(57)【要約】【課題】レーザー加工用テーブル及びレーザー加工方法を提供する。【解決手段】プレートと、プレートの上側に配され、黒煙素材を含んでなる第１パッドを備えるレーザー加工用テーブル。【選択図】図２
2014083595.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プレートと、
前記プレートの上側に配され、黒煙素材を含んでなる第１パッドを備えるレーザー加工用テーブル。
【請求項２】
前記プレートは、その上面に複数の吸着口が形成され、
前記第１パッドは、前記プレートの吸着口に連通される複数の貫通孔が形成される請求項１に記載のレーザー加工用テーブル。
【請求項３】
前記第１パッドの上側に非加工品が配される場合、前記第１パッドの上面と前記非加工品の下面とが互いに離隔するように、前記第１パッドと前記非加工品との間に配される離隔部材を備える請求項１または２に記載のレーザー加工用テーブル。
【請求項４】
前記離隔部材は、
前記第１パッドの上側に配される多孔性素材の第２パッドであることを特徴とする請求項３に記載のレーザー加工用テーブル。
【請求項５】
前記離隔部材は、
前記第１パッドと一体に形成され、前記第１パッドの上面から突設する請求項３に記載のレーザー加工用テーブル。
【請求項６】
（ａ）プレートの上側に黒煙素材の第１パッドを配する段階と、
（ｂ）前記第１パッドの上側に非加工品を配する段階と、
（ｃ）前記非加工品にレーザーを照射して前記非加工品に貫通孔を形成する段階と、
を含むレーザー加工方法。
【請求項７】
（ａ）段階と（ｂ）段階との間に、
前記第１パッドの上側に多孔性素材の第２パッドを配する段階をさらに含み、
前記（ｂ）段階は、
前記第２パッドの上側に非加工品を配する段階である請求項６に記載のレーザー加工方法。
【請求項８】
前記第１パッドの上面に前記非加工品が配される場合、前記第１パッドの上面と前記非加工品の下面とが互いに離隔するように、前記第１パッドの上面には突出部が形成される請求項６または７に記載のレーザー加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザー加工時に非加工品を支持するためのレーザー加工用テーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板にビアホールなどを穿孔する方法として、ＣＯ２レーザーを用いている。
このようにＣＯ２レーザーで回路基板を穿孔する場合に、ＣＯ２レーザーが基板を支持しているテーブルを損傷させる問題と、テーブルでＣＯ２レーザーの反射による回路基板底面の加工不良の問題とを抑えるために、テーブルと回路基板との間に多孔性のクッションパッドを挿入することもある。
【０００３】
図１は、クッションパッドを用いる従来のレーザー加工用テーブルの概略的な斜視図であり、図１を参照すれば、従来のレーザー加工用テーブル１は、吸着プレート１００、クッションパッド２００を備える。
吸着プレート１００は、空気排出部１１２及び複数の吸着口１１０を備える。空気排出部１１２は、吸着プレート１００の内部空間を通じて吸着口１１０と連通される。空気排出部１１２は、減圧ポンプ（図示せず）と連結されており、減圧ポンプが作動すれば、吸着プレート１００の内部の空気Ａは、吸着プレート１００の外部に強制排出される。
複数の吸着口１１０は、吸着プレート１００の上側に配され、空気排出部１１２と連通されている。したがって、空気排出部１１２に連結された減圧ポンプが作動すれば、吸着口１１０は、吸着プレート１００の上面の空気を吸入しつつ吸着力を発生させる。
吸着プレート１００の上面には、多孔性のクッションパッド２００が配される。このようなクッションパッド２００としては、パコパッド（登録商標）（Ｐａｃｏｐａｄ（登録商標））が用いられることもある。クッションパッド２００は多孔性の材質からなっているので、吸着プレート１００の吸入力によってそれ自体は吸着プレート１００に吸着されると共に、その上に配される非加工品を吸着する。
クッションパッド２００の上側には、被加工対象、例えば、回路基板Ｃが配され、被加工対象は、吸着プレート１００で発生する吸着力によってクッションパッド２００に吸着され、安定して位置が固定される。
吸着プレート１００に載置された状態でＣＯ２レーザーを回路基板に照射することで、回路基板Ｃにビアホールなどの孔を加工する。この時、基板Ｃと吸着プレート１００との間には、クッションパッド２００が介在されているので、レーザーが直接的に吸着プレート１００を打撃することが回避される。したがって、レーザーによる吸着プレート１００の損傷及び吸着プレート１００におけるレーザー乱反射が効果的に減少する。
【０００４】
ところで、このようにクッションパッド２００を使う場合、吸着プレート１００の損傷やレーザーの乱反射は減少するが、レーザー加工が繰り返されることでクッションパッド２００もレーザーによって損傷するため、周期的にクッションパッド２００を入れ替えねばならない。クッションパッド２００の頻繁な入れ替えは、生産速度の低下はもとより、コストアップをもたらすなどの問題を引き起こす。
またクッションパッド２００は、基板Ｃを加工するレーザーのエネルギーによって部分的に燃焼するうちに回路基板を汚すか、またはテーブルの吸着口を塞ぐなどの問題を引き起こすこともある。
一方、以上の内容は本発明に関して本出願の発明者が習得した知識であり、公知または公用の技術内容に該当するとはいえない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２００７−００９６８３９号公報
【特許文献２】韓国公開特許第１０−２０１２−００５８９５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記問題を解決するために本発明の一側面は、製品加工用レーザーによる損傷が効果的に減少できるレーザー加工用テーブル及びレーザー加工方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態によるレーザー加工用テーブルは、プレートと、前記プレートの上側に配され、黒煙素材を含んでなる第１パッドを備える。
また、前記プレートは、その上面に複数の吸着口が形成され、前記第１パッドは、前記プレートの吸着口に連通される複数の貫通孔が形成される。
また、前記レーザー加工用テーブルは、前記第１パッドの上側に非加工品が配される場合、前記第１パッドの上面と前記非加工品の下面とが互いに離隔するように、前記第１パッドと前記非加工品との間に配される離隔部材を備える。
また、前記離隔部材は、前記第１パッドの上側に配される多孔性素材の第２パッドである。
また、前記離隔部材は、前記第１パッドと一体に形成され、前記第１パッドの上面から突設する。
【０００８】
一方、本発明の他の実施形態によるレーザー加工方法は、（ａ）プレートの上側に黒煙素材の第１パッドを配する段階と、（ｂ）前記第１パッドの上側に非加工品を配する段階と、（ｃ）前記非加工品にレーザーを照射して前記非加工品に貫通孔を形成する段階と、を含む。
また、前記レーザー加工方法は、（ａ）段階と（ｂ）段階との間に、前記第１パッドの上側に多孔性素材の第２パッドを配する段階をさらに含み、前記（ｂ）段階は、前記第２パッドの上側に非加工品を配する段階である。
また、前記レーザー加工方法は、前記第１パッドの上面に前記非加工品が配される場合、前記第１パッドの上面と前記非加工品の下面とが互いに離隔するように、前記第１パッドの上面には突出部が形成される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一側面によるレーザー加工用テーブル及びレーザー加工方法によれば、繰り返して製品に対してレーザー加工を行っても、レーザーによる損傷を効果的に低減させられる。したがって、部品の入れ替え周期が長くなって作業時間及び生産性が増大し、部品の入れ替えによるコストを効果的に低減させられる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】従来の技術によるレーザー加工用テーブルに概略的な斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態によるレーザー加工用テーブルの概略的な斜視図である。
【図３】図２のレーザー加工用テーブルの概略的な断面図である。
【図４Ａ】図２のレーザー加工用テーブルの使用による一部構成の状態を示す図面である。
【図４Ｂ】図２のレーザー加工用テーブルの使用による一部構成の状態を示す図面である。
【図５Ａ】図２のレーザー加工用テーブルで穿孔した基板の上面及び下面を示す図面である。
【図５Ｂ】図２のレーザー加工用テーブルで穿孔した基板の上面及び下面を示す図面である。
【図６】本発明の他の実施形態によるレーザー加工用テーブルの概略的な斜視図である。
【図７】図６のレーザー加工用テーブルの概略的な断面図である。
【図８】本発明のさらに他の実施形態によるレーザー加工用テーブルの概略的な斜視図である。
【図９】図８のレーザー加工用テーブルの概略的な断面図である。
【図１０Ａ】図８のレーザー加工用テーブルで穿孔した基板の上面及び下面を示す図面である。
【図１０Ｂ】図８のレーザー加工用テーブルで穿孔した基板の上面及び下面を示す図面である。
【図１１】図８のレーザー加工用テーブルの使用による一部構成の状態を示す図面である。
【図１２】本発明のさらに他の実施形態によるレーザー加工方法を概略的に示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態によるレーザー加工用テーブルについて説明する。
図２は、本発明の一実施形態によるレーザー加工用テーブルの概略的な斜視図である。
図２を参照すれば、本実施形態によるレーザー加工用テーブル２は、吸着プレート１００及び第１パッド３００を備える。
吸着プレート１００は、空気排出部１１２及び複数の吸着口１１０を備える。空気排出部１１２は、吸着プレート１００の内部空間を通じて吸着口１１０と連通される。空気排出部１１２は、減圧ポンプ（図示せず）と連結されており、減圧ポンプが作動すれば、吸着プレート１００の内部の空気は吸着プレート１００の外部に強制排出される。
複数の吸着口１１０は、吸着プレート１００の上側に配され、空気排出部１１２と連通されている。したがって、空気排出部１１２に連結された減圧ポンプが作動すれば、吸着口１１０は、吸着プレート１００対面の空気を吸入しつつ吸着力を発生させる。
第１パッド３００は、黒煙素材からなり、吸着プレート１００の吸着口１１０と連通される複数の貫通孔３１０が形成されている。黒煙素材の第１パッド３００を製作するための方法としては、圧縮黒煙成形、熱間成形または切削加工などの方法が用いられる。
【００１２】
一方、第１パッド３００をなす黒煙は、次のような物理的特性を持つと知られている。
（１）機械的特性：黒煙の機械的性質は、原料及び製造方法によって若干の差はあるが、一般的に高温に上がるほど強度が高くなる。２，５００℃の温度では、常温でより強度が約２倍増加する。黒煙の屈曲強度、引張り強度及び圧縮強度の間には概略次のような関係式が成立する。
引張り強度＝０．６×屈曲強度
圧縮強度＝１．９×圧縮強度
（２）熱抵抗：黒煙は、酸化条件では４００〜４５０℃まで（カーボンは、３５０℃）使え、酸化抑制剤で特殊処理された黒煙は、６５０℃まで使用できる。特に、真空炉などの還元条件の下では３，０００℃の高温でも使える。
（３）熱伝導及び熱膨張率：黒煙の熱伝導は、常温で鋼鉄の約２倍、銅の約１／３倍、アルミニウムの約２／３倍で非常に高い方であり、熱膨張率は、金属に比べて小さい方である。
このように黒煙は、耐熱特性及び熱消散能に優れるため、黒煙素材を含んでなる第１パッド３００は、レーザーによる加工性が低くてレーザーによる損傷が少なく発生する。
また黒煙素材は、レーザー吸収率に優れるため、第１パッド３００の表面でレーザーの乱反射が効果的に減少する。
【００１３】
図３は、本実施形態によるレーザー加工用テーブル２を用いて非加工品を加工する方法を説明するための図面であり、本実施形態によるレーザー加工用テーブルの概略的な断面が図示されている。
本実施形態では、非加工品が回路用基板Ｃであり、レーザー加工によりビアホールを形成することを挙げて説明する。この時、回路用基板Ｃは、パネル状であってもよく、ロール状に連続して供給されてもよい。
図３に示したように、本実施形態のレーザー加工用テーブル２の上側に基板Ｃを載置させる。この時、吸着プレート１００は、これに連結された減圧ポンプ（図示せず）の作動によって吸着口１１０で空気を吸入して吸着力を発生させる。吸着プレート１００で発生する吸着力は、第１パッド３００の貫通孔３１０を通じて第１パッド３００の上側に載置された基板Ｃにまで伝達されるので、基板Ｃは、レーザー加工用テーブル２に安定して吸着固定される。
基板Ｃがレーザー加工用テーブル２上で位置固定されれば、基板Ｃの上側に配されるレーザーオシレータＬＲを作動させて基板ＣにレーザーＬを照射する。この時、レーザーの焦点Ｆは、基板Ｃの内部に形成されるように調節される。
基板ＣにレーザーＬが照射されれば、レーザーのエネルギーが基板Ｃに伝達されつつ基板Ｃにビアホールが形成される。
この過程でレーザーＬのうち一部は、基板Ｃに吸収されずに基板Ｃの下側の第１パッド３００の上面３０１に到達するが、これによって、第１パッド３００が損傷する。しかし、本実施形態の第１パッド３００は黒煙素材からなり、耐熱特性に優れてレーザー加工性が低いため、従来のレーザー加工用テーブル１のクッションパッド２００に比べて非常に優れた耐久性を持つ。
【００１４】
図４Ａ及び図４Ｂは、本出願の発明者による第１パッド３００の耐久性試験結果であり、直接的にレーザー加工された第１パッド３００の表面状態を示す図面である。さらに具体的に、図４Ａは、第１パッド３００にレーザーの焦点を合わせて１０回繰り返してレーザーを照射した時の第１パッド３００の表面状態を示すものであり、図４Ｂは、レーザーの焦点を第１パッド３００からオフセットした状態で５０回繰り返してレーザー加工を行った時の第１パッド３００の表面状態を示す図面である。この時、レーザーとしては、基板Ｃにビアホールを形成するときに使われるＣＯ２レーザーが使われた。
図４Ａに示したように、第１パッド３００は、１０回の反復的なレーザー加工にもかかわらず貫通されず、レーザー加工された溝Ｔの深さは約５０μｍに過ぎない。また図４Ｂの実験では、レーザー加工された溝Ｔの深さが約２０ないし２５μｍに過ぎないということが分かった。
一方、本出願の発明者の経験によれば、従来のレーザー加工用テーブル１を使う場合に約１０サイクルのレーザー加工工程毎にクッションパッド２００を入れ替えねばならないが、本実施形態のレーザー加工用テーブルの第１パッド３００は、その耐久性に鑑みれば、従来のレーザー加工用テーブル１のクッションパッド２００に比べて少なくとも１０倍以上の入れ替え周期を持つと予測される。
また第１パッド３００は、クッションパッド２００に比べてレーザー遮断性能に優れるため、従来のレーザー加工用テーブル１に比べてレーザーによる吸着プレート１００の表面損傷をさらに効果的に抑えられる。
また従来のレーザー加工用テーブル１の場合には、吸着プレート１００の表面で乱反射されたレーザーによって基板Ｃの下面の孔の形状の不良が発生するか、または吸着プレート１００またはクッションパッド２００のヒューム（fume）による基板Ｃ下面の汚染問題があったが、本実施形態の第１パッド３００の吸光特性及び耐熱特性に優れてレーザーの乱反射またはヒュームによる基板Ｃの下面Ｃ１の汚染が効果的に減少する。
【００１５】
図５Ａ及び図５Ｂは、本実施形態のレーザー加工用テーブル２を用いて試験基板をレーザー穿孔した時の試験基板の表面を概略的に示すものであり、図５Ａは、試験基板の前面、図５Ｂは、試験基板の下面を示す図面である。図５Ａを参照すれば、本実施形態のレーザー加工用テーブル２を用いた時、試験基板の前面に形成される孔ＴＨの真円度は非常に良好であることが分かる。但し、図５Ｂを参照すれば、試験基板の下面に形成される孔ＴＨの真円度が、前面の孔ＴＨに比べては若干不良であり、ヒュームによる汚染度もやや発生したということが分かったが、従来のレーザー加工用テーブル１を用いる場合に比べては良好である。
このように本実施形態のレーザー加工用テーブル２は、従来のレーザー加工用テーブル１に比べて消耗部品の入れ替えによるコスト、及び消耗部品入れ替え作業による作業中断時間を著しく短縮させる効果を持つ。また従来のレーザー加工用テーブル１で発生する製品不良の問題も効果的に解決できるなど、優秀な長所を持つ。
【００１６】
次いで、本発明の他の実施形態によるレーザー加工用テーブルについて図面を参照して説明する。
図６は、本発明の他の実施形態によるレーザー加工用テーブル３の概略的な図面であり、図６を参照すれば、本実施形態によるレーザー加工用テーブル３は、吸着プレート１００、吸着プレート１００の上側に配される第１パッド３００、第１パッド３００に形成される離隔部材４００、４１０を備える。
吸着プレート１００は、図２のレーザー加工用テーブル２の吸着プレート１００と同一であるので、これについての重なる説明は略する。
第１パッド３００は、図２のレーザー加工用テーブル２の第１パッド３００と同様に黒煙素材を含んでなり、吸着プレート１００の吸着口１１０に連通される複数の貫通孔３１０を備える。
離隔部材４００、４１０は、第１パッド３００と一体に連続して形成され、第１パッド３００の上面から突設する。すなわち、離隔部材４００、４１０も黒煙素材からなっている。離隔部材４００、４１０は、第１パッド３００の上面と第１パッド３００の上側に配される基板Ｃの下面とを互いに離隔させるためのものであり、外側部４００及び内側部４１０を備える。外側部４００は基板Ｃの外郭部を支持し、内側部４１０は基板Ｃの内側部を支持する。このように離隔部材４００、４１０は、基板Ｃの外郭部及び内側部を均一に支持することで吸着プレート１００の吸引力による基板Ｃの変形を抑える。但し、内側の離隔部材４１０は、基板Ｃの加工部の直下側には配しないことが望ましい。
一方、本実施形態では離隔部材４００、４１０が第１パッド３００と一体に製作されることで説明したが、離隔部材は第１パッド３００とは別途に製作された後、第１パッド３００の上面に結合されるものであってもよい。
【００１７】
図７は、本実施形態のレーザー加工用テーブル３上で基板Ｃにビアホールを形成する過程を概略的に示すものであり、本実施形態のレーザー加工用テーブル３の概略的な断面が図示されている。
図７に示したように、第１パッド３００の上側に基板Ｃが載置されれば、吸着プレート１００を載置させて減圧ポンプ（図示せず）を作動させ、基板Ｃを第１パッド３００の上側に吸着固定させる。
第１パッド３００が位置固定された状態で基板Ｃにレーザーを照射すれば、基板Ｃにビアホールが形成される。この時、レーザーの焦点は基板Ｃの内部に位置する。
一方、本実施形態の場合に、第１パッド３００の上面３０１と基板Ｃの下面Ｃ１との間には離隔部材４００、４１０が配されているので、第１パッド３００の上面３０１と基板Ｃの下面Ｃ１との間には離隔空間３５０が形成される。したがって、第１パッド３００の上面は、基板Ｃに形成されるレーザーＬの焦点Ｆからオフセットされる。
すなわち、本実施形態のレーザー加工用テーブル３は、図２の実施形態によるレーザー加工用テーブル２に比べてレーザーＬの焦点Ｆと第１パッド３００の上面３０１との間の距離がさらに遠くなるので、レーザーＬによる第１パッド３００の損傷がさらに効果的に抑えられる。
また本実施形態のレーザー加工用テーブル３は、レーザーＬの焦点Ｆと第１パッド３００の上面３０１との間の距離が遠くなることで、レーザーＬの乱反射も減少して基板Ｃの下面Ｃ１の不良やヒュームの発生もさらに効果的に減少し、基板Ｃの加工不良がさらに減少する。
【００１８】
次いで、本発明のさらに他の実施形態によるレーザー加工用テーブルについて図面を参照して説明する。
図８は、本発明のさらに他の実施形態によるレーザー加工用テーブル４を概略的に示す斜視図である。
図８を参照すれば、本実施形態によるレーザー加工用テーブル４は、吸着プレート１００、第１パッド３００、第２パッドを備える。
吸着プレート１００及び第１パッド３００は、図２のレーザー加工用テーブル２の吸着プレート１００及び第１パッド３００と実質的に同一であるので、これについての重なる説明は略する。
第２パッドは第１パッド３００の上面に配され、多孔性を持つクッションパッド２００である。第２パッドに該当するクッションパッド２００としては、パコパッド（登録商標）（Ｐａｃｏｐａｄ（登録商標））が用いられる。第２パッドが第１パッド３００の上側に配されるので、第２パッドの上側に基板Ｃが載置されれば、第１パッド３００の上面は、基板Ｃの下面と第２パッドの厚さほど離隔する。すなわち、第２パッドは、第１パッド３００と基板とを離隔させる離隔部材の役割を行うこともある。
【００１９】
図９は、本実施形態のレーザー加工用テーブル上で基板Ｃを加工する過程を概略的に示す図面であり、本実施形態のレーザー加工用テーブル４の概略的な断面が図示されている。
図９に示したように、基板Ｃのレーザー加工のためにレーザー加工用テーブル４の第２パッドの上に基板Ｃを載置させる。この時、吸着プレート１００の吸着力は、第１パッド３００の貫通孔３１０及び多孔性の第２パッドを経て基板Ｃにまで及ぶ。したがって、基板Ｃは、レーザー加工用テーブル４に安定して固定される。
基板Ｃが位置固定されれば、基板ＣにレーザーＬを照射して基板Ｃにビアホールを形成する。
本実施形態のレーザー加工用テーブル４の場合、第１パッド３００の上面と基板Ｃの下面との間に第２パッドが配されるため、基板Ｃの下面Ｃ１は、第１パッド３００の上面３０１から離隔する。したがって、基板Ｃに照射されるレーザーＬは、第１パッド３００に到達しつつデフォーカスがさらに深化してエネルギーの集中度が低下する。したがって、本実施形態のレーザー加工用テーブル４の第１パッド３００の寿命は、図２のレーザー加工用テーブル２の第１パッド３００に比べてさらに延びる。
また第１パッド３００は黒煙素材を含んでなるため、レーザーの反射量及びレーザー加工性が低いが、レーザーがデフォーカスされた状態で第１パッド３００の表面に到達するので、レーザーの乱反射及びヒュームの発生がさらに減少する。
また第１パッド３００と基板Ｃとの間には第２パッドが配されているので、たとえ第１パッド３００の上面３０１でレーザーの乱反射あるいはヒュームが発生したとしても、これらが基板Ｃの下面にまで影響を及ぼすのが大きく抑えられる。
【００２０】
図１０Ａは、本実施形態のレーザー加工用テーブル４上で加工された試験基板の上面を概略的に示す図面であり、図１０Ｂは、その試験基板の下面を概略的に示す図面である。
図１０Ａ及び図１０Ｂを参照すれば、本実施形態のレーザー加工用テーブル４上で加工された試験基板の上面に形成された孔ＴＨ及び下面に形成された孔ＴＨは、いずれも真円度が良好であるということが分かる。また試験基板Ｃの下面にヒュームによる汚染も発生しなかったということが分かる。
【００２１】
図１１は、本実施形態のレーザー加工用テーブルを用いて、８７メートルに至る基板素材を連続的に加工した後の第１パッド３００の状態を概略的に示す図面である。図１１を参照すれば、第１パッド３００は、８７メートルに至る基板素材の連続加工にもかかわらず第１パッド３００に損傷が非常に少ないということが分かる。
また本実施形態のレーザー加工用テーブル４の場合、第１パッド３００だけではなく、第２パッドのレーザーによる損傷も減少する。これは、第１パッド３００をなす黒煙素材の優秀なレーザーエネルギー吸収能によって、第２パッドがレーザーによる損傷がさらに少ないからである。実際に８７メートルに至る基板素材を連続して加工したにもかかわらず、第２パッドの状態は非常に良好であると示された。
本出願人の試験結果によれば、本実施形態によるレーザー加工用テーブル４の第２パッドの入れ替え周期は、従来のレーザー加工用テーブル１に比べて約１０倍ないし２０倍以上に延びると予想される。
したがって、本実施形態のレーザー加工用テーブル４は、従来のレーザー加工用テーブル１に比べてクッションパッドの入れ替えによるコストを大きく低減させ、クッションパッドの入れ替えによるコスト高及び生産性低下の問題を効果的に解決できる長所を持つ。
【００２２】
次いで、本発明の他の側面によるレーザー加工方法について説明する。
図１２は、本実施形態によるレーザー加工方法を示した概略的なフローチャートであり、図１２を参照すれば、本実施形態のレーザー加工方法は、吸着プレートの上側に第１パッドを配する段階（Ｓ１０）、第１パッドの上側に第２パッドを配する段階（Ｓ２０）、第２パッドの上側に基板を配する段階（Ｓ３０）、レーザーで基板を加工する段階（Ｓ４０）を含む。
吸着プレートの上側に第１パッドを配する段階（Ｓ１０）は、黒煙素材を含んでなる第１パッドを吸着プレート１００の上側に配する段階である。吸着プレート及び第１パッドは、前述したレーザー加工用テーブル２、３、４の吸着プレート１００及び第１パッド３００と実質的に同一である。
第１パッドの上側に第２パッドを配する段階（Ｓ２０）は、多孔性の第２パッドを第１パッドの上側に配する段階である。第２パッドは、前述したレーザー加工用テーブル２、３、４の第２パッドと実質的に同一である。
第２パッドの上側に基板を配する段階（Ｓ３０）は、第２パッドの上側に基板を配することで基板を第１パッドの上面から離隔させる段階である。本実施形態では、第１パッドと基板との間に第２パッドが介在されることで、第１パッドと基板とが互いに離隔すると説明したが、第１パッドと基板との間は、図６のレーザー加工用テーブル３のように離隔部材４００、４１０によって空いている空間に残されていてもよい。
レーザーで基板を加工する段階（Ｓ４０）は、レーザーの焦点を基板に合わせ、レーザーを照射して基板にビアホールのような孔を形成する段階である。
本実施形態のレーザー加工方法によれば、第１パッドと基板とが互いに離隔するため、レーザーがデフォーカスされた状態で第１パッドに到逹して第１パッドの損傷が効果的に抑えられる。また第１パッドと基板との離隔によって第１パッドで発生するレーザーの乱反射及びヒュームによる基板下面の損傷または汚染が効果的に抑えられる。また第１パッドが第２パッドに比べてレーザー吸収性能に非常に優れるため、第２パッドの損傷も効果的に抑えられて第２パッドの入れ替え周期も大きく延びる。
したがって、本実施形態によるレーザー加工方法によれば、部品の寿命が大きく延びてコストダウン及び生産性向上に役に立つことはもとより、製品の加工不良も効果的に減少するという長所を持つ。
以上、本発明の一実施形態によるレーザー加工用テーブル及びレーザー加工方法について説明したが、本発明はこれに限定されず、多様な形態に具体化される。
例えば、前記の実施形態では、基板がレーザー加工用テーブルに吸着されて位置が固定されると説明したが、基板の位置固定のために機械的なクランプが用いられることもある。クランプを用いて基板を固定させる場合にはテーブルが吸着力を発生させる必要がなく、第１パッド３００も貫通孔３１０を備えなくてもよい。
【００２３】
また図８のレーザー加工用テーブル４では、第１パッド３００と第２パッドとの間及び第２パッドと基板Ｃとの間には離隔空間が設けられていないと説明したが、第１パッド３００と第２パッドとの間あるいは第２パッドと基板Ｃとの間には、離隔部材によって離隔空間が形成されることもある。この場合には、第１パッド３００がレーザーの焦点からさらに離隔するため、レーザーによる第１パッド３００の損傷及び乱反射されるレーザーの強度をさらに低減させる。
また前述した実施形態では非加工品が回路用基板であると説明したが、本実施形態のレーザー加工用テーブルに載置されてレーザーで加工可能なものならば、いかなる製品も非加工品になりうる。
これ以外にも本発明は多様な形態に具体化できるということはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明は、レーザー加工用テーブル関連の技術分野に好適に用いられる。
【符号の説明】
【００２５】
１、２、３、４  レーザー加工用テーブル
１００  吸着テーブル
２００  第２パッド
３００  第１パッド
Ｃ  回路用基板
Ｌ  レーザー
Ｆ  レーザーの焦点
【図１】
2014083595.tif 000003
【図２】
2014083595.tif 000004
【図３】
2014083595.tif 000005
【図４Ａ】
2014083595.tif 000006
【図４Ｂ】
2014083595.tif 000007
【図５Ａ】
2014083595.tif 000008
【図５Ｂ】
2014083595.tif 000009
【図６】
2014083595.tif 000010
【図７】
2014083595.tif 000011
【図８】
2014083595.tif 000012
【図９】
2014083595.tif 000013
【図１０Ａ】
2014083595.tif 000014
【図１０Ｂ】
2014083595.tif 000015
【図１１】
2014083595.tif 000016
【図１２】
2014083595.tif 000017