(57)【要約】【課題】異種材料の配線基板をこれらの厚さ方向に接続することにより積層型の配線板を製造するに際し、当該製造コストを低減し、かつ接合強度を十分に担保する。【解決方法】主面上において、複数の第１の電極パッドが形成された第１の配線基板と、主面上において、複数の第２の電極パッドが形成された第２の配線基板と、前記第１の配線基板の前記複数の第１の電極パッド及び前記第２の配線基板の前記複数の第２の電極パッドとの間に配設され、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とを電気的及び機械的に接合するための複数のはんだ層と、を具えるようにして積層型配線板を構成する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面上において、複数の第１の電極パッドが形成された第１の配線基板と、
主面上において、複数の第２の電極パッドが形成された第２の配線基板と、
前記第１の配線基板の前記複数の第１の電極パッド及び前記第２の配線基板の前記複数の第２の電極パッドとの間に配設され、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とを電気的及び機械的に接合するための複数のはんだ層と、
を具えることを特徴とする、積層型配線板。
【請求項２】
前記複数の第１の電極パッドの一部及び前記複数の第２の電極パッドの一部は、それぞれ前記第１の配線基板及び前記第２の配線基板の長手方向に対して垂直な方向に配列されていることを特徴とする、請求項１に記載の積層型配線板。
【請求項３】
前記第１の配線基板及び前記第２の配線基板は、それぞれ長手方向に対して垂直な方向に第１のダミー電極パッド及び第２のダミー電極パッドを有し、これら第１のダミー電極パッド及び第２の電極パッド間に配設され、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とを電気的及び機械的に接合するための追加のはんだ層を有することを特徴とする、請求項１又は２に記載の積層型配線板。
【請求項４】
前記第１の配線基板及び前記第２の配線基板の少なくとも一方はフレキシブル配線基板であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一に記載の積層型配線板。
【請求項５】
前記第１の配線基板及び前記第２の配線基板の他方はリジッド配線基板であることを特徴とする、請求項４に記載の積層型配線板。
【請求項６】
前記リジッド配線基板は多層配線基板であることを特徴とする、請求項５に記載の積層型配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機器の分野や電子機器の分野において好適に用いることのできる積層型配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高性能化・小型化の流れの中、回路部品の高密度化、高機能化が一層求められている。
【０００３】
このような要求を満足すべく、異種材料の配線基板をこれらの厚さ方向に接続することにより積層型の配線板を製造することが試みられている。
【０００４】
具体的には、フレキシブルプリント配線基板とガラス基板とを接続してなる（ＦＯＧ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｇｌａｓｓ））積層型の配線板、半導体チップとフレキシブルプリント配線基板とを接続してなる（ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ））積層型の配線板、半導体チップとガラス基板とを接続してなる（ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ））積層型の配線板、及びフレキシブルプリント配線基板とガラスエポキシ配線基板とを接続してなる（ＦＯＢ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）積層型の配線板等を挙げることができる。
【０００５】
電子機器等の分野においては、上記積層型配線板の中でも、特にフレキシブルプリント配線基板（以下、「フレキシブル配線基板」という場合がある）及びガラスエポキシ配線基板（以下、「リジッド配線基板」という場合がある）を接続してなる積層型配線板が汎用されている。
【０００６】
このような積層型配線板を製造するに際して、例えば特許文献１においては、フレキシブル配線基板の主面及び裏面の少なくとも一方の側にプリプレグを介してリジッド配線基板を配設し、これらの積層体を加熱下加圧することにより、上記プリプレグによってフレキシブル配線基板及びリジッド配線基板を接続し、積層型配線板を製造することが開示されている。このとき、フレキシブル配線基板及びリジッド配線基板間の電気的な接続は、上記プリプレグを貫通するようにして配設したバンプ等の層間接続体を用いて行う。
【０００７】
また、特許文献２には、バインダー樹脂中に導電性粒子が分散されたペースト状又はフィルム状の異方性導電性材料を用いて、フレキシブル配線基板及びリジッド配線基板間を接続し、積層型配線板を製造することが開示されている。
【０００８】
しかしながら、特許文献１及び特許文献２の方法では、フレキシブル配線基板及びリジッド配線基板間の接続強度を十分に担保することができず、得られた積層型配線板を使用する間に、両者の配線基板が剥離してしまうという問題があった。また、特許文献２において使用する異方性導電性材料は高価であるため、積層型配線板の製造コストを増大させてしまうという問題もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１２−１１４４８２号
【特許文献２】特開２０１２−１７４５８９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、異種材料の配線基板をこれらの厚さ方向に接続することにより積層型の配線板を製造するに際し、当該製造コストを低減し、かつ接合強度を十分に担保することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成すべく、本発明は、
主面上において、複数の第１の電極パッドが形成された第１の配線基板と、
主面上において、複数の第２の電極パッドが形成された第２の配線基板と、
前記第１の配線基板の前記複数の第１の電極パッド及び前記第２の配線基板の前記複数の第２の電極パッドとの間に配設され、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とを電気的及び機械的に接合するための複数のはんだ層と、
を具えることを特徴とする、積層型配線板に関する。
【００１２】
本発明によれば、接合すべき第１の配線基板及び第２の配線基板の電極パッド間にはんだ層を形成し、当該はんだ層を介して第１の配線基板及び第２の配線基板間を電気的及び機械的に接合するようにしている。はんだは、異方性導電性材料に比較して安価であるので、上記第１の配線基板及び第２の配線基板を安価に接合することができる。
【００１３】
また、第１の配線基板及び第２の配線基板の接合をはんだによって行っているので、プリプレグや異方性導電性材料などに比較してこれら配線基板の接合強度が増大する。
【００１４】
この原因は特に明確ではないが、本発明の積層型配線板においては、第１の配線基板及び第２の配線基板の接合が、第１の電極パッド／はんだ層／第２の電極パッドの層構成を形成することによってなされており、それぞれが金属材料から構成されている、すなわち同種の材料から構成されていることに起因するためと考えられる。また、はんだ層を形成する際には、印刷したはんだをリフローさせるが、このリフローさせたはんだ中に第１の電極パッド及び第２の電極パッドが部分的に拡散（液相拡散）するために、第１の電極パッド及びはんだ層の界面、並びに第２の電極パッド及びはんだ層の界面に強固な拡散層が形成されるためと考えられる。
【００１５】
本発明の一態様においては、複数の第１の電極パッドの一部及び複数の第２の電極パッドの一部を、それぞれ第１の配線基板及び第２の配線基板の長手方向に対して垂直な方向に配列することができる。
【００１６】
本発明の積層型配線板のように、２つの配線基板を接合させたような層構成においては、それら配線基板の長手方向において大きなせん断力が作用し易く、これによって２つの配線基板同士が剥離してしまう傾向がある。しかしながら、本態様によれば、各配線基板において、その長手方向と垂直に電極パッドを配設するようにしているので、当該長手方向の垂直方向におけるはんだ層の絶対量が増大する。したがって、本発明の積層型配線板に対して長手方向に大きなせん断力が作用した場合においても、当該積層型配線板を構成する第１の配線基板及び第２の配線基板間の剥離を防止することができる。
【００１７】
また、本発明の一態様においては、第１の配線基板及び第２の配線基板において、それぞれ長手方向に対する垂直な方向に第１のダミー電極パッド及び第２のダミー電極パッドを形成し、これら第１のダミー電極パッド及び第２の電極パッド間に追加のはんだ層を配設して、第１の配線基板と第２の配線基板とを電気的及び機械的に接合することもできる。
【００１８】
上述したように、本発明の積層型配線板は、その構成要素である第１の配線基板及び第２の配線基板間の長手方向に大きなせん断力が作用すると、第１の配線基板及び第２の配線基板間で剥離が生じやすくなる。しかしながら、本態様によれば、第１の配線基板及び第２の配線基板の長手方向と垂直にダミーの第１の電極パッド及び第２の電極パッドを配設しているので、当該長手方向の垂直方向におけるはんだ層の絶対量が増大する。したがって、本発明の積層型配線板に対して長手方向に大きなせん断力が作用した場合においても、当該積層型配線板を構成する第１の配線基板及び第２の配線基板間の剥離を防止することができる。
【００１９】
さらに、本発明の一態様においては、第１の配線基板及び第２の配線基板の少なくとも一方をフレキシブル配線基板とすることができる。上述のように、第１の配線基板及び第２の配線基板間に作用するせん断力は、第１の配線基板及び第２の配線基板の少なくとも一方がフレキシブル配線基板の場合に大きくなる。したがって、上述した本発明の作用効果は、第１の配線基板及び第２の配線基板の少なくとも一方がフレキシブル基板の場合に、最も有効に奏されることになる。
【００２０】
なお、第１の配線基板及び第２の配線基板の少なくとも一方がフレキシブル基板の場合、他方がリジッド配線基板、例えば多層配線基板の場合に、異種材料の配線基板同士が接合されることになり、得られる積層型配線板の多機能化を図ることができる。
【００２１】
また、本発明における“フレキシブル配線基板”とは、無機フィラー等を含まない絶縁性かつ軟質性のシートをベース基板として含む配線基板を意味するものであり、“リジッド配線基板”とは、ガラス繊維やガラスフィラー等の無機物を含む絶縁性かつ硬質性の樹脂層を少なくとも１層含む配線基板を意味するものである。
【発明の効果】
【００２２】
以上、本発明によれば、異種材料の配線基板をこれらの厚さ方向に接続することにより積層型の配線板を製造するに際し、当該製造コストを低減し、かつ接合強度を十分に担保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１の実施形態の積層型配線板を構成するフレキシブル配線基板の構成を模式的に示す平面図である。
【図２】第１の実施形態の積層型配線板を構成するリジッド配線基板の構成を模式的に示す平面図である。
【図３】第１の実施形態の積層型配線板の概略構成を示す断面図である。
【図４】第１の実施形態のリジッド配線基板の変形例を示す断面図である。
【図５】第２の実施形態の積層型配線板を構成するフレキシブル配線基板の構成を模式的に示す平面図である。
【図６】第２の実施形態の積層型配線板を構成するリジッド配線基板の構成を模式的に示す平面図である。
【図７】第２の実施形態の積層型配線板の概略構成を示す断面図である。
【図８】第３の実施形態の積層型配線板を構成するフレキシブル配線基板の構成を模式的に示す平面図である。
【図９】第３の実施形態の積層型配線板を構成するリジッド配線基板の構成を模式的に示す平面図である。
【図１０】第３の実施形態の積層型配線板の概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明のその他の特徴及び利点について、発明を実施するための形態に基づいて説明する。
【００２５】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態の積層型配線板を構成するフレキシブル配線基板の構成を模式的に示す平面図であり、図２は、本実施形態の積層型配線板を構成するリジッド配線基板の構成を模式的に示す平面図である。また、図３は、図１に示すフレキシブル配線基板及び図２に示すリジッド配線基板をはんだ層を介して接合した、本実施形態の積層型配線板の概略構成を示す断面図である。
【００２６】
図１に示すように、本実施形態の積層型配線板を構成するフレキシブル配線基板１０は、例えばポリイミドフィルム上に保護膜としてのカバーレイが施された積層構造を呈しており、フレキシブル配線基板１０の主面に相当する当該カバーレイを除去した領域１０Ａに、電極パッド１１を形成している。また、カバーレイが施された部分は領域１０Ｂとして残存させている。
【００２７】
電極パッド１１は、フレキシブル配線基板１０の長手方向に沿って配列されている。なお、電極パッド１１の数は特に限定されるものではなく、必要に応じて任意に決定することができる。
【００２８】
また、図２に示すように、本実施形態の積層型配線板を構成するリジッド配線基板２０は、例えばガラスエポキシ樹脂からなり、リジッド配線基板２０の主面上には、フレキシブル配線基板１０の電極パッド１１と同配列に電極パッド２１が形成されている。
【００２９】
次いで、図１に示すフレキシブル配線基板１０の電極パッド１１上又は図２に示すリジッド配線基板２０の電極パッド２１上に、はんだを印刷あるいは塗布した後、図２に示すリジッド配線基板２０の電極パッド２１又は図１に示すフレキシブル配線基板１０の電極パッド１１が、フレキシブル配線基板１０の電極パッド１１又はリジッド配線基板２０の電極パッド２１と一致するように重ね合わせた後、はんだをリフローさせる。
【００３０】
すると、フレキシブル配線基板１０の電極パッド１１及びリジッド配線基板２０の電極パッド２１は、リフローによって形成されたはんだ層３１を介して接合されるようになる。はんだ層３１は、金属材料からなり電気伝導性を有するので、フレキシブル配線基板１０及びリジッド配線基板２０は電気的及び機械的に接合されることになり、図３に示すような積層型配線板３０を得ることができる。
【００３１】
はんだは、異方性導電性材料に比較して安価であるので、第１の配線基板１０及び第２の配線基板２０を安価に接合することができ、目的とする積層型配線板３０を安価に得ることができる。
【００３２】
また、第１の配線基板１０及び第２の配線基板２０の接合をはんだによって行っているので、プリプレグや異方性導電性材料などに比較してこれら配線基板の接合強度を増大させることができる。
【００３３】
なお、はんだ層３１の形成による接合強度の増大原因は明確ではないが、第１の配線基板１０及び第２の配線基板２０の接合が、電極パッド１１／はんだ層３１／電極パッド２１の層構成を形成することによってなされており、それぞれが金属材料から構成されている、すなわち同種の材料から構成されていることに起因するためと考えられる。また、はんだ層３１を形成する際にははんだをリフローさせるが、リフローさせたはんだ中に電極パッド１１及び電極パッド２１が部分的に拡散（液相拡散）するために、電極パッド１１及びはんだ層３１の界面、並びに電極パッド２１及びはんだ層３１の界面に強固な拡散層が形成されるためと考えられる。
【００３４】
本実施形態では、積層型配線板３０をフレキシブル配線基板１０及びリジッド配線基板２０から構成しているが、積層型配線板３０がフレキシブル配線基板１０を含むことにより、フレキシブル配線基板１０及びリジッド配線基板２０間に作用するせん断力は、積層型配線板３０をリジッド配線基板のみから構成した場合よりも増大する。しかしながら、本実施形態では、フレキシブル配線基板１０及びリジッド配線基板２０の接合をはんだ層３１を介して行っているので、上述のようなせん断力が作用しても、これら配線基板の剥離を十分に防止することができる。
【００３５】
また、本実施形態では、積層型配線板３０をフレキシブル配線基板１０及びリジッド配線基板２０から構成しており、異種材料の配線基板同士が接合されているので、その多機能化を図ることができる。
【００３６】
例えば、図４に示すように、リジッド配線基板２０を多層配線基板から構成することができる。図４に示す多層配線基板４０は、主面側に位置し、電極パッド２１を含む第１の配線層４１と、内層に位置する第２の配線層４２及び第３の配線層４３と、裏面側に位置する第４の配線層４４とを有している。また、各配線層は絶縁層４６によって隔離されており、絶縁層４６を貫通する層間接続体４８によって電気的に接続されている。
【００３７】
このように、リジッド配線基板２０を多層配線基板４０から構成することにより、積層型配線板３０の多機能化に加えて、高密度化をも図ることができる。
【００３８】
なお、図４に示す多層配線基板４０はあくまでも例示であり、配線層の数等は必要に応じて任意の数とすることができるし、バンプ状の層間接続体４８に代えて、あるいはこれに加えてスルーホールビア等の層間接続体を用いることもできる。
【００３９】
但し、本実施形態の積層型配線板３０は、フレキシブル配線基板同士を接合して積層してもよいし、リジッド配線基板同士を接合して積層してもよい。特に前者の場合は、配線基板の長手方向に大きなせん断力が作用するので、本実施形態にしたがってはんだ層３１を介して両者を接合することにより、両配線基板の剥離を効果的に防止することができる。
【００４０】
（第２の実施形態）
図５は、本実施形態の積層型配線板を構成するフレキシブル配線基板の構成を模式的に示す平面図であり、図６は、本実施形態の積層型配線板を構成するリジッド配線基板の構成を模式的に示す平面図である。また、図７は、図５に示すフレキシブル配線基板及び図６に示すリジッド配線基板をはんだ層を介して接合した、本実施形態の積層型配線板の概略構成を示す断面図である。
【００４１】
なお、図１〜３に示す構成要素と類似あるいは同一の構成要素については同一の符号を用いている。  
【００４２】
図５に示すように、本実施形態の積層型配線板３０を構成するフレキシブル配線基板１０は、電極パッド１１が、フレキシブル配線基板１０の主面上において、長手方向と垂直な幅方向に沿って配列されており、図６に示すように、リジッド配線基板２０の主面上には、フレキシブル配線基板１０の電極パッド１１と同配列に電極パッド２１が形成されている点で、第１の実施形態の積層型配線板３０と相違する。
【００４３】
本実施形態の積層型配線板３０のように、２つの配線基板を接合させたような層構成においては、それら配線基板の長手方向において大きなせん断力が作用し易く、これによって２つの配線基板同士が剥離してしまう傾向がある。
【００４４】
しかしながら、図７に示すように、本実施形態の積層型配線板３０によれば、フレキシブル配線基板１０及びリジッド配線基板２０において、その長手方向と垂直な幅方向に沿って電極パッド１１及び１２を配設するようにしているので、当該長手方向の垂直方向におけるはんだ層３１の絶対量が増大する。したがって、積層型配線板３０に対して長手方向に大きなせん断力が作用した場合においても、積層型配線板３０を構成するフレキシブル配線基板１０及びリジッド配線基板２０間の剥離を防止することができる。
【００４５】
なお、その他の構成及び特徴、並びに作用効果については第１の実施形態の積層型配線板３０と同様である。
【００４６】
例えば、フレキシブル配線基板１０は、例えばポリイミドフィルム上に保護膜としてのカバーレイが施された積層構造を呈したものから構成することができ、リジッド配線基板２０は、例えばガラスエポキシ樹脂からなり構成することができる。また、リジッド配線基板２０は、図４に示すような多層配線基板４０から構成することもできる。さらに、積層型配線板３０は、フレキシブル配線基板同士を接合して積層してもよいし、リジッド配線基板同士を接合して積層してもよい。
【００４７】
（第３の実施形態）
図８は、本実施形態の積層型配線板を構成するフレキシブル配線基板の構成を模式的に示す平面図であり、図９は、本実施形態の積層型配線板を構成するリジッド配線基板の構成を模式的に示す平面図である。また、図１０は、図８に示すフレキシブル配線基板及び図９に示すリジッド配線基板をはんだ層を介して接合した、本実施形態の積層型配線板の概略構成を示す断面図である。
【００４８】
なお、図１〜３に示す構成要素と類似あるいは同一の構成要素については同一の符号を用いている。  
【００４９】
図８に示すように、本実施形態の積層型配線板３０を構成するフレキシブル配線基板１０は、電極パッド１１が、フレキシブル配線基板１０の主面上において、長手方向と垂直な幅方向に沿って配列されているとともに、当該幅方向に沿ってダミー電極パッド１５が延在するようにして配列されている。また、図９に示すように、リジッド配線基板２０の主面上には、フレキシブル配線基板１０の電極パッド１１と同配列に電極パッド２１が形成されているとともに、その幅方向に沿ってフレキシブル配線基板１０のダミー電極パッド１５と同配列にダミー電極パッド２５が形成されている点で、第１の実施形態の積層型配線板３０と相違する。
【００５０】
上述のように、本実施形態の積層型配線板３０に示すような、２つの配線基板を接合させたような層構成においては、それら配線基板の長手方向において大きなせん断力が作用し易く、これによって２つの配線基板同士が剥離してしまう傾向がある。
【００５１】
しかしながら、図１０に示すように、本実施形態の積層型配線板３０によれば、フレキシブル配線基板１０及びリジッド配線基板２０において、その長手方向と垂直な幅方向に沿って電極パッド１１及び１２を配設するようにしているので、当該長手方向の垂直方向におけるはんだ層３１の絶対量が増大する。したがって、積層型配線板３０に対して長手方向に大きなせん断力が作用した場合においても、積層型配線板３０を構成するフレキシブル配線基板１０及びリジッド配線基板２０間の剥離を防止することができる。
【００５２】
また、フレキシブル配線基板１０及びリジッド配線基板２０の長手方向と垂直な幅方向にダミーの電極パッド１５及び２５を配設しており、これらの間には追加のはんだ層３５が形成されているので、当該幅方向におけるはんだ層３１及び３５の絶対量がさらに増大する。したがって、本発明の積層型配線板３０に対して長手方向に大きなせん断力が作用した場合においても、積層型配線板３０を構成するフレキシブル配線基板１０及びリジッド配線基板２０の剥離をより効果的に防止することができる。
【００５３】
なお、ダミーの電極パッド１５及び２５間は、いずれか一方のダミー電極パッド上に、はんだを印刷あるいは塗布した後、図２に示すリジッド配線基板２０のダミー電極パッド２５又は図１に示すフレキシブル配線基板１０のダミー電極パッド１５が、フレキシブル配線基板１０のダミー電極パッド１５又はリジッド配線基板２０のダミー電極パッド２５と一致するように重ね合わせた後、はんだをリフローさせる。
【００５４】
すると、フレキシブル配線基板１０のダミー電極パッド１５及びリジッド配線基板２０のダミー電極パッド２５は、リフローによって形成された追加のはんだ層３５を介して接合されるようになる。
【００５５】
その他の構成及び特徴、並びに作用効果については第１の実施形態の積層型配線板３０と同様である。
【００５６】
例えば、フレキシブル配線基板１０は、例えばポリイミドフィルム上に保護膜としてのカバーレイが施された積層構造を呈したものから構成することができ、リジッド配線基板２０は、例えばガラスエポキシ樹脂からなり構成することができる。また、リジッド配線基板２０は、図４に示すような多層配線基板４０から構成することもできる。さらに、積層型配線板３０は、フレキシブル配線基板同士を接合して積層してもよいし、リジッド配線基板同士を接合して積層してもよい。
【００５７】
以上、本発明を上記具体例に基づいて詳細に説明したが、本発明は上記具体例に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいて、あらゆる変形や変更が可能である。
【符号の説明】
【００５８】
１０  フレキシブル配線基板
１１  電極パッド
１５  ダミー電極パッド
２０  リジッド配線基板
２１  電極パッド
２５  ダミー電極パッド
３０  積層型配線板
３１  はんだ層
３５  追加のはんだ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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