１００℃以上３００℃未満に設定されて、時間が例えば０．５時間以上２４時間以下に設定されることが望ましい。このように低温で加熱することによって、第１無機絶縁粒子２０および第２無機絶縁粒子２１が粒子の形状を保持しつつ、第１無機絶縁粒子２０同士および第１無機絶縁粒子２０と第２無機絶縁粒子２１とを近接領域のみで接続させることができる。その結果、第１無機絶縁粒子２０同士および第１無機絶縁粒子２０と第２無機絶縁粒子２１とを接続させることができ、ひいては第１無機絶縁粒子２０同士の間に開気孔の間隙Ｇを容易に形成することができる。
【００７５】
（５）未硬化の樹脂材料と、樹脂材料に被覆されたフィラー粒子１９とを含む樹脂前駆体２６を準備する。次いで、図４（ａ）に示すように、第２無機絶縁層２４の表面樹脂層１７と反対側の主面上に樹脂前駆体２６を積層し、支持シート２５、表面樹脂層１７、第２無機絶縁層２４および樹脂前駆体２６を含む積層シート２７を作製する。
【００７６】
（６）金属板１４を準備して、積層シート２７の樹脂前駆体２６が金属板１４の主面上に配されるように、積層シート２７を金属板１４上に積層する。次いで、積層シート２７および金属板１４を加熱加圧することによって、樹脂前駆体２６を硬化させて、樹脂前駆体２６を第２樹脂層２３とし、支持シート２５を剥がして、第２絶縁層１１を金属板１４の主面上に配する。
【００７７】
なお、積層シート２７および金属板１４の加熱加圧は、上下方向に加熱加圧することによって、第２無機絶縁層２４の間隙Ｇの一部に未硬化の樹脂材料を入り込ませて、第２無機絶縁層２４と樹脂前駆体２６とを接着させる。なお、未硬化とは、ＩＳＯ４７２：１９９９に準ずるＡ−ステージまたはＢ−ステージの状態である。
【００７８】
なお、積層シート２７および金属板１４の加熱加圧は、樹脂前駆体２６の硬化開始温度以上樹脂前駆体２６の熱分解温度未満で行なう。具体的には、加熱温度は、例えば１５０℃以上２５０℃以下に設定され、圧力は、例えば２ＭＰａ以上３ＭＰａ以下に設定され、時間は例えば０．５時間以上２時間以下に設定される。なお、硬化開始温度は、樹脂が、ＩＳＯ４７２：１９９９に準ずるＣ−ステージの状態となる温度である。
【００７９】
（７）第２絶縁層１１の上面に第２導電層１２を形成する。
【００８０】
第２導電層１２の形成は、例えば無電解めっき法、電気めっき法、蒸着法、ＣＶＤ法またはスパッタリング法等を用いて導電材料を被着させた後、例えばフォトリソグラフィー技術、エッチング法等を用いて被着した導電材料をパターニングすることにより、形成することができる。
【００８１】
（８）図４（ｃ）に示すように、（１）から（６）の工程を繰り返すことによって、無機絶縁ゾルを乾燥させて作製した第１無機絶縁層１６と、樹脂前駆体２６を熱硬化させた第１樹脂層１５とを含む第１絶縁層９を、第２絶縁層１１および第２導電層１２の上面に形成する。
【００８２】
ここで第１樹脂層１５となる樹脂前駆体２６に含まれるフィラー粒子１９の平均粒径は、間隙Ｇの幅よりも大きいことが望ましい。その結果、樹脂前駆体２６の未硬化の樹脂材料が第１無機絶縁層１６の間隙Ｇに入り込むことによって、複数のフィラー粒子１９が第１無機絶縁層１６の表面でろ過されるように凝集し、第１無機絶縁層１６に近い方の領域が第１無機絶縁層１６から遠い方の領域よりもフィラー粒子１９の体積比率が大きい第１樹脂層１５を形成できる。したがって、容易に第１無機絶縁層１６側での熱膨張率が小さい第１樹脂層１５を作製することができ、ひいては生産効率を向上させることができる。
【００８３】
（９）第１絶縁層９を厚み方向（Ｚ方向）に貫通するビア導体１３を形成し、第１絶縁層９上にビア導体１３と電気的に接続する第１導電層１０を形成する。
【００８４】
ビア導体１３の形成は、まず、例えばＹＡＧレーザー装置または炭酸ガスレーザー装置を用いて、第２絶縁層１１にビア孔を形成する。次いで、例えば無電解めっき、蒸着法、ＣＶＤ法またはスパッタリング法を用いて、ビア孔Ｖに導電材料を埋めることによって、ビア導体１３は形成される。
【００８５】
（９）図４（ｄ）に示すように、第１絶縁層９の上面に発光素子２を実装した後、発光素子２と第１導電層１０とをボンディングワイヤで接続する。次いで、発光素子２の周囲に反射板４と、反射板４に蓋をするようにカバー部材５とを配する。
【００８６】
以上のようにして、発光素子用基板３の上面に発光素子２が実装された発光装置１を作製する。
【００８７】
＜第２実施形態＞
（発光装置）
次に、本発明の発光素子用基板および発光装置の第２実施形態を、図５を参照しつつ詳細に説明する。なお、上述した第１実施形態と同様の構成に関しては、説明を省略する。
【００８８】
図５に示すように、第２実施形態の発光素子用基板３は、第１実施形態と異なり、第１無機絶縁層１６は、第１絶縁層９の最上層に位置し、発光素子用基板３の上面を構成している。その結果、発光素子用基板３の上面に到達した可視光は良好に第１無機絶縁層１６内に進入することができ、より多くの可視光を反射させることができることから、発光装置の明るさを向上させることができる。
【００８９】
なお、第１無機絶縁層１６は、第１絶縁層９の最上層に位置することから、第１絶縁層９の上面に到達する可視光は第１無機絶縁層１６の上面に到達することになる。すなわち、第１絶縁層９内において、第１無機絶縁層１６の上面は、当然に「可視光が到達する深さ」に位置することになる。
【００９０】
（発光装置の製造方法）
次に、上述した第２実施形態の発光装置１の製造方法を説明する。なお、上述した第１実施形態と同様の方法に関しては、説明を省略する。
【００９１】
前述した（２）工程において、支持シート２５の主面上に直接無機絶縁ゾルを塗布し、無機絶縁ゾルを第２無機絶縁層２４とした後、支持シート２５と反対側の主面上に樹脂前駆体２６を積層し、支持シート２５、表面樹脂層１７、第２無機絶縁層２４および樹脂前駆体２６を含む積層シート２７を作製する。そして、上述した第１実施形態と同様の工程によって、発光装置１を作製することができる。
【００９２】
＜第３実施形態＞
（発光装置）
次に、本発明の発光素子用基板および発光装置の第３実施形態を、図６を参照しつつ詳細に説明する。なお、上述した第１実施形態と同様の構成に関しては、説明を省略する。
【００９３】
図６に示すように、第２実施形態の発光素子用基板３には、第１実施形態と異なり、発光素子２が収容される、第１絶縁層９を貫通する第１貫通孔Ｔ１と、第２絶縁層１１を貫通する第２貫通孔Ｔ２とを含み、金属板１４を底面とした凹部Ｄが形成されている。
【００９４】
このように、凹部Ｄが形成されていることによって、凹部Ｄに収容される発光素子２は、金属板１４の上面に実装される。その結果、金属材料は、樹脂材料および無機絶縁材料よりも熱伝導率が高いことから、発光素子２が発する熱を良好に放出させることができ、発光素子２の温度上昇に起因した、発光素子２における発光効率の低下や寿命の低下を防止することができる。
【００９５】
また、第１無機絶縁層１６および第２無機絶縁層２４の熱伝導率は、第１樹脂層１５および第２樹脂層２３の熱伝導率よりも大きいことが望ましい。その結果、第１貫通孔Ｔ１および第２貫通孔Ｔ２内に収容される発光素子２は、第１無機絶縁層１６と第２無機絶縁層２４とに囲まれていることから、発光素子２が発する熱を良好に放出することができる。
【００９６】
また、第１貫通孔Ｔ１の第１無機絶縁層１６における内径は、第１樹脂層１５における内径よりも小さいことが望ましい。その結果、第１貫通孔Ｔ１内での、第１無機絶縁層１６と発光素子２との距離が小さくなり、発光素子用基板３の上面に到達した可視光のうち、発光素子２と、第１貫通孔Ｔ１の内壁との間に可視光が進入し、第１貫通孔Ｔ１の内壁等に吸収されて、可視光が損失することを低減することができる。
【００９７】
また、第１無機絶縁層１６の厚みは、第１樹脂層１５の厚みよりも大きいことが望ましい。その結果、発光素子２が発する熱が放出される領域が大きくなり、発光素子２が発する熱を良好に放出することができる。
【００９８】
また、第２貫通孔Ｔ２の第２無機絶縁層２４における内径は、第２樹脂層２３における内径よりも小さいことが望ましい。その結果、第２貫通孔Ｔ２内での、第２無機絶縁層２４と発光素子２との距離が小さくなり、発光素子２が発する熱を良好に放出させることができる。
【００９９】
また、第２無機絶縁層２４の厚みは、第２樹脂層２３の厚みよりも大きいことが望ましい。その結果、発光素子２が発する熱が放出される領域が大きくなり、発光素子２が発する熱を良好に放出することができる。
【０１００】
また、発光素子２の発光部７は、第１無機絶縁層１６の上面よりも上方に位置していることが望ましい。その結果、発光素子２が発する可視光が、第１貫通孔Ｔ１の内壁面を構成する第１無機絶縁層１６において反射し、第１貫通孔Ｔ１内において可視光が損失することを低減することができる。
【０１０１】
また、発光素子２の発光部７は、第１貫通孔Ｔ１の開口よりも上方に位置していることが望ましい。その結果、発光素子２が発する可視光が、第１貫通孔Ｔ１の内壁面において第１樹脂層１５などに吸収されることを低減することができる。
【０１０２】
（発光装置の製造方法）
次に、上述した第３実施形態の発光装置１の製造方法を説明する。なお、上述した第１
実施形態と同様の方法に関しては、説明を省略する。
【０１０３】
前述した（８）工程の後、発光素子２を収容するための、第１絶縁層９を貫通する第１貫通孔Ｔ１および第２絶縁層１１を貫通する第２貫通孔Ｔ２を形成する。
【０１０４】
第１貫通孔Ｔ１および第２貫通孔Ｔ２の形成は、例えば、レーザー加工、パンチング加工またはサンドブラスト加工によって形成することができる。
【０１０５】
また、第１貫通孔Ｔ１および第２貫通孔Ｔ２を形成した後に、第１貫通孔Ｔ１および第２貫通孔Ｔ２の内周面をデスミア処理することが望ましい。
【０１０６】
具体的には、過マンガン酸溶液に、発光素子用基板３を、例えば５分以上１０分以内で、含浸させることによってデスミア処理を行なう。この工程において、過マンガン酸溶液は、樹脂材料を溶かすため、第１貫通孔Ｔ１および第２貫通孔Ｔ２内が良好にデスミア処理されるだけなく、第１樹脂層１５および第２樹脂層２３の一部を溶かすことができる。その結果、第１貫通孔Ｔ１の第１無機絶縁層１６における内径を、第１樹脂層１５における内径よりも小さくでき、また第２貫通孔Ｔ２の第２無機絶縁層２４における内径を、第２樹脂層２３における内径よりも小さくすることができる。
【０１０７】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良、組合せ等が可能である。
【０１０８】
また、前述した本発明の実施形態は、それぞれ金属板１４を含んでいるが、金属板１４を含まなくても構わない。また、金属板１４の代わりにガラスクロス等の基材およびエポキシ樹脂などの樹脂を含むコア基板を用いても構わない。この場合には、コア基板は第１絶縁層９および第２絶縁層１１の支持部材として機能し、発光素子用基板３の剛性を高めることができる。
【０１０９】
また、前述した本発明の実施形態は、第２無機絶縁層２４を１層のみ含んでいるが、第２無機絶縁層２４を複数層含んでいても構わない。
【０１１０】
また、前述した本発明の実施形態は、第２無機絶縁層２４が第２無機絶縁粒子２１を含んでいるが、第２無機絶縁層２４は第２無機絶縁粒子２１を含まなくても構わない。
【０１１１】
また、前述した本発明の実施形態は、発光素子用基板３、反射板４およびカバー部材５に囲まれた空間には何も配されていないが、例えば蛍光物質とともに樹脂材料が配されていても構わない。
【０１１２】
また、前述した本発明の第２実施形態は、第１貫通孔Ｔ１および第２貫通孔Ｔ２を形成していたが、第１貫通孔Ｔ１のみ形成しても構わない。その場合には、発光素子２は第２絶縁層１１の上面に実装されることになる。
【実施例】
【０１１３】
以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明は、下記実施例によって限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲の変更、実施の態様は、いずれも本発明の範囲に含まれる。
【０１１４】
（評価方法）
第１無機絶縁粒子、第２無機絶縁粒子および樹脂部を含む無機絶縁層を作製し、ミノルタ社製分光測色計CM-3700A装置を用いて、ＪＩＳ  Ｚ８７２２−２００９に準じた方法（
測定波長：４２０ｎｍ）で無機絶縁層の上面における反射率を測定した。また、ミツトヨ社製高精度デジマチックマイクロメータMDH-25M装置を用いて無機絶縁層の厚みを測定し
た。
【０１１５】
（無機絶縁層の作製条件）
まず、第１無機絶縁粒子および溶剤を含む第１無機絶縁ゾルと、第２無機絶縁粒子および溶剤を含む第２無機絶縁ゾルとを所定量に調合し、第１無機絶縁ゾルおよび第２無機絶縁ゾルを均一に混合した。この方法で、試料１〜７の無機絶縁ゾルを準備した。試料１〜７の無機絶縁ゾルは、表１に示す材質、平均粒径および体積比率（第１無機絶縁粒子および第２無機絶縁粒子を合わせたものにおける体積比率）の第１無機絶縁粒子および第２無機絶縁粒子を含む。
【０１１６】
次に、試料１〜７の所定量の無機絶縁ゾルを銅箔上に塗布し、温度：１５０℃、時間：２時間、雰囲気：大気の条件下で無機絶縁ゾルを加熱するとともに溶剤を蒸発させることによって、第１無機絶縁粒子同士の一部を互いに接続させた。この方法で、試料１〜７の無機絶縁層を作製した。試料１〜７の無機絶縁層は、表１に示す厚みを有する。
【０１１７】
次に、この無機絶縁層上に樹脂前駆体を積層し、さらに樹脂前駆体上にガラスクロスおよびエポキシ樹脂を含むコア基板を積層して、積層体を形成する。次に、この積層体を加熱加圧することによって、樹脂前駆体を無機絶縁層の間隙に充填するとともに樹脂前駆体を熱硬化させて、無機絶縁層の間隙に配された樹脂部および無機絶縁層上に配された樹脂層を形成した。
【０１１８】
次に、塩化第二鉄溶液を用いて銅箔をエッチングし、無機絶縁層の銅箔側の主面を露出させて、反射率を測定する上面とした。
【０１１９】
【表１】
2014232751.tif 000003
【０１２０】
（反射率の測定結果）
表１に示すように、第２無機絶縁粒子の材質が異なる試料１、２において、ジルコニアからなる第２無機絶縁粒子を用いた試料２の反射率（６２％）は、シリカからなる第２無機絶縁粒子を用いた試料１の反射率（２０％）よりも大きかった。
【０１２１】
また、第２無機絶縁粒子の体積比率が異なる試料２〜４において、第２無機絶縁粒子の体積比率が７０体積％である試料２の反射率（６２％）および５０体積％である試料３の反射率（６２％）は、第２無機絶縁粒子の体積比率が３０体積％以下である試料５の反射率（５６％）よりも大きかった。
【０１２２】
また、無機絶縁層の厚みが異なる試料３、５〜７において、無機絶縁層の厚みが５．６μｍである試料３の反射率（６２％）および４．５μｍである試料５の反射率（５９％）は、無機絶縁層の厚みが２．４μｍである試料６の反射率（５０％）および１．５μｍである試料７の反射率（４２％）よりも大きかった。
【０１２３】
以上の結果により、本発明の一実施形態における発光素子用基板によれば、無機絶縁層が、平均粒径が可視光の波長の下限値よりも小さい、一部が互いに接続した複数の第１無機絶縁粒子と、平均粒径が可視光の波長の下限値よりも大きく、かつ第１無機絶縁粒子に囲まれた、ジルコニアからなる複数の第２無機絶縁粒子と、第１無機絶縁粒子および第２無機絶縁粒子で囲まれた間隙に配された樹脂部とを具備していることによって、無機絶縁層による可視光の反射率を高め、発光装置の明るさを向上できることが確かめられた。
【符号の説明】
【０１２４】
１        発光装置
２        発光素子
３        発光素子用基板
４        反射板
５        カバー部材
６        ベース部
７        発光部
８        レンズ部
９        第１絶縁層
１０      第１導電層
１１      第２絶縁層
１２      第２導電層
１３      ビア導体
１４      金属板
１５      第１樹脂層
１６      第１無機絶縁層
１７      表面樹脂層
１８      第１樹脂
１９      フィラー粒子
２０      第１無機絶縁粒子
２１      第２無機絶縁粒子
２２      樹脂部
２３      第２樹脂層
２４      第２無機絶縁層
２５      支持シート
２６      樹脂前駆体
２７      積層シート
Ｇ        間隙
Ｔ１      第１貫通孔
Ｔ２      第２貫通孔
Ｄ        凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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