(57)【要約】      （修正有）【課題】レーザー光線の集光点を光ファイバーのコアの入光面に確実に位置付けることができるとともに、この状態を維持することができる光ファイバー手段を備えたレーザー加工装置を提供する。【解決手段】レーザー光線照射手段６は、レーザー光線発振器６２と、レーザー光線を被加工物に照射する集光器６３と、レーザー光線を集光器６３に導く光伝送手段６４とを具備するレーザー加工装置であって、光伝送手段６４は、レーザー光線の集光レンズ６４１と、レーザー光線を集光器６３に導く光ファイバー手段７とからなり、光ファイバー手段７は、レーザー光線を入光せしめるコアをクラッドで被覆したLMAファイバー７１と、レーザー光線の波長に対応した径のコアをクラッドで被覆したSMファイバーまたはPMファーバーからなる伝送ファイバー７２と、LMAファイバー７１と伝送ファイバーの光軸が一致するように連結する連結手段７３とを具備している。【選択図】図２
2014028381.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを備え、該レーザー光線照射手段はレーザー光線を発振するレーザー光線発振器と、該レーザー光線発振器が発振したレーザー光線を集光してチャックテーブルに保持された被加工物に照射する集光器と、該レーザー光線発振器が発振したレーザー光線を集光器に導く光伝送手段とを具備しているレーザー加工装置において、
該光伝送手段は、該レーザー光線発振器が発振したレーザー光線を集光する集光レンズと、該集光レンズによって集光されたレーザー光線を入光して該集光器に導く光ファイバー手段とからなり、
該光ファイバー手段は、該レーザー光線発振器によって発振され該集光レンズによって集光されたレーザー光線を入光せしめる径の大きいコアをクラッドで被覆したLMA(Large  Mode  Area)ファイバーと、該レーザー光線発振器が発振するレーザー光線の波長に対応した径の小さいコアをクラッドで被覆したSM(Single  Mode)ファイバーまたはPM(Polarization  Maintaining:偏波保持)ファーバーからなる伝送ファイバーと、該LMAファイバーと該伝送ファイバーの光軸が一致するように連結する連結手段と、を具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置。
【請求項２】
該連結手段は、該LMAファイバーの端部と該伝送ファイバーの端部を間隔をおいて連結する連結部材と、該連結部材内に配設された集光レンズとからなっている、請求項１のレーザー加工装置。
【請求項３】
該連結手段は、該LMAファイバーの端部と該伝送ファイバーの端部を間隔をおいて連結する連結部材と、該連結部材内に配設されたGRIN  LENS（Gradient  Index  Lens:傾斜屈折レンズ）とからなっている、請求項１記載のレーザー加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物にパルスレーザー光線を照射してレーザー加工を施すレーザー加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面にフォトダイオード等の受光素子やレーザーダイオード等の発光素子等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々のフォトダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。
【０００３】
上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハをストリートに沿って分割する方法として、ウエーハに形成されたストリートに沿ってレーザー光線を照射することによりレーザー加工溝または内部に変質層を形成し、このレーザー加工溝または変質層に沿って破断する方法が提案されている。このようにウエーハ等の被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを具備している。このレーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振するレーザー発振器と、該レーザー発振器が発振したレーザー光線を集光してチャックテーブルに保持された被加工物に照射する集光器と、レーザー発振器が発振したレーザー光線を集光器に導く光伝送手段とから構成されている。
【０００４】
上述したレーザー発振器から発振されたレーザー光線を集光器に導く光伝送手段は、一般にレンズとミラーからなる光学系からなっている。しかるに、レンズとミラーからなる光学系は設置場所によっては設計上の自由度が少ないという問題がある。このような問題を解消するために、光ファイバーを用いた光伝送手段が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２０７８５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したレーザー光線を集光器に導く光伝送手段としての光ファイバーとしては、伝送すべきレーザー光線の波長の数倍程度の直径を有する非常に細いコアを備えた光ファイバーが用いられる。従って、レーザー発振器から発振されたレーザー光線の集光点を光ファイバーのコアの端面に位置付けることが困難であるとともに、レーザー光線の集光点を光ファイバーのコアの端面に位置付けた状態を維持することが困難である。即ち、波長が１μmのレーザー光線を伝送するためには、直径が６μm程度のコアを備えた光ファイバーが用いられるので、直径が６μm程度のコアの端面にレーザー光線の集光点を位置付けることが困難である。また、レーザー光線の集光点を光ファイバーのコアの端面に位置付けた後において、熱膨張や歪などによってレーザー光線の集光点が光ファイバーのコアの端面から外れることがあるという問題がある。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、レーザー発振器から発振されたレーザー光線の集光点を光ファイバーのコアの入光面に確実に位置付けることができるとともに、レーザー光線の集光点を光ファイバーのコアの入光面に位置付けた状態を維持することができる光ファイバー手段を備えたレーザー加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するために、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを備え、該レーザー光線照射手段はレーザー光線を発振するレーザー光線発振器と、該レーザー光線発振器が発振したレーザー光線を集光してチャックテーブルに保持された被加工物に照射する集光器と、該レーザー光線発振器が発振したレーザー光線を集光器に導く光伝送手段とを具備しているレーザー加工装置において、
該光伝送手段は、該レーザー光線発振器が発振したレーザー光線を集光する集光レンズと、該集光レンズによって集光されたレーザー光線を入光して該集光器に導く光ファイバー手段とからなり、
該光ファイバー手段は、該レーザー光線発振器によって発振され該集光レンズによって集光されたレーザー光線を入光せしめる径の大きいコアをクラッドで被覆したLMA(Large  Mode  Area)ファイバーと、該レーザー光線発振器が発振するレーザー光線の波長に対応した径の小さいコアをクラッドで被覆したSM(Single  Mode)ファイバーまたはPM(Polarization  Maintaining:偏波保持)ファーバーからなる伝送ファイバーと、該LMAファイバーと該伝送ファイバーの光軸が一致するように連結する連結手段と、を具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
【０００９】
上記連結手段は、該LMAファイバーの端部と該伝送ファイバーの端部を間隔をおいて連結する連結部材と、該連結部材内に配設された集光レンズとからなっている。
また、上記連結手段は、該LMAファイバーの端部と該伝送ファイバーの端部を間隔をおいて連結する連結部材と、該連結部材内に配設されたGRIN  LENS（Gradient  Index  Lens:傾斜屈折レンズ）とからなっている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によるレーザー加工装置におけるレーザー光線発振器が発振したレーザー光線を集光器に導く光伝送手段は、レーザー光線発振器が発振したレーザー光線を集光する集光レンズと、該集光レンズによって集光されたレーザー光線を入光して集光器に導く光ファイバー手段とからなり、該光ファイバー手段はレーザー光線発振器によって発振され該集光レンズによって集光されたレーザー光線を入光せしめる径の大きいコアをクラッドで被覆したLMA(Large  Mode  Area)ファイバーと、レーザー光線発振器から発振されたレーザー光線の波長に対応した径の小さいコアをクラッドで被覆したSM(Single  Mode)ファイバーまたはPM(Polarization  Maintaining:偏波保持)ファーバーからなる伝送ファイバーと、LMAファイバーと伝送ファイバーの光軸が一致するように連結する連結手段とを具備している。従って、レーザー光線発振器が発振したレーザー光線を集光する集光レンズは、コアの径が比較的大きいLMAファイバーの入光面に集光点を位置付けるので、コアの入光面に集光点を容易に位置付けることができるとともに、熱膨張や歪によって集光点がコアの入光面から外れるという問題が解消される。
また、光ファイバー手段を構成するLMAファイバーと伝送ファイバーは連結手段によって光軸が一致するように連結されているので、LMAファイバーのコアの出光面から出光したレーザー光線は比較的径が小さい伝送ファイバーのコアの入光面に確実に入光せしめられる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に従って構成されたレーザー加工装置の斜視図。
【図２】図１に示すレーザー加工装置に装備されるパルスレーザー光線照射手段のブロック構成図。
【図３】図２に示すパルスレーザー光線照射手段を構成する光ファイバー手段の要部を示す断面図。
【図４】図２に示すパルスレーザー光線照射手段を構成する光ファイバー手段の他の実施形態を示す要部断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明に従って構成されたレーザー加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】
図１には、本発明に従って構成されたレーザー加工装置の斜視図が示されている。図１に示すレーザー加工装置は、静止基台２と、該静止基台２に矢印Ｘで示す加工送り方向（X軸方向）に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構３と、静止基台２に加工送り方向（X軸方向）と直交する矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット支持機構４と、該レーザー光線照射ユニット支持機構４に後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な矢印Ｚで示す集光点位置調整方向（Z軸方向）に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット５とを具備している。
【００１４】
上記チャックテーブル機構３は、静止基台２上にX軸方向に沿って平行に配設された一対の案内レール３１、３１と、該案内レール３１、３１上にX軸方向に移動可能に配設された第一の滑動ブロック３２と、該第１の滑動ブロック３２上にY軸方向に移動可能に配設された第２の滑動ブロック３３と、該第２の滑動ブロック３３上に円筒部材３４によって支持されたカバーテーブル３５と、被加工物保持手段としてのチャックテーブル３６を具備している。このチャックテーブル３６は多孔性材料から形成された吸着チャック３６１を具備しており、被加工物保持面としての吸着チャック３６１上に被加工物である例えば円板状の半導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。このように構成されたチャックテーブル３６は、円筒部材３４内に配設された図示しないパルスモータによって回転せしめられる。なお、チャックテーブル３６には、後述する環状のフレームを固定するためのクランプ３６２が配設されている。
【００１５】
上記第１の滑動ブロック３２は、その下面に上記一対の案内レール３１、３１と嵌合する一対の被案内溝３２１、３２１が設けられているとともに、その上面にY軸方向に沿って平行に形成された一対の案内レール３２２、３２２が設けられている。このように構成された第１の滑動ブロック３２は、被案内溝３２１、３２１が一対の案内レール３１、３１に嵌合することにより、一対の案内レール３１、３１に沿ってX軸方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第１の滑動ブロック３２を一対の案内レール３１、３１に沿ってX軸方向に移動させるためのボール螺子機構からなる加工送り手段３７を具備している。加工送り手段３７は、上記一対の案内レール３１と３１の間に平行に配設された雄ネジロッド３７１と、該雄ネジロッド３７１を回転駆動するためのパルスモータ３７２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３７１は、その一端が上記静止基台２に固定された軸受ブロック３７３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３７２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３７１は、第１の滑動ブロック３２の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３７２によって雄ネジロッド３７１を正転および逆転駆動することにより、第一の滑動ブロック３２は案内レール３１、３１に沿ってX軸方向に移動せしめられる。
【００１６】
上記第２の滑動ブロック３３は、その下面に上記第１の滑動ブロック３２の上面に設けられた一対の案内レール３２２、３２２と嵌合する一対の被案内溝３３１、３３１が設けられており、この被案内溝３３１、３３１を一対の案内レール３２２、３２２に嵌合することにより、一対の案内レール３２２、３２２に沿ってY軸方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第２の滑動ブロック３３を第１の滑動ブロック３２に設けられた一対の案内レール３２２、３２２に沿ってY軸方向に移動させるためのボール螺子機構からなる第１の割り出し送り手段３８を具備している。第１の割り出し送り手段３８は、上記一対の案内レール３２２と３２２の間に平行に配設された雄ネジロッド３８１と、該雄ネジロッド３８１を回転駆動するためのパルスモータ３８２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３８１は、その一端が上記第１の滑動ブロック３２の上面に固定された軸受ブロック３８３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３８２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３８１は、第２の滑動ブロック３３の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３８２によって雄ネジロッド３８１を正転および逆転駆動することにより、第２の滑動ブロック３３は案内レール３２２、３２２に沿ってY軸方向に移動せしめられる。
【００１７】
上記レーザー光線照射ユニット支持機構４は、静止基台２上にY軸方向に沿って平行に配設された一対の案内レール４１、４１と、該案内レール４１、４１に沿ってX軸方向に移動可能に配設された可動支持基台４２を具備している。この可動支持基台４２は、案内レール４１、４１上に移動可能に配設された移動支持部４２１と、該移動支持部４２１に取り付けられた装着部４２２とからなっている。装着部４２２は、一側面にZ軸方向に延びる一対の案内レール４２３、４２３が平行に設けられている。図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット支持機構４は、可動支持基台４２を一対の案内レール４１、４１に沿ってY軸方向に移動させるためのボール螺子機構からなる第２の割り出し送り手段４３を具備している。第２の割り出し送り手段４３は、上記一対の案内レール４１、４１の間に平行に配設された雄ネジロッド４３１と、該雄ねじロッド４３１を回転駆動するためのパルスモータ４３２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド４３１は、その一端が上記静止基台２に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ４３２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド４３１は、可動支持基台４２を構成する移動支持部４２１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ４３２によって雄ネジロッド４３１を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台４２は案内レール４１、４１に沿ってY軸方向に移動せしめられる。
【００１８】
図示の実施形態のおけるレーザー光線照射ユニット５は、ユニットホルダ５１と、該ユニットホルダ５１に取り付けられたパルスレーザー光線照射手段６を具備している。ユニットホルダ５１は、上記装着部４２２に設けられた一対の案内レール４２３、４２３に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝５１１、５１１が設けられており、この被案内溝５１１、５１１を上記案内レール４２３、４２３に嵌合することにより、矢印Ｚで示す集光点位置調整方向（Z軸方向）に移動可能に支持される。
【００１９】
図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット５は、ユニットホルダ５１を一対の案内レール４２３、４２３に沿って上記チャックテーブル３６の被加工物保持面に垂直な方向であるZ軸方向に移動させるための集光点位置調整手段５３を具備している。集光点位置調整手段５３は、上記加工送り手段３７や第１の割り出し送り手段３８および第２の割り出し送り手段４３と同様にボール螺子機構からなっている。この集光点位置調整手段５３は、一対の案内レール４２３、４２３の間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ５３２等の駆動源を含んでおり、パルスモータ５３２によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ５１およびパルスレーザー光線照射手段６を案内レール４２３、４２３に沿ってZ軸方向に移動せしめる。なお、図示の実施形態においてはパルスモータ５３２を正転駆動することによりパルスレーザー光線照射手段６を上方に移動し、パルスモータ５３２を逆転駆動することによりパルスレーザー光線照射手段６を下方に移動するようになっている。
【００２０】
上記パルスレーザー光線照射手段６は、ユニットホルダ５１に固定され実質上水平に延出する円筒形状のケーシング６１を具備している。この円筒形状のケーシング６１の前端部には、上記パルスレーザー光線照射手段６によってレーザー加工すべき加工領域を検出する撮像手段５０が配設されている。この撮像手段５０は撮像素子（赤外線ＣＣＤ）等で構成されており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。
【００２１】
図示の実施形態におけるパルスレーザー光線照射手段６は、図２に示すように上記ケーシング６１内に配設されパルスレーザー光線LBを発振するパルスレーザー光線発振器６２と、ケーシング６１の先端に配設されパルスレーザー光線発振器６２によって発振されたパルスレーザー光線を集光して上記チャックテーブル３６に保持された被加工物Wに照射する集光器６３と、パルスレーザー光線発振器６２によって発振されたパルスレーザー光線を集光器６３に伝送する光伝送手段６４とを具備している。この光伝送手段６４は、パルスレーザー光線発振器６２が発振したレーザー光線を集光する集光レンズ６４１と、該集光レンズ６４１によって集光されたレーザー光線を入光して上記集光器６３に導く光ファイバー手段７とからなっている。
【００２２】
上記パルスレーザー光線発振器６２は、ＹＡＧレーザー発振器或いはＹＶＯ４レーザー発振器からなっている。なお、図示の実施形態におけるパルスレーザー光線発振器６２から発振されるパルスレーザー光線LBは、次のように設定されている。
波長                    ：１０６４ｎｍ
繰り返し周波数          ：１００ｋHｚ
平均出力                ：０．２W
【００２３】
上記集光器６３は、図示の実施形態においては、光伝送手段６４を構成する光ファイバー手段７から出光されるパルスレーザー光線を平行光に修正する修正レンズ６３１と、該修正レンズ６３１によって平行光に修正されたパルスレーザー光線を集光してチャックテーブル３６に保持された被加工物Wに照射する対物集光レンズ６３２とからなっている。
【００２４】
上記光伝送手段６４を構成する集光レンズ６４１は、パルスレーザー光線発振器６２が発振したパルスレーザー光線LBを集光して、集光点を光ファイバー手段７の後述するLMAファイバーを構成するコアの一端面（入光面）に位置付けるように配設されている。
【００２５】
次に、上記光ファイバー手段７について説明する。
図２に示す実施形態における光ファイバー手段７は、上記集光レンズ６４１によって集光されたパルスレーザー光線LBを入光せしめる径の大きいコアをグラッドで被覆したLMA(Large  Mode  Area)ファイバー７１と、パルスレーザー光線発振器６２が発振するパルスレーザー光線LBの波長に対応した径の小さいコアをグラッドで被覆したSM(Single  Mode)ファイバーまたはPM(Polarization  Maintaining:偏波保持)ファーバーからなる伝送ファイバー７２と、LMAファイバー７１と伝送ファイバー７２の光軸が一致するように連結する連結手段７３とを具備している。
【００２６】
次に、上記LMAファイバー７１と伝送ファイバー７２および連結手段７３について、図３を参照して説明する。
LMAファイバー７１は、コア７１１と、該コア７１１を被覆したクラッド７１２とからなっている。このLMAファイバー７１は、コア７１１の直径(d1)が３５μｍに設定され、長さ(L1)が１０〜２０cmに設定されている。このように構成されたLMAファイバー７１は、コア７１１の入光面７１１aが上記集光レンズ６４１に対向して配設され、出光面７１１bが連結手段７３内に露出して配設される。
【００２７】
上記SM(Single  Mode)ファイバーまたはPM(Polarization  Maintaining:偏波保持)ファーバーからなる伝送ファイバー７２は、LMAファイバー７１と同様にコア７２１と、該コア７２１を被覆したクラッド７２２とからなっている。この伝送ファイバー７２は、コア７２１の直径(d2)が６μｍに設定され、長さ(L1)が２〜３mに設定されている。このように構成された伝送ファイバー７２は、コア７２１の入光面７２１aが連結手段７３内に露出して上記LMAファイバー７１のコア７１１の出光面７１１bと対向して配設されている。この伝送ファイバー７２のコア７２１の出光面７２１bは、図２に示すように上記集光器６３を構成する修正レンズ６３１と対向して配設されている。
【００２８】
図３を参照して説明を続けると、上記連結手段７３は、図示の実施形態においては適宜の合成樹脂によって筒状に形成された連結部材７３１と、該連結部材７３１内に配設された集光レンズ７３２とからなっている。連結部材７３１は、上記LMAファイバー７１の出光面７１１b側の端部を固定する第１の支持部７３１aと、伝送ファイバー７２の入光面７２１a側の端部を固定する第２の支持部７３１bと、第１の支持部７３１aと第２の支持部７３１bとの間に形成されたレンズ収容部７３１cとからなっており、レンズ収容部７３１cに集光レンズ７３２が配設される、なお、集光レンズ７３２は、LMAファイバー７１を構成するコア７１１の出光面７１１bから出光されたレーザー光線を集光して、集光点を伝送ファイバー７２を構成するコア７２１の入光面７２１aに位置付けるように配設されている。
【００２９】
次に、連結手段７３の他の実施形態について、図４を参照して説明する。
図４に示す実施形態における連結手段７３は、上記図３に示す連結手段７３と連結部材７３１のレンズ収容部７３１cに配設されるレンズが異なるだけで他の構成は実質的に同一であるため、同一部材には同一符号を付してその説明は省略する。図４に示す実施形態における連結手段７３は、連結手段７３の連結部材７３１のレンズ収容部７３１cにGRIN  LENS（Gradient  Index  Lens:傾斜屈折レンズ）７３３が配設されている。このGRIN  LENS（Gradient  Index  Lens:傾斜屈折レンズ）７３３は、LMAファイバー７１を構成するコア７１１の出光面７１１bから出光されたレーザー光線を集光して、集光点を伝送ファイバー７２を構成するコア７２１の入光面７２１aに位置付ける。なお、GRIN  LENS７３３は、連結部材７３１によって固定してもよいが、LMAファイバー７１の出光面７１１b側と融着して確実に固定することが望ましい。
【００３０】
図示の実施形態におけるパルスレーザー光線照射手段６は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
パルスレーザー光線発振器６２から発振されたパルスレーザー光線LBは、集光レンズ６４１に集光されてLMAファイバー７１のコア７１１の入光面７１１aに入光する。このとき、パルスレーザー光線発振器６２が発振したパルスレーザー光線LBを集光する集光レンズ６４１は、コア７１１の直径(d1)が３５μｍと比較的大きいLMAファイバー７１の入光面７１１aに集光点を位置付けるので、コア７１１の入光面７１１aに集光点を容易に位置付けることができるとともに、熱膨張や歪によって集光点がコア７１１の入光面７１１aから外れるという問題が解消される。
【００３１】
上述したようにLMAファイバー７１のコア７１１の入光面７１１aに入光したパルスレーザー光線LBは、コア７１１の出光面７１１bから連結手段７３の連結部材７３１に形成されたレンズ収容部７３１cに出光する。LMAファイバー７１のコア７１１の出光面７１１bから出光したパルスレーザー光線LBは、集光レンズ７３２によって集光されて伝送ファイバー７２を構成するコア７２１の入光面７２１aに入光する。このとき、LMAファイバー７１と伝送ファイバー７２は連結手段７３によって光軸が一致するように連結されているとともに、集光レンズ７３２によって集光されるレーザー光線の集光点が伝送ファイバー７２を構成するコア７２１の入光面７２１aに位置付けるように構成されているので、LMAファイバー７１のコア７１１の出光面７１１bから出光したパルスレーザー光線LBはコア７２１の直径(d2)が６μｍと比較的径が小さい伝送ファイバー７２であってもコア７２１の入光面７２１aに確実に集光点を位置付けて入光せしめられる。
【００３２】
このようにして伝送ファイバー７２のコア７２１の入光面７２１aに入光したパルスレーザー光線LBは、伝送ファイバー７２のコア７２１を通して伝送され、出光面７２１bから集光器６３を構成する修正レンズ６３１に向けて出光される。伝送ファイバー７２のコア７２１の出光面７２１bから出光されたパルスレーザー光線LBは、修正レンズ６３１によって平行光に修正された後、対物集光レンズ６３２に集光されてチャックテーブル３６に保持された被加工物Wに照射される。
【符号の説明】
【００３３】
２：静止基台
３：チャックテーブル機構
３１：案内レール
３６：チャックテーブル
３７：加工送り手段
３８：第１の割り出し送り手段
４：レーザー光線照射ユニット支持機構
４１：案内レール
４２：可動支持基台
４３：第２の割り出し送り手段
５：レーザー光線照射ユニット
５０：撮像手段
６：パルスレーザー光線照射手段
６２：パルスレーザー光線発振器
６３：集光器
６４：光伝送手段
６４１：集光レンズ
７：光ファイバー手段
７１：LMA(Large  Mode  Area)ファイバー
７２：伝送ファイバー
７３：連結手段
【図１】
2014028381.tif 000003
【図２】
2014028381.tif 000004
【図３】
2014028381.tif 000005
【図４】
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