(57)【要約】【課題】枠体の裏面や外周側面から金属粉が発生してしまうのを防ぐことができる保護部材付きリードフレームの多面付け体、保護部材及び樹脂付きリードフレームの多面付け体、保護部材付き半導体装置の多面付け体を提供する。【解決手段】保護部材付きリードフレームの多面付け体は、ＬＥＤ素子２が接続されるリードフレーム１０が枠体Ｆに多面付けされたリードフレームの多面付け体ＭＳと、枠体ＦのＬＥＤ素子２が接続される側とは反対側の面の少なくとも一部に貼付されるテープＴとを備える。【選択図】図６
2014175388.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子が接続されるリードフレームが枠体に多面付けされたリードフレームの多面付け体と、
前記枠体の前記半導体素子が接続される側とは反対側の面の少なくとも一部に貼付される保護部材と、
を備える保護部材付きリードフレームの多面付け体。
【請求項２】
請求項１に記載の保護部材付きリードフレームの多面付け体において、
前記保護部材は、多面付けされた前記リードフレームの前記半導体素子が接続される側とは反対側の面の全面に貼付されていること、
を特徴とする保護部材付きリードフレームの多面付け体。
【請求項３】
請求項１に記載の保護部材付きリードフレームの多面付け体において、
前記枠体は、その表面及び裏面を貫通する貫通孔を備え、
前記保護部材は、前記枠体の前記貫通孔を避けるようにして貼付されること、
を特徴とする保護部材付きリードフレームの多面付け体。
【請求項４】
請求項１に記載の保護部材付きリードフレームの多面付け体において、
前記枠体は、その表面及び裏面を貫通する貫通孔を備え、
前記保護部材は、前記枠体の前記貫通孔を避ける切り欠き部を有すること、
を特徴とする保護部材付きリードフレームの多面付け体。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の保護部材付きリードフレームの多面付け体において、
前記保護部材は、前記枠体の外周縁からはみ出した状態で貼付されること、
を特徴とする保護部材付きリードフレームの多面付け体。
【請求項６】
請求項５に記載の保護部材付きリードフレームの多面付け体において、
前記保護部材は、前記枠体の外形よりも大きい形状に形成されること、
を特徴とする保護部材付きリードフレームの多面付け体。
【請求項７】
請求項５又は請求項６に記載の保護部材付きリードフレームの多面付け体において、
前記保護部材が、前記枠体の外周側面に折り返して貼付されること、
を特徴とする保護部材付きリードフレームの多面付け体。
【請求項８】
請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載の保護部材付きリードフレームの多面付け体と、
前記リードフレームの外周側面に形成されるフレーム樹脂部を有する樹脂層と、
を備える保護部材及び樹脂付きリードフレームの多面付け体。
【請求項９】
請求項８に記載の保護部材及び樹脂付きリードフレームの多面付け体において、
前記樹脂層は、前記リードフレームの前記半導体素子が接続される側の面に突出して形成されるリフレクタ樹脂部を有すること、
を特徴とする保護部材及び樹脂付きリードフレームの多面付け体。
【請求項１０】
請求項８又は請求項９に記載の保護部材及び樹脂付きリードフレームの多面付け体と、
前記保護部材及び樹脂付きリードフレームの多面付け体の前記各リードフレームに接続される半導体素子と、
前記保護部材及び樹脂付きリードフレームの多面付け体の前記半導体素子が接続される側の面に形成され、前記半導体素子を覆う透明樹脂層と、
を備える保護部材付き半導体装置の多面付け体。
【請求項１１】
請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載の保護部材付きリードフレームの多面付け体と、
前記リードフレームの多面付け体の前記各リードフレームに接続される半導体素子と、
前記リードフレームの外周側面に形成され、また、前記リードフレームの多面付け体の前記半導体素子が接続される側の面に形成され、前記半導体素子を覆う樹脂層と、
を備える保護部材付き半導体装置の多面付け体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を実装する半導体装置用の保護部材付きリードフレームの多面付け体、保護部材及び樹脂付きリードフレームの多面付け体、保護部材付き半導体装置の多面付け体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ素子等の半導体素子は、電気的に絶縁され、樹脂層で覆われた２つの端子部を有するリードフレームに固定され、その周囲を透明樹脂層によって覆い、半導体装置として照明装置等の基板に実装されていた（例えば、特許文献１）。
このような半導体装置は、枠体に多面付けされたリードフレーム（リードフレームの多面付け体）に樹脂層を形成して樹脂付きリードフレームの多面付け体を作製し、半導体素子を電気的に接続し、透明樹脂層を形成して、パッケージ単位に切断することによって同時に複数製造される。
ここで、使用されるリードフレームの多面付け体は、銅などの導電性のある金属材料から形成され、また、その表面及び裏面にはめっき層が形成されている。リードフレームの多面付け体や樹脂つきリードフレームの多面付け体は、半導体装置の製造工程において、搬送装置の治具により搬送されたり、複数枚、所定の間隔で積層する収納ケースに収納されたりする場合があり、枠体の裏面や外周側面に表出する金属面と、治具や収納ケースのレールとが摩擦接触し、金属粉が発生してしまう場合があった。
この金属粉がリードフレームの端子部に付着すると、端子部間を短絡させてしまう場合があり、半導体素子を適正に作動させることができない等の不具合を有する半導体装置が製造されてしまう要因となっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１５１０６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、枠体の裏面や外周側面から金属粉が発生してしまうのを防ぐことができる保護部材付きリードフレームの多面付け体、保護部材及び樹脂付きリードフレームの多面付け体、保護部材付き半導体装置の多面付け体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。
【０００６】
第１の発明は、半導体素子（２）が接続されるリードフレーム（１０）が枠体（Ｆ）に多面付けされたリードフレームの多面付け体（ＭＳ）と、前記枠体の前記半導体素子が接続される側とは反対側の面の少なくとも一部に貼付される保護部材（Ｔ）と、を備える保護部材付きリードフレームの多面付け体である。
第２の発明は、第１の発明の保護部材付きリードフレームの多面付け体において、前記保護部材（Ｔ）は、多面付けされた前記リードフレーム（１０）の前記半導体素子（２）が接続される側とは反対側の面の全面に貼付されていること、を特徴とする保護部材付きリードフレームの多面付け体である。
第３の発明は、第１の発明の保護部材付きリードフレームの多面付け体において、前記枠体（Ｆ）は、その表面及び裏面を貫通する貫通孔（Ｈ）を備え、前記保護部材（Ｔ）は、前記枠体の前記貫通孔を避けるようにして貼付されること、を特徴とする保護部材付きリードフレームの多面付け体である。
第４の発明は、第１の発明の保護部材付きリードフレームの多面付け体において、前記枠体（Ｆ）は、その表面及び裏面を貫通する貫通孔（Ｈ）を備え、前記保護部材（Ｔ）は、前記枠体の前記貫通孔を避ける切り欠き部（Ｔ２）を有すること、を特徴とする保護部材付きリードフレームの多面付け体である。
第５の発明は、第１の発明から第４の発明までのいずれかの保護部材付きリードフレームの多面付け体において、前記保護部材（Ｔ）は、前記枠体（Ｆ）の外周縁からはみ出した状態で貼付されること、を特徴とする保護部材付きリードフレームの多面付け体である。
第６の発明は、第５の発明の保護部材付きリードフレームの多面付け体において、前記保護部材（Ｔ）は、前記枠体（Ｆ）の外形よりも大きい形状に形成されること、を特徴とする保護部材付きリードフレームの多面付け体である。
第７の発明は、第５の発明又は第６の発明の保護部材付きリードフレームの多面付け体において、前記保護部材（Ｔ）が、前記枠体の外周側面に折り返して貼付されること、を特徴とする保護部材付きリードフレームの多面付け体である。
【０００７】
第８の発明は、第１の発明から第７の発明までのいずれかの保護部材付きリードフレームの多面付け体と、前記リードフレーム（１０）の外周側面に形成されるフレーム樹脂部（２０ａ）を有する樹脂層（２０）と、を備える保護部材及び樹脂付きリードフレームの多面付け体である。
第９の発明は、第８の発明の保護部材及び樹脂付きリードフレームの多面付け体において、前記樹脂層（２０）は、前記リードフレームの前記半導体素子が接続される側の面に突出して形成されるリフレクタ樹脂部（２０ｂ）を有すること、を特徴とする保護部材及び樹脂付きリードフレームの多面付け体である。
【０００８】
第１０の発明は、第８の発明又は第９の発明の保護部材及び樹脂付きリードフレームの多面付け体と、前記保護部材及び樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）の前記各リードフレーム（１０）に接続される半導体素子（２）と、前記保護部材及び樹脂付きリードフレームの多面付け体の前記半導体素子が接続される側の面に形成され、前記半導体素子を覆う透明樹脂層（３０）と、を備える保護部材付き半導体装置の多面付け体である。
【０００９】
第１１の発明は、第１の発明から第７の発明までのいずれかの保護部材付きリードフレームの多面付け体と、前記リードフレームの多面付け体（ＭＳ）の前記各リードフレーム（１０）に接続される半導体素子（３０１）と、前記リードフレームの外周側面に形成され、また、前記リードフレームの多面付け体の前記半導体素子が接続される側の面に形成され、前記光半導体素子（３０２）を覆う樹脂層（３２０）と、を備える保護部材付き半導体装置の多面付け体である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、保護部材付きリードフレームの多面付け体、保護部材及び樹脂付きリードフレームの多面付け体、保護部材付き半導体装置の多面付け体は、枠体の裏面や外周側面から金属粉が発生してしまうのを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態の光半導体装置１の全体構成を示す図である。
【図２】第１実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの全体図である。
【図３】第１実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの詳細を説明する図である。
【図４】第１実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの詳細を説明する図である。
【図５】第１実施形態のリードフレーム１０の製造過程を説明する図である。
【図６】第１実施形態のテープ付きリードフレームの多面付け体の全体図である。
【図７】第１実施形態のテープ付きリードフレームの多面付け体の詳細を示す図である。
【図８】第１実施形態のテープ及び樹脂付きリードフレームの多面付け体の詳細を示す図である。
【図９】第１実施形態のテープ付きリードフレームの多面付け体を収納する収納ケースを示す概略図である。
【図１０】第１実施形態の光半導体装置１の製造過程を説明する図である。
【図１１】第１実施形態の光半導体装置１の多面付け体を示す図である。
【図１２】トランスファ成形の概略を説明する図である。
【図１３】インジェクション成形の概略を説明する図である。
【図１４】第２実施形態のテープ付きリードフレームの多面付け体の全体図である。
【図１５】第３実施形態の半導体装置３０１の全体構成を示す図である。
【図１６】第３実施形態のテープ付きリードフレームの多面付け体の全体図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（第１実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
図１は、第１実施形態の光半導体装置１の全体構成を示す図である。
図１（ａ）は、光半導体装置１の平面図を示し、図１（ｂ）は、光半導体装置１の側面図を示し、図１（ｃ）は、光半導体装置１の裏面図を示す。図１（ｄ）は、図１（ａ）のｄ−ｄ断面図を示す。
図２は、第１実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの全体図である。
図２（ａ）及び図２（ｂ）は、リードフレームの多面付け体ＭＳの平面図及び裏面図を示す。
図３は、第１実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの詳細を説明する図である。
図３（ａ）、図３（ｂ）は、それぞれリードフレームの多面付け体ＭＳの平面図、裏面図を示し、図３（ｃ）、図３（ｄ）は、それぞれ図３（ａ）のｃ−ｃ断面図、ｄ−ｄ断面図を示す。
図４は、第１実施形態の光反射樹脂層２０が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの詳細を説明する図である。
図４（ａ）、図４（ｂ）は、それぞれ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図、裏面図を示し、図４（ｃ）、図４（ｄ）は、それぞれ図４（ａ）のｃ−ｃ断面図と、ｄ−ｄ断面図を示す。
各図において、光半導体装置１、リードフレームの多面付け体ＭＳ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図における左右方向をＸ方向、上下方向をＹ方向、厚み方向をＺ方向とする。
【００１３】
光半導体装置１は、外部機器等の基板に取り付けられることによって、実装したＬＥＤ素子２が発光する照明装置である。光半導体装置１は、図１に示すように、ＬＥＤ素子２（半導体素子）、リードフレーム１０、光反射樹脂層２０（樹脂層）、透明樹脂層３０を備える。
光半導体装置１は、多面付けされたリードフレーム１０（リードフレームの多面付け体ＭＳ、図２（ａ）参照）に光反射樹脂層２０を形成して樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（図４参照）を作製し、ＬＥＤ素子２を電気的に接続し、透明樹脂層３０を形成して、パッケージ単位に切断（ダイシング）することによって製造される（詳細は後述する）。
ＬＥＤ素子２は、発光層として一般に用いられるＬＥＤ（発光ダイオード）の素子であり、例えば、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ等の化合物半導体単結晶、又は、ＩｎＧａＮ等の各種ＧａＮ系化合物半導体単結晶からなる材料を適宜選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。
【００１４】
リードフレームの多面付け体ＭＳは、上述のリードフレーム１０を枠体Ｆ内に多面付けしたものをいう。本実施形態では、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、縦横に複数個、連結部１３によって連結されたリードフレーム１０の集合体Ｇを、複数組（本実施形態では４組）、左右方向に配列させて枠体Ｆ内に形成したものである。
枠体Ｆは、リードフレーム１０の集合体Ｇ毎に、リードフレーム１０を固定する部材であり、その外形が矩形状に形成されている。
また、リードフレームの多面付け体ＭＳに光反射樹脂層２０を形成する樹脂が充填されることによって、樹脂付きリードフレームが多面付けされた樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが形成される。
【００１５】
リードフレーム１０は、一対の端子部、すなわち、ＬＥＤ素子２が載置、接続される端子部１１と、ボンディングワイヤ２ａを介してＬＥＤ素子２に接続される端子部１２とから構成される。
端子部１１、１２は、それぞれ導電性のある材料、例えば、銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４０．５％〜４３％のＦｅ合金）等により形成されており、本実施形態では、熱伝導及び強度の観点から銅合金から形成されている。
端子部１１、１２は、図３に示すように、互いに対向する辺の間に空隙部Ｓが形成されており、電気的に独立している。端子部１１、１２は、１枚の金属基板（銅板）をプレス又はエッチング加工することにより形成されるため、両者の厚みは同等である。
【００１６】
端子部１１は、図１に示すように、その表面にＬＥＤ素子２が載置、接続されるＬＥＤ端子面１１ａが形成され、また、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１１ｂが形成される、いわゆるダイパッドを構成する。端子部１１は、ＬＥＤ素子２が載置されるため、端子部１２に比べ、その外形が大きく形成されている。
端子部１２は、その表面にＬＥＤ素子２のボンディングワイヤ２ａが接続されるＬＥＤ端子面１２ａが形成され、また、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１２ｂが形成される、いわゆるリード側端子部を構成する。
端子部１１、１２は、その表面及び裏面にめっき層Ｃが形成されており（図５（ｅ）参照）、表面側のめっき層Ｃは、ＬＥＤ素子２の発する光を反射する反射層としての機能を有し、裏面側のめっき層Ｃは、外部機器に実装されるときの半田の溶着性を高める機能を有する。
【００１７】
端子部１１、１２は、図３に示すように、それぞれの裏面側の外周部に、厚みの薄くなる凹部Ｍが設けられている。
凹部Ｍは、リードフレーム１０の裏面側から見て、各端子部１１、１２の外周部に形成された窪みであり、その窪みの厚みは、端子部１１、１２の厚みの１／３〜２／３程度に形成されている。
【００１８】
リードフレーム１０は、端子部１１、１２の周囲や、端子部１１、１２間の空隙部Ｓ等に、光反射樹脂層２０を形成する樹脂が充填される場合に、図４に示すように、凹部Ｍにも樹脂が充填され、光反射樹脂層２０と各端子部１１、１２との接触面積を大きくしている。また、厚み（Ｚ）方向において、リードフレーム１０と光反射樹脂層２０とを交互に構成することができる。これにより、凹部Ｍは、光反射樹脂層２０が、平面方向（Ｘ方向、Ｙ方向）及び厚み方向において、リードフレーム１０から剥離してしまうのを抑制することができる。
【００１９】
連結部１３は、枠体Ｆ内に多面付けされた各リードフレーム１０の端子部１１、１２を、隣接する他のリードフレーム１０の端子部や、枠体Ｆに連結している。連結部１３は、多面付けされた各リードフレーム１０上にＬＥＤ素子２等が搭載され、光半導体装置１の多面付け体（図１１参照）が形成された場合に、リードフレーム１０を形成する外形線（図３（ａ）及び図３（ｂ）中の破線）でダイシング（切断）される。
連結部１３は、端子部１１、１２を形成する各辺のうち、端子部１１、１２が対向する辺を除いた辺に形成されている。
【００２０】
具体的には、連結部１３ａは、図３（ａ）に示すように、端子部１２の右（＋Ｘ）側の辺と、右側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の左（−Ｘ）側の辺とを接続し、また、端子部１１の左側の辺と、左側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の右側の辺とを接続している。枠体Ｆに隣接する端子部１１、１２に対しては、連結部１３ａは、端子部１１の左側の辺又は端子部１２の右側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
【００２１】
連結部１３ｂは、端子部１１の上（＋Ｙ）側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の下（−Ｙ）側の辺とを接続し、また、端子部１１の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の上側の辺とを接続する。枠体Ｆに隣接する端子部１１に対しては、連結部１３ｂは、端子部１１の上側又は下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
連結部１３ｃは、端子部１２の上側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の下側の辺とを接続し、また、端子部１２の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の上側の辺とを接続する。枠体Ｆに隣接する端子部１２に対しては、連結部１３ｃは、端子部１２の上側又は下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
【００２２】
連結部１３ｄ（補強部）は、端子部１１及び端子部１２間の空隙部Ｓの延長上を横切るようにして形成される。ここで、空隙部Ｓの延長上とは、空隙部Ｓを上下（Ｙ）方向に延長させた領域をいう。本実施形態では、連結部１３ｄは、一の端子部（１２、１１）と、その端子部の空隙部Ｓを挟んだ対向する側に位置し、上又は下に隣接する他のリードフレームの端子部（１１、１２）とを連結するために、端子部１１の上側の辺及び端子部１２の下側の辺に対して、傾斜（例えば、４５度）した形状に形成される。
具体的には、連結部１３ｄは、端子部１２の上側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の下側の辺とを接続し、また、端子部１１の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の上側の辺とを接続する。また、枠体Ｆに隣接する端子部１１、１２に対しては、連結部１３ｄは、端子部１２の上側の辺又は端子部１１の下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
【００２３】
連結部１３ｄが設けられることによって、リードフレームの多面付け体ＭＳは、光反射樹脂層２０を形成する工程において、端子部１１と端子部１２との間隔がずれたり、各端子部１１、１２が枠体Ｆに対して捩れたりするのを抑制することができる。また、連結部１３ｄは、光半導体装置１の空隙部Ｓの強度を向上させることができ、空隙部Ｓにおいて破損してしまうのを抑制することができる。
【００２４】
なお、端子部１１、１２は、連結部１３によって、隣り合う他のリードフレーム１０の端子部１１、１２と電気的に導通されるが、光半導体装置１の多面付け体を形成した後に、光半導体装置１（リードフレーム１０）の外形（図３（ａ）の破線）に合わせて各連結部１３を切断（ダイシング）することによって絶縁される。また、個片化された場合に、各々の個片を同じ形状にすることができる。
【００２５】
連結部１３は、図３（ｂ）、図３（ｃ）に示すように、端子部１１、１２の厚みよりも薄く、かつ、その表面が端子部１１、１２の表面と同一平面内に形成されている。具体的には、連結部１３は、その裏面が、各端子部１１、１２の凹部Ｍの底面（窪んだ部分）と略同一面内に形成されている。これにより、光反射樹脂層２０の樹脂が充填された場合に、図４（ｂ）、図４（ｃ）に示すように、連結部１３の裏面にも樹脂が流れ込み、光反射樹脂層２０がリードフレーム１０から剥離してしまうのを抑制することができる。
また、光反射樹脂層２０が形成されたリードフレーム１０の裏面には、図４（ｂ）に示すように、矩形状の外部端子面１１ｂ、１２ｂが表出することとなり、光半導体装置１の外観を向上させることができることに加え、半田で基板に実装する場合に、基板側への半田印刷を容易にしたり、半田を均一に塗布したり、リフロー後に半田内へのボイドの発生を抑制したりすることができる。また、光半導体装置１の面内（ＸＹ平面内）の中心線に対して線対称であることから、熱応力等に対する信頼性を向上させることができる。
【００２６】
光反射樹脂層２０は、図４に示すように、フレーム樹脂部２０ａと、リフレクタ樹脂部２０ｂとから構成される。
フレーム樹脂部２０ａは、リードフレーム１０の外周側面（端子部１１、１２の外周側面及び端子部間の空隙部Ｓ）だけでなく、各端子部に設けられた凹部Ｍや、連結部１３の裏面にも形成される。
リフレクタ樹脂部２０ｂは、リードフレーム１０の表面側（リードフレーム１０のＬＥＤ素子２が接続される側）に突出するように形成され、リードフレーム１０に接続されるＬＥＤ素子２から発光する光の方向等を制御するリフレクタを構成する。このリフレクタ樹脂部２０ｂは、端子部１１、１２のＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａを囲むようにして、リードフレーム１０の表面側に突出しており、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２から発光する光を反射させて、光半導体装置１から光を効率よく照射させる。
リフレクタ樹脂部２０ｂは、その外形が、枠体Ｆの内周縁に沿うようにして形成されており、その厚み（高さ）寸法が、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２の厚み寸法よりも大きい寸法で形成される。
【００２７】
光反射樹脂層２０は、リードフレーム１０に載置されるＬＥＤ素子２の発する光を反射させるために、光反射特性を有する熱可塑性樹脂や、熱硬化性樹脂が用いられる。
光反射樹脂層２０を形成する樹脂は、凹み部分への樹脂充填に関しては、樹脂形成時には流動性が高いことが、凹み部分での接着性に関しては、分子内に反応基を導入しやすいためにリードフレームとの化学接着性を得られることが必要なため、熱硬化性樹脂が望ましい。
例えば、熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリフタルアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエーテルサルホン、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン等を用いることができる。
【００２８】
また、熱硬化性樹脂としては、シリコーン、エポキシ、ポリエーテルイミド、ポリウレタン及びポリブチレンアクリレート等を用いることができる。
さらに、これらの樹脂中に光反射材として、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素のうちいずれかを添加することによって、光の反射率を増大させることができる。
また、ポリオレフィンなどの熱可塑性樹脂を成形した後に、電子線を照射することで架橋させる方法を用いた、いわゆる電子線硬化樹脂を用いてもよい。
【００２９】
透明樹脂層３０は、リードフレーム１０上に載置されたＬＥＤ素子２を保護するとともに、発光したＬＥＤ素子２の光を外部に透過させるために設けられた透明又は略透明に形成された樹脂層である。透明樹脂層３０は、図１に示すように、光反射樹脂層２０のリフレクタ樹脂部２０ｂによって囲まれたＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａ上に形成される。
透明樹脂層３０は、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤ素子２の発光波長において光透過率が高く、また、屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。例えば、耐熱性、耐光性、及び機械的強度が高いという特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂や、シリコーン樹脂を選択することができる。特に、ＬＥＤ素子２に高輝度ＬＥＤ素子を用いる場合、透明樹脂層３０は、強い光にさらされるため、高い耐光性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。また、波長変換用の蛍光体を使用してもよく、透明樹脂に分散させてもよい。
【００３０】
次に、リードフレーム１０の製造方法について説明する。
図５は、第１実施形態のリードフレーム１０の製造過程を説明する図である。
図５（ａ）は、レジストパターンを形成した金属基板１００を示す平面図と、その平面図のａ−ａ断面図とを示す。図５（ｂ）は、エッチング加工されている金属基板１００を示す図である。図５（ｃ）は、エッチング加工後の金属基板１００を示す図である。図５（ｄ）は、レジストパターンが除去された金属基板１００を示す図である。図５（ｅ）は、めっき処理が施された金属基板１００を示す図である。
なお、図５においては、１枚のリードフレーム１０の製造過程について図示するが、実際には、１枚の金属基板１００からリードフレームの多面付け体ＭＳが製造される。
【００３１】
リードフレーム１０の製造において、金属基板１００を加工してリードフレーム１０を形成するが、その加工は、プレス加工でも良いが、薄肉部を形成しやすいエッチング処理が望ましい。以下にエッチング処理によるリードフレーム１０の製造方法について説明する。
【００３２】
まず、平板状の金属基板１００を用意し、図５（ａ）に示すように、その表面及び裏面のエッチング加工を施さない部分にレジストパターン４０ａ、４０ｂを形成する。なお、レジストパターン４０ａ、４０ｂの材料及び形成方法は、エッチング用レジストとして従来公知の技術を用いる。
次に、図５（ｂ）に示すように、レジストパターン４０ａ、４０ｂを耐エッチング膜として、金属基板１００に腐食液でエッチング処理を施す。腐食液は、使用する金属基板１００の材質に応じて適宜選択することができる。本実施形態では、金属基板１００として銅板を使用しているため、塩化第二鉄水溶液を使用し、金属基板１００の両面からスプレーエッチングすることができる。
【００３３】
ここで、リードフレーム１０には、端子部１１、１２の外周部や、各端子部１１、１２間の空隙部Ｓのように貫通した空間と、凹部Ｍや、連結部１３の裏面のように貫通せずに厚みが薄くなった窪んだ空間とが存在する（図３参照）。本実施形態では、金属基板１００の板厚の半分程度までをエッチング加工する、いわゆるハーフエッチング処理を行い、貫通した空間に対しては、金属基板１００の両面にレジストパターンを形成しないようにし、金属基板１００の両面からエッチング加工して、貫通した空間を形成する。また、窪んだ空間に対しては、厚みが薄くなる側とは反対側の面にのみレジストパターンを形成して、レジストパターンがない面のみをエッチング加工して、窪んだ空間を形成する。
エッチング処理により金属基板１００には、図５（ｃ）に示すように、凹部Ｍが形成された端子部１１、１２が形成され、金属基板１００上にリードフレーム１０が形成される。
【００３４】
次に、図５（ｄ）に示すように、金属基板１００（リードフレーム１０）からレジストパターン４０を除去する。
そして、図５（ｅ）に示すように、リードフレーム１０が形成された金属基板１００にめっき処理を行い、端子部１１、１２にめっき層Ｃを形成する。めっき処理は、例えば、シアン化銀を主成分とした銀めっき液を用いた電界めっきを施すことにより行われる。
なお、めっき層Ｃを形成する前に、例えば、電解脱脂工程、酸洗工程、銅ストライク工程を適宜選択し、その後、電解めっき工程を経てめっき層Ｃを形成してもよい。
以上により、リードフレーム１０は、図２及び図３に示すように、枠体Ｆに多面付けされた状態で製造される。なお、図２及び図３において、めっき層Ｃは省略されている。
【００３５】
次にテープ付きリードフレーム多面付け体（保護部材付きリードフレームの多面付け体）について説明する。
図６は、第１実施形態のテープ付きリードフレームの多面付け体を示す図である。図６（ａ）は、テープ付きリードフレームの多面付け体の構成を説明する斜視図である。図６（ｂ）及び図６（ｃ）は、テープ付きリードフレームの多面付け体の平面図及び裏面図を示す。
図７は、第１実施形態のテープ付きリードフレームの多面付け体の詳細を示す図である。図７（ａ）は、テープ付きリードフレームの多面付け体の表面の詳細図を示し、図７（ｂ）は、図７（ａ）のｂ−ｂ断面図を示し、図７（ｃ）は、図７（ｂ）のｃ部詳細図を示す。
【００３６】
図８は、第１実施形態のテープ及び樹脂付きリードフレームの多面付け体の詳細を示す図である。図８（ａ）は、テープ及び樹脂付きリードフレームの多面付け体の表面の詳細図を示し、図８（ｂ）は、図８（ａ）のｂ−ｂ断面図を示し、図８（ｃ）は、図８（ｂ）のｃ部詳細図を示す。
図９は、第１実施形態のテープ付きリードフレームの多面付け体を収納する収納ケース５０を示す概略図である。
【００３７】
上述のように製造されたリードフレームの多面付け体ＭＳは、次の工程に備えて、複数枚、所定の間隔で積層する収納ケースに収納されたり、所定の治具等に配置されたりする場合があり、その場合、枠体Ｆの裏面や外周側面が、収納ケースのレールや治具に接触することがある。ここで、リードフレームの多面付け体ＭＳの枠体Ｆの裏面や外周側面には、金属面が表出しているため、リードフレームの多面付け体ＭＳは、その収納時や治具等に配置した時に、枠体Ｆと、レールや治具等とが摩擦接触し、枠体Ｆから金属粉が発生してしまう場合があった。この金属粉がリードフレームに付着すると、端子部１１、１２間を短絡させてしまう場合があり、ＬＥＤ素子２を発光させることができない等の不具合を有する光半導体装置１が製造されてしまう要因となっていた。
【００３８】
そこで、本実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳは、図６に示すように、その裏面にテープ（保護部材）Ｔを貼付して、テープ付きリードフレームの多面付け体を形成することによって、上記金属面の摩擦接触による金属粉の発生を防止する。
テープＴは、リードフレームの多面付け体ＭＳ（枠体Ｆ）の外形よりも大きい形状に形成された矩形状の粘着テープである。ここで、外形よりも大きい形状とは、テープＴの外形寸法が、枠体Ｆの外形の長辺及び短辺の寸法よりも大きい形状をいい、テープＴの外形が、枠体Ｆの長辺及び短辺の両方の寸法よりも大きい場合だけでなく、長辺又は短辺のいずれか一方が大きく、他方が枠体Ｆと同等に形成される場合も含まれる。
【００３９】
本実施形態では、リードフレームの多面付け体ＭＳの収納ケースへの収納方向や、治具等への配置のための搬送方向が、枠体Ｆの長手方向（Ｘ方向）の辺（長辺）と平行な方向である。そのため、テープＴは、その外形が、長辺については、枠体Ｆの長辺と同等の寸法に形成され、短手方向（Ｙ方向）の辺（短辺）については、枠体Ｆの短辺よりも長く形成され、図６（ｂ）に示すように、リードフレームの多面付け体ＭＳの長辺の外周縁から均等にはみ出した状態で貼付される。ここで、はみ出した状態とは、テープＴの少なくとも一部が、枠体Ｆの外周縁よりも外側に突出するようにして貼付されることをいう。
【００４０】
これにより、テープ付きリードフレームの多面付け体は、図９に示すように、収納ケース５０に収納されたとしても、枠体Ｆの裏面に貼付されたテープＴにより、レール５１の表面と枠体Ｆの裏面の金属面との摩擦接触による金属粉の発生を防ぐことができる。
また、テープ付きリードフレームの多面付け体は、枠体Ｆの長辺の外周縁からはみ出したテープＴが、枠体Ｆの外周側面とレール５１の側面との摩擦接触を防ぎ、枠体Ｆの外周側面を要因とした金属粉の発生も防ぐことができる。同様に、テープ付きリードフレームの多面付け体は、搬送治具等に配置された場合においても、枠体Ｆの裏面や外周側面から金属粉を発生してしまうのを防止することができる。
【００４１】
また、光反射樹脂層２０が形成されたテープ付きリードフレームの多面付け体（テープ及び樹脂付きリードフレームの多面付け体）を収納ケース５０に収納したり、治具等に配置したりする場合においても、枠体Ｆの裏面や外周側面の摩擦接触を回避することができ、金属粉の発生を防ぐことができる。
以上より、テープ付きリードフレームの多面付け体及びテープ及び樹脂付きリードフレームの多面付け体は、上述したような不具合を有する光半導体装置１が製造されてしまうのを回避することができる。
なお、テープＴの枠体Ｆの外周縁からはみ出した部分は、枠体Ｆの外周側面や、表面側に折り返すようにしてもよい。リードフレームの多面付け体ＭＳの幅に対して、収納ケース５０の収納幅に余裕がない場合においても、枠体Ｆの外周側面とレールや治具等との摩擦接触を回避することができ、金属粉の発生を防止することができる。
【００４２】
テープＴは、耐熱性の粘着テープであり、例えば、ポリイミドを主材料としたフィルムの片面にシリコーン系の粘着材Ｔ１が塗布されたものである。テープＴは、本実施形態では、後述のリードフレームの多面付け体ＭＳに樹脂を充填する工程において、リードフレームの多面付け体ＭＳの裏面を封止する封止材としての役割も兼ねる。
ここで、テープＴは、リードフレームの多面付け体ＭＳの裏面に貼付された場合、その粘着材Ｔ１が、図７（ｃ）に示すように、端子部の外周部や、空隙部Ｓ、凹部Ｍ、連結部１３の裏面等の外部端子面１１ｂ、１２ｂから窪んだ部分から盛り上がるようにして貼付される。そのため、光反射樹脂層２０を形成する樹脂がテープ付きリードフレームの多面付け体に充填された場合に、各端子部の外周側面や空隙部Ｓ等に形成された光反射樹脂層２０は、図８（ｃ）に示すように、その裏面が外部端子面１１ｂ、１２ｂよりも若干凹んだ状態で形成される。
これにより、製造された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、光反射樹脂層２０（フレーム樹脂部２０ａ）の裏面よりも外部端子面１１ｂ、１２ｂが若干盛り上がるので、外部端子面への半田の溶着が容易となり、光半導体装置１の外部機器への接続を容易にすることができる。
【００４３】
次に、光半導体装置１の製造方法について説明する。
図１０は、第１実施形態の光半導体装置１の製造過程を説明する図である。
図１０（ａ）は、光反射樹脂層２０が形成されたリードフレーム１０の断面図であり、図１０（ｂ）は、ＬＥＤ素子２が電気的に接続されたリードフレーム１０の断面図を示す。図１０（ｃ）は、透明樹脂層３０が形成されたリードフレーム１０の断面図を示す。図１０（ｄ）は、ダイシングにより個片化された光半導体装置１の断面図を示す。
なお、図１０においては、１台の光半導体装置１の製造過程について図示するが、実際には、１枚の金属基板１００から複数の光半導体装置１が製造されるものとする。また、図１０（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ図５（ａ）の断面図に基づくものである。
図１１は、第１実施形態の光半導体装置の多面付け体を示す図である。
【００４４】
まず、図１０（ａ）に示すように、テープ付きリードフレームの多面付け体の表面側からリードフレーム１０の外周側面（端子部１１、１２の外周側面及び端子部間の空隙部Ｓ）に上述の光反射特性を有する樹脂を充填し、光反射樹脂層２０を形成する。光反射樹脂層２０は、例えば、トランスファ成形や、インジェクション成形（射出成形）のように、樹脂成形金型にリードフレーム１０（リードフレームの多面付け体ＭＳ）をインサートし、樹脂を注入する方法や、リードフレーム１０上に樹脂をスクリーン印刷する方法等によって形成される。このとき、樹脂は、各端子部１１、１２の外周側面から凹部Ｍや、連結部１３の裏面へと流れ込み、フレーム樹脂部２０ａが形成され、リードフレーム１０と接合する。
【００４５】
また、これと同時に、リフレクタ樹脂部２０ｂが、リードフレーム１０の表面側に突出して、各端子部１１、１２のＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａを囲むようにして形成される。このとき、リードフレームの多面付け体ＭＳの裏面には、テープＴが貼付され、各端子部の外周側面や、空隙部Ｓ、凹部Ｍ等が封止されているので、充填された樹脂は、リードフレームの多面付け体ＭＳの裏面に漏れ出ることがなく、光反射樹脂層２０を適正に形成することができる。また、樹脂内へ金属粉が混入し、端子部間が短絡していないものの短絡しやすい状態は、外観での検査や、電気的な検査による発見が困難なため、特に金属粉の発生の抑制が重要となるが、テープＴにより金属粉の発生が抑えられるため、光反射樹脂層２０の中に金属粉が入り込んでしまうのを防ぐことができる。
これにより、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、その表面及び裏面に、それぞれ、各端子部１１、１２のＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａと、外部端子面１１ｂ、１２ｂとが表出した状態となる（図４（ａ）、図４（ｂ）参照）。
以上により、図８に示すテープ及び樹脂付きリードフレームの多面付け体（保護部材及び樹脂付きリードフレームの多面付け体）が形成される。
【００４６】
次に、図１０（ｂ）に示すように、端子部１１のＬＥＤ端子面１１ａに、ダイアタッチペーストや半田等の放熱性接着剤を介してＬＥＤ素子２を載置し、また、端子部１２のＬＥＤ端子面１２ａに、ボンディングワイヤ２ａを介してＬＥＤ素子２を電気的に接続する。ここで、ＬＥＤ素子２とボンディングワイヤ２ａは複数あってもよく、一つのＬＥＤ素子２に複数のボンディングワイヤ２ａが接続されてもよく、ボンディングワイヤ２ａをダイパッドに接続させてもよい。また、ＬＥＤ素子２を載置面で電気的に接続してもよい。ここで、ボンディングワイヤ２ａは、例えば、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）等の導電性の良い材料からなる。
【００４７】
そして、図１０（ｃ）に示すように、リフレクタ樹脂部２０ｂに囲まれたＬＥＤ素子２を覆うようにして透明樹脂層３０を形成する。
透明樹脂層３０は平坦な形状のほかレンズ形状、屈折率勾配等、光学的な機能を持たせてもよい。以上により、図１１に示すように、テープＴが貼付されたテープ付き光半導体装置の多面付け体（保護部材付き半導体装置の多面付け体）が製造される。
最後に、テープ付き光半導体装置の多面付け体からテープＴを剥がし、図１０（ｄ）に示すように、光半導体装置１の外形（図１１中の破線）に合わせて、光反射樹脂層２０及び透明樹脂層３０とともに、リードフレーム１０の連結部１３を切断（ダイシング、パンチング、カッティング等）して、１パッケージに分離（個片化）された光半導体装置１（図１参照）を得る。
また、テープＴは、光反射樹脂層２０の成形工程（図１０（ａ）参照）の後、剥離してもよい。この場合、リフレクタ樹脂部２０ｂの成形工程において、金属粉がリフレクタ樹脂部２０ｂ内に入り込み、端子部間が短絡しやすい状態になるのを防ぐことができることに加え、後のＬＥＤ素子２の接続工程等における熱によるテープＴからのアウトガスを防ぐことができるため、容易に接着や、剥離が可能なシリコーン、アクリル、エポキシなどの接着剤を使用したテープＴを採用することができる。
【００４８】
次に、上述の図１０（ａ）におけるリードフレーム１０に光反射樹脂層２０を形成するトランスファ成形及びインジェクション成形について説明する。
図１２は、トランスファ成形の概略を説明する図である。図１２（ａ）は、金型の構成を説明する図であり、図１２（ｂ）〜図１２（ｉ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成するまでの工程を説明する図である。
図１３は、インジェクション成形の概略を説明する図である。図１３（ａ）〜図１３（ｃ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成するまでの工程を説明する図である。
なお、図１２及び図１３において、説明を明確にするために、リードフレーム１０の単体に対して光反射樹脂層２０が成形される図を示すが、実際には、リードフレームの多面付け体ＭＳに対して光反射樹脂層２０が形成される。
【００４９】
（トランスファ成形）
トランスファ成形は、図１２（ａ）に示すように、上型１１１及び下型１１２等から構成される金型１１０を使用する。
まず、作業者は、上型１１１及び下型１１２を加熱した後、図１２（ｂ）に示すように、上型１１１と下型１１２との間にリードフレームの多面付け体ＭＳを配置するとともに、下型１１２の設けられたポット部１１２ａに光反射樹脂層２０を形成する樹脂を充填する。
そして、図１２（ｃ）に示すように、上型１１１及び下型１１２を閉じて（型締め）、樹脂を加熱する。樹脂が十分に加熱されたら、図１２（ｄ）及び図１２（ｅ）に示すように、プランジャー１１３によって樹脂に圧力をかけて、樹脂を金型１１０内へと充填（トランスファ）させ、所定の時間その圧力を一定に保持する。
【００５０】
所定の時間の経過後、図１２（ｆ）及び図１２（ｇ）に示すように、上型１１１及び下型１１２を開き、上型１１１に設けられたイジェクターピン１１１ａにより、上型１１１から光反射樹脂層２０が成形されたリードフレームの多面付け体ＭＳを取り外す。その後、図１２（ｈ）に示すように、上型１１１の流路（ランナー）部等の余分な樹脂部分を、製品となる部分から除去し、図１２（ｉ）に示すように、光反射樹脂層２０が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成する。
【００５１】
（インジェクション成形）
インジェクション成形は、図１３（ａ）に示すように、上から順に、ノズルプレート１２１、スプループレート１２２、ランナープレート１２３（上型）、下型１２４等から構成される金型１２０を使用する。
まず、作業者は、ランナープレート１２３及び下型１２４間にリードフレームの多面付け体ＭＳを配置して、金型１２０を閉じる（型締め）。
そして、図１３（ｂ）に示すように、ノズル１２５をノズルプレート１２１のノズル穴に配置して、光反射樹脂層２０を形成する樹脂を金型１２０内に射出する。ノズル１２５から射出された樹脂は、スプループレート１２２のスプルー１２２ａを通過し、ランナープレート１２３のランナー１２３ａ及びゲートスプルー１２３ｂを通過した上で、リードフレームの多面付け体ＭＳが配置された金型１２０内へと樹脂が充填される。
【００５２】
樹脂が充填されたら所定の時間保持した後に、作業者は、図１３（ｃ）に示すように、ランナープレート１２３を下型１２４から開き、下型１２４に設けられたイジェクターピン１２４ａによって、光反射樹脂層２０が形成されたリードフレームの多面付け体ＭＳを下型１２４から取り外す。そして、光反射樹脂層２０が形成されたリードフレームの多面付け体ＭＳから余分なバリなどを除去して樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成する。
【００５３】
なお、本実施形態のインジェクション成形の金型１２０は、樹脂の流路が、一つのスプルーからランナーを介して複数のゲートへと分岐されているので、リードフレームの多面付け体ＭＳに対して、複数個所から均等に樹脂を射出するようにしている。これにより、リードフレームの多面付け体ＭＳの各リードフレーム１０に対して、樹脂を適正に充填させることができ、樹脂ムラのない樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを得ることができる。
【００５４】
本実施形態の発明には、以下のような効果がある。
（１）テープ付きリードフレームの多面付け体は、枠体ＦのＬＥＤ素子２が接続される側とは反対側の面の全面にテープＴが貼付されているので、枠体Ｆの裏面の金属面と、収納ケースのレールや治具等との摩擦接触を回避することができ、金属粉の発生を防ぐことができる。これにより、テープ付きリードフレームの多面付け体は、金属粉が端子部１１、１２間を短絡させ、ＬＥＤ素子２を発光させることができない等の不具合を有する光半導体装置１が製造されてしまうのを回避することができる。
また、テープ付きリードフレームの多面付け体は、リードフレームの多面付け体ＭＳの裏面全面にテープＴが貼付されているので、各端子部の外周側面や、空隙部Ｓ、凹部Ｍ等を封止することができる。これにより、テープＴは、光反射樹脂層２０の成形工程において、リードフレームの多面付け体ＭＳに流し込まれた樹脂が、リードフレームの多面付け体ＭＳの裏面側に漏れ出てしまうのを防ぐことができ、光反射樹脂層２０を適正に形成することができる。
【００５５】
（２）テープ付きリードフレームの多面付け体は、テープＴが、枠体Ｆの外形よりも大きい形状に形成され、枠体Ｆの長辺側の外周縁からはみ出した状態で貼付されるので、枠体Ｆの長辺側の外周側面と、収納ケースのレールや治具等の側面との摩擦接触を防ぐことができ、枠体Ｆの外周側面からの金属粉の発生も防ぐことができる。
（３）テープ及び樹脂付きリードフレームの多面付け体は、その裏面の全面にテープＴが貼付されているので、複数枚、直接積層した場合においても、樹脂付きリードフレームの製品となる部分（図４（ａ）の破線部内）を汚損したり、傷つけたりしてしまうのを防止することができる。
【００５６】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
図１４は、第２実施形態のテープ付きリードフレームの多面付け体の全体図である。図１４（ａ）、図１４（ｂ）は、それぞれテープ付きリードフレームの多面付け体の平面図、裏面図を示す。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
【００５７】
第２実施形態のテープ付きリードフレームの多面付け体は、枠体Ｆに貫通孔Ｈが形成される点と、また、枠体Ｆの裏面に貼付されるテープＴの形状が異なる点とで、第１実施形態の場合と主に相違する。
枠体Ｆは、図１４に示すように、リードフレーム１０の集合体Ｇ毎に、リードフレーム１０を固定する部材であり、その長辺上に、表面及び裏面に貫通する貫通孔Ｈが形成されている。
貫通孔Ｈは、リードフレームの多面付け体ＭＳや樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ等を搬送するときに使用される搬送装置の搬送用ピンや、特定の装置に配置される場合に使用される位置決めピン等が挿入される円形状の孔である。本実施形態では、貫通孔Ｈは、枠体Ｆの長辺のうち上辺及び下辺のそれぞれに４つずつ設けられる。なお、貫通孔Ｈは、円形状に限定されるものでなく、長円状や、矩形状に形成されるようにしてもよい。
【００５８】
テープ付きリードフレームの多面付け体は、枠体Ｆの裏面（ＬＥＤ素子が接続される側とは反対の面）の各長辺上に、貫通孔Ｈを避けるようにしてテープＴが３枚ずつ貼付されている。
各テープＴは、その長さが、枠体Ｆの隣り合う貫通孔Ｈの間隔よりも短く形成され、また、その幅が、枠体Ｆの長辺の幅と同等若しくは若干太くなるように長方形状に形成され、枠体Ｆの長辺側の外周縁からはみ出した状態で貼付されている。ここで、はみ出した状態とは、テープＴの少なくとも一部が、枠体Ｆの外周縁よりも外側に突出するようにして貼付されることをいう。本実施形態では、テープＴは、図１４（ｂ）に示すように、その長辺側の一端が、枠体Ｆの長辺側の外周縁から突出するように貼付されている。
【００５９】
以上の構成により、本実施形態のテープ付きリードフレームの多面付け体は、複数枚のテープＴが、枠体Ｆの裏面の各長辺上に、貫通孔Ｈを避けるようにして貼付されているので、枠体Ｆの裏面の金属面と、収納ケースのレールや治具等との摩擦接触を回避することができ、金属粉の発生を防ぐことができる。これにより、テープ付きリードフレームの多面付け体は、金属粉が端子部１１、１２間を短絡させ、ＬＥＤ素子２を発光させることができない等の不具合を有する光半導体装置１が製造されてしまうのを回避することができる。
また、テープ付きリードフレームの多面付け体は、テープＴが、枠体Ｆの長辺側の外周縁からはみ出した状態で貼付されるので、枠体Ｆの長辺側の外周側面と、収納ケースのレールや治具等の側面との摩擦接触を防ぐことができ、枠体Ｆの外周側面からの金属粉の発生も防ぐことができる。
【００６０】
更に、テープＴが、枠体Ｆの貫通孔Ｈを避けるようにして貼付されているので、テープＴが貼付された状態においても、搬送装置等の搬送用ピン等を貫通孔Ｈに挿入させることができる。これにより、リードフレームの多面付け体ＭＳや樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを、テープＴを貼付した状態で光半導体装置１を製造する各工程に進めることができる。
また、テープＴが、枠体Ｆの長辺上にのみ貼付されているので、リードフレームの多面付け体ＭＳに対するテープＴの使用量を、第１実施形態の場合よりも削減することができ、光半導体装置１の製造コストを削減することができる。
【００６１】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
図１５は、第３実施形態の半導体装置３０１の全体構成を示す図である。図１５（ａ）は、半導体装置３０１の平面図を示し、図１５（ｂ）は、半導体装置３０１の側面図を示し、図１５（ｃ）は、半導体装置３０１の裏面図を示す。図１５（ｄ）は、図１５（ａ）のｄ−ｄ断面図を示す。
図１６は、第３実施形態のテープ付きリードフレームの多面付け体の全体図である。図１６（ａ）、図１６（ｂ）は、それぞれテープ付きリードフレームの多面付け体の平面図、裏面図を示す。
【００６２】
第３実施形態のテープ付きリードフレームの多面付け体は、半導体装置３０１に使用される点と、枠体Ｆに貫通孔Ｈが形成される点と、枠体Ｆの裏面に貼付されるテープＴの形状が異なる点とで、第１実施形態の場合と主に相違する。
半導体装置３０１は、図１５に示すように、リードフレーム１０、ダイオード３０２、樹脂層３２０を備える。半導体装置３０１は、多面付けされたリードフレーム１０にダイオード３０２を電気的に接続し、樹脂層３２０を形成して、パッケージ単位に切断（ダイシング）することによって製造される。
ダイオード３０２は、整流（電流を一定方向にしか流さない）作用を有する半導体素子であり、ｎ型半導体とｐ型半導体とが接合されることによって構成される。
【００６３】
半導体装置３０１は、上述の第１実施形態の光半導体装置１と相違して、それ自体が発光する機能を有していないことから、ダイオード３０２を覆う樹脂層３２０を透明にする必要がない。また、樹脂層３２０を第１実施形態のように光反射樹脂層２０と透明樹脂層３０のように分離する必要がない。そのため、半導体装置３０１の樹脂層３２０は、リードフレームの多面付け体ＭＳの表面にダイオード３０２を接続した後に、樹脂を各端子部の外周部や空隙部だけでなく、ダイオード３０２の周囲を覆うようにして充填することによって形成される。
樹脂層３２０は、リードフレーム１０の各端子部１１、１２間を絶縁したり、ダイオード３０２を外部から絶縁したりする樹脂の層であり、例えば、シリカ、アルミナなどのフィラーを高充填させたエポキシ樹脂等から形成される。
【００６４】
枠体Ｆは、図１６に示すように、リードフレーム１０の集合体Ｇ毎に、リードフレーム１０を固定する部材であり、その長辺上に、表面に貫通する貫通孔Ｈが形成されている。
貫通孔Ｈは、リードフレームの多面付け体ＭＳや樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ等を搬送するときに使用される搬送装置の搬送用ピンや、特定の装置に配置される場合に使用される位置決めピン等が挿入される円形状の孔である。本実施形態では、貫通孔Ｈは、枠体Ｆの長辺のうち上辺及び下辺のそれぞれに４つずつ設けられる。なお、貫通孔Ｈは、円形状に限定されるものでなく、長円状や、矩形状に形成されるようにしてもよい。
【００６５】
テープ付きリードフレームの多面付け体は、リードフレームの多面付け体ＭＳの裏面（ＬＥＤ素子が接続される側とは反対の面）に、貫通孔Ｈを避けるようにしてテープＴが貼付されている。すなわち、テープＴは、図１６（ｂ）に示すように、多面付けされるリードフレーム１０（各集合体Ｇ）の裏面全面と、枠体Ｆの裏面の貫通孔Ｈを除いた領域とに貼付されている。
テープＴは、その外形が、枠体Ｆの外形と同等であり、各貫通孔Ｈに対応する部分、すなわち貫通孔Ｈを避けるようにして切り欠き部Ｔ２が形成されている。ここで、貫通孔Ｈを避けるようにとは、枠体Ｆの貫通孔Ｈのみを避けるようにする場合だけでなく、貫通孔Ｈとその周囲を避けるようにする場合も含まれるものをいう。
【００６６】
以上の構成により、本実施形態のテープ付きリードフレームの多面付け体は、複数枚のテープＴが、リードフレームの多面付け体ＭＳの裏面に、貫通孔Ｈを避けるようにして貼付されているので、枠体Ｆの裏面の金属面と、収納ケースのレールや治具等との摩擦接触を回避することができ、金属粉の発生を防ぐことができる。これにより、テープ付きリードフレームの多面付け体は、金属粉が端子部１１、１２間を短絡させ、ダイオード３０２を適正に作動させることができない等の不具合を有する半導体装置３０１が製造されてしまうのを回避することができる。
また、テープ付きリードフレームの多面付け体は、多面付けされたリードフレームの裏面全面にテープＴが貼付されているので、各端子部の外周側面や、空隙部Ｓ、凹部Ｍ等を封止することができる。これにより、テープＴは、樹脂層３２０の成形工程において、リードフレームの多面付け体ＭＳに流し込まれた樹脂が、リードフレームの多面付け体ＭＳの裏面側に漏れ出てしまうのを防ぐことができ、樹脂層３２０を適正に形成することができる。
【００６７】
更に、テープＴが、枠体Ｆの貫通孔Ｈを避けるようにして貼付されているので、テープＴが貼付された状態においても、搬送装置等の搬送用ピン等を貫通孔Ｈに挿入させることができる。これにより、テープＴが貼付された状態でリードフレームの多面付け体ＭＳを、半導体装置３０１を製造する各工程に進めることができる。
【００６８】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
【００６９】
（変形形態）
（１）第１実施形態及び第２実施形態においては、テープ付きリードフレームの多面付け体は、半導体装置としてＬＥＤ素子２を実装した光半導体装置１に適用される例を示したが、これに限定されない。例えば、第３実施形態のように、ダイオードや、トランジスタを実装する半導体装置に適用することも可能である。この場合、この半導体装置は、半導体素子を覆う樹脂層を透明にする必要がないため、光反射樹脂層２０と透明樹脂層３０とを備える必要がなく、両樹脂層を一の樹脂層として形成することができる。
【００７０】
（２）第３実施形態において、テープ付きリードフレームの多面付け体は、ダイオード３０２を実装した半導体装置３０１に適用される例を示したが、これに限定されものでなく、例えば、第１実施形態のように、ＬＥＤ素子等の光半導体素子を実装する光半導体装置に適用することも可能である。この場合、この光半導体装置は、樹脂層のうち少なくともＬＥＤ素子を覆う部分については透明又は略透明に形成する必要がある。
【００７１】
（３）各実施形態において、リードフレームの多面付け体ＭＳの収納ケースへの収納方向や、治具等への配置のための搬送方向を、枠体Ｆの長辺と平行な方向にした場合を例に説明したが、これに限定されない。例えば、リードフレームの多面付け体ＭＳの収納ケースへの収納方向や、治具等への配置のための搬送方向は、枠体Ｆの短辺と平行な方向や、短辺に平行な方向と長辺に平行な方向の両方であってもよい。
なお、枠体Ｆの短辺に平行な方向である場合、テープ付きリードフレームの多面付け体は、枠体Ｆの短辺側の外周縁からはみ出すようにテープＴを貼付することで、枠体Ｆの外周側面を起因とした金属粉の発生を防止することができる。
また、枠体Ｆの短辺に平行な方向と長辺に平行な方向との両方である場合は、枠体Ｆの短辺側及び長辺側の両方の外周縁からはみ出すようにテープＴを貼付することで、枠体Ｆの外周側面を起因とした金属粉の発生を防止することができる。
【００７２】
（４）各実施形態において、保護部材としてテープＴを適用する例を説明したが、これに限定されるものでなく、保護部材として、例えば、工程後に熱、光、物理的な引き剥がし、エッチングなどにより剥離が可能な搬送用のキャリアーフィルム（例えば、株式会社京写製のマジキャリー）や、キャリアーボード等を適用してもよい。
（５）第１実施形態及び第２実施形態において、テープ付きリードフレームの多面付け体は、リードフレーム１０の表面にリフレクタ樹脂部２０ｂが形成された、いわゆるカップ型の光半導体装置に適用される例を示したが、これに限定されない。例えば、テープ付きリードフレームの多面付け体は、リードフレームの表面にリフレクタ樹脂部が形成されない、いわゆるフラット型の光半導体装置に適用することも可能である。
【００７３】
（６）各実施形態においては、リードフレーム１０は、端子部１１及び端子部１２を備える例を示したが、リードフレームは、３以上の端子部を備えていてもよい。例えば、端子部を３つ設け、その１つにはＬＥＤ素子を実装し、他の２つにはボンディングワイヤを介してＬＥＤ素子と接続してもよい。また、リードフレームにトランジスタを実装し、端子部のそれぞれに、トランジスタのベース、コレクタ、エミッタを接続するようにしてもよい。
【００７４】
（７）各実施形態において、リードフレーム１０は、ＬＥＤ素子２を載置、接続するダイパッドとなる端子部１１と、ＬＥＤ素子２とボンディングワイヤ２ａを介して接続されるリード側端子部となる端子部１２とから構成する例を説明したが、これに限定されない。例えば、ＬＥＤ素子が２つの端子部を跨ぐようにして載置、接続されるようにしてもよい。この場合、２つの端子部のそれぞれの外形は、同等に形成されてもよい。
【符号の説明】
【００７５】
１  光半導体装置
２  ＬＥＤ素子
１０  リードフレーム
１１  端子部
１２  端子部
１３  連結部
２０  光反射樹脂層
２０ａ  フレーム樹脂部
２０ｂ  リフレクタ樹脂部
３０  透明樹脂層
５０  収納ケース
５１  レール
３０１  半導体装置
３０２  ダイオード
３２０  樹脂層
Ｆ  枠体
Ｇ  集合体
Ｍ  凹部
ＭＳ  リードフレームの多面付け体
Ｒ  樹脂付きリードフレームの多面付け体
Ｓ  空隙部
Ｔ  テープ
Ｔ１  粘着剤
Ｔ２  切り欠き部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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