(57)【要約】【課題】回路モジュールの製造終了後に被制御部との接続を図ることで、製造工程中の配線部材の断線を防止し、工程間の移動が容易で、確実に回路モジュール内への水分の侵入を阻止することを可能とする回路固定部材を提供する。【解決手段】制御回路部１５を固定する回路固定部材１０の端子埋設部１１０が、複数の回路支持部１１１と、一端が開放する端子挿入孔１１７に連通し他端が閉塞する端子導通用空間１１５と、を具備し、端子部材１３の端子嵌合部１３０と被制御側端子部材２０の嵌合部２００とを空間１１５内において嵌合せしめるに当たり、端子係止用開口部１１４を設けて、係止部２０１を空間１１５内に固定する端子係止部材１４を設ける。【選択図】図２Ｃ
2014175134.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部に設けた被制御部（３）の制御を行う制御回路部（１５）と前記被制御部（３）との接続を可能にする端子部材（１３）を内蔵しつつ、前記制御回路部（１５）を固定する回路固定部材であって、
前記回路固定部材が、少なくとも、前記端子部材（１３）を埋設する端子埋設部（１１０）を具備し、
前記端子埋設部（１１０）が、該端子埋設部（１１０）の一方の表面、又は、両方の表面から突出せしめた複数の回路支持部（１１１）と、一端が前記端子埋設部の側面方向に開放する端子挿入孔（１１７）に連通し他端が閉塞する端子導通用空間（１１５）と、を具備し、
前記端子部材（１３）が、前記被制御部（３）に接続するための端子嵌合部（１３０）と前記制御回路部（１５）に接続するための回路側接続部（１３１）とを具備し、
予め、被接続部（３）に接続せしめた被制御側端子部材（２０、２０ｂ）と、前記端子嵌合部（１３０）と、を前記端子導通用空間（１１５）の内側において嵌合せしめるに当たり、
前記端子埋設部（１１０）の上下いずれか一方の表面、又は、両方の表面と前記端子導通用空間（１１５）とを連通せしめる端子係止用開口部（１１４、１１４ａ、１１４ｂ、１１４ｄ）を設けて、
該端子係止用開口部（１１４、１１４ａ、１１４ｂ、１１４ｄ）を介して、前記被制御側端子部材（２０、２０ｂ）を前記端子導通用空間（１１５）の内側に固定する端子係止部材（１４、１４ａ、１４ｂ、１４ｄ）を設けたことを特徴とする回路固定部材（１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ）
【請求項２】
前記端子係止部材（１４）が、
前記端子係止用開口部（１１４）の開口端を閉塞する開口端蓋部（１４０）と、
該開口端蓋部（１４０）から舌片状に張り出し前記被制御側端子部材（２０）に設けた端子被係止部（２０１）に当接する弾性変形可能な端子係止機構部（１４１）と、
を具備する請求項１に記載の回路固定部材（１０、１０ｃ）
【請求項３】
前記端子係止部材（１４ａ）が、
前記端子埋設部（１１０ａ）の前記回路支持部（１１１ａ）の形成されていない面側に設けた前記端子係止用開口部（１１４ａ）の開口端を閉塞する開口端蓋部（１４０ａ）と、
該開口端蓋部（１４０ａ）から突出して被制御側端子部材（２０）に設けた端子被係止部（２０１）に当接する端子係止機構部（１４１ａ）と、
を具備する前記請求項１に記載の回路固定部材（１０ａ）
【請求項４】
前記端子係止部材（１４ｂ、１４ｄ）が、
前記端子係止用開口部（１１４ｂ、１１４ｄ）の開口端を閉塞する開口端蓋部（１４０ｂ、１４０ｄ）を具備し、
前記被制御側端子部材（２０ｂ、２０ｄ）が、舌片状に張り出して、前記端子係止用開口部（１１４ｂ、１１４ｄ）の開口縁に当接する前記端子被係止部（２０１ｂ、２０１ｄ）を具備する請求項１に記載の回路固定部材（１０ｂ、１０ｄ）
【請求項５】
前記制御回路部（１５）が複数の前記被制御部（３）に接続し、前記端子係止部材（１４ａ）と前記被制御側端子部材（２０）とが当接する位置を各被制御部（３）に応じて変化させた請求項１ないし４のいずれかに記載の回路固定部材（１０ａ）
【請求項６】
少なくとも、外部に設けた被制御部（３）の制御を行う制御回路部（１５）と前記被制御部（３）との接続を可能にする端子部材（１３）を内蔵しつつ、前記制御回路部（１５）を固定する回路固定部材と、前記制御回路部（１５）とを具備し、
前記制御回路部（１５）を封止部材（１６）によって気密に封止して一体とした回路モジュールであって、
前記回路固定部が請求項１ないし５いずれか記載の回路固定部材（１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ）であることを特徴とする回路モジュール（１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ）
【請求項７】
少なくとも、外部に設けた被制御部（３）の制御を行う制御回路部（１５）と前記被制御部（３）との接続を可能にする端子部材（１３）を内蔵しつつ、前記制御回路部（１５）を固定する回路固定部材と、前記制御回路部（１５）とを具備し、
前記制御回路部（１５）を封止部材（１６）によって気密に封止して一体とした回路モジュール（１、１ｂ、１ｃ、１ｄ）と前記被制御部（３）との接続方法であって、
前記回路モジュール（１、１ｂ、１ｃ、１ｄ）が、
請求項２、４、５、６のいずれかに記載の回路固定部材（１０、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ）を具備し、
前記被接続部側端子部材（２０、２０ｂ、２０ｄ）が、
前記端子嵌合部（１３０）と嵌合する被制御側端子嵌合部（２００）と、前記端子被係止部（２０１、２０１ｂ、２０１ｄ）と、前記端子挿入孔（１１７）に対して弾性的に密接する防水シール部（２１）とを具備し、
前記回路固定部材（１０、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ）に前記制御回路部（１５）を配設し、前記端子部材（１３）と接続せしめ、該制御回路部（１５）を封止部材（１６）によって気密に覆って前記回路モジュール（１、１ｂ、１ｃ、１ｄ）を完成した後に、前記被接続部側端子部材（２０、２０ｂ、２０ｄ）を前記端子挿入孔（１１７）から挿入して、前記端子嵌合部（１３０）と前記被制御側端子嵌合部（２００）とを接続することを特徴とする回路モジュールの接続方法
【請求項８】
少なくとも、外部に設けた被制御部（３）の制御を行う制御回路部（１５）と前記被制御部（３）との接続を可能にする端子部材（１３）を内蔵しつつ、前記制御回路部（１５）を固定する回路固定部材と、前記制御回路部（１５）とを具備し、
前記制御回路部（１５）を封止部材（１６）によって気密に封止して一体とした回路モジュール（１ａ）と前記被制御部（３）との接続方法であって、
前記回路モジュール（１ａ）が、
請求項３に記載の回路固定部材（１０ａ）を具備し、
前記被接続部側端子部材（２０）が、
前記端子嵌合部（１３０ａ）と嵌合する被制御側端子嵌合部（２００）と、前記端子被係止部（２０１）と、前記端子挿入孔（１１７）に対して弾性的に密接する防水シール部（２１）と、を具備し、
前記回路固定部材（１０ａ）に前記制御回路部（１５）を配設し、前記端子部材（１３）と接続せしめ、該制御回路部（１５）を封止部材（１６）によって気密に覆いつつ、前記係止部材（１４ａ）を前記回路固定部材（１０ａ）に装着することなく、前記回路モジュール（１ａ）を完成した後に、前記被接続部側端子部材（２０）を前記端子挿入孔（１１７ａ）から挿入して、前記端子嵌合部（１３０）と前記被制御側端子嵌合部（２００）とを接続し、その後に前記係止部材（１４ａ）を装着して、前記被制御側嵌合部（２００）を係止することを特徴とする回路モジュールの接続方法
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部に設けたセンサや負荷等の被制御部の制御を行う制御回路部と被制御部との接続を可能にする端子部材を内蔵しつつ、回路部を支持固定する回路固定部材と、これを備えた回路モジュール、並びに、回路モジュールの接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、車両等に用いられる温度センサやガスセンサ等の検出部や、インジェクタ、グロープラグ等の負荷の出力部は、高温環境下に晒されたり、激しい振動下に晒されたりする過酷な環境下に配置され、これらの検出部や出力部を制御する制御回路部は、比較的安定した環境下に配設され、検出部や出力部と制御回路部とは、リード線やワイヤハーネス等の配線部材によって接続されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、センサ信号を受信し、受信したセンサ信号に応じてセンサ特性を生成するために構成された回路基板と、本体と、本体の内部表面で定義され回路基板を受け入れるために適応した空洞とを含み、回路基板が空洞内に置かれていることを特徴とする収容体と、センサからのセンサ信号を受信するように構成された入力線と、単体構造物を有し、単体構造物の第一の終端は入力線の終端に直接結合され、単体構造物の第二の終端は空洞内に納められ、回路基板に直接結合されて、回路基板との第一の電気的接続をなすコネクタから成るセンサアダプタ回路収容体アセンブリが開示されている。
【０００４】
特許文献１にあるように、センサとの接続を図る入力線の終端にコネクタを設けて、所定のキャビティを形成した金型内に収容して、いわゆるインサート成型、トランスファー成型等により、収容体が一体となるように形成される。
一般的に、制御回路部は、気密性確保のため、エポキシ樹脂等の樹脂に覆われ、ＰＰＳ等の熱可塑性樹脂によって形成されたハウジング内に収容されている。
特に、検出部や出力部が高温環境下に晒される場合には、配線部材として、フッ素樹脂、シリコーン樹脂等の耐熱性の絶縁被覆で覆われたものが用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２０１０−５３０５４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、従来のように、センサ等に接続する配線部材の終端にコネクタを設けて、樹脂成型等によりハウジングと一体とした場合、配線被覆として用いられている耐熱性樹脂と、ハウジングに用いられる熱可塑性樹脂との密着性が悪く、外部からハウジング内への水分の侵入を完全に防止することが困難である。
また、長尺の配線部材にコネクタを接続した状態で金型内に配設し、ハウジングを形成したり、その後の工程を移動させたりしなければならないため、材料及び製品のハンドリングが困難となり装置の大型化が避けられない。
【０００７】
さらに、ハウジングを形成する際に、配線部材を金型で挟み込むことになるので、配線部材の断線を防止するためには、金型と配線部材とのクリアランスを大きくするのが望ましいが、樹脂漏れを防止して製品の見栄えを良くするためには金型と配線部材とのクリアランスを小さくするのが望ましく、二律背反する条件を克服する手立てを講じる必要がある。
しかも、被制御部となるセンサやアクチュエータの構造によっては、予め配線部材に結線する必要があり、回路モジュールの製造工程中に不良が発生した場合には、被制御部を含めて不良となってしまうため、ごく僅かな不良率であっても、極めて大きな損害となってしまう。
【０００８】
さらに、車載用センサ等において、従来広く用いられているようなコネクタを介して被制御部と制御部とを接続する方法では、車両メーカ毎に採用するコネクタが異なるため、少量生産品についての対応が困難な場合もあった。
加えて、車載用のガスセンサや温度センサ等においては極めて高い検出制度が要求されるため、非制御部と制御部とを一対で調整する必要があり、このような場合には、被制御部と制御部とを一旦接続した後は簡単に外れない構造とするのが望ましく、従来用いられるようなコネクタを介した接続方法に代わる回路モジュールの接続方法が必要とされている。
【０００９】
そこで、本発明は、かかる実情に鑑み、外部に設けたセンサや負荷等の被制御部の制御を行う制御回路部と被制御部との接続を可能にする端子部材を内蔵しつつ、制御回路部を支持固定する回路固定部材と、これを備えた回路モジュール、並びに、回路モジュールの接続方法に関し、回路モジュールの製造終了後に被制御部との接続を図る配線部材を接続することで、回路モジュールの製造工程中における配線部材の断線を完全に防止することができ、工程間の移動が容易で、従来のように配線部材と共に工程を移動させるために装置が大型化するのを避けることが可能で、しかも、確実に回路モジュール内への水分の侵入を阻止することを可能とし、一旦接続をした後は簡単に脱着できない優れた構造の回路固定部材を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１の発明（１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ）では、外部に設けた被制御部（３）の制御を行う制御回路部（１５）と前記被制御部（３）との接続を可能にする端子部材（１３）を内蔵しつつ、前記制御回路部（１５）を固定する回路固定部材であって、前記回路固定部材が、少なくとも、前記端子部材（１３）を埋設する端子埋設部（１１０）を具備し、前記端子埋設部（１１０）が、該端子埋設部（１１０）の一方の表面、又は、両方の表面から突出せしめた複数の回路支持部（１１１）と、一端が前記端子埋設部の側面方向に開放する端子挿入孔（１１７）に連通し他端が閉塞する端子導通用空間（１１５）と、を具備し、前記端子部材（１３）が、前記被制御部（３）に接続するための端子嵌合部（１３０）と前記制御回路部（１５）に接続するための回路側接続部（１３１）とを具備し、予め、被接続部（３）に接続せしめた被制御側端子部材（２０、２０ｂ）と、前記端子嵌合部（１３０）と、を前記端子導通用空間（１１５）の内側において嵌合せしめるに当たり、前記端子埋設部（１１０）の上下いずれか一方の表面、又は、両方の表面と前記端子導通用空間（１１５）と、を連通せしめる端子係止用開口部（１１４、１１４ａ、１１４ｂ、１１４ｄ）を設けて、該端子係止用開口部（１１４、１１４ａ、１１４ｂ、１１４ｄ）を介して、前記被制御側端子部材（２０、２０ｂ）を前記端子導通用空間（１１５）の内側に固定する端子係止部材（１４、１４ａ、１４ｂ、１４ｄ）を設ける。
【００１１】
請求項２の発明（１０、１０ｃ）では、前記端子係止部材（１４）が、前記端子係止用開口部（１１４）の開口端を閉塞する開口端蓋部（１４０）と、該開口端蓋部（１４０）から舌片状に張り出し前記被制御側端子部材（２０）に設けた端子被係止部（２０１）に当接する弾性変形可能な端子係止機構部（１４１）と、を具備する。
【００１２】
請求項３の発明（１０ａ）では、前記端子係止部材（１４ａ）が、前記端子埋設部（１１０ａ）の前記回路支持部（１１１ａ）の形成されていない面側に設けた前記端子係止用開口部（１１４ａ）の開口端を閉塞する開口端蓋部（１４０ａ）と、該開口端蓋部（１４０ａ）から突出して被制御側端子部材（２０）に設けた端子被係止部（２０１）に当接する端子係止機構部（１４１ａ）と、を具備する。
【００１３】
請求項４の発明（１０ｂ、１０ｄ）では、前記端子係止部材（１４ｂ、１４ｄ）が、前記端子係止用開口部（１１４ｂ、１１４ｄ）の開口端を閉塞する開口端蓋部（１４０ｂ、１４０ｄ）を具備し、前記被制御側端子部材（２０ｂ、２０ｄ）が、舌片状に張り出して、前記端子係止用開口部（１１４ｂ、１１４ｄ）の開口縁に当接する前記端子被係止部（２０１ｂ、２０１ｄ）を具備する。
【００１４】
請求項５の発明（１０ａ）では、前記制御回路部（１５）が複数の前記被制御部（３）に接続し、前記端子係止部材（１４ａ）と前記被制御側端子部材（２０）とが当接する位置を各被制御部（３）に応じて変化させる。
【００１５】
請求項６の発明（１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ）では、少なくとも、外部に設けた被制御部（３）の制御を行う制御回路部（１５）と前記被制御部（３）との接続を可能にする端子部材（１３）を内蔵しつつ、前記制御回路部（１５）を固定する回路固定部材と、前記制御回路部（１５）とを具備し、前記制御回路部（１５）を封止部材（１６）によって気密に封止して一体とした回路モジュールであって、前記回路固定部が請求項１ないし５いずれか記載の回路固定部材（１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ）である。
【００１６】
請求項７の発明では、少なくとも、外部に設けた被制御部（３）の制御を行う制御回路部（１５）と前記被制御部（３）との接続を可能にする端子部材（１３）を内蔵しつつ、前記制御回路部（１５）を固定する回路固定部材と、前記制御回路部（１５）とを具備し、前記制御回路部（１５）を封止部材（１６）によって気密に封止して一体とした回路モジュール（１、１ｂ、１ｃ、１ｄ）と前記被制御部（３）との接続方法であって、前記回路モジュール（１、１ｂ、１ｃ、１ｄ）が、請求項２、４、５、６のいずれかに記載の回路固定部材（１０、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ）を具備し、前記被接続部側端子部材（２０、２０ｂ、２０ｄ）が、前記端子嵌合部（１３０）と嵌合する被制御側端子嵌合部（２００）と、前記端子被係止部（２０１、２０１ｂ、２０１ｄ）と、前記端子挿入孔（１１７）に対して弾性的に密接する防水シール部（２１）とを具備し、前記回路固定部材（１０、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ）に前記制御回路部（１５）を配設し、前記端子部材（１３）と接続せしめ、該制御回路部（１５）を封止部材（１６）によって気密に覆って前記回路モジュール（１、１ｂ、１ｃ、１ｄ）を完成した後に、前記被接続部側端子部材（２０、２０ｂ、２０ｄ）を前記端子挿入孔（１１７）から挿入して、前記端子嵌合部（１３０）と前記被制御側端子嵌合部（２００）とを接続する。
【００１７】
請求項８の発明では、少なくとも、外部に設けた被制御部（３）の制御を行う制御回路部（１５）と前記被制御部（３）との接続を可能にする端子部材（１３）を内蔵しつつ、前記制御回路部（１５）を固定する回路固定部材と、前記制御回路部（１５）とを具備し、前記制御回路部（１５）を封止部材（１６）によって気密に封止して一体とした回路モジュール（１ａ）と前記被制御部（３）との接続方法であって、前記回路モジュール（１ａ）が、請求項３に記載の回路固定部材（１０ａ）を具備し、前記被接続部側端子部材（２０）が、前記端子嵌合部（１３０ａ）と嵌合する被制御側端子嵌合部（２００）と、前記端子被係止部（２０１）と、前記端子挿入孔（１１７）に対して弾性的に密接する防水シール部（２１）とを具備し、前記回路固定部材（１０ａ）に前記制御回路部（１５）を配設し、前記端子部材（１３）と接続せしめ、該制御回路部（１５）を封止部材（１６）によって気密に覆いつつ、前記係止部材（１４ａ）を前記回路固定部材（１０ａ）に装着することなく、前記回路モジュール（１ａ）を完成した後に、前記被接続部側端子部材（２０）を前記端子挿入孔（１１７ａ）から挿入して、前記端子嵌合部（１３０）と前記被制御側端子嵌合部（２００）とを接続し、その後に前記係止部材（１４ａ）を装着して、前記被制御側嵌合部（２００）を係止する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、前記回路モジュール（１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ）の製造終了後に前記被制御部（３）との接続を図る配線部材（２２）を接続することで、前記回路モジュール（１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ）の製造工程中における配線部材（２２）の断線を完全に防止することができる。
また、配線部材（２２）を予め前記端子部材（１３）と接続しておく必要がないので、前記回路モジュール（１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ）の製造において工程間の移動が容易となり、従来のように配線部材と共に工程を移動させるために装置が大型化するのを避けることが可能となる。
しかも、前記被測定側端子部材（２０）に弾性部材からなる防水シール部（２１）を設ける事により極めて簡単に前記端子挿入孔（１１７）と密接状態とすることが可能で、確実に回路モジュール内への水分の侵入を阻止することができる。
加えて、車載用に対応する場合でも、コネクタを介することなく、相手側との接続が可能であるので、少量生産品についても対応が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１Ａ】本発明の第１の実施形態における回路固定部材の概要を示す平面図
【図１Ｂ】図１Ａ中Ｂ−Ｂに沿った断面図
【図１Ｃ】図１Ｂ中Ｃ−Ｃに沿った断面図
【図２Ａ】回路固定部材に制御回路部を配設した状態を示す断面図
【図２Ｂ】封止部材によって制御回路部を封止した第１の実施形態における回路モジュールの概要を示す断面図
【図２Ｃ】第１の実施形態における回路モジュールとセンサに接続された配線端子部との接続方法を示す断面図
【図３Ａ】配線端子部を接続した状態において図１Ｃに対応する断面図
【図３Ｂ】本発明の効果を示す要部拡大断面図
【図４】本発明の回路モジュールを用いたセンサ全体の概要を示す斜視図
【図５Ａ】本発明の第２の実施形態における回路固定部材の概要を示す平面図
【図５Ｂ】図５Ａ中Ｂ−Ｂに沿った断面図
【図５Ｃ】本発明の第２の実施形態における回路モジュールの概要を示す断面図
【図６Ａ】本発明の第３の実施形態における回路固定部材１０ｂの概要を示す断面図
【図６Ｂ】第３の実施形態における回路モジュール１ｂとセンサに接続された配線端子部との接続方法を示す断面図
【図６Ｃ】本発明の第３の実施形態における回路モジュール１ｂの概要を示す断面図
【図７Ａ】本発明の第４の実施形態における回路固定部材１０ｃの概要を示す断面図
【図７Ｂ】図７Ａ中Ｂ−Ｂに沿った断面図
【図７Ｃ】本発明の第４の実施形態における回路モジュールの概要１ｃを示す断面図
【図８Ａ】本発明の第５の実施形態における回路固定部材１０ｄの概要を示す断面図
【図８Ｂ】図８Ａ中Ｂ−Ｂに沿った断面図
【図８Ｃ】本発明の第５の実施形態における回路モジュール１ｄの概要を示す断面図
【図９Ａ】本発明の第１、第３、第４、第５の実施形態における回路モジュール及びこれを用いたセンサ又はアクチュエータの製造方法を示すフローチャート
【図９Ｂ】本発明の第２の実施形態における回路モジュール及びこれを用いたセンサ又はアクチュエータの製造方法を示すフローチャート
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明は、外部に設けた温度センサ、ガスセンサ等のセンサや、モータ、ソレノイド、圧電アクチュエータ、その他の負荷等の被制御部３を制御するための制御回路部１５（以下、回路部１５と称する。）を支持固定するための回路支持部１１１（以下、支持部１１１と称する。）を有し、被制御部３と回路部１５との接続を可能にする端子部材１２を保持する回路固定部材１０（以下、固定部材１０と称する。）に関するものである。
本発明の理解を容易にするために、以下の説明においては、内燃機関の排気流路やエンジンブロック等に配設され、燃焼排気温度やエンジン水温等の温度を測定する温度センサを被制御部３とした例について説明する。
【００２１】
図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃを参照して本発明の第１の実施形態における固定部材１０について説明する。
固定部材１０は、ＰＰＳ等の公知の熱可塑性樹脂を用いて、略平板状に形成され、少なくとも、端子部材１３を埋設する端子埋設部１１０が設けられている。
【００２２】
なお、本実施形態においては、端子部材１３を４本埋設した例を示してあるが、使用される回路に応じて、端子部材の数は適宜変更可能なものである。
本実施形態の端子埋設部１１０には、外部に設けた、図略の電源、又は、別の電子制御装置（ＥＣＵ）との接続を図るための端子部材１２も埋設されている。
【００２３】
本実施形態における端子埋設部１１０には、上下いずれか一方の表面の３カ所に回路部１５を支持固定するための支持部１１１形成されている。
支持部１１１は、後述する回路部１５の角部を底面と側面とから支えるように階段状に段差を設けて形成されているが、回路部１５を安定して支持固定できれば、特に形状、形成位置、及び、形成数を限定するものではない。
また、本実施形態においては、端子埋設部１１０の片面に回路部１５を配設するように構成した例を示してあるが、両面に支持部１１１を形成し、階層的に回路部１５を支持するようにしても良い。
【００２４】
端子埋設部１１０には、一端が端子埋設部１１０の側面方向に開放する端子挿入孔１１７（以下、挿入孔１１７と称する。）に連通し、他端が閉塞する端子導通用空間１１５（以下、空間１１５と称する。）が形成されている。
端子部材１３には、被制御部３に接続するための端子嵌合部１３０（以下、嵌合部１３０と称する。）と、回路部１５に接続するための回路側接続部１３１（以下、接続部１３１と称する。）と、が設けられている。
嵌合部１３０は、空間１１５内に露出している。
接続部１３１は、支持部１１１が形成された面に対して垂直に引き出され、回路部１５に接続可能となっている。
【００２５】
嵌合部１３０は、  予め被接続部３に接続せしめた被制御側端子部材２０（以下、端子部材２０と称する。）と、空間１１５内において嵌合される。
本実施形態においては、端子埋設部１１０の支持部１１１が形成された表面と空間１１５とを連通するように端子係止用開口部１１４（以下、開口部１１４と称する。）が穿設されている。
開口部１１４には、端子部材２０を空間１１５内に固定するための端子係止部材１４（以下、係止部材１４と称する。）が配設される。
【００２６】
本実施形態における係止部材１４は、開口部１１４の開口端を閉塞する開口端蓋部１４０と、開口端蓋部１４０から舌片状に張り出し端子部材２０に設けた端子被係止部２０１（以下、係止部２０１と称する。）に当接する端子係止機構部１４１（以下、舌片１４１と称する。）と、を具備する。
係止部材１４は、固定部材１０と同材質の熱可塑性樹脂によって形成されており、舌片１４１は、その可撓性により、弾性変形可能となっている。
【００２７】
さらに、本実施形態においては、端子埋設部１１０に延設して、略筒状のコネクタハウジング１００が形成され、コネクタハウジング１００には、相手側に嵌合する爪部１０１が形成されている。
コネクタハウジング１００の内側には端子部材１２の相手側に接続する端子嵌合部１２０が露出し、端子埋設部１１０の支持部１１１を設けた表面側に端子回路側接続部１２１が露出している。
【００２８】
なお、本実施形態における固定部材１０は、固定部１０の形状に合わせたキャビティを形成した図略の金型内に端子部材１２、１３を配設し、キャビティ内に熱可塑性樹脂（ＴＰＲ）を充填する、いわゆるインサート成型によって、形成される。
このため、端子部材１２、１３を金型内の所定の位置に保持する関係から、端子埋設部１１０には、厚み方向に貫通する貫通孔１１２、１１３が形成される。
インサート成型の際、複数の端子部材１２、１３を簡単に金型にセットできるように、複数の端子部材１２、１３をタイバーで接続し、貫通孔１１２、１１３を利用してタイバーカットにより除去するようにしても良い。
【００２９】
図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃ、図３Ａ、図３Ｂ、図４を参照して、本実施形態における固定部材１０を用いた回路モジュール１及び、センサ３との接続方法について説明する。
図２Ａに示すように、固定部材１０の支持部１１１に予め回路形成した回路部１５を装着する。
本実施形態における回路部１５は、プリント基板やアルミナ基板等公知の回路基板１５０に、レジスタ、キャパシタ、インダクタ等の受動部品、及び、ＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ、ダイオード、集積回路等の能動部品等からなる回路部品１５１が実装され、回路形成されている。
回路部１５を支持部１１１に装着する際に、回路基板１５０に穿設したスルーホールに接続部１２１、１３１が挿入され、必要に応じてハンダ付け等によって、回路部１５との導通が図られる。
【００３０】
ついで、予め樹脂成形した係止部材１４を固定部材１０に形成した開口部１１４に装着する。
回路部１５を覆うようにキャビティを形成した金型内に回路部１５を固定した固定部装着し、エポキシ等の公知の熱硬化性樹脂などをキャビティ内に充填し回路部１５を封止する、いわゆるモールディング成型によって、封止部材１６を形成する。このとき、貫通孔１１２、１１３も同時に封止され、係止部材１４も同時に固定される。
これにより、図２Ｂに示すように、舌片１４１の先端が、空間１１５の端縁に位置するように露出した状態となる。
【００３１】
被制御部３から引き出した配線部材２２は、中心に導体２２０が配設され、その周囲が絶縁被覆２２１で覆われている。
絶縁被覆２２１には、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、塩化ビニール、ポリエチレン等の公知の可撓性絶縁被覆材料が用いられ、導体２２０には、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、ステンレス等用途に応じた公知の導線材料が用いられている。
さらに、導体２２０の端末には、防水シール部２１と端子部２０とが形成されている。
防水シール部２１は、フッ素ゴム、シリコーンゴム、ＮＢＲ等の弾性部材が用いられ、絶縁被覆２２１を覆う筒状の配線保持部２１１と略環状のシールリング部２１０とによって構成されている。
【００３２】
なお、配線保持部２１１とシールリング部２１０とは一体に形成されたものでも、別体によって形成されたものでも良い。
シール部２１の先端には、金属製の被制側端子部材２０が圧着固定されている。
端子部材２０は、略筒状の被制御側嵌合部２００と、本発明の要部である、舌片１４１の先端が当接することによって係止される係止部２０１と、導線２２０に接続する導通線把持部２０２とシール部２１の先端２１２を把持するシール部材把持部２０３とによって構成されている。
挿入孔１１７と空間１１５との間には、シール部嵌合部１１６が形成されている。
端子部材２０を挿入孔１１７から挿入すると、図３Ａ、図３Ｂに示すように、端子部材２０に設けたシール部２１の弾性シールリング２１０が挿入孔１１７と弾性的に密着状態となり、シール部嵌合部１１６に配線保持部２１１の先端が圧入されることによりシール性が向上し、空間部１１５内では、嵌合部１３０を雄側とし、嵌合部２００を雌側として互いに嵌合して、導通状態となる。
【００３３】
このとき、本実施形態においては、係止部１４１が弾性部材によって形成されているので、端子部材２０を装着する際には、嵌合部２００によって押圧されたときに撓み変形して、嵌合部２００が空間１１５内に移動するのを邪魔することがないが、嵌合部２００が空間１５１内の所定位置に挿入されると、舌片２０が元の形に復元して先端面が係止部２０１に当接し、端子部材２０が抜けなくなる。  
以上により、図４に示すような回路モジュール１に被制御部３との接続を極めて簡単に実現することができる。
【００３４】
図５Ａ，図５Ｂ、図５Ｃを参照して、本発明の第２の実施形態における回路固定部材１０ａと回路モジュール１ａとについて説明する。
なお、以下の実施形態において、前記実施形態と共通する部分は、同じ符号を付し、特徴的な部分について、アルファベットの枝番を付したので、同一の構成については、説明を省略し、各実施形態における特徴的な部分について説明する。
【００３５】
第２の実施形態における固定部材１０ａは、端子係止部材１４ａが、埋設部１１０ａの支持部１１１ａが形成されていない面側に設けた点が相違する。
また、本実施形態における係止部材１４ａは、埋設部１１０ａの裏面側に開口する端子係止用開口部１１４ａの開口端を閉塞する開口端蓋部１４０ａと、開口端蓋部１４０ａから突出して、端子部材２０に設けた被係止部２０１に当接する端子係止機構部１４１ａと、を具備する。
本実施形態においても、前記実施形態と同様の効果を発揮する。
【００３６】
加えて、前記実施形態においては、回路モジュール１内に予め係止部材１４が封入される都合上、舌片１４１が弾性的に変形可能な形状としたが、本実施形態においては、端子部材２０を挿入後に係止部材１４ａを固定部１０aの外側から組み付けることができるので、前記実施形態と同様の形状としても良いし、本図Ｂに示すような弾性変形しない突起部１４１ａを設けても良い。
さらに、後述する実施形態と本実施形態とを組み合わせることも可能である。
【００３７】
また、本実施形態においては、図５Ａに示すように、端子係止機構部１４１ａの位置を端子毎に変化させ、係止部材１４ａとそれぞれの端子部材２０の係止部２０１とが当接する位置をそれぞれが接続される各被制御部３に応じて変化さてある。これにより、複数の端子部材がある場合であっても挿入位置を間違えることがない。
なお、係止位置、又は、係止部の大きさを端子毎に変化させる構成は、全ての実施形態に採用し得るものである。
さらに、本実施形態においては、制御回路部１５を封止部材１６によって覆った後に係止部材１４ａを装着することができるので、封止部材１６で回路部１５を覆う前に、被制御部３と制御回路１５とを仮に接続し、感度調整を図った後、一旦、被制御部３と制御部１５との接続を外した状態で封止部材１６を形成し、その後に、被制御部３と制御部１５との接続を図り、係止部材１４ａ用いて端子部材２０の固定をすることで、より一層、精度の高い制御回路モジュール１ａを実現することもできる。
【００３８】
図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃを参照して、本発明の第３の実施形態における回路固定部材１０ｂと回路モジュール１ｂとについて説明する。
固定部材１０ｂでは、係止部材１４ｂが、開口部１１４ｂの開口端を閉塞する開口端蓋部１４０ｂを具備し、端子部材２０ｂが、舌片状に張り出して、端子係止用開口部１１４ｂの開口縁に当接する端子被係止部２０１ｂを具備する。
前記実施形態においては、端子部材２０の端子被係止部２０１を回路モジュール１、１ａ側に設けた樹脂製の係止部材１４０、１４０ａの端子係合機構１４１、１４１ａによって係止する構成を示したが、本実施形態においては、センサ側端子部材２０ｂに舌片状に張り出した端子被係止部２０１ｂを設けて、端子係止用開口部１１４ｂの端縁に係止させるようにした点が相違する。
本実施形態においても、前記実施形態と同様の効果が発揮される。
【００３９】
図６Ａに示すように、本実施形態における係止部材１４０ｂは、特に係合機構を設けず、開口部１１０ｂと封止部材１６との境に蓋をするだけの単純な形状となっている。
図６Ｂに示すように、封止部材１６が形成されると、センサ側端子係止部材１４０ｂが固定され、開口部１１４ｂによって、空間１１５の内周面の一部に段差を形成することになる。
端子部材２０ｂを端子挿入孔１１７から挿入すると、舌片条の端子被係止部２０１ｂが弾性的に撓み、シール端部嵌合孔１１６を通過し、開口部１１０ｂの位置で元の形状に復元する。
このとき、図６Ｃに示すように、嵌合部２００と嵌合部１３０とが互いに接続され、センサ３と回路部１５との導通が図られ、端子被係止部２０１ｂの端面が用開口部１１０ｂに当接して固定される。
【００４０】
図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃを参照して本発明の第４の実施形態における回路固定部材１０ｃ、及び、回路モジュール１ｃについて説明する。
前記実施形態においては、金型を用いて、封止部材１６を第１の成型体１０、１０ａ、１０ｂの表面上に制御回路部１５を覆うように封止部材１６を形成する、いわゆるモールディング成型を用いた例を示したが、本実施形態のように、回路固定部材１０ｃとして、回路基板１５０の周囲を取り囲むように起立する周壁部１８８を形成し、周壁部１８８内に樹脂を充填して封止部材１６ｃを形成するいわゆるポッティング成型を用いても良い。
【００４１】
また、本実施形態のように周壁１８８を設ける構成は、いずれの実施形態においても適用し得るものである。本実施形態においても、前記実施形態と同様の効果を発揮できる。
封止部材１６ｃが固化した後、センサ側端子部材２０を挿入孔１１７から挿入するだけで、図７Ｃに示すように、中継端子１３０と端子嵌合部２００とが嵌合してセンサ３と制御回路１４０との接続が図られ、端子係合機構部１４１によって端子係合部２０１が固定され、弾性部材からなるシールリング２１０がセンサ接続端子挿入孔１１７の内周面に密着して外部からの水分の侵入を排除できる。
加えて、本実施形態においては、周壁部１１８が、封止部材１６ｃを形成するための金型のキャビティの代わりとなるので、下型によって開口部１１３、１１２からの樹脂漏れを防止するだけで簡単に封止部材１６ｃを形成することができる。
【００４２】
図８Ａ、図８Ｂ、図８Ｃを参照して、本発明の第５の実施形態における回路固定部材１０ｄ、及び、回路モジュール１ｄについて説明する。
前記実施形態においては、電源又は他の制御装置（ＥＣＵ）との接続を図るコネクタ端子１２０は、コネクタハウジング１００内に露出し、コネクタハウジング１００に設けた爪部１０１が、相手側のコネクタハウジングに形成された係止手段と嵌合することで接続を図る、一般的に用いられているコネクタ構造を適用した構成を示したが、本実施形態においては、電源側の接続にも嵌合部１２０ｄを空間１１５ｄ内に露出させ、予め電源側に接続せしめた端子部材２０ｄと、空間１１５ｄ内において嵌合させるように構成した点が相違する。
また、本図には、係止部材１４ｄ、被係止部２０１ｄとして、第３の実施形態と同じ構成を採用した例を示しているが、いずれの実施形態の構成を採用しても良い。
このような構成とすることにより、電源／ＥＣＵ側の接続においても、コネクタハウジングを必要としない簡単な構成の接続が可能となる。
【００４３】
なお、本発明は、前記実施形態に限定するものではなく、少なくとも、回路固定部材１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄの端子埋設部１１０、１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄ内に形成した端子接続用空間１１５の内側で、端子部材１３の防水端子２０、２０ｂ、２０ｄと、が互いに係合して配線部材２２の端末に内に固定する固定手段として、を設けることによって、予め配線２２を回路モジュール１、１ａ、１ｂ、１ｃと一体とする必要がなく、封止部材１６を形成した後、ワンタッチで配線２２との接続を可能とする本発明の趣旨に反しない限りにおいて、適宜変更可能である。
例えば、前記実施形態においては、制御回路部１５を一層だけ形成した例を示したが、回路支持部１１１に階段状の段差部を設けて、複数の制御回路部１５を階層的に支持できるように構成としても良いし、端子埋設部１１０を挟んで両方の表面に制御回路部１５を載置するようにしても良い。
両面に制御回路部１５を配設した場合、第１、第３、第４、第５の実施形態に示した端子係止部材１４、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄを用いることになる。
【００４４】
図９Ａを参照して、本発明の第１、第３、第４、第５の実施形態における固定部材１０、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄを用いた、回路モジュール１、１ｂ、１ｃ、１ｄの製造方法及び被制御部３との接続方法について説明する。
【００４５】
本発明においては、少なくとも、外部に設けた被制御部３の制御を行う制御回路部１５と被制御部３との接続を可能にする端子部材１３を内蔵しつつ、制御回路部１５を固定する回路固定部材１０、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄと、制御回路部１５とを具備し、制御回路部１５を封止部材１６によって気密に封止して一体とした回路モジュール１、１ｂ、１ｃ、１ｄと被制御部３との接続方法であって、回路モジュール１、１ｂ、１ｃ、１ｄが、回路固定部材１０、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄのいずれかを具備し、被接続部側端子部材２０、２０ｂ、２０ｄが、端子嵌合部１３０と嵌合する被制御側端子嵌合部２００と、端子被係止部２０１、２０１ｂ、２０１ｄと、端子挿入孔１１７に対して弾性的に密接する防水シール部２１とを具備し、回路固定部材１０、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄに制御回路部１５を配設し、端子部材１３と接続せしめ、制御回路部１５を封止部材１６によって気密に覆って回路モジュール１、１ｂ、１ｃ、１ｄを完成した後に、被接続部側端子部材２０、２０ｂ、２０ｄを端子挿入孔１１７から挿入して、端子嵌合部１３０と被制御側端子嵌合部２００とを接続する。
【００４６】
本実施形態においては、回路部材形成工程Ｐ１において、少なくとも、外部に設けた被制御部３の制御を行う回路部１５と被制御部３との接続を可能にする端子部材１３を内蔵しつつ、制御回路部１５を固定する回路固定部材１０、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄを、いわゆるインサート成型によって形成する。
ついで、係止部材組付工程Ｐ２では、予め樹脂成形した係止部材１４、１４ｂ、１４ｄを固定部材１０、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄに装着する。
このとき、必要があれば、係止部材１４、１４ｂ、１４ｄと固定部材１０、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄとを融着する。本実施形態は、後の工程で封止部材１６によって係止部材１４、１４ｂ、１４ｄが覆われるため、融着を省略しても良い。
【００４７】
次いで、制御回路部組付工程Ｐ３において、予め回路形成した回路部１５を固定部１０、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄの支持部１１１に装着する。
次いで、封止部形成工程Ｐ３Ａにおいて、回路部１５を封止部材１６によって気密に封止して一体とする。
このとき、第１、第３、第５の実施形態に示した固定部１０、１０ｂ、１０ｄの構成においては、金型を用いたモールディングによって封止部材１５が形成され、第４の実施形態に示した１０ｃにおいては、金型を用いなくても固定部材１０に設けた周壁部１８に熱硬化性樹脂ＴＳＲを流し込む、いわゆるポッティンッグによって封止することができる。
以上のような工程を経て、回路モジュール１、１ｂ、１ｄが完成する。
【００４８】
次いで、被制御部接続工程Ｐ６では、予め用意した被制御部３から引き出した配線部材２２の端末部に防水シール部２１を備えた防水端子部材２０、２１を組み付け、回路モジュール１、１ｂ、１ｃ、１ｄに設けた挿入孔１７１から防水端子部材２０を装着し、空間１１５内で嵌合部２００と嵌合部１３０とを接続させるだけで、回路モジュール１と被制御部３との接続が完了する。
本実施形態においては、一旦、端子部材２０、２０ｂを固定部材１１０に装着され、係止部１４、１４ｂ、１４ｄによって端子部材２０、２０ｂが固定されると容易に抜けない構造となっており、簡単に被接続部３と回路モジュール１との接続が完了し、本発明の回路固定部材１０、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄを用いたセンサやアクチュエータが完成する。
【００４９】
図９Ｂを参照して、本発明の第２の実施形態における固定部材１０ａを用いた、回路モジュール１ａの製造方法及び被制御部３との接続方法について説明する。
本実施形態においては、回路部材形成工程Ｐ１Ａにおいて、少なくとも、外部に設けた被制御部３の制御を行う回路部１５と被制御部３との接続を可能にする端子部材１３を内蔵しつつ、制御回路部１５を固定する回路固定部材１０ａを、いわゆるインサート成型によって形成する。
【００５０】
次いで、制御回路部組み付け工程Ｐ２Ａにおいて、予め回路形成した回路部１５を固定部１０ａに装着する。
次いで、封止部形成工程Ｐ３Ａにおいて、回路部１５を封止部材１６によって気密に封止して一体とする。
このとき、前記実施形態と同様、ポッティンッグやモールディング等公知の封止方法を用いることができる。
【００５１】
本実施形態においては、工程Ｐ４Ａに示すように、係止部材１４ａを回路固定部材１０ａに装着することなく、回路モジュール１ａが完成する。
その後、被制御部接続工程５Ａにおいて、端子部材２０を端子挿入孔１１７ａから挿入して、嵌合部１３０と嵌合部２００とを空間１１５内で接続し、その後に係止部材１４ａを装着して嵌合部２００を空間１１５内に固定することができる。
この際、係止部材１４ａと端子埋設部１１０ａとを融着する。
本実施形態では、回路モジュール１ａの外側から係止部材１４ａを組み付けることができるので、端子部材２０を着脱可能とすることもできるし、一旦、被制御部３と回路モジュール１ａとを接続した後は、係止部材１４ａを回路固定部材１０ａに融着することによって、容易に脱着できないようにすることもできる。
また、本実施形態においては、製造途中で、回路モジュール１ａと被制御部３とを仮に接続し、回路部１５の微調整をした後、一旦、回路モジュール１アと被制御部３との接続を外して、回路部１５を封止部材１６によって封止して再度、完成した回路モジュール１ａと被制御部３と接続することもできる。
【符号の説明】
【００５２】
１  回路モジュール
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ  回路固定部材
１１０  端子埋設部
１１１  回路支持部
１１３  端子係止用開口部
１１４、１１４ａ、１１４ｂ、１１４ｄ  端子係止用開口部
１１５  端子導通用空間部
１１６  シール部嵌合孔
１１７  センサ接続端子挿入孔
１３  端子部材
１３０  端子嵌合部（雄側）
１３１  端子回路側接続部
１４、１４ａ、１４ｂ、１４ｄ  端子係止手段
１４０、１４０ａ、１４０ｂ、１４０ｄ  開口端蓋部
１４１、１４１ａ  端子係止機構部  
１５  制御回路部
１５０  回路基板
１５１  回路部品
１６  封止部材
２０  防水端子（被制御側端子部材）
２００  端子嵌合部（雌側）
２０１、２０１ａ、２０１ｂ  端子係止部
２０２  導通線把持部
２０３  シール部材把持部
２１  防水端子シール部
２１０  シールリング
２１１  配線保持部
２２  配線部材
２２０  導通線
２２１  絶縁被覆
３  被制御部（センサ／負荷）
【図１Ａ】
2014175134.tif 000003
【図１Ｂ】
2014175134.tif 000004
【図１Ｃ】
2014175134.tif 000005
【図２Ａ】
2014175134.tif 000006
【図２Ｂ】
2014175134.tif 000007
【図２Ｃ】
2014175134.tif 000008
【図３Ａ】
2014175134.tif 000009
【図３Ｂ】
2014175134.tif 000010
【図４】
2014175134.tif 000011
【図５Ａ】
2014175134.tif 000012
【図５Ｂ】
2014175134.tif 000013
【図５Ｃ】
2014175134.tif 000014
【図６Ａ】
2014175134.tif 000015
【図６Ｂ】
2014175134.tif 000016
【図６Ｃ】
2014175134.tif 000017
【図７Ａ】
2014175134.tif 000018
【図７Ｂ】
2014175134.tif 000019
【図７Ｃ】
2014175134.tif 000020
【図８Ａ】
2014175134.tif 000021
【図８Ｂ】
2014175134.tif 000022
【図８Ｃ】
2014175134.tif 000023
【図９Ａ】
2014175134.tif 000024
【図９Ｂ】
2014175134.tif 000025