(57)【要約】【課題】ホロマグカードをＲ／Ｗ装置に出し入れしても、磁気ストライプの磁性層がダメージを受けないカードの表面構成の提供を目的とした【解決手段】コアシート３に積層されたオーバーシート６の所定の部位に、表面にホログラム層を有する磁性層２が帯状に露出する所定形状のカード１において、前記帯状の磁気ストライプ２は全てカード１の内側部分に含まれ、長手方向端面もカード端面から有限距離ｄだけ隔てて配置されていることを特徴とするカードである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コアシートに積層されたオーバーシートに、表面にホログラム層を有する磁性層が帯状に露出するカードにおいて、
前記帯状の磁気ストライプは全てカードの内側部分に含まれ、長手方向端面もカード端面から有限距離隔てて配置されていることを特徴とするカード。
【請求項２】
前記有限な距離が、１．０〜２．４mmの範囲であることを特徴とする請求項１に記載のカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カード表面に貼り付けられている、表面がホログラム層で被覆された磁気ストライプの耐久性を向上させる技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、帯状の磁性層（以下、一般的に磁気ストライプと記す。）を備えるカードは、キャッシュカード、クレジットカード、ＩＤカード、又はドアの錠等に広く利用されるものであり、専用機に通したりかざしたりして日常頻繁に使用されるものである。そのためカードには、主として剛性のある樹脂製シートが用いられている。樹脂製シートとしては、磁気ストライプの磁性層表面が樹脂シート面と面一で露出すべきことを考慮して、熱可塑性樹脂が用いられている。
【０００３】
この種のカードの外観及び断面構成を図３に示したが、コアシート３、印刷層４、オーバーシート６、磁気ストライプ２からなるものである。この他、層同士の接着に接着層が使用されることがある。剛性のあるコアシートとして、白色の熱可塑性のＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）が、オーバーシートとして透明なＰＶＣが用いられることが多い。
【０００４】
また、カード１は、ＪＩＳＸ６３０１の規格である厚み０．６８〜０．８４ｍｍを満たせば良いが、コスト面から０．６８〜０．８０ｍｍとするのが好適である。コアシート３の厚みは概ね０．６０ｍｍ程度、オーバーシート６の厚み（合計）は、０．１０〜０．２０ｍｍ±１０％でありコアシート３と比べその厚みのばらつきは大きい。情報伝達と意匠性を兼ねて、印刷層４は勿論のことオーバーシート６表面にも絵柄印刷が行われることもある。
【０００５】
磁気ストライプ２は、ＪＩＳＸ６３０２規格の範囲で、図３に示すようにカード１の所定の位置に磁気ストライプ２がカード１長辺に平行で両端がカード１の両端に一致するように敷設されている。磁気ストライプ２の両端がカード端面と一致するのは製法上の結果である。長尺状もしくは全版状のシートに長尺の磁気テープを貼り付けてからカードサイズに断裁するからである。
【０００６】
近年、磁気ストライプ２にホロマグテープが使用されることが多い。ホロマグテープは、図５に示すようにフィルム基材１２上に磁性層１１、ホログラム層５、保護層１０をこの順に積層した磁気ストライプ２であってストライプ部分も含めてカードとしての意匠性を高めたものである。そのため、ホロマグテープは磁気特性が良好である以外に外観も機能であるため、耐久性、特に耐磨耗性が要求される。
【０００７】
しかしながら、オーバーシート６表面とホロマグテープ表層の保護層１０表面が面一になることを前提にしていることから、ホロマグテープ全体の厚みに制限があり、また磁気特性の規格があるため、磁性層１１上の非磁性層（ホログラム層５、保護層１０）の厚みが制限される。当然、保護層１０の厚みも制限される。保護層１０の材質を変えても十分な耐久性が得られないという問題がある。製造上、ある特定のホロマグテープを使用せざるを得ない場合には、構成上の仕様変更が難しく、追加工を施すことができず、耐久性が要求に達しないという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−７０６３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
保護層で磁気層の末端まで保護できないと、カード端面に磁性層断面が露出している。Ｒ／Ｗ装置内に挿入されたカードが装置内を搬送されて磁気ヘッドに接触するが、接触時の衝撃によりカード端部に露出した磁性層が損傷する。磁性層が損傷すると、何度もＲ／Ｗ装置を通すうちに損傷部分が磁性層内に伝播して、磁気記録媒体としての機能低下を招くという問題がある。さらにテープから剥離した磁性粉やカスが飛散して磁気ヘッドあるいは離れた磁性層上に付着して研磨剤として作用して、損傷伝播を加速するという問題がある。結果として磁気ストライプのヘッドパス耐久性が低下するという問題がある。
【００１０】
そこで本発明は、Ｒ／Ｗ装置内でホロマグテープが磁気ヘッドと接触しても、ホロマグテープを構成する磁性層が損傷を受けにくいカード表面構成の提供を目的とした。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を達成するための請求項１に記載の発明は、コアシートに積層されたオーバーシートに、表面にホログラム層を有する磁性層が帯状に露出するカードにおいて、前記帯状の磁気ストライプは全てカードの内側部分に含まれ、長手方向端面もカード端面から有限距離隔てて配置されていることを特徴とするカードとしたものである。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、前記有限な距離が、１．０〜２．４mmの範囲であることを特徴とする請求項１に記載のカードとしたものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明により、Ｒ／Ｗ装置内に挿入されたカードが搬送されて、ホロマグテープの磁性層が磁気ヘッドと接触しても、磁性層端部の受ける衝撃が少なくなる。
その結果、磁性層の損傷部分の剥離と剥離部分を起点とする損傷の伝播が抑制される。
したがって、Ｒ／Ｗ時のエラーがなくなり、剥離した磁性層のカスが磁気テープや磁気ヘッドに付着することがなくなり、磁気ストライプのヘッドパス耐性の低下が抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明になるカードの磁気ストライプの敷設状態及び磁気ヘッドが磁性層に接触する様子を説明する上面視（ａ）と断面視（ｂ）の図である。
【図２】従来構成のカードの磁気ストライプの敷設状態及び磁気ヘッドが磁性層に接触する様子を説明する上面視（ａ）と断面視（ｂ）の図である。
【図３】従来構成のカードの外観と構成を説明する上面視（ａ）と断面視（ｂ）の図である。
【図４】磁性層の損傷部分と損傷部分を起点とするクラックの延伸状態を模式的に説明する上面視の図である。
【図５】ホロマグテープ（磁気ストライプ）の構成を説明する断面視の図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明を説明する。
図３（ａ）は、磁気ストライプ上にホログラムを備えたホロマグタイプのカードの上面視外観図であり、図３（ｂ）はＡＡ線における断面視図である。
【００１６】
図３に示すように、カード１は、熱可塑性樹脂からなるコアシート３が、一方を磁気ストライプ２を所定の位置に備えたオーバーコート６に、他方を単なるオーバーコートによって上下から挟み込まれている。コアシート３とその上下両面に配されるオーバーコート４は一体的に接合されている。オーバーコート６とコアシート３の間には、絵柄、文字による意匠が含まれた絵柄印刷層４を配することができる。
【００１７】
コアシート３は、矩形に形成されるカード１の芯となる部分で、一般にＰＶＣやＰＥＴ−Ｇ等の熱可塑性樹脂が用いられている。コアシート３の厚さは、０．４〜０．７ｍｍの範囲であって、好ましくは０．６ｍｍ程度である。この範囲内であれば、十分な剛性、硬度、機械強度を有し耐折性が優れたものとなる。
【００１８】
オーバーコート６は、コアシート３と同じ寸法でコアシート３の上下に外装されるものである。オーバーコート６は、熱可塑性樹脂もしくは植物繊維に熱可塑性繊維を配合させてシート状に成型したもので、厚さは、０．０５〜０．２５ｍｍが好ましく、より好ましくは０．２０ｍｍ程度である。尚、オーバーコート６は、用途によってはコアシートの片面だけに形成することができる。
【００１９】
シートとして用いられる熱可塑性樹脂は、ポリ塩化ビニルやポリ塩化ビニル−ポリ酢酸ビニル共重合体、テレフタル酸と、シクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコールとの共重合体、テレフタル酸とイソフタル酸及びエチレングリコールとの共重合体、またはその共重合体とポリカーボネート及び、またはポリアリレートとのポリマーアロイからなる非晶性ポリエステル、ＡＢＳ等の非晶性樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン等の結晶性樹脂が使用される。
【００２０】
磁気ストライプ２は、図５に示すようにＰＥＴフィルム等のフィルム基材１２片面に磁気記録材料が塗布された上にさらにホログラム層５と保護層１０が形成されたホロマグタイプである。磁気ストライプの厚みは１０〜２０μｍ、ホログラム層５の厚みは３〜５μｍ程度である。
【００２１】
この磁気ストライプ２はオーバーコート６の表面に配置され、加圧によりオーバーコート６と面一になるように埋設されている。ＰＥＴフィルム１２上の磁性層１１、ホログラム層５、保護層１０が有する表面の凹凸は、ＪＩＳＸ６３０２−６（ＩＳＯ／ＩＥＣ ７８１１−６）により計測した場合、−５μｍ≦ｈ≦３８μｍ（垂直変位量）、０．４０μｍ以下（平均表面粗さ）となるようにされている。
【００２２】
この構成において、オーバーコート６は、磁気ストライプ２を外面にしてコアシート３の上下に積層され、オーバーコート６が加圧されると磁気ストライプ部全部の厚み分、オーバーコート６がコアシート３側に凹む場合には、その凹みは樹脂製のコアシート３が変形して吸収されて、磁気ストライプ２があってもオーバーコート層側表面が平滑になるようにしている。
【００２３】
コアシート３とオーバーコート６の張り合わせは、コアシート３の両面又は片面にオーバーコート６を当接し、加熱圧着（ラミネート）することで融着する。加熱温度は、少なくともコアシート３の熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上であることが好ましく、加えて熱可塑性繊維を含む場合は繊維のガラス転移温度以上であることがより好ましい。また、熱可塑性樹脂及び熱可塑性繊維のガラス転移温度は、等しいか、差が５０℃以下であることが好ましい。また、熱可塑性樹脂よりも熱可塑性繊維のガラス転移温度が大きい方が、熱可塑性繊維の変形を抑えることができる。例えばポリエステル繊維とＰＥＴ−Ｇのガラス転移温度は、それぞれ７０℃、５５℃程度であるので７０℃程度で加熱プレスするのが好ましい。
【００２４】
コアシート３もしくは印刷層４の上にオーバーコート６を接着する場合は、接着層はポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリエステル、ポリウレタン、またはこれらの混合物や共重合体等が好適である。カード基材の片側、もしくは両側のオ
ーバーコートの所定の位置に表面が平坦になるように、磁気ストライプを熱転写により接着配置する。
【００２５】
次に、カードの作製方法について説明する。カード１は、予めオーバーコートに磁気ストライプ（ホロマグタイプ）を埋設しておく方法（１）と、オーバーコート６をコアシートに加圧融着させる際に磁気ストライプを同時に埋設する方法（２）との２つの方法があるので、両方の作製方法について説明する。
【００２６】
（１）オーバーコート６に磁気ストライプ２を埋設しておく方法
各シートを接合するにあたっては、各シートを最終製品とする寸法に形成した上で行っても構わないが、作業効率及び材料の利用効率を考慮して、全判シートを用いて各シートを接合し、最終過程でカード寸法に型抜きするのが一般的である。後述する（２）の方法についても同様である。
【００２７】
まず、オーバーコートの所定の位置に厚みが２０μｍ程度の磁気ストライプ（ホロマグタイプ）を熱転写により配置させ、磁気ストライプ２を配した側からオーバーコートに圧力をかけ、磁気ストライプをオーバーコート中に埋設し、磁気ストライプの面とオーバーコート表面とを面一状にする。
【００２８】
この際、圧力のかけ方は、平板等による面圧によっても、ロール等による線圧によってもいずれでも良いが、オーバーコートが樹脂成分を含むので、２ＭＰａ程度の面圧の平板プレスで十分である。また、磁気ストライプの接着性を向上させるために圧力と同時に１２０〜１４０℃程度に熱を加えても良い。
【００２９】
次に、表面に意匠性を施したコアシートの上下両側に、磁気ストライプが埋設された側と反対側の面が当接にするようにオーバーコートを配置させて、加熱・加圧により１枚の板状にする。この際の温度は、８０℃〜１６０℃が好ましく、１００℃〜１４０℃がより好適である。圧力は、０．５〜５．０ＭＰａが好ましく、１．０〜３．５ＭＰａがより好適である。
【００３０】
オーバーコートの表面にも印刷を行うことができるし、艶出し処理等を施すこともできる。印刷方式は、例えば、オフセット印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷等が可能である。インキは、ＵＶ硬化性、油性、水性が使用可能である。カード表面に保護層を印刷法で形成することもできる。
【００３１】
このようにして１枚の板状となった全判シートは、雄雌型のパンチや刃物によりカード寸法に切り出されて所望のカードが得られる。この工法が、磁性層端部がカード端部に露出する原因である。
【００３２】
（２）オーバーコートをコアシートに加圧融着する際に磁気ストライプを同時埋設する方法
オーバーコートをコアシートに加圧融着させる際に磁気ストライプを埋設する場合には、まず、オーバーコートの外表面の所定の位置に磁気ストライプを熱転写により配置し、コアシートに融着する内表面側を、磁気ストライプ側が外面になるようにオーバーコートをコアシートの上下に配置する。コアシートの表裏に文字・絵柄などを印刷しておいても構わない。
【００３３】
次に、オーバーコートの磁気ストライプ側の外面から圧力を掛け、磁気ストライプをオーバーコー内に埋設すると同時に、それに伴う凸部をオーバーコートもしくはコアシートに吸収させて１枚の板状体とする。このようにして作製された磁気ストライプを有する板状体を雄雌型のパンチや刃物により磁気カード１の寸法に型抜きし、表面に適宜印刷を行うことによってカードが得られる。
【００３４】
上記工程で得られるカードは、磁気ストライプを配置したオーバーコートでコアシートを狭持しつつ全体を加圧、又は加圧及び加熱することによって、磁気ストライプをオーバーコートに面一状になるように埋設することができる。したがって、磁気ストライプ表面に対する引っ掛かりにより当該磁気ストライプが傷んだり剥がれ易くなったりすることを防止できるという効果が得られるが、磁性層端部がカード端面に露出していることに変わりはない。
【００３５】
前記カード１の断面は図２（ａ）に示すように、磁気ストライプ２がカード１端面まで形成されている。磁気ストライプ２断面も、同図（ｂ）に模式的に示すように型抜きによりほぼ直角になっている。該カード１がＲ／Ｗ装置内に挿入され、カード１が搬送されると、磁気ヘッド９と磁気ストライプ端部が直接接触する。すると磁気ストライプ２端面が損傷を受けて、最悪の場合図４に示すように磁性層が支持テープから三角形状に剥がれ落ちることになる。何度もＲ／Ｗ装置を通過すると、磁気ストライプ内に剥離部分７を起点としてクラック８が成長していく。その結果、磁気特性が悪化して磁気テープのヘッドパス耐性が低下する。
【００３６】
そこで、本発明は、図１に示すようにカード１の切断面から内側部分に磁気ストライプ２が収まるよう、且つ磁気ストライプ２がオーバーシート６表面と面一になるように配置して、断面がＲ／Ｗ装置の磁気ヘッド９と直接に衝突しない構成にしたものである。磁気ストライプ２は、端部がカード端面からｄ=１．０〜２．４mm 程度隔てられてオーバーシート６に全体が埋まっているので、磁気ヘッド９は先ずオーバーシートに接触してから磁性ストライプ２表面に触れるだけで磁気ヘッド９が直接磁性層１１端部と衝突しない。
【００３７】
Ｒ／Ｗ時に磁気ヘッドと衝突しない側の端部は、カード端面と同じ従来構成であっても構わない（図示せず）。いずれにしても、端部は、ＪＩＳＸ６３０２−６の磁気ストライプ領域を満たすようにする必要がある。
【００３８】
磁気ヘッド９が磁気ストライプ２上に載り移る際、カード１の端部が磁気ヘッドと衝突するが、当該部位には磁気ストライプ２はないため、磁気ストライプ端部の損傷、または剥離が発生しないということである。このため、磁気成分のカスが、磁気テープや磁気ヘッドに付着して研磨剤のような作用を磁気ストライプ２面に及ぼすことがない。
【００３９】
本発明では、長尺状の磁気ストライプ２部分が工程内で型抜きされない必要があるが、型抜きされないようにすることは、予めオーバーコート６に磁気ストライプ２（ホロマグタイプ）を埋設しておく方法（１）においても、オーバーコート６をコアシート３に加圧融着させる際に磁気ストライプ３を同時に埋設する方法（２）においても可能である。所定の長さに切断した磁気ストライプ片を適切な全版シートの所定の位置に配置してから前述した（１）、（２）の加工を施し、最後に磁気ストライプ間の隙間を型抜きすればよい。
【００４０】
本発明は、プラスチックシートを積層、ラミネートすることにより製造するホロマグテープ使用のカード類に適用されるのみならず、意匠性のある磁気テープ（カラーテープ、デザイン付きテープ）を使用したカード類にも適用できる。
【符号の説明】
【００４１】
１、カード
２、磁気ストライプ（ホロマグタイプ）
３、コアシート
４、印刷層
５、ホログラム層
６、オーバーコート
７、磁性層欠損部（カード端部）
８、クラック
９、磁気ヘッド
１０、保護層
１１、磁性層
１２、フィルム基材
ＡＡ、断面視図のための切断線（図２、図３）
ｄ、カード端面から磁性層端部までの距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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