(57)【要約】【課題】部品供給テープが撮像時に極小部品を把握しにくい色である場合にも、極小部品を正確に認識して極小部品の吸着位置を精度よく把握することが可能な表面実装機を提供する。【解決手段】この表面実装機１００は、極小部品２ａが収容された透光性を有するキャリアテープ１２２の下面１２２ａに照明光を照射するＬＥＤ１４０と、ＬＥＤ１４０からの照明光がキャリアテープ１２２を透過する領域Ａと極小部品２ａにより照明光が遮光された領域Ｂとを、キャリアテープ１２２の上面１２２ｂ側から撮像する基板用カメラ５５とを備える。【選択図】図６
2014110410.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
極小部品が収容された透光性を有する部品供給テープの下面に照明光を照射する光源部と、
前記光源部からの照明光が前記部品供給テープを透過する第１領域と前記極小部品により照明光が遮光された第２領域とを前記部品供給テープの上面側から撮像する撮像部とを備える、表面実装機。
【請求項２】
前記部品供給テープは、光を透過可能な黒色系のテープを含み、
前記極小部品は、前記部品供給テープの前記上面から前記下面に向かって凹状に窪む収容部に収容されており、
前記撮像部は、前記極小部品が前記収容部に収容された状態で照明光が前記部品供給テープの前記下面に照射された際に、前記光源部からの照明光が前記部品供給テープを透過する前記第１領域と前記収容部内の前記極小部品により照明光が遮光された前記第２領域とを、前記上面側から同時に撮像するように構成されている、請求項１に記載の表面実装機。
【請求項３】
前記部品供給テープの輝度値を判別可能に構成された制御部をさらに備え、
前記制御部は、前記部品供給テープの輝度値が前記所定のしきい値以下であると判断した場合に、前記光源部からの照明光が前記部品供給テープを透過する前記第１領域と前記極小部品により照明光が遮光された前記第２領域とを前記部品供給テープの前記上面側から前記撮像部により撮像する制御を行うように構成されている、請求項１または２に記載の表面実装機。
【請求項４】
前記部品供給テープを搬送して前記極小部品を供給する部品供給装置をさらに備え、
前記光源部は、前記部品供給装置に設けられている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の表面実装機。
【請求項５】
前記部品供給装置は、前記極小部品が収容された前記部品供給テープを搬送する搬送部を含み、
前記搬送部は、前記部品供給テープの下方に対応する位置に設けられた凹部を有し、
前記光源部は、前記凹部に取り付けられた状態で、前記部品供給テープの前記下面に向けて照明光を照射するように構成されている、請求項４に記載の表面実装機。
【請求項６】
表面実装機に供給される極小部品が収容された透光性を有する部品供給テープの下面に照明光を照射する光源部と、
前記部品供給テープを搬送するとともに前記光源部が取り付けられた搬送部とを備え、
前記搬送部は、前記表面実装機に装着された状態で、前記光源部からの照明光が前記部品供給テープを透過する第１領域と前記極小部品により照明光が遮光された第２領域とが、前記部品供給テープの上面側から撮像されるように構成されている、部品供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装機および部品供給装置に関し、特に、極小部品が収容された部品供給テープを搬送する部品供給装置を備えた表面実装機および部品供給装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、極小部品が収容された部品供給テープを搬送する部品供給装置を備えた表面実装機が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、電子部品が保持されたキャリアテープを一定ピッチで送出するフィーダ（部品供給装置）と、フィーダから供給される電子部品を撮像するＣＣＤカメラ（撮像部）とを備えた電子回路部品装着システム（表面実装機）が開示されている。この電子回路部品装着システムでは、吸着ノズルにより電子部品が吸着される前に、フィーダ先端部に位置するキャリアテープの真上にＣＣＤカメラが移動されて下方のキャリアテープに保持された電子部品が撮像される。そして、ＣＣＤカメラによる電子部品の撮像画像に基づいて電子部品の正確な保持位置座標が認識されることにより、吸着ノズルによる部品吸着位置が補正されるように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３４７７９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、小型化された電子機器の普及とともに基板に実装される電子部品も極小サイズへと小型化される。また、小型化された極小部品については、吸着ノズルによる精密吸着（部品吸着位置のより正確な把握）が要求される。しかしながら、上記特許文献１に記載された電子回路部品装着システムでは、キャリアテープに保持された電子部品を真上からＣＣＤカメラを用いて単に撮像する構成が開示されるのみである一方、極小部品の場合、静電気対策からカーボンが混入された黒色系のキャリアテープが用いられる傾向にあり、このような黒色系のキャリアテープを用いる場合には、撮像画像においては背景となるキャリアテープ（部品供給テープ）の部分とその手前側に写る極小部品とのコントラスト（輝度差）が十分に得られないような「まだら模様」を含む画像が取得される。この場合、撮像画像から極小部品の形状（輪郭形状）を正確に把握することができないので、吸着ノズルによる極小部品の吸着位置を精度よく把握することができないという問題点がある。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、部品供給テープが撮像時に極小部品を把握しにくい色である場合にも、極小部品を正確に認識して吸着ノズルによる極小部品の吸着位置を精度よく把握することが可能な表面実装機および部品供給装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、この発明の第１の局面における表面実装機は、極小部品が収容された透光性を有する部品供給テープの下面に照明光を照射する光源部と、光源部からの照明光が部品供給テープを透過する第１領域と極小部品により照明光が遮光された第２領域とを部品供給テープの上面側から撮像する撮像部とを備える。
【０００８】
この発明の第１の局面による表面実装機では、上記のように、透光性を有する部品供給テープの下面に照明光を照射する光源部と、光源部からの照明光が部品供給テープを透過する第１領域と極小部品により照明光が遮光された第２領域とを部品供給テープの上面側から撮像する撮像部とを備えることによって、透光性を有する部品供給テープが上面側からの照明を伴う撮像では極小部品を把握（認識）しにくい色である場合にも、部品供給テープを下面側から上面側へ透過した照明光により相対的に明るい第１領域と、極小部品により照明光が遮光されて相対的に暗い第２領域とを上面側で捉えて一つの撮像画像中に写し出すことができる。すなわち、撮像画像には、第１領域と第２領域との境界部分により示される部品供給テープ中の極小部品の陰影が鮮明に写し出される。したがって、極小部品が極小部品を正確に把握（認識）しにくい色を有する部品供給テープに収容された状態でも、この撮像画像に基づいて極小部品の形状（輪郭形状）を正確に把握（認識）することができるので、部品供給テープ中の吸着前の極小部品の正確な位置を特定することができる。この結果、吸着ノズルなどによる極小部品の吸着位置を精度よく把握することができる。
【０００９】
上記第１の局面による表面実装機において、好ましくは、部品供給テープは、光を透過可能な黒色系のテープを含み、極小部品は、部品供給テープの上面から下面に向かって凹状に窪む収容部に収容されており、撮像部は、極小部品が収容部に収容された状態で照明光が部品供給テープの下面に照射された際に、光源部からの照明光が部品供給テープを透過する第１領域と収容部内の極小部品により照明光が遮光された第２領域とを、上面側から同時に撮像するように構成されている。このように、光を透過可能な黒色系のテープなどからなる部品供給テープの収容部に極小部品が収容されている状態であっても、部品供給テープの透光性を利用して、相対的に明るい第１領域と極小部品により照明光が遮光されて相対的に暗い第２領域とを一つの撮像画像中に容易に取得することができるので、極小部品の把握しにくい色を有する黒色系のテープに収容された極小部品の形状（輪郭形状）を、容易かつ正確に把握することができる。
【００１０】
上記第１の局面による表面実装機において、好ましくは、部品供給テープの輝度値が判別可能に構成された制御部をさらに備え、制御部は、部品供給テープの輝度値が所定のしきい値以下であると判断した場合に、光源部からの照明光が部品供給テープを透過する第１領域と極小部品により照明光が遮光された第２領域とを部品供給テープの上面側から撮像部により撮像する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、部品供給テープの輝度値が所定のしきい値以下の場合にのみ、部品供給テープの色が撮像時に極小部品を把握（認識）しにくい色であると判断して、部品供給テープに対する下面側からの照明光の照射に基づく極小部品の上面側からの撮像を行うことができる。すなわち、部品供給テープの輝度値が所定のしきい値を超えるような場合には、部品供給テープへの下面側からの照明光の照射に基づく極小部品の上面側からの撮像を行わせる必要がないことを制御部側（表面実装機側）で予め認識することができる。これにより、部品供給テープの材質などに起因して極小部品の吸着位置を精度よく把握する必要のある部品供給テープに対してのみ、本発明の効果を適用することができる。
【００１１】
上記第１の局面による表面実装機において、好ましくは、部品供給テープを搬送して極小部品を供給する部品供給装置をさらに備え、光源部は、部品供給装置に設けられている。このように構成すれば、光源部は、部品供給テープを搬送する部品供給装置に直接的に設けられるので、部品供給装置において光源部の上方を搬送される部品供給テープの下面に、光源部からの照明光を容易に照射することができる。
【００１２】
この場合、好ましくは、部品供給装置は、極小部品が収容された部品供給テープを搬送する搬送部を含み、搬送部は、部品供給テープの下方に対応する位置に設けられた凹部を有し、光源部は、凹部に取り付けられた状態で、部品供給テープの下面に向けて照明光を照射するように構成されている。このように構成すれば、光源部を部品供給テープの搬送路から下方に離間させて配置することができるので、部品供給テープの搬送動作に支障とならない状態で部品供給テープの下面に光源部からの照明光を照射することができる。また、凹部に取り付けられた光源部からの照明光を凹部の上方に位置する部品供給テープの下面に確実に照射することができるので、光源部からの照明光が部品供給テープを透過する第１領域と極小部品により照明光が遮光された第２領域とを、部品供給テープの上面側から撮像部により確実に撮像することができる。
【００１３】
この発明の第２の局面における部品供給装置は、表面実装機に供給される極小部品が収容された透光性を有する部品供給テープの下面に照明光を照射する光源部と、部品供給テープを搬送するとともに光源部が取り付けられた搬送部とを備え、搬送部は、表面実装機に装着された状態で、光源部からの照明光が部品供給テープを透過する第１領域と極小部品により照明光が遮光された第２領域とが、部品供給テープの上面側から撮像されるように構成されている。
【００１４】
この発明の第２の局面による部品供給装置では、上記のように、透光性を有する部品供給テープの下面に照明光を照射する光源部と、光源部が取り付けられた搬送部とを備え、表面実装機に装着された状態で、光源部からの照明光が部品供給テープを透過する第１領域と極小部品により照明光が遮光された第２領域とが、部品供給テープの上面側から撮像されるように搬送部を構成することによって、透光性を有する部品供給テープが上面側からの照明を伴う撮像では極小部品を把握（認識）しにくい色である場合にも、部品供給テープの上面側から極小部品を撮像した場合、部品供給テープを下面側から上面側へ透過した照明光により相対的に明るい第１領域と、極小部品により照明光が遮光されて相対的に暗い第２領域とを上面側で捉えて一つの撮像画像中に写し出すことができる。すなわち、撮像画像には、第１領域と第２領域との境界部分により示される部品供給テープ中の極小部品の陰影が鮮明に写し出される。したがって、極小部品が極小部品を正確に把握（認識）しにくい色を有する部品供給テープに収容された状態でも、表面実装機においてはこの撮像画像に基づいて極小部品の形状（輪郭形状）を正確に把握（認識）することができるので、部品供給テープ中の吸着前の極小部品の正確な位置を特定することができる。この結果、吸着ノズルなどによる極小部品の吸着位置を精度よく把握することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、上記のように、部品供給テープが撮像時に極小部品を把握しにくい色である場合にも、極小部品を正確に認識して吸着ノズルによる極小部品の吸着位置を精度よく把握することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態による表面実装機の構成を示した平面図である。
【図２】本発明の第１実施形態による表面実装機を前後方向（Ｙ方向）に沿って見た場合の側面図である。
【図３】本発明の第１実施形態による表面実装機において極小部品などが実装された基板を示した平面図である。
【図４】本発明の第１実施形態による表面実装機の制御上の構成を示したブロック図である。
【図５】本発明の第１実施形態による表面実装機に装着される極小部品を供給するためのテープフィーダの構成を示した斜視図である。
【図６】図５に示したテープフィーダの先端部の詳細な構成を示した断面図である。
【図７】本発明の第１実施形態による表面実装機に装着されるテープフィーダに装填される極小部品用の部品テープを示した図である。
【図８】本発明の第１実施形態による表面実装機において、極小部品用の部品テープに保持された極小部品が撮像される様子を示した図である。
【図９】本発明の第１実施形態による表面実装機において部品実装動作が行われる際の演算処理部の処理フローを示した図である。
【図１０】本発明の第１実施形態による表面実装機において部品実装動作が行われる際の演算処理部の処理フローを示した図である。
【図１１】本発明の第２実施形態による表面実装機において部品実装動作が行われる際の演算処理部の処理フローを示した図である。
【図１２】本発明の第２実施形態による表面実装機において、部品テープに保持された部品が撮像される様子を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１８】
（第１実施形態）
まず、図１〜図８を参照して、本発明の第１実施形態による表面実装機１００の構造について説明する。
【００１９】
本発明の第１実施形態による表面実装機１００は、図１に示すように、クリーム半田（図示せず）が印刷された基板（配線基板）１（図３参照）に、後述するヘッドユニット５０を用いてテープフィーダ１１０などから供給される複数種類の部品２（２ａ、２ｂおよび２ｃ）（図３参照）を実装（搭載）する装置である。ここで、部品２は、ＬＳＩ、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗器などの小片状の電子部品を示す。なお、テープフィーダ１１０は、本発明の「部品供給装置」の一例である。
【００２０】
表面実装機１００は、基台１０と、基台１０上（紙面手前側）に設けられた基板搬送部２０と、基板搬送部２０の両側（Ｙ１側およびＹ２側）に配置された部品供給領域３０および４０と、基板搬送部２０の上方（紙面手前側）をＸ−Ｙ平面に沿って移動可能なヘッドユニット５０と、ヘッドユニット５０に取得された実装前の部品２の状態を撮像する部品用カメラ６０と、制御装置７０（図４参照）とを備えている。また、表面実装機１００は、部品２を供給するためのテープフィーダ１１０および１６０が着脱可能に装着されるように構成されている。
【００２１】
基台１０上に配置された基板搬送部２０は、図１に示すように、基板１の搬送方向（Ｘ方向）に延びる一対のコンベア２１を有している。一対のコンベア２１は、一方側（Ｘ１側）から基板１を受け入れて実装位置Ｍまで搬送するとともに、実装位置Ｍにおいて基板１を保持する機能を有している。また、一対のコンベア２１は、部品２の実装完了後に、実装済みの基板１を他方側（Ｘ２側）に搬出する機能をさらに有している。
【００２２】
基板搬送部２０の前方側（Ｙ２側）に確保された部品供給領域３０および後方側（Ｙ１側）に確保された部品供給領域４０には、横方向（Ｘ方向）に沿って並べられた複数のテープフィーダ１１０および１６０がそれぞれ配置されている。ここで、テープフィーダ１１０は、部品２のうち平面的な寸法が０．４ｍｍ×０．２ｍｍサイズや０．３ｍｍ×０．１５ｍｍサイズなどのいわゆる極小部品２ａを供給する部品供給装置である。これに対して、テープフィーダ１６０は、部品２のうちテープフィーダ１１０が供給する極小部品２ａよりもサイズの大きな部品２ｂを供給する部品供給装置である。なお、図３には、極小部品２ａおよび部品２ｂ、さらには後述する大型の部品（パッケージ部品）２ｃが混在した状態で１枚の基板１に実装されている様子が示されている。
【００２３】
また、個々の極小部品２ａは、図７に示すように、後述するプラスチック製の部品テープ１２０に所定間隔を隔てて列状に形成された収容部１２１に収容されている。したがって、部品テープ１２０の幅Ｗは、極小部品２ａの大きさに合わせて約４ｍｍ程度と細い。比較として、サイズの大きな部品２ｂを保持する場合の部品供給テープの幅は、部品テープ１２０の約２倍以上の１０ｍｍ前後と相対的に広い。したがって、図１に示すように、テープフィーダ１１０は、テープフィーダ１６０よりも幅（Ｘ方向の幅）が狭い。また、テープフィーダ１１０および１６０は、基台１０に取り付けられたフィーダプレート（図示せず）に対して各々装着されるように構成されている。
【００２４】
ここで、テープフィーダ１１０の構造について説明する。テープフィーダ１１０は、複数の極小部品２ａを所定の間隔を隔てて保持した部品テープ１２０（図７参照）が巻回されたリール（図示せず）を保持可能に構成されている。また、テープフィーダ１１０は、図５に示すように、極小部品２ａ（図７参照）が収容された部品テープ１２０を矢印Ｐ方向に搬送するための搬送部１１１を備えている。これにより、テープフィーダ１１０は、部品テープ１２０をリール（図示せず）から巻き取るようにして間欠的に繰り出すとともに、部品テープ１２０を搬送部１１１の前方（Ｙ１側）の先端部に設けられた部品供給部１１２まで搬送することにより、部品実装時にヘッドユニット５０（図１参照）に極小部品２ａを供給するように構成されている。
【００２５】
また、搬送部１１１の内部には、後方（Ｙ２側）から前方（Ｙ１側）に向かって部品供給部１１２まで矢印Ｐ方向に沿って延びるテープ通路１１３（破線で示す）が設けられている。また、搬送部１１１の後部（Ｙ２側）におけるテープ通路１１３の上方（Ｚ２方向）には、後述する剥離後のトップテープ１２３を保管するテープ収容部１１４（破線で示す）が配置されている。また、テープ収容部１１４の上部には、搬送部１１１を持ち運ぶためのハンドル１１５が設けられている。また、搬送部１１１の下部領域には、部品テープ１２０の送り動作を制御するためのフィーダ制御部８０が設けられている。また、フィーダ制御部８０の斜め前方（Ｙ１側）には、テープフィーダ１１０を表面実装機１００（図１参照）に装着するための接続機構部１１６が設けられている。また、表面実装機１００とフィーダ制御部８０とを電気的に接続するコネクタ部１１７が、フィーダ制御部８０から前方に突出するように設けられている。
【００２６】
ここで、第１実施形態では、テープフィーダ１１０の部品供給部１１２には、部品テープ１２０の搬送経路となる上面側（Ｚ２側）に開口する開口部１３０ａを有する凹部１３０が形成されている。また、図５および図６に示すように、凹部１３０の底面１３０ｂには、１つのＬＥＤ（半導体発光素子）１４０が取り付けられている。ＬＥＤ１４０は、図４に示すように、フィーダ制御部８０の外部入出力部８２に電気的に接続されており、ＬＥＤ１４０は、凹部１３０に取り付けられた状態で、上方に配置された部品テープ１２０（キャリアテープ１２２）の下面１２２ａに向けて一定値の輝度値に調整された照明光を照射する機能を有している。なお、ＬＥＤ１４０は、本発明の「光源部」の一例である。
【００２７】
また、部品供給部１１２においては、開口部１３０ａを介してテープ通路１１３がテープフィーダ１１０の外部に露出している。これにより、テープ通路１１３を矢印Ｐ方向に搬送された部品テープ１２０に保持された極小部品２ａが、この部品供給部１１２の開口部１３０ａを介してヘッドユニット５０の吸着ノズル５（図２参照）によって取り出されるように構成されている。
【００２８】
また、第１実施形態では、図７に示すように、部品テープ１２０は、極小部品２ａを収容する収容部１２１を有するキャリアテープ１２２と、キャリアテープ１２２を被覆することにより極小部品２ａをキャリアテープ１２２内に保持するトップテープ１２３とによって構成されている。ここで、キャリアテープ１２２は、光を透過可能な黒色系のテープからなる。より具体的には、キャリアテープ１２２としては、ポリカーボネート樹脂に静電気防止対策としての導電剤（ブラックカーボン）が混入された黒色系のエンボステープが用いられている。また、図６および図７に示すように、極小部品２ａを収容する収容部１２１は、キャリアテープ１２２のトップテープ１２３が被された上面１２２ｂから反対側（Ｚ１側）の下面１２２ａに向かって凹状に窪んでいる。また、個々の収容部１２１は、キャリアテープ１２２の延びる方向（矢印Ｐ方向）に沿って所定の間隔で設けられている。なお、キャリアテープ１２２は、本発明の「部品供給テープ」の一例である。
【００２９】
また、キャリアテープ１２２には、後述する搬送部１１１のスプロケット１１８と係合するための複数の係合孔１２２ｃが設けられている。個々の係合孔１２２ｃは、キャリアテープ１２２の長手方向（矢印Ｐ方向）に沿った一方側の縁部近傍に沿って所定の間隔で形成されている。また、上面１２２ｂを被覆するトップテープ１２３は、図５に示すように、部品供給部１１２の開口部１３０ａのＹ２側の縁部でキャリアテープ１２２から剥離されることにより、上面１２２ｂとともに極小部品２ａが外部（上方）に露出されるように構成されている。
【００３０】
また、図５に示すように、ハンドル１１５は、接続機構部１１６と図示しないリンク部材によって連結されている。接続機構部１１６は、基台１０に取り付けられたフィーダプレート（図示せず）と係合することにより、テープフィーダ１１０が表面実装機１００に固定される。ユーザがハンドル１１５を把持してテープフィーダ１１０を持ち上げる際には、ハンドル１１５が所定の角度だけ回動する。このハンドル１１５の回動がリンク部材を介して接続機構部１１６に伝達されることにより、表面実装機１００のフィーダプレートとテープフィーダ１１０との係合が解除される。なお、テープフィーダ１１０が接続機構部１１６によって表面実装機１００に固定されると、コネクタ部１１７が、表面実装機１００側の図示しないコネクタと接続される。これにより、表面実装機１００の部品吸着動作とテープフィーダ１１０の後述するテープ送り動作とが連携されるように構成されている。
【００３１】
また、搬送部１１１には、部品テープ１２０をリールから引き出すとともにキャリアテープ１２２を送り出すためのスプロケット１１８と、スプロケット１１８を回転させるための駆動モータ８３と、トップテープ１２３の巻取り用の駆動モータ８４とが設けられている。スプロケット１１８は、外周部に所定の間隔で設けられたピン１１８ａ（図６参照）を有しており、ピン１１８ａがキャリアテープ１２２の係合孔１２２ｃと係合するように構成されている。ピン１１８ａが係合孔１２２ｃと係合した状態で駆動モータ８３が駆動されることにより、スプロケット１１８が回転してリールから部品テープ１２０を部品供給部１１２まで引き出すとともに、トップテープ１２３が剥離された後のキャリアテープ１２２を送り出すように構成されている。
【００３２】
また、スプロケット１１８により部品供給部１１２まで搬送された部品テープ１２０は、開口部１３０ａのＹ２側の縁部でテープ送出部１１９からの引っ張りによりトップテープ１２３が剥離されることにより、キャリアテープ１２２の収容部１２１に収容された極小部品２ａは、開口部１３０ａにおいてテープフィーダ１１０の上面から外部に露出するように構成されている。剥離されたトップテープ１２３は、後方（Ｙ２側）に折り返されるとともに、テープ送出部１１９によってテープ収容部１１４まで矢印Ｑ方向に送られるように構成されている。
【００３３】
なお、比較的サイズの大きな部品２ｂ（図３参照）を供給するテープフィーダ１６０（図１参照）については、テープフィーダ１１０に設けたような凹部１３０やＬＥＤ１４０は設けられていない。また、テープフィーダ１６０が搬送可能な部品テープは、透光性を有するプラスチック製（樹脂製）のテープに加えて、透光性を有しない白色の紙テープが用いられる。
【００３４】
また、基板搬送部２０の後方側（Ｙ１側）に設けられた部品供給領域４０には、テープフィーダ１１０および１６０に加えて、トレイ１７０が配置されている。トレイ１７０には、ヘッドユニット５０による取り出しが可能となるように、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）やＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）などの大型の部品（パッケージ部品）２ｃが整列して載置されている。
【００３５】
ヘッドユニット５０は、図１および図２に示すように、部品供給領域３０および４０から供給される部品２（２ａ、２ｂおよび２ｃ）を一時的に吸着／保持した状態で基板１上の所定位置（実装位置）まで移送し、その位置で部品２を基板１に実装する機能を有している。具体的には、ヘッドユニット５０の下面には、タンデム配置された１０基の実装ヘッド５１が取り付けられている。また、各実装ヘッド５１には、先端部が下方（Ｚ１方向）に向けられた部品吸着用の吸着ノズル５が取り付けられている。これにより、部品実装動作時には、表面実装機１００に設けられた負圧発生機（図示せず）により吸着ノズル５の先端部（下端部）に発生させた負圧によって部品２が個々に吸着されるように構成されている。
【００３６】
また、１０基の実装ヘッド５１を含むヘッドユニット５０は、基台１０上をＸ方向に延びる支持部５２を介して移動可能に支持されている。ヘッドユニット５０は、支持部５２に設けられたサーボモータ５３によりボールねじ軸５４が回動されることによってＸ方向に移動される。また、基台１０の上面には、Ｙ方向に延びる一対の高架フレーム１１が配置されており、高架フレーム１１には、サーボモータ１３とボールねじ軸１４とが設けられている。ここで、支持部５２は、一対の固定レール１２を介して高架フレーム１１上をＸ方向に跨いでいる。そして、支持部５２は、サーボモータ１３によりボールねじ軸１４が回動されることによって高架フレーム１１上をＹ方向に移動される。これにより、ヘッドユニット５０は、ボールねじ軸５４および１４がそれぞれ回転されて、基台１０上のＸ−Ｙ平面内を任意の位置に移動することが可能に構成されている。
【００３７】
また、図２に示すように、各々の実装ヘッド５１は、上下方向（Ｚ方向）に昇降可能に構成されている。表面実装機１００では、ヘッドユニット５０が吸着ノズル５を下降位置まで下げた状態で、たとえば、極小部品２ａをテープフィーダ１１０（図１参照）から吸着し、極小部品２ａを吸着した状態で一旦上昇位置に戻されて基板１（図１参照）上の所定の位置まで搬送され、その位置で再び吸着ノズル５が下げられて極小部品２ａを基板１に実装する動作を行うように構成されている。また、吸着ノズル５は、サーボモータおよび図示しない回転機構によって、吸着ノズル５の中心を通る鉛直軸線（Ｚ方向）を回動中心としてＸ−Ｙ平面（水平方向（Ｒ方向））で回動されるように構成されている。これにより、吸着ノズル５の先端部に保持された極小部品２ａの姿勢（Ｘ−Ｙ平面での向き）が詳細に調整される。なお、部品２ｂおよび部品（パッケージ部品）３についても、実装ヘッド５１による上記した動作によって基板１に実装される。
【００３８】
また、ヘッドユニット５０には部品２の実装時に基板１に付されたフィデューシャルマーク（図示せず）を認識するための基板用カメラ５５が取り付けられている。すなわち、基板用カメラ５５は、レンズを下向き（Ｚ１方向）の状態にしてヘッドユニット５０の一方側（Ｘ２側）の側面に固定されており、ヘッドユニット５０の移動とともにＸ−Ｙ平面内を任意の位置に移動することが可能に構成されている。なお、基板用カメラ５５は、本発明の「撮像部」の一例である。
【００３９】
また、基板用カメラ５５は、部品実装時の基板１の位置（フィデューシャルマーク）を認識するのみならず、実装前の部品２（２ａ、２ｂおよび２ｃ）の吸着位置を確認する際にも動作される。すなわち、ヘッドユニット５０が移動されることによって基板用カメラ５５（図５参照）がテープフィーダ１１０の部品供給部１１２（図５参照）の上方（直上）まで移動された状態で、部品テープ１２０（キャリアテープ１２２）に保持された極小部品２ａを撮像することが可能に構成されている。そして、実装プログラムに予め登録されている極小部品２ａの吸着位置座標（Ｘ−Ｙ平面における座標）と、極小部品２ａを実際に撮像した撮像画像に基づいて特定された極小部品２ａの位置座標（Ｘ−Ｙ平面における座標）とを比較してずれ量（Ｘ方向およびＹ方向）を求めることにより、実装プログラムに登録されている極小部品２ａの吸着位置座標を補正するように構成されている。なお、図５では、テープフィーダ１１０の直上に移動された基板用カメラ５５のみを図示しているが、実際には、基板用カメラ５５はヘッドユニット５０（図２参照）の側面に取り付けられている。
【００４０】
ここで、第１実施形態では、極小部品２ａを供給するテープフィーダ１１０が表面実装機１００に装着された状態で、次のような方法を用いて基板用カメラ５５による極小部品２ａの撮像が行われるように構成されている。具体的には、図６に示すように、撮像時に、凹部１３０内のＬＥＤ１４０を点灯させた状態で、ＬＥＤ１４０とは反対側の上方から下方のキャリアテープ１２２に保持された極小部品２ａを撮像するように構成されている。この際、実装プログラムにデフォルトで登録されている極小部品２ａの吸着位置座標（この場合は収容部１２１のＸ−Ｙ平面における中心位置座標）に基板用カメラ５５の中心が移動される。なお、極小部品２ａは、収容部１２１の中で中心位置よりも一方側（Ｘ２側）にずれて保持されているとする。そして、図６および図８に示すように、ＬＥＤ１４０（図６参照）からの照明光が黒色系のキャリアテープ１２２を透過する領域Ａ（明るい領域）と、収容部１２１に収容された極小部品２ａにより照明光が遮光された領域Ｂ（影の領域）とが、基板用カメラ５５（図６参照）によってキャリアテープ１２２の上面１２２ｂ側から同時に撮像されるように構成されている。なお、領域Ａおよび領域Ｂは、それぞれ、本発明の「第１領域」および「第２領域」の一例である。
【００４１】
これにより、図８に示すように、キャリアテープ１２２を透過した照明光により相対的に明るい領域Ａと、極小部品２ａにより照明光が遮光されて相対的に暗い領域Ｂとが、撮像素子５６（図６参照）が受光した一つの撮像画像３００中に同時に写し出される。すなわち、撮像画像３００には、領域Ａと領域Ｂとの境界部分３０１により示されるキャリアテープ１２２中の極小部品２ａの陰影が鮮明に写し出される。したがって、極小部品２ａがキャリアテープ１２２に収容された状態でも、この撮像画像３００に基づいて極小部品２ａの形状（輪郭形状）が正確に取得されるので、キャリアテープ１２２中の吸着前の極小部品２ａの正確な位置座標を特定することが可能に構成されている。すなわち、撮像画像３００においては、極小部品２ａは、収容部１２１の中心位置よりも右下方向にずれて保持されている様子が鮮明に撮像されるので、領域Ｂの形状に基づいて極小部品２ａの正確な位置座標が特定されるのと同時に、収容部１２１の中心位置からの極小部品２ａの中心位置のずれ量（Ｘ方向およびＹ方向）も表面実装機１００側で把握／認識される。したがって、吸着ノズル５が実際にこの極小部品２ａを吸着する際には、撮像画像３００から特定されたずれ量を加味した移動量でヘッドユニット５０が移動される。これにより、吸着ノズル５は、極小部品２ａの中心位置上に正しく移動されて、この位置で極小部品２ａを適正に吸着する。
【００４２】
部品用カメラ６０は、図１に示すように、基台１０上に固定的に設置されている。また、部品用カメラ６０は、ヘッドユニット５０（図２参照）により部品供給領域３０および４０から取り出された実装直前の部品２（２ａ、２ｂおよび２ｃ）を、下面側（Ｚ１側）から撮像する機能を有している。より詳細には、部品用カメラ６０は、ヘッドユニット５０が部品用カメラ６０の上方（Ｚ２側）をＸ方向（紙面に垂直な方向）に相対的に移動する間に、部品２の下面側の形状を撮像するように構成されている。これにより、実装直前の部品２（２ａ、２ｂおよび２ｃ）の吸着ノズル５に対する保持（吸着）状態が、表面実装機１００に認識されるように構成されている。
【００４３】
制御装置７０は、図４に示すように、表面実装機１００の部品実装動作に関する全体的な動作を制御するように構成されている。具体的には、制御装置７０は、ＣＰＵからなる演算処理部７１と、記憶部７２と、外部入出力部７３と、画像処理部７４と、モータ制御部７５とを含んでいる。ここで、記憶部７２は、演算処理部７１が実行可能な制御プログラムなどが格納されている実装プログラム記憶部７２ａと、実装動作時に必要となるデータ類が格納されている実装データ記憶部７２ｂとを含んでいる。また、表面実装機１００には表示部（モニタ）９０が設置されており、制御装置７０により表示部９０の表示が行われるように構成されている。表示部９０には操作内容に対応した画像が表示されるように構成されており、ユーザによる運転に関する入力操作を受け付けることが可能に構成されている。なお、演算処理部７１は、本発明の「制御部」の一例である。
【００４４】
演算処理部７１は、実装プログラム記憶部７２ａに記憶されている実装プログラムに従ってモータ制御部７５を介して表面実装機１００の各駆動機構（基板搬送部２０およびヘッドユニット５０）を制御する機能を有している。また、実装データ記憶部７２ｂには、実装される部品２（２ａ、２ｂおよび２ｃ）の部品名称、部品番号、部品の形状などの個々の部品が特定可能な情報を含む部品情報が格納されている。このような部品情報は、ユーザが種々の部品２をテープフィーダ１１０および１６０（図１参照）やトレイ１７０（図１参照）などに補充する段取り作業を行う際に、図示しない入力装置（ＰＣ端末）を介して表面実装機１００（実装データ記憶部７２ｂ）に予め登録されるように構成されている。また、演算処理部７１は、実装プログラムと、実装データ記憶部７２ｂに格納された部品情報とに基づいて、実装される部品２（２ａ、２ｂおよび２ｃ）に応じた表面実装機１００の制御動作を行う。
【００４５】
また、外部入出力部７３は、運転開始ボタン９１を含めた運転操作上の各種ボタン類や、基板位置センサ９２などの各種センサ類からの入出力を制御する機能を有している。画像処理部７４は、基板用カメラ５５および部品用カメラ６０が撮像した画像データに所定の画像処理を施す機能を有している。そして、演算処理部７１は、画像処理部７４による画像処理結果（撮像結果）に基づいて、吸着ノズル５を介してヘッドユニット５０により吸着された部品２（図２参照）の保持状態を認識するように構成されている。また、画像処理部７４は、画像データの処理を行って表面実装機１００の動作に必要とされるデータを内部的に生成する役割を有している。
【００４６】
モータ制御部７５は、演算処理部７１から出力される制御信号に基づいて、表面実装機１００の各サーボモータ（支持部５２をＹ方向に移動させるサーボモータ１３（図１参照）、ヘッドユニット５０をＸ方向に移動させるサーボモータ５３（図１参照）、吸着ノズル５を上下方向に移動させるサーボモータ、および、吸着ノズル５をノズル軸を中心に回動させるサーボモータなど）を制御するように構成されている。また、モータ制御部７５は、基板搬送部２０に設けられた基板搬送軸（図示せず）のサーボモータを制御するように構成されている。また、モータ制御部７５は、各サーボモータが有するエンコーダ（図示せず）からの信号に基づいてヘッドユニット５０のＸ−Ｙ平面内の位置、吸着ノズル５の高さ位置および回転位置などが認識可能に構成されている。
【００４７】
また、図４に示すように、テープフィーダ１１０に設けられたフィーダ制御部８０は、モータ制御部８１と、外部入出力部８２とを含んでいる。モータ制御部８１は、演算処理部７１から出力される制御信号に基づいて、部品テープ１２０の送り用の駆動モータ８３と、トップテープ１２３の巻取り用の駆動モータ８４とを制御するように構成されている。また、外部入出力部８２は、演算処理部７１から出力される制御信号に基づいて、ＬＥＤ１４０の点灯および消灯を制御するように構成されている。このようにして、第１実施形態における表面実装機１００は構成されている。
【００４８】
次に、図１〜図４、図６および図８〜図１０を参照して、表面実装機１００において部品２の実装動作が行われる際の制御装置７０（演算処理部７１）（図４参照）の制御処理フローについて説明する。
【００４９】
図９に示すように、ステップＳ１では、演算処理部７１（図４参照）により一対のコンベア２１（図１参照）を有する基板搬送部２０（図１参照）が駆動されて、半田印刷後の基板１（図１参照）が表面実装機１００（図１参照）内の実装位置Ｍまで搬入される。そして、ステップＳ２では、基板１がコンベア２１中の実装位置Ｍに固定される。
【００５０】
ステップＳ３では、演算処理部７１により搬入された基板１に対してこの表面実装機１００で部品２（２ａ、２ｂおよび２ｃ）（図２参照）を実装すべき搭載点が存在するか否かが判断される。ステップＳ３において、基板１に対してこの表面実装機１００では部品２（２ａ、２ｂおよび２ｃ）を実装すべき搭載点が存在しないと判断された場合、処理フローはステップＳ１０へと進む。ステップＳ１０では、実装位置Ｍにおける基板１のコンベア２１に対する固定が解除される。そして、ステップＳ１１では、基板搬送部２０（コンベア２１）が駆動されて、基板１が表面実装機１００から搬出される。これにより、本制御は終了される。
【００５１】
一方、ステップＳ３において、演算処理部７１により基板１に対してこの表面実装機１００では部品２（２ａ、２ｂおよび２ｃ）を実装すべき搭載点が存在すると判断された場合、ステップＳ４では、演算処理部７１の指令に基づいて吸着グループが作成される。すなわち、実装順序に基づいて、１回の実装動作における１０基の実装ヘッド５１（図４参照）の各々に吸着される部品２（２ａ、２ｂおよび２ｃ）のグループが作成される。
【００５２】
そして、ステップＳ５では、演算処理部７１により、最大で１０個の搭載予定の部品２（２ａ、２ｂおよび２ｃ）のうち、対応する吸着ノズル５による吸着位置の認識が実施されていない部品の有無が判断される。ステップＳ５において、吸着グループに含まれる全ての部品の吸着位置の認識がすでに実施されていると判断された場合、処理フローはステップＳ７へと進む。なお、第１実施形態では、極小部品２ａよりも大型の部品２ｂや部品（パッケージ部品）２ｃについては実装直前での吸着位置の認識は必要がなく、反対に、極小部品２ａについては実装直前における吸着位置の高精度な認識を要求するように実装プログラムが構成されている。したがって、吸着グループが部品２ｂおよび２ｃのみから構成される場合に、ステップＳ５の判断は「Ｎｏ判定」となる。また、吸着グループに含まれる個々の部品２の内容（部品情報）については実装データ記憶部７２ｂ（図４参照）の記憶内容に基づいて実装プログラム側で事前に把握されているので、ステップＳ４の吸着グループが作成された段階で、ステップＳ５の判定も自動的に決定される。そして、ステップＳ７では、ヘッドユニット５０（図４参照）が部品供給領域３０および部品供給領域４０へと所定の順序で移動して、各々の位置で１０個の搭載予定の部品に対応する部品２（２ｂおよび２ｃ）が個々の実装ヘッド５１によって吸着ノズル５（図４参照）に順次吸着される。
【００５３】
その後、ステップＳ８では、部品の認識が行われる。すなわち、最大で１０個の部品２（２ｂおよび２ｃ）がヘッドユニット５０とともに部品用カメラ６０（図４参照）の上方をＸ方向に横切った際に、各部品２（２ｂおよび２ｃ）の下面側の形状が撮像される。これにより、実装直前の各部品２の吸着ノズル５に対する保持状態（吸着状態）が順次撮像される。そして、ステップＳ９において、ヘッドユニット５０が基板１の上方まで移動されるとともに、部品２（２ｂおよび２ｃ）が順次基板１に実装される。その後、処理フローは上述したステップＳ３まで戻り、以降、同様の処理が繰り返される。このようにして、部品２（２ｂおよび２ｃ）が基板１（図３参照）に搭載される。
【００５４】
また、ステップＳ５において、１０個の搭載予定の部品２のうち、対応する吸着ノズル５による吸着位置座標の認識が実施されていない極小部品２ａが存在すると判断された場合、ステップＳ６へと進み、該当する個々の極小部品２ａの吸着ノズル５による吸着位置座標の認識動作が実施される。たとえば、吸着ノズル５による吸着位置座標の認識が実施されていない極小部品２ａが５個存在する場合には、以下に説明するステップＳ６の処理（ステップＳ６１〜Ｓ６６までの処理）は、５回繰り返される。なお、第１実施形態では、１つの吸着グループ（最大で１０個の部品２からなるグループ）の中に極小部品２ａが１個でも含まれる場合には、ステップＳ５の判断は必ず「Ｙｅｓ判定」となる。すなわち、１つの吸着グループ分の部品２（２ａ、２ｂおよび２ｃ）の実装動作が終了して次の吸着グループが作成されたとしても、その中に極小部品２ａが含まれる場合には、ステップＳ５の判断は再び「Ｙｅｓ判定」とされる。
【００５５】
ここで、第１実施形態では、ステップＳ６の処理は以下のようにして行われる。具体的には、図１０に示すように、まず、ステップＳ６１では、実装プログラムにデフォルトで登録されている極小部品２ａを吸着する位置（この場合は収容部１２１（図６参照）のＸ−Ｙ平面における中心位置座標）まで基板用カメラ５５（図６参照）が移動される。そして、ステップＳ６２では、演算処理部７１の指令に基づき、テープフィーダ１１０（図６参照）に設けられたＬＥＤ１４０（図６参照）の点灯が開始される。そして、ステップＳ６３では、部品テープ１２０（キャリアテープ１２２）の下面１２２ａにＬＥＤ１４０の照明光が照射された状態で、基板用カメラ５５によって極小部品２ａが保持されたキャリアテープ１２２の上面１２２ｂ側からの撮像が行われる。つまり、図８に示すように、ＬＥＤ１４０からの照明光がキャリアテープ１２２を透過する領域Ａと極小部品２ａにより照明光が遮光された領域Ｂとがキャリアテープ１２２の上面１２２ｂ側から撮像される。
【００５６】
基板用カメラ５５によって撮像画像３００が取得された後、ステップＳ６４では、テープフィーダ１１０に設けられたＬＥＤ１４０が消灯される。そして、ステップＳ６５では、演算処理部７１により吸着位置に関するずれ量の演算が行われる。すなわち、画像処理部７４による画像処理により正確に認識された撮像画像３００中の領域Ｂの形状に基づいて、収容部１２１の中心位置からの極小部品２ａの中心位置のずれ量（Ｘ方向およびＹ方向）が求められる。そして、ステップＳ６６では、図１０に示すように、ステップＳ６５で算出されたずれ量が、デフォルトで登録されている極小部品２ａの吸着位置座標に加算される。これにより、実装プログラムに登録されている極小部品２ａの吸着位置座標が補正される。
【００５７】
また、第１実施形態では、吸着ノズル５による吸着位置座標の認識が実施されていない極小部品２ａが５個存在する場合には、ステップＳ６において上記したステップＳ６１〜Ｓ６６までの一連の動作が５回繰り返される。これにより、対応する極小部品２ａを供給するテープフィーダ１１０毎に、実装プログラムに登録されている極小部品２ａの吸着位置座標が補正される。また、ステップＳ６６の終了後は、図９に示すステップＳ７以降の処理フローに戻される。このようにして、極小部品２ａを含む複数の部品２（２ａ、２ｂおよび２ｃ）が基板１（図３参照）に搭載される。
【００５８】
第１実施形態では、上記のように、透光性を有するキャリアテープ１２２の下面１２２ａに照明光を照射するＬＥＤ１４０と、ＬＥＤ１４０からの照明光がキャリアテープ１２２を透過する領域Ａと極小部品２ａにより照明光が遮光された領域Ｂとをキャリアテープ１２２の上面１２２ｂ側から撮像する基板用カメラ５５とを備えることによって、透光性を有するキャリアテープ１２２が上面１２２ｂ側からの照明を伴う撮像では極小部品２ａを把握（認識）しにくい黒色系の色を有する場合にも、キャリアテープ１２２を下面１２２ａ側から上面１２２ｂ側へ透過した照明光により相対的に明るい領域Ａと、極小部品２ａにより照明光が遮光されて相対的に暗い領域Ｂとを上面１２２ｂ側で捉えて一つの撮像画像３００中に写し出すことができる。すなわち、撮像画像３００には、領域Ａと領域Ｂとの境界部分３０１により示されるキャリアテープ１２２中の極小部品２ａの陰影が鮮明に写し出される。したがって、極小部品２ａが極小部品２ａを正確に把握（認識）しにくい色を有するキャリアテープ１２２に収容された状態でも、この撮像画像３００に基づいて極小部品２ａの輪郭形状を正確に把握（認識）することができるので、キャリアテープ１２２中の吸着前の極小部品２ａの正確な位置を特定することができる。この結果、吸着ノズル５などによる極小部品２ａの吸着位置を精度よく把握することができる。
【００５９】
また、第１実施形態では、キャリアテープ１２２は、光を透過可能な黒色系のエンボステープからなり、極小部品２ａは、キャリアテープ１２２の上面１２２ｂから下面１２２ａに向かって凹状に窪む収容部１２１に収容されている。そして、極小部品２ａが収容部１２１に収容された状態で照明光がキャリアテープ１２２の下面１２２ａに照射された際に、ＬＥＤ１４０からの照明光がキャリアテープ１２２を透過する領域Ａと収容部１２１内の極小部品２ａにより照明光が遮光された領域Ｂとを、上面１２２ｂ側から同時に撮像するように基板用カメラ５５を構成する。このように、光を透過可能な黒色系のテープからなるキャリアテープ１２２の収容部１２１に極小部品２ａが収容されている状態であっても、キャリアテープ１２２の透光性を利用して、相対的に明るい領域Ａと極小部品２ａにより照明光が遮光されて相対的に暗い領域Ｂとを一つの撮像画像３００中に容易に取得することができるので、極小部品２ａの把握しにくい色を有する黒色系のテープに収容された極小部品２ａの輪郭形状を、容易かつ正確に把握することができる。
【００６０】
また、第１実施形態では、キャリアテープ１２２を搬送して極小部品２ａを供給するテープフィーダ１１０を備えており、ＬＥＤ１４０をテープフィーダ１１０に設けている。これにより、ＬＥＤ１４０は、キャリアテープ１２２を搬送するテープフィーダ１１０に直接的に設けられるので、テープフィーダ１１０においてＬＥＤ１４０の上方を搬送されるキャリアテープ１２２の下面１２２ａに、ＬＥＤ１４０からの照明光を容易に照射することができる。
【００６１】
また、第１実施形態では、テープフィーダ１１０は、極小部品２ａが収容されたキャリアテープ１２２を搬送する搬送部１１１を含み、搬送部１１１は、キャリアテープ１２２の下方に対応する位置に設けられた凹部１３０を有している。そして、ＬＥＤ１４０が凹部１３０に取り付けられた状態で、キャリアテープ１２２の下面１２２ａに向けて照明光を照射するように構成する。これにより、ＬＥＤ１４０をキャリアテープ１２２の搬送路から下方に離間させて配置することができるので、キャリアテープ１２２の搬送動作に支障とならない状態でキャリアテープ１２２の下面１２２ａにＬＥＤ１４０からの照明光を照射することができる。また、凹部１３０に取り付けられたＬＥＤ１４０からの照明光を凹部１３０の上方に位置するキャリアテープ１２２の下面１２２ａに確実に照射することができるので、ＬＥＤ１４０からの照明光がキャリアテープ１２２を透過する領域Ａと極小部品２ａにより照明光が遮光された領域Ｂとを、キャリアテープ１２２の上面１２２ｂ側から基板用カメラ５５により確実に撮像することができる。
【００６２】
（第２実施形態）
次に、図１、図４、図６および図８〜図１２を参照して、第２実施形態について説明する。この第２実施形態による表面実装機２００（図１参照）では、上記第１実施形態と異なり、キャリアテープ１２２の輝度に応じてＬＥＤ１４０の照明光を使用した極小部品２ａの撮像を行うか否かを予め判断するように制御装置７０（演算処理部７１）を構成した例について説明する。なお、図中において、上記第１実施形態と同様の構成には、第１実施形態と同じ符号を付して図示している。
【００６３】
本発明の第２実施形態による表面実装機２００では、部品２（極小部品２ａ）の実装動作を行う際に、図９に示したステップＳ６（吸着位置座標の認識動作）の具体的な処理動作として、図１１に示すステップＳ２６１〜Ｓ２６９までの制御フローが実行されるように構成されている。
【００６４】
すなわち、第２実施形態では、キャリアテープ１２２の輝度値が判別可能となるように制御装置７０の演算処理部７１（図４参照）が構成されている。そして、演算処理部７１によりキャリアテープ１２２の輝度値が所定のしきい値以下であると判断された場合に、ＬＥＤ１４０を点灯してＬＥＤ１４０からの照明光がキャリアテープ１２２を透過する領域Ａ（図８参照）と極小部品２ａにより照明光が遮光された領域Ｂ（図８参照）とをキャリアテープ１２２の上面１２２ｂ側から基板用カメラ５５（図１参照）により撮像する制御を行うように演算処理部７１を構成している。これにより、吸着位置座標の認識動作が行われる部品が同じ極小部品２ａであっても、透光性を有しない白色の紙テープに極小部品２ａが保持されている場合には、ＬＥＤ１４０を点灯させることなく、基板用カメラ５５に設けられたＬＥＤなどの光源部をキャリアテープ１２２の上面１２２ｂ側から極小部品２ａに照射して通常の撮像動作のみが行われる（下面１２２ａ側からの照明による上面１２２ｂ側からの撮像は必要がない）ように構成されている。
【００６５】
上述の動作内容を、図１１を参照して説明する。まず、ステップＳ２６１では、実装プログラムにデフォルトで登録されている極小部品２ａを吸着する位置まで基板用カメラ５５（図１参照）が移動される。そして、ステップＳ２６２では、演算処理部７１の指令に基づき、基板用カメラ５５によるキャリアテープ１２２（図１２参照）の上面１２２ｂの撮像が行われる。
【００６６】
ここで、第２実施形態では、図１２に示すように、基板用カメラ５５（図６参照）によって上面１２２ｂのうち、互いに隣接する収容部１２１間の領域が撮像される。これにより、極小部品２ａおよび収容部１２１が写り込まない撮像画像４０１が取得される。また、画像処理部７４（図４参照）による画像処理に基づいて撮像画像４０１の輝度値が演算処理部７１により把握される。そして、ステップＳ２６３では、演算処理部７１により、撮像画像４０１の輝度値が所定のしきい値以下か否かが判断される。ステップＳ２６３において、撮像画像４０１の輝度値が所定のしきい値以下と判断された場合、処理フローはステップＳ２６４へと進む。すなわち、ステップＳ２６３において「Ｙｅｓ判定」となった場合には、演算処理部７１によりキャリアテープ１２２は、紙製以外の透光性を有するプラスチック製（樹脂製）の黒色系のテープであると判断される。なお、図１１に示すステップＳ２６４〜Ｓ２６８までの処理フローは、上記第１実施形態のステップＳ６２〜Ｓ６６（図１０参照）までの処理フローと同様である。
【００６７】
一方、ステップＳ２６３において、演算処理部７１により撮像画像４０１の輝度値が所定のしきい値よりも大きいと判断された場合、処理フローはステップＳ２６９へと進む。すなわち、ステップＳ２６３において「Ｎｏ判定」となった場合には、演算処理部７１により、キャリアテープ１２２は透光性を有しない白色の紙テープであると判断される。したがって、ステップＳ２６９では、基板用カメラ５５を収容部１２１間の領域から極小部品２ａ（収容部１２１）の直上まで移動させた後に、基板用カメラ５５により、極小部品２ａが保持されたキャリアテープ１２２の上面１２２ｂ側からの撮像のみが行われる。
【００６８】
この場合、図１２に示すように、キャリアテープ１２２は紙テープなので、基板用カメラ５５側からの照明光によって極小部品２ａの形状が写り込んだ撮像画像４０２が取得される。その後、処理フローはステップＳ２６６へと進む。そして、ステップＳ２６６では、演算処理部７１により吸着位置に関するずれ量の演算が行われる。すなわち、画像処理部７４（図４参照）による画像処理により正確に認識された撮像画像４０２中の極小部品２ａの形状に基づいて、収容部１２１の中心位置からの極小部品２ａの中心位置のずれ量（Ｘ方向およびＹ方向）が求められる。そして、ステップＳ２６７では、ステップＳ２６６で算出されたずれ量が、デフォルトで登録されている極小部品２ａの吸着位置座標に加算される。これにより、実装プログラムに登録されている極小部品２ａの吸着位置座標が補正される。
【００６９】
なお、第２実施形態における表面実装機２００のその他の構成については、上記第１実施形態における表面実装機１００の構成と同様である。
【００７０】
第２実施形態では、上記のように、キャリアテープ１２２の輝度値が判別可能となるように演算処理部７１を構成する。そして、キャリアテープ１２２の輝度値が所定のしきい値以下であると判断した場合に、ＬＥＤ１４０からの照明光がキャリアテープ１２２を透過する領域Ａと極小部品２ａにより照明光が遮光された領域Ｂとをキャリアテープ１２２の上面１２２ｂ側から基板用カメラ５５により撮像する制御を行うように演算処理部７１を構成する。これにより、キャリアテープ１２２の輝度値が所定のしきい値以下の場合にのみ、キャリアテープ１２２の色が撮像時に極小部品２ａを把握（認識）しにくい色であると判断して、キャリアテープ１２２に対する下面１２２ａ側からの照明光の照射に基づく極小部品２ａの上面１２２ｂ側からの撮像を行うことができる。すなわち、キャリアテープ１２２の輝度値が所定のしきい値を超えるような場合には、キャリアテープ１２２への下面１２２ａ側からの照明光の照射に基づく極小部品２ａの上面１２２ｂ側からの撮像を行わせる必要がないことを演算処理部７１側（表面実装機２００側）で予め認識することができる。これにより、極小部品２ａの吸着位置を精度よく把握する必要のある部品テープ１２０（キャリアテープ１２２）に対してのみ、本構成の効果を適用することができる。なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００７１】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００７２】
たとえば、上記第１および第２実施形態では、１つの部品テープ１２０（テープフィーダ１１０）に対して、吸着ノズル５に吸着予定となる個々の極小部品２ａについて、都度、下方からのＬＥＤ１４０の点灯および照射光を伴う基板用カメラ５５による撮像動作を行うように構成した例について示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、収容部１２１内における位置ずれを極端に起こさないような極小部品２ａであれば、吸着位置座標の補正を極小部品２ａ毎に行わないように構成してもよい。この変形例のように構成すれば、全ての極小部品２ａに対して基板用カメラ５５による撮像動作を行う必要がない分、実装動作時のタクトタイムを短縮することができる。
【００７３】
また、上記第１および第２実施形態では、極小部品２ａを撮像する際に部品テープ１２０（キャリアテープ１２２）の下面１２２ａ側から照射するＬＥＤ１４０の輝度を一定値とした例について示したが、本発明はこれに限られない。キャリアテープ１２２の色（黒色の度合い）に応じて照明光の輝度が調整可能であるように制御装置７０の演算処理部７１またはテープフィーダ１１０のフィーダ制御部８０を構成してもよい。この場合、上記第２実施形態のようにキャリアテープ１２２の上面１２２ｂを撮像して演算処理部７１により輝度値が判別された段階で、判別された輝度値に応じて調整された照明光がＬＥＤ１４０から出射（発光）されるように構成すればよい。たとえば、半透明のキャリアテープ１２２であってもテープがより暗い色の場合には照明光をより明るくすればよい。これにより、極小部品２ａの形状が正確に認識可能となる撮像画像３００を確実に取得することができる。
【００７４】
また、上記第１および第２実施形態では、凹部１３０の底面１３０ｂに１つのＬＥＤ１４０を取り付けた例について示したが、本発明はこれに限られない。ＬＥＤ１４０の個数については、２個でも３個でもよい。
【００７５】
また、上記第１および第２実施形態では、凹部１３０の底面１３０ｂにＬＥＤ１４０を取り付けた例について示したが、本発明はこれに限られない。凹部１３０の内側面にＬＥＤ１４０を取り付けるようにテープフィーダ１１０を構成してもよい。
【００７６】
また、上記第１および第２実施形態では、撮像画像３００中に完全に収まるように極小部品２ａの外形形状を全て撮像した例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、極小部品２ａの一部分のみを撮像してもよい。実装プログラム上、撮像対象（吸着位置の認識対象）となる極小部品２ａの寸法形状に関する情報は表面実装機１００側で事前に把握されているので、極小部品２ａの一部分のみを撮像した画像に基づいてキャリアテープ１２２内に保持された極小部品２ａ全体の位置を把握することも可能である。
【００７７】
また、上記第１および第２実施形態では、説明の便宜上、表面実装機１００および２００の演算処理部７１の制御処理を、処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明した例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、演算処理部７１の制御処理を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。
【符号の説明】
【００７８】
２ａ  極小部品
５  吸着ノズル
５５  カメラ（撮像部）
７１  演算処理部（制御部）
１００、２００  表面実装機
１１０  テープフィーダ（部品供給装置）
１１１  搬送部
１２０  部品テープ
１２２  キャリアテープ（部品供給テープ）
１２２ａ  下面
１２２ｂ  上面
１３０  凹部
１４０  ＬＥＤ（光源部）
Ａ  領域（第１領域）
Ｂ  領域（第２領域）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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