(57)【要約】【課題】撮像装置において、撮像素子からの放熱を効率よく行い、且つ、撮像素子と信号処理回路との配線長を短くして画質の劣化を抑制する。【解決手段】撮像装置は、撮像素子１０７と、Ａ／Ｄ変換回路１１１や信号処理回路１０９等の処理回路と、撮像素子１０７と処理回路とを実装する多層プリント基板１１０と、貫通穴１０８ｃを有する第１の固定部材１０８ａと凸形状部１０８ｄを有する第２の固定部材１０８ｂとからなる。第１の固定部材１０８ａと第２の固定部材１０８ｂとを重畳させると、凸形状部１０８ｄが貫通穴１０８ｃから露出して撮像素子１０７に当接し、第２の固定部材１０８ｂによって撮像素子１０７で発生する熱を本体シャーシ１０１へ伝熱し、放熱する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学像を光電変換する撮像素子と、
前記撮像素子からの出力信号に対して所定の処理を施す処理回路と、
前記撮像素子と前記処理回路とを実装するプリント基板と、
前記撮像素子が固定される固定部材と、
前記固定部材が取り付けられる筐体部と、を備える撮像装置であって、
前記固定部材は、第１の固定部材および第２の固定部材とを有し、
前記第１の固定部材は、貫通穴を有し、前記第２の固定部材より弾性係数の大きい材料で形成され、
前記第２の固定部材は、凸形状部を有し、前記第１の固定部材より熱伝導率の大きい材料で形成され、
前記第１の固定部材と前記第２の固定部材とを重畳させると、前記凸形状部が前記貫通穴から露出して前記撮像素子に当接し、前記撮像素子で発生する熱が前記第２の固定部材によって前記筐体部へ伝熱されることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記第２の固定部材の前記凸形状部と前記プリント基板との間に空間部が形成され、前記空間部が前記処理回路の実装スペースとして使用されることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記第１の固定部材の前記貫通穴に前記第２の固定部材の前記凸形状部を挿通させることで、前記第１の固定部材と第２の固定部材とを重畳させる際の位置決めが行われることを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記第１の固定部材は、前記第２の固定部材において前記第１の固定部材が重畳される側の面の一部の領域を露出させるための切り欠き部を有し、
前記第１の固定部材と重畳された状態において露出した前記第２の固定部材の前記一部の領域に取り付けられると共に前記筐体部に取り付けられる熱伝導部材を更に備え、
前記第２の固定部材から前記熱伝導部材を介して前記筐体部への伝熱を行うことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記第１の固定部材と重畳された状態において露出した前記第２の固定部材の前記一部の領域は、前記筐体部の近傍に設けられていることを特徴とする請求項４に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記固定部材は、前記第２の固定部材とで前記第１の固定部材を挟持する第３の固定部材を更に備え、
前記第３の固定部材は前記第１の固定部材よりも熱伝導率の大きい材料で構成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像素子を備える撮像装置に関し、特に、撮像素子の放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のデジタルカメラ等の撮像装置では、動画撮影機能やライブビュー機能の標準搭載により、撮像素子自体の温度上昇が顕著になってきている。例えば、ＣＭＯＳセンサ等の撮像素子では、動作による温度上昇に伴って撮像素子内に暗電流（熱ノイズ）が増加してしまい、暗電流（熱ノイズ）が増加した撮像素子で撮像された画像は画質が劣化してしまうという問題がある。
【０００３】
そこで、撮像素子の放熱構造について、種々に提案がなされている。例えば、金属で形成された熱伝導部材を板ばねにより撮像素子の裏面に当接させ、撮像素子から熱伝導部材を経由して撮像装置の筐体へ放熱させる構成が提案されている（特許文献１参照）。また、高熱伝導性材料からなる箔状の放熱シートを撮像素子に固定し、この放熱シートに熱の流れ方向に沿って切り込みを入れることで、熱膨張等により生じる応力負荷を低減させつつ、放熱を行う構成が提案されている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−６５３４８号公報
【特許文献２】特開２００８−２０５７８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載された放熱構造では、撮像素子が取り付けられる基板に設けた穴部を通して、撮像素子の裏面と熱伝導部材との間に熱伝導性接着テープとペルチェ冷却素子を配置した構成となっている。つまり、基板が両面実装可能であっても、基板において撮像素子の裏面側に当たる領域は、回路の実装ができない穴部となっている。そのため、撮像素子の駆動回路（撮像素子から出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換回路等を含む）を基板に実装するためには、実装領域を確保するために、基板を大型化する必要が生じる。この場合、基板の大型化により撮像装置本体を大型化しなければならなくなるおそれがある。
【０００６】
これに対して、撮像素子を別のフレキシブルプリント基板やリジットプリント基板に実装し、これらの基板と駆動回路を実装した基板とをコネクタ（電気接続部品）等で接続する構成とすることが考えられる。しかし、このような構成とすると、撮像素子と駆動回路との電気的配線長が長くなることによって、撮像素子から出力されるアナログ信号が減衰し、また、外来からのノイズの影響を受けやすくなり、画質が低下するおそれがある。また、これらの問題に対処するために電気部品を追加する等すると、電気部品を実装するために基板が大型化するおそれや、部品点数が増えることによってコストアップが生じるおそれがある。
【０００７】
特許文献２の放熱構造では、放熱シートに切り込みを入れるために、ちぎれや切断等を組立作業者が憂慮することで作業性が低下することが懸念される。また、放熱シートは熱源に密着することで最大効率の放熱を行うことができるが、特許文献２では、熱膨張等による応力負荷を低減させるために撮像素子と基板との間に放熱シートが軽く挟み込まれる構成となっている。そのため、最大効率の放熱性が得られないおそれがある。
【０００８】
更に、特許文献２には、撮像素子と放熱シートとを密着させるためにこれらの間にグリスを介在させる構成が記載されているが、この方法では、塗布量の管理や工数の増加による製造コストの増加、グリスの経年劣化等による放熱性の低下が懸念される。また、特許文献２では、放熱シートの一例として、銅箔やグラファイトシートを挙げているが、グラファイトシート等は高価である。そのため、コストを抑えるためには、材料取りのよい形状とすることが望ましいが、特許文献２に記載された放熱シートの形状は、必ずしも材料取りのよい形状とは言えない。
【０００９】
本発明は、撮像素子からの放熱を効率よく行うことができる共に、撮像素子からの出力信号を処理する回路と撮像素子との配線長を短くして画質の劣化を抑制することができる撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る撮像装置は、光学像を光電変換する撮像素子と、前記撮像素子からの出力信号に対して所定の処理を施す処理回路と、前記撮像素子と前記処理回路とを実装するプリント基板と、前記撮像素子が固定される固定部材と、前記固定部材が取り付けられる筐体部と、を備える撮像装置であって、前記固定部材は、第１の固定部材および第２の固定部材とを有し、前記第１の固定部材は、貫通穴を有し、前記第２の固定部材より弾性係数の大きい材料で形成され、前記第２の固定部材は、凸形状部を有し、前記第１の固定部材より熱伝導率の大きい材料で形成され、前記第１の固定部材と前記第２の固定部材とを重畳させると、前記凸形状部が前記貫通穴から露出して前記撮像素子に当接することで、前記撮像素子で発生する熱が前記第２の固定部材によって前記筐体部へ伝熱されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、撮像素子からの放熱を効率よく行うことができる共に、撮像素子からの出力信号を処理する回路と撮像素子との配線長を短くして画質の劣化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る撮像装置の主な構成部品の分解斜視図と、組立状態を示す背面斜視図である。
【図２】図１の撮像装置が備える多層プリント基板に対する信号処理回路とＡ／Ｄ変換回路の実装状態を示す斜視図である。
【図３】図１の撮像装置が備える固定部材の構造を示す分解斜視図である。
【図４】図１の撮像装置が備える撮像素子、固定部材及び多層プリント基板を組み付けた状態を示す斜視図及び断面図である。
【図５】第２実施形態に係る撮像装置が備える、撮像素子及びその周辺に配置される主要な構成部品の分解斜視図である。
【図６】第２実施形態に係る撮像装置の背面斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】
＜第１実施形態＞
図１（ａ）は、第１実施形態に係る撮像装置の主な構成部品の分解斜視図であり、図１（ｂ）は、第１実施形態に係る撮像装置の組立状態を示す背面斜視図である。図１の撮像装置は、撮像装置の筐体部（本体部の骨格）を構成する本体シャーシ１０１と、不図示の締結部材により本体シャーシ１０１と締結、固定されるミラーボックス１０６とを有する。
【００１５】
本体シャーシ１０１とミラーボックス１０６は、例えば、マグネシウム合金等で形成されている。ミラーボックス１０６には、被写体からの反射光（被写体光束）を後述する撮像素子１０７へ導光する不図示の撮影レンズユニットの基準面となるマウント１０５が設けられる。また、ミラーボックス１０６には、撮影レンズユニットからの被写体光束をファインダへ導くためのメインミラー１０４、不図示のフォーカルプレーンシャッタユニット、シーケンス機構等が配置される。
【００１６】
撮像装置において、ミラーボックス１０６の上部には、ペンタホルダ１０３が配置されている。ペンタホルダ１０３は、撮影レンズユニットからの被写体光束を結像する不図示のフォーカシングスクリーンや、フォーカシングスクリーンで結像した被写体の光学像を左右及び上下反転させるペンタダハプリズム１０２を保持する。
【００１７】
撮像装置は、撮像素子１０７と、Ａ／Ｄ変換回路１１１とを備える。撮像素子１０７は、具体的には、ＣＭＯＳセンサであり、被写体の光学像を電気的なアナログ信号へ光電変換する。Ａ／Ｄ変換回路１１１は、ＡＤＴＧ等の電気素子で構成されており、撮像素子１０７からの出力信号であるアナログ信号をデジタル信号に変換する。なお、ＡＤＴＧは、撮像素子１０７からのアナログ信号をデジタル信号に変換すると共に、駆動制御信号を時間軸にて正確に変化させ、入力信号のタイミングを生成するタイミングジェネレーターとしての役割を有している。
【００１８】
撮像装置は、撮像素子１０７、Ａ／Ｄ変換回路１１１及び信号処理回路１０９が実装される多層プリント基板１１０を備える。信号処理回路１０９は、Ａ／Ｄ変換回路１１１からの信号を受け、所定の演算処理を行って画像データの生成や所定の画素補間処理や色変換処理等を行う。多層プリント基板１１０は、高密度パターニング上に回路素子を両面実装可能とした２層以上の多層構造を有する。
【００１９】
なお、信号処理回路１０９には、電源電圧の瞬発的な変化を吸収するバイパスコンデンサ等も含まれる。また、多層プリント基板１１０は、高密度パターニング上に回路素子を両面実装可能とした２層以上のリジットプリント基板部と、それらをつなぐフレキシブルプリント基板部で構成される複合多層フレキシブルプリント基板であってもよい。
【００２０】
撮像素子１０７、Ａ／Ｄ変換回路１１１及び信号処理回路１０９は、多層プリント基板１１０内の配線及び多層プリント基板１１０に実装されたコネクタ１１３と不図示のフレキシブルプリント基板やワイヤハーネス等を介して、不図示のＤＣ／ＤＣユニットから供給された電力により駆動する。
【００２１】
ここで、撮像素子１０７、Ａ／Ｄ変換回路１１１及び信号処理回路１０９の電気的接続に関して、信号の減衰やノイズの影響を最小限に抑えるために、これらの配線長を極力短くすることが好ましい。図２は、多層プリント基板１１０に対する信号処理回路１０９とＡ／Ｄ変換回路１１１の実装状態を示す斜視図である。第１実施形態では、図１（ａ）、（ｂ）及び図２に示すように、Ａ／Ｄ変換回路１１１と信号処理回路１０９とを多層プリント基板１１０の表裏、且つ、近傍に実装している。また、図１に示すように、第１実施形態では、信号処理回路１０９とＡ／Ｄ変換回路１１１を撮像素子１０７の出力ピン１０７ａに近接する位置に配置している。このように、撮像素子１０７、Ａ／Ｄ変換回路１１１及び信号処理回路１０９の配線長を最小限に抑えている。なお、信号処理回路１０９とＡ／Ｄ変換回路１１１は、接続ピンの配置や配線仕様等によっては、多層プリント基板１１０の同一面上において近接させて実装する構成とすることもできる。
【００２２】
撮像素子１０７が固定される固定部材１０８（第１実施形態に係る固定部材）は、撮像素子１０７の裏面の所定位置に紫外線硬化型接着剤等により固定されている。なお、固定部材１０８は、図３を参照して後述する固定部材１０８Ａ，１０８Ｂの総称である。固定部材１０８は、本体シャーシ１０１やミラーボックス１０６に設けられた不図示の固定用台座部に取り付けられ、締結部材１１２により締結される。
【００２３】
図３は、固定部材１０８の構造を示す分解斜視図である。図３（ａ）に示す固定部材１０８Ａは、固定部材１０８の第１の例であり、第１の固定部材１０８ａと第２の固定部材１０８ｂとで構成されている。第１の固定部材１０８ａは、撮像素子１０７の裏面に紫外線硬化型接着剤等により接着固定されている。第１の固定部材１０８ａには貫通穴１０８ｃが形成されており、第２の固定部材１０８ｂには、第１の固定部材１０８ａの貫通穴１０８ｃと対応する位置において、凸形状部１０８ｄが形成されている。なお、後述するように、第２の固定部材１０８ｂの凸形状部１０８ｄは、図３では見えない反対側から第２の固定部材１０８ｂを見たときには、凹形状部（空間部１１４）となっている（図４（ｂ）参照）。
【００２４】
第１の固定部材１０８ａと第２の固定部材１０８ｂとを重ね合わせると、第１の固定部材１０８ａの貫通穴１０８ｃから第２の固定部材１０８ｂの凸形状部１０８ｄの上面が露出する（凸形状部１０８ｄを貫通穴１０８ｃに嵌め込む）ようになっている。なお、第１実施形態では、図４を参照して後述するように、凸形状部１０８ｄは、その上面が第１の固定部材１０８ａの表面と同じ高さとなるように形成されている。
【００２５】
第１の固定部材１０８ａと第２の固定部材１０８ｂは、別体のまま本体シャーシ１０１又はミラーボックス１０６に締結されてもよいし、スポット溶接或いはその他の接着手段によって予め固定（接合）した上で本体シャーシ１０１又はミラーボックス１０６に締結されてもよい。
【００２６】
第１の固定部材１０８ａは、第２の固定部材１０８ｂよりも弾性係数の大きい材料で構成されていることが好ましく、第２の固定部材１０８ｂは、第１の固定部材１０８ａよりも熱伝導率の大きい材料であることが好ましい。例えば、第１の固定部材１０８ａには、弾性係数が１９３ｋＮ／ｍｍ２であるステンレス系材料や弾性係数が２０５ｋＮ／ｍｍ２である鉄鋼系材料等の、弾性係数が２００ｋＮ／ｍｍ２前後の材料を用いることが好ましい。また、第２の固定部材１０８ｂには、熱伝導率が６０〜３８５Ｗ／（ｍ・Ｋ）である銅及び銅合金系の材料や、熱伝導率が５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）である導電系フィラーを含有させることで熱伝導性を高めた樹脂材料等の、熱伝導率が５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の材料を用いることが好ましい。
【００２７】
固定部材１０８Ａは、第１の固定部材１０８ａの貫通穴１０８ｃから露出させた第２の固定部材１０８ｂの凸形状部１０８ｄを、撮像素子１０７の発熱部に当接するように固定される。これにより、撮像素子１０７で発生する熱を、熱伝導率の大きい第２の固定部材１０８ｂ及びその締結部を介して、本体シャーシ１０１及びミラーボックス１０６に伝熱、放熱させることができる。このとき、上述の通り、固定部材１０８Ａは、第１の固定部材１０８ａに弾性係数の大きい材料を用い、第２の固定部材１０８ｂに熱伝導率の大きい材料を用いて構成されている。これにより、固定部材１０８Ａは、撮像素子１０７の固定部材としての十分な強度を維持しつつ、優れた放熱部材として機能する。
【００２８】
なお、第１の固定部材１０８ａの貫通穴１０８ｃに第２の固定部材１０８ｂの凸形状部１０８ｄを挿通させることで、第１の固定部材１０８ａと第２の固定部材１０８ｂとを重畳させる際の位置決めを行うことができる。即ち、第１の固定部材１０８ａの貫通穴１０８ｃと第２の固定部材１０８ｂの凸形状部１０８ｄは、撮像素子１０７との当接位置や第１の固定部材１０８ａと第２の固定部材１０８ｂとを重ね合わせる際の位置決めや目印として利用することができる。また、固定部材１０８Ａでは、第１の固定部材１０８ａを弾性係数の大きい材料で形成し、第２の固定部材１０８ｂを熱伝導率の大きい材料で形成した。但し、これに限られず、撮像素子１０７の発熱範囲や固定部材１０８Ａの固定方法に応じて、逆に、第１の固定部材１０８ａに熱伝導率の大きい材料を使用し、第２の固定部材１０８ｂに弾性係数の大きい材料を使用するようにしてもよい。
【００２９】
図３（ｂ）に示す固定部材１０８Ｂは、固定部材１０８の第２の例であり、第１の固定部材１０８ａと、第２の固定部材１０８ｂと、第３の固定部材１０８ｅとによって構成されている。第３の固定部材１０８ｅは、熱伝導率の大きい材料で構成されている。つまり、固定部材１０８Ｂは、弾性係数の大きい第１の固定部材１０８ａを熱伝導率の大きい第２の固定部材１０８ｂおよび第３の固定部材１０８ｅで挟持する構成となっており、これにより、固定部材１０８Ａよりも伝熱性と放熱性を高めている。第２の例では、第３の固定部材１０８ｅが撮像素子１０７の裏面に紫外線硬化型接着剤等により接着固定されている。なお、第２の固定部材１０８ｂの凸形状部１０８ｄの上面を撮像素子１０７の裏面に当接させるために、第３の固定部材１０８ｅにも、凸形状部１０８ｄが嵌め込まれる貫通穴１０８ｃが形成されている。
【００３０】
図４（ａ）は、撮像素子１０７、固定部材１０８Ａ及び多層プリント基板１１０を組み付けた状態を示す斜視図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）の矢視Ａ−Ａ断面図である。第２の固定部材１０８ｂの凸形状部１０８ｄと、多層プリント基板１１０に挟まれた空間部１１４は、部品実装スペースとして利用が可能な構造となっている。
【００３１】
第１実施形態では、撮像素子１０７の出力ピン１０７ａの近傍に第２の固定部材１０８ｂに凸形状部１０８ｄを設け、空間部１１４にＡ／Ｄ変換回路１１１や信号処理回路１０９を実装している。これにより、固定部材１０８Ａによる撮像素子１０７の放熱を行いつつ、撮像素子１０７からＡ／Ｄ変換回路１１１及び信号処理回路１０９までを短距離で配線接続することが可能となる。
【００３２】
なお、第１の固定部材１０８ａの貫通穴１０８ｃ（及び第３の固定部材１０８ｅの貫通穴１０８ｆ）と第２の固定部材１０８ｂの凸形状部１０８ｄはそれぞれ、複数箇所に設けてもよい。貫通穴１０８ｃ（及び貫通穴１０８ｆ）から凸形状部１０８ｄが突出する量は、当接する撮像素子１０７の形状等に応じて設定することができ、凸形状部１０８ｄの上面は必ずしも第１の固定部材１０８ａ（又は第３の固定部材１０８ｅ）と同一平面を形成する必要はない。
【００３３】
以上の説明の通り、第１実施形態では、撮像素子１０７を保持する固定部材１０８（１０８Ａ，１０８Ｂ）に凸形状部１０８ｄを設け、この凸形状部１０８ｄを撮像素子１０７の裏面側に当接させている。固定部材１０８は、弾性係数の大きい材料と熱伝導率の大きい材料とで構成されているため、固定部材１０８を介して撮像素子１０７で生じる熱を本体シャーシ１０１やミラーボックス１０６に良好に伝熱し、放熱することができる。これにより、撮像素子１０７の温度上昇を抑制して、暗電流の発生を抑制することができるため、画質品位を高く維持することができる。また、固定部材１０８は、構造が複雑でなく、金属板材等のパンチング加工等の簡単な機械加工により容易に製造することができ、人手による加工を必要としないため、安価に製造することができる。
【００３４】
同時に、第１実施形態では、撮像素子１０７の裏面側において、固定部材１０８（１０８Ａ，１０８Ｂ）に凸形状部１０８ｄを設けることによって、固定部材１０８と多層プリント基板１１０との間に空間部１１４を形成している。そして、この空間部１１４を回路実装スペースとして利用することで、多層プリント基板１１０の両面に撮像素子１０７から出力される信号を処理するＡ／Ｄ変換回路１１１等の各種回路の実装を可能としている。これにより、撮像素子１０７から出力されるアナログ信号の減衰やノイズの混入を防止することができるため、画質品位の低下を防止することができる。
【００３５】
上記の第１実施形態に係る放熱及び回路実装のための構造を用いれば、撮像素子１０７の高性能化や高画素化により各種回路を大規模化する必要がある場合でも、撮像素子１０７の裏面側のスペースを有効に利用して、放熱と回路実装を行うことができる。そのため、多層プリント基板１１０の大型化を最小限に抑えることができ、よって、撮像装置の大型化も抑制することができる。
【００３６】
＜第２実施形態＞
図５（ａ）は、第２実施形態に係る撮像装置が備える撮像素子１０７及びその周辺に配置される主要な構成部品の分解斜視図である。図５（ａ）には、撮像素子１０７と、撮像素子１０７を保持する固定部材１１５（第２実施形態に係る固定部材）と、撮像素子１０７と固定部材１１５との間に介在する熱伝導シート１１６と、多層プリント基板１１０とが示されている。図５（ｂ）は、固定部材１１５の構造を示す斜視図であり、固定部材１１５は、第１の固定部材１１５ａと第２の固定部材１１５ｂによって構成される。図６は、第２実施形態に係る撮像装置の背面斜視図であり、図５に示す各部品を本体シャーシ１０１に取り付けた状態を示している。
【００３７】
第１実施形態と第２実施形態とでは、２つの相違点がある。１つの相違点は、固定部材１１５を構成する第２の固定部材１１５ｂの外形が、固定部材１１５を構成する第２の固定部材１１５ｂの外形とは異なる点である。もう１つの相違点は、第２実施形態では、第１実施形態では用いていない熱伝導シート１１６を、第２の固定部材１１５ｂから本体シャーシ１０１への熱伝導部材として用いる点である。以下、これらの相違点を中心に説明することとし、第１実施形態と共通する内容についての説明を省略する。
【００３８】
第２実施形態での貫通穴１１５ｃが形成された第１の固定部材１１５ａは、第１実施形態での貫通穴１０８ｃが形成された第１の固定部材１０８ａと略同等である。また、第２実施形態での第２の固定部材１１５ｂに形成された凸形状部１１５ｄは、第１実施形態での第２の固定部材１０８ｂに形成された凸形状部１０８ｄと同等である。よって、第１の固定部材１１５ａと第２の固定部材１１５ｂとを重ね合わせると、第１の固定部材１１５ａの貫通穴１１５ｃから第２の固定部材１１５ｂの凸形状部１１５ｄの上面が露出する。
【００３９】
第１実施形態では、第１の固定部材１０８ａと第２の固定部材１０８ｂとを重ね合わせたときに、第２の固定部材１０８ｂにおける第１の固定部材１０８ａ側の面は、凸形状部１０８ｄ以外では露出することがない。これに対して、第２実施形態では、第１の固定部材１１５ａと第２の固定部材１１５ｂとを重ね合わせたときに、第２の固定部材１１５ｂにおける第１の固定部材１１５ａ側の面の一部が領域１１５ｅで露出するように形状設定がなされている。換言すれば、第２の固定部材１１５ｂに対して、第１の固定部材１１５ａに切り欠き部を設けることで領域１１５ｅを露出させており、このような領域１１５ｅを本体シャーシ１０１の近傍に設けている。
【００４０】
第２の固定部材１１５ｂにおいて露出した領域１１５ｅに熱伝導シート１１６の一端を貼り付け、他端を本体シャーシ１０１或いはミラーボックス１０６に貼り付ける。これにより、熱伝導シート１１６を介して第２の固定部材１１５ｂの表面の一部の領域１１５ｅから本体シャーシ１０１やミラーボックス１０６へ伝熱、放熱させることができる。
【００４１】
ここで、熱伝導シート１１６は、炭素系の繊維や粒子等を含んでおり、熱伝導シート１１６の一部には、第２の固定部材１１５ｂの領域１１５ｅや本体シャーシ１０１等に貼り付けるための粘着部が設けられている。また、熱伝導シート１１６において絶縁が必要な部分については、薄膜状のポリエチレンテレフタレート等がラミネートされ、これにより、絶縁性を確保している。
【００４２】
上記の説明の通り、第２実施形態では、固定部材１１５と本体シャーシ１０１やミラーボックス１０６との間に、締結部材１１２と熱伝導シート１１６の２つの熱伝達経路を設けている。これにより、第１実施形態と比較して、撮像素子１０７から本体シャーシ１０１やミラーボックス１０６への熱伝達性と放熱性を更に向上させることができる。また、第２実施形態に係る放熱及び回路実装のための構造を用いれば、熱伝達性と放熱性の向上以外の効果として、第１実施形態に係る放熱及び回路実装のための構造により得られる効果と同じ効果が得られることはいうまでもない。
【００４３】
また、第２実施形態では、第１の固定部材１１５ａと第２の固定部材１１５ｂのそれぞれの形状を一部だけ変更することにより、露出する領域１１５ｅを本体シャーシ１０１或いはミラーボックス１０６の近傍に設けることができる。これにより、熱伝導シート１１６を矩形等の簡素な形状とすることができるため、熱伝導シート１１６の効率の良い材料取りが可能となり、不要なコストの上昇を抑制することができる。
【００４４】
＜その他の実施形態＞
以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述してきたが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。さらに、上述した各実施形態は本発明の一実施形態を示すものにすぎず、各実施形態を適宜組み合わせることも可能である。
【符号の説明】
【００４５】
１０１    本体シャーシ
１０６    ミラーボックス
１０７    撮像素子
１０８    固定部材
１０８ａ    第１の固定部材
１０８ｂ    第２の固定部材
１０８ｃ    貫通穴
１０８ｄ    凸形状部
１０９    信号処理回路
１１０    多層プリント基板
１１１    Ａ／Ｄ変換回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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