(57)【要約】【課題】基板角部の半田フィレットの半田量を増加させ、熱負荷による半田のクラックが発生し難いベース基板、それを用いた振動子、電子デバイスを提供する。【解決手段】ベース基板としての絶縁容器２０は、他方の面４側に配置されている搭載部６と、他方の面４と表裏関係をなす他方面としての底面３に設けられている第１端子としての実装電極５と、底面３の角部から他方の面４側の角部に向かって側面に設けられている第１切り欠き部２３と、第１切り欠き部２３の両側の側面の少なくとも一方に、第１切り欠き部２３から延在して設けられている第２切り欠き部２１と、第１切り欠き部２３の表面、および第２切り欠き部２１の表面に設けられている第２端子２６，２４と、を含む。【選択図】図１
2014110369.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面の角部から他方の面側の角部に沿って側面に設けられている第１切り欠き部と、
前記第１切り欠き部の両側の側面の少なくとも一方に、前記第１切り欠き部から延在して設けられている第２切り欠き部と、
を含む基板を備え、
前記基板の一方の面に設けられている第１端子と、
前記第１切り欠き部の表面、および前記第２切り欠き部の表面に設けられている第２端子と、
を含むことを特徴とするベース基板。
【請求項２】
前記第１切り欠き部は、前記一方の面の中央側に窪んでいる凹部であることを特徴とする請求項１に記載のベース基板。
【請求項３】
前記凹部は、前記一方の面側から平面視で曲線を含むことを特徴とする請求項２に記載のベース基板。
【請求項４】
前記第１端子は、前記第１端子の周縁部と、前記周縁部より厚みの厚い厚肉部とを含むことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のベース基板。
【請求項５】
前記厚肉部は、前記一方の面の中央よりも外縁側に配置されていることを特徴とする請求項４に記載のベース基板。
【請求項６】
前記第１端子は、表面に複数の凸部が設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のベース基板。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載のベース基板と、
前記ベース基板の前記他方の面に搭載されている振動片と、
を備えていることを特徴とする振動子。
【請求項８】
請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載のベース基板と、
前記ベース基板の前記他方の面に搭載されている振動片と、
前記振動片を駆動する回路と、
を備えていることを特徴とする発振器。
【請求項９】
請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載のベース基板と、
前記ベース基板の前記他方の面に搭載されている電子素子と、
を備えていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載のベース基板と、
前記ベース基板の前記他方の面に搭載されているセンサー素子と、
を備えていることを特徴とするセンサー。
【請求項１１】
請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載のベース基板を備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載のベース基板を備えていることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ベース基板と、そのベース基板を用いた振動子、発振器、センサー、電子デバイス、電子機器、および移動体とに関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装型電子デバイスとしては、例えば底部（裏面）に実装電極を備えた絶縁基板の表面に形成された配線パターン上に、各種回路部品等を搭載した構成を備えたものが知られている。このような表面実装型電子デバイスとしては、例えば水晶振動子、水晶発振器等を例示することができ、底部に実装電極を備えたセラミック等の絶縁容器（絶縁基板）の表面凹所内に圧電振動素子を搭載し、且つ凹所を蓋体により気密封止した構成を備えている。
【０００３】
セラミック等から成る電子デバイスの絶縁容器においては、容器底面に設けた実装電極と容器内部との導通を確保するために側壁の形状が平面視で円弧状のキャスタレーションを容器底面角隅部に形成するとともに、該側壁に実装電極と導通する導体膜を形成している。円弧状のキャスタレーションは、容器の構成材料と、該容器底面の実装電極を半田接続するランドを備えたマザーボード回路基板（ガラスエポキシ等）との熱膨張率の違いによる半田クラックを防止する上で有効である。即ち、通常、セラミック等の低熱膨張率材料から成る容器を、ガラスエポキシ材等から成るマザーボード回路基板のランド上に半田接続するため、後に熱負荷が加わると、矩形の容器底面の中心部から最も離間した位置にある半田接合部のコーナー部に最大歪みが発生して半田にクラックが発生し易くなる。
【０００４】
このコーナー部の半田接合部のクラック発生を防止するために、図１４に示すようなベース基板（容器）１２０のコーナー部から両側に向かって所定の長さを有し、表面に電極１２４、１２５を形成したキャスタレーション１２１、１２２を設け、該コーナー部（角部１２７）と容器底面中心部との距離を短縮し、且つ半田フィレット量１３０、１３１を増してマザーボード回路基板（プリント基板）の接続電極１３５との接合強度を高める構成が提案されていた（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１９６７０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述の従来の構成では、図１４に示すように、容器底面に実装電極（図示せず）を備えたセラミック等の絶縁容器（ベース基板１２０）のコーナー部１２７から両側に向かって所定の長さを有する切り欠き部であるキャスタレーション１２１、１２２が設けられているが、両側のキャスタレーション１２１、１２２の交点が角部１２７となる。
しかしながら、このような角部１２７が設けられていると、マザーボード回路基板（プリント基板）の接続電極１３５との半田接続の際に、両側のキャスタレーション１２１、１２２に形成される半田フィレット（半田の裾引き）１３０、１３１の表面張力が反発しあって、角部１２７への半田フィレットが形成され難くなる領域１４０を生じる。即ち、熱負荷がかけられた際に最大歪みが発生する角部１２７の半田量（半田フィレット）が少なくなることから接続強度が不十分な領域が存在するので、熱負荷がかけられた際に半田にクラックが発生し易くなる虞を有していた。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］本適用例に係るベース基板は、一方の面の角部から前記一方の面側の角部に向かって沿って側面に設けられている第１切り欠き部と、前記第１切り欠き部の両側の側面の少なくとも一方に、前記第１切り欠き部から延在して設けられている第２切り欠き部と、を含む基板を備え、前記基板の一方の面に設けられている第１端子と、前記第１切り欠き部の表面、および前記第２切り欠き部の表面に設けられている第２端子と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
本適用例によれば、ベース基板には、一方の面の第１端子部と、角部側面の第１切り欠き部と、その両側の側面の少なくとも一方に、第１切り欠き部から延在する第２切り欠き部とが設けられており、その表面に第２端子部が設けられている。このような構成のベース基板をマザーボード回路基板（プリント基板）に半田付けする際には、第１端子部の半田に加え、ベース基板の角部に設けられた第１切り欠き部と第１切り欠き部から延在する第２切り欠き部とに十分な量の半田フィレットが形成される。このように、半田付けされたベース基板に熱負荷がかけられた際に、最も熱応力の大きなベース基板の角部に十分な量の半田フィレットが形成されているため、熱負荷による半田クラックの発生などの不具合を抑制することが可能となる。
【００１０】
［適用例２］上記適用例に記載のベース基板において、前記第１切り欠き部は、前記一方の面の中央側に窪んでいる凹部であることを特徴とする。
【００１１】
本適用例によれば、第１切り欠き部が、一方の面の中央側に窪んでいる凹部であることから、その窪みに半田付けの際の半田が入り込み、十分な半田量を確保できる。これにより、角部の半田フィレットが安定的、且つ十分量形成され、半田付けの信頼性の向上を図ることができる。即ち、熱負荷による半田クラックの発生などの不具合を抑制することが可能となる。
【００１２】
［適用例３］上記適用例に記載のベース基板において、前記凹部は、前記一方の面側から平面視で曲線を含むことを特徴とする。
【００１３】
本適用例によれば、凹部が平面視で曲線を含んでいるため、凹部内面の面積を大きくすることができることから、半田付け面積を大きくすることができる。これにより、半田付け強度を向上、および半田付けの信頼性を向上させることが可能となる。
【００１４】
［適用例４］上記適用例に記載のベース基板において、前記第１端子は、前記第１端子の周縁部と、前記周縁部より厚みの厚い厚肉部とを含むことを特徴とする。
【００１５】
本適用例によれば、厚肉部により第１端子の周縁部に半田が入り込める空間を形成することができる。また、厚肉部によりベース基板とマザーボード回路基板（プリント基板）との間の空間も広くなる。これらにより、第１切り欠き部および第２切り欠き部の半田と併せ、半田付けの際の半田量をより多くすることができることから、半田付け強度を向上、および半田付けの信頼性を向上させることが可能となる。
【００１６】
［適用例５］上記適用例に記載のベース基板において、前記厚肉部は、前記一方の面の中央よりも外縁側に配置されていることを特徴とする。
【００１７】
本適用例によれば、一方の面の中央側の半田量を多くすることができる。これにより、熱負荷がかかった際に、熱膨張での変形量の比較的少ない中央部側の半田量を多くすることができるため、さらに半田付けの信頼性を向上させることができる。
【００１８】
［適用例６］上記適用例に記載のベース基板において、前記第１端子は、表面に複数の凸部が設けられていることを特徴とする。
【００１９】
本適用例によれば、複数の凸部によって設けられた凸部間の空間に半田を充填できるため、半田付け表面積を大きくすることができる。これにより半田付け強度の向上と半田付けの信頼性を向上させることができる。
【００２０】
［適用例７］本適用例に係る振動子は、上記適用例のいずれか一例に記載のベース基板と、前記ベース基板の前記他方の面に搭載されている振動片と、を備えていることを特徴とする。
【００２１】
本適用例によれば、上述のベース基板を備えているため、ベース基板をマザーボード回路基板（プリント基板）に半田付けする際の半田量（半田フィレット）を十分に確保できる。これにより、熱負荷による半田クラックの発生などの不具合を抑制することが可能な信頼性の高い振動子を提供することができる。
【００２２】
［適用例８］本適用例に係る発振器は、上記適用例のいずれか一例に記載のベース基板と、前記ベース基板の前記他方の面に搭載されている振動片と、前記振動片を駆動する回路と、を備えていることを特徴とする。
【００２３】
本適用例によれば、上述のベース基板を備えているため、ベース基板をマザーボード回路基板（プリント基板）に半田付けする際の半田量（半田フィレット）を十分に確保できる。これにより、熱負荷による半田クラックの発生などの不具合を抑制することが可能な信頼性の高い発振器を提供することができる。
【００２４】
［適用例９］本適用例に係るセンサーは、上記適用例のいずれか一例に記載のベース基板と、前記ベース基板の前記他方の面に搭載されているセンサー素子と、を備えていることを特徴とする。
【００２５】
本適用例によれば、上述のベース基板を備えているため、ベース基板をマザーボード回路基板（プリント基板）に半田付けする際の半田量（半田フィレット）を十分に確保できる。これにより、熱負荷による半田クラックの発生などの不具合を抑制することが可能な信頼性の高いセンサーを提供することができる。
【００２６】
［適用例１０］本適用例に係る電子デバイスは、上記適用例のいずれか一例に記載のベース基板と、前記ベース基板の前記他方の面に搭載されている電子素子と、を備えていることを特徴とする。
【００２７】
本適用例によれば、上述のベース基板を備えているため、ベース基板をマザーボード回路基板（プリント基板）に半田付けする際の半田量（半田フィレット）を十分に確保できる。これにより、熱負荷による半田クラックの発生などの不具合を抑制することが可能な信頼性の高い電子デバイスを提供することができる。
【００２８】
［適用例１１］本適用例に係る電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載のベース基板を備えていることを特徴とする。
【００２９】
本適用例によれば、上述のベース基板を備えているため、ベース基板をマザーボード回路基板（プリント基板）に半田付けする際の半田量（半田フィレット）を十分に確保できる。これにより、熱負荷による半田クラックの発生などの不具合を抑制することが可能となり、信頼性の高い電子機器を提供することができる。
【００３０】
［適用例１２］本適用例に係る移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載のベース基板を備えていることを特徴とする。
【００３１】
本適用例によれば、上述のベース基板を備えているため、ベース基板をマザーボード回路基板（プリント基板）に半田付けする際の半田量（半田フィレット）を十分に確保できる。これにより、熱負荷による半田クラックの発生などの不具合を抑制することが可能となり、信頼性の高い移動体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明に係るベース基板を用いた一実施形態に係る表面実装型水晶振動子の概略構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は（ａ）を裏面側から見た底面図。
【図２】本発明の一実施形態に係る表面実装型水晶振動子の半田フィレットの状態を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＰ−Ｐ断面図。
【図３】実装電極（第１端子）の変形例１を示し、（ａ）部分正面図、（ｂ）は底面図。
【図４】実装電極（第１端子）の変形例２を示す底面図。
【図５】実装電極（第１端子）の変形例３を示し、（ａ）部分正断面図、（ｂ）は底面図。
【図６】実装電極（第１端子）の変形例４を示し、（ａ）部分正面図、（ｂ）は底面図。
【図７】実装電極（第１端子）の変形例５を示し、（ａ）部分正面図、（ｂ）は底面図。
【図８】本発明に係るベース基板を用いた発振器を示す正断面図。
【図９】本発明に係るベース基板を用いた電子デバイスを示す正断面図。
【図１０】電子機器の一例としてのモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【図１１】電子機器の一例としての携帯電話機の構成を示す斜視図。
【図１２】電子機器の一例としてのデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図。
【図１３】移動体の一例としての自動車の構成を示す斜視図。
【図１４】従来例における半田フィレットの状態を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、本発明を添付図面に示した実施の形態にもとづいて詳細に説明する。なお、以下の実施形態では本発明に係るベース基板を用いた表面実装型圧電振動子の一例としての表面実装型水晶振動子を用いて説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る表面実装型の水晶振動子の概略構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面縦部分断面図、（ｃ）は（ａ）を裏面側から見た底面図である。なお、（ａ）の平面図では、説明の便宜上シームリングおよび蓋体を省略した図を用いている。また、表面実装型の水晶振動子は振動子の一例である。
【００３４】
水晶振動子１は、セラミックシート等、シート状の絶縁材料から形成された第１基板２と第２基板８と第３基板９とが積層されたベース基板としての絶縁容器（パッケージ）２０の凹部である搭載部６に水晶振動素子１０が収納され、搭載部６を蓋体１６により封止された構成を備えている。
【００３５】
ベース基板としての絶縁容器（パッケージ）２０は、底板としての第１基板２、水晶振動素子１０の搭載板としての第２基板８、および外壁としての第３基板９が、この順に積層されている。絶縁容器２０は、平面視で略矩形の容器形状を有した回路配線基板であり、略矩形の第１基板２の底面（一方の面）３の２つの隅を含み設けられた実装電極（第１端子）５が備えられている。実装電極（第１端子）５は、例えば下地金属として焼成されたニッケル（Ｎｉ）メタライズ層上に金（Ａｕ）メッキを施した構成が用いられた導電性の金属層である。さらに、絶縁容器２０には、第１基板２の底面３と表裏関係をなす他方面（他方の面）４側に、第２基板８および第３基板９の開口部によって囲まれた凹部である搭載部６が設けられている。なお、他方面４は、絶縁容器２０の蓋体１６が接続される側の面であり、図示では便宜上第１基板２の一面を指している。そして、搭載部６内に露出する第２基板８の露出面には、水晶振動素子１０と電気的に接続される２つの内部パッド１４が備えられている。各内部パッド１４は、夫々対応する実装電極５と導通しているが、図示は省略している。
【００３６】
また、絶縁容器２０の略矩形状四隅の角隅部（角部）７には、第１基板２の底面３側の角隅部７から他方面４側の角隅部７に向かって、絶縁容器２０の角隅部７の側面に第１切り欠き部（キャスタレーション）２３が設けられている。即ち、第１切り欠き部（キャスタレーション）２３は、第１基板２の底面３から第３基板９の上面（蓋体１６を接続するシームリング１５が形成されている面）までの側面に設けられている。第１切り欠き部２３は、絶縁容器２０を平面視したとき、中央側に向かって曲線を含み窪んでいる。本例では、所謂円弧状の凹部に形成されている。
【００３７】
さらに、第１切り欠き部２３を挟む両側の絶縁容器２０の側面には、第１切り欠き部２３から延在して設けられている第２切り欠き部２１と第３切り欠き部２２とが設けられている。第２切り欠き部２１および第３切り欠き部２２は、第１切り欠き部２３と同様に第１基板２の底面３側の角隅部７から他方面４側に向かって設けられている。即ち、第２切り欠き部２１および第３切り欠き部２２は、第１切り欠き部２３と同様に第１基板２の底面３から第３基板９の上面（蓋体１６を接続するシームリング１５が形成されている面）までの側面に設けられている。第２切り欠き部２１および第３切り欠き部２２は、絶縁容器２０を平面視したとき、絶縁容器２０の外周から内側に向かって所定の長さを有する窪み状の切り欠きであり、一方の端が第１切り欠き部２３と接続されている。そして、第１切り欠き部２３と接続された一方の端から所定の長さを有して延在された他方の端が円弧状をなして設けられている。
【００３８】
第１切り欠き部２３、第２切り欠き部２１および第３切り欠き部２２には、その表面に金属層である第２端子２６，２４，２５が設けられている。即ち、第１切り欠き部２３の表面には第２端子２６が形成され、第２切り欠き部２１の表面には第２端子２４が形成され、第３切り欠き部２２の表面には第２端子２５が形成されている。第２端子２６，２４，２５は、後述する水晶振動子１の半田付け性を確保するために半田濡れ性が良い金属で形成されることが好ましく、例えば下地金属として焼成されたニッケル（Ｎｉ）メタライズ層上に金（Ａｕ）メッキを施した構成が用いられている。なお、第２端子２６，２４，２５は、導電性を有していてもよく、第１端子としての実装電極５と接続されて電極層として用いられる構成でもよい。また、ここで示した第２端子２６，２４，２５の構成は一例であり、電極層、あるいはハンダ付け層などとしての機能を有していれば他の金属を用いてもよい。
【００３９】
なお、第２切り欠き部２１と第３切り欠き部２２をとの間には、突起部７０が設けられている。そして、この突起部７０が形成されている底面３にも実装電極（第１端子）５が設けられている。これにより、角隅部５に第１切り欠き部２３を設けた分、平面視で、接着領域の面積が減少してしまうところを、突起部７０が設けられている部分の実装電極５の面積により、接着面積を大きくする（所謂、稼ぐこと）ことができ、半田接合の強度を低下しないように維持、もしくは強化している。
【００４０】
また、突起部７０の幅：Ｌはパッケージの横幅：Ｗに対して５０％以下（Ｌ／Ｗ≦５０（％））にすることが好ましい。これにより、ベース基板の製造工程において、マザー基板から個片にブレイクした時に発生するバリの量を低減することができる。
【００４１】
なお、本説明では、第１切り欠き部２３を挟む両側の絶縁容器２０の側面に、第１切り欠き部２３から延在する第２切り欠き部２１と第３切り欠き部２２とが設けられている構成で説明したが、これに限らない。絶縁容器２０の側面に、第１切り欠き部２３から延在して設けられている第２切り欠き部２１あるいは第３切り欠き部２２の少なくとも一方の切り欠き部が設けられている構成であればよい。
【００４２】
水晶振動素子１０は、表裏の主面に励振電極１１が形成され、励振電極１１から延在された配線電極１２を介して２つの接続電極１３が設けられている。そして、水晶振動素子１０は、絶縁容器２０を構成する第２基板８の搭載部６内に設けられた内部パッド１４に導電性接着剤１７などを用いることにより電気的導通を取って接続固定されている。
【００４３】
水晶振動素子１０が収納された搭載部６は、絶縁容器２０を構成する第３基板９の上面に設けられているシームリング１５を介して蓋体１６が絶縁容器２０（第３基板９）とシーム溶接され封止されている。蓋体１６は、リッドとも呼ばれ、例えば、４２アロイ（鉄にニッケルが４２％含有された合金）やコバール（鉄、ニッケルおよびコバルトの合金）等の金属、セラミックス、あるいはガラスなどを用いて形成することができる。シームリング１５は、例えば、金属により蓋体１６を形成した場合には、コバール合金などを矩形環状に型抜きして形成される。絶縁容器２０および蓋体１６によって形成される凹部空間である搭載部６は、水晶振動素子１０が動作するための空間となるため、減圧空間または不活性ガス雰囲気に密閉・封止することが好ましい。
【００４４】
上述した構成の水晶振動子１は、回路基板、その他のプリント基板などに半田付けなどによって実装される。この実装について図２を用いて説明する、図２は、表面実装型の水晶振動子の半田フィレットの状態を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＰ−Ｐ断面図である。なお、本説明では図１も参照する。
【００４５】
図２に示すように、本発明に係るベース基板としての絶縁容器２０を用いた表面実装型の水晶振動子１を、マザーボード回路基板、例えばプリント基板３８上に表面実装する際には、プリント基板３８のランド３５上に実装電極５を一対一の関係で対応させた上で半田によって接続する。この際、絶縁容器２０の矩形の底面の中心から最も離間した位置にある角隅部７における半田フィレット（半田）３０，３１，３２，３４がヒートサイクル等に起因した応力に対して十分に耐えることが必要となる。つまり、半田フィレット（半田）３０，３１，３２，３４が、第１切り欠き部２３、第２切り欠き部２１および第３切り欠き部２２の表面に設けられた第２端子２６，２４，２５や実装電極５と、ランド３５との導通を確保し続けることが必要となる。
【００４６】
このために、本発明に係る絶縁容器２０では、実装電極５に含まれる絶縁容器２０の４つの角隅部７の側面に、絶縁容器２０を平面視したとき、中央側に向かって曲線を含み窪む第１切り欠き部（キャスタレーション）２３が設けられている。そして、第１切り欠き部２３を挟んで第１切り欠き部２３から両側へ延びる２つの長穴状の第２切り欠き部２１と第３切り欠き部２２とが設けられている。
【００４７】
このような構成では、第２切り欠き部２１の部分に形成される半田フィレット３０と第３切り欠き部２２の部分に形成される半田フィレット３１とが、第１切り欠き部２３に形成される半田フィレット３２とによって接続される。換言すれば、第２切り欠き部２１と第３切り欠き部２２との間に設けられる第１切り欠き部２３内の半田量が十分確保できることから、両側の第２切り欠き部２１と第３切り欠き部２２とに形成される半田フィレット３０，３１とが分離することを防ぐことができる。このように、半田フィレット３０から半田フィレット３２を通り半田フィレット３１までの半田フィレットがつながることにより、絶縁容器２０の矩形の底面の中心から最も離間した位置にある角隅部７における半田フィレット（半田）３０，３１，３２を十分な半田量で形成することができる。即ち従来例で懸念されていたコーナー部分の半田フィレットどうしが反発しあって生じる半田フィレットの隙間が形成されない。
【００４８】
これにより、高温、低温を繰り返し加える、所謂温度サイクル（例えば、＋１５０℃から−５５℃）などの熱負荷が水晶振動子１に加えられても、最大歪みが発生する角隅部７の半田量（半田フィレット）が十分、且つ半田付けの面積が十分となることから、半田にクラックが発生することを防止することが可能となる。
【００４９】
したがって、本発明に係るベース基板としての絶縁容器２０を用いた表面実装型の水晶振動子１は、回路基板、例えばプリント基板３８上に表面実装された状態での熱負荷による半田クラックの発生などの不具合を抑制、防止することが可能となる。特に、例えば＋１５０℃から−５５℃などの温度範囲の広い環境下における使用に十分耐えうる表面実装型の水晶振動子１を提供することができる。
【００５０】
なお、上述の実施形態では、振動子の一例として圧電材料に水晶を用いた水晶振動子を例に説明したがこれに限らない。振動子としては、他の圧電材料として、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）など、またはシリコンなどの半導体材料などを用いた振動素子が搭載された振動子であってもよい。
【００５１】
（実装電極（第１端子）の変形例１）
次に、第１端子としての実装電極の変形例１について図３を参照して説明する。図３は、実装電極の変形例１を示す図であり、（ａ）は部分正面図、（ｂ）は底面図である。なお、前述の実施形態と同様な構成については同符号を付けて説明を省略する。また、同図においては、第１切り欠き部２３の表面に形成されている第２端子２６、第２切り欠き部２１の表面に形成されている第２端子２４、第３切り欠き部２２の表面に形成されている第２端子２５については、符号のみ記載して図示は省略している。
【００５２】
図３に示すように、変形例１に係る第１端子としての実装電極５は、絶縁容器２０を構成する平面視で略矩形の第１基板２の底面（他方面）３の２つの隅を含み設けられている。実装電極５は、第１切り欠き部２３と第１切り欠き部２３を挟んで両側へ延びる２つの長穴状の第２切り欠き部２１と第３切り欠き部２２とを含む第１部分５ａと、第１部分５ａから底面（他方面）３の中央部に向かって突出する第２部分５ｂと、を含んでいる。第２部分５ｂは、第１基板２の底面（他方面）３の短手方向（幅方向）の中心を挟み形成され、対向する２つの第２部分５ｂ間に電気的絶縁を十分確保することが可能な隙間を持って形成されている。
【００５３】
このような構成の実装電極５を設けることで、熱負荷がかかった際に比較的膨張量の少ない絶縁容器２０の中央部の半田付け長さが長くできる、換言すれば半田付け面積を大きくすることができる。したがって、絶縁容器２０の半田付けの強度を、前述の３つの切り欠き部２３，２１，２２を設けることでの効果に加え、さらに高めることができる。さらに、図中波線３４ａで示すように、第１基板２の底面（他方面）３の中央側の実装電極５の端の延設長さを長くすることができるため、内側の半田フィレット３４の形成される長さを長くすることができ、さらに半田付け強度を向上させることができる。
【００５４】
（実装電極（第１端子）の変形例２）
次に、第１端子としての実装電極の変形例２について図４を参照して説明する。図４は、実装電極の変形例２を示す底面図である。なお、前述の実施形態と同様な構成については同符号を付けて説明を省略する。また、同図においては、第１切り欠き部２３の表面に形成されている第２端子２６、第２切り欠き部２１の表面に形成されている第２端子２４、第３切り欠き部２２の表面に形成されている第２端子２５については、符号のみ記載して図示は省略している。
【００５５】
図４に示すように、変形例２に係る第１端子としての実装電極５は、絶縁容器２０を構成する平面視で略矩形の第１基板２の底面（他方面）３の４つの隅の一つずつを含むように、４つの実装電極５が設けられている。
【００５６】
このような構成とすることで、それぞれの実装電極５に対応する異なる電極を半田付けすることができる。加えて、前述の実施形態と同様な半田付け強度の向上も実現することができる。
【００５７】
（実装電極（第１端子）の変形例３）
次に、第１端子としての実装電極の変形例３について図５を参照して説明する。図５は、実装電極の変形例３を示す図であり、（ａ）は部分断面の正面図、（ｂ）は底面図である。なお、前述の実施形態と同様な構成については同符号を付けて説明を省略する。また、同図においては、第１切り欠き部２３の表面に形成されている第２端子２６、第２切り欠き部２１の表面に形成されている第２端子２４、第３切り欠き部２２の表面に形成されている第２端子２５については、符号のみ記載して図示は省略している。
【００５８】
図５に示すように、変形例３に係る第１端子としての実装電極５は、実装電極５の周縁部の厚みより厚い厚肉部４０を含み形成されている。換言すれば、変形例３の実装電極５は、周縁部を有し、その周縁部に囲まれて段状（凸状）の厚肉部４０が設けられた２段構造になっている。
【００５９】
変形例３の実装電極５は、絶縁容器２０を構成する平面視で略矩形の第１基板２の底面（他方面）３の２つの隅を含み設けられている。実装電極５は、第１切り欠き部２３と第１切り欠き部２３を挟んで両側へ延びる２つの長穴状の第２切り欠き部２１と第３切り欠き部２２とを含む第１部分５ａと、第１部分５ａから底面（他方面）３の中央部に向かって突出する第２部分５ｂと、を含んでいる。第２部分５ｂは、第１基板２の底面（他方面）３の短手方向（幅方向）の中心を挟み形成され、対向する２つの第２部分５ｂ間に電気的絶縁に十分な隙間を持って形成されている。
【００６０】
厚肉部４０は、実装電極５の外周である周縁部の内側に周縁部の厚さより厚い凸状部として設けられている。即ち、厚肉部４０は、外周を薄肉の周縁部に囲まれた段部である。したがって、厚肉部４０は、前述した変形例３の実装電極５の形状に略倣うように縮小された形状をなしており、実装電極５の第１部分５ａの領域に第１厚肉部４０ａが形成され、実装電極５の第２部分５ｂの領域に第２厚肉部４０ｂが形成されている。
【００６１】
このような２段構成の変形例３の実装電極５を設けることで、実装電極５の厚さを厚くすることができる。即ち、図５（ａ）に示すように、実装電極５の厚さｔは、１段目の厚さｔ１と２段目の厚さｔ２とを加えた厚さとなる。このように、実装電極５の厚さを厚くすることにより、実装電極５の周縁部に半田を充填できる空間ができるとともに、第１基板２の底面３とプリント基板３８のランド３５との間の空間も広くなる。この広くなった空間に半田が流れ込むため、半田付けの際の半田量をより多くすることが可能となる。これに加え、第２切り欠き部２１、第３切り欠き部２２、および第１切り欠き部２３にも半田フィレットが形成されているため、さらに十分な半田付け強度と信頼性を得ることが可能となる。
【００６２】
（実装電極（第１端子）の変形例４）
次に、第１端子としての実装電極の変形例４について図６を参照して説明する。図６は、実装電極の変形例４を示す図であり、（ａ）は部分正面図、（ｂ）は底面図である。なお、前述の実施形態と同様な構成については同符号を付けて説明を省略する。また、同図においては、第１切り欠き部２３の表面に形成されている第２端子２６、第２切り欠き部２１の表面に形成されている第２端子２４、第３切り欠き部２２の表面に形成されている第２端子２５については、符号のみ記載して図示は省略している。
【００６３】
図６に示すように、変形例４に係る第１端子としての実装電極５は、実装電極５の周縁部の厚みより厚い厚肉部４０を含み形成されている。換言すれば、変形例４の実装電極５は、周縁部を有し、その周縁部に囲まれて段状（凸状）の厚肉部４０が設けられた２段構造になっている。厚肉部４０は、第１基板２の底面３の中央よりも外縁側（長手方向の端側）に配置され、実装電極５の外周である周縁部の内側に周縁部の厚さより厚い凸状部として設けられている。即ち、厚肉部４０は、外周を薄肉の周縁部に囲まれた段部である。
【００６４】
このような２段構成の変形例４の実装電極５では、実装電極５の厚さを厚くすることができる。前述の変形例３と同様に、実装電極５の厚さを厚くすることにより、実装電極５の周縁部に半田を充填できる空間ができるとともに、第１基板２の底面３とプリント基板３８のランド３５との間の空間も広くなる。本例では、厚肉部４０が第１基板２の底面３の中央よりも外縁側にあるため、熱膨張での変形量の比較的少ない中央部側の半田量を多くすることができる。これに加え、第２切り欠き部２１、第３切り欠き部２２、および第１切り欠き部２３にも半田フィレットが形成されているため、さらに十分な半田付け強度と信頼性を得ることが可能となる。
【００６５】
（実装電極（第１端子）の変形例５）
次に、第１端子としての実装電極の変形例５について図７を参照して説明する。図７は、実装電極の変形例５を示す図であり、（ａ）は部分正面図、（ｂ）は底面図である。なお、前述の実施形態と同様な構成については同符号を付けて説明を省略する。また、同図においては、第１切り欠き部２３の表面に形成されている第２端子２６、第２切り欠き部２１の表面に形成されている第２端子２４、第３切り欠き部２２の表面に形成されている第２端子２５については、符号のみ記載して図示は省略している。
【００６６】
図７に示すように、変形例５に係る第１端子としての実装電極５は、実装電極５の表面に複数の凸部４１が設けられている。凸部４１は、実装電極５の厚さより厚みの厚い凸状部として設けられている。
【００６７】
このような変形例５の実装電極５を設けることで、複数の凸部４１によって設けられた空間に半田を充填できるため、半田付け表面積を大きくすることができる。これにより半田付け強度の向上と半田付けの信頼性を向上させることができる。
【００６８】
（発振器）
次に、本発明に係るベース基板を用いた表面実装型の発振器について説明する。図８は、本発明の一実施形態に係る表面実装型の発振器の概略構成を示し、（ａ）は正面縦部分断面図、（ｂ）は底面図である。なお、本説明では、前述した表面実装型の水晶振動子の実施形態と同様な構成については同符号を付けて説明を省略する。
【００６９】
図８に示すような発振器５０は、セラミックシート等、シート状の絶縁材料から形成された第１基板２と第２基板８と第３基板９とが積層されたベース基板としての絶縁容器（パッケージ）２０ａの凹部である搭載部６に水晶振動素子１０、および水晶振動素子１０を駆動する機能を少なくとも有した回路素子（例えば、半導体素子）５１が収納され、搭載部６を蓋体１６により封止された構成を備えている。なお、本例の発振器５０は、一例として、ＡＴカット水晶基板を用いた水晶振動素子１０を用いた水晶発振器である。
【００７０】
絶縁容器２０ａの構成は、前述した表面実装型の水晶振動子１の実施形態と殆んど同じであるが、回路素子５１の搭載部分を備えているところが異なる。本示実施形態では、この異なる部分を中心に説明する。
【００７１】
絶縁容器２０ａは、平面視で略矩形の容器形状を有した回路配線基板であり、略矩形の第１基板２の底面（他方面）３の２つの隅を含み設けられた実装電極（第１端子）５が備えられている。さらに、絶縁容器２０ａには、第１基板２の底面３と表裏関係をなす他方面４側に、第２基板８および第３基板９の開口部によって囲まれた凹部である搭載部６が設けられている。他方面４には、回路素子５１が図示しない接着剤などで固定され、他方面４に設けられた配線端子５２とワイヤーボンディング配線５３によって電気的に接続されている。配線端子５２は、後述する内部パッド１４、あるいは実装電極（第１端子）５と導通しているが、導通部分の図示は省略している。なお、他方面４は、絶縁容器２０ａの蓋体１６が接続される側の面であり、図示では便宜上第１基板２の一面を指している。そして、搭載部６内に露出する第２基板８の露出面には、水晶振動素子１０と電気的に接続される２つの内部パッド１４が備えられている。絶縁容器２０ａには、前述と同様に、第１切り欠き部２３、第２切り欠き部２１および第３切り欠き部２２が設けられており、その表面には金属層である第２端子２６，２４，２５が設けられている。
【００７２】
回路素子５１は、水晶振動素子１０を駆動振動させるための励振手段としての駆動回路などを有している。具体的には、回路素子５１が有する駆動回路は、水晶振動素子１０を駆動させ、受信した駆動信号を増幅するなどして外部に供給する。
【００７３】
水晶振動素子１０、および回路素子５１が収納された搭載部６は、絶縁容器２０ａを構成する第３基板９の上面に設けられているシームリング１５を介して蓋体１６が絶縁容器２０ａ（第３基板９）とシーム溶接され封止されている。蓋体１６は、リッドとも呼ばれ、例えば、４２アロイ（鉄にニッケルが４２％含有された合金）やコバール（鉄、ニッケルおよびコバルトの合金）等の金属、セラミックス、あるいはガラスなどを用いて形成することができる。シームリング１５は、例えば、金属により蓋体１６を形成した場合には、コバール合金などを矩形環状に型抜きして形成される。絶縁容器２０ａおよび蓋体１６によって形成される凹部空間である搭載部６は、水晶振動素子１０が動作するための空間となるため、減圧空間または不活性ガス雰囲気に密閉・封止することが好ましい。
【００７４】
上述した発振器５０によれば、前述の水晶振動子１と同様に、絶縁容器２０ａの矩形の底面の中心から最も離間した位置にある角隅部７における半田フィレット（半田）３０，３１，３２を十分な半田量で形成することができる。即ち従来例で懸念されていたコーナー部分の半田フィレットどうしが反発しあって生じる半田フィレットの隙間が形成されない。
【００７５】
これにより、高温、低温を繰り返し加える、所謂温度サイクル（例えば、＋１５０℃から−５５℃）などの熱負荷が発振器５０に加えられても、最大歪みが発生する角隅部７の半田量（半田フィレット）が十分、且つ半田付けの面積が十分となることから、半田にクラックが発生することを防止することが可能となる。したがって、本発明に係るベース基板としての絶縁容器２０ａを用いた表面実装型の発振器５０は、回路基板、その他のプリント基板上に表面実装された状態での熱負荷による半田クラックの発生などの不具合を抑制、防止することが可能となる。
【００７６】
なお、上述では、振動素子の一例としてのＡＴカット水晶基板を用いた水晶振動素子１０を用いた水晶発振器を例に説明したが、振動素子はこれに限らない。例えば、音叉型水晶振動子、表面弾性波素子、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）素子などであってもよい。また、振動子で説明した他の圧電材料を用いた振動素子を適用した構成であってもよい。
【００７７】
（センサーデバイス）
また、本発明に係るベース基板を用いた絶縁容器２０，２０ａは、上述の振動素子としての水晶振動素子１０に換えて、ジャイロセンサー素子、加速度センサー素子、圧力センサー素子などのセンサー素子を搭載したセンサーデバイスに適用することができる。
【００７８】
このようなセンサーデバイスによれば、前述の水晶発振器と同様に、回路基板、その他のプリント基板上に表面実装された状態での熱負荷による半田クラックの発生などの不具合を抑制、防止することが可能となる。
【００７９】
（電子デバイス）
次に、本発明に係るベース基板を用いた表面実装型の電子デバイスについて説明する。図９は、本発明の一実施形態に係る表面実装型の電子デバイスの概略構成を示し、（ａ）は正面縦部分断面図、（ｂ）は底面図である。なお、本説明では、前述した表面実装型の水晶振動子の実施形態と同様な構成については同符号を付けて説明を省略する。
【００８０】
図９に示すような電子デバイス６０は、セラミックシート等、シート状の絶縁材料から形成された第１基板２と第３基板９とが積層されたベース基板としての絶縁容器（パッケージ）２０ｂの凹部である搭載部６に回路素子（例えば、半導体素子）６１が収納され、搭載部６を蓋体１６により封止された構成を備えている。
【００８１】
絶縁容器２０ｂの構成は、前述した表面実装型の水晶振動子１の実施形態と第２基板８が無いことを除き殆んど同じであるが、水晶振動子１の搭載部分に換えて回路素子６１の搭載部分を備えているところが異なる。本示実施形態では、この異なる部分を中心に説明する。
【００８２】
絶縁容器２０ｂは、平面視で略矩形の容器形状を有した回路配線基板であり、略矩形の第１基板２の底面（他方面）３の２つの隅を含み設けられた実装電極（第１端子）５が備えられている。さらに、絶縁容器２０ｂには、第１基板２の底面３と表裏関係をなす他方面４側に、第３基板９の開口部によって囲まれた凹部である搭載部６が設けられている。他方面４には、回路素子６１が図示しない接着剤などで固定され、他方面４に設けられた配線端子６２とワイヤーボンディング配線６３によって電気的に接続されている。配線端子６２は、実装電極（第１端子）５と導通しているが、図示は省略している。なお、他方面４は、絶縁容器２０ｂの蓋体１６が接続される側の面であり、図示では便宜上第１基板２の一面を指している。絶縁容器２０ｂには、前述と同様に、第１切り欠き部２３、第２切り欠き部２１および第３切り欠き部２２が設けられており、その表面には金属層である第２端子２６，２４，２５が設けられている。
【００８３】
回路素子６１は、例えば、圧電振動素子を駆動振動させるための励振手段としての駆動回路、あるいはたの電子機器を制御する電子回路などを有している。
【００８４】
回路素子５１が収納された搭載部６は、絶縁容器２０ｂを構成する第３基板９の上面に設けられているシームリング１５を介して蓋体１６が絶縁容器２０ｂ（第３基板９）とシーム溶接され封止されている。蓋体１６は、リッドとも呼ばれ、例えばコバール合金などを矩形環状に型抜きして形成される。絶縁容器２０ｂおよび蓋体１６によって形成される凹部空間である搭載部６は、回路素子６１の劣化を防止するため、減圧空間または不活性ガス雰囲気に密閉・封止することが好ましい。
【００８５】
上述した電子デバイス６０によれば、前述の水晶振動子１と同様に、絶縁容器２０ｂの矩形の底面の中心から最も離間した位置にある角隅部７における半田フィレット（半田）３０，３１，３２を十分な半田量で形成することができる。即ち従来例で懸念されていたコーナー部分の半田フィレットが反発しあって生じる半田フィレットの隙間が形成されない。
【００８６】
これにより、高温、低温を繰り返し加える、所謂温度サイクル（例えば、＋１５０℃から−５５℃）などの熱負荷が電子デバイス６０に加えられても、最大歪みが発生する角隅部７の半田量（半田フィレット）が十分、且つ半田付けの面積が十分となることから、半田にクラックが発生を防止することが可能となる。したがって、本発明に係るベース基板としての絶縁容器２０ｂを用いた表面実装型の電子デバイス６０は、回路基板、その他のプリント基板上に表面実装された状態での熱負荷による半田クラックの発生などの不具合を抑制、防止することが可能となる。
【００８７】
なお、前述の電デバイスの説明では、回路素子６１を用いた構成の電子デバイス６０を例に説明したがこれに限らず、例えば、種々の電子部品を他方面４上に形成された回路パターンに接続した構成、あるいは他の電子素子を搭載した構成などにも適用することができる。
【００８８】
上述した振動子、発振器、センサーデバイス、および電子デバイスでは、他方の面（他方面４）側に設けられた搭載部６に、例えば水晶振動素子１０、回路素子５１，６１などの素子や配線を搭載、形成した例で説明したがこれに限らない。本発明に係る振動子、発振器、センサーデバイス、および電子デバイスでは、一方の面（底面３）側に搭載部のある構成でもよく、一方の面（底面３）側の搭載部に、例えば水晶振動素子１０、回路素子５１，６１などの素子や配線を搭載、形成した構成でもよく、同様の効果を得ることができる。
【００８９】
＜電子機器＞
次いで、本発明の一実施形態に係るベース基板を用いた表面実装型デバイスとして表面実装型の水晶振動子１、発振器５０、電子デバイス６０、センサーデバイスなどを適用した電子機器について、図１０〜図１２に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、水晶振動子１を適用した例を示している。
【００９０】
図１０は、本発明の一実施形態に係る水晶振動子１を備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、基準信号源などとして水晶振動子１が内蔵されている。
【００９１】
図１１は、本発明の一実施形態に係る水晶振動子１を備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、基準信号源などとして水晶振動子１が内蔵されている。
【００９２】
図１２は、本発明の一実施形態に係る水晶振動子１を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ等を含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【００９３】
撮影者が表示部１００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、基準信号源などとして水晶振動子１が内蔵されている。
【００９４】
なお、本発明の一実施形態に係る水晶振動子１は、図１０のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１１の携帯電話機、図１２のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等の電子機器に適用することができる。
【００９５】
＜移動体＞
図１３は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車１０６には本発明に係る水晶振動子１が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車１０６には、水晶振動子１を内蔵してタイヤ１０９などを制御する電子制御ユニット１０８が車体１０７に搭載されている。また、水晶振動子１は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。特に、本発明に係る水晶振動子１は、半田付けの温度負荷に対する信頼性を高めることができるため、使用温度範囲が広く過酷な温度環境下で使用される自動車１０６には好適である。
【符号の説明】
【００９６】
１…水晶振動子、２…第１基板、３…底面（一方の面）、４…他方の面（他方面）、５…第１端子としての実装端子、６…搭載部、７…角隅部、８…第２基板、９…第３基板、１０…水晶振動素子、１１…励振電極、１２…配線電極、１３…接続電極、１４…内部パッド、１５…シームリング、１６…蓋体、１７…導電性接着剤、２０，２０ａ，２０ｂ…絶縁容器、２１…第２切り欠き部、２２…第３切り欠き部、２３…第１切り欠き部、２４，２５，２６…第２端子、３０，３１，３２，３４…半田フィレット、３５…ランド、３７…外枠、３８…プリント基板、５０…発振器、６０…電子デバイス、５１，６１…回路素子、５２，６２…配線端子、５３，６３…ワイヤーボンディング配線、７０…突起部、１０６…移動体としての自動車、１１００…電子機器としてのパーソナルコンピューター、１２００…電子機器としての携帯電話機、１３００…電子機器としてのデジタルスチールカメラ。
【図１】
2014110369.tif 000003
【図２】
2014110369.tif 000004
【図３】
2014110369.tif 000005
【図４】
2014110369.tif 000006
【図５】
2014110369.tif 000007
【図６】
2014110369.tif 000008
【図７】
2014110369.tif 000009
【図８】
2014110369.tif 000010
【図９】
2014110369.tif 000011
【図１０】
2014110369.tif 000012
【図１１】
2014110369.tif 000013
【図１２】
2014110369.tif 000014
【図１３】
2014110369.tif 000015
【図１４】
2014110369.tif 000016