(57)【要約】【課題】直流抵抗を低減できると共に、ビアホール導体において接続不良が発生することを抑制できる電子部品を提供することである。【解決手段】コイル導体１８ａ〜１８ｄはそれぞれ、反時計回り方向に旋回し、互いに重なっている並列部２１ａ〜２１ｄを有する。コイル導体１９ａ〜１９ｄは、反時計回り方向に旋回し、互いに重なっている並列部２６ａ〜２６ｄを有する。ビアホール導体ｖ１〜ｖ３は、並列部２１ａ〜２１ｄの反時計回り方向の下流側の端部を接続している。ビアホール導体ｖ８〜ｖ１０は、並列部２６ａ〜２６ｄの反時計回り方向の下流側の端部を接続している。ビアホール導体ｖ３は、コイル導体１８ｄとコイル導体１９ａとを接続する。ビアホール導体ｖ１〜ｖ３、ビアホール導体ｖ８〜ｖ１０及びビアホール導体ｖ３は、１本に連なっていない。【選択図】図２
2014175383.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、
前記積層体に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、所定方向に旋回する第１のコイル導体であって、積層方向から平面視したときに、互いに重なっている第１の並列部を有する複数の第１のコイル導体と、
前記積層体において前記複数の第１のコイル導体よりも積層方向の一方側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、所定方向に旋回する第２のコイル導体であって、積層方向から平面視したときに、互いに重なっている第２の並列部を有する複数の第２のコイル導体と、
前記複数の第１の並列部の所定方向の下流側の端部を接続する第１のビアホール導体と、
前記複数の第２の並列部の所定方向の下流側の端部を接続する第２のビアホール導体と、
積層方向の最も一方側に設けられている前記第１のコイル導体と積層方向の最も他方側に設けられている前記第２のコイル導体とを接続する第３のビアホール導体と、
を備えており、
前記第１のビアホール導体ないし前記第３のビアホール導体は、１本に連なっていないこと、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記複数の第１のコイル導体は、
複数の第３のコイル導体と、
前記複数の第３のコイル導体よりも積層方向の一方側に設けられている複数の第４のコイル導体であって、積層方向から平面視したときに、前記第１の並列部よりも所定方向の下流側において互いに重なり合っている第３の並列部を有する複数の第４のコイル導体と、
を含んでおり、
前記複数の第２のコイル導体は、
複数の第５のコイル導体と、
前記複数の第５のコイル導体よりも積層方向の他方側に設けられている複数の第６のコイル導体であって、積層方向から平面視したときに、前記第２の並列部よりも所定方向の上流側において互いに重なり合っている第４の並列部を有する複数の第６のコイル導体と、
を含んでおり、
前記複数の第３の並列部と前記複数の第４の並列部とは、積層方向から平面視したときに、互いに重なり合っており、
前記第３のビアホール導体は、前記第３の並列部の所定方向の上流側の端部と前記第４の並列部の所定方向の上流側の端部とを接続しており、
前記電子部品は、
前記第３の並列部の所定方向の下流側の端部と前記第４の並列部の所定方向の下流側の端部とを接続する第４のビアホール導体と、
前記複数の第３の並列部の下流側の端部を接続する第５のビアホール導体と、
前記複数の第４の並列部の上流側の端部を接続する第６のビアホール導体と、
を更に備えていること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記複数の第１のビアホール導体、前記第３のビアホール導体及び前記第６のビアホール導体は、１本に連なっており、
前記複数の第２のビアホール導体、前記第４のビアホール導体及び前記第５のビアホール導体は、１本に連なっていること、
を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第３のコイル導体の数と前記第４のコイル導体の数と前記第５のコイル導体の数と前記第６のコイル導体の数とは等しいこと、
を特徴とする請求項２又は請求項３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記第１のコイル導体に接続されている第１の外部電極と、
前記第２のコイル導体に接続されている第２の外部電極と、
を更に備えていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、より特定的には、コイルを内蔵している電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の積層チップインダクタが知られている。図１１は、特許文献１に記載の積層チップインダクタ５００の分解斜視図である。
【０００３】
積層チップインダクタ５００は、複数のフェライトシート片５０１、複数のコイル導体５０２及び複数のスルーホール導体５０３を備えている。複数のフェライトシート片５０１は、長方形状を成しており積層されることにより、長方形状の積層チップインダクタ５００の本体を構成している。複数のコイル導体５０２は、フェライトシート片５０１上に設けられており、複数のスルーホール導体５０３により接続されて螺旋状のコイルを構成している。
【０００４】
ここで、積層チップインダクタ５００では、同じ形状を有するコイル導体５０２が２つずつ設けられており、互いに並列に接続されている。これにより、積層チップインダクタ５００の直流抵抗が低減されている。
【０００５】
ところで、特許文献１に記載の積層チップインダクタ５００では、スルーホール導体５０３において接続不良が発生するおそれがある。より詳細には、上側に配置された同じ形状を有する２つのコイル導体５０２の下流側の端部と下側に配置された同じ形状を有する２つのコイル導体５０２の上流側の端部とが一直線に連なった３本のスルーホール導体５０３により接続されている。スルーホール導体５０３は、フェライトシート片５０１に形成されたスルーホールに導体が充填されることにより形成される。この際に、スルーホール内の導体には僅かな空気が混入してしまう。すなわち、スルーホール内に導体が密に充填されない。そのため、多くのスルーホール導体５０３（積層チップインダクタ５００では３本のスルーホール導体５０３）が１本に連なると、フェライトシート片５０１の圧着時に、スルーホール導体５０３に対して十分な圧力が加わらない。これにより、スルーホール導体５０３とコイル導体５０２との境界において隙間が形成されてしまう。その結果、スルーホール導体５０３において接続不良が発生するおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１-３５８０１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明の目的は、直流抵抗を低減できると共に、ビアホール導体において接続不良が発生することを抑制できる電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、前記積層体に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、所定方向に旋回する第１のコイル導体であって、積層方向から平面視したときに、互いに重なっている第１の並列部を有する複数の第１のコイル導体と、前記積層体において前記複数の第１のコイル導体よりも積層方向の一方側に設けられ、かつ、積層方向から平面視したときに、所定方向に旋回する第２のコイル導体であって、積層方向から平面視したときに、互いに重なっている第２の並列部を有する複数の第２のコイル導体と、前記複数の第１の並列部の所定方向の下流側の端部を接続する第１のビアホール導体と、前記複数の第２の並列部の所定方向の下流側の端部を接続する第２のビアホール導体と、積層方向の最も一方側に設けられている前記第１のコイル導体と積層方向の最も他方側に設けられている前記第２のコイル導体とを接続する第３のビアホール導体と、を備えており、前記第１のビアホール導体ないし前記第３のビアホール導体は、１本に連なっていないこと、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、直流抵抗を低減できると共に、ビアホール導体において接続不良が発生することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】一実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。
【図２】図１の電子部品の分解斜視図である。
【図３】図１の電子部品のＡ−Ａにおける断面構造図である。
【図４】電子部品の製造時の平面図である。
【図５】電子部品の製造時の平面図である。
【図６】電子部品の製造時の平面図である。
【図７】電子部品の製造時の平面図である。
【図８】電子部品の製造時の平面図である。
【図９】電子部品の製造時の平面図である。
【図１０】変形例に係る電子部品の分解斜視図である。
【図１１】特許文献１に記載の積層チップインダクタの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について説明する。
【００１２】
（電子部品の構成）
以下に、一実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、一実施形態に係る電子部品１０の外観斜視図である。図２は、図１の電子部品１０の分解斜視図である。図３は、図１の電子部品１０のＡ−Ａにおける断面構造図である。以下では、電子部品１０の積層方向をｙ軸方向と定義する。また、ｙ軸方向から平面視したときに、電子部品１０の長辺が延在している方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０の短辺が延在している方向をｚ軸方向と定義する。
【００１３】
電子部品１０は、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４ａ，１４ｂ、引き出し導体４０ａ〜４０ｄ，４２ａ〜４２ｄ及びコイルＬ（図１には図示せず）を備えている。
【００１４】
積層体１２は、図２に示すように、複数の絶縁体層１６ａ〜１６ｎがｙ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように積層されて構成されており、直方体状をなしている。よって、積層体１２は、上面Ｓ１、底面Ｓ２、端面Ｓ３，Ｓ４及び側面Ｓ５，Ｓ６を有している。上面Ｓ１は、積層体１２のｚ軸方向の正方向側の面である。底面Ｓ２は、積層体１２のｚ軸方向の負方向側の面であり、電子部品１０の回路基板への実装の際に該回路基板と対向する実装面である。上面Ｓ１及び底面Ｓ２はそれぞれ、絶縁体層１６ａ〜１６ｎのｚ軸方向の正方向側の長辺及び負方向側の長辺が連なることにより構成されている。端面Ｓ３，Ｓ４はそれぞれ、積層体１２のｘ軸方向の正方向側及び負方向側の面である。端面Ｓ３，Ｓ４はそれぞれ、絶縁体層１６〜１６ｎのｘ軸方向の正方向側の短辺及び負方向側の短辺が連なることにより構成されている。また、端面Ｓ３，Ｓ４は、底面Ｓ２に隣接している。側面Ｓ５，Ｓ６はそれぞれ、積層体１２のｙ軸方向の正方向側及び負方向側の面である。
【００１５】
絶縁体層１６ａ〜１６ｎは、図２に示すように、長方形状をなしており、例えば、硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁材料により形成されている。以下では、絶縁体層１６ａ〜１６ｎのｙ軸方向の正方向側の面を表面と称し、絶縁体層１６ａ〜１６ｎのｙ軸方向の負方向側の面を裏面と称す。
【００１６】
コイルＬは、コイル導体１８ａ〜１８ｄ（第１のコイル導体），１９ａ〜１９ｄ（第２のコイル導体）及びビアホール導体ｖ１〜ｖ１０により構成されており、ｙ軸方向の正方向側から平面視したときに、反時計回りに旋回しながら、ｙ軸方向の負方向側から正方向側へと進行する螺旋状をなしている。コイル導体１８ａ〜１８ｄは、絶縁体層１６ｄ〜１６ｇの表面上に設けられている。コイル導体１９ａ〜１９ｄは、絶縁体層１６ｈ〜１６ｋの表面上に設けられている。コイル導体１８ａ〜１８ｄ，１９ａ〜１９ｄは、ｙ軸方向から平面視したときに互いに重なりあって環状の軌道Ｒを形成している。軌道Ｒは、六角形状をなしている。以下に、コイル導体１８ａ〜１８ｄ，１９ａ〜１９ｄについてより詳細に説明する。
【００１７】
コイル導体１８ａ，１８ｂ（第３のコイル導体）は、六角形状の軌道Ｒの３辺分の長さを有しており、ｙ軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回りに旋回している。コイル導体１８ａ，１８ｂは同じ形状を有している。コイル導体１８ｃ，１８ｄ（第４のコイル導体）は、六角形状の軌道Ｒの４辺分の長さを有しており、ｙ軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回り方向に旋回している。コイル導体１８ｃ，１８ｄは同じ形状を有している。コイル導体１８ｃ，１８ｄは、コイル導体１８ａ，１８ｂよりもｙ軸方向の正方向側に設けられている。
【００１８】
コイル導体１８ａ〜１８ｄはそれぞれ、ｙ軸方向から平面視したときに、互いに重なり合っている並列部２１ａ〜２１ｄ（第１の並列部）を有している。コイル導体１８ａ，１８ｂは、全体においてコイル導体１８ｃ，１８ｄと重なっている。よって、並列部２１ａ，２１ｂはそれぞれ、コイル導体１８ａ，１８ｂである。
【００１９】
コイル導体１８ｃ，１８ｄはそれぞれ、軌道Ｒにおける反時計回り方向の上流側の３辺においてコイル導体１８ａ，１８ｂと重なっている。よって、並列部２１ｃ，２１ｄはそれぞれ、コイル導体１８ｃ，１８ｄにおいて、軌道Ｒにおける反時計回り方向の上流側の３辺である。
【００２０】
また、コイル導体１８ｃ，１８ｄはそれぞれ、ｙ軸方向から平面視したときに、並列部２１ｃ，２１ｄよりも反時計回り方向の下流側において互いに重なり合っている並列部２３ｃ，２３ｄ（第３の並列部）を有している。コイル導体１８ｃ，１８ｄは、軌道Ｒにおける反時計回り方向の下流側の１辺において互いに重なり合っている。よって、並列部２３ｃ，２３ｄはそれぞれ、コイル導体１８ｃ，１８ｄにおいて、軌道Ｒにおける反時計回り方向の下流側の１辺である。
【００２１】
コイル導体１９ａ，１９ｂ（第５のコイル導体）は、六角形状の軌道Ｒの４辺分の長さを有しており、ｙ軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回り方向に旋回している。コイル導体１９ａ，１９ｂは同じ形状を有している。コイル導体１９ｃ，１９ｄ（第６のコイル導体）は、六角形状の軌道Ｒの３辺分の長さを有しており、ｙ軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回り方向に旋回している。コイル導体１９ｃ，１９ｄは同じ形状を有している。コイル導体１９ｃ，１９ｄは、コイル導体１９ａ，１９ｂよりもｙ軸方向の正方向側に設けられている。
【００２２】
コイル導体１９ａ〜１９ｄはそれぞれ、ｙ軸方向から平面視したときに、互いに重なり合っている並列部２６ａ〜２６ｄ（第２の並列部）を有している。コイル導体１９ｃ，１９ｄは、全体においてコイル導体１９ａ，１９ｂと重なっている。よって、並列部２６ｃ，２６ｄはそれぞれ、コイル導体１９ｃ，１９ｄである。
【００２３】
コイル導体１９ａ，１９ｂはそれぞれ、軌道Ｒにおける反時計回り方向の下流側の３辺においてコイル導体１９ｃ，１９ｄと重なっている。よって、並列部２６ａ，２６ｂはそれぞれ、コイル導体１９ａ，１９ｂにおいて、軌道Ｒにおける反時計回り方向の下流側の３辺である。
【００２４】
また、コイル導体１９ａ，１９ｂはそれぞれ、ｙ軸方向から平面視したときに、並列部２６ａ，２６ｂよりも反時計回り方向の上流側において互いに重なり合っている並列部２７ａ，２７ｂ（第４の並列部）を有している。コイル導体１９ａ，１９ｂは、軌道Ｒにおける反時計回り方向の上流側の１辺において互いに重なり合っている。よって、並列部２７ａ，２７ｂはそれぞれ、コイル導体１９ａ，１９ｂにおいて、軌道Ｒにおける反時計回り方向の上流側の１辺である。
【００２５】
また、並列部２３ｃ，２３ｄと並列部２７ａ，２７ｂとは、ｙ軸方向から平面視したときに、互いに重なり合っている。
【００２６】
以上のように構成されたコイル導体１８ａ〜１８ｄ，１９ａ〜１９ｄは、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。
【００２７】
ビアホール導体ｖ１〜ｖ３（第１のビアホール導体）はそれぞれ、絶縁体層１６ｅ〜１６ｇをｙ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｖ１〜ｖ３は、並列部２１ａ〜２１ｄの反時計回り方向の下流側の端部を接続している。すなわち、ビアホール導体ｖ１は、並列部２１ａの反時計回り方向の下流側の端部と並列部２１ｂの反時計回り方向の下流側の端部とを接続している。ビアホール導体ｖ２は、並列部２１ｂの反時計回り方向の下流側の端部と並列部２１ｃの反時計回り方向の下流側の端部とを接続している。ビアホール導体ｖ３は、並列部２１ｃの反時計回り方向の下流側の端部と並列部２１ｄの反時計回り方向の下流側の端部とを接続している。
【００２８】
ビアホール導体ｖ８〜ｖ１０（第２のビアホール導体）はそれぞれ、絶縁体層１６ｉ〜１６ｋをｙ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｖ８〜ｖ１０は、並列部２６ａ〜２６ｄの反時計回り方向の上流側の端部を接続している。すなわち、ビアホール導体ｖ８は、並列部２６ａの反時計回り方向の上流側の端部と並列部２６ｂの反時計回り方向の上流側の端部とを接続している。ビアホール導体ｖ９は、並列部２６ｂの反時計回り方向の上流側の端部と並列部２６ｃの反時計回り方向の上流側の端部とを接続している。ビアホール導体ｖ１０は、並列部２６ｃの反時計回り方向の上流側の端部と並列部２６ｄの反時計回り方向の上流側の端部とを接続している。
【００２９】
ビアホール導体ｖ４（第３のビアホール導体）は、絶縁体層１６ｈをｙ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｖ４は、ｙ軸方向の最も正方向側に設けられているコイル導体１８ｄとｙ軸方向の最も負方向側に設けられているコイル導体１９ａとを接続している。より詳細には、ビアホール導体ｖ４は、並列部２３ｄの反時計回り方向の上流側の端部と並列部２７ａの反時計回り方向の上流側の端部とを接続している。これにより、図３に示すように、ビアホール導体ｖ１〜ｖ３、ビアホール導体ｖ８〜ｖ１０及びビアホール導体ｖ４は、１本に連なっていない。
【００３０】
ビアホール導体ｖ７（第４のビアホール導体）は、絶縁体層１６ｈをｙ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｖ７は、ｙ軸方向の最も正方向側に設けられているコイル導体１８ｄと、ｙ軸方向の最も負方向側に設けられているコイル導体１９ａとを接続している。より詳細には、ビアホール導体ｖ７は、並列部２３ｄの反時計回り方向の下流側の端部と並列部２７ａの反時計回り方向の下流側の端部とを接続している。
【００３１】
ビアホール導体ｖ６（第５のビアホール導体）は、絶縁体層１６ｇをｙ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｖ６は、コイル導体１８ｃとコイル導体１８ｄとを接続している。より詳細には、ビアホール導体ｖ６は、並列部２３ｃの反時計回り方向の下流側の端部と並列部２３ｄの反時計回り方向の下流側の端部とを接続している。これにより、ビアホール導体ｖ６〜ｖ１０は、図３に示すように、１本に連なっている。
【００３２】
ビアホール導体ｖ５（第６のビアホール導体）は、絶縁体層１６ｉをｙ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｖ５は、コイル導体１９ａとコイル導体１９ｂとを接続している。より詳細には、ビアホール導体ｖ５は、並列部２７ａの反時計回り方向の上流側の端部と並列部２７ｂの反時計回り方向の上流側の端部とを接続している。これにより、ビアホール導体ｖ１〜ｖ５は、図３に示すように、１本に連なっている。
【００３３】
以上のように構成されたビアホール導体ｖ１〜ｖ５とビアホール導体ｖ６〜ｖ１０とは、図３に示すように、ｘ軸方向に異なる位置に設けられており、１本に連なっていない。また、ビアホール導体ｖ１〜ｖ１０は、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。
【００３４】
以上のように、コイルＬでは、同じ形状を有するコイル導体１８ａ，１８ｂと、同じ形状を有するコイル導体１８ｃ，１８ｄと、同じ形状を有するコイル導体１９ａ，１９ｂと、同じ形状を有するコイル導体１９ｃ，１９ｄとが２つずつ設けられている。更に、コイルＬでは、４本の並列部２１ａ〜２１ｄが並列接続され、４本の並列部２３ｃ，２３ｄ，２７ａ，２７ｂが並列接続され、４本の並列部２６ａ〜２６ｄが並列接続されている。すなわち、コイルＬは、その全長にわたって４本の並列部が並列接続されることにより構成されている。
【００３５】
外部電極１４ａは、図１に示すように、絶縁体層１６ａ〜１６ｎの外縁が連なることによって形成されている積層体１２の底面Ｓ２及び端面Ｓ３に埋め込まれており、底面Ｓ２及び端面Ｓ３が交差する角に設けられている。これにより、外部電極１４ａは、ｙ軸方向から平面視したときに、Ｌ字型をなしている。そして、外部電極１４ａは、図２に示すように、外部導体２５ａ〜２５ｈが積層されて構成されている。
【００３６】
外部導体２５ａは、図２に示すように、絶縁体層１６ｄの表面上に設けられている。外部導体２５ｂ〜２５ｈはそれぞれ、図２に示すように、絶縁体層１６ｅ〜１６ｋをｙ軸方向に貫通している。外部導体２５ａ〜２５ｈは、積層されることによって、電気的に接続されている。外部導体２５ａ〜２５ｈは、Ｌ字型をなしており、ｙ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１６ｄ〜１６ｋのｘ軸方向の正方向側の短辺及びｚ軸方向の負方向側の長辺が交差する角に設けられている。
【００３７】
外部電極１４ｂは、図１に示すように、絶縁体層１６ａ〜１６ｎの外縁が連なることによって形成されている積層体１２の底面Ｓ２及び端面Ｓ４に埋め込まれており、底面Ｓ２及び端面Ｓ４が交差する角に設けられている。これにより、外部電極１４ｂは、ｙ軸方向から平面視したときに、Ｌ字型をなしている。そして、外部電極１４ｂは、図２に示すように、外部導体３５ａ〜３５ｈが積層されて構成されている。
【００３８】
外部導体３５ａは、図２に示すように、絶縁体層１６ｄの表面上に設けられている。外部導体３５ｂ〜３５ｈはそれぞれ、図２に示すように、絶縁体層１６ｅ〜１６ｋをｙ軸方向に貫通している。外部導体３５ａ〜３５ｈは、積層されることによって、電気的に接続されている。外部導体３５ａ〜３５ｈは、Ｌ字型をなしており、ｙ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１６ｄ〜１６ｋのｘ軸方向の正方向側の短辺及びｚ軸方向の負方向側の長辺が交差する角に設けられている。
【００３９】
また、外部電極１４ａ，１４ｂにおける積層体１２から外部に露出している部分には、実装時に良好なはんだ接続性を得るために、Ｎｉめっき及びＳｎめっきが施されている。更に、外部電極１４ａ，１４ｂのｙ軸方向の両側にはそれぞれ、絶縁体層１６ａ〜１６ｃ，１６ｌ〜１６ｎが積層されている。これにより、外部電極１４ａ，１４ｂは、側面Ｓ５，Ｓ６には露出していない。
【００４０】
引き出し導体４０ａ〜４０ｄはそれぞれ、絶縁体層１６ｄ〜１６ｇの表面上に設けられており、コイル導体１８ａ〜１８ｄの反時計回り方向の上流側の端部と外部導体２５ａ〜２５ｄとを接続している。これにより、コイルＬの反時計回り方向の上流側の端部は、外部電極１４ａに接続されている。
【００４１】
引き出し導体４２ａ〜４２ｄはそれぞれ、絶縁体層１６ｈ〜１６ｋの表面上に設けられており、コイル導体１９ａ〜１９ｄの反時計回り方向の下流側の端部と外部導体３５ｅ〜３５ｈとを接続している。これにより、コイルＬの反時計回り方向の下流側の端部は、外部電極１４ｂに接続されている。
【００４２】
（電子部品の製造方法）
以下に、本実施形態に係る電子部品１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図４ないし図９は、電子部品１０の製造時の平面図である。
【００４３】
まず、図４に示すように、硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布することを繰り返して、絶縁ペースト層１１６ａ〜１１６ｄを形成する。該絶縁ペースト層１１６ａ〜１１６ｄは、コイルＬよりも外側に位置する外層用絶縁体層である絶縁体層１６ａ〜１６ｄとなるべきペースト層である。
【００４４】
次に、図５に示すように、フォトリソグラフィ工程により、コイル導体１８ａ及び外部導体２５ａ，３５ａを形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｄ上に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体２５ａ，３５ａ及びコイル導体１８ａは、絶縁ペースト層１１６ｄ上に形成される。
【００４５】
次に、図６に示すように、フォトリソグラフィ工程により、開口ｈ１及びビアホールＨ１が設けられた絶縁ペースト層１１６ｅを形成する。具体的には、感光性絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布して、絶縁ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｄ上に形成する。更に、絶縁ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。絶縁ペースト層１１６ｅは、絶縁体層１６ｅとなるべきペースト層である。開口ｈ１は、外部導体２５ｂ，３５ｂが２つずつ繋がった十字型の孔である。
【００４６】
次に、図７に示すように、フォトリソグラフィ工程により、コイル導体１８ｂ、外部導体２５ｂ，３５ｂ及びビアホール導体ｖ１を形成する。具体的には、Ａｇを金属主成分とする感光性導電ペーストをスクリーン印刷により塗布して、導電ペースト層を絶縁ペースト層１１６ｅ上、開口ｈ１及びビアホールＨ１内に形成する。更に、導電ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等を照射し、アルカリ溶液等で現像する。これにより、外部導体２５ｂ，３５ｂは、開口ｈ１内に形成され、ビアホール導体ｖ１は、ビアホールＨ１内に形成され、コイル導体１８ｂは、絶縁ペースト層１１６ｅ上に形成される。
【００４７】
この後、図６及び図７に示す工程と同じ工程を繰り返すことにより、絶縁ペースト層１１６ｆ〜１１６ｋ、コイル導体１８ｃ，１８ｄ，１９ａ〜１９ｄ、外部導体２５ｃ〜２５ｈ，３５ｃ〜３５ｈ及びビアホール導体ｖ２〜ｖ１０を形成する。これにより、図８に示すように、絶縁ペースト層１１６ｋにコイル導体１９ｄ及び外部導体２５ｈ，３５ｈが形成される。
【００４８】
次に、図９に示すように、絶縁ペーストをスクリーン印刷により塗布することを繰り返して、絶縁ペースト層１１６ｌ〜１１６ｎを形成する。該絶縁ペースト層１１６ｌ〜１１６ｎは、コイルＬよりも外側に位置する外層用絶縁体層である絶縁体層１６ｌ〜１６ｎとなるべきペースト層である。以上の工程を経て、マザー積層体１１２を得る。
【００４９】
次に、ダイシング等によりマザー積層体１１２を複数の未焼成の積層体１２にカットする。マザー積層体１１２のカット工程では、カットにより形成されるカット面において外部電極１４ａ，１４ｂを積層体１２から露出させる。
【００５０】
次に、未焼成の積層体１２を所定条件で焼成し、積層体１２を得る。更に、積層体１２に対してバレル加工を施す。
【００５１】
最後に、外部電極１４ａ，１４ｂが積層体１２から露出している部分に、２μｍ〜７μｍの厚さを有するＳｎめっき及び２μｍ〜７μｍの厚さを有するＮｉめっきを施す。以上の工程を経て、電子部品１０が完成する。
【００５２】
（効果）
以上のように構成された電子部品１０によれば、コイルＬの直流抵抗を低減できる。より詳細には、コイル導体１８ａ〜１８ｄはそれぞれ、互いに並列接続されている並列部２１ａ〜２１ｄを有している。また、コイル導体１８ｃ，１８ｄ，１９ａ，１９ｂはそれぞれ、互いに並列に接続されている並列部２３ｃ，２３ｄ，２７ａ，２７ｂを有している。また、コイル導体１９ａ〜１９ｄはそれぞれ、互いに並列に接続されている並列部２６ａ〜２６ｄを有している。これにより、コイルＬの直流抵抗の低減が図られている。
【００５３】
また、電子部品１０によれば、ビアホール導体ｖ１〜ｖ１０において接続不良が発生することを抑制できる。より詳細には、特許文献１に記載の積層チップインダクタ５００では、スルーホール導体５０３において接続不良が発生するおそれがある。上側に配置された同じ形状を有する２つのコイル導体５０２の下流側の端部と下側に配置された同じ形状を有する２つのコイル導体５０２の上流側の端部とが一直線に連なった３本のスルーホール導体５０３により接続されている。そのため、スルーホール導体５０３において接続不良が発生するおそれがあった。
【００５４】
一方、電子部品１０では、コイル導体１８ａ〜１８ｄを接続しているビアホール導体ｖ１〜ｖ３とコイル導体１９ａ〜１９ｄを接続しているビアホール導体ｖ８〜ｖ１０とコイル導体１８ｄとコイル導体１９ａとを接続しているビアホール導体ｖ４，ｖ５とが１本に連なっていない。すなわち、略同じ形状を有するコイル導体１８ａ〜１８ｄと略同じ形状を有するコイル導体１９ａ〜１９ｄが１本に連なったビアホール導体で接続されていない。よって、電子部品１０では、ビアホール導体ｖ１〜ｖ１０において接続不良が発生することが抑制される。ｖ１〜ｖ３を１本のビアとして考え、ｖ４，ｖ５をｖ１〜ｖ３に接続された１本のビアとして考え、ｖ８〜ｖ１０を１本のビアとして考えています。そして、この３本が１本に連なっていないという意味で説明をしていますので、ｖ７ではなくｖ５です。
【００５５】
また、コイルＬは、その全長にわたって４本の並列部が並列接続されることにより構成されている。コイルＬのＱ値が向上する。
【００５６】
（変形例）
次に、第１の変形例に係る電子部品１０ａについて図面を参照しながら説明する。図１０は、変形例に係る電子部品１０ａの分解斜視図である。
【００５７】
電子部品１０ａと電子部品１０との相違点は、コイル導体１８ａ〜１８ｄ，１９ａ〜１９ｄの形状及びビアホール導体ｖ２１〜ｖ３２の位置である。以下にコイル導体１８ａ〜１８ｄ，１９ａ〜１９ｄ及びビアホール導体ｖ２１〜ｖ３２を中心に電子部品１０ａについて説明する。
【００５８】
コイルＬは、コイル導体１８ａ〜１８ｄ（第１のコイル導体），１９ａ〜１９ｄ（第２のコイル導体）及びビアホール導体ｖ２１〜ｖ３２により構成されており、ｙ軸方向の正方向側から平面視したときに、反時計回り方向に旋回しながら、ｙ軸方向の負方向側から正方向側へと進行する螺旋状をなしている。コイル導体１８ａ〜１８ｄは、絶縁体層１６ｄ〜１６ｇの表面上に設けられている。コイル導体１９ａ〜１９ｄは、絶縁体層１６ｈ〜１６ｋの表面上に設けられている。コイル導体１８ａ〜１８ｄ，１９ａ〜１９ｄは、ｙ軸方向から平面視したときに互いに重なりあって環状の軌道Ｒを形成している。軌道Ｒは、六角形状をなしている。以下に、コイル導体１８ａ〜１８ｄ，１９ａ〜１９ｄについてより詳細に説明する。
【００５９】
コイル導体１８ａは、六角形状の軌道Ｒの２辺分の長さを有しており、ｙ軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回り方向に旋回している。コイル導体１８ｂ，１８ｃは、六角形状の軌道Ｒの３辺分の長さを有しており、ｙ軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回り方向に旋回している。コイル導体１８ｂ，１８ｃは同じ形状を有している。コイル導体１８ｄは、六角形状の軌道Ｒの４辺分の長さを有しており、ｙ軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回り方向に旋回している。
【００６０】
コイル導体１８ａ〜１８ｄはそれぞれ、ｙ軸方向から平面視したときに、互いに重なり合っている並列部５０ａ〜５０ｄを有している。コイル導体１８ａは、全体においてコイル導体１８ｂ〜１８ｄと重なっている。よって、並列部５０ａはそれぞれ、コイル導体１８ａである。
【００６１】
コイル導体１８ｂ〜１８ｄはそれぞれ、軌道Ｒにおける反時計回り方向の上流側の２辺においてコイル導体１８ａと重なっている。よって、並列部５０ｂ〜５０ｄはそれぞれ、コイル導体１８ｂ〜１８ｄにおいて、軌道Ｒにおける反時計回り方向の上流側の２辺である。
【００６２】
また、コイル導体１８ｂ〜１８ｄはそれぞれ、ｙ軸方向から平面視したときに、並列部５０ｂ〜５０ｄよりも反時計回り方向の下流側において互いに重なり合っている並列部５２ｂ〜５２ｄを有している。よって、コイル導体１８ｂ〜１８ｄは、軌道Ｒにおける並列部５０ｂ〜５０ｄよりも反時計回り方向の下流側の１辺においても互いに重なり合っている。よって、並列部５２ｂ〜５２ｄはそれぞれ、コイル導体１８ｂ〜１８ｄにおいて、軌道Ｒにおける並列部５０ｂ〜５０ｄよりも反時計回り方向の下流側の１辺である。
【００６３】
また、コイル導体１８ｄは、ｙ軸方向から平面視したときに、並列部５２ｄよりも反時計回り方向の下流側において並列部５４ｄを有している。並列部５４ｄは、コイル導体１８ｄにおいて、軌道Ｒにおける並列部５２ｄよりも反時計回り方向の下流側の１辺である。
【００６４】
コイル導体１９ａは、六角形状の軌道Ｒの４辺分の長さを有しており、ｙ軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回り方向に旋回している。コイル導体１９ｂ，１９ｃは、六角形状の軌道Ｒの３辺分の長さを有しており、ｙ軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回り方向に旋回している。コイル導体１９ｂ，１９ｃは同じ形状を有している。コイル導体１９ｄは、六角形状の軌道Ｒの２辺分の長さを有しており、ｙ軸方向の正方向側から平面視したときに反時計回り方向に旋回している。
【００６５】
コイル導体１９ａ〜１９ｄはそれぞれ、ｙ軸方向から平面視したときに、互いに重なり合っている並列部５６ａ〜５６ｄを有している。コイル導体１９ｄは、全体においてコイル導体１９ａ〜１９ｃと重なっている。よって、並列部５６ｄはそれぞれ、コイル導体１９ｄである。
【００６６】
コイル導体１９ａ〜１９ｃはそれぞれ、軌道Ｒにおける反時計回り方向の下流側の２辺においてコイル導体１９ｄと重なっている。よって、並列部５６ａ〜５６ｃはそれぞれ、コイル導体１９ａ〜１９ｃにおいて、軌道Ｒにおける反時計回り方向の下流側の２辺である。
【００６７】
また、コイル導体１９ａ〜１９ｃはそれぞれ、ｙ軸方向から平面視したときに、並列部５６ａ〜５６ｃよりも反時計回り方向の上流側において互いに重なり合っている並列部５８ａ〜５８ｃを有している。コイル導体１９ａ〜１９ｃは、軌道Ｒにおける並列部５６ａ〜５６ｃよりも反時計回り方向の上流側の１辺において互いに重なり合っている。よって、並列部５８ａ〜５８ｃはそれぞれ、コイル導体１９ａ〜１９ｃにおいて、軌道Ｒにおける並列部５６ａ〜５６ｃよりも反時計回り方向の上流側の１辺である。
【００６８】
また、コイル導体１９ａは、ｙ軸方向から平面視したときに、並列部５８ａよりも反時計回り方向の上流側において並列部６０ａを有している。並列部６０ａは、コイル導体１９ａにおいて、軌道Ｒにおける並列部５８ａよりも反時計回り方向の上流側の１辺である。
【００６９】
また、並列部５４ｄと並列部６０ａとは、ｙ軸方向から平面視したときに、互いに重なり合っている。
【００７０】
以上のように構成されたコイル導体１８ａ〜１８ｄ，１９ａ〜１９ｄは、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。
【００７１】
ビアホール導体ｖ２１〜ｖ２３（第１のビアホール導体）はそれぞれ、絶縁体層１６ｅ〜１６ｇをｙ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｖ２１〜ｖ２３は、並列部５０ａ〜５０ｄの反時計回り方向の下流側の端部を接続している。
【００７２】
ビアホール導体ｖ３０〜ｖ３２（第２のビアホール導体）はそれぞれ、絶縁体層１６ｉ〜１６ｋをｙ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｖ３０〜ｖ３２は、並列部５６ａ〜５６ｄの反時計回り方向の上流側の端部を接続している。
【００７３】
ビアホール導体ｖ２６（第３のビアホール導体）は、絶縁体層１６ｈをｙ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｖ２６は、ｙ軸方向の最も正方向側に設けられているコイル導体１８ｄとｙ軸方向の最も負方向側に設けられているコイル導体１９ａとを接続している。より詳細には、ビアホール導体ｖ２６は、並列部５４ｄの反時計回り方向の上流側の端部と並列部６０ａの反時計回り方向の上流側の端部とを接続している。これにより、図１０に示すように、ビアホール導体ｖ２１〜ｖ２３、ビアホール導体ｖ３０〜ｖ３２及びビアホオール導体ｖ２６は、１本に連なっていない。
【００７４】
ビアホール導体ｖ２７は、絶縁体層１６ｈをｙ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｖ２７は、ｙ軸方向の最も正方向側に設けられているコイル導体１８ｄとｙ軸方向の最も負方向側に設けられているコイル導体１９ａとを接続している。より詳細には、ビアホール導体ｖ２７は、並列部５４ｄの反時計回り方向の下流側の端部と並列部６０ａの反時計回り方向の下流側の端部とを接続している。
【００７５】
ビアホール導体ｖ２４，ｖ２５は、絶縁体層１６ｆ，１６ｇをｙ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｖ２４は、コイル導体１８ｂとコイル導体１８ｃとを接続している。より詳細には、ビアホール導体ｖ２４は、並列部５２ｂの反時計回り方向の下流側の端部と並列部５２ｃの反時計回り方向の下流側の端部とを接続している。また、ビアホール導体ｖ２５は、コイル導体１８ｃとコイル導体１８ｄとを接続している。より詳細には、ビアホール導体ｖ２５は、並列部５２ｃの反時計回り方向の下流側の端部と並列部５２ｄの反時計回り方向の下流側の端部とを接続している。これにより、ビアホール導体ｖ２４〜ｖ２６は、図１０に示すように、１本に連なっている。
【００７６】
ビアホール導体ｖ２８，ｖ２９は、絶縁体層１６ｉ，１６ｊをｙ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｖ２８は、コイル導体１９ａとコイル導体１９ｂとを接続している。より詳細には、ビアホール導体ｖ２８は、並列部５８ａの反時計回り方向の上流側の端部と並列部５８ｂの反時計回り方向の上流側の端部とを接続している。また、ビアホール導体ｖ２９は、コイル導体１９ｂとコイル導体１９ｃとを接続している。より詳細には、ビアホール導体ｖ２９は、並列部５８ｂの反時計回り方向の上流側の端部と並列部５８ｃの反時計回り方向の上流側の端部とを接続している。これにより、ビアホール導体ｖ２７〜ｖ２９は、図１０に示すように、１本に連なっている。
【００７７】
以上のように構成されたビアホール導体ｖ２１〜ｖ２３とビアホール導体ｖ２４〜ｖ２６とビアホール導体ｖ２７〜ｖ２９とビアホール導体ｖ３０〜ｖ３２とは、図１０に示すように、ｘ軸方向に異なる位置に設けられており、１本に連なっていない。また、ビアホール導体ｖ２１〜ｖ３２は、例えば、Ａｇを主成分とする導電性材料により作製されている。
【００７８】
（効果）
以上のように構成された電子部品１０ａによれば、電子部品１０と同様に、コイルＬの直流抵抗を低減できると共に、ビアホール導体ｖ２１〜ｖ３２において接続不良が発生することを抑制できる。
【００７９】
また、電子部品１０ａでは、電子部品１０よりも１本に連なっているビアホールの数が少ない。よって、電子部品１０ａでは、電子部品１０よりも、ビアホール導体ｖ２１〜ｖ３２において接続不良が発生することをより効果的に抑制できる。
【００８０】
（その他の実施形態）
本発明にかかる電子部品は、前記実施形態に係る電子部品１０，１０ａに限らずその要旨の範囲内において変更可能である。
【００８１】
また、電子部品１０，１０ａでは、絶縁ペースト層１１６は、フォトリソグラフィ工程により形成されているが、スクリーン印刷によって形成されてもよい。
【００８２】
また、電子部品１０，１０ａのコイルＬは、２種類のコイル導体１８ａ〜１８ｄとコイル導体１９ａ〜１９ｄにより構成されているが、３種類以上のコイル導体により構成されていてもよい。この場合、隣り合う２種類のコイル導体の関係が、コイル導体１８ａ〜１８ｄとコイル導体１９ａ〜１９ｄとの関係と同様であればよい。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、直流抵抗を低減できると共に、ビアホール導体において接続不良が発生することを抑制できる点において優れている。
【符号の説明】
【００８４】
Ｌ コイル
Ｒ 軌道
ｖ１〜ｖ１０，ｖ２１〜ｖ３２  ビアホール導体
１０，１０ａ  電子部品
１２  積層体
１４ａ，１４ｂ  外部電極
１６ａ〜１６ｎ  絶縁体層
１８ａ〜１８ｄ，１９ａ〜１９ｄ  コイル導体
２１ａ〜２１ｄ，２３ｃ，２３ｄ，２６ａ〜２６ｄ，２７ａ，２７ｂ，５０ａ〜５０ｄ，５２ｂ〜５２ｄ，５４ｄ，５６ａ〜５６ｄ，５８ａ〜５８ｃ，６０ａ  並列部
【図１】
2014175383.tif 000003
【図２】
2014175383.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2014175383.tif 000009
【図８】
2014175383.tif 000010
【図９】
2014175383.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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