(57)【要約】【課題】回路ホルダの筒軸を中心とする回転方向における、基台と回路基板との位置合わせを容易に行う。【解決手段】基台２０と、基台２０の上面２１に載置された発光モジュール１０と、回路基板４１と回路基板４１に実装された電子部品４２，４３とを含み、発光モジュール１０と電気接続された回路ユニット４０と、筒状部５１，５２を有し、筒状部５１，５２内において、回路基板４１の主面が筒状部５１，５２の軸Ｊ方向に沿う姿勢に、かつ、軸Ｊを中心とする回路基板４１の回転移動を規制するように、回路ユニット４０を保持する回路ホルダ５０と、を備え、基台２０の下面２３には、回路基板４１の端部４１ａが差し込まれる差込部２４が形成されており、差込部２４に回路基板４１の端部４１ａが差し込まれることにより、軸Ｊを中心とする基台２０の回転移動が規制される。【選択図】図１
2014222626.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台と、
前記基台の上面に載置された発光モジュールと、
回路基板と当該回路基板に実装された電子部品とを含み、前記発光モジュールと電気接続された回路ユニットと、
筒状部を有し、当該筒状部内において、前記回路基板の主面が当該筒状部の筒軸方向に沿う姿勢に、かつ、前記筒軸を中心とする前記回路基板の回転移動を規制するように、前記回路ユニットを保持する回路ホルダと、を備え、
前記基台の下面には、前記回路基板の端部が差し込まれる差込部が形成されており、
前記差込部に前記回路基板の端部が差し込まれることにより、前記筒軸を中心とする前記基台の回転移動が規制される
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記差込部は、前記基台の下面の一部が当該基台の上面側に凹入してなる凹部である
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記差込部は、前記基台の下面の一部が前記回路基板の厚みに応じた間隔をあけて前記筒軸方向に突出してなる一対の板状部を含み、
前記一対の板状部の間に前記回路基板の端部が差し込まれる
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項４】
前記筒状部の内周面には、さらに、前記回路基板における外縁の一部が差し込まれる溝部が形成されており、
前記溝部に前記外縁の一部が差し込まれることにより、前記回路ユニットが前記姿勢に保持されている
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項５】
前記基台は、金属材料で構成されており、
前記回路ユニットは、さらに、前記回路基板に配設された配線パターンを含み、
前記電子部品および前記配線パターンのうち前記基台に最も近接しているものは、前記基台の下面から１．５ｍｍ以上離間している
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項６】
前記基台は、金属材料で構成されており、
前記電子部品は、前記回路基板に複数実装されており、
前記複数の電子部品は、前記回路基板における前記差込部に差し込まれる端部とは反対側寄りに偏在して実装されている
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項７】
さらに、
前記回路ホルダの外周面を覆い、熱伝導性材料で構成された筒状の内筐体と、
前記内筐体の外周面を覆い、電気絶縁性材料で構成された筒状の外筐体と、
前記回路ホルダにおける前記筒状部の開口を塞ぐように取着され、前記回路ユニットと電気接続される口金と、を備える
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に、発光モジュールを載置する基台、発光モジュールと電気接続された回路ユニット、および回路ユニットを保持する回路ホルダを備えるランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネルギーの観点から、白熱電球に代替する電球形ランプとして、半導体発光素子の一つであるＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を光源として利用するランプが提案されている（例えば、特許文献１，２）。
図１８は、特許文献１，２に係るランプ９００を示す縦断面図である。ランプ９００は、発光モジュール９０１、基台９０２、回路ユニット９０３、回路ホルダ９０４、口金９０５、およびグローブ９０６を備える。
【０００３】
発光モジュール９０１は、実装基板９０７とこれに実装された半導体発光素子９０８とを含む。基台９０２は、その上面に発光モジュール９０１を載置するものであるが、ランプ９００は電球型ランプであるため、基台９０２は円板状をしている。回路ユニット９０３は半導体発光素子９０８を発光させるためのものであり、回路基板９０９、回路基板９０９に実装された電子部品９１０、回路基板９０９の接続部９０９ａに一端が接続されたリード線９１１を含む。リード線９１１の他端は、基台９０２に形成された貫通孔９０２ａを通って、発光モジュール９０１に接続される。
【０００４】
回路ホルダ９０４は、円筒状の筒状部９１２と円板状の蓋部９１３を有し、蓋部９１３は、ねじ９１４により基台９０２の中央とねじ止めされている。回路ホルダ９０４は、回路基板９０９の主面が筒状部９１２の筒軸Ｊの方向に直交する姿勢に、または、当該主面が筒状部９１２の筒軸Ｊの方向に沿う姿勢に回路ユニット９０３を保持するためのものである。ランプ９００では、回路基板９０９の主面が筒軸Ｊの方向に直交する姿勢に、回路ユニット９０３が保持されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２０１１／０３９９９８号
【特許文献２】特開２０１２−０５４２１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電球型ランプでは、例えば以下のような観点から、筒軸Ｊを中心とする回転方向における基台９０２と回路基板９０９との位置合わせをする必要がある。
すなわち、リード線９１１の長さに限りがあることから、貫通孔９０２ａを経由した接続部９０９ａと発光モジュール９０１との距離は、一定の長さ以下にする必要がある。そのため、筒軸Ｊの方向から見て接続部９０９ａと貫通孔９０２ａとが重なるように、基台９０２と回路基板９０９とを位置合わせする必要がある。位置合わせがなされていない場合、位置合わせがなされている場合よりも、接続部９０９ａと貫通孔９０２ａとの距離が長くなるため、貫通孔９０２ａを経由した接続部９０９ａと発光モジュール９０１との距離が長くなる。その結果、接続部９０９ａと発光モジュール９０１とをリード線９１１で接続できなくなるおそれが生じる。
【０００７】
しかしながら、蓋部９１３を介して基台９０２に回路基板９０９を取り付けただけでは、ネジ９１４を中心に基台９０２が回動するため、上記回転方向における基台９０２と回路基板９０９との位置合わせに時間を要してしまう。その結果、ランプ９００の構成では、組立時の作業性が低いという問題がある。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、回路ホルダの筒軸を中心とする回転方向における、基台と回路基板との位置合わせを容易に行うことが可能なランプの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、本明細書に開示されるランプは、基台と、前記基台の上面に載置された発光モジュールと、回路基板と当該回路基板に実装された電子部品とを含み、前記発光モジュールと電気接続された回路ユニットと、筒状部を有し、当該筒状部内において、前記回路基板の主面が当該筒状部の筒軸方向に沿う姿勢に、かつ、前記筒軸を中心とする前記回路基板の回転移動を規制するように、前記回路ユニットを保持する回路ホルダと、を備え、前記基台の下面には、前記回路基板の端部が差し込まれる差込部が形成されており、前記差込部に前記回路基板の端部が差し込まれることにより、前記筒軸を中心とする前記基台の回転移動が規制されることを特徴とする。
【０００９】
また、前記差込部は、前記基台の下面の一部が当該基台の上面側に凹入してなる凹部であることを特徴とする。
さらに、前記差込部は、前記基台の下面の一部が前記回路基板の厚みに応じた間隔をあけて前記筒軸方向に突出してなる一対の板状部を含み、前記一対の板状部の間に前記回路基板の端部が差し込まれることを特徴とする。
【００１０】
あるいは、前記筒状部の内周面には、さらに、前記回路基板における外縁の一部が差し込まれる溝部が形成されており、前記溝部に前記外縁の一部が差し込まれることにより、前記回路ユニットが前記姿勢に保持されていることを特徴とする。
また、前記基台は、金属材料で構成されており、前記回路ユニットは、さらに、前記回路基板に配設された配線パターンを含み、前記電子部品および前記配線パターンのうち前記基台に最も近接しているものは、前記基台の下面から１．５［ｍｍ］以上離間していることを特徴とする。
【００１１】
さらに、前記基台は、金属材料で構成されており、前記電子部品は、前記回路基板に複数実装されており、前記複数の電子部品は、前記回路基板における前記差込部に差し込まれる端部とは反対側寄りに偏在して実装されていることを特徴とする。
あるいは、さらに、前記回路ホルダの外周面を覆い、熱伝導性材料で構成された筒状の内筐体と、前記内筐体の外周面を覆い、電気絶縁性材料で構成された筒状の外筐体と、前記回路ホルダにおける前記筒状部の開口を塞ぐように取着され、前記回路ユニットと電気接続される口金と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本明細書に開示されるランプの回路ホルダは、その筒状部内において、回路基板の主面が当該筒状部の筒軸方向に沿う姿勢に回路ユニットを保持する。さらに、基台の下面には、回路基板の端部が差し込まれる差込部が形成されている。そして、差込部に回路基板の端部が差し込まれることにより、筒軸を中心とする基台の回転移動が規制される。一方、回路基板は、回路ホルダにより筒軸を中心とする回転移動が規制される。本構成によれば、回路基板の端部を基台の差込部に差し込むだけで、容易に回路ホルダの筒軸を中心とする回転方向における、基台と回路基板との位置合わせを行うことができる。
【００１３】
さらに、本明細書に開示されるランプにおいては、ランプ９００における筒状部９１２に相当する部分で回路ユニットを保持する構成とすれば、蓋部９１３に相当する部品を省略することも可能である。蓋部９１３に相当する部品の省略により、ランプ組立工程の簡略化が期待できる。
したがって、本明細書に開示されるランプによれば、回路ホルダの筒軸を中心とする回転方向における、基台と回路基板との位置合わせを容易に行うことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１の実施形態に係るランプ１を示す縦断面図である。
【図２】第１の実施形態に係るランプ１を示す分解斜視図である。
【図３】基台２０を下面２３側から見た斜視図である。
【図４】基台２０の差込部２４に回路基板４１の端部４１ａが差し込まれる様子を示す斜視図である。
【図５】第１の実施形態の第１変形例に係るランプが有する基台２０Ａと回路基板４１Ａを示す図である。
【図６】第１の実施形態の第２変形例に係るランプが有する基台２０Ｂと回路基板４１Ｂを示す図である。
【図７】第１の実施形態の第３変形例に係るランプが有する基台２０Ｃと回路基板４１Ｃを示す図である。
【図８】第１の実施形態の第４変形例に係るランプが有する基台２０Ｄと回路基板４１Ｄを示す図である。
【図９】第１の実施形態の第５変形例に係るランプが有する基台２０Ｅと回路基板４１Ｅを示す図である。
【図１０】第１の実施形態の第６変形例に係るランプが有する基台２０Ｆと回路基板４１Ｆを示す図である。
【図１１】第１の実施形態の第７変形例に係るランプが有する基台２０Ｇと回路基板４１Ｇを示す図である。
【図１２】第２の実施形態に係るランプが有する基台１２０と回路基板１４１を示す図である。
【図１３】回路基板の端部が基台の差込部に差し込まれた状態を示す模式断面図である。
【図１４】第２の実施形態の第１変形例に係るランプが有する基台１２０Ａと回路基板１４１Ａを示す図である。
【図１５】第２の実施形態の他の変形例に係るランプが有する基台と回路基板を示す図である。
【図１６】第３の実施形態に係るランプ２００を示す縦断面図である。
【図１７】第４の実施形態に係るランプ３００を示す縦断面図である。
【図１８】特許文献１，２に係るランプ９００を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
≪第１の実施形態≫
［概略構成］
図１は、第１の実施形態に係るランプ１を示す縦断面図である。図２は、第１の実施形態に係るランプ１を示す分解斜視図である。ランプ１は、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプである。ランプ１は、発光モジュール１０、基台２０、グローブ３０、回路ユニット４０、回路ホルダ５０、内筐体６０、口金７０、外筐体８０およびシール部材９０を備える。
【００１６】
なお、図１において紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は、ランプ１のランプ軸Ｊを示している。ランプ軸Ｊとは、ランプ１を照明装置のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金７０の回転軸と一致している。また、図１において、紙面上方がランプ１の上方であり、紙面下方がランプの下方である。
［各部構成］
＜発光モジュール１０＞
発光モジュール１０は、実装基板１１、半導体発光素子１２および封止部材１３を備える。
【００１７】
実装基板１１としては、例えば、樹脂基板、セラミック基板、樹脂板と金属板とからなる金属ベース基板等の既存の実装基板を利用することができる。
半導体発光素子１２は、ランプ１の光源である。半導体発光素子１２は、実装基板１１の上面にＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）技術を用いて、図２に示すように２５個が５列５行でマトリックス状に実装されている。各半導体発光素子１２としては、例えばＧａＮ系の青色発光するＬＥＤが用いられている。
【００１８】
図２に示すように、封止部材１３は、２５個の半導体発光素子１２を一括で被覆するように、実装基板１１上に設けられている。封止部材１３は、波長変換材料が混入された透光性材料で構成されている。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができる。また、波長変換材料は、半導体発光素子１２から出射された青色光を黄色光に変換するためのものであり、例えば黄色蛍光体粒子を利用することができる。
【００１９】
＜基台２０＞
図２に示すように、基台２０は略円板状であり、略円形の上面２１の略中央に発光モジュール１０が載置されている。発光モジュール１０の基台２０への固定方法としては、例えば、ねじ止め、接着、係止構造によるもの等がある。
図２に示すように、基台２０には、回路ユニット４０の一対のリード線４４，４５を挿通させるための一対の貫通孔２２が形成されている。
【００２０】
図３は、基台２０を下面２３側から見た斜視図である。図３に示すように、基台２０の下面２３には、差込部２４が形成されている。本実施形態における差込部２４は、基台２０の下面２３の一部が基台２０の上面２１側に凹入してなる凹部である。差込部２４は、回路基板４１の端部４１ａを差し込むために用いられる。そのため、差込部２４は、端部４１ａと嵌合するような形状に形成されている。本実施形態における差込部２４は、等間隔に３箇所形成されている。
【００２１】
また、差込部２４は、端部４１ａが差し込まれた状態において、ランプ軸Ｊを中心とする基台２０の回転移動が規制されるように形成されている。本実施形態においては、差込部２４の平面視形状を端部４１ａの平面視形状と略対応した形状とすることで、ランプ軸Ｊを中心とする基台２０の回転移動を規制している。
さらに、差込部２４に端部４１ａが差し込まれることで、基台２０がランプ１における予め定められた位置に配置されるような位置に、差込部２４が形成されている。換言すると、差込部２４に端部４１ａが差し込まれることで、ランプ軸Ｊに直交する方向における基台２０の位置が定まるように、差込部２４が形成されている。
【００２２】
なお、後述するように、回路基板４１がランプ軸Ｊよりずれた位置に配置されている。これに伴って、図３に示すように、基台２０の３つの差込部２４は、基台２０における下面２３の中心Ｏを中心として点対称でないように配置されている。
基台２０は、高熱伝導性材料で構成されている。高熱伝導性材料としては、例えば、金属材料、高熱伝導性樹脂材料等を用いることができる。高熱伝導性樹脂材料を用いる場合には、熱伝導性を有するフィラーを混入させることとしてもよい。基台２０は、これらの材料を例えば射出成形することによって作製されている。
【００２３】
また、基台２０として電気絶縁性材料を用いることで、発光モジュール１０と基台２０との間を電気的に絶縁するための絶縁部材が不要となる。これにより、ランプ１を構成する部品点数を削減することができ、その結果、ランプ１の製造コスト削減や生産性の向上を図ることが可能である。
基台２０を構成する金属材料としては、例えば、アルミニウム、錫、亜鉛、インジウム、鉄、銅、銀、ニッケル、ロジウム、パラジウム等の単一の金属元素からなる純金属、複数の金属元素からなる合金、金属元素と非金属元素とからなる合金等が挙げられる。金属材料は特に熱伝導性が高く、さらに、プレス加工を用いて容易に作製することができる点で有利である。
【００２４】
高熱伝導性樹脂材料としては、例えば、ポリプロピレン、ポリプロピレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリサルフォン、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルフォン、ポリフタールアミド等が挙げられる。
熱伝導性フィラーとしては、例えば、ガラス、酸化ケイ素、酸化ベリリウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化チタニウム、窒化アルミニウム、ダイヤモンド、グラファイト、炭化ケイ素、炭化チタニウム、ホウ化ジルコニウム、ホウ化リン、ケイ化モリブデン、硫化ベリリウム、アルミニウム、錫、亜鉛、インジウム、鉄、銅、銀等の無機材料、あるいは、それらの内の２種類以上の金属材料からなる合金等で構成されるフィラーを使用することも可能である。さらに、これらのフィラーを複数種類併用することとしてもよい。
【００２５】
＜グローブ３０＞
グローブ３０は、発光モジュール１０の上方を覆う、略ドーム状の部材である。グローブ３０は、例えば、透光性を有する樹脂材料やガラスで構成されている。図１の拡大図に示しているように、グローブ３０の開口側端部３１における係止部３１ａを外筐体８０の被係止部８４に差し込むことにより、グローブ３０と外筐体８０とが係止される。また、開口側端部３１における爪３１ｂと外筐体８０の内周面８１ａとの間にシール部材９０が介挿される。シール部材９０は、グローブ３０と外筐体８０との円周形状の接合面を周回するリング状の弾性部材であり、接合部分から内方に水分が侵入することを防止するためのものである。
【００２６】
なお、グローブ３０の内面３２には、発光モジュール１０から発せられた光を拡散させるための拡散処理が施されていることとしてもよい。拡散処理としては、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理や、シリカ、無定形シリカ、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化チタン等をボンコート材に混合させたものを塗布する方法等がある。発光モジュール１０から出射された光は、グローブ３０の内面３２に入射し、グローブ３０を透過して、グローブ３０の外部へと取り出される。
【００２７】
＜回路ユニット４０＞
回路ユニット４０は、口金７０を介して受電して半導体発光素子１２を発光させるためのものである。回路ユニット４０は、回路基板４１、回路基板４１の一方の主面（実装面）に実装された複数の電子部品４２，４３、および回路基板４１の他方の主面（実装面とは反対側の面）に配設された不図示の配線パターンを含む。なお、図面では一部の電子部品にのみ符号「４２」および「４３」を付している。
【００２８】
回路ユニット４０は、回路ホルダ５０に保持されている。回路基板４１への嵩高い電子部品の実装を可能とするため、図１に示すように、回路基板４１はランプ軸Ｊからずれた位置に配置されている。また、図１に示すように、回路ユニット４０と発光モジュール１０とは、一対のリード線４４，４５によって電気接続されている。一対のリード線４４，４５は、それぞれ基台２０の貫通孔２２を介して基台２０の上方に導出されるとともに、発光モジュール１０に接続されている。
【００２９】
図１に示すように、回路ユニット４０と口金７０とは、別の一対のリード線４６，４７によって電気接続されている。リード線４６は、回路ホルダ５０の小径部５２に設けられた貫通孔５４を通って、口金７０のシェル部７１と接続されている。また、リード線４７は、回路ホルダ５０の小径部５２の下側開口５６を通って、口金７０のアイレット部７２と接続されている。
【００３０】
図１に示すように、回路基板４１における上方側の端部４１ａは、基台２０の差込部２４に差し込まれる部分である。図２に示すように、本実施形態の端部４１ａは、ランプ軸Ｊ方向に突出してなる３本の突起であり、これらの突起は等間隔に形成されている。より詳しくは、回路基板４１の主面を平面視した場合において、端部４１ａはランプ軸Ｊを中心として対称に配置されている。端部４１ａが差込部２４に差し込まれることにより、差込部２４は端部４１ａと嵌合し、回路基板４１と基台２０とが位置合わせされる。
【００３１】
基台２０が金属材料で構成されている場合には、電子部品４２，４３および配線パターンのうち基台２０に最も近接しているものを、基台２０の下面から１．５［ｍｍ］以上離間させることが望ましい。このようにすることで、基台２０と電子部品４２，４３との間、または基台２０と配線パターンとの間の電気的絶縁性をより確実に確保することができる。これに加え、ランプ点灯時において、半導体発光素子１２から発生される熱の電子部品４２，４３への影響を低減できる効果も奏される。
【００３２】
さらに、複数の電子部品４２，４３を、回路基板４１の端部４１ａとは反対側寄り、すなわち、回路基板４１における口金７０側寄りに偏在して実装することが、より望ましい。このようにすることで、基台２０と電子部品４２，４３との間の電気的絶縁性をより向上させることができる。電子部品４２，４３を回路基板４１における口金７０側寄りに実装することで、それに伴って配線パターンも口金７０側により多く配設されることになる。したがって、基台２０と配線パターンとの間の電気的絶縁性も、より向上させることができる。また、半導体発光素子１２から発生される熱の電子部品４２，４３への影響も、より低減できる。
【００３３】
＜回路ホルダ５０＞
回路ホルダ５０は筒状部を有し、筒状部内において、回路基板４１の主面が筒状部の筒軸方向に沿う姿勢に、回路ユニット４０を保持するものである。ここで、ランプ１は白熱電球の代替品であるため、回路ホルダ５０は円筒状をしており、回路ホルダ５０の筒軸はランプ軸Ｊと一致している。
【００３４】
回路ホルダ５０は、大径部５１と小径部５２を含み、大径部５１と小径部５２とで筒状部を構成している。大径部５１は両側が開口し上方から下方へ向けて縮径した略円筒形状であり、大径部５１の内部には、回路ユニット４０の大部分が収容されている。
図２に示すように、大径部５１の内周面５１ａには、回路基板４１における外縁４１ｂの一部が差し込まれる溝部５３が形成されている。溝部５３は、回路基板４１の厚み（Ｘ軸方向の長さ）に応じた間隔をあけて、かつ、ランプ軸Ｊ方向に沿って互いに平行に立設されてなる一対の板状部５３ａの間に形成されている。一対の板状部５３ａの間、すなわち溝部５３に外縁４１ｂの一部が差し込まれることで、回路基板４１の主面がランプ軸Ｊ方向に沿う姿勢に、回路ユニット４０が保持される。また、図２に示すように回路基板４１は長尺状であり、回路基板４１の長手方向がランプ軸Ｊに沿うように配置されている。このようにすることで、ランプ１の縮径化が図られる。さらに、外縁４１ｂの一部が溝部５３に差し込まれることで、ランプ軸Ｊを中心とする回路基板４１の回転移動が規制される。
【００３５】
ここで、特許文献１，２に係るランプ９００では、回路ホルダ９０４における蓋部９１３で回路ユニット９０３を保持する構成としている。一方、本実施形態では、回路ホルダ５０の溝部５３に、回路基板４１における外縁４１ｂの一部が差し込まれることにより、回路ユニット４０が上述した姿勢に保持されている。すなわち、本実施形態においては、ランプ９００における筒状部９１２に相当する部分で、回路ユニット４０を保持する構成としている。このような構成とすることで、本実施形態では、ランプ９００における蓋部９１３に相当する部品を省略することが可能である。部品点数削減により、ランプ１の組立工程を単純化することができ、その結果、ランプ１の組立時における作業性をさらに向上させることが可能である。
【００３６】
図１に示すように、小径部５２には、口金７０が外嵌されている。また、小径部５２の外周面５２ａには、ランプ１の組立時において、小径部５２と外筐体８０の円環部８２における凹部８５とを位置合わせするために用いる凸部５２ｂが形成されている。
回路ホルダ５０は、例えば、樹脂材料や無機材料等の電気絶縁性材料で構成されている。樹脂材料としては、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げられる。具体的には、ポリブチレンテレフタレート、ポリオキシメチル、ポリアミド、ポリフェニルサルフィド、ポリカーボネート、アクリル、フッ素系アクリル、シリコーン系アクリル、エポキシアクリレート、ポリスチレン、アクリロニトリルスチレン、シクロオレフィンポリマー、メチルスチレン、フルオレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、フェノール樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
【００３７】
また、無機材料としては、ガラス、セラミック、シリカ、チタニア、アルミナ、シリカアルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛、酸化バリウム、酸化ストロンチウム、酸化ジルコニウム等が挙げられる。
＜内筐体６０＞
内筐体６０は、回路ホルダ５０における大径部５１の外周面５１ｂを覆う筒状部材である。内筐体６０は円筒状をしている。内筐体６０は熱伝導性材料で構成されており、ランプ１点灯時に発光モジュール１０から発生する熱を口金７０側に放散させる放熱部材、いわゆるヒートシンクとして機能する。内筐体６０は、具体的には基台２０と同様の材料で構成することができる。より具体的には、金属材料、高熱伝導性樹脂材料（熱伝導性を有するフィラーを混入させてもよい）等の高熱伝導性材料を用いることができる。内筐体６０を金属材料で構成する場合、回路ホルダ５０は電気絶縁性材料で構成されていることが望ましい。このようにすることで、回路ユニット４０と内筐体６０との間の電気的絶縁性を向上させることができる。
【００３８】
内筐体６０は、円筒状の本体部６１と、本体部６１の下端に延設された円環状の係止部６２とを含む。本体部６１は、上方から下方へ向けて縮径している。本体部６１は、回路ホルダ５０の大径部５１に外嵌されている。基台２０は、本体部６１の上側端部６３に内嵌される。内筐体６０と基台２０とは、例えば、接着剤、かしめ等によって固定することができる。
【００３９】
図１に示すように、基台２０の外周面２６は、内筐体６０の本体部６１における内周面６４の形状に合わせてテーパ形状となっている。したがって、基台２０の外周面２６が内筐体６０の内周面６４と面接触するため、発光モジュール１０で発生し基台２０へ伝搬した熱が、内筐体６０へ伝導し易くなっている。また、上述したように、基台２０を高熱伝導性材料で構成されているため、基台２０へ伝搬した熱を内筐体６０へより効率良く伝導させることができる。そして、内筐体６０に伝導した熱は、主に、回路ホルダ５０の小径部５２を介して口金７０へ伝導し、口金７０から照明器具側へ放熱される。
【００４０】
＜口金７０＞
口金７０は、ランプ１を点灯させる際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金７０は、リード線４６，４７を介して回路ユニット４０と電気接続されている。口金７０は、回路ホルダ５０における小径部５２の下側開口５６を塞ぐように取着されている。口金７０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施形態ではエジソンタイプであるＥ２６口金が使用されている。口金７０は、略円筒形状であって外周面が雄ねじとなっているシェル部７１と、シェル部７１に絶縁部７３を介して装着されたアイレット部７２とを備える。
【００４１】
＜外筐体８０＞
外筐体８０は、内筐体６０の外周面６５を覆う、電気絶縁性材料で構成された筒状部材である。外筐体８０は円筒状をしており、外筐体８０の筒軸はランプ軸Ｊと一致している。外筐体８０を構成する電気絶縁性材料としては、例えば、回路ホルダ５０の説明の際に例示した樹脂材料や無機材料等が挙げられる。
【００４２】
外筐体８０は、内筐体６０の外周面６５を覆う筒状の外殻部８１と、外殻部８１の下端からランプ軸Ｊに近づく方向に突出した円環部８２と、円環部８２の内周縁から下方に突出した筒状の絶縁部８３とを含む。
外殻部８１は、上方から下方へ向けて縮径している略円筒状である。外殻部８１の内部には、内筐体６０と、回路ホルダ５０の大径部５１とが収容されている。図１に示すように、円環部８２は、内筐体６０の係止部６２を大径部５１に押し付けることによって、内筐体６０を回路ホルダ５０に固定している。絶縁部８３は、回路ホルダ５０の小径部５２の根元部分に外嵌されており、内筐体６０の本体部６１と口金７０との間に介在することで、内筐体６０と口金７０との間の電気的絶縁を確保している。
【００４３】
［ランプ１における基台２０の位置合わせ］
図４は、基台２０の差込部２４に回路基板４１の端部４１ａが差し込まれる様子を示す斜視図である。図４（ａ）は、端部４１ａが差込部２４に差し込まれる前の状態を示している。また、図４（ｂ）は、端部４１ａが差込部２４に差し込まれた状態を示している。なお、図４においては、回路基板４１に実装されている電子部品４２，４３等の図示を省略している。
【００４４】
ランプ１の組立時においては、まず、図４（ａ）に示すように、回路基板４１の端部４１ａと差込部２４とを嵌合させるように、基台２０を回路基板４１の端部４１ａに近接させる。そして、基台２０をさらに端部４１ａに近接させ、図４（ｂ）に示すように、端部４１ａを差込部２４に差し込む。
また、差込部２４の平面視形状は、端部４１ａの平面視形状と略対応した形状であるため、差込部２４に端部４１ａが差し込まれた状態において、ランプ軸Ｊを中心とする基台２０の回転移動は規制される。このように、ランプ１の構成によれば、組立時において端部４１ａを差込部２４に差し込むだけで、容易にランプ軸Ｊを中心とする基台２０の位置を固定することが可能である。
【００４５】
さらに、差込部２４に端部４１ａが差し込まれることで、ランプ軸Ｊに直交する方向における基台２０の位置が定まるように差込部２４が形成されている。その上、図１に示すように、内筐体６０の上側端部６３は、基台２０の外周面２６よりも外側に位置する。このように、基台２０の構造だけでなく、内筐体６０の構造によっても、ランプ軸Ｊに直交する方向における基台２０の位置を固定することができる。一方、上述したように、回路ホルダ５０は、回路ユニット４０を保持した状態において、ランプ軸Ｊを中心とする回路基板４１の回転移動を規制するものである。
【００４６】
したがって、ランプ１の構成によれば、回路基板４１の端部４１ａを差込部２４に差し込むだけで、ランプ軸Ｊを中心とする回転方向における基台２０と回路基板４１との位置合わせを行うことができる。さらには、ランプ軸Ｊに直交する方向における基台２０の位置も容易に固定されることになる。よって、本実施形態によれば、ランプ１組立時において、基台２０を予め定められた位置により容易にかつ正確に取り付けることが可能となり、ランプ１組立時の作業性を向上させることができる。
【００４７】
また、上述したように、３つの差込部２４は、基台２０の下面２３の中心Ｏを中心として点対称でないように配置されている。このような構成によれば、ランプ１を組み立てる作業員が基台２０の下面２３を目視することで、端部４１ａを差込部２４に差し込む際に、基台２０をどのような方向で回路基板４１に近接させればよいかを容易に把握することができる。したがって、ランプ１組立時の作業性をより向上させることが可能である。
【００４８】
さらに、ランプの品種によって差込部２４および端部４１ａを違う位置にしておくことにより、ある品種の回路基板の端部に別の品種の基台を取り付けるといった部品の取り違えを防止することができる。
［変形例］
＜第１変形例＞
図５は、第１の実施形態の第１変形例に係るランプが有する基台２０Ａと回路基板４１Ａを示す図である。図５（ａ）は、基台２０Ａが回路基板４１Ａに取り付けられる前の状態を示している。また、図５（ｂ）は、基台２０Ａが回路基板４１Ａに取り付けられた状態を示している。なお、図５においても、回路基板４１Ａに実装されている電子部品等の図示を省略している。図１〜図４に示すランプ１との違いは、基台２０Ａおよび回路基板４１Ａの構造のみである。また、図５において、図１〜図４に示すものと同様の構成については同符号を付しており、以降説明を省略する。
【００４９】
図５（ａ）に示すように、回路基板４１Ａにおける端部４１Ａａは２箇所に形成されている。また、回路基板４１Ａの主面を平面視した場合において、端部４１Ａａは、ランプ軸Ｊを中心として非対称に配置されている。
回路基板４１Ａを上述の構造としたことにより、図５（ａ）に示すように、基台２０Ａの下面２３Ａに形成される差込部２４Ａは、ランプ１の場合よりもさらに中心Ｏから周辺部２５Ａ側に寄って配置されることになる。これにより、ランプ１の場合と比較して、ランプを組み立てる作業員は、端部４１Ａａを差込部２４Ａに差し込む際に、基台２０Ａをどの方向で回路基板４１Ａに近接させればよいかをより容易に把握することができる。したがって、ランプ組立時の作業性をさらに向上させることが可能である。
【００５０】
また、回路ホルダ内空間のレイアウトの関係上、ランプ軸Ｊと回路基板４１Ａの長手方向に沿った中心軸とが重なるように、回路基板４１Ａが配置される場合もある。以下、本構成のランプを、「回路ホルダの中央に回路基板が位置するランプ」と記載する。このような場合であっても、本変形例によれば端部４１Ａａがランプ軸Ｊを中心として非対称に配置されるため、差込部２４Ａは、中心Ｏを中心として点対称でないように形成される。そのため、ランプ軸Ｊを中心に基台を１８０［°］誤って反転させた状態で回路基板に近接させるといったことを防止することができる。
【００５１】
＜第２変形例＞
図６は、第１の実施形態の第２変形例に係るランプが有する基台２０Ｂと回路基板４１Ｂを示す図である。図６（ａ）は、基台２０Ｂが回路基板４１Ｂに取り付けられる前の状態を示している。また、図６（ｂ）は、基台２０Ｂが回路基板４１Ｂに取り付けられた状態を示している。
【００５２】
図６（ａ）に示すように、回路基板４１Ｂでは、２つの端部４１Ｂａの形状を互いに異ならせている。これに伴って、図６（ａ）に示すように、基台２０Ｂの下面２３Ｂに形成されている差込部２４Ｂの平面視形状も、互いに異なる形状に形成されている。このような構成により、２つの差込部の平面視形状が同じである場合と比較して、ランプ組立作業員は、基台２０Ｂをどの方向で回路基板４１Ｂに近接させればよいかをより容易に把握することができる。したがって、ランプ組立時の作業性をさらに向上させることが可能である。
【００５３】
また、本変形例の構成は、回路ホルダの中央に回路基板が位置するランプの場合にも有効である。
＜第３変形例＞
図７は、第１の実施形態の第３変形例に係るランプが有する基台２０Ｃと回路基板４１Ｃを示す図である。図７（ａ）は、基台２０Ｃが回路基板４１Ｃに取り付けられる前の状態を示している。また、図７（ｂ）は、基台２０Ｃが回路基板４１Ｃに取り付けられた状態を示している。
【００５４】
図７（ａ）に示すように、回路基板４１Ｃの端部４１Ｃａは、第１の実施形態および第１，第２変形例とは異なり、Ｙ方向に沿った幅が広い。また、基台２０Ｃの下面２３Ｃに形成されている差込部２４Ｃは、端部４１Ｃａ全体が差し込まれるような形状となっている。また、回路基板４１Ｃをランプ軸Ｊからずれた位置に配置することで、差込部２４Ｃの平面視形状が下面２３Ｃにおける中心Ｏを中心として点対称とはならない。したがって、ランプ組立作業員が、誤ってランプ軸Ｊを中心に基台を１８０［°］反転させた状態で回路基板に近接させるといったことを防止することができる。よって、ランプ組立時の作業性を向上させることが可能である。
【００５５】
また、回路基板４１Ｃの角部４１Ｃｃは、角が取れたような形状になっている。これにより、端部４１Ｃａを差込部２４Ｃにより差し込み易くなっており、ランプ組立時の作業性が向上する。
多くの場合、ランプにおける回路基板には、Ｙ方向に沿った幅が比較的狭い端部が形成されていない。そのため、第１の実施形態および第１，第２変形例を適用する場合には、これらを適用しない場合の回路基板（従来の回路基板）とは形状が異なる回路基板を準備する必要がある場合が多い。しかしながら、本変形例の回路基板は幅が狭い端部を有していないため、本変形例によれば、回路基板の端部を基台の下面に形成された差込部に差し込む構成を適用しない場合の回路基板を、そのまま流用できる可能性が高い。その結果、当該構成を適用するために別途回路基板の形状を設計し直したりすることが不要となり、製造コストの上昇を抑えることが可能である。
【００５６】
＜第４変形例＞
図８は、第１の実施形態の第４変形例に係るランプが有する基台２０Ｄと回路基板４１Ｄを示す図である。図８（ａ）は、基台２０Ｄが回路基板４１Ｄに取り付けられる前の状態を示している。また、図８（ｂ）は、基台２０Ｄが回路基板４１Ｄに取り付けられた状態を示している。
【００５７】
図８（ａ）に示すように、回路基板４１Ｄの端部４１Ｄａは、第３変形例と同様にＹ方向に沿った幅が比較的広いが、第３変形例に係る端部４１Ｃａよりは幅が狭い。しかし、端部４１Ｄａの角部４１Ｄｃは角が取れた形状となっていない。また、基台２０Ｄの下面２３Ｄに形成されている差込部２４Ｄは、第３変形例と同様に、端部４１Ｄａ全体が差し込まれるような形状となっている。また、回路基板４１Ｄをランプ軸Ｊからずれた位置に配置することで、差込部２４Ｄの平面視形状が下面２３Ｄにおける中心Ｏを中心として点対称とはならない点も同じである。したがって、ランプ組立時の作業性を向上させることが可能である。
【００５８】
第３変形例と同様に、本変形例の回路基板も幅が狭い端部を有していない。そのため、本変形例でも、回路基板の端部を基台の下面に形成された差込部に差し込む構成を適用しない場合の回路基板を、そのまま流用できる可能性が比較的高い。ここで、プレス加工で基台を作製する場合、差込部をなす凹部の容積が小さいほど、作製が容易である。よって、同じく上記構成を適用しない回路基板を流用する場合であっても、端部の幅がより狭い回路基板を用いる方が、基台の作製上有利である。したがって、本変形例によれば、従来の回路基板を流用できることに加え、基台をより容易に作製することができることによっても、製造コストの上昇を抑えることが可能である。
【００５９】
＜第５〜第７変形例＞
今まで説明してきた実施形態および変形例はいずれも、ランプ軸Ｊからの平面視において、回路基板の端部の形状が四角形であったが、これに限定されない。
図９は、第１の実施形態の第５変形例に係るランプが有する基台２０Ｅと回路基板４１Ｅを示す図である。第５変形例では、ランプ軸Ｊからの平面視における端部４１Ｅａの形状を楕円形状としている。これに伴って、差込部２４Ｅの平面視形状を楕円形状としている。
【００６０】
一方、図１０は、第１の実施形態の第６変形例に係るランプが有する基台２０Ｆと回路基板４１Ｆを示す図である。第６変形例では、ランプ軸Ｊからの平面視における端部４１Ｆａの形状を三角形状としている。これに伴って、差込部２４Ｆの平面視形状を三角形状としている。
ランプ軸Ｊからの平面視における端部の形状を楕円または三角形以上の多角形とすることで、回路基板に設けられる端部の個数が１個であったとしても、差込部に端部が差し込まれることで、ランプ軸Ｊを中心とする回転移動を規制することが可能である。
【００６１】
また、今まで説明してきた実施形態および変形例はいずれも、回路基板の主面側からの平面視において、Ｙ方向における端部の幅が、Ｙ方向における回路基板の最大幅Ｗmax（図１０参照）よりも狭いこととした。つまり、回路基板の端部を突起状としたが、これに限定されない。
図１１は、第１の実施形態の第７変形例に係るランプが有する基台２０Ｇと回路基板４１Ｇを示す図である。第７変形例では、端部４１ＧａのＹ方向の幅を、Ｙ方向における回路基板の最大幅Ｗmaxと同じとしている。本変形例によっても、回路基板の端部を基台の下面に形成された差込部に差し込む構成を適用しない場合の回路基板を、そのまま流用できる可能性が高い。したがって、製造コストの上昇を抑えることが可能である。
【００６２】
≪第２の実施形態≫
［構成］
第１の実施形態に係る差込部２４は、基台２０の下面２３の一部が基台２０の上面２１側に凹入してなる凹部であることとしたが、これに限定されない。
図１２は、第２の実施形態に係るランプが有する基台１２０と回路基板１４１を示す図である。図１２（ａ）は、基台１２０が回路基板１４１に取り付けられる前の状態を示している。また、図１２（ｂ）は、基台１２０が回路基板１４１に取り付けられた状態を示している。なお、図１２においても、回路基板１４１に実装されている電子部品等の図示を省略している。第１の実施形態に係るランプ１と本実施形態に係るランプとの違いは、基台１２０および回路基板１４１の構造のみである。さらに、図１２では、第１の実施形態と同様の構成については同符号を付しており、以降の説明を省略する。
【００６３】
図１２（ａ）に示すように、本実施形態の基台１２０に形成された差込部１２４は、基台１２０の下面１２３の一部が回路基板１４１の厚み（Ｘ方向の長さ）に応じた間隔をあけてランプ軸Ｊ方向に突出してなる一対の板状部１２４ａを含む。なお、回路基板１４１は、第１の実施形態における第３変形例（図７）に係る回路基板４１Ｃと同形状である。
このような構成であっても、一対の板状部１２４ａの間に、回路基板１４１の端部１４１ａが差し込まれることで、予め定められた位置に基台１２０を容易に、かつ取り付けることが可能である。したがって、ランプ組立時の作業性を向上させることができる。
【００６４】
また、第１の実施形態とは異なり、本実施形態の差込部１２４は、回路基板１４１の端部１４１ａを囲繞するような形状とはなっていない。そのため、差込部１２４に端部１４１ａが差し込まれた状態においても、ランプ軸Ｊに直交する方向に基台１２０が移動し得る。しかしながら、内筐体６０の上側端部６３（図１参照）を、基台１２０の外周面１２６よりも外側に位置するようにすることで、ランプ軸Ｊに直交する方向における基台１２０の位置を固定することが可能である。
【００６５】
なお、本実施形態の差込部１２４に適合する回路基板は、図１２に示す回路基板１４１に限定されない。回路基板の主面側からの平面視において、一対の板状部の少なくとも一部が回路基板の端部と重なるような構成の回路基板であればよい。このような構成であれば、回路基板の端部が一対の板状部の間に差し込まれることになるからである。このことは、後述する本実施形態の変形例においても同様である。
【００６６】
［第１の実施形態との違い］
まず、差込部の構成の違いによる、回路基板の実装面積の差について説明する。既存の照明器具への適合率を高める観点等から、電球型ＬＥＤランプのランプ軸Ｊ方向の全長は、一定の長さ以内とすることが望まれる。このため、回路基板の端部を基台の差込部に差し込んだ状態での、基台の上面から回路基板における口金側の一端までの長さも、ある程度制限されることになる。
【００６７】
図１３は、回路基板の端部が基台の差込部に差し込まれた状態を示す模式断面図であり、図１における基台と回路基板を取り出したものに相当する。図１３（ａ）は、差込部を凹部とした場合であり、第１の実施形態に相当する。図１３（ｂ）は、差込部を一対の板状部とした場合であり、第２の実施形態に相当する。
図１３（ａ）の場合および図１３（ｂ）の場合ともに、回路基板の端部を基台の差込部に差し込んだ状態での、基台の上面から回路基板における口金側の一端までの長さＬfは共通である。また、基台の厚み（Ｚ軸方向の長さ）Ｌmも一定としている。まず、図１３（ｂ）の場合は、基台１２０の下面１２３から一対の板状部１２４ａが突出している分、回路基板１４１の主面における実装可能領域は縮小されてしまう。よって、回路基板１４１における実装可能領域のＺ軸方向に沿った長さは、Ｌ２で表される。
【００６８】
他方、図１３（ａ）の場合は、凹部状である差込部２４に回路基板４１の端部４１ａが差し込まれるが、この差し込まれた領域には電子部品の実装は不可能である。しかしながら、差込部２４に差し込まれている部分の長さに相当する分、回路基板４１のＺ軸方向の長さを延長することが可能である。結果として、回路基板４１における実装可能領域のＺ軸方向に沿った長さはＬ１で表され、図１３（ｂ）の場合よりも長い。
【００６９】
図１３より、長さＬfおよび基台の厚みＬmを共通とした場合、実装面積の観点では、第１の実施形態の方が第２の実施形態よりも有利であると言える。ただし、一対の板状部１２４ａのＺ軸方向における突出長に相当する分、基台１２０の厚みを薄くすることで、第２の実施形態においても第１の実施形態の場合と同等の実装面積を確保することが可能ではある。
【００７０】
さらに、基台をプレス加工で作製する場合、作製容易性の観点では、第２の実施形態に係る基台１２０よりも第１の実施形態に係る基台２０の方が有利である。
一方で、第２の実施形態の方が、回路基板の端部を基台の差込部に差し込む際の作業性は高い。すなわち、第２の実施形態の差込部１２４は、一対の板状部１２４ａが下面１２３から突出してなるため、第１の実施形態のように差込部２４を凹部とした場合と比較して、ランプ組立作業員が視認し易い。そのため、第２の実施形態の方が、ランプ組立時の作業性が高い。
【００７１】
［変形例］
図１２においては、一対の板状部１２４ａのＹ軸方向に沿った長さを、端部１４１ａのＹ軸方向に沿った長さに略相当する長さとしたが、これに限定されない。図１４は、第２の実施形態の第１変形例に係るランプが有する基台１２０Ａと回路基板１４１Ａを示す図である。本変形例の差込部１２４Ａは、Ｙ軸方向に沿った長さが比較的短い一対の板状部１２４Ａａを、２組有してなる。また、図１４に示す回路基板１４１Ａにおける端部１４１Ａａは、Ｙ軸方向に沿った幅が板状部１２４ＡａのＹ軸方向に沿った長さと略対応する、２本の突起状である。
【００７２】
本変形例の構成であっても、図１２，図１３で説明したものと同等の効果を得ることができる。また、図１２に示す板状部１２４ａと本変形例の板状部１２４Ａａを比較すると、本変形例の方が、基台下面からの突出している体積が小さい。そのため、基台の作製容易性の観点では、本変形例の方が有利である。
図１５は、第２の実施形態の他の変形例に係るランプが有する基台と回路基板を示す図である。
【００７３】
図１５（ａ）に示す基台１２０Ｂの差込部１２４Ｂは、一対の板状部１２４Ｂａと、これらを架橋する一対の架橋部１２４Ｂｂを含む。一対の架橋部１２４Ｂｂを有することにより、回路基板の端部を一対の板状部１２４Ｂａの間に差し込んだ状態において、ランプ軸Ｊと直交する方向における基台１２０Ｂの移動を規制することができる。
ここで、差込部が「基台の下面の一部が回路基板の厚みに応じた間隔をあけて筒軸方向（ランプ軸方向）に突出してなる一対の板状部を含む」とは、最低限、回路基板の厚みに応じた間隔をあけて筒軸方向に突出してなる一対の板状部を含む、の意味である。したがって、回路基板の厚みに応じた間隔をあけて筒軸方向に突出してなる一対の板状部とは別に、基台の下面の一部が筒軸方向に突出してなる他の板状の部材を含むこととしてもよい。基台１２０Ｂにおいては、一対の架橋部１２４Ｂｂが「他の板状の部材」に相当する。
【００７４】
図１５（ｂ）に示す基台１２０Ｃの差込部１２４Ｃは、図１４に示す変形例と同様に、一対の板状部１２４Ｃａを２組含む。そして、２組の一対の板状部１２４Ｃａ各々について、一対の架橋部１２４Ｃｂが形成されている。図１５（ａ）の場合に比較して、適合できる回路基板の構成が限定される。しかしながら、このような構成であっても、回路基板の端部を差込部１２４Ｃに差し込んだ状態において、ランプ軸Ｊと直交する方向における基台１２０Ｃの移動を規制することができる。
【００７５】
「他の板状の部材」は、図１５（ａ），（ｂ）に示すような一対の架橋部に限定されない。図１５（ｃ）に示す基台１２０Ｄの差込部１２４Ｄは、２組の一対の板状部１２４Ｄａと、板状の部材１２４Ｄｂとを含む。本変形例の板状の部材１２４Ｄｂは、一対の板状部１２４Ｄａを架橋するものではなく、一対の板状部１２４Ｄａの延伸方向と直交する方向に延伸するものである。このような形状の部材１２４Ｄｂを有している場合であっても、ランプ組立時の作業性を向上させる効果を得ることができる。さらに、本変形例の差込部１２４Ｄは、基台１２０Ｄの下面から突出している突出体積が大きいため、ランプ組立作業員が視認し易い。よって、ランプ組立時の作業性はより良いものとなっている。
【００７６】
図１５（ａ）〜（ｃ）における「他の板状の部材」は、直線状に延伸する形状であったが、これに限定されない。図１５（ｄ）に示す基台１２０Ｅの差込部１２４Ｅは、２組の一対の板状部１２４Ｅａと、「他の板状の部材」としての一対の架橋部１２４Ｅｂとを含む。一対の架橋部１２４Ｅｂのうちの一方は、第１の一対の板状部１２４Ｅａにおける一方と、第２の一対の板状部１２４Ｅａにおける一方とを架橋する。同様に、一対の架橋部１２４Ｅｂのうちの他方は、第１の一対の板状部１２４Ｅａにおける他方と、第２の一対の板状部１２４Ｅａにおける他方とを架橋する。架橋部１２４Ｅｂは、平面視形状が略リング状である。
【００７７】
このような構成であっても、ランプ組立時の作業性を向上させることが可能である。また、本変形例の差込部１２４Ｅは、差込部１２４Ｄと同様に、基台１２０Ｅの下面から突出している突出体積が大きく、ランプ組立作業員が視認し易いものとなっている。
≪第３の実施形態≫
図１６は、第３の実施形態に係るランプ２００を示す縦断面図である。ランプ２００は、いわゆるクリア電球タイプのＬＥＤランプであり、白熱電球に近似した配光特性を得ることが可能なものである。
【００７８】
ランプ２００は、発光モジュール２１０、基台２２０、グローブ２３０、回路ユニット２４０、回路ホルダ２５０、口金２７０、筐体２８０、およびステム２９０を備える。
発光モジュール２１０は、実装基板２１１、実装基板２１１に実装された半導体発光素子２１２、半導体発光素子２１２を被覆するように実装基板２１１上に設けられた封止部材２１３を備える。実装基板２１１の両端部には、不図示の給電端子が設けられている。導電性接合部材２１４，２１５により、給電端子が回路ユニット２４０の一対のリード線２４４，２４５と電気接続されている。
【００７９】
基台２２０は略円板状であり、上面２２１には、発光モジュール２１０を支持するステム２９０が立設されている。また、基台２２０には、回路ユニット２４０の一対のリード線２４４，２４５を挿通させるための一対の貫通孔２２２が形成されている。
さらに、基台２２０の下面２２３には、回路ユニット２４０における回路基板２４１の端部２４１ａが差し込まれる差込部２２４が形成されている。差込部２２４は、第１の実施形態における差込部２４と同様に、基台２２０の下面２２３の一部が基台２２０の上面２２１側に凹入してなる凹部である。差込部２２４に回路基板２４１の端部２４１ａが差し込まれることで、ランプ軸Ｊを中心とする基台２２０の回転移動が規制される。図１６においては、基台２２０の下面２２３側から見た差込部２２４の平面視形状、および回路基板２４１の主面側から見た端部２４１ａの平面視形状については図示していないが、第１の実施形態およびその変形例で説明した構成を適用することができる。
【００８０】
グローブ２３０は、一般的な白熱電球と同様のＡ形（ＪＩＳ  Ｃ７７１０）であり、例えばシリカガラスや樹脂等の透光性材料により構成されている。基台２２０の周縁部２２５は凹部となっており、周縁部２２５に接着剤２０１を充填した状態でグローブ２３０の開口側端部２３１を差し込むことにより、基台２２０、グローブ２３０および筐体２８０の３つが固着される。
【００８１】
回路ユニット２４０は、口金２７０を介して受電して半導体発光素子２１２を発光させるためのものである。回路ユニット２４０は、回路基板２４１、回路基板２４１に実装された複数の電子部品２４２，２４３を含む。なお、図面では一部の電子部品にのみ符号「２４２」および「２４３」を付している。回路ユニット２４０は、回路ホルダ２５０により、回路基板２４１の主面がランプ軸Ｊ方向に沿う姿勢に保持されている。
【００８２】
また、図１６に示すように、回路ユニット２４０と発光モジュール２１０とは、一対のリード線２４４，２４５によって電気接続されている。一対のリード線２４４，２４５は、それぞれ基台２２０の貫通孔２２２を介して基台２２０の上方に導出されるとともに、発光モジュール２１０に接続されている。一方、回路ユニット２４０と口金２７０とは、一対のリード線２４６，２４７により電気接続されている。リード線２４６は、回路ホルダ２５０の貫通孔２５３および筐体２８０における口金取付部２８２の貫通孔２８３を通って、口金２７０のシェル部２７１と接続されている。また、リード線２４７は、回路ホルダ２５０における小径部２５２の上側開口２５５を通って、口金２７０のアイレット部２７２と接続されている。
【００８３】
回路ホルダ２５０は筒状部を有し、筒状部内において、回路基板２４１の主面が筒状部の筒軸方向に沿う姿勢に、回路ユニット２４０を保持するものである。回路ホルダ２５０は円筒状であり、回路ホルダ２５０の筒軸はランプ軸Ｊと一致している。回路ホルダ２５０の内周面には不図示の溝部が形成されており、この溝部に回路基板２４１が差し込まれることで、回路ユニット２４０を上記姿勢に保持する。
【００８４】
回路ホルダ２５０は、大径部２５１と小径部２５２を含み、大径部２５１と小径部２５２とで筒状部を構成している。大径部２５１の上側開口２５４からは、回路基板２４１の端部２４１ａが露出しており、端部２４１ａが基台２２０の差込部２２４に差し込まれることで、基台２２０の位置合わせがなされる。一方、小径部２５２には口金２７０が外嵌されている。さらに、回路基板２４１が溝部に差し込まれることで、ランプ軸Ｊを中心とする回路基板２４１の回転移動が規制される。
【００８５】
口金２７０は、例えば、略円筒形状であって外周面が雄ねじとなっているシェル部２７１と、シェル部２７１に絶縁部２７３を介して装着されたアイレット部２７２とを備えたエジソンタイプのＥ２６口金である。
筐体２８０は、円筒状の部材であり、外殻部２８１および口金取付部２８２で構成される。外殻部２８１は、上方から下方へ向けて縮径した円筒形状であり、回路ホルダ２５０の大径部２５１に外嵌されている。口金取付部２８２は、外殻部２８１の下端から下方に突出してなり、口金取付部２８２には口金２７０が外嵌されている。また、筐体２８０の外殻部２８１の内面は、基台２２０の外周面２２６と当接している。これにより、発光モジュール２１０で発生し、ステム２９０を介して基台２２０に伝搬されてきた熱を効率的に筐体２８０に伝熱することが可能である。
【００８６】
ステム２９０は、金属製の棒状部材であり、発光モジュール２１０をグローブ２３０の中央位置で支持する。基端部２９１は基台２２０により支持され、先端部２９２に発光モジュール２１０が載置されている。
このような構成により、クリア電球においても、第１の実施形態で説明した効果を得ることが可能である。また、図１６では、第１の実施形態の構成をクリア電球に適用した例を示したが、第２の実施形態およびその変形例の構成を適用することも勿論可能である。
【００８７】
≪第４の実施形態≫
図１７は、第４の実施形態に係るランプ３００を示す縦断面図である。ランプ３００は、半導体発光素子の照射角の狭さを補って、良好な配光特性を実現することが可能なランプである。図１７において、第１の実施形態におけるランプ１と同様の構成については同符号を付しており、以降説明を省略する。
【００８８】
本実施形態に係るランプ３００の主な特徴は、ランプ１の構成に加え、さらに、光散乱部材３１００と反射部材３２００とを備える点である。
発光モジュール３１０は、実装基板３１１、不図示の複数の半導体発光素子、半導体発光素子を個別に覆う複数の封止部材３１３を含む。実装基板３１１は円板状であり、その外周部には、複数の半導体発光素子および複数の封止部材３１３が円環状に等間隔に配置されている。
【００８９】
基台３２０は略円板状であり、上面３２１に発光モジュール３１０を載置する。基台３２０の下面３２３には、回路基板４１の端部４１ａが差し込まれる差込部３２４が形成されている。差込部３２４は、第１の実施形態における差込部２４と同様に、下面３２３の一部が上面３２１側に凹入してなる凹部である。差込部３２４に端部４１ａが差し込まれることで、ランプ軸Ｊを中心とする基台３２０の回転移動が規制される。図１７においては、基台３２０の下面３２３側から見た差込部３２４の平面視形状、および回路基板４１の主面側から見た端部４１ａの平面視形状については図示していないが、第１の実施形態およびその変形例で説明した構成を適用することができる。
【００９０】
光散乱部材３１００は、略円筒状の第１部位３１０１と、第１部位３１０１の上方に設けられた略円筒状の第２部位３１０２とからなる。第１部位３１０１および第２部位３１０２は、いずれも外径が下方から上方へ向けて漸次拡径しており、その拡径した部分の外周面が光散乱部材３１００の反射面３１０３，３１０４となっている。一方、光散乱部材３１００の内径は、上下方向全体に亘って均一に形成されている。また、光散乱部材３１００は、その中心軸が発光モジュール３１０の実装基板３１１と直交した状態で、３つのねじ３０１により、基台３２０に固定されている。
【００９１】
光散乱部材３１００は、平均粒子径１［μｍ］以下の透光性光散乱粒子が分散混入された透光性材料からなる。具体的には、ポリカーボネート等の樹脂材料、ガラス、セラミック等の透光性材料で形成された基体部分に、チタニア、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛等の透光性材料で形成された粒子部分が分散されてなるものである。この基体部分および粒子部分を構成する透光性材料は、それぞれ無色透明であることが好ましいが、これに限定されず、透光性を有していれば有色透明であっても良い。光散乱部材３１００の内部で効率良く光を散乱させるためには、粒子部分を構成する透光性材料は、基体部分を構成する透光性材料よりも、屈折率が高いほうが望ましい。
【００９２】
反射部材３２００は、円筒状に形成されており、光散乱部材３１００の空洞部３１０５に配置されている。反射部材３２００は、実装基板３１１の上方に配置された状態で、３つのねじ３０１により、基台３２０に固定されている。反射部材３２００は、金属材料から形成されている。金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ等の単一の金属元素からなる純金属、さらには、複数の金属元素あるいは金属元素と非金属元素とからなる合金等が挙げられる。なお、反射部材３２００を構成する材料としては、金属材料に限定されるものではなく、例えば、白色のポリカーボネート樹脂等の可視光域での光反射率の高い他の材料であってもよい。
【００９３】
光散乱部材３１００および反射部材３２００は、ランプ３００の配光角を広げる機能を有する。まず、各半導体発光素子から出射され反射面３１０３に入射した光は、その一部が反射面３１０３によって基台３２０の上面３２１を避けた斜め下方へ反射され、他の一部が第１部位３１０１を透過して第２部位３１０２または空洞部３１０５へ向かう。第１部位３１０１を透過した光のうち第２部位３１０２に向かう光は、反射面３１０４に入射し、その一部が反射面３１０４によって基台３２０の上面３２１を避けた斜め下方へ反射される。反射面３１０４に入射した光の他の一部は、第２部位３１０２を透過して上方へ向かう。
【００９４】
また、第１部位３１０１を透過して空洞部３１０５へ向かう光は、反射部材３２００の反射面３２０１に入射し、基台３２０の上面３２１を避けた斜め下方へ反射される。このような光散乱部材３１００および反射部材３２００の機能により、照射角が狭い半導体発光素子が用いられている場合であっても、ランプ３００の配光特性は良好である。
本実施形態に係るランプの構成によっても、第１の実施形態で説明した効果を得ることが可能である。また、図１７では、第１の実施形態の構成を適用した例を示したが、第２の実施形態およびその変形例の構成を適用することも勿論可能である。
【００９５】
≪その他の変形例≫
以上、本発明の構成を第１〜第３の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態等に限られない。例えば、以下のような変形例等を挙げることができる。
（１）上記の実施形態および変形例では、回路基板の主面が回路ホルダの筒軸方向（ランプ軸）と平行となるように配置される例を示したが、本発明はこれに限定されない。すなわち、「回路基板の主面が回路ホルダにおける筒状部の筒軸方向に沿う姿勢」とは、回路基板の主面が筒軸方向と完全に平行である場合だけでなく、回路基板の主面が完全に筒軸方向と平行な状態から多少傾斜している場合も含むものとする。
【００９６】
（２）上記の実施形態および変形例において図示している回路基板において、突起状の端部の個数は単なる例示であり、端部の個数は特に限定されない。
また、上記の実施形態および変形例において図示した回路基板の突起状の端部は、ある程度の幅をもった形状であったが、端部を複数本の突起状とする限りにおいては、ピンのような細い棒状の端部とすることとしてもよい。さらに、端部を複数本の突起状とする場合は、ランプ軸からの平面視において、端部の形状は円形であってもよい。このような構成であっても、回路基板の端部が基台の差込部に差し込まれることで、ランプ軸を中心とする基台の回転移動を規制することが可能である。
【００９７】
第１の実施形態の第３変形例で述べたように、Ｙ方向に沿った幅が広い端部を有する回路基板を用いる方が、製造コストの面で有利である。ここで、通常、回路基板は、大サイズの基板から所定の型に打ち抜いて回路基板を複数切り出す、いわゆる多面取りで作成されることが多い。Ｙ方向に沿った幅が広い端部を有する回路基板を用いることで、Ｙ方向に沿った幅が狭い端部を有する回路基板を用いる場合と比較して、１枚の大サイズ基板から切り出せる回路基板の枚数を増やすことが可能である。このような観点からも、Ｙ方向に沿った幅が広い端部を有する回路基板の方が、製造コストを削減することができる。
【００９８】
（３）上記の実施形態および変形例では、回路基板への嵩高い電子部品の実装を可能とするため、回路基板をランプ軸よりもずれた位置に配置することとしたが、本発明はこれに限定されない。上述したように、回路ホルダの中央に回路基板が位置するランプであってもよい。
（４）上記の実施形態および変形例では、回路基板の端部が差し込まれる差込部を、基台における下面の中心Ｏを中心として点対称でないように配置することとしたが、本発明はこれに限定されない。回路ホルダの中央に回路基板が位置するランプとする場合には、差込部が点対称となるように配置される可能性がある。このような構成でも、回路基板の端部が差込部に対して正しい位置で差し込まれることで、回路ホルダの筒軸を中心とする回転方向における基台の回転移動が規制されるため、当該回転方向における基台と回路基板とを位置合わせするという目的は達成できる。
【００９９】
（５）上記の実施形態および変形例では、回路基板における上方側の端部が回路ホルダの上側開口から露出していることとした。回路基板の端部が回路ホルダの上側開口から露出していることに伴って、基台の下面は回路ホルダの上側開口と間隔をあけて対向していることとしたが、本発明はこれに限定されない。回路基板全体が回路ホルダに収容されているとともに、基台の下面が回路ホルダの上側開口を塞ぐように、基台が配置されている構造であってもよい。さらに、基台が回路ホルダに収容され、基台の外周面が回路ホルダの内周面と当接していてもよい。基台が回路ホルダに収容されている場合、ランプ軸に直交する方向における基台の位置は、回路ホルダにより固定されることになる。
【０１００】
（６）上記の実施形態および変形例の回路ホルダにおいては、回路基板における外縁の一部が差し込まれる溝部が２つ形成されていたが、形成される個数は１つであってもよい。回路ユニットをより安定的に保持するためには２つ形成されていることが望ましいが、回路ユニットを保持するという目的を果たすだけであれば、最低１つ形成されていれば足りる。
【０１０１】
（７）上記の実施形態および変形例では、回路ホルダに蓋部を設けないこととした。すなわち、回路ホルダが筒状部のみで構成されている例について説明したが、本発明はこれに限定されず、従来技術のように回路ホルダが蓋部を有していることとしてもよい。この場合の蓋部は、回路基板の端部を挿通させる貫通孔が形成されている必要がある。電気絶縁性材料で構成された蓋部を有することで、基台が金属製である場合に、基台と回路ユニットとの間の電気絶縁性を向上させることが可能である。
【０１０２】
（８）上記の実施形態および変形例では、回路基板を回路ホルダの溝部に差し込むことで、回路基板を固定することとした。回路基板をより安定的に保持する必要がある場合は、溝部に回路基板を差し込んだ状態で、回路基板と溝部の間を埋めるように接着剤を塗布することとしてもよい。または、回路基板の口金側の端部を接着剤でさらに固着することとしてもよい。
【０１０３】
（９）上記の実施形態および変形例では、半導体発光素子としてＬＥＤを例示したが、本発明はこれに限定されない。ＬＥＤの他には、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）や、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）等を用いることとしてもよい。また、これらの光源を組み合わせて使用することとしてもよい。
（１０）上記の実施形態および変形例では、半導体発光素子が実装基板の上面にＣＯＢ技術を用いて実装されたものであることとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型のものを用いて実装されたものであってもよい。
【０１０４】
（１１）上記の実施形態および変形例では、半導体発光素子として青色ＬＥＤを用いるとともに、波長変換材料として黄色蛍光体粒子を用いることで白色光を得ることとしたが、本発明はこれに限定されない。波長変換材料は、緑色蛍光体粒子と赤色蛍光体粒子との組み合わせであってもよい。また、ＬＥＤの発光色を紫外線光とし、波長変換材料として、赤色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子および青色蛍光体粒子の３種類を用いることとしてもよい。さらに、赤色発光、緑色発光、青色発光の３種類のＬＥＤを用いて、混色させて白色光としてもよい。加えて、発光色は白色に限定されるものでなく、その他の光色であってもよい。
【０１０５】
（１２）上記の実施形態および変形例では、青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子を封止部材の内部に分散させることとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、グローブの内部に分散させたり、グローブの内面に配置させたり、封止部材の外面に配置させたりすることとしてもよい。
（１３）上記の実施形態および変形例では、行列状に配列された複数の半導体発光素子全てを封止部材により一括で封止する例について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、１つの半導体発光素子を１つの封止部材により封止することとしてもよいし、行列状に配列された複数の半導体発光素子のうちの一行または一列全ての半導体発光素子を１つの封止部材により封止することとしてもよい。
【０１０６】
（１４）上記の実施形態および変形例では、実装基板上に半導体発光素子を実装することしたが、本発明はこれに限定されない。基台を電気的絶縁性材料で構成するとともに、基台の上面に配線パターンを形成し、その配線パターン上に半導体発光素子を直接実装する構成であってもよい。この構成の場合、実装基板は不要である。
（１５）上記の実施形態および変形例では、口金がエジソンタイプのＥ型であることとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、ＧＹ、ＧＸ等のＧタイプであってもよい。
【０１０７】
（１６）発光モジュールの上方を覆うグローブは本発明に必須の構成要件でなはなく、グローブを備えない構成でもよい。また、第１の実施形態においては、グローブの開口側端部における係止部を外筐体の被係止部に差し込むことにより、グローブと外筐体とを固定することとしたが、本発明はこれに限定されない。グローブと外筐体とを、接着剤（第３の実施形態参照）、かしめ等によって固定することとしてもよい。さらに、開口側端部における爪と外筐体の内周面との間に介挿されるシール部材も、省略することが可能である。
【０１０８】
（１７）図１に示すランプにおいては、回路ユニットが回路ホルダ、内筐体および外筐体により３重に覆われていることとした。また、図１６に示すランプにおいては、回路ユニットが回路ホルダおよび筐体により２重に覆われていることとしたが、本発明はこれに限定されない。回路ユニットを収容する外囲器の個数は特に限定されず、２重であってもよいし、１重であってもよい。
【０１０９】
（１８）上記の実施形態で使用している、材料、数値等は好ましい例を例示しているだけであり、この形態に限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施形態との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。さらに、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。なお、数値範囲を示す際に用いる符号「〜」は、その両端の数値を含む。
【符号の説明】
【０１１０】
１、２００、３００  ランプ
１０、２１０、３１０  発光モジュール
１１、２１１、３１１  実装基板
１２、２１２  半導体発光素子
１３、２１３、３１３  封止部材
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ、２０Ｅ、２０Ｆ、２０Ｇ、１２０、１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ、１２０Ｄ、１２０Ｅ、２２０、３２０  基台
２１、２２１、３２１  上面
２２、２２２  貫通孔
２３、２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ、２３Ｄ、１２３、２２３、３２３  下面
２４、２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃ、２４Ｄ、２４Ｅ、２４Ｆ、２４Ｇ、１２４、１２４Ａ、１２４Ｂ、１２４Ｃ、１２４Ｄ、１２４Ｅ、２２４、３２４  差込部
２５、２５Ａ、２２５  周縁部
２６、１２６、２２６  外周面
３０、２３０  グローブ
３１、２３１  開口側端部
３１ａ  係止部
３１ｂ  爪
３２  内面
４０、２４０  回路ユニット
４１、４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃ、４１Ｄ、４１Ｅ、４１Ｆ、４１Ｇ、１４１、１４１Ａ、２４１  回路基板
４１ａ、４１Ａａ、４１Ｂａ、４１Ｃａ、４１Ｄａ、４１Ｅａ、４１Ｆａ、４１Ｇａ、１４１ａ、１４１Ａａ、２４１ａ  端部
４１ｂ  外縁
４１Ｃｃ、４１Ｄｃ  角部
４２、４３、２４２、２４３  電子部品
４４、４５、４６、４７、２４４、２４５、２４６、２４７  リード線
５０、２５０  回路ホルダ
５１、２５１  大径部
５１ａ  内周面
５１ｂ  外周面
５２、２５２  小径部
５２ａ  外周面
５２ｂ  凸部
５３  溝部
５３ａ  板状部
５４、２５３  貫通孔
５５、２５４  上側開口
５６、２５５  下側開口
６０  内筐体
６１  本体部
６２  係止部
６３  上側端部
６４  内周面
６５  外周面
７０、２７０  口金
７１、２７１  シェル部
７２、２７２  アイレット部
７３、２７３  絶縁部
８０  外筐体
８１  外殻部
８１ａ  内周面
８２  円環部
８３  絶縁部
８４  被係止部
８５  凹部
９０  シール部材
１２４ａ、１２４Ａａ、１２４Ｂａ、１２４Ｃａ、１２４Ｄａ、１２４Ｅａ  板状部
１２４Ｂｂ、１２４Ｃｂ、１２４Ｅｂ  架橋部
１２４Ｄｂ  板状の部材
２０１  接着剤
２１４，２１５  導電性接合部材
２８０  筐体
２８１  外殻部
２８２  口金取付部
２８３  貫通孔
２９０  ステム
２９１  基端部
２９２  先端部
３０１  ねじ
３１００  光散乱部材
３１０１  第１部位
３１０２  第２部位
３１０３、３１０４  反射面
３１０５  空洞部
３２００  反射部材
３２０１  反射面
９００  ランプ
９０１  発光モジュール
９０２  基台
９０２ａ  貫通孔
９０３  回路ユニット
９０４  回路ホルダ
９０５  口金
９０６  グローブ
９０７  実装基板
９０８  半導体発光素子
９０９  回路基板
９０９ａ  接続部
９１０  電子部品
９１１  リード線
９１２  筒状部
９１３  蓋部
９１４  ねじ
【図１】
2014222626.tif 000003
【図２】
2014222626.tif 000004
【図３】
2014222626.tif 000005
【図４】
2014222626.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
2014222626.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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