(57)【要約】【課題】誘電体基板１ａ、１ｂの面に設けられたストリップ導体パターン２ａ、２ｂを電気的に接続するヴィアを形成することによる製造コスト増加の防止、及び、ストリップ導体パターン２ａ、２ｂ間の接続以外に用いるヴィアの形成位置の自由度を高める伝送線路及びアンテナ装置を提供する。【解決手段】本発明は、誘電体基板１ａ、１ｂの面に設けられたストリップ導体パターン２ａ、２ｂ間を異方導電性接着材４によって接続する構成とした。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
片面に第１の地導体パターンが設けられ、前記第１の地導体パターンが設けられた面と対向する面に第１のストリップ導体パターンが設けられた第１の誘電体基板と、
片面に第２の地導体パターンが設けられ、前記第２の地導体パターンが設けられた面と対向する面に第２のストリップ導体パターンが設けられた第２の誘電体基板と、
前記第１の誘電体基板の前記第１のストリップ導体パターンが設けられた面と前記第２の誘電体基板の前記第２のストリップ導体パターンが設けられた面との間に設けられ、前記
第１のストリップ導体パターンと前記第２のストリップ導体パターンとを前記第１のストリップパターンが設けられた面と第２のストリップパターンが設けられた面に対して垂直方向に電気的に接続する異方導電性接着材と
を備え、
前記第１のストリップ導体パターンと前記第２のストリップ導体パターンとによって１つの信号導体を構成し、前記信号導体から前記第１の地導体パターンと前記第２の地導体パターンに向かって電界が発生することによって前記信号導体に高周波信号を伝搬することを特徴とする伝送線路。
【請求項２】
前記第１の誘電体基板は前記第１のストリップ導体パターンが設けられた面に第３の地導体パターンが設けられ、
前記第２の誘電体基板は前記第２のストリップ導体パターンが設けられた面に第４の地導体パターンが設けられ、
前記第３の地導体パターンは、前記第１の誘電体基板に形成されたヴィアによって前記第１の地導体パターンと電気的に接続され、
前記第４の地導体パターンは、前記第２の誘電体基板に形成されたヴィアによって前記第２の地導体パターンと電気的に接続され、
前記異方導電性接着材は前記第３の地導体パターンと前記第４の地導体パターンとを電気的に接続することを特徴とする請求項１に記載の伝送線路。
【請求項３】
前記第１の誘電体基板は、電気信号を入出力する第１の入出力部を前記第１の地導体パターンが設けられた面に備え、
前記第２の誘電体基板は、電気信号を入出力する第２の入出力部を前記第２の地導体パターンが設けられた面に備え、
前記第１のストリップ導体パターンは、前記第１の誘電体基板に形成されたヴィアによって前記第１の入出力部と電気的に接続され、
前記第２のストリップ導体パターンは、前記第２の誘電体基板に形成されたヴィアによって前記第２の入出力部と電気的に接続されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の伝送線路。
【請求項４】
前記第１のストリップ導体パターンの短手方向の幅は、前記第２のストリップ導体パターンの短手方向の幅と異なった幅で形成されていること特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の伝送線路。
【請求項５】
前記第１のストリップ導体パターンと前記第２のストリップ導体パターンは、前記第１のストリップ導体パターンの長手方向に向かう中心線と前記第２のストリップ導体パターンの長手方向に向かう中心線とが重なるように対向していることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の伝送線路。
【請求項６】
前記第１の誘電体基板の比誘電率と前記第２の誘電体基板の比誘電率は、前記異方導電性接着材の比誘電率よりも大きいことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載の伝送線路。
【請求項７】
前記異方導電性接着材は、絶縁材料の中に導電性粒子を均一に含ませてなることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の伝送線路。
【請求項８】
片面に第１の地導体パターンが設けられ、前記第１の地導体パターンが設けられた面と対向する面に第１のストリップ導体パターンが設けられた第１の誘電体基板と、
片面に第２の地導体パターンが設けられ、前記第２の地導体パターンが設けられた面と対向する面に第２のストリップ導体パターンが設けられた第２の誘電体基板と、
前記第２の誘電体基板の前記第２の地導体パターンが設けられた面に設けられるとともに、前記第１の誘電体基板に形成されたヴィアによって前記第２のストリップ導体パターンと電気的に接続され、電気信号の入出力を行うコネクタと、
前記第１の誘電体基板の前記第１のストリップ導体パターンが設けられた面と前記第２の誘電体基板の前記第２のストリップ導体パターンが設けられた面との間に設けられ、前記
第１のストリップ導体パターンと前記第２のストリップ導体パターンとを前記第１のストリップパターンが設けられた面と第２のストリップパターンが設けられた面に対して垂直方向に電気的に接続する異方導電性接着材と、
前記第１の誘電体基板の前記第１の地導体パターンが設けられた面に接着された第３の誘電体基板と、
前記第３の誘電体基板の前記第１の誘電体基板と接着された面と対向する面に設けられるとともに、前記第１の誘電体基板と前記第３の誘電体基板とに形成されたヴィアによって前記第１のストリップ導体パターンと電気的に接続されたアンテナ導体パターンと
を備え、
前記第１のストリップ導体パターンと前記第２のストリップ導体パターンとによって１つの信号導体を構成し、前記信号導体から前記第１の地導体パターンと前記第２の地導体パターンに向かって電界が発生することによって前記信号導体に高周波信号を伝搬させることを特徴とするアンテナ装置。
【請求項９】
片面に第１の地導体パターンが設けられ、前記第１の地導体パターンが設けられた面と対向する面に第１のストリップ導体パターンと第３の地導体パターンが設けられた第１の誘電体基板に前記第１の地導体パターンと前記第３の地導体パターンを接続するヴィアを設けるステップと、
片面に第２の地導体パターンが設けられ、前記第１の地導体パターンが設けられた面と対向する面に第２のストリップ導体パターンと第４の地導体パターンが設けられた第２の誘電体基板に前記第２の地導体パターンと前記第４の地導体パターンを接続するヴィアを設けるステップと、
前記第１のストリップ導体パターンと前記第２のストリップ導体パターンとを前記第１のストリップパターンが設けられた面と第２のストリップパターンが設けられた面に対して垂直方向に電気的に接続する異方導電性接着材を前記第１の誘電体基板の前記第１のストリップ導体パターンが設けられた面と前記第２の誘電体基板の前記第２のストリップ導体パターンが設けられた面との間に挟み、前記第１の誘電体基板と前記第２の誘電体基板を接続するステップとを有する伝送線路製造方法。
【請求項１０】
片面に第１の地導体パターンと電気信号を入出力する第１の入出力部が設けられ、前記第１の地導体パターンが設けられた面と対向する面に第１のストリップ導体パターンが設けられた第１の誘電体基板に、前記第１の入出力部と前記第１のストリプ導体パターンとを接続するヴィアを設けるステップと、
片面に第２の地導体パターンと電気信号を入出力する第２の入出力部が設けられ、前記第２の地導体パターンが設けられた面と対向する面に第２のストリップ導体パターンが設けられた第２の誘電体基板に、前記第２の入出力部と前記第２のストリプ導体パターンとを接続するヴィアを設けるステップと、
前記第１のストリップ導体パターンと前記第２のストリップ導体パターンとを前記第１のストリップパターンが設けられた面と第２のストリップパターンが設けられた面に対して垂直方向に電気的に接続する異方導電性接着材を前記第１の誘電体基板の前記第１のストリップ導体パターンが設けられた面と前記第２の誘電体基板の前記第２のストリップ導体パターンが設けられた面との間に挟み、前記第１の誘電体基板と前記第２の誘電体基板を接続するステップとを有する伝送線路製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヴィアの形成位置に制約がなく、低コストで製造できる低損失な伝送線路、アンテナ装置及び伝送線路製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
アンテナ給電回路等の高周波回路などに用いる従来の伝送線路は、複数のストリップ導体パターンの間に誘電体基板を挟んで上下に重ねて積層し、ストリップ導体パターンの長手方向に沿って適当な間隔をあけて形成されたヴィア（誘電体基板に形成された穴に導体でめっき処理することによって異なる層間の導体パターンを電気的に接続することが可能なもの）で互いのストリップ導体パターンを接続していた（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−５９１１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に記載された従来の伝送線路は、使用する高周波信号の周波数における波長の１／２未満の間隔で上下のストリップ導体パターンの間を接続するヴィアを設ける必要があり、特に周波数が高い領域においては多数のヴィアを設けなければならず、製造コストが増大するという問題があった。
【０００５】
また、通常のプリント配線板の製造プロセスにおいては、ストリップ導体パターン間のヴィアを先に形成する必要があり、他の層のヴィア（例えば、ストリップ導体パターンと給電点とを接続するためのヴィア）を自由に形成できないという問題もあった。
【０００６】
そこで、本発明は上記のような問題を解決するためになされたもので、低コストで製造でき、ストリップ導体パターン間を接続するヴィア以外のヴィアの形成位置が制約されない低損失な伝送線路を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の伝送線路は、片面に第１の地導体パターンが設けられ、前記第１の地導体パターンが設けられた面と対向する面に第１のストリップ導体パターンが設けられた第１の誘電体基板と、片面に第２の地導体パターンが設けられ、前記第２の地導体パターンが設けられた面と対向する面に第２のストリップ導体パターンが設けられた第２の誘電体基板と、前記第１の誘電体基板の前記第１のストリップ導体パターンが設けられた面と前記第２の誘電体基板の前記第２のストリップ導体パターンが設けられた面との間に設けられ、前記第１のストリップ導体パターンと前記第２のストリップ導体パターンとを前記第１のストリップパターンが設けられた面と第２のストリップパターンが設けられた面に対して垂直方向に電気的に接続する異方導電性接着材とを備え、前記第１のストリップ導体パターンと前記第２のストリップ導体パターンとによって１つの信号導体を構成し、前記信号導体から前記第１の地導体パターンと前記第２の地導体パターンに向かって電界が発生することによって前記信号導体に高周波信号を伝搬することを特徴とする。
【０００８】
本発明のアンテナ装置は、片面に第１の地導体パターンが設けられ、前記第１の地導体パターンが設けられた面と対向する面に第１のストリップ導体パターンが設けられた第１の誘電体基板と、片面に第２の地導体パターンが設けられ、前記第２の地導体パターンが設けられた面と対向する面に第２のストリップ導体パターンが設けられた第２の誘電体基板と、前記第２の誘電体基板の前記第２の地導体パターンが設けられた面に設けられるとともに、前記第１の誘電体基板に形成されたヴィアによって前記第２のストリップ導体パターンと電気的に接続され、電気信号の入出力を行うコネクタと、前記第１の誘電体基板の前記第１のストリップ導体パターンが設けられた面と前記第２の誘電体基板の前記第２のストリップ導体パターンが設けられた面との間に設けられ、前記第１のストリップ導体パターンと前記第２のストリップ導体パターンとを前記第１のストリップパターンが設けられた面と第２のストリップパターンが設けられた面に対して垂直方向に電気的に接続する異方導電性接着材と、前記第１の誘電体基板の前記第１の地導体パターンが設けられた面に接着された第３の誘電体基板と、前記第３の誘電体基板の前記第１の誘電体基板と接着された面と対向する面に設けられるとともに、前記第１の誘電体基板と前記第３の誘電体基板とに形成されたヴィアによって前記第１のストリップ導体パターンと電気的に接続されたアンテナ導体パターンとを備え、前記第１のストリップ導体パターンと前記第２のストリップ導体パターンとによって１つの信号導体を構成し、前記信号導体から前記第１の地導体パターンと前記第２の地導体パターンに向かって電界が発生することによって前記信号導体に高周波信号を伝搬させることを特徴とする。
【０００９】
本発明の伝送線路製造方法は、片面に第１の地導体パターンが設けられ、前記第１の地導体パターンが設けられた面と対向する面に第１のストリップ導体パターンと第３の地導体パターンが設けられた第１の誘電体基板に前記第１の地導体パターンと前記第３の地導体パターンを接続するヴィアを設けるステップと、片面に第２の地導体パターンが設けられ、前記第１の地導体パターンが設けられた面と対向する面に第２のストリップ導体パターンと第４の地導体パターンが設けられた第２の誘電体基板に前記第２の地導体パターンと前記第４の地導体パターンを接続するヴィアを設けるステップと、前記第１のストリップ導体パターンと前記第２のストリップ導体パターンとを前記第１のストリップパターンが設けられた面と第２のストリップパターンが設けられた面に対して垂直方向に電気的に接続する異方導電性接着材を前記第１の誘電体基板の前記第１のストリップ導体パターンが設けられた面と前記第２の誘電体基板の前記第２のストリップ導体パターンが設けられた面との間に挟み、前記第１の誘電体基板と前記第２の誘電体基板を接続するステップとを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の伝送線路は、異方導電性接着材を用いて上下のストリップ導体パターンを接続する構成としたため、ストリップ導体パターンの間を接続するヴィアを形成する必要がなく、低コストで製造できる。また、ストリップ導体パターンの間を接続するヴィアを形成する必要がないため、他の層のヴィアを形成する位置が制約されることがない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態１に係る伝送線路の積層前の状態を示す図。
【図２】実施の形態１に係る伝送線路の斜視図。
【図３】実施の形態１に係る伝送線路のＡ−Ａ´断面図。
【図４】実施の形態１に係る伝送線路の電界方向を説明する図。
【図５】従来の伝送線路の製造工程を説明する図。
【図６】製造ばらつきによって生じるストリップ導体パターンの位置ずれを説明する図。
【図７】実施の形態２に係る伝送線路の斜視図。
【図８】実施の形態２に係る伝送線路のＡ−Ａ´断面図。
【図９】実施の形態３に係る伝送線路に係る斜視図。
【図１０】実施の形態３に係る伝送線路のＡ−Ａ´断面図。
【図１１】実施の形態４に係る伝送線路の断面図。
【図１２】実施の形態５に係るアンテナ装置の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
実施の形態１．
以下、図１から図５を用いて実施の形態１に係る伝送線路について説明する。図１は実施の形態１に係る伝送線路の積層前の状態を示す図である。図２は実施の形態１に係る伝送線路の斜視図である。図３は実施の形態１に係る伝送線路のＡ−Ａ´断面図である。図４は実施の形態１に係る伝送線路の電界方向を説明する図である。図５は従来の伝送線路の製造工程を説明する図である。
【００１３】
以下、図１から図２を用いて実施の形態１に係る伝送線路の構成を説明する。
【００１４】
図１において、実施の形態１に係る伝送線路は、誘電体基板１ａ（第１の誘電体基板）、誘電体基板１ｂ（第２の誘電体基板）、ストリップ導体パターン２ａ（第１のストリップ導体パターン）、ストリップ導体パターン２ｂ（第２のストリップ導体パターン）、地導体パターン３ａ（第１の地導体パターン）、地導体パターン３ｂ（第２の地導体パターン）、異方導電性接着材４で構成される。実施の形態１に係る伝送線路は、同じ幅を有するストリップ導体パターン２ａ、２ｂの長手方向に向かう中心線が一致するように、誘電体基板１ａ、１ｂを対向させ、この誘電体基板１ａ、１ｂを異方導電性接着材４を介して接着することによって製造される（図２）。
【００１５】
誘電体基板１ａ、１ｂは、セラミックや樹脂等からなる誘電体によって形成された基板である。
【００１６】
ストリップ導体パターン２ａ、２ｂは、誘電体基板１ａ、１ｂの片面にそれぞれ設けられる長方形で薄状の導体パターンである。このストリップ導体パターン２ａ、２ｂ同士が向かい合って接続されることで、高周波信号を伝播させる１つの信号導体として機能する。
【００１７】
地導体パターン３ａ、３ｂは、誘電体基板１ａ、１ｂの面のうちストリップ導体パターン２ａ、２ｂと反対の面に設けられた導体である。
【００１８】
異方導電性接着材４は、誘電体基板１ａ、１ｂの接続に用いられる接続材料であり、絶縁性の接着材と導電性粒子５で構成される。導電性粒子５は、例えば樹脂のボールに金属被膜でコーティングされたものがある。異方導電性接着材４は、縦方向（ストリップ導体パターン２ａ、２ｂの面に対して垂直方向）には導電性が、横方向（ストリップ導体パターンの面に対して水平方向）には絶縁性が保たれる。なお、本発明で使用する異方導電性接着材４は、使用する高周波信号の周波数の波長に対して十分に小さい間隔で導電性粒子５が配列しているものを使用する。
【００１９】
次に、図３を用いて実施の形態１に係る伝送線路の接続方法について説明する。図３は図２に記載された伝送線路のＡ−Ａ´断面図である。
【００２０】
異方導電性接着材４は、誘電体基板１ａ、１ｂの間に挟みこまれ、加熱および加圧されることで硬化して誘電体基板１ａ、１ｂを接着する。接続前においては、異方導電性接着材４は硬化しておらず、流動性がある。したがって、異方性導電接着材４は誘電体基板１ａ、１ｂに挟み込まれることによって、ストリップ導体パターン２ａ、２ｂが中に入り込む。さらに、ストリップ導体パターン２ａ、２ｂは、異方導電性接着材４の中に存在する導電性粒子５を挟み込むことで、互いに電気的に接続される。導電性粒子５は、使用する周波数の波長に対して十分に小さい間隔で異方導電性接着材４中に存在している。したがって、使用する高周波信号の波長よりも十分に小さい間隔でストリップ導体パターン２ａ、２ｂ同士をストリップ導体パターン２ａ、２ｂの面に対して垂直方向に電気的に接続する。一方、導電性粒子５は互いに接することはないため、誘電体基板１ａ、１ｂの面に対して水平な方向には電気的に接続されない。
【００２１】
次に、図４を用いて実施の形態１に係る伝送線路断面の電界分布について説明する。実施の形態１に係る伝送線路において、入力された高周波信号は、ストリップ導体パターン２ａ、２ｂと、地導体パターン３ａ、３ｂとにそれぞれ電気信号が流れることで伝搬する。なお、ストリップ導体パターン２ａ、２ｂ同士は電気的に接続しているが、ストリップ導体パターン２ａ、２ｂと地導体パターン３ａ、３ｂとは電気的に接続されていないものとする。このとき、ストリップ導体パターン２ａ、２ｂは、異方導電性接着材４の中に存在する導電性粒子５によって電気的に接続されているため同電位となる。よって、伝送線路断面内の電界Ｅは図４に示す通り、ストリップ導体パターン２ａ、２ｂからそれぞれ地導体パターン３ａ、３ｂに向かって生じる。すなわち、ストリップ導体パターン２ａ、２ｂの間の導電性接着材４の中の電界強度は小さい分布となっている。よって、異方導電性接着材４の材料としてクロロプレンゴム等の誘電正接の大きな材料を用いた場合においても、異方導電性接着材４による誘電体損を抑えることができる。なお、誘電正接とは、絶縁体内部での電気エネルギー損失のことをいい、絶縁体としての性能を評価する一つの基準を示すものである。また、誘電体損とは、絶縁体に交流電圧を印加したときにエネルギーが熱となり失われる量をいう。
【００２２】
さらに、誘電体基板１ａ、１ｂの基板材料として、異方導電性接着材４の材料よりも比誘電率が大きい基板材料を選べば、図４に示した電界Ｅは相対的に比誘電率の高い誘電体基板１ａ、１ｂに集中するため、ストリップ導体パターン２ａ、２ｂ間の導電性接着材４の中の電界強度は小さい分布となる。したがって、誘電正接の大きな異方導電性接着材４を使用した場合においても低損失な伝送線路を製造することができる。このとき、例えば異方導電性接着材４の材料をクロロプレンゴムとした場合、異方導電性接着材４の材料よりも比誘電率が大きい基板材料は、アルミナ基板等のセラミック系基板等がこれにあたる。
【００２３】
次に、図５を用いて実施の形態１に係る伝送線路の効果について説明する。図５は従来の伝送線路の製造工程を説明する図である。なお、図５の説明において、２Ａ、２Ｂは従来のストリップ導体パターン、３Ａ、３Ｂは従来の地導体パターン、８Ａ、８Ｂ、８Ｃはヴィア、１Ａ、１Ｂ、１Ｃは誘電体基板、４Ａ、４Ｂは接着材とする。以下、従来の伝送線路のヴィアを形成する工程について説明する。
【００２４】
工程１において、まず両面にそれぞれストリップ導体パターン２Ａ、２Ｂを形成した誘電体基板１Ｃを作成する。
【００２５】
工程２において、両面にストリップ導体パターン２Ａ、２Ｂが設けられた誘電体基板１Ｃにヴィア８Ｃを形成する。なお、このヴィア８Ｃは実施の形態１に係る伝送線路の導電性粒子５にあたる構成である。
【００２６】
工程３において、ヴィア８Ｃを形成した誘電体基板１Ｃと下面に地導体パターン３Ｂが設けられた誘電体基板１Ｂとを接着材４Ｂを介して接続する。
【００２７】
工程４において、ストリップ導体パターン２Ａと地導体パターン８Ｂを接続するためのヴィア８Ｂを形成する。このとき、誘電体基板１Ｃにはヴィア８Ｃがすでに形成されているので、ヴィア８Ｂの形成位置は、既にヴィア８Ｃが形成された位置以外の位置に制約される。
【００２８】
工程５において、ヴィア８Ｂが形成された誘電体基板１Ｂ、１Ｃと上面に地導体パターン３Ａが設けられた誘電体基板１Ａとを接着材４Ａを介して接続する。
【００２９】
工程６において、工程５において作成された誘電体基板１Ａ、１Ｂ、１Ｃにヴィア８Ａを形成する。しかし、ヴィア８Ａの形成位置は既に形成されたヴィア８Ｂ、８Ｃとは別の位置以外の位置に制約される。
【００３０】
このように、従来の伝送線路においては、ストリップ導体パターン２Ａ、２Ｂを接続するためにヴィア８Ｃを先に形成しておく必要があるため、ヴィア８Ａ、８Ｂを形成する位置がヴィア８Ｃ以外の位置に制約されてしまう。
【００３１】
一方で、図５Ｂは図２に記載した実施の形態１に係る伝送線路をＡ−Ａ´と直角に交わる線で切った断面図である。実施の形態１に係る伝送線路はストリップ導体パターン２ａ、２ｂの接続に異方導電性接着材４を使用しているため、図５Ａの工程２におけるヴィア８Ｃを形成する必要がない。したがって、ストリップ導体パターン２ａ、２ｂ同士の接続以外にヴィアを形成する必要がある場合においても、ヴィアの位置は制約されない。
【００３２】
以上のように、実施の形態１に係る伝送線路は、ストリップ導体パターン２ａ、２ｂが対向するように２つの誘電体基板１ａ、１ｂを向かい合わせ、異方導電性接着材４を介して接着されるので、ストリップ導体パターン２ａ、２ｂ間を接続するヴィアを設けなくても、ストリップ導体パターン２ａ、２ｂを１つの信号導体とすることができる。よって、使用する高周波信号の周波数が高い領域において、多数のヴィアを設けなければならない場合でも製造コストの増大を防止することができる。
【００３３】
また、実施の形態１に係る伝送線路は、異方導電性接着材４の中に生じる電界強度が小さいため、異方導電性接着材４の材料として誘電正接の大きな材料を用いた場合においても、異方導電性接着材４による誘電体損を抑えることができる。したがって、使用する異方導電性接着材４の材料によらず低損失な伝送線路を製造することができる。
【００３４】
実施の形態２．
以下、図６から図８を用いて実施の形態２に係る伝送線路について説明する。図６は製造ばらつきによって生じるストリップ導体パターンの位置ずれを説明する図である。図７は実施の形態２に係る伝送線路の斜視図である。図８は実施の形態２に係る伝送線路のＡ−Ａ´断面図である。なお、実施の形態１に係る伝送線路の構成に相当する部分には図１と同一符号を付してその説明を省略する。
【００３５】
実施の形態１に係る伝送線路において、誘電体基板１ａ、１ｂは、異方導電性接着材４を介してストリップ導体パターン２ａ、２ｂの長手方向に向かう中心線が一致するように向かい合わせて接着されている。しかし、製造ばらつきによってストリップ導体パターン２ａ、２ｂの位置関係にずれ（位置ずれ）が生じる場合がある。図６のストリップ導体パターン２ａ、２ｂは図３のストリップ導体パターン２ａ、２ｂを拡大したものである。例えば、図６（ａ）に示したように、通常、位置ずれが無い場合はストリップ導体パターン２ａ、２ｂの互いの端部が揃っているため、重なりあう面積はストリップ導体パターン２ａ及び２ｂの面積となる。一方、ストリップ導体パターン２ａ、２ｂの短手方向に位置ずれが生じた場合、図６（ｂ）のようにストリップ導体パターン２ａ、２ｂの重なり合う面積は小さくなる。したがって、ストリップ導体パターン２ａ、２ｂと地導体パターン３ａ、３ｂとの間の静電容量は大きくなり、伝送線路の特性インピーダンスが小さくなる。
【００３６】
そこで、実施の形態２に係る伝送線路は、ストリップ導体パターン２ａの短手方向の幅を、ストリップ導体パターン２ｂの短手方向の幅に比べて狭くしたことを特徴とする。
【００３７】
図７、図８において、ストリップ導体パターン２ａの短手方向の幅は、ストリップ導体パターン２ｂの短手方向の幅に比べて狭くなっている。実施の形態１に係る伝送線路と同様、誘電体基板１ａ、１ｂは、異方導電性接着材４を介してストリップ導体パターン２ａ、２ｂの長手方向に向かう中心線が互いに一致するように向かい合わせて重ねられている。
【００３８】
このように、ストリップ導体パターン２ａの幅を、ストリップ導体パターン２ｂの短手方向の幅に比べて狭くしたので、ストリップ導体パターン２ａ、２ｂに短手方向の位置ずれが生じた場合においても、ストリップ導体パターン２ａ、２ｂが重なり合う面積は変化しない。したがって、ストリップ導体パターン２ａ、２ｂと地導体パターン３ａ、３ｂとの間の静電容量の変化は小さくなり、伝送線路の特性インピーダンスの変化も小さくなる。
【００３９】
なお、実施の形態２に係る伝送線路において、ストリップ導体パターン２ａの短手方向の幅はストリップ導体パターン２ｂの短手方向の幅よりも狭くする構成とした。本実施の形態に係る伝送線路は、これに限らず、ストリップ導体パターン２ｂの幅をストリップ導体パターン２ａの幅よりも狭くする構成としてもよい。すなわち、ストリップ導体パターン２ａ、２ｂの短手方向の幅は、互いに異なった幅となっていればよい。
【００４０】
以上のように、実施の形態２に係る伝送線路は、一方のストリップ導体パターンの短手方向の幅を、他方のストリップ導体パターンの短手方向の幅に比べて狭くしたので、誘電体基板を重ねる際にストリップ導体パターンの短手方向に位置ずれが生じた場合においても、特性インピーダンスのずれを小さくすることができる。
【００４１】
実施の形態３．
実施の形態３に係る伝送線路は異方導電性接着材４を用いて地導体パターン３ａ、３ｂを電気的に接続することを特徴とする。
【００４２】
以下、図９、図１０を用いて実施の形態３に係る伝送線路について説明する。図９は実施の形態３に係る伝送線路の斜視図である。図１０は実施の形態３に係る伝送線路のＡ−Ａ´断面図である。なお、実施の形態１に係る伝送線路の構成に相当する部分には図１と同一符号を付してその説明を省略する。
【００４３】
図９において、６ａ、６ｂは地導体パターン、７ａ、７ｂ（７ｂは図１０に記載）はヴィアである。
【００４４】
地導体パターン６ａ（第３の地導体パターン）は、誘電体基板１ａのストリップ導体パターン２ａと同じ面に設けられており、地導体パターン６ｂ（第４の地導体パターン）は、誘電体基板１ｂのストリップ導体パターン２ｂと同じ面に設けられている。また、地導体パターン６ａ、６ｂは誘電体基板１ａ、１ｂを重ねた際に互いに向かい合う位置に設けられている。
【００４５】
図１０は図９に記載した伝送線路のＡ−Ａ´断面である。ヴィア７ａ、７ｂは、それぞれ地導体パターン３ａと６ａを、地導体パターン３ｂと６ｂをそれぞれ電気的に接続するように誘電体基板１ａ、１ｂに形成されている。実施の形態１に係る伝送線路と同様、異方性導電接着材４は、誘電体基板１ａ、１ｂ同士を接着し、ストリップ導体パターン２ａ、２ｂ同士を電気的に接続する。このとき、導電性粒子５は地導体パターン６ａ、６ｂ間にも挟まれる。したがって、地導体パターン６ａ、６ｂは導電性粒子５を介して互いに電気的に接続される。さらに、地導体パターン６ａ、６ｂは、ヴィア７ａ、７ｂを介してそれぞれ地導体パターン３ａ、３ｂに接続されているので、地導体パターン３ａ、３ｂは互いに電気的に接続される。
【００４６】
以上のように、実施の形態３に係る伝送線路は、異方導電性接着材４の中に含まれる導電性粒子５によって、ストリップ導体パターン２ａ、２ｂと同じ面に設けられた向かい合う２つの地導体パターン６ａ、６ｂ同士を電気的に接続することができる。さらに、２つの誘電体基板１ａ、１ｂを積層した後に、この誘電体基板１ａ、１ｂに貫通スルーホール（接着した誘電体基板を貫通させて形成するヴィア）を設けることなく、地導体パターン３ａ、３ｂを接続することができる。
【００４７】
実施の形態４．
実施の形態４に係る伝送線路は、ヴィア８ａ、８ｂ、入出力部９ａ、９ｂを備えることによって、外部から電気信号をストリップ導体パターン２ａ、２ｂに入力又は、外部へ電気信号を出力することを特徴とする。
【００４８】
以下、図１１を用いて実施の形態４に係る伝送線路の構成について説明する。図１１は実施の形態４に係る伝送線路の断面図である。なお、実施の形態１に係る伝送線路の構成に相当する部分には図１と同一符号を付してその説明を省略する。
【００４９】
実施の形態４に係る伝送線路は、ヴィア８ａ、８ｂ、入出力部９ａ、９ｂを備える。
【００５０】
ヴィア８ａは、誘電体基板１ａに形成され、一端がストリップ導体パターン２ａと接続されるヴィアである。また、ヴィア８ｂは、誘電体基板１ｂに形成され、一端がストリップ導体パターン２ｂと接続されている。
【００５１】
入出力部９ａ、９ｂは、電気信号を入出力する端子である。また、入出力部９ａ（第１の入出力部）は、ヴィア８ａのストリップ導体パターン２ａが接続された端の反対側の端に電気的に接続されている。入出力部９ｂ（第２の入出力部）は、ヴィア８ｂのストリップ導体パターン２ｂが接続された端の反対側の端に電気的に接続されている。また、入出力部９ａ、９ｂは、地導体パターン３ａ、３ｂの一部を取り除くことによって形成される。入出力部９ａ、９ｂは外部の端子と接続することによって、電気信号を入出力することができる。なお、入出力部９ａ、９ｂは、地導体パターン３ａ、３ｂの一部を取り除くことによって形成されるため、地導体パターン３ａ、３ｂとは電気的に接続されない。
【００５２】
実施の形態４に係る伝送線路において、ストリップ導体パターン２ａ、２ｂ同士を接続するヴィア（図５の８Ｃ）を形成する必要がないため、ヴィア８ａ、８ｂは積層前の誘電体基板１ａ、１ｂに対してそれぞれスルーホール加工を施すことによって形成される。したがって、ヴィア８ａ、８ｂを、互いに独立に配置することができる。すなわち、入出力部９ａ、９ｂを互いに独立に配置することができる。
【００５３】
以上のように、実施の形態４に係る伝送線路において、一端がストリップ導体パターン２ａ、２ｂに接続され、もう一端が入出力部９ａ、９ｂに接続される。ヴィアを２つの誘電体基板１ａ、１ｂにそれぞれ形成したので、外部から電気信号を入出力することができる。
【００５４】
また、２つの誘電体基板に設けたヴィアの配置を各々独立に決めることができるので、多層構造の回路を構成した場合に、信号の入出力部と接続されるヴィアの位置に制約なく設計することができる。また、積層した後に上下の地導体パターンを接続する貫通スルーホールを形成する必要がないため、製造コストが抑えられる。
【００５５】
実施の形態５．
実施の形態５に係るアンテナ装置は、実施の形態４に係る伝送線路をもとに、コネクタ１０とアンテナ導体パターン１２を実装したことを特徴とする。
【００５６】
以下、図１２を用いて、実施の形態５に係るアンテナ装置の構成について説明する。図１２は実施の形態５に係るアンテナ装置の断面図である。なお、実施の形態１及び実施の形態４に係る伝送線路の構成に相当する部分には図１及び図１１と同一符号を付してその説明を省略する。
【００５７】
図１２において１ｃは誘電体基板（第３の誘電体基板）、１２はパッチアンテナを構成するアンテナ導体パターン、１０は誘電体基板１ｂの下面に実装された表面実装タイプのコネクタ、１１はアンテナ導体パターン１２に電気信号を供給する給電点である。また、誘電体基板１ａと１ｃは図５の工程３及び工程５に示した積層方法で一体化されており、ヴィア８ａはストリップ導体パターン２ａとアンテナ導体パターン１２を接続するように構成されている。
【００５８】
コネクタ１０は外部から供給された電力信号を誘電体基板１ａ、１ｂに設けられたストリップ導体パターン２ａ、２ｂに供給する。供給された電気信号はストリップ導体パターン２ａ、２ｂとヴィア８ａを通りアンテナ導体パターン１２に供給される。
【００５９】
また、コネクタ１０から入力された高周波信号は、ヴィア８ｂを介してストリップ導体パターン２ａ、２ｂから成る信号導体を伝搬し、ヴィア８ａを介してアンテナ導体パターン１２で構成されるパッチアンテナから放射される。
【００６０】
なお、実施の形態５に係るアンテナ装置において、アンテナ導体パターン１２は１つとしたが、本発明はこれに限られるものではなく、複数設けてもよい。
【００６１】
実施の形態５に係るアンテナ装置は、誘電体基板１ａ、１ｂを異方導電性接着材４を用いて接続することによって得られるので、高周波信号をストリップ導体パターン２ａ、２ｂの垂直方向に伝搬させるヴィアの配置に制約がなく、パッチアンテナの給電点１１と異なる位置にコネクタ１０を実装することができる。したがって、１つのコネクタに対して複数のアンテナ導体パターン１２に電気信号を供給するなど、設計の自由度が向上する。
【符号の説明】
【００６２】
１ａ、１ｂ  誘電体基板、２ａ、２ｂ  ストリップ導体パターン、３ａ、３ｂ、６ａ、６ｂ  地導体パターン、４  異方導電性接着材、５  導電性粒子、７ａ、７ｂ、８ａ、８ｂ  ヴィア、９ａ、９ｂ  入出力部、１０  コネクタ、１２  アンテナ導体パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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