(57)【要約】      （修正有）【課題】溶融製膜法に於いて樹脂に揮発分があっても、時間経過と共にキャストロールの汚れが進行し難く、その結果キャストロールの汚れがフィルムに転写され難くなる外観美麗なフィルムの製造方法を提供する。【解決手段】溶融押出製膜に置いて、静電ピニングとしてエッジピニング６とワイヤーピニング７を、上流側からこの順で配置すると共に、ワイヤーピニング７をキャストロール３上の特定の位置に配置し、更にワイヤーピニング７のワイヤー張力をワイヤー破断張力の５％以上、９９％以下とする熱可塑性樹脂フィルムの製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム状に吐出した溶融樹脂を、静電ピニングによりキャストロールに押圧する熱可塑性樹脂フィルムの製造方法であって、静電ピニングとしてエッジピニングとワイヤーピニングを、上流側からこの順で配置すると共に、
ワイヤーピニングをキャストロール上の樹脂温度がガラス転移温度（以下、Ｔｇ（℃））となる位置を含め、これより下流側であって、キャストロールから剥離する位置より上流側に配置し、
ワイヤーピニングのワイヤー張力が、ワイヤー破断張力の５％以上、９９％以下であることを特徴とする熱可塑性樹脂フィルムの製造方法。
【請求項２】
キャストロールの表面温度Ｔ（℃）が、
（Ｔｇ−５０）≦Ｔ≦Ｔｇ
を充足することを特徴とする請求項１に記載の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法。
【請求項３】
熱可塑性樹脂がポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂から選ばれる１以上の樹脂であることを特徴とする請求項１又は２の何れか１項に記載の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、溶融押出法に基づく熱可塑性樹脂フィルムの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
溶融製膜方法に於いて、ダイから押し出されるシート状の溶融樹脂を静電密着法によりキャストロールに密着させ冷却させる方法が知られている。静電密着法には静電ピニングと呼ばれ、フィルム端部を静電密着するエッジピニングと、フィルム全幅を静電密着するワイヤーピニングがある（例えば、特許文献１、２）。
【０００３】
エッジピニングは、フィルム端部を静電密着することにより、フィルム幅変動を抑制し、流れ方向のフィルム厚み変動を抑制する効果が得られるが、本発明者の検討によれば、樹脂に揮発分があると、フィルムの密着が低いフィルム中央部のキャストロールが時間経過と共に汚れ、フィルムに汚れが転写する問題がある。
【０００４】
また、フィルム全幅を静電密着するワイヤーピンニングは、フィルム全幅を静電密着するためエッジピンニングのような問題が発生しないものの、条件調整が困難でありピニングバブルやフィルム幅方向のスジといったフィルム表面欠陥が発生し易い問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１６６３２５号公報
【特許文献２】特開昭６２−０４８５２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は前記問題に鑑みなされたものであり、その目的は、溶融製膜法に於いて樹脂に揮発分があっても、時間経過と共にキャストロールの汚れが進行し難く、その結果、フィルムの汚染が低減されることを特徴とする熱可塑性樹脂フィルムの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は従来技術が有する上記課題を解決すべく、製造方法について検討した。その結果、エッジピニングとワイヤーピニングを同時に行うことによって上記課題を解決できることを見出した。
【０００８】
すなわち、本発明は、フィルム状に吐出した溶融樹脂を、静電ピニングによりキャストロールに押圧する熱可塑性樹脂フィルムの製造方法であって、静電ピニングとしてエッジピニングとワイヤーピニングを、上流側からこの順で配置すると共に、ワイヤーピニングをキャストロール上の樹脂温度がガラス転移温度（以下、Ｔｇ（℃））となる位置を含め、これより下流側であって、キャストロールから剥離する位置より上流側に配置し、ワイヤーピニングのワイヤー張力が、ワイヤー破断張力の５％以上、９９％以下であることを特徴とする熱可塑性樹脂フィルムの製造方法に関するものである。これによれば、ピニングバブルやフィルム幅方向のスジといったフィルム表面欠陥の発生を防止すると共に、キャストロールの汚染により生じるフィルム汚染を低減することが可能となる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る熱可塑性樹脂フィルムの製造方法では、溶融製膜法に於いて樹脂に揮発分があっても、時間経過と共にキャストロールの汚れが進行し難く、その結果キャストロールの汚れがフィルムに転写され難くなり、外観美麗なフィルムを製造できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態を示すものであり、熱可塑性樹脂フィルム製造装置の側面概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明に係る熱可塑性樹脂フィルムの製造方法は、フィルム状に吐出した溶融樹脂を、静電ピニングによりキャストロールに押圧する熱可塑性樹脂フィルムの製造方法であって、静電ピニングとしてエッジピニングとワイヤーピニングを、上流側からこの順で配置すると共に、ワイヤーピニングをキャストロール上の樹脂温度がガラス転移温度（以下、Ｔｇ（℃））となる位置を含め、これより下流側であって、キャストロールから剥離する位置より上流側に配置し、ワイヤーピニングのワイヤー張力が、ワイヤー破断張力の５％以上、９９％以下であることを特徴とする。ここでフィルム状に吐出した溶融樹脂は、例えば押出機等を使用し、樹脂に対して加熱と混練を行って溶融、可塑化し、スリット上のダイ穴から吐出されることにより得ることができ、特に本発明では、このフィルム状に吐出した溶融樹脂をキャストロール（温調されていることが好ましい）に接せさせることにより冷却固化し、フィルムを得るものである。
【００１２】
以下、本発明を、各工程および樹脂の観点から説明する。
【００１３】
[押出工程]
本発明において、フィルム状に吐出した溶融樹脂を形成する為に押出機を好適に使用することができるが、その種類として、例えば単軸押出機、同方向噛合型２軸押出機、同方向非噛合型２軸押出機、異方向非噛合型２軸押出機、多軸押出機等の各種押出機を用いることができる。その中でも、単軸押出機が押出機内における樹脂滞留部が少ないため押出中における樹脂の熱劣化を防ぐことが可能になること、また設備費が安価になることから好ましい。また、樹脂中の残存揮発分、押出機における加熱発生物を除去するために、ベント機構を有する押出機を使用することが好ましい。
【００１４】
また、押出機に投入する熱可塑性樹脂の原料の形態としては、固体状態の樹脂、好ましくは約３ｍｍ角のペレット形状を用いることが好ましい。このペレット形状の樹脂は、一般に押出機の原料供給口に取り付けられたホッパーを介して押出機内に供給される。
【００１５】
更に、押出機に供給される樹脂は、樹脂の加水分解や酸化劣化を生じさせないために事前に加熱乾燥された状態とすることが好ましい。樹脂中の水分量としては２００ｐｐｍ以下が好ましく、乾燥条件としては、樹脂にもよるが１００℃で３時間以上が好ましい。また、乾燥の際には乾燥される雰囲気中の酸素を取り除き、樹脂中の酸素を除去することが好ましく、窒素等不活性ガス雰囲気とすることが好ましい。尚、乾燥は必要乾燥時間、樹脂消費時間を鑑みて、押出機にペレットを供給するホッパーに乾燥機構を設けるホッパー型乾燥機を用いる方法や、ホッパーに樹脂を供給する前に乾燥機を用いて乾燥し、吸湿しないようホッパーに供給する方法や、またはその両方を用いる方法などを好適に使用することができる。このうち、ホッパー型乾燥機を用いる方法が押出機に樹脂を供給される直前まで水分量を確実に抑えることができるため好ましく、さらにホッパー前にも乾燥機を用いることでホッパー前の乾燥機で高温で迅速に乾燥し、ホッパー型乾燥機では水分が入らない様除湿雰囲気とすれば低温でも水分が混入しないためさらに好ましい。因みに、ホッパーにおいて高温とするとブロッキングの問題や押出機供給部における変動が生じるため、避けることが好ましい。具体的にはホッパー前の乾燥機で１２０℃で３時間以上乾燥させた後、ホッパー型乾燥機内は４０〜１００℃とすることで、水分量を抑え、押出安定性も両立することができる。
【００１６】
一方、単軸押出機などで使用するスクリュとしては、ベント無しまたは有り押出機用の圧縮比２〜３程度の一般的なフルフライト構成のものを用いることができるが、未溶融物が存在しないようにバリアフライト等の特殊な混練機構を持たせてもよい。
【００１７】
また、本発明において溶融手段として押出機を使用する際の押出条件は、使用する熱可塑性樹脂に応じて調整する必要があるが、例えば粘度平均分子量１２０００〜２００００のポリカーボネート樹脂を使用する場合には、押出機出口に於ける樹脂温度が２２０〜２８０℃となるように各シリンダー部の温度を設定することが好ましく、２４０〜２７０℃であることがさらに好ましい。樹脂温度が２２０℃未満であると、溶融粘度が非常に大きくなり押出機のトルクオーバーやフィルム成形が困難となることがあり、２８０℃以上では樹脂熱劣化が生じ、フィルムに欠陥となって現れてしまう可能性がある。また、一方で押出機のシリンダー部の温度は、後述するダイ吐出時の樹脂温度に対して２０℃以下の差、好ましくは１０℃以下の差、さらに好ましくは５℃以下の差となるようにすることが好ましい。これらの差が２０℃より大きい場合、押出機を通過した後に所望の樹脂温度へとライン内で変更していくときに、流動樹脂全体の温度を均一に変更することが困難であり好ましくない（特に、フィルム状に吐出する際に温度が不均一となると、フィルムの均一性を低下することとなる。）。
【００１８】
また、押出機などの溶融手段により得られた溶融樹脂は、次いでギアポンプを用いてダイに供給することが好ましい。ギアポンプを用いることで押出機における吐出量変動を吸収し、供給定量性が著しく向上し、径時的なフィルム厚みの安定性向上に効果がある。ギアポンプより定量的に供給された溶融樹脂、或いは押出機から直接供給された溶融樹脂は、例えば管状の流路を通りダイに供給され、ダイからフィルム状に吐出される。
【００１９】
また、このギアポンプからダイまでの樹脂流路中、或いはギアポンプなどを介さない場合は溶融手段からダイまでの樹脂流路中に異物除去装置を設けることが好ましい。これにより、原料樹脂中に含まれていた異物や、押出機やギアポンプで発生した異物をトラップし、フィルム中の異物欠陥を低減することが可能となる。異物除去装置としては、スクリーンメッシュ、プリーツ型フィルター、リーフディスク型フィルター等を用いることができる。このうち、リーフディスク型フィルターが濾過精度および濾過面積、耐圧、異物によるフィルター目詰まりまでの時間の関係から好ましい。用いるフィルターの濾材は金属繊維の焼結不織布のものを用いることができ、フィルター濾過精度は光学用途の場合１〜２０μｍカット、好ましくは３〜１０μｍカットのものを選択することが好ましい。その上で、フィルターエレメントの枚数およびサイズを決定するが、その際に滞留時間を短くする目的で、耐圧に対して可能な限り枚数を少なくサイズを小さくすることが好ましい。また、各部の滞留をなくすようフィルター内の各隙間などの流路設計をすることが好ましい。
【００２０】
本発明において、フィルム状に吐出される溶融樹脂を形成する為に、各種構造のダイを使用することができるが、Ｔダイが好ましく、例えば一般的なコートハンガーダイを用いることができる。特に、幅方向の厚み調整機構としてボルト等の押し込みによりリップの幅方向任意部分の隙間を調整できるものが好ましい。更に、フィルムの厚みをオンラインで測定し、任意の厚みプロファイルとの偏差がある部分を自動で調整可能な、例えば熱作動式ボルトを用いて自動で厚みプロファイルの調整をすることが、径時的な変化を人の手を介さずに精度良く厚みを調整できるため好ましい。
【００２１】
[フィルム形成工程]
フィルム状に吐出された溶融樹脂は、一般にキャストロール上に着地後、冷却、固化されるが、本発明では、その際にキャストロール上でエッジピニングとワイヤーピニングを行うことを特徴としている。各ピニングの位置関係は、エッジピニングとワイヤーピニングを、上流側からこの順で配置すると共に、ワイヤーピニングをキャストロール上の樹脂温度がガラス転移温度（以下、Ｔｇ（℃））となる位置を含め、これより下流側であって、キャストロールから剥離する位置より上流側に配置することを特徴とする。
【００２２】
特にエッジピニングの設置位置は、フィルム状に吐出された溶融樹脂が、キャストロールに着地するまでの間に設置することが好ましく、より好ましくはＴダイ樹脂吐出口とフィルムがキャストロール着地する点の中間点からフィルムがキャストロール着地する点までがよい。Ｔダイ樹脂吐出口とフィルムがキャストロール着地する点の中間点以前にエッジピニングを設置すると、電圧をかけた際にＴダイに対して火花放電が発生し、エッジピニングの効果が得られないことと、Ｔダイが火花放電により破損するため好ましくない。また、フィルム着地点以降にエッジピニングを設置すると、Ｔダイ樹脂吐出口とフィルムがキャストロール着地する点までで発生するフィルムの幅変動を抑制できず、流れ方向のフィルム厚み変動も発生するため好ましくない。
【００２３】
また、フィルム幅方向に対するエッジピニングの設置位置は、フィルム幅方向のフィルム内であれば良いが、製品幅を考慮すると出来る限りフィルム端部に設置することが好ましい。更に、フィルム表面からのエッジピニング設置位置までの距離は、１ｍｍから１０ｍｍまでが好ましく、フィルム表面からのエッジピニング設置位置が１ｍｍ未満では生産時フィルムの揺れでエッジピニングにフィルムが接触するため好ましくなく、１０ｍｍより大きいとエッジピニングが離れすぎ静電密着の効果が小さくなるため好ましくない。
【００２４】
また、エッジピニングの印加電圧については、フィルム表面からエッジピニング設置位置までの距離によるが、フィルムがキャストロールに密着することが確認できる電圧以上、火花放電が発生する電圧未満であれば良い。フィルムがキャストロールに密着することが確認できる電圧とは、放電により付与された電荷がたまり続けることのない電圧のことで、フィルムとキャストロールの間で静電密着が生じている状況である。一方、印加電圧を高くしていくとフィルム上に電荷が多く存在するようになり、フィルム上に電荷を蓄えられなくなる時に発生するのが火花放電であり、火花放電が起ることはそれ以上静電密着によりフィルムを密着させることが出来ないということである。また、火花放電はロール側に向けて発生するため、ロールの破損になり火花放電が発生する電圧以下であることがよい。
【００２５】
一方、ワイヤーピニングの設置位置は、フィルム状に吐出された溶融樹脂が、キャストロールに着地し、キャストロール上での樹脂温度がＴｇとなる位置を含め、これより下流側であって（通常は、吐出された溶融樹脂の温度はＴｇより高いので、Ｔｇとなる位置とは、樹脂温度が低下してＴｇに至った位置である。）、フィルムがキャストロールから剥離する位置より上流側に設置することが好ましい。尚、ワイヤーピニングを、フィルム状の熱可塑性樹脂がＴｇより高い温度である位置に配置した場合、ワイヤーピニングの条件調整が困難であり、ピニングバブル、フィルム幅方向のスジといったフィルム表面欠陥が発生しやすくなり好ましくない。一方、ワイヤーピニングを、フィルムがキャストロールから剥離する位置より下流側に配置しても、フィルムがキャストロールに密着せず、樹脂に揮発分があるとキャストロールに汚れが蓄積し、蓄積した汚れがフィルムに転写するため好ましくない。
【００２６】
また、フィルム表面からのワイヤーピニング設置位置までの距離は、１ｍｍから１０ｍｍまでが好ましく、フィルム表面からワイヤーピニング設置位置が１ｍｍ未満は調整困難であり、フィルムにワイヤーが接触する可能性があるため好ましくなく、１０ｍｍより大きいとワイヤーピニングが離れすぎ静電密着の効果が小さくなるため好ましくない。
【００２７】
また、ワイヤーピニングの印加電圧についてもエッジピニングと同様に、フィルム表面からのワイヤーピニング設置位置までの距離によるが、フィルムがキャストロールに密着することが確認できる電圧以上、火花放電が発生する電圧未満であれば良い。フィルムがキャストロールに密着することが確認できる電圧とは、放電により付与された電荷がたまり続けることのない電圧のことで、フィルムとキャストロールの間で静電密着が生じている状況である。一方、印加電圧を高くしていくとフィルム上に電荷が多く存在するようになり、フィルム上に電荷を蓄えられなくなる時に発生するのが火花放電であり、火花放電が起ることはそれ以上静電密着によりフィルムを密着させることが出来ないということである。また、火花放電はロール側に向けて発生するため、ロールの破損になり火花放電が発生する電圧以下であることがよい。
【００２８】
また、ワイヤーの張力は使用するワイヤーの破断張力の５％以上、９９％以下であることが好ましい。より好ましくは３０％以上、９５％以下、さらに好ましくは５０％以上、９０％以下である。ワイヤー張力がワイヤーの破断張力の５％以下ではワイヤーが弛みキャストロールに対するフィルムの密着性が不均一になり、キャストロール汚れが発生するため好ましくない。また、ワイヤー張力がワイヤーの破断張力の９９％以下では、ワイヤーが破断する虞がある。
【００２９】
キャストロール表面温度は、（Ｔｇ−５０）℃≦Ｔ≦Ｔｇ℃（Ｔｇはガラス転移温度）であることが好ましい。より好ましくは（Ｔｇ−４０）℃≦Ｔ≦（Ｔｇ−５）℃、さらに好ましくは（Ｔｇ−３０）℃≦Ｔ≦（Ｔｇ−１０）℃である。キャストロール温度がＴｇより大きい場合、キャストロール上でフィルムがＴｇ以下にならないため好ましくなく、キャストロール温度が（Ｔｇ−５０）℃より小さい場合、樹脂に揮発分があると、揮発分が急冷によりキャストロール上に蓄積されやすく、ワイヤーピニングを併用する効果を低減する虞があり、好ましくない。
【００３０】
[樹脂]
本発明では熱可塑性樹脂として、各種樹脂を使用することができるが、例えばノルボルネン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリサルホン系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリメタクリル酸メチル系樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂等が挙げられる。この中でも、特に透明性や加工性に優れるポリカーボネート系樹脂を用いるのが好ましい。
【００３１】
また、光記録媒体の光透過層として用いる場合は、その基板との寸法変化率の違いによる反りや歪みなどを防ぐために、光透過層とそれを張り合わせる基板とは同一の材料であるのが好ましく、そのため光記録媒体の基板材料として広く使用されているポリカーボネートが好ましい。中でも特に生産されていて安価である、主たる構成成分が２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）から成る繰返し単位で構成される芳香族ポリカーボネートが好ましい。ここでいう主たる構成成分とは、ポリカーボネートの原料であるジヒドロキシ化合物のうち、５０モル％以上を占める化合物から成る繰返し成分を示す。そのため、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）を単独で使用しても、また５０モル％を超えない範囲で他のジヒドロキシ化合物を加えて共重合あるいは混合したものを用いることができる。共重合あるいは混合して用いるジヒドロキシ化合物としては特に限定されないが、例えば、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−ｔ−ブチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−ブロモフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジブロモフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エチルベンゼン、などのビス（ヒドロキシアリール）アルカン類、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンなどのビス（ヒドロキシルアリール）シクロヘキサン類、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンなどのフルオレン類、４，４’−ジヒドロキシフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルフェニルエーテルなどのジヒドロキシアリールエーテル類、４，４’−ジヒドロキシフェニルスルフィド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルフェニルスルフィドなどのジヒドロキシアリールスルフィド類、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルフェニルスルホキシドなどのジヒドロキシアリールスルホキシド類、及び上記化合物から誘導された化合物が挙げられる。これらのジヒドロキシ化合物はビスフェノールＡから成る繰返し単位の主成分に対し、透明性を損なわれない範囲で１種類でも２種類以上組み合わせて用いることもできる。ただし、ビスフェノールＡは安価で入手しやすい原料なので、ビスフェノールＡ成分を多く用いるほど、安価なフィルムを工業的に供給しやすくなるため好ましく、ビスフェノールＡの繰返し単位は８０モル％以上が好ましく、より好ましくは９０モル％以上、特には１００モル％が好ましい。
【００３２】
また、ポリメタクリル酸メチル系樹脂として、各種構造のものを使用することができるが、特に耐熱性の点から、主鎖に環構造を有するポリメタクリル酸メチル系樹脂を好適に使用することができる。尚、主鎖に環構造を有するポリメタクリル酸メチル系樹脂として、マレイミド系重合体、ポリグルタルイミド系重合体、ポリグルタル酸系重合体、無水マレイン酸系重合体、ラクトン環含有重合体などを挙げることができる。
【００３３】
[熱可塑性樹脂フィルムの用途]
本発明の熱可塑性樹脂フィルムの使用方法は、特に制限されるものではないが、例えば、自動車内外装、携帯電話の部材、ＡＶ機器の部材、パソコン機器の部材、家具製品、各種ディスプレイ、レンズ、窓ガラス、小物、雑貨等の外観意匠性の必要となる各種用途等に使用することができる。また、液晶ディスプレイに使用する位相差フィルムなど、各種光学フィルムとして使用することができる。
【実施例】
【００３４】
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれら特定の実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例及び比較例で測定した各物性の測定方法は次の通りである。
【００３５】
（ガラス転移温度）
樹脂１０ｍｇを示差走査熱量系（ＤＳＣ、株式会社島津製作所製のＤＳＣ−５０型）を用い、窒素雰囲気下、昇温速度２０℃／ｍｉｎの条件下にて測定を行った。次いで中点法によって、上記測定結果に基づいてガラス転移温度を決定した。
【００３６】
（フィルム温度）
キャストロール上のフィルム温度を非接触温度計（ジャパンセンサー株式会社製のＴＭＺ５３−３５０Ｆ３）にて測定した。
【００３７】
（フィルム外観）
成形したフィルムの外観を目視により評価した。成形したフィルムに汚れ、横スジが発生していなければ○、発生していれば×、発生していても軽微であれば△とした。
【００３８】
（実施例１）
熱可塑性樹脂としてポリカーボネート樹脂（三菱ガス化学製ユーピロンＨ−４０００、ガラス転移温度１４８℃）を用い、乾燥ホッパーにて１００℃で４時間乾燥させ、φ６５ｍｍ単軸押出機に供給した。押出機で樹脂温度２８０℃となるよう加熱溶融し、ギアポンプを介し、５インチ、５μｍカットのリーフディスクフィルター、Ｔダイへと溶融樹脂を押し出した。この時、各部材の間には両端に接続部を有する配管を配置させることで、押出機からダイまで各部材が接続されている。Ｔダイは１５００ｍｍ幅のものを用い、樹脂Ｔｇ−２０（℃）に温調されたキャストロールに着地後、急冷し、キャストロール上で冷却固化した。
【００３９】
また、静電ピニングとしてエッジピニングとワイヤーピニングを、上流側からこの順で配置した（尚、エッジピニングとワイヤーピニングは、春日電機株式会社製のものを使用した。）。
【００４０】
エッジピニングの配置は、フィルム状の溶融樹脂（以下、単にフィルムと表記することがある。）の流れ方向に対し、フィルムがキャストロールに着地する位置とし、フィルムの幅方向に対し、端部とした。更に、フィルム表面からエッジピニングまでの距離は２ｍｍとした。
【００４１】
一方、ワイヤーピニングの配置は、フィルムの流れ方向に対し、樹脂温度がＴｇ（℃）となる位置とし（フィルムがキャストロールから剥離する位置より上流側）、フィルム表面からワイヤーピニングまでの距離は２ｍｍとした。
【００４２】
また、ワイヤーピニングのワイヤーとして、タングステンワイヤーφ０．１５（ワイヤー破断張力３５Ｎ）を用い、ワイヤー破断張力の９０％の張力を与えて設置した。尚、ワイヤー張力は株式会社エー・アンド・デイ製デジタルフォースゲージＡＤ４９３２Ａ−５０Ｎにて測定した。
【００４３】
一方、キャストロール上で冷却固化されたフィルムは引取りロールにて１０ｍ／分で引取り、巻取りコアにてフィルム厚み７０μｍのフィルム原反を得た。得られたフィルムの外観は、汚れ、横スジがなく良好であった。
【００４４】
（実施例２）
ワイヤーピニングのワイヤーを、ワイヤー破断張力の５％の張力を与えて設置すると共に、ワイヤーピニングの配置をフィルムの流れ方向に対し、樹脂温度がＴｇ−２０（℃）となる位置（フィルムがキャストロールから剥離する位置より上流側）とした以外は、実施例１と同様の方法でフィルムを作製した。得られたフィルムの外観は汚れ、横スジがなく良好であった。
【００４５】
（実施例３）
ワイヤーピニングのワイヤーを、ワイヤー破断張力の９９％の張力を与えて設置すると共に、キャストロール温度をＴｇ（℃）とした以外は、実施例１と同様の方法でフィルムを作製した。得られたフィルムの外観は汚れ、横スジがなく良好であった。
【００４６】
（実施例４）
ワイヤーピニングのワイヤーを、ワイヤー破断張力の９９％の張力を与えて設置すると共に、キャストロール温度をＴｇ−５０（℃）とした以外は、実施例１と同様の方法でフィルムを作製した。得られたフィルムの外観は少し汚れがあるものの、問題となるレベルではなかった。
【００４７】
（実施例５）
ワイヤーピニングのワイヤーを、ワイヤー破断張力の５％の張力を与えて設置すると共に、キャストロール温度を樹脂Ｔｇ（℃）とした以外は、実施例１と同様の方法でフィルムを作製した。得られたフィルムの外観は少し汚れがあるものの、問題となるレベルではなかった。
【００４８】
（比較例１）
静電ピニングとして、エッジピニングを使用せず、ワイヤーピニングのみを使用し、ワイヤーピニングの配置をフィルムの流れ方向に対し、樹脂温度がＴｇ＋１３０（℃）となる位置（フィルムがキャストロールに接する位置）とした以外は、実施例１と同様の方法でフィルムを作製した。得られたフィルムの外観は横スジが発生していた。
【００４９】
（比較例２）
静電ピニングとして、ワイヤーピニングを使用せず、エッジピニングのみを使用した以外は、実施例１と同様の方法でフィルムを作製した。得られたフィルムの外観は汚れが発生していた。
【００５０】
（比較例３）
ワイヤーピニングの配置をフィルムの流れ方向に対し、樹脂温度がＴｇ＋５（℃）となる位置とした以外は、実施例１と同様の方法でフィルムを作製した。得られたフィルムの外観は横スジが発生していた。
【００５１】
（比較例４）
キャストロール温度をＴｇ＋１０（℃）とし、ワイヤーピニングの配置をフィルムの流れ方向に対し、樹脂温度がＴｇ＋１０（℃）となる位置（フィルムがキャストロールから剥離する位置より上流側）とした以外は、実施例１と同様の方法でフィルムを作製した。得られたフィルムの外観は横スジが発生していた。
【００５２】
（比較例５）
ワイヤーピニングのワイヤーを、ワイヤー破断張力の２％の張力を与えて設置した以外は、実施例１と同様の方法でフィルムを作製した。得られたフィルムの外観は汚れが発生していた。
【００５３】
【表１】
2014069486.tif 000003
【符号の説明】
【００５４】
１．Ｔダイ
２．熱可塑性樹脂
３．キャストロール
４．冷却ロール
５．フリーロール
６．エッジピニング
７．ワイヤーピニング
８．ワイヤーピニング設置範囲
【図１】
2014069486.tif 000004