(57)【要約】【課題】多数個の配線パターンの不良検査を同時に行うことができるとともに、微細パターン化に伴う接触不良の問題を解決することができる基板検査装置および基板検査方法を提供する。【解決手段】本発明の基板検査装置１００は、多数個のバンプおよび前記多数個のバンプと電気的に連結された多数個のパッドを含む基板に装着されて前記多数個のバンプを電気的に連結するブリッジ４１０を含む第１治具１１０と、前記基板に装着されて前記多数個のパッドに接触する第１接触ピン４２１および第２接触ピン４２２を含み、第１接触ピン４２１および第２接触ピン４２２は同一のパッドに同時に接触する第２治具１２０と、第１接触ピン４２１に電流を供給する電流供給部１３０と、第２接触ピン４２２の電圧を測定する電圧測定部１４０と、を含むものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数個のバンプおよび前記多数個のバンプと電気的に連結された多数個のパッドを含む基板に装着されて前記多数個のバンプを電気的に連結するブリッジを含む第１治具と、
前記基板に装着されて前記多数個のパッドに接触する第１接触ピンおよび第２接触ピンを含み、前記第１接触ピンおよび前記第２接触ピンは同一のパッドに同時に接触する第２治具と、
前記第１接触ピンに電流を供給する電流供給部と、
前記第２接触ピンの電圧を測定する電圧測定部と、を含む基板検査装置。
【請求項２】
前記電流供給部は、前記第１接触ピンに電流を供給する請求項１に記載の基板検査装置。
【請求項３】
前記電圧測定部は、前記パッド間の電位差を検出する請求項１に記載の基板検査装置。
【請求項４】
前記ブリッジは、前記基板に形成された二つのバンプに同時に接触して互いに電気的に連結する請求項１に記載の基板検査装置。
【請求項５】
前記基板の一側には前記バンプが形成され、他側には前記パッドが形成される請求項１に記載の基板検査装置。
【請求項６】
前記パッド間の抵抗値を算出して不良を判定する信号処理部をさらに含む請求項１に記載の基板検査装置。
【請求項７】
前記信号処理部は、前記電流供給部が供給する電流値と、前記電圧測定部によって測定された電圧値とを用いて前記抵抗値を算出する請求項６に記載の基板検査装置。
【請求項８】
前記第１接触ピンおよび前記第２接触ピンは、前記多数個のパッドのうち前記ブリッジによって電気的に連結されるパッドに接触する請求項１に記載の基板検査装置。
【請求項９】
基板に形成された第１バンプおよび第２バンプを同時に電気的に連結するブリッジを含む第１治具と、
前記基板に形成され、前記第１バンプと電気的に連結された第１パッドに接触する第１接触ピンおよび第２接触ピンを含み、前記第２バンプと電気的に連結された第２パッドに接触する第３接触ピンおよび第４接触ピンを含む第２治具と、
前記第１接触ピンおよび前記第３接触ピンに電流を供給する電流供給部と、
前記第２接触ピンと前記第４接触ピンとの電位差を検出する電圧測定部と、を含む基板検査装置。
【請求項１０】
前記バンプは前記基板の一側に形成され、前記パッドは前記基板の他側に形成される請求項９に記載の基板検査装置。
【請求項１１】
前記第１パッドと前記第２パッドとの間の抵抗値を算出して不良を判定する信号処理部をさらに含む請求項９に記載の基板検査装置。
【請求項１２】
前記信号処理部は、前記電流供給部が供給する電流値と、前記電圧測定部によって測定された電位差とを用いて前記抵抗値を算出する請求項１１に記載の基板検査装置。
【請求項１３】
多数個のバンプおよび前記多数個のバンプと電気的に連結された多数個のパッドが形成された基板に前記多数個のバンプを電気的に連結するブリッジを含む第１治具と、前記基板に装着されて前記多数個のパッドに接触する第１接触ピンおよび第２接触ピンを含み、前記第１接触ピンおよび前記第２接触ピンは同一のパッドに同時に接触する第２治具と、前記第１接触ピンに電流を供給する電流供給部と、前記第２接触ピンの電圧を測定する電圧測定部と、を含む基板検査装置を装着する段階と、
前記第１接触ピンに電流を供給する段階と、
前記多数個の第２接触ピン間の電位差を検出する段階と、
前記測定された電圧を用いて不良を検出する段階と、を含む基板検査方法。
【請求項１４】
前記電位差を検出する段階は、
前記第２接触ピンを介して前記多数個のパッドの電圧値を測定する段階を含む請求項１３に記載の基板検査方法。
【請求項１５】
前記電位差は、前記測定された多数個のパッド間の電圧値の差により算出される請求項１４に記載の基板検査方法。
【請求項１６】
前記不良を検出する段階は、
前記多数個のパッド間の抵抗値を算出する請求項１３に記載の基板検査方法。
【請求項１７】
前記抵抗値は、前記電流供給部が供給する電流値と、前記電圧測定部によって測定された電位差とを用いて算出する請求項１６に記載の基板検査方法。
【請求項１８】
前記バンプは前記基板の一側に形成され、前記パッドは前記基板の他側に形成される請求項１３に記載の基板検査方法。
【請求項１９】
前記基板検査装置を装着する段階において、
前記第１接触ピンおよび前記第２接触ピンは、前記多数個のパッドのうち前記ブリッジによって電気的に連結されるパッドに接触する請求項１３に記載の基板検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板検査装置および基板検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、回路基板に設けられる配線パターンは、回路基板に搭載される半導体素子のような電子素子に電気信号を正確に伝達する必要があり、基板検査装置を介して配線パターンが設計基準に準じて形成されているか否かを判定している（特許文献１参照）。
【０００３】
従来、配線パターンの両端に測定端子を接触して配線パターンが導通しているか否かのみを検出するか、配線パターンの両端にそれぞれ測定端子を接触し、測定端子間に所定レベルの電流を印加することで発生する測定端子の電圧を測定して抵抗値を測定する２端子測定方式が用いられた。
【０００４】
しかし、２端子測定原理を利用する場合、測定端子と検査点との接触抵抗が測定電圧に影響を及ぼすことで抵抗値の測定精度が低下する問題点があり、近年、４端子測定方式が用いられている。
【０００５】
４端子測定方式は、四つのプローブが配線パターンの両端に接触する構造を有することにより、配線間隔が比較的広い配線パターンが形成された場合に利用することができる。
【０００６】
しかし、４端子測定方式は、配線間隔が狭い高密度の配線パターンが形成された基板には適用が困難であるという問題を有している。フリップチップ面のように配線間隔が比較的狭くて高密度の配線パターンの一側に二つのプローブを接触する場合、二つのプローブの両方を配線パターンに正確に接触することが困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００７／０００１７０１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、多数個の配線パターンの不良検査を同時に行うための基板検査装置および基板検査方法を提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的は、微細パターン化に伴う接触不良の問題を解決するための基板検査装置および基板検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の実施例によれば、多数個のバンプおよび多数個のバンプと電気的に連結された多数個のパッドを含む基板に装着されて多数個のバンプを電気的に連結するブリッジを含む第１治具と、基板に装着されて多数個のパッドに接触する第１接触ピンおよび第２接触ピンを含み、第１接触ピンおよび第２接触ピンは同一のパッドに同時に接触する第２治具と、第１接触ピンに電流を供給する電流供給部と、第２接触ピンの電圧を測定する電圧測定部と、を含む基板検査装置が提供される。
【００１１】
電流供給部は、第１接触ピンに電流を供給することができる。
【００１２】
電圧測定部は、パッド間の電位差を検出することができる。
【００１３】
ブリッジは、基板に形成された二つのバンプに同時に接触して互いに電気的に連結することができる。
【００１４】
基板の一側にはバンプが形成され、他側にはパッドが形成されることができる。
【００１５】
パッド間の抵抗値を算出して不良を判定する信号処理部をさらに含むことができる。
【００１６】
信号処理部は、電流供給部が供給する電流値と、電圧測定部によって測定された電圧値とを用いて抵抗値を算出することができる。
【００１７】
第１接触ピンおよび第２接触ピンは、多数個のパッドのうちブリッジによって電気的に連結されるパッドに接触することができる。
【００１８】
本発明の他の実施例によれば、基板に形成された第１バンプおよび第２バンプを同時に電気的に連結するブリッジを含む第１治具と、基板に形成され、第１バンプと電気的に連結された第１パッドに接触する第１接触ピンおよび第２接触ピンを含み、第２バンプと電気的に連結された第２パッドに接触する第３接触ピンおよび第４接触ピンを含む第２治具と、第１接触ピンおよび第３接触ピンに電流を供給する電流供給部と、第２接触ピンと第４接触ピンとの電位差を検出する電圧測定部と、を含む基板検査装置が提供される。
【００１９】
バンプは基板の一側に形成され、パッドは基板の他側に形成されることができる。
【００２０】
第１パッドと第２パッドとの間の抵抗値を算出して不良を判定する信号処理部をさらに含むことができる。
【００２１】
信号処理部は、電流供給部が供給する電流値と、電圧測定部によって測定された電位差とを用いて抵抗値を算出することができる。
【００２２】
本発明のまた他の実施例によれば、多数個のバンプおよび多数個のバンプと電気的に連結された多数個のパッドが形成された基板に多数個のバンプを電気的に連結するブリッジを含む第１治具と、基板に装着されて多数個のパッドに接触する第１接触ピンおよび第２接触ピンを含み、第１接触ピンおよび第２接触ピンは同一のパッドに同時に接触する第２治具と、第１接触ピンに電流を供給する電流供給部と、第２接触ピンの電圧を測定する電圧測定部と、を含む基板検査装置を装着する段階と、第１接触ピンに電流を供給する段階と、多数個の第２接触ピン間の電位差を検出する段階と、測定された電圧を用いて不良を検出する段階と、を含む基板検査方法が提供される。
【００２３】
電位差を検出する段階は、第２接触ピンを介して多数個のパッドの電圧値を測定する段階を含むことができる。
【００２４】
電位差は、測定された多数個のパッド間の電圧値の差により算出されることができる。
【００２５】
不良を検出する段階は、多数個のパッド間の抵抗値を算出することができる。
【００２６】
抵抗値は、電流供給部が供給する電流値と、電圧測定部によって測定された電位差とを用いて算出することができる。
【００２７】
バンプは基板の一側に形成され、パッドは基板の他側に形成されることができる。
【００２８】
基板検査装置を装着する段階において、第１接触ピンおよび第２接触ピンは、多数個のパッドのうちブリッジによって電気的に連結されるパッドに接触することができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の実施例による基板検査装置および基板検査方法によれば、多数個の配線パターンの不良検査を同時に行うことができる。
【００３０】
本発明の実施例による基板検査装置および基板検査方法によれば、微細パターン化に伴う接触不良の問題を解決することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施例による基板検査装置を示すブロック図である。
【図２】本発明の他の実施例による基板検査装置を示すブロック図である。
【図３】本発明の実施例による基板検査装置を用いた基板検査方法を示す例示図である。
【図４】本発明の実施例による基板検査装置を用いた基板検査方法を示す例示図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００３３】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００３４】
図１は、本発明の実施例による基板検査装置を示すブロック図である。
【００３５】
図１を参照すると、基板検査装置２００は、第１治具１１０と、第２治具１２０と、電流供給部１３０と、電圧測定部１４０と、を含む。
【００３６】
基板検査装置２００は、基板に形成された配線パターンが設計基準に準じて形成されたか否かを判断する装置である。ここで、基板は、配線パターンが形成された回路基板であってもよい。基板の一側には、バンプを形成することができる。また、基板の他側には、パッドを形成することができる。バンプとパッドは、多数個を形成することができる。多数個のバンプとパッドとは、配線パターンによって互いに電気的に連結することができる。
【００３７】
第１治具１１０は、基板に形成されたバンプに接触することができる。第１治具１１０は、ブリッジ４１０を含むことができる。ブリッジ４１０は、基板に形成された多数個のバンプに同時に接触することができる。すなわち、ブリッジ４１０によって多数個のバンプが互いに電気的に連結されることができる。また、ブリッジ４１０は、一つ以上形成することができる。
【００３８】
第２治具１２０は、基板のパッドに接触する接触ピンを含むことができる。接触ピンは、第１接触ピン４２１および第２接触ピン４２２で構成することができる。第１接触ピン４２１および第２接触ピン４２２は、同一のパッドに同時に接触することができる。接触ピンは、複数個を形成することができる。例えば、基板に形成されたパッドが多数個の場合、第１接触ピン４２１および第２接触ピン４２２は多数個のパッドに同時に接触することができる。この際、第１接触ピン４２１および第２接触ピン４２２は、多数個のパッドのうちブリッジ４１０によって電気的に連結されるパッドに接触することができる。
【００３９】
第２治具１２０の接触ピンは、第１治具１１０のブリッジ４１０によって電気的に連結されたバンプと配線パターンによって連結されたパッドにそれぞれ接触することができる。
【００４０】
電流供給部１３０は、基板に形成された配線パターンに電流を供給するためのものである。電流供給部１３０は、第２治具１２０を介して基板のパッドに電流を供給することができる。例えば、電流供給部１３０は、パッドに接触した第１接触ピン４２１に電流を供給することができる。電流は、第１接触ピン４２１を介してパッドと電気的に連結した配線パターンに供給することができる。
【００４１】
電圧測定部１４０は、電流供給部１３０によって供給された電流により発生する配線パターンの電圧を測定するためのものである。電圧測定部１４０は、配線パターンの電圧を測定するために配線パターンと電気的に連結されたパッドの電圧を測定することができる。電圧測定部１４０は、パッドに接触した第２治具１２０の第２接触ピン４２２を介してパッド間の電圧を測定することができる。
【００４２】
また、電圧測定部１４０は、パッド間の電位差を検出することができる。この際、電位差は、第１治具１１０に同時に接触したバンプと電気的に連結されたパッド間の電位差であってもよい。電圧測定部１４０は、第２接触ピン４２２を介して測定されたパッドの電圧を用いて電位差を算出することができる。
【００４３】
本発明の実施例による基板検査装置２００は、ブリッジ４１０によって電気的に連結されたパッドに電流を供給し、パッド間の電圧を測定することで、配線パターンが導通しているか否かを確認することができる。基板検査装置２００は、配線パターンが導通しているか否かにより配線パターンが不良であるか否かを検査することができる。
【００４４】
本発明の実施例による基板検査装置２００は、第１治具１１０のブリッジ４１０によって多数個のバンプが電気的に連結され、結果、多数個の配線パターンを電気的に連結することができる。すなわち、多数個の配線パターンが不良であるか否かを同時に検査することができる。また、本発明の実施例による基板検査装置２００は、多数個のバンプに同時に接触することで、基板の微細パターン化に伴いバンプのピッチ（ｐｉｔｃｈ）が狭くなり、既存の接続ピンにより発生するバンプとの接触不良の問題を解決することができる。
【００４５】
図２は、本発明の他の実施例による基板検査装置を示すブロック図である。
【００４６】
図２を参照すると、基板検査装置２００は、第１治具１１０と、第２治具１２０と、電流供給部１３０と、電圧測定部１４０と、を含む。
【００４７】
基板検査装置２００は、基板に形成された配線パターンが設計基準に準じて形成されたか否かを判断する装置である。ここで、基板は、配線パターンが形成された回路基板であってもよい。基板の一側には、バンプを形成することができる。また、基板の他側には、パッドを形成することができる。バンプとパッドは、多数個を形成することができる。多数個のバンプとパッドとは、配線パターンによって互いに電気的に連結することができる。
【００４８】
第１治具１１０は、基板に形成されたバンプに接触することができる。第１治具１１０は、ブリッジ４１０を含むことができる。ブリッジ４１０は、基板に形成された多数個のバンプに同時に接触することができる。すなわち、ブリッジ４１０によって多数個のバンプを互いに電気的に連結することができる。また、ブリッジ４１０は、一つ以上形成することができる。
【００４９】
第２治具１２０は、基板のパッドに接触する接触ピンを含むことができる。接触ピンは、第１接触ピン４２１および第２接触ピン４２２で構成することができる。第１接触ピン４２１および第２接触ピン４２２は、同一のパッドに同時に接触することができる。接触ピンは、複数個を形成することができる。例えば、基板に形成されたパッドが多数個の場合、第１接触ピン４２１および第２接触ピン４２２は、多数個のパッドに同時に接触することができる。この際、第１接触ピン４２１および第２接触ピン４２２は、多数個のパッドのうちブリッジ４１０によって電気的に連結されるパッドに接触することができる。
【００５０】
第２治具１２０の接触ピンは、第１治具１１０のブリッジ４１０によって電気的に連結されたバンプと配線パターンによって連結されたパッドにそれぞれ接触することができる。
【００５１】
電流供給部１３０は、基板に形成された配線パターンに電流を供給するためのものである。電流供給部１３０は、第２治具１２０を介して基板のパッドに電流を供給することができる。例えば、電流供給部１３０は、パッドに接触した第１接触ピン４２１に電流を供給することができる。電流は、第１接触ピン４２１を介してパッドと電気的に連結された配線パターンに供給することができる。
【００５２】
電圧測定部１４０は、電流供給部１３０によって供給された電流により発生する配線パターンの電圧を測定するためのものである。電圧測定部１４０は、配線パターンの電圧を測定するために配線パターンと電気的に連結されたパッドの電圧を測定することができる。電圧測定部１４０は、パッドに接触した第２治具１２０の第２接触ピン４２２を介してパッド間の電圧を測定することができる。
【００５３】
また、電圧測定部１４０は、パッド間の電位差を検出することができる。この際、電位差は、第１治具１１０に同時に接触したバンプと電気的に連結されたパッド間の電位差であってもよい。電圧測定部１４０は、第２接触ピン４２２を介して測定されたパッドの電圧を用いて電位差を算出することができる。
【００５４】
信号処理部１５０は、配線パターンが不良であるか否かを判定することができる。信号処理部１５０は、多数個のパッド間の抵抗値を算出することができる。ここで、多数個のパッド間の抵抗値は、第１治具１１０のブリッジ４１０によって電気的に連結された配線パターンの抵抗値であってもよい。すなわち、信号処理部１５０は、電流供給部によって供給された電流と電圧測定部１４０で測定された電圧値または電位差を用いて抵抗値を算出することができる。
【００５５】
信号処理部１５０は、算出した抵抗値から配線パターンが導通しているか否かを判断して不良であるか否かを判定することができる。
【００５６】
図３および図４は、本発明の実施例による基板検査装置を用いた基板検査方法を示す例示図である。
【００５７】
図３を参照すると、まず、基板３００を準備することができる。本発明の実施例による基板３００は、絶縁層３１０に１層以上の回路が形成された印刷回路基板であってもよい。絶縁層３１０としては、樹脂絶縁層が使用されてもよい。樹脂絶縁層としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸した樹脂、例えば、プリプレグが使用されてもよく、また、熱硬化性樹脂および／または光熱硬化性樹脂などが使用されてもよいが、特にこれに限定されない。
【００５８】
本発明の実施例による基板３００は、絶縁層３１０の一側にバンプを形成することができる。バンプは、外部接続端子で、以降、半導体素子または外部部品と電気的に接続することができる。通常、バンプは、はんだで形成されたはんだバンプであってもよい。
【００５９】
また、絶縁層３１０の他側には、パッドを形成することができる。パッドは、回路基板分野において、回路用伝導性金属として使用されるものであれば制限されることなく適用することができる。通常、パッドは、銅で形成することができる。
【００６０】
バンプとパッドは、多数個を形成することができる。本発明の実施例において、バンプが形成された基板３００の一側には、半導体素子を実装することができる。これにより、多数個のバンプ間の間隔は、非常に狭く形成することができる。パッドが形成された基板３００の他側には、メインボード（ｍａｉｎ  ｂｏａｒｄ）を実装することができる。これにより、多数個のパッドは、十分に広い間隔を有するように形成することができる。
【００６１】
また、絶縁層３１０の内部には、配線パターンを形成することができる。本発明の実施例による配線パターンは、基板３００のバンプとパッドとを電気的に連結することができる。配線パターンもまた回路基板分野において回路用伝導性金属として使用されるものであれば制限されることなく適用することができる。すなわち、配線パターンもまた銅で形成することができる。
【００６２】
本発明の実施例によれば、第１配線パターン３４１は、第１バンプ３２１と第１パッド３３１とを電気的に連結することができる。第２配線パターン３４２は、第２バンプ３２２と第２パッド３３２とを電気的に連結することができる。第３配線パターン３４３は、第３バンプ３２３と第３パッド３３３とを電気的に連結することができる。また、第４配線パターン３４４は、第４バンプ３２４と第４パッド３３４とを電気的に連結することができる。
【００６３】
本発明の実施例では、バンプ、パッドおよび配線パターンがそれぞれ四つずつ形成されることを示しているが、これに限定されない。バンプ、パッドおよび配線パターンの個数および連結構造は当業者によって容易に変更され得る。
【００６４】
図４を参照すると、基板に基板検査装置を装着して基板検査を行うことができる。
【００６５】
本発明の実施例による基板検査装置は、第１治具１１０と、第２治具１２０と、電流供給部１３０と、電圧測定部１４０と、を含むものである。
【００６６】
基板検査装置の第１治具１１０は、基板３００のバンプに接触することができる。本発明の実施例によれば、第１治具１１０は、ブリッジを含むことができる。ブリッジは、基板に形成された多数個のバンプに同時に接触することができる。基板検査装置の第１治具１１０は、多数個であってもよい。例えば、第１治具１１０は、第１−１治具１１１と、第１−２治具１１５と、を含むことができる。第１−１治具１１１は、第１ブリッジ１１２を含むことができる。また、第１−２治具１１５は、第２ブリッジ１１６を含むことができる。
【００６７】
第１−１治具１１１は、第１バンプ３２１および第２バンプ３２２に接触することができる。この際、第１バンプ３２１と第２バンプ３２２は、第１ブリッジ１１２に接触して、互いに電気的に連結することができる。
【００６８】
第１−２治具１１５は、第３バンプ３２３および第４バンプ３２４に接触することができる。この際、第３バンプ３２３と第４バンプ３２４は、第２ブリッジ１１６に接触して、互いに電気的に連結することができる。
【００６９】
基板検査装置の第２治具１２０は、基板３００のパッドに接触することができる。第２治具１２０は、パッドに接触する接触ピンを含むことができる。接触ピンは、第１接触ピンと第２接触ピンで構成することができる。第１接触ピンおよび第２接触ピンは、一つのパッドに同時に接触することができる。第１接触ピンと第２接触ピンは、多数個であってもよい。
【００７０】
第１接触ピンは、第１−１接触ピン１２１、第１−２接触ピン１２２、第１−３接触ピン１２３および第１−４接触ピン１２４で構成することができる。第２接触ピンは、第２−１接触ピン１２５、第２−２接触ピン１２６、第２−３接触ピン１２７および第２−４接触ピン１２８で構成することができる。
【００７１】
本発明の実施例によれば、第１−１接触ピン１２１および第２−１接触ピン１２５は、第１パッド３３１に接触することができる。第１−２接触ピン１２２および第２−２接触ピン１２６は、第２パッド３３２に接触することができる。第１−３接触ピン１２３および第２−３接触ピン１２７は、第３パッド３３３に接触することができる。また、第１−４接触ピン１２４および第２−４接触ピン１２８は、第４パッド３３４に接触することができる。
【００７２】
このように、基板３００に第１治具１１０および第２治具１２０を装着すると、電流供給部１３０は、配線パターンに電流を供給することができる。電流供給部１３０は、第１治具１１０の第１接触ピンとそれぞれ連結することができる。電流供給部１３０は、第１接触ピンを介してパッドに電流を供給し、パッドと連結された配線パターンに電流を供給することができる。電流供給部１３０は、第１−１接触ピン１２１乃至第１−４接触ピン１２４に電流を供給することで、第１配線パターン３４１乃至第４配線パターン３４４に電流を流すことができる。
【００７３】
電流供給部１３０によって配線パターンに電流が流れると、電圧測定部１４０は、配線パターンにかかる電圧を測定することができる。電圧測定部１４０は、第２治具１２０の第２接触ピンとそれぞれ連結することができる。電圧測定部１４０は、第２接触ピンで各パッドにかかる電圧を測定して、各配線パターンにかかる電圧を検出することができる。
【００７４】
また、電圧測定部１４０は、第１治具１１０によって電気的に連結された配線パターン間の電位差を検出することができる。
【００７５】
例えば、電圧測定部１４０は、第１パッド３３１および第２パッド３３２の電圧を測定することができる。電圧測定部１４０は、測定された電圧を用いて、第１パッド３３１と第２パッド３３２との電位差である第１電位差を算出することができる。
【００７６】
また、電圧測定部１４０は、第３パッド３３３および第４パッド３３４の電圧を測定することができる。電圧測定部１４０は、測定された電圧を用いて、第３パッド３３３と第４パッド３３４との電位差である第２電位差を算出することができる。
【００７７】
電圧測定部１４０によって各パッドにかかる電位差を算出した後、信号処理部１５０が配線パターンが不良であるか否かを判断することができる。信号処理部１５０は、電流供給部１３０の電流値と電圧測定部１４０の電位差を用いて、配線パターンが不良であるか否かを判断することができる。信号処理部１５０は、電流供給部１３０の電流値と電圧測定部１４０の電位差を用いて、配線パターンの抵抗値を算出することができる。この際、算出される抵抗値は、第１治具１１０によって電気的に連結された配線パターンの抵抗値であってもよい。
【００７８】
例えば、信号処理部１５０は、電流供給部１３０の電流値と電圧測定部１４０によって算出された第１電位差を用いて、第１配線パターン３４１と第２配線パターン３４２による第１抵抗値を算出することができる。
【００７９】
信号処理部１５０は、電流供給部１３０の電流値と電圧測定部１４０によって算出された第２電位差を用いて、第３配線パターン３４３と第４配線パターン３４４による第２抵抗値を算出することができる。
【００８０】
信号処理部１５０は、算出された第１抵抗値と第２抵抗値により、配線パターンが導通しているか否かを判断することができる。
【００８１】
例えば、第１抵抗値が配線パターンの正常判定基準範囲に含まれる場合、第１配線パターン３４１および第２配線パターン３４２は、正常と判定することができる。
【００８２】
第２抵抗値が配線パターンの正常判定基準範囲に含まれていない場合、第３配線パターン３４３および第４配線パターン３４４は、不良と判定することができる。
【００８３】
図３及び図４に示していないが、信号処理部１５０によって不良判定された配線パターンに対しては、追加の基板検査が行われてもよい。例えば、不良判定された第３配線パターン３４３および第４配線パターン３４４に対して、個別の検査が行われてもよい。すなわち、第３配線パターン３４３および第４配線パターン３４４に、それぞれプローブ（ｐｒｏｂｅ）を接触して、基板の不良検査を行うことができる。その結果、第３配線パターン３４３と第４配線パターン３４４のうち、いずれかの配線パターンが不良であるかを判定することができる。このような追加の基板検査は、本発明の実施例であり、当業者によって削除されてもよく、検査方法も変更されてもよい。
【００８４】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００８５】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
本発明は、基板検査装置および基板検査方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００８７】
１００、２００  基板検査装置
１１０  第１治具
１１１  第１−１治具
１１２  第１ブリッジ
１１５  第１−２治具
１１６  第２ブリッジ
１２０  第２治具
１２１  第１−１接触ピン
１２２  第１−２接触ピン
１２３  第１−３接触ピン
１２４  第１−４接触ピン
１２５  第２−１接触ピン
１２６  第２−２接触ピン
１２７  第２−３接触ピン
１２８  第２−４接触ピン
１３０  電流供給部
１４０  電圧測定部
１５０  信号処理部
３００  基板
３１０  絶縁層
３２１  第１バンプ
３２２  第２バンプ
３２３  第３バンプ
３２４  第４バンプ
３３１  第１パッド
３３２  第２パッド
３３３  第３パッド
３３４  第４パッド
３４１  第１配線パターン
３４２  第２配線パターン
３４３  第３配線パターン
３４４  第４配線パターン
４１０  ブリッジ
４２１  第１接触ピン
４２２  第２接触ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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