(57)【要約】      （修正有）【課題】被研磨物と研磨パッドの回転を停止させてから研磨圧を解除するまでの間に、被研磨物にスラリー溝の形状が転写されるのを防止することができる軟質研磨パッド及びその製造方法を提供する。【解決手段】湿式成膜法を用いて製造され、涙形気泡２９が内部に形成されている発泡ポリウレタン製の軟質研磨パッド７であって、研磨面９とは反対面１９に形成された複数の溝２１と、隣接する溝２１の間に形成された支持部２７とを有しており、溝２１の底２３と研磨面９との間には、隣接する支持部２７を連結する架橋部２５が形成されており、この架橋部２５は、研磨スラリーが流れるときの液圧によって研磨面とは反対面側に湾曲する厚みを有している。【選択図】図２
2014193493.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
湿式成膜法を用いて製造され、涙形の気泡が内部に形成されている、発泡ポリウレタン製の研磨層を有する軟質研磨パッドであって、
前記研磨層の研磨面とは反対面に形成された複数の溝と隣接する溝の間に形成された支持部とを有しており、
前記溝の底と前記研磨面との間には、隣接する支持部を連結する架橋部が形成されており、この架橋部は、研磨スラリーが流れるときの液圧によって研磨面とは反対面側に湾曲する厚みを有していることを特徴とする、軟質研磨パッド。
【請求項２】
前記研磨層の圧縮率が５〜２０％である、請求項１に記載の軟質研磨パッド。
【請求項３】
前記涙形の気泡は、前記溝内に開口していない、請求項１又は２に記載の軟質研磨パッド。
【請求項４】
請求項１に記載の軟質研磨パッドの製造方法であって、
上面に複数の凸部が形成された成膜用基材上に、DMF溶液に溶解したポリウレタン樹脂溶液を塗布する工程と、
ポリウレタン樹脂溶液が塗布された前記成膜用基材を水中に浸漬し、ポリウレタン樹脂溶液を凝固させる工程と、
凝固したポリウレタン樹脂を前記成膜用基材から剥離する工程とを備えることを特徴とする、軟質研磨パッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軟質研磨パッド及び軟質研磨パッドの製造方法に関し、特に、湿式成膜法を用いて製造された軟質研磨パッド及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体ウェハや液晶ディスプレイ用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、磁気ディスク用ガラス基板等の被研磨物の表面を研磨して平坦化する方法として、化学的機械的研磨法（ＣＭＰ法）が用いられている。ＣＭＰ法を用いて被研磨物を研磨する際は、研磨パッドの研磨面上に被研磨物をセットし、被研磨物の上方に保持定盤を押し当て所定の圧力をかけて被研磨物を研磨パッドの研磨面に押し当てる。そして研磨時には、研磨パッドと被研磨物との間に研磨スラリーを供給し、保持定盤によって被研磨物に研磨圧をかけながら研磨パッドと被研磨物とを回転させる。そして研磨が終了したら、研磨パッドと被研磨物の回転を停止した後、保持定盤による研磨圧を解除し、被研磨物を研磨パッド上から取り除く。
【０００３】
また、近年では、研磨スラリーを被研磨物の表面に均等かつ十分に行き渡らせて被研磨物を一様で高精度に平坦化すること、高価な研磨スラリーの消費を抑えること、及びスクラッチの原因となる研磨屑を効率的に排出することを達成するために、研磨パッドの研磨面に様々な形状のスラリー溝を形成する技術が多用されている。
【０００４】
そして表面にスラリー溝が形成された研磨パッドとしては、特許文献１に記載されたものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４９２０９６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、スラリー溝付の研磨パッドを用いた場合、研磨パッド及び被研磨物の回転を停止してから研磨圧を解除するまでの間に、スラリー溝の間の研磨面部分に残留している研磨スラリーが被研磨物を侵食し、その結果、スラリー溝の形状（又は研磨面部分の形状）が被研磨物に転写されてしまうという問題があった。即ち、研磨パッド及び被研磨物の回転を停止させたときには、未だ研磨パッドと被研磨物に加えられている研磨圧は解除されていないため被研磨物は、研磨パッドとの接触部、即ちスラリー溝の間の研磨面部分に押し付けられている状態となる。そして研磨パッド及び被研磨物の回転を停止させたときには研磨面部分の上部には研磨スラリーが残留しているため、研磨パッド及び被研磨物の回転を停止してから研磨圧を解除するまでの間に研磨スラリーが被研磨物を侵食してしまう。この現象は、被研磨物と研磨パッドとの接触部分が研磨パッドの研磨面部分に限られており、研磨パッドを上面視したときのスラリー溝の面積の割合が増えるに従って研磨面部分の面積が減り、その結果、研磨スラリーが付着している研磨面部分から被研磨物に加わる単位面積当たりの圧力が増加してしまい、研磨スラリーを被研磨物に押し付ける圧力が増加してしまうことに起因するものと考えられる。そして研磨スラリーによって被研磨物が侵食されると、被研磨物の表面品質を悪化させてしまう。この問題は、特に反応性が高い研磨スラリーを用いた場合に顕著に生じる。
【０００７】
そこで本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、被研磨物と研磨パッドの回転を停止させてから研磨圧を解除するまでの間に、研磨スラリーが被研磨物を侵食して被研磨物にスラリー溝の形状が転写されるのを防止することができる研磨パッド及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決するために、本発明は、湿式成膜法を用いて製造され、涙形の気泡が内部に形成されている発泡ポリウレタン製の研磨層を有する軟質研磨パッドであって、研磨層の研磨面と反対面側に形成された複数の溝と隣接する溝の間に形成された支持部とを有しており、溝の底と研磨面との間には、隣接する支持部を連結する架橋部が形成されており、この架橋部は、研磨スラリーが流れるときの液圧によって研磨面と反対面側に湾曲する厚みを有していることを特徴とする。
【０００９】
このように構成された本発明によれば、隣接する支持部の間に形成された架橋部を有する研磨パッドを提供することができる。そして、架橋部の厚みを、研磨スラリーが流れるときの液圧によって研磨面と反対面側に湾曲する程度の厚みとすることにより、研磨スラリーが流れているときだけ架橋部を研磨パッドの研磨面と反対面側に湾曲させて架橋部の研磨面側にスラリーを流すための溝を形成することができる。そして、研磨スラリーが流れていないとき、即ち研磨パッドの回転を停止したときには、発泡ポリウレタンの復元力によって架橋部が元の平坦な形状に戻り、架橋部の研磨面側のスラリー溝が実質的に無くなる。即ち、本発明によれば、発泡ポリウレタン製の軟質研磨パッドの圧縮特性及びその復元力を利用して、研磨スラリーが流れるときの液圧が架橋部の研磨面側に加わっている間だけ研磨面に研磨スラリーを流すための溝を形成することができる。そして、研磨パッド及び被研磨物の回転を停止させ、研磨スラリーが流れるのを停止させると、スラリー溝が研磨面上から実質的に消滅するため、研磨パッド及び被研磨物の回転の停止後にスラリー溝の形状が被研磨物に転写されるのを防止することができる。また、スラリー溝が研磨面上から実質的に消滅すると、被研磨物と研磨面の接触面積が研磨時よりも増加する。従って、研磨面から被研磨物に加わる単位面積当たりの圧力、ひいては研磨スラリーが被研磨物に押し付けられる力を研磨時よりも減らすことができ、これにより、研磨スラリーによる被研磨物の侵食を抑制することができる。
【００１０】
本発明において研磨層の圧縮率は５〜２０％であると好ましい。圧縮率が５％未満であると架橋部が十分に撓むことができないため、研磨屑の排出が円滑に行われず、その結果スクラッチが発生し易い。他方、圧縮率が２０％より高いと軟質すぎて摩耗が進行しやすく、架橋部が消失し易い。
【００１１】
また、本発明において好ましくは、涙形の気泡は、溝内に開口していない。
【００１２】
このように構成された本発明によれば、研磨面側から涙形の気泡内に入った研磨スラリーが研磨面と反対面側に流れるのを抑制することができる。これにより、研磨パッドを研磨定盤に貼り付けるための接着剤等の粘着力が研磨スラリーによって低下するのを抑制することができる。
【００１３】
また、本発明において好ましくは、上述した研磨パッドの製造方法であって、上面に複数の凸部が形成された成膜用基材上に、DMF溶液に溶解したポリウレタン樹脂溶液を塗布する工程と、ポリウレタン樹脂溶液が塗布された成膜用基材を水中に浸漬し、ポリウレタン樹脂溶液を凝固させる工程と、凝固したポリウレタン樹脂を成膜用基材から剥離する工程とを備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように、本発明によれば、被研磨物と研磨パッドの回転を停止させてから研磨圧を解除するまでの間に、被研磨物にスラリー溝の形状が転写されるのを防止し、かつ研磨スラリーによる被研磨物の侵食を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態による研磨パッドが適用されている片面研磨装置を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態による研磨パッドの垂直方向断面図である。
【図３】本発明の実施形態による研磨パッドの垂直方向断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態による軟質研磨パッド及びその製造方法について説明する。図１は、本発明の実施形態による研磨パッドが適用されている片面研磨装置を示す断面図である。
【００１７】
先ず、図１に示すように、片面研磨装置１は、ＣＭＰ法により被研磨物３の面を平坦化するものである。片面研磨装置１は、回転軸周りに回転する研磨定盤５と、研磨定盤５の上面に固定された研磨パッド７と、研磨パッド７の研磨面９を目立てするためのドレッサ１１と、被研磨物３を保持するための保持定盤１３と、研磨スラリーを研磨面９に供給するための研磨スラリー供給装置１５とを備えている。
【００１８】
研磨定盤５は、円板形状を有しており、その底面にシャフトが取り付けられている。そして片面研磨装置１は、シャフトをその軸周りに回転させることによって研磨定盤５を回転させる。研磨パッド７は、研磨定盤５の径とほぼ同一の径を有しており、接着剤や両面テープを用いて研磨定盤５の上面に取り付けられている。
【００１９】
保持定盤１３は、被研磨物３に対応する、例えば円板形状を有しており、被研磨物３の研磨時に、被研磨物３に対して所定の研磨圧をかけて被研磨物３を研磨パッド７の研磨面に押し付ける。保持定盤１３は、研磨パッド７のほぼ半分の径を有しており、研磨パッド７の回転軸と、外周との間に位置するように保持されている。
【００２０】
このような片面研磨装置１は、研磨スラリー供給装置１５から研磨パッド７の研磨面９のほぼ中央に研磨スラリーを供給しながら、研磨定盤５及び保持定盤１３を回転させることによって、保持定盤１３に保持された被研磨物３の表面を平坦化するようになっている。
【００２１】
次に、本発明の実施形態による研磨パッド７について詳述する。
【００２２】
研磨パッド７は、研磨層が発泡ポリウレタン製であって、該研磨層の研磨面と反対側に研磨パッド基材（図示せず）が貼り合された軟質研磨パッドであり、仕上げ研磨に多用される。研磨パッド７の研磨層の厚さは、０．３〜２．１ｍｍ程度であることが好ましい。
【００２３】
図２は、研磨パッドの垂直方向断面図である。図２に示すように研磨パッド７の上面は、被研磨物３を研磨するための研磨面９を構成している。研磨パッド７の研磨面９は、研磨時以外には、平坦面を構成しているが、研磨時には、後述するように、研磨スラリーの液圧によって研磨スラリーを流すためのスラリー溝が形成される。
【００２４】
また研磨パッド７の研磨面９と反対面１９には研磨パッド基材（図示せず）が配されており、この研磨パッド基材は、接着剤や両面テープを用いて研磨定盤５の上面に貼り付けられている。また、研磨パッド７の反対面１９には、複数の溝２１が形成されている。溝２１は、例えば格子状、連子状、又は放射状に形成されている。また、図２では、溝２１の断面を長方形状としているが、溝の形状はこれに限られるものではなく、三角形断面や半円形断面のものを用いてもよい。
【００２５】
また、溝２１の底２３と、研磨面９との間には、架橋部２５が形成されている。架橋部２５は、隣接する溝２１の間に形成された支持部２７同士を連結している。また、支持部２７及び架橋部２５内には、多数の涙形気泡２９が形成されている。涙形気泡２９は、研磨面９から反対面１９側に向って垂れるように延びている。そして研磨パッド７内の涙形気泡２９は、研磨パッド７内に包含されており、研磨パッド７外部には開口していない。よって、涙形気泡２９が溝２１内にも開口していない。このため、研磨パッド７の研磨面９側を目立て処理により開口させても、研磨時に涙形気泡２９内に研磨スラリーを保持することができ、この結果研磨パッドを研磨定盤に貼り付けるための接着剤や研磨層と基材との間の接着剤に作用して接着剤の粘着力を低下させることがない。なお、溝２１内に涙形気泡２９が開口していないとは、溝２１の内部を電子顕微鏡を用いて倍率１００倍にて観測した際に、実質的に涙形気泡２９の開口が露出していないことを意味する。
【００２６】
溝２１の深さ、及び架橋部２５の厚みは、研磨パッド７の研磨層の圧縮率が５〜２０％に属するよう適宜調整可能である。この圧縮率の範囲に属するように、架橋部２５の厚みを、研磨パッド７の中心からの距離に応じて変化させても良い。この場合、架橋部２５の厚みを、研磨パッド７の中心付近において薄くし、周辺付近において厚くすることが好ましい。これにより、遠心力の作用が弱く研磨スラリーの液圧が低い研磨パッド７の中心付近において架橋部２５を変形し易くし、一方で遠心力の作用が強く研磨スラリーの液圧が高い研磨パッド７の周辺付近において架橋部２５を変形し難くすることができる。そしてこのように架橋部２５の厚みを変化させることによって、研磨面９全面にわたって研磨スラリーの量をより均一にすることができる。また、溝２１の深さは、０．１〜０．８ｍｍ程度であることが好ましく、架橋部２５の厚みは、０．２〜１．３ｍｍ程度であることが好ましい。
【００２７】
溝２１及び架橋部２５は、湿式成膜法を用いて研磨パッド７を製造するときに、溝２１と相補的な形状の型を用いることで形成されている。
【００２８】
具体的には、湿式成膜法では、先ず、ポリウレタン樹脂をＤＭＦ溶液に溶解し、これを所定の成膜用基材上に塗布する。この成膜用基材は、最終的に製造される研磨パッドの反対面の形状と相補的な関係を有しているので、溝２１を形成するためには、上面に溝２１と相補的な形状の凸部が形成された成膜用基材を型として用いる。そしてポリウレタン樹脂溶液を塗布した成膜用基材を水槽に沈めることによって樹脂を水中で凝固再生させる。成膜用基材を水槽に沈めると、樹脂が水と接触している樹脂溶液の表面に厚さ数μｍ程度のスキン層が形成される。その後、ポリウレタン樹脂溶液中のＤＭＦと凝固液との置換の進行によりポリウレタン樹脂が成膜用基材の片面にシート状に凝固再生する。ＤＭＦがポリウレタン樹脂溶液から脱溶媒し、ＤＭＦと凝固液とが置換することにより、スキン層の内側（ポリウレタン樹脂中）に発泡が形成される。このとき、成膜用基材のＰＥＴ製フィルムが水を浸透させないため、ポリウレタン樹脂溶液の表面側（スキン層側）で脱溶媒が生じて成膜用基材側が表面側より大きな発泡が形成され、スキン層から厚さ方向に向けて垂れるような涙形となる。この脱溶媒の速度により発泡の大小が左右され、脱溶媒に時間のかかる支持部２７の発泡は架橋部２５よりも大きなものとなる。そしてポリウレタン樹脂が完全に凝固した後、凝固物を成膜用基材から剥がす。このような製造工程により、上面にスキン層を有し、反対面に成膜用基材の凸部と相補的な形状の溝を有し、さらに内部に涙形の気泡を有する研磨パッドを製造することができる。
【００２９】
次に、本発明の実施形態による研磨パッド７の作用について詳述する。
【００３０】
研磨パッド７を用いて被研磨物３を研磨するとき、先ず、研磨パッド７上に被研磨物３を配置し、保持定盤１３を用いて被研磨物３に所定の研磨圧を加える。このとき、被研磨物３が研磨パッド７に押し付けられる力は、被研磨物３の被研磨面全面にわたって均一であり、研磨パッド７の研磨面は平坦なままである。そして研磨定盤５及び保持定盤１３をその中心軸周りに回転させながら、研磨スラリー供給装置１５によって研磨スラリーを研磨パッド７の中央付近に供給する。回転している研磨パッド７上に研磨スラリーが供給されると、研磨スラリーは遠心力によって研磨パッド７の径方向に流れる。そして研磨スラリーが研磨パッド７と被研磨物３との間に侵入すると、その間の圧力が上昇する。そして研磨パッド７は、圧縮率が５〜２０％の軟質のものであるから、研磨パッド７と被研磨物３との間の圧力が上昇すると、より柔らかい研磨パッド７の研磨面９が変形する。研磨面９の変形は、厚みのある支持部２７に相当する位置よりも、比較的薄い架橋部２５に相当する位置で特に大きく発生する。
【００３１】
図３は、研磨時の研磨パッドの垂直方向断面図である。図３に示すように、研磨時には、研磨パッド７と被研磨物３との間に侵入した研磨スラリーの液圧によって架橋部２５が反対面１９側に向けて撓む。そして架橋部２５が撓むと、架橋部２５の研磨面９側には、被研磨物３との間に空間が形成される。研磨パッド７を上面視したときの空間の形状は、研磨パッド７の反対面１９に形成された溝２１を投影したものである。被研磨物３と架橋部２５との間に形成された空間は、研磨スラリーを流すためのスラリー溝として機能する。そして被研磨物３の研磨が終了して研磨装置１を停止させる場合には、先ず、研磨定盤５及び保持定盤１３の回転を停止させると共に、研磨スラリー供給装置１５も停止させる。研磨定盤５を停止させると、研磨スラリーに遠心力が作用しなくなるため、研磨スラリーの流れは停止する。そうすると、被研磨物３と研磨パッド７との間にある研磨スラリーから研磨パッド７に作用する液圧は低下し、研磨パッド７の形状は、元の平らな形状に復元する。これにより、研磨定盤５の回転を停止させた後は、実質的にスラリー溝が存在しないため、その形状が被研磨物３に転写されるのを防止することができる。また、研磨定盤５及び保持定盤１３の回転を停止させると、被研磨物３と研磨パッド７との間にある研磨スラリーは、被研磨物３と研磨パッド７との間から、被研磨物３の径方向に押し出される。このとき被研磨物３と研磨パッド７との間の全ての研磨スラリーは押し出されず、一部は残留するが、研磨スラリーに遠心力が作用していない状態では、研磨パッド７の研磨面９にスラリー溝が実質的に存在しないため、残留した研磨スラリーは、一部に偏って残留せずに、被研磨物３と研磨パッド７との間に一様に広がる。そして、研磨パッド７の研磨面９にスラリー溝が実質的に存在していない状態では、被研磨物３の被研磨面の全面が研磨面９と接触しているため、研磨面９と被研磨物３との間の単位面積当たりの圧力は、研磨面上にスラリー溝が存在している場合よりも低くなる。従って、この状態では、研磨スラリーによる被研磨物の侵食が起こりにくくなり、被研磨物の平坦性を維持することができる。
【００３２】
以上のように本発明の実施形態にかかる研磨パッドによれば、研磨パッド７を回転させている研磨時にのみ、一時的に研磨面９にスラリー溝を形成することができ、研磨パッド７の回転を停止させた後は、スラリー溝を除去することができる。これにより、研磨パッド７の回転を停止させた後に、スラリー溝の形状が被研磨物３に転写されるのを防止することができる。また、研磨パッド７の回転を停止させた後は、研磨パッド７の研磨面９には実質的にスラリー溝が存在しないため、研磨スラリーが被研磨物３に押し付けられる力を分散させることができる。これにより、被研磨物３に加わる単位面積当たりの圧力を低下させることができるので、研磨スラリーが被研磨物に強く押し付けられ、研磨スラリーによって被研磨物が侵食されるのを抑制することができる。
【００３３】
次に本発明の実施例について説明する。
（実施例１）
実施例１では、１００％モジュラスが１８．５ＭＰａのポリエーテル系ポリウレタン樹脂１５部及びＤＭＦ溶液３５部を含む溶液５０部に、粘度調整用のＤＭＦ２４部、及び顔料のカーボンブラックを含むＤＭＦ分散液（固形分であるカーボンブラックをその全体量に対して２０％含む。）１９部を混合して、樹脂溶液を調製した。
【００３４】
なお、モジュラスとは、樹脂の硬さを表す指標であり、１００％モジュラスとは、無発泡の樹脂シートを１００％伸ばしたときに掛かる荷重を単位面積で割った値である。そして１００％モジュラスの値が高い程、硬い樹脂である事を意味する。
【００３５】
次に成膜用基材として、凹凸を有するＰＥＴフィルムを用意した。ＰＥＴフィルムの塗布面には、正方形の平面形状を有する凹部が互いに離間して複数個配列された格子パターンが形成されていた。この成膜用基材の塗布面に、樹脂溶液を、ナイフコーターを用いて塗布して塗膜を得た。
【００３６】
次いで、得られた塗膜を凝固浴である水からなる室温の凝固浴に浸漬し、該樹脂含有溶液を凝固させた後、洗浄・乾燥させて、厚み０．９ｍｍの樹脂シートを得た。得られた樹脂シートは、その表面に、互いに離れて配置された複数の略正方形凸部が形成されており、複数の凸部の間に格子パターンの溝が形成されていた。溝の深さは０．６ｍｍ、幅は２．０ｍｍ、間隔は１３ｍｍ、架橋部厚みは０．３ｍｍであった。
【００３７】
次いで両面テープを介して、凹凸が形成された樹脂シートの面を、研磨パッド基材であるＰＥＴフィルム（厚さ：１８８μｍ）に貼り付け、研磨パッドを得た。
【００３８】
（実施例２）
１００％モジュラスを１１．８MPaに変更する以外は、実施例１と同様の方法で研磨パッドを得た。
【００３９】
（実施例３）
１００％モジュラスを８．５MPaに変更する以外は、実施例１と同様の方法で研磨パッドを得た。
【００４０】
（比較例１）
１００％モジュラスを２３MPaに変更する以外は、実施例１と同様の方法で研磨パッドを得た。
【００４１】
（比較例２）
比較例２では、第１成分のプレポリマとして２，４−ＴＤＩの３８５部、水添ＭＤＩの３８５部、数平均分子量約２０００のＰＴＭＧ１０００部を反応させたイソシアネート含有量が１５．４％の末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマを用い、これを８０℃に加熱し減圧下で脱泡した。また第２成分としては、ＭＯＣＡの１００部に、数平均分子量約１０００のＰＴＭＧの１００部、触媒（トヨキャットＥＴ、東ソー株式会社製）の２部、シリコン系界面活性剤（ＳＨ−１９３、ダウコーニング社製）の２部をそれぞれ添加し５０℃で攪拌混合した後、減圧下で脱泡した。
【００４２】
そして得られた第１成分及び第２成分を重量比で１００部：６１部の割合で混合槽に供給した。混合工程では、攪拌条件を剪断回数１６８９回、剪断速度９４２５／秒に設定した。このとき、混合槽内に空気を３０Ｌ／ｍｉｎの流量で供給した。得られた混合液を型枠に注型し硬化させた後、形成されたポリウレタン発泡体を型枠から抜き出した。この発泡体を厚さ０．９ｍｍにスライスしてウレタンシートを作製し、研磨パッドを得た。得られた研磨パッドの研磨定盤と貼り付ける面側に、溝加工機にて格子状の溝（深さ：０．６ｍｍ、幅：２．０ｍｍ、間隔：１３ｍｍ）を形成した。
【００４３】
（比較例３）
実施例２と同様に樹脂溶液を調製した後、平坦な成膜用基材上に樹脂溶液を塗布して塗膜を得た。次いで、得られた塗膜を凝固浴である水からなる室温の凝固浴に浸漬し、該樹脂含有溶液を凝固させた後、洗浄・乾燥させて厚み０．９ｍｍの樹脂シートを得た。続いて両面テープを介して樹脂シートのスキン層と反対面側と成膜用基材であるＰＥＴフィルム（厚さ：１８８μｍ）を貼り合わせ、研磨パッドを得た。得られたポリウレタンシートのスキン層側に溝加工機にて格子溝（深さ：０．６ｍｍ、幅：２．０ｍｍ、間隔：１３ｍｍを）形成した。
【００４４】
上述した実施例１乃至３及び比較例１乃至３で得られた研磨パッドについて、以下の条件で物性評価及び研磨試験を行った。
【００４５】
（物性評価）
圧縮率は日本工業規格（ＪＩＳ L １０２１）に従い、ショッパー型厚さ測定器（加圧面：直径１ｃｍの円形）を使用して求めた。具体的な測定条件、以下の通りである。
【００４６】
無荷重状態から初荷重を３０秒間かけた後の厚さｔ0を測定し、次に、厚さｔ0の状態から最終圧力を３００秒間かけた後の厚さｔ1を測定した。圧縮率は、圧縮率（％）＝１００×（ｔ0−ｔ1）／ｔ0の式で算出した（なお、初荷重は１００ｇ／ｃｍ2、最終圧力は１１２０ｇ／ｃｍ2であった）。測定は架橋部を除く５箇所で行い、その平均値を本発明品の圧縮率とした。
【００４７】
（研磨試験）
得られた研磨パッドを研磨機（スピードファム社製、商品名「９Ｂ−５Ｐポリッシングマシン」）の所定位置に設置し、被研磨物として９５ｍｍφハードディスク用アルミニウム基板を用いて研磨加工を実施した。このときの研磨条件は、研磨速度（回転数）３０ｒｐｍ、研磨圧力１００ｇ／ｃｍ2、研磨剤はコロイダルシリカスラリ（ｐＨ：１．５）を使用し、研磨剤吐出量１００ｃｃ／ｍｉｎ、研磨時間３００秒間とした。
【００４８】
（転写の有無）
研磨終了後、研磨定盤の回転を停止した状態で、研磨圧力１００ｇ／ｃｍ2の負荷を与えた状態で１分間放置した。その後、目視にて被研磨物表面への転写の有無を調べた。
【００４９】
（スクラッチ）
スクラッチの発生状況については、研磨加工後のアルミニウム基板の表面を顕微鏡観察することで確認した。スクラッチが０〜４カ所確認されたものを「○」、スクラッチが５〜９カ所確認され他ものを「△」、スクラッチが１０カ所以上確認されたものを「×」と評価した。
【００５０】
（結果）
上述した試験の結果を表１に示す。
【表１】
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【００５１】
表１から分かるように、比較例１の研磨パッドを使用した場合は、実施例１から３にかかる研磨パッドを使用した場合よりもスクラッチが多く発生した。これは、比較例１にかかる研磨パッドの圧縮率が低く架橋部が十分に撓むことができず、研磨屑の排出が円滑に行われなかったことが原因と考えられる。なお、比較例１の研磨パッドは、研磨面に溝が形成されていないため、被研磨物に転写は生じなかった。
【００５２】
また、実施例１から３にかかる研磨パッドを使用した場合、圧縮率が適正であったためスクラッチの量が少なく、研磨パッドの品質として問題はなかった。また、実施例１から３にかかる研磨パッドは、研磨面が平坦であるため被研磨物に転写が生じなかった。
【００５３】
また、比較例２の研磨パッドは、比較例１の研磨パッドと同様に圧縮率が低く架橋部が十分に撓むことができず、研磨屑の排出が円滑に行われなかったためスクラッチが多く見受けられた。また比較例２の研磨パッドも研磨面に溝が形成されていないため、被研磨物に転写は生じなかった。
【００５４】
また、比較例３の研磨パッドは、圧縮率が適正であったためスクラッチの量が少なく、研磨パッドの品質として問題はなかった。しかしながら、研磨面に溝が形成されているため、転写が生じた。
【符号の説明】
【００５５】
１    研磨装置
３    被研磨物
７    研磨パッド
９    研磨面
１９    研磨パッドの反対面
２１    溝
２３    溝の底
２５    架橋部
２７    支持部
２９    涙形気泡
【図１】
2014193493.tif 000004
【図２】
2014193493.tif 000005
【図３】
2014193493.tif 000006