(57)【要約】【課題】本発明は、無機材料を用いたＣＶＤにより流路形成部材を形成する場合でも、凹部を効率的に埋めることができる液体吐出ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、基板の上に、液室の型材となるモールドを形成する工程と、前記基板及び前記モールドの上に化学的気相蒸着法により無機材料を配置し、流路形成部材を形成する工程と、ここで、前記流路形成部材には、隣り合う二つの液室側壁の間であって前記モールドが配されていない領域に凹部が形成され、オリフィスプレートの上に撥水層を形成する工程と、前記撥水層が形成された前記流路形成部材の上に埋め込み材料を塗布して前記凹部内に該埋め込み材料を充填し、前記凹部内に埋め込み材を形成する工程と、前記流路形成部材に吐出口を形成する工程と、前記吐出口を形成した後、前記モールドを除去する工程と、を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するためのエネルギーを発生させる複数のアクチュエーターが形成された基板と、該基板の上に、前記液体を吐出する吐出口及び前記アクチュエーターが配置される複数の液室を構成する流路形成部材と、を備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記流路形成部材は、前記吐出口を構成するオリフィスプレートと、前記液室の側壁を構成する液室側壁と、を少なくとも含み、
（１）前記基板の上に、前記液室の型材となるモールドを形成する工程と、
（２）前記基板及び前記モールドの上に化学的気相蒸着法により無機材料を配置し、前記流路形成部材を形成する工程と、ここで、前記流路形成部材には、隣り合う二つの前記液室側壁の間であって前記モールドが配されていない領域に凹部が形成され、
（３）前記オリフィスプレートの上に撥水層を形成する工程と、
（４）前記撥水層が形成された前記流路形成部材の上に埋め込み材料を塗布して前記凹部内に該埋め込み材料を充填し、前記凹部内に埋め込み材を形成する工程と、
（５）前記流路形成部材に前記吐出口を形成する工程と、
（６）前記吐出口を形成した後、前記モールドを除去する工程と、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記工程（３）において、前記撥水層は前記凹部内には形成されない請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記工程（４）において、前記埋め込み材料は、スピンコート法によって前記流路形成部材の上に塗布される請求項１又は２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記工程（４）において、前記埋め込み材料は前記凹部内に充填された後に固化して前記埋め込み材となる請求項１乃至３のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記埋め込み材料はメチルシロキサンポリマーを含む請求項１乃至４のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記埋め込み材料の溶媒成分が、水、エチレングリコール及びグリセリンのうち少なくとも一つを含む請求項１乃至５のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記工程（３）と前記工程（４）の間に、前記埋め込み材料を微粒子状に前記流路形成部材の上に配置する工程を有する請求項１乃至６のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出ヘッドの製造方法に関し、好ましくはインクジェット記録ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
無機材料をオリフィスプレートに用いた液体吐出ヘッドの従来技術は、特許文献１に開示されている。これによれば、後に液体発砲室等の液室が形成される箇所に型材を形成し、その後、その型材を覆うように、化学的気相蒸着法（ＣＶＤ：  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）により無機材料を配置することにより、オリフィスプレート及び液体発砲室壁を形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第７６００８５６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ＣＶＤにより型材を覆うように無機材料を配置させることでオリフィスプレートや液体発砲室壁を形成する場合、ＣＶＤの性質上、型材に沿って比較的緻密に膜が形成されるため、型材に形成された三次元的な凹凸がそのまま転写される。その結果、オリフィスプレートの表面には該オリフィスプレートに対してへこんだ凹部が形成されてしまう。特に、隣り合う液体発砲室を区切る壁の間に形成される凹部は、吐出口に近接する箇所に形成されることとなる。
【０００５】
この凹部には液体吐出に際して発生する微小な液粒子が蓄積し、該凹部が液溜まりとなることがあった。この液溜まりは徐々に大きく成長し、液体を吐出する吐出口の近傍にまで達することがある。結果として、液体吐出時に、飛翔した液体が液溜まりに接触し、吐出方向にずれが生じ、印字品位が低下する場合があった。また、この吐出方向のずれをなくすべく、液溜まりを除去するために、オリフィスプレート面をワイピング等により洗浄させる場合においても、凹部にはワイピンブブレードが効率的に接触せずに、液溜まりの除去が困難であった。
【０００６】
この凹部を埋める方法の代表的な技術として、凹部を埋める穴埋め材料を塗布したのち、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）等の研削を用いて平坦化する手法がある。
【０００７】
しかしながら、ＣＭＰは研削に大きな時間がかかり、かつ、設備投資が莫大となるため、製造コストが増加してしまう。
【０００８】
そこで、本発明は、無機材料を用いたＣＶＤにより流路形成部材を形成する場合でも、流路形成部材に形成される凹部を効率的に埋めることができる液体吐出ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
好ましくは、本発明は、ＣＶＤにより形成される無機材料よりなる流路形成部材を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、凹部を効率的に埋めることができ、液溜まりの発生が低減され、印字品位の劣化が抑制される液体吐出ヘッドを容易に製造可能な製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
そこで、本発明は、
液体を吐出するためのエネルギーを発生させる複数のアクチュエーターが形成された基板と、該基板の上に、前記液体を吐出する吐出口及び前記アクチュエーターが配置される複数の液室を構成する流路形成部材と、を備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記流路形成部材は、前記吐出口を構成するオリフィスプレートと、前記液室の側壁を構成する液室側壁と、を少なくとも含み、
（１）前記基板の上に、前記液室の型材となるモールドを形成する工程と、
（２）前記基板及び前記モールドの上に化学的気相蒸着法により無機材料を配置し、前記流路形成部材を形成する工程と、ここで、前記流路形成部材には、隣り合う二つの前記液室側壁の間であって前記モールドが配されていない領域に凹部が形成され、
（３）前記オリフィスプレートの上に撥水層を形成する工程と、
（４）前記撥水層が形成された前記流路形成部材の上に埋め込み材料を塗布して前記凹部内に該埋め込み材料を充填し、前記凹部内に埋め込み材を形成する工程と、
（５）前記流路形成部材に前記吐出口を形成する工程と、
（６）前記吐出口を形成した後、前記モールドを除去する工程と、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の構成によれば、無機材料を用いたＣＶＤにより流路形成部材を形成する場合でも、流路形成部材に形成される凹部を効率的に埋めることができる液体吐出ヘッドの製造方法を提供することができる。
【００１２】
好ましくは、本発明の構成によれば、ＣＶＤにより形成される無機材料よりなる流路形成部材を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、凹部を効率的に埋めることができ、液溜まりの発生が低減され、印字品位の劣化が抑制される液体吐出ヘッドを容易に製造可能な製造方法を提供することができる。
【００１３】
本発明の構成によれば、より具体的には、ＣＶＤの性質上形成される凹部に、埋め込み材を効率的に充填でき、凹部に形成される液溜まりの発生が低減され、印字品位の低下が抑制される液体吐出ヘッドを安価に製造可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施形態の液体吐出ヘッドの製造方法を説明するための模式的な断面工程図である。
【図２】本実施形態により製造される液体吐出ヘッドの構成例を示す模式的斜視図である。
【図３】本実施形態の液体吐出ヘッドの製造方法の一形態を示す模式的な断面工程図である。
【図４】本実施形態の液体吐出ヘッドの製造方法の一形態を示す模式的な断面工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して、本実施形態を説明しつつ、本発明について詳細に説明する。但し、後述する実施形態は、本発明の範囲を限定するものではなく、本発明をこの技術分野における通常の知識を有する者に十分に説明するために提供されるものである。
【００１６】
図２は、本実施形態により製造される液体吐出ヘッド２０の斜視図であり、図１は、図２のＡ−Ａ破線部を断面方向から見た液体吐出ヘッドの製造方法を工程順に示した模式的な断面工程図である。以下、図１を用いて、本実施形態の製造方法を工程を追って説明する。
【００１７】
まず、図１（ａ）に示すように、インクなどの液体を吐出するためのエネルギーを発生させる複数のアクチュエーター（吐出エネルギー発生素子とも称す）２が形成された液体吐出ヘッド用基板１（単に基板ともいう）を用意する。
【００１８】
基板１は、駆動回路や駆動回路とアクチュエーターをつなぐ配線を作りこみやすいシリコン単結晶基板からなることが好ましい。
【００１９】
アクチュエーター２としては、例えば、抵抗体に電気を通して発熱させるヒータータイプが適用可能である。また、アクチュエーター２としては、その他にも、電気を発砲エネルギーに変換可能な素子が適用可能である。
【００２０】
次に、図１（ｂ）にて、液室の型材となり、後工程で除去可能なモールド３を基板上に形成する。
【００２１】
モールド３は流路形成部材の内部空間の型材として機能する。流路形成部材の内部空間としては、液室の他に、例えば、液体供給口と液室とを繋ぐ液体流路が挙げられる。
【００２２】
モールドの材料は、周辺の材質との兼ね合いで選択されるが、本実施形態では、オリフィスプレートや液室側壁を構成する流路形成部材が無機材料からなるため、有機樹脂材料や金属材料が好ましく選択される。有機樹脂材料としては、耐熱性を考慮して、ポリイミドが好適に挙げられる。また、金属材料としては、除去性を考慮して、アルミニウム又はアルミニウム合金が好適に挙げられる。
【００２３】
モールド材料が有機樹脂材料の場合、モールド材料はスピンコートなどの一般的な塗布技術を用いて成膜可能である。モールド材料が感光性を有する場合、モールド材料は露光・現像処理でパターニング可能である。また、モールド材料が非感光性である場合、モールド材料の上にフォトレジスト等でマスクを形成し、酸素ガスを主体とした反応性イオンエッチング（ＲＩＥ：  Ｒｅａｃｔｉｖｅ  Ｉｏｎ  Ｅｔｃｈｉｎｇ）を行うことにより、モールド材料をパターニング可能である。
【００２４】
モールド材料が金属材料の場合、モールド材料はスパッタリング等の物理的気相蒸着法（ＰＶＤ：  Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）で成膜が可能である。また、金属材料の上にフォトレジストでマスクを形成し、選択した金属材料に対応したガスを用いたＲＩＥを行うことにより、金属材料をパターニング可能である。また、金属材料がたとえばアルミニウムである場合、エッチングガスとしては塩素を適応可能である。
【００２５】
続いて、図１（ｃ）に示すように、基板１及びモールド３の上に、無機材料を化学的気相蒸着法（ＣＶＤ）により配置し、流路形成部材１７を形成する。流路形成部材１７のうち、符号４は吐出口が形成される上壁を構成するオリフィスプレートを示し、符号５は液室の側面を構成する液室側壁を示す。本実施形態では、オリフィスプレート４及び液室側壁５は無機材料により構成される。また、流路形成部材１７には、隣り合う二つの液室側壁５の間であって凹部が形成されモールド３が配されてない領域に、凹部６が形成される。換言すると、流路形成部材１７には、隣り合う二つの液室の間に配置される対向する二つの液室側壁の間に凹部が形成される。
【００２６】
本実施形態において、流路形成部材は、吐出口を構成するオリフィスプレート４と、液室の側壁を構成する液室側壁５と、を少なくとも含む構造を有する。オリフィスプレート及び液室側壁５は、同じ無機材料を用いて一括に形成されることが望ましい。
【００２７】
無機材料としては、特に制限されるものではないが、例えば、シリコンと、酸素、窒素及び炭素のうち少なくとも１種と、からなるシリコン化合物が適応可能である。シリコン化合物としては、具体的には、例えば、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン炭化物、シリコン酸窒化物等が挙げられる。無機材料の成膜方法としては、例えば、ＰＥＣＶＤ（Ｐｌａｓｍａ  Ｅｎｈａｎｃｅｄ  ＣＶＤ）が好適に用いられる。
【００２８】
ＣＶＤはコンフォーマルに成膜される性質を有するため、モールドが配された領域とモールドが配されていない領域とで段差が生じ、凹部６が形成される。
【００２９】
次に、図１（ｄ）に示すように、流路形成部材の吐出口が形成される面（上面）に撥水層７を形成する。すなわち、オリフィスプレート４の表面のみに撥水層７を形成する。
【００３０】
撥水層の形成方法としては、例えば、撥水層となるフッ化炭素化合物を溶媒で希釈して調製した撥水剤を、凸版印刷の要領で、凸部となっているオリフィス面のみに撥水剤を付着させ、乾燥させることで形成することができる。
【００３１】
次に、図１（ｅ）に示すように、流路形成部材上に埋め込み材料を塗布し、凹部６に埋め込み材８を配置する。すなわち、凹部６を含む基板全面に埋め込み材料を塗布し、凹部６に埋め込み材８を形成する。
【００３２】
埋め込み材料は液状のものを用いることができ、埋め込み材料は凹部６に配置された後に固化して埋め込み材８となる。
【００３３】
埋め込み材料の塗布方法としては、例えば、スピンコート法などを用いることができ、液状の埋め込み材料をスピンコートにより塗布することができる。埋め込み材料は、オリフィスプレート上に形成された撥水層の効果で、凹部６に流れ込み充填される。
【００３４】
埋め込み材料は、液状で塗布可能なものであればよく、たとえばＳＯＧ（Ｓｐｉｎ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）や、樹脂等を含むレジスト材料が適用できる。また、ヒーターにより液体を吐出する液体吐出方式の場合、埋め込み材としてＳＯＧを用いることが好ましい。吐出に伴うヒートサイクル等の熱的衝撃に対して、ＳＯＧはオリフィスプレートの材質であるシリコン化合物と熱膨張係数の差が小さいため、オリフィスプレートの破損や、埋め込み材と液室側壁との間の界面剥離を低減することができる。
【００３５】
また、さらに好ましくは、埋め込み材としては、メチルシロキサンポリマーを主成分として含む有機ＳＯＧが用いられる。撥水層の効果により凹部に埋め込み材が流れ込むものの、図３（ａ）に示すように、撥水層が形成されているオリフィスプレート上に、埋め込み材が残る場合がある（残留物１２）。有機ＳＯＧは酸素プラズマに弱い特性を有するため、図３（ｂ）に示すように、撥水層７上に僅かに残った有機ＳＯＧの残留物１２を酸素を主体としたＣＤＥ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｄｒｙ  Ｅｔｃｈｉｎｇ）で容易に除去可能となる。この時、残留物１２は撥水膜の影響で略球状となるため体積あたりの表面積が広くなり、エッチングされる面積が広くなる。そのため、凹部に埋め込まれた埋め込み材８よりも残留物１２の方が速くエッチングされ、埋め込み材８をさほどエッチングせずとも、残留物１２を除去することができる。なお、同時に、撥水層７は酸素を主体としたＣＤＥに比較的弱いので、膜厚が薄くなることがある。
【００３６】
また、より効率的に撥水の効果を用いて凹部６に埋め込み材料を充填する方法として、埋め込み材料の表面張力を高くすることが望ましい。表面張力が高くなると、撥水層でより弾きやすくなるため、撥水層７上には埋め込み材料が残らず、撥水層７が形成れていない凹部６に埋め込み材料を充填しやすくなる。埋め込み材料の表面張力は、水、エチレングリコール、あるいはグリセリンを添加することで高くすることが可能である。したがって、本実施形態において、埋め込み材料の溶媒成分が、水、エチレングリコール及びグリセリンのうち少なくとも一つを含むことが好ましい。また、埋め込み材としてＳＯＧを用いる場合は、一般的にはイソプロピルアルコールやエタノールなどのアルコール系の溶媒が用いられており、水、エチレングリコール、あるいはグリセリンを添加しても十分撹拌することで、溶解可能である。
【００３７】
次に、図１（ｆ）に示すように、液体を吐出する吐出口９を形成する。
【００３８】
吐出口は、例えば、フォトレジストによりマスク１０を形成し、フッ素を主体としたＲＩＥを行うことにより形成することができる。通常、フォトレジストは液状のものをスピンコートによりウェハに塗布し、ベークをすることで形成される。塗布面に凹部が形成されているような基板に液状のフォトレジストを塗布する場合、凹部によって形成される段差を十分に被覆するため、フォトレジストを厚く形成することが望ましい。しかし、フォトレジストが厚くなることで、露光によるフォトレジストの断面パターニングプロファイルが悪くなり、エッチング精度が低下することがある。一方、本実施形態のように、凹部内に埋め込み材が配置されていることで、フォトレジストの膜厚を比較的薄くても段差が生じないため、その結果、露光によるパターニング精度が向上し、吐出口の出来上がり精度が向上する。
【００３９】
最後に、図１（ｇ）に示すように、モールドを除去し、液室１１を形成することで、液体吐出ヘッド２０が完成する。
【００４０】
モールドの除去する方法としては、例えば、等方エッチングが挙げられる。モールド材料が有機樹脂材料であれば、酸素を主体としたＣＤＥで除去可能である。この時、撥水層も同時に除去することができる。モールド材料が金属材料であれば、選択した金属材料を溶解可能な薬液を用いたウェットエッチングで除去することができる。金属材料がたとえばアルミニウムの場合、リン酸を主成分としたエッチング液が好適に用いられる。その後、酸素を主体としたＣＤＥで撥水層を除去可能である。意図的に撥水層を残したい場合は、このＣＤＥ処理を実施しなくてもよい（不図示）。
【００４１】
以上の工程により、無機材料を用いたオリフィスプレートを有する液体吐出ヘッドであっても、液溜まりによる印字品位の劣化を低減可能となる。
【００４２】
ところで、図１（ｅ）の工程で示す、撥水層を用いて埋め込み材を凹部内に充填する際に、凹部の幅寸法が狭いと、図４（ａ）に示すように、塗布された埋め込み材料と凹部との間に気泡１３が抱き込まれ、該気泡１３が埋め込み材料の凹部への充填を阻害することがある。埋め込み材料と凹部との間における気泡１３の抱き込みを低減させるには、凹部のエッジ部１５に埋め込み材と同質の物質を付着させておくことで可能となる。これにより埋め込み材料が気泡を抱き込んだときにできるメニスカス１６の形成を抑制できるため、気泡１３の抱き込みを低減しつつ、凹部へ埋め込み材料を充填可能となる。凹部のエッジ部１５に埋め込み材と同質の物質を付着させる方法としては、例えば、埋め込み材料をスプレー法等で微粒子状に撥水層を含むオリフィス面上に配置させる方法が挙げられる。その後、スピンコートで埋め込み材料を塗布することができる。
【００４３】
この微粒子状に埋め込み材料を配置する代表的な手法としては、スプレー塗布法が適応可能である。スプレー塗布法は、塗布したい液状物質をミクロンオーダーの微小な粒子１４にして対象に吹き付け、膜を形成する技術である。このスプレー塗布を用いることにより微小粒子となった埋め込み材料は、図４（ｂ）に示すように、幅の狭い凹部であっても気泡を抱き込まずに凹部のエッジ部や凹部内に配置される。一方、スプレー塗布を実施すると、埋め込み材を形成したくない撥水層上にも微小粒子１４が付着しやすくなる。そこで、スプレー塗布後に、凹部を含む基板全面にスピンコートにより埋め込み材料を塗布することで、図４（ｃ）撥水層上に付着した埋め込み材料を凹部に流れ込ませることが可能となる。
【００４４】
（実施例）
以下、実施例により本発明に係る液体吐出ヘッドの製造方法について、図１（ａ）〜（ｇ）に示す工程図に則して更に詳しく説明する。
【００４５】
まず、図１（ａ）に示すように、基板厚さ３００μｍでインゴットの引き出し方位が＜１００＞のシリコン単結晶基板の片面にアクチュエーター２およびそれを駆動するための配線（不図示）が形成された液体吐出ヘッド用基板１を用意した。
【００４６】
次に、図１（ｂ）に示すように、各アクチュエーターに対応する位置が液室となるように、後に除去可能な材料を用いて、型材としてのモールド３を形成した。モールド材料は、ポリイミド（商品名：ＰＩ２６１１  日立化成デュポンマイクロシステムズ社製）を用い、該材料をスピンコートで塗布してオーブンで脱水縮合させて基板上に配置した。その後、モールド材料の上にポジ型の感光性を有するフォトレジストを塗布し、該フォトレジストを所望のパターンにパターニングした。続いて、酸素を主体としたＲＩＥによりポリイミドをパターニングし、その後、フォトレジストを剥離し、モールド３を形成した。
【００４７】
続いて、図１（ｃ）に示すように、基板１およびモールド３の上に、無機材料をＰＥＣＶＤにより配置し、流路形成部材１７を形成した。無機材料にはＳｉＮを用い、これにより、オリフィスプレート４および液室側壁５となる部分がＳｉＮにより形成され、モールドが配されてない領域には、凹部６が形成された。
【００４８】
次に、図１（ｄ）に示すように、オリフィスプレートの表面のみに撥水層７を形成した。撥水材料としては、フッ化炭素化合物（商品名：オプツール  ダイキン工業社製）をパーフルオロヘキサンで０．１ｍａｓｓ％まで希釈したものを用意した。その後、この撥水材料をローラーに浸透させ、そのローラーをオリフィス面をなぞるように転がし、撥水材料をオリフィスプレート表面にのみ配した。その後、温度６０℃、湿度９０％に調整した恒温槽に３時間静置して撥水材料を乾燥させ、撥水層７を形成した。
【００４９】
次に、図１（ｅ）に示すように、埋め込み材料を凹部６を含む流路形成部材上に塗布し、凹部内に埋め込み材料を充填した。埋め込み材料としては、主成分としてメチルシロキサンポリマーを含有する有機ＳＯＧ（商品名：ＡＣＣＵＧＡＬＳＳ  Ｔ−１２Ｂ  Ｈｏｎｅｙｗｅｌｌ社製）を用い、該有機ＳＯＧに７ｗｔ％までグリセリンを添加して十分撹拌したものを用意した。この埋め込み材料をスピンコートにより流路形成部材上に塗布した。オリフィスプレート表面に形成された撥水層の効果により、塗布された埋め込み材料は凹部６に流れ込み、凹部が埋め込み材料で充填された。その後、８０℃および１２０℃ホットプレートで段階的にベークしたのち、Ｎ２環境下の４００℃に設定されたオーブンで熱処理することで溶媒を揮発させ、有機ＳＯＧを重合反応させた。これにより、凹部内に埋め込み材８を形成した。
【００５０】
次に、図１（ｆ）に示すように、流路形成部材に液体を吐出する吐出口９を形成した。吐出口の形成方法としては、まず、フォトレジストをオリフィスプレートおよび埋め込み材の上に塗布し、吐出口となる箇所をパターニングしてマスク１０を形成した。続いて、フッ素を主体としたＲＩＥでＳｉＮより形成されたオリフィスプレートの一部を除去し、その後、マスク１０を剥離した。
【００５１】
次に、オリフィスプレートを保護するための保護層を形成したのち、基板のオリフィスプレートが形成されてない側より、液室又は液体流路へ液体を供給するための液体供給口を形成した（不図示）。
【００５２】
最後に、図１（ｇ）に示すように、酸素を主体としたＣＤＥによりポリイミドよりなるモールドを除去し、液室１１を形成した。
【００５３】
以上のように作製された液体吐出ヘッド２０は、無機材料により形成された凹部を有するオリフィスプレートであっても、凹部に埋め込み材を安価に充填可能であった。
【００５４】
また、この液体吐出ヘッドの印字評価を実施したところ、凹部内に埋め込み材が充填されているため、吐出の際に発生するミストによる液溜まりが形成されず、印字品位の劣化が低減されていた。また、オリフィスプレートをブレードワイピングした際も、凹部内に埋め込み材が充填されているため、効率的なワイピングが可能で、印字品位の回復が良好に行えた。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明は、好ましくは、インクジェットプリンタの記録ヘッドへ適用が可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１    液体吐出ヘッド用基板（基板）
２    アクチュエーター（吐出エネルギー発生素子）
３    モールド
４    オリフィスプレート
５    液室側壁
６    凹部
７    撥水層
８    埋め込み材
９    吐出口
１０    マスク
１１    液室
１２    残留物
１３    気泡
１４    微小粒子
１５    エッジ部
１６    メニスカス
２０    液体吐出ヘッド
【図１】
2014069567.tif 000003
【図２】
2014069567.tif 000004
【図３】
2014069567.tif 000005
【図４】
2014069567.tif 000006