(57)【要約】【課題】基板の吸着位置を別に調整することなく基板を吸着することができ、バンプまたは半田ボールの汚染および損傷を防止することができる基板移送装置を提供する。【解決手段】吸入圧力を伝達するエアバルブ、および前記エアバルブと連通して空気が移動するようにエア移動路が形成され、基板のダミー領域に接触して吸着する吸着部を含む。前記エアバルブが結合されるプレートをさらに含んでもよく、前記エアバルブは複数個が形成されてもよく、前記プレートには、前記エアバルブが挿入結合される貫通孔が形成されてもよい。【選択図】図２
2014120769.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸入圧力を伝達するエアバルブ、および
前記エアバルブと連通して空気が移動するようにエア移動路が形成され、基板のダミー領域に接触して吸着する吸着部
を含む基板移送装置。
【請求項２】
前記エアバルブが結合されるプレートをさらに含む、請求項１に記載の基板移送装置。
【請求項３】
前記エアバルブは複数個が形成される、請求項１に記載の基板移送装置。
【請求項４】
前記プレートには、
前記エアバルブが挿入結合される貫通孔が形成される、請求項２に記載の基板移送装置。
【請求項５】
前記プレートには、
前記吸着部を介して流入する異物をフィルタリングするフィルタが設けられる、請求項２に記載の基板移送装置。
【請求項６】
前記吸着部は、
前記基板の上部を覆うように形成され、端部が基板外郭のダミー領域にのみ接触して吸着する、請求項１に記載の基板移送装置。
【請求項７】
前記吸着部は、
軟性ゴム材質で形成される、請求項１に記載の基板移送装置。
【請求項８】
前記吸着部は、
下端が折り曲げられて形成される、請求項１に記載の基板移送装置。
【請求項９】
前記プレートは、
内部にエアバルブと連通する真空部が形成される、請求項２に記載の基板移送装置。
【請求項１０】
前記吸着部は、
前記真空部と連通するようにプレートに延長形成される、請求項９に記載の基板移送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板移送装置に関し、より詳しくは、基板を吸着して移送することができる基板移送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、半導体製造工程または基板製造工程中に基板を１枚ずつ移動させたり検査したりするために、基板を手動で掴んで移せるようにする移送装置が必要である。
【０００３】
このような移送装置のうち、最近では、基板の取り扱い可能大きさが大きくなり、移送装置の自動化に伴い、真空を用いた基板移送装置が主に用いられている。
【０００４】
従来の基板移送装置は、ガイドレールなどを介して水平移送される基板移送具の下面に複数の吸着パッドが備えられ、吸着パッドが基板の上面に接触して、真空によって基板が基板固定具に固定された状態で水平移送されるようにする。
【０００５】
この時、従来は、基板が基板移送具に正しく付着されずに落下する場合があって、基板が壊れるか損傷することが時々発生するという問題点がある。
【０００６】
特に、印刷回路基板（ＰＣＢ；Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）を移送する基板移送装置の場合は、印刷回路基板上に複数のバンプ（ｂｕｍｐ）または半田ボール（ｓｏｌｄｅｒ  ｂａｌｌ）などが形成されることにより、基板移送具に付着された吸着パッドの位置を基板に形成されたバンプと半田ボールなどの位置に応じて調整しなければならないという煩わしさがある。
【０００７】
また、印刷回路基板上に形成された複数のバンプまたは半田ボールなどが形成された位置に吸着パッドが付着されると、段差によって真空が漏れる現象であるリーク（ｌｅａｋ）が発生することにより、吸着パッドから基板の一側が脱落するか、吸着パッドの全体的な真空度が低下し、その結果、基板の吸着が正確に行われず、基板の損傷および落下するという問題点があり、吸着パッドとの接触によってバンプまたは半田ボールなどが損傷するという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２００８−００６１７８８号公報
【特許文献２】韓国公開特許第１０−２００７−０１１７４５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
前記のような問題点を解決するために導き出された本発明は、基板の吸着位置を別に調整することなく基板を吸着することができ、バンプまたは半田ボールの汚染および損傷を防止することができる基板移送装置を提供することにその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するための本発明の形態による基板移送装置は、吸入圧力を伝達するエアバルブ、および前記エアバルブと連通して空気が移動するようにエア移動路が形成され、基板のダミー領域に接触して吸着する吸着部を含む。
【００１１】
ここで、前記エアバルブが結合されるプレートをさらに含んでもよい。
この時、前記エアバルブは複数個が形成されてもよい。
また、前記プレートには、前記エアバルブが挿入結合される貫通孔が形成されてもよい。
【００１２】
さらに、前記プレートには、前記吸着部を介して流入する異物をフィルタリングするフィルタが設けられてもよい。
また、前記吸着部は、前記基板の上部を覆うように形成され、端部が基板外郭のダミー領域にのみ接触して吸着してもよい。
【００１３】
ここで、前記吸着部は軟性ゴム材質で形成されてもよい。
この時、前記吸着部は下端が折り曲げられて形成されてもよい。
【００１４】
一方、前記プレートは、内部にエアバルブと連通する真空部が形成されてもよい。
ここで、前記吸着部は、前記真空部と連通するようにプレートに延長形成されてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
上述したように、本発明の形態による基板移送装置は、吸着部が基板のダミー領域にのみ接触して吸着することにより、最小限の接触で基板を吸着することができ、基板の回路領域に対する汚染および損傷を防止することができる。
【００１６】
また、吸着位置を別に調整しなくても良いため、簡便に基板を吸着できるので基板を吸着するのにかかる時間を短縮することができ、吸着位置のエラーによる基板の損傷および落下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態による基板移送装置を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態による基板移送装置を示す断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態による基板移送装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を説明する。但し、これは例示に過ぎず、本発明がこれに制限されるものではない。
本発明を説明するにおいて、本発明と関連する公知技術に関する具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合は、その詳細な説明を省略する。また、後述する用語は本発明における機能を考慮して定義された用語であり、これは、使用者、運用者の意図または慣例などに応じて異なってもよい。したがって、その定義は、本明細書の全般にわたった内容に基づいて下さなければならないであろう。
【００１９】
本発明の技術的思想は特許請求の範囲によって決定され、以下の実施形態は、本発明が属する技術分野で通常の知識を有した者に本発明の技術的思想を効率的に説明するための一手段に過ぎない。
【００２０】
図１は本発明の実施形態による基板移送装置を示す斜視図であり、図２は本発明の実施形態による基板移送装置を示す断面図である。
図１および図２に示されているように、本発明の実施形態による基板移送装置は、基板の製造工程時、後続工程の進行または検査のために基板を１枚ずつ吸着して移送するものであり、吸入圧力を伝達するエアバルブ１０、および前記エアバルブ１０と連通して空気が移動するようにエア移動路２１が形成され、基板１のダミー領域２に接触して吸着する吸着部２０を含む。
【００２１】
前記エアバルブ１０は吸入圧力を伝達するものであり、一側に真空装置（不図示）と連結されたエアホース３が結合されることができる。この時、前記真空装置は、通常の真空バンプで形成されてもよい。すなわち、前記真空装置がエアホース３を介してエア（Ａｉｒ）を吸入すると、エアホース３が連結されたエアバルブ１０は、吸入圧力を後述する吸着部２０に伝達するようになる。
【００２２】
また、前記エアバルブ１０の上部はガイドレール（不図示）などを介して水平移送される基板移送具（不図示）に結合して移送されることができ、下部は吸着部２０に連結されることができる。
この時、前記エアバルブ１０は、複数個が形成されて、円滑に吸入圧力を伝達することができる。
【００２３】
前記吸着部２０は、基板１のダミー領域２に接触して吸着するものであり、基板１の上部を覆うように下部が開放された函体形状で形成することができる。
ここで、前記吸着部２０は、内部に前記エアバルブ１０と連通して空気が移動するエア移動路２１が形成された二重構造で形成することができる。
【００２４】
すなわち、前記エアバルブ１０を介してエアを吸入すると、吸着部２０の端部にエアが吸入され、吸入されたエアは吸着部２０の内部に形成されたエア移動路２１を介して移動して、エアバルブ１０を介して吸着部２０の外部に排出されることにより、吸着部２０の端部に吸入圧力が発生するため、吸入圧力によって基板１が吸着される。
【００２５】
この時、前記吸着部２０の内部に形成されたエア移動路２１は複数個のエアバルブ１０と連通するように形成されることにより、各々のエアバルブ１０別に吸入圧力に差があってもエア移動路２１の吸入圧力は均等に維持されるため、基板１を安定的に吸着することができる。
【００２６】
また、前記吸着部２０を軟性ゴム材質で形成して基板１との吸着力を高めることができ、基板１の吸着時に基板１に加えられる衝撃を減らして基板１が損傷することを防止することができる。例えば、前記吸着部２０は、フッ素（Ｆ）材質の軟性ゴムで形成することができる。
【００２７】
さらに前記吸着部２０は、端部が基板１の外郭に形成されたダミー領域２の全体面に接触するように形成することができる。
すなわち、前記吸着部２０が基板１の外郭に形成されたダミー領域２にのみ接触して基板１を吸着することにより、基板１の回路形態とは関係なく吸着することができるため、吸着部２０の吸着位置を別に調整しなくても良いため、簡便に基板を吸着することができる。
【００２８】
この時、前記吸着部２０とエア移動路２１の幅は、前記基板１のダミー領域２の広さと同等であるか小さく形成することにより、ダミー領域２の広さの狭い基板１に対しても吸着を円滑に行うことができ、吸着部２０の端部がダミー領域２にのみ接触して吸着するため、基板１の回路領域に接触して汚染および損傷することを防止することができ、基板１が吸着されずに落下することを防止することができる。
【００２９】
例えば、ダミー領域２の幅が２ｍｍである基板１を吸着する場合、従来は、基板を吸着する吸着パッドダミー領域２の他に回路領域まで必然的に接触するようになって汚染や損傷のような品質不良が発生したが、本発明の吸着部２０は、２ｍｍ幅のダミー領域２にのみ接触して基板１を吸着することができるため、基板の汚染および損傷のような品質不良の発生を防止することができる。
【００３０】
また、前記吸着部２０は下端が折り曲げられて形成されることにより、基板１のダミー領域２と接触する端部の幅を最小化することができ、ダミー領域２と隣接する位置に形成されるバンプまたは半田ボールが吸着部２０の内側面に接触して損傷することを防止することができる。
【００３１】
一方、前記吸着部２０の上部内側には、前記エアバルブ１０が結合されるプレート３０が形成されることができる。
ここで、前記プレート３０には前記エアバルブ１０が挿入結合される複数個の貫通孔３１が形成されることができ、前記貫通孔３１には吸着部２０を介して流入するエアから異物をフィルタリングするフィルタ３２が設けられることができる。
【００３２】
この時、前記プレート３０は、硬質の材質で形成された板形状の部材で形成することができる。例えば、前記プレート３０は金属板で形成することができる。
【００３３】
すなわち、前記プレート３０は、吸着部２０の上部内側に形成されることにより、軟性材質の吸着部２０を支持して過度に変形することを防止することができ、貫通孔３１に前記エアバルブ１０が挿入結合されることにより、エアバルブ１０を固定できるようになる。
【００３４】
図３は、本発明の他の実施形態による基板移送装置を示す断面図である。
図３に示されているように、本発明の他の実施形態による基板移送装置は、エアバルブ１０と、吸着部２００、およびプレート３００を含むことができる。
【００３５】
前記エアバルブ１０は前述した実施形態と同様に一側に真空装置（不図示）と連結されたエアホース３が結合されることができ、上部はガイドレール（不図示）などを介して水平移送される基板移送具（不図示）に結合して移送されることができる。この時、前記エアバルブ１０は、複数個が形成されてもよい。
【００３６】
ここで、前記エアバルブ１０の下部には、エアバルブ１０が挿入されるように貫通孔３１０が形成されたプレート３００が結合されることができる。
【００３７】
前記プレート３００は、硬質の材質で形成された板形状の部材で形成することができ、内部には複数個のエアバルブ１０と連通するように真空部３３０が形成されることにより、各々のエアバルブ１０別に吸入圧力に差があってもプレート３００内部の真空部３３０の吸入圧力は均等に維持することができる。
【００３８】
ここで、前記プレート３００には、エアバルブ１０を介してプレート３００の外部に排出されるエアから異物をフィルタリングするフィルタ３２０が形成されることができる。
【００３９】
一方、前記プレート３００の側面には、前記エアバルブ１０およびプレート３００の真空部３３０と連通して空気が移動するようにエア移動路２１０が形成された吸着部２００が延長形成されることができる。
ここで、前記吸着部２００の端部は、基板１の外郭に形成されたダミー領域２にのみ接触する。
【００４０】
すなわち、前記吸着部２００が基板１の外郭に形成されたダミー領域２にのみ接触して基板１を吸着することにより、基板１の回路形態とは関係なく吸着することができるため、吸着部２００の吸着位置を別に調整しなくても簡便に基板を吸着することができ、吸着部２００が基板１の回路領域に接触して汚染および損傷することを防止することができ、基板１が吸着されずに落下する事故を防止することができる。
【００４１】
この時、前記吸着部２００とエア移動路２１０の幅は、前記基板１のダミー領域２の広さと同等であるか小さく形成されることにより、ダミー領域２の広さの狭い基板１に対しても吸着を円滑に行うことができる。
【００４２】
また、前記吸着部２００は下端が折り曲げられて形成されることにより、基板１のダミー領域２と接触する端部の幅を最小化することができ、ダミー領域２と隣接する位置に形成されるバンプまたは半田ボールが吸着部２００の内側面に接触して損傷することを防止することができる。
【００４３】
以上で代表的な実施形態によって本発明について詳細に説明したが、本発明が属する技術分野で通常の知識を持った者であれば、上述した実施形態に対し、本発明の範囲から外れない限度内での様々な変形が可能であることを理解することができるであろう。
【００４４】
したがって、本発明の権利範囲は、説明した実施形態に限定して定められてはならず、後述する特許請求の範囲だけでなく、該特許請求の範囲と均等なものなどによって定められなければならない。
【符号の説明】
【００４５】
１  基板
２  ダミー領域
３  エアホース
１０  エアバルブ
２０、２００  吸着部
２１、２１０  エア移動路
３０、３００  プレート
３１、３１０  貫通孔
３２、３２０  フィルタ
３３０  真空部
【図１】
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【図２】
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【図３】
2014120769.tif 000005