(57)【要約】【課題】多品種生産に対応する場合でもレーザー加工プロセスが煩雑化するのを抑制すること。【解決手段】金属線２０を含むコアシートと高損失層とを少なくとも交互に積層して得られた積層体を金属線２０と略直交する方向からスライスして切断することで、金属線２０を含む低損失性のコア部分１１０と、高損失性の高損失部分１２０とを含むレーザーエッチング用シート１００を作製した後、レーザエッチング用シート１００の少なくともいずれか一方の平面の略全面に対して、レーザー光Ｌ１（および／またはＬ２）を照射して高損失部分１２０を選択的にエッチングすることにより異方導電性部材を製造する異方導電性部材の製造方法、これを用いて製造された異方導電性部材、ならびに、この異方導電性部材の製造方法を用いて製造された異方導電性部材を用いたデバイス間の電気的接続方法および電子機器。【選択図】図５
2014175148.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザー光に対して低損失性の低損失弾性絶縁部材から構成されるシート状部材と、当該シート状部材の平面と略平行を成すと共に略一方向に揃えて前記シート状部材内に配置された複数の金属線とを含むコアシートを形成するコアシート形成工程と、
一のコアシートに含まれる金属線の向きと、他のコアシートに含まれる金属線の向きとを略一致させた状態で、前記レーザー光に対して高損失性の高損失絶縁部材から構成される高損失層が、前記一のコアシートと、前記他のコアシートとの間に配置されるように、２枚以上のコアシートを積層するコアシート積層工程と、
前記コアシート積層工程を経て得られた積層体を、前記金属線の長さ方向と略直交する方向から切断する積層体切断工程と、
前記積層体切断工程を経ることにより作製され、前記コアシートに対応し且つ前記金属線が厚み方向に略平行に配置されたコア部分と、前記高損失層に対応する高損失部分とを含むレーザーエッチング用シートの少なくともいずれか一方の平面の略全面に対して、前記レーザー光を照射して、前記高損失部分を選択的にエッチングするレーザーエッチング工程と、
を少なくとも経て、異方導電性部材を製造することを特徴とする異方導電性部材の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の異方導電性部材の製造方法において、
前記コアシート積層工程では、２枚のコアシートの間に接着材層のみが配置され、前記接着材層が前記高損失層として機能することを特徴とする異方導電性部材の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の異方導電性部材の製造方法において、
前記コアシート積層工程では、２枚のコアシートの間に、
（１）一方のコアシートと他方のコアシートに各々接して配置される２層の接着材層と、
（２）前記２層の接着材層の間に位置する弾性層と、
が配置され、
前記弾性層が前記高損失層として機能することを特徴とする異方導電性部材の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の異方導電性部材において、
前記２層の接着材層も前記高損失層として機能することを特徴とする異方導電性部材。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載の異方導電性部材の製造方法において、
前記高損失層が、吸光剤を含むことを特徴とする異方導電性部材の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の異方導電性部材の製造方法において、
前記吸光剤が、カーボン系着色剤であることを特徴とする異方導電性部材の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１つに記載の異方導電性部材の製造方法において、
前記レーザー光がＹＡＧレーザー光であることを特徴とする異方導電性部材の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１つに記載の異方導電性部材の製造方法により作製されたことを特徴とする異方導電性部材。
【請求項９】
接続面に複数の接続端子が配置された第一のデバイスと、接続面に複数の接続端子が配置された第二のデバイスとを、請求項１〜７のいずれか１つに記載の異方導電性部材の製造方法により作製された異方導電性部材により電気的に接続することを特徴とするデバイス間の電気的接続方法。
【請求項１０】
接続面に複数の接続端子が配置された第一のデバイスと、
接続面に複数の接続端子が配置された第二のデバイスと、
請求項１〜７のいずれか１つに記載の異方導電性部材の製造方法により作製された異方導電性部材と、を少なくとも備え、
前記第一のデバイスと、前記第二のデバイスとが、前記異方導電性部材により電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方導電性部材の製造方法、異方導電性部材、デバイス間の電気的接続方法および電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
回路基板、半導体装置等の各種のデバイスの検査を目的として、デバイスと検査装置とを電気的に接続するために、弾性を有する絶縁性部材からなるシートの厚み方向に複数の金属線が配置された異方導電性部材が用いられている。そして、これらの異方導電性部材の中でも、種々の目的から、シートの表面に意図的に凹凸を設けた異方導電性部材も提案されている（特許文献１〜３）。
【０００３】
特許文献１に記載の異方導電性部材では、小さな押圧力で接続するために、接続時に異方導電性部材が両面から押圧された際に、異方導電性部材を構成する弾性材料の逃げ場を確保すべく、シートの表面に溝が設けられている。そして、この異方導電性部材は、以下の手順で作製される。まず、金属板上に金属線を一定ピッチで立設する。続いて、この金属線の周囲を、レーザー光に対して低損失の弾性絶縁材により充填した後、レーザー光に対して高損失の弾性絶縁材により充填する。この際、金属線の先端が露出するように充填を行う。次に、金属線の先端を囲むように、高損失の弾性絶縁材からなる層の一部をレーザー照射によって選択的にエッチングして、溝を形成する。そして、最後に、金属板をウエットエッチングにより除去する。
【０００４】
また、特許文献２に記載の異方導電性部材は、凹部の中に設けられた電極に対しても安定的な電気的接続を行えることを目的としている。この異方導電性シートは、表面から突出した相対的に高さの低い金属線と表面から突出した相対的に高さの高い金属線とを有しており、相対的に高さの高い金属線が電極と対応するように配置された構造を有する。また、相対的に高さの高い金属線が配置された部分は、異方導電性シートの表面も相対的に高さの低い金属線が配置された部分に対して凸部を形成している。このため、圧縮接続を行う際に、小さな圧縮荷重でも所定の圧縮量が得られ、さらに、小さな圧縮量にかかわらず導通抵抗を安定化できる。
【０００５】
なお、この異方導電性シートは、（１）絶縁性シートの表面と絶縁性シートの厚み方向に配置された金属線の端面とが略面一を成すシートを作製する工程と、（２）このシートの少なくとも片面に炭酸ガスレーザーを照射して絶縁性シートを構成する弾性材料のみを選択的にエッチングする工程と、（３）炭酸ガスレーザーを照射した面の所定の領域に対してＹＡＧレーザを照射して、当該領域内に存在する金属線および弾性材料をエッチングする工程と、を順次実施することにより作製される。
【０００６】
しかし、特許文献２に記載の異方導電性部材の製造で使用するＹＡＧレーザーの照射では金属線の融解速度が遅いため、結果として生産性も低い。それゆえ、特許文献３に記載の技術では、このような生産性の低さを改善すべく、ＹＡＧレーザーの代わりに可視光領域の波長を有するレーザーを照射している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第２８４３８１８号公報（請求項１、２、段落番号０００１、０００６〜０００８、図１等）
【特許文献２】特開２００８−１４０５７４号公報（請求項１、段落番号００２１〜００２５、図１、２、５等）
【特許文献３】特開２０１０−６１８５７号公報（請求項１〜３、段落番号０００４、図２、９、１０等）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、（１）最終工程では、金属線を立設するために必要な金属板をウエットエッチングにより除去する必要がある。このため、このウエットエッチング時に、弾性絶縁材にエッチング液が浸透し、弾性絶縁材を劣化させる可能性がある。
【０００９】
（２）これに加えて、製造過程において得られる中間製品の層構造が、その厚み方向に対して非対称的な構造、すなわち、金属板、低損失の弾性絶縁材からなる層、および、高損失の弾性絶縁材からなる層、がこの順に積層された構造を有する。このため、中間製品を厚み方向に沿って切断し複数枚のシートに等分するプロセスを経て最終製品を得ることができず、量産性の点でも問題がある。
【００１０】
（３）また、製造に際して金属板を使用するため、この金属板のサイズに応じた型枠を準備して、この型枠内に、弾性絶縁材の原料を流し込む必要がある。それゆえ、最終製品の外形寸法が変更される毎に、成形用の型枠が必要となる。このため、外形寸法の異なる複数種類の最終製品に対応するためには、これに応じた複数種類の型枠が必要となる。
【００１１】
（４）さらに、溝部の形成に際しては所定の位置にレーザー光を照射する必要がある。このため、最終製品の溝の形成位置・寸法が変更される毎に、レーザー加工の際の位置決め治具・レーザ走査制御用のプログラムが必要となる。よって、多品種生産に対応しようとした場合、レーザー加工プロセスが煩雑になる。
【００１２】
これに対して、特許文献２、３に記載の技術では、金属板を用いておらず、また、製造過程において得られるブロック状の中間製品の層構造が、その厚み方向に対して対称的な構造を有する。このため、上述した（１）〜（３）に示す問題は容易に回避できる。しかし、波長の異なる２種類のレーザーを用いてレーザー加工を２回行う必要がある上に、２回のレーザー加工のうち、１回は、所定の領域に対してレーザー光を選択的に照射する必要がある。このため、最終製品の相対的に高さの低い金属線が形成される領域が変更される毎に、レーザー加工の際の位置決め治具・レーザ走査制御用のプログラムが必要となる。したがって、多品種生産に対応しようとした場合、特許文献２に記載の技術と同様にレーザー加工プロセスが煩雑になる。
【００１３】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、多品種生産に対応する場合でもレーザー加工プロセスが煩雑化するのを抑制できる異方導電性部材の製造方法、これを用いて製造された異方導電性部材、ならびに、この異方導電性部材の製造方法を用いて製造された異方導電性部材を用いたデバイス間の電気的接続方法および電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題は以下の本発明により達成される。すなわち、本発明の異方導電性部材の製造方法は、レーザー光に対して低損失性の低損失弾性絶縁部材から構成されるシート状部材と、当該シート状部材の平面と略平行を成すと共に略一方向に揃えてシート状部材内に配置された複数の金属線とを含むコアシートを形成するコアシート形成工程と、一のコアシートに含まれる金属線の向きと、他のコアシートに含まれる金属線の向きとを略一致させた状態で、レーザー光に対して高損失性の高損失絶縁部材から構成される高損失層が、一のコアシートと、他のコアシートとの間に配置されるように、２枚以上のコアシートを積層するコアシート積層工程と、コアシート積層工程を経て得られた積層体を、金属線の長さ方向と略直交する方向から切断する積層体切断工程と、積層体切断工程を経ることにより作製され、コアシートに対応し且つ金属線が厚み方向に略平行に配置されたコア部分と、高損失層に対応する高損失部分とを含むレーザーエッチング用シートの少なくともいずれか一方の平面の略全面に対して、レーザー光を照射して、高損失部分を選択的にエッチングするレーザーエッチング工程と、を少なくとも経て、異方導電性部材を製造することを特徴とする。
【００１５】
本発明の異方導電性部材の製造方法の一実施形態は、コアシート積層工程では、２枚のコアシートの間に接着材層のみが配置され、接着材層が高損失層として機能することが好ましい。
【００１６】
本発明の異方導電性部材の製造方法の他の実施形態は、コアシート積層工程では、２枚のコアシートの間に、（１）一方のコアシートと他方のコアシートに各々接して配置される２層の接着材層と、（２）２層の接着材層の間に位置する弾性層と、が配置され、弾性層が高損失層として機能することが好ましい。
【００１７】
本発明の異方導電性部材の製造方法の他の実施形態は、２層の接着材層も高損失層として機能することが好ましい。
【００１８】
本発明の異方導電性部材の製造方法の他の実施形態は、高損失層が、吸光剤を含むことが好ましい。
【００１９】
本発明の異方導電性部材の製造方法の他の実施形態は、吸光剤が、カーボン系着色剤であることが好ましい。
【００２０】
本発明の異方導電性部材の製造方法の他の実施形態は、レーザー光がＹＡＧレーザー光であることが好ましい。
【００２１】
本発明の異方導電性部材は、本発明の異方導電性部材の製造方法により作製されることを特徴とする。
【００２２】
本発明のデバイス間の電気的接続方法は、接続面に複数の接続端子が配置された第一のデバイスと、接続面に複数の接続端子が配置された第二のデバイスとを、本発明の異方導電性部材の製造方法により製造された異方導電性部材により電気的に接続することを特徴とする。
【００２３】
本発明の電子機器は、接続面に複数の接続端子が配置された第一のデバイスと、接続面に複数の接続端子が配置された第二のデバイスと、本発明の異方導電性部材の製造方法により製造された異方導電性部材と、を少なくとも備え、第一のデバイスと、第二のデバイスとが、異方導電性部材により電気的に接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、多品種生産に対応する場合でもレーザー加工プロセスが煩雑化するのを抑制できる異方導電性部材の製造方法、これを用いて製造された異方導電性部材、ならびに、この異方導電性部材の製造方法を用いて製造された異方導電性部材を用いたデバイス間の電気的接続方法および電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】コアシート形成工程の一例を示す斜視図である。ここで、図１（Ａ）は、第一の未硬化層を示す図であり、図１（Ｂ）は、第一の未硬化層の表面に複数本の金属線を配置した状態を示す図であり、図１（Ｃ）は、第一の未硬化層の表面に配置された複数本の金属線を覆うように第二の未硬化層を形成して得られた未硬化シートを示す図であり、図１（Ｄ）は、図１（Ｃ）に示す未硬化シートを硬化させて得られたコアシートを示す図である。また、図１（Ｅ）は、コアシートの他の例を示す図である。なお、図中に示すＸＹＺ方向は互いに直交する関係を有し、以下に説明する図においても同様である。
【図２】コアシート積層工程を経て得られた積層体の断面構造の一例を示す模式断面図である。
【図３】コアシート積層工程を経て得られた積層体の断面構造の他の例を示す模式断面図である。
【図４】積層体切断工程の一例を示す斜視図である。
【図５】積層体切断工程を経て得られたレーザーエッチング用シートの断面構造の一例を示す模式断面図である。
【図６】積層体切断工程の他の例を示す斜視図である。
【図７】積層体切断工程を経て得られたレーザーエッチング用シートの断面構造の他の例を示す模式断面図である。
【図８】本実施形態の異方導電性部材の製造方法により製造された異方導電性部材の一例を示す模式断面図である。ここで、図８（Ａ）は、レーザーエッチング用シートの片面のみをレーザーエッチングすることにより作製された異方導電性部材の断面構造について示す図であり、図８（Ｂ）は、レーザーエッチング用シートの両面をレーザーエッチングすることにより作製された異方導電性部材の断面構造について示す図である。
【図９】本実施形態の異方導電性部材の製造方法により製造された異方導電性部材の一例を示す模式断面図である。ここで、図９（Ａ）は、レーザーエッチング用シートの片面のみをレーザーエッチングすることにより作製された異方導電性部材の断面構造について示す図であり、図９（Ｂ）は、レーザーエッチング用シートの両面をレーザーエッチングすることにより作製された異方導電性部材の断面構造について示す図である。
【図１０】本実施形態の異方導電性部材の製造方法により製造された異方導電性部材を用いたデバイス間の電気的接続の一態様（ピンポイント接続）を示す模式断面図である。
【図１１】本実施形態の異方導電性部材の製造方法により製造された異方導電性部材を用いたデバイス間の電気的接続の他の態様（ランダム接続）を示す模式断面図である。
【図１２】本実施形態の異方導電性部材の製造方法により製造された異方導電性部材を用いたデバイスの検査方法について説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
＜異方導電性部材の製造方法＞
本実施形態の異方導電性部材の製造方法では、コアシート形成工程、コアシート積層工程、積層体切断工程およびレーザーエッチング工程がこの順に実施される。以下、各工程を図面に基づき説明する。
【００２７】
（コアシート形成工程）
まず、コアシート形成工程では、レーザーエッチング工程で使用されるレーザー光に対して低損失性の低損失弾性絶縁部材から構成されるシート状部材と、当該シート状部材の平面と略平行を成すと共に略一方向に揃えてシート状部材内に配置された複数の金属線とを含むコアシートを形成する。このコアシートは、たとえば、図１に例示するプロセスを用いて作製することができる。
【００２８】
まず、平坦な基材（図１中、不図示）の上に、未硬化状態の弾性絶縁材料を層状に配置し、第一の未硬化層１０Ａを形成する（図１（Ａ））。続いて、この未硬化層１０Ａの表面１０Ｓに、複数本の金属線２０を略一方向（図中、矢印Ｙ方向）に揃えて配置する（図１（Ｂ））。この場合、互に隣り合う２本の金属線２０間の距離は、図１（Ｂ）に示すように、通常、一定の距離に設定されることが好ましい。その後、第一の未硬化層１０Ａの表面１０Ｓに配置された金属線２０を覆うように、未硬化状態の弾性絶縁材料を層状に配置し、第二の未硬化層１０Ｂを形成する（図１（Ｃ））。そして、第一の未硬化層１０Ａと第二の未硬化層１０Ｂとの間に金属線２０が配置された未硬化シート１０を硬化させることにより、低損失弾性絶縁部材から構成されるシート状部材３０と、当該シート状部材３０の平面３０Ｓ（図中、矢印Ｚ方向で示されるシート状部材３０の厚み方向あるいは未硬化層１０Ａ、１０Ｂの積層方向と直交する面）と略平行を成すと共に略一方向（図中、矢印Ｙ方向）に揃えてシート状部材３０内に配置された複数の金属線２０とを含むコアシート４０Ａ（４０）を得る（図１（Ｄ））。
【００２９】
ここで、図１（Ｄ）に示すコアシート４０Ａでは、コアシート４０Ａの端面３０Ｅ（金属線２０の軸方向と直交する端面）の幅方向（図中、矢印Ｘ方向）に沿って、金属線２０は一列を成すように配置されている。しかし、金属線２０は、端面３０Ｅの幅方向に沿って、複数列を成すようにコアシート４０内に配置されていてもよい。たとえば、図１（Ｂ）に示すプロセスと図１（Ｃ）に示すプロセスとを交互に繰り返すことにより図１（Ｅ）に例示するように、端面３０Ｅの幅方向に沿って、金属線２０が２列を成すように配置されたコアシート４０Ｂ（４０）を作製することもできる。しかしながら、通常は、図１（Ｄ）に示すコアシート４０Ａを用いることが好ましい。以下の説明では、図１（Ｄ）に示すコアシート４０Ａを用いることを前提として説明する。
【００３０】
（コアシート積層工程）
コアシート積層工程では、一のコアシート４０に含まれる金属線２０の向きと、他のコアシート４０に含まれる金属線２０の向きとを略一致させた状態で、レーザーエッチング工程で使用されるレーザー光に対して高損失性の高損失絶縁部材から構成される高損失層が、一のコアシート４０と、他のコアシート４０との間に配置されるように、２枚以上のコアシート４０を積層する。
【００３１】
図２および図３は、コアシート積層工程の一例を示す模式断面図であり、具体的には、コアシート積層工程を実施することにより得られた積層体中において、この積層体の厚み方向に対して互いに隣り合う１対のコアシート４０間における層構造の一例を示す図である。
【００３２】
図２に示す積層体５０Ａ（５０）では、コアシート４０Ａ、接着材層６０Ａ、コアシート４０Ａの順に積層された層構造を有しており、図３に示す積層体５０Ｂ（５０）では、コアシート４０Ａ、接着材層６０Ｂ、弾性層７０、接着材層６０Ｂ、コアシート４０Ａの順に積層された層構造を有している。図２および図３に示すように、一のコアシート４０Ａ１に含まれる金属線２０と他のコアシート４０Ａ２に含まれる金属線２０とは、図中において、紙面に対して垂直を成す方向を向くように配置されている。
【００３３】
図２に示す積層体５０Ａでは、接着材層６０Ａは、高損失層８０としての機能も有する高損失接着材層である。また、図３に示す積層体５０Ｂでは、弾性層７０は、高損失層８０としての機能も有する高損失弾性層である。また、弾性層７０は、その厚みを適宜選択することにより、互に隣り合う２つのコアシート４０Ａ間の距離を調整するダミー層としての機能も発揮することができる。それゆえ、このダミー層（弾性層７０）の厚みを調整することで、積層体５０Ａを用いても作製することが困難なピッチを持つ異方導電性部材を容易に作製することができる。なお、積層体５０Ｂにおいて、接着材層６０Ｂがさらに高損失層８０の機能を有する高損失接着材層であってもよい。
【００３４】
図２および図３に示す積層体５０を作製する場合、コアシート４０Ａの片面上に各層を、塗布形成するなどにより積層し、その後、再びコアシート４０Ａを積層する。そして、コアシート積層工程では、このプロセスを所望の回数だけ繰り返す。その後、コアシート４０Ａ間に形成された各層について、必要に応じて真空脱泡処理を行い、さらに加熱処理等することで硬化させる。これにより、厚み方向において互いに隣接する１対のコアシート４０Ａ間に１層以上の高損失層８０が配置された積層体５０を得ることができる。
【００３５】
なお、弾性層７０の厚みは、異方導電性部材の接続相手であるコネクタ等の接続部の構造に応じて適宜選択される。
【００３６】
（積層体切断工程）
積層体切断工程では、積層体５０を、金属線２０の長さ方向と略直交する方向から切断する。これにより、コアシート４０Ａに対応し、且つ、金属線２０が厚み方向に略平行に配置されたコア部分と、高損失層８０に対応する高損失部分とを含むレーザーエッチング用シートを得る。切断に際しては、スライサー等の公知の切断手段を適宜利用できる。
【００３７】
たとえば、図２に示す積層体５０Ａでは、図４中の点線Ｃで示すラインに沿って切断が行われる。これにより、図５に示すレーザーエッチング用シート１００Ａ（１００）を得る。ここで、図５に示すレーザーエッチング用シート１００Ａでは、コアシート４０Ａに対応し且つ金属線２０がレーザーエッチング用シート１００Ａの厚み方向に略平行に配置されたコア部分１１０と、レーザーエッチング用シート１００Ａの幅方向において互いに隣り合う２つのコア部分１１０の間に位置し、接着材層６０Ａ（高損失層８０）に対応する高損失部分１２０Ａ（１２０）と、を有している。
【００３８】
また、図３に示す積層体５０Ｂでは、図６中の点線Ｃで示すラインに沿って切断が行われる。これにより、図７に示すレーザーエッチング用シート１００Ｂ（１００）を得る。ここで、図７に示すレーザーエッチング用シート１００Ｂでは、コアシート４０Ａに対応し且つ金属線２０がレーザーエッチング用シート１００Ｂの厚み方向に略平行に配置されたコア部分１１０と、レーザーエッチング用シート１００Ｂの幅方向において互いに隣り合う２つのコア部分１１０の間に、一方のコア部分１１０側から他方のコア部分１１０側へと次に示す順で配置された、接着材部分１３０と、高損失部分１２０Ｂ（１２０）と、接着材部分１３０と、を有している。ここで、接着材部分１３０は、積層体５０Ｂにおける接着材層６０Ｂに対応する部分であり、高損失部分１２０Ｂは、積層体５０Ｂにおける弾性層７０（高損失層８０）に対応する部分である。
【００３９】
（レーザーエッチング工程）
レーザーエッチング工程では、図５および図７に例示するレーザーエッチング用シート１００の少なくともいずれか一方の平面の略全面に対して、レーザー光を照射して、高損失部分１２０を選択的にエッチングする。レーザー照射に際しては、たとえば、図５および図７に示すように、図中、レーザーエッチング用シート１００の上方側からのみレーザー光Ｌ１を照射してもよく、レーザーエッチング用シート１００の上方側からレーザー光Ｌ１を照射すると共に、下方側からもレーザー光Ｌ２を照射してもよい。なお、レーザーとしては、高損失部分１２０を選択的にエッチングできるものであれば特に限定されないが、たとえば、ＹＡＧレーザーなどの赤外線レーザーを使用することが好ましい。なお、レーザー照射する場合、レーザー光Ｌ１の照射条件とレーザー光Ｌ２の照射条件とは、波長については同一とされるが、波長以外のその他の照射条件（照射時間、出力等）は同一としてもよく、異なるものとしてもよい。
【００４０】
このレーザーエッチング工程では、レーザーエッチング用シート１００の表面の一部の領域を選択的にレーザー照射するのではなく、レーザーエッチング用シート１００の表面の略全面をレーザー照射するため、作製する異方導電性部材の寸法形状等が変更されても、その都度に、使用する位置決め治具の交換や、レーザ走査位置を設定するプログラミングの変更等のレーザー加工条件を大幅に変更する必要がない。このため、多品種生産に対応する場合でもレーザー加工プロセスが煩雑化するのを抑制できる。その結果、レーザー加工条件の大幅変更に伴う生産ラインのダウンタイムを抑制でき、結果的に、生産性を向上させることができる。
【００４１】
これに加えて、本実施形態の異方導電性部材の製造方法では、レーザー加工は、基本的に１種類の波長のレーザーを用いて、１回の処理を行うだけで十分である。従って、２種類の異なる波長のレーザーを用いて、２回の処理を行う必要がある特許文献２，３に記載の方法と比べて、本実施形態の異方導電性部材の製造方法では、レーザー加工に要するトータルの時間やレーザー加工設備のコストを大幅に削減することもできる。
【００４２】
以上に説明した本実施形態の異方導電性部材の製造方法では、必要に応じて上述した４つの工程に加えて、さらにその他の工程を適宜実施してもよい。
【００４３】
なお、シート状部材３０あるいはコア部分１１０を構成する低損失弾性絶縁部材は、レーザーエッチング工程で使用されるレーザー光Ｌ１、Ｌ２に対する耐エッチング性が、高損失層８０あるいは高損失部分１２０よりも高い部材である。この低損失弾性絶縁部材は、エラストマー性の絶縁性樹脂や絶縁性ゴム等の弾性材料を主材料として構成される。ここで、エラストマー性の絶縁性樹脂としては、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等のエラストマー性の熱硬化性樹脂、あるいは、ポリエチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、軟質塩化ビニル樹脂等のエラストマー性の熱可塑性樹脂を例示でき、絶縁性ゴムとしては、シリコーンゴム等の各種の合成ゴムを例示できる。
【００４４】
また、高損失層８０あるいは高損失部分１２０は、レーザーエッチング工程で使用されるレーザー光に対する耐エッチング性が低損失弾性絶縁部材よりも低い材料から構成される。具体的には、接着材層６０Ａは、エポキシ系接着材等の各種の接着材を主材料として構成され、弾性層７０は、上述したものと同様のエラストマー性の絶縁性樹脂や絶縁性ゴム等の弾性材料を主材料として構成される。
【００４５】
コアシート４０Ａ等の低損失性の部材からなる層（低損失層）と高損失層８０（あるいは高損失部分１２０）との、レーザー光に対する耐エッチング性の差異は、これらの部材・層を構成する主材料の種類を互いに異なるものとすることで作り出してもよいが、通常は、高損失層８０（あるいは高損失部分１２０）を構成する主材料に対して、レーザー光を効率的に吸収する吸光剤をさらに添加することで作り出すことが好ましい。後者の場合、低損失性の弾性絶縁部材に吸収剤を分散混合させた材料や、低損失性の接着材に吸収剤を分散混合させた材料を高損失絶縁部材として用いることができる。
【００４６】
吸光剤としては、たとえば、カーボンブラックなどのカーボン系着色剤などを挙げることができる。カーボン系着色剤は、ＹＡＧレーザー（波長：１０６４ｎｍ）などの赤外域に発光波長を持つレーザー光を効率的に吸収することができるため、レーザーエッチング工程において、赤外域に発光波長を持つレーザー光を使用する場合に好適な吸光剤である。なお、吸光剤としてはカーボン系着色剤などの黒色顔料以外に、他色の顔料も適宜利用できる。また、顔料は２種類以上を併用してもよいが、この場合でも良好なレーザー加工性を確保する観点からはカーボン系着色剤と他種類の顔料とを組み合わせることが好適である。高損失層８０（あるいは高損失部分１２０）に含有される吸光剤の含有量は、レーザー照射条件や要求されるエッチング深さなどに応じて適宜選択されるが、レーザー加工性の確保あるいはレーザー加工された表面の凹凸（加工ムラ）の発生を防ぐ観点からは、０．１質量％以上が好ましい。また、含有量の上限値は、原料費を抑制する等の実用上の観点から１０質量％以下が好ましい。
【００４７】
金属線２０としては、公知の導電性金属を用いて線状に形成された部材であれば特に限定されないが、たとえば、純金線、合金金線、金メッキ真鍮線等の金メッキ線、銅合金線、ニッケル−チタン合金等の形状記憶合金からなる金属線等を適宜利用することができる。
【００４８】
＜異方導電性部材＞
本実施形態の異方導電性部材の製造方法により製造された異方導電性部材は、図８および図９に例示する断面構造を有する。すなわち、異方導電性部材２００は、コア部分１１０と、高損失部分１２０とを少なくとも含む。そして、コア部分１１０内に配置された金属線２０は、異方導電性部材２００の厚み方向に略平行に配置されると共に、一方の端部が異方導電性部材２００の一方の面２０２Ｔ側に露出し、他方の端部が異方導電性部材２００の他方の面２０２Ｂ側に露出している。ここで、異方導電性部材２００の平面方向において、互に隣り合う位置にある２つのコア部分１１０の間に高損失部分１２０が配置されている。そして、異方導電性部材２００の少なくとも一方の面（面２０２Ｔまたは面２０２Ｂ）には凸部１４０が形成される。
【００４９】
なお、図８（Ａ）は、図５に示すレーザーエッチング用シート１００Ａを片面側からのみレーザー照射することにより作製された異方導電性部材２００Ａ（２００）の断面構造を示す模式断面図であり、図８（Ｂ）は、図５に示すレーザーエッチング用シート１００Ａを両面側からレーザー照射することにより作製された異方導電性部材２００Ｂ（２００）の断面構造を示す模式断面図である。ここで、図８に示す異方導電性部材２００Ａ、２００Ｂでは、互に隣り合う２つのコア部分１１０の間に接着材層６０Ａ（高損失部分１２０Ａ）のみが設けられている。また、凸部１４０Ａ（１４０）は、レーザーエッチングされた高損失部分１２０Ａに対してコア部分１１０が凸を成すよう突出した部分である。
【００５０】
また、図９（Ａ）は、図７に示すレーザーエッチング用シート１００Ｂを片面側からのみレーザー照射することにより作製された異方導電性部材２００Ｃ（２００）の断面構造を示す模式断面図であり、図９（Ｂ）は、図７に示すレーザーエッチング用シート１００Ｂを両面側からレーザー照射することにより作製された異方導電性部材２００Ｄ（２００）の断面構造を示す模式断面図である。ここで、図９に示す異方導電性部材２００Ｃ、２００Ｄでは、互に隣り合う２つのコア部分１１０の間に、１つの高損失部分１２０Ｂと２つの低損失性の接着材部分１３０とが配置されており、一方のコア部分１１０側から他方のコア部分１１０側へと、低損失性の接着材層６０Ｂから構成される接着材部分１３０、弾性層７０（高損失層８０）から構成される高損失部分１２０Ｂ、低損失性の接着材層６０Ｂから構成される接着材部分１３０がこの順に配置されている。また、凸部１４０Ｂ（１４０）は、レーザーエッチングされた高損失部分１２０Ｂに対してコア部分１１０および接着材部分１３０が凸を成すよう突出した部分である。
【００５１】
なお、特許文献２、３に記載の技術では、異方導電性部材の表面のうち、電気的接続に直接関与する部分は、レーザーエッチングに際して、炭酸ガスレーザにより金属線の周囲のマトリックス材料が積極的に除去される。このため、レーザーエッチングされた面に対して、金属線の先端部は大幅に突出し易い傾向にある。したがって、特許文献２、３に記載の方法により製造された異方導電性部材を用いて接続を行った場合、金属線の先端部に過度の荷重集中が生じ易く、結果的に、先端部が折れ曲がり易い。それゆえ、回路基板などの各種デバイスの検査等のように、同じ異方導電性部材を繰り返し使用する場合には、耐久性に欠ける。
【００５２】
しかしながら、本実施形態の異方導電性部材の製造方法では、レーザー照射により深くエッチングされるのは高損失部分１２０のみであるため、金属線２０を含むコア部分１１０は、全くエッチングされないか、エッチングされたとしても極めて僅かである。このため、レーザーエッチングされた面に対して、金属線２０の先端部は面一を成すか、あるいは、若干突出する程度である。このため、異方導電性部材２００を用いて接続を行った場合に、金属線２０の先端部に過度の荷重集中が生じることにより、先端部が折れ曲がることも無い。したがって、異方導電性部材２００を用いて繰り返し接続を実施しても、長期に渡って安定した電気的接続を容易に確保できる。
【００５３】
これに加えて異方導電性部材２００の少なくとも片面には、その頂面内に金属線２０の先端部が露出した凸部１４０が設けられる。このため、デバイスの接続部に対して接続する場合、両面共に面一を成す異方導電性部材の片面全面を押し付けて接続する場合と比べて、異方導電性部材２００全体に加える荷重（全荷重）をより低荷重としても安定した電気的接続が確保できる。この理由は、接続部に対する接触面積が凸部１４０の頂面のみに限定されるため、全荷重を小さくしても、単位面積当たりの荷重は低下しないあるいは高く維持できるためである。
【００５４】
一方、特許文献２，３に記載の技術を用いて製造される異方導電性部材では、平面方向の全面に渡って金属線が配置される。そして、電気的接続に直接関与しない相対的に高さの低い金属線も存在するため、異方導電性部材の硬度を見かけ上、より大きくしてしまう。その結果、異方導電性部材全体としては圧縮変形し難くなるため、結果的に、より低い荷重で安定的な電気的接続を行うことが難しい。しかしながら、異方導電性部材２００は、その製造に際して、金属線２０を含むコアシート４０Ａのみを積層するのではなく、コアシート４０Ａと、金属線２０を用いる必要の無いその他の層（接着材層６０Ａ、接着材層６０Ｂ、弾性層７０等）とを交互に積層するプロセスを経て作製される。このため、異方導電性部材２００では、異方導電性部材２００の平面方向の一部分（コアシート４０Ａに対応するコア部分１１０）のみに電気的接続に直接関与する金属線２０のみが配置される。それゆえ、異方導電性部材２００は、特許文献２，３に記載の異方導電性部材と比べて、より低い荷重で安定的な電気的接続を行うこともより容易である。
【００５５】
異方導電性部材２００は、電気的接続に用いるのであれば特に限定されず、様々な接続形態・用途で利用可能である。たとえば、接続面に複数の接続端子が配置された第一のデバイスと、接続面に複数の接続端子が配置された第二のデバイスとを、異方導電性部材により電気的に接続する場合、以下の（１）および（２）に例示するような接続態様で接続できる。
（１）１つの接続端子に対して、１つのコア部分１１０が対応するように正確に位置を合わせて接続する接続態様（ピンポイント接続）
（２）接続に際してピンポイント接続のような正確な位置合わせが不要であり、かつ、１つの接続端子に対して、１つ以上の範囲内において任意の数のコア部分１１０が対応するように接続する接続態様（ランダム接続）
【００５６】
ここで、ピンポイント接続は、互に隣り合う２つのコア部分１１０のピッチと接続端子のピッチが略一致している場合に利用することができ、ランダム接続は、凸部１４０の頂面のサイズよりも接続端子の電極面のサイズの方が十分に大きい場合に利用することができる。
【００５７】
図１０は、接続面に複数の接続端子が配置された第一のデバイスと、接続面に複数の接続端子が配置された第一のデバイスとを、片面のみに凸部１４０が設けられた異方導電性部材２００Ｅ（２００）を用いてピンポイント接続した例を示す模式断面図である。なお、図１０中、異方導電性部材２００Ｅの断面構造の詳細については、金属線２０を除いて記載を省略してある。
【００５８】
図１０において、第一のデバイスの一部を構成する接続部３００Ａは、面内に２個以上の凹部３１０が設けられた接続面３２０Ｘと、この接続面３２０Ｘの面内であって且つ凹部３１０の底面３１０Ｂに位置するように配置された接続端子３３０Ｘとを備えている。ここで、接続端子３３０Ｘは、接続部３００Ａを構成する樹脂製のハウジング３４０Ｘに支持されると共に埋め込まれるように配置されている。また、第二のデバイスの一部を構成する接続部３００Ｂは、接続面３２０Ｙと、この接続面３２０Ｙの面内に配置された２個以上の接続端子３３０Ｙとを有している。ここで、接続端子３３０Ｙは、接続部３００Ｂを構成する樹脂製のハウジング３４０Ｙに支持されており、かつ、接続面３２０Ｙと面一を成すように配置されている。ここで、接続端子３３０Ｘおよび接続端子３３０Ｙは、互いに隣り合う２つの凸部１４０の距離と同様の間隔で、接続部３００Ａ、３００Ｂの幅方向（図中の矢印Ｗ方向）に沿って等間隔で配置されている。そして、接続端子３３０Ｘ、３３０Ｙの幅は、凸部１４０の幅と略同程度である。
【００５９】
電気的接続に際しては、凸部１４０が凹部３１０内に差し込まれるように、第一デバイス側の接続部３００Ａと、第二デバイス側の接続部３００Ｂとの間に異方導電性部材２００Ｅが配置される。これにより、金属線２０の一方の端部が接続端子３３０Ｘと接触し、金属線２０の他方の端部が接続端子３３０Ｙと接触する。すなわち、図１０に示すピンポイント接続では、１対の接続端子３３０Ｘ、３３０Ｙと、１つの凸部１４０とが１：１で対応するように接続される。
【００６０】
図１１は、接続面に複数の接続端子が配置された第一のデバイスと、接続面に複数の接続端子が配置された第一のデバイスとを、図１０に示したものと同様の異方導電性部材２００Ｅを用いてランダム接続した例を示す模式断面図である。
【００６１】
図１１において、第一のデバイスの一部を構成する接続部３００Ｃおよび第二のデバイスの一部を構成する接続部３００Ｄは、同一の構造を有し、具体的には、接続面３２０Ｚと、この接続面３２０Ｚの面内に配置された２個以上の接続端子３３０Ｚとを有している。ここで、接続端子３３０Ｚは、接続部３００Ｃ、３００Ｄを構成する樹脂製のハウジング３４０Ｚに支持されており、かつ、接続面３２０Ｚと面一を成すように配置されている。ここで、接続端子３３０Ｚは、接続部３００Ｃ、３００Ｄの幅方向（図中の矢印Ｗ方向）に沿って等間隔で配置されている。なお、接続端子３３０Ｚの幅は、凸部１４０の幅の数倍の長さを有している。
【００６２】
電気的接続に際しては、図１１に示す例では、互に向き合うように配置された１対の接続端子３３０Ｚの間に、複数個の凸部１４０が対応して位置するように、第一デバイス側の接続部３００Ｃと、第二デバイス側の接続部３００Ｄとの間に異方導電性部材２００Ｅが配置される。これにより、金属線２０の一方の端部が第一デバイス側の接続端子３３０Ｚと接触し、金属線２０の他方の端部が第二デバイス側の接続端子３３０Ｚと接触する。すなわち、図１１に示すランダム接続では、矢印Ｗ方向に対して、接続端子３３０Ｚの任意の位置に１個以上の凸部１４０が配置される。
【００６３】
異方導電性部材２００は、２つのデバイス間を電気的に接続するために用いるのであれば特にその用途は限定されない。たとえば、異方導電性部材２００を、検査対象デバイス（第一デバイス）と、この検査対象デバイスを検査するために用いる測定装置（第二デバイス）との接続に用いることができる。なお、検査対象デバイスとしては、液晶ディスプレイモジュール、有機ＥＬディスプレイモジュール、あるいは、撮像素子モジュールなどのモジュール化されたデバイスを例示することができる。図１２に示すように、これらの検査対象デバイス４００は、一般的に、検査対象デバイス本体４０２と、この検査対象デバイス本体４０２に対して配線４０４を介して取り付けられたコネクター４０６とを有する。ここで、コネクター４０６は図１０に例示した接続部３００Ａのような構造を有する。なお、検査対象デバイス４００が携帯型電子機器に搭載される小型のデバイスである場合、検査対象デバイス４００が有するコネクター４０６としては、通常、隣り合う２つの接続端子３３０Ｘのピッチが０．６ｍｍ以下程度のコネクター（いわゆるマイクロコネクター）が用いられる。
【００６４】
一方、測定装置は、これらの検査対象デバイスの動作・性能等の検査が可能なものであればその構成は特に限定されない。しかしながら、図１２に例示するように測定装置４１０は、一般的に、測定装置本体４１２と、配線４１４を介してこの測定装置本体４１２に接続された測定基板４１６とを備える。そして、この測定基板４１６の表面の一部を占めるように接続部（図１２中、不図示）が設けられる。このような検査用途では、異方導電性部材２００Ｅは、測定基板４１６に固定された状態で、検査対象デバイス４００のコネクター４０６に対して脱着を繰り返すことになる。ここで、異方導電性部材２００Ｅは、たとえば、異方導電性部材２００Ｅに取り付けられたアライメント部材を介して測定基板４１６に固定したり、あるいは、測定基板４１６に取り付けられたソケット内にはめこむなどにより測定基板４１６に固定することが好ましい。
【００６５】
なお、アライメント部材には、たとえば、位置決め穴を設けておくことができる。この場合、アライメント部材の位置決め穴と、測定基板側に設けた位置決め穴とを一致させた状態で、これら２つの位置決め穴にピンあるいはネジを差し込むことで、異方導電性部材２００Ｅを、測定基板４１６上の所定の位置に固定することができる。なお、図１２中、コネクター４０６（接続部３００Ａ）、測定基板４１６および異方導電性部材２００Ｅの詳細な構成については記載を省略してある。
【００６６】
一方、電子機器内には、ＣＰＵなどを搭載した回路基板や、各種のディスプレイモジュール、撮像素子モジュールなどの複数のデバイスが配置され、これらデバイスは配線やコネクター等の接続部を介して互いに接続される。したがって、異方導電性部材２００を、ひとつの電子機器内に搭載される複数のデバイスのうち、少なくともいずれか２つのデバイス（第一デバイスおよび第二デバイス）を接続するために用いてもよい。
【００６７】
この場合、異方導電性部材２００は、各種電子機器内に配置されるデバイス間の接続に用いることができるが、特に、スマートフォンや、携帯電話、タブレット型コンピューター、ノートタイプ型パーソナルコンピューター、パーソナルディジタルアシスタンス（ＰＤＡ）、音楽再生機能を持つ携帯型プレーヤ等の携帯型電子機器内に配置されるデバイス間の接続に用いることが好ましい。このような携帯型電子機器では、サイズが極めて小さく、ハウジングが樹脂製で機械的強度も小さいマイクロコネクターが用いられることが多い上に、デバイスを構成する基板も薄くて剛性が低いために、大きな力を加えてマイクロコネクターを接続することは困難である。大きな力（大荷重）を加えた場合、マイクロコネクターが壊れたり、基板が変形・破損する可能性が高いためである。これに加えて、携帯型電子機器内には、複数のデバイスが高密度に配置されるため、マイクロコネクターを接続する際に、外部から大きな力を加えること自体が困難な場合も多い。しかしながら、異方導電性部材２００を用いれば、小さな力（低荷重）でマイクロコネクターを接続しても、電気的接続が容易に確保できる。
【符号の説明】
【００６８】
１０      ：未硬化シート
１０Ａ    ：第一の未硬化層
１０Ｂ    ：第二の未硬化層
１０Ｓ    ：表面
２０      ：金属線
３０      ：シート状部材
３０Ｅ    ：端面
３０Ｓ    ：平面
４０、４０Ａ、４０Ａ１、４０Ａ２、４０Ｂ    ：コアシート
５０、５０Ａ，５０Ｂ      ：積層体
６０Ａ    ：接着材層
６０Ｂ    ：接着材層
７０      ：弾性層
８０      ：高損失層
１００、１００Ａ、１００Ｂ    ：レーザーエッチング用シート
１１０    ：コア部分
１２０、１２０Ａ、１２０Ｂ    ：高損失部分
１３０    ：接着材部分
１４０、１４０Ａ，１４０Ｂ    ：凸部
２００、２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ、２００Ｄ、２００Ｅ    ：異方導電性部材
２０２Ｂ、２０２Ｔ  ：面
３００Ａ、３００Ｂ、３００Ｃ，３００Ｄ  ：接続部
３１０    ：凹部
３１０Ｂ  ：底面
３２０Ｘ、３２０Ｙ、３２０Ｚ  ：接続面
３３０Ｘ、３３０Ｙ、３３０Ｚ  ：接続端子
３４０Ｘ、３４０Ｙ、３４０Ｚ  ：ハウジング
４００    ：検査対象デバイス
４０２    ：検査対象デバイス本体
４０４    ：配線
４０６    ：コネクター
４１０    ：測定装置
４１２    ：測定装置本体
４１４    ：配線
４１６    ：測定基板
【図１】
2014175148.tif 000003
【図２】
2014175148.tif 000004
【図３】
2014175148.tif 000005
【図４】
2014175148.tif 000006
【図５】
2014175148.tif 000007
【図６】
2014175148.tif 000008
【図７】
2014175148.tif 000009
【図８】
2014175148.tif 000010
【図９】
2014175148.tif 000011
【図１０】
2014175148.tif 000012
【図１１】
2014175148.tif 000013
【図１２】
2014175148.tif 000014