(57)【要約】【課題】生産タクトタイムへの影響を極力小さくしながらも必要十分な精度の補正係数を算出できるようにする。【解決手段】実装作業位置Ｐに対応付けられた状態で実装機本体１の固定部２ａ、２ｂに付された複数の基準マーク４０ａ〜４０ｆの一部を撮像して認識したときの当該一部の基準マーク４０ａ〜４０ｃの座標位置を用いてヘッドユニット５の駆動軸８、１４の熱膨張変化量を求め、その熱膨張変化量に応じてヘッドユニット２２の実装作業位置Ｐに対応した目標座標位置を補正する補正係数Ｋを算出する。【選択図】図６
2014120724.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装機本体に対して移動自在に支持された電子部品装着用のヘッドユニットを駆動軸を介して移動させ、搬送手段により所定の実装作業位置に搬送される基板に対して前記ヘッドユニットにより電子部品を実装する表面実装機において、
前記実装作業位置に対応付けられた状態で前記実装機本体の固定部に付された複数の基準マークと、
前記複数の基準マークを撮像して認識する撮像部と、
前記複数の基準マークへ前記駆動軸に沿って前記撮像部を移動させる駆動部と、
前記複数の基準マークのうち一部の基準マークを前記撮像部により撮像して得られる当該一部の基準マークの座標位置を用いて前記駆動軸の熱膨張変化量を求め、その熱膨張変化量に応じて前記ヘッドユニットの前記実装作業位置に対応した目標座標位置を補正する補正係数を算出する制御部と
を備えることを特徴とする表面実装機。
【請求項２】
前記制御部は、前記一部の基準マークの座標位置と、その直前に取得した前記一部の基準マークの座標位置との差分値が所定の許容値よりも小さい場合、その直前に算出した補正係数を用いる
ことを特徴とする請求項１に記載の表面実装機。
【請求項３】
前記制御部は、前記一部の基準マークの座標位置と、その直前に取得した前記一部の基準マークの座標位置との差分値が所定の許容値と同じかそれよりも大きい場合、前記一部の基準マークの後に続く前記複数の基準マークの残部についても前記撮像部により撮像し、前記一部及び残部の全ての基準マークの座標位置に基づいて前記補正係数を新たに算出する
を備えることを特徴とする請求項１に記載の表面実装機。
【請求項４】
前記制御部は、前記複数の基準マークを少なくとも２つ以上のグループに分け、現在のグループに含まれる基準マークの座標位置を取得してから所定時間経過前であれば、前記現在のグループの次のグループに含まれる基準マークの座標位置を取得し、前記現在のグループに含まれる基準マークの座標位置と、次のグループに含まれる基準マークの座標位置とに基づいて前記駆動軸の熱膨張変化量を求め、その熱膨張変化量に応じて前記補正係数を算出する
ことを特徴とする請求項１に記載の表面実装機。
【請求項５】
前記制御部は、前記複数の基準マークを少なくとも２つ以上のグループに分け、現在のグループに含まれる基準マークの座標位置を取得してから所定時間経過後であれば、前記現在のグループに含まれる基準マークの座標位置を改めて取得するとともに前記現在のグループの次のグループに含まれる基準マークの座標位置を取得し、全ての基準マークの座標位置に基づいて前記駆動軸の熱膨張変化量を求め、その熱膨張変化量に応じて前記補正係数を算出する
ことを特徴とする請求項１に記載の表面実装機。
【請求項６】
前記制御部は、前記撮像部により撮像して認識するときの前記基準マークの座標位置の取得数を動的に変化させる
ことを特徴とする請求項２に記載の表面実装機。
【請求項７】
前記制御部は、前記駆動軸の熱変化が小さい場合にはデフォルトの前記基準マークの取得数よりも減らし、前記駆動軸の熱変化が大きい場合にはデフォルトの前記基準マークの取得数よりも増やす
ことを特徴とする請求項６に記載の表面実装機。
【請求項８】
実装機本体に対して移動自在に支持された電子部品装着用のヘッドユニットを駆動軸を介して移動させ、搬送手段により所定の実装作業位置に搬送される基板に対して前記ヘッドユニットにより電子部品を実装する表面実装機の補正係数算出方法において、
前記実装作業位置に対応付けられた状態で前記実装機本体の固定部に付された複数の基準マークを撮像部により撮像して認識する撮像ステップと、
前記複数の基準マークへ駆動部により前記駆動軸に沿って前記撮像部を移動させる駆動ステップと、
前記複数の基準マークのうち一部の基準マークを前記撮像部により撮像して得られる当該一部の基準マークの座標位置を用いて制御部により前記駆動軸の熱膨張変化量を求め、その熱膨張変化量に応じて前記ヘッドユニットの前記実装作業位置に対応した目標座標位置を補正する補正係数を算出する補正係数算出ステップと
を有することを特徴とする表面実装機の補正係数算出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装機において、駆動軸の熱膨張により変化したヘッドユニットの目標座業位置を補正する表面実装機および表面実装機の補正係数算出方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＸＹ駆動装置を有する部品実装装置において、外部の測定器により既に測定された基準治具を回路基板の装着位置に配した状態で、マウントヘッドに取り付けられたワーク認識カメラで基準治具上の複数の観測点を測定することにより、Ｘ軸およびＹ軸の走り精度の補正を行うものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
具体的には、観測点原点とワーク認識カメラの座標原点とが一致した位置から、基準治具上のＸ軸方向およびＹ軸方向に複数個配列された観測点を、この基準治具がデータとして有する観測点位置座標データに基づいて、Ｘ軸ユニットおよびＹ軸ユニットによってワーク認識カメラを移動させ、個々の観測点においてその観測点の中心を画像処理によって求める。この画像処理において、ワーク認識カメラの座標原点からのずれ量を求め、このずれ量に基づいて機械座標系の歪みを補正する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２８６１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところでかかる特許文献１に記載の部品実装装置では、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に複数個配列された観測点の全てにおいてずれ量を求めているため、補正計算を行うまでに多大な時間を要し、基板に対して部品を実装する際の生産タクトタイムに多大な影響を及ぼすという問題があった。また、特許文献１に記載された基準治具はコンベア１４上を移動した後に保持されるものであり、ベース１０に対する基準治具上の観測点原点７６の位置は、観測点原点７６と位置を一致させることが困難なワーク認識カメラ４２の座標原点を基準として移動させるワーク認識カメラ４２により認識することになる。また特許文献１には、ベース１０に対するワーク認識カメラ４２の座標原点の位置関係をどのように求めるかの開示もない。このため、基準治具上の観測点原点７６の位置を基準としてワーク認識カメラ４２の座標原点を修正することになる。実装作業が継続されて時間が経過するとともにＸ軸、Ｙ軸に歪みが変化した場合、改めて基準治具の搬入が必要であり時間が掛かることになる。また、基準治具上の観測点原点７６の位置を基準としてワーク認識カメラ４２の座標原点を修正することになるため、相関性が取れないという問題もある。
【０００６】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、生産タクトタイムへの影響を極力小さくしながらも必要十分な精度の補正係数を算出可能な表面実装機および表面実装機の補正係数算出方法を提案しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この目的を達成するために、請求項１に係る発明は、実装機本体に対して移動自在に支持された電子部品装着用のヘッドユニットを駆動軸を介して移動させ、搬送手段により所定の実装作業位置に搬送される基板に対して前記ヘッドユニットにより電子部品を実装する表面実装機において、前記実装作業位置に対応付けられた状態で前記実装機本体の固定部に付された複数の基準マークと、前記複数の基準マークを撮像して認識する撮像部と、前記複数の基準マークへ前記駆動軸に沿って前記撮像部を移動させる駆動部と、前記複数の基準マークのうち一部の基準マークを前記撮像部により撮像して得られる当該一部の基準マークの座標位置を用いて前記駆動軸の熱膨張変化量を求め、その熱膨張変化量に応じて前記ヘッドユニットの前記実装作業位置に対応した目標座標位置を補正する補正係数を算出する制御部とを備えることを特徴とする。
【０００８】
この目的を達成するために、請求項１に係る発明は、実装機本体に対して移動自在に支持された電子部品装着用のヘッドユニットを駆動軸を介して移動させ、搬送手段により所定の実装作業位置に搬送される基板に対して前記ヘッドユニットにより電子部品を実装する表面実装機において、前記実装作業位置に対応付けられた状態で前記実装機本体の固定部に付された複数の基準マークと、前記複数の基準マークを撮像して認識する撮像部と、前記複数の基準マークへ前記駆動軸に沿って前記撮像部を移動させる駆動部と、前記複数の基準マークのうち一部の基準マークを前記撮像部により撮像したときの当該一部の基準マークの座標位置を少なくとも用いて前記駆動軸の熱膨張変化量を求め、その熱膨張変化量に応じて前記ヘッドユニットの前記実装作業位置に対応した目標座標位置を補正する補正係数を算出する制御部とを備えることを特徴とする。
【０００９】
また請求項２に係る発明において、前記制御部は、前記一部の基準マークの座標位置と、その直前に取得した前記一部の基準マークの座標位置との差分値が所定の許容値よりも小さい場合、その直前に算出した補正係数を用いることを特徴とする。
【００１０】
さらに請求項３に係る発明においては、前記制御部は、前記一部の基準マークの座標位置と、その直前に取得した前記一部の基準マークの座標位置との差分値が所定の許容値と同じかそれよりも大きい場合、前記一部の基準マークの後に続く前記複数の基準マークの残部についても前記撮像部により撮像し、前記一部及び残部の全ての基準マークの座標位置に基づいて前記補正係数を新たに算出することを特徴とする。
【００１１】
さらに請求項４に係る発明において、前記制御部は、前記複数の基準マークを少なくとも２つ以上のグループに分け、現在のグループに含まれる基準マークの座標位置を取得してから所定時間経過前であれば、前記現在のグループの次のグループに含まれる基準マークの座標位置を取得し、前記現在のグループに含まれる基準マークの座標位置と、次のグループに含まれる基準マークの座標位置とに基づいて前記駆動軸の熱膨張変化量を求め、その熱膨張変化量に応じて前記補正係数を算出することを特徴とする。
【００１２】
さらに請求項５に係る発明において、前記制御部は、前記複数の基準マークを少なくとも２つ以上のグループに分け、現在のグループに含まれる基準マークの座標位置を取得してから所定時間経過後であれば、前記現在のグループに含まれる基準マークの座標位置を改めて取得するとともに前記現在のグループの次のグループに含まれる基準マークの座標位置を取得し、全ての基準マークの座標位置に基づいて前記駆動軸の熱膨張変化量を求め、その熱膨張変化量に応じて前記補正係数を算出することを特徴とする。
【００１３】
さらに請求項６に係る発明において、前記制御部は、前記撮像部により撮像して認識するときの前記基準マークの座標位置の取得数を動的に変化させることを特徴とする。
【００１４】
さらに請求項７に係る発明において、前記制御部は、前記駆動軸の熱変化が小さい場合にはデフォルトの前記基準マークの取得数よりも減らし、前記駆動軸の熱変化が大きい場合にはデフォルトの前記基準マークの取得数よりも増やすことを特徴とする。
【００１５】
さらに請求項８に係る発明において、実装機本体に対して移動自在に支持された電子部品装着用のヘッドユニットを駆動軸を介して移動させ、搬送手段により所定の実装作業位置に搬送される基板に対して前記ヘッドユニットにより電子部品を実装する表面実装機の補正係数算出方法において、前記実装作業位置に対応付けられた状態で前記実装機本体の固定部に付された複数の基準マークを撮像部により撮像して認識する撮像ステップと、前記複数の基準マークへ駆動部により前記駆動軸に沿って前記撮像部を移動させる駆動ステップと、前記複数の基準マークのうち一部の基準マークを前記撮像部により撮像して得られる当該一部の基準マークの座標位置を用いて制御部により前記駆動軸の熱膨張変化量を求め、その熱膨張変化量に応じて前記ヘッドユニットの前記実装作業位置に対応した目標座標位置を補正する補正係数を算出する補正係数算出ステップとを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、複数の基準マークの全ての認識するのではなく、複数の基準マークの一部を認識し、その一部の基準マークの座標位置を用いて駆動軸の熱膨張変化量を求め、その熱膨張変化量に応じてヘッドユニットの実装作業位置に対応した目標座標位置を補正する補正係数を算出することにより、補正係数を算出するまでの時間を短縮し得、かくして生産タクトタイムへの影響を極力小さくしながらも必要十分な精度の補正係数を算出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１の実施の形態における部品実装機の構成を示す平面図である。
【図２】部品実装機の構成を示す正面図である。
【図３】ヘッドユニットの構成を示す要部拡大図である。
【図４】部品実装機の制御系の構成を示すブロック図である。
【図５】基本的な実装動作の説明に供するフローチャートである。
【図６】第１の実施の形態において基準マークの一部の認識結果を比較して補正係数を求める際の説明に供する略線図である。
【図７】第１の実施の形態における補正係数算出処理手順を示すフローチャートである。
【図８】第２の実施の形態においてグループ分けした基準マークの一部を所定時間間隔ごとに順番に認識して補正係数を求める際の説明に供する略線図である。
【図９】第２の実施の形態における補正係数算出処理手順を示すフローチャートである。
【図１０】第３の実施の形態においてボールねじ軸の熱膨張による変化の状態の説明に供するグラフである。
【図１１】第３の実施の形態における補正係数算出処理手順を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
（１）第１の実施の形態
＜電子部品実装機の構成＞
図１および図２に示すように、本発明にかかる表面実装機としての電子部品実装機１００は基台１を有し、この基台１にはプリント基板搬送用のコンベア２が配置され、プリント基板３がこのコンベア２上を搬送されて所定の実装作業位置Ｐで停止される。コンベア２は、搬送用ベルトを装備した一対のフレーム ２ａ、２ｂを有し、一方のフレーム２ａは固定フレームとして構成されるとともに、他方のフレーム２ｂは固定フレーム２ａとの対向間隔が調整可能な可動フレームとして構成されている。
【００１９】
このコンベア２の側方（図中上方および下方）には、部品供給部４、４が配置されている。この部品供給部４は、多数列のテープフィーダ４ａを備えており、各テープフィーダ４ａはそれぞれ、ＩＣ(Integrated Circuit)、トランジスタ、コンデンサ等の小片状の電子部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリールから導出されるとともに、テープ繰り出し端にはラチェット式の送り機構を具備し、後述のヘッドユニット５により電子部品がピックアップされるにつれてテープが間欠的に繰り出される。
【００２０】
また、基台１の上方には、部品装着用のヘッドユニット５が装備されている。このヘッドユニット５は、Ｘ軸方向（コンベア２の方向）及びＹ軸方向（水平面上でＸ軸と直交する方向）へ移動可能となっている。
【００２１】
すなわち、基台１上には、Ｙ軸方向に延びる一対の固定レール７、７と、Ｙ軸サーボモータ９により回転駆動されるボールねじ軸８とが配設され、固定レール７上にヘッドユニット支持部材１１が配置され、この支持部材１１に設けられたナット部分１２がボールねじ軸８と螺合している。支持部材１１には、Ｘ軸方向に延びるガイド部材１３と、Ｘ軸サーボモータ１５により駆動されるボールねじ軸１４とが配設され、ガイド部材１３にヘッドユニット５が移動可能に保持され、このヘッドユニット５に設けられたナット部分（図示せず）がボールねじ軸１４と螺合している。Ｙ軸サーボモータ９の作動によりボールねじ軸８が回転して支持部材１１がＹ軸方向へ移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作動によりボールねじ軸１４が回転して、ヘッドユニット５が支持部材１１に対してＸ軸方向へ移動する。
【００２２】
Ｙ軸サーボモータ９及びＸ軸サーボモータ１５には、それぞれエンコーダからなる位置検出手段１０、１６がそれぞれ設けられており、これによってヘッドユニット５の作動位置検出が行われる。
【００２３】
ヘッドユニット５には、図３に示すように、電子部品を吸着する第１のノズル部材２１及び第２のノズル部材２２が設けられている。第１および第２のノズル部材２１、２２は、それぞれヘッドユニット５のフレー ムに対してＺ軸方向（上下方向）の移動及びＲ軸（ノズル中心軸）回りの回転が可能とされ、Ｚ軸サーボモータ１７、１８及びＲ軸サーボモータ１９、２０により作動される。これらの各サーボモータ１７〜２０には、エンコーダからなる位置検出手段２１ａ〜２４ａがそれぞれ設けられており、これらによって第１および第２のノズル部材２１、２２の作動位置検出が行われる。第１および第２のノズル部材２１、２２は、バルブ等を介して図外の負圧供給手段に接続され、必要時に部品吸着用の負圧が第１および第２のノズル部材２１、２２に供給される。
【００２４】
ヘッドユニット５の側方前部には基板認識カメラ２５が取り付けられている。この撮像部としての基板認識カメラ２５は、実装時にプリント基板３の表面に付されたマークを撮像するとともに、コンベア２のフレーム２ａ、２ｂに付される基準マーク４０ａ〜４０ｆを撮像するものである。この基板認識カメラ２５の先端部位（下端部位）には、多数のＬＥＤからなる円筒状の発光体２６が固着されており、撮像時には、発光体２６から発光されつつ、発光体２６の検出孔２７ を介して画像が基板認識カメラ２５に取り込まれる。
【００２５】
基台１には、ヘッドユニット５により吸着された電子部品の吸着状態を認識するための部品認識カメラ２８が設けられている。この部品認識カメラ２８は、部品供給部４とコンベア２ｂとの間に配設されており、部品供給部４において電子部品を吸着した後、ヘッドユニット５が部品認識カメラ２８の上方の所定位置に移動させられることにより吸着部品を撮像する。
【００２６】
基準マーク４０ａ〜４０ｃは、熱膨張により変形することのないコンベア２の固定フレーム２ａ上の３箇所に一定の間隔を隔てて設けられるとともに、基準マーク４０ｄ〜４０ｆは熱膨張により変形することのないコンベア２の可動フレーム２ｂ上の３箇所に一致の間隔を隔て、当該基準マーク４０ａ〜４０ｃとＹ軸方向において互いに対向するように設けられている。
【００２７】
次に、電子部品実装機１００の制御系について図４を用いて説明する。電子部品実装機１００には、ＣＰＵ(Central Processing Unit)構成でなる制御部としての制御装置３０が搭載されている。Ｙ軸サーボモータ９、及びＸ軸サーボモータ１５、ヘッドユニット５の各ノズル部材２１、２２に対するＺ軸サーボモータ １７、１８、Ｒ軸サーボモータ１９、２０及び各サーボモータに対する位置検出手段１０、１６、２１ａ〜２４ａ等はすべてこの制御装置３０と電気的に接続され、この制御装置３０によって統括制御される。
【００２８】
より詳細には、電子部品実装機１００の動作を統括制御するための所定の情報を備えた主演算部３２と、この主演算部３２により制御される軸制御部３１とが制御装置３０に設けられ、各サーボモータ１７〜２０等は制御装置３０の軸制御部３１に接続されている。
【００２９】
軸制御部３１及び主演算部３２は、電子部品を装着する所定の実装動作を行わせる制御を行うとともに、基準マーク４０ａ〜４０ｆに対する所定の撮像位置に基板認識カメラ２５を配置すべくヘッドユニット５を移動させる駆動制御手段としても機能する。
【００３０】
また、制御装置３０には画像処理部３３が設けられており、基板認識カメラ２５がこの画像処理部３３に接続されている。すなわち、基板認識カメラ２５によって取込まれた画像データに所定の画像処理が施されて主演算部３２に出力されることにより、主演算部３２により基準マーク ４０ａ〜４０ｆの認識が行われるように構成されている。
【００３１】
制御装置３０には、さらに膨張率演算部３４が設けられており、この膨張率演算部３４が主演算部３２及び記憶部３５に接続され、さらに記憶部３５が主演算部３２に接続されている。
【００３２】
主演算部３２において基準マーク４０ａ〜４０ｆが認識された場合には、その認識された基準マーク４０ａ〜４０ｆの画像データが膨張率演算部３４に出力され、その膨張率演算部３４により基準マーク４０ａ〜４０ｆの画像データに基づいて膨張率が演算される。具体的には、電子部品実装機１００の起動直後 （実装機の起動ＳＷがオンされた直後）のウォームアップ期間初期の未昇温状態において基準マーク４０ａ〜４０ｆが基板認識カメラ２５により予め撮像されるとともに、このときの基準マーク４０ａ〜４０ｆの画像上の座標位置が基準座標位置として膨張率演算部３４の記憶部内に記憶される。その後、基板認識カメラ２５により撮像される基準マーク４０ａ〜４０ｆの画像上の座標位置と、膨張率演算部３４の記憶部内に予め記憶された基準座標位置との間にズレがある場合には、そのズレ量（誤差）がボールねじ軸８、１４の熱膨張変化量として演算され、これらの熱膨張変化量に応じてＸ軸方向及びＹ軸方向の膨張率に対応した補正係数Ｋがそれぞれ演算されて記憶部３５に記憶される。
【００３３】
なお、基準座標位置は、必ずしものようにウォームアップ期間初期の未昇温状態において調べる必要はなく、基準マーク４０ａ〜４０ｆの位置をボールねじ軸８等の緒元に基づいて理論的に求めた値（理論的基準座標位置）であってもよい。
【００３４】
そして、ヘッドユニット５を移動させるに際しては、主演算部３２において、これらの補正係数と、実装時のヘッドユニット５の移動量とに基づいて、電子部品の実装作業位置に対応した目標装着位置、すなわちヘッドユニット５の目標座標位置の補正が行われる。このように、上記主演算部３２は、前述の駆動制御手段としての機能に加え、補正手段としても機能を果たすものである。
【００３５】
＜基本的な実装動作＞
この電子部品実装機１００における基本的な実装動作について説明する。図５に示すように電子部品実装機１００の制御装置３０は、ルーチンＲＴ１の開始ステップから入って次のステップＳＰ１へ移り、実装処理の開始命令が作業者のボタン操作等により与えられていない場合は実装処理を開始することなく終了し、開始命令が与えられると次のステップＳＰ２へ移る。
【００３６】
ここで制御装置３０は、肯定結果が得られるとヘッドユニット５の第１および第２のノズル部材２１、２２を介して部品の吸着動作等の準備を行った後、ステップＳＰ２へ移る。ステップＳＰ２において制御装置３０は、Ｙ軸サーボモータ９およびＸ軸サーボモータ１５の作動によりヘッドユニット５を実装作業位置Ｐへ移動させ、第１および第２のノズル部材２１、２２を介して吸着した部品を、搬入され実装作業位置Ｐに保持されたプリント基板３上に実装する。第１および第２のノズル部材２１、２２による吸着、実装を繰り返して所定数の部品をプリント基板３に順次実装する実装作業を終えた後プリント基板３を搬出する。これらのプリント基板３の搬入、実装、搬出からなる作業を、所定枚数のプリント基板３に対して実施した後、次のステップＳＰ３へ移る。
【００３７】
ここで制御装置３０は、肯定結果が得られるとヘッドユニット５の第１および第２のノズル部材２１、２２を介して部品の吸着動作等の準備を行った後、ステップＳＰ２へ移る。ステップＳＰ２において制御装置３０は、Ｙ軸サーボモータ９およびＸ軸サーボモータ１５の作動によりヘッドユニット５を実装作業位置Ｐへ移動させ、第１および第２のノズル部材２１、２２を介して吸着した部品をプリント基板３上に実装した後、次のステップＳＰ３へ移る。
【００３８】
ステップＳＰ３において制御装置３０は、ヘッドユニット５と一体に取り付けられた基板認識カメラ２５により、図６に示すように、（Ｎ−１）回目（ここでＮは２以上の整数）として例えば１回目の認識動作であれば、基準マーク４０ａ〜４０ｆの全てを撮像することにより認識し、次のステップＳＰ４へ移る。この場合、制御装置３０は、基準マーク４０ａ〜４０ｆの画像上の座標位置（Ｒ１（Ｎ−１）、Ｒ２（Ｎ−１）、Ｒ３（Ｎ−１）、Ｒ４（Ｎ−１）、Ｒ５（Ｎ−１）、Ｒ６（Ｎ−１））とこの座標位置に対する基準座標位置とを比較し、そのズレ量（誤差）をボールねじ軸８、１４の熱膨張変化量として演算し、これらの熱膨張変化量に応じてヘッドユニット５の実装作業位置Ｐである目標座標位置を補正するための補正係数Ｋを所定の補正ロジックにより算出し、その補正係数Ｋを記憶部３５に保存する。
【００３９】
ステップＳＰ４において制御装置３０は、Ｙ軸サーボモータ９およびＸ軸サーボモータ１５の作動によりヘッドユニット５を補正係数Ｋに基づいて補正され各部品毎に設定された目標座標位置（実装作業位置Ｐ）へ移動させ、第１および第２のノズル部材２１、２２を介して所定数の部品を、搬入され実装作業位置Ｐに保持されたプリント基板３上に順次実装し、この実装作業を終えた後プリント基板３を搬出する一連の作業を、所定枚数のプリント基板３に対して実施した後、次のステップＳＰ５へ移る。
【００４０】
ステップＳＰ５において制御装置３０は、ステップＳＰ３の認識動作の次となる（Ｎ）回目の認識動作を行い、次のステップＳＰ６へ移る。この場合、具体的には、制御装置３０は、基準マーク４０ａ〜４０ｆのうち一部の基準マーク４０ａ、４０ｂ、４０ｃのみを撮像し、これらの画像上の座標位置（Ｒ１（Ｎ）、Ｒ２（Ｎ）、Ｒ３（Ｎ））を、一つ前の（Ｎ−１）回目の認識動作に基づく基準マーク４０ａ、４０ｂ、４０ｃの画像上の座標位置（Ｒ１（Ｎ−１）、Ｒ２（Ｎ−１）、Ｒ３（Ｎ−１））との比較を経て、補正ロジックに従いヘッドユニット５の実装作業位置Ｐである目標座標位置を補正するための補正係数Ｋを演算し、この補正係数Ｋを記憶部３５に保存した後、次のステップＳＰ６においてステップＳＰ４と同様の実装動作を行う。その後、ステップＳＰ３と同様の認識動作、ステップＳＰ４と同様の実装動作、ステップＳＰ５と同様の認識動作、ステップＳＰ６と同様の実装動作からなる一連の認識、補正係数Ｋの演算、および実装動作を、Ｎを「２」づつ増加させつつ生産予定の全枚数のプリント基板３の実装が終わるまで実施した後に、終了する。
【００４１】
ここでステップＳＰ５における（Ｎ）回目における基準マーク４０ａ、４０ｂ、４０ｃの認識動作に基づく補正係数Ｋの算出方法ついて、図６および図７を用いて詳述する。ステップＳＰ１１において制御装置３０は、基準マーク４０ａ〜４０ｆを認識するための初期値ｉに「１」を設定した後、次のステップＳＰ１２へ移る。
【００４２】
ステップＳＰ１２において制御装置３０は、初期値ｉに設定したｉ番目の基準マーク（例えば１番目の基準マーク４０ａ）を基板認識カメラ２５により撮像することにより画像上の座標位置（Ｒｉ（Ｎ））を認識し、次のステップＳＰ１３へ移る。
【００４３】
ステップＳＰ１３において制御装置３０は、ステップＳＰ１２で認識したｉ番目の基準マークの認識結果である画像上の座標位置Ｒｉ（Ｎ）を記憶部３５に保存し、次のステップＳＰ１４へ移る。
【００４４】
ステップＳＰ１４において制御装置３０は、ボールねじ軸８、１４の膨張率に対応した補正係数Ｋの算出判断に必要なｍ個（この場合は全ての基準マーク４０ａ〜４０ｆのうちの一部として３個）の基準マーク４０ａ〜４０ｃを撮像して認識したか否かを判定する。ここで、ｍ個の基準マークを撮像して認識できていない場合、否定結果を得て制御装置３０はステップＳＰ１１へ戻り、ｍ個の基準マークを撮像して認識し終えるまでステップＳＰ１１〜ＳＰ１４を繰り返す。これに対してｍ個の基準マークを撮像して認識できていた場合、肯定結果を得て制御装置３０は次のステップＳＰ１５へ移る。
【００４５】
ステップＳＰ１５において制御装置３０は、（Ｎ）回目の認識結果である座標位置Ｒ１（Ｎ）〜Ｒｍ（Ｎ）（例えば、２回目の認識結果である基準マーク４０ａ、４０ｂ、４０ｃの座標位置Ｒ１（２）〜Ｒ３（２））と、１回前の認識ステップである図５のステップＳＰ３により（Ｎ−１）回目として既に取得した全ての基準マークの認識結果である座標位置Ｒ１（Ｎ−１）〜Ｒｎ（Ｎ−１）の内、対応する基準マークの認識結果である座標位置Ｒ１（Ｎ−１）〜Ｒｍ（Ｎ−１）（例えば、２回目より１回少ない１回目の認識結果である基準マーク４０ａ、４０ｂ、４０ｃの座標位置Ｒ１（１）〜Ｒ３（１））とを、それぞれ個別に比較し、それぞれの差分値であるズレ量（誤差）を算出した後、次のステップＳＰ１６へ移る。
【００４６】
ステップＳＰ１６において制御装置３０は、ステップＳＰ１５において算出した個々の差分値の全てが第１の許容値Ｑ１を下回っているか否かを判定する。ここで否定結果が得られた場合、このことは、前回の認識結果と今回の認識結果との間のズレ量（誤差）が大きいため、今回改めて補正係数Ｋを最初から算出し直す必要があることを意味しており、このとき制御装置３０は次のステップＳＰ１７へ移る。
【００４７】
ステップＳＰ１７において制御装置３０は、ｉ＝ｍ＋１からｉ＝ｎまでステップＳＰ１２、ＳＰ１３を繰り返し行い、（Ｎ）回目の残りのｍ＋１番目からｎ番目までの基準マークを認識するとともに、認識結果である座標位置Ｒ（ｍ＋１）（Ｎ）〜Ｒｎ（Ｎ）（例えば、２回目の残りの基準マーク４０ｄ、４０ｅ、４０ｆの認識結果である座標位置Ｒ４（２）〜Ｒ６（２））を取得し、次のステップＳＰ１８へ移る。
【００４８】
ステップＳＰ１８において制御装置３０は、（Ｎ）回目の全ての認識結果である座標位置Ｒ１（Ｎ）〜Ｒｎ（Ｎ）（例えば、２回目の認識結果である基準マーク４０ａ〜４０ｆの座標位置Ｒ１（２）〜Ｒ６（２））に基づいてボールねじ軸８、１４の膨張率に対応した補正係数Ｋを新たに算出し、次のステップＳＰ１９へ移ってヘッドユニット２２の目標移動位置の補正に当該補正係数Ｋを用いることにより適用した後、ステップＳＰ２０へ移り、記憶部３５に補正係数Ｋを保存し、次のステップＳＰ６へ移る。
【００４９】
これに対してステップＳＰ１６において肯定結果が得られると、これはステップＳＰ１５において算出した個々の差分値の全てが第１の許容値Ｑ１を下回っており、すなわち前回の認識結果と今回の認識結果との間のズレ量（誤差）が小さく、（Ｎ）回目の残りのｍ＋１番目からｎ番目までの基準マークを認識する必要がないことを意味しており、このとき制御装置３０は次のステップＳＰ２１へ移る。
【００５０】
ステップＳＰ２１において制御装置３０は、ステップＳＰ１５において算出した個々の差分値の全てが第２の許容値Ｑ２（第１の許容値Ｑ１＞第２の許容値Ｑ２）を下回っているか否かを判定する。ここで肯定結果が得られると、このことはステップＳＰ１５において算出した個々の差分値の全てが第１の許容値Ｑ１のみならず第２の許容値Ｑ２よりも下回っており、すなわち前回の認識結果と今回の認識結果との間のズレ量（誤差）が極めて小さく、今回改めて補正係数Ｋを算出し直す必要がなく、前回の補正係数Ｋを流用することが可能であることを意味しており、このとき制御装置３０は次のステップＳＰ２２へ移る。
【００５１】
ステップＳＰ２２において制御装置３０は、前述のルーチンＲＴ１におけるステップ３で求めた（Ｎ−１）回目の補正係数Ｋをそのままヘッドユニット２２の目標移動位置の補正に適用し、ステップＳＰ６へ移る。
【００５２】
これに対してステップＳＰ２１で否定結果が得られると、このことはステップＳＰ１５において算出した個々の差分値の全てが第１の許容値Ｑ１を下回っているものの第２の許容値Ｑ２よりは下回っていないこと、すなわち、前回の補正係数Ｋをそのまま流用することは不可能であり、補正係数Ｋを算出し直す必要はあるが、補正係数Ｋを算出するに当たり、１回前の認識結果の一部を流用することが可能であることを意味しており、このとき制御装置３０は次のステップＳＰ２３へ移る。
【００５３】
ステップＳＰ２３において制御装置３０は、１回前の認識ステップである図５のステップＳＰ３により（Ｎ−１）回目として既に取得した全ての基準マークの認識結果である座標位置Ｒ１（Ｎ−１）〜Ｒｎ（Ｎ−１）の内、ｍ＋１番目からｎ番目までの認識結果である座標位置Ｒ（ｍ＋１）（Ｎ−１）〜Ｒｎ（Ｎ−１）（例えば、２回目より１回少ない１回目の認識結果である基準マーク４０ｄ、４０ｅ、４０ｆの座標位置Ｒ４（１）〜Ｒ６（１））と、今回の（Ｎ）回目の認識結果である座標位置Ｒ１（Ｎ）〜Ｒｍ（Ｎ）（例えば、２回目の認識結果である基準マーク４０ａ、４０ｂ、４０ｃの座標位置Ｒ１（２）〜Ｒ３（２））とを用いてボールねじ軸８、１４の膨張率に対応した補正係数Ｋを算出し、次のステップＳＰ１９へ移る。
【００５４】
ステップＳＰ１９において制御装置３０は、ヘッドユニット２２の目標移動位置の補正にステップＳＰ２３で求めた補正係数Ｋを用いることにより適用した後、次のステップＳＰ２０へ移り、記憶部３５にその補正係数Ｋを保存し、次のステップＳＰ６へ移る。
【００５５】
このように制御装置３０は、全部で６個の基準マーク４０ａ〜４０ｆのうち、（Ｎ）回目の３個の基準マーク４０ａ、４０ｂ、４０ｃの認識結果である座標位置Ｒ１（Ｎ）〜Ｒｍ（Ｎ）と、（Ｎ−１）回目に認識した全基準マーク６個の内、対応する３個の基準マーク４０ａ、４０ｂ、４０ｃの認識結果である座標位置Ｒ１（Ｎ−１）〜Ｒｍ（Ｎ−１）との差分値が許容値Ｑ２を下回っているときには（Ｎ−１）回目に求めた補正係数Ｋを、そのままステップＳＰ６の実装動作において適用することができる。
【００５６】
また制御装置３０は、差分値が許容値Ｑ２を下回ってはいないが許容値Ｑ１を下回っているときには、（Ｎ）回目に取得した３個の基準マーク４０ａ、４０ｂ、４０ｃの認識結果である座標位置Ｒ１（Ｎ）〜Ｒｍ（Ｎ）と、（Ｎ−１）回目に既に取得しておいたｍ＋１番目からｎ番目までの認識結果である座標位置Ｒ（ｍ＋１）（Ｎ−１）〜Ｒｎ（Ｎ−１）とを用いて新たに算出した補正係数Ｋを、ステップＳＰ６の実装動作において適用することができる。
【００５７】
すなわち電子部品実装機１００では、（Ｎ）回目の３個の基準マーク４０ａ、４０ｂ、４０ｃの認識結果である座標位置Ｒ１（Ｎ）〜Ｒｍ（Ｎ）と、（Ｎ−１）回目の３個の基準マーク４０ａ、４０ｂ、４０ｃの認識結果である座標位置Ｒ１（Ｎ−１）〜Ｒｍ（Ｎ−１）との差分値と、許容値Ｑ１、Ｑ２との比較結果に基づいて、既に算出済みの直近の補正係数Ｋの信頼性を判断する。このとき補正係数Ｋの信頼性が低ければ補正係数Ｋを算出し直すが、補正係数Ｋの信頼性が高ければ、（Ｎ）回目の認識において残りの３個の基準マーク４０ｄ、４０ｅ、４０ｆの認識をすることなく、３個の基準マーク４０ａ、４０ｂ、４０ｃだけの認識結果だけを用いて補正係数Ｋを求めることができるので、補正係数Ｋの信頼性を維持したまま必要十分な精度の補正係数Ｋを簡単に算出し得、かくして生産タクトタイムへの影響を小さくすることができる。
【００５８】
（２）第２の実施の形態
第２の実施の形態における電子部品実装機１００についても、その全体の機械的構成や制御系の回路構成および制御装置３０の基本的な実装動作については、第１の実施の形態と同じであるため、ここではその説明を省略する。一方、第１の実施の形態のルーチンＲＴ１のステップＳＰ３における（Ｎ−１）回目（Ｎ＝２、４、６、８、・・・）の認識動作に相当する第２の実施の形態の（Ｎ）回目（Ｎ＝１、３、５、・・・・）の認識動作、およびステップＳＰ５における（Ｎ）回目（Ｎ＝２、４、６、８、・・・）に相当する第２の実施の形態の（Ｎ＋１）回目（Ｎ＝１、３、５、・・・・）の認識動作は、それぞれ第１の実施の形態とは異なるので、基準マーク４０ａ〜４０ｆの認識動作および補正係数Ｋの算出方法について、図８および図９を用いながら以下に詳述する。
【００５９】
図９のフローチャートは基準マーク４０ａ〜４０ｆの認識動作および補正係数Ｋの算出および保存のためのフローチャートである。制御装置３０は、実装処理の開始命令が与えられた後、プリント基板３の実装作業位置Ｐへの搬入保持、記憶部３５に保存された補正係数Ｋを適用しての部品実装、この実装作業を終えた後プリント基板３を搬出する一連の作業を、生産計画枚数のプリント基板３に対して実施する。この間、制御装置３０は、並行して図９のフローチャートを実施し、記憶部３５に保存された補正係数Ｋを更新する。
【００６０】
図９のフローチャートにおけるＮ回目（Ｎ＝１、３、５、７、・・・）、およびＮ＋１回目（Ｎ＝１、３、５、７、・・・）の認識動作は、実装生産開始直後、および実装生産開始後所定のタイミングでプリント基板３の搬出、搬入の間、あるいは部品実装中に実施される。実装生産が開始された後、ステップＳＰ３１において制御装置３０は、６個ある基準マーク４０ａ〜４０ｆを複数にグループ分けするとともに、Ｎを初期値の「１」として次のステップＳＰ３２へ移る。
【００６１】
ここで、６個ある基準マーク４０ａ〜４０ｆを複数にグループ分けするとは、基準マーク４０ａ、４０ｂ、４０ｃの第１グループと、基準マーク４０ｄ、４０ｅ、４０ｆの第２グループに分ける方法と、基準マーク４０ａ、４０ｂの第１グループと、基準マーク４０ｃ、４０ｄの第２グループと、基準マーク４０ｅ、４０ｆの第３グループに分ける方法等が考えられる。しかしながら、ここでは説明の便宜上、基準マーク４０ａ、４０ｂ、４０ｃの第１グループ（最初のグループ）と、基準マーク４０ｄ、４０ｅ、４０ｆの第２グループ（次のグループ）に分ける場合について説明する。
【００６２】
ステップＳＰ３２において制御装置３０は、（Ｎ）回目（Ｎ＝１、３、５、７、・・・）において最初に認識すべき第１グループに含まれるｍ個（こに場合は例えばｍ＝３）の基準マーク４０ａ、４０ｂ、４０ｃを基板認識カメラ２５により撮像することによって認識し（図８）、次のステップＳＰ３３へ移る。
【００６３】
ステップＳＰ３３において制御装置３０は、今回（（Ｎ）回目）の認識結果である座標位置Ｒ１（Ｎ）〜Ｒｍ（Ｎ）（例えば、１回目の認識結果である基準マーク４０ａ、４０ｂ、４０ｃの座標位置Ｒ１（１）〜Ｒ３（１））を記憶部３５に保存し、次のステップＳＰ３４へ移る。
【００６４】
ステップＳＰ３４において制御装置３０は、今回（（Ｎ）回目）ｍ個の基準マーク４０ａ、４０ｂ、４０ｃを認識してから実装動作を行った後、所定時間以上が経過したか否かを主演算部３２に内蔵されているタイマー（図示せず）により計時する。ここで否定結果が得られると、このことは、今回（（Ｎ）回目）のｍ個の基準マーク４０ａ、４０ｂ、４０ｃを認識してから所定時間以上が経過していないため、前回の認識時と、今回（（Ｎ＋１）回目（Ｎ＝１、３、５、７、・・・））の認識時との間でボールねじ軸８、１４の膨張率に変化が殆ど無いことを意味しており、このとき制御装置３０は次のステップＳＰ３５へ移る。
【００６５】
ステップＳＰ３５において制御装置３０は、（Ｎ）回目に取得した３個の基準マーク４０ａ、４０ｂ、４０ｃの認識結果である座標位置Ｒ１（Ｎ）〜Ｒｍ（Ｎ）と、（Ｎ＋１）回目の認識時に第２グループに含まれるｍ＋１個〜ｎ個（この場合はｎ＝６）の基準マーク４０ｄ、４０ｅ、４０ｆを基板認識カメラ２５により撮像することによってｍ＋１番目からｎ番目までの認識結果である座標位置Ｒ（ｍ＋１）（Ｎ＋１）〜Ｒｎ（Ｎ＋１）を取得（図８）し、次のステップＳＰ３６へ移る。
【００６６】
ステップＳＰ３６において制御装置３０は、（Ｎ）回目に取得した３個の基準マーク４０ａ、４０ｂ、４０ｃの認識結果である座標位置Ｒ１（Ｎ）〜Ｒｍ（Ｎ）と、ｍ＋１番目からｎ番目までの認識結果である座標位置Ｒ（ｍ＋１）（Ｎ＋１）〜Ｒｎ（Ｎ＋１）とを用いて補正係数Ｋを算出し（図８）、ヘッドユニット２２の目標移動位置の補正に当該補正係数Ｋを用いることにより適用した後、次のステップＳＰ３７へ移り、記憶部３５にその補正係数Ｋを保存し、次のステップＳＰ３８へ移る。
【００６７】
ステップＳＰ３８ではプリント基板３への実装生産が終了したか否か判断され、終了されていなければ、ステップＳＰ３９へ移って所定時間を経た後にＮを値「２」だけ増加したうえでステップＳＰ３２に移る。制御装置３０は、記憶部３５に保存された補正係数Ｋを適用しての部品の実装に際し、ヘッドユニット５のノズル部材２１、２２の目標移動位置の補正にステップＳＰ４０およびステップＳＰ４１で求めた補正係数Ｋを用いる。ステップＳＰ３８で実装生産が終了したと判断されれば、プログラムを終了する。
【００６８】
これに対してステップＳＰ３４で肯定結果が得られると、このことは今回（（Ｎ）回目）のｍ個の基準マーク４０ａ、４０ｂ、４０ｃを認識してから所定時間以上が経過しているため、今回（（Ｎ）回目）の認識時と、次回（（Ｎ＋１）回目）の認識時との間でボールねじ軸８、１４の膨張率に大きな変化がある可能性が高いことを意味しており、このとき制御装置３０は次のステップＳＰ４０へ移る。
【００６９】
ステップＳＰ４０において制御装置３０は、（Ｎ＋１）回目の１番目からｎ番目までの基準マークの認識結果である座標位置Ｒ（１）（Ｎ＋１）〜Ｒｎ（Ｎ＋１）（例えば、（Ｎ＋１）回目の認識結果である基準マーク４０ａ〜４０ｆの座標位置Ｒ１（Ｎ＋１）〜Ｒ６（Ｎ＋１）を取得した後、次のステップＳＰ４１へ移り、これらの座標位置Ｒ１（Ｎ＋１）〜Ｒ６（Ｎ＋１））を全て用いてボールねじ軸８、１４の膨張率に対応した補正係数Ｋを新たに算出し、次のステップＳＰ３７を経てステップＳＰ３８へ移る。
【００７０】
このように制御装置３０は、全部で６個の基準マーク４０ａ〜４０ｆのうち、基準マーク４０ａ、４０ｂ、４０ｃの第１グループと、基準マーク４０ｄ、４０ｅ、４０ｆの第２グループに分け、Ｎ回目の認識時に取得した第１のグループの基準マーク４０ａ、４０ｂ、４０ｃの認識結果である座標位置Ｒ１（Ｎ）〜Ｒｍ（Ｎ）を取得してから所定時間以上が経過していなければ、今回（（Ｎ）回目）の認識時と、次回（（Ｎ＋１）回目）の認識時との間でボールねじ軸８、１４の膨張率に変化が殆ど生じていないと考えることができるので、（Ｎ）回目に取得した３個の基準マーク４０ａ、４０ｂ、４０ｃの認識結果である座標位置Ｒ１（Ｎ）〜Ｒｍ（Ｎ）と、（Ｎ＋１）回目の取得した３個の基準マーク４０ｄ、４０ｅ、４０ｆの認識結果である座標位置Ｒ（ｍ＋１）（Ｎ＋１）〜Ｒｎ（Ｎ＋１）とを全て用いて補正係数Ｋを算出することができる。
【００７１】
すなわち制御装置３０は、一度に６個の基準マーク４０ａ〜４０ｆの全てを認識して補正係数Ｋを求める必要がなく、一度のタイミングでは２つにグループ分けした一方のグループに含まれる基準マーク４０ａ〜４０ｃまたは基準マーク４０ｄ〜４０ｆの何れかだけを認識すれば良い。これにより電子部品実装機１００では、補正係数Ｋを算出するに当たり、一度に認識すべき基準マーク４０ａ〜４０ｆの認識回数を減少させることができるので、補正係数Ｋの信頼性を維持したまま必要十分な精度の補正係数Ｋを簡単に算出し得、かくして生産タクトタイムへの影響を小さくすることができる。
【００７２】
（３）第３の実施の形態
第３の実施の形態における電子部品実装機１００についても、その全体の機械的構成や制御系の回路構成および制御装置３０の基本的な実装動作については第２の実施の形態と同じであるため、ここではその説明を省略し、基準マーク４０ａ〜４０ｆの認識動作および補正係数Ｋの算出方法について図１０および図１１を用いながら以下に詳述する。
【００７３】
図１０に示すように、基準マーク４０ａ〜４０ｆを認識する基準マーク認識回数が増えるに連れて、ヘッドユニット５をＸ軸方向およびＹ軸方向へ駆動するボールねじ軸８、１４の摩擦による軸の伸び・歪み具合（Ｓ）が次第に増加していき、所定回数を超えると軸の伸び・歪み具合（Ｓ）が飽和して変化しなくなることが一般的に知られている。なお、実装生産開始直後に１回目の認識が行われるので、図１０の原点におけるＮは１となる。
【００７４】
ここで、例えば基準マーク認識回数（Ｎ）が０回からａ回までの区間Ａ１、基準マーク認識回数（Ｎ）がａ＋１回からｂ回までを区間Ｂ、基準マーク認識回数（Ｎ）がｂ＋１回からｃ回までを区間Ａ２とした場合、区間Ａ１、Ａ２についてはボールねじ軸８、１４の熱膨張による変化が小さく、区間Ｂについてはボールねじ軸８、１４の熱膨張による変化が比較的リニアで大きい。従って、区間Ａ１、Ａ２のタイミングでは基準マーク認識時の基準マーク４０ａ〜４０ｆの認識すべき個数を少なくし、区間Ｂのタイミングでは基準マーク認識時の基準マーク４０ａ〜４０ｆの認識すべき個数を多くするように動的に変化させるようにする。このような考え方を用いた基準マークの認識動作を以下に説明する。
【００７５】
図１１に示すように、実装生産の開始命令が与えられた後、プログラムがスタートしステップＳＰ５１において制御装置３０は、（Ｎ−１）回目（Ｎ＝１，２，３，４、・・  Ｎの初期値は１）の認識時に予め決定した基準マークを認識するときのデフォルトの個数ｍ（実装生産開始直後のＮ＝１の場合、実際には存在しない０回目におけるデフォルトの個数ｍを例えば３個とする。）を取得し、次のステップＳＰ５２へ移る。例えば、この場合、基準マーク４０ａ〜４０ｆは合計６個なので、その半分を補正係数Ｋの算出判断に必要なデフォルトの個数ｍ（この場合、ｍ＝３）として決定されたものとするが、これに限るものではなく、個数ｍは２個であったり、４個であったりしても良い。
【００７６】
ステップＳＰ５２において制御装置３０は、基準マーク４０ａ〜４０ｆを認識するための初期値ｉに「１」を設定した後、次のステップＳＰ５３へ移る。
【００７７】
ステップＳＰ５３において制御装置３０は、初期値ｉに設定したｉ番目の基準マーク（例えば１番目の基準マーク４０ａ）を基板認識カメラ２５により撮像することにより認識し、次のステップＳＰ５４へ移る。
【００７８】
ステップＳＰ５４において制御装置３０は、基板認識カメラ２５により撮像したことにより得られるｉ番目の基準マークの認識結果である座標位置Ｒｉ（Ｎ）を記憶部３５に保存し、次のステップＳＰ５５へ移る。
【００７９】
ステップＳＰ５５において制御装置３０は、ボールねじ軸８、１４の膨張率に対応した補正係数Ｋの算出判断に必要なｍ個（この場合は３個である）の基準マークを認識したか否かを判定する。ここで、ｍ個の基準マークを認識できていない場合、否定結果を得て制御装置３０はステップＳＰ５２へ戻り、ｍ個の基準マークを認識し終えるまでステップＳＰ５２〜ＳＰ５５を繰り返す。これに対してｍ個の基準マークを認識できていた場合、肯定結果を得て制御装置３０は次のステップＳＰ５６へ移る。
【００８０】
ステップＳＰ５６において制御装置３０は、現在の基準マーク認識回数（Ｎ）が区間Ａ（区間Ａ１およびＡ２）であるか否かを判定し、肯定結果が得られると、次のステップＳＰ５７へ移り、現在の基準マーク認識回数（Ｎ）が区間Ａ１であるか否かを判定する。ここで肯定結果が得られると、制御装置３０は次のステップＳＰ５８へ移り、基準マーク認識回数（Ｎ）が区間Ａ１であり、ボールねじ軸８、１４の熱膨張による変化が小さいため、基準マークを認識するときのデフォルトの個数ｍを「１」減らし、次のステップＳＰ６１へ移る。
【００８１】
ステップＳＰ６１において制御装置３０は、基準マークを認識するときのデフォルトの個数ｍを「１」減らしたので、今回（（Ｎ）回目に）取得した２個の基準マーク４０ａ、４０ｂの認識結果である座標位置Ｒ１（Ｎ）〜Ｒ２（Ｎ）と、前回（（Ｎ−１）回目に）既に取得しておいた３番目から６番目までの認識結果である座標位置Ｒ（３）（Ｎ−１）〜Ｒ６（Ｎ−１）とを用いて新たに補正係数Ｋを算出し、次のステップＳＰ６２へ移り、記憶部３５にその補正係数Ｋを保存し、次のステップＳＰ６３へ移る。
【００８２】
ステップＳＰ６３ではプリント基板３への実装生産が終了したかが判断され、終了されていなければ、ステップＳＰ６４で所定時間を経た後Ｎを値「１」だけ増加したうえでステップＳＰ５１へ移る。制御装置３０は、記憶部３５に保存された補正係数Ｋを適用しての部品の実装に際し、ヘッドユニット２２の目標移動位置の補正にステップＳＰ６１で求めた補正係数Ｋを用いる。ステップＳＰ６３で実装生産が終了したと判断されれば、制御装置３０はプログラムを終了する。
【００８３】
これに対してステップＳＰ５７で否定結果が得られると、これは現在の基準マーク認識回数（Ｎ）が区間Ａ２であることを意味しており、このとき制御装置３０は次のステップＳＰ５９へ移り、基準マーク認識回数（Ｎ）が区間Ａ２であり、ボールねじ軸８、１４の熱膨張による変化が殆ど無い飽和状態にあるため、基準マークを認識するときのデフォルトの個数ｍを「２」減らし、次のステップＳＰ６１へ移る。
【００８４】
ステップＳＰ６１において制御装置３０は、基準マークを認識するときのデフォルトの個数ｍを「２」減らしたので、今回（（Ｎ）回目に）取得した１個の基準マーク４０ａの認識結果である座標位置Ｒ１（Ｎ）と、前回（（Ｎ−１）回目に）既に取得しておいた２番目から６番目までの認識結果である座標位置Ｒ（２）（Ｎ−１）〜Ｒ６（Ｎ−１）とを用いて新たに補正係数Ｋを算出し、次のステップＳＰ６２へ移る。
【００８５】
一方、ステップＳＰ５６で否定結果が得られると、これは現在の基準マーク認識回数（Ｎ）が区間Ｂであることを意味しており、このとき制御装置３０は次のステップＳＰ６０へ移り、基準マーク認識回数（Ｎ）が区間Ｂであり、ボールねじ軸８、１４の熱膨張による変化が大きいため、基準マークを認識するときのデフォルトの個数ｍを「２」増やし、次のステップＳＰ６１へ移る。
【００８６】
ステップＳＰ６１において制御装置３０は、基準マークを認識するときのデフォルトの個数ｍを「２」増やしたので、今回（（Ｎ）回目に）取得した５個の基準マーク４０ａ〜４０ｅの認識結果である座標位置Ｒ１（Ｎ）〜Ｒ５（Ｎ）と、前回（（Ｎ−１）回目に）既に取得しておいた６番目の認識結果である座標位置Ｒ６（Ｎ−１）とを用いて新たに補正係数Ｋを算出し、次のステップＳＰ６２へ移る。
【００８７】
このように制御装置３０は、基準マーク認識回数が、ボールねじ軸８、１４の熱膨張による変化の小さい区間Ａ１のタイミングである場合、ボールねじ軸８、１４の熱膨張による変化の大きい区間Ｂのタイミングである場合、ボールねじ軸８、１４の熱膨張による変化が殆ど無い区間Ａ２のタイミングである場合のそれぞれ応じて、基準マークを認識するときのデフォルトの個数ｍを動的に増減する。
【００８８】
これにより、ボールねじ軸８、１４の熱膨張による変化が小さい場合や殆ど無いタイミングでは、今回認識する基準マークのデフォルトの個数ｍを減らして補正係数Ｋを求めたとしても十分な補正能力を得ることができる一方、ボールねじ軸８、１４の熱膨張による変化が大きいタイミングでは、今回認識する基準マークのデフォルトの個数ｍを増やして補正係数Ｋを求めれば十分な補正能力を有する補正係数Ｋを得ることができるのである。
【００８９】
（４）他の実施の形態
なお、上述した第１の実施の形態においては、ステップＳＰ１４において全部で６個の基準マーク４０ａ〜４０ｆのうち補正係数Ｋの算出判断に必要なｍ個（この場合は３個である）の基準マーク４０ａ、４０ｂ、４０ｃを撮像することにより認識するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、２個や４個等、補正係数Ｋの算出判断の確からしさに応じて変更するようにしても良い。
【００９０】
また上述した第３の実施の形態においては、基準マークの取得数を動的に変化させるようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、第１の実施の形態におけるステップＳＰ１１〜ステップＳＰ１４で認識するｍ個の基準マークの数を第３の実施の形態のように動的に変化させたり、第２の実施の形態におけるステップＳＰ３２で認識するｍ個の基準マークの数を第３の実施の形態のように動的に変化させるようにしても良い。
【符号の説明】
【００９１】
１…部品実装システム、６、８、１０…部品実装装置（表面実装機）、１２…リフロー装置、１６…ホストコンピュータ、２０ａ…第１基板搬送コンベア、２０ｂ…第２基板搬送コンベア、２２ａ…前側ヘッドユニット、２２ｂ…後側ヘッドユニット、２３…吸着ヘッド、２４ａ…前側部品供給部２４ａ、２４ｂ…後側部品供給部、２５…テープフィーダ、３０…主制御部、３１…駆動制御部、３２…記憶部、３４…通信部、３５…撮像制御および画像処理部、３６…表示ユニット、３８…入力ユニット、５０…切り替えコンベア、５０ａ…前側レーン、５０ｂ…後側レーン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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