(57)【要約】【課題】ウエーハの出し入れを効率的に行うことができる加工装置を提供すること。【解決手段】レーザー加工装置１は板状の被加工物を保持するチャックテーブル１０とチャックテーブル１０に保持された被加工物を加工するレーザー光線照射手段２０と被加工物を収容する収容カセット１００を載置するカセット載置台６０とカセット載置台６０に載置された収容カセット１００から被加工物を搬出する第一の搬送手段１１０と収容カセット１００に被加工物を搬入する第二の搬送手段１２０を備えている。カセット載置台６０は載置した収容カセット１００を回転する回転台６１を備えている。搬送手段１１０，１２０で被加工物を収容カセット１００から搬出又は収容カセット１００へ収容する際は開口部１０６が搬送手段１１０，１２０に対面する向きに回転台６１を用いて収容カセット１００を回転させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工手段と、該被加工物を収容する収容カセットを載置するカセット載置台と、該カセット載置台に載置された該収容カセットから該被加工物を搬出又は搬入する搬送手段と、を備えた加工装置であって、
該カセット載置台は、載置した該収容カセットを回転する回転手段を備え、
該搬送手段で、該被加工物を該収容カセットから搬出又は該収容カセットへ収容する際は、該搬送手段に対面する向きに該回転手段を用いて該収容カセットを回転させることを特徴とする加工装置。
【請求項２】
前記被加工物は、環状フレームの開口に板状物が粘着テープで支持されたウエーハユニットであることを特徴とする請求項１記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、収容カセットを載置するカセット載置台を有する加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハ等の被加工物（ワーク）のダイシング加工を行う切削装置やレーザー加工装置、ワークの研削を行う研削装置、ワークの研磨を行う研磨装置等、ワークの加工を行う加工装置においては、ワークを複数段収容可能なカセットと呼ばれる収容カセット（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）が使用されている。
【０００３】
収容カセットの側壁には、ガイドレールが設けられ、そのガイドレールに沿ってワークやワークがダイシングテープで支持された環状のフレームが挿入されて収容される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０９−０２７５４３号公報
【特許文献２】特開２０１１−１９２８６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
通常、収容カセットには、一つの開口部が設けられ、加工装置の搬送機構は、開口部に向かってまっすぐウエーハやフレームを挿入する。よって、収容カセットの置く向きに従って一つの方向からウエーハやフレームを出し入れするため、例えば、加工に用いるチャックテーブルの位置と、収容直前に行われる洗浄時に固定される洗浄テーブルとの位置が平面視においてカセットと異なる向きに配置されていても、いったんは収容カセットに向かってまっすぐ挿入できる位置にウエーハ等を搬送した後、収容カセットに収容する必要があった。このために、前述した加工装置では、スループットを向上するために、ウエーハの出し入れを効率的に行うことが望まれている。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、その目的は、収容カセットにウエーハの出し入れを効率的に行うことができる加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工手段と、該被加工物を収容する収容カセットを載置するカセット載置台と、該カセット載置台に載置された該収容カセットから該被加工物を搬出又は搬入する搬送手段と、を備えた加工装置であって、該カセット載置台は、載置した該収容カセットを回転する回転手段を備え、該搬送手段で、該被加工物を該収容カセットから搬出又は該収容カセットへ収容する際は、該搬送手段に対面する向きに該回転手段を用いて該収容カセットを回転させることを特徴とする。
【０００８】
また、前記加工装置は、前記被加工物が、環状フレームの開口に板状物が粘着テープで支持されたウエーハユニットであることが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の加工装置は、収容カセットが回転することで、収容カセットに対する被加工物の搬出入方向を自由に設定できるため、搬出入する向きを限定することなく装置のレイアウトが設定可能であり、効率的な装置レイアウトを可能にするという効果を奏する。
【００１０】
また、収容カセットから一つの被加工物を出し入れした後に、収容カセットを回転させて他の被加工物の出し入れを直ちに行うことができるので、スムーズな出し入れの遂行が可能となり、被加工物の出し入れを効率的に行うことができる。したがって、加工装置のスループットの向上にもつながるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施形態に係る加工装置としてのレーザー加工装置の構成例を示す図である。
【図２】図２は、実施形態に係る加工装置の被加工物を搬出する収容カセットの断面図である。
【図３】図３は、実施形態に係る加工装置の被加工物を搬入する収容カセットの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１３】
〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る加工装置を図面に基いて説明する。図１は、実施形態に係る加工装置としてのレーザー加工装置の構成例を示す図である。図２は、実施形態に係る加工装置の被加工物を搬出する収容カセットの断面図である。図３は、実施形態に係る加工装置の被加工物を搬入する収容カセットの断面図である。
【００１４】
実施形態に係る加工装置としてのレーザー加工装置１は、板状の被加工物Ｗを保持するチャックテーブル１０と、レーザー光線照射手段２０とを相対移動させることで、被加工物Ｗにアブレーション加工を施して、被加工物Ｗにレーザー加工溝を形成するものである。
【００１５】
実施形態では、被加工物Ｗは、環状フレームＦの開口に板状物としてのウエーハＷａが粘着テープＴで支持されたウエーハユニットである。ここで、ウエーハＷａは、各種の加工装置により加工される加工対象であり、実施形態ではシリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。ウエーハＷａは、表面に形成された複数のデバイスＤが複数のストリートによって格子状に区画されている。ウエーハＷａは、デバイスＤが複数形成されている表面の反対側の裏面に粘着テープＴが貼着され、粘着テープＴの外縁が環状フレームＦに貼着されることで、被加工物Ｗを構成する。
【００１６】
被加工物Ｗは、収容カセット１００内に収容されて、例えば、加工装置としてのレーザー加工装置１（図１に示す）のカセット載置台６０に載置される。なお、本発明では、板状物として、ウエーハＷａの他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板等を用いても良い。さらに、本発明の収容カセット１００は、板状物としてのウエーハＷａ等を環状フレームＦで支持した被加工物Ｗを収容することなく、被加工物Ｗとして、ウエーハＷａやパッケージ基板等を直接収容しても良い。
【００１７】
レーザー加工装置１は、図１に示すように、板状の被加工物Ｗを保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを加工する加工手段としてのレーザー光線照射手段２０と、レーザー光線照射手段２０によりアブレーション加工が施された被加工物Ｗを洗浄する洗浄手段３０と、被加工物Ｗを収容する収容カセット１００を載置するカセット載置台６０と、制御手段９０とを備えている。レーザー光線照射手段  は、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗにレーザー光線を照射して、アブレーション加工するものである。
【００１８】
収容カセット１００は、図１に示すように、コ字状に配置された三つの側壁１０１と、三つの側壁１０１の上端に固定された天井部１０４と、三つの側壁１０１の下端に固定された底部１０５（図２及び図３に示す）とを備えている。側壁１０１間には、収容カセット１００に被加工物Ｗを出し入れ可能とする開口部１０６が形成されている。また、互いに対向する二つの側壁１０１の内側には、被加工物Ｗを支える複数のガイドレール１０８（図２及び図３に示す）が天井部１０４から底部１０５に渡り所定の間隔で形成されている。複数のガイドレール１０８は、表面上に被加工物Ｗが載置されて、被加工物Ｗを支えるものである。
【００１９】
また、レーザー加工装置１は、チャックテーブル１０とレーザー光線照射手段２０とをＸ軸方向に相対移動させるＸ軸移動手段４０と、チャックテーブル１０とレーザー光線照射手段２０とをＹ軸方向に相対移動させるＹ軸移動手段５０と、チャックテーブル１０とレーザー光線照射手段２０とをＺ軸方向に相対移動させる図示しないＺ軸移動手段とを含んで構成されている。
【００２０】
さらに、レーザー加工装置１は、収容カセット１００から取り出されたアブレーション加工前の被加工物Ｗを一時的に載置する第一の仮置き手段７０と、洗浄手段３０により洗浄されたアブレーション加工後の被加工物Ｗを一時的に載置する第二の仮置き手段８０とを含んで構成されている。第一の仮置き手段７０は、アブレーション加工前の被加工物Ｗを一時的に載置する一対のレール７１を含んで構成されている。第二の仮置き手段８０は、洗浄後の被加工物Ｗを一時的に載置する一対のレール８１を含んで構成されている。
【００２１】
また、レーザー加工装置１は、収容カセット１００からアブレーション加工前の被加工物Ｗを搬出して第一の仮置き手段７０に載置し、第一の仮置き手段７０とチャックテーブル１０とに亘って被加工物Ｗを搬送する第一の搬送手段１１０と、チャックテーブル１０と洗浄手段３０と第二の仮置き手段８０とに亘って被加工物Ｗを搬送し、第二の仮置き手段８０に載置された被加工物Ｗを収容カセット１００内に搬入する第二の搬送手段１２０を更に備えている。第一の搬送手段１１０及び第二の搬送手段１２０は、レーザー加工装置１の装置本体の天井を構成する壁などにＸ軸方向とＹ軸方向に移動自在に設けられている。
【００２２】
カセット載置台６０は、載置された収容カセット１００をＺ軸方向に昇降自在とする。また、カセット載置台６０は、回転手段としての回転台６１を備えている。回転台６１は、カセット載置台６０に載置した収容カセット１００をＺ軸と平行な軸心回りに回転する。回転台６１は、図示しないモータなどの駆動源により軸心回りに収容カセット１００を回転する。
【００２３】
制御手段９０は、レーザー加工装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御するものである。制御手段９０は、被加工物Ｗに対するアブレーション加工動作をレーザー加工装置１に行わせるものである。なお、制御手段９０は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、加工動作の状態を表示する表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる操作手段と接続されている。
【００２４】
次に、本実施形態に係るレーザー加工装置１の加工動作について説明する。まず、オペレータが加工内容情報を登録し、加工動作の開始指示があった場合に、加工動作を開始する。加工動作において、まず、第一の搬送手段１１０で被加工物Ｗを収容カセット１００から搬出する。この際、収容カセット１００の開口部１０６が第一の搬送手段１１０に対面する向きに、回転台６１を用いて収容カセット１００を回転させて、図２に示すように、開口部１０６が第一の搬送手段１１０に対面する位置で回転台６１を停止する。そして、被加工物Ｗは、第一の搬送手段１１０により収容カセット１００から第一の仮置き手段７０まで搬出され、第一の仮置き手段７０の一対のレール７１上に載置された後、チャックテーブル１０まで搬送され、チャックテーブル１０に保持される。
【００２５】
被加工物Ｗを保持したチャックテーブル１０が、加工開始位置までＸ軸方向に移動した後、レーザー加工装置１は、チャックテーブル１０とレーザー光線照射手段２０とを相対的に移動させながら被加工物Ｗにアブレーション加工を施す。アブレーション加工が行われた被加工物Ｗは、第二の搬送手段１２０によりチャックテーブル１０から洗浄手段３０まで搬送され、洗浄手段３０により洗浄された後、第二の仮置き手段８０まで搬送される。そして、第二の搬送手段１２０で、洗浄後の被加工物Ｗを収容カセット１００へ収容する。この際、収容カセット１００の開口部１０６が第二の搬送手段１２０に対面する向きに、回転台６１を用いて収容カセット１００を回転させて、図３に示すように、開口部１０６が第二の搬送手段１２０に対面する位置で回転台６１を停止する。そして、被加工物Ｗは、第二の搬送手段１２０により収容カセット１００に収容される。
【００２６】
以上のように、実施形態に係るレーザー加工装置１は、収容カセット１００を回転することで、収容カセット１００に対する被加工物Ｗの搬出入方向を自由に設定できるため、搬出入する向きを限定することなく装置のレイアウトが設定可能であり、効率的な装置レイアウトを可能にするという効果を奏する。
【００２７】
また、開口部１０６が第一の搬送手段１１０と第二の搬送手段１２０に対面する向きに回転台６１を用いて、収容カセット１００を回転させる。このために、開口部１０６を第一の搬送手段１１０と第二の搬送手段１２０とのいずれか一方に対面させて、収容カセット１００から一つの被加工物Ｗを出し入れした後に、収容カセット１００を回転させて、開口部１０６を他方に対面させて、他の被加工物Ｗの出し入れを直ちに行うことができる。したがって、スムーズな被加工物Ｗの収容カセット１００への出し入れの遂行が可能となり、被加工物Ｗの出し入れを効率的に行うことができる。したがって、加工装置のスループットの向上にもつながるという効果を奏する。
【００２８】
また、実施形態に係るレーザー加工装置１は、環状フレームＦの開口にウエーハＷａが粘着テープＴで支持されたウエーハユニットを被加工物Ｗとするので、ウエーハＷａなどを破損させることなく、出し入れすることができる。
【００２９】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、本発明は、レーザー加工装置１に限らず、種々の被加工物Ｗに研削装置や研磨装置などの種々の加工を施す加工装置であっても良い。また、本発明では、収容カセット１００が被加工物Ｗとしてのウエーハユニットに限らず、種々の被加工物Ｗを収容しても良い。本発明では、搬送手段１１０，１２０をいくつ設けても良く、搬送手段１１０，１２０を如何なる箇所に配置しても良い。
【００３０】
また、前述した実施形態では、カセット載置台６０に回転手段としての回転台６１を設けているが、本発明では、回転手段がカセット載置台６０自体をＺ軸と平行な軸心回りに回転させても良い。さらに、回転手段が、収容カセット１００の下面等に設けられても良い。この場合、収容カセット１００を回転するための駆動源を収容カセット１００に設けても良く、駆動源としてレーザー加工装置１に収容カセット１００の外縁を押したり引っ張る手段を設けても良い。
【符号の説明】
【００３１】
１  レーザー加工装置（加工装置）
１０  チャックテーブル
２０  レーザー光線照射手段（加工手段）
６０  カセット載置台
６１  回転台（回転手段）
１００  収容カセット
１１０  第一の搬送手段
１２０  第二の搬送手段
Ｆ  環状フレーム
Ｔ  粘着テープ
Ｗ  被加工物（ウエーハユニット）
Ｗａ  ウエーハ（板状物）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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