(57)【要約】【課題】小型化・低背化を図りつつ、優れた信頼性を有する電子デバイスを提供すること、また、この電子デバイスを備える信頼性に優れた電子機器および移動体を提供すること。【解決手段】本発明の電子デバイス１００は、電子部品と、電子部品を収納する凹部を有するベース１２０と、ベース１２０に接合され、凹部を覆うリッド１３０と、を備え、リッド１３０は、平面視にて、第１方向に沿って延びる１対の第１辺１３１ａ、１３１ｂと、第１方向に交差する第２方向に沿って延在する１対の第２辺１３１ｃ、１３１ｄと、を有する形状をなしており、リッド１３０の外周部には、第１辺１３１ａ、１３１ｂおよび第２辺１３１ｃ、１３１ｄに沿って、リッド１３０の中央部１３７および各角部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄよりも厚さが厚い肉厚部１３３、１３４、１３５、１３６が設けられている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、
前記電子部品を収納する凹部を有するベースと、
前記凹部を覆うように前記ベースと接合部で接合され、平面視で、第１方向に沿って延びる１対の第１辺、前記第１方向に交差する第２方向に沿って延在する１対の第２辺、および前記接合部と重なる位置で少なくとも前記各第１辺または前記各第２辺に沿っていて前記接合部に囲まれる領域よりも厚さが厚い肉厚部、を有する蓋体と、
を備えていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
前記各第１辺の長さは、前記各第２辺の長さよりも長くなっており、
前記肉厚部は、前記各第１辺に沿って設けられている第１部分を有する請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記第１部分の長さは、前記各第１辺の長さに対して１／２以上である請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記蓋体の前記各角部の厚さは、平面視で前記接合部に囲まれる領域よりも厚い請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記肉厚部の厚さをＴ１とし、前記蓋体の中央部の厚さをＴ２としたとき、
Ｔ１／Ｔ２は、１．０５以上２．００以下の範囲である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子デバイス。
【請求項６】
前記蓋体の厚さ方向からみた平面視で、前記肉厚部の幅をＷ１とし、前記肉厚部の厚さをＴ１としたとき、
Ｗ１／Ｔ１は、０．２以上２．０以下の範囲である請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子デバイス。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子デバイスを備えることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子デバイスを備えることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイス、電子機器および移動体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
パッケージ内に電子部品を収納した電子デバイスが知られている（例えば、特許文献１参照）。
例えば、特許文献１に記載の電子デバイスのパッケージは、凹部を有するパッケージベースと、そのパッケージベースの凹部の開口を覆ってパッケージベースに接合されたリッドとを有する。
そして、かかるパッケージでは、リッドが単なる板材で構成されている。
【０００３】
ところで、近年、電子デバイスの小型化・低背化に伴って、リッドの薄肉化、および、リッドと電子部品との間の隙間の減少が進んでいるという状況がある。
このような状況下では、リッドが単なる板材で構成されていると、例えば、電子デバイスをプリント基板に実装する際に、リッドをパッケージベース側に押圧した場合、リッドが撓んでパッケージ内部の電子部品に接触して損傷させてしまうという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２４１５１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、小型化・低背化を図りつつ、優れた信頼性を有する電子デバイスを提供すること、また、この電子デバイスを備える信頼性に優れた電子機器および移動体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］
本発明の電子デバイスは、電子部品と、
前記電子部品を収納する凹部を有するベースと、
前記凹部を覆うように前記ベースと接合部で接合され、平面視で、第１方向に沿って延びる１対の第１辺、前記第１方向に交差する第２方向に沿って延在する１対の第２辺、および前記接合部と重なる位置で少なくとも前記各第１辺または前記各第２辺に沿っていて前記接合部に囲まれる領域よりも厚さが厚い肉厚部、を有する蓋体と、
を備えていることを特徴とする。
【０００７】
このような電子デバイスによれば、肉厚部が蓋体の剛性を高めるリブ（梁）として機能するため、蓋体の剛性（主に曲げ剛性）を高めることができる。そのため、例えば、電子デバイスを基板に実装する際に、蓋体をベース側に押圧しても、蓋体が撓んで電子部品に接触するのを防止することができる。したがって、電子デバイスの信頼性を優れたものとすることができる。また、肉厚部が蓋体の外周部に設けられているため、蓋体の薄肉化を図ることができる。そのため、電子デバイスの小型化・低背化を図ることができる。
【０００８】
［適用例２］
本発明の電子デバイスでは、前記各第１辺の長さは、前記各第２辺の長さよりも長くなっており、
前記肉厚部は、前記各第１辺に沿って設けられている第１部分を有することが好ましい。
これにより、蓋体の撓みやすい方向での曲げ剛性を効果的に高めることができる。
［適用例３］
本発明の電子デバイスでは、前記第１部分の長さは、前記各第１辺の長さに対して１／２以上であることが好ましい。
これにより、蓋体の撓みやすい方向での曲げ剛性をより効果的に高めることができる。
【０００９】
［適用例４］
本発明の電子デバイスでは、前記蓋体の前記各角部の厚さは、平面視で前記接合部に囲まれる領域よりも厚いことが好ましい。
これにより、蓋体の曲げ剛性をより高めるとともに、蓋体に不本意な応力が作用したときの蓋体への影響（例えば変形）を防止または抑制することができる。
【００１０】
［適用例５］
本発明の電子デバイスでは、前記肉厚部の厚さをＴ１とし、前記蓋体の中央部の厚さをＴ２としたとき、
Ｔ１／Ｔ２は、１．０５以上２．００以下の範囲であることが好ましい。
これにより、蓋体全体の薄肉化を図りつつ、蓋体の曲げ剛性を優れたものとすることができる。
【００１１】
［適用例６］
本発明の電子デバイスでは、前記蓋体の厚さ方向からみた平面視で、前記肉厚部の幅をＷ１とし、前記肉厚部の厚さをＴ１としたとき、
Ｗ１／Ｔ１は、０．２以上２．０以下の範囲であることが好ましい。
これにより、蓋体全体の薄肉化を図りつつ、蓋体の曲げ剛性を優れたものとすることができる。
【００１２】
［適用例７］
本発明の電子機器は、本発明の電子デバイスを備えることを特徴とする。
これにより、信頼性に優れた電子機器を提供することができる。
［適用例８］
本発明の移動体は、本発明の電子デバイスを備えることを特徴とする。
これにより、信頼性に優れた移動体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子デバイスを示す平面図である。
【図２】図１中のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１に示す電子デバイスが有する電子部品（振動素子）の平面図である。
【図４】図１に示す電子デバイスが有する蓋体を説明するための平面図である。
【図５】図４中のＢ−Ｂ線断面における部分拡大図である。
【図６】図４中のＣ−Ｃ線断面における部分拡大図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る電子デバイスが有する蓋体を説明するための平面図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係る電子デバイスが有する蓋体を説明するための部分拡大断面図である。
【図９】本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。
【図１０】本発明の電子デバイスを適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
【図１１】本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。
【図１２】本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用した移動体（自動車）の構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の電子デバイス、電子機器および移動体を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
まず、本発明の第１実施形態を説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子デバイスを示す平面図、図２は、図１中のＡ−Ａ線断面図、図３は、図１に示す電子デバイスが有する電子部品（振動素子）の平面図である。また、図４は、図１に示す電子デバイスが有する蓋体を説明するための平面図、図５は、図４中のＢ−Ｂ線断面における部分拡大図、図６は、図４中のＣ−Ｃ線断面における部分拡大図である。なお、以下では、説明の便宜上、図２中の上側を「上」、下側を「下」として説明する。
【００１５】
１．電子デバイス
図１および図２に示すように、電子デバイス１００は、パッケージ１１０と、パッケージ１１０内に収容された電子部品としての振動素子１９０とを有している。
１−１．振動素子
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、振動素子１９０は、平面視形状が長方形（矩形）の板状をなす圧電基板１９１と、圧電基板１９１の表面に形成された導電性の１対の導体層１９３、１９５とを有している。なお、図３（ａ）は、振動素子１９０を上方から見た平面図であり、同図（ｂ）は、振動素子１９０を上方から見た透過図（平面図）である。
【００１６】
圧電基板１９１は、主として厚み滑り振動をする水晶素板である。
本実施形態では、圧電基板１９１としてＡＴカットと呼ばれるカット角で切り出された水晶素板を用いている。なお、ＡＴカットとは、水晶の結晶軸であるＸ軸とＺ軸とを含む平面（Ｙ面）をＸ軸回りにＺ軸から反時計方向に約３５度１５分程度回転させて得られる主面（Ｘ軸とＺ’軸とを含む主面）を有するように切り出すことを言う。
また、圧電基板１９１は、その長手方向が水晶の結晶軸であるＸ軸と一致している。
【００１７】
導体層１９３は、圧電基板１９１の上面に形成された励振電極１９３ａと、圧電基板１９１の下面に形成されたボンディングパッド１９３ｂと、励振電極１９３ａとボンディングパッド１９３ｂとを電気的に接続する配線１９３ｃとを有している。
一方、導体層１９５は、圧電基板１９１の下面に形成された励振電極１９５ａと、圧電基板１９１の下面に形成されたボンディングパッド１９５ｂと、励振電極１９５ａおよびボンディングパッド１９５ｂを電気的に接続する配線１９５ｃとを有している。
【００１８】
励振電極１９３ａおよび励振電極１９５ａは、圧電基板１９１を介して互いに対向して設けられ、互いにほぼ同じ形状をなしている。すなわち、圧電基板１９１を平面視したとき（圧電基板１９１の厚さ方向からみたとき）、励振電極１９３ａおよび励振電極１９５ａは、互いに重なるように位置し、かつ、互いの輪郭が一致するように形成されている。
また、ボンディングパッド１９３ｂ、１９５ｂは、圧電基板１９１の下面の図３中右側の端部に互いに離間して形成されている。
【００１９】
このような導体層１９３、１９５は、例えば、圧電基板１９１上に蒸着やスパッタリング等の気相成膜法によってニッケル（Ｎｉ）またはクロム（Ｃｒ）の下地層を成膜した後、下地層の上に蒸着やスパッタリングによって金（Ａｕ）の電極層を成膜し、その後フォトリソグラフィー技法およびエッチング技法を用いて、所望の形状にパターニングすることにより形成することができる。このように、下地層を形成することにより、圧電基板１９１と電極層との接着性が向上し、信頼性の高い振動素子１９０が得られる。
なお、導体層１９３、１９５の構成は、上述した構成に限定されない。例えば、下地層を省略してもよいし、導体層１９３、１９５の構成材料を上述した金属以外の導電性を有する材料（例えば、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、タングステン（Ｗ）、モリブテン（Ｍｏ）等の各種金属材料）としてもよい。
【００２０】
１−２．パッケージ
図１および図２に示すように、パッケージ１１０は、上面に開放する凹部１２１を有するベース１２０と、凹部１２１の開口を塞ぐリッド１３０（蓋体）とを有している。このようなパッケージ１１０では、リッド１３０により塞がれた凹部１２１の内側が前述した振動素子１９０を収納する収納空間Ｓとして機能する。
【００２１】
ベース１２０は、板状の基部１２３と、基部１２３の上面に設けられた枠状の側壁１２４とを有し、これによりベース１２０の上面の中央部に開放する凹部１２１が形成されている。
ベース１２０の構成材料としては、絶縁性を有していれば、特に限定されず、例えば、アルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア等の酸化物系セラミックス、窒化珪素、窒化アルミ、窒化チタン等の窒化物系セラミックス、炭化珪素等の炭化物系セラミックス等の各種セラミックスなどを用いることができる。
【００２２】
基部１２３の上面には、１対の接続電極１４１、１５１が形成されている。一方、基部１２３の下面には、１対の外部実装電極１４２、１５２が形成されている。そして、基部１２３には、その厚さ方向に貫通する貫通電極１４３、１５３が形成されており、貫通電極１４３を介して接続電極１４１と外部実装電極１４２とが電気的に接続され、貫通電極１５３を介して接続電極１５１と外部実装電極１５２とが電気的に接続されている。
【００２３】
接続電極１４１、１５１、外部実装電極１４２、１５２および貫通電極１４３、１５３の構成材料としては、特に限定されず、例えば、金（Ａｕ）、金合金、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金、クロム（Ｃｒ）、クロム合金、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニオブ（Ｎｂ）、タングステン（Ｗ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、コバルト（Ｃｏ）、亜鉛（Ｚｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）等の金属材料を用いることができる。
【００２４】
また、側壁１２４の上面には、枠状のメタライズ層１７０が設けられている。このメタライズ層１７０は、後述するろう材１８０との密着性を高めるものである。これにより、ろう材１８０によるベース１２０とリッド１３０との接合強度を高めることができる。
メタライズ層１７０の構成材料としては、ろう材１８０との密着性を高めることができるものであれば、特に限定されないが、例えば、前述した接続電極１４１、１５１等の構成材料で挙げたような金属材料を用いることができる。
【００２５】
リッド１３０は、主に平板状をなしている。
特に、リッド１３０には、その外周部に補強のための肉厚部１３３、１３４、１３５、１３６が設けられている（図４参照）。これにより、電子デバイス１００の小型化・低背化を図りつつ、電子デバイス１００の信頼性を優れたものとすることができる。なお、リッド１３０の肉厚部１３３、１３４、１３５、１３６については、後に詳述する。
【００２６】
このようなリッド１３０の下面には、ろう材１８０が設けられている。本実施形態では、ろう材１８０は、リッド１３０の下面の全域に亘って設けられている。なお、ろう材１８０は、リッド１３０の下面の外周部のみに設けられていてもよい。
そして、リッド１３０は、ろう材１８０とメタライズ層１７０との溶着によりベース１２０に接合されている。
ろう材１８０としては、特に限定されず、例えば、金ろう、銀ろうなどを用いることができるが、銀ろうを用いるのが好ましい。また、ろう材１８０の融点としては、特に限定されないが、例えば、８００℃以上１０００℃以下程度であるのが好ましい。
【００２７】
また、リッド１３０の構成材料（金属材料）としては、特に限定されないが、ベース１２０の構成材料と線膨張係数が近似する金属材料を用いることが好ましい。したがって、例えば、ベース１２０をセラミックス基板とした場合には、リッド１３０の構成材料としてはコバール等のＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、４２アロイ等のＦｅ−Ｎｉ系合金等の合金を用いることが好ましい。
リッド１３０をベース１２０に対して接合する方法としては、特に限定されないが、本実施形態では、後述するように、リッド１３０をベース１２０上に載置した状態で、リッド１３０の縁部にレーザーを照射し、メタライズ層１７０およびろう材１８０を加熱、溶融させ、これにより、リッド１３０をベース１２０に接合する。
【００２８】
このようなパッケージ１１０の収納空間Ｓには、前述した振動素子１９０が収納されている。収納空間Ｓに収納された振動素子１９０は、１対の導電性接着剤１６１、１６２を介してベース１２０に片持ち支持されている。
導電性接着剤１６１は、接続電極１４１とボンディングパッド１９３ｂとに接触して設けられており、これにより、接続電極１４１とボンディングパッド１９３ｂとを電気的に接続している。同様に、導電性接着剤１６２は、接続電極１５１とボンディングパッド１９５ｂとに接触して設けられており、これにより、接続電極１５１とボンディングパッド１９５ｂとを電気的に接続している。
【００２９】
ここで、図４〜図６に基づいて、リッド１３０の肉厚部１３３、１３４、１３５、１３６について詳述する。
図４に示すように、リッド１３０は、第１方向に沿って延びる１対の第１辺１３１ａ、１３１ｂと、第１方向に交差する第２方向に沿って延在する１対の第２辺１３１ｃ、１３１ｄと、を有する形状をなしている。
【００３０】
本実施形態では、第１方向および第２方向が互いに直交しており、リッド１３０は、平面視にて、矩形（四角形）をなしている。
ここで、１対の第１辺１３１ａ、１３１ｂは、互いに平行かつ等しい長さである。また、１対の第２辺１３１ｃ、１３１ｄは、互いに平行かつ等しい長さである。
また、リッド１３０は、平面視にて、４つの角部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄを有する。
そして、リッド１３０の外周部には、リッド１３０の中央部１３７（平面視で後述する接合部に囲まれる領域）および各角部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄよりも厚さが厚い肉厚部１３３、１３４、１３５、１３６が設けられている。
【００３１】
肉厚部１３３（第１部分）は、第１辺１３１ａに沿って設けられている。また、肉厚部１３４（第１部分）は、第１辺１３１ｂに沿って設けられている。また、肉厚部１３５（第２部分）は、第２辺１３１ｃに沿って設けられている。また、肉厚部１３６（第２部分）は、第２辺１３１ｄに沿って設けられている。
なお、本実施形態では、肉厚部１３３、１３４が第１辺１３１ａ、１３１ｂに沿って連続的に形成され、また、肉厚部１３５、１３６は第２辺１３１ｃ、１３１ｄに沿って連続的に形成されているが、本発明の「第１辺または第２辺に沿って」とは、第１辺または第２辺に沿って連続的に形成されている状態のみならず、第１辺または第２辺に沿って断続的に（不連続で）形成されている状態をも含む意味である。
【００３２】
このような肉厚部１３３、１３４、１３５、１３６は、リッド１３０の剛性を高めるリブ（梁）として機能する。これにより、リッド１３０の剛性（主に曲げ剛性）を高めることができる。そのため、例えば、電子デバイス１００を基板（図示せず）に実装する際に、リッド１３０をベース１２０側に押圧しても、リッド１３０が撓んで振動素子１９０に接触するのを防止することができる。したがって、電子デバイス１００の信頼性を優れたものとすることができる。
【００３３】
また、肉厚部１３３、１３４、１３５、１３６がリッド１３０の外周部に設けられているため、リッド１３０を単に厚くして剛性を高める場合に比し、リッド１３０の薄肉化を図りつつ、リッド１３０の剛性を効果的に高めることができる。そのため、電子デバイス１００の小型化・低背化を図ることができる。また、肉厚部１３３、１３４、１３５、１３６がリッド１３０の外周部に設けられていると、リッド１３０の中央部１３７に品番等の表示を印刷等により簡単に行え、また、電子デバイス１００の製造時や実装時等にリッド１３０を吸着保持しやすい。
【００３４】
また、各第１辺１３１ａ、１３１ｂの長さは、各第２辺１３１ｃ、１３１ｄの長さよりも長くなっている。すなわち、リッド１３０は、平面視にて、第１方向を長手とする長手形状をなしている。一般に、長手形状の板材は、その厚さ方向に外力が加わったとき、長手方向に沿った辺が他の辺に比し変形しやすい。
前述したように、肉厚部１３３、１３４は、第１辺１３１ａ、１３１ｂに沿って設けられているため、リッド１３０の撓みやすい方向での曲げ剛性を効果的に高める（補強する）ことができる。
【００３５】
また、一般に、長手形状の板材は、その厚さ方向に外力が加わったとき、長手方向に沿った辺の中央部が最も変形しやすい。したがって、第１辺１３１ａ、１３１ｂの中央部を補強することが、リッド１３０の変形を抑える上で最も効果的である。このような観点から、肉厚部１３３、１３４の長さは、各第１辺１３１ａ、１３１ｂの長さに対して１／２以上となっている。
【００３６】
本実施形態では、肉厚部１３３、１３４は、第１辺１３１ａ、１３１ｂのほぼ全域（角部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄを除く）にわたって設けられている。
これにより、リッド１３０の撓みやすい方向での曲げ剛性をより効果的に高めることができる。
また、肉厚部１３５、１３６が第２辺１３１ｃ、１３１ｄに沿って設けられているため、リッド１３０の様々な方向での曲げ剛性を効果的に高めることができる。
本実施形態では、肉厚部１３５、１３６は、第２辺１３１ｃ、１３１ｄのほぼ全域（角部１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃ、１３２ｄを除く）にわたって設けられている。
【００３７】
以下、肉厚部１３３および角部１３２ｂについて詳細に説明する。なお、肉厚部１３４、１３５、１３６および角部１３２ａ、１３２ｃ、１３２ｄについては、肉厚部１３３および角部１３２ｂと同様であるため、その説明を省略する。
図５に示すように、肉厚部１３３は、リッド１３０の上面（ベース１２０とは反対側の面）から突出している。これにより、肉厚部１３３の寸法精度に影響されずに、リッド１３０の平坦な面をベース１２０との接合面として用いることができる。その結果、リッド１３０とベース１２０とを高精度に接合することができる。
【００３８】
ここで、肉厚部１３３は、平面視にて、リッド１３０とベース１２０との接合部（メタライズ層１７０）と重なる位置に設けられている。
本実施形態では、肉厚部１３３の横断面形状は、リッド１３０の上面から突出した部分の幅が下側から上側に向けて漸次減少するように形成されている。また、肉厚部１３３は、リッド１３０の上面から突出した部分の表面が凸湾曲面となっている。これにより、肉厚部１３３およびその近傍における応力集中を抑制することができる。
【００３９】
また、肉厚部１３３の厚さをＴ１とし、リッド１３０の中央部１３７の厚さをＴ２としたとき、Ｔ１＞Ｔ２であるが、Ｔ１／Ｔ２は、１．０５以上２以下であることが好ましく、１．１以上１．５以下であることがより好ましい。これにより、リッド１３０全体の薄肉化を図りつつ、リッド１３０の曲げ剛性を優れたものとすることができる。
これに対し、Ｔ１／Ｔ２が小さすぎると、肉厚部１３３の寸法精度によって、リッド１３０の肉厚部１３３による補強効果にバラツキが生じやすくなる。一方、Ｔ１／Ｔ２が大きすぎると、リッド１３０の肉厚部１３３による補強効果が必要以上に大きくなり、無駄となるだけでなく、低背化の妨げにもなる。
【００４０】
また、リッド１３０の厚さ方向からみた平面視（以下、単に「平面視」ともいう）における肉厚部１３３の幅をＷ１とし、肉厚部１３３の厚さをＴ１としたとき、Ｗ１／Ｔ１は、０．２以上２以下であることが好ましく、０．５以上１１．５以下であることが好ましい。これにより、リッド１３０全体の薄肉化を図りつつ、リッド１３０の曲げ剛性を優れたものとすることができる。
これに対し、Ｗ１／Ｔ１が小さすぎると、肉厚部１３３の厚さによっては、リッド１３０の肉厚部１３３による補強効果が小さくなる傾向を示す。一方、Ｗ１／Ｔ１が大きすぎると、中央部１３７を薄肉化したリッド１３０の平坦性を保ちつつ肉厚部１３３を形成することが難しい。
【００４１】
また、リッド１３０の平面視における肉厚部１３３の幅Ｗ１は、平面視におけるリッド１３０とベース１２０との接合部の幅Ｗ２よりも小さい。これにより、リッド１３０全体の薄肉化を図りつつ、リッド１３０の曲げ剛性を優れたものとすることができる。
なお、リッド１３０とベース１２０との接合部とは、図５に示すように、ベース１２０とリッド１３０とが重なる方向の平面視（リッド１３０の厚さ方向の平面視）で、ベース１２０の側壁１２４とリッド１３０とが重なる領域であり、ろう材１８０が溶けることによってリッド１３０とベース１２０とが接合されている領域とは必ずしも一致しない。
【００４２】
また、肉厚部１３３は、リッド１３０とベース１２０との接合部の外周側に偏在している。これにより、リッド１３０の平坦な中央部１３７の面積を大きくすることができる。
また、図６に示すように、リッド１３０の角部１３２ｂの厚さＴ３は、前述した肉厚部１３３の厚さＴ１よりも薄い。これにより、リッド１３０に不本意な応力が作用したときのリッド１３０への影響（例えば変形）を防止または抑制することができる。
【００４３】
本実施形態では、肉厚部１３３と角部１３２ｂとの間の面が連続的に形成されている。すなわち、肉厚部１３３は、リッド１３０の角部１３２ｂに向かって厚さが漸次減少している。これにより、肉厚部１３３およびその近傍における応力集中を抑制することができる。
また、リッド１３０の角部１３２ｂの厚さＴ３は、リッド１３０の中央部の厚さＴ２よりも厚い。これにより、リッド１３０の曲げ剛性をより高めるとともに、リッド１３０に不本意な応力が作用したときのリッド１３０への影響（例えば変形）を防止または抑制することができる。
【００４４】
このような肉厚部１３３および角部１３２ｂの形成方法としては、特に限定されず、各種加工方法を用いることができる。また、肉厚部１３３および角部１３２ｂは、ベース１２０との接合前のリッド１３０に予め形成してもよいし、ベース１２０との接合時または接合後のリッド１３０に形成してもよい。
以上説明したような電子デバイス１００は、リッド１３０の外周部に肉厚部１３３、１３４、１３５、１３６が設けられているので、小型化・低背化を図りつつ、優れた信頼性を発揮することができる。
【００４５】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態を説明する。
図７は、本発明の第２実施形態に係る電子デバイスが有する蓋体を説明するための平面図である。
以下、第２実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本実施形態は、リッド（蓋体）に設ける肉厚部の構成が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
【００４６】
本実施形態の電子デバイス１００Ａは、図７に示すように、パッケージ１１０Ａを備える。
パッケージ１１０Ａは、ベース１２０と、ベース１２０に接合されたリッド１３０Ａとを有する。
リッド１３０Ａには、その外周部に補強のための肉厚部１３３Ａ、１３４Ａが設けられている。
【００４７】
肉厚部１３３Ａ（第１部分）は、第１辺１３１ａに沿って設けられている。また、肉厚部１３４Ａ（第１部分）は、第１辺１３１ｂに沿って設けられている。
また、肉厚部１３３Ａは、第１辺１３１ａの中央部付近に設けられている。また、肉厚部１３４Ａは、第１辺１３１ｂの中央部付近に設けられている。
そして、肉厚部１３３Ａ、１３４Ａの長さは、各第１辺１３１ａ、１３１ｂの長さに対して１／２以上となっている。
以上説明したような第２実施形態によっても、電子デバイス１００Ａの小型化・低背化を図りつつ、電子デバイス１００Ａの信頼性を優れたものとすることができる。
【００４８】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態を説明する。
図８は、本発明の第３実施形態に係る電子デバイスが有する蓋体を説明するための部分拡大断面図である。
以下、第３実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００４９】
本実施形態は、リッド（蓋体）に設ける肉厚部の構成が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
本実施形態の電子デバイス１００Ｂは、パッケージ１１０Ｂを備える。
パッケージ１１０Ｂは、ベース１２０と、ベース１２０に接合されたリッド１３０Ｂとを有する。
【００５０】
リッド１３０Ｂには、その外周部に補強のための肉厚部１３３Ｂが設けられている。
肉厚部１３３Ｂ（第１部分）は、第１辺１３１ａに沿って設けられている。
本実施形態では、肉厚部１３３Ｂの横断面形状は、リッド１３０Ｂの上面から突出した部分の幅が一定となっている。これにより、リッド１３０Ｂの肉厚部１３３Ｂによる補強効果を高めることができる。
なお、説明の便宜上、図示を省略しているが、リッド１３０Ｂの外周部には、第１辺１３１ｂおよび第２辺１３１ｃ、１３１ｄに沿って、肉厚部１３３Ｂと同様の肉厚部が設けられている。
以上説明したような第３実施形態によっても、電子デバイス１００Ｂの小型化・低背化を図りつつ、電子デバイス１００Ｂの信頼性を優れたものとすることができる。
【００５１】
３．電子機器
次いで、本発明の電子デバイスを適用した電子機器（本発明の電子機器）または移動体について、図９〜図１２に基づき、詳細に説明する。
図９は、本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１０００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する電子デバイス１００が内蔵されている。
【００５２】
図１０は、本発明の電子デバイスを適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１０００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、フィルター、共振器等として機能する電子デバイス１００が内蔵されている。
【００５３】
図１１は、本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【００５４】
ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【００５５】
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなディジタルスチルカメラ１３００には、フィルター、共振器等として機能する電子デバイス１００が内蔵されている。
【００５６】
図１２は、本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用した移動体（自動車）の構成を示す斜視図である。自動車１５００には、例えば、ジャイロセンサーとして本発明の電子デバイスが組み込まれる。この場合は、電子部品として、振動素子１９０に換えて角速度検出素子を用いた電子デバイス１００’を用いることができる。このような電子デバイス１００’によれば、車体１５０１の姿勢を検出することができる。電子デバイス１００’の検出信号は、車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。その他、このような姿勢制御は、二足歩行ロボットやラジコンヘリコプターで利用することができる。以上のように、各種移動体の姿勢制御の実現にあたって、電子デバイス１００’が組み込まれる。
以上説明したような電子機器または移動体は、電子デバイス１００または１００’を備えるので、優れた信頼性を有する。
【００５７】
なお、本発明の電子デバイスを備える電子機器または移動体は、図９のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１０の携帯電話機、図１１のディジタルスチルカメラ、図１２の移動体の他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター等に適用することができる。
【００５８】
以上、本発明の電子デバイス、電子機器および移動体について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
また、電子デバイスが有する電子部品としては、前述した振動素子１９０に限定されない。かかる電子部品としては、例えば、音叉型の水晶振動子、ＳＡＷ共振器、角速度検出素子、加速度検出素子等であってもよい。また、電子デバイスが有するパッケージの収納空間内には、複数の電子部品が収納されていてもよい。この場合、複数の電子部品は、互いに異なっていてもよいし、互いに同じであってもよい。
【００５９】
また、電子デバイスが有するパッケージ内には、電子部品の駆動を制御したり、電子部品からの信号を受信したりするＩＣチップ等が収納されていてもよい。ＩＣチップを収納する場合には、ＩＣチップを電子部品の隣に並設してもよいし、ＩＣチップをケーシングの厚さ方向に電子部品と重なるように配置してもよい。
また、電子デバイスのパッケージ内に収納される電子部品としては、振動素子に限定されず、パッケージ内に収納して用いるものであれば、振動素子やＩＣチップに限定されず、各種電子部品を用いることができる。
【符号の説明】
【００６０】
１００‥‥電子デバイス  １００Ａ‥‥電子デバイス  １００Ｂ‥‥電子デバイス  １１０‥‥パッケージ  １１０Ａ‥‥パッケージ  １１０Ｂ‥‥パッケージ  １２０‥‥ベース  １２１‥‥凹部  １２３‥‥基部  １２４‥‥側壁  １３０‥‥リッド  １３０Ａ‥‥リッド  １３０Ｂ‥‥リッド  １３１ａ‥‥第１辺  １３１ｂ‥‥第１辺  １３１ｃ‥‥第２辺  １３１ｄ‥‥第２辺  １３２ａ‥‥角部  １３２ｂ‥‥角部  １３２ｃ‥‥角部  １３２ｄ‥‥角部  １３３‥‥肉厚部  １３３Ａ‥‥肉厚部  １３３Ｂ‥‥肉厚部  １３４‥‥肉厚部  １３４Ａ‥‥肉厚部  １３５‥‥肉厚部  １３６‥‥肉厚部  １３７‥‥中央部  １４１‥‥接続電極  １４２‥‥外部実装電極  １４３‥‥貫通電極  １５１‥‥接続電極  １５２‥‥外部実装電極  １５３‥‥貫通電極  １６１‥‥導電性接着剤  １６２‥‥導電性接着剤  １７０‥‥メタライズ層  １８０‥‥ろう材  １９０‥‥振動素子  １９１‥‥圧電基板  １９３‥‥導体層  １９３ａ‥‥励振電極  １９３ｂ‥‥ボンディングパッド  １９３ｃ‥‥配線  １９５‥‥導体層  １９５ａ‥‥励振電極  １９５ｂ‥‥ボンディングパッド  １９５ｃ‥‥配線  １０００‥‥表示部  １１００‥‥パーソナルコンピューター  １１０２‥‥キーボード  １１０４‥‥本体部  １１０６‥‥表示ユニット  １２００‥‥携帯電話機  １２０２‥‥操作ボタン  １２０４‥‥受話口  １２０６‥‥送話口  １３００‥‥ディジタルスチルカメラ  １３０２‥‥ケース  １３０４‥‥受光ユニット  １３０６‥‥シャッタボタン  １３０８‥‥メモリー  １３１２‥‥ビデオ信号出力端子  １３１４‥‥入出力端子  １４３０‥‥テレビモニター  １４４０‥‥パーソナルコンピューター  １５００‥‥自動車  １５０１‥‥車体  １５０２‥‥車体姿勢制御装置  １５０３‥‥車輪  Ｓ‥‥収納空間  Ｗ１‥‥幅  Ｗ２‥‥幅  Ｔ１‥‥幅  Ｔ２‥‥幅  Ｔ３‥‥幅
【図１】
2014120825.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2014120825.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2014120825.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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