(57)【要約】      （修正有）【課題】優れた耐熱性及び成形性にも優れたシラン化合物を含む樹脂組成物を提供する。【解決手段】シリコーンゴム及び／又はシリコーンオイルと、下記平均組成式：ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄ（式中、Ｘは、同一若しくは異なって、イミド結合を含む下記式（１）で表される基。）で表されるシロキサン結合を有する化合物とを含む樹脂組成物。2014028932.tif 000026【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコーンゴム及び／又はシリコーンオイルと、
下記平均組成式：
ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄ 
（式中、Ｘは、同一若しくは異なって、イミド結合を含む有機骨格を有する下記式（１）で表される基を表す。Ｚは、同一若しくは異なって、イミド結合を含まない有機基を表し、Ｙは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ基からなる群より選ばれる少なくとも一つを表す。Ｒは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表し、置換基があってもよい。ａは、０でない３以下の数であり、ｂは、０又は３未満の数であり、ｃは、０又は３未満の数であり、ｄは、０でない２未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４である。）で表されるシロキサン結合を有するシラン化合物とを含むことを特徴とする樹脂組成物。
【化１】
2014028932.tif 000025
（式中、Ｒ１は、置換基を有していてもよい芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）
【請求項２】
前記樹脂組成物は、更にイミド基を有する化合物を含むことを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記樹脂組成物は、エポキシ及び／又はグリシジル基を少なくとも一つ有する化合物、並びに、多価フェノール化合物の少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂組成物を硬化して得られる硬化物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。より詳しくは、実装用途、光学用途、オプトデバイス用途、表示デバイス用途、機械部品材料、電気・電子部品材料等の種々の用途に好適に用いることができる樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
シロキサン結合を有するシラン化合物は、Ｓｉ−Ｏ結合（シロキサン結合）を少なくとも１個有する化合物であり、ポリシロキサン（通称シリコーン）やポリシルセスキオキサン等が含まれ、従来から、各種工業製品の原料として広く使用されている。そして昨今では、シロキサン結合に起因する特性から、シラン化合物は様々な用途への適用されている。例えば、実装用途、オプトデバイス用途、表示デバイス用途、機械部品用途、電気・電子部品用途、自動車部品材料等の各種材料用途、光ファイバー、光導波路、光記録ディスク、光学フィルム、表示用基板等の光学材料の用途が挙げられる。このような用途においては、使用される樹脂等の種々の特性を改善又は向上すべく、現在試行錯誤が重ねられており、シロキサン結合に起因する特性を発揮することができるシラン化合物もまた、これらの用途への利用が検討されている。
【０００３】
中でもポリシルセスキオキサンは、シロキサン結合が三次元架橋しており、無機シリカと類似する構造を有するため、無機シリカと有機シリコーンの中間的な性質を持ち、高い耐熱性と硬度を発揮できる材料として各種用途への利用が検討されている。代表的な例として、ポリメチルシルセスキオキサンは特許文献１、２等にその製法が記されており、特許文献３、４にはシルセスキオキサンの硬化皮膜の形成に関して報告がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特公平１−４３７７３号公報
【特許文献２】特開平３−２０３３１号公報
【特許文献３】特公平１−４３７７３号公報
【特許文献４】特開平１０−６０２７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のとおり、ポリシルセスキオキサン等のシラン化合物は各種用途へ適用されている。しかしながら、これらのポリシルセスキオキサンを成形用途で用いる場合、耐熱性を向上させるために架橋密度を大きくすると、成形物が脆性化するので好ましくない。また、温度変化による膨張、収縮に伴う内部応力が増大するために、欠けやクラックのない成形物を得るのが極めて困難となる。これらの理由により、架橋密度の大きいシルセスキオキサンはコーティング用途に限定されているのが現状である。機械部品用途、電気・電子部品用途、自動車部品材料等のシラン化合物が適用されている用途においては高い成形性が要求されることから、ポリシルセスキオキサン等のシラン化合物が有する耐熱性に優れる特性を有しながら、同時に成形性も改善された樹脂組成物が求められている。
【０００６】
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、優れた耐熱性を有するとともに、成形性にも優れたシラン化合物を含む樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、シラン化合物が有する優れた耐熱性を有しながら、成形性にも優れる樹脂組成物について種々検討したところ、所定の組成式で表されるシラン化合物を含む樹脂組成物にシリコーンゴム及び／又はシリコーンオイルを添加すると、シラン化合物の固脆さが解消され、耐熱性、寸法安定性に優れるとともに、成形性にも優れる樹脂組成物となることを見いだし、上記課題をみごとに解決することができることに想到し、本発明に到達したものである。
【０００８】
すなわち本発明は、シリコーンゴム及び／又はシリコーンオイルと、
下記平均組成式：
ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄ 
（式中、Ｘは、同一若しくは異なって、イミド結合を含む有機骨格を有する下記式（１）で表される基を表す。Ｚは、同一若しくは異なって、イミド結合を含まない有機基を表し、Ｙは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ基からなる群より選ばれる少なくとも一つを表す。Ｒは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表し、置換基があってもよい。ａは、０でない３以下の数であり、ｂは、０又は３未満の数であり、ｃは、０又は３未満の数であり、ｄは、０でない２未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４である。）で表されるシロキサン結合を有するシラン化合物とを含むことを特徴とする樹脂組成物である。
【０００９】
【化１】
2014028932.tif 000002
【００１０】
（式中、Ｒ１は、置換基を有していてもよい芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）
以下に本発明を詳述する。
なお、以下において記載する本発明の個々の好ましい形態を２つ以上組み合わせたものもまた、本発明の好ましい形態である。
【００１１】
まず、本発明の樹脂組成物におけるシラン化合物について記載する。
本発明のシラン化合物は、ケイ素原子にイミド結合を有する有機骨格が少なくとも１個結合してなる構成単位（以下、構成単位（Ｉ）とも言う。）とシロキサン結合（シロキサン骨格）とを有するものである。上記シラン化合物（シラン化合物（ｉ）とも言う。）は、このような構造であることから、耐熱性、耐圧性、機械的・化学的安定性、熱伝導性に優れ、各種材料に優れた耐熱性等の各種特性を付与することができる。例えば、シロキサン骨格、イミド結合を有する有機骨格、構成単位（Ｉ）等の構造を適宜選択し、各種ポリマーに対して高い相溶性を示すものとすることにより、該ポリマーに容易に耐熱性、耐圧性等を付与することができる。耐熱性、耐圧性等を付与されたポリマーは、高温高圧等の過酷な環境下においても各種物性の低下が低い硬化物を形成でき、実装用途等に好適に使用することができる。このように、上記シラン化合物は、機械部品材料、電気・電子部品材料、自動車部品材料、土木建築材料、成形材料、塗料や接着剤の材料等に好適に用いることができ、また、電子材料等の成形材料やインキ、塗料、ワニス、接着剤等の材料としても用いることもできる。更に、半導体装置等に用いられる低誘電率材料、ボンド磁石用熱硬化性樹脂組成物としても用いることができる。中でも、最先端マイクロプロセシングユニット（ＭＰＵ）、車載用実装材料などの従来家電用途よりも高い熱時安定性が必要とされる実装分野において好適に用いることができる。
【００１２】
上記シラン化合物（ｉ）において、「イミド結合を有する有機骨格」とは、イミド結合を必須とするものであれば特に限定されないが、（１）イミド構造と炭素数１〜６のアルキレン基とを含む構造、（２）イミド構造と２級アミノ基とを含む構造、（３）イミド構造と３級アミノ基とを含む構造等が好ましい。中でも（１）イミド構造と炭素数１〜６のアルキレン基とを含む構造が熱的安定性が高いシラン化合物になる点でより好ましい。
上記シラン化合物（ｉ）において、上記イミド結合を有する有機骨格が占める割合としては、シラン化合物（ｉ）に含まれるケイ素原子１００モルに対して、１００〜２０モルであることが好ましい。より好ましくは、１００〜５０モルであり、更に好ましくは、１００〜７０モルであり、特に好ましくは、１００〜８０モルであり、最も好ましくは１００モルである。これによれば、耐熱性、耐加水分解性等を向上させることができるとともに、有機樹脂への溶解性を向上させたシラン化合物とすることができる。
【００１３】
上記イミド結合を有する有機骨格が結合したケイ素原子には、少なくとも１個のイミド結合を有する有機骨格と、少なくとも１個の酸素原子が結合しており、該酸素原子を介してシロキサン骨格を形成している。すなわち、イミド結合を有する有機骨格が結合したケイ素原子には、イミド結合を有する有機骨格と、酸素原子と、場合によりその他の骨格とが結合しており、有機骨格と酸素原子とその他の骨格の結合数の合計が４であり、有機骨格と酸素原子は、ともに１個以上結合している。
上記その他の骨格としては、イミド結合を有さない有機基、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ基からなる群より選ばれる少なくとも一つを表す。Ｒは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表し、置換基があってもよい。イミド結合を有さない有機基としては、好ましくは、アルキル基、アリール基、アラルキル基などの芳香族残基、不飽和脂肪族残基からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、これらは置換基があってもよい。特に好ましくは、炭素数１〜８のアルキル基、又は、アリール基、アラルキル基などの芳香族残基であり、これらの有機基には置換基があってもよい。具体例としては、メチル、エチル、フェニル、ビニル、クロロプロピル、メルカプトプロピル、（エポキシシクロヘキシル）エチル、グリシドキシプロピル、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピル、（メタ）アクリロキシプロピル、ヘキシル、デシル、オクタデシル、トリフルオロプロピル等が好適である。
上記ケイ素原子に結合するイミド結合を有する有機骨格の結合数としては、１〜３個であり、好ましくは、１〜２個であり、より好ましくは、１個である。また、上記酸素原子（イミド結合を有する有機骨格が結合したケイ素原子に結合する酸素原子）の結合数としては、１〜３個であり、好ましくは、２〜３個であり、より好ましくは、３個である。
その他の有機骨格の結合数としては、０〜２個であり、好ましくは、０〜１個であり、より好ましくは、０個である。ケイ素原子に結合する骨格（基）の好適な組み合わせ（結合数）としては、（イミド結合を有する有機骨格、酸素原子、その他の骨格）が（１、３、０）、（２、２、０）、（１、２、１）、（３、１、０）、（２、１、１）、（１、１、２）である。
【００１４】
上記シラン化合物（ｉ）は、シロキサン骨格（主鎖骨格とも言う。）を有するものである。このようなシロキサン骨格としては、シロキサン結合を必須とするものであればよく、該シロキサン骨格の構造としては、直鎖状又は分岐状のいずれであってもよく、ラダー状、かご状、キュービック状等の構造のポリシルセスキオキサンであることが好適である。上記シラン化合物（ｉ）において、シロキサン骨格の占める割合としては、シラン化合物（ｉ）１００質量％中、８０〜１０質量％であることが好ましい。より好ましくは、７０〜１５質量％であり、更に好ましくは、５０〜２０質量％である。
【００１５】
上記シラン化合物（ｉ）は、上述の構成であれば特に限定されないが、好適な実施形態としては、（１）シロキサン結合とイミド結合とを有するシラン化合物であって、該シラン化合物は、シロキサン結合（ポリシロキサン結合）を必須とする主鎖骨格を有し、イミド結合を必須とする構造が主鎖骨格に結合した構造を有する形態、（２）ケイ素原子に、イミド結合を含む有機骨格が少なくとも１個結合してなり、且つ、上記ケイ素原子に酸素原子が少なくとも１個結合してなる、構成単位を必須とし、該構成単位の上記ケイ素原子が酸素原子を介してシロキサン骨格を形成してなる形態、（３）シロキサン結合からなる主鎖骨格と、イミド結合を含む有機骨格からなるシラン化合物であって、該主鎖骨格の少なくとも一部のケイ素原子が該有機骨格と結合してなる構成単位を必須単位として含有する形態、（４）シロキサン結合と、イミド結合を含む有機骨格からなるシラン化合物であって、該シラン化合物は、ポリシロキサン結合を必須とする主鎖骨格を有し、イミド結合を含む有機骨格が主鎖骨格中の少なくとも１個のケイ素原子に結合してなる形態等が挙げられる。
【００１６】
上記好適な実施形態（１）において、「イミド結合を必須とする構造が主鎖骨格に結合した構造」とは、上記イミド結合を必須とする構造（イミド結合を含む有機骨格）の少なくとも一つがシラン化合物（ｉ）の主鎖骨格（シロキサン骨格）に結合した構造であればよい。すなわち、上記イミド結合を必須とする構造が主鎖骨格以外に有する構造であればよい。具体的には、上記シラン化合物（ｉ）はイミド結合を必須とする構造を側鎖に有する形態が好適である。この場合、イミド結合を必須とする構造が「鎖」の形態となった繰り返し単位を有するものに限られず、側鎖として一つ以上含まれればよい。
【００１７】
上記好適な実施形態（２）において、「ケイ素原子に、イミド結合を含む有機骨格が少なくとも１個結合してなり、且つ、前記ケイ素原子に酸素原子が少なくとも１個結合してなる、構成単位」は、下記一般式：
【００１８】
【化２】
2014028932.tif 000003
【００１９】
（式中、Ｘは、イミド結合を有する有機骨格を表す。ｓは、１〜３の整数であり、２ｔは、１〜３の整数である。ｓ＋２ｔ＝４である。）で表されることが好ましい。
【００２０】
上記シラン化合物は、下記平均組成式：
ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄ 
（式中、Ｘは、同一若しくは異なって、イミド結合を含む有機骨格を有する上記式（１）で表される基を表す。Ｚは、同一若しくは異なって、イミド結合を含まない有機基を表し、Ｙは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びＯＲ基からなる群より選ばれる少なくとも一つを表す。Ｒは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表し、置換基があってもよい。ａは、０でない３以下の数であり、ｂは、０又は３未満の数であり、ｃは、０又は３未満の数であり、ｄは、０でない２未満の数であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４である。）で表される形態である。すなわち、Ｘの係数ａは、０＜ａ≦３の数であり、Ｙの係数ｂは、０≦ｂ＜３の数であり、Ｚの係数ｃは、０≦ｃ＜３未満の数である。Ｏの係数ｄは、０＜ｄ＜２である。上記式（１）については、後に詳述する。
【００２１】
上記シラン化合物において、ケイ素原子に対するイミド結合を有する有機骨格の割合を多くすることによって、該シラン化合物の有機樹脂への溶解性を向上させることができる。有機樹脂への溶解性の観点からは、上記平均組成式におけるＸの係数ａが、０．２≦ａを満たすことが好ましい。イミド結合を有する有機骨格であるＸの係数ａが、０．２未満である場合、有機樹脂への溶解性が低くなり、上記シラン化合物を有機樹脂に溶解させた樹脂組成物を形成した場合、シラン化合物の特性を充分に発揮することができなくなるおそれがある。Ｘの係数ａとして、より好ましくは、０．５≦ａであり、更に好ましくは、０．７≦ａであり、特に好ましくは、０．８≦ａであり、最も好ましくは、１．０≦ａである。
上記シラン化合物の耐熱性の観点からは、ａ≦１．０であることが好ましい。１．０＜ａである場合、Ｘとは異なる他の官能基がＳｉと結合することとなり、耐熱性が劣化するおそれがある。上述したことから、より優れた耐熱性を得るとともに、有機樹脂への溶解性を向上させ、かつ耐加水分解性に優れる観点から、Ｘの係数ａとしては、０．２≦ａ≦１．０を満たすことが好ましい。より好ましくは、０．５≦ａ≦１．０であり、更に好ましくは、０．７≦ａ≦１．０であり、特に好ましくは、０．８≦ａ≦１．０であり、最も好ましくは、ａ＝１．０である。また、上記平均組成式において、ａ＋ｂ＋ｃが０．５以上であることが好ましく、より好ましくは、０．７以上であり、更に好ましくは、０．７以上１．０以下であり、特に好ましくは、１である。また、酸素の係数であるｄは１．５０であることが好適である。
【００２２】
上記シラン化合物は、下記計算式（α）で求められるシラノール基量が、０．１以下であることが好ましい。
［Ｓｉ−ＯＨ結合モル数］／［Ｓｉ−Ｏ結合モル数］            （α）
これによれば、上記シラン化合物を含む組成物が著しく低粘度化し、また、該組成物やその硬化物が耐吸湿性に極めて優れたものとすることができる。上記計算式（α）で求められるシラノール基量として、より好ましくは、０．０５以下であり、更に好ましくは、０．０１以下である。特に好ましくは、上記シラン化合物が、残存シラノール基を有さないものである。ここで、［Ｓｉ−ＯＨ結合モル数］とは、ＳｉとＯＨとの結合数をモル数で表すものである。例えば、１モルのＳｉ原子のそれぞれに２つのＯＨ基が結合している場合には、［Ｓｉ−ＯＨ結合モル数］は２モルとなる。Ｓｉ−Ｏ結合モル数についても同様に数えるものとする。
【００２３】
上記平均組成式：ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄにおいて、Ｙとしては、水酸基、ＯＲ基であることが好ましい。より好ましくは、ＯＲ基であり、更に好ましくは、Ｒが炭素数１〜８のアルキル基であるＯＲ基である。また、Ｚとしては、アルキル基、アリール基、アラルキル基などの芳香族残基、不飽和脂肪族残基からなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。これらは置換基があってもよい。より好ましくは、置換基があってもよい、炭素数１〜８のアルキル基、又は、アリール基、アラルキル基などの芳香族残基である。
上記シラン化合物は、例えば、
【００２４】
【化３】
2014028932.tif 000004
【００２５】
（式中、Ｘ、Ｙ及びＺは、同一若しくは異なって、上述と同様である。ｎ１及びｎ２は、重合度を示し、ｎ１は、０でない正の整数であり、ｎ２は、０又は正の整数である。）で示される。なお、Ｙ／Ｚ−は、Ｙ又はＺが結合していることを表し、Ｘ１〜２−は、Ｘが１又は２個結合していることを表し、（Ｚ／Ｙ）１〜２−は、Ｚ又はＹが１個結合するか、Ｚ又はＹが２個結合するか、Ｚ及びＹが１個ずつ、合計２個結合することを表す。Ｓｉ−（Ｘ／Ｙ／Ｚ）３は、Ｘ、Ｙ及びＺから選ばれる任意の３種がケイ素原子に結合していることを示す。上記式において、Ｓｉ−Ｏｍ１とＳｉ−Ｏｍ２は、Ｓｉ−Ｏｍ１とＳｉ−Ｏｍ２の結合順序を規定するものではなく、例えば、Ｓｉ−Ｏｍ１とＳｉ−Ｏｍ２が交互又はランダムに共縮合している形態、Ｓｉ−Ｏｍ１からなるポリシロキサンとＳｉ−Ｏｍ２のポリシロキサンが結合している形態等が好適であり、縮合構造は任意である。
【００２６】
上記シラン化合物としては、上記平均組成式：ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄで表すことができるが、該シラン化合物のシロキサン骨格（シロキサン結合を必須とする主鎖骨格）は、（ＳｉＯｍ）ｎと表すこともできる。（ＳｉＯｍ）ｎ以外の構造は、イミド結合を有する有機骨格（イミド結合を必須とする構造）Ｘ、水素原子、水酸基等のＹ、イミド結合を含まない有機基Ｚであり、これらは主鎖骨格のケイ素原子に結合することとなる。Ｘ、Ｙ及びＺは、「鎖」の形態となった繰り返し単位に含まれてもよく、含まれていなくてもよい。例えば、Ｘは、側鎖として１分子に一つ以上含まれていればよい。上記（ＳｉＯｍ）ｎにおいて、ｎは、重合度を表すが、該重合度は、主鎖骨格の重合度を表し、イミド結合を有する有機骨格は、必ずしもｎ個存在していなくてもよい。言い換えれば、（ＳｉＯｍ）ｎの一つの単位に必ず一つのイミド結合を有する有機骨格が存在していなくてもよい。また、イミド結合を有する有機骨格は、１分子中に一つ以上含まれていればよいが、複数含まれる場合、上述したように、一つのケイ素原子に２以上のイミド結合を有する有機骨格が結合していてもよい。
【００２７】
上記平均組成式：ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄにおけるＸ、Ｙ、Ｚのうち、少なくとも一つは、重合性官能基を有することが好ましい。本発明におけるシラン化合物が重合性官能基を少なくとも一つ有するものであると、シラン化合物が重合体（樹脂成分）となることができる。
重合性官能基としては、アルケニル基、アルキニル基等の不飽和炭化水素基、水酸基、ハロゲン原子、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、イソシアナート基などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
なお、Ｘが上記式（１）で表される場合、Ｘが重合性官能基を有する場合には、Ｒ１で表される芳香環、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の環構造が重合性官能基を置換基として有する場合の他、Ｒ１で表される芳香環、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の環構造の一部が重合性の不飽和炭化水素構造である場合も含まれる。
Ｘが後述する式（２）〜（７）で表される場合についても同様に、Ｘが重合性官能基を有する場合には、環構造が重合性官能基を置換基として有する場合と、環構造の一部が重合性の不飽和炭化水素構造である場合とがある。
【００２８】
上記主鎖骨格（ＳｉＯｍ）ｎにおいて、ｍは、１．０以上２．０未満の数であることが好ましい。より好ましくは、ｍ＝１．５〜１．８である。特に好ましくは、ｍ＝１．５である。また、上記主鎖骨格（ＳｉＯｍ１）ｎ１及び（ＳｉＯｍ２）ｎ２において、（ｎ１＋１）／（ｎ１＋ｎ２＋１）の範囲が、上記平均組成式：ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄにおけるａの好ましい範囲に同様であることが好ましい。更に、上記式中の（Ｘ／Ｙ／Ｚ）３に結合しているＳｉ原子、及び、（ＳｉＯｍ１）中のＳｉ原子に結合するＸの個数は１個であることが好ましい。
上記ｎは、重合度を表し、１〜５０００であることが好ましい。より好ましくは、１〜２０００であり、更に好ましくは、１〜１０００であり、特に好ましくは、ｎ＝１〜２００である。
上記ｎが２である場合のシラン化合物としては、ケイ素原子にイミド結合を有する有機骨格が少なくとも１個結合してなる構成単位（構成単位（Ｉ））が２つ含まれる形態と、該構成単位（Ｉ）が一つしか含まれない形態が挙げられる。具体的には、
【００２９】
【化４】
2014028932.tif 000005
【００３０】
（式中、ＡはＹ又はＺであり、Ｘ、Ｙ及びＺは、上述と同様である。）等が好適であり、同一の構成単位（Ｉ）２つを含むホモポリマーの形態と、異なる構成単位（Ｉ）２つを含むホモポリマーの形態と、構成単位（Ｉ）を一つしか含まないコポリマーの形態（共縮合構造の形態）がある。
【００３１】
本発明のシラン化合物（シラン化合物（ｉ））は、上記構造を有するものであり、上記シラン化合物の平均組成式におけるＸは、上記式（１）で表されるシラン化合物である。
なお、「上記平均組成式におけるＸは、上記式（１）で表されるシラン化合物」とは、「上記平均組成式：ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄ（式中、Ｘは、Ｚ、Ｙ、ａ、ｂ、ｃ及びｄは、上述のとおりである。）におけるＸが式（１）である平均組成式を有するシラン化合物」を言う。以下、下記式（２）等においても同様である。
【００３２】
上記Ｒ１において、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造とは、Ｒ１が芳香族化合物の環構造（芳香環）を有する基、複素環式化合物の環構造（複素環）を有する基及び脂環式化合物の環構造（脂環）を有する基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基であることを表す。Ｒ１としては、フェニレン基、ナフチリデン基、ノルボルネンの２価基、（アルキル）シクロヘキシレン基、シクロヘキセニル基等が好ましい。なお、Ｒ１がフェニレン基である場合、上記Ｘが下記式（２）で表されるシラン化合物となり、Ｒ１が（アルキル）シクロヘキシレン基である場合、上記Ｘが下記式（３）で表されるシラン化合物となり、Ｒ１がナフチリデン基である場合、上記Ｘが下記式（４）で表されるシラン化合物となり、Ｒ１がノルボルネンの２価基である場合、上記Ｘが下記式（５）で表されるシラン化合物となり、Ｒ１がシクロヘキセニル基である場合、上記Ｘが下記式（６）で表されるシラン化合物となる。
また、芳香族、複素環及び脂環が置換基を有する場合、置換基としては、ハロゲン原子、水酸基、メチル基、エチル基、ビニル基、クロロプロピル基、メルカプトプロピル基、（エポキシシクロヘキシル）エチル基、グリシドキシプロピル基、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピル基、（メタ）アクリロキシプロピル基、ヘキシル基、デシル基、オクタデシル基、トリフルオロプロピル基等が好適である。
【００３３】
上記式（１）において、ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数である。
なお、ｘ＋ｙとしては、０以上１０以下の整数であればよいが３〜７であることが好ましく、より好ましくは、３〜５であり、特に好ましくは、３である。
上記ｙとしては、０又は１であり、０であることが好ましい。
【００３４】
上記シラン化合物（１）（上記好適な実施形態（１）のシラン化合物）は、上述のシラン化合物（ｉ）において記載した用途に好適に用いることができ、特に、最先端ＭＰＵ、車載用実装材料などの従来家電用途よりも高い熱安定性が必要とされる実装分野で好ましく用いることができる。また、上記シラン化合物（１）は、非常に高い耐熱性を有し、かつ、各種ポリマーに対して高い相溶性を示すことから、容易に耐熱性を付与することができる。具体的には、耐熱性を向上させるために、芳香族系プラスチック等の種々の材料に添加する場合、該材料に後で添加して分散させるという従来のシリコーン化合物の添加方法を必ずしも用いる必要がなく、例えば、各種ポリマー材料の原料中にあらかじめ添加しておき、原料を反応させて各種ポリマーとすることにより均一に混合することがき、優れた耐熱性を付与することができる。このように、耐熱性のある芳香族系プラスチックに、上記シラン化合物（１）を加えると、更に耐熱性があがり、上記用途に好適に用いることができる。
【００３５】
上記平均組成式ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄで表されるシラン化合物（ｉ）は、いずれの方法によっても得ることができるが、下記（ａ）や（ｂ）の製造方法により得ることが好ましい。（ａ）上記シラン化合物（ｉ）におけるイミド結合を含む有機骨格Ｘに対応するアミド結合を有する有機骨格Ｘ´と、シロキサン結合とを有する平均組成式Ｘ´ａＹｂＺｃＳｉＯｄで表される（シラン化合物からなる）中間体をイミド化させる工程を含む製造方法。（ｂ）上記該シラン化合物（ｉ）におけるイミド結合を含む有機骨格Ｘに対応するイミド結合を有する有機骨格が、ケイ素原子に結合しかつ加水分解性基を有するシラン化合物よりなる中間体を、加水分解・縮合させる工程を含む製造方法。
【００３６】
上記シラン化合物（シラン化合物（ｉ）又は（１））において、上記シラン化合物の平均組成式におけるＸは、下記式（２）：
【００３７】
【化５】
2014028932.tif 000006
【００３８】
（式中、Ｒ２〜Ｒ５は、同一若しくは異なって、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、ハロゲン原子及び炭素数６〜１４の芳香族からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されるシラン化合物（シラン化合物（２）ともいう。）であることが好ましい。
上記Ｒ２〜Ｒ５としては、全てが水素原子である形態が好ましい。
上記ｘ、ｙ及びｚは、上述と同様であることが好ましい。
【００３９】
上記シラン化合物（シラン化合物（ｉ）又は（１））において、上記シラン化合物の平均組成式におけるＸは、下記式（３）：
【００４０】
【化６】
2014028932.tif 000007
【００４１】
（式中、Ｒ６〜Ｒ９及びＲ６´〜Ｒ９´は、同一若しくは異なって、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、ハロゲン原子及び炭素数６〜１４の芳香族からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されるシラン化合物（シラン化合物（３）ともいう。）であることが好ましい。
上記Ｒ６〜Ｒ９及びＲ６´〜Ｒ９´としては、Ｒ７若しくはＲ８がメチル基で残りの全てが水素原子である形態、又は、Ｒ６〜Ｒ９及びＲ６´〜Ｒ９´全てが水素原子である形態、又は、Ｒ６〜Ｒ９及びＲ６´〜Ｒ９´全てがフッ素原子である形態が好ましい。より好ましくは、Ｒ７又はＲ８がメチル基で残りの全てが水素原子である形態である。
上記ｘ、ｙ及びｚは、上述と同様であることが好ましい。
【００４２】
上記シラン化合物（シラン化合物（ｉ）又は（１））において、上記シラン化合物の平均組成式におけるＸは、下記式（４）：
【００４３】
【化７】
2014028932.tif 000008
【００４４】
（式中、Ｒ１０〜Ｒ１５は、同一若しくは異なって、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、ハロゲン原子及び炭素数６〜１４の芳香族からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されるシラン化合物（シラン化合物（４）ともいう。）であることが好ましい。
上記Ｒ１０〜Ｒ１５としては、全てが水素原子である形態、又は、全てがフッ素原子である形態が好ましい。より好ましくは、全てが水素原子である形態である。
上記ｘ、ｙ及びｚは、上述と同様であることが好ましい。
【００４５】
上記シラン化合物（シラン化合物（ｉ）又は（１））において、上記シラン化合物の平均組成式におけるＸは、下記式（５）：
【００４６】
【化８】
2014028932.tif 000009
【００４７】
（式中、Ｒ１６〜Ｒ２１は、同一若しくは異なって、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、ハロゲン原子及び炭素数６〜１４の芳香族からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されるシラン化合物（シラン化合物（５）ともいう。）であることが好ましい。
上記Ｒ１６〜Ｒ２１としては、全てが水素原子である形態、全てがフッ素原子である形態、又は、全てが塩素原子である形態のいずれかの形態が好ましい。より好ましくは、全てが水素原子である形態である。
上記ｘ、ｙ及びｚは、上述と同様であることが好ましい。
【００４８】
上記シラン化合物（シラン化合物（ｉ）又は（１））において、上記シラン化合物の平均組成式におけるＸは、下記式（６）：
【００４９】
【化９】
2014028932.tif 000010
【００５０】
（式中、Ｒ２２〜Ｒ２５、Ｒ２２´及びＲ２５´は、同一若しくは異なって、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、ハロゲン原子及び炭素数６〜１４の芳香族からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一若しくは異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表されるシラン化合物（シラン化合物（６）ともいう。）であることが好ましい。
上記Ｒ２２〜Ｒ２５、Ｒ２２´及びＲ２５´としては、全てが水素原子である形態、全てがフッ素原子である形態、又は、全てが塩素原子である形態のいずれかの形態が好ましい。より好ましくは、全てが水素原子である形態である。
上記ｘ、ｙ及びｚは、上述と同様であることが好ましい。
【００５１】
上記シラン化合物（５）及び（６）は、分子内部に不飽和結合を有しており、後述するマレイミド化合物と同様の機構で架橋構造を構築することから、シラン化合物（５）及び（６）のいずれかとマレイミド化合物を配合することで、樹脂組成物として用いることができ、特に、架橋構造が飽和環構造であって架橋後に極性基を発生しないことから、優れた低誘電特性を示す。すなわち、上記樹脂組成物は、低誘電体材料用樹脂組成物であることが好ましい。シラン化合物としては、化合物（５）の方が好適である。シラン化合物と上記マレイミドの配合比率は両者の不飽和結合の当量比で１０／９０〜９０／１０、より好ましくは、１５／８５〜８５／１５であり、更に好ましくは、２０／８０〜８０／２０である。
【００５２】
上記低誘電体材料用樹脂組成物として好適な用途例としては、高速コンピューター・高速通信機器用のプリント配線基板、Ｗｉ−Ｆｉ、ＷｉＭＡＸ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、ＲＦタグ等の無線通信用アンテナ、衛星放送コンバーター用プリント配線基板、半導体パッケージ用基板、メモリーカード等が挙げられる。このような用途として上記シラン化合物と有機樹脂とを含む樹脂組成物を低誘電率材料として用いる場合、例えば、電子機器を形成する電極間等で寄生容量の発生を抑制することができる。これにより、電子機器の応答性の改善、発熱の抑制等を図ることができる。
【００５３】
上記低誘電率材料用樹脂組成物は、測定周波数を１ＧＨｚ、又は、５ＧＨｚで測定したときの比誘電率の値が３．４以下であることが好ましい。より好ましくは、３．２以下であり、更に好ましくは３．１以下である。また、測定周波数を１ＧＨｚ、又は、５ＧＨｚで測定したときの誘電正接の値が０．０２以下であることが好ましい。より好ましくは、０．０１以下であり、更に好ましくは、０．００９以下である。このように、低誘電率材料用樹脂組成物の比誘電率の値を小さくする、また、誘電正接の値を小さくすることによって、上述した用途に用いた場合等に優れた特性を発揮することができる。
【００５４】
上記樹脂組成物が、低誘電体材料用樹脂組成物である場合、該樹脂組成物は、シラン化合物と、マレイミド化合物とが配合されたものであることが好ましい。これによれば、誘電正接の値を小さくすることができ、半導体パッケージ用基板等に使用された電子機器の応答性の改善、発熱の抑制を図ることができる。更に、上記樹脂組成物は、シラン化合物及びマレイミド化合物に加えて、更に他の化合物が配合されていてもよく、例えば、エポキシ化合物、フェノール化合物等が配合されていてもよい。エポキシ樹脂、フェノール樹脂の少なくともいずれかを配合することによって、樹脂組成物の比誘電率を低下させることができ、より低誘電体材料用樹脂組成物として、優れた特性を発揮することができる。
【００５５】
上記シラン化合物（シラン化合物（ｉ）、シラン化合物（１）〜（６））において、上記シラン化合物の平均組成式におけるＸは、下記式（７）：
【００５６】
【化１０】
2014028932.tif 000011
【００５７】
（式中、Ｒ２６は、置換基を有していてもよい炭素数６〜１４の芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。）で表されるシラン化合物であることが好ましい。
上記Ｒ２６は、上記シラン化合物（１）において説明したＲ１と同様であることが好ましい。
上記シラン化合物の特に好ましい形態としては、Ｒ２６がフェニレン基であるポリ（γ−フタロイミドプロピルシルセスキオキサン）、Ｒ２６がメチルシクロヘキシレン基であるポリ｛γ−（へキサヒドロ−４−メチルフタルイミド）プロピルシルセスキオキサン｝、Ｒ２６がナフチリデン基であるポリ｛γ−（１，８−ナフタルイミド）プロピルシルセスキオキサン｝、Ｒ２６がノルボルネンの２価基であるポリ｛γ−（５−ノルボルネン−２，３−イミド）プロピルシルセスキオキサン｝、Ｒ２６がシクロヘキセニル基であるポリ〔（ｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，２−イミド）プロピルシルセスキオキサン〕である。これらの化合物の構造は、１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲ、ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳを測定して同定することができる。
【００５８】
上記平均組成式におけるＸが結合したケイ素原子は、酸素原子との結合数が３であることが好ましい。これによれば、Ｘが結合したケイ素原子が、他の官能基と結合していないため、耐熱性、耐湿性、耐加水分解性に優れたシラン化合物とすることができる。例えば、Ｘが結合したケイ素原子が一つの酸素と結合し、他の官能基を有する場合、官能基の種類によって、耐熱性、耐湿性、耐加水分解性が低下するおそれがある。また、上記シロキサン結合を構成するケイ素原子は、酸素原子との結合数が３であることが好ましい。これによれば、シロキサン結合を構成するケイ素原子が、Ｘで表される有機基以外の官能基と結合していないため、より耐熱性、加水分解性に優れたシラン化合物とすることができる。
【００５９】
上記シラン化合物の分子構造としては、例えば、鎖状構造（直鎖状、分岐状）、ラダー状構造、網状、環状、ラダー状からなる環状構造、かご状等が例示されるが、中でも、上記シラン化合物の添加量が少量であっても効果が発揮されやすいため、ラダー状、網状、かご状であることが好ましい。より好ましい分子構造は求める効果によって異なり、例えば、かご状分子構造とすることによって、シラン化合物含有組成物の粘度がより低下するとともに、その硬化物の低吸湿化を顕著に実現することが可能となり、すなわち、粘度低下と顕著な低吸湿化を実現するためには、かご状の分子構造が好適であり、このように、上記シラン化合物がかご状の分子構造を持つ形態もまた、本発明の好適な形態の一つである。かご状の分子構造を持つことにより、上記シラン化合物を含む組成物が著しく低粘度化し、また、該組成物やその硬化物が低吸湿性に極めて優れたものとなるとともに、硬化物の機械的強度や耐熱性を更に向上させることができるため、各種用途（特に、半導体用封止材等の電子部品装置等）に更に有用なものとすることが可能となる。更に、ラダー状構造とした場合には、シラン化合物含有組成物の粘度がより低下するとともに、その硬化物の低吸湿化はそれほど顕著ではないが耐熱性を著しく向上することが可能となる。すなわち、上記シラン化合物がラダー状の分子構造を持つ形態もまた、本発明の好適な形態の一つである。ここで、上記ラダー状、網状、かご状の分子構造は、例えば、下記構造式：
【００６０】
【化１１−１】
2014028932.tif 000012
【化１１−２】
2014028932.tif 000013
【化１１−３】
2014028932.tif 000014
【化１１−４】
2014028932.tif 000015
【００６１】
（式中、Ｒは、上記平均組成式における「ＸａＹｂＺｃ」で表される有機骨格を表す。）で表すことができる。
上記構造式（ａ）はランダム（網状）構造（Ｒａｎｄｏｍ  ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）であり、構造式（ｂ）はラダー状構造（Ｌａｄｄｅｒ  ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）であり、構造式（ｃ）は不完全かご型構造（Ｉｎｃｏｍｐｌｅｔｅ  ｃｏｎｄｅｎｓｅｄ  ｃａｇｅ）、構造式（ｄ）〜（ｆ）はかご型構造（Ｃｏｍｐｌｅｔｅｌｙ  ｃｏｎｄｅｎｓｅｄ  ｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓ）を示す。
上記構造式（ｃ）〜（ｆ）で例示されるように、上記かご状の分子構造を持つシラン化合物は、有機骨格層がシェル部分、無機骨格層がコア部分となる形態が好適である。
【００６２】
上記かご状の分子構造を持つシラン化合物としてはまた、上記平均組成式におけるＸが、環構造を有する形態であることが好ましく、中でも、該Ｘが上記式（１）で表される形態、すなわちかご状の分子構造を持つ上記シラン化合物（１）であることが好適である。より好ましくは、上記式（１）中のＲ１が、芳香環、飽和脂肪族環状炭化水素及び不飽和脂肪族環状炭化水素からなる群より選択される少なくとも１種の構造である形態である。これらの形態にすることによって、上記シラン化合物を含む組成物が著しく低粘度化し、また、該組成物やその硬化物が低吸湿性に極めて優れたものとなるという上記作用効果を更に充分に発揮させることが可能となる。なお、芳香環としては、例えば、ベンゼン、ビフェニレン、ターフェニレン、ナフタレン、アントラセン、ペニレン等が挙げられ、飽和脂肪族環状炭化水素としては、例えば、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロオクタン、ノルボルナン、デカヒドロナフタレン等が挙げられ、不飽和脂肪族環状炭化水素としては、例えば、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロオクテン、ノルボルネン等が挙げられる。
【００６３】
上記かご状の分子構造を持つシラン化合物として更に好ましくは、上記式（１）で表されるＸが、上記式（２）〜（７）で表される構造である形態、すなわち上記シラン化合物（２）〜（７）であることであり、特に好ましくは、上記式（１）中のＲ１が、ベンゼン環又はノルボルネン構造のいずれかである形態である。
上記式（１）中のＲ１がノルボルネン構造である形態に含まれる化合物の一例を下記式に示す。
【００６４】
【化１２】
2014028932.tif 000016
【００６５】
上記かご状の分子構造を持つシラン化合物である場合には、下記式（α）で求められるシラノール基量の割合が、０．１以下であることがより好ましい。
［Ｓｉ−ＯＨモル数］／［Ｓｉ−Ｏ結合モル数］            （α）
これにより、上記シラン化合物を含む組成物が著しく低粘度化し、また、該組成物やその硬化物が耐吸湿性に極めて優れたものとなるという上記作用効果を更に充分に発揮させることが可能となる。更に好ましくは、０．０５以下であり、特に好ましくは、０．０１以下である。最も好ましくは、上記シラン化合物が、残存シラノール基を有さないものである。
この場合、上記平均組成式において、ａ＋ｂ＋ｃが０．５以上であることが好ましく、より好ましくは、０．７以上であり、更に好ましくは、０．７以上１．０以下であり、特に好ましくは、１である。また、酸素の係数であるｄは１．５０であることが好適である。
【００６６】
上記シラン化合物の分子量は、例えば、数平均分子量が１００〜１００００であることが好適である。１００００を超える高分子化合物であると、芳香族アミン化合物とより充分に混じり合うことができないおそれがある。また、１００未満であると、耐熱分解性等が充分とはならないおそれがある。より好ましくは１００〜８００、更に好ましくは１００〜６００である。また、重量平均分子量は１００〜１００００であることが好適である。より好ましくは１００〜８００、更に好ましくは１００〜６００である。
シラン化合物の分子量（数平均分子量及び重量平均分子量）は、例えば、後述する測定条件下、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）測定により求めることができる。
【００６７】
本発明の樹脂組成物は、上記シラン化合物（上記シラン化合物（ｉ）又は上記式（１）で表されるシラン化合物（１））とは別に後述するような有機樹脂を含んでもよい。そのような樹脂組成物は、シラン化合物を有することから、優れた耐熱性を示し、長期間高温下に放置しても重量低下や機械物性の低下が実質上なく、特に、耐熱性の高い実装用材料として好適に使用できる。また、高い熱安定性が必要とされる実装分野だけでなく、光学用途、オプトデバイス用途、表示デバイス用途、機械部品材料、電気・電子部品材料、自動車部品材料、土木建築材料、成形材料、塗料や接着剤の材料等に好適に用いることができる。
【００６８】
特に好ましい用途としては、半導体封止材、液状封止材、アンダーフィル、発光素子用透明封止材、パッシベーション、半導体実装基材、ソルダーレジスト、リードフレーム用接着剤、半導体積層用接着フィルム、ダイアタッチメントフィルム（ＤＡＦ）・バックグラインドフィルム（ＢＧ）・ダイシングテープ（ＤＣ）等の半導体実装プロセスフィルム等に好適に用いることができる。また、ポリイミド・ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等の結晶性ポリエステル、ＰＥＥＫ（登録商標、ポリエーテルエーテルケトン）等のフレシキブルフィルムと銅箔とから構成されるＣＣＬ（銅張積層板）用接着剤、導電性ペースト用接着剤等の半導体実装用途（半導体装置用途）、ボンド磁石用の熱硬化性バインダー樹脂組成物、半導体装置等に用いられる低誘電率材料等に好適に用いられる。これら半導体実装用部材（半導体装置用部材）としては、使用形態によっては軟質から高剛性まで機械物性はさまざまではあるものの、いずれも本発明の樹脂組成物を用いることによって、高絶縁性、低吸湿性、高耐熱性、高接着性を発揮することができ、あらゆる部材として有効に機能することが可能となる。このように、上記樹脂組成物が半導体装置用樹脂組成物（半導体実装用樹脂組成物）である形態もまた、本発明の好適な形態の一つである。中でも、上記半導体装置用樹脂組成物を用いてなる半導体封止材及び半導体実装基板もまた、本発明の一つである。また、半導体実装プロセスフィルム用接着層形成用の樹脂組成物として用いることも好ましい。
【００６９】
上記樹脂組成物に含まれるシラン化合物としては、上記シラン化合物（ｉ）、又は、上記式（１）で表されるシラン化合物（１）であればよく、シラン化合物として好ましくは、上述したとおりである。
なお、上記樹脂組成物を半導体実装プロセスフィルム用接着層形成用樹脂組成物として用いる場合、有機樹脂の性質によって上記シラン化合物を適宜選択することが好適である。
例えば、有機樹脂が疎水性の高い樹脂である場合、上記シラン化合物としては、上記平均組成式におけるＸが下記式（Ａ）；
【００７０】
【化１３】
2014028932.tif 000017
【００７１】
（式中、Ｒ１’、Ｒ２’、Ｒ３’及びＲ４’は、同一若しくは異なって、水素原子又は有機基を表し、互いに結合していてもよいものである。）で表されるシラン化合物において、Ｒ１’及びＲ４’のいずれかが非芳香族系の有機基である化合物が好適である。より好ましくは、Ｒ１’及び／又はＲ４’が、炭素数１〜８の脂肪族環状炭化水素基又は脂肪族鎖状炭化水素基である形態である。なお、この形態には、Ｒ１’及びＲ３’が互いに結合して環構造を形成し、かつ該環構造が脂肪族の環構造である形態をも含む。更に好ましくは、Ｒ１’及び／又はＲ４’が炭素数１〜８の脂肪族鎖状炭化水素基である形態であり、特に好ましくは、下記式；
−ＣＨ２−ＣＨ（ＣＨ３）＝ＣＨ−Ｒ５’
（式中、Ｒ５’は、炭素原子数４〜８の炭化水素基を表す。）で表される基である形態である。
また有機樹脂が極性の高い樹脂である場合、上記シラン化合物としては、上記平均組成式におけるＸが上記式（Ａ）で表されるシラン化合物において、Ｒ１’及びＲ３’が互いに結合して環構造を形成し、かつ該環構造が芳香環である形態であることが好ましい。なお、この場合、Ｒ１’及びＲ４’は、存在しないこととなる。
また、Ｒ１’〜Ｒ４’の少なくとも一つがオレフィン基であるスクシンイミド基を含有するシラン化合物である場合、ポリオレフィン、シリコーン等の疎水性の化合物を用いることが特に好適である。これによれば、例えば、接着性低下を起こすことなく耐熱性向上と耐吸湿性向上を両立させることができ、ダイアタッチメントフィルム（ＤＡＦ）、バックグラインドフィルム（ＢＧ）、ダイシングテープ（ＤＣ）等の半導体実装用接着剤として特に好適に用いることができる。
【００７２】
次に、本発明の樹脂組成物が含むシリコーンゴム及び／又はシリコーンオイルについて記載する。
シリコーンゴムとしては、ジメチルシロキサン、又は、フェニル基、エポキシ基、メトキシ基、シラノール基、メルカプト基等の置換基を有するジメチルシロキサンの固体重合物の他、表面をシリコーン樹脂にて被覆したシリコーンゴムパウダー（例えば信越化学工業株式会社製の商品名「ＭＫＰ６００」等）等を用いることができる。
シリコーンオイルとしては、ジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル、またこれらの側鎖にエポキシ基、カルボキシル基、ポリエーテル基等を有するシリコーンオイルを用いることができる。
【００７３】
上記シリコーンゴムは、平均粒子径が０．５〜５０μｍのものであることが好ましい。このような平均粒子径のものであると、樹脂組成物が流動性に優れたものとなり、取り扱いのしやすいものとなる。
シリコーンゴムの平均粒子径は、レーザー光回折法による粒度分布測定により測定することができる。
【００７４】
本発明の樹脂組成物におけるＸａＹｂＺｃＳｉＯｄの平均組成式で表されるシラン化合物と、シリコーンゴム及び／又はシリコーンオイルとの配合割合としては、シラン化合物１００質量％に対して、シリコーンゴム、シリコーンオイルの合計量が１０〜２５０質量％であることが好ましい。このような配合割合であると、シリコーンゴム及び／又はシリコーンオイルを配合することの効果が充分に発揮され、樹脂組成物を成形性に優れたものとすることができる。より好ましくは、シラン化合物１００質量％に対して、シリコーンゴム、シリコーンオイルの合計量が３０〜２００質量％であることであり、更に好ましくは、シリコーンゴム、シリコーンオイルの合計量が５０〜１５０質量％であることである。
また、本発明の樹脂組成物が後述するエポキシ及び／又はグリシジル基を少なくとも一つ有する化合物、多価フェノール化合物の少なくとも一つを含む場合、シリコーンゴム及び／又はシリコーンオイルとの配合割合としては、シラン化合物とエポキシ及び／又はグリシジル基を少なくとも一つ有する化合物と多価フェノール化合物との合計１００質量％に対して、シリコーンゴム、シリコーンオイルの合計量が２〜５０質量％であることが好ましい。
【００７５】
本発明の樹脂組成物は、更にイミド基を有する化合物を含むことが好ましい。上述したとおり、本発明の樹脂組成物が含むシラン化合物は、重合性官能基を有するものであることが好ましく、シラン化合物が上記式（５）や（６）で表されるような、分子内部に重合性不飽和炭素結合を有するものである場合、イミド基を有する化合物を含むと、シラン化合物が架橋構造を形成することができ、これにより、本発明の樹脂組成物から得られる硬化物をより耐熱性の高いものとすることができる。
【００７６】
上記イミド基を有する化合物としては、マレイミド化合物が好ましい。
上記マレイミド化合物としては、ビスマレイミド、例えば、Ｎ，Ｎ’−エチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスマレイミド、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］メタン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、Ｎ，Ｎ’−ｐ，ｐ’−ジフェニルジメチルシリルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−メチレンビス（３−クロロ−ｐ−フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−ジフェニルスルホンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−ジシクロヘキシルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ジメチレンシクロヘキサンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｍ−キシレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−ジフェニルシクロヘキサンビスマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミドとホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシフェニルアルデヒドなどのアルデヒド化合物との共縮合物が好適である。また、下記一般式：
【００７７】
【化１４】
2014028932.tif 000018
【００７８】
（式中、Ｒ２７は、
【００７９】
【化１５】
2014028932.tif 000019
【００８０】
又は、
【００８１】
【化１６】
2014028932.tif 000020
【００８２】
よりなる２価の基を表す。Ｑ１は、２つの芳香環に直結する基であり、炭素数１〜１０の２価の炭化水素基、６フッ素化されたイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ基、スルフィニル基、スルホニル基及びオキシド基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表す。）で表されるビスマレイミド化合物が好適である。具体的には、１，３−ビス（３−マレイミドフェノキシ）ベンゼン、ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］メタン、１，１−ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］エタン、１，２−［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］エタン、２，２−ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］ブタン、２，２−ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、４，４−ビス（３−マレイミドフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］スルホキシド、ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］エーテル、下記一般式：
【００８３】
【化１７】
2014028932.tif 000021
【００８４】
（式中、Ｑ２は、置換基があってもよい芳香環からなる２価の基を表す。ｎは、繰り返し数を表し、平均で０〜１０の数である。）で表される化合物等が好適である。上記Ｑ２としては、具体的には、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基等の２価の基（フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチリデン基等）が好ましい。
【００８５】
本発明の樹脂組成物がイミド基を有する化合物を含む場合、ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄの平均組成式で表されるシラン化合物とイミド基を有する化合物の配合比率は両者の不飽和結合の当量（モル当量）比で１０／９０〜９０／１０、より好ましくは、１５／８５〜８５／１５であり、更に好ましくは、２０／８０〜８０／２０である。
【００８６】
本発明の樹脂組成物は、エポキシ及び／又はグリシジル基を少なくとも一つ有する化合物、並びに、多価フェノール化合物の少なくとも１種を含むことが好ましい。
本発明の樹脂組成物が、有機樹脂としてエポキシ及び／又はグリシジル基を少なくとも一つ有する化合物、多価フェノール化合物の少なくとも１種を含むものであると、これらの化合物を樹脂成分として含む組成物が用いられる用途にも本発明の樹脂組成物を好適に用いることができる。
以下においては、グリシジル基及び／又はエポキシ基を少なくとも一つ有する化合物を含む本発明の樹脂組成物を樹脂組成物（１）、多価フェノール化合物を含む本発明の樹脂組成物を樹脂組成物（２）とも記載する。なお、以下において記載する本発明の樹脂組成物（１）についての好ましい形態は、本発明の樹脂組成物（２）の好ましい形態でもあり、以下において記載する本発明の樹脂組成物（２）についての好ましい形態は、本発明の樹脂組成物（１）の好ましい形態でもある。
【００８７】
なお、本発明の樹脂組成物は、エポキシ及び／又はグリシジル基を少なくとも一つ有する化合物、並びに、多価フェノール化合物以外の他の有機樹脂を含んでいてもよい。他の有機樹脂としては、（変性）ポリエチレン系樹脂、（変性）ポリプロピレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ＡＥＳ系樹脂、ＡＡＳ樹脂、メタクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂（熱可塑性ポリアミド系エラストマーを含む）、熱可塑性ポリウレタン系樹脂（熱可塑性ポリウレタン系エラストマーを含む）、ポリアセタール系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、変性ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂（熱可塑性ポリエステル系エラストマーを含む）、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリエーテルケトン系樹脂、ポリエーテルケトン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂等の熱可塑性樹脂；
メラミン樹脂、グアナミン樹脂、尿素樹脂、キシレン樹脂、ポリウレタン樹脂、アルキッド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、ビニルエーテル樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリアニリン樹脂などの熱硬化性樹脂が好適である。熱硬化性樹脂として用いる場合、イミドプロピル基を含有するシラン化合物を、エポキシ基、グリシジル基、フェノール基、不飽和二重結合を含むイミド基のいずれかを有する有機樹脂に溶解させて用いることが好適である。これによれば、より耐熱性、低吸湿性及び低誘電特性を向上させることができ、熱硬化性樹脂として特に好適に用いることが可能となる。
【００８８】
本発明の樹脂組成物が上記他の有機樹脂を含む場合、他の有機樹脂の含有量は、樹脂組成物が用いられる用途等に応じて適宜設定すればよいが、樹脂組成物全体１００質量％に対して、２〜７０質量％であることが好ましい。より好ましくは、５〜５０質量％である。
【００８９】
本発明の樹脂組成物が、エポキシ及び／又はグリシジル基を少なくとも一つ有する化合物を含む樹脂組成物（１）である場合、本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂組成物が用いられる用途に好適に用いることができる。
有機主成分としてエポキシ樹脂及びその硬化剤を含む樹脂組成物の用途の一つに、実装基板の封止材としての用途がある。近年、半導体素子の高集積化、高速化、多機能化等が強く求められていることに加えて、設計技術や製造技術の進歩により、実装基板の微細化が進められており、このため封止樹脂層と回路基板との熱膨張係数の差に基づいてパッケージに反りが発生するという問題が深刻化している。
シラン化合物、シリコーンゴム及び／又はシリコーンオイル、及び、エポキシ化合物を含む本発明の樹脂組成物から得られる硬化物は弾性率が低いことから、このような本発明の樹脂組成物を封止材として用いた場合、硬化後の基板の反りが効果的に抑制された塗膜を得ることができる。また、本発明の樹脂組成物は、シラン化合物を含むことにより耐熱性に優れ、上述したマレイミド化合物を含む場合には架橋構造の形成により更に高い耐熱性を有するものであることから、この点でも、封止材用途に好適に用いることができる。
更に後述するように、本発明の樹脂組成物が、融点が１００℃以上の芳香族アミン化合物を含む場合には、樹脂組成物が更に耐熱性に優れたものとなり、近年の封止材の高耐熱化の要求にも応えることができる。
【００９０】
上記グリシジル基及び／又はエポキシ基を少なくとも一つ有する化合物としては、以下のような化合物等が好適である。ビスフェノールＡ・ビスフェノールＦ・ビスフェノールＳ等のビスフェノール類とエピハロヒドリンとの縮合反応により得られるエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を上記ビスフェノールＡ・ビスフェノールＦ・ビスフェノールＳ等のビスフェノール類と更に付加反応させることにより得られる高分子量エピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；フェノール・クレゾール・キシレノール・ナフトール・レゾルシン・カテコール・ビスフェノールＡ・ビスフェノールＦ・ビスフェノールＳ等のフェノール類とホルムアルデヒド・アセトアルテヒド・プロピオンアルデヒド・ベンズアルデヒド・ヒドロキシベンズアルデヒド・サリチルアルデヒド・ジシクロペンタジエン・テルペン・クマリン・パラキシリレングリコールジメチルエーテル・ジクロロパラキシリレン・ビスヒドロキシメチルビフェニル等を縮合反応させて得られる多価フェノール類を更にエピハロヒドリンと縮合反応することにより得られるノボラック・アラルキルタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；テトラメチルビフェノール・テトラメチルビスフェノールＦ・ハイドロキノン・ナフタレンジオール等とエピハロヒドリンとの縮合反応により得られる芳香族結晶性エポキシ樹脂、及び更に上記ビスフェノール類やテトラメチルビフェノール・テトラメチルビスフェノールＦ・ハイドロキノン・ナフタレンジオール等を付加反応させることにより得られる芳香族結晶性エポキシ樹脂の高分子量体；上記ビスフェノール類やテトラメチルビフェノール・テトラメチルビスフェノールＦ・ハイドロキノン・ナフタレンジオール等の芳香族骨格を水素化した脂環式グリコール類やエチレングリコール・ジエチレングリコール・トリエチレングリコール・テトラエチレングリコール・ＰＥＧ６００・プロピレングリコール・ジプロピレングリコール・トリプロピレングリコール・テトラプロピレングリコール・ポリプロピレングリコール・ＰＰＧ・グリセロール・ジグリセロール・テトラグリセロール・ポリグリセロール・トリメチロールプロパン及びその多量体・ペンタエリスリトール及びその多量体・グルコース、フルクトース、ラクトース、マルトース等の単／多糖類とエピハロヒドリンとの縮合反応により得られる脂肪族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂；（３，４−エポキシシクロヘキサン）メチル３′，４′−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート等のエポキシシクロへキサン骨格を有するエポキシ樹脂；テトラヒドロフタル酸・ヘキサヒドロフタル酸・安息香酸とエピハロヒドリンとの縮合反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；ヒダントインやシアヌール酸、メラミン、ベンゾグアナミンとエピハロヒドリンとの縮合反応により得られる室温で固形の３級アミン含有グリシジルエーテル型エポキシ樹脂。中でも、上記脂肪族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂やエポキシシクロヘキサン骨格を有するエポキシ樹脂が光照射時の外観劣化抑制を目的とした場合はより好適に用いられる。また、より硬化性を高めるため、分子内に２個以上のエポキシ基を含む化合物（多官能エポキシ化合物）を用いることが好適である。
【００９１】
上記グリシジル基及び／又はエポキシ基を少なくとも一つ有する化合物はまた、重量平均分子量が２００〜２００００であるものが好適である。このような分子量のグリシジル基及び／又はエポキシ基を少なくとも一つ有する化合物を用いると、より充分に硬化した硬化物を得ることができる。より好ましくは２２０〜１８０００、更に好ましくは２５０〜１５０００である。
グリシジル基及び／又はエポキシ基を少なくとも一つ有する化合物の重量平均分子量は、例えば、以下の測定条件の下で、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）測定により求めることができる。
測定機器：ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ（商品名、東ソー社製）
分子量カラム：ＴＳＫ−ＧＥＬ  ＧＭＨＸＬ−Ｌと、ＴＳＫ−ＧＥＬＧ５０００ＨＸＬ（いずれも東ソー社製）とを直列に接続して使用する。
溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
検量線用標準物質：ポリスチレン（東ソー社製）
測定方法：測定対象物を固形分が約０．２質量％となるようにＴＨＦに溶解し、フィルターにてろ過した物を測定サンプルとして分子量を測定する。
【００９２】
上記樹脂組成物（１）におけるシラン化合物の含有量としては、樹脂組成物（１）において、有機樹脂とシラン化合物との合計質量（ただし、硬化剤を用いた場合は、有機樹脂とシラン化合物と硬化剤との合計質量）を１００質量％とすると、下限値が３質量％であることが好ましい。より好ましくは、１０質量％であり、更に好ましくは、１５質量％である。上限値としては、８０質量％であることが好ましい。より好ましくは、７０質量％であり、更に好ましくは、６０質量％である。
またグリシジル基及び／又はエポキシ基含有化合物の含有量としては、樹脂組成物（１）において、有機樹脂とシラン化合物との合計質量（ただし、硬化剤を用いた場合は、有機樹脂とシラン化合物と硬化剤との合計質量）１００質量％に対して、下限値が１０質量％であることが好ましい。より好ましくは、２０質量％であり、更に好ましくは、３０質量％である。上限値としては、９５質量％であることが好ましい。より好ましくは、９０質量％であり、更に好ましくは、８５質量％である。
【００９３】
上記樹脂組成物（１）は、更に融点が１００℃以上の芳香族アミン化合物を含むものであることが好ましい。特に、本発明の樹脂組成物中でシラン化合物が芳香族アミン化合物中に均一分散された形態とすると、芳香族アミン化合物及びシラン化合物に由来する優れた特性を有したまま、芳香族アミン化合物の融点が消失し、当該組成物が１００℃以下の温度で軟化可能になるという特異な性質を有することになる。そして、このようなシラン化合物が芳香族アミン化合物中に均一分散されたものは、グリシジル基及び／又はエポキシ基含有化合物の硬化剤として好適であり、このような硬化剤を用いて硬化させることで、極めて高強度で、かつガラス転移温度が高く、耐熱性に優れる硬化物とすることができる。
近年ＳｉＣやＧａＮといった次世代半導体の登場により封止材には２００℃を超える高い耐熱性が求められているが、融点が１００℃以上の芳香族アミン化合物を含む樹脂組成物は、このような要求に応える優れた耐熱性を有する硬化物を提供することができる。耐熱性を向上させるためには、架橋密度の向上が必要であり、それにより樹脂の弾性率が上昇するため、高耐熱性と低応力化（低弾性率）との両立は非常に困難な課題であるが、融点が１００℃以上の芳香族アミン化合物を含む樹脂組成物（１）は、上記のような優れた耐熱性を有しながら、シリコーンゴム及び／又はシリコーンオイルの作用により弾性率の上昇も抑制された硬化物を提供することができる優れた樹脂組成物である。
【００９４】
上記融点が１００℃以上の芳香族アミン化合物の融点として好ましくは１０２℃以上、より好ましくは１０５℃以上、更に好ましくは１１０℃以上である。また、芳香族アミン化合物の融点の上限は、２００℃以下であることが好適である。これにより、シラン化合物とより充分に分子レベルで混じり合うことができるため、本発明の作用効果をより充分に発揮することが可能となる。より好ましくは１９０℃以下である。
本明細書中、融点とは、不活性雰囲気下で結晶が溶けて液状になる状態の温度（℃）を意味する。したがって、非晶質の化合物や、室温で既に液状のものは、融点を有しない。
芳香族アミン化合物の融点は、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）により測定することができる。
【００９５】
上記芳香族アミン化合物は、その構造中に芳香環骨格を有するアミン化合物であり、第一級アミン化合物、第二級アミン化合物、第三級アミン化合物等が挙げられるが、第一級アミン化合物及び／又は第二級アミン化合物を用いることが好適である。また、１分子内のアミノ基の数は特に限定されないが、例えば、１〜１０個であることが好ましい。より好ましくは２〜４個である。
【００９６】
上記芳香族アミン化合物の分子量は、例えば、１００〜１０００であることが好適である。１０００を超える高分子化合物であると、シラン化合物とより充分に混じり合うことができないおそれがある。また、１００未満であると、実質的に芳香環骨格を含まない化合物となり、耐熱分解性等が充分とはならないおそれがある。より好ましくは１００〜８００、更に好ましくは１００〜６００である。
【００９７】
上記芳香族アミン化合物としては、例えば、下記の化合物等が挙げられる。
【００９８】
【化１８】
2014028932.tif 000022
【００９９】
式中、Ａ１は、直接結合（−）、−Ｃ（ＣＦ３）２−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、又は、−ＳＯ２−を表す。Ａ２は、直接結合（−）、−Ｃ（ＣＦ３）２−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、−Ｓ−、−ＳＯ２−、−Ｏ−、又は、−（ＣＨ２）ｐ−を表す。ｐは、１以上の数であり、例えば、１〜５の数が好ましい。Ａ３は、同一又は異なって、アミノ基（−ＮＨ２）、又は、メチルアミノ基（−ＣＨ２ＮＨ２）を表す。Ｒａ及びＲｂは、同一又は異なって、水素原子（−Ｈ）、メチル基（−ＣＨ３）、アミノ基（−ＮＨ２）、又は、フッ素原子（−Ｆ）を表す。Ｒｃは、同一又は異なって、水素原子（−Ｈ）、又は、メチル基（−ＣＨ３）を表す。
【０１００】
上記樹脂組成物（１）が上記芳香族アミン化合物を含む場合、樹脂組成物（１）におけるＸａＹｂＺｃＳｉＯｄの平均組成式で表されるシラン化合物と芳香族アミン化合物との割合としては、芳香族アミン化合物の合計量１００重量部に対し、シラン化合物が１０〜２００重量部であることが好適である。シラン化合物が１０重量部未満であると、芳香族アミン化合物の融点を充分に消失させることができないおそれがあり、また、樹脂組成物（１）の軟化点を充分に低減させることができないおそれがある。また、２００重量部を超えると、シラン化合物が芳香族アミン化合物中により充分に分散できず、硬化物の架橋構造がより充分に均一とはならず、耐熱性をより高いものすることができないおそれがある。シラン化合物の割合は、より好ましくは芳香族アミン化合物の合計量１００重量部に対し、２０〜１８０重量部、更に好ましくは５０〜１５０重量部である。
【０１０１】
上記樹脂組成物（１）が上記芳香族アミン化合物を含む場合、予め芳香族アミン化合物とシラン化合物とを混合する工程を行った後に、その他の成分を混合して樹脂組成物を調製することが好ましい。芳香族アミン化合物とシラン化合物とを混合する工程は、例えば、シラン化合物及び溶剤を含むシラン化合物溶液に、芳香族アミン化合物を溶解した後、溶剤を脱揮する工程により行うことが好適である。これにより、シラン化合物が芳香族アミン化合物中に均一分散され、これらが一体化してなる形態のシラン化合物と芳香族アミン化合物との組成物を得ることができる。予めこのような組成物を調製した後、樹脂組成物の他の成分を混合することでシラン化合物と芳香族アミン化合物とに由来する効果を充分に発揮することができる。なお、本発明の樹脂組成物が揮発成分を含んでもよい用途に用いられる場合は、シラン化合物と芳香族アミン化合物との組成物を調製する工程は、脱溶媒工程を経なくてもよい。
【０１０２】
上記製造方法において、シラン化合物溶液を構成する溶剤（有機溶剤）としては、シラン化合物を溶解又は分散することができるものであれば特に限定されないが、例えば、エーテル結合、エステル結合及び窒素原子からなる群より選ばれた少なくとも一つ以上の構造を有する化合物を含有してなる溶媒であることが好ましい。
【０１０３】
上記エーテル結合を有する化合物としては、例えば、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジヘキシルエーテル、エチルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、アニソール、フェネトール、ブチルフェニルエーテル、ペンチルフェニルエーテル、メトキシトルエン、ベンジルエチルエーテル、ジフェニルエーテル、ジベンジルエーテル、ペラトロール、プロピレンオキシド、１，２−エポキシブタン、ジオキサン、トリオキサン、フラン、２−メチルフラン、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、シオネール、１，２−ジメトキシエタン、１，２−ジエトキシエタン、１，２−ジブトキシエタン、グリセリンエーテル、クラウンエーテル、メチラール、アセタール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコールエチルエーテル、ジエチレングリコールブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコール、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、テトラエチレングリコール、１−メトキシ−２−プロパノール、１−エトキシ−２−プロパノール、プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールプロピルエーテル、プロピレングリコールブチルエーテル、ジプロピレングリコール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジブチルエーテル、トリプロピレングリコール、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、２−（メトキシメトキシ）エタノール、２−イソプロポキシエタノール、２−ブトキシエタノール、２−（イソペンチルオキシ）エタノール、２−（ヘキシルオキシ）エタノール、２−フェノキシエタノール、２−（ベンジルオキシ）エタノール、フルフリルアルコール、テトラヒドロフルフリルアルコール等が好適である。
【０１０４】
上記エステル結合を有する化合物としては、例えば、ギ酸メチル、ギ酸エチル、ギ酸プロピル、ギ酸ブチル、ギ酸イソブチル、ギ酸ペンチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸ｓｅｃ−ブチル、酢酸ペンチル、酢酸イソペンチル、酢酸３−メトキシブチル、酢酸ｓｅｃ−ヘキシル、酢酸２−エチルブチル、酢酸２−エチルヘキシル、酢酸シクロヘキシル、酢酸ベンジル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸ブチル、プロピオン酸イソペンチル、エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコールモノアセテート、モノアセチン、ジアセチン、トリアセチン、モノブチリン、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジプロピルカーボネート、ジブチルカーボネート、酪酸エステル類、イソ酪酸エステル類、イソ吉草酸エステル類、ステアリン酸エステル類、安息香酸エステル類、ケイ皮酸エチル類、アビエチン酸エステル類、アジピン酸エステル類、γ−ブチロラクトン類、シュウ酸エステル類、マロン酸エステル類、マレイン酸エステル類、酒石酸エステル類、クエン酸エステル類、セバシン酸エステル類、フタル酸エステル類、二酢酸エチレン類等が好適である。
【０１０５】
上記窒素原子を含有してなる化合物としては、例えば、ニトロメタン、ニトロエタン、１−ニトロプロパン、２−ニトロプロパン、ニトロベンゼン、アセトニトリル、プロピオニトリル、スクシノニトリル、ブチロニトリル、イソブチロニトリル、バレロニトリル、ベンゾニトリル、α−トルニトリル、ホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、２−ピロリドン、Ｎ−メチルピロリドン、ε−カプロラクタム等が好適である。
【０１０６】
上記エーテル結合、エステル結合及び窒素原子からなる群より選ばれた構造を複数有する化合物としては、例えば、Ｎ−エチルモルホリン、Ｎ−フェニルモルホリン、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、フェノキシエチルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールプロピルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールブチルエーテルアセテート、トリプロピレングリコールメチルエーテルアセテート等が好適である。これらの化合物のうち、１種又は２種以上を使用することができる。
【０１０７】
上記溶剤の使用量としては、シラン化合物及び溶剤の総量１００質量％に対し、５〜７０質量％であることが好適である。より好ましくは１０〜６０質量％、更に好ましくは１０〜５０質量％である。
【０１０８】
上記製造方法において、シラン化合物溶液に芳香族アミン化合物を溶解する方法や、溶剤を脱揮する方法については特に限定されず、通常の手法で行えばよい。また、必要に応じてその他の工程を有していてもよい。
【０１０９】
上記樹脂組成物（１）におけるエポキシ当量としては、下限値が１００ｇ／ｍｏｌであることが好ましい。より好ましくは、１２０ｇ／ｍｏｌであり、更に好ましくは、１５０ｇ／ｍｏｌである。上限値としては、４５０ｇ／ｍｏｌであることが好ましい。より好ましくは、４２０ｇ／ｍｏｌであり、更に好ましくは、４００ｇ／ｍｏｌである。
【０１１０】
上記樹脂組成物（１）の粘度としては、１５０℃における粘度が０．０１〜６０Ｐａ・ｓであることが好ましい。硬化性樹脂組成物がこのような適度な粘度を有するものであると、例えば、塗布する際のハンドリング性に優れたものとなる。より好ましくは０．０２〜４０Ｐａ・ｓである。
硬化性樹脂組成物の粘度は、例えば、Ｅ型粘度計（ブルックフィールド社製）を用いて、１５０±１℃で測定することができる。
【０１１１】
上記樹脂組成物（１）の熱軟化温度としては、下限値が４５℃であることが好ましい。より好ましくは、７０℃である。上限値としては、２００℃であることが好ましい。より好ましくは、１５０℃である。
また融点としては、下限値が８０℃であることが好ましい。より好ましくは、１００℃である。上限値としては、３００℃であることが好ましい。より好ましくは、２５０℃である。
【０１１２】
上記樹脂組成物（１）から得られる硬化物は、熱機械分析装置（ＴＭＡ）によるガラス転移温度が２３０℃以上であることが好適である。これにより、例えば、実装基板の封止材等のエレクトロニクス実装材料により好適に利用することができる。より好ましくは２４０℃以上、更に好ましくは２４５℃以上、特に好ましくは２５０℃以上である。
【０１１３】
上記樹脂組成物（１）は、上記芳香族アミン化合物を硬化剤として含むことが好ましいが、その他の硬化剤を含んでいてもよい。
その他の硬化剤としては、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸、無水ピロメリット酸、メチルナジック酸等の酸無水物類；フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、テルペンフェノール樹脂等の種々のフェノール樹脂類；種々のフェノール類とヒドロキシベンズアルデヒド、クロトンアルデヒド、グリオキザール等の種々のアルデヒド類との縮合反応で得られる多価フェノール樹脂等の各種のフェノール樹脂類；ＢＦ３錯体、スルホニウム塩類、イミダゾール類等の１種又は２種以上を用いることができる。
上記硬化においては、硬化促進剤を用いることができ、例えば、トリフェニルホスフィン、トリブチルヘキサデシルホスフォニウムブロマイド、トリブチルホスフィン、トリス（ジメトキシフェニル）ホスフィン等の有機リン化合物等の１種又は２種以上が好適である。
【０１１４】
上記樹脂組成物（１）の硬化温度としては、７０〜２００℃が好ましい。より好ましくは、８０〜１５０℃である。また硬化時間としては、１〜１５時間が好ましい。より好ましくは、５〜１０時間である。
上述のようにして得られる硬化物としては、異形品等の成形体、フィルム、シート、ペレット等を挙げることができる。
【０１１５】
上記樹脂組成物（１）は、例えば、機械部品材料、電気・電子部品材料、車両、船舶、航空機等の部品材料、土木建築材料、成形材料、塗料や接着剤の材料等として好適に用いられるものである。具体的には、例えば、プリント配線板、ビルドアップタイプ配線基板、ソルダーレジスト、積層板、発光ダイオード（ＬＥＤ）用材料、液晶ディスプレイや有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）のシール材、半導体装置用材料、繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）等の土木関係用材料、注型材、接着剤、電気絶縁塗料等の原料等として好適に用いることができるものであり、該樹脂組成物（１）を用いてなる硬化物により構成されてなる半導体装置又はプリント配線板もまた、本発明の一つである。
【０１１６】
本発明の樹脂組成物が、多価フェノール化合物を含む樹脂組成物（２）である場合、本発明の樹脂組成物は、フェノール樹脂組成物が用いられる用途に好適に用いることができる。
上記多価フェノール化合物としては、フェノール性水酸基を少なくとも一つ有する芳香族骨格同士が、炭素数が２以上の有機骨格を介して結合してなる構造を有するものを好適に使用することができる。上記多価フェノール化合物において、芳香族骨格とは、フェノール性水酸基を少なくとも一つ有する芳香環である。この芳香族骨格は、フェノール型等の構造を有する部位であり、フェノール型、ハイドロキノン型、ナフトール型、アントラセノール型、ビスフェノール型、ビフェノール型等が好適である。これらの中でもフェノール型が好ましい。また、これらフェノール型等の構造を有する部位は、アルキル基、アルキレン基、アラルキル基、フェニル基、フェニレン基等によって適宜置換されていてもよい。
【０１１７】
上記多価フェノール化合物において、有機骨格とは、多価フェノール化合物を構成する芳香環骨格同士を結合し、炭素原子を必須とする部位を意味するものである。また、炭素数が２以上の有機骨格としては、環構造を有することが好ましい。環構造とは、脂肪族環、芳香族環等といった環を有する構造であり、環としては、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環等が好ましい。更に、有機骨格としては、トリアジン環、フォスファゼン環等の窒素原子を含有する環構造及び／又は芳香環を有することが好ましく、中でもトリアジン環及び／又は芳香環を有することが特に好ましい。なお、多価フェノール化合物は、上記以外の芳香族骨格や有機骨格を有していてもよく、また、フェノール性水酸基を少なくとも一つ有する芳香族骨格同士が、炭素数が１の有機骨格（メチレン）を介して結合してなる構造を同時に有していてもよい。
【０１１８】
上記多価フェノール化合物はまた、重量平均分子量が１００〜１６００であるものが好適である。このような分子量の多価フェノール化合物を用いると、より充分に硬化した硬化物を得ることができる。より好ましくは２００〜１５００ 、更に好ましくは３００〜１４００である。
多価フェノール化合物の重量平均分子量は、例えば、上述したエポキシ及び／又はグリシジル基を少なくとも一つ有する化合物の重量平均分子量測定と同様の測定条件の下で、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）測定により求めることができる。
【０１１９】
上記樹脂組成物（２）は、有機樹脂にシラン化合物が分散してなる形態であることが好ましく、その製造方法としては、有機樹脂と上述のシラン化合物とをそれぞれ製造した後に混合する方法が好適である。
上記樹脂組成物（２）としては、シラン化合物の含有率が、樹脂組成物（２）において、有機樹脂とシラン化合物との合計質量（ただし、硬化剤を用いた場合は、有機樹脂とシラン化合物と硬化剤との合計質量）を１００質量％とすると、３質量％以上であることが好ましく、また、８０質量％以下であることが好ましい。３質量％未満であると、優れた難燃性が発現しないおそれがあり、８０質量％を超えると、ハンドリング性が低下して成型性が悪くなるおそれがある。より好ましくは、５質量％以上であり、また、５０質量％以下である。
また多価フェノール化合物の含有量の含有量としては、樹脂組成物（２）において、有機樹脂とシラン化合物との合計質量（ただし、硬化剤を用いた場合は、有機樹脂とシラン化合物と硬化剤との合計質量）１００質量％に対して、下限値が１０質量％であることが好ましい。より好ましくは、２０質量％であり、更に好ましくは、３０質量％である。上限値としては、９５質量％であることが好ましい。より好ましくは、９０質量％であり、更に好ましくは、８５質量％である。
【０１２０】
本発明の樹脂組成物（２）としては、熱軟化温度が、４５℃以上であることが好ましく、また、２００℃以下であることが好ましい。より好ましくは、７０℃以上であり、また、１５０℃以下である。また、上記樹脂組成物（２）としては、水酸基価が、１００ｇ／ｍｏｌ以上であることが好ましく、また、２８０ｇ／ｍｏｌ以下であることが好ましい。より好ましくは、１２０ｇ／ｍｏｌ以上であり、また、２４０ｇ／ｍｏｌ以下である。
【０１２１】
本発明の樹脂組成物（１）、（２）は、その他の添加剤等を含有していてもよく、その他の添加剤としては、硬化促進剤、充填剤、カップリング剤、安定剤、離型剤、着色剤、難燃剤、可塑剤、溶剤、反応性希釈剤、光感光剤、顔料等を用いることができる。
上記硬化促進剤としては、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類；２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ベンジルメチルアミン、ＤＢＵ（１，８−ジアザビシクロ〔５．４．０〕−７−ウンデセン）、ＤＣＭＵ（３−（３，４−ジクロロフェニル）−１，１−ジメチル尿素）等のアミン類；トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（ジメトキシフェニル）ホスフィン等の有機リン化合物等が好適である。
カップリング剤としては、エポキシ基含有シランカップリング剤等を用いることができる。
【０１２２】
上記硬化促進剤を用いる場合の配合割合は、樹脂組成物全体１００質量％に対して、０．１〜１０質量％であることが好ましい。より好ましくは、０．２〜７質量％である。
上記カップリング剤を用いる場合の配合割合は、樹脂組成物全体１００質量％に対して、０．０５〜５質量％であることが好ましい。より好ましくは、０．１〜３質量％である。
【０１２３】
本発明の樹脂組成物（１）、（２）は、無機充填材を含むものであってもよい。
無機充填材としては特に限定されず、通常の実装基板の封止材等で使用されるものを用いればよい。例えば、シリカフィラー等が挙げられる。
【０１２４】
本発明の樹脂組成物（１）、（２）における無機充填材の含有割合としては、樹脂組成物の総量１００質量％に対し、５０〜９５質量％とすることが好適である。より好ましくは６０〜９３質量％、更に好ましくは７０〜９０質量％である。このように多量の無機充填材を用いることで、例えば、実装基板の封止材等を得るために用いた場合に、硬化後の基板の反り発生を抑制することができる。
なお、本発明の樹脂組成物（１）は、無機充填材を多量に含むものであっても、ハンドリング性良く容易に調製でき、芳香族アミン化合物及びエポキシ基含有化合物に由来する性能を充分に発揮することができるものである。
【０１２５】
上記のとおり、本発明の樹脂組成物は、シラン化合物とシリコーンゴム及び／又はシリコーンオイルとを含み、優れた耐熱性と成形性とを備えた樹脂組成物であり、更に他の成分を含むものとすることで種々の用途により適した特性を有する硬化物を与える樹脂組成物となる。このような本発明の樹脂組成物を硬化して得られる硬化物もまた、本発明の一つである。
【発明の効果】
【０１２６】
本発明の樹脂組成物は、上述の構成よりなり、優れた耐熱性を有しながら、硬化物の固脆さが改善され、成形性にも優れた硬化物を提供することができ、実装用途、光学用途、オプトデバイス用途、表示デバイス用途、機械部品材料、電気・電子部品材料等の種々の用途に好適に用いることができる樹脂組成物である。
【発明を実施するための形態】
【０１２７】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」は「重量部」を、「％」は「質量％」を意味するものとする。
【０１２８】
合成例（ポリ｛γ−（５−ノルボルネン−２，３−イミド）アミノプロピルシルセスキオキサン｝の合成）
攪拌装置、温度センサー、冷却管を備え付けた３００ｍＬ４つ口フラスコに、予めモレキュラーシーブで乾燥したジグライム３５．１ｇと、３−アミノプロピルトリメトキシシラン３０．８ｇを投入し、攪拌しながら乾燥窒素流通下で１００℃に昇温して系内の水分を除去した。次に１００℃のまま反応液温度を維持しながら５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物２８．２ｇを３０分かけて４分割投入した。投入終了後９時間で５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物が完全に消費されているのを高速液体クロマトグラフィで確認した。
続いて脱イオン水９．３ｇを一括投入し冷却管で副生メタノールの還流が掛かるように昇温し、９５℃で１０時間保持したのち、冷却管をパーシャルコンデンサーに付け替えて再び昇温を開始し、副生メタノール及び縮合水を回収しながら３時間かけて反応液温度を１２０℃に到達させた。１２０℃到達時にピリジン１．４ｇを投入してそのまま昇温を開始し、縮合水を回収しながら３時間かけて１６０℃に到達、同温度で２時間保持して室温まで冷却した。
反応生成物は不揮発分５８．２％で濃褐色高粘度液体（この反応生成液を「シラン化合物溶液」と称す）であり、ＧＰＣで分子量測定したところ数平均分子量２３４０、重量平均分子量２５７０であった。１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲを測定し、下記化学式で表される化合物（ポリ｛γ−（５−ノルボルネン−２，３−イミド）アミノプロピルシルセスキオキサン｝）を含有することを確認した。
【０１２９】
【化１９】
2014028932.tif 000023
【０１３０】
実施例１〜５、比較例１
合成例で得られたシラン化合物溶液に対し、固形分ベースで表１に記載の割合となるようにジアミノジフェニルスルホンを混合し、１６０℃まで加熱して溶解させたのちに減圧して溶剤成分を脱揮し、シルセスキオキサンとジアミノジフェニルスルホンが均一に混合された固形物を得た。
得られた固形物と表１に示す残りの原料との混合物を８０℃に加熱した３本ロール混練機を用いて３分間混合し、樹脂組成物を調製した。得られた樹脂組成物を粉砕後、熱プレス成型機を用いて１７５℃にて３分間加圧成型を行い、９０ｍｍ×６０ｍｍ×４ｍｍの平板状の成型品を得た。得られた成型品を８０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍにカットし、インストロン万能試験機を用いて３点曲げ試験を行い、弾性率、曲げ強度を測定した。また、得られた成型品を５ｍｍ×５ｍｍ×１０ｍｍ試験片にカットし、熱機械測定装置（ＴＭＡ４０００ＳＡ，Ｂｒｕｋｅｒ社製）を用いてガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した。結果を表１に示す。なお、表１において、樹脂組成物の各成分の配合量の単位は重量部である。
【０１３１】
【表１】
2014028932.tif 000024
【０１３２】
表１に記載の各成分は、下記のとおりである。
シリコーンゴム微粒子Ａ：ＫＭＰ−６０５（信越化学工業社製）
シリコーンゴム微粒子Ｂ：ＥＰ−２６１０（東レダウコーニング社製）
シリコーンオイルＡ：ＳＦ８４２１（東レダウコーニング社製）
シリコーンオイルＢ：ＳＦ８４１７（東レダウコーニング社製）
イミド化合物：ＢＭＩ２３００（ポリフェニルメタンマレイミド、大和化成工業社製）
エポキシ樹脂：ＥＰＰＮ−５０１ＨＹ（トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂、日本化薬社製）
フェノール硬化剤：ＴＤ−２１３１（フェノールノボラック樹脂、ＤＩＣ社製）
アミン硬化剤：セイカキュア（４，４’−ジアミノジフェニルスルホン（融点１７６℃）、和歌山製化工業社製）
シリカ充填材（溶融シリカ）：Ｓ２７０（新日鉄マテリアルズ社製）
硬化促進剤：２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ（２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、四国化成社製）
着色剤：カーボンブラック
カップリング剤：ＫＢＭ−４０３（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業社製）
離型剤：カルナバワックス