(57)【要約】【課題】  金属板部材の周縁を絶縁体である樹脂製側面板２にて縁取った樹脂製ケースに封止層を形成する際に、真空脱泡しても、封止層を形成する封止材が、外部に流出することのない成形品を提供する。【解決手段】  厚み方向に薄い段部５を周縁部に有する金属板部材１と、この金属板部材１の前記段部５に係合する樹脂製側面板２とを備え、前記段部５の、樹脂製側面板２との当接部の一部又は全部に粗化部を設け、金属板部材１の上面に封止層３を形成する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み方向に薄い段部を周縁部に有する金属板部材と、この金属板部材をインサート物として前記段部に係合するよう成形した樹脂製側面板とを備え、前記段部の、樹脂製側面板との当接部の一部又は全部に粗化部を設けていることを特徴とする成形品。
【請求項２】
請求項１において、金属板部材の厚みをＡとし、段部の水平方向距離をＢとした際に、金属板部材が「Ｂ≧Ａ／２」の関係を満たすものである、成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形品、特に金属板部材（例えばバスバー）の周縁を樹脂製側面板にインサート成形した樹脂製ケースについて、前記金属板部材の周縁と樹脂製側面板の界面に気密構造を有する成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
バスバーは、大電流が流れる金属板部材であり、近年、電気自動車又はハイブリッド車等において、インバータに内蔵されるスイッチング素子、コンデンサ等の電気・電子部品の端子間接続に、多用されてきている。
【０００３】
そして、大電流が流れる部分には、回路の絶縁、保護に封止材が用いられる（特許文献１参照）。
封止方法についてより具体的に述べると、露出している回路面に対し、粘度の低い封止材を注入して封止層を形成するが、封止層内に気泡が混入する場合が多いことから、電気回路内の絶縁、保護性能の低下を生じさせない為、封止材の注入後に真空にて脱泡を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４１５５０４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、真空状態にて封止層を形成すると、脱泡を行える代わりに、その工程中に毛細管現象により金属板部材と樹脂製側面板の界面から、封止材が外部に流出する場合がある。その場合、バスバー等である金属板部材の機能（冷却のための熱伝導性、導電性等）に悪影響を及ぼすことがある。
【０００６】
図１を用いて、より詳細に説明すると、金属板部材１の周縁を絶縁体である樹脂製側面板２にて縁取った樹脂製ケースとし、金属板部材１の露出表面に封止層３を形成すべく、封止材を注入する。
この際、封止層３内に、気泡が形成されないように、封止材の注入部位を真空状態に置いて脱泡すると、封止材は、毛細管現象により、金属板部材１と樹脂製側面板２との界面から流出し、不要な部分に絶縁層４が形成される。
【０００７】
本発明は、封止層を形成する際に、真空脱泡しても、封止層を形成する封止材が、外部に流出することのない成形品を、提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、以下のものに関する。
（１）厚み方向に薄い段部を周縁部に有する金属板部材と、この金属板部材をインサート物として前記段部に係合するよう成形した樹脂製側面板とを備え、前記段部の、樹脂製側面板との当接部の一部又は全部に粗化部を設けている成形品。
（２）項（１）において、金属板部材の厚みをＡとし、段部の水平方向距離をＢとした際に、金属板部材が「Ｂ≧Ａ／２」の関係を満たすものである、成形品。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、金属板部材に、段部と粗化部を設け、段部と樹脂製側面板の当接部の沿面距離を長くしたことにより、封止層を形成する封止材を真空脱泡しても、段部と樹脂製側面板の界面から起こる封止材の流出を防止することができる。
また、金属板部材が、「Ｂ≧Ａ／２」の関係を満たすものである場合には、段部と樹脂製側面板の当接部の沿面距離がより長くなることから、封止材の流出をより防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】従来の封止層を有する成形品の概略断面図を示す。
【図２】本発明の実施例を示す成形品の概略断面図を示す。
【図３】本発明の実施例に示す粗化面を形成する金型の概略断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜金属板部材＞
本発明にて述べる金属板部材は、電気を通すものであれば、特に限定されるものではなく、より具体的には、鉄、銅、アルミニウム、金、銀等を用いることができ、特に、銅を用いると電気抵抗が低く発熱量が少なく、アルミニウムを用いると、軽量化でき好ましい。
また、金属板部材としては、前述した金属から選択される複数種の合金、前述した金属に他の金属、添加材等を含有した金属（合金）を用いることができる。
【００１２】
金属板部材の大きさは、特に制限されるものではなく、使用される部位に合わせた大きさ及び形状とすることができる。より具体的には、線材のような円柱形状に比較し、放熱効果が高く、また表面電流を大きくするための表面積も大きく、更に加工の容易な、板体形状を用いることが好ましい。
尚、板体形状のものを用いる場合は、必要に応じて、各所を折り曲げて使用することができる。
【００１３】
端子として使用する部分は、金属板部材の端部に設けることが好ましく、中央部に端子を設ける場合に比較し、樹脂製側面板の成形時に使用する金型形状をより単純化でき、製造コストを抑えることができる。
また、端子となる部分は、その形状に制限はないが、ボルトを通す孔をあけておくことが好ましく、防錆のため、ニッケルめっき又は錫めっきをすることが好ましい。
【００１４】
本発明の金属板部材は、その周縁部に厚み方向に薄い段部を有する。段部は、金属板の厚み方向で上面側に段差をつけたものでも、下面側に段差をつけたものでもよく、更に、段差は単数段でも複数段でも良い。
段部の水平方向距離は、特に制限されるものではないが、図２に示すように、金属板部材１の厚みをＡとし、段部５の水平方向距離をＢとした際に、「Ｂ≧Ａ／２」の関係を満たすように、金属板部材１の厚みの、半分以上の距離とすることが好ましく、このようにすることで、「Ｂ＜Ａ／２」の関係の場合よりも段部５と樹脂製側面板２の当接部の沿面距離を長くすることが可能となる。
【００１５】
本発明の金属板部材は、後述する樹脂製側面板との当接部の一部又は全部に、粗化部が設けられる。粗化部は、金属板部材の表面を、サンドペーパ等を用いて荒らしたり、金型を用いてパンチングにより粗化面を形成したりする物理処理又はエッチング等による化学処理の何れかにより形成されるものであり、好ましくは、樹脂製側面板との当接部になる全面に行われる。
粗化度合いは、いずれの処理方法においても出来るだけ前記の沿面距離を長くとれる粗さが好まく「ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−２００１」に準拠する表面粗さＲｚ１００程度にすることが好ましい。
【００１６】
＜樹脂製側面板＞
本発明にて述べる樹脂製側面板は、先に述べた金属板部材の段部に係合するものであり、絶縁性を有するものであれば、特に制限されるものではない。
【００１７】
樹脂製側面板に用いる樹脂は、アイオノマー樹脂、アミノポリアクリルアミド樹脂、イソブチレン無水マレイン酸コポリマー樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）、ＡＣＳ（アクリロニトリル−塩素化ポリエチレン−スチレン共重合体）、ＡＥＳ（アクリロニトリル−エチレン−スチレン共重合体）、ＡＳ（アクリロニトリル−スチレン共重合体）、ＡＳＡ（アクリロニトリル−スチレン−アクリル共重合体）、ＭＢＳ（メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体）、エチレン塩化ビニルコポリマー樹脂、エチレン酢酸ビニルコポリマー樹脂、エチレン酢酸ビニル塩化ビニルグラフトポリマー樹脂、エチレン・ビニルアルコールコポリマー樹脂、塩素化ポリ塩化ビニル樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、カルボキシビニルポリマー樹脂、ケトン樹脂、臭素化ポリスチレン樹脂、非晶性コポリエステル樹脂、ノルボルネン樹脂、フッ化エチレンポリプロピレンコポリマー樹脂、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル）、ポリクロロトリフルオロエチレン樹脂、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー樹脂、低融点エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリフッ化ビニル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリオレフィン系エマルジョン樹脂、ポリエチレンオキサイド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリ塩化ビニリデンラテックス樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリパラビニルフェノール樹脂、ポリパラメチルスチレン樹脂、ポリアリルアミン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルエーテル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、液晶ポリマー樹脂等を用いることができ、特にポリフェニレンサルファイド樹脂を用いることが、絶縁性が高く比較的低コストであることからより好ましい。
【００１８】
金属板部材と樹脂製側面板との係合は、例えば、金属板部材をインサート物として成形金型に、上記の樹脂を溶融して流し込み、樹脂を固化させることにより、実施することができる。
【００１９】
＜封止層＞
本発明にて述べる封止層は、先に述べた金属板部材の上面を封止するものである。
封止層の材質は、回路の絶縁、保護を満足すれば特に限定されるものではないが、高熱に曝されること等を考慮するとシリコン系の封止材を用いる事が好ましい。
【００２０】
封止層が液状の封止材を硬化させることで作製される場合は、インサート成形により金属板部材と樹脂製側面板とを係合した後に、金属板部材上に液状の封止材を流し込み、これを硬化させる。
樹脂硬化を行う場合は、硬化樹脂中に気泡が残らないように、真空脱気を行うことが好ましく、具体的には、真空ポンプ等により空気を抜いた減圧下にて樹脂硬化させる。
尚、減圧量は、用いる封止材により適切な条件を選択することができ、例えばシリコン系封止材を用いる場合であれば、１０ｋＰａ程度とすることができる。
【実施例】
【００２１】
（実施例１）
＜金属板部材の準備＞
圧延加工による金属板を、縦：５０ｍｍ、横：５０ｍｍ、厚み（図２に示すＡ）：２ｍｍの寸法で切り出して金属板部材１とし、その周縁部分の下面に、図２に示す水平方向距離Ｂ：１ｍｍ、段差：１ｍｍの段部５を作製した。なお、本例では、金属板部材１の厚みをＡとし、段部５の水平方向距離をＢとした際に、「Ｂ≧Ａ／２」の関係を満たす。
段部５の作製は、プレスを用いる圧延にて行い、バリの除去も、プレスによる裁断にて行う。
【００２２】
次に、段部５及びその反対面に、粗化面を設けたパンチプレスにより粗化部を形成する。粗化部の粗化度合いはＲｚ１００とし、パンチプレスの前記粗化面は放電粗化によりＲｚ１００以上とし、制御する。段部５及びその反対面のパンチプレスは、図３に示す、プレス面を粗化したプレス金型６を用いて行い、プレス時のプレス金型押し込み量を調整することで、段部５及びその反対面の粗化度合いをＲｚ１００となるようにしている。
【００２３】
＜金属板部材と樹脂製側面板との係合＞
先に述べた金属板部材の段部に係合させる樹脂製側面板を成形するための成形金型を準備する。
そして、金属板部材をインサート物として上記成形金型のキャビティに、溶融したポリフェニレンサルファイドを流し込み、樹脂を固化させることにより、金属板部材と樹脂製側面板とを係合した。
なお、樹脂製側面板の外形の大きさは、縦：５６ｍｍ、横：５６ｍｍ、高さ：２５ｍｍであり、内形の大きさは、縦：４８ｍｍ、横：４８ｍｍ、高さ：２５ｍｍである。
【００２４】
＜封止層の形成＞
先に述べた、金属板部材と樹脂製側面板とを係合した樹脂製ケースの、金属板部材に対し、封止材を流し込み、１０ｋＰａに減圧した環境下にて、温度：１５０℃、時間：３０分にて樹脂硬化させた。
【００２５】
（実施例２）
金属板部材の段部寸法を、図２に示す水平方向距離Ｂ：０．５ｍｍ、段差：１ｍｍに変更した以外は、実施例１と同様にした。なお、本例では、金属板部材の厚みをＡとし、段部の水平方向距離をＢとした際に、「Ｂ＜Ａ／２」の関係である。
【００２６】
（比較例１）
金属板部材に対し、粗化部を形成しないこと以外は、実施例１と同様にした。
【００２７】
（封止材の流出確認）
実施例１、２及び比較例１にて作製した成形品を、目視にて確認し、外部に封止材の流出が起こっていないかを確認した。
【００２８】
確認の結果、実施例１では封止材の流出は無く、実施例２では、封止材の流出までは発生していないもののにじみがあり、比較例１では、封止材の流出があることが確認された。
その結果、金属板部材と樹脂板側面板の接合部の金属板部材の周縁部に厚み方向に薄い段部を有し、更に粗化を行う事で、封止材の流出を防止する事ができた。また、金属板部材の厚みをＡとし、段部の水平方向距離をＢとした際に、「Ｂ≧Ａ／２」の関係を満たす実施例１は、「Ｂ＜Ａ／２」の関係である実施例２に比べて、封止材の流出をより防止することができた。
【符号の説明】
【００２９】
１…金属板部材、２…樹脂製側面板、３…封止層、４…絶縁層、５…段部、６…プレス金型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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