(57)【要約】【課題】  電極接合時に発生するガスによる発光機能層の経時的劣化を無くし、究極の狭額縁化を実現することで、小型有機ＥＬ発光装置を２次元的に配列した際の視覚上の問題を解決し、高品位の有機ＥＬ発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】  有機ＥＬ発光装置の製造方法は、透光性第１の基材と、第１の基材の表面に形成された第１の電極と、第１の電極に対向する第２の電極との間に介在せしめられた有機発光層とを備えた発光素子部と、発光素子部を挟むように第１の基材と対向配置された第２の基材と、発光素子部を平面的に見て取り囲むように形成された封止部とを備えた有機ＥＬ発光装置の製造方法であり、発光素子部を平面的に見て取り囲むように第１の基材に封止部を形成し、第２の基材を第１の基材と対向配置し、外部制御回路と発光素子部の電極とを接続する為の柱状の電極端子部材を封止部の発光素子部側にて、第１の電極或いは第２の電極と直交する方向に接合する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性を有する第１の基材と、
前記第１の基材の表面に形成された第１の電極と、
前記第１の電極と前記第１の電極に対向する第２の電極との間に介在せしめられた有機発光層とを備えた発光素子部と、
前記発光素子部を挟むように前記第１の基材と対向して配置された第２の基材と、
前記発光素子部を平面的に見て取り囲むように形成された封止部と、を備えた有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法であって、
前記発光素子部を平面的に見て取り囲むように前記第１の基材に前記封止部を形成する工程と、
前記第２の基材を前記第１の基材と対向して配置する工程と、
外部制御回路と前記発光素子部の前記第１の電極とを接続する柱状の電極端子部材を前記封止部の発光素子部側にて、前記第１の電極或いは前記第２の電極と直交する方向に接合する工程とを備える、有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記第２の基材を前記第１の基材と対向して配置する工程において、前記電極端子部材と予め一体化された前記第２の基材が使用される請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記接合工程の後、前記第１の基材と前記第２の基材の間には、絶縁性樹脂が封入されて第２の封止部を形成する請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記第２の基材を前記第１の基材と対向して配置する工程において、前記第２の基材として、前記電極端子部材を配置する電極端子部材用貫通穴以外に、少なくとも一箇所以上、前記電極端子部材を配置しない貫通穴が用意されている前記第２の基材を使用する請求項１〜３のいずれか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記電極端子部材と前記第１の電極或いは前記第２の電極とを接合する工程は、減圧雰囲気下にて、加熱しながら接合する請求項１〜４のいずれか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）発光装置の製造方法に関するものである。特に、本発明は、照明用光源又はフラットパネルディスプレイ等の有機ＥＬ発光装置の電極引き回し構造の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬという。）発光装置は、自発光、高速応答、及び、低消費電力という特徴を有し、ディスプレイ、及び、照明等、幅広い分野で応用されている。
【０００３】
近年、ディスプレイ、及び、照明等の分野では、大型化の要求が高まっており、小型の有機ＥＬ発光装置を２次元的にタイル状に配置することで実現しようという試みが、盛んに行われている。
【０００４】
小型の有機ＥＬ発光装置を２次元的に配列して大型化を図る理由は、有機ＥＬ素子自体のサイズを大型化すると、有機ＥＬ素子を構成する信号電極及び走査電極が長くなることにより、電極の抵抗が増加し、駆動電圧を高くする必要性が生じてしまう為である。
【０００５】
一方、小型の有機ＥＬ発光装置を２次元的に配列した場合、小型の有機発光装置同士の継ぎ目に沿って、どうしても発光しない部分が存在する為、視覚上、目地のように見えてしまうという問題が生じる（以下、この小型ＥＬ発光装置同士の継ぎ目に沿って生じる非発光部を「額縁」を呼ぶ。）。このような視覚上の問題を解決する為には、出来る限り額縁部を小さくすること、即ち、狭額縁化が望ましい。
【０００６】
有機ＥＬ発光素子の基本構成は、有機層を陽極と陰極とで挟むという単純なものである。しかしながら、外部制御回路と接続する為に、陽極及び陰極からの「引き出し電極」を額縁部に形成する必要があり、「引き出し電極」が、現状、額縁面積の大部分を占めている。狭額縁化に向けては、「引き出し電極」を陽極と陰極とに挟まれた発光部の出来るだけ近くに、出来るだけ小さく形成する必要があり、その電極引き出し構造がポイントとなる。
【０００７】
そこで、例えば、特許文献１では、図６に示すように、小型有機ＥＬ発光装置１５０の基板１０１に形成された陽極１０２上、及び陰極１０４とつながる電極１０２ｐ上に鉛直方向に接続部１０８、１０９を配置し、発光層と対向した基板１１０の電極１１０ａ、１１０ｃと接続された構造が提案されている。
【０００８】
尚、図６において、１０３は発光機能層、１０７は絶縁封止樹脂で形成された絶縁壁部、１１０ｂは基板１１０の一部を構成する絶縁樹脂を示す。
【０００９】
図７Ａ及び図７Ｂは、小型ＥＬ発光装置１５０を２元的に配置（縦５個×横５個＝２５個を配置）した際の平面図及びＡ−Ｂ断面図を示す。
【００１０】
発光機能層１０３のうち、陽極１０２と陰極１０４とで挟まれた領域１２５が発光層となる。また、額縁となる非発光部は、発光機能層１０３が陽極１０２と陰極１０４とで挟まれていない箇所、即ち、領域１２０となる。
【００１１】
陽極１０２、及び、陰極１０４とつながる電極１０２ｐは、絶縁封止樹脂の壁部１０７の外側まで引き出され、発光層と対向した基板１１０の電極１１０ａ、１１０ｃと、絶縁封止樹脂の壁部１０７の外側にて、基板１０１に対し、鉛直方向に形成された接続部１０８、１０９を介して接続された構造となっている。
【００１２】
外部制御回路との接続は、基板１１０上の電極にて行われる。
【００１３】
その為、陽極１０２及び陰極１０４と外部制御回路とを接続する為の配線を絶縁樹脂の壁部１０７の外側に長く引き出す必要も無く、また外部制御回路とつなぐためのコネクタ等の接合及び接続スペースを基板１０１上に広く設ける必要も無い。
【００１４】
その結果、発光層１２５から接続部１０８、１０９までの距離１２１、１２３を短く出来、額縁１２０が小さくなる。
【００１５】
尚、基板１１０と絶縁封止樹脂の壁部１０７及び基板１０１とで、密封空間を形成することで、発光素子部の保護を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２００８−１８６６１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかしながら、特許文献１に提案された構造では、絶縁封止樹脂の壁部１０７の外側で、発光層１２５から引き出された陽極１０２の配線及び１０２ｐの配線と接続部１０８、１０９とを接合し、発光層１２５と対向した基板１１０の電極１１０ａ、１１０ｃと接続されている為、更なる狭額縁化に限界が生じる。
【００１８】
そこで、究極的には、絶縁封止部の壁部１０７の内側に接続部１０８及び１０９が形成されることが望ましい。
【００１９】
しかし、接合部１０８、１０９を絶縁封止樹脂の壁部１０７の内側に形成する場合、特許文献１に記載の構造及び工程では、図８Ａに示す、絶縁封止樹脂の壁部１０７が形成された基板１０１と、図８Ｂに示す接続部１０８、１０９が形成された基板１１０とを図８Ｃに示すように対向させて接合する為、接続部１０８、１０９をクリーム半田などで接合する際には、活性剤の分解ガスが発生し、また、Ａｇ等の導電性ペーストで接合する際には、樹脂の縮合反応時にガスが発生し、発生したガスが、基板１０１と、基板１１０と、絶縁封止樹脂の壁部１０７とで囲まれた密封空間に閉じ込められてしまう。
【００２０】
その結果、密封空間に閉じ込められたガスにより、有機化合物からなる発光機能層１０３が経時的に劣化してしまうという課題が発生する。
【００２１】
そこで、本発明は、上記課題を考慮し、ガスによる発光機能層の経時的劣化を無くし、究極の狭額縁化を実現することで、小型有機ＥＬ発光装置を２次元的に配列した際の視覚上の問題を解決し、高品位の有機ＥＬ発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
上述した課題を解決するために、第１の本発明は、
透光性を有する第１の基材と、
前記第１の基材の表面に形成された第１の電極と、
前記第１の電極と前記第１の電極に対向する第２の電極との間に介在せしめられた有機発光層とを備えた発光素子部と、
前記発光素子部を挟むように前記第１の基材と対向して配置された第２の基材と、
前記発光素子部を平面的に見て取り囲むように形成された封止部と、を備えた有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法であって、
前記発光素子部を平面的に見て取り囲むように前記第１の基材に前記封止部を形成する工程と、
前記第２の基材を前記第１の基材と対向して配置する工程と、
外部制御回路と前記発光素子部の前記第１の電極とを接続する柱状の電極端子部材を前記封止部の発光素子部側にて、前記第１の電極或いは前記第２の電極と直交する方向に接合する工程とを備えた、有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法である。
【００２３】
また、第２の本発明は、
前記第２の基材を前記第１の基材と対向して配置する工程において、前記電極端子部材と予め一体化された前記第２の基材が使用される、第１の態様に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法である。
【００２４】
また、第３の本発明は、
前記接合工程の後、前記第１の基材と前記第２の基材の間には、絶縁性樹脂が封入されて第２の封止部を形成する、第１又は２の態様に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法である。
【００２５】
また、第４の本発明は、
前記第２の基材を前記第１の基材と対向して配置する工程において、前記第２の基材として、前記電極端子部材を配置する電極端子部材用貫通穴以外に、少なくとも一箇所以上、前記電極端子部材を配置しない貫通穴が用意されている前記第２の基材を使用する、第１〜第３のいずれか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法である。
【００２６】
また、第５の本発明は、
前記電極端子部材と前記第１の電極或いは前記第２の電極とを接合する工程は、減圧雰囲気下にて、加熱しながら接合する、第１〜第４のいずれか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法である。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の前記態様により、外部制御回路とつながる電極端子部材を発光素子部から引き出された陽極若しくは陰極の電極とを接合する際、第２の基材に施された電極端子部材を配置する為の穴を含む貫通穴が、接合材料から発生するガスの逃げ道となる。このような構造により、第１の基材と第２の基材と絶縁性の封止部とで囲まれた密封空間にガスが閉じ込められてしまうことが無い。その結果、有機化合物からなる発光機能層が経時的に劣化することが無く、高品位の有機ＥＬ発光装置を得ることが可能となる。
【００２８】
また、外部制御回路とつながる電極端子部材を絶縁性の封止部の内側に形成するこが可能に成る為、狭額縁化された有機ＥＬ発光装置の提供が可能となる。
【００２９】
従って、ガスによる発光機能層の経時的劣化を無くし、究極の狭額縁化を実現することで、小型有機ＥＬ発光装置を２次元的に配列した際の視覚上の問題を解決し、高品位の有機ＥＬ発光装置を提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１Ａ】本発明の第１実施形態の有機ＥＬ発光装置の構造を示す模式断面図
【図１Ｂ】本発明の第１実施形態の有機ＥＬ発光装置の第１の基材とその上の構造物を示す模式平面図
【図２】本発明の第１実施形態の有機ＥＬ発光装置の構造を示す模式断面図
【図３Ａ】本発明の第１実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図
【図３Ｂ】本発明の第１実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図
【図３Ｃ】本発明の第１実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図
【図３Ｄ】本発明の第１実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図
【図３Ｅ】本発明の第１実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図
【図３Ｆ】本発明の第１実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図
【図４Ａ】本発明の第２実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図
【図４Ｂ】本発明の第２実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図
【図４Ｃ】本発明の第２実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図
【図４Ｄ】本発明の第２実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図
【図４Ｅ】本発明の第２実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図
【図４Ｆ】本発明の第２実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図
【図５Ａ】本発明の第３実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図
【図５Ｂ】本発明の第３実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図
【図５Ｃ】本発明の第３実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図
【図５Ｄ】本発明の第３実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図
【図５Ｅ】本発明の第３実施形態の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図
【図６】従来の有機ＥＬ発光装置の構造を示す模式断面図
【図７Ａ】従来の有機ＥＬ発光装置を２次元的に配置した構造を示す模式的な平面図
【図７Ｂ】従来の有機ＥＬ発光装置を２次元的に配置した構造を示す模式断面図
【図８Ａ】従来の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図
【図８Ｂ】従来の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図
【図８Ｃ】従来の有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す模式断面図
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００３２】
（第１実施形態）
図１Ａ及び図１Ｂは、本発明の第１実施形態における有機ＥＬ発光装置９０の構造を示す模式断面図及び平面図である。
【００３３】
絶縁性材料の例としてのガラスで構成された透光性を有する第１の基材１上には、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等で構成される透明電極（第１の電極）２が形成されている。透明電極２上には、有機発光層の一例として機能する発光機能層３が印刷又は蒸着により形成されている。発光機能層３は、蒸着法等により形成されたＡｌ又はＣｕで構成される第２の電極４と透明電極２とで挟まれた構造となっている。
【００３４】
この発光機能層３が透明な第１の電極２と第２の電極４とで挟まれた箇所が、実際の発光層９２となる。よって、第１の電極２に対向する第２の電極４との間に介在せしめられた有機発光層３を備えた発光素子部９１が構成される。
【００３５】
発光機能層３は、図１Ａでは単層のように記載しているが、実際には、ホール輸送層、有機ＥＬ発光層、及び、電子輸送層等で構成される多層構造となっている。
【００３６】
第２の基材５は、発光層９２を挟むように第１の基材１と対向して配置している。第２の基材５と第１の基材１との間には、発光層９２を平面的に見て取り囲むように形成された絶縁性壁部としての第１封止部６、及び、残りの空間に絶縁封止樹脂が封入された第２封止部１１が形成されている。
【００３７】
第１封止部６及び第２封止部１１の材料としては、それぞれ、半導体パッケージ等で用いられる絶縁性の一般的なエポキシ系の封止材料を用いるが、防湿性に優れた材料であれば、それに拘るものでは無い。
【００３８】
第２の基材５の材料としては、ガラスを適用し、外部制御回路９５と接続する、柱状(例えば縦断面Ｔ字状)の電極端子部材８を配置する貫通穴１０が形成されている。電極端子部材８の外径に対して貫通穴１０の内径を大きくして、電極端子部材８と貫通穴１０の内周面との間にガス排出用の隙間９３が形成されるようにする。尚、第２の基材５は、図２に示すように、第１封止部６で取り囲まれたエリアに、１箇所以上、電極端子部材８を配置しない貫通穴１２が形成された構造であっても良い。また、第２の基材５には、透光性が要求されない為、ガラスでは無く、絶縁性の一般的なガラスエポキシ又はセラミックの基板等を用いても良い。
【００３９】
電極端子部材８は、Ｃｕ又はＡｌで構成するが、電気的導通が図れる材料であれば、それに拘るもでは無い。電極端子部材８は、発光機能層３の耐熱性が低い為、接合材料９として、例えば、Ｓｎ−Ｂｉ等の低温はんだ材料又はＡｇ等の導電性ペーストを用い、第１封止部６の内側で、第１の電極２と接合された構造となっている。尚、図には示していないが、電極端子部材８の上部は、外部制御回路基板の配線９５とつながれた構造となる。よって、電極端子部材８の上端は、外部制御回路接続用端子部として機能する。
【００４０】
この構造により、第１の電極２及び第２の電極４と外部制御回路と接続する為の配線を第１封止部６の外側に長く引き出す必要も無く、また、外部制御回路とつなぐ為のコネクタ等の接合及び接続スペースを第１の基材１の額縁上に広く設ける必要も無い為、狭額縁化が可能となる。
【００４１】
次に、この有機ＥＬ発光装置９０の製造方法の一例について、図３Ａ〜図３Ｆを用いて説明する。
【００４２】
まず、図３Ａに示すように、ガラス基板で構成されるの第１の基材１上に、スパッタリング法等により、５０〜３００ｎｍ程度の膜厚で、ＩＴＯ薄膜を形成し、それをパターニングすることにより、第１の電極２を形成する。
【００４３】
その後、第１の電極２の上に発光機能層３を印刷又は蒸着法等で形成する。その後、発光機能層３の上に、Ａｌ又はＣｕをスパッタリング法等により、膜厚み５０〜３００ｎｍ程度に形成し、パターニングすることで第２の電極４を形成する。この結果、発光層９２を有する発光素子部９１である有機ＥＬ素子を形成する。
【００４４】
この後、図３Ｂに示すように、ディスペンス法又はスクリーン印刷法により、発光素子部９１を取り囲むように、エポキシ系樹脂で構成される第１封止部６を形成する。
【００４５】
そして、図３Ｃに示すように貫通穴１０、１２が施された、ガラスで構成される第２の基材５を基材１に対向するよう位置合わせして配置する。このとき、第１封止部６と第２の基材５とは接触し、第１封止部６で第２の基材５を一時的に支持する。
【００４６】
次に、図３Ｄに示すように、第２の基材５に施された貫通穴１０内を貫通するように、Ｃｕ又はＡｌで構成される電極端子部材８を配置し、電極端子部材８の一端（図３Ｄでは電極端子部材８の下端）を第１の基材１の第１の電極２に、接合材料９により接合する。
【００４７】
その際、はんだであれば加熱及び溶融時に活性剤の分解ガスが発生する。また、Ａｇ等の導電性ペーストで接合する際には、加熱及び硬化時に樹脂の縮合反応時によるガスが発生する。しかしながら、発生ガスが逃げる経路として、第２の基材５に形成された貫通穴１２、又は、電極端子部材８と貫通穴１０との間にガス排出用の隙間９３、又は、貫通穴１２と隙間９３との両方が確保されている。この為、矢印１３に示すように、ガスは、第１の基材１及び第２の基材５及び第１封止部６で覆われた発光層９２を有する空間９４から貫通穴１２又は／及び隙間９３を通って空間９４外に逃げることができ、空間９４内に留まることは無い。
【００４８】
電極端子部材８と第１の電極２とを接合する接合材料９は、電極端子部材８にメッキ又は転写法等により予め形成していても良いし、図３Ｂの第１封止部６を形成する際に、第１の電極２の所定の位置（電極端子部材８を接合する予定の位置）にディスペンス又は印刷法等により形成しても良い。
【００４９】
尚、この接合工程は、発生ガスをより逃げやすくする為に、減圧雰囲気下で実施しても良い。
【００５０】
その後、図３Ｅ〜図３Ｆに示すように、ディスペンサ９７を使用するディスペンス等の方法を用いて、第２封止部１１用の封止樹脂を、第１の基材１及び第２の基材５及び第１封止部６で覆われた空間９４に充填して第２封止部１１を形成する。第２封止部１１を形成した後は、第２の基材５に施された貫通穴１２及び電極端子部材８と貫通穴１０との隙間９３は、図３Ｆに示すように第２封止部１１の封止樹脂にて覆われる為、有機発光層３を備えた発光素子部９１の密閉性は確保される。
【００５１】
尚、第１第１実施形態では、電極端子部材８を第１の基材１の第１の電極２と接合する際の製造方法を説明したが、電極端子部材８を第１の基材１の第２の電極４と接合する際も製造方法は同様である。
【００５２】
この第１実施形態にかかる有機ＥＬ発光装置の製造方法を用いれば、外部制御回路９５と接続する電極端子部材８を接合する工程において、接合材料から発生するガスの逃げ道が確保されている為、第１の基材１、及び第２の基材５及び第１の封止部６で覆われた発光層９２を有する空間９３にガスが留まることは無く、第１封止部６の内側に電極端子部材８を配置することが出来、究極の狭額縁化を実現することが可能となる。
【００５３】
（第２実施形態）
図４Ａ〜図４Ｆを参照して、本発明に基づく第２実施形態における有機ＥＬ発光装置の製造方法について説明する。
【００５４】
図４Ａ及び図４Ｂの工程は、第１実施形態の図３Ａ及び図３Ｂの工程と同様の為、詳細説明は省略する。
【００５５】
次いで、図４Ｃにおいて、第２実施形態では、電極端子部材２０が第２の基材５に貫通電極として予め形成されてある第２の基材５を用いる。
【００５６】
第２の基材５の材質は、ガラスを用い、電極端子部材２０は、ガラスと完全に一体化された構造となっている。第２の基材５と電極端子部材２０とを完全に一体化する構造としては、第２の基材５をガラスなどで製造するときに電極端子部材２０を所定の位置に配置した状態で一体的に成形する方法がある。また、別の方法として、図４Ｃの工程前に、第２の基材５に電極端子部材２０をねじ込んだり接着剤で固定するなどして一体化する方法がある。尚、第２実施形態では、基材５の材質としてガラスを用いたが、ガラスエポキシ、又は、セラミックス等でも良く、ガラスに拘るものでは無い。
【００５７】
第２の基材５と電極端子部材２０とが予め一体化された第２の基材５を、第１の基材１と対向する形で位置合わせして配置するようにしている。この為、第２の基材５を配置する工程で、第２の基材５の貫通穴１０に、電極端子部材２０を一つ一つ挿入して配置する手間が省け、生産性の向上が図れる。
【００５８】
電極端子部材２０を第１の基材１の第１の電極２と接合する際に発生するガスは、図４Ｄに示す工程において、第２の基材５に施された貫通穴１２を経路とし、矢印１３に示すように、第１の基材１及び第２の基材５及び第１封止部６で覆われた発光層９２を有する空間９３の外に逃げることができる。
【００５９】
電極端子部材２０を第１の基材１の第１の電極２と接合した後の工程である図４Ｅ〜図４Ｆの工程は、第１実施形態の図３Ｅ〜図３Ｆの工程と同様である為、説明は省略する。
【００６０】
第２実施形態にかかる有機ＥＬ発光装置の製造方法を用いれば、電極端子部材２０が予め一体化された第２の基材５を使用して、第１の基材１に対して第２の基材５を位置合わせして配置するようにしている。この為、第２の基材５を配置する工程で、第２の基材５の貫通穴１０に、電極端子部材２０を一つ一つ挿入して配置する手間が省け、生産性の向上が図れる。
【００６１】
（第３実施形態）
図５Ａ〜図５Ｅを参照して、本発明の第２実施形態における有機ＥＬ発光装置の製造方法について説明する。なお、図５Ａの工程は、第１実施形態の図３Ａの工程と同じである。
【００６２】
第３実施形態が第１実施形態と異なる点は、図５Ｂに示すように、第２の基材５を第１の基材１に対向して配置する前に、第１の基材１の第１の電極２に電極端子部材８ａを接合材料９を介して予め起立して配置しておくことにある。このため、厳密には、電極端子部材８ａは、第１実施形態の電極端子部材８とは異なり、縦断面Ｔ字状ではなく、縦断面長方形の柱状となっており、上端には、貫通穴１０内に保持される部分よりも大きく張り出した平らな外部制御回路接続用端子部は有していない。
【００６３】
第１実施形態において、第２の基材５の貫通穴１０に電極端子部材８ａを配置し、第１の基材１の第１の電極２と接合する際は、第２の基材５の表面からの電極端子部材８ａの飛び出し寸法が、第１の電極２との接合品質に影響を与える為、電極端子部材８ａの長さ寸法及び第２の基材５の厚み寸法をきっちり管理をする必要がある。しかしながら、この製造方法を用いれば、寸法管理の許容範囲が拡がる為、より低コストで有機ＥＬ発光装置を製造することが可能となる。
【００６４】
電極端子部材８ａを第１の基材１の第１の電極２と接合した後の工程である、図５Ｄ〜図５Ｅの工程は、第１実施形態の図３Ｅ〜図３Ｆの工程と同様でる為、説明は省略する。
【００６５】
なお、上記様々な実施形態又は変型例のうちの任意の実施形態又は変型例を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明にかかる有機ＥＬ発光装置の製造方法によれば、外部制御回路とつながる電極端子部材を絶縁封止材の内側に形成するこが可能に成る。その結果、狭額縁化された有機ＥＬ発光装置の提供が可能となり、小型の有機ＥＬ発光装置を２次元的にタイル状に配置する際に発生する、視覚上、目地のようにみえてしまうという問題を解決でき、大型の有機ＥＬ照明又はフラットパネルディスプレイ等に用いることが出来る。
【符号の説明】
【００６７】
１  透明性を有する基材
２  第１の電極
３  有機発光層
４  第２の電極
５  第２の基材
６  第１封止部
８，８ａ，２０  電極端子部材
９  接合材料
１０  貫通穴
１１  第２封止部
１２  貫通穴
９０  有機ＥＬ発光装置
９１  発光素子部
９２  発光層
９３  ガス排出用の隙間
９４  空間
９５  外部制御回路
９７  ディスペンサ
１０１  透光性を有する基材
１０２、１０２ｐ  電極
１０３  有機発光層
１０４  電極
１０７  絶縁封止樹脂の壁部
１０８  接続部
１０９  接続部
１１０  基板
１１０ａ  電極
１１０ｂ  絶縁基材
１１０ｃ  電極
１２０  非発光部（額縁）
１３０  小型ＥＬ発光装置の配列体
１５０  小型ＥＬ発光装置
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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