(57)【要約】【課題】本発明は、ブリッジ部の良好な不可視特性を確保するとともに、繰り返し発生するＥＳＤに対する耐久性を向上させることが可能な入力装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、第１の方向に隣り合う第１の透明電極部３１と、複数の第１の透明電極部３１同士を接続するブリッジ部３２と、第２の方向において隣り合う前記第２の透明電極部４１と、複数の前記第２の透明電極部４１同士を接続する幅細部４１とを有し、ブリッジ部３２は絶縁層３７を介して幅細部４２の上に跨がって形成されてなり、ブリッジ部３２は、第１の透明電極部３１同士を並列に接続する複数の主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂと、複数の主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂを接続するサブブリッジ配線３４ａとを有し、サブブリッジ配線３４ａは主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂの長手方向に対して交差する方向に形成されていることを特徴とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材と、前記透明基材に形成された複数の第１の透明電極及び複数の第２の透明電極を有し、
前記第１の透明電極は、複数の第１の透明電極部を有し、複数の前記第１の透明電極部は、前記透明基材の面内の第１の方向において間隔を設けて配列されるとともに、前記第１の方向に隣り合う前記第１の透明電極部同士はブリッジ部によって接続されており、
前記第２の透明電極は、前記第１の方向に交差する第２の方向において配列される複数の第２の透明電極部と、前記第２の方向に隣り合う前記第２の透明電極部同士を接続する幅細部とを有し、
前記ブリッジ部は絶縁層を介して前記幅細部の上に跨がって形成されてなり、
前記ブリッジ部は、前記第１の透明電極部同士を並列に接続する複数の主ブリッジ配線と、複数の前記主ブリッジ配線の間を接続するサブブリッジ配線とを有し、
前記サブブリッジ配線は前記主ブリッジ配線の長手方向に対して交差する方向に形成されていることを特徴とする入力装置。
【請求項２】
前記サブブリッジ配線は、平面視において前記幅細部に重複する位置に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の入力装置。
【請求項３】
前記サブブリッジ配線が複数形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の入力装置。
【請求項４】
複数の前記主ブリッジ配線の前記第１の透明電極に接続される端部において、複数の前記主ブリッジ配線同士を連結する接続部が形成されており、前記接続部が前記第１の透明電極部に接続されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項５】
前記主ブリッジ配線及び前記サブブリッジ配線は金属層を有して構成されており、前記金属層は、Ｃｕ、またはＣｕ合金であることを特徴とする、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項６】
表示装置の表面に設置される入力装置であって、
前記表示装置は、前記第１の方向と前記第２の方向の双方において規則的に配列された複数のサブピクセルを有し、
前記サブブリッジ配線が、前記第２の方向に対して傾斜する方向に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の入力装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入力装置に関し、特に透明電極間を接続するブリッジ部の構成に関する。
【背景技術】
【０００２】
モバイル機器や携帯電話機等の電子機器の表示部において、透光型入力装置が用いられている。このような透光型入力装置は、液晶パネルやＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）パネル等の表示装置に重ねて配置されて、操作者は表示装置の画像を視認しながら入力操作を実行することができる。
【０００３】
このような入力装置として、特許文献１には、複数の透明電極間がブリッジ部（特許文献１では交差部分、中継電極と記載されている）により接続された構成の静電容量式の入力装置が開示されている。図１０は、特許文献１に記載されている第１の従来例の入力装置を示し、図１０（ａ）には部分拡大平面図を、図１０（ｂ）には図１０（ａ）のＸ−Ｘ線で切断して矢印方向から見たときの部分拡大断面図を示す。
【０００４】
図１０（ａ）に示すように、第１の従来例の入力装置１１０は、透明基材１２０と、透明基材１２０に形成された複数の第１の透明電極部１３１及び複数の第２の透明電極部１４１とを有して構成される。複数の第２の透明電極部１４１は幅細部１４２によってＹ１−Ｙ２方向に接続されており、また、複数の第１の透明電極部１３１は、幅細部１４２に交差するＸ１−Ｘ２方向においてブリッジ部１３２によって接続される。図１０（ｂ）に示すように、ブリッジ部１３２と幅細部１４２とは絶縁層１２７を介して絶縁されている。また、ブリッジ部１３２は、外部から視認されないように幅細形状に形成されている。
【０００５】
しかしながら、第１の従来例の入力装置１１０の製造工程において、透明基材１２０の帯電や人体等の外部の物体の帯電などにより、静電気放電（ＥＳＤ：Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｓｔａｔｉｃ  Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）が繰り返し発生し、入力装置１１０が損傷するという課題が発生する。
【０００６】
特に、入力装置１１０の良好な不可視特性を実現するために、ブリッジ部１３２が幅細に形成されているため、第１の透明電極部１３１及び第２の透明電極部１４１に比べてブリッジ部１３２において抵抗値の高い箇所が形成されて、ＥＳＤが発生したときにブリッジ部１３２の断線が生じ易い。また、図１０（ｂ）に示すように、幅細部１４２とブリッジ部１３２とが絶縁層１２７を介して積層された部分において、絶縁層１２７の絶縁耐圧以上のＥＳＤが発生した場合には絶縁層１２７が絶縁破壊されて、ブリッジ部１３２の断線等が発生するという課題がある。このように、ＥＳＤによりブリッジ部１３２の断線が発生した場合、入力装置１１０の入力位置検出機能が損なわれてしまう。
【０００７】
また、図１１には、特許文献２に記載されている第２の従来例の入力装置２１０の部分拡大平面図を示し、特に第１の透明電極部２３１と第２の透明電極部２３２とが交差する部分について示す。図１１に示すように、第１の透明電極部２３１と第２の透明電極部２３２とが交差する部分において、第１の透明電極部２３１に開口部２５０ｃが設けられており、第１の透明電極部２３１と第２の透明電極部２３２との間の静電容量を低減する構造が開示されている。このような構造とする結果として、Ｙ１−Ｙ２方向に隣り合う複数の第１の透明電極部２３１がブリッジ部２５０により接続されており、ブリッジ部２５０と第２の透明電極部２３２とが絶縁層２３６を介して交差するように形成されている。図１１に示すように、ブリッジ部２５０は２本のブリッジ配線２５０ａ、２５０ｂから構成されている。
【０００８】
第２の従来例の入力装置２１０においては、ＥＳＤの発生により、２本のブリッジ配線２５０ａ、２５０ｂの一方が断線しても、他方によって第１の透明電極部２３１同士の接続が確保されることが推定される。よって、１回のＥＳＤの発生によってブリッジ配線２５０ａ、２５０ｂの両方が損傷することを防止してＥＳＤ耐久性を向上させることが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００８−３１０５５０号公報
【特許文献２】特表平９−５１１０８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、入力装置２１０の製造工程において多くの工程を要し、各工程ごとにＥＳＤが複数回繰り返し発生する可能性があるため、複数回繰り返してＥＳＤが発生してもブリッジ部の断線を防止可能な耐久性を向上させることが望まれている。図１０のブリッジ部１３２の幅を大きくしたり、ブリッジ配線の本数を２本よりもさらに増やすとＥＳＤ耐性を向上させることは可能であるが、ブリッジ配線の面積が大きくなり外部から視認され易くなるため、良好な不可視特性を得ることができない。したがって、ブリッジ部２５０の不可視特性を確保しつつ、繰り返し発生するＥＳＤに対する耐久性を向上させることが困難であった。
【００１１】
本発明は、上記課題を解決して、ブリッジ部の良好な不可視特性を確保するとともに、繰り返し発生するＥＳＤに対する耐久性を向上させることが可能な入力装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の入力装置は、透明基材と、前記透明基材に形成された複数の第１の透明電極及び複数の第２の透明電極を有し、前記第１の透明電極は、複数の第１の透明電極部を有し、複数の前記第１の透明電極部は、前記透明基材の面内の第１の方向において間隔を設けて配列されるとともに、前記第１の方向に隣り合う前記第１の透明電極部同士はブリッジ部によって接続されており、前記第２の透明電極は、前記第１の方向に交差する第２の方向において配列される複数の第２の透明電極部と、前記第２の方向に隣り合う前記第２の透明電極部同士を接続する幅細部とを有し、前記ブリッジ部は絶縁層を介して前記幅細部の上に跨がって形成されてなり、前記ブリッジ部は、前記第１の透明電極部同士を並列に接続する複数の主ブリッジ配線と、複数の前記主ブリッジ配線の間を接続するサブブリッジ配線とを有し、前記サブブリッジ配線は前記主ブリッジ配線の長手方向に対して交差する方向に形成されていることを特徴とする。
【００１３】
これによれば、ブリッジ部が、複数の主ブリッジ配線の間を接続するサブブリッジ配線を有する。このため、ＥＳＤが発生してサブブリッジ配線が断線した場合であっても、複数の主ブリッジ配線により第１の透明電極部同士を電気的に接続することができる。よって、サブブリッジ配線を犠牲配線として用いることにより、複数回のＥＳＤ発生に対する耐久性を向上させることができる。または、複数の主ブリッジ配線の１本の主ブリッジ配線において、サブブリッジ配線が接続された箇所から隣り合う一方の第１の透明電極部までの一方の主ブリッジ配線部分に断線が生じても、前記接続箇所から隣り合う他方の第１の透明電極部までの他方の主ブリッジ配線部分と前記サブブリッジ配線との導通が確保されるため、繰り返し発生するＥＳＤに対する耐久性を向上させることが可能である。
【００１４】
また、主ブリッジ配線の長手方向に対して交差する方向にサブブリッジ配線が形成されるため、サブブリッジ配線を形成する代わりに主ブリッジ配線を多数形成する方法に比べて、主ブリッジ配線とサブブリッジ配線とを合わせた面積の増大を抑えられる。よって、外部から視認されることを防止して、良好な不可視特性が確保される。
【００１５】
したがって、本発明の入力装置によれば、ブリッジ部の良好な不可視特性を確保するとともに、繰り返し発生するＥＳＤに対する耐久性を向上させることが可能である。
【００１６】
本発明の入力装置において、前記サブブリッジ配線は、平面視において前記幅細部に重複する位置に形成されていることが好適である。これによれば、ＥＳＤの発生による断線が生じ易い箇所にサブブリッジ配線を形成することで、ＥＳＤが発生した場合において、サブブリッジ配線を優先的に断線させて主ブリッジ配線の電気的接続を確保できる。
【００１７】
本発明の入力装置は、前記サブブリッジ配線が複数形成されていることが好ましい。これによれば、ＥＳＤが繰り返し発生した場合において主ブリッジ配線の電気的接続を確保して、繰り返し発生するＥＳＤに対する耐久性を向上させることが可能である。また、サブブリッジ配線を設けることにより、主ブリッジ配線を設けるよりもブリッジ部の面積を低減できるためブリッジ部の不可視特性を確保することができる。
【００１８】
本発明の入力装置は、複数の前記主ブリッジ配線の前記第１の透明電極に接続される端部において、複数の前記主ブリッジ配線同士を連結する接続部が形成されており、前記接続部が前記第１の透明電極部に接続されていることが好適である。これによれば、ブリッジ部と第１の透明電極部との接触抵抗を低減させることができるため、ブリッジ部全体の抵抗値を低減することができる。よって、低抵抗化を目的として主ブリッジ配線及びサブブリッジ配線の面積や厚さを増大させる必要が無く、良好な不可視特性を確保することができる。
【００１９】
本発明の入力装置において、前記主ブリッジ配線及び前記サブブリッジ配線は金属層を有して構成されており、前記金属層は、Ｃｕ、またはＣｕ合金であることが好適である。これによれば、金属層としてＡｕやＡｇを用いた場合に比較して、Ｃｕ、またはＣｕ合金の反射率が小さいため、外部からの光の反射を抑制して、主ブリッジ配線及びサブブリッジ配線が外部から視認されることを抑制できる。
【００２０】
本発明の入力装置は、表示装置の表面に設置される入力装置であって、前記表示装置は、前記第１の方向と前記第２の方向の双方において規則的に配列された複数のサブピクセルを有し、前記サブブリッジ配線が、前記第２の方向に対して傾斜する方向に形成されていることが好ましい。これによれば、サブピクセルの縁部とサブブリッジ配線とが平行ではなくなるため、サブブリッジ配線で光がちらつく現象を防ぎ、不可視特性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の入力装置によれば、ブリッジ部の良好な不可視特性を確保するとともに、繰り返し発生するＥＳＤに対する耐久性を向上させることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１の実施形態の入力装置を構成する透明基材の平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線で切断して矢印方向から見たときの入力装置の部分拡大断面図である。
【図３】図１の点線Ａで囲む領域の部分拡大平面図（ａ）、及び図３（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断して矢印方向から見たときの部分拡大断面図（ｂ）である。
【図４】本実施形態の第１の変形例を示す部分拡大平面図（ａ）、及び図４（ａ）のＩＶ−ＩＶ線で切断して矢印方向から見たときの部分拡大断面図（ｂ）である。
【図５】本実施形態の第２の変形例を示す部分拡大平面図（ａ）、及び図５（ａ）のＶ−Ｖ線で切断して矢印方向から見たときの部分拡大断面図（ｂ）である。
【図６】本実施形態の第３の変形例を示す部分拡大平面図である。
【図７】本実施形態の第４の変形例を示す部分拡大平面図である。
【図８】第２の実施形態の入力装置の部分拡大断面図である。
【図９】第２の実施形態の入力装置を示し、表示装置のサブピクセルの配列とサブブリッジ配線との相対位置関係を示す部分拡大平面図である。
【図１０】第１の従来例の入力装置における部分拡大平面図（ａ）、及び図１０（ａ）のＩＸ−ＩＸ線で切断した時の部分拡大断面図（ｂ）である。
【図１１】第２の従来例の入力装置における部分拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態の入力装置について説明をする。なお、各図面の寸法は適宜変更して示している。
【００２４】
＜第１の実施形態＞
図１は、本発明の第１の実施形態の入力装置を構成する透明基材の平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線で切断して矢印方向から見たときの、入力装置の部分拡大断面図である。
【００２５】
図１に示すように、本実施形態の入力装置１０は、透明基材２０と、透明基材２０に形成された複数の第１の透明電極３０及び複数の第２の透明電極４０とを有して構成される。複数の第１の透明電極３０の各々は、複数の第１の透明電極部３１を有して構成されている。複数の第１の透明電極部３１は、Ｘ１−Ｘ２方向において間隔を設けて配列されるとともに、Ｘ１−Ｘ２方向に隣り合う第１の透明電極部３１同士はブリッジ部３２によって接続されている。また、複数の第２の透明電極４０の各々は、複数の第２の透明電極部４１と、第２の透明電極部４１同士を接続する幅細部４２とを有して構成される。複数の第２の透明電極部４１は、Ｙ１−Ｙ２方向において間隔を設けて配列されるとともに、Ｙ１−Ｙ２方向に隣り合う第２の透明電極部４１同士は幅細部４２によって接続されている。図１に示すように、第１の透明電極３０はＸ１−Ｘ２方向に延在して形成され、第２の透明電極４０はＹ１−Ｙ２方向に延在して形成されており、第１の透明電極３０と第２の透明電極４０とは、互いに交差して形成されている。
【００２６】
図１及び図２に示すように、幅細部４２とブリッジ部３２とが交差するように第１の透明電極３０及び第２の透明電極４０が形成されている。そして、図２に示すように、幅細部４２を覆うように絶縁層２７（図１では省略して示す）が形成されており、ブリッジ部３２は、絶縁層２７を介して幅細部４２の上に跨がって形成されて、第１の透明電極部３１同士を接続する。
【００２７】
また、図２に示すように、本実施形態の入力装置１０は、透明基材２０が光学粘着層２６を介して透明なカバーパネル２８に貼り合わされて構成される。本実施形態の入力装置１０は、操作者が指などをカバーパネル２８（図１では図示しない）に接触又は接近させて入力操作を行い、このときの第１の透明電極部３１と第２の透明電極部４１との間の静電容量の変化に基づいて入力位置を検出する静電容量式の入力装置１０である。
【００２８】
図１に示すように、第１の透明電極３０及び第２の透明電極４０は、入力操作を行う入力領域１５（２点鎖線で囲まれた領域）に形成されている。また、入力領域１５の外周の非入力領域１６において、第１の透明電極３０及び第２の透明電極４０から引き出された引出配線２２が形成されており、引出配線２２は外部のフレキシブル基板と接続するための端子部２３に接続されている。なお、入力領域１５は透光領域であり、操作者から視認されないように第１の透明電極部３１及び第２の透明電極部４１、幅細部４２には透明な材料が用いられる。なお、非入力領域１６は、加飾層（図示しない）などが設けられた非透光領域であるため、操作者から引出配線２２及び端子部２３が視認されることはない。
【００２９】
本実施形態において、透明基材２０は、フィルム状の樹脂材料を用いて形成されており、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ）、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）等の透光性樹脂材料が用いられる。第１の透明電極部３１、第２の透明電極部４１、及び幅細部４２は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の透明導電材料を用いて形成されており、スパッタや蒸着等の薄膜法により形成される。また、引出配線２２及び端子部２３には、ＣｕやＡｇ等の金属材料が用いられる。
【００３０】
次に、本発明の入力装置１０における、ブリッジ部３２の構成について説明する。図３（ａ）は、図１の点線Ａで囲む領域の部分拡大平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断して矢印方向から見たときの部分拡大断面図である。
【００３１】
図３（ｂ）に示すように、幅細部４２を覆うように絶縁層２７が形成されており、ブリッジ部３２は、絶縁層２７を介して幅細部４２の上に跨がって形成されている。そして、幅細部４２をＸ１−Ｘ２方向に挟むように配置された第１の透明電極部３１、３１同士が、ブリッジ部３２により接続される。図３（ａ）に示すように、ブリッジ部３２は、Ｘ１−Ｘ２方向に延びる長い２本の主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂと、２本の主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂを接続するサブブリッジ配線３４ａとを有して構成される。２本の主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂは、Ｘ１−Ｘ２方向に隣り合う第１の透明電極部３１、３１同士を並列に接続して、また、サブブリッジ配線３４ａは、主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂの長手方向に対して交差する方向であるＹ１−Ｙ２方向に形成されて複数の主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂを接続する。図３（ａ）に示すように、主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂの長さに比べ、サブブリッジ配線３４ａの長さは短く形成される。
【００３２】
図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、複数の主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂのＸ１−Ｘ２方向の端部において、複数の主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂ同士を連結する接続部３５ａ、３５ｂがそれぞれ形成されている。そして、図３（ｂ）に示すように接続部３５ａ、３５ｂが第１の透明電極部３１、３１にそれぞれ接続されている。
【００３３】
本実施形態の入力装置１０において、主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂ、サブブリッジ配線３４ａ、及び接続部３５ａによって開口部３７ａが形成され、主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂ、サブブリッジ配線３４ａ、及び接続部３５ｂによって開口部３７ｂが形成されているといえる。
【００３４】
本実施形態の入力装置１０のブリッジ部３２において、２本の主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂを接続するサブブリッジ配線３４ａが形成されている。したがって、ＥＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｓｔａｔｉｃ  Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）が発生してサブブリッジ配線３４ａが断線した場合であっても、２本の主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂにより第１の透明電極部３１、３１同士を電気的に接続することができる。すなわち、サブブリッジ配線３４ａを犠牲配線として用いることにより、従来例の入力装置１１０、２１０に比べて、複数回繰り返し発生するＥＳＤに対する耐久性を向上させることができる。
【００３５】
図３（ａ）に示すように、主ブリッジ配線３３ａについて、主ブリッジ配線３３ａとサブブリッジ配線３４ａとが接続された箇所から、隣り合う第１の透明電極３１、３１のうち一方の第１の透明電極３１（Ｘ１方向に位置する第１の透明電極３１）に接続される箇所までの部分を主ブリッジ配線部分３３ａ１とする。また、主ブリッジ配線３３ａとサブブリッジ配線３４ａとが接続された箇所から、隣り合う第１の透明電極３１、３１のうち他方の第１の透明電極３１（Ｘ２方向に位置する第１の透明電極３１）に接続される箇所までの部分を主ブリッジ配線部分３３ａ２とする。主ブリッジ配線３３ｂについても同様に、主ブリッジ配線部分３３ｂ１、主ブリッジ配線部分３３ｂ２とする。
【００３６】
本実施形態の入力装置１０のブリッジ部３２において、サブブリッジ配線３４ａが接続された箇所で長手方向（Ｘ１−Ｘ２方向）に分割された主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂのうち、Ｘ１側に位置する部分である主ブリッジ配線部分３３ａ１または主ブリッジ配線部分３３ｂ１のいずれか一方が、ＥＳＤの発生により断線した場合であっても、主ブリッジ配線部分３３ａ１または主ブリッジ配線部分３３ｂ１の他方と、サブブリッジ配線３４ａと、主ブリッジ配線部分３３ａ２または主ブリッジ配線部分３３ｂ２とで導通が確保される。よって、繰り返し発生するＥＳＤに対する耐久性を向上させることが可能である。
【００３７】
また、繰り返し発生するＥＳＤに対する耐久性を向上させるために、サブブリッジ配線３４ａを形成する代わりに主ブリッジ配線をさらに増やして３本以上形成することが考えられるが、この場合、長い主ブリッジ配線の面積が増加してしまいブリッジ部３２全体の不可視特性が低下する。本実施形態の入力装置１０において、主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂの長手方向に対して交差する方向に主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂの長さよりも短いサブブリッジ配線３４ａが形成されるため、ブリッジ部３２全体の面積の増大が抑えられる。よって、外部から視認されることを防止して、良好な不可視特性が確保される。
【００３８】
なお、隣り合う前記主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂ同士の間隔が１０μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましい。また、各配線の線幅は１０μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましい。こうすれば、ブリッジ部３２を容易に形成することができるとともに、良好な不可視特性が得られる。
【００３９】
以上のように、本発明の入力装置１０によれば、良好な不可視特性を確保するとともに、ブリッジ部３２の繰り返し発生するＥＳＤに対する耐久性を向上させることが可能である。
【００４０】
図３（ａ）に示すように、サブブリッジ配線３４ａは、平面視において幅細部４２に重複する位置に形成されている。また、主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂは幅細部４２に交差して形成され、その一部は幅細部４２に重複して形成されている。図３（ｂ）に示すように、サブブリッジ配線３４ａは、絶縁層２７を介して幅細部４２と電気的に絶縁されている。
【００４１】
主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂ、及びサブブリッジ配線３４ａが、幅細部４２に重複する位置において、絶縁層２７の絶縁耐圧以上のＥＳＤが発生すると絶縁層２７が絶縁破壊して、主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂ等の断線が生じ易い。本実施形態においては、ＥＳＤの発生による断線が生じ易い箇所にサブブリッジ配線３４ａを形成することで、ＥＳＤが発生した場合において、サブブリッジ配線３４ａを優先的に断線させて犠牲配線として用いることで、主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂの導通が確保される。
【００４２】
また、本実施形態において、主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂの端部に接続部３５ａ、３５ｂが設けられており、接続部３５ａ、３５ｂと第１の透明電極部３１、３１がそれぞれ接続されている。これにより、ブリッジ部３２と第１の透明電極部３１との接続面積を大きくして接触抵抗を低減させることができるため、ブリッジ部３２全体の抵抗値が低減される。よって、ブリッジ部３２を低抵抗化するために主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂの面積や厚さを増大させる必要が無く、ブリッジ部３２の良好な不可視特性を確保することができる。
【００４３】
ブリッジ部３２として、各透明電極と同様にＩＴＯ等の透明導電材料を用いる場合、不可視特性は良好であるが、抵抗値が増大するためＥＳＤにより断線が生じ易く、不可視特性とＥＳＤ耐性を両立させることが難しい。よって、ブリッジ部３２には、金属材料を用いることが好適である。
【００４４】
本実施形態の入力装置１０において、主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂ、及びサブブリッジ配線３４ａとしてＣｕまたはＣｕ合金（例えばＣｕＮｉ等）からなる金属層を用いることが好適である。こうすれば、金属層としてＡｇやＡｕを用いる場合に比較してＣｕ、またはＣｕ合金の反射率が小さいため、外部からの光や、表示装置からの表示光の反射を抑制して、主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂ及びサブブリッジ配線３４ａが外部から視認されることが抑制される。
【００４５】
図４は、第１の実施形態の入力装置１０の第１の変形例を示し、図４（ａ）はブリッジ部の部分拡大平面図を、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＩＶ−ＩＶ線で切断して矢印方向から見たときの部分拡大断面図を示す。また、図５は、第２の変形例の入力装置１０を示し、図５（ａ）はブリッジ部の部分拡大平面図を、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＶ−Ｖ線で切断して矢印方向から見たときの部分拡大断面図を示す。
【００４６】
図４に示すように第１の変形例の入力装置１０は、２本のサブブリッジ配線３４ａ、３４ｂを有して構成されており、サブブリッジ配線３４ａ、３４ｂは、幅細部４２及び第１の透明電極部３１と重複しない位置に形成されている。これにより、主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂは、その長手方向において、サブブリッジ配線３４ａ、３４ｂが接続された箇所でより多く主ブリッジ配線部３３ａ１、３３ａ２、３３ａ３又は主ブリッジ配線部３３ｂ１、３３ｂ２、３３ｂ３に分けられる。よって、一本の主ブリッジ配線において一部の主ブリッジ配線部分がＥＳＤにより断線しても、残った主ブリッジ配線部分とサブブリッジ３４ａにより、第１の透明電極３１、３１間の導通が確保できるため、繰り返し発生するＥＳＤに対する耐久性が向上する。なお、サブブリッジ配線の本数は、これに限定されず、３本以上設けることも可能である。
【００４７】
また、図５に示す第２の変形例の入力装置１０において、３本の主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂ、３３ｃが形成されており、それぞれ第１の透明電極部３１、３１を並列に接続する。このような態様であっても繰り返し発生するＥＳＤに対する耐久性を向上させることができる。なお、長い主ブリッジ配線の本数を増やすと、不可視特性が低下する場合があるため、各主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂ、３３ｃの線幅、ブリッジ部３２全体の幅寸法（Ｙ１−Ｙ２方向の寸法）を適切に形成する必要がある。
【００４８】
図６には、本実施形態の入力装置１０の第３の変形例を示す。図３〜図５に示した主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂ、及びサブブリッジ配線３４ａはいずれも直線状に形成されているが、これに限られない。図６に示す第３の変形例の入力装置１０のように、曲線を有して形成してもよい。例えば、開口部３７ａ、３７ｂを円形、楕円形などの形状に形成することもできる。または、長尺状の主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂの線幅をＸ１−Ｘ２方向において変化させて、部分的に線幅を大きくする等の構成であってもよい。これらの態様であっても、良好な不可視特性と、繰り返し発生するＥＳＤに対する耐久性の向上が可能である。
【００４９】
図７には、本実施形態の入力装置１０の第４の変形例を示す。図７に示すように、第４の変形例の入力装置１０は、複数の主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂ及びサブブリッジ配線３４ａの少なくとも一つが、互いに異なる幅を有して形成されているものである。図７に示す入力装置１０は、主ブリッジ配線３３ｂが比較的幅広に形成されており、主ブリッジ配線３３ａ及びサブブリッジ配線３４ａが幅細に形成されている。
【００５０】
これによれば、入力装置１０の製造工程等において想定されるＥＳＤの大きさに応じて、複数の主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂ及びサブブリッジ配線３４ａのうち少なくとも１つの幅を異ならせて形成することができる。例えば、ＥＳＤが小さい場合には、配線幅の小さい主ブリッジ配線３３ａまたはサブブリッジ配線３４ａが優先的に断線して、主ブリッジ配線３３ｂにおける断線は生じない。よって、効果的に繰り返し発生するＥＳＤに対する耐久性を向上させることが可能である。
【００５１】
なお、図１から図７に示す本実施形態の入力装置１０において、第１の透明電極部３１及び第２の透明電極部４１は菱形形状に形成されているが、これに限定されず、第１の透明電極部３１と第２の透明電極部４１との間で静電容量が形成されるように形成されていれば良い。
【００５２】
＜第２の実施形態＞
図８及び図９は、第２の実施形態の入力装置を示す。図８は入力装置の部分拡大断面図を示し、図９は表示装置のサブピクセルの配列とサブブリッジ配線との相対位置関係を示す部分拡大平面図である。図８に示すように、本実施形態の入力装置１１は、液晶パネルやＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）パネルなどの表示装置５０の表示画面上に配置されて用いられる。入力装置１１と表示装置５０とは、光学粘着層５３により一体に貼り合わされて用いられる。または、光学粘着層５３で貼り合わされず、入力装置１１と表示装置５０とが筐体に組み込まれた状態で一体に用いることも可能である。
【００５３】
図９には、液晶パネルに用いられるカラーフィルタ５１（図８には図示しない）を構成する３色のサブピクセル５２Ｒ、５２Ｇ、５２Ｂの配列を模式的に示している。サブピクセル５２Ｒは赤色層、サブピクセル５２Ｇは緑色層、サブピクセル５２Ｂは青色層である。図９に示すように、３色のサブピクセル５２Ｒ、５２Ｇ、５２Ｂは全て同じ形状と同じ面積を有しており、短辺がＸ１−Ｘ２方向に平行に向けられて、長辺がＹ１−Ｙ２方向に平行に向けられた長方形状である。３色のサブピクセル５２Ｒ、５２Ｇ、５２Ｂが１組となって、各組が、Ｘ１−Ｘ２方向及びＹ１−Ｙ２方向に規則的に配列されている。
【００５４】
本実施形態の入力装置１１において、サブブリッジ配線３４ａが、Ｙ１−Ｙ２方向に対して傾斜する方向に形成されている。つまり、サブピクセル５２Ｒ、５２Ｇ、５２Ｂの長辺に対して傾斜する方向に形成されている。
【００５５】
比較例の入力装置として、サブブリッジ配線３４ａがサブピクセル５２Ｒ、５２Ｇ、５２Ｂの長辺に対して平行に形成された場合において、表示装置５０からの表示光がカラーフィルタ５１及び入力装置を透過すると、サブブリッジ配線３４ａの縁部が光るように反応して、ちらつきが外部から視認されることがある。サブブリッジ配線３４ａの縁部とサブピクセル５２Ｒ、５２Ｇ、５２Ｂの長辺が平行であるため、サブブリッジ配線３４ａが一つのサブピクセルに重なって形成される場合が多い。そして、一つのサブピクセルから発せられる同じ色相の光がサブブリッジ配線３４ａの縁部で反射、散乱されて、外部から見たときに同じ色相の光がより強調されて視認されると考えられる。
【００５６】
本実施形態の入力装置１１において、サブブリッジ配線３４ａがＹ１−Ｙ２方向に対して傾斜して形成されているため、図９に示すように、複数のサブピクセル５２Ｇ、５２Ｂに重複するようにサブブリッジ配線３４ａが形成される場合が多くなる。よって、サブブリッジ配線３４ａの縁部で同じ色相の光が強調されて、外部から見たときにちらつきとして視認されることが防止されるため、不可視特性を向上させることが可能である。
【００５７】
なお、主ブリッジ配線３３ａ、３３ｂのＸ１−Ｘ２方向の端部に形成された接続部３５ａ、３５ｂについても、同様にＹ１−Ｙ２方向に対して傾斜して形成することが好ましい。こうすれば、接続部３５ａ、３５ｂの縁部での光のちらつきが防止され、不可視特性が向上する。
【００５８】
また、図９において、本実施形態の入力装置１１を液晶パネルのカラーフィルタ５１に重ねて配置する場合について説明したが、これに限定されない。例えばＯＬＥＤパネル上に配置する場合においても、複数色のサブピクセルが配列して形成されており、サブブリッジ配線３４ａをサブピクセルの配列方向に対して傾斜させることで、同様の効果が得られる。
【符号の説明】
【００５９】
１０、１１  入力装置
１５  入力領域
１６  非入力領域
２０  透明基材
２２  引出配線
２３  端子部
２６、５３  光学粘着層
２７  絶縁層
３０  第１の透明電極
３１  第１の透明電極部
３２  ブリッジ部
３３ａ、３３ｂ、３３ｃ  主ブリッジ配線
３３ａ１、３３ａ２、３３ａ３、３３ｂ１、３３ｂ２、３３ｂ３  主ブリッジ配線部分
３４ａ、３４ｂ  サブブリッジ配線
３５ａ、３５ｂ  接続部
３７ａ、３７ｂ、３７ｃ、３７ｄ  開口部
４０  第２の透明電極
４１  第２の透明電極部
４２  幅細部
５０  表示装置
５１  カラーフィルタ
５２Ｒ、５２Ｇ、５２Ｂ  サブピクセル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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