(57)【要約】【課題】本発明は、スピーカーの音の品質を確保した上で、全体の厚さを効果的に薄くすることができるスピーカーモジュールを備えた携帯式電子装置を提供する。【解決手段】当該携帯式電子装置は、第１のハウジング、第２のハウジング、回路基板、スピーカーモジュール、及びアンテナモジュールを備えている。スピーカーモジュールの２つのスピーカーそれぞれは、音放出孔に対応して回路基板の一方側の表面に互いから離隔して装着され、且つ、２つの収容凹部それぞれの中に収容され、収容凹部は、音放出孔を連通してスピーカーのフロント共鳴室を形成し、回路基板には、第２の貫通孔の位置に対応する第３の貫通孔が設けられ、アンテナモジュールは、スピーカーに対応して回路基板の他方側の表面に装着され、第１の貫通孔、第２の貫通孔、第３の貫通孔、アンテナモジュールの凹状空間、及び音放出孔は、順次に連通してスピーカーのバック共鳴室を形成する。【選択図】図４
2014110632.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のハウジングと、第２のハウジングと、前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとの間に挟んで設けられた回路基板と、スピーカーモジュールと、アンテナモジュールと、を備える携帯式電子装置であって、
前記第１のハウジングの前記回路基板に向かう面には、２つの収容凹部が設けられ、前記収容凹部それぞれの底壁には、第１の貫通孔が設けられており、前記第１のハウジングにおける前記収容凹部に隣接して、２つの第２の貫通孔がさらに設けられており、前記第１のハウジングの両側の側面それぞれには、音放出孔が設けられており、
前記スピーカーモジュールは、２つのスピーカーを備えており、前記２つのスピーカーは、２つの音放出孔それぞれに対応して前記回路基板の一方側の表面に互いから離隔して装着されており、且つ、２つの前記収容凹部それぞれの中に収容されており、前記収容凹部は、前記音放出孔を連通して前記スピーカーのフロント共鳴室を形成しており、
前記回路基板には、前記第２の貫通孔の位置に対応する第３の貫通孔が設けられており、前記アンテナモジュールは、前記スピーカーに対応して前記回路基板の他方側の表面に装着されており、前記アンテナモジュールには、凹状空間が形成されており、前記第１の貫通孔、前記第２の貫通孔、前記第３の貫通孔、前記凹状空間、及び前記音放出孔は、順次に連通して前記スピーカーのバック共鳴室を形成していることを特徴とする携帯式電子装置。
【請求項２】
前記第１のハウジングは、底壁と、前記底壁の周縁部を囲むように突設された周壁と、を備えており、前記底壁の一端の内面には、２つのリブが互いから離隔して設けられており、前記リブそれぞれと前記底壁とによって囲むことによって、隣り合って位置する前記収容凹部及び前記第２の貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の携帯式電子装置。
【請求項３】
前記リブと前記回路基板との間には所定の間隔が置かれたことによって、第２のチャンネルが形成されており、前記第２のチャンネルは、前記収容凹部と前記音放出孔とを連通しており、前記スピーカーの一方側が発する音は、前記フロント共鳴室の中で共振され、且つ、前記収容凹部、前記第２のチャンネル、及び前記音放出孔を順次に通過して携帯式電子装置の外部へ伝播されることを特徴とする請求項２に記載の携帯式電子装置。
【請求項４】
前記底壁には、前記収容凹部の底壁に隣接して位置する第１のチャンネルがさらに設けられており、前記第１のチャンネルは、前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とを連通しており、前記第２の貫通孔は、前記収容凹部の外側に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の携帯式電子装置。
【請求項５】
前記回路基板の両端と前記第２のハウジングの側壁との間には所定の間隔がそれぞれ置かれたことによって、第４の貫通孔が形成されており、前記第４の貫通孔それぞれは、前記アンテナモジュールの前記凹状空間と前記音放出孔とを連通していることを特徴とする請求項４に記載の携帯式電子装置。
【請求項６】
前記スピーカーの他方側が発する音は、前記バック共鳴室の中で共振され、且つ、前記第１の貫通孔、前記第１のチャンネル、前記第２の貫通孔、前記第３の貫通孔、前記凹状空間、前記第４の貫通孔、及び前記音放出孔を順次に通過して携帯式電子装置の外部へ伝播されることを特徴とする請求項５に記載の携帯式電子装置。
【請求項７】
前記アンテナモジュールには、互いに連接する複数のリブが突設され、前記複数のリブの間には、前記凹状空間が形成されることを特徴とする請求項１に記載の携帯式電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に関し、特にスピーカーモジュールを備えた携帯式電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機、タブレットパソコン等の携帯式電子装置は、通常そのハウジングの内部にスピーカーモジュールが装着されている。従って、前記携帯式電子装置の内部には、スピーカーモジュールを収容するための収容空間が設けられているが、スピーカーモジュールが発する音を共振させるために、一般的に前記収容空間の体積は大きい。そのために、携帯式電子装置の体積が増加し、携帯式電子装置の軽量化及び薄型化に不利である。また、スピーカーモジュールが発する音声を携帯式電子装置のハウジングの外へ伝播するために、前記ハウジングにおけるスピーカーモジュールの上方に音放出チャンネルを設ける必要がある。しかしながら、スピーカーモジュールの上方に直接音放出チャンネルを設けることによって、携帯式電子装置全体の厚さがさらに増大してしまう。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
そこで、本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、スピーカーの音質を確保した上で、全体の厚さを効果的に薄くすることができるスピーカーモジュールを備えた携帯式電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記の課題を解決するために、本発明に係る携帯式電子装置は、第１のハウジングと、第２のハウジングと、第１のハウジングと第２のハウジングとの間に挟んで設けられた回路基板と、スピーカーモジュールと、アンテナモジュールと、を備えている。第１のハウジングの回路基板に向かう面には、２つの収容凹部が設けられ、収容凹部それぞれの底壁には、第１の貫通孔が設けられており、第１のハウジングにおける収容凹部に隣接して、２つの第２の貫通孔がさらに設けられており、第１のハウジングの両側の側面それぞれには、音放出孔が設けられており、スピーカーモジュールは、２つのスピーカーを備えており、２つのスピーカーは、２つの音放出孔それぞれに対応して回路基板の一方側の表面に互いから離隔して装着されており、且つ、２つの収容凹部それぞれの中に収容されており、収容凹部は、音放出孔を連通してスピーカーのフロント共鳴室を形成しており、回路基板には、第２の貫通孔の位置に対応する第３の貫通孔が設けられており、アンテナモジュールは、スピーカーに対応して回路基板の他方側の表面に装着されており、アンテナモジュールには、凹状空間が形成されており、第１の貫通孔、第２の貫通孔、第３の貫通孔、凹状空間、及び音放出孔は、順次に連通してスピーカーのバック共鳴室を形成している。
【発明の効果】
【０００５】
従来の技術と異なり、本発明の携帯式電子装置は、その両側の側壁に音放出孔が設けられており、また音放出孔それぞれに対応して回路基板の表示モジュールが位置する側の一端に互いから離隔してスピーカーがそれぞれ設けられている。また、携帯式電子装置は、第１のハウジング、第２のハウジング、回路基板、及びアンテナモジュールに形成された凹部等の空間を介して、スピーカーのフロント共鳴室及びバック共鳴室をそれぞれ形成する。これにより、スピーカーが発する音は、前記フロント共鳴室及び前記バック共鳴室の中で共振した後に、携帯式電子装置の両側の音放出孔を介して、外部へ伝播される。従って、本発明の携帯式電子装置では、大きな共振空間及び縦向きの音放出チャンネルを特別に設ける必要がなく、スピーカーと他の内部部品との間の間隙のみを利用して共振空間及び音導向通路を形成することができる。よって、携帯式電子装置の厚さを薄くできると共に良品質の音を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の実施形態に係るスピーカーモジュールを備えた携帯式電子装置の斜視図である。
【図２】図１に示したスピーカーモジュールを備えた携帯式電子装置の分解斜視図である。
【図３】図２に示したスピーカーモジュールを備えた携帯式電子装置を別の視点から見た分解斜視図である。
【図４】図１に示したスピーカーモジュールを備えた携帯式電子装置のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本発明に係るスピーカーモジュールを備えた携帯式電子装置１００としては、ノートパソコン、携帯電話機、タブレットパソコンや携帯情報端末（ＰＤＡ）等が挙げられる。
【０００８】
図１及び図２に示すように、携帯式電子装置１００は、第１のハウジング１０と、第２のハウジング２０と、回路基板３０と、スピーカーモジュール４０と、アンテナモジュール５０と、を備えている。回路基板３０は、第１のハウジング１０と第２のハウジング２０との間に挟んで設けられている。スピーカーモジュール４０とアンテナモジュール５０とは、回路基板３０の同一端に位置し、且つ、回路基板３０における対向する２つの表面にそれぞれ取り付けられている。また、スピーカーモジュール４０及びアンテナモジュール５０も、第１のハウジング１０と第２のハウジング２０との間に収容されている。
【０００９】
第１のハウジング１０は、携帯式電子装置１００のフロントカバーであり、且つ、底壁１１と底壁１１の周縁部を取り囲むように突設された周壁１３とを含んでいる。底壁１１は、周壁１３と共に、携帯式電子装置１００の表示モジュールを収容するための収容空間（図示せず）を形成している。底壁１１の長手方向の周壁１３におけるスピーカーモジュール４０に近接する両側には、音放出孔１２がそれぞれ形成されている。音放出孔１２は、周壁１３を貫通して設けられており、且つ、スピーカーモジュール４０が発する音を第１のハウジング１０の外部へ伝播するために用いられる。底壁１１の一端の内面には、２つのリブ１４が間隔をあけて突設されており（図３参照）、リブ１４それぞれと底壁１１とによって、隣り合って位置する収容凹部１６と第２の貫通孔１４２とが形成されている。収容凹部１６それぞれの内部の底壁１１には、第１の貫通孔１６２が設けられている。また、底壁１１には、底壁１１の短手方向に延在している第１のチャンネル１８２（図４参照）が設けられている。第１のチャンネル１８２は、収容凹部１６の底壁に対応して設けられており、且つ、第１の貫通孔１６２と第２の貫通孔１４２とに連通している。
【００１０】
第２のハウジング２０は、携帯式電子装置１００のバックカバーとして、第１のハウジング１０と係合又は連接することによって、回路基板３０等を収容するための空間を形成している。また、第２のハウジング２０は、電池モジュール及びカメラモジュール等を含んでいる。
【００１１】
回路基板３０の上面には、表示モジュール３２が設けられている。表示モジュール３２は、第１のハウジング１０の前記収容空間の中に設置されている。また、回路基板３０には、２つの第３の貫通孔３４が互いにから離隔して、且つ、第１のハウジング１０に形成された２つの第２の貫通孔１４２それぞれに対応して設けられている。また、回路基板３０の表示モジュール３２が位置する面の反対側の面には、２つの凹部３０１が互いから離隔して設けられている。第３の貫通孔３４それぞれが、凹部３０１それぞれの中に位置している。
【００１２】
スピーカーモジュール４０は、２つのスピーカー４２を備えている。２つのスピーカー４２は、回路基板３０の表示モジュール３２が位置する面の一端に互いから離隔して設けられており、且つ、表示モジュール３２に近接している。スピーカー４２は、音を拡大して放出するように構成されている。スピーカー４２の回路基板３０に接触する面は前面であり、回路基板３０から離れた反対側の面（すなわち、第１のハウジング１０に近接する面）が背面である。また、スピーカー４２それぞれは、対応する第３の貫通孔３４に隣接している。
【００１３】
アンテナモジュール５０は、順次に連接する複数のリブ５２と、複数のリブ５２によって囲まれて形成された凹状空間５４とを備えている。凹状空間５４の形状及び大きさは、回路基板３０の凹部３０１の形状及び大きさに一致している。アンテナモジュール５０が回路基板３０に取り付けられた場合には、凹状空間５４の位置と回路基板３０の凹部３０１の位置とが一致するようになっている。
【００１４】
図３及び図４に示すように、携帯式電子装置１００を組み立てる場合、最初に、スピーカーモジュール４０を回路基板３０の上面に取り付け、アンテナモジュール５０をスピーカーモジュール４０の位置に対応するように回路基板３０の下面に取り付ける。次に、回路基板３０を第１のハウジング１０と第２のハウジング２０との間に装着する。この時、２つのスピーカー４２は、第１のハウジング１０の収容凹部１６それぞれと回路基板３０とが形成した空間内に対応するように収容される。２つのリブ１４の頂端と回路基板３０との間には一定の間隔が形成されるので、（回路基板３０の短手方向に沿った）横向きの第２のチャンネル１８４（図４参照）が当該間隔それぞれに形成される。第２のチャンネル１８４それぞれが、対応する収容凹部１６及び音放出孔１２それぞれに連通している。これにより、収容凹部１６それぞれが、対応する第２のチャンネル１８４と共に、スピーカー４２のフロント共鳴室を形成する。スピーカー４２の前記前面が発する音は、前記フロント共鳴室の内部で共振され、且つ、収容凹部１６及び第２のチャンネル１８４を順番に通過した後に、音放出孔１２を介して携帯式電子装置１００の外部へ伝播される。
【００１５】
また、回路基板３０の両端と第２のハウジング２０の側壁との間には一定の間隔が形成されるので、（回路基板３０の厚さ方向に沿った）縦向きの第４の貫通孔３６が当該間隔それぞれに形成される。アンテナモジュール５０は、回路基板３０と第２のハウジング２０との間に挟んで装着される。この時、アンテナモジュール５０の凹状空間５４は回路基板３０の凹部３０１に対応するように位置しており、且つ、上述したように、第３の貫通孔３４それぞれが対応する凹部３０１それぞれの中に位置しているので、第３の貫通孔３４は凹状空間５４に対応するように位置している。これにより、凹状空間５４は第３の貫通孔３４と第４の貫通孔３６とを連通し、第４の貫通孔３６が凹状空間５４と音放出孔１２とを連通するようになる（図４参照）。これにより、第１の貫通孔１６２、第１のチャンネル１８２、第２の貫通孔１４２、第３の貫通孔３４、凹状空間５４、及び第４の貫通孔３６によって、スピーカー４２のバック共鳴室が形成される。スピーカー４２の前記背面が発する音は、前記バック共鳴室の内部で共振され、且つ、第１の貫通孔１６２、第１のチャンネル１８２、第２の貫通孔１４２、第３の貫通孔３４、凹状空間５４、及び第４の貫通孔３６を順次に通過した後に、音放出孔１２を介して携帯式電子装置１００の外部へ伝播される。
【００１６】
また、変形例では、第１のチャンネル１８２が省略される場合がある。この場合には、収容凹部１６の底壁又はリブ１４それぞれに貫通孔を設けることによって、第１の貫通孔１６２と第２の貫通孔１４２とを連通させることができる。
【００１７】
上記の実施形態から分かるように、本発明では、携帯式電子装置１００の両側の側壁に音放出孔１２がそれぞれ設けられており、且つ、音放出孔１２それぞれに対応してスピーカー４２が設けられている。また、携帯式電子装置１００は、第１のハウジング１０、第２のハウジング２０、回路基板３０、及びアンテナモジュール５０に形成された凹部等の空間を介して、スピーカー４２のフロント共鳴室及びバック共鳴室それぞれを形成している。これにより、スピーカー４２が発する音は、前記フロント共鳴室及び前記バック共鳴室の中で共振した後に、携帯式電子装置１００の両側の音放出孔１２を介して、外部へ伝播される。従って、本発明の携帯式電子装置１００は、大きな共振空間及び縦向きの音放出チャンネルを特別に設ける必要がなく、スピーカー４２と他の内部部品との間の間隙のみを利用して共振空間及び音導向通路を形成することができる。よって、携帯式電子装置１００の厚さを薄くできると共に良品質の音を得ることができる。
【符号の説明】
【００１８】
１００  携帯式電子装置
１０  第１のハウジング
１１  底壁
１２  音放出孔
１３  周壁
１４  リブ
１４２  第２の貫通孔
１６  収容凹部
１６２  第１の貫通孔
１８２  第１のチャンネル
１８４  第２のチャンネル
２０  第２のハウジング
３０  回路基板
３２        表示モジュール
３４  第３の貫通孔
３６  第４の貫通孔
４０  スピーカーモジュール
４２  スピーカー
５０  アンテナモジュール
５２  リブ
５４  凹状空間
３０１  凹部
【図１】
2014110632.tif 000003
【図２】
2014110632.tif 000004
【図３】
2014110632.tif 000005
【図４】
2014110632.tif 000006