(57)【要約】【課題】ワイヤ放電加工機において、加工槽内に溜める加工液が所定の高さにあることを検出して、安全性の向上や加工液の飛散の防止を図ることができるワイヤ放電加工機を提供すること。【解決手段】ワイヤ放電加工機において、加工方法が浸漬加工か否かを判定し、浸漬加工の場合に加工液の水位が所定の高さよりも低い場合には、加工電源の投入を禁止する。これにより、加工液が十分ではなく、浸漬加工が適切に行うことができない状態において加工電源の投入を禁止して、ワイヤ電極と被加工物の加工局部への接触による感電や、空中への加工液飛散といったことを防止して安全性を向上させることができる。【選択図】  図３
2014180734.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工槽と、該加工槽内に配置されたワイヤ電極と、を備え、
前記加工槽内に載置された被加工物と前記ワイヤ電極との間に電圧を印加し、前記ワイヤ電極と前記被加工物との間に加工液を噴射しつつ、前記被加工物の加工を行うワイヤ放電加工機において、
前記加工槽内の加工液の水位を検出する水位検出手段と、
前記加工の種別が、前記ワイヤ電極と前記被加工物とを前記加工液に浸漬した状態で加工を行う浸漬加工か、あるいは、前記ワイヤ電極と前記被加工物とを前記加工液に浸漬しない状態で加工を行うフラッシング加工かを判別する加工種別判別手段と、
前記加工種別判別手段による判別結果が浸漬加工であり、前記水位検出手段による検出結果が所定の位置より低い場合、加工電源の投入を禁止する加工電源投入禁止手段と、
を有することを特徴とするワイヤ放電加工機。
【請求項２】
前記加工種別判別手段による判別結果が浸漬加工であり、前記水位検出手段による検出結果が所定の位置より低い場合、前記ワイヤ電極と前記被加工物との間に加工液を噴射することを禁止する加工液噴射禁止手段を有することを特徴とする請求項１に記載のワイヤ放電加工機。
【請求項３】
前記ワイヤ電極と前記被加工物との間へ電圧を印加するための加工電源の投入を指示する加工電源投入指示手段と、
前記加工種別判別手段による判別結果が浸漬加工であり、前記水位検出手段による検出結果が所定の位置より低い場合、前記加工電源投入指示手段より加工電源投入指示があった時、警告を表示する警告表示手段と、
を有することを特徴とする請求項１または２に記載のワイヤ放電加工機。
【請求項４】
前記ワイヤ電極と前記被加工物の間への加工液の噴射を指示する加工液噴射指示手段と、
前記加工種別判別手段による判別結果が浸漬加工であり、前記水位検出手段による検出結果が所定の位置より低い場合、前記加工液噴射指示手段より加工液噴射指示があった時、警告を表示する警告表示手段と、
を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載のワイヤ放電加工機。
【請求項５】
前記ワイヤ電極と前記被加工物との間へ電圧を印加するための加工電源の投入を指示する加工電源投入指示手段と、
前記加工種別判別手段による判別結果が浸漬加工であり、前記水位検出手段による検出結果が所定の位置より低い場合、前記加工電源投入指示手段より加工電源投入指示があった時、前記加工槽内の加工液が所定の水位となるように加工液を供給する加工液供給手段と、
を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載のワイヤ放電加工機。
【請求項６】
前記ワイヤ電極と前記被加工物の間への加工液の噴射を指示する加工液噴射指示手段と、
前記加工種別判別手段による判別結果が浸漬加工であり、前記水位検出手段による検出結果が所定の位置より低い場合、前記加工液噴射指示手段より加工液噴射指示があった時、前記加工槽内の加工液が所定の水位となるように加工液を供給する加工液供給手段と、
を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１つに記載のワイヤ放電加工機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工槽内の状態を判別する機能を有するワイヤ放電加工機に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、一般的なワイヤ放電加工機の構成を示した模式図であり、加工液は入っていない。１はワイヤ電極、２は被加工物、３は上下に配置された加工液噴射ノズル、４は加工槽である。
ワイヤ放電加工機は、加工液噴射ノズル３から、ワイヤ電極１と被加工物２との間に加工液を噴射しつつ、両者間に電圧を印加して被加工物２の加工を行っている。また、図１に示されているように、ワイヤ放電加工機全体が加工槽４の中に配置されており、加工に用いられる加工液や、加工の際に発生する加工屑を収集できるようにされている。
【０００３】
ワイヤ放電加工には、浸漬加工という、加工槽内に加工液を溜めてワイヤ電極と被加工物を加工液に浸漬した状態で被加工物を加工する方法と、フラッシング加工という、ワイヤ電極と被加工物を加工液に浸漬せず、加工液を噴射するのみで被加工物を加工する方法とがあり、通常のワイヤ放電加工機はいずれの加工方法でも動作可能である。
【０００４】
浸漬加工を行う場合には、オペレータは加工開始時点において、被加工物の載置やワイヤ電極の張架などの加工準備を整えた上で、図３に示されているような、ワイヤ電極１と被加工物２が加工液５に完全に浸漬した状態であることを確認してから、ワイヤ電極１と被加工物２の間に電圧を印加する加工電源の投入、及びワイヤ電極１と被加工物２との間への加工液噴射を行って加工を開始する。
【０００５】
このような浸漬加工によるワイヤ放電加工機に関する技術として、下記の特許文献１，２に開示されているような技術がある。
特許文献１には、被加工物に応じて加工槽内に溜める加工液の設定高さを任意に設定し、その設定高さにおいて加工槽内の加工液の液面を検出する液面検出器を備え、液面検出器の検出結果に基づいて、加工液供給手段によって加工液を供給したり、供給の停止を行う技術が開示されている。
【０００６】
特許文献２には、放電加工機の加工中において、火災が発生しそうな異常状態に至ったとき、これを検知する、加工液の液面検知器も含む複数の異なる異常状態検知器と、異常状態を解消するための複数の異なる異常状態解消手段とを設け、前記異常状態検知器のうち少なくとも一つが異常を検出したとき、加工用電源を切って加工を一旦中止する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平０５−３４５２３０号公報
【特許文献２】特公平０３−０４１２８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来のワイヤ放電加工機は、上述のように浸漬加工およびフラッシング加工のいずれの加工も可能なため、浸漬加工においてワイヤ電極と被加工物が浸漬状態でなくても加工を開始することができた。したがって、図１のように加工液がまったく入っていない場合や、図２のように加工液の液面が所定の高さよりも低い場合において加工を開始すると、ワイヤ電極１と被加工物２の加工局部への接触による感電や、空中への加工液飛散の可能性があった。
【０００９】
また、特許文献１に開示されている技術は、加工槽内に溜める加工液の供給量を調整して適切な加工液の量に制御するというものであるが、適切な加工液の量でない場合においても放電加工を行うことが禁止されているわけではないため、ワイヤ電極１と被加工物２の加工局部への接触による感電や、空中への加工液飛散の可能性が依然としてあるという問題がある。
さらに、特許文献２に開示されている技術は、放電加工機の加工中において異常を検出して異常を解消しようとする技術であるため、異常が発生してから検出までのタイムラグの大きさによっては、火災等の異常状態となってしまう可能性がある。
【００１０】
そこで本発明の目的は、ワイヤ放電加工機において、加工槽内に溜める加工液が所定の高さにあることを検出して、安全性の向上や加工液の飛散の防止を図ることができるワイヤ放電加工機を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本願の請求項１に係る発明では、加工槽と、該加工槽内に配置されたワイヤ電極と、を備え、前記加工槽内に載置された被加工物と前記ワイヤ電極との間に電圧を印加し、前記ワイヤ電極と前記被加工物との間に加工液を噴射しつつ、前記被加工物の加工を行うワイヤ放電加工機において、前記加工槽内の加工液の水位を検出する水位検出手段と、前記加工の種別が、前記ワイヤ電極と前記被加工物とを前記加工液に浸漬した状態で加工を行う浸漬加工か、あるいは、前記ワイヤ電極と前記被加工物とを前記加工液に浸漬しない状態で加工を行うフラッシング加工かを判別する加工種別判別手段と、前記加工種別判別手段による判別結果が浸漬加工であり、前記水位検出手段による検出結果が所定の位置より低い場合、加工電源の投入を禁止する加工電源投入禁止手段とを有することを特徴とするワイヤ放電加工機が提供される。
【００１２】
すなわち、請求項１に係る発明では、加工の種別が浸漬加工である場合には、水位検出手段によって加工液が所定の水位に達しておらず加工液が浸漬状態ではない場合には、加工電源の投入を禁止することによって、ワイヤ電極と被加工物の加工局部への接触による感電や、空中への加工液飛散といったことを防止して安全性を向上させることができる。
【００１３】
本願の請求項２に係る発明は、前記加工種別判別手段による判別結果が浸漬加工であり、前記水位検出手段による検出結果が所定の位置より低い場合、前記ワイヤ電極と前記被加工物との間に加工液を噴射することを禁止する加工液噴射禁止手段を有することを特徴とする請求項１に記載のワイヤ放電加工機が提供される。
すなわち、請求項２に係る発明では、加工電源の投入の禁止に加えて、ワイヤ電極と被加工物との間に加工液を噴射することについても禁止することによって、空中への加工液飛散といったことがより防止でき、より安全性を向上させることができる。
【００１４】
本願の請求項３に係る発明は、前記ワイヤ電極と前記被加工物との間へ電圧を印加するための加工電源の投入を指示する加工電源投入指示手段と、前記加工種別判別手段による判別結果が浸漬加工であり、前記水位検出手段による検出結果が所定の位置より低い場合、前記加工電源投入指示手段より加工電源投入指示があった時、警告を表示する警告表示手段とを有することを特徴とする請求項１または２に記載のワイヤ放電加工機が提供される。
すなわち、請求項３に係る発明では、水位検出手段による検出結果が所定の位置よりも低く、浸漬加工を行うには不適切である場合において、加工電源投入指示手段より加工電源投入指示があったときは、警告表示手段によって警告を表示してオペレータに浸漬加工を行うことが不適切な状態であることを報知することができる。
【００１５】
本願の請求項４に係る発明は、前記ワイヤ電極と前記被加工物の間への加工液の噴射を指示する加工液噴射指示手段と、前記加工種別判別手段による判別結果が浸漬加工であり、前記水位検出手段による検出結果が所定の位置より低い場合、前記加工液噴射指示手段より加工液噴射指示があった時、警告を表示する警告表示手段とを有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載のワイヤ放電加工機が提供される。
すなわち、請求項４に係る発明では、水位検出手段による検出結果が所定の位置よりも低く、浸漬加工を行うには不適切である場合において、加工液噴射指示手段より加工液噴射指示があったときは、警告表示手段によって警告を表示してオペレータに浸漬加工を行うことが不適切な状態であることを報知することができる。
【００１６】
本願の請求項５に係る発明では、前記ワイヤ電極と前記被加工物との間へ電圧を印加するための加工電源の投入を指示する加工電源投入指示手段と、前記加工種別判別手段による判別結果が浸漬加工であり、前記水位検出手段による検出結果が所定の位置より低い場合、前記加工電源投入指示手段より加工電源投入指示があった時、前記加工槽内の加工液が所定の水位となるように加工液を供給する加工液供給手段とを有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載のワイヤ放電加工機が提供される。
すなわち、請求項５に係る発明では、水位検出手段による検出結果が所定の位置よりも低く、浸漬加工を行うには不適切である場合において、加工電源投入指示手段より加工電源投入指示があったときは、加工液供給手段によって加工液が所定の水位となるように加工液を供給するようにすることで、オペレータが加工液の供給を行わなくとも、自動的に加工液が供給されて、放電加工を行うのに適切な状態とすることができる。
【００１７】
本願の請求項６に係る発明では、前記ワイヤ電極と前記被加工物の間への加工液の噴射を指示する加工液噴射指示手段と、前記加工種別判別手段による判別結果が浸漬加工であり、前記水位検出手段による検出結果が所定の位置より低い場合、前記加工液噴射指示手段より加工液噴射指示があった時、前記加工槽内の加工液が所定の水位となるように加工液を供給する加工液供給手段とを有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１つに記載のワイヤ放電加工機が提供される。
すなわち、請求項６に係る発明では、水位検出手段による検出結果が所定の位置よりも低く、浸漬加工を行うには不適切である場合において、加工液噴射指示手段より加工液噴射指示があったときは、加工液供給手段によって加工液が所定の水位となるように加工液を供給するようにすることで、オペレータが加工液の供給を行わなくとも、自動的に加工液が供給されて、放電加工を行うのに適切な状態とすることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明により、ワイヤ放電加工機において、加工槽内に溜める加工液が所定の高さにあることを検出して、安全性の向上や加工液の飛散の防止を図ることができるワイヤ放電加工機が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】ワイヤ放電加工機の構成を示した概略図であり、加工液がない状態を示した図である。
【図２】ワイヤ放電加工機の構成を示した概略図であり、加工液の液面が所定の高さよりも低い状態を示した図である。
【図３】ワイヤ放電加工機の構成を示した概略図であり、加工液の液面が所定の高さを有する状態を示した図である。
【図４】第１の実施の形態におけるワイヤ放電加工機の動作の流れを示すフローチャートである。
【図５】本発明と従来技術を比較して、加工液の液面高さの違いによる各動作の許可又は禁止の状態を示した表である。
【図６】第２の実施の形態におけるワイヤ放電加工機の動作の流れを示すフローチャートである。
【図７】第３の実施の形態におけるワイヤ放電加工機の動作の流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
＜第１の実施形態＞
以下、図面に基づいて本発明の実施形態について説明するが、従来技術と同様の箇所については説明を省略する。図１〜図３は、本発明の実施形態を説明するためのワイヤ放電加工機の概略図であり、図１は加工液が入っていない状態、図２は加工液の液面が所定の高さよりも低い場合、図３は加工液の液面が所定の高さに達している場合である。図中、５は加工槽に溜められている加工液であり、６は水位センサ、７はワイヤ電極１を支持するガイドブロックである。
【００２１】
前記のとおり、ワイヤ放電加工機における加工方法としては、ワイヤ電極１と被加工物２とを加工液５に浸漬した状態で被加工物２を加工する浸漬加工という加工方法と、ワイヤ電極１と被加工物２とを加工液５に浸漬しない状態で、加工液を噴射するのみで被加工物を加工する加工方法とがあり、いずれの加工方法で加工を行うかは、オペレータがスイッチ等で設定する。
【００２２】
浸漬加工に設定されている場合には、水位センサ６を用いて、加工液５の水位が所定の位置に達しているかを検知する。水位センサ６の検出結果が、加工液５の水位が所定の位置に達していない場合は、ワイヤ電極１と被加工物２との間に電圧を印加するための加工電源の投入を禁止する。また、加工電源の投入の禁止に加えて、ワイヤ電極１と被加工物２との間への加工液の噴射を禁止することもできる。
【００２３】
次に、本実施の形態におけるワイヤ放電加工機の動作について、図４のフローチャートに基づいてステップ毎に説明する。
・（ステップＳＡ１）ワイヤ放電加工機の加工の加工種別が浸漬加工であるかどうかを判定する。浸漬加工の場合（ＹＥＳ）は、ステップＳＡ２に進み、フラッシング加工など浸漬加工以外の加工の場合（ＮＯ）は、ステップＳＡ３に進む。
・（ステップＳＡ２）水位センサ６により加工液５の水位を検出し、加工液５の水位が所定の水位以上かどうかを判定する。所定の水位以上の場合（ＹＥＳ）は、ステップＳＡ３に進み、所定の水位未満の場合（ＮＯ）は、ステップＳＡ４に進む。
・（ステップＳＡ３）加工電源の投入を許可し、加工液の噴射を許可して終了する。
・（ステップＳＡ４）加工電源の投入を禁止し、加工液の噴射を禁止して、ステップＳＡ２に戻る。
【００２４】
図５は、本実施の形態と従来技術とを比較して、加工液の液面高さの違いによる各動作の許可又は禁止の状態を示した表である。図５から明らかなように、従来技術では、加工液の液面が、加工液なしの場合、水位低で加工液が所定の液面高さよりも低い場合、水位高で加工液が所定の液面高さに達している場合のいずれの場合であっても、加工電源投入及び加工液噴射が許可されていたが、本実施の形態においては、加工液なしの場合、水位低で加工液が所定の液面高さよりも低い場合には、加工電源投入及び加工液噴射が禁止され、加工液が所定の液面高さに達している場合のみ、加工電源投入及び加工液噴射が許可されるようにされていることによって、安全性の向上や加工液の飛散の防止を図ることができる。
【００２５】
＜第２の実施形態＞
本実施の形態は、第１の実施形態に、加工液５の水位が所定の水位未満であるときに、加工電源の投入指示や、加工液の噴射指示があったときに警告表示を行う機能を追加したものである。以下、図６のフローチャートに基づいてステップごとに説明する。
・（ステップＳＢ１）ワイヤ放電加工機の加工の加工種別が浸漬加工であるかどうかを判定する。浸漬加工の場合（ＹＥＳ）は、ステップＳＢ２に進み、フラッシング加工など浸漬加工以外の加工の場合（ＮＯ）は、ステップＳＢ３に進む。
・（ステップＳＢ２）水位センサ６により加工液５の水位を検出し、加工液５の水位が所定の水位以上かどうかを判定する。所定の水位以上の場合（ＹＥＳ）は、ステップＳＢ３に進み、所定の水位未満の場合（ＮＯ）は、ステップＳＢ４に進む。
・（ステップＳＢ３）加工電源の投入を許可し、加工液の噴射を許可して終了する。
・（ステップＳＢ４）加工電源の投入を禁止し、加工液の噴射を禁止する。
・（ステップＳＢ５）加工電源の投入指示、又は、加工液の噴射指示があるかどうかを判定する。指示がある場合（ＹＥＳ）は、ステップＳＢ６に進み、指示がない場合（ＮＯ）は、ステップＳＢ２に戻る。
・（ステップＳＢ６）警告表示を行い、ステップＳＢ２に戻る。
【００２６】
＜第３の実施形態＞
本実施の形態は、第１の実施形態に、加工液５の水位が所定の水位未満であるときに、加工電源の投入指示や、加工液の噴射指示があったときに加工液を自動供給する機能を追加したものである。以下、図７のフローチャートに基づいてステップごとに説明する。
・（ステップＳＣ１）ワイヤ放電加工機の加工の加工種別が浸漬加工であるかどうかを判定する。浸漬加工の場合（ＹＥＳ）は、ステップＳＣ２に進み、フラッシング加工など浸漬加工以外の加工の場合（ＮＯ）は、ステップＳＣ３に進む。
・（ステップＳＣ２）水位センサ６により加工液５の水位を検出し、加工液５の水位が所定の水位以上かどうかを判定する。所定の水位以上の場合（ＹＥＳ）は、ステップＳＣ３に進み、所定の水位未満の場合（ＮＯ）は、ステップＳＣ４に進む。
・（ステップＳＣ３）加工電源の投入を許可し、加工液の噴射を許可して終了する。
・（ステップＳＣ４）加工電源の投入を禁止し、加工液の噴射を禁止する。
・（ステップＳＣ５）加工電源の投入指示、又は、加工液の噴射指示があるかどうかを判定する。指示がある場合（ＹＥＳ）は、ステップＳＣ６に進み、指示がない場合（ＮＯ）は、ステップＳＣ２に戻る。
・（ステップＳＣ６）加工槽浸漬のために加工液を自動供給し、ステップＳＣ２に戻る。
【００２７】
なお、これらの実施の形態においては、ワイヤ放電加工機における浸漬加工とフラッシング加工との加工方法の切り替えを、オペレータによるスイッチの切り替えによって行っているが、この方法に限られるものではなく、例えば加工プログラム中において加工方法の指示を行うなど、その他の方法を用いてもよい。
また、これらの実施の形態においては、水位センサ６として、上側のガイドブロック７に固定されたセンサを用いているが、フロートスイッチなど他の方式のセンサを用いることもできる。
【００２８】
さらに、第２の実施形態においては、加工液５の水位が所定の水位未満であるときに、加工電源の投入指示や、加工液の噴射指示があったときに警告表示を行い、第３の実施の形態においては、加工液５の水位が所定の水位未満であるときに、加工電源の投入指示や、加工液の噴射指示があったときに加工液を自動供給するものであるが、両者の機能を共に採用して、警告表示を行いつつ、加工液を自動供給する構成とすることも可能である。
【符号の説明】
【００２９】
１    ワイヤ電極
２    被加工物
３    加工液噴射ノズル
４    加工槽
５    加工液
６    水位センサ
７    ガイドブロック
【図１】
2014180734.tif 000003
【図２】
2014180734.tif 000004
【図３】
2014180734.tif 000005
【図４】
2014180734.tif 000006
【図５】
2014180734.tif 000007
【図６】
2014180734.tif 000008
【図７】
2014180734.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成26年8月5日(2014.8.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本願の請求項１に係る発明では、加工槽と、該加工槽内に配置されたワイヤ電極と、を備え、前記加工槽内に載置された被加工物と前記ワイヤ電極との間に電圧を印加し、前記ワイヤ電極と前記被加工物との間に加工液を噴射しつつ、前記被加工物の加工を行うワイヤ放電加工機において、前記加工槽内の加工液の水位を検出する水位検出手段と、前記加工の種別が、前記ワイヤ電極と前記被加工物とを前記加工液に浸漬した状態で加工を行う浸漬加工か、あるいは、前記ワイヤ電極と前記被加工物とを前記加工液に浸漬しない状態で加工を行うフラッシング加工かを判別する加工種別判別手段と、前記加工種別判別手段による判別結果が浸漬加工であり、前記水位検出手段による検出結果が所定の位置より低い場合、加工電源の投入を禁止する加工電源投入禁止手段と、結果が所定の位置より低い場合、前記ワイヤ電極と前記被加工物との間に加工液を噴射することを禁止する加工液噴射禁止手段と、を有することを特徴とするワイヤ放電加工機が提供される。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
すなわち、請求項１に係る発明では、加工の種別が浸漬加工である場合には、水位検出手段によって加工液が所定の水位に達しておらず加工液が浸漬状態ではない場合には、加工電源の投入を禁止することによって、ワイヤ電極と被加工物の加工局部への接触による感電や、空中への加工液飛散といったことを防止して安全性を向上させることができる。
また、加工電源の投入の禁止に加えて、ワイヤ電極と被加工物との間に加工液を噴射することについても禁止することによって、空中への加工液飛散といったことがより防止でき、より安全性を向上させることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本願の請求項２に係る発明は、前記ワイヤ電極と前記被加工物との間へ電圧を印加するための加工電源の投入を指示する加工電源投入指示手段と、前記加工種別判別手段による判別結果が浸漬加工であり、前記水位検出手段による検出結果が所定の位置より低い場合、前記加工電源投入指示手段より加工電源投入指示があった時、警告を表示する警告表示手段とを有することを特徴とする請求項１に記載のワイヤ放電加工機が提供される。
すなわち、請求項２に係る発明では、水位検出手段による検出結果が所定の位置よりも低く、浸漬加工を行うには不適切である場合において、加工電源投入指示手段より加工電源投入指示があったときは、警告表示手段によって警告を表示してオペレータに浸漬加工を行うことが不適切な状態であることを報知することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本願の請求項３に係る発明は、前記ワイヤ電極と前記被加工物の間への加工液の噴射を指示する加工液噴射指示手段と、前記加工種別判別手段による判別結果が浸漬加工であり、前記水位検出手段による検出結果が所定の位置より低い場合、前記加工液噴射指示手段より加工液噴射指示があった時、警告を表示する警告表示手段とを有することを特徴とする請求項１または２に記載のワイヤ放電加工機が提供される。
すなわち、請求項３に係る発明では、水位検出手段による検出結果が所定の位置よりも低く、浸漬加工を行うには不適切である場合において、加工液噴射指示手段より加工液噴射指示があったときは、警告表示手段によって警告を表示してオペレータに浸漬加工を行うことが不適切な状態であることを報知することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本願の請求項４に係る発明では、前記ワイヤ電極と前記被加工物との間へ電圧を印加するための加工電源の投入を指示する加工電源投入指示手段と、前記加工種別判別手段による判別結果が浸漬加工であり、前記水位検出手段による検出結果が所定の位置より低い場合、前記加工電源投入指示手段より加工電源投入指示があった時、前記加工槽内の加工液が所定の水位となるように加工液を供給する加工液供給手段とを有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載のワイヤ放電加工機が提供される。
すなわち、請求項４に係る発明では、水位検出手段による検出結果が所定の位置よりも低く、浸漬加工を行うには不適切である場合において、加工電源投入指示手段より加工電源投入指示があったときは、加工液供給手段によって加工液が所定の水位となるように加工液を供給するようにすることで、オペレータが加工液の供給を行わなくとも、自動的に加工液が供給されて、放電加工を行うのに適切な状態とすることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本願の請求項５に係る発明では、前記ワイヤ電極と前記被加工物の間への加工液の噴射を指示する加工液噴射指示手段と、前記加工種別判別手段による判別結果が浸漬加工であり、前記水位検出手段による検出結果が所定の位置より低い場合、前記加工液噴射指示手段より加工液噴射指示があった時、前記加工槽内の加工液が所定の水位となるように加工液を供給する加工液供給手段とを有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１つに記載のワイヤ放電加工機が提供される。
すなわち、請求項５に係る発明では、水位検出手段による検出結果が所定の位置よりも低く、浸漬加工を行うには不適切である場合において、加工液噴射指示手段より加工液噴射指示があったときは、加工液供給手段によって加工液が所定の水位となるように加工液を供給するようにすることで、オペレータが加工液の供給を行わなくとも、自動的に加工液が供給されて、放電加工を行うのに適切な状態とすることができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工槽と、該加工槽内に配置されたワイヤ電極と、を備え、
前記加工槽内に載置された被加工物と前記ワイヤ電極との間に電圧を印加し、前記ワイヤ電極と前記被加工物との間に加工液を噴射しつつ、前記被加工物の加工を行うワイヤ放電加工機において、
前記加工槽内の加工液の水位を検出する水位検出手段と、
前記加工の種別が、前記ワイヤ電極と前記被加工物とを前記加工液に浸漬した状態で加工を行う浸漬加工か、あるいは、前記ワイヤ電極と前記被加工物とを前記加工液に浸漬しない状態で加工を行うフラッシング加工かを判別する加工種別判別手段と、
前記加工種別判別手段による判別結果が浸漬加工であり、前記水位検出手段による検出結果が所定の位置より低い場合、加工電源の投入を禁止する加工電源投入禁止手段と、
前記加工種別判別手段による判別結果が浸漬加工であり、前記水位検出手段による検出結果が所定の位置より低い場合、前記ワイヤ電極と前記被加工物との間に加工液を噴射することを禁止する加工液噴射禁止手段と、
を有することを特徴とするワイヤ放電加工機。
【請求項２】
前記ワイヤ電極と前記被加工物との間へ電圧を印加するための加工電源の投入を指示する加工電源投入指示手段と、
前記加工種別判別手段による判別結果が浸漬加工であり、前記水位検出手段による検出結果が所定の位置より低い場合、前記加工電源投入指示手段より加工電源投入指示があった時、警告を表示する警告表示手段と、
を有することを特徴とする請求項１に記載のワイヤ放電加工機。
【請求項３】
前記ワイヤ電極と前記被加工物の間への加工液の噴射を指示する加工液噴射指示手段と、
前記加工種別判別手段による判別結果が浸漬加工であり、前記水位検出手段による検出結果が所定の位置より低い場合、前記加工液噴射指示手段より加工液噴射指示があった時、警告を表示する警告表示手段と、
を有することを特徴とする請求項１または２に記載のワイヤ放電加工機。
【請求項４】
前記ワイヤ電極と前記被加工物との間へ電圧を印加するための加工電源の投入を指示する加工電源投入指示手段と、
前記加工種別判別手段による判別結果が浸漬加工であり、前記水位検出手段による検出結果が所定の位置より低い場合、前記加工電源投入指示手段より加工電源投入指示があった時、前記加工槽内の加工液が所定の水位となるように加工液を供給する加工液供給手段と、
を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載のワイヤ放電加工機。
【請求項５】
前記ワイヤ電極と前記被加工物の間への加工液の噴射を指示する加工液噴射指示手段と、
前記加工種別判別手段による判別結果が浸漬加工であり、前記水位検出手段による検出結果が所定の位置より低い場合、前記加工液噴射指示手段より加工液噴射指示があった時、前記加工槽内の加工液が所定の水位となるように加工液を供給する加工液供給手段と、
を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１つに記載のワイヤ放電加工機。