(57)【要約】【課題】本発明の目的は、電気的安定性及びタッチ感度を向上させることができるタッチパネル及びその製造方法を提供することにある。【解決手段】本発明に従うタッチパネルは、基板（１１０）、基板に形成され、第１方向に形成され、複数のセンサ部、そして複数のセンサ部を連結する連結部を含む第１電極（１０）、及び第１電極と絶縁されながら第１方向と交差する第２方向に形成され、複数のセンサ部、そして複数のセンサ部を連結する連結部を含む第２電極（２０）を含む。ここで、センサ部及び連結部は透明伝導性物質を含み、第１電極及び第２電極のうちの少なくとも一つでは、センサ部の抵抗より連結部の抵抗が小さい。【選択図】図１
2014149861.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に形成され、第１方向に形成され、複数のセンサ部、そして前記複数のセンサ部を連結する連結部を含む第１電極と、
前記第１電極と絶縁されながら前記第１方向と交差する第２方向に形成され、複数のセンサ部、そして前記複数のセンサ部を連結する連結部を含む第２電極と、を含み、
前記センサ部及び前記連結部は透明伝導性物質を含み、
前記第１電極及び前記第２電極のうちの少なくとも一つでは、前記センサ部の抵抗より前記連結部の抵抗が小さいことを特徴とする、タッチパネル。
【請求項２】
前記第１電極及び前記第２電極のうちの少なくとも一つの前記連結部は、炭素ナノチューブ、ナノワイヤ、及び伝導性高分子からなる群から選択された物質を少なくとも一つ含むことを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記第１電極及び前記第２電極のうちの少なくとも一つは、前記連結部が前記センサ部より厚いことを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記第１電極及び前記第２電極のうちの少なくとも一つは、前記連結部の厚さが前記センサ部の厚さの１．５倍乃至１０倍であることを特徴とする、請求項３に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記センサ部はインジウムチンオキサイド、インジウムジンクオキサイド、カーボンナノチューブ、銀ナノワイヤ、及び伝導性ポリマで構成されたグループから選択される少なくとも一つを含むことを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項６】
基板と、
前記基板に形成され、第１方向に形成され、複数のセンサ部、そして前記複数のセンサ部を連結する連結部を含む第１電極と、
前記第１電極と絶縁されながら前記第１方向と交差する第２方向に形成され、複数のセンサ部、そして前記複数のセンサ部を連結する連結部を含む第２電極と、を含み、
前記第１電極及び前記第２電極のうち、少なくとも一つの前記連結部は、炭素ナノチューブ、ナノワイヤ、及び伝導性高分子からなる群から選択された物質を少なくとも一つ含むことを特徴とする、タッチパネル。
【請求項７】
前記第１電極及び前記第２電極のうちの少なくとも一つの前記連結部は、伝導性高分子の内に分散される炭素ナノチューブまたはナノワイヤを含むことを特徴とする、請求項６に記載のタッチパネル。
【請求項８】
基板の上に透明伝導性物質で複数の第１センサ部及び複数の第２センサ部を形成するステップと、
前記基板の上に透明伝導性組成物を印刷して前記複数の第１センサ部を連結する第１連結部を形成するステップと、
前記第１連結部の上に絶縁物質を含む絶縁層を形成するステップと、
前記絶縁層の上に透明伝導性組成物で前記複数の第２センサ部を連結する第２連結部を形成するステップと、
を含むことを特徴とする、タッチパネルの製造方法。
【請求項９】
前記絶縁層を形成するステップは、前記絶縁物質を印刷することを特徴とする、請求項８に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１０】
前記絶縁層を形成するステップにおいて、前記絶縁層は０．１μｍ乃至１００μｍの厚さで形成されることを特徴とする、請求項８に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１１】
前記第２連結部を形成するステップは、前記透明伝導性組成物を印刷して遂行されることを特徴とする、請求項８に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１２】
前記第２連結部の幅は前記絶縁層の幅の１％乃至９９％であることを特徴とする、請求項８に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１３】
前記第１電極及び前記第２電極のうちの少なくとも一つでは、前記センサ部の抵抗より前記連結部の抵抗が小さいことを特徴とする、請求項８に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１４】
前記第１電極及び前記第２電極のうちの少なくとも一つの前記連結部は、炭素ナノチューブ、ナノワイヤ、及び伝導性高分子からなる群から選択された物質を少なくとも一つ含むことを特徴とする、請求項１３に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１５】
前記第１電極及び前記第２電極のうちの少なくとも一つは、前記連結部が前記センサ部より厚いことを特徴とする、請求項１３に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１６】
基板の上に透明伝導性物質で複数の第１センサ部、複数の第２センサ部、及び前記複数の第１センサ部を連結する第１連結部を形成するステップと、
前記第１連結部の上に絶縁物質を印刷して絶縁層を形成するステップと、
前記絶縁層の上に透明伝導性組成物で前記複数の第２センサ部を連結する第２連結部を形成するステップと、
を含むことを特徴とする、タッチパネルの製造方法。
【請求項１７】
前記第２連結部を形成するステップは、前記透明伝導性組成物を印刷して遂行されることを特徴とする、請求項１６に記載のタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、多様な電子製品でディスプレイ装置に表示された画像に指またはスタイラス（stylus）などの入力装置を接触する方式により入力するタッチパネルが適用されている。
【０００３】
このようなタッチパネルは、抵抗膜方式のタッチパネルと静電容量方式のタッチパネルとに大別される。抵抗膜方式のタッチパネルは、入力装置の圧力によって電極が短絡されて位置が検出される。静電容量方式のタッチパネルは指が接触した時、電極間の静電容量が変化することを感知して位置が検出される。
【０００４】
抵抗膜方式のタッチパネルは、反復使用によって性能が低下し、スクラッチ（scratch）が発生することがある。これによって、耐久性に優れて、寿命の長い静電容量方式のタッチパネルに対する関心が高まっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、電気的安定性及びタッチ感度を向上させることができるタッチパネル及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に従うタッチパネルは、基板、前記基板に形成され、第１方向に形成され、複数のセンサ部、そして前記複数のセンサ部を連結する連結部を含む第１電極、及び前記第１電極と絶縁されながら前記第１方向と交差する第２方向に形成され、複数のセンサ部、そして前記複数のセンサ部を連結する連結部を含む第２電極を含む。ここで、前記センサ部及び前記連結部は透明伝導性物質を含み、前記第１電極及び前記第２電極のうちの少なくとも一つでは、前記センサ部の抵抗より前記連結部の抵抗が小さい。
【０００７】
また、本発明に従うタッチパネルは、基板、前記基板に形成され、第１方向に形成され、複数のセンサ部、そして前記複数のセンサ部を連結する連結部を含む第１電極、及び前記第１電極と絶縁されながら前記第１方向と交差する第２方向に形成され、複数のセンサ部、そして前記複数のセンサ部を連結する連結部を含む第２電極を含み、前記第１電極及び前記第２電極のうちの少なくとも一つの前記連結部は、炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）、ナノワイヤ（nano wire）及び伝導性高分子からなる群から選択された物質を少なくとも一つ含む。
【０００８】
また、本発明に従うタッチパネルの製造方法は、基板の上に透明伝導性物質で複数の第１センサ部及び複数の第２センサ部を形成するステップ、前記基板の上に透明伝導性組成物を印刷して前記複数の第１センサ部を連結する第１連結部を形成するステップ、前記第１連結部の上に絶縁物質を含む絶縁層を形成するステップ、及び前記絶縁層の上に透明伝導性組成物で前記複数の第２センサ部を連結する第２連結部を形成するステップを含む。
【０００９】
また、本発明に従うタッチパネルの製造方法は、基板の上に透明伝導性物質で複数の第１センサ部、複数の第２センサ部、及び前記複数の第１センサ部を連結する第１連結部を形成するステップ、前記第１連結部の上に絶縁物質を印刷して絶縁層を形成するステップ、及び前記絶縁層の上に透明伝導性組成物で前記複数の第２センサ部を連結する第２連結部を形成するステップを含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に従うタッチパネルによれば、連結部の抵抗をセンサ部の抵抗より少なくして第１電極及び／または第２電極の抵抗を低めることによって、電気的安定性及びタッチ感度を向上させることができる。
【００１１】
本発明に従うタッチパネルによれば、連結部がナノワイヤまたは炭素ナノチューブを含んで、高い光学的特性及び電気的特性を有することができる。即ち、タッチパネルの透過度及び透明度を高めることができ、抵抗を減少させることができる。
【００１２】
本発明に従うタッチパネルの製造方法によれば、連結部を印刷工程により形成して工程を単純化することができる。ここで、順次に形成される第１電極の連結部、絶縁層、及び第２電極の連結部を全て印刷工程により形成して工程を最大に単純化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に従うタッチパネルの平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿って切って見た断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態に従うタッチパネルの断面図である。
【図４】本発明の第３実施形態に従うタッチパネルの断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に従うタッチパネルの製造方法を説明するための平面図及び断面図である。
【図６】本発明の第１実施形態に従うタッチパネルの製造方法を説明するための平面図及び断面図である。
【図７】本発明の第１実施形態に従うタッチパネルの製造方法を説明するための平面図及び断面図である。
【図８】本発明の第１実施形態に従うタッチパネルの製造方法を説明するための平面図及び断面図である。
【図９】本発明の第２実施形態に従うタッチパネルの製造方法を説明するための平面図及び断面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態に従うタッチパネルの製造方法を説明するための平面図及び断面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態に従うタッチパネルの製造方法を説明するための平面図及び断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明を説明するに当たって、各層（膜）、領域、パターン、または構造物が、基板、各層（膜）、領域、パッド、またはパターンの「上（on）」に、または「下（under）」に形成されることと記載される場合において、「上（on）」と「下（under）」は、「直接（directly）」または「他の層を介して（indirectly）」形成されることを全て含む。また、各層の上または下に対する基準は、図面を基準として説明する。
【００１５】
図面において、各層（膜）、領域、パターン、または構造物の厚さやサイズは説明の便宜及び明確性のために変形できるので、実際のサイズを完全に反映するものではない。
【００１６】
以下、添付した図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明すれば、次の通りである。
【００１７】
まず、図１及び図２を参照して実施形態に従うタッチパネルを詳細に説明する。
【００１８】
図１は本発明の実施形態に従うタッチパネルの平面図であり、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿って切って見た断面図である。
【００１９】
図１を参照すると、本実施形態に従うタッチパネル１００は、基板１１０、この基板１１０に形成される第１電極１０及び第２電極２０、この第１電極１０と第２電極２０との交差部分でこれらを絶縁する絶縁層３０、及び第１電極１０、第２電極２０、絶縁層３０などを保護する保護部材１２０を含む。
【００２０】
ここで、第１電極１０は第１配線４０によって基板１１０の下端に引き出され、第２電極２０も第２配線５０によって基板１１０の下端に引き出される。第１配線４０または第２配線５０には端子部（図示せず）が形成されて、この端子部にフレキシブル印刷回路基板（flexible printed circuit board：ＦＰＣＢ）などが接続されて外部回路（図示せず）と連結できる。
【００２１】
図面及び説明では、第１電極１０及び第２電極２０が全て基板１１０の下端に引き出されるものを例示したが、実施形態はこれに限定されるものではない。したがって、第１電極１０と第２電極２０とが互いに反対方向に引き出されることもできる。または、第１電極１０は基板１１０の下端に引き出され、第２電極２０の一部が基板１１０の左側に引き出され、第２電極２０の残りは右側に引き出されることもできる。その他にも外部回路との連結が可能な多様な構造で第１電極１０及び第２電極２０が引き出されうる。
【００２２】
前述した基板１１０、第１電極１０、第２電極２０、絶縁層３０、そして第１配線４０及び第２配線５０をより詳しく説明すると、次の通りである。
【００２３】
基板１１０は、この上に形成される第１電極１０、第２電極２０、絶縁層３０、第１配線４０、及び第２配線５０を支持することができる多様な物質で形成される。このような基板１１０は、一例に、ガラス基板からなることがある。
【００２４】
第１電極１０は指などの入力装置が接触されたかを感知する複数の第１センサ部１２、及びこのような複数の第１センサ部１２を連結する第１連結部１４を含む。第１連結部１４は、複数の第１センサ部１２を第１方向（図面のＸ軸方向）に連結して、第１電極１０が第１方向に延びる。
【００２５】
これと類似するように、第２電極２０は指などの入力装置が接触されたかを感知する複数の第２センサ部２２、及びこのような複数の第２センサ部２２を連結する第２連結部２４を含む。第２連結部２４は、複数の第２センサ部２２を第１方向と交差する第２方向（図面のＹ軸方向）に連結して、第２電極２０が第２方向に延びる。
【００２６】
このような第１センサ部１２及び第２センサ部２２、そして第１連結部１４及び第２連結部２４は、光の透過を妨害しないながら電気が流れることができるように透明伝導性物質を含むことができる。透明伝導性物質には、インジウムチン酸化物（indium tin oxide）、インジウムジンク酸化物（indium zinc oxide）などの多様な物質が使用できる。
【００２７】
本実施形態では、第１センサ部１２及び第２センサ部２２の抵抗より第１連結部１４及び第２連結部２４の抵抗が小さいことがある。これは、第１連結部１４及び第２連結部２４が第１センサ部１２及び第２センサ部２２と異なる工程で、異なる方法により形成されたことにより可能である。
【００２８】
一例に、第１連結部１４及び第２連結部２４が第１センサ部１２及び第２センサ部２２より抵抗の小さい物質からなるか、第１連結部１４及び第２連結部２４を第１センサ部１２及び第２センサ部２２より厚く形成することによって、抵抗を低めることができる。
【００２９】
第１連結部１４及び第２連結部２４と第１センサ部１２及び第２センサ部２２の構成物質を互いに異なるようにする場合をより詳しく説明すると、次の通りである。第１センサ部１２及び第２センサ部２２は透明伝導性物質と不可避な不純物のみを含むことができる。そして、第１連結部１４及び第２連結部２４は透明伝導性物質と共に、炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）、ナノワイヤ（nano wire）、及び伝導性高分子のうちの少なくとも一つ含むことができる。または、第１連結部１４及び第２連結部２４が炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）、ナノワイヤ（nano wire）、及び伝導性高分子のうちの少なくとも一つを含む透明伝導性物質でありうる。このような炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）、ナノワイヤ（nano wire）、及び伝導性高分子により第１連結部１４及び第２連結部２４の抵抗を低めることができる。
【００３０】
第１連結部１４及び第２連結部２４と第１センサ部１２及び第２センサ部２２の厚さを異なるようにする場合を図２を参照してより詳しく説明すると、次の通りである。第１連結部１４及び第２連結部２４は、第１センサ部１２及び第２センサ部２２より厚く形成されて低い抵抗を有することができる。
【００３１】
一例に、第１連結部１４及び第２連結部２４の厚さは第１センサ部１２及び第２センサ部２２の厚さの１．５倍乃至１０倍でありうる。図面では第２連結部２４の厚さ（Ｔ２）と第２センサ部２２の厚さ（Ｔ１）とを図示したが、第１連結部１４の厚さと第１センサ部１２の厚さもこのような割合を満たすことができる。
【００３２】
上記割合が１．５倍未満の場合には、抵抗を低減する役割が円滑に遂行されないことがある。そして、上記割合が１０倍を超過する場合には、タッチパネル１００が厚くなり、第１連結部１４及び第２連結部２４の製造のための物質量が増加して製造コストが増加する問題がある。製造コストなどをさらに考慮すれば、上記割合は１．５倍乃至５倍であるうる。
【００３３】
前述したことによれば、第１連結部１４及び第２連結部２４が全て第１センサ部１２及び第２センサ部２２と異なる抵抗を有するものとして図示及び説明したが、実施形態はこれに限定されるものではない。第１連結部１４のみ第１センサ部１２より小さな抵抗を有するようにしたり、第２連結部２４のみ第２センサ部２２より小さな抵抗を有するようにすることもできる。
【００３４】
そして、図面では第１センサ部１２及び第２センサ部２２が菱形形状を有するものと図示したが、実施形態はこれに限定されるものではない。したがって、三角形、四角形などの多角形、円形または楕円形など、多様な形状を有することができる。
【００３５】
第１連結部１４と第２連結部２４とが互いに交差する部分には第１連結部１４と第２連結部２４との間に絶縁層３０が位置して、第１連結部１４と第２連結部２４が電気的に短絡されることを防止する。このような絶縁層３０は、第１連結部１４と第２連結部２４とを絶縁できる透明絶縁性物質で形成される。一例に、絶縁層３０はシリコン酸化物のような金属酸化物、またはアクリルなどの樹脂などからなることができる。
【００３６】
第１配線４０及び第２配線５０は、第１電極１０及び第２電極２０の各々に電気信号を印加することができる多様な物質で形成される。このような第１配線４０及び第２配線５０は、電気伝導性に優れる物質、一例に、金属からなることができる。
【００３７】
第１電極１０及び第２電極２０、絶縁層３０、そして第１配線４０及び第２配線５０を覆いながら保護部材１２０が位置する。このような保護部材１２０は、第１電極１０及び第２電極２０、そして絶縁層３０を保護することができる多様な物質で構成されることができ、実施形態はこれに限定されるものではない。
【００３８】
このようなタッチパネル１００に指などの入力装置が接触されれば、入力装置が接触された部分で静電容量の差が発生し、この差が発生した部分を接触位置として検出することができる。
【００３９】
前述したようなタッチパネル１００では、相対的に小さな抵抗を有する第１連結部１４及び第２連結部２４を含んで第１電極１０及び第２電極２０の抵抗を低めることができる。これによって、タッチパネル１００の電気的安定性及びタッチ感度を向上させることができる。
【００４０】
以下、図３を参照して、第２実施形態に従うタッチパネルを説明する。明確で、かつ簡略な説明のために、第１実施形態と同一または類似の部分に対しては詳細な説明を省略する。
【００４１】
図３は、本発明の第２実施形態に従うタッチパネルの断面図である。
【００４２】
図３を参照すると、第２実施形態に従うタッチパネル２００は第２連結部２４を含み、第２連結部２４はナノワイヤ２４ａを含むことができる。この際、ナノワイヤ２４ａはバインダ（図示せず：以下、同様）により互いに連結できる。第２連結部２４がナノワイヤ２４ａを含むことによって、高い光学的特性及び電気的特性を有することができる。即ち、タッチパネルの透過度及び透明度を高めることができ、抵抗を減少させることができる。
【００４３】
実施形態はこれに限定されるものではなく、第２連結部２４は炭素ナノチューブを含むことができる。この際、炭素ナノチューブは、バインダにより互いに連結できる。
【００４４】
以下、図４を参照して、第３実施形態に従うタッチパネルを説明する。
【００４５】
図４は、本発明の第３実施形態に従うタッチパネルの断面図である。
【００４６】
図４を参照すると、第３実施形態に従うタッチパネル３００は第２連結部２４を含み、第２連結部２４は炭素ナノチューブ、ナノワイヤ、及び伝導性高分子からなる群から選択された物質を少なくとも一つ含むことができる。
【００４７】
具体的に、第２連結部２４でナノワイヤ２４ｂは、伝導性高分子２４ｃの内に分散できる。しかしながら、実施形態はこれに限定されるものではなく、ナノワイヤを代えて炭素ナノチューブが伝導性高分子の内に分散できる。
【００４８】
以下、図５乃至図８を参照して、第１実施形態に従うタッチパネルの製造方法を説明する。
【００４９】
図５乃至図８は、本発明の第１実施形態に従うタッチパネルの製造方法を説明するための平面図及び断面図である。ここで、（ａ）には第１電極１０、第２電極２０、及び絶縁層３０を図１のＡ領域を基準に示す平面図を、（ｂ）には（ａ）のＢ−Ｂ線を基準にした断面図を図示した。
【００５０】
まず、図５に示すように、基板１１０の上に透明伝導性物質で複数の第１センサ部１２及び複数の第２センサ部２２を形成する。透明伝導性物質には、インジウムチン酸化物、インジウムジンク酸化物などの多様な物質が使用できる。このような複数の第１センサ部１２及び第２センサ部２２は、透明伝導性物質を蒸着、一例に、真空蒸着して形成される。
【００５１】
次に、図６に示すように、透明伝導性組成物を印刷して第１センサ部１２を連結する第１連結部１４を形成する。
【００５２】
この際、透明伝導性組成物は透明伝導性物質を含んだインク（ink）でありうる。このような透明伝導性組成物は、透明伝導性物質、バインダ、分散剤、添加剤などを含むことができる。バインダ、分散剤、添加剤には、公知の多様な物質が使用できる。
【００５３】
このように、第１連結部１４を第１センサ部１２と異なる工程で形成するので、第１連結部１４を第１センサ部１２より低い抵抗を有するように形成することができる。このために、第１連結部１４を第１センサ部１２より厚く形成したり、第１連結部１４の構成物質（即ち、透明伝導性組成物）に炭素ナノチューブ、ナノワイヤ、または伝導性高分子などを添加することができる。
【００５４】
従来は、透明伝導性物質を蒸着した後、露光／現像／エッチング工程を用いてパターニングして第１連結部１４を形成したので、工程が複雑な反面、本実施形態では第１連結部１４を一段階の印刷工程により形成するので、第１連結部１４を簡単な工程により形成することができる。特に、印刷工程は後膜形成に有利であるので、第１連結部１４を第１センサ部１２より厚く形成する場合に一層有利である。
【００５５】
次に、図７に示すように、第１連結部１４の上に絶縁物質を含む絶縁層３０を形成する。この際、絶縁層３０は樹脂を用いた印刷工程により形成できる。このように絶縁層３０を樹脂を用いた印刷工程により形成すれば、絶縁層３０の絶縁抵抗を向上させることができるので、タッチパネル１００の信頼性を向上させることができる。一例に、このような絶縁層３０は６０ＧΩ程度の抵抗を有することができる。
【００５６】
絶縁層３０は、０．１μｍ乃至１００μｍの厚さ（Ｔ３）で形成される。絶縁層３０の厚さ（Ｔ３）は後に形成される第２連結部（図８の参照符号２４）の印刷特性を考慮して変わることがある。絶縁層３０の厚さ（Ｔ３）が０．１μｍ以下の場合、第１連結部１４及び第２連結部２４を絶縁する役割を果たし難いことがある。また、絶縁層３０の厚さ（Ｔ３）が１００μｍを超過する場合、タッチパネルの厚さが厚くなることがある。
【００５７】
次に、図８に示すように、透明伝導性組成物を印刷して絶縁層３０の上に第２センサ部２２を連結する第２連結部２４を形成する。
【００５８】
この際、透明伝導性組成物は透明伝導性物質を含んだインク（ink）でありうる。このような透明伝導性組成物は、透明伝導性物質、バインダ、分散剤、添加剤などが添加できる。バインダ、分散剤、添加剤には、公知の多様な物質が使用できる。
【００５９】
一例に、透明伝導性組成物は、ナノワイヤ、溶剤、及びバインダを含んだインクでありうる。この際、このようなインクをインクジェット（ink-jet）方式により印刷することができる。インクジェットは、インを細いノズルから噴射して印刷する方式である。インを噴射した後、溶剤を蒸発させ、硬化を進行させることができる。このような工程を繰り返すことによって印刷することができる。
【００６０】
したがって、第２連結部２４をなす最終の物質は、ナノワイヤ及びバインダでありうる。このような方式により印刷して図３のタッチパネル２００を製造することができる。この際、ナノワイヤの代わりに炭素ナノチューブが使用できる。
【００６１】
更に他の例では、透明伝導性組成物は、ナノワイヤ及び伝導性高分子を含んだペースト（paste）でありうる。即ち、透明伝導性組成物は伝導性高分子の内にナノワイヤが分散された形態のペーストでありうる。この際、このようなペーストをオフセット（off-set）またはスクリーンプリンティング（screen printing）方式により印刷することができる。オフセット印刷は、パターンが彫られている凹板にペーストを詰めた後、ブランケット（blanket）と呼ばれるシリコンゴムで１次転写させ、上記ブランケットと導電性膜が形成された基板とを密着させて２次転写させる方式により遂行できる。スクリーン印刷は、パターンがあるスクリーンの上にペーストを位置させた後、スクイーズを押しながら空間が空いているスクリーンを通じて直接的に導電性膜が形成された基板にペーストを位置させる方式により遂行できる。
【００６２】
したがって、第２連結部２４は伝導性高分子の内に分散されたナノワイヤを含むことができる。このような方式により印刷して図４のタッチパネル３００を製造することができる。この際、ナノワイヤの代わりに炭素ナノチューブが使用できる。
【００６３】
しかしながら、実施形態はこれに限定されるものではなく、多様な印刷方式により第２連結部２４を形成できることは勿論である。
【００６４】
このように、第２連結部２４を第２センサ部２２と別の工程により形成するので、第２連結部２４を第２センサ部２２より低い抵抗を有するように形成することができる。このために、第２連結部２４を第２センサ部２２より厚く形成したり、第２連結部２４の構成物質（即ち、透明伝導性組成物）に炭素ナノチューブ、ナノワイヤ、または伝導性高分子などを添加することができる。
【００６５】
従来は透明伝導性物質を蒸着した後、パターニングして第２連結部２４を形成したので、工程が複雑であったが、本実施形態では第２連結部２４を印刷工程により形成するので、第２連結部２４を簡単な工程により形成することができる。特に、印刷工程は後膜形成に有利であるので、第２連結部２４を第２センサ部２２より厚く形成する場合に一層有利である。
【００６６】
第２連結部２４の幅（Ｗ１）は絶縁層３０の幅（Ｗ２）より狭く形成される。具体的に、第２連結部２４の幅（Ｗ１）は絶縁層３０の幅（Ｗ２）の１％乃至９９％でありうる。したがって、第１連結部１４と第２連結部２４との電気的短絡を防止することができる。
【００６７】
次に、保護部材１２０を形成して図２のタッチパネルを製造することができる。
【００６８】
本実施形態では、順次に形成される第１連結部１４、絶縁層３０、第２連結部２４を全て印刷工程により形成してタッチパネルの製造をより容易にすることができる。
【００６９】
以下、図９乃至図１１を参照して、第２実施形態に従うタッチパネルの製造方法を説明する。
【００７０】
図９乃至図１１は、本発明の第２実施形態に従うタッチパネルの製造方法を説明するための平面図及び断面図である。
【００７１】
まず、図９に示すように、基板１１０の上に複数の第１センサ部１２、第１センサ部１２を連結する第１連結部１４、及び複数の第２センサ部２２を形成することができる。即ち、第１連結部１４を別途に形成せず、第１センサ部１２に連結されたパターンとして形成される。これを通じて、工程数を減少させることができ、工程時間を減らすことができる。
【００７２】
次に、図１０を参照すると、第１連結部１４の上に絶縁層３０を形成することができる。
【００７３】
次に、図１１を参照すると、絶縁層３０の上に第２センサ部２２を連結する第２連結部２４を形成することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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