(57)【要約】【課題】基板に配置されている電極と接続される半田に、熱負荷によるクラックが発生し難いベース基板を提供する。【解決手段】ベース基板としての絶縁容器２０は、他方面（他方の面）４側に配置されている搭載部６と、他方面４と表裏関係をなす底面３に設けられ、プリント基板３８に配置されているランド（外部端子）３５に半田を用いて接続される実装電極（実装端子）５と、を含み、底面３の中央部側の実装電極５の第１の端５ａは、底面３の中央部側に位置するランド３５の第２の端３５ａよりも底面３の中央部側に配置され、第１の端５ａと平面視で反対側の第３の端５ｂは、第２の端３５ａと平面視で反対側の第４の端３５ｂよりも底面３の中央部側に配置されている。【選択図】図１
2014110370.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部端子に半田を用いて接続される実装端子が設けられている基板を含み、
前記実装端子の第１の端は、平面視で、前記外部端子の領域外と重なっており、
かつ、前記実装端子の第２の端は、平面視で、前記外部端子の領域の内側と重なっていることを特徴とするベース基板。
【請求項２】
実装端子が設けられている第１の基板と、
前記実装端子が半田を用いて接続されている外部端子が設けられている第２の基板と、を含み、
前記実装端子の第１の端は、平面視で、前記外部端子の領域外と重なっており、
前記実装端子の第２の端は、平面視で、前記外部端子の領域の内側と重なっており、
第１の端から前記外部端子にかけて第１の半田フィレットがあり、
第２の端から前記外部端子にかけて第２の半田フィレットがあることを特徴とする実装構造体。
【請求項３】
請求項２において、
前記実装端子及び前記外部端子は、それぞれが一対で設けられており、
前記一対の実装端子の対向している側の端を前記第１の端、
前記一対の実装端子の対向している側とは反対側の端を前記第２の端、
前記一対の外部端子の対向している側の端を第３の端、
前記一対の外部端子の対向している側とは反対側の端を第４の端としたとき、
前記第１の端は、平面視で、前記第３の端よりも前記一対の外部端子の間の領域の内側と重なっており、
前記第２の端は、平面視で、前記第３の端と前記第４の端との間の領域の内側と重なっており、
前記第１の端から前記外部端子の前記第３の端にかけて前記第１の半田フィレットがあり、
前記第２の端から前記外部端子の前記第４の端の方向に向けて前記第２の半田フィレットがあることを特徴とする実装構造体。
【請求項４】
請求項３において、
前記第１の基板は、
前記実装端子の前記第１の端と交差する方向に延びている第５の端を含み、
前記第５の端は、平面視で、前記外部端子の内側と重なっており、
前記第５の端から前記外部端子にかけて第３の半田フィレットがあることを特徴とする実装構造体。
【請求項５】
請求項２ないし請求項４のいずれか一項に記載の実装構造体を備えていることを特徴とするモジュール。
【請求項６】
請求項２ないし請求項４のいずれか一項に記載の実装構造体を備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項２ないし請求項４のいずれか一項に記載の実装構造体を備えていることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ベース基板と、そのベース基板を用いた実装構造体、モジュール、電子機器、および移動体とに関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装型電子デバイスとしては、例えば底部（裏面）に実装電極（実装端子）を備えた絶縁基板の表面に形成された配線パターン上に、各種回路部品等を搭載した構成を備えたものが知られている。このような表面実装型電子デバイスとしては、例えば水晶振動子、水晶発振器等を例示することができ、底部に実装電極を備えたセラミック等の絶縁容器（絶縁基板）の表面凹所内に圧電振動素子を搭載し、且つ凹所を蓋体により気密封止した構成を備えている。
【０００３】
セラミック等から成る電子デバイスの絶縁容器においては、容器底面に設けた実装電極と容器内部との導通を確保するために側壁の形状が平面視で円弧状のキャスタレーションを容器底面角隅部に形成するとともに、該側壁に実装電極と導通する導体膜を形成している。円弧状のキャスタレーションは、容器の構成材料と、該容器底面の実装電極を半田接続するランドを備えたマザーボード回路基板（ガラスエポキシ等）との熱膨張率の違いによる半田クラックを防止する上で有効である。即ち、通常、セラミック等の低熱膨張率材料から成る容器を、ガラスエポキシ材等から成るマザーボード回路基板のランド上に半田接続するため、後に熱負荷が加わると、矩形の容器底面の中心部から最も離間した位置にある半田接合部のコーナー部に最大歪みが発生して半田にクラックが発生し易くなる。
【０００４】
このコーナー部の半田接合部のクラック発生を防止するために、ベース基板（容器）のコーナー部から両側に向かって所定の長さを有し、表面に電極を形成したキャスタレーションを設け、該コーナー部（角部）と容器底面中心部との距離を短縮し、且つ半田フィレット量を増してマザーボード回路基板（プリント基板）のランド（接続電極）との接合強度を高める構成が提案されていた（例えば、特許文献１参照）。この構成では、マザーボード回路基板（プリント基板）のランドの外縁内に、容器底面に設けられ実装電極が収まるように、ランドと実装電極とが形成され配置されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１９６７０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した従来の構成では、平面視で、実装電極（実装端子）の絶縁容器の中央部側の端部とランド（外部端子）との接続部において形成される半田フィレットの第１の外縁と、実装電極（実装端子）のキャスタレーションが設けられている側の端部とランド（外部端子）との接続部において形成される半田フィレットの第２の外縁とが、実装電極からランドに向うに従って互いに離れていくように裾を引いた形状となる。このように第１の外縁と第２の外縁とが互いに離れていくように裾を引いた半田フィレットが形成されていると、半田付けされた絶縁容器とマザーボード回路基板（プリント基板）とに熱負荷がかけられた際に、絶縁容器とプリント基板の膨張係数の違いにより生じる熱歪みに起因した応力が半田フィレットに集中し、半田フィレットにクラックが発生する虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］本適用例に係るベース基板は、外部端子に半田を用いて接続される実装端子が設けられている基板を含み、前記実装端子の第１の端は、平面視で、前記外部端子の領域外と重なっており、かつ、前記実装端子の第２の端は、平面視で、前記外部端子の領域の内側と重なっていることを特徴とする。
【０００９】
本適用例によれば、平面視で、基板に設けられている実装端子の第１の端が外部端子の領域外と重なっているため、この部位の半田フィレットは、外部端子から実装端子面に向かって裾が広がるように形成される。また、平面視で、基板に設けられている実装端子の第２の端が、外部端子の領域の内側と重なっているため、この部位の半田フィレットは、実装端子の第２の端から外部端子に向かって裾が広がるように形成される。このような構成の半田フィレットが構成されると、第１の端側に形成された半田フィレットの実装端子面との接合部が薄くなるため、その曲げ強度が弱くなる。したがって、半田付けされた実装端子と外部端子とに熱負荷がかけられた際に、第１の端側に形成された半田フィレットが変形し易くなり、換言すれば、熱歪み応力が解放されることなり、熱歪み応力の集中を防止することができる。これにより、熱歪み応力が集中して生じる半田フィレットのクラックを抑制することが可能となる。
【００１０】
［適用例２］本適用例に係る実装構造体は、実装端子が設けられている第１の基板と、前記実装端子が半田を用いて接続されている外部端子が設けられている第２の基板と、を含み、前記実装端子の第１の端は、平面視で、前記外部端子の領域外と重なっており、前記実装端子の第２の端は、平面視で、前記外部端子の領域の内側と重なっており、第１の端から前記外部端子にかけて第１の半田フィレットがあり、第２の端から前記外部端子にかけて第２の半田フィレットがあることを特徴とする。
【００１１】
本適用例によれば、平面視で、第１の基板に設けられている実装端子の第１の端が、第２の基板に設けられている外部端子の領域外と重なっているため、この部位の第１の半田フィレットは、外部端子から実装端子面に向かって裾が広がるように形成される。また、平面視で、第１の基板に設けられている実装端子の第２の端が、第２の基板に設けられている外部端子の領域の内側と重なっているため、この部位の第２の半田フィレットは、実装端子の第２の端から外部端子に向かって裾が広がるように形成される。このような構成の半田フィレットが構成されると、第１の端側に形成された第１の半田フィレットの実装端子面との接合部が薄くなるため、その曲げ強度が弱くなる。したがって、半田付けされた実装端子と外部端子とに熱負荷がかけられた際に、第１の端側に形成された第１の半田フィレットが変形し易くなり、換言すれば、熱歪み応力が解放されることなり、熱歪み応力の集中を防止することができる。これにより、熱歪み応力が集中して生じる半田フィレットのクラックを抑制することが可能となる。
【００１２】
［適用例３］上記適用例に記載の実装構造体において、前記実装端子及び前記外部端子は、それぞれが一対で設けられており、前記一対の実装端子の対向している側の端を前記第１の端、前記一対の実装端子の対向している側とは反対側の端を前記第２の端、前記一対の外部端子の対向している側の端を第３の端、前記一対の外部端子の対向している側とは反対側の端を第４の端としたとき、前記第１の端は、平面視で、前記第３の端よりも前記一対の外部端子の間の領域の内側と重なっており、前記第２の端は、平面視で、前記第３の端と前記第４の端との間の領域の内側と重なっており、前記第１の端から前記外部端子の前記第３の端にかけて前記第１の半田フィレットがあり、前記第２の端から前記外部端子の前記第４の端の方向に向けて前記第２の半田フィレットがあることを特徴とする。
【００１３】
本適用例によれば、一対の実装端子の対向している側の実装端子の第１の端は、平面視で、外部端子の対向している側の第３の端よりも一対の外部端子の間の領域の内側と重なっているため、この部位の第１の半田フィレットは、外部端子の第３の端側から実装端子面に向かって裾が広がるように形成される。また、実装端子の第１の端と平面視で反対側の第２の端は、平面視で、外部端子の第３の端と第４の端との間の領域の内側と重なっているため、この部位の第２の半田フィレットは、実装端子の第２の端側から外部端子に向かって裾が広がるように形成される。このような構成の半田フィレットが構成されると、一対の実装端子の対向している側の第１の半田フィレットの実装端子面との接合部が薄くなるため、その曲げ強度が弱くなる。したがって、半田付けされた実装端子と第２の基板（マザーボード回路基板）の外部電極とに熱負荷がかけられた際に、第１の半田フィレットが変形し易くなり、換言すれば、熱歪み応力が解放されることなり、熱歪み応力の集中を防止することができる。これにより、熱歪み応力が集中して生じる半田フィレットのクラックを抑制することが可能となる。
【００１４】
［適用例４］上記適用例に記載の実装構造体において、前記第１の基板は、前記実装端子の前記第１の端と交差する方向に延びている第５の端を含み、前記第５の端は、平面視で、前記外部端子の内側と重なっており、前記第５の端から前記外部端子にかけて第３の半田フィレットがあることを特徴とする。
【００１５】
本適用例によれば、第１の端と交差する第５の端にも、外部端子に向かって裾が広がるように形成された第３の半田フィレットを設けることができる。これにより、半田付け全体としての半田フィレットおよび半田量が増加するため、上述の効果に加えて、半田強度を高めることができ、半田フィレットへのクラックの発生防止効果を高めることができる。
【００１６】
［適用例５］本適用例に係るモジュールは、上記適用例のいずれか一例に記載の実装構造体を備えていることを特徴とする。
【００１７】
本適用例によれば、上述の実装構造体を備えているため、ベース基板がマザーボード回路基板（プリント基板）に半田付けされた際に形成された半田フィレットの、熱負荷による半田クラックの発生などの不具合を抑制することが可能な信頼性の高いモジュールを提供することができる。
【００１８】
［適用例６］本適用例に係る電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の実装構造体を備えていることを特徴とする。
【００１９】
本適用例によれば、上述の実装構造体を備えているため、ベース基板がマザーボード回路基板（プリント基板）に半田付けされた際に形成された半田フィレットの、熱負荷による半田クラックの発生などの不具合を抑制することが可能な信頼性の高い電子機器を提供することができる。
【００２０】
［適用例７］本適用例に係る移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載の実装構造体を備えていることを特徴とする。
【００２１】
本適用例によれば、上述の実装構造体を備えているため、ベース基板がマザーボード回路基板（プリント基板）に半田付けされた際に形成された半田フィレットの、熱負荷による半田クラックの発生などの不具合を抑制することが可能な信頼性の高い発振器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係るベース基板を用いた第１実施形態に係る表面実装型水晶振動子の概略構成と半田付け状態とを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は（ａ）を裏面側から見た底面図。
【図２】（ａ）は、第１実施形態に係る表面実装型水晶振動子とプリント基板のランドとの間に形成される半田フィレットを示す正断面図であり、（ｂ）は比較例として示す従来の構成の半田フィレットを示す正断面図。
【図３】本発明に係るベース基板を用いた第２実施形態に係る表面実装型水晶振動子の概略構成と半田付け状態とを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図、（ｃ）は（ａ）を裏面側から見た底面図。
【図４】第２実施形態に係る表面実装型水晶振動子の半田フィレットの状態を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＰ−Ｐ断面図。
【図５】（ａ）は、第２実施形態に係る表面実装型水晶振動子の半田フィレット熱歪み応力分布を示すシミュレーション図であり、（ｂ）は比較例の半田フィレット熱歪み応力分布を示すシミュレーション図。
【図６】本発明に係るベース基板を用いた発振器を示す正断面図。
【図７】本発明に係るベース基板を用いた電子デバイスを示す正断面図。
【図８】電子機器の一例としてのモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【図９】電子機器の一例としての携帯電話機の構成を示す斜視図。
【図１０】電子機器の一例としてのデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図。
【図１１】移動体の一例としての自動車の構成を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明を添付図面に示した実施の形態にもとづいて詳細に説明する。なお、以下の実施形態では本発明に係るベース基板を用いた表面実装型圧電振動子の一例としての表面実装型水晶振動子を用いて説明する。
【００２４】
（第１実施形態）
本発明に係るベース基板を用いた第１実施形態に係る表面実装型の水晶振動子、およびその表面実装型の水晶振動子を用いた実装構造体について図面を用いて説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る表面実装型の水晶振動子の概略構成と半田付け状態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面縦部分断面図、（ｃ）は（ａ）を裏面側から見た底面図である。なお、（ａ）の平面図では、説明の便宜上シームリングおよび蓋体を省略している。また、表面実装型の水晶振動子は振動子の一例である。
【００２５】
水晶振動子１は、セラミックシート等、シート状の絶縁材料から形成された底板２と搭載板８と壁板９とが積層されたベース基板（第１の基板）としての絶縁容器（パッケージ）２０の凹部である搭載部６に水晶振動素子１０が収納され、搭載部６を金属製の蓋体１６によりシーム溶接により封止された構成を備えている。
ここで、水晶振動子１は、これに限らず、積層セラミックからなる凹状とした絶縁容器（パッケージ）２０の凹部である搭載部６に水晶振動素子１０が収納され、絶縁容器２０の開口端面をガラス封止によってセラミック等からなる蓋体１６を接合し、水晶振動素子１０を密閉封入してなる構造であってもよい。
【００２６】
ベース基板（第１の基板）としての絶縁容器（パッケージ）２０は、底板２、水晶振動素子１０の搭載板としての搭載板８、および外壁としての壁板９が、この順に積層されている。絶縁容器２０は、平面視で略矩形の容器形状を有した回路配線基板であり、略矩形の底板２の底面（一方の面）３の２つの隅を含み設けられた実装端子としての実装電極（第１端子）５が備えられている。実装電極（第１端子）５は、例えば下地金属として焼成されたニッケル（Ｎｉ）メタライズ層上に金（Ａｕ）メッキを施した構成が用いられた導電性の金属層である。さらに、絶縁容器２０には、底板２の底面３と表裏関係をなす他方面（他方の面）４側に、搭載板８および壁板９の開口部によって囲まれた凹部である搭載部６が設けられている。なお、他方面４は、絶縁容器２０の蓋体１６が接続される側の面であり、図示では便宜上底板２の一面を指している。そして、搭載部６内に露出する搭載板８の露出面には、水晶振動素子１０と電気的に接続される２つの内部パッド１４が備えられている。各内部パッド１４は、夫々対応する実装電極５と導通しているが、図示は省略している。
【００２７】
また、絶縁容器２０の略矩形状四隅の角隅部７には、底板２の底面３側の角隅部７から他方面４側の角隅部７に向かって、絶縁容器２０の角隅部７の側面に第１切り欠き部（キャスタレーション）２３が設けられている。即ち、第１切り欠き部（キャスタレーション）２３は、底板２の底面３から壁板９の上面（蓋体１６を接続するシームリング１５が形成されている面）までの側面に設けられている。第１切り欠き部２３は、絶縁容器２０を平面視したとき、中央側に向かって曲線を含み窪んでいる。本例では、所謂円弧状の凹部に形成されている。
【００２８】
さらに、第１切り欠き部２３を挟む両側の絶縁容器２０の側面には、第１切り欠き部２３から延在して設けられている第２切り欠き部２１と第３切り欠き部２２とが設けられている。第２切り欠き部２１および第３切り欠き部２２は、第１切り欠き部２３と同様に底板２の底面３側の角隅部７から他方面４側に向かって設けられている。即ち、第２切り欠き部２１および第３切り欠き部２２は、第１切り欠き部２３と同様に底板２の底面３から壁板９の上面（蓋体１６を接続するシームリング１５が形成されている面）までの側面に設けられている。第２切り欠き部２１および第３切り欠き部２２は、絶縁容器２０を平面視したとき、絶縁容器２０の外周から内側に向かって所定の長さを有する窪み状の切り欠きであり、一方の端が第１切り欠き部２３と接続されている。そして、第１切り欠き部２３と接続された一方の端から所定の長さを有して延在された他方の端が円弧状をなして設けられている。
【００２９】
第１切り欠き部２３、第２切り欠き部２１および第３切り欠き部２２には、その表面に金属層である第２端子２６，２４，２５が設けられている。即ち、第１切り欠き部２３の表面には第２端子２６が形成され、第２切り欠き部２１の表面には第２端子２４が形成され、第３切り欠き部２２の表面には第２端子２５が形成されている。第２端子２６，２４，２５は、後述する水晶振動子１の半田付け性を確保するために半田濡れ性が良い金属で形成されることが好ましく、例えば下地金属として焼成されたニッケル（Ｎｉ）メタライズ層上に金（Ａｕ）メッキを施した構成が用いられている。なお、第２端子２６，２４，２５は、導電性を有していてもよく、第１端子としての実装電極５と接続されて電極層として用いられる構成でもよい。また、ここで示した第２端子２６，２４，２５の構成は一例であり、電極層、あるいはハンダ付け層などとしての機能を有していれば他の金属を用いてもよい。
【００３０】
なお、第２切り欠き部２１と第３切り欠き部２２をとの間には、突起部７０が設けられている。そして、この突起部７０が形成されている底面３にも実装電極（第１端子）５が設けられている。これにより、角隅部５に第１切り欠き部２３を設けた分、平面視で、接着領域の面積が減少してしまうところを、突起部７０が設けられている部分の実装電極５の面積により、接着面積を大きくする（所謂、稼ぐこと）ことができ、半田接合の強度を低下しないように維持、もしくは強化している。
【００３１】
また、突起部７０の幅：Ｌはパッケージの横幅：Ｗに対して５０％以下（Ｌ／Ｗ≦５０（％））にすることが好ましい。これにより、ベース基板の製造工程において、マザー基板から個片にブレイクした時に発生するバリの量を低減することができる。
【００３２】
なお、本説明では、第１切り欠き部２３を挟む両側の絶縁容器２０の側面に、第１切り欠き部２３から延在する第２切り欠き部２１と第３切り欠き部２２とが設けられている構成で説明したが、これに限らない。絶縁容器２０の側面に、第１切り欠き部２３から延在して設けられている第２切り欠き部２１あるいは第３切り欠き部２２の少なくとも一方の切り欠き部が設けられている構成でもよい。
【００３３】
水晶振動素子１０は、表裏の主面に励振電極１１が形成され、励振電極１１から延在された配線電極１２を介して２つの接続電極１３が設けられている。そして、水晶振動素子１０は、絶縁容器２０を構成する搭載板８の搭載部６内に設けられた内部パッド１４に導電性接着剤１７などを用いることにより電気的導通を取って接続固定されている。
【００３４】
水晶振動素子１０が収納された搭載部６は、絶縁容器２０を構成する壁板９の上面に設けられているシームリング１５を介して蓋体１６が絶縁容器２０（壁板９）とシーム溶接され封止されている。蓋体１６は、リッドとも呼ばれ、例えば、４２アロイ（鉄にニッケルが４２％含有された合金）やコバール（鉄、ニッケルおよびコバルトの合金）等の金属、セラミックス、あるいはガラスなどを用いて形成することができる。シームリング１５は、例えば、金属により蓋体１６を形成した場合には、コバール合金などを矩形環状に型抜きして形成される。絶縁容器２０および蓋体１６によって形成される凹部空間である搭載部６は、水晶振動素子１０が動作するための空間となるため、減圧空間または不活性ガス雰囲気に密閉・封止することが好ましい。
【００３５】
上述した構成の水晶振動子１は、基板（第２の基板）としての回路基板、あるいはその他のプリント基板３８などに半田付けによって実装される。同図では、電極としてのランド３５が設けられた基板としての（第２の基板）３８上に水晶振動子１が搭載され、プリント基板３８のランド３５と水晶振動子１の実装端子としての実装電極５とが半田付けによって接続固定されている状態を示している。以下、プリント基板３８のランド（外部端子）３５と水晶振動子１の実装電極５との位置関係について説明する。
【００３６】
本例の水晶振動子１には、絶縁容器２０の第２切り欠き部２１が設けられているそれぞれの端側の底面３に一対の実装電極５が設けられている。プリント基板３８には、一対の実装電極５のそれぞれに対向するように一対に配置された外部端子としてのランド３５が設けられている。そして、一対の実装電極５と、対向する一対のランド３５とが半田によって電気的導通を取って固定される。
【００３７】
一対の実装電極５は、底面３の中央部側に第１の端５ａを有している。換言すれば、一対の実装電極５のそれぞれの第１の端５ａは、一対の実装電極５の対向している側の端である。また、一対の実装電極５は、第１の端５ａの反対側の端として絶縁容器２０の第２切り欠き部２１が設けられている側の端と重なる位置に第３の端５ｂを有している。一対の実装電極５は、第１の端５ａから第３の端５ｂまでの間の底面３を覆うように設けられている。
【００３８】
基板（第２の基板）としてのプリント基板３８に設けられているランド３５は、実装電極５の第１の端５ａよりも絶縁容器２０の中央部から遠ざかる側、即ち絶縁容器２０の第２切り欠き部２１に近い側に第２の端３５ａを有している。換言すれば、ランド３５の第２の端３５ａは、一対のランド３５が対向している側の端である。また、実装電極５の第１の端５ａは、平面視で、ランド３５の領域外と重なるように配置されている。そして、第２の端３５ａから、絶縁容器２０の実装電極５の第３の端５ｂより外側（絶縁容器２０の中央部からみて遠い位置）に位置する第４の端３５ｂまでの間に設けられている。換言すれば、ランド３５には、第２の端３５ａと、第２の端３５ａと平面視で反対側の第４の端３５ｂとが設けられている。換言すれば、実装電極５の第２の端５ｂは、平面視で、ランド３５の領域の内側と重なっている。また、ランド３５には、第２の端３５ａおよび第４の端３５ｂと交差する端である第６の端３５ｃ，３５ｄが設けられている。第６の端３５ｃ，３５ｄは、第３切り欠き部２２が設けられている方向の絶縁容器２０と平面視で略重なる位置に設けられている。このようにランド３５は、第２の端３５ａと、第４の端３５ｂと、第６の端３５ｃ，３５ｄとで囲まれた電極である。
【００３９】
そして、絶縁容器２０の底面３に設けられた一対の実装電極５は、第１の端５ａがランド３５の第２の端３５ａよりも底面３の中央部側に位置し、第３の端５ｂがランド３５の第４の端３５ｂよりも底面３の中央部側に位置するように配置されランド３５と半田付けされる。なお、一対の実装電極５の第１の端５ａおよび第３の端５ｂと交差する方向の端である第５の端は、ランド３５の第６の端３５ｃ，３５ｄと平面視で略重なる位置に配置されている。換言すれば、実装電極５の第５の端は、絶縁容器２０の第３切り欠き部２２が設けられている側の側面に略沿うように設けられている。
【００４０】
このように、水晶振動子１をプリント基板３８のランド３５に半田付けすると、絶縁容器２０とランド３５との間に半田フィレットが形成される。この半田フィレットについて説明する。半田フィレットは、２つの半田フィレット（第１の半田フィレット３４、第２の半田フィレット３１）に大別され、この２つの半田フィレットの形成状態が、半田付けの強度、長期信頼性などに影響する。
【００４１】
第２の半田フィレット３１は、絶縁容器２０の第１切り欠き部２３、第２切り欠き部２１に設けられた第２端子２６，２４から、平面視で絶縁容器２０の外側に露出するランド３５の表面に向かって曲線状に裾を引いた半田である。第１の半田フィレット３４は、ランド３５の第２の端３５ａの側面から、平面視で絶縁容器２０の底面３の中央部側に露出する実装電極５の表面に向かってに向かって曲線状に裾を引いた半田である。
【００４２】
上述のような、半田フィレット（第１の半田フィレット３４、第２の半田フィレット３１）を形成することができる水晶振動子１とプリント基板３８とを用いることで、熱歪み応力が集中して生じる半田フィレットのクラックを抑制することが可能となる。このことについて、図２を用いて説明する。図２（ａ）は、第１実施形態に係る表面実装型水晶振動子１とプリント基板３８のランド３５との間に形成される第１の半田フィレット３４、第２の半田フィレット３１を示す正断面図であり、（ｂ）は比較例として示す従来の構成の半田フィレットを示す正断面図である。
【００４３】
先ず、図２（ｂ）に示す従来の構成について説明する。図２（ｂ）に示す従来の構成では、プリント基板３８ａのランド３５ｆに絶縁容器２０の実装電極５が半田付けされている。絶縁容器２０の外側には、第２端子２４から、平面視で絶縁容器２０の外側に露出するランド３５ｆの表面に向かって曲線状に裾を引いた第１１の半田フィレット３１ａが形成されている。また、絶縁容器２０の中央部側には、実装電極５の該中央部側の側面（端縁）から、平面視で露出するランド３５ｆの表面に向かって曲線状に裾を引いた第１２の半田フィレット３４ａが形成されている。このように、図２（ｂ）に示す断面では、第１１の半田フィレット３１ａと第１２の半田フィレット３４ａとが、同じランド３５ｆに向かって裾を引く形状となっている。換言すれば、正断面方向から見て、ランド３５ｆを挟んで第１１の半田フィレット３１ａと第１２の半田フィレット３４ａとが台形状をなして半田付けされている。
【００４４】
次に、図２（ａ）に示す本発明に係る実施形態１の態様について説明する。図２（ａ）に示す本発明に係る実施形態１の実装構造体の態様では、プリント基板３８のランド３５に絶縁容器２０の実装電極５が半田付けされている。絶縁容器２０の中央部側には、ランド３５の該中央側の側面（端縁）から、平面視で露出する実装電極５の表面に向かって曲線状に裾を引いた第１の半田フィレット３４が形成されている。また、絶縁容器２０の外側には、第２端子２４から平面視で絶縁容器２０の外側に露出するランド３５の表面に向かって曲線状に裾を引いた第２の半田フィレット３１が形成されている。このように、図２（ａ）に示す断面では、第１の半田フィレット３４の外縁と第２の半田フィレット３１の外縁とが、互いに同じ方向に沿って裾を引く形状となっている。換言すれば、ランド３５を挟んで第１の半田フィレット３４と第２の半田フィレット３１とが、第１の半田フィレット３４と第２の半田フィレット３１との中間点に対して略点対称の形状をなし、ランド３５と実装電極５とが対向する間の半田と併せて半田付けされている。
【００４５】
上述の従来の構成、および本発明に係る実施形態１の態様で半田付けされている絶縁容器２０とプリント基板３８，３８ａとによる実装構造体に対して、高温、低温などの熱負荷が加わると、プリント基板３８，３８ａ、および絶縁容器２０のそれぞれが熱膨張や熱収縮を起こすことになる。例えば、高温が加えられた場合は、プリント基板３８は、図中矢印Ｐ１の方向に膨張し、同様に絶縁容器２０も図中矢印Ｐ２の方向に膨張する。このとき、一般的に熱膨張係数の大きなプリント基板３８の方が、絶縁容器２０よりも位置の変化量が大きいため、熱膨張による力が図中矢印Ｑ１，Ｑ２の方向に加わり、熱歪みに起因した応力が、図中に示す部分Ｆ１、Ｆ２に集中する。
【００４６】
このように、熱歪みに起因した応力が部分Ｆ１、Ｆ２に集中した場合、図２（ｂ）に示す従来の構成では、第１１の半田フィレット３１ａの外縁と第１２の半田フィレット３４ａ外縁とが、ランド３５ｆから実装電極５に向うに従って互いに近づくように傾斜状をなして形成されているため、第１２の半田フィレット３４ａが変形し難く、図中矢印Ｑ１の方向の応力が解放され難い。所謂、応力の逃げ場がなく、部分Ｆ１の箇所に熱歪みに起因した応力が集中し易くなる。また、高温、低温を繰り返し加える、所謂温度サイクル（例えば、＋１５０℃から−５５℃）などでは、膨張、収縮による熱歪み応力が部分Ｆ１の箇所に繰り返し加わり、半田の蓄積疲労による半田クラックの発生の一因になっていた。
【００４７】
これに対し図２（ａ）に示す本発明に係る実施形態１の態様では、第１の半田フィレット３４の外縁と第２の半田フィレット３１の外縁とが、互いに同じ方向に沿って裾を引く形状となっている。これにより部分Ｆ２の箇所に付着している半田が薄くなり、その剛性が弱くなる。このように半田の剛性が弱くなることにより、第１の半田フィレット３４の撓み（変形）が起こり易くなり、この撓みによって図中矢印Ｑ２の方向の応力が解放され易くなり、熱歪みに起因した応力の集中が起こり難くなる。これにより、高温、低温を繰り返し加える、所謂温度サイクル（例えば、＋１５０℃から−５５℃）などにおいても、熱歪みに起因した応力が部分Ｆ２の箇所に蓄積され難く、半田の蓄積疲労も抑制されることから半田クラック発生を防止することができる。
【００４８】
本発明に係るベース基板を用いた第１実施形態としての水晶振動子１を用い、水晶振動子１がプリント基板３８に半田付けによって接続された実装構造体の構成によれば、次のような効果を有している。本構成によれば、半田付けされた水晶振動子１を構成する絶縁容器２０の実装電極５と、プリント基板３８の電極としてのランド３５とに熱負荷がかけられた際に、絶縁容器２０の底面３の中央部側の第１の半田フィレット３４が撓み易く（変形し易く）なる。換言すれば、第１の半田フィレット３４が変形することにより、熱負荷がかかることによって生じる熱歪み応力が解放され、熱歪み応力の集中を防止することができる。これにより、熱歪みに起因した応力が集中して生じる第１の半田フィレット３４、第２の半田フィレット３１のクラックの発生を低減することが可能となる。これにより、本発明に係るベース基板としての絶縁容器２０を用いた水晶振動子１を、高温度、低温度の環境下で使用される機器に搭載しても、半田劣化による接続不良などの不具合が発生することを低減することが可能となる。
特に、積層セラミックからなる凹状とした絶縁容器の開口端面をガラス封止によってセラミックからなる蓋体を接合してなる水晶振動素子においては、封止部がガラス封止であり、シーム溶接に比べて強度的に弱いため、ガラス封止部の気密性が破壊される恐れがあるが、本発明の実装構造体を適用すれば、ガラス封止部に加わる熱歪みに起因した応力も低減できるため、ガラス封止部の気密性を維持することができるという特有の効果を奏する。
【００４９】
（第２実施形態）
本発明に係るベース基板を用いた第２実施形態に係る表面実装型水晶振動子、およびその表面実装型の水晶振動子を用いた実装構造体について図３および図４を用いて説明する。図３は、本発明の第２実施形態に係る表面実装型水晶振動子の概略構成と半田付け状態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面縦部分断面図、（ｃ）は（ａ）を裏面側から見た底面図である。なお、（ａ）の平面図では、説明の便宜上シームリングおよび蓋体を省略している。図４は、第２実施形態に係る表面実装型水晶振動子の半田フィレットの状態を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＰ−Ｐ断面図である。なお、以下の説明では、前述の第１実施形態と同様な構成については同符号を付して説明を省略することがある。
【００５０】
第２実施形態と前述の第１実施形態との違いは、プリント基板３８に設けられている電極としてのランド３５の形状が異なり、水晶振動子１の絶縁容器２０の底面３に設けられている実装端子としての実装電極５との位置関係が変わっていることである。第２実施形態に係る水晶振動子１の構成は、前述した第１実施形態の水晶振動子１と同じであるため同符号を付けて説明を省略する。
【００５１】
上述した構成の水晶振動子１は、基板（第２の基板）としての回路基板、あるいはその他のプリント基板３８などに半田付けによって実装される。同図では、外部端子としてのランド３５が設けられた基板としてのプリント基板３８上に水晶振動子１が搭載され、プリント基板３８のランド３５と水晶振動子１の実装電極５とが半田付けによって接続固定されている実装構造体を示している。以下に、プリント基板３８のランド３５と水晶振動子１の実装電極５との位置関係について説明する。
【００５２】
第２実施形態の水晶振動子１には、第１実施形態と同様に絶縁容器２０の第２切り欠き部２１が設けられているそれぞれの端側の底面３に一対の実装電極５が設けられている。プリント基板３８には、一対の実装電極５のそれぞれに対向するように一対に配置された電極としてのランド３５が設けられている。そして、一対の実装電極５と、対向する一対のランド３５とが半田を用いて電気的導通を取って接続される。
【００５３】
一対の実装電極５は、底面３の中央部側に第１の端５ａを有している。換言すれば、一対の実装電極５のそれぞれの第１の端５ａは、一対の実装電極５の対向している側の端である。また、一対の実装電極５は、第１の端５ａの反対側の端として絶縁容器２０の第２切り欠き部２１が設けられている側の端と重なる位置に第３の端５ｂを有している。また、一対の実装電極５は、第１の端５ａと交差する第５の端５ｃ，５ｄを有している。第５の端５ｃ，５ｄは、底面３を平面視したとき、第３切り欠き部２２に設けられている第２端子２５の表面と重なる部分を含み形成されている。換言すれば、第５の端５ｃ，５ｄは、絶縁容器２０の第３切り欠き部２２が設けられている側の側面に沿って形成されている。このように、一対の実装電極５は、第１の端５ａから第３の端５ｂまでの間の底面３を覆うように設けられている。
【００５４】
プリント基板３８に設けられているランド３５は、実装電極５の第１の端５ａよりも絶縁容器２０の中央部から遠ざかる側、即ち絶縁容器２０の第２切り欠き部２１が設けられている側に第２の端３５ａを有している。そして、第２の端３５ａから、絶縁容器２０の実装電極５の第３の端５ｂより外側に第４の端３５ｂが位置している。換言すれば、ランド３５には、第２の端３５ａと、第２の端３５ａと平面視で反対側に位置する第４の端３５ｂとが設けられている。また、ランド３５には、第２の端３５ａおよび第４の端３５ｂと交差する端である第６の端３５ｃ，３５ｄが設けられている。第６の端３５ｃ，３５ｄは、第３切り欠き部２２が設けられている方向の絶縁容器２０の側面より平面視で外側となる位置に設けられている。このようにランド３５は、第２の端３５ａと、第４の端３５ｂと、第６の端３５ｃ，３５ｄとで囲まれた電極である。
【００５５】
そして、絶縁容器２０の底面３に設けられた一対の実装電極５は、第１の端５ａがランド３５の第２の端３５ａよりも底面３の中央部側に位置し、第３の端５ｂがランド３５の第４の端３５ｂよりも底面３の中央部側に位置するように配置される。また、絶縁容器２０に設けられている一対の実装電極５の第５の端５ｃ，５ｄは、平面視で、ランド３５の第６の端３５ｃ，３５ｄより内側に位置するように配置される。換言すれば、ランド３５の第６の端３５ｃ，３５ｄは、平面視で、一対の実装電極５の第５の端５ｃ，５ｄより外側に配置されている。このように、一対の実装電極５とランド３５とが配置され、半田付けされることで絶縁容器２０がプリント基板３８に固着される。
【００５６】
このように、水晶振動子１をプリント基板３８のランド３５に半田付けすると、絶縁容器２０とランド３５との間に半田フィレットが形成される。この半田フィレットについて図４も参照しながら説明する。半田フィレットは、絶縁容器２０の中央部側に形成される第１の半田フィレット３４と、絶縁容器２０の外側である第２切り欠き部２１の部分に形成される第２の半田フィレット３１と、絶縁容器２０の外側である第３切り欠き部２２の部分に形成される第３の半田フィレット３０、絶縁容器２０の外側である第４切り欠き部２３の部分に形成される第４の半田フィレット３２とに大別される。
【００５７】
第１の半田フィレット３４は、第１実施形態と同様であり、ランド３５の第２の端３５ａの側面から、平面視で絶縁容器２０の底面３の中央部側に露出する実装電極５の表面に向かって曲線状に裾を引いた半田である。
【００５８】
第２の半田フィレット３１、第３の半田フィレット３０，及び第４の半田フィレット３２は、絶縁容器２０の角隅部７に設けられた第１切り欠き部２３、第２切り欠き部２１、第３切り欠き部２２に設けられた第２端子２６，２４，２５から、平面視で絶縁容器２０の外側に露出するランド３５の表面に向かって曲線状に裾を引いた半田である。第２実施形態のランド３５は、第６の端３５ｃ，３５ｄが平面視で、一対の実装電極５の第５の端５ｃ，５ｄより外側に配置されているため、第３切り欠き部２２側にも第３の半田フィレット３０が形成され、絶縁容器２０の角隅部７を含む両側に第２の半田フィレット３１、第３の半田フィレット３０，及び第４の半田フィレット３２が形成される。
【００５９】
上述の第２実施形態によれば、第１実施形態と同様に熱歪みに起因した応力が集中して生じる半田フィレットのクラックを抑制することが可能となる。また、絶縁容器２０の角隅部７を含む両側の第１切り欠き部２３、第２切り欠き部２１、第３切り欠き部２２に第４の半田フィレット３２、第２の半田フィレット３１、第３の半田フィレット３０が形成されることから、絶縁容器２０の外側面が十分な半田量で半田付けされる。これにより、第１実施形態の効果である熱歪み応力の抑制による半田クラックの防止に加え、さらに半田付けの強度の向上、信頼性の向上を図ることができる。
【００６０】
図５に、半田フィレットの熱歪み応力の発生状態のシミュレーション結果を示す。図５（ａ）は本発明に係る第１実施形態、第２実施形態の構成における熱歪み応力の発生状態を示し、（ｂ）は、従来の構成における熱歪み応力の発生状態を示している。
【００６１】
図５（ｂ）に示す従来の構成では、第２の半田フィレット３１、第３の半田フィレット３０，及び第４の半田フィレット３２の上部（実装電極に近い部分）に、図示では黒色で示された応力集中部分が確認できる。これに対し、図５（ａ）に示す本発明に係る実施形態では、第２の半田フィレット３１、第３の半田フィレット３０，及び第４の半田フィレット３２には、黒色となる応力集中部は生じていないことが分かる。本発明に係る絶縁容器２０の実装電極５と、プリント基板３８のランド３５との位置構成を用いることで、第２の半田フィレット３１、第３の半田フィレット３０，及び第４の半田フィレット３２に熱負荷が加わった場合でも、熱歪みに起因した応力の集中を低減することができる。なお、第１の半田フィレット３４も同様な効果を有している。
【００６２】
なお、上述の実施形態では、振動子の一例として圧電材料に水晶を用いた水晶振動子を例に説明したがこれに限らない。振動子としては、他の圧電材料として、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）など、またはシリコンなどの半導体材料などを用いた振動素子が搭載された振動子であってもよい。
【００６３】
上述の第１実施形態、第２実施形態では、水晶振動子１を用いた例で説明したが、水晶振動子１に限ることなく、同様な構成であれば本発明を適用することが可能である。以下に、その形態を説明する。
【００６４】
（発振器）
次に、本発明に係るベース基板を用いた表面実装型の発振器について説明する。図６は、本発明の一実施形態に係る表面実装型の発振器、および発振器とプリント基板との実装構造体の概略構成を示し、（ａ）は正面縦部分断面図、（ｂ）は底面図である。なお、本説明では、前述した表面実装型の水晶振動子の実施形態と同様な構成については同符号を付けて説明を省略する。
【００６５】
図６に示すような発振器５０は、セラミックシート等、シート状の絶縁材料から形成された底板２と搭載板８と壁板９とが積層されたベース基板としての絶縁容器（パッケージ）２０ａの凹部である搭載部６に水晶振動素子１０、および水晶振動素子１０を駆動する機能を少なくとも有した回路素子（例えば、半導体素子）５１が収納され、搭載部６を蓋体１６により封止された構成を備えている。なお、本例の発振器５０は、一例として、ＡＴカット水晶基板を用いた水晶振動素子１０を用いた水晶発振器である。
【００６６】
絶縁容器２０ａの構成は、前述した表面実装型の水晶振動子１の実施形態と殆んど同じであるが、回路素子５１の搭載部分を備えているところが異なる。本示実施形態では、この異なる部分を中心に説明する。
【００６７】
絶縁容器２０ａは、平面視で略矩形の容器形状を有した回路配線基板であり、略矩形の底板２の底面（他方面）３の２つの隅を含み設けられた実装電極（第１端子）５が備えられている。さらに、絶縁容器２０ａには、底板２の底面３と表裏関係をなす他方面４側に、搭載板８および壁板９の開口部によって囲まれた凹部である搭載部６が設けられている。他方面４には、回路素子５１が図示しない接着剤などで固定され、他方面４に設けられた配線端子５２とワイヤーボンディング配線５３によって電気的に接続されている。配線端子５２は、後述する内部パッド１４、あるいは実装電極（第１端子）５と導通しているが、導通部分の図示は省略している。なお、他方面４は、絶縁容器２０ａの蓋体１６が接続される側の面であり、図示では便宜上底板２の一面を指している。そして、搭載部６内に露出する搭載板８の露出面には、水晶振動素子１０と電気的に接続される２つの内部パッド１４が備えられている。絶縁容器２０ａには、前述と同様に、第１切り欠き部２３、第２切り欠き部２１および第３切り欠き部２２が設けられており、その表面には金属層である第２端子２６，２４，２５が設けられている。
【００６８】
回路素子５１は、水晶振動素子１０を駆動振動させるための励振手段としての駆動回路などを有している。具体的には、回路素子５１が有する駆動回路は、水晶振動素子１０を駆動させ、受信した駆動信号を増幅するなどして外部に供給する。
【００６９】
水晶振動素子１０、および回路素子５１が収納された搭載部６は、絶縁容器２０ａを構成する壁板９の上面に設けられているシームリング１５を介して蓋体１６が絶縁容器２０ａ（壁板９）とシーム溶接され封止されている。蓋体１６は、リッドとも呼ばれ、例えば、４２アロイ（鉄にニッケルが４２％含有された合金）やコバール（鉄、ニッケルおよびコバルトの合金）等の金属、セラミックス、あるいはガラスなどを用いて形成することができる。シームリング１５は、例えば、金属により蓋体１６を形成した場合には、コバール合金などを矩形環状に型抜きして形成される。絶縁容器２０ａおよび蓋体１６によって形成される凹部空間である搭載部６は、水晶振動素子１０が動作するための空間となるため、減圧空間または不活性ガス雰囲気に密閉・封止することが好ましい。
【００７０】
上述した構成の発振器５０は、基板としての回路基板、あるいはその他のプリント基板などに半田付けによって実装される。同図では、電極としてのランド３５が設けられた基板としてのプリント基板３８上に発振器５０が搭載され、プリント基板３８のランド３５と発振器５０の実装電極５とが半田付けによって接続固定されている状態を示している。プリント基板３８のランド３５と発振器５０の実装電極５との位置関係、および半田フィレットの形成については、前述の第１実施形態で説明した水晶振動子１と同様であるので同符号を付して説明を省略する。
【００７１】
上述した発振器５０、および発振器５０を用いた実装構造体によれば、前述の水晶振動子１と同様に、半田付けされた絶縁容器２０の実装電極５と、プリント基板３８の電極としてのランド３５とに熱負荷がかけられた際に、絶縁容器２０の底面３の中央部側の第１の半田フィレット３４が変形し易くなる。換言すれば、第１の半田フィレット３４が変形することにより、熱負荷がかかることによって生じる熱歪み応力が解放され、熱歪み応力の集中を防止することができる。これにより、熱歪み応力が集中して生じる第２の半田フィレット３１，第１の半田フィレット３４のクラックの発生を抑制することが可能となる。これにより、本発明に係るベース基板としての絶縁容器２０を用いた発振器５０、および発振器５０を用いた実装構造体を、高温度、低温度の環境下で使用される機器に搭載しても、半田劣化による不具合の発生を抑えることが可能となる。
【００７２】
なお、上述では、振動素子の一例としてのＡＴカット水晶基板を用いた水晶振動素子１０を用いた水晶発振器を例に説明したが、振動素子はこれに限らない。例えば、音叉型水晶振動子、表面弾性波素子、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）素子などであってもよい。また、振動子で説明した他の圧電材料を用いた振動素子を適用した構成であってもよい。
【００７３】
（センサーデバイス）
また、本発明に係るベース基板を用いた絶縁容器２０は、上述の振動素子としての水晶振動素子１０に換えて、ジャイロセンサー素子、加速度センサー素子、圧力センサー素子などのセンサー素子を搭載したセンサーデバイスに適用することができる。
【００７４】
このようなセンサーデバイス、およびセンサーデバイスを用いた実装構造体によれば、前述の発振器５０と同様に、回路基板、その他のプリント基板上に表面実装された状態での熱負荷による半田クラックの発生などの不具合を抑制、防止することが可能となる。
【００７５】
（電子デバイス）
次に、本発明に係るベース基板を用いた表面実装型の電子デバイスについて説明する。図７は、本発明の一実施形態に係る表面実装型の電子デバイスと、電子デバイスを用いた実装構造体の概略構成を示し、（ａ）は正面縦部分断面図、（ｂ）は底面図である。なお、本説明では、前述した表面実装型の水晶振動子の実施形態と同様な構成については同符号を付けて説明を省略する。
【００７６】
図７に示すような電子デバイス６０は、セラミックシート等、シート状の絶縁材料から形成された底板２と壁板９とが積層されたベース基板としての絶縁容器（パッケージ）２０ｂの凹部である搭載部６に回路素子（例えば、半導体素子）６１が収納され、搭載部６を蓋体１６により封止された構成を備えている。
【００７７】
絶縁容器２０ｂの構成は、前述した表面実装型の水晶振動子１の実施形態と搭載板８が無いことを除き殆んど同じであるが、水晶振動子１の搭載部分に換えて回路素子６１の搭載部分を備えているところが異なる。本示実施形態では、この異なる部分を中心に説明する。
【００７８】
絶縁容器２０ｂは、平面視で略矩形の容器形状を有した回路配線基板であり、略矩形の底板２の底面（他方面）３の２つの隅を含み設けられた実装電極（第１端子）５が備えられている。さらに、絶縁容器２０ｂには、底板２の底面３と表裏関係をなす他方面４側に、壁板９の開口部によって囲まれた凹部である搭載部６が設けられている。他方面４には、回路素子６１が図示しない接着剤などで固定され、他方面４に設けられた配線端子６２とワイヤーボンディング配線６３によって電気的に接続されている。配線端子６２は、実装電極（第１端子）５と導通しているが、図示は省略している。なお、他方面４は、絶縁容器２０ｂの蓋体１６が接続される側の面であり、図示では便宜上底板２の一面を指している。絶縁容器２０ｂには、前述と同様に、第１切り欠き部２３、第２切り欠き部２１および第３切り欠き部２２が設けられており、その表面には金属層である第２端子２６，２４，２５が設けられている。
【００７９】
回路素子６１は、例えば、圧電振動素子を駆動振動させるための励振手段としての駆動回路、あるいはたの電子機器を制御する電子回路などを有している。
【００８０】
回路素子６１が収納された搭載部６は、絶縁容器２０ｂを構成する壁板９の上面に設けられているシームリング１５を介して蓋体１６が絶縁容器２０ｂ（壁板９）とシーム溶接され封止されている。蓋体１６は、リッドとも呼ばれ、例えばコバール合金などを矩形環状に型抜きして形成される。絶縁容器２０ｂおよび蓋体１６によって形成される凹部空間である搭載部６は、回路素子６１の劣化を防止するため、減圧空間または不活性ガス雰囲気に密閉・封止することが好ましい。
【００８１】
上述した構成の電子デバイス６０は、基板としての回路基板、あるいはその他のプリント基板などに半田付けによって実装される。同図では、電極としてのランド３５が設けられた基板としてのプリント基板３８上に電子デバイス６０が搭載され、プリント基板３８のランド３５と電子デバイス６０の実装電極５とが半田付けによって接続固定されている状態を示している。プリント基板３８のランド３５と電子デバイス６０の実装電極５との位置関係、および半田フィレットの形成については、前述の第１実施形態で説明した水晶振動子１と同様であるので同符号を付して説明を省略する。
【００８２】
上述した電子デバイス６０、および電子デバイス６０を用いた実装構造体によれば、前述の水晶振動子１と同様に、半田付けされた絶縁容器２０の実装電極５と、プリント基板３８の電極としてのランド３５とに熱負荷がかけられた際に、絶縁容器２０の底面３の中央部側の第１の半田フィレット３４が変形し易くなる。換言すれば、第１の半田フィレット３４が変形することにより、熱負荷がかかることによって生じる熱歪み応力が解放され、熱歪み応力の集中を防止することができる。これにより、熱歪み応力が集中して生じる第２の半田フィレット３１，第１の半田フィレット３４のクラックの発生を抑制することが可能となる。これにより、本発明に係るベース基板としての絶縁容器２０を用いた電子デバイス６０を、高温度、低温度の環境下で使用される機器に搭載しても、半田劣化による不具合の発生を抑えることが可能となる。
【００８３】
なお、前述の電デバイスの説明では、回路素子６１を用いた構成の電子デバイス６０を例に説明したがこれに限らず、例えば、種々の電子部品を他方面４上に形成された回路パターンに接続した構成、あるいは他の電子素子を搭載した構成などにも適用することができる。
【００８４】
なお、上述した水晶振動子１、発振器５０、センサーデバイス、および電子デバイス６０の説明では、絶縁容器２０の底面３に一対の実装端子としての実装電極５が設けられており、実装電極５に対向してプリント基板３８に一対のランド３５が設けられている構成で説明したがこれに限らない。実装電極５およびランド３５は、対向して一つずつ設けられている構成であってもよいし、対向して三つ以上が設けられた構成であってもよい。このような構成でも、半田フィレットの構成が同様となるため、前述と同様な効果を得ることができる。
【００８５】
また、上述した水晶振動子１、発振器５０、センサーデバイス、および電子デバイス６０では、他方の面（他方面４）側に設けられた搭載部６に、例えば水晶振動素子１０、回路素子５１，６１などの素子や配線を搭載、形成した例で説明したがこれに限らない。本発明に係る水晶振動子１、発振器５０、センサーデバイス、および電子デバイス６０では、一方の面（底面３）側に搭載部のある構成でもよく、一方の面（底面３）側の搭載部に、例えば水晶振動素子１０、回路素子５１，６１などの素子や配線を搭載、形成した構成でもよく、同様の効果を得ることができる。
【００８６】
＜電子機器＞
次いで、本発明の一実施形態に係るベース基板を用いた表面実装型デバイスとして表面実装型の水晶振動子１、発振器５０、電子デバイス６０、センサーデバイスなどがプリント基板５８に半田付けされた実装構造体の構成を適用した電子機器について、図８〜図１０に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、水晶振動子１を適用した例を示している。
【００８７】
図８は、本発明の一実施形態に係る水晶振動子１およびプリント基板３８を備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、基準信号源などとして水晶振動子１が内蔵されている。
【００８８】
図９は、本発明の一実施形態に係る水晶振動子１およびプリント基板３８を備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、基準信号源などとして水晶振動子１が内蔵されている。
【００８９】
図１０は、本発明の一実施形態に係る水晶振動子１およびプリント基板３８を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ等を含む受光ユニット（モジュール）１３０４が設けられている。
【００９０】
撮影者が表示部１００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、基準信号源などとして水晶振動子１が内蔵されている。
【００９１】
なお、本発明の一実施形態に係る水晶振動子１は、図８のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図９の携帯電話機、図１０のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等の電子機器に適用することができる。
【００９２】
＜移動体＞
図１１は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車１０６には本発明に係る水晶振動子１およびプリント基板３８を用いた実装構造体が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車１０６には、水晶振動子１を内蔵してタイヤ１０９などを制御する電子制御ユニット（モジュール）１０８が車体１０７に搭載されている。また、水晶振動子１は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。特に、本発明に係る水晶振動子１およびプリント基板３８の構成は、半田付けの温度負荷に対する信頼性を高めることができるため、使用温度範囲が広く過酷な温度環境下で使用される自動車１０６には好適である。
【符号の説明】
【００９３】
１…水晶振動子、２…底板、３…底面（一方の面）、４…他方面（他方の面）、５…実装端子としての実装電極、５ａ…第１の端、５ｂ…第３の端、５ｃ，５ｄ…第５の端、６…搭載部、７…角隅部、８…搭載板、９…壁板、１０…水晶振動素子、１１…励振電極、１２…配線電極、１３…接続電極、１４…内部パッド、１５…シームリング、１６…蓋体、１７…導電性接着剤、２０，２０ａ，２０ｂ…ベース基板としての絶縁容器、２１…第２切り欠き部、２２…第３切り欠き部、２３…第１切り欠き部、２４，２５，２６…第２端子、３０…半田フィレット、３１…第２の半田フィレット、３２…第３の半田フィレット、３４…第１の半田フィレット、３５…外部端子としてのランド、３５ａ…第２の端、３５ｂ…第４の端、３５ｃ，３５ｄ…第６の端、３７…外枠、３８…プリント基板、５０…発振器、６０…電子デバイス、５１，６１…回路素子、５２，６２…配線端子、５３，６３…ワイヤーボンディング配線、７０…突起部、１０６…移動体としての自動車、１１００…電子機器としてのパーソナルコンピューター、１２００…電子機器としての携帯電話機、１３００…電子機器としてのデジタルスチールカメラ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図５】
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