(57)【要約】【課題】隆起部分の高さを抑制できる電極製造装置及び電極の製造方法を提供すること。【解決手段】電極製造装置１０は、金属箔Ｍに対して、活物質が含まれたスラリーＳを塗布する塗布部２１と、金属箔Ｍに塗布されたスラリーＳの塗膜Ｆのうち当該塗膜Ｆの端部に沿って存在する隆起部分以外の平坦部分に対して電界を印加することにより、平坦部分に上方に向かう引力を生じさせる電界印加部４０とを備えている。これにより、隆起部分のスラリーＳが平坦部分に移動し、隆起部分の高さが抑制される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属箔に対して、活物質が含まれたスラリーを塗布する塗布部と、
前記金属箔に塗布された前記スラリーの塗膜の少なくとも一部に対して電界を印加する電界印加部と、
を備えていることを特徴とする電極製造装置。
【請求項２】
前記電界印加部にて前記電界が印加された前記塗膜を乾燥させる乾燥部を備えている請求項１に記載の電極製造装置。
【請求項３】
前記電界印加部は、前記塗膜のうち当該塗膜の端部に沿って存在する隆起部分以外の平坦部分の少なくとも一部に対して前記電界を印加することにより、前記電界が印加された部分に前記金属箔から離れる方向成分を含む方向の引力を生じさせる請求項１又は請求項２に記載の電極製造装置。
【請求項４】
前記塗膜には、当該塗膜の端部に沿って存在する隆起部分と、当該隆起部分以外の平坦部分とがあり、
前記電界印加部は、前記隆起部分に対して前記電界を印加することにより、前記隆起部分に当該隆起部分から前記平坦部分に向かう方向成分を含む方向の斥力を生じさせる請求項１〜３のうちいずれか一項に記載の電極製造装置。
【請求項５】
金属箔に対して、活物質が含まれたスラリーを塗布する塗布工程と、
前記金属箔に塗布された前記スラリーの塗膜の少なくとも一部に対して電界を印加する電界印加工程と、
を備えていることを特徴とする電極の製造方法。
【請求項６】
前記塗膜を乾燥させる乾燥工程を更に備え、
少なくとも前記乾燥工程の開始タイミングにおいては、前記電界印加工程が行われている請求項５に記載の電極の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極製造装置及び電極の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
蓄電装置の一例としての二次電池は、活物質層を有する電極がセパレータを間に挟んだ状態で積層された電極組立体を備えている。このような活物質層を有する電極を製造する電極製造装置としては、例えば金属箔に対して活物質を含むスラリーを塗布する塗布部を備えたものが知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２０５４２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、金属箔にスラリーを塗布した場合、当該スラリーの塗膜の端部に隆起部分が生じる。このような隆起部分が生じた状態で塗膜を乾燥させて電極を製造した場合、隆起部分に起因して活物質層の平坦性が低下する。このような活物質層の平坦性が低下した電極を、セパレータを間に挟んだ状態で積層することにより電極組立体を製造すると、電極組立体の積層方向の長さのばらつきが生じたり、電極及びセパレータの位置ずれが生じたりして、歩留まりが低下し得る。
【０００５】
これに対して、例えば特許文献１には、中央から端に向かうに従って膜厚が徐々に薄くなるようにスラリーを塗布する構成が記載されているが、この構成では、スラリーを塗布する場合に高度な制御を要し、構成の複雑化が懸念される。また、膜厚にばらつきが生じると、電極の一部で正極容量／負極容量の比率にばらつきが生じるため、電気化学反応の陽イオンの析出物が発生する場合がある。以上のことから、隆起部分の高さを抑制するための構成については未だ改善の余地がある。
【０００６】
本発明は、上述した事情を鑑みてなされたものであり、隆起部分の高さを抑制できる電極製造装置及び電極の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成する電極製造装置は、金属箔に対して、活物質が含まれたスラリーを塗布する塗布部と、前記金属箔に塗布された前記スラリーの塗膜の少なくとも一部に対して電界を印加する電界印加部と、を備えていることを特徴とする。
【０００８】
かかる構成によれば、金属箔に塗布されたスラリーの塗膜の少なくとも一部に対して電界を印加することにより、塗膜に対して引力又は斥力を付与することができる。これにより、引力又は斥力を用いて塗膜の端部に生じ得る隆起部分の高さを抑制できる。
【０００９】
上記電極製造装置について、前記電界印加部にて前記電界が印加された前記塗膜を乾燥させる乾燥部を備えているとよい。かかる構成によれば、電界印加によって隆起部分の高さが抑制された状態で塗膜が乾燥することとなる。これにより、電界印加が停止した場合であっても隆起部分の高さが抑制された状態が維持される。よって、隆起部分の高さが抑制された活物質層を得ることができる。
【００１０】
上記電極製造装置について、前記電界印加部は、前記塗膜のうち当該塗膜の端部に沿って存在する隆起部分以外の平坦部分の少なくとも一部に対して前記電界を印加することにより、前記電界が印加された部分に前記金属箔から離れる方向成分を含む方向の引力を生じさせるとよい。かかる構成によれば、塗膜のうち隆起部分以外の平坦部分の少なくとも一部に対して電界を印加することにより、当該電界が印加された部分に、金属箔から離れる方向成分を含む方向の引力が生じる。この場合、隆起部分のスラリーの少なくとも一部が、上記引力が生じた部分に向けて移動する。よって、隆起部分の高さを抑制できる。
【００１１】
上記電極製造装置について、前記塗膜には、当該塗膜の端部に沿って存在する隆起部分と、当該隆起部分以外の平坦部分とがあり、前記電界印加部は、前記隆起部分に対して前記電界を印加することにより、前記隆起部分に当該隆起部分から前記平坦部分に向かう方向成分を含む方向の斥力を生じさせるとよい。かかる構成によれば、隆起部分に対して電界を印加することにより、隆起部分に、隆起部分から平坦部分に向かう方向成分を含む方向の斥力が生じる。この場合、隆起部分のスラリーの少なくとも一部が、平坦部分に向けて移動する。これにより、隆起部分の高さを抑制できる。
【００１２】
上記目的を達成する電極の製造方法は、金属箔に対して、活物質が含まれたスラリーを塗布する塗布工程と、前記金属箔に塗布された前記スラリーの塗膜の少なくとも一部に対して電界を印加する電界印加工程と、を備えていることを特徴とする。かかる構成によれば、スラリーの塗膜の少なくとも一部に対して電界を印加することにより、塗膜に対して引力又は斥力を付与することができる。これにより、引力又は斥力を用いて塗膜の端部に生じ得る隆起部分の高さを抑制できる。
【００１３】
上記電極の製造方法について、前記塗膜を乾燥させる乾燥工程を更に備え、少なくとも前記乾燥工程の開始タイミングにおいては、前記電界印加工程が行われているとよい。かかる構成によれば、乾燥工程の開始タイミングにおいては、塗膜の少なくとも一部に対して電界が印加されている。これにより、電界印加によって隆起部分の高さが抑制された状態で塗膜を乾燥させることができる。
【発明の効果】
【００１４】
この発明によれば、隆起部分の高さを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】電極製造装置を模式的に示す正面図。
【図２】電界印加部及び金属箔の平面図。
【図３】（ａ）は図２の３ａ−３ａ線断面図であり、（ｂ）は（ａ）の一部拡大図。
【図４】第２実施形態の電界印加部及び金属箔の平面図。
【図５】図４の５−５線断面図。
【図６】別例の電界印加部を示す図。
【図７】別例の電界印加用電極の斜視図。
【図８】別例の電界印加部及び金属箔の平面図。
【図９】（ａ）は図８の９ａ−９ａ線断面図であり、（ｂ）は図８の９ｂ−９ｂ線断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
（第１実施形態）
以下、電極製造装置の第１実施形態について説明する。なお、電極製造装置により製造された電極は、セパレータを間に挟んだ状態で積層されて電極組立体となる。当該電極組立体は蓄電装置としての二次電池に用いられる。また、本実施形態の電極製造装置は、正極電極及び負極電極のうち正極電極を製造するものであるとする。
【００１７】
図１に示すように、電極製造装置１０は、捲回された帯状の金属箔Ｍを取り付け可能な供給ローラ１１と、その金属箔Ｍを巻取可能な巻取ローラ１２とを備えている。各ローラ１１，１２は回転可能に構成されている。電極製造装置１０は、捲回された金属箔Ｍを供給ローラ１１に取り付け、その金属箔Ｍの長尺方向の一端部を巻取ローラ１２に取り付けた状態で、各ローラ１１，１２を回転させることにより、金属箔Ｍを搬送する。
【００１８】
電極製造装置１０は、搬送される金属箔Ｍに対して、活物質、導電助剤、バインダ、及び溶媒等が含まれたスラリーＳを塗布する塗布部２１を備えている。塗布部２１は、コーティングロール２２と、スラリーＳが貯蔵され、コーティングロール２２にスラリーＳを供給する供給部２３と、コンマロール２４とを備えている。また、塗布部２１は、コーティングロール２２の近傍位置に設けられ、金属箔Ｍが搬送されるバッキングロール２５を備えている。塗布部２１は、コーティングロール２２及びバッキングロール２５を同一方向に回転させることにより、両者の近傍箇所を介して、コーティングロール２２に塗布されたスラリーＳを金属箔Ｍに転写する。本実施形態では、塗布部２１は、スラリーＳを連続的に塗布する。なお、塗布部２１を用いて金属箔ＭにスラリーＳを塗布する工程が塗布工程に対応する。
【００１９】
金属箔Ｍの材料は正極電極及び負極電極で異なっている。金属箔Ｍは、正極電極を製造する場合には例えばアルミニウムであり、負極電極を製造する場合には例えば銅である。
図１に示すように、電極製造装置１０は、塗布部２１によって塗布されたスラリーＳの塗膜Ｆを乾燥させる乾燥部としての乾燥炉３１を備えている。乾燥炉３１は、塗布部２１と巻取ローラ１２との間に配置されている。なお、乾燥炉３１によるスラリーＳの塗膜Ｆを乾燥させる工程が乾燥工程に対応する。
【００２０】
乾燥炉３１内には、金属箔Ｍの搬送を補助する搬送ローラ３２が金属箔Ｍの搬送方向Ｔに沿って複数並設されている。各搬送ローラ３２はそれぞれ導電性材料で構成されており、回転可能となっている。金属箔Ｍは、各搬送ローラ３２の上に設置されて、各搬送ローラ３２上を搬送される。
【００２１】
また、乾燥炉３１内には、搬送ローラ３２と協働して金属箔Ｍを押さえる複数の押さえローラ３３が設けられている。押さえローラ３３は、搬送ローラ３２の上方に配置されている。金属箔Ｍの一部は、押さえローラ３３及び搬送ローラ３２によって挟まれる。
【００２２】
なお、電極製造装置１０は、乾燥された塗膜Ｆをプレスするプレス装置、及び、金属箔Ｍを予め定められた電極の形状に切り取る切り取り装置等を備えている。電極製造装置１０は、乾燥された塗膜Ｆをプレスし、金属箔Ｍを切り取ることにより、活物質層を有する電極を製造する。
【００２３】
図１に示すように、電極製造装置１０は、塗布部２１により塗布されたスラリーＳの塗膜Ｆの少なくとも一部に対して電界を印加する電界印加部４０を備えている。当該電界印加部４０について塗膜Ｆの形状等と合わせて説明する。
【００２４】
図２に示すように、金属箔Ｍにある塗膜Ｆは、金属箔Ｍの搬送方向Ｔに沿う方向に延びている。また、金属箔Ｍの搬送方向Ｔに沿う方向及び金属箔Ｍの厚さ方向の双方に直交する方向を金属箔Ｍの幅方向Ｗとすると、塗膜Ｆの幅方向Ｗの長さは、金属箔Ｍの幅方向Ｗの長さよりも短く、金属箔Ｍの幅方向Ｗにおいて当該金属箔Ｍの塗膜Ｆの両側には、スラリーＳが塗布されておらず金属箔Ｍが露出した露出部Ｍ１がある。
【００２５】
なお、各押さえローラ３３は、塗膜Ｆを介して、金属箔Ｍの幅方向Ｗに離間して配置されている。押さえローラ３３は、搬送ローラ３２と協働して金属箔Ｍのうち露出部Ｍ１を挟んでいる。
【００２６】
図２及び図３（ｂ）に示すように、塗膜Ｆには、平坦な平坦部分Ｆ１と、当該平坦部分Ｆ１よりも隆起した隆起部分Ｆ２とがある。隆起部分Ｆ２は、塗膜Ｆにおける金属箔Ｍの幅方向Ｗの両端部Ｆａ，Ｆｂに沿ってある。平坦部分Ｆ１は、塗膜Ｆにおける隆起部分Ｆ２以外の部分である。
【００２７】
図２及び図３に示すように、電界印加部４０は、電界を印加するのに用いられる電界印加用電極４１を備えている。電界印加用電極４１は、搬送方向Ｔに沿う方向に延びた板状である。図３（ａ）に示すように、電界印加用電極４１の幅方向Ｗの長さＬ１は、平坦部分Ｆ１の幅方向Ｗの長さＬ２と同一又はそれよりも短くなっている。そして、電界印加用電極４１は、平坦部分Ｆ１の上方に離間して対向配置されている。この場合、隆起部分Ｆ２の上方には、電界印加用電極４１は存在しない。
【００２８】
図２及び図３に示すように、電界印加部４０は、電界印加用電極４１及び各搬送ローラ３２間に電圧を印加する直流電源４２を備えている。電界印加部４０は、直流電源４２を用いて電界印加用電極４１及び各搬送ローラ３２間に電圧を印加することにより、塗膜Ｆの平坦部分Ｆ１に対して電界を印加する。電界印加部４０による電界印加が電界印加工程に対応する。なお、電界印加用電極４１は、乾燥炉３１において搬送方向Ｔの最上流の位置にあり、少なくとも乾燥工程の開始タイミングにおいて、電界印加用電極４１による電界印加が行われるようになっている。
【００２９】
次に本実施形態の作用について説明する。
図３（ａ）に示すように、電界印加用電極４１及び各搬送ローラ３２間に電圧が印加されることにより、平坦部分Ｆ１のスラリーＳが＋に帯電し、電界印加用電極４１が−に帯電する。これにより、平坦部分Ｆ１に、上方に向かう引力が生じる。このため、平坦部分Ｆ１が上方に引き上げられ、それに伴い隆起部分Ｆ２のスラリーＳが平坦部分Ｆ１に移動する。
【００３０】
以上詳述した本実施形態によれば以下の優れた効果を奏する。
（１）電極製造装置１０は、金属箔Ｍに対して活物質が含まれたスラリーＳを塗布する塗布部２１と、金属箔Ｍに塗布されたスラリーＳの少なくとも一部に対して電界を印加する電界印加部４０とを備えている。これにより、金属箔Ｍに塗布されたスラリーＳにクーロン力を付与することができる。よって、スラリーＳの塗膜Ｆの端部Ｆａ，Ｆｂに沿って生じる隆起部分Ｆ２の高さを抑制できる。したがって、隆起部分Ｆ２に起因する活物質層の平坦性の低下を抑制できる。
【００３１】
（２）具体的には、電界印加部４０は、金属箔Ｍに塗布されたスラリーＳの塗膜Ｆのうち隆起部分Ｆ２以外の平坦部分Ｆ１に対して電界を印加することにより、平坦部分Ｆ１に、金属箔Ｍから離れる方向成分、すなわち上方成分を含む方向の引力を生じさせる。これにより、平坦部分Ｆ１に生じた引力によって隆起部分Ｆ２のスラリーＳが平坦部分Ｆ１に移動するため、隆起部分Ｆ２の高さを抑制できる。
【００３２】
（３）電界印加部４０は乾燥炉３１内に設けられており、乾燥炉３１は電界印加部４０にて電界が印加された塗膜Ｆを乾燥させる。詳細には、少なくとも乾燥工程の開始タイミングにおいては電界印加工程が行われている。これにより、電界印加によって隆起部分Ｆ２の高さが抑制された状態で塗膜Ｆが固まる。よって、電界印加が停止した場合であっても、隆起部分の高さが抑制された状態が維持される。したがって、隆起部分の高さが抑制された活物質層を得ることができる。
【００３３】
（４）電界印加部４０は、各搬送ローラ３２及び電界印加用電極４１間に電圧を印加することにより、塗膜Ｆに電界を印加する。これにより、金属箔Ｍを搬送するための構成である各搬送ローラ３２を用いて好適に電界を印加できる。
【００３４】
（５）各搬送ローラ３２と協働して金属箔Ｍの露出部Ｍ１を挟持する押さえローラ３３がある。これにより、電界が印加されることによる不都合、例えば金属箔Ｍが浮き上がったり、金属箔Ｍにシワが生じたりといったことを抑制できる。
【００３５】
（６）電極製造装置１０は正極電極を製造するものである。この場合、正極電極の製造の際に用いられる金属箔Ｍはアルミニウムである。当該アルミニウムの表面には表面エネルギが小さく安定した酸化皮膜があるため、スラリーＳのぬれ性が悪く、隆起部分Ｆ２が高くなり易い。この点、本実施形態によれば、電界を印加することにより、アルミニウムを用いる場合に特に問題となり易い隆起部分Ｆ２の高さを抑制できる。
【００３６】
（第２実施形態）
本実施形態では、電界印加用電極の形状等が第１実施形態と異なっている。その異なる点について以下に詳細に説明する。なお、第１実施形態と同一の構成については同一の符号を付すとともにその詳細な説明を省略する。
【００３７】
図４及び図５に示すように、本実施形態の電界印加部５０は、金属箔Ｍの幅方向Ｗに離間した一対の電界印加用電極５１，５２を備えている。図４に示すように、電界印加用電極５１，５２は搬送方向Ｔに沿う方向に延びた板状である。また、図５に示すように、電界印加用電極５１，５２はそれぞれ、隆起部分Ｆ２の上方に配置されている。電界印加用電極５１，５２は、金属箔Ｍの幅方向Ｗにおいて金属箔Ｍの中央部から両端部Ｍａ，Ｍｂに向かうに従って金属箔Ｍに対する高さが徐々に低くなるよう、金属箔Ｍの厚さ方向に対して傾斜して配置されている。
【００３８】
また、本実施形態の直流電源４２の＋端子は、電界印加用電極５１，５２及び各搬送ローラ３２に接続されており、直流電源４２の−端子は接地されている。電界印加部５０は、直流電源４２を用いて、電界印加用電極５１，５２及び各搬送ローラ３２に電圧を印加することにより、電界印加用電極５１，５２の下方に配置されている隆起部分Ｆ２に対して電界を印加する。
【００３９】
次に本実施形態の作用について説明する。
電圧の印加によって、電界印加用電極５１，５２及び隆起部分Ｆ２のスラリーＳが＋に帯電する。これにより、隆起部分Ｆ２に、隆起部分Ｆ２から平坦部分Ｆ１に向かう方向成分を含む方向の斥力が生じる。このため、隆起部分Ｆ２に含まれるスラリーＳの少なくとも一部が平坦部分Ｆ１に向けて移動する。
【００４０】
以上詳述した本実施形態によれば、（１）、（３）〜（６）の効果に加えて、以下の優れた効果を奏する。
（７）電界印加部５０は、金属箔Ｍに塗布された塗膜Ｆのうち隆起部分Ｆ２に対して電界を印加することにより、隆起部分Ｆ２に当該隆起部分Ｆ２から平坦部分Ｆ１に向かう方向成分を含む方向の斥力を生じさせる。これにより、隆起部分Ｆ２の高さを抑制できる。
【００４１】
（８）電界印加用電極５１，５２は、金属箔Ｍの幅方向Ｗにおいて金属箔Ｍの中央部から両端部Ｍａ，Ｍｂに向かうに従って金属箔Ｍに対する高さが徐々に低くなるよう、金属箔Ｍの厚さ方向に対して傾斜して配置されている。これにより、隆起部分Ｆ２のスラリーＳは、塗膜Ｆの中央側、すなわち平坦部分Ｆ１に向けて移動するよう規制される。よって、隆起部分Ｆ２のスラリーＳが金属箔Ｍの幅方向Ｗの両端部Ｍａ，Ｍｂ側に移動することを抑制できる。
【００４２】
なお、上記各実施形態は以下のように変更してもよい。
○  第１実施形態において、電界印加用電極４１及びスラリーＳはそれぞれ導電体であって互いに近接しているため、コンデンサとみなすことができる。この場合、当該コンデンサのキャパシタンスは、電界印加用電極４１及びスラリーＳの塗膜Ｆ間の距離に依存するため、上記キャパシタンスに基づいて電界印加用電極４１及び塗膜Ｆ間の距離を算出することができる。
【００４３】
この点に着目して、図６に示すように、直流電源４２に対して直列に接続された交流電源６１を備え、直流電圧に交流電圧を重畳させてもよい。そして、電界印加用電極４１及び塗膜Ｆからなるコンデンサを含めた回路を流れる交流成分の電流値を測定する測定部としてのクランプメータ６２と、クランプメータ６２の測定結果が入力される制御部６３とを備えているとよい。制御部６３は、クランプメータ６２の測定結果から回路のインピーダンスを算出する。また、制御部６３は、予め電界印加用電極４１及び塗膜Ｆからなるコンデンサ以外の各素子のインピーダンスを把握しておき、その把握結果及び上記回路のインピーダンスに基づいて、電界印加用電極４１及び塗膜Ｆからなるコンデンサのキャパシタンスを算出する。そして、制御部６３は、算出されたキャパシタンスから電界印加用電極４１及び塗膜Ｆ間の距離を算出し、その算出結果に基づいて直流電源４２の電圧制御及び電界印加用電極４１の位置制御の少なくとも一方を行う構成とするとよい。これにより、平坦部分Ｆ１に生じる引力を好適に制御することができ、例えば平坦部分Ｆ１に生じる引力が過度に強いことに起因して平坦部分Ｆ１が隆起してしまうといった不都合を回避することができる。
【００４４】
○  第１実施形態では、電界印加部４０は、平坦部分Ｆ１にのみ電界を印加し、隆起部分Ｆ２には電界を印加しない構成であったが、これに限られず、平坦部分Ｆ１及び隆起部分Ｆ２の双方に電界を印加する構成であってもよい。この場合、平坦部分Ｆ１に印加される電界の強さを、隆起部分Ｆ２に印加される電界の強さよりも強くするとよい。
【００４５】
○  図７〜図９に示すように、隆起部分Ｆ２の形状変化に応じた形状の電界印加用電極７１を用いてもよい。図７に示すように、電界印加用電極７１は、矩形板状の本体部７２と、本体部７２の表面７２ａから突出した凸部７３とを有している。凸部７３は、電界印加用電極７１の長手方向と直交する方向に切断した場合の断面形状が台形である。電界印加用電極７１の長手方向の一端面７１ａから他端面７１ｂに向かうに従って、凸部７３の断面形状である台形の高さは徐々に高くなり、上記台形の上辺及び下辺は徐々に短くなる。この場合、電界印加用電極７１の長手方向の一端面７１ａは長方形状であり、他端面７１ｂは、中央部側の厚さが短手方向の両端部側の厚さよりも厚い凸形状となっている。
【００４６】
かかる構成において、図８、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、電界印加用電極７１は、凸形状となっている他端面７１ｂが搬送方向Ｔの上流側に配置され、長方形状の一端面７１ａが搬送方向Ｔの下流側に配置される。そして、図９（ａ）に示すように、凸部７３の表面７３ａが平坦部分Ｆ１の上方に配置され、凸部７３の表面７３ａよりも凹んだ位置にある本体部７２の表面７２ａが隆起部分Ｆ２の上方に配置される。このように配置された電界印加用電極７１を用いて塗膜Ｆに電界を印加することにより、隆起部分Ｆ２の高さが高い状態では平坦部分Ｆ１に対して強い磁界を印加しつつ、隆起部分Ｆ２の高さが徐々に低くなることに対応させて平坦部分Ｆ１に弱い磁界を印加することができる。なお、隆起部分Ｆ２よりも平坦部分Ｆ１に印加される電界を強くするべく、少なくとも他端面７１ｂにおいて凸部７３の表面７３ａ及び平坦部分Ｆ１間の距離は、本体部７２の表面７２ａ及び隆起部分Ｆ２間の距離よりも短いとよい。
【００４７】
○  第１実施形態では、電界印加用電極４１は１つであったが、これに限られず、例えば複数の電界印加用電極を備え、当該複数の電界印加用電極間で電圧を印加することにより、塗膜Ｆの表面に表面分極を生じさせる構成としてもよい。
【００４８】
○  各実施形態では、各搬送ローラ３２によって金属箔Ｍが搬送される構成であったが、これに限られず、例えばベルトコンベアで金属箔Ｍが搬送される構成であってもよい。この場合、ベルトコンベア及び電界印加用電極４１，５１，５２に電圧を印加する。
【００４９】
○  第１実施形態では、各搬送ローラ３２及び電界印加用電極４１間に電圧を印加する構成であったが、これに限られず、金属箔Ｍ及び電界印加用電極４１間に電圧を印加する構成であってもよい。
【００５０】
○  第１実施形態では、平坦部分Ｆ１の全体に電界が印加される構成であったが、これに限られず、平坦部分Ｆ１の少なくとも一部に電界を印加する構成であればよい。
○  第２実施形態では、２つの電界印加用電極５１，５２を有していたが、これに限られず、いずれか一方を省略してもよい。
【００５１】
○  電界印加部４０による電界印加は、少なくとも乾燥工程の開始タイミングにて行われていればよく、ある程度スラリーＳの流動性が低下すれば電界を印加する必要はない。
○  各実施形態では、電極製造装置１０は正極電極を製造するものであったが、これに限られず、負極電極を製造するものであってもよい。
【００５２】
○  塗布部２１の具体的な構成は任意である。例えばスロットダイを用いる構成であってもよい。
○  平坦部分Ｆ１に対して電界を印加して引力を生じさせる第１電界印加用電極と、隆起部分Ｆ２に対して電界を印加して斥力を生じさせる第２電界印加用電極とを有する構成であってもよい。
【００５３】
○  第１実施形態において、平坦部分Ｆ１に生じる引力の方向は、上方成分を含んでいればよく、例えば上下方向に対して傾斜していてもよい。また、第２実施形態において、隆起部分Ｆ２に生じる斥力の方向は、隆起部分Ｆ２から平坦部分Ｆ１に向かう方向成分を含んでいればよく、例えば金属箔Ｍの幅方向Ｗに対して傾斜していてもよいし、当該幅方向Ｗに沿っていてもよい。
【００５４】
○  押さえローラ３３を省略してもよい。
○  各実施形態では、塗布部２１はスラリーＳを連続的に塗布する構成であったが、これに限られず、スラリーＳを間欠的に塗布する構成であってもよい。この場合、第１実施形態のように電界印加用電極は搬送方向Ｔに沿う方向に延びた形状であってもよい。また、間欠的に塗布されるスラリーＳの塗膜の端部に沿って生じる枠状の隆起部分以外の平坦部分に対して電界を印加するように、電界印加用電極の形状を塗膜よりも一回り小さい矩形板状にしてもよいし、枠状の隆起部分に電界を印加するべく電極を枠状にしてもよい。
【００５５】
次に、上記実施形態及び別例から把握できる技術的思想について以下に記載する。
（イ）電界印加部は、塗膜に対して離間した位置にて対向配置される電界印加用電極を備え、当該電界印加用電極及び塗膜間に交流電圧が重畳された直流電圧を印加するものであり、交流電圧が重畳された直流電圧を印加することによって流れる電流の交流成分を測定する測定部と、測定部の測定結果に基づいて、電界印加用電極及び塗膜間の距離を算出し、その算出結果に基づいて電界印加用電極及び塗膜間の距離及び直流電圧の少なくとも一方を制御する制御部とを備えているとよい。
【符号の説明】
【００５６】
１０…電極製造装置、２１…塗布部、３１…乾燥炉、４０…電界印加部、４１…電界印加用電極、５０…第２実施形態の電界印加部、５１，５２…第２実施形態の電界印加用電極、６２…クランプメータ、６３‥制御部、７１…別例の電界印加用電極、Ｍ…金属箔、Ｓ…スラリー、Ｆ…スラリーの塗膜、Ｆ１…平坦部分、Ｆ２…隆起部分。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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