(57)【要約】【課題】ノイズを低減することのできる照明用光源を提供する。【解決手段】本発明に係る電球形ランプ１００は、ＬＥＤ１２２が実装された基板１２１と、ＬＥＤ１２２を点灯させる駆動回路１５０が実装された回路基板１５１と、駆動回路１５０からＬＥＤ１２２へ当該ＬＥＤ１２２を点灯させる電力を供給するための出力線１５３ａ及び１５３ｂと、基台１４５と、駆動回路１５０における回路グランドに基台１４５を電気的に接続する安定電位線１５４とを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子が実装されたモジュール基板と、
前記発光素子を点灯させる駆動回路が実装された回路基板と、
前記駆動回路から前記発光素子へ当該発光素子を点灯させる電力を供給するための出力線と、
金属部材と、
前記駆動回路における基準電位に前記金属部材を電気的に接続する基準電位線とを備える
照明用光源。
【請求項２】
前記金属部材は金属製構造部材である
請求項１記載の照明用光源。
【請求項３】
前記金属部材は、前記モジュール基板を支持する基台である
請求項１又は２記載の照明用光源。
【請求項４】
前記金属部材は、さらに、前記基台を介して前記モジュール基板と熱的に接続し、前記発光素子で発生した熱を放熱させるためのヒートシンクであり、
前記駆動回路は、前記ヒートシンクによって囲まれている
請求項３記載の照明用光源。
【請求項５】
前記ヒートシンクは、前記基台が嵌めこまれる開口部が形成され、
前記基準電位線は、前記基台と前記ヒートシンクの開口部とによって挟持されている
請求項４記載の照明用光源。
【請求項６】
前記基台は、長尺状である
請求項３記載の照明用光源。
【請求項７】
さらに、前記モジュール基板及び前記回路基板を内部に収納する、扁平型の筐体を備える
請求項１〜３のいずれか１項記載の照明用光源。
【請求項８】
前記基準電位線は、前記金属部材へ巻きつけられている
請求項１〜７のいずれか１項記載の照明用光源。
【請求項９】
さらに、前記駆動回路における基準電位と前記金属部材との間において、前記基準電位線に直列接続されたコンデンサを有する
請求項１〜８のいずれか１項記載の照明用光源。
【請求項１０】
前記基準電位線は、より線である
請求項１〜９のいずれか１項記載の照明用光源。
【請求項１１】
前記駆動回路における基準電位は、前記駆動回路のグランド電位である
請求項１〜１０のいずれか１項記載の照明用光源。
【請求項１２】
前記駆動回路は、
前記照明用光源に入力された第１交流電圧を直流電圧に変換して出力する直流電源回路と、
スイッチング素子、インダクタおよびコンデンサを含むインバータ回路を有し、前記直流電源回路から出力された直流電圧を第１交流電圧より周波数の高い第２交流電圧に変換する高周波発生回路とを備え、
前記出力線の電位は、前記スイッチング素子のスイッチング動作に同期して変動する
請求項１〜１１のいずれか１項記載の照明用光源。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を用いたランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光灯や白熱電球等の各種ランプにおける新しい光源として期待されており、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の研究開発が進められている。
【０００３】
ＬＥＤランプとしては、電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）、あるいは、両端部に電極コイルを有する直管形蛍光灯に代替する直管形のＬＥＤランプ（直管形ＬＥＤランプ）等がある。これに伴い、ＬＥＤを駆動するための駆動回路の開発も進められている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第７７０１１５３号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような駆動回路では、動作時に駆動回路においてノイズが発生する。したがって、このような駆動回路を用いてＬＥＤを点灯させた場合、駆動回路で生じたノイズに対応するノイズが、駆動回路からＬＥＤへ電力を供給するための配線に現れる。このような配線に現れたノイズは、ＬＥＤランプ内の金属部材へと伝搬し、この金属部材から外部へと放射される。また、ＬＥＤランプ内の金属部材へと伝搬したノイズは、ＬＥＤランプが取り付けられた照明用器具へも伝搬する。よって、照明用器具からも、ノイズが外部へ放射される。
【０００６】
照明用器具等には、これらが発するノイズが例えば他の装置に電波干渉を与えないために、ノイズを低減することが要求されており、このノイズは、例えば、ＣＩＳＰＲ（国際無線障害特別委員会：Comite international Special des Perturbations Radioelectriques）の規格ＣＩＳＰＲ１５によって規定されている。したがって、照明用光源や照明用器具等には、ノイズ対策を施すことが必要である。
【０００７】
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、ノイズを抑制できる照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の一形態における照明用光源は、発光素子が実装されたモジュール基板と、前記発光素子を点灯させる駆動回路が実装された回路基板と、前記駆動回路から前記発光素子へ当該発光素子を点灯させる電力を供給するための出力線と、金属部材と、前記駆動回路における基準電位に前記金属部材を電気的に接続する基準電位線とを備える。
【０００９】
また、前記金属部材は金属製構造部材であってもよい。
【００１０】
また、前記金属部材は、前記モジュール基板を支持する基台であってもよい。
【００１１】
また、前記金属部材は、さらに、前記基台を介して前記モジュール基板と熱的に接続し、前記発光素子で発生した熱を放熱させるためのヒートシンクであり、前記駆動回路は、前記ヒートシンクによって囲まれていてもよい。
【００１２】
また、前記ヒートシンクは、前記基台が嵌めこまれる開口部が形成され、前記基準電位線は、前記基台と前記ヒートシンクの開口部とによって挟持されていてもよい。
【００１３】
また、前記基台は、長尺状であってもよい。
【００１４】
また、さらに、前記モジュール基板及び前記回路基板を内部に収納する、扁平型の筐体を備えてもよい。
【００１５】
また、前記基準電位線は、前記金属部材へ巻きつけられていてもよい。
【００１６】
また、さらに、前記駆動回路における基準電位と前記金属部材との間において、前記基準電位線に直列接続されたコンデンサを有してもよい。
【００１７】
また、前記基準電位線は、より線であってもよい。
【００１８】
また、前記駆動回路における基準電位は、前記駆動回路のグランド電位であってもよい。
【００１９】
また、前記駆動回路は、前記照明用光源に入力された第１交流電圧を直流電圧に変換して出力する直流電源回路と、スイッチング素子、インダクタおよびコンデンサを含むインバータ回路を有し、前記直流電源回路から出力された直流電圧を第１交流電圧より周波数の高い第２交流電圧に変換する高周波発生回路とを備え、前記出力線の電位は、前記スイッチング素子のスイッチング動作に同期して変動してもよい。
【００２０】
また、本発明は、照明用光源として実現できるだけでなく、上記照明用光源を備える照明装置として実現することもできる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明により、ノイズを抑制できる照明用光源及び照明装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１Ａ】実施の形態１に係る電球形ランプの外観斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ａと異なる角度から視た実施の形態１に係る電球形ランプの外観斜視図である。
【図２】実施の形態１に係る電球形ランプの断面図である。
【図３】実施の形態１に係る駆動回路の回路構成を示す回路図である。
【図４】実施の形態１に係る電球形ランプの特徴的な構成を説明するための図である。
【図５】比較例に係る電球形ランプのノイズを示すグラフである。
【図６】実施の形態１に係る電球形ランプのノイズを示すグラフである。
【図７】実施の形態１の変形例１に係る電球形ランプの外観斜視図である。
【図８】実施の形態１の変形例２に係る電球形ランプの断面図である。
【図９】実施の形態１の変形例２に係る電球形ランプの他の一例を説明するためのヒートシンク及び安定電位線の斜視図である。
【図１０】実施の形態２に係る直管形ＬＥＤランプの断面図である。
【図１１】実施の形態３に係るＬＥＤユニットの断面図である。
【図１２】実施の形態４に係る照明装置の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源および照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
【００２４】
また、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００２５】
（実施の形態１）
本実施の形態では、照明用光源の一例として、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）について説明する。
【００２６】
［電球形ランプの全体構成］
まず、本実施の形態に係る電球形ランプの全体構成について、図１Ａ、図１Ａおよび図２を用いて説明する。
【００２７】
図１Ａ及び図１Ｂは、実施の形態に係る電球形ランプの外観斜視図である。
【００２８】
図１Ａ及び図１Ｂに示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ１００は、電球形蛍光灯または白熱電球の代替品となる電球形ランプである。
【００２９】
電球形ランプ１００は、グローブ１１０と、発光モジュールの一例であるＬＥＤモジュール１２０と、支柱１３０および台座１４０を有する基台１４５とを備える。
【００３０】
本実施の形態では、電球形ランプ１００はさらに、駆動回路１５０と、安定電位線１５４（基準電位線）と、回路ケース１６０と、ヒートシンク１７０と、外郭筐体１８０と、口金１９０とを備える。
【００３１】
なお、電球形ランプ１００は、グローブ１１０と外郭筐体１８０と口金１９０とによって外囲器が構成されている。
【００３２】
以下、本実施の形態に係る電球形ランプ１００の各構成要素について、図２を用いて詳細に説明する。
【００３３】
図２は、実施の形態に係る電球形ランプ１００の断面図であり、具体的には図１Ａ及び図１ＢのＡ−Ａ’断面における断面図である。
【００３４】
なお、図２において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は電球形ランプのランプ軸Ｊ（中心軸）を示しており、本実施の形態において、ランプ軸Ｊは、グローブ１１０の軸（グローブ軸）と一致している。また、ランプ軸Ｊとは、電球形ランプ１００を照明装置（不図示）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金１９０の回転軸と一致している。また、図２において、駆動回路１５０は断面図ではなく側面図で示されている。
【００３５】
［グローブ］
図２に示すように、グローブ１１０は、ＬＥＤモジュール１２０から放出される光をランプ外部に取り出すための略半球状の透光性カバーである。本実施の形態におけるグローブ１１０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。したがって、グローブ１１０内に収納されたＬＥＤモジュール１２０は、グローブ１１０の外側から視認することができる。
【００３６】
ＬＥＤモジュール１２０は、グローブ１１０によって覆われている。これにより、グローブ１１０の内面に入射したＬＥＤモジュール１２０の光は、グローブ１１０を透過してグローブ１１０の外部へと取り出される。本実施の形態において、グローブ１１０は、ＬＥＤモジュール１２０を収納するように構成されている。
【００３７】
グローブ１１０の形状は、一端が球状に閉塞され、他端に開口部１１１を有する形状である。具体的には、グローブ１１０の形状は、中空の球の一部が、球の中心部から遠ざかる方向に伸びながら狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部１１１が形成されている。
【００３８】
このような形状のグローブ１１０としては、一般的な電球形蛍光灯や白熱電球と同様の形状のガラスバルブを用いることができる。例えば、グローブ１１０として、Ａ形、Ｇ形またはＥ形等のガラスバルブを用いることができる。
【００３９】
また、グローブ１１０の開口部１１１は、例えば、台座１４０の表面に載置され、この状態で、台座１４０と外郭筐体１８０との間にシリコーン樹脂等の接着剤を塗布することによってグローブ１１０が固定される。
【００４０】
なお、グローブ１１０は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、グローブ１１０に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカまたは炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ１１０の内面または外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成することができる。このように、グローブ１１０に光拡散機能を持たせることにより、ＬＥＤモジュール１２０からグローブ１１０に入射する光を拡散させることができるので、電球形ランプ１００の配光角を拡大することができる。
【００４１】
また、グローブ１１０の形状としては、Ａ形等に限らず、回転楕円体または偏球体であってもよい。グローブ１１０の材質としては、ガラス材に限らず、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂等を用いてもよい。
【００４２】
［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール１２０は、発光素子を有する発光モジュールであって、白色等の所定の色（波長）の光を放出する。
【００４３】
図２に示すように、ＬＥＤモジュール１２０は、グローブ１１０の内方に配置されており、グローブ１１０によって形成される球形状の中心位置（例えば、グローブ１１０の内径が大きい径大部分の内部）に配置されることが好ましい。
【００４４】
このように、グローブ１１０の中心位置にＬＥＤモジュール１２０が配置されることにより、フィラメントコイルを用いた従来の白熱電球と近似した配光特性を実現することができる。
【００４５】
また、ＬＥＤモジュール１２０は、支柱１３０によってグローブ１１０内に中空に保持されており、出力線１５３ａおよび１５３ｂを介して駆動回路１５０から供給される電力によって発光する。本実施の形態では、ＬＥＤモジュール１２０の基板１２１が支柱１３０によって支持されている。
【００４６】
本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１２０は、ベアチップが基板１２１上に直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造である。以下、ＬＥＤモジュール１２０の各構成要素について詳述する。
【００４７】
まず、基板１２１について説明する。基板１２１は、ＬＥＤ１２２を実装するための実装基板であり、ＬＥＤ１２２が実装される面である第１主面（表側面）と、当該第１主面に対向する第２主面（裏側面）とを有する。
【００４８】
基板１２１は、支柱１３０の一端に接続される。具体的には、基板１２１の第２主面と支柱１３０の端面とが面接触するようにして接続される。
【００４９】
基板１２１としては、ＬＥＤ１２２から発せられる光に対して光透過率が低い基板、例えば全透過率が１０％以下の白色アルミナ基板等の白色基板または樹脂被膜された金属基板（メタルベース基板）等を用いることができる。
【００５０】
このように、光透過率が低い基板を用いることにより、基板１２１を透過して第２主面から光が出射することを抑制することができ、色ムラを抑制することができる。また、安価な白色基板を用いることができるので、低コスト化を実現することができる。
【００５１】
一方、基板１２１として、光透過率が高い透光性基板を用いることもできる。透光性基板を用いることにより、ＬＥＤ１２２の光は、基板１２１の内部を透過し、ＬＥＤ１２２が実装されていない面（裏側面）からも出射される。
【００５２】
したがって、ＬＥＤ１２２が基板１２１の第１主面（表側面）だけに実装された場合であっても、第２主面（裏側面）からも光が出射されるので、白熱電球と近似した配光特性を得ることが可能となる。また、ＬＥＤモジュール１２０から全方位に光を放出させることができるので、全配光特性を実現することも可能となる。
【００５３】
透光性基板としては、例えば、可視光に対する全透過率が８０％以上の基板、または、可視光に対して透明な（すなわち透過率が極めて高く向こう側が透けて見える状態）透明基板を用いることができる。このような透光性基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミックス基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板または透明樹脂材料からなる透明樹脂基板等を用いることができる。
【００５４】
本実施の形態では、透光性を有する基板１２１として、焼結アルミナからなる白色の多結晶セラミックス基板を用いた。例えば、厚さ１ｍｍで光の反射率が９４％の白色アルミナ基板、または、厚さ０．６３５ｍｍで光の反射率が８８％の白色アルミナ基板を用いることができる。
【００５５】
なお、基板１２１としては、樹脂基板、フレキシブル基板、またはメタルベース基板を用いることもできる。また、基板１２１の形状としては、長方形に限らず、正方形または円形等の他の形状のものを用いることもできる。
【００５６】
また、基板１２１には、２本の出力線１５３ａおよび１５３ｂとの電気的接続を行うために、２つの挿通孔が設けられている。出力線１５３ａおよび１５３ｂは、先端部が挿通孔に挿通されて基板１２１に接続され、ＬＥＤ１２２と電気的に接続されている。
【００５７】
次に、ＬＥＤ１２２について説明する。ＬＥＤ１２２は、発光素子の一例であって、所定の電力により発光する半導体発光素子である。基板１２１上の複数のＬＥＤ１２２は全て同じものが用いられており、ＬＥＤ１２２はＶｆ特性が全て同じとなるように選定されている。
【００５８】
また、各ＬＥＤ１２２は、いずれも単色の可視光を発するベアチップである。本実施の形態では、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップを用いている。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。
【００５９】
また、ＬＥＤ１２２は、基板１２１の第１主面（表側面）のみに実装されており、基板１２１の長辺方向に沿って複数の列をなすようにして複数個実装されている。本実施の形態では、６０Ｗ相当の明るさを実現するために、４８個のＬＥＤ１２２が基板１２１に配置されている。具体的には、一列が１２個のＬＥＤ１２２からなる素子列が４列並行するように、４８個のＬＥＤ１２２が基板１２１の第１主面（表側面）に配置されている。
【００６０】
なお、本実施の形態では、基板１２１に複数のＬＥＤ１２２を実装したが、ＬＥＤ１２２の実装数は、電球形ランプ１００の用途に応じて適宜変更すればよい。また、本実施の形態では、１２個のＬＥＤ１２２からなる素子列ごとに、封止部材で覆われている。
【００６１】
［支柱］
図２に示すように、支柱１３０は、グローブ１１０の開口部１１１の近傍からグローブ１１０の内方に向かって延設された長尺状部材である。本実施の形態において、支柱１３０は、当該支柱１３０の軸がランプ軸Ｊに沿って延設されている。つまり、支柱１３０の軸とランプ軸Ｊとは平行である。
【００６２】
支柱１３０は、ＬＥＤモジュール１２０を支持する支持部材として機能し、支柱１３０の一端にはＬＥＤモジュール１２０が接続されている。つまり、ＬＥＤモジュール１２０は、支柱１３０によって、グローブ１１０の内方の所定の位置に固定される。
【００６３】
このように、グローブ１１０の内方に向かって延伸する支柱１３０にＬＥＤモジュール１２０が取り付けられることにより、白熱電球と同様の広配光角の配光特性を実現することができる。一方、支柱１３０の他端には台座１４０が接続されている。
【００６４】
また、支柱１３０は、ＬＥＤモジュール１２０（ＬＥＤ１２２）で発生する熱を放熱させるための放熱部材（ヒートシンク）としても機能する。したがって、支柱１３０は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）もしくは鉄（Ｆｅ）等を主成分とする金属材料、または熱伝導率の高い樹脂材料によって構成することが好ましい。
【００６５】
これにより、支柱１３０を介してＬＥＤモジュール１２０で発生した熱を効率良く台座１４０に伝導させることができる。なお、支柱１３０の熱伝導率は、基板１２１の熱伝導率よりも大きいことが好ましい。本実施の形態において、支柱１３０の素材はアルミニウムである。
【００６６】
支柱１３０のグローブ１１０の頂部側の一端はＬＥＤモジュール１２０の基板１２１の中央部に接続されており、支柱１３０の口金１９０側の他端は台座１４０の中央部に接続されている。
【００６７】
なお、本実施の形態では、支柱１３０は、台座１４０に設けられた貫通孔１４３を貫通した状態で台座１４０に固定されている。
【００６８】
ＬＥＤモジュール１２０の基板１２１と支柱１３０の端面とは、例えばシリコーン樹脂等の接着剤によって固着される。したがって、基板１２１と支柱１３０の端面との間には接着剤が存在する場合もある。この場合、基板１２１と支柱１３０との熱伝導性を鑑みると、シリコーン樹脂の厚みは、２０μｍ以下であることが好ましい。
【００６９】
また、基板１２１と支柱１３０とは、接着剤ではなく、例えばねじによって固定されていてもよい。この場合、素材または加工手法によって、基板１２１および支柱１３０の表面に微小な凹凸が存在する場合があり、そのため、基板１２１の第２主面と支柱１３０の端面との間に微小な隙間が存在することもある。このように微小な隙間があっても、２０μｍ程度以下の隙間であれば、基板１２１と支柱１３０とは実質的に接触していると考えることができる。
【００７０】
支柱１３０の形状としては、例えば、断面積（支柱１３０の軸を法線とする平面で切断したときの断面における面積）が一定である中実構造の円柱形状が採用される。
【００７１】
なお、支柱１３０の形状については、断面積が一定である必要はなく、円柱と角柱とを組み合わせた形状など、途中で断面積が変化するような形状であってもよい。
【００７２】
［台座］
台座１４０は、支柱１３０を支持する支持台である。図２に示すように、台座１４０は、グローブ１１０の開口部１１１を塞ぐように構成されている。また、台座１４０は、ヒートシンク１７０に接続されている。本実施の形態では、台座１４０は、台座１４０の外周がヒートシンク１７０の内面に接触するように、ヒートシンク１７０の開口部１７０ａに嵌め込まれている。
【００７３】
台座１４０は、ＬＥＤモジュール１２０（ＬＥＤ１２２）で発生する熱を放熱させるための放熱部材（ヒートシンク）としても機能する。したがって、台座１４０は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）もしくは鉄（Ｆｅ）等を主成分とする金属材料、または熱伝導率の高い樹脂材料によって構成することが好ましい。これにより、支柱１３０からの熱を効率良くヒートシンク１７０に伝導させることができる。本実施の形態において、台座１４０の素材はアルミニウムである。
【００７４】
ここで、図２を参照して、台座１４０の詳細な構成について説明する。図２に示すように、台座１４０は、段差部を有する円盤状部材であって、直径が小さい径小部１４１と直径が大きい径大部１４２とによって構成されている。また、径小部１４１と径大部１４２とで段差部が構成されている。
【００７５】
例えば、径小部１４１は、厚さが３ｍｍで直径が１８ｍｍ程度であり、径大部１４２は、厚さが３ｍｍで直径が４２ｍｍ程度である。なお、段差部の高さは、例えば４ｍｍ程度である。
【００７６】
本実施の形態では、径小部１４１に、支柱１３０の端部を貫通させた状態で固定する貫通孔１４３が配置されている。
【００７７】
また、径小部１４１にはさらに、出力線１５３ａおよび１５３ｂを挿通するための２つの挿通孔が設けられている。
【００７８】
径大部１４２は、ヒートシンク１７０との接続部を構成し、ヒートシンク１７０と嵌め合わされる。図２に示すように、台座１４０は、径大部１４２の外周面がヒートシンク１７０の内周面に接触するようにしてヒートシンク１７０の開口部１７０ａに嵌め込まれている。これにより、台座１４０の熱をヒートシンク１７０に効率良く伝導させることができる。
【００７９】
また、径大部１４２の上面にはグローブ１１０の開口部１１１が当接し、グローブ１１０の開口部１１１が塞がれる。なお、台座１４０とヒートシンク１７０とは、カシメによって固定するのではなく、シリコーン樹脂等の接着剤を用いて固定することもできる。
【００８０】
［駆動回路］
図２に示すように、駆動回路（回路ユニット）１５０は、ＬＥＤモジュール１２０（ＬＥＤ１２２）を発光（点灯）させるための点灯回路（電源回路）であって、ＬＥＤモジュール１２０に所定の電力を供給する。例えば、駆動回路１５０は、一対のリード線１５３ｃおよび１５３ｄを介して口金１９０から供給される交流電力を直流電力に変換し、一対のリード線である出力線１５３ａおよび１５３ｂを介して当該直流電力をＬＥＤモジュール１２０に供給する。
【００８１】
駆動回路１５０は、回路基板１５１と、回路基板１５１に実装された複数の回路素子（電子部品）１５２とによって構成されている。
【００８２】
回路基板１５１は、金属配線がパターン形成されたプリント基板であり、当該回路基板１５１に実装された複数の回路素子１５２同士を電気的に接続する。本実施の形態において、回路基板１５１は、主面がランプ軸Jと直交する姿勢で配置されている。
【００８３】
回路素子１５２は、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオードまたは集積回路素子等の半導体素子等である。回路素子１５２の多くは、回路基板１５１の口金１９０側の主面に実装されている。
【００８４】
このように構成される駆動回路１５０は、回路ケース１６０内に収納されている。本実施の形態では、回路基板１５１は、ケース本体部１６１の内面に設けられた突出部（基板保持部）に載置されており、また、回路基板１５１の主面はキャップ部１６２に設けられた突起が当接している。これにより、回路基板１５１が回路ケース１６０に保持されている。なお、駆動回路１５０には、調光回路や昇圧回路などを適宜選択して組み合わせてもよい。
【００８５】
駆動回路１５０とＬＥＤモジュール１２０とは、一対の出力線１５３ａおよび１５３ｂによって電気的に接続されている。また、駆動回路１５０と口金１９０とは、一対のリード線１５３ｃおよび１５３ｄによって電気的に接続されている。これら一対の出力線１５３ａおよび１５３ｂと一対のリード線１５３ｃおよび１５３ｄとは、例えば合金銅リード線であり、合金銅からなる芯線と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とからなる。
【００８６】
本実施の形態において、出力線１５３ａは、駆動回路１５０からＬＥＤモジュール１２０に正電圧を供給するための導線（プラス側出力端子線）であり、出力線１５３ｂは、駆動回路１５０からＬＥＤモジュール１２０に負電圧を供給するための導線（マイナス側出力端子線）である。出力線１５３ａおよび１５３ｂは、台座１４０に設けられた挿通孔に挿通されてＬＥＤモジュール１２０側（グローブ１１０内）に引き出されている。
【００８７】
なお、出力線１５３ａ（１５３ｂ）の各々の一端（芯線）は、ＬＥＤモジュール１２０の基板１２１の挿通孔を挿通してＬＥＤ１２２と電気的に接続されている。一方、出力線１５３ａおよび１５３ｂの各々の他端（芯線）は、回路基板１５１の金属配線と半田接続されている。
【００８８】
また、リード線１５３ｃおよび１５３ｄは、ＬＥＤモジュール１２０を点灯させるための電力を、口金１９０から駆動回路１５０に供給するための電線である。リード線１５３ｃおよび１５３ｄの各々の一端（芯線）は、口金１９０（シェル部１９１またはアイレット部１９３）と電気的に接続されるとともに、各々の他端（芯線）は、回路基板１５１の電力入力部（金属配線）と半田等によって電気的に接続されている。
【００８９】
［駆動回路の詳細な回路構成］
ここで、駆動回路１５０の詳細な回路構成について、図３を用いて説明する。図３は、本実施の形態に係る駆動回路１５０の回路構成を示す回路図である。なお、同図には、駆動回路１５０に商用電源を供給するＡＣ電源と、駆動回路１５０から直流電源が供給されるＬＥＤモジュール１２０も示されている。
【００９０】
図３に示すように、本実施の形態に係る駆動回路１５０は、ＬＥＤモジュール１２０を点灯させるためのＬＥＤ用駆動回路（ＬＥＤ点灯回路）であって、第１の整流回路２１０と、インバータ２２０と、インバータ制御回路２３０と、第２の整流回路２４０とを備える。
【００９１】
駆動回路１５０は、交流電圧の入力を受けるための入力端子Ｐ１及びＰ２を有している。入力端子Ｐ１及びＰ２は、ＡＣ電源に接続されるとともに、第１の整流回路２１０の入力端に接続されている。例えば、駆動回路１５０の入力端子Ｐ１及びＰ２には、壁スイッチを通じて商用の交流電源が接続される。なお、商用の交流電源とは、商用１００Ｖの交流電源、つまり家庭用のＡＣ電源である。また、入力端子Ｐ１及びＰ２は、例えば、交流電源が供給されるソケットに取り付けられる、図１Ａ〜図２に示した電球形ランプ１００の口金１９０等である。
【００９２】
また、駆動回路１５０は、直流電圧を出力するための出力端子Ｐ３及びＰ４を有している。出力端子Ｐ３及びＰ４は、ＬＥＤモジュール１２０に接続されるとともに、第２の整流回路２４０の出力端に接続されている。高電位側の出力端子Ｐ３は、ＬＥＤモジュール１２０のアノード側に接続されており、低電位側の出力端子Ｐ４は、ＬＥＤモジュール１２０のカソード側に接続されている。ＬＥＤモジュール１２０は、駆動回路１５０から供給される直流電圧によって点灯する。なお、本実施の形態において、ＬＥＤモジュール１２０と並列にコンデンサＣ９及び抵抗器Ｒ９が接続されている。
【００９３】
以下、本実施の形態に係る駆動回路１５０の各構成要素について、詳細に説明する。
【００９４】
まず、第１の整流回路２１０について説明する。第１の整流回路２１０（ＤＢ１）は、４つのダイオードで構成されるブリッジ型全波整流回路であって、入力側の２端子は入力端子Ｐ１及びＰ２を介してＡＣ電源に接続され、出力側の２端子は平滑コンデンサＣ１及びＣ２等に接続されている。なお、平滑コンデンサＣ１及びＣ２は、第１の整流回路２１０の出力電圧を安定化させるために設けられており、例えば、電解コンデンサである。なお、ここでは、２つの平滑コンデンサＣ１及びＣ２が用いられている例を示すが、一つの平滑コンデンサが、第１の整流回路２１０の２つの出力側の端子の間に接続されていてもよい。
【００９５】
ＡＣ電源と第１の整流回路２１０とを接続する配線には、電流ヒューズ素子ＦＳ（１５Ω）が直列に挿入されている。また、第１の整流回路２１０の電圧出力端の負極とインバータ制御回路２３０とを接続する配線には、スイッチングノイズを除去するノイズフィルタＮＦ（１ｍＨ）が挿入されている。
【００９６】
第１の整流回路２１０は、例えば壁スイッチを通じて、商用の交流電源から交流電圧（例えば、５０又は６０Ｈｚ）を受けて、当該交流電圧を全波整流して直流電圧を出力する。第１の整流回路２１０から出力される直流電圧は、平滑コンデンサＣ１及びＣ２によって平滑化されて直流の入力電圧Ｖｉｎとなる。入力電圧Ｖｉｎは、インバータ２２０及びインバータ制御回路２３０に供給される。
【００９７】
次に、インバータ２２０について説明する。インバータ２２０（ＩＮＶ）は、ＬＥＤモジュール１２０を駆動するための電力を出力する。本実施の形態では、インバータ２２０は、直流電圧を交流電圧に変換する。例えば、インバータ２２０は、直流電圧を数十ｋＨｚの交流電圧に変換する。
【００９８】
このインバータ２２０は、第１のスイッチング素子Ｑ１と、第１のスイッチング素子Ｑ１に直列に接続された第２のスイッチング素子Ｑ２と、駆動トランスＣＴと、インダクタＬ１と、コンデンサＣ５、Ｃ６及びＣ８と、抵抗器Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７及びＲ８と、ダイオードＤ２及びＤ３とを備える。
【００９９】
本実施の形態において、インバータ２２０は、ハーフブリッジ形の自励インバータであって、交互にスイッチング動作を行う第１のスイッチング素子Ｑ１と第２のスイッチング素子Ｑ２とからなる直列回路が直流電源に接続されて構成されている。また、本実施の形態において、第１のスイッチング素子Ｑ１及び第２のスイッチング素子Ｑ２は、バイポーラ形トランジスタである。なお、本実施の形態において、自励インバータとは、駆動トランス及び複数のスイッチング素子を用いて、フィードバックのかかるインバータをいう。
【０１００】
第１のスイッチング素子Ｑ１のコレクタは、第１の整流回路２１０の直流電圧出力端の正極及びコンデンサＣ５に接続されている。第１のスイッチング素子Ｑ１のエミッタは、抵抗器Ｒ５を介して、第２のスイッチング素子Ｑ２のコレクタ及び駆動トランスＣＴのコイルに接続されている。また、第１のスイッチング素子Ｑ１のベースは、抵抗器Ｒ７を介して駆動トランスＣＴのコイルに接続されている。
【０１０１】
第２のスイッチング素子Ｑ２のコレクタは、抵抗器Ｒ５を介して第１のスイッチング素子Ｑ１のエミッタ及び駆動トランスＣＴのコイルに接続されている。第２のスイッチング素子Ｑ２のエミッタは、抵抗器Ｒ６を介して、第１の整流回路２１０の直流電圧出力端の負極と、駆動トランスＣＴのコイルと、コンデンサＣ６及びＣ８とに接続されている。また、第２のスイッチング素子Ｑ２のベースは、抵抗器Ｒ８を介して駆動トランスＣＴのコイルに接続されている。
【０１０２】
駆動トランスＣＴは、一次巻線（入力巻線）及び二次巻線（出力巻線）からなる巻線コイルによって構成されている。
【０１０３】
インダクタＬ１は、チョークインダクタであって、一端が駆動トランスＣＴの出力側に接続されており、他端が第２の整流回路２４０の入力側に接続されている。また、コンデンサＣ５は、一端が第１の整流回路２１０の直流電圧出力端の正極に接続され、他端が第２の整流回路２４０の入力側に接続されている。コンデンサＣ６は、一端が第１の整流回路２１０の直流電圧出力端の負極に接続され、他端が第２の整流回路２４０の入力側に接続されている。コンデンサＣ８は、一端が第１の整流回路２１０の直流電圧出力端の負極に接続され、他端がインダクタＬ１の他端に接続されている。
【０１０４】
ダイオードＤ２は、カソードが第１の整流回路２１０の直流電圧出力端の正極及びコンデンサＣ５に接続され、アノードが駆動トランスＣＴのコイルと、抵抗器Ｒ５を介して第１のスイッチング素子Ｑ１のエミッタとに接続されている。ダイオードＤ３は、カソードが駆動トランスＣＴのコイルに接続され、アノードが第１の整流回路２１０の直流電圧出力端の負極と、抵抗器Ｒ６を介して第２のスイッチング素子Ｑ２のエミッタと、駆動トランスＣＴのコイルと、コンデンサＣ６及びＣ８とに接続されている。
【０１０５】
このように構成されるインバータ２２０は、第１のスイッチング素子Ｑ１及び第２のスイッチング素子Ｑ２の直列回路の両端間に（インバータ２２０の入力端に）所定の入力電圧Ｖｉｎが印加されるとともに、インバータ制御回路２３０から起動制御信号（トリガ信号）が供給されることによって動作する。具体的には、駆動トランスＣＴの誘起に基づく自励発振によって第１のスイッチング素子Ｑ１と第２のスイッチング素子Ｑ２とが交互にオンオフ動作を行うことにより、インダクタＬ１とコンデンサＣ８との直列共振による交流の二次電圧が誘起され、この電圧が第２の整流回路２４０に供給される。
【０１０６】
次に、インバータ２２０を起動するためのインバータ制御回路２３０について説明する。インバータ制御回路２３０（ＴＲＧ）は、インバータ２２０を起動するように構成されている。本実施の形態において、インバータ制御回路２３０は、インバータ２２０の動作を開始したあと停止する。インバータ制御回路２３０により動作を開始したインバータ２２０は、駆動トランスＣＴとインバータ２２０を構成する各素子により動作を維持する。具体的には、磁気飽和カレントトランスである駆動トランスＣＴが、第１のスイッチング素子Ｑ１及び第２のスイッチング素子Ｑ２のオンオフに応じて磁気飽和することにより、第１のスイッチング素子Ｑ１及び第２のスイッチング素子Ｑ２を制御する。よって、インバータ２２０は、インバータ制御回路２３０により動作を開始した後、当該動作を維持する。
【０１０７】
インバータ制御回路２３０は、抵抗器Ｒ１、Ｒ２及びＲ３と、当該抵抗器Ｒ１に直列に接続されたコンデンサＣ３と、抵抗器Ｒ１とコンデンサＣ３との接続点に接続されたトリガダイオードＴＤとを有する。
【０１０８】
抵抗器Ｒ１は、抵抗器Ｒ２を介して第１の整流回路２１０の直流電圧出力端の正極に接続されるとともに、コンデンサＣ３を介して第１の整流回路２１０の直流電圧出力端の負極に接続されている。コンデンサＣ３は、トリガダイオードＴＤの導通を制御するためのコンデンサであって、高電位側が抵抗器Ｒ１に接続され、低電位側が第１の整流回路２１０の直流電圧出力端の負極に接続されている。なお、インバータ制御回路２３０において、抵抗器Ｒ１とコンデンサＣ３とは、時定数回路を構成している。抵抗器Ｒ３は、コンデンサＣ３と並列に接続されている。なお、以下では、第１の整流回路２１０の直流電圧出力端の正極を第１の整流回路２１０の高電位側直流電圧出力端と記載し、第１の整流回路２１０の直流電圧出力端の負極を第１の整流回路２１０の低電位側直流電圧出力端と記載する場合がある。
【０１０９】
また、トリガダイオードＴＤは、トリガ素子であって、規定の電圧（ブレークオーバー電圧）を超える電圧がかかった場合に導通してコンデンサＣ３の電荷をスイッチング素子Ｑ２のベースに放電して短時間スイッチ素子Ｑ２をオンさせる。本実施の形態では、トリガダイオードＴＤは、コンデンサＣ３に保持される電圧値によってブレークオーバーして導通状態となる。そして、トリガダイオードＴＤは、インバータ２２０の制御端子である第２のスイッチング素子Ｑ２のベースに接続されており、トリガダイオードＴＤが導通状態となることによってインバータ２２０の動作が開始する。
【０１１０】
すなわち、第２のスイッチング素子Ｑ２がインバータ制御回路２３０によってオンすることにより初めてインバータ２２０に電流が流れ始める。第２のスイッチング素子Ｑ２がターンオンのときに流れた負荷電流によって、駆動トランスＣＴの二次コイルに電圧が誘起され、第２のスイッチング素子Ｑ２がオンを維持するとともに第１のスイッチング素子Ｑ１のオフを維持する。
【０１１１】
第２のスイッチング素子Ｑ２がオンを維持しているときには、第１の整流回路２１０の高電位側直流電圧出力端からノイズフィルタＮＦ、コンデンサＣ５、第２の整流回路２４０、ＬＥＤモジュール１２０、インダクタＬ１、駆動トランスＣＴの１次巻線、第２のスイッチング素子Ｑ２、及び、抵抗器Ｒ６を介して、インダクタＬ１で制限された電流が流れる。この電流によって駆動トランスＣＴのコアが磁気飽和し、その２次巻線出力電圧がゼロになる。そのため、第２のスイッチング素子Ｑ２のベース・エミッタ間蓄積電荷が放電する。この蓄積電荷がなくなると、第２のスイッチング素子Ｑ２がターンオフする。
【０１１２】
第２のスイッチング素子Ｑ２がターンオフすると、インダクタＬ１に流れていた電流によってインダクタＬ１に蓄積されていたエネルギーがダイオードＤ２を介してＣ５とＬＥＤモジュール１２０に放電される。その放電電流によって、駆動トランスＣＴの磁気飽和は解除され、また、駆動トランスＣＴの第１のスイッチング素子Ｑ１側２次巻線に第１のスイッチング素子Ｑ１のベース電位を正にする電圧が発生すると共に、駆動トランスＣＴの第２のスイッチング素子Ｑ２側２次巻線に第２のスイッチング素子Ｑ２のベースを負にする電圧が発生する。
【０１１３】
インダクタＬ１の蓄積エネルギーがなくなると、ダイオードＤ２電流がなくなると共に、コンデンサＣ５及びＣ６の蓄積エネルギーが第１のスイッチング素子Ｑ１を介して放電する。また、第１の整流回路２１０の高電位側直流電圧出力端から、ノイズフィルタＮＦと、第１のスイッチング素子Ｑ１と、駆動トランスＣＴと、インダクタＬ１と、コンデンサＣ８、ＬＥＤモジュール１２０およびコンデンサＣ６とを介して、第１の整流回路２１０の低電位側直流電圧出力端に電流が流れる。
【０１１４】
この電流により、インダクタＬ１及びコンデンサＣ８にエネルギーが蓄積されると共に駆動トランスＣＴの２次巻線に第１のスイッチング素子Ｑ１をオンに維持し、第２のスイッチング素子Ｑ２をオフに維持する電圧が発生する。
【０１１５】
その後、駆動トランスＣＴの磁気飽和が発生すると、第１のスイッチング素子Ｑ１の蓄積電荷が放電される。この放電が終わると、第１のスイッチング素子Ｑ１がターンオフする。第１のスイッチング素子Ｑ１がターンオフした瞬間のインダクタＬ１の蓄積エネルギーは、駆動トランスＣＴ、ダイオードＤ３、コンデンサＣ８、および、ＬＥＤモジュール１２０と、コンデンサＣ６、Ｃ５とを介して放電されると共に、駆動トランスＣＴの磁気飽和を解除し、第２のスイッチング素子Ｑ２のベースを正に、第１のスイッチング素子Ｑ１のベースを負にする電圧を発生させる。そして、インダクタＬ１の蓄積エネルギーがなくなると、以後、上記のように、第１のスイッチング素子Ｑ１と第２のスイッチング素子Ｑ２とが交互にオンオフを繰り返すと共に、インダクタＬ１とコンデンサＣ８との直列共振を発生させ、発振を維持する定常動作となる。
【０１１６】
なお、トリガダイオードＴＤとしては、例えば、電圧ブレークオーバーが２８〜３６Ｖのダイアックを用いることができる。
【０１１７】
このように、インバータ制御回路２３０は、インバータ２２０を起動するための回路であって、抵抗器Ｒ１、Ｒ２及びＲ３の分圧比によりコンデンサＣ３の両端にかかる電圧を調整する回路と、コンデンサＣ３の電圧値によってブレークオーバーするトリガダイオードＴＤとを有する。そして、インバータ制御回路２３０からインバータ２２０に対してトリガ信号が入力されることによって、インバータ２２０の自励発振が開始する。
【０１１８】
さらに、本実施の形態において、インバータ制御回路２３０は、抵抗器Ｒ１に直列接続された抵抗器Ｒ２と、抵抗器Ｒ１と並列接続されたダイオードＤ１とを有する。ダイオードＤ１は、整流用ダイオードであって、ダイオードＤ１のアノード側は、抵抗器Ｒ１とコンデンサＣ３との接続点、及び、トリガダイオードＴＤに接続されている。また、ダイオードＤ１のカソード側は、抵抗器Ｒ１と抵抗器Ｒ２との接続点、インバータ２２０における第１のスイッチング素子Ｑ１（エミッタ）と第２のスイッチング素子Ｑ２（コレクタ）との接続点、及び、コンデンサＣ４に接続されている。なお、コンデンサＣ４は、高電位側が第１の整流回路２１０の直流電圧出力端の正極及び第１のスイッチング素子Ｑ１のコレクタに接続されており、低電位側がダイオードＤ１のカソードに接続されている。コンデンサＣ４は、スナバコンデンサであり、スイッチング素子Ｑ１及びＱ２の電圧変化スピードを遅くして、スイッチング損失を少なくするために適宜用いられる。
【０１１９】
次に、第２の整流回路２４０について説明する。第２の整流回路２４０（ＤＢ２）は、第１の整流回路２１０と同様に、４つのダイオードで構成されるブリッジ型全波整流回路であって、入力側の２つの端子はインバータ２２０の出力側の２つの端子に接続され、出力側の２つの端子については高電位側が出力端子Ｐ３を介してＬＥＤモジュール１２０のアノード側に接続され、低電位側が出力端子Ｐ４を介してＬＥＤモジュール１２０のカソード側に接続されている。
【０１２０】
第２の整流回路２４０は、インバータ２２０からの交流電圧を受けて、この交流電圧を全波整流した電圧を出力し、当該電圧をＬＥＤモジュール１２０に供給する。
【０１２１】
なお、第２の整流回路２４０としては、例えば、２つのショットキーダイオードが直列接続された半導体部品を２つ組み合わせることによって構成することができる。また、この第２の整流回路２４０は、インバータＬ１に２つに分割した２次巻線を設けて、その出力に１つずつ設けられたスタック構成にしてもよい。
【０１２２】
以上のようにして、本実施の形態に係る駆動回路１５０が構成されている。
【０１２３】
次に、上記のように構成される駆動回路１５０の動作について説明する。
【０１２４】
例えば、ＬＥＤモジュール１２０を点灯させるためにユーザが壁スイッチをオン操作すると、入力端子Ｐ１及びＰ２に交流電源が供給され、第１の整流回路２１０により平滑化された直流の入力電圧Ｖｉｎが生成される。入力電圧Ｖｉｎは、インバータ２２０の入力端間、及び、インバータ制御回路２３０の入力端間に供給される。
【０１２５】
これにより、インバータ制御回路２３０及びインバータ２２０が動作する。すなわち、入力電圧Ｖｉｎがインバータ制御回路２３０に供給されることにより、インバータ制御回路２３０のコンデンサＣ３が充電されて、トリガダイオードＴＤがブレークオーバーする。この結果、トリガダイオードＴＤが導通状態となり、トリガ信号（トリガパルス）がインバータ２２０の第２のスイッチング素子Ｑ２のベースに供給され、当該第２のスイッチング素子Ｑ２がオンする。
【０１２６】
トリガ信号によって第２のスイッチング素子Ｑ２がオンすると、インバータ２２０が起動し、駆動トランスＣＴの誘起に基づく自励発振により第１のスイッチング素子Ｑ１及び第２のスイッチング素子Ｑ２が交互にオンオフ動作を行い、交流の二次電圧が誘起される。これにより、当該二次電圧がインダクタＬ１とコンデンサＣ８との直列共振により高められた交流電圧が第２の整流回路２４０に供給される。そして、第２の整流回路２４０によって交流電圧が全波整流され、出力端子Ｐ３及びＰ４を介して所定の直流電圧（順方向電圧ＶＦ）がＬＥＤモジュール１２０に供給される。これにより、ＬＥＤモジュール１２０が所望の明るさで点灯する。
【０１２７】
次に、ＬＥＤモジュール１２０を消灯させるためにユーザが壁スイッチをオフ操作すると、入力端子Ｐ１及びＰ２への交流電源の供給が停止するのでＬＥＤモジュール１２０は消灯する。
【０１２８】
以上のように、駆動回路１５０は、電球形ランプ１００の入力端子Ｐ１及びＰ２に供給された交流電力を所定の直流電力に変換し、変換後の直流電力を出力端子Ｐ３及びＰ４からＬＥＤモジュール１２０（ＬＥＤ１２２）に供給する。つまり、駆動回路１５０は、一対の入力端子Ｐ１及びＰ２に接続された一対のリード線１５３ｃおよび１５３ｄを介して口金１９０から供給される交流電力を直流電力に変換し、当該直流電力を一対の出力端子Ｐ３及びＰ４に接続された一対の出力線１５３ａおよび１５３ｂを介してＬＥＤモジュール１２０に供給する。
【０１２９】
［安定電位線］
安定電位線１５４は、基準電位線の一例であり、駆動回路１５０における基準電位に、ＬＥＤモジュール１２０の基板１２１（モジュール基板）を支持する基台１４５と、駆動回路１５０を囲むヒートシンク１７０とを電気的に接続する。具体的には、安定電位線１５４の一端は駆動回路１５０における基準電位の一例であるグランド電位に接続され、他端は基台１４５及びヒートシンク１７０に接続されている。なお、以下、駆動回路１５０におけるグランド電位（例えば、第１の整流回路２１０の直流電圧出力端の負極）を、駆動回路のグランド電位又は回路グランドと記載する場合がある。
【０１３０】
ここで、「電気的に接続する」とは、２つの端子（ノード）が直接接続されている場合に限定されるものではなく、同様の機能が実現できる範囲において、当該２つの端子（ノード）が、素子を介して接続される場合も含む。
【０１３１】
安定電位線１５４は、例えば合金銅リード線であり、合金銅からなる芯線と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とからなる。
【０１３２】
安定電位線１５４の一端（芯線）は、回路基板１５１の金属グランド配線と半田接続されている。つまり、駆動回路１５０における回路グランドに接続されている。一方、安定電位線１５４の他端（芯線）は、回路ケース１６０の台座１４０と対向する位置に設けられた挿通孔に挿通されて、回路ケース１６０と台座１４０との間の空隙に引き出されている。回路ケース１６０から引き出された安定電位線１５４は、回路ケース１６０と台座１４０との間の空隙に沿って台座１４０の周縁まで引き伸ばされている。そして、台座１４０の周縁において、グローブ１１０側へ折り曲げられて、台座１４０とヒートシンク１７０の開口部１７０ａとでカシメられている。
【０１３３】
ここで、図２に示すように、安定電位線１５４の芯線は、回路ケース１６０内では樹脂被膜により被覆され、回路ケース１６０外では被覆されていない。つまり、回路ケース１６０外へ引き出された安定電位線１５４は、台座１４０と電気的に接続している。言い換えると、基台１４５と電気的に接続している。また、回路ケース１６０外へ引き出された安定電位線１５４は、台座１４０の周縁において、台座１４０とヒートシンク１７０の開口部１７０ａとでカシメられている。つまり、安定電位線１５４は、ヒートシンク１７０とも電気的に接続されている。
【０１３４】
上述したように、安定電位線１５４の一端は駆動回路１５０における回路グランドに接続されているので、安定電位線１５４の他端が台座１４０とヒートシンク１７０とによりカシメられることにより、台座１４０及びヒートシンク１７０は駆動回路１５０における回路グランドに電気的に接続されている。
【０１３５】
このように、安定電位線１５４は、台座１４０及び支柱１３０を有し、かつ、ＬＥＤ１２２が搭載された基板１２１（モジュール基板）を支持する基台１４５と、駆動回路１５０における回路グランド（基準電位）とを電気的に接続する。
【０１３６】
なお、本実施の形態において、基台１４５は金属部材の一例である。
【０１３７】
［回路ケース］
図２に示すように、回路ケース１６０は、駆動回路１５０を収納するための絶縁ケースであって、駆動回路１５０を囲むように構成されている。また、回路ケース１６０は、ヒートシンク１７０および口金１９０内に収納される。本実施の形態において、回路ケース１６０は、ケース本体部１６１とキャップ部１６２とによって構成されている。
【０１３８】
ケース本体部１６１は、両側が開口を有する絶縁性のケース（筐体）である。ケース本体部１６１の内面の複数箇所（例えば３箇所）には、回路基板１５１を載置するために突出部（基板保持部）が設けられている。ケース本体部１６１の素材は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料である。
【０１３９】
本実施の形態において、ケース本体部１６１は、ヒートシンク１７０と略同形の大径円筒状の第１ケース部１６１ａと、当該第１ケース部１６１ａに連結され、口金１９０と略同形の小径円筒状の第２ケース部１６１ｂとで構成されている。
【０１４０】
グローブ１１０側に位置する第１ケース部１６１ａはヒートシンク１７０内に収納されている。駆動回路１５０の大部分は、この第１ケース部１６１ａによって覆われている。
【０１４１】
一方、口金１９０側に位置する第２ケース部１６１ｂは口金１９０内に収納されており、第２ケース部１６１ｂには口金１９０が外嵌されている。これにより、回路ケース１６０（ケース本体部１６１）の口金１９０側の開口が塞がれる。
【０１４２】
本実施の形態では、第２ケース部１６１ｂの外周面には口金１９０と螺合するための螺合部が形成されており、口金１９０は第２ケース部１６１ｂにねじ込まれることによって回路ケース１６０（ケース本体部１６１）に固定される。
【０１４３】
キャップ部１６２は、キャップ部１６２は、キャップ状に形成された絶縁性の略有底円筒部材である。
【０１４４】
キャップ部１６２の素材も、ケース本体部１６１と同様に、例えばＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料である。
【０１４５】
なお、本実施の形態において、回路ケース１６０にはキャップ部１６２を設けたが、キャップ部１６２を設けずに、ケース本体部１６１のみによって回路ケース１６０を構成しても構わない。
【０１４６】
［ヒートシンク］
ヒートシンク１７０は、放熱部材であり、台座１４０に接続されている。これにより、ＬＥＤモジュール１２０で発生した熱は、支柱１３０および台座１４０を介してヒートシンク１７０に伝導する。これにより、ＬＥＤモジュール１２０の熱を放熱させることができる。
【０１４７】
本実施の形態において、ヒートシンク１７０は、駆動回路１５０を囲むように構成されている。すなわち、ヒートシンク１７０の内方には駆動回路１５０が配置されている。駆動回路１５０は回路ケース１６０に囲まれているので、ヒートシンク１７０は、回路ケース１６０を囲むように構成されている。これにより、ヒートシンク１７０は、駆動回路１５０で発生する熱も放熱することができる。
【０１４８】
また、本実施の形態において、ヒートシンク１７０は、回路ケース１６０の第１ケース部１６１ａと第２ケース部１６１ｂとの境界部分にまで延設されている。
【０１４９】
ヒートシンク１７０は、熱伝導率が高い材料によって構成することが好ましく、例えば、金属製の金属部材とすることができる。本実施の形態におけるヒートシンク１７０は、アルミニウムを用いて成形されている。なお、ヒートシンク１７０は、金属ではなく、樹脂等の非金属材料を用いて形成されていてもよい。この場合、ヒートシンク１７０は、熱伝導率の高い非金属材料を用いることが好ましい。
【０１５０】
本実施の形態において、ヒートシンク１７０は、台座１４０と嵌め合わされるように構成されており、本実施の形態では、ヒートシンク１７０の内周面と台座１４０の外周面とが周方向全体において面接触している。
【０１５１】
［外郭筐体］
図２に示すように、外郭筐体１８０は、ヒートシンク１７０の周囲を囲むように構成された外郭部材である。外郭筐体１８０の外面は、ランプ外部（大気中）に露出している。外郭筐体１８０は、絶縁材料によって構成された絶縁性を有する絶縁性カバーである。絶縁性の外郭筐体１８０によって金属製のヒートシンク１７０を覆うことによって、電球形ランプ１００の絶縁性を向上させることができる。外郭筐体１８０の素材は、例えば、ＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料である。
【０１５２】
外郭筐体１８０は、肉厚一定で、内径および外径が漸次変化する略円筒部材であり、例えば内面および外面が円錐台の表面となるようにスカート状に構成することができる。本実施の形態において、外郭筐体１８０は、口金１９０側に向かって漸次内径および外径が小さくなるように構成されている。
【０１５３】
［口金］
口金１９０は、ＬＥＤモジュール１２０（ＬＥＤ１２２）を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金１９０は、例えば、照明器具のソケットに取り付けられる。これにより、口金１９０は、電球形ランプ１００を点灯させる際に、照明器具のソケットから電力を受けることができる。
【０１５４】
口金１９０には、例えばＡＣ１００Ｖの商用電源から交流電力が供給される。本実施の形態における口金１９０は二接点によって交流電力を受電し、口金１９０で受電した電力は、一対のリード線１５３ｃおよび１５３ｂを介して駆動回路１５０の電力入力部に入力される。
【０１５５】
口金１９０は、金属製の有底筒体形状であって、外周面が雄ネジを形成しているシェル部１９１と、シェル部１９１に絶縁部１９２を介して装着されたアイレット部１９３とを備える。口金１９０の外周面には、照明器具のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。また、口金１９０の内周面には、回路ケース１６０のケース本体部１６１（第２ケース部１６１ｂ）の螺合部に螺合させるための螺合部が形成されている。
【０１５６】
口金１９０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。例えば、口金１９０として、Ｅ２６形またはＥ１７形、あるいはＥ１６形等が挙げられる。
【０１５７】
［電球形ランプの特徴構成］
以下、本実施の形態に係る電球形ランプ１００の特徴的な構成、および各種の変形例について、図４〜図９を用いて説明する。
【０１５８】
図４は、本実施の形態に係る電球形ランプ１００の特徴的な構成を説明するために、電球形ランプ１００の構成、及び、当該電球形ランプ１００に生じる静電容量を模式的に示す図である。なお、同図には、電球形ランプ１００が接続されている電源回路網の等価回路を模式的に示した等価電源回路網２５０、等価電源回路網２５０の接地インピーダンスＺ、及び、電球形ランプ１００が取り付けられる点灯器具のカバー２９０も併せて図示されている。等価電源回路網２５０及びカバー２９０は、例えばCISPR規格で規定されている擬似電源回路網及び円錐形金属ハウジングである。
【０１５９】
同図に示すように、電球形ランプ１００、当該電球形ランプ１００が取り付けられる点灯器具のカバー２９０や電球形ランプ１００の構成部材には、静電容量Ｃ１１〜Ｃ１６及び寄生抵抗Ｒ１１が生じている。具体的には、静電容量Ｃ１１は基台１４５とカバー２９０との間に生じ、静電容量Ｃ１２はヒートシンク１７０とカバー２９０との間に生じ、静電容量Ｃ１３は基台１４５とＬＥＤモジュール１２０との間に生じ、静電容量Ｃ１４はヒートシンク１７０と大地との間に生じ、静電容量Ｃ１５はカバー２９０と大地との間に生じ、静電容量Ｃ１６はＬＥＤモジュール１２０と大地との間に生じ、寄生抵抗Ｒ１１は基台１４５とヒートシンク１７０との間に生じている。
【０１６０】
本実施の形態では、上述したように、安定電位線１５４は、基台１４５と回路ケース１６０とによってカシメられている。また、安定電位線１５４は、基台１４５とヒートシンク１７０とによってカシメられている。したがって、図４に示すように、基台１４５は駆動回路１５０の回路グランドに電気的に接続されている。
【０１６１】
ここで、基台１４５に生じるノイズについて、上述の駆動回路１５０の動作について説明しながら述べる。
【０１６２】
上述したように、駆動回路１５０では、インバータ２２０において、第１のスイッチング素子Ｑ１及び第２のスイッチング素子Ｑ２が交互にオンオフ動作を行うことにより、交流の二次電圧が誘起される。このとき、これら第１のスイッチング素子Ｑ１及び第２のスイッチング素子Ｑ２は、約５０ｋＨｚでスイッチング動作を行う。したがって、インバータ２２０から第２の整流回路２４０に供給される電流の周波数は５０ｋＨｚであり、ＬＥＤモジュール１２０全体の対地電位変化も５０ｋＨｚとなる。
【０１６３】
第２の整流回路２４０では、ダイオードブリッジを構成する４つのダイオードが、インバータ２２０から供給された５０ｋＨｚの電流でスイッチング動作する。その結果、第２の整流回路２４０において、例えば周波数が３００ｋＨｚ〜７００ｋＨｚのノイズが発生する。
【０１６４】
その結果、駆動回路１５０からＬＥＤモジュール１２０に供給される所定の直流電圧には、周波数３００ｋＨｚ〜７００ｋＨｚのノイズが重畳されている。つまり、駆動回路１５０からＬＥＤモジュール１２０へ直流電圧を供給するための出力線１５３ａ及び１５３ｂには、５０ｋＨｚ変調を受けた周波数３００ｋＨｚ〜７００ｋＨｚのノイズが重畳された電圧が供給される。
【０１６５】
ここで、出力線１５３ａ及び出力線１５３ｂは周囲と静電結合している。具体的には、出力線１５３ａは、出力線１５３ａの近傍の金属部材である基台１４５と静電容量Ｃ１８ａにより静電結合している。同様に、出力線１５３ｂは、出力線１５３ｂの近傍の金属部材である基台１４５と静電容量Ｃ１８ｂを介して静電結合している。
【０１６６】
その結果、出力線１５３ａ及び１５３ｂに生じるノイズがコモンモード化し、静電容量Ｃ１８ａ及びＣ１８ｂを介して基台１４５に伝搬する。基台１４５に伝搬したノイズは、基台１４５とカバー２９０との静電容量Ｃ１１を介してカバー２９０へ伝搬する。基台１４５に伝搬したノイズは、さらに、寄生抵抗Ｒ１１１を介してヒートシンク１７０へと伝わり、ヒートシンク１７０から静電容量Ｃ１２を介してカバー２９０へ伝搬する。また、ヒートシンク１７０に伝搬したノイズは、寄生容量Ｃ１４を介して大地へと伝搬する。基台１４５及びヒートシンク１７０からカバー２９０に伝搬したノイズは、静電容量Ｃ１５を介して大地へと伝搬する。
【０１６７】
また、ＬＥＤモジュール１２０に供給される直流電圧にノイズが重畳されていることから、ＬＥＤ１２２からもノイズが発生する。このＬＥＤ１２２で発生したノイズは、静電容量Ｃ１３を介して基板１２１へと伝搬する。また、基板１２１で発生したノイズは、静電容量Ｃ１６を介して大地へと伝搬する。
【０１６８】
このように大地へと伝搬した複雑なノイズ、特に静電結合的に伝搬する比較的低い周波数帯のノイズは、通常のノーマルモードノイズフィルタや、単純なコモンモードフィルタでは容易には除去できなくなり、大地を伝わり、等価電源回路網２５０へ伝搬する。等価電源回路網２５０へと伝搬したノイズは、この等価電源回路網２５０へ接続された、電球形ランプ１００以外の各種機器、及び、電球形ランプ１００へと伝搬し、悪影響を及ぼす。
【０１６９】
このようなノイズを低減するために、本実施の形態に係る電球形ランプ１００は、駆動回路１５０におけるグランド電位に、基台１４５を電気的に接続する安定電位線１５４を備える。
【０１７０】
これにより、基台１４５の電位を、駆動回路１５０におけるグランド電位にすることができる。つまり、基台１４５の電位は、出力線１５３ａ及び１５３ｂのノイズに影響されることなく、駆動回路１５０におけるグランド電位となる。言い換えると、基台１４５に生じるノイズを、安定電位線１５４を介して駆動回路１５０に帰還する。その結果、基台１４５から他の部材（ヒートシンク１７０及びカバー２９０等）を介して大地に伝搬するノイズを大幅に低減することができる。
【０１７１】
ところで、電球形ランプ１００で生じるノイズとしては、出力線１５３ａ及び１５３ｂから生じるノイズ以外に、駆動回路１５０自体で生じるノイズが挙げられる。駆動回路１５０で生じるノイズとは、例えば、第１のスイッチング素子Ｑ１及び第２のスイッチング素子Ｑ２におけるスイッチング動作により生じる、例えば周波数５０ｋＨｚのノイズや、ダイオードＤ２及びＤ３で生じる、例えば周波数３００〜７００ｋＨｚのノイズである。
【０１７２】
このようなノイズを低減するために、本実施の形態に係る電球形ランプ１００において、駆動回路１５０を囲むヒートシンク１７０は、安定電位線１５４を介して、駆動回路１５０におけるグランド電位に電気的に接続されている。具体的には、安定電位線１５４及びコンデンサＣ１７を介して接続されている。
【０１７３】
これにより、ヒートシンク１７０の電位を駆動回路１５０におけるグランド電位にすることができる。つまり、ヒートシンク１７０の電位は、駆動回路１５０で生じるノイズ、つまり駆動回路１５０から放射されるノイズに影響されることなく、駆動回路１５０におけるグランド電位となる。言い換えると、駆動回路１５０とヒートシンク１７０との間に生じる静電容量（不図示）を介してヒートシンク１７０に伝搬したノイズを、安定電位線１５４を介して駆動回路１５０に帰還する。その結果、駆動回路１５０で生じるノイズが、駆動回路１５０自体からヒートシンク１７０に伝搬し、伝搬したノイズが、直接又はカバー２９０等を介して大地へ伝搬するのを抑制することができる。
【０１７４】
また、本実施の形態において、基台１４５及びヒートシンク１７０は、安定電位線１５４に直列接続されたコンデンサＣ１７を介して、駆動回路１５０の回路グランドに接続されている。これにより、ヒートシンク１７０と駆動回路１５０の回路グランドとは、絶縁される。したがって、電球形ランプ１００が外郭筐体１８０を有さないような構成であっても、電球形ランプ１００の点灯時に、人がヒートシンク１７０に触れることにより感電する恐れが低減される。
【０１７５】
具体的には、ＡＣ電源から電圧１００Ｖ、周波数５０Ｈｚの交流電源が供給される場合、例えば、図３及び図４に示す本実施の形態における駆動回路１５０における回路グランドの電圧は次のようになる。具体的には、駆動回路１５０における回路グランドの電圧、すなわち、第１の整流回路２１０の直流電圧出力端の負極の電圧は、供給される交流電源に同相の電圧１００Ｖ、周波数５０Ｈｚ、オフセット電圧１００Ｖの矩形波となる。つまり、駆動回路１５０における回路グランドの電圧は、０Ｖ以上２００Ｖ以下のいずれかの値を取り得る。したがって、コンデンサＣ１７がない場合、ヒートシンク１７０の電圧は、駆動回路１５０における回路グランドの電圧同様、０Ｖ以上２００Ｖ以下のいずれかの値を取り得る。したがって、電球形ランプ１００が外郭筐体１８０を有さないような構成であり、かつ、コンデンサＣ１７がない場合、人がヒートシンク１７０に触れることにより感電する恐れがある。
【０１７６】
これに対して、本実施の形態に係る電球形ランプ１００は、駆動回路１５０における回路グランド（基準電位）とヒートシンク１７０との間において、安定電位線１５４（基準電位線）に直列接続されたコンデンサＣ１７を有することにより、回路グランドとヒートシンク１７０とを絶縁することができる。よって、電球形ランプ１００が外郭筐体１８０を有さないような構成であっても、人がヒートシンク１７０に触れることによる感電を防止することができる。コンデンサＣ１７は、例えば、容量２２０ｐＦのセラミックコンデンサである。なお、コンデンサＣ１７の容量はこれに限らず、例えば２２００ｐＦでもよく、通常、Ｙコンデンサとして用いられる程度の容量であればよい。
【０１７７】
次に、本実施の形態に係る電球形ランプ１００で生じるノイズについて、比較例に係る電球形ランプで生じるノイズと比較して説明する。なお、ここでは、電球形ランプ１００の安定電位線１５４及びコンデンサＣ１７を有さない構成を比較例として説明する。
【０１７８】
図５は、比較例に係る電球形ランプのノイズを示すグラフであり、具体的には、比較例に係る電球形ランプを、図４に示すような等価電源回路網２５０及びカバー２９０（例えばCISPR規格で規定されている擬似電源回路網及び円錐形金属ハウジング）に接続した場合における端子電圧のノイズを示し、横軸は周波数、縦軸はノイズレベルを示す。図６は、本実施の形態に係る電球形ランプ１００のノイズを示すグラフであり、具体的には、図４に示すように等価電源回路網２５０及びカバー２９０に接続した場合における端子電圧のノイズを示すグラフである。
【０１７９】
なお、図５及び図６のいずれも、２つの入力端子のうち一方の端子電圧のノイズのみが示されているが、他方の入力端子の端子電圧のノイズも同等である。また、図５及び図６には、例えばCISPR規格で規定されている許容レベルLimit（QP）及びLimit(QP)（-6dB）が示されている。Limit（QP）は準尖頭値モードの許容値、Limit(QP)（-6dB）は平均値モードの許容値である。
【０１８０】
図５に示すように、比較例に係る電球形ランプの端子電圧のノイズレベルは、許容レベルLimit（QP）は下回るものの、Limit(QP)（-6dB）は超えてしまう場合がある。許容レベルLimit（QP）までのマージンとしては、３．９ｄＢである。しかも、本比較例の場合、各種コモンモードフィルタやノーマルモードフィルタを追加挿入したり、各部品のノイズ伝搬経路を遮断したりして、最も良くした場合、すなわちノイズレベルを抑制した場合である。よって、電球形ランプを構成する部品の経年劣化や熱膨張等により、これらの抵抗値や容量値等が変わった場合に、許容レベルLimit（QP）を超えてしまう恐れがある。
【０１８１】
これに対して、図６に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ１００の端子電圧は、許容レベルLimit（QP）及びLimit(QP)（-6dB）ともに下回る。具体的には、許容レベルLimit（QP）までのマージンとしては、１３．８ｄＢである。このように、本実施の形態に係る電球形ランプ１００は、比較例に係る電球形ランプと比較して、許容レベルLimit（QP）までのマージンが十分に確保できる。よって、電球形ランプ１００を構成する部品の経年劣化や熱膨張等により、これらの抵抗値や容量値等が変わった場合であっても、端子電圧のノイズレベルが許容レベルLimit（QP）を超えてしまう恐れが少ない。
【０１８２】
このように、本実施の形態に係る電球形ランプ１００は、比較例に係る電球形ランプと比較して、安定電位線１５４及びコンデンサＣ１７を有することにより、端子電圧のノイズレベルを低減することができる。
【０１８３】
なお、端子電圧のノイズレベルは、コンデンサＣ１７の影響をほぼ受けない。つまり、コンデンサＣ１７の容量値を上げても、コンデンサＣ１７の容量値をゼロとしても、ほぼ変わらない。言い換えると、本実施の形態に係る電球形ランプ１００はコンデンサＣ１７を有さなくても、端子電圧のノイズレベルを低減することができる。
【０１８４】
以上のように、本実施の形態に係る電球形ランプ１００は、ＬＥＤ１２２が実装された基板１２１と、ＬＥＤ１２２を点灯させる駆動回路１５０の回路素子１５２が実装された回路基板１５１と、駆動回路１５０からＬＥＤ１２２へ当該ＬＥＤ１２２を点灯させる電力を供給するための出力線１５３ａ及び１５３ｂと、基台１４５と、駆動回路１５０における回路グランド（基準電位）に基台１４５を電気的に接続する安定電位線１５４（基準電位線）とを備える。
【０１８５】
このように、安定電位線１５４を介して、基台１４５を駆動回路１５０における回路グランドに電気的に接続することにより、基台１４５の電位を、駆動回路１５０におけるグランド電位にすることができる。つまり、基台１４５の電位は、出力線１５３ａ及び１５３ｂのノイズに影響されることなく、駆動回路１５０におけるグランド電位となる。言い換えると、基台１４５に生じるノイズを、安定電位線１５４を介して駆動回路１５０に帰還できる。その結果、基台１４５から他の部材（ヒートシンク１７０及びカバー２９０等）を介して大地に伝搬するノイズを低減することができ、電球形ランプ１００の端子電圧のノイズレベルを低減することができる。つまり、電球形ランプ１００のノイズを低減することができる。
【０１８６】
また、本実施の形態に係る電球形ランプ１００は、ノイズ対策用の大きい、または、特殊な回路及び部品を用いずに、ノイズを低減することができる。一般的に、ノイズ対策としては、ノイズフィルタやビーズやスナバ回路といったノイズ対策用の大きい、または、特殊な回路及び部品を用いる。しかしながら、本実施の形態における駆動回路１５０のように、インバータ２２０を用いてＬＥＤモジュール１２０を点灯させる構成では、インバータ２２０からＬＥＤモジュール１２０へ電力を供給するための出力線１５３ａ及び１５３ｂにおける電界の変動が大きいために、上述のノイズ対策用の大きい、または、特殊な回路及び部品を用いてもノイズを低減することが困難である。
【０１８７】
その理由としては、出力線１５３ａ及び１５３ｂとノイズ対策用の大きい、または、特殊な回路及び部品との間に生じる静電容量によって、出力線１５３ａ及び１５３ｂにおける電界の変動、すなわち出力線１５３ａ及び１５３ｂのノイズが、ノイズ対策用の大きい、または、特殊な回路及び部品に伝搬するからである。
【０１８８】
また、このような出力線１５３ａ及び１５３ｂにおける電界の変動を抑制するために、インバータ２２０を用いずにチョッパ回路等の構成にすることが考えられるが、この場合であっても、ノイズ対策用の大きい、または、特殊な回路及び部品を設けることによる電球形ランプの大型化及び高価格化といった課題がある。
【０１８９】
これに対して、本実施の形態に係る電球形ランプ１００は、ノイズ対策用の大きい、または、特殊な回路及び部品を用いることなくノイズを低減できるので、小型化及び低価格化を実現できる。
【０１９０】
なお、本実施の形態において、安定電位線１５４は、より線であってもよい。具体的には、安定電位線１５４の芯線は、より線であってもよい。これにより、安定電位線１５４（芯線）が単線の場合と比較して、安定電位線１５４（芯線）と基台１４５との接触面積を増やすことができ、さらにノイズを低減することができる。
【０１９１】
（実施の形態１の変形例１）
次に、実施の形態１の変形例１として、図７を用いて説明する。図７は、実施の形態１の変形例１に係る電球形ランプの外観斜視図である。
【０１９２】
図７に示すように、安定電位線３５４は、支柱１３０に巻きつけられていてもよい。このように安定電位線３５４が支柱１３０に巻きつけられた電球形ランプ３００も、上述の電球形ランプ１００と同様に、ノイズを抑制することができる。
【０１９３】
具体的には、安定電位線３５４が合金銅からなる芯線と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とからなる場合、安定電位線３５４の芯線と支柱１３０とは、互いの間に生じる静電容量によって静電結合する。つまり、安定電位線３５４を支柱１３０に巻くことにより、出力線１５３ａ及び１５３ｂにより生じる電界の変動から支柱１３０をシールドすることができる。
【０１９４】
したがって、実施の形態１の変形例１に係る電球形ランプ３００は、実施の形態１に係る電球形ランプ１００と同様に、ノイズを低減することができる。本発明者らが電球形ランプ３００の端子電圧のノイズを測定したところ、安定電位線３５４を支柱１３０に８ターン巻いた場合、許容レベルLimit（QP）までのマージンを７ｄＢ程度確保することができた。
【０１９５】
（実施の形態１の変形例２）
次に、実施の形態１の変形例２として、図８を用いて説明する。図８は実施の形態１の変形例２に係る電球形ランプ４００の構成を示す断面図である。
【０１９６】
図８に示すように、本変形例に係る電球形ランプ４００は、複数のＬＥＤチップを備えるＬＥＤモジュール４０２と、ＬＥＤモジュール取り付け部材４０３と、グローブ４０４と、ヒートシンク４０５と、口金４０６と、駆動回路４０７と、樹脂ケース４０８と、絶縁リング４０９と、外郭筐体４１０と、安定電位線４５４とを備える。
【０１９７】
ＬＥＤモジュール４０２は、所定の色の照明光を放出する。
【０１９８】
ＬＥＤモジュール取り付け部材４０３（基台）は、ＬＥＤモジュール４０２を支持する基台であって、ＬＥＤモジュール４０２を配置するための金属基板からなるホルダ（モジュールプレート）であり、アルミダイキャストによって円盤状に成形されている。ＬＥＤモジュール取り付け部材４０３は、ＬＥＤモジュール４０２から発生する熱をヒートシンク４０５に伝導させる放熱体である。ＬＥＤモジュール４０２には、出力線４５３ａ及び４５３ｂを介して、駆動回路４０７からＬＥＤモジュール４０２を点灯させる電力が供給されている。
【０１９９】
グローブ４０４は、ＬＥＤモジュール４０２から放出される光をランプ外部に放射するための半球状の透光性カバーである。ＬＥＤモジュール４０２は、このグローブ４０４によって覆われている。グローブ４０４の開口端部はＬＥＤモジュール取り付け部材４０３の上面に当接して配置されている。
【０２００】
ヒートシンク４０５は、上下方向に２つの開口部を有する筒型放熱体からなる金属製の筐体である。ヒートシンク４０５はアルミニウム合金材料で構成されており、ヒートシンク４０５の表面は熱放射率を向上させるためにアルマイト処理が施されている。
【０２０１】
口金４０６は、二接点によって交流電力を受電するための受電部である。口金４０６で受電した電力はリード線（不図示）を介して駆動回路４０７の電力入力部に入力される。
【０２０２】
駆動回路４０７は、ＬＥＤモジュール４０２のＬＥＤチップを発光させるため回路（点灯回路）を構成する複数の回路素子と、各回路素子が実装される回路基板とを有する。駆動回路４０７は、口金４０６から受電した交流電力を直流電力に変換し、ＬＥＤモジュール４０２のＬＥＤチップに、出力線４５３ａ及び４５３ｂを介して当該直流電力を供給する。
【０２０３】
樹脂ケース４０８は、駆動回路４０７を収納するためのケースであって、ヒートシンク４０５と略同形である。樹脂ケース４０８は、ヒートシンク４０５と空間をあけて配置される。
【０２０４】
絶縁リング４０９は、ヒートシンク４０５と口金４０６との絶縁を確保するものであり、ヒートシンク４０５と口金４０６との間に配置されている。
【０２０５】
外郭筐体４１０は、ヒートシンク４０５を覆う樹脂製のケースであって、ヒートシンク４０５と略同形である。
【０２０６】
安定電位線４５４は、駆動回路４０７における回路グランドに、ＬＥＤモジュール取り付け部材４０３及びヒートシンク４０５を電気的に接続する。具体的には、安定電位線４５４の一端（芯線）は、駆動回路４０７の回路基板の金属グランド配線と半田接続されている。つまり、駆動回路４０７における回路グランドに接続されている。一方、安定電位線４５４の他端は、樹脂ケース４０８のＬＥＤモジュール取り付け部材４０３と対向する位置に設けられた挿通孔に挿通されて、樹脂ケース４０８とＬＥＤモジュール取り付け部材４０３との間の空隙に引き出されている。樹脂ケース４０８から引き出された安定電位線４５４は、樹脂ケース４０８とＬＥＤモジュール取り付け部材４０３との間の空隙に沿ってＬＥＤモジュール取り付け部材４０３の周縁まで引き伸ばされている。そして、ＬＥＤモジュール取り付け部材４０３の周縁において、グローブ４０４側へ折り曲げられて、ＬＥＤモジュール取り付け部材４０３とヒートシンク４０５とでカシメられている。
【０２０７】
以上のように、本変形例に係る電球形ランプ４００において、安定電位線４５４は、駆動回路４０７における回路グランドとＬＥＤモジュール取り付け部材４０３及びヒートシンク４０５とを電気的に接続する。したがって、実施の形態１の変形例２に係る電球形ランプ４００においても、実施の形態１と同様の効果を奏する。すなわち、ＬＥＤモジュール取り付け部材４０３（基台）及びヒートシンク４０５の電位を駆動回路４０７の回路グランドとすることができるので、ノイズの抑制された電球形ランプ４００を実現することができる。
【０２０８】
なお、本変形例において、安定電位線は、ヒートシンク４０５の内壁面に沿って巻かれていてもよい。図９に示す安定電位線４５６は、上述の安定電位線４５４と同様であるが、樹脂ケース４０８から引き出されてからヒートシンク４０５の内壁面に沿って巻かれている点が異なる。このように、安定電位線４５６がヒートシンク４０５の内壁面に沿って巻かれることにより、安定電位線４５６の端部をＬＥＤモジュール取り付け部材４０３及びヒートシンク４０５とでカシメることなく、ヒートシンク４０５の電位を安定化できる。言い換えると、ヒートシンク４０５をシールドできる。
【０２０９】
また、本変形例において、安定電位線４５４はグローブ４０４側へ折り曲げたが、ヒートシンク４０５とＬＥＤモジュール取り付け部材４０３に挟まれていれば良く、折り曲げなくても良い。この場合、金属同士で挟まれることにより、点灯中の温度変化による熱膨張率の差によって電気的結合がゆるくなることも無く、経年劣化にも強くなる。
【０２１０】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２について図１０を用いて説明する。本実施の形態では、照明用光源の一例として、直管形ＬＥＤランプについて説明する。図１０は、本発明の実施の形態２に係る直管形ＬＥＤランプの断面図である。
【０２１１】
図１０の（ａ）〜（ｃ）に示すように、直管形ＬＥＤランプ５００は、従来の直管形蛍光灯（直管形蛍光ランプ）の代替照明として使用される長尺状の直管形ＬＥＤランプであって、ＬＥＤモジュール５１０と、駆動回路５２０と、透光性カバー５４０と、基台５５０と、一対の口金５８１及び５８２とを備える。また、直管形ＬＥＤランプ５００は、実施の形態１に係る電球形ＬＥＤランプにおける安定電位線１５４と同様に、安定電位線５５４を備える。
【０２１２】
以下、本実施の形態における直管形ＬＥＤランプ５００の各構成部材について説明する。
【０２１３】
［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール５１０は、透光性カバー５４０によって覆われる形で、基台５５０の載置部５５１に固定されている。ＬＥＤモジュール５１０は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールであって、ライン状に光を発するライン状光源である。図１０の（ｃ）に示すように、ＬＥＤモジュール５１０は、実装基板５１１と、実装基板５１１上に一列に実装された複数のＬＥＤ５１２と、金属配線（不図示）と、電極端子（不図示）とを備える。
【０２１４】
このＬＥＤモジュール５１０は、駆動回路５２０から出力線５５３ａ及び５５３ｂを介して直流電力が供給される。
【０２１５】
［駆動回路］
駆動回路５２０は、直管形ＬＥＤランプ５００に供給された交流電力を所定の直流電力に変換し、変換後の直流電力を出力線５５３ａおよび５５３ｂを介してＬＥＤモジュール５１０に供給する。また、駆動回路５２０の回路グランドは、安定電位線５５４を介して基台５５０と電気的に接続されている。
【０２１６】
［透光性カバー］
透光性カバー５４０は、ＬＥＤモジュール５１０を覆うように構成されている。透光性カバー５４０は、ランプ筐体の外面を構成する長尺状のカバー部材であって、長尺円筒の一部を長尺方向（管軸方向）に沿って切り欠いて形成された主開口を有する切り欠き円筒部材、例えば略半円筒形状の部材から構成される。
【０２１７】
［基台］
基台５５０は、ＬＥＤモジュール５１０を保持（支持）するための支持基台であって、透光性カバー５４０の主開口を塞ぐようにして透光性カバー５４０と一体化され、長尺状に形成されている。基台５５０の透光性カバー側の内側部分は、ＬＥＤモジュール５１０を載置する板状の載置部５５１となっている。
【０２１８】
また、基台５５０は、ＬＥＤモジュール５１０で発生する熱を放熱するヒートシンクとして機能する。したがって、基台５５０の背面は直管形ＬＥＤランプ５００の外部に向かって露出する構成となっている。具体的には、基台５５０の載置面の背面である外側部分には、放熱部として放熱フィン５５２が設けられている。放熱フィン５５２は、直管形ＬＥＤランプの外部に向かって露出しており、載置部５５１から直管形ＬＥＤランプ外方に突出するように設けられている。本実施の形態における放熱フィン５５２は、複数の略板状部材からなり、Ｙ軸方向に沿って延設されている。
【０２１９】
基台５５０は、金属等の高熱伝導性材料によって構成することが好ましく、本実施の形態では、アルミニウムからなる押出材である。
【０２２０】
この基台５５０は、安定電位線５５４を介して、駆動回路５２０の回路グランドと電気的に接続されている。
【０２２１】
［口金］
口金５８１及び５８２の各々は、透光性カバー５４０の長手方向の両端部に設けられている。
【０２２２】
口金５８１は、ＬＥＤ５１２を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電用口金であり、ＬＥＤモジュール５１０への給電を行う。また、口金５８１は、照明器具のソケットに係止され、ＬＥＤランプを支持するように構成されている。口金５８１は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の合成樹脂からなる略有底円筒形状に構成されており、透光性カバー５４０及び基台５５０で構成される筐体の長手方向の一方の開口とを蓋するように設けられる。なお、口金５８１には、一対の給電ピン５８１ａが設けられている。給電ピン５８１ａは、ＬＥＤモジュール５１０のＬＥＤ５１２を点灯させるための電力（例えば商用１００Ｖの交流電力）を、照明器具等から受ける受電ピンである。
【０２２３】
口金５８２は、非給電用口金である。つまり、口金５８２は、直管形ＬＥＤランプ５００を照明器具に取り付ける機能を有する。口金５８２は、口金５８１と同様に、ＰＢＴ等の合成樹脂からなる略有底円筒形状に構成されており、透光性カバー５４０及び基台５５０で構成される筐体の長手方向の他方の開口を蓋するように設けられる。なお、口金５８２には、非給電ピンが設けられている。この場合、口金５８２にアース機能を持たせてもよい。
【０２２４】
［安定電位線］
安定電位線５５４の一端（芯線）は、駆動回路５２０の回路基板の金属グランド配線と半田接続されている。つまり、駆動回路５２０における回路グランドに接続されている。一方、安定電位線５５４の他端（芯線）は、基台５５０と半田接続されている。
【０２２５】
よって、基台５５０は、安定電位線５５４を介して駆動回路５２０における回路グランドに接続されている。
【０２２６】
以上のように、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ５００において、安定電位線６５４は、駆動回路５２０における回路グランドと基台５５０とを電気的に接続する。したがって、実施の形態２に係る直管形ＬＥＤランプ５００においても、実施の形態１と同様の効果を奏する。すなわち、基台５５０の電位を駆動回路５２０の回路グランドとすることができるので、ノイズの抑制された直管形ＬＥＤランプ５００を実現することができる。
【０２２７】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３について、図１１を用いて説明する。本実施の形態では、照明用光源の一例として、ＧＸ５３口金又はＧＨ７６ｐ口金を有するフラット薄形構造のＬＥＤユニットについて説明する。図１１は、本発明の実施の形態３に係るＬＥＤユニット６００の断面図である。
【０２２８】
図１１に示すように、本実施の形態に係るＬＥＤユニット６００は、全体形状が円盤状又は扁平状であるフラット薄形構造のＬＥＤユニットであって、透光性カバー６１０と筐体６２０と支持台６３０とによって外囲器が構成されている。ＬＥＤユニット６００の口金構造としては、例えば、ＧＸ５３口金又はＧＨ７６ｐ口金が採用されている。
【０２２９】
ＬＥＤユニット６００は、後述するように、所定の回転方向に回転させることによって照明器具に取り付けられる。本実施の形態において、「所定の回転方向」とは、ランプ軸Ｊを回転軸としてＬＥＤユニット６００を回転させるときの方向のことである。
【０２３０】
図１１に示すように、本実施の形態に係るＬＥＤユニット６００は、透光性カバー６１０と、筐体６２０と、支持台６３０（基台）と、ＬＥＤモジュール６４０と、反射板６５０と、駆動回路６６０と、熱伝導シート６７０とを備える。また、ＬＥＤユニット６００は、さらに、駆動回路６６０の回路グランドと支持台６３０とを電気的に接続する安定電位線６５４を備える。
【０２３１】
透光性カバー６１０は、ＬＥＤモジュール６４０から放出される光をランプ外部に取り出すために透光性材料によって構成されており、例えば、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材料を用いて構成されている。透光性カバー６１０は、光拡散性の無い透明構造としてもよいし、光拡散性を持たせた拡散構造としてもよい。例えば、透光性カバー６１０の内面にシリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等を塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成したり、透光性カバー６１０に微小凹凸を形成したりすることによって、光拡散機能を有する透光性カバー６１０を構成することができる。
【０２３２】
また、透光性カバー６１０は、筐体６２０の第１開口部６２０ａに設けられている。本実施の形態における透光性カバー６１０は、筐体６２０の内部に配置されたＬＥＤモジュール６４０や駆動回路６６０を保護するために、第１開口部６２０ａを塞ぐようにして筐体６２０に固定されている。
【０２３３】
筐体６２０は、ＬＥＤモジュール６４０を収納する平盤状の円筒部材であり、図１１に示すように、光照射側に形成された第１開口部６２０ａと、光照射側とは反対側に形成された第２開口部６２０ｂとを有する。なお、筐体６２０の内部には、反射板６５０及び駆動回路６６０も収納されている。
【０２３４】
本実施の形態における筐体６２０は、径大の薄形円筒部材からなる径大部６２１と、径小の薄形円筒部材からなる径小部６２２とによって構成されている。径小部６２２は、径大部６２１の底面から光照射側とは反対側に向けて突出するように構成されている。なお、第１開口部６２０ａは径大部６２１に形成されており、第２開口部６２０ｂは径小部６２２に形成されている。
【０２３５】
図１１に示すように、筐体６２０（径大部６２１）の第１開口部６２０ａには、透光性カバー６１０が取り付けられている。また、筐体６２０は、例えば、３本のネジによって支持台６３０に固定される。筐体６２０は、例えば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の絶縁性樹脂材料によって構成される。なお、筐体６２０は、樹脂製ではなく、金属製であってもよい。
【０２３６】
支持台６３０は、ＬＥＤモジュール６４０及び筐体６２０を支持する支持部材である。また、支持台６３０は、ＬＥＤモジュール６４０で発生する熱を放熱するヒートシンクとしても機能する。したがって、支持台６３０は、アルミニウム等の金属材料によって構成するとよい。図１１に示すように、支持台６３０は、筐体６２０（径小部６２２）の第２開口部６２０ｂを塞ぐように配置される。
【０２３７】
また、支持台６３０は、熱伝導シート６７０を介して照明器具に接続される。支持台６３０は、筐体６２０とともに照明器具に接続される所定の口金として機能する。本実施の形態におけるＬＥＤユニット６００は、照明器具のソケットに適合する規格化された口金構造を有している。このような口金構造としては、上述のとおり、例えばＧＸ５３口金又はＧＨ７６ｐ口金がある。
【０２３８】
ＬＥＤモジュール６４０は、ＬＥＤユニット６００における光源であり、白色等の所定の色（波長）の光を放出する。図１１に示すように、ＬＥＤモジュール６４０は、支持台６３０に載置されて支持台６３０に固定される。例えば、基板６４１と支持台６３０との間に接着剤を塗布することによってＬＥＤモジュール６４０と支持台６３０とを固着することができる。
【０２３９】
ＬＥＤモジュール６４０は駆動回路６６０から供給される電力によって発光する。ＬＥＤモジュール６４０から放出された光は、透光性カバー６１０を透過してランプ外部に出射する。
【０２４０】
図１１に示すように、ＬＥＤモジュール６４０は、例えば、基板６４１（モジュール基板）とＬＥＤ６４２（発光素子）と封止部材６４３とによって構成することができる。
【０２４１】
本実施の形態におけるＬＥＤモジュール６４０は、ベアチップ（ＬＥＤ６４２）が基板６４１上に直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造である。なお、図示しないが、基板６４１上には、ＬＥＤ６４２同士を電気的に接続するための所定形状の金属配線、及び、ＬＥＤ６４２を発光させるための電力を受ける端子等が設けられている。
【０２４２】
基板６４１としては、セラミックス基板、樹脂基板又はメタルベース基板を用いることができる。基板６４１の形状は、平面視形状が矩形状のものを用いることができるが、六角形や八角形等の多角形状又は円形状のものも用いてもよい。
【０２４３】
ＬＥＤ６４２は、発光素子の一例であって、所定の電力により発光する半導体発光素子である。本実施の形態におけるＬＥＤ６４２は、単色の可視光を発するベアチップであり、例えば、通電されれば青色光を発する青色発光ＬＥＤチップを用いることができる。ＬＥＤ６４２は、例えば、基板６４１の主面上において、複数列に又はマトリクス状に複数個実装される。
【０２４４】
封止部材６４３は、例えば樹脂からなり、複数のＬＥＤ６４２を一括封止するように形成される。
【０２４５】
図１１に示すように、透光性カバー６１０とＬＥＤモジュール６４０との間には、反射板６５０（反射鏡）が配置されている。反射板６５０は、反射機能を有する反射部材であって、ＬＥＤモジュール６４０の光が入射する開口である入射口（第１開口）６５０ａと、入射口６５０ａから入射した光が反射板６５０から出射する開口である出射口（第２開口）６５０ｂとを有する。本実施の形態における反射板６５０は、内径が入射口６５０ａから出射口６５０ｂに向かって漸次大きくなるように構成された円錐台筒状である。具体的に、反射板６５０は、ラッパ状（漏斗状）である。
【０２４６】
入射口６５０ａは、ＬＥＤモジュール６４０の発光領域（封止部材６４３の形成領域）を囲むように構成されている。また、出射口６５０ｂの開口面積は、透光性カバー６１０の平面部６１０ａの面積とほぼ同じである。
【０２４７】
また、反射板６５０の内面は、ＬＥＤモジュール６４０からの光を反射する反射面６５０ｃとなっている。反射面６５０ｃは、入射口６５０ａから入射した光を反射させて出射口６５０ｂから出射するように構成されている。反射板６５０によってＬＥＤモジュール６４０の光は透光性カバー６１０に導かれる。
【０２４８】
反射板６５０は、例えば、絶縁性を有する硬質の白色樹脂材料によって構成することができる。なお、反射率を向上させるために、樹脂製の反射板６５０の内面に、銀やアルミニウム等の金属材料からなる金属蒸着膜（金属反射膜）をコーティングすることによって反射面６５０ｃを構成しても構わない。また、樹脂材料を用いずに、反射板６５０全体をアルミニウム等の金属材料を用いて成形してもよい。
【０２４９】
駆動回路６６０は、ＬＥＤモジュール６４０（ＬＥＤ６４２）を点灯させるための駆動回路であって、ＬＥＤモジュール６４０に所定の電力を供給する。例えば、駆動回路６６０は、ＬＥＤユニット６００に供給される交流電力（例えばＡＣ１００Ｖの商用電源からの電力）を直流電力に変換し、当該直流電力をＬＥＤモジュール６４０に供給する点灯回路を備える。具体的には、駆動回路６６０は、当該駆動回路６６０からＬＥＤモジュール６４０（ＬＥＤ６４２）へ、変換後の直流電力を、出力線６５３ａ及び６５３ｂを介してＬＥＤユニット６００（ＬＥＤ６４２）へ供給する。なお、駆動回路６６０に供給される電力は、交流電力ではなく、直流電力であってもよい。
【０２５０】
駆動回路６６０は、回路基板６６１と、回路基板６６１に実装された複数の回路素子（不図示）とを備える。
【０２５１】
回路基板６６１は、金属配線がパターン形成されたプリント基板である。本実施の形態における回路基板６６１は、円形状の開口が形成された円環状（ドーナツ形状）の基板であり、筐体６２０の内方かつ反射板６５０の外方に配置されている。
【０２５２】
回路素子としては、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。回路素子の多くは、回路基板６６１の光照射側の主面に実装されている。
【０２５３】
このように構成される駆動回路６６０は、筐体６２０内に収納されており、例えば回路基板６６１と筐体６２０とがねじ止めされることで筐体６２０に保持される。なお、筐体６２０が金属製の場合、駆動回路６６０は、絶縁性の回路ケース内に収納することが好ましい。また、駆動回路６６０は、点灯回路の他に、調光回路や昇圧回路、その他制御回路等を適宜選択して組み合わせて構成されていてもよい。
【０２５４】
熱伝導シート６７０は、支持台６３０を介して伝達されるＬＥＤモジュール６４０からの熱を照明器具側に逃がすためのシートである。具体的には、熱伝導シート６７０は、熱伝導率の高い樹脂製シートであり、例えばシリコンシート又はアクリルシートを用いることができる。
【０２５５】
安定電位線６５４は、駆動回路６６０における回路グランドと支持台６３０とを電気的に接続する。具体的には、安定電位線６５４の一端（芯線）は、駆動回路６６０の回路基板の金属グランド配線と半田接続されている。つまり、駆動回路６６０における回路グランドに接続されている。一方、安定電位線６５４の他端は、筐体６２０の径小部６２２に設けられた挿通孔に挿通されて、筐体６２０の開口部６２０ｂまで引き伸ばされている。そして、筐体６２０の開口部６２０ｂにおいて、外側へ折り曲げられて、筐体６２０の開口部６２０ｂと支持台６３０とでカシメられている。
【０２５６】
ここで、図１１に示すように、安定電位線６５４の芯線は、筐体６２０内では樹脂被膜により被覆され、端部において被覆されていない。また、筐体６２０の開口部６２０ｂまで引き出された安定電位線６５４は、筐体６２０の開口部６２０ｂの周縁において、筐体６２０の開口部６２０ｂと支持台６３０とでカシメられている。つまり、安定電位線６５４は、支持台６３０及び筐体６２０を駆動回路６６０における回路グランドに電気的に接続する。
【０２５７】
以上のように、本実施の形態に係るＬＥＤユニット６００において、安定電位線６５４は、駆動回路６６０における回路グランドと支持台６３０及び筐体６２０とを電気的に接続する。したがって、実施の形態３に係る実施の形態に係るＬＥＤユニット６００においても、実施の形態１と同様の効果を奏する。すなわち、支持台６３０（基台）および筐体６２０の電位を駆動回路６６０の回路グランドとすることができるので、ノイズの抑制されたＬＥＤユニット６００を実現することができる。
【０２５８】
（実施の形態４）
本発明は、実施の形態１〜３で述べたような照明用光源として実現することができるだけでなく、照明用光源を備える照明装置としても実現することができる。以下、本発明の実施の形態に係る照明装置について、図１２を用いて説明する。
【０２５９】
図１２は、本発明の実施の形態４に係る照明装置７００の概略断面図である。
【０２６０】
図１２に示すように、本実施の形態に係る照明装置７００は、例えば、室内の天井に装着されて使用され、上記の実施の形態１に係る電球形ランプ１００と、点灯器具７０３とを備える。
【０２６１】
点灯器具７０３は、電球形ランプ１００を消灯及び点灯させるものであり、天井に取り付けられる器具本体７０４と、電球形ランプ１００を覆う透光性のランプカバー７０５とを備える。
【０２６２】
器具本体７０４は、ソケット７０４ａを有する。ソケット７０４ａには、電球形ランプ１００の口金１９０がねじ込まれる。このソケット７０４ａを介して電球形ランプ１００に電力が供給される。
【０２６３】
このように構成された照明装置７００は、ノイズを抑制することができる。
【０２６４】
（実施の形態の補足）
なお、上記説明では、駆動回路１５０は、自励式インバータであったが、駆動回路１５０の構成はこれに限らず、例えば、チョッパ回路を用いた構成であってもよい。また、自励式でなくても他励式であっても同様の効果がある。さらに、ＬＥＤモジュールへの出力線が、電源周波数よりも高い周波数で振られるものであれば、他の方式でも同様に大きな効果があり、また、出力電力の大きいものほどより大きな効果が得られる。すなわち、ノイズを大幅に抑制することができる。
【０２６５】
また、上記の各照明用光源において、駆動回路は、照明用光源に入力された第１交流電圧を直流電圧に変換して出力する直流電源回路と、スイッチング素子、インダクタおよびコンデンサを有するインバータ回路を有し、当該直流電源回路から出力された直流電圧を第１交流電圧より周波数の高い第２交流電圧に変換する高周波発生回路とを備え、出力線の電位は、スイッチング素子のスイッチング動作に同期して電位変動してもよい。例えば、上記実施の形態１において、第１の整流回路２１０及び平滑コンデンサＣ１、Ｃ２は、第１交流電圧（例えば、５０又は６０Ｈｚの交流電圧）を直流電圧に変換する直流電源回路の一例であり、インバータ２２０は第１交流電圧を第２交流電圧（例えば、５０ｋＨｚの交流電圧）に変換する高周波発生回路の一例である。
【０２６６】
また、支柱１３０の形状としては、例えば、断面積（支柱１３０の軸を法線とする平面で切断したときの断面における面積）が一定である中空構造の円柱形状であってもよく、この支柱１３０の中空構造に出力線１５３ａ及び１５３ｂが配置される構造であってもよい。これにより、出力線１５３ａ及び１５３ｂから放射されるノイズ、つまり出力線１５３ａ及び１５３ｂにより生じる電界の変動が支柱１３０によりシールドされ、支柱１３０外部へ放射されることを抑制できる。
【０２６７】
また、上記説明では、安定電位線を介して駆動回路の回路グランドに電気的に接続される金属部材の一例として、基台１４５、ヒートシンク１７０、ＬＥＤモジュール取り付け部材４０３、ヒートシンク４０５、基台５５０、支持台６３０、及び、筐体６２０を例に説明したが、金属部材の構成はこれに限らない。すなわち、金属部材は、照明用光源が有する金属性構造部材であればよい。この金属性構造部材は、具体的には、安定電位線を電気的に接続する前の状態において電気的に浮いている金属部材、つまり浮遊金属部材である。この浮遊金属部材が安定電位線により駆動回路の回路グランドに電気的に接続されることにより、当該浮遊金属部材の電位を駆動回路の回路グランドとすることができる。よって、出力線及び駆動回路の少なくとも一方から放射されたノイズが浮遊金属部材に伝搬することにより、浮遊金属部材からノイズが放射されるのを低減することができる。
【０２６８】
このような浮遊金属部材は、出力線及び駆動回路の少なくとも一方に近い位置に配置されるほど、当該出力線及び駆動回路の当該少なくとも一方から放射されるノイズが伝搬しやすい。したがって、照明用光源において出力線及び駆動回路の少なくとも一方に近い位置に配置された浮遊金属部材を、安定電位線を介して駆動回路における基準電位に接続することにより、照明用光源のノイズを抑制することができる。
【０２６９】
また、上記説明では、基準電位として駆動回路における回路グランドを利用したが、基準電位は回路グランドに限らず、駆動回路における安定電位であればよく、例えば、回路グランドに対して直流電位だけ異なる電位であってもよい。さらに、基準電位は、大地電位に対して安定電位であっても良い。また、多少大きくなってもよければ、交流電源線間に、直列接続された２つのコンデンサを接続し、その中点にしてもよい。つまり、直列接続された２つのコンデンサの接続点の電位を基準電位としてもよい。
【０２７０】
また、安定電位線を基台に接続する方法は、上述のカシメによる固定に限らず、例えば、菊座ネジを用いたネジ止めしてもよいし、半田による固定でもよいし、導電性テープによる固定でもよい。
【０２７１】
また、実施の形態１において、安定電位線１５４を回路ケース１６０から引き出す箇所は、図２に示すように回路ケース１６０の台座１４０に対向する面に形成された挿通孔に限らない。例えば、安定電位線１５４は、回路ケース１６０のケース本体部１６１に形成されたスリットから引き出されてもよい。
【０２７２】
また、安定電位線１５４として新たにリード線を設けずに、コンデンサＣ１７の足を安定電位線１５４として用いてもよい。具体的には、コンデンサＣ１７の足を引き伸ばし、基台１４５の台座１４０に沿わせて、引き伸ばしたコンデンサＣ１７の足の端部を、基台１４５とヒートシンク１７０の開口部１７０ａとでカシメてもよい。
【０２７３】
また、安定電位線１５４は樹脂被膜を有さずに、芯線が露出しているリード線であってもよい。
【０２７４】
また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）または無機ＥＬ等の固体発光素子を用いてもよい。
【０２７５】
その他、実施の形態および変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態および変形例における構成要素および機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０２７６】
１００、３００、４００  電球形ランプ
１１０、４０４  グローブ
１２０、４０２、５１０、６４０  ＬＥＤモジュール
１２１、６４１  基板（モジュール基板）
１２２、５１２、６４２  ＬＥＤ（発光素子）
１３０  支柱
１４０  台座
１４１、６２２  径小部
１４２、６２１  径大部
１４５、５５０  基台
１５０、４０７、５２０、６６０  駆動回路
１５１、６６１  回路基板
１５２  回路素子
１５３ａ、１５３ｂ、５５３ａ、６５３ａ  出力線
１５３ｃ、１５３ｄ  リード線
１５４、３５４、４５４、４５６、５５４、６５４  安定電位線（基準電位線）
１６０  回路ケース
１６１  ケース本体部
１６１ａ  第１ケース部
１６１ｂ  第２ケース部
１６２  キャップ部
１７０、４０５  ヒートシンク
１１１、１７０ａ、６２０ａ、６２０ｂ  開口部
２９０  カバー
１８０、４１０  外郭筐体
１９０、４０６、５８１、５８２  口金
１９１  シェル部
１９３  アイレット部
２１０  第１の整流回路
２４０  第２の整流回路
２２０  インバータ
２３０  インバータ制御回路
２５０  等価電源回路網
４０３  ＬＥＤモジュール取り付け部材（基台）
４０８  樹脂ケース
４０９  絶縁リング
４５３ａ  出力線
５００  直管形ＬＥＤランプ
５１１  実装基板
５４０、６１０  透光性カバー
５５１  載置部
５５２  放熱フィン
５８１ａ  給電ピン
６００  ＬＥＤユニット
６１０ａ  平面部
６２０  筐体
６３０  支持台
６４３  封止部材
６５０  反射板
６５０ａ  入射口
６５０ｂ  出射口
６５０ｃ  反射面
６７０  熱伝導シート
７００  照明装置
７０３  点灯器具
７０４  器具本体
７０４ａ  ソケット
７０５  ランプカバー
Ｃ１、Ｃ２  平滑コンデンサ
Ｃ３〜Ｃ６、Ｃ８、Ｃ９、Ｃ１７  コンデンサ
Ｃ１１〜Ｃ１６、Ｃ１８ａ、Ｃ１８ｂ  静電容量
Ｄ１〜Ｄ３  ダイオード
Ｐ１、Ｐ２  入力端子
Ｑ１、Ｑ２  スイッチング素子
Ｒ１、Ｒ２  抵抗器
Ｒ１１１  寄生抵抗
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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