(57)【要約】【課題】  微小なチップ状電子部品をチップ状電子部品トレイに収納・固定して加工したり処理しようとする場合、微小すぎるのに加え、硬くてしかももろく破損しやすいものも多く、しかも微小なチップ状電子部品の長辺あるいは短辺の、側面を上面に立てた形状にチップ状電子部品挿入部に収納・固定できるトレイを製造することはきわめて困難であった。【解決手段】  本発明は、底面プレートが形成された第１の金属シート状物に枠プレートが形成された第２の金属シート状物を重ね合わせ、この枠プレートの可動プレート挿入部に可動プレートを装着し、カバープレートが形成された第３の金属シートを重ね合わせ、底面プレートと枠プレートとカバープレートをスポット溶接により複数箇所で溶接することによりチップ状電子部品トレイを製造する方法に関する。 【選択図】図２
2014193733.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品トレイの底面プレートが形成された第１の金属シート状物に電子部品トレイの枠プレートが形成された第２の金属シート状物を重ね合わせ、この枠プレートの可動プレート挿入部に可動プレートを装着し、ついで、電子部品トレイのカバープレートが形成された第３の金属シートを重ね合わせ、底面プレートと枠プレートとカバープレートをスポット溶接により複数箇所で溶接することによりチップ状電子部品トレイを製造する方法において、
第１の金属シート状物のフレーム部には、複数の第１の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴が設けられ、底面プレートには、可動プレートの移動位置規制穴に挿入され可動プレート前後動の範囲を規制する突起部と複数個の真空吸引孔が設けられ、
第２の金属シート状物のフレーム部には、複数の第２の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴が設けられ、枠プレートには、１または２以上のコ字形状の可動プレート挿入部が設けられ、かつコ字形状の開口端部と対向する部位に可動プレートを開口端部方向に付勢する付勢手段が設けられており、
可動プレートには、複数個のチップ状電子部品挿入部が設けられ、可動プレートが電子部品トレイの可動プレート挿入部より飛び出さないように移動位置規制穴が設けられ、チップ状電子部品挿入部の開口部の長辺部にはチップ状電子部品の寸法の製造許容の誤差を吸収する緩衝部材が設けられ、さらにチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさは、長手方向（長辺）の長さがチップ状電子部品の厚みの３倍ないし４倍の長さであって、かつ０．２ｍｍないし３ｍｍであり、短辺の長さがカバープレートに設けられたチップ状電子部品挿入部の開口部の短辺の長さより緩衝部材の大きさ分だけ長くなっており、
第３の金属シート状物のフレーム部には、複数の第３の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴が設けられ、電子部品トレイのカバープレートには、可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部と同じ間隔で同数のチップ状電子部品挿入部が設けられ、しかもこのチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさは、長手方向（長辺）の長さは縦状に収納固定したチップ状電子部品の上面または下面の長さより長く、短辺の長さは収納固定するチップ状電子部品の厚みよりやや長いものであり、
第１の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴と第２の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴と第３の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴により相対位置を決定して底面プレートと枠プレートとカバープレートをスポット溶接することを特徴とするチップ状電子部品トレイの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のチップ状電子部品トレイの製造方法において、第１の金属シート状物、第２の金属シート状物あるいは第３の金属シート状物のいずれかがエッチングにより加工したものであることを特徴とする製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載のチップ状電子部品トレイの製造方法において、第１の金属シート状物、第２の金属シート状物あるいは第３の金属シート状物のいずれかが機械加工したものであるかまたは焼結金属であることを特徴とする製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載の電子部品状電子部品トレイの製造方法において、第２の金属シート状物の形成された枠プレートが、２または４個の可動プレート挿入部が設けられたものであることを特徴とする製造方法。
【請求項５】
上記請求項1ないし4に記載の製造方法により製造されたチップ状電子部品トレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ状電子部品トレイのチップ状電子部品挿入部にチップ状電子部品を縦型に収納固定して、チップ状電子部品の保管、運搬、印刷、処理などを行うチップ状電子部品トレイに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品の可動治具ないし電子部品トレイと呼ばれるものは、電子部品を平面状に収納するものがほとんどである。たとえば、電子部品挿入穴に収納した場合にその大きさに応じてＸ軸方向とＹ軸方向から挿入穴の角隅に固定できるようになっており、このため、可動枠プレートも２つの軸方向から付勢手段により角隅に電子部品を固定できるようになっている（たとえば、特許文献１参照。）。
【０００３】
しかしながら、このような構造ではチップ状の小型の電子部品、たとえば１ｍｍ×０．５ｍｍ×０．３５ｍｍ（長さ×幅×厚さ）あるいはそれ以下のサイズのような微小なチップ状電子部品を、平面状にトレイに収納し、印刷時や搬送時にずれや脱落せずに安定した姿勢を保持することは困難であるし、ましてこのようなチップ状電子部品を縦状、すなわちチップ状電子部品の側面を底面あるいは上面にして収納固定することはできない。また、微小チップ状電子部品が、小さすぎるためカバープレートと可動プレートなどの２つのプレートに挟まれてしまうなどの問題も生じる。
【０００４】
その他にも固定をせずに整列し収納するチップトレイは各種存在する。その中には、縦状にチップ状電子部品を収納するものもある。しかしながら、チップ状電子部品の側面を底面あるいは上面にして収納することは可能であるが、はんだや銀などのペースト印刷工程において、印刷版より刷り出されたペーストが転写する際にチップ状電子部品そのものが印刷版側のペーストに付着し、トレーより脱落してしまうなどの問題が生じていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１２８５８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このように、チップ状の小型の電子部品、たとえば１ｍｍ×０．５ｍｍ×０．３５ｍｍ（長さ×幅×厚さ）あるいはそれ以下のサイズのような微小なチップ状電子部品の側面に印刷したり、処理を施したりしようとする場合には、電子部品の側面を上面にして縦状にチップ状電子部品トレイの電子部品挿入部に挿入固定しなければならないが、従来のチップ状電子部品トレイは、縦状に収納できても固定ができないか、固定はできても平面状にしか収納できなかった。後者は比較的大型のチップ状電子部品を対象とするために、電子部品挿入部の大きさ、あるいは挿入部の開口の大きさが大きく、このものを単純に小型にすることは、チップの押さえ機構を極端に小型化するなど構造的に無理が生じるし、可動プレートと底面プレートの間に挟まってしまうとか各種の大きさの微小なチップ状電子部品を収納固定しようとしても長手方向にちゃんと収納できず、一部が開口に対して斜めに入り込んでしまい、電子部品挿入部に正規の状態で入り込んだ電子部品が固定されず、縦状に収納できずに倒れてしまったり、縦状に収納しても固定ができずに側面への印刷工程で印刷版側に付着したり、運搬しようとするときに挿入部から脱落してしまうなどの障害が生じる。
このように、微小なチップ状電子部品の長辺あるいは短辺の、側面を上面に立てた形状に電子部品挿入部に収納・固定することは、非常に困難であるところから、このような微小なチップ状電子部品を側面を上面にして収納・固定することができるチップ状電子部品トレイの開発が待たれている。
【０００７】
チップ状電子部品の一例としてチップコンデンサが挙げられる。コンデンサの一般的な構造は、対向する電極で誘電体を挟んだものである。対向電極に電圧Ｖを印加すると電荷Ｑを蓄える。給電線を解放し電圧Ｖの供給を止めても蓄電状態を保持するが、それぞれの電極間を導線または適当な負荷抵抗で接続すると、蓄えた電荷Ｑを放出する特性がある。このとき、電荷Ｑは電圧Ｖと比例関係にあり、Ｑ＝ＣＶと表される。Ｃは比例定数であり、電荷Ｑや電圧Ｖに対して電気容量Ｃと言う。電気容量Ｃは、キャパシタンス（ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）とも表現されることから、コンデンサの一般的呼称としてキャパシター（Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）と表現することもある。
【０００８】
また、コンデンサは直流電圧を遮る特性を備えた回路素子である。電子回路における電源電圧の変動を避ける為に、電源供給線とグラウンドの間にバイパスコンデンサとして配設されるなど、多様な電子回路に用いられる。
【０００９】
その他のチップ部品としてはチップインダクター、チップ抵抗、ＩＣチップやＬＳＩチップなどの半導体チップ、水晶発振器部品などが挙げられる。
【００１０】
これらのチップ状電子部品は、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ，表面実装部品)としてプリント配線板上に高密度実装を可能とするために適した形状が求められ、直方体などが適しており、外形寸法は小型だが更に小さくなる傾向にあり、最近のデジタルカメラや携帯電話、スマートフォンなどの軽薄短小化に寄与すると同時に、数万個単位で製造されるなど、生産効率が極めて重要となっている。
【００１１】
外形寸法はチップ状電子部品ごとに日本工業規格において規格化されており、表面実装に適したチップコンデンサの寸法記号が１００５であれば１．０ｍｍ×０．５ｍｍ（長さ×幅）、０６０３であれば０．６ｍｍ×０．３ｍｍ（長さ×幅）、同様に規格上は明示されていないが製造者が個別に定められる寸法記号０４０２であれば０．４ｍｍ×０．２ｍｍ（長さ×幅）となる。その他を含め、実際に流通しているチップ状電子部品の寸法記号と対応する外形寸法は下記の表1のようにまとめられる。また、厚さについては製造者の設計事項である。
【００１２】
【表１】
2014193733.tif 000003
【００１３】
例として挙げたチップコンデンサの規格寸法は、具体的には、日本工業規格  電子機器用固定コンデンサ第２１部：品種別通則：表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類１  JIS C 5101-21:2006  附属書A（規定）表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類１の寸法記号及び規定に関する指針  付属書A表1  寸法  により公知である。
これらの日本工業規格の附属書Aおよび附属書A図1を図１９に示す。
【００１４】
上述のようなチップコンデンサを含めてチップ状電子部品では、製造する際にその指定された寸法であっても許容される寸法誤差が図１９の表１の寸法のところでみるように、たとえば、０６０３Mであれば長さが０．６ｍｍ、幅が０．３ｍｍであるが、長さについてはプラスマイナス０．０３ｍｍ（±０．０３ｍｍ）の誤差が許容され、同様に幅についてもプラスマイナス０．０３ｍｍ（±０．０３ｍｍ）の誤差が許容されることとなっている。しかしながら、この許容される誤差の範囲内の製品であっても、チップ状電子部品をトレイに収納・固定しようとしても実際には緩んだ状態で固定されるものがでてきてしまい、すべての電子部品がちゃんと収納固定されることがなく、すぐにトレイから脱落してしまうチップ状電子部品がでてくるという問題が生じる。この問題は、微小なチップ状電子部品であればあるほど許容される誤差範囲内のものであっても、たとえば０．６ｍｍマイナス０．０３ｍｍのものはちゃんと収納・固定が困難であるためトレイから脱落しやすいなどの微小化に伴う問題が生じる。このために、たとえば、０．６ｍｍのものについてみると、０．６ｍｍ＋０．０３ｍｍの長さのものから０．６ｍｍ−０．０３ｍｍの範囲内のすべてのチップ状電子部品をトレイに収納・固定する必要があるものの、このようなトレイを製造することはきわめて困難であった。
【００１５】
さらに、微小なチップ状電子部品の中には、使用されている材料の性質上非常に硬くもろいものがある。このようなチップ状電子部品は取扱中に割れたり壊れたりしやすく、このようなチップ状電子部品は、とくにトレイに収納・固定する際に破損しやすいものである。このようなチップ状電子部品としては、たとえばチップコンデンサのうち磁器コンデンサあるいはセラミックコンデンサとよばれるものなどで顕著に現れる。このようなことから、破損しやすいチップ状電子部品をトレイに収納・固定することは非常に困難であった。
【００１６】
また、従来技術では、たとえば、特許文献１に、チップ状電子部品をチップ挿入孔に平面状に挿入し、Ｘ軸押さえバネとＹ軸押さえバネにより角隅に固定する方法が開示されているが、これでは平面的なチップ固定しかできない。特に、上記日本工業規格や流通する製品規格により公知のチップ寸法において、１００５に該当する寸法、あるいはそれ以下の寸法、具体的には１００５、０６０３、０４０２、０２０１に該当する寸法、及びこれらの寸法範囲に含まれる寸法の微小なチップ状電子部品の長辺あるいは短辺の、側面を上面に立てた形状に電子部品挿入部に収納・固定することは、非常に困難であるところに着目して鋭意検討した結果、このような微小なチップ状電子部品を、側面を上面にして収納・固定することができるチップ状電子部品トレイの発明に至った。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、硬くてしかももろく破損しやすい微小なチップ状電子部品であっても、しかもその上許容される範囲すべてにわたる寸法の大きさ長さ幅のものをしっかりとしかもソフトに収納・固定することができ、そのうえ微小なチップ状電子部品の長辺あるいは短辺の、側面を上面に立てた形状に電子部品挿入部に収納・固定することができるチップ状電子部品トレイの製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１８】
このようなチップ状電子部品トレイの製造方法として、本発明は、
電子部品トレイの底面プレートが形成された第１の金属シート状物に電子部品トレイの枠プレートが形成された第２の金属シート状物を重ね合わせ、この枠プレートの可動プレート挿入部に可動プレートを装着し、ついで、電子部品トレイのカバープレートが形成された第３の金属シートを重ね合わせ、底面プレートと枠プレートとカバープレートをスポット溶接により複数箇所で溶接することによりチップ状電子部品トレイを製造する方法において、
第１の金属シート状物のフレーム部には、複数の第１の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴が設けられ、底面プレートには、可動プレートの移動位置規制穴に挿入され可動プレート前後動の範囲を規制する突起部と複数個の真空吸引孔が設けられ、
第２の金属シート状物のフレーム部には、複数の第２の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴が設けられ、枠プレートには、１または２以上のコ字形状の可動プレート挿入部が設けられ、かつコ字形状の開口端部と対向する部位に可動プレートを開口端部方向に付勢する付勢手段が設けられており、
可動プレートには、複数個のチップ状電子部品挿入部が設けられ、可動プレートが電子部品トレイの可動プレート挿入部より飛び出さないように移動位置規制穴が設けられ、チップ状電子部品挿入部の開口部の長辺部にはチップ状電子部品の寸法の製造許容の誤差を吸収するバネなどの緩衝部材が設けられ、さらにチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさは、長手方向（長辺）の長さがチップ状電子部品の厚みの３倍ないし４倍の長さであって、かつ０．２ｍｍないし３ｍｍであり、短辺の長さがカバープレートに設けられたチップ状電子部品挿入部の開口部の短辺の長さより緩衝部材の大きさ分だけ長くなっており、
第３の金属シート状物のフレーム部には、複数の第３の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴が設けられ、電子部品トレイのカバープレートには、可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部と同じ間隔で同数のチップ状電子部品挿入部が設けられ、しかもこのチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさは、長手方向（長辺）の長さは縦状に収納固定したチップ状電子部品の上面または下面の長さより長く、短辺の長さは収納固定するチップ状電子部品の厚みよりやや長いものであり、
第１の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴と第２の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴と第３の金属シート状物のスポット溶接位置決め穴により相対位置を決定して底面プレートと枠プレートとカバープレートをスポット溶接することを特徴とするチップ状電子部品トレイの製造方法
およびこのような製造方法によって製造されたチップ状電子部品トレイに関するものである。
【００１９】
ここで、第１の金属シート状物、第２の金属シート状物あるいは第３の金属シート状物のいずれかがエッチングにより加工したものであってもよいし、切削加工、放電加工、レーザー加工やプレス加工などの、機械加工されたものでもよい。さらには、粉末冶金やＭＩＭ （Ｍｅｔal  Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  Ｍｏｌｄｉｎｇ）などの金属粉末を成形して焼結したものでもよい。これらを組み合わせてもよい。各シート状物の加工方法は適宜選択すればよいが、組み立てが完了したチップ状電子部品トレイの可動プレートが、底面プレート、カバープレートや枠プレートと干渉せず滑らかに動作し、かつ、がたつきや弛みなくチップを固定する効果が妨げられてはならない。さらに、枠プレートに２個あるいは４個のコ字形状の可動プレート挿入部が設けられ、それぞれに可動プレートが装着されたものであってもよい。
【００２０】
本発明は、微小なチップ状電子部品、たとえば１ｍｍ×０．５ｍｍ（長さ、幅）ないし０．２ｍｍ×０．１ｍｍ（長さ、幅）のようなチップ状電子部品に対応したチップ状電子部品トレイに関するものである。
微小なチップ状電子部品を取り扱うものであるために、チップ状電子部品トレイには、多数のチップ状電子部品挿入部を設ける必要があるが、一つの可動プレートを大きくしてしまうと、可動する際プレートに変形が生じるなどし、カバープレートと可動プレートの間に、場合では可動プレートと底面プレートの間にも間隙が生じ、この間隙に収納・固定するべき微小なチップ状電子部品が入り込んでしまうことがある。このような場合を回避するために図９や図１４に示すような可動プレートを複数使用することにより可動プレートの大きさを調整して、各プレート間に間隙が生じることがないようにする必要がある。このようにすることにより、チップ状電子部品挿入部にバネなどの付勢手段による均等な力をかけることが容易となるとともに底面プレートに設けられた真空吸引孔から吸引してチップ状電子部品をチップ状電子部品挿入部に収納する際に、吸気が漏れてしまい、カバープレートの表面が凸凹してしまうことも生じなくなる。
さらに、チップ状電子部品挿入部の開口部の長辺部にはチップ状電子部品の製造許容寸法の差を吸収する緩衝部材を設けることにより、チップ状電子部品挿入部に収納・固定されたチップ状電子部品を緩みなく、かつ処理操作中などに抜け落ちたり、印刷インキに張り付いてチップ状電子部品トレイから抜けてしまうなどの障害も防止することができる。
【００２１】
また、取り扱う微小なチップ状電子部品の厚みに応じて使用するカバープレートや可動プレートの厚みを変化させることができるが、この場合に金属シート状物の薄いものを何枚か重ね合せてカバープレートや可動プレートを構成してもよいし、必要な厚さのものを単独で構成してもよい。
【発明の効果】
【００２２】
微小なチップ状電子部品に対応したチップ状電子部品トレイであり、縦状に収納したチップ状電子部品を収納・固定することにより生産性を向上させることができるとともに、チップ状電子部品トレイが大型化されながらも剛性を失うことなく、表面平滑性、吸着性、電子部品保持機能を向上させることができ、作業性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本発明のチップ状電子部品トレイの１例の平面図を示す。
【図２】図２は、図１のチップ状電子部品トレイの一部切り欠き図を示す。ここでは、カバープレート、可動プレートと枠プレートのそれぞれを一部切り欠いて示してある。
【図３】図３は、図１におけるＸ−Ｘ線の断面図を示す。
【図４】図４は、第３の金属シート状物に形成されたカバープレートの平面図を示す。
【図５】図５は、第２の金属シート状物に形成された枠プレートの平面図を示す。
【図６】図６のａ図は、可動プレートの平面図を示し、ｂ図はａ図のチップ状電子部品挿入部３１の部分拡大図を示す。
【図７】図７は、図６の可動プレートを図５の枠プレートに組み合わせたものの平面図を示す。
【図８】図８は、第１の金属シート状物に形成された底面プレートの平面図を示す。
【図９】図９は、本発明のチップ状電子部品トレイの別の例の平面図を示す。
【図１０】図１０は、第３の金属シート状物に形成されたカバープレートの平面図を示す。
【図１１】図１１は、第２の金属シート状物に形成された枠プレートの平面図を示す。
【図１２】図１２は、可動プレートを図１１の枠プレートに組み合わせたものの平面図を示す。
【図１３】図１３は、第１の金属シート状物に形成された底面プレートの平面図を示す。
【図１４】図１４は、本発明のチップ状電子部品トレイの他の例の平面図を示す。
【図１５】図１５は、第３の金属シート状物に形成されたカバープレートの平面図を示す。
【図１６】図１６は、第２の金属シート状物に形成された枠プレートの平面図を示す。
【図１７】図１７は、可動プレートを図１６の枠プレートに組み合わせたものの平面図を示す。
【図１８】図１８は、第１の金属シート状物に形成された底面プレートの平面図を示す。
【図１９】図１９は、日本工業規格「電子機器用固定コンデンサ第２１部：品種別通則：表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類１  JIS  C 5101-21:2006  附属書A（規定）表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類１の寸法記号及び規定に関する指針  付属書A表1  寸法」を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下では、本発明の実施の形態を図を使用して説明する。
【００２５】
本発明のチップ状電子部品トレイの１例を図１に示す。図１は、チップ状電子部品トレイ１の平面図である。ここで、１０はトレイのカバープレートを、１１はチップ状電子部品挿入部を示す。３０は可動プレートを示す。可動プレート３０をカバープレート側に物理的に押し込むとカバープレートのチップ状電子部品挿入部１１と可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部３１とが一致し、この一致した両チップ状電子部品挿入部の空間にチップ状電子部品が挿入され、可動プレート３０に加えられた押し込む力を解放するとチップ状電子部品挿入部３１が開放端部方向にずれ、チップ状電子部品挿入部１１とチップ状電子部品挿入部３１でチップ状電子部品が固定される。
チップ状電子部品を両電子部品挿入部の空間に挿入する場合には、カバープレート上に微小なチップ状電子部品をばら撒くようにして置くと同時に底面プレートの真空吸引孔４１を介して吸引するとチップ状電子部品を電子部品挿入部に容易に収納・固定することができる。
【００２６】
図１に示すチップ状電子部品トレイ１の構造は、図２および図３図に示すものである。図２は図１に示す電子部品トレイ１の部分切り欠き図であり、ここでは、カバープレート、可動プレートと枠プレートのそれぞれを一部切り欠いて示してある。図３は図１のＸ−Ｘ線のチップ状電子部品トレイ１の断面図を示す。
図２では、左上方に示した箇所がチップ状電子部品トレイ１の一番下に配置された底面プレート４０を示し、中間部に示した箇所がチップ状電子部品トレイ１の中間の構造の枠プレート２０と可動プレート３０を示し、一番下に記載した部分がチップ状電子部品トレイ１の上面のカバープレート１０を示し、このカバープレート１０が枠プレート２０と可動プレート３０の上部にのっている構造の３層構造である。
【００２７】
図３では３層構造の下部に配置されているのが底面プレート４０であり、中間に配置されているのが枠プレート２０と可動プレート３０であり、上部に配置されているのがカバープレート１０である。
ここで、カバープレート１０の下には、枠プレート２０と可動プレート３０が配置され、その下には、底面プレート４０が配置されている。
これらの図において、１はチップ状電子部品トレイ、１１はチップ状電子部品挿入部、３０は可動プレート、２０は枠プレート、２８はバネなどの付勢手段、３１は可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部、３２は可動プレートが可動プレート挿入部内での前後動の範囲を規制する移動位置規制穴、４１は底面プレートに設けられた真空吸引孔、４２は可動プレートの移動位置規制穴に挿入され可動プレート前後動の範囲を規制する突起部、をそれぞれ示す。
【００２８】
図４は、第３の金属シート状物２に形成されたカバープレート１０の平面図を示す。
カバープレート１０には、可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部と同じ間隔で同数のチップ状電子部品挿入部１１が設けられ、しかもこのチップ状電子部品挿入部の開口部の大きさは、長手方向（長辺）の長さは縦状に収納固定したチップ状電子部品の上面または下面の長さより長く、短辺の長さは収納固定するチップ状電子部品の厚みよりやや長いものとなっている。
第３の金属シート状物２に形成されたカバープレート１０は、フレーム部１５とブリッジ１６を介して連結している。この図４ではカバープレート１０の長方形の１辺あたり２つのブリッジ１６で、合計８つのブリッジによりフレーム部１５と連結され保持されている。フレーム部１５には、カバープレート１０と枠プレート２０と底面プレート４０の３部材をスポット溶接するためのスポット溶接位置決め穴１７が設けられている。
【００２９】
図５は、第２の金属シート状物３に形成された枠プレート２０の平面図を示す。
枠プレート２０にはコ字形状の可動プレート挿入部２４が設けられ、かつコ字形状の開口端部２４ａと対向する部位にはバネなどの付勢手段２８が設けられ、可動プレート３０をコ字形状の可動プレート挿入部２４に装着した場合に、この可動プレート３０を可動プレート開口端部方向に付勢する作用を果たすものである。
この枠プレート２０は、フレーム部２５とブリッジ２６を介して連結している。フレーム部２５には、カバープレート１０と枠プレート２０と底面プレート４０の３部材をスポット溶接するためのスポット溶接位置決め穴２７が設けられている。
【００３０】
図６のａ図は可動プレート３０を示す。可動プレート３０は可動プレート挿入部２４に装着され、複数の電子部品挿入部３１が設けられるとともに可動プレート３０が電子部品トレイの可動プレート挿入部２４より飛び出さないように移動位置規制穴３２が設けられている。この移動位置規制穴３２に底面プレート４０に設けられた突起部４２が入り込み、可動プレート３０が可動プレート挿入部２４内を前後に移動できるようになっているとともに可動プレート３０が可動プレート挿入部２４より飛び出さないようになっている。
図６のｂ図は、チップ状電子部品挿入部３１の部分拡大図を示す。チップ状電子部品挿入部３１の開口部の長辺部には微小なチップ状電子部品の製造許容寸法の差を吸収する緩衝部材３１ａが設けられ、チップ状電子部品挿入部に収納・固定されたチップ状電子部品を緩みなく、かつ処理操作中などに抜け落ちたり、印刷ペーストやインキに張り付いてチップ状電子部品トレイから抜けてしまうなどの障害を防止することができる。
【００３１】
図７は、図６の可動プレートを図５の枠プレートに組み合わせたものの平面図を示す。このような状態で、チップ状電子部品トレイ１をスポット溶接により溶接して製造する場合に図８の第１の金属シート状物５に形成された底面プレート４０の上面に載置されることになる。
【００３２】
図８は、第１の金属シート状物５に形成された底面プレート４０の平面図を示す。
底面プレート４０には複数の真空吸引孔４１が設けられ、チップ状電子部品をこの真空吸引孔４１を介して真空吸引により電子部品挿入部１１と電子部品挿入部３１に挿入する補助する役目を負っている。真空吸引孔４１は少なくとも可動プレートに設けられたチップ状電子部品挿入部３１と同数でかつチップ状電子部品挿入部３１の開口の領域内に設けられる。また、底面プレート４０に突起部４２が設けられ、この突起部４２が可動プレート３０の移動位置規制穴３２に入り込み、可動プレート３０が可動プレート挿入部２４内を前後に移動できるようになっているとともに可動プレート３０が可動プレート挿入部２４より飛び出さないようになっている。
底面プレート４０は、第１の金属シート状物５のフレーム部４５とブリッジ４６を介して連結している。フレーム部４５には、カバープレート１０と枠プレート２０と底面プレート４０の３部材をスポット溶接するためのスポット溶接位置決め穴４７が設けられている。
【００３３】
チップ状電子部品トレイ１の製造方法を図４ないし図８を用いて説明する。
図８に示す第１の金属シート状物５には、底面プレート４０が形成され、フレーム部４５と複数のブリッジ４６を介して結合されている。フレーム部４５には複数のスポット溶接位置決め穴４７が設けられ、第２の金属シート状物３のフレーム部２５に設けられているスポット溶接位置決め穴２７および第１の金属シート状物２のフレーム部１５に設けられているスポット溶接位置決め穴１７と協働して底面プレート４０と枠プレート２０およびカバープレート１０の三者がスポット溶接される箇所１９、２９、４９でスポット溶接できるように位置決めされる。
図５に示す第２の金属シート状物３には、枠プレート２０が形成され、フレーム部２５と複数のブリッジ２６を介して結合されている。フレーム部２５には複数のスポット溶接位置決め穴２７が設けられている。この枠プレート２０の可動プレート挿入部２４に可動プレート３０を装着するが、可動プレート２４を開口端部２４ａ方向に付勢するためのバネなどの付勢手段２８を装着する。
【００３４】
図６に可動プレート３０の平面図を示す。ここで、３１は電子部品挿入部を示す。３２は移動位置規制穴を示し、この移動位置規制穴３２に可動プレート３０の下部に配置された底面プレート４０に設けられた突起部４２が入り込み、可動プレート３０が枠プレート２０の可動プレート挿入部２４内での前後動の距離を規制するとともに可動プレート挿入部２４から飛び出さないようにしている。
図７は可動プレート３０を図５に示す枠プレート２０の可動プレート挿入部２４に入れ込んだものの平面図を示す。ここで、２０は枠プレート、２８は枠プレート２０に設けられた付勢手段であって、可動プレートを可動プレート挿入部の開放端部側に付勢するものである。３１はチップ状電子部品挿入部、３２は移動位置規制穴、２５は金属シート状物７のフレーム部、２６は枠プレート２０とフレーム部２５とをつなぐブリッジを示す。
【００３５】
上述のように、まず、図８に示す第１の金属シート状物５の上に図５に示す第２の金属シート状物３を重ね、ついで、図６に示す可動プレート３０を第２の金属シート状物に形成された枠プレート２０の可動プレート挿入部３４に挿入・装着し、さらにこの上面に第３の金属シート状物２を載置する。ついでそれぞれの金属シート状物に形成されているスポット溶接位置決め穴１７、２７、４７に固定具を挿入しそれぞれの位置合わせをして動かないように固定し、カバープレート１０と枠プレート２０と底面プレート４０のそれぞれのスポット溶接するべき必要箇所（スポット溶接される箇所１９，２９，４９）をスポット溶接して一体化して組み立てる。最後に、組み立てられたチップ状電子部品トレイをブリッジ１６、２６、４６から切り離して単体とする。このようにして組み立てられたものが図１に示されるチップ状電子部品トレイ１である。
【００３６】
図９に本発明のチップ状電子部品トレイの別の例を示す。本例は、枠プレートに２つの可動プレート挿入部が並んで設けられており、この可動プレート挿入部にそれぞれ可動プレートが装着されている。図９において、１０１はチップ状電子部品トレイ、１１０はカバープレート、１１１はカバープレートに設けられたチップ状電子部品挿入部、１３０は可動プレートをそれぞれ示す。可動プレート１３０は、枠プレート１２０に設けられた付勢手段１２８により可動プレート挿入部１２４の開放端部１２４ａに向けて付勢されているので図９にみるように可動プレートの端部がカバープレートよりはみ出している。
このチップ状電子部品トレイ１０１の製造方法は、チップ状電子部品トレイ１の製造方法と同じ手順により行われる。この製造方法を図１０ないし図１３を用いて簡略に説明する。
【００３７】
図１０は、第３の金属シート状物１０２を示す。ここで、金属シート状物１０２に形成されたカバープレート１１０は、フレーム部１１５にブリッジ１１６を介して結合している。カバープレート１１０には複数のチップ状電子部品挿入部１１１が設けられている。フレーム部１１５にはスポット溶接位置決め穴１１７が形成されている。１１９はスポット溶接される箇所を示す。
図１１は、第２の金属シート状物１０３を示す。ここで、金属シート状物１０３に形成された枠プレート１２０は、フレーム部１２５にブリッジ１２６を介して結合している。枠プレート１２０にはほかの例のものと同様に可動プレートを開口端部方向に付勢する付勢手段１２８が設けられている。フレーム部１２５にはスポット溶接位置決め穴１２７が形成されており、１２９は枠プレート１２０がスポット溶接される箇所を示す。この枠プレート１２０には図１１にみるように２つの可動プレートを挿入できるように２つの可動プレート挿入部１２４が形成されている。１２４ａは可動プレート挿入部１２４の開放端部である。
図１２は、図６と同様な可動プレート１３０を図１１に示す可動プレート挿入部１２４に装着した図である。ここで、１２０は枠プレート、１２５はフレーム部、１２６はブリッジ、１２７はスポット溶接位置決め穴、１３１は可動プレート１３０に設けられたチップ状電子部品挿入部、１３２は可動プレート１３０に設けられた移動位置規制穴である。
図１３は、第１の金属シート状物１０５を示す。ここで、金属シート状物１０５に形成された底面プレート１４０は、フレーム部１４５にブリッジ１４６を介して結合している。底面プレート１４０には、チップ状電子部品をチップ状電子部品挿入部に挿入するための真空吸引孔１４１と、可動プレート１３０の移動位置規制穴１３２に入り込み可動プレートの移動範囲を規制するための突起部１４２が設けられている。１４９はスポット溶接される箇所を示す。
【００３８】
まず、図１３に示す第１の金属シート状物１０５の上に図１１に示す第２の金属シート状物１０３を重ね、ついで、図６に示す可動プレートと同じ構造の可動プレート１３０を第２の金属シート状物に形成された枠プレート１２０の可動プレート挿入部１２４に挿入・装着し、さらにこの上に第３の金属シート状物１０２を載置する。ついでそれぞれの金属シート状物に形成されているスポット溶接位置決め穴１１７、１２７、１４７に固定具を挿入しそれぞれの位置合わせをして動かないように固定し、カバープレート１１０と枠プレート１２０と底面プレート１４０のそれぞれのスポット溶接するべき必要箇所（スポット溶接される箇所１１９，１２９，１４９）をスポット溶接して一体化して組み立てる。最後に、組み立てられたチップ状電子部品トレイをブリッジ１１６、１２６、１４６から切り離して単体とする。このようにして組み立てられたものが図９に示されるチップ状電子部品トレイ１０１２である。
【００３９】
図１４に本発明のチップ状電子部品トレイの他の例を示す。本例は、枠プレートに４つの可動プレート挿入部が設けられており、この可動プレート挿入部にそれぞれ可動プレートが装着されている。ここで、２０１はチップ状電子部品トレイ、２１０はカバープレート、２１１はカバープレートに設けられたチップ状電子部品挿入部、２３０は可動プレートをそれぞれ示す。可動プレート２３０は、枠プレート２２０に設けられた付勢手段２２８により可動プレート挿入部２２４の開放端部２２４ａに向けて付勢されているので図１４にみるように可動プレートの端部がカバープレートよりはみ出している。
このチップ状電子部品トレイ２０１の製造法は、チップ状電子部品トレイ１の製造方法と同じ手順により行われる。この製造方法を図１５ないし図１８を用いて簡略に説明する。
【００４０】
図１５は、第３の金属シート状物２０２を示す。ここで、金属シート状物２０２に形成されたカバープレート２１０は、フレーム部２１５にブリッジ２１６を介して結合している。カバープレート２１０には複数のチップ状電子部品挿入部２１１が設けられている。フレーム部２１５にはスポット溶接位置決め穴２１７が形成されている。２１９はスポット溶接される箇所を示す。
図１６は、第２の金属シート状物２０３を示す。ここで、金属シート状物２０３に形成された枠プレート２２０は、フレーム部２２５にブリッジ２２６を介して結合している。枠プレート２２０には可動プレートを開口端部方向に付勢する付勢手段２２８が設けられている。フレーム部２２５にはスポット溶接位置決め穴２２７が形成されており、２２９は枠プレート２２０がスポット溶接される箇所を示す。この枠プレート２２０には図１６にみるように４つの可動プレートを挿入できるように４つの可動プレート挿入部２２４が形成されている。２２４ａは可動プレート挿入部２２４の開放端部である。
図１７は、図６と同様な可動プレート２３０を図１６に示す可動プレート挿入部２２４に装着した図である。ここで、２２０は枠プレート、２２５はフレーム部、２２６はブリッジ、２２７はスポット溶接位置決め穴、２３１は可動プレート２３０に設けられたチップ状電子部品挿入部、２３２は可動プレート２３０に設けられた移動位置規制穴である。
図１８は、第１の金属シート状物２０５を示す。ここで、金属シート状物２０５に形成された底面プレート２４０は、フレーム部２４５にブリッジ２４６を介して結合している。底面プレート２４０には、チップ状電子部品をチップ状電子部品挿入部に挿入するための真空吸引孔２４１と、可動プレート２３０の移動位置規制穴２３２に入り込み可動プレートの移動範囲を規制するための突起部２４２が設けられている。２４９はスポット溶接される箇所を示す。
【００４１】
まず、図１８に示す第１の金属シート状物２０５の上に図１６に示す第２の金属シート状物２０３を重ね、ついで、図６に示す可動プレートと同じ構造の可動プレート２３０を第２の金属シート状物２０３に形成された枠プレート２２０の可動プレート挿入部２２４に挿入・装着し、さらにこの上に第３の金属シート状物２０２を載置する。ついでそれぞれの金属シート状物に形成されているスポット溶接位置決め穴２１７、２２７、２４７に固定具を挿入しそれぞれの位置合わせをして動かないように固定し、カバープレート２１０と枠プレート２２０と底面プレート２４０のそれぞれのスポット溶接するべき必要箇所（スポット溶接される箇所２１９，２２９，２４９）をスポット溶接して一体化して組み立てる。最後に、組み立てられたチップ状電子部品トレイをブリッジ２１６、２２６、２４６から切り離して単体とする。このようにして組み立てられたものが図１４に示されるチップ状電子部品トレイ２０１である。
【符号の説明】
【００４２】
１、１０１、２０１、チップ状電子部品トレイ
２、１０２、２０２  第３の金属シート状物
３、１０３、２０３  第２のシート状物
５、１０５、２０５  第１のシート状物
１０，１１０，２１０  カバープレート
１１、３１、１１１，１３１、２１１、２３１  チップ状電子部品挿入部
１５、２５、４５、１１５、１２５、１４５、２１５、２２５、２４５  フレーム部
１６、２６、４６、１１６、１２６、１４６、２１６、２２６、２４６  ブリッジ
１７、２７、４７、１１７，１２７，１４７、２１７、２２７、２４７  スポット溶接位置決め穴
１９、２９、４９、１１９、１２９、１４９、２１９、２２９、２４９  スポット溶接される箇所
２０，１２０、２２０  枠プレート
２４、１２４、２２４  可動プレート挿入部
２４ａ、１２４ａ、２２４ａ  開口端部
２８、１２８、２２８  付勢手段
３０、１３０、２３０  可動プレート
３１ａ  緩衝部材
３２，１３２、２３２  移動位置規制穴
４０、１４０、２４０  底面プレート
４１、１４１、２４１  真空吸引孔
４２、１４２、２４２  突起部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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