(57)【要約】【課題】  優れた演色性を発揮する、光半導体素子を収納するパッケージ用の光反射用樹脂組成物を提供する。【解決手段】  熱硬化性樹脂と、硬化剤と、チタン酸バリウム（BaTiO3）、チタン酸ストロンチウム（SrTiO3）、炭酸マグネシウム（MgCO3）、炭酸カルシウム（CaCO3）、炭酸バリウム（BaCO3）、硫酸バリウム（BaSO4）、ウォラストナイト（CaO・SiO2）、およびフォルステライト(2MgO・SiO4)からなる群から選択される１種以上である白色顔料と、を含むことを特徴とする光反射用樹脂組成物。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂と、硬化剤と、チタン酸バリウム（BaTiO3）、チタン酸ストロンチウム（SrTiO3）、炭酸マグネシウム（MgCO3）、炭酸カルシウム（CaCO3）、炭酸バリウム（BaCO3）、硫酸バリウム（BaSO4）、ウォラストナイト（CaO・SiO2）、およびフォルステライト(2MgO・SiO4)からなる群から選択される１種以上である白色顔料と、を含むことを特徴とする光反射用樹脂組成物。
【請求項２】
前記白色顔料の平均粒径が０．１μm〜５μmの範囲にあることを特徴とする請求項１に記載の光反射用樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光半導体素子を収納するパッケージに用いる光反射用樹脂組成物に関する。
【０００２】
ＬＥＤに代表される光半導体装置は、寿命が長く、かつ電力消費が小さいという特長がある。そのため、光半導体装置は、その需要を拡大しつつある。さらに光半導体装置は、各種ディスプレイのバックライト光源、各種照明、看板、および信号に代表される各種表示装置に幅広く使用されている。このような光半導体装置を用いた各種表示装置には、優れた演色性を示す白色発光が求められる。
【０００３】
光半導体装置は、ＬＥＤ等の光半導体素子と、光半導体素子を収納するパッケージとを有する。このようなパッケージに用いる材料は、光半導体素子から発する光を効率よく反射するため、たとえば無機フィラーを含む熱硬化性樹脂が広く用いられている。
【０００４】
特開２００６-１５６７０４号公報（特許文献１）には、熱硬化性樹脂と、酸化チタン、アルミナ、シリカ等の無機フィラーとを含む光半導体装置用パッケージ材料が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６-１５６７０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このパッケージ材料を用いた光半導体装置は、波長４００〜４２０ｎｍの範囲の光を吸収する酸化チタンを含むため、光半導体素子が発する波長４２０ｎｍ以上の範囲の光反射率は高いが、波長４００〜４２０ｎｍの範囲では光反射率が劣る。光半導体素子が発する光の波長４００〜４２０ｎｍの範囲の強度が小さいため、このパッケージ材料を用いた光半導体装置は、特に各種表示装置に求められる白色の演色性が十分とはいえない。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、優れた演色性を発揮する、光半導体素子を収納するパッケージ用の光反射用樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の問題点を解決すべく、本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、本発明を完成するに到った。
【０００９】
本発明は、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、チタン酸バリウム（BaTiO3）、チタン酸ストロンチウム（SrTiO3）、炭酸マグネシウム（MgCO3）、炭酸カルシウム（CaCO3）、炭酸バリウム（BaCO3）、硫酸バリウム（BaSO4）、ウォラストナイト（CaO・SiO2）、およびフォルステライト(2MgO・SiO4)からなる群から選択される１種以上である白色顔料と、を含むことを特徴とする光反射用樹脂組成物である。本発明の光反射用樹脂組成物は、光半導体素子が発する幅広い波長範囲の光をほとんど損失なく反射することができ、特に波長４００〜４２０ｎｍの範囲の光反射率が高いことから、光半導体素子を収納するパッケージに用いた際に、白色において優れた演色性を発揮する。
【００１０】
また、本発明に用いる前記白色顔料の平均粒径は、０．１μm〜５μmの範囲であることが好ましい。本発明の光反射用樹脂組成物は、前記白色顔料の平均粒径が０．１μm以上であれば、光半導体素子を収納するパッケージの成形時に、粒子の凝集が起こりにくく、分散性が良好になり、ばらつきのない光反射性能を示すため好ましく、また、５μm以下であれば、光をほとんど損失なく反射することができ、より一層高い光反射率を示すため好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の光反射用樹脂組成物は、波長４００〜４２０ｎｍの範囲の光反射率が高いため、光半導体装置に用いた際に、特に白色において優れた演色性を発揮する。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の具体的な実施形態について詳細に説明するが、本発明は、以下の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。
【００１３】
本発明の光反射用樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を含む。本発明の光反射用樹脂組成物は、前記熱硬化性樹脂を含むため、光半導体素子を収納するパッケージに用いた際に、耐熱性等が優れている。本発明では、前記熱硬化性樹脂として、たとえばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂を用いることができ、特に耐熱性、耐光性、密着性、および成形性が優れるエポキシ樹脂を好適に用いることができる。
【００１４】
本発明の光反射用樹脂組成物は、硬化剤を含む。本発明の光反射用樹脂組成物は、前記硬化剤を含むため、前記熱硬化性樹脂を適切に硬化することができる。本発明に用いることができる前記硬化剤は、たとえば、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ナジック酸、無水グルタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸などの酸無水物系硬化剤が挙げられる。特に、本発明に好適に用いることができる酸無水物系硬化剤は、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸が挙げられる。
【００１５】
本発明の光反射用樹脂組成物は、白色顔料を含む。本発明の光反射用樹脂組成物は、白色顔料を含むため、光半導体素子を収納するパッケージに用いた際に、成形後に波長４００ｎｍ〜８００ｎｍの範囲で高い光反射率を示す。
【００１６】
本発明の光反射用樹脂組成物は、チタン酸バリウム（BaTiO3）、チタン酸ストロンチウム（SrTiO3）、炭酸マグネシウム（MgCO3）、炭酸カルシウム（CaCO3）、炭酸バリウム（BaCO3）、硫酸バリウム（BaSO4）、ウォラストナイト（CaO・SiO2）、およびフォルステライト(2MgO・SiO4)からなる群から選択される１種以上である白色顔料を含む。本発明に好適に用いることができる前記白色顔料の形状は、特に制限されず、たとえば真球状、破砕状、円盤状、棒状、繊維状等のものを用いることができる。
【００１７】
本発明に用いる白色顔料は、特定の組成である無機物の微粒子である。そのため、本発明の光反射用樹脂組成物は、光半導体素子を収納するパッケージに用いた際に、光半導体素子が発する波長４００ｎｍ〜８００ｎｍの範囲の光をほとんど吸収せず、高い光反射率を示す。チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウムは、波長４００ｎｍ〜８００ｎｍの範囲の光を吸収しないため、本発明の光反射用樹脂組成物に特に好適に用いることができる。従来の光半導体素子を収納するパッケージは、酸化チタンを含むものがある。しかしながら、酸化チタンを含む光半導体素子を収納するパッケージは、波長４２０ｎｍ以上の範囲の光においては高い光反射率を示すが、波長４２０ｎｍ未満の範囲の光においては、著しく小さい光反射率を示す。本発明に好適に用いることができるチタン酸バリウムおよびチタン酸ストロンチウムは、波長４００ｎｍ以上の範囲の光反射率が８０％以上を示す。本発明の光反射用樹脂組成物は、前記白色顔料を含むことにより、光半導体素子が発する幅広い波長範囲の光をほとんど損失なく反射するという特長がある。本発明の光反射用樹脂組成物は、特に波長４００〜４２０ｎｍの範囲の光反射率が高いため、光半導体素子を収納するパッケージに用いた場合、白色において優れた演色性を発揮する。
【００１８】
本明細書において、白色顔料を構成するそれぞれの元素の組成比は、代表的な数値を記載している。本発明に好適に用いることができるチタン酸バリウムを例として挙げると、チタン酸バリウムが含むバリウムとチタンの組成比（Ｂａ／Ｔｉ）は、たとえば０．９７や１．０１のように、１以外の数値であってもよい。
【００１９】
本発明の光反射用樹脂組成物は、無機フィラーを含むことが好ましい。本明細書において、前記無機フィラーとは、前記白色顔料以外の無機物である。本発明において、前記無機フィラーの形状は、特に制限されず、たとえば、真球状、破砕状、円盤状、棒状、繊維状等のものを用いることができる。本発明において、前記無機フィラーの形状が真球状であれば、光反射用樹脂組成物の成形時に金型への充填が良好であり、かつチップ表面に対する応力が小さくなるため好ましい。さらに、前記無機フィラーは、平均粒径が０．１〜４０μmの範囲であれば、好ましい。
【００２０】
本発明の光反射用樹脂組成物が前記無機フィラーを含む場合、光反射用樹脂組成物の線膨張率は小さくなり、光半導体素子を収納するパッケージに用いた際に、光半導体素子が発する熱により加わる応力を低下させることができるため好ましい。
【００２１】
本発明の光反射用樹脂組成物は、前記熱硬化性樹脂と前記硬化剤との合計量１００質量部に対し、前記無機顔料、または前記無機フィラーと前記白色顔料との合計量が２００質量部〜２０００質量部の範囲であることが好ましい。本発明の光反射用樹脂組成物は、前記無機顔料、または前記無機フィラーと前記白色顔料との合計量が２００質量部以上であれば、熱伝導性が十分で、かつ光反射率が高いため好ましく、２０００質量部以下であれば、光半導体素子を収納するパッケージへの成形時に流動性を確保でき、成形性、充填性が優れるため好ましい。なお、光反射用樹脂組成物の熱伝導性が不十分の場合、光半導体素子を収納するパッケージは、光半導体素子から発生する熱により樹脂組成物の劣化が起こるため、反射率が低下するおそれがある。
【００２２】
本発明の光反射用樹脂組成物に好適に用いることができる前記無機フィラーは、アルミナ、シリカ、ほう珪酸ガラス、マイカ、タルク、およびクレー等を挙げることができる。特に熱伝導性、成形性が優れているため、アルミナ、シリカ、およびほう珪酸ガラスを好適に用いることができる。
【００２３】
本発明に好適に用いることができる前記白色顔料の平均粒径は、０．１μm〜５μmの範囲である。本発明の光反射用樹脂組成物は、前記白色顔料の平均粒径が０．１μm以上であれば、光半導体素子を収納するパッケージへの成形時に粒子の凝集が起こりにくく、分散性が良好になることで、ばらつきのない光反射性能を示すため好ましく、また、５μm以下であれば、光がほとんど損失なく反射し、一層高い光反射率を示すため好ましい。
【００２４】
本発明に用いる所望の平均粒径の前記白色顔料は、白色顔料を破砕後、たとえば篩や遠心力を用いた分級装置等を用いて分級することで得ることができる。
【００２５】
本発明に用いる前記白色顔料の平均粒径は、レーザー回折・散乱法により求めた粒度分布における積算値５０%での粒径である。
【００２６】
光反射用樹脂組成物は、光半導体装置の光半導体素子を収納するパッケージの材料である。本発明の光反射用樹脂組成物は、波長４００〜４２０ｎｍの範囲の光反射率が高く、光半導体素子が発する幅広い波長範囲の光をほとんど損失なく反射する。光半導体素子を収納するパッケージにおいて、波長４００〜４２０ｎｍの範囲の光反射率が小さい場合、光半導体装置の演色性は劣る。そのため、本発明の光反射用樹脂組成物を用いた光半導体装置は、たとえば各種表示装置に組み込まれた際に波長４００〜４２０ｎｍの範囲の光反射率が低い、たとえば酸化チタンを含む光半導体装置と比較し、波長４００〜４２０ｎｍの範囲の光の吸収を抑制し、かつ耐候性、光反射率が高いため、特に白色において優れた演色性を発揮する。
【００２７】
本発明の光反射用樹脂組成物の波長４００〜４２０ｎｍの範囲の光反射率は、前記光反射用樹脂組成物を用いた試験片を作製し、この試験片を、分光光度計により波長別の光反射率を測定することで求めることができる。
【００２８】
光半導体素子を収納するパッケージの成形時に、用いる光反射用樹脂組成物の流動性が適正でないと、成形性、充填性に不具合が発生する。したがって、光反射用樹脂組成物の流動性を適正な範囲に制御することが重要である。光反射用樹脂組成物の流動性は、スパイラルフローにより評価することができる。スパイラルフローによる評価で、流動距離が５０ｃｍ以上、かつ１５０ｃｍ未満であれば、光反射用樹脂組成物を用いて光半導体素子を収納するパッケージを成形する際に、流動性が優れ、未充填の箇所がなくなるため好ましい。流動距離がこの範囲以外の場合、流動性が劣るため、前記パッケージを成形する際の作業性が悪くなる不具合が発生する恐れがある。さらに前記パッケージの表面粗さが大きくなるため、前記パッケージの光反射率は、小さくなるおそれがある。本発明の光反射用樹脂組成物は、いずれも適正な流動性を示すため好ましい。
【実施例】
【００２９】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明は、その趣旨を超えない限り、これらの実施例に限定されるものではない。尚、特に断りのない限り、「部」は質量基準である。
【００３０】
（実施例１の光反射用樹脂組成物の作製方法）
実施例１の光反射用樹脂組成物は、熱硬化性樹脂として２，４，６−トリ（グリシジルオキシ）―１，３，５―トリアジン（日本カーバイド工業株式会社調製品、略称ＴＧＣ）１００質量部と、硬化剤として３  ｏｒ  ４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（新日本理化株式会社製、商品名ＨＮ−５５００Ｅ）１５０質量部と、無機フィラーとしてアルミナビーズ（株式会社アドマテックス製、商品名ＡＯ−８０２、平均粒径０．７μｍ）４８０質量部、シリカビーズ（電気化学工業株式会社製、商品名ＦＢ−３０４、平均粒径６μｍ）７３０質量部、およびほう珪酸ガラス（住友スリーエム株式会社製、商品名グラスバブルズＳ６０ＨＳ、平均粒径３０μｍ）２００質量部と、白色顔料として、チタン酸バリウム（堺化学工業株式会社製、商品名ＢＴ−００５、平均粒径０．０５μｍ）２５０質量部と、硬化促進剤として、テトラブチルホスホニウムジエチルホスホジチオネート（日本化学工業株式会社製、商品名ヒシリコーンＰＸ−４ＥＴ）と、離型剤として、ステアリルステアリン酸エステル（理研ビタミン株式会社製、商品名リケマールＳＬ−８００）とを、表１に記載の部数で配合し、これらの配合物を５０〜６０℃で１０分間ロール混練した後、冷却することで得られた。このようにして得られた光反射用樹脂組成物は、後述する方法により、試験片を作製、測定し、光反射率およびスパイラルフローを評価した。
【００３１】
（実施例２の光反射用樹脂組成物の作製方法）
実施例２の光反射用樹脂組成物は、白色顔料としてチタン酸バリウム（日本化学工業株式会社製、商品名パルセラムＡＫＢＴ−Ｓ、平均粒径０．１μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様の手順で作製することにより得られた。
【００３２】
（実施例３の光反射用樹脂組成物の作製方法）
実施例３の光反射用樹脂組成物は、白色顔料としてチタン酸バリウム（堺化学工業株式会社製、商品名ＢＴ−０３、平均粒径０．３μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様の手順で作製することにより得られた。
【００３３】
（実施例４の光反射用樹脂組成物の作製方法）
実施例４の光反射用樹脂組成物は、白色顔料としてチタン酸バリウム（日本化学工業株式会社製、商品名パルセラムＢＴ、平均粒径２．０μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様の手順で作製することにより得られた。
【００３４】
（実施例５の光反射用樹脂組成物の作製方法）
実施例５の光反射用樹脂組成物は、白色顔料としてチタン酸バリウム（日本カーバイド工業株式会社調製品、平均粒径５．０μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様の手順で作製することにより得られた。
【００３５】
（実施例６の光反射用樹脂組成物の作製方法）
実施例６の光反射用樹脂組成物は、白色顔料としてチタン酸バリウム（日本カーバイド工業株式会社調製品、平均粒径６．０μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様の手順で作製することで得られた。
【００３６】
（実施例７の光反射用樹脂組成物の作製方法）
実施例７の光反射用樹脂組成物は、白色顔料としてチタン酸ストロンチウム（富士チタン工業株式会社製、商品名ＨＰＳＴ−１、平均粒径０．６μｍ）を用いた以外は実施例１と同様の手順で作製することにより得られた。
【００３７】
（実施例８の光反射用樹脂組成物の作製方法）
実施例８の光反射用樹脂組成物は、白色顔料として炭酸マグネシウム（株式会社トクヤマ製、商品名炭酸マグネシウムＴＴ、平均粒径０．５μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様の手順で作製することにより得られた。
【００３８】
（実施例９の光反射用樹脂組成物の作製方法）
実施例９の光反射用樹脂組成物は、白色顔料として炭酸カルシウム（備北粉化工業株式会社製、商品名μ−ＰＯＷＤＥＲ  ２Ｆ、平均粒径１．０μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様の手順で作製することにより得られた。
【００３９】
（実施例１０の光反射用樹脂組成物の作製方法）
実施例１０の光反射用樹脂組成物は、白色顔料として炭酸バリウム（日本化学工業株式会社製、商品名高純度炭酸バリウム  ＦＯ３、平均粒径０．８μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様の手順で作製することにより得られた。
【００４０】
（実施例１１の光反射用樹脂組成物の作製方法）
実施例１１の光反射用樹脂組成物は、白色顔料として硫酸バリウム（日本化学工業株式会社製、商品名ＡＤ硫酸バリウム、平均粒径３．０μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様の手順で作製することにより得られた。
【００４１】
（実施例１２の光反射用樹脂組成物の作製方法）
実施例１２の光反射用樹脂組成物は、白色顔料としてウォラストナイト（キンセイマテック株式会社製、商品名ＦＰＷ  ＃５０００、平均粒径２．０μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様の手順で作製することにより得られた。
【００４２】
（実施例１３の光反射用樹脂組成物の作製方法）
実施例１３の光反射用樹脂組成物は、白色顔料としてフォルステライト（丸ス釉薬合資会社製、商品名ＦＦ−２００−Ｍ４０、平均粒径３．０μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様の手順で作製することにより得られた。
【００４３】
（実施例１４の光反射用樹脂組成物の作製方法）
実施例１４の光反射用樹脂組成物は、白色顔料としてチタン酸バリウム（堺化学工業株式会社製、商品名ＢＴ−０３、平均粒径０．３μｍ）と、チタン酸ストロンチウム（富士チタン工業株式会社製、商品名ＨＰＳＴ−１、平均粒径０．６μｍ）とを表２に記載した部数で用いた以外は、実施例１と同様の手順で作製することにより得られた。
【００４４】
（実施例１５の光反射用樹脂組成物の作製方法）
実施例１５の光反射用樹脂組成物は、白色顔料としてチタン酸バリウム（堺化学工業株式会社製、商品名ＢＴ−０３、平均粒径０．３μｍ）と、炭酸バリウム（日本化学工業株式会社製、商品名高純度炭酸バリウム  ＦＯ３、平均粒径０．８μｍ）とを表２に記載した部数で用いた以外は、実施例１と同様の手順で作製することにより得られた。
【００４５】
（実施例１６の光反射用樹脂組成物の作製方法）
実施例１６の光反射用樹脂組成物は、熱硬化性樹脂として３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート（ダイセル化学工業株式会社製、商品名セロキサイド２０２１Ｐ）を、また、白色顔料としてチタン酸バリウム（堺化学工業株式会社製、商品名ＢＴ−０３、平均粒径０．３μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様の手順で作製することにより得られた。
【００４６】
（実施例１７の光反射用樹脂組成物の作製方法）
実施例１７の光反射用樹脂組成物は、無機フィラーとしてアルミナビーズ１５４０質量部、シリカビーズ２３４０質量部、およびほう珪酸ガラス６４０質量部と、白色顔料としてチタン酸バリウム（堺化学工業株式会社製、商品名ＢＴ−０３、平均粒径０．３μｍ）８００質量部とを用いた以外は、実施例１と同様の手順で作製することにより得られた。
【００４７】
（実施例１８の光反射用樹脂組成物の作製方法）
実施例１８の光反射用樹脂組成物は、無機フィラーとしてアルミナビーズ１２０質量部、シリカビーズ１８０質量部、およびほう珪酸ガラス５０質量部と、白色顔料としてチタン酸バリウム（堺化学工業株式会社製、商品名ＢＴ−０３、平均粒径０．３μｍ）６０質量部とを用いた以外は、実施例１と同様の手順で作製することにより得られた。
【００４８】
（比較例１の光反射用樹脂組成物の作製方法）
比較例１の光反射用樹脂組成物は、白色顔料として酸化チタン（石原産業株式会社製、商品名ＣＲ−９０−２、平均粒径０．３μｍ）２５０質量部を用いた以外は、実施例１と同様の手順にして作製することで得られた。
【００４９】
（比較例２の光反射用樹脂組成物の作製方法）
比較例２の光反射用樹脂組成物は、白色顔料を用いなかった以外は、実施例１と同様の手順で作製することにより得られた。
【００５０】
各実施例および各比較例の材料の組成とその質量部は、表１および表２に記載した。
【００５１】
なお、実施例１〜１８、および比較例１〜２のそれぞれの光反射用樹脂組成物に用いた白色顔料の平均粒径は、レーザー回折・散乱法により求めた。
【００５２】
【表１】
2014037461.tif 000002
【００５３】
【表２】
2014037461.tif 000003
【００５４】
実施例１〜１８および比較例１〜２の光反射用樹脂組成物のそれぞれの物性は、以下のようにして評価した。
【００５５】
（光反射率の評価）
実施例１〜１８および比較例１〜２のそれぞれの光反射率の試験片は、それぞれの光反射用樹脂組成物を、金型温度１６０℃、圧力０．１６ＭＰａ、硬化時間２分で加熱、加圧成形し、１５０℃の温度で２時間ポストキュアを行い、厚み１ｍｍに調製することで得られた。次いで、各試験片の波長４６０ｎｍ、４２０ｎｍ、および４００ｎｍのそれぞれの光反射率は、分光光度計（株式会社日立製作所製、Ｕ−４０００）を用いて測定することで得られた。さらに得られた光反射率のそれぞれの評価は、以下に記した基準に従って行った。それぞれの試験片の評価結果は、表１および表２に記載した。
Ａ：光反射率が、９０％以上である。
Ｂ：光反射率が、８０％以上９０％未満である。
Ｃ：光反射率が、８０％未満である。
【００５６】
（流動性の評価）
実施例１〜１８および比較例１〜２のそれぞれの光反射用樹脂組成物は、ＥＭＭＩ−１−６６の規格に準じたスパイラルフロー測定用金具を用いて、上記光反射率の測定と同じ条件で加圧成形し、そのときの流動距離（ｃｍ）を求めることで流動性を評価した。それぞれの評価結果は、表１および表２に記載した。
Ａ：流動距離が、５０ｃｍ以上、かつ１５０ｃｍ未満である。
Ｂ：流動距離が、１５０ｃｍ以上である。
Ｃ：流動距離が、５０ｃｍ未満である。
【００５７】
表１および表２に記載した通り、本発明の光反射用樹脂組成物は、波長４００〜４２０ｎｍの範囲の光反射率が８０％以上であるため、光半導体素子を収納するパッケージに用いた場合、優れた演色性を発揮する。一方、酸化チタンを含む比較例１の光反射用樹脂組成物は、４００〜４２０ｎｍの光反射率が８０％未満であるため、光半導体素子を収納するパッケージに用いた場合、演色性が劣る。
【００５８】
表１および表２に記載した通り、実施例１〜１６の光反射用樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と硬化剤との合計量１００質量部に対し、無機フィラーと白色顔料との合計量が２００質量部〜２０００質量部の範囲であるため、光反射率が高く、かつ流動性も優れている。したがって光半導体素子を収納するパッケージに用いた場合、優れた演色性を発揮する。一方、無機フィラーと白色顔料との合計量が２０００質量部を超えている実施例１７の光反射用樹脂組成物は、スパイラルフローの測定結果より樹脂組成物の流動性に難がある。また、無機フィラーと白色顔料との合計量が２００質量部未満である実施例１８の光反射用樹脂組成物樹脂は、波長４００〜４２０ｎｍの光反射率が９０％未満である。そのため、実施例１７および実施例１８の樹脂組成物を用いた光半導体素子を収納するパッケージは、良好ではあるが、たとえば実施例３の樹脂組成物を用いた光半導体素子を収納するパッケージと比べ、いずれもやや性能が劣る。
【００５９】
表１および表２に記載した通り、実施例２〜５、および実施例７〜１８に用いた白色顔料の平均粒径は、０．１μm〜５μmの範囲であるため、それぞれの光反射性樹脂組成物は、特に高い光反射率を示す。したがって、光半導体素子を収納するパッケージに用いる場合、優れた演色性を発揮する。さらに、実施例２〜５、および実施例７〜１８の光反射性樹脂組成物を用いる光半導体素子を収納するパッケージへの成形時に粒子の凝集が起こりにくく、分散性が良好であった。一方、平均粒径が０．１μm〜５μmの範囲ではない白色顔料を用いている実施例１および実施例６の光反射用樹脂組成物は、いずれも４００ｎｍ〜４２０ｎｍの光反射率が９０％未満である。そのため、実施例１および実施例６の樹脂組成物を用いた光半導体素子を収納するパッケージのそれぞれの演色性は、良好ではあるが、たとえば実施例３の樹脂組成物を用いた光半導体素子を収納するパッケージと比べ、いずれもやや劣る。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明の光反射用樹脂組成物は、波長４００〜４２０ｎｍの範囲の光反射率が８０％以上であるため、光半導体素子を収納するパッケージに用いた場合、優れた演色性を発揮する。