(57)【要約】【課題】ＬＥＤ素子等の半導体発光素子の性能を十分に引き出すことが可能な実装基板を提供する。【解決手段】ＬＥＤチップ４が実装される実装基板１であって、ＬＥＤチップ４の正極端子及び負極端子のいずれか一方と接続される接続面をそれぞれ有するとともに、ＬＥＤチップ４に電力を供給する一対のリードフレーム２（第１リード部２ａ，第２リード部２ｂ）と、各接続面の少なくとも一部が露出した状態で一対のリードフレーム２を支持するとともに、一対のリードフレーム２を電気的に隔離するように形成された樹脂性のボディ３と、を備え、各接続面の露出した露出部分２１ａ，２１ｂは、ＬＥＤチップ４へ供給される電力を給電するための給電部を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子が実装される実装基板であって、
前記半導体発光素子の正極端子及び負極端子のいずれか一方と電気的に接続される接続面をそれぞれ有するとともに、前記半導体発光素子に電力を供給する一対のリードフレームと、
前記各接続面の少なくとも一部が露出した状態で前記一対のリードフレームを支持するとともに、前記一対のリードフレームを電気的に隔離するように形成された樹脂性のボディと、
を備え、
前記各接続面の露出した露出部分は、前記半導体発光素子へ供給される電力を給電するための給電部を含むことを特徴とする実装基板。
【請求項２】
前記ボディに開口部が形成され、
前記一対のリードフレームにおける前記各接続面の反対側の面に設けられる各反対面の少なくとも一部が、前記開口部に露出するように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の実装基板。
【請求項３】
前記ボディには、前記開口部と前記ボディの側面とを連通する連通孔または切り欠きが形成されていることを特徴とする請求項２に記載の実装基板。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の実装基板と、
前記実装基板に搭載される半導体発光素子と、
を備えることを特徴とする発光装置。
【請求項５】
請求項４に記載の発光装置と、
前記実装基板を灯具内支持部に取り付ける給電アタッチメントと、
前記半導体発光素子から発せられた光を配光制御する光学部材と、
を備えることを特徴とする車両用灯具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板、発光装置および車両用灯具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、金属配線と、金属配線の上面に搭載されたＬＥＤ素子と、金属配線の上面に設けられるとともにＬＥＤ素子の周囲を覆うリフレクタとを備える光半導体装置がある。
【０００３】
上記のような光半導体装置では、金属配線の下面が半田搭載面として露出されており、この下面と回路基板とが半田によって互いに固定されるとともに電気的に接続されて、ＬＥＤ素子に電力が供給される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２２７５４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のように、光半導体装置と回路基板とを半田で接続する構成では、ＬＥＤ素子の駆動限界温度より半田の融解温度が低いことが多いため、ＬＥＤ素子を駆動する動作電流を高く設定すると、ＬＥＤ素子の駆動限界温度に到達する前に半田が融解してしまう場合があった。このため、ＬＥＤ素子を駆動する動作電流を高く設定できず、その性能を十分に引き出すことができない場合があった。
【０００６】
本発明の目的は、ＬＥＤ素子等の半導体発光素子の性能を十分に引き出すことが可能な実装基板、発光装置および車両用灯具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の実装基板は、半導体発光素子が実装される実装基板であって、前記半導体発光素子の正極端子及び負極端子のいずれか一方と電気的に接続される接続面をそれぞれ有するとともに、前記半導体発光素子に電力を供給する一対のリードフレームと、前記各接続面の少なくとも一部が露出した状態で前記一対のリードフレームを支持するとともに、前記一対のリードフレームを電気的に隔離するように形成された樹脂性のボディと、を備え、前記各接続面の露出した露出部分は、前記半導体発光素子へ供給される電力を給電するための給電部を含むことを特徴とするものである。
【０００８】
また、本発明の実装基板においては、前記ボディに開口部が形成され、前記一対のリードフレームにおける前記各接続面の反対側の面に設けられる各反対面の少なくとも一部が、前記開口部に露出するように配置されていることが好ましい。
【０００９】
また、本発明の実装基板においては、前記ボディには、前記開口部と前記ボディの側面とを連通する連通孔または切り欠きが形成されていることが好ましい。
【００１０】
また、本発明の発光装置は、実装基板と、前記実装基板に搭載される半導体発光素子と、を備えることを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の車両用灯具は、発光装置と、前記実装基板を灯具内支持部に取り付ける給電アタッチメントと、前記半導体発光素子から発せられた光を配光制御する光学部材と、を備えることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、半田を用いずに半導体発光素子への電力供給と実装基板の固定とを実現できるため、半導体発光素子を駆動する動作電流を半田の融解温度の制約を受けることなく高く設定することができ、半導体発光素子の性能を十分に引き出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係る実装基板を備えた発光装置の一例を示す断面図である。
【図２】図１に示す発光装置の平面図である。
【図３】発光装置の変形例を示す断面図である。
【図４】図３に示す発光装置の底面図である。
【図５】本発明に係る車両用灯具の一例を示す断面図である。
【図６】灯具ユニットの一部の分解斜視図である。
【図７】サブマウント基板を用いる変形例を示す図であり、（ａ）はこの変形例の平面図であり、（ｂ）はこの変形例の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係る実装基板、発光装置および車両用灯具の実施形態の一例を添付図面に基づいて説明する。
【００１５】
図１は、実装基板１にＬＥＤチップ４を搭載した発光装置１０の断面図を示す。図２は、図１に示す発光装置１０の平面図を示す。
図１および図２に示すように、発光装置１０は、実装基板１と、当該実装基板１に搭載されたＬＥＤチップ４（半導体発光素子の一例）とを備えている。なお、本例では、半導体発光素子の一例としてＬＥＤチップを説明しているが、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）等の他の半導体発光素子を用いても良い。
【００１６】
実装基板１は、ＬＥＤチップ４と電気的に接続される一対のリードフレーム２（２ａ，２ｂ）と、一対のリードフレーム２の各々を互いに絶縁しつつ支持する樹脂性のボディ３とを備えている。
【００１７】
一対のリードフレーム２は、ＬＥＤチップ４の正極端子４ａと電気的に接続される第１リード部２ａと、ＬＥＤチップ４の負極端子４ｂと電気的に接続される第２リード部２ｂと、から構成される。第１リード部２ａおよび第２リード部２ｂは、例えば、矩形状を有しており、銅、アルミ等の導電性部材によって形成される。
【００１８】
第１リード部２ａと第２リード部２ｂの各々は、ＬＥＤチップ４が搭載される側の上面２１（接続面の一例）と、各電極における上面２１とは反対側に設けられる面である下面２２とを有している。第１リード部２ａは、その上面２１においてＬＥＤチップ４の正極端子４ａとボンディングワイヤ４１を介して電気的に接続される。第２リード部２ｂは、その上面２１においてＬＥＤチップ４の負極端子４ｂと導電性の接着剤４ｃを介して電気的に接続される。この接着剤４ｃとしては、例えば、ＡｕＳnはんだ（金とスズの合金はんだ等の金系はんだ）、Ｐｂフリーはんだ（鉛フリーはんだ）、銀ペーストを用いれば良い。
【００１９】
また、第１リード部２ａの上面２１には、その一部が外部に露出された露出部分２１ａが形成されている。同様に、第２リード部２ｂの上面２１には、その一部が外部に露出された露出部分２１ｂが形成されている。露出部分２１ａ（２１ｂ）は、後述する給電アタッチメントの外部端子２４ａ（２４ｂ）に接触し、ＬＥＤチップ４へ電力を供給するための給電部として機能する。
【００２０】
外部端子２４ａ（２４ｂ）の一端は、実装基板１の上方からリードフレーム２の露出部分２１ａ（２１ｂ）に対して押しつけるように接触される。外部端子２４ａ（２４ｂ）の他端は、回路基板（図示省略）に形成された電源パターンに接続される。
【００２１】
ボディ３は、絶縁性を有する樹脂等の材料によって形成されている。ボディ３は、一対のリードフレーム２をオーバーモールドすることによって一対のリードフレーム２と一体成形されている。ボディ３は、一対のリードフレーム２の各々を電気的に隔離する絶縁部３１と、一対のリードフレーム２を各々の下面２２から支持する支持部３２とを備えている。
【００２２】
絶縁部３１は、第１リード部２ａと第２リード部２ｂとの間に設けられている。絶縁部３１は、支持部３２の支持面３２ｂから上方へ向かって形成されている。絶縁部３１の上端部分（突出部分）３１ａは、一対のリードフレーム２の各々の上面２１の位置（高さ）よりも上方へ少し突出するように形成されている。
【００２３】
支持部３２は、一対のリードフレーム２の各々の下面２２を、その支持面３２ｂによって面接触しつつ支持する部分である。支持部３２は、一対のリードフレーム２の各々の下面２２の全体を覆うように配置されている。支持部３２の各端部には、リードフレーム２の上面２１の位置よりも上方へ少し突出するように形成された側面部３３が形成されている。この側面部３３によってリードフレーム２が他の部材とショートすることを防ぎやすくなる。
【００２４】
ＬＥＤチップ４は給電されて光を出射する電子部品であり、第２リード部２ｂの上面１２に搭載されている。ＬＥＤチップ４の上面には蛍光体層４ｄが形成されている。ＬＥＤチップ４の周囲にはＬＥＤチップ４からの光を照射軸の前方（図１の上方）に反射する内周面を有する反射鏡４２が設けられている。反射鏡４２内には、ＬＥＤチップ４、蛍光体層４ｄ、およびボンディングワイヤ４１が配置されている。
【００２５】
以上、説明したように、本実施形態の発光装置１０によれば、一対のリードフレーム２の各々の下面２２は、ボディ３の支持部３２の支持面３２ｂによって支持されている。また、一対のリードフレーム２のうち、第１リード部２ａの上面２１には、ＬＥＤチップ４への電力が給電される露出部分２１ａが形成され、第２リード部２ｂの上面２１には、ＬＥＤチップ４への電力が給電される露出部分２１ｂが形成されている。このため、例えば、発光装置１０を車両用灯具の内部の発光装置支持部に載置した状態において、給電アタッチメントの外部端子２４ａ（２４ｂ）をこの露出部分２１ａ（２１ｂ）に上方から押さえながら接触させることができる。このように接触させることにより、発光装置１０を車両用灯具の内部の発光装置支持部に固定することができるとともに、給電アタッチメントの外部端子２４ａ（２４ｂ）からＬＥＤチップ４に電力を供給することができる。すなわち、半田を用いずにＬＥＤチップ４への電力供給と発光装置１０の固定とを実現できるため、ＬＥＤチップ４を駆動する動作電流を半田の融解温度の制約を受けることなく高く設定することができ、ＬＥＤチップ４の発光強度を高めて性能を十分に引き出すことができる。
【００２６】
また、実装基板１は、絶縁性の樹脂材料で形成されたボディ３の支持部３２を介して車両用灯具の内部の発光装置支持部に固定される。すなわち、一対のリードフレーム２の各々の下面２２はボディ３によって覆われており露出されていない。このため、実装基板１が載置される車両用灯具の内部の発光装置支持部が導電性の部材であっても、リードフレーム２における第１リード部２ａと第２リード部２ｂとの絶縁を確実に確保することができる。
【００２７】
また、ボディ３における絶縁部３１の上端部分３１ａは、第２リード部２ｂと第１リード部２ａとを分離するとともに一対のリードフレーム２の各々の上面２１よりも突出して設けられている。この上端部分３１ａによって、ＬＥＤチップ４の負極端子４ｂと第２リード部２ｂとを電気的に接続する接着剤４ｃが、ＬＥＤチップ４が直接搭載されていない第１リード部２ａの上面２１に流れ込むことを防ぐことができる。
【００２８】
（変形例）
図３および図４は、図１に示す発光装置１０の変形例（発光装置１０Ａ）を示す。
図３は、発光装置１０Ａの断面図を示す。図４は、発光装置１０Ａの底面図を示す。
【００２９】
図３および図４に示すように、発光装置１０Ａは、実装基板１Ａを構成するボディ３Ａの支持部３２Ａに開口部５２ａ，５２ｂが形成されている点において図１に説明した発光装置１０と相違している。以下、発光装置１０Ａについて説明するが、発光装置１０と同一または同様の部分には同一の符号を付すものとしその説明は適宜省略する。
【００３０】
開口部５２ａは、支持部３２Ａにおける第１リード部２ａの下側の部分に形成されている。また、開口部５２ｂは、支持部３２Ａにおける第２リード部２ｂの下側の部分に形成されている。開口部５２ａの幅Ｗ１は、第１リード部２ａの幅より少し小さくなるように形成されており、開口部５２ａの長さＬ１は、第１リード部２ａの長さＬ３よりも少し短く形成されている。また、開口部５２ｂの幅Ｗ２は、第２リード部２ｂの幅より少し小さくなるように形成されており、開口部５２ｂの長さＬ２は、第２リード部２ｂの長さＬ４よりも少し短く形成されている。
【００３１】
ボディ３Ａにおける支持部３２Ａの支持部下面５５ａ，５５ｂの位置は、一対のリードフレーム２Ａの各々の下面２２（反対面の一例）よりも一段下げて形成されている。また、ボディ３Ａにおける絶縁部３１の下端部分３１ｂも一対のリードフレーム２Ａの各々の下面２２よりも一段下げて形成されている。また、第１リード部２ａの下面２２の一部が、開口部５２ａに露出するように配置され、第２リード部２ｂの下面２２の一部が、開口部５２ｂに露出するように配置されている。
【００３２】
これにより、実装基板１Ａの底面には、第１リード部２ａの下面２２と、この下面２２よりも一段低く形成された支持部３２Ａの内側面および絶縁部３１の下端部分３１ｂの側面とによって、下方に開口する凹状の空間５３ａが形成される。同様に、第２リード部２ｂの下面２２と、支持部３２Ａの内側面および絶縁部３１の下端部分３１ｂの側面とによって空間５３ｂが形成される。
【００３３】
空間５３ａ，５３ｂ内には、絶縁性を有するとともに伝熱性の高い放熱グリスが塗布される。放熱グリスとしては、例えば、絶縁性の高伝熱性フィラー（アルミナ等）を樹脂（シリコーン等）に分散したグリスを用いれば良い。また、放熱グリスに替えて放熱シートを貼り付けるようにしても良い。空間５３ａ，５３ｂ内に放熱グリスあるいは放熱シートを充填することにより、第１リード部２ａおよび第２リード部２ｂの下面２２は、放熱グリスあるいは放熱シートで覆われて外部に対し絶縁される。
【００３４】
支持部３２Ａは、第１リード部２ａの下面２２の一部と接触する支持部上面５４ａと、当該支持部上面５４ａの反対側に配置される支持部下面５５ａと、支持部上面５４ａと支持部下面５５ａとをつなぐ支持部側面５６ａとを有する。同様に、支持部３２Ａは、第２リード部２ｂの下面２２の一部と接触する支持部上面５４ｂと、当該支持部上面５４ｂの反対側に配置される支持部下面５５ｂと、支持部上面５４ｂと支持部下面５５ｂとをつなぐ支持部側面５６ｂとを有する。また、支持部３２Ａは、支持部側面５６ａおよび５６ｂに隣接する支持部側面５７ａ，５７ｂ（図４において、上下の対向する側面）を有する。
【００３５】
支持部３２Ａの支持部側面５６ａには、支持部側面５６ａから開口部５２ａに連通する２つの切り欠き５６ａ１，５６ａ２が形成されている。同様に、支持部３２Ａの支持部側面５６ｂには、支持部側面５６ｂから開口部５２ｂに連通する２つの切り欠き５６ｂ１，５６ｂ２が形成されている。また、支持部３２Ａの支持部側面５７ａには、支持部側面５７ａから開口部５２ａに連通する切り欠き５７ａ１と、支持部側面５７ａから開口部５２ｂに連通する切り欠き５７ａ２とが形成されている。同様に、支持部３２Ａの支持部側面５７ｂには、支持部側面５７ｂから開口部５２ａに連通する切り欠き５７ｂ１と、支持部側面５７ｂから開口部５２ｂに連通する切り欠き５７ｂ２とが形成されている。
【００３６】
以上、説明したように、変形例の発光装置１０Ａによれば、実装基板１Ａにおけるボディ３Ａの支持部３２Ａに開口部５２ａ，５２ｂを形成し、その開口部５２ａから第１リード部２ａの下面２２の一部が露出するように配置され、その開口部５２ｂから第２リード部２ｂの下面２２の一部が露出するように配置されている。ところで、ＬＥＤチップ４から発生する熱の一部はリードフレーム２Ａに伝達される。したがって、実装基板１Ａは、リードフレーム２Ａに伝達された熱を、一対のリードフレーム２Ａの各々の下面２２のうち開口部５２ａ，５２ｂに露出するように配置された部分からリードフレーム２Ａの外部へ放熱させることができる。
【００３７】
また、開口部５２ａ（５２ｂ）に形成される空間５３ａ（５３ｂ）内にボディ３Ａの樹脂材料より熱伝導性の高い材料からなる放熱グリスや放熱シートを充填することにより、ＬＥＤチップ４から発生する熱を実装基板１Ａの外部へより効率よく逃がすことができる。
【００３８】
放熱グリス等を充填して空間５３ａ，５３ｂを埋める場合、放熱グリス等とリードフレーム２Ａとの間に泡（空気）が残存していると放熱効果が低下する。そこで、実装基板１Ａでは、放熱グリスとリードフレーム２Ａとの間に空気が残存しないように、開口部５２ａ（５２ｂ）と支持部側面５６ａ，５７ａ，５７ｂ（５６ｂ，５７ａ，５７ｂ）を連通する切り欠き５６ａ１，５６ａ２，５７ａ１，５７ｂ１（５６ｂ１，５６ｂ２，５７ａ２，５７ｂ２）を形成している。これにより、放熱グリス等とリードフレーム２Ａとの間に収容されている空気の一部をこれらの切り欠きを介して外部へ逃がすことができる。このため、開口部５２ａ，５２ｂに放熱グリス等を充填する際に、空気を開口部５２ａ，５２ｂの内部に残存しにくくすることができ、放熱性を向上させることができる。また、放熱グリス等が充填されて空間５３ａ，５３ｂが埋められる際に、空気が開口部５２ａ，５２ｂの内部に残存しにくいため、実装基板１Ａを組み立てる際の組立作業性が向上する。なお、本例では、開口部と支持部側面を連通する部分の形状として切り欠きを例に挙げたが、連通孔であっても良い。
【００３９】
また、ボディ３Ａにおける絶縁部３１の下端部分３１ｂの位置を一対のリードフレーム２Ａの各々の下面２２よりも一段下げて形成しているので、例えば、導電性の異物がリードフレーム２Ａの下面２２と放熱グリス等の間に挟まったとしても、異物による第１リード部２ａと第２リード部２ｂ間の短絡を防止することができる。
【００４０】
図５は、車両用灯具１００の断面図を示す。
【００４１】
図５に示すように、車両用灯具１００は、灯具ユニット６０と、ランプボディ１０１と、透明カバー１０２とを有している。灯具ユニット６０は、ランプボディ１０１と透明カバー１０２とで形成される灯室Ｓ内に配置されている。灯具ユニット６０は、光源保持部材１０３（灯具内支持部の一例）と、発光装置１０Ａと、給電アタッチメント２００と、リフレクタ１０４（光学部材の一例）と、シェード１０５（光学部材の一例）と、投影レンズ１０６（光学部材の一例）と、を有している。
【００４２】
発光装置１０Ａは、給電アタッチメント２００によって光源保持部材１０３に固定される。リフレクタ１０４は、発光装置１０Ａから発せられた光を灯具前方へ反射する反射面１０４ａを有している。この反射面１０４ａは、楕円を基調とする自由曲面であり、発光装置１０Ａから出射された光を投影レンズ１０６に向けて集光しつつ反射する。
【００４３】
本例では、回転楕円曲面の２つの焦点のうちの一方の焦点位置に発光装置１０ＡのＬＥＤチップ４の発光面が配置され、他方の焦点位置Ｆ１の近傍に投影レンズ１０６の後方焦点が配置されたＰＥＳ光学系が構成されている。投影レンズ１０６の後方焦点の周辺にはカットラインを形成するためのシェード１０５が配置されている。なお、光学系としては、パラボラ光学系や直射光学系の他の光学系であっても良い。
【００４４】
図６は、光源保持部材１０３と給電アタッチメント２００と発光装置１０Ａの分解斜視図である。光源保持部材１０３は、アルミ等の金属で形成されるものであり、図６に示すように、複数の放熱フィン１１０ａが形成された放熱部１１０と、放熱部１１０から前方へ延びるように形成された略平板状のベース１２０とを有する。なお、図６において、符号Ｆは灯具前方を示し、符号Ｂは灯具後方を示し、符号Ｕは灯具の上方を示し、符号Ｄは灯具の下方を示し、符号Ｌは灯具の左方向を示し、符号Ｒは灯具の右方向を示している。
【００４５】
ベース１２０は、平面部１２１と、平面部１２１より少し上方に高く設けられた基板配置部１２２とを有している。基板配置部１２２には、発光装置１０Ａを位置決めするための複数の突起１２２ａが形成されている。平面部１２１の前方側の左右両端には、給電アタッチメント２００を固定するためのネジ穴１２１ａが形成されている。また、ネジ穴１２１ａの前後には給電アタッチメント２００の取付片２０２を位置決めするための突起１２１ｂが形成されている。
【００４６】
給電アタッチメント２００は、導電性を有さない樹脂材料に形成された本体部２０１と、本体部２０１の左右両端に形成された取付片２０２と、発光装置１０Ａに電力を供給するための外部端子２４ａ（２４ｂ）と、を有している。外部端子２４ａ（２４ｂ）は、バネ性を有した導電性の金属部材から形成されており、先端部には斜め下方へ折れ曲がって突出する爪形状部が設けられている。
【００４７】
発光装置１０Ａを光源保持部材１０３に取り付ける際には、まず、光源保持部材１０３の基板配置部１２２に形成された複数の突起１２２ａで囲われる領域の一部に放熱グリスが塗布される。次に、複数の１２２ａで囲われた領域に発光装置１０Ａが載置される。このとき、発光装置１０Ａの実装基板１Ａの底面に形成された空間５３ａ，５３ｂに放熱グリスが入り込む。続けて、上方から給電アタッチメント２００の左右の各取付片２０２が、前後の各突起１２１ｂの間に配置されるように、光源保持部材１０３に取り付けられる。最後に、ネジ３００が、取付片２０２のネジ穴２０２ａと平面部１２１のネジ穴１２１ａとを貫通するように嵌め込まれて、光源保持部材１０３と給電アタッチメント２００と発光装置１０Ａとが固定される。
【００４８】
上記のように、給電アタッチメント２００が光源保持部材１０３に固定された状態において、給電アタッチメント２００の外部端子２４ａ（２４ｂ）が、発光装置１０Ａの一対のリードフレーム２Ａの露出部分２１ａ（２１ｂ）に接触し、ＬＥＤチップ４へ電力を供給するための給電部として機能する。また、給電アタッチメント２００の外部端子２４ａ（２４ｂ）の有するバネ力によって実装基板１Ａが上方から押さえられ光源保持部材１０３に固定される。
【００４９】
すなわち、半田を用いずにＬＥＤチップ４への電力供給と実装基板１Ａの固定とを実現でき、ＬＥＤチップ４を駆動する動作電流を半田の融解温度の制約を受けることなく高く設定することができて、ＬＥＤチップ４の性能を十分に引き出すことができる車両用灯具を提供することができる。
【００５０】
なお、本例の車両用灯具１００は、車両前方を照射する前照灯として用いることができるが、他に、車幅灯、ターンシグナルランプ、ストップランプ、テールランプ、バックアップランプ等として用いても良く、灯具の用途は限定されない。
【００５１】
また、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良等が自在である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数値、形態、数、配置場所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００５２】
例えば、図７に示すように、実装基板１の上に、サブマウント基板７０を搭載して、そのサブマウント基板７０の上に例えばフリップチップ型のＬＥＤチップ８５を搭載する構成であっても良い。図７の（ａ）はこの変形例の平面図であり、図７の（ｂ）はこの変形例の断面図である。
【００５３】
図７中の（ａ）、（ｂ）に示されるように、実装基板１の上にサブマウント基板７０が接着剤７１によって固定されている。サブマウント基板７０は、例えば、窒化アルミ等の高放熱材料で形成されたベース部７２と、ベース部７２上に形成される回路パターン部７３とを有している。この回路パターン部７３上にフリップチップ型のＬＥＤチップ８５が搭載される。ＬＥＤチップ８５の発光面の上方には光波長変換層８０が形成されている。
【００５４】
ＬＥＤチップ８５の負極側電極８６は、回路パターン部７３と、回路パターン部７３とリードフレーム２の第２リード部２ｂとを接続するボンディングワイヤ９１とによって、実装基板１に電気的に接続される。ＬＥＤチップ８５の正極側電極８７は、回路パターン部７３と、回路パターン部７３とリードフレーム２の第１リード部２ａとを接続するボンディングワイヤ９２とによって、実装基板１に電気的に接続される。
【００５５】
上述のように、ＬＥＤチップ等の半導体発光素子と実装基板との間にサブマウント基板を介在させる構成にも本発明を適用することができる。
【符号の説明】
【００５６】
１：実装基板、２：リードフレーム、２ａ：第１リード部、２ｂ：第２リード部、３：ボディ、４：半導体発光素子（ＬＥＤチップ）、１０，１０Ａ：発光装置、２１：上面、２１ａ，２１ｂ：露出部分（アタッチメント用電極）、２２：下面、２４ａ，２４ｂ：外部端子、３１：絶縁部、３１ａ：上端部分、３１ｂ：下端部分、３２：支持部、４１：ボンディングワイヤ（金線ワイヤ）、４２：反射鏡、５２ａ，５２ｂ：開口部、５３ａ，５３ｂ：空間、５６ａ１，５６ａ２，５６ｂ１，５６ｂ２，５７ａ１，５７ａ２，５７ｂ１，５７ｂ２：切り欠き、６０：灯具ユニット、１００：車両用灯具、１０３：光源保持部材、２００：給電アタッチメント
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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