(57)【要約】【課題】電子部品から発生する熱を効率的に放熱することのできる電子機器を提供する。【解決手段】ソースドライバ１１０は、銅配線１２２と、銅配線１２２上に実装されたソースドライバチップ１２１と、銅配線１２２のソースドライバチップ１２１が実装された面とは反対の面に貼り付けられたポリイミドテープ１２３とを含む。ポリイミドテープ１２３上のソースドライバチップ１２１と対向する位置に放熱テープ１２４が貼り付けられる。放熱テープ１２４は、放熱テープ１２４の一部を折り返すことにより形成される放熱フィン１２４ａ〜１２４ｃを有する。【選択図】図３
2014232221.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、
前記電子部品から発生する熱の伝達を受ける経路上に貼り付けられた放熱テープであって、当該放熱テープの一部を折り返すことにより形成される少なくとも１つの放熱フィンを有する放熱テープと
を備える電子機器。
【請求項２】
前記放熱テープは、前記電子部品に近いほど、前記放熱テープの貼付面における表面積が大きくなる形状を有する
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記放熱テープの貼付面における前記放熱テープの形状は、楕円形である
請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記電子部品は、可撓性を有する配線基板上に実装された回路チップであり、
前記放熱テープは、前記配線基板の前記回路チップの実装面とは反対側の面の前記回路チップと対向する位置に貼り付けられる
請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記放熱テープは、前記放熱テープの一部を折り返すことにより形成される複数の放熱フィンであって、前記放熱テープの貼付面から放射状に延びる複数の放熱フィンを有する
請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記電子機器は、画像を表示する表示装置であり、
前記電子機器は、さらに、
前記画像を表示する表示パネルと、
前記表示パネルの背面側から、前記表示パネルを支持する支持部材と、
前記表示パネルの表面側から、前記表示パネルの周縁を覆う金属製の枠部材と、
前記支持部材と前記枠部材との間に位置し、一端が前記表示パネルの周縁に接続され、前記回路チップが実装された可撓性を有する配線基板とを備え、
前記少なくとも１つの放熱フィンは、前記枠部材に接触している
請求項４又は５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記電子部品は、集積回路であり、
前記放熱テープは、前記集積回路のパッケージ表面に貼り付けられる
請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項８】
電子部品と、
前記電子部品から発生する熱の伝達を受ける経路上に貼り付けられた放熱テープであって、前記電子部品に近いほど、前記放熱テープの貼付面における表面積が大きくなる形状を有する放熱テープと
を備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関し、特に、電子機器が備える電子部品から発生する熱の放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ装置などの表示装置においては、表示パネルの周縁の一端にＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）が接続されている。このＣＯＦには、表示パネルを駆動するための駆動電流を表示パネルに供給するソースドライバチップが実装されている。このため、従来、ＣＯＦのソースドライバチップの裏面側に放熱テープを貼り付けることでソースドライバチップから発生する熱を放熱している（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−０６４９３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、近年、表示装置の小型化や低コスト化に伴い１つのソースドライバチップが担当する画素ライン数が増加し、消費電力量も増加している。これに伴い、１つのソースドライバチップから発生する熱も従来よりも増えている。このため、ソースドライバチップなどの電子部品から発生する熱の効率的な放熱構造が要求されている。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、電子部品から発生する熱を効率的に放熱することのできる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る電子機器は、電子部品と、前記電子部品から発生する熱の伝達を受ける経路上に貼り付けられた放熱テープであって、当該放熱テープの一部を折り返すことにより形成される少なくとも１つの放熱フィンを有する放熱テープとを備える。
【０００７】
この構成によると、放熱テープの一部を折り返すことで放熱フィンを形成しているため、放熱テープの表面積を増加させることができる。このため、単に放熱テープを貼り付ける場合に比べ、電子部品から発生する熱を効率的に放熱することができる。
【０００８】
また、前記放熱テープは、前記電子部品に近いほど、前記放熱テープの貼付面における表面積が大きくなる形状を有しても良い。
【０００９】
この構成によると、より多くの熱を放熱する箇所ほど、より放熱テープの表面積を大きくすることができ、その箇所から集中的に熱を放熱させることができる。このため、電子部品から発生する熱を効率的に放熱することができる。
【００１０】
例えば、前記放熱テープの貼付面における前記放熱テープの形状は、楕円形であっても良い。
【００１１】
この構成によると、電子部品が楕円形の中心付近に位置するように放熱テープを貼り付けることにより、より多くの熱を放熱する箇所ほど、より放熱テープの表面積を大きくすることができる。
【００１２】
また、前記電子部品は、可撓性を有する配線基板上に実装された回路チップであり、前記放熱テープは、前記配線基板の前記回路チップの実装面とは反対側の面の前記回路チップと対向する位置に貼り付けられていても良い。
【００１３】
この構成によると、回路チップから発生する熱を効率的に放熱することができる。
【００１４】
また、前記放熱テープは、前記放熱テープの一部を折り返すことにより形成される複数の放熱フィンであって、前記放熱テープの貼付面から放射状に延びる複数の放熱フィンを有しても良い。
【００１５】
この構成によると、回路チップから各放熱フィンまでの距離を短くすることができる。このため、回路チップの近くでより多くの熱を放熱することができる。よって、回路チップから発生する熱を効率的に放熱することができる。
【００１６】
また、前記電子機器は、画像を表示する表示装置であり、前記電子機器は、さらに、前記画像を表示する表示パネルと、前記表示パネルの背面側から、前記表示パネルを支持する支持部材と、前記表示パネルの表面側から、前記表示パネルの周縁を覆う金属製の枠部材と、前記支持部材と前記枠部材との間に位置し、一端が前記表示パネルの周縁に接続され、前記回路チップが実装された可撓性を有する配線基板とを備え、前記少なくとも１つの放熱フィンは、前記枠部材に接触していても良い。
【００１７】
この構成によると、回路チップから発生する熱を、放熱フィンを介して枠部材に伝えることができる。このため、回路チップから発生する熱を効率的に放熱することができる。
【００１８】
また、前記電子部品は、集積回路であり、前記放熱テープは、前記集積回路のパッケージ表面に貼り付けられていても良い。
【００１９】
この構成によると、集積回路から発生する熱を効率的に放熱することができる。
【００２０】
本発明の他の一態様に係る電子機器は、電子部品と、前記電子部品から発生する熱の伝達を受ける経路上に貼り付けられた放熱テープであって、前記電子部品に近いほど、前記放熱テープの貼付面における表面積が大きくなる形状を有する放熱テープとを備える。
【００２１】
この構成によると、より多くの熱を放熱する箇所ほど、より放熱テープの表面積を大きくすることができ、その箇所から集中的に熱を放熱させることができる。このため、電子部品から発生する熱を効率的に放熱することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によると、電子部品から発生する熱を効率的に放熱することのできる電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】表示装置の外観図である。
【図２】表示装置の主要なハードウェア構成を示すブロック図である。
【図３】実施の形態１に係る放熱テープが貼り付けられたソースドライバの一例を示す図である。
【図４】従来の放熱テープが貼り付けられたソースドライバの一例を示す図である。
【図５】１つの放熱フィンを有する放熱テープが貼り付けられたソースドライバの側面図である。
【図６】図５に示す放熱テープの展開図である。
【図７】実施の形態２に係る２つの放熱フィンを有する放熱テープが貼り付けられたソースドライバの側面図である。
【図８】図７に示す放熱テープの展開図である。
【図９】実施の形態２に係る３つの放熱フィンを有する放熱テープが貼り付けられたソースドライバの側面図である。
【図１０】図９に示す放熱テープの展開図である。
【図１１】図９及び図１０に示した放熱テープが貼り付けられたソースドライバの側面図である。
【図１２】図３に示した放熱テープが貼り付けられたソースドライバの側面図である。
【図１３】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図１４】従来の放熱テープをソースドライバに貼り付けた表示装置の、図１におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図１５】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図１６】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図１７】実施の形態４に係るソースドライバの一例を示す図である。
【図１８】従来のソースドライバの一例を示す図である。
【図１９】放熱テープの一例を示す図である。
【図２０】ソースドライバチップがソースドライバの上端に位置するソースドライバの側面図である。
【図２１】ソースドライバチップがソースドライバの下端に位置するソースドライバの側面図である。
【図２２】放熱テープの一例を示す図である。
【図２３】放熱テープの作製方法を説明するための図である。
【図２４】放熱テープの作製方法を説明するための図である。
【図２５】実施の形態５に係る放熱テープが貼り付けられたソースドライバの一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。本発明は、特許請求の範囲によって特定される。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
【００２５】
（実施の形態１）
＜全体構成＞
図１は、実施の形態１に係る表示装置の外観図である。表示装置１００は、例えば、液晶ディスプレイ装置や液晶テレビジョン受像機などであり、表示パネル１０２に画像を表示する。以下では、表示装置１００の幅方向、高さ方向及び奥行き方向を、それぞれ、ｘ方向、ｙ方向及びｚ方向とする。
【００２６】
図２は、表示装置１００の主要なハードウェア構成を示すブロック図である。表示装置１００は、表示パネル１０２と、回路基板１０６と、中継基板１０８と、ソースドライバ１１０と、ゲートドライバ１１２とを備える。
【００２７】
表示パネル１０２は、画像を表示するためのパネルであり、具体的には液晶パネルである。
【００２８】
回路基板１０６は、画像に応じたビデオ信号を生成するシステムＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）１０６ａを含む。また、回路基板１０６は、システムＬＳＩ１０６ａが生成したビデオ信号を外部に送信するためのインタフェース１０６ｂを含む。
【００２９】
中継基板１０８は、回路基板１０６とソースドライバ１１０とに接続され、回路基板１０６で生成されたビデオ信号を、ソースドライバ１１０に中継する。中継基板１０８は、回路基板１０６で生成されたビデオ信号を受信するためのインタフェース１０８ａと、画像の表示タイミングを制御するタイミングコントローラ１０８ｂとを含む。
【００３０】
ソースドライバ１１０は、中継基板１０８により中継されたビデオ信号により指定された諧調値に応じたソース電圧を表示パネル１０２のソースラインに供給することで、表示パネル１０２のソースラインを駆動する回路である。ソースドライバ１１０は、フレキシブル基板（可撓性を有する配線基板）にソースドライバチップが実装されたＣＯＦから構成されている。
【００３１】
ゲートドライバ１１２は、表示パネル１０２のゲートラインを駆動する回路である。ゲートドライバ１１２は、フレキシブル基板にゲートドライバチップが実装されたＣＯＦから構成されている。
【００３２】
図３は、放熱テープが貼り付けられたソースドライバ１１０の一例を示す図である。図３の（ａ）は、ソースドライバ１１０の正面図であり、図３の（ｂ）は、ソースドライバ１１０の側面図である。ソースドライバ１１０は、銅配線１２２と、銅配線１２２上に実装されたソースドライバチップ１２１と、銅配線１２２の２つの面のうちソースドライバチップ１２１が実装された面とは反対の面に貼り付けられたポリイミドテープ１２３とを含む。また、ポリイミドテープ１２３上のソースドライバチップ１２１と対向する位置に、アルミ製の放熱テープ１２４が貼り付けられる。放熱テープ１２４の裏面には予め接着剤が塗布されているため、放熱テープ１２４とポリイミドテープ１２３とを簡単に貼り付けることができる。放熱テープ１２４は、放熱フィン１２４ａ〜１２４ｃを有する。図３の（ｃ）は、放熱テープ１２４の展開図である。平面状の放熱テープ１２４の実線部を山折りし、破線部を谷折りすることにより、山折りした部分の放熱テープ１２４同士が接着し、放熱テープ１２４に放熱フィン１２４ａ〜１２４ｃが形成される。
【００３３】
＜放熱効率について＞
次に、放熱テープ１２４の放熱効率について説明する。ここで、放熱テープ１２４の貼付面における放熱テープ１２４の長さ及び高さを、それぞれＬ及びＨとする。また、放熱テープ１２４の放熱フィン１２４ａ〜１２４ｃを除いた幅（厚み）をＷとする。図４は、放熱テープ１２４と同一の長さ、高さ及び幅を有する従来の放熱テープが貼り付けられたソースドライバ１１０の一例を示す図である。図４の（ａ）は、ソースドライバ１１０の正面図であり、図４の（ｂ）は、ソースドライバ１１０の側面図であり、図４の（ｃ）は、放熱テープ１２５の展開図である。従来の放熱テープ１２４は、折り曲げていないため図４の（ａ）に示した放熱テープ１２５と、図４の（ｃ）に示した放熱テープ１２５とは、同一の形状を有する。
【００３４】
式１は、ソースドライバチップ１２１の上昇温度ΔＴを示した式である。
【００３５】
ΔＴ＝Ｐ／（ｈ×Ａ）  …（式１）
ΔＴ：ソースドライバチップ１２１の上昇温度
Ｐ：ソースドライバチップ１２１の発熱損失［Ｗ］
ｈ：対流熱伝達率［（Ｗ／ｍ２）℃］
Ａ：放熱テープの表面積［ｍ２］
【００３６】
式１から分かるように、放熱テープの表面積が大きくなるほど、ソースドライバチップ１２１の上昇温度が小さくなる。放熱テープ１２４と放熱テープ１２５とを比較すると、放熱フィン１２４ａ〜１２４ｃの分だけ、放熱テープ１２４の方が表面積が大きい。このため、放熱フィン１２４ａ〜１２４ｃを有する放熱テープ１２４をポリイミドテープ１２３に貼ることによりソースドライバチップ１２１の温度上昇を抑えることができる。
【００３７】
なお、放熱フィン１２４ａ〜１２４ｃのそれぞれは、放熱フィンと同一の面積の山折りしていない放熱テープに比べ、２倍の表面積を有するため、２倍の放熱効率を有している。
【００３８】
＜変形例＞
実施の形態１では、放熱フィンの数を３つとしたが、放熱フィンの数はこれに限定されるものではなく、１つ以上であれば制限はない。例えば、図５に示すように１つの放熱フィン１２６ａを有する放熱テープ１２６を、ポリイミドテープ１２３上のソースドライバチップ１２１と対向する位置に貼り付けても良い。図５に示す放熱テープ１２６の展開図を図６に示す。
【００３９】
＜効果＞
以上説明したように、実施の形態１によると、放熱テープ１２４の一部を折り返すことで放熱フィン１２４ａ〜１２４ｃを形成しているため、放熱テープ１２４の表面積を増加させることができる。このため、単に放熱テープ１２５を貼り付ける場合に比べ、ソースドライバチップ１２１から発生する熱を効率的に放熱することができる。
【００４０】
（実施の形態２）
実施の形態１では、複数の放熱フィンが互いに平行になるように、放熱テープを折り返した。実施の形態２では、複数の放熱フィンが放熱テープの貼付面から放射状に延びるように放熱テープを折り返す。
【００４１】
＜全体構成＞
放熱テープ以外は、実施の形態１と同様であるため、その詳細な説明はここでは繰り返さない。
【００４２】
図７は、ソースドライバ１１０の側面図である。ポリイミドテープ１２３のソースドライバチップ１２１と対向する位置に、放熱フィン１２７ａ及び１２７ｂを有する放熱テープ１２７が貼り付けられている。放熱フィン１２７ａ及び１２７ｂは、ソースドライバチップ１２１の位置から放射状に延びている。
【００４３】
図８は、放熱テープ１２７の展開図である。放熱フィン１２７ａと放熱フィン１２７ｂとの間の谷折りの箇所を１箇所にすることで、放熱フィン１２７ａ及び１２７ｂをソースドライバチップ１２１の位置から放射状に延ばすことができる。
【００４４】
なお、放射状に延びる放熱フィンの数は複数であれば良く、２つに限定されるものではない。図９は、３つの放熱フィンを有する放熱テープが貼り付けられたソースドライバ１１０の側面図である。ポリイミドテープ１２３のソースドライバチップ１２１と対向する位置に、放熱フィン１２８ａ、１２８ｂ及び１２８ｃを有する放熱テープ１２８が貼り付けられている。放熱フィン１２８ａ、１２８ｂ及び１２８ｃは、ソースドライバチップ１２１の位置から放射状に延びている。
【００４５】
図１０は、放熱テープ１２８の展開図である。放熱フィン１２８ａと放熱フィン１２８ｂとの間の山折りの箇所を１箇所にし、放熱フィン１２８ｂと放熱フィン１２８ｃとの間の山折りの箇所を１箇所にすることで、放熱フィン１２８ａ、１２８ｂ及び１２８ｃを放射状に延ばすことができる。
【００４６】
＜放熱効率について＞
次に、放熱フィンを放射状に延ばした放熱テープの放熱効率について説明する。
【００４７】
図１１は、図９及び図１０に示した放熱テープ１２８が貼り付けられたソースドライバ１１０の側面図であり、図１２は、実施の形態１の図３に示した放熱テープ１２４が貼り付けられたソースドライバ１１０の側面図である。図１１及び図１２において、ソースドライバチップ１２１から発生する熱の伝達経路を矢印で示している。ソースドライバチップ１２１から放熱フィン１２８ａ〜１２８ｃのそれぞれまでの距離は、ほぼ等しい。これに対して、ソースドライバチップ１２１から放熱フィン１２４ａまでの距離、及びソースドライバチップ１２１から放熱フィン１２４ｃまでの距離は、ソースドライバチップ１２１から放熱フィン１２４ｂまでの距離よりも長い。このため、放熱フィンを放射状に配置した方が、より早く放熱フィン１２８ａに熱を伝達することができる。
【００４８】
＜効果＞
以上説明したように、実施の形態２によると、ソースドライバチップ１２１から各放熱フィンまでの距離を短くすることができる。このため、ソースドライバチップ１２１の近くでより多くの熱を放熱することができる。よって、ソースドライバチップ１２１から発生する熱を効率的に放熱することができる。
【００４９】
（実施の形態３）
実施の形態３では、実施の形態１又は２に示した放熱フィンを有する放熱テープの、表示装置１００における取り付け方について説明する。
【００５０】
図１３は、図１のＡ−Ａ線断面図である。なお、図１３では、放熱テープ近傍の表示装置１００の構成のみを示しており、表示装置１００に備えられているフロントキャビネットやリアフレームなどの構成は図示を省略している。
【００５１】
表示装置１００は、表示パネル１０２と、セルガイド１３０と、ソースドライバ１１０と、中継基板１０８と、ベゼル１３２とを備える。
【００５２】
表示パネル１０２、ソースドライバ１１０及び中継基板１０８は、実施の形態１で説明した通りである。なお、ソースドライバ１１０は、一端が表示パネル１０２に接続され、他端が中継基板１０８に接続されている。
【００５３】
セルガイド１３０は、表示パネル１０２の背面側から、表示パネル１０２を支持する樹脂製の支持部材である。
【００５４】
ベゼル１３２は、表示パネル１０２の表面側から、表示パネル１０２の周縁を覆う金属製の枠部材である。
【００５５】
図５に示した放熱テープ１２６の放熱フィン１２６ａは、ベゼル１３２に接触するように配置されている。このため、ソースドライバチップ１２１から発生する熱を、放熱フィン１２６ａを介してベゼル１３２に伝えることができる。
【００５６】
一方、従来の放熱テープ１２５は放熱フィンを備えていない。図１４は、従来の放熱テープ１２５をソースドライバ１１０に貼り付けた表示装置１００の、図１におけるＡ−Ａ線断面図である。図１４に示すように従来の放熱テープ１２５は、ベゼル１３２と接触させることができない。このため、ソースドライバチップ１２１から発生する熱をベゼル１３２に伝えることができない。
【００５７】
以上説明したように、実施の形態３によると、ソースドライバチップ１２１から発生する熱を、放熱フィン１２６ａを介して金属製のベゼル１３２に伝えることができる。このため、ソースドライバチップ１２１から発生する熱を効率的に放熱することができる。
【００５８】
また、金属製のベゼル１３２の形状がどのような形状であったとしても、ソースドライバチップ１２１から発生する熱を、放熱フィン１２６ａを介して金属製のベゼル１３２に伝えることができる。図１５および図１６は、図１のＡ−Ａ線断面図である。例えば、図１５に示すように、ベゼル１３２が表示パネル１０２の方へ突出する形状を有する場合には、ベゼル１３２の突出した位置に放熱フィン１２６ａを接触させることで、ソースドライバチップ１２１から発生する熱を、金属製のベゼル１３２に伝えることができる。また、図１６に示すように、ベゼル１３２が表示パネル１０２から遠ざかる方向に突出する形状を有する場合には、放熱フィン１２６ａの長さを長くすることにより、ベゼル１３２に放熱フィン１２６ａを接触させることができる。これにより、ソースドライバチップ１２１から発生する熱を、金属製のベゼル１３２に伝えることができる。
【００５９】
（実施の形態４）
実施の形態４では、放熱テープの貼付面における形状が矩形ではない点が実施の形態１〜３と異なる。また、実施の形態４では、放熱テープに放熱フィンがない。
【００６０】
＜全体構成＞
放熱テープ以外は、実施の形態１と同様であるため、その詳細な説明はここでは繰り返さない。
【００６１】
図１７は、ソースドライバ１１０の一例を示す図である。図１７の（ａ）は、ソースドライバ１１０の正面図であり、図１７の（ｂ）は、ソースドライバ１１０の側面図である。ポリイミドテープ１２３のソースドライバチップ１２１と対向する位置に、放熱テープ１２９が貼り付けられている。放熱テープ１２９は、右上及び左上が切り落とされた六角形形状を有する。
【００６２】
＜放熱効率について＞
次に、放熱テープ１２９の放熱効率について説明する。比較のため、図１８に従来のソースドライバ１１０の一例を示す。図１８の（ａ）は、ソースドライバ１１０の正面図であり、図１８の（ｂ）は、ソースドライバ１１０の側面図である。ポリイミドテープ１２３のソースドライバチップ１２１に対向する位置に、放熱テープ１２５が貼り付けられている。放熱テープ１２５の形状は、矩形である。なお、放熱テープ１２５及び放熱テープ１２９の面積は同一であるとする。
【００６３】
ソースドライバチップ１２１が発熱源である。このため、ソースドライバ１１０の温度は、ソースドライバチップ１２１に近いほど高く、ソースドライバチップ１２１から離れるほど低くなる。図１７に示す放熱テープ１２９は、ソースドライバチップ１２１に近いほど、放熱テープ１２９の貼付面における表面積が大きくなる形状を有している。具体的には、放熱テープ１２９は、ソースドライバチップ１２１の中心から横方向に離れるに従い、縦方向の幅が狭くなっている。これに対して、図１８に示す放熱テープ１２５は、ソースドライバチップ１２１に近い部分と遠い部分とで、放熱テープ１２５の貼付面における表面積は同じである。具体的には、放熱テープ１２５は、ソースドライバチップ１２１の中心から横方向に離れても、縦方向の幅は一定である。
【００６４】
このように同じ面積であっても、放熱テープ１２９の方が放熱テープ１２５に比べ、温度が高い部分に貼り付けることができる。このため、効率的にソースドライバチップ１２１から発生する熱を放熱することができる。
【００６５】
＜放熱テープ１２９の他の形状について＞
なお、放熱テープ１２９の形状は、図１７に示した六角形に限定されるものではない。例えば、図１９の（ａ）から（ｌ）に示すような形状であっても良い。これらに共通するのは、ソースドライバチップ１２１に近いほど、放熱テープ１２９の貼付面における表面積が大きくなる形状を有している点である。つまり、放熱テープ１２９は、ソースドライバチップ１２１の中心から横方向に離れるに従い、縦方向の幅が狭くなっている。例えば、図１９の（ｂ）に示すように、放熱テープ１２９の形状は、ソースドライバチップ１２１の長手方向に長辺を有する楕円であっても良い。
【００６６】
図１９に示した放熱テープ１２９の形状はいずれも上下対象である。しかし、必ずしも上下対象である必要なない。図２０は、ソースドライバチップ１２１がソースドライバ１１０の上端に位置するソースドライバ１１０の側面図であり、図２１は、ソースドライバチップ１２１がソースドライバ１１０の下端に位置するソースドライバ１１０の側面図である。ソースドライバチップ１２１がソースドライバ１１０の上端に位置したり、下端に位置したりする場合には、ソースドライバチップ１２１の上側又は下側に十分なスペースを確保することができない。このため、ソースドライバチップ１２１に対向する位置に、上下対称な放熱テープ１２９を貼り付けることができない場合がある。このような場合には、上下非対称な放熱テープ１２９を貼り付けても良い。例えば、図２１に示す位置にソースドライバチップ１２１がある場合には、ソースドライバチップ１２１の下側に十分なスペースを確保することができない。このため、図２２の（ａ）から（ｌ）に示すような形状の放熱テープ１２９を、ソースドライバチップ１２１と対向する位置に貼り付けても良い。これらの放熱テープ１２９は、図１９の（ａ）から（ｌ）に示した放熱テープ１２９の下部を切り落とした形状を有している。図２２に示す放熱テープ１２９であっても、ソースドライバチップ１２１に近いほど、放熱テープ１２９の貼付面における表面積が大きくなる形状を有している。つまり、これらの放熱テープ１２９は、ソースドライバチップ１２１の中心から横方向に離れるに従い、縦方向の幅が狭くなっている。
【００６７】
＜放熱テープ１２９の作製方法＞
次に、放熱テープ１２９の作製方法について説明する。図２３は、図１９の（ｄ）に示す放熱テープ１２９の作製方法を説明するための図である。図２３の（ａ）に示す従来の矩形の放熱テープ１２５の四隅を切り落とすことにより、図２３の（ｂ）に示す放熱テープ１２９が作製される。切り落とした部分がソースドライバチップ１２１の放熱にあまり寄与していないのであれば、１枚の放熱テープから従来と同数の放熱テープを作成することができる。
【００６８】
なお、図２４に示すように、１枚の放熱テープ１３５から千鳥状に配列された複数の放熱テープ１２９を切り出すことにより、矩形の放熱テープの四隅を切り落とす場合に比べ、より多くの放熱テープ１２９を作成することもできる。
【００６９】
＜効果＞
以上説明したように、実施の形態４によると、より多くの熱を放熱する箇所ほど、より放熱テープ１２９の表面積を大きくすることができ、その箇所から集中的に熱を放熱させることができる。このため、ソースドライバチップ１２１から発生する熱を効率的に放熱することができる。
【００７０】
（実施の形態５）
実施の形態１〜３では、放熱フィンを有する放熱テープについて説明した。実施の形態４では、ソースドライバチップ１２１に近いほど、貼付面における表面積が大きくなる形状を有する放熱テープについて説明した。実施の形態５では、この両者の性質を有する放熱テープについて説明する。
【００７１】
＜全体構成＞
放熱テープ以外は、実施の形態１と同様であるため、その詳細な説明はここでは繰り返さない。
【００７２】
図２５は、放熱テープが貼り付けられたソースドライバ１１０の一例を示す図である。図２５の（ａ）は、ソースドライバ１１０の正面図であり、図２５の（ｂ）は、ソースドライバ１１０の側面図である。放熱テープ１３３は、ポリイミドテープ１２３上のソースドライバチップ１２１と対向する位置に、貼り付けられている。図２５の（ａ）に示すように、放熱テープ１３３は、ソースドライバチップ１２１に近いほど、放熱テープ１３３の貼付面における表面積が大きくなる形状を有しており、例えば、楕円形状を有する。つまり、放熱テープ１３３は、ソースドライバチップ１２１の中心から横方向に離れるに従い、縦方向の幅が狭くなっている。放熱テープ１３３は、放熱フィン１３３ａ〜１３３ｃを有する。図２５の（ｃ）は、放熱テープ１３３の展開図である。平面状の放熱テープ１３３の実線部を山折りし、破線部を谷折りすることにより、山折りした部分の放熱テープ１３３同士が接着し、放熱フィン１３３ａ〜１３３ｃが形成される。
【００７３】
＜効果＞
以上説明したように、実施の形態５によると、放熱テープ１３３の一部を折り返すことで放熱フィン１３３ａ〜１３３ｃを形成しているため、放熱テープ１３３の表面積を増加させることができる。このため、単に放熱テープを貼り付ける場合に比べ、ソースドライバチップ１２１から発生する熱を効率的に放熱することができる。
【００７４】
また、より多くの熱を放熱する箇所ほど、より放熱テープ１３３の表面積を大きくすることができ、その箇所から集中的に熱を放熱させることができる。このため、ソースドライバチップ１２１から発生する熱を効率的に放熱することができる。
【００７５】
以上、本発明の実施の形態に係る表示装置について説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。
【００７６】
例えば、実施の形態５では、放熱テープ１３３の貼付面における形状を楕円としたが、楕円に限定されるものではない。例えば、図１７、図１９及び図２２に示したような形状であっても良い。
【００７７】
また、放熱テープは、ＣＯＦ以外に貼り付けても良い。例えば、図２に示したシステムＬＳＩ１０６ａのパッケージの上に貼り付けても良いし、パワートランジスタの上に貼り付けても良い。また、金属製のヒートシンクなどの上に、放熱テープをさらに貼り付けても良い。
【００７８】
また、放熱テープの材質はアルミに限定されるものではなく、銅や銀などの熱伝導率の高い金属製であってもよい。また、放熱用シリコーンゴムで放熱テープが作られていても良い。
【００７９】
また、表示装置は、液晶ディスプレイ装置や液晶テレビジョン受像機に限定されるものではなく、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイ装置や有機ＥＬテレビジョン受像機などであっても良い。
【００８０】
また、放熱テープが用いられる対象は、表示装置に限定されるものではない。録画装置や照明装置など、電子部品を用いる電子機器であれば、電子機器からの熱を放熱するために上述の実施の形態で説明した放熱テープを用いることができる。
【００８１】
さらに、上記実施の形態及び上記変形例をそれぞれ組み合わせるとしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本発明は電子機器として、例えば、画像を表示する液晶ディスプレイ装置や液晶テレビジョン受像機などに適用できる。
【符号の説明】
【００８３】
１００  表示装置
１０２  表示パネル
１０６  回路基板
１０６ａ  システムＬＳＩ
１０６ｂ、１０８ａ  インタフェース
１０８  中継基板
１０８ｂ  タイミングコントローラ
１１０  ソースドライバ
１１２  ゲートドライバ
１２１  ソースドライバチップ
１２２  銅配線
１２３  ポリイミドテープ
１２４、１２５、１２６、１２７、１２８、１２９、１３３、１３５  放熱テープ
１２４ａ〜１２４ｃ、１２６ａ、１２７ａ、１２７ｂ、１２８ａ〜１２８ｃ、１３３ａ〜１３３ｃ  放熱フィン
１３０  セルガイド
１３２  ベゼル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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