(57)【要約】【課題】  接触子と配線パターンとの間に介在する接触抵抗の影響を受けずに、正確なスパーク不良を検出することのできる絶縁検査方法及び絶縁検査装置の提供。【解決手段】  配線パターン上に予め設定される検査点に圧接される導電性の接触子を介して電気信号の送受信を行い、複数の配線パターンが形成される基板の絶縁検査を行う絶縁検査方法であって、複数の配線パターンから検査対象となる一つの配線パターンを第一検査部として選出するとともに、該第一検査部以外の検査対象となる全ての配線パターンを第二検査部として選出し、第一検査部と第二検査部の間に絶縁検査を行うための電力を供給するために、第一検査部と接続する接触子を介して、該電力を供給し、第一検査部と第二検査部の間の電圧を検出するために、第一検査部と接続するとともに電力を供給するための接触子とは異なる接触子を介して、該電圧を検出し、電力の検出結果を基に、第一検査部と第二検査部間の絶縁状態を判定することを特徴とする。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターン上に予め設定される検査点に圧接される導電性の接触子を介して電気信号の送受信を行い、複数の配線パターンを有する基板の絶縁検査を行う絶縁検査装置であって、
前記複数の配線パターンから検査対象となる一つの配線パターンを第一検査部として選出するとともに、該第一検査部以外の検査対象となる全ての配線パターンを並列配置して第二検査部として選出する選出手段と、
前記第一検査部と前記第二検査部との間に所定の電位差を設定するために、一方端子が接触子を介して前記第一検査部と導通接続されるとともに、他方端子が接触子を介して前記第二検査部と導通接続される電源手段と、
前記第一検査部と前記第二検査部との間の電圧値を測定するために、一方端子が接触子を介して前記第一検査部と導通接続されるとともに、他方端子が接触子を介して前記第二検査部と導通接続される電圧検出手段と、
前記電圧検出手段の検出結果を基に前記第一検査部と前記第二検査部の間の絶縁状態の良否を判定する判定手段を備えてなり、
前記電源手段の一方端子と導通接続される接触子と、前記電圧検出手段の一方端子と導通接続される接触子が、異なる接触子であることを特徴とする絶縁検査装置。
【請求項２】
請求項１記載の絶縁検査装置において、
前記電源手段の一方端子と導通接続される接触子と、前記電圧検出手段の一方端子と導通接続される接触子を用いて、前記第一検査部の導通検査が実施されることを特徴とする絶縁検査装置。
【請求項３】
配線パターン上に予め設定される検査点に圧接される導電性の接触子を介して電気信号の送受信を行い、複数の配線パターンが形成される基板の絶縁検査を行う絶縁検査方法であって、
前記複数の配線パターンから検査対象となる一つの配線パターンを第一検査部として選出するとともに、該第一検査部以外の検査対象となる全ての配線パターンを第二検査部として選出し、
前記第一検査部と前記第二検査部の間に絶縁検査を行うための電力を供給するために、前記第一検査部と接続する接触子を介して、該電力を供給し、
前記第一検査部と前記第二検査部の間の電圧を検出するために、前記第一検査部と接続するとともに前記電力を供給するための接触子とは異なる接触子を介して、該電圧を検出し、
前記電力の検出結果を基に、前記第一検査部と前記第二検査部間の絶縁状態を判定することを特徴とする絶縁検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の配線が形成される基板の絶縁検査方法及びその絶縁検査装置に関し、特に接触子と配線パターンとの間に介在する接触抵抗の影響を受けずに、正確なスパーク不良を検出することのできる絶縁検査方法及び絶縁検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の配線パターンを有する基板の絶縁検査は、配線パターン間に於ける絶縁状態の良否（十分な絶縁性が確保されているか否か）の判定を行うことによって、この基板が良品であるか不良品であるかが判定される。
【０００３】
このような絶縁検査装置では、検査対象となる２つの配線パターン間に、比較的高い電圧（例えば、200Ｖ）を印加することによって、配線パターン間の抵抗値を算出し、この抵抗値を基に絶縁状態の良否を判定している。
【０００４】
本発明者は、このような絶縁検査装置として、例えば、引用文献１に記載される絶縁検査装置を提案している。この絶縁検査装置では、絶縁検査中に配線パターン間にスパーク（放電）が発生した場合であっても、このスパークを検出して正確に配線パターン間の不良を検出することができる。
【０００５】
しかしながら、基板が微細化及び複雑化されるに伴い、配線パターン自体の微細化や複雑化が進み、配線パターン間の絶縁状態の良否の判定を行うことも難しいものとなっている。例えば、引用文献１の絶縁検査方法では、絶縁検査を実施するための電圧印加を供給する電圧源２とスパークを検出するための電圧計３を、共通のプローブを介して配線パターンの導通接触させている。このため、プローブと配線パターンとの接触抵抗が生じることになるが、この接触抵抗により配線パターン間の電圧を正確に検出できない場合が生じている。
【０００６】
より具体的には、上述の如く、配線パターン間の検査電圧がプローブを介して供給されることになるが、検査電圧が供給される過程において接触抵抗にもこの検査電圧が印加されることになり、この影響を受けて接触抵抗値が変化することになる。このため、接触抵抗値が検査電圧供給前と検査電圧供給時と相違することになり、その変化を電圧計が測定してしまい、特に接触抵抗値が小さくなった場合にはスパークと同様の電圧変化を検出し、擬似不良として判断してしまう問題を有していた。
【０００７】
【特許文献１】特許第3546046号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述の如く、配線パターン間の絶縁検査時において、擬似スパークを検出すること無く、正確にスパーク不良を検出する基板検査方法及び基板検査装置の提案が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１記載の発明は、配線パターン上に予め設定される検査点に圧接される導電性の接触子を介して電気信号の送受信を行い、複数の配線パターンを有する基板の絶縁検査を行う絶縁検査装置であって、前記複数の配線パターンから検査対象となる一つの配線パターンを第一検査部として選出するとともに、該第一検査部以外の検査対象となる全ての配線パターンを並列配置して第二検査部として選出する選出手段と、前記第一検査部と前記第二検査部との間に所定の電位差を設定するために、一方端子が接触子を介して前記第一検査部と導通接続されるとともに他方端子が接触子を介して前記第二検査部と導通接続される電源手段と、前記第一検査部と前記第二検査部との間の電圧値を測定するために、一方端子が接触子を介して前記第一検査部と導通接続されるとともに、他方端子が接触子を介して前記第二検査部と導通接続される電圧検出手段と、前記電圧検出手段の検出結果を基に前記第一検査部と前記第二検査部の間の絶縁状態の良否を判定する判定手段を備えてなり、前記電源手段の一方端子と導通接続される接触子と、前記電圧検出手段の一方端子と導通接続される接触子が、異なる接触子であることを特徴とする絶縁検査装置を提供する。
【００１０】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の絶縁検査装置において、前記電源手段の一方端子と導通接続される接触子と、前記電圧検出手段の一方端子と導通接続される接触子を用いて、前記第一検査部の導通検査が実施されることを特徴とする絶縁検査装置を提供する。
【００１１】
請求項３記載の発明は、配線パターン上に予め設定される検査点に圧接される導電性の接触子を介して電気信号の送受信を行い、複数の配線パターンが形成される基板の絶縁検査を行う絶縁検査方法であって、前記複数の配線パターンから検査対象となる一つの配線パターンを第一検査部として選出するとともに、該第一検査部以外の検査対象となる全ての配線パターンを第二検査部として選出し、前記第一検査部と前記第二検査部の間に絶縁検査を行うための電力を供給するために、前記第一検査部と接続する接触子を介して、該電力を供給し、前記第一検査部と前記第二検査部の間の電圧を検出するために、前記第一検査部と接続するとともに前記電力を供給するための接触子とは異なる接触子を介して、該電圧を検出し、前記電力の検出結果を基に、前記第一検査部と前記第二検査部間の絶縁状態を判定することを特徴とする絶縁検査方法を提供する。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１及び３に記載の発明によれば、第一検査部と第二検査部の間の絶縁検査に用いられる電源供給用の接触子と、電圧測定用の接触子と異なる接触子を用いて、第一検査部と第二検査部の絶縁状態の検査が実施されることになるため、配線パターンと接触子の接触抵抗の影響を受けること無く、絶縁検査を実施することができる。したがって、絶縁検査を行うために検査対象間に検査電圧を印加し、この検査電圧の変化に応じて接触抵抗値が変化した場合であっても、測定系の電圧検出手段に影響を与えることが無く、正確に電圧の変化を検出することができる。
【００１３】
請求項２に記載の発明によれば、第一検査部を導通検査が実施された二つの接触子を夫々用いることになるので、導通検査が良好な状態で絶縁検査を実施することができ、より正確に絶縁検査を実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る絶縁検査装置の一実施形態を示す概略構成図である。
【図２】本発明に係る絶縁検査装置の動作状態を示す一実施形態である。
【図３】本発明に係る絶縁検査装置の動作状態を示す他の実施形態である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明に係る絶縁検査装置及び絶縁検査方法について、添付の図面を参照しつつ説明する。
この出願書類に記載される用語「基板」は、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、部品内蔵基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の配線が施される基板を総称している。即ち、基板には、絶縁検査の対象となり得る全ての基板が含まれる。
【００１６】
図１は、本発明に係る絶縁検査装置の一実施形態の概略構成図である。
本発明に係る絶縁検査装置１は、電源手段２、電圧検出手段３、電流検出手段４、制御手段６、切替手段７、電流供給端子８、電圧検出端子９、表示手段１０を備えてなる。
図１で示される実施形態では、本発明の絶縁検査装置１と、検査対象となる配線パターンが形成される基板ＣＢと、絶縁検査装置１と基板ＣＢとを電気的に接続する接触子ＣＰが示されている。接触子ＣＰは、予め設定される配線パターンＰの検査点と導通接続されるように圧接されており、複数の検査点に対して夫々の接触子ＣＰが配置される。これら接触子ＣＰは、絶縁検査装置１と基板ＣＢを電気的に導通可能に接続する。
【００１７】
図１に示される基板ＣＢは、３つの配線パターンＰ１〜Ｐ３を有している。尚、この基板ＣＢが有する配線パターンは、設計される基板ＣＢに応じてその数及び形状が適宜設定される。
図１の基板ＣＢの３つの配線パターンは、１の字状の配線パターンＰ１と、Ｔの字状の配線パターンＰ２と、一の字状の配線パターンＰ３が示されている。この図１では、各配線パターンＰ１〜Ｐ３に電気的に接触する７本の接触子ＣＰが示されている。図１の実施形態では、配線パターンＰ１の両端を検査点として設定し、配線パターンＰ２の3つの端点を検査点として設定し、配線パターンＰ３の両端を検査点として設定している状態を示している。なお、配線パターンＰ２とＰ３では、説明の都合上、一本の接触子ＣＰのみ絶縁検査装置に接続されている状態が示されており、他の接触子ＣＰの接続は省略している。また、各接触子ＣＰは、何れも後述する上流側電流供給端子８１、下流側電流供給端子８２と上流側電圧検出端子９１に接続される構成を有している。
【００１８】
電源手段２は、検査対象となる配線パターンと他の配線パターンとの間（以下、検査対象間）に、絶縁検査を行うための所定の電圧を印加させる。この電源手段２は、例えば、カレント・コントローラー（Current Controller）を用いることができるが特に限定されるものではなく、検査対象間に所定の電圧を印加させることができるものであれば全て用いることができる。カレント・コントローラーを用いる場合では、カレント・コントローラーである電源手段２により、所定の配線パターンに電流を供給して、検査対象間に所定の電圧を印加することになる。この電源手段２が印加することになる電圧は、例えば、200〜250Vに設定される。
【００１９】
この電源手段２は、後述するスイッチ素子ＳＷ１とスイッチ素子ＳＷ３の動作により、検査対象間に所定の電圧を印加させることができる。図１では、電源手段２の上流側（プラス側）の一方端子（プラス側の端子）が、スイッチ素子ＳＷ１のＯＮ／ＯＦＦ動作により、指定する接触子ＣＰを介して、指定の配線パターンと導通接続されることになる。また、電源手段２の下流側（マイナス側）の他方端子（マイナス端子）が、スイッチ素子ＳＷ３のＯＮ／ＯＦＦ動作により、指定する接触子ＣＰを介して、指定の配線パターンと導通接続されることになる。尚、図１では、電源手段２の他方端子が、接地されて電流検出手段４を介してスイッチ素子ＳＷ３に接続されているが、スイッチ素子ＳＷ３に直接接続しても良い。
【００２０】
電圧検出手段３は、検査対象間の電圧を検出する。この電圧検出手段３は、例えば、電圧計を用いることができるが特に限定されるものではなく、検査対象間の電圧を検出することができるものであればよい。この電圧検出手段３が検出する電圧値と、電源手段２により供給される電流値とを用いることによって、検査対象間の抵抗値を算出することができる。さらに、この抵抗値を用いることによって、検査対象間の絶縁性を検査することができる。尚、この電圧検出手段３が検出する電圧値によって、電源手段２の動作の制御を行うように設定される。
【００２１】
この電圧検出手段３は、スイッチ素子ＳＷ２とスイッチ素子ＳＷ３の動作により、検査対象間の電圧値を測定することができる。図１では、電圧検出手段３の上流側（プラス側）の一方端子（プラス側端子）が、スイッチ素子ＳＷ２のＯＮ／ＯＦＦ動作により、指定する接触子ＣＰを介して、指定の配線パターンと導通接続されることになる。また、電圧検出手段３の下流側（マイナス側）の他方端子（マイナス側端子）が、スイッチ素子ＳＷ３のＯＮ／ＯＦＦ動作により、指定する接触子ＣＰを介して、指定の配線パターンと導通接続されることになる。尚、図１では、電圧検出手段３の他方端子が、接地されて電流検出手段４を介してスイッチ素子ＳＷ３に接続されているが、スイッチ素子ＳＷ３に直接接続しても良い。
【００２２】
第一検査部として一本の配線パターンが選出された場合には、この配線パターンに対して、電源手段２の一方端子（プラス側端子）と電圧検出手段３の一方端子（プラス側端子）が、接触子を介して導通接続されることになる。この場合、電源手段２の一方端子は、スイッチ素子ＳＷ１がＯＮとなり、第一検査部として選出された配線パターンと導通接続されることになる。また、電圧検出手段３の一方端子は、スイッチ素子ＳＷ２がＯＮとなり、第一検査部として選出された配線パターンと導通接続されることになるが、このとき、電源手段２の一方端子と導通接続されている接触子を利用せず、別の接触子を介してこの配線パターンと導通接続されることになる。
【００２３】
電流検出手段４は、検査対象間の電流を検出する。この電流検出手段４は、例えば、電流計を用いることができるが特に限定されるものではなく、検査対象間に流れる電流値を検出することができればよい。尚、電源手段２により供給される電流値を決定することもできるが、この電流検出手段４を用いることによっても、検査対象間の電流値を検出することもできる。この電流検出手段４が検出する電流値を基に、検査対象間の抵抗値を算出する。尚、この検出される抵抗値を基に、検査対象間の絶縁状態の良否が判定される。
【００２４】
電圧検出手段３と電流検出手段４が検出する電圧値や電流値は、後述する制御手段６へ送信されることになる。尚、このとき、この電圧値や電流値情報に加えて、経過時間情報等が付与されて（時系列的な情報として）送信される。
【００２５】
電流供給端子８は、検査対象間の電流を供給するために、各配線パターンＰと接触子ＣＰを介して接続される。この電流供給端子８は、電源手段２の一方端子と配線パターンを接続する上流側電流供給端子８１と、電源手段２の他方端子又は電流検出手段４と配線パターンＰとを接続する下流側電流供給端子８２を有している。図１で示される如く、この電流供給端子８の上流側電流供給端子８１及び下流側電流供給端子８２は、夫々の配線パターンＰに対して設けられている。これらの上流側電流供給端子８１と下流側電流供給端子８２は、夫々に切替手段７のスイッチ素子ＳＷを有しており、この切替手段７のスイッチ素子ＳＷのＯＮ／ＯＦＦ動作により、接続状態／未接続状態が設定されることになる。
尚、図１では、この電流供給端子８が、静電気放電（electro-static discharge）保護用の抵抗を有して配置されている。
【００２６】
電圧検出端子９は、検査対象間の電圧を検出するために、各配線パターンＰと接触子ＣＰを介して接続される。この電圧検出端子９は、電圧検出手段３の一方端子と配線パターンＰを接続する上流側電圧検出端子９１を有している。なお、図１では、図示していないが、電圧検出手段３の他方端子を配線パターンＰと接続する下流側電圧検出端子を有しても良い。図１では、この電圧検出端子９の上流側電圧検出端子９１が、夫々の配線パターンＰに対して設けられている。この上流側電圧検出端子９１と図示されない下流側電圧検出端子は、電流供給端子８と同様、夫々に切替手段７のスイッチ素子ＳＷを有しており、この切替手段７のスイッチ素子ＳＷのＯＮ／ＯＦＦ動作により、接続状態／未接続状態が設定されることになる。
【００２７】
電流供給端子８と電圧検出端子９は、図１で示される如く、配線パターンＰに導通接触する一本の接触子ＣＰに対して、3つの端子が配置されることになるとともに、各端子のＯＮ／ＯＦＦ制御を行う3つのスイッチ素子ＳＷが備えられることになる。尚、図１では、上流側電流供給端子８１の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ１とし、上流側電圧検出端子９１の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ２とし、下流側電流供給端子８２の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ３として示している。
【００２８】
切替手段７は、上記した各接触子ＣＰに導通接続される複数のスイッチ素子ＳＷから構成されている。この切替手段７は、後述する制御手段６からの動作信号により、ＯＮ／ＯＦＦの動作が制御されることになる。
【００２９】
制御手段６は、検査対象となる配線パターンＰを選出したり、電源手段２からの電圧検出手段３からの電圧値を基にスパークを検出したり、切替手段７の動作の指示信号を送信する。
この制御手段６は、図１で示される如く、選出手段６１、判定手段６２、記憶手段６３を備えている。
【００３０】
記憶手段６３は、基板ＣＢの配線パターンＰに関する情報、この配線パターンＰの検査点に関する情報、検出される検出値の情報が記憶される。この記憶手段６３に絶縁検査に必要な情報が格納され、これらの情報を用いることによって、絶縁検査が行われることになるとともに、検出される各検出値が格納される。
【００３１】
選出手段６１は、基板ＣＢの複数の配線パターンＰから検査対象となる配線パターンＰを選出し、検査対象の配線パターンＰを特定する。この選出手段６１が検査対象の配線パターンＰを特定することにより、順次、絶縁検査が行われる配線パターンが選出される。
この選出手段６１が行う検査対象の配線パターンの選出方法は、予め記憶手段６３に検査対象となる配線パターンの順番が設定され、この順番に従って検査対象の配線パターンが選出される方法を例示することができる。この選出方法は、上記の如き方法を採用することもできるが、検査対象となる配線パターンが順序良く選出される方法であれば特に限定されない。
【００３２】
この選出手段６１が行う具体的な配線パターンの選出は、切替手段７を用いることにより実施される。例えば、切替手段７の各スイッチ素子ＳＷのＯＮ／ＯＦＦ制御を行うことにより、検査対象となる配線パターンを選出することができる。この絶縁検査装置では、検査対象となる配線パターンが電源手段２と接続されるための上流側電流供給端子８１と接続されるように、スイッチ素子ＳＷ１がＯＮされることになる。また同時に、このスイッチ素子ＳＷ１が導通接続する接触子ＣＰとは異なり、且つ、この配線パターンと導通接続する他の接触子ＣＰの上流側電圧検出端子９１と接続されるようにスイッチ素子ＳＷ９１がＯＮされることになる。このため、第一検査部の配線パターンは、電源手段２の一方端子と電圧検出手段３の一方端子が導通接続される状態となるが、夫々異なる接触子ＣＰを介して導通接続されることになる。
尚、このとき、選出手段６１は、第二検査部となる配線パターン群を選出しており、この第二検査部として選出された配線パターンは、スイッチ素子ＳＷ３がＯＮされ、電源手段２の他方端（及び電圧検出手段３の他方端）と電流検出手段４と直列接続されることになる。
【００３３】
例えば、図１で示される実施形態では、配線パターンＰ１を検査対象とする場合、選出手段６１が、配線パターンＰ１に接続する上流側電流供給端子８１と、この上流側電流供給端子８１と導通接続されない接触子と導通接続する上流側電圧検出端子９１を選出し、これら端子８１、９１のスイッチ素子ＳＷ１とスイッチ素子ＳＷ２をＯＮさせるように促す信号を送信する。この信号を切替手段７が受信することにより、スイッチ素子ＳＷ１とスイッチ素子ＳＷ２が動作することになる。また、この場合、検査対象の配線パターン以外の配線パターン（残りの配線パターン）に対応するスイッチＳＷ３がＯＮされるように促す信号が送信される。
【００３４】
上記の説明の如く、選出手段６１によって、基板ＣＢの複数の配線パターンＰから検査対象となる配線パターンＰが選択されることになる。この実施形態で示される絶縁検査装置１の選出手段６１が選出する配線パターンＰは、基板ＣＢ上に形成された複数の配線パターンから1本の配線パターンＰが選出される。つまり、選出手段６１により選出された1本の配線パターンＰと、残り全ての配線パターンＰとの間で絶縁検査が実施される。このように、配線パターンＰが選出されることにより、絶縁検査を効率良く処理することができる。
【００３５】
判定手段６２は、電圧検出手段３からの電圧値情報を受信し、この電圧値情報を基にスパークの発生を判定する。この判定手段６２が行うスパークの判定方法は、電源手段２により電圧が印加され始めてから所定のタイミングまでの間、電圧値を検出し、この電圧値がスパークに起因して電圧降下の発生の有無により判定することができる。
【００３６】
判定手段６２は、検査対象間の絶縁状態の判定を行うよう設定することもできる。この場合、判定手段６２は、記憶手段６３に格納される検査対象間の検出された電流値情報と印加される電圧値情報を基に、検査対象間の抵抗値を算出し、この算出結果を基に判定を行う。この場合、判定手段６２は、例えば、所定の基準値情報を記憶手段６３に記憶しておき、上記の算出結果情報とこの基準値情報を比較することにより、検査対象間の絶縁状態の判定を行う。尚、この判定結果は、記憶手段６３に格納される。
【００３７】
表示手段１０は、絶縁検査の状態を表示する。この表示手段１０は、スパークの発見が表示されることになる。
以上が本発明に係る第一実施形態の絶縁検査装置１の構成の説明である。
【００３８】
この第一実施形態の絶縁検査装置１の動作を説明する。
まず、検査対象となる基板ＣＢの配線パターンＰの情報などが記憶手段６３に格納される。次に、基板ＣＢが所定の検査位置に配置され、基板ＣＢ上に形成される配線パターンＰ上の検査点に接触子ＣＰが配置される。
【００３９】
ここで、基板ＣＢは、通常、配線パターンＰの導通検査が実施される。この配線パターンＰの導通検査とは、配線パターンＰ上に予め設定される検査点間の抵抗値を算出し、この算出結果を基に、この検査点間の導通状態の良否を判定するものである。基板ＣＢは、予め設定される導通検査が実施される複数の配線パターンの検査が全て終了した後に、絶縁検査が実施されることになる。
【００４０】
全ての配線パターンＰの導通検査が終了すると、次に、基板ＣＢの絶縁検査が開始される。この場合、選出手段６１が、検査対象となる第一検査部である配線パターンＰを選出する。選出手段６１が検査対象となる第一検査部の配線パターンＰを選出すると、この選出手段６１は切替手段７へこの検査対象として選出された配線パターンＰの上流側電流供給端子８１が特定される。また、同時に、この配線パターンＰの該上流側電流供給端子８１と導通接続されていない且つこの配線パターンＰと導通される接触子ＣＰを特定し、この接触子ＣＰと接続可能な上流側電圧検出端子９１が特定される。そして、この特定された上流側電流供給端子８１と上流側電圧検出端子９１を接続状態とするためのスイッチ素子ＳＷ１、ＳＷ２がＯＮされるように、選出手段６１から動作信号が切替手段７へ送信される。このとき、第二検査部として、第一検査部の配線パターンＰ以外の配線パターンＰが選出され、これら配線パターンＰのスイッチ素子ＳＷ３が特定される。そして、これらスイッチ素子ＳＷ３がＯＮされるように、選出手段６１から動作信号が切替手段７へ送信されることになる。
【００４１】
切替手段７は、選出手段６１からのスイッチ素子のＯＮ／ＯＦＦ動作に関する信号を受信すると、この信号に従ってスイッチ素子ＳＷのＯＮ／ＯＦＦ制御が行われる。
例えば、配線パターンＰ１が検査対象の第一検査部の配線パターンとなる場合、配線パターンＰ１の一端に対応する検査点と導通接続される接触子ＣＰと接続される上流側電流供給端子８１が配線パターンＰ１と導通するようスイッチ素子ＳＷ１が選出され、配線パターンＰ１の他端に対応する検査点と導通接続される接触子ＣＰ（上流側電流供給端子８１が導通接続される接触子ＣＰと異なる接触子ＣＰ）の上流側電圧検出端子９１が配線パターンＰ１と導通するようスイッチ素子ＳＷ２が選出される。そして、この選出されたスイッチ素子ＳＷ１とスイッチ素子ＳＷ２がＯＮとなる。
【００４２】
またこのとき同時に、この配線パターンＰ１以外の配線パターンＰ２と乃至配線パターンＰ３に接触される接触子ＣＰが、夫々下流側電流供給端子８２と接続状態となるために、夫々の下流側電流供給端子８２のスイッチ素子ＳＷ３がＯＮとなるように選出され、動作制御される（図２参照）。なお、図２では、上記の配線パターンＰ２と配線パターンＰ３以外の検査点に対応する接触子ＣＰはいずれもスイッチ素子ＳＷがＯＦＦになっている。
【００４３】
図２で示される第一検査部として配線パターンＰ１が選出された場合の絶縁検査が実施されると、次の配線パターンＰ２が第一検査部として選出され、次の絶縁検査が実施される。この場合、第一検査部として配線パターンＰ２が選出され、第二検査部として配線パターンＰ１と配線パターンＰ３が選出されることになる。
【００４４】
このとき、第一検査部として配線パターンＰ２と選出されるために、例えば、Ｔ字状の配線パターンＰ２の左端の検査点に導通接続される接触子ＣＰに対応するスイッチ素子ＳＷ１がＯＮされ、電源手段２の一方端子と導通接続される。また、Ｔ字状の配線パターンＰ２の右端の検査点に導通接続される接触子ＣＰに対応するスイッチ素子ＳＷ２がＯＮされ、電圧検出手段３の一方端子と導通接続される。この場合も、電源手段２と電圧検出手段３とが夫々異なる接触子ＣＰを介して、導通接続されることになる。なお、このような条件を満たせば、Ｔ字状の配線パターンＰ２の下端の検査点に導通接続される接触子ＣＰに対応するスイッチ素子ＳＷがＯＮ制御されても良い。
【００４５】
第一検査部として配線パターンＰ２が選出されると、第二検査部として配線パターンＰ１と配線パターンＰ３が選出される。このとき、配線パターンＰ１と配線パターンＰ３とは、夫々に設定される検査点に対応する接触子ＣＰの少なくとも一つが下流側電流供給端子８２と接続されるようにスイッチ素子ＳＷ３がＯＮされる。図３では、配線パターンＰ１の上端の検査点に対応する接触子ＣＰに接続されるスイッチ素子ＳＷ３がＯＮされており、配線パターンＰ３の左端の検査点に対応する接触子ＣＰに接続されるスイッチ素子ＳＷ３がＯＮされている。
このように順番に、第一検査部と第二検査部が設定され、全ての配線パターンＰが第一検査部に選出されて検査が終了される。
【００４６】
本発明によると、検査対象間を形成する第一検査部と第二検査部が選出され、スイッチ素子ＳＷが設定されると、絶縁検査が実施される。このとき、接触子ＣＰと配線パターンＰには接触抵抗が存在しているが、本発明のように、電源手段２の一方端子と、電圧検出手段３の一方端子とが第一検査部となる配線パターンＰに接続される際に、異なる接触子ＣＰを介して導通接続されているため、電源手段２の一方端子から電力が供給されて、接触抵抗が変化した場合であっても、電圧検出手段３に影響を与えることが無い。このため、絶縁検査中に電圧の変化を観測してスパークを検出しようとした場合、電圧検出手段３が電流供給による接触抵抗の影響を受けずに正確に電圧測定を行うことができる。
【符号の説明】
【００４７】
１・・・・絶縁検査装置
２・・・・電源手段
３・・・・電圧検出手段
４・・・・電流検出手段
６１・・・選出手段
ＣＰ・・・配線パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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