(57)【要約】      （修正有）【課題】高電圧化、超小型化、耐高熱化、高容量化がなされた可変コンデンサーを提供する。【解決手段】回転軸を有して電極面積が可変である高圧用可変コンデンサであり、固定部基材は以下の構造手段を有する。誘電体材料としてのエンジニアリングセラミックス基材を加工し、均一な幅と深さで滑らかな表面加工を施工した複数個の溝群（溝ａ、溝ｂ、溝ｃ、・・・溝ｎ）を加工して櫛状基材を作製する。櫛状基材に系設された基材刃部の厚さ、高さ、幅は均一に加工される。櫛状基材の溝群の内、偶数番溝群（溝ｂ、溝ｄ、溝得ｆ・・・溝ｎ）の相対する基材刃部の各表層面には電極を施工しない無電極溝群を系設し、溝群２の内、奇数番溝群（溝ａ、溝ｃ、溝ｅ、溝ｎ−ｌ）の相対する基材刃部の各片表層面には導電性皮膜を固着又は蒸着させた電極溝群として加工し、無電極溝と電極溝を交互に加工する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電率６以上、低導電率、耐高熱性、高耐圧性の特性を有するセラミックス（総称：エンジニアリングセラミックス）を誘電体材とした１０無電極溝と１１電極溝を構成された１２固定部基材と１４可動部からなり、１５回転軸を回転操作して静電容量値を自在に変化可能な高圧用可変コンデンサー。
【請求項２】
エンジニアリングセラミックス基材１を所定外形形状に加工し均一な幅と深さで滑らかな表面加工を施工した複数個の溝群２（溝ａ、溝ｂ、溝ｃ、・・・溝ｎ）を加工して櫛状基材３を作成する。櫛状基材３に系設された基材刃部７の厚さ、高さ、幅は均一に加工される。櫛状基材３の溝群２の内、偶数番溝群４（溝ｂ、溝ｄ、溝ｆ・・・溝ｎ）の相対する基材刃部８の各表層面には電極を施工しない無電極溝群６を系設し、溝群２の内、奇数番溝群５（溝ａ、溝ｃ、溝ｅ、溝ｎ−ｌ）の相対する基材刃部８の各片表層面には導電性皮膜９（銅箔材又はＮｉ、Ｐｔ材の各種導電性金属）を固着又は蒸着させた電極溝群７として加工し、無電極溝１０と電極溝１１を交互に加工した固定部基材１２の構造手段であって、請求項１記載の高圧用可変コンデンサー。
【請求項３】
可動部１４は回転軸１５を中心として、垂直に複数の可動回転刃１６が系設され各可動回転刃１６の間隔は固定部基材１２に系設された無電極溝群６の間隔と同等で各可動回転刃１６は各無電極溝１０の狭間に滑らかに回転軸１５を回転させて無電極溝１０と可動回転刃１６との重なり面積を操作出来る構造で各可動回転刃１６は電気的に結続されＢ外部端子１７に結続する構造手段であって、請求項１及び請求項２記載の高圧用可変コンデンサー。
【請求項４】
円筒型可変コンデンサー構造であって、外部円筒部材の誘電体材料としてエンジニアリングセラミックスを利用した耐高熱性、高耐圧性の超小型円筒型可変コンデンサーの構造手段であって、請求項１記載の高圧用可変コンデンサー。
【請求項５】
誘電体材料としてのエンジニアリングセラミックスは誘電率６以上の代表材料として、窒化珪素、炭化珪素、酸化ジルコニウム、サイロン、窒化ホウ素、窒化アルミニウムを利用した請求項１、請求項２、請求項３及び請求項４記載の高圧用可変コンデンサー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、高誘電率セラミックスを用いた        高圧用可変コンデンサーに関するものである。
【背景技術】
【０００２】  従来の高圧可変コンデンサーでは、空気（エアー）や真空、樹脂材を誘電体として利用されている。例えばエアーバリコン、真空エアーバリコンやポリバリコンと呼称される可変コンデンサー等がある。【０００３】  しかし、昨今の各分野の高度化技術により、高電圧化、超小型化、耐高熱化、高容量化の市場ニーズが生じているが、空気（エアー）、真空や樹脂材の誘電体では上記要求への対応が出来ない背景がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−号公報
【非特許文献】
【非特許文献１】ｍｏｎｏｉｓｔ．ａｔｍａｒｋｉｔ．ｃｏ．ｊｐ／ｍｎ／ａｒｔｉｃｌｅｓ／１２１０／１１／ｎｅｗｓ１１５．ｈｔｍｌ
【非特許文献２】可変高電圧セラミック真空コンデンサ  ＣＫＴＢ５００／１０／６７（ＩＶ）  メーカー−昆  山国力真
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】  高圧用可変コンデンサーの高電圧化、超小型化、耐高熱化、高容量化への対応課題として、誘電体材は、誘電率が比較的高く、導電率が低いエンジニアリングセラミックスを利用し、新規構造、新規加工技術を提案課題として解決する手段を以下に述べる。
「エンジニアリングセラミックス」とは「耐熱性」、「高硬度」、「耐腐食性」などの物理的な性質が求められる用途に使われるセラミックス。
【０００７】  本発明は、以下に述べる解決手段によって上述の課題を解決するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】  誘電体材として、高誘電率、低導電率、耐高熱性、高耐圧性等の特性を有するエンジニアリングセラミックス（以下基材１と呼称）を効果的に利用し、高圧用可変コンデンサーの超小型化の課題を解決するための手段を以下記述する。
【０００９】  基材１を所定外形形状に加工し、図１に示したように均一な幅と深さで滑らかな表面加工を施工した複数個の溝群２（溝ａ、溝ｂ、溝ｃ、・・・溝ｎ）を加工して櫛状基材３を作成する。櫛状基材３に系設された基材刃部８の厚さ、高さ、幅は均一に加工される。櫛状基材３の溝群２の内、偶数番溝群４（溝ｂ、溝ｄ、溝ｆ・・・溝ｎ）の相対する基材刃部８の各表層面には電極を施工しない無電極溝群６を系設し、溝群２の内、奇数番溝群５（溝ａ、溝ｃ、溝ｅ、溝ｎ−ｌ）の相対する基材刃部８の各片表層面には導電性被膜９（例えば銅箔材又はＮｉ、Ｐｔ材等の各種導電性金属等）を固着又は蒸着させた電極溝群７として加工し、無電極溝１０と電極溝１１を交互に加工した固定部基材１２の構造手段。
【００１０】  固定部基材１２に系設された全電極溝１１の導電性被膜９を電導体１３で電気的に結続させＡ外部端子１４に結続し外部からの電気的入力端子としての役務を果たす構造手段。
【００１１】  一方、可動部１５は回転軸１６を中心軸として、垂直に複数の可動回転刃１７が系設され各可動回転刃１７の間隔は固定部基材１２に系設された無電極溝群６の間隔と同等で各可動回転刃１７は各無電極溝１０の狭間に滑らかに回転軸１６を回転させて無電極溝１０と可動回転刃１７との重なり面積を操作出来る構造で、各可動回転刃１７と回転軸１６及びＢ外部端子１８に電気的に結続される構造手段。
【００１２】  上述した固定部基材１２のＡ外部端子１４と可動部１５のＢ外部端子１８は各々電気的に絶縁して筐体１９に取り付け、固定部基材１２と可動部１５は筐体１９に各々電気的に絶縁して収納された構造手段。
上記構造は、前述したエアーバリコン等の一般的な可変コンデンサーと略同等構造で代表例として示したが、その他円筒型可変コンデンサー構造であって、外部円筒部材の誘電体材料としてエンジニアリングセラミックスを利用した耐高熱性、高耐圧性の超小型円筒型可変コンデンサーの構造手段。
【００１３】  エンジニアリングセラミックスの比較的高誘電率の材料、例えば、窒化珪素、炭化珪素、酸化ジルコニウム、サイロン、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、アルミナ等を誘電体として利用した可変コンデンサーの構造手段。
【発明の効果】
【００１４】本発明は、以上説明した構造手段で構成されているので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００１５】  従来の高圧可変コンデンサーの誘電体材は空気、真空、樹脂材を利用していたが、エンジニアリングセラミックス材を利用する事によって高電圧化、耐高熱化、誘電体損失の減少、高容量化の効果を奏する。
【００１６】  特に超高周波に於ける宇宙機器・医療機器・通信機器等の市場において小型化、安全性の効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】  以下、本発明の実施の形態を図１〜図４に基づいて説明する。
【実施例】
【００１８】  図１は、本発明の概略構造の断面図。
１２固定部基材の電極と電気的に直繋される外部端子１３Ａ。回転軸１５は可動部１４に一体化で組込まれ電気的に直繋される外部端子１７Ｂ。筐体１８は上述の各部品の位置固定及び外圧破損防止筐体構成される本発明の可変コンデンサーの断面模式図である。【００１９】  図２は、本発明の可変コンデンサーの基材１に溝群加工２、無電極群６と電極溝群７の加工を行う固定部材１２の概略加工工程図。【００２０】  図３は、本発明の固定部基材１２に系設される無電極溝１０と電極溝１１の拡大視図。【００２１】  図４は、本発明の固定部基材１２に系設される無電極溝１０と、可動部１４に系設された回転軸１５及び可動回転刃１６の部分相関概略断面構造図であって、回転軸  １５に系設される可動回転刃１６と電極溝１１との対向面積の変化によって静電容量を可変する構造。
【産業上の利用可能性】
【００２２】  産業技術の高度化、多機能化、高電圧化、耐高熱化、高容量化の要求に伴い、超高周波に於ける宇宙機器・医療機器・通信機器市場等の誘電体損失、超小型化効果は産業上の利用可能性に貢献する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明エンジニアリングセラミックス誘電体を利用した高圧用可変コンデンサーの実施例概略構造の断面図。
【図２】本発明の概略加工工程図。
【図３】本発明の櫛状基材３に系設される無電極溝１０と電極溝１１の拡大視模式視図。
【図４】本発明の固定部基材１２に系設される無電極溝群６と、可動部１４に系設された回転軸１５及び回転刃１６の実施例部分の相関構造模式視図。
【符号の説明】
【００２４】  １    基材
２    溝群
３    櫛状基材
４    偶数番溝群
５    奇数番溝群
６    無電極溝群
７    電極溝群
８    基材刃部
９    導電性被膜
１０    無電極溝
１１    電極溝
１２    固定部基材
１３    Ａ外部端子
１４    可動部
１５    回転軸
１６    可動回転刃
１７    Ｂ外部端子
１８    筐体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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