(57)【要約】      （修正有）【課題】安定したグランド接続を得ることができるプリント配線板を提供する。【解決手段】絶縁基板とその表面に積層された導体層１２とを備え、前記絶縁基板と導体層は同軸の貫通孔１８を有し、前記導体層の表面には貫通孔１８の周縁に複数の島状のハンダ層１３が形成されてなるプリント配線板であり、前記プリント配線板を複数の島状のハンダ層とビスを介してシャーシに電気的に接続することにより、安定したグランド接続を得ることができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板とその表面に積層された導体層とを備え、前記絶縁基板と導体層は同軸の貫通孔を有し、前記導体層の表面には貫通孔の周縁に複数の島状のハンダ層が形成されてなるプリント配線板。
【請求項２】
前記複数の島状のハンダ層は貫通孔を中心として放射状に形成されてなる請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
請求項１又は２記載のプリント配線板を、前記導体層を上にして金属製シャーシに搭載し、前記貫通孔からビスを挿入し、予め前記シャーシに形成されたネジ穴に前記ビスを締付けて、前記プリント配線板をシャーシに固定すると共に、前記導体層を前記ハンダ層とビスを介して前記シャーシに電気的に接続するグランド接続方法。
【請求項４】
前記シャーシは表面から突出してネジ穴を有するボスを備え、前記プリント配線板はそのボスにビス止めされる請求項３記載のグランド接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はプリント配線板とそのグランド接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この発明に関連する背景技術としては、電気導通用の接触部が複数形成されて分配配置されている当接部材と、棒状の導電体からなり先端には前記当接部材が取り付けられており後端部には電線を接続しうる進退部材と、被検体に前記当接部材を当接させるよう前記進退部材を付勢する付勢手段とを具えた大電流用プローブピンにおいて、前記当接部材の周縁部が放射状に分岐して前記接触部を成しており、前記進退部材の先端面に凹みが形成されており、前記当接部材の中央部が前記凹みの中で前記進退部材に固定されるとともに前記当接部材の前記接触部が前記凹みから出て前記凹みの内周縁より外周側へ延びるように形成され、電気抵抗を小さくして適用範囲を広くした大電流用プローブピンが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１３７７９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、携帯端末のような通信電子機器においては、ノイズ耐性を向上させるために、電子回路部品を搭載したプリント配線板を、金属シャーシにビスで固定すると共に、プリント配線板のグランド接続端子を金属シャーシに電気的に接続する、つまりシャーシグランドを実施するようにしている。しかしながら、グランド接続端子とビスとの接触不良により、両者間に安定した導通が得られないことが、しばしば見られた。
【０００５】
この発明はこのような事情を考慮してなされたもので、シャーシへのグランド接続を確実に実施することが可能なプリント配線板およびグランド接続方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明は、絶縁基板とその表面に積層された導体層とを備え、前記絶縁基板と導体層は同軸の貫通孔を有し、前記導体層の表面には貫通孔の周縁に複数の島状のハンダ層が形成されてなるプリント配線板を提供するものである。
【発明の効果】
【０００７】
この発明によれば、貫通孔からビスを挿入し、シャーシに形成されたネジ穴にそのビスを締め付けることにより、複数の島状のはんだ層がビスの頭部に確実に接触するので、安定したプリント配線板のグランド接続を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１はこの発明のプリント配線板のグランド接続を示す配線図である。
【図２】図２はこの発明のプリント配線板を搭載したシャーシを示す上面図である。
【図３】図３は図２に示すプリント配線板とシャーシの側面図である。
【図４】図４は図２に示すプリント配線板のグランド接続端子を示す上面図である。
【図５】図５は図２に示すプリント配線板のグランド接続端子の近傍の断面図である。
【図６】図６は図３に示すシャーシのボス近傍の断面図である。
【図７】図７はこの発明においてプリント配線板をシャーシに固定した時の要部上面図である。
【図８】図８はこの発明においてプリント配線板をシャーシに固定した時の要部断面図である。
【図９】図９はこの発明のプリント配線板の製造工程図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
この発明のプリント配線板は絶縁基板とその表面に積層された導体層とを備え、前記絶縁基板と導体層は同軸の貫通孔を有し、前記導体層の表面には貫通孔の周縁に複数の島状のハンダ層が形成されてなることを特徴とする。
【００１０】
前記複数の島状のハンダ層は貫通孔を中心として放射状に形成されてなることが好ましい。
【００１１】
また、この発明は別の観点から、上記プリント配線板を、前記導体層を上にして金属製シャーシに搭載し、前記貫通孔からビスを挿入し、予め前記シャーシに形成されたネジ穴に前記ビスを締付けて、前記プリント配線板をシャーシに固定すると共に、前記導体層を前記ハンダ層とビスを介して前記シャーシに電気的に接続するグランド接続方法を提供するものである。
【００１２】
前記シャーシは表面から突出してネジ穴を有するボスを備え、前記プリント配線板はそのボスにビス止めされてもよい。
【００１３】
以下、図面に示す実施形態に基づいて、この発明を詳述する。これによって、この発明が限定されるものではない。
【００１４】
図１はこの発明のプリント実施形態の配線板のグランド接続を示す配線図である。
同図に示すように、携帯用通信端末用の回路１，回路２，回路３および回路４を搭載したプリント配線板５において、回路１〜４の４つのグランド接続端子６がそれぞれシャーシ１０にグランド接続されている。
【００１５】
図２はプリント配線板を搭載したシャーシを示す上面図、図３は図２のプリント配線板５とシャーシ１０の側面図である。
これらの図に示すように回路１〜４を備えるプリント配線板５は４つのビス１７により４つのグランド接続端子６を介してシャーシ１０の４つのボス１５にそれぞれ機械的に固定されると共に、各グランド接続端子６がビス１７とボス１５を介してシャーシ１０にグランド接続される。
【００１６】
図４と図５はそれぞれグランド接続端子６の上面図と、グランド接続端子６の近傍のプリント配線板５の断面図である。
図４に示すようにグランド接続端子６は、引出し線１１とその先端に設けられたランド１２を備える。
【００１７】
図４，図５に示すように、プリント配線板５にはビス１７を挿入するための貫通孔１８がランド１２と基板１４とを貫通するように形成されている。
【００１８】
また、この実施形態では、プリント配線板５の基板１４には厚さ１．２ｍｍのガラス布−エポキシ基板を使用し、ランド１２は厚さが１２μｍ，直径５ｍｍの銅箔で形成されている。
【００１９】
また、図４に示すように、ランド１２の上には、貫通孔１８を中心に放射状に延びる複数（ここでは８つ）の島状（幅０．５ｍｍ×長さ０．８ｍｍ、厚さ０．１μｍ）のハンダ層１３が形成されている。そして、これらのハンダ層１３は図５に示すように、ランド１２と基板１４の上に形成されたレジスト層１６から露出している。
なお、島状のハンダ層１３の数は３つ以上であることが好ましい。
【００２０】
図６は図３に示すシャーシ１０のボス近傍の断面図である。
同図に示すように、シャーシ１０と、その表面に形成されたボス１５とを貫通するビス１７用のネジ穴１９が形成されている。なお、ボス１５は外径３ｍｍ，高さ２ｍｍであり、マグネシウム合金製でシャーシ１０と一体成型される。
【００２１】
また、ビス１７は下地が鉄で亜鉛メッキが施こされたＪＩＳ規格のＭ２の十字穴付バインド小ねじであり、ビス１７の頭部のハンダ層１３に接する面の直径は４．３ｍｍである。
そして、貫通孔１８は２．１ｍｍの内径を有し、ネジ穴１９にはＭ２用雌ネジが形成されている。
【００２２】
図７と図８はそれぞれプリント配線板５をシャーシ１０に固定した時の要部上面図および断面図を示す。
これらの図に示すように、ビス１７が貫通孔１８（図５）に挿入され、シャーシ１０のボス１５のネジ穴１９（図６）に締め付けられると、プリント配線板５がボス１５に固定される。
【００２３】
この時、ビス１７の頭部がハンダ層１３に接触しながら回転するので、ビス１７とハンダ層１３との接触面が研磨されて酸化膜などが除去される。これによって、ビス１７とハンダ層１３との間に良好な電気的接触が得られ、ランド１２、つまりグランド接続端子６は、ハンダ層１３とビス１７を介してシャーシ１０に対する安定した電気的導通を確立することができる。
【００２４】
なお、良好な電気的導通を得るために必要なビス１７の締付けトルクは実験的に決定するようにしている。
【００２５】
図９はプリント配線板５におけるグランド接続端子６の製造方法の一例を示す工程説明図である。
図９（ａ）に示すように、基板１４の表面に銅箔２０を有する銅張基板を用意する。
【００２６】
次に、図９（ｂ）に示すように、レジスト層２１（エッチングレジスト層）をシルク印刷により形成する。
次に、図９（ｃ）に示すように、エッチング処理によって不要な銅箔２０を除去する。
次に、図９（ｄ）に示すように、レジスト層２１を除去してランド１２を形成する。
【００２７】
次に、図９（ｅ）に示すように、レジスト層１６（ソルダーレジスト層）をシルク印刷により形成する。
次に、図９（ｆ）に示すように、ランド１２の上にハンダ層１３を形成する。
次に、図９（ｇ）に示すように、ランド１２の中心に貫通孔１８を穿孔する。
このようにして、プリント配線板５のグランド接続端子６が作成される。
【符号の説明】
【００２８】
１    回路
２    回路
３    回路
４    回路
５    プリント配線板
６    グランド接続端子
１０  シャーシ
１１  引出し線
１２  ランド
１３  ハンダ層
１４  基板
１５  ボス
１６  レジスト層
１７  ビス
１８  貫通孔
１９  ネジ穴
２０  銅箔
２１  レジスト層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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