(57)【要約】【課題】本発明の目的は、ベースパネルとフィルムの交点を測定し、測定結果を元にルータ加工プログラムの加工開始点への位置決め指令、加工終了点への位置決め指令を修正することを自動化することにある。【解決手段】斜めコーナー部を有するベースパネル２０１に、斜めコーナー部と辺が交差するように樹脂フィルム２０２を貼り付け、ベースパネル２０１からはみ出した樹脂フィルム２０２の部分を、ベースパネル２０１の外周に沿ってレーザビームによって切断加工するための加工プログラムの作成方法において、コーナー部を除くベースパネル外周各辺の２点以上２２０〜２２７を検出してベースパネルの外形を決定して、アライメント補正された基本加工プログラムを作成し、斜めコーナー部と前記樹脂フィルム２０２の端の交点を検出して、基本加工プログラムの加工開始点２３０と加工終了点２３１の座標を置き換えればよい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
斜めコーナー部を有するベースパネルに、前記斜めコーナー部と辺が交差するように樹脂フィルムを貼り付け、前記ベースパネルからはみ出した前記樹脂フィルムの部分を、前記ベースパネルの外周に沿ってレーザビームによって切断加工するための加工プログラムの作成方法において、
コーナー部を除く前記ベースパネル外周各辺の２点以上を検出してベースパネルの外形を決定して、アライメント補正された基本加工プログラムを作成し、
前記斜めコーナー部と前記樹脂フィルムの端の交点を検出して、前記基本加工プログラムの加工開始点と加工終了点の座標を置き換える
ことを特徴とするレーザ加工機用加工プログラムの作成方法。
【請求項２】
請求項１記載のレーザ加工機用加工プログラムの作成方法を実行し、前記加工プログラムを記憶して制御する制御部を有することを特徴とするレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に貼り付けた樹脂性シートの不要部分を切り落とすためのレーザ加工機用加工プログラムの作成方法に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、プリント基板やガラス基板に回路を形成したパネル（以後、ベースパネルと総称する。）の傷付きや汚れから保護するため、樹脂性フィルムをベースパネルの上に張っている。
【０００３】
樹脂性フィルムはベースパネルより大きいものを用い、図５に示したようなレーザ加工機で、樹脂性フィルムがベースパネルからはみ出た部分を切断する必要がある。樹脂性フィルムを張り付けたベースパネル２０１をＸ−Ｙテーブル１０に載置し、レーザ発振器３０から出射されたレーザビームをＸ−Ｙガルバノミラー２０で偏向し、ｆθレンズでベースパネル２０１の上に焦点が合わされる構成となっている。ここで、Ｘ−Ｙテーブル１０、Ｘ−Ｙガルバノミラー２０及びレーザ発振器３０はそれぞれＮＣ装置から指令を受けたテーブル制御ユニット１１、ガルバノ制御ユニット２１及びレーザ発振器制御ユニット３１で制御されている。このような樹脂性フィルムのレーザによる外形加工（ルータ加工）について開示したものには特許文献１のようなものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−１７０５７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
加工開始点への位置決め指令、加工終了点への位置決め指令は加工プログラムに記載されているが、ベースパネルには加工基準となるアライメントマークがなく、さらにフィルムが正確な位置に張られていないので、ベースパネルとフィルムの交点にて加工開始、加工終了を行うことが難しく、フィルムが張られていない部分を加工してしまうことがあり、ベースパネルにダメージを与えてしまっていた。その為、ベースパネルとフィルムの交点を手動で測定し、測定結果を元にルータ加工プログラムの加工開始点への位置決め指令、加工終了点への位置決め指令を手動で修正していた。この作業を行うことでベースパネル１枚の加工に多くの時間を費やしていた。
【０００６】
本発明の目的は、ベースパネルとフィルムの交点を測定し、測定結果を元にルータ加工プログラムの加工開始点への位置決め指令、加工終了点への位置決め指令を修正することを自動化することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の目的を達成するためには、斜めコーナー部を有するベースパネル（２０１）に、斜めコーナー部と辺が交差するように樹脂フィルム（２０２）を貼り付け、ベースパネル（２０１）からはみ出した樹脂フィルム（２０２）の部分を、ベースパネル（２０１）の外周に沿ってレーザビームによって切断加工するための加工プログラムの作成方法において、コーナー部を除くベースパネル外周各辺の２点以上（２２０〜２２７）を検出してベースパネルの外形を決定して、アライメント補正された基本加工プログラムを作成し、斜めコーナー部と前記樹脂フィルム（２０２）の端の交点を検出して、基本加工プログラムの加工開始点（２３０）と加工終了点（２３１）の座標を置き換えるようにすると良い。ベースパネル（２０１）の外形はバラツキがほとんど無いため、コーナー部を除くベースパネル外周各辺の２点以上（２２０〜２２７）を検出することにより基本加工プログラムを決定することができる。この基本加工プログラムの加工開始点（２３０）と加工終了点（２３１）を、測定した座標に置き換えることにより、自動的に加工プログラムを生成できることを見出した。
【０００８】
なお、上記カッコ内の符号は、図面と対照するためのものであるが、これにより特許請求の範囲の記載に何等影響を及ぼすものではない。
【発明の効果】
【０００９】
自動でルータ加工プログラムの加工開始点への位置決め指令と加工終了点への位置決め指令の座標に置き換える手段を新たに設けることにより、ルータ加工プログラムを実行するだけで、フィルムが張られている部分をルータ加工することを可能にし、ベースパネル１枚の加工にかかる時間を削減し、より高品質な製品を供給可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係る加工範囲図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１のＢ部拡大図である。
【図４】本発明に係る加工プログラムの例である。
【図５】本発明に係るレーザ加工機の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に係る加工プログラムの作成方法の実施の形態について図を用いて説明する。図１は本発明に係る加工範囲図であり、図２は図１のＡ−Ａ断面図、図３は図１のＢ部拡大図である。ここで、ベースパネル２０１はガラス基板に回路を形成したものであり、樹脂性フィルム２０２はＰＥＴフィルムである。図２に示すように樹脂性フィルム２０２はベースパネル２０１の上に片側がはみ出すように張られている。まず、図１に示すように、ベースパネル２０１を長方形と考え、その４隅をアライメントポジション２１０〜２１３とする。この４隅の座標から基板サイズ（縦、横）を算出し、ベースパネルで板端検出を行う為の８点分の座標（板端検出点２２０〜２２７）を算出する。なお、板端検出点は縦、横を３等分した中間の２点とする。この後、樹脂性フィルム２０２を透過して光学的に板端検出を行い、各検出点の座標を測定する。次に、測定された板端検出点２２０、２２１を結んだ直線と測定された板端検出点２２６、２２７を結んだ直線の交点がアライメントポジション２１０の補正された座標となる。この方法でアライメントポジション２１０〜２１３までを算出し、算出した４点の座標から基板の位置、回転、伸縮を補正して基本加工プログラムを作成する。その後、従来方法ではベースパネル２０１と樹脂性フィルム２０２との交点を手動で測定し、基本加工プログラムの加工開始点２３０と加工終了点２３１の座標を置き換えていた。本発明では、基本加工プログラムで座標指定した位置を光学的に解析してベースパネル２０１と樹脂性フィルム２０２との交点を検出し、加工開始点２３０と加工終了点２３１として基本加工プログラムの座標を置換する。
【００１２】
また図３のＢ部部分拡大図に示したように、加工開始点２３０を樹脂性フィルム２０２側に微調整できるように、加工開始点調整量２５０を設けると、樹脂性フィルム２０２側に入った位置からの加工が可能になり、ベースパネル２０１を空打ちすることによるダメージの軽減を図ることができる。ここで、加工終了点２３１についても同様に、樹脂性フィルム２０２側に微調整できるように、加工終了点調整量を設ける。加工開始点調整量及び加工終了点調整量はレーザビームスポットの一つ分程度が良い。
【００１３】
図４は本発明に係る加工プログラムの例である。まず、板端検出用アライメントポジション部３０１から板端検出点８点２２０〜２２７を算出し、その８点を測定した結果から板端検出用アライメントポジション部３０１の座標を算出する。算出されたアライメント座標を元に基板の位置、回転、伸縮を補正する。このときの板端検出用アライメントポジション部３０１はベースパネル２０１を長方形に見立てて指定したアライメント座標である。補正後、加工開始点測定指令部３０２にてベースパネル２０１と樹脂性フィルム２０２の交点を測定する。この測定結果を加工開始点への位置決め指令部３０４の移動座標とする。また、加工終了点測定指令部３０３にてベースパネル２０１と樹脂性フィルム２０２の交点を測定する。この測定結果を加工終了点への位置決め指令部３０７の移動座標とする。この結果を元に、加工開始点への位置決め指令部３０４にて加工開始点２３０に移動する。この移動した位置は樹脂性フィルム２０２が張られているベースパネル２０１上にあり、ここからルータ加工を開始することで、ベースパネル２０１にダメージを与えない。加工位置移動後、ルータ加工ＯＮ指令部３０５によりレーザの連続照射が開始される。直線加工部３０６にてＸ−Ｙテーブル１０とＸ−Ｙガルバノミラー２０を動かしながら加工を行い、加工終了点２３１への位置決め指令部３０７まで加工を進める。加工終了後にルータ加工ＯＦＦ指令部３０８によりレーザの連続照射が終了し、加工終了３０９にて加工が終了する。上記３０１〜３０９を行うことにより、ルータ加工プログラムを実行するだけで、樹脂性フィルムが張られている部分をルータ加工することを可能にし、ベースパネル１枚の加工にかかる時間を削減することを可能にする。なお、ここで用いた加工プログラムコードは説明するために用いたコードで、コードそのもの（Ｇ１３８．０等）は変更可能とする。また、本説明では直線加工にて説明したが、円弧線加工もプログラム指令にて可能とする。
【００１４】
なお、本実施の形態では樹脂性フィルムとしてＰＥＴフィルムを用いたが、透光性の樹脂性フィルムならば何でもよい。
【符号の説明】
【００１５】
１０  Ｘ−Ｙテーブル
１１  テーブル制御ユニット
２０  ガルバノミラー
２１  ガルバノ制御ユニット
３０  レーザ発振器
３１  レーザ発振器制御ユニット
４０  カメラ
５０  ｆθレンズ
２０１  ベースパネル
２０２  樹脂性フィルム
２１０  アライメントポジション
２１１  アライメントポジション
２１２  アライメントポジション
２１３  アライメントポジション
２２０，２２１，２２２，２２３  板端検出点
２２４，２２５，２２６，２２７  板端検出点
２３０  加工開始点
２３１  加工終了点
２４０  レーザ加工範囲（本発明）
２５０  加工開始点調整量
３０１  アライメントポジション部
３０２  加工開始点測定指令部
３０３  加工終了点測定指令部
３０４  加工開始位置への位置決め指令部
３０５  ルータ加工ＯＮ指令部
３０６  直線加工部
３０７  加工終了点への位置決め指令部
３０８  ルータ加工ＯＦＦ指令部
３０９  加工終了
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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