(57)【要約】【課題】ノイズに影響されずに精度良くボンディング接合品質の良否判定を行うことができて、その良否判定結果の信頼性の向上を図る。【解決手段】ボンディングツールによるワイヤボンディング処理中にボンディング接合品質の良否判定を行う手法である。ボンディングツールの振動のためのトランスデューサ駆動電圧の基本周波数から見た偶数倍次成分および奇数倍次成分のそれぞれの強度を、ボンディング開始から所定時間経過後の周波数の増加量とともにモニタリングする。これらのそれぞれのパラメータと予め設定してある設定基準値との比較をもって、ボンディング接合品質の良否判定を行う。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
トランスデューサにより振動が与えられるツールによりボンディング面に対してボンディングワイヤをボンディングする装置であって、
上記ツールによるボンディング品質の良否判定を行うモニタリング手段を備えていて、
上記モニタリング手段は、
ボンディング処理中における上記トランスデューサ駆動電圧の基本周波数から見た整数倍次成分の強度を監視し、
この整数倍次成分の強度と予め設定してある閾値との比較をもってボンディング品質の良否判定を行うものであることを特徴とするワイヤボンディング装置。
【請求項２】
上記モニタリング手段は、
ボンディング処理中における上記トランスデューサ駆動電圧の基本周波数から見た偶数倍次成分の強度を監視し、
この偶数倍次成分の強度と予め設定してある閾値との比較をもってボンディング品質の良否判定を行うものであることを特徴とする請求項１に記載のワイヤボンディング装置。
【請求項３】
上記モニタリング手段は、
ボンディング処理中における上記トランスデューサ駆動電圧の基本周波数から見た奇数倍次成分の強度を監視し、
この奇数倍次成分の強度と予め設定してある閾値との比較をもってボンディング品質の良否判定を行うものであることを特徴とする請求項１または２に記載のワイヤボンディング装置。
【請求項４】
上記モニタリング手段は、
ボンディング処理中における上記ツールの振動周波数を監視して、ボンディング開始時に対する所定時間経過後の上記振動周波数の増加量を算出し、
算出した上記振動周波数の増加量と予め設定してある閾値との比較をもってボンディング品質の良否判定を行うものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載のワイヤボンディング装置。
【請求項５】
上記モニタリング手段は、
ボンディング処理中における上記トランスデューサ駆動電圧の基本周波数から見た整数倍次成分の強度を監視し、
上記基本周波数とこの整数倍次成分の強度との比を求めた上で、予め設定してある閾値との比較をもってボンディング品質の良否判定を行うものであることを特徴とする請求項１に記載のワイヤボンディング装置。
【請求項６】
トランスデューサにより振動が与えられるツールによりボンディング面に対してボンディングワイヤをボンディングする方法であって、
ボンディング処理中における上記トランスデューサ駆動電圧の基本周波数から見た整数倍次成分の強度を監視し、
この整数倍次成分の強度と予め設定してある閾値との比較をもってボンディング品質の良否判定を行うことを特徴とするワイヤボンディング方法。
【請求項７】
ボンディング処理中における上記トランスデューサ駆動電圧の基本周波数から見た偶数倍次成分の強度を監視し、
この偶数倍次成分の強度と予め設定してある閾値との比較をもってボンディング品質の良否判定を行うことを特徴とする請求項６に記載のワイヤボンディング方法。
【請求項８】
ボンディング処理中における上記トランスデューサ駆動電圧の基本周波数から見た奇数倍次成分の強度を監視し、
この奇数倍次成分の強度と予め設定してある閾値との比較をもってボンディング品質の良否判定を行うことを特徴とする請求項６または７に記載のワイヤボンディング装置。
【請求項９】
ボンディング処理中における上記ツールの振動周波数を監視して、ボンディング開始時に対する所定時間経過後の上記振動周波数の増加量を算出し、
算出した上記振動周波数の増加量と予め設定してある閾値との比較をもってボンディング品質の良否判定を行うことを特徴とする請求項６〜８のいずれか一つに記載のワイヤボンディング装置。
【請求項１０】
ボンディング処理中における上記トランスデューサ駆動電圧の基本周波数から見た整数倍次成分の強度を監視し、
上記基本周波数とこの整数倍次成分の強度との比を求めた上で、予め設定してある閾値との比較をもってボンディング品質の良否判定を行うことを特徴とする請求項１に記載のワイヤボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品あるいは半導体素子等の組み立ての際に、金線やアルミニウム線等のボンディングワイヤの接続を行うワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のワイヤボンディング方法として、特許文献１に記載されているように、ボンディング作業中のボンディングツールの振動を検出して周波数解析を行うとともに、ボンディング開始時とは異なる数ｋＨｚ〜３０ｋＨｚ程度の特定の振動周波数を予め設定しておき、上記周波数解析によって上記特定の振動周波数が検出されたならば、そのタイミングをもってボンディングを終了またはボンディングツールの振動出力を低下させるようにしたものが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−３３５７００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された技術では、ボンディング周波数を例えば３７ｋＨｚまたは６０ｋＨｚ程度とするならば、上記特定の振動周波数としてボンディング周波数よりも低周波の数ｋＨｚ〜３０ｋＨｚ程度の、比較的低い振動周波数に着目しているため、周辺設備が発する振動や雑音等のノイズの影響を受けてそのノイズを上記特定の振動周波数の振動と認識してしまうおそれがあり、設備稼働率の低下を招くとともに、ボンディング品質の良否判定結果の信頼性の面でなおも課題を残している。
【０００５】
また、ボンディング周波数よりも振幅信号強度の低い数ｋＨｚ〜３０ｋＨｚ程度の低周波の振動周波数を検出するために高精度で且つ高価な振動解析装置が必要となり、設備費の高騰を招くこととなって好ましくない。
【０００６】
本発明はこのような課題に着目してなされたものであり、周囲のノイズに影響されずに精度良くボンディング品質の良否判定を行うことができて、その良否判定結果の信頼性の向上を図ったワイヤボンディング技術を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、トランスデューサにより振動が与えられるツールによりボンディング面に対してボンディングワイヤをボンディングするにあたり、ボンディング処理中における上記トランスデューサ駆動電圧の基本周波数から見た整数倍次成分の強度をモニタリング（監視）し、この整数倍次成分の強度と予め設定してある閾値との比較をもってボンディング品質の良否判定を行うようにしたものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、周囲の他の低周波振動や雑音等の影響を受けずに精度良くボンディング品質の良否判定を行うことができ、判定結果の信頼性が向上する。また、高精度で且つ高価な周波数解析装置が不要であるため、設備コストの面でも有利となる。その上、従来では検出が困難であった不良、特にボンディング面の共振による接合不良を精度良く検出してこれを不良として確実に判定できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に係るワイヤボンディング装置の実施の形態を示すブロック回路図。
【図２】トランスデューサ駆動電圧の波形を示す説明図。
【図３】基本周波数のピークとその周波数の強度との関係を示す説明図。
【図４】ボンディング処理中の時間区間と基本周波数から見た二次成分強度との関係を示す特性図。
【図５】基本周波数とその基本周波数から見た二次成分および三次成分とそれらの強度との関係を示す特性図。
【図６】ボンディング処理中の時間区間と基本周波数から見た三次成分強度との関係を示す特性図。
【図７】ボンディング処理中の時間区間と振動周波数の増加量との関係を示す特性図。
【図８】図１のモニタリング機構での処理手順を示すフローチャート。
【図９】図８に続く処理手順を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１は本発明に係るワイヤボンディング装置を実施するためのより具体的な形態を示している。
【００１１】
このワイヤボンディング装置（ワイヤボンダ）では、電圧制御発振器１から出力された交流電圧が増幅器２を介して、超音波振動の加振源であるトランスデューサ３に印加される。トランスデューサ３は、図示外の圧電素子のほか、その圧電素子の共振周波数を調整するエンドキャップ、および振幅を増大させるホーンとから構成され、棒状のボンディングツール（以下、単に「ツール」と言う。）４に振動を伝える。ツール４は、例えば電子制御機器の金属端子面等の所定のボンディング対象物６に対してアルミニウム線あるいは金線等のボンディングワイヤ（以下、単に「ワイヤ」と言う。）５の始端部を押し付け荷重Ｆのもとで押し当てる。この状態でツール４に超音波振動を加えることでボンディング対象物６のボンディング面６ａに対するワイヤ５のボンディング接合が行われる。
【００１２】
なお、トランスデューサ３は後述するようにトランスデューサ駆動電圧Ｖ１に応じた周波数でツール４を振動させる。また、ワイヤ５は図示外のワイヤ供給装置から適宜繰り出されるため、連続した接合が可能である。
【００１３】
トランスデューサ３に流れる電流量および電流周波数はボンディング処理中に変動する。これは、ワイヤ５とボンディング面６ａとの接合が進行するのに伴ってトランスデューサ３およびツール４の電気抵抗が増大し、同時に共振周波数も変化することに起因している。
【００１４】
ボンディング処理中にトランスデューサ３に流れる電流はＡ１は、サンプリング電流検出用抵抗Ｒ（図示せず）を介して検出した上で位相変調器８で位相変調され、そのサンプリング電流Ａ１とリミッター７を経たトランスデューサ駆動電圧Ｖ１との間の位相差は位相比較器９で比較される。位相差が所定の値を超えると、位相比較器９はエラー補正信号を出力し、これを受けた信号処理器１０は位相差が所定の値の範囲内に収まるように電圧制御発振器１の周波数を制御する。これにより、トランスデューサ３は常にエネルギーロスの少ない共振周波数で駆動することが可能となる。
【００１５】
ボンディング対象物６のボンディング面６ａに対してワイヤ５が正しくボンディング接合された場合は、ワイヤ５とボンディング対象物６とが接合・一体化し、押し付け荷重Ｆが加えられているツール４とトランスデューサ３の共振周波数が増加する。その一方、ボンディング対象物６に対してワイヤ５が正しく接合されていない場合には、ワイヤ５とボンディング対象物６との接合・一体化が進行しないために、ツール４とトランスデューサ３の共振周波数が増加しない。
【００１６】
このような現象の下に、本発明者がボンディング処理中におけるトランスデューサ駆動電圧Ｖ１の基本周波数から見た整数倍次成分の強度とボンディング接合品質との相関関係を調べたところ、両者の間には特定の相関関係があることが判明した。また、ボンディング処理中におけるトランスデューサ駆動電圧Ｖ１の周波数の増加量（変位量）とボンディング接合品質の良否（ボンディング対象物６とワイヤ５との接合状態の良否または適否）との相関関係を調べたところ、両者の間には特定の相関関係があることが判明した。本実施の形態では、以上の二つの相関関係を利用してワイヤボンディング工程の品質管理を行うものである。
【００１７】
図１において、トランスデューサ３には電圧制御発振器１によってトランスデューサ駆動電圧Ｖ１が印加される。この電圧波形は電圧プローブ１１で検出され、電圧検出部１３に取得される。なお、取得した電圧の振幅波形の一例を図２に示し、同図のようにボンディング処理時間を例えば２００ｍｓｅｃとする。そして、図２の（Ａ）の電圧波形のうち領域ａを拡大したものを同図（Ｂ）に示している。
【００１８】
この電圧検出部１３で取得した電圧波形は演算部１４で高速フーリエ変換（以下、「ＦＦＴ」と言う。）され、ある時間区間の周波数パワースペクトルが算出される。その一方、判定部１５にはワイヤボンディングの接合品質が適正な場合の周波数データが予め取得されて設定基準値（閾値）として記憶されていることから、演算部１４で算出された周波数は判定部１５において設定基準値（閾値）と比較されて、ボンディング接合品質に関する良否判定が行われる。この良否判定の結果は、ボンダ動作制御部１６に転送され、先の良否判定結果が「不良」の場合にはワイヤボンディング動作そのものを中止することになる。
【００１９】
以上の説明から明らかなように、図１の電圧プローブ１１、電圧検出部１３、演算部１４および判定部１５は、ボンディング処理中にリアルタイムでボンディング接合品質を監視またはモニタリングしていて、なお且つその良否判定を行うモニタリング手段たるモニタリング機構１２を形成している。
【００２０】
図１の演算部では、電圧検出部１３で取得した電圧波形をもとに３種類の周波数データが算出される。一つは先に述べたトランスデューサ駆動電圧Ｖ１の基本周波数から見た偶数倍次成分の強度であり、もう一つは同奇数倍次成分の強度であり、さらにもう一つはボンディング処理中におけるトランスデューサ駆動電圧Ｖ１の周波数の増加量である。ボンディング接合品質に関する良否判定はこれらの３項目について、演算により求めた周波数データを、予め取得して記憶させてある設定基準値（閾値）と比較することで行われる。なお、設定基準値（閾値）とは、先に述べたように、ボンディング接合品質が適正な場合の該当する周波数データを実験等により予め求めて記憶させたものである。図１の判定部１５では、これらの判定結果を任意に組み合わせて（例えば、トランスデューサ駆動電圧Ｖ１の基本周波数から見た偶数倍次成分の強度が「良品」と判定された場合でも、奇数倍次成分の強度と周波数増加量が「不良」ならば、「接合不良」とみなす。）、ボンディング接合品質の良否判定を行う。
【００２１】
上記モニタリング機構１２での運用にあたっては、前もって行う信頼性試験等により、ボンディングワイヤ接合部に要求されるシェア強度およびプル強度を予め決定するものとする。その上で、これらのシェア強度およびプル強度を満たすボンディングパラメータ、例えば図１に示したツール４の押し付け荷重Ｆ、超音波振動のパワー（振幅）およびボンディング時間等を決定する。
【００２２】
かかる事項を前提に、上記モニタリング機構１２での処理をもう少し詳しく説明するならば下記のとおりである。
【００２３】
最初にワイヤボンディング装置であるワイヤボンダの設備周波数を取得する。先ず、ツール４に対してワイヤ５やボンディング対象物６が関与しないように、それらのワイヤ５やボンディング対象物６を除いた状態で、トランスデューサ３に駆動電圧Ｖ１を印加し、検出された周波数を設備周波数とする。
【００２４】
次いで、実際のボンディング処理中に電圧制御発振器１からのトランスデューサ駆動電圧Ｖ１をＦＦＴ解析することで得られる周波数のパワースペクトルを取得する。さらに、周波数の代表値を算出してこれを基本周波数とする。図３は基本周波数を設定する例を示していて、設備周波数の近傍に幾つかの周波数のピークＡ〜Ｅが存在する場合、各周波数にそれぞれの強度Ａ〜Ｅを乗じて、それらの総和を強度の合計で除した値を基本周波数としている。つまり、図３の例では、基本周波数＝（Ａ×ａ＋Ｂ×ｂ＋Ｃ×ｃ＋Ｄ×ｄ＋Ｅ×ｅ）／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ）で求めたものを基本周波数としている。
【００２５】
ボンディング処理中に検出されたトランスデューサ駆動電圧Ｖ１の信号に対してＦＦＴ解析を実施する際、例えば図４に示すようにＡ〜Ｅの五つの時間区間について行う。これは、図２の（Ａ）の２００ｍｓｅｃの区間をＡ〜Ｅの五つの時間区間に区分けしたものと理解することができ、Ａ区間はボンディング処理の初期に相当し、またＢ、Ｃ、Ｄの順にＡ区間に続くボンディング処理の前半、中盤、後半の区間にそれぞれ相当し、さらに時間区間Ｅはボンディング処理の終盤に相当する。なお、必要に応じて時間区間数を増減させても良い。その上で、上記周波数の整数倍次成分の強度（図４では二次成分強度）をもってボンディング接合品質の良否判定を行うのに必要な設定基準値（閾値）を決定する。
【００２６】
図５は上記周波数の整数倍次成分の強度のなかでも二次成分と三次成分の強度を算出する際の例である。ボンディング処理中に検出されたトランスデューサ駆動電圧Ｖ１の信号をＦＦＴ処理することで得た基本周波数の二倍の値または三倍の値の近傍に存在するパワースペクトルのピークを、基本周波数に対する二次成分または三次成分とする。これらの二次成分または三次成分について、各ピークの強度と周波数を乗じ、さらに基本周波数の強度の合計で除することにより、二次成分強度または三次成分強度としている。
【００２７】
つまり、図５では、二次成分強度＝Ｂ（二次成分）の強度合計（Ｖ）／Ａ（基本成分）の強度合計（Ｖ）×１００％とし、同様に三次成分強度＝Ｃ（三次成分）の強度合計（Ｖ）／Ａ（基本成分）の強度合計（Ｖ）×１００％としている。
【００２８】
一方、予め実験等によって求めたデータをもとに、ボンディング接合品質と整数倍次成分の強度との相関性を求め、整数倍次成分の強度によりボンディング接合品質の良否を判定するための設定基準値（閾値）を設定する。
【００２９】
先に述べた図４は横軸にＡ〜Ｅの五つの時間区間を、縦軸に基本周波数から見た偶数倍次成分の強度として二次成分の強度をそれぞれにとり、上記方法によって算出した二次成分の強度をプロットして、ボンディング接合品質の良否判定を行った例を示している。
【００３０】
図４の白抜きプロットの特性Ｐ１のボンディング処理では、二次成分の強度が全時間区間で設定基準値（閾値）を下回っているので「良品」とし、菱形プロットの特性Ｐ２のボンディング処理では、Ｂ以降の時間区間で設定基準値（閾値）を上回っているので「不良」としている。なお、「良品」と「不良」の判定に際して、何カ所の時間区間において設定基準値（閾値）を上回る場合に「不良」とするかは、任意に設定することができる。
【００３１】
図６は横軸にＡ〜Ｅの五つの時間区間を、縦軸に基本周波数から見た奇数倍次成分の強度として三次成分の強度をそれぞれにとり、上記方法によって算出した三次成分の強度をプロットして、ボンディング接合品質の良否判定を行った例を示している。
【００３２】
図６の白抜きプロットの特性Ｑ１のボンディング処理では、三次成分の強度が全時間区間で設定基準値を上回っているので「良品」とし、菱形プロットの特性Ｑ２のボンディング処理では、Ｂ以降の時間区間で設定基準値を下回っているので「不良」としている。なお、「良品」と「不良」の判定に際して、何カ所の時間区間において設定基準値を下回る場合に「不良」とするかは、任意に設定することができる。
【００３３】
図７はボンディング処理中のツール４の振動周波数を監視（モニタリング）して、ボンディング開始時から所定時間経過後の上記振動周波数の増加量を算出し、算出した上記振動周波数の増加量と予め設定してある設定基準値（閾値）との比較をもってボンディング品質の良否判定を行った例を示している。
【００３４】
図７に示すように、横軸に時間区間を、縦軸に周波数の増加量をそれぞれにとり、Ａ〜Ｅの五つの時間区間について、それぞれに上記方法によって算出した周波数の増加量をプロットしたものである。
【００３５】
図７のＡ区間はボンディング処理の初期に相当し、またＢ、Ｃ、Ｄの順にＡ区間に続くボンディング処理の前半、中盤、後半の区間にそれぞれ相当し、さらに時間区間Ｅはボンディング処理の終盤に相当する。なお、必要に応じて時間区間数を増減させても良い。その上で、上記周波数の増加量をもってボンディング接合品質の良否判定を行うのに必要な設定基準値（閾値）を決定する。
【００３６】
ここでは、予め実験等によって求めたデータをもとに、ボンディング接合品質を表す指標の一例としてシェア強度を充足するのに必要な周波数の増加量の設定基準値（閾値）を決定するものとし、先に取得した周波数データの増加量とシェア強度との相関を求める。
【００３７】
図７の場合、白抜きプロットの特性Ｒ１のボンディング処理では、基本周波数から見た周波数の増加量が、全機関区間で設定基準値（閾値）を上回っているので「良品」とし、菱形プロットの特性Ｒ２のボンディング処理では、Ｂ以降の各時間区間で設定基準値（閾値）を下回っているので「不良」としている。なお、「良品」と「不良」の判定に際して、何カ所の時間区間において設定基準値（閾値）を上回る場合に「不良」とするかは、任意に設定することができる。
【００３８】
図８，９は、先に述べた幾つかの判定処理を併用した場合の一連の処理手順を示すフローチャートである。
【００３９】
図８のステップＳ１では、図１の電圧検出部１３での処理として、駆動電源電圧波形、すなわち電圧制御発振器１によってトランスデューサ３に印加されるトランスデューサ駆動電圧Ｖ１の波形が取得される。
【００４０】
ステップＳ２では、図１の演算部１４での処理として、上記駆動電源電圧波形についてＦＦＴ解析処理が施され、次のステップＳ３では、上記ＦＦＴ解析処理についてさらに演算処理が施されて、先に述べたように特定の時間区間毎の周波数パワースペクトルが演算・算出される。
【００４１】
ステップＳ４では、さらなる図１の演算部１４での処理として、３種類の周波数データが算出される。すなわち、ステップＳ４では、先に述べたように、トランスデューサ駆動電圧Ｖ１の基本周波数から見た偶数倍次成分（二次成分）の強度と、トランスデューサ駆動電圧Ｖ１の基本周波数から見た奇数倍次成分（三次成分）の強度、およびボンディング処理中におけるトランスデューサ駆動電圧Ｖ１の周波数増加量、とがそれぞれに算出される。
【００４２】
そして、図９のステップＳ５以降では、ボンディング接合品質の良否判定として、上記のようにして求めた３種類の周波数データと設定基準値（閾値）との比較をもってその良否判定が行われる。
【００４３】
最初に、ステップＳ５では、先に求めた周波数の増加量が設定基準値（閾値）以上かどうかが判定され、「ＹＥＳ」であれば「良品」とみなされて次のステップＳ７に進み、「ＮＯ」であれば「不良」とみなされてステップＳ６に進み、ＮＧカウント数に「＋１」を加算する。
【００４４】
ステップＳ７では、先に求めたトランスデューサ駆動電圧Ｖ１の基本周波数から見た偶数倍次成分の強度のうち、二次成分の強度が設定基準値（閾値）以下かどうかが判定され、「ＹＥＳ」であれば「良品」とみなされて次のステップＳ９に進み、「ＮＯ」であれば「不良」とみなされてステップＳ８に進み、ＮＧカウント数に「＋１」を加算する。
【００４５】
ステップＳ９では、先に求めたトランスデューサ駆動電圧Ｖ１の基本周波数から見た奇数倍次成分の強度のうち、三次成分の強度が設定基準値（閾値）以上かどうかが判定され、「ＹＥＳ」であれば「良品」とみなされて次のステップＳ１１に進み、「ＮＯ」であれば「不良」とみなされてステップＳ１０に進み、ＮＧカウント数に「＋１」を加算する。
【００４６】
ステップＳ１１では、先のそれぞれのステップＳ６，Ｓ８，Ｓ１０にて加算されたＮＧカウント数のチェックが行われ、例えばＮＧカウントの総数が「２」未満であれば、総合的に見てボンディング接合品質が「良品」と判定されて、ステップＳ１３で処理を終了する。その一方、ＮＧカウントの総数が「２」以上であれば、総合的に見てボンディング接合品質が「不良」と判定されることになる。そして、次のステップＳ１２では、例えば「異常表示」とともにワイヤボンダそのものの運転が停止されることになる。
【００４７】
このように本実施の形態によれば、周囲の他の低周波振動や雑音等の影響を受けずに精度良くボンディング接合品質の良否判定を行うことができ、判定結果の信頼性が向上する。また、高精度で且つ高価な周波数解析装置が不要であるため、設備コストの面でも有利となる。
【００４８】
ここで、図９のステップＳ５〜ステップＳ１１までの処理における判定条件は、ソフトウエア上にて任意にその変更が可能である。例えば、ステップＳ５，Ｓ７，Ｓ９の三つの判定処理のうち、ステップＳ７またはステップＳ９の判定処理のみを単独で用いることができるほか、ステップＳ７またはステップＳ９の判定処理にステップＳ５の判定処理を併用しても良い。
【００４９】
特に図９のステップＳ７またはステップＳ９の判定処理を採用した場合、従来から検出することができたボンディング接合品質の不良はもちろんのこと、従来では検出が困難であった不良までも検出することができ、特にボンディング対象物の共振による接合不良を精度良く検出して判定することができる。
【００５０】
例えば図１において、ボンディング対象物６とワイヤ５の接合が進行しない場合、ボンディング対象物６の振動がツール４の振動に追従せず、ツール４の振動周波数の整数倍次の振動が発生する。この振動はツール４側にも伝わり、トランスデューサ３の圧電素子を介してトランスデューサ駆動電圧Ｖ１にフィードバックされる。このため、トランスデューサ駆動電圧Ｖ１における基本周波数の整数倍次成分を取得し、予め取得しておいた設定基準値（閾値）と比較することでボンディング接合品質の不良を的確に検出することができる。
【００５１】
また、図９のステップＳ５の判定処理を採用した場合、従来では検出が困難であったボンディング対象物６とツール４の共振によるボンディング接合不良を精度良く判定することができ、特に先の整数倍次成分による判定と組み合わせることで判定の精度を一段と高めることができる。
【００５２】
なお、上記のようにトランスデューサ駆動電圧Ｖ１について、基本周波数から見た整数倍次成分の強度を設定基準値（閾値）と比較する際に、基本周波数とた整数倍次成分の強度の比を用いることも可能である。この場合には、ボンディング対象物６の仕上がり具合やワイヤボンダ固有の機差に左右されずに、一定の設定基準値（閾値）を用いて精度良く判定できる利点がある。
【符号の説明】
【００５３】
１…電圧制御発振器
３…トランスデューサ
４…ボンディングツール
５…ボンディングワイヤ
６…ボンディング対象物
６ａ…ボンディング面
１２…モニタリング機構（モニタリング手段）
１３…電圧検出部
１４…演算部
１５…判定部
１６…ボンダ動作制御部
Ｖ１…トランスデューサ駆動電圧
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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