(57)【要約】【課題】露光不良の発生を抑制できるメンテナンス方法を提供する。【解決手段】光学部材の射出面と基板との間の露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置のメンテナンス方法である。露光装置は、光学部材の下方で移動可能な物体上に露光液体の液浸空間を形成する液浸部材を有する。液浸部材は、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、物体が対向可能であり、露光光の光路の外側で、第１部材に対して移動可能な第２部材と、第１開口と、を備える。メンテナンス方法は、基板の露光が行われる露光処理とは異なる期間に行われるクリーニング処理において、第１開口から液体を供給する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学部材の射出面と基板との間の露光液体を介して露光光で前記基板を露光する露光装置のメンテナンス方法であって、
前記露光装置は、前記光学部材の下方で移動可能な物体上に前記露光液体の液浸空間を形成する液浸部材を有し、
前記液浸部材は、
前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、
前記物体が対向可能であり、前記露光光の光路の外側で、前記第１部材に対して移動可能な第２部材と、
第１開口と、を備え、
前記基板の露光が行われる露光処理とは異なる期間に行われるクリーニング処理において、前記第１開口から液体を供給するメンテナンス方法。
【請求項２】
前記液浸部材の少なくとも一部をクリーニングする請求項１に記載のメンテナンス方法。
【請求項３】
前記クリーニング処理が行われる期間は、前記露光処理が行われる期間の前及び後の一方又は両方の期間である請求項１又は２に記載のメンテナンス方法。
【請求項４】
前記液浸部材と前記物体とが対向した状態で前記第１開口から液体を供給して、前記液浸部材と前記物体との間に前記液体の液浸空間を形成することを含む請求項１〜３のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項５】
前記液浸空間の液体の界面は、前記第２部材と前記物体との間に形成される請求項４に記載のメンテナンス方法。
【請求項６】
前記液体の液浸空間が形成された状態で前記第２部材を移動することを含む請求項４又は５に記載のメンテナンス方法。
【請求項７】
前記第１開口から液体が供給される期間の少なくとも一部において前記第２部材を移動することを含む請求項１〜６のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項８】
前記第２部材は、前記光学部材の光軸と実質的に垂直な所定面内において移動される請求項６又は７に記載のメンテナンス方法。
【請求項９】
前記液浸部材と前記物体との間に前記液体の液浸空間が形成された状態で前記物体を移動することを含む請求項１〜８いずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項１０】
前記第２部材は、前記物体との相対速度が小さくなるように移動される請求項１〜９のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項１１】
前記第２部材は、前記第２部材と前記物体との相対速度が、前記第１部材と前記物体との相対速度よりも小さくなるように移動される請求項１〜１０のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項１２】
前記第２部材は、前記物体との相対加速度が小さくなるように移動される請求項１〜１１のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項１３】
前記第２部材は、前記第２部材と前記物体との相対加速度が、前記第１部材と前記物体との相対加速度よりも小さくなるように移動される請求項１〜１２のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項１４】
前記第１開口からの液体の少なくとも一部が、前記第１部材と前記第２部材との間の空間、前記第１部材と前記物体との間の空間、前記第２部材と前記物体との間の空間、及び前記光学部材の周囲の空間の少なくとも一つに供給される請求項１〜１３のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項１５】
前記第１開口は、前記第１部材と前記第２部材との間の空間、前記第１部材と前記物体との間の空間、前記第２部材と前記物体との間の空間、及び前記光学部材の周囲の空間の少なくとも一つに面するように配置される請求項１〜１３のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項１６】
前記第１開口は、前記第１部材に配置され、
前記第２部材は、前記第１開口と対向する第１状態及び対向しない第２状態の一方から他方に変化するように移動する請求項１〜１５のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項１７】
前記第１部材は、前記露光光の光路の周囲に配置される第１下面を有し、
前記第１開口は、前記第１下面に配置される請求項１６に記載のメンテナンス方法。
【請求項１８】
前記第１状態及び前記第２状態の一方又は両方において前記第１開口から液体が供給される請求項１６又は１７に記載のメンテナンス方法。
【請求項１９】
前記第１開口は、前記露光光の光路の周囲に配置される第１部材の第１部分において前記物体が対向可能に配置される請求項１〜１５のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項２０】
前記第１開口は、前記光学部材の周囲の空間に面するように、前記第１部材に配置される請求項１〜１５のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項２１】
前記第１開口は、前記第２部材に配置され、
前記第２部材が移動しながら、前記第１開口から液体が供給される請求項１〜２０のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項２２】
前記露光処理において、前記第１開口から前記露光液体が供給される請求項１〜２１のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項２３】
前記露光処理において、前記第１開口から前記露光液体が回収される請求項１〜２１のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項２４】
前記露光処理において、前記第１開口から気体が供給される請求項１〜２３のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項２５】
前記第１開口は、少なくとも２つ配置され、
前記メンテナンス処理において、一の第１開口から第１液体が供給され、他の第１開口から第２液体が供給される請求項１〜１５のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項２６】
前記他の第１開口は、前記光学部材の光軸に対する放射方向に関して前記一の第１開口の外側に配置される請求項２５に記載のメンテナンス方法。
【請求項２７】
前記一の第１開口は、前記第１部材に配置され、
前記他の第１開口は、前記第２部材に配置される請求項２５又は２６に記載のメンテナンス方法。
【請求項２８】
前記一の第１開口から、前記第１部材と前記物体との間の空間に前記第１液体が供給され、
前記他の第１開口から、前記第２部材と前記物体との間の空間に前記第２液体が供給される請求項２５〜２７のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項２９】
前記一の第１開口から、前記光学部材の周囲の空間に前記第１液体が供給され、
前記他の第１開口から、前記液浸部材と前記物体との間の空間に前記第２液体が供給される請求項２５〜２７のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項３０】
前記第１液体は、露光液体を含む請求項２５〜２９のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項３１】
前記第２液体は、前記第１液体と異なる請求項２５〜３０のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項３２】
前記露光処理において、前記一の第１開口から前記露光液体が供給され、前記他の第１開口から前記露光液体が供給される請求項２５〜３１のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項３３】
前記露光処理において、前記一の第１開口から前記露光液体が供給され、前記他の第１開口から前記露光液体が回収される請求項２５〜３１のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項３４】
前記露光処理において、前記一の第１開口から前記露光液体が回収され、前記他の第１開口から前記露光液体が回収される請求項２５〜３１のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項３５】
前記露光処理において、前記一の第１開口から前記露光液体が供給され、前記他の第１開口から気体が供給される請求項２５〜３１のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項３６】
前記露光処理において、前記一の第１開口から前記露光液体が回収され、前記他の第１開口から気体が供給される請求項２５〜３１のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項３７】
前記液浸部材は、第２開口を備え、
前記第１開口から供給された液体の少なくとも一部を前記第２開口から回収する請求項１〜３６のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項３８】
前記第１開口からの液体供給の少なくとも一部と並行して前記第２開口からの液体回収が行われる請求項３７に記載のメンテナンス方法。
【請求項３９】
前記第２開口から、前記第１部材と前記第２部材との間の空間、前記第１部材と前記物体との間の空間、前記第２部材と前記物体との間の空間、及び前記光学部材の周囲の空間の少なくとも一つの液体が回収される請求項３７又は３８に記載のメンテナンス方法。
【請求項４０】
前記第２開口は、前記第１部材と前記第２部材との間の空間、前記第１部材と前記物体との間の空間、前記第２部材と前記物体との間の空間、及び前記光学部材の周囲の空間の少なくとも一つに面するように配置される請求項３７又は３８に記載のメンテナンス方法。
【請求項４１】
前記第２開口は、前記光学部材の光軸に対する放射方向に関して前記第１開口の外側に配置される請求項３７〜４０のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項４２】
前記第２開口は、前記第１開口よりも下方に配置される請求項３７〜４１のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項４３】
前記第２開口は、前記物体が対向するように前記第２部材に配置される請求項３７〜４２のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項４４】
前記第２開口は、前記第２部材に配置され、
前記第２部材が移動しながら、前記第２開口から液体が回収される請求項３７〜４３のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項４５】
前記露光処理において、前記第２開口から前記露光液体が供給される請求項３７〜４４のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項４６】
前記露光処理において、前記第２開口から前記露光液体が回収される請求項３７〜４４のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項４７】
前記露光処理において、前記第２開口から気体が供給される請求項３７〜４４のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項４８】
前記露光処理において、前記第１開口から前記露光液体が供給され、前記第２開口から前記露光液体が回収される請求項３７〜４４のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項４９】
前記液浸部材は、第３開口を備え、
前記クリーニング処理において、前記第３開口から気体を供給する請求項１〜４８のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項５０】
前記第１開口からの液体供給の少なくとも一部と並行して前記第３開口からの気体供給が行われる請求項４９に記載のメンテナンス方法。
【請求項５１】
前記クリーニング処理において、前記物体上に形成された前記液体の液浸空間の周囲の少なくとも一部に前記第３開口から気体が供給される請求項４９又は５０に記載のメンテナンス方法。
【請求項５２】
前記第３開口は、前記光学部材の光軸に対する放射方向に関して前記第１開口の外側に配置される請求項４９〜５１のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項５３】
前記第３開口は、前記物体が対向するように前記第２部材に配置される請求項４９〜５２のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項５４】
前記第３開口は、前記第２部材に配置され、
前記第２部材が移動しながら、前記第３開口から気体が供給される請求項４９〜５３のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項５５】
前記露光処理において、前記第３開口から前記露光液体が回収される請求項４９〜５４のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項５６】
前記露光処理において、前記第３開口から気体が供給される請求項４９〜５５のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項５７】
前記露光処理において、前記第１開口から前記露光液体が供給され、前記第３開口から気体が供給される請求項４９〜５５のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項５８】
前記第１開口から供給される液体は、前記露光液体である請求項１〜５７のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項５９】
前記第１開口から供給される液体は、前記露光液体と異なる請求項１〜５８のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項６０】
前記第１開口からの液体を用いるクリーニング後、リンス用の液体を供給して前記液体を除去することを含む請求項５９に記載のメンテナンス方法。
【請求項６１】
前記リンス用の液体は、前記露光液体である請求項６０に記載のメンテナンス方法。
【請求項６２】
前記リンス用の液体は、前記第１開口から供給される請求項６０又は６１に記載のメンテナンス方法。
【請求項６３】
前記第２部材の少なくとも一部は、前記第１部材の下に配置される請求項１〜６２のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項６４】
前記第２部材の少なくとも一部は、前記露光光の光路に対して前記第１部材の外側に配置される請求項１〜６３のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項６５】
前記クリーニングにおいて、液体に超音波を与えることを含む請求項１〜６４のいずれか一項に記載のメンテナンス方法。
【請求項６６】
請求項１〜６５のいずれか一項に記載のメンテナンス方法でメンテナンスすることと、
メンテナンスされた露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項６７】
コンピュータに、光学部材の射出面と基板との間の露光液体を介して露光光で前記基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、前記光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能であり、前記露光光の光路の外側で、前記第１部材に対して移動可能な第２部材と、を備える液浸部材を用いて、前記基板上に前記露光液体の液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の前記露光液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
前記基板の露光の少なくとも一部において、前記第１部材に対して前記第２部材を移動することと、
前記基板の露光が行われる露光処理とは異なる期間に行われるクリーニング処理において、前記液浸部材が備える第１開口から液体を供給することと、を実行させるプログラム。
【請求項６８】
請求項６７に記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メンテナンス方法、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば下記特許文献に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００９／００４６２６１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
露光装置において、その露光装置の少なくとも一部が汚染されていると、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。
【０００５】
本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できるメンテナンス方法を提供することを目的とする。また、本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置のメンテナンス方法であって、露光装置は、光学部材の下方で移動可能な物体上に露光液体の液浸空間を形成する液浸部材を有し、液浸部材は、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、物体が対向可能であり、露光光の光路の外側で、第１部材に対して移動可能な第２部材と、第１開口と、を備え、基板の露光が行われる露光処理とは異なる期間に行われるクリーニング処理において、第１開口から液体を供給するメンテナンス方法が提供される。
【０００７】
本発明の第２の態様に従えば、第１の態様のメンテナンス方法でメンテナンスすることと、メンテナンスされた露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【０００８】
本発明の第３の態様に従えば、コンピュータに、光学部材の射出面と基板との間の露光液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の制御を実行させるプログラムであって、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能であり、露光光の光路の外側で、第１部材に対して移動可能な第２部材と、を備える液浸部材を用いて、基板上に露光液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の露光液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、基板の露光が行われる露光処理とは異なる期間に行われるクリーニング処理において、液浸部材が備える第１開口から液体を供給することと、を実行させるプログラムが提供される。
【０００９】
本発明の第４の態様に従えば、第３の態様のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また、本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図２】第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す断面図である。
【図３】第１実施形態に係る液浸部材の一部を示す断面図である。
【図４】第１実施形態に係る液浸部材を下側から見た図である。
【図５】第１実施形態に係る液浸部材の動作の一例を示す図である。
【図６】第１実施形態に係る露光装置における処理の一例を示すフローチャートである。
【図７】第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。
【図８】第１実施形態に係る液浸部材の動作の一例を示す図である。
【図９】第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。
【図１０】第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。
【図１１】第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。
【図１２】第１実施形態に係るメンテナンス処理の一例を示すフローチャートである。
【図１３】第１実施形態に係るメンテナンス処理の一例を示す図である。
【図１４】第１実施形態に係るメンテナンス処理の一例を示す図である。
【図１５】第１実施形態に係るメンテナンス処理の一例を示す図である。
【図１６】第２実施形態に係るメンテナンス処理の一例を示す図である。
【図１７】第３実施形態に係るメンテナンス処理の一例を示す図である。
【図１８】第４実施形態に係る液浸部材の一部を示す断面図である。
【図１９】第４実施形態に係るメンテナンス処理の一例を示す図である。
【図２０】第５実施形態に係るメンテナンス処理の一例を示す図である。
【図２１】第６実施形態に係るメンテナンス処理の一例を示す図である。
【図２２】第７実施形態に係るメンテナンス処理の一例を示す図である。
【図２３】第８実施形態に係る液浸部材の一部を示す断面図である。
【図２４】第８実施形態に係る液浸部材の動作の一例を示す図である。
【図２５】比較例を示す図である。
【図２６】第８実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図２７】第８実施形態に係るメンテナンス処理の一例を示す図である。
【図２８】第８実施形態に係るメンテナンス処理の一例を示す図である。
【図２９】第８実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図３０】本実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図３１】第９実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図３２】本実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図３３】ステージの一例を示す図である。
【図３４】デバイス製造方法の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００１３】
＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋ２が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。液浸空間とは、液体で満たされた部分（空間、領域）をいう。基板Ｐは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。
【００１４】
本実施形態の露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６８９７９６３号、及び欧州特許出願公開第１７１３１１３号等に開示されているような、基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置である。
【００１５】
図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、基板Ｐを保持せずに、露光光ＥＬを計測する計測部材（計測器）Ｃを搭載して移動可能な計測ステージ３と、基板ステージ２及び計測ステージ３の位置を計測する計測システム４と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、液体ＬＱの液浸空間ＬＳを形成する液浸部材５と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置６と、制御装置６に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置７とを備えている。
【００１６】
また、露光装置ＥＸは、投影光学系ＰＬ、及び計測システム４を含む各種の計測システムを支持する基準フレーム８Ａと、基準フレーム８Ａを支持する装置フレーム８Ｂと、基準フレーム８Ａと装置フレーム８Ｂとの間に配置され、装置フレーム８Ｂから基準フレーム８Ａへの振動の伝達を抑制する防振装置１０とを備えている。防振装置１０は、ばね装置などを含む。本実施形態において、防振装置１０は、気体ばね（例えばエアマウント）を含む。なお、基板Ｐのアライメントマークを検出する検出システム及び基板Ｐなどの物体の表面の位置を検出する検出システムの一方又は両方が基準フレーム８Ａに支持されてもよい。
【００１７】
また、露光装置ＥＸは、露光光ＥＬが進行する空間ＣＳの環境（温度、湿度、圧力、及びクリーン度の少なくとも一つ）を調整するチャンバ装置９を備えている。チャンバ装置９は、空間ＣＳに気体Ｇｓを供給する空調装置９Ｓを有する。空調装置９Ｓは、温度、湿度、及びクリーン度が調整された気体Ｇｓを空間ＣＳに供給する。空間ＣＳには、少なくとも投影光学系ＰＬ、液浸部材５、基板ステージ２、及び計測ステージ３が配置される。本実施形態においては、マスクステージ１、及び照明系ＩＬの少なくとも一部も空間ＣＳに配置される。
【００１８】
マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板などの透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。
【００１９】
基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハなどの基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。
【００２０】
照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。
【００２１】
マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で移動可能である。マスクステージ１は、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システム１１の作動により移動する。マスクステージ１は、駆動システム１１の作動により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。なお、駆動システム１１は、平面モータを含まなくてもよい。駆動システム１１は、リニアモータを含んでもよい。
【００２２】
投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。投影光学系ＰＬは、縮小系である。投影光学系ＰＬの投影倍率は、１／４である。なお、投影光学系ＰＬの投影倍率は、１／５、又は１／８等でもよい。なお、投影光学系ＰＬは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。投影光学系ＰＬの光軸は、Ｚ軸と平行である。投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれでもよい。投影光学系ＰＬは、倒立像及び正立像のいずれを形成してもよい。
【００２３】
投影光学系ＰＬは、露光光ＥＬが射出される射出面１２を有する終端光学素子１３を含む。射出面１２は、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する。終端光学素子１３は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い光学素子である。投影領域ＰＲは、射出面１２から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。射出面１２は、−Ｚ方向を向いている。射出面１２から射出される露光光ＥＬは、−Ｚ方向に進行する。射出面１２は、ＸＹ平面と平行である。なお、−Ｚ方向を向いている射出面１２は、凸面でもよいし、凹面でもよい。なお、射出面１２は、ＸＹ平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。終端光学素子１３の光軸ＡＸは、Ｚ軸と平行である。
【００２４】
終端光学素子１３の光軸ＡＸと平行な方向に関して、終端光学素子１３の射出面１２側が−Ｚ側であり、終端光学素子１３の入射面側が＋Ｚ側である。投影光学系ＰＬの光軸と平行な方向に関して、投影光学系ＰＬの像面側が−Ｚ側であり、投影光学系ＰＬの物体面側が＋Ｚ側である。射出面１２側（像面側）が下側（下方）であり、入射面側（物体面側）が上側（上方）である。
【００２５】
基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）を含むＸＹ平面内を移動可能である。計測ステージ３は、計測部材（計測器）Ｃを搭載した状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）を含むＸＹ平面内を移動可能である。基板ステージ２及び計測ステージ３のそれぞれは、ベース部材１４のガイド面１４Ｇ上を移動可能である。ガイド面１４ＧとＸＹ平面とは実質的に平行である。
【００２６】
基板ステージ２は、例えば米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号、米国特許出願公開第２００８／００４９２０９号等に開示されているような、基板Ｐをリリース可能に保持する第１保持部と、第１保持部の周囲に配置され、カバー部材Ｔをリリース可能に保持する第２保持部とを有する。第１保持部は、基板Ｐの表面（上面）とＸＹ平面とが実質的に平行となるように、基板Ｐを保持する。第１保持部に保持された基板Ｐの上面と、第２保持部に保持されたカバー部材Ｔの上面とは、実質的に同一平面内に配置される（面一になるように配置される）。Ｚ軸方向に関して、射出面１２と第１保持部に保持された基板Ｐの上面との距離は、射出面１２と第２保持部に保持されたカバー部材Ｔの上面との距離と実質的に等しい。
【００２７】
なお、Ｚ軸方向に関して、射出面１２と基板Ｐの上面との距離が射出面１２とカバー部材Ｔの上面との距離と実質的に等しいとは、射出面１２と基板Ｐの上面との距離と射出面１２とカバー部材Ｔの上面との距離との差が、基板Ｐの露光時における射出面１２と基板Ｐの上面との距離（所謂、ワーキングディスタンス）の例えば１０％以内であることを含む。なお、第１保持部に保持された基板Ｐの上面と、第２保持部に保持されたカバー部材Ｔの上面とは、同一平面内に配置されなくてもよい。例えば、Ｚ軸方向に関して、基板Ｐの上面との位置とカバー部材Ｔの上面の位置とが異なってもよい。例えば、基板Ｐの上面とカバー部材Ｔの上面との間に段差があってよい。なお、基板Ｐの上面に対してカバー部材Ｔの上面が傾斜してもよいし、カバー部材Ｔの上面が曲面を含んでもよい。
【００２８】
基板ステージ２及び計測ステージ３は、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システム１５の作動により移動する。駆動システム１５は、基板ステージ２に配置された可動子２Ｃと、計測ステージ３に配置された可動子３Ｃと、ベース部材１４に配置された固定子１４Ｍとを有する。基板ステージ２及び計測ステージ３のそれぞれは、駆動システム１５の作動により、ガイド面１４Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。なお、駆動システム１５は、平面モータを含まなくてもよい。駆動システム１５は、リニアモータを含んでもよい。
【００２９】
計測システム４は、干渉計システムを含む。干渉計システムは、基板ステージ２の計測ミラー及び計測ステージ３の計測ミラーに計測光を照射して、その基板ステージ２及び計測ステージ３の位置を計測するユニットを含む。なお、計測システムが、例えば米国特許出願公開第２００７／０２８８１２１号に開示されているようなエンコーダシステムを含んでもよい。なお、計測システム４が、干渉計システム及びエンコーダシステムのいずれか一方のみを含んでもよい。
【００３０】
基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置６は、計測システム４の計測結果に基づいて、基板ステージ２（基板Ｐ）、及び計測ステージ３(計測部材Ｃ）の位置制御を実行する。
【００３１】
次に、本実施形態に係る液浸部材５について説明する。なお、液浸部材を、ノズル部材、と称してもよい。図２は、ＸＺ平面と平行な液浸部材５の断面図である。図３は、図２の一部を拡大した図である。図４は、液浸部材５を下側（−Ｚ側）から見た図である。
【００３２】
終端光学素子１３は、−Ｚ方向を向く射出面１２と、射出面１２の周囲に配置される外面１３１とを有する。露光光ＥＬは、射出面１２から射出される。露光光ＥＬは、外面１３１から射出されない。露光光ＥＬは、射出面１２を通過し、外面１３１を通過しない。外面１３１は、露光光ＥＬを射出しない非射出面である。外面１３１は、終端光学素子１３の光軸ＡＸに対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜する。
【００３３】
液浸部材５は、終端光学素子１３の下方で移動可能な物体上に液体ＬＱの液浸空間ＬＳを形成する。終端光学素子１３の下方で移動可能な物体は、射出面１２と対向する位置を含むＸＹ平面内を移動可能である。その物体は、射出面１２と対向可能であり、投影領域ＰＲに配置可能である。その物体は、液浸部材５の下方で移動可能であり、液浸部材５と対向可能である。本実施形態において、その物体は、基板ステージ２の少なくとも一部（例えば基板ステージ２のカバー部材Ｔ）、基板ステージ２（第１保持部）に保持された基板Ｐ、及び計測ステージ３の少なくとも一つを含む。
【００３４】
基板Ｐの露光において、終端光学素子１３の射出面１２と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋ２が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域だけが液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。露光装置ＥＸは、局所液浸方式の液浸露光装置である。
【００３５】
液浸空間ＬＳは、終端光学素子１３の射出面１２から射出される露光光ＥＬの光路Ｋ２が液体ＬＱで満たされるように形成される。液浸空間ＬＳの少なくとも一部は、終端光学素子１３と物体（基板Ｐなど）との間の空間に形成される。液浸空間ＬＳの少なくとも一部は、液浸部材５と物体（基板Ｐなど）との間の空間に形成される。
【００３６】
以下の説明においては、物体が基板Ｐであることとする。なお、上述のように、物体は、基板ステージ２及び計測ステージ３の少なくとも一方でもよいし、基板Ｐ、基板ステージ２、及び計測ステージ３とは別の物体でもよい。液浸空間ＬＳは、２つの物体を跨ぐように形成される場合がある。例えば、液浸空間ＬＳは、基板ステージ２のカバー部材Ｔと基板Ｐとを跨ぐように形成される場合がある。液浸空間ＬＳは、基板ステージ２と計測ステージ３とを跨ぐように形成される場合がある。
【００３７】
液浸部材５は、露光光ＥＬの光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される第１部材２１と、露光光ＥＬの光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される第２部材２２とを備えている。第２部材２２は、移動可能な移動部材である。
【００３８】
露光光ＥＬの光路Ｋは、終端光学素子１３における露光光ＥＬの光路Ｋ１（終端光学素子１３を進行する露光光ＥＬの光路Ｋ１）を含む。露光光ＥＬの光路Ｋは、射出面１２から射出される露光光ＥＬの光路Ｋ２を含む。すなわち、露光光ＥＬの光路Ｋは、終端光学素子１３における露光光ＥＬの光路Ｋ１を含む概念でもよい。露光光ＥＬの光路Ｋは、射出面１２と基板Ｐ（物体）との間の露光光ＥＬの光路Ｋ２を含む概念でもよい。
【００３９】
第１部材２１の一部は、終端光学素子１３（光路Ｋ１）の周囲の少なくとも一部に配置される。第１部材２１の一部は、光路Ｋ２の周囲の少なくとも一部に配置される。第２部材２２の一部は、終端光学素子１３（光路Ｋ１）及び第１部材２１の周囲の少なくとも一部に配置される。第２部材２２の一部は、光路Ｋ２の周囲に配置される。
【００４０】
第２部材２２の少なくとも一部は、終端光学素子１３の下に配置される。終端光学素子１３の少なくとも一部は、第２部材２２の上に配置される。終端光学素子１３は、第２部材２２よりも基板Ｐ（物体）から離れた位置に配置される。第２部材２２の少なくとも一部は、終端光学素子１３と基板Ｐ（物体）との間に配置される。第２部材２２の少なくとも一部は、第１部材２１の下に配置される。第１部材２１の少なくとも一部は、第２部材２２の上に配置される。第１部材２１は、第２部材２２よりも基板Ｐ（物体）から離れた位置に配置される。第２部材２２の少なくとも一部は、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との間に配置される。
【００４１】
第２部材２２の少なくとも一部は、露光光ＥＬの光路Ｋ（光軸ＡＸ）に対して第１部材２１の外側に配置される。第２部材２２の少なくとも一部は、第１部材２１よりも終端光学素子１３から離れた位置に配置される。第１部材２１の少なくとも一部は、終端光学素子１３と第２部材２２との間に配置される。
【００４２】
第２部材２２は、露光光ＥＬの光路Ｋの外側で移動可能である。第２部材２２の少なくとも一部は、終端光学素子１３の下で移動可能である。第２部材２２の少なくとも一部は、終端光学素子１３と基板Ｐ（物体）との間で移動可能である。第２部材２２の少なくとも一部は、第１部材２１の下で移動可能である。第２部材２２の少なくとも一部は、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との間で移動可能である。すなわち、第２部材２２の少なくとも一部は、露光光ＥＬの光路Ｋの外側であって、終端光学素子１３及び第１部材２１の下で移動可能である。第２部材２２の少なくとも一部は、露光光ＥＬの光路Ｋ（光軸ＡＸ）に対して第１部材２１の外側で移動可能である。なお、第２部材２２が、第１部材２１の下で移動し、終端光学素子１３の下で移動しなくてもよい。
【００４３】
終端光学素子１３は、実質的に移動しない。第１部材２１も、実質的に移動しない。第１部材２１は、終端光学素子１３に対して実質的に移動しない。第２部材２２は、終端光学素子１３に対して移動可能である。第２部材２２は、第１部材２１に対して移動可能である。終端光学素子１３と第２部材２２との相対位置は、変化する。第１部材２１と第２部材２２との相対位置は、変化する。
【００４４】
第１部材２１は、終端光学素子１３と接触しないように配置される。終端光学素子１３と第１部材２１との間に間隙が形成される。第２部材２２は、終端光学素子１３及び第１部材２１と接触しないように配置される。第１部材２１と第２部材２２との間に間隙が形成される。第２部材２２は、終端光学素子１３及び第１部材２１と接触しないように移動する。
【００４５】
基板Ｐ（物体）は、間隙を介して終端光学素子１３の少なくとも一部と対向可能である。基板Ｐ（物体）は、間隙を介して第２部材２２の少なくとも一部と対向可能である。基板Ｐ（物体）は、終端光学素子１３、第１部材２１、及び第２部材２２の下で移動可能である。
【００４６】
第１部材２１の少なくとも一部は、間隙を介して終端光学素子１３と対向する。第１部材２１は、射出面１２と対向しない。第１部材２１の一部は、外面１３１と対向する。第１部材２１の一部は、間隙を介して外面１３１の周囲の少なくとも一部に配置される。
【００４７】
第２部材２２の少なくとも一部は、間隙を介して第１部材２１と対向する。第２部材２２と終端光学素子１３との間に第１部材２１が配置される。第２部材２２の一部は、終端光学素子１３と対向可能である。第２部材２２の一部は、射出面１２と対向可能である。第１部材２１は、終端光学素子１３と第２部材２２の少なくとも一部とが対向するように配置される。
【００４８】
第１部材２１は、環状の部材である。第１部材２１の一部は、光路Ｋ１（終端光学素子１３）の周囲に配置される。第１部材２１の一部は、光路Ｋ２の周囲に配置される。第１部材２１は、射出面１２から射出される露光光ＥＬが通過可能な第１開口部（aperture）２３と、少なくとも一部が第２部材２２と対向する下面２５と、少なくとも一部が終端光学素子１３の外面１３１と対向する内面２６と、光軸ＡＸ（光路Ｋ）に対する放射方向に関して外側を向く外面２７と、を有する。なお、第１開口部２３を、第１通過部２３、と称してもよい。
【００４９】
下面２５の少なくとも一部は、−Ｚ方向を向く。下面２５の少なくとも一部は、光軸ＡＸに対して実質的に垂直である。換言すれば、下面２５の少なくとも一部は、ＸＹ平面と実質的に平行である。下面２５は、露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される。下面２５は、第１開口部２３の周囲に配置される。下面２５の内縁は、第１開口部２３を規定する。下面２５は、間隙を介して、第２部材２２と対向する。下面２５は、領域２５１と、光路Ｋに対して領域２５１の外側に配置される領域２５２とを含む。領域２５１及び領域２５２のそれぞれは、光軸ＡＸに対して実質的に垂直である。換言すれば、領域２５１及び領域２５２のそれぞれは、ＸＹ平面と実質的に平行である。
【００５０】
内面２６の少なくとも一部は、外面１３１と対向する。内面２６は、間隙を介して、外面１３１と対向する。内面２６の一部（下部）は、光路Ｋ２の周囲に配置される。内面２６の一部（上部）は、終端光学素子１３（光路Ｋ１）の周囲に配置される。
【００５１】
外面２７の少なくとも一部は、間隙を介して第２部材２２と対向する。外面２７の下端は、下面２５の外縁と結ばれる。
【００５２】
第２部材２２は、環状の部材である。第２部材２２の一部は、光路Ｋ１（終端光学素子１３）及び第１部材２１の周囲に配置される。第２部材２２の一部は、光路Ｋ２の周囲に配置される。第２部材２２は、射出面１２から射出される露光光ＥＬが通過可能な第２開口部（aperture）２８と、少なくとも一部が第１部材２１と対向する上面２９と、基板Ｐ（物体）が対向可能な下面３０と、少なくとも一部が第１部材２１の外面２７と対向する内面３１と、を有する。なお、第２開口部２８を、第２通過部２８、と称してもよい。
【００５３】
第２部材２２は、基板Ｐ（物体）が対向可能に配置される。第２部材２２は、少なくとも一部が第１部材２１の下に配置される部分２２１と、少なくとも一部が露光光ＥＬの光路Ｋに対して第１部材２１の外側に配置される部分２２２とを含む。部分２２２は、光路Ｋに対して部分２２１の外側に配置される。第１部材２１は、部分２２１よりも基板Ｐ（物体）から離れた位置に配置される。部分２２１は、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との間に配置される。
【００５４】
上面２９の少なくとも一部は、＋Ｚ方向を向く。上面２９の少なくとも一部は、光軸ＡＸに対して実質的に垂直である。換言すれば、上面２９の少なくとも一部は、ＸＹ平面と実質的に平行である。上面２９は、露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される。上面２９は、第２開口部２８の周囲に配置される。上面２９の内縁は、第２開口部２８を規定する。上面２９は、間隙を介して、第１部材２１と対向する。上面２９は、下面２５の少なくとも一部と対向可能である。上面２９は、間隙を介して、下面２５の少なくとも一部と対向する。部分２２１は、上面２９を含む。
【００５５】
下面３０の少なくとも一部は、−Ｚ方向を向く。下面３０の少なくとも一部は、光軸ＡＸに対して実質的に垂直である。換言すれば、下面３０の少なくとも一部は、ＸＹ平面と実質的に平行である。下面３０は、露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される。下面３０は、第２開口部２８の周囲に配置される。下面３０の内縁は、第２開口部２８を規定する。基板Ｐ（物体）の表面（上面）は、下面３０と対向可能である。基板Ｐ（物体）の表面（上面）は、間隙を介して、下面３０と対向可能である。部分２２１は、下面３０を含む。下面３０は、領域３０１と、光路Ｋに対して領域３０１の外側に配置される領域３０２とを含む。領域３０２は、領域３０１よりも上方に配置される。領域３０１及び領域３０２のそれぞれは、光軸ＡＸに対して実質的に垂直である。換言すれば、領域３０１及び領域３０２のそれぞれは、ＸＹ平面と実質的に平行である。
【００５６】
内面３１の少なくとも一部は、外面２７と対向する。内面３１は、間隙を介して、外面２７と対向する。内面３１の一部（下部）は、光路Ｋ２の周囲に配置される。内面３１の一部（上部）は、第１部材２１の周囲に配置される。内面３１の下端は、上面２９の外縁と結ばれる。部分２２２は、内面３１を含む。
【００５７】
下面２５の領域２５１は、液体が通過不可能（流通不可能）な領域である。領域２５１は、液体を供給不可能な非供給領域である。領域２５１は、液体を回収不可能な非回収領域である。下面２５の領域２５２は、液体が通過可能（流通可能）な領域である。領域２５２は、液体を供給可能な供給領域として機能してもよい。領域２５２は、液体を回収可能な回収領域として機能してもよい。下面２５の少なくとも一部は、第２部材２２との間で液体ＬＱを保持可能である。
【００５８】
内面２６の少なくとも一部は、液体が通過不可能（流通不可能）な領域である。内面２６の少なくとも一部は、液体を供給不可能な非供給領域である。内面２６の少なくとも一部は、液体を回収不可能な非回収領域である。内面２６の少なくとも一部は、終端光学素子１３との間で液体ＬＱを保持可能である。
【００５９】
上面２９は、液体が通過不可能（流通不可能）な領域である。上面２９は、液体を供給不可能な非供給領域である。上面２９は、液体を回収不可能な非回収領域である。上面２９の少なくとも一部は、第１部材２１との間で液体ＬＱを保持可能である。
【００６０】
下面３０の領域３０１は、液体が通過不可能（流通不可能）な領域である。領域３０１は、液体を供給不可能な非供給領域である。領域３０１は、液体を回収不可能な非回収領域である。下面３０の領域３０２は、液体が通過可能（流通可能）な領域である。領域３０２は、液体を供給可能な供給領域として機能してもよい。領域３０２は、液体を回収可能な回収領域として機能してもよい。下面３０の少なくとも一部は、基板Ｐ（物体）との間で液体ＬＱを保持可能である。
【００６１】
外面２７及び内面３１のそれぞれは、液体が通過不可能（流通不可能）な領域である。外面２７及び内面３１のそれぞれは、液体を供給不可能な非供給領域である。外面２７及び内面３１のそれぞれは、液体を回収不可能な非回収領域である。
【００６２】
以下の説明において、射出面１２と基板Ｐ（物体）との間の光路Ｋ２を含む空間を適宜、光路空間ＳＰＫ、と称する。光路空間ＳＰＫは、射出面１２と基板Ｐ（物体）との間の空間、及び射出面１２と上面２９との間の空間を含む。下面２５と上面２９との間の空間を適宜、空間ＳＰ１、と称する。下面３０と基板Ｐ（物体）の上面との間の空間を適宜、空間ＳＰ２、と称する。外面１３１と内面２６との間の空間を適宜、空間ＳＰ３、と称する。
【００６３】
光路空間ＳＰＫと空間ＳＰ１とは、下面２５の内縁と上面２９との間の開口３２を介して結ばれる。液体ＬＱは、開口３２を介して、光路空間ＳＰＫ及び空間ＳＰ１の一方から他方へ流通可能である。光路空間ＳＰＫと空間ＳＰ２とは、下面３０の内縁と基板Ｐの上面との間の開口３３を介して結ばれる。液体ＬＱは、開口３３を介して、光路空間ＳＰＫ及び空間ＳＰ２の一方から他方へ流通可能である。光路空間ＳＰＫと空間ＳＰ３とは、外面１３１の下端と内面２６との間の開口３４を介して結ばれる。液体ＬＱは、開口３４を介して、光路空間ＳＰＫ及び空間ＳＰ３の一方から他方へ流通可能である。空間ＳＰ１と空間ＳＰ２とは、開口３２、第２開口部２８、及び開口３３を介して結ばれる。液体ＬＱは、開口３２、第２開口部２８、及び開口３３を介して、空間ＳＰ１及び空間ＳＰ２の一方から他方へ流通可能である。
【００６４】
光路Ｋ側の空間ＳＰ１の一端は、開口３２を介して光路空間ＳＰＫと結ばれる。光路Ｋから離れた空間ＳＰ１の他端は、下面２５の外縁と上面２９との間の開口３５、及び外面２７と内面３１との間隙を介して、液浸部材５の周囲の空間ＣＳと結ばれる。空間ＳＰ１は、開口３５、及び外面２７と内面３１との間隙を介して、液浸部材５の外部の空間（雰囲気）ＣＳに開放されている。空間ＣＳが大気圧である場合、空間ＳＰ１は、大気開放される。光路Ｋ側の空間ＳＰ２の一端は、開口３３を介して光路空間ＳＰＫと結ばれる。光路Ｋから離れた空間ＳＰ２の他端は、下面３０の外縁と基板Ｐ（物体）の上面との間の開口３６を介して、液浸部材５の周囲の空間ＣＳと結ばれる。空間ＳＰ２は、開口３６を介して、液浸部材５の外部の空間（雰囲気）ＣＳに開放されている。空間ＣＳが大気圧である場合、空間ＳＰ２は、大気開放される。光路Ｋ側の空間ＳＰ３の一端（下端）は、開口３４を介して光路空間ＳＰＫと結ばれる。光路Ｋから離れた空間ＳＰ３の他端（上端）は、外面１３１と内面２６の上端との間の開口３７を介して、液浸部材５の周囲の空間ＣＳと結ばれる。空間ＳＰ３は、開口３７を介して、液浸部材５の外部の空間（雰囲気）ＣＳに開放されている。空間ＣＳが大気圧である場合、空間ＳＰ３は、大気開放される。
【００６５】
本実施形態においては、上面２９側の空間ＳＰ１及び下面３０側の空間ＳＰ２の一方から他方への第２開口部２８を介さない液体ＬＱの移動が抑制される。空間ＳＰ１と空間ＳＰ２とは、第２部材２２によって仕切られる。空間ＳＰ１の液体ＬＱは、第２開口部２８を介して空間ＳＰ２に移動できる。空間ＳＰ１の液体ＬＱは、第２開口部２８を介さずに空間ＳＰ２に移動できない。空間ＳＰ２の液体ＬＱは、第２開口部２８を介して空間ＳＰ１に移動できる。空間ＳＰ２の液体ＬＱは、第２開口部２８を介さずに空間ＳＰ１に移動できない。すなわち、液浸部材５は、第２開口部２８以外に、空間ＳＰ１と空間ＳＰ２とを流体的に接続する流路を有しない。
【００６６】
図２などに示すように、Ｘ軸方向に関して、第２開口部２８の寸法は、第１開口部２３の寸法よりも小さい。Ｙ軸方向に関して、第２開口部２８の寸法は、第１開口部２３の寸法よりも小さい。ＸＹ平面内において、第２開口部２８は、第１開口部２３よりも小さい。図４に示すように、ＸＹ平面内において、第２開口部２８は、Ｘ軸方向に長い四角形（長方形）状である。第１開口部２３も、Ｘ軸方向に長い四角形（長方形）状である。
【００６７】
図２などに示すように、終端光学素子１３の光軸ＡＸと第１開口部２３の中心とが実質的に一致するように、第１部材２１が配置される。終端光学素子１３の光軸ＡＸと第２開口部２８の中心とが実質的に一致するように第２部材２２が配置されているとき、第１開口部２３の中心と第２開口部２８の中心とは実質的に一致する。終端光学素子１３の光軸ＡＸと第２開口部２８の中心とが実質的に一致するように第２部材２２が配置されているとき、第１部材２１の内縁（下面２５の内縁）は、光路Ｋに対して、第２部材２２の内縁（下面３０の内縁）よりも外側に配置される。第１部材２１の内縁（下面２５の内縁）は、第１開口部２３を規定する。第２部材２２の内縁（下面３０の内縁）は、第２開口部２８を規定する。終端光学素子１３の光軸ＡＸと第２開口部２８の中心とが実質的に一致するように第２部材２２が配置されているとき、第２部材２２の上面２９の一部は、終端光学素子１３（射出面１２）及び第１部材２１（下面２５）と対向する。
【００６８】
以下の説明において、終端光学素子１３の光軸ＡＸと第２開口部２８の中心とが実質的に一致する第２部材２２の位置を適宜、原点、と称する。
【００６９】
液浸部材５は、液体ＬＱが流通可能な開口（opening）４１と、液体ＬＱが流通可能な開口（opening）４２と、液体ＬＱが流通可能な開口（opening）４３とを有する。開口４２は、光軸ＡＸ（光路Ｋ）に対する放射方向に関して開口４１の外側に配置される。開口４３は、光軸ＡＸ（光路Ｋ）に対する放射方向に関して開口４１の外側に配置される。開口４３は、光軸ＡＸ（光路Ｋ）に対する放射方向に関して開口４２の外側に配置される。開口４２は、開口４１よりも下方に配置される。開口４３は、開口４１よりも下方に配置される。開口４３は、開口４２によりも下方に配置される。
【００７０】
開口４１は、液浸空間ＬＳを形成するための液体ＬＱを供給可能である。基板Ｐの露光処理において、開口４１は、液体ＬＱを供給する液体供給口（液体供給部）として機能する。開口４１は、第１部材２１に配置される。開口４１は、終端光学素子１３の周囲の空間（光路空間ＳＰＫ及び空間ＳＰ３の一方又は両方）に面するように配置される。本実施形態において、開口４１は、空間ＳＰ３に面するように、第１部材２１の内面２６に配置される。開口４１は、外面１３１に対向するように配置される。開口４１は、空間ＳＰ３に液体ＬＱを供給する。
【００７１】
開口４１から空間ＳＰ３に供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、開口３４を介して、光路空間ＳＰＫに供給される。これにより、光路Ｋ２が液体ＬＱで満たされる。開口４１から光路空間ＳＰＫに供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、開口３２を介して、空間ＳＰ１に供給される。開口４１から光路空間ＳＰＫに供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、開口３３を介して、空間ＳＰ２に供給される。
【００７２】
開口４１は、光路Ｋ（終端光学素子１３）に対して＋Ｘ側及び−Ｘ側のそれぞれに配置される。なお、開口４１は、光路Ｋ（終端光学素子１３）に対してＹ軸方向に配置されてもよい。なお、開口４１は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向を含む光路Ｋ（終端光学素子１３）の周囲に複数配置されてもよい。開口４１は、一つでもよい。なお、開口４１は、光路空間ＳＰＫに面するように第１部材２１に配置されてもよい。例えば、開口４１が、内面２６の下端領域に配置されてもよい。
【００７３】
開口４１は、第１部材２１の内部に形成された流路４１Ｒを介して、液体処理装置４１Ｐと接続される。液体処理装置４１Ｐは、クリーンで温度調整された液体ＬＱを開口４１に供給可能である。基板Ｐの露光処理において、液体ＬＱの液浸空間ＬＳを形成するために、開口４１は、液体処理装置４１Ｐからの液体ＬＱを光路Ｋ２（基板Ｐ上）に供給する。
【００７４】
本実施形態において、液体処理装置４１Ｐは、液体ＬＱとは異なる液体を供給可能である。本実施形態において、液体処理装置４１Ｐは、開口４１（流路４１Ｒ）と真空システムとを接続可能である。液体処理装置４１Ｐは、開口４１から液体を回収（吸引）可能である。
【００７５】
開口４２は、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを回収可能である。基板Ｐの露光処理において、開口４２は、液体ＬＱを回収する液体回収口（液体回収部）として機能する。開口４２は、第１部材２１に配置される。開口４２は、空間ＳＰ１に面するように配置される。本実施形態において、開口４２は、空間ＳＰ１に面するように、第１部材２１の下面２５に配置される。開口４２は、第２部材２２が対向するように、第１部材２１に配置される。開口４２は、上面２９に対向するように、第１部材２１に配置される。開口４２は、下面２５の領域２５２に配置される。開口４２は、領域２５１の周囲に複数配置される。開口４２は、露光光ＥＬの光路Ｋを囲むように複数配置される。開口４２は、空間ＳＰ１から液体ＬＱを回収する。開口４２は、空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。開口４２は、空間ＳＰ２の液体ＬＱを回収しない。
【００７６】
開口４２は、第１部材２１の内部に形成された流路４２Ｒを介して、液体処理装置４２Ｐと接続される。液体処理装置４２Ｐは、開口４２（流路４２Ｒ）と真空システムとを接続可能である。空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部は、開口４２を介して、流路４２Ｒに流入可能である。液体処理装置４２Ｐは、開口４２から液体ＬＱを回収（吸引）可能である。基板Ｐの露光処理において、開口４２は、空間ＳＰ１から液体ＬＱを回収する。
【００７７】
液体処理装置４２Ｐは、開口４２から液体ＬＱとは異なる液体を回収可能である。液体処理装置４２Ｐは、開口４２にクリーンで温度調整された液体ＬＱを供給可能である。液体処理装置４２Ｐは、開口４２に液体ＬＱとは異なる液体を供給可能である。
【００７８】
第１部材２１は、多孔部材４４を含む。開口４２は、多孔部材４４の孔を含む。多孔部材４４は、メッシュプレートを含む。多孔部材４４は、上面２９が対向可能な下面と、流路４２Ｒに面する上面と、下面と上面とを結ぶ複数の孔とを有する。液体処理装置４２Ｐは、多孔部材４４の孔を介して液体ＬＱを回収する。下面２５の領域２５２は、多孔部材４４の下面を含む。開口４２（多孔部材４４の孔）から回収された空間ＳＰ１の液体ＬＱは、流路４２Ｒに流入し、その流路４２Ｒを流れて、液体処理装置４２Ｐに回収される。
【００７９】
本実施形態においては、開口４２を介して実質的に液体ＬＱのみが回収され、気体の回収が制限される。制御装置６は、空間ＳＰ１の液体ＬＱが多孔部材４４の孔を通過して流路４２Ｒに流入し、気体は通過しないように、多孔部材４４の下面側の圧力（空間ＳＰ１の圧力）と上面側の圧力（流路４２Ｒの圧力）との差を調整する。空間ＳＰ１は、空間ＣＳと結ばれる。制御装置６は、チャンバ装置９を制御して、空間ＳＰ１の圧力を調整可能である。制御装置６は、液体処理装置４２Ｐを制御して、流路４２Ｒの圧力を調整可能である。なお、多孔部材を介して液体のみを回収する技術の一例が、例えば米国特許第７２９２３１３号などに開示されている。
【００８０】
なお、多孔部材４４を介して液体ＬＱ及び気体の両方が回収（吸引）されてもよい。なお、液体処理装置４２Ｐは、多孔部材４４の孔を介して、空間ＳＰ１に液体を供給してもよい。なお、第１部材２１に多孔部材４４が設けられなくてもよい。すなわち、多孔部材を介さずに、空間ＳＰ１の流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）が回収されてもよい。多孔部材を介さずに、空間ＳＰ１に液体が供給されてもよい。
【００８１】
開口４３は、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを回収可能である。基板Ｐの露光処理において、開口４３は、液体ＬＱを回収する液体回収口（液体回収部）として機能する。開口４３は、第２部材２２に配置される。開口４３は、空間ＳＰ２に面するように配置される。開口４３は、空間ＳＰ２に面するように、第２部材２２の下面３０に配置される。開口４３は、基板Ｐ（物体）が対向するように、第２部材２２に配置される。開口４３は、基板Ｐ（物体）の上面に対向するように、第２部材２２に配置される。開口４３は、下面３０の領域３０２に配置される。開口４３は、領域３０１の周囲に複数配置される。開口４３は、露光光ＥＬの光路Ｋを囲むように複数配置される。開口４３は、空間ＳＰ２から液体ＬＱを回収する。開口４３は、空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。開口４３は、空間ＳＰ１の液体ＬＱを回収しない。
【００８２】
開口４３は、第２部材２２の内部に形成された流路４３Ｒを介して、液体処理装置４３Ｐと接続される。液体処理装置４３Ｐは、開口４３（流路４３Ｒ）と真空システムとを接続可能である。空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部は、開口４３を介して、流路４３Ｒに流入可能である。液体処理装置４３Ｐは、開口４３から液体ＬＱを回収（吸引）可能である。基板Ｐの露光処理において、開口４３は、空間ＳＰ２から液体ＬＱを回収する。
【００８３】
液体処理装置４３Ｐは、開口４３から液体ＬＱとは異なる液体を回収可能である。液体処理装置４３Ｐは、開口４３にクリーンで温度調整された液体ＬＱを供給可能である。液体処理装置４３Ｐは、開口４３に液体ＬＱとは異なる液体を供給可能である。
【００８４】
第２部材２２は、多孔部材４５を含む。開口４３は、多孔部材４５の孔を含む。多孔部材４５は、メッシュプレートを含む。多孔部材４５は、基板Ｐ（物体）の上面が対向可能な下面と、流路４３Ｒに面する上面と、下面と上面とを結ぶ複数の孔とを有する。液体処理装置４３Ｐは、多孔部材４５の孔を介して液体ＬＱを回収する。下面３０の領域３０２は、多孔部材４５の下面を含む。開口４３（多孔部材４５の孔）から回収された空間ＳＰ２の液体ＬＱは、流路４３Ｒに流入し、その流路４３Ｒを流れて、液体処理装置４３Ｐに回収される。
【００８５】
本実施形態においては、開口４３を介して液体ＬＱとともに気体が回収される。換言すれば、開口４３は、空間ＳＰ２に存在する流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）について、気液混合回収する。なお、多孔部材４５を介して液体ＬＱのみが回収され、気体の回収が制限されてもよい。
【００８６】
なお、多孔部材４５の孔を介して実質的に液体ＬＱのみが回収され、気体の回収が制限されてもよい。なお、液体処理装置４３Ｐは、多孔部材４５の孔を介して、空間ＳＰ２に液体を供給してもよい。なお、第２部材２２に多孔部材４５が設けられなくてもよい。すなわち、多孔部材を介さずに、空間ＳＰ２の流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）が回収されてもよい。多孔部材を介さずに、空間ＳＰ２に液体が供給されてもよい。
【００８７】
流路４３Ｒは、光路Ｋ（光軸ＡＸ）に対して内面３１の外側に配置される。流路４３Ｒは、開口４３の上方に配置される。第２部材２２が移動することにより、第２部材２２の開口４３及び流路４３Ｒが、第１部材２１の外面２７の外側で移動する。
【００８８】
開口４１からの液体ＬＱの供給の少なくとも一部と並行して、開口４３からの液体ＬＱの回収が行われることによって、一方側の終端光学素子１３及び液浸部材５と、他方側の基板Ｐ（物体）との間に液体ＬＱの液浸空間ＬＳが形成される。本実施形態においては、開口４１からの液体ＬＱの供給、及び開口４３からの液体ＬＱの回収の少なくとも一部と並行して、開口４２からの液体ＬＱの回収が行われる。
【００８９】
液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧの一部は、第１部材２１と第２部材２２との間に形成される。液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧの一部は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）との間に形成される。液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧの一部は、終端光学素子１３と第１部材２１との間に形成される。以下の説明において、第１部材２１と第２部材２２との間に形成される液体ＬＱの界面ＬＧを適宜、界面ＬＧ１、と称する。第２部材２２と基板Ｐ（物体）との間に形成される界面ＬＧを適宜、界面ＬＧ２、と称する。終端光学素子１３と第１部材２１との間に形成される界面ＬＧを適宜、界面ＬＧ３、と称する。
【００９０】
界面ＬＧ１は、下面２５の領域２５２と上面２９との間に形成される。界面ＬＧ１が下面２５の領域２５２と上面２９との間に形成され、空間ＳＰ１の液体ＬＱが領域２５２の外側の空間（外面２７と内面３１との間の空間を含む）に移動することが抑制される。外面２７と内面３１との間の空間には液体ＬＱが存在しない。外面２７と内面３１との間の空間は気体空間である。そのため、第２部材２２は円滑に移動可能である。光路Ｋに対して空間ＳＰ１の外側（外面２７の外側）に液体ＬＱが移動（流出）したとしても、内面３１によって、その液体ＬＱが基板Ｐ上（空間ＳＰ２）に移動（流出）することが抑制される。界面ＬＧ２は、下面３０の領域３０２と基板Ｐ（物体）の上面との間に形成される。界面ＬＧ２が下面３０の領域３０２と基板Ｐ（物体）の上面との間に形成され、空間ＳＰ２の液体ＬＱが領域３０２の外側の空間に移動することが抑制される。
【００９１】
第２部材２２は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの少なくとも一つの方向に移動可能である。第２部材２２は、駆動装置４６の作動により移動する。駆動装置４６は、例えばモータを含む。駆動装置４６は、ローレンツ力を用いて第２部材２２を移動可能である。駆動装置４６は、第２部材２２を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能である。駆動装置４６は、終端光学素子１３及び第１部材２１に対して第２部材２２を移動可能である。駆動装置４６は、制御装置６に制御される。
【００９２】
第２部材２２は、少なくとも、終端光学素子１３の光軸ＡＸ（Ｚ軸）と垂直なＸＹ平面内において移動可能である。第２部材２２は、ＸＹ平面と実質的に平行に移動可能である。以下の説明においては、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向のうち、専らＸ軸方向に第２部材２２が移動することとする。
【００９３】
図５は、第２部材２２の動作の一例を示す図である。第２部材２２は、ＸＹ平面内において定められた可動範囲（移動可能範囲）を移動可能である。第２部材２２は、Ｘ軸方向に関して定められた可動範囲を移動する。図５は、可動範囲において第２部材２２が最も−Ｘ側に移動された状態を示す。
【００９４】
第２部材２２が移動することにより、第１部材２１の外面２７と第２部材２２の内面３１との間隙の寸法が変化する。換言すれば、第２部材２２が移動することによって、外面２７と内面３１との間の空間の大きさが変化する。図５に示す例では、第２部材２２が−Ｘ方向に移動することにより、終端光学素子１３に対して＋Ｘ側における外面２７と内面３１との間隙の寸法が小さくなる（外面２７と内面３１との間の空間が小さくなる）。第２部材２２が−Ｘ方向に移動することにより、終端光学素子１３に対して−Ｘ側における外面２７と内面３１との間隙の寸法が大きくなる（外面２７と内面３１との間の空間が大きくなる）。第２部材２２が＋Ｘ方向に移動することにより、終端光学素子１３に対して＋Ｘ側における外面２７と内面３１との間隙の寸法が大きくなる（外面２７と内面３１との間の空間が大きくなる）。第２部材２２が＋Ｘ方向に移動することにより、終端光学素子１３に対して−Ｘ側における外面２７と内面３１との間隙の寸法が小さくなる（外面２７と内面３１との間の空間が小さくなる）。
【００９５】
例えば、第１部材２１（外側面２９）と第２部材２２（内側面３０）とが接触しないように、第２部材２２の可動範囲（移動可能範囲）が定められてもよい。第２部材２２が移動しながら、開口４３から液体ＬＱが回収されてもよい。
【００９６】
次に、第２部材２２の動作の一例について説明する。第２部材２２は、基板Ｐ（物体）の移動と協調して移動可能である。第２部材２２は、基板Ｐ（物体）と独立して移動可能である。第２部材２２は、基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して移動可能である。第２部材２２は、基板Ｐ（物体）が移動する期間の少なくとも一部と並行して移動可能である。第２部材２２は、基板Ｐ（物体）の移動方向に移動可能である。例えば、基板Ｐ（物体）が移動される期間の少なくとも一部において、第２部材２２は、基板Ｐ（物体）の移動方向に移動可能である。例えば、基板Ｐ（物体）がＸＹ平面内における一方向（例えば＋Ｘ方向）に移動されるとき、第２部材２２は、その基板Ｐ（物体）の移動と同期して、ＸＹ平面内における一方向（＋Ｘ方向）に移動可能である。
【００９７】
第２部材２２は、開口４１からの液体の供給の少なくとも一部と並行して移動可能である。第２部材２２は、開口４１からの液体の回収の少なくとも一部と並行して移動可能である。第２部材２２は、開口４２からの液体の供給の少なくとも一部と並行して移動可能である。第２部材２２は、開口４２からの液体の回収の少なくとも一部と並行して移動可能である。第２部材２２は、開口４３からの液体の供給の少なくとも一部と並行して移動可能である。第２部材２２は、開口４３からの液体の回収の少なくとも一部と並行して移動可能である。
【００９８】
基板Ｐの露光処理において、開口４１から液体ＬＱが供給され、開口４２及び開口４３から液体ＬＱが回収される。基板Ｐの露光処理において、第２部材２２は、開口４１からの液体ＬＱの供給、開口４２からの液体ＬＱの回収、及び開口４３からの液体ＬＱの回収の少なくとも一部と並行して移動可能である。第２部材２２は、液体ＬＱの液浸空間ＬＳが形成されている状態で移動可能である。第２部材２２は、液浸空間ＬＳの液体ＬＱと接触した状態で移動可能である。第２部材２２は、液体ＬＱとは異なる液体の液浸空間が形成されている状態で移動可能である。
【００９９】
第２部材２２は、射出面１２から露光光ＥＬが射出される期間の少なくとも一部において移動可能である。第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板Ｐ（物体）が移動する期間の少なくとも一部と並行して移動可能である。第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、射出面１２から露光光ＥＬが射出される期間の少なくとも一部において移動可能である。
【０１００】
第２部材２２は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）とが対向しない状態で移動してもよい。例えば、第２部材２２は、その第２部材２２の下方に物体が存在しない状態において移動してもよい。第２部材２２は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）との間の空間に液体ＬＱが存在しない状態で移動してもよい。例えば、第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されていない状態で移動してもよい。
【０１０１】
基板Ｐの露光処理において、制御装置６は、液浸空間ＬＳが形成され続けるように、開口４１からの液体ＬＱの供給と開口４２及び開口４３からの液体ＬＱの回収とを行いながら、第２部材２２を移動する。基板Ｐの露光処理において、第２部材２２は、例えば基板Ｐ（物体）の移動条件に基づいて移動する。制御装置６は、例えば基板Ｐ（物体）の移動条件に基づいて、基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して第２部材２２を移動する。
【０１０２】
第２部材２２は、基板Ｐ（物体）との相対速度が小さくなるように移動可能である。第２部材２２は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）との相対速度が、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との相対速度よりも小さくなるように移動可能である。第２部材２２は、基板Ｐ（物体）との相対加速度が小さくなるように移動可能である。第２部材２２は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）との相対加速度が、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との相対加速度よりも小さくなるように移動可能である。第２部材２２は、基板Ｐ（物体）と同期して移動してもよい。第２部材２２は、基板Ｐ（物体）に追従するように移動してもよい。
【０１０３】
第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態（第１、第２空間ＳＰ１、ＳＰ２に液体ＬＱが存在する状態）で、基板Ｐ（物体）との相対速度が小さくなるように移動可能である。第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態（第１、第２空間ＳＰ１、ＳＰ２に液体ＬＱが存在する状態）で、第２部材２２と基板Ｐ（物体）との相対速度が、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との相対速度よりも小さくなるように移動可能である。第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態（第１、第２空間ＳＰ１、ＳＰ２に液体ＬＱが存在する状態）で、基板Ｐ（物体）との相対加速度が小さくなるように移動可能である。第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態（第１、第２空間ＳＰ１、ＳＰ２に液体ＬＱが存在する状態）で、第２部材２２と基板Ｐ（物体）との相対加速度が、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との相対加速度よりも小さくなるように移動可能である。
【０１０４】
第２部材２２は、基板Ｐ（物体）の移動方向に移動可能である。基板Ｐ（物体）が＋Ｘ方向移動するとき、第２部材２２は、＋Ｘ方向に移動可能である。基板Ｐ（物体）が−Ｘ方向移動するとき、第２部材２２は、−Ｘ方向に移動可能である。基板Ｐ（物体）が＋Ｘ方向に移動しつつ＋Ｙ方向（又は−Ｙ方向）に移動するとき、第２部材２２は、＋Ｘ方向に移動可能である。基板Ｐ（物体）が−Ｘ方向に移動しつつ＋Ｙ方向（又は−Ｙ方向）に移動するとき、第２部材２２は、−Ｘ方向に移動可能である。
【０１０５】
本実施形態においては、基板Ｐ（物体）がＸ軸方向の成分を含むある方向に移動する場合、第２部材２２はＸ軸方向に移動する。例えば、Ｘ軸方向の成分を含むある方向への基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して、第２部材２２がＸ軸方向に移動する。
【０１０６】
第２部材２２は、Ｙ軸方向に移動してもよい。基板Ｐ（物体）がＹ軸方向の成分を含むある方向に移動する場合、第２部材２２がＹ軸方向に移動してもよい。Ｙ軸方向の成分を含むある方向への基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して、基板Ｐ（物体）との相対速度が小さくなるように、第２部材２２がＹ軸方向に移動してもよい。
【０１０７】
次に、露光装置ＥＸの動作の一例について説明する。図６に示すように、露光装置ＥＸにおいて、基板Ｐの露光が行われる露光処理（ステップＳＴＰ１）と、クリーニング処理を含むメンテナンス処理（ステップＳＴＰ２）とが行われる。メンテナンス処理（クリーニング処理）は、基板Ｐの露光が行われる露光処理とは異なる期間に行われる。メンテナンス処理（クリーニング処理）は、露光処理の後に行われる。メンテナンス処理（クリーニング処理）が行われる期間は、露光処理が行われる期間の後の期間である。なお、メンテナンス処理（クリーニング処理）が行われる期間が、露光処理が行われる期間の前の期間でもよい。メンテナンス処理（クリーニング処理）が行われる期間が、露光処理が行われる期間の前及び後の両方の期間でもよい。
【０１０８】
露光装置ＥＸを用いて基板Ｐを露光する露光処理（ステップＳＴＰ１）について説明する。以下の説明においては、露光処理において、液浸空間ＬＳを形成するために、開口４１から液体ＬＱが供給されるとともに、開口４２及び開口４３のそれぞれから液体ＬＱが回収されることとする。なお、液浸空間ＬＳを形成するために、例えば開口４１から液体ＬＱを供給し、開口４３から液体ＬＱを回収し、開口４２から液体ＬＱを回収しなくてもよい。
【０１０９】
終端光学素子１３及び液浸部材５から離れた基板交換位置において、露光前の基板Ｐを基板ステージ２（第１保持部）に搬入（ロード）する処理が行われる。基板ステージ２が終端光学素子１３及び液浸部材５から離れている期間の少なくとも一部において、計測ステージ３が終端光学素子１３及び液浸部材５と対向するように配置される。制御装置６は、開口４１からの液体ＬＱの供給と、開口４２及び開口４３からの液体ＬＱの回収とを行って、計測ステージ３上に液体ＬＱの液浸空間ＬＳを形成する。
【０１１０】
露光前の基板Ｐが基板ステージ２にロードされ、計測ステージ３を用いる計測処理が終了した後、制御装置６は、終端光学素子１３及び液浸部材５と基板ステージ２（基板Ｐ）とが対向するように、基板ステージ２を移動する。終端光学素子１３及び液浸部材５と基板ステージ２（基板Ｐ）とが対向する状態で、開口４１からの液体ＬＱの供給と並行して開口４２及び開口４３からの液体ＬＱの回収が行われることによって、光路Ｋ２が液体ＬＱで満たされるように、終端光学素子１３及び液浸部材５と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に液浸空間ＬＳが形成される。
【０１１１】
制御装置６は、基板Ｐの露光を開始する。制御装置６は、基板Ｐ上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、照明系ＩＬから露光光ＥＬを射出する。照明系ＩＬはマスクＭを露光光ＥＬで照明する。マスクＭからの露光光ＥＬは、投影光学系ＰＬ及び射出面１２と基板Ｐとの間の液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して基板Ｐに照射される。これにより、基板Ｐは、終端光学素子１３の射出面１２と基板Ｐとの間の液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して射出面１２から射出された露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。
【０１１２】
本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置６は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。
【０１１３】
図７は、基板ステージ２に保持された基板Ｐの一例を示す図である。基板Ｐに露光対象領域であるショット領域Ｓがマトリクス状に複数配置される。制御装置６は、終端光学素子１３の射出面１２から射出される露光光ＥＬに対して、第１保持部に保持されている基板ＰをＹ軸方向（走査方向）に移動しつつ、射出面１２と基板Ｐとの間の液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して、射出面１２から射出された露光光ＥＬで、基板Ｐの複数のショット領域Ｓのそれぞれを順次露光する。
【０１１４】
基板Ｐの１つのショット領域Ｓを露光するために、制御装置６は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、射出面１２から射出される露光光ＥＬ（投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲ）に対して基板ＰをＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介してそのショット領域Ｓに露光光ＥＬを照射する。これにより、マスクＭのパターンの像がそのショット領域Ｓに投影され、そのショット領域Ｓが射出面１２から射出された露光光ＥＬで露光される。
【０１１５】
そのショット領域Ｓの露光が終了した後、制御装置６は、次のショット領域Ｓの露光を開始するために、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板ＰをＸＹ平面内においてＹ軸と交差する方向（例えばＸ軸方向、あるいはＸＹ平面内においてＸ軸及びＹ軸方向に対して傾斜する方向等）に移動し、次のショット領域Ｓを露光開始位置に移動する。その後、制御装置６は、そのショット領域Ｓの露光を開始する。
【０１１６】
制御装置６は、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射される位置（投影領域ＰＲ）に対してショット領域をＹ軸方向に移動しながらそのショット領域を露光する動作と、そのショット領域の露光後、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、次のショット領域が露光開始位置に配置されるように、ＸＹ平面内においてＹ軸方向と交差する方向（例えばＸ軸方向、あるいはＸＹ平面内においてＸ軸及びＹ軸方向に対して傾斜する方向等）に基板Ｐを移動する動作と、を繰り返しながら、基板Ｐの複数のショット領域のそれぞれを順次露光する。
【０１１７】
以下の説明において、ショット領域を露光するために、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射される位置（投影領域ＰＲ）に対して基板Ｐ（ショット領域）をＹ軸方向に移動する動作を適宜、スキャン移動動作、と称する。あるショット領域の露光終了後、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、次のショット領域の露光が開始されるまでの間に、ＸＹ平面内において基板Ｐを移動する動作を適宜、ステップ移動動作、と称する。
【０１１８】
スキャン移動動作は、あるショット領域Ｓが露光開始位置に配置されている状態から露光終了位置に配置される状態になるまで基板ＰがＹ軸方向に移動する動作を含む。ステップ移動動作は、あるショット領域Ｓが露光終了位置に配置されている状態から次のショット領域Ｓが露光開始位置に配置される状態になるまで基板ＰがＸＹ平面内においてＹ軸方向と交差する方向に移動する動作を含む。
【０１１９】
露光開始位置は、あるショット領域Ｓの露光のために、そのショット領域ＳのＹ軸方向に関する一端部が投影領域ＰＲを通過する時点の基板Ｐの位置を含む。露光終了位置は、露光光ＥＬが照射されたそのショット領域ＳのＹ軸方向に関する他端部が投影領域ＰＲを通過する時点の基板Ｐの位置を含む。
【０１２０】
ショット領域Ｓの露光開始位置は、そのショット領域Ｓを露光するためのスキャン移動動作開始位置を含む。ショット領域Ｓの露光開始位置は、そのショット領域Ｓを露光開始位置に配置するためのステップ移動動作終了位置を含む。ショット領域Ｓの露光終了位置は、そのショット領域Ｓを露光するためのスキャン移動動作終了位置を含む。ショット領域Ｓの露光終了位置は、そのショット領域Ｓの露光終了後、次のショット領域Ｓを露光開始位置に配置するためのステップ移動動作開始位置を含む。
【０１２１】
以下の説明において、あるショット領域Ｓの露光のためにスキャン移動動作が行われる期間を適宜、スキャン移動期間、と称する。あるショット領域Ｓの露光終了から次のショット領域Ｓの露光開始のためにステップ移動動作が行われる期間を適宜、ステップ移動期間、と称する。スキャン移動期間は、あるショット領域Ｓの露光開始から露光終了までの露光期間を含む。ステップ移動期間は、あるショット領域Ｓの露光終了から次のショット領域Ｓの露光開始までの基板Ｐの移動期間を含む。
【０１２２】
スキャン移動動作において、射出面１２から露光光ＥＬが射出される。スキャン移動動作において、基板Ｐ（物体）に露光光ＥＬが照射される。ステップ移動動作において、射出面１２から露光光ＥＬが射出されない。ステップ移動動作において、基板Ｐ（物体）に露光光ＥＬが照射されない。
【０１２３】
制御装置６は、スキャン移動動作とステップ移動動作とを繰り返しながら、基板Ｐの複数のショット領域Ｓのそれぞれを順次露光する。スキャン移動動作は、主にＹ軸方向に関する等速移動である。ステップ移動動作は、加減速度移動を含む。あるショット領域Ｓの露光終了から次のショット領域Ｓの露光開始までの間のステップ移動動作は、Ｙ軸方向に関する加減速移動及びＸ軸方向に関する加減速移動の一方又は両方を含む。
【０１２４】
スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間ＬＳの少なくとも一部が、基板ステージ２（カバー部材Ｔ）上に形成される場合がある。スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間ＬＳが基板Ｐと基板ステージ２（カバー部材Ｔ）とを跨ぐように形成される場合がある。基板ステージ２と計測ステージ３とが接近又は接触した状態で基板Ｐの露光が行われる場合、スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間ＬＳが基板ステージ２（カバー部材Ｔ）と計測ステージ３とを跨ぐように形成される場合がある。
【０１２５】
制御装置６は、基板Ｐ上の複数のショット領域Ｓの露光条件に基づいて、駆動システム１５を制御して、基板Ｐ（基板ステージ２）を移動する。複数のショット領域Ｓの露光条件は、例えば露光レシピと呼ばれる露光制御情報によって規定される。露光条件（露光制御情報）は、複数のショット領域Ｓの配列情報（基板Ｐにおける複数のショット領域Ｓそれぞれの位置）を含む。また、露光条件（露光制御情報）は、複数のショット領域Ｓのそれぞれの寸法情報（Ｙ軸方向に関する寸法情報）を含む。露光制御情報は、記憶装置７に記憶されている。
【０１２６】
制御装置６は、記憶装置７に記憶されている露光条件（露光制御情報）に基づいて、所定の移動条件で基板Ｐを移動しながら、複数のショット領域Ｓのそれぞれを順次露光する。基板Ｐ（物体）の移動条件は、移動速度、加速度、移動距離、移動方向、及びＸＹ平面内における移動軌跡の少なくとも一つを含む。
【０１２７】
一例として、複数のショット領域Ｓのそれぞれを順次露光するとき、制御装置６は、投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲと基板Ｐとが、図７中、矢印Ｓｒに示す移動軌跡に沿って相対的に移動するように基板Ｐ（基板ステージ２）を移動しつつ投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射して、液体ＬＱを介して複数のショット領域Ｓのそれぞれを露光光ＥＬで順次露光する。制御装置６は、スキャン移動動作とステップ移動動作とを繰り返しながら、複数のショット領域Ｓのそれぞれを順次露光する。
【０１２８】
第２部材２２は、基板Ｐの露光処理の少なくとも一部において移動する。第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐ（基板ステージ２）のステップ移動動作の少なくとも一部と並行して移動する。第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐ（基板ステージ２）のスキャン移動動作の少なくとも一部と並行して移動する。第２部材２２の移動と並行して、射出面１２から露光光ＥＬが射出される。
【０１２９】
第２部材２２は、基板Ｐ（基板ステージ２）がステップ移動動作を行うとき、第２部材２２と基板Ｐ（基板ステージ２）との相対速度（相対加速度）が、第１部材２１と基板Ｐ（基板ステージ２）との相対速度（相対加速度）よりも小さくなるように、移動してもよい。第２部材２２は、基板Ｐ（基板ステージ２）がスキャン移動動作を行うとき、第２部材２２と基板Ｐ（基板ステージ２）との相対速度（相対加速度）が、第１部材２１と基板Ｐ（基板ステージ２）との相対速度（相対加速度）よりも小さくなるように、移動してもよい。
【０１３０】
なお、基板Ｐ（基板ステージ２）のスキャン移動動作中に、第２部材２２は移動しなくてもよい。射出面１２からの露光光ＥＬの射出と並行して、第２部材２２は移動しなくてもよい。
【０１３１】
図８は、第２部材２２の動作の一例を示す模式図である。図８は、第２部材２２を上方から見た図である。本実施形態において、第２部材２２はＸ軸方向に移動する。なお、第２部材２２は、Ｙ軸方向に移動してもよいし、Ｘ軸方向（又はＹ軸方向）の成分を含むＸＹ平面内における任意の方向に移動してもよい。
【０１３２】
第２部材２２は、Ｘ軸方向に関して規定された可動範囲（移動可能範囲）を移動する。射出面１２からの露光光ＥＬが第１開口部２３及び第２開口部２８を通過するとともに、第２部材２２が第１部材２１に接触しないように、第２部材２２の可動範囲が定められる。
【０１３３】
基板Ｐ（物体）が移動する期間の少なくとも一部において、第２部材２２は、図８（Ａ）〜図８（Ｅ）に示すように、Ｘ軸方向に移動する。図８（Ａ）は、移動可能範囲の最も＋Ｘ側の端の位置Ｊｒに第２部材２２が配置されている状態を示す。図８（Ｃ）は、移動可能範囲の中央の位置Ｊｍに第２部材２２が配置されている状態を示す。図８（Ｅ）は、移動可能範囲の最も−Ｘ側の端の位置Ｊｓに第２部材２２が配置されている状態を示す。図８（Ｂ）は、第２部材２２が位置Ｊｒと位置Ｊｍとの間の位置Ｊｒｍに配置されている状態を示す。図８（Ｄ）は、第２部材２２が位置Ｊｓと位置Ｊｍとの間の位置Ｊｓｍに配置されている状態を示す。以下の説明において、図８（Ａ）に示す第２部材２２の位置Ｊｒを適宜、第１端部位置Ｊｒ、と称し、図８（Ｃ）に示す第２部材２２の位置Ｊｍを適宜、中央位置Ｊｍ、と称し、図８（Ｅ）に示す第２部材２２の位置Ｊｓを適宜、第２端部位置Ｊｓ、と称する。第２部材２２の移動可能範囲の寸法は、Ｘ軸方向に関する第１端部位置Ｊｒと第２端部位置Ｊｓとの距離を含む。
【０１３４】
第２部材２２が中央位置Ｊｍに配置される状態は、第２部材２２が終端光学素子１３の光軸ＡＸと第２開口部２８の中心とが実質的に一致する原点に配置される状態を含む。
【０１３５】
制御装置６は、終端光学素子１３（投影領域ＰＲ）に対する第２部材２２の位置を異ならせることができる。制御装置６は、位置Ｊｒ、位置Ｊｒｍ、位置Ｊｍ、位置Ｊｓｍ、及び位置Ｊｓのうち選択された２つの位置の間において第２部材２２を移動可能である。制御装置６は、位置Ｊｒ、位置Ｊｒｍ、位置Ｊｍ、位置Ｊｓｍ、及び位置Ｊｓの少なくとも一つにおいて第２部材２２を停止可能である。
【０１３６】
位置Ｊｒと位置Ｊｍとの間の第２部材２２の移動距離は、位置Ｊｒｍと位置Ｊｍとの間の第２部材２２の移動距離よりも長い。位置Ｊｓと位置Ｊｍとの間の第２部材２２の移動距離は、位置Ｊｓｍと位置Ｊｍとの間の第２部材２２の移動距離よりも長い。
【０１３７】
制御装置６は、定められた移動条件で第２部材２２を移動可能である。第２部材２２の移動条件は、移動方向、移動速度、加速度、及び移動距離の少なくとも一つを含む。制御装置６は、第２部材２２の移動方向、移動速度、加速度、及び移動距離の少なくとも一つを制御可能である。
【０１３８】
図９は、基板Ｐをステップ移動させながら、ショット領域Ｓａ、ショット領域Ｓｂ、及びショット領域Ｓｃのそれぞれを順次露光するときの基板Ｐの移動軌跡の一例を模式的に示す図である。ショット領域Ｓａ、ショット領域Ｓｂ、及びショット領域Ｓｃは、Ｘ軸方向に配置される。図９に示すように、ショット領域Ｓａ、ショット領域Ｓｂ、及びショット領域Ｓｃが露光されるとき、終端光学素子１３の下において、投影領域ＰＲが基板Ｐの位置ｄ１に配置される状態からその位置ｄ１に対して＋Ｙ側に隣り合う位置ｄ２に配置される状態までの経路Ｔｐ１、位置ｄ２に配置される状態からその位置ｄ２に対して＋Ｘ側に隣り合う位置ｄ３に配置される状態までの経路Ｔｐ２、位置ｄ３に配置される状態からその位置ｄ３に対して−Ｙ側に隣り合う位置ｄ４に配置される状態までの経路Ｔｐ３、位置ｄ４に配置される状態からその位置ｄ４に対して＋Ｘ側に隣り合う位置ｄ５に配置される状態までの経路Ｔｐ４、及び位置ｄ５に配置される状態からその位置ｄ５に対して＋Ｙ側に隣り合う位置ｄ６に配置される状態までの経路Ｔｐ５を、基板Ｐは順次移動する。位置ｄ１、ｄ２、ｄ３、ｄ４、ｄ５、ｄ６は、ＸＹ平面内における位置である。
【０１３９】
経路Ｔｐ１の少なくとも一部は、Ｙ軸と平行な直線である。経路Ｔｐ３の少なくとも一部は、Ｙ軸と平行な直線である。経路Ｔｐ５の少なくとも一部は、Ｙ軸と平行な直線を含む。経路Ｔｐ２は、位置ｄ２．５を経由する曲線を含む。経路Ｔｐ４は、位置ｄ４．５を経由する曲線を含む。位置ｄ１は、経路Ｔｐ１の始点を含み、位置ｄ２は、経路Ｔｐ１の終点を含む。位置ｄ２は、経路Ｔｐ２の始点を含み、位置ｄ３は、経路Ｔｐ２の終点を含む。位置ｄ３は、経路Ｔｐ３の始点を含み、位置ｄ４は、経路Ｔｐ３の終点を含む。位置ｄ４は、経路Ｔｐ４の始点を含み、位置ｄ５は、経路Ｔｐ４の終点を含む。位置ｄ５は、経路Ｔｐ５の始点を含み、位置ｄ６は、経路Ｔｐ５の終点を含む。経路Ｔｐ１は、基板Ｐが−Ｙ方向に移動する経路である。経路Ｔｐ３は、基板Ｐが＋Ｙ方向に移動する経路である。経路Ｔｐ５は、基板Ｐが−Ｙ方向に移動する経路である。経路Ｔｐ２及び経路Ｔｐ４は、基板Ｐが−Ｘ方向を主成分とする方向に移動する経路である。
【０１４０】
液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐが経路Ｔｐ１を移動するとき、液体ＬＱを介してショット領域Ｓａに露光光ＥＬが照射される。液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐが経路Ｔｐ３を移動するとき、液体ＬＱを介してショット領域Ｓｂに露光光ＥＬが照射される。液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐが経路Ｔｐ５を移動するとき、液体ＬＱを介してショット領域Ｓｃに露光光ＥＬが照射される。基板Ｐが経路Ｔｐ２及び経路Ｔｐ４を移動するとき、露光光ＥＬは照射されない。
【０１４１】
基板Ｐが経路Ｔｐ１を移動する動作、経路Ｔｐ３を移動する動作、及び経路Ｔｐ５を移動する動作のそれぞれは、スキャン移動動作を含む。また、基板Ｐが経路Ｔｐ２を移動する動作、及び経路Ｔｐ４を移動する動作のそれぞれは、ステップ移動動作を含む。すなわち、基板Ｐが経路Ｔｐ１を移動する期間、経路Ｔｐ３を移動する期間、及び経路Ｔｐ５を移動する期間のそれぞれは、スキャン移動期間（露光期間）である。基板Ｐが経路Ｔｐ２を移動する期間、及び経路Ｔｐ４を移動する期間のそれぞれは、ステップ移動期間である。
【０１４２】
図１０及び図１１は、ショット領域Ｓａ、ショット領域Ｓｂ、及びショット領域Ｓｃが露光されるときの第２部材２２の動作の一例を示す模式図である。図１０及び図１１は、第２部材２２を上方から見た図である。第２部材２２が移動しながら、開口４３から液体ＬＱが回収される。第２部材２２が移動しながら、開口４１から液体ＬＱが供給され、開口４２から液体ＬＱが回収される。
【０１４３】
基板Ｐが位置ｄ１にあるとき、図１０（Ａ）に示すように、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路ＡＴ）に対して、位置Ｊｓに配置される。
【０１４４】
基板Ｐが位置ｄ２にあるとき、図１０（Ｂ）に示すように、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路ＡＴ）に対して、位置Ｊｒに配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ１から位置ｄ２へのスキャン移動動作中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（−Ｘ方向）とは逆の＋Ｘ方向に移動する。基板Ｐの位置ｄ１から位置ｄ２へのスキャン移動動作中に、第２部材２２は、位置Ｊｓから位置Ｊｓｍ、位置Ｊｍ、及び位置Ｊｒｍを経て、位置Ｊｒまで移動する。換言すれば、基板Ｐが経路Ｔｐ１を移動するとき、第２部材２２は、図１０（Ａ）に示す状態から図１０（Ｂ）に示す状態に変化するように、＋Ｘ方向に移動する。
【０１４５】
基板Ｐが位置ｄ２．５にあるとき、図１０（Ｃ）に示すように、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路ＡＴ）に対して、位置Ｊｍに配置される。
【０１４６】
基板Ｐが位置ｄ３にあるとき、図１０（Ｄ）に示すように、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路ＡＴ）に対して、位置Ｊｓに配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ２から位置ｄ３へのステップ移動動作中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（−Ｘ方向）と同じ−Ｘ方向に移動する。基板Ｐの位置ｄ２から位置ｄ３へのステップ移動動作中に、第２部材２２は、位置Ｊｒから位置Ｊｒｍ、位置Ｊｍ、及び位置Ｊｓｍを経て、位置Ｊｍまで移動する。換言すれば、基板Ｐが経路Ｔｐ２を移動するとき、第２部材２２は、図１０（Ｂ）に示す状態から図１０（Ｃ）に示す状態を経て図１０（Ｄ）に示す状態に変化するように、−Ｘ方向に移動する。
【０１４７】
基板Ｐが位置ｄ４にあるとき、図１１（Ａ）に示すように、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路ＡＴ）に対して、位置Ｊｒに配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ３から位置ｄ４へのスキャン移動動作中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（−Ｘ方向）とは逆の＋Ｘ方向に移動する。基板Ｐの位置ｄ３から位置ｄ４へのスキャン移動動作中に、第２部材２２は、位置Ｊｓから位置Ｊｓｍ、位置Ｊｍ、及び位置Ｊｒｍを経て、位置Ｊｒまで移動する。換言すれば、基板Ｐが経路Ｔｐ３を移動するとき、第２部材２２は、図１０（Ｄ）に示す状態から図１１（Ａ）に示す状態に変化するように、＋Ｘ方向に移動する。
【０１４８】
基板Ｐが位置ｄ４．５にあるとき、図１１（Ｂ）に示すように、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路ＡＴ）に対して、位置Ｊｍに配置される。
【０１４９】
基板Ｐが位置ｄ５にあるとき、図１１（Ｃ）に示すように、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路ＡＴ）に対して、位置Ｊｓに配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ４から位置ｄ５へのステップ移動動作中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（−Ｘ方向）と同じ−Ｘ方向に移動する。基板Ｐの位置ｄ４から位置ｄ５へのステップ移動動作中に、第２部材２２は、位置Ｊｒから位置Ｊｒｍ、位置Ｊｍ、及び位置Ｊｓｍを経て、位置Ｊｍまで移動する。換言すれば、基板Ｐが経路Ｔｐ４を移動するとき、第２部材２２は、図１１（Ａ）に示す状態から図１１（Ｂ）に示す状態を経て図１１（Ｃ）に示す状態に変化するように、−Ｘ方向に移動する。
【０１５０】
基板Ｐが位置ｄ６にあるとき、図１１（Ｄ）に示すように、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路ＡＴ）に対して、位置Ｊｒに配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ５から位置ｄ６へのスキャン動作移動中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（−Ｘ方向）とは逆の＋Ｘ方向に移動する。基板Ｐの位置ｄ５から位置ｄ６へのスキャン移動動作中に、第２部材２２は、位置Ｊｓから位置Ｊｓｍ、位置Ｊｍ、及び位置Ｊｒｍを経て、位置Ｊｒまで移動する。換言すれば、基板Ｐが経路Ｔｐ５を移動するとき、第２部材２２は、図１１（Ｃ）に示す状態から図１１（Ｄ）に示す状態に変化するように、＋Ｘ方向に移動する。
【０１５１】
第２部材２２は、基板Ｐが経路Ｔｐ２に沿って移動する期間の少なくとも一部において、基板Ｐとの相対速度（相対加速度）が小さくなるように、−Ｘ方向に移動する。換言すれば、第２部材２２は、基板Ｐが−Ｘ方向の成分を含むステップ移動動作する期間の少なくとも一部に、Ｘ軸方向に関する基板Ｐとの相対速度が小さくなるように、−Ｘ方向に移動する。第２部材２２は、基板Ｐが経路Ｔｐ４に沿って移動する期間の少なくとも一部において、Ｘ軸方向に関する基板Ｐとの相対速度が小さくなるように、−Ｘ方向に移動する。
【０１５２】
第２部材２２は、基板Ｐが経路Ｔｐ３に沿って移動する期間の少なくとも一部において、＋Ｘ方向に移動する。これにより、基板Ｐの経路Ｔｐ３の移動後、経路Ｔｐ４の移動において、第２部材２２が−Ｘ方向に移動しても露光光ＥＬが第１、第２開口部２３、２８を通過可能であり、第１部材２１と第２部材２２との接触が抑制される。基板Ｐが経路Ｔｐ１、Ｔｐ５を移動する場合も同様である。すなわち、基板Ｐがスキャン移動動作と−Ｘ方向の成分を含むステップ移動動作とを繰り返す場合、ステップ移動動作中に、基板Ｐとの相対速度（相対加速度）が小さくなるように第２部材２２が位置Ｊｒから位置Ｊｓへ−Ｘ方向に移動し、スキャン移動動作中に、次のステップ移動動作において第２部材２２が再度−Ｘ方向に移動できるように、第２部材２２が位置Ｊｓから位置Ｊｒへ戻る。基板Ｐがスキャン移動動作する期間の少なくとも一部において、第２部材２２が＋Ｘ方向に移動するので、第２開口部２８の寸法が必要最小限に抑えられ、第１部材２１と第２部材２２との接触が抑制される。
【０１５３】
第２部材２２が第１端部位置Ｊｒ（第２端部位置Ｊｓ）に配置されても、開口４３の少なくとも一部は、基板Ｐ（物体）と対向し続ける。これにより、例えばステップ移動動作において、開口４３は、基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱを回収することができる。
【０１５４】
なお、図１０及び図１１を用いて説明した例においては、基板Ｐが位置ｄ１、ｄ３、ｄ５にあるときに、第２部材２２が第２端部位置Ｊｓに配置されることとした。基板Ｐが位置ｄ１、ｄ３、ｄ５にあるときに、第２部材２２が、中央位置Ｊｍに配置されてもよいし、中央位置Ｊｍと第２端部位置Ｊｓとの間の位置Ｊｓｍに配置されてもよい。
【０１５５】
なお、図１０及び図１１を用いて説明した例においては、基板Ｐが位置ｄ２、ｄ４、ｄ６にあるときに、第２部材２２が第１端部位置Ｊｒに配置されることとした。基板Ｐが位置ｄ２、ｄ４、ｄ６にあるときに、第２部材２２が、中央位置Ｊｍに配置されてもよいし、中央位置Ｊｍと第１端部位置Ｊｒとの間の位置Ｊｒｍに配置されてもよい。
【０１５６】
なお、基板Ｐが位置ｄ２．５、ｄ４．５にあるときに、第２部材２２が、中央位置Ｊｍとは異なる位置に配置されてもよい。すなわち、基板Ｐが位置ｄ２．５、ｄ４．５にあるときに、第２部材２２が、例えば中央位置Ｊｍと第２端部位置Ｊｓとの間の位置Ｊｓｍに配置されてもよいし、中央位置Ｊｍと第１端部位置Ｊｒとの間の位置Ｊｒｍに配置されてもよい。
【０１５７】
なお、基板Ｐのスキャン移動期間の少なくとも一部において、第２部材２２は、停止してもよいし、基板Ｐのステップ移動の方向（−Ｘ方向）と同じ−Ｘ方向に移動してもよい。なお、基板Ｐのステップ移動期間の少なくとも一部において、第２部材２２は、停止してもよいし、基板Ｐのステップ移動の方向（−Ｘ方向）とは逆の−Ｘ方向に移動してもよい。すなわち、基板Ｐの移動期間（スキャン移動期間及びステップ移動期間）の一部において、第２部材２２は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）との相対速度（相対加速度）が、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との相対速度（相対加速度）よりも小さくなるように移動し、基板Ｐの移動期間の一部において、停止したり、相対速度（相対加速度）が大きくなるように移動したりしてもよい。
【０１５８】
本実施形態によれば、第１部材２１に対して移動可能な第２部材２２を設けたので、液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐ（物体）がＸＹ平面内において移動しても、液浸部材５と基板Ｐ（物体）との間の空間から液体ＬＱが流出したり、物体上に液体ＬＱが残留したりすることが抑制される。すなわち、液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐ（物体）がＸＹ平面内において高速で移動する場合、その物体と対向する部材（液浸部材など）が静止していると、液体ＬＱが流出したり、基板Ｐ（物体）上に液体ＬＱが残留したり、液体ＬＱに気泡が発生したりする可能性がある。本実施形態においては、第２部材２２は、基板Ｐ（物体）との相対速度（相対加速度）が小さくなるように移動する。そのため、液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐ（物体）が高速度で移動しても、液体ＬＱが流出したり、基板Ｐ（物体）上に液体ＬＱが残留したり、液体ＬＱに気泡が発生したりすることが抑制される。
【０１５９】
次に、露光装置ＥＸのメンテナンス処理（ステップＳＴＰ２）について説明する。図１２は、本実施形態に係るメンテナンス処理の一例を示すフローチャートである。図１２に示すように、メンテナンス処理は、液体ＬＣの供給が行われるクリーニング処理（ステップＳＴＰ２１）と、リンス用の液体の供給により液体ＬＣの除去が行われるリンス処理（ステップＳＴＰ２２）とを含む。リンス処理（ステップＳＴＰ２２）は、クリーニング処理（ステップＳＴＰ２１）の後に行われる。
【０１６０】
クリーニング処理において、露光装置ＥＸの少なくとも一部がクリーニングされる。本実施形態においては、クリーニング処理において、液浸部材５の少なくとも一部がクリーニングされる。
【０１６１】
クリーニング処理において、液浸部材５から液体ＬＣが供給される。クリーニング処理において、液浸部材５の開口４１、開口４２、及び開口４３の少なくとも一つから液体ＬＣが供給される。本実施形態においては、クリーニング処理において、液浸部材５の開口４１から液体ＬＣが供給される。クリーニング処理において、射出面１２から露光光ＥＬは射出されない。
【０１６２】
クリーニング処理において開口４１から供給される液体（クリーニング液体）ＬＣは、露光処理において使用される液体（露光液体）ＬＱと異なる。液体ＬＣとして、アルカリ性液体を用いてもよい。液体ＬＣとして、所定物質を含むアルカリ性溶液を用いてもよい。液体ＬＣが、所定物質として水酸化テトラメチルアンモニウム（TMAH：tetramethyl ammonium hydroxide）を含んでもよい。液体ＬＣとして、アルカリ性水溶液を用いてもよい。液体ＬＣとして、水酸化テトラメチルアンモニウム（TMAH：tetramethyl ammonium hydroxide）水溶液を用いてもよい。液体ＬＣとして用いるアルカリ性溶液として、水酸化テトラメチルアンモニウムのみならず、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリの溶液、水酸化トリメチル（２−ヒドロキシエチル）アンモニウム等の有機アルカリの溶液を用いてもよい。液体ＬＣとして、アンモニア水を用いてもよい。液体ＬＣとして、酸性液体を用いてもよい。液体ＬＣとして、所定物質を含む酸性溶液を用いてもよい。液体ＬＣが、所定物質として過酸化水素を含んでもよい。液体ＬＣとして、酸性水溶液を用いてもよい。液体ＬＣとして、過酸化水素水溶液（過酸化水素水）を用いてもよい。液体ＬＣが、バッファードフッ酸溶液を含んでもよい。液体ＬＣが、バッファードフッ酸及び過酸化水素を含む溶液でもよい。バッファードフッ酸（緩衝フッ酸）は、フッ酸とフッ化アンモニウムとの混合物である。その混合比率は、４０ｗｔ％フッ化アンモニウム溶液／５０ｗｔ％フッ酸の体積比に換算して、５〜２０００でもよい。バッファードフッ酸と過酸化水素との混合比率は、過酸化水素／フッ酸の重量比に換算して、０．８〜５５でもよい。液体ＬＣとして、オゾンを含むオゾン液体を用いてもよい。液体ＬＣが、過酸化水素とオゾンを含む溶液でもよい。液体ＬＣが、アルコールを含んでもよい。液体ＬＣが、エタノール、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、及びペンタノールの少なくとも一つを含んでもよい。
【０１６３】
図１３は、クリーニング処理の一例を示す図である。クリーニング処理において、液浸部材５と対向するように、液浸部材５の下方に物体が配置される。液浸部材５の下方に配置される物体は、基板ステージ２でもよいし、計測ステージ３でもよいし、基板ステージ２及び計測ステージ３とは異なる物体でもよい。
【０１６４】
本実施形態においては、クリーニング処理において、液浸部材５と対向する位置に、基板Ｐとは異なる基板ＤＰが配置される。基板ＤＰからデバイスは製造されない。基板ＤＰには、デバイスパターンが形成不可能である。基板ＤＰは、基板Ｐよりも異物（汚染物質）を放出し難い基板である。基板ＤＰは、感光材（感光膜）を含まない。基板ＤＰを、クリーニング用基板ＤＰ、と称してもよい。基板ＤＰの外形及び寸法は、基板Ｐの外形及び寸法と実質的に等しい。なお、基板ＤＰの外形及び寸法の少なくとも一方が、基板Ｐと異なってもよい。例えば、基板ＤＰの外形（寸法）が基板Ｐの外形（寸法）よりも小さくてもよい。
【０１６５】
基板ステージ２の第１保持部は、基板ＤＰを保持可能である。基板ステージ２（第１保持部）に保持された基板ＤＰと液浸部材５とが対向した状態で、クリーニング処理が行われる。液浸部材５と基板ＤＰ（物体）とが対向した状態で、開口４１から液体ＬＣが供給される。開口４１からの液体ＬＣの少なくとも一部は、第１部材２１と第２部材２２との間の空間ＳＰ１に供給される。開口４１からの液体ＬＣの少なくとも一部は、第２部材２２と基板ＤＰ（物体）との間の空間ＳＰ２に供給される。開口４１からの液体ＬＣの少なくとも一部は、終端光学素子１３の周囲の空間に供給される。終端光学素子１３の周囲の空間は、終端光学素子１３と第１部材２１との間の空間ＳＰ３及び終端光学素子１３と基板ＤＰ（物体）との間の光路空間ＳＰＫの一方又は両方を含む。これにより、液浸部材５と基板ＤＰ（物体）との間に、液体ＬＣの液浸空間ＬＴが形成される。
【０１６６】
液浸空間ＬＴの液体ＬＣは、液浸部材５の少なくとも一部と接触する。これにより、液浸部材５の少なくとも一部がクリーニングされる。液浸空間ＬＴの液体ＬＣは、終端光学素子１３の少なくとも一部と接触する。これにより、終端光学素子１３の少なくとも一部がクリーニングされる。液浸空間ＬＴの液体ＬＣは、液浸部材５と対向する物体の少なくとも一部と接触する。これにより、物体の少なくとも一部がクリーニングされる。なお、液体ＬＣが終端光学素子１３と接触しないようにしてもよい。液体ＬＣが終端光学素子１３の表面状態、光学特性などを変化させてしまう可能性がある場合、液体ＬＣと終端光学素子１３とが接触しないようにしてもよい。
【０１６７】
開口４１から供給された液体ＬＣの少なくとも一部は、開口４３から回収される。開口４３から、第２部材２２と基板ＤＰ（物体）との間の空間ＳＰ２の液体ＬＣが回収される。開口４１からの液体ＬＣの供給の少なくとも一部と並行して、開口４３からの液体ＬＣの回収が行われる。これにより、一方側の終端光学素子１３及び液浸部材５と、他方側の基板ＤＰ（物体）との間に液体ＬＣの液浸空間ＬＴが形成される。
【０１６８】
開口４１から供給された液体ＬＣの少なくとも一部が、開口４２から回収されてもよい。開口４２から、第１部材２１と第２部材２２との間の空間ＳＰ１の液体ＬＣが回収されてもよい。本実施形態においては、開口４１からの液体ＬＣの供給、及び開口４３からの液体ＬＣの回収と並行して、開口４２からの液体ＬＣの回収が行われる。
【０１６９】
液浸空間ＬＴの液体ＬＣの界面ＬＨの一部は、第１部材２１と第２部材２２との間に形成される。液浸空間ＬＴの液体ＬＣの界面ＬＨの一部は、第２部材２２と基板ＤＰ（物体）との間に形成される。液浸空間ＬＴの液体ＬＣの界面ＬＨの一部は、終端光学素子１３と第１部材２１との間に形成される。以下の説明において、第１部材２１と第２部材２２との間に形成される液体ＬＣの界面ＬＨを適宜、界面ＬＨ１、と称する。第２部材２２と基板ＤＰ（物体）との間に形成される界面ＬＨを適宜、界面ＬＨ２、と称する。終端光学素子１３と第１部材２１との間に形成される界面ＬＨを適宜、界面ＬＨ３、と称する。界面ＬＨ１は、下面２５の領域２５２と上面２９との間に形成される。界面ＬＨ２は、下面３０の領域３０２と基板ＤＰ（物体）の上面との間に形成される。
【０１７０】
開口４１から供給された液体ＬＣの少なくとも一部は、第１部材２１の表面（下面２５、内面２６）の少なくとも一部と接触する。これにより、第１部材２１の表面（下面２５、内面２６）が液体ＬＣでクリーニングされる。開口４１から供給された液体ＬＣの少なくとも一部は、第２部材２２の表面（上面２９、下面３０）の少なくとも一部と接触する。これにより、第２部材２２の表面（上面２９、下面３０）が液体ＬＣでクリーニングされる。
【０１７１】
下面３０と液体ＬＣとが接触することによって、下面３０に存在（付着）している異物（汚染物質）が下面３０から除去される。同様に、上面２９（下面２５、内面２６）と液体ＬＣとが接触することによって、上面２９（下面２５、内面２６）に存在（付着）している異物（汚染物質）が上面２９（下面２５、内面２６）から除去される。下面２５の領域２５２（多孔部材４４）に液体ＬＣが接触することによって、多孔部材４４がクリーニングされる。下面３０の領域３０２（多孔部材４５）に液体ＬＣが接触することによって、多孔部材４５がクリーニングされる。
【０１７２】
下面２５及び上面２９の少なくとも一方に接触した空間ＳＰ１の液体ＬＣは、開口４２から回収される。開口４２から、異物（汚染物質）とともに液体ＬＣが回収される。下面３０及び基板ＤＰ（物体）の少なくとも一方に接触した空間ＳＰ２の液体ＬＣは、開口４３から回収される。開口４３から、異物（汚染物質）とともに液体ＬＣが回収される。
【０１７３】
開口４１から液体ＬＣが供給される期間の少なくとも一部において、第２部材２２が移動される。開口４１から液体ＬＣが供給される期間の少なくとも一部において、第２部材２２は、終端光学素子１３の光軸ＡＸと実質的に垂直なＸＹ平面内において移動されてもよいし、Ｚ軸方向に移動されてもよいし、θＸ、θＹ、及びθＺの少なくとも一つの方向に移動されてもよい。本実施形態においては、開口４１から液体ＬＣが供給される期間の少なくとも一部において、第２部材２２は、Ｘ軸方向に移動される。
【０１７４】
開口４１からの液体ＬＣの供給、開口４２からの液体ＬＣの回収、及び開口４３からの液体ＬＣの回収が行われる期間の少なくとも一部において、第２部材２２が移動される。液浸部材５と基板ＤＰ（物体）との間に液体ＬＣの液浸空間ＬＴが形成された状態で、第２部材２２が移動される。液体ＬＣの液浸空間ＬＴが形成された状態で、第２部材２２は、終端光学素子１３の光軸ＡＸと実質的に垂直なＸＹ平面内において移動されてもよいし、Ｚ軸方向に移動されてもよいし、θＸ、θＹ、及びθＺの少なくとも一つの方向に移動されてもよい。本実施形態においては、液体ＬＣの液浸空間ＬＴが形成された状態で、第２部材２２は、Ｘ軸方向に移動される。第２部材２２が移動しながら、開口４３から液体ＬＣが回収される。
【０１７５】
露光処理において、下面３０は基板Ｐと対向する。基板Ｐから発生した異物（汚染物質）が下面３０に付着しても、下面３０と液体ＬＣとが接触した状態で第２部材２２が移動されることにより、下面３０は良好にクリーニングされる。図１４に示すように、液浸空間ＬＴが形成されている状態で第２部材２２が移動することにより、下面３０と基板ＤＰ（物体）の上面との間において、光軸ＡＸに対する放射方向に液体ＬＣの界面ＬＨ２が移動する。第２部材２２の移動により、界面ＬＨ２は、光軸ＡＸに近付くように移動したり、光軸ＡＸから離れるように移動したりする。第２部材２２の移動により、界面ＬＨ２は、光軸ＡＸに対する放射方向に関して往復移動（振動）する。空間ＳＰ２に液体ＬＣが存在する状態で第２部材２２が移動されることにより、空間ＳＰ２において液体ＬＣが流動する。これにより、下面３０が良好にクリーニングされる。
【０１７６】
開口４３から第１回収量で液体ＬＣを回収する動作及び第１回収量とは異なる第２回収量で液体ＬＣを回収する動作が繰り返されることによっても、界面ＬＨ２が移動（往復移動、振動）する。開口４１から第１供給量で液体ＬＣを供給する動作及び第１供給量とは異なる第２供給量で液体ＬＣを供給する動作が繰り返されることによっても、界面ＬＨ２が移動（往復移動、振動）する。
【０１７７】
図１５に示すように、液浸空間ＬＴが形成されている状態で第２部材２２が移動することにより、下面２５と上面２９との間において、光軸ＡＸに対する放射方向に液体ＬＣの界面ＬＨ１が移動する。第２部材２２の移動により、界面ＬＨ１は、光軸ＡＸに近付くように移動したり、光軸ＡＸから離れるように移動したりする。第２部材２２の移動により、界面ＬＨ１は、光軸ＡＸに対する放射方向に関して往復移動（振動）する。空間ＳＰ１に液体ＬＣが存在する状態で第２部材２２が移動されることにより、空間ＳＰ１において液体ＬＣが流動する。これにより、下面２５及び上面２９が良好にクリーニングされる。
【０１７８】
開口４２から第１回収量で液体ＬＣを回収する動作及び第１回収量とは異なる第２回収量で液体ＬＣを回収する動作が繰り返されることによっても、界面ＬＨ１が移動（往復移動、振動）する。開口４１から第１供給量で液体ＬＣを供給する動作及び第１供給量とは異なる第２供給量で液体ＬＣを供給する動作が繰り返されることによっても、界面ＬＨ１が移動（往復移動、振動）する。
【０１７９】
液浸部材５と基板ＤＰ（物体）との間に液体ＬＣの液浸空間ＬＴが形成された状態で、基板ＤＰ（物体）が移動されてもよい。液浸空間ＬＴが形成された状態で、基板ＤＰ（物体）は、終端光学素子１３の光軸ＡＸと実質的に垂直なＸＹ平面内において移動されてもよいし、Ｚ軸方向に移動されてもよいし、θＸ、θＹ、及びθＺの少なくとも一つの方向に移動されてもよい。本実施形態においては、液体ＬＣの液浸空間ＬＴが形成された状態で、基板ＤＰ（物体）は、ＸＹ平面内において移動される。
【０１８０】
液浸部材５と基板ＤＰ（物体）との間に液体ＬＣの液浸空間ＬＴが形成された状態で、基板ＤＰ（物体）は、図７に示した矢印Ｓｒに示す移動軌跡（経路）を移動されてもよい。液浸部材５と基板ＤＰ（物体）との間に液体ＬＣの液浸空間ＬＴが形成された状態で、基板ＤＰ（物体）は、図９に示した経路Ｔｐ１〜Ｔｐ５を移動してもよい。基板ＤＰ（物体）を図９に示した経路Ｔｐ１〜Ｔｐ５を移動させる場合、制御装置６は、基板ＤＰ（物体）上に仮想的なショット領域（仮想ショット領域）を定め、その仮想ショット領域に基づいて経路Ｔｐ１〜Ｔｐ５を定め、基板ＤＰ（物体）をその経路Ｔｐ１〜Ｔｐ５を移動させてもよい。基板ＤＰ（物体）がＸＹ平面内において移動されることにより、図１４を参照して説明したように、下面３０と基板ＤＰ（物体）の上面との間において液体ＬＣの界面ＬＨ２が移動（往復移動、振動）する。また、空間ＳＰ２において液体ＬＣが流動する。これにより、下面３０が良好にクリーニングされる。
【０１８１】
液浸部材５と基板ＤＰ（物体）との間に液体ＬＣの液浸空間ＬＴが形成された状態で基板ＤＰ（物体）が移動する場合、第２部材２２は移動されなくてもよい。
【０１８２】
液浸部材５と基板ＤＰ（物体）との間に液体ＬＣの液浸空間ＬＴが形成された状態で基板ＤＰ（物体）が移動する場合、第２部材２２が移動されてもよい。基板ＤＰ（物体）及び第２部材２２の両方が移動されることにより、例えば下面３０が良好にクリーニングされる。
【０１８３】
液浸部材５と基板ＤＰ（物体）との間に液体ＬＣの液浸空間ＬＴが形成された状態で基板ＤＰ（物体）が移動する場合において、第２部材２２は、基板ＤＰ（物体）との相対速度が小さくなるように移動されてもよい。第２部材２２は、第２部材２２と基板ＤＰ（物体）との相対速度が、第１部材２１と基板ＤＰ（物体）との相対速度よりも小さくなるように移動されてもよい。第２部材２２は、基板ＤＰ（物体）との相対加速度が小さくなるように移動されてもよい。第２部材２２は、第２部材２２と基板ＤＰ（物体）との相対加速度が、第１部材２１と基板ＤＰ（物体）との相対加速度よりも小さくなるように移動されてもよい。液浸空間ＬＴが形成された状態で、基板ＤＰ（物体）が図９に示した経路Ｔｐ１〜Ｔｐ５を移動する場合、第２部材２２は、図１０及び図１１を参照して説明した移動条件で移動されてもよい。これにより、液浸部材５と基板ＤＰ（物体）との間の空間からの液体ＬＣの流出、液体ＬＣの残留などが抑制されつつ、クリーニング処理が行われる。
【０１８４】
クリーニング処理（ステップＳＴＰ２１）の後、リンス処理（ステップＳＴＰ２２）が行われる。開口４１からの液体ＬＣを用いるクリーニング後、リンス用の液体が供給される。リンス用の液体が供給されることにより、液浸部材５の液体ＬＣが除去される。リンス用の液体は、露光処理において使用される液体（露光液体）ＬＱである。
【０１８５】
リンス処理は、リンス用の液体ＬＱを用いて、液浸部材５の表面（下面２５、内面２６、上面２９、及び下面３０など）に残留する液体ＬＣを、液浸部材５の表面から除去することを含む。リンス処理は、リンス用の液体ＬＱを用いて、終端光学素子１３の表面（射出面１２、外面１３１など）に残留する液体ＬＣを、終端光学素子１３の表面から除去することを含む。リンス処理が、リンス用の液体ＬＱを用いて、物体（基板ＤＰなど）の表面（上面）に残留する液体ＬＣを、物体の表面から除去することを含んでもよい。
【０１８６】
リンス用の液体ＬＱは、開口４１から供給される。リンス処理において、液浸部材５と対向する位置に物体が配置される。物体は、基板ＤＰでもよい。本実施形態においては、基板ステージ２（第１保持部）に保持された基板ＤＰと液浸部材５とが対向した状態で、リンス処理が行われる。液浸部材５と基板ＤＰ（物体）とが対向した状態で、開口４１からリンス用の液体ＬＱが供給される。開口４１からの液体ＬＱの少なくとも一部は、第１部材２１と第２部材２２との間の空間ＳＰ１に供給される。開口４１からの液体ＬＱの少なくとも一部は、第２部材２２と基板ＤＰ（物体）との間の空間ＳＰ２に供給される。開口４１からの液体ＬＱの少なくとも一部は、終端光学素子１３の周囲の空間（空間ＳＰ３及び光路空間ＳＰＫの一方又は両方）に供給される。これにより、液浸部材５と基板ＤＰ（物体）との間に、液体ＬＱの液浸空間ＬＳが形成される。
【０１８７】
液浸空間ＬＳの液体ＬＱは、液浸部材５の少なくとも一部と接触する。これにより、液浸部材５に残留する液体ＬＣが除去される。液浸空間ＬＳの液体ＬＱは、終端光学素子１３の少なくとも一部と接触する。これにより、終端光学素子１３に残留する液体ＬＣが除去される。液浸空間ＬＳの液体ＬＱは、液浸部材５と対向する物体の少なくとも一部と接触する。これにより、物体に残留する液体ＬＣが除去される。
【０１８８】
開口４１から供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、開口４３から回収される。開口４３から、第２部材２２と基板ＤＰ（物体）との間の空間ＳＰ２の液体ＬＱが回収される。本実施形態においては、開口４１からの液体ＬＱの供給の少なくとも一部と並行して、開口４３からの液体ＬＱの回収が行われる。これにより、一方側の終端光学素子１３及び液浸部材５と、他方側の基板ＤＰ（物体）との間に液体ＬＱの液浸空間ＬＳが形成される。
【０１８９】
開口４１から供給された液体ＬＱの少なくとも一部が、開口４２から回収されてもよい。開口４２から、第１部材２１と第２部材２２との間の空間ＳＰ１の液体ＬＱが回収されてもよい。本実施形態においては、開口４１からの液体ＬＱの供給、及び開口４３からの液体ＬＱの回収と並行して、開口４２からの液体ＬＱの回収が行われる。
【０１９０】
開口４１から供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、第１部材２１の表面（下面２５、内面２６）の少なくとも一部と接触する。これにより、第１部材２１の表面（下面２５、内面２６）に残留する液体ＬＣが除去される。開口４１から供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、第２部材２２の表面（上面２９、下面３０）の少なくとも一部と接触する。これにより、第２部材２２の表面（上面２９、下面３０）に残留する液体ＬＣが除去される。
【０１９１】
下面２５及び上面２９の少なくとも一方に接触した空間ＳＰ１の液体ＬＱは、開口４２から回収される。開口４２から、液体ＬＣとともに液体ＬＱが回収される。下面３０及び基板ＤＰ（物体）の少なくとも一方に接触した空間ＳＰ２の液体ＬＱは、開口４３から回収される。開口４３から、液体ＬＣともに液体ＬＱが回収される。
【０１９２】
開口４１からリンス用の液体ＬＱが供給される期間の少なくとも一部において、第２部材２２が移動されてもよい。開口４１からリンス用の液体ＬＱが供給される期間の少なくとも一部において、第２部材２２は、終端光学素子１３の光軸ＡＸと実質的に垂直なＸＹ平面内において移動されてもよいし、Ｚ軸方向に移動されてもよいし、θＸ、θＹ、及びθＺの少なくとも一つの方向に移動されてもよい。本実施形態においては、開口４１からリンス用の液体ＬＱが供給される期間の少なくとも一部において、第２部材２２は、Ｘ軸方向に移動される。
【０１９３】
本実施形態においては、開口４１からの液体ＬＱの供給、開口４２からの液体ＬＱの回収、及び開口４３からの液体ＬＱの回収が行われる期間の少なくとも一部において、第２部材２２が移動される。液浸部材５と基板ＤＰ（物体）との間にリンス用の液体ＬＱの液浸空間ＬＳが形成された状態で、第２部材２２が移動される。液体ＬＱの液浸空間ＬＳが形成された状態で、第２部材２２は、終端光学素子１３の光軸ＡＸと実質的に垂直なＸＹ平面内において移動されてもよいし、Ｚ軸方向に移動されてもよいし、θＸ、θＹ、及びθＺの少なくとも一つの方向に移動されてもよい。本実施形態においては、液体ＬＱの液浸空間ＬＳが形成された状態で、第２部材２２は、Ｘ軸方向に移動される。第２部材２２が移動しながら、開口４３から液体ＬＱが回収される。
【０１９４】
リンス用の液体ＬＱの液浸空間ＬＳが形成されている状態で第２部材２２が移動することにより、下面３０と基板ＤＰ（物体）の上面との間において、光軸ＡＸに対する放射方向に液体ＬＱの界面ＬＧ２が移動（往復移動、振動）する。空間ＳＰ２に液体ＬＱが存在する状態で第２部材２２が移動されることにより、空間ＳＰ２において液体ＬＱが流動する。これにより、下面３０から液体ＬＣが良好に除去される。
【０１９５】
リンス用の液体ＬＱの液浸空間ＬＳが形成されている状態で第２部材２２が移動することにより、下面２５と上面２９との間において、光軸ＡＸに対する放射方向に液体ＬＱの界面ＬＧ１が移動（往復移動、振動）する。空間ＳＰ１に液体ＬＱが存在する状態で第２部材２２が移動されることにより、空間ＳＰ１において液体ＬＱが流動する。これにより、下面２５及び上面２９から液体ＬＣが良好に除去される。
【０１９６】
液浸部材５と基板ＤＰ（物体）との間にリンス用の液体ＬＱの液浸空間ＬＳが形成された状態で、基板ＤＰ（物体）が移動されてもよい。液浸空間ＬＳが形成された状態で、基板ＤＰ（物体）は、終端光学素子１３の光軸ＡＸと実質的に垂直なＸＹ平面内において移動されてもよいし、Ｚ軸方向に移動されてもよいし、θＸ、θＹ、及びθＺの少なくとも一つの方向に移動されてもよい。本実施形態においては、リンス用の液体ＬＱの液浸空間ＬＳが形成された状態で、基板ＤＰ（物体）は、ＸＹ平面内において移動される。液浸部材５と基板ＤＰ（物体）との間にリンス用の液体ＬＱの液浸空間ＬＳが形成された状態で、基板ＤＰ（物体）は、図７に示した矢印Ｓｒに示す移動軌跡（経路）を移動されてもよい。液浸部材５と基板ＤＰ（物体）との間にリンス用の液体ＬＱの液浸空間ＬＳが形成された状態で、基板ＤＰ（物体）は、図９に示した経路Ｔｐ１〜Ｔｐ５を移動してもよい。基板ＤＰ（物体）を図９に示した経路Ｔｐ１〜Ｔｐ５を移動させる場合、制御装置６は、基板ＤＰ（物体）上に仮想的なショット領域（仮想ショット領域）を定め、その仮想ショット領域に基づいて経路Ｔｐ１〜Ｔｐ５を定め、基板ＤＰ（物体）をその経路Ｔｐ１〜Ｔｐ５を移動させてもよい。基板ＤＰ（物体）がＸＹ平面内において移動されることにより、下面３０と基板ＤＰ（物体）の上面との間において液体ＬＱの界面ＬＧ２が移動（往復移動、振動）する。また、空間ＳＰ２において液体ＬＱが流動する。これにより、下面３０から液体ＬＣが良好に除去される。
【０１９７】
液浸部材５と基板ＤＰ（物体）との間にリンス用の液体ＬＱの液浸空間ＬＳが形成された状態で基板ＤＰ（物体）が移動する場合、第２部材２２は、移動されなくてもよい。
【０１９８】
液浸部材５と基板ＤＰ（物体）との間にリンス用の液体ＬＱの液浸空間ＬＳが形成された状態で基板ＤＰ（物体）が移動する場合、第２部材２２が移動されてもよい。基板ＤＰ（物体）及び第２部材２２の両方が移動されることにより、例えば下面３０から液体ＬＣが良好に除去される。
【０１９９】
液浸部材５と基板ＤＰ（物体）との間にリンス用の液体ＬＱの液浸空間ＬＳが形成された状態で基板ＤＰ（物体）が移動する場合において、第２部材２２は、基板ＤＰ（物体）との相対速度が小さくなるように移動されてもよい。第２部材２２は、第２部材２２と基板ＤＰ（物体）との相対速度が、第１部材２１と基板ＤＰ（物体）との相対速度よりも小さくなるように移動されてもよい。第２部材２２は、基板ＤＰ（物体）との相対加速度が小さくなるように移動されてもよい。第２部材２２は、第２部材２２と基板ＤＰ（物体）との相対加速度が、第１部材２１と基板ＤＰ（物体）との相対加速度よりも小さくなるように移動されてもよい。リンス用の液体ＬＱの液浸空間ＬＳが形成された状態で、基板ＤＰ（物体）が図９に示した経路Ｔｐ１〜Ｔｐ５を移動する場合、第２部材２２は、図１０及び図１１を参照して説明した移動条件で移動されてもよい。これにより、液浸部材５と基板ＤＰ（物体）との間の空間からの液体ＬＱの流出、液体ＬＱの残留などが抑制されつつ、リンス処理が行われる。
【０２００】
リンス処理（メンテナンス処理）の終了後、基板Ｐの露光処理が行われてもよい。
【０２０１】
以上説明したように、本実施形態においては、液浸部材５から供給されるクリーニング用の液体（クリーニング液体）ＬＣにより、露光装置ＥＸの少なくとも一部がクリーニングされる。液体ＬＣにより、少なくとも液浸部材５がクリーニングされる。また、液浸部材５との間で液体ＬＣの液浸空間ＬＴを形成可能な物体もクリーニングされる。したがって、露光装置ＥＸの汚染に起因する露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
【０２０２】
クリーニング処理において、液体ＬＣの液浸空間ＬＴが形成された状態で第２部材２２を移動することにより、第２部材２２の表面の少なくとも一部、及び第２部材２２に対向する第１部材２１の表面の少なくとも一部が良好にクリーニングされる。
【０２０３】
クリーニング処理において、液浸部材５と物体（基板ＤＰなど）との間に液体ＬＣの液浸空間ＬＴが形成された状態で物体（基板ＤＰなど）が移動することにより、その物体に対向する第２部材２２の表面の少なくとも一部が良好にクリーニングされる。
【０２０４】
リンス用の液体として、露光用の液体（露光液体）ＬＱとは異なる種類（物性）の液体を用いてもよい。リンス用の液体が、露光用の液体ＬＱと同じ種類（物性）の液体である場合、リンス用の液体と露光用の液体とでクリーン度が異なってもよいし、溶存気体濃度が異なってもよいし、溶存気体の種類が異なってもよい。リンス用の液体の温度と露光用の液体ＬＱの温度とが異なってもよい。例えば、液体ＬＣを用いるクリーニング処理により液浸部材５の温度が基準温度に対して変化した場合、液浸部材５の温度が基準温度になるように、リンス処理において供給されるリンス用の液体ＬＱの温度が定められてもよい。換言すれば、リンス用の液体ＬＱで、液浸部材５が基準温度になるように温度調整が行われてもよい。基準温度は、例えば、基板Ｐの露光処理における液浸部材５の目標温度を含む。以下で説明する実施形態においても同様である。
【０２０５】
クリーニング処理において開口４１から供給される液体（クリーニング液体）ＬＣが、露光用の液体（純水）ＬＱでもよい。クリーニング液体ＬＣが露光液体（純水）ＬＱである場合、リンス処理が省略されてもよい。以下で説明する実施形態においても同様である。
【０２０６】
クリーニング処理において、液浸部材５と基板ステージ２（カバー部材Ｔ）とを対向させた状態で液浸部材５からクリーニング用の液体ＬＣが供給されることにより、基板ステージ２（カバー部材Ｔ）の少なくとも一部が液体ＬＣでクリーニングされる。第１保持部に保持された基板ＤＰと第２保持部に保持されたカバー部材Ｔとの間隙の上に液体ＬＣの液浸空間ＬＴが形成されることにより、カバー部材Ｔの内縁、第１保持部の少なくとも一部、及び第２保持部の少なくとも一部がクリーニングされる。クリーニング処理において、液浸部材５と計測ステージ３とを対向させた状態で液浸部材５からクリーニング用の液体ＬＣが供給されることにより、計測ステージ３の少なくとも一部が液体ＬＣでクリーニングされる。以下で説明する実施形態においても同様である。
【０２０７】
＜第２実施形態＞
第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２０８】
図１６は、本実施形態に係るクリーニング処理の一例を示す図である。図１６に示すように、液浸部材５Ｂは、第１部材２１と第２部材２２とを有する。第１部材２１は、終端光学素子１３の周囲の空間（空間ＳＰ３及び光路空間ＳＰＫの一方又は両方）に面する開口４１と、空間ＳＰ１に面する開口４２とを有する。第２部材２２は、空間ＳＰ２に面する開口４３を有する。クリーニング処理において、開口４１及び開口４３からクリーニング用の液体ＬＣが供給される。開口４２から、液体ＬＣが回収される。
【０２０９】
本実施形態において、液浸部材５Ｂは、光路Ｋに対して第２部材２２の外側に配置される第３部材５０を有する。第３部材５０と基板ＤＰ（物体）との間に第４空間ＳＰ４が形成される。第３部材５０は、第４空間ＳＰ４に面するように配置される開口５１を有する。開口５１は、光軸ＡＸに対する放射方向に関して、開口４１、開口４２、及び開口４３の外側に配置される。クリーニング処理において、開口５１から液体ＬＣが回収される。
【０２１０】
開口４１及び開口４３からの液体ＬＣの供給の少なくとも一部と並行して、開口４２及び開口５１からの液体ＬＣの回収が行われる。本実施形態においても、液浸部材５Ｂから供給される液体ＬＣでクリーニング処理が良好に行われる。
【０２１１】
露光処理において、開口５１は、液体ＬＱを回収する液体回収口として機能してもよい。露光処理において液浸部材５と基板Ｐ（物体）との間の空間（空間ＳＰ２）から液体ＬＱが流出した場合、その流出した液体ＬＱが開口５１から回収されてもよい。
【０２１２】
露光処理において、開口５１は、気体を供給する気体供給口として機能してもよい。露光処理において、基板Ｐ（物体）上に形成された液体ＬＱの液浸空間ＬＳの周囲の少なくとも一部に開口５１から気体が供給されることにより、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを液浸部材５と基板Ｐ（物体）との間の空間に封じ込めることができる。
【０２１３】
クリーニング処理において、開口５１は、気体を供給する気体供給口として機能してもよい。クリーニング処理において、基板ＤＰ（物体）上に形成された液体ＬＣの液浸空間ＬＴの周囲の少なくとも一部に開口５１から気体が供給されることにより、液浸空間ＬＴの液体ＬＣを液浸部材５と基板ＤＰ（物体）との間の空間に封じ込めることができる。
【０２１４】
＜第３実施形態＞
第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２１５】
図１７は、本実施形態に係るクリーニング処理の一例を示す図である。図１７に示すように、液浸部材５Ｃは、第１部材２１と第２部材２２とを有する。第１部材２１は、終端光学素子１３の周囲の空間（空間ＳＰ３及び光路空間ＳＰＫの一方又は両方）に面する開口４１と、空間ＳＰ１に面する開口４２とを有する。第２部材２２は、空間ＳＰ２に面する開口４３を有する。クリーニング処理において、開口４１、開口４２、及び開口４３からクリーニング用の液体ＬＣが供給される。
【０２１６】
本実施形態において、液浸部材５Ｃは、光軸ＡＸに対する放射方向に関して第２部材２２の外側に配置される第３部材５０と、光軸ＡＸに対する放射方向に関して第１部材２１と第２部材２２（部分２２２）との間に配置される第４部材５２とを有する。第３部材５０は、第４空間ＳＰ４に面するように配置される開口５１を有する。第４部材５２は、外面２７と内面３１との間隙に配置される。第４部材５２と第２部材２２（部分２２１）との間に第５空間ＳＰ５が形成される。第４部材５２は、第５空間ＳＰ５に面するように配置される開口５３を有する。開口５３は、光軸ＡＸに対する放射方向に関して、開口４１及び開口４２の外側に配置される。クリーニング処理において、開口５１及び開口５３から液体ＬＣが回収される。
【０２１７】
開口４１、開口４２、及び開口４３からの液体ＬＣの供給の少なくとも一部と並行して、開口５１及び開口５３からの液体ＬＣの回収が行われる。本実施形態においても、液浸部材５Ｃから供給される液体ＬＣでクリーニング処理が良好に行われる。
【０２１８】
露光処理において、開口５１は、液体ＬＱを回収する液体回収口として機能してもよい。露光処理において、開口５１は、気体を供給する気体供給口として機能してもよい。クリーニング処理において、開口５１は、気体を供給する気体供給口として機能してもよい。
【０２１９】
露光処理において、開口５３は、液体ＬＱを回収する液体回収口として機能してもよい。露光処理において第１部材２１と第２部材２２との間の空間（空間ＳＰ１）から液体ＬＱが流出した場合、その流出した液体ＬＱが開口５３から回収されてもよい。
【０２２０】
露光処理において、開口５３は、気体を供給する気体供給口として機能してもよい。露光処理において、空間ＳＰ１の液体ＬＱの界面ＬＧ１の周囲の少なくとも一部に開口５３から気体が供給されることにより、その液体ＬＱを空間ＳＰ１に封じ込めることができる。
【０２２１】
クリーニング処理において、開口５３は、気体を供給する気体供給口として機能してもよい。クリーニング処理において、空間ＳＰ１の液体ＬＣの界面ＬＨ１の周囲の少なくとも一部に開口５３から気体が供給されることにより、その液体ＬＣを空間ＳＰ１に封じ込めることができる。
【０２２２】
露光処理において、第４部材５２（開口５３）は配置されなくてもよい。
【０２２３】
＜第４実施形態＞
第４実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２２４】
図１８は、本実施形態に係る液浸部材５Ｄの一例を示す図である。図１８に示すように、液浸部材５Ｄは、第１部材２１Ｄと第２部材２２とを有する。第１部材２１Ｄは、終端光学素子１３の周囲の空間（空間ＳＰ３及び光路空間ＳＰＫの一方又は両方）に面する開口４１と、第１部材２１Ｄと第２部材２２との間の空間ＳＰ１に面する開口４７と、空間ＳＰ１に面する開口４２とを有する。第２部材２２は、空間ＳＰ２に面する開口４３を有する。
【０２２５】
開口４７は、空間ＳＰ１に面するように、第１部材２１Ｄの下面２５に配置される。光軸ＡＸに対する放射方向に関して、開口４２は、開口４７の外側に配置される。光軸ＡＸに対する放射方向に関して、開口４３は、開口４７の外側に配置される。光軸ＡＸに対する放射方向に関して、開口４１は、開口４７の外側に配置される。開口４１は、開口４７よりも上方に配置される。開口４７は、開口４３よりも上方に配置される。開口４７は、開口４２と実質的に同じ高さに配置される。
【０２２６】
基板Ｐの露光処理において、開口４１及び開口４７から液体ＬＱが供給される。基板Ｐの露光処理において、開口４２及び開口４３から液体ＬＱが回収される。
【０２２７】
図１９は、本実施形態に係るクリーニング処理の一例を示す図である。図１９に示すように、クリーニング処理において、開口４１及び開口４７からクリーニング用の液体ＬＣが供給される。開口４２及び開口４３から液体ＬＣが回収される。
【０２２８】
開口４１から、終端光学素子１３の周囲の空間（空間ＳＰ３及び光路空間ＳＰＫの一方又は両方）に液体ＬＣが供給される。開口４７から、空間ＳＰ１に液体ＬＣが供給される。開口４１から供給される液体ＬＣと、開口４７から供給される液体ＬＣとは、同じ種類の液体でもよいし、異なる種類の液体でもよい。例えば、開口４１から露光用の液体（純水）ＬＱが供給され、開口４７からアルカリ性溶液などの液体ＬＣが供給されてもよい。開口４７から供給される液体ＬＣが終端光学素子１３の表面状態、光学特性などを変化させてしまう可能性がある場合、開口４７よりも終端光学素子１３に近い開口４１から露光液体ＬＱが供給されることにより、液体ＬＣと終端光学素子１３との接触を抑制することができる。
【０２２９】
本実施形態においても、液浸部材５Ｄから供給される液体ＬＣでクリーニング処理が良好に行われる。本実施形態においては、クリーニング処理において、空間ＳＰ１に面する開口４７から液体ＬＣが空間ＳＰ１に供給される。そのため、例えば開口４１からの液体ＬＣが開口３２を介して空間ＳＰ１に流入することが困難でも、開口４７からの液体ＬＣを、第１部材２１Ｄの下面２５及び第２部材２２の上面２９に接触させることができる。
【０２３０】
＜第５実施形態＞
第５実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２３１】
図２０は、本実施形態に係るクリーニング処理の一例を示す図である。液浸部材５Ｅは、第１部材２１Ｄと第２部材２２とを有する。第１部材２１Ｄは、終端光学素子１３の周囲の空間（空間ＳＰ３及び光路空間ＳＰＫの一方又は両方）に面する開口４１と、空間ＳＰ１に面する開口４７と、空間ＳＰ１に面する開口４２とを有する。第２部材２２は、空間ＳＰ２に面する開口４３を有する。クリーニング処理において、開口４１、開口４７、及び開口４３からクリーニング用の液体ＬＣが供給される。開口４２から、液体ＬＣが回収される。
【０２３２】
本実施形態において、液浸部材５Ｅは、光路Ｋに対して第２部材２２の外側に配置される第３部材５０を有する。第３部材５０は、第４空間ＳＰ４に面するように配置される開口５１を有する。開口５１は、光軸ＡＸに対する放射方向に関して、開口４１、開口４７、開口４２、及び開口４３の外側に配置される。クリーニング処理において、開口５１から液体ＬＣが回収される。
【０２３３】
開口４１、開口４７、及び開口４３からの液体ＬＣの供給の少なくとも一部と並行して、開口４２及び開口５１からの液体ＬＣの回収が行われる。本実施形態においても、液浸部材５Ｅから供給される液体ＬＣでクリーニング処理が良好に行われる。
【０２３４】
露光処理において、開口５１は、液体ＬＱを回収する液体回収口として機能してもよい。露光処理において、開口５１は、気体を供給する気体供給口として機能してもよい。クリーニング処理において、開口５１は、気体を供給する気体供給口として機能してもよい。
【０２３５】
＜第６実施形態＞
第６実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２３６】
図２１は、本実施形態に係るクリーニング処理の一例を示す図である。液浸部材５Ｆは、第１部材２１Ｄと第２部材２２とを有する。第１部材２１Ｄは、終端光学素子１３の周囲の空間（空間ＳＰ３及び光路空間ＳＰＫの一方又は両方）に面する開口４１と、空間ＳＰ１に面する開口４７と、空間ＳＰ１に面する開口４２とを有する。第２部材２２は、空間ＳＰ２に面する開口４３を有する。クリーニング処理において、開口４１、開口４７、開口４２、及び開口４３からクリーニング用の液体ＬＣが供給される。
【０２３７】
本実施形態において、液浸部材５Ｆは、光軸ＡＸに対する放射方向に関して第２部材２２の外側に配置される第３部材５０と、光軸ＡＸに対する放射方向に関して第１部材２１と第２部材２２（部分２２２）との間に配置される第４部材５２とを有する。第３部材５０は、第４空間ＳＰ４に面するように配置される開口５１を有する。第４部材５２は、第５空間ＳＰ５に面するように配置される開口５３を有する。クリーニング処理において、開口５１及び開口５３から液体ＬＣが回収される。
【０２３８】
開口４１、開口４７、開口４２、及び開口４３からの液体ＬＣの供給の少なくとも一部と並行して、開口５１及び開口５３からの液体ＬＣの回収が行われる。本実施形態においても、液浸部材５Ｆから供給される液体ＬＣでクリーニング処理が良好に行われる。
【０２３９】
露光処理において、開口５３は、液体ＬＱを回収する液体回収口として機能してもよい。露光処理において、開口５３は、気体を供給する気体供給口として機能してもよい。クリーニング処理において、開口５３は、気体を供給する気体供給口として機能してもよい。露光処理において、第４部材５２（開口５３）は配置されなくてもよい。
【０２４０】
＜第７実施形態＞
第７実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２４１】
図２２は、本実施形態に係るクリーニング処理の一例を示す図である。図２２に示すように、液浸部材５Ｇは、第１部材２１と第２部材２２Ｇとを有する。第１部材２１は、終端光学素子１３の周囲の空間（空間ＳＰ３及び光路空間ＳＰＫの一方又は両方）に面する開口４１と、第１部材２１と第２部材２２Ｇとの間の空間ＳＰ１に面する開口４２とを有する。第２部材２２は、終端光学素子１３の周囲の空間（光路空間ＳＰＫ）に面する開口４８と、空間ＳＰ１に面する開口４９と、空間ＳＰ２に面する開口４３を有する。
【０２４２】
開口４８は、光路空間ＳＰＫに面するように、第２部材２２Ｇの内面３８に配置される。開口４９は、空間ＳＰ１に面するように、第２部材２２Ｇの上面２９に配置される。光軸ＡＸに対する放射方向に関して、開口４１は、開口４８の外側に配置される。光軸ＡＸに対する放射方向に関して、開口４９は、開口４８の外側に配置される。光軸ＡＸに対する放射方向に関して、開口４１は、開口４９の外側に配置される。開口４９が開口４１の外側に配置されてもよい。光軸ＡＸに対する放射方向に関して、開口４３は、開口４８及び開口４９の外側に配置される。光軸ＡＸに対する放射方向に関して、開口４２は、開口４８及び開口４９の外側に配置される。開口４１は、開口４８及び開口４９よりも上方に配置される。開口４２は、開口４８及び開口４９よりも上方に配置される。
【０２４３】
基板Ｐの露光処理において、開口４１から液体ＬＱが供給される。基板Ｐの露光処理において、開口４８から光路空間ＳＰＫに液体ＬＱが供給される。基板Ｐの露光処理において、開口４９から空間ＳＰ１に液体ＬＱが供給される。基板Ｐの露光処理において、開口４２及び開口４３から液体ＬＱが回収される。
【０２４４】
クリーニング処理において、開口４１、開口４８、及び開口４９からクリーニング用の液体ＬＣが供給される。開口４２及び開口４３から液体ＬＣが回収される。開口４１から、終端光学素子１３の周囲の空間（空間ＳＰ３及び光路空間ＳＰＫの一方又は両方）に液体ＬＣが供給される。開口４８から、終端光学素子１３の周囲の空間（光路空間ＳＰＫ）に液体ＬＣが供給される。開口４９から、空間ＳＰ１に液体ＬＣが供給される。開口４１から供給される液体ＬＣと、開口４８から供給される液体ＬＣと、開口４９から供給される液体ＬＣとは、同じ種類の液体でもよいし、異なる種類の液体でもよい。例えば、開口４１及び開口４８から露光用の液体（純水）ＬＱが供給され、開口４９からアルカリ性溶液などの液体ＬＣが供給されてもよい。開口４９から供給される液体ＬＣが終端光学素子１３の表面状態、光学特性などを変化させてしまう可能性がある場合、開口４９よりも終端光学素子１３に近い開口４１及び開口４８の一方又は両方から露光液体ＬＱが供給されることにより、液体ＬＣと終端光学素子１３との接触を抑制することができる。
【０２４５】
本実施形態においても、液浸部材５Ｇから供給される液体ＬＣでクリーニング処理が良好に行われる。本実施形態においては、クリーニング処理において、空間ＳＰ１に面する開口４９から液体ＬＣが空間ＳＰ１に供給される。そのため、例えば開口４１及び開口４８の少なくとも一方からの液体ＬＣが開口３２を介して空間ＳＰ１に流入することが困難でも、開口４９からの液体ＬＣを、第１部材２１の下面２５及び第２部材２２Ｇの上面２９に接触させることができる。
【０２４６】
なお、本実施形態に係る液浸部材５Ｇが、図１６、図１７、図２０、及び図２１などを参照して説明した第３部材５０及び第４部材５２の一方又は両方を備えてもよい。
【０２４７】
なお、第１実施形態と同様、上述の第２〜第７実施形態においても、クリーニング処理において第２部材２２（２２Ｇ）が移動されてもよいし、基板ＤＰ（物体）が移動されてもよい。第２部材２２（２２Ｇ）は、例えば図１０及び図１１を参照して説明した移動条件で移動されてもよい。基板ＤＰ（物体）は、例えば図９を参照して説明した経路Ｔｐ１〜Ｔｐ５で移動されてもよい。第２部材２２（２２Ｇ）は、基板ＤＰ（物体）との相対速度（相対加速度）が小さくなるように移動されてもよい。第２部材２２（２２Ｇ）は、第２部材２２（２２Ｇ）と基板ＤＰ（物体）との相対速度（相対加速度）が、第１部材（２１など）と基板ＤＰ（物体）との相対速度（相対加速度）よりも小さくなるように移動されてもよい。
【０２４８】
なお、上述の第１〜第７実施形態のクリーニング処理において、開口４１から液体ＬＣが回収されてもよい。
また、上述の第１〜第５，第７実施形態のクリーニング処理において、例えば、開口４２及び開口４３の一方又は両方から液体ＬＣが供給されてもよい。
なお、上述の第１〜第５，第７実施形態のクリーニング処理において、開口４２から液体ＬＱを供給した場合、光路Ｋ（Ｋ２）に対して開口４２の外側の空間に液体ＬＣが流出する可能性があるので、クリーニング処理の後のリンス処理において、光路Ｋ（Ｋ２）に対して開口４２の外側の空間に液体ＬＱを供給する開口を第１部材２１と第２部材２２のいずれか一方、または両方に設けてもよい。あるいは、リンス処理において、開口４１から供給された液体ＬＱを、第１部材２１の外面２７と第２部材２の内面３１との間の間隙の上方から第２部材２２の上面２９に流し、開口４２から回収してもよい。
【０２４９】
＜第８実施形態＞
第８実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２５０】
図２３及び図２４は、本実施形態に係る液浸部材５Ｔの一例を示す図である。液浸部材５Ｔは、第１部材２１Ｔと、移動可能な第２部材２２Ｔとを有する。第１部材２１Ｔは、露光光ＥＬが通過可能な第１開口部２３Ｔと、露光光ＥＬの光路Ｋ（第１開口部２３Ｔ）の周囲に配置される下面２５Ｔとを有する。第２部材２２Ｔは、露光光ＥＬが通過可能な第２開口部２８Ｔと、露光光ＥＬの光路Ｋ（第２開口部２８Ｔ）の周囲に配置される上面２９Ｔと、露光光ＥＬの光路Ｋ（第２開口部２８Ｔ）の周囲に配置される下面３０Ｔとを有する。
【０２５１】
第１部材２１Ｔの少なくとも一部は、射出面１２と対向するように配置される。第１部材２１Ｔの少なくとも一部は、射出面１２の下に配置される。以下の説明において、射出面１２の下に配置される第１部材２１Ｔの部分２１１Ｔを適宜、保護部２１１Ｔ、と称する。保護部２１１Ｔを、壁部２１１Ｔ、と称してもよい。保護部２１１Ｔは、間隙を介して射出面１２と対向する上面２４Ｔを有する。保護部２１１Ｔは、射出面１２と基板Ｐ（物体）の上面との間に配置される。保護部２１１Ｔは、第２部材２２Ｔの上方に配置される。保護部２１１Ｔは、終端光学素子１３と第２部材２１１Ｔとの間に配置される。保護部２１１Ｔにより、液浸空間ＬＳが形成された状態で第２部材２２Ｔが移動しても、液浸空間ＬＳの液体ＬＱから終端光学素子１３が受ける圧力の変動が低減（抑制）される。
【０２５２】
第１部材２１Ｔは、基板Ｐの露光処理において液体ＬＱを供給可能な開口４１Ｔ及び開口４７Ｔと、液体ＬＱを回収可能な開口４２Ｔとを有する。第２部材２２Ｔは、基板Ｐの露光処理において液体ＬＱを回収可能な開口４３Ｔを有する。開口４１Ｔは、終端光学素子１３の周囲の空間に面するように配置される。終端光学素子１３の周囲の空間は、第１部材２１Ｔと終端光学素子１３との間の空間ＳＰ３及び終端光学素子１３と基板Ｐ（物体）との間の光路空間ＳＰＫの一方又は両方を含む。開口４２Ｔは、第１部材２１Ｔの下面２５Ｔ側の空間ＳＰ１に面するように配置される。空間ＳＰ１は、第１部材２１Ｔと第２部材２２Ｔとの間の空間を含む。開口４３Ｔは、第２部材２２Ｔの下面３０Ｔ側の空間ＳＰ２に面するように配置される。空間ＳＰ２は、第２部材２２Ｔと基板Ｐ（物体）との間の空間を含む。開口４３Ｔは、基板Ｐ（物体）が対向可能である。
【０２５３】
開口４７Ｔは、空間ＳＰ１に面するように配置される。開口４７Ｔは、第１部材２１Ｔの下面２５Ｔに配置される。開口４７Ｔは、光路Ｋ（光軸ＡＸ）に対して、第２部材２２Ｔの移動方向に配置される。開口４７Ｔは、光路Ｋ（光軸ＡＸ）に対して＋Ｘ側及び−Ｘ側のそれぞれに配置される。
【０２５４】
開口４７Ｔは、終端光学素子１３の光軸ＡＸに対する放射方向に関して複数配置される。図２３に示す例では、光路Ｋに対して＋Ｘ側の下面２５Ｔに、２つの開口４７Ｔが配置される。光路Ｋに対して−Ｘ側の下面２５Ｔにも、複数（２つ）の開口４７Ｔが配置される。
【０２５５】
図２３は、原点（中央位置Ｊｍ）に第２部材２２Ｔが配置されている状態を示す。図２４は、第１端部位置Ｊｒに第２部材２２Ｔが配置されている状態、及び第２端部位置Ｊｓに第２部材２２Ｔが配置されている状態を示す。図２４において、第１端部位置Ｊｒに配置されている第２部材２２Ｔを実線で示し、第２端部位置Ｊｓに配置されている第２部材２２Ｔを鎖線で示す。
【０２５６】
図２３及び図２４に示すように、第２部材２２Ｔが中央位置Ｊｍに配置されている状態、あるいは第２部材２２Ｔが第２端部位置Ｊｓに配置されている状態においては、光路Ｋに対して＋Ｘ側の下面２５Ｔに配置されている開口４７Ｔは、第２部材２２Ｔと対向する。図２４に示すように、第２部材２２Ｔが第１端部位置Ｊｒに配置されている状態においては、光路Ｋに対して＋Ｘ側の下面２５Ｔに配置されている開口４７Ｔは、第２部材２２Ｔと対向せず、基板Ｐ（物体）と対向する。
【０２５７】
すなわち、第２部材２２Ｔは，開口４７Ｔと対向する状態及び対向しない状態の一方から他方へ変化するように移動可能である。Ｘ軸方向に関する第２部材２２Ｔの移動において、第２部材２２Ｔが開口４７Ｔと対向する状態及び対向しない状態の一方から他方へ変化する。
【０２５８】
なお、図示は省略するが、第２部材２２Ｔが中央位置Ｊｍに配置されている状態、あるいは第２部材２２Ｔが第１端部位置Ｊｒに配置されている状態においては、光路Ｋに対して−Ｘ側の下面２５Ｔに配置されている開口４７Ｔは、第２部材２２Ｔと対向する。また、第２部材２２Ｔが第２端部位置Ｊｓに配置されている状態においては、光路Ｋに対して−Ｘ側の下面２５Ｔに配置されている開口４７Ｔは、第２部材２２Ｔと対向せず、基板Ｐ（物体）と対向する。
【０２５９】
第２部材２２が移動する期間の少なくとも一部において、開口４７Ｔから液体ＬＱが供給される。図２３に示すように、第２部材２２Ｔが開口４７Ｔと対向する状態において、開口４７Ｔから液体ＬＱが供給される。開口４７Ｔは、第１部材２１Ｔと第２部材２２Ｔとの間の空間ＳＰ１に液体ＬＱを供給する。図２４に示すように、第２部材２２Ｔが開口４７Ｔと対向しない状態において、開口４７Ｔから液体ＬＱが供給される。開口４７Ｔは、第１部材２１Ｔと基板Ｐ（物体）との間の空間に液体ＬＱを供給する。
【０２６０】
液浸空間ＬＳが形成されている状態で第２部材２２Ｔが移動する場合、露光光ＥＬの光路Ｋ２を含む光路空間ＳＰＫの液体ＬＱ中に気泡が生成されたり、光路空間ＳＰＫの液体ＬＱ中に気体部分が生成されたりするなど、光路空間ＳＰＫが液体ＬＱで十分に満たされなくなる可能性がある。本実施形態においては、開口４７Ｔが設けられているため、光路空間ＳＰＫの液体ＬＱ中に気泡（気体部分）が生成されてしまうことが抑制される。
【０２６１】
図２５は、開口４７Ｔを有しない液浸部材の一例を示す。第２部材２２Ｔは、露光光ＥＬが通過可能な第２開口部２８Ｔを有する。液浸空間ＬＳが形成されている状態で第２部材２２Ｔが移動することによって、第２部材２２Ｔと基板Ｐ（物体）との間の液体ＬＱの界面ＬＧ２が第２開口部２８Ｔに近づくように移動する可能性がある。例えば、第２部材２２ＴがＸ軸方向に移動しつつ、基板Ｐ（物体）がＹ軸方向に移動することによって、液体ＬＱの界面ＬＧ２が第２開口部２８Ｔに近づくように移動する可能性がある。液体ＬＱの界面ＬＧ２が第２開口部２８Ｔに近づくように移動し、その界面ＬＧ２の少なくとも一部が第２開口部２８Ｔの下に移動すると、光路空間ＳＰＫの液体ＬＱ中に気泡（気体部分）が生成される可能性がある。
【０２６２】
図２６は、本実施形態に係る液浸部材５Ｔの一例を示す。開口４７Ｔが設けられているため、液浸空間ＬＳが形成されている状態で第２部材２２Ｔが移動しても、第２部材２２Ｔと基板Ｐ（物体）との間の液体ＬＱの界面ＬＧ２が第２開口部２８Ｔに近づくように移動したり、界面ＬＧ２の少なくとも一部が第２開口部２８Ｔの下に移動したりすることが抑制される。つまり、界面ＬＧ２が第２開口部２８Ｔに近付こうとしても、図２６に示すように、開口４７Ｔから第１部材２１Ｔと基板Ｐ（物体）との間の空間に液体ＬＱが供給されることによって、その液体ＬＱの少なくとも一部が、第２部材２２Ｔと基板Ｐ（物体）との間の空間ＳＰ２に流入する。換言すれば、第２部材２２Ｔと基板Ｐ（物体）との間の空間ＳＰ２に、開口４７Ｔから供給された液体ＬＱが補われる。これにより、液体ＬＱの界面ＬＧ２が第２開口部２８Ｔに近付くことが抑制される。したがって、光路空間ＳＰＫの液体ＬＱ中に気泡（気体部分）が生成されることが抑制される。
【０２６３】
次に、本実施形態に係るクリーニング処理について説明する。図２７及び図２８に示すように、クリーニング処理において、液浸部材５Ｔの開口４１Ｔ及び開口４７Ｔから液体ＬＣが供給される。クリーニング処理において、液浸部材５Ｔの開口４２Ｔ及び開口４３Ｔから液体ＬＣが回収される。クリーニング処理において、第２部材２２Ｔが移動される。クリーニング処理において、第２部材２２Ｔが移動されながら、開口４１及び開口４７Ｔから液体ＬＣが供給される。クリーニング処理において、第２部材２２Ｔが移動されながら、開口４２Ｔ及び開口４３Ｔから液体ＬＣが回収される。
【０２６４】
図２７に示すように、第２部材２２Ｔが開口４７Ｔと対向する状態において、開口４７Ｔから液体ＬＣが供給される。第２部材２２Ｔが開口４７Ｔと対向する状態において、開口４７Ｔは、第１部材２１Ｔと第２部材２２Ｔとの間の空間（空間ＳＰ１）に面する。開口４７Ｔから第１部材２１Ｔと第２部材２２Ｔとの間の空間（空間ＳＰ１）に液体ＬＣが供給される。
【０２６５】
図２８に示すように、第２部材２２Ｔが開口４７Ｔと対向しない状態において、開口４７Ｔから液体ＬＣが供給される。第２部材２２Ｔが開口４７Ｔと対向しない状態において、開口４７Ｔは、第１部材２１Ｔと基板ＤＰ（物体）との間の空間に面する。開口４７Ｔから第１部材２１Ｔと基板ＤＰ（物体）との間の空間に液体ＬＣが供給される。
【０２６６】
なお、第２部材２２Ｔが開口４７Ｔと対向する状態において開口４７Ｔから液体ＬＣが供給され、第２部材２２Ｔが開口４７Ｔと対向しない状態において開口４７Ｔからの液体ＬＣの供給が停止されてもよい。第２部材２２Ｔが開口４７Ｔと対向する状態において開口４７Ｔからの液体ＬＣの供給が停止され、第２部材２２Ｔが開口４７Ｔと対向しない状態において開口４７Ｔから液体ＬＣが供給されてもよい。
【０２６７】
終端光学素子１３の周囲の空間（空間ＳＰ３及び光路空間ＳＰＫの一方又は両方）に面する開口４１Ｔから供給される液体ＬＣと、終端光学素子１３の周囲の空間に面しない開口４７Ｔから供給される液体ＬＣとは、同じ種類の液体でもよいし、異なる種類の液体でもよい。例えば、開口４１Ｔから供給される液体ＬＣが露光用の液体（純水）ＬＱであり、開口４７Ｔから供給される液体が例えばアルカリ性溶液などの液体でもよい。開口４７Ｔから供給される液体ＬＣが終端光学素子１３の表面状態、光学特性などを変化させてしまう可能性がある場合、開口４７Ｔよりも終端光学素子１３に近い開口４１Ｔから露光液体ＬＱが供給されることにより、液体ＬＣと終端光学素子１３との接触を抑制することができる。
【０２６８】
本実施形態においても、クリーニング処理において、液浸部材５Ｔと基板ＤＰ（物体）との間に液体ＬＣの液浸空間ＬＴが形成された状態で、第２部材２２Ｔ及び基板ＤＰ（物体）が移動されてもよい。第２部材２２Ｔは、基板ＤＰ（物体）との相対速度（相対加速度）が小さくなるように移動されてもよい。第２部材２２Ｔは、第２部材２２と基板ＤＰ（物体）との相対速度（相対加速度）が、第１部材２１Ｔと基板ＤＰ（物体）との相対速度（相対加速度）よりも小さくなるように移動されてもよい。
【０２６９】
クリーニング処理において、液浸部材５と基板ステージ２（カバー部材Ｔ）とが対向した状態で、開口４７Ｔから液体ＬＴが供給されてもよい。開口４７Ｔと第２部材２２Ｔとが対向せず、開口４７Ｔと基板ステージ２（カバー部材Ｔ）とが対向した状態で、開口４７Ｔから液体ＬＣが供給されてもよい。これにより、開口４７Ｔから供給された液体ＬＣで基板ステージ２（カバー部材Ｔ）が良好にクリーニングされる。開口４７Ｔと第２部材２２Ｔとが対向せず、開口４７Ｔと計測ステージ３とが対向した状態で、開口４７Ｔから液体ＬＣが供給されることにより、開口４７Ｔから供給された液体ＬＣで計測ステージ３が良好にクリーニングされる。開口４７Ｔと第２部材２２とが対向せず、開口４７Ｔと第１保持部に保持された基板ＤＰと第２保持部に保持されたカバー部材Ｔとの間隙とが対向した状態で、開口４７Ｔから液体ＬＣが供給されることにより、カバー部材Ｔの内縁、第１保持部の少なくとも一部、及び第２保持部の少なくとも一部が良好にクリーニングされる。
【０２７０】
本実施形態において、図２９に示すように、第１部材２１Ｔが凹部１６Ｔを有してもよい。凹部１６Ｔは、第１部材２１Ｔの下面２５Ｔに形成される。第２部材２２Ｔは、凹部１６Ｔと対向可能である。第２部材２２Ｔは、凹部１６Ｔの下方において移動可能である。図２９に示す例では、開口４７Ｔが凹部１６Ｔの内側に配置される。
また、本実施形態のクリーニング処理において、開口４２Ｔから液体ＬＣを供給してもよい。この場合、光路Ｋ（Ｋ２）に対して開口４２Ｔの外側の空間に液体ＬＣが流出する可能性があるので、クリーニング処理の後のリンス処理において、光路Ｋ（Ｋ２）に対して開口４２Ｔの外側の空間に液体ＬＱを供給する開口を第１部材２１Ｔと第２部材２２Ｔのいずれか一方、または両方に設けてもよい。あるいは、リンス処理において、開口４１Ｔから供給された液体ＬＱを、第１部材２１Ｔの外面２７Ｔと第２部材２２Ｔの内面３１Ｔとの間の間隙の上方から第２部材２２Ｔの上面２９Ｔに流し、開口４２Ｔから回収してもよい。
【０２７１】
上述の第１〜第８実施形態において、図３０に示すように、第２部材（２２など）に、気体を供給する開口１７が配置されてもよい。開口１７は、光軸ＡＸに対する放射方向に関して開口（４３など）の外側に配置される。基板Ｐの露光処理において、開口４３から液体ＬＱが回収される。基板Ｐの露光処理において、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧ２の周囲の少なくとも一部に開口１７から気体が供給される。これにより、液浸空間ＬＳの液体ＬＱが第２部材２２と基板Ｐ（物体）との間に封じ込められ、液体ＬＱの流出が抑制される。クリーニング処理において、開口１７から気体が供給されてもよい。クリーニング処理において、液浸空間ＬＴの液体ＬＣの界面ＬＨ２に開口１７から気体が供給されてもよい。これにより、液浸空間ＬＴの液体ＬＣが第２部材２２と基板ＤＰ（物体）との間に封じ込められ、液体ＬＣの流出が抑制される。
【０２７２】
クリーニング処理において、開口１７から液体ＬＣが回収されてもよい。クリーニング処理において、開口４３から液体ＬＣが供給され、開口１７から液体ＬＣが回収されてもよい。クリーニング処理において、開口４１及び開口４３から液体ＬＣが供給され、開口１７から液体ＬＣが回収されてもよい。クリーニング処理において、開口４３及び開口１７から液体ＬＣが回収されてもよい。クリーニング処理において、開口１７から液体ＬＣが供給されてもよい。クリーニング処理において、開口４３及び開口１７から液体ＬＣが供給されてもよい。クリーニング処理において、開口１７から液体ＬＣが供給され、開口４３から液体ＬＣが回収されてもよい。
【０２７３】
＜第９実施形態＞
第９実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２７４】
図３１は、本実施形態に係る液浸部材５Ｕの一例を示す図である。液浸部材５Ｕは、射出面１２から射出される露光光ＥＬの光路Ｋ２の周囲に配置される第１部分２１１Ｕ及び終端光学素１３（光路Ｋ１）の周囲に配置される第２部分２１２Ｕを含む第１部材２１Ｕと、少なくとも一部が露光光ＥＬの光路Ｋに対して第１部分２１１Ｕの外側に配置される第２部材２２Ｕとを有する。第１部材２１Ｕは、環状の部材である。第２部材２２Ｕは、環状の部材である。第１部材２１Ｕは、実質的に移動しない。第２部材２２Ｕは、移動可能な可動部材である。第２部材２２Ｕは、露光光ＥＬの光路Ｋ及び第１部分２１１Ｕの外側で、第１部材２１Ｕに対して移動可能である。
【０２７５】
第２部分２１２Ｕは、第１部分２１１Ｕの上方に配置される。第１部分２１１Ｕは、第１部材２１Ｕの最下部を含む。第１部分２１１Ｕは、第１部材２１Ｕのうち基板Ｐ（物体）の表面（上面）に最も近い部位を含む。第１部分２１１Ｕは、射出面１２よりも下方に配置される。なお、第１部分２１１Ｕの少なくとも一部が、射出面１２よりも上方に配置される概念でもよい。
【０２７６】
第１部材２１Ｕは、終端光学素子１３に接触しないように配置される。終端光学素子１３と第１部材２１Ｕとの間に間隙が形成される。第２部材２２Ｕは、終端光学素子１３及び第１部材２１Ｕと接触しないように配置される。第１部材２１Ｕと第２部材２２Ｕとの間に間隙が形成される。第２部材２２Ｕは、終端光学素子１３及び第１部材２１Ｕと接触しないように移動する。
【０２７７】
基板Ｐ（物体）は、間隙を介して終端光学素子１３の少なくとも一部と対向可能である。基板Ｐ（物体）は、間隙を介して第１部材２１Ｕの少なくとも一部と対向可能である。基板Ｐ（物体）は、間隙を介して第２部材２２Ｕの少なくとも一部と対向可能である。基板Ｐ（物体）は、終端光学素子１３、第１部材２１Ｕ、及び第２部材２２Ｕの下方で移動可能である。
【０２７８】
第１部材２１Ｕの少なくとも一部は、間隙を介して終端光学素子１３と対向する。本実施形態において、第１部材２１Ｕは、外面１３１と対向し、射出面１２と対向しない。第２部材２２Ｕの少なくとも一部は、間隙を介して第１部材２１Ｕと対向する。第２部材２２Ｕは、終端光学素子１３と対向しない。第２部材２２Ｕと終端光学素子１３との間に第１部材２１Ｕが配置される。
【０２７９】
第１部材２１Ｕは、射出面１２から射出される露光光ＥＬが通過可能な第１開口部２３Ｕと、第１開口部２３Ｕの周囲に配置され、−Ｚ方向を向く下面７４と、少なくとも一部が終端光学素子１３の外面１３１と対向する内面７５と、内面７５の反対方向を向く外面７６と、＋Ｚ方向を向く上面７７と、上面７７の反対方向を向く下面７８と、光軸ＡＸに対する放射方向に関して外側を向く外面７９と、を有する。
【０２８０】
下面７４は、第１開口部２３Ｕの周囲に配置される。基板Ｐ（物体）の表面（上面）は、下面７４と対向可能である。下面７４は、第２部材２２Ｕと対向しない。第１開口部２３Ｕ及び下面７４は、第１部分２１１Ｕに設けられる。内面７５の少なくとも一部は、間隙を介して外面１３１と対向する。内面７５の一部（下部）は、光路Ｋ２の周囲に配置される。内面７５の一部（上部）は、終端光学素子１３（光路Ｋ１）の周囲に配置される。第１部分２１１Ｕは、内面７５の一部（下部）を含み、第２部分２１２Ｕは、内面７５の一部（上部）を含む。外面７６の少なくとも一部は、間隙を介して第２部材２２Ｕと対向する。第１部分２１１Ｕは、外面７６の一部（下部）を含み、第２部分２１２Ｕは、外面７６の一部（上部）を含む。下面７４は、内面７５の下端と外面７６の下端とを結ぶように配置される。下面７４の内縁と内面７５の下端とが結ばれる。下面７４の外縁と外面７６の下端とが結ばれる。上面７７は、空間ＣＳに面する。上面７７は、第２部材２２Ｕと対向しない。上面７７は、内面７５の上端と結ばれる。上面７７は、内面７５の上端の周囲に配置される。第２部分２１２Ｕは、上面７７を含む。下面７８の少なくとも一部は、間隙を介して第２部材２２Ｕと対向する。下面７８は、外面７６の上端と結ばれる。下面７８は、上面７６の上端の周囲に配置される。第２部分２１２Ｕは、下面７８を含む。外面７９は、空間ＣＳに面する。外面７９は、第２部材２２Ｕと対向しない。外面７９は、上面７７の外縁と下面７８の外縁とを結ぶように配置される。第２部分２１２Ｕは、外面７９を含む。下面７４は、基板Ｐ（物体）との間において液体ＬＱを保持可能である。内面７５は、終端光学素子１３との間において液体ＬＱを保持可能である。外面７６及び下面７８は、第２部材２２Ｕとの間において液体ＬＱを保持可能である。
【０２８１】
以下の説明において、下面７４、内面７５、及び外面７６を有する第１部材２１Ｕの一部分を適宜、包囲部２１３Ｕ、と称する。上面７７、下面７８、及び外面７９を有する第１部材２１Ｕの一部分を適宜、上板部２１４Ｕ、と称する。
【０２８２】
包囲部２１３Ｕの少なくとも一部は、終端光学素子１３の外面１３１と対向する。包囲部２１３Ｕは、光路Ｋ２及び終端光学素子１３（光路Ｋ１）の周囲に配置される。上板部２１４Ｕは、包囲部２１３Ｕの上方に配置される。上板部２１４Ｕは、包囲部２１３Ｕの上端と結ばれる。包囲部２１３Ｕは、第１部分２１１Ｕを含む。包囲部２１３Ｕは、第２部分２１２Ｕの一部を含む。上板部２１４Ｕは、第２部分２１２Ｕの一部を含む。上板部２１４Ｕ（第２部分２１２Ｕ）の下方に第２部材２２Ｕが配置される。なお、包囲部２１３Ｕは、第２部分２１２Ｕを含まなくてもよい。なお、上板部２１４Ｕは、第１部分２１１Ｕを含んでもよい。
【０２８３】
下面７４は、射出面１２よりも下方に配置される。下面７４は、終端光学素子１３の光軸ＡＸ（Ｚ軸）と垂直な平面（ＸＹ平面）と実質的に平行である。内面７５は、下面７４よりも上方に配置される。内面７５の少なくとも一部は、光軸ＡＸに対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜する。外面７６は、下面７４よりも上方に配置される。外面７６の少なくとも一部は、光軸ＡＸに対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜する。外面７６は、光軸ＡＸに対する放射方向に関して下面７４よりも外側に配置される。上面７７は、下面７４、内面７５、外面７６、及び下面７８よりも上方に配置される。上面７７は、ＸＹ平面と実質的に平行である。下面７８は、下面７４及び外面７６よりも上方に配置される。下面７８は、光軸ＡＸに対する放射方向に関して下面７４及び外面７６よりも外側に配置される。下面７８は、ＸＹ平面と実質的に平行である。
【０２８４】
第２部材２２Ｕは、第１部分２１１Ｕ及び第２部分２１２Ｕの少なくとも一部を囲むように配置される。なお、第２部材２２Ｕは、第１部分２１１Ｕを囲むように配置され、第２部分２１２Ｕを囲まなくてもよい。第２部材２２Ｕは、包囲部２１３Ｕの外側に配置される。第２部材２２Ｕの少なくとも一部は、上板部２１４Ｕの下方に配置される。第２部材２２Ｕの少なくとも一部は、上板部２１４Ｕと基板Ｐ（物体）との間に配置される。第２部材２２Ｕは、上板部２１４Ｕの下方であって、包囲部２１３Ｕの外側の空間に配置される。第２部材２２Ｕは、上板部２１４Ｕの下方であって、包囲部２１３Ｕの外側の空間において移動する。
【０２８５】
第２部材２２Ｕは、射出面１２から射出される露光光ＥＬが通過可能な第２開口部２８Ｕと、第２開口部２８Ｕの周囲に配置され、−Ｚ方向を向く下面８１と、少なくとも一部が第１部材２１Ｕの外面７６と対向する内面８２と、少なくとも一部が＋Ｚ方向を向く上面８３と、光軸ＡＸに対する放射方向に関して外側を向く外面８４と、を有する。
【０２８６】
ＸＹ平面内において、第２開口部２８Ｕは、第１開口部２３Ｕよりも大きい。第２開口部２８Ｕの内側に、光路Ｋ及び第１部材２１Ｕの少なくとも一部が配置される。第２開口部２８Ｕの内側に、第１部材２１Ｕの第１部分２１１Ｕが配置される。
【０２８７】
以下の説明においては、第１部材２１Ｕと第２部材２２Ｕとの間隙の一端（下端）の開口部を適宜、開口部３０１、と称する。開口部３０１は、第１部分２１１Ｕと第２部材２２Ｕとの間に設けられる。開口部３０１は、下面７４の外縁と下面８１の内縁との間に配置される。第１部材２１Ｕと第２部材２２Ｕとの間隙の一端（開口部３０１）は、基板Ｐ（物体）の表面（上面）が対向するように配置される。開口部３０１から、基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱが第１部材２１Ｕと第２部材２２Ｕとの間隙に流入可能である。
【０２８８】
下面８１は、第２開口部２８Ｕ（開口部３０１）の下端の周囲に配置される。下面８１は、下面７４の周囲に配置される。基板Ｐ（物体）の表面（上面）は、下面８１と対向可能である。開口部３０１は、下面７４と下面８１との間に配置される。内面８２の少なくとも一部は、間隙を介して第１部材２１Ｕと対向する。内面８２の少なくとも一部は、間隙を介して外面７６と対向する。内面８２の少なくとも一部は、包囲部２１３Ｕの周囲に配置される。下面８１の内縁と内面８２の下端とが結ばれる。上面８３の少なくとも一部は、間隙を介して第１部材２１Ｕと対向する。上面８３は、内面８２の上端と結ばれる。上面８３は、内面８２の上端の周囲に配置される。外面８４は、空間ＣＳに面する。外面８４は、第１部材２１Ｕと対向しない。外面８４は、上面８３の外縁と下面８１の外縁とを結ぶように配置される。下面８１は、基板Ｐ（物体）との間において液体ＬＱを保持可能である。内面８２及び上面８３は、第１部材２１Ｕとの間において液体ＬＱを保持可能である。
【０２８９】
下面８１は、射出面１２よりも下方に配置される。下面８１は、終端光学素子１３の光軸ＡＸ（Ｚ軸）と垂直な平面（ＸＹ平面）と実質的に平行である。下面７４と下面８１とは、同一平面内に配置される（面一である）。内面８２は、下面８１よりも上方に配置される。内面８２の少なくとも一部は、光軸ＡＸに対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜する。上面８３は、下面８１及び外面３２よりも上方に配置される。上面８３は、光軸ＡＸに対する放射方向に関して内面８２よりも外側に配置される。上面８３の少なくとも一部は、ＸＹ平面と実質的に平行である。第２部材２２Ｕは、凸部（壁部）３３３を有する。
【０２９０】
以下の説明において、射出面１２が面する空間を適宜、光路空間ＳＰＫ、と称する。光路空間ＳＰＫは、終端光学素子１３の周囲の空間の少なくとも一部である。光路空間ＳＰＫは、射出面１２側の空間である。光路空間ＳＰＫは、終端光学素子１３と基板Ｐ（物体）との間の空間である。光路空間ＳＰＫは、射出面１２と基板Ｐ（物体）の上面との間の光路Ｋ２を含む空間である。下面７４が面する空間を適宜、空間ＳＰ６、と称する。空間ＳＰ６は、下面７４側の空間である。空間ＳＰ６は、第１部材２１Ｕと基板Ｐ（物体）との間の空間である。空間ＳＰ６は、下面７４と基板Ｐ（物体）の上面との間の空間である。下面８１が面する空間を適宜、空間ＳＰ７、と称する。空間ＳＰ７は、下面８１側の空間である。空間ＳＰ７は、第２部材２２Ｕと基板Ｐ（物体）との間の空間である。空間ＳＰ７は、下面８１と基板Ｐ（物体）の上面との間の空間である。内面７５が面する空間を適宜、空間ＳＰ８、と称する。空間ＳＰ８は、終端光学素子１３の周囲の空間の少なくとも一部である。空間ＳＰ８は、内面７５側の空間である。空間ＳＰ８は、第１部材２１Ｕと終端光学素子１３との空間である。空間ＳＰ８は、内面７５と外面１３１との間の空間である。内面８２及び上面８３が面する空間を適宜、空間ＳＰ９、と称する。空間ＳＰ９は、内面８２及び上面８３が面する空間である。空間ＳＰ９は、第１部材２１Ｕと第２部材２２Ｕとの間の空間（間隙）である。空間ＳＰ９は、内面８２及び上面８３と、外面７６及び下面７８との間の空間である。
【０２９１】
液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧの一部は、第２部材２２Ｕと基板Ｐ（物体）との間に形成される。液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧの一部は、第１部材２１Ｕと第２部材２２Ｕとの間に形成される。液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧの一部は、終端光学素子１３と第１部材２１との間に形成される。
【０２９２】
以下の説明において、第１部材２１Ｕと第２部材２２Ｕとの間に形成される液体ＬＱの界面ＬＧを適宜、界面ＬＧ１ｕ、と称する。第２部材２２Ｕと基板Ｐ（物体）との間に形成される界面ＬＧを適宜、界面ＬＧ２ｕ、と称する。終端光学素子１３と第１部材２１Ｕとの間に形成される界面ＬＧを適宜、界面ＬＧ３ｕ、と称する。
【０２９３】
液浸部材５Ｕは、液体ＬＱが流通可能な開口（opening）４１Ｕと、液体ＬＱが流通可能な開口（opening）４２Ｕと、液体ＬＱが流通可能な開口（opening）４３Ｕと、液体ＬＱが流通可能な開口（opening）５１Ｕと、液体ＬＱが流通可能な開口（opening）５２Ｕと、液体ＬＱが流通可能な開口（opening）５３Ｕと、気体が流通可能な開口（opening）１７Ｕと、を有する。液体ＬＱも開口１７Ｕを流通可能である。
【０２９４】
開口４１Ｕは、第１部材２１Ｕに配置される。開口４１Ｕは、第１部分２１１Ｕに配置される。開口４１Ｕは、第１開口部２３Ｕの周囲の少なくとも一部に配置される。開口４１Ｕは、基板Ｐ（物体）が対向可能に配置される。開口４１Ｕは、空間ＳＰ６に面するように配置される。開口４１Ｕは、下面７４に配置される。開口４１Ｕは、光路Ｋを囲むように複数配置される。開口４１Ｕは、液浸空間ＬＳを形成するための液体ＬＱを供給可能である。基板Ｐの露光処理において、開口４１Ｕは、液体ＬＱを供給する液体供給口（液体供給部）として機能する。開口４１Ｕは、空間ＳＰ６に液体ＬＱを供給する。
【０２９５】
開口４２Ｕは、第２部材２２Ｕに配置される。開口４２Ｕは、第２開口部２８Ｕの周囲の少なくとも一部に配置される。開口４２Ｕは、基板Ｐ（物体）が対向可能に配置される。開口４２Ｕは、空間ＳＰ７に面するように配置される。開口４２Ｕは、下面８１に配置される。開口４２Ｕは、光路Ｋを囲むように複数配置される。開口４２Ｕは、液体ＬＱを供給可能である。基板Ｐの露光処理において、開口４２Ｕは、液体ＬＱを供給する液体供給口（液体供給部）として機能する。開口４２Ｕは、空間ＳＰ７に液体ＬＱを供給する。
【０２９６】
開口４３Ｕは、第１部材２１Ｕに配置される。開口４３Ｕは、第１部分２１１Ｕに配置される。開口４３Ｕは、光路Ｋ２の周囲の少なくとも一部に配置される。開口４３Ｕは、光路空間ＳＰＫに面するように配置される。開口４３Ｕは、内面７５に配置される。開口４３Ｕは、液浸空間ＬＳを形成するための液体ＬＱを供給可能である。基板Ｐの露光処理において、開口４３Ｕは、液体ＬＱを供給する液体供給口（液体供給部）として機能する。開口４３Ｕは、光路空間ＳＰＫに液体ＬＱを供給する。なお、開口４３Ｕは、空間ＳＰ８に面するように第１部材２１Ｕに配置されてもよい。
【０２９７】
開口５１Ｕは、第２部材２２Ｕに配置される。開口５１Ｕは、第２開口部２８Ｕの周囲の少なくとも一部に配置される。開口５１Ｕは、基板Ｐ（物体）が対向可能に配置される。開口５１Ｕは、空間ＳＰ７に面するように配置される。開口５１Ｕは、下面８１に配置される。開口５１Ｕは、光路Ｋを囲むように複数配置される。開口５１Ｕは、液体ＬＱを回収可能である。基板Ｐの露光処理において、開口５１Ｕは、液体ＬＱを回収する液体回収口（液体回収部）として機能する。開口５１Ｕは、空間ＳＰ７から液体ＬＱを回収する。本実施形態において、開口５１Ｕは、空間ＳＰ７の液体ＬＱと気体との両方を回収（吸引）する。開口５１Ｕは、液体ＬＱと気体とを一緒に回収可能である。開口５１Ｕは、気液混合回収する。
【０２９８】
開口５２Ｕは、第１部材２１Ｕに配置される。開口５２Ｕは、第２部分２１２Ｕに配置される。開口５２Ｕは、空間ＳＰ９に面するように配置される。開口５２Ｕは、下面７８に配置される。開口５２Ｕは、開口部３０１よりも上方に配置される。開口５２Ｕは、液体ＬＱを回収可能である。基板Ｐの露光処理において、開口５２Ｕは、基板Ｐ（物体）上から空間ＳＰ９に流入した液体ＬＱの少なくとも一部を回収する液体回収口（液体回収部）として機能する。開口５２Ｕは、空間ＳＰ９から液体ＬＱを回収する。
【０２９９】
開口５２Ｕは、多孔部材１０７の孔を含む。多孔部材１０７は、メッシュプレートを含む。開口５２Ｕを介して実質的に液体ＬＱのみが回収され、気体の回収が制限される。なお、開口５２Ｕ（多孔部材１０７の孔）を介して液体ＬＱ及び気体の両方が回収（吸引）されてもよい。多孔部材を介さずに空間ＳＰ９の流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）が回収されてもよい。
【０３００】
開口５３Ｕは、第１部材２１Ｕに配置される。開口５３Ｕは、空間ＳＰ８に面するように配置される。開口５３Ｕは、内面７５に配置される。開口５３Ｕは、第１開口部２３Ｕ及び射出面１２よりも上方に配置される。開口５３Ｕは、液体ＬＱを回収可能である。基板Ｐの露光処理において、開口５３Ｕは、空間ＳＰ８に流入した液体ＬＱの少なくとも一部を回収する液体回収口（液体回収部）として機能する。開口５３Ｕは、空間ＳＰ８から液体ＬＱを回収する。
【０３０１】
開口５３Ｕは、多孔部材１０８の孔を含む。多孔部材１０８は、メッシュプレートを含む。開口５３Ｕを介して実質的に液体ＬＱのみが回収され、気体の回収が制限される。なお、開口５３Ｕ（多孔部材１０８の孔）を介して液体ＬＱ及び気体の両方が回収（吸引）されてもよい。多孔部材を介さずに空間ＳＰ８の流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）が回収されてもよい。
【０３０２】
開口１７Ｕは、第２部材２２Ｕに配置される。開口１７Ｕは、第２開口部２８Ｕの周囲の少なくとも一部に配置される。開口１７Ｕは、基板Ｐ（物体）が対向可能に配置される。開口１７Ｕは、空間ＳＰ７に面するように配置される。開口１７Ｕは、下面８１に配置される。開口１７Ｕは、光路Ｋを囲むように複数配置される。開口１７Ｕは、クリーンで温度調整された気体を供給可能である。基板Ｐの露光処理において、開口１７Ｕは、気体を供給する気体供給口（気体供給部）として機能する。開口１７Ｕは、空間ＳＰ７に気体を供給する。
【０３０３】
開口４１Ｕは、開口４２Ｕよりも光路Ｋ側に配置される。開口４１Ｕは、光軸ＡＸ（光路Ｋ）に対する放射方向に関して、光路Ｋと開口４２Ｕとの間に配置される。開口４１Ｕは、第１開口部２３Ｕの中心に対する放射方向に関して、第１開口部２３Ｕの中心と開口部３０１との間に配置される。
【０３０４】
開口４２Ｕは、光軸ＡＸ（光路Ｋ）に対する放射方向に関して開口４１Ｕの外側に配置される。開口４２Ｕは、光軸ＡＸ（光路Ｋ）に対する放射方向に関して、光路Ｋと開口５１Ｕとの間に配置される。開口４２Ｕは、第２開口部２８Ｕの中心に対する放射方向に関して、第２開口部２８Ｕの中心と開口５１Ｕとの間に配置される。
【０３０５】
開口４３Ｕは、開口４２Ｕよりも光路Ｋ側に配置される。開口４３Ｕは、開口４１Ｕ及び開口４２Ｕよりも上方に配置される。開口４３Ｕは、開口５３Ｕよりも下方に配置される。開口４３Ｕは、開口５３Ｕよりも光路Ｋ側に配置される。
【０３０６】
開口５１Ｕは、光軸ＡＸ（光路Ｋ）に対する放射方向に関して開口４２Ｕの外側に配置される。開口５１Ｕは、開口４３Ｕよりも下方に配置される。開口５２Ｕは、光軸ＡＸ（光路Ｋ）に対する放射方向に関して開口４１Ｕ及び開口部３０１の外側に配置される。開口５２Ｕは、開口部３０１よりも上方に配置される。開口５２Ｕは、開口４１Ｕ及び開口４２Ｕよりも上方に配置される。開口５２Ｕは、開口部３０１よりも上方に配置される。開口５３Ｕは、開口４１Ｕ、開口４２Ｕ、開口４３Ｕ、開口５１Ｕ、及び開口１７Ｕよりも上方に配置される。開口１７Ｕは、光軸ＡＸ（光路Ｋ）に対する放射方向に関して開口４１Ｕ、開口４２Ｕ、及び開口５１Ｕの外側に配置される。
【０３０７】
空間ＳＰ８は、第１開口部２３Ｕとは異なる開口部８５を介して、液浸部材５Ｕの外部の空間ＣＳに通ずる。空間ＳＰ８は、開口部８５を介して、空間ＣＳ（液浸部材５Ｕの周囲の雰囲気）に開放される。開口部８５は、第１開口部２３Ｕよりも高い位置に配置される。空間ＳＰ９は、開口部３０１とは異なる開口部３０２を介して、液浸部材５Ｕの外部の空間ＣＳに通ずる。空間ＳＰ９は、開口部３０２を介して、空間ＣＳ（液浸部材５Ｕの周囲の雰囲気）に開放される。開口部３０２は、開口部３０１よりも高い位置に配置される。空間ＳＰ７は、開口部８６を介して、液浸部材５Ｕの外部の空間ＣＳに通ずる。空間ＳＰ７は、開口部８６を介して、空間ＣＳ（液浸部材５Ｕの周囲の雰囲気）に開放される。
【０３０８】
空間ＳＰ６と空間ＳＰ９とは、開口部３０１を介して結ばれる。空間ＳＰ７と空間ＳＰ９とは、開口部３０１を介して結ばれる。空間ＳＰ６と光路空間ＳＰＫとは、第１開口部２３Ｕを介して結ばれる。光路空間ＳＰＫと空間ＳＰ８とは、射出面１２と内面７５との間の開口部８７を介して結ばれる。流体（液体ＬＱ及び気体Ｇの一方又は両方）は、空間ＳＰ６と空間ＳＰ９との間において流通可能であり、空間ＳＰ７と空間ＳＰ９との間において流通（移動）可能であり、空間ＳＰ６と空間ＳＰ７との間において流通（移動）可能であり、光路空間ＳＰ６と空間ＳＰＫとの間において流通（移動）可能であり、光路空間ＳＰ８と空間ＳＰＫとの間において流通（移動）可能であり、空間ＳＰ６と空間ＳＰ８との間において流通（移動）可能である。
【０３０９】
基板Ｐの露光処理において、開口４１Ｕ、開口４２Ｕ、及び開口４３Ｕの少なくとも一つからの液体ＬＱの供給と並行して、開口５１Ｕからの液体ＬＱの回収が行われることによって、一方側の終端光学素子１３及び液浸部材５Ｕと、他方側の基板Ｐ（物体）との間に液体ＬＱの液浸空間ＬＳが形成される。
【０３１０】
開口４１Ｕからの液体ＬＱの供給が行われる場合、開口５１Ｕは、開口４１Ｕからの液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。開口４２Ｕからの液体ＬＱの供給が行われる場合、開口５１Ｕは、開口４２Ｕからの液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。開口４３Ｕからの液体ＬＱの供給動作が行われる場合、開口５１Ｕは、開口４３Ｕからの液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。開口５１Ｕからの液体ＬＱの回収が行われることにより、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧ（界面ＬＧ２ｕ）は、光軸ＡＸ（光路Ｋ）に対する放射方向に関して、開口５１Ｕよりも内側に維持される。界面ＬＧ２ｕは、少なくとも開口５１Ｕの外側の端部よりも内側に維持される。開口４２Ｕからの液体ＬＱの供給と並行して、開口５１Ｕからの液体ＬＱの回収が行われることによって、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧ（界面ＬＧ２ｕ）は、光軸ＡＸ（光路Ｋ）に対する放射方向に関して、開口４２Ｕと開口５１Ｕとの間に維持される。界面ＬＧ２ｕは、少なくとも、開口４２Ｕと開口５１Ｕの外側の端部との間に維持される。開口４２Ｕからの液体ＬＱの供給と並行して、開口５１Ｕからの液体ＬＱの回収が行われることにより、液浸空間ＬＳが形成されている状態で第２部材２２ＵがＸＹ平面内において移動しても、界面ＬＧ２ｕは、開口４２Ｕと開口５１Ｕとの間に維持される。
【０３１１】
開口４１Ｕ、開口４２Ｕ、及び開口４３Ｕからの少なくとも一つの液体ＬＱの供給、及び開口５１Ｕからの液体ＬＱの回収と並行して、開口５２Ｕからの液体ＬＱの回収が行われてもよい。これにより、開口部３０１を介して空間ＳＰ９に流入した液体ＬＱが、空間ＳＰ９から流出することが抑制される。
【０３１２】
開口４１Ｕ、開口４２Ｕ、及び開口４３Ｕからの少なくとも一つの液体ＬＱの供給、及び開口５１Ｕからの液体ＬＱの回収と並行して、開口５３Ｕからの液体ＬＱの回収が行われてもよい。これにより、空間ＳＰ８に流入した液体ＬＱが、空間ＳＰ８から流出することが抑制される。
【０３１３】
本実施形態においては、開口４１Ｕ、開口４２Ｕ、及び開口４３Ｕからの少なくとも一つの液体ＬＱの供給、及び開口５１Ｕからの液体ＬＱの回収と並行して、開口１７Ｕからの気体の供給が行われる。基板Ｐの露光処理において、開口１７Ｕは、液浸空間ＬＳの外側で、気体を供給する。開口１７Ｕから供給された気体により、液浸空間ＬＳの外側にガスシールが形成される。これにより、空間ＳＰ７の液体ＬＱが、空間ＳＰ７から流出することが抑制される。
【０３１４】
上述の各実施形態と同様、基板Ｐの露光処理において、第２部材２２Ｕは、ＸＹ平面内において移動する。上述の各実施形態と同様、基板Ｐの露光処理において、第２部材２２Ｕは、基板Ｐ（物体）との相対速度（相対加速度）が小さくなるように移動されてもよい。基板Ｐの露光処理において、第２部材２２Ｕは、第２部材２２Ｕと基板Ｐ（物体）との相対速度（相対加速度）が、第１部材２１Ｕと基板Ｐ（物体）との相対速度（相対加速度）よりも小さくなるように移動されてもよい。基板Ｐの露光処理において、第２部材２２Ｕが移動しながら、開口４２Ｕから液体ＬＱが供給される。第２部材２２Ｕが移動しながら、開口５１Ｕから流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）が回収される。第２部材２２Ｕが移動しながら、開口１７Ｕから気体が供給される。
【０３１５】
クリーニング処理において、液浸部材５Ｕと基板ＤＰ（物体）とが対向した状態で、開口４１Ｕ、開口４２Ｕ、及び開口４３Ｕの少なくとも一つからクリーニング用の液体ＬＣが供給される。開口５１Ｕ、開口５２Ｕ、及び開口５３Ｕの少なくとも一つから液体ＬＣが回収される。クリーニング処理において、開口４１Ｕ、開口４２Ｕ、及び開口４３Ｕの少なくとも一つからの液体ＬＣが供給と並行して、開口５１Ｕ、開口５２Ｕ、及び開口５３Ｕの少なくとも一つからの液体ＬＣの回収が行われることによって、液浸部材５Ｕと基板ＤＰ（物体）との間に液体ＬＣの液浸空間ＬＴが形成される。
【０３１６】
クリーニング処理において、開口４１Ｕ、開口４２Ｕ、及び開口４３Ｕのそれぞれから液体ＬＣが供給される。開口４１Ｕから第１部材２１Ｕと基板ＤＰ（物体）との間の空間ＳＰ６に液体ＬＣが供給される。開口４２Ｕから第２部材２２Ｕと基板ＤＰ（物体）との間の空間ＳＰ７に液体ＬＣが供給される。開口４３Ｕから終端光学素子１３の周囲の空間（空間ＳＰ８及び光路空間ＳＰＫの一方又は両方）に液体ＬＣが供給される。
【０３１７】
クリーニング処理において、開口４１Ｕから供給される液体ＬＣと、開口４２Ｕから供給される液体ＬＣと、開口４３Ｕから供給される液体ＬＣとは、同じ種類の液体でもよいし、異なる種類の液体でもよい。例えば、開口４１Ｕから空間ＳＰ６に供給される液体ＬＣと、光軸ＡＸに対する放射方向に関して開口４１Ｕの外側に配置される開口４２Ｕから空間ＳＰ７に供給される液体ＬＣとが、異なる種類の液体でもよい。例えば、開口４１Ｕから液体（露光液体）ＬＱが供給され、開口４２Ｕからアルカリ性溶液などが供給されてもよい。また、開口４３Ｕから空間ＳＰ８に供給される液体ＬＣと、光軸ＡＸに対する放射方向に関して開口４３Ｕの外側に配置される開口４２Ｕから空間ＳＰ７に供給される液体ＬＣとが、異なる種類の液体でもよい。例えば、開口４３Ｕから液体（露光液体）ＬＱが供給され、開口４２Ｕからアルカリ性溶液などが供給されてもよい。開口４２Ｕよりも終端光学素子１３に近い開口４１Ｕ及び開口４３Ｕの一方又は両方から液体（露光液体）ＬＱが供給されることにより、終端光学素子１３の周囲の空間が液体ＬＱで満たされる。これにより、開口４２Ｕから供給されるアルカリ性溶液などの液体ＬＣが終端光学素子１３に接触することが抑制される。開口４２Ｕから供給される液体ＬＣにより良好にクリーニング処理が行われる。終端光学素子１３に影響を及ぼさない液体ＬＣを用いる場合、開口４１Ｕ及び開口４３Ｕの一方又は両方からその液体ＬＣが供給されてもよい。
【０３１８】
上述の各実施形態と同様、クリーニング処理において、液体ＬＣの液浸空間ＬＴが形成された状態で、第２部材２２ＵがＸＹ平面内において移動されてもよい。液浸部材５Ｕと基板ＤＰ（物体）との間に液体ＬＣの液浸空間ＬＴが形成された状態で、基板ＤＰ（物体）が移動されてもよい。
【０３１９】
上述の各実施形態と同様、クリーニング処理において、第２部材２２Ｕは、基板ＤＰ（物体）との相対速度（相対加速度）が小さくなるように移動されてもよい。クリーニング処理において、第２部材２２Ｕは、第２部材２２Ｕと基板ＤＰ（物体）との相対速度（相対加速度）が、第１部材２１Ｕと基板ＤＰ（物体）との相対速度（相対加速度）よりも小さくなるように移動されてもよい。基板ＤＰ（物体）が、図９を参照して説明したような経路Ｔｐ１〜Ｔｐ５で移動されてもよい。基板ＤＰ（物体）を図９に示した経路Ｔｐ１〜Ｔｐ５を移動させる場合、制御装置６は、基板ＤＰ（物体）上に仮想的なショット領域（仮想ショット領域）を定め、その仮想ショット領域に基づいて経路Ｔｐ１〜Ｔｐ５を定め、基板ＤＰ（物体）をその経路Ｔｐ１〜Ｔｐ５を移動させてもよい。第２部材２２Ｕが、図１０及び図１１を参照して説明したような移動条件で移動されてもよい。これにより、液浸部材５Ｕと基板ＤＰ（物体）の間の空間からの液体ＬＣの流出などが抑制される。
【０３２０】
本実施形態においては、クリーニング処理において、第２部材２２Ｕが移動しながら、開口４２Ｕから液体ＬＣが供給される。第２部材２２Ｕが移動しながら、開口５１Ｕから流体（液体ＬＣ及び気体の一方又は両方）が回収される。第２部材２２Ｕが移動しながら、開口１７Ｕから気体が供給される。開口４２Ｕなどからの液体ＬＣの供給のすくなくとも一部と並行して、開口１７Ｕから気体が供給されてもよい。クリーニング処理において、基板ＤＰ（物体）上に形成された液体ＬＣの液浸空間ＬＴの周囲の少なくとも一部に開口１７Ｕから気体が供給されることにより、液浸部材５Ｕと基板ＤＰ（物体）との間の空間に液体ＬＣを封じ込めることができる。
【０３２１】
なお、クリーニング処理において、開口５１Ｕから空間ＳＰ７に液体ＬＣが供給されてもよい。クリーニング処理において、開口４１Ｕ、開口４２Ｕ、開口４３Ｕ、開口５２Ｕ、開口５３Ｕ、及び開口１７Ｕの少なくとも一つからの液体ＬＣの供給又は回収が行われるとともに、開口５１Ｕから液体ＬＣが供給されてもよい。開口５１Ｕ、開口５２Ｕ、及び開口５３Ｕのそれぞれから液体ＬＣが供給されてもよい。
【０３２２】
クリーニング処理において、開口１７Ｕから液体ＬＣが回収されてもよい。クリーニング処理において、開口４１Ｕ、開口４２Ｕ、開口４３Ｕ、開口５１Ｕ、開口５２Ｕ、及び開口５３Ｕの少なくとも一つからの液体ＬＣの供給が行われるとともに、開口１７Ｕから液体ＬＣが回収されてもよい。
【０３２３】
クリーニング処理において、開口１７Ｕから空間ＳＰ７に液体ＬＣが供給されてもよい。開口４１Ｕ、開口４２Ｕ、開口４３Ｕ、開口５１Ｕ、開口５２Ｕ、及び開口５３Ｕの少なくとも一つからの液体ＬＣの供給又は回収が行われるとともに、開口１７Ｕから液体ＬＣが供給されてもよい。開口４１Ｕ、開口４２Ｕ、及び開口４３Ｕの少なくとも一つからの液体ＬＣの供給と、開口１７Ｕからの液体ＬＣの供給とが行われてもよい。開口５１Ｕ、開口５２Ｕ、及び開口５３Ｕの少なくとも一つからの液体ＬＣの供給と、開口１７Ｕからの液体ＬＣの供給とが行われてもよい。
【０３２４】
クリーニング処理において、開口４１Ｕから液体ＬＣが回収されてもよい。開口４１Ｕは、空間ＳＰ６から液体ＬＣを回収してもよい。開口４２Ｕから液体ＬＣが回収されてもよい。開口４２Ｕは、空間ＳＰ７から液体ＬＣを回収してもよい。開口４３Ｕから液体ＬＣが回収されてもよい。開口４３Ｕは、終端光学素子１３の周囲の空間（空間ＳＰ８及び光路空間ＳＰＫの一方又は両方）から液体ＬＣを回収してもよい。
【０３２５】
クリーニング処理において、開口４２Ｕから液体ＬＣが回収される場合、空間ＳＰ７において、液体ＬＣの界面は、開口４２Ｕと基板ＤＰ（物体）との間に配置される。クリーニング処理において、開口４２Ｕから液体ＬＣを回収し、開口５１Ｕから気体を供給してもよい。これにより、開口５１Ｕからの気体で液体ＬＣを封じ込めることができる。
【０３２６】
クリーニング処理と同様、リンス処理においても、開口４１Ｕ、開口４２Ｕ、開口４３Ｕ、開口５１Ｕ、開口５２Ｕ、開口５３Ｕ、及び開口１７Ｕの少なくとも一つの開口からリンス用の液体を供給し、別の開口からリンス用の液体を回収してもよい。開口４１Ｕ、開口４２Ｕ、開口４３Ｕ、開口５１Ｕ、開口５２Ｕ、開口５３Ｕ、及び開口１７Ｕの少なくとも一つの開口からリンス用の液体を供給し、別の開口からリンス用の液体を回収し、別の開口から気体を供給してもよい。
【０３２７】
すなわち、クリーニング処理及びリンス処理の一方又は両方において、開口４１Ｕ、開口４２Ｕ、開口４３Ｕ、開口５１Ｕ、開口５２Ｕ、開口５３Ｕ、及び開口１７Ｕの一部の開口から液体（クリーニング液体、リンス液体）を供給し、一部の開口から液体を回収し、一部の開口から気体を供給してもよい。液体を回収する開口は、光軸ＡＸ（光路Ｋ）に対する放射方向に関して、液体を供給する開口よりも外側に配置されもよいし、内側に配置されてもよい。気体を供給する開口は、光軸ＡＸ（光路Ｋ）に対する放射方向に関して、液体を回収する開口の外側に配置されてもよいし、内側に配置されてもよい。
【０３２８】
以上説明したように、本実施形態においても、クリーニング処理を良好に行うことができる。したがって、露光不良の発生及び不良デバイスの発生が抑制される。
【０３２９】
なお、上述の第１〜第９実施形態において、図３２に示すように、液浸部材（５など）の周囲の少なくとも一部に、液浸空間ＬＳとは別の液浸空間ＬＳ２を形成可能な液浸部材８０が配置されてもよい。液浸部材８０は、液浸空間ＬＳ２を形成するための液体を供給する開口（液体供給口）８１と、液体を回収する開口（液体回収口）８２とを有する。基板Ｐの露光処理において、液浸部材（５など）と基板Ｐ（物体）との間の空間から流出した液体ＬＱは、液浸空間ＬＳ２によって捕捉される。同様に、クリーニング処理において、液浸部材（５など）と基板ＤＰ（物体）との間の空間から流出した液体ＬＣは、液浸空間ＬＳ２によって捕捉される。なお、クリーニング処理において、液浸空間ＬＳ２は形成されなくてもよい。液浸部材（５など）と基板ＤＰ（物体）との間の空間から流出した液体ＬＣが、液浸部材８０の開口８２から回収されてもよい。
【０３３０】
図３２に示すように、液浸部材（５など）及び物体の一方又は両方に超音波を発生する超音波振動装置（振動子）９０が配置されてもよい。クリーニング処理において、液体ＬＣに超音波を与えることにより、良好にクリーニング処理が行われる。リンス処理において、リンス用の液体に超音波が与えられてもよい。
【０３３１】
なお、上述の各実施形態において、クリーニング処理において液浸部材（５など）に紫外光が照射されてもよい。液浸部材（５など）に紫外光が照射されることにより、その液浸部材（５など）が光洗浄されてもよい。
【０３３２】
なお、上述の各実施形態において、メンテナンス処理は、所定時間間隔毎に（定期的に）行われてもよい。基板Ｐの露光処理の結果に基づいて、メンテナンス処理を行うか否かが決定されてもよい。液浸部材（５など）が汚染されている場合、基板Ｐに形成されるパターンに欠陥が生じる可能性がある。そのため、基板Ｐに形成されたパターンを検査し、パターンに欠陥が生じていると判断された場合、メンテナンス処理が行われるようにしてもよい。基板Ｐの露光処理において、液浸部材（５など）の液体回収口から回収された液体ＬＱの状態（質）に基づいて、メンテナンス処理を行うか否かが決定されてもよい。液浸部材（５など）が汚染されている場合、液体回収口から回収される液体ＬＱも汚染されている可能性がある。そのため、液体回収口から回収された液体ＬＱを検査し、液体ＬＱが汚染されていると判断された場合、メンテナンス処理が行われるようにしてもよい。
【０３３３】
なお、上述の各実施形態において、第１部材（２１など）と終端光学素子１３との間の空間から液体ＬＱ及び気体の少なくとも一方を吸引する吸引口を第１部材（２１など）に設けてもよい。
【０３３４】
なお、上述の各実施形態において、第１部材（２１など）は、環状でなくてもよい。例えば、第１部材（２１など）は、光路Ｋの周囲の一部に配置されてもよい。第１部材（２１など）は、光路Ｋの周囲において複数配置されてもよい。なお、上述の各実施形態において、第２部材（２２など）は、環状でなくてもよい。例えば、第２部材（２２など）は、光路Ｋの周囲の一部に配置されてもよい。第２部材（２２など）は、光路Ｋの周囲において複数配置されてもよい。
【０３３５】
なお、上述の各実施形態において、制御装置６は、ＣＰＵ等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置６は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置７は、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。記憶装置７には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされ、露光装置ＥＸを制御するためのプログラムが記憶されている。
【０３３６】
なお、制御装置６に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。
【０３３７】
記憶装置７に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置（コンピュータシステム）６が読み取り可能である。記憶装置７には、制御装置６に、露光光が射出される光学部材の射出面と基板との間の露光光の光路に満たされた液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムが記録されている。
【０３３８】
記憶装置７に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置６に、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、光学部材の下方で移動可能な物体が対向可能であり、露光光の光路の外側で、第１部材に対して移動可能な第２部材と、を備える液浸部材を用いて、基板上に露光液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の露光液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、第１部材に対して第２部材を移動することと、基板の露光が行われる露光処理とは異なる期間に行われるクリーニング処理において、液浸部材が備える第１開口から液体を供給することと、を実行させてもよい。
【０３３９】
記憶装置７に記憶されているプログラムが制御装置６に読み込まれることにより、基板ステージ２、計測ステージ３、及び液浸部材５等、露光装置ＥＸの各種の装置が協働して、液浸空間ＬＳが形成された状態で、基板Ｐの露光処理、及びメンテナンス処理等、各種の処理を実行する。
【０３４０】
なお、上述の各実施形態において、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号に開示されているように、投影光学系ＰＬの終端光学素子１３の射出面１２側（像面側）の光路Ｋ２が液体ＬＱで満たされるとともに、終端光学素子１３の入射側（物体面側）の光路が液体ＬＱで満たされてもよい。
【０３４１】
なお、上述の各実施形態において、液体（露光液体）ＬＱは、水（純水）とは異なる液体でもよい。露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）等の膜に対して安定な液体ＬＱが用いられてもよい。液体ＬＱが、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、及びフォンブリンオイル等のフッ素系液体でもよい。液体ＬＱが、超臨界流体でもよい。
【０３４２】
なお、上述の各実施形態において、基板Ｐは、半導体デバイス製造用の半導体ウエハを含んでもよいし、ディスプレイデバイス用のガラス基板を含んでもよいし、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハを含んでもよいし、露光装置で用いられるマスク（レチクル）の原版（合成石英、シリコンウエハ）を含んでもよい。
【０３４３】
なお、上述の各実施形態において、露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）であることとした。露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）でもよい。
【０３４４】
露光装置ＥＸが、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光する露光装置（スティッチ方式の一括露光装置）でもよい。スティッチ方式の露光装置が、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置でもよい。
【０３４５】
露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６６１１３１６号に開示されているような、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置でもよい。また、露光装置ＥＸが、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナー等でもよい。
【０３４６】
上述の各実施形態において、露光装置ＥＸが、米国特許第６３４１００７号、米国特許第６２０８４０７号、米国特許第６２６２７９６号等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。図３３に示すように、露光装置ＥＸが２つの基板ステージ２００１、２００２を備えている場合、射出面１２と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの第１保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージの第１保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。露光装置ＥＸが、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。
【０３４７】
露光装置ＥＸが、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置でもよいし、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置でもよいし、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置でもよい。
【０３４８】
上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いる。光透過型マスクに代えて、米国特許第６７７８２５７号に開示されているような、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしてもよい。
【０３４９】
上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸが投影光学系ＰＬを備えることとした。投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射する露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。
【０３５０】
露光装置ＥＸが、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているような、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）でもよい。
【０３５１】
上述の露光装置ＥＸは、上述の各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程がある。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了した後、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。露光装置の製造は、温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行われてもよい。
【０３５２】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図３４に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の各実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。クリーニング処理を含むメンテナンス処理は、基板処理ステップに含まれる。
【０３５３】
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【符号の説明】
【０３５４】
２…基板ステージ、３…計測ステージ、５…液浸部材、６…制御装置、７…記憶装置、１２…射出面、１３…終端光学素子、２１…第１部材、２２…第２部材、４１…開口、４２…開口、４３…開口、ＡＸ…光軸、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、ＩＬ…照明系、Ｋ…光路、ＬＣ…液体、ＬＱ…液体、ＬＳ…液浸空間、ＬＴ…液浸空間、Ｐ…基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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