(57)【要約】      （修正有）【課題】端子部の先端と磁性コア間の絶縁耐圧を向上させることができるインダクタンス素子を提供する。【解決手段】磁性コア２０の内部にコイルが埋め込まれているインダクタンス素子において、前記コイルから延びる一対の導電性帯体１１の端部が折り曲げられて、一対の端子部１５が前記磁性コア２０の外面に形成されており、導電性帯体１１の表面は、前記端子部１５の先端面２４を除き被覆樹脂層１２（第１の絶縁層）にて被覆されており、端子部１５の先端面２４と、先端面に対向する磁性コア２０の側壁２０ｂとの間に隙間２５が設けられ、隙間２５に保護樹脂層４１（第２の絶縁層）が充填されている。【選択図】図５
2014175531.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性コアの内部にコイルが埋め込まれているインダクタンス素子において、
前記コイルから延びる一対の導電性帯体の端部が折り曲げられて、一対の端子部が前記磁性コアの外面に形成されており、
前記導電性帯体の表面は、前記端子部の先端を除き第１の絶縁層にて覆われており、
前記端子部の先端と、前記先端に対向する前記磁性コアとの間に隙間が設けられ、前記隙間に第２の絶縁層が充填されていることを特徴とするインダクタンス素子。
【請求項２】
前記第２の絶縁層は、前記隙間とともに前記磁性コアの表面、及び前記第１の絶縁層の表面に形成されており、
前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層の一部の積層部分を貫通して前記端子部の前記導電性帯体の表面が露出する貫通孔が形成されており、
前記第２の絶縁層の表面から前記貫通孔にかけて一対の端子導通部が形成されており、
前記端子部と前記端子導電部との間は、前記貫通孔を介して導通されている請求項１記載のインダクタンス素子。
【請求項３】
前記第１の絶縁層は、前記導電性帯体の表面を被覆する電気的絶縁性の被覆樹脂層であり、前記第２の絶縁層は、前記磁性コアの外面に対する絶縁コーティング材である電気的絶縁性の保護樹脂層である請求項１又は２に記載のインダクタンス素子。
【請求項４】
少なくとも前記端子部の先端面に前記第１の絶縁層が設けられておらず、少なくとも前記先端面と、前記先端面に対向する前記磁性コアの側壁との間に前記隙間が形成されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載のインダクタンス素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁性コアにコイルが埋め込まれたインダクタンス素子に係り、特に、端子部と磁性コア間の絶縁耐圧に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、外部電極とコイル用導体との間に低誘電率樹脂膜を配置して、外部電極とコイル用導体との間に発生する浮遊容量を抑えたインダクタに関する発明が開示されている。
【０００３】
特許文献２では、強磁性金属粉末と樹脂からなる複合部材を直方体に形成し、複合部材の表面に樹脂を含浸させ、複合部材の内部に貫通孔を形成し、この貫通孔内に信号線用導体を形成している。そして樹脂が含浸された複合部材の表面から露出する信号用導体の表面にかけて端子導体を形成している。
【０００４】
また特許文献３には、コイルからの端子をコアの裏面に引出し、コアと端子との間に絶縁シートを介在させたコイル部品に関する発明が開示されている。
【０００５】
また特許文献４には、コイルからの端子をコアの裏面に引出し、端子の絶縁層を除去したインダクタに関する発明が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９−２４６０４６号公報
【特許文献２】特開平９−８２５２８号公報
【特許文献３】特開平１０−２２３４５０号公報
【特許文献４】特開２００６−１３０６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、コイルから磁性コアの裏面に延びる端子部の先端は切断面であり、絶縁被膜が設けられておらず導体が露出した状態となっている。したがって、端子部の先端と、先端に対向する磁性コアとの間の絶縁耐圧が低下する問題があった。
【０００８】
上記の各特許文献には、端子部の先端と磁性コアとの間の絶縁耐圧について何も記載されていない。
【０００９】
そこで本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、特に、従来に比べて、端子部の先端と磁性コア間の絶縁耐圧を向上させることができるインダクタンス素子を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、磁性コアの内部にコイルが埋め込まれているインダクタンス素子において、
前記コイルから延びる一対の導電性帯体の端部が折り曲げられて、一対の端子部が前記磁性コアの外面に形成されており、
前記導電性帯体の表面は、前記端子部の先端を除き第１の絶縁層にて覆われており、
前記端子部の先端と、前記先端に対向する前記磁性コアとの間に隙間が設けられ、前記隙間に第２の絶縁層が充填されていることを特徴とするものである。これにより、従来に比べて端子部の先端と磁性コアとの間の絶縁耐圧を効果的に向上させることができる。
【００１１】
本発明では、前記第２の絶縁層は、前記隙間とともに前記磁性コアの表面、及び前記第１の絶縁層の表面に形成されており、
前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層の一部の積層部分を貫通して前記端子部の前記導電性帯体の表面が露出する貫通孔が形成されており、
前記第２の絶縁層の表面から前記貫通孔にかけて一対の端子導通部が形成されており、
前記端子部と前記端子導電部との間は、前記貫通孔を介して導通されている
ことが好ましい。これにより、端子導通部と磁性コア間の絶縁耐圧を向上させることができるとともに、端子部と端子導通部との間を適切に導通させることができる。
【００１２】
本発明では、前記第１の絶縁層は、前記導電性帯体の表面を被覆する電気的絶縁性の被覆樹脂層であり、前記第２の絶縁層は、前記磁性コアの外面に対する絶縁コーティング材である電気的絶縁性の保護樹脂層であることが好適である。これにより、製造が煩雑化せず低コストにて安定して高い絶縁耐圧を得ることができる。
【００１３】
また本発明では、少なくとも前記端子部の先端面に前記第１の絶縁層が設けられておらず、少なくとも前記先端面と、前記先端面に対向する前記磁性コアの側壁との間に前記隙間が形成されていることが好ましい。端子部の先端面は被覆導線の切断面であるので、先端面にて導電性帯体が露出した状態になる。したがって、端子部の先端面と磁性コアの側壁との間に隙間を設け、前記隙間に第２の絶縁層を埋設することで、適切に絶縁耐圧を向上させることが可能になる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のインダクタンス素子によれば、従来に比べて端子部の先端と磁性コアとの間の絶縁耐圧を効果的に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態のインダクタンス素子に使用されるコイルが巻き成形された直後の状態を示す斜視図、
【図２】コイルに端子部が曲げ成形された状態を示す斜視図、
【図３】インダクタンス素子の裏面図、
【図４】インダクタンス素子の断面図であり、図２のＩＶ−ＩＶ線の断面図、
【図５】図４の一部を拡大した部分拡大断面図、
【図６】図５と一部が異なる部分拡大縦断面図、
【図７】図５と一部が異なる部分拡大縦断面図、
【図８】比較例を示す部分拡大縦断面図、
【図９】端子導通部が形成されていない状態を示すインダクタンス素子の裏面図、
【図１０】図９と一部で異なるインダクタンス素子の裏面図、
【図１１】磁性コアを圧粉成形する過程を示す側面図、
【図１２】図１１に示す磁性コアを圧粉成形する際の端子部付近を拡大して示した部分拡大縦断面図、
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の実施の形態のインダクタンス素子１は、圧粉成形体である磁性コア２０にコイル１０が埋め込まれている。図２では、磁性コア２０内に埋設されるコイル１０を実線で示し、磁性コア２０の外面を点線で示した。
【００１７】
図１と図２に示すように、コイル１０は、導電性帯体１１を巻いて形成されている。図１と図２等に示すように、導電性帯体１１は、対向する板面１１ａ，１１ａと、対向する側端面１１ｂ，１１ｂとを有し、断面が長方形の帯状体である。図２に示すように、幅方向の寸法Ａは厚さ方向の寸法Ｂよりも十分に大きく、寸法Ａは寸法Ｂの２倍以上であり、好ましくは６倍以上である。
【００１８】
導電性帯体１１は銅で形成されており、後述する図５等に示すように、導電性帯体１１の表面に被覆樹脂層１２が形成されている。
【００１９】
図１、図２にコイル１０の巻き中心線Ｏが示されている。コイル１０は、導電性帯体１１の板面１１ａが巻き中心線Ｏとほぼ垂直となり、厚さ方向を決めている側端面１１ｂが巻き中心線Ｏと平行となる向きで、板面１１ａどうしが巻き中心線Ｏに沿って重なるように巻かれている。図１、図２、図３に示すように、コイル１０は、導電性帯体１１が楕円形となるように巻かれている。なお、図１〜図３では、コイル１０は楕円形となっているが、真円形でも良く、当業者において適宜選択することができる。
【００２０】
図１に示すように、コイル１０が楕円状に巻かれた状態で、コイル１０から導電性帯体１１の第１の端部１３と第２の端部１６とが突出している。ここで、端部１３，１６とは、導電性帯体１１のうちのコイル１０として巻かれていない両端部分を意味している。
【００２１】
図２に示すように、第１の端部１３は、第１の折れ線１４ａによって谷折り方向へほぼ直角に曲げられ、第２の折れ線１４ｂによって山折り方向へほぼ直角に曲げられ、第３の折れ線１４ｃと第４の折れ線１４ｄのそれぞれにおいて谷折り方向へほぼ直角に折り曲げられる。第２の端部１６は、第１の折れ線１７ａにおいて山折れ方向へほぼ直角に折り曲げられ、第２の折れ線１７ｂと第３の折れ線１７ｃおよび第４の折れ線１７ｄにおいて、谷折り方向へほぼ直角に折り曲げられている。
【００２２】
第１の端部１３は、第４の折れ線１４ｄよりも先の部分が第１の端子部１５であり、第２の端部１６は、第４の折れ線１７ｄよりも先の部分が第２の端子部１８である。
【００２３】
図２と図４に示すように、第１の端子部１５は、コイル１０として巻かれている導電性帯体１１の板面１１ａからやや離れた位置にあり、第１の端子部１５を形成している導電性帯体１１の板面１１ａと、コイル１０を構成している導電性帯体１１の板面１１ａとがほぼ平行に対向している。
【００２４】
図２に示すように、第２の端子部１８も、コイル１０として巻かれている導電性帯体１１の板面１１ａからやや離れた位置にあり、第２の端子部１８を形成している導電性帯体１１の板面１１ａと、コイル１０を構成している導電性帯体１１の板面１１ａとがほぼ平行に対向している。
【００２５】
そして、第１の端子部１５の図２において上に向けられている板面１１ａと、第２の端子部１８の図２において上に向けられている板面１１ａが、ほぼ同一面に位置し、その面は、巻き中心線Ｏと垂直な面である。
【００２６】
なおインダクタンス素子１を図示しないプリント基板上に設置する場合、端子部１５，１８を下側に向けるため、図２、図４、図５〜図８の各図の上側に向く面は、プリント基板上での設置状態では、下面（裏面）に該当する面である。
【００２７】
図２、図３に示すように、圧粉成形体である磁性コア２０は、上面２１と下面（裏面）２２を有しさらに４つの側面を有する立方体形状である。図２、図３、図４に示すように、コイル１０から延びる導電性帯体１１の端部１３，１６で形成された第１の端子部１５と第２の端子部１８は、その表面の板面１１ａ（図２、図４において上側を向く板面１１ａ）が、磁性コア２０の下面２２に露出し、それぞれの端子部１５，１８の表面側の板面１１ａが磁性コア２０の下面２２とほぼ同一面となる。
【００２８】
また、図２に示すように、導電性帯体１１の第１の端部１３の折れ線１４ｃと折れ線１４ｄとの間の部分の板面１１ａが、磁性コア２０の１つの側面２３に現れる。また、第２の端部１６の折れ線１７ｃと折れ線１７ｄとの間の部分の板面１１ａも、磁性コア２０の側面２３に現れる。それぞれの板面１１ａと側面２３とがほぼ同一面である。
【００２９】
図４、図９（図９は図３から端子導通部４２を除いた裏面図である）に示すように各端子部１５，１８は、磁性コア２０の下面２２に形成された端子部形状と略同一形状からなる凹部２０ａ内に配置される。この凹部２０ａは、後述の図１１に示すように、キャビティ３４の内部にコイル１０及び各端子部１５，１８を配置した状態で、前記キャビティ３４の内部に供給された磁性コア材料を加圧力Ｆで加圧した際に形成されたものである。すなわち凹部２０ａは、成形体の形成時に、各端子部１５，１８の表面側に位置する板面１１ａを除いて、各端子部１５，１８の周囲が磁性コア材料で囲まれることで形成されたものである。あるいは、端子部１５，１８の形成前に、磁性コア２０の下面２２に予め凹部２０ａを形成し、コイル１０から延びる各端部１３，１６を折り曲げて凹部２０ａ内に端子部１５、１８を配置することもできる。
【００３０】
図５に示すように、一対の端子部１５，１８（図５には第２の端子部１８は図示されていないが、第１の端子部１５と同じ断面構造であるため、以下では端子部１５，１８と表現することとする）は、導電性帯体１１と、導電性帯体１１の表面に形成された被覆樹脂層（第１の絶縁層）１２とを有して構成される。被覆樹脂層１２は、例えば絶縁樹脂層の表面にナイロンなどの融着層が重ねられた２層構造である。
【００３１】
被覆樹脂層１２は、図５に示す導電性帯体１１の上面及び下面である板面１１ａと側端面１１ｂ（図９等参照）に形成される。図には示していないが、被覆樹脂層１２は、図１、図２、図４に示すコイル１０の各導電性帯体１１の表面にも形成されているので、コイル１０を構成する各導電性帯体１１間には被覆樹脂層１２が介在している。
【００３２】
図５に示すように、被覆樹脂層１２は、各端子部１５，１８の先端面２４には形成されていない。これは先端面２４が被覆導線を切断したときの切断面に該当するためである。また先端面２４から多少、後退した領域までを各端子部１５，１８の先端２６と定義し、各端子部１５，１８の先端２６を構成する板面１１ａ及び側端面１１ｂに被覆樹脂層１２が形成されていない構成とすることもできる。本明細書において、端子部１５，１８の先端２６とは、先端面２４だけを指してもよいし、先端面２４から多少、後退した位置までも含めた領域としてもよい。端子部１５，１８の先端２６は、例えば図９に示す磁性コア２０の裏面２２に延出する端子部１５，１８の延出長さに対し、１／４以下の領域、好ましくは１／１０以下の領域に設定される。
【００３３】
図５，図９に示すように、各端子部１５，１８の先端面２４と、前記先端面２４と平面方向（先端面２４に対して直交する面方向）にて対向する磁性コア２０の側壁２０ｂとの間には隙間２５が形成されている。隙間２５は凹部２０ａと連続する空間領域である。あるいは、隙間２５は、図１０に示すように各端子部１５，１８の先端面２４と磁性コア２０の側壁２０ｂとの間から、各端子部１５，１８の側壁面１１ｂと、前記側壁面１１ｂと対向する磁性コア２０の側壁２０ｃとの間にかけて形成されていてもよい。図１０の構造は、各端子部１５，１８の先端面２４からやや後退した領域までの先端２６に被覆樹脂層１２が形成されていない構成に適している。なお、隙間２５は、各端子部１５，１８の先端２６の位置だけでなく、先端２６より後端にかけて連続して形成されていてもよい。
【００３４】
図４，図５に示すように、隙間２５には保護樹脂層４１（第２の絶縁層）が充填されている。保護樹脂層４１は、磁性コア２０の外面の全域にコーティングされている。保護樹脂層４１は、被覆樹脂層１２と同様に電気的絶縁性の樹脂層である。保護樹脂層４１の材質は特に限定するものでなく、ポリイミドやエポキシ樹脂等を例示できる。また保護樹脂層４１は磁性コア２０の外面に含浸可能な樹脂であることが好適である。
【００３５】
また図３，図４，図５に示すように、一対の端子導通部４２が、磁性コア２０の下面２２（下面側の表面）に形成されている。図５に示すように、端子導通部４２は磁性コア２０と保護樹脂層４１を介して対向している。また図５に示すように、端子導通部４２と端子部１５，１８を構成する導電性帯体１１とが一部を除いて被覆樹脂層１２と保護樹脂層４１との積層構造を介して対向している。
【００３６】
図３，図５に示すように、端子導通部４２と端子部１５，１８を構成する導電性帯体１１との間には、被覆樹脂層１２及び保護樹脂層４１を厚さ方向（高さ方向）に貫く貫通孔４３が形成されている。このように、図５では、保護樹脂層４１が、隙間２５とともに、磁性コア２０の表面及び被覆樹脂層１２の表面に形成されており、被覆樹脂層１２及び保護樹脂層４１の一部の積層部分を貫通する貫通孔４３が形成され、貫通孔４３からは導電性帯体１１の表面（板面１１ａ）が露出している。そして端子導通部４２が貫通孔４３内に入り込み、端子導通部４２が導電性帯体１１に接している。これにより端子導通部４２と端子部１５，１８を構成する導電性帯体１１とが電気的に接続された状態とされている。
【００３７】
図８は比較例であり、図８では、各端子部１５，１８の先端面２４と、先端面２４に対向する磁性コア２０の側壁２０ｂとの間に隙間が形成されておらず、先端面２４の位置で導電性帯体１１と磁性コア２０とが接触している。
【００３８】
磁性コア２０は、例えば、磁性粉末とバインダー樹脂とから成る圧粉成形体であり、図８の比較例では、端子部１５，１８の先端面２４と磁性コア２０間にて高い絶縁性が保たれない状態になっている。すなわち絶縁耐圧が低下している。これに対して図５に示す実施形態では、端子部１５，１８の先端面２４と磁性コア２０の側壁２０ｂとの間に隙間２５を形成し、この隙間２５に電気絶縁性の保護樹脂層４１を充填しているため、導電性帯体１１が露出した先端面２４と磁性コア２０の側壁２０ｂとの間の絶縁耐圧を図８に示す比較例に比べて効果的に向上させることができる。また図１０に示す構成とすれば、端子部１５，１８の先端２６に位置する側壁面１１ｂと磁性コア２０の側壁２０ｃとの間にも隙間２５が形成され、その隙間２５内に保護樹脂層４１が充填されているので、先端面２４から多少後退した領域までの先端２６に被覆樹脂層１２が形成されていない形態であっても、効果的に絶縁耐圧を向上させることができる。
【００３９】
また保護樹脂層４１を磁性コア２０の外面及び隙間２５内に含浸させることで、樹脂が隙間２５内に毛細管現象で浸透し、隙間２５内を適切に保護樹脂層４１にて埋めることができる。また、磁性コア２０の外面に対する絶縁コーティング材と同じ樹脂にて隙間２５内を埋めることで、低コストかつ簡単な製造方法で隙間２５内を樹脂により埋設できる。
【００４０】
また図５に示すように、磁性コア２０と端子導通部４２との間に保護樹脂層４１が介在することで、磁性コア２０と端子導通部４２との間の絶縁耐圧を向上させることができる。また図５に示すように、保護樹脂層４１は各端子部１５，１８の表面にも重ねて形成されているが、端子部１５，１８と端子導通部４２との間の導通部分では、被覆樹脂層１２と保護樹脂層４１との積層構造を貫く貫通孔４３が形成されており、貫通孔４３を介して端子部１５，１８を構成する導電性帯体１１と端子導通部４２とを適切に導通接続させることができる。貫通孔４３は、各端子部１５，１８の先端面２４から後方に後退した位置に所定の大きさにて形成される。よって貫通孔４３と各端子部１５，１８の先端面２４との間、及び貫通孔４３よりも後方位置には、被覆樹脂層１２と保護樹脂層４１との積層構造が残されている。図３に示すように貫通孔４３は、端子部１５，１８の幅寸法よりも小さく、図３の矢視にて、貫通孔４３は端子部１５，１８の領域内に収まる大きさで形成されている。したがって貫通孔４３を介して端子部１５，１８と端子導通部４２とを適切に導通接続できるとともに、貫通孔４３の周囲に広がる絶縁性の樹脂層によって端子導通部４２と磁性コア２０間の絶縁性を適切に確保することができる。
【００４１】
本実施形態は、隙間２５の形成方法を限定するものでないが、例えば隙間２５を、スプリングバックを利用して形成することができる。スプリングバックについては図１１を用いて以下に説明する。
【００４２】
図１１に、磁性コア２０を圧粉成形体として成形する工程が示されている。
図１１に示すプレス機３０は、金型本体３１の内部に下型３２が設けられ、その上方にキャビティ３４が形成されている。図２に示すコイル１０がキャビティ３４の内部に挿入され、第１の端子部１５の表面の板面１１ａと第２の端子部１８の表面の板面１１ａが、下型３２の上面に当接するように位置決めされる。
【００４３】
その後、磁性粉末とバインダー樹脂とから成るコア材料が、キャビティ３４の内部に供給される。磁性粉末は磁性合金粉末であり、例えば、Ｆｅを主体とし、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｐ、Ｃ、Ｂ、Ｓｉなどの各種金属が含まれたＦｅ基非晶質合金の粉末であり、水アトマイズ法により粉末化されたものである。バインダー樹脂は、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などである。
【００４４】
前記コア材料は、前記磁性粉末が前記バインダー樹脂でコーティングされた混合粉末である。あるいは、磁性粉末と粉末状のバインダー樹脂とが単に混合されたものであってもよい。また、コア材料は、予め仮成形をしておき、コイル１０と組み合わせた後、キャビティ内に挿入することもできる。
【００４５】
コア材料がキャビティ３４内に充填されると、キャビティ３４の上方から上型３３が挿入され、キャビティ３４が加熱され、下型３２と上型３３とでコア材料が加圧力Ｆで加圧されて、圧粉成形体である磁性コア２０が形成される。この圧粉成形では、バインダー樹脂が磁性粉末どうしを結合するための結合剤として機能する。なお、この加圧時において、加熱は必ずしも必要は無く、室温で加圧を行っても良い。
【００４６】
図１１に示すように、キャビティ３４内では、下型３２と上型３３との間で、磁性粉末とバインダー樹脂とから成るコア材料が加圧力Ｆで加圧されると同時に、コイル１０ならびに第１の端子部１５と第２の端子部１８も加圧力Ｆを受けて加圧される。
【００４７】
図３、図４に示すように、第１の端子部１５と第２の端子部１８は、コイル１０を形成している導電性帯体１１の板面１１ａに一部が対面する対面領域Ｄを有している。図４に示すように、対面領域Ｄでは、端子部１５，１８とコイル１０との隙間δが狭くなり、加圧成形後に端子部１５，１８がコイル１０から離れようとするスプリングバック力により、隙間δの狭い領域に位置している磁性コア２０に内部応力が発生しやすくなっている。これにより、図９に示すように、各端子部１５，１８の先端面２４と磁性コア２０の側壁２０ｂとの間や、図１０に示すように、各端子部１５，１８の先端２６と磁性コア２０の側壁２０ｃとの間にスプリングバックに基づく隙間２５が形成されやすくなっている。
【００４８】
加圧力Ｆの調整や、加熱温度（アニール温度）の調整などにより、スプリングバック力を適度に生じさせることで、適度な大きさの隙間２５を形成することができる。ここで隙間２５の大きさについては、保護樹脂層４１の介在により端子部１５，１８の先端２６と磁性コア２０の側壁との間の絶縁性が確保されれば特に限定するものでないが、あまりに隙間２５が大きく形成されると、磁性コア２０の強度が低下するので、隙間２５の幅としては１００μｍ程度以下（インダクタンス素子１の縦横の幅寸法は数十ｍｍ）とすることが好適である。例えばコア材料としてＦｅ基非晶質合金の粉末とバインダー樹脂との混合材料を用い、加圧力Ｆを、７８０〜１１８０ＭＰａ程度とし、加熱温度を３５０℃〜４５０℃程度とする。
【００４９】
また図１２に示すように、例えば表面に突起部４０を有する下型３２を用いてもよい。図１２に示すように突起部４０はちょうど端子部１５，１８の先端面２４の前方に位置しており、突起部４０の位置がコア材料で埋まらないようにして、各端子部１５，１８の先端面２４と磁性コア２０との間に隙間２５を形成することができる。また、突起部４０を、端子部１５，１８の先端２６の周囲を囲む形状として図１０に示すように端子部１５，１８の先端２６の周囲を囲む隙間２５を形成してもよい。
【００５０】
あるいは、磁性コア２０を圧粉成形した後、レーザ等で端子部１５，１８の先端面２４の前方、あるいは、端子部１５，１８の先端２６の周囲の磁性コア２０を削って隙間２５を形成してもよい。
【００５１】
図６、図７は、図５と一部が異なる部分拡大断面図である。図６では、各端子部１５，８１の先端２６が磁性コア２０の凹部２０ａ内から離れる方向に浮いた状態となっている。図５に比べて、各端子部１５，１８の先端２６が磁性コア２０から距離的に離れるので、より効果的に各端子部１５，１８の先端２６と磁性コア２０との間の絶縁耐圧を向上させることができる。
【００５２】
図６の形態においても、平面に対する垂直方向からの矢視Ｃにて、端子部１５，１８の先端面２４と、磁性コア２０の側壁２０ｂとは対向した位置関係にある。
【００５３】
また、図６に示すように、端子部１５，１８の先端面２４から後方に向けての先端２６に被覆樹脂層１２が形成されていない形態の場合、図６のように先端２６を湾曲させて凹部２０ａにて浮かせることで、先端２６と凹部２０ａとの高さ方向（厚さ方向）の対向面間Ｅにも被覆樹脂層４１を介在させることが可能になる。よって先端２６と磁性コア２０間の絶縁耐圧をより効果的に向上させることができる。
【００５４】
また図７に示すように、各端子部１５，１８の先端面２４と磁性コア２０の側壁２０ｂとの間隔が端子導通部４２に近づく高さ方向に向けて徐々に大きくなるように側壁２０ｂが傾斜した隙間４５が形成されてもよい。なお、各端子部１５，１８の先端２６に位置する側端面１１ｂと磁性コア２０の側壁２０ｃ（図１０参照）との間においても図７と同様の隙間４５を形成できる。図７に示す隙間４５を図５に示す隙間２５と同体積で形成したとすると、図７の隙間４５のほうが図５の隙間２５よりも間口を広げることができ、適切に隙間４５内を保護樹脂層４１で埋設できる。
【００５５】
図２，図３等に示すインダクタンス素子１では、一対の端子部１５，１８が磁性コア２０の下面（裏面）２２に設けられていたが、端子部１５，１８を磁性コア２０の外面のどの面に配置するかについては特に限定されるものでない。
【００５６】
また図３，図４等に示すように一対の端子部１５，１８と電気的に接続される一対の端子導通部４２を設けているが、端子導通部４２の形成は必須でない。ただし端子導通部４２を設けることで、インダクタンス素子１とプリント基板との間の電気的接続性を安定かつ良好なものにできる。
【００５７】
上記では、導電性帯体１１の表面に形成される第１の絶縁層を、電気的絶縁性の被覆樹脂層１２とし、隙間２５を埋める第２の絶縁層を、電気的絶縁性の保護樹脂層４１としたが、各絶縁層の材質を樹脂に限定するものでない。ただし、被覆導線を使用した際、第１の絶縁層については、被覆樹脂層１２であることが好適である。第２の絶縁層としてはスパッタや蒸着法などにより樹脂以外の絶縁材料を隙間２５内に埋設することが可能である。ただし、第２の絶縁層には、磁性コア２０の外面の絶縁コーティング材である保護樹脂層４１を用い、含浸により隙間２５を埋めることで、隙間２５を適切に埋めることできるとともに製造工程も煩雑化せず製造コストを抑制することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１  インダクタンス素子
１０  コイル
１１  導電性帯体
１１ａ  板面
１１ｂ  側端面
１２  被覆樹脂層（第１の絶縁層）
１３  第１の端部
１５  第１の端子部
１６  第２の端部
１８  第２の端子部
２０  磁性コア
２４  先端面
２５、４５  隙間
２６  先端
３０  プレス機
３２  下型
３３  上型
３４  キャビティ
４０  突起部
４１  保護樹脂層（第２の絶縁層）
４２  端子導通部
４３  貫通孔
Ｄ  対面領域
Ｆ  加圧力
Ｏ  巻き中心線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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