(57)【要約】【課題】  多様な照明器具への装着が可能となるよう筐体の根本部分を細くでき、かつ、組立が容易な構造を実現する。【手段】  ランプにおいて、発光モジュール１１０と、電力を供給する回路ユニット１４０と、回路ユニットを収容する筒部を有する回路ケース１５１と、発光モジュールを保持し回路ケースを収容する筒状の筐体１６０とを備え、筐体の外径は筒軸沿って筐体の一端１６０ｅから他端１６０ｄに向けて縮径し、発光モジュールは回路ケースよりも筐体の一端側に配置され、回路ケースは、筒部の外周における発光モジュール側の端部１５１ｄに、筒部の半径方向に向けて筒部の外周の表面が凸出されてなる凸部１５１ｈ、ｉ、ｊを有し、当該凸部が筐体の内周に設けられた凹部１６０ｍ、ｎ、ｋに嵌合することにより、回路ケースの筐体に対する回転が規制されている。【選択図】図２
2014232661.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子を有する発光モジュールと、
前記半導体発光素子に電力を供給する回路ユニットと、
前記回路ユニットを収容する筒部を有する回路ケースと、
前記発光モジュールを保持し前記回路ケースを収容する筒状の筐体とを備え、
前記筐体の外径は筒軸に沿って筐体の一端から他端に向けて縮径し、
前記発光モジュールは前記回路ケースよりも前記筐体の一端側に配置され、
前記回路ケースは、前記筒部の外周における前記発光モジュール側の端部に、前記筒部の半径方向に向けて前記筒部の外周の表面が凸出されてなる凸部を有し、当該凸部が前記筐体の内周に設けられた凹部に嵌合することにより、前記回路ケースの前記筐体に対する筒軸を中心とする回転が規制されている
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記回路ケースの前記発光モジュール側端部の開口にはケース蓋が嵌装され、
前記ケース蓋は、当該ケース蓋の周縁に設けられた係止部が前記筐体の凸部にある被係止部と係合することにより前記回路ケースに固定されている
ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項３】
前記筐体は導電性を有し、前記回路ケース及び前記ケース蓋は絶縁性材料からなり、前記回路ケースの内部から前記筐体への経路は、少なくとも前記回路ケース又は前記ケース蓋の何れかにより遮断されている
ことを特徴とする請求項２記載のランプ。
【請求項４】
前記回路ユニットから前記半導体発光素子に電力を供給する配線を更に備え、前記回路ケースの凸部における前記半導体発光素子側の端部には開口が形成されており、前記配線は前記開口を通して前記回路ケースから外部に排出される
ことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載のランプ。
【請求項５】
前記回路ケースは、前記筐体の一端の開口から前記筐体の筒部の内部に挿入されてなる
ことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載のランプ。
【請求項６】
前記回路ケースは、前記筐体の他端の開口から前記筒部の一部が露出し、当該一部に前記回路ユニットに電力を供給する口金が嵌挿されている
ことを特徴とする請求項１から５の何れかに記載のランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を光源とするランプ及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネルギーの観点から、白熱電球に代替する電球形ランプとして、半導体発光素子の一つであるＬＥＤを光源として利用するランプが提案されている（例えば、特許文献１）。図１１は、特許文献１に記載の従来のランプ１を示す断面図である。図１２は、従来のランプ１を斜上方から見た分解斜視図である。ランプ１は、半導体発光素子１１を備えた発光モジュール１０と、発光モジュール１０を載置する蓋体２０とを備える。発光モジュール１０に電力を供給する回路ユニット３０と、回路ユニット３０を収容する絶縁材料からなる筒状の回路ケース４０と、回路ケース４０を取り囲み外装を構成する筒体５０を備える。さらに、照明器具のソケット（不図示）に着脱自在に装着され電力を受電する口金６０及び発光モジュール１０を覆うグローブ７０とを備える。
【０００３】
回路ケース４０は、発光モジュール１０側にある本体部４１と本体部４１よりも口金６０側にある口金装着部４２からなる。口金装着部４２は、本体部４１の最外外径よりも小外径の第１外径部分４３と第１外径部分４３よりも小外径であって先端がネジとなった第２外径部分４４とからなる。第１外径部分４３は蓋体５０の口金６０側端部の開口５１の内周と対向する。第２外径部分４４は開口５１から露出し嵌合リング７０及び口金６０が順次嵌挿されている。
【０００４】
回路ケース４０の第１外径部分４３には、開口５１に向かって突出した凸部４５が形成されている。他方、筒体５０の開口５１の内周面上には中心軸Ｚに向かって突出する凸部５２が形成されている。回路ケース４０の凸部４５が筒体５０の凸部５２に嵌合することにより、回路ケース４０と筒体５０とは相対的な回転が規制されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−２５６６０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、特許文献１記載のランプ１では、筒体５０の開口５１の内周面上に形成された凸部５２が回路ケース４０の凸部４５と嵌合して回路ケース４０と筒体５０とが回転規制される構造である。そのため、筒体５０の口金６０側端部近傍における筒体５０及び回路ケース４０の厚みが増し、筒体５０の口金６０側端部近傍の外径が大きくなる。その結果、照明器具の形状によっては筐体を構成する筒体の根本部分が照明器具の一部と干渉し、ランプを照明器具に装着できない場合があった。
【０００７】
また、ランプの組立工程において、筒体５０に回路ケース４０を挿入する際に、作業者が回路ケース４０の凸部４５と筒体５０の凸部５２とを直性視認しながら嵌合させることができないために、作業がしにくく時間を要し低コスト化への障害となっていた。
本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、多様な照明器具への装着が可能となるよう筐体の根本部分を細くでき、かつ、組立が容易なランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、本明細書に開示されるランプは、半導体発光素子を有する発光モジュールと、前記半導体発光素子に電力を供給する回路ユニットと、前記回路ユニットを収容する筒部を有する回路ケースと、前記発光モジュールを保持し前記回路ケースを収容する筒状の筐体とを備え、前記筐体の外径は筒軸に沿って筐体の一端から他端に向けて縮径し、前記発光モジュールは前記回路ケースよりも前記筐体の一端側に配置され、  前記回路ケースは、前記筒部の外周における前記発光モジュール側の端部に、前記筒部の半径方向に向けて前記筒部の外周の表面が凸出されてなる凸部を有し、当該凸部が前記筐体の内周に設けられた凹部に嵌合することにより、前記回路ケースの前記筐体に対する筒軸を中心とする回転が規制されていることを特徴とする。
【０００９】
また、別の態様では、前記回路ケースの前記発光モジュール側端部の開口にはケース蓋が嵌装され、前記ケース蓋は、当該ケース蓋の周縁に設けられた係止部が前記筐体の凸部にある被係止部と係合することにより前記回路ケースに固定されている構成であってもよい。
また、別の態様では、前記筐体は導電性を有し、前記回路ケース及び前記ケース蓋は絶縁性材料からなり、前記回路ケースの内部から前記筐体への経路は、少なくとも前記回路ケース又は前記ケース蓋の何れかにより遮断されている構成であってもよい。
【００１０】
また、別の態様では、前記回路ユニットから前記半導体発光素子に電力を供給する配線を更に備え、前記回路ケースの凸部における前記半導体発光素子側の端部には開口が形成されており、前記配線は前記開口を通して前記回路ケースから外部に排出される構成であってもよい。
また、別の態様では、前記回路ケースは、前記筐体の一端の開口から前記筐体の筒部の内部に挿入されてなる構成であってもよい。
【００１１】
また、別の態様では、前記回路ケースは、前記筐体の他端の開口から前記筒部の一部が露出し、当該一部に前記回路ユニットに電力を供給する口金が嵌挿されている構成であってもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本明細書に開示されるランプは、回路ケースの発光モジュール側の端部に設けられた凸部が筐体内周の凹部に嵌合することにより両者を回転規制する構造を実現する。これにより、多様な照明器具への装着が可能となるよう筐体の根本部分を細くでき、かつ、組立が容易な構造を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施の形態に係るランプ１００の外観を示す斜上方から見た斜視図である。
【図２】実施の形態に係るランプ１００を図１におけるＡ−Ａ線で切った断面を示す断面図である。
【図３】実施の形態に係るランプ１００を斜上方から見た分解斜視図である。
【図４】実施の形態に係るランプ１００の回路ケース１５１を斜上方から見た斜視図である。
【図５】（ａ）は、実施の形態に係るランプ１００のケース蓋１５２を斜上方から見た斜視図、（ｂ）は、ケース蓋１５２を（ａ）の状態から上下反転した状態で示した斜視図である。
【図６】実施の形態に係るランプ１００の筐体１６０の斜視断面図である。
【図７】実施の形態に係るランプ１００を図１におけるＣ部を示す拡大断面図である。
【図８】実施の形態に係る変形例のランプの回路ケース１５１Ａを斜上方から見た斜視図である。
【図９】（ａ）は、実施の形態の変形例に係るランプのケース蓋１５２Ａを斜上方から見た斜視図、（ｂ）は、ケース蓋１５２Ａを（ａ）の状態から上下反転した状態で示した斜視図である。
【図１０】実施の形態の変形例に係るランプの筐体１６０Ａの斜視断面図である。
【図１１】従来のランプ１の側断面図である。
【図１２】従来のランプ１を斜上方から見た分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
≪実施の形態≫
［概略構成］
実施の形態に係るランプ１００の構成について、図面を用いて説明する。
図１は、実施の形態に係るランプ１００の外観を示す斜上方から見た斜視図である。図２は、実施の形態に係るランプ１００を図１におけるＡ−Ａ線で切った断面を示す断面図である。図３は、実施の形態に係るランプ１００を斜上方から見た分解斜視図である。
【００１５】
ランプ１００は、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプである。ランプ１００は、発光モジュール１１０、基台１２０、光学部材１３０、回路ユニット１４０、回路ホルダ１５０、筐体１６０、口金１７０、リフレクタ１８０およびシール部材１９０を備える。
なお、図２において紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は、ランプ１００のランプ軸Ｊを示している。ランプ軸Ｊとは、ランプ１００を照明装置のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金１７０の回転軸と一致している。また、図２において、紙面上方がランプ１００の上方であり、紙面下方がランプの下方である。
【００１６】
［各部構成］
＜発光モジュール１１０＞
発光モジュール１１０は、実装基板１１１、半導体発光素子１１２、コネクタ１１３および封止部材１１４を備える。
実装基板１１１としては、例えば、樹脂基板、セラミック基板、樹脂板と金属板とからなる金属ベース基板等の既存の実装基板を利用することができる。
【００１７】
半導体発光素子１１２は、ランプ１００の光源である。半導体発光素子１１２は、実装基板１１１の上面にＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）技術を用いて、例えば、２６個が略円形に配置されて実装されている。各半導体発光素子１１２としては、例えばＧａＮ系の青色発光するＬＥＤが用いられている。
封止部材１１４は、半導体発光素子１１２を一括で被覆するように、実装基板１１１上に設けられている。封止部材１１４は、波長変換材料が混入された透光性材料で構成されている。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができる。また、波長変換材料は、半導体発光素子１１２から出射された青色光を黄色光に変換するためのものであり、例えば蛍光体粒子を利用することができる。
【００１８】
実装基板１１１には半導体発光素子１１２に実装基板１１１の下面（実装面とは反対側の面）に配設された不図示の配線パターンにより半導体発光素子１１２に電気接続されたコネクタ１１３が実装されている。
＜基台１２０＞
図３に示すように、基台１２０は略円板状であり、略円形の上面１２０ａの略中央に発光モジュール１１０が載置されている。発光モジュール１１０の基台１２０への固定方法としては、例えば、ねじ止め、接着、係止構造によるもの等がある。本実施の形態では、発光モジュール１１０と基台１２０は、４本のネジ１９１により後述する筐体１６０に共締めされる。
【００１９】
図２に示すように、基台１２０の上面１２０ａには、回路ユニット１４０の一対の配線１４４、１４５を挿通させるための切欠き１２０ｂが形成されている。
基台１２０は、高熱伝導性材料で構成されている。高熱伝導性材料としては、例えば、金属材料、高熱伝導性樹脂材料等を用いることができる。高熱伝導性樹脂材料を用いる場合には、熱伝導性を有するフィラーを混入させてもよい。基台１２０は、これらの材料を例えば射出成形することによって作製されている。
【００２０】
また、基台１２０として電気絶縁性材料を用いることで、発光モジュール１１０上の導体との間の沿面距離等、電気的絶縁性を考慮する必要が無く設計が容易になる。
基台１２０を構成する金属材料としては、例えば、アルミニウム、錫、亜鉛、インジウム、鉄、銅、銀、ニッケル、ロジウム、パラジウム等の単一の金属元素からなる純金属、複数の金属元素からなる合金、金属元素と非金属元素とからなる合金等が挙げられる。金属材料は特に熱伝導性が高く、さらに、プレス加工を用いて容易に作製することができる点で有利である。
【００２１】
高熱伝導性樹脂材料としては、例えば、ポリプロピレン、ポリプロピレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリサルフォン、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルフォン、ポリフタールアミド等が挙げられる。
熱伝導性フィラーとしては、例えば、ガラス、酸化ケイ素、酸化ベリリウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化チタニウム、窒化アルミニウム、ダイヤモンド、グラファイト、炭化ケイ素、炭化チタニウム、ホウ化ジルコニウム、ホウ化リン、ケイ化モリブデン、硫化ベリリウム、アルミニウム、錫、亜鉛、インジウム、鉄、銅、銀等の無機材料、あるいは、それらの内の２種類以上の金属材料からなる合金等で構成されるフィラーを使用することも可能である。さらに、これらのフィラーを複数種類併用することとしてもよい。
【００２２】
＜光学部材１３０＞
光学部材１３０は、発光モジュール１１０の上方を覆う透光性の円盤状部材である。発光モジュール１１０からの光を出射方向に平行光又は集光させて照射する。光学部材１３０の周縁が筐体１６０の上端開口１６０ｅ周縁部に接合されることにより半導体発光素子１１２を封止する。
【００２３】
光学部材１３０は、例えば、透光性を有する樹脂材料やガラスで構成されている。樹脂材料としては、ＰＭＭＡ等のアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等を用いることができる。
光学部材１３０の内面１３０ａには、半導体発光素子１１２が発した光を出射方向に平行光又は集光させて照射するためのレンズが形成されている。本実施の形態では、光学部材１３０の内面１３０ａにフレネルレンズを形成した構成とした。発光モジュール１１０から出射された光は、光学部材１３０の内面に入射し、光学部材１３０を透過して、光学部材１３０の外部へと照射される。
【００２４】
光学部材１３０は筐体１６０の上端開口１６０ｅの周縁部に装着される。光学部材１３０と筐体１６０の上端部１６０ｃとを接合するために、光学部材１３０の周縁部には、円周状のリブ１３０ｂが形成され、リブ１３０ｂが筐体１６０の上端部１６０ｃの溝１６０ｊに嵌合された状態で、筐体１６０と光学部材１３０とがシリコン系接着剤等の接着剤を用いて互いに接着されている。
【００２５】
＜リフレクタ１８０＞
リフレクタ１８０は、発光モジュール１１０の上方に配置された漏斗状の部材であり、半導体発光素子１１２から出射された光を上方にある光学部材１３０向けて反射する反射面１８０ａを有する。リフレクタ１８０は、リフレクタ１８０の周縁にあるリブ１８０ｂを筐体１６０の上端開口１６０ｅ周縁部にあるリブ１６０ｉに懸架され、リフレクタ１８０を筐体１６０に装着することにより筐体１６０に固定される。この状態で、漏斗状の反射面１８０ａの下端に位置する下部開口１８０ｃが実装基板１１１上の半導体発光素子１１２の上方に位置する。
【００２６】
リフレクタ１８０は、例えば、樹脂材料や金属で構成されている。樹脂材料としては、ＰＭＭＡ等のアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等を用いることができる。反射面１８０ａには、反射率を高めるために反射膜を形成してもよい。例えば、可視光に対する高反射率を有する反射膜を成膜して構成する。反射膜は例えば金属または金属化合物を含む材料で成膜することができる。より詳細には、アルミニウムやクロム等の金属の他、二酸化珪素（ＳｉＯ2）、二酸化チタン（ＴｉＯ2）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ2）、硫化亜鉛（ＺｎＳ）等のいずれかを蒸着してなる蒸着膜を利用できる。
【００２７】
＜回路ユニット１４０＞
回路ユニット１４０は、口金１７０を介して受電して半導体発光素子１１２を発光させるためのものである。回路ユニット１４０は、回路基板１４１、回路基板１４１の主面（実装面）１４１ａに実装された複数の電子部品１４２、１４３、および回路基板１４１の他方の主面（実装面とは反対側の面）に配設された不図示の配線パターンを含む。なお、図面では一部の電子部品にのみ符号「１４２」および「１４３」を付している。
【００２８】
回路ユニット１４０は、回路ホルダ１５０に保持されている。具体的には、回路ユニット１４０は、回路基板１４１の主面１４１ａがランプ軸Ｊ方向に沿う姿勢に保持されている。図３に示すように回路基板１４１は長尺状であり、回路基板１４１の長手方向がランプ軸Ｊに沿うように配置されている。このようにすることで、ランプ１００の縮径化を図ることができる。また、回路基板１４１は、後述する回路ケース１５１の形状に合わせて上側端部に拡幅部１４１ｃが形成され、外縁１４１ｂは下方の向けて縮幅している。
【００２９】
図３に示すように、回路ユニット１４０と発光モジュール１１０とは、一対の配線１４４、１４５によって電気接続されている。一対の配線１４４、１４５は、それぞれ基台１２０の切欠き１２０ｂを介して基台１２０の上方に導出されるとともに、配線１４４、１４５の先端のコネクタ１４８が実装基板１１１上のコネクタ１１３に接続されることにより発光モジュール１１０に電気接続されている。
【００３０】
図２に示すように、回路ユニット１４０と口金１７０とは、別の一対の配線１４６、１４７によって電気接続されている。配線１４６は、回路ホルダ１５０を構成する後述する回路ケース１５１の小径部１５１ｂに設けられた下端開口１５１ｆを通って、口金１７０のシェル部１７１と接続されている。また、配線１４７は、同じく下端開口１５１ｆを通って、口金１７０のアイレット部１７２と接続されている。
【００３１】
＜回路ホルダ１５０＞
回路ホルダ１５０は筒部１５１ａを有する回路ケース１５１と、回路ケース１５１の筒部１５１ａにおけるランプ１００の上端開口１５１ｇを閉じるケース蓋１５２とから構成される。回路ホルダ１５０は、筒部１５１ａ内において、回路基板１４１の主面が筒状部の筒軸方向に沿う姿勢に、回路ユニット１４０を保持するものである。ここで、ランプ１００は白熱電球の代替品であるため、回路ホルダ１５０は円筒状をしており、回路ホルダ１５０の筒軸はランプ軸Ｊと一致している。
【００３２】
（回路ケース１５１）
図４は、実施の形態に係るランプ１００の回路ケース１５１を斜上方から見た斜視図である。回路ケース１５１における筒部１５１ａは、小径部１５１ｂ、大径部１５１ｃと上端部１５１ｄとで構成され、上方の端部に上端開口１５１ｇ、下方の端部に下端開口１５１ｆを有する。大径部１５１ｃは上方から下方へ向けて縮径した略円筒形状であり、大径部１５１ｃの内部には、回路ユニット１４０の大部分が収容されている。上端部１５１ｄから大径部１５１ｃに向けて縮径する部分はフランジ状の段差をなし、この段差に回路基板１４１の拡幅部１４１ｃが載接される。大径部１５１ｃの内周面には、回路基板１４１における外縁１４１ｂの一部を差し込むための溝を形成してもよい。外縁１４１ｂの一部が回路ケース１５１の溝に差し込まれることで、回路ユニット１４０が上記姿勢に保持される。
【００３３】
回路ケース１５１の上端部１５１ｄの周縁の一部には、外周を半径方向に向けて凸出した凸部１５１ｊが形成されている。この凸部１５１ｊの上方にできる開口１５１ｍを通して回路ユニット１４０からの一対の配線１４４、１４５が回路ケース１５１の外部に引き出される。他方、別の一対の配線１４６、１４７は、回路ケース１５１の小径部１５１ｂの下端開口１５１ｆから、回路ケース１５１の外部に引き出される。
【００３４】
回路ケース１５１の上端部１５１ｄの周縁の一部には、外周を半径方向に向けて凸出した凸部１５１ｈ、１５１ｉが形成されている。凸部１５１ｈ、１５１ｉは、各々２個の半径方向に凸出したリブから構成されている。そして、凸部１５１ｈ、１５１ｉを構成する各リブの間には、被係止部１５１ｋ、１５１ｌが形成されている。被係止部１５１ｋ、１５１ｌの半径方向への凸出量は、各リブの凸出量よりも小さい。凸部１５１ｈ、１５１ｉは、後述する筐体１６０の小径部１６０ａの内周に設けられた凹部１６０ｍ、１６０ｎに嵌合する。被係止部１５１ｋ、１５１ｌには、後述するケース蓋１５２の係止部１５２ｆ、１５２ｇが係止される。
【００３５】
図２及び図３に示すように、回路ケース１５１は、筐体１６０の小径部１６０ａの内部空間１６０ｆに収容される。また、小径部１５１ｂは、筐体１６０の小径部１６０ａの下端開口１６０ｄから露出している。小径部１５１ｂの下部外周にはネジ部１５１ｅが形成されており、ネジ部１５１ｅに口金１７０が外嵌されている。
回路ケース１５１は、例えば、樹脂材料や無機材料等の電気絶縁性材料で構成されている。樹脂材料としては、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げられる。具体的には、ポリブチレンテレフタレート、ポリオキシメチル、ポリアミド、ポリフェニルサルフィド、ポリカーボネート、アクリル、フッ素系アクリル、シリコーン系アクリル、エポキシアクリレート、ポリスチレン、アクリロニトリルスチレン、シクロオレフィンポリマー、メチルスチレン、フルオレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、フェノール樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。また、無機材料としては、ガラス、セラミック、シリカ、チタニア、アルミナ、シリカアルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛、酸化バリウム、酸化ストロンチウム、酸化ジルコニウム等が挙げられる。
【００３６】
（ケース蓋１５２）
図５（ａ）は、実施の形態に係るランプ１００のケース蓋１５２を表面１５２ａの斜上方から見た斜視図、図５（ｂ）は、ケース蓋１５２を（ａ）の状態から上下反転した状態で示した斜視図である。ケース蓋１５２は、円盤状をした絶縁性の部材であり、回路ケース１５１の上端開口１５１ｇを裏面１５２ｈが閉じるように、上端開口１５１ｇの周縁の内側に、ケース蓋１５２の周縁が内接又は若干の隙間をおいて内挿されるように装着される。
【００３７】
ケース蓋１５２は、外周を半径方向に向けて凸出した凸部１５２ｂ、１５２ｃが、回路ケース１５１の凸部１５１ｈ、１５１ｉと対向する位置に形成されている。そして、凸部１５２ｂ、１５２ｃの先端における裏面１５２ｈ側に、係止部１５２ｆ、１５２ｇが立設されている。ケース蓋１５２の係止部１５２ｆ、１５２ｇが、回路ケース１５１の被係止部１５１ｋ、１５１ｌに係合することにより、ケース蓋１５２は回路ケース１５１に対して固定される。
【００３８】
ケース蓋１５２は、外周を半径方向に向けて凸出した凸部１５２ｄが、回路ケース１５１の凸部１５１ｊと対向する位置に形成されている。そして、凸部１５２ｄには、孔１５２ｅが開けられている。回路ユニット１４０からの一対の配線１４４、１４５は、孔１５２ｅを通して回路ホルダ１５０の外部に引き出される。
ケース蓋１５２の裏面１５２ｈには、リブ１５２ｉ、１５２ｊ、１５２ｋ、１５２ｌが立設されている。これらのリブ１５２ｉ、１５２ｊ、１５２ｋ、１５２ｌは、ケース蓋１５２が回路ケース１５１の上端開口１５１ｇを閉じたときに、回路基板１４１の上端部分を回路基板１４１の表面と裏面の両側から保持するように配置されている。
【００３９】
ケース蓋１５２は、絶縁材料からなり回路ケース１５１と同じ材料を用いることができる。
＜口金１７０＞
口金１７０は、ランプ１００を点灯させる際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金１７０は、配線１４６、１４７を介して回路ユニット１４０と電気接続されている。口金１７０は、回路ケース１５１における、小径部１５１ｂの下端開口１５１ｆを塞ぐように取着されている。口金１７０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施形態ではエジソンタイプであるＥ２６口金が使用されている。口金１７０は、略円筒形状であって外周面が雄ねじとなっているシェル部１７１と、シェル部１７１に絶縁部１７３を介して装着されたアイレット部１７２とを備える。
＜シール部材１９０＞
シール部材１９０は、回路ケース１５１の上端部１５１ｄのフランジ状突出部の下面と筐体１６０の段差部１６０ｈの上面との間にシール部材１９０が介挿されている。シール部材１９０は、回路ケース１５１と筐体１６０との円周形状の接合面を周回するリング状の弾性部材であり、ネジ１９１によって発光モジュール１１０、基台１２０を回路ホルダ１５０とともに筐体１６０に締結するときの圧縮方向の変位を吸収する。併せて、接合部分から内方に水分や硫化水素等の腐食ガス等が侵入することを防止する。
【００４０】
弾性部材は、ゴム、エラストマー等からなる。具体的には、ニトリルゴム、フッ素ゴム、エチレンプロピレンゴム、シリコーンゴム、アクリルゴム、水素化ニトリルゴムシリコーンゴム等を材質とするＯリング、角リング、Ｄリング、その他特殊断面形状のリング等を用いることができる。本実施形態では、断面直径が１．５ｍｍ、周長１２０ｍｍ、ゴム硬度５０度（国際ゴム硬さ（ＩＲＨＤ））のシリコーンゴムからなるＯリングを単数用いた。
【００４１】
＜筐体１６０＞
筐体１６０は、回路ケース１５１における筒部１５１ａを覆い、光学部材１３０及びリフレクタ１８０を保持する筒状部材である。筐体１６０の筒軸はランプ軸Ｊと一致している。筐体１６０は熱伝導性材料で構成されており、ランプ点灯時に発光モジュール１１０から発生する熱を大気に放散させる放熱部材、いわゆるヒートシンクとして機能する。筐体１６０は、具体的には基台１２０と同様の材料で構成することができる。より具体的には、金属材料、高熱伝導性樹脂材料（熱伝導性を有するフィラーを混入させてもよい）等の高熱伝導性材料を用いることができる。筐体１６０を金属材料で構成する場合、回路ホルダ１５０は電気絶縁性材料で構成されていることが望ましい。このようにすることで、回路ユニット１４０と筐体１６０との間の電気的絶縁性を向上させることができる。
【００４２】
図６は、実施の形態に係るランプ１００の筐体１６０を斜上方から見た斜視図である。筐体１６０は、小径部１６０ａ、大径部１６０ｂと上端部１６０ｃとで構成され、上方の端部に上端開口１６０ｅ、下方の端部に下端開口１６０ｄを有する。
筐体１６０の上端開口１６０ｅ周縁部である上端部１６０ｃには、リフレクタ１８０の周縁にあるリブ１８０ｂを懸架装着するためのリブ１６０ｉが形成されている。また、光学部材１３０の周縁にあるリブ１３０ｂが装着される溝１６０ｊが形成されている。
【００４３】
大径部１６０ｂは上方から下方へ向けて縮径した略円筒形状であり、大径部１６０ｂの内部には、リフレクタ１８０が収容されている。
小径部１６０ａは同じく上方から下方へ向けて縮径した略円筒形状であり、小径部１６０ａの内部空間１６０ｆには、回路ホルダ１５０が収容されている。
小径部１６０ａの中央付近に位置する筒部１６０ｇの内周側には、シール部材１９０を回路ケース１５１の上端部１５１ｄ下端にあるフランジ状の段差との間に挟んだ状態で、回路ケース１５１を載置するための段差部１６０ｈが形成されている。
【００４４】
小径部１６０ａの上端に位置する筒部１６０ｇの内周側には基台１２０を載置するための平面部１６０ｌが形成されている。平面部１６０ｌには複数のネジ孔１６０ｏが形成されており、ネジ孔１６０ｏには、発光モジュール１１０と基台１２０を貫通してネジ１９１が締結される。シール部材１９０を介して回路ケース１５１の上端部１５１ｄ下端にあるフランジ状の段差を筐体１６０の段差部１６０ｈに載置して、発光モジュール１１０と基台１２０を挟んでネジ１９１を螺合させると、基台１２０の裏面が平面部１６０ｌと接触するまでシール部材１９０が縦方向に圧縮され弾性変形する。
【００４５】
ここで、図２に示すように、基台１２０の下面の周縁部が筐体１６０の平面部１６０ｌと面接触しているため、発光モジュール１１０で発生し基台１２０へ伝搬した熱が、筐体１６０へ伝導し易くなっている。また、上述したように、基台１２０は高熱伝導性材料で構成されている。このため、基台１２０へ伝搬した熱を筐体１６０へより効率良く伝導させることができる。そして、筐体１６０に伝導した熱は大気へ放熱される。
【００４６】
筒部１６０ｇの平面部１６０ｌには、内周に沿って内部空間１６０ｆに一部が開放された複数の凹部１６０ｍ、１６０ｎ、１６０ｋが形成されている。凹部１６０ｍ、１６０ｎ、１６０ｋは、各々、回路ケース１５１の上端部１５１ｄの凸部１５１ｈ、１５１ｉ、１５１ｊと対応する位置に形成されている。上述したように、回路ケース１５１の上端部１５１ｄ下端にある段差を筐体１６０の段差部１６０ｈに載置した際に、凹部１６０ｍ、１６０ｎ、１６０ｋには、凸部１５１ｈ、１５１ｉ、１５１ｊが、各々、嵌合する。これにより、回路ケース１５１が筐体１６０との相対的な回転が規制される。
【００４７】
すなわち、発光モジュール１１０及び回路ケース１５１は筐体１６０の一端１６０ｅ側から当該順に配置され、回路ケース１５１は、筒部の１５１ａ外周における発光モジュール側の端部１５１ｄに、筒部の半径方向に向けて筒部の外周の表面が凸出されてなる凸部１５１ｈ、１５１ｉ、１５１ｊを有し、当該凸部が筐体１６０の内周に設けられた凹部１６０ｍ、１６０ｎ、１６０ｋに嵌合することにより、回路ケース１５１の筐体１６０に対する回転が規制されている構成である。これにより、筐体１６０の外径は筒軸沿って筐体の一端１６０ｅから他端１６０ｄに向けて縮径し、筐体１６０の根本部分を細くすることができ、多様な照明器具への装着が可能となる。
【００４８】
また、回路ケース１５１は、筐体１６０の他端の下端開口１６０ｄから筒部１５１ａの一部が露出し、当該一部に回路ユニットに電力を供給する口金１７０が嵌挿されている。これにより、照明器具のソケットに差し込む口金１７０に隣接した筐体１６０の根本部分を細くすることでき、多様な照明器具への装着が可能となる。
ここで、回路ユニット１４０から半導体発光素子１１２に電力を供給する配線１４４、１４５は、回路ケース１５１の凸部１５１ｊにおける半導体発光素子側の端部の開口１５１ｍを挿通する構成としている。これにより、回路ケース１５１の筐体１６０に対する回転を規制する凸部１５１ｊと、配線１４４、１４５を通すための開口１５１ｍとを一体化して形成することでき、回路ケース１５１の構造を単純化できる。
【００４９】
＜筐体１６０、回路ケース１５１、ケース蓋１５２の嵌合について＞
実施の形態に係るランプ１００における、筐体１６０、回路ケース１５１、ケース蓋１５２の嵌合部について図面を用いて説明する。図７は、実施の形態に係るランプ１００を図２におけるＣ分を示す拡大断面図である。
回路ケース１５１の凸部１５１ｉにある被係止部１５１ｌとケース蓋１５２の凸部１５２ｃにある係止部１５２ｇとが係合し、回路ケース１５１とケース蓋１５２とが固定されている。そして、回路ケース１５１の凸部１５１ｉとケース蓋１５２の凸部１５２ｃとが、筐体１６０の凹部１６０ｎに嵌合している。これにより、回路ホルダ１５０を構成する回路ケース１５１及びケース蓋１５２が筐体１６０に対し回転規制される。これにより、回路ケース１５１の筐体１６０に対する回転を規制する凸部１５１ｈ、１５１ｉと、被係止部１５１ｋ、１５１ｌとを一体化でき、回路ケース１５１の構造を単純化できる。
【００５０】
また、図７に示すように、回路ケース１５１の内部から筐体１６０に至る経路は、少なくとも回路ケース１５１の被係止部１５１ｌ及びケース蓋１５２の係止部１５２ｇの何れかにより挿通が遮断されている。絶縁性材料からなる回路ケース１５１又はケース蓋１５２の何れかの部材により、回路ユニット１４０が収容されている回路ケース１５１の内部空間から導電性を有する筐体１６０への空間経路が遮断される。これにより、回路基板１４１から筐体１６０への空間距離及び沿面距離を確保できるので絶縁性を担保することができる。
【００５１】
尚、図２における紙面右側に位置するＣ部を例に説明したが、紙面左側に位置する回路ケース１５１の凸部１５１ｈとケース蓋１５２の凸部１５２ｂ及び筐体１６０の凹部１６０ｍとの勘合についても同様の構成である。
［組立について］
＜回路ホルダ１５０の組立方法＞
実施の形態に係るランプ１００の組立方法について説明する。
【００５２】
（１）回路ユニット１４０を回路ケース１５１の上端開口１５１ｇから挿入する。このとき、配線１４６、１４７は、回路ケース１５１の小径部１５１ｂの下端開口１５１ｆから、回路ケース１５１の外部に引き出した状態とする。
（２）口金１７０を、回路ケース１５１における小径部１５１ｂのネジ部１５１ｅにシェル部１７１の端部１７１ａから嵌合する。このとき、配線１４６を、口金１７０のシェル部１７１と接続し、配線１４７を、口金１７０のアイレット部１７２と接続した状態にする。尚、口金１７０の結合は、例えば、接着剤、ネジ、かしめ、これらの組合せ等により行うことができる。
【００５３】
（３）ケース蓋１５２により、回路ケース１５１の上端開口１５１ｇを閉じるように蓋をする。この際、ケース蓋１５２の係止部１５２ｆ、１５２ｇが、回路ケース１５１の被係止部１５１ｋ、１５１ｌに係合して、ケース蓋１５２を回路ケース１５１に対して固定する。このとき、回路ユニット１４０からの一対の配線１４４、１４５は、孔１５２ｅを通して回路ホルダ１５０の外部に引き出した状態とする。
【００５４】
＜筐体１６０への回路ホルダ１５０の挿入＞
（３）シール部材１９０を、筐体１６０の小径部１６０ａの筒部１６０ｇの内周側にある段差部１６０ｈに載置する。
（４）段差部１６０ｈに載置したシール部材１９０の上に、回路ケース１５１の上端部１５１ｄ下端にあるフランジ状の段差を載置するように、回路ホルダ１５０を筐体１６０の上端開口１６０ｅから内部空間１６０ｆに挿入する。筐体１６０に回路ケース１５１を挿入する際に、作業者が回路ケース１５１の凸部１５１ｈ、１５１ｉ、１５１ｊと筐体１６０の凹部１６０ｍ、１６０ｎ、１６０ｋとを直性視認しながら嵌合させることができ、作業がしやすく組立が容易となる。
【００５５】
＜発光モジュール１１０の筐体１６０への取付＞
（５）筐体１６０の小径部１６０ａの筒部１６０ｇの内周側にある平面部１６０ｌに基台１２０を上面１２０ａを上方に向けて載置する。このとき、回路ユニット１４０からの一対の配線１４４、１４５は、切欠き１２０ｂから上方に引き出す。
（６）発光モジュール１１０を基台１２０の上面に載置し、配線１４４、１４５の先端のコネクタ１４８を実装基板１１１上のコネクタ１１３と接続する。
【００５６】
（７）ネジ１９１を、発光モジュール１１０、基台１２０に各々形成された孔を通して、筐体１６０の平面部１６０ｌにあるネジ孔１６０ｏに螺合させて、発光モジュール１１０、基台１２０を筐体１６０に締結する。このとき、基台１２０の裏面が平面部１６０ｌと接触するまでシール部材１９０が縦方向に圧縮され弾性変形する。
＜リフレクタ１８０、光学部材１３０の装着＞
（８）筐体１６０の上端開口１６０ｅ周縁部である上端部１６０ｃにあるリブ１６０ｉに、リフレクタ１８０の周縁にあるリブ１８０ｂを懸架する。
【００５７】
（９）筐体１６０の上端開口１６０ｅ周縁部である上端部１６０ｃにあるリブ１６０ｉに隣接した溝１６０ｊに、光学部材１３０の周縁にあるリブ１３０ｂを挿入する。リブ１３０ｂが筐体１６０の上端部１６０ｃの溝１６０ｊに嵌合された状態で、筐体１６０と光学部材１３０とをシリコン系接着剤等の接着剤を用いて接着する。こうして、光学部材１３０が筐体１６０に固定され、ランプ１００は完成する。
【００５８】
＜効果＞
以上説明したように、本実施形態に係るランプ１００では、半導体発光素子１１２を有する発光モジュール１１０と、半導体発光素子１１２に電力を供給する回路ユニット１４０と、回路ユニット１４０を収容する筒部１５１ａを有する回路ケース１５１と、発光モジュール１１０を保持し回路ケース１５１を収容する筒状の筐体１６０とを備え、筐体１６０の外径は筒軸沿って筐体の一端１６０ｅから他端１６０ｄに向けて縮径し、発光モジュール１１０は回路ケース１５１よりも筐体１６０の一端１６０ｅ側に配置され、回路ケース１５１は、筒部の１５１ａ外周における発光モジュール側の上端部１５１ｄに、筒部の半径方向に向けて筒部の外周の表面が凸出されてなる凸部１５１ｈ、１５１ｉ、１５１ｊを有し、当該凸部が筐体１６０の内周に設けられた凹部１６０ｍ、１６０ｎ、１６０ｋに嵌合することにより、回路ケース１５１の筐体１６０に対する筒軸を中心とする回転が規制されていることを特徴とする。これにより、多様な照明器具への装着が可能となるよう筐体１６０の根本部分を細くすることができ、かつ、組立が容易な構造を実現できる。
【００５９】
回路ケース１５１の発光モジュール１１０側の上端開口１５１ｇにはケース蓋１５２が嵌装され、ケース蓋１５２は、当該ケース蓋１５２の周縁に設けられた係止部１５２ｆ、１５２ｇが筐体１６０の凸部１５１ｈ、１５１ｉにある被係止部１５１ｋ、１５１ｌと嵌合することにより回路ケース１５１に固定されていることを特徴とする。これにより、回路ケース１５１の筐体１６０に対する回転を規制する凸部１５１ｈ、１５１ｉと、被係止部１５１ｋ、１５１ｌとを一体化でき、ケース１５１の構造を単純化できる。また、筐体１６０にも余分な凹部を形成する必要がなく形状を単純化できる。その結果、金型形状を複雑になることを防止でき金型費用の削減に資することができる。
【００６０】
筐体１６０は導電性を有し、回路ケース１５１及びケース蓋１５２は絶縁性材料からなり、回路ケース１５１の内部から筐体１６０に至る経路は、少なくとも回路ケース１５１又はケース蓋１５２の何れかにより遮断されていることを特徴とする。これにより、回路基板１４１から筐体１６０への空間距離及び沿面距離を確保できるので絶縁性を担保することができる。
【００６１】
回路ユニット１４０から半導体発光素子１１２に電力を供給する配線１４４、１４５を更に備え、回路ケース１５１の凸部１５１ｊにおける半導体発光素子側の端部には開口１５１ｍが形成されており、配線１４４、１４５は開口１５１ｍを通して回路ケース１５１から外部に排出されることを特徴とする。これにより、回路ケース１５１の筐体１６０に対する回転を規制する凸部１５１ｊと、回路ケース１５１から半導体発光素子１１２に電力を供給する配線１４４、１４５を通すための開口１５１ｍとを一体化して形成することができ、ケース１５１の構造を単純化できる。また、筐体１６０にも余分な凹部を形成する必要がなく形状を単純化できる。その結果、金型形状を複雑になることを防止でき金型費用の削減に資することができる。
【００６２】
回路ケース１５１は、筐体１６０の一端の開口１６０ｅから筐体の筒部１６０ｇの内部１６０ｆに挿入されてなることを特徴とする。これにより、ランプの組立工程において、筐体１６０に回路ケース１５１を挿入する際に、作業者が回路ケース１５１の凸部１５１ｈ、１５１ｉ、１５１ｊと筐体１６０の凹部１６０ｍ、１６０ｎ、１６０ｋとを直性視認しながら嵌合させることができるので作業がしやすく組立が容易となる。作業時間を削減し低コスト化に資することができる。
【００６３】
回路ケース１５１は、筐体１６０の他端の下端開口１６０ｄから筒部１５１ａの一部が露出し、当該一部に回路ユニットに電力を供給する口金１７０が嵌挿されている。これにより、照明器具のソケットに差し込む口金１７０に隣接した筐体１６０の根本部分を細くすることでき多様な照明器具への装着が可能となる。
＜変形例＞
以上、実施の形態に係るランプについて説明したが、例示したランプ１００を以下のように変形することも可能であり、本発明が上述の実施形態で示した通りのランプ１００に限られないことは勿論である。
【００６４】
上記した実施形態に係るランプ１００では、回路ケース１５１の筐体１６０に対する回転を規制する凸部１５１ｈ、１５１ｉ、１５１ｊのうち、凸部１５１ｈ、１５１ｉと被係止部１５１ｋ、１５１ｌとを一体化する。さらに、凸部１５１ｊに回路ケース１５１から半導体発光素子１１２に電力を供給する配線１４４、１４５を通すための開口１５１ｍを一体化した構成とした。しかしながら、回路ケース１５１の筐体１６０に対する回転を規制する凸部が、回路ケース１５１の筒部の１５１ａ外周における発光モジュール側の上端部１５１ｄに配されている構成であれば良く、下記のとおり変形可能である。
【００６５】
図８は、変形例のランプの回路ケース１５１Ａを斜上方から見た斜視図である。実施の形態に係るランプ１００の回路ケース１５１と同じ構成については同一の番号を付して説明を省略する。変形例では、回路ケース１５１Ａの上端部１５１ｄの周縁の凸部２５１ｊと凸部２５１ｈとが一体的に形成されている点に特徴がある。
図８に示すように、回路ケース１５１Ａは、回路ケース１５１Ａの上端部１５１ｄの周縁の一部には、外周を半径方向に向けて凸出した凸部２５１ｊが形成されている。この凸部２５１ｊの上方にできる開口１５１ｍを通して回路ユニット１４０からの一対の配線１４４、１４５が回路ケース１５１の外部に引き出される。上端部１５１ｄの周縁の一部には、外周を半径方向に向けて凸出した凸部２５１ｈが形成されている。凸部２５１ｈは、２個の半径方向に凸出したリブから構成され、そのうち、凸部２５１ｊ側のリブは凸部２５１ｊと一体的に形成されている。そして、凸部２５１ｈを構成する各リブの間には、被係止部１５１ｋが形成されている。被係止部１５１ｋの半径方向への凸出量は、リブの凸出量よりも小さい。
【００６６】
図９（ａ）は、変形例に係るランプのケース蓋１５２Ａを斜上方から見た斜視図、（ｂ）は、ケース蓋１５２Ａを（ａ）の状態から上下反転した状態で示した斜視図である。変形例に係るランプでは、ケース蓋１５２Ａでも上端部１５１ｄの外周を半径方向に向けて凸出した凸部２５２ｂが凸部２５２ｄとが一体的に形成されている。凸部２５２ｄには、配線１４４、１４５を引き出すための孔２５２ｅが開けられ、凸部２５２ｂの先端における裏面側には係止部１５２ｆが立設されている。
【００６７】
図１０は、変形例に係るランプの筐体１６０Ａの斜視断面図である。変形例に係るランプでは、筐体１６０Ａの筒部１６０ｇの平面部１６０ｌには、内周に沿って内部空間１６０ｆに一部が開放された複数の凹部２６０ｍ、２６０ｋ、が連続して形成されている。凹部２６０ｍ、２６０ｋは、各々、回路ケース１５１Ａの上端部１５１ｄの凸部２５１ｈ、２５１ｊと対応する位置に形成されている。
【００６８】
回路ケース１５１Ａの上端部１５１ｄ下端にある段差を筐体１６０の段差部１６０ｈに載置した際に、凹部２６０ｍ、１６０ｎ、２６０ｋには、凸部２５１ｈ、１５１ｉ、２５１ｊが、各々、嵌合する。これにより、回路ケース１５１Ａが筐体１６０Ａとの相対的な回転が規制される。
変形例では、上述したように、回路ケース１５１Ａの筐体１６０Ａに対する回転を規制する凸部２５１ｈと、配線１４４、１４５を通すための開口２５１ｍを構成する凸部２５１ｊとを一体化して形成することでき、回路ケース１５１Ａの構造を単純化できる。また、筐体１６０Ａにも余分な凹部を形成する必要がなく形状を単純化できる。その結果、金型が複雑になることを防止でき金型費用の削減に資することができる。
【００６９】
≪その他の変形例≫
以上、本発明の構成を、実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限られない。例えば、実施形態に係るＬＥＤランプの部分的な構成および下記の変形例に係る構成を、適宜組み合わせてなるＬＥＤランプであっても良い。
また、上記実施形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、ＬＥＤランプや照明装置の構成に適宜変更を加えることは可能である。
【００７０】
（１）実施形態等においては、半導体発光素子としてＬＥＤを用いる例を示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、ＬＤ（レーザダイオード）やＥＬ素子（エレクトロルミネッセンス素子）等であっても良い。ＬＥＤをはじめ、これらの半導体発光素子はいずれも、白熱電球と比較して照射角が狭いものである。したがって、このような半導体発光素子を備えるランプに本発明を適用することにより、配光角向上効果の実効を図ることができる。
【００７１】
（２）上記の実施形態等においては、半導体発光素子が実装基板の上面にＣＯＢ技術を用いて実装されたものであることとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型のものを用いて実装されたものであっても良い。
（３）上記の実施形態等においては、半導体発光素子として青色ＬＥＤを用いるとともに、蛍光体粒子として黄色蛍光体粒子を用いることで白色光を得ることとしたが、本発明はこれに限定されない。白色発光のＬＥＤを用いたり、青色発光、赤色発光および緑色発光の３種のＬＥＤを用いて混色により白色光を得たりすることとしてもよく、この場合、蛍光体粒子は不要である。
【００７２】
（４）上記の実施形態等においては、実装基板上に半導体発光素子を実装することしたが、本発明はこれに限定されない。基台を電気的絶縁性材料で構成するとともに、基台の上面に配線パターンを形成し、その配線パターン上に半導体発光素子を直接実装する構成であっても良い。この構成の場合、実装基板は不要である。さらに、基台を電気的絶縁性材料で構成するので、絶縁性確保のために設けていたケース蓋１５２も不要となる。
【００７３】
この場合、基台１２０の下面には、例えば、回路基板の端部を差し込む凹部を形成し、この凹部に回路基板の端部が嵌合する構造にしてよい。この場合は、ランプ軸Ｊを中心とする基台１２０の回転移動を規制することができる。
（５）上記の実施形態等においては、口金がエジソンタイプのＥ型であることとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、ＧＹ、ＧＸ等のＧタイプであっても良い。
【００７４】
（６）上記の実施形態等においては、回路ユニット１４０は、必ずしもその全部が回路ホルダ１５０の内部に収容されていることとしたが、本発明はこれに限定されない。回路ユニット１４０は、必ずしもその全部が回路ホルダ１５０の内部に収容されている必要はなく、例えば、回路ユニット１４０の少なくとも一部が収容されていれてもよい。また、本実施形態では、回路基板１４１がその実装面とランプ軸Ｊとが垂直になるように配置されているが、回路基板１４１は、その実装面がランプ軸Ｊと平行する姿勢で配置されても良い。
≪補足≫
以上で説明した実施形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。実施形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程、工程の順序などは一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、実施形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない工程については、より好ましい形態を構成する任意の構成要素として説明される。
【００７５】
また、発明の理解の容易のため、上記各実施形態で挙げた各図の構成要素の縮尺は実際のものと異なる場合がある。また本発明は上記各実施形態の記載によって限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
さらに、照明装置においては基板上に回路部品、配線等の部材も存在するが、電気的配線、電気回路について照明装置等の技術分野における通常の知識に基づいて様々な態様を実施可能であり、本発明の説明として直接的には無関係のため、説明を省略している。尚、上記示した各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
【符号の説明】
【００７６】
１、１００  ランプ
１１０  発光モジュール
１１１  半導体発光素子
１１２  実装基板
１１３  コネクタ
１２０  基台
１３０  光学部材
１４０  回路ユニット
１４１  回路基板
１４２，１４３  電子部品
１４４、１４５，１４６，１４７  配線
１４８  コネクタ
１５０  回路ホルダ
１５１  回路ケース
１５２  ケース蓋
１６０  筐体
１７０  口金
１８０  リフレクタ
１９０  シール部材
１９１  ネジ
【図１】
2014232661.tif 000003
【図２】
2014232661.tif 000004
【図３】
2014232661.tif 000005
【図４】
2014232661.tif 000006
【図５】
2014232661.tif 000007
【図６】
2014232661.tif 000008
【図７】
2014232661.tif 000009
【図８】
2014232661.tif 000010
【図９】
2014232661.tif 000011
【図１０】
2014232661.tif 000012
【図１１】
2014232661.tif 000013
【図１２】
2014232661.tif 000014