(57)【要約】【課題】粘度が比較的高い塗布液を基板に対して塗布する場合であっても、塗膜を基板上に精度よく、しかも高速で形成する。【解決手段】塗布装置１は、塗布液を溜めるタンク９と、このタンク９から供給された塗布液を吐出するスリット２１が形成されている口金３とを備え、スリット２１から塗布液を吐出することにより基板に対して塗布液を塗布する。塗布装置１は、タンク９から供給された塗布液を昇温させる昇温部３０と、この昇温部によって昇温させた塗布液をスリット２１から吐出する前に、この塗布液の温度を均一化させる均温部４０とを備えている。【選択図】      図２
2014061501.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布液を溜めるタンクと、このタンクから供給された塗布液を吐出するスリットが形成されている口金と、を備え、当該スリットから塗布液を吐出することにより基板に対して塗布液を塗布する塗布装置であって、
前記タンクから供給された前記塗布液を昇温させる昇温部と、
前記昇温部によって昇温させた塗布液を前記スリットから吐出する前に、当該塗布液の温度を均一化させる均温部と、
を備えていることを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
前記均温部は、加熱手段と、前記昇温部によって昇温させた塗布液を流す流路であって、塗布液の流れ方向に直交する流路断面が少なくとも一方向に狭くなっている熱伝達用流路と、を有し、前記加熱手段により発生させた熱を、前記熱伝達用流路を流れる塗布液へ伝達させ、前記昇温部によって昇温させた塗布液の温度を均一化させる請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記熱伝達用流路は、前記スリットとは異なる流路であり、
前記熱伝達用流路と前記スリットとの間には、塗布液を溜める拡大空間流路が設けられている請求項２に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記口金内に、第一スリットとなる前記スリット、この第一スリットと繋がる第一マニホールド、第二マニホールド、これら第一マニホールドと第二マニホールドとを連結している第二スリットとが形成されており、
前記第二スリットが前記熱伝達用流路として前記口金内に形成され、
前記加熱手段は、前記口金を加熱する請求項２又は３に記載の塗布装置。
【請求項５】
タンクから供給された塗布液を吐出するスリットが形成されている口金を備えた塗布装置によって行われ、当該スリットから塗布液を吐出することにより基板に対して塗布液を塗布する塗布方法であって、
前記タンクから供給された前記塗布液を昇温させ、
この昇温させた塗布液を前記スリットから吐出する前に、当該塗布液の温度を均一化させることを特徴とする塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、口金に形成されているスリットから塗布液を吐出することにより基板に対して塗布液を塗布する塗布装置及び塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガラス基板やフィルム等の基板に対して塗布液を塗布する装置として、塗布液を吐出するスリットが形成された口金を備えている塗布装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この塗布装置は、塗布液を溜めるタンクと、このタンク内の塗布液を口金のスリットまで供給するためのポンプとを備えている。
スリットは基板の幅方向に沿って長く形成されており、例えば、ステージ上に載置した基板に対して口金を水平移動させながら、スリットから塗布液を吐出することで、基板の表面に塗布液の薄膜（塗膜）を形成することができる。
【０００３】
このような塗布装置を用いて、粘度が比較的高い塗布液を基板に対して塗布開始する場合、ポンプから口金までの樹脂製配管及び口金内のスリットにおける抵抗により、ポンプの動作開始に対して塗布液の流れ及びスリットからの塗布液の吐出動作に遅延が生じ、この遅延により塗布開始時に塗膜厚さが低下して塗布品質に影響を及ぼす。
【０００４】
また、粘度が比較的高い塗布液を高速で塗布するために、ポンプからの塗布液の供給速度を高くすると、口金内のスリットで抵抗が大きくなり、内圧が高くなる。この内圧の高まりによって、細長い直線形状であるスリットが細長い太鼓状へと変形し、スリットの長手方向（幅方向）中央部から吐出した塗布液による膜厚が、端部の膜厚よりも厚くなって、膜厚が幅方向に異なる結果となり、膜厚の精度が大幅に低下してしまう。さらに、粘度の高い塗布液と粘度の低い塗布液とでそれぞれ同じ厚さの塗膜を形成するためには、粘度の高い塗布液の方が粘度の低い塗布液よりも塗布速度（口金の移動速度）を低くしなければ、このような塗膜を形成することができないという原理的な問題もある。
したがって、粘度が比較的高い塗布液を基板に対して塗布する場合、塗布品質の確保を第１優先とすると、塗布液の供給速度を低くし、口金の移動速度を低くする必要があると考えられる。塗布液の供給速度（塗布液の流速）を低くすれば、流路の抵抗を小さくすることができ、前記のような遅延の発生や幅方向の膜厚精度の低下を抑制することが可能となる。
また、他の手段として、塗布液の供給速度を低くしないで口金までの配管径を大きくし、さらに、スリットの間隙量（平行なすきまの幅）を大きくすることにより、流路の抵抗を小さくし、前記のような遅延の発生やスリットの変形による幅方向の膜厚精度の低下を抑制することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１５７９０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、前記のとおり、塗布液の供給速度を遅くし、口金の移動速度を遅くした場合、塗布時間が増加することになり、生産性が損なわれてしまう。
また、前記のとおり、口金までの配管径を大きくすると、例えば、配管をＵ字形に曲げる必要がある場合にその曲率半径を大きく設定する必要があり、また、配管のためのジョイント等も大きくする必要があり、ポンプから口金までの設備が大型化してしまう。そして、流路抵抗を小さくするために口金のスリットの間隙量を大きくし過ぎると、スリットから塗布液が均一に吐出されなくなってしまい、基板上に形成される塗膜の幅方向の膜厚精度が低下し、塗布品質を著しく低下させる。
以上の問題は塗布液の粘度が高くなることによって発生する。したがって塗布液を加熱し温度を高くして粘度を低くすれば、以上の問題は回避される。さらに粘度が低下することにより、同じ膜厚さを得るために、塗布速度を向上させることができるという効果も生じる。ただし、塗布液が均一に加熱されず、温度むらにより粘度むらが存在すると、スリットから幅方向に塗布液が均一に吐出されなくなり、幅方向の膜厚精度が低下し、塗布品質が損なわれてしまう。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、粘度が比較的高い塗布液を基板に対して塗布する場合であっても、塗布液による薄膜（塗膜）を基板上に精度よく、しかも高速で形成することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、塗布液を溜めるタンクと、このタンクから供給された塗布液を吐出するスリットが形成されている口金とを備え、当該スリットから塗布液を吐出することにより基板に対して塗布液を塗布する塗布装置であって、前記タンクから供給された前記塗布液を昇温させる昇温部と、前記昇温部によって昇温させた塗布液を前記スリットから吐出する前に、当該塗布液の温度を均一化させる均温部と、を備えていることを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、粘度が比較的高い塗布液を基板に対して塗布する場合であっても、タンクから供給された塗布液を昇温させることにより、スリットから吐出する塗布液の粘度を下げ、流れる塗布液の抵抗を小さくすることができる。しかも、スリットから吐出する塗布液に、そのスリットの長手方向について温度差（温度むら）が生じている場合、粘度むらによる膜厚むらが発生してしまうが、本発明によれば、昇温させた塗布液をスリットから吐出する前に、この塗布液の温度を均一化させることにより粘度も低い値で均一化させることができるので、基板上に均一な厚さの塗膜を形成することができる。この結果、塗膜を基板上に精度よく形成することが可能となる。さらに粘度が低くなることによって、より高速で塗布することも可能となる。
【００１０】
また、前記均温部は、加熱手段と、前記昇温部によって昇温させた塗布液を流す流路であって、塗布液の流れ方向に直交する流路断面が少なくとも一方向に狭くなっている熱伝達用流路と、を有し、前記加熱手段により発生させた熱を、前記熱伝達用流路を流れる塗布液へ伝達させ、前記昇温部によって昇温させた塗布液の温度を均一化させるのが好ましい。
この場合、昇温部によって昇温させた塗布液は、流路断面が狭くなっている熱伝達用流路を流れ、この熱伝達用流路を流れる塗布液に、加熱手段により発生させた熱を流路断面が狭くなっている一方向に伝達させ、塗布液の温度を塗布液内部まで均一化させる。このように、流路断面が狭くなる熱伝達用流路を塗布液が流れる際に、熱伝達が行われることから、塗布液の温度を幅方向のみならず、内部まで均一化させやすい。
【００１１】
また、前記熱伝達用流路は、前記スリットとは異なる流路であり、前記熱伝達用流路と前記スリットとの間には、塗布液を溜める拡大空間流路が設けられているのが好ましい。
この場合、温度を均一化した塗布液を、一旦、拡大空間流路に溜めて温度を保ちつつ、より均一に分配することができ、そして、この塗布液を、拡大空間流路からスリットへと流して吐出させることができる。このため、塗膜を基板上により精度よく均一に形成することができる。
【００１２】
また、前記口金内に、第一スリットとなる前記スリット、この第一スリットと繋がる第一マニホールド、第二マニホールド、これら第一マニホールドと第二マニホールドとを連結している第二スリットとが形成されており、前記第二スリットが前記熱伝達用流路として前記口金内に形成され、前記加熱手段は、前記口金を加熱するのが好ましい。
この場合、口金に均温部が設けられた構成となり、口金において塗布液の温度を均一化させ、温度が均一化した塗布液を第一スリットから吐出する。
【００１３】
また、本発明は、タンクから供給された塗布液を吐出するスリットが形成されている口金を備えた塗布装置によって行われ、当該スリットから塗布液を吐出することにより基板に対して塗布液を塗布する塗布方法であって、前記タンクから供給された前記塗布液を昇温させ、この昇温させた塗布液を前記スリットから吐出する前に、当該塗布液の温度を均一化させることを特徴とする。
本発明によれば、前記塗布装置と同様の作用効果を奏することが可能となる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、粘度が比較的高い塗布液を基板に対して塗布する場合であっても、タンクから供給された塗布液を昇温させることにより、スリットから吐出する塗布液の粘度を下げ、流れる塗布液の抵抗を小さくすることができ、また、この昇温させた塗布液をスリットから吐出する前に、この塗布液の温度を均一化させることにより粘度も低い値で均一化させ、これにより基板上に均一な厚さの塗膜を高速で形成することができる。この結果、塗膜を基板上に精度よく均一に、しかも高速塗布による高い生産性で形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の塗布装置の実施の一形態を示す概略図である。
【図２】口金及び液供給部等の構成を説明する概略説明図であり、口金の長手方向に直交する断面により口金内部を示している。
【図３】口金の長手方向に直交する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
〔塗布装置の構成について〕
図１は、本発明の塗布装置１の実施の一形態を示す概略図である。この塗布装置１は、ガラス等の基板Ｗを載置可能なステージ２と、スリット２１が内部に形成されている口金３と、ステージ２上の基板Ｗに対する口金３の水平移動（Ｘ方向移動）と垂直移動（Ｚ方向移動）とを独立して自在に行わせる駆動装置４とを備えている。また、この塗布装置１は、液供給部として、塗布液を溜めるタンク９と、タンク９内の塗布液を口金３へ供給するためのポンプ８等からなる送液手段とを更に備えている。ポンプ８と口金３との間には、塗布液の流路を構成する樹脂製の配管（チューブ）１７が設置されている。
【００１７】
本実施形態では、タンク９内の塗布液は常温（塗布装置１が設置されている室内の温度）にある。また、この塗布装置１によって塗布を行う塗布液は、常温で、比較的粘度の高い液体である。塗布液としては例えば、平坦化膜用のポリイミド溶液、プラズマディスプレイ背面板の隔壁を形成するガラス粒子を含有した隔壁用分散液等がある。ここでいう比較的高い粘度とは、１００ｍＰａｓ以上をいう。
【００１８】
この塗布装置１によれば、ポンプ８がタンク９内の塗布液を口金３へと供給し、駆動装置４により口金３を垂直に下降させて先端部２３と基板Ｗとの間の平行すきまが所定の値となるようにした後に、口金３を水平移動させながら、スリット２１から塗布液を吐出することにより、基板Ｗ上に塗布液による薄膜（塗膜）Ｍを形成し、塗布液を塗布することができる。このため、口金３の移動方向が塗布方向（Ｘ方向）となる。
また、この塗布装置１は、塗布装置１の各部の動作を制御する制御装置５を備えており、制御装置５は、上記の口金３の移動の他、塗布液を基板Ｗに吐出する塗布動作の制御を行う。
【００１９】
図２は、口金３及び前記液供給部等の構成を説明する概略説明図であり、口金３を長手方向の途中で切断し、その長手方向に直交する断面により口金内部を示している。なお、口金３の長手方向は、幅方向と一致する。口金３の内部に形成されている前記スリット２１は、その口金３の幅方向に長く、口金３の先端（口金３の下端）である先端部２３で開口している。スリット２１の間隙量Ｂは、口金３の幅方向に沿って一定である。なお、口金３の幅方向は、塗布方向（Ｘ方向）と直交する水平方向（Ｙ方向）であり、スリット２１の間隙量Ｂは、スリット２１をＸ方向に測定した寸法である。口金３の全体は、金属製であり、高い熱伝導性を有している。
【００２０】
スリット２１は、塗布液の流れ方向であるＺ方向に見て細長い形状となっており、幅方向（Ｙ方向）に長く、塗布方向（Ｘ方向）に狭い。また、スリット２１は、口金３の内部に形成されているマニホールド１１と繋がっている。マニホールド１１も、スリット２１と同様に、幅方向に長く形成されている。
このマニホールド１１及びスリット２１を通じて塗布液が口金３の先端から吐出される。つまり、スリット２１の下端の開口部である先端部２３が、塗布液の吐出口となる。スリット２１が開口している口金３の先端部２３は、水平であり、幅方向全長にわたって直線状に形成されている。
【００２１】
また、口金３内には、塗布液を流すための流路１０として、前記マニホールド（第一マニホールド）１１及びスリット（第一スリット）２１以外に、これらの上流側（タンク９側）に、第二マニホールド１２及び第二スリット２２も形成されている。つまり、口金３内に形成されている流路１０は、塗布液の吐出口を有する前記スリット２１である第一スリット、この第一スリット２１と繋がる第一マニホールド１１、前記第二マニホールド１２、これら第一マニホールド１１と第二マニホールド１２とを連結している第二スリット２２を有している。これらの口金３内における形成位置は、塗布液が流れる上流側から順に、第二マニホールド１２、第二スリット２２、第一マニホールド１１、第一スリット２１であり、この構成により、二段マニホールド／二段スリット構造となる。
【００２２】
第二マニホールド１２は、口金３の幅方向に沿って長く形成されており、図３に示すように、断面円形の空間により構成されており、本実施形態では、口金３の幅方向に沿って断面形状は同じにしている。つまり、第二マニホールド１２は円柱形状の空間（孔）からなる。
【００２３】
第二スリット２２は、第二マニホールド１２と第一マニホールド１１とにそれぞれ開口しており、両者を結ぶ流路として構成されている。第二スリット２２を塗布液の流れ方向であるＺ方向に見ると、第二スリット２２は細長い形状となっており、この細長い形状が、塗布液の流れ方向に直交する流路断面の形状となる。この流路断面は、幅方向（Ｙ方向）に長く、塗布方向（Ｘ方向）に狭い。そして、第二スリット２２は、第二マニホールド１２と同じ幅寸法を有している。これにより、第二スリット２２では塗布液が、第二マニホールド１２から第一マニホールド１１へと向かって、Ｚ方向に送られる。
【００２４】
第一マニホールド１１は、前記のとおり、口金３の幅方向に沿って長く形成されており、本実施形態では、第一マニホールド１１は、第二マニホールド１２と同じ形状及び同じ大きさとしている。なお、第一マニホールド１１および第二マニホールド１２は、後述のとおり、塗布液を拡幅する作用（幅方向に均等に液を分配する作用）を有しているが、第一マニホールド１１よりも上流に位置する第二マニホールド１２によって塗布液の拡幅はほぼ達成されるため、第一マニホールド１１の方が第二マニホールド１２よりも容積が小さくなるように構成されていてもよい。
【００２５】
そして、第一スリット２１は、前記のとおり、口金３の幅方向に沿って長く形成されており、本実施形態では、第一スリット２１は、第二スリット２２と比べて塗布液の流れ方向（Ｚ方向）に直交する流路断面形状が同じであり、同じ幅寸法を有する構成としている。なお、第一スリット２１および第二スリット２２の流路断面が小さくなるほど塗布液の流れに対する圧力損失が大きくなり、塗布液が流れにくくなる。そこで、トータルの圧力損失を高くせずに、塗布液を均一に吐出し、また、後述する均温化の効果をほどよく得られるようにするために、第一スリット２１は、第二スリット２２よりも塗布液の流れ方向に直交する流路断面が小さくなる、特に塗布方向（Ｘ方向）に狭くなる（スリット２１の間隙量Ｂが小さくなる）ように構成されていてもよい。
【００２６】
そして、ポンプ８から延びる配管１７は、図３に示す口金３に設けられている供給口１８に流体的に連通しており、この供給口１８から第二マニホールド１２へと延びる供給孔１９が口金３内に形成されている。
そして、供給孔１９は、第二マニホールド１２内で開口しており、塗布液は第二マニホールド１２へ供給される。第二マニホールド１２へ供給された塗布液はここで幅方向に拡幅され、その後、第二スリット２２、第一マニホールド１１、第一スリット２１の順に流れ、基板Ｗに対して吐出される。
【００２７】
本実施形態の塗布装置１は、図２に示すように、タンク９からポンプ８によって供給された塗布液を昇温させる昇温部３０と、この塗布液の温度を均一化させる均温部４０とを備えている。均温部４０は、昇温部３０によって昇温させた塗布液を第一スリット２１から吐出する前に、その塗布液の温度を均一化させる。
【００２８】
昇温部３０は、一つ又は複数の昇温ユニット３１を備えており、本実施形態では、三つの昇温ユニット３１を備えている。昇温ユニット３１それぞれは、前記配管１７と接続されて配管１７から送られる塗布液が流れる流路３２、この流路３２を流れる塗布液を加熱するヒータ、ヒータの全て又は一部を覆う断熱材等を備えている。これら昇温ユニット３１は、流路３２の長手方向に連続して設置されており、また、口金３に隣接して設けられている。各昇温ユニット３１は、流路３２を外側から加熱することにより、その流路３２の内部を流れる塗布液に熱を伝達し、昇温させる。
【００２９】
各昇温ユニット３１のヒータは制御装置５によって制御されており、昇温部３０は、常温Ｔ０にある塗布液を、例えば３０〜５０℃の所要温度Ｔ１まで昇温させる。所要温度Ｔ１は、基板Ｗ及び塗布液の種類や粘度、塗布液の吐出量等の塗布仕様によって決定される。さらに、塗布液の温度を所要温度Ｔ１まで効率良く昇温させるために、本実施形態では、不足する昇温ユニット３１を追加したり、又は、過剰な昇温ユニット３１の取り外しを行うことができる。つまり、塗布液の温度を所要温度Ｔ１まで昇温させるために必要な熱量を昇温部３０が有することができるように、昇温ユニット３１の数を変更可能な構成としている。そして、昇温させた塗布液は、流路３２と接続している供給口１８から口金３内部に送られる。
【００３０】
均温部４０は、口金３を加熱する加熱手段と、口金３内部に塗布液が流れる流路の一部として形成されている熱伝達用流路とを備えている。本実施形態に係る加熱手段は、複数のヒータ４１（分割ヒータ）からなり、熱伝達用流路は、第二スリット２２からなる。
各ヒータ４１は、口金３を加熱することにより、口金３内部に形成されている流路１０を流れる塗布液に熱を与える。各ヒータ４１は制御装置５によって制御されており、均温部４０は、昇温部３０によって所要温度Ｔ１まで昇温させた塗布液の温度を、口金３の幅方向（Ｙ方向）にわたって均一化（以下、均温化ともいう）させる機能を有している。
【００３１】
均温部４０では、塗布液を均温化するために、ヒータ４１は、口金３の幅方向（Ｙ方向）に沿って並べて複数設けられている。また、口金３をＸ方向両側から挟むようにして、ヒータ４１は口金３に取り付けられている。
なお、口金３の各部、特に第二スリット２２の両側にある壁部１４には温度センサ（図示せず）が設けられており、この温度センサの検知信号に基づいて、制御装置５は、両側の壁部１４がＹ方向に沿って均一な温度となるように、さらには、口金３が全体として均一な温度となるように個々のヒータ４１を制御する。これにより、口金３（壁部１４）を幅方向（Ｙ方向）全長にわたって同じ温度に維持することが可能となる。
【００３２】
この均温部４０によれば、ヒータ４１により口金３（壁部１４）を均一な温度に維持し、熱伝達用流路である第二スリット２２を流れる塗布液の温度を、口金３（壁部１４）の温度に近づけることで、塗布液を均温化することが可能となる。すなわち、口金３（壁部１４）の温度と、塗布液の温度とを同じ温度とするように、熱伝達が行われる。
【００３３】
このように、第二スリット２２は、昇温部３０によって昇温させた塗布液を流す流路であって、塗布液の流れ方向（Ｚ方向）に直交する流路断面が一方向であるＸ方向に狭くなっている熱伝達用流路であり、ヒータ４１により発生させた熱を、口金３（両側の壁部１４）を通じて、この第二スリット２２（熱伝達用流路）を流れる塗布液へＸ方向に伝達させ、昇温部３０によって昇温させた塗布液の温度を塗布液内部まで均一化させる。
なお、「塗布液の流れ方向（Ｚ方向）に直交する流路断面が一方向であるＸ方向に狭くなっている」とは、流路のＸ方向の断面寸法が小さくなっていることであり、さらに言い換えると、第２スリット２２の間隙量が小さくなっていることを意味する。
【００３４】
さて、前記のとおり、ヒータ４１及び制御装置５により、口金３のうちの少なくとも第二スリット２２の周囲の壁部１４を、口金３の幅方向に均一な温度とし、この壁部１４から、第二スリット２２（熱伝達用流路）を流れる塗布液に対して、塗布液の流れ方向に直交する流路断面が狭くなっているＸ方向について、熱伝達を行わせる。これにより、Ｘ方向に薄くなっている塗布液に対して熱伝達されることになるので、塗布液内の熱伝導によりＸ方向に温度分布が生じない。すなわち塗布液の内部まで均温化される。
なお、昇温部３０の流路３２や第二マニホールド１２のような比較的流路断面が大きい部分では、流路断面外側の壁面から塗布液に熱伝達されても、流路断面内にある塗布液の外側部から中央部まで熱伝導しにくく、塗布液が均温化されにくい。
これに対し、第二スリット２２において、間隙量を小さくすることで、塗布液の温度をより内部まで均一化することができる。例えば、第二スリット２２を通過する塗布液の温度を、±０．２℃の範囲内に均一化することができる。
【００３５】
なお、第二マニホールド１２は、第二スリット２２の上流側にあって、供給孔１９から流入する塗布液を溜めて幅方向に拡幅する拡大空間流路として存在し、第二スリット２２から第一マニホールド１１に向かって幅方向に均一に塗布液を送るのに貢献している。また、この第二マニホールド１２は、昇温部３０によって昇温させた塗布液の温度を維持する役割も担う。
【００３６】
また、第一スリット２１内を流れる塗布液についても、ヒータ４１からの熱を口金３内で受けることができるので、第二スリット２２と同様に、塗布液を内部まで均温化させる機能を有しているが、第一スリット２１及び第一マニホールド１１は、主として、他の機能を発揮させるために設けられている。
すなわち、第一マニホールド１１は、第二スリット２２によって塗布液の内部まで均温化されて粘度も均一となった塗布液を一旦溜めることができ、特に、第一スリット２１により流路が絞られることにより、第一マニホールド１１内を塗布液で充満状態とすることができる。これにより、第一マニホールド１１内の塗布液の圧力（第一マニホールド１１内の圧力）を均一化させ、第一スリット２１から吐出させる塗布液の圧力を、口金３の幅方向全長にわたって均一化させ、幅方向の吐出精度を高くすることができる。
【００３７】
このように、第二スリット２２は熱伝達用流路であり、この熱伝達用流路は、塗布液の吐出口を有する塗布液吐出用流路である第一スリット２１とは機能的に異なる流路である。つまり、熱伝達用流路である第二スリット２２は、塗布液吐出用の第一スリット２１とは別の役割を担う流路である。そして、第二スリット２２と第一スリットとの間に、塗布液を溜めて幅方向に拡幅する拡大空間流路として前記第一マニホールド１１が介在している。
【００３８】
以上の本実施形態に係る塗布装置１によれば、粘度が比較的高い塗布液を基板Ｗに対して塗布する場合であっても、タンク９から供給された塗布液を昇温部３０によって昇温させることにより、第一スリット２１から吐出する塗布液の粘度を下げることができ、配管１７の断面積及びスリット２１の間隙量Ｂを大きくしなくても、流れる塗布液の抵抗を小さくすることが可能となる。
しかも、第一スリット２１から吐出する塗布液に、その第一スリット２１の長手方向について温度差（温度むら）が生じている場合には、粘度むらが生じるので基板Ｗ上の塗膜の厚さにむらが発生してしまうが、本発明によれば、昇温部３０により昇温させた塗布液を第一スリット２１から吐出する前に、均温部４０によって、この塗布液の温度を均一化させるので、粘度が低い値で均一になることにより、基板Ｗ上に均一な厚さの塗膜を形成することができる。この結果、塗膜を基板Ｗ上に精度よく均一に形成することが可能となる。また塗布液の温度を高めて粘度を低くすることにより、より高速で塗布が行なえることになり、その結果、塗膜を基板Ｗ上に精度よく均一に、しかも高速で形成することが可能となる。
【００３９】
特に本実施形態では、均温部４０は、ヒータ４１と、昇温部３０によって昇温させた塗布液を流す流路であって、塗布液の流れ方向（Ｚ方向）に直交する流路断面がＸ方向に狭くなっている第二スリット２２（熱伝達用流路）を有しており、ヒータ４１により発生させた熱を、第二スリット２２を流れる塗布液の内部まで伝達させ、昇温部３０によって昇温させた塗布液の温度を内部まで均一化させ、それによって塗布液の内部まで均一な粘度を実現している。
このように、塗布液の流れ方向に直交する流路断面が狭くなる第二スリット２２を塗布液が流れる際に、熱伝達が行われることから、塗布を行なわせる直前の塗布液の温度を均一化することができ、それによって塗布液の粘度を低く内部まで均一化することが可能となる。
そして、口金３において塗布液の温度を均一化させ、それによって低く均一な粘度で塗布液が第一スリット２１から吐出され、その結果高速で塗膜を形成することが可能となる。
【００４０】
そして、この塗布装置１によって、基板Ｗに対して塗布液を塗布する塗布方法は、タンク９から供給された塗布液を昇温させ、この昇温させた塗布液を第一スリット２１から吐出する前に、この塗布液の温度を均一化させる方法である。特に、本実施形態では、ヒータ４１により発生させた熱を、熱伝達用流路である第二スリット２２を流れる塗布液へ伝達し、昇温させた塗布液の温度と粘度を均一化させる。
【００４１】
また、本実施形態に係る塗布装置１によれば、昇温部３０によって、塗布液の温度を常温よりも高めることにより、その粘度を低下させ、スリット幅の小さい第一スリット２１からの塗布液の低圧吐出が可能となり、高い塗布速度で薄い膜厚による塗布液の塗布が可能となる。なお、塗布速度を高めるためには、口金３の移動速度を高くしつつ、ポンプ８からの塗布液の供給速度を高くすればよい。
さらに、この塗布装置１によれば、ポンプ８、タンク９、及び、ポンプ８から昇温部３０までの配管にヒータを設けていないことから、タンク９等を含む全体にヒータを設けた場合の設備よりも、コスト（イニシャルコスト及びランニングコスト）の低減化が可能となる。
【００４２】
また、本実施形態では、均温部４０が備えている加熱手段は、複数に分割されている分割ヒータ４１からなり、制御装置５によって各ヒータ４１の出力が個別に制御されるため、口金３の幅方向の各部分において放熱の特性が異なる場合であっても、口金３を均一の温度に維持することが可能となる。
また、昇温部３０により、塗布液の温度を上げることにより溶存空気の発泡が生じても、口金３内の流路１０（第二マニホールド１２）の上部にエア抜き孔（図示せず）を設け、ここから昇温部３０内で発生した気泡を抜くようにしてもよい。
【００４３】
今回開示した実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の権利範囲は、上述の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された構成と均等の範囲内でのすべての変更が含まれる。
例えば、上述の実施形態では、固定状態にあるステージ２（図１参照）に対して、口金３が移動することで塗布動作が行われる場合について説明したが、これとは反対に、固定状態にある口金３に対して、基板Ｗを載せたステージ２が移動することで塗布動作が行われるように構成した塗布装置であってもよい。
【００４４】
また、前記実施形態では、口金３内に、二段マニホールド構造、二段スリット構造を形成した場合について説明したが、マニホールド及びスリットは、多段であればよく、三段以上であってもよい。そして、最も下流側の第一マニホールド及び最も下流側の第一スリットは、塗布液を安定して吐出させる機能を主として有しており、これよりも上流側（ポンプ８側）のマニホールド及びスリットは、均温化の機能を有している。
また、各マニホールドの幅方向に直交する断面での形状は、円形のほか、半円、多角形、１／４円と直角三角形を組み合わせたもの等、いかなる形状であってもよい。またマニホールドの幅方向に直交する断面形状は、幅方向に沿って変えてもよい。この場合、幅方向の中央部の断面積を両端部の断面積よりも大きくすることが好ましい。
また、前記実施形態では、均温部４０において、ヒータ４１を口金３の側面に取り付ける場合について説明したが、ヒータ４１は、口金３の上部等にも取り付けられていてもよい。
【符号の説明】
【００４５】
１：塗布装置    ３：口金    ９：タンク    １１：第一マニホールド（拡大空間流路）    １２：第二マニホールド    ２１：第一スリット（スリット）    ２２：第二スリット（熱伝達用流路）    ２３：先端部    ３０：昇温部    ４０：均温部    ４１：ヒータ（加熱手段）    Ｗ：基板
【図１】
2014061501.tif 000003
【図２】
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【図３】
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