(57)【要約】【課題】電磁放射による干渉を抑制することが可能な光通信モジュールを提供する。【解決手段】筐体２から露出したモジュール側電気コネクタ３を、ホストボード４の実装面Ｍに設けられたホストボード側電気コネクタ５に接続することでホストボード４に実装され、両電気コネクタ３，５の挿抜方向が、ホストボード４の実装面Ｍに対して垂直である光通信モジュールであって、筐体２は、導電性の材料からなり、下面Ｄにモジュール側電気コネクタ３が設けられた本体部２ａと、本体部２ａと一体に設けられると共に本体部２ａの周縁部から下方に突出し、両電気コネクタ３，５を接続した際に、両電気コネクタ３，５の周囲を覆うと共にホストボード４に形成されたフレームグランドパッド７に接触して電気的に接続されるカバー部２ｂと、を備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体から露出したモジュール側電気コネクタを、ホストボードの実装面に設けられたホストボード側電気コネクタに接続することでホストボードに実装され、前記両電気コネクタの挿抜方向が、前記ホストボードの実装面に対して垂直である光通信モジュールであって、
前記筐体は、導電性の材料からなり、
前記筐体は、下面に前記モジュール側電気コネクタが設けられた本体部と、該本体部と一体に設けられると共に前記本体部の周縁部から下方に突出し、前記両電気コネクタを接続した際に、前記両電気コネクタの周囲を覆うと共に前記ホストボードに形成されたフレームグランドパッドに接触して電気的に接続されるカバー部と、を備えている
ことを特徴とする光通信モジュール。
【請求項２】
前記カバー部は、前記モジュール側電気コネクタと反対側に湾曲した形状に形成され、前記両電気コネクタを接続した際に、前記フレームグランドパッドに押しつけられて電気的に接続されるよう構成されている
請求項１記載の光通信モジュール。
【請求項３】
前記カバー部は、前記両電気コネクタの周囲の一部を覆うように形成されている
請求項１または２記載の光通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ホストボードの実装面に対して垂直に挿抜される光通信モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＳＦＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｆｏｒｍ−ｆａｃｔｏｒ  Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ）やＱＳＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｓｍａｌｌ  Ｆｏｒｍ−ｆａｃｔｏｒ  Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ）等のプラガブル光通信モジュールとして、ホストボード上の実装面に対して平行に挿抜されるもの、すなわち、ホスト機器のフロントパネル部に設けられたコネクタ部に挿抜され、コネクタ部内に設けられた電気コネクタを介して、ホストボードと電気的に接続されるものが知られている。
【０００３】
しかし、このようなホストボードの実装面に対して平行に挿抜する光通信モジュールでは、ホストボード上の高速信号処理用のＬＳＩからの距離が離れてしまい電気信号の品質が劣化するということや、光通信モジュールのホストボード上への実装密度を向上させることが困難であるという問題がある。
【０００４】
そこで、ホストボードの実装面に対して垂直に挿抜される光通信モジュールが提案されている（例えば、特許文献１，２参照）。このような光通信モジュールによれば、ホストボード上の高速信号処理用のＬＳＩ近傍に配置して電気信号の劣化を抑制することや光通信モジュールのホストボード上への実装密度を向上させることが可能になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１０１１０３号公報
【特許文献２】特開２００９−１４１１６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述のホストボードの実装面に対して垂直に挿抜する光通信モジュールでは、当該光通信モジュールの電気コネクタ近傍から外部へ電磁放射が発生しやすいという問題がある。
【０００７】
よって、このような光通信モジュールを、ホストボード上に搭載されたＬＳＩやＩＣ、モジュール等の近傍に配置すると、不要な電磁放射による干渉（ＥＭＩ）により、近傍のＬＳＩやＩＣ、モジュール等に影響を及ぼしてしまうおそれがある。特に、信号速度が高速であるほど、ＬＳＩやＩＣ、モジュール等への影響が大きくなることが懸念される。
【０００８】
本発明は上記事情に鑑み為されたものであり、電磁放射による干渉を抑制することが可能な光通信モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、筐体から露出したモジュール側電気コネクタを、ホストボードの実装面に設けられたホストボード側電気コネクタに接続することでホストボードに実装され、前記両電気コネクタの挿抜方向が、前記ホストボードの実装面に対して垂直である光通信モジュールであって、前記筐体は、導電性の材料からなり、前記筐体は、下面に前記モジュール側電気コネクタが設けられた本体部と、該本体部と一体に設けられると共に前記本体部の周縁部から下方に突出し、前記両電気コネクタを接続した際に、前記両電気コネクタの周囲を覆うと共に前記ホストボードに形成されたフレームグランドパッドに接触して電気的に接続されるカバー部と、を備えている光通信モジュールである。
【００１０】
前記カバー部は、前記モジュール側電気コネクタと反対側に湾曲した形状に形成され、前記両電気コネクタを接続した際に、前記フレームグランドパッドに押しつけられて電気的に接続されるよう構成されていてもよい。
【００１１】
前記カバー部は、前記両電気コネクタの周囲の一部を覆うように形成されていてもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電磁放射による干渉を抑制することが可能な光通信モジュールを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施の形態に係る光通信モジュールを示す図であり、（ａ）は光通信モジュールをホストボードに実装する前の側面図、（ｂ）は光通信モジュールをホストボードに実装した後の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００１５】
図１は、本実施の形態に係る光通信モジュールを示す図であり、（ａ）は光通信モジュールをホストボードに実装する前の側面図、（ｂ）は光通信モジュールをホストボードに実装した後の斜視図である。
【００１６】
図１（ａ），（ｂ）に示すように、光通信モジュール１は、筐体２から露出したモジュール側電気コネクタ３を、ホストボード４の実装面Ｍに設けられたホストボード側電気コネクタ５に接続することでホストボード４に実装され、両電気コネクタ３，５の挿抜方向が、ホストボード４の実装面Ｍに対して垂直である垂直挿抜型の光通信モジュールである。
【００１７】
光通信モジュール１は、ホストボード４から両電気コネクタ３，５を介して入力された電気信号を光信号に変換して光ケーブル（光ケーブル内の光ファイバ）６に出力し、かつ、光ケーブル６から入力された光信号を電気信号に変換して両電気コネクタ３，５を介してホストボード４に出力するものである。ここでは、光通信モジュール１が光信号の送受信の両方に対応するとしたが、光信号の送信あるいは受信の一方のみに対応するものであってもよい。
【００１８】
さて、光通信モジュール１では、筐体２は、下面Ｄにモジュール側電気コネクタ３が設けられた略直方体形状の本体部２ａと、本体部２ａと一体に設けられると共に本体部２ａの周縁部（本体部２ａを下方から見たときの周縁部）から下方に突出し、両電気コネクタ３，５を接続した際に、両電気コネクタ３，５の周囲を覆うと共にホストボード４に形成されたフレームグランドパッド７に接触して電気的に接続されるカバー部２ｂと、を備えている。筐体２は、金属など導電性の材料からなる。
【００１９】
カバー部２ｂは、本体部２ａとホストボード４間を塞いで不要な電磁放射を抑制する役割と、筐体２をフレームグランド（接地電位）に設定されたフレームグランドパッド７に電気的に接続する役割を果たしている。
【００２０】
カバー部２ｂは、両電気コネクタ３，５の周囲全体を覆うように設けられてもよいし、両電気コネクタ３，５の周囲の一部を覆うように設けてもよい。ただし、カバー部２ｂが覆う範囲が小さくなるほど不要な電磁放射を抑制する効果が小さくなるので、最低限周囲の部材への電磁放射による干渉が抑えられるように、少なくとも、本体部２ａの対向する一対の側面の下方にはカバー部２ｂを設けることが望ましい。
【００２１】
本実施の形態では、カバー部２ｂを、本体部２ａの対向する一対の側面（図１（ｂ）の右手前、左奥の面）の下端部から下方に延び、かつ、モジュール側電気コネクタ３と反対側（外側）に湾曲した形状に形成（以下、湾曲部８と呼称する）し、両電気コネクタ３，５を接続した際に、フレームグランドパッド７に押しつけられて電気的に接続されるよう構成した。これにより、光通信モジュール１をホストボード４に対して容易に着脱自在としつつも、湾曲部８を確実にフレームグランドパッド７に接触させて、筐体２をフレームグランドとすることができる。
【００２２】
なお、図１では、湾曲部８が本体部２ａの側面の下端部から斜めに延出されるように描いているが、本体部２ａの下面Ｄから直接湾曲部８が延出されていてもよい。
【００２３】
さらに、本実施の形態では、湾曲部８を形成していない一対の側面（図１（ｂ）の左手前、右奥の面）の下端部に、下方に突出する（つまり、下面Ｄの周縁から下方に突出する）２つの突起部９をそれぞれ形成し、両電気コネクタ３，５を接続した際に、この突起部９もフレームグランドパッド７に電気的に接続されるようにした。なお、この突起部９は、湾曲部８と同様にカバー部２ｂの一部であり、本体部２ａと一体に形成される。
【００２４】
ホストボード４には、これら２つの湾曲部８、４つの突起部９に対応した合計６個のフレームグランドパッド７が形成されており、この６点にて、筐体２がフレームグランドに電気的に接続されることになる。なお、フレームグランドパッド７は全て同じ電位（フレームグランド）であるから、分割せずに一体に形成することも勿論可能である。
【００２５】
本実施の形態では、カバー部２ｂが２つの湾曲部８と４つの突起部９からなる場合を説明したが、カバー部２ｂの形状はこれに限定されるものではなく、例えば、突起部９を省略することも可能であるし、本体部２ａの周縁全てに湾曲部８を形成することも可能である。なお、湾曲部８は板ばねのように作用し両電気コネクタ３，５を取り外す方向にばね力が働くので、両電気コネクタ３，５が意図せず外れてしまわないよう、湾曲部８の形状（厚さや曲率半径等）を適宜設定する必要がある。
【００２６】
以上説明したように、本実施の形態に係る光通信モジュール１では、筐体２は、導電性の材料からなり、下面Ｄにモジュール側電気コネクタ３が設けられた本体部２ａと、本体部２ａと一体に設けられると共に本体部２ａの周縁部から下方に突出し、両電気コネクタ３，５を接続した際に、両電気コネクタ３，５の周囲を覆うと共にホストボード４に形成されたフレームグランドパッド７に接触して電気的に接続されるカバー部２ｂと、を備えている。
【００２７】
このような構造とすることで、電気コネクタ３，５の近傍及び光通信モジュール１の内部がフレームグランドとなるため、不要な電磁放射を抑制することが可能となる。また、筐体２により光通信モジュール１の内部が電気的に遮蔽された状態となるので、光通信モジュール１の静電耐力の向上も期待できる。
【００２８】
本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加え得ることは勿論である。
【符号の説明】
【００２９】
１  光通信モジュール
２  筐体
２ａ  本体部
２ｂ  カバー部
３  モジュール側電気コネクタ
４  ホストボード
５  ホストボード側電気コネクタ
６  光ケーブル
７  フレームグランドパッド
８  湾曲部
９  突起部
【図１】
2014110593.tif 000003