(57)【要約】  【課題】  はんだ濡れ性および接続強度が良好な電極パッドを有する配線基板を提供すること。  【解決手段】  絶縁基板１と、絶縁基板１の主面に設けられた電極パッド２と、絶縁基板１の主面から電極パッド２の一部にかけて被覆している絶縁コート層７とを備えており、電極パッド２は銅およびガラスを含有する第１金属層５と、第１金属層５上に設けられた銅からなる第２金属層６とを含んでおり、第１金属層５の外周は、少なくとも一部において第２金属層６の外周よりも外側に位置しており、絶縁コート層７は、第２金属層６のみが露出するように設けられている配線基板９である。【選択図】  図２
2014232767.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の搭載部を含む主面を有しており、ガラスを含有する材料からなる絶縁基板と、前記絶縁基板の前記主面に設けられた少なくとも一つの電極パッドと、
前記絶縁基板の前記主面から前記電極パッドの一部にかけて被覆している絶縁コート層とを備えており、
前記電極パッドは、銅およびガラスを含有する第１金属層と、該第１金属層上に設けられた銅からなる第２金属層とを含んでおり、
前記第１金属層の外周は、少なくとも一部において前記第２金属層の外周よりも外側に位置しており、
前記絶縁コート層は、前記電極パッドのうち前記第２金属層のみが露出するように設けられていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記絶縁基板に含まれるガラスと前記第１金属層に含有されているガラスとが互いに同じ組成であることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記絶縁コート層および前記絶縁基板が、互いに同じ組成のセラミック材料からなることを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第２金属層が長方形状であり、
該第２金属層の短辺側の端部において、前記第１金属層の外周が前記第２金属層の外周よりも外側に位置していることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項５】
前記第１金属層が、前記第２金属層よりも短辺が短く、長辺が長い長方形状であり、
前記第１金属層の短辺側の外周が、前記第２金属層の短辺側の外周よりも外側に位置していることを特徴とする請求項４に記載の配線基板。
【請求項６】
前記第２金属層の長辺側の外周部には前記絶縁コート層が設けられていないことを特徴とする請求項４または請求項５に記載の配線基板。
【請求項７】
複数の前記電極パッドが前記主面に配列されており、
前記絶縁コート層は、複数の前記電極パッドのそれぞれの前記第１金属層および前記第２金属層の前記短辺側の端部をまとめて被覆していることを特徴とする請求項５に記載の配線基板。
【請求項８】
断面視において、前記絶縁コート層の直下に位置する前記電極パッドの少なくとも一部が前記絶縁基板内に埋まっていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項９】
前記第２金属層の少なくとも一部が前記第１金属層内に埋まっていることを特徴とする請求項８に記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板と、絶縁基板の表面に設けられた電極パッドとを有する配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子、容量素子または圧電振動子等の電子部品が搭載される配線基板として、酸化アルミニウム質焼結体またはガラスセラミック質焼結体等からなる四角形状等の絶縁基板と、絶縁基板の主面に設けられた電極パッドとを備えたものが多用されている。
【０００３】
電極パッドは、銅等の金属層の表面にニッケルめっき、金めっきを順次被着させることで、電極パッド表面の酸化を防止し、はんだの濡れ性を向上させる場合がある。
【０００４】
このような従来のニッケルめっき、金めっきを順次銅からなる電極パッド表面に施した、絶縁基体がセラミック焼結体からなる配線基板においては、電極パッドにスズ―銀―銅等の組成からなるはんだ部材を介して半導体素子等の素子電極を接合して、素子電極から電極パッドに電子が流れるように通電したときに、素子電極とはんだ部材との接合面に空隙が発生する可能性があった。
【０００５】
これは、電極および電極パッドの小型化に伴い電流密度が高くなるため、素子電極に使用されるニッケルがエレクトロマイグレーションによってはんだ部材内に拡散して空隙が形成されるためであると推測される。このようなエレクトロマイグレーションによる空隙が生じると、素子電極とはんだ部材の間で局部的な電気抵抗の増加や断線等の不具合を生じる。
【０００６】
そこで、銅からなる電極パッド表面にニッケルめっき、金メッキを施さず、直接はんだ部材を接合させることで、電極パッドの銅をはんだ部材内に供給し、素子電極とはんだ部材近傍においてスズと銅の合金を形成することで素子電極のニッケル等の拡散を抑制し、空隙の発生を防止する方法が考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開2010−103501号公報
【特許文献２】特開2008−112787号公報
【特許文献３】特開2003−258416号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、電極パッドを銅からなるものとした場合、電極パッドと絶縁基板との接続強度が低くなる可能性がある。これに対しては、電極パッドについて、銅およびガラスを含有する層と、この層の上に設けられた銅からなる層との２層構造とする手段が考えられる。
【０００９】
しかしながら、電極パッドを２層で形成すると、例えば下側の層が上側の層よりも大きい場合には、下側の層が露出した部分において電極パッドのはんだ濡れ性が低くなる可能性がある。また、上側の層の方が大きい場合には、上側の層の外周部分における絶縁基板と電極パッドとの接続強度が低くなる可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一つの態様による配線基板は、電子部品の搭載部を含む主面を有する絶縁基板と、前記主面に設けられた少なくとも一つの電極パッドと、前記絶縁基板の前記主面から前記電極パッドの一部にかけて被覆している絶縁コート層とを備えており、前記電極パッドは、銅およびガラスを含有する第１金属層と、該第１金属層上に設けられた銅からなる第２金属層とを含んでおり、前記第１金属層の外周は、少なくとも一部において前記第２金属層の外周よりも外側に位置しており、前記絶縁コート層は、前記第２金属層のみが露出するように設けられている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一つの態様による配線基板によれば、電極パッドのうち銅からなる第２金属層のみが露出していることから、めっきを施すことなくはんだ濡れ性の良好な電極パッドを形成することができる。また、第１金属層の外周は、少なくとも一部において第２金属層の外周よりも外側に位置していることから、電極パッドのうちガラスを含む第１金属層によって電極パッドと絶縁基板との接続強度が向上している。また、絶縁コート層によって、第１金属層の露出が抑制されているとともに、絶縁コート層の外周部の絶縁基板に対する接続が補強されている。以上のことから、はんだ濡れ性および接続強度が良好な電極パッドを有する配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施形態の配線基板を示す平面図である。
【図２】（ａ）は図１に示す配線基板の要部を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＤ−Ｄ線における断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ図１に示す配線基板の製造方法の一例を要部について工程順に示す平面図である。
【図４】図１に示す配線基板の第１の変形例における要部を示す平面図である。
【図５】図１に示す配線基板の第２の変形例における要部を示す平面図である。
【図６】図１に示す配線基板の第３の変形例における要部を示す断面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態の配線基板における要部を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（第１の実施形態）
本発明の配線基板を添付の図面を参照して説明する。図１は本発明の実施形態の配線基板を示す平面図である。図２（ａ）は、図１の要部（後述する受動素子としての電子部品の搭載部）を拡大して示す平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図であり、図２（ｃ）は図２（ａ）のＤ−Ｄ線における断面図である。
【００１４】
図１および図２に示す例において、配線基板９は、絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に設けられた電極パッド２と、電極パッド２から絶縁基板１の内部に向かって形成された貫通導体３等を含む配線導体とによって基本的に形成されている。電極パッド２および配線導体を介して、配線基板９が外部の電気回路の所定部位と電気的に接続される。外部の電気回路は、例えば外部回路基板に設けられた電気回路、または配線基板９に搭載される電子部品の電子回路等である。
【００１５】
絶縁基板１は、例えばガラスセラミック質焼結体または酸化アルミニウム質焼結体等からなる複数の絶縁層（個々の絶縁層は図示せず）が積層されて形成されている。絶縁基板１を形成するガラスセラミック質焼結体は、例えば、次のようにして製作することができる。まず、セラミックフィラー粉末を用意する。セラミックフィラー粉末としては、酸化アルミニウム、酸化クロム、酸化銅、酸化ジルコニウム、スピネルおよびクォーツ等が挙げられる。また、ガラス粉末を用意する。ガラス粉末は、例えば、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−
Ａｌ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−ＭｇＯ−ＣａＯ−ＢａＯ−ＳｒＯ系等のガラスが挙げられる。これらのセラミックフィラー粉末およびガラス粉末を含む原料粉末に適当な有機バインダおよび有機溶剤を添加混合してスラリーを作製する。次に、このスラリーをドクターブレード法やリップコーター法等のシート成形技術を採用してシート状に成形することによって複数枚のセラミックグリーンシートを作製する。その後、セラミックグリーンシートを切断加工および打ち抜き加工等から選択した加工方法によって適当な形状とするとともにこれを複数枚積層し、最後にこの積層したセラミックグリーンシートを還元雰囲気中において約900〜1000℃の温度で焼成することによって製作することができる。
【００１６】
絶縁基板１は、例えば平面視において四角形状（四角板状等）であり、上面に電子部品（図示せず）が搭載され、下面が外部回路基板（図示せず）と対向して実装される。電子部品としては、ＩＣおよびＬＳＩ等の半導体集積回路素子、ならびにＬＥＤ（発光ダイオード）、ＰＤ（フォトダイオード）およびＣＣＤ（電荷結合素子）等の光半導体素子を含む半導体素子、弾性表面波素子および水晶振動子等の圧電素子、容量素子、抵抗器、半導体基板の表面に微小な電子機械機構が形成されてなるマイクロマシン（いわゆるＭＥＭＳ素子）等の種々の電子部品が挙げられる。
【００１７】
絶縁基板１の主面（上面）には、上記の各種電子部品が搭載される搭載部４が含まれている。図１の例においては上面に搭載部４が複数配置されているが、下面に搭載部４が複数配置されている場合もある。搭載部４は、絶縁基板１の主面のうち平面視において搭載される電子部品の搭載面と同様の形状および寸法を有する領域である。図１に示す例においては、絶縁基板１の上面の中央部に半導体集積回路素子用の搭載部４が設けられ、外周部に容量素子等の受動素子用の複数の搭載部４が設けられている。
【００１８】
搭載部４に設けられた電極パッド２は、搭載部４に搭載される電子部品が電気的に接続される部位である。この電気的な接続は、例えばスズ−銀系はんだ、スズ−銀−銅系はんだ等のはんだ（図示せず）によって行なわれる。電極パッド２に接続される電子部品の電極（素子電極）は、電極パッド２および貫通導体３（配線導体）を介して外部回路基板と電気的に接続される。
【００１９】
貫通導体３以外の配線導体（図示せず）としては、例えば絶縁基板１の内部において絶縁層同士の層間に設けられた内部配線、絶縁基板１の下面に設けられた外部接続用の配線部（外部接続用パッド等）および絶縁基板の側面および下面等の外表面に設けられた表面配線等が挙げられる。
【００２０】
電極パッド２は、銅およびガラスを含有する第１金属層５と、第１金属層５上に設けられた銅からなる第２金属層６とを含んでいる。第１金属層５は、ガラスを含有しているため、同じくガラスを含有している絶縁基板１に対する接続の強度が比較的高い。なお、第１金属層５に含まれるガラスと絶縁基板１に含まれるガラスが同じ種類のガラスである場合、配線基板９を焼結させる際に、絶縁基板１と第１金属層５の焼結タイミングが近づくため、より接続の強度が向上する。
【００２１】
また、第１金属層は、その外周の少なくとも一部が第２金属層６の外周よりも外側に位置している。言い換えれば、平面視において第１金属層５の少なくとも一部が第２金属層６よりも大きい。そのため、この第１金属層５を介して第２金属層６が絶縁基板１に強固に接続され、電極パッド２全体の絶縁基板１に対する接続の強度が高められている。
【００２２】
また、実施形態の配線基板９において、絶縁コート層７が、絶縁基板１の上面から電極パッド２の上面の外周部にかけて被覆している。絶縁コート層７により、特に電極パッド２の外周部分において、電極パッド２の絶縁基板１に対する接続が補強されている。なお
、図１においては、見やすくするために絶縁コート層７を省略している。
【００２３】
この絶縁コート層７は、電極パッド２のうち第２金属層６のみが露出するように設けられている。つまり、絶縁コート層７は、絶縁基板１の上面から、第１金属層５の外周部のうち第２金属層６の外周部よりも外側に位置している部分、および第２金属層６の外周部の一部にかけて被覆している。絶縁コート層７によって、電極パッド２（第１および第２金属層５、６）の外周部分の絶縁基板１に対する接続の強度がさらに高められている。絶縁コート層７を第２金属層６の外周部のすべてに被覆してしまうと、絶縁コート層７を形成する際のニジミ等により、電極パッド２の露出面積が所望の面積よりも小さくなってしまうことが懸念されるためである。電極パッドの面積が小さくなってしまうと、電流密度が向上してしまい、エレクトロマイグレーションが起こる可能性が高くなる可能性がある。
【００２４】
絶縁コート層７は、例えば絶縁基板１と同様のセラミック焼結体からなる。絶縁コート層７は、絶縁基板１となるセラミックグリーンシートと同様の組成のセラミックペーストを作製し、このセラミックペーストを、絶縁基板１となるセラミックグリーンシートの主面から、第１および第２金属層５、６となる第１および第２金属ペーストの外周部にかけて塗布し、焼成することによって形成することができる。
【００２５】
図２は、上記のように受動素子である電子部品の搭載部を拡大して示す例であり、例えば一対の電極パッド２が互いに隣り合っている。この一対の電極パッド２には、例えば容量素子の一対の電極がはんだを介して接続される。この例において、それぞれの電極パッド２は、長方形状の第１金属層５の上に長方形状の第２金属層が積層されて形成されている。また、第１および第２金属層５、６は、互いの長（短）辺同士が同じ方向になるように配置されている。一対の電極パッド２を形成しているそれぞれの第１および第２金属層５、６のうち短辺において、第１金属層５の外周が第２金属層６の外周よりも外側に位置している。この第１金属層５の露出している部分の上部から、第２金属層６の外周部の一部（特に角部がある場合は角部）が絶縁コート層７によって被覆されている。電極パッド２の外周部分の絶縁基板１に対する接続の強度を考慮した場合には、このような形態とすることが好ましい。
【００２６】
電極パッド２について、上記のように銅からなる第２金属層６のみが露出し、この露出部分が、電子部品の電極が実際に接続される部位として機能する。この場合、ガラスを含有しているためにはんだの濡れ性が比較的低い第１金属層５が露出していない。そのため、めっきを施すことなく、はんだ等の濡れ性および接続強度等の特性が良好な電極パッド２を搭載部４に設けることができる。
【００２７】
また、電極パッド２（第２金属層６）に直接はんだが接続されるため、電極パッド２の銅がはんだ内に供給され、電子部品の電極とはんだとの界面近傍においてスズと銅との合金層が形成される。そのため、電子部品の電極のニッケルのはんだ内への拡散が抑制され、接続界面における空隙の発生が抑制され得る。
【００２８】
接続パッド２は、例えば図３（ａ）〜（ｃ）に示す工程により形成することができる。なお、図３（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ図１および図２に示す配線基板の製造方法における要部を工程順に示す平面図である。図３において図１および図２と同様の部位には同様の符号を付している。
【００２９】
すなわち、まず、銅の粉末とガラス粉末とを有機溶剤および有機バインダとともに混練して作製した第１金属ペーストと、銅の粉末を有機溶剤および有機バインダとともに混練して作製した第２金属ペーストとを準備する。次に、図３（ａ）に示すように、絶縁基板
１となるセラミックグリーンシート11の主面に、第１金属ペースト55を所定のパターンで塗布印刷する。次に、図３（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート11の主面から、印刷した第１金属ペースト55の上面にかけて第２金属ペーストを塗布する。この際、第１金属ペースト55の外周の一部が第２金属ペースト66の外周よりも外側に位置するようなパターンとしておく。
【００３０】
図３（ｃ）に示す例にでは、互いに長方形状である第１および第２金属ペースト55、66のうち短辺側において第１金属ペースト55の外周が第２金属ペースト66の外周よりも外側に位置している。次に、図３（ｃ）に示すように、絶縁コート層７となるセラミックペースト77を塗布する。セラミックペースト77は、第２金属ペースト66のみが露出するようなパターンで塗布する。この場合、セラミックペースト77は、互いに長方形状である第１および第２金属ペースト55、66の短辺側の外周部分を被覆するパターンとされている。第１金属ペースト55のうち第２金属ペースト66よりも外側に位置している部分と、これに隣接する第２金属ペースト66（短辺側）とが、セラミックグリーンシート11の主面とともにセラミックペースト77によって被覆されている。
【００３１】
その後、これらの第１および第２金属ペースト55、66、ならびにセラミックペースト77をセラミックグリーンシート11と同時焼成すれば、セラミックグリーンシート11が焼成されてなる絶縁基板１の表面に、第１および第２金属層５、６からなる電極パッド２を形成することができる。
【００３２】
電極パッド２の露出部の酸化防止等を考慮すると、焼成後に、電極パッド２の露出部に半田ペーストを塗布し、リフローを行うことで、はんだ層を形成しておくことが望ましい。また、配線基板９の主面のうち、エレクトロマイグレーションが生じる可能性の高い電極パッド２を含む主面のみに、はんだ層を形成し、反対の主面に配置される電極パッド２には、従来のニッケル、金めっき被膜等を形成しても構わない。
【００３３】
なお、各金属ペースト55、66およびセラミックペースト77等の塗布は、例えばスクリーン印刷法等の印刷法によって行なわれる。貫通導体３以外の配線導体のうち絶縁基板１の外表面に露出している部分（電極パッド２の露出部以外）は、ニッケルおよび金等のめっき層で被覆されていてもよい。
【００３４】
なお、焼成時に、セラミックグリーンシートと、第１金属層５および第２金属層６との界面部分において第１および第２金属層５，６内にガラス成分が拡散するが、電極パッド２の露出部において、はんだ濡れ性が低下してしまうようなガラス成分の拡散を生じさせないことが望ましい。
【００３５】
貫通導体３は、例えば、銅、銀、パラジウム、金、白金、タングステン、モリブデン、マンガン、ニッケルまたはコバルト等の金属材料、または、これらの金属材料の合金からなる。貫通導体３は、絶縁基板１となるセラミックグリーンシートに機械的な孔あけ加工またはレーザ加工等の加工を施して貫通孔を設け、この貫通孔内に銅等の金属材料のペーストを充填することによって形成することができる。
【００３６】
図２で示した例においては電極パッド２の露出部の直下に貫通導体３を配置しているが、実装において電極パッド２の平坦度が必要になる場合は、電極パッド２の露出部の直下を避けて配置することが好ましい。すなわち、貫通導体３は焼成時の収縮により、電極パッド２の主面よりも凸状に突出したり凹状に窪んだ形状になる場合があるからである。
【００３７】
貫通導体３以外の配線導体は、例えば貫通導体３を形成するのと同様の金属ペーストを、絶縁基板１となるセラミックグリーンシートの主面等の表面に塗布し、焼成することに
よって形成することができる。
【００３８】
なお、絶縁基板１に含まれるガラスと第１金属層５に含まれるガラスとが互いに同じ組成である場合には、焼成時に、第１金属層（第１金属ペースト55）と絶縁基板１（セラミックグリーンシート11）との間で焼結タイミングが近くなるため、第１金属層５と絶縁基板１との接続の強度が向上する。
【００３９】
また、絶縁コート層７と絶縁基板１が同じ組成のセラミック材料で同じ種類のガラスを含み、さらに第１金属層５のガラスの種類も同じ組成の場合、配線基板９を焼結させる際に、絶縁コート層７と絶縁基板１と第１金属層５の焼結タイミングが近づくため、これらの間の接続の強度がより向上する。
【００４０】
また、本実施形態のように、第２金属層６が長方形状であり、第２金属層６の短辺側の端部において第１金属層５の外周が第２金属層６の外周よりも外側に位置している場合には、長方形状の電極パッド２の形成がより容易である。長方形状の電極パッド２は、例えば容量素子等のチップ状の電子部品の電極に対応した配置が容易であり、このような電子部品の接続が容易である。この場合、第２金属層６と絶縁基板１との熱膨張率の差に起因した熱応力等の応力がより大きく作用する第２金属層６の長手方向の端部、つまり短辺側の外周部において、第１金属層５による電極パッド２と絶縁基板１との接続の強度の向上効果がより大きい。
【００４１】
上記の例において、第１金属層５も長方形状とされている。また、長方形状の第１金属層５は、長方形状の第２金属層６よりも短辺が短く、長辺が長い。これらの第１金属層５および第２金属層６は、第１金属層５の短辺側の端部における外周が、第２金属層６の短辺側の端部における外周よりも外側に位置するように配置されている。
【００４２】
この場合には、長方形状の第２金属層６の長辺部の中央部分は絶縁コート層７で被覆されず、第２金属層６の外周が、そのまま電極パッド２の外周になっている。つまり、長方形状の第２金属層６のうち寸法が比較的小さい短辺方向においては、例えば絶縁コート層７のにじみ等の影響を受けにくい。そのため、長方形状の第２金属層６の露出部分（実際に電極が接続される電極パッド２として機能する部分）の短辺方向の寸法精度をより高くすることができ、電極パッド２としての機能（電極との接続面積の確保等）をより高める上で有利である。
【００４３】
すなわち、第２金属層６が長方形状である場合において、第２金属層６の長辺側の露出部分には絶縁コート層７が設けられていないことが好ましい。
【００４４】
なお、例えば図４に示すように、第１金属層５が長方形状以外の形状であるときに、第２金属層６が長方形状であり、第２金属層６の短辺側の端部において第１金属層５の外周が第２金属層６の外周よりも外側に位置していてもよい。図４は、図１および図２に示す配線基板の第１の変形例における要部を拡大して示す平面図である。図４において図１および図２と同様の部位には同様の符号を付している。図４の例は、基本的には図２（ａ）で示された例と同様であるが、第１金属層５および絶縁コート層７のパターンが異なっている。
【００４５】
図４の例では、第１金属層５は、その長手方向の両端部における幅が、中央部における幅よりも広いパターンで設けられている。この場合にも、第１金属層５による電極パッド２と絶縁基板１との接続の強度を高める効果を得ることができる。
【００４６】
また、図４に示す例において、絶縁コート層７は、二つの電極パッド２のそれぞれに対
して個別に設けられている。すなわち、四つの絶縁コート層７が、二つの電極パッド２のそれぞれの長手方向の両端部分（合計四カ所）を個々に覆っている。この場合には、絶縁コート層７の面積を極力小さく抑えて、焼成時の絶縁コート層７（セラミックペースト）の収縮の影響を低減する上では有利である。
【００４７】
また、図４の二つの電極パッド２のうち左側の電極パッド２（２Ａ）は、絶縁コート層７で被覆された部分において段状に第１金属層５の幅が広くなり、また、第２金属層６の幅よりも第１金属層の幅の方が大きくなっている。この場合には、第２金属層６の絶縁基板１に対する接続の強度をさらに高めることができる。
【００４８】
また、図４の二つの電極パッド２のうち右側の電極パッド２（２Ｂ）は、第２金属層６のうち絶縁コート層７で被覆されていない部分から被覆されている部分にかけて、第１金属層５の幅が次第に広くなっている。この場合にも、第２金属層６の絶縁基板１に対する接続の強度をさらに高めることができる。上記いずれの場合においても、第２金属層６のみが露出しているため、めっきが施されていなくても電極パッドに対するはんだの濡れ性が良好であり、また、電極が接続されたときの電極のニッケル等の拡散を抑制することもできる。
【００４９】
なお、複数の電極パッド２が絶縁基板１の主面に配列されているときには、絶縁基板１の主面（上面等）から複数の電極パッド２にかけて一つの絶縁コート層７がまとめて被覆していてもよい。この場合には、配線基板９の生産性の向上等の点では有利となる可能性が高い。
【００５０】
例えば図２の例のように、第１および第２金属層５、６がともに長方形状であり、第１金属層５の短辺が第２金属層６の短辺よりも短く、第１金属層６の長辺が第２金属層６の長辺よりも長く、複数の電極パッド２が絶縁基板１の主面に配列されている場合がこれに該当する。この場合には、一つの絶縁コート層７が、複数の電極パッド２のそれぞれの第１金属層５および第２金属層６の短辺側の端部をまとめて被覆することが容易である。そのため、配線基板９の生産性の向上において有利である。また、一つの絶縁コート層７が、複数の電極パッド２のそれぞれの第１金属層５および第２金属層６の互いに反対側に位置する二つの端部をまとめて被覆するようにすれば、生産性をさらに高めることもできる。
【００５１】
図５は、図１および図２に示す配線基板の第２の変形例における要部を示す平面図である。図５において図１および図２と同様の部位には同様の符号を付している。図５の例は、基本的には図２（ａ）で示された例と同様であるが、絶縁コート層７のパターンが異なっている。図５の例において、長方形の電極パッド２のうち３辺（二つの短辺と一つの長辺）が絶縁コート層７で被覆されている。また、二つの電極パッド２の互いに隣り合う二つの長辺の中央部分は絶縁コート層７で被覆されていない。言い換えれば、二つの電極パッド２の互いに隣り合う二つの長辺の中央部分が露出して、電極パッド２としての外辺になっている。
【００５２】
この場合には、互いに長辺同士が隣り合うように配列された二つの電極パッド２について、互いに隣り合う二つの長辺同士の隣接間隔の精度を高く確保する上で有利であり、また、他の３辺部分における絶縁基板１に対する接続の強度をより効果的に高めることができる。
【００５３】
図６は、図１および図２に示す配線基板の第３の変形例における要部を示す断面図である。図６の例は、基本的には図２（ｃ）で示された例と同様であるが、第１および第２金属層５、６の外周部における形状が異なっている。
【００５４】
この例においては、断面視において、絶縁コート層６の直下に位置する電極パッド２の一部（長手方向の外周部）が絶縁基板１内に埋まっている。これにより、電極パッド２（少なくとも第１金属層５）の絶縁基板１に対する接合面積がより大きくなる。そのため、第１金属層５を含む電極パッド２の絶縁基板１に対する接続の強度がより大きくなる。
【００５５】
また、電極パッド２の一部が絶縁基板１内に埋まっている場合に、第２金属層６の例えば外周部の少なくとも一部が第１金属層５内に埋まっていることが、より好ましい。この場合には、第２金属層６と第１金属層５との接続面積もより大きくなる。そのため、第１金属層５の絶縁基板１に対する接続の強度に加えて、第２金属層６の第１金属層５に対する接続の強度も大きくなる。したがって、電極パッド２の絶縁基板１に対する接続の強度がさらに大きい配線基板９が提供され得る。図６には示されていないが、絶縁コート層７を絶縁基板１に埋まるように形成しても良い。
【００５６】
（第２の実施形態）
図７は、本発明の第２の実施形態の配線基板における要部を拡大して示す平面図である。図７において図１および図２と同様の部位には同様の符号を付している。
【００５７】
図７に示す例において、電極パッド２のうち実際に電極がはんだを介して接続される第２金属層６の露出部分（実際に接続用の電極パッド２として機能する部分）が円形状である。第２金属層６の露出部分が円形状である電極パッド２は、例えば図１に示す配線基板において絶縁基板１の上面の中央部に位置する、半導体集積回路素子用の搭載部４に設けられた電極パッド２である。電極パッド２の円形状の露出部分に電子部品である半導体集積回路素子の下面に配列された円形状の電極（図示せず）が対向し、はんだを介して互いに接続される。
【００５８】
図７に示す例において、電極パッド２のうち第１金属層５は楕円形状である。第２金属層６は基本的に円形状であってその外周部のうち互いに反対側に位置する２カ所が外側に膨れた形状である。第１金属層５と第２金属層６とは、平面透視において中心同士が互いに重なり合うように設けられている。また、平面透視において、第１金属層５の長軸上に第２金属層６の外側に膨れた二つの部分（凸部）（符号なし）が位置している。凸部の先端において、第２金属層６の外周よりも第１金属層５の外周が外側に位置している。
【００５９】
絶縁コート層７は、第２金属層６が円形状に露出するようなパターンで設けられている。つまり、絶縁コート層７は、絶縁基板１の主面（上面）から第２金属層の凸部、およびその凸部から外側に出ている第１金属層５の一部にかけて一体的に被覆している。この例においては、一つの第２金属層６の凸部７は、それぞれ別々の絶縁コート層７によって被覆されている。これにより、配線基板９としての生産性を高められている。
【００６０】
この例においても、複数の電極パッド２にまとめて一つの絶縁コート層７で被覆されていれば、配線基板９としての生産性の点では有利である。また、個々の電極パッド２毎に絶縁コート層７が設けられていれば、絶縁コート層７の平面視における面積を極力小さく抑えて、絶縁コート層７となるセラミックペーストの焼成時の影響を低減する上では有利である。
【００６１】
また、電極パッド２において第２金属層６の露出部分を円形状とする場合にも、例えば第２金属層６の外周部の一部が、絶縁コート層７で覆われていないようにしてもよい。この場合には、第１の実施形態の場合と同様に、第２金属層６のうち絶縁コート層７で覆われていない部分が電極パッド２の外周位置になり、電極パッド２の外周の位置精度、および電極パッド２のうち第２金属層６が露出している部分の寸法精度が高くなる。すなわち
、第２金属層６の外周部が絶縁コート層７で被覆されていれば、その絶縁コート層７となるセラミックペーストのにじみ等の影響により電極パッド２としての外周の位置精度等が低下する可能性がある。これに対して、第２金属層６の外周部に絶縁コート層７で被覆されていない部分があれば、その部分において電極パッド２の外周の位置精度等を高くすることがより容易である。
【符号の説明】
【００６２】
１・・・絶縁基板
２・・・電極パッド
３・・・貫通導体
４・・・搭載部
５・・・第１金属層
６・・・第２金属層
７・・・絶縁コート層
９・・・配線基板
55・・・第１金属ペースト
66・・・第２金属ペースト
77・・・セラミックペースト
【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図２】
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