(57)【要約】【課題】リード端子がより確実に封止されるとともに、吐出不能状態になりにくいインクジェット記録ヘッドを提供する。【解決手段】インクジェット記録ヘッドは、吐出口２を有する記録素子基板３と、凹部１０を有し、凹部１０の底部で記録素子基板３を支持する支持部材４と、記録素子基板３と電気的に接続された、記録素子基板３と凹部１０の側面との間を延びるリード端子１５と、記録素子基板３と凹部１０の側面との間に配された、リード端子１５を覆う封止材６と、支持部材４に形成され、封止材５が配される封止領域に一方の開口１３ａを有し封止領域とは異なる領域に他方の開口１３ｂを有する流路１２と、を備え、記録素子基板３および凹部１０の開口を少なくとも覆うキャップを備えたインクジェット記録装置に搭載される。他方の開口１３ｂが、支持部材３の、キャップを用いて覆われる領域内に位置している。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
吐出口を有する記録素子基板と、凹部を有し、該凹部の底部で前記記録素子基板を支持する支持部材と、前記記録素子基板と電気的に接続された、前記記録素子基板と前記凹部の側面との間を延びるリード端子と、前記記録素子基板と前記凹部の側面との間に配された、前記リード端子を覆う封止材と、前記支持部材に形成され、前記封止材が配される封止領域に一方の開口を有し前記封止領域とは異なる領域に他方の開口を有する流路と、を備えたインクジェット記録ヘッドであって、前記記録素子基板および前記凹部の開口を少なくとも覆うキャップを備えたインクジェット記録装置に搭載されるインクジェット記録ヘッドにおいて、
前記他方の開口が、前記支持部材の、前記キャップを用いて覆われる領域内に位置していることを特徴とする、インクジェット記録ヘッド。
【請求項２】
前記リード端子を介して前記記録素子基板と電気的に接続される電気部品をさらに備え、
前記支持部材が、前記電気部品を支持する電気部品支持面と、前記電気部品支持面に形成された、前記一方の開口から前記他方の開口まで延びる溝と、を含み、
前記流路が、前記溝と、前記電気部品支持面に支持された前記電気部品と、によって形成されていることを特徴とする、請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項３】
前記封止材が、前記記録素子基板と、前記凹部の側面のうちの前記リード端子が位置する第１の部位との間にのみ配されており、
前記流路の他方の開口が、前記凹部の側面のうちの前記第１の部位とは異なる第２の部位に位置していることを特徴とする、請求項１または２に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項４】
所定の方向へ移動して前記記録素子基板を摺擦する摺擦部材を備えたインクジェット記録装置に搭載される、請求項１ないし３のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッドであって、
前記他方の開口が、前記吐出口から前記所定の方向へ延びるエリアの外側に位置することを特徴とする、インクジェット記録ヘッド。
【請求項５】
複数の前記吐出口が前記所定の方向とは異なる方向に並んでおり
前記他方の開口が、前記複数の吐出口が並ぶ方向に関して端に位置する前記吐出口よりも外側に位置することを特徴とする、請求項４に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項６】
前記流路は複数の他方の開口を有し、前記流路の前記一方の開口が前記複数の他方の開口に連通していることを特徴とする、請求項１ないし５のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッドと、
前記記録素子基板および前記凹部の開口を少なくとも覆うキャップと、を備えた、インクジェット記録装置。
【請求項８】
前記キャップに接続され、該キャップで覆われた前記凹部の空間を減圧する減圧手段をさらに備えた、請求項７に記載のインクジェット記録装置。
【請求項９】
所定の方向へ移動して前記記録素子基板を摺擦する摺擦部材を備えた、請求項７または８に記載のインクジェット記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を吐出するインクジェット記録ヘッドおよび該インクジェット記録ヘッドを搭載して記録媒体に記録を行うインクジェット記録装置に関する。特に、封止材を備えるインクジェット記録ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット方式を用いたインクジェット記録装置は、記録時のランニングコストが比較的安くまた作動音が比較的静かであることから、広く普及している。インクジェット記録装置に搭載されるインクジェット記録ヘッド（以下、「記録ヘッド」とも称す）の一例が特許文献１に開示されている。
【０００３】
特許文献１に開示の記録ヘッドは、ノズルを有する印字ヘッド・アセンブリと、電気回路といった電気部品と、カートリッジ・ボディと、を備える。なお、ノズル、印字ヘッド・アセンブリおよびカートリッジ・ボディは、それぞれ、吐出口、記録素子基板および支持部材とも称される。
【０００４】
記録素子基板と電気部品とは複数のリード端子を介して電気的に接続されている。支持部材は、ダイ・キャビティとしての凹部を有しており、凹部の底部で記録素子基板を支持している。リード端子は記録素子基板と凹部の側面との間を延びている。
【０００５】
また、記録ヘッドは、熱硬化性接着剤からなる封止材を備える。封止材はリード端子を覆っており、リード端子と記録素子基板との間の電気接続部やリード端子と電気部品との間の電気接続部が封止材を用いて保護されている。
【０００６】
特許文献１に開示の記録ヘッドの製造方法として、次の２つの方法が挙げられる。
【０００７】
第１の方法は、リード端子を介して記録素子基板と電気部品とを接続してリード端子を封止材で覆った後に、記録素子基板および電気部品を支持部材に固定する方法である。第２の方法は、リード端子を介して記録素子基板と電気部品とを接続して支持部材に記録素子基板および電気部品を固定した後に、リード端子を封止材で覆う方法である。第２の方法では、記録ヘッドの製造時に、吐出口が形成されているノズルプレートへ異物が入りにくいという利点がある。
【０００８】
第２の方法をより詳細に説明する。封止材は、記録素子基板および電気部品が支持部材に固定された後にリード端子上に塗布され、隣接するリード端子の間から記録素子基板と凹部の側面との間の隙間へ流入する。当該隙間が封止材で満たされることによってリード端子は封止材内に埋まる。その結果、リード端子は封止材を用いて覆われる。
【０００９】
第２の方法において、１回の塗布作業で前述の隙間へ封止材を流入させる場合、封止材が当該隙間内に気体を閉じ込め、当該隙間内に気泡が形成されることがある。気泡は封止材の加熱による硬化時に急速に膨張する。気泡の急速な膨張によって封止材が飛び散り、リード端子が封止材によって封止されなくなる。その結果、封止不良が発生する可能性がある。
【００１０】
特許文献１に開示の記録ヘッドでは、このような気泡の形成や気泡の急速な膨張を抑制するため、気体を排出する大気連通路が支持部材に形成されている。大気連通路の一方の開口は凹部の側面に位置しており、大気連通路の他方の開口は支持部材の外周面に位置している。
【００１１】
封止材を隙間に注入する際、記録素子基板と凹部の側面との間の隙間内の気体は大気連通路を通って記録ヘッドの外側へ排出される。したがって、当該隙間内の気体は封止材によって閉じ込められにくく、気泡が形成されにくくなる。また、気泡が形成されても、封止材の加熱による硬化時には気泡内の気体は大気連通路を通って外部へ排出される。そのため、封止材は飛び散りにくく封止不良が起きにくくなる。
【００１２】
ところで、インクジェット記録装置では、液体（インク）が乾燥よって吐出口に固着して記録ヘッドが吐出不能な状態になることがある。そこで、吐出口内でのインクの固着を抑制するとともに、吐出不能な状態になった記録ヘッドを吐出可能な状態に戻すためのキャップや吸引ポンプを備えたインクジェット記録装置が提案されている。
【００１３】
キャップは、記録ヘッドがインクを吐出しないときに記録素子基板および凹部の開口を少なくとも覆い、凹部を密閉する。キャップを用いて凹部が密閉されることによってインクが乾燥しにくくなり、吐出口にインクが固着しにくくなる。
【００１４】
吸引ポンプはキャップに接続されている。そして、吸引ポンプは、キャップが支持部材の凹部の開口を覆っている状態で作動してインクを吸引する。インクがキャップ側へ吸引されることによって吐出口に固着したインクが取り除かれ、記録ヘッドは吐出可能な状態に戻る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開平１０−６５２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかしながら、特許文献１に開示の記録ヘッドでは、キャップを用いて支持部材の凹部の開口を覆っても、インクの固着を十分に抑制することができず、また吸引ポンプを用いて固着インクを除去できないことがある。以下、この理由を具体的に説明する。
【００１７】
記録ヘッドの製造時における封止材の塗布量はばらつくことがあり、封止材の塗布量が十分でない場合には大気連通路の一方の開口は封止材によって覆われない。したがって、封止材が硬化した後であっても凹部は大気連通路を介して記録ヘッドの外側と連通したままである。そして、特許文献１に開示の記録ヘッドでは、大気連通路の他方の開口は支持部材の外周面に位置しており、インクジェット記録装置のキャップによって覆われない。
【００１８】
大気連通路の他方の開口が塞がれていないため、キャップが凹部の開口を覆っていても凹部は密閉されない。その結果、インクが乾燥しやすくインクの固着を十分に抑制できない。また、吸引ポンプが作動しても大気連通路を通って記録ヘッドの外側の気体が吸引され、固着インクを除去することができなくなってしまう。
【００１９】
本発明は上記の課題を解決するためになされたものである。すなわち、本発明の目的は、リード端子がより確実に封止されるとともに、吐出不能な状態になりにくいインクジェット記録ヘッドを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記の課題を解決するため本発明は、吐出口を有する記録素子基板と、凹部を有し、該凹部の底部で記録素子基板を支持する支持部材と、記録素子基板と電気的に接続された、記録素子基板と凹部の側面との間を延びるリード端子と、記録素子基板と凹部の側面との間に配された、リード端子を覆う封止材と、支持部材に形成され、封止材が配される封止領域に一方の開口を有し封止領域とは異なる領域に他方の開口を有する流路と、を備えたインクジェット記録ヘッドであって、記録素子基板および凹部の開口を少なくとも覆うキャップを備えたインクジェット記録装置に搭載されるインクジェット記録ヘッドに係る。この態様において、他方の開口が、支持部材の、キャップを用いて覆われる領域内に位置していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、リード端子がより確実に封止されるとともに、吐出不能な状態になりにくい。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施形態に係る記録ヘッドを備えたインクジェットカートリッジの斜視図。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る記録ヘッドの支持部材を記録素子基板側から見た正面図。
【図３】図２に示される支持部材に記録素子基板および電気部品を配置した状態の正面図。
【図４】図３に示される支持部材に封止材６を配置した状態の正面図。
【図５】図４に示される記録ヘッドをＡ−Ａ面で切断したときの断面図。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る記録ヘッドの支持部材を記録素子基板側から見た正面図。
【図７】本発明の第２の実施形態に係る記録ヘッドの正面図。
【図８】溝の端部のあたりを拡大した図である。
【図９】本発明の第３の実施形態に係る記録ヘッドの支持部材を記録素子基板側から見た正面図。
【図１０】本発明の第３の実施形態に係る記録ヘッドの正面図。
【図１１】図１０に示される記録ヘッドをＢ−Ｂ面で切断したときの断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
次に、本発明に係る実施形態について添付の図面を用いて説明する。
【００２４】
なお、ここでは、インクジェット記録ヘッドとインク容器とが一体となったインクジェットカートリッジを用いて本発明の実施形態が説明されているが、インク容器がインクジェット記録ヘッドに着脱可能な形態にも本発明を適用することができる。
【００２５】
図１は本発明の実施形態に係る記録ヘッドを備えたインクジェットカートリッジの斜視図である。図１に示されるインクジェットカートリッジ１の記録ヘッドは、吐出口２を有する記録素子基板３と、記録素子基板３を支持する支持部材４と、を備える。支持部材４は容器として形成されており、支持部材４にインクといった液体が収容される。
【００２６】
記録素子基板３は、電気回路（「ＴＡＢ」とも呼ばれる）といった電気部品５と電気的に接続されている。記録素子基板３と電気部品５との間の電気接続部は封止材６を用いて覆われている。
【００２７】
吐出口２の周辺にインクが固着したり異物が付着したりすると、吐出口２が目詰まりを起こしてインクが記録ヘッドから正常に吐出されない。そこで、吐出口２の目詰まりを抑制するインクジェット記録装置や、吐出口２の目詰まりを解消して記録ヘッドを正常な状態に回復させる機能を備えたインクジェット記録装置に記録ヘッドを搭載することが提案されている。
【００２８】
吐出口２の目詰まりを抑制する方法として、インクジェット記録装置に設けられたキャップ（不図示）を用いて記録素子基板３を覆い、密閉空間を形成する方法が挙げられる。密閉空間を形成することによって、インクが乾燥しにくくなり、吐出口２の周辺にインクが固着しにくくなる。その結果、吐出口２が目詰まりを起こしにくくなる。
【００２９】
吐出口２の目詰まりを解消する方法として、キャップを用いて密閉空間を形成し、キャップに接続された減圧手段を用いて当該密閉空間を減圧してインクを吸引する方法が挙げられる。減圧手段は例えば吸引ポンプである。インクを吸引することで吐出口２の周辺に固着したインクや吐出口２の周辺に付着した異物が除去され、吐出口２の目詰まりが解消する。
【００３０】
吐出口２の目詰まりを解消する他の方法として、インクジェット記録装置に設けられた摺擦部材７を所定の方向８へ移動させて記録素子基板３を摺擦する方法が挙げられる。摺擦部材７は例えばワイパーであり、摺擦部材７が記録素子基板３を摺擦することによって固着インクや異物が拭き取られる。摺擦部材７が移動する方向８（以下、「移動方向８」とも称す）は、図１に示される例に限定されるものではなく、インクジェット記録装置の仕様により異なる。
【００３１】
以下、本発明の第１ないし第３の実施形態に係る記録ヘッドについて、図２ないし１１を用いて説明する。なお、図１に示される要素と同じ要素については同じ符号を付す。
【００３２】
（第１の実施形態）
まず、本発明に係る第１の実施形態について、図２ないし５を用いて説明する。
【００３３】
図２は、本実施形態に係る記録ヘッドの支持部材４を記録素子基板３側から見た正面図である。図３は、図２に示される支持部材４に記録素子基板３および電気部品５を配置した状態の正面図である。図４は、図３に示される支持部材４に封止材６を配置したときの正面図である。図５は、図４に示される記録ヘッドをＡ−Ａ面で切断したときの断面図である。
【００３４】
図２に示されるように、支持部材４は、電気部品５を支持する電気部品支持面９と、電気部品支持面９に形成された凹部１０と、を含む。凹部１０の底面にはインク収容空間と連通するインク供給口１１が形成されている。
【００３５】
また、支持部材４は、電気部品支持面９に形成された溝１２を有する。溝１２は、凹部１０の周囲に環状に形成された環状溝部と、該環状溝部から凹部１０の内部まで延びる少なくとも２つの線状溝部と、を含む。本実施形態では、溝１２は、４つの線状溝部を含んでいる。
【００３６】
なお、図２ないし図４において、密度が比較的高いドットの領域は凹部１０の底部の領域を示しており、密度が比較的低いドットの領域は溝１２の底部の領域を示している。
【００３７】
図３に示されるように、支持部材４は、凹部１０の底部で支持部材４を支持するとともに電気部品支持面９で電気部品５を支持する。具体的には、凹部１０の底部および電気部品支持面９に接着剤が塗布されており、互いに電気的に接続された記録素子基板３および電気部品５が凹部１０の底部および電気部品支持面９上に固着されている。
【００３８】
電気部品５が支持部材４に支持されている状態では、溝１２の上部は電気部品５で覆われる。溝１２の、凹部１０側に位置する端部１３ａおよび１３ｂは電気部品５や記録素子基板３で覆われていない。すなわち、溝１２および電気部品５は、凹部１０の内部と連通する流路を形成している。なお、当該流路は「大気連通路」とも呼ばれる。
【００３９】
本実施形態では、電気部品５は、凹部１０の開口とほぼ同じ大きさの開口、または凹部１０の開口よりも大きい開口（以下、「電気部品開口１４」と称す）を有する。電気部品開口１４の内側に凹部１０の開口が位置している。記録素子基板３は凹部１０の開口よりも小さく、記録素子基板３と凹部１０の側面との間には隙間が形成されている。
【００４０】
記録素子基板３と電気部品５とは複数のリード端子１５を介して電気的に接続されている。リード端子１５は記録素子基板３と凹部１０の側面との間を延びている。溝１２の端部１３ａは、凹部１０の側面のうちのリード端子１５が位置する第１の部位に位置している。溝の端部１３ｂは、凹部１０の側面のうちの、第１の部位とは異なる第２の部位に位置している。
【００４１】
図４に示されるように、リード端子１５（図３参照）は封止材６によって覆われている。封止材６は、リード端子１５の、凹部１０の底部側とは反対の側に塗布される。そして、封止材６は隣り合うリード端子１５の間およびリード端子１５の脇を通って記録素子基板３と凹部１０の側面との間の隙間へ流入する。
【００４２】
本実施形態では、封止材６は記録素子基板３と凹部１０の第１の部位との間の隙間にのみ配されている。具体的には、封止材６は、溝１２の端部１３ａが位置する凹部１０の第１の部位と記録素子基板３との間に配されており、溝１２の端部１３ｂが位置する凹部１０の第２の部位と記録素子基板３との間の隙間には配されていない。したがって、溝１２の端部１３ｂは塞がれていない。
【００４３】
封止材６が記録素子基板３と凹部１０の側面との間の隙間に流入する際に、図５に示されるように、封止材６が当該隙間内に気体を閉じ込め、当該隙間内に気泡１６が形成されることがある。
【００４４】
本実施形態によれば、図３および４に示されるように、大気連通路の一方の開口、すなわち溝１２の端部１３ａは、封止材６が配される封止領域に位置している。また、大気連通路の他方の開口、すなわち溝１２の端部１３ｂは、封止領域とは異なる領域に位置しているため、塞がれていない。したがって、気体は大気連通路を通って記録ヘッドの外側へ排出されるため、記録素子基板３と凹部１０の側面との間の隙間に封止材６によって閉じ込められにくい。言い換えれば、気泡１６ができにくく、リード端子がより確実に封止される。
【００４５】
また、封止材６を塗布する際に記録素子基板３と凹部１０の側面との間の隙間に気泡１６が形成されたとしても、気泡１６内の気体は溝１２を通って排出される。したがって、封止材６として熱硬化性材料を用い封止材６を加熱によって硬化させても、気泡１６は急速に膨張しない。その結果、封止材６は飛び散りにくく封止不良が起きにくくなる。
【００４６】
封止材６の塗布量が十分でないとき、大気連通路の一方の開口、すなわち溝１２の端部１３ａが封止材６によって塞がれない場合がある。この場合、記録ヘッドの外側の気体が大気連通路を通って凹部１０内に流入する虞がある。
【００４７】
本実施形態では、大気連通路の他方の開口、すなわち溝１２の端部１３ｂは、凹部１０の側面のうちの第２の部位に位置している。そのため、インクジェット記録装置のキャップが記録素子基板３および凹部１０の開口を覆っている状態では溝１２の端部１３ｂはキャップによって覆われる領域内にある。その結果、記録ヘッドの外側の気体が大気連通路を通って凹部１０内に流入しなくなる。
【００４８】
言い換えれば、凹部１０はキャップによって密閉される。その結果、インクが乾燥しにくくなり、インクは吐出口２に固着しにくくなる。また、減圧手段の作動時に記録ヘッドの外部の気体が吸引されなくなり、固着インクをより容易に除去することが可能になる。したがって、記録ヘッドは吐出不能な状態になりにくい。
【００４９】
なお、本実施形態では、大気連通路は溝１２と電気部品５とで形成されているが、この形態には限られない。例えば、大気連通路は、支持部材４に形成された穴であってもよい。
【００５０】
また、本実施形態では、大気連通路の他方の開口、すなわち溝１２の端部１３ｂは凹部１０の側面に位置しているが、この形態に限られない。大気連通路の他方の開口は、支持部材４の、キャップにより覆われるところに位置していればよい。
【００５１】
（第２の実施形態）
続いて、本発明に係る第２の実施形態について、図６ないし８を用いて説明する。なお、図２ないし５に示される要素と同じ要素には同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００５２】
図６は、本実施形態に係る記録ヘッドの支持部材４を記録素子基板３側から見た正面図である。図７は、本実施形態に係る記録ヘッドの正面図である。
【００５３】
図６および７に示されるように、本実施形態に係る記録ヘッドは、記録素子基板３と、電気部品５と、支持部材４と、を備える。支持部材４は凹部１０の底部で記録素子基板３を支持するとともに電気部品支持面９で電気部品５を支持している。
【００５４】
電気部品支持面９には溝１２が形成されており、溝１２と電気部品５とで大気連通路が形成されている。大気連通路の一方の開口、すなわち溝１２の端部１３ａは、凹部１０の側面のうちの、封止材６が配される第１の部位に位置している。大気連通路の他方の開口、すなわち溝１２の端部１３ｂは、凹部１０の側面のうちの封止材６が配されない第２の部位に位置している。
【００５５】
本実施形態によれば、気体は記録素子基板３と凹部１０の側面との間の隙間に封止材６によって閉じ込められにくく、気泡１６ができにくい。封止材６を塗布する際に記録素子基板３と凹部１０の側面との間の隙間に気泡１６が形成されたとしても、気泡１６は膨張しない。その結果、封止材６は飛び散りにくく封止不良が起きにくくなる。言い換えれば、リード端子がより確実に封止される。
【００５６】
また、本実施形態では、凹部１０はキャップによって密閉される。その結果、インクが乾燥しにくくなり、インクは吐出口２に固着しにくくなる。また、減圧手段の作動時に記録ヘッドの外部の気体が吸引されなくなり、固着インクをより容易に除去することが可能になる。したがって、記録ヘッドは吐出不能な状態になりにくい。
【００５７】
吐出口２に異物が付着して印字不良が発生した場合、インクジェット記録装置に設けられた摺擦部材７を用いて印字不良を解消することができる。具体的には、摺擦部材７を移動方向８に沿って動かし、摺擦部材７を用いて記録素子基板３を摺擦する。摺擦部材７を用いて記録素子基板３を摺擦することによって吐出口２に付着した異物が拭き取られ、印字不良が解消する。なお、摺擦部材７を用いて異物を拭き取る動作は「ワイピング」とも呼ばれる。
【００５８】
図８は、溝１２の端部１３ｂのあたりを拡大した図である。
【００５９】
溝１２の端部１３ｂは支持部材４の電気部品支持面９に段差を形成する。したがって、図８に示されるように、摺擦部材７が電気部品支持面９に接触した際、摺擦部材７の、溝１２の縁と接触する部位に応力が局所的に発生する。ワイピングが複数回（例えば何千回）繰り返されると、摺擦部材７の、当該応力が発生する応力発生部位１７が変形してしまうことがある。
【００６０】
本実施形態では、大気連通路の他方の開口、すなわち溝１２の端部１３ｂは、吐出口２から移動方向８へ延びるエリア１８の外側に位置している。したがって、摺擦部材７の、吐出口２を摺擦する摺擦部は、溝１２の端部１３ｂを通過しない。
【００６１】
言い換えれば、摺擦部材７の摺擦部と摺擦部材７の応力発生部位１７とは異なる部位である。摺擦部に局所的な応力は発生しないため、ワイピングが繰り返されても摺擦部は変形せず、拭き取り不良は発生しにくい。
【００６２】
（第３の実施形態）
続いて、本発明に係る第３の実施形態について、図９ないし１１を用いて説明する。なお、図２ないし８に示される要素と同じ要素には同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００６３】
図９は、本実施形態に係る記録ヘッドの支持部材４を記録素子基板３側から見た正面図である。図１０は、本実施形態に係る記録ヘッドの正面図である。
【００６４】
図９および１０に示されるように、記録ヘッドは記録素子基板３と電気部品５と支持部材４とを備える。支持部材４は凹部１０の底部で記録素子基板３を支持するとともに電気部品支持面９で電気部品５を支持している。
【００６５】
電気部品支持面９には溝１２が形成されており、溝１２と電気部品５とで大気連通路が形成されている。大気連通路の一方の開口、すなわち溝１２の端部１３ａは、凹部１０の側面のうちの、封止材６が配される第１の部位に位置している。大気連通路の他方の開口、すなわち溝１２の端部１３ｂは、凹部１０の側面のうちの封止材６が配されない第２の部位に位置している。
【００６６】
本実施形態によれば、気体は記録素子基板３と凹部１０の側面との間の隙間に封止材６によって閉じ込められにくく、気泡１６ができにくい。封止材６を塗布する際に記録素子基板３と凹部１０の側面との間の隙間に気泡１６が形成されたとしても、気泡１６は膨張しない。その結果、封止材６は飛び散りにくく封止不良が起きにくくなる。言い換えれば、リード端子がより確実に封止される。
【００６７】
また、本実施形態では、凹部１０はキャップによって密閉される。その結果、インクが乾燥しにくくなり、インクは吐出口２に固着しにくくなる。また、減圧手段の作動時に記録ヘッドの外部の気体が吸引されなくなり、固着インクをより容易に除去することが可能になる。したがって、記録ヘッドは吐出不能な状態になりにくい。
【００６８】
本実施形態では、複数の吐出口２が移動方向８とは異なる方向に並んでいる。そして、大気連通路の他方の開口、すなわち溝１２の端部１３ｂは、複数の吐出口２が並ぶ方向に関して端に位置する吐出口２よりも外側に位置している。したがって、複数の吐出口２を摺擦しつつ溝１２の端部１３ｂと接触しない領域内で摺擦部材７を移動させることが可能になる。その結果、記録素子基板３を摺擦することによる摺擦部材７の変形がさらに抑制され、拭き取り不良がさらに抑制される。
【００６９】
図１１は、図１０に示される記録ヘッドをＢ−Ｂ面で切断したときの断面図である。図１１に示されるように、電気部品支持面９に塗布された接着剤１９が電気部品支持面９からはみ出し、溝１２（図９参照）の一部に流入し、溝１２の一部や溝１２の端部１３ｂ（図９，１０参照）が塞がれてしまうことがある。
【００７０】
本実施形態では、図９および１０に示されるように、溝１２は複数の端部１３ｂを有する。そして、溝１２の端部１３ａは、複数の端部１３ｂに連通している。したがって、溝１２の端部１３ｂのうちの１つが接着剤１９（図１１参照）によって塞がれてしまっても、気体は溝１２の端部１３ｂのうちの他の端部を通って排出される。
【００７１】
言い換えれば、気体は大気連通路の一方の開口から大気連通路を通って、塞がれていない他方の開口へ流れ、記録ヘッドの外側へより確実に排出される。したがって、気体は記録素子基板３と凹部１０の側面との間の隙間に封止材６によって閉じ込められにくく、気泡１６ができにくい。その結果、リード端子がより確実に封止される。
【００７２】
また、封止材６を塗布する際に記録素子基板３と凹部１０の側面との間の隙間に気泡１６が形成されたとしても、気泡１６内の気体は大気連通路を通って、塞がれていない他方の開口から排出される。したがって、封止材６として熱硬化性材料を用い封止材６を加熱によって硬化させても、気泡１６は急速に膨張しない。その結果、封止材６は飛び散りにくく封止不良が起きにくくなる。
【符号の説明】
【００７３】
２      吐出口
３      記録素子基板
４      支持部材
６      封止材
９      電気部品支持面
１０      凹部
１５      リード端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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