(57)【要約】【課題】ＬＥＤを光源として用いる照明装置において、ＬＥＤの冷却能力を確保しつつ、照射範囲を従来に比べて拡大させることの可能な技術を提供する。【解決手段】照明装置は、ＬＥＤを有するＬＥＤ発光モジュールと、ＬＥＤが発する熱を放熱するヒートシンクを少なくとも一部に有し、ＬＥＤ発光モジュールを収容する筐体とを備え、ヒートシンクは、ＬＥＤ発光モジュールを設置する底部と、底部の外周縁に複数並べられると共に当該底部の前方及び側方に向かって伸びる板状の放熱フィンとを有し、放熱フィン同士の隙間によって、ＬＥＤが発する光を筐体の側面から外部に放出する側方開口部が形成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤを有するＬＥＤ発光モジュールと、
前記ＬＥＤが発する熱を放熱するヒートシンクを少なくとも一部に有し、前記ＬＥＤ発光モジュールを収容する筐体と、
を備え、
前記ヒートシンクは、
前記ＬＥＤ発光モジュールを設置する底部と、
前記底部の外周縁に複数並べられると共に、当該底部の前方及び側方に向かって伸びる板状の放熱フィンと、
を有し、
前記放熱フィン同士の隙間によって、前記ＬＥＤが発する光を前記筐体の側面から外部に放出する側方開口部が形成される
ことを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記底部は略円形を有し、
前記複数の放熱フィンは、前記底部の外周縁に放射状に並べられる
ことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記複数の放熱フィンは、前記底部の外周縁に一定間隔に並べられる
ことを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記ＬＥＤ発光モジュールは、複数の前記ＬＥＤが略中心に基板に搭載されており、光軸と前記底部の中心が略一致するように配置されていることを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載の照明装置。
【請求項５】
前記側方開口部から出射される光の光束は、前記ＬＥＤが発する光の全光束の１０％以下であることを特徴とする請求項１から請求項４の何れか一項に記載の照明装置。
【請求項６】
前記放熱フィンの枚数ｎ、前記放熱フィンの厚さｔ、及び前記底部の周長Ｌは、下記要件（１）を満たすように決定される請求項１から請求項５の何れか一項に記載の照明装置。
（１）１０≦ｎ×ｔ／Ｌ×１００≦６０
【請求項７】
前記ヒートシンクにおける前記底部に配設されるレンズを更に備え、
前記側方開口部に面する前記レンズの側面は、所定の加工が施されていることを特徴とする請求項１から請求項６の何れか一項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤを用いた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハロゲン電球等の一般的な灯具に代わり、高効率でかつ長寿命であるＬＥＤ（Light-emitting Diode）等の半導体発光素子を用いた照明装置が種々開発されている。ＬＥＤから発生する熱によってＬＥＤが高温となると発光効率が低下し、照明装置の光出力が低下するという問題やＬＥＤの寿命が短くなるといった問題がある。また、照明装置を構成するレンズは樹脂製である場合が多く、レンズがＬＥＤの発熱によって損傷を受ける虞もある。そのため、この種の照明装置では、ＬＥＤの発熱を効率よく放熱させることが要求される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２００６−５０２５５１号公報
【特許文献２】特表２００４−５２８６９８号公報
【特許文献３】特開２０１１−６０７５４号公報
【特許文献４】特開２０１２−１６９２７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、ＬＥＤが発する光は指向性が高いため、当該ＬＥＤを用いた灯具は、従来のハロゲン電球を用いた灯具に比べて光の広がり方が少ないという課題がある。例えば、従来、ＬＥＤを用いた照明装置においては、筐体やリフレクタによって、ＬＥＤが発する光を側方外部に出射することができなかった。
【０００５】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、ＬＥＤを光源として用いる照明装置において、ＬＥＤの冷却能力を確保しつつ、照射範囲を従来に比べて拡大させることの可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明に係る照明装置は、ＬＥＤを有するＬＥＤ発光モジュールと、前記ＬＥＤが発する熱を放熱するヒートシンクを少なくとも一部に有し、前記ＬＥＤ発光モジュールを収容する筐体と、を備え、前記ヒートシンクは、前記ＬＥＤ発光モジュールを設置する底部と、前記底部の外周縁に複数並べられると共に、当該底部の前方及び側方に向かって伸びる板状の放熱フィンと、を有し、前記放熱フィン同士の隙間によって、前記ＬＥＤが発する光を前記筐体の側面から外部に放出する側方開口部が形成されることを特徴とする。
【０００７】
上記構成によれば、ヒートシンクの底部に設置されるＬＥＤの側方は、当該底部の外周縁に沿って並べられる複数の放熱フィンによって囲まれることになる。本発明によれば、放熱フィン同士の隙間（例えば、スリット状の隙間）によって側方開口部が形成されるため、この側方開口部を通じてＬＥＤが発する光を筐体の側方から外部に放出することができる。これにより、ＬＥＤが発する光を筐体の前方から外部に放出すると共に、上記側方開口部からも光を放出することができるので、従来に比べて照射範囲を拡大することが可能となる。また、照明装置全体としての光束である器具光束を従来よりも増やすことができる。しかも、ヒートシンクの放熱フィンは、ＬＥＤ発光モジュールが設置されるヒート
シンクの底部の外周縁に沿って複数配置されるため、ＬＥＤの発した熱を放熱するヒートシンクの放熱能力を十分に確保することができる。つまり、本発明によれば、ＬＥＤを光源として用いる照明装置において、ＬＥＤの冷却能力を確保しつつ、照射範囲を従来に比べて拡大させることが可能となる。
【０００８】
また、本発明に係る照明装置において、前記底部は略円形を有し、前記複数の放熱フィンは、前記底部の外周縁に放射状に並べられても良い。また、前記複数の放熱フィンは、前記底部の外周縁に一定間隔に並べられても良い。これらによれば、側方開口部を通じて筐体の側方から均質な光を外部に放出することができる。
【０００９】
また、本発明に係る照明装置において、前記ＬＥＤ発光モジュールは、複数の前記ＬＥＤが略中心に基板に搭載されており、光軸と前記底部の中心が略一致するように配置されていても良い。上記のように、所謂ワンコア型のＬＥＤ発光モジュールを採用することで、照明装置全体として点光源とすることができる。これによれば、複数のＬＥＤを基板上に分散して配置する場合に比べて、側方開口部から均質な光を出射することができる。
【００１０】
また、本発明に係る照明装置において、前記側方開口部から出射される光の光束は、前記ＬＥＤが発する光の全光束の１０％以下であっても良い。また、前記側方開口部から出射される光の光束を、前記ＬＥＤが発する光の全光束の５％以下とすることが好ましく、２％以下とすることがより好ましい。これによれば、照明装置の直下照度が低下するのを有効に防止しつつ、器具光束を向上することができると共に、従来のハロゲン照明に近い使用感を得ることができる。
【００１１】
また、前記放熱フィンの枚数ｎ、前記放熱フィンの厚さｔ、及び前記底部の周長Ｌは、下記要件（１）を満たすように決定されても良い。
（１）１０≦ｎ×ｔ／Ｌ×１００≦６０
上記要件（１）を満たすように、放熱フィンの枚数、放熱フィンの厚さ、及び、ヒートシンクにおける底部の周長のそれぞれを所定の範囲に調整することで、ＬＥＤの熱を良好に放熱することができると共に、簡易に照明装置を製造することができる。
【００１２】
また、本発明に係る照明装置は、前記ヒートシンクにおける前記底部に配設されるレンズを更に備え、前記側方開口部に面する前記レンズの側面は、ポリゴン加工等の所定の加工が施されていても良い。これによれば、前方開口部のみならず側方開口部から出射される光についても、出射される光のキラキラ感が増し、光の意匠性及び演出性を向上することができる。
【００１３】
なお、本発明における課題を解決するための手段は、可能な限り組み合わせて使用することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ＬＥＤを光源として用いる照明装置において、ＬＥＤの冷却能力を確保しつつ、照射範囲を従来に比べて拡大させることの可能な技術を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施形態に係る照明装置の分解斜視図である。
【図２】実施形態に係る照明装置の側面図である。
【図３】実施形態に係る照明装置の斜視断面図である。
【図４】実施形態に係る照明装置の斜視図である。
【図５】実施形態に係るドライバハウジングの斜視図である。
【図６】実施形態に係るドライバハウジングの斜視図である。
【図７】実施形態に係る導線押さえ部材の斜視図である。
【図８】実施形態に係るヒートシンクの斜視図である。
【図９】実施形態に係るヒートシンクの斜視図である。
【図１０】実施形態に係るレンズの斜視図である。
【図１１】実施形態に係るレンズホルダの斜視図である。
【図１２】実施形態の変形例に係るレンズの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に図面を参照して、本発明を実施するための形態を例示的に詳しく説明する。尚、本実施の形態に記載されている構成要素の寸法、材質、形状、その相対配置等は、特に特定的な記載がない限りは、発明の技術的範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００１７】
＜実施形態＞
図１は、実施形態に係る照明装置１の分解斜視図である。図２は、実施形態に係る照明装置１の側面図である。図３は、実施形態に係る照明装置１の斜視断面図である。図４は、実施形態に係る照明装置１の斜視図である。照明装置１は、光源として、発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」という）４０を備えた灯具である。照明装置１は、レンズ２、レンズホルダ３、ＬＥＤ発光モジュール４、ヒートシンク５、ドライバハウジング６、導線押さえ部材７、回路基板８等を備える。
【００１８】
本明細書においては、レンズ２が設けられている側を照明装置１の「前方」と定義し、導線押さえ部材７が設けられている側を「後方」と定義する。また、本実施形態では、照明装置１を、例えば約５０ｍｍの外径を有するＭＲ１６型ハロゲン電球に代替可能なＭＲ１６型ＬＥＤ照明装置とする場合を例に説明する。図４は、前方から照明装置１を眺めた場合の斜視図を示している。
【００１９】
ドライバハウジング６は、ＬＥＤ発光モジュール４に係るＬＥＤ４０への駆動電力を電源から供給する電源用の回路基板８を収容するハウジングであり、照明装置１の筐体１０の一部を構成している。図５及び図６に、実施形態に係るドライバハウジング６の斜視図を示す。図７に、実施形態に係る導線押さえ部材７の斜視図を示す。ドライバハウジング６は、種々の樹脂、セラミック等の無機材料、アルミ等の金属を適用することができ、また、これらの併用でもよい。本実施形態では、ドライバハウジング６の材質は、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）を用いたが、これに限らず、導電性性能を持たない樹脂系部材が好ましい。ドライバハウジング６は、回路基板８（図２を参照）を収容する基板収容部６１と、この基板収容部６１の後方に連設された導線押さえ装着部６２とを備える。基板収容部６１は、底部６１１と、この底部６１１に立設されている筒壁部６１２を有する。筒壁部６１２は、ヒートシンク５に嵌合され、ネジ等の締結具を介してヒートシンク５にドライバハウジング６を連結する連結部である。
【００２０】
また、ドライバハウジング６は、後述する取付ビス４２を固定するためのネジ溝が形成された一組の固定部６１３を備えている。固定部６１３は、図５に示すように、筒壁部６１２の内面に沿って配置されている。本実施形態では、筒壁部６１２の周方向において、各固定部６１３が向かい合わせとなる位置に配置されているが、固定部６１３の設置数、配置位置等は適宜変更しても良い。更に、ドライバハウジング６（基板収容部６１）における筒壁部６１２の前端縁には、コの字形の切欠き６１４が一組形成されている。この一組の切欠き６１４も、筒壁部６１２の周方向において、ちょうど向かい合わせとなる位置に配置されている。
【００２１】
図６に示すように、ドライバハウジング６における装着部６２は、略角筒形状を有しており、基板収容部６１の底部６１１に装着部６２の一端が接続されることで、当該装着部６２の内部と基板収容部６１の内部とが連通している。ドライバハウジング６における装着部６２の後端側には、図７に示す導線押さえ部材７が嵌め込まれる開口端６２１が形成されている。図７に示すように、導線押さえ部材７は、略矩形板状のベース板部７１、口金ピン８１（図２を参照）を保持するための保持部７２、一組のロック部７３等を有する。導線押さえ部材７は、絶縁部材によって形成されている。装着部６２の内面には、当該内面を周回するように帯状の突起６２２（図６を参照）が設けられている。
【００２２】
導線押さえ部材７の保持部７２は、略直方体形状を有しており、図２に示す回路基板８に設けられる口金の口金ピン８１を挿通可能な一組の挿通孔７４が穿設されている。この挿通孔７４は、保持部７２及びベース板部７１を、厚さ方向に貫通するように形成されている。口金ピン８１を、導線押さえ部材７の挿通口７４を通じて外部のソケット（図示省略）に差し込み、接続することにより、回路基板８に対して外部電源から電力を供給することができる。
【００２３】
導線押さえ部材７のロック部７３は、保持部７２の各短辺に沿うようにして、ベース板部７１の前面から立設している。そして、図７に示すように、ロック部７３の先端には、係止爪７５が形成されている。また、保持部７２の長辺方向に沿った一組の側面の前端部近傍には、係止溝７６が形成されている。導線押さえ部材７におけるロック部７３の係止爪７５、及び、保持部７２の係止溝７６は、ドライバハウジング６の装着部６２に形成された突起６２２と係合することができる。ドライバハウジング６の装着部６２に導線押さえ部材７を嵌め込んだ際、装着部６２に形成された突起６２２に係止爪７５及び係止溝７６が係止されることで、導線押さえ部材７がドライバハウジング６に装着される。
【００２４】
次に、ヒートシンク５と、このヒートシンク５に装着されるレンズ２、レンズホルダ３、ＬＥＤ発光モジュール４等の詳細について説明する。図８、９は、実施形態に係るヒートシンク５の斜視図である。ヒートシンク５は、ドライバハウジング６と共に照明装置１における筐体１０の一部を構成する部材である。つまり、照明装置１の筐体１０は、ヒートシンク５及びドライバハウジング６を含んで構成されている。また、ヒートシンク５は、ＬＥＤ４０の熱を外部に放出して当該ＬＥＤ４０を冷却するための放熱部材でもある。ヒートシンク５は、放熱性が良好な部材、例えばアルミニウムなどによって形成されている。
【００２５】
ヒートシンク５は、ＬＥＤ発光モジュール４を設置する底部５１、底部５１よりも後方に位置する外筒部５２、複数の放熱フィン５３等を備える。ヒートシンク５の底部５１は、平面形状が略円形をなしている。また、外筒部５２の内径は、ドライバハウジング６における筒壁部６１２の外径よりも僅かに大きく、筒壁部６１２を外筒部５２に差し込むことができる。図３に示すように、ヒートシンク５の底部５１には、ＬＥＤ発光モジュール４が設置されている。
【００２６】
ＬＥＤ発光モジュール４は、ＬＥＤ基板４１およびこれに実装（搭載）されたＬＥＤ４０を備える。本実施形態において、ＬＥＤＬＥＤモジュール４は、ＬＥＤ基板４１の中央部にＬＥＤ４０を集約配置したいわゆるワンコア型のモジュールとなっている。つまり、ＬＥＤ発光モジュール４は、ＬＥＤ４０が略中心にＬＥＤ基板４１に搭載されており、光軸と底部５１の中心が略一致するように配置されている。ＬＥＤ基板４１は、例えば、放熱性が良好なアルミニウム等の金属材料、或いは絶縁材料等により形成されたメタルベース基板である。ＬＥＤ発光モジュール４は、ヒートシンク５と熱的に接触することで、ＬＥＤ４０が発した熱を放熱する。
【００２７】
ＬＥＤ４０は、例えば、１又は複数の近紫外ＬＥＤチップをＬＥＤ基板４１の実装面に設けた配線上に直接実装するチップ・オン・ボード構造であり、近紫外ＬＥＤチップにより励起されて発光する青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体が混ぜ込まれた透光性樹脂によってポッティング等されることにより構成されている。なお、ＬＥＤチップは、近紫外ＬＥＤチップのみならず、青色ＬＥＤチップ等の種々のＬＥＤチップを用いることができ、用いるＬＥＤチップに応じて種々の蛍光体を選択することができる。また、ＧａＮ基板を用いたＬＥＤチップを適用した場合、大電流を投入することができ、大光束の点光源を実現することができる。
【００２８】
なお、ＬＥＤ４０は、チップ・オン・ボード構造を用いる代わりに、パッケージ構造を採用することもでき、種々の形態に適用することができる。また、ＬＥＤ４０は、複数のＬＥＤ４０をＬＥＤ基板４１上に分散して設けることもできる。
【００２９】
ＬＥＤ発光モジュール４は、一組の固定ビス４２を有しており、固定ビス４２を、ドライバハウジング６における固定部６１３に螺合させることができる。より詳しくは、ヒートシンク５の底部５１には、固定ビス４２を挿通させる一組のビス挿通孔５１１が形成されている。また、ＬＥＤ基板４１には、固定ビス４２を挿通させるビス挿通孔４３が形成されている。ＬＥＤ基板４１のビス挿通孔４３、ヒートシンク５における底部５１のビス挿通孔５１１に順次、固定ビス４２を挿通させた後、この固定ビス４２をドライバハウジング６における固定部６１３に形成されたネジ溝に螺合させる。これにより、ＬＥＤ発光モジュール４におけるＬＥＤ基板４１を、ヒートシンク５の底部５１に固定することができる。なお、ヒートシンク５の底部５１には、ドライバハウジング６に収容される回路基板８及びＬＥＤ基板４１を接続する配線を通すための配線用開口部５１２が形成されている。ＬＥＤ基板４１に実装されたＬＥＤ４０に対して、回路基板８からの配線を通じて駆動電力を供給することができる。
【００３０】
次に、図１０及び図１１を参照して、レンズ２、レンズホルダ３の詳細について説明する。図１０は、実施形態に係るレンズ２の斜視図である。図１１は、実施形態に係るレンズホルダ３の斜視図である。レンズホルダ３は、レンズ２を保持することが可能である。図３に示すように、レンズ２とこれを保持したレンズホルダ３は、ヒートシンク５の底部５１に配設されている。ここで、ヒートシンク５の底部５１には、ＬＥＤ発光モジュール４が設置されている。レンズホルダ３は、ＬＥＤ発光モジュール４のＬＥＤ４０にレンズ２が対向するように、レンズ２を保持している。レンズ２は、例えばアクリル樹脂などによって形成されており、図１０に示す例では略円錐台形状を有している。レンズ２は、ヒートシンク５に装着された状態において、ＬＥＤ４０が発する光を、照明装置１の前方に出射する出射面２１を有している。レンズ２のうち、出射面２１が形成される方を、レンズ２の前方部位と定義する。レンズ２の後方部位には、レンズ２を収容するための凹部２２が形成されている。出射面２１は、例えば、コリメータレンズである。また、凹部２２の底部には、例えば、後方部位に向かって凸となるように凸レンズが設けられている。レンズはコリメータレンズに限定されず、フレネルレンズ等、種々のレンズも好ましく使用できる。図３に示すように、レンズ２は、ＬＥＤ基板４１に実装されたＬＥＤ４０と対向する位置に設けられると共に、その凹部２２にＬＥＤ４０を収容することで、レンズ２とＬＥＤ４０とが干渉することを抑制している。なお、レンズ２の形状、大きさ、材質等は適宜変更することができる。
【００３１】
レンズホルダ３は、略円筒形状を有している。レンズホルダ３は、透光性を有し、例えば、透明樹脂によって形成されている。レンズホルダ３は、円筒状のホルダ本体３１と、このホルダ本体３１から下方に向かって伸びる一組の固定腕部３２が設けられている。レンズホルダ３の内径は、レンズ２の外径と略等しいか僅かに大きく、レンズホルダ３の内側にレンズ２を装着することが可能である。レンズホルダ３の固定腕部３２は、その先端
側に係止爪３３を有している。ＬＥＤ基板４１には、レンズホルダ３の固定腕部３２を挿通可能な一組の切欠き４４が形成されている。また、ヒートシンク５の底部５１には、レンズホルダ３の固定腕部３２を挿通可能な一組の挿通孔５１３が形成されている。レンズホルダ３の固定腕部３２は、ＬＥＤ基板４１の切欠き４４、及び、ヒートシンク５の挿通孔５１３を順次挿通し、その鉤爪３３をヒートシンク５の底部５１の後面に引っ掛けることで、ヒートシンク５にレンズホルダ３を固定することができる。
【００３２】
次に、ヒートシンク５の放熱フィン５３について説明する。放熱フィン５３は、板形状を有しており、底部５１の外周縁に放射状に並べられている。放熱フィン５３は、ヒートシンク５の表面積を増加させ、ＬＥＤ４０からヒートシンク５の底部５１に伝達された熱を放熱し易いように設けられている。各放熱フィン５３は、外筒部５２の外面に接続されており、外筒部５２の側部外方に向かって（言い換えると、底部５１の側部外方に向かって）放射状に延びている（図８、９を参照）。放熱フィン５３は、ヒートシンク５における底部５１の中心を基準として、互いに一定間隔で放射状に配置されている。また、放熱フィン５３は、ヒートシンク５の底部５１を基準として、底部５１よりも前方に伸びている。ここで、底部５１は外筒部５２の前端部に位置しているため、放熱フィン５３は、外筒部５２よりも前方に伸びるように設けられているとも言える。つまり、本実施形態に係るヒートシンク５は、底部５１の前方及び側方に向かって伸びる板状の放熱フィン５３を複数備えている。
【００３３】
ここで、放熱フィン５３のうち、外筒部５２と接続されている部位を「接続部５３１」と称する。また、放熱フィン５３のうち、底部５１の径方向外側に位置する縁部を「外側縁部５３２」と称する。図８、９に示すように、各放熱フィン５３における外側縁部５３２の前端部同士は、環状のリム部５４によって互いに接続されている。また、放熱フィン５３は、リム部５４から、底部５１に沿って伸びる「前縁部５３３」を有する。また、放熱フィン５３は、外筒部５２の内面と略面一となるように、当該内面に沿って伸びる「内側縁部５３４」を有する。放熱フィン５３は、接続部５３１、外側縁部５３２、前縁部５３３、内側縁部５３４によって平面形状を画定している。なお、放熱フィン５３の前縁部５３３及びリム部５４の位置は、レンズ２の出射面３１が配置されている位置に、概ね対応している。また、より詳しくは、放熱フィン５３の前縁部５３３は、リム部５４からの距離が離反するに従って前方に張り出すように、前方に向かって斜めに傾斜している。また、放熱フィン５３の内側縁部５３４は、放熱フィン５３の径方向における内側の縁部ということができる。
【００３４】
照明装置１は、図３に示すように、レンズ２の出射面２１の前方は、放熱フィン５３によって覆われておらず、外部に開放されている。ＬＥＤ４０が発した光のうち、レンズ２の出射面２１から出射された光は、図３中、前方開口部９から前方に向けて放出される。また、照明装置１は、上記のように、ＬＥＤ発光モジュール４を設置するヒートシンク５の底部５１の側方に外筒部５２は設けられておらず、ＬＥＤ発光モジュール４の側方を放射状に配置する放熱フィン５３によって囲むようにしたので、隣接する放熱フィン５３同士の間には、ＬＥＤ４０が発する光を筐体１０の側面から外部に放出する側方開口部１１が形成される。図４においては、側方開口部１１が形成される部位を理解しやすくする意図で、便宜上、側方開口部１１に該当する箇所にドット柄のハッチングを付すようにしている。
【００３５】
以上のように、本実施形態に係る照明装置１によれば、放熱フィン５３同士の隙間によって側方開口部１１が形成されるため、この側方開口部１１を通じて、ＬＥＤ４０が発する光を筐体１０の側面から外部に放出することができる。つまり、照明装置１は、前方開口部９に加えて、側方開口部１１からもＬＥＤ４０が発した光を外部に出射することができるため、光の照射範囲を従来に比べて拡大させることが可能となる。また、側方開口部
１１は、筐体１０（ヒートシンク５）における周方向の全域に亘って形成されるため、筐体１０の側方における特定方向だけでなく、全周方向にＬＥＤ４０が発した光を出射することができる。
【００３６】
なお、照明装置１の側方開口部１１を通じて外部に漏れる光は、主として、レンズ２の側面２３（図１０を参照）において反射せずに、当該側面２３を透過した光である。このようにレンズ２の側面２３を透過した光は、従来において、筐体やリフレクタによって照明装置の側方外部に出射することができなかった光であり、無駄になっていた。これに対して、本実施形態に係る照明装置１によれば、前方開口部９に加えて、側方開口部１１からもＬＥＤ４０が発した光を外部に出射することにより、従来、外部に出射することができなかった光を有効に活用してエネルギーの無駄を低減しつつ、照明装置１全体としての光束である器具光束を増やすことができる。また、ヒートシンク５に係る放熱フィン５３は、底部５１の周囲に一定間隔（等間隔）、且つ放射状に配置されているため、照明装置１の側方に、より均質な光を出射することができる。
【００３７】
なお、本実施形態においては、レンズホルダ３に透光性材料を使用したので、レンズ２の側面２３から漏れた光を透過させて、側方開口部１１に導くことができる。また、本実施形態に係る照明装置１によれば、筐体１０の側面に形成される側方開口部１１から光を出射することで、従来のハロゲン照明に近い使用感を得ることができる。また、照明装置１の側方から、消灯、点灯状態を容易に確認することができる。また、本実施形態に係る照明装置１によれば、側方開口部１１の面積を確保しつつ、ヒートシンク５の放熱フィン５３の面積も確保できるため、ＬＥＤ４０の冷却能力を確保しつつ、光の照射範囲を拡大することが可能となる。
【００３８】
また、照明装置１におけるＬＥＤ発光モジュール４は、いわゆるワンコア型のＬＥＤ４０を有しているので、器具全体として点光源とすることができる。これによれば、前方開口部９のみならず側方開口部１１を通じて、ＬＥＤ４０が集積されていない場合に比して均質な光を出射することができる。
【００３９】
なお、本実施形態に係る照明装置１において、側方開口部１１から出射される光の光束は、ＬＥＤ４０が発する光の全光束の１０％以下としている。また、側方開口部１１から出射される光の光束を、ＬＥＤ４０が発する光の全光束の５％以下とすることが好ましく、２％以下とすることがより好ましい。これによれば、照明装置１の直下照度が低下するのを有効に防止しつつ、器具光束を向上することができると共に、従来のハロゲン照明に近い使用感を得ることができる。
【００４０】
また、本実施形態に係る照明装置１においては、ヒートシンク５における放熱フィン５３の枚数ｎ、放熱フィン５３の厚さｔ、及び底部５１の周長Ｌは、下記要件（１）を満たすように決定されている。
要件（１）  １０≦ｎ×ｔ／Ｌ×１００≦６０
上記要件（１）を満たすように、放熱フィン５３の枚数、放熱フィンの厚さ、及び、底部５１の周長のそれぞれを所定の範囲に調整することで、ＬＥＤ４０の熱を良好に放熱することができると共に、簡易に照明装置１を製造することができる。ここで、ｎ×ｔ／Ｌ×１００の値が、好ましくは、２０％〜５０％程度となるように、放熱フィン５３の枚数ｎ、放熱フィン５３の厚さｔ、及び底部５１の周長Ｌの相対関係を調整し、より好ましくは、３０％〜４０％程度となるように、放熱フィン５３の枚数ｎ、放熱フィン５３の厚さｔ、及び底部５１の周長Ｌの相対関係を調整し、さらに好ましくは、３４％程度となるように、放熱フィン５３の枚数ｎ、放熱フィン５３の厚さｔ、及び底部５１の周長Ｌの相対関係を調整する。なお、ここでいう放熱フィン５３の厚さｔは、図４に示すように、放熱フィン５３の径方向内側の縁部である内側縁部５３４の厚さを指している。
【００４１】
例えば、本実施形態に係る照明装置１のように、ＭＲ１６型ＬＥＤ照明装置の場合、放熱フィン５３の枚数ｎを２０枚程度としても良い。ここで、放熱フィン５３の厚さｔが薄いほど、ヒートシンク５の表面積を増やす観点からは好ましいが、製造の簡易化、歩留まりを考慮して、放熱フィン５３の厚さｔを１．５ｍｍ程度とするのが良い。また、ヒートシンク５における底部５１の周長Ｌは、ＬＥＤ基板４１に搭載するＬＥＤ４０をワンコア型とすることで小さくすることができるが、周長Ｌを過度に小さくすると放熱性が低下する虞があるため、底部５１の直径を少なくとも１５ｍｍ程度は確保することが好ましい。但し、上記各種寸法の数値範囲はあくまでも例示的なものであり、これらの範囲に限定されるものではない。
【００４２】
＜変形例＞
次に、実施形態に係る照明装置１の変形例について説明する。図１２は、実施形態の変形例に係るレンズ２Ａの斜視図である。レンズ２Ａは、側方開口部１１に面する側面２３Ａに、ポリゴン加工が施されている。その他の点については、上述の実施形態１と共通である。このように、レンズ２Ａの側面２３Ａにポリゴン加工等の微細な加工を側面２３Ａに施すことにより、前方開口部９のみならず側方開口部１１から出射される光についても、出射される光のキラキラ感が増し、光の意匠性、演出性を向上することができる。
【００４３】
以上の実施形態で述べた照明装置１は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えることができる。
【符号の説明】
【００４４】
１・・・照明装置
２・・・レンズ
３・・・レンズホルダ
４・・・ＬＥＤ発光モジュール
５・・・ヒートシンク
６・・・ドライバハウジング
７・・・導線押さえ部材
８・・・回路基板
９・・・前方開口部
１０・・・筐体
１１・・・側方開口部
４０・・・ＬＥＤ
４１・・・ＬＥＤ基板
５１・・・底部
５２・・・外筒部
５３・・・放熱フィン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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