(57)【要約】【課題】２００℃以上の高い耐熱性を有するとともに、機械強度にも優れた硬化物を得ることができる、電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】硬化性樹脂組成物を用いた電子部品の製造方法であって、該製造方法は、該硬化性樹脂組成物を成形する工程、及び、得られた成形体を後硬化する工程を含み、該後硬化の温度は、成形温度よりも３０℃以上高い温度であることを特徴とする電子部品の製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化性樹脂組成物を用いた電子部品の製造方法であって、
該製造方法は、該硬化性樹脂組成物を成形する工程、及び、得られた成形体を後硬化する工程を含み、
該後硬化の温度は、成形温度よりも３０℃以上高い温度である
ことを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法に関する。より詳しくは、硬化性樹脂組成物を用いた電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
硬化性樹脂組成物は、電気分野を始めとする様々な産業分野において用いられている。その用途の１つに、電子部品や半導体チップ等を実装した基板に用いられる封止材がある。電子部品や半導体チップ等を基板に実装する場合の実装方式は、高密度実装が可能なことから表面実装方式が多く、その際に電気絶縁性を有する封止材で封止しており、このような封止材としては、有機主成分としてエポキシ樹脂及びその硬化剤を含む樹脂組成物が汎用されている。
【０００３】
従来の硬化性樹脂組成物に関し、例えば、エポキシ樹脂、オルガノシロキサンと所定のエポキシ樹脂との反応物、シリカ及び硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物が開示されている（例えば、特許文献１）。
また、従来の硬化性樹脂組成物を用いた硬化物の製法に関し、例えば半導体封止用樹脂組成物を、１８０℃に加熱した金型内にトランスファモールドした後、１５０℃あるいは１８０℃で後硬化させる手法が開示されている（例えば、特許文献２等）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平２−１０２２１７号公報
【特許文献２】特開平１０−３００５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
封止材が用いられる電子部品や半導体チップには高温環境下で使用されるものもあり、高温下で動作するチップの保護に使用される封止材は、半導体の性能を左右するため、高い耐熱性が求められる。特に近年、その電力消費の少なさと高電流・高電圧を制御できることで注目を集めているＳｉＣデバイスは、２００℃以上の高温領域で最も効率よく動作するため、これを封止する樹脂組成物の硬化物にも２００℃以上の高い耐熱性が求められる。
しかしながら、従来のエポキシ樹脂を配合した樹脂組成物の硬化物では、耐熱性は高くても１７５℃程度であるため、更に高耐熱化された硬化物を製造する方法が求められている。
また、封止材の塗膜が剥がれたり欠けたりすることがないよう、封止材は機械強度に優れることも要求されるため、これらの要求に応えうる硬化物の製法が求められている。
【０００６】
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、２００℃以上の高い耐熱性を有するとともに、機械強度にも優れた硬化物（電子部品）を得ることができる、電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は、電子部品、特に封止材等に好ましく適用できる製造方法について種々検討したところ、硬化性樹脂組成物を成形する工程、及び、得られた成形体を後硬化する工程を含み、後硬化の温度を、成形温度よりも３０℃以上高い温度とする製法により、２００℃以上の高い耐熱性を有するとともに、機械強度にも優れた硬化物を得ることができることを見いだした。これにより、上記課題をみごとに解決することができることに想到し、本発明に到達した。
【０００８】
すなわち、本発明は、硬化性樹脂組成物を用いた電子部品の製造方法であって、該製造方法は、該硬化性樹脂組成物を成形する工程、及び、得られた成形体を後硬化する工程を含み、該後硬化の温度は、成形温度よりも３０℃以上高い温度であることを特徴とする電子部品の製造方法である。
【０００９】
以下に本発明を詳述する。
なお、以下において記載する本発明の個々の好ましい形態を２つ以上組み合わせたものもまた、本発明の好ましい形態である。
【００１０】
〔製造方法〕
本発明の電子部品の製造方法は、硬化性樹脂組成物を成形する工程、及び、得られた成形体を後硬化する工程を含み、該後硬化の温度は、成形温度よりも３０℃以上高い温度であることを特徴とするものである。
本発明の製法を用いることにより、２００℃以上の高い耐熱性を有するとともに、機械強度にも優れた硬化物を得ることができる。
【００１１】
上記硬化性樹脂組成物を成形する工程（以下、成形工程ともいう）としては、特に限定されないが、例えば、成形機等を用いて成形することが挙げられる。
上記成形機としては、通常用いられるものであれば特に限定されず、例えば、トランスファモールド成型機、加熱式圧縮成形機、射出成形機等が挙げられる。
成形温度としては、使用する硬化性樹脂組成物のゲル化時間の観点から、好ましくは１５０〜１９０℃であり、より好ましくは１６０〜１８０℃であり、更に好ましくは１７０〜１８０℃であり、特に好ましくは１７５℃である。
成形時間としては、得られる成形体の機械強度の観点から、好ましくは１〜１０分間であり、より好ましくは２〜６分間であり、更に好ましくは３〜６分間である。
また、上記成形工程により得られる成形体の形状としては、特に限定されないが、例えば、異形品等の成形体、フィルム、シート、ペレット等が挙げられる。
【００１２】
上記得られた成形体を後硬化する工程（以下、後硬化工程ともいう）としては、上記成形体に更に熱をかけ、硬化を更に進めるものである。
当該後硬化工程は、例えば、オーブン、加熱式プレス板等を用い、この中に上記成形体を置くこと等により行うことができる。
本発明においては、後硬化温度として、成形温度よりも３０℃以上高い温度を用いる。これにより、Ｔｇの高い硬化物が得られ、２００℃以上の高い耐熱性及び優れた機械強度を有する硬化物が得られる。後硬化温度として、成形温度よりも４０℃以上高い温度であることが好ましい。また、硬化物のクラック防止の点から、後硬化温度として、成形温度よりも９０℃以下高い温度であることが好ましい。
後硬化温度としては、高い耐熱性及び優れた機械強度を有する硬化物を得る点から、好ましくは２００〜２５０℃であり、より好ましくは２２０〜２５０℃であり、更に好ましくは２３０〜２５０℃である。
後硬化時間としては、高い耐熱性及び優れた機械強度を有する硬化物を得る点から、好ましくは１〜１０時間であり、より好ましくは２〜１０時間であり、更に好ましくは３〜１０時間である。
【００１３】
〔硬化物〕
本発明の製造方法により得られた硬化物（電子部品）もまた、本発明の好ましい形態の１つである。
本発明の製造方法により得られた硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）は、２００℃以上であることが好適である。これにより、当該硬化物は２００℃以上の高耐熱性を有するものとなり、例えば、実装基板の封止材等のエレクトロニクス実装材料等に、より好適に利用することができる。より好ましくは２１０℃以上、更に好ましくは２３０℃以上、特に好ましくは２５０℃以上である。Ｔｇの上限は特に限定されず、硬化物がいかなる熱的環境においても安定（ガラス状態）であることが好ましい。
また、上記ガラス転移温度は、熱機械分析装置（ＴＭＡ）により測定することができる。
【００１４】
上記硬化物は、本発明の製造方法から得られることに起因して、ガラス転移温度が高く、耐熱性及び機械強度に優れるものであることから、例えば、実装用途、光学用途、オプトデバイス用途、表示デバイス用途等の電子部品用途等に有用なものである。具体的には、封止材等のエレクトロニクス実装材料、ポッティング材、アンダーフィル材、導電性ペースト、絶縁ペースト、ダイポンド材等に好ましく使用される。中でも、エレクトロニクス実装材料に用いることがより好ましく、特に、実装基板の封止材に極めて有用である。封止材として特に好ましくは、半導体封止材である。また、上記硬化物を用いて構成された半導体装置等もまた、本発明の好ましい形態に含まれる。
【００１５】
上記封止材は、例えば、半導体部品を封止する際に使用される部材であるが、必要に応じて、例えば、硬化促進剤、安定剤、離型剤、カップリング剤、着色剤、可塑剤、可撓化剤、各種ゴム状物、光感光剤、充填材、難燃剤、顔料等を含むことができる。また、上記封止材は、揮発成分を多量に含むと不具合を生じるおそれがあるため、揮発成分を含まないことが望まれており、例えば、上記封止材１００質量％中の揮発成分の含有量は、１０質量％以下であることが好ましい。より好ましくは５質量％以下、更に好ましくは３質量％以下、特に好ましくは実質的に揮発成分を含まないことである。
【００１６】
〔硬化性樹脂組成物〕
本発明の電子部品の製造方法は、硬化性樹脂組成物を用いるものであるが、以下に硬化性樹脂組成物について説明する。
本発明における硬化性樹脂組成物は、２００℃以上の高い耐熱性を有するとともに、機械強度にも優れた硬化物を得ることができる点から、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、シラン化合物及びシリカを含有してなることが好ましい。また、このような硬化性樹脂組成物を用いた、電子部品の製造方法も、本発明の好ましい形態の１つである。
上記硬化性樹脂組成物（以下、樹脂組成物ともいう）に含有される各成分は、それぞれ１種又は２種以上を使用することができる。また、他の成分を適宜含むこともできる。他の成分（添加剤）については、後述するとおりである。
【００１７】
＜エポキシ樹脂＞
エポキシ樹脂としては、分子内に１個以上のエポキシ基を含む樹脂であれば特に限定されず、例えば、下記の樹脂等が挙げられる。
ビスフェノール類（ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等）とエピハロヒドリンとの縮合反応により得られるエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；該エポキシ樹脂を、ビスフェノール類（ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等）と更に付加反応させることにより得られる高分子量エピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；フェノール類（フェノール、クレゾール、キシレノール、ナフトール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、スフェノールＳ等）と、ホルムアルデヒド、アセトアルテヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド、ジシクロペンタジエン、テルペン、クマリン、パラキシリレングリコールジメチルエーテル、ジクロロパラキシリレン、ビスヒドロキシメチルビフェニル等とを縮合反応させて得られる多価フェノール類を、更にエピハロヒドリンと縮合反応することにより得られるノボラック・アラルキルタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；テトラメチルビフェノール、テトラメチルビスフェノールＦ、ハイドロキノン、ナフタレンジオール等とエピハロヒドリンとの縮合反応により得られる芳香族結晶性エポキシ樹脂；該芳香族結晶性エポキシ樹脂に、更に、上記ビスフェノール類や、テトラメチルビフェノール、テトラメチルビスフェノールＦ、ハイドロキノン、ナフタレンジオール等を付加反応させることにより得られる芳香族結晶性エポキシ樹脂の高分子量体；トリスフェノール型エポキシ樹脂；
【００１８】
上記ビスフェノール類、芳香族骨格を水素化した脂環式グリコール類（テトラメチルビフェノール、テトラメチルビスフェノールＦ、ハイドロキノン、ナフタレンジオール等）、又は、単／多糖類（エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ＰＥＧ６００、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、テトラプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、ＰＰＧ、グリセロール、ジグリセロール、テトラグリセロール、ポリグリセロール、トリメチロールプロパン及びその多量体、ペンタエリスリトール及びその多量体、グルコース、フルクトース、ラクトース、マルトース等）と、エピハロヒドリンとの縮合反応により得られる脂肪族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂；該脂肪族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂を、上記ビスフェノール類と更に付加反応させることにより得られる高分子量脂肪族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂；（３，４−エポキシシクロヘキサン）メチル３′，４′−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート等のエポキシシクロへキサン骨格を有するエポキシ樹脂；テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、安息香酸等と、エピハロヒドリンとの縮合反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；ヒダントインや、シアヌール酸、メラミン、ベンゾグアナミン等と、エピハロヒドリンとの縮合反応により得られる室温で固形の３級アミン含有グリシジルエーテル型エポキシ樹脂；等。
【００１９】
これらのエポキシ樹脂の中でも、脂肪族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂が好ましい。また、より硬化性を高めるため、分子内に２個以上のエポキシ基を含む樹脂（多官能エポキシ樹脂）を用いることが好適である。
なお、本明細書中では、グリシジル基もエポキシ基に含むものとする。
【００２０】
上記エポキシ樹脂は、重量平均分子量が２００〜２００００であるものが好適である。このような分子量のエポキシ樹脂を用いると、より充分に硬化した硬化物を得ることができる。より好ましくは２２０〜１８０００、更に好ましくは２５０〜１５０００である。
上記重量平均分子量は、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）のポリスチレン換算の分子量として求めることができる。本発明においては、後述の実施例に記載の方法により重量平均分子量を測定する。
【００２１】
上記硬化性樹脂組成物におけるエポキシ当量は、エポキシ樹脂の架橋密度と得られる硬化物の柔軟性の関係から、１００〜４５０ｇ／ｍｏｌであることが好適である。より好ましくは１２０〜４２０ｇ／ｍｏｌ、更に好ましくは１５０〜４００ｇ／ｍｏｌである。
【００２２】
エポキシ樹脂の含有量としては、得られる硬化物の機械強度の点から、硬化性樹脂組成物１００質量％に対して、１〜２０質量％とすることが好ましい。より好ましくは３〜１５質量％、更に好ましくは５〜１０質量％である。
【００２３】
＜硬化剤＞
硬化剤としては、例えば、酸無水物、アミン化合物、フェノール化合物等が挙げられる。これらは、１種でも２種以上でも用いることができる。
【００２４】
また、上記硬化性樹脂組成物においては、硬化剤は、融点が１００℃以上であることが好ましい。これにより、上記硬化性樹脂組成物を用いて得た硬化物のＴｇを充分に向上させることができるため、耐熱性及び機械強度により優れた硬化物を得ることができ、更には、高い温度で後硬化しても硬化物にクラックが発生しないという効果も有する。
硬化剤の融点は、１０２℃以上であることが好ましく、１０５℃以上であることがより好ましく、１１０℃以上であることが更に好ましい。
また、硬化剤の融点の上限は、２００℃以下であることが好適である。これにより、シラン化合物とより充分に分子レベルで混じり合うことができるため、樹脂組成物に流動性も付与することができる。より好ましくは１９０℃以下である。
本明細書中、融点とは、不活性雰囲気下で結晶が溶けて液状になる状態の温度（℃）を意味する。したがって、非晶質の化合物や、室温で既に液状のものは、融点を有しない。
当該融点は、例えば、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）にて測定することができる。
【００２５】
上記酸無水物としては、エポキシ樹脂を硬化させることができるものであれば特に限定されないが、例えば脂肪族酸無水物、脂環式酸無水物、芳香族酸無水物等が挙げられる。高い耐熱性を有する硬化物を得る点から、好ましくは芳香族酸無水物である。
上記脂肪族酸無水物としては、例えば、テトラプロぺニルコハク酸無水物、オクテニルコハク酸無水物等が挙げられる。
上記脂環式酸無水物としては、例えば、１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。
上記芳香族酸無水物としては、例えば、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、グリセリンビスアンヒドロトリメリテートモノアセテート等が挙げられる。
【００２６】
上記アミン化合物としては、エポキシ樹脂を硬化させることができるものであれば特に限定されないが、例えば、芳香族アミン化合物、脂肪族アミン化合物等が挙げられる。
【００２７】
上記芳香族アミン化合物としては、その構造中に芳香環骨格を有するアミン化合物であり、第一級アミン化合物、第二級アミン化合物、第三級アミン化合物等が挙げられる。また、第一級アミン化合物及び／又は第二級アミン化合物を用いることが好適である。更に、１分子内のアミノ基の数は特に限定されないが、好ましくは１〜１０個であり、より好ましくは２〜４個である。
上記芳香族アミン化合物としては、例えば、下記の化合物等が挙げられる。
【００２８】
【化１】
2014028929.tif 000002
【００２９】
式中、Ａ１は、直接結合（−）、−Ｃ（ＣＦ３）２−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、又は、−ＳＯ２−を表す。Ａ２は、直接結合（−）、−Ｃ（ＣＦ３）２−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、−Ｓ−、−ＳＯ２−、−Ｏ−、又は、−（ＣＨ２）ｐ−を表す。ｐは、１以上の数であり、例えば、１〜５の数が好ましい。Ａ３は、同一又は異なって、アミノ基（−ＮＨ２）、又は、メチルアミノ基（−ＣＨ２ＮＨ２）を表す。Ｒａ及びＲｂは、同一又は異なって、水素原子（−Ｈ）、メチル基（−ＣＨ３）、アミノ基（−ＮＨ２）、又は、フッ素原子（−Ｆ）を表す。Ｒｃは、同一又は異なって、水素原子（−Ｈ）、又は、メチル基（−ＣＨ３）を表す。
【００３０】
上記脂肪族アミン化合物としては、例えば鎖状脂肪族ポリアミン、環状脂肪族ポリアミン等が挙げられる。
上記鎖状脂肪族ポリアミンとしては、例えば、ジエチルトリアミン、トリエチレンテトラミン等が挙げられる。
上記環状脂肪族ポリアミンとしては、例えば、Ｎ−アミノエチルピぺラジン、メンセンジアミン等が挙げられる。
上記アミン化合物としては、高い耐熱性を有する硬化物を得る点から、好ましくは芳香族アミン化合物である。
【００３１】
上記アミン化合物の分子量は、例えば、１００〜１０００であることが好適である。１０００を超える高分子化合物であると、シラン化合物と充分に混じり合うことができないおそれがある。また、１００未満であると、耐熱分解性等が充分とはならないおそれがある。より好ましくは１００〜８００、更に好ましくは１００〜６００である。
【００３２】
上記フェノール化合物としては、エポキシ樹脂を硬化させることができるものであれば特に限定されないが、例えば多価フェノール化合物、フェノールノボラック化合物等が挙げられる。硬化性樹脂組成物の低粘度化を図る点から、好ましくはフェノールノボラック化合物である。
上記フェノールノボラック化合物としては、例えば、ビスフェノールＡノボラック、ビスフェノールＢノボラック等が挙げられる。
【００３３】
上記多価フェノール化合物としては、フェノール性水酸基を少なくとも一つ有する芳香族骨格同士が、炭素数が２以上の有機骨格を介して結合してなる構造を有するものを好適に使用することができる。上記多価フェノール化合物において、芳香族骨格とは、フェノール性水酸基を少なくとも一つ有する芳香環である。この芳香族骨格は、フェノール型等の構造を有する部位であり、フェノール型、ハイドロキノン型、ナフトール型、アントラセノール型、ビスフェノール型、ビフェノール型等が好適である。これらの中でもフェノール型が好ましい。また、これらフェノール型等の構造を有する部位は、アルキル基、アルキレン基、アラルキル基、フェニル基、フェニレン基等によって適宜置換されていてもよい。
【００３４】
上記多価フェノール化合物において、有機骨格とは、多価フェノール化合物を構成する芳香環骨格同士を結合し、炭素原子を必須とする部位を意味するものである。また、炭素数が２以上の有機骨格としては、環構造を有することが好ましい。環構造とは、脂肪族環、芳香族環等といった環を有する構造であり、環としては、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環等が好ましい。更に、有機骨格としては、トリアジン環、フォスファゼン環等の窒素原子を含有する環構造及び／又は芳香環を有することが好ましく、中でもトリアジン環及び／又は芳香環を有することが特に好ましい。なお、多価フェノール化合物は、上記以外の芳香族骨格や有機骨格を有していてもよく、また、フェノール性水酸基を少なくとも一つ有する芳香族骨格同士が、炭素数が１の有機骨格（メチレン）を介して結合してなる構造を同時に有していてもよい。
【００３５】
硬化剤の含有量としては、機械強度の優れた硬化物を得る点から、硬化性樹脂組成物が含むエポキシ樹脂１００質量％に対して、２０〜２００質量％とすることが好ましい。より好ましくは２５〜１００質量％、更に好ましくは３０〜７０質量％である。
【００３６】
＜シラン化合物＞
上記硬化性樹脂組成物においては、シラン化合物を含有させることにより、ガラス転移温度が高い樹脂組成物に、更に流動性を付与できる。
上記硬化性樹脂組成物において、シラン化合物は、シロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合）を有し、かつ平均組成式（１）：ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄで表される化合物である。このようなシラン化合物を含むことで、耐熱性、耐圧性、機械的・化学的安定性、熱伝導率性に優れる硬化物を与えることが可能となる。また、高温高圧等の過酷な環境下においても各種物性低下が抑制された硬化物を形成でき、半導体封止材等の実装用途等に好適に使用することができる。
【００３７】
上記シラン化合物において、シロキサン骨格（シロキサン結合を必須とする主鎖骨格）の構造は、例えば、鎖状（直鎖状又は分岐状）、ラダー状、網状、環状、かご状、キュービック状等が好ましく例示される。中でも、上記シラン化合物の添加量が少量であっても効果が発揮されやすいため、ラダー状、網状、かご状であることが好ましい。より好ましくは、かご状であることである。すなわち、上記シラン化合物は、ポリシルセスオキサンを含むことが好適である。
なお、上記シラン化合物におけるシロキサン骨格の占める割合としては、シラン化合物１００質量％中、１０〜８０質量％であることが好ましい。より好ましくは１５〜７０質量％、更に好ましくは２０〜５０質量％である。
【００３８】
上記平均組成式（１）：ＸａＹｂＺｃＳｉＯｄにおいて、Ｘの好ましい形態は後述するとおりであるが、Ｙとしては、水酸基又はＯＲ基が好適である。中でもＯＲ基がより好ましく、更に好ましくは、Ｒが炭素数１〜８のアルキル基であるＯＲ基である。また、Ｚとしては、アルキル基、アリール基、アラルキル基等の芳香族残基、及び、不飽和脂肪族残基からなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい（これらは置換基を有していてもよい）。より好ましくは、置換基を有していてもよい、炭素数１〜８のアルキル基、又は、アリール基やアラルキル基等の芳香族残基である。また、Ｘの係数ａは、０≦ａ＜３の数であり、Ｙの係数ｂは、０≦ｂ＜３の数であり、Ｚの係数ｃは、０≦ｃ＜３未満の数であり、Ｏの係数ｄは、０＜ｄ＜２の数である。
【００３９】
上記シラン化合物は、例えば、下記式（２）：
【００４０】
【化２】
2014028929.tif 000003
【００４１】
（式中、Ｘ、Ｙ及びＺは、各々上記と同様である。ｎ１及びｎ２は、重合度を示す。ｎ１は、０でない正の整数であり、ｎ２は、０又は正の整数である。）で表すことができる。
なお、「Ｙ／Ｚ−」は、Ｙ又はＺが結合していることを表し、「Ｘ１〜２−」は、Ｘが１又は２個結合していることを表し、「（Ｚ／Ｙ）１〜２−」は、Ｚ又はＹが１個結合するか、Ｚ又はＹが２個結合するか、Ｚ及びＹが１個ずつ、合計２個結合することを表す。「Ｓｉ−（Ｘ／Ｙ／Ｚ）３」は、Ｘ、Ｙ及びＺから選ばれる任意の３種がケイ素原子に結合していることを示す。
上記式（２）において、Ｓｉ−Ｏｍ１とＳｉ−Ｏｍ２は、Ｓｉ−Ｏｍ１とＳｉ−Ｏｍ２の結合順序を規定するものではなく、例えば、Ｓｉ−Ｏｍ１とＳｉ−Ｏｍ２が交互又はランダムに共縮合している形態、Ｓｉ−Ｏｍ１からなるポリシロキサンとＳｉ−Ｏｍ２のポリシロキサンが結合している形態等が好適であり、縮合構造は任意である。
【００４２】
上記シラン化合物は、上記平均組成式（１）で表すことができるが、該シラン化合物が有するシロキサン骨格（シロキサン結合を必須とする主鎖骨格）は、（ＳｉＯｍ）ｎと表すこともできる。このようなシラン化合物における（ＳｉＯｍ）ｎ以外の構造は、イミド結合を有する有機骨格（イミド結合を必須とする構造）Ｘ、水素原子や水酸基等のＹ、及び、イミド結合を含まない有機基Ｚであり、これらは主鎖骨格のケイ素原子に結合することとなる。
Ｘ、Ｙ及びＺは、「鎖」の形態となった繰り返し単位に含まれてもよく、含まれていなくてもよい。例えば、Ｘは、側鎖として１分子に１つ以上含まれていればよい。上記（ＳｉＯｍ）ｎにおいて、ｎは、重合度を表すが、該重合度は、主鎖骨格の重合度を表し、イミド結合を有する有機骨格は、必ずしもｎ個存在していなくてもよい。言い換えれば、（ＳｉＯｍ）ｎの１つの単位に必ず１つのイミド結合を有する有機骨格が存在していなくてもよい。また、イミド結合を有する有機骨格は、１分子中に１つ以上含まれていればよいが、複数含まれる場合、上述したように、１つのケイ素原子に２以上のイミド結合を有する有機骨格が結合していてもよい。これらは、以下においても同様である。
【００４３】
上記主鎖骨格（ＳｉＯｍ）ｎにおいて、ｍは、１以上、２未満の数であることが好ましい。より好ましくはｍ＝１．５〜１．８である。
上記ｎは、重合度を表し、１〜５０００であることが好ましい。より好ましくは１〜２０００、更に好ましくは１〜１０００であり、特に好ましくは１〜２００である。
上記ｎが２である場合のシラン化合物としては、ケイ素原子にイミド結合を有する有機骨格（Ｘ）が少なくとも１個結合してなる構成単位（以下、「構成単位（Ｉ）」とも称す）が２つ含まれる形態と、該構成単位（Ｉ）が１つしか含まれない形態が挙げられる。具体的には、下記式：
【００４４】
【化３】
2014028929.tif 000004
【００４５】
（式中、ＡはＹ又はＺであり、Ｘ、Ｙ及びＺは、各々上記と同様である。）等が好適であり、同一の構成単位（Ｉ）を２つ含むホモポリマーの形態と、異なる構成単位（Ｉ）を２つ含むホモポリマーの形態と、当該構成単位（Ｉ）を１つしか含まないコポリマーの形態（共縮合構造の形態）がある。
【００４６】
上記平均組成式（１）において、Ｘは、イミド結合を含む有機骨格を表すが、イミド結合を有することで、硬化剤との相溶性が良好となる。このようなイミド結合を有する有機骨格が占める割合としては、シラン化合物に含まれるケイ素原子１００モルに対して、２０〜１００モルであることが好ましい。より好ましくは５０〜１００モル、更に好ましくは７０〜１００モルである。
【００４７】
上記平均組成式（１）におけるＸは、下記式（３）で表される構成単位であることが好適である。すなわち、本発明のシラン化合物は、上記平均組成式（１）中のＸが、下記式（３）：
【００４８】
【化４】
2014028929.tif 000005
【００４９】
（式中、Ｒ１は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。ｘ及びｚは、同一又は異なって、０以上５以下の整数であり、ｙは、０又は１である。）で表される構成単位である、シラン化合物を含むことが好適である。このようなシラン化合物を含むことで、硬化物の耐熱性が更に向上されることになる。
【００５０】
上記式（３）で表される構成単位において、ｘ及びｚは、同一又は異なって、０以上５以下の整数である。また、ｙは、０又は１であり、０であることが好ましい。ｘ＋ｚとしては、０以上１０以下の整数であればよいが、３〜７であることが好ましく、より好ましくは３〜５であり、特に好ましくは３である。
【００５１】
また上記式（３）中、Ｒ１は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。すなわち、Ｒ１が芳香族化合物の環構造（芳香環）を有する基、複素環式化合物の環構造（複素環）を有する基及び脂環式化合物の環構造（脂環）を有する基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基であることを表す。
上記Ｒ１として具体的には、フェニレン基、ナフチリデン基、ノルボルネンの２価基、（アルキル）シクロヘキシレン基、シクロヘキセニル基等が好ましい。
なお、上記式（３）で表される構成単位は、Ｒ１がフェニレン基である場合には下記式（３−１）で表される構成単位となり、Ｒ１が（アルキル）シクロヘキシレン基である場合には下記式（３−２）で表される構成単位となり、Ｒ１がナフチリデン基である場合には下記式（３−３）で表される構成単位となり、Ｒ１がノルボルネンの２価基である場合には下記式（３−４）で表される構成単位となり、Ｒ１がシクロヘキセニル基である場合には下記式（３−５）で表される構成単位となる。
【００５２】
【化５】
2014028929.tif 000006
【００５３】
上記式（３−１）〜（３−５）中、ｘ、ｙ及びｚは、各々上記式（３）と同様である。
上記式（３−１）中、Ｒ２〜Ｒ５は、同一又は異なって、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子及び芳香族からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。上記Ｒ２〜Ｒ５としては、全てが水素原子である形態が好ましい。
上記式（３−２）中、Ｒ６〜Ｒ９及びＲ６´〜Ｒ９´は、同一又は異なって、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、ハロゲン原子及び炭素数６〜１６の芳香族からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。上記Ｒ６〜Ｒ９及びＲ６´〜Ｒ９´としては、Ｒ７若しくはＲ８がメチル基で残りの全てが水素原子である形態、又は、Ｒ６〜Ｒ９及びＲ６´〜Ｒ９´全てが水素原子である形態、又は、Ｒ６〜Ｒ９及びＲ６´〜Ｒ９´全てがフッ素原子である形態が好ましい。より好ましくは、Ｒ７又はＲ８がメチル基で残りの全てが水素原子である形態である。
【００５４】
上記式（３−３）中、Ｒ１０〜Ｒ１５は、同一又は異なって、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子及び芳香族からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。上記Ｒ１０〜Ｒ１５としては、全てが水素原子である形態、又は、全てがフッ素原子である形態が好ましい。より好ましくは、全てが水素原子である形態である。
上記式（３−４）中、Ｒ１６〜Ｒ２１は、同一又は異なって、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子及び芳香族からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。上記Ｒ１６〜Ｒ２１としては、全てが水素原子である形態、全てがフッ素原子である形態、又は、全てが塩素原子である形態のいずれかの形態が好ましい。より好ましくは、全てが水素原子である形態である。
上記式（３−５）中、Ｒ２２〜Ｒ２５、Ｒ２２´及びＲ２５´は、同一又は異なって、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子及び芳香族からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。上記Ｒ２２〜Ｒ２５、Ｒ２２´及びＲ２５´としては、全てが水素原子である形態、全てがフッ素原子である形態、又は、全てが塩素原子である形態のいずれかの形態が好ましい。より好ましくは、全てが水素原子である形態である。
【００５５】
上記式（３）で表される構成単位の中でも、下記式（３−６）：
【００５６】
【化６】
2014028929.tif 000007
【００５７】
（式中、Ｒ２６は、芳香族、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも１種の構造を表す。）で表される構成単位であることが好適である。すなわち、本発明のシラン化合物は、上記平均組成式（１）中のＸが上記式（３−６）で表される構成単位である、シラン化合物を含むことが好適である。なお、上記式（３−６）中のＲ２６は、上記式（３）において説明したＲ１と同様であることが好ましい。
【００５８】
上記シラン化合物の特に好ましい形態としては、Ｒ２６がフェニレン基であるポリ（γ−フタロイミドプロピルシルセスキオキサン）；Ｒ２６がメチルシクロヘキシレン基であるポリ｛γ−（へキサヒドロ−４−メチルフタルイミド）プロピルシルセスキオキサン｝；Ｒ２６がナフチリデン基であるポリ｛γ−（１，８−ナフタルイミド）プロピルシルセスキオキサン｝；Ｒ２６がノルボルネンの２価基であるポリ｛γ−（５−ノルボルネン−２，３−イミド）プロピルシルセスキオキサン｝；Ｒ２６がシクロヘキセニル基であるポリ〔（ｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，２−イミド）プロピルシルセスキオキサン〕である。これらの化合物の構造は、１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲ、ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦ−ＭＳを測定して同定することができる。
【００５９】
上記シラン化合物を得る方法としては特に限定されないが、例えば、下記の製法（ａ）及び（ｂ）等が挙げられる。
（ａ）上記シラン化合物におけるイミド結合を含む有機骨格Ｘに対応するアミド結合を有する有機骨格Ｘ´と、シロキサン結合とを有する平均組成式Ｘ´ａＹｂＺｃＳｉＯｄで表される（シラン化合物からなる）中間体を、イミド化させる工程を含む製造方法。
（ｂ）上記シラン化合物におけるイミド結合を含む有機骨格Ｘに対応するイミド結合を有する有機骨格が、ケイ素原子に結合し、かつ加水分解性基を有するシラン化合物よりなる中間体を、加水分解・縮合させる工程を含む製造方法。
【００６０】
上記シラン化合物の分子量は、例えば、数平均分子量が１００〜１００００であることが好適である。１００００を超える高分子化合物であると、芳香族アミン化合物とより充分に混じり合うことができないおそれがある。また、１００未満であると、耐熱分解性等が充分とはならないおそれがある。より好ましくは１００〜８００、更に好ましくは１００〜６００である。また、重量平均分子量は１００〜１００００であることが好適である。より好ましくは１００〜８００、更に好ましくは１００〜６００である。
当該分子量（数平均分子量及び重量平均分子量）は、例えば、後述する測定条件下、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）測定により求めることができる。
【００６１】
シラン化合物の含有量としては、硬化性樹脂組成物が含む芳香族アミン化合物１００質量％に対して、１０〜２００質量％であることが好ましい。より好ましくは１００〜１８０質量％、更に好ましくは１３０〜１７０質量％である。
シラン化合物が１０質量％未満であると、硬化性樹脂組成物に充分な流動性を付与することができないおそれがある。
【００６２】
＜シリカ＞
シリカとしては、無機充填材として用いられるものであれば特に限定されず、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ等が挙げられる。硬化性樹脂組成物に高い充填性を付与する点から、好ましくは溶融シリカである。
【００６３】
上記シリカの平均粒子径は、好ましくは１０〜５０μｍである。より好ましくは１５〜４０μｍであり、更に好ましくは２０〜３０μｍである。
当該平均粒子径は、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いることにより測定することができる。
【００６４】
上記シリカの含有量としては、硬化性樹脂組成物１００質量％に対して、線膨張係数のより小さい硬化物を得る点から、５０〜９５質量％であることが好ましい。より好ましくは６０〜９３質量％、更に好ましくは７０〜９０質量％である。
このように多量のシリカを用いることにより、本発明の硬化性樹脂組成物を例えば実装基板の封止材等を得るために用いた場合に、硬化後の基板の反り発生を充分に防ぐことが可能になる。なお、本発明の硬化性樹脂組成物は、シリカを多量に含むものであっても、シラン化合物を有するため、流動性が良くなり、容易に調製できる。
【００６５】
＜イミド基を有する化合物＞
本発明の硬化性樹脂組成物は、更にイミド基を有する化合物を含むことが好ましい。本発明の硬化性樹脂組成物が含むシラン化合物が、分子内部に重合性不飽和炭素結合を有するものである場合、イミド基を有する化合物を含むと、シラン化合物が架橋構造を形成することができ、これにより、本発明の樹脂組成物から得られる硬化物をより耐熱性の高いものとすることができる。
【００６６】
上記イミド基を有する化合物としては、マレイミド化合物が好ましい。
上記マレイミド化合物としては、ビスマレイミド、例えば、Ｎ，Ｎ’−エチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスマレイミド、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］メタン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、Ｎ，Ｎ’−ｐ，ｐ’−ジフェニルジメチルシリルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−メチレンビス（３−クロロ−ｐ−フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−ジフェニルスルホンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−ジシクロヘキシルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ジメチレンシクロヘキサンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｍ−キシレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４’−ジフェニルシクロヘキサンビスマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミドとホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシフェニルアルデヒドなどのアルデヒド化合物との共縮合物が好適である。また、下記一般式：
【００６７】
【化７】
2014028929.tif 000008
【００６８】
（式中、Ｒ２７は、
【００６９】
【化８】
2014028929.tif 000009
【００７０】
又は、
【００７１】
【化９】
2014028929.tif 000010
【００７２】
よりなる２価の基を表す。Ｑ１は、２つの芳香環に直結する基であり、炭素数１〜１０の２価の炭化水素基、６フッ素化されたイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ基、スルフィニル基、スルホニル基及びオキシド基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表す。）で表されるビスマレイミド化合物が好適である。具体的には、１，３−ビス（３−マレイミドフェノキシ）ベンゼン、ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］メタン、１，１−ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］エタン、１，２−［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］エタン、２，２−ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］ブタン、２，２−ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、４，４−ビス（３−マレイミドフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］スルホキシド、ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−マレイミドフェノキシ）フェニル］エーテル、下記一般式：
【００７３】
【化１０】
2014028929.tif 000011
【００７４】
（式中、Ｑ２は、置換基があってもよい芳香環からなる２価の基を表す。ｎは、繰り返し数を表し、平均で０〜１０の数である。）で表される化合物等が好適である。上記Ｑ２としては、具体的には、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基等の２価の基（フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチリデン基等）が好ましい。
【００７５】
本発明の硬化性樹脂組成物がイミド基を有する化合物を含む場合、シラン化合物とイミド基を有する化合物の配合比率は両者の不飽和結合の当量（モル当量）比で１０／９０〜９０／１０、より好ましくは、１５／８５〜８５／１５であり、更に好ましくは、２０／８０〜８０／２０である。
【００７６】
＜他の成分＞
上記硬化性樹脂組成物は、上述した各成分以外の添加剤（以下、他の成分とも称す）を含有していてもよい。
上記他の成分としては、例えば、有機溶剤や希釈剤等の揮発成分、硬化促進剤、安定剤、離型剤、カップリング剤、着色剤、可塑剤、可撓化剤、各種ゴム状物、光感光剤、難燃剤、顔料等が挙げられる。これらは、１種でも２種以上でも用いることができる。
【００７７】
上記揮発成分としては、特に限定されず、通常使用されるものを使用すればよい。
ここで、本発明の硬化性樹脂組成物は、揮発成分を極力含まないことが望まれる用途、例えば、実装用途、光学用途、オプトデバイス用途等の電子部品用途等に用いることができるが、この場合、上記硬化性樹脂組成物１００質量％中の揮発成分の含有量は、１０質量％以下であることが好ましい。より好ましくは５質量％以下、更に好ましくは３質量％以下、特に好ましくは実質的に揮発成分を含まないことである。実質的に揮発成分を含まないとは、揮発成分の含有量が、組成物を溶解させることができる量未満であることを意味し、例えば、上記硬化性樹脂組成物１００質量％中に１質量％以下であることが好適である。
【００７８】
上記硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、トリブチルヘキサデシルホスフォニウムブロマイド、トリブチルホスフィン、トリス（ジメトキシフェニル）ホスフィン等の有機リン化合物等が挙げられる。これらは、１種でも２種以上でも用いることができる。
【００７９】
上記硬化性樹脂組成物における他の成分の含有量としては、その合計量が、硬化性樹脂組成物の総量１００質量％に対して、２０質量％以下であることが好適である。より好ましくは１５質量％以下、更に好ましくは１０質量％以下である。
【００８０】
上記硬化性樹脂組成物の製造方法は、特に限定されるものではない。例えば、上記硬化剤とシラン化合物を混合した後、これにエポキシ樹脂、シリカ、及び、必要に応じて他の成分を添加して混合することにより製造することができる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、シラン化合物の使用により流動性及び作業性を良好にできるため、上記各成分との混合工程は、特殊な機械を必要とすることなく容易に行うことができる。例えば、ニーダー、ロール、１軸押出混練機、２軸押出混練機等の、加熱混合で通常使用される混合機のいずれを用いても、好適に混合工程を行うことができる。
【００８１】
上記硬化性樹脂組成物は、１７５℃における粘度が５〜１００Ｐａ・ｓであることが好ましい。硬化性樹脂組成物がこのような適度な粘度を有するものであると、流動性に優れ、塗布等する際のハンドリング性にも優れたものとなる。より好ましくは１０〜９０Ｐａ・ｓである。
上記硬化性樹脂組成物の粘度は、フローテスタを用いて、１７５℃で測定することができる。
【発明の効果】
【００８２】
本発明の製造方法を用いることにより、２００℃以上の高い耐熱性を有するとともに、機械強度にも優れた硬化物を得ることができる。そのため、本発明の製造方法を用いれば、電子部品用途で極めて有用な高性能の封止材等を得ることが可能になる。
【発明を実施するための形態】
【００８３】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。特に断りのない限り、「部」は「質量部」を、「％」は「質量％」を意味するものとする。
なお、各成分の分子量（数平均分子量及び重量平均分子量）は、下記の測定条件下、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）測定により求めた。
測定機器：ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ（商品名、東ソー社製）
分子量カラム：ＴＳＫ−ＧＥＬ  ＧＭＨＸＬ−Ｌと、ＴＳＫ−ＧＥＬＧ５０００ＨＸＬ（いずれも東ソー社製）とを直列に接続して使用する。
溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）
検量線用標準物質：ポリスチレン（東ソー社製）
測定方法：測定対象物を固形分が約０．２質量％となるようにＴＨＦに溶解し、フィルターにてろ過した物を測定サンプルとして分子量を測定する。
【００８４】
合成例１（シラン化合物の合成）
ポリ｛γ−（５−ノルボルネン−２，３−イミド）プロピルシルセスキオキサン｝の合成
攪拌装置、温度センサー、冷却管を備え付けた３００ｍＬ４つ口フラスコに、予めモレキュラーシーブで乾燥したジグライム３５．１ｇと、３−アミノプロピルトリメトキシシラン３０．８ｇを投入し、攪拌しながら乾燥窒素流通下で１００℃に昇温して系内の水分を除去した。次に１００℃のまま反応液温度を維持しながら５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物２８．２ｇを３０分かけて４分割投入した。投入終了後９時間で５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物が完全に消費されているのを高速液体クロマトグラフィで確認した。
続いて脱イオン水９．３ｇを一括投入し冷却管で副生メタノールの還流が掛かるように昇温し、９５℃で１０時間保持したのち、冷却管をパーシャルコンデンサーに付け替えて再び昇温を開始し、副生メタノール及び縮合水を回収しながら３時間かけて反応液温度を１２０℃に到達させた。１２０℃到達時にピリジン１．４ｇを投入してそのまま昇温を開始し、縮合水を回収しながら３時間かけて１６０℃に到達、同温度で２時間保持して室温まで冷却した。
反応生成物は不揮発分５８．２％で濃褐色高粘度液体であり、ＧＰＣで分子量測定したところ数平均分子量２３４０、重量平均分子量２５７０であった。１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲを測定し、下記化学式で表される化合物（ポリ｛γ−（５−ノルボルネン−２，３−イミド）プロピルシルセスキオキサン｝）を含有することを確認した。
【００８５】
１Ｈ−ＮＭＲ：０．２５−０．４５（ｂｓ、２Ｈ）、１．２−１．４５（ｂｓ、２Ｈ）、１．４７（ｄｄ、２Ｈ）、３．０−３．２（ｂｓ、４Ｈ）、３．４−３．６（ｂｓ、２Ｈ）、５．８−６．０（ｂｓ、２Ｈ）
１３Ｃ−ＮＭＲ：９．７、２１．５、４０．４、４４．９、４５．７、５０．１、１３４．２、１７８．０
【００８６】
【化１１】
2014028929.tif 000012
【００８７】
実施例１、比較例１
下記表１に示す組成物を、８０℃にて混練し、１７５℃にて６分間、圧縮成形した。得られた成形物を用い、２５０℃にて３時間硬化した試料（実施例１）、及び、１５０℃にて５時間硬化した試料（比較例１）をそれぞれ得た。
これらの硬化試料について、熱機械分析装置（ＴＭＡ４０００ＳＡ、ブルカー・エイエックスエス社製）を用いてガラス転移温度（Ｔｇ）を求めた。また、上記硬化試料のクラックを、ルーペを用い、目視にて観察した（○はクラックなし、×はクラックあり）。これらの結果を表２に示す。
【００８８】
【表１】
2014028929.tif 000013
【００８９】
上記表１に記載の各化合物は、以下のとおりである。
エポキシ樹脂：トリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂（ＥＰＰＮ−５０１ＨＹ、日本化薬社製）
硬化剤：４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、融点１７６〜１８０℃（セイカキュア、和歌山精化工業社製）
シラン化合物：上記合成例１で調製した化合物
イミド成分：ポリフェニルメタンマレイミド（ＢＭＩ２３００、大和化成工業社製）
シリカ：溶融シリカ（Ｓ２７０、新日鉄マテリアルズ社製）
【００９０】
【表２】
2014028929.tif 000014
【００９１】
表２の結果から、実施例１は、比較例１と比べて、Ｔｇが４０℃以上も高く、耐熱性に極めて優れ、かつ、クラックのない硬化物を得ることができた。
【００９２】
このように、該硬化性樹脂組成物を成形する工程、及び、得られた成形体を後硬化する工程を含み、該後硬化の温度が、成形温度よりも３０℃以上高い温度である、本発明の電子部品の製造方法を用いることによって、２００℃以上の高い耐熱性を有するとともに、機械強度にも優れた硬化物を得ることができるという作用機序は、すべて同様であるものと考えられる。
したがって、上記実施例の結果から、本発明の技術的範囲全般において、また、本明細書において開示した種々の形態において本発明が適用でき、有利な作用効果を発揮することができるといえる。