(57)【要約】【課題】半導体、ディスプレイなどの様々な製造工程で基板を移送しなければならない構成において、機械的接触なしで基板を移送する基板移送装置を提供すること。【解決手段】基板を移送する経路にトラックを設置し、前記トラックに多数の導電体領域を互いに隔離し合うように形成し、前記トラックに沿って移送する基板に導電体を付着或いはコーティングし、トラックに形成された導電体に電圧を印加しトラックの導電体が帯電されて生成される静電気場が近くにある基板上の導電体に誘導電荷を帯電させ前記トラックと基板に互いに引力が作用するようにすることで基板をトラックの方へ浮揚させ、このように浮揚された状態で基板がトラックに触れずに一定の距離を保ちながらトラックに沿って滑るようにする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともひとつの導電体を形成した固定トラックと、少なくともひとつの導電体を形成した基板と、トラック側の導電体と基板側の導電体との間に電位差を生成する電圧印加手段とを備えた基板を移送する装置であって、
前記印加された電圧によってトラック側の導電体と基板側の導電体に電荷を帯電させ、帯電された電荷の間に働く静電気力を用いて基板を空中浮上させ、トラックに触れないようにトラックとの間隙を保たせる間隙維持手段と、
前記トラックに沿って基板を移送させる駆動手段とを具備し、
基板がトラックと間隙を置いて浮上された状態で基板を移送する
ことを特徴とする静電気浮上を用いた基板移送装置。
【請求項２】
トラック側の導電体は少なくともひとつの点線型導電体で形成し、基板側の導電体は少なくとも一個の実線型導電体で形成し、
前記点線型導電体を構成する互いに隣接し合い電気的に隔離されたそれぞれの点線型導電体に（＋）極と（−）極電圧を交互に印加し、
前記トラック側の点線型の導電体に帯電された電荷が基板側の導電体に相補的な電荷を誘導する
請求項１に記載の静電気浮上を用いた基板移送装置。
【請求項３】
静電引力により基板がトラックにくっつかずに一定の間隔を保つようにするためトラックにローラーを設置し、前期ローラーの輪の一部がトラックの底面から突出されるようにし、基板が静電引力によってトラックにくっつくのを防ぐ
請求項１または２に記載の静電気浮上を用いた基板移送装置。
【請求項４】
前記トラックにローラーを設置し、前記ローラーの輪の一部がトラックの底面から突出るようにし基板がトラックにくっつくのを防ぎ、前記ローラーの材質を導体にし、前記ローラーに電源を入れ、基板側の導電体に対する電圧印加手段としてローラーが基板側の導電体に電気的に接触しながら転がるようにすることで、ローラーにより基板を静電浮上及び移送する
請求項１に記載の静電気浮上を用いた基板移送装置。
【請求項５】
静電引力により基板がトラックにくっつかずに一定の距離を保つようにするため、
ＲＦまたは高周波をトラック側の導電体と基板側の導電体からなる蓄電器にインダクターと共に印加しＬＣ共鳴回路を構成する
請求項１または２に記載の静電気浮上を用いた基板移送装置。
【請求項６】
前記電圧印加手段は電源装置として、
前記電源装置の（＋）極または（−）極をトラック側の導電体に接続し、
もう一方の極は抵抗（Ｒ１）を接続し、前記抵抗（Ｒ１）を通って基板側の導電体に接触させる弾性を持つ導体からなる電圧供給線に延長され、
前記抵抗（Ｒ１）と分岐され、前記電源装置の両端を繋ぐ抵抗（Ｒ２）を通り基板側の導電体とトラック側の導電体との間の空間に置かれる他の電圧供給線に延長され、パントグラフ方式で基板を浮上させ基板とトラックの間隙を保たせる
請求項１に記載の静電気浮上を用いた基板移送装置。
【請求項７】
トラックに沿って基板を移送させる駆動手段は、静電気モーターを備える
請求項１に記載の静電気浮上を用いた基板移送装置。
【請求項８】
前記静電気モーターは、
前記トラック側の導電体は点線型に形成し、隣接した４個の隔離された導電体を単位に＋／０／−／０または／０／＋／０を一つの周期とする電圧が印加されるようにし、
基板移送を行う際、前記一つの単位をなす導電体の電圧極性がそれぞれ０／＋／０／−または０／−／０／＋のように一区間ずつペアになるようにし基板の持続的な移送を行わせ、
前記基板側の導電体は、前記トラック側の導電体の点線をなす各点型導電体に対して一つおきに対応するように隙間を置いた点線型に形成し、＋電圧と−電圧を交互に印加し、トラック側の導電体に印加された電圧によって静電引力と斥力を同時に働かせ静電気線形モーター方式で基板を水平移送する
請求項７に記載の静電気浮上を用いた基板移送装置。
【請求項９】
静電引力により基板が固定板にくっつかずに一定の間隔を保つようにするため、
基板とトラックとの間の距離をセンシングするセンサーを具備し、
前記センサーのセンシング情報をフィードバックの過程で基板とトラックとの距離が近接すればトラック側の導電体と基板側の導電体との間に印加された電圧を下げ、遠くなれば上げる制御手段を具備し、基板がトラックに触れずに一定の間隔を保った状態で基板を移送する
請求項１または２、７、８のいずれかに記載の静電気浮上を用いた基板移送装置。
【請求項１０】
基板側の導電体とトラック側の導電体によって形成される蓄電器Ｃに標準蓄電器を直列に接続し高周波またはＲＦ電圧を印加し、二つの蓄電器の間に分配される電圧を用いて距離をセンシングする
請求項９に記載の静電気浮上を用いた基板移送装置。
【請求項１１】
前記センサーは、
基板とトラックとの間の距離をセンシングする光学的センサーである
請求項８に記載の静電気浮上を用いた基板移送装置。
【請求項１２】
基板を移送する方法であって、
少なくともひとつの導電体を形成した固定トラックと、少なくともひとつの導電体を形成した基板と、トラック側の導電体と基板側の導電体との間に電位差を生成する電圧印加手段と、前記トラックに沿って基板を移送させる駆動手段とを備えた構成において、
前記印加された電圧によってトラック側の導電体と基板側の導電体に電荷を帯電させ、帯電された電荷の間に働く静電気力を用いて基板を空中浮上させ、前記電圧印加手段の電圧を制御してトラックに触れないようにトラックとの間隔と保たせ、前記トラックに沿い基板を移送させる駆動手段を作動させて基板がトラックと間隔を保ちながら浮上した状態で基板を移送する
ことを特徴とする静電気浮上を用いた基板移送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体、ディスプレイ素子などの製作過程において必要な基板移送装置に関する。詳しくは、主に真空中で基板を移送するために固定設置されたトラックに対し、基板とトラックとの間に静電気力を用いて基板をトラックにカップリングさせ移送する基板移送方法及びその装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来は、ＯＬＥＤ素子などの半導体の製造工程で、基板を真空中において移送するためロボットアームや他の機械的手段を用いて基板の重量を支え、基板を移送させた。しかし、機械的手段を用いる従来の技術は複雑且つ高価であり、重くかさ高いだけでなく、パーティクルが発生しＯＬＥＤ素子の品質に悪い影響を与えることもある。前記機械的手段は、基板を移送装置に付着させるチャッキング過程を必要とし、真空チャック、静電チャック、磁石チャックなどの様々なチャックが使用され、その中でも静電チャックは、大概基板と基板ホルダー（チャックプレートとも言う）を静電気力により付着させ移送している（特許文献１など）。静電チャックの場合も、チャッキングの後に機械的移送手段を使用するため、前記の問題点をそのまま抱えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】大韓民国登録特許第１０−１００１４５４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、前記のような問題を解決し、機械的手段により基板の重量を支え、基板をチャックプレートに接触させ付着する従来のチャックの概念を覆し、基板を非接触式にし、トラックに沿って移送できる新しい方式の基板移送方法及びその装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を解決するため本発明は、基板を移送する経路にトラックを設置し、前記トラックに多数の 導電体領域を互いに隔離させるように形成し、上期トラックに沿い移送する基板に導電体を付着或いはコーティングし、トラックに形成された導電体に電圧を印加し、トラックの導電体が帯電されて生じる静電気場が近くに位置する基板上の導電体に誘導電荷を帯電させ、前記トラックと基板との間に引力を作用させるようにすることにより基板をトラックの方へ浮上させ、このように浮上した状態で基板がトラックに触れずに一定の距離を保ちながらトラックに沿って滑らせるようにする。
【０００６】
また、静電気力により基板がトラックに触れず一定の間隔を保った状態で静電気浮上移送できるように、間隔を保たせる手段として、間隔を感知し、これをフィードバックして印加電圧が調節できるフィードバックを含む印加電圧制御手段を提供する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、機械的要素を最少化するか、或いは完全に退け、真空中に基板を移送するシステムを提供することにより、従来の重くかつ複雑で、製作とメンテナンスに高い費用がかかる機械的基板移送方式から、軽くかつ容易であり、安価な設備費用へと代替できる効果がある。
【０００８】
特に、本発明のシステムは機械的接触を最少化、或いは完全に退けた浮揚移送システムで、パーティクルの発生を最少化、或いは完全に無くすことができるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施例であり、基板１００に形成した導電体１１０と、トラック２００に形成した互いに隔離し合う多数の導電体２１０を表す平面図
【図２】図１の基板１００とトラック２００からなる静電気浮上基板チャックを表す概略図
【図３】図２の静電気浮上基板チャックを水平駆動するためのローラー３００をトラック２００側に構成したことを示す概略的な断面図
【図４】本発明の別実施例により静電気浮上基板チャックを構成する方法を示す概略的な断面構成図
【図５】図４の回路図
【図６】図４の方式を用いて基板を水平駆動させるための、基板側の導電体とトラック側の導電体の形状を示す平面図
【図７】静電浮上基板チャックで基板とトラックとの間隔を保つためのフィードバック装置を示す概略構成図
【図８】図７のフィードバック装置を変形させたもう一つの実施例を表す概略構成図
【図９】光距離センサーを用いた基板とトラックとの間隔維持フィードバックシステムを示す概略構成図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明による静電浮上基板チャック移送装置の実施例について、 添付された図面を参照しながら以下に詳細に説明する。
【００１１】
ＯＬＥＤ蒸着のため基板の下部は蒸着ソースに露出されなければならないため、基板が重力によって落ちないように基板を支えるトラックは基板の上に設置すべきであり、下に位置する基板を静電引力によって浮上された状態で移送できるようにしなければならない。従って、基板がトラックの方へ浮上されトラックにカップリングされるようにするため、基板とトラックを図１のように構成する。
【００１２】
図１は、本発明の静電浮上基板チャックを具現するため基板１００とトラック２００に形成される導電体１１０、２１０の形状を示す。
【００１３】
基板１００側には実線型導電体１１０を多数形成し、トラック２００側には点線型導電体２１０を多数形成した。実線型導電体１１０と点線型導電体２１０をそれぞれ３行で示したのは例示的なものであり、１行以上で形成すれさえすれば問題はない。互いに隔離されたトラック２００側の導電体２１０には交互に陽極と陰極を接続し、これは基板側の導電体に電気的接触を行わなくても、基板とトラックの導電体が蓄電器の形態をなすようにすることで、基板１００側に誘導電荷が形成されるようにするためである。基板側の導電体に電気的接触を形成する場合は、両側の導電体を全て実線型にしても構わない。
【００１４】
導電体１１０、２１０の形成は、導電体フィルムの付着によって簡単に行うことができるが、他にも様々なコーティング方法（スピンコーティング、プリンティング、スパッタリングなど）によってもできる。
【００１５】
図１のように、 導電体１１０、２１０がそれぞれ形成された基板１００とトラック２００の構造と帯電される電荷は、図２の概略図に示した通りである。
【００１６】
即ち、トラック側の点線型導電体２１０それぞれに全て電源を入れて電圧を印加し、隣接した導電体同士は互いに異なる極性の電圧が印加するようにする。＋電荷と−電荷が交互に誘導されたトラック側の導電体２１０は、その下に隔離されている基板側の実線型導電体１１０に互いに反対の電荷を誘導するようになる。基板側の導電体１１０にはトラック側の導電体２１０の電荷と相補的に−／＋電荷が互いに隣接して交互に表れるようになり、これにより静電気引力が固定されたトラック２００の方へ基板１００を浮上させるようになる。基板側の 導電体は連続的な一つの実線型であるため、前記誘導電荷の位置は基板が前後に移送されたとしても変わらず常にトラック側の導電板の下に形成され、結果的に引力は絶えず作用するという特徴がある。この方法は、基板側の 導電体に電気的接触を行う必要がないため、どこにも触れず必要な電位差及び静電気引力を発生させることができるという利点がある。
【００１７】
この時、基板が静電引力によりトラックと一定の距離を保った状態で浮いたままトラックに沿って移送されなければならないが、静電気引力が以下計算結果から分かるように、距離の自乗に反比例するため、隔離距離が縮まるほど引力が大きくなり基板がトラックと一定の距離を保てずにくっついてしまうという問題点がある。
【００１８】
基板とトラックに付着され対向する幅ｗの二つの 導電板の間の距離ｄが幅に比べて非常に小さい場合（ｄ＜＜ｗ）を想定する。すると、二つの 導電板は容量Ｃ＝ε０Ａ／ｄの平行板蓄電器をなし、その間に電圧Ｖを印加すると電荷Ｑ＝ＣＶが帯電されるが、ここでε０とＡはそれぞれ真空の誘電率と導電板の対向する部分の面積である。蓄電器に帯電された電荷が持つ静電ポテンシャルエネルギーは、Ｕ＝（１／２）ＣＶ２＝（ε０Ａ／２ｄ）Ｖ２になり、従って二つの板の間の引力Ｆは、Ｆ＝（ε０Ａ／２ｄ２）Ｖ２になる。
【００１９】
このように、距離ｄが小さくなるほど引力が大きくなり、結局基板はトラックにくっついてしまうため、これを防ぎ一定の距離が保たれるようにする手段が必要である。
【００２０】
また、機械的接触なしに基板を加速、或いは減速させることができ、基板の移送速度を調節可能にする非接触式推進（駆動）装置、または線形モーターをさらに具備することが必要である。
【００２１】
それに対する解決策としては、図３のようにトラック２００側に対するローラー３００を設置する。
【００２２】
静電浮上基板移送の実施例１：
トラック２００にローラー３００を設置し、その際ローラー３００の輪の下段の一部がトラック２００の底面から多少突出されるようにする。従って静電気力により浮上された基板１００はローラーと接触するようになり、ローラー３００によってトラック２００に付着されず一定の間隔を保つようになり、更にローラー３００の回転により水平移動するようになる。即ち、ローラー３００によって基板１００はトラック２００に付着されず間隔を保つようになり、ローラー３００をモーターなどで駆動させて基板１００が水平移送するようになるのである。前記の方法はローラー３００による機械的接触はあるが、他の従来の方法に比べると、接触面積が非常に小さい接点に最小化され、接触の構成がはるかに簡単で、パーティクルの生成も際立って減少する。
【００２３】
前記ローラー３００は絶縁体で作る場合、電気的には何の役割も果たさないので、前記の電圧印加方法を適用しても何の問題も起こらない。この場合、ローラー３００は浮上された基板とトラックとの間の間隙維持体として、そして基板の駆動手段としての役割のみ行うようになる。
【００２４】
静電浮上基板移送の実施例２：
前記実施例１とは違い、導体で作られたローラー３００を使用し、ローラー３００が基板側の導電体１１０と接触しながら転がるようにすれば、導体ローラー３００を通し手軽に基板側の導電体１１０にも自由自在に電圧を印加し電荷を供給できるようになる。この場合、ローラー３００が間隙維持体としてだけではなく、基板移送手段及び電圧供給源として、多重の役割を同時に果たすことになる。
【００２５】
基板側の導電体１１０にも電圧を供給できるようになると、更に便利な他の形の電圧構成が可能になるが、一例としてトラック側の導電体も実線型に形成し、トラック側の導電体２２０には電源の（＋）極を、基板側の導電体には（−）極を印加して互いに引き合うように具現できる。
【００２６】
静電浮上基板移送の実施例３：
前記実施例とは違い、ローラーを使用せずに移送しなければならない基板側の導電体１１０に電圧を供給するもう一つの方法として、電圧供給線が基板側の導電体１１０に弾性的に接触しながらスライディングされるようにするものである。この方法は、導体ローラーよりパーティクルが多く発生するように見えるが、実際には電圧供給線の弾性接触力が極端に小さいため、むしろパーティクルがほとんど発生しない。この電圧供給線は鉄道車両集電機であるパントグラフとその原理が同じである。
トラックからの突出の程度が異なる二つの弾性体からなる電圧供給線４００、５００を用いれば、ローラーを用いた機械的な間隙維持方法を使用せずに間隙の大きさによってトラック側の導電体２２０と基板側の導電体との間にかかる電圧が異なるようにすることにより間隙を一定に保つようにすることができる。二つの電圧供給線４００、５００を図４に示したように、電源と抵抗により構成した回路を通してトラック側の導電体２２０と基板側の導電体１１０との間の空間に配置する。一つの電圧供給線４００はトラック側の導電体２２０の下面からｄ２ほど下に配置され、他の電圧供給線５００は同じ基準面からｄ１ほど下に配置され、二つの電圧供給線及び導電体の間隔はｄである。このような構成は、図５の回路と等価となる。前記電圧供給線５００は固定された位置に置かれた電気接触点（スイッチ）で形成しても図５と同じ等価回路をなすことができる。
【００２７】
基板１００が静電引力によって浮上されると、まず導電体１１０は電力供給線４００に接触される。強い静電引力の作用により基板１００がトラック２００の方へ上昇し、二つの電力供給線４００、５００の間の距離が縮まりｄが変わると以下のような現象が現れる。
【００２８】
即ち、間隙ｄの範囲がｄ１＜ｄ＜ｄ２だと、基板１００とトラック２００の導電体の間の電位差がＶ０になり、ｄ＜ｄ１だとシャント（ｓｈｕｎｔ）され電位差はなくなる（Ｖ＝０）。基板がトラックにあまりに接近しすぎると（ｄ＜ｄ１）電位差が０になり静電引力がなくなるので、基板は重力によって下がり、間隙は広げられ、間隙があまりに広げられすぎると（ｄ＞ｄ１）電位差 Ｖ０が印加されるので基板は引き寄せられ、間隙は縮まる。このように自然な間隙制御作用によって基板がトラックにくっつかずに一定の距離を保ちながら浮上したまま移送されるのである。場合によってはローラーの回転力で基板を駆動せずに他の方法で基板を移送する力を得ることが必要になる場合もある。
【００２９】
この場合に使用できる基板駆動手段の一例として静電気線形モーターを図６に示した。前記線形モーターは基板とトラックに形成する導電体の形状と印加電源の極性を調節することで十分構成できる。
【００３０】
即ち、基板側には隙間を置きながら互いにかみ合う形で導電体のペア１２０、１３０を形成する。トラック側には多少幅が広い点線型導電体２３０を形成する。基板側の導電体の中のある一方、例えば導電体１２０に電源の（＋）極を印加し、かみ合っているもう一方の導電体１３０に（−）極を印加すれば、まるで＋／−電圧を交互に印加したのと同じ効果が表れる。
一方、トラック側に形成された太い点線型導電体２３０には＋／０／−／０を周期に繰り返されるように電圧を印加する。このように電源の極性を合わせた状態で基板とトラックが適切な間隙を持って互いに接近すると、トラック側の導電体２３０の電荷配列＋／０／−／０に対し、基板側の導電体１２０、１３０は＋／−が前記トラック側の導電体２３０の０電荷下にそれぞれ置かれるようになる。このような配列位置は導電体１２０、１３０の幅と間隔の調節により具現できる。
従って、基板側の導電体１３０の＋電荷は上側後方にある＋電荷からは斥力を、上側前方にある−電荷からは引力を受け、基板側の導電体１２０の−電荷は上側後方にある−電荷からは斥力を、上側前方にある＋電荷からは引力を受けて前進するようになる。一区間程度前進して、静電引力が完全に安定した状態に入る前にトラック側の導電体２３０に与えられる電圧の極性を＋／０／−／０の周期配列から０／＋／０／−の周期配列に変えてくれることで再び基板を前進させる。即ち、トラック側の導電体２３０は一種の３相交流を印加し、その周波数を基板の前進速度に合わせ制御することにより、基板を前進させ続けるようになる。ちなみに、前記基板移送は真空チャンバーで行われるため印加電圧が高くても放電を起こさないため、実質的に非常に有用であることがわかる。
【００３１】
前記電気線形モーターは基板移送手段として有用であることは勿論のこと、初期基板の浮上段階にも適用でき、両側の電圧の極性が引力しあうように固定した状態で基板を浮上させた後、前述したものと同じ方法で基板を移送することができる。
【００３２】
前記の方法以外にも様々な種類の静電気線形モーターが知られている。
スプリング弾性による機械的接触まで完全に排除するためには、パントグラフ方式を使用せず、例えば図1に示した構造の導電体を形成し基板側の導電体には何の電極も繋がっていない状態で、前述した通り、トラック側の導電体だけに（＋）と（−）電極を交互に繋げる方法が使用できる。このように、基板側の導電体に何らかの電気的接触が出来ない場合には、間隙を遠隔でセンシングしてフィードバックの過程を通し距離が縮まればトラック側の伝導体に交互に繋げた（＋）極と（−）極との間に印加される電圧を下げ、遠くなれば上げて一定の距離が保たれるようにすることが必要である。これにおいての一つの実施例を図７に示した。
【００３３】
間隙フィードバックの制御においての実施例１：
図７で、トラック側の導電体２４０、２５０と基板側の導電体１５０は平行板蓄電器を形成し、その容量Ｃは距離ｄに反比例する、Ｃ∝（１／ｄ）。この蓄電器は図７で示しているように、コイルを繋げばＬ−Ｃ共振回路をなす。このＬ−Ｃ共振機にカップリング蓄電器ＣＣによって一定の周波数ｆ０のＲＦ電源に繋げれば、Ｃの大きさが２πｆ０＝１／（ＬＣ）１／２を満足させる距離で共鳴が起こる。共鳴が起こった時にＣにかかる電圧が増加するにつれて静電引力も増加するので、引力は距離の関数で図７に示しているように変わる。共鳴距離のすぐ内側では、距離が遠くなるほど引力が強くなる領域、即ち＋の勾配を有する領域があり、この領域を利用して一定の距離を保ちながら基板を浮上させることが可能である。
【００３４】
間隙フィードバックの制御においての実施例２：
距離をセンシングしてフィードバックさせることにより、基板が固定板と一定の距離を保ったまま浮上されるようにするもう一つの実施例を図８に示した。ここでは基板浮上用の主電源として直流電源Ｖ０を、間隙調節電源としてＲＦ電源を使用する。変圧器を通して供給されるＲＦ電圧はＶＲＦであるが、二つの蓄電器ＣとＣＳを通りながら電圧が分配され、ＣＳの両端にはＶＲＦＣＳ／（Ｃ＋ＣＳ）ほどの電圧がかかる。この電圧は整流及び電圧Ｎ倍増加回路（ｖｏｌｔａｇｅ  ｍｕｌｔｉｐｌｉｅｒ）によりＮＶＲＦＣＳ／（Ｃ＋ＣＳ）の直流電圧になり主電源Ｖ０の反対方向へかかるようになる。結局トラック２００と基板１００の導電体からなる蓄電器Ｃとの間にかかる電圧はＶ０−ＮＶＲＦＣＳ／（Ｃ＋ＣＳ）となり、従って引力Ｆは図８に示したのと同じ距離（ｄ）依存性を持つ。この関数は図７の関数より勾配が＋な領域が広いので、安定的に基板を浮上させられる間隙の許容範囲が大きくなり、より安定的に一定の距離を保ちながら基板を浮上させることができる。
【００３５】
図９は光学的距離センサーを用いたフィードバックシステムを示した。光学的センサーは基板側またはトラック側のどちらにでも設置できる。
【００３６】
光学的距離センサーから出る光量は距離が遠くなるほど小さくなり、これは光ダイオードを通して電圧に変わりトランジスターのベースに入力することで結局基板とトラックからなる蓄電器Ｃに印加される電圧は距離が遠くなるほど増加するように構成され、とても安定的に基板の浮上を維持できる。またこの方法は高周波を使用しないという利点を有する。
【００３７】
以上の説明は、本発明の技術思想を例示的に説明したことに過ぎないもので、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者であれば、本発明の本質的特性から離脱しない範囲で様々な修正及び変形が可能である。従って、本発明に開示された実施例は、本発明の技術思想を限定するためのものではなく説明するためのものであり、このような実施例によって本発明の技術思想の範囲が限定されるわけではない。本発明の範囲は請求範囲によって解釈され、それと同一範囲内にある全ての技術思想は本発明の範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明によると、機械的接触を減らすことができ産業上有用である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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