(57)【要約】【課題】インピーダンスの調整を容易にし、伝送損失を低減した高周波装置を提供すること。【解決手段】入力された高周波信号を信号処理して予め設定された周波数の高周波信号を出力するための複数の回路部品を搭載した基板５１を備えた高周波装置において、コネクタ端から基板５１へ向かって突出するように構成された芯線（棒状導体）４３にインピーダンス調整部材７を設けている。このインピーダンス調整部材７は環の一部が切り欠かれて構成された導電性の弾性体よりなり、前記弾性に基づいた切り欠き幅の伸縮により芯線４３に着脱自在に設けられる。従って、インピーダンス調整部材７を芯線４３に嵌め込むという簡易な手法で、インピーダンスの調整を行うことができ、インピーダンス調整用の整合回路を設けなくて済むため伝送路が短くなり、伝送損失の発生を抑えることができる。【選択図】図２
2014175921.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力端から入力される高周波信号に基づいて、出力端から予め設定された周波数の高周波信号を出力する高周波装置において、
前記入力端から入力された高周波信号を信号処理して前記設定された周波数の高周波信号を出力端に供給するための一つ又は複数の回路部品を搭載した基板と、
前記入力端及び出力端の少なくとも一方の基板から離れて設けられる端から基板へ向かって突出するように構成された棒状導体と、
前記基板に設けられ、前記回路部品のうちの一つと前記棒状導体とを接続するための導電路と、
前記回路部品のうちの一つと前記棒状導体が突出した入力端及び出力端の少なくとも一方との間のインピーダンスを調整するために、前記棒状導体の側面又は端面を囲むようにその内面が棒状導体に接して設けられた導電性の弾性体よりなるインピーダンス調整部材と、を備え、
前記インピーダンス調整部材は環の一部が切り欠かれて構成され、前記弾性に基づいた切り欠き幅の伸縮により棒状導体に着脱自在に設けられることを特徴とする高周波装置。
【請求項２】
前記インピーダンス調整部材は円環の一部が切り欠かれて構成され、前記棒状導体の側面を囲むようにその内周面全体が当該棒状導体に接して設けられることを特徴とする請求項１記載の高周波装置。
【請求項３】
前記インピーダンス調整部材は、その横断面を見たときに、インピーダンス調整部材の中心と切欠き部分の周方向の両端縁とを夫々結ぶ線同士のなす角が９０度以上１６０度以下であることを特徴とする請求項２記載の高周波装置。
【請求項４】
入力端から入力される高周波信号に基づいて、出力端から予め設定された周波数の高周波信号を出力する高周波装置のインピーダンス調整方法において、
前記高周波装置は、
前記入力端から入力された高周波信号を信号処理して前記設定された周波数の高周波信号を出力端に供給するための一つ又は複数の回路部品を搭載した基板と、
前記入力端及び出力端の少なくとも一方の基板から離れて設けられる端から基板へ向かって突出するように構成された棒状導体と、
前記基板に設けられ、前記回路部品のうちの一つと前記棒状導体とを接続するための導電路と、
環の一部が切り欠かれて構成された導電性の弾性体よりなり、前記弾性に基づいた切り欠き幅の伸縮により棒状導体に着脱自在に設けられるインピーダンス調整部材と、を備え、
前記インピーダンス調整部材の厚さ及び長さ並びに取り付け位置の少なくとも一つを変更することにより、前記回路部品のうちの一つと前記棒状導体にインピーダンス調整部材が設けられた入力端及び出力端の少なくとも一方との間のインピーダンスを調整することを特徴とするインピーダンスの調整方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波装置のインピーダンスを調整する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば周波数シンセサイザ等の高周波装置では、電気信号を伝送するための同軸ケーブルと装置とを接続するコネクタとして、高周波帯域で安定した伝送特性を持つＳＭＡ（SUB-MINITURE Type A）型コネクタが用いられている。図１３に高周波装置内部のコネクタ近傍の構成を示す。図中１０は高周波装置の筐体であり、筐体１０の側壁部１１にコネクタ１２が接続されている。１２１はコネクタ１２と同軸ケーブル側のコネクタ（図示せず）とを接続する接続端、１２２はコネクタの芯線である。
【０００３】
筐体１０は、その内部に基板１３を備えており、この基板１３には複数の回路部品が搭載されると共に、これら回路部品を電気的に接続する配線パターン１４が形成されている。前記芯線１２２の先端はハンダ１５により配線パターン１４に接続されており、前記回路部品の内の最も芯線１２２に近いものを高周波デバイス１７とすると、芯線１２２と高周波デバイス１７とは配線パターン１４により電気的に接続されている。
【０００４】
このような高周波装置では、同軸ケーブル側のコネクタと、高周波装置側のコネクタ１２とのインピーダンスの整合が取れないと、進行波の一部が反射されて反射波が生じるため、損失が発生する。例えば高周波装置が高周波増幅器等の送信系である場合には電力効率を低下させ、消費電力が増加してしまい、また高周波装置がＬＮＡ（Low Noise Amplitier）等の受信系である場合には雑音指数（ＮＦ：ノイズフィギュア）が劣化して感度が低下してしまうという問題が生じる。従って、同軸ケーブルの特性インピーダンスが５０Ωである場合には、高周波装置側においても、コネクタ端の特性インピーダンスが５０Ωになるように調整する必要があり、このため、芯線１２２と高周波デバイス１７との間にインピーダンス整合回路１６を設けている。
【０００５】
例えばインピーダンスの調整は、インピーダンス整合回路１６に設けられたインダクタとコンデンサの比率を変えることにより行われる。インピーダンス整合の指標として定在波比（ＶＳＷＲ）が用いられており、ＶＳＷＲは１に近い程、インピーダンスの整合が取れることを意味している。高周波装置の設計段階において、ＶＳＷＲが目標値例えば１．２以下になるように、インピーダンス整合回路１６のインダクタとコンデンサの比率が設定される。
【０００６】
しかしながらＶＳＷＲが１．２以下になるようにインピーダンス整合回路１６を設けたとしても、実際の製品では図１４（ａ）に示すように、使用する高周波領域例えば７．４４ＧＨｚ〜７．５５ＧＨｚにおいてＶＳＷＲが１．２以下に収まらないことがある。同軸ケーブル、高周波装置側のコネクタ１２や高周波デバイス１７に個体ばらつきがあるからである。このため、製品を組み立てた後、高周波装置のＶＳＷＲを測定し、ＶＳＷＲが１．２を超えている場合には、再度インピーダンス整合回路１６を調整しなければならないのが現状である。この調整方法は、ハンダこてを用いて、インピーダンス整合回路１６のチップインダクタ又はチップコンデンサ自体を交換し、図１４（ｂ）に示すように、ＶＳＷＲが１．２以下になるように調整を繰り返すというものであり、調整には時間と技術を要する。例えば図１４（ａ）の場合には、インピーダンス整合回路１６のＺ３のコンデンサ容量値及びＺ１のインダクタ値を夫々増加させて調整する。
また、このような高周波装置では、インピーダンス整合回路１６を設けることにより、伝送線路が長くなり、伝送損失が増加してしまうという問題もある。
【０００７】
特許文献１には、同軸導波管変換器において、調整導体を内導体の軸方向に移動させることでインピーダンスを調整する技術が記載されている。しかしながら、調整導体の移動だけではインピーダンスの調整幅が小さく、また、前記調整導体と内導体はネジにより移動自在に構成されているため、調整導体の移動量が大きい場合には調整に時間がかかる。従って、この手法によっても本発明の課題を解決することは困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１０−１１４７１６号公報（段落００２６、図１など）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、このような事情の下になされたものであり、その目的は、インピーダンスの調整を容易にし、伝送損失を低減した高周波装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の高周波装置は、
入力端から入力される高周波信号に基づいて、出力端から予め設定された周波数の高周波信号を出力する高周波装置において、
前記入力端から入力された高周波信号を信号処理して前記設定された周波数の高周波信号を出力端に供給するための一つ又は複数の回路部品を搭載した基板と、
前記入力端及び出力端の少なくとも一方の基板から離れて設けられる端から基板へ向かって突出するように構成された棒状導体と、
前記基板に設けられ、前記回路部品のうちの一つと前記棒状導体とを接続するための導電路と、
前記回路部品のうちの一つと前記棒状導体が突出した入力端及び出力端の少なくとも一方との間のインピーダンスを調整するために、前記棒状導体の側面又は端面を囲むようにその内面が棒状導体に接して設けられた導電性の弾性体よりなるインピーダンス調整部材と、を備え、
前記インピーダンス調整部材は環の一部が切り欠かれて構成され、前記弾性に基づいた切り欠き幅の伸縮により棒状導体に着脱自在に設けられることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の高周波装置のインピーダンス調整方法は、
入力端から入力される高周波信号に基づいて、出力端から予め設定された周波数の高周波信号を出力する高周波装置のインピーダンス調整方法において、
前記高周波装置は、
前記入力端から入力された高周波信号を信号処理して前記設定された周波数の高周波信号を出力端に供給するための一つ又は複数の回路部品を搭載した基板と、
前記入力端及び出力端の少なくとも一方の基板から離れて設けられる端から基板へ向かって突出するように構成された棒状導体と、
前記基板に設けられ、前記回路部品のうちの一つと前記棒状導体とを接続するための導電路と、
環の一部が切り欠かれて構成された導電性の弾性体よりなり、前記弾性に基づいた切り欠き幅の伸縮により棒状導体に着脱自在に設けられるインピーダンス調整部材と、を備え、
前記インピーダンス調整部材の厚さ及び長さ並びに取り付け位置の少なくとも一つを変更することにより、前記回路部品のうちの一つと前記棒状導体にインピーダンス調整部材が設けられた入力端及び出力端の少なくとも一方との間のインピーダンスを調整することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、入力端から入力された高周波信号を信号処理して予め設定された周波数の高周波信号を出力端に供給するための一つ又は複数の回路部品を搭載した基板を備えた高周波装置において、前記入力端及び出力端の少なくとも一方の端から基板へ向かって突出するように構成された棒状導体にインピーダンス調整部材を設けている。このインピーダンス調整部材は環の一部が切り欠かれて構成された導電性の弾性体よりなり、前記弾性に基づいた切り欠き幅の伸縮により棒状導体に着脱自在に設けられる。従って、インピーダンス調整部材を棒状導体に嵌め込むという簡易な手法で、インピーダンス調整部材が棒状導体に設けられた入力端及び出力端の少なくとも一方と、これに導電路を介して接続される回路部品との間のインピーダンスの調整を行うことができる。また、インピーダンス調整用の整合回路を設けなくて済むので、伝送路が短くなり、伝送損失の発生を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係る高周波装置の外観図である。
【図２】高周波装置の入力用コネクタ及び出力用コネクタ近傍を部分的に示す平面図である
【図３】高周波装置の入力用コネクタ近傍を部分的に示す斜視図である。
【図４】高周波装置の入力用コネクタ近傍を部分的に示す平面図と縦断側面図である。
【図５】インピーダンス調整部材を示す斜視図と横断面図である。
【図６】インピーダンス調整部材の他の例を示す斜視図である。
【図７】高周波装置の他の例を示す縦断側面図である。
【図８】インピーダンス調整部材の概略側面図と、ＶＳＷＲの周波数変化を示す特性図である。
【図９】インピーダンス調整部材の概略側面図と、ＶＳＷＲの周波数変化を示す特性図である。
【図１０】インピーダンス調整部材の概略側面図と、ＶＳＷＲの周波数変化を示す特性図である。
【図１１】インピーダンス調整部材の概略側面図と、ＶＳＷＲの周波数変化を示す特性図である。
【図１２】ＶＳＷＲの周波数変化を示す特性図である。
【図１３】従来の高周波装置の入力用コネクタ近傍を部分的に示す平面図と縦断側面図である。
【図１４】ＶＳＷＲの周波数変化を示す特性図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本実施の形態に係る高周波装置について説明する。本発明の高周波装置とは、入力された高周波信号を信号処理して、予め設定された周波数の高周波信号を出力する装置、例えば周波数シンセサイザや信号発生器、周波数変換器等が相当する。ここでは、高周波装置が周波数シンセサイザである場合を例にして説明する。図１は高周波装置２の外観を示すものであり、図中２０は筐体、２１は入力用コネクタ、２２、２３は夫々出力用コネクタを示している。また、図中２４は周波数を設定するためのチャンネル、２５は電源電圧入力部である。
【００１５】
図２にコネクタ近傍の概略図を示すが、高周波装置２の入力用コネクタ２１には同軸ケーブル３１を介して例えば基準クロック発生部が接続される。また、出力用コネクタ２２、２３には、夫々同軸ケーブル３２、３３を介して、信号増幅器と周波数変換器とが夫々接続される。このとき、入力用コネクタ２１、出力用コネクタ２２、２３には、同軸ケーブル３１、３２、３３側のコネクタ３１１、３２１、３３１が接続される。前記入力用コネクタ２１、出力用コネクタ２２、２３としては、同軸ケーブル３１、３２、３３の特性インピーダンスが５０Ωである場合には、例えば特性インピーダンスが５０ΩのＳＭＡコネクタ等の同軸コネクタが用いられる。
【００１６】
これらコネクタ２１〜２３は同様に構成されているので、入力用コネクタ２１（以下コネクタ２１とする）を例にして、図３〜図５を参照して説明する。図３及び図４は、いずれも高周波装置２のコネクタ２１近傍の構成図である。コネクタ２１は、入力端をなす接続端４１と、フランジ部４２と、棒状導体をなす芯線４３と、を備えている。前記接続端４１は同軸ケーブル３１側のコネクタ３１１と接続される部位であり、筒状に形成されて外部導体をなすものであって、接続端４１と芯線４３との間には図示しない絶縁体が設けられている。前記コネクタ２１は、前記接続端４１が例えば筐体２０のフレーム（側壁部）２０１の外面から突出するように、フランジ部４２をフレーム２０１の外面に取り付けることにより筐体２０に固定される。また、前記芯線４３は、例えば黄銅に金メッキ処理して形成された、直径が０．２５ｍｍ〜０．５０ｍｍ、長さが１２ｍｍの棒状体であり、フレーム２０１を貫通して、筐体２０の内部に突出している。図中４４は樹脂製の絶縁体である。出力用コネクタ２２、２３は、既述のように入力用コネクタ２１と同様に構成され、これらの接続端４２は、同軸ケーブル３２、３３のコネクタ３２１、３３１と接続される出力端を成している。
【００１７】
筐体２０の内部には基板５１が設けられており、この基板５１には、入力された高周波信号を信号処理して予め設定された周波数の高周波信号を出力端に供給するための一つ又は複数の回路部品が搭載されている。この回路部品は、高周波帯域にて用いられる半導体素子が搭載されるものであり、この例では、回路部品として、例えばＰＬＬ集積回路部や電圧制御発振器、増幅器や可変減衰器、制御部等を構成する多数の回路部品が搭載されている。図２では、回路部品の集合体を回路部品群６として示している。回路部品群６を構成する回路部品は、基板５１に形成された導電路をなす配線パターン５２により、互いに電気的に接続される。図２には、回路部品群６のうち、入力用コネクタ２１、出力用コネクタ２２、２３の最も近くに設けられる回路部品を高周波デバイス６１、６２、６３として夫々示している。
【００１８】
前記芯線４３は、例えば基板５１から僅かに浮上した高さ位置にて、基板５１に対して水平な方向に伸びるように設けられており、その先端領域は、ハンダ４５により前記配線パターン５２に接続されている。このように、入力端や出力端をなす端（接続端４１）が基板５１から離れて設けられ、この端から棒状導体（芯線４３）が基板５１に向かって突出するように設けられることになる。また、高周波デバイス６１の後段側には、既述のように多数の回路部品と、高周波デバイス６２、６３を介して、夫々出力用コネクタ２２、２３が設けられている。そして、入力用コネクタ２１を介して入力された高周波信号が、回路部品にて信号処理され、設定された周波数の高周波信号として出力用コネクタ２２、２３から出力されるように、コネクタ２１〜２３と回路部品とが電気的に接続されている。
【００１９】
前記芯線４３にはインピーダンス調整部材７が設けられている。このインピーダンス調整部材７は、同軸ケーブル３１とコネクタ２１との間でインピーダンスを整合させるために、コネクタ２１のコネクタ端である接続端（入力端）４１と高周波デバイス６１との間のインピーダンスを調整するものである。例えばインピーダンス調整部材７は、導電性の弾性体、例えばベリリウム銅の表面を金メッキ処理して形成された弾性体によりなり、弾性体（ばね）の復元力を利用して芯線４３に着脱自在に取り付けられる形状に構成されている。例えばインピーダンス調整部材７は、環の一部が切り欠かれて構成されており、弾性に基づいた切り欠き幅の伸縮により芯線４３に着脱自在に設けられるようになっている。また、インピーダンス調整部材７が芯線４３に装着されたときには、その内面が芯線４３に接するように設けられている。
【００２０】
この例では、インピーダンス調整部材７は、図５に示すように、例えば円筒体の周方向の一部に長さ方向全体に亘って切欠き部７０が形成され、図５（ｂ）に示すように、インピーダンス調整部材７を芯線４３に装着したときには、例えばインピーダンス調整部材７の内周面全体が芯線４３に接触するように構成されている。このようなインピーダンス調整部材７は、切欠き部７０を介して芯線４３に対して周方向から着脱される。着脱時には、一旦切欠き部７０が芯線４３の直径まで開かれて切欠き幅が伸長し、次いで弾性体の復元力により切欠き幅が収縮する。こうして、インピーダンス調整部材７は芯線４３に弾性体の復元力を利用して着脱自在に設けられる。
【００２１】
また、インピーダンス調整部材７は芯線４３に着脱することができ、かつ外れないようにしなければならない。このため、図５（ｂ）にその横断面を示すように、インピーダンス調整部材７の横断面の中心Ｏを中心としたときに、切欠き部７０の周方向の両端縁７１、７２と中心Ｏとを結ぶ線同士のなす角θ（以下、切欠き部７０の切欠き角度という）が例えば９０度以上１６０度以下に設定されることが好ましい。
【００２２】
このインピーダンス調整部材７は、後述の実施例からも明らかなように、その長さＡ、厚さＢ、取り付け位置を変化することにより、インピーダンスが変化する。長さＡとは芯線４３の長さ方向の大きさであり、厚さＢとはインピーダンス調整部材７の径方向の大きさである。インピーダンス調整部材７の長さＡや厚さＢが大きいとインダクタンス（Ｌ）の値が大きくなり、取り付け位置を変えると、高周波デバイス６１側、又はコネクタ２１の接続端４２側のインダクタンス（Ｌ）値を変えることと同じ状態となる。このため、インダクタとコンデンサの比率が変わり、前記高周波デバイス６１とインピーダンス調整部材７が設けられたコネクタ２１の接続端４１（入力端）との間のインピーダンスが変化する。
【００２３】
従って、インピーダンス調整部材７の長さＡ、厚さＢ、取り付け位置の最適化を図ることにより、同軸ケーブル３１との間でインピーダンスの整合を図ることができる。このインピーダンスの整合は、同軸ケーブル３１のインピーダンスが５０Ωであるため、コネクタ２１のコネクタ端である接続端４１のインピーダンスが５０Ωになるということである。また、前記コネクタ端のインピーダンスが５０Ωになるとは、高周波デバイス６の端部６１Ａからコネクタ２１側を見たときの伝送路のインピーダンスが５０Ωになり、高周波デバイス６の前記端部６１Ａから高周波デバイス６側を見たときの伝送路のインピーダンスが５０Ωになるということである。
【００２４】
この高周波装置２は、出力用コネクタ２２、２３も入力用コネクタ２１と同様に構成されており、芯線４３に取り付けられたインピーダンス調整部材７により、コネクタ端である出力用コネクタ２２、２３の接続端４１のインピーダンスが夫々５０Ωになるように、インピーダンス調整部材７によりインピーダンスが調整されている。前記コネクタ端のインピーダンスが５０Ωになるとは、高周波デバイス６２、６３の端部６２Ａ、６３Ａからコネクタ２２、２３側を見たときの伝送路のインピーダンスが５０Ωになり、高周波デバイス６２、６３の前記端部６２Ａ、６３Ａから高周波デバイス６２、６３側を見たときの伝送路のインピーダンスが５０Ωになるということである。
既述のように、インピーダンス調整部材７は長さＡ、厚さＢを変化することによりインピーダンスを調整することができるが、その大きさの一例を挙げると、長さＡは０．４ｍｍ〜１．０ｍｍ程度、厚さＢが０．１０ｍｍ〜０．４ｍｍ程度である。
【００２５】
続いて、上述の高周波装置２にて行われるインピーダンスの調整方法について説明する。先ず、高周波装置２の設計時に、インピーダンス調整部材７の形状及び取り付け位置の設定が行われる。これらの設定は、例えばコネクタ２１の芯線４３にインピーダンス調整部材７を設けない状態で、使用する高周波領域例えば７．４４ＧＨｚ〜７．５５ＧＨｚにおいてＶＳＷＲを測定する。このＶＳＷＲの測定は、例えばネットワークアナライザのＳパラメータ測定（Ｓ１１，Ｓ２２測定）により行われる。そして、このＶＳＷＲの測定結果に基づいて、目的のＶＳＷＲを実現するために、試行錯誤によりインピーダンス調整部材７の長さＡと厚さＢの最適化と、インピーダンス調整部材７の取り付け位置の最適化を図る。また、このインピーダンス調整部材７を元にして、長さＡや厚さＢ、切欠き角度θが異なる複数種類のインピーダンス調整部材７を用意しておく。高周波装置２の製造（組み立て）時には、コネクタ２１の芯線４３に、設計時に設定された長さＡ及び厚さＢを備えたインピーダンス調整部材７を、最適な位置に取り付ける。
【００２６】
こうして、高周波装置２を製造した後、使用する高周波領域において、再度ＶＳＷＲを測定し、個体ばらつきのため、ＶＳＷＲが目標値（例えば１．２）を超えている場合には、インピーダンスの調整を行う。このインピーダンス調整は、インピーダンス調整部材７の位置を変更するか、インピーダンス調整部材７を交換することにより行われる。こうして、ＶＳＷＲの検出値に基づいて、インピーダンス調整部材７の長さＡ、厚さＢ、取り付け位置の少なくとも一つを変更して、コネクタ端のインピーダンスを調整する。インピーダンス調整部材７の位置変更や交換を行った後、再びＶＳＷＲを測定し、ＶＳＷＲが目標値以下であればインピーダンスの調整を終了し、ＶＳＷＲが目標値を超えている場合には、ＶＳＷＲが目標値以下になるまでインピーダンス調整部材７の移動や交換を繰り返す。
【００２７】
上述の実施の形態によれば、導電性部材を同軸コネクタ２１の芯線４３に装着し、その導電性部材の厚さや長さ、取り付け位置を変更することによって、インダクタンス（Ｌ）の大きさが変化することを見出したため、導電性のインピーダンス調整部材７をコネクタ２１の芯線４３に装着するといった簡易な手法で、コネクタ端のインピーダンスの調整を行うことができる。このインピーダンス調整は、インピーダンス調整部材７の長さや厚さ、取り付け位置の変更により行われるが、インピーダンス調整部材７は着脱自在に設けられているので、最適な形状のインピーダンス調整部材７の交換や位置の変更を容易に行うことができる。このため、製品組み立て後にインピーダンス調整が必要になった場合に、ハンダこてを用いる従来の手法に比べてインピーダンスの調整を容易に行うことができる。
【００２８】
また、インピーダンス調整部材７は、長さＡ、厚さＢ、取り付け位置の少なくとも一つを変更してインピーダンスの調整を行うようにすればよいが、長さＡ、厚さＢ、取り付け位置の２つ又は全てを変更してもよい。このように、インピーダンス調整部材７の長さＡ、厚さＢ、取り付け位置の変更を組み合わせることができるので、インピーダンスの調整幅が大きくなる。
【００２９】
さらに、インピーダンス調整部材７は、芯線４３に対して弾性体の復元力により着脱されるので、装着が容易である。また、前記復元力により芯線４３を押圧した状態となるので、装着時にはインピーダンス調整部材７は芯線４３に固定されている。このため、使用中に芯線４３とインピーダンス調整部材７との位置関係が変化するおそれが少なく、長時間安定してインピーダンスの整合を確保することができる。さらにまた、上述の例のように、インピーダンス調整部材７をベリリウム銅の表面を金メッキ処理して形成する場合には、ベリリウム銅は応力が加わっても形状を維持する特性を備えるため、芯線４３に嵌合しやすい。
さらにまた、インピーダンス調整部材７は、芯線４３に対して周方向から嵌め込まれるので、芯線４３の先端が基板５１に対してハンダ付けされている場合であっても、容易に装着できる。従って、既存のコネクタを備えた高周波装置に対しても容易に取り付けられ、汎用性が高い。  
さらにまた、従来のように、コネクタ２１の芯線４３と高周波デバイス６との間にインピーダンス調整回路を設ける必要がなく、伝送路が短くて済むため、伝送損失が低減される。
【００３０】
以上において、インピーダンス調整部材は、必ずしも円環状に構成する必要はなく、芯線４３に対して弾性体の復元力を利用して嵌め込まれる形状であれば、例えば図６（ａ）に示すように、横断面形状が略多角形状（この例では略三角形状）のインピーダンス調整部材７５を用いてもよい。このインピーダンス調整部材７５は、内面の一部が芯線４３の側面に接触するように設けられている。
また、例えば図６（ｂ）に示すように、インピーダンス調整部材は環の一部を切り欠いて構成するにあたり、長さを極端に短くし、厚さを極端に大きくした形状であってもよい。この例では、例えば複数個のインピーダンス調整部材７６を芯線４３の長さ方向に互いに間隔を開けて設けているが、厚さや長さの異なる複数個のインピーダンス調整部材を芯線４３に装着するようにしてもよい。
さらに、例えば図６（ｃ）に示すように、インピーダンス調整部材７７を芯線４３の端面４３１を囲むように設けるようにしてもよい。このインピーダンス調整部材７７も、環（この例では横断面が三角形状の環）の一部が切り欠かれて構成された導電性の弾性体よりなり、前記弾性に基づいた切り欠き幅の伸縮により芯線４３に着脱自在に設けられる。このインピーダンス調整部材７７では、厚さと長さ（芯線４３の長さ方向の大きさ）を変更することにより、インピーダンスが調整される。
さらにまた、インピーダンス調整部材は、芯線の側面を囲むように設ける場合に、インピーダンス調整部材の一部が芯線４３の端面４３１から高周波デバイス側に飛び出すように設けるようにしてもよい。
【００３１】
高周波装置としては、入力端から入力される高周波信号に基づいて、出力端から予め設定された周波数の高周波信号を出力する高周波装置であればよく、例えば上述の周波数シンセサイザや信号発生器の他、周波数変換器等のように、１０ＭＨｚ〜１８ＧＨｚ程度の高周波の入出力が行われる高周波装置に適用される。
【００３２】
さらに、高周波装置は必ずしも筐体を備える構成には限らず、基板とこの基板に対して垂直に設けたパネルを備え、このパネルにコネクタを取り付ける構造であってもよい。この場合、入力端又は出力端をなす接続端は基板から離れたパネルに取り付けられ、芯線（棒状導体）は基板に向かって、基板と水平な方向に突出するように設けられる。また、基板から離れた部分に、基板に対して垂直なコネクタ接続用のプレートを設け、このプレートに入力端又は出力端をなす接続端を取り付け、芯線（棒状導体）は基板に向かって、基板と水平な方向に突出するように設ける構成であってもよい。さらに、図７に示すように、例えば筐体２０の天井部２０２等の基板と水平な部材に、入力端又は出力端をなす接続端４１を取り付け、芯線（棒状導体）４３は基板５１に向かって、基板５１と垂直な方向に突出するように設ける構成であってもよい。図７の構成では、芯線４３の端面４３１が基板５１に設けられた配線パターン５２にハンダにより接続されている。
また、本発明では、入力用コネクタ及び出力用コネクタの少なくとも一方の芯線（棒状導体）にインピーダンス調整部材を設けて、インピーダンスの調整を行えばよい。さらに、コネクタはＳＭＡコネクタに限らず、ＳＭＢコネクタやＢＮＣコネクタ等にも適用できる。
【実施例】
【００３３】
（実施例１）
上述の高周波装置２を構成し、インピーダンス調整部材７の長さＡと取り付け位置は変えずに、厚さＢを変えてＶＳＷＲの周波数変化について測定した。インピーダンス調整部材７は図４及び図５に示すように略円筒形状のものを用い、切欠き部７０の切欠き角度θは９０度とした。また、図８（ａ）に示すように、インピーダンス調整部材７の長さＡは０．５ｍｍ、取り付け位置はインピーダンス調整部材７の後端部７３とフレーム２０１の内面との距離Ｃを０．３ｍｍとし、ＶＳＷＲはネットワークアナライザにより測定した。この結果を図８（ｂ）に示す。
図８（ｂ）中縦軸はＶＳＷＲ、横軸は周波数を夫々示し、インピーダンス調整部材７を設けない場合を実線、厚さＢが０．１０ｍｍの場合を点線、厚さＢが０．２０ｍｍの場合を一点鎖線、厚さＢが０．３５ｍｍの場合を二点鎖線にて夫々示している。この結果に示すように、インピーダンス調整部材７の長さＡ及び取り付け位置は変えずに、インピーダンス調整部材７の厚さＢを変更することにより、ＶＳＷＲの周波数特性が変化することが認められた。
（実施例２）
実施例１と同様に、インピーダンス調整部材７の長さＡと取り付け位置は変えずに、厚さＢを変えてＶＳＷＲの周波数変化について測定した。インピーダンス調整部材７は略円筒形状のものを用い、切欠き部７０の切欠き角度θは９０度とした。また、図９（ａ）に示すように、インピーダンス調整部材７の長さＡは０．５ｍｍ、取り付け位置はインピーダンス調整部材７の先端部７４と芯線４３の端面４３１とを揃えた位置（インピーダンス調整部材７の後端部７３とフレーム２０１の内面との距離Ｃが０．７ｍｍの位置）とした。この結果を図９（ｂ）に示す。
図９（ｂ）中縦軸はＶＳＷＲ、横軸は周波数を夫々示し、インピーダンス調整部材７を設けない場合を実線、厚さＢが０．１０ｍｍの場合を細かい点線、厚さＢが０．１５ｍｍの場合を粗い点線、厚さＢが０．２０ｍｍの場合を一点鎖線、厚さＢが０．２５ｍｍの場合を二点鎖線にて夫々示している。この結果からも、インピーダンス調整部材７の長さＡ及び取り付け位置は変えずに、インピーダンス調整部材７の厚さＢを変更することにより、ＶＳＷＲの周波数特性が変化することが認められた。
これら実施例１と実施例２から、インピーダンス調整部材７の厚さＢを変更することによって、コネクタ端のインピーダンスを調整できることが確認された。また、インピーダンス調整部材７の厚さＢが同じ場合であっても、取り付け位置が変わるとＶＳＷＲが変化することが認められ、取り付け位置の変更によってもＶＳＷＲが調整できることが理解される。
（実施例３）
上述の高周波装置２を構成し、インピーダンス調整部材７の長さＡと厚さＢは変えずに、取り付け位置を変えてＶＳＷＲの周波数変化について測定した。インピーダンス調整部材７は略円筒形状のものを用い、切欠き部７０の切欠き角度θは９０度とした。また、図１０（ａ）に示すように、インピーダンス調整部材７の長さＡは０．５ｍｍ、厚さＢは０．１ｍｍとし、インピーダンス調整部材７の後端部７３とフレーム２０１の内面との距離Ｃを変えて、ＶＳＷＲを測定した。この結果を図１０（ｂ）に示す。
図１０（ｂ）中縦軸はＶＳＷＲ、横軸は周波数を夫々示し、インピーダンス調整部材７を設けない場合を実線、距離Ｃが０．３ｍｍの場合を点線、距離Ｃが０．７ｍｍの場合を一点鎖線、距離Ｃが０．９ｍｍの場合を二点鎖線にて夫々示している。この結果に示すように、インピーダンス調整部材７の長さＡ及び厚さＢは変えずに、インピーダンス調整部材７の取り付け位置を変更することにより、ＶＳＷＲの周波数特性が変化することが認められた。また、厚さＢを変更する場合に比べてＶＳＷＲの変化量は小さいことが確認され、インピーダンス調整部材７の取り付け位置の変更により、インピーダンスの微調整を図ることができることが理解される。
（実施例４）
上述の高周波装置２を構成し、インピーダンス調整部材７の厚さＢと取り付け位置は変えずに、長さＡを変えてＶＳＷＲの周波数変化について測定した。インピーダンス調整部材７は略円筒形状のものを用い、切欠き部７０の切欠き角度θは９０度とした。また、図１１（ａ）に示すように、インピーダンス調整部材７の厚さＢは０．１ｍｍ、取り付け位置はインピーダンス調整部材７の先端部７４と芯線４３の端面４３１とが揃う位置とし、インピーダンス調整部材７の長さＡを変えて、ＶＳＷＲを測定した。この結果を図１１（ｂ）に示す。
図１１（ｂ）中縦軸はＶＳＷＲ、横軸は周波数を夫々示し、インピーダンス調整部材７を設けない場合を実線、長さＡが０．５０ｍｍの場合を細かい点線、長さＡが０．６０ｍｍの場合を粗い点線、長さＡが０．８０ｍｍの場合を一点鎖線、長さＡが１．００ｍｍの場合を二点鎖線にて夫々示している。この結果に示すように、インピーダンス調整部材７の厚さＢ及び取り付け位置は変えずに、インピーダンス調整部材７の長さＡを変更することにより、ＶＳＷＲの周波数特性が変化することが認められた。また、厚さＢを変更する場合に比べてＶＳＷＲの変化量は小さいことも確認された。
【００３４】
実施例１〜実施例４の結果から、インピーダンス調整部材７の長さＡ、厚さＢ、取り付け位置の少なくとも一つを変更することにより、コネクタ端のインピーダンスを最適値に調整できることが認められた。
また、７．４４ＧＨｚ〜７．５５ＧＨｚの高周波領域を利用する高周波装置２の場合には、インピーダンス調整部材７の先端部７４と芯線４３の端面４３１とを揃え、長さＡが０．５ｍｍ、厚さＢが０．１５ｍｍの場合が最適値であることが認められた。
（実施例５）
周波数が２０ＧＨｚ程度の高周波装置に変え、インピーダンス調整部材７の厚さＢのみを変更した場合のＶＳＷＲを測定した。インピーダンス調整部材７は略円筒形状、切欠き部７０の切欠き角度θが９０度のものを用い、その長さＡと取り付け位置は実施例２と同条件とした。この結果を図１２に示す。
図１２中縦軸はＶＳＷＲ、横軸は周波数を夫々示し、インピーダンス調整部材７を設けない場合を実線、厚さＢが０．１０ｍｍの場合を細かい点線、厚さＢが０．１５ｍｍの場合を粗い点線、厚さＢが０．２０ｍｍの場合を一点鎖線、厚さＢが０．２５ｍｍの場合を二点鎖線にて夫々示している。この結果に示すように、周波数が２０ＧＨｚ程度の高周波装置においても、インピーダンス調整部材７の厚さＢを変更することにより、ＶＳＷＲの周波数特性が変化することが認められた。
【符号の説明】
【００３５】
２                高周波装置
２０              筐体
２０１            フレーム（側壁部）
２１、２２、２３  コネクタ
３１、３２、３３  同軸ケーブル
３１１、３２１、３２３  同軸ケーブルのコネクタ
４１              接続端
４２              フランジ部
４３              芯線
４５              ハンダ
５１              回路基板
５２              配線パターン
６                回路部品群
６１、６２、６３  高周波デバイス
７                インピーダンス調整部材
７０              切欠き部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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