(57)【要約】【課題】発熱領域の基板表面からの突出高さを高くしつつ断線の可能性を抑制する。【解決手段】サーマルプリントヘッドのヘッド基板２０に、セラミック基板２２とグレーズ層２５と抵抗体層２７と電極層２８と保護膜２９とを備える。セラミック基板２２は、平坦な主面８０と、直線状に延びる突出部８１とを持つ。グレーズ層２５は、突出部８１を被覆する部分に主面８０から最も離れた頂線を持つ。突出部８１の副走査方向の上流側の稜線部近傍に突出部８１が露出した平面状の研磨面が形成されている。抵抗体層２７には、グレーズ層２５の表面に主走査方向に間隔を置いて配列された発熱抵抗体２６が形成されている。電極層２８には、発熱抵抗体２６の両端部に接続されて発熱抵抗体２６に通電する電極が形成されている。保護膜２９は、発熱抵抗体２６と電極層２８とグレーズ層２５とを被覆する。【選択図】図１
2014193563.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平坦面とその平坦面から突出してその平坦面に沿って直線状に延びる突出部とを持つ基板と、
前記基板を被覆して前記突出部を被覆する部分に前記一主面から最も離れた頂線を持つグレーズ層と、
前記グレーズ層の表面に前記頂線が延びる方向に間隔を置いて配列された発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体の一方の端部と外部接続端子との間に延びる電極と、
前記発熱抵抗体と前記電極と前記グレーズ層とを被覆する保護膜と、
を具備し、
前記電極が横切る前記突出部の稜線部近傍に前記グレーズ層に覆われずに前記突出部が露出した平面状の面が形成されていることを特徴とするサーマルプリントヘッド。
【請求項２】
前記電極が横切る方とは反対側の前記突出部の稜線部近傍にも前記グレーズ層に覆われずに前記突出部が露出した平面状の面が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
前記突出部は前記平坦面側から幅が狭まりながら突出する裾部とその裾部よりも前記平坦面に対する傾きが急な側面で挟まれた頂部とからなることを特徴とする請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
前記発熱抵抗体は前記頂線を跨いで延びていることを特徴とする請求項１ないし請求項３に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項５】
平坦面とその平坦面から突出してその平坦面に沿って直線状に延びる突出部とを持つ基板と、前記基板を被覆して前記突出部を被覆する部分に前記一主面から最も離れた頂線を持つグレーズ層と、前記グレーズ層の表面に前記頂線が延びる方向に間隔を置いて配列された発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体の一方の端部と外部接続端子との間に延びる電極と、前記発熱抵抗体と前記電極と前記グレーズ層とを被覆する保護膜と、を具備し、前記電極が横切る前記突出部の稜線部近傍に前記グレーズ層に覆われずに前記突出部が露出した平面状の面が形成されているサーマルプリントヘッドと、
前記発熱抵抗体を発熱させる駆動素子と、
被印刷媒体を搬送する第１搬送手段と、
前記被印刷媒体と前記サーマルプリントヘッドとの間に感熱リボンを搬送する第２搬送手段と、
前記被印刷媒体および前記感熱リボンを前記サーマルプリントヘッドの前記発熱抵抗体が配列された領域に押し付ける円筒状のプラテンローラと、
を具備することを特徴とするサーマルプリンタ。
【請求項６】
平坦面とその平坦面から突出してその平坦面に沿って直線状に延びる突出部とを持つ基板を形成する基板形成工程と、
前記基板を被覆して前記突出部を被覆する部分に前記一主面から最も離れた頂線を持つグレーズ層を形成するグレーズ層形成工程と、
前記突出部の前記副走査方向の上流側の稜線部近傍を機械研磨して前記突出部が露出した平面状の研磨面を形成する研磨工程と、
前記研磨工程の後に、前記グレーズ層の表面に前記頂線が延びる方向に間隔を置いて配列された発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体の一方の端部と外部接続端子との間に延びる電極と、を形成する工程と、
前記発熱抵抗体と前記電極と前記グレーズ層とを被覆する保護膜を形成する工程と、
を具備することを特徴とするサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記基板形成工程は、セラミックの平板をサンドブラストして、平坦面とその平坦面から突出してその平坦面に沿って直線状に延びる突出部とを持つ基板を形成するものであることを特徴とするサーマルプリントヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルプリントヘッド、サーマルプリンタおよびサーマルプリントヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
サーマルプリントヘッドは、絶縁基板の表面に配列された複数の発熱抵抗体を発熱させ、その熱により感熱記録紙などの被印刷媒体に文字や図形などの画像を形成する出力用デバイスである。このサーマルヘッドは、バーコードプリンタ、デジタル製版機、ビデオプリンタ、イメージャ、シールプリンタなどの記録機器に広く利用されている。被印刷媒体が感熱性でない場合、被印刷媒体との間に感熱性のインクリボンを挟んだ状態で発熱することにより、インクを被印刷媒体に熱転写する。
【０００３】
サーマルプリンタにおいて、サーマルプリントヘッドは、放熱体とヘッド基板と回路基板とを有している。発熱抵抗体を有するヘッド基板は、回路基板とともに放熱体上に固定される。回路基板上には、ＩＣ（Integrated Circuit）である駆動素子が搭載される。駆動素子とヘッド基板などとの間には、ボンディングワイヤーが架け渡されて電気的に接続される。駆動素子およびボンディングワイヤーなどは、封止樹脂体により封止される。
【０００４】
硬質の媒体に印刷する場合には、ヘッド基板の発熱抵抗体部分の表面を通過する直線的な媒体の搬送経路を確保する必要がある。しかし、封止樹脂体は、ヘッド基板の表面から盛り上がることとなるため、このような直線的な媒体の搬送経路が確保しにくい。そこで、たとえば特許文献１には、セラミック基板の一方の主面に台形状の突出部を形成し、その突出部を覆うようにグレーズ層を形成し、突出部に発熱抵抗体を配列する方法が開示されている。
【０００５】
セラミック基板の一主面に台形状の突出部を形成することにより、発熱抵抗体をその主面から離れた位置に形成することができる。その結果、封止樹脂体の最頂部よりも発熱抵抗体が形成された領域までの一主面からの高さを高くすることができ、直線的な媒体の搬送経路が確保しやすくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平７−９６６２１号公報
【特許文献２】特許第２７８９４１８号公報
【特許文献３】特許第３６１６８０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
サーマルプリントヘッドのヘッド基板に、突出部を有する基板を用いた場合、突出部を被覆するグレーズ層に突出部の形状の影響が現れる。その結果、突出部の副走査方向の両側の稜線部では、突出部の稜線に対応してグレーズ層に出っ張りが生じる場合がある。特に、グレーズ層を薄くした場合にこの影響は顕著である。グレーズ層に突出部の形状の影響が現れて出っ張りが生じた場合には、そこを通過する抵抗体あるいは電極に断線が発生する可能性がある。
【０００８】
そこで、本発明は、サーマルプリントヘッドの発熱抵抗体が配列された部分の基板表面からの突出高さを高くしつつ、電極の断線の可能性を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の課題を解決するため、本発明は、サーマルプリントヘッドにおいて、平坦面とその平坦面から突出してその平坦面に沿って直線状に延びる突出部とを持つ基板と、前記基板を被覆して前記突出部を被覆する部分に前記一主面から最も離れた頂線を持つグレーズ層と、前記グレーズ層の表面に前記頂線が延びる方向に間隔を置いて配列された発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体の一方の端部と外部接続端子との間に延びる電極と、前記発熱抵抗体と前記電極と前記グレーズ層とを被覆する保護膜と、を具備し、前記電極が横切る前記突出部の稜線部近傍に前記グレーズ層に覆われずに前記突出部が露出した平面状の面が形成されていることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明は、サーマルプリンタにおいて、平坦面とその平坦面から突出してその平坦面に沿って直線状に延びる突出部とを持つ基板と、前記基板を被覆して前記突出部を被覆する部分に前記一主面から最も離れた頂線を持つグレーズ層と、前記グレーズ層の表面に前記頂線が延びる方向に間隔を置いて配列された発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体の一方の端部と外部接続端子との間に延びる電極と、前記発熱抵抗体と前記電極と前記グレーズ層とを被覆する保護膜と、を具備し、前記電極が横切る前記突出部の稜線部近傍に前記グレーズ層に覆われずに前記突出部が露出した平面状の面が形成されているサーマルプリントヘッドと、前記発熱抵抗体を発熱させる駆動素子と、被印刷媒体を搬送する第１搬送手段と、前記被印刷媒体と前記サーマルプリントヘッドとの間に感熱リボンを搬送する第２搬送手段と、前記被印刷媒体および前記感熱リボンを前記サーマルプリントヘッドの前記発熱抵抗体が配列された領域に押し付ける円筒状のプラテンローラと、を具備することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、サーマルプリントヘッドの製造方法において、平坦面とその平坦面から突出してその平坦面に沿って直線状に延びる突出部とを持つ基板を形成する基板形成工程と、前記基板を被覆して前記突出部を被覆する部分に前記一主面から最も離れた頂線を持つグレーズ層を形成するグレーズ層形成工程と、前記突出部の前記副走査方向の上流側の稜線部近傍を機械研磨して前記突出部が露出した平面状の研磨面を形成する研磨工程と、前記研磨工程の後に、前記グレーズ層の表面に前記頂線が延びる方向に間隔を置いて配列された発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体の一方の端部と外部接続端子との間に延びる電極と、を形成する工程と、前記発熱抵抗体と前記電極と前記グレーズ層とを被覆する保護膜を形成する工程と、を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、サーマルプリントヘッドの発熱抵抗体が配列された部分の基板表面からの突出高さを高くしつつ、電極の断線の可能性を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係るサーマルプリントヘッドの第１の実施の形態におけるヘッド基板の断面図である。
【図２】本発明に係るサーマルプリントヘッドの第１の実施の形態の一部切り欠き平面図である。
【図３】本発明に係るサーマルプリントヘッドの第１の実施の形態を用いたサーマルプリンタの断面図である。
【図４】本発明に係るサーマルプリントヘッドの第１の実施の形態のヘッド基板の各製造工程における断面図である。
【図５】本発明に係るサーマルプリントヘッドの第２の実施の形態のヘッド基板の各製造工程における断面図である。
【図６】本発明に係るサーマルプリントヘッドの第３の実施の形態のヘッド基板の各製造工程における断面図である。
【図７】本発明に係るサーマルプリントヘッドの第４の実施の形態のヘッド基板の各製造工程における断面図である。
【図８】本発明に係るサーマルプリントヘッドの第５の実施の形態のヘッド基板の各製造工程における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明に係るサーマルプリントヘッドの実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、同一または類似の構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
［第１の実施の形態］
【００１５】
図１は、本発明に係るサーマルプリントヘッドの第１の実施の形態におけるヘッド基板の断面図である。図２は、本実施の形態のサーマルプリントヘッドの一部切り欠き平面図である。図３は、本実施の形態のサーマルプリントヘッドを用いたサーマルプリンタの断面図である。
【００１６】
本実施の形態のサーマルプリントヘッド１１は、ヘッド基板２０と放熱板３０と回路基板４０とを有している。ヘッド基板２０は、セラミック基板２２とグレーズ層２５と抵抗体層２７および電極層２８からなる配線層と保護膜２９とを有している。
【００１７】
電気絶縁性の絶縁基板であるセラミック基板２２は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）などのセラミックの長方形の板である。セラミック基板２２の平坦面である一主面８０上には、主面から突出する突出部８１が形成されている。突出部８１は、セラミック基板２２の長辺方向（主走査方向）に延びている。
【００１８】
突出部８１は、主面８０に接続して主面から離れるにしたがって幅が小さくなる裾部８３および裾部８３からさらに突出した頂部８２を有している。頂部８２は、裾部８３よりも主面８０に対する傾きが急な側面で挟まれている。本実施の形態においては、頂部８２の側面はいずれも主面８０に垂直である。
【００１９】
グレーズ層２５は、セラミック基板２２の主面８０および突出部８１の表面に融着したガラスの層である。グレーズ層２５には、セラミック基板２２の頂面８４の短手方向の中央部で最も厚さが厚い突条２１がセラミック基板２２の長手方向に延びている。グレーズ層２５には、頂部８２の頂面８４の表面において、短手方向（副走査方向）の断面が弧状の突条２１が形成されている。グレーズ層２５の突条２１の表面は、滑らかな曲面を描いている。
【００２０】
セラミック基板２２の突出部の頂部８２の主走査方向に延びる２つの稜線部分は、グレーズ層２５とともに研磨されて研磨面７１，７２が形成されている。研磨面７１，７２ではセラミック基板２２の突出部８１がグレーズ層２５に覆われずに露出している。突出部８１が露出した部分とグレーズ層２５は、滑らかに連結している。研磨面７１，７２は、実質的に平面である。
【００２１】
抵抗体層２７および電極層２８は、所定のパターンでグレーズ層２５の表面に積層される。抵抗体層２７には、主走査方向に間隔を置いて配列された発熱抵抗体２６が形成される。発熱抵抗体２６は、突条２１の頂線を跨ぐように形成されている。電極層２８には、発熱抵抗体２６のセラミック基板２２の副走査方向の両端部に接続する電極が形成される。発熱抵抗体２６は、電極層２８に形成された電極を通して電流が流れると発熱し、主走査方向に延びる帯状の発熱領域２４を形成する。
【００２２】
抵抗体層２７および電極層２８、並びに、抵抗体層２７および電極層２８が積層されていない部分のグレーズ層２５の大部分は、保護膜２９で被覆されている。セラミック基板２２の主面８０の一方の長辺近傍においては、保護膜２９は形成されておらず、電極層２８が露出している。この露出した部分が外部接続端子となる。
【００２３】
ヘッド基板２０は、放熱板３０の一方の表面に載置される。ヘッド基板２０と放熱板３０とは、たとえば接着剤で固定される。
【００２４】
回路基板４０は、たとえばフレキシブル基板であって、硬質基板４１を介して、放熱板３０のヘッド基板２０が載置された側に載置され、固定されている。回路基板４０には、発熱抵抗体２６を駆動する駆動回路の少なくとも一部が形成されている。回路基板４０は、電極層２８の一部が保護膜２９に被覆されずに露出した側の端縁に隣接して配置されている。
【００２５】
回路基板４０の表面には、ＩＣ（Integrated Circuit）である駆動素子４２が載置されている。駆動素子４２と保護膜２９に被覆されずに露出された電極層２８すなわち外部接続端子とは、ボンディングワイヤー４４によって電気的に接続されている。また、回路基板４０の配線と駆動素子４２との間にもボンディングワイヤーが架け渡されている。露出した電極層２８、ボンディングワイヤー４４および駆動素子４２などは、封止樹脂体４８によって封止される。
【００２６】
また、回路基板４０には、コネクタ４９が取り付けられている。回路基板４０および駆動素子４２などで構成された駆動回路は、コネクタ４９を介して外部から制御信号や電力を供給されて、ヘッド基板２０を駆動し、発熱領域２４を所定のパターンで発熱させる。
【００２７】
サーマルプリンタは、サーマルプリントヘッド１１とプラテンローラ６０と送出側リボンローラ６４と巻取側リボンローラ６３と２つのリボンガイド６５とを有している。プラテンローラ６０は、サーマルプリントヘッド１１の発熱領域２４の法線方向に軸を持つ円柱状に形成される。プラテンローラ６０の側面は、ある程度の弾性を有している。
【００２８】
送出側リボンローラ６４、巻取側リボンローラ６３およびリボンガイド６５は、サーマルプリントヘッド１１の発熱領域２４よりも放熱板３０側に配置されている。送出側リボンローラ６４および１つのリボンガイド６５は、サーマルプリントヘッド１１の発熱領域２４に対して上流側、すなわち、回路基板４０側に配置されている。巻取側リボンローラ６３およびもう１つのリボンガイド６５は、サーマルプリントヘッド１１の発熱領域２４に対して下流側に配置されている。
【００２９】
送出側リボンローラ６４は、未使用のインクリボン６２を回巻したものである。巻取側リボンローラ６３は、巻取側リボンローラ６３は、図示しない回転機構によって回転し、使用済みのインクリボン６２を回巻するものである。リボンガイド６５は、インクリボン６２の搬送方向を変化させる。
【００３０】
送出側リボンローラ６４から送出されるインクリボン６２は、リボンガイド６５で向きを変えられて、サーマルプリントヘッド１１の発熱領域２４に向かう。サーマルプリントヘッド１１の発熱領域２４近傍の弧状の表面で向きを変えられたインクリボン６２は、さらにもう１つのリボンガイド６５で方向を変えられて、巻取側リボンローラ６３に向かう。
【００３１】
被印刷媒体６１は、プラテンローラ６０によってサーマルプリントヘッド１１の発熱領域２４に押し付けられつつ、副走査方向に移動する。この際、被印刷媒体６１と発熱領域２４との間にはインクリボン６２が介在する。被印刷媒体６１への印画の際には、外部から供給される信号などによって駆動素子４２などの駆動回路から発熱抵抗体２６に電流が供給されて、発熱する。サーマルプリントヘッド１１の発熱領域２４の発熱パターンを変化させながら、被印刷媒体６１を副走査方向に移動させることにより、被印刷媒体６１上に所望の画像が印画される。
【００３２】
インクリボン６２の印画に用いられた使用済み部分は、順次、巻取側リボンローラ６３に送られていく。送出側リボンローラ６４、巻取側リボンローラ６３およびリボンガイド６５などから構成されるインクリボン送出機構によって、インクリボン６２は、サーマルプリントヘッド１１の突条２１近傍およびリボンガイド６５に接触しながら搬送される。
【００３３】
インクリボン６２上のインクは、発熱領域２４の発熱によって溶融し、被印刷媒体６１に転写される。インクリボン６２と被印刷媒体６１とは、発熱領域２４では接触しているが、発熱領域２４から離れるとともに離れていく。発熱領域２４の近傍で溶融したインクの粘着力によって、インクリボン６２は被印刷媒体６１に粘着したまま、ある程度下流側に移動する。その後、溶融したインクの固化によって粘着力が低下し、被印刷媒体６１と異なる方向に移動するインクリボン６２は被印刷媒体６１から剥離される。
【００３４】
次に、このサーマルプリントヘッドの製造方法について説明する。
【００３５】
図４は、本実施の形態のサーマルプリントヘッドのヘッド基板の各製造工程における断面図である。
【００３６】
まず、図４（ａ）のような、セラミック基板２２の底面から突出部８１の頂面８４までの厚さ以上のセラミック板９０を形成する。次に、このセラミック板９０をマスクで覆い、サンドブラストによりセラミック板の表面を削る。このマスクは、それぞれのセラミック基板２２の突出部８１に相当する領域を覆い、その領域には、サンドブラストに用いる研磨粒子が通過しないようなものである。研磨粒子が通過するスリットの幅はたとえば１ｍｍとし、スリットのピッチはたとえば３ｍｍとする。マスクは、たとえば厚さが２００μｍ程度の樹脂フィルムを用いることができる。
【００３７】
サンドブラストによる研削では、面と面で挟まれる部分は削られにくくなるため、適切な粒子の研磨剤をぶつけて研削することにより、所定の寸法の裾部８３を形成することができる。粒子状研磨剤としては、粒径が１００μｍ程度の炭化ケイ素（ＳｉＣ）を用いることができる。このようにして、図４（ｂ）のような、突出部８１を有するセラミック基板２２が形成される。
【００３８】
次に、図４（ｃ）のように、セラミック基板２２の突出部８１が形成された側の表面にガラスペースト９１を一様の厚さにコーティングする。セラミック基板２２の突出部８１には頂部８２が存在し、頂部８２は主面から直立した側面で挟まれているため、スクリーン印刷によるガラスペーストの塗布は困難である。このため、ガラスペーストのコーティングにはスプレーコートを用いることが好ましい。
【００３９】
このようにして、セラミック基板２２の突出部８１が形成された面にガラスペーストをコーティングした後、ガラスの軟化点以上の温度で所定の時間保持して、焼成することにより、グレーズ層２５が形成される。ガラスが軟化した状態で、重力および表面張力の作用により流動し、グレーズ層２５の表面はなめらかな曲面を描くようになる。
【００４０】
しかし、サーマルプリントヘッド１１の動作時の熱応答性を高めるためグレーズ層２５を薄くすると、セラミック基板２２の突出部８１の頂面８４の両側の稜線部分ではグレーズ層２５の表面形状が稜線に沿った形状となってしまう。すなわち、図４（ｄ）のように、この稜線部分に出っ張り９３が形成されてしまう。
【００４１】
このような出っ張り９３があると、抵抗体層２７や電極層２８に断線が生じてしまう可能性が高い。また、この出っ張り９３の形状は保護膜２９の表面にも現れてしまい、感熱リボン６２の円滑な搬送の妨げになる可能性もある。
【００４２】
そこで、本実施の形態では、この出っ張り９３を機械研磨して取り除く。研磨面９２は、平面状である。出っ張り９３をグレーズ層２５からセラミック基板２２の突出部８１が一部露出するまで研磨する。このようにして、図４（ｅ）のように、セラミック基板２２の突出部８１がグレーズ層２５に覆われずに露出した研磨面７１，７２が形成される。機械研磨を行うことにより、突出部８１が露出した部分とグレーズ層２５は、滑らかに連結する。機械研磨は、出っ張り９３を取り除くことが主目的であるため、セラミック基板２２が主走査方向の全体にわたって露出した段階まで進めればよい。
【００４３】
この研磨の後、グレーズ層２５および露出した突出部８１の表面に抵抗体層２７および電極層２８をスパッタリング法などにより積層する。その後、積層された抵抗体層２７および電極層２８をフォトリソグラフィー技術などでパターニングし、発熱抵抗体２６や所定の配線を形成する。その後、保護膜２９をスパッタリング法などで形成する。これにより、ヘッド基板２０が完成する（図４（ｆ））。
【００４４】
ここでは、一枚のセラミック板９０から、１つのヘッド基板２０を形成しているが、セラミック板９０の大きさを複数のセラミック基板２２に相当する大きさであるものを用い、同時に複数のヘッド基板２０形成してもよい。この場合、複数のヘッド基板２０に相当する板が形成された後、それぞれのヘッド基板２０を切り出せばよい。
【００４５】
このヘッド基板２０および別途製造した回路基板４０を放熱板３０上に載置して固定する。さらに、回路基板４０上に駆動素子４２を載置し、ボンディングワイヤー４４を架け渡す。その後、駆動素子４２およびボンディングワイヤー４４などを封止樹脂体４８で封止する。さらに、コネクタ４９などを取り付けてサーマルプリントヘッド１１が完成する。
【００４６】
このように本実施の形態によれば、セラミック基板２２の主面８０から突出する突出部８１を設けているため、発熱抵抗体２６が配列された発熱領域２４の主面からの突出高さを高めることができる。突出部８１には頂部８２を設けているため、グレーズ層２５の裾の広がりを抑制することができ、ヘッド基板２０の副走査方向の幅を小型化することができる。
【００４７】
また、突出部８１の頂面８４の副走査方向の両側の稜線部を研磨して研磨面７１，７２を形成しているため、突出部８１の形状に沿った出っ張り９３が残存しない。その結果、抵抗体層２７や電極層２８に断線が生じる可能性は小さい。
【００４８】
さらに、突出部８１をサンドブラストで形成した場合には、頂面８４の副走査方向の両側の稜線部には凹凸が生じる場合がある。しかし、本実施の形態では、この稜線部は機械研磨によって削り取られるため、凹凸の少ない滑らかな平面に抵抗体層２７および電極層２８を形成することができる。
【００４９】
また、研磨面７１，７２を形成することにより、突出部８１の頂面８４に被着したグレーズ層２５と、突出部８１の頂部８２の側面に被着したグレーズ層２５とが分離される。このため、これらのグレーズ層２５が実質的に断熱状態となり、発熱領域２４で発生した熱は、頂面８４に被着したグレーズ層２５のみに実質的に蓄熱されることとなる。このため、熱応答性が向上する。
［第２の実施の形態］
【００５０】
図５は、本発明に係るサーマルプリントヘッドの第２の実施の形態のヘッド基板の各製造工程における断面図である。
【００５１】
本実施の形態では、第１の実施の形態と同様に、図５（ａ）のような、セラミック基板２２の底面から突出部８１の頂面８４までの厚さ以上のセラミック板９０を形成する。次に、このセラミック板９０を、ダイサなどで研磨して、図５（ｂ）のように、断面が台形状の突出部８１を形成する。
【００５２】
次に、図５（ｃ）のように、セラミック基板２２の突出部８１が形成された側の表面にガラスペースト９１をコーティングする。本実施の形態では、突出部８１の側面は傾斜面であるため、その角度によってはスクリーン印刷によるガラスペーストの塗布が可能である。
【００５３】
このようにして、セラミック基板２２の突出部８１が形成された面にガラスペーストをコーティングした後、ガラスの軟化点以上の温度で所定の時間保持して、焼成することにより、グレーズ層２５が形成される。ガラスが軟化した状態で、重力および表面張力の作用により流動し、グレーズ層２５の表面はなめらかな曲面を描くようになる。
【００５４】
しかし、サーマルプリントヘッド１１の動作時の熱応答性を高めるためグレーズ層２５を薄くすると、セラミック基板２２の突出部８１の頂面８４の両側の稜線部分ではグレーズ層２５の表面形状が稜線に沿った形状となってしまう。すなわち、図５（ｄ）のように、この稜線部分に出っ張り９３が形成されてしまう。
【００５５】
そこで、この出っ張り９３を機械研磨して取り除く。研磨面９２は、平面状である。出っ張り９３をグレーズ層２５からセラミック基板２２の突出部８１が一部露出するまで研磨する。このようにして、図５（ｅ）のように、セラミック基板２２の突出部８１がグレーズ層２５に覆われずに露出した研磨面７１が形成される。本実施の形態では、突出部８１の発熱領域２４よりも上流側、すなわち、回路基板側の稜線部のみを研磨している。
【００５６】
この研磨の後、グレーズ層２５および露出した突出部８１の表面に抵抗体層２７および電極層２８をスパッタリング法などにより積層する。その後、積層された抵抗体層２７および電極層２８をフォトリソグラフィー技術などでパターニングし、発熱抵抗体や所定の配線を形成する。その後、保護膜２９をスパッタリング法などで形成する。これにより、ヘッド基板２０が完成する（図５（ｆ））。
【００５７】
本実施の形態のヘッド基板２０でも、発熱抵抗体と外部接続端子との間に延びる電極が横切る稜線部は平坦に研磨されているので、断線のおそれは小さい。また、断線部９４を形成して、発熱領域２４よりも下流側、すなわち、回路基板とは反対側の抵抗体層２７および電極層２８を発熱抵抗体とは電気的に独立させている。すなわち、電気回路上は、発熱領域２４よりも下流側の抵抗体層２７および電極層２８は存在していないこととなる。このため、突出部８１の発熱領域２４よりも下流側の稜線部を研磨していないことに起因して、断線が生じても問題ない。しかも、この部分に抵抗体層２７および電極層２８を設けておくことにより、保護膜２９の密着性が向上する。
【００５８】
このように本実施の形態によれば、セラミック基板２２の主面８０から突出する突出部８１を設けているため、発熱抵抗体２６が配列された発熱領域２４の主面からの突出高さを高めることができる。また、突出部８１の頂面８４の副走査方向の上流側の稜線部を研磨して研磨面７１を形成しているため、突出部８１の形状に沿った出っ張り９３が残存しない。その結果、電気的に必要な部分において抵抗体層２７や電極層２８に断線が生じる可能性は小さい。
［第３の実施の形態］
【００５９】
図６は、本発明に係るサーマルプリントヘッドの第３の実施の形態のヘッド基板の各製造工程における断面図である。
【００６０】
本実施の形態は、第２の実施の形態と、セラミック基板２２の突出部８１の頂面の両側の稜線部が曲面を描いている点で異なる。このようなセラミック基板２２であっても、グレーズ層２５を薄くしていくと、稜線部におけるグレーズ層２５の表面形状は、突出部８１の形状に沿ったものとなる。そこで、このような場合には、稜線部でグレーズ層２５および突出部８１を機械研磨することにより、平面状の表面が得られ、抵抗体層２７および電極層２８に断線が生じる可能性を低減できる。
［第４の実施の形態］
【００６１】
図７は、本発明に係るサーマルプリントヘッドの第４の実施の形態のヘッド基板の各製造工程における断面図である。
【００６２】
本実施の形態は、第１の実施の形態と、突出部８１が裾部８３を有せず、ほぼ同じ幅で突出している点で異なっている。このようなセラミック基板２２であっても、突出部８１の稜線部でグレーズ層２５および突出部８１を機械研磨することにより、平面状の表面が得られ、抵抗体層２７および電極層２８に断線が生じる可能性を低減できる。
［第５の実施の形態］
【００６３】
図８は、本発明に係るサーマルプリントヘッドの第５の実施の形態のヘッド基板の各製造工程における断面図である。
【００６４】
本実施の形態は、第１の実施の形態と、突出部８１の裾部８３が曲面ではなく平面である点で異なっている。このような突出部８１は、裾部８３に沿った形状のブレードを用いたダイシングによって形成できる。このようなセラミック基板２２であっても、突出部８１の稜線部でグレーズ層２５および突出部８１を機械研磨することにより、平面状の表面が得られ、抵抗体層２７および電極層２８に断線が生じる可能性を低減できる。
［他の実施の形態］
【００６５】
上述の各実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれらに限定されない。また、各実施の形態の特徴を組み合わせて実施することもできる。
【符号の説明】
【００６６】
１１…サーマルプリントヘッド、２０…ヘッド基板、２１…突条、２２…セラミック基板、２４…発熱領域、２５…グレーズ層、２６…発熱抵抗体、２７…抵抗体層、２８…電極層、２９…保護膜、３０…放熱板、４０…回路基板、４１…硬質基板、４２…駆動素子、４４…ボンディングワイヤー、４８…封止樹脂体、４９…コネクタ、６０…プラテンローラ、６１…被印刷媒体、６２…インクリボン、６３…巻取側リボンローラ、６４…送出側リボンローラ、６５…リボンガイド、７１…研磨面、７２…研磨面、８０…主面、８１…突出部、８２…頂部、８３…裾部、８４…頂面、９０…セラミック板、９１…ガラスペースト、９２…研磨面、９３…出っ張り
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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