(57)【要約】【課題】粘着テープからチップを剥離した場合に、チップ側へ粘着剤層が残ることを抑制すること。【解決手段】本発明の実施形態における剥離装置は、貫通孔を有するチップが粘着剤層に貼り付けられた粘着テープを固定する固定部と、固定された粘着テープからチップを剥離するためのコレットであって、チップとの間に貫通孔に接続された第１空間を形成しつつ第１空間以外の場所でチップを吸着する吸着部と、第１空間に流体を導入する導入部とを有するコレットとを備える。【選択図】図４
2014110262.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔を有するチップが粘着剤層に貼り付けられた粘着テープを固定する固定部と、
固定された前記粘着テープから前記チップを剥離するためのコレットであって、前記チップとの間に前記貫通孔に接続された第１空間を形成しつつ前記第１空間以外の場所で前記チップを吸着する吸着部と、前記第１空間に流体を導入する導入部とを有するコレットと
を備えることを特徴とする剥離装置。
【請求項２】
吸着された前記チップに対して振動を加える振動部をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の剥離装置。
【請求項３】
前記粘着テープの前記チップが貼り付けられた面とは反対側の面側に第２空間を形成する手段と、
前記第２空間を外側よりも低い圧力に制御する手段とをさらに備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の剥離装置。
【請求項４】
前記第１空間に導入される前記流体を用いて前記粘着剤層を加熱する手段をさらに備えることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の剥離装置。
【請求項５】
前記第１空間に導入された前記流体を外側に排出する手段をさらに備え、
前記粘着剤層を加熱する手段は、前記第１空間から排出された前記流体を加熱し、
前記加熱された前記流体が前記第１空間に再び導入されることを特徴とする請求項４に記載の剥離装置。
【請求項６】
前記第１空間に導入された前記流体を外側に排出する手段をさらに備えることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の剥離装置。
【請求項７】
貫通孔を有するチップが粘着剤層に貼り付けられた粘着テープから、コレットにより前記チップを剥離する剥離方法であって、
前記コレットと前記チップとの間に前記貫通孔に接続された第１空間を形成しつつ前記第１空間以外の場所で前記チップを吸着し、
前記第１空間に流体を導入し、
固定された前記粘着テープから前記チップを剥離する剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は剥離装置および剥離方法に関し、粘着テープの粘着剤層に貼り付けられたチップを剥離するための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
１枚の半導体ウエハには、多数の集積回路が形成される。これらの集積回路はダイシングによって分離され、チップ状に形成される。ダイシングするときには、それぞれのチップが飛び散らないように、一般にダイシングテープといわれる粘着テープに半導体ウエハが貼り付けられる。粘着テープには半導体ウエハが貼り付けられた状態を維持するための粘着剤層が設けられている。分離されたチップを粘着テープから剥離するときには、予め粘着層にＵＶ（ultraviolet）光を照射、または加熱するなどして粘着力を低下させて、チップが剥離しやすくする（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２０１０−５２５５８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、チップが剥離されたときに、粘着剤層の一部がチップ側に残ってしまう場合があり、その後の製造工程において悪影響を及ぼす場合があった。
【０００５】
本発明は、粘着テープからチップを剥離した場合に、チップ側に粘着剤層が残ることを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態によると、貫通孔を有するチップが粘着剤層に貼り付けられた粘着テープを固定する固定部と、固定された前記粘着テープから前記チップを剥離するためのコレットであって、前記チップとの間に前記貫通孔に接続された第１空間を形成しつつ前記第１空間以外の場所で前記チップを吸着する吸着部と、前記第１空間に流体を導入する導入部とを有するコレットとを備えることを特徴とする剥離装置が提供される。
【０００７】
この構成によると、チップの貫通孔に入り込んだ粘着剤層を粘着テープ側に押し出すようにした状態で、チップを剥離することができる。そのため、粘着テープからチップを剥離したときに、チップの貫通孔に粘着剤層が残ることを抑制することができる。
【０００８】
吸着された前記チップに対して振動を加える振動部をさらに備えていてもよい。この構成によると、チップの貫通孔に粘着剤層が残ることをさらに抑制することができる。
【０００９】
前記粘着テープの前記チップが貼り付けられた面とは反対側の面側に第２空間を形成する手段と、前記第２空間を外側よりも低い圧力に制御する手段とをさらに備えていてもよい。この構成によると、チップの貫通孔に粘着剤層が残ることをさらに抑制することができる。
【００１０】
前記第１空間に導入される前記流体を用いて前記粘着剤層を加熱する手段をさらに備えていてもよい。この構成によると、チップの貫通孔に粘着剤層が残ることをさらに抑制することができる。
【００１１】
前記第１空間に導入された前記流体を外側に排出する手段をさらに備え、前記粘着剤層を加熱する手段は、前記第１空間から排出された前記流体を加熱し、前記加熱された前記流体が前記第１空間に再び導入されてもよい。この構成によると、第１空間の圧力を制御しやすくするとともに、粘着剤層を効率的に加熱することができる。
【００１２】
前記第１空間に導入された前記流体を外側に排出する手段をさらに備えていてもよい。この構成によると、第１空間の圧力を制御しやすくすることができる。
【００１３】
本発明の一実施形態によると、貫通孔を有するチップが粘着剤層に貼り付けられた粘着テープから、コレットにより前記チップを剥離する剥離方法であって、前記コレットと前記チップとの間に前記貫通孔に接続された第１空間を形成しつつ前記第１空間以外の場所で前記チップを吸着し、前記第１空間に流体を導入し、固定された前記粘着テープから前記チップを剥離する剥離方法が提供される。
【００１４】
この構成によると、チップの貫通孔に入り込んだ粘着剤層を粘着テープ側に押し出すようにした状態で、チップを剥離することができる。そのため、粘着テープからチップを剥離したときに、チップの貫通孔に粘着剤層が残ることを抑制することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によると、粘着テープからチップを剥離した場合に、チップ側へ粘着剤層が残ることを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る剥離装置１の構成を示す図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係るチップ２００が剥離されるときの一連の動作を示す図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係るコレット１１をチップ吸着面側から見た図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係るコレット１１を図３に示すＩＶ−ＩＶ方向に見た断面の一部を示す模式図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係るステージ６０の構成を説明する図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係る吸引処理部７０の構成を説明する図である。
【図７】本発明の第４実施形態に係るコレット１１Ａをチップ吸着面側から見た図である。
【図８】本発明の第５実施形態に係るコレット１１Ｂをチップ吸着面側から見た図である。
【図９】本発明の第６実施形態に係るチップ剥離部１０Ｃの構成を説明する図である。
【図１０】本発明の第７実施形態に係るチップ剥離部１０Ｄの構成を説明する図である。
【図１１】従来例に係るチップ２００への粘着剤層３２の残渣物３５の発生について説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の一実施形態について説明する前に、従来の方法において、粘着テープからチップを剥離した場合に、チップに粘着剤層の残りが発生することについて詳述する。
【００１８】
図１１は、従来例に係るチップ２００への粘着剤層の残渣物３５の発生について説明する図である。図１１（ａ）は、粘着テープ３０に貼り付けられた半導体ウエハ２０の断面を模式的に表した図である。まず、図１１（ａ）を用いて、粘着テープ３０に貼り付けられた半導体ウエハ２０について説明する。図１１（ａ）に示す状態の半導体ウエハ２０、粘着テープ３０およびフレーム４０を、以下、単にワークという場合がある。なお、図１１（ａ）の図上方からワークを見た場合、半導体ウエハ２０および粘着テープ３０は、ほぼ円形状であり、フレーム４０は、粘着テープ３０の周りに位置するリング状である。
【００１９】
粘着テープ３０は例えばダイシングテープであり、リング状のフレーム４０により張られて支持されている。粘着テープ３０は、フィルム基材３１と、フィルム基材３１の一方の面に設けられた粘着剤層３２とを有している。フィルム基板３１は、例えばＰＶＣ（polyvinyl chloride）である。粘着剤層３２は、例えばアクリル系の粘着剤を用いて形成された層であり、ＵＶ光が照射されると硬化して粘着力が低下する。なお、粘着剤層３２は、加熱されると粘着力が低下する材料であってもよい。
【００２０】
半導体ウエハ２０は、シリコンウエハなどであって、粘着剤層３２の粘着力により粘着テープ３０に貼り付けられている。図１１（ａ）に示す例では、半導体ウエハ２０はダイシングされて、複数のチップ２００に分離されている。
【００２１】
チップ２００には、集積回路、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）などが形成されている。また、チップ２００には、粘着剤層３２に接触する面（以下、接触面という）から対向する面（以下、露出面という）まで貫通する貫通孔２１０が設けられている。
【００２２】
図１１（ｂ）は、１つのチップ２００の近傍を詳細に示した図である。半導体ウエハ２０が粘着剤層３２に貼り付けられるときには、半導体ウエハ２０と粘着テープ２０とに圧力が加えられる。粘着剤層３２は、粘性のある材料で構成されるため、貼り付けのときに加えられた圧力などの要因で、図１１（ｂ）に示すように貫通孔２１０に入り込む。
【００２３】
このような状態において、粘着剤層３２にＵＶ光を照射して粘着力を低下させた後、チップ２００を粘着テープ３０から剥離する場合について説明する。図１１（ｃ）は、粘着剤層３２にＵＶ光を照射した後、粘着テープ３０から剥離されるときのチップ２００を示す図である。図１１（ｃ）に示すように、ニードル５５により粘着テープ３０の下側から突き上げられると、ニードル５５近傍の粘着テープ３０が吸着ステージから離れることにより、チップ２００のうち、ニードル５５近傍以外の部分は、粘着テープ３０から剥離さる。これにより、チップ２００と粘着テープ３０との接触面積が低下し、コレットでチップ２００を吸着して引き上げることが可能となる。一方、ニードル５５の突き上げにより、チップ２００の一部が粘着テープ３０から剥離されると、チップ２００の貫通孔２１０には、粘着剤層３２の残渣物３５が生じる場合がある。このような残渣物３５は、この後の製造工程において悪影響を及ぼすことがある。この残渣物３５が発生する要因について、例えば以下の要因が挙げられる。
【００２４】
貫通孔２１０に入り込んだ部分の粘着剤層３２にはＵＶ光が充分に照射されにくい。そのため、貫通孔２１０に入り込んだ部分の粘着剤層３２の粘着力が低下せず、剥離時に粘着剤層３２が粘着テープ３０から分離して、残渣物３５となる。また、粘着剤層３２が硬化して粘着力が弱まったとしても、貫通孔２１０に入り込んだ部分が引っ掛かり、剥離時に粘着剤層３２が粘着テープ３０から分離して、残渣物３５となる。
【００２５】
本発明者は、上述の問題を解決すべく鋭意検討した結果、粘着テープ３０からチップ２００を剥離した場合に、チップ２００に残渣物３５が残ることを抑制する方法を見出した。
【００２６】
以下、本発明の一実施形態に係る剥離装置について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本発明の実施形態の一例であって、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。
【００２７】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る剥離装置１の構成を示す図である。第１実施形態に係る剥離装置１は、チップ剥離部１０、固定部５０および制御部９０を有する。制御部９０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）およびメモリなどを有し、チップ剥離部１０および固定部５０など剥離装置１の各構成を制御する。チップ剥離部１０は、コレット１１、およびコレット１１の位置を移動させる可動部１２を有する他、チップ２００を吸着するときに用いる減圧ポンプ１３および加圧ポンプ１４を有している。固定部５０は、チップ剥離部１０によってチップ２００が粘着テープ３０から剥離されるときに、粘着テープ３０側からチップ２００を支持するとともに、粘着テープ３０を吸着して固定する。これらの各構成については、別途詳述する。
【００２８】
ダイシングされた半導体ウエハ２０が粘着テープ３０に貼り付けられたワーク（図１１参照）は、粘着剤層３２にＵＶ光が照射されて粘着剤層３２の粘着力が低下した状態で、剥離装置１に搬送される。なお、剥離装置１に粘着剤層３２の粘着力を低下させるための構成が含まれていてもよい。
【００２９】
剥離装置１において、チップ２００は、チップ剥離部１０のコレット１１に吸着されて、粘着テープ３０から剥離される。続いて、チップ２００が粘着テープ３０から剥離されるときの動作の詳細、および剥離装置１の各構成の詳細を説明する。
【００３０】
図２は、本発明の第１実施形態に係るチップ２００が剥離されるときの一連の動作を示す図である。まず、図２（ａ）に示すように、コレット１１と固定部５０とは、粘着テープ３０から剥離される対象となるチップ２００を挟んで対向した位置に配置している。
【００３１】
続いて、図２（ｂ）に示すように、固定部５０は、粘着テープ３０の粘着剤層３２が存在する面（以下、第１面という）とは反対側の面（以下、第２面という）側から粘着テープ３０のフィルム基材３１を吸着して、チップ２００を支持する。
【００３２】
コレット１１は、チップ２００の露出面に接触して、チップ２００を吸着する。以下、コレット１１におけるチップ２００と接触する面をチップ吸着面という。
【００３３】
図３は、本発明の第１実施形態に係るコレット１１をチップ吸着面側から見た図である。また、図４は、本発明の第１実施形態に係るコレット１１を図３に示すＩＶ−ＩＶ方向に見た断面の一部を示す模式図である。それぞれの図において破線で示したチップ２００は、図２（ｂ）に示すように、剥離対象となるチップ２００がコレット１１に吸着されるときのチップ２００の位置を示している。
【００３４】
コレット１１は、外壁１１０と内壁１２０とを有している。チップ２００がコレット１１の吸着面に接触しているときに、チップ２００、外壁１１０および内壁１２０により吸着空間１３５が形成される。図３に示すように、第１実施形態では、吸着空間１３５は、隔壁１１５によって２つの空間に分離されている。
【００３５】
吸着空間１３５に対応して設けられる排気路１３０は、吸着空間１３５と減圧ポンプ１３とを接続して、減圧ポンプ１３によって吸着空間１３５の気体を排気するための経路である。コレット１１の吸着面とチップ２００の露出面とが接触した状態で、減圧ポンプ１３が吸着空間１３５を減圧すると、チップ２００がコレット１１に吸着される。一方、減圧ポンプ１３は、吸着空間１３５をコレット１１の外部に開放して減圧されていない状態にすると、吸着が解除されてチップ２００がコレット１１から分離する。このように、吸着空間１３５は、チップ２００を吸着する吸着部として機能する。
【００３６】
また、チップ２００がコレット１１の吸着面に接触しているときには、内壁１２０とチップ２００とにより加圧空間１４５（第１空間）が形成される。加圧空間１４５は、チップ２００の貫通孔２１０が形成する空間と接続される位置に形成される。流体導入路１４０は、加圧空間１４５と加圧ポンプ１４とを接続して、加圧ポンプ１４によって加圧空間１４５に流体を導入するための経路である。加圧ポンプ１４は、コレット１１がチップ２００を吸着した状態で、加圧空間１４５を加圧する。このとき、チップ２００の吸着が解除されないように、加圧空間１４５が加圧される。加圧空間１４５に導入される流体は、この例では、空気等の気体であるものとするが、液体であってもよい。
【００３７】
加圧空間１４５と貫通孔２１０とは接続されているため、貫通孔２１０の内部空間も加圧空間１４５と同様に加圧される。そのため、図１１（ｂ）に示すように貫通孔２１０に入り込んだ粘着剤層３２は、この圧力により押し出される方向に力が加わる。
【００３８】
図２に戻って説明を続ける。図２（ｂ）に示すように、コレット１１は、チップ２００の露出面に接触し、減圧ポンプ１３により吸着空間１３５が減圧されることにより、チップ２００を吸着する。この状態において、加圧ポンプ１４により加圧空間１４５が加圧される。そのため、チップ２００の貫通孔２１０に入り込んだ粘着剤層３２は、粘着テープ３０側に押し出されるように力が加わった状態となる。続いて、固定部５０がニードル５５によりチップ２００を突き上げ、コレット１１が吸着したチップ２００を剥離する方向へ移動を開始する。なお、ニードル５５による突き上げによっては、粘着テープ３０が変形し、チップ２００の一部が粘着テープ３０から剥離する。これにより、チップ２００と粘着テープ３０との接触面積が減ることでチップ２００の剥離がしやすくなる。ここで、コレット１１によるチップ２００の吸着および加圧空間１４５への加圧がされている状態で、またはこの吸着および加圧がされた後に、このニードル５５による突き上げは、実行される必要がある。
【００３９】
図２（ｃ）に示すように、チップ２００が粘着テープ３０から剥離されると、加圧ポンプ１４による加圧を停止する。なお、加圧ポンプ１４の加圧を停止するのは、チップ２００が粘着テープ３０から剥離される前であってもよい。チップ２００が粘着テープ３０から剥離されると、加圧空間１４５が貫通孔２１０を介して外部空間と接続されるため、加圧空間１４０の圧力が下がる。その後、チップ２００を吸着しているコレット１１は、所望の場所に移動して、吸着空間１３５を外部に開放して吸着状態を解除する。
【００４０】
このように、本発明の第１実施形態においては、チップ２００が粘着テープ３０から剥離されるときに、貫通孔２１０に入り込んだ粘着剤層３２は粘着テープ３０側に押し出されるように力が加わるから、粘着剤層３２が粘着テープ３０側に維持されやすくなり、貫通孔２１０には粘着剤層３２が残ることを抑制することができる。また、チップ２００が粘着テープ３０から剥離されたときに、加圧空間１４５にある加圧された流体が、貫通孔２１０から外部に排出されるため、排出される流体とともに貫通孔２１０内にあるゴミ等を流出させることもできる。
【００４１】
＜第２実施形態＞
第１実施形態における固定部５０に代えて、第２実施形態では別の方法でチップ２００支持するとともに粘着テープ３０を固定する場合について説明する。
【００４２】
図５は、本発明の第２実施形態に係るステージ６０の構成を説明する図である。ステージ６０は、粘着テープ３０の第２面側に接触して、吸着孔（図示せず）などにより粘着テープ３０を吸着して固定する。このような構成により、粘着テープ３０が固定されるようにしてもよい。なお、この場合には、フレーム４０は存在しなくてもよい。
【００４３】
＜第３実施形態＞
第３実施形態においては、チップ２００に対応する領域を、粘着テープ３０の第２面側から吸引する吸引処理部７０が設けられた構成について説明する。
【００４４】
図６は、本発明の第３実施形態に係る吸引処理部７０の構成を説明する図である。吸引処理部７０は、吸引具７１および減圧ポンプ７２を有する。吸引具７１は、チップ２００の周縁部に対応する位置を粘着テープ３０の第２面側から支持して固定する。これにより、吸引具７１は、剥離対象となるチップ２００に対応する位置の粘着テープ３０の第２面側に、粘着テープ３０とともに吸引空間７５（第２空間）を形成する。ここで、チップ２００は、図６上方から見た場合に矩形であるため、吸引具７１は、粘着テープ３０のフィルム基材３１と接触する部分がチップ２００の周縁部に沿った矩形に形成されている。
【００４５】
減圧ポンプ７２は、吸引具７１により形成された吸引空間７５の圧力を制御し、吸引空間７５の外側よりも低い圧力に減圧したり、吸引空間７５を外部の空間に開放して同じ圧力にしたりする。ここで、吸引空間７５が減圧されると、粘着テープ３０が吸引空間７５の方向に引っ張られて変形する。一方、チップ２００は、粘着テープ３０よりも剛性があるため、変形しにくい。したがって、粘着テープ３０が吸引空間７５側に変形すると、図１１（ｂ）に示した貫通孔２１０に入り込んだ粘着剤層３２は、粘着テープ３０側に引き出される方向に力が加わる。
【００４６】
この構成によれば、貫通孔２１０に入り込んだ粘着剤層３２は、コレット１１の加圧空間１４５の加圧により受ける力と、吸引空間７５の減圧により受ける力との双方の力を受ける。したがって、チップ２００が粘着テープ３０から剥離されるときには、貫通孔２１０に入り込んだ粘着剤層３２がチップ２００側に残ることをさらに抑制することができる。
【００４７】
また、チップ２００の粘着テープ３０に貼り付けられた面に凹部があった場合に、その凹部に粘着剤層３２が入り込んでしまう場合もある。このような場合であっても、凹部に入り込んだ粘着剤層３２が粘着テープ３０側に引き出される方向に力が加わる。したがって、この構成によれば、凹部に入り込んだ粘着剤層３２がチップ２００側に残ることを抑制することもできる。
【００４８】
なお、吸引空間７５を減圧にするのは、チップ２００を粘着テープ３０から剥離する前であればよく、剥離するときには、減圧になっていてもよいし、なっていなくてもよい。また、吸引具７１は、粘着テープ３０の外周部分に接触するなどして、剥離対象となるチップ２００だけでなく、複数のチップ２００に対応する吸引空間７５を形成する構成であってもよい。
【００４９】
＜第４実施形態＞
第１実施形態においては、２つの吸着空間１３５がコレット１１に形成されていたが、第４実施形態では別の態様で吸着空間が形成される場合について説明する。
【００５０】
図７は、本発明の第４実施形態に係るコレット１１Ａをチップ吸着面側から見た図である。コレット１１Ａは、コレット１１と異なり、隔壁１１５を有しない構成であり、環状の吸着空間１３５Ａが１つ形成されている。なお、１つの吸着空間が形成される場合、環状に構成されていなくてもよい。また、さらに多くの隔壁１１５を有することにより多くの吸着空間がコレットに形成されていてもよい。
【００５１】
＜第５実施形態＞
第１実施形態においては、加圧空間１４５は外部の空間と隔離され、一度加圧された場合には、加圧ポンプ１４による加圧を停止しても、加圧された状態が維持されていたが、第５実施形態では、加圧空間１４５が外部の空間と接続されている場合について説明する。
【００５２】
図８は、本発明の第５実施形態に係るコレット１１Ｂをチップ吸着面側から見た図である。コレット１１Ｂは、隔壁１１５の部分に排出口１６０が設けられている。この構成によれば、加圧ポンプ１４による気体の導入を続けても、加圧空間１４５の圧力が高くなりすぎることを抑制することができる。なお、この例では、コレット１１Ｂのチップ吸着面に排出口１６０が設けられているが、外部の空間と接続される部分に設けられていれば、どの部分に設けられていてもよい。
【００５３】
＜第６実施形態＞
第５実施形態においては、加圧空間１４５と外部の空間とを接続する排出口１６０が設けられていたが、第６実施形態では加圧ポンプ１４による加圧空間１４５への流体の導入を続けつつ、加圧空間１４５における圧力を所定の圧力に維持しようとする構成について説明する。
【００５４】
図９は、本発明の第６実施形態に係るチップ剥離部１０Ｃの構成を説明する図である。チップ剥離部１０Ｃは、第１実施形態におけるチップ剥離部１０の構成に加えて、排気弁１５および流体加熱器１６をさらに有し、また、コレット１１とは異なる形状のコレット１１Ｃを有している。コレット１１Ｃは、コレット１１に加えて、排出弁１５と加圧空間１４５とを接続する排出口１５０を有している。
【００５５】
排出弁１５は、加圧空間１４５における圧力を所定の圧力に加圧された状態で維持するように、排出口１５０から流体を排出する。排出される流体は、流体加熱器１６に送られる。流体加熱器１６は、排出弁１５から送られてきた流体など外部から供給される流体を所定の温度になるように加熱し、加圧ポンプ１４に供給する。加圧ポンプ１４は、流体加熱器１６から供給された流体を加圧空間１４５に導入する。
【００５６】
この構成によれば、加圧空間１４５に導入された流体は、所定の圧力、温度に維持される。流体の熱は、チップ２００を介して粘着剤層３２に伝達される。粘着剤層３２は、加熱されると粘度が下がるため、加圧空間１４５の圧力により貫通孔２１０から押し出されやすくなる。
【００５７】
なお、排出弁１５は、加圧空間１４５からの流体を流体加熱器１６に送って排出するのではなく、外部に排出するようにしてもよい。また、加圧空間１４５に導入される流体を加熱せずに所定の圧力に維持する場合には、流体加熱器１６は存在しなくてもよい。
【００５８】
また、粘着剤層３２を加熱するのは、加圧空間１４５に導入される流体による場合にかぎられない。例えば、コレット１１、固定部５０、ステージ６０、吸引具７１などを加熱して、剥離対象のチップ２００近傍の粘着剤層３２が局所的に加熱されるようにしてもよいし、ワークが収容されるチャンバ内部を加熱するなどして粘着剤層３２全体が加熱されるようにしてもよい。
【００５９】
＜第７実施形態＞
第７実施形態では、チップ２００が粘着テープ３０から剥離されるときに、粘着剤層３２とチップ２００とが貼り合わせられた部分を振動させる構成をさらに有する場合について説明する。
【００６０】
図１０は、本発明の第７実施形態に係るチップ剥離部１０Ｄの構成を説明する図である。チップ剥離部１０Ｄは、第１実施形態における構成に加えて、振動源１７を有する。振動源１７は、接触している物体を振動させるアクチュエータなどであり、この例では、コレット１１を振動させる。コレット１１が振動すると、チップ２００を介して粘着剤層３２とチップ２００とが貼り合わせられた部分に振動が加えられる。この振動源１７は、加圧空間１４５が加圧されているときにコレット１１を振動させるようになっている。信号源１７はチップ２００が粘着テープ３０から剥離されるときに、コレット１１を振動させることが望ましい。
【００６１】
このように振動が加えられることにより、貫通孔２１０に入り込んだ粘着剤層３２は、貫通孔２１０の内面から剥がれやすくなり、より粘着テープ３０側に押し出されやすくなる。なお、振動源１７は、フレーム４０を振動させるようになっていてもよく、粘着剤層３２とチップ２００とが貼り合わせられた部分に振動が加えられれば、いずれの部分を振動させるものであってもよい。
【００６２】
＜変形例＞
以上、本発明の実施形態およびその実施例について説明したが、本発明は以下のように、様々な態様で実施可能である。
【００６３】
［変形例１］
上述した各実施形態においては、コレット１１がチップ２００を吸着するときには、剥離されるチップ２００に対応する位置の粘着テープ３０の第２面側には、粘着テープ３０の少なくとも一部と接触して固定する構成が存在していたが、必ずしも存在する必要はない。この場合には、フレーム４０が粘着テープ３０を固定するようになっていればよい。
【符号の説明】
【００６４】
１…剥離装置、１０，１０Ｃ，１０Ｄ…チップ剥離部、１１，１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ…コレット、１２…可動部、１３…減圧ポンプ、１４…加圧ポンプ、１５…排出弁、１６…流体加熱器、１７…振動源、２０…半導体ウエハ、３０…粘着テープ、３１…フィルム基材、３２…粘着剤層、３５…残渣物、４０…フレーム、５０…固定部、５５…ニードル、６０…ステージ、７０…吸引処理部、７１…吸引具、７２…減圧ポンプ、７５…吸引空間、９０…制御部、１１０，１１０Ａ，１１０Ｂ…外壁、１１５…隔壁、１２０…内壁、１３０…排気路、１３５，１３５Ａ…吸着空間、１４０…流体導入路、１４５…加圧空間、１５０，１６０…排出口、２００…チップ、２１０…貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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