(57)【要約】【課題】回路基板上に実装された基板実装部品のリード端子などの柱状の導電性部材に着脱可能に容易に取り付けることができるコネクタを提供する。【解決手段】コネクタ１０００は、接続対象である柱状の導電性部材４１０と電子部品３００とを接続するコネクタであって、電子部品３００を取り付けることができるハウジング１００と、ハウジング１００の底面から延出するように設けられ、電子部品３００がハウジング１００に取り付けられた際に電子部品３００の電極３１０に電気的に接続される接続端子２００とを備え、接続端子２００は、柱状の導電性部材４１０に対して着脱可能に、柱状の導電性部材４１０を挟持する。【選択図】      図１
2014175119.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続対象である柱状の導電性部材と電子部品とを接続するコネクタであって、
前記電子部品を取り付けることができるハウジングと、
前記ハウジングの底面から延出するように設けられ、前記電子部品が前記ハウジングに取り付けられた際に前記電子部品の電極に電気的に接続される接続端子とを備え、
前記接続端子は、前記柱状の導電性部材に対して着脱可能に、前記柱状の導電性部材を挟持するコネクタ。
【請求項２】
前記接続端子は、弾性部材により形成され、前記弾性部材の弾性力によって、前記柱状の導電性部材を挟持する請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記接続端子は、互いに向かい合うように配置された第１および第２の接続端子を有し、前記第１および第２の接続端子によって、前記柱状の導電性部材を挟持する請求項１または２記載のコネクタ。
【請求項４】
前記接続端子は、前記第１および第２の接続端子の間の距離が広がるように湾曲して形成された湾曲部を有し、前記湾曲部で前記柱状の導電性部材を挟持する請求項３に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記湾曲部は、前記柱状の導電性部材の断面形状又は大きさに対応して形成されている請求項４に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記ハウジングは、
前記電子部品を収容する収容部と、
前記収容部に収容される前記電子部品を保持する保持部と、
前記接続端子に電気的に接続されるコネクタ側電極とを有し、
前記コネクタ側電極は、前記電子部品が前記収容部に収容された際に、前記電子部品の電極に電気的に接続される請求項１〜５のいずれか１項に記載のコネクタ。
【請求項７】
前記コネクタ側電極は前記保持部に一体に取り付けられている請求項６に記載のコネクタ。
【請求項８】
前記ハウジングは、
前記収容部に収容される前記電子部品を挟持するように、前記保持部を押圧する押圧部を有する請求項６又は７に記載のコネクタ。
【請求項９】
前記ハウジングは、
前記収容部に収容される前記電子部品が、前記収容部から抜け出さないように係止する係止部を有する請求項６〜８のいずれか１項に記載のコネクタ。
【請求項１０】
前記柱状の導電性部材は、前記電子部品とは異なる第２の電子部品のリード端子である請求項１〜９のいずれか１項に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタに関し、例えば、基板実装部品のリード端子と電子部品とを接続するコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器は小型軽量化や高機能化が進んでいる。それに伴い、電子機器を構成する回路基板は、さらに高密度実装が要求されている。そして、回路基板に実装されるチップ部品などの電子部品においても小型化が進んできている。チップ部品などの電子部品が小型化すると、部品の実装や組み替え、メンテナンスに手間がかかるという問題が生じる。そのため、これらの作業を容易にすることが求められている。また、チップ部品などの電子部品の追加や取外しの際には、その都度、電子部品を回路基板に半田付けする作業や回路基板上の半田を取り除く作業が必要であった。
【０００３】
上記に関連して、特許文献１では、内部にチップ部品を収める枠状のソケットと、ソケットの上部に摺動自在に取り付けられる押さえとから構成され、ソケットに着脱自在にチップ部品を装着することができる技術が記載されている。
【０００４】
また、特許文献２では、装着されるチップ部品のサイズに適合した形状を備えるカバーをソケットに設けることで、サイズの異なるチップ部品をソケットに装着することができる技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０５−０４１２６３号公報
【特許文献２】特開平１１−３０７９０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１および特許文献２に記載されている技術では、ソケットにチップ部品などの電子部品を着脱可能に取り付けることができる。しかしながら、ソケットを含むコネクタを回路基板に半田付けによって実装する必要があり、コネクタの回路基板への取り付けや取り外しは容易でない。特に、多数のコネクタを回路基板に実装する場合、半田付けをする回数が増加するため、手間がかかる問題がある。また、メンテナンス等の際に追加した電子部品が装着されたコネクタを取り外す場合、半田を取り除く作業が生じてしまい手間がかかる問題がある。
【０００７】
また、回路基板上に実装されたＩＣ素子などの基板実装部品のリード端子にコネクタを半田付けして取り付ける場合も同様に、手間がかかるという問題が生じる。
【０００８】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、例えば、回路基板上に実装された基板実装部品のリード端子などの柱状の導電性部材に着脱可能に容易に取り付けることができるコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明に係るコネクタは、接続対象である柱状の導電性部材と電子部品とを接続するコネクタであって、前記電子部品を取り付けることができるハウジングと、前記ハウジングの底面から延出するように設けられ、前記電子部品が前記ハウジングに取り付けられた際に前記電子部品の電極に電気的に接続される接続端子とを備え、前記接続端子は、前記柱状の導電性部材に対して着脱可能に、前記柱状の導電性部材を挟持する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、コネクタを回路基板上に実装された基板実装部品の端子などの導電性部材に着脱可能に取り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態におけるコネクタの構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態におけるコネクタの構成を示す正面図である。
【図３】電子部品の構成の一例を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態におけるコネクタに電子部品を取り付ける動作を説明するための図である。
【図５】本発明の実施の形態におけるコネクタを基板実装部品に取り付けた状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施の形態におけるコネクタ１０００について、図に基づいて説明する。
【００１３】
図１及び図２は、コネクタ１０００の構成を示している。図３は、コネクタ１０００に取り付けられる電子部品３００の構成の一例を示す斜視図である。図４は、コネクタ１０００に図３に示す電子部品３００を取り付ける動作を説明するための図である。図５は、コネクタ１０００を接続対象である基板実装部品４００の端子４１０に取り付けた状態を示す図である。図５（ａ）は、コネクタ１０００を基板実装部品４００の端子４１０に取り付けたコネクタ１０００の構成を示す俯瞰図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ切断線における断面図である。
【００１４】
説明の便宜上、まず、電子部品３００の構成を、図３を用いて説明する。また、基板実装部品４００の構成を、図５を用いて説明する。
【００１５】
図３に示されるように、電子部品３００は、電極３１０を有する。電子部品３００は、抵抗器や、トランジスタ、コンデンサなど一般的に用いられる電子部品である。ここでは、例えば、チップ抵抗器や、チップコンデンサ、チップインダクタなどのチップ部品を示している。しかし、電子部品３００は、必ずしもチップ部品に限るものではない。
【００１６】
図３に示されるように、電極３１０は、露出するように電子部品３００に設けられている。ここでは、電極３１０は、電子部品３００の両端部に２つ設けられている。しかしながら、電極３１０は、電子部品３００のどの部分に形成されてもよい。また、電極３１０は、電子部品３００に、１つだけ設けられていてもよく、３つ以上設けられていてもよい。なお、後述するように、この電極３１０は、電子部品３００がコネクタ１０００のハウジング１００に収容された際に、コネクタ側電極１３０を通じてコネクタ１０００と電気的に接続される。
【００１７】
次に、図５を用いて、基板実装部品４００の構成を説明する。
【００１８】
図５（ａ）に示されるように、基板実装部品４００は、複数の端子４１０を有している。
基板実装部品４００は、例えば、ＳＯＰ（Small  Outline  Package）、ＱＦＰ（Quad  Flat  Package）タイプのトランジスタや集積回路、抵抗、コンデンサなどの表面実装部品である。なお、基板実装部品４００は、本発明の第２の電子部品に相当する。
【００１９】
図５（ａ）に示されるように、端子４１０は、基板実装部品４００から露出するように設けられている。端子４１０は、例えば、ＳＯＰ、ＱＦＰタイプのトランジスタや集積回路、抵抗、コンデンサなどの表面実装部品のリード端子（ピン）等である。また、複数の端子４１０の各々は、柱状に形成されており、導電性を有している。なお、端子４１０は、本発明の柱状の導電性部材に相当する。また、図５（ｂ）に示されるように、この端子４１０は、コネクタ１０００の接続端子２００に挟持される。これにより、端子４１０は、接続端子２００を通じてコネクタ１０００と電気的に接続される。
【００２０】
次に、図１、図２及び図４に基づいて、コネクタ１０００の構成の詳細について説明する。
【００２１】
図１及び図２に示されるように、コネクタ１０００は、ハウジング１００と接続端子２００とを有して構成されている。なお、コネクタ１０００は、収容する電子部品３００に例えばチップ抵抗などのチップ部品を用いた場合、チップ部品用ソケットともよばれる。
【００２２】
図１、図２及び図４に示されるように、ハウジング１００は、収容部１１０と、保持部１２０と、コネクタ側電極１３０と、押圧部１４０と、係止部１５０とを有して構成されている。また、ハウジング１００は、例えば、プラスチック等の絶縁性の樹脂から形成されている。しかしながら、ハウジング１００のうち、保持部１２０やコネクタ側電極１３０や押圧部１４０は、接続対象である端子４１０と電子部品３００とを電気的に接続するため、後述するように、例えば、銅、真鍮、銀等の導電性の金属材料や導電性樹脂などによって形成されている。なお、図１、図２及び図４に示されるように、ハウジング１００において、ハウジング１００の底部に網掛けで示したａの領域は電気的に絶縁されている。これにより、網掛けで示したａの領域の端部側ともう一方の端部側とが導通しない構成となっている。なお、ハウジング１００の網掛けで示したａの領域は、前述したように、例えば、プラスチック等の絶縁性の樹脂から形成されている。
【００２３】
図１、図２及び図４に示されるように、収容部１１０は、電子部品３００を収容する。収容部１１０は、ハウジング１００に凹状に形成されている。収容部１１０は、電子部品３００の外形に対応するように形成されている。
【００２４】
図１、図２及び図４に示されるように、保持部１２０は、収容部１１０に収容される電子部品３００を保持する。保持部１２０は、ハウジング１００内の両端部の内壁側に設けられている。ここでは、図４（ｂ）に示されるように、保持部１２０は、押圧部１４０に取り付けられ、押圧部１４０に押圧されることによって電子部品３００を挟持して保持する。また、保持部１２０は、電子部品３００の電極３１０側の側面を保持してもよく、電極３１０側でない側面を保持してもよい。図４（ｂ）では、保持部１２０は、電子部品３００の電極３１０側の側面を保持する例を示している。保持部１２０は、例えば、銅、銀、真鍮、金等一般的に用いられる導電性の金属材料や導電性樹脂などによって形成されている。また、プラスチック等の樹脂材料の表面に、電解金メッキや無電解金メッキをして導電層を形成することによって、保持部１２０に導電性を持たせてもよい。なお、保持部１２０を通じずに、ハウジング１００の収容部１１０に収容された電子部品３００と基板実装部品４００の端子４１０とを電気的に接続する場合、保持部１２０を、例えば、プラスチック等の絶縁性の樹脂から形成してもよい。
【００２５】
図１、図２及び図４に示されるように、コネクタ側電極１３０は、接続端子２００に電気的に接続されている。また、コネクタ側電極１３０は、電子部品３００が収容部１１０に収容された際に、電子部品３００の電極３１０に電気的に接続される。コネクタ側電極１３０の材料には、例えば、銅、銀、真鍮、金等一般的に用いられている導電性の金属材料を用いることができる。また、コネクタ側電極１３０は、電解金メッキや無電解金メッキをすることによって形成することができる。コネクタ側電極１３０は、一対の保持部１２０のうち、互いに向かい合う面に設けられている。ここでは、コネクタ側電極１３０は、保持部１２０と一体に形成されている。これにより、コネクタ１０００の部品の数を減らすことができる。一方、コネクタ側電極１３０は、接続端子２００に電気的に接続されるのであれば、必ずしも保持部１２０に取り付けられなくてもよいし、保持部１２０と一体でなくてもよい。また、コネクタ側電極１３０は、電子部品３００が収容部１１０に収容された際に、電子部品３００の電極３１０に電気的に接続されるのであれば、必ずしも保持部１２０に設けられなくてもよいし、保持部１２０と一体でなくてもよい。
【００２６】
図１、図２及び図４に示されるように、押圧部１４０は、収容部１１０に収容される電子部品３００を挟持するように、保持部１２０を押圧する。これにより、保持部１２０は、より安定して電子部品３００を挟持して保持することができる。また、ここでは、押圧部１４０は、ハウジング１００の両端部の内壁と保持部１２０との間に設けられている。また、押圧部１４０は、例えば、銅、真鍮、銀等の導電性の金属材料や導電性樹脂などによって形成されている。また、プラスチック等の樹脂材料の表面に、電解金メッキや無電解金メッキをして導電層を形成することによって、押圧部１４０に導電性を持たせてもよい。してもよい。なお、押圧部１４０を通じずに、ハウジング１００の収容部１１０に収容された電子部品３００と基板実装部品４００の端子４１０とを電気的に接続する場合、押圧部１４０を、例えば、プラスチック等の絶縁性の樹脂から形成してもよい。なお、押圧部１４０は、樹脂やバネなどの弾性部材を用いることができる。これにより、図４（ａ）に示すように、押圧部１４０を弾性変形させることにより、電子部品３００を収容部１１０へ容易に着脱することができる。
【００２７】
図１、図２及び図４に示されるように、係止部１５０は、収容部１１０に収容される電子部品３００が、収容部１１０から抜け出さないように係止する。ここでは、係止部１５０は、上方に開口した収容部１１０の凹みを一部覆うようにハウジング１００の上面にハウジング１００と一体となって設けられている。これにより、ハウジング１００に収容した電子部品３００が、ハウジング１００の上面より抜け出すことを防止できる。
【００２８】
図１、図２及び図４に示すように、接続端子２００は、ハウジング１００の底面から延出するように設けられ、電子部品３００がハウジング１００に取り付けられた際に電子部品３００の電極３１０に電気的に接続される。また、接続端子２００は、基板実装部品４００の端子４１０に対して着脱可能に、端子４１０を挟持する。接続端子２００は、例えば、銅、銀、真鍮、金等一般的に用いられている導電性の金属材料によって形成される。また、プラスチック等の樹脂材料の表面に電解金メッキや無電解金メッキをして導電層を形成することによって、接続端子２００を構成してもよい。また、接続端子２００は、弾性部材から形成されてもよい。その場合、接続端子２００は、弾性部材の弾性力によって、基板実装部品４００の端子４１０を挟持する。これにより、接続端子２００は、端子４１０を容易に着脱可能に挟持することができる。なお、ここでは、図５（ｂ）に示すように、接続端子２００は、互いに向かい合うように設けられた第１の接続端子２００ａ及び第２の接続端子２００ｂを有し、第１の接続端子２００ａ及び第２の接続端子２００ｂによって、基板実装部品４００の端子４１０を挟持する。また、接続端子２００は、後述する湾曲部２１０で基板実装部品４００の端子４１０を挟持する。
【００２９】
図１、図２及び図４に示すように、接続端子２００は、湾曲部２１０を有して構成されている。
【００３０】
図１及び図２に示すように、湾曲部２１０は、第１の接続端子２００ａ及び第２の接続端子２００ｂの間の距離が広がるように湾曲して形成される。接続端子２００の第１及び第２の接続端子２００ａ、２００ｂは、湾曲部２１０で端子４１０を挟持する。これにより、端子４１０が湾曲部２１０内に固定されるので、接続端子２００は、端子４１０をより容易に挟持して保持できる。また、湾曲部２１０は、基板実装部品４００の端子４１０の断面形状又は大きさに対応して形成されている。これにより、端子４１０と湾曲部２１０の接触面積が増すので、接続端子２００は、より安定して端子４１０を挟持して保持でき、かつ端子４１０との電気的な導通をより安定させることができる。なお、図５（ｂ）では、湾曲部２１０は、端子４１０の断面略四角形状に対応して形成されている。
【００３１】
次に、図４（ａ）及び（ｂ）を用いて、電子部品３００をコネクタ１０００のハウジング１００に取り付ける動作を説明する。
【００３２】
まず、図４（ａ）に示されるように、弾性部材からなる押圧部１４０が取り付けられている保持部１２０をハウジング１００の外壁側に向けて、ピンセットや人の手や自動実装機により広げる。保持部１２０は、弾性部材からなる押圧部１４０によって、ハウジング１００の底面に対して平行に摺動可能となっている。次に、保持部１２０をハウジング１００の外側に向けて広げている間に、電子部品３００をハウジング１００の収容部１１０内に収容する。これにより、図４（ｂ）に示されるように、電子部品３００は、収容部１１０に収容され、保持部１２０によって挟持して保持される。このとき、押圧部１４０は、収容部１１０に収容される電子部品３００を挟持するように、保持部１２０を押圧する。これにより、電子部品３００はコネクタ１０００のハウジング１００に着脱可能に取り付けられる。なお、係止部１５０をハウジング１００の上面に設けない構成とした場合、電子部品３００は、ハウジング１００の収容部１１０の上面から着脱可能に取り付けることができる。
【００３３】
次に、図５（ａ）及び（ｂ）を用いて、電子部品３００が収容されたコネクタ１０００を基板実装部品４００の端子４１０に取り付ける動作を説明する。
【００３４】
まず、電子部品３００を収容したコネクタ１０００の第１及び第２の接続端子２００ａ、２００ｂの間に、基板実装部品４００の端子４１０を押し込む。そして、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示されるように、端子４１０は、第１及び第２の接続端子２００ａ、２００ｂの湾曲部２１０で挟持される。このとき、第１及び第２の接続端子２００ａ、２００ｂは、弾性部材によって形成されている。そのため、第１及び第２の接続端子２００ａ、２００ｂは、弾性部材の弾性力によって、端子４１０を挟持する。これにより、電子部品３００が収容されたコネクタ１０００は、基板実装部品４００の端子４１０に着脱可能に取り付けられる。電子部品３００が収容されたコネクタ１０００が、基板実装部品４００の端子４１０に取り付けられることによって、電子部品３００の電極３１０と基板実装部品４００の端子４１０とが電気的に接続される。なお、電子部品３００をコネクタ１０００に取り付けてから、コネクタ１０００を基板実装部品４００の端子４１０に取り付けてもよいし、その逆でもよい。
【００３５】
次に、図５（ａ）及び（ｂ）を用いて、電子部品３００が収容されたコネクタ１０００を基板実装部品４００の端子４１０に取り付けた際のコネクタ１０００の動作について説明する。
【００３６】
コネクタ側電極１３０は、電子部品３００が収容部１１０に収容されたとき、電子部品３００の電極３１０に接触し、電気的に接続する。また、前述の通り、コネクタ側電極１３０は、接続端子２００に電気的に接続されている。これにより、電子部品３００は、コネクタ側電極１３０を介して接続端子２００に電気的に接続される。そして、接続端子２００は、電子部品３００を収容したコネクタ１０００が基板実装部品４００の端子４１０に取り付けられたとき、基板実装部品４００の端子４１０に接触して電気的に接続する。以上により、電子部品３００の伝送信号は、コネクタ側電極１３０、接続端子２００、端子４１０を介して基板実装部品４００へと伝送される。また、基板実装部品４００の伝送信号は、端子４１０、接続端子２００、コネクタ側電極１３０を介して電子部品３００へと伝送される。
【００３７】
以上に説明したように、本発明の実施の形態におけるコネクタ１０００は、接続対象である基板実装部品４００の端子４１０（柱状の導電性部材）と電子部品３００とを接続するコネクタであって、電子部品３００を取り付けることができるハウジング１００と、接続端子２００とを備えている。接続端子２００は、ハウジング１００の底面から延出するように設けられ、電子部品３００がハウジング１００に取り付けられた際に電子部品３００の電極３１０に電気的に接続される。また、接続端子２００は、端子４１０に対して着脱可能に、端子４１０を挟持する。このように、コネクタ１０００では、接続端子２００は、端子４１０に対して着脱可能に、端子４１０を挟持することができる。これにより、本発明にかかるコネクタ１０００によれば、コネクタ１０００を回路基板上に実装された基板実装部品４００の端子４１０に着脱可能に取り付けることができる。この結果、例えば、回路基板上に実装されたＩＣ素子などの基板実装部品のリード端子とチップ部品などの電子部品とを、半田付けの作業をすることなく着脱可能に接続することができる。
【００３８】
本発明の実施の形態におけるコネクタ１０００において、接続端子２００は、弾性部材により形成される。また、接続端子２００は、弾性部材の弾性力によって、端子４１０を挟持する。これにより、接続端子２００は、弾性変形することが可能となり、より容易に端子４１０を着脱可能に挟持することができる。
【００３９】
本発明の実施の形態におけるコネクタ１０００において、接続端子２００は、互いに向かい合うように配置された第１及び第２の接続端子２００ａ、２００ｂを有している。また、接続端子２００は、第１及び第２の接続端子２００ａ、２００ｂの間の距離が広がるように湾曲して形成された湾曲部２１０を有し、湾曲部２１０で端子４１０を挟持する。これにより、端子４１０が湾曲部２１０内に固定されるので、接続端子２００は、端子４１０をより容易に挟持して保持できる。
【００４０】
また、本発明の実施の形態におけるコネクタ１０００において、湾曲部２１０は、端子４１０の断面形状又は大きさに対応して形成されている。これにより、端子４１０と湾曲部２１０の接触面積が増すので、接続端子２００は、より安定して端子４１０を挟持して保持でき、かつ端子４１０との電気的な導通をより安定させることができる。
【００４１】
本発明の実施の形態におけるコネクタ１０００において、ハウジング１００は、電子部品３００を収容する収容部１１０と、収容部１１０に収容される電子部品３００を保持する保持部１２０と、接続端子２００に電気的に接続されるコネクタ側電極１３０とを有している。コネクタ側電極１３０は、電子部品３００が収容部１１０に収容された際に、電子部品３００の電極３１０に電気的に接続される。これにより、保持部１２０により電子部品３００を収容部１１０内に安定して保持した状態で、電極３１０とコネクタ側電極１３０の間をより安定して電気的に接続できる。
【００４２】
また、本発明の実施の形態におけるコネクタ１０００において、コネクタ側電極１３０は、保持部１２０に一体に取り付けられている。これにより、コネクタ１０００の部品の数を減らすことができる。
【００４３】
本発明の実施の形態におけるコネクタ１０００において、ハウジング１００は、押圧部１４０を有している。押圧部１４０は、収容部１１０に収容される電子部品３００を挟持するように、保持部１２０を押圧する。これにより、保持部１２０は、より安定して電子部品３００を挟持して保持することができる。
【００４４】
本発明の実施の形態におけるコネクタ１０００において、ハウジング１００は、係止部１５０を有している。係止部１５０は、収容部１１０に収容される電子部品３００が、収容部１１０から抜け出さないように係止する。これにより、ハウジング１００に取り付けられた電子部品３００が、衝撃等によってハウジング１００の収容部１１０から抜け出すことを防止できる。
【００４５】
以上、実施の形態をもとに本発明を説明した。実施の形態は例示であり、本発明の主旨から逸脱しない限り、上述の実施の形態に対して、さまざまな変更、増減、組合せを加えてもよい。これらの変更、増減、組合せが加えられた変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【符号の説明】
【００４６】
１００  ハウジング
１１０  収容部
１２０  保持部
１３０  コネクタ側電極
１４０  押圧部
１５０  係止部
２００  接続端子
２００ａ  第１の接続端子
２００ｂ  第２の接続端子
２１０  湾曲部
３００  電子部品
３１０  電極
４００  基板実装部品
４１０  端子
１０００  コネクタ
【図１】
2014175119.tif 000003
【図２】
2014175119.tif 000004
【図３】
2014175119.tif 000005
【図４】
2014175119.tif 000006
【図５】
2014175119.tif 000007