(57)【要約】【課題】所望の周波数の電磁波をシールドする電磁シールド部材、該電磁シールド部材で構成し、シールド対象物に応じた所望の周波数の電磁波をシールドする電磁シールド、並びに電磁シールド方法を提供することを目的とする。【解決手段】導電性を有する導電性プレートＰｃに、電磁波Ｅｗの入射によって生じる渦電流Ｅｃを細分化させる凹凸部１１０を形成して電磁シールドプレート１００を構成するとともに、凹凸部１１０を、シールドする電磁波の所望の周波数に応じて形成した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有する導電性板材に、磁界の入射によって生じる渦電流を細分化させる凹凸形状を形成して構成するとともに、
前記凹凸形状を、シールドする電磁波の所望の周波数に応じて形成する
電磁シールド部材。
【請求項２】
前記凹凸形状に、少なくとも厚み方向に折り返す折り返し形状部分を設けた
請求項１に記載の電磁シールド部材。
【請求項３】
前記導電性板材と、透磁率の高い磁性材料系合金板材とを積層して構成した
請求項１または２に記載の電磁シールド部材。
【請求項４】
前記導電性板材を、アルミニウム系板材で構成するとともに、
前記磁性材料系合金板材を、鉄‐アルミ合金板材で構成した
請求項３に記載の電磁シールド部材。
【請求項５】
請求項１乃至４のうちいずれかに記載の電磁シールド部材を、電磁波をシールドするシールド対象物を覆うように配置した
電磁シールド。
【請求項６】
請求項３または４に記載の電磁シールド部材を、電磁波をシールドするシールド対象物を覆うように配置するとともに、
積層した前記磁性材料系合金板材及び前記導電性板材の前記導電性板材を、前記電磁波を発生する電磁波発生側に向けて配置した
電磁シールド。
【請求項７】
導電性を有する導電性板材に、磁界の入射によって生じる渦電流を細分化させる凹凸形状を、シールドする電磁波の所望の周波数に応じて形成した電磁シールド部材を、シールド対象物を覆うように配置する、
電磁シールド方法。
【請求項８】
前記凹凸形状に、少なくとも厚み方向に折り返す折り返し形状部分を形成する
請求項７に記載の電磁シールド方法。
【請求項９】
前記電磁シールド部材を、
前記導電性板材と、透磁率の高い磁性材料系合金板材とを積層して構成するとともに、
積層した前記磁性材料系合金板材及び前記導電性板材の前記導電性板材を、前記電磁波を発生する電磁波発生側に向けて配置する
請求項７または８に記載の電磁シールド方法。
【請求項１０】
前記導電性板材を、アルミニウム系板材で構成するとともに、
前記磁性材料系合金板材を、鉄‐アルミ合金板材で構成する
請求項９に記載の電磁シールド方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば、電磁波をシールドするシールド対象物を覆うように配置する電磁シールド、該電磁シールドを構成する電磁シールド部材並びに電磁シールド方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多様化や多用途化に伴って、電子機器が高出力化し、発生する電磁波の周辺機器への影響が大きくなっている。逆に、電子機器の高精度化に伴い、照射される電磁波によって誤作動などのおそれが高まっている。このような状況において、照射する、あるいは照射される電磁波をシールドする電磁シールドの必要性は高まっており、さまざまな電磁シールドが提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、波型電磁鋼板を交差させるとともに、積層した磁気シールドパネルが提案されている。  
この磁気シールドパネルは、波型電磁鋼板を交差させるとともに、積層しているため、機械強度を確保できるとともに、確実なシールド性を確保することができるとされている。
【０００４】
しかしながら、照射する、つまり発する電磁波をシールドする場合であっても、照射される電磁波をシールドする場合であっても、さまざまな周波数の電磁波に対して、確実なシールド性を得ることはできなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−１９９８８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、この発明は、所望の周波数の電磁波をシールドする電磁シールド部材、該電磁シールド部材で構成し、シールド対象物に応じた所望の周波数の電磁波をシールドする電磁シールド、並びに電磁シールド方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明は、導電性を有する導電性板材に、磁界の入射によって生じる渦電流を細分化させる凹凸形状を形成して構成するとともに、前記凹凸形状を、シールドする電磁波の所望の周波数に応じて形成する電磁シールド部材あるいは電磁シールド方法であることを特徴とする。
【０００８】
上述の磁界の入射によって生じる渦電流を細分化させる凹凸形状は、導電性板材に形成された複数の凹凸形状であり、板材に対して同じ形状あるいは所定の規則性をもって変化する、あるいはランダムに変化するエンボス形状、コルゲート形状などとすることができる。
【０００９】
なお、導電性板材に複数の小さな貫通孔や凹状の穴を、全体、凹状部分のみ、あるいは凸状部分に設けた多孔導電性板材であってもよく、さらには、導電材などの電磁波シールド成分を含む電磁波シールド塗料を塗布した導電性板材であってもよい。さらには、カーボンシートなどの電磁波吸収性を有するシート材を貼り付けた導電性板材であってもよい。
【００１０】
この発明により、所望の周波数の電磁波をシールドすることができる。詳述すると、磁界の入射によって導電性板材に形成される渦電流は、断面変化部分を跨ぐことはなく、導電性板材において断面が一様な部分に形成されるため、凹凸形状により、渦電流を複数の小さな渦電流に細分化することができる。したがって、細分化された渦電流によって生じる反射波による電磁波の打ち消し効果によるシールド効果を、細分化しない渦電流が生じる場合に比べて向上することができる。また、凹凸形状を、シールドする電磁波の所望の周波数に応じて形成するため、例えば、シールド対象物に対して影響の大きな周波数の電磁波をシールドするなど、所望の周波数の電磁波を効率よくシールドすることができる。
【００１１】
また、所望の周波数に応じた形状の凹凸形状を設けることにより、電磁シールド部材の変形加工性を向上することができるため、例えば、シールド部材をシールド対象物の形状に応じた形状に容易に形成し、シールド効果の高い電磁シールドを構成することができる。
【００１２】
なお、所望の周波数に応じた複数種の形状の凹凸形状を形成した場合、複数種の周波数、つまり広範囲にわたる周波数の電磁波に対して高いシールド性を得ることができる。  
さらに、複数の小さな貫通孔や凹状の穴を設けた多孔導電性板材や電磁波シールド塗料を塗布した導電性板材を用いた場合や、さらには、カーボンシートなどの電磁波吸収性を有するシート材を貼り付けた導電性板材を用いた場合、所望の周波数に応じた形状の凹凸形状に加えて、小さな貫通孔や凹状の穴、あるいは電磁波シールド塗料、さらには貼り付けたシート材によって異なる周波数の電磁波に対するシールド性を得ることができる。
【００１３】
この発明の態様として、前記凹凸形状に、少なくとも厚み方向に折り返す折り返し形状部分を設けることができる。  
この発明により、シールド効果を向上することができる。詳述すると、少なくとも厚み方向に折り返す折り返し形状部分を凹凸形状に設けることにより、導電性板材表面で電磁波が反射した反射波が再びに、折り返し形状部分に入射して渦電流を形成し、上述のシールド効果をさらに得ることができる。また、仮に、導電性板材と他の板材とを積層してシールド部材を構成する場合において、凹凸形状に折り返し形状部分を設けることにより、積層した板材同士を組み付けることができ、他の固定部材等を用いずとも一体化することができる。  
また、折り返し形状部分が伸び縮みすることにより、電磁波シールド部材の変形加工性をより向上することができる。
【００１４】
またこの発明の態様として、前記導電性板材と、透磁率の高い磁性材料系合金板材とを積層して構成することができる。なお、複数の小さな貫通孔や凹状の穴を、全体、凹状部分のみ、あるいは凸状部分に設けた多孔磁性材料系合金板材であってもよいが、多孔導電性板材と積層する場合は貫通孔同士が連通しないように配置することが必要である。
【００１５】
この発明により、所望の周波数に応じた凹凸形状を設けた導電性板材によって、つまり細分化された渦電流によって高周波数の電磁波をシールドし、積層する磁性材料系合金板材で低周波数の電磁波をシールドできるため、広範囲の周波数の電磁波を効率よくシールドすることができる。
【００１６】
なお、前記導電性板材と、磁性材料系合金板材との積層は、凹凸形状を設けた導電性板材と平板状の磁性材料系合金板材との積層、前記導電性板材と磁性材料系合金板材とを積層してから形成した凹凸形状、あるいは凹凸形状を設けた導電性板材と凹凸形状を設けた磁性材料系合金板材との積層とすることができる。さらに、絶縁性材を介して、前記導電性板材と前記磁性材料系合金板材とを積層してもよい。また、さらには、カーボンシートなどの電磁波吸収性を有するシート材を介して、前記導電性板材と前記磁性材料系合金板材とを積層してもよい。
【００１７】
またこの発明の態様として、前記導電性板材を、アルミニウム系板材で構成するとともに、前記磁性材料系合金板材を、鉄‐アルミ合金板材で構成することができる。  
この発明により、変形加工性及びシールド性の高い電磁シールド部材を構成することができる。詳述すると、変形加工性及び導電性の高いアルミニウム系板材と、パーマロイに比べて透磁率は低いものの、変形性が高い鉄‐アルミ合金板材とを積層するため、変形加工性が高く、広範囲の周波数の電磁波を効率よくシールドすることができる電磁シールド部材を構成できる。
【００１８】
またこの発明は、上述の電磁シールド部材を、電磁波をシールドするシールド対象物を覆うように配置した電磁シールドであることを特徴とする。  
上述の電磁波をシールドするシールド対象物は、影響のある電磁波の入射をシールドする電気機器や、そのものが照射する、つまり発生した電磁波をシールドする電気機器など、外部からの電磁波の入射をシールドする場合のみならず、発生する電磁波をシールドする場合も含むシールド対象物とすることができる。  
この発明により、例えば、シールド対象物に影響の大きい周波数の電磁波をシールドするなど、所望の周波数の電磁波をシールドすることができる。
【００１９】
さらにまたこの発明は、上述の電磁シールド部材を、電磁波をシールドするシールド対象物を覆うように配置するとともに、積層した前記磁性材料系合金板材及び前記導電性板材の前記導電性板材を、前記電磁波を発生する電磁波発生側に向けて配置した電磁シールドであることを特徴とする。
【００２０】
電磁波発生側とは、外部からの電磁波のシールド対象物への入射をシールドする場合はシールド対象物から遠い側、すなわち外側であり、発生した電磁波の拡散をシールドする場合は、シールド対象物側、すなわち内側である。  
この発明により、前記導電性板材が電磁波発生側とは逆側に向けて配置した場合に比べて、高いシールド性を得ることができる。
【発明の効果】
【００２１】
この発明によれば、所望の周波数の電磁波をシールドする電磁シールド部材、該電磁シールド部材で構成し、シールド対象物に応じた所望の周波数の電磁波をシールドする電磁シールド、並びに電磁シールド方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】電磁シールドプレートの斜視図。
【図２】電磁シールドプレートの一部拡大斜視図。
【図３】電磁シールドプレートの拡大端面図による説明図。
【図４】電磁シールドプレートの製造方法についての説明図。
【図５】電磁シールドプレートにおけるシールド効果についての説明図。
【図６】別の実施形態の電磁シールドプレートの一部拡大斜視図。
【図７】別の実施形態の電磁シールドプレートの製造方法についての説明図。
【図８】別の実施形態の電磁シールドプレートの拡大端面図による説明図。
【図９】電磁シールドカバーの斜視図。
【図１０】電磁シールドカバーの拡大断面図。
【図１１】別の実施形態の電磁シールドプレートの拡大端面図による説明図。
【図１２】多孔電磁シールドプレートの一部拡大斜視図。
【図１３】多孔電磁シールドプレートの製造方法についての説明図。
【図１４】多孔電磁シールドプレートの拡大端面図による説明図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
この発明を実施するための一形態を、以下図面を用いて説明する。  
図１は電磁シールドプレート１００の斜視図を示し、図２は電磁シールドプレート１００の一部拡大斜視図を示し、図３は電磁シールドプレート１００の拡大端面図による説明図を示し、図４は電磁シールドプレート１００の製造方法についての説明図を示し、図５は電磁シールドプレート１００におけるシールド効果についての説明図を示している。なお、図３（ａ）は電磁シールドプレート１００の幅方向ｗの拡大端面図を示し、図３（ｂ）は電磁シールドプレート１００の奥行き方向ｄの拡大端面図を示している。
【００２４】
また、図６は別の実施形態の電磁シールドプレート１００の一部拡大斜視図を示し、図７は別の実施形態の電磁シールドプレート１００の製造方法についての説明図を示し、図８は別の実施形態の電磁シールドプレート１００の拡大端面図による説明図を示している。
【００２５】
さらには、図９は電磁シールドプレート１００で構成した電磁シールドカバー１０の斜視図を示し、図１０は電磁シールドカバー１０の拡大断面図を示し、図１１は別の実施形態の電磁シールドプレート１００の拡大端面図による説明図を示している。
【００２６】
電磁シールドプレート１００は、高い透磁率を有する板材である強磁性プレートＰｐと、導電性の高い板材である導電性プレートＰｃとを積層するとともに、凹凸形状を形成して構成している。  
なお、本実施形態では、強磁性プレートＰｐとして、０．０４ｍｍ厚の鉄‐アルミ合金板を用い、導電性プレートＰｃとして、０．０２ｍｍ厚のアルミニウム板を用いているが、これに限定されず、適宜の板厚の板材や箔材を用いてもよく、また、例えば強磁性プレートＰｐとしてパーマロイ製の板材や、導電性プレートＰｃとしてアルミニウム合金製の板材を用いてもよい。
【００２７】
このように、電磁シールドプレート１００は、アルミニウム製板材で構成する導電性プレートＰｃと、鉄‐アルミ合金製板材で構成する強磁性プレートＰｐとを積層するとともに、凹凸部１１０を適宜の形成方法で形成している。
【００２８】
凹凸部１１０は、図３等に示すように、電磁シールドプレート１００の厚み方向ｈに折り返された折返部分１１１によって、平面視略正方形状、且つ凸状（もしくは凹状）に形成されるとともに、格子状に配置しているが、千鳥状に配置してもよく、さらには、平面視略正方形状のみならず、平面視略長方形状、平面視略多角形状、平面視略円形状、あるいは平面視略楕円形状など様々な形状で形成してもよい。
【００２９】
なお、折返部分１１１は、電磁シールドプレート１００の幅方向ｗ、及び奥行き方向ｄの両方に形成されているが、幅方向ｗ及び奥行き方向ｄのうち一方のみに形成してもよく、折返部分１１１が幅方向ｗと奥行き方向ｄの両方に形成されず、折返部分１１１のない凹凸部１１０であってもよい。また、図３では、導電性プレートＰｃが上側、強磁性プレートＰｐが下側となるように、図示しているが、どちらが上側であってもよく、図３で形成する凹凸部１１０の形状では、上下方向、つまり表裏方向は関係がない。
【００３０】
このように折返部分１１１を有する凹凸部１１０を形成した電磁シールドプレート１００は、図４に示すように、導電性プレートＰｃと強磁性プレートＰｐとを積層してから、例えば、多方向からのロール加工などの適宜の形成方法を施して形成している。
【００３１】
なお、電磁シールドプレート１００に形成する凹凸部１１０の大きさは、電磁シールドプレート１００でシールドする電磁波における所望の周波数に応じて設定している。  
詳述すると、図５に示すように、電磁シールドプレート１００に電磁波Ｅｗが入射すると、その一部は電磁シールドプレート１００の表面で多方向に反射し、反射しなかった電磁波Ｅｗが下向きの磁界として入射されると、電磁シールドプレート１００には渦電流Ｅｃが形成される。さらに、電磁波Ｅｗの入射によって形成された渦電流Ｅｃによって、電磁波Ｅｗに対して反対方向の磁界Ｍｆが形成される。この渦電流Ｅｃによって形成される磁界Ｍｆが、入射する電磁波Ｅｗと打ち消し合い、電磁シールドプレート１００を透過する電磁波Ｅｗを低減させる、つまり、入射される電磁波Ｅｗをシールドすることができる。
【００３２】
しかしながら、図５（ｂ）に示すような平板状の電磁シールドプレート２００では、隣り合う渦電流Ｅｃが作用して大きな渦電流Ｅｃ１が形成されるとともに、大きな渦電流Ｅｃ１によるが磁界Ｍｆ１が形成されるのに対して、図５（ｃ）に示すように、電磁波Ｅｗによって形成される渦電流Ｅｃは、凹凸部１１０の形状が変化する、つまり凹凸部１１０の断面変化部分である折返部分１１１を跨ぐことはないため、各凹凸部１１０に電磁波Ｅｗによる小さな渦電流Ｅｃが形成され、凹凸部１１０において、小さな渦電流Ｅｃ２による磁界Ｍｆ２が形成される。
【００３３】
このように、大きさの異なる渦電流Ｅｃによって生じる磁界Ｍｆの大きさが異なることによって、打ち消される電磁波Ｅｗの周波数が異なる。そのため、入射する電磁波Ｅｗのうちシールドしたい所望の周波数を打ち消す磁界Ｍｆとなるように、凹凸部１１０の大きさ、つまり、凹凸部１１０の断面変化しない部分の領域の広さや、凹凸部１１０の折り返し量、つまり凹状の凹凸部１１０と凸状の凹凸部１１０の平面視方向におけるラップ量、あるいは折返部分１１１の折り返し角度などを調整する。
【００３４】
なお、上述のようにして、入射された電磁波Ｅｗによって形成された渦電流Ｅｃによって生じる磁界Ｍｆのシールド性は、電磁波Ｅｗにおける高周波数領域で効果が高い。逆に、低周波数側の電磁波Ｅｗは、電磁シールドプレート１００を構成する導電性プレートＰｃを透過し、透磁率の高い強磁性プレートＰｐに入射されることによって、強磁性プレートＰｐ内を通過し、つまり強磁性プレートＰｐは磁気シールドを構成するため、強磁性プレートＰｐに入射された電磁波Ｅｗの透過することを防止できる。
【００３５】
つまり、電磁波Ｅｗのうち高周波数側の電磁波については、凹凸部１１０に形成された渦電流Ｅｃによる磁界Ｍｆと打ち消すことでシールドし、低周波数側の電磁波については強磁性プレートＰｐ内を通過することでシールドするため、広範囲にわたる周波数の電磁波Ｅｗに対して高いシールド性を得ることができる。
【００３６】
なお、上述の説明では、強磁性プレートＰｐを低周波数側の電磁波Ｅｗが通過するとともに、高周波数側の電磁波Ｅｗは渦電流Ｅｃの磁界Ｍｆによるシールド効果について説明を行ったが、より効果の高い場合について特筆しただけであり、現実には、凹凸部１１０の表面で反射したり、導電性プレートＰｃの内部も通過したり、さまざまな周波数の電磁波Ｅｗによって渦電流Ｅｃが形成されるため、上述の特筆するシールド効果よりさらなる効果を得ることができる。
【００３７】
また、電磁シールドプレート１００は、強磁性プレートＰｐと導電性プレートＰｃとを積層してから、折返部分１１１を有する凹凸部１１０を形成しているため、強磁性プレートＰｐと導電性プレートＰｃとは、折返部分１１１を有する凹凸部１１０で一体化され、別の固定治具等を用いることなく、強磁性プレートＰｐと導電性プレートＰｃとを一体化することができる。
【００３８】
なお、別の取付治具や、取り付け作業を行って一体化させるのであれば、図６乃至８に示すように、凹凸部１１０が形成された導電性プレートＰｃと平板状の強磁性プレートＰｐとを重ねて一体化し、電磁シールドプレート１２０を形成してもよい。上述の導電性プレートＰｃと強磁性プレートＰｐとを積層し、表裏関係なく凹凸部１１０を形成した電磁シールドプレート１００とは異なり、電磁シールドプレート１２０は、渦電流Ｅｃが形成される導電性プレートＰｃに凹凸部１１０を形成し、電磁波Ｅｗを通過させる強磁性プレートＰｐを平板状とする。
【００３９】
このように、凹凸部１１０を形成した導電性プレートＰｃと、平板状の強磁性プレートＰｐとを重ねることによって形成した電磁シールドプレート１２０は、上述のように、電磁シールドプレート１００と同様のシールド性を得ることができる。
【００４０】
このように構成した電磁シールドプレート１００，１２０を用いた電磁シールドカバー１０は、図９及び図１０に示すように、電磁波Ｅｗをシールドしたいシールド対象物Ｔの形状に応じた形状に形成し、確実なシールド性を得ることができる。
【００４１】
なお、外部からの電磁波Ｅｗの影響を遮断したいシールド対象物Ｔは、例えば、ＣＰＵなどの電子部品等などとなる。逆に、自ら電磁波Ｅｗを発生し、周囲への電磁波Ｅｗの放射を遮断したいシールド対象物Ｔは、例えば、高出力モータなどの電気駆動装置などとなる。
【００４２】
図９及び図１０では、例えば、シールド対象物Ｔとして電子部品を用いた状態を図示している。このように、折返部分１１１を有する凹凸部１１０を形成した電磁シールドプレート１００（１２０）は、シールド対象物Ｔに応じた複雑な形状であっても、凹凸部１１０の折返部分１１１が伸び縮みすることにより、電磁シールドプレート１００の限界絞り率（ＬＤＲ）が高くなり、シールド対象物Ｔの外観形状に沿った複雑な形状の電磁シールドカバー１０を形成することができる。
【００４３】
したがって、シールド対象物Ｔの外観形状に沿った複雑な形状に形成された電磁シールドカバー１０によって、上述したような広範囲の周波数に対して高いシールド効果を得ることができる。
【００４４】
なお、導電性プレートＰｃと強磁性プレートＰｐとを重ね合せて構成した電磁シールドプレート１００（１２０）を用いた電磁シールドカバー１０は、電磁波Ｅｗを発生する側、つまり外部からの電磁波Ｅｗの入射を防止する電磁シールドカバー１０の場合、導電性プレートＰｃを外側に、逆に、シールド対象物Ｔから発生する電磁波Ｅｗの放射を防止する電磁シールドカバー１０の場合は内側に導電性プレートＰｃとなるように配置する。
【００４５】
これにより、電磁波Ｅｗの発信源に近い側の導電性プレートＰｃの凹凸部１１０で電磁波Ｅｗによって形成される渦電流Ｅｃの磁界Ｍｆによって、特に高周波数側における所望の周波数の電磁波Ｅｗをシールドし、導電性プレートＰｃを透過した電磁波Ｅｗのうち低周波数側の電磁波Ｅｗを、強磁性プレートＰｐを通過させ、シールド対象物Ｔに達する電磁波Ｅｗをシールドすることができる。
【００４６】
導電性プレートＰｃが電磁波Ｅｗを発生する側と反対側となるように電磁シールドカバー１０を配置してもよいが、導電性プレートＰｃが電磁波Ｅｗを発生する側となるように電磁シールドカバー１０を配置することによって、電磁シールドカバー１０はあらかじめ凹凸部１１０で所望の周波数の電磁波Ｅｗによって生じる渦電流Ｅｃによってシールドできるため、反対側となるように配置した場合において、入射する電磁波Ｅｗを先に強磁性プレートＰｐを通過させてから、強磁性プレートＰｐを透過した電磁波Ｅｗのうち所望の周波数の電磁波Ｅｗを、凹凸部１１０を構成する導電性プレートＰｃでシールドする場合に比べて、シールド性を向上することができる。
【００４７】
なお、これまでの説明では、導電性プレートＰｃと強磁性プレートＰｐとを積層し、電磁波Ｅｗの発信源側に導電性プレートＰｃとなるように電磁シールドカバー１０を形成したが、導電性プレートＰｃと強磁性プレートＰｐに加えて、図１１（ａ）に示すように、さらに、強磁性プレートＰｐの反対側に導電性プレートＰｃを積層し、つまり導電性プレートＰｃ、強磁性プレートＰｐ及び導電性プレートＰｃのこの順で積層した電磁シールドプレート１００で電磁シールドカバー１０を構成してもよい。この場合、電磁シールドカバー１０の内外どちらに電磁波Ｅｗの発振源が配置されても、上述の効果を奏するとともに、３層構成した電磁シールドプレート１００によるさらなるシールド性を得ることができる。
【００４８】
また、上述の説明では、一様な形状の凹凸部１１０を電磁シールドプレート１００に形成したが、例えば、図１１（ｂ）に示すように、さまざまな大きさの凹凸部１１０を所定の規則に沿って、あるいはランダムに変化させて形成してもよい。これにより、複数種の周波数に対してより効果的にシールドすることができる。
【００４９】
さらにまた、積層する強磁性プレートＰｐや導電性プレートＰｃに形成した凹凸部１１０について、図１１（ｃ）に示すように、強磁性プレートＰｐに形成された凹凸部１１０と導電性プレートＰｃに形成された凹凸部１１０とで大きさが異なってもよい。
【００５０】
また、図１１（ｄ）に示すように、厚み方向ｈに複数段の折返部分１１１を備えた凹凸部１１０を構成してもよく、同じ形状の凹凸部１１０であっても、図１１（ｅ）に示すように、あらかじめ凹凸部１１０を形成した強磁性プレートＰｐや導電性プレートＰｃを積層して一体化して電磁シールドプレート１００を構成してもよい。
【００５１】
なお、単に、凹凸部１１０を形成した強磁性プレートＰｐと導電性プレートＰｃとを積層してもよいが、図１１（ｅ）に示すように、平板状の強磁性プレートＰｐの両側に凹凸部１１０が形成された導電性プレートＰｃを積層して構成してもよい。
【００５２】
さらには、図１１（ｆ）にように、両側に配置する導電性プレートＰｃを、凹凸部１１０の向きが厚み方向ｈにおいて逆向きとなるように積層してもよい。もちろん、このとき、凹凸部１１０が形成された導電性プレートＰｃと凹凸部１１０が形成された強磁性プレートＰｐとを凹凸部１１０の向きが厚み方向ｈにおいて逆向きとなるように積層して電磁シールドプレート１００を構成してもよい。これらの場合においても、複数種の周波数に対してより効果的にシールドすることができる。
【００５３】
このように、導電性を有する導電性プレートＰｃに、電磁波Ｅｗの入射によって生じる渦電流Ｅｃを細分化させる凹凸部１１０を形成して電磁シールドプレート１００を構成するとともに、凹凸部１１０を、シールドする電磁波の所望の周波数に応じて形成したことにより、所望の周波数の電磁波をシールドすることができる。
【００５４】
詳述すると、電磁波Ｅｗの入射によって導電性プレートＰｃに形成される渦電流Ｅｃは、断面変化部分を跨ぐことはなく、導電性プレートＰｃにおいて断面が一様な部分に形成されるため、凹凸部１１０により、渦電流Ｅｃ２を、平板状の電磁シールドプレート２００に形成される渦電流Ｅｃ１に対して複数の小さく細分化することができる。
【００５５】
したがって、細分化された渦電流Ｅｃによって生じる反射波による電磁波の打ち消し効果によるシールド効果を、細分化しない渦電流Ｅｃ１が生じる場合に比べて向上することができる。
【００５６】
また、凹凸部１１０を、シールドする電磁波の所望の周波数に応じて形成するため、例えば、シールド対象物Ｔに対して影響の大きな周波数の電磁波をシールドするなど、所望の周波数の電磁波を効率よくシールドすることができる。
【００５７】
また、所望の周波数に応じた形状の凹凸部１１０を設けることにより、電磁シールドプレート１００の変形加工性を向上することができるため、例えば、シールド部材をシールド対象物Ｔの形状に応じた形状に容易に形成することができる。
【００５８】
また、凹凸部１１０に、厚み方向ｈに折り返す折返部分１１１を設けているため、シールド効果を向上することができる。詳述すると、厚み方向ｈに折り返す折返部分１１１を凹凸部１１０に設けることにより、導電性プレートＰｃ表面で電磁波が反射した反射波が再びに、折返部分１１１に入射して渦電流Ｅｃを形成し、上述のシールド効果をさらに得ることができる。
【００５９】
また、導電性プレートＰｃと他の板材である強磁性プレートＰｐとを積層して構成する電磁シールドプレート１００は、凹凸部１１０に折返部分１１１を設けることにより、積層した導電性プレートＰｃと強磁性プレートＰｐとを組み付けることができ、他の固定部材等を用いずとも一体化することができる。  
また、折返部分１１１により、変形加工性をより向上することができる。
【００６０】
また、導電性プレートＰｃと、透磁率の高い強磁性プレートＰｐとを積層して電磁シールドプレート１００を構成しているため、所望の周波数に応じた凹凸部１１０を設けた導電性プレートＰｃによって、つまり細分化された渦電流Ｅｃによって高周波数の電磁波をシールドし、積層する強磁性プレートＰｐで低周波数の電磁波をシールドできるため、広範囲にわたる周波数の電磁波を効率よくシールドすることができる。
【００６１】
また、アルミニウム板を導電性プレートＰｃに用いるとともに、鉄‐アルミ合金板を強磁性プレートＰｐに用いて電磁シールドプレート１００を構成しているため、変形加工性及びシールド性の高い電磁シールドプレート１００を構成することができる。
【００６２】
詳述すると、変形加工性及び導電性の高いアルミニウム板を導電性プレートＰｃに用い、パーマロイに比べて透磁率は低いものの、変形性が高い鉄‐アルミ合金板を強磁性プレートＰｐに用いて積層するため、変形加工性が高く、広範囲の周波数の電磁波を効率よくシールドすることができる電磁シールドプレート１００を構成できる。
【００６３】
また、凹凸部１１０を、電磁波をシールドするシールド対象物Ｔを覆うように配置して電磁シールドカバー１０を構成するため、例えば、シールド対象物Ｔに影響の大きい周波数の電磁波をシールドするなど、所望の周波数の電磁波をシールドすることができる。
【００６４】
さらにまた、電磁シールドカバー１０を構成する強磁性プレートＰｐ及び導電性プレートＰｃのうち導電性プレートＰｃを、電磁波を発生する電磁波発生側に向けて配置したことにより、導電性プレートＰｃが電磁波発生側とは逆側に向けて配置した場合に比べて、高いシールド性を得ることができる。
【００６５】
また、図１２乃至１４に示すように、複数の貫通孔Ｋを備えた多孔導電性プレートＰｃ１と多孔強磁性プレートＰｐ１とを積層して、多孔電磁シールドプレート１３０を構成してもよい。  
なお、図１２は多孔電磁シールドプレート１３０の一部拡大斜視図を示し、図１３は多孔電磁シールドプレート１３０の製造方法についての説明図を示し、図１４は多孔電磁シールドプレート１３０の拡大端面図による説明図を示している。
【００６６】
多孔電磁シールドプレート１３０は、貫通孔Ｋｃを格子状に配置した多孔導電性プレートＰｃ１と、貫通孔Ｋｐを格子状に配置した多孔強磁性プレートＰｐ１とを積層するとともに、折返部分１１１を有する凹凸部１１０を形成して構成している。
【００６７】
なお、多孔導電性プレートＰｃ１に形成した貫通孔Ｋｃの配置と、多孔強磁性プレートＰｐ１に形成した貫通孔Ｋｐの配置とを、多孔導電性プレートＰｃ１と多孔強磁性プレートＰｐ１とを積層した際に重ならない、つまり、多孔導電性プレートＰｃ１と多孔強磁性プレートＰｐ１とを積層した状態で貫通孔Ｋｃと貫通孔Ｋｐとが連通しないように配置している。
【００６８】
このように構成した多孔電磁シールドプレート１３０は、上述の導電性プレートＰｃと強磁性プレートＰｐとで構成した電磁シールドプレート１００の効果に加えて、凹凸部１１０によって細分化された渦電流Ｅｃの一部は、貫通孔Ｋ（Ｋｃ，Ｋｐ）によって、さらに細分化されるため、貫通孔Ｋによって大きさの異なる渦電流Ｅｃによる磁界Ｍｆによって、打ち消される電磁波Ｅｗの周波数が異なり、さらに、異なる周波数の電磁波Ｅｗをシールドすることができる。
【００６９】
したがって、多孔電磁シールドプレート１３０で構成した電磁シールドカバー１０も、電磁シールドプレート１００で構成した電磁シールドカバー１０と同様の効果を奏するとともに、さらに、上述したような多孔電磁シールドプレート１３０による効果も奏することができる。
【００７０】
なお、上述の説明では貫通孔Ｋ（Ｋｃ，Ｋｐ）を、板厚方向に貫通する貫通孔で構成したが、電磁波Ｅｗの入射側の面において凹状に凹ませて形成してもよい。さらに、貫通孔Ｋを格子状に配置したが、千鳥状に配置してもよく、板材の全面でなくとも、凹凸部１１０における凹部分のみ、あるいは凸部分にのみ配置するように貫通孔Ｋを形成してもよい。
【００７１】
さらには、多孔電磁シールドプレート１３０を多孔導電性プレートＰｃ１と多孔強磁性プレートＰｐ１とを積層して構成したが、多孔導電性プレートＰｃ１と貫通孔Ｋｐを備えていない強磁性プレートＰｐ（図１４（ｂ）参照）、あるいは貫通孔Ｋｃを備えていない導電性プレートＰｃと多孔強磁性プレートＰｐ１（図１４（ｃ）参照）とを積層して多孔電磁シールドプレート１３０を構成してもよい。
【００７２】
この発明の構成と、上述の実施例との対応において導電性板材及びアルミニウム系板材は、導電性プレートＰｃあるいは多孔導電性プレートＰｃ１に対応し、
以下同様に、
磁界は、電磁波Ｅｗに対応し、
渦電流は、渦電流Ｅｃに対応し、
凹凸形状は、凹凸部１１０に対応し、
電磁シールド部材は、電磁シールドプレート１００，１２０あるいは多孔電磁シールドプレート１３０に対応し、
折り返し形状部分は、折返部分１１１に対応し、
磁性材料系合金板材及び鉄‐アルミ合金板材は、強磁性プレートＰｐあるいは多孔強磁性プレートＰｐ１に対応し、
シールド対象物は、シールド対象物Ｔに対応し、
電磁シールドは、電磁シールドカバー１０に対応するも、
この発明は、上述の実施形態の構成のみに限定されるものではなく、多くの実施の形態を得ることができる。  
たとえば、電磁波を発生する高電圧ケーブルを延長方向に電磁シールドカバー１０で覆ってシールドしてもよい。
【００７３】
また、１枚あるいは複数枚の積層した導電性プレートＰｃのみで電磁シールドカバー１０を構成してもよく、さらには積層した導電性プレートＰｃと強磁性プレートＰｐとを積層して電磁シールドカバー１０を構成してもよい。  
さらには、絶縁フィルムなどの絶縁層を介して導電性プレートＰｃと強磁性プレートＰｐとを積層して電磁シールドカバー１０を構成してもよい。
【００７４】
また、導電材などの電磁波シールド成分を含む電磁波シールド塗料を少なくとも片面に塗布した導電性プレートＰｃや強磁性プレートＰｐを用いて電磁シールドカバー１０を構成してもよい。
【００７５】
さらには、例えば、カーボンシートなど電磁波吸収性を有するシートを介して、導電性プレートＰｃや強磁性プレートＰｐを積層して電磁シールドカバー１０を構成してもよく、また、カーボンシートなど電磁波吸収性を有するシートを貼り付けた導電性プレートＰｃや強磁性プレートＰｐを積層して電磁シールドカバー１０を構成してもよい。
【符号の説明】
【００７６】
１０…電磁シールドカバー
１００，１２０…電磁シールドプレート
１３０…多孔電磁シールドプレート
１１０…凹凸部
１１１…折返部分
Ｅｗ…電磁波
Ｅｃ…渦電流
Ｐｃ…導電性プレート
Ｐｃ１…多孔導電性プレート
Ｐｐ…強磁性プレート
Ｐｐ１…多孔強磁性プレート
Ｔ…シールド対象物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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