(57)【要約】【課題】振動漏れによる特性劣化を抑制し得る振動子、この振動子を備える信頼性の高い発振器、電子機器および移動体を提供すること。【解決手段】振動子１は、上面に開放する凹部を有する箱状のベース９１と、凹部の開口を塞ぐようにベース９１に接合されている板状のリッドと、を備えたパッケージ９を有している。このパッケージ９内には、下面の２か所がそれぞれ第１の結合体７１を介して固定された支持板４と、この支持板４に対し、下面の２か所がそれぞれ第２の結合体７２を介して固定された振動片２と、が収納されている。そして、第２の結合体７２は、弾性率が５０ＭＰａ以上６０００ＭＰａ以下であるものである。また、２つの第１の結合体７１を通過する方向を第１の方向とし、２つの第２の結合体７２を通過する方向を第２の方向としたとき、第１の方向と第２の方向が互いに交差するよう構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージと、
前記パッケージに対し、主面の少なくとも２か所がそれぞれ第１の結合体を介して固定されている支持板と、
前記支持板に対し、主面の少なくとも２か所がそれぞれ第２の結合体を介して固定されている振動片と、
を含み、
前記第２の結合体の弾性率が５０ＭＰａ以上６０００ＭＰａ以下であり、
２つの前記第１の結合体を通過する方向を第１の方向、２つの前記第２の結合体を通過する方向を第２の方向としたとき、
前記支持板の主面を平面視したときの前記第１の方向と前記第２の方向が互いに交差するよう構成されていることを特徴とする振動子。
【請求項２】
前記支持板は、主面を平面視したとき、一方向に長い形状をなしており、
前記２つの第１の結合体は、前記支持板の長手方向の一端と他端に位置している請求項１に記載の振動子。
【請求項３】
前記支持板は、主面を平面視したときに角部が湾曲または面取りされている請求項１または２に記載の振動子。
【請求項４】
前記第１の方向と前記第２の方向が互いに直交するよう構成されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の振動子。
【請求項５】
前記第１の結合体の弾性率は５０ＭＰａ以上６０００ＭＰａ以下である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の振動子。
【請求項６】
前記第１の結合体および前記第２の結合体は、それぞれ導電性を有している請求項１ないし５のいずれか１項に記載の振動子。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項に記載の振動子と、発振回路と、を含むことを特徴とする発振器。
【請求項８】
請求項１ないし６のいずれか１項に記載の振動子を含むことを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項１ないし６のいずれか１項に記載の振動子を含むことを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動子、発振器、電子機器および移動体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
水晶等の圧電材料を用いた圧電デバイスは、圧電振動子、共振器、フィルターといった電子部品として多くの分野で用いられている。
このうち、圧電振動子は、圧電振動片をベース（パッケージ）内に固定してなるものである。ベース内は窒素雰囲気中で気密封止され、圧電振動片を一定の環境下で保持することができる（例えば、特許文献１参照。）。また、特許文献１には、ベース内に絶縁基板を固定し、さらにこの絶縁基板に圧電振動片を固定することによって、外部から圧電振動子に加わる衝撃が直接、圧電振動片に伝わるのを防止することが開示されている。
【０００３】
さらに、例えば特許文献２、３にも、パッケージに直接、圧電振動片を固定するのではなく、緩衝用水晶板（特許文献２参照）、水晶素板（特許文献３参照）といった部材に固定してなる振動子が開示されている。
ところが、特に圧電振動片が屈曲振動するものである場合、この振動がパッケージにまで伝搬し、圧電振動子の特性を低下させること（振動漏れ）がある。近年、電子機器の性能向上に伴って、圧電振動子に要求される特性が高くなっているため、このような圧電振動子の特性劣化という問題が顕在化しつつある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平６−５４３１５号公報
【特許文献２】特開２００５−５１５１３号公報
【特許文献３】特開２０００−２７８０７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、振動漏れによる特性劣化を抑制し得る振動子、この振動子を備える信頼性の高い発振器、電子機器および移動体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。
［適用例１］
本発明の振動子は、パッケージと、
前記パッケージに対し、主面の少なくとも２か所がそれぞれ第１の結合体を介して固定されている支持板と、
前記支持板に対し、主面の少なくとも２か所がそれぞれ第２の結合体を介して固定されている振動片と、を含み、
前記第２の結合体の弾性率が５０ＭＰａ以上６０００ＭＰａ以下であり、
２つの前記第１の結合体を通過する方向を第１の方向、２つの前記第２の結合体を通過する方向を第２の方向としたとき、前記支持板の主面を平面視したときの前記第１の方向と前記第２の方向が互いに交差するよう構成されていることを特徴とする。
これにより、振動漏れを抑制し、これによる振動特性の劣化を抑制し得る振動子が得られる。
【０００７】
［適用例２］
本発明の振動子では、前記支持板は、主面を平面視したとき、一方向に長い形状をなしており、
前記２つの第１の結合体は、前記支持板の長手方向の一端と他端に位置していることが好ましい。
これにより、振動の減衰、吸収において、支持板の全体を利用することができるので、振動漏れの抑制を特に増強することができる。
【０００８】
［適用例３］
本発明の振動子では、前記支持板は、主面を平面視したときに角部が湾曲または面取りされていることが好ましい。
これにより、支持板は、振動子に大きな衝撃が加わったときでも、パッケージの内面に触れ難いものとなり、また、仮に触れたとしても欠けたり割れたりし難いものとなる。その結果、振動子の耐衝撃性をより高めることができる。
【０００９】
［適用例４］
本発明の振動子では、前記第１の方向と前記第２の方向が互いに直交するよう構成されていることが好ましい。
このような条件を満足するように第１の結合体と第２の結合体とを配置することによって、振動片と支持板とをバランスよく支持することができる。これにより、振動子における振動の減衰能のバラツキが抑えられる。その結果、振動が局所的に集中して、振動子の特性に悪影響を及ぼすのを抑えることができる。
【００１０】
［適用例５］
本発明の振動子では、前記第１の結合体の弾性率は５０ＭＰａ以上６０００ＭＰａ以下であることが好ましい。
これにより、振動漏れをより確実に抑制するとともに、耐衝撃性をより向上させることができる。
【００１１】
［適用例６］
本発明の振動子では、前記第１の結合体および前記第２の結合体は、それぞれ導電性を有していることが好ましい。
これにより、別にボンディングワイヤー等を設ける必要がないので、振動子の小型化に寄与する。
【００１２】
［適用例７］
本発明の発振器は、本発明の振動子と、発振回路と、を含むことを特徴とする。
これにより、信頼性の高い発振器が得られる。
［適用例８］
本発明の電子機器は、本発明の振動子を含むことを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。
［適用例９］
本発明の移動体は、本発明の振動子を含むことを特徴とする。
これにより、信頼性の高い移動体が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の振動子の第１実施形態を示す（リッドを透過して示す）平面図である。
【図２】図１中のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】屈曲振動時の熱伝導について説明する振動腕の断面図である。
【図５】Ｑ値とｆ／ｆｍの関係を示すグラフである。
【図６】図１中のＣ−Ｃ線断面図である。
【図７】図１中のＤ−Ｄ線断面図である。
【図８】本発明の振動子の第２実施形態を示す（リッドを透過して示す）平面図である。
【図９】本発明の振動子の第３実施形態を示す（リッドを透過して示す）平面図である。
【図１０】本発明の振動子の第４実施形態を示す（リッドを透過して示す）平面図である。
【図１１】本発明の発振器の実施形態を示す断面図である。
【図１２】本発明の振動子を備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。
【図１３】本発明の振動子を備える電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
【図１４】本発明の振動子を備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。
【図１５】本発明の移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の振動子、発振器、電子機器および移動体について、添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
［振動子］
まず、本発明の振動子について説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の振動子の第１実施形態を示す（リッドを透過して示す）平面図、図２は、図１中のＡ−Ａ線断面図、図３は、図１中のＢ−Ｂ線断面図、図４は、屈曲振動時の熱伝導について説明する振動腕の断面図、図５は、Ｑ値とｆ／ｆｍの関係を示すグラフ、図６は、図１中のＣ−Ｃ線断面図、図７は、図１中のＤ−Ｄ線断面図である。なお、以下では、説明の便宜上、互いに直交する３軸をＸ軸（電気軸）、Ｙ軸（機械軸）およびＺ軸（光学軸）とする。
【００１５】
１．振動子
図１、２に示す振動子１は、振動片２と、振動片２を収納するパッケージ９と、パッケージ９に固定されるとともに振動片２を支持する支持板４と、を有している。また、パッケージ９と支持板４との間は第１の結合体７１を介して固定されており、振動片２と支持板４との間は第２の結合体７２を介して固定されている。
【００１６】
以下、振動片２、支持板４、パッケージ９および第１、第２の結合体７１、７２について順次説明する。
（振動片）
本実施形態に係る振動片２は、水晶基板３と、水晶基板３上に設けられた第１、第２駆動用電極８４、８５と、を有している。なお、図１、２、６、７では、説明の便宜上、第１、第２駆動用電極８４、８５の図示を省略している。
【００１７】
水晶基板３は、Ｚカット水晶板で構成されている。これにより、振動片２は優れた振動特性を発揮することができる。Ｚカット水晶板とは、Ｚ軸を厚さ方向とする水晶基板である。なお、Ｚ軸は、水晶基板３の厚さ方向と一致しているのが好ましいが、厚さ方向に対して若干（１°未満程度）傾いていてもよい。
また、水晶基板３は、図１に示すように、基部３０と、基部３０から延出する一対の振動腕５、６と、を有している。
基部３０は、ＸＹ平面に広がりを有し、Ｚ軸方向に厚さを有する板状をなしている。
【００１８】
一方、振動腕５、６は、Ｘ軸方向に並び、かつ、互いに平行となるように基部３０からＹ軸方向に延出している。なお、以下の説明では、振動腕５、６のうち、基部３０側を基端といい、その反対側を先端という。これら振動腕５、６は、それぞれ長手形状をなし、その基端が固定端となり、先端が自由端となる。また、振動腕５、６の先端部には、ハンマーヘッド５９、６９が設けられている。このような振動腕５、６は、互いに同様の構成（形状、大きさ）をなしている。
【００１９】
図３に示すように、振動腕５は、ＸＹ平面で構成された一対の主面５１、５２と、ＹＺ平面で構成され、一対の主面５１、５２を接続する一対の側面５３、５４とを有している。また、振動腕５は、主面５１に開放する有底の溝５５と、主面５２に開放する有底の溝５６とを有している。溝５５、５６は、それぞれＹ軸方向に延在しており、振動腕５の基端部から先端部まで延在している。このような振動腕５のうち、溝５５、５６が形成されている部分では、略Ｈ型の横断面形状をなしている。
溝５５、５６は、振動腕５の厚みを二等分する線分Ｌに対して対称的に形成されているのが好ましい。これにより、振動腕５の不要な振動（具体的には、面外方向成分を有する斜め振動）を抑制でき、振動腕５を効率的に水晶基板３の面内方向に振動させることができる。
【００２０】
また、振動腕５と同様に、振動腕６は、ＸＹ平面で構成された一対の主面６１、６２と、ＹＺ平面で構成され、一対の主面６１、６２を接続する一対の側面６３、６４とを有している。また、振動腕６は、主面６１に開放する有底の溝６５と、主面６２に開放する有底の溝６６とを有している。溝６５、６６は、それぞれＹ軸方向に延在しており、振動腕６の基端部から先端部まで延在している。このような振動腕６のうち、溝６５、６６が形成されている部分では、略Ｈ型の横断面形状をなしている。
溝６５、６６は、振動腕６の厚みを二等分する線分Ｌに対して対称的に形成されているのが好ましい。これにより、振動腕６の不要な振動を抑制でき、振動腕６を効率的に水晶基板３の面内方向に振動させることができる。
【００２１】
振動腕５には、一対の第１駆動用電極８４と一対の第２駆動用電極８５とが形成されている。具体的には、第１駆動用電極８４の一方は、溝５５の内面に形成されており、他方は、溝５６の内面に形成されている。また、第２駆動用電極８５の一方は、側面５３に形成されており、他方は、側面５４に形成されている。同様に、振動腕６にも、一対の第１駆動用電極８４と一対の第２駆動用電極８５とが形成されている。具体的には、第１駆動用電極８４の一方は、側面６３に形成されており、他方は、側面６４に形成されている。また、第２駆動用電極８５の一方は、溝６５の内面に形成されており、他方は、溝６６の内面に形成されている。これら第１、第２駆動用電極８４、８５間に交番電圧を印加すると、振動腕５、６が互いに接近、離間を繰り返すように面内方向（ＸＹ平面方向）に所定の周波数で振動する。
【００２２】
第１、第２駆動用電極８４、８５の構成としては、特に限定されず、金（Ａｕ）、金合金、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金、クロム（Ｃｒ）、クロム合金、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニオブ（Ｎｂ）、タングステン（Ｗ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、コバルト（Ｃｏ）、亜鉛（Ｚｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）等の金属材料、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等の導電材料により形成することができる。
以上、振動片２について簡単にしたが、上述したように、振動片２の各振動腕５、６に溝５５、５６、６５、６６を形成することによって、熱弾性損失の低減を図ることができ、優れた振動特性を発揮することができる。以下、このことについて、振動腕５を例にして具体的に説明する。
【００２３】
振動腕５は、前述したように、第１、第２駆動用電極８４、８５間に交番電圧を印加することにより面内方向に屈曲振動する。図４に示すように、この屈曲振動の際、振動腕５の側面５３が収縮すると側面５４が伸張し、反対に、側面５３が伸張すると側面５４が収縮する。側面５３、５４のうち、収縮する面側の温度は上昇し、伸張する面側の温度は下降するため、側面５３と側面５４との間、つまり振動腕５の内部に温度差が発生する。このような温度差から生じる熱伝導によって振動エネルギーの損失が発生し、これにより振動片２のＱ値が低下する。このようなＱ値の低下を熱弾性効果とも言い、熱弾性効果によるエネルギーの損失を熱弾性損失とも言う。
【００２４】
振動片２のような構成の屈曲振動モードの振動片において、振動腕５の屈曲振動周波数（機械的屈曲振動周波数）ｆが変化したとき、振動腕５の屈曲振動周波数が緩和振動周波数ｆｍと一致するときにＱ値が最小となる。この緩和振動周波数ｆｍは、ｆｍ＝１／２πτで求めることができる（ただし、式中πは円周率であり、τは温度差を熱伝導により温度平衡させるまでの緩和時間である）。
【００２５】
また、緩和振動周波数ｆｍは、下式で求めることができる。
ｆｍ＝πｋ／（２ρＣｐａ２）‥‥（１）
なお、πは円周率、ｋは振動腕５の振動方向の熱伝導率、ρは振動腕５の質量密度、Ｃｐは振動腕５の熱容量、ａは振動腕５の振動方向の幅である。式（１）の熱伝導率ｋ、質量密度ρ、熱容量Ｃｐに振動腕５の材料そのもの（すなわち水晶）の定数を入力した場合、求まる緩和振動周波数ｆｍは、振動腕５に溝５５、５６を設けていない場合の値となる。
【００２６】
図４に示すように、振動腕５では、側面５３、５４の間に位置するように溝５５、５６が形成されている。そのため、振動腕５の屈曲振動時に生じる側面５３、５４の温度差を熱伝導により温度平衡させるための熱移動経路が溝５５、５６を迂回するように形成され、熱移動経路が側面５３、５４間の直線距離（最短距離）よりも長くなる。そのため、振動腕５に溝５５、５６を設けていない場合と比較して緩和時間τが長くなり、緩和振動周波数ｆｍが低くなる。
【００２７】
図５は、屈曲振動モードの振動片のＱ値のｆ／ｆｍ依存性を表すグラフである。同図において、点線で示されている曲線Ｆ１は、振動片２のように振動腕に溝が形成されている場合（振動腕の横断面形状がＨ型の場合）を示し、実線で示されている曲線Ｆ２は、振動腕に溝が形成されていない場合（連結腕の横断面形状が矩形の場合）を示している。
図５に示すように、曲線Ｆ１、Ｆ２の形状は変わらないが、前述のような緩和振動周波数ｆｍの低下に伴って、曲線Ｆ１が曲線Ｆ２に対して周波数低下方向へシフトする。したがって、ｆ／ｆｍ＞１の関係を満たせば、常に、振動腕に溝が形成されている振動片のＱ値が振動腕に溝が形成されていない振動片のＱ値に対して高くなる。
【００２８】
なお、図５において、ｆ／ｆｍ＜１の領域を等温的領域とも言い、この等温的領域ではｆ／ｆｍが小さくなるにつれてＱ値が高くなる。これは、振動腕の機械的周波数が低くなる（振動腕の振動が遅くなる）につれて前述のような振動腕内の温度差が生じ難くなるためである。一方、ｆ／ｆｍ＞１の領域を断熱的領域とも言い、この断熱的領域ではｆ／ｆｍが大きくなるにつれてＱ値が高くなる。これは、振動腕の機械的周波数が高くなるにつれて、各側面の温度上昇・温度効果の切り替わりが高速となり、前述のような熱伝導が生じる時間がなくなるためである。このことから、ｆ／ｆｍ＞１の関係を満たすとは、ｆ／ｆｍが断熱的領域にあるとも言い換えることができる。
【００２９】
また、第１、第２駆動用電極８４、８５の構成材料（金属材料）は、振動腕５、６の構成材料である水晶と比較して熱伝導率が高いため、振動腕５では、第１駆動用電極８４を介する熱伝導が積極的に行われ、振動腕６では、第２駆動用電極８５を介する熱伝導が接触的に行われる。このような第１、第２駆動用電極８４、８５を介する熱伝導が積極的に行われると、緩和時間τが短くなってしまう。そこで、振動腕５では、溝５５、５６の底面にて第１駆動用電極８４を側面５３側と側面５４側とに分割し、振動腕６では、溝６５、６６の底面にて第２駆動用電極８５を側面６３側と側面６４側とに分割することにより、上記のような熱伝導が起きるのを防止または抑制している。その結果、緩和時間τが短くなるのを防ぎ、より高いＱ値を有する振動片２が得られる。
【００３０】
なお、第１、第２駆動用電極８４、８５は、溝５５、５６、６５、６６の底部で必ずしも繋がっている必要はなく、途中で途切れていてもよい。
振動片２では、ｆｍ＝πｋ／（２ρＣｐａ２）としたときにｆ／ｆｍ＞１の範囲を満足し、加えて、振動腕５、６に所定の形状の溝５５、５６、６５、６６を形成することにより、従来の振動片よりも高いＱ値が得られるように構成されている。以下、振動腕５、６に形成された溝５５、５６、６５、６６の構成について具体的に説明する。なお、振動腕５、６は、互いに同様の構成であるため、以下では、振動腕５に形成された溝５５、５６について代表して説明し、振動腕６に形成された溝６５、６６については、その説明を省略する。
【００３１】
図３に示すように、振動腕５の厚さ（Ｚ軸方向の長さ）をＴとし、溝５５、５６の最大深さをｔとしたとき、Ｔとｔは、
0.458Ｔ≦ｔ≦0.483Ｔ      ・・・・（２）
なる関係を満足している。また、振動片２では、主面５１の溝５５のＸ軸方向両側に位置する土手部（振動腕の長手方向に直交する幅方向に沿って溝５５を挟んで並んでいる主面）５１ａ、５１ｂの幅（Ｘ軸方向の長さ）が互いにほぼ等しく、土手部５１ａ、５１ｂの幅をＷとし、溝５５、５６の最大深さの合計（すなわち２ｔ）をｔ’とし、ｔ’／Ｔ＝ηとしたとき、Ｗとηは、
−36.000η＋39.020［μｍ］≦Ｗ≦26.000η−15.320［μｍ］    ・・・・（３）
ただし、0.916≦η≦0.966
なる関係を満足している。なお、主面５２の溝５６のＸ軸方向両側に位置する土手部（部位）５２ａ、５２ｂの幅についても同様の関係を満足している。
【００３２】
振動腕５の少なくとも一部に、これら式（２）、（３）をともに満足する領域Ｓが存在することにより（図１参照）、従来よりも優れた振動特性を発揮する振動片２を得ることができる。なお、式（２）、（３）をともに満足する領域Ｓは、振動腕５の長手方向の一部に存在していればよいが、振動腕５の基端部に存在していることが好ましい。基端部は、振動腕５の中でも大きく屈曲変形する部分であり、振動腕５の全体の振動特性に影響を与えやすい部位である。そのため、領域Ｓを少なくとも基端部に存在させることにより、より確実かつ効果的に、従来よりも優れた振動特性を発揮する振動片２を得ることができる。また、言い換えれば、領域Ｓを少なくとも振動腕５の屈曲変形量が最大となる部位に存在させることにより、より確実かつ効果的に、従来品よりも優れた振動特性を発揮する振動片２を得ることができる。
【００３３】
図１に示すように、本実施形態の振動片２では、振動腕５がその両端部を除くほぼ全域（領域Ｓ１）にてほぼ同一の幅および厚さとなるように構成されており、加えて、溝５５、５６がその両端部を除くほぼ全域（領域Ｓ２）にてほぼ同一の幅および深さとなるように形成されている。振動片２では、このような領域Ｓ１、Ｓ２が重なり合う領域が領域Ｓを構成しているため、領域Ｓを振動腕５の長手方向に長く存在させることができる。したがって、上述した効果がより顕著となる。
なお、振動片２の形状は、本実施形態に係る形状（音叉型）に限定されず、ＡＴカット型、ＳＡＷ振動型等の形状であってもよい。また、振動片２（水晶基板３）の構成材料も、本実施形態に係る材料に限定されず、水晶以外の圧電材料であってもよい。
【００３４】
（支持板）
本実施形態に係る支持板４は、図２に示すパッケージ９内のうち、振動片２の下方に載置されている。すなわち、支持板４は、振動片２の下面を支持するよう構成されている。このような支持板４をパッケージ９と振動片２との間に介挿することにより、振動片２の振動がパッケージ９にまで伝搬してしまうのを防止し、振動子１の特性が低下するのを防止することができる。
【００３５】
支持板４の構成材料としては、特に限定されず、例えば水晶、サファイア、シリコンのような結晶材料、アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素のようなセラミックス材料、石英ガラス、ホウケイ酸ガラスのようなガラス材料、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、フェノール系樹脂のような樹脂材料等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上の複合材料を用いることができる。
【００３６】
このうち、支持板４の構成材料は、振動片２（水晶基板３）の構成材料と同じ、あるいはそれと熱膨張率が近い材料であるのが好ましい。これにより、パッケージ９への振動漏れをより確実に防止することができる。また、振動片２と支持板４の熱膨張率を合わせることによって、熱応力に伴う振動子１の特性変化を抑制することができる。さらに、振動子１の耐衝撃性をより高めることができる。
【００３７】
支持板４の厚さは、振動片２の大きさに応じて適宜設定されるが、一例として０．０３ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であるのが好ましく、０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下であるのがより好ましい。支持板４の厚さを前記範囲内に設定することにより、振動漏れの防止、熱応力に伴う特性変化の抑制、および耐衝撃性の向上をさらに図ることができる。
このような支持板４は、パッケージ９内において、その内面に触れないよう固定された板状の部材である。支持板４の主面を平面視したときの形状（平面視形状）は、特に限定されないものの、角部が湾曲しているか、あるいは面取りされているのが好ましい。これにより、支持板４は、振動子１に大きな衝撃が加わったときでも、パッケージ９の内面に触れ難いものとなり、また、仮に触れたとしても欠けたり割れたりし難いものとなる。その結果、振動子１の耐衝撃性がより高められる。
【００３８】
角部が湾曲しているとは、例えば平面視形状が矩形状である支持板４について、輪郭が直角をなす角部に丸みを付けた状態のことをいう。また、面取りされているとは、例えば輪郭が直角をなす角部を斜めに切り落とすようにした状態のことをいう。
また、支持板４は振動片２の下面を支持するが、支持板４の主面を平面視したとき、支持板４は、その外縁が振動片２の外縁を内包するよう構成されているのが好ましい。このように配置することで、振動片２に対して支持板４の配置の偏りを抑えることができるので、振動漏れをより確実に防止することができる。
【００３９】
支持板４には、接続用電極８６、８７が形成されている。具体的には、接続用電極８６、８７は、それぞれ支持板４の上面から側面、そして下面にかけて連続形成されており、さらに後述する第１の結合体７１を介して振動片２の第１駆動用電極８４および第２駆動用電極８５と電気的に接続されるよう構成されている。そして、接続用電極８６、８７は、後述するパッケージ９に設けられた電極を介して外部に引き出されることとなる
接続用電極８６、８７の構成は、前述した第１、第２駆動用電極８４、８５と同様にすることができる。
【００４０】
なお、支持板４と振動片２との離間距離Ｇ１は、１μｍ以上５００μｍ以下であるのが好ましく、３μｍ以上４００μｍ以下であるのがより好ましく、１０μｍ以上３５０μｍ以下であるのがさらに好ましい。これにより、振動片２が支持板４に接触するのを避けつつ、振動片２から支持板４に漏れる振動を最小限に抑えることができる。その結果、振動漏れを十分に抑えることができる。
また、パッケージ９と支持板４との離間距離Ｇ２は、離間距離Ｇ１の３０％以上３００％以下であるのが好ましく、５０％以上１５０％以下であるのがより好ましい。離間距離Ｇ１と離間距離Ｇ２との間でこのような関係を満足させることにより、振動漏れの抑制と耐衝撃性の向上とを高度に両立させることができる。
【００４１】
（パッケージ）
パッケージ９は、上面に開放する凹部９１１を有する箱状のベース９１と、凹部９１１の開口を塞ぐようにベース９１に接合されている板状のリッド９２と、を有している。このようなパッケージ９は、凹部９１１がリッド９２にて塞がれることにより形成された収納空間を有しており、この収納空間に振動片２や支持板４が気密的に収納されている。振動片２は、水晶基板３の基部３０にて、第１の結合体７１を介して凹部９１１の底面に固定されている。
【００４２】
なお、収納空間内は、減圧（好ましくは真空）状態となっていてもよいし、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されていてもよい。これにより、振動片２の振動特性が向上する。
ベース９１の構成材料としては、特に限定されないが、酸化アルミニウム等の各種セラミックスを用いることができる。また、リッド９２の構成材料としては、特に限定されないが、ベース９１の構成材料と線膨張係数が近似する部材であるとよい。例えば、ベース９１の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合には、コバール等の合金とするのが好ましい。なお、ベース９１とリッド９２の接合は、特に限定されず、例えば、接着剤を介して接合してもよいし、シーム溶接、ろう接、ガラス接合等により接合してもよい。
【００４３】
また、ベース９１の凹部９１１の底面には、２つの接続端子９５１が形成されている。これらの接続端子９５１に対し、前述した第１接続用電極８６および第２接続用電極８７が後述する第１の結合体７１を介して電気的に接続されている。
また、接続端子９５１は、ベース９１を貫通する貫通電極９５２を介してベース９１の底面に形成された外部端子９５３に電気的に接続されている。
接続端子９５１、貫通電極９５２および外部端子９５３の構成としては、それぞれ導電性を有していれば、特に限定されないが、例えば、Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）等のメタライズ層（下地層）に、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）等の各被膜を積層した金属被膜で構成することができる。
【００４４】
（結合体）
第１の結合体７１は、ベース９１の上面と支持板４の下面との間に２つ設けられている。具体的には、図１に示す支持板４は、その主面を平面視したとき、Ｙ軸に沿った細長い形状をなしており、２つの第１の結合体７１は、支持板４の長手方向の一端と他端に位置するよう設けられている。また、図１に示す第１の結合体７１は、支持板４に比べて十分に小さい接触面積で支持板４を支持するよう構成されている。
【００４５】
一方、第２の結合体７２は、支持板４の上面と振動片２の下面との間に２つ設けられている。具体的には、図１に示す水晶基板３の基部３０に対応し、Ｘ軸に沿って離間配置されている。また、図１に示す第２の結合体７２は、振動片２に比べて十分に小さい接触面積で振動片２を支持するよう構成されている。これにより振動片２は、片持ち支持されている。
【００４６】
このような支持板４は、振動片２とパッケージ９との間に介挿されることで、耐衝撃性を高める等の効果をもたらす。
ところが、近年、電子機器の性能が向上するにつれ、振動子に要求される特性が高くなっている。このため、振動漏れという現象が振動子の特性劣化の原因として顕在化している。この振動漏れは、振動片の振動がパッケージにまで伝搬し、その結果、振動子の特性を劣化させるというものである。
【００４７】
かかる課題に鑑み、本発明者は、振動漏れを抑制する構造について鋭意検討を重ねた。そして、パッケージ９と支持板４との間、および、支持板４と振動片２との間にそれぞれ設けられる結合体の物性や配置を最適化することにより、この課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、振動子（本発明の振動子）１は、パッケージ９と支持板４と振動片２とを含み、第２の結合体７２の弾性率が５０ＭＰａ以上６０００ＭＰａ以下であり、かつ、支持板４の主面を平面視したとき、２つの第１の結合体７１を通過する第１の方向（図１ではＹ方向）と、２つの第２の結合体７２を通過する第２の方向（図１ではＸ方向）とが、互いに交差するよう構成されている。このような振動子１は、振動漏れを確実に抑制し得るものとなる。このような効果が得られる詳細な理由は明確ではないが、１つには、第２の結合体７２の弾性率を比較的小さく設定するとともに、２つの第１の結合体７１の配列方向（第１の方向）と２つの第２の結合体７２の配列方向（第２の方向）とを交差させることによって、振動片２から支持板４に伝搬した振動が、支持板４内で減衰し易くなるためと考えられる。したがって、第１の方向と第２の方向とが平行である場合には、振動漏れの抑制が不十分になる。また、第２の結合体７２の弾性率が前記下限値を下回った場合も、振動片２を十分に支持することができず、強い衝撃が加わったときなどに振動片２の固定が損なわれる等の不具合が生じる。また、第２の結合体７２の弾性率が前記上限値を上回った場合も、第２の結合体７２を振動が伝搬し易くなり、振動漏れの抑制が不十分となる。
【００４８】
なお、第２の結合体７２の弾性率は、好ましくは１００ＭＰａ以上５０００ＭＰａ以下とされ、より好ましくは２００ＭＰａ以上４０００ＭＰａ以下とされる。
また、第２の結合体７２の弾性率は、固化物（硬化物）の２５℃における引張弾性率であり、ＪＩＳ  Ｋ  ７１６１に規定の測定方法により求めることができる。
また、上述した「第１の方向と第２の方向とを互いに交差させる」とは、２つの第１の結合体７１を通過する無限長の直線と、２つの第２の結合体７２を通過する無限長の直線とが、支持板４の主面を平面視した場合において互いに交差している状態をいう。なお、図１では、この直線の一部を一点鎖線にて示している。また、これらの「無限長の直線」同士が互いに交差していれば、２つの第１の結合体７１を結ぶ「線分」と２つの第２の結合体７２を結ぶ「線分」とが平面視において互いに交差していなくてもよいが、好ましくは図１等に示すように、線分同士が互いに交差している状態とされる。
【００４９】
また、このような振動子１は、衝撃力に対する耐性も有するものとなる。すなわち、上述したような構造により、振動子１に加わった衝撃を内部で効果的に減衰させ、振動片２に伝搬するのを抑制することができる。その結果、衝撃による特性劣化を抑制することができる。
また、第１の結合体７１は、図１に示すように、支持板４の長手方向の一端と他端に位置するよう設けられているのが好ましい。支持板４をこのように支持することで、振動の減衰、吸収において、支持板４の全体を利用することができるので、振動漏れの抑制を特に増強することができる。
【００５０】
なお、支持板４の長手方向の一端、他端とは、支持板４の長手方向の全長のうち、縁から内側に向かって全長の１０％の長さの範囲のことをいう。
また、第１の方向と第２の方向との交差角は、特に限定されないが、３０°以上９０°以下であるのが好ましく、６０°以上９０°以下であるのがより好ましい。
また、第１の方向と第２の方向は、上述したように平面視にて互いに交差するよう設定されているが、好ましくは図１に示すように直交するよう設定されている。このような条件を満足するように第１の結合体７１と第２の結合体７２とを配置することによって、振動片２と支持板４とをバランスよく支持することができる。これにより、振動子１における振動の減衰能のバラツキが抑えられる。その結果、振動が局所的に集中して、振動子１の特性に悪影響を及ぼすのを抑えることができる。
【００５１】
なお、本発明において第１の方向と第２の方向とが直交しているとは、交差角が８５°以上９０°以下であることをいう。
また、第１の結合体７１の弾性率は、５０ＭＰａ以上６０００ＭＰａ以下であるのが好ましく、１００ＭＰａ以上５０００ＭＰａ以下であるのがより好ましく、２００ＭＰａ以上４０００ＭＰａ以下であるのがさらに好ましい。第１の結合体７１の弾性率を前記範囲内に設定することにより、振動漏れをより確実に抑制するとともに、耐衝撃性をより向上させることができる。
【００５２】
なお、第１の結合体７１の弾性率は、固化物（硬化物）の２５℃における引張弾性率であり、ＪＩＳ  Ｋ  ７１６１に規定の測定方法により求めることができる。
また、第１の結合体７１の弾性率は、第２の結合体７２の弾性率とほぼ等しいのが好ましい。これにより、支持板４における振動の減衰や吸収がより増強される。なお、弾性率がほぼ等しいとは、両者の弾性率の差が、第１の結合体７１の弾性率の５％以下であることをいう。
【００５３】
このような第１の結合体７１および第２の結合体７２の構成材料としては、弾性率が前記範囲内にあるものであれば特に限定されないが、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂のような各種樹脂材料、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、錫、亜鉛、鉛、白金の各単体またはこれらを含む合金のような各種金属材料の他、炭素材料、セラミックス材料、ガラス材料等を主材料とするものが挙げられる。
【００５４】
また、本実施形態に係る第１の結合体７１および第２の結合体７２は、各電極間を機械的に接続する機能に加え、電気的に接続する機能も有する。このため、別にボンディングワイヤー等を設ける必要がなく、振動子１の小型化に寄与する。これらの結合体の構成材料には導電性を有するものが用いられる。導電性を有する材料としては、例えば、上述した樹脂材料に導電性粒子（導電性フィラー）を添加したものが挙げられる。
【００５５】
導電性粒子としては、例えば、上述した金属単体や合金からなる金属粒子や炭素粒子の他、樹脂粒子やセラミック粒子、ガラス粒子のような粒子の表面に金属や導電性セラミックスのような導電性材料の被膜を成膜してなる複合粒子等が挙げられる。
なお、導電性粒子の形状は、特に限定されず、例えば球形状、フレーク状、針状、異形状等とされる。
また、第１の結合体７１および第２の結合体７２の弾性率は、材料（組成）の選択や添加物（フィラー）の粒径、構成材料、添加量等に応じて適宜選択することができる。一例として、フィラーの添加量を増やすことにより、弾性率が高くなる傾向がある。
【００５６】
導電性粒子の平均粒径は、特に限定されないが、１μｍ以上５０μｍ以下程度であるのが好ましく、２μｍ以上４０μｍ以下程度であるのがより好ましく、３μｍ以上２０μｍ以下程度であるのがさらに好ましい。
なお、平均粒径は、１００個以上の導電性粒子について光学顕微鏡や電子顕微鏡等で撮像し、得られた粒子像の面積と同じ面積を持つ円の直径（投影面積円相当径）の平均値とすることができる。
また、導電性粒子の添加量は、導電性粒子の構成材料、粒径、形状等に応じて適宜設定されるが、一例として各結合体７１、７２の３質量％以上５０質量％以下程度であるのが好ましく、５質量％以上３５質量％以下程度であるのがより好ましく、１０質量％以上２５質量％以下程度であるのがさらに好ましい。
なお、第１の結合体７１および第２の結合体７２の体積抵抗率は、５×１０−２Ω・ｍ以下であるのが好ましく、１×１０−２Ω・ｍ以下であるのがより好ましい。
【００５７】
第１の結合体７１および第２の結合体７２は、それぞれ一定の面積で振動片２や支持板４を支持するが、その支持面積（各結合体と振動片や支持板との接触面積）を適宜設定するようにしてもよい。具体的には、各第１の結合体７１による支持板４の支持面積は、各第２の結合体７２による振動片２の支持面積より広いのが好ましい。これにより、振動漏れを特に抑制するとともに、耐衝撃性を特に向上させることができる。
また、支持部の平面視形状は、特に限定されないが、図１に示すような円形の他、三角形、四角形、五角形等の多角形、線状、十字状等の形状が挙げられる。また、第１の結合体７１と第２の結合体７２とで形状が同じでも異なっていてもよい。
【００５８】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の振動子の第２実施形態について説明する。
図８は、本発明の振動子の第２実施形態を示す（リッドを透過して示す）平面図である。
以下、第２実施形態について、第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。
第２実施形態は、振動片の構成が異なる以外、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
【００５９】
図８に示す振動片２は、さらに、基部３０から延出し、Ｘ軸方向に分岐する分岐部３１１と、分岐部３１１からＸ軸方向両側に延出する連結腕３１２、３１３と、連結腕３１２、３１３の先端部からＹ軸方向の振動腕５、６が延出している側に延出する支持腕３１４、３１５と、を有している。
また、支持板４と振動片２との間には、４つの第２の結合体７２が載置されている。すなわち、振動片２は、支持板４に対して４つの第２の結合体７２により支持されている。４つの第２の結合体７２のうち、２つは支持腕３１４の先端部とそれよりやや基端側とを支持し、残る２つは支持腕３１５の先端部とそれよりやや基端側とを支持している。
【００６０】
そして、支持腕３１４の先端部を支持する第２の結合体７２と、支持腕３１５の先端部を支持する第２の結合体７２は、これらを通過するように直線を引いたとき、その直線が、２つの第１の結合体７１を通過する直線に対して直交するよう構成されている。
同様に、支持腕３１４の先端部よりやや基端側を支持する第２の結合体７２と、支持腕３１５の先端部よりやや基端側を支持する第２の結合体７２は、これらを通過するように直線を引いたとき、その直線が、２つの第１の結合体７１を通過する直線に対して直交するよう構成されている。
このような振動子１においても、第１実施形態と同様の作用・効果が得られる。
【００６１】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の振動子の第３実施形態について説明する。
図９は、本発明の振動子の第３実施形態を示す（リッドを透過して示す）平面図である。
以下、第３実施形態について、第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。
【００６２】
第３実施形態は、支持板の構成が異なる以外、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
図９に示す支持板４は、平面視で楕円形をなしている。このような支持板４は、振動子１により大きな衝撃が加わったときでも、パッケージ９の内面により触れ難いものとなる。これにより、振動子１の耐衝撃性をさらに高めることができる。また、支持板４は、より欠け難いものとなる。
このような振動子１においても、第１実施形態と同様の作用・効果が得られる。
【００６３】
＜第４実施形態＞
次に、本発明の振動子の第４実施形態について説明する。
図１０は、本発明の振動子の第４実施形態を示す（リッドを透過して示す）平面図である。
以下、第４実施形態について、第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。
【００６４】
第４実施形態は、第１の結合体７１の構成が異なる以外、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
図１０に示す振動子１は、３つの第１の結合体７１を有している。これら３つの第１の結合体７１のうち、１つについては図１と同様、振動片２の基部３０の位置に対応して配置されており、残る２つについても図１と同様、振動片２のハンマーヘッド５９、６９の位置に対応して配置されている。また、この２つの第１の結合体７１は、Ｘ軸に沿って離間配置されている。
このような３つの第１の結合体７１は、支持板４を３点で支持している。これにより、支持板４をより確実に固定することができる。その結果、振動子１の耐衝撃性をより高めることができる。
【００６５】
［発振器］
次に、本発明の振動子を適用した発振器（本発明の発振器）について説明する。
図１１は、本発明の発振器の実施形態を示す断面図である。
図１１に示す発振器１０は、振動子１と、振動片２を駆動するためのＩＣチップ（チップ部品）８０と、を有している。以下、発振器１０について、前述した振動子との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００６６】
パッケージ９は、凹部９１１を有する箱状のベース９１と、凹部９１１の開口を塞ぐ板状のリッド９２と、を有している。
ベース９１の凹部９１１は、ベース９１の上面に開放する第１凹部９１１ａと、第１凹部９１１ａの底面の中央部に開放する第２凹部９１１ｂと、第２凹部９１１ｂの底面の中央部に開放する第３凹部９１１ｃとを有している。
【００６７】
第１凹部９１１ａの底面には、接続端子９５が形成されている。また、第３凹部９１１ｃの底面には、ＩＣチップ８０が配置されている。ＩＣチップ８０は、振動片２の駆動を制御するための駆動回路（発振回路）を有している。ＩＣチップ８０によって振動片２を駆動すると、所定の周波数の信号を取り出すことができる。
また、第２凹部９１１ｂの底面には、ワイヤーを介してＩＣチップ８０と電気的に接続された複数の内部端子９３が形成されている。これら複数の内部端子９３には、ベース９１に形成された図示しないビアを介してパッケージ９の底面に形成された外部端子（実装端子）９４に電気的に接続された端子と、図示しないビアやワイヤーを介して接続端子９５に電気的に接続された端子とが含まれている。
なお、図１１の構成では、ＩＣチップ８０が収納空間内に配置されている構成について説明したが、ＩＣチップ８０の配置は、特に限定されず、例えば、パッケージ９の外側（ベースの底面）に配置されていてもよい。
【００６８】
［電子機器］
次いで、本発明の振動子を適用した電子機器（本発明の電子機器）について、図１２〜図１４に基づき、詳細に説明する。
図１２は、本発明の振動子を備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する振動子１が内蔵されている。
【００６９】
図１３は、本発明の振動子を備える電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、フィルター、共振器等として機能する振動子１が内蔵されている。
【００７０】
図１４は、本発明の振動子を備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【００７１】
ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【００７２】
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、デ−タ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなディジタルスチルカメラ１３００には、フィルター、共振器等として機能する振動子１が内蔵されている。
【００７３】
なお、本発明の振動子を備える電子機器は、図１２のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１３の携帯電話機、図１４のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等に適用することができる。
【００７４】
［移動体］
次に、本発明の振動子を適用した移動体（本発明の移動体）について説明する。
図１５は、本発明の移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車１５００には、振動子１が搭載されている。振動子１は、キーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。
【００７５】
以上、本発明について、好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。
また、本発明においては、上述した実施形態に任意の構成物が付加されていてもよく、各実施形態が適宜組み合わされていてもよい。
また、第１の結合体７１および第２の結合体７２の数は、それぞれ上記の数に限定されず、３個以上であってもよい。
【００７６】
また、第１の結合体７１および第２の結合体７２は、それぞれ導電性を有していなくてもよい。その場合、これらの結合体７１、７２とは別に、各電極間をワイヤーボンディング等で電気的に接続するようにすればよい。
また、振動片２の形状は、上述した各実施形態の形状に限定されず、いかなる形状であってもよい。そして、振動子１は、例えばジャイロセンサー等に適用されてもよい。
【実施例】
【００７７】
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
１．振動子の製造
（実施例１）
以下の条件を満たすようにして図１に示す振動子を製造した。
・振動片の構成材料：Ｚカット水晶
・支持板の構成材料：Ｚカット水晶
・ベースの構成材料：アルミナ
・リッドの構成材料：コバール
・第１の結合体の構成材料：導電性フィラー添加シリコーン樹脂
・第１の結合体の弾性率  ：２００ＭＰａ
・第２の結合体の構成材料：導電性フィラー添加シリコーン樹脂
・第２の結合体の弾性率  ：２００ＭＰａ
【００７８】
（実施例２）
製造条件を以下に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして振動子を製造した。
・第１の結合体の構成材料：導電性フィラー添加エポキシ樹脂
・第１の結合体の弾性率  ：１７００ＭＰａ
・第２の結合体の構成材料：導電性フィラー添加エポキシ樹脂
・第２の結合体の弾性率  ：１７００ＭＰａ
【００７９】
（実施例３）
製造条件を以下に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして振動子を製造した。
・第１の結合体の構成材料：導電性フィラー添加ポリイミド樹脂
・第１の結合体の弾性率  ：３４００ＭＰａ
・第２の結合体の構成材料：導電性フィラー添加ポリイミド樹脂
・第２の結合体の弾性率  ：３４００ＭＰａ
【００８０】
（実施例４）
製造条件を以下に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして振動子を製造した。
・第１の結合体の構成材料：導電性フィラー添加エポキシ樹脂
・第１の結合体の弾性率  ：４９００ＭＰａ
・第２の結合体の構成材料：導電性フィラー添加エポキシ樹脂
・第２の結合体の弾性率  ：４９００ＭＰａ
【００８１】
（実施例５）
製造条件を以下に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして振動子を製造した。
・第１の結合体の構成材料：導電性フィラー添加エポキシ樹脂
・第１の結合体の弾性率  ：１５００ＭＰａ
・第２の結合体の構成材料：導電性フィラー添加アクリル樹脂
・第２の結合体の弾性率  ：５５００ＭＰａ
（実施例６）
図１０に示す振動子を製造するようにした以外は、実施例３と同様にして振動子を製造した。
【００８２】
（比較例１）
・第１の結合体の構成材料：導電性フィラー添加ウレタン樹脂
・第１の結合体の弾性率  ：３０ＭＰａ
・第２の結合体の構成材料：導電性フィラー添加ウレタン樹脂
・第２の結合体の弾性率  ：３０ＭＰａ
【００８３】
（比較例２）
・第１の結合体の構成材料：導電性フィラー添加ポリイミド樹脂
・第１の結合体の弾性率  ：７８００ＭＰａ
・第２の結合体の構成材料：導電性フィラー添加ポリイミド樹脂
・第２の結合体の弾性率  ：７８００ＭＰａ
【００８４】
（比較例３）
・第１の結合体の構成材料：Ａｕ−Ｓｎ合金
・第１の結合体の弾性率  ：５５ＧＰａ
・第２の結合体の構成材料：Ａｕ−Ｓｎ合金
・第２の結合体の弾性率  ：５５ＧＰａ
【００８５】
（比較例４）
・第１の結合体の構成材料：Ｓｎ−Ｐｂ合金
・第１の結合体の弾性率  ：２２ＧＰａ
・第２の結合体の構成材料：Ｓｎ−Ｐｂ合金
・第２の結合体の弾性率  ：２２ＧＰａ
【００８６】
２．振動子の評価
各実施例および各比較例で得られた振動子について、振動漏れの程度を比較、評価した。
その結果、各実施例で得られた振動子では、振動漏れが十分に抑えられ、振動子の特性への影響も小さかった。その中でも、実施例２〜４で得られた振動子については、その傾向が顕著であった。また、各実施例で得られた振動子は、耐衝撃性についても良好であった。
これに対し、各比較例で得られた振動子では、振動漏れが認められ、振動子の特性への影響も認められた。
以上のことから、本発明によれば、振動漏れを十分に抑制することが認められた。
【符号の説明】
【００８７】
１……振動子  １０……発振器  ２……振動片  ３……水晶基板  ３０……基部  ３１１……分岐部  ３１２、３１３……連結腕  ３１４、３１５……支持腕  ４……支持板  ５……振動腕  ５１、５２……主面  ５１ａ、５１ｂ……土手部  ５３、５４……側面  ５５、５６……溝  ５９、６９……ハンマーヘッド  ６……振動腕  ６１、６２……主面  ６３、６４……側面  ６５、６６……溝  ７１……第１の結合体  ７２……第２の結合体  ８０……ＩＣチップ  ８４……第１駆動用電極  ８５……第２駆動用電極  ８６、８７……接続用電極  ９……パッケージ  ９１……ベース  ９１１……凹部  ９１１ａ……第１凹部  ９１１ｂ……第２凹部  ９１１ｃ……第３凹部  ９２……リッド  ９３……内部端子  ９４……外部端子（実装端子）  ９５、９５１……接続端子  ９５２……貫通電極  ９５３……外部端子  １００……表示部  １１００……パーソナルコンピューター  １１０２……キーボード  １１０４……本体部  １１０６……表示ユニット  １２００……携帯電話機  １２０２……操作ボタン  １２０４……受話口  １２０６……送話口  １３００……ディジタルスチルカメラ  １３０２……ケース  １３０４……受光ユニット  １３０６……シャッターボタン  １３０８……メモリー  １３１２……ビデオ信号出力端子  １３１４……入出力端子  １４３０……テレビモニター  １４４０……パーソナルコンピューター  １５００……自動車
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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