(57)【要約】【課題】光センサーが故障した場合の影響を小さくすることができる電子機器を提供する。【解決手段】本発明の電子機器１００は、第１光学センサー３０−１及び第２光学センサー３０−２の各出力信号に基づき、第１発光部６０−１からの出射光が反射面２０ｃで反射し、反射した光が第１受光部７０−１に入射したこと、及び、第２発光部６０−２からの出射光が反射面２０ｃで反射し、反射した光が第２受光部７０−２に入射したことのうち、少なくともいずれか一方が満たされた場合、回路基板１０の電力供給状態をオン状態とする制御部１１を備えている。【選択図】図１
2014175387.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装着部に対して着脱可能に構成され、前記装着部に装着された状態において電源と電気的に接続される回路基板と、
前記回路基板に対して移動可能に設けられ、前記装着部に前記回路基板が装着されている状態において前記回路基板側に差し込まれる差し込み部と、前記差し込み部が前記回路基板側に差し込まれている状態において前記回路基板より外側に突出している突出部を備えるイジェクト部材と、
前記回路基板の同一面に設けられる第１発光部及び第１受光部を備える第１光学センサーと、
前記第１光学センサーが設けられている前記回路基板の同一面に設けられる第２発光部及び第２受光部を備える第２光学センサーと、を備え、
前記イジェクト部材の差し込み部は、
前記回路基板側に差し込まれた状態で前記第１光学センサー及び前記第２光学センサーと対向する位置に反射面を備え、
前記第１発光部からの出射光が前記反射面で反射し、反射した光が前記第１受光部に入射したこと、及び、前記第２発光部からの出射光が前記反射面で反射し、反射した光が前記第２受光部に入射したことのうち、少なくともいずれか一方が満たされたことを、前記第１光学センサー及び前記第２光学センサーの各出力信号に基づき判定した場合、前記回路基板の電力供給状態をオン状態とする制御部を備える
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記制御部は、
前記第１光学センサー及び前記第２光学センサーの各出力信号に基づき、
前記第１発光部からの出射光が前記反射面で反射し、反射した光が前記第１受光部に入射したこと、及び、前記第２発光部からの出射光が前記反射面で反射し、反射した光が前記第２受光部に入射したことの両方が満たされない場合、前記回路基板の電力供給状態をオン状態からオフ状態に切り替えることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記制御部は、前記第１光学センサー及び前記第２光学センサーの各出力信号に基づき、前記第１光学センサー又は前記第２光学センサーのいずれか一方の動作が非正常であることを判定する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記制御部は、前記非正常であるとの判定が所定時間継続した場合に前記第１光学センサー又は前記第２光学センサーのいずれか一方の動作が非正常であることを示す信号を出力する
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
装着部に対して着脱可能に構成され、前記装着部に装着された状態において電源と電気的に接続される回路基板と、
前記回路基板に対して移動可能に設けられ、前記装着部に前記回路基板が装着されている状態において前記回路基板側に差し込まれる差し込み部と、前記差し込み部が前記回路基板に差し込まれている状態において前記回路基板より外側に突出している突出部を備えるイジェクト部材と、
前記回路基板の同一面に設けられる第１発光部及び第１受光部を備える第１光学センサーと、
前記第１光学センサーが設けられている前記回路基板の同一面に設けられる第２発光部及び第２受光部を備える第２光学センサーと、
を備え、
前記イジェクト部材の差し込み部は、
前記回路基板側に差し込まれた状態で前記第１光学センサー及び前記第２光学センサーと対向する位置に反射面を備える
電子機器が備える前記回路基板への電力供給状態を切り替える切替方法であって、
制御部によって、
前記第１光学センサー及び前記第２光学センサーの各出力信号に基づき、
前記第１発光部からの出射光が前記反射面で反射し、反射した光が前記第１受光部に入射したこと、及び、前記第２発光部からの出射光が前記反射面で反射し、反射した光が前記第２受光部に入射したことのうち、少なくともいずれか一方が満たされた場合、前記回路基板の電力供給状態をオン状態とすることを特徴とする切替方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、装着部に装着されて電源と電気的に接続される回路基板を有する電子機器、及び電源から回路基板に供給される電力の供給状態を切り替えるための切替方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器として、回路基板を備えるブレードサーバーが知られている。この種のブレードサーバーは、ブレード収納装置、いわゆるサーバー用シャーシの装着部に対して着脱可能にされており、ブレード収納装置からブレードサーバーを引き出すためのイジェクトレバーを備えている（例えば、特許文献１参照）。
このようなブレードサーバーのハードウェア規格としては、ＡＴＣＡ（Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｔｅｌｅｃｏｍ  Ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ  Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ）規格が知られている。この規格では、ブレード収納装置の電源が入ったオン状態のままで、ブレード収納装置の装着部に対して各ブレードサーバーを着脱可能にするホットスワップ機能が求められている。このため、上述したイジェクトレバーは、電源によるブレードサーバーの電力供給状態をオン状態とオフ状態とに切り替えるためのスイッチ部材を操作する操作レバーを兼ねている。また、イジェクトレバーは、ブレード収納装置とブレードサーバーの取り付け状態をロックする機構としても機能する（例えば特許文献１の段落００１０、００１１等参照）。
【０００３】
特許文献２には、上記のイジェクトレバーの動作状態を光センサーにより検出する構成が記載されている。特許文献２に記載されている電子機器は、発光部と受光部を併せ持つ光センサーの光路を電子機器のイジェクトレバーで切り替えることにより、ブレードサーバーのオン、オフ制御を行うものである。特許文献２に記載されている電子機器では、光センサーで発光した光をイジェクトレバーに反射させ、その光を再び光センサーで受光した場合、電子機器の電源をオン状態とする。逆に、光センサーで発光した光が反射せず光センサーで受光できない場合、電子機器の電源はオフ状態とする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２６９００３号公報
【特許文献２】特開２０１０−１８３００６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献２に記載されている電子機器では、発光部と受光部を併せ持つ光センサーから発光した光が当該センサーで受光できない場合に、電子機器の電源をオフ状態にすべきと判断する。このため、電子機器の運用中に光センサーが故障した場合に、使用者が意図せず電子機器の電源が落ちてしまうという課題がある。また、光センサーが故障すると電子機器の電源を入れることが不可能となってしまうという課題がある。
【０００６】
本発明は、上記の事情を考慮してなされたものであり、上記の課題を解決することができる電子機器及び切替方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明に係る電子機器の一態様は、装着部に対して着脱可能に構成され、前記装着部に装着された状態において電源と電気的に接続される回路基板と、前記回路基板に対して移動可能に設けられ、前記装着部に前記回路基板が装着されている状態において前記回路基板側に差し込まれる差し込み部と、前記差し込み部が前記回路基板側に差し込まれている状態において前記回路基板より外側に突出している突出部を備えるイジェクト部材と、前記回路基板の同一面に設けられる第１発光部及び第１受光部を備える第１光学センサーと、前記第１光学センサーが設けられている前記回路基板の同一面に設けられる第２発光部及び第２受光部を備える第２光学センサーと、を備え、前記イジェクト部材の差し込み部は、前記回路基板側に差し込まれた状態で前記第１光学センサー及び前記第２光学センサーと対向する位置に反射面を備え、前記第１発光部からの出射光が前記反射面で反射し、反射した光が前記第１受光部に入射したこと、及び、前記第２発光部からの出射光が前記反射面で反射し、反射した光が前記第２受光部に入射したことのうち、少なくともいずれか一方が満たされたことを、前記第１光学センサー及び前記第２光学センサーの各出力信号に基づき判定した場合、前記回路基板の電力供給状態をオン状態とする制御部を備える。
【０００８】
また、本発明に係る切替方法の一態様は、装着部に対して着脱可能に構成され、前記装着部に装着された状態において電源と電気的に接続される回路基板と、前記回路基板に対して移動可能に設けられ、前記装着部に前記回路基板が装着されている状態において前記回路基板側に差し込まれる差し込み部と、前記差し込み部が前記回路基板に差し込まれている状態において前記回路基板より外側に突出している突出部を備えるイジェクト部材と、前記回路基板の同一面に設けられる第１発光部及び第１受光部を備える第１光学センサーと、前記第１光学センサーが設けられている前記回路基板の同一面に設けられる第２発光部及び第２受光部を備える第２光学センサーと、を備え、前記イジェクト部材の差し込み部は、前記回路基板側に差し込まれた状態で前記第１光学センサー及び前記第２光学センサーと対向する位置に反射面を備える電子機器が備える前記回路基板への電力供給状態を切り替える切替方法であって、制御部によって、前記第１光学センサー及び前記第２光学センサーの各出力信号に基づき、前記第１発光部からの出射光が前記反射面で反射し、反射した光が前記第１受光部に入射したこと、及び、前記第２発光部からの出射光が前記反射面で反射し、反射した光が前記第２受光部に入射したことのうち、少なくともいずれか一方が満たされた場合、前記回路基板の電力供給状態をオン状態とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、光センサーを二つ備えているため、どちらか片方のセンサーが故障した場合でも装置のオン、オフ制御が可能であり、また、装置がオン状態のときにどちらか片方のセンサーが故障した場合でも、使用者が意図せず装置がオフ状態とはならない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明による電子機器の一実施の形態の基本的な構成例を説明するための模式図である。
【図２】図１に示した電子機器１００をブレードサーバーとして構成する場合の具体的な構成例を模式的に示した平面図である。
【図３】図２に示したブレードサーバー１００ａのイジェクトレバー２周辺の構成を模式的に示した平面図である。
【図４】図３（ｂ）に示した断面Ｖ−Ｖを模式的に示した断面図である。
【図５】図１に示した制御部１１の構成例を説明するための回路図である。
【図６】図１に示した制御部１１の他の構成例を説明するための回路図とタイミングチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は、本発明による電子機器の基本的な構成例を説明するための模式図である。
図１に示した電子機器１００は、回路基板１０と、イジェクト部材２０とを備えている。回路基板１０は、ＣＰＵ（中央処理装置）やその周辺装置を搭載した回路基板である。この回路基板１０は、電源２００及び装着部３００等を備える収納装置（図示せず）のガイドレールに挿入され、装着部３００のコネクタを介して電気的に接続されるとともに、着脱自在に機械的に固定される。
また、回路基板１０は、その端部が図示していないフェイスプレート等に固定されている。この回路基板１０又はフェイスプレートには、イジェクト部材２０が回動可能に取り付けられている。
このイジェクト部材２０は、図示していない収納装置に対して装着部３００に装着された回路基板１０を固定（すなわちロック）したり、取り外したりするための操作部である。
図１（ａ）は、回路基板１０を装着部３００から取り外すため、ロックを解除する位置にイジェクト部材２０を移動させた状態の一例を模式的に表した図である。つまり、回路基板１０が収納装置に対して固定（ロック）されていない場合、図１（ａ）に示す破線の位置には、イジェクト部材２０が位置されていない。
一方、図１（ｂ）は、回路基板１０を装着部３００に装着した状態で固定するため、ロックする位置にイジェクト部材２０を移動させた状態の一例を模式的に表した図である。つまり、回路基板１０が収納装置に対して固定（ロック）されている場合、図１（ａ）に示す実線の位置に、イジェクト部材が位置される。
【００１２】
回路基板１０は、装着部３００に対して着脱可能に構成され、装着部３００に装着された状態（例えば、図１（ａ）（ｂ）に示す状態）では、回路基板１０に設けられる電子端子と、装着部３００に設けられるコネクタとが接続される。なお、装着部３００のコネクタは、電源２００と電気的に接続されている。よって、回路基板１０が装着部３００に装着された状態において、回路基板１０は、電源２００と電気的に接続される。
イジェクト部材２０は、回路基板１０に対して移動可能に設けられている。このイジェクト部材２０は、装着部３００に回路基板１０が装着されている状態において、ロック状態とする位置に位置された場合、回路基板１０側に差し込まれる差し込み部２０ｂを備えている。
また、イジェクト部材２０は、差し込み部２０ｂが回路基板１０側に差し込まれている状態において回路基板１０より外側に突出している突出部２０ａを備えている。上述したように、このイジェクト部材２０は、回路基板１０を、電源２００、装着部３００等を備える収納装置に対して固定するための構成として用いられるとともに、電源２００から回路基板１０への電力の供給をオン、オフするスイッチとしても用いられる。
【００１３】
また、回路基板１０は、第１光学センサー３０−１と、第２光学センサー３０−２と、制御部１１とを備えている。第１光学センサー３０−１は、回路基板１０の同一面に設けられる第１発光部６０−１及び第１受光部７０−１を備える。第２光学センサー３０−２は、第１光学センサー３０−１が設けられている回路基板１０の同一面に設けられる第２発光部６０−２及び第２受光部７０−２を備える。第１光学センサー３０−１及び第２光学センサー３０−２としては、例えば反射型のフォトカプラが利用できる。
【００１４】
また、イジェクト部材２０の差し込み部２０ｂが回路基板１０側（収納装置の内側）に差し込まれた状態（すなわち、回路基板１０が収納装置に対して固定（ロック）されている状態）において、差し込み部２０ｂの一面に設けられる反射面２０ｃは、第１光学センサー３０−１及び第２光学センサー３０−２と対向する位置に位置される。このような位置関係では、第１光学センサー３０−１及び第２光学センサー３０−２の各発光部６０−１及び６０−２からの各出射光は、反射面２０ｃで反射されて、各受光部７０−１及び７０−２が反射光を受光する。
一方、差し込み部２０ｂが回路基板１０側に差し込まれていない状態（すなわち、回路基板１０が収容装置に対して固定（ロック）されていない状態）において、反射面２０ｃは、第１光学センサー３０−１及び第２光学センサー３０−２と対向する位置ではない位置に位置される。このような位置関係では、第１光学センサー３０−１及び第２光学センサー３０−２の各発光部６０−１及び６０−２からの各出射光は、反射面２０ｃで反射されることはなく、各受光部７０−１及び７０−２は反射光を受光することができない。
【００１５】
また、制御部１１は、第１光学センサー３０−１及び前記第２光学センサー３０−２の各出力信号に基づき、次の制御を行う。すなわち、制御部１１は、次の条件が満たされた場合に電源２００から回路基板１０への電力供給状態をオフ状態からオン状態に切り替える制御を行う。その条件は、第１発光部６０−１からの出射光が反射面２０ｃで反射し、反射した光が第１受光部７０−１に入射したこと、及び、第２発光部６０−２からの出射光が反射面２０ｃで反射し、反射した光が第２受光部７０−２に入射したことのうち少なくともいずれか一方が満たされた場合である。制御部１１は、第１光学センサー３０−１及び前記第２光学センサー３０−２の各出力信号に基づき、反射光が第１受光部７０−１に入射したこと、及び、反射光が第２受光部７０−２に入射したことのうち少なくともいずれか一方が満たされたか否かを判定する。
この制御部１１は、反射光が第１受光部７０−１に入射したこと、及び、反射光が第２受光部７０−２に入射したことのうち少なくともいずれか一方が満たされたと判定した場合、つまり、第１受光部７０−１及び第２受光部７０−２の少なくとも一方が、反射光を受光したことを検出した場合、電源２００から回路基板１０への電力供給状態をオン状態とする制御を行う。なお、オン状態とする制御とは、判定の前に既にオン状態である場合、オン状態を維持する制御であって、判定の前にオフ状態である場合は、オン状態に切り替える制御をいう。
また、制御部１１は、反射光が第１受光部７０−１に入射したこと、及び、反射光が第２受光部７０−２に入射したことの両方が満たされないと判定した場合、つまり、第１受光部７０−１及び第２受光部７０−２のいずれもが、反射光を受光したことを検出しない場合、電源２００から回路基板１０への電力供給状態をオン状態からオフ状態に切り替える制御を行う。
【００１６】
なお、回路基板１０の電力供給状態をオフ状態にするということは、回路基板１０上のＣＰＵ１０や記憶装置、通信装置等の周辺装置に対して、電源２００から電力を供給しない制御を制御部１１が実行することを意味する。また、回路基板１０の電力供給状態をオン状態にするということは、回路基板１０上のＣＰＵ１０や記憶装置、通信装置等の周辺装置に対して、電源２００から電力を供給する制御を制御部１１が実行することを意味する。
【００１７】
次に、図２、図３及び図４を参照して説明した電子機器１００を例えばＡＴＣＡ規格に従って構成されたブレードサーバーとして構成する場合の構成例について説明する。図２、図３及び図４において、同一の構成には同一の符号を用いている。
図２（ａ）は、ブレードサーバー１００ａをマザーボード１の一方の面側から示す平面図である。図２（ｂ）は、ブレードサーバー１００ａをマザーボード１の他方の面側から示す平面図である。
図３は、図２（ａ）に示したブレードサーバー１００ａのマザーボード１（図１の回路基板１０に対応する）を上部（図１の紙面の表面側）から見たものを模式的に示した平面図である。
図４は、図３（ａ）に示した断面Ｖ−Ｖを模式的に示した断面図である。なお、図４において、紙面の右側に位置するマザーボード１の一方の面（図３の紙面の表面側（手前側）に見えている面）を面Ａ、紙面の左側に位置するマザーボード１の他方の面（図３の紙面の裏面側（奥側）に見えている面）を面Ｂとする。
なお、図３では、図４に示したカバー５の記載は省略する。また、図３（ａ）には、イジェクトレバー２によるロックを解除した状態（すなわち図１（ａ）に対応する状態）を示す。また、図２（ａ）、２（ｂ）及び図３（ｂ）には、イジェクトレバー２によるロックを実行した状態（すなわち図１（ｂ）に対応する状態）を示す。
【００１８】
図２、図３及び図４に示したブレードサーバー１００ａは、マザーボード１、イジェクトレバー２、光センサー３−１及び光センサー３−２、マザーボード１の貫通穴４、及びカバー５により構成される。ここで、マザーボード１が図１の回路基板１０、イジェクトレバー２が同図のイジェクト部材２０、光センサー３−１及び３−２が同図の第１光学センサー３０−１及び第２光学センサー３０−２に対応する構成である。
【００１９】
イジェクトレバー２は、図４で反射面２０ｃとして示したように表面が鏡面加工されており、マザーボード１の面Ｂに沿って稼働（つまり移動あるいは回動）する。光センサー３−１は、発光部６−１と受光部７−１とを備え、発光部６−１が出射した光８−１が反射面２０ｃで反射した場合、反射光を受光部７−１で感知することができるセンサー部品である。光センサー３−２も、光センサー３−１と同様に、発光部６−２と受光部７−２を備え、発光部６−２が出射する光８−２を受光部７−２で感知することができるセンサー部品である。
【００２０】
マザーボード１には、光センサー３−１および光センサー３−２から出射した光をイジェクトレバー２の反射面２０ｃで反射させ、光センサー３−１および光センサー３−２で感知させるように貫通穴４を設けている。光センサー３−１及び光センサー３−２は、イジェクトレバー２の稼動面（面Ｂ）のマザーボード１を挟んで反対側の面（面Ａ）に貫通穴４を跨ぐように実装する。そして、図４に示すように外部からの光による反応を防止するためにカバー５を設ける。また、カバー５は光センサー３−１と３−２を区切る構造とする。
【００２１】
図２（ａ）及び図２（ｂ）に示す通り、収納装置４００は、電源２００と装着部３００とを備える。この装着部３００は、マザーボード１を収容する収容スペース３００ａと、この収容スペース３００ａを構成する装着部３００の内面に設けられたコネクタ３００ｂとを備える。このコネクタ３００ｂは、例えば、収容スペース３００ａの奥の面に設けられている。また、ブレードサーバー１００ａは、装着部３００からマザーボード１を取り出すためのイジェクト部材としてのイジェクトレバー２を備える。
マザーボード１は、図４に示すように、同一面に配置される光センサー３−１及び光センサー３−２と、光センサー３−１及び光センサー３−２を覆うカバー５とを備えている。また、マザーボード１が備える光センサー３−１及び３−２は、それぞれ発光部６−１又は発光部６−２、及び受光部７−１又は受光部７−２を有する、いわゆる反射型フォトセンサーが用いられている。光センサー３−１及び光センサー３−２は、それぞれ同一の構成を有している。つまり、発光部６−１と受光部７−１との位置関係と、発光部６−２と受光部７−２との位置関係が、一致している。
発光部６−１及び発光部６−２は、それぞれ同じ方向に向けて光を出射する。つまり、発光部６−１及び発光部６−２のそれぞれから出射光の光路が平行となっている。本実施形態において、マザーボード１と反射面２０ｃとは、図４に示す通り、それぞれの対向する面が平行となるような位置関係に位置されている。この場合、発光部６−１及び発光部６−２からの出射光が反射面２０ｃに入射する入射角と、反射光の反射角とが、それぞれ一致する。よって、発光部６−１及び発光部６−２のそれぞれから出射光が反射面２０ｃにおいて反射した場合、それぞれの反射光の光路が平行となる。
【００２２】
ブレードサーバー１００ａは、マザーボード１の一端部に、装着部３００のコネクタ３００ｂと電気的に接続される接続端子１００ｂが設けられており、マザーボード１の他端部に装着部３００の挿脱口を塞ぐフェイスプレート４１が設けられている。なお、マザーボード１の一端部とは、ブレードサーバー１００ａが装着部３００に装着された状態で収容スペース３００ａの奥側に位置される端部である。マザーボード１の他端部とは、ブレードサーバー１００ａが装着部３００に装着された状態で収容スペース３００ａの開口側に位置される端部である。なお、図３及び図４では、便宜上、フェイスプレート４１の図示を省略している。
マザーボード１の一方の実装面１ａには、図示しないが、例えばＣＰＵ、メモリ素子や、ブレード収納装置を介して情報通信するための通信処理回路等の各種電子部品が実装されている。さらに、実装面１ａには、電源からマザーボード１に供給される電力の供給状態を制御するための電源制御回路等が実装されている。また、マザーボード１の実装面１ａには、図示しないが、ハードディスクドライブ、ハードディスドライブ等を支持する支持フレーム等が組み付けられている。
【００２３】
また、マザーボード１には、図３（ａ）、３（ｂ）及び図４に示すように、光センサー３−１及び光センサー３−２の発光部６−１及び発光部６−２から出射された出射光、及びこの出射光が反射面２０ｃで反射された反射光が通る貫通穴４が設けられている。光センサー３−１及び光センサー３−２は、図４に示すように、発光部６−１、発光部６−２、受光部７−１及び受光部７−２がマザーボード１の同一の面側である実装面１ａ側にそれぞれ設けられており、貫通穴４に対応する位置に配置されている。本実施形態では、楕円形状に形成された貫通穴４の内側に、発光部６−１及び６−２並びに受光部７−１及び７−２がそれぞれ配置されている。
【００２４】
イジェクトレバー２は、図４に示すように、マザーボード１の、光センサー３−１及び３−２の発光部６−１及び発光部６−２並びに受光部７−１及び受光部７−２が設けられた実装面１ａの反対側の裏面１ｂに配置されている構成であってもよい。イジェクトレバー２は、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、フェイスプレート４１に回動軸４０を介して回動可能に支持されており、マザーボード１の貫通穴４に対して近接離間する方向に移動可能に設けられている。
【００２５】
イジェクトレバー２は、図２（ｂ）に示すように、指先等で移動操作するための突出部２０ａと、装着部３００に突き当てられる当接片２ｄと、光センサー３−１及び光センサー３−２からの検出結果を切り替えるための差し込み部２ｂとを有している。すなわち、イジェクトレバー２は、力点としての突出部２０ａと、作用点としての当接片２ｄとを有しており、回動軸４０を支点として梃子の動作を行うことで、装着部３００からマザーボード１が引き出される。
【００２６】
イジェクトレバー２の差し込み部２ｂは、発光部６−１及び発光部６−２から出射された出射光を受光部７−１及び受光部７−２に向けて反射する反射面２０ｃを有している。この反射面２０ｃは、例えば差し込み部２ｂに鏡面加工を施したり、差し込み部２ｂに反射膜や反射部材が設けられたりすることで構成されている。
【００２７】
カバー５は、マザーボード１の実装面１ａ側に設けられている。このカバー５によって、光センサー３−１及び光センサー３−２が覆われているので、外部の光が光センサー３−１及び光センサー３−２に及ぼす影響を防ぎ、発光部６−１及び発光部６−２並びに受光部７−１及び受光部７−２に塵埃が付着することも防いでいる。また、カバー５は光センサー３−１と３−２を区切る境界壁５ａを備えている。
【００２８】
なお、図示しないが、マザーボード１の裏面１ｂには、実装面１ａ側に配置されるハードディスドライブ等を支持するための支持ベースが取り付けられており、この支持ベースによってマザーボード１の貫通穴４が覆われている。なお、この場合、マザーボード１と支持ベースとの間には、イジェクトレバー２の差し込み部２ｂが配置される。このため、マザーボード１の裏面１ｂ側から、外部の光や塵埃が貫通穴４を通って光センサーに影響を及ぼすおそれはほとんどない。だたし、必要に応じて、マザーボード１の裏面１ｂ側にも、外部の光や塵埃が貫通穴から進入することを防止するための他のカバー部材（不図示）が設けられてもよい。この構成によって、外部の光や塵埃に対する光センサー３−１及び光センサー３−２の動作信頼性を更に向上することができる。
【００２９】
以上のように構成されたブレードサーバー１００ａについて、イジェクトレバー２による光センサー３−１及び光センサー３−２の切り替え動作を、図面を参照して説明する。
【００３０】
まず、ブレードサーバー１００ａは、ブレード収納装置の装着部３００に装着されるとき、図３（ａ）に示すように、イジェクトレバー２の反射面２０ｃがマザーボード１の貫通穴４と対向する位置ではない位置に位置されており、光センサー３−１及び光センサー３−２から出射した光は反射面２０ｃで反射されず、光センサー３−１及び光センサー３−２は、ともに、反射光を受光したことを検出しない。次いで、ブレードサーバー１００ａは装着部３００内に挿入されて、マザーボード１の接続端子１００ｂが装着部３００のコネクタ３００ｂに電気的に接続されると共に、イジェクトレバー２が回動操作される。イジェクトレバー２は、回動操作されることで、図３（ｂ）に示すように、差し込み部２ｂの反射面２０ｃがマザーボード１の貫通穴４に対向する位置に移動される。
【００３１】
このとき、図４に示すように、光センサー３−１及び光センサー３−２の発光部６−１及び発光部６−２から出射された出射光８−１及び８−２がイジェクトレバー２の反射面２０ｃで反射される。受光部７−１及び受光部７−２は、この反射光を受光する。受光部７−１及び受光部７−２が反射光を受光することで、光センサー３−１及び光センサー３−２は、ともに、反射光を受光したことを示す検出結果を電源制御回路（制御部１１）に出力する。これにより電源制御回路（制御部１１）は、電源２００によるマザーボード１の電力供給状態をオン状態とする。ここでは、オフ状態からオン状態に変更する。
【００３２】
また、ブレードサーバー１００ａは、装着部３００から取り外されるとき、図３（ｂ）に示すように、イジェクトレバー２の反射面２０ｃがマザーボード１の貫通穴４に対向されており、光センサー３−１及び光センサー３−２が反射光を受光している。その後、イジェクトレバー２が回動操作されて、差し込み部２ｂの反射面２０ｃがマザーボード１の貫通穴４から離間する位置に移動される。
この場合、光センサー３−１及び光センサー３−２の発光部６−１及び発光部６−２から出射された出射光８−１及び出射光８−２がイジェクトレバー２で反射されない。このため、受光部７−１及び受光部７−２が反射光を受光せず、光センサー３−１及び光センサー３−２は反射光を受光していないことを示す検出結果を電源制御回路（制御部１１）に出力する。これにより、電源制御回路（制御部１１）は、電源２００によるマザーボード１の電力供給状態がオフ状態とする。ここでは、オン状態からオフ状態に変更する。
【００３３】
また、イジェクトレバー２は、ユーザによって引き出されることによって、上述のように、光センサー３−１及び光センサー３−２が反射光を受光しない状態となる。また、イジェクトレバー２がユーザによって引き出されることによって、当接片２ｄが装着部３００に突き当てられ、装着部３００からマザーボード１が引き出される。したがって、ブレードサーバー１００ａが装着部３００内から引き出される際に、マザーボード１の電力供給状態がオフ状態となり、マザーボード１の接続端子１００ｂと装着部３００のコネクタ３００ｂとの電気的な接続が解除される。
【００３４】
上述したように、本実施形態のブレードサーバー１００ａは、光センサー３−１及び光センサー３−２によってマザーボード１の電力供給状態を光学的に切り替えることによって、機械的なスイッチに比較してイジェクトレバー２の移動量を比較的大きく確保することが可能になる。このため、本実施形態によれば、物理的な故障を防止し、マザーボード１の電力供給状態を切り替える動作の信頼性を向上することができる。
【００３５】
また、ブレードサーバー１００ａは、図４に示したように、光センサー３−１及び３−２がカバー５で覆われているので、外部の光による影響を防ぐと共に、発光部６−１及び６−２並びに受光部７−１及び７−２に塵埃が付着するのを防ぐことができる。このため、ブレードサーバー１００ａは、光センサー３−１及び３−２の誤作動を防ぎ、切り替え動作の信頼性を向上することができる。
【００３６】
また、ブレードサーバー１００ａは、イジェクトレバー２の反射面２０ｃで反射された反射光を受光部７−１及び７−２で受光しているとき、電源制御回路を介して電源２００による電力供給状態がオン状態にされている。このため、マザーボード１の電力供給状態がオン状態のときに、貫通穴４がイジェクトレバー２の反射面２０ｃで塞がれ、光センサー３−１及び３−２を覆うカバー５の内部に塵埃が貫通穴４から進入するのを防ぐことができる。したがって、実施形態によれば、使用年数や使用環境によって、発光部６−１及び６−２と受光部７−１及び７−２との間の光伝送路に外部から塵埃が入り込むことに伴う光センサー３−１及び３−２の感度が低下や誤作動が防止され、塵埃に対する耐久性を向上することができる。
【００３７】
なお、図３に示すように、イジェクトレバー２の差し込み部２ｂは、回動軸４０の位置を曲率中心とする円弧状に形成されている。また、貫通穴４の長軸方向（鎖線Ｖ−Ｖの延長方向）は、回動軸４０に向けられている。また、光センサー３−１及び３−２は、差し込み部２ｂの反射面と対向する位置で貫通穴４の長軸方向と垂直方向にそれぞれ設置されている。したがって、光センサー３−１及び３−２が受光する各光の強さは、差し込み部２ｂの移動位置によらず、互いにほぼ等しい値となる。したがって、光センサー３−１及び３−２の出力信号の変化をほぼ同等にすることができる。
【００３８】
図３及び図４に示したブレードサーバー１００ａにおいて、光センサー３−１及び３−２は、自らが発光した光８−１及び８−２を受光部７−１及び７−２で感知するとオン信号を出力する。この光センサー３−１及び光センサー３−２のオン信号は、図示していないマザーボード１上に設けられている電源制御回路（図１の制御部１１に対応する構成）に入力される。
【００３９】
図３を参照すると、図３（ａ）に示した状態のときは光センサー３−１と光センサー３−２が自ら発光した光を受光部７−１と受光部７−２とでは感知しないため、制御部にオン信号は発信されず、マザーボード１上に搭載される各種機器への電力供給状態はオフ状態である。
一方、図３（ｂ）及び図４に示した状態のように、マザーボード１の貫通穴４を塞ぐように面Ｂを稼動するイジェクトレバー２が閉じられると、光センサー３−１及び光センサー３−２の出力信号は次のようになる。すなわち、光センサー３−１及び光センサー３−２から出射する光８−１及び８−２がイジェクトレバー２の反射面で反射され、光センサー３−１及び光センサー３−２は、反射光を受光したことを示す信号を制御部１１に出力する。この場合、制御部１１は、光センサー３−１及び光センサー３−２のうちいずれか一つ以上が反射光を受光していることを判定するため、マザーボード１上に搭載されている各種機器への電力供給状態をオン状態とする。
【００４０】
ここで、図５を参照して、光センサー３−１と光センサー３−２の出力信号が入力される電源制御回路（図１の制御部１１に対応する構成）の構成例について説明する。なお、図５では、制御部１１をロジック回路で構成する場合の一例を示している。ただし、制御部１１はベースボードマネージメントコントローラ等と呼ばれるマイクロコンピュータを用いて構成することもできる。このマイクロコンピュータは、マザーボード１上にある所定のオペレーティングシステムやサーバープログラムを実行するＣＰＵとは並列的に動作するコンピュータである。このマイクロコンピュータは、マザーボード１に搭載され又は接続されているハードウェアの動作状態の監視等の管理を行う。この場合、光センサー３−１と光センサー３−２の出力信号が入力される電源制御回路（制御部１１）は、コンピュータと、そのコンピュータが実行するプログラムとによって構成される。ただし、ここでは、説明を簡単にするため、電源制御回路（制御部１１）をロジック回路として構成する場合について説明する。
【００４１】
図５は、光センサー３−１と光センサー３−２の出力信号が入力される電源制御回路（図１の制御部１１に対応する構成）の構成例を電源制御回路１１ａとして示した回路図である。この場合、電源制御回路１１ａは、２入力オア回路１１１を有して構成されている。オア回路１１１には、光センサー３−１の出力信号と光センサー３−２の出力信号とが入力される。そして、オア回路１１１は、光センサー３−１の出力信号と光センサー３−２の出力信号（ともに反射光を受光した場合「１」を出力する信号である）を論理和した結果を電源制御信号といて出力する。この電源制御信号は、図１に示した電源２００に対して送信される信号である。電源２００は、電源制御信号が「１」の場合、マザーボード１への電力供給をオン状態とする。したがって、光センサー３−１又は光センサー３−２のいずれかで反射光が検知され、出力信号が「１」となった場合（すなわちオン信号が出力された場合）に、電源２００は電力を供給することでブレードサーバー１００ａをオン状態とする。
【００４２】
なお、電源制御信号が「０」の場合の動作については、電源制御信号が「０」とすることで即時に電源２００をオフ状態とするのではなく、次のような処理を行うこととする。すなわち、電源制御信号が「１」から「０」に変化した場合、まず、マザーボード１上に搭載されていて所定のオペレーティングシステムやサーバープログラムを実行するＣＰＵにこの電源制御信号が「１」から「０」に変化したことを入力する。そして、そのＣＰＵによってオペレーティングシステムやサーバープログラムを終了する処理を行う。その後、そのＣＰＵから電源２００に対して電力の供給をオフする指示を送信する。そして、電源２００が電力の供給をオフする。この手順によって、システムに不具合を生じさせることなく、システムをシャットダウンすることができる。
【００４３】
次に、図６を参照して、光センサー３−１と光センサー３−２の出力信号が入力される電源制御回路（図１の制御部１１に対応する構成）の他の構成例について説明する。図６に示した電源制御回路１１ｂは、２入力オア回路１１１、２入力排他的オア回路１１２、Ｔ秒間のディレイ回路１１３及び２入力アンド回路１１４を備えている。オア回路１１１と排他的オア回路１１２には、光センサー３−１と光センサー３−２の各出力信号が入力される。排他的オア回路１１２の出力は、Ｔ秒間のディレイ回路１１３とアンド回路１１４とに入力される。そして、Ｔ秒間のディレイ回路１１３の出力は、アンド回路１１４に入力される。このアンド回路１１４の出力が障害通知信号となる。図６（ｂ）に、図６（ａ）の各部ａ〜ｅの動作波形を示した。
【００４４】
図６（ｂ）に示したように、信号ｄは信号ｃをＴ秒間遅らせた波形である。この場合、光センサー３−１の出力信号と光センサー３−２の出力信号のレベルが異なる時間が、Ｔ秒間を越えた場合に信号ｅが出力される。図６（ｂ）に示した例では、光センサー３−１の出力信号が時刻ｔ１で「０」から「１」に変化してから、Ｔ秒間以上経過した後に時刻ｔ３で光センサー３−２の出力信号が「０」から「１」に変化している。そのため、信号ｅすなわち障害通知信号として、時刻ｔ２から時刻ｔ３まで「１」レベルの信号が出力される。また、光センサー３−１の出力信号が時刻ｔ４で「１」から「０」に変化してから、Ｔ秒間以上経過した後に時刻ｔ６で光センサー３−２の出力信号が「０」から「１」に変化している。そのため、信号ｅすなわち障害通知信号として、時刻ｔ５から時刻ｔ６まで「１」レベルの信号が出力される。なお、図６（ｂ）において破線で示したように、光センサー３−１の出力信号と光センサー３−２の出力信号のレベルが異なる時間がＴ秒間を越えない場合に信号ｅは出力されない。
【００４５】
図６に示した電源制御回路１１ｂは、どちらか一方の光センサーからのオン信号を受信した後、決められた時間内（例えば１秒以内）にもう一方の光センサーからのオン信号を受信しなかった場合に、光センサーの不具合（センサーの動作の非正常）と判断し使用者等に障害通知を行う。
【００４６】
また、図６に示した電源制御回路１１ｂは、次の場合に光センサーの不具合（センサーの動作の非正常）と判断し使用者等に障害通知を行うことができる。その場合とは、二つの光センサーからのオン信号を受信した状態から、どちらか一方の光センサーからのオン信号が途絶えた後、決められた時間内（例えば１秒以内）にもう一方の光センサーのオン信号が途絶えなかった場合である。
以上のように図２〜図６を参照して説明した本発明の実施形態によれば、光センサーを二つ備えているため、どちらか片方のセンサーが故障した場合でも装置のオン、オフ制御が可能である。また、光センサーを二つ備えているため、装置がオン状態のときにどちらか片方のセンサーが故障した場合でも、使用者が意図せず装置がオフ状態にならない。
【００４７】
なお、本発明の実施の形態は、上記のものに限定されない。例えば、貫通穴を設けるのではなく、マザーボード１の裏面１ｂ側に非貫通の穴を設けてその中に光センサーを搭載したり、光センサーを反射型のフォトセンサーに代えて発光部と受光部とを別の素子として構成したものとする変更等を適宜行うことができる。また、制御部１１、電源制御回路１１ａ及び１１ｂを、コンピュータを用いて構成した場合、そのコンピュータが実行するプログラムは、コンピュータ読み取り可能な記録媒体や通信回線を介して市場に流通させることが可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１０  回路基板
１１  制御部
１１ａ、１１ｂ  電源制御回路
２０  イジェクト部材
２０ａ  突出部
２０ｂ  差し込み部
２０ｃ  反射面
３０−１  第１光学センサー
３０−２  第２光学センサー
６０−１  第１発光部
６０−２  第２発光部
７０−１  第１受光部
７０−２  第２受光部
１００  電子機器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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