(57)【要約】【課題】非常に簡単な構造でベタパターンの面積の減少を防止しつつ、半田付け性の改善を図ることができる、新規な構造のプリント基板を提供すること。【解決手段】絶縁基板１４上に設けられたベタパターン１６の領域にスルーホール１８が形成されており、スルーホール１８の周囲にサーマルランド１２が形成されている一方、サーマルランド１２が、スルーホール１８の周縁に設けられたランド部２０と、ランド部２０から放射状に延びる複数のブリッジ回路部２２と、ブリッジ回路部２２の周方向間においてベタパターン１６を除去して形成された複数のサーマルギャップ部２４を含んで構成されているプリント基板１０において、ベタパターン１６が、サーマルギャップ部２４との境界線２６の少なくとも一部からスルーホール１８に向かって突出する凸部２８を備えているようにした。【選択図】図１
2014110290.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上に設けられたベタパターンの領域にスルーホールが形成されており、該スルーホールの周囲にサーマルランドが形成されている一方、該サーマルランドが、前記スルーホールの周縁に設けられたランド部と、該ランド部から放射状に延びる複数のブリッジ回路部と、該ブリッジ回路部の周方向間において前記ベタパターンを除去して形成された複数のサーマルギャップ部を含んで構成されているプリント基板において、
前記ベタパターンが、前記サーマルギャップ部との境界線の少なくとも一部から前記スルーホールに向かって突出する凸部を備えていることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記凸部は、前記スルーホールの周方向で相互に離隔する前記ブリッジ回路部間に亘って周方向に延出する前記境界線の中央部分から突出し、
該凸部と前記ブリッジ回路部間のサーマルギャップ部の幅寸法が、略一定とされている請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
各前記サーマルギャップ部と周方向で隣接する前記ブリッジ回路部との２つの境界線と、該２つの境界線の交点と前記凸部の周方向端部を結ぶ直線、との為す角：αが、前記２つの境界線の為す角：βに対して、１°〜（β／２−１）°の範囲に設定されている請求項１又は２に記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板上に設けられたベタパターンの領域にスルーホールを形成し、かかるスルーホールの周囲にサーマルランドが形成されたプリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、導体パターンとして、ベタパターンのように絶縁基板の表面の大部分を覆うような大面積導体パターンがよく用いられている。このようなベタパターンはスルーホールのまわりの熱容量が大きいため、スルーホールに部品の端子を挿入して半田付けを行ったり、或いは、絶縁基板の両面に設けた導体パターンをスルーホールに充填された半田を介して電気接続する際に、半田付け時の熱が導体パターンに逃げてしまい、半田付けが困難となる問題があった。
【０００３】
この点を改善するため、特開平９−１６２５１６号公報（特許文献１）に記載のプリント基板のように、スルーホールの周囲にサーマルランドを設けることが提案されている。特許文献１の図１ (ａ) に示されるように、スルーホール４の周囲に設けられるサーマルランド５は、スルーホール４の周縁に設けられるランド部Ａと、ランド部Ａから放射状に延びるブリッジ回路部Ｂと、ブリッジ回路部Ｂの周方向間においてベタパターン２の導体を除去して形成されたサーマルギャップ部Ｃにより構成されている。このようなサーマルランド５をスルーホール４の周囲に形成することにより、スルーホール４の周囲の熱抵抗が大きくなり、半田付けの熱がベタパターン２に広がり難くなって、半田付け性を改善することができるのである。
【０００４】
ところで、このような従来構造のサーマルランドでは、ベタパターンの素材や厚さ等によっては、十分な半田付け性の改善を図るために、サーマルランドの外径を大きくせざるを得ない場合があった。具体的には、特許文献１の図１（ｃ）に記載のように、サーマルランド６の外径を拡大して、ブリッジ回路部Ｂの長さを確保することで、ランド部Ａとベタパターン３との離隔距離を稼いで、ベタパターン３への熱引きの問題を改善する必要があった。
【０００５】
ところが、特許文献１の図１（ａ）と図１（ｃ）の対比から明らかなように、このような対応では、サーマルランド６の拡径に伴い、サーマルギャップ部Ｃの形成領域が大幅に増大して、ベタパターン３の面積が大きく減少してしまうことから、ベタパターン３の熱容量の低下や電気抵抗の増大が無視できなくなるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９−１６２５１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上述の事情を背景に為されたものであって、その解決課題は、非常に簡単な構造でベタパターンの面積の減少を防止しつつ、半田付け性の改善を図ることができる、新規な構造のプリント基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第一の態様は、絶縁基板上に設けられたベタパターンの領域にスルーホールが形成されており、該スルーホールの周囲にサーマルランドが形成されている一方、該サーマルランドが、前記スルーホールの周縁に設けられたランド部と、該ランド部から放射状に延びる複数のブリッジ回路部と、該ブリッジ回路部の周方向間において前記ベタパターンを除去して形成された複数のサーマルギャップ部を含んで構成されているプリント基板において、前記ベタパターンが、前記サーマルギャップ部との境界線の少なくとも一部から前記スルーホールに向かって突出する凸部を備えていることを特徴とする。
【０００９】
本態様によれば、ベタパターンが、サーマルギャップ部との境界線の少なくとも一部からスルーホールに向かって突出する凸部を備えていることにより、ブリッジ回路部の形状、すなわちブリッジ回路部の形状により概ね決定される半田付け性は維持したままで、サーマルギャップ部の面積を削減することが可能となる。それ故、サーマルギャップ部によるベタパターンの面積縮小を抑え、ベタパターンの熱容量の減少や電気抵抗の増加を有利に防止することができる。本発明は、ベタパターンのサーマルギャップ部との境界線のレイアウトを変更するだけで可能であるので、非常に容易に且つ追加コストなく実現することができる。なお、ベタパターンの凸部は、ベタパターンとサーマルギャップ部との境界線において、スルーホール周りの径方向位置が、ブリッジ回路部の外周縁部の径方向位置よりもスルーホール側に突出している領域を凸部とみなすことができる。好ましくは、凸部はベタパターンとサーマルギャップ部の境界線において、部分的にスルーホールに向かって突出していることが望ましい。
【００１０】
具体的には、例えば、スルーホールの周囲の円環領域にサーマルランドを形成する場合に、サーマルランドの外径を拡大してブリッジ回路部の長さを確保することにより、ランド部とベタパターンの離隔距離を稼いで、ベタパターンによる半田付け時の熱引きの問題を解消する場合にも、サーマルランドの拡径に伴い拡大されるサーマルギャップ部の面積をベタパターンの突部により削減することができる。それ故、ベタパターンの面積、すなわちベタパターンの熱容量や電気抵抗といったものは維持したままで、ブリッジ回路部の形状、すなわち半田付け性を改善することも可能となるのである。
【００１１】
本発明の第二の態様は、前記第一の態様に記載のものにおいて、前記凸部は、前記スルーホールの周方向で相互に離隔する前記ブリッジ回路部間に亘って周方向に延出する前記境界線の中央部分から突出し、該凸部と前記ブリッジ回路部間のサーマルギャップ部の幅寸法が、略一定とされているものである。
【００１２】
本態様によれば、周方向に隣接するブリッジ回路部間の境界線において周方向中央部分から凸部が突出していることから、凸部とブリッジ回路部間のサーマルギャップ部の幅寸法を有利に確保でき、係る幅寸法が最小加工寸法以下に細くなるのを有利に防止できる。また、凸部とブリッジ回路部間のサーマルギャップ部の幅寸法が略一定とされていることから、例えば当該幅寸法を最小加工寸法とすることにより、ブリッジ回路部の形状すなわち半田付け性は維持したままで、サーマルギャップ部の面積を最大限まで削減することが可能となる。本発明においても、ベタパターンのサーマルギャップ部との境界線のレイアウトを変更するだけでできるので、非常に容易に且つ追加コストなく実現することができる。
【００１３】
本発明の第三の態様は、前記第一又は第二の態様に記載のものにおいて、各前記サーマルギャップ部と周方向で隣接する前記ブリッジ回路部との２つの境界線と、該２つの境界線の交点と前記凸部の周方向端部を結ぶ直線、との為す角：αが、前記２つの境界線の為す角：βに対して、１°〜（β／２−１）°の範囲に設定されているものである。
【００１４】
本態様によれば、上記角：αが、１°〜（β／２−１）°の範囲に設定されていることから、ベタパターンが、サーマルギャップ部との境界線の少なくとも一部からスルーホールに向かって突出する凸部を有利に備えることができる。それ故、本発明においても、半田付け性は維持したままで、サーマルギャップ部の面積を削減することができるので、サーマルギャップ部によるベタパターンの面積縮小を抑え、ベタパターンの熱容量の減少や電気抵抗の増加を有利に防止することができる。また、ベタパターンのサーマルギャップ部との境界線のレイアウトを変更するだけでできるので、非常に容易に且つ追加コストなく実現することができる。なお、好ましくは５°〜（β／３）°、より好ましくは１０°〜（β／４）°の範囲に設定されていることが望ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明においては、ブリッジ回路部の形状は維持したままで、サーマルギャップ部との境界線の少なくとも一部からスルーホールに向かって突出する凸部を、ベタパターンに設けた。これにより、ブリッジ回路部の形状により概ね決定される半田付け性は維持したままで、サーマルギャップ部の面積を削減することが可能となることから、ベタパターンの熱容量の減少や電気抵抗の増加を有利に防止することができる。しかも、ベタパターンのレイアウトを変更するだけでできることから、非常に容易に且つ追加コストなく実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第一の実施形態としてのプリント基板のサーマルランドの形状を表す平面図。
【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ断面の要部拡大図。
【図３】本発明の第二の実施形態としてのプリント基板のサーマルランドの形状を表す平面図。
【図４】本発明の第三の実施形態としてのプリント基板のサーマルランドの形状を表す平面図。
【図５】本発明の第四の実施形態としてのプリント基板のサーマルランドの形状を表す平面図。
【図６】本発明の第五の実施形態としてのプリント基板のサーマルランドの形状を表す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１８】
先ず、図１および図２に、本発明の第一の実施形態としてのプリント基板１０表面に形成されたサーマルランド１２の、平面図並びに断面図を示す。プリント基板１０は、ガラスエポキシ樹脂などの公知の絶縁材料で形成された略矩形平板状の絶縁基板１４表面にベタパターン１６を設けたものである。ここで、ベタパターン１６とは、絶縁基板１４の表面を通常の配線よりかなり大きい面積で覆うように形成された導体パターンのことであり、通常電源やアース或いは大電流回路用配線等に接続されている。また、ベタパターン１６には、公称厚さ３５μｍ又は７０μｍの銅箔が通常よく用いられるが、より厚い公称厚さ２１０μｍの銅箔などが用いられる場合もある。この銅箔厚さは、所望の電流値等、ベタパターン１６を除く導体パターンの規格に応じて任意に設定されるものである。
【００１９】
絶縁基板１４上に設けられたベタパターン１６の領域には、スルーホール１８が形成されており、スルーホール１８には必要に応じて図示しない電気・電子部品のリード端子が挿入される。そして、プリント基板１０の表面を部品実装面、裏面を半田付け面とし、フローソルダリング法などによりスルーホール１８へ半田を充填してリード端子とベタパターン１６を半田付けしている。これにより、リード端子はベタパターン１６に繋がる電源やアース等に接続される。本実施形態では、プリント基板１０の裏面にも導体パターン２１が設けられており、スルーホール１８に充填された半田を介して表面に設けたベタパターン１６や図示しない実装部品に接続されるようになっている。なお、半田は鉛を含まない鉛フリー半田が採用されてもよい。
【００２０】
スルーホール１８の周囲には、サーマルランド１２が形成されている。サーマルランド１２は、図１に示すように、スルーホール１８の周縁に設けられた円環状のランド部２０と、ランド部２０の外周縁部からスルーホール１８の径方向において縦方向および横方向に放射状に延びて、スルーホール１８の周方向で等間隔に離隔する４つのブリッジ回路部２２と、ブリッジ回路部２２の周方向間においてベタパターン１６を除去して形成された４つのサーマルギャップ部２４を含んで構成されている。なお、ブリッジ回路部２２の延出方向と直交する方向（図１中、左右方向）の幅寸法は、スルーホール１８の内径寸法と略同じとされている。
【００２１】
各サーマルギャップ部２４が、スルーホール１８の周囲で隣接するブリッジ回路部２２，２２間にそれぞれ９０°の範囲で広がる略扇形形状とされている一方、ベタパターン１６が、サーマルギャップ部２４との境界線２６の中央部分からスルーホール１８に向かって突出する凸部２８を有する構成とされている。これにより、サーマルギャップ部２４は、特許文献１の図１ (ｃ) に記載の如き９０°の範囲で広がる扇形形状に比べて、ベタパターン１６がスルーホール１８に向かって突出することにより形成された凸部２８の分だけ小さく形成されている。なお、凸部２８は、図１中仮想線で示す扇形形状を構成する円弧３０よりも径方向内方に突出し、さらに、円弧３０や弦３２を越えて、スルーホール１８に向かって突出して設けられている。また、境界線２６は、スルーホール１８の周方向で相互に離隔するブリッジ回路部２２，２２間に亘って周方向に延出して構成されている。さらに、サーマルギャップ部２４と周方向で隣接するブリッジ回路部２２との２つの境界線３４，３４と、境界線３４，３４の交点３６と凸部２８の周方向端部３８を結ぶ直線、との為す角：αが、略１５°で形成されている。
【００２２】
このような本実施形態のプリント基板１０によれば、ベタパターン１６が、サーマルギャップ部２４との境界線２６の中央部分からスルーホール１８に向かって突出している。これにより、ブリッジ回路部２２の形状、すなわちブリッジ回路部２２の形状により概ね決定される半田付け性は維持したままで、サーマルギャップ部２４の面積を、ベタパターン１６が突出することにより形成された凸部２８の分だけ削減することが可能となる。加えて、凸部２８は、扇形形状を構成する円弧３０やその弦３２を越えて、スルーホール１８に向かって突出されている。それ故、サーマルギャップ部２４によるベタパターン１６の面積縮小を抑え、ベタパターン１６の熱容量の減少や電気抵抗の増加をさらに有利に防止することができる。本発明は、ベタパターン１６のサーマルギャップ部２４との境界線２６のレイアウトを変更するだけで可能であることから、非常に容易に且つ追加コストなく実現することができる。
【００２３】
要するに、スルーホール１８のランド部２０の周囲の円環領域にサーマルランド１２を形成する場合、サーマルランド１２の外径を拡大してブリッジ回路部２２の延出方向の距離を確保しようとすると、サーマルランド１２の拡径に伴い、サーマルギャップ部２４の面積が拡大してしまう。本実施形態では、ブリッジ回路部２２の延出方向の距離を確保することにより、ランド部２０とベタパターン１６の離隔距離を稼いで、ベタパターン１６による半田付け時の熱引きの問題を解消しつつ、課題であるサーマルギャップ部２４の面積拡大を、ベタパターン１６の凸部２８により削減することができる。それ故、ベタパターン１６の面積、すなわちベタパターン１６の熱容量や電気抵抗といったものは維持したままで、ブリッジ回路部２２の形状、すなわち半田付け性を改善することも可能となるのである。
【００２４】
さらに、上述の、半田付け性がブリッジ回路部２２の形状により概ね決定される点について、より詳細に説明する。半田付け性はスルーホール１８の周囲の熱抵抗に依存し、熱抵抗が大きい程、半田付けの熱がベタパターン１６に広がり難くなって、半田付け性が改善される。今回、スルーホール１８の周囲の円環領域の熱抵抗：θは、銅箔により形成されたブリッジ回路部２２の熱抵抗：θ１と、スルーホール１８の周囲に広がる絶縁基板１４の熱抵抗：θ２、の並列抵抗で表される。なお、熱抵抗：θは、Ｌ／（Ｋ×Ｗ×ｔ）で計算される。ここで、Ｌは熱が広がる距離（ｍｍ）、Ｋは熱伝導率（ワット／（ｍｍ×°Ｃ））、Ｗは熱が広がる幅（ｍｍ）、そしてｔは熱が広がる厚さ（ｍｍ）、を表している。例えば、特許文献１の図１ (ｃ) を参考にして、各ブリッジ回路部２２に対して、Ｌ１＝１．２、Ｗ１＝０．８、ｔ１＝０．０３５と考える（図１，２参照）。銅の熱伝導率：Ｋ１が０．４であることから、４つ分のブリッジ回路部２２の熱抵抗：θ１を計算すると、２６．８°Ｃ／ワットとなる。同様にして、スルーホール１８の周囲に広がる絶縁基板１４の熱抵抗：θ２を計算すると、Ｌ２＝０．８、Ｗ２＝π×１．２、ｔ２＝１．５とすると（図１，２参照）、一般的なガラスエポキシ樹脂の絶縁基板の熱伝導率：Ｋ２が０．０００３であることから、４７２°Ｃ／ワットとなる。以上の結果から、ブリッジ回路部２２の熱抵抗：θ１の方が、絶縁基板１４の熱抵抗：θ２に比べて１／２０程度と非常に小さいことから、スルーホール１８の周囲の熱抵抗は略ブリッジ回路部２２の熱抵抗：θ１で決まることが分かる。要するに、半田付け性がブリッジ回路部２２の形状により概ね決定されると言えるのである。
【００２５】
また、サーマルギャップ部２４と周方向で隣接するブリッジ回路部２２との２つの境界線３４，３４と、境界線３４，３４の交点３６と凸部２８の周方向端部３８を結ぶ直線、との為す角：αが、本実施形態では、略１５°で形成されていたが、１°〜４４°の範囲に設定されていれば、ベタパターン１６が、サーマルギャップ部２４との境界線２６の少なくとも一部からスルーホール１８に向かって突出する凸部２８を有利に備えることができる。それ故、本発明においても、半田付け性は維持したままで、サーマルギャップ部２４の面積を削減することができるので、サーマルギャップ部２４によるベタパターン１６の面積縮小を抑え、ベタパターン１６の熱容量の減少や電気抵抗の増加を有利に防止することができる。なお、上記角：αは、好ましくは５°〜３０°、より好ましくは１０°〜２０°の範囲に設定されていることが望ましい。上記角：αが５°以上であれば、凸部２８とブリッジ回路部２２間のサーマルギャップ部２４の幅寸法：Ｗａ（図１参照）が最小加工寸法以下に細くなるのを有利に防止できる一方、さらにαが１０°以上であれば、上記Ｗａが最小加工寸法以下に細くなるのをより一層有利に防止できる。また、上記角：αが３０°以下であれば、ベタパターン１６の凸部２８が、ベタパターン１６とサーマルギャップ部２４との境界線２６の１／３以上を占めることができ、サーマルギャップ部２４の面積を有利に削減できる一方、さらにαが２０°以下であれば、ベタパターン１６の凸部２８が境界線２６の半分以上を占めることができ、サーマルギャップ部２４の面積をより一層有利に削減できる。なお、この場合も、ベタパターン１６のサーマルギャップ部２４との境界線２６のレイアウトを変更するだけでできるので、非常に容易に且つ追加コストなく実現することができる。
【００２６】
次に、図３に、本発明の第二の実施形態としてのプリント基板４０のサーマルランド４２の形状を表す平面図を示す。本実施形態においては、各サーマルギャップ部２４が、スルーホール１８の周囲で隣接するブリッジ回路部２２，２２間にそれぞれ９０°の範囲で広がる略扇形形状とされている一方、ベタパターン１６が、サーマルギャップ部２４との境界線２６の中央部分からスルーホール１８に向かってランド部２０の近傍まで山状に突出する凸部４１が設けられている。これにより、サーマルギャップ部２４は、９０°の範囲で広がる扇形形状に対して、ベタパターン１６が突出することにより形成された凸部４１の分だけ小さくされている。さらに、本実施形態においては、凸部４１とブリッジ回路部２２間のサーマルギャップ部２４の幅寸法：Ｗｂが略一定とされている。また、凸部４１は、扇形形状を構成する円弧３０や弦３２を越えて、スルーホール１８に向かって突出して設けられている。さらに、サーマルギャップ部２４と周方向で隣接するブリッジ回路部２２との２つの境界線３４，３４と、境界線３４，３４の交点３６と凸部４１の周方向端部３８を結ぶ直線、との為す角：αが、略１０°で形成されている。
【００２７】
本態様によれば、凸部２８が境界線２６の中央部分から突出していることから、凸部２８とブリッジ回路部２２間のサーマルギャップ部２４の幅寸法：Ｗｂが最小加工寸法以下に細くなるのを有利に防止できる。また、凸部２８とブリッジ回路部２２間のサーマルギャップ部２４の幅寸法：Ｗｂが略一定とされていることから、例えば当該幅寸法：Ｗｂを最小加工寸法とすることにより、ブリッジ回路部２２の形状すなわち半田付け性は維持したままで、サーマルギャップ部２４の面積を最大限まで削減することが可能となる。本発明においても、ベタパターン１６のサーマルギャップ部２４との境界線のレイアウトを変更するだけでできるので、非常に容易に且つ追加コストなく実現することができる。
【００２８】
また、図４に、本発明の第三の実施形態としてのプリント基板４４のサーマルランド４６の形状を表す平面図を示す。本実施形態においては、各サーマルギャップ部２４がスルーホール１８の周囲で隣接するブリッジ回路部２２，２２間に、それぞれ９０°の範囲で広がる略扇形形状とされている一方、サーマルギャップ部２４との境界線２６全体がスルーホール１８に向かって、ベタパターン１６が曲率の小さな円弧状にスルーホール１８に向かって突出する凸部４５を有している。これにより、サーマルギャップ部２４は、９０°の範囲で広がる扇形形状に対して、ベタパターン１６が突出することにより形成された凸部２８の分だけ小さくされている。また、凸部２８は、扇形形状を構成する円弧３０や弦３２を越えて、スルーホール１８に向かって突出されている。
【００２９】
本態様においても、ブリッジ回路部２２の形状、すなわちブリッジ回路部２２の形状により概ね決定される半田付け性は維持したままで、サーマルギャップ部２４の面積を、ベタパターン１６が突出することにより形成された凸部２８の分だけ削減することが可能となる。また、凸部２８は、扇形形状を構成する円弧３０の弦３２を越えて、スルーホール１８に向かって突出されている。それ故、サーマルギャップ部２４によるベタパターン１６の面積縮小を抑え、ベタパターン１６の熱容量の減少や電気抵抗の増加を有利に防止することができる。また、ベタパターン１６のサーマルギャップ部２４との境界線のレイアウトを変更するだけで可能であるので、非常に容易に且つ追加コストなく実現することができる。
【００３０】
次に、図５に、本発明の第四の実施形態としてのプリント基板４８の表面に形成されたサーマルランド５０の形状を表す平面図を示す。本実施形態は、ベタパターン１６の角部に形成されたスルーホール１８にサーマルランド５０を設けたものである。すなわち、サーマルギャップ部２４が、スルーホール１８の周囲で隣接する２つのブリッジ回路部２２，２２間に９０°の範囲で広がる略扇形形状とされている一方、ベタパターン１６が、サーマルギャップ部２４との境界線２６の中央部分からスルーホール１８に向かってランド部２０の近傍まで山状に突出する凸部５２が設けられている。これにより、サーマルギャップ部２４は、９０°の範囲で広がる扇形形状に対して、ベタパターン１６が突出することにより形成された凸部５２の分だけ小さくされている。加えて、本実施形態では、凸部５２とブリッジ回路部２２間のサーマルギャップ部２４の幅寸法：Ｗｃが略一定とされている一方、凸部５２は、扇形形状を構成する円弧３０や弦３２を越えて、スルーホール１８に向かって突出して設けられている。また、サーマルギャップ部２４と周方向で隣接するブリッジ回路部２２との２つの境界線３４，３４と、境界線３４，３４の交点３６と凸部５２の周方向端部３８を結ぶ直線、との為す角：αが、略１５°で形成されている。
【００３１】
本態様においても、本発明の第二の実施形態のようにベタパターン１６の領域内のスルーホール１８にサーマルランド１２を設けた場合と、同様の効果がある。すなわち、上記角：αが略１５°で形成されていることから、上記幅寸法：Ｗｃが最小加工寸法以下に細くなるのを有利に防止できる。また、幅寸法：Ｗｃを最小加工寸法とすることにより、ブリッジ回路部２２の形状すなわち半田付け性は維持したままで、サーマルギャップ部２４の面積を最大限まで削減することができる。本発明もレイアウトを変更するだけでできるので、非常に容易に且つ追加コストなく実現することができるのである。
【００３２】
図６に、本発明の第五の実施形態としてのプリント基板５４の表面に形成されたサーマルランド５６の形状を表す平面図を示す。本実施形態は、太い配線パターンからなるベタパターン１６の端部に形成されたスルーホール１８に、サーマルランド５６を設けたものである。サーマルランド５６は、ランド部２０の外周縁部からスルーホール１８の径方向において斜め下方向に放射状に延びると共に、その中間部分から互いに平行に延びる２つのブリッジ回路部２２，２２と、ブリッジ回路部２２，２２間に略台形状に広がるサーマルギャップ部２４を有している。そして、ベタパターン１６と、サーマルギャップ部２４との傾斜した境界線２６の一部においてベタパターン１６がスルーホール１８に向かって略矩形状に突出する凸部５８を有している。これにより、ブリッジ回路部２２，２２間に広がる略台形状のサーマルギャップ部２４は、ベタパターン１６がスルーホール１８に向かって突出することにより形成された凸部５８の分だけ小さくされている。
【００３３】
本態様においても、ブリッジ回路部２２の形状により概ね決定される半田付け性は維持したままで、サーマルギャップ部２４の面積を、ベタパターン１６が突出することにより形成された凸部５８の分だけ削減することが可能となる。また、凸部５８とブリッジ回路部２２，２２間のサーマルギャップ部２４の幅寸法：Ｗｄ（図６参照）をある一定の幅寸法とすることができ、最小加工寸法以下に細くなるのを有利に防止できる。本発明もレイアウトを変更するだけでできるので、非常に容易に且つ追加コストなく実現することができる。
【００３４】
本発明においては、ベタパターン１６の凸部２８，４１，４５，５２は、スルーホール１８周りの径方向位置が、ブリッジ回路部２２の外周縁部の径方向位置よりもスルーホール１８に向かって突出しているものを言い、好ましくは、その最内方縁部が上記実施形態の如く、サーマルギャップ部２４の扇形形状の円弧３０の弦３２よりも更に内方に位置していることが望ましい。また、本発明において、ブリッジ回路部２２はランド部２０から放射状に延びる部分を含んでいればよく、第五の実施形態のように中間部分から互いに平行に延びてもよい。
【００３５】
以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明はその具体的な記載によって限定されない。例えば、上述の実施形態では、表裏両面に導体パターンが設けられた構成のプリント基板１０に本発明を適用した例について説明したが、本発明は表裏一方の面のみに導体パターンが設けられるプリント基板においても、ベタパターン１６による熱引きの問題を解消するために適用可能であることは言うまでもない。加えて、本発明は表裏両面にベタパターン１６が設けられるプリント基板においても、ベタパターン１６による熱引きの問題を解消するために、表裏両面のベタパターン１６に適用可能である。
【００３６】
また、第一の実施形態で、ブリッジ回路部２２としてスルーホール１８の周方向で等間隔に離隔する４つのブリッジ回路部２２を例に挙げて説明を行ったが、第四及び第五の実施形態に記載のようにブリッジ回路部２２は２つでもよいし、また複数であればよくその個数は限定されるものではない。加えて、ブリッジ回路部２２はスルーホール１８の周方向で等間隔に離隔していなくてもよい。また、ブリッジ回路部２２の幅寸法は、スルーホール１８の内径寸法と略同じである必要はなく任意に設定可能であり、各ブリッジ回路部２２の幅寸法が相互に異なっていてもよい。
【００３７】
さらに、上述の実施形態では、サーマルギャップ部２４と周方向で隣接するブリッジ回路部２２との２つの境界線３４，３４と、境界線３４，３４の交点３６と凸部２８の周方向端部３８を結ぶ直線、との為す角：αが、１°〜４４°の範囲に設定されていればよいとして説明を行ったが、この値は、上記２つの境界線３４，３４の為す角：βによって変化する。すなわち、上記角：αは、１°〜（β／２−１）°の範囲に設定されていればよい。なお、好ましくは５°〜（β／３）°、より好ましくは１０°〜（β／４）°の範囲に設定されていることが望ましい。例えば、上述の実施形態は、β＝９０°の場合に相当する。
【符号の説明】
【００３８】
１０，４０：プリント基板、１２：サーマルランド、１４：絶縁基板、１６：ベタパターン、１８：スルーホール、２０：ランド部、２２：ブリッジ回路部、２４：サーマルギャップ部、２６：境界線、２８，４１：凸部、３４：境界線、３６：交点、３８：周方向端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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