(57)【要約】【課題】本発明は、プリント回路基板に関し、より詳細には、絶縁層クラック防止具が構成されたプリント回路基板に関する。【解決手段】本発明は、少なくとも一対の絶縁層が積層構成された絶縁層部と、前記絶縁層にそれぞれ形成された回路パターンと、前記絶縁層部の各回路パターンに干渉されない位置に構成されて外部衝撃から前記絶縁層部を支持するクラック防止具と、を含むことができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一対の絶縁層が積層構成された絶縁層部と、
前記絶縁層にそれぞれ形成された回路パターンと、
前記絶縁層部の各回路パターンに干渉されない位置に構成されて外部衝撃から前記絶縁層部を支持するクラック防止具と、を含む、プリント回路基板。
【請求項２】
前記クラック防止具は絶縁層部の支持部に設けられる、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記絶縁層部にはスタックボールを介してチップが実装され、前記スタックボールのうち外側のスタックボールの下部にクラック防止具が形成される、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記クラック防止具は、各絶縁層の層間を支持する円筒状およびビア状のうちいずれか一つの形状に構成される、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記クラック防止具は、レーザおよびドリルのうちいずれか一つを用いて前記絶縁層部にホールを形成し、前記ホールの内部にめっき材を充填してなる、請求項１に記載のプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板に関し、より詳細には、絶縁層クラック防止具が構成されたプリント回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、携帯電話をはじめＩＴ分野の電子機器の軽薄短小化に伴い基板の大きさが制限され、電子機器の多機能が要求されるにつれて基板の制限された面積にさらに多い機能を具現するための電子部品の実装が必要である。
【０００３】
しかし、基板のサイズが制限されることで電子部品の実装面積を十分に確保できないため、ＩＣ、半導体チップなどの能動素子と受動素子などの電子部品が基板内に挿入される技術が要求されている。近年、能動素子と受動素子を同一層に内蔵するか互いに積層して基板の内部に内蔵する技術も開発されている。
【０００４】
通常、部品内蔵プリント回路基板の製造方法は、簡単に基板のコアにキャビティを形成し、キャビティ内に各種素子とＩＣおよび半導体チップなどの電子部品を挿入する。次に、キャビティ内部と電子部品が挿入されたコア上にプリプレグなどの樹脂材を塗布して電子部品を固定するとともに絶縁層を形成し、絶縁層にビアホールまたは貫通ホールを形成するとともにめっきにより回路を形成することで電子部品を基板の外部と電気的に導通させる。
【０００５】
この際、前記ビアホールまたは貫通ホールの内部とその上部にはめっきによる回路パターンが形成されて、基板に内蔵した電子部品との電気的な連結手段として用いられ、絶縁層を基板の上下面に順に積層して電子部品が内蔵した多層のプリント回路基板が製作されることができる。
【０００６】
しかし、多数の絶縁層が積層されたプリント回路基板は、電子部品に実装された状態で電子部品に衝撃が発生した場合、例えば電子部品を地面に落とした場合、瞬間的に基板に歪みが発生することになり、この過程でプリント回路基板にクラックが発生して電子部品の寿命が短縮するという問題点がある。
【０００７】
このような問題点において、プリント回路基板の単位面積当たりのチップの数が増加するにつれてクラックの発生がひどくなり、益々薄くなる基板の厚さによって前記問題点がよりひどくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４-２４７４１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、前記のような問題点を鑑みて導き出されたものであり、積層構成された多数の絶縁層間にクラック防止具を構成することで外部衝撃によるクラックの発生を減少させて耐久性の増大を期待できるプリント回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このような目的を効果的に果たすために、本発明は、少なくとも一対の絶縁層が積層構成された絶縁層部と、前記絶縁層にそれぞれ形成された回路パターンと、前記絶縁層部の各回路パターンに干渉されない位置に構成されて外部衝撃から前記絶縁層部を支持するクラック防止具と、を含むことができる。
【００１１】
前記クラック防止具は絶縁層部の支持部に設けられることができる。
【００１２】
また、前記絶縁層部にはスタックボールを介してチップが実装され、前記スタックボールのうち外側のスタックボールの下部にクラック防止具が形成されることができる。
【００１３】
また、前記クラック防止具は、各絶縁層の層間を支持する円筒状およびビア状のうちいずれか一つの形状に構成されることができる。
【００１４】
また、前記クラック防止具は、レーザおよびドリルのうちいずれか一つを用いて前記絶縁層部にホールを形成し、前記ホールの内部にめっき材を充填してなることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の形態によるプリント回路基板は、積層構成された多数の絶縁層間に衝撃支持用クラック防止具を構成して、外部衝撃によるクラックの発生を減少させることで耐久性の増大を期待できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態によるプリント回路基板の側断面を示す例示図である。
【図２】本発明の実施形態によるプリント回路基板を上部からみた状態を示す例示図である。
【図３】本発明の実施形態によるプリント回路基板に応力が集中した状態で衝撃が支持される過程を示す例示図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の好ましい実施形態について添付の図面を参照して詳細に説明すると次のとおりである。
【００１８】
図１は本発明の実施形態によるプリント回路基板の側断面を示す例示図であり、図２は本発明の実施形態によるプリント回路基板を上部からみた状態を示す例示図であり、図３は本発明の実施形態によるプリント回路基板に応力が集中した状態で衝撃が支持される過程を示す例示図である。
【００１９】
図示したように、本発明の実施形態によるプリント回路基板１００は、少なくとも一対の絶縁層１２が積層構成された絶縁層部１０と、各絶縁層１２に形成された回路パターン１６と、回路パターン１６に干渉されない位置に形成されたクラック防止具３０と、を含む。
【００２０】
絶縁層部１０は、回路パターンが形成された少なくとも一対の絶縁層１２が積層されたものであり、さらなるスリム化を具現するための電子製品の規格に準じて多数の絶縁層１２が積層されることができる。
【００２１】
特に、モバイルのような電子製品の最近のトレンドが厚さは最小化して面積は増加する傾向にあるため、このような傾向に対応するように設計および製造されることができる。
【００２２】
絶縁層部１０の最上部に配置した絶縁層１２には、例えばパワー供給用ＰＭＩＣのようなチップ５０が実装されることができる。チップ５０は、絶縁層１２の上部にはんだボール（スタックボール）４０を介して設けられることができる。
【００２３】
この際、各絶縁層１２には、はんだボール４０との電気的連結が可能になるように回路パターンが形成されている。
【００２４】
また、絶縁層部１０には上部側の絶縁層１２の回路パターン１６に干渉されない位置、すなわち回路パターン１６が形成されていない所定の位置に支持部１４が形成されることができる。
【００２５】
支持部１４は、クラック防止具３０が設けられる位置を示すものであり、絶縁層１２に構成されたはんだボール４０のうち最外側のはんだボール４０の下部に構成されることができる。
【００２６】
このような支持部１４には、クラック防止具３０が、レーザまたはドリルのうちいずれか一つを用いてホール（図示せず）を形成した後、ホールにめっき材を充填してなることができる。
【００２７】
ホールの深さとして絶縁層部１０の最上部に位置した絶縁層１２から下部に密着した絶縁層１２の上部まで穿孔されることができるが、下部に密着した絶縁層１２に回路パターンが形成されていない場合、その下部に位置した絶縁層１２にまでホールを形成してもよい。
【００２８】
このようなクラック防止具３０は、外部衝撃から絶縁層部１０を支持して、はんだボール４０が構成された部位に応力が集中して発生しても堅固な固定力により絶縁層部１０の損傷を防止することができる。
【００２９】
すなわち、多数のはんだボール４０のうち外側に配置されたはんだボールの下部側の絶縁層１２にレーザやドリルを用いてホールを形成し、形成されたホールの内部にめっき材を充填してなるクラック防止具３０が絶縁層部１０の側面を堅固に支持することにより、外部衝撃が加えられてもはんだボール４０と絶縁層部１０との間に堅固な支持力を確保することができる。
【００３０】
この際、本発明のクラック防止具３０は全体形状がビア（Ｖｉａ）のように上部の直径が大きく、下部に向かって狭くなる形態で構成されてもよく、このような形状でなくても円筒状の形状などの同一の機能を行える形状であればいかなる形状でもよい。
【００３１】
前記のように構成された本発明の実施形態によるプリント回路基板１００は、絶縁層部１０にチップ５０が実装された後、落下のような衝撃が外部から加えられると絶縁層部１０に歪みが発生する。
【００３２】
ここで、絶縁層部１０に発生した歪みは単位面積当たりのチップの数が多い場合、絶縁層部の厚さが薄くなるほどさらに大きく現れる。
【００３３】
このように絶縁層部１０に瞬間的に歪みが発生すると、絶縁層部１０の中心を基準として絶縁層部１０とはんだボール４０の接合部位に、より大きい応力が集中して発生する。
【００３４】
このように接合部位に応力が集中すると、応力は絶縁層部１０の上部側の絶縁層１２を損傷して絶縁層の回路パターン１６を短絡させることもある。
【００３５】
したがって、本発明のクラック防止具３０は、絶縁層部１０に加えられる応力が絶縁層部１０にそれ以上伝達されないように絶縁層部１０を支持することにより絶縁層１２の損傷を防止することができる。
【００３６】
換言すれば、応力が絶縁層部１０に加えられる過程でクラック防止具３０は絶縁層部１０より硬度の高い金属材で構成され、はんだボール４０のうち最外側のはんだボール４０の下部に構成されることで絶縁層部１０の内部に向かう応力を効果的に遮断することができる。
【００３７】
このようにクラック防止具３０は、絶縁層部１０の損傷を最小化または予防することができ、外部衝撃による絶縁層部１０の短絡のような問題を予防することができる。
【００３８】
以上、本発明の実施形態によるプリント回路基板について説明したが、本発明はこれに限定されず、当業者であればその応用と変形が可能であることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００３９】
１０  絶縁層部
１２  絶縁層
１４  支持部
１６  回路パターン
３０  クラック防止具
４０  はんだボール
５０  チップ
１００  プリント回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
2014175655.tif 000005