(57)【要約】【課題】モールドの破損等を防止し、高精度のパターン構造体を安定して作製することができるインプリント方法とインプリント装置を提供する。【解決手段】インプリント装置１を、モールドを保持するためのモールド保持部２と、転写基板を保持するための基板保持部４と、転写基板に被成形樹脂を供給する樹脂供給部６と、モールド保持部に保持されるモールドにイオンを供給する静電気除去装置８と、を少なくとも備えたものとし、静電気除去装置８はイオンを発生させる放電極９と、この放電極９に電圧を供給する電源と、を少なくとも備え、放電極９から発生したイオンがクーロン力で移動するものとする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールドを保持するためのモールド保持部と、転写基板を保持するための基板保持部と、前記転写基板に被成形樹脂を供給する樹脂供給部と、前記モールド保持部に保持されるモールドにイオンを供給する静電気除去装置と、を少なくとも備え、
前記静電気除去装置は、イオンを発生させる放電極と、該放電極に電圧を供給する電源と、を少なくとも備え、前記放電極から発生したイオンは、クーロン力で移動することを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記放電極は、プラスイオンおよびマイナスイオンのいずれ一方を発生させる第１の放電極であることを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記放電極は、プラスイオンおよびマイナスイオンのいずれ一方を発生させる第１の放電極と、該第１の放電極が発生するイオンと反対の極性のイオンを発生させる第２の放電極であることを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記放電極は、前記モールド保持部に位置していることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記放電極は、前記基板保持部に位置していることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記モールド保持部に保持されたモールドと前記基板保持部に保持された転写基板とを用いるインプリントが行われる雰囲気の気流を調整する気流調整部をさらに備え、該気流調整部により調整された気流に交わる断面における断面視において、前記放電極と前記モールドとが並列であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のインプリント装置。
【請求項７】
転写基板に被成形樹脂を供給する樹脂供給工程と、
凹凸構造を有するモールドと前記転写基板を近接させて、前記モールドと前記転写基板との間に前記被成形樹脂を展開して被成形樹脂層を形成する接触工程と、
前記被成形樹脂層を硬化させて前記凹凸構造が転写された転写樹脂層とする硬化工程と、
前記転写樹脂層と前記モールドを引き離して、前記転写樹脂層であるパターン構造体を前記転写基板上に位置させた状態とする離型工程と、を有し、
放電極からイオンを発生し、当該イオンをクーロン力で移動させて前記モールドの前記凹凸構造を有する面に供給する静電気除去装置を配し、
少なくとも前記離型工程では、前記静電気除去装置を用いて前記モールドの除電を行うことを特徴とするインプリント方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂を供給して、所望のパターン（線、模様等の凹凸構造からなる図形）を有する薄膜および／またはパターンを有しない平滑な薄膜を有する構造体を製造するインプリント方法と、このインプリント方法に使用するインプリント装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、フォトリソグラフィ技術に代わる微細なパターン形成技術として、インプリント方法を用いたパターン形成技術が注目されている。インプリント方法は、微細な凹凸構造を備えた型部材（モールド）を用い、凹凸構造を被成形樹脂に転写することで微細構造を等倍転写するパターン形成技術である。例えば、被成形樹脂として光硬化性樹脂を用いたインプリント方法では、転写基板の表面に光硬化性樹脂の液滴を供給し、所望の凹凸構造を有するモールドと転写基板とを所定の距離まで近接させて凹凸構造内に光硬化性樹脂を充填し、この状態でモールド側から光を照射して光硬化性樹脂を硬化させ、その後、モールドを樹脂層から引き離すことにより、モールドが備える凹凸が反転した凹凸構造（凹凸パターン）を有するパターン構造体を形成する。
このようなインプリント方法では、モールドを樹脂層から引き離す際に静電気が発生してモールドが帯電し、このモールドに雰囲気中の異物等が付着し易くなるという問題があった。モールドに異物等が付着した状態でインプリントを行うと、パターン構造体の欠陥が生じ、さらに、モールドの破損等を生じるおそれがあった。これに対応するために、例えば、モールドを樹脂層から引き離す際に、モールドの除電を行うこと（特許文献１、２）、あるいは、モールドの電位が所定値以上となった場合に、モールドの除電を行うこと（特許文献３）が提案されている。
【０００３】
尚、異物とは、インクジェット方式で供給された液滴がミストとして漂い乾燥した固形物、スピンコート方法で供給された樹脂の飛沫がミストとして漂い乾燥した固形物、インクジェットヘッド等のインプリント装置を構成する部材から生じる微粒子、インプリント装置内に存在する塵等、インプリントに関与することを目的としていない物質である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−９８７７９号公報
【特許文献２】特開２００８−２６０２７３号公報
【特許文献３】特開２００９−２８６０８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、モールドの除電手段として、コロナ放電式の静電気除去装置を使用する場合、送風やエアパージを必要とするため、発塵が生じるおそれがある。
また、モールドの除電手段として、軟Ｘ線照射方式の静電気除去装置を使用する場合、モールドや転写基板の厚みが１ｍｍ程度になると、軟Ｘ線は透過できなくなるので、モールド側および／または転写基板側から軟Ｘ線を照射しても所望の除電効果を得ることは困難である。このため、軟Ｘ線照射方式の静電気除去装置を使用する場合は、モールドや転写基板の側方から軟Ｘ線を照射する必要がある。しかし、軟Ｘ線照射方式の静電気除去装置では、中心角度９０°〜１５０°程度の放射状に軟Ｘ線が照射されるので、照射が不要な部分にも軟Ｘ線が照射されることになる。インクジェット装置のインクジェットヘッドに軟Ｘ線が照射されると、インクジェットヘッドの液滴吐出口に存在する被成形樹脂、インクジェットヘッドから液滴として供給される被成形樹脂に影響、例えば、樹脂組成物中のＣ−Ｆ結合、Ｃ−Ｃ結合の切断等の影響が生じる。このような影響が生じると、近接したモールドと転写基板との間隙における液滴の展開性、モールドの凹凸構造内への液滴の充填性に影響がおよび、形成された構造体の残膜厚みにムラが生じたり、パターン欠陥が生じるおそれがある。
本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたものであり、モールドの破損等を防止し、高精度のパターン構造体を安定して作製することができるインプリント方法とインプリント装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的を達成するために、本発明のインプリント装置は、モールドを保持するためのモールド保持部と、転写基板を保持するための基板保持部と、前記転写基板に被成形樹脂を供給する樹脂供給部と、前記モールド保持部に保持されるモールドにイオンを供給する静電気除去装置と、を少なくとも備え、前記静電気除去装置は、イオンを発生させる放電極と、該放電極に電圧を供給する電源と、を少なくとも備え、前記放電極から発生したイオンは、クーロン力で移動するような構成とした。
【０００７】
本発明の他の態様として、前記放電極は、プラスイオンおよびマイナスイオンのいずれ一方を発生させる第１の放電極であるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記放電極は、プラスイオンおよびマイナスイオンのいずれ一方を発生させる第１の放電極と、該第１の放電極が発生するイオンと反対の極性のイオンを発生させる第２の放電極であるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記放電極は、前記モールド保持部に位置しているような構成とした。
【０００８】
本発明の他の態様として、前記放電極は、前記基板保持部に位置しているような構成とした。
本発明の他の態様として、前記モールド保持部に保持されたモールドと前記基板保持部に保持された転写基板とを用いるインプリントが行われる雰囲気の気流を調整する気流調整部をさらに備え、該気流調整部により調整された気流に交わる断面における断面視において、前記放電極と前記モールドとが並列であるような構成とした。
【０００９】
本発明のインプリント方法は、転写基板に被成形樹脂を供給する樹脂供給工程と、凹凸構造を有するモールドと前記転写基板を近接させて、前記モールドと前記転写基板との間に前記被成形樹脂を展開して被成形樹脂層を形成する接触工程と、前記被成形樹脂層を硬化させて前記凹凸構造が転写された転写樹脂層とする硬化工程と、前記転写樹脂層と前記モールドを引き離して、前記転写樹脂層であるパターン構造体を前記転写基板上に位置させた状態とする離型工程と、を有し、放電極からイオンを発生し、当該イオンをクーロン力で移動させて前記モールドの前記凹凸構造を有する面に供給する静電気除去装置を配し、少なくとも前記離型工程では、前記静電気除去装置を用いて前記モールドの除電を行うような構成とした。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のインプリント装置は、モールド保持部に保持されたモールドに対するイオンによる除電が可能であり、かつ、イオンの移動に送風やエアパージを必要としないので発塵が生じるおそれがなく、これにより、モールドの破損等を防止し、高精度のパターン構造体を安定して作製するインプリントが可能となる。
本発明のインプリント方法では、転写樹脂層とモールドとを引き離す剥離工程におけるモールドの帯電が抑制され、また、イオンの移動に送風やエアパージを必要としないので発塵が生じるおそれがなく、これにより、モールドの破損等を防止し、かつ、高精度のパターン構造体を安定して作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明のインプリント装置の一実施形態を示す側面図である。
【図２】図２は、図１に示されるインプリント装置の平面図である。
【図３】図３は、本発明のインプリント装置における静電気除去装置を説明するための図である。
【図４】図４は、本発明のインプリント装置の他の実施形態を説明するための部分側面図である。
【図５】図５は、本発明のインプリント装置の他の実施形態を説明するための図１相当の側面図である。
【図６】図６は、図５に示される本発明のインプリント装置における動作を説明するための図である。
【図７】図７は、本発明のインプリント装置の他の実施形態を説明するための部分側面図である。
【図８】図８は、本発明のインプリント装置の他の実施形態を説明するための図である。
【図９】図９は、本発明のインプリント方法を説明するための工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
尚、図面は模式的または概念的なものであり、各部材の寸法、部材間の大きさの比等は、必ずしも現実のものと同一とは限らず、また、同じ部材等を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比が異なって表される場合もある。
【００１３】
［インプリント装置］
図１は本発明のインプリント装置の一実施形態を示す側面図であり、図２は図１に示されるインプリント装置の平面図である。図１、図２において、本発明のインプリント装置１は、モールド３１を保持するためのモールド保持部２と、転写基板４１を保持するための基板保持部４と、転写基板４１上に被成形樹脂を供給する樹脂供給部６と、モールド保持部２に保持されるモールド３１にイオンを供給する静電気除去装置８とを備えている。
【００１４】
（モールド保持部２）
インプリント装置１を構成するモールド保持部２は、モールド３１の凹凸構造領域３２を有する面が基板保持部４に保持される転写基板４１と対向可能となるようにモールド３１を保持するものである。このモールド保持部２におけるモールド３１の保持機構は、例えば、吸引による保持機構、機械挟持による保持機構等であってよく、保持機構には特に制限はない。また、モールド保持部２は、昇降機構３により図１に示す矢印Ｚ方向で昇降可能とされている。このようなモールド保持部２の上方には、被成形樹脂として光硬化性樹脂を使用した場合の樹脂硬化のための光源１２、光学系１３が配設されており、モールド保持部２は、光源からの光をモールド３１に照射するための開口部２ａを有している。
尚、図２においては、モールド保持部２とモールド３１のみを記載し、昇降装置３、光源１２、光学系１３の記載を省略している。また、図示例では、モールド３１は凹凸構造領域３２が段差をもって凸構造部位となっている、所謂メサ構造であるが、使用するモールドはメサ構造を具備しないものであってもよい。
【００１５】
（基板保持部４）
【００１６】
インプリント装置１を構成する基板保持部４は、インプリント用の転写基板４１を保持するものであり、転写基板４１の保持機構は、例えば、吸引による保持機構、機械挟持による保持機構等であってよく、保持機構には特に制限はない。この基板保持部４は、図示しない駆動機構部によってＸＹステージ５上を、図２にＸ方向、Ｙ方向で示される水平面内で移動可能とされている。図示例では、基板保持部４は、転写基板供給位置にあり、ＸＹステージ５上を、樹脂供給部６から被成形樹脂の供給を受ける樹脂供給位置、モールド保持部２に対向し転写を行う転写位置等に移動可能である。尚、本発明のインプリント装置は、図示例に限定されるものではなく、モールド保持部２、基板保持部４、樹脂供給部６の任意の部材を移動可能とし、これらの相対的な位置が変更可能とされている態様であってよい。
【００１７】
（樹脂供給部６）
インプリント装置１を構成する樹脂供給部６は、基板保持部４に保持された転写基板４１上に被成形樹脂を供給するものであり、例えば、樹脂供給部６はインクジェット装置を備えるものであってよい。図示例では、樹脂供給部６が備えるインクジェット装置のインクジェットヘッド７のみを示し、被成形樹脂の液滴が吐出される方向を図１に実線矢印で示している。樹脂供給部６が備えるインクジェット装置は、基板保持部４に保持された転写基板４１上に被成形樹脂の液滴を供給する際のインクジェットヘッド７の所望の動作、例えば、図２に示されるＸ方向および／またはＹ方向での往復動作等を可能とする駆動部、インクジェットヘッド７へのインク供給部、および、インクジェットヘッド７と駆動部やインク供給部を制御する制御部等を具備している。
また、樹脂供給部６は、スピンコート法により転写基板４１上に被成形樹脂を供給するものであってもよい。この場合、転写基板４１を回転するための駆動機構は、基板保持部４に内蔵されていてもよく、また、基板保持部４とは別に設け、転写基板４１上に被成形樹脂を供給した後、転写基板４１を基板保持部４に保持するような構成であってもよい。
【００１８】
（静電気除去装置８）
インプリント装置１を構成する静電気除去装置８は、モールド保持部２に保持されているモールド３１にイオンを供給ものであり、モールド保持部２に位置している放電極９と、この放電極９に電圧を供給する電源（図示せず）を少なくとも備えている。図示例では、放電極９は、プラスイオンおよびマイナスイオンのいずれか一方を発生する第１の放電極９ａであり、モールド保持部２のモールド３１を保持する面の平面視において、モールド３１の両側に対向するように２個の第１の放電極９ａが配設されている。
【００１９】
このような静電気除去装置８では、第１の放電極９ａに電源（図示せず）からプラスあるいはマイナスの電圧を印加することによりプラスイオンあるいはマイナスイオンが発生し、第１の放電極９ａから発生したイオンは、クーロン力で移動し、モールド保持部２に保持されているモールド３１に供給される。図３は、静電気除去装置８の第１の放電極９ａからプラスイオンが発生している状態の模式図であり、プラスイオンは主として相互の反発力（クーロン力）で移動し、モールド保持部２に保持されているモールド３１に供給される。したがって、例えば、モールド３１がマイナスに帯電する場合、図３に示すように、静電気除去装置８の第１の放電極９ａからプラスイオンを供給することにより、モールド３１の静電気を除去することができる。また、モールド３１がプラスに帯電する場合、静電気除去装置８の第１の放電極９ａからマイナスイオンを供給することにより、モールド３１に帯電している静電気を除去することができる。
【００２０】
このような本発明のインプリント装置１におけるインプリント動作の一例を図１〜図３を参照しながら説明する。まず、転写基板４１を保持した基板保持部４がＸＹステージ５上を樹脂供給位置に移動して、保持する転写基板４１に、樹脂供給部６のインクジェットヘッド７から被成形樹脂の液滴の供給を受ける。その後、基板保持部４はＸＹステージ５上を転写位置に移動し、モールド保持部２と基板保持部４とがＺ方向で近接し、これによりモールド３１と転写基板４１との間に被成形樹脂の液滴が展開され被成形樹脂層が形成される。次いで、光源１２から光学系１３を介して光照射が行われ、被成形樹脂層が硬化して凹凸構造が転写された転写樹脂層となる。その後、静電気除去装置８の第１の放電極９ａからイオンを発生し、この状態でモールド保持部２と基板保持部４とをＺ方向で離間する。第１の放電極９ａから発生するイオンの極性は、モールド３１に帯電する静電気の極性と反対の極性とする。これにより転写樹脂層とモールド３１が引き離され、転写樹脂層であるパターン構造体を転写基板４１上に位置させた状態となり、この転写樹脂層との剥離によりモールド３１に帯電した静電気は、第１の放電極９ａから供給されるイオンにより除去される。
【００２１】
また、インプリント装置１では、インクジェットヘッド７から供給される際の被成形樹脂の液滴、および、転写基板４１上に供給された樹脂液滴に悪影響が及ばない範囲で、静電気除去装置８の第１の放電極９ａから随時イオンを発生することも可能である。
また、インプリント装置１では、図４に示すように、静電気除去装置８を構成する放電極９を、プラスイオンおよびマイナスイオンのいずれか一方を発生する第１の放電極９ａと、この第１の放電極９ａが発生するイオンと反対の極性のイオンを発生させる第２の放電極９ｂからなるものとしてもよい。これにより、使用するモールド３１の材質と、被成形樹脂との帯電列上での位置関係に応じて、第１の放電極９ａからのイオン発生、第２の放電極９ｂからのイオン発生を、適宜使い分けることができる。例えば、第１の放電極９ａがプラスイオンを発生、第２の放電極９ｂがマイナスイオンを発生する場合、帯電列上での位置関係から、モールド３１がマイナスに帯電するときには、第１の放電極９ａからプラスイオンを供給することにより、モールド３１の静電気を除去することができる。また、モールド３１がプラスに帯電するときには、第２の放電極９ｂからマイナスイオンを供給することにより、モールド３１に帯電している静電気を除去することができる。
【００２２】
また、第１の放電極９ａと第２の放電極９ｂから同時にイオンを発生する場合、第１の放電極９ａから発生するイオンと第２の放電極９ｂから発生するイオンの電荷の打ち消しが生じるので、モールド３１に帯電する静電気と反対の極性のイオンを発生する放電極（例えば、第１の放電極９ａ）に印加する電圧を、他の放電極（例えば、第２の放電極９ｂ）電圧よりも高くすることにより、モールド３１に帯電した静電気を除去するためのイオンを供給することができる。また、このように構成することにより、第１の放電極９ａと第２の放電極９ｂ間に電気力線が形成され、この電気力線によるモールド３１の静電気除去の作用も発現される。
【００２３】
図５は、本発明のインプリント装置の他の実施形態を示す図１相当の側面図である。図５において、本発明のインプリント装置１′は、モールド３１を保持するためのモールド保持部２と、転写基板４１を保持するための基板保持部４と、転写基板４１上に被成形樹脂を供給する樹脂供給部６と、モールド保持部２に保持されるモールド３１にイオンを供給する静電気除去装置８とを備えている。
このインプリント装置１′は、静電気除去装置８を除いて、上述のインプリント装置１と同様であり、モールド保持部２、基板保持部４、樹脂供給部６の説明は省略する。
インプリント装置１′を構成する静電気除去装置８は、基板保持部４に位置している放電極９と、この放電極９に電圧を供給する電源（図示せず）を少なくとも備えている。図示例では、放電極９は、プラスイオンおよびマイナスイオンのいずれか一方を発生する第１の放電極９ａであり、基板保持部４の転写基板４１を保持する面の平面視において、転写基板４１の両側に対向するように２個の第１の放電極９ａが配設されている。このような静電気除去装置８では、第１の放電極９ａに電源（図示せず）からプラスあるいはマイナスの電圧を印加することによりプラスイオンあるいはマイナスイオンが発生し、第１の放電極９ａから発生したイオンは、主としてクーロン力で移動する。
【００２４】
このような本発明のインプリント装置１′では、上述のインプリント装置１のインプリント動作と同様に、被成形樹脂層を硬化して凹凸構造が転写された転写樹脂層を形成するまでの動作がなされた後、基板保持部４に位置している静電気除去装置８の第１の放電極９ａからイオンを発生し、この状態でモールド保持部２と基板保持部４とをＺ方向で離間することができる。図６は、このような状態におけるインプリント装置１′のモールド保持部２、基板保持部４、静電気除去装置８を示す図である。転写樹脂層との剥離によりモールド３１に帯電した静電気は、第１の放電極９ａから供給され主としてクーロン力で移動したイオン（図示例では、モールド３１はプラスに帯電しているものとし、第１の放電極９ａからマイナスイオンが供給されている）により除去される。
また、このインプリント装置１′においても、図７に示すように、静電気除去装置８を構成する放電極９を、プラスイオンおよびマイナスイオンのいずれか一方を発生する第１の放電極９ａと、この第１の放電極９ａが発生するイオンと反対の極性のイオンを発生させる第２の放電極９ｂからなるものとしてもよい。
【００２５】
このような本発明のインプリント装置では、転写樹脂層とモールド３１を引き離す際に発生する静電気によるモールド３１の帯電が阻害され、かつ、イオンの移動に送風やエアパージを必要としないので発塵が生じるおそれがなく、これによりモールド３１に異物が付着することが防止され、パターン構造体の欠陥、モールドの破損等が防止されて、高精度のパターン構造体を安定して作製することができる。
上述のインプリント装置の実施形態は例示であり、本発明は当該実施形態に限定されるものではない。例えば、モールド保持部２、基板保持部４、樹脂供給部６、静電気除去装置８を筐体内部に配置した構成とすることができる。
【００２６】
また、本発明のインプリント装置は、モールド保持部に保持されたモールドと基板保持部に保持された転写基板とを用いるインプリントが行われる雰囲気の気流を調整する気流調整部をさらに備えるものであってもよい。気流調整部は、ヘリウム、窒素等の所望の気体を所定方向に供給するものであってよく、例えば、気体貯蔵器、導管、ノズル等で構成することができる。図８は、上述のインプリント装置１において、モールド保持部２に保持されているモールド３１に対し、気流調整部から供給される気流Ｃの方向を矢印で示す図である。図８に示される場合では、気流Ｃに交わる断面（図８に二点鎖線で示す断面）における断面視において、２個の第１の放電極９ａとモールド３１とが並列であり、モールド３１と第１の放電極９ａとの重なりがないことが好ましい。これにより、仮に静電気除去装置の放電極９において発塵が生じても、気流Ｃに乗ってモールド３１に送られることが防止できる。また、第１の放電極および／または第２の放電極を、モールドまたは転写基板の四隅に位置するように配置してもよい。これにより、より効果的にモールドおよび／または転写基板の除電を行うことができる。
【００２７】
また、上述のインプリント装置１，１′では、モールド保持部２側に配設した光源１２から光学系１３を介した光照射により被成形樹脂層を硬化させるように構成されているが、これは、使用するモールド３１が石英等の光透過性材料からなることを前提としたものである。使用するモールド３１が遮光性材料からなり、基板保持部４から転写基板４１を介した光照射が可能である場合、光源１２、光学系１３は、基板保持部４側に配設することができる。また、使用するモールド３１が光透過性材料からなるものであっても、基板保持部４から転写基板４１を介した光照射が可能である場合、光源１２、光学系１３を基板保持部４側に配設してもよく、また、光源１２、光学系１３をモールド保持部２側、および、基板保持部４側の双方に配設してもよい。また、被成形樹脂として熱硬化性樹脂を使用する場合には、本発明のインプリント装置は、光源１２、光学系１３が配設されていない構成であってもよい。
【００２８】
［インプリント方法］
本発明のインプリント方法は、樹脂供給工程、接触工程、硬化工程、離型工程を有している。そして、放電極からイオンを発生し、このイオンをクーロン力で移動させてモールドの凹凸構造を有する面に供給する静電気除去装置を配し、少なくとも離型工程では、静電気除去装置を用いてモールドの除電を行うものである。
このような本発明のインプリント方法を、上述の本発明のインプリント装置１を使用した場合を例として図９を参照しながら説明する。尚、図９では、転写基板とモールド、および、モールド保持部と静電気除去装置のみを示し、インプリント装置１を構成する他の部材は図示しておらず、以下の説明では、図示していない部材については、図１および図２に示されるインプリント装置１の対応する部材番号を括弧内に記載する。
【００２９】
＜樹脂供給工程＞
本発明では、転写基板４１を保持した基板保持部（４）が樹脂供給位置に移動し、樹脂供給工程で、基板保持部（４）に保持されているインプリント用の転写基板４１上の所望の領域に、樹脂供給部（６）のインクジェットヘッド（７）から被成形樹脂の液滴５１を吐出して供給する（図９（Ａ））。
本発明のインプリント方法に使用する転写基板４１は適宜選択することができ、例えば、石英やソーダライムガラス、ホウ珪酸ガラス等のガラス、シリコンやガリウム砒素、窒化ガリウム等の半導体、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂基板、金属基板、あるいは、これらの材料の任意の組み合わせからなる複合材料基板であってよい。また、例えば、半導体やディスプレイ等に用いられる微細配線や、フォトニック結晶構造、光導波路、ホログラフィのような光学的構造等の所望のパターン構造物が形成されたものであってもよい。
【００３０】
被成形樹脂は、インクジェットヘッドからの吐出が可能な流動性を有するものであればよく、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を挙げることができる。例えば、光硬化性樹脂としては、主剤、開始剤、架橋剤により構成され、また、必要に応じて、モールドとの付着を抑制するための離型剤や、転写基板４１との密着性を向上させるための密着剤を含有しているものであってよい。そして、インプリント方法により製造するパターン構造体の用途、要求される特性、物性等に応じて、使用する被成形樹脂を適宜選択することができる。例えば、パターン構造体の用途がリソグラフィ用途であれば、エッチング耐性を有し、粘度が低く残膜厚みが少ないことが要求され、パターン構造体の用途が光学部材であれば、特定の屈折率、光透過性が要求され、これらの要求に応じて光硬化性樹脂を適宜選択することができる。但し、いずれの用途であっても、使用するインクジェットヘッドへの適合性を満たす特性（粘度、表面張力等）を具備していることが要求される。尚、インクジェットヘッドは、その構造および材質等に応じて、適合する液体の粘度、表面張力等が異なる。このため、使用する被成形樹脂の粘度や表面張力等を適宜に調整すること、あるいは、使用する被成形樹脂に適合するインクジェットヘッドを適宜に選択することが好ましい。
また、樹脂供給部（６）のインクジェットヘッド（７）から転写基板４１上に供給する被成形樹脂の液滴５１の個数、隣接する液滴の距離は、個々の液滴の滴下量、必要とされる光硬化性樹脂の総量、基板に対する光硬化性樹脂の濡れ性、後工程である接触工程におけるモールド３１と転写基板４１との間隙等から適宜設定することができる。
【００３１】
＜接触工程＞
次に、基板保持部（４）を樹脂供給位置から転写位置に移動させ、モールド保持部２と基板保持部（４）とを近接させ凹凸構造を備えたモールド３１と転写基板４１を近接させて、このモールド３１と転写基板４１との間に樹脂の液滴５１を展開して光硬化性樹脂層５２を形成する（図９（Ｂ））。
図示例では、モールド３１は凸構造部位を有するメサ構造であり、凹凸構造領域３２は凸構造部位に位置している。このようなモールド３１の材質は適宜選択することができるが、光硬化性樹脂層を硬化させるための照射光が透過可能な透明基板を用いて形成することができ、例えば、石英ガラス、珪酸系ガラス、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、アクリルガラス等、あるいは、これらの任意の積層材を用いることができる。モールド３１の厚みは凹凸構造の形状、材料強度、取り扱い適性等を考慮して設定することができ、例えば、３００μｍ〜１０ｍｍ程度の範囲で適宜設定することができる。尚、モールド３１はメサ構造を具備しないものであってもよい。
【００３２】
＜硬化工程＞
次いで、モールド３１側から光照射を行い、光硬化性樹脂層５２を硬化させて、モールド３１の凹凸構造が転写された転写樹脂層５５とする（図９（Ｃ））。この硬化工程では、転写基板４１が光透過性の材料からなる場合、転写基板４１側から光照射を行ってもよく、また、転写基板４１とモールド３１の両側から光照射を行ってもよい。
また、被成形樹脂が熱硬化性樹脂、あるいは、熱可塑性樹脂である場合には、それぞれ被成形樹脂層５２に対して加熱処理、あるいは、冷却（放冷）処理を施すことにより硬化させることができる。
【００３３】
＜離型工程＞
次に、離型工程にて、転写樹脂層５５とモールド３１を引き離して、転写樹脂層５５であるパターン構造体６１を転写基板４１上に位置させた状態とする（図９（Ｄ））。
この離型工程では、静電気除去装置８の第１の放電極９ａからイオンを発生して、モールド３１の除電を行う。
静電気除去装置８は、転写樹脂層５５とモールド３１との引き離しによりモールド３１に帯電する静電気と反対の極性のイオン（図示例ではマイナスイオン）を第１の放電極９ａから発生する。このように第１の放電極９ａから発生したイオンは、クーロン力でモールド３１に供給され、転写樹脂層５５との剥離によりモールド３１に帯電した静電気が除去される。
離型工程での静電気除去装置８からのイオン供給は、モールド３１の除電が可能なように行うものであり、供給時期は適宜設定することができる。例えば、転写樹脂層５５とモールド３１の引き離しに際して行うことができ、また、転写樹脂層５５とモールド３１の引き離しが完了した後に行ってもよい。さらに、硬化工程が終了した後、静電気除去装置８からのイオン供給を開始し、転写樹脂層５５とモールド３１の引き離しが完了し、基板保持部（４）が移動を開始するまでイオンの供給を継続してもよい。
【００３４】
上述の本発明のインプリント方法では、転写樹脂層とモールドとを引き離す剥離工程におけるモールドの帯電が抑制され、また、イオンの移動に送風やエアパージを必要としないので発塵が生じるおそれがなく、これにより、モールドの破損、被成形樹脂の劣化等が防止され、高精度のパターン構造体を安定して作製することができる。そして、このような本発明のインプリント方法は、半導体デバイスの製造や、マスターモールドを用いたレプリカモールドの製造等に使用することができる。
上述のインプリント方法の実施形態は例示であり、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、本発明のインプリント方法では、インクジェットヘッド（７）から供給される被成形樹脂、転写基板４１上に供給された被成形樹脂の液滴５１に悪影響が及ばない範囲で、樹脂供給工程、接触工程、硬化工程において静電気除去装置（８）から随時イオンを発生してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
インプリント方法を用いた種々のパターン構造体の製造、基板等の被加工体へ微細加工等に適用可能である。
【符号の説明】
【００３６】
１，１′…インプリント装置
２…モールド保持部
４…基板保持部
６…樹脂供給部
７…インクジェットヘッド
８…静電気除去装置
９…放電極
９ａ…第１の放電極
９ｂ…第２の放電極
３１…モールド
４１…転写基板
５１…液滴
５２…被成形樹脂層
５５…転写樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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