(57)【要約】【課題】圧力損失の低減と流路下流側の冷却空気の温度上昇を低減することができ、効率の良いボードの冷却が可能とり、小型で冷却性能と圧力性能の優れた電子機器筺体を提供することである。【解決手段】実施形態によれば、複数枚の電子回路モジュールのボード２を並設状態で収納するボード収容室３を有する箱状のシャーシ４を備え、ボード収容室３の周囲に通風ダクト１３が形成され、ボード収容室３内の電子機器からの熱をボード２を介してボード収容室３の周囲壁側に熱伝導で伝熱し、通風ダクト１３内の通風空気側に放熱する間接空冷方式の電子機器筐体１である。通風ダクト１３に、通風ダクト１３の入り口から出口まで流れる通風空気の風路長を短縮する風路長短縮手段１６を設けた。【選択図】図４
2014183174.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の電子回路モジュールのボードを並設状態で収納するボード収容室を有する箱状のシャーシを備え、
前記ボード収容室の周囲に通風ダクトが形成され、前記ボード収容室内の電子機器からの熱を前記ボードを介して前記ボード収容室の周囲壁側に熱伝導で伝熱し、前記通風ダクト内の通風空気側に放熱する間接空冷方式の電子機器筐体であって、
前記通風ダクトに、前記通風ダクトの入り口から出口まで流れる通風空気の風路長を短縮する風路長短縮手段を設けたことを特徴とする電子機器筐体。
【請求項２】
前記風路長短縮手段は、複数の吸入空気の流れを合流させる合流部を経て排気口側に導く合流風路、または１つの吸入空気の流れを分岐させて複数の排気口側に導く分岐風路の少なくともいずれか一方を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器筐体。
【請求項３】
前記通風ダクトは、ストレートフィンまたはオフセットフィンまたはピンフィンの少なくともいずれかが前記ボードの保持部分に設けられているヒートシンクを有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器筺体。
【請求項４】
前記通風ダクトは、冷却空気を強制送風する送風手段が配設されていることを特徴とする請求項２に記載の電子機器筐体。
【請求項５】
前記電子機器筐体の本体は、前記通風ダクトの通風路の一端側に吸い込み用または吹出し用のいずれか一方の開口部が形成され、
前記開口部は、冷却空気を強制送風する送風手段が配設されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器筐体。
【請求項６】
前記送風手段は、ブロワまたは送風ダクトのいずれか一方であることを特徴とする請求項４または５に記載の電子機器筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器筺体に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばＶＭＥ等の規格ボードなどの複数枚の電子回路モジュールのボードを並設状態で収納するボード収容室を有する箱状のシャーシを備えた電子機器筐体では、ボード収容室の一面にボードの出し入れ用の開口部が設けられている。また、航空機搭載や車載など環境条件の悪い場所で使用される場合には、直接ボードに外気が当たらないように間接的な空冷方式を採用している場合が多い。この間接空冷方式の電子機器筐体では、ボード収容室の周囲に放熱用の通風ダクト構造となっている筐体壁を設けている。
【０００３】
このような間接空冷方式ではボード収容室内のボードで発生した熱を伝導でボード端部まで移動させ、ボード端部でカードホルダを介して筐体側壁に熱伝導で移動させている。そして、通風ダクト構造となっている筐体側壁から通風空気に熱を逃がしている。
【０００４】
従来の電子機器筐体では、ボード収容室の周囲に配置される通風ダクトに冷却フィンを内蔵している。そして、相対する２面の筐体側壁の板面に沿って一方向に冷却空気を通風させる通風ダクト構造となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−２２１４７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＣＰＵボードなどの計算処理ボードの１枚あたりの処理能力は年々増加し、これに伴い発熱量も増加の一途をたどっている。さらに機器として求められる処理能力も統合処理化に伴って高い処理能力が求められている。これに伴い１筐体に収納するボード枚数が増加すると、従来の間接空冷方式のように通風構造となっている筐体側壁の板面に沿って一方向に流す冷却空気の流し方では、冷却空気の流路の上流側の熱が冷却空気に蓄積されていく。そのため、ボードが多数ある場合のように流路が長くなると冷却空気の流路の下流側では空気の温度上昇が大きくなるため、冷却が満足しない可能性がある。また冷却能力向上のために通風構造内に配設されるフィンの密度を上げたり、形状を複雑にすると圧力損失が増加し、表面積拡大のためフィンを大型化すると筐体全体も大型化してしまう。
【０００７】
実施の形態は上記事情に着目してなされたもので、圧力損失の低減と流路下流側の冷却空気の温度上昇を低減することができ、効率の良いボードの冷却が可能とり、小型で冷却性能と圧力性能の優れた電子機器筺体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態によれば、複数枚の電子回路モジュールのボードを並設状態で収納するボード収容室を有する箱状のシャーシを備え、前記ボード収容室の周囲に通風ダクトが形成され、前記ボード収容室内の電子機器からの熱を前記ボードを介して前記ボード収容室の周囲壁側に熱伝導で伝熱し、前記通風ダクト内の通風空気側に放熱する間接空冷方式の電子機器筐体である。前記通風ダクトに、前記通風ダクトの入り口から出口まで流れる通風空気の風路長を短縮する風路長短縮手段を設けた。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施の形態の電子機器筐体の上面パネルを外した状態を示す斜視図。
【図２】第１の実施の形態の電子機器筐体の上面パネルを外した状態を示す平面図。
【図３】第１の実施の形態の電子機器筐体の側面図。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線断面図。
【図５】第２の実施の形態の電子機器筐体の上面パネルを外した状態を示す斜視図。
【図６】第２の実施の形態の電子機器筐体の内部に配設された通風ダクトを示す縦断面図。
【図７】第３の実施の形態の電子機器筐体の上面パネルを外した状態を示す斜視図。
【図８】第３の実施の形態の電子機器筐体の内部に配設された通風ダクトを示す横断面図。
【図９】第４の実施の形態の電子機器筐体の上面パネルを外した状態を示す斜視図。
【図１０】第４の実施の形態の電子機器筐体の内部に配設された通風ダクトを示す横断面図。
【図１１】第５の実施の形態の電子機器筐体の上面パネルを外した状態を示す斜視図。
【図１２】第５の実施の形態の電子機器筐体の内部に配設された通風ダクトを示す横断面図。
【図１３】電子機器筐体の通風ダクトの内部に配設されたピンフィンを示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［第１の実施の形態］  
（構成）  
図１乃至図４は、第１の実施の形態を示す。図１は、本実施の形態の間接空冷方式の電子機器筐体１の上板９（図４に示す）を外した状態を示す斜視図、図２は同平面図である。本実施の形態の電子機器筐体１は、例えばＶＭＥ等の規格ボードなどの複数枚の電子回路モジュールのボード２を並設状態で収納するボード収容室３を有する箱型のシャーシ４を備えている。ボード収容室３の底面には、マザーボード５が水平方向に配設されている。上面パネル１ｂは、ボード収容室３の上面開口部を開閉可能に閉塞する。
【００１１】
電子機器筐体１の本体１ａは、シャーシ４の両端に配置された２つの端板６，７と、シャーシ４の下面に配置された床板８と、シャーシ４の上面に配置された上板９と、シャーシ４の両側面に配置された２つの側面板１０，１１とから構成されている。筐体本体１ａの内部には、前記ボード収容室３と、例えば電源などの電気機器を収納する電気機器収納空間などが設けられている。
【００１２】
また、ボード収容室３の上面には、ボード収容室３内に電子回路モジュールのボード２を出し入れするボード出し入れ用の開口部３ａが形成されている。ボード出し入れ用の開口部３ａは上板９によって開閉可能に閉塞されている。各電子回路モジュールのボード２はそれぞれ鉛直方向に向けて縦置き状態で配置され、水平方向に横並び状態で並設されている。
【００１３】
本実施の形態の筐体本体１ａの内部には、ボード収容室３の周囲を囲む４面のうち対向する２側面に通風ダクト構造の筐体壁１２ａ，１２ｂが配設されている。これらの筐体壁１２ａ，１２ｂは、ボード収容室３の両側板３ｂ，３ｃと、シャーシ４の内部に配設された２つの内部ダクト構成板１０ａ，１１ａとの間に通風ダクト１３を設けたものである。この通風ダクト１３は、ボード収容室３の上面側と下面側とに冷却空気の入り口となる第１の開口部１３ａ、１３ｂがそれぞれ形成されている。
【００１４】
この通風ダクト１３には、ボード２の挿入方向に沿って平行に延設された多数の板状のストレートフィン１４が横並び状態で並設されている。各ストレートフィン１４は、それぞれボード２の挿入方向に沿って平行に縦置き状態で配置され、ボード２の挿入方向と直交する方向に横並び状態で緻密なピッチで並設されている。
【００１５】
また、ボード収容室３の両側板３ｂ，３ｃは、壁面パネルのボード保持部分に多数の板状のストレートフィン１４からなるヒートシンク１５が一体成形されたフィン付きパネルによって形成されている。例えば、ストレートフィン１４はボード保持部分（ボード２の挿入方向に１２０〜１６０ｍｍ）だけが緻密（ピッチ０．５〜１．５ｍｍ、フィン厚０．０５〜０．２ｍｍ、フィン高さ２０ｍｍ以下）に配置されている。
【００１６】
本実施の形態では、通風ダクト１３に、通風ダクト１３の入り口から出口まで流れる通風空気の風路長を短縮する風路長短縮手段１６が設けられている。この風路長短縮手段１６は、シャーシ４の２つの側面板１０，１１にそれぞれ複数の排気口となる第２の開口部１７を設けている。これらの第２の開口部１７と、通風ダクト１３の２つの内部ダクト構成板１０ａ，１１ａの中間部との間は、連結管１８で連結されている。さらに、第２の開口部１７には通風ダクト１３の内部の冷却空気を筐体本体１ａの外部に排気するブロワ（送風機）１９が設けられ、この第２の開口部１７によって通風ダクト１３の出口が形成されている。
【００１７】
これにより、ブロワ１９の駆動時には、図４中に矢印で示すように通風ダクト１３の内部の冷却空気が第２の開口部１７から外部に排出されるとともに、ボード収容室３の上面側の第１の開口部１３ａおよびボード収容室３の下面側の第１の開口部１３ｂから通風ダクト１３の内部に冷却空気が吸気される通風路が形成される。したがって、本実施の形態では、連結管１８と通風ダクト１３の２つの内部ダクト構成板１０ａ，１１ａの中間部との連結部によって複数の吸入空気の流れを合流させる合流部２０が形成され、連結管１８によってこの合流部２０を経て第２の開口部１７側に導く合流風路２１が形成されている。
【００１８】
（作用）  
次に、上記構成の作用について説明する。本実施の形態の電子機器筐体１の使用時には、ブロワ１９が駆動される。このブロワ１９の駆動により、図４中に矢印で示すように通風ダクト１３の内部の冷却空気が第２の開口部１７から外部に排出される。このとき、ボード収容室３の上面側の第１の開口部１３ａおよびボード収容室３の下面側の第１の開口部１３ｂから通風ダクト１３の内部にそれぞれ冷却空気が吸気される。そして、ボード収容室３の上面側の第１の開口部１３ａから吸入された冷却空気は、通風ダクト１３の内部を下向きに流れる。同時に、ボード収容室３の下面側の第１の開口部１３ｂから吸入された冷却空気は、通風ダクト１３の内部を上向きに流れる。そして、上面側の第１の開口部１３ａからの冷却空気の下向きの流れと、下面側の第１の開口部１３ｂからの冷却空気の上向きの流れとは合流部２０で合流され、連結管１８内の合流風路２１を通して第２の開口部１７から外部に排出される。
【００１９】
このとき、通風ダクト１３内を流れる冷却用の外部空気は、多数の板状のストレートフィン１４間の隙間を通して流れるので、外部空気は、ボード収容室３の内部には直接は流入せず、ボード収容室３の内部の電子回路モジュールのボード２には外気が当たらないようになっている。
【００２０】
また、電子機器筐体１内の電子回路モジュールのボード２上の電子機器から発生する熱は、ボード２の基板自体を介してボード収容室３の両側板３ｂ，３ｃとの接合部側に熱伝導された後、ボード収容室３の２側面の通風ダクト構造の筐体壁１２ａ，１２ｂに熱伝導される。このとき、ボード収容室３の２側面の通風ダクト構造の筐体壁１２ａ，１２ｂの通風ダクト１３を流れる冷却空気との熱交換によって放熱される。
【００２１】
（効果）  
そこで、上記構成のものにあっては次の効果を奏する。すなわち、本実施の形態の電子機器筐体１では、通風ダクト１３に、通風ダクト１３の入り口から出口まで流れる通風空気の風路長を短縮する風路長短縮手段１６を設けている。この風路長短縮手段１６は、通風ダクト１３の内部の冷却空気を通風ダクト１３の上面側の第１の開口部１３ａと下面側の第１の開口部１３ｂとの間の中間の合流部２０から連結管１８内の合流風路２１を通して第２の開口部１７から外部に排出させる構成になっている。そのため、通風ダクト１３の入り口から出口まで流れる通風空気の風路長を通風ダクト１３の上面側の第１の開口部１３ａと下面側の第１の開口部１３ｂとの間を一方向側に流れる通風路よりも短くすることができる。これにより、ボード２の発熱量が増加し下流側の冷却空気の温度上昇が大きくなる場合でも通風路１３の流路を短くすることができるので、冷却空気の流路の下流側での空気の温度上昇と圧力損失を比較的小さくすることができる。したがって、圧力損失の低減と流路下流側の冷却空気の温度上昇を低減することができ、効率の良いボードの冷却が可能となる。特に発熱密度が高く、フィン１４が緻密で圧力損失が高い場合に効果を発揮する。
【００２２】
さらに、本実施の形態の電子機器筐体１では従来に比べ圧力損失が小さいため、同じ冷却特性の場合はファンを小型、低消費電力化することができる。
【００２３】
ストレートフィン１４で、必要最小限のボード保持部分だけで放熱させることにより、熱を安易に拡散させないで、その場で効率の良いフィン１４を用いて放熱させることができる。これにより、小型で冷却性能と圧力性能の優れた電子機器筺体１を提供できる。
【００２４】
なお、本実施の形態では通風ダクト１３の第２の開口部１７にブロワ１９を装着し、このブロワ１９の駆動により通風ダクト１３の内部の冷却空気が第２の開口部１７から外部に排出される構成を示したが、第２の開口部１７に外部の図示しない吸引ダクトが連結される構成にしてもよい。
【００２５】
［第２の実施の形態］  
（構成）  
図５および図６は、第２の実施の形態を示す。本実施の形態は、第１の実施の形態（図１乃至図４参照）の電子機器筐体１の構成を次の通り変更した変形例である。なお、図５および図６中で、図１乃至図４と同一部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００２６】
本実施の形態の電子機器筐体３１では、第１の実施の形態のブロワ１９からの冷却空気の送風方向を第１の実施の形態とは反対向きに変更したものである。すなわち、本実施の形態のブロワ１９は図５、６中に矢印で示すように外気を第２の開口部１７から吸入し、連結管１８内に送風する。
【００２７】
また、本実施の形態では、連結管１８と通風ダクト１３の２つの内部ダクト構成板１０ａ，１１ａの中間部との連結部によって第２の開口部１７から連結管１８内に吸入された吸入空気の流れを分岐させる分岐部３２が形成されている。そして、連結管１８から分岐部３２を経て通風ダクト１３の上面側の第１の開口部１３ａへ向かう上向きの流れと、分岐部３２から通風ダクト１３の下面側の第１の開口部１３ｂへ向かう下向きの流れとに分岐させる分岐風路３３が形成されている。そのため、本実施の形態では、通風ダクト１３の内部の冷却空気は、上面側の第１の開口部１３ａと、下面側の第１の開口部１３ｂとから外部に排出される。これにより、通風ダクト１３の入り口から出口まで流れる通風空気の風路長を短縮する風路長短縮手段３４が構成されている。
【００２８】
（作用・効果）  
本実施の形態の電子機器筐体３１では、ブロワ１９からの冷却空気の送風方向を第１の実施の形態とは反対向きに変更した風路長短縮手段３４を設けている。この風路長短縮手段３４は、第２の開口部１７から連結管１８内に吸入された吸入空気の流れを分岐部３２で分岐させ、通風ダクト１３の上面側の第１の開口部１３ａへ向かう上向きの流れと、分岐部３２から通風ダクト１３の下面側の第１の開口部１３ｂへ向かう下向きの流れとに分岐させる構成になっている。そのため、本実施の形態でも通風ダクト１３の入り口から出口まで流れる通風空気の風路長を通風ダクト１３の上面側の第１の開口部１３ａと下面側の第１の開口部１３ｂとの間を一方向側に流れる通風路よりも短くすることができる。これにより、ボード２の発熱量が増加し下流側の冷却空気の温度上昇が大きくなる場合でも通風路１３の流路を短くすることができるので、冷却空気の流路の下流側での空気の温度上昇と圧力損失を比較的小さくすることができる。したがって、圧力損失の低減と流路下流側の冷却空気の温度上昇を低減することができ、効率の良いボードの冷却が可能となる。
【００２９】
なお、本実施の形態では通風ダクト１３の第２の開口部１７にブロワ１９を装着し、このブロワ１９の駆動により外気が第２の開口部１７から通風ダクト１３内に吸入される構成を示したが、第２の開口部１７に外部の図示しない送風ダクトが連結される構成にしてもよい。
【００３０】
［第３の実施の形態］  
（構成）  
図７および図８は、第３の実施の形態を示す。本実施の形態は、第１の実施の形態（図１乃至図４参照）の電子機器筐体１の構成を次の通り変更した変形例である。本実施の形態の電子機器筐体４１は、複数の電子回路モジュールのボード４２が水平方向に向けて横置き状態で配設され、鉛直方向に縦並び状態で並設されるボード収容室４３が設けられている。図８に示すようにボード収容室４３の一端面には、ボード収容室４３内に電子回路モジュールのボード４２を出し入れするボード出し入れ用の開口部４３ａが形成されている。ボード出し入れ用の開口部４３ａは図８中で右側の端板４４ａによって開閉可能に閉塞されている。
【００３１】
本実施の形態の筐体本体４１ａの内部には、ボード収容室４３の周囲を囲む４面のうち対向する２側面に通風ダクト構造の筐体壁４５ａ，４５ｂが配設されている。これらの筐体壁４５ａ，４５ｂは、ボード収容室４３の両側板４３ｂ，４３ｃと、筐体本体４１ａの内部に配設された２つの内部ダクト構成板４６，４７との間に通風ダクト４８を設けたものである。この通風ダクト４８は、筐体本体４１ａの両端（図８中で左側の端板４４ｂと、右側の端板４４ａ）に冷却空気の入り口となる第１の開口部４９ａ、４９ｂがそれぞれ形成されている。
【００３２】
この通風ダクト４８には、図７に示すようにボード４２の挿入方向（水平方向）に沿って平行に延設された多数の板状のストレートフィン５０が縦並び状態で並設されている。各ストレートフィン５０は、それぞれボード２の挿入方向に沿って平行に配置され、ボード２の挿入方向と平行に縦並び状態で緻密なピッチで並設されている。
【００３３】
本実施の形態では、筐体本体４１ａの２つの側面板５１，５２の中央部に排気口となる第２の開口部５３を設けている。これらの第２の開口部５３と、通風ダクト４８の２つの内部ダクト構成板４６，４７の中間部との間は、連結管５４で連結されている。さらに、第２の開口部５３には通風ダクト４８の内部の冷却空気を筐体本体４１ａの外部に排気するブロワ（送風機）５５が設けられ、この第２の開口部５３によって通風ダクト４８の出口が形成されている。
【００３４】
これにより、ブロワ５５の駆動時には、図７、８中に矢印で示すように通風ダクト４８の内部の冷却空気が第２の開口部５３から外部に排出されるとともに、筐体本体４１ａの両端の第１の開口部４９ａ、４９ｂから通風ダクト４８の内部に冷却空気が吸気される通風路が形成される。したがって、本実施の形態では、連結管５４と通風ダクト４８の２つの内部ダクト構成板４６，４７の中間部との連結部によって複数の吸入空気の流れを合流させる合流部５６が形成され、連結管５４によってこの合流部５６を経て第２の開口部５３側に導く合流風路５７が形成されている。これにより、通風ダクト４８の入り口から出口まで流れる通風空気の風路長を短縮する風路長短縮手段５８が設けられている。
【００３５】
（作用）  
次に、上記構成の作用について説明する。本実施の形態の電子機器筐体４１の使用時には、ブロワ５５が駆動される。このブロワ５５の駆動時には、図７、８中に矢印で示すように通風ダクト４８の内部の冷却空気が第２の開口部５３から外部に排出されるとともに、筐体本体４１ａの両端の第１の開口部４９ａ、４９ｂから通風ダクト４８の内部に冷却空気が吸気される。そして、筐体本体４１ａの両端の第１の開口部４９ａ、４９ｂから通風ダクト４８の内部に吸入された冷却空気は、連結管５４と通風ダクト４８の２つの内部ダクト構成板４６，４７の中間部との連結部の合流部５６で合流され、連結管５４内の合流風路５７を通して第２の開口部５３から外部に排出される。
【００３６】
（効果）  
そこで、上記構成のものにあっては次の効果を奏する。すなわち、本実施の形態の電子機器筐体４１では、通風ダクト４８に、通風ダクト４８の入り口から出口まで流れる通風空気の風路長を短縮する風路長短縮手段５８を設けている。そのため、本実施の形態でも通風ダクト４８の入り口から出口まで流れる通風空気の風路長を通風ダクト４８内を一方向側に流れる通風路よりも短くすることができる。これにより、ボード４２の発熱量が増加し下流側の冷却空気の温度上昇が大きくなる場合でも通風路４８の流路を短くすることができるので、冷却空気の流路の下流側での空気の温度上昇と圧力損失を比較的小さくすることができる。
【００３７】
［第４の実施の形態］  
（構成）  
図９および図１０は、第４の実施の形態を示す。本実施の形態は、第１の実施の形態（図１乃至図４参照）の電子機器筐体１の構成を次の通り変更した変形例である。本実施の形態の電子機器筐体６１は、複数の電子回路モジュールのボード６２が鉛直方向に向けて縦置き状態で配設され、水平方向に横並び状態で並設されるボード収容室６３が設けられている。図９に示すようにボード収容室６３の上面には、ボード収容室６３内に電子回路モジュールのボード６２を出し入れするボード出し入れ用の開口部６３ａが形成されている。ボード出し入れ用の開口部６３ａは図示しない上板によって開閉可能に閉塞されている。
【００３８】
図１０に示すように本実施の形態の筐体本体６１ａの内部には、ボード収容室６３の周囲を囲む４面のうち対向する２側面に通風ダクト構造の筐体壁６５ａ，６５ｂが配設されている。これらの筐体壁６５ａ，６５ｂは、ボード収容室６３の両側板６３ｂ，６３ｃと、筐体本体６１ａの内部に配設された２つの内部ダクト構成板６６，６７との間に通風ダクト６８を設けたものである。この通風ダクト６８は、筐体本体６１ａの両端（図１０中で左側の端板６４ｂと、右側の端板６４ａ）に冷却空気の入り口となる第１の開口部６９ａ、６９ｂがそれぞれ形成されている。
【００３９】
この通風ダクト６８には、図９に示すようにボード６２の挿入方向（縦方向）に対して直交する方向（水平方向）に延設された多数の板状のストレートフィン７０が縦並び状態で並設されている。各ストレートフィン７０は、それぞれボード６２の挿入方向に対して直交する水平方向に配置され、ボード６２の挿入方向対して直交する水平方向に縦並び状態で緻密なピッチで並設されている。これにより、本実施の形態ではボード６２の挿入方向と冷却空気の流れ方向が直交する関係になっている。この場合はボード収容室６３の内部に配設されるボード枚数が６枚以上（ボード６２のピッチが２０．３２ｍｍ（ＶＭＥ規格相当））のときにより大きな効果がある。そして、ストレートフィン７０はボード保持部分がボード６２の挿入ピッチ×枚数だけが緻密になっている。
【００４０】
本実施の形態では、筐体本体６１ａの２つの側面板７１，７２の中央部に排気口となる第２の開口部７３を設けている。これらの第２の開口部７３と、通風ダクト６８の２つの内部ダクト構成板６６，６７の中間部との間は、連結管７４で連結されている。さらに、第２の開口部７３には通風ダクト６８の内部の冷却空気を筐体本体６１ａの外部に排気するブロワ（送風機）７５が設けられ、この第２の開口部７３によって通風ダクト６８の出口が形成されている。
【００４１】
これにより、ブロワ７５の駆動時には、図９、１０中に矢印で示すように通風ダクト６８の内部の冷却空気が第２の開口部７３から外部に排出されるとともに、筐体本体６１ａの両端の第１の開口部６９ａ、６９ｂから通風ダクト６８の内部に冷却空気が吸気される通風路が形成される。したがって、本実施の形態では、連結管７４と通風ダクト６８の２つの内部ダクト構成板６６，６７の中間部との連結部によって複数の吸入空気の流れを合流させる合流部７６が形成され、連結管７４によってこの合流部７６を経て第２の開口部７３側に導く合流風路７７が形成されている。これにより、通風ダクト６８の入り口から出口まで流れる通風空気の風路長を短縮する風路長短縮手段７８が設けられている。
【００４２】
（作用）  
次に、上記構成の作用について説明する。本実施の形態の電子機器筐体６１の使用時には、ブロワ７５が駆動される。このブロワ７５の駆動時には、図９、１０中に矢印で示すように通風ダクト６８の内部の冷却空気が第２の開口部７３から外部に排出されるとともに、筐体本体６１ａの両端の第１の開口部６９ａ、６９ｂから通風ダクト６８の内部に冷却空気が吸気される。そして、筐体本体６１ａの両端の第１の開口部６９ａ、６９ｂから通風ダクト６８の内部に吸入された冷却空気は、連結管７４と通風ダクト６８の２つの内部ダクト構成板６６，６７の中間部との連結部の合流部７６で合流され、連結管７４内の合流風路７７を通して第２の開口部７３から外部に排出される。
【００４３】
（効果）  
そこで、上記構成のものにあっては次の効果を奏する。すなわち、本実施の形態の電子機器筐体６１では、通風ダクト６８に、通風ダクト６８の入り口から出口まで流れる通風空気の風路長を短縮する風路長短縮手段７８を設けている。そのため、本実施の形態でも通風ダクト６８の入り口から出口まで流れる通風空気の風路長を通風ダクト６８内を一方向側に流れる通風路よりも短くすることができる。これにより、ボード収容室６３内に収納されるボード６２の数が増え、通風ダクト６８の流路が長くなる場合でも冷却空気の流路の下流側での空気の温度上昇を比較的小さくすることができる。
【００４４】
［第５の実施の形態］  
（構成）  
図１１および図１２は、第５の実施の形態を示す。本実施の形態は、第４の実施の形態（図９および図１０参照）の電子機器筐体６１の構成を次の通り変更した変形例である。なお、図１１および図１２中で、図９および図１０と同一部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００４５】
本実施の形態の電子機器筐体８１では、第４の実施の形態の通風ダクト６８内の冷却空気の送風方向を第４の実施の形態とは反対向きに変更したものである。すなわち、本実施の形態では筐体本体８１ａの両端（図１２中で左側の端板６４ｂと、右側の端板６４ａ）に通風ダクト６８内の冷却空気を筐体本体８１ａの外部に吹き出す複数のブロワ８２を設けている。これにより、このブロワ８２の駆動時には、図１１、１２中に矢印で示すように通風ダクト６８の内部の冷却空気が筐体本体８１ａの両端の第１の開口部６９ａ、６９ｂから外部に排出されるとともに、第２の開口部７３から通風ダクト６８の内部に冷却空気が吸気される。
【００４６】
また、本実施の形態では、通風ダクト６８の２つの内部ダクト構成板６６，６７の中間部分に第２の開口部７３から吸入された吸入空気の流れを分岐させる分岐部８３が形成されている。そして、第２の開口部７３から分岐部８３を経て通風ダクト６８の図１２中で左側の第１の開口部６９ａへ向かう流れと、分岐部８３から通風ダクト１３の図１２中で右側の第１の開口部６９ｂへ向かう流れとに分岐させる分岐風路８４が形成されている。そのため、本実施の形態では、通風ダクト６８の内部の冷却空気は、図１２中で左側の第１の開口部６９ａと、図１２中で右側の第１の開口部６９ｂとから外部に排出される。これにより、通風ダクト６８の入り口から出口まで流れる通風空気の風路長を短縮する風路長短縮手段８５が構成されている。
【００４７】
（作用・効果）  
本実施の形態の電子機器筐体８１では、通風ダクト６８内の冷却空気の送風方向を第４の実施の形態とは反対向きに変更した風路長短縮手段８５を設けている。この風路長短縮手段８５は、第２の開口部７３から吸入された吸入空気の流れを分岐部８３で分岐させ、通風ダクト６８の内部の冷却空気が図１２中で左側の第１の開口部６９ａへ向かう流れと、図１２中で右側の第１の開口部６９ｂへ向かう流れとに分岐させる構成になっている。そのため、本実施の形態でも通風ダクト６８の入り口から出口まで流れる通風空気の風路長を通風ダクト６８の内部を一方向側に流れる通風路よりも短くすることができる。これにより、ボード収容室６３内に収納されるボード６２の数が増え、通風ダクト６８の流路が長くなる場合でも冷却空気の流路の下流側での空気の温度上昇を比較的小さくすることができる。したがって、圧力損失の低減と流路下流側の冷却空気の温度上昇を低減することができ、効率の良いボードの冷却が可能となる。
【００４８】
なお、本実施の形態では筐体本体８１ａの両端（図１２中で左側の端板６４ｂと、右側の端板６４ａ）に通風ダクト６８内の冷却空気を筐体本体８１ａの外部に吹き出す複数のブロワ８２を設け、このブロワ８２の駆動により外気が通風ダクト６８内から筐体本体８１ａの外部に吹き出す構成を示したが、ブロワ８２に代えて外部の図示しない吸引ダクトが連結される構成にしてもよい。
【００４９】
［変形例］  
なお、上記各実施の形態では、通風ダクト内に多数の板状のストレートフィンを配設した構成を示したが、図１３に示すように電子機器筐体のボード収容室の壁面パネルのボード保持部分に多数のピンフィン９１を配設し、通風ダクトの内部に挿入させる構成にしてもよい。またはオフセットフィンであってもよい。
【００５０】
これらの実施形態によれば、圧力損失の低減と流路下流側の冷却空気の温度上昇を低減することができ、効率の良いボードの冷却が可能とり、小型で冷却性能と圧力性能の優れた電子機器筺体を提供することができる。
【００５１】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５２】
１…電子機器筐体、２…ボード、３…ボード収容室、４…シャーシ、１３…通風ダクト、１６…風路長短縮手段。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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