(57)【要約】【課題】本発明は、プリント回路基板の異物除去装置及びプリント回路基板の異物除去方法に関する。【解決手段】本発明によるプリント回路基板の異物除去装置は、プリント回路基板を振動させる振動発生部と、前記プリント回路基板の上部に形成され、プリント回路基板上の異物を除去する真空吸入部と、前記振動発生部及び真空吸入部を制御する制御部と、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板を振動させる振動発生部と、
前記プリント回路基板の一方の面の側に配され、前記プリント回路基板上の異物を除去する真空吸入部と、
前記振動発生部及び前記真空吸入部を制御する制御部と、
を含む、プリント回路基板の異物除去装置。
【請求項２】
前記プリント回路基板の前記一方の面の側に配され、前記プリント回路基板を撮影する撮影部をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板の異物除去装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記撮影部に連結され、前記撮影部により撮影した映像から異物の位置を把握すると、前記真空吸入部を移動させて異物を吸い込む、請求項２に記載のプリント回路基板の異物除去装置。
【請求項４】
前記振動発生部は、前記プリント回路基板上の異物を所定の位置に集中させる、請求項１から３の何れか一項に記載のプリント回路基板の異物除去装置。
【請求項５】
前記振動発生部は、音響機器からなる、請求項１から４の何れか一項に記載のプリント回路基板の異物除去装置。
【請求項６】
前記振動発生部は、前記プリント回路基板に接触するように配されて前記プリント回路基板を振動させる、請求項１から５の何れか一項に記載のプリント回路基板の異物除去装置。
【請求項７】
前記真空吸入部は、前記プリント回路基板の前記一方の面の側にて移動可能に配される、請求項１から６の何れか一項に記載のプリント回路基板の異物除去装置。
【請求項８】
前記真空吸入部は、前記プリント回路基板の前記一方の面の側に固定されるように配される、請求項１から６の何れか一項に記載のプリント回路基板の異物除去装置。
【請求項９】
前記真空吸入部は、前記プリント回路基板の前記一方の面の側に複数個が配される、請求項１から８の何れか一項に記載のプリント回路基板の異物除去装置。
【請求項１０】
前記制御部は、
前記プリント回路基板の固有振動数をもたらす周波数信号を発生する信号発生部と、
前記信号発生部から発生した前記周波数信号を増幅して前記振動発生部に伝送する信号増幅部と、
を含む、請求項１から９の何れか一項に記載のプリント回路基板の異物除去装置。
【請求項１１】
振動発生部、真空吸入部、制御部及び撮影部を含むプリント回路基板の異物除去装置を用いて、
（ａ）前記プリント回路基板の固有振動数をもたらす周波数信号を確認する段階と、
（ｂ）前記制御部で、確認した前記周波数信号を発生する段階と、
（ｃ）前記振動発生部で、前記制御部から発生した前記周波数信号により前記プリント回路基板を振動させる段階と、
（ｄ）前記真空吸入部で、振動した前記プリント回路基板上の異物を除去する段階と、
を含む、プリント回路基板の異物除去方法。
【請求項１２】
前記制御部は、信号発生部と、信号増幅部と、からなり、
前記（ｂ）段階は、
前記信号発生部で、前記周波数信号を発生する段階と、
前記信号増幅部で、発生した前記周波数信号を増幅して前記振動発生部に伝送する段階と、
を含む、請求項１１に記載のプリント回路基板の異物除去方法。
【請求項１３】
前記（ｃ）段階において、
前記プリント回路基板が固有振動を行い、前記プリント回路基板の固有振動により前記プリント回路基板上の異物が所定の位置に集中する、請求項１１又は１２に記載のプリント回路基板の異物除去方法。
【請求項１４】
前記（ｄ）段階は、
振動した前記プリント回路基板の一方の面を前記撮影部により撮影する段階と、
前記真空吸入部が、前記撮影した映像に基づき、異物が集中した位置に移動して異物を除去する段階と、
を含む、請求項１１から１３の何れか一項に記載のプリント回路基板の異物除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板の異物除去装置及びプリント回路基板の異物除去方法に関し、より詳細には、プリント回路基板に接触することなく異物を除去することができるプリント回路基板の異物除去装置及びプリント回路基板の異物除去方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、プリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）は、所定の電子部品を電気的に連結したり、または機械的に固定する機能を果たす回路基板であって、フェノール樹脂またはエポキシ樹脂などの絶縁材からなる絶縁板に銅箔を被覆して選択的に除去することにより所定の回路パターンを形成する。
【０００３】
ここで、前記プリント回路基板は、絶縁板の片面のみに回路パターンが形成された片面プリント回路基板（Ｓｉｎｇｌｅ  ＰＣＢ）と、絶縁板の両面に回路パターンが形成された両面プリント回路基板（Ｄｏｕｂｌｅ  ＰＣＢ）と、回路パターンが形成された絶縁板を積層して回路パターンが多層に形成された多層プリント回路基板（Ｍｕｌｔｉ  Ｌａｙｅｒ  ＰＣＢ）と、に分けられる。
【０００４】
このようなプリント回路基板の製造過程は、露光、現像、水洗、エッチング、剥離、乾燥のような多段階の工程を順次に行う。
【０００５】
前記プリント回路基板の製造過程中に様々な不良が生じるが、このうちプリント回路基板の表面に異物が固着する異物不良がプリント回路基板の不良のほとんどを占めている。
【０００６】
特に、近年、電子製品が小型化、薄板化、高密度化、パッケージ（ｐａｃｋａｇｅ）化及び個人携帯化により軽薄短小化されるにつれて、プリント回路基板においても複数の回路層が形成される多層化、回路パターンが微細化する微細パターン化が要求されている。これに伴い、露光工程中に異物によって光特性が撹乱し、断線またはリーク（Ｌｅａｋ）不良のような回路不良をもたらしており、生産において問題となっている。
【０００７】
従って、プリント回路基板からこのような異物を除去することが重要な技術的課題となっており、現場では、このような異物を除去するための異物除去装置を用いて異物を除去する。
【０００８】
従来のプリント回路基板の異物除去装置は、接着テープが取り付けられたクリーンローラを用いてプリント回路基板の表面の異物を除去した。
【０００９】
しかし、クリーンローラを用いた異物除去装置は、クリーンローラが接触するプリント回路基板の領域に応じて圧力差が生じ、プリント回路基板の表面の異物を均一に除去することができなかった。また、金属性の異物がプリント回路基板の表面にスクラッチなどの損傷を与え、クリーンローラを繰り返して使用することでクリーンローラに接着されていた異物がむしろプリント回路基板に転写される逆効果をもたらし、これによる異物と汚染の不良が生じる問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２０１０−００６２１３４号公報
【特許文献２】特開２００２−０４５８０７号公報
【特許文献３】特開２００６−２８１０１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上記のような問題点を解決するために導き出された本発明は、プリント回路基板の損傷及び異物の転写による二次汚染を防止し、より効果的に異物を除去できるプリント回路基板の異物除去装置及びプリント回路基板の異物除去方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記目的を果たすための本発明の実施形態によるプリント回路基板の異物除去装置は、プリント回路基板を振動させる振動発生部と、前記プリント回路基板の上部に形成され、プリント回路基板上の異物を除去する真空吸入部と、前記振動発生部及び真空吸入部を制御する制御部と、を含む。
【００１３】
ここで、前記プリント回路基板の上部に形成され、プリント回路基板を撮影する撮影部をさらに含むことができる。
【００１４】
また、前記制御部は、前記撮影部に連結され、前記撮影部により撮影した映像から異物の位置を把握すると、真空吸入部を移動させて異物を吸い込むことができる。
【００１５】
また、前記振動発生部は、前記プリント回路基板上の異物を所定の位置に集中させることができる。
【００１６】
ここで、前記振動発生部は、音響機器からなることができる。
【００１７】
また、前記振動発生部は、前記プリント回路基板に接触するように形成されてプリント回路基板を振動させることができる。
【００１８】
一方、前記真空吸入部は、前記プリント回路基板の上部に移動可能に形成されることができる。
【００１９】
また、前記真空吸入部は、前記プリント回路基板の上部の所定位置に固定されるように形成されることができる。
【００２０】
ここで、前記真空吸入部は、前記プリント回路基板の上部に複数個が形成されることができる。
【００２１】
また、前記制御部は、前記プリント回路基板の固有振動数をもたらす周波数信号を発生する信号発生部と、前記信号発生部から発生した周波数信号を増幅して振動発生部に伝送する信号増幅部と、を含むことができる。
【００２２】
前記目的を果たすための本発明の実施形態によるプリント回路基板の異物除去方法は、振動発生部、真空吸入部、制御部及び撮影部を含むプリント回路基板の異物除去装置を用いて、（ａ）プリント回路基板の固有振動数をもたらす周波数信号を確認する段階と、（ｂ）前記制御部で、前記確認した周波数信号を発生する段階と、（ｃ）前記振動発生部で、前記制御部から発生した周波数信号により前記プリント回路基板を振動させる段階と、（ｄ）前記真空吸入部で、前記振動したプリント回路基板上の異物を除去する段階と、を含む。
【００２３】
ここで、前記制御部は、信号発生部と、信号増幅部と、からなり、前記（ｂ）段階は、前記制御部は、信号発生部と、信号増幅部と、からなり、前記信号発生部で、周波数信号を発生する段階と、前記信号増幅部で、発生した周波数信号を増幅して振動発生部に伝送する段階と、を含むことができる。
【００２４】
また、前記（ｃ）段階において、前記プリント回路基板が固有振動を行い、前記プリント回路基板の固有振動によりプリント回路基板上の異物が所定の位置に集中することができる。
【００２５】
また、前記（ｄ）段階は、前記振動したプリント回路基板の上面を撮影部により撮影する段階と、前記真空吸入部が、前記撮影した映像に基づき、異物が集中した位置に移動して異物を除去する段階と、を含むことができる。
【発明の効果】
【００２６】
上述したように、本発明の実施形態によるプリント回路基板の異物除去装置及びプリント回路基板の異物除去方法によると、真空吸入部を用いてプリント回路基板の異物を除去することにより、接着テープのような消耗性部品を使用しないためコストを下げることができる。また、プリント回路基板に接触することなく異物を除去することにより、プリント回路基板の損傷及び異物誘発を防止することができ、異物の転写による二次汚染を防止することができる。
【００２７】
さらに、振動発生部を用いてプリント回路基板の不特定位置に分布している異物を所定の位置に集めて同時に除去することにより、異物の除去にかかる時間を短縮することができ、消費するエネルギーに対して効率よく異物を除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施形態によるプリント回路基板の異物除去装置を示した概路図である。
【図２】本発明の実施形態によるプリント回路基板の異物除去装置を示した構成図である。
【図３】本発明の他の実施形態によるプリント回路基板の異物除去装置を示した概路図である。
【図４】本発明の実施形態によるプリント回路基板の異物除去方法を示したフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を説明する。しかし、これは例示に過ぎず、本発明はこれに限定されない。
【００３０】
本発明を説明するにあたり、本発明に係わる公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。そして、後述する用語は本発明においての機能を考慮して定義された用語であり、これは使用者、運用者の意図または慣例などによって変わることができる。従って、その定義は本明細書の全体における内容を基に下すべきであろう。
【００３１】
本発明の技術的思想は請求範囲によって決まり、以下の実施形態は本発明の技術的思想を本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に効率的に説明するための一つの手段に過ぎない。
【００３２】
図１は本発明の実施形態によるプリント回路基板の異物除去装置を示した概路図であり、図２は本発明の実施形態によるプリント回路基板の異物除去装置を示した構成図である。
【００３３】
図１及び図２を参照すると、本発明の実施形態によるプリント回路基板の異物除去装置は、プリント回路基板Ｂを振動させる振動発生部１００と、前記プリント回路基板Ｂの上部に形成され、プリント回路基板Ｂ上の異物を除去する真空吸入部２００と、前記振動発生部１００及び真空吸入部２００を制御する制御部３００と、を含む。
【００３４】
また、前記プリント回路基板Ｂの上部に形成され、プリント回路基板Ｂを撮影する撮影部４００をさらに含むことができる。
【００３５】
前記振動発生部１００は振動を発生するものであって、前記プリント回路基板Ｂに振動を伝達してプリント回路基板Ｂを振動させることができる。
【００３６】
ここで、前記振動発生部１００は音響エネルギーを発生する音響器機からなることができる。例えば、スピーカーからなることができる。
【００３７】
この際、前記振動発生部１００は、プリント回路基板Ｂの固有振動数に該当する可聴音（２Ｈｚ〜２０ＫＨｚ）の音響エネルギーを発生し、発生した音響エネルギーをプリント回路基板Ｂに伝達してプリント回路基板Ｂが固有振動数をもたらす。
【００３８】
そうすると、前記プリント回路基板Ｂが固有振動数に該当する固有モードで振動し、プリント回路基板Ｂが固有モードで振動することにより、プリント回路基板Ｂの表面に付着していた異物Ｐが所定の位置に集中する。
【００３９】
この際、前記異物Ｐは固有モードに応じて所定のパターン状に集中することができる。
【００４０】
また、前記振動発生部１００は、プリント回路基板Ｂの下部に所定の間隔離隔して形成されることができる。また、音波が広がることを防止し、プリント回路基板Ｂに集中して伝達されるように音波を遮断するボックス状のチャンバ１の内部に形成されることができる。
【００４１】
さらに、前記振動発生部１００は、プリント回路基板Ｂの上部に所定の間隔離隔し、プリント回路基板Ｂに向かって形成されることができる。この際、前記振動発生部１００は、後述する真空吸入部２００の一側に形成されることができる。
【００４２】
一方、本発明の実施形態では、前記振動発生部１００について、プリント回路基板Ｂと離隔し、発生した音響エネルギーによりプリント回路基板Ｂを振動させるものと説明しているが、プリント回路基板Ｂの一側に直接接触し、プリント回路基板Ｂの固有振動数に該当する振動を発生するように形成してもよい。この際、前記振動発生部１００は振動モータなどからなることができる。
【００４３】
また、これに限定されず、前記プリント回路基板Ｂを固有モードで振動させる構成であれば如何なる構成に形成されてもよい。
【００４４】
前記真空吸入部２００はプリント回路基板Ｂ上の異物を除去するものであって、前記プリント回路基板Ｂの上部に形成されることができ、吸入ファン、リングブロワ（Ｒｉｎｇ  ｂｌｏｗｅｒ）、真空吸入器などの異物Ｐを吸い込む機器からなることができる。
【００４５】
ここで、前記真空吸入部２００は、プリント回路基板Ｂの一方の面の側に少なくとも一つ配されていればよく、前記プリント回路基板Ｂの上部に一つが形成されてもよく、設計者の選択に応じて複数個が形成されてもよい。
【００４６】
また、前記真空吸入部２００は、Ｘ軸及びＹ軸に移動可能に形成されることができる。
【００４７】
即ち、前記真空吸入部２００は、固有モードで振動し、所定の位置に集中した異物Ｐの上部に移動して異物Ｐを真空吸入することにより、プリント回路基板Ｂに接触することなく異物Ｐを除去することができる。これにより、従来の異物除去方法における接着テープのような消耗性部品を使用しないためコストを下げることができ、プリント回路基板Ｂとの摩擦によるプリント回路基板の損傷及び異物誘発を防止することができ、異物の転写による二次汚染を防止することができる。
【００４８】
前記制御部３００は、前記振動発生部１００及び真空吸入部２００の駆動を制御することができる。
【００４９】
ここで、前記制御部３００は、振動発生部１００の振動発生を制御することができ、信号発生部３１０及び信号増幅部３２０からなることができる。
【００５０】
この際、前記信号発生部３１０は、前記プリント回路基板Ｂの固有振動数をもたらす帯域の周波数信号を発生することができる。前記信号増幅部３２０が前記信号発生部３１０から発生した周波数信号を増幅して前記振動発生部１００に伝送することにより、振動発生部１００ではプリント回路基板Ｂの固有振動数に該当する音響エネルギーを発生する。
【００５１】
また、前記制御部３００は、前記真空吸入部２００の真空吸入の駆動及び真空吸入部２００の移動を制御することができる。
【００５２】
前記制御部３００には予めプリント回路基板Ｂ上に異物Ｐが集中する位置情報が保存されることができ、制御部３００に保存された異物Ｐが集中する位置情報に基づき真空吸入部２００の移動を制御して異物Ｐを除去することができる。
【００５３】
一方、前記制御部３００には前記撮影部４００が連結されることができる。
【００５４】
ここで、前記撮影部４００は前記プリント回路基板Ｂの上面を撮影するものであって、前記真空吸入部２００の一側に形成されることができる。プリント回路基板Ｂの上面は、プリント回路基板Ｂの一方の面の一例であってよい。
【００５５】
また、前記撮影部４００は、プリント回路基板Ｂの上面を撮影し、撮影した映像でパターン状に集中した異物Ｐの位置を判別して前記制御部３００に伝送することができる。
【００５６】
即ち、前記撮影部４００が形成された場合、前記制御部３００は、撮影部４００で判別した異物Ｐの位置に基づき真空吸入部２００を制御することにより、真空吸入部２００を集中した異物Ｐの位置に移動させ、異物Ｐを吸い込んで除去することができる。
【００５７】
本発明の実施形態によるプリント回路基板の異物除去装置では、移動可能に形成された前記真空吸入部２００を例に挙げて説明したが、図３を参照すると、真空吸入部２００は、プリント回路基板Ｂの上部に固定して形成されることができる。
【００５８】
ここで、前記真空吸入部２００は複数個が形成されることができる。
【００５９】
この際、前記振動発生部１００は、プリント回路基板Ｂを固有モードで振動させて前記真空吸入部２００が形成された位置にプリント回路基板Ｂの異物Ｐを集中させることができる。
【００６０】
即ち、前記振動発生部１００によりプリント回路基板Ｂ上の異物Ｐを前記真空吸入部２００が形成された位置で集中させ、真空吸入部２００に集中した異物Ｐを吸い込むことにより、プリント回路基板Ｂの異物Ｐを除去することができる。
【００６１】
以下、添付された図４の図面を参照して本発明によるプリント回路基板の異物除去装置を用いたプリント回路基板の異物除去方法について説明すると次のとおりである。
【００６２】
図４は、本発明の実施形態によるプリント回路基板の異物除去方法を示したフローチャートである。
【００６３】
図４を参照すると、本発明の実施形態によるプリント回路基板の異物除去方法は、前記の実施形態で説明したプリント回路基板の異物除去装置を用いて、プリント回路基板の固有振動数をもたらす周波数信号を確認する段階（Ｓ１００）と、前記制御部で、前記確認された周波数信号を発生する段階（Ｓ２００）と、前記振動発生部で、前記制御部で発生した周波数信号により前記プリント回路基板を振動させる段階（Ｓ３００）と、前記真空吸入部で、前記振動したプリント回路基板上の異物を除去する段階（Ｓ４００）と、を含む。
【００６４】
先ず、プリント回路基板Ｂの固有振動数をもたらす周波数信号を確認する段階（Ｓ１００）を行うことができる。
【００６５】
ここで、前記プリント回路基板Ｂの強度に応じて固有振動数が異なるため、異物Ｐを除去しようとするプリント回路基板Ｂに対する固有振動数を確認する。
【００６６】
この際、加速器または変位計の振動センサとインパクトハンマー（Ｉｍｐａｃｔ  ｈａｍｍｅｒ）を用いてプリント回路基板Ｂの加振に対する応答信号を分析することにより、前記プリント回路基板Ｂの固有振動数及び周波数信号を確認する。
【００６７】
また、前記プリント回路基板Ｂの固有振動を発生すると確認された周波数信号は前記制御部３００に保存する。
【００６８】
次に、前記制御部３００で、前記確認した周波数信号を発生する段階（Ｓ２００）を行う。
【００６９】
ここで、前記制御部３００は、信号発生部３１０及び信号増幅部３２０からなることができる。
【００７０】
先ず、前記信号発生部３１０では、確認した周波数信号を発生させ、信号増幅部３２０で発生した周波数信号を増幅して振動発生部１００に伝送する。
【００７１】
次に、前記制御部３００で発生した周波数信号により前記プリント回路基板Ｂを振動させる段階（Ｓ３００）を行う。
【００７２】
ここで、前記制御部３００で発生した周波数信号は振動発生部１００に伝送し、振動発生部１００では受信する周波数信号に応じて、プリント回路基板Ｂの固有振動数に該当する可聴音（２Ｈｚ〜２０ＫＨｚ）の音響エネルギーを発生させ、発生した音響エネルギーがプリント回路基板Ｂに伝達されてプリント回路基板Ｂが固有振動数をもたらす。
【００７３】
以降、前記プリント回路基板Ｂが固有振動数に該当する固有モードで振動し、これにより、プリント回路基板Ｂの表面に付着していた異物Ｐは、プリント回路基板Ｂが固有モードで振動することで所定の位置に集中する。
【００７４】
次に、前記真空吸入部２００で、前記振動したプリント回路基板Ｂ上の異物を除去する段階（Ｓ４００）を行う。
【００７５】
ここで、前記異物Ｐが所定の位置に集中したプリント回路基板Ｂを撮影部４００で撮影し、撮影した映像で異物Ｐが集中した位置を判別する。
【００７６】
以降、前記真空吸入部２００は、異物Ｐが集中した位置に移動して異物Ｐを吸い込むことにより異物Ｐを除去する。
【００７７】
従って、本発明の実施形態によるプリント回路基板の異物除去装置及びプリント回路基板の異物除去方法によると、プリント回路基板の異物を真空吸入部により真空吸入して除去することにより、接着テープのような消耗性部品を使用しないためコストを下げることができる。また、プリント回路基板に接触することなく異物を真空吸入部により真空吸入して除去することにより、摩擦または接触の際に衝撃によるプリント回路基板の損傷及び異物誘発を防止することができ、転写による二次汚染を防止することができる。
【００７８】
さらに、前記振動発生部を用いてプリント回路基板を固有モードで振動させることにより、不特定位置に分布している異物を所定の位置に集めて同時に除去することにより、異物の除去にかかる時間を短縮することができ、消費するエネルギーに対して効率よく異物を除去することができる。
【００７９】
以上、代表的な実施形態を参照して本発明に対して詳細に説明したが、本発明に属する技術分野において通常の知識を有する者であれば、上述の実施形態に対して本発明の範囲を外れない限度内で多様な変形が可能であることを理解するのであろう。
【００８０】
従って、本発明の権利範囲は上述の実施形態に限定されてはならず、後述する特許請求範囲だけではなくこの特許請求範囲と均等なものによって決められるべきである。
【符号の説明】
【００８１】
１００  振動発生部
２００  真空吸入部
３００  制御部
３１０  信号発生部
３２０  信号増幅部
４００  撮影部
【図１】
2014083538.tif 000003
【図２】
2014083538.tif 000004
【図３】
2014083538.tif 000005
【図４】
2014083538.tif 000006