(57)【要約】【課題】フレキシブル基板に形成された電源用配線を流れる電流による、回路基板への影響を抑制する液滴吐出装置を提供する。【解決手段】ヘッドユニット（２）は、回路基板（２２）のうえに、信号用配線パターン（２５ｃ）およびグランド用配線パターン（２５ｄ）が形成された第１フレキシブル基板（２５）が重ねられ、第１フレキシブル基板（２５）のうえに、電源用配線パターン（２６ｃ）が形成された第２フレキシブル基板（２６）が重ねられている。これにより、第２フレキシブル基板（２６）と回路基板（２２）との間に、第１フレキシブル基板（２５）が介装されるので、電源用配線を流れる電流による、回路基板（２２）を流れる信号への影響を抑制することができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液滴を吐出する液滴吐出ヘッドと、
前記液滴吐出ヘッドを駆動制御する信号を供給する制御基板と、
前記液滴吐出ヘッドと接続し、電子部品が実装された平面を有する回路基板と、
前記制御基板と前記回路基板とを接続し、信号用配線パターンと、前記信号用配線パターンの前記回路基板側の端部に形成された第１接続端子とが形成された第１フレキシブル基板と、
前記制御基板と前記回路基板とを接続し、電源用配線パターンと、前記電源用配線パターンの前記回路基板側の端部に形成された第２接続端子とが形成された第２フレキシブル基板と、を備え、
前記回路基板は、
前記第１フレキシブル基板の第１接続端子が接続される第１接続部と、
前記第２フレキシブル基板の第２接続端子が接続される第２接続部と、を有し、
前記回路基板の前記平面と垂直な方向に、前記回路基板、前記第１フレキシブル基板、前記第２フレキシブル基板、の順に重ねられている、液滴吐出装置。
【請求項２】
前記第１接続部と前記第２接続部とが、一列に並んで配されている、請求項１に記載の液滴吐出装置。
【請求項３】
前記第１フレキシブル基板には、更にグランド用配線パターンが形成され、
前記第１フレキシブル基板と前記第２フレキシブル基板とは、一部が重なり合い、
前記グランド用配線パターンは、前記第２フレキシブル基板との重なり部分に形成され、
前記電源用配線パターンは、前記第１フレキシブル基板の前記グランド用配線パターンとの重なり部分に形成されている、請求項２に記載の液滴吐出装置。
【請求項４】
前記第１フレキシブル基板が１枚、前記第２フレキシブル基板が２枚であり、
前記第１フレキシブル基板は、中央部に前記信号用配線パターンと、前記信号用配線パターンを挟んだ両側部にそれぞれ前記グランド用配線パターンとが形成され、
一方の前記第２フレキシブル基板に形成された前記電源用配線パターンが前記第１フレキシブル基板の一側部に形成された前記グランド用配線パターンに重なり、他方の前記第２フレキシブル基板に形成された前記電源用配線パターンが前記第１フレキシブル基板の他側部に形成された前記グランド用配線パターンに重なる、請求項３に記載の液滴吐出装置。
【請求項５】
前記回路基板は、インク通路が貫通する第１貫通孔を有し、
前記第１フレキシブル基板は、前記第１貫通孔に対応する位置に第２貫通孔を有し、
前記第２フレキシブル基板は、前記第１貫通孔に対応する位置に、第３貫通孔を有する、請求項２〜４のいずれか１項に記載の液滴吐出装置。
【請求項６】
前記制御基板と前記回路基板とを接続し、グランド用配線パターンと、前記グランド用配線パターンの前記回路基板側の端部に形成された第３接続端子とが形成された第３フレキシブル基板、を更に備え、
前記回路基板と前記第１フレキシブル基板との間に、前記第３フレキシブル基板が配置されており、
前記回路基板の前記平面と直交する方向において、前記第１フレキシブル基板、前記第２フレキシブル基板、前記第３フレキシブル基板は少なくとも一部が重なっている請求項２に記載の液滴吐出装置。
【請求項７】
前記第３フレキシブル基板と前記第１フレキシブル基板とは、一部が重なり合い、
前記第１フレキシブル基板と前記第２フレキシブル基板とは、一部が重なり合い、
前記グランド用配線パターンは、前記第１フレキシブル基板との重なり部分に形成され、
前記電源用配線パターンは、前記第１フレキシブル基板との重なり部分に形成され、
前記信号用配線パターンは、前記第３フレキシブル基板および前記第２フレキシブル基板との重なり部分に形成されている、請求項６に記載の液滴吐出装置。
【請求項８】
前記回路基板は、
前記第３フレキシブル基板の第１接続端子が接続される第３接続部、を更に備え、
前記第１接続部と前記第２接続部と前記第３接続部とが、一列に並んで配されている、請求項６または７に記載の液滴吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴を吐出する液滴吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液滴吐出装置は、液滴を対象物に吐出する装置であって、例えば、インクを紙に吐出するインクジェットプリンタのヘッドユニットである。
【０００３】
従来のヘッドユニットとして、特許文献１のインクジェット式記録ヘッドユニットが開示されている。インクジェット式記録ヘッドユニットＩは、インクジェット式記録ヘッド（以下、単に「記録ヘッド」という）１の上部に、駆動回路２００を有する第１配線基板４１０が配置され、記録ヘッド１と第１配線基板４１０とが電気的に接続されている（特許文献１の第１図参照）。
【０００４】
そして、第１配線基板４１０の上部に、接続部材８００が配置され、接続部材８００と第１配線基板４１０とが当接して電気的に接続されている。また、接続部材８００は、第２配線基板６００とも電気的に接続されていて、第１配線基板４１０と第２配線基板６００とを電気的に接続している。これらにより、第２配線基板６００が、接続部材８００と第１配線基板４１０を介して、記録ヘッド１に駆動信号を供給する。なお、接続部材８００は、例えば、フレキシブル基板である。
【０００５】
また、この種のフレキシブル基板（「フレキシブルケーブル」とも呼ばれる）には、記録ヘッドを駆動するため、制御信号を供給する信号用配線（第５図の細線）と、電源電圧を供給する電源用配線（第５図の太線）と、が形成されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１１５９１８号公報（第１図参照）
【特許文献２】特開２０１０−１４３１５４号公報（第５図参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、フレキシブル基板に形成された電源用配線には比較的大きな電流が流れる。したがって、特許文献１のヘッドユニットのように、フレキシブル基板（接続部材８００）が、回路基板（第１配線基板４１０）に接していると、電源用配線の大電流により、回路基板を流れる信号に悪影響を及ぼすおそれがある。
【０００８】
本発明の目的は、フレキシブル基板に形成された電源用配線を流れる電流による、回路基板への影響を抑制する液滴吐出装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記した課題を解決するために、本発明の一の態様の液滴吐出装置は、液滴を吐出する液滴吐出ヘッドと、前記液滴吐出ヘッドを駆動制御する信号を供給する制御基板と、前記液滴吐出ヘッドと接続し電子部品が実装された平面を有する回路基板と、前記制御基板と前記回路基板とを接続し信号用配線パターンと前記信号用配線パターンの前記回路基板側の端部に形成された第１接続端子とが形成された第１フレキシブル基板と、前記制御基板と前記回路基板とを接続し電源用配線パターンと前記電源用配線パターンの前記回路基板側の端部に形成された第２接続端子とが形成された第２フレキシブル基板と、を備え、
前記回路基板は、前記第１フレキシブル基板の第１接続端子が接続される第１接続部と、前記第２フレキシブル基板の第２接続端子が接続される第２接続部と、を有し、前記回路基板の前記平面と垂直な方向に、前記回路基板、前記第１フレキシブル基板、前記第２フレキシブル基板、の順に重ねられている。
【００１０】
また、前記態様の液滴吐出装置において、好ましくは、前記第１接続部と前記第２接続部とが、一列に並んで配されている。
【００１１】
また、より好ましくは、前記第１フレキシブル基板には、更にグランド用配線パターンが形成され、前記第１フレキシブル基板と前記第２フレキシブル基板とは一部が重なり合い、前記グランド用配線パターンは前記第２フレキシブル基板との重なり部分に形成され、前記電源用配線パターンは、前記第１フレキシブル基板の前記グランド用配線パターンとの重なり部分に形成されている。
【００１２】
また、更に好ましくは、前記第１フレキシブル基板が１枚、前記第２フレキシブル基板が２枚であり、前記第１フレキシブル基板は、中央部に前記信号用配線パターンと、前記信号用配線パターンを挟んだ両側部にそれぞれ前記グランド用配線パターンとが形成され、一方の前記第２フレキシブル基板に形成された前記電源用配線パターンが前記第１フレキシブル基板の一側部に形成された前記グランド用配線パターンに重なり、他方の前記第２フレキシブル基板に形成された前記電源用配線パターンが前記第１フレキシブル基板の他側部に形成された前記グランド用配線パターンに重なる。
【００１３】
また、前記回路基板はインク通路が貫通する第１貫通孔を有し、前記第１フレキシブル基板は前記第１貫通孔に対応する位置に第２貫通孔を有し、前記第２フレキシブル基板は前記第１貫通孔に対応する位置に第３貫通孔を有してもよい。
【００１４】
また、前記制御基板と前記回路基板とを接続し、グランド用配線パターンと、前記グランド用配線パターンの前記回路基板側の端部に形成された第３接続端子とが形成された第３フレキシブル基板、を更に備え、
前記回路基板と前記第１フレキシブル基板との間に前記第３フレキシブル基板が配置されており、前記回路基板の前記平面と直交する方向において、前記第１フレキシブル基板、前記第２フレキシブル基板、前記第３フレキシブル基板は少なくとも一部が重なっていてもよい。
【００１５】
また、前記態様の液滴吐出装置において、好ましくは、前記第３フレキシブル基板と前記第１フレキシブル基板とは一部が重なり合い、前記第１フレキシブル基板と前記第２フレキシブル基板とは一部が重なり合い、
前記グランド用配線パターンは前記第１フレキシブル基板との重なり部分に形成され、前記電源用配線パターンは前記第１フレキシブル基板との重なり部分に形成され、前記信号用配線パターンは前記第３フレキシブル基板および前記第２フレキシブル基板との重なり部分に形成されている。
【００１６】
また、より好ましくは、前記回路基板は、前記第３フレキシブル基板の第１接続端子が接続される第３接続部、を更に備え、前記第１接続部と前記第２接続部と前記第３接続部とが、一列に並んで配されている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る液滴吐出装置によれば、フレキシブル基板に形成された電源用配線を流れる電流による、回路基板への影響を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１実施形態に係るインクジェットプリンタの概略構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係るヘッドユニットの概略構成を示す斜視図である。
【図３】同ヘッドユニットのキャリッジ内部の概略構成を示す側面図である。
【図４】同ヘッドユニットの回路基板の概略構成を示す平面図である。
【図５】同ヘッドユニットのフレキシブル基板の概略構成を示す平面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係るヘッドユニットの概略構成を示す斜視図である。
【図７】同ヘッドユニットの回路基板の概略構成を示す平面図である。
【図８】同ヘッドユニットのフレキシブル基板の概略構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づき説明するが、本発明は下記実施形態に限定されるものではない。なお、本実施形態において、インク（液滴）を吐出する側を下方とし、その反対側を上方とする。
【００２０】
＜１．第１実施形態＞
［１−１．インクジェットプリンタの構成］
図１は、本発明の第１実施形態に係るインクジェットプリンタ１の概略構成を示す斜視図である。図１に示すように、インクジェットプリンタ１は、ヘッドユニット２（液滴吐出装置）と、ガイドロッド３と、排紙ローラ４と、これらを収容するフレーム５と、を備える。ヘッドユニット２は、ガイドロッド３とガイド板（図示せず）とにより支持され、印刷用紙Ｐの搬送方向（Ｘ方向）と直交する走査方向（Ｙ方向）に往復移動する。給紙部（図示せず）からＸ方向に搬送される印刷用紙Ｐは、ヘッドユニット２の下方に導入される。ヘッドユニット２は印刷用紙Ｐにインクを吐出し、所定の文字や図形が印刷用紙Ｐに印刷され、その後印刷用紙Ｐが排紙ローラ４によって排紙される。
【００２１】
［１−２．ヘッドユニットの構成］
図２は、ヘッドユニット２の概略構成を示す斜視図である。図３は、ヘッドユニット２のキャリッジ２０内部の概略構成を示す側面図である。なお、図２は、図３のダンパー３０およびインク通路３１を省略している。図３に示すように、ヘッドユニット２は、キャリッジ２０の内部に、ヘッド２１（液滴吐出ヘッド）と、回路基板２２と、配線基板２３と、制御基板２４と、第１フレキシブル基板２５と、第２フレキシブル基板２６と、を備える。インクを吐出するヘッド２１は、インクの吐出面（下面）を露出して、保持枠２０Ａの下方に配されている（図２参照）。なお、保持枠２０Ａは、キャリッジ２０の下部を構成する。
【００２２】
配線基板２３は、ヘッド２１の上方に配され、ヘッド２１と電気的に接続されている。回路基板２２は、配線基板２３の上方に配され、配線基板２３と電気的に接続されている。第１フレキシブル基板２５と第２フレキシブル基板２６は、回路基板２２の上方に配され、回路基板２２と制御基板２４とを電気的に接続する。
【００２３】
また、ヘッド２１から液滴を吐出させるための駆動信号は、本体（図示せず）側から出力され、信号を中継する中継基板として機能する制御基板２４、第１フレキシブル基板２５または第２フレキシブル基板２６、回路基板２２、配線基板２３を介して、ヘッド２１に伝送される。
【００２４】
また、図３に示すように、ヘッドユニット２は、第１フレキシブル基板２５および第２フレキシブル基板２６の上方に、インクを貯留するダンパー３０を備え、ダンパー３０からヘッド２１に液体を供給するためのインク通路３１をさらに備える。インク通路３１は、回路基板２２、第１フレキシブル基板２５、第２フレキシブル基板２６を貫通している。
【００２５】
［１−３．回路基板の構成］
図４は、ヘッドユニット２の回路基板２２の概略構成を示す平面図である。図４に示すように、回路基板２２は、電子部品（図示せず）が実装されたリジット基板である。回路基板２２は、Ｘ方向の端部に第１接続部２２ａと、第２接続部２２ｂと、を備える。第１接続部２２ａは、後述する第１フレキシブル基板２５の第１接続端子２５ａが接続され、第２接続部２２ｂは、後述する第２フレキシブル基板２６の第２接続端子２６ａが接続される。第１接続部２２ａと第２接続部２２ｂとは、Ｙ方向に一列に並んで配されている。また、回路基板２２は、インク通路が回路基板２２の平面に直交する方向（Ｚ方向）に貫通する第１貫通孔２２ｃを備える。次に、第１フレキシブル基板２５と第２フレキシブル基板２６の詳細を説明する。
【００２６】
［１−４．フレキシブル基板の構成］
図５（ａ）は、ヘッドユニット２の第１フレキシブル基板２５と第２フレキシブル基板２６の概略構成を示す平面図である。図５（ｂ）は、第１フレキシブル基板２５と第２フレキシブル基板２６とを重ねた状態の平面図である。
【００２７】
図５（ａ）に示すように、第１フレキシブル基板２５は、Ｘ方向に延びる基材中央部２５Ｘと、基材中央部２５Ｘから両側に延在する基材側部２５Ｙとを備える。また、第１フレキシブル基板２５は、Ｘ方向の両端部に第１接続端子２５ａ、２５ｂと、基材中央部２５Ｘの平面に信号用配線パターン２５ｃと、基材側部２５Ｙの平面にグランド用配線パターン２５ｄと、を備える。また、第１フレキシブル基板２５は、回路基板２２の第１貫通孔２２ｃに対応する位置に、第２貫通孔２５ｅを備える。
【００２８】
第１フレキシブル基板２５は、可撓性の基板であって、回路基板２２の上に重ねて配されている。第１フレキシブル基板２５は、一方の第１接続端子２５ａが、回路基板２２の第１接続部２２ａと接続され、他方の第１接続端子２５ｂは、制御基板２４の接続部に接続されている（図２、図３参照）。
【００２９】
図５（ａ）に示すように、第２フレキシブル基板２６は、Ｘ方向に延びる基材２６Ｘを備える。また、第２フレキシブル基板２６は、Ｘ方向の両端部に第２接続端子２６ａ、２６ｂと、基材２６Ｘの平面に電源用配線パターン２６ｃと、を備える。また、第２フレキシブル基板２６は、回路基板２２の第１貫通孔２２ｃに対応する位置に、第３貫通孔２６ｄを備える。
【００３０】
第２フレキシブル基板２６は、可撓性の基板であって、第１フレキシブル基板２５の上に重ねて配されている。第２フレキシブル基板２６は、一方の第２接続端子２６ａが回路基板２２の第２接続部２２ｂと接続され、他方の第２接続端子２６ｂが制御基板２４の接続部に接続されている（図２、図３参照）。
【００３１】
また、基材２６ＸのＸ方向の長さ寸法は、第１フレキシブル基板２５の基材中央部２５ＸのＸ方向の長さ寸法と略同じである。これにより、第１フレキシブル基板２５と第２フレキシブル基板２６とを重ねたときに、これらの両端部が揃い、一方の第１接続端子２５ａと一方の第２接続端子２６ａとがＹ方向に一列に並び、他方の第１接続端子２５ｂと他方の第２接続端子２６ｂとがＹ方向に一列に並ぶ。
【００３２】
図５（ｂ）に示すように、１枚の第１フレキシブル基板２５が回路基板２２に重ねられ、さらに、２枚の第２フレキシブル基板２６が第１フレキシブル基板２５に重ねられている。なお、２枚の第２フレキシブル基板２６は、第１フレキシブル基板２５の基材側部２５Ｙを覆うようにそれぞれ重ねられている。すなわち、電源用配線パターン２６ｃが形成された領域が、グランド用配線パターン２５ｄが形成された領域と重なる。これにより、第２フレキシブル基板２６の電源用配線パターン２６ｃが形成された領域が、直接回路基板２２と接触しないため、電源用配線パターン２６ｃを流れる電流が、回路基板２２を流れる信号に及ぼす影響を抑制できる。
【００３３】
［１−５．本実施形態の効果］
本実施形態のヘッドユニット２（液滴吐出装置）は、以下の効果を奏する。
【００３４】
（１）本実施形態によれば、電源用配線パターン２６ｃが形成された第２フレキシブル基板２６と、回路基板２２との間に、第１フレキシブル基板２５が介装されているので、電源用配線パターン２６ｃを流れる電流による、回路基板２２を流れる信号への影響を抑制できる。
【００３５】
（２）本実施形態によれば、第２フレキシブル基板２６が第１フレキシブル基板２５と重なる際、電源用配線パターン２６ｃが形成された領域が、グランド用配線パターン２５ｄが形成された領域と重なる。すなわち、電源用配線パターン２６ｃが形成された領域と、回路基板２２との間に、グランド用配線パターン２５ｄが形成された領域が介在する。これにより、電源用配線パターン２６ｃを流れる電流が、回路基板２２を流れる信号に及ぼす影響をさらに抑制できる。
【００３６】
（３）本実施形態によれば、回路基板２２の第１接続部２２ａと第２接続部２２ｂとが一列に並んで形成されているため、第１フレキシブル基板２５と第２フレキシブル基板２６とを重ねた際、両フレキシブル基板２５・２６の接続端子２５ａ・２６ａを、回路基板２２の接続部２２ａ・２２ｂに一括して取り付けることができる。取り付けには、例えば溶着を用いる。
【００３７】
（４）本実施形態によれば、回路基板２２が、インク通路が貫通する第１貫通孔２２ｃを備え、第１フレキシブル基板２５が、第１貫通孔２２ｃと対応する位置に第２貫通孔２５ｅを備え、第２フレキシブル基板２６が、第１貫通孔２２ｃと対応する位置に第３貫通孔２６ｄを備える。このように、回路基板２２等にインク通路を設けることで、別途インク通路を配する必要がなく、ヘッドユニット２をコンパクト化できる。
【００３８】
＜２．第２実施形態＞
第２実施形態に係るヘッドユニット１２０と、第１実施形態に係るヘッドユニットとの違いは、フレキシブル基板の構成の違いである。したがって、第２実施形態は、主にフレキシブル基板の構成について説明する。なお、第１実施形態と同様の構成については、説明を省略し、同一の符号を付す。
【００３９】
［２−１．ヘッドユニットの構成］
図６は、本実施形態のヘッドユニットの概略構成を示す斜視図である。図６に示すように、ヘッドユニット１２０は、キャリッジ２０の内部に、ヘッド２１と、回路基板１２２と、配線基板２３と、制御基板２４と、第１フレキシブル基板１２５と、第２フレキシブル基板１２６と、第３フレキシブル基板１２７と、を備える。インクを吐出するヘッド２１は、インクの吐出面（下面）を露出して、保持枠２０Ａの下方に配されている。
【００４０】
また、第３フレキシブル基板１２７は、可撓性の基板であって、回路基板１２２の上に重ねて配されている。第１フレキシブル基板１２５は、可撓性の基板であって、第３フレキシブル基板１２７の上に重ねて配されている。第２フレキシブル基板１２６は、可撓性の基板であって、第１フレキシブル基板１２５の上に重ねて配されている。
【００４１】
［２−２．回路基板の構成］
図７は、ヘッドユニット１２０の回路基板１２２の概略構成を示す平面図である。図７に示すように、回路基板１２２は、電子部品（図示せず）が実装されたリジット基板である。第２実施形態の回路基板１２２と、第１実施形態の回路基板２２との主な違いは、接続部の構成にある。第２実施形態の回路基板１２２は、Ｘ方向の端部に第１接続部１２２ａと、第２接続部１２２ｂと、第３接続部１２２ｃと、を備える。第１接続部１２２ａは、後述する第１フレキシブル基板１２５の第１接続端子１２５ａが接続される。第２接続部１２２ｂは、後述する第２フレキシブル基板１２６の第２接続端子１２６ａが接続される。第３接続部１２２ｃは、後述する第３フレキシブル基板１２７の第３接続端子１２７ａが接続される。第１接続部１２２ａと第２接続部１２２ｂと第３接続部１２２ｃは、Ｙ方向に一列に並んで配されている。また、回路基板１２２は、インク通路が回路基板１２２の平面に直交する方向（Ｚ方向）に貫通する第１貫通孔１２２ｄを備える。
【００４２】
［２−３．フレキシブル基板の構成］
図８（ａ）は、ヘッドユニット１２０の第１フレキシブル基板１２５と第２フレキシブル基板１２６と第３フレキシブル基板１２７の概略構成を示す平面図である。図８（ｂ）は、第１フレキシブル基板１２５と第２フレキシブル基板１２６と第３フレキシブル基板１２７とを重ねた状態の平面図である。
【００４３】
図８（ａ）に示すように、第１フレキシブル基板１２５は、Ｘ方向に延びる基材１２５Ｘを備える。また、第１フレキシブル基板１２５は、Ｘ方向の両端部に第１接続端子１２５ａ、１２５ｂと、基材１２５Ｘの平面に信号用配線パターン１２５ｃと、を備える。第１フレキシブル基板１２５は、一方の第１接続端子１２５ａが回路基板１２２の第１接続部１２２ａと接続され、他方の第１接続端子１２５ｂが制御基板２４の接続部に接続されている（図６参照）。
【００４４】
図８（ａ）に示すように、第２フレキシブル基板１２６は、平面視において略クランク形状である。第２フレキシブル基板１２６は、Ｘ方向に延びる基材中央部１２６Ｘと、基材中央部１２６ＸのＸ方向の一方端部から片側に延在する基材第１側部１２６Ｙと、他方端部から片側に延在する基材第２側部１２６Ｚとを備える。また、第２フレキシブル基板１２６は、基材第１側部１２６Ｙの端部に第２接続端子１２６ａと、基材第２側部１２６Ｚに第２接続端子１２６ｂと、を備える。
【００４５】
また、基材中央部１２６Ｘ、基材第１側部１２６Ｙ、基材第２側部１２６Ｚの平面には、電源用配線パターン１２６ｃが形成されている。第２フレキシブル基板１２６は、一方の第２接続端子１２６ａが回路基板１２２の第２接続部１２２ｂと接続され、他方の第２接続端子１２６ｂが制御基板２４の接続部に接続されている（図６参照）。
【００４６】
図８（ａ）に示すように、第３フレキシブル基板１２７は、平面視において略クランク形状である。第３フレキシブル基板１２７は、Ｘ方向に延びる基材中央部１２７Ｘと、基材中央部１２７ＸのＸ方向の一方端部から片側に延在する基材第１側部１２７Ｙと、他方端部から片側に延在する基材第２側部１２７Ｚとを備える。また、第３フレキシブル基板１２７は、基材第１側部１２７Ｙの端部に第２接続端子１２７ａと、基材第２側部１２７Ｚに第３接続端子１２７ｂと、を備える。
【００４７】
また、基材中央部１２７Ｘ、基材第１側部１２７Ｙ、基材第２側部１２７Ｚの平面には、グランド用配線パターン１２７ｃが形成されている。第３フレキシブル基板１２７は、一方の第３接続端子１２７ａが回路基板１２２の第３接続部１２２ｃと接続され、他方の第３接続端子１２７ｂが制御基板２４の接続部に接続されている（図６参照）。
【００４８】
また、第２フレキシブル基板１２６および第３フレキシブル基板１２７のＸ方向の長さ寸法は、第１フレキシブル基板１２５のＸ方向の長さ寸法と略同じである。これにより、第１フレキシブル基板１２５と第２フレキシブル基板１２６と第３フレキシブル基板１２７とを重ねたときに、これらの両端部が揃い、一方の第１接続端子１２５ａと一方の第２接続端子１２６ａと一方の第３接続端子１２７ａとがＹ方向に一列に並び、他方の第１接続端子１２５ｂと他方の第２接続端子１２６ｂと他方の第３接続端子１２７ｂとがＹ方向に一列に並ぶ。
【００４９】
図８（ｂ）に示すように、第３フレキシブル基板１２７が回路基板１２２に重ねられ、さらに第１フレキシブル基板１２５が第３フレキシブル基板１２７に重ねられ、さらに第２フレキシブル基板１２６が第１フレキシブル基板１２５に重ねられている。すなわち、第１フレキシブル基板１２５が、第２フレキシブル基板１２６と第３フレキシブル基板１２７とに挟まれて、信号用配線パターン１２５ｃが形成された基材１２５Ｘと、電源用配線パターン１２６ｃが形成された基材中央部１２６Ｘと、グランド用配線パターン１２７ｃが形成された基材中央部１２７Ｘとが重なり合う。
【００５０】
これにより、第２フレキシブル基板１２６の電源用配線パターン１２６ｃが形成された基材中央部１２６Ｘが、直接回路基板１２２と接触しないため、電源用配線パターン１２６ｃを流れる電流が、回路基板１２２を流れる信号に及ぼす影響を抑制できる。また、第１フレキシブル基板１２５の信号用配線パターン１２５ｃが形成された基材１２５Ｘが、直接回路基板１２２と接触しないため、信号用配線パターン１２５ｃを流れる信号が、回路基板１２２を流れる信号に及ぼす影響（放射ノイズ）を抑制できる。また、信号用配線パターン１２５ｃが、電源用配線パターン１２６ｃとグランド用配線パターン１２７ｃとに挟まれて固定されるため、外来ノイズから信号線を保護でき、さらに、信号線の特性インピーダンスを均一化できる。
【００５１】
［２−４．本実施形態の効果］
本実施形態のヘッドユニット１２０（液滴吐出装置）は、以下の効果を奏する。
【００５２】
（１）本実施形態によれば、電源用配線パターン１２６ｃが形成された第２フレキシブル基板１２６と、回路基板１２２との間に、第１フレキシブル基板１２５と第３フレキシブル基板１２７が介装されているので、電源用配線パターン１２６ｃを流れる電流による、回路基板１２２を流れる信号への影響を抑制できる。
【００５３】
（２）本実施形態によれば、信号用配線パターン１２５ｃが形成された第１フレキシブル基板１２５と、回路基板１２２との間に、グランド用配線パターン１２７ｃが形成された第３フレキシブル基板１２７が介装されているので、信号用配線パターン１２５ｃを流れる電流による、回路基板１２２を流れる信号への放射ノイズを抑制できる。
【００５４】
（３）本実施形態によれば、信号用配線パターン１２５ｃが形成された第１フレキシブル基板１２５が、電源用配線パターン１２６ｃが形成された第２フレキシブル基板１２６と、グランド用配線パターン１２７ｃが形成された第３フレキシブル基板１２７とに挟まれて固定される。これにより、信号線が外来ノイズから保護され、また、信号線の特性インピーダンスを均一化できる。
【００５５】
（４）本実施形態によれば、回路基板１２２の第１接続部１２２ａと第２接続部１２２ｂと第３接続部１２２ｃとが一列に並んで形成されているため、第１フレキシブル基板１２５と第２フレキシブル基板１２６と第３フレキシブル基板１２７の端部を揃えて重ね、フレキシブル基板の接続端子を、回路基板１２２の両接続部に一括して取り付けることができる。取り付けには、例えば溶着を用いる。
【００５６】
（５）本実施形態によれば、第１フレキシブル基板１２５と、第２フレキシブル基板１２６と、第３フレキシブル基板１２７とが、それぞれ重なるので、フレキシブル基板の幅を縮小でき、フレキシブル基板のレイアウトの自由度が増す。
【００５７】
＜３．他の実施形態＞
以上のとおり、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、種々の追加、変更または削除が可能である。例えば、本実施形態では、制御基板がヘッドユニットに含まれる構成で説明したが、制御基板はヘッドユニットの外に構成してもよい。また、フレキシブル基板の形状も、実施形態１および実施形態２のフレキシブル基板の形状に限られない。また、フレキシブル基板の枚数も、実施形態１のように、１枚の第１フレキシブル基板と、２枚の第２フレキシブル基板に限られない。例えば、第２フレキシブル基板を１枚に繋げて、１枚の第１フレキシブル基板と、１枚の第２フレキシブル基板で構成してもよい。
【００５８】
また、実施形態１のヘッドユニットは、電源用配線パターン２６ｃが形成された領域と、回路基板２２との間に、グランド用配線パターン２５ｄが形成された領域が介在する例を説明したが、これには限られない。電源用配線パターン２６ｃが形成された領域と、回路基板２２との間に、信号用配線パターン２５ｃが形成された領域が介在する構成としてもよい。
【００５９】
また、実施形態１の回路基板は、第１接続部と第２接続部とが離れて一列に並んでいる例を説明したが、第１接続部と第２接続部とが隣接する構成としてもよい。実施形態２の第１接続部と第２接続部と第３接続部も同様である。
【００６０】
また、実施形態２のヘッドユニットは、回路基板２２に形成された第１貫通孔１２２ｄと重ならない位置に、第１フレキシブル基板１２５、第２フレキシブル基板１２６、第３フレキシブル基板１２７が設けられている。しかしながら、第１貫通孔１２２ｄと重なる位置に、第１フレキシブル基板１２５、第２フレキシブル基板１２６、第３フレキシブル基板１２７を設けてもよい。この場合、第１フレキシブル基板１２５、第２フレキシブル基板１２６、第３フレキシブル基板１２７は、第１貫通孔１２２ｄに対応する位置に貫通孔を備える。
【００６１】
また、本実施形態の液滴吐出装置は、インクジェットプリンタを例に説明したが、これに限られず、例えば導電性材料を吐出して配線基板に配線パターンを形成する装置や、液晶ディスプレイ等のカラーフィルタ製造に用いられる色材噴射ヘッドを備えた装置、有機ＥＬディスプレイ等の電極形成に用いられる電極材噴射ヘッドを備えた装置、バイオチップ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッドを備えた装置、精密ピペットとしての試料噴射ヘッドを備えた装置等にも本発明を適用できる。したがって、そのようなものも本発明の範囲内に含まれる。
【符号の説明】
【００６２】
１  インクジェットプリンタ
２  ヘッドユニット（液滴吐出装置）
３  ガイドロッド
４  排紙ローラ
５  フレーム
２０  キャリッジ
２０Ａ  保持枠
２１  ヘッド
２２  回路基板
２２ａ  第１接続部
２２ｂ  第２接続部
２２ｃ  第１貫通孔
２３  配線基板
２４  制御基板
２５  第１フレキシブル基板
２５ａ、２５ｂ  第１接続端子
２５ｃ  信号用配線パターン
２５ｄ  グランド用配線パターン
２５ｅ  第２貫通孔
２５Ｘ  基材中央部
２５Ｙ  基材側部
２６  第２フレキシブル基板
２６ａ、２６ｂ  第２接続端子
２６ｃ  電源用配線パターン
２６ｄ  第３貫通孔
２６Ｘ  基材
３０  ダンパー
３１  インク通路
１２０  ヘッドユニット
１２２  回路基板
１２２ａ  第１接続部
１２２ｂ  第２接続部
１２２ｃ  第３接続部
１２２ｄ  第１貫通孔
１２５  第１フレキシブル基板
１２５ａ、１２５ｂ  第１接続端子
１２５ｃ  信号用配線パターン
１２５Ｘ  基材
１２６  第２フレキシブル基板
１２６ａ、１２６ｂ  第２接続端子
１２６ｃ  電源用配線パターン
１２６Ｘ  基材中央部
１２６Ｙ  基材第１側部
１２６Ｚ  基材第２側部
１２７  第３フレキシブル基板
１２７ａ、１２７ｂ  第３接続端子
１２７ｃ  グランド用配線パターン
１２７Ｘ  基材中央部
１２７Ｙ  基材第１側部
１２７Ｚ  基材第２側部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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