(57)【要約】【課題】基板上における配線パターンの形成に際しての制約を極力小さくすることができるとともに、各コンタクトのカードに対する十分な接圧を確保することができる、低背化を実現したカードコネクタ及びカードコネクタ実装構造を提供する。【解決手段】カードコネクタ１は、カードが挿入されるカード挿入空間１６を有するハウジング１０と、ハウジング１０に固定され、カード挿入空間１６に挿入されたカードに接触する複数のコンタクト２０とを備える。カードコネクタ１は、基板１０上に実装される。カードコネクタ１は、基板５０に形成された、ハウジング１０の下面から下方に突出する部分１７ａを有する最も厚さが厚い部分１７のみを受容する貫通孔５１又は凹部内に、最も厚さが厚い部分１７のみが受容される。カードコネクタ実装構造は、カードコネクタ１と、カードコネクタ１を実装した基板５０とからなる。【選択図】図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カードが挿入されるカード挿入空間を有するハウジングと、該ハウジングに固定され、前記カード挿入空間に挿入されたカードに接触する複数のコンタクトとを備え、基板上に実装されるカードコネクタであって、
前記基板に形成された、前記ハウジングの下面から下方に突出する部分を有する最も厚さが厚い部分のみを受容する貫通孔又は凹部内に、前記最も厚さが厚い部分のみが受容されるようになっていることを特徴とするカードコネクタ。
【請求項２】
前記最も厚さが厚い部分は、前記カード挿入空間に挿入されたカードを排出するためのカード排出機構を収容するカード排出機構収容部であることを特徴とする請求項１記載のカードコネクタ。
【請求項３】
前記最も厚さが厚い部分は、前記カード挿入空間に挿入されたカードを排出するためのカード排出機構のうちのコイルスプリングのみを収容するコイルスプリング収容部であることを特徴とする請求項１記載のカードコネクタ。
【請求項４】
請求項１乃至３のうちのいずれか一項に記載のカードコネクタと、該カードコネクタを実装した前記基板とからなることを特徴とするカードコネクタ実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードが挿入されるカードコネクタ及びカードコネクタ実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、メモリカードやＳＩＭ（加入者識別モジュール）カードなどのカードが挿入されるカードコネクタにおいては、カードコネクタ自体の低背化の要求がある。また、カードコネクタとそのカードコネクタが実装される基板とを合わせたカードコネクタ実装構造においても、低背化の要求がある。
従来、カードコネクタではないが、カードと同様に平形のフレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ）やフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）を受容する電気コネクタにおいて、低背化を実現したものが知られている（特許文献１参照）。この低背化を実現した特許文献１の電気コネクタを図２０に示す。
【０００３】
図２０に示す電気コネクタ１０１は、幅方向（図２０における左右方向）に細長く延びる断面が略矩形状のハウジング１１０と、ハウジング１１０の幅方向に沿って所定ピッチで取り付けられた複数のコンタクト１２０とを備えている。
ハウジング１１０には、フレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ）やフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）などのケーブル（図示せず）を受容するケーブル受容開口１１１が形成されている。そして、ハウジング１１０には、ケーブルがケーブル受容開口１１１に受容された際に、ケーブルの導電パッドをコンタクト１２０に押し付けるようにするために、アクチュエータ１１２が回動自在に取り付けられている。
【０００４】
また、ハウジング１１０の幅方向両端には、ハウジング１１０の底面に沿って形成された連結部１３１で連結された一対の保持具１３０が設置されている。
そして、基板１４０には、ハウジング１１０全体の大きさに対応する切欠１４１が形成されている。この切欠１４１は、基板１４０の端縁から基板１４０の表裏面を貫通するように切欠かれている。基板１４０上の切欠１４１の近傍には切欠１４１の幅方向に沿って所定ピッチで複数の導電パッド１４３が設けられている。また、基板１４０上の切欠１４１の幅方向両側の部分には、電気コネクタ１０１の一対の保持具１３０が半田接続される一対のパッド１４２が形成されている。
【０００５】
そして、ハウジング１１０が切欠１４１内に配置されて各コンタクト１２０が各導電パターン１４３上に半田接続されるとともに、各保持具１３０が各パッド１４２上に半田接続される。これにより、電気コネクタ１０１は、基板１４０に実装される。
この電気コネクタ１０１が基板１４０に実装された状態では、電気コネクタ１０１のハウジング１１０が基板１４０の切欠１４１内に入り込んでいる。このため、電気コネクタ１０１とその電気コネクタが実装される基板とを合わせた電気コネクタ実装構造の高さは、電気コネクタ１０１の高さと基板の高さとの和から切欠１４１内に入り込んでいる電気コネクタ１０１の高さ分を引いた値となる。従って、切欠１４１内に入り込んでいる電気コネクタ１０１の高さ分だけ低背とすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１８７９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、この従来の図２０に示した電気コネクタ１０１及び電気コネクタ実装構造にあっては、以下の問題点があった。
即ち、基板１４０に形成された切欠１４１の部分には配線パターンを形成することができず、配線パターンの形成における制約が大きかった。特に、切欠１４１の大きさはハウジング１１０全体の大きさに対応する大きさとなっているため、その切欠面積が大きく、基板１４０上における配線パターンの形成に際しての制約が非常に大きかった。
【０００８】
また、ケーブルの端部をハウジング１１０のケーブル受容開口１１１に挿入しアクチュエータ１１２を動作させると、各コンタクト１２０に生じる反力がハウジング１１０の上面側及び下面側に作用する。この際に、ハウジング１１０の下面側は、切欠１４１内を貫通しているため、基板１４０側から支持するものが何も存在しない。このため、ハウジング１１０の下面側は、保持具１３０の連結部１３１があり金属製であるが非常に薄いため、各コンタクト１２０に生じる反力がハウジング１１０の下面側に作用したときに、下側凸に反ってしまうおそれがあった。ハウジング１１０の下面側が反ると、各コンタクト１２０のケーブルに対する適切な接圧が確保できない不都合がある。
【０００９】
従って、本発明は、上述の問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、基板上における配線パターンの形成に際しての制約を極力小さくすることができるとともに、各コンタクトのカードに対する十分な接圧を確保することができる、低背化を実現したカードコネクタ及びカードコネクタ実装構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明のうちある態様に係るカードコネクタは、カードが挿入されるカード挿入空間を有するハウジングと、該ハウジングに固定され、前記カード挿入空間に挿入されたカードに接触する複数のコンタクトとを備え、基板上に実装されるカードコネクタであって、前記基板に形成された、前記ハウジングの下面から下方に突出する部分を有する最も厚さが厚い部分のみを受容する貫通孔又は凹部内に、前記最も厚さが厚い部分のみが受容されるようになっていることを特徴としている。
【００１１】
また、このカードコネクタにおいて、前記最も厚さが厚い部分は、前記カード挿入空間に挿入されたカードを排出するためのカード排出機構を収容するカード排出機構収容部であることが好ましい。
ここで、前記カード排出機構は、前記カードの挿入方向及び排出方向に、前記カードとともに前記収容部内をスライドするスライド部材と、該スライド部材を前記カードの排出方向に付勢するコイルスプリングと、該コイルスプリングの付勢力に抗して前記スライド部材をロック位置にロックするロック手段とを備えているとよい。
【００１２】
更に、このカードコネクタにおいて、前記最も厚さが厚い部分は、前記カード挿入空間に挿入されたカードを排出するためのカード排出機構のうちのコイルスプリングのみを収容するコイルスプリング収容部であってもよい。
また、本発明のうち別の態様に係るカードコネクタ実装構造は、前述のカードコネクタと、該カードコネクタを実装した前記基板とからなることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係るカードコネクタ及びカードコネクタ実装構造によれば、基板には、ハウジングの下面から下方に突出する部分を有する最も厚さが厚い部分のみを受容する貫通孔又は凹部が形成される。そして、この貫通孔又は凹部内にカードコネクタにおける最も厚さが厚い部分のみが受容される。このため、カードコネクタとそのカードコネクタが実装される基板とを合わせたカードコネクタ実装構造の高さは、カードコネクタの高さと基板の高さとの和から貫通孔又は凹部内に入り込んでいるカードコネクタにおける最も厚さが厚い部分の高さ分を引いた値となる。従って、貫通孔又は凹部内に入り込んでいるカードコネクタの最も厚さが厚い部分の高さ分だけ低背とすることができる。
【００１４】
そして、基板に形成された貫通孔又は凹部は、ハウジングの下面から下方に突出する部分を有する最も厚さが厚い部分のみを受容する大きさにすればよい。このため、貫通孔又は凹部の面積を小さくでき、基板上における配線パターンの形成に際しての制約を極力小さくすることができる。
また、カードコネクタにおける最も厚さが厚い部分以外の部分は貫通孔又は凹部に受容されず基板上に実装される。このため、カードをハウジングのカード挿入空間に挿入し各コンタクトに生じる反力がハウジングの下面側に作用した際に、ハウジングの下面側は基板に支持されているので、下側凸に反ってしまうおそれがない。これにより、各コンタクトのカードに対する十分な接圧を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係るカードコネクタの第１実施形態の斜視図である。
【図２】図１のカードコネクタを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。
【図３】図１のカードコネクタを示し、（Ａ）は右側面図、（Ｂ）は左側面図である。
【図４】図１のカードコネクタを示し、（Ａ）は背面図、（Ｂ）は図２（Ａ）における４Ｂ−４Ｂ線に沿う断面図である。
【図５】図１に示すカードコネクタからシェルを取り外した状態の斜視図である。
【図６】図１に示すカードコネクタからシェルを取り外した状態を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。
【図７】図１に示すカードコネクタからシェルを取り外した状態を示し、（Ａ）は右側面図、（Ｂ）は左側面図、（Ｃ）は背面図である。
【図８】図１に示すカードコネクタが実装される基板の平面図である。
【図９】図１に示すカードコネクタを図８に示す基板に実装したカードコネクタ実装構造を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。
【図１０】図１に示すカードコネクタを図８に示す基板に実装したカードコネクタ実装構造を示し、（Ａ）は右側面図、（Ｂ）は左側面図である。
【図１１】図９（Ａ）における１１−１１線に沿う断面図である。
【図１２】本発明に係るカードコネクタの第２実施形態を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。
【図１３】本発明に係るカードコネクタの第２実施形態を示し、（Ａ）は右側面図、（Ｂ）は左側面図である。
【図１４】本発明に係るカードコネクタの第２実施形態を示し、（Ａ）は背面図、（Ｂ）は図１２（Ａ）における１４Ｂ−１４Ｂ線に沿う断面図である。
【図１５】図１２に示すカードコネクタからシェルを取り外した状態を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図である。
【図１６】図１２に示すカードコネクタからシェルを取り外した状態を示し、（Ａ）は右側面図、（Ｂ）は左側面図、（Ｃ）は背面図である。
【図１７】図１２に示すカードコネクタが実装される基板の平面図である。
【図１８】図１２に示すカードコネクタを図１７に示す基板に実装したカードコネクタ実装構造の平面図である。
【図１９】図１８における１９−１９線に沿う断面図である。
【図２０】従来の低背化を実現した電気コネクタの一例の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１乃至図４（Ａ），（Ｂ）には、本発明に係るカードコネクタの第１実施形態が示されている。図１乃至図４（Ａ），（Ｂ）に示すカードコネクタ１は、基板(図８参照)５０上に実装され、メモリカード、ＳＩＭカード等などのカード（図示せず）が挿入及び抜去される。カードがカードコネクタ１に挿入されることにより、カードと基板５０との電気的接続が達成される。
カードコネクタ１は、図１乃至図４（Ａ），（Ｂ）に示すように、合成樹脂製のハウジング１０と、金属製の複数のコンタクト２０と、金属製のシェル３０と、カード排出機構４０とを備えている。
【００１７】
ここで、ハウジング１０は、図１及び図５乃至図７（Ａ）,（Ｂ），（Ｃ）に示すように、幅方向（図１における左右方向）及び前後方向（図１における下方を前方、上方を後方）に延びる略矩形状に形成された底壁１１を備えている。ハウジング１０は、合成樹脂を成形することによって形成される。また、ハウジング１０は、底壁１１の幅方向左縁から立ち上がる左側壁１２と、底壁１１の幅方向右側縁から立ち上がる右側壁１３と、底壁１１の後端から立ち上がる後壁１４とを備えている。また、ハウジング１０は、底壁１１の前端であって幅方向左端から立ち上がる前端壁１５を備えている。そして、ハウジング１０は、上面及び前面が開口している。ハウジング１０には、図１に示すように、金属製のシェル３０がハウジング１０の上方を覆うように装着され、シェル３０と底壁１１との間にカード挿入空間１６が形成される。
【００１８】
また、ハウジング１０の底壁１１の幅方向左端近傍には、図５に示すように、後壁１４とハウジング１０の前端壁１５との間に形成されるカード排出機構収容部１７が設けられている。カード排出機構収容部１７は、カード排出機構４０を収容する。カード排出機構収容部１７は、図４（Ｂ）に示すように、カードコネクタ１において最も厚さが厚い部分である。カード排出機構収容部１７の下板部１７ａがハウジング１０の底壁１１の下面から下方に突出している。カード排出機構収容部１７の下板部１７ａは、ハウジング１０の底壁１１、左側壁１２、後壁１４、及び前端壁１５にインサート成形された金属板である。下板部１７ａは、図６（Ａ），（Ｂ）及び図７（Ａ）,(Ｂ)，（Ｃ）に示すように、前後方向においてハウジング１０の底壁１１の下面から下方に突出した状態でハウジング１０の前端壁１５から後壁１４に至るまで延びている。また、下板部１７ａは、図６（Ａ），（Ｂ）及び図７（Ａ）,(Ｂ)，（Ｃ）に示すように、幅方向においてハウジング１０の底壁１１の下面から下方に突出した状態でハウジング１０の左側壁１２から底壁１１に至るまで延びている。
【００１９】
また、複数のコンタクト２０は、図２に示すように、ハウジング１０の幅方向に沿って底壁１１に２列状に配置されている。各コンタクト２０は、カードの裏面に設けられた導電パッド（図示せず）に接触するとともに、基板５０上に接続される。各コンタクト２０は、導電性金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成され、接触部２１と基板接続部２２とを有する。
【００２０】
また、シェル３０は、前述しように、ハウジング１０の上方を覆うようにハウジング１０に装着され、シェル３０とハウジング１０の底壁１１との間にカード挿入空間１６を形成する。シェル３０は、図１、図２（Ａ），（Ｂ）乃至図４（Ａ），（Ｂ）に示すように、ハウジング１０の上面を覆う平面部３１と、ハウジング１０の幅方向左側面を覆う左側面部３２と、ハウジング１０の幅方向右側面を覆う右側面部３３とを備えている。また、シェル３０は、ハウジング１０の後面を覆う後面部３４を備えている。平面部３１は、ハウジング１０の幅方向及び前後方向に延びる。左側面部３２及び右側面部３３は、平面部３１の幅方向各側面から下方に延びる。また、後面部３４は、平面部３１の前後方向後面から下方に延びている。シェル３０は、導電性金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。
【００２１】
また、カード排出機構４０は、カード挿入空間１６に挿入されたカードを排出するためのものであり、図５に示すように、ハウジング１０のカード排出機構収容部１７に収容される。このカード排出機構４０は、いわゆるプッシュ・プッシュ型のイジェクト機構であり、カードの挿入方向（前から後ろ向きの方向）及び排出方向（後ろから前向きの方向）にスライドするスライド部材４１を備えている。スライド部材４１には、カード挿入空間１６に挿入されたカードに当接する当接部４１ａが設けられている。カードがカード挿入空間１６に挿入されると、カードの先端が当接部４１ａに当接し、カードの挿入進行に伴ってスライド部材４１が後方にスライドする。また、カードの排出時には、スライド部材４１が排出方向にスライドし、当接部４１ａを介してカードを排出する。また、カード排出機構４０は、スライド部材４１をカードの排出方向に付勢するコイルスプリング４２と、コイルスプリング４２の付勢力に抗してスライド部材４１をカードのロック位置にロックさせるロック手段４３とを備えている。ロック手段４３は、図５に示すように、スライド部材４１の上面に形成されたハートカム溝４４と、ハウジング１０の前端部１５に一端が回動可能に支持され、他端がハートカム溝４４に嵌合するカムピン４３とからなる。ロック手段４３は、コイルスプリング４２の付勢力に抗してスライド部材４１をカードのロック位置にロックさせる。この「ロック位置」は、カードの挿入が完了したときのスライド部材４１の位置である。
【００２２】
一方、カードコネクタ１が実装される基板５０は、図８に示すように、矩形の平板形状をなし、基板５０の前端（図８における下端）近傍から前後方向略中央部にかけて長方形状の貫通孔５１が穿設されている。この貫通孔５１は、カードコネクタ１におけるハウジング１０の下面から突出する下板部１７ａを有するカード排出機構収容部１７のみを受容する形状及び位置に形成されている。
【００２３】
そして、カードコネクタ１は、図９乃至図１１に示すように、基板５０上に実装される。
この際に、図１１によく示すように、基板５０の貫通孔５１内に、カードコネクタ１における下板部１７ａを有するカード排出機構収容部１７のみ、即ちハウジング１０の下面から下方に突出する部分を有する最も厚さが厚い部分のみが受容される。具体的には、ハウジング１０の下面から下方に突出する下板部１７ａが貫通孔５１内に受容される。
【００２４】
ここで、カードコネクタ１とそのカードコネクタ１が実装される基板５０とを合わせたカードコネクタ実装構造の高さは、カードコネクタ１の高さと基板５０の高さとの和から貫通孔５１内に入り込んでいる下板部１７ａの高さ分を引いた値となる。従って、貫通孔５１内に入り込んでいる下板部１７ａの高さ分だけ低背とすることができる。
そして、基板５０に形成された貫通孔５１は、カードコネクタ１におけるカード排出機構収容部１７のみを受容する大きさにすればよい。このため、貫通孔５１の面積を小さくでき、基板５０上における配線パターンの形成に際しての制約を極力小さくすることができる。
【００２５】
また、カードコネクタ１におけるカード排出機構収容部１７以外の部分、即ちカードコネクタ１の最も厚さが厚い部分以外の部分は貫通５１に受容されず基板５０上に実装される。このため、カードをハウジング１０のカード挿入空間１６に挿入し各コンタクト２０に生じる反力がハウジング１０の下面側に作用した際に、ハウジング１０の下面側は基板５０に支持されている。これにより、ハウジング１０は下側凸に反ってしまうおそれがない。このため、各コンタクト２０のカードに対する十分な接圧を確保することができる。
【００２６】
なお、カードコネクタ１において、カード排出機構４０は複雑な機械機構を有し、その厚さを薄くすることには限界がある。従って、カード排出機構４０を収容するカード排出機構収容部１７の厚さを薄くすることには限界がある。このため、カード排出機構４０の厚さを比較的厚くし、それに合わせてカードコネクタ１全体の厚さを厚くすると、カードコネクタ１と基板５０とを合わせたカードコネクタ実装構造の厚さは厚くなってしまう。
【００２７】
これに対し、本実施形態のように、カードコネクタ１の最も厚い部分をカード排出機構収容部１７とし、そのカード排出機構収容部１７のみを基板５０に形成された貫通孔５１内に受容させるようにする。これにより、カードコネクタ１と基板５０とを合わせたカードコネクタ実装構造の厚さをハウジング１０の下面から突出する下板部１７ａ分だけ低背とすることができる。従って、カードコネクタ１の最も厚い部分を、厚さを薄くすることには限界があるカード排出機構収容部１７とすることで、一層実益がある。
【００２８】
次に、本発明に係るカードコネクタの第２実施形態を図１２（Ａ），（Ｂ）乃至図１９を参照して説明する。図１２（Ａ）,（Ｂ）乃至図１９において、図１乃至図１１と同一の部材については同一の符号を付し、その説明を省略することがある。
図１２（Ａ），（Ｂ）乃至図１４（Ａ），（Ｂ）に示すカードコネクタ１は、図１乃至図４に示すカードコネクタ１と基本構成は同様であるが、カードコネクタ１における最も厚さが厚い部分の構成が異なっている。
【００２９】
即ち、図１乃至図４に示すカードコネクタ１において、最も厚さが厚い部分は、カード排出機構４０を収容するカード排出機構収容部１７である。これに対して、図１２（Ａ），（Ｂ）乃至図１４（Ａ），（Ｂ）に示すカードコネクタ１において、最も厚さが厚い部分は、カード排出機構収容部１７全体ではなく、カード排出機構４０のうちのコイルスプリング４２のみを収容するコイルスプリング収容部１７ｂである。そして、図１４（Ｂ）に示すように、カードコネクタ１において、カード排出機構収容部１７の下板部１７ａの下面は、ハウジング１０の底壁１１の下面と面一である。しかし、下板部１７ａのうちコイルスプリング収容部１７ｂの下板部１７ｃだけ前記下板部１７ａから下方に突出している。このコイルスプリング収容部１７ｂの下板部１７ｃは、コイルスプリング４２を収容するから、断面形状が円弧状となっている。
【００３０】
ここで、カード排出機構収容部１７の下板部１７ａは、ハウジング１０の底壁１１、左側壁１２、後壁１４、及び前端壁１５にインサート成形された金属板である。コイルスプリング収容部１７ｂの下板部１７ｃは、図１３（Ａ），（Ｂ）、図１４（Ｂ）、図１５（Ｂ）及び図１６（Ａ）,(Ｂ)に示すように、カード排出機構収容部１７の下板部１７ａ、即ちハウジング１０の底壁１１の下面から下方に突出した状態で、前後方向においてハウジング１０の前端壁１５から後壁１４の近傍に至るまで延びている。
【００３１】
一方、このカードコネクタ１が実装される基板５０は、図１７に示すように、矩形の平板形状をなし、基板５０の前端（図１７における下端）近傍から前後方向略中央部にかけて長方形状の貫通孔５１が穿設されている。この貫通孔５１は、カードコネクタ１におけるハウジング１０の下面から突出する下板部１７ｃを有するコイルスプリング収容部１７ｂのみを受容する形状及び位置に形成されている。この貫通孔５１の幅は、コイルスプリング収容部１７ｂのみを受容すればよいから、カード排出機構収容部１７全体を受容する第１実施形態における図８に示す基板５０に形成された貫通孔５１の幅よりも狭い。
【００３２】
そして、カードコネクタ１は、図１８及び図１９に示すように、基板５０上に実装される。
この際に、図１９によく示すように、基板５０の貫通孔５１内に、カードコネクタ１における下板部１７ｃを有するコイルスプリング収容部１７ｂのみ、即ちハウジング１０の下面から下方に突出する部分を有する最も厚さが厚い部分のみが受容される。具体的には、ハウジング１０の下面から下方に突出する下板部１７ｃが貫通孔５１内に受容される。
【００３３】
ここで、カードコネクタ１とそのカードコネクタ１が実装される基板５０とを合わせたカードコネクタ実装構造の高さは、カードコネクタ１の高さと基板５０の高さとの和から貫通孔５１内に入り込んでいる下板部１７ｃの高さ分を引いた値となる。従って、貫通孔５１内に入り込んでいる下板部１７ｃの高さ分だけ低背とすることができる。
そして、基板５０に形成された貫通孔５１は、カードコネクタ１におけるコイルスプリング収容部１７ｂのみを受容する大きさにすればよい。このため、貫通孔５１の面積を第１実施形態における図８に示す基板５０に形成された貫通孔５１の面積よりも小さくでき、基板５０上における配線パターンの形成に際しての制約をより一層小さくすることができる。
【００３４】
また、カードコネクタ１におけるコイルスプリング収容部１７ｂ以外の部分、即ちカードコネクタ１の最も厚さが厚い部分以外の部分は貫通孔５１に受容されず基板５０上に実装される。このため、カードをハウジング１０のカード挿入空間１６に挿入し各コンタクト２０に生じる反力がハウジング１０の下面側に作用した際に、ハウジング１０の下面側は基板５０に支持されている。これにより、ハウジング１０は下側凸に反ってしまうおそれがない。このため、各コンタクト２０のカードに対する十分な接圧を確保することができる。
【００３５】
なお、カードコネクタ１において、カード排出機構４０は複雑な機械機構を有し、その厚さを薄くすることには限界がある。特に、コイルスプリング４２の直径を小さくすると、カードを排出する力が小さくなるため、コイルスプリング４２の直径を小さくし過ぎると、カードを排出できないおそれがある。このため、コイルスプリング４２の直径を小さくすることには限界がある。そこで、コイルスプリング４２の直径を比較的大きくし、それに合わせてカードコネクタ１全体の厚さを厚くすると、カードコネクタ１と基板５０とを合わせたカードコネクタ実装構造の厚さは厚くなってしまう。
【００３６】
これに対し、本実施形態のように、カードコネクタ１の最も厚い部分をコイルスプリング収容部１７ｂとし、そのコイルスプリング収容部１７ｂのみを基板５０に形成された貫通孔５１内に受容させるようにする。これにより、カードコネクタ１と基板５０とを合わせたカードコネクタ実装構造の厚さをハウジング１０の下面から突出する下板部１７ｃ分だけ低背とすることができる。従って、カードコネクタ１の最も厚い部分を、大きさを小さくすることには限界があるコイルスプリング収容部１７ｂとすることで、より一層実益がある。
【００３７】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに種々の変更、改良を行うことができる。
例えば、カードコネクタ１の最も厚さが厚い部分は、カード排出機構収容部１７及びコイルスプリング収容部１７ｂに限らず、カードコネクタ１を構成する他の部分であってもよい。
また、基板５に形成される、カードコネクタ１の最も厚さが厚い部分を受容するものは、貫通孔５１に限らず、基板５０の表裏面を貫通しない凹部であってもよい。
【００３８】
また、貫通孔５１は、基板５０の端部近傍に形成されて基板５０の端部に肉を残した形としているが、基板５０の端部から切欠くようにしてもよい。また、貫通孔５１の代わりに凹部を形成する場合も同様である。
また、カード排出機構４０としては、カード挿入空間１６内に挿入されたカードを排出できる機能を有する構成であればよい。
【符号の説明】
【００３９】
１  カードコネクタ
１０  ハウジング
１６  カード挿入空間
１７  カード排出機構収容部（最も厚さが厚い部分）
１７ａ  下板部（ハウジングの下面から下方に突出する部分）
１７ｂ  コイルスプリング収容部（最も厚さが厚い部分）
１７ｃ  下板部（ハウジングの下面から下方に突出する部分）
２０  コンタクト
４０  カード排出機構
５０  基板
５１  貫通孔
【図１】
2014232606.tif 000003
【図２】
2014232606.tif 000004
【図３】
2014232606.tif 000005
【図４】
2014232606.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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