(57)【要約】【課題】熱伸縮による全長の変化を吸収できる照明用光源を提供する。【解決手段】照明器具のソケットに装着される照明用光源（直管形ＬＥＤランプ１）であって、長尺状の基台３０と、基台３０を覆う長尺状の透光性カバー２０と、基台３０に配置された発光モジュール（ＬＥＤモジュール１０）と、ソケットに対向し、透光性カバー２０の長手方向の端部に設けられた口金（第２口金７０）とを備え、基台３０は、当該基台３０の長手方向に沿って口金（第２口金７０）に対して相対的に可動するように構成されている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
照明器具のソケットに装着される照明用光源であって、
長尺状の基台と、
前記基台を覆う長尺状の透光性カバーと、
前記基台に配置された発光モジュールと、
前記透光性カバーの長手方向の端部に設けられた口金とを備え、
前記口金は、前記ソケットに対向する口金本体を有し、
前記基台は、当該基台の長手方向に沿って前記口金本体に対して相対的に可動するように構成されている
照明用光源。
【請求項２】
前記口金本体に設けられた貫通孔に遊貫され、かつ、前記基台の長手方向の端部に固定された棒状部材と、
前記口金本体と前記基台の前記端部との間に挟まれた弾性部材とを備える
請求項１に記載の照明用光源。
【請求項３】
前記弾性部材は、前記棒状部材を軸として巻回するコイルバネである
請求項２に記載の照明用光源。
【請求項４】
前記棒状部材は、ネジであり、
前記口金本体における前記貫通孔が設けられた位置には、前記ネジのネジ頭を収納する凹部が設けられており、
前記凹部は、前記ネジ頭が前記貫通孔を貫通しないように前記ネジ頭を係止するように構成されている
請求項２又は３に記載の照明用光源。
【請求項５】
前記口金本体の内部に配置され、前記基台の長手方向の端部に固定された内部口金と、
前記口金本体に設けられた貫通孔に遊貫され、かつ、前記内部口金に固定された口金ピンと、
前記口金本体と前記内部口金との間に挟まれた弾性部材とを備える
請求項１に記載の照明用光源。
【請求項６】
前記弾性部材は、前記口金ピンを軸として巻回するコイルバネである
請求項５に記載の照明用光源。
【請求項７】
前記口金は、給電用の口金である
請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項８】
前記透光性カバーと前記基台とによって長尺筒状の外郭筐体をなしている
請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の照明用光源と、
前記照明用光源が装着された前記照明器具とを備える
照明装置。
【請求項１０】
前記照明器具の前記ソケットは、
ソケット本体と、
前記ソケット本体に設けられ、前記口金が接続される接続部材とを備え、
前記接続部材は、前記基台の長手方向に沿って前記ソケット本体に対して相対的に可動する
請求項９に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明用光源及びこれを備えた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、様々な製品の光源として期待されている。中でも、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の研究開発が盛んに進められている。
【０００３】
この種のＬＥＤランプとして、例えば、直管形蛍光灯に代替する直管形のＬＥＤランプ（直管形ＬＥＤランプ）が知られている（特許文献１）。
【０００４】
直管形ＬＥＤランプには、例えば、長尺状のガラス管を外郭筐体として用いて、当該ガラス管内に長尺状の金属製の基台を配置する構造のものがある。また、半円筒状の樹脂製の透光性カバーと長尺状の金属製の基台とを組み合わせることで長尺状の外郭筐体を構成する構造のものもある。
【０００５】
このように構成される直管形ＬＥＤランプは、長尺状の外郭筐体の両端部に設けられた口金と、基台の上に配置された１つ又は複数のＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを点灯させるための点灯回路等とを備える。ＬＥＤモジュールは、例えば、基板と、基板の上に実装された複数のＬＥＤとを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−０４３４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
直管形ＬＥＤランプを構成する部材は、その多くが金属又は樹脂によって構成されているので、熱の影響を受けて伸縮する。この結果、直管形ＬＥＤランプの管軸方向の長さ（全長）が変化するという問題がある。例えば、温度が上昇して部材が熱膨張すると、全長が長くなる。一方、温度が低下して部材が熱収縮すると、全長が短くなる。
【０００８】
特に、樹脂は金属よりも線膨張係数が大きいことから、各部材については、金属製とするよりも樹脂製とする方が伸縮量（膨張量又は収縮量）が大きくなり、全長の変化も大きくなる。また、１１０形の直管形ＬＥＤランプは、全長が２ｍ以上もあることから、伸縮量が大きく、全長の変化も大きい。
【０００９】
例えば、直管形ＬＥＤランプを構成する部材の一つにＬＥＤモジュールを配置するための基台（ヒートシンク）があるが、１１０形の直管形ＬＥＤランプにおいて５０℃温度上昇すると、アルミニウム製の基台（アルミベース）は約３ｍｍ膨張し、樹脂製の基台（樹脂ベース）は約８ｍｍ膨張する。
【００１０】
直管形ＬＥＤランプは両側の口金が照明器具のソケット（ブラケット）で挟まれる構造となっているので、熱膨張によって基台等が伸びて直管形ＬＥＤランプの全長が長くなると、直管形ＬＥＤランプによってソケットを押す力が強くなってしまい、ソケットが破損するおそれがある。
【００１１】
一方、熱収縮によって基台等が縮んで直管形ＬＥＤランプの全長が短くなると、口金がソケットから外れてしまい、直管形ＬＥＤランプが落下するおそれがある。
【００１２】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、熱伸縮による全長の変化を吸収できる照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、照明器具のソケットに装着される照明用光源であって、長尺状の基台と、前記基台を覆う長尺状の透光性カバーと、前記基台に配置された発光モジュールと、前記透光性カバーの長手方向の端部に設けられた口金とを備え、前記口金は、前記ソケットに対向する口金本体を有し、前記基台は、当該基台の長手方向に沿って前記口金本体に対して相対的に可動するように構成されていることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記口金本体に設けられた貫通孔に遊貫され、かつ、前記基台の長手方向の端部に固定された棒状部材と、前記口金本体と前記基台の前記端部との間に挟まれた弾性部材とを備える、としてもよい。
【００１５】
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記弾性部材は、前記棒状部材を軸として巻回するコイルバネである、としてもよい。
【００１６】
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記棒状部材は、ネジであり、前記口金本体における前記貫通孔が設けられた位置には、前記ネジのネジ頭を収納する凹部が設けられており、前記凹部は、前記ネジ頭が前記貫通孔を貫通しないように前記ネジ頭を係止するように構成されている、としてもよい。
【００１７】
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記口金本体の内部に配置され、前記基台の長手方向の端部に固定された内部口金と、前記口金本体に設けられた貫通孔に遊貫され、かつ、前記内部口金に固定された口金ピンと、前記口金本体と前記内部口金との間に挟まれた弾性部材とを備える、としてもよい。
【００１８】
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記弾性部材は、前記口金ピンを軸として巻回するコイルバネである、としてもよい。
【００１９】
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記口金は、給電用の口金である、としてもよい。
【００２０】
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記透光性カバーと前記基台とによって長尺筒状の外郭筐体をなしている、としてもよい。
【００２１】
また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記いずれかの照明用光源と、前記照明用光源が装着された前記照明器具とを備えることを特徴とする。
【００２２】
また、本発明に係る照明装置の一態様において、前記照明器具の前記ソケットは、ソケット本体と、前記ソケット本体に設けられ、前記口金が接続される接続部材とを備え、前記接続部材は、前記基台の長手方向に沿って前記ソケット本体に対して相対的に可動する、としてもよい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、熱伸縮による全長（ランプ長）の変化を口金で吸収することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプの概観斜視図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプの分解斜視図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプの断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプにおける第１口金の斜視図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプにおける第１口金の斜視図である。
【図５Ａ】図５Ａは、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプにおける第２口金の斜視図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプにおける第２口金の斜視図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプにおける第２口金周辺の断面図である。
【図７】図７（ａ）は、第１口金（２ピン口金）に対応した給電側ソケットの一例を示す斜視図であり、図７（ｂ）は、第２口金（１ピン口金）に対応した非給電側ソケットの一例を示す斜視図である。
【図８】図８は、照明器具に直管形ＬＥＤランプを装着するときの装着方法の一例を説明するための図である。
【図９Ａ】図９Ａは、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプにおける第２口金周辺の断面図である（照明器具に取り付ける前）。
【図９Ｂ】図９Ｂは、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプにおける第２口金周辺の断面図である（照明器具に取り付けた時）。
【図９Ｃ】図９Ｃは、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプにおける第２口金周辺の断面図である（照明器具に取り付けた後の熱膨張時）。
【図９Ｄ】図９Ｄは、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプにおける第２口金周辺の断面図である（照明器具に取り付けた後の熱収縮時）。
【図１０】図１０（ａ）は、第１口金（２ピン口金）に対応した給電側ソケットの他の一例を示す斜視図であり、図１０（ｂ）は、第２口金（１ピン口金）に対応した非給電側ソケットの他の一例を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、照明器具に直管形ＬＥＤランプを装着するときの装着方法の他の一例を説明するための図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態２に係る直管形ＬＥＤランプにおける第２口金周辺の拡大断面図である。
【図１３Ａ】図１３Ａは、本発明の実施の形態２に係る直管形ＬＥＤランプにおける第２口金周辺の断面図である（照明器具に取り付けた後の熱膨張時）。
【図１３Ｂ】図１３Ｂは、本発明の実施の形態２に係る直管形ＬＥＤランプにおける第２口金周辺の断面図である（照明器具に取り付けた後の熱収縮時）。
【図１４】図１４は、本発明の実施の形態２の変形例に係る直管形ＬＥＤランプにおける第２口金周辺の拡大断面図である。
【図１５】図１５は、本発明の実施の形態３に係る直管形ＬＥＤランプにおける第２口金周辺の拡大断面図である。
【図１６】図１６は、ＬＥＤモジュールの変形例の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程（ステップ）、工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００２６】
各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
【００２７】
以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、直管形蛍光灯に代替する直管形ＬＥＤランプについて説明する。また、本実施の形態において、直管形ＬＥＤランプの管軸方向（長手方向）をＸ軸方向とし、Ｘ軸と直交する一の方向（短手方向）をＹ軸方向とし、Ｘ軸及びＹ軸に直交する方向をＺ軸方向とする。
【００２８】
（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプ１の全体構成について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプの概観斜視図である。図２は、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプの分解斜視図である。
【００２９】
図１及び図２に示すように、直管形ＬＥＤランプ１は、長尺筒状の外郭筐体（外郭部材）が長尺状の透光性カバー２０と長尺状の基台３０とに分離可能に構成された分割型の構造となっている。つまり、透光性カバー２０と基台３０とを組み合わせることによって、両端部に開口を有する筒状の外郭筐体が構成される。
【００３０】
また、外郭筐体の長手方向（Ｘ軸方向）の両端部には、第１口金６０及び第２口金７０が取り付けられている。本実施の形態では、第１口金６０のみの片側一方から給電を行う片側給電方式が採用されている。第１口金６０及び第２口金７０が照明器具のソケットに装着されることによって直管形ＬＥＤランプ１が照明器具に支持される。
【００３１】
図２に示すように、直管形ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１０と、透光性カバー２０と、基台３０と、コネクタ線４１及び４２と、押さえ部材５０と、第１口金（給電用口金）６０と、第２口金（非給電用口金）７０と、点灯回路８０と、ネジ９１と、コイルバネ９２とを備える。直管形ＬＥＤランプ１は、例えば、１１０形の直管形ＬＥＤランプであって、ランプ全長が約２３６７ｍｍである。
【００３２】
以下、直管形ＬＥＤランプ１の各構成部材について、図２とともに図３を用いて詳述する。図３は、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプの断面図である。
【００３３】
（ＬＥＤモジュール）
図２に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、直管形ＬＥＤランプ１の光源であり、透光性カバー２０に覆われる形で基台３０の上に配置される。基台３０に載置されたＬＥＤモジュール１０は、押さえ部材５０によって基台３０に固定される。
【００３４】
ＬＥＤモジュール１０は、長尺状であって、基台３０の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って複数並べられる。本実施の形態では、４つのＬＥＤモジュール１０を用いて、短辺部分が互いに隣り合うように直線状に配置されている。
【００３５】
本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１０は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールであって、基板１１と、基板１１に実装された複数のＬＥＤ素子１２と、ＬＥＤ素子１２を発光させるための電力を受ける接続端子１３又は１４と、複数のＬＥＤ素子１２を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された金属配線（不図示）とを備える。基板１１が基台３０の載置面上に載置されることで、ＬＥＤモジュール１０が基台３０の載置面上に載置される。
【００３６】
基板１１は、ＬＥＤ素子１２を実装するための実装基板である。基板１１としては、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、セラミックからなるセラミック基板、又は、ガラスからなるガラス基板等を用いることができる。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４等）、紙フェノールや紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１等）、又は、ポリイミド等からなる可撓性を有するフレキシブル基板を用いることができる。メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。本実施の形態では、基板１１として、ＣＥＭ−３の両面基板を用いている。
【００３７】
基板１１は、長尺状の基板である。基板１１は、矩形基板の一部が切り欠かれたような形状になっており、基板１１には、切り欠き部１１ａ（凹部）が設けられている。つまり、切り欠き部１１ａは、基板１１の端部の一部を切り欠くようにして形成することができる。例えば、切り欠き部１１ａは、矩形基板の短辺の中央部分を残すように、対向する長辺端部から内方に後退するように一対で設けられている。本実施の形態における基板１１は、図２に示すように、長尺状の矩形基板の４つの角部が切り欠かれたような形状となっている。
【００３８】
このように、長尺状の矩形基板に切り欠き部１１ａが存在する結果、切り欠かれずに残った部分は、矩形基板の主面水平方向で長手方向に突出する凸部１１ｂとなる。つまり、凸部１１ｂは、矩形基板の短辺側の一部から長手方向に延在するように設けられる。
【００３９】
なお、基板１１としては、切り欠き部１１ａが設けられていない矩形基板を用いても構わない。
【００４０】
ＬＥＤ素子１２は、発光素子の一例であって、基板１１上に実装される。本実施の形態では、複数のＬＥＤ素子１２が、基板１１の長手方向に沿ってライン状に一列配置される形で実装されている。
【００４１】
各ＬＥＤ素子１２は、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子である。各ＬＥＤ素子１２は、図３に示すように、パッケージ１２ａと、パッケージ１２ａに配置されたＬＥＤチップ１２ｂと、ＬＥＤチップ１２ｂを封止する封止部材１２ｃとを備える。ＬＥＤ素子１２は、例えば、白色光を発する白色ＬＥＤ素子を用いることができる。
【００４２】
パッケージ１２ａは、白色樹脂等によって成型された容器であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜面となっており、ＬＥＤチップ１２ｂからの光を上方に反射させるように構成されている。
【００４３】
ＬＥＤチップ１２ｂは、パッケージ１２ａの凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップ１２ｂは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって、パッケージ１２ａの凹部の底面にダイボンディング実装されている。ＬＥＤチップ１２ｂとしては、例えば通電されると青色光を発光する青色ＬＥＤチップを用いることができる。
【００４４】
封止部材１２ｃは、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であって、ＬＥＤチップ１２ｂからの光を所定の波長に波長変換（色変換）するとともに、ＬＥＤチップ１２ｂを封止してＬＥＤチップ１２ｂを保護する。封止部材１２ｃは、パッケージ１２ａの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。封止部材１２ｃとしては、例えばＬＥＤチップ１２ｂが青色ＬＥＤである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材１２ｃからは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材１２ｃに、シリカ等の光拡散材も含有させても構わない。
【００４５】
このように構成されるＬＥＤ素子１２は、正極及び負極の２つの電極端子を有しており、これらの電極端子と基板１１に形成された配線とが電気的に接続されている。
【００４６】
接続端子（電極端子）１３及び１４は、ＬＥＤ素子１２を発光させるための直流電力を、ＬＥＤモジュール１０の外部から受電する外部接続端子である。本実施の形態における接続端子１３及び１４は、ソケット型に構成されており、樹脂製のソケットと、直流電力を受電するための導電部（ピン）とを有する。当該導電部は、基板１１上に形成された金属配線と電気的に接続されている。
【００４７】
接続端子１３のソケットには、コネクタ線４１の装着部４１ａが装着される。これにより、接続端子１３は、コネクタ線４１を介して直流電力の供給を受ける。接続端子１３が受電した直流電力がＬＥＤ素子１２に供給される。
【００４８】
接続端子１４は、点灯回路８０の入力端子であり、給電用口金である第１口金６０に最も近い位置に配置されたＬＥＤモジュール１０の基板１１に設けられている。接続端子１４は、コネクタ線４２を介して第１口金６０の口金ピン６１と電気的に接続される。
【００４９】
接続端子１４のソケット部分（開口部分）には、コネクタ線４２の装着部４２ａが装着される。これにより、接続端子１４は、コネクタ線４２を介して直流電力の供給を受ける。接続端子１４が受電した直流電力は、点灯回路８０によって所望の電圧値に変換されてＬＥＤ素子１２に向けて出力される。なお、点灯回路８０から出力される直流電力は、当該点灯回路８０の回路素子が実装された基板１１上のＬＥＤ素子１２だけではなく、コネクタ線４１を介して第２口金７０側へのＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ素子１２にも順次供給される。
【００５０】
なお、接続端子１３及び１４としては、ソケット型ではなく、矩形状等にパターン形成された金属電極とすることもできる。
【００５１】
また、図示しないが、金属配線は、銅（Ｃｕ）等の金属からなり、基板１１上に所定形状でパターン形成されている。
【００５２】
さらに、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させるために、基板１１の表面に白レジストを形成してもよい。白レジストを形成することによって、基板１１の絶縁性（耐圧）を向上させることができるとともに金属配線の酸化を抑制できる。また、白レジストは高反射性を有するので、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させることができる。
【００５３】
（透光性カバー）
透光性カバー２０は、外郭筐体（ランプ筐体）の外面の一部を構成し、透光性を有する長尺状のカバー部材である。透光性カバー２０は、複数のＬＥＤモジュール１０が配置された基台３０を覆うように構成されている。つまり、透光性カバー２０は、ＬＥＤモジュール１０を保護している。
【００５４】
図２に示すように、透光性カバー２０は、長尺円筒の一部をその長手方向（ランプの管軸方向と平行な方向）に沿って切り欠いて形成された主開口を有する切り欠き円筒部材である。
【００５５】
また、図３に示すように、透光性カバー２０の内面及び外面の輪郭形状は、Ｘ軸方向から見たときにおいて（透光性カバー２０の長手方向を法線とする平面で切断したときの断面視において）、真円リングの一部が切り欠かれた形状となっている。なお、Ｘ軸方向から見たときの透光性カバー２０の内面及び外面の輪郭形状は、楕円の一部が切り欠かれた形状となっていてもよい。
【００５６】
透光性カバー２０の主開口の開き角（長尺円筒の軸（Ｘ軸）を中心としたときにおける主開口の開き角）θは、例えば、２７０°であり、２４０°以上３００°以下とすることができる。つまり、Ｘ軸方向からみたときの透光性カバー２０の形状は半円を越えている。具体的には、透光性カバー２０は基台３０の一部を覆っており、透光性カバー２０の主開口の端部は、基台３０を越えた位置に存在する。
【００５７】
また、透光性カバー２０の周方向の両端部（主開口の端部）には、爪部２０ａが形成されている。２つの爪部２０ａは、透光性カバー２０の周方向の端部が内方に屈曲するように構成されている。各爪部２０ａは、透光性カバー２０の長手方向の一方の端部から他方の端部にわたって連続して形成されている。
【００５８】
透光性カバー２０の爪部２０ａの各々は、基台３０の外郭部３２の凹部に係止されており、透光性カバー２０は、基台３０を挟み込むようにして基台３０に固定される。
【００５９】
透光性カバー２０は、透光性材料を用いて形成することができ、例えば、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材料又はガラス材料を用いて形成することができる。
【００６０】
なお、ＬＥＤモジュール１０からの光を拡散させるために、透光性カバー２０に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、透光性カバー２０の内面又は外面に光拡散シート又は光拡散膜を形成すればよい。具体的には、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材（微粒子）を含有する樹脂や白色顔料を透光性カバー２０の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。
【００６１】
その他に、透光性カバー２０の内部又は外部に設けられたレンズ構造物、あるいは、透光性カバー２０に形成された凹部又は凸部を設けることによって、透光性カバー２０に光拡散機能を持たせることもできる。例えば、透光性カバー２０の内面又は外面にドットパターンを印刷したり、透光性カバー２０の一部を加工したりすることができる。あるいは、透光性カバー２０そのものを、光拡散材が分散された樹脂材料等を用いて成形してもよい。
【００６２】
このように、透光性カバー２０に光拡散機能を持たせることによって、ＬＥＤモジュール１０から放射された光を、透光性カバー２０を通過する際に拡散させることができる。特に、本実施の形態のように、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子１２が離間して配置されていると、光のつぶつぶ感（輝度ばらつき）が発生するが、透光性カバー２０に光拡散機能を持たせることで、光のつぶつぶ感を抑制することができる。
【００６３】
（基台）
基台３０は、外郭筐体（ランプ筐体）の外面の一部を構成し、ＬＥＤモジュール１０を支持するための長尺状の支持基台である。基台３０には複数のＬＥＤモジュール１０が載置される。
【００６４】
また、基台３０は、ＬＥＤモジュール１０で発生する熱を放熱させるためのヒートシンク（放熱体）でもある。基台３０は外面の一部がランプ外部に露出しているので、ＬＥＤモジュール１０から基台３０に伝導した熱を効率良くランプ外部に放熱させることができる。基台３０は熱伝導率が高い材料によって構成することが好ましく、アルミニウム等の金属材料又は熱伝導率の高い樹脂等の非金属材料によって構成することができる。本実施の形態における基台３０は、金属製の基台（金属基台）であり、例えば、アルミニウムの押し出し材とすることができる。なお、基台３０は、引き抜き材としてもよい。
【００６５】
基台３０は、透光性カバー２０の主開口を塞ぐようにして透光性カバー２０と組み合わされる。図３に示すように、基台３０と透光性カバー２０とが一体化された状態で、基台３０を長手方向（Ｘ軸方向）から見た場合、基台３０の露出部分の先端に沿った輪郭線と透光性カバー２０の外面に沿った輪郭線とで略真円が構成される。つまり、基台３０と透光性カバー２０とで構成される外郭筐体は、直管形蛍光灯のガラス管（直管）と略同形状である。
【００６６】
図３に示すように、基台３０は、ＬＥＤモジュール１０（基板１１）を載置するための載置部３１と、少なくとも一部が外部（ランプ外の大気中）に露出する外郭部３２と、空洞部分である中空部３３と、連結部３４と、孔部３５とを有する。
【００６７】
載置部３１は、略板状に構成されており、ＬＥＤモジュール１０（基板１１）を載置するための載置面を有する。載置部３１の載置面は、透光性カバー２０の内面に対面している。
【００６８】
また、載置部３１における基台３０の短手方向（Ｙ軸方向）の両端部には溝部３１ａ（レール）が設けられている。各溝部３１ａは、断面形状が逆Ｌ字状に構成されており、基台３０の長手方向の一方の端部から他方の端部にわたって（Ｘ軸方向に）延設されている。
【００６９】
各溝部３１ａの窪みには、ＬＥＤモジュール１０の基板１１の長辺端部と押さえ部材５０の端部とがスライドにより挿入されている。例えば、ＬＥＤモジュール１０と押さえ部材５０とは、基台３０の端部から順にスライドさせながら挿入される。
【００７０】
外郭部３２は、断面形状が概略円弧状であって、円弧の両端部分の各々が載置部３１の両端部の各々に接続されるように構成されている。外郭部３２は、外郭筐体の外面を構成しており、外郭部３２の外面には複数の凹部が形成されている。透光性カバー２０の爪部２０ａを外郭部３２の凹部に挿入し、透光性カバー２０を基台３０の奥にスライドさせていくことにより、透光性カバー２０と基台３０とを組み合わせることができる。つまり、透光性カバー２０は、基台３０に対してスライド可能な状態で取り付けられている。なお、外郭部３２の凹部は、基台３０の長手方向の一方の端部から他方の端部にわたって連通している。
【００７１】
中空部３３は、載置部３１と外郭部３２とで囲まれる中空領域である。中空部３３は、基台３０の長手方向の一方の端部から他方の端部に連通している。中空部３３を設けることによって、基台３０を軽量化することができる。なお、中空部３３には、電源回路、調光回路、人感センサ又はリード線等のランプ部品を配置しても構わない。
【００７２】
連結部３４は、載置部３１と外郭部３２とで囲まれる中空領域において、載置部３１と外郭部３２とを連結するように構成されている。
【００７３】
孔部３５は、基台３０と第１口金６０及び第２口金７０とをネジ止めするためのネジ孔である。本実施の形態において、基台３０は引き抜き材であるので、孔部３５は、基台３０の長手方向の一方の端部から他方の端部にわたって連通している。つまり、孔部３５は、基台３０の長手方向の両端部に設けられており、孔部３５の一方端には第２口金７０を挿通させたネジ９１がねじ込まれ、孔部３５の他方端には、第１口金６０を挿通させたネジがねじ込まれる。
【００７４】
（コネクタ線）
図２に示すように、コネクタ線４１は、隣り合うＬＥＤモジュール１０同士を電気的に接続する導電線であり、隣り合うＬＥＤモジュール１０の接続端子１３同士を電気的に接続する。コネクタ線４１を介して一方のＬＥＤモジュール１０から他方のＬＥＤモジュール１０へと電力が供給される。なお、本実施の形態では、４つのＬＥＤモジュール１０は、コネクタ線４１によって直列接続となるように接続されている。
【００７５】
コネクタ線４１は、例えばハーネスと呼ばれるケーブル線であって、ＬＥＤモジュール１０の接続端子１３に装着される装着部（コネクタ部）４１ａと、電流が流れる電力供給線４１ｂとを有する。
【００７６】
装着部４１ａは、電力供給線４１ｂの両端部に設けられており、ＬＥＤモジュール１０の接続端子１３（ソケット）と嵌合するように構成された略矩形状の樹脂成形部と、当該樹脂成形部に設けられた導電部とからなる。電力供給線４１ｂは、例えば１本のリード線によって構成することができる。
【００７７】
コネクタ線４２は、第１口金６０（給電用口金）の口金ピン６１と点灯回路８０とを電気的に接続する導電線である。口金ピン６１で受電した電力は、コネクタ線４２を介して点灯回路８０に供給される。
【００７８】
コネクタ線４２は、例えばハーネスと呼ばれるケーブル線であって、第１口金６０に隣接するＬＥＤモジュール１０の接続端子１４に装着される装着部（コネクタ部）４２ａと、電流が流れる一対の電力供給線４２ｂと、口金ピン６１に接続される接続部（コネクタ部）４２ｃとを有する。
【００７９】
装着部４２ａは、一対の電力供給線４２ｂの一端に共通して設けられている。装着部４２ａは、接続端子１４のソケット部分に嵌合するように構成された略矩形状の樹脂成形部と、当該樹脂成形部に設けられた導電部とからなる。一対の電力供給線４２ｂは、一対のリード線によって構成することができる。接続部４２ｃは、一対の電力供給線４２ｂの他端の各々に設けられている。各接続部４２ｃは、金属製のコネクタであり、一対の口金ピン６１の各々とかしめ等によって物理的及び電気的に接続される。
【００８０】
（押さえ部材）
押さえ部材５０は、ＬＥＤモジュール１０の基板１１を基台３０に押さえるように構成されている。押さえ部材５０は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材料によって形成することができる。なお、押さえ部材５０は、樹脂以外の材料で形成してもよく、例えば、金属材料によって構成することができる。
【００８１】
基台３０上に隣り合うように並べられた２つの基板１１は、一方の基板１１の凸部１１ｂと他方の基板１１の凸部１１ｂとが隣接するように配置されている。押さえ部材５０は、基板１１の切り欠き部１１ａから基板１１を跨ぐように基台３０の上に配置されている。これにより、基板１１の凸部１１ｂは、押さえ部材５０によって基台３０に押さえつけられる。
【００８２】
（第１口金）
第１口金６０は、ＬＥＤモジュール１０（ＬＥＤ素子１２）に電力を供給するための給電用口金であり、外郭筐体の長手方向（Ｘ軸方向）の一方の端部に設けられる。第１口金６０は、ＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ素子１２を点灯させるための電力をランプ外部から受ける。
【００８３】
第１口金６０は、透光性カバー２０と基台３０とを一体化することによって構成される外郭筐体の長手方向の一方の端部を蓋するようにキャップ状に構成されている。つまり、第１口金６０は、透光性カバー２０及び基台３０の長手方向の一方の端部を覆うように設けられる。
【００８４】
ここで、図４Ａ及び図４Ｂを用いて、第１口金６０の詳細構成について説明する。図４Ａ及び図４Ｂは、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプにおける第１口金の構成を示す斜視図である。
【００８５】
第１口金６０は、一対の口金ピン（給電ピン）６１と、口金本体６２と、突出部６３と、リブ６４とを有する。
【００８６】
一対の口金ピン６１は、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための電力を照明器具等の外部機器から受ける導電ピンであり、真ちゅう等の金属材料によって構成されている。第１口金６０を照明器具のソケットに装着させることによって、一対の口金ピン６１は照明器具に内蔵された電源装置から直流電力を受ける状態となる。
【００８７】
一対の口金ピン６１は、口金本体６２の底部６２ｂを貫通するように設けられており、口金本体６２の底部６２ｂから外方に向かって突出するとともに口金本体６２の開口部６２ａ側に向かって突出するように構成されている。本実施の形態における第１口金６０は、ＪＥＬ８０１に準拠した直管形ＬＥＤランプにおけるＬ形ピン口金であるので、口金ピン６１はＬ字形である。
【００８８】
口金本体６２は、第１口金６０の外郭をなし、開口部６２ａ及び底部６２ｂを有する有底筒状に構成されている。本実施の形態における口金本体６２は、有底円筒形状であり、円形の開口部６２ａと円板状の底部６２ｂとを有する。口金本体６２は、例えば、ＰＢＴ等の樹脂材料によって構成することができる。なお、突出部６３及びリブ６４は、口金本体６２と一体成形されているので、突出部６３及びリブ６４も樹脂材料によって構成されている。第１口金６０は、例えば、口金ピン６１と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製することができる。
【００８９】
このように構成される口金本体６２は、直管形ＬＥＤランプ１が照明器具に装着されたときに、照明器具のソケットに対向する。具体的には、口金本体６２の底部６２ｂの外面がソケットの外面に対面する。
【００９０】
突出部６３は、底部６２ｂから開口部６２ａに向かう方向に延設された板状の押さえ部材である。本実施の形態における突出部６３は、基台３０に配置された基板１１を基台３０に押さえつける基板押さえ部である。具体的には、突出部６３と基台３０とよって基板１１の長手方向の端部を挟持することで、基板１１が基台３０に固定されている。また、突出部６３を設けることによって、口金ピン６１と基台３０との絶縁性を確保することもできる。
【００９１】
なお、突出部６３は、基板１１ではなく基台３０の表面を押さえつけるように構成してもよい。特に、外郭筐体が円筒状の直管であって、基台（ヒートシンク）が直管内に配置されているような場合、突出部６３を、基台３０を直管内面に押さえつける基台押さえ部としてもよい。これにより、突出部６３と直管とで基台３０を挟持することができる。
【００９２】
また、突出部６３の裏面には、基板１１の表面に接触する凸部６３ａが設けられている。本実施の形態において、凸部６３ａは突条で２箇所に設けられている。このように、樹脂からなる凸部６３ａを設けることによって、突出部６３と基台３０とで基板１１を挟み込むときに凸部６３ａがつぶれるように変形（縮小）するので、基板１１の厚さや突出部６３（第１口金６０）に寸法バラツキがあっても、当該寸法バラツキを吸収することができる。また、突出部６３（第１口金６０）と基台３０とで基板１１をきつく挟持できるので、基板１１を強固に保持できる。
【００９３】
リブ６４は、突出部６３を補強するための補強リブであり、突出部６３及び底部６２ｂに立設している。これにより、突出部６３によって基板１１を押さえつけたときに、突出部６３が変形したり折れたりすること等を防止できる。
【００９４】
なお、本実施の形態において、第１口金６０は、ランプ外部の電源装置から直流電力を受けるように構成したが、点灯回路８０が交流電力を直流電力に変換する回路を有するように構成し、直管形ＬＥＤランプ１が電源装置を内蔵されるように構成してもよい。この場合、一対の口金ピン６１は、例えば商用１００Ｖの交流電源から交流電力を受けることになり、電源装置を含む点灯回路８０に供給される。
【００９５】
（第２口金）
第２口金７０は、外郭筐体の長手方向の他方の端部に設けられる。具体的には、第２口金７０は、透光性カバー２０と基台３０とを一体化することによって構成される外郭筐体の長手方向の他方の端部を蓋するようにキャップ状に構成されている。つまり、第２口金７０は、透光性カバー２０及び基台３０の長手方向の他方の端部を覆うように設けられる。
【００９６】
ここで、図５Ａ及び図５Ｂを用いて、第２口金７０の詳細構成について説明する。図５Ａ及び図５Ｂは、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプにおける第２口金の斜視図である。
【００９７】
第２口金７０は、口金ピン（非給電ピン）７１と、口金本体７２と、突出部７３と、リブ７４と、貫通孔７５と、凹部７６とを有する。
【００９８】
口金ピン７１は、真ちゅう等の金属材料によって構成された断面Ｔ字状の導電ピンである。口金ピン７１は、口金本体７２の底部７２ｂから外方に向かって突出するように構成されている。
【００９９】
本実施の形態において、第２口金７０は給電機能を有さない。したがって、第２口金７０は、照明器具との取り付け部として機能する。これにより、口金ピン７１は、照明器具への取り付けピンとして機能する。このため、口金ピン７１は、底部７２ｂに埋め込んで形成されており、底部７２ｂを貫通していないが、底部７２ｂを貫通していてもよい。
【０１００】
口金本体７２は、第１口金６０の口金本体６２と同様に、第２口金７０の外郭をなし、開口部７２ａ及び底部７２ｂを有する有底筒状に構成されている。本実施の形態における口金本体７２は、有底円筒形状であり、円形の開口部７２ａと円板状の底部７２ｂとを有する。口金本体７２は、例えば、ＰＢＴ等の樹脂材料によって構成することができる。なお、突出部７３及びリブ７４は、口金本体７２と一体成形されているので、突出部７３及びリブ７４も樹脂材料によって構成されている。第２口金７０は、例えば、口金ピン７１と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製することができる。
【０１０１】
このように構成される口金本体７２は、第１口金６０の口金本体６２と同様に、直管形ＬＥＤランプ１が照明器具に装着されたときに、照明器具のソケットに対向する。具体的には、口金本体７２の底部７２ｂの外面がソケットの外面に対面する。
【０１０２】
突出部７３は、第１口金６０の突出部６３と同様に、底部７２ｂから開口部７２ａに向かう方向に延設された板状の押さえ部材である。本実施の形態における突出部７３は、基台３０に配置された基板１１を基台３０に押さえつける基板押さえ部である。具体的には、突出部７３と基台３０とよって基板１１の長手方向の端部を挟持することで、基板１１が基台３０に固定されている。
【０１０３】
なお、突出部７３は、第１口金６０の突出部６３と同様に、基板１１ではなく基台３０の表面を押さえつけるように構成してもよい。
【０１０４】
また、第１口金６０の突出部６３と同様に、突出部７３の裏面には、基板１１の表面に接触する凸部７３ａが設けられている。本実施の形態において、凸部７３ａは突条で２箇所に設けられている。このように、樹脂からなる凸部７３ａを設けることによって、第１口金６０の凸部６３ａと同様に、基板１１の厚さや突出部７３（第２口金７０）の寸法バラツキを吸収できる。また、突出部７３（第２口金７０）と基台３０とで基板１１をきつく挟持できるので、基板１１を強固に保持できる。
【０１０５】
リブ７４は、第１口金６０のリブ６４と同様に、突出部７３を補強するための補強リブであり、突出部７３及び底部７２ｂに立設している。これにより、突出部７３によって基板１１を押さえつけたときに、突出部７３が変形したり折れたりすること等を防止できる。
【０１０６】
貫通孔７５は、口金本体７２の底部７２ｂを貫通するように設けられている。貫通孔７５には、ネジ９１（図３）が挿通される。また、貫通孔７５を挿通させたネジ９１は、孔部３５にねじ込まれる。したがって、貫通孔７５は、基台３０の孔部３５と対向するように設けられており、貫通孔７５の孔軸と孔部３５の孔軸とは一致する。
【０１０７】
本実施の形態において、貫通孔７５は、ネジ９１のガイド孔であって、ネジ９１のネジ軸が摺動するように構成されている。したがって、貫通孔７５の孔径はネジ９１のネジ軸の径とはほぼ同じであり、貫通孔７５とネジ９１との間には僅かな隙間しか設けられていない。
【０１０８】
凹部（ザグリ部）７６は、口金本体７２の底部７２ｂにおける貫通孔７５が設けられた位置に設けられている。凹部７６には、ネジ９１のネジ頭が収納される。また、凹部７６は、ネジ９１のネジ頭が貫通孔７５を貫通しないようにネジ９１のネジ頭を係止するように構成されている。具体的には、凹部７６の開口径が貫通孔７５の孔径よりも大きくなっており、ネジ９１のネジ頭が凹部７６の底面に引っ掛かるように構成されている。
【０１０９】
なお、本実施の形態において、第２口金７０は、電気的な機能を有さず、照明器具との取り付け部のみとして機能させたが、これに限らない。例えば、第２口金７０にアース機能を持たせてもよい。具体的には、口金ピン７１を口金本体７２の底部７２ｂを貫通させて、口金ピン７１の外側の部分を照明器具を介して接地させるとともに、口金ピン７１の内側の部分をリード線等によって金属製の基台３０と接続する。これにより、口金ピン７１をアースピンとして機能させることができ、基台３０を接地させることができる。
【０１１０】
（点灯回路）
図３に示される点灯回路８０は、ＬＥＤモジュール１０におけるＬＥＤ素子１２を点灯するためのＬＥＤ点灯回路である。点灯回路８０は、１つ又は複数の回路素子（回路部品）によって構成される。本実施の形態における回路素子は、ＬＥＤモジュール１０の基板１１を利用して基板１１に直接実装されているが、基板１１とは別の回路基板を用意し、この回路基板に回路素子を実装してもよい。回路素子としては、整流回路やヒューズ素子である。その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタ等を用いてもよい。
【０１１１】
また、点灯回路８０の入力端子として、接続端子１４が設けられている。接続端子１４は、点灯回路８０を構成する回路素子と電気的に接続されている。
【０１１２】
このように構成される点灯回路８０は、例えば、コネクタ線４２を介して入力される直流電圧を、ＬＥＤ素子１２を発光させるための所定の電圧値に調整して出力する。点灯回路８０から出力される直流電力は、例えば基板１１に形成された金属配線を介して当該ＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ素子１２に供給される。
【０１１３】
なお、点灯回路８０を保護するために回路カバーを設けてもよい。
【０１１４】
（ネジ）
図３に示されるネジ９１は、棒状部材の一例であって、例えば、ネジ頭とネジ軸とを有する雄ねじである。ネジ軸には、ネジ溝が切られている。
【０１１５】
ネジ９１は、基台３０の長手方向の端部に固定される。具体的には、基台３０は、第２口金７０の貫通孔７５を挿通させて基台３０の孔部３５にねじ込まれる。
【０１１６】
ネジ９１は、貫通孔７５に遊貫される。つまり、ネジ９１は、第２口金７０の口金本体７２には固定されておらず、貫通孔７５内を摺動可能である。本実施の形態において、ネジ９１は、Ｘ軸方向に沿って貫通孔７５内を摺動する。したがって、ネジ９１のネジ軸における貫通孔７５に摺動する箇所には、ネジ溝（螺合部）を設けないことが好ましい。
【０１１７】
また、第１口金６０と基台３０とを固定するためのネジも用いられている。このネジは、第１口金６０の貫通孔を挿通させて基台３０の孔部３５にねじ込まれる。
【０１１８】
なお、本実施の形態では、棒状部材としてネジを用いたが、第２口金７０の貫通孔７５を挿通して基台３０に固定されるものであれば、ネジ以外の棒状部材を用いてもよい。
【０１１９】
（弾性部材）
図３に示されるコイルバネ９２は、弾性部材の一例であって、例えば、細長い金属線を螺旋状に巻回することによって構成される。コイルバネ９２は、力が加えられると直線方向に弾性変形し、加えられた力を取り去るとバネ復元力によって元の状態に戻る性質を有する。
【０１２０】
コイルバネ９２は、第２口金７０と基台３０の端部との間に介在するように配置される。また、本実施の形態において、コイルバネ９２にはネジ９１の軸部が挿入される。
【０１２１】
なお、弾性部材として、コイルバネを用いたが、加えられた力に応じて変形し、加えられた力を取り去れば元の形に戻る性質を有するものであれば、コイルバネ以外の弾性部材を用いてもよい。
【０１２２】
（直管形ＬＥＤランプの特徴構成と作用効果）
次に、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの特徴構成について、図６を用いて説明する。図６は、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプにおける第２口金周辺の断面図である。
【０１２３】
図６に示すように、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１では、第２口金７０の貫通孔７５を挿通させたネジ９１が基台３０の孔部３５にねじ込まれており、基台３０とネジ９１とは固定されている。一方、ネジ９１は、上述のとおり、第２口金７０の口金本体７２には固定されておらず、貫通孔７５に遊貫されている。
【０１２４】
これにより、ネジ９１が固定された基台３０は、当該基台３０の長手方向に沿って、第２口金７０の口金本体７２に対して相対的に可動する。つまり、基台３０は、直管形ＬＥＤランプ１におけるプランジャーとして機能し、ネジ９１とは連動するが、口金本体７２とは連動することなく、基台３０の長手方向に沿って動く。例えば、基台３０は、口金本体７２の底部７２ｂの位置が変化しなくても、当該基台３０の端部の位置が変化するように動くことができる。
【０１２５】
また、本実施の形態では、口金本体７２と基台３０の端部との間にはコイルバネ９２が挟まれている。具体的には、コイルバネ９２は、口金本体７２の底部７２ｂの底面と基台３０の端部の端面とに挟まれている。さらに、コイルバネ９２は、ネジ９１のネジ軸を軸として巻回するように構成されている。
【０１２６】
また、本実施の形態において、コイルバネ９２は、基台３０と口金本体７２とに固定されている。例えば、コイルバネ９２の一方端が基台３０の端部に固着されており、コイルバネ９２の他方端が口金本体７２の底部７２ｂに固着されている。
【０１２７】
このように構成される直管形ＬＥＤランプ１は、第１口金６０及び第２口金７０を図７に示されるソケットに装着することによって、照明器具に取り付けられる。図７（ａ）は、第１口金（２ピン口金）に対応した給電側ソケットの一例を示す斜視図であり、図７（ｂ）は、第２口金（１ピン口金）に対応した非給電側ソケットの一例を示す斜視図である。
【０１２８】
図７（ａ）に示すように、給電側ソケット１１０には、直管形ＬＥＤランプ１の第１口金６０の一対の口金ピン６１が挿入される挿入孔１１１が設けられている。さらに、給電側ソケット１１０には、口金ピン６１を鉛直下方から挿入できるように、挿入孔１１１の下方端を開放する口金ピン挿入用開口１１１ａが設けられている。
【０１２９】
また、図７（ｂ）に示すように、非給電側ソケット１２０には、直管形ＬＥＤランプ１の第２口金７０の口金ピン７１が挿入される挿入孔１２１が設けられている。さらに、非給電側ソケット１２０にも、口金ピン７１を鉛直下方から挿入できるように、挿入孔１２１の下方端を開放する口金ピン挿入用開口１２１ａが設けられている。
【０１３０】
ここで、図８を用いて、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示される給電側ソケット１１０及び非給電側ソケット１２０が設けられた照明器具１００に直管形ＬＥＤランプ１を装着するときの方法について説明する。図８は、照明器具に直管形ＬＥＤランプを装着するときの装着方法の一例を説明するための図である。
【０１３１】
まず、図８（ａ）に示すように、水平に維持した状態で直管形ＬＥＤランプ１を反重力方向に持ち上げて、直管形ＬＥＤランプ１における第１口金６０及び第２口金７０を、鉛直下方から給電側ソケット１１０及び非給電側ソケット１２０に挿入する。このとき、口金ピン６１及び７１は、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示される口金ピン挿入用開口１１１ａ及び１２１ａから挿入して、第１口金６０を給電側ソケット１１０に対向させるとともに、第２口金７０を非給電側ソケット１２０に対向させる。
【０１３２】
続いて、図８（ｂ）に示すように、管軸（Ｘ軸）を中心として直管形ＬＥＤランプ１を９０度回転させる。これにより、図８（ｃ）に示すように、直管形ＬＥＤランプ１を照明器具１００に取り付けることができる。
【０１３３】
これにより、直管形ＬＥＤランプ１と照明器具１００とを備える照明装置を構成することができる。
【０１３４】
次に、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの作用効果について、図９Ａ〜図９Ｄを用いて説明する。図９Ａ〜図９Ｄは、それぞれ、照明器具に取り付ける前、照明器具に取り付けた時、熱膨張時及び熱収縮時における本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプの第２口金周辺の断面図である。
【０１３５】
図９Ａに示すように、直管形ＬＥＤランプ１を照明器具１００に取り付ける前は、コイルバネ９２には力が加わっていないか、力が加わっていても僅かである。
【０１３６】
そして、図８のようにして直管形ＬＥＤランプ１を照明器具１００に取り付けると、図９Ｂに示すように、第２口金７０の口金本体７２が非給電側ソケット１２０から押圧力を受けて、第２口金７０は若干押し込まれる。
【０１３７】
このとき、非給電側ソケット１２０に対する基台３０及びネジ９１の位置は変わらないので、基台３０の端部の端面と口金本体７２の底部７２ｂの底面との距離が短くなる。これにより、コイルバネ９２に力が加わってコイルバネ９２が縮み、ネジ９１の軸部が貫通孔７５内を摺動してネジ９１のネジ頭が凹部７６の底面から僅かに浮いた状態となる。
【０１３８】
そして、図９Ｂの状態において、ＬＥＤモジュール１０の点灯等により基台３０の周辺温度が上昇すると、基台３０は熱膨張する。このとき、図９Ｃに示すように、基台３０は、当該基台３０の長手方向に伸びるので、基台３０の端部の端面と口金本体７２の底部７２ｂの底面との距離が短くなる。このとき、コイルバネ９２に圧縮力が加わってコイルバネ９２は縮むことになる。
【０１３９】
また、ネジ９１は貫通孔７５に遊貫されているので、ネジ９１は、軸部が貫通孔７５内を摺動するようにして非給電側ソケット１２０に近づくように（紙面右方向）に移動する。これにより、ネジ９１のネジ頭が凹部７６の底面からさらに浮いた状態となる。
【０１４０】
このように、本実施の形態における直管形ＬＥＤランプ１によれば、基台３０が熱膨張しても、基台３０が第２口金７０の口金本体７２に対して相対的に可動するように構成されているので、非給電側ソケット１２０に対する口金本体７２の位置は変わらない。つまり、基台３０の熱膨張分を吸収することができる。
【０１４１】
その後、ＬＥＤモジュール１０の消灯等により基台３０の周辺温度が元に戻ると、熱収縮して基台３０が元の大きさとなり、図９Ｂの状態に戻る。
【０１４２】
なお、凹部７６は、基台３０の熱膨張分を考慮して深めに形成することが好ましく、凹部７６の深さ（ザグリ量）は、ネジ９１のネジ頭の高さと基台３０の熱膨張量とを考慮して決定するとよい。例えば、凹部７６の深さは、基台３０が熱膨張したときにネジ９１のネジ頭が凹部７６からはみ出さないような値に設定するとよい。これにより、基台３０が熱膨張してもネジ９１のネジ頭は凹部７６内でしか移動しないので、ネジ９１のネジ頭がソケットに接触することを回避することができる。
【０１４３】
一方、図９Ｂの状態において、基台３０の周辺温度が低下すると、基台３０は熱収縮する。このとき、図９Ｄに示すように、基台３０は、当該基台３０の長手方向に縮むので、基台３０の端部の端面と口金本体７２の底部７２ｂの底面との距離が長くなる。このとき、コイルバネ９２に引っ張り力が加わってコイルバネ９２は伸びることになる。
【０１４４】
また、ネジ９１は貫通孔７５に遊貫されているので、ネジ９１は、軸部が貫通孔７５内を摺動するようにして非給電側ソケット１２０側から離れるように（紙面左方向）に移動する。つまり、ネジ９１のネジ頭が凹部７６の底面に近づく。この場合、ネジ９１のネジ頭が貫通孔７５を貫通しないように構成されており、ネジ９１の首部分が凹部７６の底面に掛止される。
【０１４５】
このように、本実施の形態における直管形ＬＥＤランプ１によれば、基台３０が熱収縮しても、基台３０が口金本体７２に対して相対的に可動するように構成されているので、非給電側ソケット１２０に対する口金本体７２の位置は変わらない。つまり、基台３０の熱収縮分を吸収することができる。
【０１４６】
その後、基台３０の周辺温度が元に戻ると、熱膨張して基台３０が元の大きさとなり、図９Ｂの状態に戻る。
【０１４７】
以上、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１によれば、基台３０は第２口金７０（口金本体７２）に対して相対的に可動するので、基台３０の熱伸縮による直管形ＬＥＤランプ１の全長変化を吸収することができる。
【０１４８】
これにより、温度上昇時に第２口金７０が非給電側ソケット１２０を押すことによって非給電側ソケット１２０が破損してしまうことを抑制できる。また、温度低下時に第２口金７０が非給電側ソケット１２０から外れて直管形ＬＥＤランプ１が照明器具１００から脱落してしまうことを抑制できる。
【０１４９】
しかも、本実施の形態では、第２口金７０（口金本体７２）と基台３０との間にコイルバネ９２が挟まれているので、第２口金７０と基台３０との相対的な可動を制限することができ、第２口金７０と基台３０との距離の変化量（減少量又は増加量）をコイルバネ９２の変化量（縮み量又は伸び量）とすることができる。つまり、基台３０の熱伸縮量（熱膨張量又は熱収縮量）をコイルバネ９２によって吸収することができる。
【０１５０】
なお、本実施の形態では、基台３０が第２口金７０（口金本体７２）に対して相対的に可動するように構成したが、透光性カバー２０についても第２口金７０（口金本体７２）に対して相対的に可動するように構成してもよい。
【０１５１】
これにより、基台３０の熱伸縮よる直管形ＬＥＤランプ１の全長変化を吸収するだけではなく、透光性カバー２０の熱伸縮による直管形ＬＥＤランプ１の全長変化についても吸収することができる。この場合、透光性カバー２０は、第２口金７０の口金本体７２内の空間領域（スペース）に入り込む形で透光性カバー２０の熱膨張量を吸収することができる。つまり、透光性カバー２０の熱膨張量と基台３０の熱膨張量の差分を吸収することができる。
【０１５２】
特に、本実施の形態における透光性カバー２０は樹脂製であって熱伸縮量が大きいので、透光性カバー２０についても第２口金７０（口金本体７２）に対して相対的に可動することによって、直管形ＬＥＤランプ１の全長変化を効果的に抑制できる。
【０１５３】
また、本実施の形態では、直管形ＬＥＤランプ自身の構造によって直管形ＬＥＤランプの全長変化を吸収するように構成したが、さらに照明器具によって直管形ＬＥＤランプの全長変化を吸収するように構成してもよい。
【０１５４】
例えば、図１０に示すような給電側ソケット及び非給電側ソケットを用いて、補助的に直管形ＬＥＤランプ１の全長変化を吸収させてもよい。図１０（ａ）は、第１口金（２ピン口金）に対応した給電側ソケットの他の一例を示す斜視図であり、図１０（ｂ）は、第２口金（１ピン口金）に対応した非給電側ソケットの他の一例を示す斜視図である。
【０１５５】
図１０（ａ）に示すように、給電側ソケット２１０には、直管形ＬＥＤランプ１の第１口金６０の一対の口金ピン６１が挿入される挿入孔２１１が設けられている。
【０１５６】
また、図１０（ｂ）に示すように、非給電側ソケット２２０は、ソケット本体と、ソケット本体に取り付けられたプランジャー２２２と、プランジャー２２２に形成された挿入孔２２１と、ソケット本体に内蔵されたコイルバネ（不図示）とを備える。
【０１５７】
挿入孔２２１には、直管形ＬＥＤランプ１の第２口金７０の口金ピン７１が挿入される。プランジャー２２２は、直管形ＬＥＤランプ１の第２口金７０の口金ピン７１が接続される接続部材であり、ソケット本体に対して基台３０の長手方向に沿って相対的に可動する。具体的には、プランジャー２２２は、ソケット本体内に内蔵されたコイルバネを利用して摺動可能に構成されている。これにより、熱による伸縮によって直管形ＬＥＤランプ１の全長（ランプ長）が変化しても、プランジャー２２２の可動によって直管形ＬＥＤランプ１の全長変化を吸収することができる。
【０１５８】
ここで、図１１を用いて、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示される給電側ソケット２１０及び非給電側ソケット２２０が設けられた照明器具２００に直管形ＬＥＤランプ１を装着するときの方法について説明する。図１１は、照明器具に直管形ＬＥＤランプを装着するときの装着方法の他の一例を説明するための図である。照明器具に直管形ＬＥＤランプを装着するときの装着方法の一例を説明するための図である。
【０１５９】
この場合、まず、図１０（ａ）に示すように、直管形ＬＥＤランプ１の第２口金７０の口金ピン７１を非給電側ソケット２２０の挿入孔２２１（図１０（ｂ）参照）に挿入するようにして、第２口金７０を非給電側ソケット２２０に対して斜め方向から押し当てる。
【０１６０】
続いて、図１０（ｂ）に示すように、第１口金６０が給電側ソケット２１０に対向するように第１口金６０を持ち上げて、直管形ＬＥＤランプ１を水平にする。このとき、同図に示すように、非給電側ソケット２２０のプランジャー２２２は直管形ＬＥＤランプ１からの押圧力によってコイルバネ２２３を縮めるようにしてソケット本体内に押し込まれる。このため、直管形ＬＥＤランプ１は、コイルバネ２２３のバネ弾性力によって付勢された状態となる。
【０１６１】
その後、図１０（ｃ）に示すように、直管形ＬＥＤランプ１によるプランジャー２２２への押圧力を開放する。これにより、コイルバネ２２３のバネ復元力によってプランジャー２２２が元の位置にまで押し戻されて、第１口金６０の一対の口金ピン６１が給電側ソケット２１０の挿入孔２１１（図１０（ａ）参照）に挿入される。
【０１６２】
続いて、同図に示すように、管軸を中心として直管形ＬＥＤランプ１を９０度回転させる。これにより、図１０（ｄ）に示すように、直管形ＬＥＤランプ１を照明器具２００に装着することができる。
【０１６３】
これにより、直管形ＬＥＤランプ１と照明器具２００とを備える照明装置を構成することができる。
【０１６４】
このように、照明器具のソケットにプランジャーを設けることによって、直管形ＬＥＤランプ１自身の構造によって直管形ＬＥＤランプ１の全長変化を吸収するだけではなく、照明器具によっても直管形ＬＥＤランプ１の全長変化を吸収することができる。
【０１６５】
特に、直管形ＬＥＤランプ１を構成する外郭筐体（基台３０及び透光性カバー２０）は、樹脂製の場合に熱膨張によるサイズ変動が大きいので、直管形ＬＥＤランプ１自身の構造だけでは直管形ＬＥＤランプ１の全長変化を吸収することができない場合がある。したがって、照明器具によって補助的に直管形ＬＥＤランプ１の全長変化を吸収することによって、ソケットの破損等をより確実に回避できる。
【０１６６】
なお、直管形ＬＥＤランプ１の全長変化を吸収する構造は、非給電側ソケット２２０ではなく、給電側ソケット２１０に設けてもよいし、非給電側ソケット２２０と給電側ソケット２１０の両方に設けてもよい。
【０１６７】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係る直管形ＬＥＤランプについて、図１２を用いて説明する。図１２は、本発明の実施の形態２に係る直管形ＬＥＤランプにおける第２口金周辺の拡大断面図である。
【０１６８】
本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプが実施の形態１の直管形ＬＥＤランプと異なる点は、第２口金の構成である。
【０１６９】
図１２に示すように、本実施の形態における第２口金７０Ａは、口金ピン７１Ａと、口金本体７２Ａ１と、内部口金７２Ａ２と、コイルバネ９２Ａとを有する。なお、第２口金７０Ａは、実施の形態１と同様に、透光性カバー２０及び基台３０の長手方向の他方の端部に設けられる。
【０１７０】
口金ピン７１Ａは、棒状部材の一例であって、内部口金７２Ａ２から外方に向かって突出するように構成されている。口金ピン７１Ａは、一端が内部口金７２Ａ２に固定されており、他端が口金本体７２Ａ１から露出するように口金本体７２Ａ１に設けられた貫通孔７５Ａを挿通される。
【０１７１】
また、口金ピン７１Ａは、口金本体７２Ａ１の貫通孔７５Ａに遊貫される。つまり、口金ピン７１Ａは、内部口金７２Ａ２には固定されているが、口金本体７２Ａ１には固定されておらず、貫通孔７５Ａ内を摺動可能となっている。本実施の形態において、口金ピン７１Ａは、Ｘ軸方向に沿って貫通孔７５Ａ内を摺動する。
【０１７２】
なお、口金ピン７１Ａは、実施の形態１の口金ピン７１と同様に、断面Ｔ字状の導電ピンである。
【０１７３】
口金本体７２Ａ１は、第２口金７０Ａの外郭をなし、開口部及び底部を有する有底筒状に構成されている。本実施の形態における口金本体７２Ａ１は、有底円筒形状であり、内部口金７２Ａ２を覆うように構成される。口金本体７２Ａ１は、例えば、ＰＢＴ等の樹脂材料によって構成することができる。
【０１７４】
口金本体７２Ａ１は、直管形ＬＥＤランプ１が照明器具に装着されたときに、照明器具のソケットに対向する。具体的には、口金本体７２Ａ１の底部の外面がソケットの外面に対面する。
【０１７５】
内部口金７２Ａ２は、口金本体７２Ａ１の内部に配置される。内部口金７２Ａ２は、口金本体７２Ａ１に対して相対的に可動するように構成されている。つまり、内部口金７２Ａ２は、口金本体７２Ａ１には固定されておらず、口金本体７２Ａ１内をガタつくことなく摺動する。したがって、内部口金７２Ａ２の外径は口金本体７２Ａ１の内径とほぼ同じであり、内部口金７２Ａ２と口金本体７２Ａ１との間には僅かな隙間しか設けられていない。
【０１７６】
また、内部口金７２Ａ２は、基台３０の長手方向の端部に固定されている。図１２に示すように、例えば、内部口金７２Ａ２は、ネジ９１Ａを当該内部口金７２Ａ２に設けられた貫通孔を挿通させて基台３０の孔部３５にねじ込むことによって基台３０に固定される。
【０１７７】
なお、内部口金７２Ａ２には、実施の形態１の口金本体７２と同様に、突出部７３及びリブ７４が設けられている。また、内部口金７２Ａ２は、例えば、ＰＢＴ等の樹脂材料によって構成することができる。
【０１７８】
貫通孔７５Ａは、口金本体７２Ａ１を貫通するように設けられている。貫通孔７５Ａには、口金ピン７１Ａが挿通される。本実施の形態において、貫通孔７５Ａは、口金ピン７１Ａのガイド孔であって、口金ピン７１Ａのピン軸が摺動するように構成されている。したがって、貫通孔７５Ａの孔径は口金ピン７１Ａのピン軸の径とはほぼ同じであり、貫通孔７５Ａと口金ピン７１Ａとの間には僅かな隙間しか設けられていない。
【０１７９】
コイルバネ９２Ａは、弾性部材の一例であって、実施の形態１のコイルバネ９２と同様の構成である。コイルバネ９２Ａは、口金本体７２Ａ１と内部口金７２Ａ２との間に挟まれている。なお、コイルバネ９２Ａの一方端が口金本体７２Ａ１に固定されており、コイルバネ９２Ａの他方端が内部口金７２Ａ２に固定されている。
【０１８０】
本実施の形態において、コイルバネ９２Ａには口金ピン７１Ａが挿入されており、コイルバネ９２Ａは、口金ピン７１Ａを軸として巻回されている。
【０１８１】
以上、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプでは、第２口金７０Ａ（口金本体７２Ａ１）の貫通孔７５Ａを挿通させた口金ピン７１Ａが基台３０に固定された内部口金７２Ａ２に固定されている。一方、口金ピン７１Ａは、上述のとおり、口金本体７２Ａ１には固定されておらず、貫通孔７５Ａに遊貫されている。
【０１８２】
これにより、基台３０及び口金ピン７１Ａは、当該基台３０の長手方向に沿って、口金本体７２Ａ１に対して相対的に可動する。つまり、基台３０は、口金ピン７１Ａとは連動するが、口金本体７２Ａ１とは連動することなく、基台３０の長手方向に沿って動く。
【０１８３】
次に、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの作用効果について、図１３Ａ及び図１３Ｂを用いて説明する。図１３Ａ及び図１３Ｂは、それぞれ、直管形ＬＥＤランプを照明器具に取り付け後の熱膨張時及び熱収縮時における本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプの第２口金周辺の断面図である。
【０１８４】
図１３Ａに示すように、ＬＥＤモジュール１０の点灯等により基台３０の周辺温度が上昇すると基台３０が熱膨張して、基台３０に固定された内部口金７２Ａ２と口金本体７２Ａ１との距離が短くなる。このとき、コイルバネ９２Ａに圧縮力が加わってコイルバネ９２Ａは縮むことになる。
【０１８５】
また、口金ピン７１Ａは口金本体７２Ａ１の貫通孔７５Ａに遊貫されているので、口金ピン７１Ａは、貫通孔７５Ａ内を摺動するとともに非給電側ソケット１２０の挿入孔１２１内の奥側（紙面右方向）に移動する。
【０１８６】
このように、本実施の形態における直管形ＬＥＤランプによれば、基台３０が熱膨張しても、基台３０が口金本体７２Ａ１に対して相対的に可動するように構成されているので、非給電側ソケット１２０に対する口金本体７２Ａ１の位置は変わらない。つまり、基台３０の熱膨張分を吸収することができる。
【０１８７】
なお、その後、ＬＥＤモジュール１０の消灯等により基台３０の周辺温度が元に戻ると、熱収縮して基台３０が元の大きさとなる。
【０１８８】
一方、図１３Ｂに示すように、基台３０の周辺温度が低下すると基台３０が熱収縮して、内部口金７２Ａ２と口金本体７２Ａ１との距離が長くなる。
【０１８９】
また、口金ピン７１Ａは貫通孔７５Ａに遊貫されているので、口金ピン７１Ａは、貫通孔７５Ａ内を摺動するとともに非給電側ソケット１２０の挿入孔１２１内の手前側（紙面左方向）に移動する。
【０１９０】
このように、本実施の形態における直管形ＬＥＤランプによれば、基台３０が熱収縮しても、基台３０が口金本体７２Ａ１に対して相対的に可動するように構成されているので、非給電側ソケット１２０に対する口金本体７２Ａ１の位置は変わらない。つまり、基台３０の熱収縮分を吸収することができる。
【０１９１】
なお、その後、基台３０の周辺温度が元に戻ると、熱膨張して基台３０が元の大きさとなる。
【０１９２】
以上、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプによれば、実施の形態１と同様に、基台３０は口金本体７２Ａ１に対して相対的に可動するので、基台３０の熱伸縮による直管形ＬＥＤランプの全長変化を吸収することができる。
【０１９３】
また、本実施の形態でも、口金本体７２Ａ１と内部口金７２Ａ２との間にコイルバネ９２Ａが挟まれているので、基台３０の熱伸縮量（熱膨張量又は熱収縮量）をコイルバネ９２Ａによって吸収することができる。
【０１９４】
また、本実施の形態では、透光性カバー２０が口金本体７２Ａ１に対して相対的に可動する。これにより、基台３０の熱伸縮よる直管形ＬＥＤランプ１の全長変化を吸収するだけではなく、透光性カバー２０の熱伸縮による直管形ＬＥＤランプ１の全長変化についても吸収することができる。
【０１９５】
また、本実施の形態では、実施の形態１と異なり、基台３０の熱伸縮によって口金ピン７１Ａの位置が移動する。したがって、照明器具のソケットにおける口金ピン７１Ａとの接続部分も可動する構造とすることが好ましく、例えば、第２口金７０Ａを装着するソケットとしては、図１０（ｂ）に示すような非給電側ソケット２２０を用いるとよい。これにより、口金ピン７１Ａとソケットとの安定した接続状態を維持させることができる。
【０１９６】
また、本実施の形態では、口金ピン７１Ａをコイルバネ９２Ａ内に挿入させたが、図１４に示すように、口金ピン７１Ａをコイルバネ９２Ａ内に挿入させずに、コイルバネ９２Ａを口金本体７２Ａ１と内部口金７２Ａ２との間に挟んでもよい。この場合、口金本体７２Ａ１と内部口金７２Ａ２とが安定して保持されるように、管軸を中心として複数のコイルバネ９２Ａを対称的に配置するとよい。例えば、図１４に示すように、２つのコイルバネ９２Ａを口金ピン７１Ａを中心にＺ軸方向に配置することができる。なお、コイルバネ９２Ａは、３つ以上用いてもよい。
【０１９７】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３に係る直管形ＬＥＤランプについて、図１５を用いて説明する。図１５は、本発明の実施の形態３に係る直管形ＬＥＤランプにおける第２口金周辺の拡大断面図である。
【０１９８】
本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプが実施の形態１の直管形ＬＥＤランプと異なる点は、第２口金の構成である。
【０１９９】
図１５に示すように、本実施の形態における第２口金７０Ｂは、口金ピン７１Ｂと、口金本体７２Ｂとを有する。なお、本実施の形態では、コイルバネは用いられていない。第２口金７０Ｂは、実施の形態１と同様に、透光性カバー２０及び基台３０の長手方向の他方の端部に設けられる。
【０２００】
口金ピン７１Ｂは、棒状部材の一例であって、口金本体７２Ｂから外方に向かって突出するように構成されている。また、口金ピン７１Ｂは、非給電側ソケット１２０（挿入孔１２１）と口金本体７２Ｂとの間に所定の隙間ｄがあくように長くしている。本実施の形態における隙間ｄは、基台３０や透光性カバー２０が熱膨張したとしても、口金本体７２Ｂが非給電側ソケット１２０に当接しないような距離に設定されている。つまり、非給電側ソケット１２０と口金本体７２Ｂとの間に隙間は、少なくとも、長尺状の外郭筐体（基台３０及び透光性カバー）の熱膨張による直管形ＬＥＤランプの全長変化の分だけ設けられている。
【０２０１】
なお、口金ピン７１Ｂは、実施の形態１の口金ピン７１と同様に、断面Ｔ字状の導電ピンである。
【０２０２】
また、口金本体７２Ｂは、基台３０の長手方向の端部に固定されている。図１５に示すように、例えば、口金本体７２Ｂは、ネジ９１Ｂを口金本体７２Ｂに設けられた貫通孔を挿通させて基台３０の孔部３５にねじ込むことによって基台３０に固定される。
【０２０３】
なお、口金本体７２Ｂには、実施の形態１の口金本体７２と同様に、突出部７３及びリブ７４が設けられている。また、口金本体７２Ｂは、例えば、ＰＢＴ等の樹脂材料によって構成することができる。
【０２０４】
以上、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプでは、口金ピン７１Ｂを長くして、非給電側ソケット１２０と口金本体７２Ｂとの間に所定の隙間ｄを設けている。これにより、基台３０や透光性カバー２０の熱膨張による直管形ＬＥＤランプの全長変化を隙間ｄによって吸収することができる。つまり、基台３０や透光性カバー２０が熱膨張して直管形ＬＥＤランプの全長が伸びたとしても、口金ピン７１Ｂが非給電側ソケット１２０の挿入孔１２１内を摺動し、口金本体７２Ｂと非給電側ソケット１２０との衝突を回避することができる。
【０２０５】
なお、本実施の形態では、実施の形態１と異なり、基台３０や透光性カバー２０の熱伸縮によって口金ピン７１Ｂの位置が移動する。したがって、実施の形態２と同様に、照明器具のソケットにおける口金ピン７１Ｂとの接続部分も可動する構造とすることが好ましく、例えば、第２口金７０Ｂを装着するソケットとしては、図１０（ｂ）に示すような非給電側ソケット２２０を用いるとよい。
【０２０６】
（その他）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
【０２０７】
例えば、上記実施の形態１〜３では、非給電側の第２口金７０において基台３０の熱膨張によるランプ長の変化を吸収できるように構成したが、給電側の第１口金６０において基台３０の熱膨張によるランプ長の変化を吸収できるように構成してもよい。つまり、基台３０が第１口金６０に対して相対的に可動するように構成してもよい。あるいは、基台３０が第１口金６０及び第２口金７０の両方に対して相対的に可動するように構成してもよい。この場合、両側の口金から給電を受ける両側給電方式としても構わない。
【０２０８】
但し、給電側の第１口金６０には電気的な接続が行われているので、上記実施の形態１〜３のように、基台３０は非給電側の第２口金７０に対して相対的に可動するように構成する方がよい。
【０２０９】
また、上記実施の形態１〜３において、第１口金６０はＬ形口金としたが、Ｇ１３口金としても構わない。また、第２口金７０の口金ピン７１を２本とし、第２口金７０もＧ１３口金としてもよい。このように、２つの口金のうち一方を１本ピン（１ピン）とし、他方を２本（２ピン）とする１ピン−２ピンの口金構造としてもよいし、２つの口金をいずれも２本ピン（２ピン）とする２ピン−２ピンの口金構造としてもよい。
【０２１０】
また、上記実施の形態１〜３において、ネジ９１は第２口金７０の貫通孔７５を遊貫するように構成したが（つまり、ネジ９１が第２口金７０の凹部７６内を移動するように構成したが）、これに限らない。例えば、ネジ９１に代えて、バネ機構等の弾性機構を有して軸方向に伸び縮みして長さが変化する棒状部材を用いてもよい。この場合、コイルバネ９２を用いる必要が無く、また、当該棒状部材は基台３０に固定されるとともに第２口金７０にも固定されていてもよい。
【０２１１】
また、上記実施の形態１〜３では、外郭筐体が透光性カバー２０と基台３０とによって構成された直管形ＬＥＤランプを例にとって説明したが、これに限らない。例えば、透光性カバー２０に代えて長尺円筒状の直管（ガラス管やプラスチック管等）を用いて、当該直管の内部に基台３０を収納するように構成された直管形ＬＥＤランプとしても構わない。この場合、直管と基台３０とは強固に固定せずに、基台３０は、口金に対してだけではなく、直管に対しても相対的に可動するように構成するとよい。
【０２１２】
また、上記実施の形態１〜３では、１１０形の直管形ＬＥＤランプを例に説明したが、１１０形以外の直管形ＬＥＤランプとしてもよい。また、直管形ＬＥＤランプに限らず、一端に口金を有する長尺状の照明用光源にも適用することができる。
【０２１３】
また、上記実施の形態１〜３では、ＬＥＤモジュール１０として、パッケージ化されたＬＥＤ素子１２を用いたＳＭＤ型のＬＥＤモジュールとしたが、これに限らない。具体的には、図１６に示すように、基板１１上に複数のＬＥＤチップ１２Ａが直接実装され、複数のＬＥＤチップを封止部材１５（蛍光体含有樹脂）によって一括封止した構成であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュール１０Ａとしても構わない。
【０２１４】
また、上記実施の形態１〜３において、ＬＥＤモジュール（ＬＥＤ素子）は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、演色性を高めるために、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、黄色蛍光体を用いずに、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成することもできる。
【０２１５】
また、上記実施の形態１〜３において、ＬＥＤチップは、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。例えば、紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。
【０２１６】
また、上記実施の形態１〜３において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）や無機ＥＬ等のＥＬ素子等、その他の固体発光素子を用いてもよい。
【０２１７】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０２１８】
１  直管形ＬＥＤランプ（照明用光源）
１０、１０Ａ  ＬＥＤモジュール（発光モジュール）
１１  基板
１１ａ  切り欠き部
１１ｂ  凸部
１２  ＬＥＤ素子（発光素子）
１２ａ  パッケージ
１２ｂ  ＬＥＤチップ
１２ｃ、１５  封止部材
１２Ａ  ＬＥＤチップ
１３、１４  接続端子
２０  透光性カバー
２０ａ  爪部
３０  基台
３１  載置部
３１ａ  溝部
３２  外郭部
３３  中空部
３４  連結部
３５  孔部
４１、４２  コネクタ線
４１ａ、４２ａ  装着部
４１ｂ、４２ｂ  電力供給線
４２ｃ  接続部
５０  押さえ部材
６０  第１口金
６１、７１、７１Ａ、７１Ｂ  口金ピン
６２、７２、７２Ａ１、７２Ｂ  口金本体
６２ａ、７２ａ  開口部
６２ｂ、７２ｂ  底部
６３、７３  突出部
６３ａ、７３ａ  凸部
６４、７４  リブ
７０、７０Ａ、７０Ｂ  第２口金（口金）
７２Ａ２  内部口金
７５、７５Ａ  貫通孔
７６  凹部
８０  点灯回路
９１、９１Ａ、９１Ｂ  ネジ（棒状部材）
９２、９２Ａ  コイルバネ（弾性部材）
１００、２００  照明器具
１１０、２１０  給電側ソケット
１１１、１２１、２１１、２２１  挿入孔
１１１ａ、１２１ａ  口金ピン挿入用開口
１２０、２２０  非給電側ソケット
２２２  プランジャー（接続部材）
２２３  コイルバネ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図９Ｄ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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