(57)【要約】【課題】所望の形状の構造体を、短時間で精度良く形成することのできる構造体形成方法を提供する。【解決手段】構造体形成方法は、基材５１と、当該基材５１上に設けられ少なくとも光によって硬化する硬化層５２とを備える流路形成シート５を、基材５１の硬化層５２が設けられている面が対向するように受像基板２１に密着させる密着工程と、硬化層５２の所定領域に対して選択的に光を照射し、当該所定領域を硬化させる光照射工程と、流路形成シート５を受像基板２１から離間させることで、硬化層５２のうち硬化した部分のみを基材５１上から受像基板２１上に転移させ、硬化層５２のうち硬化した部分により受像基板２１上に構造体２を形成する離間工程と、を有する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、当該基材上に設けられ少なくとも光によって硬化する硬化層とを備える流路形成シートを、前記基材の前記硬化層が設けられている面が対向するように受像基板に密着させる密着工程と、
前記硬化層の所定領域に対して選択的に光を照射し、当該所定領域を硬化させる光照射工程と、
前記流路形成シートを前記受像基板から離間させることで、前記硬化層のうち硬化した部分のみを前記基材上から前記受像基板上に転移させ、前記硬化層のうち硬化した部分により前記受像基板上に構造体を形成する離間工程と、を有することを特徴とする構造体形成方法。
【請求項２】
前記密着工程、前記光照射工程及び前記離間工程を、この順に複数回繰り返すことを特徴とする請求項１に記載の構造体形成方法。
【請求項３】
前記密着工程、前記光照射工程及び前記離間工程を行う毎に、前記流路形成シートの前記硬化層の厚さを変更可能であることを特徴とする請求項２に記載の構造体形成方法。
【請求項４】
前記硬化層が、紫外線硬化性樹脂からなることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の構造体形成方法。
【請求項５】
前記硬化層が、熱硬化性樹脂からなり、
前記光照射工程において、前記硬化層の所定領域に対して選択的に光を照射することで当該所定領域に熱を発生させ、硬化させることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の構造体形成方法。
【請求項６】
前記流路形成シートは、前記硬化層上に、加熱により接着性を生じる接着層を更に備え、
前記光照射工程において、前記硬化層の所定領域に対して選択的に光を照射することにより、前記接着層のうち当該所定領域に重なる領域を加熱して接着性を生じさせ、
前記離間工程において、前記流路形成シートを前記受像基板から離間させることで、前記硬化層のうち硬化した部分及び前記接着層のうち接着性が生じた部分を、前記基材上から前記受像基板上に転移させ、前記硬化した部分及び前記接着性が生じた部分により前記受像基板上に構造体を形成することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の構造体形成方法。
【請求項７】
前記硬化層が、紫外線硬化性樹脂からなり、前記接着層が、紫外光により加熱される熱可塑性材料からなることを特徴とする請求項６に記載の構造体形成方法。
【請求項８】
前記硬化層が、熱硬化性樹脂からなり、前記接着層が、熱可塑性材料からなることを特徴とする請求項６に記載の構造体形成方法。
【請求項９】
前記硬化層を構成する材料のガラス転移温度が、室温以上であることを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の構造体形成方法。
【請求項１０】
前記硬化層がゲル化剤を含有することを特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載の構造体形成方法。
【請求項１１】
前記硬化層が、可視光を透過する材料からなることを特徴とする請求項１から１０のいずれか一項に記載の構造体形成方法。
【請求項１２】
前記光照射工程において、前記硬化層の所定領域のうち縁部分に対しては、当該縁部分に沿って光の照射位置を走査しながら光を照射し、前記硬化層の所定領域のうち前記縁部分以外の部分に対しては、前記縁部分に対して照射する光よりも径の大きい光を網点状に照射することを特徴とする請求項１から１１のいずれか一項に記載の構造体形成方法。
【請求項１３】
前記密着工程を、前記流路形成シートに張力を付与した状態で行うことを特徴とする請求項１から１２のいずれか一項に記載の構造体形成方法。
【請求項１４】
前記密着工程において、押圧部材により前記流路形成シートを前記受像基板側に押圧し、前記受像基板に風圧を加えて前記受像基板を前記流路形成シート側に押圧することで、前記流路形成シートを前記受像基板に密着させることを特徴とする請求項１から１３のいずれか一項に記載の構造体形成方法。
【請求項１５】
前記押圧部材が、石英ガラスからなることを特徴とする請求項１４に記載の構造体形成方法。
【請求項１６】
基材と、当該基材上に設けられ少なくとも光によって硬化する硬化層とを備える流路形成シートを、前記基材の前記硬化層が設けられている面が対向するように受像基板に密着させる密着工程と、
前記硬化層の所定領域に対して選択的に光を照射し、当該所定領域を硬化させる光照射工程と、
前記流路形成シートを前記受像基板から離間させることで、前記硬化層のうち硬化した部分のみを前記基材上から前記受像基板上に転移させ、前記硬化層のうち硬化した部分により前記受像基板上に構造体を形成する離間工程と、
前記構造体上にカバー部材を積層するカバー部材設置工程と、を有し、
前記密着工程、前記光照射工程及び前記離間工程をこの順に複数回繰り返した後、前記カバー部材設置工程を行うことを特徴とするマイクロ流路デバイスの製造方法。
【請求項１７】
基材と、当該基材上に設けられ少なくとも光によって硬化する硬化層とを備える流路形成シートを、前記基材の前記硬化層が設けられている面が対向するように受像基板に密着させる密着部と、
前記硬化層の所定領域に対して選択的に光を照射し、当該所定領域を硬化させる光照射部と、
前記流路形成シートを前記受像基板から離間させることで、前記硬化層のうち硬化した部分のみを前記基材上から前記受像基板上に転移させ、前記硬化層のうち硬化した部分により前記受像基板上に構造体を形成する離間部と、
前記構造体上にカバー部材を積層するカバー部材設置部と、を備えることを特徴とするマイクロ流路デバイス製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、構造体形成方法、マイクロ流路デバイスの製造方法及びマイクロ流路デバイス製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、医療系分野で薬品の反応性を調べる目的で、マイクロ流路デバイスが使用されている。マイクロ流路デバイスには、内部に供給された薬品等の溶液が流れる複数の微細な流路（マイクロ流路）が基板上に形成されているものであり、マイクロポンプにより溶液がマイクロ流路に供給されることで使用される。マイクロ流路デバイス内に複数種類の溶液を供給することで、溶液同士を混合させたり、供給された溶液の反応性を光学的な検出器によって確認したりすることが可能である。マイクロ流路デバイスは、供給される溶液の性質や反応性によって必要とされる流路の長さや形状等が異なるものであり、実験の目的に応じて適宜流路形状を変更する必要がある。
【０００３】
一般にマイクロ流路デバイスは、フォトリソグラフィ法によって所望の形状の型を形成し、当該型を使用して所望の形状を有する構造体を形成し、形成された構造体にカバー部材を取り付けることによって製造される（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、フォトリソグラフィ法によって型を作製するため、現像工程や加熱工程が必要であり、所望形状の構造体が形成されるまでに長時間を要してしまう。よって、医療現場で考案された流路形状のマイクロ流路デバイスを短時間で作製し、作製したマイクロ流路デバイスをすぐに実験に使用するといったことができなかった。
【０００４】
所望の形状の構造体を形成する方法として、例えば、特許文献２には、加熱で接着力を生じる接着剤が塗布された素材シートを、レーザー等で所望の形状に切り取り、当該切り取られた素材シートを互いに加熱接着して複数積層することによって、所望形状の構造体を形成する方法が記載されており、この方法を利用してマイクロ流路デバイスを製造することも考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１４７８５２号公報
【特許文献２】特開平１１−１９８２３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記した方法によれば、素材シートに、加熱により接着力を生じる接着剤が塗布されているため、各素材シートを加熱接着して積層する際に構造体に歪みが生じるおそれがあり、形状によっては構造体を精度良く形成することが困難な場合がある。
【０００７】
そこで、本発明は、所望の形状の構造体を、短時間で精度良く形成することのできる構造体形成方法、その構造体形成方法により形成される構造体を用いたマイクロ流路デバイスの製造方法、及びそのようなマイクロ流路デバイスを製造するマイクロ流路デバイス製造装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以上の課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、構造体形成方法において、
基材と、当該基材上に設けられ少なくとも光によって硬化する硬化層とを備える流路形成シートを、前記基材の前記硬化層が設けられている面が対向するように受像基板に密着させる密着工程と、
前記硬化層の所定領域に対して選択的に光を照射し、当該所定領域を硬化させる光照射工程と、
前記流路形成シートを前記受像基板から離間させることで、前記硬化層のうち硬化した部分のみを前記基材上から前記受像基板上に転移させ、前記硬化層のうち硬化した部分により前記受像基板上に構造体を形成する離間工程と、を有することを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構造体形成方法において、
前記密着工程、前記光照射工程及び前記離間工程を、この順に複数回繰り返すことを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の構造体形成方法において、
前記密着工程、前記光照射工程及び前記離間工程を行う毎に、前記流路形成シートの前記硬化層の厚さを変更可能であることを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１から３のいずれか一項に記載の構造体形成方法において、
前記硬化層が、紫外線硬化性樹脂からなることを特徴とする。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項１から３のいずれか一項に記載の構造体形成方法において、
前記硬化層が、熱硬化性樹脂からなり、
前記光照射工程において、前記硬化層の所定領域に対して選択的に光を照射することで当該所定領域に熱を発生させ、硬化させることを特徴とする。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、請求項１から３のいずれか一項に記載の構造体形成方法において、
前記流路形成シートは、前記硬化層上に、加熱により接着性を生じる接着層を更に備え、
前記光照射工程において、前記硬化層の所定領域に対して選択的に光を照射することにより、前記接着層のうち当該所定領域に重なる領域を加熱して接着性を生じさせ、
前記離間工程において、前記流路形成シートを前記受像基板から離間させることで、前記硬化層のうち硬化した部分及び前記接着層のうち接着性が生じた部分を、前記基材上から前記受像基板上に転移させ、前記硬化した部分及び前記接着性が生じた部分により前記受像基板上に構造体を形成することを特徴とする。
【００１４】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の構造体形成方法において、
前記硬化層が、紫外線硬化性樹脂からなり、前記接着層が、紫外光により加熱される熱可塑性材料からなることを特徴とする。
【００１５】
請求項８に記載の発明は、請求項６に記載の構造体形成方法において、
前記硬化層が、熱硬化性樹脂からなり、前記接着層が、熱可塑性材料からなることを特徴とする。
【００１６】
請求項９に記載の発明は、請求項１から８のいずれか一項に記載の構造体形成方法において、
前記硬化層を構成する材料のガラス転移温度が、室温以上であることを特徴とする。
【００１７】
請求項１０に記載の発明は、請求項１から９のいずれか一項に記載の構造体形成方法において、
前記硬化層がゲル化剤を含有することを特徴とする。
【００１８】
請求項１１に記載の発明は、請求項１から１０のいずれか一項に記載の構造体形成方法において、
前記硬化層が、可視光を透過する材料からなることを特徴とする。
【００１９】
請求項１２に記載の発明は、請求項１から１１のいずれか一項に記載の構造体形成方法において、
前記光照射工程において、前記硬化層の所定領域のうち縁部分に対しては、当該縁部分に沿って光の照射位置を走査しながら光を照射し、前記硬化層の所定領域のうち前記縁部分以外の部分に対しては、前記縁部分に対して照射する光よりも径の大きい光を網点状に照射することを特徴とする。
【００２０】
請求項１３に記載の発明は、請求項１から１２のいずれか一項に記載の構造体形成方法において、
前記密着工程を、前記流路形成シートに張力を付与した状態で行うことを特徴とする。
【００２１】
請求項１４に記載の発明は、請求項１から１３のいずれか一項に記載の構造体形成方法において、
前記密着工程において、押圧部材により前記流路形成シートを前記受像基板側に押圧し、前記受像基板に風圧を加えて前記受像基板を前記流路形成シート側に押圧することで、前記流路形成シートを前記受像基板に密着させることを特徴とする。
【００２２】
請求項１５に記載の発明は、請求項１４に記載の構造体形成方法において、
前記押圧部材が、石英ガラスからなることを特徴とする。
【００２３】
請求項１６に記載の発明は、マイクロ流路デバイスの製造方法において、
基材と、当該基材上に設けられ少なくとも光によって硬化する硬化層とを備える流路形成シートを、前記基材の前記硬化層が設けられている面が対向するように受像基板に密着させる密着工程と、
前記硬化層の所定領域に対して選択的に光を照射し、当該所定領域を硬化させる光照射工程と、
前記流路形成シートを前記受像基板から離間させることで、前記硬化層のうち硬化した部分のみを前記基材上から前記受像基板上に転移させ、前記硬化層のうち硬化した部分により前記受像基板上に構造体を形成する離間工程と、
前記構造体上にカバー部材を積層するカバー部材設置工程と、を有し、
前記密着工程、前記光照射工程及び前記離間工程をこの順に複数回繰り返した後、前記カバー部材設置工程を行うことを特徴とする。
【００２４】
請求項１７に記載の発明は、マイクロ流路デバイス製造装置において、
基材と、当該基材上に設けられ少なくとも光によって硬化する硬化層とを備える流路形成シートを、前記基材の前記硬化層が設けられている面が対向するように受像基板に密着させる密着部と、
前記硬化層の所定領域に対して選択的に光を照射し、当該所定領域を硬化させる光照射部と、
前記流路形成シートを前記受像基板から離間させることで、前記硬化層のうち硬化した部分のみを前記基材上から前記受像基板上に転移させ、前記硬化層のうち硬化した部分により前記受像基板上に構造体を形成する離間部と、
前記構造体上にカバー部材を積層するカバー部材設置部と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、所望の形状の構造体を、短時間で精度良く形成することのできる構造体形成方法、その構造体形成方法により形成される構造体を用いたマイクロ流路デバイスの製造方法、及びそのようなマイクロ流路デバイスを製造するマイクロ流路デバイス製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】マイクロ流路デバイスを示す斜視図である。
【図２】マイクロ流路デバイスの概略断面図である。
【図３】流路形成シートの一部を示す概略断面図である。
【図４】本発明に係るマイクロ流路デバイス製造装置の概略斜視図である。
【図５】図４に示すマイクロ流路デバイス製造装置の制御系を示すブロック図である。
【図６】マイクロ流路デバイス製造処理の一例を示すフローチャートである。
【図７】本発明に係る構造体形成方法及びマイクロ流路デバイスの製造方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下に、本発明を実施するための形態について図面を用いて説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。
【００２８】
《マイクロ流路デバイス》
まず、本発明に係る構造体形成方法により形成される構造体２、及び、本発明に係るマイクロ流路デバイスの製造方法及び製造装置で製造されるマイクロ流路デバイス１について、図１及び図２を参照して説明する。
図１は、マイクロ流路デバイス１を示す概略斜視図である。図２（ａ）〜図２（ｃ）は、マイクロ流路デバイス１の断面の例を概略的に示したものである。図１及び図２に示されるように、マイクロ流路デバイス１は、構造体２と、カバー部材３とが貼り合わされて構成される積層構造である。
【００２９】
構造体２は、受像基板２１の一方の面上に、硬化体２２が複数設けられて構成されている。受像基板２１上には、図２に示すように、所定形状に形成された複数の硬化体２２が積層されて設けられていることにより、受像基板２１上に凹部及び凸部が形成されている。このように構成される構造体２にカバー部材３が貼り合わされていることで、凹部が覆われてマイクロ流路２３が形成されている。
【００３０】
受像基板２１は、表面が平滑な板状部材である。受像基板２１としては、マイクロ流路デバイス１内に供給される溶液に対して反応性が低いものであれば、いずれの材料で構成されていても良いが、マイクロ流路デバイス１内に供給される溶液の観察や測定が行い易いように透明材料で構成されていることが好ましく、例えば、ガラスや透明樹脂等から構成されている。また、受像基板２１の材料が硬化体２２の材料と同一である場合には、受像基板２１と硬化体２２との付着力を高めることができる。
【００３１】
硬化体２２は、少なくとも光が照射されることによって硬化する材料からなり、光照射によって硬化された後の状態のものである。また、硬化体２２は、後述する流路形成シート５の硬化層５２の一部が硬化されて基材５１上から剥離し、受像基板２１上へ転移されたものである。硬化体２２は、図２（ａ）〜図２（ｃ）に示すように、受像基板２１上のいずれかの領域に複数積層されており、その大きさや積層数、配置等によって受像基板２１上の凹凸形状が決定され、結果としてマイクロ流路デバイス１のマイクロ流路２３の形状が決定される。
【００３２】
カバー部材３は、平板状の透明部材であり、受像基板２１の平面方向の大きさと略同一の大きさに形成されている。カバー部材３としては、透明部材であって、マイクロ流路デバイス１内に供給される溶液に対して反応性が低いものであれば、いずれの材料で構成されていても良く、例えばガラスや透明樹脂等から構成されている。
カバー部材３は、いずれの接着方法で構造体２に対して接着されていても良く、当該カバー部材３の接着面又は構造体２の接着面がプラズマ処理されて接着されていても良いし、熱溶融や圧着、接着剤、締結部材等の手段により構造体２に接着されていても良い。
【００３３】
《流路形成シート》
ここで、本発明に係る構造体形成方法、マイクロ流路デバイスの製造方法及びマイクロ流路デバイス製造装置には、以下に説明する流路形成シート５が用いられる。以下、図３を参照して流路形成シート５について説明する。
【００３４】
本発明に用いられる流路形成シート５は、薄いシート状に形成されていればいずれの形状に形成されていても良く、一例として、厚さ５０〜６０μｍ、幅５ｃｍ、長さ１００ｍ程度の帯状に形成されて巻き取られた状態で製造及び保管される。流路形成シート５の一部を示す拡大断面図を図３に示す。
流路形成シート５は、図３（ａ）に示すように、基材５１と、硬化層５２とからなる。また、流路形成シート５は、図３（ｂ）に示すように、硬化層５２の上に更に接着層５３が積層されていても良い。
【００３５】
基材５１は、紫外光や赤外光に対して反応性の低い材料であればいずれの材料を用いることもでき、例えば、ＰＥＴ等の樹脂材料を用いることができる。後述するように、硬化層５２には基材５１を介して紫外光や赤外光が照射されるため、光透過性を有する材料からなることが好ましい。また、同様の理由により、基材５１の厚さは薄いことが好ましく、例えば、５０μｍのものを用いることができる。
【００３６】
硬化層５２は、少なくとも光が照射されることによって硬化する材料からなり、光照射によって硬化される前の状態のものである。この硬化層５２の一部が、硬化されて、基材５１上から受像基板２１上へ転移することにより、受像基板２１上に硬化体２２が形成される。硬化層５２の材料としては、例えば、紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂等が挙げられるが、光照射によって硬化する材料であればこれらに限られるものではない。なお、硬化層５２が熱硬化性樹脂からなる場合には、基材５１の材料としては、硬化層５２が熱硬化する際に溶融又は変質等しない程度の耐熱性を有するものが用いられる。
【００３７】
硬化層５２の材料として用いられる紫外線硬化性樹脂としては、例えば、アクリル酸エステル、ビニルエーテル、エポキシ、オキセタン等のモノマー、オリゴマー、プレポリマーと、各材料に応じた開始剤（例えば、アセトフェノン、ベンゾフェノン等）の組み合わせ等を使用することができる。
また、硬化層５２の材料として用いられる熱硬化性樹脂としては、例えば、架橋性のあるラジカル系反応性オリゴマーと熱ラジカル発生剤の組み合わせ等を使用することができる。硬化層５２の材料に用いられる熱硬化性樹脂には、光熱変換材料（例えば、カーボンブラック等）を含有させ、照射される光を熱に変化させて硬化が促されるようにしても良い。
【００３８】
流路形成シート５が、巻き取られた状態や複数積み重ねられた状態で製造又は保管される場合には、硬化層５２の材料のガラス転移温度（Ｔｇ）を室温以上とすると、ブロッキングが防止され好ましい。例えば、硬化層５２の材料として紫外線硬化性樹脂が用いられる場合、そのガラス転移温度は５０℃程度のものが用いられる。ここでいうブロッキングとは、流路形成シート５が巻き取り又は積み重ねられた際に、基材５１の硬化層５２が設けられていない面に、硬化層５２が貼着する現象をいう。
【００３９】
また、硬化層５２には、ゲル化剤が含有されていても良く、これにより、硬化層５２の硬化前の状態の硬度を調整し、ブロッキングを防止することができる。硬化層５２に含有されるゲル化剤としては、従来公知のものを用いることができるが、具体的には、例えば特開２００５−１２６５０７号公報に記載のオイルゲル化剤ＯＧ−１〜ＯＧ１５を０．３〜１５質量％の割合で硬化層５２の材料に含有させることができる。
【００４０】
また、前述のとおり、硬化層５２は、その一部が硬化され受像基板２１上へ転移されることにより、硬化体２２を形成するものである。したがって、硬化体２２がマイクロ流路デバイス１のマイクロ流路２３の底面を構成する場合には、ユーザーがマイクロ流路デバイス１の内部を観測し易いように、硬化層５２の材料は可視光を透過し易いものであることが好ましい。また、硬化体２２がマイクロ流路デバイス１のマイクロ流路２３の壁面を構成する場合には、硬化層５２の材料は可視光を透過するものでなくとも良い。
【００４１】
また、硬化層５２の厚さは、受像基板２１上に形成する硬化体２２の厚さに応じて設定されており、例えば１μｍ程度に形成されている。
硬化層５２は、基材５１上に、塗布により設けられていても良いし、蒸着により設けられていても良い。
【００４２】
接着層５３は、図３（ｂ）に示すように、硬化層５２上に積層されて設けられている。
接着層５３は、加熱により接着性を生じる材料で構成されており、硬化層５２が熱硬化性樹脂からなる場合には、接着層５３は熱可塑性材料からなり、硬化層５２が紫外線硬化性樹脂からなる場合には、接着層５３は紫外光により加熱される熱可塑性材料からなる。
【００４３】
接着層５３に用いられる熱可塑性材料としては、従来公知の熱可塑性樹脂が挙げられる。接着層５３に用いられる熱可塑性樹脂としては、シャープメルト性があるもの、すなわち、ガラス転移温度（Ｔｇ）と融点との温度差が小さいものが好ましく、例えば当該温度差が１５℃程度の材料が用いられる。具体例としては、例えば、パラフィンワックス、マイクロクリスタルワックス、ポリエチレンワックス、エステルワックス、酸ワックス等の石油蝋、カルナバ蝋、木蝋、オウリキュリー蝋等の植物蝋等の熱可塑性樹脂のガラス転移温度及び／又は融点を調整したものが挙げられる。
また、接着層５３に用いられる、紫外光により加熱される熱可塑性材料としては、上記した熱可塑性材料に光熱変換材料が分散されたものが用いられる。光熱変換材料としては、例えば、カーボンブラック等、従来公知のものが用いられる。
【００４４】
また、接着層５３は、硬化層５２と比較して薄く形成され、例えば１μｍ以下、好ましくは０．１μｍ程度に形成されている。
【００４５】
《マイクロ流路デバイス製造装置》
続いて、上記した流路形成シート５を使用して、マイクロ流路デバイス１を製造するマイクロ流路デバイス製造装置１００について、図４、図５及び図６を参照して以下説明する。図４は、マイクロ流路デバイス製造装置１００の概略斜視図であり、図５は、マイクロ流路デバイス製造装置１００の制御系を示すブロック図であり、図６は、マイクロ流路デバイス製造処理の一例を示すフローチャートである。このマイクロ流路デバイス製造装置１００により、本発明に係る構造体形成方法及びマイクロ流路デバイスの製造法を行うことができる。
【００４６】
図４及び図５に示すように、マイクロ流路デバイス製造装置１００は、流路形成シート５を、基材５１の硬化層５２が設けられている面が対向するように受像基板２１に密着させる密着部１１、硬化層５２の所定領域に対して選択的に光を照射し、当該所定領域を硬化する光照射部１２、流路形成シート５を受像基板２１から離間させることで、硬化層５２のうち硬化した部分のみを基材５１上から受像基板２１上に転移させ、硬化層５２のうち硬化した部分により受像基板２１上に構造体２を形成する離間部１３、構造体２上にカバー部材３を積層するカバー部材設置部１４、受像基板２１や構造体２又はマイクロ流路デバイス１を各部へ搬送する搬送部１５、各部を制御する制御部１６（図５参照）等を備えている。密着部１１、光照射部１２及び離間部１３は、装置内において略同じ位置に設けられている。また、上記した流路形成シート５は、長尺の帯状に形成されており、その両端部が、離間部１３を構成する送り出しローラー１３ａ及び巻き取りローラー１３ｂにそれぞれ巻き取られた状態で設置されている。
【００４７】
密着部１１は、搬送部１５により、流路形成シート５の対向位置まで搬送されてきた受像基板２１に対して、装置内に設置された流路形成シート５を密着させる。
密着部１１は、受像基板２１と略同じ大きさの平板状に形成された押圧部材１１ａを有し、当該押圧部材１１ａにより流路形成シート５を受像基板２１側に押圧する。これにより、流路形成シート５と受像基板２１とを密着させることができる。また、押圧部材１１ａが受像基板２１と略同じ大きさの平板状に形成されていることにより、流路形成シート５を受像基板２１に対して均一かつ確実に密着させることができ、精度良く構造体２を形成することができる。そのような押圧部材１１ａとしては、例えば、厚さ５ｍｍ程度の板状部材を用いることができる。
【００４８】
また、後述するように、光照射部１２は受像基板２１に密着された状態の流路形成シート５に対してレーザー光を照射するものであるから、光照射時には、押圧部材１１ａは流路形成シート５上に重なった状態となる。したがって、押圧部材１１ａは、光照射部１２から照射される光を透過する材料で構成されている必要がある。そのような材料としては、例えばガラスが挙げられ、特に、紫外光透過性に優れる石英ガラスがより好ましい。
また、押圧部材１１ａは、表面が樹脂コートされている等により表面にある程度弾性を有していることが好ましく、これにより、押圧部材１１ａによる押圧力が大きくても流路形成シート５及び受像基板２１に傷等が付くことを抑制できる。
【００４９】
また、密着部１１は、受像基板２１の流路形成シート５に対向する面の反対側の面にエアを吹き付け、その風圧により受像基板２１を流路形成シート５側に押圧する送風機構（図示略）を更に有しており、これにより、流路形成シート５と受像基板２１との密着性を更に高めることができる。また、硬化層５２が熱硬化性樹脂からなる場合、受像基板２１に風圧を加えて押圧することで、受像基板２１に密着する硬化層５２のうち、光が照射された領域以外が熱伝導により加熱されることを抑制でき、硬化させる部分を精度良く決定することができる。
【００５０】
また、密着部１１により流路形成シート５と受像基板２１とを密着させるときに、流路形成シート５に張力を付与しておくことが好ましい。これにより、流路形成シート５を平滑にした状態で受像基板２１に密着させることができる。具体的には、流路形成シート５を固定した状態で、離間部１３の送り出しローラー１３ａと巻き取りローラー１３ｂとを互いに離間する方向に移動させる等により、流路形成シート５に張力を付与することができる。
【００５１】
なお、密着部１１は、流路形成シート５と受像基板２１を密着させることができれば、いずれの構成であっても良い。例えば、押圧部材１１ａが２つ設けられ、当該２つの押圧部材１１ａの間に流路形成シート５と受像基板２１とを挟み込むことにより、これらを密着させるようにしても良い。また、上記送風機構が２つ設けられ、当該２つの送風機構により、流路形成シート５の受像基板２１に対向する面の反対側の面と、受像基板２１の流路形成シート５に対向する面の反対側の面とにそれぞれエアを吹き付け、流路形成シート５と受像基板２１とを密着させるようにしても良い。
【００５２】
光照射部１２は、受像基板２１と密着された状態の流路形成シート５に対し、基材５１を介して硬化層５２の所定領域に対して選択的にレーザー光を照射し、当該領域を硬化させる。具体的には、光照射部１２は、制御部１６により処理されて出力されたユーザーの所望の流路形状を示す信号に基づいて、流路形成シート５との相対位置を水平方向に変化させながら、所定領域に対して光を網点状に照射する。これにより、硬化層５２のうち所定領域が硬化し、硬化層５２に密着された状態の受像基板２１に固着する。一方、硬化層５２のうちレーザー光が照射されていない領域は、硬化前の状態を維持しており、硬化層５２に密着された状態の受像基板２１に対して付着力を有していない。
【００５３】
光照射部１２から照射されるレーザー光は、硬化層５２に作用し、硬化させることのできる光であれば良い。例えば、硬化層５２が紫外線硬化性樹脂からなる場合、光照射部１２から照射されるレーザー光としては、レーザー光の直径３μｍ、波長３５５ｎｍ、照射されるレーザー光の本数が６４のものが用いられる。また、硬化層５２が熱硬化性樹脂からなる場合、波長８３０ｎｍのものが用いられる。
【００５４】
なお、流路形成シート５が、図３（ｂ）に示すように構成されている場合、光照射部１２が硬化層５２の所定領域に対して選択的にレーザー光を照射することで、当該レーザー光が硬化層５２を透過し、接着層５３のうち硬化層５２の所定領域に重なる領域にもレーザー光が照射される。したがって、硬化層５２の所定領域が硬化するとともに、接着層５３のうち当該所定領域に重なる領域が接着性を生じ、接着層５３に密着された状態の受像基板２１に接着する。これに対し、硬化層５２のうちレーザー光が照射されていない領域は、硬化前の状態を維持するとともに、接着層５３のうち当該領域に重なる領域は、接着性を生じない。
この場合においては、光照射部１２から照射されるレーザー光は、硬化層５２を硬化させることができ、且つ接着層５３に接着性を生じさせることのできる光であることが必要となる。
【００５５】
光照射部１２は、レンズにより集光したレーザー光を照射するため、レンズと対象物との相対距離を変化させることによってレーザー径を調節することができる。これにより、レーザー径を大きくするとともに、レーザー径の増大分に応じて光照射部１２の出力を増大することで、流路形成シート５の所定領域に対して広い面積で光を照射することができ、光照射工程に要する時間を短縮することができる。一方、光照射部１２はレーザー光の径を小さくすることで、流路形成シート５の所定領域に対して精度良く光を照射することができ、複雑な形状の構造体２を形成することが可能となる。
これら２つの手法を組み合わせて、流路形成シート５の所定領域のうち縁部分に対しては、小さいレーザー径で、光照射部１２と受像基板２１の相対位置を水平方向に変化させて当該縁部分に沿ってレーザー光照射位置を走査させながらレーザー光照射を行い、更に、当該縁部分以外の部分に対しては、大きいレーザー径で、網点状にレーザー光照射を行うようにすることができる。このようにすることで、マイクロ流路２３に相当する部分を精度良く形成することができるとともに、構造体２の形成を短時間で行うことができる。
【００５６】
離間部１３は、所定間隔を空けて配置された送り出しローラー１３ａ及び巻き取りローラー１３ｂを有し、流路形成シート５は、送り出しローラー１３ａから送り出され、巻き取りローラー１３ｂに巻き取られるように設置されている。
【００５７】
送り出しローラー１３ａは、回転自在に支持されている。
巻き取りローラー１３ｂは、回転駆動可能に構成されているが、密着部１１により流路形成シート５と受像基板２１とが密着状態にあるときや、光照射部１２により光照射が行われているときには、停止している。巻き取りローラー１３ｂは、光照射部１２による光照射が行われた後であって、密着部１１による流路形成シート５と受像基板２１との密着状態が解除された後に、流路形成シート５を巻き取り、流路形成シート５を受像基板２１から離間させる。
【００５８】
ここで、光照射されていない硬化層５２と基材５１との付着力は、光照射されていない硬化層５２と受像基板２１との付着力よりも大きく、光照射された硬化層５２と基材５１との付着力は、光照射された硬化層５２と受像基板２１との付着力よりも小さい。なお、基材５１と硬化層５２との間に剥離層を設けることで、これらの付着力を調整することが可能である。
【００５９】
これにより、硬化層５２のうち光照射された領域のみが受像基板２１上に固着されて、基材５１上から受像基板２１上に転移され、硬化層５２のうち光照射されていない領域は基材５１上に残存した状態となる。したがって、所望の形状の構造体２を形成することができる。
【００６０】
なお、流路形成シート５が、図３（ｂ）に示すように構成されている場合、流路形成シート５が受像基板２１から離間されることにより、硬化層５２のうち硬化した部分、及び、接着層５３のうち接着性を生じて受像基板２１上に接着された部分のみが、基材５１上から受像基板２１上に転移される。一方、硬化層５２のうち光照射されていない領域、及び、接着層５３のうち当該領域に重なる領域は、基材５１上に残存した状態となる。
【００６１】
カバー部材設置部１４は、形成された構造体２上にカバー部材３を設置する。また、カバー部材設置部１４は、カバー部材３を構造体２に対して接着する。その接着方法としてはいずれの方法であっても良く、例えば、カバー部材３の接着面又は構造体２の接着面をプラズマ処理した上でこれらを密着することによって、カバー部材３を構造体２に接着することができる。これにより、マイクロ流路デバイス１が製造される。なお、カバー部材設置部１４は、熱溶融や圧着、接着剤、締結部材等の手段によりカバー部材３を構造体２に対して接着しても良い。
【００６２】
搬送部１５は、搬入部１５ａから搬入される受像基板２１を、密着部１１、光照射部１２及び離間部１３の設置位置まで搬送し、形成された構造体２をカバー部材設置部１４まで搬送し、製造されたマイクロ流路デバイス１を搬出部１５ｂから装置外へ搬出する。
【００６３】
制御部１６は、図５に示すように、マイクロ流路デバイス製造装置１００の各部を制御する。制御部１６は、図示しないＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）を備え、マイクロ流路デバイス製造装置１００用の各種処理プログラムに従って各種動作を行う。また、制御部１６は、ユーザーによる操作入力部（図示略）の所定操作に基づいて入力された所望の流路形状を示す信号を、光照射部１２に出力するように構成されている。
【００６４】
本実施形態の制御部１６は、密着部１１により流路形成シート５を受像基板２１に密着させ、光照射部１２により流路形成シート５の所定領域にレーザー光を照射し、離間部１３により流路形成シート５を受像基板２１から離間させて、構造体２を形成し、カバー部材設置部１４により構造体２にカバー部材３を積層することで、マイクロ流路デバイス１を製造する。
【００６５】
以上のように構成されるマイクロ流路デバイス製造装置１００において、制御部１６により行われるマイクロ流路デバイス製造処理の一例について、図６を参照して以下説明する。
【００６６】
まず、制御部１６は、ユーザーが搬入部１５ａから搬入した受像基板２１を、搬送部１５により密着部１１まで搬送する。密着部１１に搬送された受像基板２１は、送り出しローラー１３ａ及び巻き取りローラー１３ｂに設置された流路形成シート５に対向配置される。制御部１６は、密着部１１により、流路形成シート５を受像基板２１に密着させる（ステップＳ１）。具体的には、押圧部材１１ａにより流路形成シート５を受像基板２１側へ押圧するとともに、風圧により受像基板２１を流路形成シート５側に押圧することで、流路形成シート５が受像基板２１に密着される。
【００６７】
次に、制御部１６は、ユーザーにより入力された所望の流路形状を示す信号に基づいて、光照射部１２により、受像基板２１に密着された状態の流路形成シート５の所定領域にレーザー光を照射する（ステップＳ２）。これにより、流路形成シート５の硬化層５２のうちレーザー光が照射された領域のみが硬化されて、密着状態の受像基板２１上に固着される。硬化層５２上に接着層５３が積層されている場合には（図３（ｂ）参照）、硬化層５２を透過して接着層５３にもレーザー光が照射され、接着層５３のうちレーザー光が照射された領域のみが接着性を生じ、密着状態の受像基板２１上に接着される。
【００６８】
次に、制御部１６は、離間部１３により、流路形成シート５を受像基板２１から離間させる（ステップＳ３）。具体的には、制御部１６は、密着部１１による流路形成シート５と受像基板２１との密着状態を解除し、巻き取りローラー１３ｂにより流路形成シート５を巻き取ることにより、受像基板２１から離間させる。硬化層５２のうちレーザー光が照射された領域は、基材５１と受像基板２１の両方に対して付着しているので、密着部１１による密着状態を解除したのみでは、流路形成シート５が受像基板２１から離間されない場合があるが、巻き取りローラー１３ｂで巻き取ることにより、流路形成シート５を受像基板２１から確実に離間させることができる。これにより、構造体２が形成される。
【００６９】
次に、制御部１６は、ユーザーにより入力された所望の流路形状を示す信号に基づいて、受像基板２１上に付着した硬化層５２（硬化体２２）の全厚さが所望の厚さに到達しているか否かを判定する（ステップＳ４）。
受像基板２１上に付着した硬化層５２の全厚さが所望の厚さに到達していないと判定されると（ステップＳ４；ＮＯ）、制御部１６は、再びステップＳ１〜Ｓ４の処理を行う。
【００７０】
受像基板２１上に付着した硬化層５２の全厚さが所望の厚さに到達したと判定されると（ステップＳ４；ＹＥＳ）、制御部１６は、カバー部材設置部１４により構造体２に対してカバー部材３を積層する（ステップＳ５）。具体的には、制御部１６は、カバー部材３の接着面又は構造体２の接着面にプラズマ処理を施した上で、両接着面を貼り合わせ、マイクロ流路デバイス１が製造される。
【００７１】
これにより、マイクロ流路デバイス製造処理を終了する。
【００７２】
なお、上記密着部１１及び離間部１３は、流路形成シート５又は／及び受像基板２１を相対移動させることが可能なように構成されていても良く、流路形成シート５と受像基板２１とを互いに相対移動させることにより、これらを密着及び離間させるものとしても良い。
【００７３】
《構造体形成方法及びマイクロ流路デバイスの製造方法》
上記したマイクロ流路デバイス製造装置１００を用いて、構造体２を形成する構造体形成方法及びマイクロ流路デバイス１を製造する製造方法について、図７を参照して説明する。図７は、本発明に係る構造体形成方法及びマイクロ流路デバイスの製造方法の各工程を説明する図である。
【００７４】
まず、図７（ａ）に示すように、流路形成シート５を受像基板２１に対向配置する。
【００７５】
次に、図７（ｂ）に示すように、対向配置した流路形成シート５を受像基板２１に密着させる密着工程を行う。具体的には、密着部１１の押圧部材１１ａにより、流路形成シート５を受像基板２１側へ押圧するとともに、受像基板２１の流路形成シート５に対向する面の反対側の面にエアを吹き付け、風圧により受像基板２１を流路形成シート５側へ押圧し、流路形成シート５と受像基板２１とを強く密着させる。受像基板２１と流路形成シート５とを密着した状態のまま、次の光照射工程を行う。
【００７６】
次に、図７（ｃ）に示すように、光照射部１２により流路形成シート５の所定領域に対して選択的にレーザー光Ｌを照射し、当該所定領域を硬化させる光照射工程を行う。硬化層５２のうち光照射された領域は、硬化することによって受像基板２１に対して固着される。また、硬化層５２の上に接着層５３が設けられている場合には（図３（ｂ）参照）、硬化層５２を透過して接着層５３にもレーザー光Ｌが照射され、接着層５３のうち光照射された領域は接着性を生じることによって受像基板２１に対して接着される。
【００７７】
次に、図７（ｄ）及び図７（ｅ）に示すように、押圧部材１１ａによる流路形成シート５の押圧と、風圧による受像基板２１の押圧とを共に解除した上で、流路形成シート５を受像基板２１から離間させる離間工程を行う。具体的には、巻き取りローラー１３ｂにより流路形成シート５を巻き取ることにより、流路形成シート５を受像基板２１から剥離する。
硬化層５２のうち光照射された領域のみが受像基板２１に固着し、光照射されていない領域は受像基板２１に固着していないので、光照射された領域のみが受像基板２１に付着し、光照射されていない領域は基材５１上に残存したままの状態となる。これにより、受像基板２１上に硬化体２２を設けることができる。
【００７８】
また、硬化層５２の上に接着層５３が設けられている場合には（図３（ｂ）参照）、接着層５３のうち光照射された領域が接着性を生じることによって受像基板２１に接着し、光照射されていない領域が接着性を生じないので、硬化層５２及び接着層５３のうち光照射された領域のみが受像基板２１に付着し、光照射されていない領域は基材５１上に残存したままの状態となる。これにより、受像基板２１上に硬化体２２を設けることができる。
なお、硬化層５２上に接着層５３が設けられている流路形成シート５を用いて構造体２を形成する場合には、構造体２を構成する各硬化体２２には、接着層５３が付着されていることとなるが、その厚さは硬化体２２の厚さと比較して十分に小さいため、構造体２の強度や精度に影響を及ぼすものではない。
【００７９】
このようにして、受像基板２１上に硬化体２２を設けることができるが、受像基板２１上に設けられた硬化体２２の全厚さが所望の厚さに到達するまで、図７（ａ）〜図７（ｅ）の工程を繰り返す。これにより、所望の形状の構造体２を形成することができる。また、図７（ａ）〜図７（ｅ）の工程は、１回当たり約３０秒程度で行うことができるので、所望の形状の構造体２を短時間で形成することができる。
【００８０】
なお、図７（ａ）〜図７（ｅ）の工程を繰り返すに当たって、流路形成シート５の硬化層５２の厚さを変更することが可能である。
例えば、厚膜（例えば５μｍ）の硬化層５２を有する流路形成シート５を用いると、構造体２の形成精度は低下するが、構造体２の形成時間を短縮することができる。一方、薄膜（例えば１μｍ）の硬化層５２を有する流路形成シート５を用いると、構造体２の形成精度が向上するが、構造体２の形成時間は増大する。したがって、形成する構造体２の形状に応じて適宜硬化層５２の厚さを変更することにより、より短時間でより精度良く構造体２を形成することができる。
また、図７（ａ）〜図７（ｅ）の工程を繰り返すに当たって、流路形成シート５の硬化層５２の材料を変更するものとしても良い。
【００８１】
最後に、図７（ｆ）に示すように、形成された構造体２に対して、カバー部材３を積層するカバー部材設置工程を行う。これにより、構造体２の凹凸面が覆われ、構造体２とカバー部材３との間に所望形状のマイクロ流路２３が形成され、マイクロ流路デバイス１が製造される。
【００８２】
以上、本実施形態によれば、流路形成シート５を受像基板２１に密着させ（密着工程）、流路形成シート５の所定領域に対して選択的に光を照射して硬化層５２を硬化させ（光照射工程）、流路形成シート５を受像基板２１から離間させる（離間工程）ことで、構造体２を形成するので、マイクロ流路デバイス１に用いられる所望の形状の構造体２を短時間で精度良く形成することができる。また、この形成方法によれば、形成後の構造体２の洗浄工程が不要であり、低コスト且つ簡易な工程で構造体２を形成することができる。
【００８３】
また、密着工程、光照射工程及び離間工程をこの順に複数回繰り返すので、表面形状の凹凸面の高低差が大きい構造体２や、複雑な形状の構造体２を、短時間で精度良く形成することができる。
【００８４】
また、密着工程、光照射工程及び離間工程を行う毎に、流路形成シート５の硬化層５２の厚さを変更可能であるため、硬化層５２の厚さが大きい場合には、より短時間で受像基板２１上に硬化体２２を積層させることができ、硬化層５２の厚さが小さい場合には、より精度良く受像基板２１上に硬化体２２を積層させることができる。したがって、形成しようとする構造体２の形状に応じて硬化層５２の厚さを適宜変更することで、より短時間でより精度良く構造体２を形成することができる。
【００８５】
また、流路形成シート５の硬化層５２が紫外線硬化性樹脂である場合には、当該硬化層５２のうち光照射された箇所のみが硬化するため、より精度良く構造体２を形成することができる。
【００８６】
また、流路形成シート５の硬化層５２が熱硬化性樹脂である場合には、熱硬化性樹脂が安価であるため、低コストで構造体２を形成することができる。
【００８７】
また、流路形成シート５の硬化層５２上に接着層５３が設けられている場合には、光照射工程において、硬化層５２の硬化とともに接着層５３が接着性を生じるので、流路形成シート５を受像基板２１に対してより確実に付着させることができ、より精度良く構造体２を形成することができる。
【００８８】
また、硬化層５２を構成する材料のガラス転移温度が室温以上である場合には、流路形成シート５が巻き取り又は積み重ねられることによって製造又は保管される際に、ブロッキングを防止することができる。
【００８９】
また、硬化層５２がゲル化剤を含有する場合には、硬化層５２の硬化前の状態の硬度を調整することができ、ブロッキングを防止することができる。
【００９０】
また、硬化層５２が可視光を透過する材料からなる場合には、構造体２の硬化体２２が透過性を有するため、ユーザーが内部を観察し易い構造体２を形成することができる。
【００９１】
また、硬化層５２の所定領域のうち縁部分に対しては、当該縁部分に沿って光の照射位置を走査しながら光を照射し、硬化層５２の所定領域のうち縁部分以外の領域に対しては、縁部分に照射する光よりも径の大きい光を網点状に照射することで、マイクロ流路２３に相当する部分を精度良く形成することができるとともに、構造体２の形成を短時間で行うことができる。
【００９２】
また、密着工程を、流路形成シート５に張力を付与した状態で行うことにより、流路形成シート５を平滑にした状態で受像基板２１に対して密着させて、精度良く光照射工程を行うことができるので、構造体２を精度良く形成することができる。
【００９３】
また、密着工程において、押圧部材１１ａにより流路形成シート５を受像基板２１側に押圧し、受像基板２１に風圧を加えて当該受像基板２１を流路形成シート５側に押圧して、流路形成シート５を受像基板２１に密着させるので、流路形成シート５と受像基板２１とを強く密着させることができる。また、硬化層５２が熱硬化性樹脂からなる場合、受像基板２１に風圧を加えて押圧することで、受像基板２１に密着する硬化層５２のうち、光が照射された領域以外が熱伝導により加熱されることを抑制でき、硬化させる部分を精度良く決定することができる。
【００９４】
また、押圧部材１１ａが石英ガラスからなる場合には、光を効率良く透過することができるので、流路形成シート５と受像基板２１との密着状態を維持したまま、光照射工程を容易に行うことができる。
【００９５】
なお、上記した実施形態では、流路形成シート５が長尺の帯状に形成されているものとしたが、少なくとも受像基板２１よりも面方向に大きい枚葉のシート状に形成されているものとしても良い。このような場合には、離間部１３は、送り出しローラー１３ａ及び巻き取りローラー１３ｂは有しておらず、代わりに、枚葉シート状の流路形成シートを受像基板２１から離間させるための機構を有している。
【００９６】
また、上記した実施形態では、マイクロ流路デバイス製造装置１００が、密着部１１、光照射部１２、離間部１３及びカバー部材設置部１４を備えるものとしたが、密着部１１、光照射部１２及び離間部１３を備える構造体形成装置と、構造体２にカバー部材３を積層する手段とを別個に設けるものとしても良い。
【００９７】
また、上記した実施形態では、構造体形成方法及びマイクロ流路デバイスの製造方法として、マイクロ流路デバイス製造装置１００を用いて行うものとしたが、マイクロ流路デバイス製造装置１００を用いずに行うものとしても良い。
【００９８】
また、上記した実施形態では、密着工程、光照射工程及び離間工程を複数回繰り返して構造体２を形成するものとしたが、構造体２の形状によっては、密着工程、光照射工程及び離間工程を１回ずつ行うことで構造体２を形成するものとしても良い。
【００９９】
また、上記した実施形態では、マイクロ流路デバイス製造方法において、カバー部材設置工程を有するものとしたが、密着工程、光照射工程及び離間工程を繰り返す際に、受像基板２１上に積層する硬化体２２を大きくし、受像基板２１上に形成される凹凸表面を全て覆うように硬化体２２を積層するようにしても良い。このようにすることで、カバー部材３を設けることなく、構造体２の凹凸表面が覆われて平面が形成され、マイクロ流路２３が形成されたマイクロ流路デバイス１を製造することができる。この場合に、受像基板２１の凹凸表面を覆う硬化体２２を積層する際には、流路形成シート５の硬化層５２の材料を、硬化後の強度が高いものに変更するようにしても良い。
更に、この場合には、マイクロ流路デバイス製造装置１００は、カバー部材設置部１４を備えていなくても良い。
【符号の説明】
【０１００】
１      マイクロ流路デバイス
２      構造体
３      カバー部材
５      流路形成シート
１１    密着部
１１ａ  押圧部材
１２    光照射部
１３    離間部
１３ａ  送り出しローラー
１３ｂ  巻取りローラー
１４    カバー部材設置部
１５    搬送部
１５ａ  搬入部
１５ｂ  搬出部
１６    制御部
２１    受像基板
２２    硬化体
２３    マイクロ流路
５１    基材
５２    硬化層
５３    接着層
１００  マイクロ流路デバイス製造装置
【図１】
2014205214.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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