(57)【要約】      （修正有）【課題】簡便に、回路基板へリード板を取り付ける方法を提供することを目的とする。【解決手段】基板本体にリード接続用の導電ランド２３、２４が形成された回路基板２０を有し、回路基板２０は、導電ランド２３、２４が形成された回路基板面と対向した反対面に形成された反対面導電ランド２３Ｒ、２４Ｒを備えると共に、導電ランド２３、２４と、反対面導電ランド２３Ｒ、２４Ｒとが、スルーホールＴＨを介して接続され、導電ランド２３、２４上にリード板を当接して、前記リード板側からと、反対面導電ランド２３Ｒ、２４Ｒ側から、溶接棒を当接して、前記リード板を、導電ランド２３、２４上に溶接する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板本体にリード接続用の導電ランドが形成された回路基板を有し、前記回路基板は、前記導電ランドが形成された前記回路基板面と対向した反対面に形成された反対面導電ランドを備えると共に、前記導電ランド、前記反対面導電ランドが、スルーホールを介して接続され、
前記導電ランド上に前記リード板を当接して、前記リード板側からと、前記反対面導電ランド側から、溶接棒を当接して、前記リード板を、前記導電ランド上に溶接することを特徴とする回路基板へのリード板取り付け方法。
【請求項２】
前記リード板を、前記導電ランドに、ニッケルブロックを介して接続されることを特徴とする請求項１の回路基板へのリード板取り付け方法。
【請求項３】
請求項１又は２のいずれか記載の回路基板へのリード板取り付け方法に加えて、
更に、前記リード板が取り付けられた前記回路基板が、素電池の外面上に配設され、前記リード板を前記素電池の端子に接続する工程を備えるパック電池の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板へのリード板取り付け方法及びパック電池の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
パック電池の回路基板へのリード板取り付け方法について、下記特許文献に記載がある。
回路基板の基板本体には、溶接棒を挿通させる切り欠きが形成され、リード接続用の導電ランドが、回路基板の表面における切り欠きの周囲に、切り欠きを挟んで対向する位置にまたがって形成されている。Ｎｉブロックは、回路基板の上で、切り欠きをまたいで導電ランド上に半田接合され、接続リードは、Ｎｉブロックの上面に、上側からと下側から溶接棒を当接して、スポット溶接されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１８６０５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の方法においては、回路基板２０の基板本体には、溶接棒５２を挿通させる切り欠き２０ａを形成するので、加工が複雑となり、また、溶接棒を挿通させる切り欠きのために基板が大きくなったり、基板の強度が小さくなる場合があります。
本発明は、このような問題を解決するために成されたものであり、簡便に、回路基板へリード板を取り付ける方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の回路基板へのリード板取り付け方法は、基板本体にリード接続用の導電ランドが形成された回路基板を有し、前記回路基板は、前記導電ランドが形成された前記回路基板面と対向した反対面に形成された反対面導電ランドを備えると共に、前記導電ランド、前記反対面導電ランドが、スルーホールを介して接続され、前記導電ランド上に前記リード板を当接して、前記リード板側からと、前記反対面導電ランド側から、溶接棒を当接して、前記リード板を、前記導電ランド上に溶接することを特徴とする。
また、前記リード板を、前記導電ランドに、ニッケルブロックを介して接続されることを特徴とする。  更に、本発明のパック電池の製造方法は、前記リード板が取り付けられた前記回路基板が、素電池の外面上に配設され、前記リード板を前記素電池の端子に接続する工程を備える。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の回路基板へのリード板取り付け方法は、前記導電ランド、前記反対面導電ランドが、スルーホールを介して電気的に接続されているので、前記導電ランド上に前記リード板を当接して、前記リード板側からと、前記反対面導電ランド側から、溶接棒を当接して、簡便に、前記リード板を、前記導電ランド上に溶接することができる。
また、本発明のパック電池の製造方法は、前記リード板が取り付けられた前記回路基板が、素電池の外面上に配設され、前記リード板を前記素電池の端子に接続するので、簡便に、パック電池を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施の形態１に係るパック電池１の外観を示す斜視図である。
【図２】実施の形態１に係るパック電池１のコアパック２を示す斜視図である。
【図３】コアパック２の正面図及び断面図である。
【図４】コアパック２の分解斜視図である。
【図５】回路基板２０に導電ランド２３，２４を配置した図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図でさる。
【図６】導電ランド２３，２４上に、接続リード３３、３４とを配置した図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図７】接続リード３３、３４をダイレクトスポット溶接する工程図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図８】接続リード３１，３３をＵ字状に折り曲げる前のコアパック２を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
図１は、実施の形態にかかるパック電池の外観を示す斜視図である。
このパック電池１は、角形の素電池１０の上部に沿って回路基板２０及び基板ホルダ４０が取付けられ、底部に底板１０２が装着されてなるコアパック２に対して、回路基板２０を覆うように樹脂モールド１０１が形成され、素電池１０の外側面全体を被覆するように外装ラベル１０３が貼り付けられて構成されている。
【０００９】
素電池１０のサイズは、例えば、横方向４２ｍｍ×縦方向６２ｍｍ×厚み４．５ｍｍである。
樹脂モールド１０１，底板１０２は、絶縁性の材料（例えばポリカーボネート系樹脂などの樹脂材料）で形成されている。
図２は、コアパック２の斜視図であり、図３は、コアパック２の正面図及び断面図である。図４はコアパック２の分解斜視図である。
【００１０】
図２〜４に示すように、素電池１０は、扁平な角形のリチウムイオン二次電池であって、Ａｌ合金からなる扁平な直方体形状の外装缶１１に電極体および電解液が充填され、外装缶１１の開口部が外装蓋１２で封口されて形成されている。
外装蓋１２は長尺板状であって、外装蓋１２の中央部には負極端子１３が凸設され、その端部にクラッド板である正極端子１４が設けられている。
【００１１】
負極端子１３は、外装蓋１２の中央部に開設された孔を上下に貫通するように配設され、外装蓋１２とはガスケットによって絶縁されている。
回路基板２０は、絶縁材料からなる長方形状の基板本体に、プリント配線（不図示）が形成され、保護回路などを形成する素子２１が実装された板状部品であって、素電池１０の外装蓋１２の上に基板ホルダ４０及び両面テープ４１を介して装着されている。
【００１２】
上記素電池１０の負極端子１３は、基板ホルダ４０に開設された孔を上方に突き抜けている。
回路基板２０の上面側に、外部へ出力するための外部端子２２が配設されている。この外部端子２２は、樹脂モールド１０１の天面部に開設された窓から外部に露出されている。
【００１３】
一方、回路基板２０下面側には、上記の素子２１の他に、正極側の導電ランド２３及び負極側の導電ランド２４が設けられている。なお、上記外部端子２２、導電ランド２３，２４は、プリント配線の端部に形成され、上記素子２１は、プリント配線上に実装されている。
回路基板２０と外装蓋１２との間には、上記の基板ホルダ４０の他に、接続リード３１，リード付安全素子３２、接続リード３３なども介在している。
【００１４】
図３の断面図Ｃ−Ｃ及びその部分Ｄの拡大図に示すように、接続リード３１は断面Ｕ字状の導電板であって、素電池１０の正極端子１４と回路基板２０の下面側にある導電ランド２３とを接続している。
リード付安全素子３２は、ＰＴＣ本体３２ａの上面側にリード３２ｂ、下面側にリード３２ｃが接合されて構成され、リード３２ｂは、ＰＴＣ本体３２ａの上面から伸長して負極端子１３に接続されている。一方、リード３２ｃは、ＰＴＣ本体３２ａの下面から伸長して、接続リード３３に接続されている。
【００１５】
図３の断面図Ａ−Ａ及びその部分Ｂの拡大図に示すように、接続リード３３も断面Ｕ字状の導電板であって、上記リード付安全素子３２のリード３２ｃと、回路基板２０の下面側にある導電ランド２４とを接続している。
（回路基板２０の導電ランド２３，２４と接続リード３１，３３との接続形態）
接続リード３１と導電ランド２３との接続は、接続リード３３と導電ランド２４との接続は、直接、行われている。これに代わって、Ｎｉブロックを介してなされ
ても良い。
【００１６】
詳しくは、下記図５〜７を参照した製造工程に示される。
図５に示すように、回路基板２０の基板本体の上には、矩形の導電ランド２３、２４（銅箔の厚み、２０〜５０μmがよく、３５〜４５μmがより良い）が形成される。導電ランド２３、２４が形成された回路基板２０面と対向した反対面に形成された矩形の反対面導電ランド２３Ｒ、２４Ｒ（銅箔の厚み、２０〜５０μmがよく、３５〜４５μmがより良い）が形成されている。
また、導電ランド２３、２４、反対面導電ランド２３Ｒ、２４Ｒを接続する導電材料からなるスルーホールＴＨが形成されている。本実施例においては、スルーホールＴＨは矩形の４隅に形成されているが、これに限定あれるものではない。溶接時の一瞬の大電流に対応して、スルーホールの数を増やしてもよい。スルーホールＴＨにより、導電ランド２３、２４と、反対面導電ランド２３Ｒ、２４Ｒは電気的に接続されている。  ランドの大きさは、１．０〜２．０ｍｍ角、特に、１．１〜１．４ｍｍ角が望ましい。
【００１７】
図６に示すように、回路基板２０の導電ランド２３,２４に、Ｌ字形状の接続リード３１，３３を配置し、接続する。そして、図７に示すように、導電ランド２３,２４上に接続リード３１，３３を当接して、接続リード３１，３３側からと、反対面導電ランド２３Ｒ、２４Ｒ側から、溶接棒５１，５２を当接して、接続リード３１，３３を、導電ランド２３,２４上にダイレクトスポット溶接する。ここで、スルーホールＴＨにより、導電ランド２３、２４と、反対面導電ランド２３Ｒ、２４Ｒは電気的に接続されているので、ダイレクトスポット溶接することができる。
また、強度を増加するために、Ｎｉブロック（板状）（図示せず）を、導電ランド２３,２４上に配置し、溶接棒５１，５２を当接して、Ｎｉブロックをスポット溶接した後、上記と同様に、接続リード３１，３３を、Ｎｉブロック上に、スポット溶接しても良い。
更には、Ｎｉブロックと導電ランド２３、２４とを、接続するのに、半田接続でもよい。これと類似して、リフロー半田を利用しても良い。
【００１８】
（コアパック２の組み立て）
接続リード３１，３３は、Ｕ字形に曲折する前のＬ字形状のものを用いる。
（１）回路基板２０の導電ランド２３,２４に、Ｌ字形状のリード板である接続リード３１，３３を接続する。リード板は、Niか、Feの板の表面にNiメッキしたものが利用できる。
（２）Ｌ字形状の接続リード３３と、リード付安全素子３２のリード３２ｃとを溶接接続する。また、基板ホルダ４０、絶縁板４１を外装蓋１２の上に装着して、リード付安全
素子３２のリード３２ｂと負極端子１３とを溶接接続する。また、Ｌ字形状の接続リード３１と外装蓋１２とを、正極端子１４を介して溶接接続する。
【００１９】
（３）素電池１０に底板１０２を装着する。
なお、上記（１）〜（３）の工程は、この順序に行ってもよいし、順序を入れ換えてもよい。（１）工程と（２）工程の順序を入れ換えた場合、Ｌ字形状の接続リード３１，３３が素電池１０に取付けられた状態で、この接続リード３１，３３と回路基板２０の溶接工程を行うことになる。
【００２０】
図８は、このように組み立てられたコアパック２である。
ただし、接続リード３１，３３はＬ字状の状態であるので、接続リード３１，３３をＵ字状に折り曲げることによって、コアパック２が出来上がる。
【符号の説明】
【００２１】
１    パック電池
２    コアパック
１０    素電池
１１    外装缶
１２    外装蓋
１３    負極端子
１４    正極端子
２０    回路基板
２１    素子
２２    外部端子
２３，２４  導電ランド
２４ａ  半田
３１，３３  接続リード
３２    リード付安全素子
４０    基板ホルダ
５１，５２  溶接棒
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図８】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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