(57)【要約】【課題】優れた光散乱特性を得ることができ、光散乱による良好な発光が期待できると共に、発光素子を衝撃から保護することができ、優れた水密性を維持可能な半導体発光素子を用いた照明装置を提供する。【解決手段】照明装置は、複数の半導体発光素子と、複数の半導体発光素子を密封的に囲む光透過性のゲル層と、ゲル層内に分散された光透過性の複屈折性微粒子とを備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体発光素子と、前記複数の半導体発光素子を密封的に囲む光透過性のゲル層と、該ゲル層内に分散された光透過性の複屈折性微粒子とを備えていることを特徴とする半導体発光素子を用いた照明装置。
【請求項２】
前記複屈折性微粒子が、方解石粒を含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体発光素子を用いた照明装置。
【請求項３】
前記方解石粒が、約５〜６μｍの径を有する結晶粉末を含んでいることを特徴とする請求項２に記載の半導体発光素子を用いた照明装置。
【請求項４】
前記複数の半導体発光素子及び前記ゲル層が内部に設けられた筐体をさらに備えていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の半導体発光素子を用いた照明装置。
【請求項５】
前記筐体の１つの面が開口しており、前記複数の半導体発光素子が前記開口に向けて光照射するように前記筐体内に配列されており、前記筐体の前記開口が前記ゲル層のみで封止されていることを特徴とする請求項４に記載の半導体発光素子を用いた照明装置。
【請求項６】
前記筐体の開口している前記１つの面を密封的に封止する透明カバー部材をさらに備えていることを特徴とする請求項５に記載の半導体発光素子を用いた照明装置。
【請求項７】
前記筐体の開口している前記１つの面を上に設けられた格子状のガード部材をさらに備えていることを特徴とする請求項５に記載の半導体発光素子を用いた照明装置。
【請求項８】
前記複数の半導体発光素子に電気的に接続された給電用配線と、該給電用配線の一端に接続され前記筐体の開口している前記１つの面と異なる面に設けられた外部接続端子とをさらに備えており、前記ゲル層が前記外部接続端子部分を密封していることを特徴とする請求項５から７のいずれか１項に記載の半導体発光素子を用いた照明装置。
【請求項９】
前記筐体の外面に固着された放熱用ヒートシンク機構をさらに備えていることを特徴とする請求項４から８のいずれか１項に記載の半導体発光素子を用いた照明装置。
【請求項１０】
前記半導体発光素子が、チップ型発光ダイオード素子又は砲弾型発光ダイオード素子であることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の半導体発光素子を用いた照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）素子等の半導体発光素子を用いた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数の白色ＬＥＤを切り欠き又は凹部による収納空間内に収納し、その収納空間にシリコンゲル等の充填用樹脂を充填させた面状照明装置が開示されている。また、この充填用樹脂の屈折率を調整することにより、白色ＬＥＤからの光の放射角度を変化させることも開示されている。
【０００３】
特許文献２には、ＬＥＤ光源と、光散乱剤の微粒子を光透過性樹脂中に分散させてなる面発光体とを備え、ＬＥＤ光源からの光を導いてこの面発光体内で散乱させて発光させるように構成した表示体が開示されている。光散乱剤としては、無機微粒子、有機微粒子、透明性の高い樹脂材料からなる中空架橋微粒子、又はガラスからなる中空微粒子が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２４１２３７号公報
【特許文献２】特開２００７−２７３３０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載されている面状照明装置においては、充填用樹脂内に光散乱剤を分散させることは全く行っていない。従って、この充填用樹脂の部分で光散乱を発生させ発光させることはできなかった。
【０００６】
一方、特許文献２に記載されているＬＥＤ照明装置においては、光透過性樹脂中に分散された微粒子によって光散乱を発生させている。しかしながら、光散乱微粒子が、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、アルミナ、二酸化チタン、二酸化ケイ素若しくはガラスビーズ等の無機微粒子、スチレン架橋ビーズ、ＭＳ架橋ビーズ若しくはシロキサン系架橋ビーズ等の有機微粒子、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＭＳ樹脂若しくは環状オレフィン樹脂等の樹脂材料からなる中空架橋微粒子、又はガラスからなる中空微粒子等で構成されているため、光散乱特性にも限度があり、微粒子の輝度もさほど高くないため、充分な光発散特性を得ることが難しく、良好な発光体を提供することが難しかった。
【０００７】
また、特許文献１に記載の面状照明装置においては、白色ＬＥＤの収納空間はシリコンゲル等の充填用樹脂で充填されているが、照明装置のその他の部分はこの種の樹脂で充填されておらず、照明装置全体に耐衝撃性及び水密性を与えることは全くなされていなかった。
【０００８】
一方、特許文献２に記載のＬＥＤ照明装置においては、ＬＥＤ光源のランプハウスが樹脂で充填されておらず、従って、ＬＥＤ光源について耐衝撃性及び水密性を与えることはなされていない。
【０００９】
従って本発明の目的は、優れた光散乱特性を得ることができ、光散乱による良好な発光が期待できる半導体発光素子を用いた照明装置を提供することにある。
【００１０】
本発明の他の目的は、発光素子を衝撃から保護することができ、優れた水密性を維持可能な半導体発光素子を用いた照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明によれば、複数の半導体発光素子と、複数の半導体発光素子を密封的に囲む光透過性のゲル層と、ゲル層内に分散された光透過性の複屈折性微粒子とを備えている半導体発光素子を用いた照明装置が提供される。複屈折性微粒子がゲル層の屈折率とは異なる屈折率を有していることが望ましい。
【００１２】
光透過性の複屈折性微粒子（ゲル層の屈折率とは異なる屈折率を有する）をゲル層内に分散させているため、半導体発光素子から出射された光は、この複屈折性微粒子によって光学軸に対して異なる偏光方向の光線（通常光線及び異常光線）に分けられることから、非常に優れた光散乱特性が得られ、光散乱による非常に良好な発光を行うことができる。しかも、半導体発光素子が光透過性のゲル層によって密封的に囲まれているため、充分な耐衝撃性及び優れた水密性をも得ることができる。
【００１３】
複屈折性微粒子が、方解石粒を含むことが好ましい。この場合、方解石粒が、約５〜６μｍの径を有する結晶粉末を含んでいることがより好ましい。
【００１４】
複数の半導体発光素子及びゲル層が内部に設けられた筐体をさらに備えていることも好ましい。
【００１５】
筐体の１つの面が開口しており、複数の半導体発光素子が開口に向けて光照射するように筐体内に配列されており、筐体の開口がゲル層のみで封止されていることも好ましい。この場合、筐体の開口している１つの面を密封的に封止する透明カバー部材をさらに備えていること、又は筐体の開口している１つの面を上に設けられた格子状のガード部材をさらに備えていることがより好ましい。
【００１６】
複数の半導体発光素子に電気的に接続された給電用配線と、給電用配線の一端に接続され筐体の開口している１つの面と異なる面に設けられた外部接続端子とをさらに備えており、ゲル層が外部接続端子部分を密封していることも好ましい。
【００１７】
筐体の外面（例えば裏面）に固着された放熱用ヒートシンク機構をさらに備えていることも好ましい。この場合、放熱用ヒートシンク機構が、金属線材がコイル状に巻回される巻回単位が隣接する巻回単位に相互に位置ずれして空隙部及び接触部が形成されると共に全体が略々筒状に配設され、筐体の外面（例えば裏面）に取付けられた熱伝導性の基板に固着された又は筐体の外面（例えば裏面）に直接的に固着された筒状フィンを備えていることがより好ましい。また、放熱用ヒートシンク機構が、筒状フィンの内側において空隙部を介して筒状外側から開放される状態で筒状の軸方向に向けて、熱伝導性の基板に固着された又は筐体の外面（例えば裏面）に直接的に固着されたブロック状の柱部材をさらに備えていることもより好ましい。
【００１８】
半導体発光素子が、チップ型ＬＥＤ素子又は砲弾型ＬＥＤ素子であることも好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、光透過性の複屈折性微粒子（ゲル層の屈折率とは異なる屈折率を有する）をゲル層内に分散させているため、非常に優れた光散乱特性が得られ、光散乱による非常に良好な発光を行うことができる。しかも、半導体発光素子が光透過性のゲル層によって密封的に囲まれているため、充分な耐衝撃性及び優れた水密性をも得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の半導体発光素子を用いた照明装置の第１の実施形態における全体構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】第１の実施形態において裏側から見た照明装置の全体構成を概略的に示す斜視図である。
【図３】第１の実施形態における図１のＡ−Ａ線部分断面図である。
【図４】第１の実施形態において放熱用ヒートシンク機構の一部を示す平面図である。
【図５】本発明の半導体発光素子を用いた照明装置の第２の実施形態において放熱用ヒートシンク機構を除く部分の部分断面図である。
【図６】本発明の半導体発光素子を用いた照明装置の第３の実施形態において放熱用ヒートシンク機構を除く部分の部分断面図である。
【図７】本発明の半導体発光素子を用いた照明装置の第４の実施形態において放熱用ヒートシンク機構を除く部分の部分断面図である。
【図８】本発明の半導体発光素子を用いた照明装置の第５の実施形態において放熱用ヒートシンク機構を除く部分の部分断面図である。
【図９】本発明の半導体発光素子を用いた照明装置の第６の実施形態における全体構成を概略的に示す平面図である。
【図１０】本発明の半導体発光素子を用いた照明装置の第７の実施形態における全体構成を概略的に示す斜視図である。
【図１１】本発明の半導体発光素子を用いた照明装置の第８の実施形態における全体構成を概略的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
図１は本発明の半導体発光素子を用いた照明装置の第１の実施形態における全体構成を概略的に示しており、図２は本実施形態において裏側から見た照明装置の全体構成を概略的に示しており、図３は本実施形態における図１のＡ−Ａ線部分断面を示している。
【００２２】
これらの図において、１０は１つの面（前面）が開口した浅底の直方体形状の筐体、１１は筐体１０内に配置され、固定された矩形形状のＬＥＤ基板、１２は筐体１０内の略全体にわたって密に充填され、ＬＥＤ基板１１を密封的に囲む光透過性のゲル層、１３は筐体１０の外面（本実施形態では開口した前面とは反対側の裏面）に固着された放熱用ヒートシンク機構をそれぞれ示している。ただし、図２においては、放熱用ヒートシンク機構１３の最内周の筒状フィンのみと柱部材とが示されている。
【００２３】
筐体１０は、本実施形態では、アルミニウムを例えばダイカスト等によって、光照射面である前面が開口した直方体形状となるように形成されている。この筐体１０の裏面には、筐体取付け用の複数（図示の例では４つ）の金属製支持部材１０ａが設けられている。筐体１０をアルミニウム以外の例えば、ステンレススチール、銅、銀若しくは金等の金属材料、これらとニッケル、マグネシウム、亜鉛若しくはケイ素等との合金材料、又は炭素材料や、アクリル樹脂又はそれ以外の樹脂で形成しても良いし、ガラスやセラミックで形成しても良い。また、一部のみを光透過性の材料で構成をしても良い。
【００２４】
ＬＥＤ基板１１は、例えばセラミック等の絶縁材料で形成されており、その上には、本実施形態においては複数の砲弾型ＬＥＤ素子１１ａがマトリクス状に搭載されている。図１に示した例では、砲弾型ＬＥＤ素子１１ａが１６×１６の配列でＬＥＤ基板１１上に配列され、固定されている。このＬＥＤ基板１１はボルト１１ｂによって筐体１０に固定支持されている。ＬＥＤ基板１１及びその上に搭載されたＬＥＤ素子１１ａはゲル層１２によって密封的に囲まれ、支持されている。ＬＥＤ基板１１の形状は正方形状、長方形状又は円形状であっても良いし、その他の形状であっても良い。
【００２５】
ＬＥＤ素子１１ａは、擬似白色ＬＥＤ素子、赤色ＬＥＤ素子、緑色ＬＥＤ素子及び／又は青色ＬＥＤ素子のいずれであっても良い。ＬＥＤ素子１１ａの数及びその配列ももちろん図１に示した例に限定されることはない。
【００２６】
図３に示すように、砲弾型ＬＥＤ素子１１ａの電極及び図示されていない抵抗の電極は、ＬＥＤ基板１１の裏面において、給電用配線１４に電気的に接続されている。これら給電用配線１４はソケット１５を介して筐体外部の電源ケーブル１６に接続されている。また、電極がＬＥＤ基板１１の裏面に突出していることから、電極と筐体１０との短絡を防止するため、ＬＥＤ基板１１はスペーサ１１ｃを介してボルト１１ｂにより筐体１０に取付けられている。さらに、ＬＥＤ基板１１の裏面には、ゲル層１２の一部として同一材料のゲルシートが挿入されており、電気的絶縁性が高められている。
【００２７】
ゲル層１２は、ＬＥＤ基板１１の前面にももちろん充填されており、ＬＥＤ基板１１、その上に装着されたＬＥＤ素子１１ａ、ＬＥＤ素子１１ａの電極、及び給電用配線１４を密封的に囲むように密に設けられている。このゲル層１２は、本実施形態では、シリコンを主原料とする非常に柔らかいゲル状物質、例えば屈折率が１．４１程度のシリコンゲルと、このシリコンゲルの屈折率とは異なる屈折率を有し、このシリコンゲル内に均一に分散された光透過性の複屈折性微粒子１２ａとを含有している。シリコンゲルは、光透過性が高く、かつ熱伝導性が良好なものが望ましい。このようなシリコンゲルとしては、例えば選択された光透過性を有するシリコンゲルを使用することができる。また、シリコンゲルの代わりにウレタンゲル又はその他のゲルを用いても良い。
【００２８】
ゲル層１２は、例えば、シリコン樹脂の主剤に硬化剤を適量混入させると共に複屈折性微粒子１２ａを均一に混合させて筐体１０内に注入した後、真空圧で脱気し、その後、硬化させることによって形成する。このように、ゲル層１２を１０−５Ｐａ程度の真空圧で引いて脱気することにより、その内部に含まれる空気の粒（エアーカプセル）を除去すれば熱伝導効果及び密封性をより向上させることができる。
【００２９】
光透過性の複屈折性微粒子１２ａとしては、屈折率が１．６５〜１．７程度の複屈折性を有する方解石粒が用いられる。方解石の各粒の直径は、５〜６μｍ程度である。シリコンゲルに対する方解石粒の混入度によって、光拡散度が調整される。方解石粒自体が着色されていても良い。一般に、方解石は、高い複屈折性と広範囲の波長透過性と比較的大型の菱面体とを有する負の一軸結晶であり、光学軸に対して異なる偏光方向の光線（通常光線及び異常光線）に分けられることから、非常に優れた光散乱特性が得られる。
【００３０】
ゲル層１２が、筐体１０の開口している前面はもちろんのこと、ＬＥＤ基板１１、ＬＥＤ素子１１ａ、ＬＥＤ素子１１ａの電極、給電用配線１４、ソケット１５、及びソケット１５が貫通する孔を密封的に囲んでいるため、本照明装置は完璧な防水及び防爆機能を有している。例えば、水深１０ｍの海中に２４時間以上そのまま沈めて動作させても何等支障が生じないことを確認している。
【００３１】
図４は本実施形態において放熱用ヒートシンク機構１３の最内周の筒状フィンのみと柱部材とを示しており、図３は放熱用ヒートシンク機構１３の作用効果をも説明している。以下、図３及び図４を用いて、放熱用ヒートシンク機構１３の構成及び作用効果について説明する。
【００３２】
図４に示すように、放熱用ヒートシンク機構１３は、基板１３ａと、筒状フィン１３ｂと、柱部材１３ｃとを備えている。
【００３３】
基板１３ａは、熱伝導性の平板であり、筐体１０の底板１０ｂの外面に固着されて熱的に接続されているか、又は底板１０ｂの一部であっても良い。基板１３ａは、熱伝導性の高い材質、例えば、ステンレススチール、アルミニウム、銅、銀若しくは金等の金属材料、これらとニッケル、マグネシウム、亜鉛若しくはケイ素等との合金材料、又は炭素材料等で構成されている。
【００３４】
筒状フィン１３ｂは、図ではその最内周の部分しか示されていないが、基板１３ａ上に５重のフィンが同心状に立設して固着されている。固着は、溶接や各種の接着などの種々の方法によって基板１３ａ上に熱結合されている。例えば、筒状フィン１３ｂの下端部分がその円周に沿って半田によって基板１３ａ上に半田付けされている。
【００３５】
筒状フィン１３ｂは、フィンコイルによって全体が略筒状に配設されている。フィンコイルは、金属線材により、空隙部１３ｂ１及び接触部１３ｂ２（図３参照）を有する扁平な帯状に形成されている。本実施形態では、この扁平な帯状のフィンコイルを全体が環状となるように折曲げて両端を繋げることで、全体が略筒状の各周を構成している。即ち、所定長さの扁平な帯状のフィンコイルを全体が環状となるように折曲げ、その両端を溶接などで互いに固着することにより、円筒状の筒状フィン１３ｂの各周が形成されている。
【００３６】
このフィンコイルについても、基板１３ａの場合と同様に種々の材質から構成することができる。具体的には、アルミニウム、銅、銀若しくは金等の金属材料、又はこれらとニッケル、マグネシウム、亜鉛若しくはケイ素等との合金等を挙げることができる。本実施形態では、フィンコイルは、熱伝導性が高くかつ低コストのアルミニウムから形成されている。
【００３７】
フィンコイルは、コイル状に巻回される巻回単位が隣接する巻回単位に相互に位置ずれして空隙部１３ｂ１及び接触部１３ｂ２が形成されている。巻回単位は、金属線材がそれぞれコイル状に巻回されたときの各金属線材の１回転する単位を指す。本実施形態では、フィンコイルはこのコイル状の金属線材が全体が扁平となるように連続形成され、各巻回単位が相互に幅方向と長手方向に位置ずれして交差して、空隙部１３ｂ１と接触部１３ｂ２とを形成している。特に、各巻回単位が相互に位置ずれしているため多数の空隙部１３ｂ１及び接触部１３ｂ２が形成される。そして、金属線材が扁平に形成されているため、各巻回単位が相互に接触した接触部１３ｂ２の接触面積が大きくなる。
【００３８】
具体的には、左巻きに巻回されたコイル状の金属線材と、右巻きに巻回されたコイル状の金属線材とが組み合わされる。そして、圧延等の手段により各金属線材を扁平に形成することによって、帯状のフィンコイルが得られる。この圧延の際には、金属線材の帯形の中心部分が内側（重合わせの内部側）に折曲げられると共に、金属線材の重合わせの表側の部分が圧潰されて中心部分に扁平な面が形成される。また、外側に突出している金属線材の中心部分が内側に折曲げられて厚さが削減され、端部に金属線材が複雑に錯綜した凹凸構造が形成される。
【００３９】
なお、各巻回単位が相互に接触した接触部１３ｂ２は、半田付け、半田メッキ、接着剤又は粘着剤等の接着手段や、振動溶接又はフラッシュ溶接等の接合手段を用いて接触した線材同士が離れないように固定することで、伝熱抵抗を減少させるための熱的結合を行うことができる。接触部１３ｂ２が固定されることで、巻回単位の相互の密着が確実に行われ、フィンコイル全体の機械的安定性が向上し、また接触部１３ｂ２を介した熱伝導性も向上する。
【００４０】
柱部材１３ｃは、ブロック状の部材で、最内周の筒状フィン１３ｂの内側で筒状の軸方向に向けて基板１３ａ上に固着されている。本実施形態では、柱部材１３ｃはアルミニウムで構成され、長尺方向が筒状フィン１３ｂの高さと略同尺の長さを有し、その長尺方向が基板１３ａと垂直となるよう立設され、基板１３ａに半田付けによって固着され熱的に接続されている。
【００４１】
柱部材１３ｃは、最内周の筒状フィン１３ｂの内側にこの筒状フィン１３ｂの内面から離隔して設置されている。柱部材１３ｃが空隙部１３ｂ１を有する筒状フィン１３ｂの内側に設置されていることで、空隙部１３ｂ１を通じて筒状フィン１３ｂの外側と柱部材１３ｃの設置された空間とが連続して通気される状態となっている。
【００４２】
この柱部材１３ｃは、筒状フィン１３ｂ内の気流をその軸方向に流れるように規制するように構成されている。即ち、柱部材１３ｃは、筒状フィン１３ｂの中央に同軸に設けられた支柱１３ｃ１と、この支柱１３ｃ１の軸中心から放射状に伸張し、軸方向に沿って立設された複数の平板状の制御翼１３ｃ２とを備えている。本実施形態では、１２枚の制御翼１３ｃ２が設けられている。柱部材１３ｃが柱状に制御翼１３ｃ１を備えることで熱容量が大きくなっており、下部端面が基板１３ａに半田付けによって熱的に接続されていることで大きな熱伝達容量を得ている。
【００４３】
図３に示すように、基板１３ａの熱、又は基板１３ａと熱的に接続されている筐体１０の底板１０ｂの熱は、基板１３ａを介して筒状フィン１３ｂ及び柱部材１３ｃに熱伝導される。筒状フィン１３ｂは基板１３ａ上に熱結合し、柱部材１３ｃは熱伝達容量が大きいので、この伝熱が速やかに効率的に行われる。
【００４４】
ここで、筒状フィン１３ｂ内の空気は、そのフィンコイル及び柱部材１３ｃの表面を介して温められ、筒状フィン１３ｂ内には対流によって気流３０が生じる。
【００４５】
この気流３０は、軸方向に流れるように規制されている。具体的には、筒状フィン１３ｂ内の気流は、その軸中央付近で、柱部材１３ｃの支柱１３ｃ１に衝突し、柱部材１３ｃに沿って流れる。このため、気流３０は柱部材１３ｃに沿って上方に流れ、筒状フィン１３ｂの下端開口から放出される。
【００４６】
気流３０が筒状フィン１３ｂの下端開口から放出されると、筒状フィン１３ｂには、外部から内部へ空気を取り込もうとする、いわゆる煙突効果が働く。そのため、筒状フィン１３ｂの空隙部１３ｂ１を介して、低温の気流３１が筒状フィン１３ｂ内に流れ込む。気流７１は、基板１３ａ、筒状フィン１３ｂ及び柱部材１３ｃといった放熱用ヒートシンク機構１３の部材と接触して熱交換し、気流３０となって柱部材１３ｃに沿って筒状フィン１３ｂの下端開口から放出される。これらの作用によって、筒状フィン１３ｂ内の空気が交換、循環しながら熱交換が行われ、効率的に基板１３ａや筐体１０の底板１０ｂの熱を交換する。
【００４７】
特に筒状フィン１３ｂのフィンコイルは扁平化されていることで、熱交換面積を削減することなく軸中心部分の空間にコイルが充填されているので表面積が大きく、また隣接する巻回単位の密着部分を通じて熱が速やかに伝導する。
【００４８】
フィンコイルは、互いに異なる向きに巻回され、扁平なコイル状の金属線材を組み合わせることで、金属線材が密集して密に形成され、そのため、これら金属線材との相互の間で熱が伝導しやすく、フィンコイル全体に熱伝導され、放熱性能も高くなっている。フィンコイルは、空気との接触面積が大きくなり、空気の通気孔としての機能も高くなっている。従って、空気はフィンコイルの空隙部を通過し、筒状フィン１３ｂや基板１３ａの熱を速やかに除去することが可能となる。また、それぞれ左巻き及び右巻きの金属線材同士が良好に絡み合っているため、形態の安定性が付与されている。そのため製造しやすい他、使用している際も破損しにくい。
【００４９】
本実施形態における筒状フィン１３ｂは５重の同軸の筒からなっている。これによって、多くの空気量を相互に流通させ、熱交換の効率を高めている。ただし、この筒状フィン１３ｂの筒の数は１〜４重であっても、６重以上であっても良い。また、柱部材１３ｃが存在しなくとも良い。
【００５０】
柱部材１３ｃは熱伝導性の良好なアルミニウムで構成され、基板１３ａに熱的に接続されているので、柱部材１３ｃも、基板１３ａの熱を接触する空気と熱交換する作用を有する。このとき制御翼１３ｃ２は、気流３０を上昇させるよう制御するのみならず、柱部材１３ｃ１の表面積が大きいので気流３０との間の熱交換の効率を高くする。
【００５１】
コイル状を形成する金属線材は、単線又は縒線とすることができる。単線は一本の線材からなるもので、曲げやすくある程度の太さのあるものであれば縒線よりも一定の形状に整えやすく維持しやすい。そのため単線による金属線材は加工が容易である。また、単線による金属線材はコストが低廉である。縒線（又は撚線）は２本以上の複数の線材をまとめ、又は縒り合わせた線材を指す。単線をまとめ又は縒り合わせた後に上述した被覆を行ったものや、上述した被覆を行った単線をまとめ又は縒り合わせたもの（撚対線）を含む。縒線は表面に凹凸が多く単線よりも表面積が大きいためより高い熱交換効率を得られ、単線よりも耐久性も高い。
【００５２】
なお、以上述べたような放熱用ヒートシンク機構１３を筐体１０の底板１０ｂに設けることにより、筐体温度を１２０℃から６０℃へ低下させることができた。筐体温度がさほど高くならない場合は、放熱用ヒートシンク機構１３に代えて簡易構造の放熱機構を設けても良いし、放熱機構を全く設けないこともあり得る。
【００５３】
以下、本実施形態における照明装置の照明に関する動作及び作用効果について説明する。
【００５４】
ケーブル１６、ソケット１５及び給電用配線１４を介してＬＥＤ素子１１ａに直流電流を供給して定電流駆動することにより、ＬＥＤ素子１１ａを発光させると、その出射光はゲル層１２内に入射される。ゲル層１２への入射光は、シリコンゲル内に均一に分散され、このシリコンゲルの屈折率とは異なる屈折率を有する方解石粒によって複屈折されて拡散されることによりその部分が発光する。このように、本実施形態では、シリコンゲルの屈折率とは異なる屈折率を有した光透過性の方解石粒をこのシリコンゲル内に均一に分散させているため、非常に優れた光散乱特性が得られ、その部分が非常に良好な発光をすることとなる。しかも、ＬＥＤ基板１１及びＬＥＤ素子１１ａがシリコンゲルによって密封的に囲まれているため、さらに、給電用配線１４及びソケット１５もシリコンゲルによって密封的に囲まれているため、充分な耐衝撃性及び優れた水密性をも得ることができる。また、筐体１０の前面は開口した状態であり、ゲル層１２のみで封止されているため、その開口を覆うカバー部材が不要となる。その結果、カバー部材作成の金型代及び材料代が不要となるので、製造コストの低減化が可能となる。
【００５５】
図５は本発明の半導体発光素子を用いた照明装置の第２の実施形態において放熱用ヒートシンク機構を除く部分の部分断面（図１のＡ−Ａ線断面）を示している。
【００５６】
本実施形態においては、ゲル層５２が筐体１０内の全体が満ちるようには充填されてはおらず、砲弾型ＬＥＤ素子１１ａの先端部が露出するように筐体１０の部分高さまでのみに充填されている。
【００５７】
本実施形態におけるその他の部分の構成は、第１の実施形態の場合と同様であり、従って同様の構成要素については、同じ参照番号を使用している。
【００５８】
即ち、本実施形態において、ゲル層５２は、ＬＥＤ基板１１の前面においては、ＬＥＤ基板１１、その上に装着された砲弾型ＬＥＤ素子１１ａの一部、ＬＥＤ素子１１ａの電極、及び給電用配線１４を密封的に囲むように密に設けられているが、砲弾型ＬＥＤ素子１１ａの先端部のみが露出するように筐体１０の部分高さまで充填されている。例えば、砲弾型ＬＥＤ素子１１ａの全高が５〜６ｍｍであるとすると、その底面から３〜４ｍｍ程度がゲル層５２内に埋設され、残りの先端部のみがゲル層５２から露出している。このゲル層５２は、本実施形態では、シリコンを主原料とする非常に柔らかいゲル状物質、例えば屈折率が１．４１程度のシリコンゲルと、このシリコンゲルの屈折率とは異なる屈折率を有し、このシリコンゲル内に均一に分散された光透過性の複屈折性微粒子５２ａとを含有している。シリコンゲルは、光透過性が高く、かつ熱伝導性が良好なものが望ましい。このようなシリコンゲルとしては、例えば選択された光透過性を有するシリコンゲルを使用することができる。また、シリコンゲルの代わりにウレタンゲル又はその他のゲルを用いても良い。
【００５９】
ゲル層５２は、例えば、シリコン樹脂の主剤に硬化剤を適量混入させると共に複屈折性微粒子５２ａを均一に混合させて筐体１０内に注入した後、真空圧で脱気し、その後、硬化させることによって形成する。このように、ゲル層５２を１０−５Ｐａ程度の真空圧で引いて脱気することにより、その内部に含まれる空気の粒（エアーカプセル）を除去すれば熱伝導効果及び密封性をより向上させることができる。
【００６０】
光透過性の複屈折性微粒子５２ａとしては、屈折率が１．６５〜１．７程度の複屈折性を有する方解石粒が用いられる。方解石の各粒の直径は、５〜６μｍ程度である。シリコンゲルに対する方解石粒の混入度によって、光拡散度が調整される。方解石粒自体が着色されていても良い。一般に、方解石は、高い複屈折性と広範囲の波長透過性と比較的大型の菱面体とを有する負の一軸結晶であり、光学軸に対して異なる偏光方向の光線（通常光線及び異常光線）に分けられることから、非常に優れた光散乱特性が得られる。
【００６１】
本実施形態によれば、砲弾型ＬＥＤ素子１１ａの露出した先端部より出射される光は、ゲル層５２によって減衰及び散乱されることなく直接照射されるため、狭帯域の配光及び高い光効率を得ることができる。先端部以外から出射される光はゲル層５２に入射し、複屈折性微粒子８２ａによって光拡散され、ゲル層５２が発光する。
【００６２】
本実施形態におけるその他の動作及び作用効果は、第１の実施形態の場合と同様である。
【００６３】
図６は本発明の半導体発光素子を用いた照明装置の第３の実施形態において放熱用ヒートシンク機構を除く部分の部分断面（図１のＡ−Ａ線断面）を示している。
【００６４】
本実施形態においては、先端部が露出した砲弾型ＬＥＤ素子１１ａの前面側に追加のゲル層６２が配置されている。
【００６５】
本実施形態におけるその他の部分の構成は、第１及び第２の実施形態の場合と同様であり、従って同様の構成要素については、同じ参照番号を使用している。
【００６６】
即ち、本実施形態において、ゲル層５２は、ＬＥＤ基板１１の前面においては、ＬＥＤ基板１１、その上に装着された砲弾型ＬＥＤ素子１１ａの一部、ＬＥＤ素子１１ａの電極、及び給電用配線１４を密封的に囲むように密に設けられているが、砲弾型ＬＥＤ素子１１ａの先端部のみが露出するように充填されている。例えば、砲弾型ＬＥＤ素子１１ａの全高が５〜６ｍｍであるとすると、その底面から３〜４ｍｍ程度がゲル層８２内に埋設され、残りの先端部のみがゲル層５２から露出している。
【００６７】
さらに、本実施形態においては、ＬＥＤ素子１１ａの前面側（光照射方向側）に間隙をおいて追加のゲル層６２が配置されている。このゲル層６２は、筐体１０内において、例えば透過率の高い透明平板部材上にゲル層５２と同じゲル層を充填することで形成することができる。
【００６８】
これらゲル層５２及び６２は、本実施形態では、シリコンを主原料とする非常に柔らかいゲル状物質、例えば屈折率が１．４１程度のシリコンゲルと、これらシリコンゲルの屈折率とは異なる屈折率を有し、このシリコンゲル内にそれぞれ均一に分散された光透過性の複屈折性微粒子５２ａ及び６２ａとを含有している。シリコンゲルは、光透過性が高く、かつ熱伝導性が良好なものが望ましい。このようなシリコンゲルとしては、例えば選択された光透過性を有するシリコンゲルを使用することができる。また、シリコンゲルの代わりにウレタンゲル又はその他のゲルを用いても良い。
【００６９】
ゲル層５２及び６２は、例えば、シリコン樹脂の主剤に硬化剤を適量混入させると共に複屈折性微粒子５２ａ及び６２ａを均一に混合させて筐体１０内に注入した後、真空圧で脱気し、その後、硬化させることによって形成する。このように、ゲル層５２及び６２を１０−５Ｐａ程度の真空圧で引いて脱気することにより、その内部に含まれる空気の粒（エアーカプセル）を除去すれば熱伝導効果及び密封性をより向上させることができる。
【００７０】
光透過性の複屈折性微粒子５２ａ及び６２ａとしては、屈折率が１．６５〜１．７程度の複屈折性を有する方解石粒が用いられる。方解石の各粒の直径は、５〜６μｍ程度である。シリコンゲルに対する方解石粒の混入度によって、光拡散度が調整される。方解石粒自体が着色されていても良い。一般に、方解石は、高い複屈折性と広範囲の波長透過性と比較的大型の菱面体とを有する負の一軸結晶であり、光学軸に対して異なる偏光方向の光線（通常光線及び異常光線）に分けられることから、非常に優れた光散乱特性が得られる。
【００７１】
本実施形態によれば、砲弾型ＬＥＤ素子１１ａの露出した先端部より出射される光は、ゲル層６２に入射し、複屈折性微粒子６２ａによって光拡散されて外部に照射される。先端部以外から出射される光はゲル層５２に入射し複屈折性微粒子５２ａによって光拡散され、さらにゲル層６２に入射し、複屈折性微粒子６２ａによって光拡散されて外部に照射される。
【００７２】
本実施形態におけるその他の動作及び作用効果は、第１及び第２の実施形態の場合と同様である。
【００７３】
図７は本発明の半導体発光素子を用いた照明装置の第４の実施形態において放熱用ヒートシンク機構を除く部分の部分断面（図１のＡ−Ａ線断面）を示している。
【００７４】
本実施形態においては、砲弾型ＬＥＤ素子に代えてチップ型ＬＥＤ素子７１ａが設けられている。
【００７５】
本実施形態におけるその他の部分の構成は、第１の実施形態の場合と同様であり、従って同様の構成要素については、同じ参照番号を使用している。
【００７６】
即ち、本実施形態において、ＬＥＤ基板７１は、例えばセラミック等の絶縁材料で形成されており、その上には、本実施形態においては複数のチップ型ＬＥＤ素子７１ａがマトリクス状に搭載されている。図１の場合と同様に、例えばチップ型ＬＥＤ素子７１ａが１６×１６の配列でＬＥＤ基板７１上に配列されている。このＬＥＤ基板７１はボルト７１ｂによって筐体１０に固定支持されている。ＬＥＤ基板７１及びその上に搭載されたＬＥＤ素子７１ａはゲル層１２によって密封的に囲まれ、支持されている。ＬＥＤ基板７１の形状は正方形状、長方形状又は円形状であっても良いし、その他の形状であっても良い。
【００７７】
ＬＥＤ素子７１ａは、擬似白色ＬＥＤ素子、赤色ＬＥＤ素子、緑色ＬＥＤ素子及び／又は青色ＬＥＤ素子のいずれであっても良い。ＬＥＤ素子７１ａの数及びその配列ももちろん図１の例に限定されることはない。
【００７８】
図７に示すように、ＬＥＤ基板７１の表面上には、チップ型ＬＥＤ素子７１ａの電極及び図示されていない抵抗の電極と電気的に接続されているプリント配線７４が形成されている。これらプリント配線７４はソケット１５を介して筐体外部の電源ケーブル１６に接続されている。また、プリント配線７４がＬＥＤ基板７１の表面に形成されているため必ずしも必要ではないが、ＬＥＤ基板７１はスペーサ７１ｃを介してボルト７１ｂにより筐体１０に取付けられている。このＬＥＤ基板７１の裏面には、ゲル層１２の一部としてゲルシートが挿入されている。
【００７９】
本実施形態におけるその他の動作及び作用効果は、第１の実施形態の場合と同様である。
【００８０】
図８は本発明の半導体発光素子を用いた照明装置の第５の実施形態において放熱用ヒートシンク機構を除く部分の部分断面（図１のＡ−Ａ線断面）を示している。
【００８１】
本実施形態においては、筐体１０の開口している前面に透明カバー部材８７が設けられている。
【００８２】
本実施形態におけるその他の部分の構成は、第１の実施形態の場合と同様であり、従って同様の構成要素については、同じ参照番号を使用している。
【００８３】
即ち、本実施形態においては、筐体１０の開口している前面を封止する透明カバー部材８７が設けられている。このカバー部材８７は、筐体１０の側壁１０ｃの上端部に、防水及び耐水用のゴムパッキン８７ａを介して装着されており、この開口前面を密封的に封止している。これにより、熱膨張による隙間の発生を防止することができる。カバー部材８７としては、光透過性の良好な透明のアクリル樹脂又はポリカーボネート（ＰＣ）樹脂が使用される。カバー部材８７として、その他の透明な樹脂、透明なガラス又は透明なその他材料を用いても良い。
【００８４】
本実施形態におけるその他の動作及び作用効果は、第１の実施形態の場合と同様である。
【００８５】
図９は本発明の半導体発光素子を用いた照明装置の第６の実施形態においてその平面を示している。
【００８６】
本実施形態においては、筐体１０の開口している前面に格子状のガード部材９８が設けられている。
【００８７】
本実施形態におけるその他の部分の構成は、第１の実施形態の場合と同様であり、従って同様の構成要素については、同じ参照番号を使用している。ただし、図９において、ＬＥＤ基板１１やＬＥＤ素子１１ａ等は表示を省略している。
【００８８】
即ち、本実施形態においては、筐体１０の開口している前面を守る格子状のガード部材９８が設けられている。このガード部材９８は、筐体１０の前面を覆うように何等かの取付部材で固定されており、この開口前面を覆って内部をガードしている。ガード部材９８としては、例えば、３〜４ｍｍφの金属棒を格子状に組立固定することによって形成される。ガード部材９８は、その他の材料、例えば樹脂を用いても良いし、他の形状に構成しても良い。
【００８９】
本実施形態におけるその他の動作及び作用効果は、第１の実施形態の場合と同様である。
【００９０】
図１０は本発明の半導体発光素子を用いた照明装置の第７の実施形態における全体構成を概略的に示している。
【００９１】
同図において、１０１はフレキシブル基板から構成されるＬＥＤ基板、１０２はＬＥＤ基板１０１を密封的に囲む光透過性のゲル層をそれぞれ示している。本実施形態においては、筐体が存在せず、また、放熱用ヒートシンク機構も設けられていない。
【００９２】
ＬＥＤ基板１０１は、可撓性を有する絶縁材料で形成されたフレキシブル基板であり、その上には、本実施形態においては複数のチップ型ＬＥＤ素子１０１ａがマトリクス状に搭載されている。図１０に示した例では、チップ型ＬＥＤ素子１０１ａが５×８の配列でＬＥＤ基板１０１上に配列されている。このＬＥＤ基板１０１及びその上に搭載されたＬＥＤ素子１０１ａはゲル層１０２によって密封的に囲まれることによって支持されている。ＬＥＤ基板１０１の形状は正方形状以外の長方形状又は円形状であっても良いし、その他の形状であっても良い。
【００９３】
ＬＥＤ素子１０１ａは、擬似白色ＬＥＤ素子、赤色ＬＥＤ素子、緑色ＬＥＤ素子及び／又は青色ＬＥＤ素子のいずれであっても良い。ＬＥＤ素子１０１ａの数及びその配列ももちろん図１０に示した例に限定されることはない。チップ型ＬＥＤ素子に代えて砲弾型ＬＥＤ素子を用いても良い。
【００９４】
なお、全てのＬＥＤ素子１０１ａに対しては電気的配線がなされているが、これらは図１０においては図示が省略されている。
【００９５】
ゲル層１０２は、本実施形態では、シリコンを主原料とし、柔らかいが形状をある程度維持できるゲル状物質、例えば屈折率が１．４１程度のシリコンゲルと、このシリコンゲルの屈折率とは異なる屈折率を有し、このシリコンゲル内に均一に分散された光透過性の複屈折性微粒子１０２ａとを含有している。シリコンゲルは、光透過性が高く、かつ熱伝導性が良好なものが望ましい。このようなシリコンゲルとしては、例えば選択された光透過性を有するシリコンゲルを使用することができる。また、シリコンゲルの代わりにウレタンゲル又はその他のゲルを用いても良い。
【００９６】
ゲル層１０２は、例えば、シリコン樹脂の主剤に硬化剤を適量混入させると共に複屈折性微粒子１０２ａを均一に混合させて容器内に注入した後、真空圧で脱気し、その後、硬化させることによって形成する。このように、ゲル層１０２を１０−５Ｐａ程度の真空圧で引いて脱気することにより、その内部に含まれる空気の粒（エアーカプセル）を除去すれば熱伝導効果及び密封性をより向上させることができる。
【００９７】
光透過性の複屈折性微粒子１０２ａとしては、屈折率が１．６５〜１．７程度の複屈折性を有する方解石粒が用いられる。方解石の各粒の直径は、５〜６μｍ程度である。シリコンゲルに対する方解石粒の混入度によって、光拡散度が調整される。方解石粒自体が着色されていても良い。一般に、方解石は、高い複屈折性と広範囲の波長透過性と比較的大型の菱面体とを有する負の一軸結晶であり、光学軸に対して異なる偏光方向の光線（通常光線及び異常光線）に分けられることから、非常に優れた光散乱特性が得られる。
【００９８】
ゲル層１０２によって、ＬＥＤ基板１０１、ＬＥＤ素子１０１ａ及び図示しない電気的配線を密封的に囲んでいるため、本照明装置は完璧な防水及び防爆機能を有している。例えば、水深１０ｍの海中に２４時間以上そのまま沈めて動作させても何等支障が生じないことを確認している。
【００９９】
以下、本実施形態における照明装置の照明に関する動作及び作用効果について説明する。
【０１００】
図示しない電気的配線を介してＬＥＤ素子１０１ａに直流電流を供給して定電流駆動することにより、ＬＥＤ素子１０１ａを発光させると、その出射光はゲル層１０２内に入射される。ゲル層１０２への入射光は、シリコンゲル内に均一に分散され、このシリコンゲルの屈折率とは異なる屈折率を有する方解石粒によって複屈折されて拡散されることによりその部分が発光する。このように、本実施形態では、シリコンゲルの屈折率とは異なる屈折率を有した光透過性の方解石粒をこのシリコンゲル内に均一に分散させているため、非常に優れた光散乱特性が得られ、その部分が非常に良好な発光をすることとなる。しかも、ＬＥＤ基板１０１及びＬＥＤ素子１０１ａがシリコンゲルによって密封的に囲まれているため、充分な耐衝撃性及び優れた水密性をも得ることができる。特に本実施形態では、筐体が設けられておらず、ゲル層１０２及びその内部に包含されたＬＥＤ基板１０１によって主に構成されているため、その全体形状を任意に変化させることができる。例えば、本照明装置の形状をこれが載置される部分の凹凸や曲面や折れ曲がり等に対応させて変化させることができる。
【０１０１】
図１１は、本発明の半導体発光素子を用いた照明装置の第８の実施形態における全体構成を概略的に示している。
【０１０２】
同図において、１１０はチューブ形状の筐体、１１１ａは筐体１１０内に配置されたＬＥＤ素子、１１２は筐体１１０内の全体にわたって密に充填されＬＥＤ素子１１１ａを密封的に囲む光透過性のゲル層をそれぞれ示している。本実施形態においては、放熱用ヒートシンク機構が設けられていない。
【０１０３】
筐体１１０は、本実施形態では、略全体が光透過性の透明又は不透明の剛性の又は可撓性の樹脂をチューブ形状に形成して構成されている。筐体１１０の、光を出射させる一部のみに光透過性の樹脂を用いても良い。さらに、一部を金属で構成しても良い。
【０１０４】
ＬＥＤ素子１１１ａは、擬似白色ＬＥＤ素子、赤色ＬＥＤ素子、緑色ＬＥＤ素子及び／又は青色ＬＥＤ素子のいずれであっても良い。ＬＥＤ素子１１１ａの数及びその配列ももちろん図１１に示した例に限定されることはない。チップ型ＬＥＤ素子に代えて砲弾型ＬＥＤ素子を用いても良い。
【０１０５】
なお、全てのＬＥＤ素子１１１ａに対しては電気的配線がなされているが、これらは図１１においては図示が省略されている。
【０１０６】
ゲル層１１２は、本実施形態では、シリコンを主原料とする非常に柔らかいゲル状物質、例えば屈折率が１．４１程度のシリコンゲルと、このシリコンゲルの屈折率とは異なる屈折率を有し、このシリコンゲル内に均一に分散された光透過性の複屈折性微粒子１１２ａとを含有している。シリコンゲルは、光透過性が高く、かつ熱伝導性が良好なものが望ましい。このようなシリコンゲルとしては、例えば選択された光透過性を有するシリコンゲルを使用することができる。また、シリコンゲルの代わりにウレタンゲル又はその他のゲルを用いても良い。
【０１０７】
ゲル層１１２は、例えば、シリコン樹脂の主剤に硬化剤を適量混入させると共に複屈折性微粒子１１２ａを均一に混合させて筐体１１０内に注入した後、真空圧で脱気し、その後、硬化させることによって形成する。このように、ゲル層１１２を１０−５Ｐａ程度の真空圧で引いて脱気することにより、その内部に含まれる空気の粒（エアーカプセル）を除去すれば熱伝導効果及び密封性をより向上させることができる。
【０１０８】
光透過性の複屈折性微粒子１１２ａとしては、屈折率が１．６５〜１．７程度の複屈折性を有する方解石粒が用いられる。方解石の各粒の直径は、５〜６μｍ程度である。シリコンゲルに対する方解石粒の混入度によって、光拡散度が調整される。方解石粒自体が着色されていても良い。一般に、方解石は、高い複屈折性と広範囲の波長透過性と比較的大型の菱面体とを有する負の一軸結晶であり、光学軸に対して異なる偏光方向の光線（通常光線及び異常光線）に分けられることから、非常に優れた光散乱特性が得られる。
【０１０９】
ゲル層１１２が、筐体１１０の内部全体にわたって充填されており、さらに、ＬＥＤ素子１１１ａ及び図示しない電気的配線を密封的に囲んでいるため、本照明装置は完璧な防水及び防爆機能を有している。例えば、水深１０ｍの海中に２４時間以上そのまま沈めて動作させても何等支障が生じないことを確認している。
【０１１０】
以下、本実施形態における照明装置の照明に関する動作及び作用効果について説明する。
【０１１１】
図示しない電気的配線を介してＬＥＤ素子１１１ａに直流電流を供給して定電流駆動することにより、ＬＥＤ素子１１１ａを発光させると、その出射光はゲル層１１２内に入射される。ゲル層１１２への入射光は、シリコンゲル内に均一に分散され、このシリコンゲルの屈折率とは異なる屈折率を有する方解石粒によって複屈折されて拡散されることによりその部分が発光する。このように、本実施形態では、シリコンゲルの屈折率とは異なる屈折率を有した光透過性の方解石粒をこのシリコンゲル内に均一に分散させているため、非常に優れた光散乱特性が得られ、その部分が非常に良好な発光をすることとなる。しかも、ＬＥＤ素子１１１ａがシリコンゲルによって密封的に囲まれているため、充分な耐衝撃性及び優れた水密性をも得ることができる。
【０１１２】
なお、本発明の筐体としては、上述した実施形態におけるチューブ形状以外のその他の形状、例えば直方体形状、円筒形状、角筒形状、球形状又は扁球形状であっても良い。
【０１１３】
また、半導体発光素子として、ＬＥＤ素子に代えて、半導体レーザアレイ素子又は有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子を用いても良い。
【０１１４】
以上述べた実施形態は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
【符号の説明】
【０１１５】
１０、１１０  筐体
１０ａ  金属製支持部材
１０ｂ  底板
１０ｃ  側壁
１１、７１、１０１  ＬＥＤ基板
１１ａ、７１ａ、１０１ａ、１１１ａ  ＬＥＤ素子
１１ｂ、７１ｂ  ボルト
１１ｃ、７１ｃ  スペーサ
１２、５２、６２、１０２、１１２  ゲル層
１２ａ、５２ａ、６２ａ、１０２ａ、１１２ａ  複屈折性微粒子
１３  放熱用ヒートシンク機構
１３ａ  基板
１３ｂ  筒状フィン
１３ｂ１  空隙部
１３ｂ２  接触部
１３ｃ  柱部材
１３ｃ１  支柱
１３ｃ２  制御翼
１４  給電用配線
１５  ソケット
１６  電源ケーブル
３０、３１  気流
７４  プリント配線
８７  カバー部材
８７ａ  ゴムパッキン
９８  ガード部材
【図１】
2014232641.tif 000003
【図２】
2014232641.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2014232641.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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