(57)【要約】【課題】配線積層部を積層させる離形層を支持基板に接着する際に、支持基板の反りを抑制可能なコアレス配線基板の製造方法、配線基板製造用キャリア部材及びその製造方法を提供する。【解決手段】支持基板に接着された離形層上に配線積層部を積層形成した後、配線積層部を支持基板から離形するコアレス配線基板の製造方法であって、支持基板との間に接着材を介在させて離形層を支持基板に積層する積層工程と、加熱プレスによって支持基板に離形層を接着する接着工程と、を含み、離形層の底部には接着材を収容するための複数の凹部と、各凹部同士を隔てる区画壁とが形成されており、接着工程において各凹部に接着材を収容しつつ各凹部に収容された接着材を区画壁によって分断する。【選択図】図２
2014183129.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基板に接着された離形層上に配線積層部を積層形成した後、前記配線積層部を前記支持基板から離形する、コアレス配線基板の製造方法であって、
前記支持基板との間に接着材を介在させて前記離形層を該支持基板に積層する積層工程と、
加熱プレスによって前記支持基板に前記離形層を接着する接着工程と、
を含み、
前記離形層の底部には前記接着材を収容するための複数の凹部と、各凹部同士を隔てる区画壁とが形成されており、前記接着工程において各凹部に前記接着材を収容しつつ各凹部に収容された接着材を前記区画壁によって分断する、
コアレス配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記離形層は、前記接着材を介して前記支持基板の表面に積層される第１の金属層と、前記第１の金属層よりも大きな面積を有し且つ該第１の金属層上に積層される第２の金属層と、を含み、
前記凹部及び前記区画壁は、前記第１の金属層の底部に形成されており、
前記接着工程において、前記凹部の内面及び前記第２の金属層の周縁部を、前記接着材に接着させる、
請求項１に記載のコアレス配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記接着工程の後、前記第２の金属層上に前記配線積層部を積層形成する配線積層部形成工程と、
前記配線積層部形成工程の後、前記第２の金属層の周縁部を除去して、前記第２の金属層及び前記配線積層部を、前記第１の金属層及び前記支持基板から分離する分離工程と、
を更に含む、請求項２に記載のコアレス配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記凹部の側面はテーパ形状を有し、該側面は前記凹部の底面に向かって先細りになっている、
請求項１から３の何れか一項に記載のコアレス配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記凹部の開口縁はＲ形状を有している、
請求項１から４の何れか一項に記載のコアレス配線基板の製造方法。
【請求項６】
コアレス配線基板を製造するために用いるキャリア部材であって、
支持基板と、
前記接着材を介して前記支持基板に接着され、配線積層部を積層させるための離形層と、
を備え、
前記離形層は、加熱プレスによって前記接着材を固化させることにより前記支持基板に接着され、その底部には、固化前の接着材を収容するための複数の凹部と、各凹部同士を隔てる区画壁とが形成されている、
配線基板製造用キャリア部材。
【請求項７】
前記離形層は、前記接着材を介して前記支持基板の表面に積層される第１の金属層と、前記第１の金属層よりも大きな面積を有し且つ該第１の金属層上に積層される第２の金属層と、を含み、
前記凹部及び前記区画壁は、前記第１の金属層の底部に形成されており、
前記凹部の内面及び前記第２の金属層の周縁部が前記接着材接着されている、
請求項６に記載の配線基板製造用キャリア部材。
【請求項８】
前記凹部の側面はテーパ形状を有し、該側面は前記凹部の底面に向かって先細りになっている、
請求項６又は７に記載の配線基板製造用キャリア部材。
【請求項９】
前記凹部の開口縁はＲ形状を有している、
請求項６から８の何れか一項に記載の配線基板製造用キャリア部材。
【請求項１０】
コアレス配線基板を製造するために用いるキャリア部材の製造方法であって、
支持基板との間に接着材を介在させて離形層を該支持基板に積層する積層工程と、
加熱プレスによって前記支持基板に前記離形層を接着する接着工程と、
を含み、
前記離形層の底部には前記接着材を収容するための複数の凹部と、各凹部同士を隔てる区画壁とが形成されており、前記接着工程において各凹部に前記接着材を収容しつつ各凹部に収容された接着材を前記区画壁によって分断する、
配線基板製造用キャリア部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コアレス配線基板の製造方法、配線基板製造用キャリア部材及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣチップやＬＳＩ等の電子部品の高機能化に対する要求が急速に進んでおり、これに伴い電子部品を搭載する配線基板の薄型化（薄板化）が要求されている。このような配線基板の薄型化に対応するために、コア基板を有しないコアレス配線基板が知られている（例えば、特許文献１、２等を参照）。コアレス配線基板は、樹脂材料からなる絶縁層と導体パターンとが交互に形成されたビルドアップ層を主体とし、コア基板を省略することで全体的な厚さを薄くすることができる。
【０００３】
一方、配線基板における配線の形成方法として、インプリント法が知られている。インプリント法は、金型（スタンパ）の表面の凹凸を樹脂層に印刻することで、樹脂層に配線溝やビア用の孔を形成し、その溝や孔にめっき法等により導電膜を埋め込み、配線やビアを形成する方法である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３３２１１５号公報
【特許文献２】特開２０１１−１３９０１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１Ａ〜図１Ｇは、従来におけるコアレス配線基板の製造手順を説明する図である。図１Ａには、コアレス配線基板を製造するためのキャリア部材１０１が示されている。キャリア部材１０１は、支持基板１０２と、その表面に接着層１０３を介して接着された離形層１０４とを含んでいる。また、離形層１０４は、真空吸着されている第１の金属層１０４ａと第２の金属層１０４ｂとを有している。第１の金属層１０４ａと第２の金属層１０４ｂとがこれらの順に接着層１０３上に順次積層され、支持基板１０２との間に接着層１０３を介在させた状態で真空中にて加熱プレスされる。その結果、第１の金属層１０４ａと第２の金属層１０４ｂとが真空吸着すると共に、これらが接着層１０３を介して支持基板１０２に接着される。また、第１の金属層１０４ａは接着層１０３よりも小さな面積を有し、第２の金属層１０４ｂは第１の金属層１０４ａよりも大きな面積を有している。従って、第１の金属層１０４ａの底面と第２の金属層１０４ｂの周縁部とが接着層に接着されている。
【０００６】
上記のキャリア部材１０１を用意した後、図１Ｂに示すように、例えば第２の金属層１０４ｂ上に絶縁性フィルム１０５を貼り合わせる。そして、絶縁性フィルム１０５を軟化させた状態で、インプリント法に用いる金型１０６を押し付ける。金型１０６は、形成すべき導体（配線やビア）の形状を印刻するための突起部１０７を有している。軟化させた絶縁性フィルム１０５に突起部１０７を圧入させた後、そのまま絶縁性フィルム１０５を固化させることで、図１Ｃに示すように、絶縁性フィルム１０５に突起部１０７と鏡像関係にある凹状パターン１０８が形成される。その後、図１Ｄに示すように、凹状パターン１０８内に例えば銅めっき層１０９を形成する。その後、図１Ｅに示すように、例えばＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）などの研磨によっ
て平坦化処理を行い、絶縁性フィルム１０５上の余分な銅めっき層１０９を除去すると共に、銅めっき層１０９の厚さを調整する。絶縁性フィルム１０５の貼り合わせ〜平坦化処理までの各工程を所望の数だけ繰り返すことによって、図１Ｆに示すような配線積層部１１０が形成される。次に、図１Ｇに示すように、接着層１０３と接着されている第２の金属層１０４ｂの周縁部が除去されるように、切断位置Ｌに沿って第２の金属層１０４ｂごと配線積層部１１０を切断する。その結果、第１及び第２の金属層１０４ａ，１０４ｂ間の真空が破られ、双方を吸着させていた吸引力が消失することにより、支持基板１０２から配線積層部１１０が分離される。
【０００７】
ここで、支持基板１０２、接着層１０３、離形層（金属層）１０４の線膨張率について着目すると、一般に支持基板１０２≪離形層（金属層）１０４＜接着層１０３の関係が成り立つ場合が多い。キャリア部材１０１の各部における線膨張率が相違すると、これに起因して加熱プレス時の熱収縮応力に差が生じ、支持基板１０２に反りが生じる要因となる。一方、インプリント法を適用してコアレス配線基板を製造する際、支持基板１０２における一方の面を平坦化処理時の基準面として利用する目的で、支持基板１０２の片面に離形層１０４を形成するケースが多い。しかしながら、支持基板１０２へ離形層１０４を片面積層したキャリア部材１０１では、線膨張率の相違に起因する支持基板１０２の反りが大きくなりやすい。
【０００８】
上記のように、コアレス配線基板の製造に用いるキャリア部材の支持基板の反りが大きくなると、平坦化処理時における研磨レートのばらつきが大きくなりやすい。その結果、コアレス配線基板となるべき配線積層部における配線高さが不均一となったり（ばらついたり）、平坦化処理に要する時間の増加を招く虞がある。本件は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、配線積層部を積層させるための離形層を支持基板に接着する際に、支持基板の反りを抑制可能なコアレス配線基板の製造方法、配線基板製造用キャリア部材及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本件の一観点によると、支持基板に接着された離形層上に配線積層部を積層形成した後、前記配線積層部を前記支持基板から離形する、コアレス配線基板の製造方法であって、前記支持基板との間に接着材を介在させて前記離形層を該支持基板に積層する積層工程と、加熱プレスによって前記支持基板に前記離形層を接着する接着工程と、を含み、前記離形層の底部には前記接着材を収容するための複数の凹部と、各凹部同士を隔てる区画壁とが形成されており、前記接着工程において各凹部に前記接着材を収容しつつ各凹部に収容された接着材を前記区画壁によって分断する、コアレス配線基板の製造方法が提供される。
【００１０】
また、本件の他の観点によると、コアレス配線基板を製造するために用いるキャリア部材であって、支持基板と、前記接着材を介して前記支持基板に接着され、配線積層部を積層させるための離形層と、を備え、前記離形層は、加熱プレスによって前記接着材を固化させることにより前記支持基板に接着され、その底部には、固化前の接着材を収容するための複数の凹部と、各凹部同士を隔てる区画壁とが形成されている、配線基板製造用キャリア部材が提供される。
【００１１】
また、本件の他の観点によると、コアレス配線基板を製造するために用いるキャリア部材の製造方法であって、支持基板との間に接着材を介在させて離形層を該支持基板に積層する積層工程と、加熱プレスによって前記支持基板に前記離形層を接着する接着工程と、を含み、前記離形層の底部には前記接着材を収容するための複数の凹部と、各凹部同士を隔てる区画壁とが形成されており、前記接着工程において各凹部に前記接着材を収容しつつ前記区画壁の底面を前記支持基板の表面に密着させることで各凹部に収容された接着材
を前記区画壁によって分断する、配線基板製造用キャリア部材の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本件によれば、配線積層部を積層させるための離形層を支持基板に接着する際に、支持基板の反りを抑制可能なコアレス配線基板の製造方法、配線基板製造用キャリア部材及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１Ａ】従来におけるコアレス配線基板の製造手順を説明する図である（１）。
【図１Ｂ】従来におけるコアレス配線基板の製造手順を説明する図である（２）。
【図１Ｃ】従来におけるコアレス配線基板の製造手順を説明する図である（３）。
【図１Ｄ】従来におけるコアレス配線基板の製造手順を説明する図である（４）。
【図１Ｅ】従来におけるコアレス配線基板の製造手順を説明する図である（５）。
【図１Ｆ】従来におけるコアレス配線基板の製造手順を説明する図である（６）。
【図１Ｇ】従来におけるコアレス配線基板の製造手順を説明する図である（７）。
【図２】実施形態に係るコアレス配線基板の断面構造を概略的に示す図である。
【図３】実施形態に係るキャリア部材の断面構造を示す図である。
【図４】実施形態に係るキャリア部材の製造工程を示す図である（１）。
【図５】実施形態に係る第１の金属層の底面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ矢視断面及びＢ−Ｂ矢視断面を示す図である。
【図７】実施形態に係るキャリア部材の製造工程を示す図である（１）。
【図８】実施形態に係るコアレス配線基板の製造手順を説明する図である（１）。
【図９】実施形態に係るコアレス配線基板の製造手順を説明する図である（２）。
【図１０】実施形態に係るコアレス配線基板の製造手順を説明する図である（３）。
【図１１】実施形態に係るコアレス配線基板の製造手順を説明する図である（４）。
【図１２】実施形態に係るコアレス配線基板の製造手順を説明する図である（５）。
【図１３】実施形態に係るコアレス配線基板の製造手順を説明する図である（６）。
【図１４】実施形態に係るコアレス配線基板の製造手順を説明する図である（７）。
【図１５】実施形態に係るコアレス配線基板の製造手順を説明する図である（８）。
【図１６】実施形態に係るコアレス配線基板の製造手順を説明する図である（９）。
【図１７】実施形態に係るコアレス配線基板の製造手順を説明する図である（１０）。
【図１８】実施形態に係るコアレス配線基板の製造手順を説明する図である（１１）。
【図１９】実施形態に係るキャリア部材の透視図である。
【図２０】第１比較例に係るキャリア部材を示す図である。
【図２１】第２比較例に係るキャリア部材を示す図である（１）。
【図２２】第２比較例に係るキャリア部材を示す図である（２）。
【図２３】第１変形例に係る第１の金属層の底面図である。
【図２４】第２変形例に係る第１の金属層の底面図である。
【図２５】図５のＣ−Ｃ矢視断面図である。
【図２６】第２変形例に係る凹部２４Ｂのバリエーションを示す図である。
【図２７】ディスペンス方式による接着材の供給方法を説明する図である（１）。
【図２８】ディスペンス方式による接着材の供給方法を説明する図である（２）。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜実施形態＞
以下、本件に係る配線基板の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１５】
＜＜コアレス配線基板＞＞
図２は、実施形態に係るコアレス配線基板１の断面構造を概略的に示す図である。コアレス配線基板１は、導体層Ｍ１〜Ｍ３と絶縁層（誘電体層）Ｂ１〜Ｂ４とが交互に積層された配線積層部１０を主体に形成されている。配線積層部１０の積層数は、適宜変更することができる。
【００１６】
導体層Ｍ１〜Ｍ３は、例えば銅（Ｃｕ）めっきにより形成される配線１１及びパッド１２を有している。導体層Ｍ１〜Ｍ３は、ビア１３によって層間接続されており、これによって、外層である導体層Ｍ１に形成されたパッド１２から導体層Ｍ３に形成されたパッド１２への導通経路（信号用、電源用、グランド用）が形成されている。
【００１７】
絶縁層Ｂ１〜Ｂ４は、主にエポキシ樹脂等の高分子材料からなり、誘電率や絶縁耐性を調整するシリカ粉末等の無機フィラーを含んでいる。絶縁層Ｂ２、Ｂ３は、所謂ビアであり、導体層Ｍ１〜Ｍ３間を絶縁すると共に、層間接続のためのビア１３が貫通形成されている。また、絶縁層Ｂ１、Ｂ４は、ソルダーレジスト層であり、パッド１２を露出させるための開口部１４が形成されている。
【００１８】
ここで、絶縁層Ｂ４がなす一方の主面を「上面」と呼び、符号１ａにて表す。また、絶縁層Ｂ１がなす他方の主面を「下面」と呼び、符号１１ｂにて表す。コアレス配線基板１（配線積層部１０）の上面１ａは、例えばＩＣチップやＬＳＩ等の電子部品の搭載面とされている。上面１ａに露出するパッド１２には、電子部品をフリップチップ接続するための半田バンプ１５が形成されている。また、コアレス配線基板１（配線積層部１０）の下面１ｂは、例えば外部基板への接続面とされる。上面１１ｂに露出するパッド１２は、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）等によって外部基板へ接続するためのランドとして利用される。
【００１９】
＜＜コアレス配線基板の製造方法＞＞
次に、コアレス配線基板１の製造方法について説明する。図３〜図１８は、コアレス配線基板１の製造工程を説明する図である。本実施形態におけるコアレス配線基板１は、後述するキャリア部材上に所謂ビルドアップ法によって配線積層部１０を積層形成した後、配線積層部１０をキャリア部材から分離（剥離）することで製造する。
【００２０】
〔キャリア部材の製造方法〕
図３は、キャリア部材２の断面構造を示す図である。キャリア部材２は、支持基板２１、フィルム状接着材が固化した接着層２２、離形層２３等を備えている。支持基板２１は、例えば、石英ガラスを用いて形成されている。但し、支持基板２１は他の材料を用いて形成されてもよい。支持基板２１の一方の面を「表面２１ａ」と呼び、他方の面を「裏面２１ｂ」と呼ぶ。支持基板２１の表面２１ａには、接着層２２が積層されており、接着層２２を介して離形層２３が支持基板２１上に積層及び固定されている。離形層２３は、第１の金属層２３１と、この第１の金属層２３１上に積層された第２の金属層２３２とを備えている。キャリア部材２は、支持基板２１上に、接着フィルム２２、第１の金属層２３１、及び第２の金属層２３２がこれらの順に積層されている。
【００２１】
第１の金属層２３１及び第２の金属層２３２は、例えば銅（Ｃｕ）箔等によって形成されており、第１の金属層２３１と第２の金属層２３２とは真空吸着されている。第１の金属層２３１は、接着層２２を介して支持基板２１の表面２１ａに積層されており、接着層２２よりも小さな面積を有している。また、第２の金属層２３２は、第１の金属層２３１よりも大きな面積を有しており、第１の金属層２３１を覆い囲むように第１の金属層２３１の上に第２の金属層２３２が積層されている。そして、第２の金属層２３２の周縁部２３２ａは、第１の金属層２３１の輪郭よりも外方に位置することで、第２の金属層２３２の周縁部２３２ａが接着層２２に接着された状態となっている。また、第２の金属層２３
２における周縁部２３２ａの他、第１の金属層２３１も、接着層２２に接着されている。詳しくは後述するが、第１の金属層２３１の底面には、底面に開口する複数の凹部２４が形成されており、各凹部２４に接着層２２が充填（収容）されている。つまり、接着層２２は、各凹部２４を画定する内面（側面、底面）が接着層２２と接着されている。
【００２２】
次に、キャリア部材２の製造工程について説明する。図４に示すように、支持基板２１との間に、接着層２２を形成するためのフィルム状接着材２２Ａを介在させて離形層２３を支持基板２１上に積層する（積層工程）。すなわち、支持基板２１上にフィルム状接着材２２Ａをラミネートし、フィルム状接着材２２Ａの上に離形層２３（第１の金属層２３１、第２の金属層２３２）を積層する。図４に示すように、支持基板２１は、真空加熱プレス機における加熱ステージ１００Ａ上に載置されている。更に、離形層２３の上方には、加熱ステージ１００Ａに対向して加熱ステージ１００Ｂが配置されている。加熱ステージ１００Ｂは、離形層２３と離れた状態で配置されている。
【００２３】
図５は、第１の金属層２３１の底面図である。また、図６に、図５に示すＡ−Ａ矢視、及びＢ−Ｂ矢視の断面図を示す。Ａ−Ａ矢視断面及びＢ−Ｂ矢視断面は、同じ構造となっている。また、図６は、第１の金属層２３１の底面２３１ａを図中上向き、第２の金属層２３２に真空吸着される吸着面２３１ｂが図中下向きとなるように、描画している。図示のように、第１の金属層２３１の底面２３１ａには、複数の凹部２４（図中、斜めハッチングにて示す）が形成されている。個々の凹部２４は、四角形の水平断面を有しており、凹部２４同士は区画壁２５によって隔てられている。つまり、凹部２４は、区画壁２５によって画定されているといえる。また、図５に示すように、複数の凹部２４は、互いに等間隔となるように第１の金属層２３１の底面２３１ａに配置されている。第１の金属層２３１の底面２３１ａは、区画壁２５の底面にも該当する。また、凹部２４は、離形層２３の底部に形成されているということもできる。
【００２４】
上記の積層工程が完了した後、次いで、接着工程に移行する。接着工程では、真空加熱プレス機の加熱ステージ１００Ａ，１００Ｂの間隔を狭めていき、真空中で、支持基板２１、接着フィルム材２２、及び離形層２３（第１の金属層２３１、第２の金属層２３２）を挟み、加熱及び加圧（加熱プレス処理）を行う。これにより、第１の金属層２３１と第２の金属層２３２とが真空吸着される。
【００２５】
また、フィルム状接着材２２Ａは、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含んだフィルム状の接着材であり、加熱ステージ１００Ａ，１００Ｂからの加熱によって軟化する。軟化した状態のフィルム状接着材２２Ａが加熱ステージ１００Ａ，１００Ｂによって加圧されると、図７に示すように、第１の金属層２３１がフィルム状接着材２２Ａに圧入される。その際、離形層２３（第１の金属層２３１）の底部に設けられた区画壁２５の底面２３１ａが支持基板２１の表面２１ａに押し付けられて密着すると共に、フィルム状接着材２２Ａが凹部２４に収容される。その結果、各凹部２４に収容されたフィルム状接着材２２Ａが区画壁２５によって分断される。従って、凹部２４に収容されたフィルム状接着材２２Ａは、凹部２４の内面を形成する側面２４１及び底面２４２（図６を参照）に接着される。また、第２の金属層２３２の周縁部２３２ａが第１の金属層２３１よりも面方向外方に張り出しているため、加熱プレスによって、第２の金属層２３２の周縁部２３２ａがフィルム状接着材２２Ａに接着される。
【００２６】
その後、更なる高温領域までフィルム状接着材２２Ａが加熱されると、フィルム状接着材２２Ａにおける熱硬化性樹脂が固化することによって、接着層２２が形成される。このようにして、図３に示すようなキャリア部材２、すなわち、接着層２２を介して支持基板２１に離形層２３が接着及び固定されたキャリア部材２が完成する。
【００２７】
〔コアレス配線基板の製造工程〕
次に、上記のように得たキャリア部材２（配線基板製造用キャリア部材）を用いたコアレス配線基板１の製造方法について説明する。本実施形態では、一つのキャリア部材２から３個のコアレス配線基板１を製造する場合を例に説明するが、その数は適宜変更することができる。
【００２８】
コアレス配線基板１の製造に当たり、コアレス配線基板１を形成する（コアレス配線基板１となるべき）配線積層部１０をキャリア部材２上に積層形成する。具体的には、図８に示すように、第２の金属層２３２上に絶縁性フィルム２６を貼り合わせる。絶縁性フィルム２６は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂にシリカ粉末等の無機フィラーを含有させたものである。次いで、絶縁性フィルム２６を軟化させた状態で、図９、図１０に示すように、用意した金型（スタンパ）２７の突起部２７ａを絶縁性フィルム２６に押し付け、金型２７表面の凹凸を絶縁性フィルム２６に印刻する。図９は、絶縁性フィルム２６に金型２７を押し付ける前の状態を示し、図１０は、絶縁性フィルム２６に金型２７を押し付けた後の状態を示す。そして、絶縁性フィルム２６に突起部２７ａを圧入させた状態で絶縁性フィルム２６を固化させた後、金型２７を絶縁性フィルム２６から剥離させる。その結果、図１１に示すように、絶縁性フィルム２６に、金型２７の突起部２７ａと鏡像関係にある凹状パターン２６ａが形成される。なお、金型２７は、例えばニッケル、ガラス等によって作製することができる。次に、Ｏ２プラズマ処理やエッチング処理等によって、凹状パターン２６ａが形成されている部分に薄く残存する絶縁性フィルム２６の残膜を除去する。その後、図１２に示すように、凹状パターン２６ａ内に、銅めっき層２８を形成する。例えば、スパッタや無電解めっきを施した後、それをシード層として電解銅めっきを行うことにより、凹状パターン２６ａを埋め込むように銅めっき層２８を形成する。
【００２９】
次に、図１３に示すように、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）等の研磨によって平坦化処理を行う。平坦化処理は、銅めっき層２８側を下向きにして、ラップ定盤３に所定の圧力で押し付けつつ研磨を行う。その結果、余分な銅めっき層２８が除去され、銅めっき層２８の厚さを所望の厚さに調整することができる。平坦化処理時における研磨量の制御は、平面度の高い支持基板２１の裏面２１ｂを基準面として行われる。これにより、銅めっき層２８の厚さを精度良く管理することができる。
【００３０】
平坦化処理が終わると、図１４に示すように、配線積層部１０の導体層Ｍ１が完成する。ここで、導体層Ｍ１のパッド１２は、平坦化処理を経て残存した銅めっき層２８によって形成されている。従って、導体層Ｍ１を形成する際に用いる金型２７の突起部２７ａの凸状パターンは、導体層Ｍ１のパッド１２の形成パターンに対応付けられている。
【００３１】
その後、図８〜図１３に示した工程を所定数だけ繰り返すことによって、配線積層部１０の各層を順次、積層形成する。すなわち、導体層Ｍ１の上に、新たな絶縁性フィルム２６を貼り付け、絶縁層Ｂ２のビア１３に対応する凸状パターンを有する突起部２７ａが形成された金型２７を用いて、絶縁性フィルム２６に印刻する。その後、絶縁性フィルム２６を残膜する除去工程、銅めっき層２８を形成する工程、平坦化工程を順次行う。これにより、図１５に示すように、配線積層部１０の絶縁層Ｂ２が完成する。すなわち、配線積層部１０における導体層Ｍ１の上に、絶縁層Ｂ２が積層される。絶縁層Ｂ２のビア１３は、平坦化処理を経て残存した銅めっき層２８によって形成されたものである。その後は、上記の工程と同様に、導体層Ｍ２、絶縁層Ｂ３、導体層Ｍ３を順次、ビルドアップ法によって積層する。
【００３２】
図１６のように、導体層Ｍ１〜Ｍ３、絶縁層Ｂ２，Ｂ３を交互に積層形成した後、配線積層部１０を、キャリア部材２から分離する。すなわち、図１６中、破線で示す切断位置
Ｌ１〜Ｌ６に沿って配線積層部１０を切断する切断工程を行う。図１７に、配線積層部１０を各切断位置Ｌ１〜Ｌ６に沿って切断した状態を示す。配線積層部１０は、第２の金属層２３２に積層されており、第２の金属層２３２は、周縁部２３２ａにて接着層２２と接着されている。そこで、切断工程では、接着層２２と接着されている第２の金属層２３２の周縁部２３２ａを除去するべく切断位置Ｌ１，Ｌ６に沿って配線積層部１０を第２の金属層２３２ごと切断する。これにより、配線積層部１０と接着層２２との間の接着性が失われると同時に、第１の金属層２３１と第２の金属層２３２との間の真空が破られることで双方の間の吸着性が消失する。これにより、配線積層部１０及び第２の金属層２３２を、支持基板２１及び第１の金属層２３１から容易に剥離（分離）することができる（分離工程）。なお、図１７中の符号１０Ａ〜１０Ｃは、３つのコアレス配線基板１の各々に対応する配線積層部を表したものである。切断位置Ｌ２〜５に沿って配線積層部１０及び第２の金属層２３２を切断することで、個々の配線積層部１０Ａ〜１０Ｃを互いに分離することができる。
【００３３】
これにより、キャリア部材２（支持基板２１）から分離した各配線積層部１０（１０Ａ〜１０Ｃ）を得ることができる。その後、図１８に示すように、例えばエッチングによって各配線積層部１０から第２の金属層２３２を除去する。ここで、第２の金属層２３２は銅箔を用いて形成されているため、エッチングによって容易に除去することができる。その他、エッチングの容易な金属として、ニッケル、アルミニウム等を用いて第２の金属層２３２を形成してもよい。その後、図２に示すように各配線積層部１０の両面をソルダーレジストによって覆うことで、絶縁層Ｂ１、Ｂ４を形成する。そして、導体層Ｍ１，Ｍ３のパッド１２を露出させるための開口部１４を絶縁層Ｂ１、Ｂ４に形成する。その後、絶縁層Ｂ４から露出するパッド１２に半田バンプ１５を形成することで、図２に示すコアレス配線基板１が完成する。
【００３４】
ここで、石英ガラスにより形成される支持基板２１、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂により形成される接着層２２、銅箔により形成される離形層２３の線膨張率について着目すると、支持基板２１≪離形層２３＜接着層２２の関係が成り立つ。つまり、加熱プレス処理時において、線膨張率が最も大きな接着層２２の熱収縮量が支配的となり、支持基板２１が反り易い条件下にあるといえる。
【００３５】
これに対して、本実施形態に係るキャリア部材２によれば、図３及び図１９に示すように、接着層２２の接着長さ（接着面積）を短く（小さく）することができる。図１９は、キャリア部材２を上方から透視した状態を示しており、接着層２２の分断状態を概略的に示した図である。図中、破線によって凹部２４の外形を形成する側面２４１を示している。凹部２４の側面２４１は、区画壁２５の内面によって形成される。そして、第１の金属層２３１の底面における複数の凹部２４に収容された接着層２２を、ドット柄にて示している。
【００３６】
上記のように、キャリア部材２は、離形層２３に係る第１の金属層２３１の底部に、区画壁２５によって互いに隔てられた複数の凹部２４を形成するようにした。このため、加熱プレス処理時に、区画壁２５の底面２３１ａを支持基板２１の表面２１ａに押し付けて密着させつつ、区画壁２５によって区画された閉領域である各凹部２４に接着層２２を収容することができる。その結果、各凹部２４を画定する区画壁２５によって、各凹部２４に収容された状態の接着層２２を分断することができる。すなわち、図３、図１９に示したように、接着層２２を、区画壁２５によって囲まれた凹部２４という微小領域に分断し、接着層２２を点在状態に維持することができる。その結果、第１の金属層２３１と支持基板２１との接着長さ（接着面積）を短く（小さく）することができる。上位のように、支持基板２１の反りは、線膨張率が大きな接着層２２の熱収縮量が支配的になるため、その接着層２２の接着長さ（接着面積）を短く（小さく）することは、支持基板２１の反り
の抑制に繋がる。以上より、本実施形態に係るコアレス配線基板１の製造方法、コアレス配線基板１の製造に用いるキャリア部材２及びその製造方法によれば、たとえ支持基板２１に片面積層を行う場合においても、支持基板２１の反りを好適に抑制することができる。
【００３７】
また、キャリア部材２は、区画壁２５によって、隣接する凹部２４同士が隔てられているため、以下の点で有利である。すなわち、加熱プレス処理時にフィルム状接着材２２Ａ（接着層２２）が押し潰されても、隣接する凹部２４に収容されているフィルム状接着材２２Ａ同士が繋がることを抑制することができる。つまり、フィルム状接着材２２Ａがプレスされた際に、フィルム状接着材２２Ａの接着長さ（接着面積）が長く（大きく）なることを抑制し、支持基板２１の反りを好適に低減することができる。また、加熱プレス処理の際に、支持基板２１の表面２１ａに押し付けられる区画壁２５が、第１の金属層２３１の高さを一様に保持する抵抗要素として働くため、離形層２３のうねり変形を抑制する効果も得られる。
【００３８】
また、本実施形態におけるキャリア部材２を用いたコアレス配線基板１の製造方法によれば、支持基板２１に片面積層を行う場合においても支持基板２１の反りを抑制できるので、平坦化処理時における研磨レートがばらつき難くなる。その結果、コアレス配線基板１の配線積層部１０における配線高さがばらついたり、平坦化処理に要する時間の増加を招くことを抑制することができる。但し、本実施形態に係るキャリア部材２は、支持基板２１に離形層２３及び配線積層部１０を両面積層するようにしてもよい。また、キャリア部材２において、第１の金属層２３１に形成される凹部２４の開口幅は、特定の値に限定されないが、例えば０．１ｍｍ〜数ｍｍ程度の寸法としてもよい。例えば、区画壁２５の底面と支持基板２１との間の密着性、及び第１の金属層２３１及び支持基板２１間の接着強度が担保できる範囲内で、凹部２４の開口幅に対する区画壁２５の幅の比率を大きくしてもよい。
【００３９】
＜比較例＞
ここで、本実施形態におけるキャリア部材２と、比較例に係るキャリア部材とを比較する。図２０は、第１比較例に係るキャリア部材２００Ａを示す図である。キャリア部材２００は、製品エリア（一のコアレス配線基板に対応する領域）毎に接着層１０３を分割成形することで、接着層１０３の接着長さ（接着面積）の低減を図っている。しかしながら、接着層１０３の接着長さ（接着面積）が製品サイズによる制約を受けるため、支持基板１０２の反りの抑制効果が不足する虞がある。これに対して、本実施形態に係るキャリア部材２によれば、製品エリアの大きさに関わらず、接着層２２の接着長さ（接着面積）を減少させることにより、支持基板２１の反りをより好適に低減することが可能である。
【００４０】
また、図２１は、第２比較例に係るキャリア部材２００Ｂを示す図である。キャリア部材２００Ｂは、支持基板１０２に接着材２２０を点在させて塗布した後、第１の金属層１０４ａ及び第２の金属層１０４ｂを張り合わせる。図２１には、加熱プレス処理を行う前の状態のキャリア部材２００Ｂが示されている。ここで、接着材２２０の粘度が低い場合には、図２２に示すように、加熱プレス処理前には点在していた接着材２２０同士が加熱プレス処理を行うことによって繋がってしまうことが懸念される。この場合、接着材２２０の接着長さ（接着面積）を減少させることが難しくなり、支持基板１０２の反りが大きくなる虞がある。
【００４１】
一方、粘度の高い接着材２２０を使用した場合、加熱プレス処理後も接着材２２０が繋がることを回避できても、離形層１０４にうねりが生じやすくなる。そうすると、後の工程において、離形層１０４上に積層する絶縁膜やめっき層もうねりが生じた状態で形成されるため、平坦化処理を行う際に配線高さが不均一になりやすい。これに対して、本実施
形態に係るキャリア部材２においては、離形層２３の底部に、区画壁２５によって互いに隔てられた複数の凹部２４を形成することとしたので、加熱プレス処理時に各凹部２４に収容された接着材を互いに離反させた状態に維持できる。従って、たとえ使用する接着材の粘度が低い場合においても、接着材の点在状態を維持することができる。また、加熱プレス時において、第１の金属層２３１における区画壁２５が、離形層２３の平面形状を保持するための抵抗要素として機能するため、離形層２３のうねりを抑止する効果が得られる。つまり、本実施形態におけるキャリア部材２によれば、たとえ、使用する接着材の粘度が高い場合においても、加熱プレス処理の際、離形層２３にうねりが生じることを抑制できる。よって、本実施形態に係るキャリア部材２によれば、使用する接着材の粘度に関わらず支持基板２１の反りを抑制することができ、かつ、コアレス配線基板１に係る配線高さを設計寸法通りに精度良く形成することができる。
【００４２】
＜変形例＞
次に、上述した実施形態に係る各種の変形例について説明する。本実施形態のキャリア部材２において、第１の金属層２３１の底面に形成する複数の凹部２４の平面形状は、四角形状に限らず、種々の形状を採用することができる。例えば、図２３に示すように、凹部２４の平面形状を円形状（丸形状）としてもよい。図２３は、第１変形例に係る第１の金属層２３１Ａの底面図である。その他、凹部２４の平面形状は、他の多角形や楕円形等であってもよい。
【００４３】
図２４は、第２変形例に係る第１の金属層２３１Ｂを説明する図である。図２４は、第１の金属層２３１Ｂの底面図であり、図２５は、図２４のＣ−Ｃ断面を示す図である。第１の金属層２３１Ｂの底部には、複数の凹部２４Ｂ（図中、斜めハッチングにて示す）と、各凹部２４Ｂ同士を互いに隔てるための区画壁２５Ｂが形成されている。区画壁２５Ｂによって画定される凹部２４Ｂの側面２４１は、テーパ形状を有しており、この側面２４１は凹部２４Ｂの底面２４２に向かって先細りになっている。つまり、凹部２４Ｂの側面２４１は、傾斜面として形成されており、底面２４２から離れるに従って水平断面が徐々に大きくなっている。このように、凹部２４Ｂの側面をテーパ状にすることで、加熱プレス処理を行う際に、第１の金属層２３１Ｂを接着フィルム材２２へと圧入しやすく（押込みやすく）なる。更に、上記の凹部２４Ｂは、図２６に示すように、その開口縁２４０がＲ形状（ラウンド形状）を有していてもよい。これによれば、加熱プレス処理を行う際に、第１の金属層２３１Ｂを接着フィルム材２２へより一層容易に圧入する（押込む）ことができる。なお、図６に示した凹部２４のように、底面２４２から垂直に立設する側面２４１を有する凹部２４の開口縁をＲ状にしてもよく、これにより、加熱プレス処理時に第１の金属層２３１を接着フィルム材２２へ押込みやすくなる。
【００４４】
また、上述した実施形態では、支持基板２１及び離形層２３を接着する接着材としてフィルム状の接着材（フィルム状接着材２２Ａ）を使用し、プレス方式によって支持基板２１に対する離形層２３を接着したが、種々の接着方式を採用することができる。例えば、図２７に示すように、ディスペンス方式を採用してもよい。ディスペンス方式を採用する場合、図示のように、真空加熱プレス機の加熱ステージ１００Ａ上に、上記実施形態と同様の第２の金属層２３２、第１の金属層２３１を、これらの順に積層して載置する。ここで、第１の金属層２３１は、凹部２４が上方に向けて開口するように第１の金属層２３１上に載置されている。その後、ディスペンサー４によって液状の接着材２２Ｂを、第１の金属層２３１の凹部２４、及び第２の金属層２３２の縁部に充填する。次いで、図２８に示すように、第１の金属層２３１上に支持基板２１を載置した後、加熱ステージ１００Ａ，１００Ｂによって支持基板２１及び離形層２３を真空中で加熱加圧する。その結果、離形層２３における第１の金属層２３１及び第２の金属層２３２が真空吸着される。そして、第１の金属層２３１の凹部２４に接着材２２Ｂが充填された状態で、第１の金属層２３１における区画壁２５の底面が支持基板２１の表面２１ａに押し付けられて密着する。そ
の結果、各凹部２４に収容された接着材２２Ｂが区画壁２５によって分断される。これにより、第１の金属層２３１と支持基板２１との接着長さ（接着面積）を短く（小さく）することができ、以って、支持基板２１の反りを抑制することができる。
【００４５】
以上、実施形態に沿って本件に係るコアレス配線基板の製造方法、及び、コアレス配線基板を製造するために用いるキャリア部材及びその製造方法について説明したが、本件はこれらに制限されるものではない。そして、上記実施形態について、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者にとって自明である。
【符号の説明】
【００４６】
１・・・コアレス配線基板
２・・・キャリア部材
１０・・・配線積層部
２１・・・支持基板
２２・・・接着層
２３・・・離形層
２４・・・凹部
２５・・・区画壁
２３１・・・第１の金属層
２３２・・・第２の金属層
【図１Ａ】
2014183129.tif 000003
【図１Ｂ】
2014183129.tif 000004
【図１Ｃ】
2014183129.tif 000005
【図１Ｄ】
2014183129.tif 000006
【図１Ｅ】
2014183129.tif 000007
【図１Ｆ】
2014183129.tif 000008
【図１Ｇ】
2014183129.tif 000009
【図２】
2014183129.tif 000010
【図３】
2014183129.tif 000011
【図４】
2014183129.tif 000012
【図５】
2014183129.tif 000013
【図６】
2014183129.tif 000014
【図７】
2014183129.tif 000015
【図８】
2014183129.tif 000016
【図９】
2014183129.tif 000017
【図１０】
2014183129.tif 000018
【図１１】
2014183129.tif 000019
【図１２】
2014183129.tif 000020
【図１３】
2014183129.tif 000021
【図１４】
2014183129.tif 000022
【図１５】
2014183129.tif 000023
【図１６】
2014183129.tif 000024
【図１７】
2014183129.tif 000025
【図１８】
2014183129.tif 000026
【図１９】
2014183129.tif 000027
【図２０】
2014183129.tif 000028
【図２１】
2014183129.tif 000029
【図２２】
2014183129.tif 000030
【図２３】
2014183129.tif 000031
【図２４】
2014183129.tif 000032
【図２５】
2014183129.tif 000033
【図２６】
2014183129.tif 000034
【図２７】
2014183129.tif 000035
【図２８】
2014183129.tif 000036