(57)【要約】【課題】インクを用いた電子デバイス用のパターン形成後のメンテナンスを容易にする。【解決手段】インクが塗布された被塗布材に凸版を押圧することにより、電子デバイス用の所定のパターンを形成するパターン形成方法であって、前記凸版のパターンが形成された面と、前記被塗布材のインクが塗布された面とを平板状で対向させ、前記対向させた凸版の面と被塗布材の面とを平板状で接触させ、該被塗布材に残置したインクによって前記所定のパターンを形成する、ことを特徴とするパターン形成方法が形成される。【選択図】図１
2014205310.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクが塗布された被塗布材に凸版を押圧することにより、電子デバイス用の所定のパターンを形成するパターン形成方法であって、
前記凸版のパターンが形成された面と、前記被塗布材のインクが塗布された面とを平板状で対向させ、
前記対向させた凸版の面と被塗布材の面とを平板状で接触させ、該被塗布材に残置したインクによって前記所定のパターンを形成する、
ことを特徴とするパターン形成方法。
【請求項２】
前記対向させた凸版の面と被塗布材の面とを平板状で位置決めした後、平板状で接触させる、
ことを特徴とする請求項１に記載のパターン形成方法。
【請求項３】
前記被塗布材のインクが塗布された面の裏面に回転体を接触させ、
前記回転体の回転方向と同方向に前記凸版と前記被塗布材とを移動させ、
前記回転体と接触した前記被塗布材を該回転体に巻き付け、前記被塗布材を前記凸版から剥離する、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のパターン形成方法。
【請求項４】
前記被塗布材の前方を後方より前記凸版側に傾斜させた状態で、該被塗布材のインクが塗布された面の裏面に回転体を接触させる、
ことを特徴とする請求項３に記載のパターン形成方法。
【請求項５】
電子デバイス用の所定のパターンが形成された被塗布材を被印刷体に押圧することにより、該所定のパターンを該被印刷体に転写する転写方法であって、
前記被塗布材のパターンが形成された面と、前記被印刷体の主面とを平板状で対向させ、
前記対向させた被塗布材の面と被印刷体の主面とを平板状で接触させ、インクによって該被塗布材に形成されたパターンを前記被印刷体の主面に転写する、
ことを特徴とする転写方法。
【請求項６】
前記対向させた被塗布材の面と被印刷体の主面とを平板状で位置決めした後、平板状で接触させる、
ことを特徴とする請求項５に記載の転写方法。
【請求項７】
前記被塗布材のパターンが形成された面の裏面に回転体を接触させ、
前記回転体の回転方向と同方向に前記被印刷体と前記被塗布材とを移動させ、
前記回転体と接触した前記被塗布材を該回転体に巻き付け、前記被塗布材を前記被印刷体から剥離する、
ことを特徴とする請求項５又は６に記載の転写方法。
【請求項８】
前記被塗布材の前方を後方より前記凸版側に傾斜させた状態で、該被塗布材のインクが塗布された面の裏面に回転体を接触させる、
ことを特徴とする請求項７に記載の転写方法。
【請求項９】
被印刷体に所定のパターンを印刷することで電子デバイスを製造する印刷システムであって、
平板状の被塗布材にインクを塗布する塗布モジュールと、
前記被塗布材のインクが塗布された面と前記凸版のパターンが形成された面とを平板状で対向させ、該対向させた凸版の面と被塗布材の面とを平板状で接触させ、該被塗布材に残置したインクによって前記所定のパターンを形成するパターニングモジュールと、
前記被塗布材のパターンが形成された面と、前記被印刷体の主面とを平板状で対向させ、前記対向させた被塗布材の面と被印刷体の主面とを平板状で接触させ、インクによって該被塗布材に形成されたパターンを前記被印刷体の主面に転写する転写モジュールと、
前記パターニングモジュールにて使用後の凸版を洗浄する版洗浄モジュールと、
前記転写モジュールにて使用後の被塗布材を洗浄する被塗布材洗浄モジュールと、
を有することを特徴とする印刷システム。
【請求項１０】
前記パターンが転写された被印刷体を焼成し、該パターンを形成するインクを前記被印刷体に定着させる焼成モジュールと、
前記焼成モジュールにて使用後の被印刷体を洗浄する被印刷体洗浄モジュールと、
を更に有することを特徴とする請求項９に記載の印刷システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
パターン形成方法、転写方法及び印刷システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷技術を用いてガラス基板やフィルム基板にパターンを形成し、電子デバイスを製造することが提案されている。一方、液晶表示装置のカラーフィルターは、様々な印刷技術のうち、反転印刷法を用いて形成されている（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００３】
反転印刷法では、ローラ転写胴を用いるものがある（例えば、特許文献２を参照。）。この場合、ローラ転写胴にはブランケットが貼り付けられ、ブランケットの表面には、ナノメタルインクが塗布される。所定のパターンが形成された凸版は、ローラ転写胴下までステージ上を移動し、更に、ローラ転写胴の回転によりローラ転写胴上のブランケットと接触しながらステージ上を移動する。その際、凸版の凸部にて接触したブランケットの塗布面のインクは、凸版側に転写され、ブランケット側から除去される。ブランケットの塗布面に残置されたインクは、凸版の凸部により形成されたパターンの反転パターンとして基板に転写される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平４−２７９３４９号公報
【特許文献２】特許第３６８９５３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ローラ転写胴を用いた反転印刷法では、ロール状に巻かれたブランケットと平面状の基板との間でパターンの転写が行われるため、ブランケットと基板との高精度なアライメント（位置決め）が困難である。電子デバイスの形成には、より高精度なアライメントが求められている。
【０００６】
上記課題に対して、一側面では、インクを用いた電子デバイス用のパターン形成を精度良く行うことが可能なパターン形成方法、転写方法及び印刷システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、一の態様によれば、
インクが塗布された被塗布材に凸版を押圧することにより、電子デバイス用の所定のパターンを形成するパターン形成方法であって、
前記凸版のパターンが形成された面と、前記被塗布材のインクが塗布された面とを平板状で対向させ、
前記対向させた凸版の面と被塗布材の面とを平板状で接触させ、該被塗布材に残置したインクによって前記所定のパターンを形成する、
ことを特徴とするパターン形成方法が提供される。
【０００８】
また、上記課題を解決するために、他の態様によれば、
電子デバイス用の所定のパターンが形成された被塗布材を被印刷体に押圧することにより、該所定のパターンを該被印刷体に転写する転写方法であって、
前記被塗布材のパターンが形成された面と、前記被印刷体の主面とを平板状で対向させ、
前記対向させた被塗布材の面と被印刷体の主面とを平板状で接触させ、インクによって該被塗布材に形成されたパターンを前記被印刷体の主面に転写する、
ことを特徴とする転写方法が提供される。
【０００９】
また、上記課題を解決するために、他の態様によれば、
被印刷体に所定のパターンを印刷することで電子デバイスを製造する印刷システムであって、
平板状の被塗布材にインクを塗布する塗布モジュールと、
前記被塗布材のインクが塗布された面と前記凸版のパターンが形成された面とを平板状で対向させ、該対向させた凸版の面と被塗布材の面とを平板状で接触させ、該被塗布材に残置したインクによって前記所定のパターンを形成するパターニングモジュールと、
前記被塗布材のパターンが形成された面と、前記被印刷体の主面とを平板状で対向させ、前記対向させた被塗布材の面と被印刷体の主面とを平板状で接触させ、インクによって該被塗布材に形成されたパターンを前記被印刷体の主面に転写する転写モジュールと、
前記パターニングモジュールにて使用後の凸版を洗浄する版洗浄モジュールと、
前記転写モジュールにて使用後の被塗布材を洗浄する被塗布材洗浄モジュールと、
を有することを特徴とする印刷システムが提供される。
【発明の効果】
【００１０】
一の態様によれば、インクを用いた電子デバイス用のパターン形成を精度良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】一実施形態に係る印刷システムの全体構成図。
【図２】一実施形態に係る印刷処理及び洗浄処理の流れを示したフローチャート。
【図３】一実施形態に係るインク塗布の動作を示した図。
【図４】一実施形態に係るパターン形成の動作を示した図。
【図５】一実施形態に係る転写の動作を示した図。
【図６】一実施形態の変形例に係るパターン形成の動作を示した図。
【図７】一実施形態の変形例に係る転写の動作を示した図。
【図８】一実施形態に係る印刷システムで作製された電子デバイスを財布に適用した例。
【図９】一実施形態に係る印刷システムで作製された電子デバイスをかばんに適用した例。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成については、同一の符号を付することにより重複した説明を省く。
【００１３】
［反転印刷例］
反転印刷は、幅が数十μｍレベルの高精度な電子デバイスのパターンを製造可能な技術である。ローラ転写胴を用いた反転印刷の場合、被塗布材として使われるブランケットが両面粘着材によりローラ転写胴に貼り付けられている。ローラ転写胴の下部には、水平位置合わせのなされた可動式ステージが存在する。可動式ステージには、２つのステージ（ここでは、ステージＡ、Ｂとする。）が必要に応じてローラ転写胴のブランケットに接触可能に配置されている。例えば、ステージＡには、所定のパターンの凸部が形成された凸版（ガラス印刷版）が載置され、ステージＢには、被印刷体（以下、基板を例に挙げて説明する。）が載置される。
【００１４】
塗布機により、ローラ転写胴に巻かれたゴム製のブランケット上に既定の膜厚でナノメタルインクが塗布される。所定のパターンが形成された凸版は、ローラ転写胴下までステージＡ上を移動し、更にローラ転写胴の回転によりブランケットと接触しながらステージＡ上を移動する。その際、凸版の凸部にて接触したブランケットの塗布面のインクは、凸版側に転写され、ブランケット側から除去される。これにより、ブランケットの塗布面に残置されたインクは、凸版の凸部により形成されたパターンの反転パターンとして形成される。
【００１５】
基板は、ローラ転写胴下までステージＢ上を移動し、更にローラ転写胴の回転によりブランケットと接触しながらステージＢ上を移動する。これにより、ブランケットに残置されたインクは、基板に転写される。
【００１６】
上記ローラ転写胴を用いた反転印刷では、凸版は、一回でも印刷に使用されると凸部にインクが付着した状態となる。よって、凸版は、使用後に洗浄されることが好ましい。ブランケットも同様に、ブランケットの塗布面に残置されたインクの全てが基板へ転写されない場合があり、ブランケット上にインクが残る場合があるため、使用後に洗浄されることが好ましい。また、インクの付着・転写状態は必ずしも毎回同じという訳ではないため、基板ごとに差が生じる虞がある。さらに、インクの滓やパーティクル等が付着する虞がある。このような観点からも凸版及びブランケットは使用後に洗浄されることが好ましい。
【００１７】
しかしながら、例えば、ブランケットが両面粘着材によりローラ転写胴に貼り付けられている場合には、使用後のブランケットや凸版の洗浄処理を印刷処理と連続して自動で行うことは難しい。加えて、ブランケットはゴム製であり劣化するので交換が必要であるが、自動でローラ転写胴からブランケットを外し、新しいブランケットをローラ転写胴との間に空気層を設けずに自動でローラ転写胴に貼り付けることは難しく、ブランケットの交換前後で処理に差が生じる虞がある。
【００１８】
また、ロール状に巻かれたブランケットと平面状の基板や凸版との間でパターンの転写が行われるため、ブランケットと基板、又はブランケットと凸版との高精度なアライメント（位置決め）が困難である。
【００１９】
そこで、以下では、基板に所定のパターンを印刷することで電子デバイスを製造する印刷システムにおいて、パターン形成や転写処理に使用した後の被塗布材、凸版及び基板の洗浄処理（メンテナンス）を自動で行うことが可能な印刷システムを提案する。また、アライメント処理、印刷処理及び洗浄処理と連続して自動で行うことが可能な印刷システムを提案する。以下、一実施形態に係る印刷システムの構成及び動作について、図面を参照しながら順に説明する。
【００２０】
［印刷システムの全体構成］
まず、一実施形態に係る印刷システムの全体構成について、図１を参照しながら説明する。図１は、一実施形態に係る印刷システムの全体構成図である。
【００２１】
本実施形態に係る印刷システム１０は、ロードポート２０、搬送ユニット３０，３３、３７、塗布モジュール４０、基板洗浄モジュール５０、５６、版洗浄モジュール５２、被塗布材洗浄モジュール５４、ストッカー５８、パターニングモジュール６０、転写モジュール７０、焼成モジュール８０及び制御部１００を有する。
【００２２】
ロードポート２０には、フープＦ１〜Ｆ４が載置される。フープＦ１〜Ｆ４（以下、総称してフープＦという。）には、基板が収容されている。たとえば、フープＦ１、Ｆ２には処理前の基板が収容され、フープＦ３、Ｆ４には処理後の基板が収容されてもよい。本実施形態では、４つのフープＦ１〜Ｆ４が示されているが、フープＦの数はこれに限られず、いくつであってもよい。凸版、被塗布材は、ストッカー５８に収容されている。
【００２３】
被塗布材は、インクが塗布される部材である。被塗布材は、平板状であるが、ローラ状に巻き取ることが可能なように、弾性体、例えば、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）からなるゴムで形成されている。凸版は、所定のパターンを形成する凸部を有する版である。凸版は、例えばガラス板から形成された平板状の部材である。基板には、インクを転写することによって電子デバイスが形成される。ここでは、電子デバイスを形成する例として、金属の多層配線を形成する工程について説明する。基板は、ガラスやフィルム（プラスチック等の可撓性基板）等から形成された平板状の部材である。本実施形態に係る印刷システム１０では、被塗布材、凸版及び基板は、基本的に平板状で印刷処理に使用される。
【００２４】
搬送ユニット３０，３３、３７は、被塗布材、凸版及び基板をそれぞれ所定のタイミングに搬送する。搬送ユニット３０には、搬送機構３１が設けられている。搬送機構３１は、屈伸および旋回可能な２本の搬送アームを有する。２本の搬送アームは、磁気駆動によりレール３２上をスライド移動する。２本の搬送アームのいずれかには、先端に取り付けられたフォーク上に基板が把持される。これにより、搬送機構３１は、基板をフープＦから搬送ユニット３３へ搬送したり、搬送ユニット３３からフープＦに搬送したりする。
【００２５】
搬送ユニット３３には、基板受け渡し用の置台３４が設けられている。置台３４は、受け渡し用のリフトピン（図示せず）を備える。基板は、搬送機構３１から置台３４に受け渡され、リフトピンを昇降して置台３４上に置かれ、以下の搬送機構３６へ受け渡される。なお、搬送ユニット３３の置台３４には、リフトピンの代わりに下記非接触の基板支持手段が設けられていて、非接触の基板支持手段が、基板の上部から基板を支持し、搬送機構３６へ受け渡してもよい。
【００２６】
搬送ユニット３７は、非接触の基板支持手段により、被塗布材、凸版搬をストッカーから搬出する。搬送ユニット３７は、非接触の基板支持手段により、搬出された被塗布材、凸版及び受け渡された基板を各モジュール４０，５０，５２，５４，５６，５８，６０，７０，８０に搬送する。非接触の基板支持手段の一例としては、搬送機構３６に不活性ガス供給部機構を備え、不活性ガス供給部機構によりベルヌーイの原理を利用して被塗布材、凸版及び基板を非接触に支持する方法がある。以上の非接触の基板支持手段を用いれば、使用後の被塗布材、凸版及び基板に付着したインクで搬送ユニット３７を汚染することなく、被塗布材、凸版及び基板をそれぞれの洗浄モジュールに搬送することができる。搬送機構３６は、接触方式で基板等を搬送してもよく、例えば、メカニカルチャック、静電チャック、バキュームチャック等であってもよい。
【００２７】
なお、搬送機構３６の変形例としては、互いにすれ違い可能な搬送アームを、基板用、被塗布材用、凸版用にそれぞれ備えてもよいし、共用の互いにすれ違い可能なアームを複数備えてもよい。
【００２８】
塗布モジュール４０では、ナノメタルインクを被塗布材に塗布する。版洗浄モジュール５２は、使用後の凸版を洗浄する。被塗布材洗浄モジュール５４は、使用後の被塗布材を洗浄する。
【００２９】
基板洗浄モジュール５０は、使用前の基板を洗浄する。基板洗浄モジュール５６は、使用後の基板を洗浄する。基板洗浄モジュール５０，５６は、被印刷体洗浄モジュールの一例である。使用前の基板を洗浄する基板洗浄モジュール５０と、使用後の基板を洗浄する基板洗浄モジュール５６とは、共用で１つ設けられてもよい。使用前の基板の洗浄は、ゴミの除去だけでなく、基板の帯電防止や親水化処理の効果が期待できる。
【００３０】
パターニングモジュール６０は、アライメントモジュール６１を有している。アライメントモジュール６１では、まず、凸版の凸部が形成された面と被塗布材のインク塗布面とが平板状で対向する位置に配置される。次に、アライメントモジュール６１は、被塗布材と凸版とに予め付けられたアライメントマークをＣＣＤセンサ等の光学センサにより読み取り、各マークが一致するように被塗布材と凸版との位置を決定する。具体的には、アライメントモジュール６１は、凸版を載せたアライメント機構６１ａを平面方向及び回転方向に動作させ、これにより、対向した被塗布材の塗布面と凸版の凸部が形成された面とは、平板状でアライメントされる。パターニングモジュール６０は、位置決めされた状態で固定された被塗布材の塗布面と凸版の凸部が形成された面とを平板状で接触される。次に、被塗布材を凸版から剥離する。これにより、被塗布材の塗布面のインクのうち凸版の凸部に接触したインクは、凸版側に転写され、被塗布材側から除去される。この結果、被塗布材側のインクは、凸版の凸部により形成されたパターンの反転パターンとなって、被塗布材の塗布面に残置する。
【００３１】
転写モジュール７０は、アライメントモジュール７１を有している。アライメントモジュール７１では、まず、被塗布材と基板とが、被塗布材のパターンが形成された面と基板の主面とが平板状で対向する位置に配置される。次に、アライメントモジュール７１は、被塗布材と基板とに予め付けられたアライメントマークをＣＣＤセンサ等の光学センサにより読み取り、各マークが一致するように被塗布材と基板との位置を決定する。具体的には、アライメントモジュール７１は、基板を載せたアライメント機構７１ａを平面方向及び回転方向に動作させ、これにより、対向した被塗布材の面と基板の主面とは、平板状でアライメントされる。転写モジュール７０は、位置決めされた状態で固定された被塗布材の面と基板の主面とを平板状で接触される。これにより、被塗布材の塗布面に残置されたインクは、基板の主面に転写され、基板上に所望のインクパターンが形成される。
【００３２】
焼成モジュール８０では、基板に転写されたインクを焼成する。これにより、基板上に所望のパターンの電子デバイスが印刷される。
【００３３】
制御部１００は、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）１０１，ＲＯＭ（Read  Only  Memory）１０２、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）１０３及びＨＤＤ（Hard Disk Drive）１０４を有する。ＣＰＵ１０１は、ＲＯＭ１０２、ＲＡＭ１０３、ＨＤＤ１０４に格納された各種レシピやプログラムに従って印刷処理、搬送処理、洗浄処理を連続的に実行する。レシピには印刷システム１０の制御情報である焼成温度などが記載されている。
【００３４】
なお、制御部１００の機能は、ソフトウエアを用いて動作することにより実現されてもよく、ハードウエアを用いて動作することにより実現されてもよい。
【００３５】
以上に説明したように、本実施形態に係る印刷システム１０によれば、印刷処理は基本的に平板状で行われるため精度よくアライメントすることができる。また、被塗布材が両面粘着材によりローラ（回転体に相当）に貼り付けられていない。よって、使用後の凸版、被塗布材、基板の各パーツを自動で洗浄し、次の印刷処理に利用することができる。また、被塗布材がローラに貼り付けられていないため、被塗布材が劣化した場合には自動で交換でき、被塗布材を手動でローラから剥がしたり、新しい被塗布材をローラに貼り付けたりする手間を省くことができる。なお、両面接着剤を用いたとしても被塗布材を自動で取り外し可能に設ける構成は本実施形態に含まれる。
【００３６】
また、本実施形態に係る印刷システム１０によれば、印刷処理と洗浄処理とが一システム内にて連続的に実行され、被塗布材、凸版及び基板等の各パーツを必要に応じて洗浄することができる。このため、印刷処理からメンテナンスまでを迅速に実行することができる。
【００３７】
以上のように、本実施形態に係る印刷システム１０によれば、印刷による電子デバイス用のパターン形成においてメンテナンスを容易に行うことができる。
【００３８】
なお、本実施形態に係る印刷システム１０の各モジュールの配置は、図１に示した位置に限られない。各モジュールの配置は、前工程や次工程との搬送経路を考慮して、変更することができる。例えば、凸版は、パターニングモジュール６０で使用後、版洗浄モジュール５２にて洗浄される。よって、使用後の凸版が版洗浄モジュール５２に到達するまでの搬送経路をなるべく短くするようにパターニングモジュール６０の近傍に版洗浄モジュール５２を配置することが好ましい。これにより、使用後の凸版に付着したインクによる印刷システム１０内の汚染を防止することができる。
【００３９】
同様に、被塗布材は、転写モジュール７０で使用後、被塗布材洗浄モジュール５４にて洗浄される。よって、使用後の被塗布材が被塗布材洗浄モジュール５４に到達するまでの搬送経路をなるべく短くするように転写モジュール７０の近傍に被塗布材洗浄モジュール５４を配置することが好ましい。これにより、使用後の被塗布材に残されたインクによる印刷システム１０内の汚染を防止することができる。
【００４０】
同様に、基板は、焼成モジュール８０で使用後、基板洗浄モジュール５６にて洗浄される。よって、使用後の基板が基板洗浄モジュール５６に到達するまでの搬送経路をなるべく短くするように焼成モジュール８０の近傍に基板洗浄モジュール５６を配置することが好ましい。これにより、使用後の基板に残されたインクによる印刷システム１０内の汚染を防止することができる。
【００４１】
以上、本実施形態に係る印刷システム１０の全体構成について説明した。次に、印刷システム１０の動作について、図２〜図５を参照しながら説明する。
【００４２】
[印刷システムの動作]
図２は、本実施形態に係る印刷処理及び洗浄処理の流れを示したフローチャートである。図３は、本実施形態に係るインク塗布の動作を示した図である。図４は、本実施形態に係るパターン形成の動作を示した図である。図５は、本実施形態に係る転写の動作を示した図である。
【００４３】
以下では、図３〜図５に示したインク塗布、パターン形成及び転写において、被塗布材９０、凸版９２及び基板９４がどのように動作するかを具体的に示しながら、図２の印刷処理及び洗浄処理の流れを説明する。
【００４４】
（インク塗布）
図２のフローチャートでは、まず、基板を洗浄する（Ｓ５）。次に、被塗布材が、搬送機構３６を用いて塗布モジュール４０まで搬送され、塗布モジュール４０内へ搬入される（Ｓ１０）。
【００４５】
次に、塗布モジュール４０では、ナノメタルインクが被塗布材９０に塗布される（Ｓ１２）。図３には、塗布モジュール４０における動作が示されている。ナノメタルインクは、インクコーター４１に納められている。インク塗布工程では、図３のＴ１に示されるように、図示しない搬送機構によりインクコーター４１がステージＳＴ０上の被塗布材９０に近づけられ、インクコーター４１の先端と被塗布材９０の表面との間隔が設定値に設定される。その後、インクコーター４１が移動することで、図３のＴ２に示されるように、被塗布材９０の表面に一定膜厚のインク膜４２が形成される。インクコーター４１は、インク膜の形成後、図示しない搬送機構により所定の位置まで戻される。
【００４６】
（パターニング形成）
次に、インクが塗布された被塗布材９０は、搬送機構３６によりパターニングモジュール６０まで搬送され、パターニングモジュール６０内のアライメントモジュール６１へ搬入される（Ｓ１４）。凸版９２は、搬送機構３６を用いてパターニングモジュール６０まで搬送され、アライメントモジュール６１へ搬入される（Ｓ１４）。
【００４７】
アライメントモジュール６１では、被塗布材９０と凸版９２とは、平板状で位置決めされる（Ｓ１６）。図４のＰ１には、パターニングモジュール６０内のアライメントモジュール６１における動作が示されている。アライメントモジュール６１には、凸版９２と被塗布材９０との位置決めを行うアライメント機構６１ａが設けられている。アライメントモジュール６１は、ＣＣＤセンサ等の光学センサ６２を用いて被塗布材９０と凸版９２とに付けられたアライメントマークを一致させるようにアライメント機構６１ａを平面方向及び回転方向に動作させる。
【００４８】
次に、図４のＰ２に示されるように、インク膜４２の塗布面と凸版９２の凸部９２ａとが対向するようにアライメントされた被塗布材９０を、平板状で凸版９２に接触させる（Ｓ１６）。被塗布材９０が凸版９２に接触した後、ローラＲ１が下降し、被塗布材９０の塗布面の裏面に接触する。ローラＲ１が被塗布材９０の塗布面の裏面に接触する状態になるように、ローラＲ１またはステージＳＴ１の少なくともいずれかを相対的に移動してもよい。
【００４９】
本実施形態では、ローラＲ１が下降し、被塗布材９０の塗布面の裏面に接触後、ステージＳＴ１が移動する。これにより、被塗布材９０と凸版９２とは、回転するローラＲ１とスライド移動するステージＳＴ１との間で押圧されながら、被塗布材９０のみがローラＲ１に巻き取られ、凸版９２から剥離される（Ｓ１８）。
【００５０】
図４のＰ２に示されるように、ローラＲ１の直下の線接触部分では、被塗布材９０と凸版９２とが最も押圧され易い。よって、本実施形態では、線接触の状態で被塗布材９０及び凸版９２を押圧後、それらを引き剥がすため、インクの転写精度を向上させることができる。また、本実施形態では、線接触の状態で被塗布材９０及び凸版９２を押圧後、それらを端部から引き剥がすため、これらの部材を容易に引き剥がすことができる。また、引き剥がされる方向を常に一方向とすることができる。
【００５１】
ローラＲ１は、ローラＲ１に設けられた吸気孔Ｒａから図示しない排気機構により被塗布材９０の裏面を支持する。被塗布材９０はゴムで形成されているため、容易に曲げることができる。よって、被塗布材９０は、ローラＲ１により押圧された後、図４のＰ３及びＰ４に示されるように、ローラＲ１側に反るように曲げられ、ローラＲ１に巻き取られ、凸版９２から剥離する。なお、ローラＲ１に爪部Ｒｂを設け、被塗布材９０に図示しない係合部（爪部Ｒｂを引っ掛ける部分）を設け、爪部Ｒｂを係合部に引っ掛けることで、被塗布材９０のローラＲ１への巻き付けをサポートするようにしてもよい。なお、図４の被塗布材９０をローラＲ１へ巻き付けるとき、ローラＲ１は、回転するのみであってもよく、回転しながら後方に移動してもよい。
【００５２】
被塗布材９０と凸版９２とが平板状に接触された状態で、面接触のまま被塗布材９０と凸版９２とを剥離させようとすると、接触面に均一に圧力がかからないため、転写の精度が低下する。
【００５３】
しかしながら、本実施形態に係るパターン形成方法では、被塗布材９０と凸版９２とが最も押圧される部分、すなわち、ローラＲ１の直下を被塗布材９０と凸版とが通過した直後に、線接触で被塗布材９０を凸版９２から引き剥がす。これにより、線接触で均一に被塗布材９０を凸版９２から引き剥がすことができる（図４のＰ５）。これにより、被塗布材９０に残置したインク４２ｂによるパターン形成の精度が向上する。
【００５４】
図４のＰ５に示されるように、使用後の凸版９２は、版洗浄モジュール５２に搬送され、洗浄される（Ｓ２０）。搬送時、凸版９２にはインク４２ａが付着している。よって、凸版９２は、非接触で版洗浄モジュール５２に搬送されることが好ましい。たとえば、搬送機構３６の図示しない円盤状のアームにガス供給孔を設け、ガス供給を制御することにより凸版９２を非接触に支持しながら搬送してもよい。
【００５５】
（転写）
次に、被塗布材９０は、搬送機構３６により転写モジュール７０に搬送され、転写モジュール７０内のアライメントモジュール７１へ搬入される（Ｓ２２）。図４のＰ５に示されるように、被塗布材９０上には、残置されたインク４２ｂにより所定の反転パターンが形成されている。よって、被塗布材９０は、非接触で転写モジュール７０に搬送されることが好ましい。従って、搬送時、ローラＲ２側の吸気を停止し、搬送機構３６の図示しない円盤状のアームにより被塗布材９０を非接触に支持しながら搬送してもよい。
【００５６】
また、転写モジュール７０には、フープＦから搬出された基板９４が搬入される。基板９４は、搬送機構３１、３４、３６を用いて転写モジュール７０内のアライメントモジュール７１へ搬入される（Ｓ２２）。
【００５７】
アライメントモジュール７１では、被塗布材９０のインクが塗布された面と基板９４の主面（パターンが印刷される側の面に相当）とは、平板状で位置決めされる（Ｓ２４）。
【００５８】
図５のＰ１１には、転写モジュール７０内のアライメントモジュール７１における動作が示されている。アライメントモジュール７１には、基板９４と被塗布材９０との位置決めを行うアライメント機構７１ａが設けられている。アライメントモジュール７１は、ＣＣＤセンサ等の光学センサ７２を用いて被塗布材９０と基板９４とに付けられたアライメントマークを一致させるようにアライメント機構７１ａを平面方向及び回転方向に動作させる。
【００５９】
次に、転写モジュール７０にて、アライメント後の状態を崩さないように固定された被塗布材９０を、平板状で基板９４に接触させる（Ｓ２４）。図５のＰ１２に示されるように、被塗布材９０の塗布面のインク膜４２ｂと、基板９４の凸部９４ａとが平板状で接触する。
【００６０】
被塗布材９０が基板９４に接触した後、ローラＲ２が下降し、被塗布材９０の塗布面の裏面に接触する。ローラＲ２が被塗布材９０の塗布面の裏面に接触する状態になるように、ローラＲ２またはステージＳＴ２の少なくともいずれかを相対的に移動してもよい。
【００６１】
本実施形態では、ローラＲ２が下降し、被塗布材９０の塗布面の裏面に接触後、ステージＳＴ２が移動する。これにより、図５のＰ１３に示されるように、被塗布材９０と基板９４とは、回転するローラＲ２とスライド移動するステージＳＴ２との間で、押圧されながら、被塗布材９０のみがローラＲ２に巻き取られ、基板９４から剥離される（Ｓ２６）。これにより、基板９４の凸部９４ａに被塗布材９０のインク４２ｂが転写される。ローラＲ２の直下の線接触部分では、被塗布材９０と基板９４とが最も押圧され易い。よって、本実施形態では、線接触の状態で被塗布材９０及び基板９４を押圧し、引き剥がすため、被塗布材９０のインクを基板９４上に精度よく転写することができる。また、本実施形態では、線接触の状態で被塗布材９０及び基板９４を押圧し、それらを端部から引き剥がすため、これらの部材を容易に引き剥がすことができる。また、引き剥がされる方向を常に一方向とすることができる。
【００６２】
ローラＲ２は、ローラＲ２に設けられた吸気孔Ｒａから図示しない排気機構により被塗布材９０の裏面を支持する。よって、被塗布材９０は、ローラＲ２により押圧された後、図５のＰ１３〜Ｐ１５に示されるように、ローラＲ２側に反るように曲げられ、ローラＲ２に巻き取られ、基板９４から剥離する。なお、ローラＲ２に爪部Ｒｂを設け、爪部Ｒｂを被塗布材９０側の図示しない係合部に係合させることで、被塗布材９０のローラＲ２への巻き付けをサポートするようにしてもよい。なお、図５の被塗布材９０をローラＲ２へ巻き付けるとき、ローラＲ２は、回転するのみであってもよく、回転しながら後方に移動してもよい。
【００６３】
ロール状に巻かれた被塗布材上のインクのパターンを平面状の基板に転写する場合、特に多層配線パターニング時等にパターン転写側の被塗布材と基板との高精度なアライメントが困難である。
【００６４】
しかしながら、本実施形態に係る転写方法では、平板状で基板９４と被塗布材９０とをアライメントすることにより、基板９４と被塗布材９０との高精度なアライメントが可能になる。
【００６５】
また、被塗布材９０と基板９４とが平板状に接触された状態で、面接触のまま被塗布材９０と基板９４とを分離させようとすると、接触面に均一に圧力がかからないため、転写の精度が低下する。
【００６６】
しかしながら、本実施形態に係る転写方法では、被塗布材９０と基板９４とが最も押圧される部分、すなわち、ローラＲ２の直下を被塗布材９０と基板９４とが通過した直後、線接触で被塗布材９０上のインク４２ｂを被塗布材９０側から基板９４側に引き剥がす。これにより、基板９４の凸部９４ａ上にインク４２ｂの反射パターンを精度よく転写することができる。
【００６７】
使用後の被塗布材９０は、被塗布材洗浄モジュール５４に搬送され、洗浄される（Ｓ２８）。その際、被塗布材９０の表面には、インクが付着している場合がある。よって、被塗布材９０は、非接触で被塗布材洗浄モジュール５４に搬送されることが好ましい。たとえば、搬送機構３６の図示しない円盤状のアームにガス供給孔を設け、ガス供給を制御することにより被塗布材９０を非接触に支持しながら搬送してもよい。
【００６８】
（焼成）
次に、基板９４は、搬送機構３６により焼成モジュール８０まで搬送され、焼成モジュール８０内へ搬入される（Ｓ３０）。焼成モジュール８０では、所望のパターンのインクが転写された基板９４を焼成し、該パターンを形成するインクを基板９４に定着させる。これにより、反転印刷を用いた電子デバイスが製造される。
【００６９】
使用済みの基板９４は、基板洗浄モジュール５６に搬送され、洗浄される（Ｓ３２）。
【００７０】
なお、基板洗浄モジュール５０、版洗浄モジュール５２、被塗布材洗浄モジュール５４及び基板洗浄モジュール５６によって行われる洗浄方法としては、アルコール等の洗浄液により凸版９２、被塗布材９０及び基板９４を洗浄するウェット洗浄が挙げられる。その他の洗浄方法としては、ＵＶ光を照射して洗浄する方法や、イオン化した気体（例えば、オゾン）でブローするドライ洗浄方法等を適用することができる。また、ウェット洗浄は、ブラシを用いた洗浄でもよい。また、ウェット洗浄とドライ洗浄との両方を行ってもよい。
【００７１】
[変形例]
次に、本実施形態の変形例に係る印刷システム１の動作について、図６及び図７を参照しながら説明する。図６は、本実施形態の変形例に係るパターン形成の動作を示し、図７は、本実施形態の変形例に係る転写の動作を示す。
【００７２】
図６に示した変形例のパターン形成は、図４のＰ２の工程が、図６のＰ２１の工程に変わった点のみ異なる。また、図７に示した変形例の転写は、図５のＰ１２の工程が、図７のＰ３１の工程に変わった点のみ異なる。
【００７３】
具体的には、図６に示した変形例のパターン形成では、アライメントを崩さないように固定した状態で、Ｐ２１に示されるように、被塗布材９０は、ステージＳＴ１の移動方向に対して後方側を前方より少し上げた状態にする。ローラＲ１は、被塗布材９０の前方を後方より凸版９２側に傾斜させた状態で、被塗布材９０のインクが塗布された面の裏面に接触する。これによれば、被塗布材９０と凸版９２とが接触される際、被塗布材９０の前方側では、より均一な圧力で被塗布材９０のインク塗布面が凸版９２に線接触し、かつ、被塗布材９０の後方に空気が押し出される。また、インク転写後、被塗布材９０は、凸版９２から徐々に分離する。これにより、被塗布材９０に残置するインクのパターン形成の精度をより高めることができる。
【００７４】
図７に示した変形例の転写の場合も同様に、アライメントを崩さないように固定した状態で、Ｐ３１に示されるように、被塗布材９０は、ステージＳＴ２の移動方向に対して後方側を前方より少し上げるように傾斜させる。この状態で、ローラＲ２が被塗布材９０のインクが塗布された面の裏面に接触する。これによれば、被塗布材９０と基板９４とが接触される際、被塗布材９０の前方側では、より均一な圧力で被塗布材９０のインク塗布面が基板９４に線接触し、かつ、被塗布材９０の後方に空気が押し出される。また、インク転写後、被塗布材９０は、基板９４から徐々に分離する。これにより、基板９４へのインクの転写精度をより高めることができる。
【００７５】
以上に説明したように、本実施形態及び変形例に係る印刷システム１０によれば、反転印刷において、基本的な印刷処理及び洗浄処理は、被塗布材９０、凸版９２及び基板９４を平板状で扱いながら実行される。これにより、被塗布材９０、凸版９２及び基板９４が平板状でアライメントされるため、アライメントの精度を向上させることができる。
【００７６】
また、印刷システム１０の内部で被塗布材９０、凸版９２及び基板９４の洗浄が可能である。これにより、自動で汚染物を取り除くことで、基板に転写されるインクのパターン形成の精度を向上させることができる。
【００７７】
更に、被塗布材９０、凸版９２及び基板９４を平板状で扱うことにより、メンテナンスの自動化にし、メンテナンスを容易に実行することができる。
【００７８】
また、メンテナンスの自動化により、印刷システム１０の内部でアライメント、パターン形成、転写及び洗浄を連続して運転することが可能となる。
【００７９】
以上、パターン形成方法、転写方法及び印刷システムを実施形態及び変形例により説明したが、本発明に係るパターン形成方法、転写方法及び印刷システムは上記実施形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能である。また、上記実施形態及び変形例の記載内容を矛盾しない範囲で組み合わせることができる。
【００８０】
たとえば、上記実施形態及び変形例では、凸版に形成された所定のパターンの反転パターンは、基板に印刷された。しかしながら、基板は被印刷体の一例であり、被印刷体はこれに限られない。被印刷体の他の例としては、ウェハ等が挙げられる。
＜適用例＞
[折り畳み財布]
次に、上記実施形態のパターン形成方法により作製した電子デバイスの適用例を、図８を参照しながら説明する。図８は、上記実施形態に係る印刷システムで作製された電子デバイスを財布に適用した例を示す。
【００８１】
上記のパターン形成方法では、基板の材料としてフレキシブル基板を用いることができる。このため、上記のパターン形成方法により作製した電子デバイスは、所謂ウェアラブルコンピュータの形成に適している。ここでは、各種半導体センサーを搭載した電子財布を例に挙げて説明する。
【００８２】
昨今、電子マネーシステムが普及しているが、電子マネーシステムを利用しようとすると、店側にもシステムを導入させる必要がある。このため、電子マネーシステムを利用できる場面は、限られてしまう。この結果、電子マネーと紙幣、硬貨の両方を持ち歩く必要が生じる。
【００８３】
電子マネーは、利用履歴が残るため、出納管理が容易であるが、紙幣及び硬貨の管理は、面倒である。そこで、本適用例では、紙幣及び硬貨の出納管理が容易な電子財布を提供することを目的とする。
【００８４】
本実施形態で説明する折り畳み財布２００は、電子財布の一例である。折り畳み財布２００は、その中に収める紙幣及び硬貨を管理し、その中身を取り出したときの履歴をメモリに記憶することが可能である。また、折り畳み財布２００は、ロック機構及びＧＰＳ(Global Positioning System)機能を持ち、紛失時にもスマートフォン等と連携して、置き場所を特定することが可能である。
【００８５】
図８に、折り畳み財布２００が示されている。折り畳み財布２００は、折り畳み双方のそれぞれの厚さ、即ち、折り畳み財布２００のマチ２１０は、８ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。それらが折り畳まれた場合、厚みは、（８ｍｍ〜１０ｍｍ）×２枚という構成になり、例えば、腰のポケットに収まる。その厚さは、携帯電子機器を２つ重ねた程度である。なお、折り畳み財布２００の形状は、これに限られず、折り畳まない長財布や小銭入れ等であってもよい。
【００８６】
折り畳み財布２００の片側は、ある程度の形状の硬さを有し、他の片側はフレキシブルな形状であってもよい。その場合、ある程度の形状の硬さを有する片側には、小型ディスプレイ２５０が設けられ、フレキシブルな形状の他の片側は、紙幣及び硬貨をそれぞれ収納する収納部２７０が設けられている。ある程度の形状の硬さを有するディスプレイ側と、フレキシブルな形状を有する収納部側とは、折り畳み可能なフレキシブルな材料で構成された中央部２６０により一体化されている。図８（ａ）は、中央部２６０がフラットな状態であり、図８（ｂ）は、中央部２６０が曲げられた状態であり、図８（ｃ）は、中央部２６０が折り畳まれた状態の折り畳み財布２００のを示す。
【００８７】
小型ディスプレイ２５０は、タッチパネル式であって、収納部２７０の開閉のために暗証番号を打ち込んだり、収納部２７０の中身の残高が見れたり、収納部２７０の過去の出納記録がカレンダー上の日付込みで確認できたりする。なお、図８では、収納部２７０に紙幣や硬貨を入れる開口は省略されている。
【００８８】
なお、折り畳み財布２００全体を開閉ロック機構により開閉可能にする場合には、折り畳み財布２００の両側がある程度の硬さをもった軽量素材から形成されているほうがよい。折り畳み財布２００の内部は、印刷技術を用いて形成された電子デバイスが一体的に組み込まれている。図８に示したように、折り畳み財布２００は、半導体センサを備えている。例えば、収納部２７０側の多数のマチには、半導体センサの一例であるイメージセンサ２００ａ、２００ｂ、２００ｃ、２００ｄが取り付けられている。半導体センサは、電子デバイスの一例である。電子デバイスの他の例として、バッテリー、ディスプレイ、メモリ等が取り付けられてもよい。これらの電子デバイスは、必要に応じてフレキシブルな素材を製品の一部または全部に使用していてもよい。多数のマチの部分には、例えば、上記印刷技術を用いたプロセスにより掲載されたフレキシブルなイメージセンサ２００ａ、２００ｂ、２００ｃ、２００ｄが設けられてもよい。イメージセンサ等の電子デバイスは、Ｓｉプロセス（フォトリソグラフィープロセス）で作製されてもよい。特に、フレキシブルイメージセンサ２００ａ、２００ｂ、２００ｃ、２００ｄは、ＰＮ型のダイオードセンサで形成されてもよい。収納部２７０の多数のマチ部分に紙幣が挿入され、紙幣の種別が読み取られる。フレキシブルイメージセンサはマチ全体に跨って設けられてもよいし、紙幣を固定する四隅にのみ部分的に設けられてもよい。
【００８９】
イメージセンサ２００ａ、２００ｂ、２００ｃ、２００ｄは、開閉時（例えば、財布２７０を閉めたとき）に収納部２７０内をセンシングする。その結果、収納部２７０内にどの紙幣及び硬貨が何枚あるか等を確認及び計算し、計算結果を折り畳み財布２００に備えられた無線通信タグ等の記録媒体に記録する。折り畳み財布２００は、電子時計と連動し、出納記録を記録することも可能である。
【００９０】
折り畳み財布２００の構成素材等は、堅牢かつ軽量でなければならず、かつ低コストで大量生産できると好ましい。そのため、上述した印刷技術のような、比較的廉価的な技術を使用して低コストで作製できることが望ましい。
【００９１】
財布２００は、普通革製品又はプラスチック製品である。財布２００は、男性であれば腰のポケットに収納することが多く、女性であればかばんに入れて持ち歩くことが多い。よって、特に男性の場合には、普段の生活の中で使い易いように、財布２００の形状は、多少なりともフレキシブルであったほうがよい。
【００９２】
また、財布２００は、紛失したり、スリにあったりすると大変に困る大事なものである。これらのことを踏まえ、金銭の出納管理、セキュリティロック機構、軽量性、ＧＰＳ機能等を財布２００内の機能として持たせることにより、紛失や盗難を回避し、紙幣や硬貨の管理を容易にすることができる。
【００９３】
[かばん]
次に、上記実施形態のパターン形成方法により作製した電子デバイスの他の適用例を、図９を参照しながら説明する。図９は、上記実施形態に係る印刷システムで作製された電子デバイスをかばんに適用した例を示す。
【００９４】
かばん３００には、ファスナ３０５が付いていて、ファスナ３０５の開閉により、かばん３００の中身を取り出したり、かばん３００に物を収納することができる。図９（ａ）は、ファスナ３０５が閉じられ、かばん３００の内部が見えない状態であり、図９（ｂ）は、ファスナ３０５が開けられ、かばん３００の内部が見える状態である。かばん３００の内部は、複数のマチ３１０で仕切られている状態である。図９（ｂ）に示したように、かばん３００内の複数のマチ３１０には、フレキシブルイメージセンサ３００ａ、３００ｂ、３００ｃ、３００ｄが取り付けられている。
【００９５】
ファスナ３０５を開け、物を収納すると、フレキシブルイメージセンサ３００ａ、３００ｂ、３００ｃ、３００ｄは、マチ３１０で仕切られた各エリア内に収納される物の形状を読み取り、図示しないメモリに記録する。各エリア内に収納される物の一例としては、折り畳み傘、財布、ＰＣ、ＰＣケーブル、社員証、各種キー等が挙げられる。かばん３００内に収納された物は、フレキシブルイメージセンサ３００ａ、３００ｂ、３００ｃ、３００ｄで読み取られた後、かばんの正面に取り付けられた軽量の小型ディスプレイ３５０にリファレンスとして表示されることができる。これにより、かばん３００の内部の状態を小型ディスプレイ３５０の表示から確認することができる。また、リファレンスが予め登録された収納物と同一又は類似であれば、小型ディスプレイ３５０に正常と表示され、予め登録された収納物の一部がなければ、小型ディスプレイ３５０に異常と表示されるようにしてもよい。その際、登録された収納物の番号や名称を表示したり、アラームを出力して警告するようにしてもよい。また、かばん３００の所有者が小型ディスプレイ３５０に表示された確認ボタン（図示せず）を押したときに、上記表示や警告が出力されるようにしてもよい。これにより、かばん３００の所有者は、イニシャルを記憶した物や移動時の収納物を簡単に確認し、物の紛失や盗難を回避することができる。
【００９６】
なお、イメージセンサ２００ａ〜２００ｄ、３００ａ〜３００ｄは、近接（直接）型タイプであって、ＣＣＤ(Charge Coupled Devices)やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）センサ、ＰＮダイオードでもよい。ただし、低コストを実現可能なＰＮダイオードが好ましい。
【００９７】
以上を纏めると、イメージセンサ２００ａ〜２００ｄ、３００ａ〜３００ｄは、少なくとも折り畳み財布２００の収納部２７０の四隅に設けられればよい。また、センサは、イメージセンサの他、圧力センサ（素材の硬化の管理）、フォトダイオード（開け閉めの管理）等が備えられてもよい。ただし、いずれのセンサもフレキシブルであることが好ましい。
【００９８】
折り畳み財布２００は、計算機能、金額の表示機能、メモリ、バッテリーを備えてもよい。かばん３００も同様な機能を有してもよい。
【００９９】
折り畳み財布２００及びかばん３００は、履歴を出力する出力部をディスプレイとは別に備えてもよい。
【０１００】
折り畳み財布２００は、折り畳み財布２００の開閉に連動して開閉前後の金額を比較する機能を有していてもよい。同様に、かばん３００は、かばん３００の内部にイメージセンサを備え、かばん３００の開閉に連動して開閉前後の収納物を比較する機能や中身を管理する機能を有していてもよい。
【０１０１】
折り畳み財布２００は、紙幣以外にもレシートを読み取ってもよい。
【０１０２】
[効果の例]
人間の生活上、自己管理は非常に重要であるが、実際の自己管理はなかなか難しい。自己管理野中には、自分が持つ金銭の管理等も含まれる。本適用例では、例えば、いつ財布２００からいくら使い、いつ財布２００にいくら入れたかなどが財布２００内の機能で自動で行われる、これにより、人間は、今自分の財布２００に入っている金額が妥当であるかを直ぐに判断できる。このように、財布２００は、日常生活の中での出納記録を自動的に管理してくれるため、金銭の管理を正確かつ迅速に行うことができる。
【０１０３】
また、本適用例では、かばん３００の中身を自動的に管理することで、物の紛失や盗難を回避することができる。
【０１０４】
電子デバイスを適用した製品を世に送り出すに当たっては、そのデザイン性であったり、堅牢性、軽量性、安定性、その他にもいくつかの重要要素がある。物等を紛失したときにＧＰＳに連動するスマートフォンによる探索機能やセキュリティ保持機能等のように付属機能が必要な場合もある。これらの付属機能や、時計機能、カレンダー機能、メモ機能等を上記実施形態により作製された電子デバイスにより実現する製品を提供することは、印刷技術を用いた安価な電子デバイスを普及させ、人間社会をより豊かなものにするために重要である。
【符号の説明】
【０１０５】
１０：印刷システム、２０：ロードポート、３０，３３、３７：搬送ユニット、３１，３４，３６：搬送機構、４０：塗布モジュール、４１：インクコーター、４２：インク膜、５２：版洗浄モジュール、５４：被塗布材洗浄モジュール、５０、５６：基板洗浄モジュール、５８：ストッカー、６０：パターニングモジュール、６１、７１：アライメントモジュール、６１ａ、７１ａ：アライメント機構、７０：転写モジュール、８０：焼成モジュール、９０：被塗布材、９２：凸版、９４：基板、１００：制御部、１０１：ＣＰＵ、ＳＴ０、ＳＴ１、ＳＴ２：ステージ、Ｒ：ローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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