(57)【要約】【課題】基板に組み込まれる電子部品の電気的な接続性が改善された電子部品組込み基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の電子部品組込み基板１００は、その内部に設けられる少なくとも一つの絶縁層１１０に設けられるキャビティ１１１と、少なくとも一部がキャビティ１１１の内部に挿入される電子部品１６０と、電子部品１６０の少なくとも一面に対向するキャビティ１１１の表面に設けられるキャビティめっき部１４０とを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が組み込まれた電子部品組込み基板であって、
前記電子部品組込み基板の内部に設けられる少なくとも一つの絶縁層に設けられるキャビティと、
少なくとも一部が前記キャビティの内部に挿入される電子部品と、
前記電子部品の少なくとも一面に対向する前記キャビティの表面に設けられるキャビティめっき部と
を含む電子部品組込み基板。
【請求項２】
前記電子部品の側面には外部電極が設けられ、
前記キャビティめっき部と前記外部電極との間に導電性材料が充填されて、前記キャビティめっき部と前記外部電極との間を電気的に接続させる導電性充填部をさらに含む、請求項１に記載の電子部品組込み基板。
【請求項３】
前記外部電極のうちの少なくとも一部、前記導電性充填部のうちの少なくとも一部及び前記キャビティめっき部のうちの少なくとも一部から選択される少なくとも一領域に、一面が接触されるビアをさらに含む請求項２に記載の電子部品組込み基板。
【請求項４】
前記絶縁層の表面に設けられ、前記キャビティめっき部と電気的に接続される金属パターンをさらに含み、
前記外部電極のうちの少なくとも一部、前記導電性充填部のうちの少なくとも一部、前記キャビティめっき部のうちの少なくとも一部及び前記金属パターンのうちの少なくとも一部から選択される少なくとも一領域に、一面が接触されるビアをさらに含む請求項２に記載の電子部品組込み基板。
【請求項５】
前記外部電極は、前記電子部品の表面で互いに分離されて設けられる少なくとも二つの電極から成り、
前記電極に接続されるキャビティめっき部には、前記電極の各々が互いに電気的に遮断されるように断線部が設けられ、
前記断線部によって電気的に分離された各々のキャビティめっき部と前記電極の各々との間に、前記導電性充填部が各々充填される、請求項３又は４に記載の電子部品組込み基板。
【請求項６】
前記電極の間、前記断線部の間及び前記導電性充填部の間の空間に、絶縁材料が充填される請求項５に記載の電子部品組込み基板。
【請求項７】
前記電子部品が前記キャビティの内部に複数挿入され、複数の前記電子部品のうちの少なくとも二つが互いに並列で接続される、請求項２から６のいずれか一項に記載の電子部品組込み基板。
【請求項８】
前記電子部品の側面には、外部電極が設けられ、
前記キャビティめっき部と前記外部電極とが接触されて電気的に接続される、請求項１に記載の電子部品組込み基板。
【請求項９】
前記外部電極のうちの少なくとも一部及び前記キャビティめっき部のうちの少なくとも一部から選択される少なくとも一領域に、一面が接触されるビアをさらに含む、請求項８に記載の電子部品組込み基板。
【請求項１０】
前記絶縁層の表面に設けられ、前記キャビティめっき部と電気的に接続される金属パターンをさらに含み、
前記外部電極のうちの少なくとも一部、前記キャビティめっき部のうちの少なくとも一部及び前記金属パターンのうちの少なくとも一部から選択される少なくとも一領域に、一面が接触されるビアをさらに含む、請求項８に記載の電子部品組込み基板。
【請求項１１】
前記外部電極は、前記電子部品の表面で互いに分離されて設けられる少なくとも二つの電極から成り、
前記電極に接続されるキャビティめっき部には、前記電極の各々が互いに電気的に遮断されるように断線部が設けられる、請求項９又は１０に記載の電子部品組込み基板。
【請求項１２】
前記電極の間及び前記断線部の間の空間に絶縁材料が充填される、請求項１１に記載の電子部品組込み基板。
【請求項１３】
前記電子部品が前記キャビティの内部に複数挿入され、複数の前記電子部品のうちの少なくとも二つが互いに並列で接続される、請求項８から１２のいずれか一項に記載の電子部品組込み基板。
【請求項１４】
六面体形状のボディ部と、前記ボディ部の対向する二つの面を覆う二つの外部電極を含む電子部品が組み込まれた電子部品組込み基板であって、
前記電子部品組込み基板の内部に設けられる少なくとも一つの絶縁層に設けられるキャビティと、
前記外部電極に対向する前記キャビティの表面に設けられるキャビティめっき部と
を含む電子部品組込み基板。
【請求項１５】
下面に第１の金属パターンが設けられ、上面に第２の金属パターンが設けられ、上面と下面との間が貫通されたキャビティを含む第１の絶縁層と、
表面に少なくとも一つの外部電極が設けられ、少なくとも一部が前記キャビティの内部に挿入される電子部品と、
前記外部電極に対向するキャビティの表面に設けられ、前記第１の金属パターン、前記第２の金属パターンのうちの少なくとも一つと電気的に接続されるキャビティめっき部と、
前記キャビティめっき部と前記外部電極との間に導電性材料が充填されてなされる導電性充填部と、
前記第１の金属パターン、前記第１の絶縁層、前記キャビティめっき部、前記導電性充填部及び前記電子部品の露出表面を覆う第２の絶縁層と、
前記第２の絶縁層の表面に設けられた第１の回路パターンと、
前記外部電極のうちの少なくとも一部、前記導電性充填部のうちの少なくとも一部、前記キャビティめっき部のうちの少なくとも一部及び前記第１の金属パターンのうちで前記キャビティめっき部に接触される少なくとも一部から選択される少なくとも一領域に、一面が接触され、前記第１の回路パターンに他面が接触される第１のビアと
を含む電子部品組込み基板。
【請求項１６】
前記電子部品には、前記電子部品の表面で互いに分離された領域に設けられる少なくとも二つの外部電極が設けられ、
前記外部電極に接続されるキャビティめっき部には、前記外部電極の各々が互いに電気的に遮断されるように断線部が設けられ、
前記断線部によって電気的に分離された各々のキャビティめっき部と前記外部電極の各々との間に前記導電性充填部が各々充填される、請求項１５に記載の電子部品組込み基板。
【請求項１７】
前記外部電極の間、前記断線部の間及び前記導電性充填部の間の空間に前記第２の絶縁層を成す材料が満たされる、請求項１６に記載の電子部品組込み基板。
【請求項１８】
前記第１の金属パターンのうちで前記キャビティめっき部に接触される箇所を除いた他箇所の少なくとも一部に一面が接触され、前記第１の回路パターンのうちの少なくとも一部に他面が接触される第５のビアをさらに含む、請求項１６又は１７に記載の電子部品組込み基板。
【請求項１９】
前記第２の金属パターン、前記第１の絶縁層、前記キャビティめっき部、前記導電性充填部及び前記電子部品の露出表面を覆う第３の絶縁層と、
前記第３の絶縁層の表面に設けられた第２の回路パターンと、
前記外部電極のうちの少なくとも一部、前記導電性充填部のうちの少なくとも一部、前記キャビティめっき部のうちの少なくとも一部及び前記第２の金属パターンのうちで前記キャビティめっき部に接触される少なくとも一部から選択される少なくとも一領域に、一面が接触され、前記第２の回路パターンに他面が接触される第３のビアとをさらに含む、請求項１６から１８のいずれか一項に記載の電子部品組込み基板。
【請求項２０】
前記外部電極の間、前記断線部の間及び前記導電性充填部の間の空間に、前記第１の絶縁層を成す材料及び前記第２の絶縁層を成す材料のうちの少なくとも一つが満たされる請求項１９に記載の電子部品組込み基板。
【請求項２１】
前記第２の金属パターンのうちで前記キャビティめっき部に接触される箇所を除いた他箇所の少なくとも一部に一面が接触され、前記第２の回路パターンのうちの少なくとも一部に他面が接触される第６のビアをさらに含む、請求項１９又は２０に記載の電子部品組込み基板。
【請求項２２】
電子部品が組み込まれた電子部品組込み基板を製造する電子部品組込み基板の製造方法であって、
（ａ）前記電子部品組込み基板の内部に設けられる少なくとも一つの絶縁層にキャビティを形成し、前記キャビティを成す面に導電性材料をめっきしてキャビティめっき部を形成するステップと、
（ｂ）前記電子部品の少なくとも一部を前記キャビティの内部に挿入するステップと
を含む電子部品組込み基板の製造方法。
【請求項２３】
前記ステップ（ｂ）の後に、前記電子部品と前記キャビティめっき部との間の空間に導電性材料を充填するステップをさらに含む請求項２２に記載の電子部品組込み基板の製造方法。
【請求項２４】
前記ステップ（ａ）は、
（ａ１）逆コ字形状の第１の仮キャビティ及び該第１の仮キャビティの形状に対称な形状の第２の仮キャビティが、前記絶縁層に予め決められた間隔をあけて離間して対向するように加工して前記キャビティが設けられる領域のうちの一部に仮残余部を形成するステップと、
（ａ２）前記第１の仮キャビティ及び前記第２の仮キャビティの表面に導電性材料をめっきするステップと、
（ａ３）前記仮残余部を除去するステップとを含む請求項２２又は２３に記載の電子部品組込み基板の製造方法。
【請求項２５】
前記ステップ（ａ）は、
（ａ１）前記キャビティの一表面から対向する表面の方向に前記絶縁層が突出されてなされる第１の突出部と該第１の突出部の設けられた表面から対向する表面に前記第１の突出部に対称されるように設けられる第２の突出部とを除いた領域に第３の仮キャビティを形成するステップと、
（ａ２）前記第３の仮キャビティの表面に導電性材料をめっきするステップと、
（ａ３）前記第１の突出部及び前記第２の突出部の一部を除去するステップとを含む請求項２２又は２３に記載の電子部品組込み基板の製造方法。
【請求項２６】
（ａ）下面に第１の金属パターンが設けられ、上面に第２の金属パターンが設けられた第１の絶縁層を提供するステップと、
（ｂ）前記第１の絶縁層にキャビティを形成し、前記キャビティを成す面に導電性材料をめっきして、前記第１の金属パターン及び前記第２の金属パターンのうちの少なくとも一つと電気的に接続されるキャビティめっき部を形成するステップと、
（ｃ）前記第１の金属パターンの下面に脱離自在なフィルムを接着するステップと、
（ｄ）表面に複数の外部電極が設けられた電子部品の少なくとも一部を前記キャビティの内部に挿入し、前記電子部品の下面を前記脱離自在なフィルムに接着させるステップと、
（ｅ）前記キャビティめっき部と前記外部電極との間に導電性材料を充填して導電性充填部を形成するステップと、
（ｆ）前記第２の金属パターン、前記第１の絶縁層、前記キャビティめっき部、前記導電性充填部及び前記電子部品の露出表面に絶縁材料を塗布して第３の絶縁層を形成するステップと、
（ｇ）前記第３の絶縁層を貫いて、前記外部電極のうちの少なくとも一部、前記導電性充填部のうちの少なくとも一部、前記キャビティめっき部のうちの少なくとも一部及び前記第２の金属パターンのうちで前記キャビティめっき部に接触される少なくとも一部から選択される少なくとも一領域を露出するビアホールを加工するステップと、
（ｈ）前記ビアホールの内部に導電性材料を充填して、前記第３の絶縁層の上面に第２の回路パターンを形成するステップと
を含む電子部品組込み基板の製造方法。
【請求項２７】
前記ステップ（ｂ）は、
（ｂ１）逆コ字形状の第１の仮キャビティ及び該第１の仮キャビティの形状に対称な形状の第２の仮キャビティが、前記第１の絶縁層に予め決められた間隔をあけて離間して対向するように加工して前記キャビティが設けられる領域のうちの一部に仮残余部を形成するステップと、
（ｂ２）前記第１の仮キャビティ及び前記第２の仮キャビティの表面に導電性材料をめっきするステップと、
（ｂ３）前記仮残余部を除去するステップと
を含む請求項２６に記載の電子部品組込み基板の製造方法。
【請求項２８】
前記ステップ（ｂ）は、
（ｂ１′）前記キャビティの一表面から対向する表面の方向に前記第１の絶縁層が突出されてなされる第１の突出部と該第１の突出部の設けられた表面から対向する表面に前記第１の突出部に対称されるように設けられる第２の突出部とを除いた領域に第３の仮キャビティを形成するステップと、
（ｂ２′）前記第３の仮キャビティの表面に導電性材料をめっきするステップと、
（ｂ３′）前記第１の突出部及び前記第２の突出部の一部を除去するステップと
を含む請求項２６に記載の電子部品組込み基板の製造方法。
【請求項２９】
（ａ）下面に第１の金属パターンが設けられ、上面に第２の金属パターンが設けられた第１の絶縁層を提供するステップと、
（ｂ）前記第１の絶縁層にキャビティを形成し、前記キャビティを成す面に導電性材料をめっきして、前記第１の金属パターン及び前記第２の金属パターンのうちの少なくとも一つと電気的に接続されるキャビティめっき部を形成するステップと、
（ｃ）前記第１の金属パターンの下面に脱離自在なフィルムを接着するステップと、
（ｄ）表面に複数の外部電極が設けられた電子部品の少なくとも一部を前記キャビティの内部に挿入し、前記電子部品の下面を前記脱離自在なフィルムに接着させるステップと、
（ｅ）前記キャビティめっき部と前記外部電極との間に導電性材料を充填して導電性充填部を形成するステップと、
（ｆ１）前記第２の金属パターン、前記第１の絶縁層、前記キャビティめっき部、前記導電性充填部及び前記電子部品の露出表面に絶縁材料を塗布して第３の絶縁層を形成するステップと、
（ｆ２）前記脱離自在なフィルムを除去した後、前記第１の金属パターン、前記第１の絶縁層、前記キャビティめっき部、前記導電性充填部及び前記電子部品の露出表面に絶縁材料を塗布して第２の絶縁層を形成するステップと、
（ｇ１）前記第２の絶縁層を貫く第１のビア及び前記第２の絶縁層の下面に設けられて前記第１のビアに接続される第１の回路パターンを形成するステップと、
（ｇ２）前記第３の絶縁層を貫く第３のビア及び前記第３の絶縁層の上面に設けられて前記第３のビアに接続される第２の回路パターンを形成するステップとを含み、
前記第１のビアは、前記外部電極のうちの少なくとも一部、前記導電性充填部のうちの少なくとも一部、前記キャビティめっき部のうちの少なくとも一部及び前記第１の金属パターンのうちで前記キャビティめっき部に接触される少なくとも一部から選択される少なくとも一領域に、一面が接触され、
前記第３のビアは、前記外部電極のうちの少なくとも一部、前記導電性充填部のうちの少なくとも一部、前記キャビティめっき部のうちの少なくとも一部及び前記第２の金属パターンのうちで前記キャビティめっき部に接触される少なくとも一部から選択される少なくとも一領域に、一面が接触されるように設けられる電子部品組込み基板の製造方法。
【請求項３０】
前記ステップ（ｄ）は、
前記電子部品が前記キャビティの内部に複数挿入され、前記電子部品の下面が前記脱離自在なフィルムに接着されるように行われる、請求項２９に記載の電子部品組込み基板の製造方法。
【請求項３１】
複数の前記電子部品のうちの少なくとも二つが互いに並列で接続される、請求項３０に記載の電子部品組込み基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が組み込まれた基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、市販中のスマートフォン、タブレットＰＣなどのモバイル機器はその性能が飛躍的に向上するにつれ、高い携帯性が要求される。そのため、モバイル機器に使われる電子部品の小型化、スリム化及び高性能化への研究が続いている。
【０００３】
特許文献１などに示されているような電子部品組込み基板は、電子部品を基板内に組み込んで、その表面に付加的な部品を実装可能な空間を確保することになり、モバイル機器に搭載される各電子部品の小型化、スリム化及び高性能化を具現するための方法として脚光を浴びている。
【０００４】
特に、半導体チップの性能が向上するほど、半導体チップに供給される電源の安定性が重要になる。そのため、いわゆるデカップリングコンデンサ（Ｄｅｃｏｕｐｌｉｎｇ  ｃａｐａｃｉｔｏｒ）またはバイパスコンデンサ（Ｂｙｐａｓｓ  ｃａｐａｃｉｔｏｒ）を半導体チップと電源供給線との間に設けて電源のノイズを除去し、電源電流が急変する状況でも半導体チップに安定な電流が供給されるようにしている。
【０００５】
コンデンサが組み込まれた基板に半導体チップを実装する場合、デカップリングコンデンサと半導体チップとの間の距離を最小化でき、高性能の半導体チップへの安定な電源の供給が可能になると共に小型化及びスリム化が可能になる。
【０００６】
一方、特許文献１によれば、電子部品が入る位置にキャビティ（ｃａＶ１ｔｙ）を加工した後、コンデンサを固定させ、絶縁材を用いて熱圧着し、組み込んだ後、レーザで微細ビアホール（ｍｉｃｒｏ  Ｖ１ａ  ｈｏｌｅ）を加工し、めっきによって電気的な接続を成す方式が示されている。
【０００７】
詳しくは、基板に組み込まれた電子部品と基板の表面に設けられる回路パターンとの間を電気的に接続するため、レーザを用いてビアホールを加工した後、該ビアホールの内部にメッキなどの方法で導電性材料を充填する方式が通常適用されていた。
【０００８】
このような通常の方法によれば、電子部品が基板に組み込まれる時発生する位置公差（ｐｌａｃｉｎｇ  ｔｏｌｅｒａｎｃｅ）、ビアホールの加工公差、ビアホールの大きさなどの要因によって、組み込まれる電子部品に設けられるビア接触部の面積の最小条件が決まる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】韓国公開特許第２００７−０１０１１８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、電子部品の大きさが小さくなるほどビア接触部も小さくなり、電子部品が小型化されるほどビアと電子部品との間の整合エラーが深刻な問題になる。
【００１１】
本発明は前記の問題点に鑑みて成されたものであって、基板に組み込まれる電子部品の電気的な接続性が改善された電子部品組込み基板を提供することに、その目的がある。
【００１２】
また、本発明は、基板に組み込まれる電子部品の電気的な接続性が改善された電子部品組込み基板の製造方法を提供することに、その他の目的がある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の目的を解決するために、本発明の一実施形態による電子部品組込み基板は、電子部品が組み込まれた電子部品組込み基板であって、前記電子部品組込み基板の内部に設けられる少なくとも一つの絶縁層に設けられるキャビティと、少なくとも一部が前記キャビティの内部に挿入される電子部品と、前記電子部品の少なくとも一面に対向する前記キャビティの表面に設けられるキャビティめっき部とを含む。
【００１４】
一実施形態によれば、前記電子部品の側面には外部電極が設けられ、前記キャビティめっき部と前記外部電極との間に導電性材料が充填され、前記キャビティめっき部と前記外部電極との間を電気的に接続させる導電性充填部をさらに含む。
【００１５】
また、一実施形態によれば、前記外部電極のうちの少なくとも一部、前記導電性充填部のうちの少なくとも一部及び前記キャビティめっき部のうちの少なくとも一部から選択される少なくとも一領域に、一面が接触されるビアをさらに含む。
【００１６】
また、一実施形態によれば、前記外部電極は、前記電子部品の表面から互いに分離されて設けられる少なくとも二つの電極から成り、前記電極に接続される前記キャビティめっき部には、前記電極の各々が互いに電気的に遮断されるように断線部が設けられ、前記断線部によって電気的に分離された各々のキャビティめっき部と前記電極の各々との間に前記導電性充填部が各々充填される。
【００１７】
また、一実摘形態によれば、前記電極の間、前記断線部の間及び前記導電性充填部の間の空間に絶縁材料が充填される。
【００１８】
また、一実施形態によれば、前記絶縁層の表面に設けられ、前記キャビティめっき部と電気的に接続される金属パターンをさらに含み、前記外部電極のうちの少なくとも一部、前記導電性充填部のうちの少なくとも一部、前記キャビティめっき部のうちの少なくとも一部及び前記金属パターンのうちの少なくとも一部から選択される少なくとも一領域に、一面が接触されるビアをさらに含む。
【００１９】
一実施形態によれば、前記外部電極は、前記電子部品の表面から互いに分離されて設けられる少なくとも二つの電極から成り、前記電極に接続されるキャビティめっき部には前記電極の各々が互いに電気的に遮断されるように断線部が設けられ、前記断線部によって電気的に分離された各々のキャビティめっき部と前記電極の各々との間に前記導電性充填部が各々充填される。
【００２０】
また、一実施形態によれば、前記電極の間、前記断線部の間及び前記導電性充填部の間の空間に、絶縁材料が充填される。
【００２１】
また、一実施形態によれば、前記電子部品が前記キャビティの内部に複数挿入され、複数の電子部品のうちの少なくとも二つが互いに並列で接続される。
【００２２】
一実施形態によれば、前記電子部品の側面には外部電極が設けられ、前記キャビティめっき部と前記外部電極とが接触されて電気的に接続される。
【００２３】
一実施形態によれば、前記外部電極のうちの少なくとも一部及び前記キャビティめっき部のうちの少なくとも一部から選択される少なくとも一領域に、一面が接触されるビアをさらに含む。
【００２４】
また、一実施形態によれば、前記外部電極は前記電子部品の表面から互いに分離されて設けられる少なくとも二つの電極から成り、前記電極に接続される前記キャビティめっき部には前記電極の各々が互いに電気的に遮断されるように断線部が設けられる。
【００２５】
また、一実施形態によれば、前記電極の間及び前記断線部の間の空間に絶縁材料が充填される。
【００２６】
また、一実施形態によれば、前記絶縁層の表面に設けられ、前記キャビティめっき部と電気的に接続される金属パターンをさらに含み、前記外部電極のうちの少なくとも一部、前記キャビティめっき部のうちの少なくとも一部及び前記金属パターンのうちの少なくとも一部から選択される少なくとも一領域に、一面が接触されるビアをさらに含む。
【００２７】
一実施形態によれば、前記外部電極は前記電子部品の表面から互いに分離されて設けられる少なくとも二つの電極から成り、前記電極に接続されるキャビティめっき部には前記電極の各々が互いに電気的に遮断されるように断線部が設けられる。
【００２８】
また、一実施形態によれば、前記電極の間及び前記断線部の間の空間に、絶縁材料が充填される。
【００２９】
また、上記の目的を解決するために、本発明の他の実施形態による電子部品組込み基板は、六面体形状のボディ部と、前記ボディ部の対向する２つの面を覆う二つの外部電極を含む電子部品が組み込まれた電子部品組込み基板であって、前記電子部品組込み基板の内部に設けられる少なくとも一つの絶縁層に設けられるキャビティと、前記外部電極に対向する前記キャビティの表面に設けられるキャビティめっき部とを含む。
【００３０】
また、本発明のさらに他の実施形態による電子部品組込み基板は、下面に第１の金属パターンが設けられ、上面に第２の金属パターンが設けられ、上面と下面との間が貫通されたキャビティを含む第１の絶縁層と、表面に少なくとも一つの外部電極が設けられ、少なくとも一部が前記キャビティの内部に挿入される電子部品と、前記外部電極に対向するキャビティの表面に設けられ、前記第１の金属パターン及び前記第２の金属パターンのうちの少なくとも一つと電気的に接続されるキャビティめっき部と、前記キャビティめっき部と前記外部電極との間に導電性材料が充填されてなされる導電性充填部と、前記第１の金属パターン、前記第１の絶縁層、前記キャビティめっき部、前記導電性充填部及び前記電子部品の露出表面を覆う第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層の表面に設けられた第１の回路パターンと、前記外部電極のうちの少なくとも一部、前記導電性充填部のうちの少なくとも一部、前記キャビティめっき部のうちの少なくとも一部及び前記第１の金属パターンのうちで前記キャビティめっき部に接触される少なくとも一部から選択される少なくとも一領域に、一面が接触され、前記第１の回路パターンに他面が接触される第１のビアとを含む。
【００３１】
一実施形態によれば、前記電子部品には、前記電子部品の表面で互いに分離された領域に設けられる少なくとも二つの外部電極が設けられ、前記外部電極に接続されるキャビティめっき部には前記電極の各々が互いに電気的に遮断されるように断線部が設けられ、前記断線部によって電気的に分離された各々のキャビティめっき部と前記外部電極の各々との間に前記導電性充填部が各々充填される。
【００３２】
また、一実施形態によれば、前記外部電極の間、前記断線部の間及び前記導電性充填部の間の空間に、前記第２の絶縁層を成す材料が満たされる。
【００３３】
また、一実施形態によれば、前記第１の金属パターンのうちで前記キャビティめっき部に接触される箇所を除いた他箇所の少なくとも一部に一面が接触され、前記第１の回路パターンのうちの少なくとも一部に他面が接触される第５のビアとをさらに含む。
【００３４】
また、一実施形態によれば、前記第２の金属パターン、前記第１の絶縁層、前記キャビティめっき部、前記導電性充填部及び前記電子部品の露出表面を覆う第３の絶縁層と、前記第３の絶縁層の表面に設けられた第２の回路パターンと、前記外部電極のうちの少なくとも一部、前記導電性充填部のうちの少なくとも一部、前記キャビティめっき部のうちの少なくとも一部及び前記第２の金属パターンのうちで前記キャビティめっき部に接触される少なくとも一部から選択される少なくとも一領域に、一面が接触され、前記第２の回路パターンに他面が接触される第３のビアとをさらに含む。
【００３５】
一実施形態によれば、前記外部電極の間、前記断線部の間及び前記導電性充填部の間の空間に、前記第１の絶縁層を成す材料及び前記第２の絶縁層を成す材料のうちの少なくとも一つが満たされる。
【００３６】
また、一実施形態によれば、前記第２の金属パターンのうちで前記キャビティめっき部に接触される箇所を除いた他箇所の少なくとも一部に一面が接触され、前記第２の回路パターンのうちの少なくとも一部に他面が接触される第６のビアとをさらに含む。
【００３７】
また、本発明のさらに他の実施形態による電子部品組込み基板の製造方法は、電子部品が組み込まれた電子部品組込み基板を製造する電子部品組込み基板の製造方法であって、（ａ）前記電子部品組込み基板の内部に設けられる少なくとも一つの絶縁層にキャビティを形成し、前記キャビティを成す面に導電性材料をめっきしてキャビティめっき部を形成するステップと、（ｂ）前記電子部品の少なくとも一部を前記キャビティの内部に挿入するステップとを含む。
【００３８】
一実施形態によれば、前記ステップ（ｂ）の後に、前記電子部品と前記キャビティめっき部との間の空間に導電性材料を充填するステップをさらに含む。
【００３９】
また、前記ステップ（ａ）は、（ａ１）逆コ字形状の第１の仮キャビティ及び該第１の仮キャビティに対称される形状の第２の仮キャビティが、前記絶縁層に予め決められた間隔をあけて離間して対向するように加工し、前記キャビティが設けられる領域のうちの一部に仮残余部を形成するステップと、（ａ２）前記第１の仮キャビティ及び前記第２の仮キャビティの表面に導電性材料をめっきするステップと、（ａ３）前記仮残余部を除去するステップとを含む。
【００４０】
また、一実施形態によれば、前記ステップ（ａ）は、（ａ１）前記キャビティの一表面から対向する表面の方向に前記絶縁層が突出されてなされる第１の突出部と、該第１の突出部の設けられた表面から対向する表面に前記第１の突出部に対称されるように設けられる第２の突出部とを除いた領域に、第３の仮キャビティを形成するステップと、（ａ２）前記第３の仮キャビティの表面に導電性材料をめっきするステップと、（ａ３）前記第１の突出部及び前記第２の突出部の一部を除去するステップとを含む。
【００４１】
また、本発明のさらに他の実施形態による電子部品組込み基板の製造方法は、（ａ）下面に第１の金属パターンが設けられ、上面に第２の金属パターンが設けられた第１の絶縁層を提供するステップと、（ｂ）前記第１の絶縁層にキャビティを形成し、前記キャビティを成す面に導電性材料をめっきして、前記第１の金属パターン及び前記第２の金属パターンのうちの少なくとも一つと電気的に接続されるキャビティめっき部を形成するステップと、（ｃ）前記第１の金属パターンの下面に脱離自在なフィルムを接着するステップと、（ｄ）表面に複数の外部電極が設けられた電子部品の少なくとも一部を前記キャビティの内部に挿入し、前記電子部品の下面を前記脱離自在なフィルムに接着させるステップと、（ｅ）前記キャビティめっき部と前記外部電極との間に導電性材料を充填して導電性充填部を形成するステタプと、（ｆ）前記第２の金属パターン、前記第１の絶縁層、前記キャビティめっき部、前記導電性充填部及び前記電子部品の露出表面に絶縁材料を塗布して第３の絶縁層を形成するステップと、（ｇ）前記第３の絶縁層を貫いて、前記外部電極のうちの少なくとも一部、前記導電性充填部のうちの少なくとも一部、前記キャビティめっき部のうちの少なくとも一部及び前記第２の金属パターンのうちで前記キャビティめっき部に接触される少なくとも一部から選択される少なくとも一領域を露出するビアホールを加工するステップと、（ｈ）前記ビアホールの内部に導電性材料を充填して、前記第３の絶縁層の上面に第２の回路パターンを形成するステップとを含む。
【００４２】
一実施形態によれば、前記ステップ（ｂ）は、（ｂ１）逆コ字形状の第１の仮キャビティと該第１の仮キャビティに対称される形状の第２の仮キャビティを前記絶縁層に予め決められた間隔をあけて離間して対向するように加工して前記キャビティが設けられる領域のうちの一部に仮残余部を形成するステップと、（ｂ２）前記第１の仮キャビティ及び前記第２の仮キャビティの表面に導電性材料をめっきするステップと、（ｂ３）前記仮残余部を除去するステップとを含む。
【００４３】
また、一実施形態によれば、前記ステップ（ｂ）は、（ｂ１′）前記キャビティの一表面から対向する表面の方向に前記絶縁層が突出されてなされる第１の突出部及び該第１の突出部の設けられた表面から対向する表面に前記第１の突出部に対称されるように設けられる第２の突出部を除いた領域に第３の仮キャビティを形成するステップと、（ｂ２′）前記第３の仮キャビティの表面に導電性材料をめっきするステップと、（ｂ３′）前記第１の突出部及び前記第２の突出部の一部を除去するステップとを含む。
【００４４】
また、本発明のさらに他の実施形態による電子部品組込み基板の製造方法は、（ｆ１）前記第２の金属パターン、前記第１の絶縁層、前記キャビティめっき部、前記導電性充填部及び前記電子部品の露出表面に絶縁材料を塗布して第３の絶縁層を形成するステップと、（ｆ２）前記脱離自在なフィルムを除去した後、前記第１の金属パターン、前記第１の絶縁層、前記キャビティめっき部、前記導電性充填部及び前記電子部品の露出表面に絶縁材料を塗布して第２の絶縁層を形成するステップと、（ｇ１）前記第２の絶縁層を貫く第１のビア及び前記第２の絶縁層の下面に設けられて前記第１のビアに接続される第１の回路パターンを形成するステップと、（ｇ２）前記第３の絶縁層を貫く第３のビア及び前記第３の絶縁層の上面に設けられて前記第３のビアに接続される第２の回路パターンを形成するステップとを含む。前記第１のビアは、前記外部電極のうちの少なくとも一部、前記導電性充填部のうちの少なくとも一部、前記キャビティめっき部のうちの少なくとも一部及び前記第１の金属パターンのうちで前記キャビティめっき部に接触される少なくとも一部から選択される少なくとも一領域に、一面が接触され、前記第３のビアは、前記外部電極のうちの少なくとも一部、前記導電性充填部のうちの少なくとも一部、前記キャビティめっき部のうちの少なくとも一部及び前記第２の金属パターンのうちで前記キャビティめっき部に接触される少なくとも一部から選択される少なくとも一領域に、一面が接触されるように設けられる。
【００４５】
一実施形態によれば、前記ステップ（ｄ）は、前記電子部品が前記キャビティの内部に複数挿入され、前記電子部品の下面が前記脱離自在なフィルムに接着されるように行われる。
【００４６】
また、一実施形態によれば、前記複数の電子部品のうちの少なくとも二つが互いに並列で接続される。
【発明の効果】
【００４７】
前述のように、本発明によれば、電子部品の外部電極のサイズが従来より小さくなる場合にも、基板に組み込まれた電子部品と外層回路パターンとの間を電気的に接続するビアが接触され得る許容面積が広がり、電子部品の実装時に発生する位置公差、ビアホールの加工時に発生するビアホール加工公差、ビアホールの大きさなどの要因による電気的な接続性の低下を解決することができるという効果が奏する。
【００４８】
また、本発明によれば、基板に組み込まれた電子部品に至る電気的な接続経路が広くなり、電子部品と電気的に接続される他の要素間の電荷移動速度を向上させることができるという効果が奏する。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の一実施形態による電子部品組込み基板を概略的に示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態による電子部品組込み基板で図１のI−I′線に沿う平面図である。
【図３】本発明の他の実施形態による電子部品組込み基板で図１のI−l′線に沿う平面図である。
【図４】本発明のさらに他の実施形態による電子部品組込み基板で図１のI−I′線に沿う平面図である。
【図５ａ】本発明の他の実施形態による電子部品組込み基板の製造方法を概略的に示す断面図であって、第１の絶縁層に第１の金属パターン及び第２の金属パターンが設けられた状態を概略的に例示する断面図である。
【図５ｂ】同じく、第１の絶縁層にキャビティが設けられた状態を概略的に例示する断面図である。
【図５ｃ】同じく、キャビティにキャビティめっき部が設けられた状態を概略的に例示する断面図である。
【図５ｄ】同じく、第１の金属パターンに脱離自在なフィルムを接着した状態を概略的に例示する断面図である。
【図５ｅ】同じく、キャビティに電子部品を挿入した状態を概略的に例示する断面図である。
【図５ｆ】同じく、導電性充填部を形成した状態を概略的に例示する断面図である。
【図５ｇ】同じく、第３の絶縁層を形成した状態を概略的に例示する断面図である。
【図５ｈ】同じく、第２の絶縁層を形成した状態を概略的に例示する断面図である。
【図５ｉ】同じく、第１〜第６のビアと第１の回路パターン及び第２の回路パターンが設けられた状態を概略的に例示する断面図である。
【図６ａ】本発明の他の実施形態による電子部品組込み基板の製造方法において第１の絶縁層にキャビティめっき部が設けられたキャビティを形成する過程を概略的に示す断面図であって、第１の仮キャビティ及び第２の仮キャビティが設けられた状態を概略的に例示する平面図である。
【図６ｂ】同じく、レジスト部が設けられた状態を概略的に例示する平面図である。
【図６ｃ】同じく、メッキ工程が行われた状態を概略的に例示する平面図である。
【図６ｄ】同じく、仮残余部及びレジスト部が除去された状態を概略的に例示する平面図である。
【図７ａ】本発明の他の実施形態による電子部品組込み基板の製造方法において第１の絶縁層にキャビティめっき部が設けられたキャビティを形成する過程を概略的に示す断面図であって、第１の突出部及び第２の突出部が設けられた状態を概略的に例示する平面図である。
【図７ｂ】同じく、メッキ工程が行われた状態を概略的に例示する平面図である。
【図７ｃ】同じく、第１の突出部及び第２の突出部が除去された状態を概略的に例示する平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００５０】
以下、本発明の好適な実施の形態は図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。
【００５１】
本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は文句で特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む」とは、言及された構成要素、ステップ、動作及び／又は素子は、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び／又は素子の存在または追加を排除しないことに理解されたい。
【００５２】
以下、添付図面を参照して、本発明の構成及び作用効果について詳記する。
【００５３】
図１は、本発明の一実施形態による電子部品組込み基板１００を概略的に示す断面図である。
【００５４】
図１に示すように、本発明の一実施形態による電子部品組込み基板１００は、キャビティ１１１が設けられた第１の絶縁層１１０と、キャビティ１１１の表面に設けられるキャビティめっき部１４０と、電子部品１６０とを含む。
【００５５】
第１の絶縁層１１０は、一般的な絶縁材料から成り、ＣＣＬのようなコアボード（Ｃｏｒｅ  Ｂｏａｒｄ）によってなされる。
【００５６】
また、第１の絶縁層１１０の少なくとも一表面には、金属パターン１２０、１３０が設けられる。
【００５７】
図１に示すように、第１の絶縁層１１０の下面に第１の金属パターン１２０が設けられ、第２の絶縁層１７１の上面に第２の金属パターン１３０が設けられる。
【００５８】
ＣＯ２レーザを用いてキャビティ（ＣａＶ１ｔｙ）１１１またはスルービア（ＶＴ）を具現するためのスルービアホール（Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｖ１ａ  ｈｏｌｅ）などを形成する場合、第１の金属パターン１２０及び第２の金属パターン１３０が一種のマスク役目を果たしてもよい。
【００５９】
勿論、ＹＡＧレーザなどを用いてビアホールやキャビティ１１１を形成してもよい。
【００６０】
電子部品１６０は、キャビティ１１１に挿入されるもので、コンデンサ、レジスト、インダクター、フィルタなどのような受動素子や、ＩＣなどの能動素子であってもよい。
【００６１】
特に、外部電極１６１が表面または側面に設けられているコンデンサなどの電子部品１６０を基板に組み込む場合、該電子部品１６０に電気的な接続を具現するための十分な面積を確保しにくい。
【００６２】
例えば、ＣＯ２レーザを用いてビアホールを加工する場合、約１５０μｍのビア接触部面積が必要になり、電子部品を実装する時発生される約５０μｍ程度の位置公差が生じ、ビア接触部のサイズは最小２００μｍ以上確保される必要がある。
【００６３】
最近、通常に使われている１．０×０．５ｍｍ大きさのコンデンサは、外部電極の片側大きさを２００μｍ以上で具現することができ、従来の一般的な方法を適用しても大きい問題がなかった。
【００６４】
しかし、マイクロＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ  Ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）などのようなチップコンデンサ（Ｃｈｉｐ  ｃａｐａｃｉｔｏｒ）の外部電極１６１の幅は、０６０３チップ（６０Oμｍ×３００μｍ）の場合は約１００２００μｍに、０４０２チップ（４００μｍ×２００μｍ）の場合は約７０１４０μｍに過ぎない。
【００６５】
ところが、ＣＯ２レーザを用いてビアホールを加工する場合、最小２００μｍ以上のビア接触部幅が必要なので、このようなマイクロＭＬＣＣなどを基板に組込みしてビアを用いて電気的な接続を具現することは極めて難しかった。
【００６６】
すなわち、電子部品１６０の位置公差、ビアホール加工公差、ビア直径などの問題によって誤差が発生することになり、このような誤差発生率は電子部品１６０の大きさが小さくなるほどより深刻な問題になることになる。
【００６７】
このような問題を解決するために、本発明の一実施形態による電子部品組込み基板１００では、キャビティ１１１の表面にキャビティめっき部１４０を形成した。
【００６８】
詳しくは、従来には、電子部品１６０の上面または下面の一部にビアが接触されるようにして電子部品１６０の電気的な接続を具現したため、ビア接続部の面積が細くなる場合に問題が発生したが、電子部品１６０がキャビティめっき部１４０をパスする経路でも電気的な接続が確保されるようにして従来の問題点を解決することができる。特に、ＭＬＣＣなどは一般的に磁性体及び内部電極を含むボディ部１６２が直方体形状から成り、対向する両方の全部を覆って、残り側面の一部を覆う２個の外部電極１６１が設けられるが、このようなＭＬＣＣを本発明の一実施形態による電子部品組込み基板１００のキャビティ１１１に挿入し、外部電極１６１とキャビティめっき部１４０とが電気的に接続されるようにする場合にその効果が極大化されることができる。
【００６９】
キャビティ１１１の大きさ、電子部品１６０の大きさ、キャビティめっき部１４Oの厚さなどを精微に制御する場合、キャビティめっき部１４０と電子部品１６０とが直接接触されるように具現することができる。
【００７０】
また、このような精微な制御が難しい場合、キャビティめっき部１４０と電子部品１６０との間に所定の隙間があるようにしてもよい。この場合、キャビティめっき部１４０と電子部品１６０との間には導電性材料を満たして導電性充填部１５０を形成することによって、キャビティめっき部１４０と電子部品１６０との間の電気的な接続性を確保してもよい。
【００７１】
また、キャビティめっき部１４０は、第１の絶縁層１１０の表面に設けられる第１の金属パターン１２０、第２の金属パターン１３０などと接触される。
【００７２】
したがって、本発明の一実施形態による電子部品組込み基板１００の場合、ビアの形成の際、電子部品１６０の外部電極１６１だけでなく、最小限キャビティめっき部１４０の厚さ分のマージンがさらに確保され、さらには、導電性充填部１５０、第１または第２の金属パターン１３０までビア接続部が広がることになる。
【００７３】
これによって、従来には、電子部品１６０の外部電極１６１にビアが接続されなければならなかったため、外部電極１６１の幅が細くなる場合に問題が発生したが、これとは異なり、本発明の一実施形態による電子部品組込み基板１００では、ビアが接続される領域が従来より遥かに広がり、従来の問題を解決することができる。
【００７４】
また、図１に示すように、本発明の一実施形態による電子部品組込み基板１００は、第２の絶縁層１７１、第３の絶縁層１７２、第１の回路パターン１８１、第２の回路パターン１８２、第１第６のビア（Ｖ６）及びスルービア（ＶＴ）などを含む。
【００７５】
第２の絶縁層１７１は、第１の絶縁層１１０の下方に設けられるもので、第１の金属パターン１２０、第１の絶縁層１１０、キャビティめっき部１４０、導電性充填部１５０及び電子部品１６０の露出表面を覆うように設けられる。
【００７６】
第３の絶縁層１７２は、第１の絶縁層１１０上方に設けられるもので、第２の金属パターン１３０、第１の絶縁層１１０、キャビティめっき部１４０、導電性充填部１５０及び電子部品１６０の露出表面を覆うように設けられる。
【００７７】
第１の回路パターン１８１は第２の絶縁層１７１の下面に設けられ、第２の回路パターン１８２は第３の絶縁層１７２の上面に設けられる。
【００７８】
第１のビアＶ１〜第４のビアＶ４は、基板に組み込まれた電子部品１６０を他の構成要素と電気的に接続する機能を行う。
【００７９】
第１のビアＶ１及び第２のビアＶ２は、電子部品１６０の外部電極１６１、導電性充填部１５０、キャビティめっき部１４０及び第１の金属パターン１２０のうちキャビティめっき部１４０に接触されるパターンによってなされる広範囲な領域のうちのいずれにも接続される。
【００８０】
また、第３のビアＶ３及び第４のビアＶ４は電子部品１６０の外部電極１６１、導電性充填部１５０、キャビティめっき部１４０及び第２の金属パターン１３０のうちキャビティめっき部１４０に接触されるパターンによってなされる広範囲な領域のうちのいずれにも接続される。
【００８１】
すなわち、図１に示すように、第２のビアＶ２のように電子部品１６０の外部電極１６１に直接接触されてもよく、第３のビアＶ３のように外部電極１６１の一部、導電性充填部１５０及びキャビティめっき部１４０にわたって接触されてもよい。また、第１のビアＶ１のように第１の金属パターン１２０のうちキャビティめっき部１４０に接触されるパターンに接触されるか、または第４のビアＶ４のように第２の金属パターン１３０のうちキャビティめっき部１４０に接触されるパターンに接触されることによって、電子部品１６０の電気的な接続を具現することができる。
【００８２】
一方、前述の第１のビアＶ１〜第４のビアＶ４の他にも、第１の金属パターン１２０と第１の回路パターン１８１との間に接続される第５のビアＶ５、第２の金属パターン１３０と第２の回路パターン１８２との間に接続される第６のビアＶ６、第１の絶縁層１１０を貫いて第１の金属パターン１２０と第２の金属パターン１３０とを直接接続するスルービアＶＴなどがさらに設けられてもよい。
【００８３】
図２は、本発明の一実施形態による電子部品組込み基板１００において、図１のＩ−Ｉ′線に沿う平面図である。
【００８４】
図２に示すように、二つの外部電極１６１がボディ部１６２の両側面を各々覆いて、他の側面では互いに分離されるように構成された電子部品１６０がキャビティ１１１の中心に位置し、二つの導電性充填部１５０が各々の外部電極１６１の表面と接触され、二つのキャビティめっき部１４０が導電性充填部１５０の各々の表面に接触されるようにキャビティ１１１の表面に設けられる。
【００８５】
詳しくは、電子部品１６０がコンデンサの場合、両電極が電気的に遮られなければならないので、図２に示すように構成される必要がある。
【００８６】
キャビティ１１１の内部で二つのキャビティめっき部１４０及び二つの導電性充填部１５０間には絶縁を確保するための断線部１４１が設けられる。この断線部１４１には絶縁材料１７２′が満たされるが、図１に示された第２の絶縁層１７１や第３の絶縁層１７２を成す材料が断線部１４１に充填されてもよい。
【００８７】
図３は、本発明の他の実施形態による電子部品組込み基板１００において図１の１−１′線に沿う平面図である。
【００８８】
図３に示すように、本発明の他の実施形態による電子部品組込み基板１００は、キャビティ１１１の内部にキャビティめっき部３４０が形成され、複数の電子部品１６０及び導電性充填部２５０等が挿入され、複数の電子部品１６０が互いに並列で接続される。
【００８９】
図４は、本発明のさらに他の実施形態による電子部品組込み基板１００において図１の１−１′線に沿う平面図である。
【００９０】
図４に示すように、本発明のさらに他の実施形態による電子部品組込み基板１００は、キャビティ１１１の内部に複数の電子部品１６０及び導電性充填部３５０等が挿入され、すべての電子部品１６０が並列で接続されなく、一部ずつ分けられて並列で接続される。
【００９１】
図３及び図４に示すように、電子部品１６０、特にコンデンサを多様な組合せで並列接続することによって、規格化されて大量に生産されるコンデンサを用いて、必要によって多様なキャパシタンスを具現することができる。
【００９２】
図５ａ〜図５ｉは各々、本発明の一実施形態による電子部品組込み基板の製造方法を概略的に示す断面図である。
【００９３】
図５ａ及び図５ｂに示すように、まず、第１の絶縁層１１０にＣＯ２レーザ、ＹＡＧレーザなどを用いてキャビティ１１１を形成する。
【００９４】
第１の絶縁層１１０には、第１の金属パターン１２０及び第２の金属パターン１３０が設けられてもよい。
【００９５】
また、ＣＯ２レーザを用いてキャビティ１１１を加工する場合、第１の金属パターン１２０または第２の金属パターン１３０がマスク役割を行う。
【００９６】
また、この過程で、スルービアＶ１を形成するためのスルービアホールも加工される。
【００９７】
続いて、図５ｄに示すように、第１の絶縁層１１０に設けられたキャビティ１１１の表面に、キャビティめっき部１４０を形成する。
【００９８】
続いて、図５ｄ及び図５ｅに示すように、第１の金属パターン１２０に脱離自在なフィルム（Ｄｅｔａｃｈ  Ｆｉｌｍ）（ＤＦ）を接着した状態でキャビティ１１１の内部に電子部品１６０を挿入し、電子部品１６０が脱離自在なフィルム（ＤＦ）に固定されるようにする。
【００９９】
続いて、図５ｆに示すように、キャビティめっき部１４０と電子部品１６０との間の空間に絶縁材料を満たして導電性充填部１５０を形成する。キャビティめっき部１４０と電子部品１６０とが直接接触されるようにする場合、導電性充填部１５０は設けられなくてもよい。
【０１００】
この状態では、電子部品１６０がよく接続されているか、第１及び第２の金属パターン１３０に断線された部分がなしかなどを検査してもよい。
【０１０１】
続いて、図５ｇに示すように、第１の金属パターン１２０、第１の絶縁層１１０、キャビティめっき部１４０、導電性充填部１５０及び電子部品１６０などの上面に第３の絶縁層１７２を形成する。図２〜図４に示すように、断線部１４１、３４１、３４２にレジンなどの絶縁材料を充填してもよい。この絶縁材料は、第３の絶縁層１７２を具現するのに使われてもよい。
【０１０２】
続いて、図５ｈに示すように、脱離自在なフィルム（ＤＦ）を除去した後、層間絶縁材を積層して第２の絶縁層１７１を形成する。
【０１０３】
続いて、図５ｉに示すように、第１〜第６のビアＶ６と第１の回路パターン１８１及び第２の回路パターン１８２を形成する。
【０１０４】
同図のように、第１のビアＶ１、第３のビアＶ３、第４のビアＶ４のように、第１の金属パターン１２０または第２の金属パターン１３０、キャビティめっき部１４０、導電性充填部１５０及び外部電極１６１のうちから選ばれるいずれか一つの領域にビアホールを加工してビアを形成してもよい。
【０１０５】
従来には、電子部品１６０の大きさが小さくなるにつれ、電子部品１６０の外部電極１６１を正確に露出させるビアホールの加工が難しかったが、本発明の一実施形態による電子部品組込み基板の製造方法によれば、従来より広範囲な領域にビアホールを加工しても電子部品１６０の電気的な接続性を確保することができるようになる。
【０１０６】
また、電子部品１６０がコンデンサの場合、キャビティめっき部１４０と外部電極１６１とが広い面積に亘って接触されるので、電子部品１６０の電荷移動経路上で低抵抗が具現され、接続信頼性が向上されることができる。
【０１０７】
上記では、サブトラックティブ（ｓｕｂｓｔｒａｃｔｉｖｅ）法によって製造される過程を例としてあげて説明したが、アディティブ（ａｄｄｉｔｉｖｅ）法によって製造されてもよい。
【０１０８】
図６ａ〜図６ｄは各々、本発明の一実施形態による電子部品組込み基板の製造方法において、第１の絶縁層１１０にキャビティめっき部１４０が設けられたキャビティ１１１を形成する過程を概略的に示す断面図である。
【０１０９】
まず、図６ａに示すように、第１の絶縁層１１０に第１の仮キャビティ１１１ａ及び第２の仮キャビティ１１１ｂを加工する。
【０１１０】
第１の仮キャビティ１１１ａは逆コ字形状から成り、第２のキャビティ１１１は第１の仮キャビティ１１１ａが左右反転された形態、すなわちコ字形状を成す。
【０１１１】
また、第１の仮キャビティ１１１ａと第２の仮キャビティ１１１ｂとは開かれた方向が互いに対向するように設けられ、第１の仮キャビティ１１１ａと第２の仮キャビティ１１１ｂとの間に仮残余部１１２が設けられる。
【０１１２】
続いて、図６ｂ及び図６ｃに示すように、メッキ工程を行うために、レジスト部Ｒを形成し、無電解または電解めっき方式でキャビティ１１１の表面にキャビティめっき部１４０を形成する。
【０１１３】
続いて、図６ｃ及び図６ｄに示すように、切断線ＣＬに沿って仮残余部１１２を除去し、レジスト部Ｒも除去することによって、断線部１４１が設けられたキャビティめっき部１４０を形成する。
【０１１４】
点線で表示された領域に設けられるめっき部１４０′は、第２の金属パターンとキャビティめっき部１４０との間の電気的な接続性を向上させる機能を果たす。
【０１１５】
図７ａ〜図７ｃは各々、本発明のさらに他の実施形態による電子部品組込み基板の製造方法において、第１の絶縁層１１０にキャビティめっき部１４０が設けられたキャビティ１１１を形成する過程を概略的に示す断面図である。
【０１１６】
まず、図７ａに示すように、第１の絶縁部の一部を加工して第１の突出部１１３及び第２の突出部１１４が設けられた第３の仮キャビティ１１１ｃを形成する。
【０１１７】
第１の突出部１１３と第２の突出部１１４とは互いに対向するように対称的に設けられる。
【０１１８】
続いて、図７ｂ及び図７ｃに示すように、第３の仮キャビティ１１１ｃの表面に無電解または電解メッキ方式で導電性材料をめっきした後、切断線ＣＬに沿って第１の突出部１１３及び第２の突出部１１４の一部を除去してキャビティめっき部１４０を形成する。
【０１１９】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１２０】
１００  電子部品組込み基板
１１０  第１の絶縁層
１１１  キャビティ
１１１ａ  第１の仮キャビティ
１１１ｂ  第２の仮キャビティ
１１１ｃ  第３の仮キャビティ
１１２  仮残余部
１１３  第１の突出部
１１４  第２の突出部
１２０  第１の金属パターン
１３０  第２の金属パターン
１４０、３４０  キャビティめっき部
１４１、３４１、３４２  断線部
１５０、２５０、３５０  導電性充填部
１６０  電子部品
１６１  外部電極
１６２  ボディ部
１７１  第２の絶縁層
１７２  第３の絶縁層
１７２′  絶縁材料
１８１  第１の回路パターン
１８２  第２の回路パターン
ＶＴ  スルービア
Ｖ１  第１のビア
Ｖ２  第２のビア
Ｖ３  第３のビア
Ｖ４  第４のビア
Ｖ５  第５のビア
Ｖ６  第６のビア
ＣＬ  切断線
ＤＦ  脱離自在なフィルム
Ｒ  レジスト部
【図１】
2014110423.tif 000003
【図２】
2014110423.tif 000004
【図３】
2014110423.tif 000005
【図４】
2014110423.tif 000006
【図５ａ】
2014110423.tif 000007
【図５ｂ】
2014110423.tif 000008
【図５ｃ】
2014110423.tif 000009
【図５ｄ】
2014110423.tif 000010
【図５ｅ】
2014110423.tif 000011
【図５ｆ】
2014110423.tif 000012
【図５ｇ】
2014110423.tif 000013
【図５ｈ】
2014110423.tif 000014
【図５ｉ】
2014110423.tif 000015
【図６ａ】
2014110423.tif 000016
【図６ｂ】
2014110423.tif 000017
【図６ｃ】
2014110423.tif 000018
【図６ｄ】
2014110423.tif 000019
【図７ａ】
2014110423.tif 000020
【図７ｂ】
2014110423.tif 000021
【図７ｃ】
2014110423.tif 000022