(57)【要約】      （修正有）【課題】ショット領域間に隙間を生じさせることなく樹脂パターンを形成する。【解決手段】第１の型８aを使って複数の第１のショット領域にインプリントがなされ、第２の型８bを使って複数の第２のショット領域にインプリントがなされるように制御を行う。複数の第１のショット領域と複数の第２のショット領域とは交互に配置される。制御部は、第２のショット領域を挟むように配置された２つの第１のショット領域のそれぞれに対してインプリントによって第１の樹脂パターン２６０が形成された後に２つの第１のショット領域によって挟まれた第２のショット領域に対してインプリントによって第２の樹脂パターン２７０が形成されるように制御を行う。第２の樹脂パターン２７０の形成は、２つの第１のショット領域にそれぞれ形成された第１の樹脂パターン２６０のそれぞれの端部に第２の樹脂パターン２７０の端部が重なるようになされる。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の複数のショット領域にインプリントによって樹脂パターンを形成するインプリント装置であって、
第１の型を使って複数の第１のショット領域にインプリントがなされ、第２の型を使って複数の第２のショット領域にインプリントがなされるように制御を行う制御部を備え、
前記複数の第１のショット領域と前記複数の第２のショット領域とは交互に配置され、
前記制御部は、第２のショット領域を挟むように配置された２つの第１のショット領域のそれぞれに対してインプリントによって第１の樹脂パターンが形成された後に当該２つの第１のショット領域によって挟まれた前記第２のショット領域に対してインプリントによって第２の樹脂パターンが形成されるように制御を行い、
前記第２の樹脂パターンの形成は、前記２つの第１のショット領域にそれぞれ形成された前記第１の樹脂パターンのそれぞれの端部に前記第２の樹脂パターンの端部が重なるようになされる、
ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記第１の型を使ってインプリントをなすべき全てのショット領域に対するインプリントの後に前記第２の型を使ってインプリントがなされるように制御を行う、
ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記第１の型を使ってインプリントを行う第１のインプリント部と、
前記第２の型を使ってインプリントを行う第２のインプリント部と、
を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
型保持部と、前記型保持部に保持された型を交換するための型交換機構とを更に備え、
前記型保持部に保持された前記第１の型を使って前記複数の第１のショット領域にインプリントがなされた後に、前記型交換機構によって前記第１の型に代えて前記第２の型を前記型保持部に保持させ、前記第２の型を使って前記複数の第２のショット領域にインプリントがなされる、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記複数の第１のショット領域と前記複数の第２のショット領域とが市松模様を構成するように制御を行う、
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項６】
インプリントによって第１の樹脂パターンを形成するための第１の型およびインプリントによって第２の樹脂パターンを形成するための第２の型を含む型セットであって、
前記第１の型および前記第２の型は、パターン領域と、前記パターン領域の周辺に配置された周辺領域とを含み、
前記第１の型の前記パターン領域および前記第２の型のパターン領域には、同一のパターンが形成され、
前記第１の型の前記周辺領域と前記第２の型の前記周辺領域とは、前記第１の樹脂パターンの端部に前記第２の樹脂パターンの端部が重なるように、互いに異なる構造を有する、
ことを特徴とする型セット。
【請求項７】
前記第１の型の前記周辺領域および前記第２の型の前記周辺領域は、互いに厚さが異なる部分を含む、
ことを特徴とする請求項６に記載の型セット。
【請求項８】
前記第１の型の前記周辺領域の厚さは、前記第２の型の前記周辺領域の厚さよりも厚いことを特徴とする請求項７に記載の型セット。
【請求項９】
基板の複数のショット領域にインプリントによって樹脂パターンを形成するインプリント方法であって、
第１の型を使ってインプリントがなされる第１のショット領域と第２の型を使ってインプリントがなされる第２のショット領域とが交互に配置されるように前記第１の型を使ったインプリントおよび前記第２の型を使ったインプリントを制御する制御工程を含み、
前記制御工程では、第２のショット領域を挟むように配置された２つの第１のショット領域のそれぞれに対してインプリントによって第１の樹脂パターンが形成された後に当該２つの第１のショット領域によって挟まれた前記第２のショット領域に対してインプリントによって第２の樹脂パターンが形成されるように制御を行い、
前記第２の樹脂パターンの形成は、前記２つの第１のショット領域にそれぞれ形成された前記第１の樹脂パターンのそれぞれの端部に前記第２の樹脂パターンの端部が重なるようになされる、
ことを特徴とするインプリント方法。
【請求項１０】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて樹脂パターンを基板に形成する工程と、
前記樹脂パターンが形成された基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置、型セット、インプリント方法、および、物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスやＭＥＭＳなどの微細化の要求が進み、従来のフォトリソグラフィー技術に加え、基板上の未硬化樹脂を型で成形し、樹脂のパターンを基板上に形成するインプリント技術が注目を集めている。インプリント技術の１つとして、光硬化法がある。この光硬化法を採用したインプリント装置では、まず、基板上のショット領域に未硬化の樹脂（インプリント材）を塗布する。次に、この樹脂に型を接触させ、型を接触させた状態で樹脂に紫外線を照射することによって樹脂を硬化させる。次に、該樹脂から型を引き離す。これにより、樹脂パターンが基板上に形成される。このような工程を繰り返すことで、基板上に複数の樹脂パターンが形成される。ここで、樹脂に型を接触させた状態で樹脂を硬化させることによって樹脂パターンを形成することをインプリントという。
【０００３】
基板上に複数の樹脂パターンを形成する場合、隣接するショット領域に対して連続的にインプリントを行うと、ショット領域にインプリントを行った時に発生する熱（この熱は、光の照射によって発生しうる。）が次にインプリントを行うべき隣接するショット領域（以下、次のショット領域）に伝わりうる。そのため、次のショット領域（隣接ショット）が熱によって変形した状態で当該次のショット領域にインプリントを行うことになりうる。そのため、当該次のショット領域にインプリントによって形成される樹脂パターンが変形し、下側のパターンとの重ね合わせ精度が低下しうる。
【０００４】
そこで、インプリントを行ったショット領域と次のショット領域との間に１つ以上のショット領域が挟まるように連続してインプリントすべきショット領域を決めることが有効であると思われる。
【０００５】
しかしながら、例えば、１ショット領域おきにインプリントを行った後に、既にインプリントがなされたショット領域によって挟まれているショット領域にインプリントを行う場合、隣接する樹脂パターン間に隙間が生じうる。このような隙間が形成されると、全てのショット領域に対するインプリントが終了した後にエッチング工程を実施した場合に、当該隙間を通して下側の層または基板がエッチングされるなどの不具合が生じうる。
【０００６】
このような不具合を解決するために、特許文献１には、既にパターンが形成された領域に隣接する領域にパターンを形成する場合に、塗布する樹脂量を増やすことが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−７６２１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載された方法では、パターン間の隙間を埋めるために、樹脂は、型が存在する領域からはみ出して隣接するパターンまで広がる必要がある。この場合、はみ出した樹脂は、型が親液性の場合、型の側面に付着しうる。型の側面に付着した樹脂は、パーティクルを発生させうる。このようなパーティクルは、欠陥の原因となりうる。
【０００９】
本発明は、上記の課題認識を契機としてなされたものであり、ショット領域間に隙間を生じさせることなく樹脂パターンを形成するために有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の１つの側面は、基板の複数のショット領域にインプリントによって樹脂パターンを形成するインプリント装置に係り、前記インプリント装置は、第１の型を使って複数の第１のショット領域にインプリントがなされ、第２の型を使って複数の第２のショット領域にインプリントがなされるように制御を行う制御部を備え、前記複数の第１のショット領域と前記複数の第２のショット領域とは交互に配置され、前記制御部は、第２のショット領域を挟むように配置された２つの第１のショット領域のそれぞれに対してインプリントによって第１の樹脂パターンが形成された後に当該２つの第１のショット領域によって挟まれた前記第２のショット領域に対してインプリントによって第２の樹脂パターンが形成されるように制御を行い、前記第２の樹脂パターンの形成は、前記２つの第１のショット領域にそれぞれ形成された前記第１の樹脂パターンのそれぞれの端部に前記第２の樹脂パターンの端部が重なるようになされる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ショット領域間に隙間を生じさせることなく樹脂パターンを形成するために有利な技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】インプリント装置の基本構成を示す図。
【図２】図１に示されたインプリント装置の一部を示す図。
【図３】課題を説明するための図。
【図４】課題を説明するための図。
【図５】１つの実施形態に係る型セットを示す図。
【図６】第１のショット領域および第２のショット領域の配列を例示する図。
【図７】第１の型を使用して形成される第１の樹脂パターンと第２の型を使用して形成される第２の樹脂パターンとの関係を説明する図。
【図８】第１実施形態に係るインプリント装置の構成を示す図。
【図９】第１実施形態における第１のインプリント部、第２のインプリント部および基板搬送部の動作を説明する図。
【図１０】第１実施形態に係るインプリント装置の動作を説明するフローチャート。
【図１１】インプリントの順序を例示する図。
【図１２】第２実施形態に係るインプリント装置の構成を示す模式図。
【図１３】第２実施形態に係るインプリント装置の動作を説明するフローチャート。
【図１４】第１実施形態の変形例を示す図。
【図１５】型セットの変形例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照しながら本発明をその実施形態を通して例示的に説明する。
【００１４】
（第１実施形態）
まず、本発明の第１実施形態に係るインプリント装置およびインプリント方法を説明する。
【００１５】
図１は、インプリント装置１の基本構成を示す図である。インプリント装置１は、半導体デバイスなどのデバイスに代表される物品の製造に使用されうる。インプリント装置１は、基板１１のショット領域に塗布（供給）された未硬化の樹脂（インプリント材）に型８を接触させ、その状態で該樹脂を硬化させることによって樹脂パターンを形成する。即ち、インプリント装置１は、基板１１のショット領域に対してインプリントを行う。樹脂の硬化は、例えば、樹脂に型８を接触させた状態で該樹脂に紫外線などの光１０を照射することによってなされうる。図１では、基板１１の樹脂に対して光１０を照射する光照射部２の光軸と平行にＺ軸が定義され、Ｚ軸に垂直な平面内に互いに直交するＸ軸およびＹ軸が定義されている。
【００１６】
インプリント装置１は、光照射部２と、型保持部３と、基板ステージ４と、塗布部１２と、制御部７とを備える。光照射部２は、インプリントの際に、型８を介して樹脂に光１０を照射する。光照射部２は、例えば、光源と、該光源から放射された光１０をインプリントに適切な光に調整する光学素子とを含みうる。
【００１７】
型８は、例えば、その外周形状が角形でありうる。型８の基板１１に対向する面には、例えば回路パターンなどの転写すべきパターン９が形成されている。型８の材質は、光１０を透過させることが可能な材質、例えば石英でありうる。型８は、後述するような変形を容易にするために、光１０が照射される面にキャビティ（凹部）を有してもよい。
【００１８】
型８は、型保持部３によって保持される。型保持部３は、型８における光１０の照射面の外周領域を真空吸着力や静電力により引き付けることで型８を保持しうる。例えば、型保持部３が真空吸着力により型８を保持する場合には、型保持部３は、外部に設置された不図示の真空ポンプに接続され、この真空ポンプのＯＮ／ＯＦＦにより型８の脱着が切り替えられうる。
【００１９】
型駆動機構２２は、型８を基板１１上の樹脂１９に接触させる動作、および、硬化した樹脂１９から型８を引き離す動作を行いうる。型駆動機構２２は、型８を駆動するために、例えば、リニアモータまたはエアシリンダなどのアクチュエータを含みうる。型駆動機構２２は、型８の高精度な位置決めに対応するために、粗動駆動系や微動駆動系などの複数の駆動系から構成されていてもよい。型駆動機構２２は、Ｚ軸方向の位置だけでなく、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の位置、Ｚ軸周りの回転、傾きを調整する機能を有しうる。なお、型８と樹脂とを接触させる動作および硬化した樹脂から型８を引き離す動作は、型８をＺ軸方向に移動させることで実現してもよいが、基板ステージ４をＺ軸方向に移動させることで実現してもよい。あるいは、型８と樹脂とを接触させる動作および硬化した樹脂から型８を引き離す動作は、型８および基板ステージ４の双方を移動させることで実現してもよい。
【００２０】
型保持部３および型駆動機構２２は、光照射部２から照射された光１０が基板１１に向かうように、中心部（内側）に開口領域１４を有しうる。開口領域１４には、開口領域１４の一部と型８とで囲まれる空間を密閉空間とする光透過部材２９（例えば石英板）が設置され、真空ポンプなどを含む不図示の圧力調整装置により当該空間内の圧力が調整されうる。圧力調整装置は、例えば、型８と基板１１上の樹脂１９とを接触させる際に、前記空間内の圧力をその外部よりも高く設定する。これにより、型８のパターン９を基板１１に向かって凸形に撓ませ、樹脂１９に対してパターン９をその中心部から接触させることができる。これは、パターン９と樹脂１９との間に気体（空気）が残留することを抑え、パターン９の凹凸部に樹脂１９を隅々まで充填させるために効果的である。
【００２１】
基板１１は、例えば、単結晶シリコン基板やＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  ｏｎ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板でありうる。基板１１の表面（被処理面）には、紫外光などの光１０の照射を受けて硬化する未硬化の樹脂１９が塗布される。樹脂１９は、インプリントを行うべきショット領域に対して塗布される。
【００２２】
基板ステージ４は、基板１１を保持し、型８と基板１１上の樹脂１９との接触させる際に型８と樹脂１９との位置合わせを実施する。基板ステージ４は、基板１１を、吸着力により保持する基板保持部１６と、基板保持部１６を各軸方向に駆動するアクチュエータ（不図示）とを有する。このアクチュエータとしては、例えばリニアモータおよび平面モータを挙げることができる。基板ステージ４も、Ｘ軸およびＹ軸の各方向に対して、粗動駆動系や微動駆動系などの複数の駆動系から構成されていてもよい。基板ステージ４はまた、Ｚ軸方向の位置調整のための駆動系、基板１１のＺ軸周りの回転（ωｚ）の調整機能、基板１１の傾き（ωｘ、ωｙ）を補正するためのチルト機能などを有しうる。基板ステージ４は、その側面に、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向の位置、および、それらの軸周りの回転（ωｘ、ωｙ、ωｚ）を計測するための複数の参照ミラー１７を備えうる。インプリント装置１は、参照ミラー１７を使って基板ステージ４のＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向の位置、および、それらの軸周りの回転（ωｘ、ωｙ、ωｚ）を計測するための複数のレーザー干渉計（測長器）１８を備えうる。レーザー干渉計１８は、基板ステージ４の位置および回転を実時間で計測する。制御部７は、レーザー干渉計１８による計測値に基づいて基板１１を位置決めする。
【００２３】
塗布部１２（ディスペンサ）は、型保持部３の近傍に設置され、基板１１上に未硬化の樹脂１９を塗布する。ここで、塗布部１２から吐出される樹脂１９の量は、基板１１上に塗布される樹脂１９の目標厚さや、形成すべき樹脂パターンの密度などに基づいて決定されうる。
【００２４】
制御部７は、インプリント装置１の各構成要素の動作および調整などを制御しうる。制御部７は、例えばコンピュータなどで構成され、インプリント装置１の各構成要素に通信線を介して接続され、プログラムなどにしたがって各構成要素の制御を実行しうる。制御部７は、例えば、型駆動機構２２、基板ステージ４の動作を制御する。制御部７は、インプリント装置１の他の部分と一体で（共通の筐体内に）配置されてもよいし、インプリント装置１の他の部分とは別体で（別の筐体内に）配置されてもよい。型形状補正機構２３は、型８の外周に力を加えることで、型８を弾性変形させ、パターン９の形状を変形させる。
【００２５】
図２に示されるように、インプリント装置１は、アライメント計測部１３を備えている。アライメント計測部１３は、型８のパターン９と基板１１上に既に形成されているパターン２４との位置ずれや形状ずれを計測することができる。
【００２６】
インプリント装置１は、基板ステージ４を支持するベース定盤５と、型保持部３を支持するブリッジ定盤６と、ベース定盤５から延設され、除振器２１を介してブリッジ定盤６を支持する支柱２０とを備える。除振器２１は、床面からブリッジ定盤６へ伝わる振動を低減する。インプリント装置１は、基板１１を基板保持部１６へ搬送したり基板保持部１６からインプリント装置１の外部へ搬送したりする基板搬送機構２８と、型８を型保持部３へ搬送したりする不図示の型搬送機構を含みうる。
【００２７】
以下、インプリント装置１によるインプリントについて説明する。まず、制御部７は、基板１１が基板保持部１６上に搬送されるように基板搬送機構２８を制御し、基板保持部１６に基板１１を保持させる。次に、制御部７は、基板１１のインプリント対象のショット領域に樹脂１９を塗布するために、塗布部１２の下に当該ショット領域が移動するように基板ステージ４を移動させる。次に、制御部７は、基板１１上に樹脂１９が塗布されるように塗布部１２を制御する。次に、制御部７は、基板１１上の樹脂１９が塗布されたショット領域が型８のパターン９の直下に位置するように基板ステージ４を移動させる。
【００２８】
次に、制御部７は、基板１１のインプリント対象のショット領域上の樹脂１９に型８が接触するように型駆動機構２２を制御する。これにより、型８のパターン９の凹凸部に樹脂が充填される。この状態で、制御部７は、型８を介して樹脂１９に光１０が照射されるように光照射部２を制御し、これによって樹脂１９を硬化させる。そして、樹脂１９が硬化した後に、制御部７は、硬化した樹脂１９から型８が引き離されるように型駆動機構２２を制御する。これにより、基板１１上に塗布された樹脂１９に対して型８のパターン９が転写される。このような一連のインプリントを基板１１の複数のショット領域に対して実施する。
【００２９】
ここで、インプリント装置１によりインプリントがなされる基板１１は、一連のデバイス製造工程において、例えばスパッタリングなどの成膜工程での加熱を経てインプリント装置１に供給される。したがって、基板１１は、インプリント装置１に供給される前に拡大または縮小し、ＸＹ平面内で直交する２軸方向でパターンの形状（またはサイズ）が変化している場合がある。
【００３０】
そこで、インプリント装置１は、型８を基板１１上の樹脂１９に接触させる際に、基板１１上のパターン２４の形状と、パターン９の形状とを高精度で一致させることができるように、型形状補正機構２３によってパターン９の形状を補正する。型形状補正機構２３は、型８の側面に対して不図示の複数のアクチュエータによって力を印加し、パターン９を任意の形状に変形させることができる。基板１１上に既に形成されているパターン２４と型８に形成されたパターン９の形状とを一致させるために、アライメント計測部１３により、基板１１上に既に形成されているパターン２４の形状を計測することができる。基板１１上に既に形成されたパターン２４の形状の計測は、インプリント装置１の外部でなされてもよい。
【００３１】
従来の方法では、基板１１の複数のショット領域にインプリントによって樹脂パターンを形成する過程において、図３に示すように、樹脂パターン１９ａ、１９ｂ、１９ｃ間に隙間３０が発生しうる。隙間３０が発生すると、エッチング工程において下側の層または基板１１がエッチングされ、デバイス不良の原因となりうる。特に樹脂パターン１９ａと樹脂パターン１９ｂとが形成された状態で樹脂パターン１９ｃを形成する際に、隙間３０が発生しやすい。
【００３２】
樹脂パターン間に隙間３０を発生させないためには、基板１１の複数のショット領域に対して樹脂パターンを形成する過程において、隣接する樹脂パターンの端部同士が僅かに重なるようにインプリントを行うべきである。
【００３３】
隣接する樹脂パターンの端部同士が重なるようにインプリントを行う方法として、図４に示されるように、ショット領域Ａの次にショット領域Ｂ、Ｂのいずれかにインプリントを行う方法が考えられる。しかしながら、ショット領域Ａにインプリントを行うと、樹脂を硬化させるための光１０の照射によってショット領域Ａおよびそれに隣接するショット領域Ｂ、Ｂ、Ｄの温度が上昇し、ショット領域Ａ、Ｂ、Ｂ、Ｄが変形しうる。この変形は、高次の変形成分を含みうる。また、インプリント後は、時間経過にともなって温度が低下するので、既に基板１１に形成されているパターン２４の変形は過渡的に変動する。よって、ショット領域Ａに次いでショット領域Ｂにインプリントを行う際に、ショット領域Ｂに既に形成されている下側のパターンの高次の変形成分の過渡的な変動に応じて型形状補正機構２３により型８のパターン９を変形させる必要がある。しかしながら、そのように型８のパターン９を変形させることには限界があり、下側のパターンとその上にインプリントによって形成する樹脂パターンとの重ね合わせ精度が低下しうる。
【００３４】
重ね合わせ精度の低下を避けるためには、ショット領域Ａのインプリントに次いでショット領域Ｃにインプリントを行うというように、直前にインプリントがなされたショット領域に隣接しないショット領域にインプリントを行うべきである。しかしながら、その場合、図３を参照しながら既に説明したように、樹脂パターン１９ａ、１９ｂ、１９ｃ間に隙間３０が発生しうる。
【００３５】
第１実施形態は、温度変化による重ね合わせ精度の低下を回避しつつ樹脂パターン間に隙間が発生させないインプリント装置およびインプリント方法を提供する。
【００３６】
第１実施形態では、図８に例示されるように、第１のインプリント部１ａおよび第２のインプリント部１ｂを備えるインプリント装置１００が使用されうる。第１のインプリント部１ａおよび第２のインプリント部１ｂは、図１に例示されるインプリント装置１と同様の構成を有しうる。インプリント装置１００は、第１のインプリント部１ａおよび第２のインプリント部１ｂを制御する制御部７０を備えている。基板搬送機構２８は、インプリント部１ａ、１ｂ間で基板１１を搬送可能に構成されている。
【００３７】
まず、第１実施形態において使用される型セットについて例示的に説明する。型セットは、図５（ａ）に例示された第１の型８ａと、図５（ｂ）に例示された第２の型８ｂとを含む。
【００３８】
第１の型８ａは、インプリントによって第１の樹脂パターンを形成するために使用される。第２の型８ｂは、インプリントによって第２の樹脂パターンを形成するために使用される。第１の型８ａおよび第２の型８ｂは、パターン領域Ｒ１と、パターン領域Ｒ１の周辺に配置された周辺領域Ｒ２とを含む。第１の型８ａのパターン領域Ｒ１および第２の型８ｂのパターン領域Ｒ１には、同一のパターン９が形成されている。第１の型８ａの周辺領域Ｒ２と第２の型８ｂの周辺領域Ｒ２とは、第１の樹脂パターンの端部に第２の樹脂パターンの端部が重なるように、互いに異なる構造を有する。図５（ａ）、（ｂ）に示す例では、第１の型８ａは、周辺領域Ｒ２に凸部２５を有するが、第２の型８ｂは、周辺領域Ｒ２に凸部を有しない。第１の型８ａの周辺領域の厚さは、第２の型８ｂの周辺領域の厚さよりも厚い。ここで周辺領域の厚さとは、パターン領域Ｒ１に形成されたパターン９の凹部の底面からの厚さ（長さ）を示すことにする。
【００３９】
インプリント装置１００において、制御部７０は、まず、第１の型８ａを使用して複数のショット領域にインプリントによって第１の樹脂パターンが形成されるように制御を行う。ここで、制御部７０は、直前にインプリントがなされたショット領域のインプリントによる温度変化の影響を避けるために、直前にインプリントがなされたショット領域に隣接したショット領域以外のショット領域を次のインプリント対象のショット領域とする。制御部７は、例えば、直前にインプリントがなされたショット領域から１ショット領域、または３ショット領域を隔てたショット領域に対して次のインプリントがなされるように制御を行う。制御部７０は、例えば、図６（ａ）に例示されるように、第１の型８ａを使って複数の第１のショット領域２６にインプリントがなされるように制御を行う。ここで、図６（ａ）において、第１のショット領域２６は、黒で示されている。
【００４０】
次に、制御部７０は、第２の型８ｂを使用して、図６（ｂ）に例示されるように、基板１１の第２のショット領域２７にインプリントによって第２の樹脂パターンが形成されるように制御を行う。ここで、図６（ｂ）において、第２のショット領域２７は、白で示されている。複数の第１のショット領域２６と複数の第２のショット領域２７とは、交互に配置される。図６（ａ）、（ｂ）に示す例では、第１のショット領域２６と第２のショット領域２７とは、市松模様を構成するように配列されている。
【００４１】
つまり、制御部７０は、第２のショット領域２７を挟むように配置された２つの第１のショット領域２６のそれぞれに対してインプリントによって第１の樹脂パターンが形成されるように制御を行う。次いで、制御部７０は、当該２つの第１のショット領域２６によって挟まれた第２のショット領域２７に対してインプリントによって第２の樹脂パターンが形成されるように制御を行う。
【００４２】
複数の第１のショット領域２６は、互いに隣接しないように配列され、複数の第２のショット領域２７も互いに隣接しないように配列される。よって、複数の第１のショット領域２６に対するインプリントにおいても、複数の第２のショット領域２７に対するインプリントにおいても、インプリントによる温度変化に起因する重ね合わせ精度の低下を回避することができる。
【００４３】
次に、第１の型８ａを使用して形成される第１の樹脂パターンと第２の型８ｂを使用して形成される第２の樹脂パターンとの関係を説明する。図７（ａ）には、第１の型８ａを使用して形成された第１の樹脂パターン２６０が例示されている。図７（ｂ）には、第１の型８ａを使用して第１の樹脂パターン２６０が形成された後に、第２の型８ｂを使用して第２の樹脂パターン２７０を形成する様子が例示されている。第２の樹脂パターン２７０の形成は、２つの第１の樹脂パターン２６０のそれぞれの端部に第２の樹脂パターン２７０の端部が重なるようになされる。これにより、前述の樹脂パターン間の隙間の問題が解消される。
【００４４】
第１の樹脂パターン２６０のうち第１の型８ａの周辺領域Ｒ２によって形成される部分の厚さはｈ１であり、第１の樹脂パターン２６０のうち第１の型８ａのパターン領域Ｒ１によって形成される部分の凹部の厚さはｈ２である。第２の樹脂パターン２７０のうち第２の型８ｂの周辺領域Ｒ２によって形成される分部の表面の高さはｈ２である。
【００４５】
図８に例示されているように、第１のインプリント部１ａは、型保持部３によって第１の型８ａを保持し、第１の型８ａを使ってインプリントを行う。第２のインプリント部１ｂは、型保持部３によって第２の型８ｂを保持し、第２の型８ｂを使ってインプリントを行う。基板搬送機構２８は、インプリント部１ａ、１ｂ間で基板１１を搬送可能に構成されている。
【００４６】
図９を参照しながら第１のインプリント部１ａ、第２のインプリント部１ｂおよび基板搬送機構２８の動作を説明する。なお、以下の動作は、制御部７０によって制御される。まず、図９（ａ）に例示されるように、第１のインプリント部１ａにおいて、図６（ａ）に例示されたように、複数の第１のショット領域２６に対してインプリントがなされる。次いで、基板搬送機構２８によって、第１のインプリント部１ａの基板ステージ４から第２のインプリント部１ｂの基板ステージ４に基板１１が搬送される。次いで、第２のインプリント部１ｂにおいて、図６（ｂ）に例示されたように、複数の第２のショット領域２７に対してインプリントがなされる。
【００４７】
以下、図１０を参照しながら第１実施形態のインプリント装置１００における動作を説明する。以下の動作は、制御部７０、第１のインプリント部１ａの制御部７および第２のインプリント１ｂの制御部７によって制御される。制御部７０、第１のインプリント部１ａの制御部７および第２のインプリント１ｂの制御部７は、１つの制御部として把握されうる。ステップＳ１００−Ｓ１０８は、第１のインプリント部１ａにおいて実行され、ステップＳ１０９−Ｓ１１７は、第２のインプリント部１ｂにおいて実行される。
【００４８】
ステップＳ１００では、第１のインプリント部１ａにおいて、基板１１の複数の第１のショット領域２６のうちインプリント対象の第１のショット領域２６に塗布部１２によって樹脂１９が塗布される。ステップＳ１０１では、樹脂１９が塗布された第１のショット領域２６が第１の型８ａの下に位置するように基板ステージ４ａが移動し、型駆動機構２２によって第１の型８ａが第１のショット領域２６上の樹脂１９に接触させられる。これにより、樹脂１９は、第１の型８のパターン９の凹部に充填される。
【００４９】
ステップＳ１０２では、アライメント計測部１３により、第１の型８ａのパターン９と基板１１に既に形成されているパターン２４との相対位置およびパターン２４の形状の計測が行われる。ステップＳ１０３では、相対位置の計測結果に基づいて基板ステージ４のＸＹ駆動量が演算される。また、形状の計測結果に基づいてパターン２４に含まれている変形成分が分析され、型形状補正機構２３による第１の型８ａの補正量が演算される。
【００５０】
ステップＳ１０４では、ステップＳ１０３で演算した結果に基づいて、基板ステージ４の移動と、型形状補正機構２３によるパターン９の形状補正とが行われる。ステップＳ１０５では、第１の型８ａを介して樹脂１９に光照射部２によって光１０を照射し、樹脂１９を硬化させる。ステップＳ１０６では、型駆動機構２２によって硬化した樹脂１９から第１の型８ａを引き離す。ステップＳ１０７では、全ての第１のショット領域２６に対するインプリントが終了したか否かが判断され、インプリントがなされていない第１のショット領域２６がある場合には、処理がステップＳ１００に戻される。一方、全ての第１のショット領域２６に対するインプリントが終了した場合には、ステップＳ１０８において、第１のインプリント部１ａから第２のインプリント部１ｂに基板搬送機構２８によって基板１１が搬送される。
【００５１】
第１のインプリント部１ａでは、複数の第１のショット領域２６は、例えば、図１１（ａ）に例示される順序（ショット領域に付された数字が順序を示している）でインプリントがなされうる。この順序および第１のショット領域２６の配列は、隣接するショット領域が連続してインプリントされない範囲で任意に決定されうる。
【００５２】
第２のインプリント部１ｂでは、複数の第２のショット領域２７に対して、ステップＳ１００−Ｓ１０７と同様に、ステップＳ１０９−Ｓ１１６が実施される。その後、ステップＳ１１７において、基板１１がインプリント装置１（第２のインプリント部１ｂ）の外に搬送される。第２のインプリント部１ｂでは、複数の第２のショット領域２７は、例えば、図１１（ｂ）に例示される順序（ショット領域に付された数字が順序を示している）でインプリントがなされうる。
【００５３】
インプリント装置１００の構成は、上記の例に限定されるものではなく、例えば、図１４に例示されるインプリント装置１のように、基板ステージ４は、第１のインプリント部１ａおよび第２のインプリント部１ｂは、共有されてもよい。
【００５４】
図１５（ａ）には、第１の型８ｃおよび第２の型８ｄのセットの他の例が示されている。第１の型８ｃおよび第２の型８ｂは、パターン領域Ｒ１と、パターン領域Ｒ１の周辺に配置された周辺領域Ｒ２とを含む。第１の型８ａのパターン領域Ｒ１および第２の型８ｂのパターン領域Ｒ１には、同一のパターン９が形成されている。第１の型８ａの周辺領域Ｒ２と第２の型８ｂの周辺領域Ｒ２とは、第１の樹脂パターン２６０の端部に第２の樹脂パターン２７０の端部が重なるように、互いに異なる構造を有する。図１５に示す例では、第１の型８ａは、周辺領域Ｒ２に凸部２５を有するが、第２の型８ｂは、周辺領域Ｒ２に凸部を有しない。第１の型８ａの周辺領域Ｒ２の高さと第２の型８ｂの周辺領域Ｒ２の高さとの差はｈ３である。第１の型８ｃの周辺領域の厚さは、第２の型８ｄの周辺領域の厚さよりも厚い。ここで周辺領域の厚さとは、パターン領域Ｒ１に形成されたパターン９の凹部の底面からの厚さ（長さ）を示すことにする。
【００５５】
（第２実施形態）
以下、本発明の第２実施形態を説明する。なお、第２実施形態として言及しない事項は、第１実施形態に従いうる。第２実施形態では、図１２に模式的に示されるように、インプリント装置１は、単一の保持部３を備え、保持部３に取り付ける型を交換することによって第１の型８ａを使ったインプリントと第２の型８ｂを使ったインプリントとを可能にする。
【００５６】
図１３には、第２実施形態のインプリント装置１における動作が示されている。図１３は、図１０におけるステップＳ１０８をステップＳ１０８’に変更したものである。第２実施形態では、第１のインプリント部および第２のインプリント部という概念はないので、第１のインプリント部における処理および第２のインプリント部における処理という概念もない。
【００５７】
ステップＳ１００−Ｓ１０７において、型保持部３に保持された第１の型８ａを使って複数の第１のショット領域２６に対してインプリントがなされる。ステップＳ１０８において、型交換機構３１によって、第１の型８ａに代えて第２の型８ｂを型保持部３に保持させる。ステップＳ１０９−Ｓ１１６において、型保持部３に保持された第２の型８ｂを使って複数の第２のショット領域２７に対してインプリントがなされる。第1の型８ａと第２の型８ｂを用いて、基板上の全てのショットに対してインプリントがなされたら、ステップＳ１１７で基板をインプリント装置から基板を搬送する。そして型交換機構３１によって、第２の型８ｂに代えて第１の型８ａを再び型保持部３に保持させ、新たな基板をインプリント装置１に搬入してインプリントを開始する。
【００５８】
（物品の製造方法）
以下、上記のインプリント装置を用いて物品を製造する方法を説明する。この製造方法は、上記のインプリント装置を用いて樹脂のパターンを基板に形成する工程と、前記パターンが形成された基板を加工（例えばエッチング）する工程とを含む。物品は、例えば、半導体デバイス、液晶表示デバイス、マイクロマシーン等のデバイスでありうる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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