(57)【要約】      （修正有）【課題】光半導体パッケージ製造用のタブレットに於いて、粘着性があり、変形しやすい性状のタブレットをトランスファー成形装置に設けられたポット内へ効率よく確実に装填可能なタブレットホルダーを提供する。【解決手段】室温で液状の熱硬化性成分と（D）白色顔料、（E）無機充填材とを含む熱硬化性樹脂組成物からなるタブレットを成形装置のポット内へ装填するためのホルダーであり、ホルダーに設けられたタブレットを装填する穴の内面の表面粗さがＲｚ５以上Ｒｚ２０以下にしたタブレットホルダー。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２３℃で液状の熱硬化性成分と（D）白色顔料、（E）無機充填材とを含む熱硬化性樹脂組成物からなるタブレットを搬送するためのホルダーであり、ホルダーに設けられたタブレットを装填する穴の表面粗さがＲｚ５以上Ｒｚ２０以下であることを特徴とするタブレットホルダー
【請求項２】
２３℃で液状の熱硬化性成分と（D）白色顔料、（E）無機充填材とを含む熱硬化性樹脂組成物からなるタブレットを搬送するためのホルダーであり、ホルダーに設けられたタブレットを装填する穴に、溝を設けたことを特徴とするタブレットホルダー
【請求項３】
２３℃で液状の熱硬化性成分と（D）白色顔料、（E）無機充填材とを含む熱硬化性樹脂組成物からなるタブレットを搬送するためのホルダーであり、ホルダーに設けられたタブレットを装填する穴の深さ方向の中点を基点に上下開口面に向かって、拡径していることを特徴とするタブレットホルダー
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タブレットを搬送するタブレットホルダーに関するものであり、更に詳しくは、光半導体パッケージの成形材料である熱硬化性樹脂組成物からなるタブレットを、成形装置に設けられたポットに装填するためのタブレットホルダーに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光ダイオードとしてはパッケージを用いた表面実装タイプのものが製造されているが、そのパッケージ用材料としては、セラミック、ポリアミド樹脂あるいはポリエステル樹脂等が主として用いられている。セラミックは光線反射率が低く発光ダイオードとしての光取り出し効率が低下してしまうという欠点がある。  ポリアミド樹脂は耐光劣化により着色するという欠点がある。  ポリエステル樹脂をパッケージ用材料として用いた場合には、耐熱性が十分でないために耐はんだリフロー性に乏しく、工業的な適用性に制限があるという問題がある。
これらの問題を解決するため、熱硬化性樹脂に無機充填材および白色顔料を配合してなる熱硬化性樹脂組成物が報告されている（特許文献１、特許文献２）。
更に光線反射率が高く、耐熱耐光性が良好な硬化物を与える白色硬化性組成物が報告されている。（特許文献３）
光半導体のパッケージの製造方法は、トランスファー成形機で成形するのが一般的である。具体的には、熱硬化性樹脂組成物を、成形機のポットに装填し、プランジャーで加圧することにより加熱された金型キャビティー内へ充填し、所定時間硬化させることにより半導体のパッケージが得られる。この時、生産効率の観点から、熱硬化性樹脂組成物は、あらかじめ、タブレット状に賦形しておくことが好ましい。しかしながらタブレットには、表面に粘着性を有するものがあり、タブレットをポットに装填する際にタブレットホルダーに付着したり、変形することにより、タブレット装填ができない場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１１２９７７号公報
【特許文献２】特開２００９−１５５４１５号公報
【特許文献３】特開２０１１−２２５８７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
表面が粘着性を有し、軟らかい性状のタブレットを確実に容易にポットへ装填するタブレットホルダーを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
発明者らは、タブレットホルダーにタブレットが付着せず、確実にポットに装填可能なタブレットホルダーを発明した。
【０００６】
すなわち、２３℃で液状の熱硬化性成分と（D）白色顔料、（E）無機充填材とを含む熱硬化性樹脂組成物からなるタブレットを搬送するためのホルダーであり、ホルダーに設けられたタブレットを装填する穴の表面粗さがＲｚ５以上Ｒｚ２０以下であることを特徴とするタブレットホルダーである。
【０００７】
また、２３℃で液状の熱硬化性成分と（D）白色顔料、（E）無機充填材とを含む熱硬化性樹脂組成物からなるタブレットを搬送するためのホルダーであり、ホルダーに設けられたタブレットを装填する穴に、溝を設けたことを特徴とするタブレットホルダーである。
【０００８】
また、２３℃で液状の熱硬化性成分と（D）白色顔料、（E）無機充填材とを含む熱硬化性樹脂組成物からなるタブレットを搬送するためのホルダーであり、ホルダーに設けられたタブレットを装填する穴の深さ方向の中点を基点に上下開口面に向かって、拡径していることを特徴とするタブレットホルダーである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のタブレットホルダーにより、表面が粘着性を有し、軟らかい性状のタブレットを確実に容易にポットへ装填することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】タブレットホルダーにタブレットが装填された状態の上から見た模式図と横断面の模式図である。
【図２】ポット（成形装置）にタブレットが装填された状態の上から見た模式図と横断面の模式図である。
【図３】本発明の実施例１に係るタブレットホルダーの横断面の模式図である。
【図４】本発明の実施例２に係るタブレットホルダーの横断面の模式図である。
【図５】本発明の実施例３に係るタブレットホルダーの横断面の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（タブレットホルダー）
以下、本発明の実施形態を図１〜図５を参照して説明する。図１、図２は、タブレットホルダーの外観図である。タブレットホルダーには、タブレットを装填するための貫通穴が設けられている。タブレットホルダーの下部には、タブレットが落下しないようにシャッターが設けられている。タブレットを装填する貫通穴（タブレットホルダー穴）は、成形装置のポットの配列ピッチと同じピッチで複数個設けられている。まず、タブレットホルダー穴へ、タブレットを装填し、成形装置のポットと位置合わせして、シャッターを開くと、タブレットは自重落下してポット内へ装填される。この一連のポットへ装填動作は、手作業で行うことも可能であり、また、タブレットホルダーを、ローダーに取り付けて、自動でタブレットをポットへ装填することも可能である。
【００１２】
タブレットホルダーの第１の形態を、図３に示した。ホルダーに設けられた貫通穴の表面粗さがＲｚ５以上Ｒｚ２０以下であることが好ましい。表面粗さがＲｚ５以下であると、タブレット表面の粘着性のために、シャッターを開いても穴内面に付着して落下せず、工程トラブルにあることがある。この対策として、突き出しピン等で強制的に落下させることも考えられるが、機構が複雑になる上、突き出した力を受けてタブレットが物理的にポットへ装填できない形状に変形するリスクがあるため好ましくない。Ｒｚ２０以上であると荒らした内面の凹部にタブレット成分が蓄積しやすくなり、タブレットの着色汚染の原因となる。より好ましい表面粗さがＲｚの範囲はＲz８以上Ｒｚ１５以下である。
【００１３】
タブレットホルダー穴内面を粗らすことにより、タブレットとの接触表面積が低減し、その結果、タブレットがホルダー内面に接触しても、自重落下を妨げる付着力とならないためと推定される。
【００１４】
タブレットホルダーの第２の形態は図４に示したとおり、ホルダーに設けられた貫通穴に溝を設けた構造である。図４は、螺旋状の溝を例示したが、螺旋状以外に、本発明から容易に着想可能な、内面水平方向に複数の円状溝を設けたもの、内面に縦方向に複数の溝を設けたものも含まれる。
【００１５】
ホルダー貫通穴の内面に設けた螺旋溝の溝深さは、０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下が好ましく、０．０８ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下がより好ましい。また、ピッチは、０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下が好ましく、０．２ｍｍ以上０．８ｍｍ以下がより好ましい。
【００１６】
タブレットホルダーの第３の形態は、図５に示したとおり、ホルダーに設けられた貫通穴の深さ方向の中点を基点として、上下の開口面に向かって拡径した構造である。拡径形状は、特に限定されないが、開口面は、基点の内径より０．３ｍｍ以上拡径しているのが好ましい。タブレットホルダーの第２、第３の形態ともに、タブレットとの接触表面積を低減させた効果によるものと推定している。
【００１７】
拡径している好ましい範囲は、最小内径である中心点の内径の０．３％以上３％以下であり、０．５％以上、２％以下がより好ましい。拡径割合が０．３％以下であるとタブレットとの接触機会が増え、内面に付着するリスクがあり、３％以上であると、タブレットが斜めに傾き、ポットに装填されないリスクがある。
【００１８】
タブレットホルダーの内径は、用いるタブレットの大きさで決定され、タブレットが自重で落下するようにタブレットの外径より数％〜２０％程度大きいことが望ましい。シャッターが開いたときに、タブレットがポットにスムーズに装填されるように、タブレットホルダーの内径≦ポット径であることが好ましい。
【００１９】
（熱硬化性樹脂組成物）
熱硬化性成分と（D）白色顔料、（E）無機充填材とを含む熱硬化性樹脂組成物をタブレット状に成形するための金型であるが、以下に各成分について説明する。
【００２０】
（（Ｄ）成分）
（Ｄ）成分の白色顔料は、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、アルミナなどが挙げられる。耐久性向上、媒体との親和性向上のため、あるいは、粒子形状の崩れを防止するなどの目的で、無機化合物、有機化合物で表面処理する場合がある。
（Ｄ）成分の量としては、特に限定されないが、得られる硬化物の反射率を低下させないために、熱硬化性樹脂組成物全体に占める（Ｄ）成分の量が１０重量％以上であることが、好ましい。
【００２１】
（（Ｅ）成分）
（Ｅ）成分は無機充填材であり、（Ｄ）成分として使用される白色顔料とは異なる。（Ｅ）成分は、得られる硬化物の強度や硬度を高くしたり、線膨張率を低減化したりする効果を有する。
（Ｅ）成分としては特に限定されないが、例えば、石英、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、無水ケイ酸、溶融シリカ、結晶性シリカ、超微粉無定型シリカ等のシリカ系無機充填材、アルミナ、ジルコン、酸化チタン、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミ、炭化ケイ素、ガラス繊維、アルミナ繊維、炭素繊維、マイカ、黒鉛、カーボンブラック、グラファイト、ケイソウ土、白土、クレー、タルク、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、チタン酸カリウム、ケイ酸カルシウム、無機バルーン、銀粉等の無機充填材をはじめとして、エポキシ系等の従来の半導体封止材の充填材として一般に使用あるいは／および提案されている無機充填材等を挙げることができる。なかでも、硬化反応を阻害し難く、線膨張係数の低減化効果が大きく、リードフレームとの接着性が高くなりやすいという観点からは、シリカ系無機充填材が好ましい。さらに、成形性、電気特性等の物性バランスがよいという点において溶融シリカが好ましく、パッケージの熱伝導性が高くなり易く放熱性の高いパッケージ設計が可能になるという点においては結晶性シリカが好ましい。より放熱性が高くなり易いという点ではアルミナが好ましい。その他、補強効果が高くパッケージの強度が高くなり易いという点においてはガラス繊維、チタン酸カリウム、ケイ酸カルシウムが好ましい。これら無機充填材は単独で使用してもよく、２種以上併用してもよい。
【００２２】
本発明の２３℃で液状の熱硬化性成分について説明する。
【００２３】
数種類の成分を混合して熱硬化性成分とする場合、固体の成分と液体の成分が溶解して２３℃で液状となった場合や、２３℃でスラリー状となった場合のものを、本発明の２３℃で液状の熱硬化性成分とする。
【００２４】
熱硬化性樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ポリウレタンなどが挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用できる。
【００２５】
これらの熱硬化性樹脂の中でも、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂お
よび変性シリコーン樹脂が好ましい。たとえば、エポキシ樹脂と当量の酸無水物との混合
物１００重量部に、硬化促進剤０．１〜２重量部、助触媒０．５〜３重量部、白色顔料５
〜３０重量部および無機フィラー３０〜７０重量部を添加することにより得られるエポキシ樹脂組成物を使用できる。さらに、この組成物を加熱することにより部分的に硬化させてＢステージ化したエポキシ樹脂組成物も使用できる。
【００２６】
上記したエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂としては、たとえば、トリグリシ
ジルイソシアヌレート、水素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテルなどから得られる
エポキシ樹脂が挙げられる。酸無水物としては、たとえば、ヘキサヒドロ無水フタル酸、
３−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸などが挙げ
られる。硬化促進剤としては、ＤＢＵ（１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセ
ン−７）などが挙げられる。助触媒としては、たとえば、エチレングリコールなどが挙げ
られる。
【００２７】
また、発光ダイオードの発熱などによる変色を伴う熱劣化を抑制する観点からは、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物および（Ｃ）ヒドロシリル化触媒を含有する熱硬化性樹脂組成物が好ましい。
【００２８】
ヒドロシリル化反応を用いた硬化性成分を例にとって本発明を具体的に説明するが、２３℃で液状の熱硬化性成分であれば本発明は同様の効果をなす。
【００２９】
（（Ａ）成分）
（Ａ）成分はＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する化合物であれば特に限定されない。
（（Ａ）成分の骨格）
（Ａ）成分の骨格としてはシロキサンであってもよい。この場合、具体的にはビニル基を有するシロキサン化合物、ポリシロキサンを例示することができ、例えば、
Ｒn（ＣＨ2＝ＣＨ）mＳｉＯ(4-n-m)/2
（式中、Ｒは水素原子、水酸基、メチル基あるいはフェニル基から選ばれる基であり、ｎ、ｍは０≦ｎ＜４、０＜ｍ≦４、０＜ｎ＋ｍ≦４を満たす数）で表される化合物であり、より具体的には、末端基あるいは側鎖基としてビニル基を有するポリジメチルシロキサン、ポリメチルハイドロジェンシロキサン、ポリジフェニルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサンや、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサンなどを挙げることができる。
（Ａ）成分としては、耐熱性および耐光性が特に高いという観点からは、下記一般式（ＩＩＩ）
【００３０】
【化１】
2014083717.tif 000003
【００３１】
（式中Ｒ1は炭素数１〜５０の一価の有機基を表し、それぞれのＲ1は異なっていても同一であってもよい。）で表される化合物が好ましい。以上のような一般式（ＩＩＩ）で表される有機化合物の好ましい具体例としては、トリアリルイソシアヌレート、
【００３２】
【化２】
2014083717.tif 000004
【００３３】
等が挙げられる。
【００３４】
（Ｂ成分）
（Ｂ）成分は、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物である。
（Ｂ）成分については１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物であれば特に制限がなく、例えば国際公開ＷＯ９６／１５１９４に記載される化合物で、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有するもの等が使用できる。
【００３５】
これらのうち、入手性の面からは、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状オルガノポリシロキサンが好ましい。
【００３６】
（（Ｃ）成分）
（Ｃ）成分はヒドロシリル化触媒である。
【００３７】
ヒドロシリル化触媒としては、ヒドロシリル化反応の触媒活性があれば特に限定されないが、例えば、白金の単体、アルミナ、シリカ、カーボンブラック等の担体に固体白金を担持させたもの、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等との錯体、白金−オレフィン錯体（例えば、Ｐｔ（ＣＨ2＝ＣＨ2）2（ＰＰｈ3）2、Ｐｔ（ＣＨ2＝ＣＨ2）2Ｃｌ2）、白金−ビニルシロキサン錯体（例えば、Ｐｔ（ＶｉＭｅ2ＳｉＯＳｉＭｅ2Ｖｉ）n、Ｐｔ［（ＭｅＶｉＳｉＯ）4］m）、白金−ホスフィン錯体（例えば、Ｐｔ（ＰＰｈ3）4、Ｐｔ（ＰＢｕ3）4）、白金−ホスファイト錯体（例えば、Ｐｔ［Ｐ（ＯＰｈ）3］4、Ｐｔ［Ｐ（ＯＢｕ）3］4）（式中、Ｍｅはメチル基、Ｂｕはブチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニル基を表し、ｎ、ｍは、整数を示す。）、ジカルボニルジクロロ白金、カールシュテト（Ｋａｒｓｔｅｄｔ）触媒、また、アシュビー（Ａｓｈｂｙ）の米国特許第３１５９６０１号および３１５９６６２号明細書中に記載された白金−炭化水素複合体、ならびにラモロー（Ｌａｍｏｒｅａｕｘ）の米国特許第３２２０９７２号明細書中に記載された白金アルコラート触媒が挙げられる。
【００３８】
（（Ｆ）成分）
（Ｆ）成分は、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有するシリコーン化合物である。（Ｆ）成分を用いることにより（Ｅ）成分の無機充填材と混合した場合に、より小さな線膨張係数を有する硬化物を与える硬化性樹脂組成物とすることができる。
（Ｆ）成分のシリコーン化合物は、実質的にその骨格がＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合で形成されている化合物であり、直鎖状、環状、分枝状、部分ネットワークを有するもの等種々のものが用いられる。
（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｆ）成分は、液状であり、これらの混合液を作成する。必要に応じ硬化遅延剤を添加混合する。次に（Ｃ）成分、（Ｄ）成分は、粉体状であり、これを均一に混合する。上記混合液に、混合した粉体を少量ずつ加えて攪拌混練する。更に、ロールなどを用いて、混練することにより均一な熱硬化性組成物が得られる。
【実施例】
【００３９】
（配合例１〜２）
表１の内容に従って各成分を配合して組成物Ａ〜Ｂを調製した。
【００４０】
【表１】
2014083717.tif 000005
【００４１】
表２に記載した各成分の配合量に従って、合計約１００ｇになるように秤取し、下記の要領にて本発明の硬化性樹脂組成物を調製した。
【００４２】
別途調製した表１に記載の組成物Ａ、Ｂ、および（Ｆ）成分の混合液をカップ状の容器に秤取り、あらかじめ混合しておいた（Ｄ）成分および（Ｅ）成分の混合粉体を少量ずつ加えてプラスチック製スパチュラで混練した。得られた硬化性樹脂組成物はやや湿った粉状であったが、丸棒状の冶具にて押し延ばした後、折り重ねて再度押し延ばす作業を繰り返すと、徐々に湿潤化してきて、やや湿った粉状〜粘土状の性状となって均一化した。上記の方法で均一化が難しい粉体状の場合は、乳鉢ですり潰して均一化した。
【００４３】
ここで用いた（Ｄ）成分、（Ｅ）成分、（Ｆ）成分、離型剤、硬化遅延剤は下記の通りである。
（Ｄ）成分：ルチル型酸化チタン（石原産業(株)製）ＰＣ−３
（Ｅ）成分：球状シリカ（龍森製）ＭＳＲ２２１２ＴＮ
（Ｆ）成分：ＰＤＶ２３３１（Ｇｅｌｅｓｔ製、両末端ビニルのジフェニルジメチルシリコーン）
離型剤：和光純薬工業製ステアリン酸カルシウム
硬化遅延剤：アルドリッチ社製１−エチニル−１−シクロヘキサノール
【００４４】
【表２】
2014083717.tif 000006
【００４５】
（タブレットの作製）
上記で作製した熱硬化性組成物を杵臼型の金型でプレスすることによりφ１３、高さ１８ｍｍのタブレットを作製した。
【００４６】
（合成例１）
５Ｌの四つ口フラスコに、攪拌装置、滴下漏斗、冷却管をセットした。このフラスコにトルエン１８００ｇ、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン１４４０ｇを入れ、１２０℃のオイルバス中で加熱、攪拌した。トリアリルイソシアヌレート２００ｇ、トルエン２００ｇ及び白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）１．４４ｍｌの混合液を５０分かけて滴下した。得られた溶液をそのまま６時間加温、攪拌した後、未反応の１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン及びトルエンを減圧留去した。1Ｈ−ＮＭＲの測定によりこのものは１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンのＳｉＨ基の一部がトリアリルイソシアヌレートと反応した以下の構造を有するものであることがわかった。
【００４７】
【化３】
2014083717.tif 000007
【００４８】
（合成例２）
２Ｌオートクレーブにトルエン７２０ｇ、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン２４０ｇを入れ、気相部を窒素で置換した後、ジャケット温５０℃で加熱、攪拌した。アリルグリシジルエーテル１７１ｇ、トルエン１７１ｇ及び白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）０.０４９ｇの混合液を９０分かけて滴下した。滴下終了後にジャケット温を６０℃に上げて４０分反応、1Ｈ−ＮＭＲでアリル基の反応率が９５％以上であることを確認した。トリアリルイソシアヌレート１７ｇ、トルエン１７ｇの混合液を滴下した後、ジャケット温を１０５℃に上げて、トリアリルイソシアヌレート６６ｇ、トルエン６６ｇ及び白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）０.０３３ｇの混合液を３０分かけて滴下した。滴下終了から４時間後に1Ｈ−ＮＭＲでアリル基の反応率が９５％以上であることを確認し、冷却により反応を終了した。１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンの未反応率は０.８％だった。未反応の１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとトルエンとアリルグリシジルエーテルの副生物（アリルグリシジルエーテルのビニル基の内転移物（シス体およびトランス体））が合計５,０００ｐｐｍ以下となるまで減圧留去し、無色透明の液体を得た。1Ｈ−ＮＭＲの測定によりこのものは１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンのＳｉＨ基の一部がアリルグリシジルエーテル及びトリアリルイソシアヌレートと反応したものであり平均的に以下の構造を有するものであることがわかった。
【００４９】
【化４】
2014083717.tif 000008
【００５０】
（実施例１）
図３に示した、ＳＵＳ３０４製のタブレットホルダーの貫通穴４箇所の内面をサンドブラスト法で表面粗さＲｚ１０に粗した。手動で上記タブレットを４個タブレットに装填し、成形装置のポット部に配置し、シャッターをスライドさせて、ホットに装填されるかを５０回繰り返し確認した。その結果、全数、ホルダー穴内面に付着することなしにポットへ装填できた。
【００５１】
（実施例２）
図４に示したように、ＳＵＳ３０４製のタブレットホルダーの貫通穴４箇所の内面をピッチ０．５ｍｍ、溝深さ０．１ｍｍ、溝断面形状が略正三角形の螺旋溝加工した。このタブレットホルダーを用いて実施例１と同様の方法で装填性評価を行った結果、全数、ホルダー穴内面に付着することなしにポットへ装填できた。
【００５２】
（実施例３）
図５に示すようにタブレットホルダーの貫通穴の両面の開口部に向かって拡径した。
ホルダー穴の深さ方向の中点の内径をφ１４、開口面の径をφ１４．５で加工した。
このタブレットホルダーを用いて実施例１と同様の方法で装填性評価を行った結果、全数、ホルダー穴内面に付着することなしにポットへ装填できた。
【００５３】
（比較例１）
タブレット内面の表面粗さがＲｚ０．８に加工した以外は、実施例１と同様であり、実施例１と同様の方法で装填性評価を行った結果、５０回評価を行い、タブレット４個ともポットへ装填できたのは、５回のみであった。４５回は、ポットへ落下せず、タブレットホルダーの穴内面にタブレットが付着した状態であった。
【００５４】
（比較例２）
タブレット内面の表面粗さがＲｚ３に加工した以外は、実施例１と同様であり、実施例１と同様の方法で装填性評価を行った結果、５０回評価を行い、タブレット４個ともポットへ装填できたのは３０回であった。２０回は、ポットへ落下せず、タブレットホルダーの穴内面にタブレットが付着した状態であった。
【００５５】
（比較例３）
タブレット内面の表面粗さがＲｚ３０に加工した以外は、実施例１と同様であり、実施例１と同様の方法で装填性評価を行った結果、５０回評価を行い、タブレット４個ともポットへ装填できたのは４５回であった。特に後半にポットへ落下しないケースが集中していた。
【図３】
2014083717.tif 000009
【図４】
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【図５】
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【図１】
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【図２】
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