(57)【要約】【課題】スピーカからの音声により、カバーに生じるビビリ音を抑えることのできる電子機器を提供する。【解決手段】本発明に係る電子機器は、内部にスピーカ３０を収容し、前記スピーカと対向して位置する第一の貫通孔（通音孔２２）を有する筺体２０と、前記第一の貫通孔を塞ぐように貼着される通音性を有するシート４０と、前記スピーカを覆うように前記筺体に装着され、前記第一の貫通孔と対向して位置する第二の貫通孔（放音孔５２）を有するカバー５０と、を具える電子機器であって、前記筺体の外面には、前記第一の貫通孔の周縁に、内側に向けて凹んだ凹面２４が形成され、前記シートは、少なくとも前記凹面に貼着される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部にスピーカを収容し、前記スピーカと対向して位置する第一の貫通孔を有する筺体と、
前記第一の貫通孔を塞ぐように貼着される通音性を有するシートと、
前記スピーカを覆うように前記筺体に装着され、前記第一の貫通孔と対向して位置する第二の貫通孔を有するカバーと、
を具える電子機器であって、
前記筺体の外面には、前記第一の貫通孔の周縁に、内側に向けて凹んだ凹面が形成され、
前記シートは、少なくとも前記凹面に貼着される、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記凹面は、内側に向けて傾斜するテーパー面である、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第一の貫通孔は、前記筺体の背面に形成される、
請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スマートフォンや携帯電話機、携帯型音楽プレーヤなどのスピーカを搭載する電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォン、携帯電話機、携帯型音楽プレーヤ、携帯型ゲーム機などの電子機器では、電子部品を実装した筺体の外装を化粧カバーや蓋体などのカバーで覆っている。
【０００３】
これら電子機器では、音声出力用のスピーカを内蔵している。スピーカは、筺体の内部に配置され、筺体に形成された通音孔から音声出力する。カバーには、通音孔と対向する位置に放音孔が形成されており、スピーカからの音声は、通音孔と放音孔を通じて外部に出力される。
【０００４】
放音孔や通音孔を通じてスピーカに塵などの異物が侵入することを防ぐために、通音孔は、通音性を具えるシートで塞がれている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００５】
電子機器の薄型化、小型化の要請により、外装のカバーの薄型化が求められており、カバーの強度を維持するためや電子機器の薄型化のために、カバーは筺体に略密着状態で装着されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−６０１４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
その結果、通音性のシートは外装のカバーと当接することとなり、スピーカから出力される音声によりシートが振動し、その振動がカバーに伝達されて微振動し、所謂ビビリ音が発生することがある。
【０００８】
本発明の目的は、スピーカからの音声により、カバーに生じるビビリ音を抑えることのできる電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る電子機器は、
内部にスピーカを収容し、前記スピーカと対向して位置する第一の貫通孔を有する筺体と、
前記第一の貫通孔を塞ぐように貼着される通音性を有するシートと、
前記スピーカを覆うように前記筺体に装着され、前記第一の貫通孔と対向して位置する第二の貫通孔を有するカバーと、
を具える電子機器であって、
前記筺体の外面には、前記第一の貫通孔の周縁に、内側に向けて凹んだ凹面が形成され、
前記シートは、少なくとも前記凹面に貼着される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る電子機器によれば、通音性を有するシートは、第一の貫通孔の周縁の凹面に沿うように内側に向けて凹んで配置されるから、第一の貫通孔と対向する位置では、カバーとは当接しない。従って、通音性を有するシートの振動はカバーに伝達せず、カバーにビビリ音が生ずることを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る電子機器を背面側から見た分解斜視図である。
【図２】図２は、電子機器の背面図である。
【図３】図３は、図２の線III−IIIに沿う断面図である。
【図４】図４は、図２の線IV−IVに沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明をスマートフォンに適用した実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、本発明を適用可能な電子機器１０として、スマートフォン以外に、携帯電話機、ＰＤＡ（Personal  Digital  Assistant）、タブレット型端末、携帯型音楽プレーヤ、携帯型ゲーム機などを例示することができる。
【００１３】
図１は、本発明の一実施形態に係る電子機器１０を背面側から見た分解斜視図、図２は、電子機器１０の背面図である。電子機器１０は、電子部品を内部に収容した筺体２０と、該筺体２０の外装のカバー５０を有している。
【００１４】
図１には何れも示していないが、筺体２０の前面側には、表示部や操作部、通話用のレシーバやスピーカなどが設けられる。また、筺体２０の側面にはシャッタボタンや音量調整ボタン、外部接続端子等が設けられる。なお、筺体２０の前面や側面に化粧カバーを取り付けている場合には、これら化粧カバーも筺体２０として本明細書では取り扱う。
【００１５】
筺体２０の背面側には、筺体２０の内部に収容された音声出力用のスピーカ３０（図３及び図４参照）と対向する位置に第一の貫通孔として通音孔２２が貫通開設されている。図示の実施形態では、スマートフォンの一般的な構成として、通音孔２２の隣に撮像用のカメラ３４が配置されている。図１中、筺体２０の背面に凹設されている凹みは、バッテリやＳＩＭ（Subscriber  Identity  Module）カード、メモリカードなどを収容する収容室２８である。
【００１６】
より詳細には、図３及び図４に示すように、筺体２０にはスピーカ収容部２７が凹設されている。スピーカ収容部２７には、スピーカ３０が収容される。図示のスピーカ３０は、放音面３２が長方形であり、スピーカ収容部２７の形状も断面長方形形状としている。
【００１７】
スピーカ３０は、放音面３２が筺体２０の内面に対向するようにスピーカ収容部２７に配置されており、筺体２０には、放音面３２の対向する位置に通音孔２２が貫通開設されている。通音孔２２は、図１では、角丸長方形形状としている。
【００１８】
筺体２０の外面には、通音孔２２の周縁に、全周に亘って内側に向けて凹んだ凹面２４が形成されている。たとえば、図３及び図４に示すように、凹面２４は、内側に向けて傾斜するテーパー面とすることができる。凹面２４の傾斜は、直線状や曲線状とすることができる。また、凹面２４は、筺体２０の外面から凹むように段差を付けた段部とすることもできる。凹面２４は、例えば金型で形成される。
【００１９】
筺体２０の外面には、図１、図３及び図４に示すように、通音孔２２を塞ぐように、後述する通音性のシート４０が両面テープの如き貼着手段４２によって取り付けられる。なお、図示の実施形態では、シート４０の貼着面２６は、シート４０と貼着手段４２の厚さに略等しい深さの凹部を形成し、凹面２４は、この凹部よりも凹んで形成している。シート４０の貼着面２６は、少なくとも凹面２４を有する形状であれば、他と同じ高さとすることもできる。
【００２０】
通音孔２２を塞ぐシート４０は、メッシュ材料や不織布などの通音性にすぐれ、また、防塵効果を具備する材料を採用することができる。この種の材料として、ポリアミドなどの樹脂を例示することができる。なお、通音性を向上させるため、ガラスなどのフィラーを含有する樹脂であることが好ましい。
【００２１】
シート４０は、貼着面２６に合わせた大きさに作成され、両面テープの如き貼着手段４２により貼着面２６に貼り付けることができる。貼着手段は、少なくとも凹面２４でシート４０を貼着すればよいが、望ましくは、シート４０に合わせた形状とする。なお、図１に示すように、通音孔２２と対向する位置に切欠き４４を形成した形状とすることもできる。貼着手段４２は、接着剤であってもよい。
【００２２】
シート４０は、貼着手段４２によって貼着面２６に貼り付けられる。本発明では、図３及び図４に示すように、通音孔２２の周縁に凹面２４を形成しているから、貼着されたシート４０は、内側へ図中Ｈで示す高さ分だけ引き込まれて凹んだ状態で張設される。例えば、まず筐体の凹面２４に隣接する平面部分にシート４０を貼り付けて少し撓んだ状態にした後、凹面２４へシート４０を貼り付けていくことでシート４０が張設される。
【００２３】
筺体２０の背面を覆うカバー５０は、化粧カバーであって、図１及び図２に示すように、通音孔２２と対向する位置に第二の貫通孔として放音孔５２が貫通開設されている。放音孔５２は、通音孔２２と略同じ形状、同じ大きさとすることができる。
【００２４】
カバー５０には、その他カメラ３４と対向する位置に開口５４が形成されており、筺体２０の背面全体を覆っている。図１にて点線で示すように、カバー５０には、収容室２８と対向する位置を開口させて、蓋体５６を着脱可能に設けることもできる。
【００２５】
カバー５０は、筺体２０に爪片等の係合により着脱可能とすることができ、装着状態では、図３及び図４に示すように、筺体２０の外面に対して略密着した状態とすることが望ましい。これにより、カバー５０を薄く形成した場合であっても、筺体２０との当接によって強度を具備することができ、また、電子機器１０の薄型化を達成できる。勿論、カバー５０を筺体２０に両面テープ等で貼着したり、接着、その他ビス止め等しても構わない。
【００２６】
然して、図３及び図４に示すように、筺体２０にカバー５０を装着すると、カバー５０は、筺体２０と略密着するが、筺体２０の通音孔２２と対向する位置にあるシート４０は、カバー５０よりも少なくとも高さＨ以上離れて、カバー５０とは接触しない。従って、スピーカ３０から出力される音声は、通音孔２２を通ってシート４０を振動させるが、そのシート４０の振動はカバー５０には伝達されない。
【００２７】
このため、シート４０の振動がカバー５０に伝達されることにより生ずるビビリ音の発生を抑えることができる。
【００２８】
また、カバー５０は、筺体２０にカバー５０を装着した状態で凹面２４に向けて突出した突部を有していてもよい（不図示）。このような突部を有することにより、筺体２０にカバー５０を装着した状態で前記突部にシート４０が凹面２４に押された状態になり、シート４０が凹面２４からはがれにくくなり、シート４０が張った状態となることを維持できる。
【００２９】
本発明によれば、ビビリ音の発生防止を、厚みの増加を招くことなく実施できるので、薄型化の要請の高い電子機器１０への適用が特に好適である。
【００３０】
上記説明は、本発明を説明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、或いは範囲を限縮するように解すべきではない。また、本発明の各部構成は、上記実施例に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。
【００３１】
たとえば、通音孔２２や放音孔５２の形状は、上記に限定されるものではなく、円形や矩形とすることもできる。また、通音孔２２や放音孔５２の数、形成位置なども適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００３２】
１０  電子機器
２０  筺体
２２  通音孔（第一の貫通孔）
２４  凹面
３０  スピーカ
５０  カバー
５２  放音孔（第二の貫通孔）
４０  シート
【図１】
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【図２】
2014232975.tif 000004
【図３】
2014232975.tif 000005
【図４】
2014232975.tif 000006