(57)【要約】【課題】ボディに対して基台を適正な姿勢で固定し易い構造のランプを提供する。【解決手段】光源としての発光モジュール１０と、当該発光モジュール１０が搭載された基台２０と、前記発光モジュール１０を点灯させるための回路ユニット４０と、筒状であって、内部に前記回路ユニット４０が収容され且つ筒軸方向一端部５３が前記基台２０に向けられた回路ケース５０と、筒状であって前記回路ケース５０に外嵌され且つ筒軸方向一端部６１に前記基台が固定されたボディ６０と、を備え、前記回路ケース５０における前記筒軸方向一端部５３および前記基台２０における前記回路ケース５０の筒軸方向一端部５３と対向する部位には、一方に少なくとも１つの凸部５６が設けられていると共に他方に少なくとも１つの凹部２５が設けられており、前記凸部５６が前記凹部２５に圧入されていることによって前記回路ケース５０に前記基台２０が組み付けられている構成とする。【選択図】図３
2014222632.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源としての発光モジュールと、
当該発光モジュールが搭載された基台と、
前記発光モジュールを点灯させるための回路ユニットと、
筒状であって、内部に前記回路ユニットが収容され、且つ、筒軸方向一端部が前記基台に向けられた回路ケースと、
筒状であって、前記回路ケースに外嵌され、且つ、筒軸方向一端部に前記基台が固定されたボディと、を備え、
前記回路ケースにおける前記筒軸方向一端部および前記基台における前記回路ケースの筒軸方向一端部と対向する部位には、一方に少なくとも１つの凸部が設けられていると共に他方に少なくとも１つの凹部が設けられており、前記凸部が前記凹部に圧入されていることによって前記回路ケースに前記基台が組み付けられていることを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記基台は、板状であって、前記ボディの前記筒軸方向一端部の開口を塞ぐようにして前記ボディに固定されていることを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項３】
前記回路ケースおよび前記ボディは、それぞれ円筒状であって、双方の筒軸が略一致していることを特徴とする請求項１または２に記載のランプ。
【請求項４】
前記凸部および前記凹部は２組以上設けられており、前記凸部および前記凹部の少なくとも２組が前記回路ケースの筒軸に対して非点対称となる位置に配置されていることを特徴とする請求項３に記載のランプ。
【請求項５】
前記基台およびボディは金属製であって、前記基台は前記ボディにかしめにより固定されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のランプ。
【請求項６】
前記回路ケースは樹脂製であり前記基台は金属製であって、前記凸部は前記回路ケースに設けられ前記凹部は前記基台に設けられていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を利用した発光モジュールを光源として備えるランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、上記ランプが白熱電球の代替品として普及しつつある。その一例である図１５に示すランプ９００は、発光モジュール９１０、基台９２０、回路ユニット９４０、回路ケース９５０、ボディ９６０、口金９８０、およびグローブ９９０等を備える（特許文献１）。
ランプ９００では、発光モジュール９１０が板状の基台９２０の搭載面９２２ａに搭載されている。基台９２０の姿勢が正常であるなら、搭載面９２２ａはランプ軸Ｊと直交しているはずであり（図１５に示す基台９２０の姿勢は正常ではない。）、この搭載面９２２ａに発光モジュール９１０を搭載するだけで、発光モジュール９１０の主出射方向Ｌをランプ軸Ｊと平行な方向に定めることができる。ランプ軸Ｊと平行な方向に出射された発光モジュール９１０の出射光は、発光モジュール９１０を覆うグローブ９９０の内面９９２に入射し、グローブ９９０を透過して外部に取り出される。
【０００３】
回路ユニット９４０は、基台９２０を挟んで発光モジュール９１０とは反対側に、円筒状の回路ケース９５０の内部に収容された状態で配置されている。回路ケース９５０には円筒状のボディ９６０が外嵌されており、そのボディ９６０の筒軸方向上端部９６１の開口内には基台９２０が固定されている。また、ボディ９６０の筒軸方向下端部側には回路ケース９５０を介して口金９８０が取り付けられている。発光モジュール９１０で発生した熱は、基台９２０およびボディ９６０を介して口金９８０に伝導し、口金９８０からランプ９００の外部に放散される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開ＷＯ２０１３／０３１０４３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような構成のランプ９００において、図１５に示すように、搭載面９２２ａがランプ軸Ｊに対して直交していない場合は、発光モジュール９１０の主出射方向Ｌがランプ軸Ｊと平行にならず、発光モジュール９１０の出射光が設計どおりにグローブ９９０の内面９９２に入射しない。そうすると、グローブ９９０に明度むらが生じ、ランプ９００の配光特性および点灯時のランプ９００の意匠性が悪くなる。
【０００６】
このような不具合は、基台９２０がボディ９６０に対して傾いた姿勢で固定されている場合に生じる。基台９２０はかしめ等によりボディ９６０に固定されるのであるが、固定の際に筒状のボディ９６０の筒軸方向上端部９６１の開口内にセットされた板状の基台９２０の傾きを見極めるのは容易ではない。そのため、完成したランプ９００を点灯させた際に明度むらが生じていて初めて、基台９２０の傾きに気付くケースも少なくはなく、その場合は、一度完成したランプ９００を分解して基台９２０の傾きを修正することも現実的ではないため、このことが不良品が生じる原因の一つとなっている。
【０００７】
本発明は、上記した課題に鑑み、ボディに対し基台を適正な姿勢で固定し易いランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るランプは、光源としての発光モジュールと、当該発光モジュールが搭載された基台と、前記発光モジュールを点灯させるための回路ユニットと、筒状であって、内部に前記回路ユニットが収容され、且つ、筒軸方向一端部が前記基台に向けられた回路ケースと、筒状であって、前記回路ケースに外嵌され、且つ、筒軸方向一端部に前記基台が固定されたボディと、を備え、前記回路ケースにおける前記筒軸方向一端部および前記基台における前記回路ケースの筒軸方向一端部と対向する部位には、一方に少なくとも１つの凸部が設けられていると共に他方に少なくとも１つの凹部が設けられており、前記凸部が前記凹部に圧入されていることによって前記回路ケースに前記基台が組み付けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様に係るランプは、凸部が凹部に圧入されていることによって回路ケースに基台を組み付ける構成であるため、ボディに対し基台を適正な姿勢で固定し易い。
従来のように、回路ケースに基台を組み付けない構成であれば、回路ケースと基台とが互いに影響し合うことなく別々に傾いている可能性があるため（例えば回路ケースは傾いていないのに基台だけが傾いていることもある）、回路ケースの姿勢は、基台の傾きを見極める際の参考にはなり難い。
【００１０】
これに対して、本発明の一態様に係るランプでは、回路ケースに基台が組み付けられる構成であるため、基台が傾いているときは回路ケースも傾いており、基台が傾いていないときは回路ケースも傾いておらず、回路ケースの姿勢を、基台の傾きを見極める際の参考にできる。したがって、基台をボディに固定する際に基台の傾きに気付く可能性が高く、固定前に傾きに気付けば傾きを修正することもできるため、ボディに対し基台を適正な姿勢で固定し易いと言える。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施形態に係るランプを示す正面断面図
【図２】第１の実施形態に係るランプを示す分解斜視図
【図３】第１の実施形態に係る基台の回路ケースへの組み付けの態様を説明するための斜視図
【図４】第１の実施形態に係る基台の底面図
【図５】第１の実施形態に係る回路ケースの平面図
【図６】第１の実施形態に係るランプの製造工程の一部を示す斜視図
【図７】第１の実施形態の変形例１に係る基台の斜視図
【図８】第１の実施形態の変形例２に係る基台の斜視図
【図９】第１の実施形態の変形例３に係る基台の回路ケースへの組み付けの態様を説明するための斜視図
【図１０】第２の実施形態に係る基台の回路ケースへの組み付けの態様を説明するための斜視図
【図１１】第２の実施形態に係るランプを示す断面図
【図１２】第３の実施形態に係る基台の回路ケースへの組み付けの態様を説明するための斜視図
【図１３】第４の実施形態に係る基台の回路ケースへの組み付けの態様を説明するための斜視図
【図１４】第５の実施形態に係るランプを示す断面図
【図１５】従来例に係るランプを示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の一態様に係るランプを、図面を参照しながら説明する。
＜第１の実施形態＞
［概略構成］
図１は、第１の実施形態に係るランプを示す正面断面図である。図１に示すように、第１の実施形態に係るランプ１は、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプであって、白熱電球と近似した外観形状を有する。
【００１３】
図２は、第１の実施形態に係るランプを示す分解斜視図である。図２に示すように、ランプ１は、発光モジュール１０、基台２０、光学部材３０、回路ユニット４０、回路ケース５０、ボディ６０、カバー７０、口金８０、およびグローブ９０等を備える。なお、ランプ１はグローブ９０側が上側であり、口金８０側が下側である。
［各部材の基本構成］
（発光モジュール）
発光モジュール１０は、ランプ１の光源であって、例えば、略円環状の実装基板１１と、実装基板１１の上面１１ａに環状に配置された複数の発光部１２とを備える。
【００１４】
実装基板１１は、例えば、樹脂板と金属板とからなる金属ベース基板であって、上面１１ａに配線パターン（不図示）が形成されている。各発光部１２は、例えば、青色光を発するＧａＮ系のＬＥＤを、青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が混入された透明のシリコーン樹脂で封止したものであって、青色光と黄色光との混色により得られる白色光を出射する。
【００１５】
各発光部１２は、平面視略長方形であって、それぞれの長手方向が実装基板１１の径方向と一致するように全体として放射状に配置されている。実装基板１１の上面１１ａには、複数の発光部１２で構成される環の内側に接続端子１３が配置されており、当該接続端子１３は前記配線パターンを介して各発光部１２と電気的に接続されている。
（基台）
図１に示すように、基台２０は、下側に略円柱状の空洞２１を有する略円板状の本体部２２と、本体部２２の外周の下側部分に設けられた円環状の鍔部２３とからなる。本体部２２の上面は、ランプ軸Ｊ（口金８０のねじ込み軸と一致）と直交する平面であって、発光モジュール１０が搭載される搭載面２２ａとなっている。発光モジュール１０は、実装基板１１の下面１１ｂを搭載面２２ａに面接触させるようにして、搭載面２２ａの略中央に搭載されている。搭載面２２ａがランプ軸Ｊと直交する平面であるため、搭載面２２ａに下面１１ｂが面接触するように実装基板１１を設置するだけで、実装基板１１をランプ軸Ｊと直交する姿勢に定めることができる。
【００１６】
基台２０は、金属などの熱伝導性に優れた材料で形成されていることが好ましく、本実施の形態ではアルミニウムで形成されている。その他に基台２０を形成するのに好適な金属としては、錫、亜鉛、インジウム、鉄、銅、銀、ニッケル、ロジウム、パラジウム等の単一の金属元素からなる純金属、複数の金属元素からなる合金、金属元素と非金属元素とからなる合金等が挙げられる。実装基板１１の下面１１ｂが搭載面２２ａに面接触しているため、発光モジュール１０で発生した熱が基台２０に伝導し易くなっている。
【００１７】
なお、基台２０を熱伝導性に優れ且つ電気的絶縁性にも優れた材料で形成すれば、発光モジュール１０と回路ユニット４０との間の電気的な絶縁を確保することもできる。そのような材料としては、ポリプロピレン、ポリプロピレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリサルフォン、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルフォン、ポリフタールアミド等の樹脂材料、およびセラミック材料等が挙げられる。
【００１８】
（光学部材）
光学部材３０は、ランプ１の配光角を広げるための部材であって、例えば、ポリカーボネート等の樹脂材料、ガラス、セラミック等の透光性材料で形成されており、発光モジュール１０の実装基板１１の上面１１ａに載置されている。当該光学部材３０は、略円錐台を上下方向に２つ積み重ねたような外観形状を有し、中央には上下方向に貫通する略円柱状の貫通孔３１が設けられている。各発光部１２から出射された光の一部が光学部材３０によって斜め下方へ導かれるため、ランプ１は配光角が広い。
【００１９】
光学部材３０の貫通孔３１内には、発光モジュール１０の接続端子１３が配置されている。また、図２に示すように、貫通孔３１内には、ねじ止め用の穴部３２ａを有する延出部３２が設けられている。光学部材３０および発光モジュール１０は、ねじ２を用いて共締めにより基台２０に固定されている。具体的には、光学部材３０の穴部３２ａ、および、実装基板１１の孔部１４にねじ２を挿入し、そのねじ２を更に基台２０のねじ孔２４にねじ込むことによって、ねじ止めされている。
【００２０】
なお、本発明に係るランプは、光学部材３０を必ずしも必要としておらず、光学部材３０を備えていない構成であってもよい。
（回路ユニット）
回路ユニット４０は、例えば、回路基板４１と、回路基板４１に実装された各種の電子部品４２とを有し、基台２０を挟んで発光モジュール１０とは反対側に配置されている。当該回路ユニット４０は、回路基板４１の主面がランプ軸Ｊに対して平行を保つ姿勢、いわゆる縦置きの姿勢で、回路ケース５０の内部に収容されている。回路ユニット４０と発光モジュール１０とはリード線４３を介して電気的に接続されており、回路ユニット４０と口金８０とはリード線４４を介して電気的に接続されている。
【００２１】
（回路ケース）
回路ケース５０は、例えば、大径部５１および小径部５２を有する略円筒状であって、基台２０を挟んで発光モジュール１０とは反対側に配置されている。図１に示すように、回路ケース５０の筒軸はランプ軸Ｊと一致しており、大径部５１側に位置する筒軸方向上端部５３は基台２０側に向けられている。大径部５１の内部には回路ユニット４０の大半が収容されており、小径部５２には口金８０が外嵌されている。回路ケース５０は、例えば樹脂やセラミック等の絶縁性材料で形成されており、内部に収容された回路ユニット４０と外部に外嵌されたボディ６０との電気的な絶縁性を確保している。
【００２２】
回路ケース５０の大径部５１の内周面５４には、一対のレール部５５が形成されており、それら一対のレール部５５にはそれぞれ１条のレール溝５５ａが互いに対向するように設けられている。それら一対のレール溝５５ａは、回路ユニット４０の回路基板４１を回路ケース５０に固定するためのものであって、回路基板４１の両側縁部がそれら一対のレール溝５５ａに嵌め込まれることによって、回路ユニット４０が縦置きの姿勢で固定されている。
【００２３】
一対のレール溝５５ａは、ランプ軸Ｊを挟んでは対向しておらず、ランプ軸Ｊを挟まずに対向しており、ランプ軸Ｊに対しては、両方のレール溝５５ａが一方側に偏った位置となるよう配置されている。別の表現をすれば、ランプ軸Ｊを含む仮想面で大径部５１内を２つの空間に区切る場合に、一方の空間内に両方のレール溝５５ａが収まるよう配置されている。したがって、それらレール溝５５ａに回路基板４１を固定した状態において、回路基板４１はランプ軸Ｊ上、すなわち大径部５１の中央に配置されることはなく、ランプ軸Ｊに対して一方側にずれた位置に配置される。そのため、回路基板４１によって大径部５１内は、一方の主面側の広い空間と、他方の主面側の狭い空間とに区切られる。これにより、一方の主面側には、より背の高い電子部品を配置することができる。なお、本発明に係るランプは、一対のレール溝５５ａがランプ軸Ｊを挟んで対向している構成であってもよい。
【００２４】
なお、回路ケース５０は、略円筒状に限定されず、例えば略楕円筒状や略角筒状であってもよい。また、回路ケース５０の大径部５１の形状は、上側から下側へ向けて縮径した形状に限定されず、ランプ軸Ｊに沿って均一な径を有する形状であってもよいし、上側から下側へ向けて拡径した形状であってもよい。
（ボディ）
ボディ６０は、例えば、上下両側が開口しており上側から下側へ向けて縮径した略円筒状であって、ボディ６０の筒軸がランプ軸Ｊと一致した状態で回路ケース５０の大径部５１に外嵌されている。ボディ６０の筒軸方向上端部６１には、基台２０が、ボディ６０の筒軸方向上端部６１の開口を塞ぐようにして固定されている。ランプ軸Ｊ方向全体に亘って、ボディ６０の内径は回路ケース５０の外径よりもやや大きく、ボディ６０と回路ケース５０との間には筒状の隙間が形成されているため、ボディ６０の熱が回路ケース５０に伝導し難い。
【００２５】
ボディ６０は、金属などの熱伝導性に優れた材料で形成されており、ヒートシンクとしても機能する。基台２０の鍔部２３の外周面２３ａは、ボディ６０の内周面６２の形状に合わせて上側から下側へ向けて縮径したテーパ状になっており、ボディ６０の内周面６２と面接触している。このように基台２０とボディ６０とが面接触しているため、発光モジュール１０で発生した熱が基台２０からボディ６０へと効率良く伝導する。ボディ６０は、基台２０と同様に、金属などの熱伝導性に優れた材料で形成されていることが好ましく、本実施の形態ではアルミニウムで形成されている。
【００２６】
基台２０の鍔部２３の外周面２３ａには、ボディ６０を基台２０に固定するためのかしめ穴２３ｂが周方向に沿って複数形成されており、それらかしめ２３ｂ穴を利用して、ボディ６０はかしめにより基台２０に固定されている（図面はかしめていない状態を示す）。ボディ６０の筒軸方向上端部６１が基台２０の鍔部２３よりもグローブ９０側に迫り出しているため、基台２０の本体部２２とカバー７０の筒軸方向上端部７１との間には溝３が形成されている。そして、その溝３にはグローブ９０の開口側端部９１が嵌め込まれていると共に、その溝３内には接着剤４が充填されており、これによってグローブ９０が基台２０およびボディ６０に固着されている。
【００２７】
なお、ボディ６０は、略円筒状に限定されず、例えば略楕円筒状や略角筒状であってもよい。また、ボディ６０の形状は、上側から下側へ向けて縮径した形状に限定されず、ランプ軸Ｊに沿って均一な径を有する形状であってもよいし、上側から下側へ向けて拡径した形状であってもよい。
（カバー）
カバー７０は、例えば、上下両端が開口しており上側から下側へ向けて縮径した略円筒状であって、樹脂などの絶縁性に優れた材料で形成されている。カバー７０の内部には、基台２０、回路ユニット４０の大部分、回路ケース５０の大径部５１、ボディ６０、およびグローブ９０の開口側端部９１が収容されている。カバー７０の筒軸方向上端部７１は、ボディ６０の筒軸方向上端部６１よりも上側に迫り出しており、グローブ９０に当接されている。そのため、基台２０の本体部２２とボディ６０の筒軸方向上端部６１との間の溝３に充填された接着剤が、カバー７０の外側に漏れ出し難くなっている。
【００２８】
（口金）
口金８０は、ランプ１が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材であって、本実施の形態ではエジソンタイプであるＥ２６口金が使用されている。当該口金８０はシェル部８１およびアイレット部８２を備え、それらシェル部８１およびアイレット部８２がそれぞれリード線（不図示）により回路ユニット４０と電気的に接続されている。
【００２９】
なお、口金８０は、Ｅ２６形に限定されず、同じエジソンタイプのＥ１１形やＥ１７形の口金であってもよいし、エジソンタイプ以外の例えば、ピン形の端子を有するピンタイプの口金（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプ）や、Ｌ字形の端子を有する口金であってもよい。
（グローブ）
グローブ９０は、Ａ形（ＪＩＳ  Ｃ７７１０）のランプ用の形状であって、例えばポリカーボネートなどの樹脂材料やガラス材料等からなる。なお、グローブ９０は、Ａ形のランプ用の形状に限定されず、Ｇ形のランプ用の形状など他の形状であってもよい。また、グローブ９０は、クリアタイプであってもよいし、光拡散処理が施されたタイプであってもよい。光拡散処理が施されたタイプとしては、グローブ９０が樹脂材料からなる場合は、例えば樹脂材料に光拡散材を混入させることが考えられる。グローブ９０がガラス材料からなる場合は、内面９２に配光特性を改善するための光拡散膜を形成することが考えられる。
【００３０】
［要部構成］
次に、第１の実施形態に係るランプ１の要部構成として、基台２０の回路ケース５０への組み付けの態様について説明する。
図３は、第１の実施形態に係る基台の回路ケースへの組み付けの態様を説明するための斜視図である。図３に示すように、基台２０には３つの凹部２５が設けられていると共に、回路ケース５０には３つの凸部５６が設けられており、各凸部５６をそれぞれ対応した凹部２５内に１対１の関係で圧入することによって、回路ケース５０に基台２０が組み付けられている。
【００３１】
図４は、第１の実施形態に係る基台の底面図である。図４に示すように、各凹部２５は、基台２０の空洞２１の内周面２１ａに、ランプ軸Ｊに沿って且つ空洞２１の上下方向全体に亘って設けられている。各凹部２５の下側は開放しており、開放しているところから凹部２５内に回路ケース５０の凸部５６が嵌め込まれる。
図５は、第１の実施形態に係る回路ケースの平面図である。図５に示すように、凸部５６は、回路ケース５０の筒軸方向上端部５３における凹部２５に対応した位置３箇所に設けられている。各凸部５６は、回路ケース５０の大径部５１の内周面５４からランプ軸Ｊと平行に上方に向けて延出しており、凸部５６の上端部分５６ａが筒軸方向上端部５３よりも上方に突出している。凸部５６は、上端部分５６ａにおける外側の部位（ランプ軸Ｊ側とは反対側の部位）が基台２０の凹部２５内に嵌り込む。凸部５６の上端部分５６ａはランプ軸Ｊと直交する断面形状が略方形である。
【００３２】
図３に示すように、凹部２５および凸部５６は、ランプ軸Ｊに対して非点対称となる位置に配置されている。そのため、基台２０と回路ケース５０とのランプ軸Ｊを中心とする回転方向の位置が合致していなければ、全ての凸部５６が凹部２５内に収まらない。逆に言えば、３つの凸部５６をそれぞれ対応した凹部２５に嵌め込むことで、基台２０と回路ケース５０とのランプ軸Ｊを中心とする回転方向の位置合わせが完了する。
【００３３】
各凸部５６の上端部分５６ａにおける外側面（ランプ軸Ｊ側とは反対側の面）５６ｂには、ランプ軸Ｊと直交する断面形状が略三角形の三角リブ５６ｃがランプ軸Ｊに沿って１条ずつ設けられている。平面視において３つの凹部２５の３つの溝底面２５ａの全てと重なる仮想円Ｃ１の径Ｒ１（図４参照）は、３つの三角リブ５６ｃの３つの頂部５６ｄの全てと重なる仮想円Ｃ２の径Ｒ２（図５参照）よりも小さく、平面視において３つの凸部５６の３つの外側面５６ｂの全てと重なる仮想円Ｃ３の径Ｒ３（図５参照）よりも大きい。したがって、凸部５６の上端部分５６ａを凹部２５内に嵌め込むと、三角リブ５６ｃの頂部５６ｄが溝底面２５ａに当たって頂部５６ｄが潰れる。これにより、凸部５６が凹部２５内に圧入された状態となる。
【００３４】
なお、圧入のためのリブの形状は上記に限定されず、例えばランプ軸Ｊと直交する断面が略半円形であってもよい。さらにリブは必ずしも必要ではなく、例えば上端部分を上に向かうほど漸次細くなるような先細り形状等にすれば、リブを形成しなくても凸部を凹部に圧入させることが可能である。
図６は、第１の実施形態に係るランプの製造工程の一部を示す斜視図である。図６を用いて、基台２０、回路ユニット４０、回路ケース５０およびボディ６０の組立工程を説明する。
【００３５】
まず、図６（ａ）に示すように、回路ケース５０の内部に回路ユニット４０を入れる。回路ユニット４０を入れた後は、回路ケース５０に基台２０を組み付ける。この組み付けは、基台２０の凹部２５に回路ケース５０の凸部５６を圧入するようにして行うが、その際に回路ケース５０に対して基台２０が適正な姿勢となるように、すなわち回路ケース５０の筒軸に対して基台２０の搭載面２２ａが直交する状態となるように調整する。３箇所それぞれにおける凸部５６の凹部２５への嵌め込み具合を調整することによって、回路ケース５０に対する基台２０の姿勢を調整することができる。
【００３６】
一旦姿勢を適正に調整してしまえば、基台２０は圧入により回路ケース５０に組み付けられているため、その姿勢が簡単に崩れることがない。例えば、回路ケース５０を逆さまにするなど回路ケース５０をどのような姿勢にしても、基台２０の回路ケース５０に対する姿勢は維持される。その一方で、基台２０は回路ケース５０に対して全く動かせないわけではないため、基台２０の姿勢が適正でなければ姿勢の修正が可能である。また、基台２０を回路ケース５０から取り外すことも可能である。
【００３７】
図１に示すように、回路ケース５０に基台２０を組み付けた状態において、凸部５６の上端部分５６ａと基台２０の空洞２１の上面２１ｂとの間には隙間がある。また、回路ケース５０の筒軸方向上端部５３と基台２０の下面２０ａ（鍔部２３の下面でもある。）との間にも隙間がある。ランプ点灯時の熱により、基台２０および回路ケース５０は熱膨張しうるが、そうすると、基台２０と回路ケース５０との熱膨張率の違いにより基台２０と回路ケース５０との間に寸法誤差が生じうる。上記の隙間はその寸法誤差を吸収するためのものであり、これにより基台２０と回路ケース５０との間に応力が発生し難く、応力発生による部品の破損を防止することができる。
【００３８】
なお、凸部５６の上端部分５６ａが基台２０の空洞２１の上面２１ｂに当接される構成としてもよい。例えば、３つの凸部５６の上端部分５６ａを基台２０の空洞２１の上面２１ｂに当接させることによって、搭載面２２ａが回路ケース５０の筒軸と直交する姿勢に定まるように、凸部５６および凹部２５の寸法および形状等が定められていてもよい。
次に、図６（ｂ）に示すように、基台２０と回路ケース５０とが一体になった組立体４をボディ６０内へ差し込んで、回路ケース５０の大径部５１がボディ６０の内部に収まり、小径部５２がボディ６０の下側から突出した状態にする。
【００３９】
最後に、図６（ｃ）に示すように、ボディ６０と回路ケース５０の双方の筒軸が略一致するように、ボディ６０に対する回路ケース５０の姿勢を調節する。その際は、ボディ６０の下側から突出している回路ケース５０の小径部５２が、ボディ６０に対して傾いていないかを確認する。小径部５２は基台２０よりもボディ６０に対する傾きを確認し易い。なぜなら、小径部５２の方が基台２０よりもランプ軸Ｊに沿った方向の寸法が長いからである。また、基台２０はボディ６０内に収容されていてほとんど露出していないが、小径部５２は略全体が露出しているからである。
【００４０】
ボディ６０に対する組立体４の傾きを正した後は、ボディ６０における基台２０のかしめ穴２３ｂに対応した部位をかしめる。かしめは、例えば、かしめピン（不図示）を用いてボディ６０の一部をかしめ穴２３ｂ側に押し付けることによって行う。これにより、ボディ６０にピンによる凹部を形成し、その凹部とかしめ穴２３ｂとの嵌合構造により基台２０をボディ６０に固定する。かしめ後は、ボディ６０のかしめ部分にかしめ跡６３が残る。
【００４１】
このようにして、基台２０をボディ６０にかしめにより固定する。なお、かしめ穴２３ｂの数や形状などは上記に限定されず任意であって、かしめに適した数や形状であればよい。さらに、基台２０にかしめ穴２３ｂは必ずしも必要でなく、かしめ穴２３ｂが設けられていない基台２０にボディ６０をかしめにより固定することもできる。その場合は、例えば、かしめピンを用いて、ボディ６０の一部を基台２０の鍔部２３の外周面２３ａにめり込ませてかしめることが考えられる。
【００４２】
なお、基台２０をボディ６０に固定する方法はかしめに限定されず、接着剤を利用した接着であってもよい。但し、接着の場合は、接着剤を必要部分のみに正確に塗布するなどの煩雑な塗布工程が必要であり、また、接着剤を固化させるための乾燥工程も必要である。
以上に説明したように、ランプ１は、凸部５６を凹部２５に圧入させることによって基台２０を回路ケース５０に組み付ける構成であるため、ボディ６０に対し基台２０を適正な姿勢で固定し易い。基台２０を回路ケース５０に組み付ける構造であれば、基台２０をボディ６０に固定する前に、基台２０と回路ケース５０とを一体化させおくことができる。基台２０と回路ケース５０とを一体化させてなる組立体４は、基台２０単体と比べてランプ軸Ｊに沿った方向の寸法が長いため、傾きを見極め易い。
【００４３】
特に、回路ケース５０およびボディ６０がそれぞれ円筒状の場合は、双方の筒軸を一致させることが容易であるため傾きを見極め易い。なぜなら、組立て途中のランプ１を上方または下方から見て、回路ケース５０の輪郭とボディ６０の輪郭とが同心円になっているのかを確認すれば、組立体４の傾きがわかるからである。特に、組立て途中のランプ１を下方から見て、小径部５２の輪郭とボディ６０の輪郭とが同心円になっているのかを確認すれば、組立体４の傾きが良くわかる。
【００４４】
組立体４の傾きを見極めることができれば、その組立体４の一部である基台２０の傾きも見極めることができるため、結局は基台２０の傾きも見極め易いと言える。そうすると、基台２０をボディ６０に固定する前に基台２０の傾きに気付いて、基台２０の傾きを修正することが可能であり、基台２０をボディ６０に対し適正な姿勢で固定し易いと言える。
【００４５】
基台２０がボディ６０に対して傾いていた場合は、小径部５２を持って組立体４を動かして、ボディ６０に対する基台２０の姿勢を修正することができる。小径部５２は基台２０よりも手で持ち易いため、傾きを修正する際の作業性が良い。姿勢を正してボディ６０と回路ケース５０の双方の筒軸を一致させれば、基台２０の本体部２２の搭載面２２ａはボディ６０の筒軸に対して直交した状態になる。
【００４６】
仮に、ボディの内周面に基台の下面を載せることのできる棚部を設けても、基台の傾きを防止することができる。棚部に載せた状態の基台をねじ止めなどによりボディに固定しておけば、基台がずれ動いて傾くこともない。
しかしながら、棚部を設けるとボディの形状が複雑になってボディの重量が増してしまう。また、ボディの形状が複雑になるため、ボディを絞り加工によって製造することが難しくなる。その場合は、ダイキャスト加工や削り出し加工でボディを製造しなければならないため、製造コストが高くなる。さらに、基台をボディにねじ止めしようとすると製造工程も煩雑になる。これに対して、本実施の形態に係るランプ１は、ボディ６０が複雑な形状にならないため、安価な絞り加工によりボディ６０を形成することができる。また、ボディ６０の厚みを均一かつ薄くすることもできるため、ランプ１を軽量化することもできる。さらに、凹部２５に凸部５６を圧入するといったねじ止めよりもはるかに簡単な作業で基台２０の姿勢を決めることができるため、製造工程も煩雑にならない。
【００４７】
［第１の実施形態の変形例］
以下に、第１の実施形態係る基台２０および回路ケース５０の変形例を、特に、凸部および凹部の数や形状や配置の観点から説明する。なお、第１の実施形態係る基台２０および回路ケース５０と共通する構成には第１の実施形態係と同じ符号を付して、その構成の説明を簡略または省略する。
【００４８】
（変形例１）
図７は、第１の実施形態の変形例１に係る基台の斜視図である。図７に示す変形例１に係る基台１２０は、第１の実施形態に係る基台２０と同様に、空洞１２１を有する略円板状の本体部１２２と、本体部１２２の外周の下側部分に設けられた略円環状の鍔部２３とで構成される。変形例１に係る基台１２０は、空洞１２１自体が凹部として機能する点において第１の実施形態に係る基台２０と相違する。詳述すると、第１の実施形態では、空洞２１の内周面２１ａに溝状の凹部２５が形成されていたが、変形例１では、空洞１２１の内周面１２１ａに溝は形成されておらず、略円柱状の空洞１２１に回路ケース５０（図３参照）の凸部５６を３つセットで圧入することで、回路ケース５０に基台１２０が組み付けられる。
【００４９】
空洞１２１の内径Ｒ４は、図４に示す仮想円Ｃ１の径Ｒ１と同じであり、回路ケース５０の３つの凸部５６を空洞１２１内に嵌め込むと、三角リブ５６ｃの頂部５６ｄが空洞１２１の内周面１２１ａに当たって頂部５６ｄが潰れる。これにより、凸部５６が空洞１２１内に圧入された状態となる。
このように、凸部と凹部との関係は、必ずしも１対１である必要はなく、複数の凸部が１つの凹部に圧入される構成でもよい。変形例１の場合、ランプ軸Ｊを中心とする回転方向については基台２０と回路ケース５０との位置合わせを気にする必要がない。したがって、より簡単に回路ケース５０に基台２０を組み付けることが可能である。
【００５０】
（変形例２）
図８は、第１の実施形態の変形例１に係る基台の斜視図である。図８に示す変形例２に係る基台２２０は、第１の実施形態に係る基台２０と同様に、略円板状の本体部２２２と、本体部２２２の外周の下側部分に設けられた略円環状の鍔部２３とで構成される。しかしながら、変形例２に係る基台２２０は、第１の実施形態に係る基台２０のように本体部２２の空洞２１内に凹部２５が形成されている構成ではなく、基台２２０の下面２２０ａに３つの穴状の凹部２２５が形成されている構成である。凹部２２５のランプ軸Ｊと直交する断面形状は、凸部５６の上端部分５６ａの形状に合わせて略方形である。
【００５１】
基台２２０は、回路ケース５０（図３参照）の凸部５６を基台２２０の凹部２２５に圧入させることによって、回路ケース５０に組み付けられる。平面視において３つの凹部２２５の３つの外側面（ランプ軸Ｊ側とは反対側の面）２２５ａの全てと重なる仮想円Ｃ５の径Ｒ５は、図４に示す仮想円Ｃ１の径Ｒ１と同じである。回路ケース５０の３つの凸部５６をそれぞれに対応した凹部２２５内に嵌め込むと、三角リブ５６ｃが凹部２２５の外側面２２５ａに当たって三角リブ５６ｃの頂部５６ｄが潰れる。これにより、各凸部５６が各凹部２２５内に１対１の関係で圧入された状態となる。
【００５２】
このように、凹部はそれぞれが独立した穴状であってもよい。凹部が穴状であると凹部の位置を把握し易い。また、変形例２の場合は、凹部２２５が回路ケース５０の筒軸に対して非点対称となる位置に配置されているため、ランプ軸Ｊを中心とする回転方向においての回路ケース５０に対する基台２２０の位置合わせが可能である。
（変形例３）
図９は、第１の実施形態の変形例３に係る基台の回路ケースへの組み付けの態様を説明するための斜視図である。図９に示す変形例３に係る基台３２０は、変形例２に係る基台２２０と同様に、空洞を有さない略円板状の本体部３２２と、本体部３２２の外周の下側部分に設けられた略円環状の鍔部２３とで構成される。基台３２０の下面３２０ａには凸部３５６が１つしか形成されておらず、回路ケース３５０にも凹部３２５が１つしか設けられていない。
【００５３】
凸部３５６の上端部分３５６ａの先端は先細り形状になっており凹部３２５に嵌め込み易くなっている。また、凸部３５６の上端部分３５６ａには、ランプ軸Ｊと反対側に三角リブ３５６ｂが設けられているだけでなく、ランプ軸Ｊ側にも三角リブ３５６ｃが設けられている。さらに、凸部３５６の上端部分３５６ａにおけるランプ軸Ｊを中心とする回転方向両側にもそれぞれ三角リブ３５６ｄ，３５６ｅが設けられている。
【００５４】
凹部３２５のランプ軸Ｊと直交する断面形状は、凸部３５６の上端部分３５６ａの形状に合わせて略方形である。凹部３２５の内側面は、ランプ軸Ｊと反対側の第１面３２５ａと、ランプ軸Ｊ側の第２面３２５ｂと、ランプ軸Ｊを中心とする回転方向両側の第３面３２５ｃおよび第４面３２５ｄとの４面で構成されている。
三角リブ３５６ｂが当たる第１面３２５ａと、三角リブ３５６ｃが当たる第２面３２５ｂとの間の幅Ｗ１は、三角リブ３５６ｂと三角リブ３５６ｃとの頂部間の幅Ｗ２よりも狭い。また、三角リブ３５６ｄが当たる第３面３２５ｃと、三角リブ３５６ｅが当たる第４面３２５ｄとの間の幅Ｗ３は、三角リブ３５６ｄと三角リブ３５６ｅとの頂部間の幅Ｗ４よりも狭い。したがって、凸部３５６を凹部３２５内に嵌め込むと、各三角リブ３５６ｂ〜３５６ｅの頂部が各面３２５ａ〜３２５ｄに当たってそれら頂部が潰れる。これにより、凸部３５６が凹部３２５内に圧入された状態となる。三角リブ３５６ｂ〜３５６ｅを凸部３５６の上端部分３５６ａの四方に設けたことによって、凸部３５６が１つだけであるにもかかわらず、基台３２０が回路ケース３５０に対してぐらつき難い構成となっている。
【００５５】
以上のように、凹部および凸部は必ずしも複数である必要はなく、それぞれ単数であってもよい。変形例３の場合、変形例２と比べて回路ケースに設ける凸部の数が少ないため回路ケースの内部を広く確保することができる。しかも嵌め込む箇所が１つだけであるため、組み付け作業が簡単である。また、本実施の形態では三角リブが凸部の上端部分の四方４箇所に設けられていたが、三角リブの数は１つでもよい。
【００５６】
＜第２の実施形態＞
図１０は、第２の実施形態に係る基台の回路ケースへの組み付けの態様を説明するための斜視図である。図１１は、第２の実施形態に係るランプを示す断面図である。なお、第１の実施形態係る基台２０および回路ケース５０と共通する構成には第１の実施形態係と同じ符号を付して、その構成の説明を簡略または省略する。
【００５７】
図１０に示すように、大径部５１の筒軸方向上端部５３には、上方に突出する一対の凸部４５６，４５７が設けられている。一対の凸部４５６，４５７は、ランプ軸Ｊを挟んで互いに対向する位置に配置されており、それぞれの平面視形状が大径部５１の内周面５４のカーブに沿った円弧状である。凸部４５６と凸部４５７は、高さ（上下方向の幅）は同じであるが、大径部５１の内周面５４に沿った方向の幅は、凸部４５６の方が凸部４５７よりも長い。また、凸部４５６と凸部４５７の厚みは、大径部５１の厚みと同じである。
【００５８】
一方、基台４２０の下面４２０ａには、凸部４５６，４５７の平面視形状に対応した円弧状の断面形状を有する凹部４２５，４２６が、凸部４５６，４５７の位置に対応した２箇所に形成されている。凹部４２５は凸部４５６に対応した形状であり、凹部４２６は凸部４５７に対応した形状であるため、鍔部２３の外周面２３ａに沿った方向の幅は、凹部４２５の方が凹部４２６よりも長い。そして、凸部４５６を凹部４２６に嵌め込もうとしても、凹部４２６の前記幅が足りないために嵌め込めない。したがって、凸部４５６と凸部４５７が凹部４２５と凹部４２６にあべこべに嵌め込まれることがなく、基台４２０と回路ケース４５０とのランプ軸Ｊを中心とする回転方向の位置合わせの際に間違いが生じ難い。
【００５９】
凹部４２５，４２６は、内周面における外側面（ランプ軸Ｊ側とは反対側の面）４２５ａ，４２６ａと内側面（ランプ軸Ｊ側の面）４２５ｂ，４２６ｂとの間の幅が、凸部４５６，４５７の厚みよりも厚い。一方、凸部４５６，４５７には、外側にそれぞれ２条の三角リブ４５６ａ，４５７ａが設けられていると共に、内側にそれぞれ１条の三角リブ４５６ｂ，４５７ｂが設けられている。図１１に示すように、凹部４２５，４２６に凸部４５６，４５７を嵌め込むと、凹部４２５，４２６の外側面４２５ａ，４２６ａに三角リブ４５６ａ，４５７ａが当たると共に、凹部４２５，４２６の内側面４２５ｂ，４２６ｂに三角リブ４５６ｂ，４５７ｂが当たって、凸部４５６，４５７が凹部４２５，４２６内に圧入された状態となる。
【００６０】
大径部５１の筒軸方向上端部５３から凸部４５６，４５７が突出する構成であるため、大径部５１の内周面５４から凸部が突出する構成と比べて、回路ケース５０内の空間を広く確保することが可能である。
＜第３の実施形態＞
図１２は、第３の実施形態に係る基台の回路ケースへの組み付けの態様を説明するための斜視図である。図１２では、なお、第１の実施形態係る基台２０および回路ケース５０と共通する構成には第１の実施形態係と同じ符号を付して、その構成の説明を簡略または省略する。
【００６１】
図１２に示すように、回路ケース５５０の内周面５４には、回路基板を差し込むためのレール溝５５５ａを有するレール部５５５が、ランプ軸Ｊ方向に沿って一対、互いに平行となるように設けられている。レール溝５５５ａのレール幅は、回路基板の厚みに応じた幅になっており、これらレール溝５５５ａ内に回路ユニット４０の回路基板４１（図１２には表示していない）の外縁部が差し込まれることにより、回路ユニット４０は回路基板４１の主面がランプ軸Ｊ方向に沿った姿勢で回路ケース５５０に保持される。
【００６２】
一対のレール部５５５の上端部５５５ｂは、大径部５１の筒軸方向上端部５３よりも上方に突出しており、レール部５５５の上端部５５５ｂは、基台５２０の凹部５２５に圧入される凸部として機能する。レール部５５５の上端部５５５ｂの外側面（ランプ軸Ｊ側とは反対側の面）５５５ｃには、１条の三角リブ５５５ｄがランプ軸Ｊに沿った方向に形成されている。一方、基台５２０は、略円板状の本体部５２２と、本体部５２２の外周の下側部分に設けられた略円環状の鍔部２３とを備える。基台５２０の下面５２０ａには、レール部５５５の上端部５５５ｂの平面視形状に対応した断面形状を有する凹部５２５が、レール部５５５の位置に対応した２箇所に形成されている。凹部５２５にレール部５５５の上端部５５５ｂを嵌め込むと、凹部５２５の内周面における外側面（ランプ軸Ｊ側とは反対側の面）５２５ａに三角リブ５５５ｄが当たって、上端部５５５ｂが凹部５２５内に圧入された状態となる。
【００６３】
以上のように、レール部５５５の上端部５５５ｂが凹部５２５内に圧入される構成であっても、基台５２０を回路ケース５５０に組み付け可能である。この場合、レール部５５５とは別途に凸部を設ける場合と比較して、回路ケース５５０の形状をより簡単にすることができるため、回路ケース５５０の製造コストを安価にすることができる。また、凸部によって、回路ケース５５０の内部が狭くなることがないため、回路ケース５５０の内部をより広く確保することができる。
【００６４】
＜第４の実施形態＞
これまでは、基台に凸部が設けられており、回路ケースに凹部が設けられている構成について説明したが、基台に凹部が設けられており、回路ケースに凸部が設けられている構成であってもよい。図１３は、第４の実施形態に係る基台の回路ケースへの組み付けの態様を説明するための斜視図である。図１３では、第１の実施形態に係るランプ１と同様の構成については同符号を付しており、以降の説明を省略する。
【００６５】
図１３に示すように、基台６２０は、略円板状の本体部６２２と、本体部６２２の外周の下側部分に設けられた略円環状の鍔部２３とを備える。基台６２０の下面６２０ａには、ランプ軸Ｊと直交する仮想線上に、一対の凸部６２５が設けられている。それら凸部６２５は、下面６２０ａから垂直方向に延びるように設けられており、どちらも同じく略方形板状であって、高さ（上下方向の幅）も幅も厚みも同じである。また、凹部６５６ａに嵌め込み易いように、凸部６２５の下端部６２５ａの厚みが下側に向かうほど薄くなっている。
【００６６】
一方、回路ケース６５０の内周面５４には、凸部６２５を差し込むための溝状の凹部６５６ａを有する膨出部６５６が、ランプ軸Ｊ方向に沿って一対、互いに平行になるように設けられている。膨出部６５６の凹部６５６ａの幅は、凸部６２５の厚みよりもやや大きい幅になっており、これら凹部６５６ａ内に凸部６２５を嵌め込めるようになっている。凹部６５６ａが有する一対の壁面６５６ｂ，６５６ｃにはそれぞれ１条の三角リブ６５６ｄ，６５６ｅがランプ軸Ｊに沿って設けられている。凹部６５６ａ内に凸部６２５を嵌め込むと、三角リブ６５６ｄ，６５６ｅが凸部６２５の一対の主面６２５ｂ，６２５ｃに当たって、三角リブ６５６ｄ，６５６ｅの頂部が潰れ、凸部６２５が凹部６５６ａ内に圧入された状態となる。
【００６７】
なお、凸部を凹部に圧入する構成では、一方が金属製で他方が樹脂製だった場合、樹脂製の部品の方が壊れ易い。したがって、頂部が潰れることを前提とするリブは、樹脂製の部品側に設けることが好ましい。金属製の部品側にリブを設けると、そのリブによって樹脂製の部品が破損するおそれがある。また、凹部側が樹脂製であるよりも凸部側が樹脂製である方がよい。金属製の凸部を樹脂製の凹部に無理やり嵌め込むと、樹脂製の部品が破損するおそれがあるからである。したがって、回路ケース５０側に凸部を設ける方が好ましい。
【００６８】
＜第５の実施形態＞
図１４は、第５の実施形態に係るランプを示す断面図である。図１４に示すように、第５の実施形態に係るランプ７００は、いわゆるクリア電球タイプのＬＥＤランプであり、白熱電球に近似した配光特性を得ることが可能なものである。
ランプ７００は、発光モジュール７１０、基台７２０、回路ユニット７４０、回路ケース７５０、口金７８０、およびグローブ７９０を備える。
【００６９】
発光モジュール７１０は、実装基板７１１と、実装基板７１１上に設けられた発光部７１２とを備える。実装基板７１１の両端部には、給電端子（不図示）が設けられている。導電性接合部材７１４，７１５により、給電端子が回路ユニット７４０の一対のリード線７４４，７４５と電気接続されている。
基台７２０は、本体部７２１と、ステム部７２２とで構成される。
【００７０】
本体部７２１は、略円板状であり、上面７２３に発光モジュール７１０を支持するステム部７２２が立設されている。また、本体部７２１には、回路ユニット７４０の一対のリード線７４４，７４５を挿通させるための一対の貫通孔７２４が形成されている。
さらに、本体部７２１の下面７２５には、回路ケース７５０の凸部７５６が圧入される凹部７２６が形成されている。凹部７２６は、第２の実施形態における凹部４２６と同様に、本体部７２１の下面７２５の一部が本体部７２１の上面７２３側に凹入してなる。凹部７２６に三角リブ７５６ａ，７５６ｂが設けられた凸部７５６が圧入されることで、回路ケース７５０に基台７２０が組み付けられる。凸部７５６および凹部７２６は、第２の実施形態の凸部４５７および凹部４２６の構成を適用することができる。
【００７１】
ステム部７２２は、金属製の棒状部材であり、発光モジュール７１０をグローブ７９０の中央位置で支持する。ステム部７２２の基端部７２２ａは本体部７２１により支持され、先端部７２２ｂの上面である搭載面７２２ｃに、発光モジュール７１０が載置されている。ステム部７２２を有するため基台７２０はランプ軸Ｊ方向の寸法が長い。基台７２０のランプ軸Ｊ方向の寸法が長い場合は、ボディ７６０に対する搭載面７２２ｃの傾きは比較的わかり易い。但し、そのような場合であっても、基台７２０を回路ケース７５０に組み付ければ、基台７２０と回路ケース７５０を含む組立体のランプ軸Ｊ方向の寸法は基台７２０単体よりも長いため、長くなった分だけボディ７６０に対して基台７２０を適正な姿勢で固定し易くなる。
【００７２】
回路ユニット７４０は、口金７８０を介して受電して発光部７１２を発光させるためのものである。回路ユニット７４０は、回路基板７４１、回路基板７４１に実装された複数の電子部品７４２，７４３を含む。なお、図面では一部の電子部品にのみ符号「７４２」および「７４３」を付している。回路ユニット７４０は、回路ケース７５０により、回路基板７４１の主面がランプ軸Ｊ方向に沿う姿勢に保持されている。
【００７３】
また、図１８に示すように、回路ユニット７４０と発光モジュール７１０とは、一対のリード線７４４，７４５によって電気接続されている。一対のリード線７４４，７４５は、それぞれ本体部７２１の貫通孔７２４を介して本体部７２１の上方に導出されると共に、発光モジュール７１０に接続されている。一方、回路ユニット７４０と口金７８０とは、一対のリード線７４６，７４７により電気接続されている。リード線７４６は、回路ケース７５０の貫通孔７５３およびボディ７６０における口金取付部７６２の貫通孔７６３を通って、口金７８０のシェル部７８１と接続されている。また、リード線７４７は、回路ケース７５０における小径部７５２の下側開口７５５を通って、口金７８０のアイレット部７８２と接続されている。
【００７４】
回路ケース７５０は筒状部を有し、筒状部内において、回路基板７４１の主面が筒状部の筒軸方向に沿う姿勢に、回路ユニット７４０を保持するものである。回路ケース７５０は円筒状であり、回路ケース７５０の筒軸はランプ軸Ｊと一致している。回路ケース７５０の内周面には不図示の溝部が形成されており、この溝部に回路基板７４１が差し込まれることで、回路ユニット７４０を上記姿勢に保持する。さらに、回路基板７４１が溝部に差し込まれることで、ランプ軸Ｊを中心とする回路基板７４１の回転移動が規制される。
【００７５】
回路ケース７５０は、大径部７５１と小径部７５２とを備える。大径部７５１には、上側開口７５４の開口面から突出してなる凸部７５６が形成されている。凸部７５６が本体部７２１の凹部７２６に嵌め込まれることで、本体部７２１の位置合わせがなされる。一方、小径部７５２には口金７８０が外嵌されている。
ボディ７６０は、円筒状の部材であり、外殻部７６１および口金取付部７６２で構成される。外殻部７６１は、上方から下方へ向けて縮径した円筒形状であり、回路ケース７５０の大径部７５１に外嵌されている。口金取付部７６２は、外殻部７６１の下端から下方に突出してなり、口金取付部７６２には口金７８０が外嵌されている。また、ボディ７６０の外殻部７６１の内面は、本体部７２１の外周面７２７と当接している。これにより、発光モジュール７１０で発生し、ステム部７２２を介して本体部７２１に伝搬されてきた熱を効率的にボディ７６０に伝熱することが可能である。
【００７６】
口金７８０は、例えば、略円筒形状であって外周面が雄ねじとなっているシェル部７８１と、シェル部７８１に絶縁部７８３を介して装着されたアイレット部７８２とを備えたエジソンタイプのＥ２６口金である。
グローブ７９０は、一般的な白熱電球と同様のＡ形であり、例えばシリカガラスや樹脂等の透光性材料により構成されている。本体部７２１の周縁部７２８は凹部となっており、周縁部７２８に接着剤７０１を充填した状態でグローブ７９０の開口側端部７９１を差し込むことにより、本体部７２１、ボディ７６０、およびグローブ７９０の３つが固着される。
【００７７】
このような構成により、クリア電球においても、第１の実施形態で説明した効果を得ることが可能である。また、図１４では、第２の実施形態の構成をクリア電球に適用した例を示したが、第１、第３、第４の実施形態およびこれらの変形例の構成を適用することも勿論可能である。
＜その他の変形例＞
その他の変形例として、発光モジュールに関して、実装基板１１は、金属ベース基板に限定されず、樹脂基板、セラミック基板など、金属ベース基板以外の既存の実装基板であってもよい。また、発光部１２は、ＬＥＤを利用したものに限定されず、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）などのＬＥＤ以外の半導体発光素子を利用したものであってもよい。また、発光部１２は、白色光を出射するものに限定されず、他の色の光を出射するものであってもよい。さらに、ＬＥＤは、砲弾型、表面実装（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ：ＳＭＤ）型、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型、パワーＬＥＤ型などいずれの構造であってもよい。
【００７８】
また、ランプは、一般白熱電球の形状に近似させた電球形ランプ（Ａ形またはＰＳ形）に限定されず、ボール形ランプ（Ｇ形）、円筒形ランプ（Ｔ形）、レフ形電球の代替品となるランプ等であってもよい。
以上、本発明の構成を、上記実施の形態および変形例に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態およびその変形例に限られない。例えば、上記実施の形態およびその変形例の部分的な構成を、適宜組み合わせてなる構成であってもよい。また、上記実施の形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、構成に適宜変更を加えることは可能である。本発明は、照明用途全般に広く利用可能である。
【００７９】
本発明は、ＬＥＤランプ全般に利用可能である。
【符号の説明】
【００８０】
１０，７１０  発光モジュール
２０，１２０，２２０，３２０，４２０，５２０，６２０，７２０  基台
２２ａ，７２２ｃ  搭載面
２５，１２１，２２５，３２５，４２５，４２６，５２５，６５６ａ，７２４  凹部
４０，７４０  回路ユニット
５０，７５０  回路ケース
５３  筒軸方向上端部（筒軸方向一端部）
５６，３５６，４５６，４５７，５５５，６２５，７５６  凸部
６０，７６０  ボディ
６１  筒軸方向上端部（筒軸方向一端部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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