(57)【要約】【課題】設計自由度を損なうことなく、騒音が低減できるコンデンサ素子の実装構造を提供する。【解決手段】積層セラミックコンデンサ１０Ａは、誘電体層１２および内部電極層１３からなる略直方体形状の積層体１１と、第１および第２外部電極１４ｂ，１４ｂとを有する。配線基板２は、第１および第２外部電極１４ａ，１４ｂに電気的に接続された第１および第２ランド３ａ，３ｂを有する。第１および第２外部電極１４ａ，１４ｂは、配線基板２側に位置する第１および第３コーナー部１４ａ１，１４ｂ１と、その反対側に位置する第２および第４コーナー部１４ａ２，１４ｂ２とを含む。第１コーナー部１４ａ１の外表面Ｓ１の曲率半径は、第２コーナー部１４ａ２の外表面Ｓ２の曲率半径よりも大きく、第３コーナー部１４ｂ１の外表面Ｓ３の曲率半径は、第４コーナー部１４ｂ２の外表面Ｓ４の曲率半径よりも大きい。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子が配線基板の実装面に実装されてなるコンデンサ素子の実装構造であって、
前記コンデンサ素子は、第１方向に沿って交互に積層された誘電体層および内部電極層からなる略直方体形状の積層体と、前記第１方向と直交する第２方向において相対して位置する第１外部電極および第２外部電極とを有し、
前記配線基板は、前記第１外部電極に導電性の第１接合部材を介して接続された第１ランドおよび前記第２外部電極に導電性の第２接合部材を介して接続された第２ランドを前記実装面に有し、
前記コンデンサ素子は、前記第２方向が前記実装面の法線方向と略直交するように前記配線基板に実装され、
前記第１外部電極は、前記第２方向において相対して位置する前記積層体の一対の端面のうちの一方である第１端面と、前記実装面の法線方向において相対して位置する前記積層体の一対の主面のうちの一方でかつ前記実装面に対面配置された第１主面の前記第１端面寄りの部分と、前記実装面の法線方向において相対して位置する前記積層体の一対の主面のうちの他方である第２主面の前記第１端面寄りの部分とを少なくとも覆い、
前記第２外部電極は、前記第２方向において相対して位置する前記積層体の一対の端面のうちの他方である第２端面と、前記積層体の前記第１主面の前記第２端面寄りの部分と、前記積層体の前記第２主面の前記第２端面寄りの部分とを少なくとも覆い、
前記第１外部電極は、前記積層体の前記第１端面と前記第１主面とを繋ぐ部分を覆う第１コーナー部と、前記積層体の前記第１端面と前記第２主面とを繋ぐ部分を覆う第２コーナー部とを含み、
前記第２外部電極は、前記積層体の前記第２端面と前記第１主面とを繋ぐ部分を覆う第３コーナー部と、前記積層体の前記第２端面と前記第２主面とを繋ぐ部分を覆う第４コーナー部とを含み、
前記第１コーナー部、前記第２コーナー部、前記第３コーナー部および前記第４コーナー部の外表面は、いずれも曲面形状を有し、
前記第２方向および前記配線基板の法線方向のいずれにも平行な任意の平面において、前記第１コーナー部の外表面の曲率半径が、前記第２コーナー部の外表面の曲率半径よりも大きく、かつ、前記第３コーナー部の外表面の曲率半径が、前記第４コーナー部の外表面の曲率半径よりも大きい、コンデンサ素子の実装構造。
【請求項２】
前記第１ランドの前記第２ランドとは反対側に位置する端部が、前記第２方向において、前記積層体の前記第１端面を覆う部分の前記第１外部電極の外表面よりも前記第２ランド側に位置し、
前記第２ランドの前記第１ランドとは反対側に位置する端部が、前記第２方向において、前記積層体の前記第２端面を覆う部分の前記第２外部電極の外表面よりも前記第１ランド側に位置している、請求項１に記載のコンデンサ素子の実装構造。
【請求項３】
前記第１方向に沿って前記積層体を見た場合に前記内部電極層同士が重なる部分である有効領域の前記第２方向に沿った端部のうち、前記積層体の前記第１端面側に位置する端部が、前記第２方向において、前記第１接合部材の前記第２接合部材側とは反対側に位置する端部のうちの前記第１外部電極に接続する部分よりも前記第１端面側に位置し、
前記有効領域の前記第２方向に沿った端部のうち、前記積層体の前記第２端面側に位置する端部が、前記第２方向において、前記第２接合部材の前記第１接合部材側とは反対側に位置する端部のうちの前記第２外部電極に接続する部分よりも前記第２端面側に位置している、請求項１または２に記載のコンデンサ素子の実装構造。
【請求項４】
前記コンデンサ素子が、前記第１方向が前記実装面の法線方向と略平行になるように前記配線基板に実装されている、請求項１から３のいずれかに記載のコンデンサ素子の実装構造。
【請求項５】
前記コンデンサ素子が、前記第１方向が前記実装面の法線方向と略直交するように前記配線基板に実装されている、請求項１から３のいずれかに記載のコンデンサ素子の実装構造。
【請求項６】
前記コンデンサ素子の前記第２方向に沿った長さが、前記コンデンサ素子の前記第１方向および前記第２方向のいずれにも直交する第３方向に沿った長さよりも長く、
前記第１方向に沿って前記積層体を見た場合に前記内部電極層同士が重なる部分である有効領域の前記第２方向に沿った長さが、当該有効領域の前記第３方向に沿った長さよりも長い、請求項１から５のいずれかに記載のコンデンサ素子の実装構造。
【請求項７】
前記第１接合部材および前記第２接合部材が、半田または導電性樹脂ペーストである、請求項１から６のいずれかに記載のコンデンサ素子の実装構造。
【請求項８】
コンデンサ素子を配線基板の実装面に実装するコンデンサ素子の実装方法であって、
前記コンデンサ素子は、第１方向に沿って交互に積層された誘電体層および内部電極層からなる略直方体形状の積層体と、前記第１方向と直交する第２方向において相対して位置する第１外部電極および第２外部電極とを有するものであり、
前記配線基板は、前記第１外部電極が接続される第１ランドおよび前記第２外部電極が接続される第２ランドを前記実装面に有するものであり、
前記第１外部電極は、前記第２方向において相対して位置する前記積層体の一対の端面のうちの一方である第１端面と、前記実装面の法線方向において相対して位置することとなる前記積層体の一対の主面のうちの一方である第１主面の前記第１端面寄りの部分と、前記実装面の法線方向において相対して位置することとなる前記積層体の一対の主面のうちの他方である第２主面の前記第１端面寄りの部分とを少なくとも覆うものであり、
前記第２外部電極は、前記第２方向において相対して位置する前記積層体の一対の端面のうちの他方である第２端面と、前記積層体の前記第１主面の前記第２端面寄りの部分と、前記積層体の前記第２主面の前記第２端面寄りの部分とを少なくとも覆うものであり、
前記第１外部電極は、前記積層体の前記第１端面と前記第１主面とを繋ぐ部分を覆う第１コーナー部と、前記積層体の前記第１端面と前記第２主面とを繋ぐ部分を覆う第２コーナー部とを含むものであり、
前記第２外部電極は、前記積層体の前記第２端面と前記第１主面とを繋ぐ部分を覆う第３コーナー部と、前記積層体の前記第２端面と前記第２主面とを繋ぐ部分を覆う第４コーナー部とを含むものであり、
前記第１コーナー部、前記第２コーナー部、前記第３コーナー部および前記第４コーナー部の外表面は、いずれも曲面形状を有しており、
前記第２方向および前記配線基板の法線方向のいずれにも平行な任意の平面において、前記第１コーナー部の外表面の曲率半径が、前記第２コーナー部の外表面の曲率半径よりも大きく、かつ、前記第３コーナー部の外表面の曲率半径が、前記第４コーナー部の外表面の曲率半径よりも大きく構成されており、
前記第２方向が前記実装面の法線方向と略直交し、かつ、前記第１主面が前記実装面に対面配置された状態とするとともに、前記第１外部電極を導電性の第１接合部材を介して前記第１ランドに接続し、かつ、前記第２外部電極を導電性の第２接合部材を介して前記第２ランドに接続することにより、前記コンデンサ素子を前記配線基板に実装することを特徴とする、コンデンサ素子の実装方法。
【請求項９】
前記第１ランドの前記第２ランドとは反対側に位置する端部が、前記第２方向において、前記積層体の前記第１端面を覆う部分の前記第１外部電極の外表面よりも前記第２ランド側に位置するとともに、前記第２ランドの前記第１ランドとは反対側に位置する端部が、前記第２方向において、前記積層体の前記第２端面を覆う部分の前記第２外部電極の外表面よりも前記第１ランド側に位置するように、前記コンデンサ素子を前記配線基板に実装することを特徴とする、請求項８に記載のコンデンサ素子の実装方法。
【請求項１０】
前記第１方向に沿って前記積層体を見た場合に前記内部電極層同士が重なる部分である有効領域の前記第２方向に沿った端部のうち、前記積層体の前記第１端面側に位置する端部が、前記第２方向において、前記第１接合部材の前記第２接合部材側とは反対側に位置する端部のうちの前記第１外部電極に接続する部分よりも前記第１端面側に位置するとともに、前記有効領域の前記第２方向に沿った端部のうち、前記積層体の前記第２端面側に位置する端部が、前記第２方向において、前記第２接合部材の前記第１接合部材側とは反対側に位置する端部のうちの前記第２外部電極に接続する部分よりも前記第２端面側に位置するように、前記コンデンサ素子を前記配線基板に実装することを特徴とする、請求項８または９に記載のコンデンサ素子の実装方法。
【請求項１１】
前記コンデンサ素子が、前記第１方向が前記実装面の法線方向と略平行になるように前記配線基板に実装されるものであることを特徴とする、請求項８から１０のいずれかに記載のコンデンサ素子の実装方法。
【請求項１２】
前記コンデンサ素子が、前記第１方向が前記実装面の法線方向と略直交するように前記配線基板に実装されるものであることを特徴とする、請求項８から１０のいずれかに記載のコンデンサ素子の実装方法。
【請求項１３】
前記コンデンサ素子が、当該コンデンサ素子の前記第２方向に沿った長さが、当該コンデンサ素子の前記第１方向および前記第２方向のいずれにも直交する第３方向に沿った長さよりも長く、かつ、前記第１方向に沿って前記積層体を見た場合に前記内部電極層同士が重なる部分である有効領域の前記第２方向に沿った長さが、当該有効領域の前記第３方向に沿った長さよりも長いものであることを特徴とする、請求項８から１２のいずれかに記載のコンデンサ素子の実装方法。
【請求項１４】
前記第１接合部材および前記第２接合部材として、半田または導電性樹脂ペーストを用いる、請求項８から１３のいずれかに記載のコンデンサ素子の実装方法。
【請求項１５】
第１方向に沿って交互に積層された誘電体層および内部電極層からなる略直方体形状の積層体と、前記第１方向と直交する第２方向において相対して位置し、それぞれが前記積層体の表面の一部を覆う第１外部電極および第２外部電極とを有するコンデンサ素子の製造方法であって、
前記積層体となるセラミックス素体を準備する工程と、
前記セラミックス素体にバレル研磨処理を施す工程と、
バレル研磨処理後の前記セラミックス素体に、前記積層体の前記第２方向と交差して位置する一対の主面のうちの一方の主面となる側から研磨剤を吹き付けることでブラスト処理を施す工程と、
ブラスト処理後の前記セラミックス素体を焼結させて前記積層体を形成する工程と、
前記積層体に、前記第２方向において相対して位置する当該積層体の一対の端面のうちの一方の端面と前記一方の主面とを繋ぐ部分を少なくとも覆うように前記第１外部電極を形成するとともに、前記第２方向において相対して位置する当該積層体の一対の端面のうちの他方の端面と前記一方の主面とを繋ぐ部分を少なくとも覆うように前記第２外部電極を形成する工程とを備える、コンデンサ素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサ素子が配線基板に実装されてなるコンデンサ素子の実装構造およびコンデンサ素子を配線基板に実装するコンデンサ素子の実装方法ならびに当該コンデンサ素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化に伴い、電子部品としての積層セラミックコンデンサの大容量化が進んでいる。大容量の積層セラミックコンデンサにおいては、誘電体材料としてチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）等の高誘電率のセラミックス材料が使用されている。
【０００３】
これら高誘電率のセラミックス材料は、圧電性および電歪性を有しているため、高誘電率のセラミックス材料からなる誘電体を含む積層セラミックコンデンサにおいては、電圧が印加された際に機械的な歪みが生じることになる。
【０００４】
そのため、配線基板に実装された大容量の積層セラミックコンデンサにリップル電圧が重畳された信号電圧、または、交流電圧、あるいは、交流成分が重畳された直流電圧が印加されると、セラミックス材料に生じる機械的な歪みに起因して振動が発生することになり、当該振動が配線基板に伝播することで回路基板が振動することとなってしまう。なお、リップル電圧を減衰させるために抵抗体を回路基板に挿入することも考えられるが、その場合には、信号電圧の信号波形を乱してしまう問題があった。
【０００５】
ここで、伝播した振動により、回路基板が可聴周波数域である２０［Ｈｚ］〜２０［ｋＨｚ］の周波数で振動した場合には、いわゆる「鳴き（acoustic noise）」と呼ばれる騒音が発生することになる。
【０００６】
この騒音の低減を図る技術としては、種々のものが提案されているが、その一つに特開２０００−２３２０３０号公報（特許文献１）に開示のものがある。当該特許文献１に開示された技術は、配線基板の表裏面の対応した位置に、同等の仕様の一対の積層セラミックコンデンサを面対称に実装し、一方の積層セラミックコンデンサから配線基板に伝播された振動と、他方の積層セラミックコンデンサから配線基板に伝播された振動とを、相互に打ち消し合うように作用させることにより、騒音の低減を図るものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−２３２０３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記特許文献１に開示された技術は、積層セラミックコンデンサが配線基板の表裏面に実装可能である場合に限って適用できるものであり、電子回路の回路設計上あるいは電子機器の構造設計上、配線基板の片面のみにしか積層セラミックコンデンサが実装できない場合には、そもそもその適用ができないものである。そのため、電子回路の回路設計および／または電子機器の構造設計の自由度が損なわれてしまうという問題があった。
【０００９】
また、上記特許文献１に開示された技術を適用した場合には、結果として配線基板の表裏面に積層セラミックコンデンサが実装されることになるため、回路基板の厚みが必然的に増すことになり、電子機器の大型化につながってしまうおそれもある。
【００１０】
したがって、本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであり、電子回路の回路設計および／または電子機器の構造設計の自由度を損なうことなく、騒音が低減できるコンデンサ素子の実装構造および実装方法ならびに当該コンデンサ素子の製造に適したコンデンサ素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に基づくコンデンサ素子の実装構造は、コンデンサ素子が配線基板の実装面に実装されてなるものである。上記コンデンサ素子は、第１方向に沿って交互に積層された誘電体層および内部電極層からなる略直方体形状の積層体と、上記第１方向と直交する第２方向において相対して位置する第１外部電極および第２外部電極とを有している。上記配線基板は、上記第１外部電極に導電性の第１接合部材を介して接続された第１ランドおよび上記第２外部電極に導電性の第２接合部材を介して接続された第２ランドを上記実装面に有している。上記コンデンサ素子は、上記第２方向が上記実装面の法線方向と略直交するように上記配線基板に実装されている。上記第１外部電極は、上記第２方向において相対して位置する上記積層体の一対の端面のうちの一方である第１端面と、上記実装面の法線方向において相対して位置する上記積層体の一対の主面のうちの一方でかつ上記実装面に対面配置された第１主面の上記第１端面寄りの部分と、上記実装面の法線方向において相対して位置する上記積層体の一対の主面のうちの他方である第２主面の上記第１端面寄りの部分とを少なくとも覆っている。上記第２外部電極は、上記第２方向において相対して位置する上記積層体の一対の端面のうちの他方である第２端面と、上記積層体の上記第１主面の上記第２端面寄りの部分と、上記積層体の上記第２主面の上記第２端面寄りの部分とを少なくとも覆っている。上記第１外部電極は、上記積層体の上記第１端面と上記第１主面とを繋ぐ部分を覆う第１コーナー部と、上記積層体の上記第１端面と上記第２主面とを繋ぐ部分を覆う第２コーナー部とを含んでいる。上記第２外部電極は、上記積層体の上記第２端面と上記第１主面とを繋ぐ部分を覆う第３コーナー部と、上記積層体の上記第２端面と上記第２主面とを繋ぐ部分を覆う第４コーナー部とを含んでいる。上記第１コーナー部、上記第２コーナー部、上記第３コーナー部および上記第４コーナー部の外表面は、いずれも曲面形状を有している。上記本発明に基づくコンデンサ素子の実装構造にあっては、上記第２方向および上記配線基板の法線方向のいずれにも平行な任意の平面において、上記第１コーナー部の外表面の曲率半径が、上記第２コーナー部の外表面の曲率半径よりも大きく、かつ、上記第３コーナー部の外表面の曲率半径が、上記第４コーナー部の外表面の曲率半径よりも大きい。
【００１２】
上記本発明に基づくコンデンサ素子の実装構造にあっては、上記第１ランドの上記第２ランドとは反対側に位置する端部が、上記第２方向において、上記積層体の上記第１端面を覆う部分の上記第１外部電極の外表面よりも上記第２ランド側に位置しているとともに、上記第２ランドの上記第１ランドとは反対側に位置する端部が、上記第２方向において、上記積層体の上記第２端面を覆う部分の上記第２外部電極の外表面よりも上記第１ランド側に位置していることが好ましい。
【００１３】
上記本発明に基づくコンデンサ素子の実装構造にあっては、上記第１方向に沿って上記積層体を見た場合に上記内部電極層同士が重なる部分である有効領域の上記第２方向に沿った端部のうち、上記積層体の上記第１端面側に位置する端部が、上記第２方向において、上記第１接合部材の上記第２接合部材側とは反対側に位置する端部のうちの上記第１外部電極に接続する部分よりも上記第１端面側に位置しているとともに、上記有効領域の上記第２方向に沿った端部のうち、上記積層体の上記第２端面側に位置する端部が、上記第２方向において、上記第２接合部材の上記第１接合部材側とは反対側に位置する端部のうちの上記第２外部電極に接続する部分よりも上記第２端面側に位置していることが好ましい。
【００１４】
上記本発明に基づくコンデンサ素子の実装構造にあっては、上記コンデンサ素子が、上記第１方向が上記実装面の法線方向と略平行になるように上記配線基板に実装されていることが好ましい。
【００１５】
上記本発明に基づくコンデンサ素子の実装構造にあっては、上記コンデンサ素子が、上記第１方向が上記実装面の法線方向と略直交するように上記配線基板に実装されていることが好ましい。
【００１６】
上記本発明に基づくコンデンサ素子の実装構造にあっては、上記コンデンサ素子の上記第２方向に沿った長さが、上記コンデンサ素子の上記第１方向および上記第２方向のいずれにも直交する第３方向に沿った長さよりも長く、かつ、上記第１方向に沿って上記積層体を見た場合に上記内部電極層同士が重なる部分である有効領域の上記第２方向に沿った長さが、当該有効領域の上記第３方向に沿った長さよりも長いことが好ましい。
【００１７】
上記本発明に基づくコンデンサ素子の実装構造にあっては、上記第１接合部材および上記第２接合部材が、半田または導電性樹脂ペーストであることが好ましい。
【００１８】
本発明に基づくコンデンサ素子の実装方法は、コンデンサ素子を配線基板の実装面に実装する方法である。上記コンデンサ素子は、第１方向に沿って交互に積層された誘電体層および内部電極層からなる略直方体形状の積層体と、上記第１方向と直交する第２方向において相対して位置する第１外部電極および第２外部電極とを有するものである。上記配線基板は、上記第１外部電極が接続される第１ランドおよび上記第２外部電極が接続される第２ランドを上記実装面に有するものである。上記第１外部電極は、上記第２方向において相対して位置する上記積層体の一対の端面のうちの一方である第１端面と、上記実装面の法線方向において相対して位置することとなる上記積層体の一対の主面のうちの一方である第１主面の上記第１端面寄りの部分と、上記実装面の法線方向において相対して位置することとなる上記積層体の一対の主面のうちの他方である第２主面の上記第１端面寄りの部分とを少なくとも覆うものである。上記第２外部電極は、上記第２方向において相対して位置する上記積層体の一対の端面のうちの他方である第２端面と、上記積層体の上記第１主面の上記第２端面寄りの部分と、上記積層体の上記第２主面の上記第２端面寄りの部分とを少なくとも覆うものである。上記第１外部電極は、上記積層体の上記第１端面と上記第１主面とを繋ぐ部分を覆う第１コーナー部と、上記積層体の上記第１端面と上記第２主面とを繋ぐ部分を覆う第２コーナー部とを含むものである。上記第２外部電極は、上記積層体の上記第２端面と上記第１主面とを繋ぐ部分を覆う第３コーナー部と、上記積層体の上記第２端面と上記第２主面とを繋ぐ部分を覆う第４コーナー部とを含むものである。上記第１コーナー部、上記第２コーナー部、上記第３コーナー部および上記第４コーナー部の外表面は、いずれも曲面形状を有している。上記第２方向および上記配線基板の法線方向のいずれにも平行な任意の平面において、上記第１コーナー部の外表面の曲率半径は、上記第２コーナー部の外表面の曲率半径よりも大きく、かつ、上記第３コーナー部の外表面の曲率半径は、上記第４コーナー部の外表面の曲率半径よりも大きく構成されている。上記本発明に基づくコンデンサ素子の実装方法にあっては、上記第２方向が上記実装面の法線方向と略直交し、かつ、上記第１主面が上記実装面に対面配置された状態とするとともに、上記第１外部電極を導電性の第１接合部材を介して上記第１ランドに接続し、かつ、上記第２外部電極を導電性の第２接合部材を介して上記第２ランドに接続することにより、上記コンデンサ素子を上記配線基板に実装することを特徴としている。
【００１９】
上記本発明に基づくコンデンサ素子の実装方法は、上記第１ランドの上記第２ランドとは反対側に位置する端部が、上記第２方向において、上記積層体の上記第１端面を覆う部分の上記第１外部電極の外表面よりも上記第２ランド側に位置するとともに、上記第２ランドの上記第１ランドとは反対側に位置する端部が、上記第２方向において、上記積層体の上記第２端面を覆う部分の上記第２外部電極の外表面よりも上記第１ランド側に位置するように、上記コンデンサ素子を上記配線基板に実装することをさらに特徴としていてもよい。
【００２０】
上記本発明に基づくコンデンサ素子の実装方法は、上記第１方向に沿って上記積層体を見た場合に上記内部電極層同士が重なる部分である有効領域の上記第２方向に沿った端部のうち、上記積層体の上記第１端面側に位置する端部が、上記第２方向において、上記第１接合部材の上記第２接合部材側とは反対側に位置する端部のうちの上記第１外部電極に接続する部分よりも上記第１端面側に位置するとともに、上記有効領域の上記第２方向に沿った端部のうち、上記積層体の上記第２端面側に位置する端部が、上記第２方向において、上記第２接合部材の上記第１接合部材側とは反対側に位置する端部のうちの上記第２外部電極に接続する部分よりも上記第２端面側に位置するように、上記コンデンサ素子を上記配線基板に実装することをさらに特徴としていてもよい。
【００２１】
上記本発明に基づくコンデンサ素子の実装方法は、上記コンデンサ素子が、上記第１方向が上記実装面の法線方向と略平行になるように上記配線基板に実装されるものであることをさらに特徴としていてもよい。
【００２２】
上記本発明に基づくコンデンサ素子の実装方法は、上記コンデンサ素子が、上記第１方向が上記実装面の法線方向と略直交するように上記配線基板に実装されるものであることをさらに特徴としていてもよい。
【００２３】
上記本発明に基づくコンデンサ素子の実装方法は、上記コンデンサ素子が、当該コンデンサ素子の上記第２方向に沿った長さが、当該コンデンサ素子の上記第１方向および上記第２方向のいずれにも直交する第３方向に沿った長さよりも長く、かつ、上記第１方向に沿って上記積層体を見た場合に上記内部電極層同士が重なる部分である有効領域の上記第２方向に沿った長さが、当該有効領域の上記第３方向に沿った長さよりも長いものであることをさらに特徴としていてもよい。
【００２４】
上記本発明に基づくコンデンサ素子の実装方法は、上記第１接合部材および上記第２接合部材として、半田または導電性樹脂ペーストを用いることをさらに特徴としていてもよい。
【００２５】
本発明に基づくコンデンサ素子の製造方法は、第１方向に沿って交互に積層された誘電体層および内部電極層からなる略直方体形状の積層体と、上記第１方向と直交する第２方向において相対して位置し、それぞれが上記積層体の表面の一部を覆う第１外部電極および第２外部電極とを有するコンデンサ素子を製造する方法であって、上記積層体となるセラミックス素体を準備する工程と、上記セラミックス素体にバレル研磨処理を施す工程と、バレル研磨処理後の上記セラミックス素体に、上記積層体の上記第２方向と交差して位置する一対の主面のうちの一方の主面となる側から研磨剤を吹き付けることでブラスト処理を施す工程と、ブラスト処理後の上記セラミックス素体を焼結させて上記積層体を形成する工程と、ブラスト処理後の上記積層体に、上記第２方向において相対して位置する当該積層体の一対の端面のうちの一方の端面と上記一方の主面とを繋ぐ部分を少なくとも覆うように上記第１外部電極を形成するとともに、上記第２方向において相対して位置する当該積層体の一対の端面のうちの他方の端面と上記一方の主面とを繋ぐ部分を少なくとも覆うように上記第２外部電極を形成する工程とを備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、電子回路の回路設計および／または電子機器の構造設計の自由度を損なうことなく、騒音が低減できるコンデンサ素子の実装構造および実装方法ならびに当該コンデンサ素子の製造に適したコンデンサ素子の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施の形態１における積層セラミックコンデンサの実装構造において使用される積層セラミックコンデンサの概略斜視図である。
【図２】図１に示す積層セラミックコンデンサの図１中に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】図１に示す積層セラミックコンデンサの図１中に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図４】図１に示す積層セラミックコンデンサの積層体に電圧印加時において生じる歪みをシミュレーションした結果を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態１における積層セラミックコンデンサの実装構造を示す断面図である。
【図６】図５に示す積層セラミックコンデンサの実装構造の要部拡大断面図である。
【図７】本発明の実施の形態１における積層セラミックコンデンサの実装構造の変形例を示す断面図である。
【図８】図１に示す積層セラミックコンデンサの製造方法の概略的な流れを示すフロー図である。
【図９】本発明の実施の形態１における積層セラミックコンデンサの製造方法の第１例の特徴的な工程を表わした模式図である。
【図１０】本発明の実施の形態１における積層セラミックコンデンサの製造方法の第２例の特徴的な工程を表わした模式図である。
【図１１】本発明の実施の形態２における積層セラミックコンデンサの実装構造において使用される積層セラミックコンデンサの概略斜視図である。
【図１２】図１１に示す積層セラミックコンデンサの図１１中に示すＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿った断面図である。
【図１３】図１１に示す積層セラミックコンデンサの図１１中に示すＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図１４】図１１に示す積層セラミックコンデンサの積層体に電圧印加時において生じる歪みをシミュレーションした結果を示す図である。
【図１５】本発明の実施の形態２における積層セラミックコンデンサの実装構造を示す断面図である。
【図１６】図１５に示す積層セラミックコンデンサの実装構造の要部拡大断面図である。
【図１７】本発明の実施の形態２における積層セラミックコンデンサの実装構造の変形例を示す断面図である。
【図１８】回路基板に発生する騒音の音圧レベルの測定方法を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。本発明が適用されて実装または製造されるコンデンサ素子としては、誘電体材料としてセラミックス材料を使用した積層セラミックコンデンサや、誘電体材料として樹脂フィルムを使用した積層型金属化フィルムコンデンサ等が挙げられるが、以下に示す実施の形態においては、このうちの積層セラミックコンデンサを例示して説明を行なう。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００２９】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における積層セラミックコンデンサの実装構造において使用される積層セラミックコンデンサの概略斜視図である。図２は、図１に示す積層セラミックコンデンサの図１中に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図であり、図３は、図１に示す積層セラミックコンデンサの図１中に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。まず、これら図１ないし図３を参照して、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの実装構造において使用される積層セラミックコンデンサについて説明する。
【００３０】
図１ないし図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１０Ａは、全体として略直方体形状を有する電子部品であり、積層体１１と、一対の外部電極である第１外部電極１４ａおよび第２外部電極１４ｂとを有している。
【００３１】
図２および図３に示すように、積層体１１は、所定の方向に沿って交互に積層された誘電体層１２および内部電極層１３にて構成されており、相対して位置する一対の端面１１ａ，１１ｂと、これら一対の端面１１ａ，１１ｂを結ぶ４つの周面１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆとを表面に有している。
【００３２】
誘電体層１２は、たとえばチタン酸バリウムを主成分とするセラミックス材料にて形成されている。また、誘電体層１２は、後述するセラミックスシートの原料となるセラミックス粉末の副成分としてのＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物等を含んでいてもよい。一方、内部電極層１３は、たとえばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等に代表される金属材料にて形成されている。
【００３３】
積層体１１は、誘電体層１２となるセラミックスシート（いわゆるグリーンシート）の表面に内部電極層１３となる導電性ペーストが印刷された素材シートを複数準備し、これら複数の素材シートを積層して圧着および焼成することによって製作される。
【００３４】
なお、誘電体層１２の材質は、上述したチタン酸バリウムを主成分とするセラミックス材料に限られず、他の高誘電率のセラミックス材料（たとえば、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３等を主成分とするもの）を誘電体層１２の材質として選択してもよい。また、内部電極層１３の材質も、上述した金属材料に限られず、他の導電材料を内部電極層１３の材質として選択してもよい。
【００３５】
図１および図２に示すように、第１外部電極１４ａおよび第２外部電極１４ｂは、積層体１１の所定方向の両端部の表面を覆うように互いに離間して設けられている。より詳細には、第１外部電極１４ａは、積層体１１の一方の端面１１ａと、４つの周面１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆの当該端面１１ａ寄りの部分とを覆うように設けられており、第２外部電極１４ａは、積層体１１の他方の端面１１ｂと、４つの周面１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆの当該端面１１ｂ寄りの部分とを覆うように設けられている。
【００３６】
第１外部電極１４ａおよび第２外部電極１４ｂは、それぞれ導電膜にて形成されており、たとえば焼結金属層とめっき層の金属膜にて構成される。焼結金属層は、たとえばＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等のペーストを焼き付けることで形成される。めっき層は、たとえばＮｉめっき層とこれを覆うＳｎめっき層とによって構成される。めっき層は、これに代えてＣｕめっき層やＡｕめっき層であってもよい。また、第１外部電極１４ａおよび第２外部電極１４ｂは、めっき層のみによって構成されていてもよい。
【００３７】
さらには、第１外部電極１４ａおよび第２外部電極１４ｂとして、導電性樹脂ペーストを利用することも可能である。第１外部電極１４ａおよび第２外部電極１４ｂとして導電性樹脂ペーストを利用した場合には、導電性樹脂ペーストに含まれる樹脂成分が積層体１１において発生した振動を吸収する効果を発揮するため、積層体１１から外部に伝播する振動を効果的に減衰させることが可能になり、騒音の低減に有利である。
【００３８】
図２に示すように、積層方向に沿って誘電体層１２を挟んで隣り合う一対の内部電極層１３のうちの一方は、積層セラミックコンデンサ１０Ａの内部において第１外部電極１４ａに電気的に接続されており、積層方向に沿って誘電体層１２を挟んで隣り合う一対の内部電極層１３のうちの他方は、積層セラミックコンデンサ１０Ａの内部において第２外部電極１４ｂに電気的に接続されている。これにより、第１外部電極１４ａと第２外部電極１４ｂとの間には、積層方向に沿って見た場合に内部電極層１３同士が重なる部分である有効領域１１ｇにおいて、複数のコンデンサ要素が電気的に並列に接続された状態となっている。
【００３９】
ここで、図１ないし図３に示すように、積層体１１における誘電体層１２と内部電極層１３との積層方向を第１方向である厚み方向Ｔとして定義し、当該厚み方向Ｔと直交しかつ第１外部電極１４ａと第２外部電極１４ｂとが相対して位置する方向を第２方向である長さ方向Ｌとして定義し、これら厚み方向Ｔおよび長さ方向Ｌのいずれにも直交する方向を幅方向Ｗとして定義すると、本実施の形態における積層セラミックコンデンサ１０Ａは、長さ方向Ｌに沿った外形寸法が最も長くなるように構成された細長の略直方体形状を有している。
【００４０】
なお、積層セラミックコンデンサ１０Ａの長さ方向Ｌの外形寸法および幅方向Ｗの外形寸法の代表値としては、たとえば３．２［ｍｍ］×１．６［ｍｍ］、２．０［ｍｍ］×１．２５［ｍｍ］、１．６［ｍｍ］×０．８［ｍｍ］、１．０［ｍｍ］×０．５［ｍｍ］、０．８［ｍｍ］×０．４［ｍｍ］、０．６［ｍｍ］×０．３［ｍｍ］、０．４［ｍｍ］×０．２［ｍｍ］等が挙げられる。
【００４１】
本実施の形態における積層セラミックコンデンサの実装構造において使用される積層セラミックコンデンサ１０Ａは、略直方体形状の積層体１１の外形形状において特徴を有しているとともに、当該積層体１１の一部を覆うように設けられた第１外部電極１４ａおよび第２外部電極１４ｂの形状において特徴を有している。以下、それら特徴点について詳説する。
【００４２】
図２に示すように、第１外部電極１４ａは、第２方向である長さ方向Ｌにおいて相対して位置する積層体１１の一対の端面１１ａ，１１ｂのうちの一方である端面１１ａと、第１方向である厚み方向Ｔにおいて相対して位置する積層体１１の一対の周面１１ｃ，１１ｄのうちの一方である周面１１ｃとを繋ぐ部分を覆う第１コーナー部１４ａ１と、積層体１１の上記端面１１ａと、積層体１１の上記一対の周面１１ｃ，１１ｄのうちの他方である周面１１ｄとを繋ぐ部分を覆う第２コーナー部１４ａ２とを含んでいる。
【００４３】
積層体１１の上記端面１１ａと上記周面１１ｃとを繋ぐ部分の外表面は、これら端面１１ａおよび周面１１ｃを滑らかに結ぶ相対的に曲率半径の大きい湾曲面にて構成されており、積層体１１の上記端面１１ａと上記周面１１ｄとを繋ぐ部分の外表面は、これら端面１１ａおよび周面１１ｄを滑らかに結ぶ相対的に曲率半径の小さい湾曲面にて構成されている。ここで、曲率半径とは、第１方向である厚み方向Ｔと、第２方向である長さ方向Ｌと、これら第１方向および第２方向に垂直な第３方向（すなわち幅方向Ｗ）のうち、第３方向から積層体１１を見た場合における断面の四隅を計測することで定義される。なお、当該断面は、上記第３方向に沿った積層体１１の略中央部における断面とする。以下、本実施の形態において記載するすべての曲率半径は、これと同様に定義される。
【００４４】
これに伴い、図１および図２に示すように、第１外部電極１４ａの第１コーナー部１４ａ１の外表面Ｓ１および第２コーナー部１４ａ２の外表面Ｓ２は、いずれも曲面形状を有しており、長さ方向Ｌおよび厚み方向Ｔのいずれにも平行な任意の平面（すなわち、図２に示す切断面の如くの幅方向Ｗに直交する平面）において、第１コーナー部１４ａ１の外表面Ｓ１の曲率半径が、第２コーナー部１４ａ２の外表面Ｓ２の曲率半径よりも大きくなっている。
【００４５】
一方、第２外部電極１４ｂは、積層体１１の上記一対の端面１１ａ，１１ｂのうちの他方である端面１１ｂと、積層体１１の上記周面１１ｃとを繋ぐ部分を覆う第３コーナー部１４ｂ１と、積層体１１の上記端面１１ｂと、積層体１１の上記周面１１ｄとを繋ぐ部分を覆う第４コーナー部１４ｂ２とを含んでいる。
【００４６】
積層体１１の上記端面１１ｂと上記周面１１ｃとを繋ぐ部分の外表面は、これら端面１１ｂおよび周面１１ｃを滑らかに結ぶ相対的に曲率半径の大きい湾曲面にて構成されており、積層体１１の上記端面１１ｂと上記周面１１ｄとを繋ぐ部分の外表面は、これら端面１１ｂおよび周面１１ｄを滑らかに結ぶ相対的に曲率半径の小さい湾曲面にて構成されている。
【００４７】
これに伴い、図１および図２に示すように、第２外部電極１４ｂの第３コーナー部１４ｂ１の外表面Ｓ３および第４コーナー部１４ｂ２の外表面Ｓ４は、いずれも曲面形状を有しており、長さ方向Ｌおよび厚み方向Ｔのいずれにも平行な任意の平面（すなわち、図２に示す切断面の如くの幅方向Ｗに直交する平面）において、第３コーナー部１４ｂ１の外表面Ｓ３の曲率半径が、第４コーナー部１４ｂ２の外表面Ｓ４の曲率半径よりも大きくなっている。
【００４８】
図４は、図１に示す積層セラミックコンデンサの積層体に電圧印加時において生じる歪みをシミュレーションした結果を示す図である。次に、この図４を参照して、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの実装構造において使用される積層セラミックコンデンサに生じ得る歪みについて説明する。
【００４９】
上述した積層セラミックコンデンサ１０Ａの第１外部電極１４ａおよび第２外部電極１４ｂ間に、交流電圧、または、交流成分が重畳した直流電圧が印加されると、積層体１１に図４に示す如くの機械的な歪みが発生し、これが積層セラミックコンデンサ１０Ａの歪みとなる。
【００５０】
図４に示すように、電圧印加時においては、厚み方向Ｔに沿って積層体１１が図中において矢印ＡＲＴにて示すように外側に向けて大きく歪む。これに伴い、長さ方向Ｌに沿って積層体１１が図中において矢印ＡＲＬにて示すように内側に向けて大きく歪み、また幅方向Ｗに沿って積層体１１が図中において矢印ＡＲＷにて示すように内側に向けて歪む。これに対し、細長の略直方体形状を有する積層体１１の角部１５においては、歪みは殆ど発生しない。
【００５１】
そのため、積層セラミックコンデンサ１０Ａにおいても、電圧印加時において、同様の歪みが発生することになり、積層セラミックコンデンサ１０Ａに印加される電圧の周期に合わせて上述した如くの歪みが繰り返し発生することになる。その結果、積層セラミックコンデンサ１０Ａを具備した回路基板においては、当該積層セラミックコンデンサ１０Ａが振動源となり、当該振動が配線基板に伝播することによって回路基板が振動し、結果として騒音が発生することになる。
【００５２】
ここで、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの実装構造および実装方法においては、上述した如く、第１外部電極１４ａおよび第２外部電極１４ｂの形状において特徴を有する積層セラミックコンデンサ１０Ａを、その向きを調整して配線基板に実装することにより、騒音の低減を図ることとしている。
【００５３】
図５は、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの実装構造を示す断面図である。また、図６は、図５に示す積層セラミックコンデンサの実装構造の要部拡大断面図である。次に、これら図５および図６を参照して、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの実装構造および実装方法について説明する。
【００５４】
図５に示すように、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの実装構造は、上述した積層セラミックコンデンサ１０Ａが配線基板２に実装されてなる回路基板１Ａにて構成されている。
【００５５】
配線基板２は、その一対の主表面のうちの少なくとも一方に導電パターンが形成された絶縁性の基板からなる。配線基板２の材質としては、エポキシ樹脂等の樹脂材料やアルミナ等のセラミックス材料からなるもの、あるいはこれらに無機材料または有機材料からなるフィラーや織布等が添加されたもの等を用いることができる。一般的には、配線基板２としては、エポキシ樹脂からなる基材にガラス製の織布が添加されたガラスエポキシ基板が好適に利用される。
【００５６】
配線基板２の主表面には、互いに離間して位置するように一対のランドである第１ランド３ａおよび第２ランド３ｂが設けられている。第１ランド３ａおよび第２ランド３ｂは、上述した導電パターンの一部に該当し、積層セラミックコンデンサ１０Ａの一対の外部電極である第１外部電極１４ａおよび第２外部電極１４ｂに対応した大きさを有している。なお、第１ランド３ａおよび第２ランド３ｂの材質としては、各種の導電材料が利用できるが、一般的には銅箔等の金属材料が好適に利用される。
【００５７】
積層セラミックコンデンサ１０Ａの第１外部電極１４ａと、配線基板２に設けられた第１ランド３ａとは、導電性の第１接合部材４ａによって接合されている。一方、積層セラミックコンデンサ１０Ａの第２外部電極１４ｂと、配線基板２に設けられた第２ランド３ｂとは、導電性の第２接合部材４ｂによって接合されている。第１接合部材４ａおよび第２接合部材４ｂとしては、たとえば導電性接着剤や半田が利用できる。ここで、第１接合部材４ａおよび第２接合部材４ｂとして、導電性接着剤を利用した場合には、導電性接着剤に含まれる樹脂成分が積層セラミックコンデンサ１０Ａにおいて発生した振動を吸収する効果を発揮するため、積層セラミックコンデンサ１０Ａから外部に伝播する振動を効果的に減衰させることが可能になり、騒音の低減に有利である。
【００５８】
積層セラミックコンデンサ１０Ａの配線基板２への実装に際しては、予め配線基板２に設けられた第１ランド３ａおよび第２ランド３ｂ上にスクリーン印刷等によって第１接合部材４ａおよび第２接合部材４ｂとなる導電性接着剤または半田ペーストが塗布され、その上に積層セラミックコンデンサ１０Ａが載置された状態で、これがリフロー炉に投入されることによって行なわれる。これにより、第１接合部材４ａおよび第２接合部材４ｂにフィレットが形成され、積層セラミックコンデンサ１０Ａが配線基板２に実装されることになる。
【００５９】
ここで、図５に示すように、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの実装構造にあっては、積層体１１の上記４つの周面１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆのうち、上記周面１１ｃが、配線基板２の実装面の法線方向に沿って配置されることとなる積層体１１の第１主面および第２主面のうち、配線基板２の実装面に対面配置されることとなる第１主面に該当することになるように、積層セラミックコンデンサ１０Ａが、第２方向である長さ方向Ｌが配線基板２の実装面の法線方向と略直交するとともに、第１方向である厚み方向Ｔが配線基板２の実装面の法線方向と略平行になるように、配線基板２に実装されている。
【００６０】
これにより、積層セラミックコンデンサ１０Ａの第１外部電極１４ａのうち、積層体１１の上記周面１１ｃを覆う部分と上述した第１コーナー部１４ａ１とが第１ランド３ａに対面して位置し、当該対面して位置する部分の第１外部電極１４ａと第１ランド３ａとが第１接合部材４ａによって接合されている。一方、積層セラミックコンデンサ１０Ａの第２外部電極１４ｂのうち、積層体１１の上記周面１１ｃを覆う部分と上述した第３コーナー部１４ｂ１とが第２ランド３ｂに対面して位置し、当該対面して位置する部分の第２外部電極１４ｂと第２ランド３ｂとが第２接合部材４ｂによって接合されている。
【００６１】
この場合、図５に示すように、積層セラミックコンデンサ１０Ａの第２方向である長さ方向Ｌにおける両端部には、電圧印加時において、図中において矢印ＡＲＬで示す如くの内側に向かっての歪みが発生することになるが、上述したように、第１コーナー部１４ａ１の外表面Ｓ１および第３コーナー部１４ｂ１の外表面Ｓ３は、いずれも相対的に曲率半径の大きい湾曲面にて構成されているため、第１接合部材４ａおよび第２接合部材４ｂによる接合時において、当該第１接合部材４ａおよび第２接合部材４ｂが第１外部電極１４ａおよび第２外部電極１４ｂに沿って濡れ上がることが効果的に抑制できることになる。
【００６２】
すなわち、図６に示すように、上述したリフロー時においては、加熱により溶融または軟化した第１接合部材４ａが、第１ランド３ａおよび第１外部電極１４ａの表面において濡れ広がることになるが、その際、図中において破線で示すように、湾曲面からなる第１コーナー部１４ａ１の外表面Ｓ１の曲率半径が相対的に小さい場合には、当該部分において第１接合部材４ａが第２方向に沿って外側に向けて（すなわち図６中に示す左側に向けて）食み出し、食み出した第１接合部材４ａが積層体１１の端面１１ａを覆う部分の第１外部電極１４ａの外表面Ｓ５において濡れ広がり、これに伴って第１接合部材４ａが濡れ上がって図中において破線で示す如くのフィレットＦ０が形成されてしまうことになる。
【００６３】
しかしながら、上述したように、湾曲面からなる第１コーナー部１４ａ１の外表面Ｓ１の曲率半径を相対的に大きくすることにより、図６に示すように、当該第１コーナー部１４ａ１の外表面Ｓ１上において第１接合部材４ａが溜まることになるため、第１接合部材４ａが第１外部電極１４ａの表面に沿って濡れ上がることが抑制でき、フィレットＦ１の上端が第１外部電極１４ａのより上方の位置（すなわち第２コーナー部１４ａ２側により近い位置）に達してしまうことが防止できる。ここで、予め第１ランド３ａ上に供給される第１接合部材４ａの量を最適化することにより、図示するようにフィレットＦ１が第１外部電極１４ａの外表面Ｓ５に達することなく、第１コーナー部１４ａ１の外表面Ｓ１で留まるようにすることも可能である。
【００６４】
なお、同様のことは、第２接合部材４ｂによって接合される第２外部電極１４ｂおよび第２ランド３ｂ間においても言え、湾曲面からなる第３コーナー部１４ｂ１の外表面Ｓ３の曲率半径を相対的に大きくすることにより、フィレットの上端が第２外部電極１４ｂのより上方の位置（すなわち第４コーナー部１４ｂ２側により近い位置）に達してしまうことが防止でき、さらには、フィレットが積層体１１の端面１１ｂを覆う部分の第２外部電極１４ｂの外表面Ｓ６に達することなく、第３コーナー部１４ｂ１の外表面Ｓ３で留まるようにすることも可能である。
【００６５】
また、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの実装方法は、上記条件を満たすように積層セラミックコンデンサ１０Ａを配線基板２に実装するものであり、第２方向である長さ方向Ｌが配線基板２の実装面の法線方向と略直交し、かつ、第１主面に該当する積層体１１の周面１１ｃが上記実装面に対面配置された状態とし、当該状態において、第１外部電極１４ａを第１接合部材４ａを介して第１ランド３ａに接続し、かつ、第２外部電極１４ｂを第２接合部材４ｂを介して第２ランド３ｂに接続することにより、上述した積層セラミックコンデンサ１０Ａを配線基板２に実装することを特徴とするものである。
【００６６】
したがって、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの実装構造および実装方法を採用することにより、積層セラミックコンデンサ１０Ａと配線基板２とを接合する第１接合部材４ａおよび第２接合部材４ｂの積層セラミックコンデンサ１０Ａに対する接合位置を、電圧印加時において積層セラミックコンデンサ１０Ａに発生する歪みの大きい部分から遠ざけることが可能になる。そのため、当該歪みによって積層セラミックコンデンサ１０Ａに発生する振動が第１接合部材４ａおよび第２接合部材４ｂを介して配線基板２に伝播することが抑制でき、結果として騒音を効果的に低減することが可能になる。
【００６７】
また、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの実装構造および実装方法を採用することにより、配線基板２の表裏面の対応した位置に複数の積層セラミックコンデンサを実装する必要もないため、設計自由度を高く確保しつつ騒音の低減を図ることができる。
【００６８】
さらには、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの実装構造および実装方法を採用することにより、電圧印加時において第１接合部材４ａおよび第２接合部材４ｂにかかる応力を低減することもできるため、積層セラミックコンデンサ１０Ａと配線基板２との接合信頼性を向上させることができるという副次的な効果を得ることもできる。
【００６９】
図７は、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの実装構造の変形例を示す断面図である。次に、この図７を参照して、本実施の形態に基づいた変形例に係る積層セラミックコンデンサの実装構造について説明する。
【００７０】
図７に示すように、本変形例に係る積層セラミックコンデンサの実装構造は、上述した積層セラミックコンデンサ１０Ａが配線基板２に実装されてなる回路基板１Ａ１にて構成されている。
【００７１】
ここで、本変形例に係る積層セラミックコンデンサの実装構造においては、第１ランド３ａの第２ランド３ｂとは反対側に位置する端部３ａ１が、第２方向である長さ方向Ｌにおいて、積層体１１の端面１１ａを覆う部分の第１外部電極１４ａの外表面Ｓ５よりも第２ランド３ｂ側に位置しているとともに、第２ランド３ｂの第１ランド３ａとは反対側に位置する端部３ｂ１が、第２方向である長さ方向Ｌにおいて、積層体１１の端面１１ｂを覆う部分の第２外部電極１４ｂの外表面Ｓ６よりも第１ランド３ａ側に位置している。
【００７２】
すなわち、本変形例に係る積層セラミックコンデンサの実装構造においては、積層セラミックコンデンサ１０Ａの長さ方向Ｌに沿った長さをＬ１とし、第１ランド３ａの上記端部３ａ１と第２ランド３ｂの上記端部３ｂ１との間の長さ方向Ｌに沿った距離をＬ２とした場合に、これら長さＬ１および距離Ｌ２が、Ｌ１＞Ｌ２の条件を充足している。
【００７３】
このように構成することにより、上述の図５に示した実装構造に比べ、さらにより確実に、第１接合部材４ａおよび第２接合部材４ｂのフィレットの上端が第１外部電極１４ａの外表面Ｓ５および第２外部電極１４ｂの外表面Ｓ６に達することが防止でき、より確実に騒音を低減することができる。
【００７４】
また、本変形例に係る積層セラミックコンデンサの実装構造においては、さらに、上述した有効領域１１ｇの第２方向である長さ方向Ｌに沿った端部のうち、積層体１１の端面１１ａ側に位置する端部が、当該長さ方向Ｌにおいて、第１接合部材４ａの第２接合部材４ｂ側とは反対側に位置する端部のうちの第１外部電極１４ａに接続する部分４ａ１よりも上記端面１１ｂ側に位置しているとともに、有効領域１１ｇの第２方向である長さ方向Ｌに沿った端部のうち、積層体１１の端面１１ｂ側に位置する端部が、当該長さ方向Ｌにおいて、第２接合部材４ｂの第１接合部材４ａ側とは反対側に位置する端部のうちの第２外部電極１４ｂに接続する部分４ｂ１よりも上記端面１１ｂ側に位置している。
【００７５】
すなわち、本変形例に係る積層セラミックコンデンサの実装構造においては、有効領域１１ｇの長さ方向Ｌに沿った長さをＬ３とし、第１接合部材４ａの上記部分４ａ１と第２接合部材４ｂの上記部分４ｂ１との間の長さ方向Ｌに沿った距離をＬ４とした場合に、これら長さＬ３および距離Ｌ４が、Ｌ３＞Ｌ４の条件を充足している。
【００７６】
ここで、一般的に、電圧印加時において積層セラミックコンデンサ１０Ａの長さ方向Ｌにおいて生じる歪みは、当該長さ方向Ｌに沿って中心部から一対の端面１１ａ，１１ｂ側に近づくにつれて大きくなる傾向にある。そのため、上記のように構成することにより、上述の図５に示した実装構造に比べ、第１接合部材４ａおよび第２接合部材４ｂの積層セラミックコンデンサ１０Ａに対する接合位置を、電圧印加時においてより大きな歪みが発生することとなる端面１１ａ，１１ｂ側の位置から遠ざけることが可能になり、さらにより効果的に騒音を低減することができる。
【００７７】
また、積層セラミックコンデンサ１０Ａの長さ方向Ｌに沿ってみた場合、配線基板２を振動させる応力は、中心に近ければ近いほど大きな応力が必要になる。そのため、第１外部電極１４ａの端面１１ｂ側の端部（すなわち、周面１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ上に位置する部分の第１外部電極１４ａの端面１１ｂ側の端部）と第２外部電極１４ｂの端面１１ａ側の端部（すなわち、周面１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ上に位置する部分の第２外部電極１４ｂの端面１１ａ側の端部）との間の距離は、上記長さＬ１の１／３以下であることが好ましい。このように構成すれば、配線基板２を振動させるために必要となる応力を高くすることができ、さらにより効果的に騒音を低減することができる。
【００７８】
図８は、図１に示す積層セラミックコンデンサの製造方法の概略的な流れを示すフロー図である。図９は、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法の第１例の特徴的な工程を表わした模式図である。また、図１０は、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法の第２例の特徴的な工程を表わした模式図である。次に、これら図８ないし図１０を参照して、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
【００７９】
図８に示すように、図１に示す積層セラミックコンデンサを製造するに際しては、まず、上述した素材シートを複数準備してこれらを積層して圧着し、マザーブロックを形成する（工程ＳＴ１）。
【００８０】
次に、形成したマザーブロックをチップ状に分断し、積層体となるセラミックス素体を形成する（工程ＳＴ２）。ここで、マザーブロックを分断する方法としては、押し切りやダイシング等の手法が採用できる。
【００８１】
次に、チップ状に個片化したセラミックス素体にバレル研磨処理を施す（工程ＳＴ３）。具体的には、セラミックス素体をバレルと呼ばれる小箱内にセラミックス材料よりも硬度の高いメディアボールとともに封入し、バレルを回転させることで、セラミックス素体を研磨する。これにより、セラミックス素体の外表面（特に角部やコーナー部）に曲面状の丸みを持たせる。
【００８２】
次に、バレル研磨処理が施されたセラミックス素体に熱処理を施すことで焼成し、セラミックス素体を焼結させる（工程ＳＴ４）。
【００８３】
次に、焼結したセラミックス素体に第１外部電極および第２外部電極を設ける（工程ＳＴ５）。具体的には、焼結したセラミックス素体の一方の端面を粘着シートに固着させることで粘着シートによってセラミックス素体を保持し、他方の端面およびその近傍を導電性ペーストに浸漬させた後にこれを乾燥させ、その後、粘着シートによって保持される端面をセラミックス素体の他方の端面に変更して同様の処理を行なう。さらに、その後、形成された金属層に焼き付け処理を施し、その後に、焼き付けられた金属層上にＮｉめっき、Ｓｎめっきを順に施すことで第１外部電極および第２外部電極を形成する。
【００８４】
以上により、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０Ａの製造が完了するが、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法にあっては、上述した一連の工程のうちの特定の段階において、特徴的な処理または特徴的な追加の加工処理を施すことにより、上述した特徴的な形状を有する積層セラミックコンデンサ１０Ａの製造を可能にしている。
【００８５】
具体的には、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法の第１例においては、上述したマザーブロックを形成する工程（工程ＳＴ１）において、特徴的な工程を含んでいる。
【００８６】
すなわち、図９に示すように、素材シートを複数積層してこれらを圧着させるに際し、積層された素材シート１００をダイ１１０上に載置し、積層された素材シート１００の露出面側に弾性体からなる緩衝シート１３０を配置して、当該緩衝シート１３０を介して積層された素材シート１００をポンチ１２０を用いて加圧する。これにより、緩衝シート１３０の作用により、積層された素材シート１００の緩衝シート１３０側に位置する上記露出面のうち、内部電極層となる導電性ペーストが位置しない部分に対応した位置おいて、滑らかな凹面を有する溝部１０１が形成されることになる。
【００８７】
したがって、当該溝部１０１の中央において分断処理を行なうことにより、上記露出面側（特に露出面側に位置するコーナー部）においてのみ曲面形状を有するセラミックス素体が得られることになり、最終的に上述した図１に示す形状を有する積層セラミックコンデンサ１０Ａが製造できることになる。
【００８８】
一方、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法の第２例においては、バレル研磨処理を施す工程（工程ＳＴ３）の後に、特徴的な追加の加工処理を含んでいる。
【００８９】
すなわち、図１０に示すように、バレル研磨処理後のセラミックス素体２００の相対して位置する一対の主面のうちの一方の主面を粘着シート２１０に固着させることで粘着シート２１０によってセラミックス素体２００を保持し、他方の主面側からセラミックス材料よりも硬度の高い研磨剤２３０をブラストヘッド２２０から吹き付けることによってセラミックス素体２００にブラスト処理を施す。これにより、研磨剤２３０が吹き付けられた主面側（特に当該主面側に位置するコーナー部）においてのみ曲面形状を有するセラミックス素体が得られることになり、最終的に上述した図１に示す形状を有する積層セラミックコンデンサ１０Ａが製造できることになる。
【００９０】
以上において説明した本実施の形態における積層セラミックコンデンサの製造方法を採用することにより、上述した特徴的な形状を有する積層セラミックコンデンサ１０Ａを簡便に得ることができる。
【００９１】
（実施の形態２）
図１１は、本発明の実施の形態２における積層セラミックコンデンサの実装構造において使用される積層セラミックコンデンサの概略斜視図である。図１２は、図１１に示す積層セラミックコンデンサの図１１中に示すＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿った断面図であり、図１３は、図１１に示す積層セラミックコンデンサの図１１中に示すＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った断面図である。まず、これら図１１ないし図１３を参照して、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの実装構造において使用される積層セラミックコンデンサについて説明する。
【００９２】
図１１ないし図１３に示すように、積層セラミックコンデンサ１０Ｂは、上述した本発明の実施の形態１における積層セラミックコンデンサ１０Ａと同様に、積層体１１と、一対の外部電極である第１外部電極１４ａおよび第２外部電極１４ｂとを有している。
【００９３】
図１２および図１３に示すように、積層体１１は、所定の方向に沿って交互に積層された誘電体層１２および内部電極層１３にて構成されており、相対して位置する一対の端面１１ａ，１１ｂと、これら一対の端面１１ａ，１１ｂを結ぶ４つの周面１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆとを表面に有している。
【００９４】
図１１および図１２に示すように、第１外部電極１４ａおよび第２外部電極１４ｂは、積層体１１の所定方向の両端部の表面を覆うように互いに離間して設けられている。より詳細には、第１外部電極１４ａは、積層体１１の一方の端面１１ａと、４つの周面１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆの当該端面１１ａ寄りの部分とを覆うように設けられており、第２外部電極１４ａは、積層体１１の他方の端面１１ｂと、４つの周面１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆの当該端面１１ｂ寄りの部分とを覆うように設けられている。
【００９５】
ここで、図１１ないし図１３に示すように、積層体１１における誘電体層１２と内部電極層１３との積層方向を第１方向である厚み方向Ｔとして定義し、当該厚み方向Ｔと直交しかつ第１外部電極１４ａと第２外部電極１４ｂとが相対して位置する方向を第２方向である長さ方向Ｌとして定義し、これら厚み方向Ｔおよび長さ方向Ｌのいずれにも直交する方向を幅方向Ｗとして定義すると、本実施の形態における積層セラミックコンデンサ１０Ｂは、長さ方向Ｌに沿った外形寸法が最も長くなるように構成された細長の略直方体形状を有している。
【００９６】
図１２に示すように、第１外部電極１４ａは、第２方向である長さ方向Ｌにおいて相対して位置する積層体１１の一対の端面１１ａ，１１ｂのうちの一方である端面１１ａと、幅方向Ｗにおいて相対して位置する積層体１１の一対の周面１ｅ，１１ｆのうちの一方である周面１１ｅとを繋ぐ部分を覆う第１コーナー部１４ａ１と、積層体１１の上記端面１１ａと、積層体１１の上記一対の周面１１ｅ，１１ｆのうちの他方である周面１１ｆとを繋ぐ部分を覆う第２コーナー部１４ａ２とを含んでいる。
【００９７】
積層体１１の上記端面１１ａと上記周面１１ｅとを繋ぐ部分の外表面は、これら端面１１ａおよび周面１１ｅを滑らかに結ぶ相対的に曲率半径の大きい湾曲面にて構成されており、積層体１１の上記端面１１ａと上記周面１１ｆとを繋ぐ部分の外表面は、これら端面１１ａおよび周面１１ｆを滑らかに結ぶ相対的に曲率半径の小さい湾曲面にて構成されている。ここで、曲率半径とは、第１方向である厚み方向Ｔと、第２方向である長さ方向Ｌと、これら第１方向および第２方向に垂直な第３方向（すなわち幅方向Ｗ）のうち、第１方向から積層体１１を見た場合における断面の四隅を計測することで定義される。なお、当該断面は、上記第１方向に沿った積層体１１の略中央部における断面とする。以下、本実施の形態において記載するすべての曲率半径は、これと同様に定義される。
【００９８】
これに伴い、図１１および図１２に示すように、第１外部電極１４ａの第１コーナー部１４ａ１の外表面Ｓ１および第２コーナー部１４ａ２の外表面Ｓ２は、いずれも曲面形状を有しており、長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗのいずれにも平行な任意の平面（すなわち、図１２に示す切断面の如くの厚み方向Ｔに直交する平面）において、第１コーナー部１４ａ１の外表面Ｓ１の曲率半径が、第２コーナー部１４ａ２の外表面Ｓ２の曲率半径よりも大きくなっている。
【００９９】
一方、第２外部電極１４ｂは、積層体１１の上記一対の端面１１ａ，１１ｂのうちの他方である端面１１ｂと、積層体１１の上記周面１１ｅとを繋ぐ部分を覆う第３コーナー部１４ｂ１と、積層体１１の上記端面１１ｂと、積層体１１の上記周面１１ｆとを繋ぐ部分を覆う第４コーナー部１４ｂ２とを含んでいる。
【０１００】
積層体１１の上記端面１１ｂと上記周面１１ｅとを繋ぐ部分の外表面は、これら端面１１ｂおよび周面１１ｅを滑らかに結ぶ相対的に曲率半径の大きい湾曲面にて構成されており、積層体１１の上記端面１１ｂと上記周面１１ｆとを繋ぐ部分の外表面は、これら端面１１ｂおよび周面１１ｆを滑らかに結ぶ相対的に曲率半径の小さい湾曲面にて構成されている。
【０１０１】
これに伴い、図１１および図１２に示すように、第２外部電極１４ｂの第３コーナー部１４ｂ１の外表面Ｓ３および第４コーナー部１４ｂ２の外表面Ｓ４は、いずれも曲面形状を有しており、長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗのいずれにも平行な任意の平面（すなわち、図１２に示す切断面の如くの厚み方向Ｔに直交する平面）において、第３コーナー部１４ｂ１の外表面Ｓ３の曲率半径が、第４コーナー部１４ｂ２の外表面Ｓ４の曲率半径よりも大きくなっている。
【０１０２】
図１４は、図１１に示す積層セラミックコンデンサの積層体に電圧印加時において生じる歪みをシミュレーションした結果を示す図である。次に、この図１４を参照して、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの実装構造において使用される積層セラミックコンデンサに生じ得る歪みについて説明する。
【０１０３】
上述した積層セラミックコンデンサ１０Ｂの第１外部電極１４ａおよび第２外部電極１４ｂ間に、交流電圧、または、交流成分が重畳した直流電圧が印加されると、積層体１１に図１４に示す如くの機械的な歪みが発生し、これが積層セラミックコンデンサ１０Ｂの歪みとなる。
【０１０４】
図１４に示すように、電圧印加時においては、厚み方向Ｔに沿って積層体１１が図中において矢印ＡＲＴにて示すように外側に向けて大きく歪む。これに伴い、長さ方向Ｌに沿って積層体１１が図中において矢印ＡＲＬにて示すように内側に向けて大きく歪み、また幅方向Ｗに沿って積層体１１が図中において矢印ＡＲＷにて示すように内側に向けて歪む。これに対し、細長の略直方体形状を有する積層体１１の角部１５においては、歪みは殆ど発生しない。
【０１０５】
そのため、積層セラミックコンデンサ１０Ｂにおいても、電圧印加時において、同様の歪みが発生することになり、積層セラミックコンデンサ１０Ｂに印加される電圧の周期に合わせて上述した如くの歪みが繰り返し発生することになる。その結果、積層セラミックコンデンサ１０Ｂを具備した回路基板においては、当該積層セラミックコンデンサ１０Ｂが振動源となり、当該振動が配線基板に伝播することによって回路基板が振動し、結果として騒音が発生することになる。
【０１０６】
ここで、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの実装構造および実装方法においては、上述した如く、第１外部電極１４ａおよび第２外部電極１４ｂの形状において特徴を有する積層セラミックコンデンサ１０Ｂを、その向きを調整して配線基板に実装することにより、騒音の低減を図ることとしている。
【０１０７】
図１５は、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの実装構造を示す断面図である。また、図１６は、図１５に示す積層セラミックコンデンサの実装構造の要部拡大断面図である。次に、これら図１５および図１６を参照して、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの実装構造および実装方法について説明する。
【０１０８】
図１５に示すように、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの実装構造は、上述した積層セラミックコンデンサ１０Ｂが配線基板２に実装されてなる回路基板１Ｂにて構成されている。
【０１０９】
配線基板２の主表面には、互いに離間して位置するように一対のランドである第１ランド３ａおよび第２ランド３ｂが設けられている。第１ランド３ａおよび第２ランド３ｂは、上述した導電パターンの一部に該当し、積層セラミックコンデンサ１０Ｂの一対の外部電極である第１外部電極１４ａおよび第２外部電極１４ｂに対応した大きさを有している。
【０１１０】
積層セラミックコンデンサ１０Ｂの第１外部電極１４ａと、配線基板２に設けられた第１ランド３ａとは、導電性の第１接合部材４ａによって接合されている。一方、積層セラミックコンデンサ１０Ｂの第２外部電極１４ｂと、配線基板２に設けられた第２ランド３ｂとは、導電性の第２接合部材４ｂによって接合されている。
【０１１１】
ここで、図１５に示すように、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの実装構造にあっては、積層体１１の上記４つの周面１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆのうち、上記周面１１ｅが、配線基板２の実装面の法線方向に沿って配置されることとなる積層体１１の第１主面および第２主面のうち、配線基板２の実装面に対面配置されることとなる第１主面に該当することになるように、積層セラミックコンデンサ１０Ｂが、第２方向である長さ方向Ｌが配線基板２の実装面の法線方向と略直交するとともに、第１方向である厚み方向Ｌが配線基板２の実装面の法線方向と略直交するように、配線基板２に実装されている。
【０１１２】
これにより、積層セラミックコンデンサ１０Ｂの第１外部電極１４ａのうち、積層体１１の上記周面１１ｅを覆う部分と上述した第１コーナー部１４ａ１とが第１ランド３ａに対面して位置し、当該対面して位置する部分の第１外部電極１４ａと第１ランド３ａとが第１接合部材４ａによって接合されている。一方、積層セラミックコンデンサ１０Ｂの第２外部電極１４ｂのうち、積層体１１の上記周面１１ｅを覆う部分と上述した第３コーナー部１４ｂ１とが第２ランド３ｂに対面して位置し、当該対面して位置する部分の第２外部電極１４ｂと第２ランド３ｂとが第２接合部材４ｂによって接合されている。
【０１１３】
この場合、図１５に示すように、積層セラミックコンデンサ１０Ｂの第２方向である長さ方向Ｌにおける両端部には、電圧印加時において、図中において矢印ＡＲＬで示す如くの内側に向かっての歪みが発生することになるが、上述したように、第１コーナー部１４ａ１の外表面Ｓ１および第３コーナー部１４ｂ１の外表面Ｓ３は、いずれも相対的に曲率半径の大きい湾曲面にて構成されているため、第１接合部材４ａおよび第２接合部材４ｂによる接合時において、当該第１接合部材４ａおよび第２接合部材４ｂが第１外部電極１４ａおよび第２外部電極１４ｂに沿って濡れ上がることが効果的に抑制できることになる。
【０１１４】
すなわち、図１６に示すように、上述したリフロー時においては、加熱により溶融または軟化した第１接合部材４ａが、第１ランド３ａおよび第１外部電極１４ａの表面において濡れ広がることになるが、その際、図中において破線で示すように、湾曲面からなる第１コーナー部１４ａ１の外表面Ｓ１の曲率半径が相対的に小さい場合には、当該部分において第１接合部材４ａが第２方向に沿って外側に向けて（すなわち図１６中に示す左側に向けて）食み出し、食み出した第１接合部材４ａが積層体１１の端面１１ａを覆う部分の第１外部電極１４ａの外表面Ｓ５において濡れ広がり、これに伴って第１接合部材４ａが濡れ上がって図中において破線で示す如くのフィレットＦ０が形成されてしまうことになる。
【０１１５】
しかしながら、上述したように、湾曲面からなる第１コーナー部１４ａ１の外表面Ｓ１の曲率半径を相対的に大きくすることにより、図１６に示すように、当該第１コーナー部１４ａ１の外表面Ｓ１上において第１接合部材４ａが溜まることになるため、第１接合部材４ａが第１外部電極１４ａの表面に沿って濡れ上がることが抑制でき、フィレットＦ１の上端が第１外部電極１４ａのより上方の位置（すなわち第２コーナー部１４ａ２側により近い位置）に達してしまうことが防止できる。ここで、予め第１ランド３ａ上に供給される第１接合部材４ａの量を最適化することにより、図示するようにフィレットＦ１が第１外部電極１４ａの外表面Ｓ５に達することなく、第１コーナー部１４ａ１の外表面Ｓ１で留まるようにすることも可能である。
【０１１６】
なお、同様のことは、第２接合部材４ｂによって接合される第２外部電極１４ｂおよび第２ランド３ｂ間においても言え、湾曲面からなる第３コーナー部１４ｂ１の外表面Ｓ３の曲率半径を相対的に大きくすることにより、フィレットの上端が第２外部電極１４ｂのより上方の位置（すなわち第４コーナー部１４ｂ２側により近い位置）に達してしまうことが防止でき、さらには、フィレットが積層体１１の端面１１ｂを覆う部分の第２外部電極１４ｂの外表面Ｓ６に達することなく、第３コーナー部１４ｂ１の外表面Ｓ３で留まるようにすることも可能である。
【０１１７】
また、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの実装方法は、上記条件を満たすように積層セラミックコンデンサ１０Ｂを配線基板２に実装するものであり、第２方向である長さ方向Ｌが配線基板２の実装面の法線方向と略直交し、かつ、第１主面に該当する積層体１１の周面１１ｅが上記実装面に対面配置された状態とし、当該状態において、第１外部電極１４ａを第１接合部材４ａを介して第１ランド３ａに接続し、かつ、第２外部電極１４ｂを第２接合部材４ｂを介して第２ランド３ｂに接続することにより、上述した積層セラミックコンデンサ１０Ｂを配線基板２に実装することを特徴とするものである。
【０１１８】
したがって、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの実装構造および実装方法を採用することにより、積層セラミックコンデンサ１０Ｂと配線基板２とを接合する第１接合部材４ａおよび第２接合部材４ｂの積層セラミックコンデンサ１０Ｂに対する接合位置を、電圧印加時において積層セラミックコンデンサ１０Ｂに発生する歪みの大きい部分から遠ざけることが可能になる。そのため、当該歪みによって積層セラミックコンデンサ１０Ｂに発生する振動が第１接合部材４ａおよび第２接合部材４ｂを介して配線基板２に伝播することが抑制でき、結果として騒音を効果的に低減することが可能になる。
【０１１９】
また、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの実装構造および実装方法を採用することにより、配線基板２の表裏面の対応した位置に複数の積層セラミックコンデンサを実装する必要もないため、設計自由度を高く確保しつつ騒音の低減を図ることができる。
【０１２０】
さらには、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの実装構造および実装方法を採用することにより、電圧印加時において第１接合部材４ａおよび第２接合部材４ｂにかかる応力を低減することもできるため、積層セラミックコンデンサ１０Ｂと配線基板２との接合信頼性を向上させることができるという副次的な効果を得ることもできる。
【０１２１】
図１７は、本実施の形態における積層セラミックコンデンサの実装構造の変形例を示す断面図である。次に、この図１７を参照して、本実施の形態に基づいた変形例に係る積層セラミックコンデンサの実装構造について説明する。
【０１２２】
図１７に示すように、本変形例に係る積層セラミックコンデンサの実装構造は、上述した積層セラミックコンデンサ１０Ｂが配線基板２に実装されてなる回路基板１Ｂ１にて構成されている。
【０１２３】
ここで、本変形例に係る積層セラミックコンデンサの実装構造においては、第１ランド３ａの第２ランド３ｂとは反対側に位置する端部３ａ１が、第２方向である長さ方向Ｌにおいて、積層体１１の端面１１ａを覆う部分の第１外部電極１４ａの外表面Ｓ５よりも第２ランド３ｂ側に位置しているとともに、第２ランド３ｂの第１ランド３ａとは反対側に位置する端部３ｂ１が、第２方向である長さ方向Ｌにおいて、積層体１１の端面１１ｂを覆う部分の第２外部電極１４ｂの外表面Ｓ６よりも第１ランド３ａ側に位置している。
【０１２４】
すなわち、本変形例に係る積層セラミックコンデンサの実装構造においては、積層セラミックコンデンサ１０Ｂの長さ方向Ｌに沿った長さをＬ１とし、第１ランド３ａの上記端部３ａ１と第２ランド３ｂの上記端部３ｂ１との間の長さ方向Ｌに沿った距離をＬ２とした場合に、これら長さＬ１および距離Ｌ２が、Ｌ１＞Ｌ２の条件を充足している。
【０１２５】
このように構成することにより、上述の図１５に示した実装構造に比べ、さらにより確実に、第１接合部材４ａおよび第２接合部材４ｂのフィレットの上端が第１外部電極１４ａの外表面Ｓ５および第２外部電極１４ｂの外表面Ｓ６に達することが防止でき、より確実に騒音を低減することができる。
【０１２６】
また、本変形例に係る積層セラミックコンデンサの実装構造においては、さらに、上述した有効領域１１ｇの第２方向である長さ方向Ｌに沿った端部のうち、積層体１１の端面１１ａ側に位置する端部が、当該長さ方向Ｌにおいて、第１接合部材４ａの第２接合部材４ｂ側とは反対側に位置する端部のうちの第１外部電極１４ａに接続する部分４ａ１よりも上記端面１１ｂ側に位置しているとともに、有効領域１１ｇの第２方向である長さ方向Ｌに沿った端部のうち、積層体１１の端面１１ｂ側に位置する端部が、当該長さ方向Ｌにおいて、第２接合部材４ｂの第１接合部材４ａ側とは反対側に位置する端部のうちの第２外部電極１４ｂに接続する部分４ｂ１よりも上記端面１１ｂ側に位置している。
【０１２７】
すなわち、本変形例に係る積層セラミックコンデンサの実装構造においては、有効領域１１ｇの長さ方向Ｌに沿った長さをＬ３とし、第１接合部材４ａの上記部分４ａ１と第２接合部材４ｂの上記部分４ｂ１との間の長さ方向Ｌに沿った距離をＬ４とした場合に、これら長さＬ３および距離Ｌ４が、Ｌ３＞Ｌ４の条件を充足している。
【０１２８】
ここで、一般的に、電圧印加時において積層セラミックコンデンサ１０Ｂの長さ方向Ｌにおいて生じる歪みは、当該長さ方向Ｌに沿って中心部から一対の端面１１ａ，１１ｂ側に近づくにつれて大きくなる傾向にある。そのため、上記のように構成することにより、上述の図１５に示した実装構造に比べ、第１接合部材４ａおよび第２接合部材４ｂの積層セラミックコンデンサ１０Ｂに対する接合位置を、電圧印加時においてより大きな歪みが発生することとなる端面１１ａ，１１ｂ側の位置から遠ざけることが可能になり、さらにより効果的に騒音を低減することができる。
【０１２９】
また、積層セラミックコンデンサ１０Ｂの長さ方向Ｌに沿ってみた場合、配線基板２を振動させる応力は、中心に近ければ近いほど大きな応力が必要になる。そのため、第１外部電極１４ａの端面１１ｂ側の端部（すなわち、周面１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ上に位置する部分の第１外部電極１４ａの端面１１ｂ側の端部）と第２外部電極１４ｂの端面１１ａ側の端部（すなわち、周面１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ上に位置する部分の第２外部電極１４ｂの端面１１ａ側の端部）との間の距離は、上記長さＬ１の１／３以下であることが好ましい。このように構成すれば、配線基板２を振動させるために必要となる応力を高くすることができ、さらにより効果的に騒音を低減することができる。
【０１３０】
なお、本実施の形態における積層セラミックコンデンサ１０Ｂの製造に適した製造方法としては、上述した実施の形態１における積層セラミックコンデンサの製造方法の第２例（図１０参照）が特に好適に適用できる。
【実施例】
【０１３１】
本発明の効果を検証するために、上述した実施の形態１および２における積層セラミックコンデンサの実装構造および実装方法に基づいて製作された回路基板１Ａ，１Ｂを実際に製作し、騒音が低減できるか検証試験を行った。具体的には、図１および図１１に示す如くの積層セラミックコンデンサ１０Ａ，１０Ｂを準備し、実施例として、これら積層セラミックコンデンサ１０Ａ，１０Ｂの第１コーナー部１４ａ１および第３コーナー部１４ｂ１が配線基板２側に配置された状態のものを製造し、比較例として、これら積層セラミックコンデンサ１０Ａ，１０Ｂの第２コーナー部１４ａ２および第４コーナー部１４ｂ２が配線基板２側に配置された状態のものを製造し、これらにて生じる騒音を比較することで検証を行なった。
【０１３２】
図１８は、回路基板に発生する騒音の音圧レベルの測定方法を示す概略図である。図１８に示すように、回路基板１Ａ，１Ｂから発生する騒音の音圧レベルを測定するに際しては、回路基板１Ａ，１Ｂを無響箱３００内に設置した。この状態において、配線基板２に実装された積層セラミックコンデンサ１０Ａ，１０Ｂに３［ｋＨｚ］の周波数および１Ａ，１Ｂに対向するように配置し、集音マイク３１０および集音計３２０よって回路基板１Ａ，１Ｂから発せられる音を集音し、これに基づいてＦＦＴアナライザ３３０にて音圧レベルを解析した。
【０１３３】
その結果、いずれの場合においても、比較例に比べて実施例において騒音の低減が図られていることが確認された。したがって、当該結果により、上述した本発明の実施の形態１および２における積層セラミックコンデンサの実装構造および実装方法を採用することにより、騒音の低減が図られることが実験的にも確認された。
【０１３４】
今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【０１３５】
１Ａ，１Ａ１，１Ｂ，１Ｂ１  回路基板、２  配線基板、３ａ  第１ランド、３ｂ  第２ランド、４ａ  第１接合部材、４ｂ  第２接合部材、１０Ａ，１０Ｂ  積層セラミックコンデンサ、１１  積層体、１１ａ，１１ｂ  端面、１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ  周面、１１ｇ  有効領域、１２  誘電体層、１３  内部電極層、１４ａ  第１外部電極、１４ａ１  第１コーナー部、１４ａ２  第２コーナー部、１４ｂ  第２外部電極、１４ｂ１  第３コーナー部、１４ｂ２  第４コーナー部、１５  角部、１００  素材シート、１０１  溝部、１１０  ダイ、１２０  ポンチ、１３０  緩衝シート、２００  セラミックス素体、２１０  粘着シート、２２０  ブラストヘッド、２３０  研磨剤、３００  無響箱、３１０  集音マイク、３２０  集音計、３３０  ＦＦＴアナライザ、Ｓ１〜Ｓ６  外表面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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