(57)【要約】      （修正有）【課題】小型化が図られ、運搬性に優れる貼着装置、および、それを用いて電子装置を簡易に製造できる電子装置の製造方法を提供する。【解決手段】光半導体素子５２を封止シート５３により封止する封止装置１であり、光半導体素子５２、および、光半導体素子５２と間隔を隔てて対向配置される封止シート５３を備える封止準備体５０を収容可能な第１キャビティ６を有する第１型部材２と、第１キャビティ６と第１密閉空間１２を形成可能なように、封止シート５３と対向配置される弾性部材３と、第１型部材２に接続され、第１密閉空間１２の気圧を、弾性部材３に対して第１密閉空間１２の反対側の第２密閉空間１３の気圧より低くするための差圧発生装置５とを備え、差圧発生装置５により、弾性部材３が第１キャビティ６側に移動し、封止準備体５０が、光半導体素子５２と封止シート５３との対向方向に押圧され、封止シート５３により光半導体素子５２を封止する。【選択図】図１
2014183096.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を樹脂シートによって貼着するための貼着装置であって、
前記電子部品、および、前記電子部品と間隔を隔てて対向配置される前記樹脂シートを備える貼着準備体を収容可能な第１キャビティを有する第１型部材と、
前記第１キャビティと第１密閉空間を形成可能なように、前記樹脂シートと対向配置される弾性部材と、
前記第１型部材に接続されており、前記第１密閉空間の気圧を、前記弾性部材に対して前記第１密閉空間の反対側の空間の気圧より低くするための差圧発生手段とを備え、
前記差圧発生手段が作動することによって、前記弾性部材が前記第１キャビティ側に移動し、これによって、前記貼着準備体が、前記電子部品と前記樹脂シートとの対向方向に押圧されて、前記樹脂シートによって前記電子部品を貼着するように構成されていることを特徴とする、貼着装置。
【請求項２】
前記第１型部材および前記弾性部材は、前記差圧発生手段と別体で構成されていることを特徴とする、請求項１に記載の貼着装置。
【請求項３】
前記第１型部材は、前記電子部品および／または前記樹脂シートを目視可能に構成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の貼着装置。
【請求項４】
前記第１型部材と前記弾性部材を挟んで対向配置される第２型部材を備え、
前記第２型部材は、前記第１キャビティと前記弾性部材を挟んで対向し、前記弾性部材と、前記弾性部材に対して前記第１密閉空間の反対側の空間を前記密閉する第２密閉空間を形成可能な第２キャビティを有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の貼着装置。
【請求項５】
前記貼着準備体は、
前記電子部品が実装される基板と、
前記基板の前記電子部品に対する反対側に配置され、前記基板を支持するための第１支持板と、
前記樹脂シートの前記基板に対する反対側に配置され、前記樹脂シートを支持するための第２支持板と
を備えることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の貼着装置。
【請求項６】
樹脂シートによって電子部品を貼着して電子装置を製造する方法であって、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の貼着装置の前記第１密閉空間に、前記貼着準備体を設置する設置工程、および、
前記差圧発生手段を作動させて、前記第１密閉空間の気圧を、弾性部材に対して前記第１密閉空間の反対側の空間の気圧より低くすることによって、前記弾性部材を前記第１キャビティ側に移動させ、これによって、前記貼着準備体を、前記電子部品と前記樹脂シートとの対向方向に押圧させ、前記樹脂シートによって前記電子部品を貼着する貼着工程
を備えることを特徴とする、電子装置の製造方法。
【請求項７】
前記貼着工程は、
前記第１密閉空間および前記第１密閉空間の反対側の前記空間を、ともに減圧する減圧工程、および、
前記減圧工程後、前記第１密閉空間の反対側の前記空間の気圧を大気圧にして、前記第１密閉空間の気圧を前記第１密閉空間の反対側の前記空間の気圧より低くする差圧発生工程
を備えることを特徴とする、請求項６に記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貼着装置および電子装置の製造方法、詳しくは、貼着装置、および、それを用いて樹脂シートによって電子部品を貼着する電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光半導体素子やコンデンサーなどの電子部品を、封止シートなどの樹脂シートによって貼着することにより、光半導体装置などの電子装置を製造することが知られている。
【０００３】
例えば、封止シートを、発光ダイオードが実装された基板に対向配置し、続いて、平板プレスによってそれらをプレスする方法が提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２１２８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１で提案される方法では、封止シート、および、発光ダイオードが実装された基板を、平板プレス機に設置して、平板プレス機を用いてそれらをプレスしているところ、平板プレス機は、２枚のプレス板（金型）、および、それらに加圧力を付与するための加圧源を備えており、通常、大型である。
【０００６】
その一方、電子装置を製造するためのプレス装置を、用途および目的によって、小型化したい要求がある。しかし、特許文献１に記載の平板プレス機では、上記した要求を満足させにくいという不具合がある。
【０００７】
さらに、プレス装置などの貼着装置には、用途および目的によって、所望の場所に運搬したい要求があるところ、特許文献１に記載の平板プレス機は、大型であるため、上記した要求を満足させにくいという不具合がある。
【０００８】
本発明の目的は、小型化が図られ、運搬性に優れる貼着装置、および、それを用いて電子装置を簡易に製造できる電子装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の貼着装置は、電子部品を樹脂シートによって貼着するための貼着装置であって、前記電子部品、および、前記電子部品と間隔を隔てて対向配置される前記樹脂シートを備える貼着準備体を収容可能な第１キャビティを有する第１型部材と、前記第１キャビティと第１密閉空間を形成可能なように、前記樹脂シートと対向配置される弾性部材と、前記第１型部材に接続されており、前記第１密閉空間の気圧を、前記弾性部材に対して前記第１密閉空間の反対側の空間の気圧より低くするための差圧発生手段とを備え、前記差圧発生手段が作動することによって、前記弾性部材が前記第１キャビティ側に移動し、これによって、前記貼着準備体が、前記電子部品と前記樹脂シートとの対向方向に押圧されて、前記樹脂シートによって前記電子部品を貼着するように構成されていることを特徴としている。
【００１０】
この貼着装置によれば、第１型部材と、弾性部材と、差圧発生手段とを備えるので、装置構成を簡易にすることができ、そのため、小型化を図ることできる。さらに、小型化が図られた貼着装置は、運搬性に優れる。
【００１１】
また、この貼着装置によれば、差圧発生手段を作動させることによって、弾性部材が第１キャビティ側に移動する。そのため、貼着準備体を、電子部品と樹脂シートとの対向方向に押圧して、樹脂シートによって電子部品を確実に貼着することができる。
【００１２】
また、本発明の貼着装置では、前記第１型部材および前記弾性部材は、前記差圧発生手段と別体で構成されていることが好適である。
【００１３】
この貼着装置によれば、第１型部材および弾性部材は、差圧発生手段と別体で構成されているので、第１型部材および弾性部材と、差圧発生手段とを、それぞれ独立で配置して、小型化を図ることができる。
【００１４】
また、本発明の貼着装置では、前記第１型部材は、前記電子部品および／または前記樹脂シートを目視可能に構成されていることが好適である。
【００１５】
この貼着装置では、第１型部材は、電子部品および／または樹脂シートを目視可能に構成されているので、第１型部材を介して、電子部品および／または樹脂シートの貼着の状態を目視で確認することができる。
【００１６】
また、本発明の貼着装置は、前記第１型部材と前記弾性部材を挟んで対向配置される第２型部材を備え、前記第２型部材は、前記第１キャビティと前記弾性部材を挟んで対向し、前記弾性部材と、前記弾性部材に対して前記第１密閉空間の反対側の前記空間を密閉する第２密閉空間を形成可能な第２キャビティを有することが好適である。
【００１７】
この貼着装置では、第２型部材が、第２密閉空間を形成可能な第２キャビティを有するので、第２キャビティによって、第２密閉空間の気圧を、第１密閉空間の気圧より確実に高くすることによって、弾性部材を第１キャビティ側に確実に移動させることができる。
【００１８】
また、本発明の貼着装置では、前記貼着準備体は、前記電子部品が実装される基板と、前記基板の前記電子部品に対する反対側に配置され、前記基板を支持するための第１支持板と、前記樹脂シートの前記基板に対する反対側に配置され、前記樹脂シートを支持するための第２支持板とを備えることが好適である。
【００１９】
この貼着装置では、第１支持板および第２支持板のそれぞれによって、電子部品が実装される基板および樹脂シートのそれぞれの貼着姿勢を確実に保持することができる。そのため、樹脂シートによって電子部品を精度よく貼着することができる。
【００２０】
また、本発明の電子装置の製造方法は、樹脂シートによって電子部品を貼着して電子装置を製造する方法であって、上記した貼着装置の前記第１密閉空間に、前記貼着準備体を設置する設置工程、および、前記差圧発生手段を作動させて、前記第１密閉空間の気圧を、弾性部材に対して前記第１密閉空間の反対側の空間の気圧より低くすることによって、前記弾性部材を前記第１キャビティ側に移動させ、これによって、前記貼着準備体を、前記電子部品と前記樹脂シートとの対向方向に押圧させ、前記樹脂シートによって前記電子部品を貼着する貼着工程を備えることを特徴としている。
【００２１】
この方法によれば、貼着工程において、差圧発生手段を作動させることによって、第１密閉空間の気圧を、弾性部材に対して第１密閉空間の反対側の空間の気圧より低くして、弾性部材を第１キャビティ側に移動させ、これによって、貼着準備体を、電子部品と樹脂シートとの対向方向に押圧して、樹脂シートによって電子部品を確実に貼着することができる。
【００２２】
そのため、第１密閉空間の気圧を、第１密閉空間の反対側の空間の気圧より低くする簡易な方法で、樹脂シートによって電子部品を確実に貼着することができる。
【００２３】
また、本発明の電子装置の製造方法では、前記貼着工程は、前記第１密閉空間および前記第１密閉空間の反対側の前記空間を、ともに減圧する減圧工程、および、前記減圧工程後、前記第１密閉空間の反対側の前記空間の気圧を大気圧にして、前記第１密閉空間の気圧を前記第１密閉空間の反対側の前記空間の気圧より低くする差圧発生工程を備えることが好適である。
【００２４】
この方法によれば、第１密閉空間および第１密閉空間の反対側の空間を、ともに減圧した後、第１密閉空間の反対側の空間に大気を流入させることによって、その空間の気圧を大気圧にできる。そのため、第１密閉空間の気圧を第１密閉空間の反対側の空間の気圧より迅速に低くすることができる。その結果、弾性部材を第１キャビティ側に迅速に移動させて、樹脂シートによって電子部品を効率よく貼着することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の貼着装置によれば、装置構成を簡易にすることができ、そのため、小型化を図ることできる。さらに、小型化が図られた貼着装置は、運搬性に優れる。また、樹脂シートによって電子部品を確実に貼着することができる。
【００２６】
また、本発明の電子装置の製造方法によれば、簡易な方法で、樹脂シートによって電子部品を確実に貼着することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は、本発明の貼着装置の一実施形態である封止装置の正断面図であって、本発明の電子装置の製造方法の一実施形態である光半導体装置の製造方法における減圧工程を示す。
【図２】図２は、図１に示す封止装置の分解断面図を示す。
【図３】図３は、図１に示す封止装置の断面図であって、本発明の電子装置の製造方法の一実施形態である光半導体装置の製造方法における差圧発生工程を示す。
【図４】図４は、図１に示す封止装置の断面図であって、本発明の電子装置の製造方法の一実施形態である光半導体装置の製造方法における回収工程を示す。
【図５】図５は、本発明の貼着装置の一実施形態である封止装置の変形例の正断面図であって、差圧発生工程を示す。
【図６】図６は、本発明の貼着装置の一実施形態である封止装置の変形例の正断面図であって、差圧発生工程を示す。
【図７】図７は、本発明の貼着装置の一実施形態である封止装置の変形例の正断面図であって、差圧発生工程を示す。
【図８】図８は、本発明の貼着装置の一実施形態である封止装置の変形例の正断面図であって、設置工程を示す。
【図９】図９は、図８に示す封止装置の正断面図であって、差圧発生工程を示す。
【図１０】図１０は、本発明の貼着装置の一実施形態である封止装置の一実施形態の変形例の正断面図であって、設置工程を示す。
【図１１】図１１は、図１０に示す封止装置の正断面図であって、差圧発生工程を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
図１および図２を参照して、本発明の貼着装置の一実施形態である封止装置について説明する。
【００２９】
図１において、紙面上下方向を「上下方向」（厚み方向、第１方向）とし、紙面左右方向を「左右方向」（第２方向、第１方向に直交する方向）とし、紙面紙厚方向を「前後方向」（第３方向、第１方向および第２方向に直交する方向）とし、具体的には、図１に記載の方向矢印に準拠する。図１以外の図面についても、図１の方向を基準する。
【００３０】
図１において、この封止装置１は、電子部品としての光半導体素子５２を、樹脂シートとしての封止シート５３によって封止するための封止装置である。封止装置１は、第１型部材２と、弾性部材３と、第２型部材４と、差圧発生手段としての差圧発生装置５とを備える。
【００３１】
第１型部材２は、図２に示すように、左右方向および前後方向に延びる厚肉平板形状をなし、具体的には、平面視、正面視および側面視において、略矩形状に形成されている。また、第１型部材２は、正断面視および側断面視において、下面の中央部が上側に凹む有底枠形状に形成されている。第１型部材２は、上側に凹む部分を第１キャビティ６として有する。第１キャビティ６は、第１型部材２において第１キャビティ６の周囲の第１枠状部分７の下面より、上側に略矩形状に凹むように形成されている。第１キャビティ６は、底面視略矩形状に形成されている。これによって、第１キャビティ６は、後述する封止準備体５０を収容可能なように構成されている。第１枠状部分７の下面は、平坦状に形成されている。なお、第１型部材２には、必要により、図示しないヒータが内蔵されている。
【００３２】
第１型部材２の寸法は、適宜設定されており、具体的には、第１型部材２の厚みが、例えば、２０ｍｍ以上、好ましくは、２５ｍｍ以上であり、また、例えば、６０ｍｍ以下、好ましくは、５０ｍｍ以下であり、第１型部材２の平面視における最大長さが、例えば、２００ｍｍ以上、好ましくは、２２０ｍｍ以上であり、また、例えば、３００ｍｍ以下、好ましくは、２８０ｍｍ以下である。また、第１キャビティ６の深さが、例えば、６ｍｍ以上、好ましくは、８ｍｍ以上であり、また、例えば、２０ｍｍ以下、好ましくは、１８ｍｍ以下であり、第１キャビティ６の底面視における最大長さが、例えば、８０ｍｍ以上、好ましくは、１００ｍｍ以上であり、また、例えば、２００ｍｍ以下、好ましくは、１８０ｍｍ以下である。
【００３３】
第１型部材２は、例えば、ステンレスなどの金属、ガラスエポキシなどの繊維強化プラスチック、ガラス、アクリル樹脂（具体的には、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）など）、シリコーン樹脂などの硬質の材料などから形成され、好ましくは、光半導体素子５２および封止シート５３の視認性の観点から、硬質の透明材料から形成されている。
【００３４】
弾性部材３は、第１型部材２の下側に対向配置されており、左右方向および前後方向に延びるシート形状に形成されている。また、図１に示すように、弾性部材３は、厚み方向に投影したときに、少なくとも第１型部材２を含む寸法に形成されており、具体的には、弾性部材３の周端縁は、第１型部材２の周端縁と同一位置に配置されている。
【００３５】
弾性部材３の上面の周端部は、第１枠状部分７の下面と上下方向に接触するように隣接配置されている。一方、弾性部材３の上面の中央部は、第１キャビティ６の下面（凹面）と上下方向に間隔を隔てて配置されている。
【００３６】
これによって、弾性部材３は、第１キャビティ６と後述する第１密閉空間１２を形成可能なように設けられる。
【００３７】
弾性部材３を形成する弾性材料としては、例えば、エチレン・プロピレン・ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、例えば、１−ブテンなどのα−オレフィン・ジシクロペンタジエン、例えば、エチリデンノルボルネンなどの非共役二重結合を有する環状または非環状のポリエンを成分とするゴム系共重合体、例えば、エチレン・プロピレンゴム、エチレン・プロピレンターポリマー、シリコーンゴム、ポリウレタン系ゴム、ポリアミド系ゴム、ニトリルゴム（例えば、ＮＢＲなど）などの各種ゴムが挙げられる。好ましくは、ＮＢＲが挙げられる。
【００３８】
弾性部材３の２５℃における引張弾性率は、例えば、１．０ＭＰａ以上、好ましくは、３．０ＭＰａ以上であり、また、例えば、１５ＭＰａ以下、好ましくは、１３ＭＰａ以下である。弾性部材３の引張弾性率が上記範囲内であれば、弾性部材３を円滑に上昇（後述）させることができる。
【００３９】
弾性部材３の厚みは、例えば、０．５ｍｍ以上、好ましくは、０．８ｍｍ以上であり、また、例えば、３．０ｍｍ以下、好ましくは、２．０ｍｍ以下である。
【００４０】
第２型部材４は、弾性部材３の下側に対向配置されている。第２型部材４は、左右方向および前後方向に延び、第１型部材２に比べて薄い平板形状をなし、具体的には、具体的には、平面視、正面視および側面視において、略矩形状に形成されている。また、第２型部材４は、正断面視および側断面視において、上面の中央部が下側に凹む有底枠形状に形成されている。第２型部材４は、下側に凹む部分を第２キャビティ９として有する。第２キャビティ９は、第２型部材４において第２キャビティ９の周囲の第２枠状部分１０の上面より、下側に略矩形状に凹むように形成されている。第２枠状部分１０の上面は、平坦状に形成されている。また、第２キャビティ９は、平面視略矩形状に形成されている。また、第２キャビティ９は、厚み方向に投影したときに、第１キャビティ６の投影面と重なるように、形成されている。
【００４１】
第２型部材４の平面視における形状は、封止装置１の平面視における寸法と同一であり、具体的には、第１枠状部分７および第２枠状部分１０の平面視形状は、同一であり、また、第１キャビティ６および第２キャビティ９の平面視形状は、同一である。なお、第２型部材４には、必要により、図示しないヒータが内蔵されている。
【００４２】
第２型部材４の寸法は、適宜設定されており、第２型部材４の厚みが、例えば、１０ｍｍ以上、好ましくは、２０ｍｍ以上であり、また、例えば、６０ｍｍ以下、好ましくは、５０ｍｍ以下である。また、第２キャビティ９の厚みが、例えば、０．５ｍｍ以上、好ましくは、１ｍｍ以上であり、また、例えば、２０ｍｍ以下、好ましくは、１８ｍｍ以下である。
【００４３】
第２型部材４は、例えば、ステンレスなどの金属、ガラスエポキシなどの繊維強化プラスチック、ガラス、アクリル樹脂（具体的には、ＰＭＭＡなど）、シリコーン樹脂などの硬質の材料から形成されている。
【００４４】
差圧発生装置５は、吸引ポンプ１５と、第１管１６と、第１真空バルブ１７と、第１大気バルブ１８と、第２管１９と、第２真空バルブ２０と、第２大気バルブ２１とを備える。
【００４５】
第１管１６は、第１型部材２と吸引ポンプ１５とを接続するように配管されている。具体的には、第１管１６の一端部（吸引方向上流側端部）は、第１型部材２の第１キャビティ６に連通されるとともに、第１管１６の他端部（吸引方向下流側端部）は、吸引ポンプ１５に接続されている。また、第１管１６には、その途中部分（第１分岐部２２）から分岐管が分岐している。分岐管は、大気に開放するように構成されている。なお、第１管１６は、ガス配管に通常用いられる素材、例えば、フレキシブルホースなどから形成されており、吸引ポンプ１５と第１型部材２との距離が適度に確保される長さ（具体的には、例えば、５．０ｃｍ以上、好ましくは、１０ｃｍ以上であり、また、例えば、１０００ｃｍ以下、好ましくは、５００ｃｍ以下）に形成されている。
【００４６】
第１真空バルブ１７は、第１管１６の途中に介在されるように設けられており、具体的には、吸引ポンプ１５と第１管１６の第１分岐部２２と間に設けられている。
【００４７】
第１大気バルブ１８は、第１管１６の分岐管に設けられている。
【００４８】
第２管１９は、第２型部材４と吸引ポンプ１５とを接続するように配管されている。具体的には、第２管１９の一端部（吸引方向上流側端部）は、第２型部材４の第２キャビティ９に連通されるとともに、第２管１９の他端部（吸引方向下流側端部）は、吸引ポンプ１５に接続されている。なお、第２管１９の他端部は、第１管１６の他端部と共通の管として構成されている。また、第２管１９には、その途中部分（第２分岐部２３）から分岐管が分岐している。分岐管は、大気に開放するように構成されている。なお、第２管１９は、ガス配管に通常用いられる素材、例えば、フレキシブルホースなどから形成されており、吸引ポンプ１５と第２型部材４との距離が十分に確保される長さに形成されている。
【００４９】
第２真空バルブ２０は、第２管１９の途中に介在されるように設けられており、具体的には、吸引ポンプ１５と第２管１９の第２分岐部２３と間に設けられている。
【００５０】
第２大気バルブ２１は、第２管１９の分岐管に設けられている。
【００５１】
次に、この封止装置１の組み付けについて説明する。
【００５２】
図２に示すように、まず、第１型部材２、弾性部材３、第２型部材４を用意する。
【００５３】
次いで、吸引ポンプ１５と第１型部材２とを、第１管１６を介して接続するとともに、吸引ポンプ１５と第２型部材４とを、第２管１９を介して接続する。
【００５４】
また、第１型部材２および第２型部材４を、第１キャビティ６および第２キャビティ９が厚み方向に対向するように、対向させる。続いて、弾性部材３を、第１型部材２および第２型部材４の間に介在させる。つまり、第１型部材２は、弾性部材３を挟んで第２型部材４と上側に対向配置される。これによって、第２キャビティ９は、第１キャビティ６と弾性部材３を挟んで対向配置される。
【００５５】
続いて、第１枠状部分７および第２枠状部分１０によって、弾性部材３の周端部を厚み方向に挟み込む。なお、第１枠状部分７および第２枠状部分１０を、図示しないクリップなどの狭持部材によって、厚み方向に挟み込むこともできる。
【００５６】
これによって、第１キャビティ６と弾性部材３とによって、第１密閉空間１２が形成される。第１密閉空間１２は、第１キャビティ６によって仕切られる空間を弾性部材３によって下側から仕切られることによって形成されており、第１キャビティ６に対応する形状に形成されている。なお、第１枠状部分７の下面と弾性部材３の周端部の上面とは、それらの間における大気の流入および流出を遮断可能なように、密着している。
【００５７】
一方、第２キャビティ９と弾性部材３によって、第２密閉空間１３が形成される。第２密閉空間１３は、弾性部材３に対して第１密閉空間１２の反対側の空間を密閉しており、具体的には、第２密閉空間１３は、第２キャビティ９によって仕切られる空間を弾性部材３によって上側から仕切ることによって、形成される。つまり、第２密閉空間１３は、第２キャビティ９に対応する形状に形成されている。なお、第２枠状部分１０の上面と、弾性部材３の周端部の下面とは、それらの間における大気の流入および流出を遮断可能なように、密着している。
【００５８】
また、図１が参照されるように、第１型部材２および弾性部材３は、第１キャビティ６の下面（凹面）と、弾性部材３の中央部の上面とが実質的に平行になるように、構成されている。
【００５９】
次に、図１〜図４を参照して、封止装置１を用いて、光半導体装置５１を製造する方法について説明する。
【００６０】
この方法は、封止シート５３によって光半導体素子５２を封止して光半導体装置５１を製造する方法である。この方法は、封止装置１の第１密閉空間１２に、封止準備体５０を設置する設置工程（図１および図２参照）、および、差圧発生装置５を作動させて、第１密閉空間１２の気圧を、第２密閉空間１３の気圧より低くする封止工程（貼着工程の一例、図３参照）を備える。
【００６１】
［設置工程］
設置工程において、封止準備体５０を第１密閉空間１２に設置するには、まず、例えば、図１に示すように、封止準備体５０を準備する。
【００６２】
封止準備体５０は、第１支持板５６と、第２支持板５７と、スペーサ５５と、光半導体素子５２が実装された基板５４と、封止シート５３とを備える。
【００６３】
第１支持板５６は、左右方向および前後方向に延びる平板形状に形成されている。第１支持板５６は、平面視において、例えば、略矩形状または略円形状に形成されている。第１支持板５６は、特に限定されず、例えば、アクリル樹脂（具体的には、ＰＭＭＡなど）、シリコーン樹脂などの硬質材料から形成されている。第１支持板５６の平面視における寸法は、第１キャビティ６の平面視における寸法よりも小さく、あるいは、同一に設定されている。第１支持板５６の厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．５ｍｍ以上であり、また、例えば、１０ｍｍ以下、好ましくは、５ｍｍ以下である。
【００６４】
第２支持板５７は、第１支持板５６の上側に間隔を隔てて対向配置されている。また、第２支持板５７は、平面視において、第１支持板５６と同一形状および寸法に形成されている。第２支持板５７は、例えば、ステンレスなどの金属、ガラスエポキシなどの繊維強化プラスチック、ガラス、アクリル樹脂（具体的には、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）など）、シリコーン樹脂などの硬質の材料などから形成され、好ましくは、光半導体素子５２および封止シート５３の視認性の観点から、硬質の透明材料から形成されている。
【００６５】
スペーサ５５は、第１支持板５６の周端部および第２支持板５７の周端部の間に介在されるように設けられており、平面視略枠形状または略円環形状に形成されている。スペーサ５５は、上下方向（第１支持板５６および第２支持板５７の厚み方向）に伸縮可能に形成されている。スペーサ５５としては、例えば、ウレタンゴム発泡体などのゴム系発泡体が挙げられる。スペーサ５５の厚み、具体的には、第１支持板５６および第２支持板５７の押圧（後述）前の厚みは、次に説明する光半導体素子５２、基板５４および封止シート５３の総厚みより厚くなるように形成されており、具体的には、スペーサ５５の平面視における最大長さは、例えば、１ｍｍ以上、好ましくは、１０ｍｍ以上であり、また、例えば、１５０ｍｍ以下、好ましくは、１００ｍｍ以下である。
【００６６】
基板５４は、例えば、シリコン基板、セラミック基板、ポリイミド樹脂基板、金属基板に絶縁層が積層された積層基板などの絶縁基板からなる。
【００６７】
また、基板５４の上面には、次に説明する光半導体素子５２の端子（図示せず）と電気的に接続するための電極（図示せず）と、それに連続する配線とを備える導体パターン（図示せず）が形成されている。導体パターンは、例えば、金、銅、銀、ニッケルなどの導体から形成されている。
【００６８】
基板５４の平面視形状としては、特に限定されず、例えば、平面視略矩形状、平面視略円形状などが挙げられる。基板５４の平面視における寸法は適宜選択され、具体的には、第１支持板５６および第２支持板５７より小さく設定されており、具体的には、基板５４の平面視における最大長さは、例えば、１ｍｍ以上、好ましくは、５ｍｍ以上であり、また、例えば、２００ｍｍ以下、好ましくは、１５０ｍｍ以下である。基板５４の厚みは、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、５００μｍ以上であり、また、例えば、５０００μｍ以下、好ましくは、３０００μｍ以下である。
【００６９】
光半導体素子５２は、電気エネルギーを光エネルギーに変換する光半導体素子であり、例えば、厚みが面方向長さ（厚み方向に対する直交方向長さ）より短い断面視略矩形状に形成されている。
【００７０】
光半導体素子５２としては、例えば、青色光を発光する青色ＬＥＤなどのＬＥＤ（発光ダイオード素子）や、ＬＤ（レーザーダイオード）などが挙げられる。光半導体素子５２の寸法は、用途および目的に応じて適宜設定され、具体的には、厚みが、例えば、１０〜１０００μｍ、平面視における最大長さが、例えば、０．０１ｍｍ以上、好ましくは、０．１ｍｍ以上であり、また、例えば、１５ｍｍ以下、好ましくは、２０ｍｍ以下である。
【００７１】
光半導体素子５２は、基板５４に対して、例えば、フリップチップ実装され、あるいは、ワイヤボンディング接続されている。
【００７２】
また、基板５４は、第１支持板５６に支持されており、具体的には、基板５４の下面（光半導体素子５２を実装する上面に対する反対側面）が、第１支持板５６の上面に載置されている。換言すれば、第１支持板５６は、基板５４に対する光半導体素子５２の反対側、つまり、下側に配置されている。
【００７３】
封止シート５３は、光半導体素子５２が実装される基板５４に対して、上側に間隔を隔てて対向配置されている。封止シート５３は、左右方向および前後方向に延びるシート形状をなし、封止シート５３の平面視形状としては、特に限定されず、例えば、平面視略矩形状、平面視略円形状などが挙げられる。具体的には、封止シート５３は、厚み方向に投影したときに、基板５４の投影面に含まれるように、形成されている。封止シート５３の平面視における寸法は適宜選択され、具体的には、第１支持板５６および第２支持板５７より小さく設定されており、具体的には、基板５４の平面視における最大長さは、例えば、１ｍｍ以上、好ましくは、５ｍｍ以上であり、また、例えば、２００ｍｍ以下、好ましくは、１５０ｍｍ以下である。封止シート５３の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。
【００７４】
封止シート５３を形成する封止材料は、例えば、Ｂステージの硬化性樹脂を含有する。
【００７５】
つまり、硬化性樹脂は、例えば、２段階の反応機構を有しており、１段階目の反応でＢステージ化（半硬化）し、２段階目の反応でＣステージ化（完全硬化）する２段階硬化型樹脂であり、上記した封止材料は、上記したＢステージ化した硬化性樹脂である。
【００７６】
２段階硬化型樹脂としては、例えば、加熱により硬化する２段階硬化型熱硬化性樹脂、例えば、活性エネルギー線（例えば、紫外線、電子線など）の照射により硬化する２段階硬化型活性エネルギー線硬化性樹脂などが挙げられる。
【００７７】
具体的には、２段階硬化型樹脂として、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。
【００７８】
また、封止材料には、蛍光体および／または充填剤を含有させることもできる。
【００７９】
蛍光体は、波長変換機能を有しており、例えば、青色光を黄色光に変換することのできる黄色蛍光体、青色光を赤色光に変換することのできる赤色蛍光体などが挙げられる。
【００８０】
黄色蛍光体としては、例えば、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）２ＳｉＯ４；Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ（バリウムオルソシリケート（ＢＯＳ））などのシリケート蛍光体、例えば、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）、Ｔｂ３Ａｌ３Ｏ１２：Ｃｅ（ＴＡＧ（テルビウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）などのガーネット型結晶構造を有するガーネット型蛍光体、例えば、Ｃａ−α−ＳｉＡｌＯＮなどの酸窒化物蛍光体などが挙げられる。
【００８１】
赤色蛍光体としては、例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ、ＣａＳｉＮ２：Ｅｕなどの窒化物蛍光体などが挙げられる。
【００８２】
蛍光体の形状としては、例えば、球状、板状、針状などが挙げられる。好ましくは、流動性の観点から、球状が挙げられる。
【００８３】
蛍光体の最大長さの平均値（球状である場合には、平均粒子径）は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下でもある。
【００８４】
蛍光体は、単独使用または併用することができる。
【００８５】
蛍光体の配合割合は、硬化性樹脂１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．５質量部以上であり、例えば、８０質量部以下、好ましくは、５０質量部以下である。
【００８６】
充填剤としては、例えば、シリコーン粒子（具体的には、シリコーンゴム粒子を含む）などの有機微粒子、例えば、シリカ（例えば、煙霧シリカなど）、タルク、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などの無機微粒子が挙げられる。また、充填剤の最大長さの平均値（球状である場合には、平均粒子径）は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下でもある。充填剤は、単独使用または併用することができる。充填剤の配合割合は、硬化性樹脂１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、０．５質量部以上であり、また、例えば、７０質量部以下、好ましくは、５０質量部以下でもある。
【００８７】
封止シート５３は、Ｂステージ状態で形成されている。
【００８８】
また、封止シート５３の２５℃における圧縮弾性率は、例えば、０．０４０ＭＰａ以上、好ましくは、０．０５０ＭＰａ以上、より好ましくは、０．０７５ＭＰａ以上、さらに好ましくは、０．１００ＭＰａ以上であり、また、例えば、０．１４５ＭＰａ以下、好ましくは、０．１４０ＭＰａ以下、より好ましくは、０．１３５ＭＰａ以下、さらに好ましくは、０．１２５ＭＰａ以下である。
【００８９】
封止シート５３は、第２支持板５７に支持されており、具体的には、封止シート５３の上面（光半導体素子５２を埋設する下面に対する反対側面）が、第２支持板５７の下面に接着されている。なお、第２支持板５７は、封止シート５３に対する基板５４の反対側、つまり、上側に配置されている。
【００９０】
そして、封止準備体５０を準備するには、まず、第１支持板５６を用意し、次いで、光半導体素子５２が実装された基板５４を、第１支持板５６の中央部に載置するとともに、第１支持板５６の周端部、つまり、光半導体素子５２が実装された基板５４の周囲の第１支持板５６に、スペーサ５５を載置する。別途、封止シート５３を第２支持板５７に仮貼りして、かかる第２支持板５７の周端部を、封止シート５３が基板５４に対向するように、スペーサ５５の上面に載置する。
【００９１】
その後、準備した封止準備体５０を第１密閉空間１２に設置する。
【００９２】
具体的には、まず、第２型部材４の第２枠状部分１０に、弾性部材３を接触させる。これによって、第２密閉空間１３が形成される。
【００９３】
次いで、封止準備体５０を弾性部材３に設置する。具体的には、封止準備体５０の第１支持板５６を、弾性部材３の中央部に載置する。これによって、光半導体素子５２、基板５４および封止シート５３が、第２型部材４の上側に、弾性部材３を介して、対向配置される。
【００９４】
その後、第１型部材２を、封止準備体５０を被覆するように、第２型部材４に対向配置する。具体的には、第１型部材２の第１枠状部分７が、第２型部材４の第２枠状部分１０との間で、弾性部材３を厚み方向に挟み、かつ、第１型部材２の第１キャビティ６が、封止準備体５０を包含するように、第１型部材２を弾性部材３に対して設置する。
【００９５】
これによって、第１密閉空間１２が形成されるとともに、封止準備体５０が第１密閉空間１２に設置される。
【００９６】
その後、図示しない狭持部材によって、第１枠状部分７および第２枠状部分１０を厚み方向に挟み込む。
【００９７】
［封止工程］
封止工程は、設置工程後、実施される。
【００９８】
封止工程は、減圧工程、差圧発生工程および回収工程を備える。
【００９９】
＜減圧工程＞
減圧工程では、具体的には、まず、図１の破線が参照されるように、第１大気バルブ１８および第２大気バルブ２１を閉鎖し、また、図１の太線が参照されるように、第１真空バルブ１７および第２真空バルブ２０を開放する。これによって、第１密閉空間１２は、第１管１６および第１真空バルブ１７を介して吸引ポンプ１５に連通する。また、第２密閉空間１３は、第２管１９および第２真空バルブ２０を介して、吸引ポンプ１５と連通する。この状態で、吸引ポンプ１５を作動させる。これによって、第１密閉空間１２の気圧Ｐ１および第２密閉空間１３の気圧Ｐ２は、ともに減圧される。気圧Ｐ１および気圧Ｐ２は、同一であって、例えば、１０ｈＰａ以下、好ましくは、５ｈＰａ以下、より好ましくは、３ｈＰａ以下であり、また、例えば、０．０１ｈＰａ以上である。
【０１００】
上記した気圧Ｐ１および気圧Ｐ２が同一であるため、弾性部材３は、図１が参照されるように、厚み方向に移動せず、（設定位置で）静止している。
【０１０１】
＜差圧発生工程＞
差圧発生工程は、減圧工程の後に、実施される。
【０１０２】
差圧発生工程では、差圧発生装置５を作動させて、第１密閉空間１２の気圧Ｐ１を、第２密閉空間１３の気圧Ｐ２より低くする。
【０１０３】
具体的には、図３が参照されるように、第２真空バルブ２０を閉鎖するとともに、第２大気バルブ２１を開放する。これによって、第２密閉空間１３は、第２管１９および第２大気バルブ２１を介して、大気に開放される。そのため、第２密閉空間１３の気圧Ｐ２は、大気圧になる。そうすると、第１密閉空間１２（図１参照）の気圧Ｐ１は、第２密閉空間１３の気圧Ｐ２に対して、低くなる。つまり、第１密閉空間１２および第２密閉空間１３において、差圧が生じる。そのため、第１密閉空間１２の体積が小さくなるように、弾性部材３の中央部が第１キャビティ６側、すなわち、上側に移動する。つまり、弾性部材３の中央部が上昇する。
【０１０４】
具体的には、弾性部材３のうち、第１支持板５６に対向する部分は、図３の矢印で示すように、第１支持板５６を上側に押圧するように、上昇する。第１支持板５６の上昇に伴い、第２支持板５７が、第１キャビティ６の下面（凹面）に接触し、さらに、第１支持板５６が第２支持板５７を押圧し、次に、スペーサ５５の上下方向長さ（厚み）が縮小する。これによって、封止シート５３および基板５４は、第１支持板５６および第２支持板５７によって、厚み方向にプレスされる。
【０１０５】
なお、弾性部材３のうち、第１支持板５６から露出する部分は、図３に示すように、第１支持板５６および第２支持板５７と、第１キャビティ６の側面とに形成される隙間に充填される。これによって、第１密閉空間１２が実質的に消失する。
【０１０６】
これによって、封止準備体５０は、上下方向に押圧され、そして、封止シート５３によって光半導体素子５２が埋設されて封止される。
【０１０７】
封止シート５３の光半導体素子５２の埋設と同時、あるいは、埋設後、封止シート５３をＣステージ化する。例えば、封止シート５３が、Ｂステージの２段階硬化型熱硬化性樹脂を含有する場合には、第１型部材２および第２型部材４に内蔵されるヒータ（図示せず）によって、封止シート５３を加熱する。あるいは、封止シート５３が、Ｂステージの２段階硬化型活性エネルギー線硬化性樹脂を含有する場合には、図示しない紫外線ランプなどを用いて紫外線を封止シート５３に照射する。
【０１０８】
これによって、基板５４と、基板５４に実装される光半導体素子５２と、光半導体素子５２を封止する封止シート５３とを備える光半導体装置５１が製造される。
【０１０９】
［回収工程］
回収工程は、差圧発生工程の後に、実施される。
【０１１０】
回収工程では、図４に示すように、第１真空バルブ１７を閉鎖し（破線参照）、また、第１大気バルブ１８を開放する（太線参照）。これによって、第１密閉空間１２は、第１管１６および第１大気バルブ１８を介して、大気に開放される。そのため、第１密閉空間１２の気圧Ｐ１は、大気圧となり、第２密閉空間１３の気圧Ｐ２と同一となる。そうすると、弾性部材３は、第２キャビティ９側に移動する。つまり、弾性部材３は、設置位置まで下降する。これによって、第１支持板５６および第２支持板５７の押圧が解放されて、スペーサ５５が元の厚みまで伸びる。なお、封止シート５３は、基板５４および光半導体素子５２に接着されることによって、第２支持板５７から離間する。
【０１１１】
その後、図示しない狭持部材を第１枠状部分７および第２枠状部分１０から取り外し、続いて、第２型部材４を弾性部材３から引き上げる。
【０１１２】
その後、封止準備体５０の第２支持板５７をスペーサ５５から引き上げ、そして、光半導体装置５１を回収する。これによって、光半導体装置５１を得る。
【０１１３】
そして、この封止装置１によれば、第１型部材２と、弾性部材３と、差圧発生装置５とを備えるので、封止装置１の装置構成を簡易にすることができ、そのため、封止装置１の小型化を図ることできる。
【０１１４】
つまり、従来の平板プレス機は、２枚のプレス板（金型）、および、それらに加圧力を付与するための加圧源を備えており、加圧源は、大型のクランク機構などから構成されており、プレス板の近傍にプレス板と連結するように設けられており、そのため、平板プレス機は、大型である。
【０１１５】
このような従来の平板プレス機に対して、この封止装置１では、第１管１６および第２管１９を適宜の長さに調節されており、第１型部材２および第２型部材４から比較的遠い位置に、吸引ポンプ１５を高い自由度で配置することができる。そのため、封止装置１の小型化を図ることができる。
【０１１６】
すなわち、封止装置１は、第１型部材２、弾性部材３および第２型部材４と、差圧発生装置５とを別体として構成できるので、第１型部材２、弾性部材３および第２型部材４と、差圧発生装置５とを、それぞれ独立して配置して小型化を図ることができる。そのため、封止装置１は、各部材の小型化を図って、運搬性に優れる。そして、封止装置１の使用時には、第１型部材２と吸引ポンプ１５とを第１管１６で接続するとともに、第２型部材４と吸引ポンプ１５とを第２管１９で接続することによって、封止装置１を構成できる。
【０１１７】
また、第１型部材２、弾性部材３および第２型部材４をユニットとし、このユニットと差圧発生装置５とをセットで搬送し、封止装置１の使用時において、ユニットと、差圧発生装置５とを独立して配置することもできる。
【０１１８】
また、この封止装置１によれば、差圧発生装置５を作動させることによって、弾性部材３が第１キャビティ６側に移動する。そのため、封止準備体５０を、光半導体素子５２と封止シート５３との対向方向、つまり、厚み方向（上下方向）に押圧して、封止シート５３によって光半導体素子５２を確実に封止することができる。
【０１１９】
この封止装置１では、第１型部材２および第２支持板５７は、透明材料から形成されており、つまり、光半導体素子５２および封止シート５３を、上方および／または側方から目視可能に構成されている。そのため、第１型部材２および第２支持板５７を介して、光半導体素子５２および封止シート５３の封止の状態を、上方および／または側方から目視で確認することができる。
【０１２０】
また、この封止装置１では、第２型部材４が、第２密閉空間１３を形成可能な第２キャビティ９を有するので、第２キャビティ９によって、第２密閉空間１３の気圧Ｐ２を、第１密閉空間１２の気圧Ｐ１より確実に高くすることによって、弾性部材３を第１キャビティ６側に確実に移動させることができる。
【０１２１】
さらに、この封止装置１では、第１支持板５６および第２支持板５７のそれぞれによって、光半導体素子５２が実装される基板５４および封止シート５３のそれぞれの封止姿勢（封止姿勢）を確実に保持することができる。具体的には、基板５４および封止シート５３の水平姿勢を確実に保持することができる。そのため、封止シート５３によって光半導体素子５２を精度よく封止することができる。
【０１２２】
また、上記した方法によれば、封止工程において、差圧発生装置５を作動させることによって、第１密閉空間１２の気圧Ｐ１を、第２密閉空間１３の気圧Ｐ２より低くして、弾性部材３を第１キャビティ６側に移動させ、これによって、封止準備体５０を、光半導体素子５２と封止シート５３との対向方向、つまり、厚み方向（上下方向）に押圧して、封止シート５３によって光半導体素子５２を確実に封止することができる。
【０１２３】
そのため、第１密閉空間１２の気圧Ｐ１を、第２密閉空間１３の気圧Ｐ２より低くする簡易な方法で、封止シート５３によって光半導体素子５２を確実に封止することができる。
【０１２４】
さらに、この方法によれば、図１に示すように、減圧工程において、第１密閉空間１２および第２密閉空間１３を、ともに減圧した後、図３に示すように、差圧発生工程において、第２密閉空間１３に大気を流入させることによって、その第２密閉空間１３の気圧Ｐ２を大気圧にできる。そのため、第１密閉空間１２の気圧Ｐ１を第２密閉空間１３の気圧Ｐ２より、迅速に低くすることができる。
【０１２５】
つまり、具体的には、図３が参照されるように、第２大気バルブ２１を一気に開放することによって、第２大気バルブ２１、第１分岐部２２および第２管１９から、大気が瞬時に流入することができる。
【０１２６】
その結果、弾性部材３を第１キャビティ６側に迅速に移動、つまり、弾性部材３を一気に上昇させて、封止シート５３によって光半導体素子５２を効率よく封止することができる。
（変形例）
以降の説明において、図１〜図４の実施形態と同様の部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１２７】
図１および図３に示すように、封止シート５３を、光半導体素子５２が実装される基板５４の上側に配置し、封止シート５３によって、光半導体素子５２の上面および側面を被覆している。しかし、封止シート５３、および、光半導体素子５２が実装される基板５４の配置はこれに限定されない。例えば、図５が参照されるように、封止シート５３を、光半導体素子５２が実装される基板５４の下側に配置し、次いで、封止シート５３によって、光半導体素子５２の下面および側面を被覆することもできる。
【０１２８】
なお、第２支持板５７は、弾性部材３の中央部に載置されており、その上面には、封止シート５３の下面が仮貼りされている。
【０１２９】
また、第２支持板５７は、透明材料以外の、硬質の材料を採用することもできる。
【０１３０】
一方、第１支持板５６には、基板５４が仮貼りされている。
【０１３１】
また、第１支持板５６は、封止工程、具体的には、弾性部材３の中央部が上昇すると、その上面が、第１キャビティ６の下面（凹面）に接触する。
【０１３２】
また、第１支持板５６は、好ましくは、光半導体素子５２および封止シート５３の視認性の観点から、ガラス、アクリル樹脂、シリコーン樹脂（具体的には、ＰＭＭＡなど）などの透明材料から形成されている。
【０１３３】
図５の実施形態によっても、図１〜図４と同様の作用効果を奏することができる。
【０１３４】
図１〜図５の実施形態では、第２型部材４を、第１型部材２の上側に配置しているが、例えば、図６および図７に示すように、第２型部材４を、第１型部材２の下側に配置することもできる。
【０１３５】
図６および図７の実施形態では、差圧発生工程において、第１密閉空間１２（図６および図７において図示せず、図１参照）の気圧Ｐ１が第２密閉空間１３の気圧Ｐ２に比べて低くなるような差圧が生じて、そのため、弾性部材３が、下側に移動する。つまり、弾性部材３の中央部が下降する。
【０１３６】
図６の実施形態では、差圧工程において、封止シート５３が、光半導体素子５２が実装される基板５４の上側に配置され、封止シート５３が、光半導体素子５２の上面および側面を被覆する。
【０１３７】
一方、図７の実施形態では、差圧工程において、封止シート５３が、光半導体素子５２が実装される基板５４の下側に配置され、封止シート５３が、光半導体素子５２の下面および側面を被覆する。
【０１３８】
図６および図７の実施形態によっても、図１〜図５と同様の作用効果を奏することができる。
【０１３９】
また、図１〜図７の実施形態では、第２型部材４に、予め第２キャビティ９を形成しているが、図８および図９に示すように、第２型部材４を平板形状に形成することもできる。
【０１４０】
図８および図９において、第２型部材４の上面は、平坦状に形成されている。
【０１４１】
この第２型部材４を用いても、減圧工程（図８参照）および差圧発生工程（図９参照）において、第１密閉空間１２（図８参照）および第２密閉空間１３（図９参照）が形成されるとともに、第１密閉空間１２（図８参照）および第２密閉空間１３（図９参照）において、第１密閉空間１２の気圧Ｐ１が、第２密閉空間１３の気圧Ｐ２に比べて低くなるような差圧が生じる。
【０１４２】
図８および図９の実施形態によっても、図１〜図７と同様の作用効果を奏することができる。さらに、図８および図９の実施形態では、第２型部材４に第２キャビティ９を形成することなく、その上面を平坦状に形成しているので、封止装置１の構成をより一層簡単にすることができる。
【０１４３】
さらに、図１〜図９の実施形態では、第２型部材４を封止装置１に設けているが、例えば、図１０および図１１に示すように、第２型部材４を封止装置１に設けずに、封止装置１を構成することもできる。
【０１４４】
図１０および図１１に示すように、弾性部材３は、封止装置１の下部に設けられており、弾性部材３の下面は、露出している。また、弾性部材３の周端部は、第１型部材２の第１枠状部分７と接触するように、配置されている。
【０１４５】
また、弾性部材３に対して第１密閉空間１２の反対側の空間は、開放空間１３’とされている。
【０１４６】
また、差圧発生装置５は、第２管１９、第２真空バルブ２０および第２大気バルブ２１を備えていない。
【０１４７】
この方法の封止工程は、上記した減圧工程を備えず、差圧発生工程の前に、まず、図１０に示すように、第１大気バルブ１８および第１真空バルブ１７を開放するとともに、吸引ポンプ１５を作動させる。
【０１４８】
この際、第１密閉空間１２は、第１真空バルブ１７を介して吸引ポンプ１５に連通する一方、第１大気バルブ１８を介して、大気に開放されているので、第１密閉空間１２の気圧Ｐ１は、減圧されずに、大気圧を維持している。
【０１４９】
次いで、差圧発生工程において、図１１に示すように、第１大気バルブ１８を閉鎖する。すると、第１密閉空間１２は、第１真空バルブ１７を介して吸引ポンプ１５にのみに連通するので、第１密閉空間１２の気圧Ｐ１が減圧される。つまり、第１密閉空間１２の気圧Ｐ１が、開放空間１３’の気圧Ｐ２、すなわち、大気圧に比べて、低くなる。そうすると、弾性部材３が、上昇する。これによって、封止準備体５０が厚み方向に押圧されて、光半導体素子５２が封止シート５３によって封止される。
【０１５０】
図１０および図１１によっても、図１〜図９の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、図１０および図１１の実施形態では、封止装置１が第２型部材４を備えないので、封止装置１の構成をより一層簡単にすることができる。
【０１５１】
また、図示しないが、図１〜図９の実施形態では、減圧工程および差圧発生工程において、吸引ポンプ１５を用いて第１密閉空間１２を減圧しているが、例えば、吸引ポンプ１５に代えて、コンプレッサなどの気体による加圧装置を用いて、第２密閉空間１３を加圧することもできる。
【０１５２】
また、図示しないが、図１〜図１１の実施形態では、封止準備体５０に第１支持板５６および第２支持板５７を設けているが、例えば、図示しないが、第１支持板５６および第２支持板５７のいずれか一方のみを設けるか、あるいは、両方設けることなく、封止準備体５０を構成することもできる。
【０１５３】
また、図１〜図１１の実施形態では、封止準備体５０にスペーサ５５を設けているが、特に限定されず、図示しないが、封止準備体５０を、スペーサ５５を設けることなく構成することもできる。
【０１５４】
また、図１〜図１１の実施形態では、本発明の貼着装置を、光半導体素子５２を封止シート５３によって封止するための封止装置１として説明しているが、これに限定されず、例えば、図１が参照されるように、電子部品５２を樹脂シート５３によって貼着するための貼着装置１とすることもできる。さらに、本発明の貼着装置を、図１が参照されるように、電子部品５２と、他の部材５７とを、樹脂シート５３によって貼着するための貼着装置１とすることもできる。この場合には、樹脂シート５３は、電子部品５２と他の部材５７とによって厚み方向に挟み込まれる。
【０１５５】
電子部品５２は、光半導体素子５２およびそれ以外の半導体素子を含み、また、コンデンサーなども含む。
【０１５６】
樹脂シート５３は、充填剤として、カーボンブラックなどの顔料を適宜の割合で含むこともできる。
【０１５７】
貼着装置１には、図１が参照されるように、設置工程において、貼着準備体５０が設置される。貼着準備体５０は、電子部品５２が実装された基板５４を備える。
【符号の説明】
【０１５８】
１     封止装置（貼着装置）
２     第１型部材
３     弾性部材
４     第２型部材
５     差圧発生装置
６     第１キャビティ
１２   第１密閉空間
１３   第２密閉空間
１３’ 開放空間
５０   封止準備体（貼着準備体）
５２   光半導体素子（電子部品）
５３   封止シート（樹脂シート）
５４   基板
５６   第１支持板
５７   第２支持板
Ｐ１   気圧（第１密閉空間）
Ｐ２   気圧（第２密閉空間）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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