(57)【要約】【課題】本発明は、マスクおよびマスクの製造方法を提供する。【解決手段】本発明の一態様によれば、基板上に絶縁性パターン層を形成するステップと、前記絶縁性パターン層が形成された基板上に、めっき工程により金属めっき膜を形成するステップと、前記金属めっき膜を、前記絶縁性パターン層が形成された基板と分離するステップとを含むことを特徴とする、マスクの製造方法であることを特徴とする。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に絶縁性パターン層を形成するステップと、
前記絶縁性パターン層が形成された基板上に、めっき工程により金属めっき膜を形成するステップと、
前記金属めっき膜を、前記絶縁性パターン層が形成された基板と分離するステップとを含むことを特徴とする、マスクの製造方法。
【請求項２】
前記絶縁性パターン層の垂直断面の形状は、下部より上部が狭い台形であることを特徴とする、請求項１に記載のマスクの製造方法。
【請求項３】
前記金属めっき膜の素材は、鉄−ニッケル合金であることを特徴とする、請求項１に記載のマスクの製造方法。
【請求項４】
前記基板は、伝導性基板であることを特徴とする、請求項１に記載のマスクの製造方法。
【請求項５】
前記基板は、絶縁性基板上に伝導性層が形成されていることを特徴とする、請求項１に記載のマスクの製造方法。
【請求項６】
前記絶縁性パターン層は、フォトリソグラフィ（ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）工程で形成されることを特徴とする、請求項１に記載のマスクの製造方法。
【請求項７】
前記絶縁性パターン層は、パターニングされたＰＭＭＡ（ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ  ｍｅｔａｃｒｙｌａｔｅ）で形成されることを特徴とする、請求項１に記載のマスクの製造方法。
【請求項８】
複数のオープニングを含み、
前記複数のオープニングそれぞれの垂直断面は、台形形状であることを特徴とする、マスク。
【請求項９】
前記マスクの素材は、鉄−ニッケル合金であることを特徴とする、請求項８に記載のマスク。
【請求項１０】
請求項１〜７のいずれか１項に記載のマスクの製造方法によって製造されることを特徴とする、マスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マスクおよびマスクの製造方法に関するものである。より詳細には、有機電界発光部の均一度を向上させることができるマスクおよびマスクの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電界発光素子は、多様な色の発光が可能で、薄膜化およびパターンの形成が容易であり、低い直流駆動電圧および高い発光効率を有していて、平板表示素子の中で非常に活発に研究されている技術分野の一つである。
【０００３】
特に、有機電界発光素子（ＯＬＥＤ）は、従来の薄膜トランジスタ液晶表示装置（ＴＦＴ−ＬＣＤ）とは異なり、別の光源を必要としないため、素子の体積および重量を減少させることができ、プラズマディスプレイ装置（ＰＤＰ）に比べて低い電圧で駆動できる利点があって、今後多くの使用が予想されるディスプレイ素子である。
【０００４】
有機電界発光素子を基板上に形成するために、基板上にマスクを用いて有機物を蒸着する方法を用いることができる。すなわち、有機物の噴射されるノズルを介して基板に向けて有機物を噴射するが、有機電界発光素子の形成される部分に対してのみ有機物が蒸着されるように、ノズルと基板との間にマスクを配置することができる。
【０００５】
図７は、従来のマスクを用いて有機電界発光素子を形成することを示す図である。図７を参照すれば、ノズル５０’から有機物が噴射されるが、ノズル５０’と素子形成板１０’との間にはマスク３が位置する。マスク３には、素子形成板１０’上に形成される有機電界発光素子２０’のパターンに対応してオープニング３’が形成される。オープニング３’は、マスク３の面に垂直な方向に形成される。通常、ノズル５０’の面積がオープニング３’の面積より大きいため、図７に示されるように、ノズル５０’から放射状に噴射される有機物がオープニング３’を通過する経路が形成される（点線参照）。すなわち、図７上において、ノズル５０’の左側端部から噴射される有機物がオープニング３’の左側端部を通過する経路はａ２、ノズル５０’の右側端部から噴射される有機物がオープニング３’の左側端部を通過する経路はｂ２に相当する。ノズル５０’の噴射口の全面積を通して均一に有機物が噴射されるとすれば、有機物がオープニング３’を通過して素子形成板１０’に形成された有機電界発光素子２０’の中間部分は均一な厚さを有するが、中間部分から遠くなると、次第に有機電界発光素子２０’の厚さが薄くなる。このような現象をシャドウ効果（ｓｈａｄｏｗ  ｅｆｆｅｃｔ）というが、図７において、ρ１は、シャドウ効果によって有機電界発光素子２０’の厚さが一定でない部分の幅を表す。
【０００６】
従来のマスクを用いて有機電界発光素子を形成する場合には、シャドウ効果によって有機電界発光素子の厚さが一定でない部分の面積が大きくなるにつれ、有機電界発光素子の品質および性能が低下する問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、有機電界発光部の均一度を向上させることができるマスクおよびマスクの製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
また、本発明は、マスクの形成を容易にすることができるマスクの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するための本発明の代表的な構成は次の通りである。
【００１０】
本発明の一態様によれば、基板上に絶縁性パターン層を形成するステップと、前記絶縁性パターン層が形成された基板上に、めっき工程により金属めっき膜を形成するステップと、前記金属めっき膜を、前記絶縁性パターン層が形成された基板と分離するステップとを含むことを特徴とする、マスクの製造方法であることを特徴とする。
【００１１】
本発明の他の態様によれば、複数のオープニングを含み、前記複数のオープニングそれぞれの垂直断面は、台形形状であることを特徴とする、マスクであることを特徴とする。
【００１２】
その他、本発明を実現するための他の構成がさらに提供可能である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、有機電界発光部の均一度を向上させることができるマスクおよびマスクの製造方法が提供される。
【００１４】
また、マスクの形成を容易にすることができるマスクの製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態にかかるマスクの製造方法を示す図である。
【図２Ａ】本発明の一実施形態にかかるマスクの製造方法を示す図である。
【図２Ｂ】本発明の一実施形態にかかるマスクの製造方法を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかるマスクの製造方法を示す図である。
【図４】本発明の一実施形態にかかるマスクの製造方法を示す図である。
【図５】本発明の一実施形態にかかるマスクを示す図である。
【図６】本発明の一実施形態にかかるマスクを用いて有機電界発光素子を形成することを示す図である。
【図７】従来のマスクを用いて有機電界発光素子を形成することを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
後述する本発明に関する詳細な説明は、本発明が実施できる特定の実施形態を例として示す添付図面を参照する。これらの実施形態は、当業者が本発明を実施できるように十分に詳細に説明される。本発明の多様な実施形態は互いに異なるが、相互排他的である必要はないことが理解されなければならない。例えば、ここに記載されている特定の形状、構造および特性は一実施形態に関連し、本発明の精神および範囲を逸脱しない範囲で他の実施形態で実現可能である。また、各々の開示された実施形態における個別構成要素の位置または配置は、本発明の精神および範囲を逸脱しない範囲で変更可能であることが理解されなければならない。したがって、後述する詳細な説明は限定的な意味として受け入れるのではなく、本発明の範囲は、適切に説明された場合、それら請求項が主張するのと均等なすべての範囲と共に添付した請求項によってのみ限定される。図面において、類似の参照符号は、様々な側面にわたって同一または類似の機能を指し示し、長さおよび面積、厚さなどとその形態は便宜のために誇張されて表現されることもある。
【００１７】
以下、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を容易に実施できるようにするために、本発明の様々な好ましい実施形態に関して、添付した図面を参照して詳細に説明する。
【００１８】
［本発明の好ましい実施形態］
図１ないし図４は、本発明の一実施形態にかかるマスクの製造方法を示す図である。
【００１９】
図１を参照すれば、マスクを形成するために、基板１００を用意することができる。基板１００は、金属などの伝導性基板であってもよく、それとも、ガラスなどのような絶縁性基板であってもよい。基板１００が伝導性基板の場合には、それ自体で後の工程に使用できるが、基板１００が絶縁性基板の場合には、その上に別の伝導性層（図示せず）を形成する必要がある。後の工程でマスクを形成するためにめっき方式を用いるため、基板１００の少なくとも一部が伝導性を有する必要があるからである。別の伝導性層（図示せず）を形成する場合には、スパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）工程などの蒸着工程などを利用することができる。
【００２０】
図２Ａを参照すれば、基板１００上に、絶縁性素材を用いて絶縁性パターン層２００を形成することができる。図２Ａに示されるように、絶縁性パターン層２００の断面の形状は、下部２００ｂより上部２００ａが狭い台形であり得る。絶縁性パターン層２００の断面の形状を台形にするために、フォトリソグラフィ（ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）工程を利用したり、ＰＭＭＡ（ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ  ｍｅｔａｃｒｙｌａｔｅ）に微細パターニングを行う方法などを用いることができる。フォトリソグラフィ工程をより具体的に説明すれば、基板１００上にフォトレジスト（ｐｈｏｔｏ  ｒｅｓｉｓｔ）を塗布した後に、フォトリソグラフィ工程で使用される露光エネルギーを調節してフォトレジスト中の残っている部分の側面が傾斜するようにし、絶縁性パターン層２００を形成することができる。ＰＭＭＡに微細パターニングを行う方法をより具体的に説明すれば、基板１００上にＰＭＭＡを塗布した後に、インプリンティング（ｉｍｐｒｉｎｔｉｎｇ）工程によりＰＭＭＡ中の残っている部分の側面が傾斜するようにし、絶縁性パターン層２００を形成することができる。絶縁性パターン層２００の形状に対応して、後述する金属めっき膜内に形成されるオープニングの形状が決定可能である。
【００２１】
図２Ｂは、図２Ａの基板１００上に絶縁性パターン層２００が形成された状態を示す図である。
【００２２】
図３を参照すれば、絶縁性パターン層２００が形成された基板上に、金属めっき膜３００を形成することができる。金属めっき膜３００を形成するために電気めっき工程を利用することができる。金属めっき膜３００の素材は、インバー（ｉｎｖａｒ、Ｎｉ３６％−Ｆｅ６４％の合金）を含む鉄−ニッケル合金であり得る。電気めっき工程を用いて金属めっき膜３００を形成するため、絶縁性パターン層２００が形成された部分の上には金属めっき膜が形成されなくてもよい。したがって、絶縁性パターン層２００の形成された部分に対応する部分が金属めっき膜３００のオープニングとなる。
【００２３】
図４を参照すれば、金属めっき膜３００を、絶縁性パターン層２００の形成された基板１００から分離することができる。先に説明したように、絶縁性パターン層２００の形成された部分に対応する部分がオープニング３１０となり、絶縁性パターン層２００の形状に応じてオープニング３１０の上部３１０ａより下部３１０ｂの面積が大きくなるように、オープニング３１０の垂直断面が台形形状であり得る。
【００２４】
図５は、本発明の一実施形態にかかるマスクを示す図である。先に説明した本発明の一実施形態により形成された金属めっき膜３００がマスクとなる。したがって、以下では、図面符号３００は、本発明の一実施形態にかかるマスクを指すこととする。
【００２５】
図６は、本発明の一実施形態にかかるマスクを用いて有機電界発光素子２０を形成することを示す図である。図６を参照すれば、ノズル５０から有機物が噴射されるが、ノズル５０と素子形成板１０との間に、本発明の一実施形態にかかるマスク３００が位置する。素子形成板１０の上部面上には有機電界発光素子２０が形成できる。マスク３００にはオープニング３１０が形成されているが、これは、素子形成板１０上に形成される有機電界発光素子２０のパターンに対応することができる。図６に示されるように、ノズル５０から放射状に噴射される有機物の、オープニング３１０を通過する経路が形成される（点線参照）。例えば、図６上において、ノズル５０の左側端部から噴射される有機物がオープニング３１０の左側端部を通過する経路はａ１、ノズル５０の右側端部から噴射される有機物がオープニング３１０の左側端部を通過する経路はｂ１に相当する。図７に示された従来のマスクと比較すると、本発明の一実施形態にかかるマスク３００は、オープニング３１０の側面が傾斜した形状であるため、ノズル５０の右側端部から噴射される有機物の、オープニング３１０の左側端部を通過する経路ｂ１が素子形成板１０と会う所が、従来の場合に比べて有機電界発光素子２０の中央により近くなる。すなわち、本発明の一実施形態にかかるマスク３００によれば、シャドウ効果によって有機電界発光素子２０の厚さが一定でない部分が、従来に比べて減少する。図６からみて、有機電界発光素子２０の左側の外郭部に関してのみ前記のように説明しているが、このような説明は、有機電界発光素子２０の他の外郭部に関しても同様に適用可能である。図６において、ρ２は、シャドウ効果によって有機電界発光素子２０の厚さが一定でない部分の幅を表すが、図７のρ１と比較すると、より狭くなることを確認することができる。したがって、有機電界発光素子２０の品質および性能を向上させることができる効果を有する。
【００２６】
本発明は、上述のように好ましい実施形態を挙げて図示および説明したが、上記の実施形態に限定されず、本発明の精神を逸脱しない範囲内で当該発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって多様な変形および変更が可能である。そのような変形例および変更例は、本発明と添付した特許請求の範囲の範囲内に属する。
【符号の説明】
【００２７】
１０    素子形成板
２０    有機電界発光素子
５０    ノズル
１００    基板
２００    絶縁性パターン層
３００    金属めっき膜
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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