(57)【要約】      （修正有）【課題】所望の図形等の装飾が可能であり、かつ、前記装飾による寿命の低下が起こりにくい有機ＥＬ装置を提供する。【解決手段】基板２を平面視したときに、駆動時に所定の形状を表示する形状表示領域２９と、駆動時に発光する発光領域３０を有し、発光領域３０は、形状表示領域２９と連続し、かつ形状表示領域２９を囲むように形成されており、第１電極層３及び第２電極層６のうち少なくとも１つの層が除去された形状表示溝４９を有し、形状表示溝４９は、形状表示領域２９と発光領域３０の境界に形成されており、発光領域３０の周全体に亘って連続している構成とする。【選択図】図２
2014175117.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の主面上に順に、第１電極層と、有機発光層と、第２電極層を備えた積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、駆動時に所定の形状を表示する形状表示領域と、駆動時に発光する発光領域を有した有機ＥＬ装置において、
前記発光領域は、前記形状表示領域と連続し、かつ前記形状表示領域を囲むように形成されており、
第１電極層及び第２電極層のうち少なくとも１つの層が除去された絶縁溝を有し、
当該絶縁溝は、前記形状表示領域と発光領域の境界に形成されており、発光領域の周全体に亘って連続していることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項２】
前記絶縁溝は、少なくとも第１電極層と有機発光層と第２電極層が除去されてなり、
前記積層体には、封止層が被覆しており、
当該封止層の一部が前記絶縁溝内に充填されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項３】
前記封止層は、基材側から第１封止層と第２封止層が積層した積層構造を含み、
前記絶縁溝は、さらに第１封止層が除去されてなり、
当該第２封止層の一部が前記絶縁溝内を充填されていることを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項４】
前記封止層は、基材側からみて、前記積層構造の外側に第３封止層を含み、
前記第１封止層及び第２封止層は、乾式法によって形成されており、
前記第３封止層は、湿式法によって形成されていることを特徴とする請求項３に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項５】
前記基材を平面視したときに、外周非発光領域を有し、
前記外周非発光領域は、前記発光領域を囲むように形成されており、
外周非発光領域において、前記封止層と第１電極層が直接接触する封止層接続部を有し、
当該封止層接続部は、発光領域の周囲を囲むように形成されていることを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
【請求項６】
前記基材を平面視したときに、外周非発光領域を有し、
前記外周非発光領域は、前記発光領域を囲むように形成されており、
外周非発光領域において、前記封止層上に硬質樹脂が積層しており、
さらに、前記硬質樹脂の一部が第１電極層と直接接触する硬質樹脂接続部を有し、
当該硬質樹脂接続部は、発光領域の周囲を囲むように形成されていることを特徴とする請求項２乃至５のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
【請求項７】
前記第２電極層は、前記第１電極層よりも電気伝導性が高いものであり、
前記基材を平面視したときに、外周非発光領域を有し、
前記外周非発光領域は、前記発光領域を囲むように形成されており、
前記外周非発光領域において、第１電極層と第２電極層が直接接触した電極補助部を有し、
当該電極補助部は、前記基材を平面視したときに、発光領域の全周の８０パーセント以上の領域を囲むように形成されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
【請求項８】
基材を基準として、第３封止層の外側に防湿シートを有し、
第３封止層と防湿シートとの間には、第３封止層側から均熱シート、気体吸着シートが位置しており、
前記均熱シートは、気体を流通可能な気体流通経路を複数備えており、
前記気体吸着シートは、当該気体流通経路を通過した気体を吸着可能であり、
前記防湿シートは、厚み２μｍ以上１０μｍ以下のアルミニウムシートを含んでいることを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項９】
第３封止層と均熱シートの間、又は、均熱シートと気体吸着シートの間に軟質樹脂層が介在していることを特徴とする請求項８に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項１０】
基材の前記主面と反対側の面から光を取り出すボトムエミッション型の有機ＥＬ装置であって、
非駆動時において、前記反対側の面をみたときに、前記発光領域及び形状表示領域は同色となっていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（Electro Luminescence）装置に関するものである。特に、図形等の所望の形状を表示可能な有機ＥＬ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、白熱灯や蛍光灯に代わる照明装置として有機ＥＬ装置が注目され、多くの研究がなされている。
【０００３】
ここで、有機ＥＬ装置は、ガラス基板等の基材に、有機ＥＬ素子を積層したものである。
また、有機ＥＬ素子は、一方又は双方が透光性を有する２つの電極を対向させ、この電極の間に有機化合物からなる発光層を積層したものである。有機ＥＬ装置は、電気的に励起された電子と正孔との再結合のエネルギーによって発光する。
有機ＥＬ装置は、自発光デバイスであり、発光層の材料を適宜選択することにより、種々の波長の光を発光させることができる。また、白熱灯や蛍光灯に比べて厚さが極めて薄く、且つ面状に発光するので、設置場所の制約が少ない。
【０００４】
ところで、近年の照明装置は、単なる直接照明としての機能だけではなく、空間のデザイン性を高めるといった付加的な機能が求められている。例えば、使用者の趣味に合わせた装飾機能等を有した照明装置が求められている。
【０００５】
そこで、特許文献１には、装飾性を高める手法として、点灯時に所望の図形を表示可能な有機ＥＬ素子の表示パターン形成方法が開示されている。
この有機ＥＬ素子の表示パターン形成方法は、有機ＥＬ素子の発光部位の一部に高温マスクを接触させて、マスクの熱により、有機ＥＬ膜（発光層）の発光機能を失活させるものである。この方法によって形成された有機ＥＬ素子は、駆動時には、この失活部位は不点灯となるため、発光部位との間で濃淡が発生し、所望の図形が表示可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２９１５８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、この特許文献１の形成方法では、高温のマスクを直接接触させるため、熱が伝わる部位全体が失活し、失活部位と発光部位との境界がぼやけてしまう。また、発光部位が失活すると、その失活部位は、発光層内の有機物の一部が昇華し、電極間の距離が近づく。そのため、発光部位と失活部位の境界近傍では、点灯時に発光部位内での短絡の要因にもなり得る。さらに、発光部位と失活部位の境界近傍の発光部位では、マスクの熱により、発光層に変性が生じるので、早期劣化の要因にもなる。
このように、特許文献１に記載の有機ＥＬ素子の表示パターン形成方法では、図形が鮮明に表示できないとともに、従来の有機ＥＬ素子に比べて寿命が著しく低下するおそれがあった。
【０００８】
そこで、本発明は、図形等の形状を表示することによる装飾が可能であり、かつ、鮮明に図形等の形状を表示できる有機ＥＬ装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するための請求項１に記載の発明は、基材上に順に、第１電極層と、有機発光層と、第２電極層を備えた積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、駆動時に所定の形状を表示する形状表示領域と、駆動時に発光する発光領域を有した有機ＥＬ装置において、前記発光領域は、前記形状表示領域と連続し、かつ前記形状表示領域を囲むように形成されており、第１電極層及び第２電極層のうち少なくとも１つの層が除去された絶縁溝を有し、当該絶縁溝は、前記形状表示領域と発光領域の境界に形成されており、発光領域の周全体に亘って連続していることを特徴とする有機ＥＬ装置である。
【００１０】
本発明の構成によれば、第１電極層及び第２電極層のうち少なくとも１つの層が除去された絶縁溝を有しており、発光領域の周全体に亘って連続している。すなわち、絶縁溝によって、発光領域は囲まれており、発光領域内の第１電極層又は第２電極層と形状表示領域内の第１電極層又は第２電極層が電気的に絶縁されているので、形状表示領域内においては、有機発光層に電圧が印加されない。そのため、駆動時に形状表示領域は不点灯となり、発光領域では点灯するので、発光領域と形状表示領域との間に明確に濃淡が生じ、図形等の輪郭がはっきり現れる。それ故に、装飾性の高い有機ＥＬ装置が実現可能である。
【００１１】
前記絶縁溝に係る前記除去は、簡便かつ短タクトタイムとなるレーザースクライブにより実施することが好ましい。
レーザースクライブにより形成される前記絶縁溝の溝幅としては、照射するパワーが大きすぎて基材等にダメージを与えたり、大出力のためレーザー発振器が高価になったりすることを避けるために、かつ、照射するパワーが小さすぎて、タクトタイムが長くなったり、分離や埋め込みが不十分になり、電気絶縁性や封止絶縁性の信頼性が確保できなくなったりすることを避けるために、１μｍ以上２００μｍ以下とすることが好ましく、５μｍ以上１００μｍ以下とすることがより好ましく、１０μｍ以上８０μｍ以下とすることがさらに好ましく、２５μｍ以上６０μｍ以下とすることが特に好ましい。
【００１２】
ところで、有機ＥＬ装置は、有機ＥＬ素子への水分や酸素（以下、水等ともいう）の進入を防止するために有機ＥＬ素子を外部の雰囲気から遮断する封止構造を備えている。しかしながら、有機ＥＬ素子の封止機能が不十分な場合には、有機ＥＬ装置を長期間使用すると、ダークスポットと呼ばれる非発光点が発生する。このダークスポットについて詳説すると、有機ＥＬ素子の封止が不十分な場合、水等が封止構造内に進入し、有機ＥＬ素子が水等に曝された状態となる。この状態で使用（点灯）すると、有機ＥＬ素子を構成する電極あるいは電極界面付近の有機化合物層の一部が酸化され、表面に絶縁性の酸化被膜が形成される。この酸化被膜が形成されると、形成箇所は部分的に絶縁化されるため、点灯時に当該箇所が発光せず、ダークスポットが形成される。
すなわち、有機ＥＬ装置のダークスポットの形成を防止するためには、有機ＥＬ素子への水等の進入を確実に防止することが必要となる。
【００１３】
そこで、請求項２に記載の発明は、前記絶縁溝は、少なくとも第１電極層と有機発光層と第２電極層が除去されてなり、前記積層体には、封止層が被覆しており、当該封止層の一部が前記絶縁溝内に充填されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置である。
【００１４】
本発明の構成によれば、封止層の一部が前記絶縁溝内に充填されているため、発光領域内の積層体と形状表示領域内の積層体を確実に絶縁できるとともに、封止層によって積層体を封止することができる。
【００１５】
請求項３に記載の発明は、前記封止層は、基材側から第１封止層と第２封止層が積層した積層構造を含み、前記絶縁溝は、さらに第１封止層が除去されてなり、当該第２封止層の一部が前記絶縁溝内を充填されていることを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬ装置である。
【００１６】
本発明の構成によれば、前記絶縁溝は、さらに第１封止層が除去されてなり、当該第２封止層の一部は、前記絶縁溝内に充填されているため、より確実に、発光領域と形状表示領域を確実に絶縁できるとともに、封止性も高い。
【００１７】
請求項４に記載の発明は、前記封止層は、基材側からみて、前記積層構造の外側に第３封止層を含み、前記第１封止層及び第２封止層は、乾式法によって形成されており、前記第３封止層は、湿式法によって形成されていることを特徴とする請求項３に記載の有機ＥＬ装置である。
【００１８】
本発明の構成によれば、前記第３封止層は、湿式法によって形成されている。すなわち、第３封止層は、成膜前の性状は、液体又は流動体となっている。そのため、例えば、第３封止層の原料が有機溶媒等によって形成されている場合、絶縁溝を介して有機溶媒等が進入し、積層体内の有機発光層が有機溶媒等に溶解してしまうおそれがある。
そこで、本発明の構成によれば、前記第１封止層及び第２封止層は、乾式法によって形成されており、第２封止層は、前記絶縁溝内に充填されている。そのため、第３封止層の原料が、絶縁溝内に進入することを防止することができる。
また、乾式法によって形成される第１封止層及び第２封止層と、湿式法によって形成される第３封止層によって、３重に封止されているため、これらの３層が互いに封止性を補完し、より封止性の高い有機ＥＬ装置が実現できる。
【００１９】
請求項５に記載の発明は、前記基材を平面視したときに、外周非発光領域を有し、前記外周非発光領域は、前記発光領域を囲むように形成されており、外周非発光領域において、前記封止層と第１電極層が直接接触する封止層接続部を有し、当該封止層接続部は、発光領域の周囲を囲むように形成されていることを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載の有機ＥＬ装置である。
【００２０】
本発明の構成によれば、外周非発光領域において、前記封止層と第１電極層が直接接触する封止層接続部を有し、当該封止層接続部は、発光領域の周囲を囲むように形成されているため、発光領域の外側からの面方向における水等の進入を封止層によって堰き止めることができる。
【００２１】
請求項６に記載の発明は、前記基材を平面視したときに、外周非発光領域を有し、前記外周非発光領域は、前記発光領域を囲むように形成されており、外周非発光領域において、前記封止層上に硬質樹脂が積層しており、さらに、前記硬質樹脂の一部が第１電極層と直接接触する硬質樹脂接続部を有し、当該硬質樹脂接続部は、発光領域の周囲を囲むように形成されていることを特徴とする請求項２乃至５のいずれかに記載の有機ＥＬ装置である。
【００２２】
本発明の構成によれば、外周非発光領域において、前記封止層上に硬質樹脂が積層しており、さらに、前記硬質樹脂の一部が第１電極層と直接接触する硬質樹脂接続部を有し、当該硬質樹脂接続部は、発光領域の周囲を囲むように形成されているため、発光領域の外側からの面方向における水等の進入を硬質樹脂によって堰き止めることができる。
【００２３】
請求項７に記載の発明は、前記第２電極層は、前記第１電極層よりも電気伝導性が高いものであり、前記基材を平面視したときに、外周非発光領域を有し、前記外周非発光領域は、前記発光領域を囲むように形成されており、前記外周非発光領域において、第１電極層と第２電極層が直接接触した電極補助部を有し、当該電極補助部は、前記基材を平面視したときに、発光領域の全周の８０パーセント以上の領域を囲むように形成されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の有機ＥＬ装置である。
【００２４】
本発明の構成によれば、前記外周非発光領域において、第１電極層と第２電極層が直接接触した電極補助部を有し、当該電極補助部は、前記基材を平面視したときに、発光領域の全周の８０パーセント以上の領域を囲むように形成されている。すなわち、電極補助部は、発光領域の全周の大部分の領域を囲んでおり、電極補助部を形成する第２電極層によって第１電極層の電気伝導を補助されている。この電極補助部が形成されている部位では、たとえ第１電極層として導電率が低いものを使用していても、均等に同電位にすることができるので、発光領域内の積層体全体に均等に給電することができ、発光領域の発光むらが生じることを抑制することができる。
【００２５】
請求項８に記載の発明は、基材を基準として、第３封止層の外側に防湿シートを有し、第３封止層と防湿シートとの間には、第３封止層側から均熱シート、気体吸着シートが位置しており、前記均熱シートは、気体を流通可能な気体流通経路を複数備えており、前記気体吸着シートは、当該気体流通経路を通過した気体を吸着可能であり、前記防湿シートは、厚み２μｍ以上１０μｍ以下のアルミニウムシートを含んでいることを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬ装置である。
【００２６】
本発明の構成によれば、第３封止層の外側に防湿シートが取り付けられている。すなわち、本発明の構成によれば、第３封止層が湿式法によって形成されているため、例えば乾燥が十分でない場合において、有機ＥＬ装置を長期間に亘って点灯し続けると、第３封止層から気体が発生する場合がある。この気体が発生すると、防湿シートに膨らみが生じ意匠性が悪くなる。
そこで、本発明の構成によれば、第３封止層と防湿シートの間に気体を流通可能な気体流通経路を複数備えた均熱シートと、気体を吸着可能な気体吸着シートが位置している。すなわち、発光領域内の積層体によって発生した熱は、均熱シートによって、均熱化されるとともに、たとえ第３封止層から気体が発生したとしても、均熱シートの気体流通経路を通過させて、気体吸着シートに吸着させることができる。そのため、気体の発生によって、防湿シートが外側に膨らむことを防止できる。
また、本発明の構成によれば、防湿シートは、厚み２μｍ以上１０μｍ以下のアルミニウムシートを含んでいるので封止性が高い。
【００２７】
請求項９に記載の発明は、第３封止層と均熱シートの間、又は、均熱シートと気体吸着シートの間に軟質樹脂層が介在していることを特徴とする請求項８に記載の有機ＥＬ装置である。
【００２８】
本発明の構成によれば、第３封止層と均熱シートの間、又は、均熱シートと気体吸着シートの間に軟質樹脂層が介在しているので、第３封止層側から圧縮応力などを受けた場合であっても、その応力にほとんど逆らわずに力を逃がすことができる。そのため、積層体側が圧迫されない。
【００２９】
請求項１０に記載の発明は、基材の前記主面と反対側の面から光を取り出すボトムエミッション型の有機ＥＬ装置であって、非駆動時において、前記反対側の面をみたときに、前記発光領域及び形状表示領域は同色となっていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の有機ＥＬ装置である。
【００３０】
本発明の構成によれば、非駆動時において、前記反対側の面をみたときに、前記発光領域及び形状表示領域は同色となっているため、発光領域と形状表示領域の境界がわかりにくく、意匠性がよい。
【発明の効果】
【００３１】
本発明の有機ＥＬ装置によれば、所望の図形等の装飾が可能であり、かつ、前記装飾に起因する寿命の低下が起こりにくい。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の概念図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の説明図であり、（ａ）は図１の有機ＥＬ装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の説明図であり、（ａ）は図１の有機ＥＬ装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の説明図であり、（ａ）は図１の有機ＥＬ装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の説明図であり、（ａ）は図１の有機ＥＬ装置の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。
【図６】図１の有機ＥＬ装置の分解斜視図である。
【図７】図１の有機ＥＬ装置の各領域を表す説明図である。
【図８】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は孤立部形成溝を形成した状態の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図９】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は機能層を成膜した状態の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図１０】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は電極接続溝及び補助電極接続溝を形成した状態の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図１１】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は第２電極層を成膜した状態の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図１２】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は第１封止層接続溝及び孤立部形成溝を形成した状態の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図１３】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は第１無機封止層を成膜した状態の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図１４】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は第２封止層接続溝及び形状表示溝を形成した状態の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図１５】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は第２無機封止層を成膜した状態の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図１６】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は第３無機封止層を成膜した状態の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図１７】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であり、（ａ）は除去領域を形成した状態の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図１８】図１の有機ＥＬ装置の製造工程を表す説明図であって、硬質接着層の原料を塗布した際の説明図である。
【図１９】図１８の防湿シート側の硬質接着層の原料を塗布する領域を表す説明図である。
【図２０】図１の有機ＥＬ装置の均熱シートを表す斜視図である
【図２１】図１の基板及び有機ＥＬ素子を表す斜視図である。
【図２２】図２１の基板及び有機ＥＬ素子を表す平面図である。
【図２３】図１の有機ＥＬ装置に外部電源を接続した場合の電流の流れを表す説明図である。
【図２４】図１の有機ＥＬ装置に外部電源を接続した場合の電流の流れを表す説明図であり、図２２の状態の平面図である。
【図２５】図１の有機ＥＬ装置の要部近傍の電流の流れを表す説明図である。
【図２６】図１の有機ＥＬ装置の消灯・点灯時における光取出面を表す説明図であり、（ａ）は消灯時の平面図であり、（ｂ）は点灯時の平面図である。
【図２７】他の実施形態における有機ＥＬ装置のＡ−Ａ断面図である。
【図２８】他の実施形態における有機ＥＬ装置のＡ−Ａ断面図である。
【図２９】他の実施形態における有機ＥＬ装置のＡ−Ａ断面図である。
【図３０】他の実施形態における有機ＥＬ装置のＡ−Ａ断面図である。
【図３１】他の実施形態における有機ＥＬ装置のの消灯・点灯時における光取出面を表す説明図であり、（ａ）は消灯時の平面図であり、（ｂ）は点灯時の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
本発明は、有機ＥＬ装置に係るものである。図１は、本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置１を示している。以下、上下左右の位置関係は、特に断りのない限り、図１の姿勢を基準に説明する。すなわち、有機ＥＬ装置１の点灯時における光取り出し側が下である。なお、下記に記載する物性は、特に断りの無い限り、標準状態での物性を表す。
【００３４】
本実施形態の有機ＥＬ装置１は、図６のように透光性を有した基板２上に有機ＥＬ素子２０（積層体）が積層されており、さらにその上に無機封止層２１（封止層）によって有機ＥＬ素子２０が一次封止されている。
さらに有機ＥＬ装置１は、図６のように無機封止層２１上に均熱シート１０と、軟質接着層１１と、気体吸着シート１２がこの順に載置されている。そして、有機ＥＬ装置１は、図２，図３，図４，図５のように、気体吸着シート１２上に防湿シート１４が載置されており、硬質接着層１３によって一体化されている。すなわち、有機ＥＬ装置１の有機ＥＬ素子２０は、硬質接着層１３と防湿シート１４によって２次封止されている。
【００３５】
有機ＥＬ素子２０は、図２，図３，図４，図５のように、基板２側から第１電極層３、機能層５、第２電極層６が積層したものであり、無機封止層２１は、基板２側から第１無機封止層７、第２無機封止層８、第３無機封止層９が積層したものである。
【００３６】
また、有機ＥＬ装置１は、図２１のように、環状に連続した形状表示溝４９を有しており、この形状表示溝４９によって、駆動時に所望の図形等の形状が浮かび上がる形状表示領域２９（図７参照）を形成している。そして、この形状表示領域２９によって、点灯時における装飾機能を備えていることを特徴の一つとしている。
【００３７】
このことを踏まえて、以下、有機ＥＬ装置１の詳細な構造について説明する。
【００３８】
有機ＥＬ装置１は、基板２の光取出面を平面視した際に、図７のように点灯時（駆動時）において、装飾機能を有する形状表示領域２９と、発光する発光領域３０と、発光しない外周非発光領域３１から形成されている。
形状表示領域２９は、図２，図３，図４，図５のように、図形等の所望の形状を有した領域であって、発光領域３０内の第１電極層３と第２電極層６の少なくとも一方の電極層と、電気的に絶縁された領域である。
発光領域３０は、図７のように形状表示領域２９の周囲を囲むように設けられた領域であって、図２，図３，図４，図５のように、第１電極層３と、機能層５と、第２電極層６が重畳した領域である。発光領域３０と形状表示領域２９は、図７のように面方向に連続している。
外周非発光領域３１は、図７のように、発光領域３０の周囲を囲むように設けられた領域である。外周非発光領域３１と発光領域３０は、面方向に連続している。
また、外周非発光領域３１は、外部電源と電気的に接続することによって、発光領域３０内の有機ＥＬ素子２０に給電可能な給電領域３２，３３を有している。
給電領域３２は、外部電源の正極と電気的に接続可能な領域であって、図２，図３，図４，図５のように、発光領域３０内の第１電極層３と電気的に接続された領域である。すなわち、給電領域３２は、有機ＥＬ装置１全体の正極を担う領域である。
給電領域３３は、外部電源の負極と電気的に接続可能な領域であって、図２，図３，図４，図５のように、発光領域３０内の第２電極層６と電気的に接続された領域である。すなわち、給電領域３３は、有機ＥＬ装置１全体の負極を担う領域である。給電領域３３は、給電領域３２と電気的に縁切りされている。
【００３９】
形状表示領域２９は、図７のように基板２の幅方向ｗ及び長さ方向ｌ（幅方向ｗに直交する方向であって、厚み方向にも直交する方向）の中央に位置しており、発光領域３０は、形状表示領域２９の全周に沿うように位置しており、外周非発光領域３１は、発光領域３０の全周に沿うように位置している。
給電領域３３は、基板２の一又は複数の辺側から発光領域３０に向けて張り出しており、給電領域３２は、発光領域３０の外側（基板２の端部側）であって、給電領域３３以外の残りの外周非発光領域３１に形成されている。
本実施形態では、給電領域３３は、基板２の縦方向ｌに延びた一辺である縦辺の一部に沿って形成されており、他の外周非発光領域３１に比べて発光領域３０側（中央側）に向けて張り出している。
給電領域３２は、発光領域３０の外側（基板２の端部側）であって、前記縦辺の他の部位及び残りの辺に沿って形成されている。
【００４０】
本実施形態の有機ＥＬ装置１は、図２，図３，図４，図５のように、深さの異なる複数の溝によって、複数に区切られている。
具体的には、有機ＥＬ装置１は、図２２に示される、部分的に第１電極層３を除去した孤立部形成溝４０と、部分的に機能層５を除去した電極接続溝４１及び補助電極接続溝４２，４３と、部分的に機能層５と第２電極層６の双方を除去した第１封止層接続溝４４，４５と、部分的に第１電極層３と機能層５と第２電極層６を除去した孤立部形成溝４６，４７と、部分的に機能層５と第２電極層６と第１無機封止層７を除去した第２封止層接続溝４８と、部分的に第１電極層３と機能層５と第２電極層６と第１無機封止層７を除去した形状表示溝４９と、を有しており、これらの溝によって複数に区画されている。
【００４１】
各溝について説明すると、孤立部形成溝４０は、図２，図８のように基板２上に積層された第１電極層３を分離する溝であり、内外方向（基板２の中央側から端部側に向かう方向）において、発光領域３０と給電領域３３を分離する溝である。また、孤立部形成溝４０は、第１電極層３の一部を切り離して孤立部５０を形成する溝でもある。
孤立部形成溝４０内には、図２，図８，図９のように機能層５の一部が進入しており、機能層５は孤立部形成溝４０の底部で基板２と直接接触している。
【００４２】
電極接続溝４１は、図２，図１０，図１１のように、給電領域３３に位置する孤立部５０と発光領域３０に位置する第２電極層６を電気的に接続する溝である。
具体的には、電極接続溝４１は、図２のように給電領域３３に位置する溝であって、発光領域３０から延びた第２電極層６の一部を孤立部５０と直接接触させる溝である。
【００４３】
補助電極接続溝４２，４３は、図２，図１０のように、外周非発光領域３１内において第１電極層３と第２電極層６を電気的に接続する溝である。補助電極接続溝４２，４３は、発光領域３０の外側を囲むように設けられている。
具体的には、補助電極接続溝４２は、図２のように給電領域３３に位置する溝であって、第１電極層３と第２電極層６を直接接続する溝である。すなわち、補助電極接続溝４２は、図１１のように第１電極層３と第２電極層６が直接接触して形成される電極補助部６２を形成する。
補助電極接続溝４２は、縦方向ｌ（長さ方向）に延びた直線状の溝であり、基板２の縦辺と平行となっている。
補助電極接続溝４３は、給電領域３２に位置する溝であって、第１電極層３と第２電極層６を直接接続する溝である。すなわち、補助電極接続溝４３は、図２のように第１電極層３と第２電極層６が直接接触して形成される電極補助部６３を形成する。
【００４４】
電極補助部６２，６３は、図２２のように発光領域３０を中心として環状に１列に並んでおり、発光領域３０の全周の８０パーセント以上１００パーセント以下の領域を囲むように形成されていることが好ましく、発光領域３０の全周の９０パーセント以上１００パーセント以下の領域を囲むように形成されていることがより好ましい。
【００４５】
補助電極接続溝４３についてさらに詳説すると、補助電極接続溝４３は、図１０のように、縦方向ｌ（長さ方向）に延びた補助電極縦溝５２ａ，５２ｂ，５２ｃと、横方向ｗ（幅方向）に延びた補助電極横溝５３ａ，５３ｂから形成されている。
補助電極縦溝５２ａ，５２ｂと，補助電極縦溝５２ｃは、発光領域３０を基準として横方向ｗの両外側に位置している。
また、一方側（図１０では右側）に位置する補助電極縦溝５２ａ，５２ｂは、補助電極接続溝４２と同一直線上に並んでおり、補助電極縦溝５２ａ，５２ｂは、補助電極接続溝４２を挟んで配されている。要するに、縦方向ｌにおいて、補助電極縦溝５２ａ、補助電極接続溝４２、補助電極縦溝５２ｂは、それぞれ所定の間隔を空けて基板２を縦断している。
他方側（図１０では左側）に位置する補助電極縦溝５２ｃは、基板２を縦断しており、基板２の縦辺と平行となっている。すなわち、補助電極縦溝５２ｃは、補助電極縦溝５２ａ，５２ｂ及び補助電極接続溝４２に対して平行となっている。
【００４６】
補助電極横溝５３ａ，５３ｂは、発光領域３０を基準として縦方向ｌの両外側に位置しており、基板２を横断している。また、補助電極横溝５３ａ，５３ｂは、それぞれ基板２の各横辺と平行となっており、発光領域３０を挟んで互いに平行となっている。
【００４７】
第１封止層接続溝４４，４５は、図２，図１２のように、第１電極層３上の機能層５、第２電極層６を除去する溝であり、第１電極層３と第１無機封止層７を直接接続する溝である。
【００４８】
第１封止層接続溝４４は、各辺に対応してそれぞれ配されており、縦方向及び横方向においてそれぞれ縦断又は横断している。また、第１封止層接続溝４４は、各辺に対して平行に形成されている。
【００４９】
第１封止層接続溝４５は、各辺に対応してそれぞれ配されており、縦方向及び横方向においてそれぞれ縦断又は横断している。第１封止層接続溝４５は、一部を除いて各辺に対して平行に形成されている。
具体的には、第１封止層接続溝４５は、縦方向ｌ（長さ方向）に延びた第１封止縦溝６４ａ，６４ｂ，６４ｃと、横方向ｗ（幅方向）に延びた第１封止横溝６５ａ，６５ｂから形成されている。
第１封止縦溝６４ａ，６４ｂと，第１封止縦溝６４ｃは、発光領域３０を基準として縦方向ｌの第１封止層接続溝４４の両外側に位置している。同様に、第１封止横溝６５ａと第１封止横溝６５ｂは、発光領域３０を基準として横方向ｗの第１封止層接続溝４４の両外側に位置している。
【００５０】
一方側（図１２では右側）に位置する第１封止縦溝６４ａ，６４ｂは、孤立部形成溝４６，４７と交差して給電領域３２と給電領域３３を跨がって形成されており、給電領域３３内で所定の間隔を空けて同一直線上に並んでいる。つまり、縦方向ｌにおいて、第１封止縦溝６４ａ，６４ｂは、所定の間隔を空けて基板２を縦断している。
他方側（図１２では左側）に位置する第１封止縦溝６４ｃは、基板２を縦断しており、基板２の縦辺と平行となっている。すなわち、第１封止縦溝６４ｃは、第１封止縦溝６４ａ，６４ｂに対して平行となっている。
【００５１】
孤立部形成溝４６，４７は、基板２上の第１電極層３、機能層５及び第２電極層６を除去する溝であり、縦方向ｌにおいて、発光領域３０と給電領域３２及び発光領域３０と給電領域３３を分離している。
また、孤立部形成溝４６，４７は、ともに横方向ｗに延びており、孤立部形成溝４６，４７の一部は、図５のように第１電極層３の一部を切り離して孤立部５０を形成している。孤立部形成溝４６，４７内には、第１無機封止層７の一部が進入しており、第１無機封止層７は孤立部形成溝４６，４７の底部で基板２と直接接触している。
【００５２】
孤立部形成溝４６は、図１２のように第１封止層接続溝４４及び第１封止縦溝６４ａと交差（直交）している。孤立部形成溝４７は、第１封止層接続溝４４及び第１封止縦溝６４ｂと交差（直交）している。また、孤立部形成溝４６，４７は、中央側端部で、その一部が孤立部形成溝４０と連続している。
【００５３】
第２封止層接続溝４８は、図２，図１４のように第１電極層３上の機能層５、第２電極層６、及び第１無機封止層７を除去する溝であり、第１電極層３と第２無機封止層８を直接接続する溝である。
第２封止層接続溝４８は、基板２の各辺に対応してそれぞれ配されており、縦方向及び横方向においてそれぞれ縦断又は横断している。また、第２封止層接続溝４８は、各辺に対して平行に形成されている。
【００５４】
形状表示溝４９は、本発明の特徴たる図形等の形状の輪郭を形成する溝であり、図２，図４，図１４のように形状表示領域２９と発光領域３０とを分離する溝である。
形状表示溝４９は、第１電極層３及び第２電極層６の少なくとも一方を除去する溝であり、本実施形態では、形状表示溝４９は、図２のように基板２上の第１電極層３、機能層５、第２電極層６、第１無機封止層７の４層全てを除去した溝である。
形状表示溝４９内には、第２無機封止層８の一部が進入しており、第２無機封止層８は、形状表示溝４９の底部で基板２と直接接触している。言い換えると、発光領域３０内の有機ＥＬ素子２０と面方向において電気的に縁切りされている。
形状表示溝４９の溝幅は、１μｍ以上２００μｍ以下とすることが好ましく、５μｍ以上１００μｍ以下とすることがより好ましく、１０μｍ以上８０μｍ以下とすることがさらに好ましく、２５μｍ以上６０μｍ以下とすることが特に好ましい。
【００５５】
ここで、各溝の位置関係について説明する。
まず横方向ｗに注目すると、図７，図２２のように形状表示領域２９を基準として形状表示溝４９の外側に孤立部形成溝４０が位置しており、孤立部形成溝４０の外側に電極接続溝４１が位置している。また、第１封止層接続溝４４の両外側に第１封止層接続溝４５が位置しており、第１封止層接続溝４４と第１封止層接続溝４５の間に補助電極接続溝４２，４３がそれぞれ位置している。すなわち、図２１のように第１封止層接続溝４４と第１封止層接続溝４５によって切り離された補助電極部５８を有している。また、図２２のように一方の補助電極部５８内に補助電極接続溝４２及び補助電極縦溝５２ａ，５２ｂが位置しており、他方の補助電極部５８内に補助電極縦溝５２ｃが位置している。そして、第１封止層接続溝４５の両外側に第２封止層接続溝４８が位置している。
このように、有機ＥＬ装置１は、横方向ｗにおいて、中央側から一方の外側に向けて孤立部形成溝４０、電極接続溝４１、第１封止層接続溝４４、補助電極接続溝４２，４３、第１封止層接続溝４５、第２封止層接続溝４８の順に配列している。また、有機ＥＬ装置１は、中央側から他方の外側に向けて第１封止層接続溝４４、補助電極接続溝４３、第１封止層接続溝４５、第２封止層接続溝４８の順に配列している。
【００５６】
一方、縦方向ｌに注目すると、図７，図２２のように基板２の中央を基準として孤立部形成溝４６，４７の外側に第１封止層接続溝４４，４４が位置している。また、第１封止層接続溝４４，４４の外側に第１封止層接続溝４５，４５が位置しており、第１封止層接続溝４４と第１封止層接続溝４５の間に補助電極接続溝４３がそれぞれ位置している。すなわち、図２１のように第１封止層接続溝４４と第１封止層接続溝４５によって切り離された補助電極部５９を有しており、図２２のように補助電極部５９内に補助電極横溝５３ａ，５３ｂが位置している。そして、第１封止層接続溝４５の外側に第２封止層接続溝４８が位置している。形状表示溝４９は、第１封止層接続溝４４，４４の間の任意の位置に設けられている。
このように、有機ＥＬ装置１は、縦方向ｌにおいて、中央側から一方の外側に向けて孤立部形成溝４６、第１封止層接続溝４４、補助電極接続溝４３、第１封止層接続溝４５、第２封止層接続溝４８の順に配列している。また、有機ＥＬ装置１は、中央側から他方の外側に向けて孤立部形成溝４７、第１封止層接続溝４４、補助電極接続溝４３、第１封止層接続溝４５、第２封止層接続溝４８の順に配列している。
【００５７】
続いて、有機ＥＬ装置１の各部位の位置関係について説明する。
【００５８】
均熱シート１０は、図２，図４のように無機封止層２１上に面状に広がりをもって載置されており、少なくとも発光領域３０全体に位置している。すなわち、均熱シート１０は、発光領域３０内の有機ＥＬ素子２０の部材厚方向の投影面上を覆っている。なお、本実施形態では、均熱シート１０は、さらに形状表示領域２９全体にも位置しているが、外周非発光領域３１まで至っていない。
また、均熱シート１０の気体流通孔２５は、図２，図２０のように発光領域３０内にまんべんなく分布している。
【００５９】
軟質接着層１１は、図２，図４のように均熱シート１０の上面全体に面状に広がりをもって載置されており、均熱シート１０と同様、少なくとも発光領域３０全体に位置している。すなわち、軟質接着層１１は、発光領域３０内の有機ＥＬ素子２０の部材厚方向の投影面上を覆っており、図６のように均熱シート１０の気体流通孔２５上を覆っている。
なお、本実施形態では、均熱シート１０は、さらに形状表示領域２９全体にも位置しているが、外周非発光領域３１まで至っていない。
【００６０】
気体吸着シート１２は、図２，図４のように軟質接着層１１の上面全体に面状に広がりをもって載置されており、均熱シート１０及び軟質接着層１１と同様、少なくとも発光領域３０全体に位置している。すなわち、気体吸着シート１２は、発光領域３０内の有機ＥＬ素子２０の部材厚方向の投影面上を覆っており、図６のように均熱シート１０の気体流通孔２５の厚み方向の投影面上を覆っている。
なお、本実施形態では、気体吸着シート１２は、さらに形状表示領域２９全体にも位置しているが、外周非発光領域３１まで至っていない。
【００６１】
硬質接着層１３は、図２，図４のように、防湿シート１４が発光領域３０内の有機ＥＬ素子２０に近接しないように支持している。すなわち、硬質接着層１３は、発光領域３０を含む領域を囲むような壁部を形成している。硬質接着層１３は、外周非発光領域３１から発光領域３０に跨がって形成されている。
【００６２】
防湿シート１４は、図１，図６のように少なくとも気体吸着シート１２全体及び硬質接着層１３の一部又は全体に跨がって設置されている。すなわち、防湿シート１４は、図２，図４のように、形状表示領域２９、発光領域３０、及び外周非発光領域３１の３つの領域に跨がって配されている。なお、本実施形態では、防湿シート１４は、図１８のように気体吸着シート１２及び硬質接着層１３全体に設置されている。
防湿シート１４が外周非発光領域３１まで延在しているため、外部と、発光領域３０内の有機ＥＬ素子２０との距離を遠くすることができ、発光領域３０内の有機ＥＬ素子２０内への水等の進入を効果的に防止することができる。
【００６３】
ここで、防湿シート１４と硬質接着層１３との接着部位について注目すると、図１９のように防湿シート１４は、平面視した際に、防湿シート１４の周端部（均熱シート１０の縁）から内側の５ｍｍ以内の塗布領域６０を有している。
硬質接着層１３は、防湿シート１４の基板２側の面に設けられている。また、硬質接着層１３は、塗布領域６０内を全周に亘って設けられている。
硬質接着層１３の幅Ｗ１（塗布領域６０の周方向に対して直交する方向の長さ）は、０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下となっている。そのため、外周非発光領域３１に位置する第１電極層３、無機封止層２１と十分な接着面積を有するため、十分な一体化強度を確保できる。
【００６４】
次に、本実施形態に係る有機ＥＬ装置１の製造方法について説明する。
有機ＥＬ装置１は、図示しない真空蒸着装置及びＣＶＤ装置によって成膜し、図示しないパターニング装置（本実施形態では、レーザースクライブ装置）を使用してパターニングを行い、製造される。
【００６５】
まず、有機ＥＬ素子２０を積層する有機ＥＬ素子形成工程を行う。
具体的には、スパッタ法やＣＶＤ法によって基板２の一部又は全部に第１電極層３を成膜し、この第１電極層３が成膜された基板２に対して、図８のようにレーザースクライブ装置によって孤立部形成溝４０を形成する。
このとき、孤立部形成溝４０は、図８のように基板２の縦辺に平行に形成されている。
孤立部形成溝４０は、図２（ｂ）のように有機ＥＬ装置１が形成された際に発光領域３０と給電領域３３の境界部位に形成されている。
【００６６】
次に、図９のように真空蒸着装置によって、この基板（第１電極層３が積層された基板２）に電子注入層、電子輸送層、発光層、正孔輸送層、正孔注入層などを順次積層し、機能層５を成膜する。
このとき、機能層５は、図９のように基板２全面に積層されており、孤立部形成溝４０内に機能層５が積層され、孤立部形成溝４０内に機能層５が充填されている。
【００６７】
その後、図１０のように機能層５が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって電極接続溝４１、補助電極接続溝４２，４３を形成する。
このとき、電極接続溝４１は、図２（ｂ）のように給電領域３３に位置しており、縦辺に平行に形成されている。補助電極接続溝４２，４３は、図１０のように各辺に対して平行に形成されており、補助電極接続溝４２，４３は内外方向において電極接続溝４１の外側に位置している。
【００６８】
次に、図１１のように真空蒸着装置によって、この基板（機能層５が積層された基板２）に第２電極層６を成膜する。
このとき、第２電極層６は、図１１のように機能層５上に全面積層されている。電極接続溝４１及び補助電極接続溝４２，４３内に第２電極層６が充填されている。すなわち、補助電極接続溝４２，４３において、電極補助部６２，６３が形成されている。
【００６９】
その後、第２電極層６が成膜された基板に対して、図１２のようにレーザースクライブ装置によって第１封止層接続溝４４，４５及び孤立部形成溝４６，４７を形成する。
このとき、第１封止層接続溝４４，４５は、図１２のように各辺に対して平行に形成されており、第１封止層接続溝４５は内外方向において第１封止層接続溝４４の外側に位置している。
孤立部形成溝４６，４７は、縦辺に対して直交方向に延びており、その端部が孤立部形成溝４０と連続している。すなわち、孤立部形成溝４０及び孤立部形成溝４６，４７によって第１電極層３が分離されており、孤立部５０が形成されている。すなわち、面方向においては、第１電極層３の一部である孤立部５０と他の第１電極層３は電気的に縁切りされている。
以上が、有機ＥＬ素子形成工程である。
【００７０】
続いて、無機封止層２１を形成する無機封止層積層工程を行う。
具体的には、まず、図１３のように、この基板（有機ＥＬ素子２０が積層された基板２）の一部をマスクで覆い、ＣＶＤ装置によって、第１無機封止層７を成膜する。
このとき、第１無機封止層７は、図１３のように、少なくとも発光領域３０内の第２電極層６上を覆っており、さらに第１封止層接続溝４５を超えて外側まで被覆している。しかしながら、基板２の端部まで被覆していない。すなわち、図１３のように第１無機封止層７から有機ＥＬ素子２０が張り出した張出部５１が形成されている。
また、図１３のように、第１封止層接続溝４４，４５及び孤立部形成溝４６，４７内には、第１無機封止層７が充填されている。すなわち、発光領域３０内の有機ＥＬ素子２０が第１無機封止層７によって封止されている。
【００７１】
その後、第１無機封止層７が成膜された基板に対して、図１４のようにレーザースクライブ装置によって第２封止層接続溝４８及び形状表示溝４９を形成する。
このとき、第２封止層接続溝４８は、図１４のように各辺に平行に形成されている。形状表示溝４９は所望の形状の輪郭に沿って形成されている。
【００７２】
次に、この基板（第１無機封止層７が積層された基板２）に、図１５のように、ＣＶＤ装置によって、第２無機封止層８を成膜する。
このとき、第２無機封止層８は、図１５のように、第１無機封止層７上に全面積層されており、さらに第１無機封止層７の端部を超えて基板２の端部まで至っている。すなわち、基板２全面に積層されている。第２封止層接続溝４８及び形状表示溝４９内に第２無機封止層８が充填されている。すなわち、発光領域３０内の有機ＥＬ素子２０が第２無機封止層８によってさらに封止されている。
【００７３】
その後、第２無機封止層８を成膜した基板をＣＶＤ装置から取り出して、第２無機封止層８に第３無機封止層９の原料を塗布し、第３無機封止層９を形成し、図１６のように無機封止層２１が形成される。
このとき、図１６のように第２無機封止層８上の全面を第３無機封止層９が覆っている。
このようにして、乾式法によって形成された第１無機封止層７及び第２無機封止層８上に湿式法によって形成された第３無機封止層９が積層されて無機封止層２１が形成される。
【００７４】
その後、第３無機封止層９が成膜された基板に対して、再び真空雰囲気下に移動し、レーザースクライブ装置によって、第１無機封止層７から有機ＥＬ素子２０が張り出した張出部５１（図１３参照）にあたる位置にレーザーを照射し、図１７のように、第１電極層３より上の層を除去する。
このとき、図１７のように、第１電極層３より上の層を除去された除去領域５６は、第２封止層接続溝４８よりも外側であって、かつ基板２の各辺に沿って形成されている。
すなわち、除去領域５６は、発光領域３０（図７参照）の周りを囲むように形成されており、給電領域３２内の第１電極層３の一部と給電領域３３内の第１電極層３（孤立部５０）の一部が無機封止層２１から露出し、給電部３５，３６を形成している。
【００７５】
そして、上記した手順によって得られた基板に、均熱シート１０を載置し、接着する。その後、均熱シート１０に対して、軟質接着層１１を介して、気体吸着シート１２を接着する。
このとき、均熱シート１０は、図２のように少なくとも発光領域３０内の無機封止層２１上に載置されている。すなわち、均熱シート１０は、発光領域３０内の有機ＥＬ素子２０の全面を間接的に覆っている。
軟質接着層１１は、均熱シート１０上であって、発光領域３０内の有機ＥＬ素子２０の部材厚方向の投影面上に位置している。
気体吸着シート１２は、軟質接着層１１上であって、均熱シート１０の気体流通孔２５の投影面上に位置している。
【００７６】
続いて、気体吸着シート１２を設置した基板に、硬質接着層１３の原料をディスペンサーによって塗布し、硬質接着層１３上に防湿シート１４を載置し、所定の温度Ｔ１下において硬質接着層１３の原料を乾燥／硬化させることによって硬質接着層１３を形成する。
このとき、硬質接着層１３は、図２のように、除去領域５６内の第１電極層３と無機封止層２１の第３無機封止層９と気体吸着シート１２に跨がって形成されている。すなわち、除去領域５６内の第１電極層３と第３無機封止層９と気体吸着シート１２は、図２のように硬質接着層１３を介して、防湿シート１４と直接接着されている。
また、硬質接着層１３は、給電領域３２，３３内において、機能層５、第２電極層６、無機封止層２１の端面を超えて覆っており、除去領域５６内の第１電極層３と直接接触している。すなわち、硬質接着層１３の一部と除去領域５６の第１電極層３が直接接続した硬質樹脂接続部６１を形成しており、この硬質樹脂接続部６１は発光領域３０の外側を連続して囲んでいる。
【００７７】
またこのとき、発光領域３０に位置する気体吸着シート１２の一部は、硬質接着層１３が覆われていない。すなわち、防湿シート１４を剥がすと、図１８のように気体吸着シート１２が露出する硬質接着層１３の開口が形成されている。当該開口の面積は、発光領域３０の面積に比べて一回り大きくなっている。当該開口の面積は、気体吸着シート１２の面積の９０パーセント以上９９パーセント以下となっており、９５パーセント以上９８パーセント以下であることが好ましい。
また、このときの所定の温度Ｔ１は、硬質接着層１３が硬化する温度であり、摂氏６０度以上摂氏１００度以下となっている。
摂氏６０度未満になると、十分に硬質接着層１３内の水分が蒸発せず、内部に水分が残るおそれがある。また、硬質接着層１３を硬化させるのに時間がかかり、製造効率が低下するおそれがある。摂氏１００度より高くなると、温度が高すぎて、有機ＥＬ素子２０に悪影響を及ぼすおそれがある。
【００７８】
その後、図１のように給電領域３２内の第１電極層３の一部と給電領域３３内の第１電極層３（孤立部５０）の一部が露出した給電部３５，３６に導電性接着材１５によって給電部材１６，１７を取り付ける。
このとき、使用する導電性接着材１５は、接着機能と導電性を有したものであれば、特に限定されないが、例えば、異方性導電膜（ＡＦＣ）や低温はんだなどが採用できる。
【００７９】
このようにして、有機ＥＬ装置１が完成する。
【００８０】
続いて、有機ＥＬ装置１に外部電源を接続した場合の電流の流れについて説明する。
なお、ここでの説明では、図２３のように、給電部材１６に外部電源の正極を取り付け、給電部材１７に外部電源の負極を取り付けた場合について説明する。
【００８１】
外部電源から給電部材１６に伝わった電流は、図２３のように導電性接着材１５を介して給電領域３２の第１電極層３に伝わる。第１電極層３に伝わった電流は、第１電極層３内で補助電極接続溝４３内に充填された第２電極層６によって補助されつつ発光領域３０内の第１電極層３まで拡散する。
このとき、補助電極接続溝４３近傍の電流の流れについて説明すると、第１電極層３に比べて第２電極層６は導電率が大きいため、図２４，図２５のように電流の一部が補助電極接続溝４３内の第２電極層６の一部を経由し、給電領域３２及び発光領域３０内の第１電極層３にまんべんなく拡散する。そのため、発光領域３０内の第１電極層３における電流むらが生じにくい。なお、電流は、形状表示領域２９内の第１電極層３には、形状表示溝４９によって絶縁されているため伝わらない。
発光領域３０内の第１電極層３に伝わった電流は、図２３のように、発光領域３０内で機能層５を通過し第２電極層６まで至る。このとき機能層５に電圧がかかり、機能層５内の発光層が発光する。このとき、上記したように電流がまんべんなく拡散しているため、機能層５内の発光層に均等に電圧が加わり、輝度むらなく発光する。
発光領域３０内の第２電極層６に至った電流は、図２４の太矢印のように第２電極層６内を拡散して給電領域３３内の第２電極層６に伝わり、図２３のように電極接続溝４１を経由して孤立部５０に至る。孤立部５０に至った電流は、導電性接着材１５を介して給電部材１７に伝わり、外部電源に戻る。
このように、発光領域３０内の有機ＥＬ素子２０は発光し、形状表示領域２９内の有機ＥＬ素子２０は発光しない。そのため、点灯時に発光領域３０と形状表示領域２９の間で濃淡ができる。
【００８２】
続いて、消灯時及び点灯時における有機ＥＬ装置１の見え方について説明する。
まず、消灯時について説明する。
有機ＥＬ装置１は、消灯時において、基板２と第１電極層３は共に透光性を有するため、第２電極層６の色が基板２の光取出面に写し出される。すなわち、図２６（ａ）のように、少なくとも発光領域３０と形状表示領域２９においては、第２電極層６の色が光取出面に反映されて、同色となる。そのため、使用者に発光領域３０と形状表示領域２９との境界がわかりにくくすることが可能であり、点灯時に比べて変化を持たせることができる。言い換えると、点灯時の表示形状をより印象づけることが可能であり、その結果、意匠性を高めることができる。
【００８３】
続いて、点灯時の状態について説明する。
有機ＥＬ装置１は、点灯時において、図２６（ｂ）のように、発光領域３０内の有機ＥＬ素子２０が発光し、形状表示領域２９内の有機ＥＬ素子２０は発光しない。そのため、基板２の光取出面において、発光領域３０と形状表示領域２９において、明暗がはっきり現れ、その境目が明瞭な状態で見える。言い換えると、形状表示領域２９の輪郭がくっきりと写しだされる。それ故に、有機ＥＬ装置１によれば、特徴的な図形等の形状を表示してアクセントを施すことができる。
【００８４】
本実施形態の有機ＥＬ装置１は、レーザースクライブによって形成された形状表示溝４９によって、所望の形状を表示しているので、当該形状の輪郭が明確に見えるとともに、形状表示溝４９の近傍の有機ＥＬ素子２０の劣化も起こりにくく、リーク等の不具合を発生しない。
【００８５】
本実施形態の有機ＥＬ装置１は、乾式法によって形成される第１無機封止層７上に、乾式法によって形成される第２無機封止層８、湿式法によって形成される第３無機封止層９がこの順に積層されている。
ここで、湿式法によって第３無機封止層９が形成されているため、第３無機封止層９の乾燥が不十分の場合、気体が発生する場合がある。
そこで、本実施形態の均熱シート１０は、第３無機封止層９上に気体流通孔２５が位置している。そのため、発熱等の理由により、第３無機封止層９から発生する気体を気体流通孔２５によって、気体吸着シート１２側に流すことができる。
また、仮に第２無機封止層８を形成しなかった場合について説明すると、後述するが本実施形態では第３無機封止層９を有機溶媒に溶かしたポリシラザンによって形成しているため、有機溶媒が第２封止層接続溝４８や形状表示溝４９を経由して、有機物を含んだ機能層５に接触する。有機溶媒が機能層５に接触すると、機能層５内の有機物が有機溶媒に溶解し、機能層５が発光しなくなる。
そこで、本実施形態の有機ＥＬ装置１では、第２封止層接続溝４８や形状表示溝４９内に第２無機封止層８を充填することによって、第２封止層接続溝４８や形状表示溝４９を介して第３無機封止層９の原料の一部である有機溶媒に機能層５が曝されることを防止することができる。
さらに、本実施形態の有機ＥＬ装置１は、湿式法によって形成される第３無機封止層９上に気体流通孔２５を有した均熱シート１０、多孔質体である軟質接着層１１、気体吸着体である気体吸着シート１２がこの順に載置されており、気体が気体流通孔２５、軟質接着層１１を通過して気体吸着シート１２に至る気体流通経路が形成されているため、たとえ第３無機封止層９で気体が発生したとしても、防湿シート１４が浮き上がるといった不具合は起こらない。
【００８６】
本実施形態の有機ＥＬ装置１は、第１封止層接続溝４４の外側に，第１封止層接続溝４５を形成し、さらにその外側に第２封止層接続溝４８を形成している。
すなわち、第１封止層接続溝４４，４５に充填された第１無機封止層７及び第２封止層接続溝４８によって面方向の水等の進入を堰き止めしているので、これらの内側（中央側）に位置する発光領域３０内の有機ＥＬ素子２０に水等が伝わることを防止できる。
【００８７】
最後に、有機ＥＬ装置１の各層の構成について説明する。
有機ＥＬ装置１は、上記したように基板２の主面上に、第１電極層３と機能層５と第２電極層６とがこの順に積層し、その上から無機封止層２１で封止したものである。さらに、無機封止層２１上に均熱シート１０、軟質接着層１１、気体吸着シート１２が載置され、硬質接着層１３によって固定されている。また、気体吸着シート１２上に防湿シート１４が載置され硬質接着層１３によって有機ＥＬ素子２０が封止されている。
【００８８】
基板２は、透光性及び絶縁性を有したものであり、具体的には、ソーダ石灰ガラスや、無アルカリガラスなどが採用できる。
基板２は、面状に広がりをもっている。具体的には、多角形又は円形をしており、四角形であることが好ましい。本実施形態では、長方形状のガラス基板を採用している。
基板２の平均厚みは、０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下であることが好ましく、０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下であることがより好ましい。
【００８９】
第１電極層３の素材は、透明であって、導電性を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、酸化錫（ＳｎＯ2）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の透明導電性酸化物などが採用される。機能層５内の発光層から発生した光を効果的に取り出せる点では、透明性が高いＩＴＯあるいはＩＺＯが特に好ましい。本実施形態では、ＩＴＯを採用している。
【００９０】
機能層５は、第１電極層３と第２電極層６との間に設けられ、少なくとも一つの発光層を有している層である。機能層５は、主に有機化合物からなる複数の層から構成されている。この機能層５は、一般的な有機ＥＬ装置に用いられている低分子系色素材料や、共役系高分子材料などの公知のもので形成することができる。また、この機能層５は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などの複数の層からなる積層多層構造であってもよい。
【００９１】
第２電極層６の材料は、特に限定されるものではなく、例えば銀（Ａｇ）やアルミニウム（Ａｌ）などの金属が挙げられる。本実施形態の第２電極層６は、Ａｌで形成されている。また、これらの材料はスパッタ法又は真空蒸着法によって堆積されることが好ましい。
また、第２電極層６の電気伝導率及び熱伝導率は、第１電極層３よりも大きい。言い換えると、第２電極層６は、第１電極層３よりも電気伝導性及び熱伝導性が高い。
【００９２】
無機封止層２１は、図２のように有機ＥＬ素子２０側から乾式法によって形成される第１無機封止層７と、乾式法によって形成される第２無機封止層８と、湿式法によって形成される第３無機封止層９がこの順に積層されて形成されている。
第１無機封止層７及び第２無機封止層８は、化学気相蒸着によって形成される層であり、さらに詳細にはシランガスやアンモニアガス等を原料としてプラズマＣＶＤ法で成膜される層である。第１無機封止層７及び第２無機封止層８は、有機ＥＬ装置１の製造工程において、水分含量が少ない雰囲気下で、有機ＥＬ素子２０の形成工程に連続して成膜できるため、空気や水蒸気に晒さずに成膜でき、使用直後の初期ダークスポットの発生を低減することができる。
第１無機封止層７及び第２無機封止層８の素材は、酸素、炭素、窒素の中から選ばれた１種類以上の元素と、ケイ素元素とからなるシリコン合金により形成されている。Ｓｉ−Ｏ、Ｓｉ−Ｎ、Ｓｉ−Ｈ、Ｎ−Ｈ等の結合を含む窒化珪素や酸化珪素、及び両者の中間固溶体である酸窒化珪素であることが特に好ましい。
【００９３】
第３無機封止層９は、液体状又はゲル状の原料を塗布した後、化学反応を介して成膜される層である。第３無機封止層９は、より詳細には、緻密性を有したシリカを素材としている。また、第３無機封止層９はポリシラザン誘導体を原料とするのが好ましい。ポリシラザン誘導体を用いてシリカ転化によって第３無機封止層９を成膜した場合、シリカ転化時に重量増加を生じ、体積収縮が小さい。また、シリカ膜転化時（固化時）に樹脂の耐え得る温度で十分にしかもクラックを生じ難くすることができる。
なお、ここでいうポリシラザン誘導体は、珪素−窒素結合を持つポリマーであり、Ｓｉ−Ｎ、Ｓｉ−Ｈ、Ｎ−Ｈ等からなるＳｉＯ2、Ｓｉ3Ｎ4、及び両者の中間固溶体ＳｉＯｘＮｙ等のセラミック前駆体ポリマーである。また、このポリシラザン誘導体は、Ｓｉと結合する水素部分が一部アルキル基等で置換された誘導体も含む。
ポリシラザン誘導体の中でも特に側鎖が全て水素であるペルヒドロポリシラザンや、珪素と結合する水素部分が一部メチル基に置換された誘導体が好ましい。
【００９４】
また、このポリシラザン誘導体は、有機溶媒に溶解した溶液状態で塗布し使用することが好ましい。この溶解する有機溶媒としては、脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素等の炭化水素溶媒、ハロゲン化炭化水素溶媒、脂肪族エーテル、脂環式エーテル等のエーテル類が使用できる。
【００９５】
このように、第３無機封止層９は、第１無機封止層７及び第２無機封止層８とは異なる材料を封止層として積層したものであり、相互の欠陥を補完することによって、封止性能を高め、経時的な新たなダークスポットの発生を防止したり、発生したダークスポットの拡大化を抑制したりすることができる。
【００９６】
均熱シート１０は、均熱機能を有したシート状の部材であり、上記したように、気体流通孔２５を複数有している。
気体流通孔２５は、図２０のように、均熱シート１０の部材厚方向に貫通した貫通孔であり、開口形状が線状に延びた長方形状のスリットである。
気体流通孔２５は、均熱シート１０の面内にまんべんなく分布されている。
【００９７】
気体流通孔２５の開口の長辺（最大外形寸法）は、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましく、２ｍｍ以上５ｍｍ以下であることがより好ましい。気体流通孔２５の長辺が１ｍｍ未満になると、十分に気体を排出できない場合があり、気体流通孔２５の長辺が１０ｍｍより大きくなると、異物が混入しやすい。
【００９８】
均熱シート１０は、複数の気体流通孔２５が縦横に所定の規則に従って分布されている。
具体的には、均熱シート１０は、図２０のように複数の気体流通孔２５ａが縦方向ｌ（長手方向）に配列した縦流通群２６と、複数の気体流通孔２５ｂが横方向ｗ（縦方向に対して直交する方向）に配列した横流通群２７とを有している。
縦流通群２６は、縦方向ｌに均熱シート１０全体を横切るように各気体流通孔２５ａ間に所定の間隔を空けて並んでおり、各気体流通孔２５ａの長辺は、同一直線上に並んでいる。すなわち、縦流通群２６を形成する各気体流通孔２５ａは不連続であり個々に独立している。
隣接する気体流通孔２５ａ間の間隔（最近接部位間の距離）は、０ｍｍより大きく７ｍｍ以下であることが好ましく、３ｍｍ以上６ｍｍ以下であることがより好ましい。
【００９９】
横流通群２７は、横方向ｗに均熱シート１０全体を横切るように各気体流通孔２５ｂ間に所定の間隔を空けて並んでおり、各気体流通孔２５ｂの長辺は、同一直線上に並んでいる。すなわち、横流通群２７を形成する各気体流通孔２５ｂは不連続であり個々に独立している。
隣接する気体流通孔２５ｂ間の間隔（最近接部位間の距離）は、０ｍｍより大きく７ｍｍ以下であることが好ましく、３ｍｍ以上６ｍｍ以下であることがより好ましい。
このように縦流通群２６を形成する気体流通孔２５ａと、横流通群２７を形成する気体流通孔２５ｂは、互いに交差する関係となっている。
【０１００】
また、縦流通群２６内の隣接する２つの気体流通孔２５ａ間の間隔内に横流通群２７内の隣接する２つの気体流通孔２５ｂを結んだ直線が通過する関係となっている。横流通群２７内の隣接する２つの気体流通孔２５ｂ間の間隔内に縦流通群２６内の隣接する２つの気体流通孔２５ａを結んだ直線が通過する関係となっている。
本実施形態では、縦流通群２６内の隣接する２つの気体流通孔２５ａ間の間隔内に横流通群２７を形成する気体流通孔２５ｂが位置しており、横流通群２７内の隣接する２つの気体流通孔２５ｂ間の間隔内に縦流通群２６を形成する気体流通孔２５ａが位置している。
横方向ｗに隣接する縦流通群２６，２６の間隔は、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましく、２ｍｍ以上５ｍｍ以下であることがより好ましい。
縦方向ｌに隣接する横流通群２７，２７の間隔は、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが好ましく、２ｍｍ以上５ｍｍ以下であることがより好ましい。
【０１０１】
均熱シート１０の平均厚みは、２０μｍ以上２００μｍ以下であり、２０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。均熱シート１０の平均厚みが１ｍｍより大きくなると、厚みが厚すぎて、有機ＥＬ装置１の薄いという特長を十分に活かすことができない。
均熱シート１０は、温度３００Ｋ下における熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましく、３９０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがより好ましい。
均熱シート１０の熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上と高いため、十分に均熱することができる。
また、均熱シート１０は、温度３００Ｋ下における線膨張率が−２ｐｐｍ／Ｋ以上２４ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましく、−２ｐｐｍ／Ｋ以上１８ｐｐｍ／Ｋ以下であることがより好ましく、３ｐｐｍ／Ｋ以上１３ｐｐｍ／Ｋ以下であることがさらに好ましい。
具体的には、均熱シート１０は、アルミニウムや銅、グラファイトなどが採用できる。その中でも、本実施形態では、均熱シート１０は、軽くて熱伝導率が高いグラファイトで形成されている。
【０１０２】
軟質接着層１１に目を移すと、軟質接着層１１は、柔軟性を有し、所定の条件によって塑性変形又は弾性変形する層である。本実施形態では、軟質接着層１１は、無機封止層２１の圧縮応力などを受けた場合に、その応力にほとんど逆らわずに、塑性変形可能となっている。
ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３に準じた軟質接着層１１のショア硬さは、ショア硬さがＡ３０以上Ａ７０以下であり、Ａ４０以上Ａ６５以下であることが好ましく、Ａ４５以上Ａ６３以下であることがより好ましい。
軟質接着層１１のショア硬さがＡ７０より大きい場合、軟質接着層１１の剛性が大きすぎて、膨らみや衝撃が十分吸収できない。また、均熱シート１０として例えば剛性が低いものを採用する際に、軟質接着層１１のショア硬さがＡ３０より小さい場合には、軟質接着層１１の剛性が小さすぎて均熱シート１０の形状を維持できない。
軟質接着層１１の曲げ弾性率は、３ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下であることが好ましく、３ＭＰａ以上２５Ｐａ以下であることがより好ましく、３．９ＭＰａ以上２３ＭＰａ以下であることが特に好ましい。
【０１０３】
軟質接着層１１の具体的な材質としては、アクリルゴム（ＡＣＭ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ，ＥＰＤＭ）、シリコーンゴム（Ｑ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ウレタンゴム（Ｕ）、クロロスルホン化ポリエチレン（ＣＳＭ）、エピクロルヒドリンゴム（ＣＯ，ＥＣＯ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）等のゴム材料が使用できるが、一定の水蒸気バリア性を有し、安価に入手可能である点から、アクリルゴム系樹脂、エチレンプロピレンゴム系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、及びブチルゴム系樹脂から選ばれる１種以上であることが好ましく、その中でもフィルムとして入手が容易な、ブチルゴム系樹脂がより好ましい。
【０１０４】
また、本実施形態の軟質接着層１１は、接着性を有しており、複数部材を互いに接着可能となっている。具体的には、本実施形態の軟質接着層１１は、シート状又は板状の部材であり、表面に粘着性加工を施されている。
【０１０５】
気体吸着シート１２は、気体吸着性を有したシート状の部材である。気体吸着シート１２としては、第３無機封止層９から生じる気体を吸収できるものであれば、特に限定されないが、例えば、下地樹脂シート上に硫酸マグネシウム、酸化アルミニウム、塩化カルシウム、水素化カルシウム、酸化カルシウム、硫酸カルシウム、水素化カリウム、シリカゲル、硫酸銅、酸化マグネシウム、過塩素酸マグネシウム、モレキュラーシーブ等の公知の乾燥剤やゼオライト、珪藻土、ベントナイトなどの大きな表面積を有する公知の担体を設けたものを用いることができる。
【０１０６】
硬質接着層１３は、軟質接着層１１よりも剛性が高く硬い材料となっている。具体的には、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３に準じた硬質接着層１３のショア硬さ（及び対応する曲げ弾性率の概算値）は、ショアＡ８０以上、すなわち、ショアＤ３０以上（２５ＭＰａ以上）であることが好ましく、より高信頼性の有機ＥＬ装置とする観点からショアＤ５５以上（２５０ＭＰａ以上）、ショアＤ９５以下（６０００ＭＰａ以下）とすることがより好ましく、ショアＤ８０以上（１５００ＭＰａ以上）、ショアＤ９０以下（４０００ＭＰａ以下）とすることがさらに好ましい。
また、本実施形態の硬質接着層１３は、防水性及び接着性を有しており、複数部材を互いに接着可能となっている。具体的には、本実施形態の硬質接着層１３は、溶液又はゲル状の流動体を固化して形成されるものである。
硬質接着層１３の具体的な材質としては、熱硬化性樹脂が採用できる。なお、本実施形態では、熱硬化性樹脂の中でも、エポキシ樹脂を採用している。
【０１０７】
防湿シート１４は、防湿性を有したシート状の部材である。防湿シート１４としては、防湿性を有していれば、特に限定されないが、例えば、アルミニウム薄膜であって、圧延工程により形成されたものなどが採用できる。
防湿シート１４の平均厚みは、１μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。
【０１０８】
上記した実施形態では、形状表示溝４９は、第１電極層３、機能層５、第２電極層６、第１無機封止層７に亘って除去して形成されていたが、本発明はこれに限定されるものではなく、発光領域３０内の有機ＥＬ素子２０の第１電極層３及び第２電極層の少なくとも、一方の電極を分離できればよい。例えば、図２７のように第１電極層３だけ分離してこれを形状表示溝７０としてもよいし、図２８のように第２電極層６及び第１無機封止層７を分離してこれを形状表示溝７１としてもよい。また、図２９のように第２電極層６だけ分離してこれを形状表示溝７２としてもよいし、図３０のように有機ＥＬ素子２０を分離してこれを形状表示溝７３としてもよい。
【０１０９】
上記した実施形態では、補助電極接続溝４２，４３によって電極補助部６２，６３を形成したため、電極補助部６２，６３はそれぞれ連続していたが、本発明はこれに限定されるものではなく、電極補助部６２，６３は不連続であってもよい。例えば、ドット状であってもよい。
【０１１０】
上記した実施形態では、均熱シート１０と気体吸着シート１２の間に軟質接着層１１を介在させていたが、本発明はこれに限定されるものではなく、第３無機封止層９と均熱シート１０の間に軟質接着層１１を介在させてもよい。
【０１１１】
上記した実施形態では、形状表示領域２９の形状を四角形状としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、図３１のように星形状でもよい。
【符号の説明】
【０１１２】
１  有機ＥＬ装置
２  基板（基材）
３  第１電極層
５  機能層（有機発光層）
６  第２電極層
７  第１無機封止層（第１封止層）
８  第２無機封止層（第２封止層）
９  第３無機封止層（第３封止層）
２１  無機封止層（封止層）
２９  形状表示領域
３０  発光領域
３１  外周非発光領域
４２，４３  補助電極接続溝
４４，４５  第１封止層接続溝（封止層接続部）
４９，７０，７１，７２，７３  形状表示溝（絶縁溝）
６１  硬質樹脂接続部
６２，６２  電極補助部
【図１】
2014175117.tif 000003
【図２】
2014175117.tif 000004
【図３】
2014175117.tif 000005
【図４】
2014175117.tif 000006
【図５】
2014175117.tif 000007
【図６】
2014175117.tif 000008
【図７】
2014175117.tif 000009
【図８】
2014175117.tif 000010
【図９】
2014175117.tif 000011
【図１０】
2014175117.tif 000012
【図１１】
2014175117.tif 000013
【図１２】
2014175117.tif 000014
【図１３】
2014175117.tif 000015
【図１４】
2014175117.tif 000016
【図１５】
2014175117.tif 000017
【図１６】
2014175117.tif 000018
【図１７】
2014175117.tif 000019
【図１８】
2014175117.tif 000020
【図１９】
2014175117.tif 000021
【図２０】
2014175117.tif 000022
【図２１】
2014175117.tif 000023
【図２２】
2014175117.tif 000024
【図２３】
2014175117.tif 000025
【図２４】
2014175117.tif 000026
【図２５】
2014175117.tif 000027
【図２６】
2014175117.tif 000028
【図２７】
2014175117.tif 000029
【図２８】
2014175117.tif 000030
【図２９】
2014175117.tif 000031
【図３０】
2014175117.tif 000032
【図３１】
2014175117.tif 000033