(57)【要約】【課題】本発明の課題は、バリの発生および打ち抜き条件によるバリの発生影響を少なくする多層シートを提供することである。【解決手段】本発明の多層シートは、基材層と導電層とを有する多層シートであって、前記導電層はスチレン系樹脂を含むものであり、前記基材層はＡＢＳ系樹脂を含み、且つカーボンブラックを１重量％以上、５重量％以下含むことを特徴とする。また、前記基材層は、さらに耐衝撃性ポリスチレンを含むものであることが好ましい。 【選択図】図１
2014193560.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層と導電層とを有する多層シートであって、
前記導電層はスチレン系樹脂を含むものであり、
前記基材層はＡＢＳ系樹脂を含み、且つカーボンブラックを１重量％以上、５重量％以下含むことを特徴とする多層シート。
【請求項２】
前記基材層は、さらに耐衝撃性ポリスチレンを含むものである請求項１に記載の多層シート。
【請求項３】
前記基材層は、前記耐衝撃性ポリスチレンを基材層全体に対して、４重量％以上、２０重量％以下含むものである請求項２に記載の多層シート。
【請求項４】
前記耐衝撃ポリスチレン樹脂は、スチレン−ブタジエン共重合体を含有する請求項２または３に記載の多層シート。
【請求項５】
前記基材層の厚さは、多層シート全体の６０％以上、９５％以下である、請求項１ないし４いずれかに記載の多層シート
【請求項６】
前記多層シートは、第一の導電層、基材層、第二の導電層をこの順で含んで構成されるものである請求項１ないし５いずれかに記載の多層シート。
【請求項７】
前記導電層に含まれるスチレン系樹脂が、導電ポリスチレンである請求項１ないし６いずれかに記載の多層シート。
【請求項８】
請求項１ないし７いずれかに記載の多層シートで構成される電子部品包装用キャリアテ
ープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層シートおよび、それを用いた電子部品包装用キャリアテープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のキャリアテープ用多層シートは、スプロケット穴およびエンボス部の穴あけにおいてバリが発生する場合があり、使用時にバリが削れて落下し部品への異物付着などの不具合が発生していた。
【０００３】
また、最近では電子部品の小型化により、バリが削れた落下物の影響が大きくなっており、バリ落下を防止するためのバリ除去装置や材料面の改善が行われている。
【０００４】
従来のキャリアテープのバリ除去方法としては特許文献１、２にあるように打ち抜いた後で、バリを超音波やレーザーで取り除く方法が提示されている。また、特許文献３のようにＡＢＳ（アクリロニトリル-ブタジエン-スチレンの共重合体）のゴム量の調整、シート各層間の密着強度のアップなどによってバリの除去およびバリの発生の低減が行われている。しかし、打ち抜いた後にバリを取り除く方法は追加設備と追加工程が必要となり、コストの上昇の原因となる。また、シート層間の密着強度の上昇は、ある程度までバリの発生を抑える効果が得られるが、その効果にも限界があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１３６５４５号公報
【特許文献２】特開２００２−３２１２２９号公報
【特許文献３】ＷＯ２００６／０３０８７１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、バリの発生および打ち抜き条件によるバリの発生影響を少なくする多層シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記（１）〜（８）の本発明により達成される。
（１）基材層と導電層とを有する多層シートであって、前記導電層はスチレン系樹脂を含むものであり、前記基材層はＡＢＳ系樹脂を含み、且つカーボンブラックを１重量％以上、５重量％以下含むことを特徴とする多層シート。
（２）前記基材層は、さらに耐衝撃性ポリスチレンを含むものである上記（１）に記載の多層シート。
（３）前記基材層は、前記耐衝撃性ポリスチレンを基材層全体に対して、４重量％以上、２０重量％以下含むものである上記（２）に記載の多層シート。
（４）前記耐衝撃ポリスチレン樹脂は、スチレン−ブタジエン共重合体を含有する上記（２）または（３）に記載の多層シート。
（５）前記基材層の厚さは、多層シート全体の６０％以上、９５％以下である、上記（１）ないし（４）いずれかに記載の多層シート。
（６）前記多層シートは、第一の導電層、基材層、第二の導電層をこの順で含んで構成されるものである上記（１）ないし（５）いずれかに記載の多層シート。
（７）前記導電層に含まれるスチレン系樹脂が、導電ポリスチレンである上記（１）ない
し（６）いずれかに記載の多層シート。
（８）上記（１）ないし（７）いずれかに記載の多層シートで構成される電子部品包装用キャリアテープ。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によりバリの除去工程が不要となり、追加設備や工程が必要なくなり設備および工程でのエネルギー消費およびコストを低減することができるとともに、バリの発生が少なくなるため部品へのバリの付着による不良の発生を減らすことが出来る。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係る多層シートである。
【図２】本発明の一実施形態に係るキャリアテープ製造装置の模式的斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るキャリアテープ製造装置の模式的側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明を以下に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００１１】
図１は、第一実施形態の多層シート１０の一例を示す断面図である。
図１に示されるように、本発明の第一実施形態に係る多層シート１０は、第一の導電層２、基材層１、第二の導電層３をこの順で含んで構成されるものである。
以下、多層シート１０の各構成について、それぞれ詳しく説明する。
【００１２】
（基材層１）
本発明に係る多層シート１０の基材層１は、ＡＢＳ系樹脂（アクリロニトリル―ブタジエン―スチレン共重合体）とカーボンブラックとを含む。
基材層１がＡＢＳ系樹脂を含むことにより引張り強度が高くなり、且つカーボンブラック添加しても引張り強度の低下が少なく、カーボンブラックの添加効果により打ち抜き時のバリの発生が起こりにくくなる。
【００１３】
ここで、基材層１におけるＡＢＳ系樹脂の含有量は、特に限定されないが、８０重量％以上、９５重量％以下であることが好ましく、８５重量％以上、９０重量％以下であることがより好ましい。これにより前記効果をより顕著に発揮することができる。
【００１４】
尚、基材層１に含まれるカーボンブラックは、基材層１全体に対して、１重量％以上５重量％以下である。多層シート１０がこのようなカーボンブラック含有量となることにより、スプロケット穴およびエンボス部の穴あけにおけるバリの発生を抑制することができる。
【００１５】
また、基材層１に含まれるカーボンブラックの含有量としては好ましくは２重量％以上３質量％以下である。カーボンブラック含有量が前記下限値以上であることにより、スプロケット穴およびエンボス部の穴あけにおけるバリの発生の抑制効果がより向上し、かつ基材層にＡＢＳ系樹脂を使用することにより、適度に剛性があるためキャリアテープの取り扱い性がよくなるという効果が向上する。前記上限値以下であることにより、スプロケット穴およびエンボス部の穴あけにおいて、シートが破れる等の不良をより抑制することができ、キャリアテープの耐割れ性が向上する。
【００１６】
さらに、本発明に係る多層シート１０の基材層１は、耐衝撃性ポリスチレンを含むものであることが好ましい。基材層１が耐衝撃性ポリスチレンを含むことにより、基材層１と導電層の密着力があがりスプロケット穴およびエンボス部の穴あけにおいて、バリの発生をさらに抑制する効果を十分に発揮させることができる。
【００１７】
ここで、基材層１における耐衝撃性ポリスチレンの含有量は、特に限定されないが、４重量％以上、２０重量％以下であることが好ましく、８重量％以上、１６重量％以下であることがより好ましい。これにより前記効果をより顕著に発揮することができる。
【００１８】
尚、前記耐衝撃性ポリスチレンとは、ポリスチレン樹脂の耐衝撃性を向上させるために、ゴム状弾性体をポリスチレン中に重合、分散させたものであり、一般的に３〜１５重量部程度ゴム状弾性体を含有している。ゴム状弾性体としては、特に限定されないが、例えばスチレンブタジエンゴム、アクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、天然ゴム等が挙げられ、スチレンブタジエンゴムが好ましい。
【００１９】
また、基材層１の厚さは、多層シート１０全体の６０％以上９５％以下であることが好ましく、より好ましくは７０％以上９０％以下である。前記下限値以上であることにより、バリの発生を抑制する効果が向上し、前記上限値以下であることにより、多層シート１０をキャリアテープとして使用した場合に、静電気の発生を十分に防ぐことができる。
【００２０】
尚、基材層１には、その物性を損なわない範囲内で、必要に応じてその他の成分、例えば、難燃剤、滴下防止剤、染顔料、熱安定剤、紫外線吸収剤、蛍光増白剤、滑剤、可塑剤、加工助剤、分散剤、離型剤、増粘剤、酸化防止剤、帯電防止剤、増量剤などを添加することができる。
【００２１】
（導電層）
本発明に係る多層シート１０の第一の導電層２および第二の導電層３は、導電性を有する層であり、スチレン系樹脂を含む。
【００２２】
ここで、前記スチレン系樹脂としては、導電ポリスチレンが好ましい。導電ポリスチレンは、打ち抜きによるバリの発生についても強度が低いためにバリの発生を抑制する効果が向上する。尚、導電ポリスチレンは、ポリスチレンを主成分とする樹脂組成物であって、導電性フィラーを含有している樹脂組成物である。
【００２３】
尚、前記導電性フィラーとしては、特に限定されないが、例えば、カーボンブラックやカーボンファイバー等が挙げられる。カーボンブラックとしては、例えば、ファーネスブラック、チャンネルブラック、ケッチェンブラック、アセチレンブラック等が挙げられる。なお、これらのカーボンブラックの中でも、比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるとの理由からケッチェンブラック、アセチレンブラックが好ましい。導電ポリスチレンは、導電性フィラーの種類にもよるが、１０重量％以上３０重量％以下の導電性フィラーを含有していることが好ましく、１５重量％以上２５重量％以下がより好ましい。
【００２４】
なお、第一の導電層２と第二の導電層３とは、同じものを用いても異なるものを用いても良いが、多層シート１０の反りを低減させるためには、同じものを用いることが好ましい。
【００２５】
ここで、多層シート１０の厚さは、特に限定されないが、１００μｍ以上、４００μｍ以下が好ましく、２００μｍ以上、３００μｍ以下がより好ましい。
多層シート１０の厚さが、前記下限値以上であることで、キャリアテープとしての切れや割れがおこりにくくなる効果があり、前記上限値以下であることで、キャリアテープの成形および取扱いが行いやすい。
【００２６】
本実施形態では、基材層２の両面に導電層（第一の導電層および第二の導電層）が形成
された実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されず、基材層の一方の面側のみに導電層が形成されるものであっても良い。
【００２７】
また、本発明の電子部品包装用キャリアテープは、前記多層シートで構成されることを特徴とする。
【００２８】
＜多層シートの製造方法＞
前記多層シートの製造方法は、特に限定されないが、例えば、上述の成分全て又は一部を、バンバリーミキサー、タンブラー、リボンブレンダー、スーパーミキサー等の予備混合装置を用いて混合し、さらに重量式供給機、単軸押出機や二軸押出機、コニーダー等の溶融混練装置等を用いて混練、ペレット化した後、公知の方法、例えば、単軸押出機または二軸押出機にマルチマニホールドやフィードブロック方式による多層押出し成形による多層シート化や基材層と導電層を前記の押出機やカレンダーによる成形方法により個別に作製しプレスやラミネートにより積層一体化して製造することができる。
【００２９】
ここで、基材層２の樹脂組成物に、多層シートの製造時に発生した端材を含めることができる。基材層２の樹脂組成物に多層シートの端材が含まれることで、導電層の成分が基材層に少量含まれることにより、基材層２と導電層の密着を向上させることができる。
【００３０】
＜キャリアテープ＞
本発明のキャリアテープは、前記多層シートから構成される。
【００３１】
前記キャリアテープは、前記多層シートを接触式加熱装置により加熱して軟化させた後、真空成形、プレス成形、圧空成形、プラグアシスト成形等の公知の成形方法を利用して製造することができる。
【００３２】
なお、キャリアテープ製造装置の一例を図２および図３には示した。このキャリアテープ製造装置１００を説明すると以下の通りである。
【００３３】
キャリアテープ製造装置１００は、主に、接触式ヒータ装置１２０および成形装置１１０から構成される。なお、接触式ヒータ装置１２０は、成形装置１１０の多層シート送り方向Ｄｓ上流側に配設されている。
【００３４】
接触式ヒータ装置１２０では、図２および図３に示されるように、多層シート送り方向Ｄｓに沿って４つの熱盤装置１２１，１２２，１２３，１２４が略等間隔に配置されている。そして、熱盤装置１２１，１２２，１２３，１２４は、主に、可動熱盤１２１ａ，１２２ａ，１２３ａ，１２４ａおよび固定熱盤１２１ｂ，１２２ｂ，１２３ｂ，１２４ｂから構成されている。なお、可動熱盤１２１ａ，１２２ａ，１２３ａ，１２４ａおよび固定熱盤１２１ｂ，１２２ｂ，１２３ｂ，１２４ｂには、図２に示されるように、対向面に離型シートＴｆが貼着されている。そして、この接触式ヒータ装置１２０では、４つの可動熱盤１２１ａ，１２２ａ，１２３ａ，１２４ａが所定時間間隔で同期して固定熱盤１２１ｂ，１２２ｂ，１２３ｂ，１２４ｂに向かって移動し、多層シートＳに接触することにより多層シートＳを加熱して軟化させる。
【００３５】
なお、多層シートＳは、間欠的に、２つ分の熱盤装置１２１，１２２，１２３，１２４に相当する距離だけ、多層シート送り方向Ｄｓに送られる。つまり、この接触式ヒータ装置１２０では、多層シートＳは２度、熱盤装置１２１，１２２，１２３，１２４により加熱されることになる。
【００３６】
成形装置１１０は、図２および図３に示されるように、主に、可動成形型１１１、固定
成形型１１２および減圧装置１１３から構成されている。可動成形型１１１には突起部（図示せず）が設けられており、固定成形型１１２には可動成形型１１１の突起部に嵌め合う凹部（図示せず）が設けられている。減圧装置１１３は、固定成形型１１２の下部に設けられており、固定成形型１１２の凹部の壁に形成された開口を介して、凹部の内空間を減圧することができるようになっている。
【００３７】
なお、可動成形型１１１は、可動熱盤１２１ａ，１２２ａ，１２３ａ，１２４ａと同期して固定成形型１１２に向かって移動し、スプロケット穴およびエンボス部の穴あけを行うことができるようになっている。
【００３８】
以下、実施例および比較例を示して、本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【実施例】
【００３９】
（実施例１）
（１）ペレットの作製
基材層のＡＢＳ系樹脂として日本Ａ＆Ｌ製  ＭＴ８１に、カーボンブラックを１重量％、耐衝撃ポリスチレン樹脂を４重量％混合し、シリンダー径４５ｍｍの二軸押出機に投入して混練し、基材層を構成する樹脂組成物のペレットを作製した。
また、耐衝撃ポリスチレン樹脂９８重量％、エチレン・酢酸ビニル共重合体２重量％の混合物１００重量％に対してカーボンブラック２０重量％を混合し、シリンダー径４５ｍｍの二軸押出機に投入して混練し、導電層を構成する樹脂組成物のペレットを作製した。
【００４０】
（２）多層シートの作製
上述のようにして得られたそれぞれのペレットをシリンダー径５０ｍｍ一軸押出機により混練し、マルチマニホールドダイスにより基材層の両方の面に、第一の導電層と、第二の導電層を積層し、冷却しながら引き取り機により３００μｍ厚の多層シートを作製した。
第一の導電層の厚みは３８μｍ、基材層の厚みは２２４μｍ、第二導電層の厚みは３８μｍであった。
【００４１】
（３）キャリアテープの作製
上述の図２および図３に示されるようなキャリアテープ製造装置に、上述の多層テープを供給して、ヒーター温度２００℃にて成形し、スプロケット穴をあけ、キャリアテープを製造した。
【００４２】
（４）キャリアテープの作製におけるバリの発生観察
上述のように製造されたキャリアテープについて、顕微鏡によりスプロケット穴のバリの発生状況、およびエンボス穴におけるバリの有無を２０点確認し、０．１５ｍｍ以上のバリの発生を確認した。同様のキャリアテープの観察を２０回繰り返し、評価結果を以下のように分類した。結果を表１に示す。
◎：０．１５ｍｍ以上のバリが２０回の観察で０回観察された。
○：０．１５ｍｍ以上のバリが２０回の観察で１回〜２回観察された。
×：０．１５ｍｍ以上のバリが２０回の観察で３回以上観察された。
（５）多層シートの強度の測定
上述用のように製造された多層シートをＪＩＳ  Ｋ６７３４により引張り試験を行い引張り強度を測定した。
３５ＭＰａを超えるものを○、３５ＭＰａ以下のものを薄肉化の限界があるため×とした。
【００４３】
（実施例２）
表１に示されるように変更した他は、実施例１と同様にキャリアテープを作製した。作製した多層シートの２５℃における引張強度は４０ＭＰａであった。実施例１と同様に作製したキャリアテープのバリの発生状況を確認した。結果を表１に示す。
【００４４】
（実施例３）
表１に示されるように変更した他は、実施例１と同様にキャリアテープを作製した。作製した多層シートの引張強度は３８ＭＰａであった。実施例１と同様に作製したキャリアテープのバリの発生状況を確認した。結果を表１に示す。
【００４５】
（比較例１）
表１に示されるように変更した他は、実施例１と同様にキャリアテープを作製した。作製した多層シートの２５℃における引張強度は４５ＭＰａであった。実施例１と同様に作製したキャリアテープのバリの発生状況を確認した。結果を表１に示す。
【００４６】
（比較例２）
表１に示されるように変更した他は、実施例１と同様にキャリアテープを作製した。作製した多層シートの引張強度は３４ＭＰａであった。実施例１と同様に作製したキャリアテープのバリの発生状況を確認した。結果を表１に示す。
【００４７】
（比較例３）
表１に示されるように変更した他は、実施例１と同様にキャリアテープを作製した。作製した多層シートの引張強度は３２ＭＰａであった。実施例１と同様に作製したキャリアテープのバリの発生状況を確認した。結果を表１に示す。
【００４８】
（比較例４）
表１に示されるように変更した他は、実施例１と同様に多層シートを成形したが、表面の導電層の厚さが安定せず、帯電防止性能が不十分であった。
【００４９】
【表１】
2014193560.tif 000003
【００５０】
表１から明らかのように、実施例１〜５は、スプロケット穴およびエンボス部の穴あけにおいてバリの発生を抑制し、比較例では十分な結果が得られなかった。
【符号の説明】
【００５１】
１          基材層
２          第一の導電層
３          第二の導電層
１０        多層シート
１００      キャリアテープ製造装置
１１０      真空成形装置
１１１      可動成形型
１１２      固定成形型
１１３      減圧装置
１２０      接触式ヒータ装置
１２１〜１２４          熱盤装置
１２１ａ〜１２４ａ      可動熱盤
１２１ｂ〜１２４ｂ      固定熱盤
Ｄｓ        多層シート送り方向
【図１】
2014193560.tif 000004
【図２】
2014193560.tif 000005
【図３】
2014193560.tif 000006