(57)【要約】【課題】薬液の使用量を抑えながら、基材の処理を均一に行う。【解決手段】基板１を移動しながら、薬液タンク２３から薬液ノズル２１へ薬液２を供給し、薬液ノズル２１から基板１へ薬液２を吐出し、薬液ノズル２１から基板１へ吐出した薬液２を回収して薬液タンク２３へ戻す。薬液タンク２３から薬液ノズル２１へ供給する薬液２の劣化の度合である濃度を検出し、薬液２の濃度の検出結果に基づき、基板１の移動方向を前後に揺動し処理し、基板の処理時間を制御する。そして、薬液ノズル２１から基板移動方向側に離して配置された洗浄液ノズル３１から基板１へ洗浄液を吐出して、基板１から薬液２を洗い流す。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
薬液タンクに貯留されている薬液を薬液ノズルから所定方向に移動中の基材に対して吐出し、吐出された前記薬液を回収して前記薬液タンクへ戻すことによって前記基材に所定の薬液処理を施す薬液処理方法であって、
前記薬液ノズルから吐出される前記薬液の劣化の度合を検出し、
検出された前記薬液の劣化の度合に基づいて、前記基材を前記所定方向に沿った前後に揺動させて前記薬液処理に要する時間を調整することを特徴とする基材処理方法。
【請求項２】
請求項１に記載の基材処理方法において、検出された前記薬液の劣化の度合に基づいて、前記基材を前記所定方向に沿って前後に揺動させる揺動回数を調整することを特徴とする基材処理方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の基材処理方法において、検出された前記薬液の劣化の度合に基づいて、前記基材が前記所定方向に沿って移動する速度を調整することを特徴とする基材処理方法。
【請求項４】
薬液タンクに貯留されている薬液を薬液ノズルから所定方向に移動中の基材に対して吐出し、吐出された前記薬液を回収して前記薬液タンクへ戻すことによって前記基材に所定の薬液処理を施す薬液処理方法であって、
前記薬液ノズルから吐出される前記薬液の劣化の度合を検出し、
検出された前記薬液の劣化の度合に基づいて、前記基材が前記所定方向に沿って移動する速度を可変して前記薬液処理に要する時間を調整することを特徴とする基材処理方法。
【請求項５】
請求項１、２、３又は４に記載の基材処理方法において、前記薬液ノズルに対して前記所定方向側に離間して配置された洗浄液ノズルから前記基材に対して洗浄液を吐出して前記基材から前記薬液を洗い流すことを特徴とする基材処理方法。
【請求項６】
請求項１、２、３、４又は５に記載の基材処理方法において、検出された前記薬液の劣化の度合である前記薬液の濃度が所定値以下になったら、前記薬液タンクに貯留されている前記薬液の一部を廃棄して、前記薬液タンク内の前記薬液よりも濃度の高い薬液を前記薬液タンクへ補給することを特徴とする基材処理方法。
【請求項７】
基材を移動する基材移動手段と、
前記基材移動手段により移動される前記基材に薬液を吐出する薬液ノズルと、
前記薬液ノズルへ薬液を供給すると共に前記基材に吐出された前記薬液を回収する薬液タンクと、
前記薬液ノズルから吐出される前記薬液の劣化の度合を検出する検出手段と、
前記検出手段によって検出された前記薬液の劣化の度合に基づいて、前記基材を前記移動方向に沿った前後に揺動させて前記薬液処理に要する時間を調整する制御手段と
を備えたことを特徴とする基材処理装置。
【請求項８】
請求項７に記載の基材処理装置において、前記検出手段によって検出された前記薬液の劣化の度合に基づいて、前記基材を前記所定方向に沿って前後に揺動させる揺動回数を調整することを特徴とする基材処理装置。
【請求項９】
請求項７又は８に記載の基材処理装置において、前記検出手段によって検出された前記薬液の劣化の度合に基づいて、前記基材が前記所定方向に沿って移動する速度を調整することを特徴とする基材処理装置。
【請求項１０】
基材を移動する基材移動手段と、
前記基材移動手段により移動される前記基材に薬液を吐出する薬液ノズルと、
前記薬液ノズルへ薬液を供給すると共に前記基材に吐出された前記薬液を回収する薬液タンクと、
前記薬液ノズルから吐出される前記薬液の劣化の度合を検出する検出手段と、
前記検出手段によって検出された前記薬液の劣化の度合に基づいて、前記基材が前記所定方向に沿って移動する速度を可変して前記薬液処理に要する時間を調整する制御手段と
を備えたことを特徴とする基材処理装置。
【請求項１１】
請求項７、８、９又は１０に記載の基材処理装置において、前記薬液ノズルに対して前記所定方向側に離間して配置された洗浄液ノズルから前記基材に対して洗浄液を吐出して前記基材から前記薬液を洗い流すことを特徴とする基材処理装置。
【請求項１２】
請求項７、８、９、１０又は１１に記載の基材処理装置において、前記検出手段によって検出された前記薬液の劣化の度合である前記薬液の濃度が所定値以下になったら、前記薬液タンクに貯留されている前記薬液の一部を廃棄して、前記薬液タンク内の前記薬液よりも濃度の高い薬液を前記薬液タンクへ補給することを特徴とする基材処理装置。
【請求項１３】
請求項１、２、３、４、５若しくは６に記載の基材処理方法、又は請求項７、８、９、１０、１１若しくは１２に記載の基材処理装置を用いて基材の処理を行うことを特徴とする表示用パネル製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、現像液、エッチング液、剥離液等の薬液を用いて、基材の現像、エッチング、剥離等の処理を行う基材処理方法、基材処理装置、及び表示用パネル製造方法に係り、特に、基材を移動しながら、薬液をノズルから基材へ吐出し、基材へ吐出した薬液を回収して再利用する基材処理方法、基材処理装置、及び表示用パネル製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示用パネルとして用いられる液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基材やカラーフィルタ基材、プラズマディスプレイパネル用基材、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示パネル用基材等の製造工程では、基材上に回路パターンやカラーフィルタ等を形成するため、基材の露光、現像、エッチング、剥離等の処理が行われる。これらのうち、現像、エッチング、剥離等の薬液処理は、ローラコンベア等の移動手段を用いて基材を移動しながら行われることが多く、現像液、エッチング液、剥離液等の薬液は、スプレーノズル、シャワーノズル、又はスリットノズルから基材の表面へ吐出される。
【０００３】
基材の表面へ吐出された薬液は、回収されて再利用されるが、再利用の度に薬液の濃度が低下して、基材の処理能力が低下する。そのため、従来は、劣化した薬液を廃棄して新しい薬液と交換するか、あるいは、特許文献１に記載の様に、薬液の濃度を検出して薬液の原液又は純水を補給していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２６７８５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来は、薬液が劣化すると薬液を全て入れ換えるため、大量の薬液が必要になるという問題があった。また、薬液の濃度を検出して薬液の原液又は純水を補給する場合も、薬液の濃度が低下すると直ちに薬液の補給が必要であるため、薬液の消費量が多くなるという問題があった。
【０００６】
本発明の目的は、薬液の消費量を抑えながら、基材の処理を均一に行うことである。
また、本発明の別の目的は、高品質な表示用パネルを安い費用で製造することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の基材処理方法の第1の特徴は、薬液タンクに貯留されている薬液を薬液ノズルから所定方向に移動中の基材に対して吐出し、吐出された前記薬液を回収して前記薬液タンクへ戻すことによって前記基材に所定の薬液処理を施す薬液処理方法であって、前記薬液ノズルから吐出される前記薬液の劣化の度合を検出し、検出された前記薬液の劣化の度合に基づいて、前記基材を前記所定方向に沿った前後に揺動させて前記薬液処理に要する時間を調整することにある。基材処理方法は、基材に吐出された薬液を回収して薬液タンクに戻すという再利用処理を行なっているので、薬液による処理時間が経過するにつれて、薬液は徐々に劣化してしまう。再利用処理において薬液が劣化すると、それに応じて薬液の濃度値が低下していくことが知られている。そこで、この発明では、薬液ノズルへ吐出される薬液の劣化の度合を検出し、その検出結果に基づき、基材処理時間を最適化し、薬液処理の反応量を一定となるようにした。この実施の形態では、薬液の濃度を薬液の劣化を示す度合として利用し、この濃度値に基づいて基材を所定方向に沿ってその前後に揺動させて、薬液処理に要する時間を調整している。これによって、薬液処理を基材面内均一に終了させ、薬液の使用量を抑えながら、基材に対する薬液の処理時間の均一化を図ることができる。薬液の劣化の度合を検出する方法として、この実施の形態では薬液濃度計を用いているが、これ以外にマイクロ波、誘電率、透光性能などを用いた液質検査装置などを単独又は複数組み合わせることによって薬液の劣化の度合を検出することが可能である。
【０００８】
本発明の基材処理方法の第２の特徴は、前記第1の特徴に記載の基材処理方法において、検出された前記薬液の劣化の度合に基づいて、前記基材を前記所定方向に沿って前後に揺動させる揺動回数を調整することにある。これは、基材を揺動させる揺動回数を調整することによって、基材に対する薬液の処理時間を最適化するようにしたものである。
【０００９】
本発明の基材処理方法の第３の特徴は、前記第1又は第２の特徴に記載の基材処理方法において、検出された前記薬液の劣化の度合に基づいて、前記基材が前記所定方向に沿って移動する速度を調整することにある。これは、薬液処理室から基材が排出されるまでの間、すなわち薬液処理室内を所定方向に沿って移動する時、及び揺動制御によって前後に揺動移動する時、それぞれの移動速度を可変制御して、基材に対する薬液の処理時間を最適化するようにしたものである。
【００１０】
本発明の基材処理方法の第４の特徴は、薬液タンクに貯留されている薬液を薬液ノズルから所定方向に移動中の基材に対して吐出し、吐出された前記薬液を回収して前記薬液タンクへ戻すことによって前記基材に所定の薬液処理を施す薬液処理方法であって、前記薬液ノズルから吐出される前記薬液の劣化の度合を検出し、検出された前記薬液の劣化の度合に基づいて、前記基材が前記所定方向に沿って移動する速度を可変して前記薬液処理に要する時間を調整することにある。これは、基材の移動速度を可変制御することによって、基材に対する薬液の処理時間を最適化している。例えば、薬液処理を基材面内均一に終了させるために、薬液処理室から基材を排出する際に、基材の現在位置と薬液処理室の出口までの距離に基づいて、基材の移動速度すなわち排出速度を可変制御することによって、基材に対する薬液の処理時間を最適化している。
【００１１】
本発明の基材処理方法の第５の特徴は、前記第１、第２、第3又は第４の特徴に記載の基材処理方法において、前記薬液ノズルに対して前記所定方向側に離間して配置された洗浄液ノズルから前記基材に対して洗浄液を吐出して前記基材から前記薬液を洗い流すことにある。これは、薬液ノズルから離間した位置に洗浄ノズルを配置し、そこで移動される基材に対して洗浄液ノズルから洗浄液を吐出することによって、基材の表面全体へ洗浄液を供給し、基材表面の薬液を洗浄液により効率的に洗い流すようにしたものである。
【００１２】
本発明の基材処理方法の第６の特徴は、前記第１、第２、第3、第4又は第５の特徴に記載の基材処理方法において、検出された前記薬液の劣化の度合である前記薬液の濃度が所定値以下になったら、前記薬液タンクに貯留されている前記薬液の一部を廃棄して、前記薬液タンク内の前記薬液よりも濃度の高い薬液を前記薬液タンクへ補給することにある。これは、薬液の濃度が低下しても、直ちに薬液の一部を廃棄して濃度の高い薬液を補給するのではなく、薬液の濃度が所定値以下になって初めて、薬液の一部を廃棄して濃度の高い薬液を補給するので、薬液の使用期間を長くできるようにしたものである。
【００１３】
本発明の基材処理装置の第１の特徴は、基材を移動する基材移動手段と、前記基材移動手段により移動される前記基材に薬液を吐出する薬液ノズルと、前記薬液ノズルへ薬液を供給すると共に前記基材に吐出された前記薬液を回収する薬液タンクと、前記薬液ノズルから吐出される前記薬液の劣化の度合を検出する検出手段と、前記検出手段によって検出された前記薬液の劣化の度合に基づいて、前記基材を前記移動方向に沿った前後に揺動させて前記薬液処理に要する時間を調整する制御手段とを備えたことにある。これは、前記基材処理方法の第１の特徴に記載のものを実現した基材処理装置の発明である。
【００１４】
本発明の基材処理装置の第２の特徴は、前記第1の特徴に記載の基材処理装置において、前記検出手段によって検出された前記薬液の劣化の度合に基づいて、前記基材を前記所定方向に沿って前後に揺動させる揺動回数を調整することにある。これは、前記基材処理方法の第２の特徴に記載のものを実現した基材処理装置の発明である。
【００１５】
本発明の基材処理装置の第３の特徴は、前記第1又は第２の特徴に記載の基材処理装置において、前記検出手段によって検出された前記薬液の劣化の度合に基づいて、前記基材が前記所定方向に沿って移動する速度を調整することにある。これは、前記基材処理方法の第３の特徴に記載のものを実現した基材処理装置の発明である。
【００１６】
本発明の基材処理装置の第４の特徴は、基材を移動する基材移動手段と、前記基材移動手段により移動される前記基材に薬液を吐出する薬液ノズルと、前記薬液ノズルへ薬液を供給すると共に前記基材に吐出された前記薬液を回収する薬液タンクと、前記薬液ノズルから吐出される前記薬液の劣化の度合を検出する検出手段と、前記検出手段によって検出された前記薬液の劣化の度合に基づいて、前記基材が前記所定方向に沿って移動する速度を可変して前記薬液処理に要する時間を調整する制御手段とを備えたことにある。これは、前記基材処理方法の第４の特徴に記載のものを実現した基材処理装置の発明である。
【００１７】
本発明の基材処理装置の第５の特徴は、前記第1、第２、第3又は第４の特徴に記載の基材処理装置において、前記薬液ノズルに対して前記所定方向側に離間して配置された洗浄液ノズルから前記基材に対して洗浄液を吐出して前記基材から前記薬液を洗い流すことにある。これは、前記基材処理方法の第５の特徴に記載のものを実現した基材処理装置の発明である。
【００１８】
本発明の基材処理装置の第６の特徴は、前記第1、第２、第3、第4又は第５の特徴に記載の基材処理装置において、前記検出手段によって検出された前記薬液の劣化の度合である前記薬液の濃度が所定値以下になったら、前記薬液タンクに貯留されている前記薬液の一部を廃棄して、前記薬液タンク内の前記薬液よりも濃度の高い薬液を前記薬液タンクへ補給することにある。これは、前記基材処理方法の第６の特徴に記載のものを実現した基材処理装置の発明である。
【００１９】
本発明の表示用パネル製造方法の特徴は、前記第1、第２、第3、第4、第5若しくは第６の特徴に記載の基材処理方法、又は前記第1、第２、第3、第4、第5若しくは第６の特徴に記載の基材処理装置を用いて基材の処理を行うことにある。これは、上記のいずれかの基材処理装置又は基材処理方法を用いて基材の処理を行うことによって、薬液の消費量を抑えながら、基材の処理を均一化し、高品質な表示用パネルを安い費用で製造するようにしたものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、薬液の使用量を抑えながら、基材の処理を均一に行うことができるという効果がある。また、高品質な表示用パネルを安い費用で製造することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施の形態による基板処理装置の概略構成を示す図である。
【図２】図1の基板処理装置の実行する薬液処理の一例を示すフローチャート図である。
【図３】液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。
【図４】液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１は、本発明の一実施の形態に係る基材処理装置の概略構成を示す図である。この基材処理装置は、複数の搬送ローラ１０、モータ１１、モータ駆動回路１２、モータ回転検出器１３、基板位置検出器１４、薬液処理室２０、複数の薬液ノズル２１、薬液回収チャンバ２２、薬液タンク２３、薬液廃棄通路２７、制御弁２８，４３，５３、洗浄室３０、複数の洗浄液ノズル３１、原液タンク４０、純水タンク５０、配管２４，４１，５１、ポンプ２５，４２，５２、フィルタ２６、濃度計６０、アナログディジタル変換器６１、フィルタＩＮ側圧力計８０、制御弁８１、フィルタＯＵＴ側圧力計８２、流量計８３及び制御装置７０を含んで構成されている。
【００２３】
図１において、基材となる基板１は、複数の搬送ローラ１０上に搭載され、搬送ローラ１０の回転によって、矢印で示す基板移動方向へ移動される。薬液処理室２０内に移動された基板１は、搬送ローラ１０の回転方向を正転及び逆転の繰り返し動作によって基板移動方向を前後に揺動制御される。各搬送ローラ１０は、水平に設置されており、モータ１１により回転されて、基板１を水平に移動する。モータ駆動回路１２は、制御装置７０の制御に応じてモータ１１を正転及び逆転駆動する。モータ回転検出器１３及び基板位置検出器１４によって、正転及び逆転駆動される各モータ１１の回転位置を検出し、それに基づいて基板１の位置を把握する。なお、この実施の形態では基板１を水平な状態で移動して状態を示しているが、これに限らず、基板１を水平に対して基板移動方向及び／又はこの基板移動方向と直交する方向に所定の角度だけ傾斜した状態で移動するようにしてもよい。
【００２４】
基板１は、薬液処理室２０の側面に設けられた入り口から搬送ローラ１０によって、薬液処理室２０内へ搬入される。薬液処理室２０内には、搬送ローラ１０に搭載された基板１の上方に、複数の薬液ノズル２１が設置されている。これらの薬液ノズル２１は、スプレーノズル、シャワーノズル及び／又はスリットノズルから構成される。これらの薬液ノズル２１は、現像液、エッチング液、剥離液等の薬液を、搬送ローラ１０によって移動される基板１の表面へ吐出する。基板１の移動に伴い、薬液ノズル２１から吐出された薬液が基板１の表面全体へ供給され、基板１の現像、エッチング、剥離等の薬液処理が行われる。薬液処理室２０内に移動された基板は、搬送ローラ１０の正転及び逆転動作の繰り返し動作による揺動運動によって、薬液による処理時間を長く設定されるようになっている。なお、この実施の形態では、薬液ノズル２１が基板移動方向に３段設けられているが、薬液ノズル２１の段数はこれに限定されることはなく、１又は複数設けられる。
【００２５】
薬液処理後、基板１は、搬送ローラ１０の正転動作によって、薬液処理室２０に隣接した洗浄室３０へ搬送される。洗浄室３０内には、搬送ローラ１０に搭載された基板１の上方に、複数の洗浄液ノズル３１が配置されている。図示しない洗浄液供給源から洗浄液ノズル３１へ、洗浄液が供給される。洗浄液ノズル３１は、スプレーノズル、シャワーノズル、及び／又はスリットノズルで構成れる。洗浄液ノズル３１は、純水等からなる洗浄液を、搬送ローラ１０によって移動される基板１の表面へ吐出する。基板１の移動に伴い、洗浄液ノズル３１から吐出された洗浄液が基板１の表面全体へ供給され、基板１の表面の薬液が、洗浄液により洗い流されて、洗浄液と置換される。なお、この実施の形態では、洗浄液ノズル３１が基板移動方向に２段設けられているが、洗浄液ノズル３１の段数はこれに限定されることはなく、１又は複数設けられる。
【００２６】
薬液処理室２０内において、薬液ノズル２１の下方には、薬液回収チャンバ２２が配置されている。薬液ノズル２１から基板１の表面へ吐出された薬液は、基板１の表面から薬液回収チャンバ２２へ流れ落ち、薬液タンク２３へ排出される。薬液タンク２３に貯留されている薬液２は、配管２４及びその他の部材を介して薬液処理室２０内の薬液ノズル２１へ供給される。配管２４には、薬液タンク２３内の薬液２を配管２４内へ圧送するためのポンプ２５と、薬液２に混入した異物や不純物を取り除くフィルタ２６と、配管２４内を通過する薬液２の流量を計測する流量計８３と、配管２４内を通過する薬液２の濃度を計測する濃度計６０とが設けられている。また、これらの各部材間の配管２４には、フィルタＩＮ側圧力計８０、制御弁８１、フィルタＯＵＴ側圧力計８２などが設けられている。薬液タンク２３の底には、薬液を廃棄するための薬液廃棄通路２７が設けられている。薬液廃棄通路２７の途中には廃棄量を制御するための制御弁２８が設けられている。
【００２７】
一方、原液タンク４０には、薬液２の原液４が貯留されている。原液タンク４０内の原液４は、配管４１を介して薬液タンク２３へ補給される。配管４１には、原液タンク４０内の原液４を配管４１内へ圧送するためのポンプ４２と、その制御弁４３とが設けられている。また、純水タンク５０には、薬液タンク２３内の薬液２の濃度調整用の純水５が貯留されている。純水タンク５０内の純水５は、配管５１を介して薬液タンク２３へ補給される。配管５１には、純水タンク５０内の純水５を配管５１内に圧送するためのポンプ５２と、その制御弁５３とが設けられている。制御装置７０は、フィルタＩＮ側圧力計８０、フィルタＯＵＴ側圧力計８２、流量計８３及び濃度計６０からの計測値を入力し、それに基づいてポンプ２５，４２，５２、及び制御弁２８，４３，５３、８１を駆動制御している。
【００２８】
以下、図1の実施の形態に係る基板処理装置の処理動作を説明する。制御装置７０は、モータ駆動回路１２に制御信号を出力し、モータ１１を駆動し、複数の搬送ローラ１０の回転を制御する。複数の搬送ローラ１０が回転することによって、これらの搬送ローラ１０に搭載されている基板１は、基板移動方向（紙面右方向）へ移動する。このとき、制御装置７０は、ポンプ２５を動作させて、薬液タンク２３から薬液ノズル２１へ薬液２を供給させる。これによって薬液ノズル２１からは、基板１へ薬液２が吐出される。薬液ノズル２１から基板１へ吐出された薬液２は、薬液回収チャンバ２２に回収され、薬液タンク２３へ戻される。濃度計６０は、薬液タンク２３から薬液ノズル２１へ供給される薬液２の濃度を検出している。薬液２から吐出される流量は、流量計８３により計測されている。さらに薬液２から吐出される液圧は、フィルタ２６のフィルタＩＮ側圧力計８０及びフィルタＯＵＴ側圧力計８２により計測される圧力によって認識される。薬液２が現像液である場合、濃度計６０として、現像液の導電率を測定する導電率計を用いてもよい。流量計８３、フィルタＩＮ側圧力計８０、フィルタＯＵＴ側圧力計８２及び濃度計６０の検出結果は、それぞれアナログディジタル変換器６１によってディジタル信号に変換されて、制御装置７０へ出力される。
【００２９】
制御装置７０は、濃度計６０及び流量計８３の検出結果に基づき、薬液吐出用のポンプ２５及び制御弁８１を制御し、圧送状態すなわち薬液２の濃度値および流量値を制御する。例えば、薬液２の濃度値及び流量値が小さいときは、薬液吐出用のポンプ２５の周波数を上げるか、及び／又は制御弁８１の開閉率を上げることによって、薬液ノズル２１からの吐出流量を大きくし、所定範囲内に収まるように制御する。逆に、薬液２の濃度値及び流量値が大きいときは、薬液吐出用のポンプ２５の周波数を下げるか、及び／又は制御弁８１の開閉率を下げることによって、薬液ノズル２１からの吐出流量を小さくし、所定範囲内に収まるように制御する。このように薬液ノズル２１からの薬液吐出流量を制御にすることによって、薬液処理の反応量を一定にすることができるので、基板１の薬液処理を均一に実行することができる。また、薬液ノズル２１からの吐出圧力を一定にする場合についても、フィルタＩＮ側圧力計８０及びフィルタＯＵＴ側圧力計８２の検出結果に基づき、薬液吐出用のポンプ２５及び／又は制御弁８１を制御する。
【００３０】
制御装置７０は、濃度計６０の検出結果に基づき、薬液２の濃度が所定値以下になった場合、制御弁２８を制御して、薬液タンク２３から薬液２を所定量だけ廃棄する。そして、制御装置７０は、制御弁４３及びポンプ４２を制御して、原液タンク４０から薬液タンク２３へ廃棄した量と同じ量又はこれより若干多い量の原液４を補給する。この実施の形態では、制御装置７０は、薬液２の濃度が所定値以下になって初めて、薬液２の一部を廃棄して原液４を補給するので、薬液２の使用期間（サイクル）を比較的長くすることができる。なお、濃度計６０の検出結果に基づいて薬液２の濃度を常時一定にすることも可能であるが、この場合、薬液２の廃棄と原液４の補給が頻繁に発生するので、薬液２の使用期間（サイクル）が若干短くなる。
【００３１】
制御装置７０は、濃度計６０の検出結果に基づき、薬液２の濃度が所定値以上になった場合、制御弁２８を制御して、薬液タンク２３から薬液２を所定量だけ廃棄する。そして、制御装置７０は、制御弁５３及びポンプ５２を制御して、純水タンク５０から薬液タンク２３へ廃棄した量と同じ量又はこれより若干多い量の純水５を補給する。
【００３２】
この実施の形態によれば、薬液タンク２３から薬液ノズル２１へ供給する薬液２の流量値及び吐出圧力値を検出し、薬液２の流量値及び圧力値の検出結果に基づき、基板１の処理を均一に行うことができる。さらに、薬液２の濃度の検出結果に基づき、薬液２の濃度が所定値以下になったら、薬液タンク２３から薬液２の一部を廃棄して、原液４を薬液タンク２３へ補給することにより、薬液２の濃度が低下したら直ちに薬液２の一部を廃棄して原液４を補給する場合に比べ、薬液２の使用期間を長くすることができる。なお、上述の実施の形態では、薬液２の原液４を補給する場合について説明したが、これに限らず、薬液タンク２３内の薬液２よりも濃度の高い薬液を原液タンク４０に貯留し、それを補給するようにしてもよい。
【００３３】
図２は、図1の基板処理装置の実行する薬液処理の一例を示すフローチャート図である。図１に示すように、基板処理装置は、基板１に吐出される薬液２の流量、圧力及び濃度を制御し、薬液の消費量を抑えながら、基板１に対する薬液処理を均一化するものである。そのために、この実施の形態では、処理液の汚れ具合から最適な処理時間を自動で算出している。最適な処理時間の算出は、過去の経験値に基づいてそれをレシピデータとして記憶しておく。また、基板１は、搬送ローラ１０の回転に応じて移動するようになっているので、処理時間が経過するまで、基板１の前後動を繰り返す処理、いわゆる揺動処理を実行する。制御装置７０は、搬送ローラ１０を回転するモータ１１の回転をモータ回転検出器１３にて把握しているので、その検出した回転量から基板の移動量及び移動位置を常時把握している。従って、薬液処理の終了が近づいた際には、基板１の表面に対する処理液（薬液）の供給状態や条件等が基板１の全面で同一となるように、搬送ローラ１０の回転速度及び方向等を自動的に可変制御する。また、搬送ローラ１０の回転速度の可変制御は、基板１の前進または後退の開始時に変更するように制御してもよい。以下、図２のフローチャートに従って、図１の基板処理装置の薬液処理を説明する。
【００３４】
図２において、最初のステップ１０１では、制御装置７０は、濃度計６０の検出結果に基づき、薬液２の濃度をチェックする。この濃度チェックによって、薬液２の劣化の度合を判断し、次のステップで薬液の補給の要否を判断する。
ステップ１０２では、薬液２（新液）の補給が必要か不要かの判定を行い、補給不要（ｙｅｓ）の場合は次ステップ１０４に進み、補給必要（ｎｏ）の場合はステップ１０３に進む。ここでは、薬液の劣化が進み、それが使用不可か可かの判定を行なっている。ここでの判定は、濃度計６０の検出結果に基づいた濃度チェックに従って実行する。
ステップ１０３では、薬液２の補給が必要と判定されたので、制御装置７０は、制御弁２８を制御して、薬液タンク２３から薬液２を所定量だけ廃棄し、制御弁４３及びポンプ４２を制御して、原液タンク４０から薬液タンク２３へ廃棄した量と同じ量又はこれより若干多い量の原液４を補給する原液補給処理を行なう。なお、劣化した薬液２での基板処理は不可なので、原液（新液）の補給か薬液２の交換作業を行なう。この原液補給（薬液交換）処理を行なわないと、薬液処理が続行できないようになっている。
【００３５】
ステップ１０４では、制御装置７０は、モータ駆動回路１２に制御信号を出力し、モータ１１を駆動して、複数の搬送ローラ１０の回転を制御し、基板１を基板移動方向（紙面右方向）へ移動し、薬液処理を開始する。
ステップ１０５では、コンベア速度一定処理が不可か可能かの判定を行い、不可（ｙｅｓ）の場合はステップ１０７に進み、可能（ｎｏ）の場合は、ステップ１０６に進む。このステップにおけるコンベア一定処理が可能な場合とは、上述の薬液２の濃度が所定の範囲よりも狭い一定の範囲にある場合である。
ステップ１０６では、前のステップでコンベア速度一定処理が可能、すなわち濃度が最適と判断されたので、コンベア速度を一定にした薬液処理を実行する。制御装置７０は、薬液２が劣化していない状態で、薬液処理室２０内におけるコンベア動作を一定の速度とした所定の薬液処理を実行する。
【００３６】
ステップ１０７では、制御装置７０は、濃度計６０の検出結果に基づき、薬液２の濃度をチェックする。この濃度チェックによって、薬液２の劣化の度合を判断することが可能となる。この実施の形態では、薬液２の濃度が所定の範囲内に入るように制御しているが、この範囲内において最も濃度が低い場合は薬液２が劣化していることを意味するので、薬液処理に要する時間を通常の処理よりも若干長くする。逆に、所定の範囲内において最も濃度が高い場合は、薬液２の劣化は少ないことを意味するので、薬液処理に要する時間を通常よりも若干短くする。これによって、薬液２の汚れ具合に応じて最適な薬液処理時間を算出し処理することが可能となる。
ステップ１０８では、薬液２の濃度に応じて、最適な薬液処理時間をチェック（算出）する。薬液処理時に吐出される薬液２の濃度によって薬液処理に要する時間は可変するからである。
ステップ１０９では、ステップ１０７で検出された薬液濃度と、ステップ１０８で検出された薬液処理時間とに基づいてコンベア速度と揺動回数を算出する。
ステップ１０ａでは、薬液処理室２０内におけるコンベア動作揺動処理を実行する。揺動処理とは、基板１の搬送方向を前後に繰り返す移動をすることである。この揺動処理によって、薬液処理に要する時間を調整する。
【００３７】
ステップ１０ａでは、現時点から前のステップ１０８で算出された最適薬液処理時間の終了までの残り時間と、現時点における薬液濃度とからコンベア速度と揺動回数の変更が必要か否かの判定を行い、変更が必要（ｙｅｓ）な場合はステップ１０ｃに進み、変更が必要ない（ｎｏ）場合はステップ１０ｄに進む。
ステップ１０ｃでは、前のステップでコンベア速度と揺動回数の変更が必要と判定されたので、基板１の薬液処理室２０からの払出速度を高速／低速に変更し、及び／又はその揺動回数を変更する。基板１の薬液処理室２０からの払い出し時間を最適薬液処理時間に合わせるために、当初設定されたコンベア速度を速めるまたは遅くする。そして、揺動回数を変更（増減）して基板１の薬液処理室２０からの払い出し時間（処理時間）を正確に制御する。
ステップ１０ｄでは、薬液処理室２０から基板１を払い出し処理する。
【００３８】
このように制御することで、最適処理時間が経過した際に、基板が後退中であったり、前進中であったりすることなく、基板１は必ず、最適処理時間となった際に、基板１の全面に薬液が降り灌ぐエリア（薬液処理室２０）から払い出されることが可能となる。この実施の形態に係る基板処理装置又は基板処理方法を用いて基板の処理を行うことによって、薬液の使用量を抑えながら、基板の処理を均一に行うことができるので、高品質な表示用パネル基板を安い費用で製造することができる。また、基板処理に対して最適の時間が近づくと、基板の現在位置と、薬液処理室２０の出口までの距離に基づいて、この薬液処理室２０から基板１が排出するまでに要する時間を演算し、常に最適な処理時間で薬液処理を実施することができるようにしている。
【００３９】
例えば、図３は、液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。薄膜形成工程（ステップ２０１）では、スパッタ法やプラズマ化学気相成長（ＣＶＤ）法等により、基板上に液晶駆動用の透明電極となる導電体膜や絶縁体膜等の薄膜を形成する。レジスト塗布工程（ステップ２０２）では、ロール塗布法等により感光樹脂材料（フォトレジスト）を塗布して、薄膜形成工程（ステップ２０１）で形成した薄膜上にフォトレジスト膜を形成する。露光工程（ステップ２０３）では、プロキシミティ露光装置や投影露光装置等を用いて、マスクのパターンをフォトレジスト膜に転写する。現像工程（ステップ２０４）では、シャワー現像法等により現像液をフォトレジスト膜上に供給して、フォトレジスト膜の不要部分を除去する。エッチング工程（ステップ２０５）では、ウエットエッチングにより、薄膜形成工程（ステップ２０１）で形成した薄膜の内、フォトレジスト膜でマスクされていない部分を除去する。剥離工程（ステップ２０６）では、エッチング工程（ステップ２０５）でのマスクの役目を終えたフォトレジスト膜を、剥離液によって剥離する。これらの各工程の前又は後には、必要に応じて、基板の洗浄工程及び乾燥工程が実施される。これらの工程を数回繰り返して、基板上にＴＦＴアレイが形成される。
【００４０】
また、図４は、液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。ブラックマトリクス形成工程（ステップ３０１）では、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、剥離等の処理により、基板上にブラックマトリクスを形成する。着色パターン形成工程（ステップ３０２）では、染色法、顔料分散法、印刷法、電着法等により、基板上に着色パターンを形成する。この工程を、Ｒ、Ｇ、Ｂの着色パターンについて繰り返す。保護膜形成工程（ステップ３０３）では、着色パターンの上に保護膜を形成し、透明電極膜形成工程（ステップ３０４）では、保護膜の上に透明電極膜を形成する。これらの各工程の前、途中又は後には、必要に応じて、基板の洗浄工程及び乾燥工程が実施される。
【００４１】
図３に示したＴＦＴ基板の製造工程では、現像工程（ステップ２０４）、エッチング工程（ステップ２０５）、及び剥離工程（ステップ２０６）において、図４に示したカラーフィルタ基板の製造工程では、ブラックマトリクス形成工程（ステップ３０１）及び着色パターン形成工程（ステップ３０２）の現像処理、エッチング処理、及び剥離処理において、本発明の基板処理装置又は基板処理方法を適用することができる。
【００４２】
上述の実施の形態では、濃度計によって薬液の劣化を検出する場合について説明したが、マイクロ波、誘電率、透光性能などの液質検査装置を単独又は複数組み合わせることによって薬液の劣化の度合を検出するようにしてもよい。また、本明細書中において、基材とは、板状（通常基板と呼ばれるもの）やフィルム状のものを含む概念である。
【符号の説明】
【００４３】
１…基板
１０…搬送ローラ
１１…モータ
１２…モータ駆動回路
１３…モータ回転検出器
１４…基板位置検出器
２…薬液
２０…薬液処理室
２１…薬液ノズル
２２…薬液回収チャンバ
２３…薬液タンク
２４…配管
２５…ポンプ
２６…フィルタ
２７…薬液廃棄通路
２８…制御弁
３０…洗浄室
３１…洗浄液ノズル
４…原液
４０…原液タンク
４１…配管
４２…ポンプ
４３…制御弁
５…純水
５０…純水タンク
５１…配管
５２…ポンプ
５３…制御弁
６０…濃度計
６１…アナログディジタル変換器
７０…制御装置
８０…フィルタＩＮ側圧力計
８１…制御弁
８２…フィルタＯＵＴ側圧力計
８３…流量計
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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