(57)【要約】【課題】ノイズの低減や耐静電気性の向上を図るにあたって、製造コストを低減することができる電子機器を提供する。【解決手段】機器本体１３の側に固定される回路基板７と、回路基板７を覆う状態で機器本体１３の側に取付けられる導電性のカバー部材１４と、回路基板７とカバー部材１４とを電気的に導通させる状態に回路基板７とカバー部材１４とに亘って設けられる導電性ゴム１５とを有する。【選択図】図１
2014120677.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
機器本体の側に固定される回路基板と、
前記回路基板を覆う状態で前記機器本体の側に取付けられる導電性のカバー部材と、
前記回路基板と前記カバー部材とを電気的に導通させる状態に前記回路基板と前記カバー部材とに亘って設けられる導電性ゴムと、
を有する電子機器。
【請求項２】
前記導電性ゴムに対して圧接される突起部が前記カバー部材に設けられている請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記回路基板が前記機器本体の側に対して導電性のネジで固定され、前記突起部が前記ネジの頭部に対向する位置に設けられ、前記導電性ゴムが、前記ネジの頭部と前記突起部とに亘って設けられている請求項２記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、機器本体の側に固定される回路基板と、前記回路基板を覆う状態で前記機器本体の側に取付けられる導電性のカバー部材とを有する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器のノイズの低減や耐静電気性の向上を図るために、従来、回路基板とカバー部材とを電気的に導通させることが行われている。
特許文献１には、回路基板とカバー部材とを、回路基板を固定する金属製フレームに取り付けた導電性ばね部材を介して電気的に導通させてある電子機器が開示されている。
この電子機器が有する導電性ばね部材は、ばね用金属板の板金加工により製作したものであり、金属製フレームに形成した係合部に係合させて取り付けてある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１６５７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このため、導電性ばね部材の金属製フレームに対する係合が振動などによって外れて、回路基板とカバー部材との電気的な導通が損なわれるおそれがあり、ノイズの低減や耐静電気性の向上を高い信頼性で図ることができない。
また、導電性ばね部材及び係止部の製作や加工、並びに、導電性ばね部材の係止部への組み付けに手間と労力を要し、製造コストが増大し易い。
本発明は上記実情に鑑みてなされたものであって、ノイズの低減や耐静電気性の向上を高い信頼性で図ることができると共に、製造コストを低減することができる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明による電子機器の特徴構成は、機器本体の側に固定される回路基板と、前記回路基板を覆う状態で前記機器本体の側に取付けられる導電性のカバー部材と、前記回路基板と前記カバー部材とを電気的に導通させる状態に前記回路基板と前記カバー部材とに亘って設けられる導電性ゴムと、を有する点にある。
【０００６】
本構成のように導電性ゴムを用いて回路基板とカバー部材とを導通させることで、製作や加工に手間と労力を要する板金製の導電性ばね部材やその係止部を製作することなく、回路基板とカバー部材との導通を図ることができる。
したがって、本構成の電子機器であれば、ノイズの低減や耐静電気性の向上を高い信頼性で図ることができると共に、製造コストを低減することができる。
また、導電性ゴムを介して回路基板とカバー部材を仮保持状態とし、回路基板とカバー部材との当接面の部品公差を吸収することができる。
【０００７】
本発明の他の特徴構成は、前記導電性ゴムに対して圧接される突起部が前記カバー部材に設けられている点にある。
【０００８】
本構成であれば、カバー部材の導電性ゴムに対する圧接力を突起部に集中させて、導電性ゴムを大きく圧縮変形させることができる。
このため、回路基板とカバー部材とが互いに離間する方向に相対変位するようなことがあっても、回路基板とカバー部材との電気的な導通状態を維持し易く、長期に亘って高い信頼性で導通させることができる。
【０００９】
また、所定の機器に組付ける前の電子機器が、カバー部材を機器本体の側に仮固定してある状態で取り扱われるような場合でも、カバー部材と回路基板とを導通状態に維持し易い。
このため、所定の機器に組付ける前の電子機器において、回路基板とカバー部材とに亘る放電現象を防止して、回路基板の保護を図ることができる。
【００１０】
本発明の他の特徴構成は、前記回路基板が前記機器本体の側に対して導電性のネジで固定され、前記突起部が前記ネジの頭部に対向する位置に設けられ、前記導電性ゴムが、前記ネジの頭部と前記突起部とに亘って設けられている点にある。
【００１１】
本構成であれば、突起部の導電性ゴムに対する圧接力を回路基板のネジによる機器本体の側への固定部位で効率良く受け止めて、回路基板の曲り変形を防止することができる。
また、ネジの頭部にはドライバーの先などを引っ掛ける溝を形成してあり、頭部の外面と溝内面とが交差する角部に静電気が集中し易い。
このため、静電気がネジの頭部と突起部とに亘って導電性ゴムを介して通り易くなり、ノイズの低減や耐静電気性の安定を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明による電子機器（ドライバ部）を装備してある電動ポンプの断面図である。
【図２】ドライバ部の組み付け構造を示す断面図である。
【図３】ネジの頭部に設けた導電性ゴムを示す断面図である。
【図４】回路基板とカバー部材との導通部位を示す断面図である。
【図５】ドライバ部における静電気の流れを示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１，図２は、本発明による電子機器Ａを装備してある電動ポンプＰを示す。
電動ポンプＰは、ポンプハウジング４に収容されたポンプ部１と、ポンプ部１を駆動するモータハウジング８に収容されたモータ部２と、モータ部２を制御するドライバ部３とを備えている。
電動ポンプＰは、ポンプ部１の側が図示しない車両用のエンジン部に取り付けられ、エンジン冷却水を循環させるためのウォータポンプとして機能する。
ドライバ部３が、本発明による電子機器Ａに相当している。
【００１４】
ポンプハウジング４はアルミ合金などの導電性の金属材料で形成されており、エンジン部から冷却水を吸入する吸入口４ａと、エンジン部に冷却水を送り出す吐出口４ｂとを備えている。
吸入口４ａ及び吐出口４ｂは、ポンプハウジング４の内部に形成されたインペラ室４ｃに連通している。インペラ室４ｃには樹脂製の筒状回転部材５と一体回転するインペラ６が収容されている。インペラ６の回転により、吸入口４ａからインペラ室４ｃに冷却水が吸入されると共に、インペラ室４ｃから吐出口４ｂに冷却水が吐出される。
導電性を有するアルミ合金で形成されたポンプハウジング４は、後述するように、ドライバ部３の回路基板７を接地するために利用してある。
【００１５】
モータハウジング８は、ドライバ部３の側が端壁８ａで区画され、ステータ９、ステータ９の径方向内側に回転自在に支持されたロータ１０、及び、ロータ１０の回転支軸１１を収容している。
【００１６】
ステータ９にはコイル９ａが巻き掛けられ、ステータ９及びコイル９ａは樹脂製のステータハウジング９ｂにインサート成形されている。
コイル９ａへの通電によりステータ９に回転磁界が発生して、ロータ１０、回転部材５及びインペラ６が回転支軸１１の周りで一体回転する。
【００１７】
モータハウジング８の端壁８ａに貫通形成された開口部８ｂからドライバ部３の側に向けて、コイル９ａと回路基板７とを電気的に接続するためのターミナル１２が突出している。
【００１８】
モータハウジング８の端壁８ａの内面側には、インペラ室４ｃからモータハウジング８の内部に流入したエンジン冷却水が流通可能な環状溝を有する放熱部８ｃが形成されている。
放熱部８ｃは、モータハウジング８に伝導されたドライバ部３の熱を、モータハウジング８の内部に流入したエンジン冷却水に回収して、ドライバ部３の温度上昇を抑制する。
【００１９】
ドライバ部３は、機器本体を構成する樹脂製の台座１３と、台座１３の側に固定される回路基板７と、回路基板７を覆う状態で台座１３に固定される導電性材料で形成されたカバー部材１４と、回路基板７とカバー部材１４とを電気的に導通させる状態に回路基板７とカバー部材１４とに亘って設けられる導電性ゴム１５とを有する。
カバー部材１４は導電性を有する例えばアルミ合金で形成されている。
導電性ゴム１５は、例えばゴム原料に金属やカーボンブラックなどを添加して導電性を付加したものである。
【００２０】
回路基板７は、台座１３とカバー部材１４とで密閉状態に区画されたドライバ室１６に収容されている。
台座１３にはコネクタ部１３ａが一体に形成されており、コネクタ部１３ａには回路基板７と図示しない電源とを電気的に接続するコネクタ端子１７がインサート成形されている。コネクタ端子１７の台座１３から突出している端子部１７ａが回路基板７に接続されている。
【００２１】
台座１３には、回路基板７に形成してある図示しない接地パターンとモータハウジング８とを電気的に導通させる接続部材１８と、回路基板７とターミナル１２とを電気的に接続するＵ字型の接続端子１９とがインサート成形されている。
【００２２】
台座１３には、ＦＥＴ２０を収容するための収容空間１３ｂやターミナル１２を挿通するための貫通孔１３ｃが形成されている。ＦＥＴ２０は、回路基板７に接続するための端子部２０ａを有している。
【００２３】
尚、回路基板７にはＦＥＴ２０の他にも図示しない各種の電子素子が配設されている。これらの電子素子は、回路基板７に直接配設してあってもよいし、ＦＥＴ２０のように本体を台座１３に設けて、端子部により回路基板７に接続してあってもよい。
【００２４】
回路基板７には、コネクタ端子１７の端子部１７ａ、接続部材１８の端子部１８ａ、ＦＥＴ２０の端子部２０ａ、及び、接続端子１９の端子部１９ａを挿通するための端子穴２１ａ〜２１ｄが形成されている。
各端子部１７ａ，１８ａ，１９ａ，２０ａは、対応する端子穴２１ａ〜２１ｄに挿通して回路基板７に半田付けしてある。
【００２５】
台座１３及び回路基板７は、これらを予め一体に組み付けてあるドライバＡＳＳＹ２２として構成して、モータハウジング８に組み付けられている。
ドライバ部３のモータハウジング８への組み付けは、ドライバＡＳＳＹ２２を端壁８ａに固定した後、台座１３にカバー部材１４を固定する手順で行われる。
台座１３を端壁８ａに固定する手段、及び、カバー部材１４を台座１３に固定する手段としては、ボルト締め、溶着、接着等の手段を適宜選択することができる。
【００２６】
ドライバＡＳＳＹ２２は、回路基板７を台座１３に設けた複数の突起状固定部２３の各々に対して導電性を有する金属製の丸頭付きネジ２４で固定することにより、台座１３と回路基板７とを予め一体に組み付けて構成してある。
【００２７】
ドライバＡＳＳＹ２２を、ターミナル１２を台座１３の貫通孔１３ｃに挿通させた状態でモータハウジング８の端壁８ａに固定することにより、ターミナル１２が接続端子１９の端子部１９ｂに電気的に接触して、回路基板７からコイル９ａへの通電が可能となる。
【００２８】
ドライバＡＳＳＹ２２をモータハウジング８に固定した後、接続部材１８をモータハウジング８にネジ１８ｂで固定することにより、接続部材１８とモータハウジング８とを電気的に接触させて、回路基板７をモータハウジング８を介して接地させることができる。
【００２９】
ポンプハウジング４とモータハウジング８は、間に樹脂製のステータハウジング９ｂのフランジ部９ｃを挟んだ状態で、導電性を備えた金属製ボルト２５により共締め固定されている。
したがって、図５において破線で示すように、回路基板７は、接続部材１８、モータハウジング８、ボルト２５、ポンプハウジング４、及び、エンジン部等を介して接地してある。
【００３０】
さらに、ステータハウジング９ｂのフランジ部９ｃのボルト締結部分に導電性の金属製スリーブ材２６を設けてある。
スリーブ材２６により、モータハウジング８とポンプハウジング４との間隔を一定に保持することができると共に、樹脂製フランジ部９ｃのボルト２５との接触による磨耗を防止することができる。
また、スリーブ材２６がモータハウジング８とポンプハウジング４とに電気的に接触することにより、図５において一点鎖線で示すように、モータハウジング８とポンプハウジング４とを介して回路基板７をより確実に接地することができる。
【００３１】
回路基板７を固定するネジ２４の頭部（丸頭）２４ａには、ドライバ工具の先端を引っ掛ける締め付け用の十形状や−形状の溝を形成してある。
ネジ２４は、回路基板７に形成してある図示しない接地パターンに電気的に導通させた状態で、固定部２３に形成してある雌ネジ穴にドライバ工具でねじ込んで、回路基板７を台座１３に締め付け固定している。
【００３２】
導電性ゴム１５は、例えばゴム原料に金属やカーボンブラックなどを添加して導電性を付与したものであり、ネジ２４の頭部２４ａとカバー部材１４との間に挟み込んで、弾性変形させた状態で設けてある。
尚、導電性ゴム１５は、弾性樹脂材料に金属やカーボンブラックなどを添加して導電性を付加したものであってもよい。
【００３３】
導電性ゴム１５は、未硬化の導電性ゴム塗料をネジ２４の頭部２４ａに厚く塗布して硬化させることにより、図３に示すように、ネジ２４の頭部２４ａの全体を山状に覆い、かつ、回路基板７に形成してある接地パターンに電気的に導通させた状態で、回路基板７に一体に接着固定してある。
【００３４】
このように、未硬化の導電性ゴム材料（塗料）を塗布（コーティング）して硬化させるという簡易な工程で導電性ゴム１５を設けてあるので、例えば所定形状に予め成形された導電性ゴム１５を接着固定するような場合に比べて、製造コストの一層の低減を図ることができる。
【００３５】
カバー部材１４の内面側には、導電性ゴム１５に対して圧接されるアルミ合金（導電性金属）製の先端が尖った円錐状の突起部２７を、ネジ２４の頭部２４ａに対向する位置に一体に設けてある。
したがって、ドライバＡＳＳＹ２２を端壁８ａに固定した後、カバー部材１４を台座１３に固定することにより、図４に示すように、突起部２７が導電性ゴム１５に食い込む状態で、導電性ゴム１５がカバー部材１４とネジ２４の頭部２４ａとの間に圧縮変形状態で挟み込まれる。
【００３６】
回路基板７をネジ２４で台座１３に固定した後は、通常、回路基板７及びネジ２４の頭部２４ａが絶縁性のコーティング膜などで被覆されるが、静電気は、ネジ２４の頭部２４ａに形成してある締め付け用の溝の縁（エッジ）や突起部２７の尖った先端部に集中し易い。
したがって、締め付け用の溝の縁と突起部２の尖った先端部とに亘って静電気を集中的に移動させることによりコーティング膜の絶縁を破壊して、静電気をネジ２４の頭部４２４ａと突起部２７とに亘って導電性ゴム１５を介して通し易い。
【００３７】
本実施形態のドライバ部３は、モータハウジング８に組み付ける前の例えば電気的な性能試験において、突起部２７が導電性ゴム１５に食い込む状態で、導電性ゴム１５をカバー部材１４とネジ２４の頭部２４ａとの間に圧縮変形状態で挟み込んで、カバー部材１４を台座１３に仮固定した状態で取り扱われる。
【００３８】
したがって、ドライバ部３をモータハウジング８に組み付ける前において、導電性ゴム１５を介して回路基板７とカバー部材１４を仮保持状態とし、回路基板７とカバー部材１４との当接面の部品公差を吸収することができ、回路基板７とカバー部材１４を同電位に保持して、回路基板７とカバー部材１４とに亘る放電現象の発生を防止することができる。
【００３９】
〔その他の実施形態〕
１．本発明による電子機器は、予め所定形状に成形された導電性ゴム１５を回路基板７とカバー部材１４とに亘って設けられていてもよい。
２．本発明による電子機器は、導電性ゴム１５に対して圧接される突起部２７がカバー部材１４とは別体で形成されていて、カバー部材１４に溶接やネジ止めなどにより設けられていてもよい。
３．本発明による電子機器は、回路基板７とカバー部材１４とに亘って設けられる導電性ゴム１５が単一であっても複数であってもよい。
４．本発明による電子機器は、回路基板７が機器本体１３の側に対して、皿頭や平頭などの各種形状の頭部を備えたネジで固定してあってもよい。
５．本発明は、電動モータの制御用電子機器やコンピュータ等の電子機器などの各種電子機器に利用することが可能である。
【符号の説明】
【００４０】
７  回路基板
１３  台座（機器本体）
１４  カバー部材
１５  導電性ゴム
２４  ネジ
２４ａ  ネジの頭部
２７  突起部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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