(57)【要約】      （修正有）【課題】メッキ工程で前記リードに曲がりが生じにくい配線基板ユニット、該配線基板ユニットの製造方法などを提供する。【解決手段】平面視で四角形の配線基板２０と、平面視で内側に複数の配線基板２０を配置する開口部４を有するフレーム３、および該フレーム３の開口部４の内縁３ａに一端が連結され、且つ他端が配線基板２０の複数の外部端子２７に接続された複数のリード５を含むリードフレーム２と、を備えた配線基板ユニット１であって、上記配線基板２０は、複数の外部端子２７が表面に形成された製品絶縁部２１と、四角形の１辺を含む外縁部に形成されたダミー絶縁部２２とを有しており、リードフレーム２のフレーム３と、配線基板２０のダミー絶縁部２２との間に、両者の間を接続し且つ先端がダミー絶縁部２２の表面に形成された導体部３４と接合される接続リード（接続手段）６を配置してなる、配線基板ユニット１。【選択図】図１
2014232747.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視で３以上の辺を有する多角形の配線基板と、
平面視で内側に少なくとも１個の上記配線基板を配置する開口部を有するフレーム、および該フレームの開口部の内縁に一端が連結され、且つ他端が上記配線基板の複数の外部端子に接続された複数のリードを含むリードフレームと、を備えた配線基板ユニットであって、
上記配線基板は、上記複数の外部端子が表面に形成された製品絶縁部と、上記多角形の１辺を含む外縁部に形成されたダミー絶縁部とを有しており、
上記リードフレームのフレームと、上記配線基板のダミー絶縁部との間に、両者の間を接続する接続手段を配置してなる、
ことを特徴とする配線基板ユニット。
【請求項２】
前記接続手段は、前記フレームの開口部の内縁から当該開口部内に延び且つ前記配線基板のダミー絶縁部に設けた導電体と接合される接続リード、上記フレームの開口部の内縁から当該開口部内に延び且つ上記ダミー絶縁部における複数の外周面に先端部が当接する当接リード、上記フレームの開口部の内縁から当該開口部内に延び且つ上記ダミー絶縁部をその厚み方向から挟む挟持リード、あるいは、上記フレームの開口部の内縁から当該開口部内に延び且つ上記ダミー絶縁部の外周面に開口する凹部に先端部が進入する凸型リード、の何れかである、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板ユニット。
【請求項３】
平面視で３以上の辺を有する多角形の配線基板と、平面視で内側に少なくとも１個の上記配線基板を配置する開口部を有するフレーム、および該フレームの開口部の内縁に一端が連結され、且つ他端が上記配線基板の複数の外部端子に接続された複数のリードを含むリードフレームと、を備えた配線基板ユニットの製造方法であって、
平面視で開口部を内側に有するフレームと、該フレームの開口部の内縁から該開口部内に延びる複数のリードと、を有するリードフレームを準備する工程と、
複数の外部端子が表面に形成された製品絶縁部と、上記多角形の１辺を含む外縁部に形成されたダミー絶縁部とを有する配線基板を準備する工程と、
上記配線基板の複数の外部端子と、上記複数のリードの先端部とを接合して、上記配線基板を上記フレームの開口部内に配置する配線基板の実装工程と、
上記配線基板に接合したリードフレームのフレームをメッキ電源に導通して、該フレームの表面および上記複数のリードの表面に対し、メッキ膜を被覆するメッキ工程と、を含み、
上記配線基板の実装工程において、上記フレームにおける開口部の内縁と、上記配線基板のダミー絶縁部との間に、両者の間を接続する接続手段を更に配置をする、
ことを特徴とする配線基板ユニットの製造方法。  
【請求項４】
前記接続手段は、前記フレームの開口部の内縁から当該開口部内に延び且つ前記配線基板のダミー絶縁部に設けた導電体と接合される接続リード、上記フレームの開口部の内縁から当該開口部内に延び且つ上記ダミー絶縁部における複数の外周面に先端部が当接する当接リード、上記フレームの開口部の内縁から当該開口部内に延び且つ上記ダミー絶縁部を該絶縁部の厚み方向から挟む挟持リード、あるいは、上記フレームの開口部の内縁から当該開口部内に延び且つ上記ダミー絶縁部の外周面に開口する凹部に先端部が進入する凸型リードの何れかである、
ことを特徴とする請求項３に記載の配線基板ユニットの製造方法。
【請求項５】
前記請求項３または４の配線基板ユニットの製造方法における前記メッキ工程の後において、
少なくとも前記フレームの一部を切断して、該フレームから前記複数のリードを切り離すと共に、前記配線基板から前記ダミー絶縁部を切り離して、前記製品絶縁部のみからなる配線基板を切り出す切断工程を施す、
ことを特徴とするリード付き配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板と該配線基板を開口部の内側に有するリードフレームとからなる配線基板ユニット、該配線基板ユニットの製造方法、かかる製造方法に続けて得られるリード付き配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、平面視が長方形の開口における一辺から該開口内に平行に延びた複数のリード部を有するリードフレームと、前記複数のリード部の先端部にロウ付けにより端子が固着され且つ上記開口内における所要の位置で片持ち状に支持されるセラミック基板とより構成されたセラミックパッケージにおいて、該セラミック基板のセラミック層の主面に固着されたシールリングの外側輪郭形状を位置認識の基準として、該セラミック基板に半導体素子を実装することにより、実装精度および生産性に優れたセラミックパッケージを得る発明が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、特許文献１に記載の前記セラミックパッケージのように、リードフレームの開口部内において、セラミック基板が複数のリードにより片持ち状態で支持された形態の場合、該セラミック基板をリードレームに実装した実装工程の後で、上記セラミック基板の前記端子や複数のリードの表面に金属メッキ膜を被覆するメッキ工程を施す際に、流動するメッキ液中においてセラミック基板が揺動し易いので、上記リードが曲がって変形する場合があった。特に、前記複数のリードが細長く且つ幅が狭くなる場合には、上記曲がり変形が生じるおそれが大きかった。その結果、得られる配線基板付きリードフレームである配線基板ユニットや、リード付き配線基板には、不良製品となるものがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１５６２１５号公報（第１〜８頁、図１〜４）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、例えば、リードフレームの開口部内に配置すべき配線基板が該開口部の内縁から延びた複数のリードにより片持ち状態で実装されていても、メッキ工程で上記リードに曲がりが生じにくい配線基板ユニット、該配線基板ユニットを確実に得るための製造方法、該製造方法に続けて得られるリード付き配線基板の製造方法を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、配線基板をリードフレームにおける複数のリードに接続される外部端子を有する製品絶縁部と、該製品絶縁部を除いたダミー絶縁部とから構成し、該ダミー絶縁部とリードフレームのフレームとの間を接続手段によって接続する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の配線基板ユニット（請求項１）は、平面視で３以上の辺を有する多角形の配線基板と、平面視で内側に少なくとも１個の前記配線基板を配置する開口部を有するフレーム、および該フレームの開口部の内縁に一端が連結され、且つ他端が上記配線基板の複数の外部端子に接続された複数のリードを含むリードフレームと、を備えた配線基板ユニットであって、上記配線基板は、上記複数の外部端子が表面に形成された製品絶縁部と、上記多角形の１辺を含む外縁部に形成されたダミー絶縁部とを有しており、上記リードフレームのフレームと、上記配線基板のダミー絶縁部との間に、両者の間を接続する接続手段を配置してなる、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、前記フレームにおける内側の開口部内に配置された配線基板は、該配線基板における前記製品絶縁部の表面に形成された複数の外部端子が上記開口部の内縁から延びた複数のリードの先端部に接続されていると共に、上記配線基板の前記ダミー絶縁部が上記フレームの内縁と接続手段を介して接続されている。その結果、製造時における前記フレームの開口部内に配線基板を実装した実装工程後のメッキ工程において、メッキ液の流動により上記配線基板が該メッキ液中で揺動する事態をなくすか、著しく抑制されている。あるいは、配線基板が実装されたリードフレームをメッキ電極（電源）に接続したり、該メッキ電極から除去する際のリード曲がりも皆無とされている。更に、上記実装工程の後や工程間の搬送時において、配線基板の製品絶縁部に接続された前記複数のリードが不用意に曲がるなどの変形が生じにくくなっている。
従って、前記リードフレームと、そのフレームの内側における開口部内に延びた複数のリードに製品絶縁部が接続され、且つダミー絶縁部が接続手段を介して上記フレームの内縁に接続された配線基板とからなり、形状安定性および寸法精度に優れた配線基板ユニットを確実に提供できる。
【０００８】
尚、前記配線基板を構成する製品絶縁部およびダミー絶縁部は、例えば、アルミナなどのセラミック、あるいはエポキシ系などの樹脂からなる。
また、前記配線基板は、平面視において三角形以上の正多角形（例えば、正方形、六角形、八角形）または変形多角形（長方形、変形八角形など）を呈する。
更に、前記配線基板のダミー絶縁部は、前記配線基板の外形をなす多角形の少なくとも１辺を含み且つ前記製品絶縁部に隣接する絶縁部分であり、前記接続手段を配置するために必要最小限の面積を有する絶縁部分である。そのため、該ダミー絶縁部は、平面視で製品絶縁部に比べ比較的小さな面積となる。一方、配線基板の製品絶縁部は、前記多角形の２辺以上を含み且つ上記ダミー絶縁部を除いた絶縁部分である。
また、上記ダミー絶縁部と製品絶縁部との境界に沿って、配線基板の裏面などに分割溝や、該配線基板の表・裏面間を貫通する所要数の貫通孔を設けても良い。
更に、前記配線基板の外部端子は、製品絶縁部の薄肉部分に形成しても良い。
また、前記リードフレームは、４２アロイ（Ｆｅ−４２％Ｎｉ）、１９４合金（Ｃｕ−２．３％Ｆｅ−０．０３％Ｐ）などの銅合金、コバール（Ｆｅ−２９％Ｎｉ−１７％Ｃｏ）、あるいはステンレス鋼などの薄板を所定のパターンで打ち抜き加工したものである。
【０００９】
更に、前記リードフレームのフレームの外形と、その内側に位置する開口部とは、平面視において、互いにほぼ相似形の３角形以上の正多角形あるいは変形多角形を呈するほか、互いにほぼ相似形の円形、長円形、楕円形などであっても良い。
また、平面視で前記開口部が正多角形あるいは変形多角形である場合、前記リードフレームにおける複数のリードは、開口部を形成する前記フレームの内縁の同じ辺から互いに平行に開口部内に延び且つ同じ配線基板における製品絶縁部の同じ辺に向かって平行あるいは平行に延びているか、前記フレームの内縁の同じ辺から互いに接近するように同じ配線基板における製品絶縁部の同じか異なる辺に向かって、斜めに延びているか、あるいは、上記フレームの内縁の異なる辺からそれぞれ異なる方向に沿って延び且つ同じ配線基板における製品絶縁部の異なる辺に向かって任意に延びている。
更に、上記複数のリードの総数は、少なくとも２本である。
加えて、前記配線基板は、前記リードフレームの開口部内において、平面視において、複数個が直線状に配設される形態のほか、格子状の位置、あるいは千鳥状の位置に配設された形態としても良い。
【００１０】
また、本発明には、前記接続手段は、前記フレームの開口部の内縁から当該開口部内に延び且つ前記配線基板のダミー絶縁部に設けた導電体と接合される接続リード、上記フレームの開口部の内縁から当該開口部内に延び且つ上記ダミー絶縁部における複数の外周面に先端部が当接する当接リード、上記フレームの開口部の内縁から当該開口部内に延び且つ上記ダミー絶縁部をその厚み方向から挟む挟持リード、あるいは、上記フレームの開口部の内縁から当該開口部内に延び且つ上記ダミー絶縁部の外周面に開口する凹部に先端部が進入する凸型リード、の何れかである、配線基板ユニット（請求項２）も含まれる。
これによれば、前記フレームの開口部内に配置された配線基板は、その製品絶縁部の表面に形成された複数の外部端子と上記フレームの内縁から延びた複数のリードの先端部とが接続されていると共に、該配線基板のダミー絶縁部と上記フレームとが前記接続リード、当接リード、挟持リード、あるいは凹部と凸型リードとの組み合わせの何れかの接続手段を介して接続されている。その結果、製造時の前記メッキ工程における複数のリードの曲がり変形や、実装工程後における上記リードの不用意な変形を皆無にした配線基板ユニットとなっている。
【００１１】
尚、配線基板のダミー絶縁部に形成される導電体は、少なくとも１個の導体層で、例えば、前記外部端子と同じＷやＭｏなどの金属からなり、該導電体と接続リードの先端部とがロウ付けやスポット溶接などにより接合される。
また、前記当接リードには、前記リードフレームにおける開口部の内縁から平面視でＹ字形状、Ｖ字形状、あるいはＵ字形状で延びる形態が含まれ、該当接リードの内側部分と前記ダミー絶縁部の外周との摩擦により、両者が接続される。
更に、前記挟持リードは、前記フレームにおける開口部の内縁から延びた帯状のリード片の先端側にスリットを入れ、該スリットにより分割された一対のリード片の何れか一方または双方を厚み方向に沿って変形させた形態、あるいは、帯状のリード片の表面に別のリード片を重ねて接合し、例えば、両者が側面視で＞字形状を構成する形態を含み、厚み方向で先端側が開いた２つのリード片の間に前記ダミー絶縁部の外周部が挟み込まれる。
また、前記ダミー絶縁部に設ける凹部は、外周面に開口する凹みまたは凹溝であり、該凹みには、先端部を先細形状にした凸型リードの該先端部が進入し、上記凹溝には、平面視が細長い長方形を呈する凸型リードの先端部が進入することによって、両者が接続される。
更に、前記当接リード、挟持リード、あるいは凸型リードは、前記複数のリードとは、平面視で重複しないと共に、フレームの内縁における異なる辺、またはフレームにおいて互いに離れた位置の内縁から開口部内に延びている。
加えて、前記接続手段は、前記フレームとダミー絶縁部との間に配置される金属製あるいは樹脂製などの連結片としても良く、該連結片の両端部は、上記フレームおよびダミー絶縁部と、ロウ付けによる接合または接着剤で連結しても良い。
【００１２】
一方、本発明による配線基板ユニットの製造方法（請求項３）は、平面視で３以上の辺を有する多角形の配線基板と、平面視で内側に少なくとも１個の上記配線基板を配置する開口部を有するフレーム、および該フレームの開口部の内縁に一端が連結され、且つ他端が上記配線基板の複数の外部端子に接続された複数のリードを含むリードフレームと、を備えた配線基板ユニットの製造方法であって、
平面視で開口部を内側に有するフレームと、該フレームの開口部の内縁から該開口部内に延びる複数のリードと、を有するリードフレームを準備する工程と、
複数の外部端子が表面に形成された製品絶縁部と、上記多角形の１辺を含む外縁部に形成されたダミー絶縁部とを有する配線基板を準備する工程と、該配線基板の複数の外部端子と、上記複数のリードの先端部とを接合して、上記配線基板を上記フレームの開口部内に配置する配線基板の実装工程と、上記配線基板に接合したリードフレームのフレームをメッキ電源に導通して、該フレームの表面および上記複数のリードの表面に対し、メッキ膜を被覆するメッキ工程と、を含み、上記配線基板の実装工程において、上記フレームにおける開口部の内縁と、上記配線基板のダミー絶縁部との間に、両者の間を接続する接続手段を更に配置をする、ことを特徴とする。
【００１３】
これによれば、前記の各準備工程で準備されたリードフレームと配線基板とは、前記実装工程で該配線基板の製品絶縁部の表面に形成された複数の外部端子と前記フレームの開口部内に延びた複数のリードの先端部とが接続されると共に、上記配線基板のダミー絶縁部と上記フレームの開口部の内縁との間が接続手段を介して接続される。その結果、メッキ工程において、メッキ液の流動により上記配線基板が該メッキ液中で揺動する事態をなくすか、著しく抑制できると共に、配線基板が実装されたリードフレームをメッキ電極（電源）に接続したり、該メッキ電極から取り外す際のリード曲がりも皆無となる。更に、上記実装工程の後や工程間の搬送時において、配線基板の製品絶縁部に接続された前記複数のリードが不用意に曲がるなどの変形が生じにくくなる。
従って、前記リードフレームと、そのフレームの内側における開口部内に延びた複数のリードに製品絶縁部が接続され、且つダミー絶縁部が接続手段を介して上記フレームの内縁に接続された配線基板とからなり、形状安定性および寸法精度に優れた配線基板ユニットを確実に製造できる。
尚、前記メッキ工程は、例えば、電解Ｎｉメッキおよび電解Ａｕメッキを施す２つのメッキ工程からなる形態がある。
【００１４】
また、本発明には、前記接続手段は、前記フレームの開口部の内縁から当該開口部内に延び且つ前記配線基板のダミー絶縁部に設けた導電体と接合される接続リード、上記フレームの開口部の内縁から当該開口部内に延び且つ上記ダミー絶縁部における複数の外周面に先端部が当接する当接リード、上記フレームの開口部の内縁から当該開口部内に延び且つ上記ダミー絶縁部を該絶縁部の厚み方向から挟む挟持リード、あるいは、上記フレームの開口部の内縁から当該開口部内に延び且つ上記ダミー絶縁部の外周面に開口する凹部に先端部が進入する凸型リードの何れかである、配線基板ユニットの製造方法（請求項４）も含まれる。
これによれば、前記実装工程において、前記フレームの開口部内に配置された配線基板の製品絶縁部の表面に形成された複数の外部端子と上記開口部の内縁から延びた複数のリードの先端部とを接続できると共に、該配線基板のダミー絶縁部と上記フレームとを前記接続リード、当接リード、挟持リード、あるいは凹部と凸型リードとの組み合わせの何れかの接続手段を介して接続できる。その結果、前記メッキ工程における複数のリードの曲がり変形や、実装工程後における上記リードの不用意な変形を皆無にした配線基板ユニットを低コストで容易且つ確実に製造できる。
【００１５】
更に、本発明には、前記配線基板ユニットの製造方法における前記メッキ工程の後において、少なくとも前記フレームの一部を切断して、該フレームから前記複数のリードを切り離すと共に、前記配線基板から前記ダミー絶縁部を切り離して、前記製品絶縁部のみからなる配線基板を切り出す切断工程を施す、リード付き配線基板の製造方法（請求項５）も含まれる。
これによれば、製品絶縁部のみからなる配線基板と、その表面に形成された複数の外部端子に一端部（先端部）が接合された複数のリードとを備えたリード付き配線基板を確実に提供することができる。
尚、複数のリードの基端部付近に隣接する前記フレームの一部を併有する形態のリード付き配線基板としても良い。更に、かかる形態の該リード付き配線基板における各リードの基端部側の位置を切断することで、所望の長さのリードを有するリード付き配線基板を提供することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明による一形態の配線基板ユニットを示す平面図。
【図２】（Ａ）は図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図、（Ｂ）は（Ａ）中の一点鎖線部分Ｂの拡大図、（Ｃ），（Ｄ）は本発明により得られるリード付き配線基板を示す平面図。
【図３】異なる形態の配線基板ユニットを示す平面図。
【図４】（Ａ）は更に異なる形態の配線基板ユニットを示す部分平面図、（Ｂ）は（Ａ）中の白抜き矢印Ｂの矢視に沿った垂直断面図。
【図５】（Ａ）は別異な形態の配線基板ユニットを示す部分平面図、（Ｂ）は（Ａ）中の白抜き矢印Ｂの矢視に沿った垂直断面図、（Ｃ）は配線基板の断面図。
【図６】更に別異な形態の配線基板ユニットを示す部分平面図。
【図７】本発明による配線基板ユニットの製造方法の一工程を示す概略図。
【図８】（Ａ），（Ｂ）は上記とは異なる製造工程示す概略図。
【図９】（Ａ），（Ｂ）は配線基板の実装工程とメッキ工程とを示す概略図。
【図１０】（Ａ），（Ｂ）は上記製造方法により得られたリード付き配線基板を示す平面図。
【図１１】（Ａ），（Ｂ）は異なる形態の配線基板の実装工程を示す概略図。
【図１２】（Ａ），（Ｂ）は別異な形態の配線基板の実装工程を示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明による一形態の配線基板ユニット１を示す平面図、図２（Ａ）は、図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図、図２（Ｂ）は（Ａ）中の一点鎖線部分Ｂの拡大図、図２（Ｃ），（Ｄ）は本発明により得られるリード付き配線基板を示す平面図である。
かかる配線基板ユニット１は、図１に示すように、平面視で長方形（四角形）を呈する４個（複数）の配線基板２０と、該４個の配線基板２０を内側の開口部４内において直線状（図示で左右方向）に配置したリードフレーム２とからなる。
上記リードフレーム２は、例えば、厚みが約０．１〜０．２ｍｍの４２アロイからなり、平面視の外形が長方形の枠状で且つ内側に前記外形とほぼ相似形の開口部４を有するフレーム３と、該フレーム３の下辺における内縁３ａから互いに隣接する２本（複数）ずつ４組が上記開口部４内に垂直に延びた複数のリード５と、上記フレーム３の上辺における内縁３ａから垂直で且つ上記各組のリード５とほぼ対向して上記開口部４内に延びた４本の接続リード６とを備えている。
【００１８】
一方、前記配線基板２０は、図１，図２（Ａ），（Ｂ）に示すように、平面視の外形が４つの辺を有する縦長の長方形を呈し、比較的広い面積を占める製品絶縁部２１と比較的狭い面積を占めるダミー絶縁部２２とからなる。これらの絶縁部２１，２２は、例えば、アルミナを主成分とするセラミック層ｓ１〜ｓ４を積層したもので、図２（Ｂ）中における仮想の破線で示すように、両者の境界に沿って、当該配線基板２０の裏面に断面Ｖ字形状の分割溝２３が形成されている。
尚、上記絶縁部２１，２２は、ムライトなどの高温焼成セラミック、ガラス−セラミックなどの低温焼成セラミック、あるいは、エポキシ系などの樹脂の絶縁材料から構成しても良い。
上記製品絶縁部２１は、セラミック層ｓ１，ｓ２のみからなる平板部分の上方に平面視で四角枠形状を呈するセラミック層ｓ３，ｓ４を積層したものであり、平面視で矩形枠状の表面２４および長方形の裏面２５を有し、図１，図２（Ａ），（Ｂ）において、該製品絶縁部２１の薄肉部分の表面２６には、左右一対（複数）の外部端子２７が形成されている。かかる一対の外部端子２７には、前記１組２本のリード５の先端部が、例えば、Ａｇからなるロウ材３５を介して個々にロウ付け（接合）されている。
【００１９】
また、前記セラミック層ｓ３，ｓ４の内側には、セラミック層ｓ２の表面を底面とするキャビティ２８が形成され、該底面には、左右一対の内部端子２９と、平面視が角形形状を呈する１つの素子搭載部３０とが形成されている。
図２（Ｂ）に示すように、前記一対の外部端子２７と一対の内部端子２９とは、セラミック層ｓ２を貫通するビア導体と、セラミック層ｓ１，ｓ２間に形成された配線層とからなる一対の内部配線３２を介して、個々に導通可能とされている。
更に、前記素子搭載部３０の表面には、追ってＩＣチップなどの半導体素子や発光素子などの電子部品３１が実装され、該電子部品３１における一対の電極と前記一対の内部端子２９との間は、追ってワイヤｗを介して個別に導通される。
加えて、図１，図２（Ｂ）に示すように、前記ダミー絶縁部２２を構成するセラミック層ｓ１，ｓ２からなる平板部分の表面３３には、横長の導電体３４が形成され、かかる導電体３４には、前記同様のロウ材３５を介して、前記接続リード６の先端部がロウ付けされている。
尚、前記外部端子２７、内部端子２９、素子搭載部３０、内部配線３２、および導電体３４は、例えば、ＷまたはＭｏからなる。また、前記素子搭載部３０とダミー絶縁部２２の導体部３４との間にも、前記同様の内部配線を設けても良い。
【００２０】
図２（Ｃ）は、前記配線基板ユニット１から、前記ダミー絶縁部２２を切断および除去して、絶縁部として製品絶縁部２１のみとした配線基板２０ｐと、一対のリード５と、該一対のリード５に隣接する前記フレーム３の下辺を２箇所で切断して残った部分フレーム３ｂとからなるリード付き配線基板３６を示す平面図である。かかるリード付き配線基板３６は、前記配線基板ユニット１から４個が得られる。
更に、上記リード付き配線基板３６から、上記部分フレーム３ｂと、これに隣接する一対のリード５の基端部側とを切断および除去することで、図２（Ｄ）に示すように、所望の長さである一対のリード５を含むリード付き配線基板３８が得られる。かかるリード付き配線基板３８は、素子搭載部３０の表面上に前記電子部品３１を実装し、且つ該電子部品３１の各電極と一対の内部端子２９とをワイヤｗにより個別に導通することで、各種の電子機器などにおける所定部分に配設することが可能となる。
【００２１】
図３は、異なる形態の２つの配線基板ユニット１ａ，１ｂを示す平面図である。
一方の配線基板ユニット１ａは、図３の左側で部分的に示すように、前記同様のリードフレーム２ａと、そのフレーム３の開口部４内に配置した前記同様の複数の配線基板２０ａとを備えている。該配線基板ユニット１ａが前記配線基板ユニット１と異なるのは、前記接続リード６に替えて、フレーム３の上辺における開口部４の内縁３ａから平面視でほぼＹ字形状の当接リード（接続手段）７を、配線基板２０ごとの上方に設けたリードフレーム２ａを用いたことである。上記当接リード７は、フレーム３に接続した基片８と、該基片８の先端から斜め下向きで且つ左右対称に延びた一対の当接片（先端部）９とからなる。
前記同様にフレーム３の下辺から延びた一対のリード５の先端部と、製品絶縁部２１における一対の外部端子２７とが個別に接合された複数の配線基板２０ａは、図３の左側に示すように、そのダミー絶縁部２２に前記導電体３４がなく、該ダミー絶縁部２２における左右一対のコーナ部が上記一対の当接片９の内側面に個別に当接し、該当接部分ごとの摩擦によって、それぞれフレーム３の上辺とも接続されている。
【００２２】
他方の配線基板ユニット１ｂも、図３の右側で部分的に示すように、前記同様のリードフレーム２ｂと、そのフレーム３の開口部４内に配置した前記と同じ複数の配線基板２０ａとを備えている。該配線基板ユニット１ｂは、上記リードフレーム２ｂにおけるフレーム３の上辺に複数の当接リード（接続手段）７ａを設けている。かかる当接リード７ａは、前記基片８と左右一対の当接片９と、該当接片９ごとの先端に図示で下向きに延びた接触片（先端部）１０とを有している。
前記同様にフレーム３の下辺から延びた一対のリード５の先端部と、製品絶縁部２１における一対の外部端子２７とが個別に接合された複数の配線基板２０ａは、図３の右側に示すように、そのダミー絶縁部２２における左右側面に各当接リード７ａにおける左右一対の接触片１０が線接触し、且つ該ダミー絶縁部２２の上辺付近を左右から挟むことにより、それぞれフレーム３の上辺とも接続されている。
【００２３】
図４（Ａ）は、更に異なる形態の配線基板ユニット１ｃを示す部分平面図、図４（Ｂ）は（Ａ）中の白抜き矢印Ｂの矢視に沿った垂直断面図である。
該配線基板ユニット１ｃも、図４（Ａ）に示すように、前記同様のリードフレーム２ｃと、そのフレーム３の開口部４内に配置した前記同様の複数の配線基板２０ｃとを備えている。上記リードフレーム２ｃは、前記接続リード６に替えて、フレーム３の上辺側における開口部４の内縁３ａから、配線基板２０ごとの上方に向かって複数の挟持リード（接続手段）１２を延ばしている。
かかる挟持リード１２は、図４（Ａ），（Ｂ）に示すように、平面視で左右一対の挟持片１３，１４からなり、左側の挟持片１３は、フレーム３と同じレベルに位置しているが、右側の挟持片１４は、フレーム３の上辺における開口部４の内縁から斜め下向きに延びている。
【００２４】
一方、配線基板２０ｃは、図４（Ａ），（Ｂ）に示すように、ダミー絶縁部２２の表面に前記導電体３４がなく、該表面にダミー絶縁部２２と同じ絶縁材からなる凸部３３ａを形成している。該凸部３３ａの高さは、前記導電体３４の厚みとほぼ同じである。
本配線基板ユニット１ｃを構成するには、図４（Ｂ）中の矢印で示すように、配線基板２０ｃを、リードフレーム２の底面（裏面）側に向かって斜め上方に持ち上げ、ダミー絶縁部２２の凸部３３ａと裏面とを、挟持リード１２の挟持片１３，１４間に挟みこんだ状態とした後で、前記同様にフレーム３の下辺から延びた一対のリード５の先端部と、製品絶縁部２１における一対の外部端子２７とを個別に接合することにより構成できる。
尚、上方の挟持片１３の全体またはその先端側を側面視で下向きに若干折り曲げることで、配線基板２０ｃ側の前記凸部３３ａを省略しても良い。また、一対の挟持片１３，１４は、互いに若干離しつつ前記フレーム３に形成しても良い。
【００２５】
図５（Ａ）は、別異な形態の配線基板ユニット１ｄを示す部分平面図、図５（Ｂ）は、（Ａ）中の白抜き矢印Ｂの矢視に沿った垂直断面図、図５（Ｃ）は、本配線基板ユニット１ｄに用いる配線基板２０の垂直断面図である。
該配線基板ユニット１ｄも、図５（Ａ）に示すように、前記同様のリードフレーム２ｄと、そのフレーム３の開口部４内に配置した複数の配線基板２０ｄとを備えている。上記リードフレーム２ｄは、前記接続リード６と同様な凸型リード（接続手段）１６をフレーム３の上辺側における開口部４の内縁３ａに設けている。一方、配線基板２０ｄは、図５（Ｃ）に示すように、前記同様の製品絶縁部２１とダミー絶縁部２２とからなり、該ダミー絶縁部２２の表面３３には、前記導電体３４がなく、該表面の上辺に沿った凸部３３ｂと、該凸部３３ｂの外周側に開口した凹溝（凹部：接続手段）３３ｃとを設けている。
【００２６】
前記配線基板ユニット１ｄを構成するには、図５（Ｂ）に示すように、複数の配線基板２０ｄにおける凹溝３３ｃ内にフレーム３の上辺から延びた凸型リード１６の先端部を個別に進入させた状態とした後で、前記同様にフレーム３の下辺から延びた一対のリード５の先端部と、製品絶縁部２１における一対の外部端子２７とを個別に接合することにより構成できる。
尚、前記配線基板２０ｄのダミー絶縁部２２を製品絶縁部２１と同じ厚みの厚板状の形態とし、その外周側の上部に前記凹溝３３ｃを形成しても良い。また、凹溝３３ｃに替えて、局部的な凹部をダミー絶縁部２２側に設け、該凹部に先端部を先細形状とした凸型リードを進入させるようにしても良い。
【００２７】
図６は、更に別異な形態の配線基板ユニット１ｅを示す部分平面図である。
該配線基板ユニット１ｅは、図６に示すように、前記同様のリードフレーム２ｅと、そのフレーム３の開口部４内に配置した複数の配線基板４０とを備えている。上記リードフレーム２ｅは、前記同様のフレーム３と、該フレーム３の下辺における開口部４側の内縁３ａから前記同様に延びたリード５と、該リード５の両側に位置し且つ上記内縁３ａから左右対称に傾斜して延び且つ先端部５ｂが屈曲した左右一対のリード５ａと、該フレーム３の上辺の内縁３ａから垂直に延びた前記同様の接続リード６とを備えている。上記リード５とこれを挟んだ左右一対のリード５ａとは、配線基板４０ごとに対応した複数のリードである。
一方、上記配線基板４０は、前記同様の複数のセラミック層を積層してなり、図６に示すように、平面視で８つの辺を有する変形八角形を呈し、同図中の仮想の一点鎖線で示す境界の下側に位置し且つ５つの辺を有する変形六角形の製品絶縁部４１と、上記境界の上側に位置し且つ３つの辺を有する平面視が台形状のダミー絶縁部４２とからなる。尚、配線基板４０の裏面には、上記２つの絶縁部４１，４２を区分する前記同様の分割溝を設けて良い。
【００２８】
前記製品絶縁部４１は、図６に示すように、その表面４３の中央側に平面視で四角枠形状の側壁４５とその内側のキャビティ４６とを備えると共に、図示で下辺付近の表面４３に形成した横長の外部端子４７、および図示で左右の側辺付近の表面４３に個別に縦長に形成した一対の外部端子４８を有している。上記キャビティ４６の底面には、上記３つの外部端子４７，４８と前記同様の内部配線（図示せず）を介して個別に導通した３つの内部端子４９と、１つの矩形状の素子搭載部５０とが形成されている。
一方、前記ダミー絶縁部４２には、図６で上辺の付近における表面４３に、横長の導電体４４が形成されている。
そして、前記配線基板ユニット１と同様に、図６に示すように、フレーム３の下辺の内縁３ａから開口部４内に延びたリード５の先端部を配線基板４０ごとの製品絶縁部４１の外部端子４７に個々に接合すると共に、一対のリード５ａの先端部を製品絶縁部４１における一対の外部端子４８と個別に接合し、更にフレーム３の上辺の内縁３ａから開口部４内に延びた接続リード６の先端部を配線基板４０ごとのダミー絶縁部４２の導電体４４に接合することで、配線基板ユニット１ｅが構成されている。
尚、リードフレーム２ｅの接続リード６に替えて、前記当接リード７，７ａ、挟持リード１２、または、凸型リード１６を同様の位置に形成し、凸型リード１６の場合には、その先端部が進入し得る凹部をダミー絶縁部４２に設けても良い。
【００２９】
以上のような配線基板ユニット１，１ａ〜１ｅによれば、前記リードフレーム２，２ａ〜２ｅの開口部４内に配置された複数の配線基板２０，２０ａ，２０ｃ，２０ｄ，４０は、それらの製品絶縁部２１，４１の表面２６，４３に形成された複数の外部端子２７，４７，４８が開口部４の内縁３ａから延びた複数のリード５，５ａの先端部に個別に接合されていると共に、配線基板２０，２０ａ，２０ｃ，２０ｄ，４０のダミー絶縁部２２，４２がフレーム３の内縁３ａと接続手段（接続リード６、当接リード７，７ａ、挟持リード１２、および凸型リード１６と凹溝３３ｃ）を介して接続されている。
その結果、製造時においてフレーム３の開口部４内に配線基板２０，２０ａ，２０ｃ，２０ｄ，４０を実装した実装工程後のメッキ工程において、メッキ液の流動により配線基板２０，４０などが該メッキ液中で揺動する事態をなくすか、著しく抑制されている。あるいは、配線基板２０，４０などが実装されたリードフレーム２，２ａ〜２ｅをメッキ電極（電源）に接続したり、該メッキ電極から取り外す際に生じ得る前記リード５，５ａの曲がりも皆無となっている。
【００３０】
更に、上記実装工程の後や工程間の搬送時において、配線基板２０，２０ａ，２０ｃ，２０ｄ，４０の外部端子２７，４７，４８に接続された複数のリード５，５ａが不用意に曲がるなどの変形を生じにくくなっている。
従って、前記リードフレーム２，２ａ〜２ｅと、それらのフレーム３の開口部４内に延び且つ所定の形状を備えた複数のリード５，５ａに製品絶縁部２１，４１の外部端子２７，４７，４８が接続され、且つダミー絶縁部２２，４２が前記接続手段を介して上記フレーム３に接続された複数の配線基板２０，２０ａ，２０ｃ，２０ｄ，４０とからなり、形状安定性および寸法精度に優れた配線基板ユニット１，１ａ〜１ｅとされている。
尚、接続手段の前記接続リード６、当接リード７，７ａ、挟持リード１２、および凸型リード１６は、同じリードフレーム２，２ａ〜２ｅにおけるフレーム３の内縁３ａに２種類以上を併設しても良い。また、前記当接リード７，７ａの内側面が進入可能な凹溝を、配線基板２０，２０ａ，２０ｃ，２０ｄ，４０のダミー絶縁部２２，４２の外周面に設けても良い。
【００３１】
以下において、配線基板ユニット１の製造方法について説明する。
予め、図７に示すようなリードフレーム２を準備する工程を行った。該リードフレーム２を得るには、４２アロイなどからなり、図７で左右方向に沿って連続する帯状の金属薄板（図示せず）を用意し、該金属薄板に対し、所定の断面形状（パターン）を有するポンチおよびダイによる打ち抜き加工を、該金属薄板の長手方向に沿って複数回にわたり施す。次いで、打ち抜いた領域ごとに上記金属薄板を切断した。その結果、図７に示すように、平面視で内側に外形とほぼ相似形の開口部４を有するフレーム３と、該フレーム３の下辺における内縁３ａから互いに隣接する２本ずつ４組が開口部４内に垂直に延びた複数のリード５と、上記フレーム３の上辺における内縁３ａから垂直で且つ上記各組のリード５とほぼ対向して上記開口部４内に延びた４本の接続リード６とを備えたリードフレーム２が得られた。
尚、前記リードフレーム２ａ〜２ｅを準備する工程も、リードフレーム２を得る場合とは異なる断面形状のポンチおよびダイを用いることで、上記と同様に成形することができる。
【００３２】
前記リードフレーム２の準備と平行して配線基板２０を準備する工程を行った。
予め、アルミナを主成分とする４枚のグリーンシートを用意し、このうち、追って前記セラミック層ｓ１，ｓ２となる２枚のグリーンシートをそのままとし、追って前記セラミック層ｓ３，ｓ４となる２枚のグリーンシートに対し、平面視で長方形状の抜き孔を有するダイと、前記よりも小さい長方形状の断面を有するポンチとを用いた打ち抜き加工を施して、平面視で四角枠形状を呈し且つ追って前記キャビティ２８を内側に形成する２つの枠形グリーンシートとした。
次いで、前記セラミック層ｓ１，ｓ２となる２枚のグリーンシートのうち、追って前記セラミック層ｓ２となる平坦なグリーンシートに対し、小径のポンチによる打ち抜き加工を行って、複数のビアホールを形成し、該ビアホールごとにＷ粉末またはＭｏ粉末を含む導電性ペーストを充填して、追って前記内部配線３２の一部となる複数の未焼成のビア導体を形成した。次に、該ビア導体が形成されたグリーンシートの表面における所定の位置に、スクリーン印刷により上記同様の導電性ペーストを所定のパターンにより印刷して、追って前記外部端子２７、内部端子２９、素子搭載部３０、および導電体３４となる未焼成の複数の導体層を形成した。
【００３３】
更に、追って前記セラミック層ｓ１となる平坦なグリーンシートの表面に対し、上記同様の導電性ペーストをスクリーン印刷して、追って前記内部配線３２の一部となる複数の未焼成の配線層を形成した。加えて、該グリーンシートの裏面に対し、該裏面の幅方向に沿ってナイフを挿入して、断面Ｖ字形状の分割溝２３を形成した。
次いで、２枚の前記平坦なグリーンシートと、前記２つの枠形グリーンシートとを、下側から前記セラミック層ｓ１〜ｓ４となる順に積層し、更に加圧した後、得られたグリーンシート積層体に対し、脱脂および焼成工程を順次施した。
その結果、図８（Ａ），（Ｂ）の平面図と垂直断面図に示すように、セラミック層ｓ１〜ｓ４が積層され、裏面の分割溝２３を挟んで隣接する製品絶縁部２１とダミー絶縁部２２とからなり、該製品絶縁部２１における薄肉部の表面２６に位置する一対の外部端子２７と、キャビティ２８の底面に位置する一対の内部端子２９および１つの素子搭載部３０と、外部端子２７および内部端子２９を導通する一対の内部配線３２と、上記ダミー絶縁部２２の表面に位置する導電体３４と、を備えた配線基板２０を形成（準備）することができた。
尚、素子搭載部３０と導電体３４とを導通する前記同様の内部配線を、製品絶縁部２１とダミー絶縁部２２とに跨って配線基板２０内に形成しても良い。また、配線基板２０を準備する前記工程は、多数個取りの形態により行っても良い。
【００３４】
次に、４個の前記配線基板２０を、前記リードフレーム２に実装する工程を行った。即ち、図９（Ａ）中の矢印で示すように、配線基板２０を、前記リードフレーム２におけるフレーム３の下辺から開口部４内に延びた前記一対のリード５の先端部と、配線基板２０ごとの製品絶縁部２１における一対の外部端子２７とを前記同様のＡｇロウ（図示せず）を介して個別にロウ付けした。更に、上記フレーム３の上辺から開口部４内に延びた前記接続リード６の先端部と、上記配線基板２０ごとのダミー絶縁部２２における導電体３４とを、上記同様にロウ付けした。
その結果、図９（Ｂ）に示すように、リードフレーム２と、そのフレーム３の開口部４内に延びた一対のリード５および接続リード６の各先端部と、製品絶縁部２１およびダミー絶縁部２２とが個別に接合されことによって、該リードフレーム２の開口部４内に実装された４個の配線基板２０と、からなる未メッキ状態の配線基板ユニット（１）が得られた。
【００３５】
更に、図９（Ｂ）に示すように、前記配線基板ユニット（１）を構成するリードフレーム２のフレーム３における上辺をメッキ電極（電源）５２に接続して、該配線基板ユニット（１）を、図示しない電解Ｎｉメッキ液中および電解Ａｕメッキ液中に順次浸漬する電解Ｎｉメッキおよび電解Ａｕメッキ（メッキ工程）を行った。
その結果、リードフレーム２における全ての露出面と、配線基板２０ごとの外部端子２７、内部端子２９、導電体３４の表面とにおいて、Ｎｉメッキ膜およびＡｕメッキ膜からなるメッキ層（図示せず）が被覆されることより、前記図１で示した配線基板ユニット１を得ることができた。
尚、前記素子搭載部３０の表面には、無電解Ｎｉメッキおよび無電解Ａｕメッキを施すか、あるいは、該素子搭載部３０と前記導電体３４とを導通する内部配線を活用して上記と同時に電解Ｎｉメッキおよび電解Ａｕメッキを施して、上記メッキ層を被覆しても良い。
【００３６】
前記電解Ｎｉメッキ液中および電解Ａｕメッキ液中での浸漬時において、これらのメッキ液が流動しても、各配線基板２０は、前記フレーム３の下辺と一対のリード５を介して接続され、且つ該フレーム３の上辺と接続リード６を介して接続されていると共に、上記一対のリード５と接続リード６とが開口部４内でほぼ対向しているので、各リード５，６には、曲がりなどの変形が生じなかった。
更に、前記実装工程からメッキ工程への搬送時や、前記メッキ電極５２への接続時（ラッキング）および該メッキ電極５２からの除去時（アンラッキング）において、メッキ前およびメッキ後の配線基板ユニット（１），１に含まれる各リード５，６にも、不用意な曲がりなどの変形は生じなかった。
【００３７】
以上のような配線基板ユニット１の製造方法によれば、前記各準備工程で準備されたリードフレーム２と配線基板２０とは、前記実装工程で該配線基板２０の製品絶縁部２１の表面に形成された一対の外部端子２７と前記フレーム３から開口部４内に延びた一対のリード５の先端部とが個別に接合され、該配線基板２０のダミー絶縁部２２の表面に形成された導電体３４とフレーム３から開口部４内に延びた接続リード６の先端部とが接合された。その結果、メッキ工程で、メッキ液の流動によっても、配線基板２０とこれに接続された一対のリード５とが該メッキ液中で揺動しなくなるか、揺動する事態を著しく抑制できた。しかも、配線基板２０が実装されたリードフレーム２をメッキ電極５２に接続したり、該メッキ電極５２から除去する際でも、上記各リード５，６の曲がりは皆無であった。更に、上記実装工程の後や工程間の搬送時においても、配線基板２０に接続された上記各リード５，６が、不用意に曲がるなどの変形は生じなかった。
従って、前記リードフレーム２と、そのフレーム３の内側における開口部４内に延びた一対のリード５に製品絶縁部２１が接続され、且つダミー絶縁部２２が接続リード６を介してフレーム３に接続された配線基板２０とからなり、形状安定性および寸法精度に優れた配線基板ユニット１を確実に製造できた。
【００３８】
図１０（Ａ）の平面図は、前記配線基板ユニット１から、前記分割溝２３に沿って配線基板２０からダミー絶縁部２２を切断・除去し、一対のリード５に隣接する前記フレーム３の下辺を２箇所（一部）で切断する切断工程によって、得られた製品絶縁部２１のみからなる配線基板２０ｐと、その外部端子２７に接続した一対のリード５と、部分フレーム３ｂとからなるリード付き配線基板３６を示す。かかるリード付き配線基板３６は、前記配線基板ユニット１から４個が得られた。
更に、上記リード付き配線基板３６から、上記部分フレーム３ｂと、これに隣接する一対のリード５の基端部側とを切断・除去する切断工程を行った。
その結果、図１０（Ｂ）に示すように、所望の長さである一対のリード５を含むリード付き配線基板３８が得られた。該リード付き配線基板３８は、素子搭載部３０の表面上に前記電子部品３１を実装し、且つ該電子部品３１の各電極と一対の内部端子２９とをワイヤｗにより個別に導通することで、各種の電子機器などにおける所定部分に配設されるものとなる。
【００３９】
以下において、前記配線基板ユニット１ａ〜１ｄを得るための実装工程について説明する。予め、前記同様のリードフレーム２ａ〜２ｄと、複数個の配線基板２０ａ，２０ｃ，２０ｄとをそれぞれ準備した。
図１１（Ａ）に示すように、リードフレーム２ａにおけるフレーム３の上辺に設けた複数の当接リード７を構成する一対の当接片９ごとの内側面に、実装すべき配線基板２０ａごとのダミー絶縁部２２における左右一対のコーナ部を個別に当接し、かかる状態で、上記フレーム３の下辺から延びた一対のリード５の先端部と、上記各配線基板２０ａの製品絶縁部２１に形成した一対の外部端子２７とを個別に接合し、上記リードフレーム２の開口部４内に複数の配線基板２０ａを配置することによって、未メッキ状態の配線基板ユニット１ａが得られた。
【００４０】
また、図１１（Ｂ）に示すように、前記リードフレーム２ｂにおけるフレーム３の上辺に設けた複数の当接リード７ａにおける一対の接触片１０に、実装すべき配線基板２０ごとのダミー絶縁部２２における左右一対のコーナ部に隣接する左右の側面を線接触させて、該ダミー絶縁部２２の上辺付近を左右から挟み、かかる状態で、上記同様に各リード５の先端部と配線基板２０ａの各外部端子２７とを個別に接合することで、未メッキ状態の配線基板ユニット１ｂが得られた。
更に、図１２（Ａ）に示すように、リードフレーム２ｃにおけるフレーム３の上辺に設けた複数の挟持リード１２における一対の挟持片１３，１４間に、実装すべき配線基板２０ｃごとのダミー絶縁部２２における凸部３３ａ付近を挟み、かかる状態で、上記同様に各リード５の先端部と配線基板２０の各外部端子２７とを個別に接合することで、未メッキ状態の配線基板ユニット１ｃが得られた。
【００４１】
加えて、図１２（Ｂ）に示すように、前記リードフレーム２ｄにおけるフレーム３の上辺に設けた複数の凸型リード１６の先端部を、実装すべき配線基板２０ｄごとのダミー絶縁部２２の外周面に開口した凹溝３３ｃ内に進入させ、かかる状態で、上記同様に各リード５の先端部と配線基板２０ｄの各外部端子２７とを個別に接合することで、未メッキ状態の配線基板ユニット１ｄが得られた。
以上の未メッキ状態の配線基板ユニット１ａ〜１ｄは、更に前記同様のメッキ工程を施されて、前記図３〜５に示した配線基板ユニット１ａ〜１ｄとなった。
尚、前記リードフレーム２ｅおよび複数の配線基板４０も、前記配線基板ユニット１と同様の各準備工程、実装工程、およびメッキ工程を順次経ることによって、前記図６で示した配線基板ユニット１ｅとすることができた。
以上のような配線基板ユニット１ａ〜１ｅの製造方法においても、前記配線基板ユニット１の製造方法と同様な作用を果たせ、且つ効果を奏することができた。
尚、前記メッキ済みの配線基板ユニット１ａ〜１ｅは、前記同様の切断工程を施されることにより、前記図１０（Ａ），（Ｂ）と同様な複数のリード付き配線基板３６，３８を製造することができた。
【００４２】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記リードフレームは、１９４合金などの銅合金、コバール、あるいはステンレス鋼などの薄板を所定のパターンで打ち抜き加工したものでも良い。
また、前記フレームの外形と、該フレームの内側に位置する開口部とは、平面視において、互いにほぼ相似形の三角形あるいは五角形以上の正多角形あるいは変形多角形を呈するほか、互いにほぼ相似形の円形、長円形、楕円形などであっても良い。
更に、前記開口部は、１つのリードフレーム内に複数個が開設されていても良く、該開口部内ごとに１個または複数の配線基板を配置する形態としても良い。
また、前記複数のリードは、４本以上でも良く、これらは、前記フレームにおける異なる辺の内縁から任意の角度で前記開口部内に延び、且つそれらの先端部が同じ配線基板の製品絶縁部における複数の外部端子付近に延びていても良い。
【００４３】
更に、前記複数のリードと、接続リード、挟持リード、または凸型リードとは、前記各形態のように、前記フレームに囲まれた開口部内において、ほぼ対向する位置ではなく、互いの延長線が９０度超から１８０度未満の鈍角で交差ように前記フレームにおける各辺の内縁から延びた形態であっても良い。
また、前記配線基板は、平面視で三角形または五角形以上の正多角形あるいは変形多角形を呈する外形を有する形態や、前記キャビティのない平板状でも良い。
更に、前記配線基板は、例えば、エポキシ系などの樹脂からなる製品絶縁部とダミー絶縁部とからなる形態でも良い。かかる形態の場合、前記外部端子や導電体などの導体部分は、各種のフォリソグラフィ技術によって形成される。
加えて、前記当接リード７，７ａ、挟持リード１２、および凸型リード１６とダミー絶縁部２２の外周面あるいは凹溝３３ｃとの接触部分に対し、更に接着剤を塗布するようにしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明によれば、リードフレームの開口部内に配置すべき配線基板が該開口部の内縁から延びた複数のリードにより片持ち状態で実装されていても、メッキ工程で上記各リードに曲がりが生じにくい配線基板ユニット、該配線基板ユニットを確実に得るための製造方法、および、該製造方法に続けて得られるリード付き配線基板の製造方法を確実に提供することができる。
【符号の説明】
【００４５】
１，１ａ〜１ｅ……………………………配線基板ユニット
２，２ａ〜２ｅ……………………………リードフレーム
３……………………………………………フレーム
３ａ…………………………………………内縁
４……………………………………………開口部
５，５ａ……………………………………リード
６……………………………………………接続リード（接続手段）
７，７ａ……………………………………当接リード（接続手段）
９……………………………………………当接片（先端部）
１０…………………………………………接触片（先端部）
１２…………………………………………挟持リード（接続手段）
１６…………………………………………凸型リード（接続手段）
２０，２０ａ，２０ｃ，２０ｄ，４０…配線基板
２１，４１…………………………………製品絶縁部
２２，４２…………………………………ダミー絶縁部
２７，４７，４８…………………………外部端子
３３ｃ………………………………………凹溝（凹部：接続手段）
３４，４４…………………………………導電体
３６，３８…………………………………リード付き配線基板
５２…………………………………………メッキ電極（メッキ電源）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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