(57)【要約】【課題】  本発明は、銅箔をキャリアとしてのキャリア箔、黒化層、剥離層及び極薄銅箔で構成された、単一面、両面、三面又は四面が黒色面である黒色極薄銅箔付き銅箔構造を提供する。【解決手段】  本発明に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造は、キャリア箔、黒化層、剥離層及び極薄銅箔を含む。キャリア箔は、平滑面及び圧着面を有する。黒化層は、キャリア箔の平滑面に設けられる。黒化層は、銅、コバルト、ニッケル、マンガンからなる群から選ばれる一つ以上で構成される。剥離層は、黒化層の上に設けられる。剥離層は、モリブデン、ニッケル、クロム、カリウムからなる群から選ばれる一つ以上で構成される。極薄銅箔は剥離層の上に設けられる。黒色外観を呈する極薄銅箔は、直接にレーザードリルを行うことができ、従来の黒化工程又は茶化工程を省略することができ、外観がよく、電磁波を遮断することができるといったメリットがある。【選択図】図８
2014101573.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
単一面、両面、三面又は四面が黒色面であると共に黒色極薄銅箔の色度Ｙ値が２５以下である黒色極薄銅箔付き銅箔構造であって、
平滑面及び圧着面を有するキャリア箔と、
前記キャリア箔の前記平滑面に設けられており、銅、コバルト、ニッケル、マンガンからなる群から選ばれる一つ以上で構成される黒化層と、
前記黒化層の上に設けられており、モリブデン、ニッケル、クロム、カリウムからなる群から選ばれる一つ以上で構成される剥離層と、
前記剥離層の上に設けられる極薄銅箔と
を含むことを特徴とする黒色極薄銅箔付き銅箔構造。
【請求項２】
前記極薄銅箔の上に設けられる粗化層と、
一方が前記粗化層の上に設けられ、他方が前記キャリア箔の前記圧着面に設けられる二つの耐熱防食層と
を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の黒色極薄銅箔付き銅箔構造。
【請求項３】
前記極薄銅箔の上に設けられる黒化処理層と、
一方が前記黒化処理層の上に設けられ、他方が前記キャリア箔の前記圧着面に設けられる二つの耐熱防食層と
を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の黒色極薄銅箔付き銅箔構造。
【請求項４】
前記キャリア箔と前記二つの耐熱防食層のうちの一つの耐熱防食層との間に設けられる他の黒化処理層を更に含むことを特徴とする請求項３に記載の黒色極薄銅箔付き銅箔構造。
【請求項５】
前記黒化層は、銅イオン、コバルトイオン、ニッケルイオン及びマンガンイオンを含むと共に、前記銅イオン、前記コバルトイオン、前記ニッケルイオン及び前記マンガンイオンのモル濃度比が１０．５：１７．５：１：４．５の電気めっき浴で電気めっきを行うことによって形成された銅、コバルト、ニッケル及びマンガンを含んでいる四元合金であることを特徴とする請求項１に記載の黒色極薄銅箔付き銅箔構造。
【請求項６】
前記黒化層は、濃度が１ｇ〜４０ｇ/Ｌの硫酸ニッケル六水和物、濃度が１０ｇ〜６０ｇ／Ｌの硫酸銅(ＩＩ)五水和物、濃度が１０ｇ〜５０ｇ／Ｌの硫酸コバルト(ＩＩ)七水和物及び濃度が１０ｇ〜４０ｇ／Ｌの硫酸マンガン一水和物を含む電気めっき浴で電気めっきを行うことによって形成された銅、コバルト、ニッケル及びマンガンを含んでいる四元合金であることを特徴とする請求項１に記載の黒色極薄銅箔付き銅箔構造。
【請求項７】
（Ａ）平滑面及び圧着面を有するキャリア箔を用意する工程と、
（Ｂ）前記キャリア箔の前記平滑面に銅、コバルト、ニッケル及びマンガンからなる群から選ばれる一つ以上で構成される黒化層を形成する工程と、
（Ｃ）前記黒化層の上にモリブデン、ニッケル、クロム及びカリウムからなる群から選ばれる一つ以上で構成される剥離層を形成する工程と、
（Ｄ）前記剥離層の上に極薄銅箔を形成する工程と
を含むことを特徴とする黒色極薄銅箔付き銅箔構造の製造方法。
【請求項８】
前記剥離層の上に極薄銅箔を形成する工程の後、
前記極薄銅箔の上に第１の黒化処理層を形成すると共に、前記キャリア箔の前記圧着面に第２の黒化処理層を形成する工程と、
前記第１の黒化処理層の上に第１の耐熱防食層を形成すると共に、前記第２の黒化処理層の上に第２の耐熱防食層を形成する工程と
を更に含むことを特徴とする請求項７に記載の黒色極薄銅箔付き銅箔構造の製造方法。
【請求項９】
前記黒化層は、銅イオン、コバルトイオン、ニッケルイオン及びマンガンイオンを含むと共に、前記銅イオン、前記コバルトイオン、前記ニッケルイオン及び前記マンガンイオンのモル濃度比が１０．５：１７．５：１：４．５の電気めっき浴で電気めっきを行うことによって形成された銅、コバルト、ニッケル及びマンガンを含んでいる四元合金であることを特徴とする請求項７に記載の黒色極薄銅箔付き銅箔構造の製造方法。
【請求項１０】
前記黒化層は、濃度が１ｇ〜４０ｇ/Ｌの硫酸ニッケル六水和物、濃度が１０ｇ〜６０ｇ／Ｌの硫酸銅(ＩＩ)五水和物、濃度が１０ｇ〜５０ｇ／Ｌの硫酸コバルト(ＩＩ)七水和物及び濃度が１０ｇ〜４０ｇ／Ｌの硫酸マンガン一水和物を含む電気めっき浴で電気めっきを行うことによって形成された銅、コバルト、ニッケル及びマンガンを含んでいる四元合金であることを特徴とする請求項７に記載の黒色極薄銅箔付き銅箔構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャリア付き銅箔に関するものであり、特に剥離型の黒色極薄銅箔（ｂｌａｃｋｅｎｉｎｇ  ｕｌｔｒａ ｔｈｉｎ ｃｏｐｐｅｒ ｆｏｉｌ）付き銅箔構造及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品は軽量化、薄型化及び小型化が求められているため、回路配線の精密度及び銅箔の薄型化に対する要求もますます高まっている。キャリア付き電気めっき銅箔は、通常電子分野に適用されており、高密度で高精細なレイアウトのプリント基板の部品として使用されている。
【０００３】
一般には、キャリア付き電気めっき銅箔は、剥離型及びエッチング型に分けられている。剥離型とは、銅めっき層基板を形成した後、キャリア箔を物理的に剥離して除去することを指す。一方、エッチング型とは、銅めっき層基板を形成した後、キャリア箔をエッチングして除去することを指す。ここ数年、エッチングプロセスを行う必要のない剥離型のキャリア付き電気めっき銅箔のニーズが一層高まっている。
【０００４】
従来の剥離型のキャリア付き電気めっき銅箔は、キャリア箔（銅箔又はアルミニウム箔）と、キャリア箔の上に形成される剥離層と、剥離層の上に形成される極薄銅箔とを含む。剥離層の材質は金属酸化物である。キャリア箔と極薄銅箔を物理的に分離した後、極薄銅箔の表面全体は銅箔ならではの光沢を呈している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のキャリア付き極薄銅箔が多層プリント基板における内層に応用される場合、通常、極薄銅箔の表面を黒化又は茶化にさせることにより、極薄銅箔と後工程で形成される基板との間の結合力を向上させるように、黒化工程又は茶化工程を行う必要がある。一方、高密度で高精細なレイアウトのプリント基板を製造するプロセスにおいて、直径が２００μｍよりも小さいマイクロビアホール（ｍｉｃｒｏｖｉａ ｈｏｌｅ）を形成するために、レーザードリル（ｌａｓｅｒ ｄｒｉｌｌ）工程を使用しなければいけない。しかしながら、滑らかな表面を有する極薄銅箔はレーザーを反射しやすいため、より高エネルギー又はより多い回数でレーザードリル工程を行い、マイクロビアホールを形成する必要がある。
【０００６】
更に、従来のキャリア付き極薄銅箔は３００℃以上の温度で熱圧する場合、金属酸化物と金属銅（ｍｅｔａｌｃｏｐｐｅｒ）との間の酸化還元反応で生成した金属結合（ｍｅｔａｌ ｂｏｎｄ）は、剥離強度（ｐｅｅｌｓｔｒｅｎｇｔｈ）を増加させてしまうため、キャリア箔と極薄銅箔の剥離特性を安定に維持することができない。
【０００７】
そこで、本発明の出願人は、上記の問題点を改善するために、鋭意検討を行なった結果、合理的な設計で且つ上記の問題点を有効に改善する本発明を完成するに至った。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
従来のキャリア付き極薄銅箔の欠点を改善するために、本発明は、銅箔をキャリアとしてのキャリア箔、黒化層、剥離層及び極薄銅箔で構成された、単一面、両面、三面又は四面が黒色面である黒色極薄銅箔付き銅箔構造を提供する。ここで、キャリア箔は、均一な表面形態、平滑な表面粗さ及びピンホールなしなどの特性を有する超ロープロファイル銅箔（Ｖｅｒｙ  ＬｏｗＰｒｏｆｉｌｅ Ｃｏｐｐｅｒ Ｆｏｉｌ）（南亜（Ｎａｎ Ｙａ Ｐｌａｓｔｉｃｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、ＮＰＣ）製）を使用する。
【０００９】
また、剥離層はキャリア箔と極薄銅箔の間の結合強度の係りが一番大きい。剥離層は、四元合金（ｑｕａｒｔｅｒｎａｒｙａｌｌｏｙ）におけるモリブデン、ニッケル、クロム、カリウムで構成された場合、高温度で熱圧着する環境下においても、キャリア箔と極薄銅箔は依然として優れた剥離特性を保つ。
【００１０】
黒化層は、銅、コバルト、ニッケル、マンガンからなる群から選ばれる一つ以上を使用するため、極薄銅箔の表面（即ち、キャリア箔との接触面）が黒色外観を呈する。従って、黒色外観を呈する極薄銅箔に対しては、直接、レーザードリル工程を行うことができるため、従来の黒化工程又は茶化工程を省略することができ、外観がよく、電磁波を遮断することができるといったメリットがある。
【００１１】
本発明に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造は、キャリア箔、黒化層、剥離層及び極薄銅箔を含む。キャリア箔は、平滑面（ｓｈｉｎｙ ｓｉｄｅ）と圧着面（ｍａｔ ｓｉｄｅ）を有する。黒化層は、キャリア箔の平滑面に設けられる。黒化層は、銅、コバルト、ニッケル、マンガンからなる群から選ばれる一つ以上で構成される。剥離層は、黒化層の上に設けられる。剥離層は、モリブデン、ニッケル、クロム、カリウムからなる群から選ばれる一つ以上で構成される。極薄銅箔は剥離層の上に設けられる。
【００１２】
本発明に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造の製造方法は、平滑面及び圧着面を有するキャリア箔を用意する工程と、キャリア箔の平滑面に銅、コバルト、ニッケル、マンガンからなる群から選ばれる一つ以上で構成された黒化層を形成する工程と、黒化層の上にモリブデン、ニッケル、クロム、カリウムからなる群から選ばれる一つ以上で構成された剥離層を形成する工程と、剥離層の上に極薄銅箔を形成する工程と、を含む。
【００１３】
好ましくは、キャリア箔は超ロープロファイル銅箔である。
【００１４】
好ましくは、黒化層は、銅、コバルト、ニッケル、マンガンの組み合わせの合金である。
【００１５】
好ましくは、黒化層の厚さは０．１μｍ〜０．３μｍである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造によれば、銅、コバルト、ニッケル、マンガンからなる群から選ばれる一つ以上で構成された黒化層を備えるため、従来の黒化工程又は茶化工程を省略することができ、製造コストを低減することができる。また、剥離層は、モリブデン、ニッケル、クロム、カリウムからなる群から選ばれる一つ以上で構成されており、キャリア箔と極薄銅箔との間に設けられるようにしているため、高温度で熱圧着する環境下においても、キャリア箔と極薄銅箔は依然として優れた剥離特性を保つ（即ち、キャリア箔と極薄銅箔の間には適当な結合力を有するため、剥離しにくいという不具合がない）。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１の実施例に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造の製造方法のフローチャートを示すものである。
【図２】本発明の第１の実施例に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造の製造方法で製作された黒色極薄銅箔付き銅箔構造の断面模式図を示すものである。
【図３】本発明の第２の実施例に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造の製造方法のフローチャートを示すものである。
【図４】本発明の第２の実施例に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造の製造方法で製作された黒色極薄銅箔付き銅箔構造の断面模式図を示すものである。
【図５】本発明の第３の実施例に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造の製造方法のフローチャートを示すものである。
【図６】本発明の第３の実施例に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造の製造方法で製作された黒色極薄銅箔付き銅箔構造の断面模式図を示すものである。
【図７】本発明の第４の実施例に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造の製造方法のフローチャートを示すものである。
【図８】本発明の第４の実施例に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造の製造方法で製作された黒色極薄銅箔付き銅箔構造の断面模式図を示すものである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
（第１の実施例）
図１及び図２を参照しながら説明する。図１は、本発明の第１の実施例に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造の製造方法のフローチャートを示すものである。図２は、本発明の第１の実施例に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造の製造方法で製作された黒色極薄銅箔付き銅箔構造の断面模式図を示すものである。
【００１９】
本発明の第１の実施例に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造の製造方法は、平滑面１１及び圧着面１２を有するキャリア箔１０を用意する工程（ステップＳ１０）と、キャリア箔１０の平滑面１１に銅、コバルト、ニッケル、マンガンからなる群から選ばれる一つ以上で構成された黒化層２０を形成する工程（ステップＳ１１）と、黒化層２０の上にモリブデン、ニッケル、クロム、カリウムからなる群から選ばれる一つ以上で構成された剥離層３０を形成する工程（ステップＳ１２）と、剥離層３０の上に保護層４０を形成する工程（ステップＳ１３）とを含む。
【００２０】
本発明の第１の実施例に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造の製造方法は、保護層４０の上に極薄銅箔５０を形成する工程（ステップＳ１４）と、極薄銅箔５０の圧着面５２の上に粗化層６０を形成する工程（ステップＳ１５）と、粗化層６０の上に耐熱防食層７０を形成すると共に、キャリア箔１０の圧着面１２に他の耐熱防食層７０を形成する工程（ステップＳ１６）と、を更に含む。以下、各ステップを詳しく説明する。
【００２１】
ステップＳ１０において、キャリア箔１０は、超ロープロファイル銅箔（Ｖｅｒｙ  ＬｏｗＰｒｏｆｉｌｅ Ｃｏｐｐｅｒ Ｆｏｉｌ）（南亜（Ｎａｎ Ｙａ Ｐｌａｓｔｉｃｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、ＮＰＣ）製）を使用する。キャリア箔１０は、その厚さが１８μｍ〜３５μｍであり、陰極側に近い一方の銅箔面及び電気めっき溶液に近い他方の銅箔面の何れも、平滑な外観、低粗度、均一な厚さ及びピンホールなしなどの特性を有する。また、キャリア箔１０は、その表面粗さ（ｓｕｒｆａｃｅｒｏｕｇｈｎｅｓｓ、十点の平均粗さ値Ｒｚを指す）が２．０μｍよりも低く、且つ、平滑面１１及び圧着面１２を有する。キャリア箔１０に対して複数回の電気めっき浴を提供することによって、各層をキャリア箔１０の上に積層する。
【００２２】
ステップＳ１１において、キャリア箔１０を、濃度が１ｇ〜４０ｇ/Ｌの硫酸ニッケル六水和物（Ｎｉｃｋｅｌ(ＩＩ) ｓｕｌｆａｔｅ ｈｅｘａｈｙｄｒａｔｅ）、濃度が１０ｇ〜６０ｇ／Ｌの硫酸銅(ＩＩ)五水和物（Ｃｏｐｐｅｒ(ＩＩ)ｓｕｌｆａｔｅ ｐｅｎｔａｈｙｄｒａｔｅ）、濃度が１０ｇ〜５０ｇ／Ｌの硫酸コバルト(ＩＩ)七水和物（Ｃｏｂａｌｔ(ＩＩ) ｓｕｌｆａｔｅｈｅｐｔａｈｙｄｒａｔｅ）及び濃度が１０ｇ〜４０ｇ／Ｌの硫酸マンガン一水和物（Ｍａｎｇａｎｅｓｅ(ＩＩ) ｓｕｌｆａｔｅ ｔｅｔｒａｈｙｄｒａｔｅ、硫酸マンガン四水和物ともいう）を含む四元合金の電気めっき浴に入れる。この場合、例えば、ｐＨ値が１〜１０、浴温度が１０℃〜６０℃、電流密度が１Ａ〜２０Ａ／ｄｍ２、通電時間が１５秒の条件で、キャリア箔１０の平滑面１１の上に黒化層２０を形成する。
【００２３】
好ましくは、黒化層２０は、銅、コバルト、ニッケル、マンガンからなる群から選ばれる一つ以上で構成されたものである。より好ましくは、黒化層２０は、銅、コバルト、ニッケル、マンガンの組み合わせの合金で構成されたものである。これにより、極薄銅箔５０がキャリア箔１０から分離された後、少なくとも一部の黒化層２０が極薄銅箔５０の平滑面５１に取り残されることによって平滑面５１の外観が黒色又は灰黒色を呈する。これにより、外部からの光の反射を抑制することができると共に、優れたエッチング特性を有するため、レーザードリル工程に適用できる。
【００２４】
ステップＳ１２において、黒化層２０が形成されているキャリア箔１０を、濃度が１０ｇ〜５０ｇ／Ｌの硫酸ニッケル六水和物、濃度が０．５ｇ〜１０ｇ／Ｌのモリブデン酸二ナトリウム二水和物（Ｓｏｄｉｕｍｍｏｌｙｂｄｅｎｕｍ ｏｘｉｄｅ ｄｉｈｙｄｒａｔｅ）、濃度が５０ｇ〜１００ｇ／Ｌのピロリン酸カリウム（Ｋ４Ｐ２Ｏ７、ｐｏｔａｓｓｉｕｍｐｙｒｏｐｈｏｓｐｈａｔｅ）及び濃度が０．５ｇ〜２ｇ／Ｌの三酸化クロム（ＣｒＯ３、ｃｈｒｏｍｉｕｍ ｔｒｉｏｘｉｄｅ）を含む四元合金の電気めっき浴に入れる。この場合、例えば、ｐＨ値が１〜１０、浴温度が１０℃〜５０℃、電流密度が１Ａ〜２．５Ａ／ｄｍ２、通電時間が２０秒の条件で、黒化層２０の上に剥離層３０を形成する。
【００２５】
好ましくは、剥離層３０は、モリブデン、ニッケル、クロム、カリウムからなる群から選ばれる一つ以上で構成されたものである。より好ましくは、剥離層３０は、優れた剥離特性を有するモリブデン、ニッケル、クロム、カリウムの組み合わせの合金で構成されたものである。これにより、高温度で熱圧着する環境下においても、キャリア箔１０と極薄銅箔５０は依然として優れた結合力を保つことで分離しやすくないというメリットがある一方、結合力が強すぎることでキャリア箔１０と極薄銅箔５０が分離できないというデメリットがない。
【００２６】
ステップＳ１３において、黒化層２０及び剥離層３０が形成されているキャリア箔１０を、濃度が１０ｇ〜６０ｇ／Ｌのピロリン酸銅(ＩＩ)三水和物（Ｃｕ２Ｐ２Ｏ７．３Ｈ２Ｏ）及び濃度が１００ｇ〜４００ｇ／Ｌのピロリン酸カリウム（Ｋ４Ｐ２Ｏ７）を含む電気めっき浴に入れる。この場合、例えば、ｐＨ値が６〜１０、浴温度が１０℃〜６０℃、電流密度が１Ａ〜５Ａ／ｄｍ２、通電時間が１５秒の条件で、剥離層３０の上に保護層４０を形成する。保護層４０はピロリン酸銅層であるため、剥離層３０が硫酸銅電気めっき浴で除去されることで極薄銅箔５０の形成及び剥離強度に影響を与えることを防ぐことができる。
【００２７】
ステップＳ１４において、黒化層２０、剥離層３０及び保護層４０が形成されてあるキャリア箔１０を、濃度が５０ｇ〜１００ｇ／Ｌの銅イオン及び濃度が９０ｇ〜１２５ｇ／Ｌの硫酸を含む電気めっき浴に入れる。この場合、例えば、浴温度が４０℃〜７０℃、電流密度が２５Ａ／ｄｍ２、通電時間が２０秒の条件で、保護層４０の上に極薄銅箔５０を形成する。極薄銅箔５０は、その厚さが１μｍ〜６μｍであり、平滑面５１及び圧着面５２を有する。
【００２８】
ステップＳ１５において、従来の粗化処理技術により極薄銅箔５０の圧着面５２に対して銅粒子処理を行うことによって、極薄銅箔５０の圧着面５２の上に粗化層６０を形成する。ステップＳ１６において、粗化層６０の表面及びキャリア箔１０の圧着面１２に対して亜鉛めっき、ニッケルめっき、クロム塩酸めっきの防食処理及びシラン塗布を施すことによって、粗化層６０の上に耐熱防食層７０を形成すると共に、キャリア箔１０の圧着面１２の上に他の耐熱防食層７０を形成する。これにより、本発明に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造が製作される。
【００２９】
粗化層６０及び耐熱防食層７０は、極薄銅箔５０と外部基材（図示せず）の間の剥離強度を向上することができる。また、耐熱防食層７０は、黒色極薄銅箔付き銅箔構造の防食効果及び耐熱効果を向上することができる。ここで、剥離強度とは、二つの被接着物が分離する際の単位幅当たりの最大負荷を指す。
【００３０】
（第２の実施例）
図３及び図４を参照しながら説明する。図３は、本発明の第２の実施例に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造の製造方法のフローチャートを示すものである。図４は、本発明の第２の実施例に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造の製造方法で製作された黒色極薄銅箔付き銅箔構造の断面模式図を示すものである。
【００３１】
本発明の第２の実施例に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造の製造方法は、平滑面１１と圧着面１２を有するキャリア箔１０を用意する工程（ステップＳ２０）と、キャリア箔１０の平滑面１１に銅、コバルト、ニッケル、マンガンからなる群から選ばれる一つ以上で構成された黒化層２０を形成する工程（ステップＳ２１）と、黒化層２０の上にモリブデン、ニッケル、クロム、カリウムからなる群から選ばれる一つ以上で構成された剥離層３０を形成する工程（ステップＳ２２）と、剥離層３０の上に保護層４０を形成する工程（ステップＳ２３）と、を含む。
【００３２】
本発明の第２の実施例に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造の製造方法は、保護層４０の上に平滑面５１と圧着面５２を有する極薄銅箔５０を形成する工程（ステップＳ２４）と、極薄銅箔５０の圧着面５２の上に黒化処理層８０を形成する工程（ステップＳ２５）と、黒化処理層８０の上に耐熱防食層７０を形成すると共に、キャリア箔１０の圧着面１２に他の耐熱防食層７０を形成する工程（ステップＳ２６）とを更に含む。以下、各ステップを詳しく説明する。
【００３３】
ステップＳ２０において、キャリア箔１０は、超ロープロファイル銅箔（南亜（ＮａｎＹａ Ｐｌａｓｔｉｃｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、ＮＰＣ）製）を使用する。キャリア箔１０は、その厚さが１８μｍ〜３５μｍであり、陰極側に近い一方の銅箔面及び電気めっき溶液に近い他方の銅箔面の何れも、平滑な外観、低粗度、均一な厚さ及びピンホールなしなどの特性を有する。また、キャリア箔１０は、その表面粗さが２．０μｍよりも低く、且つ、平滑面１１及び圧着面１２を有する。キャリア箔１０に対して複数回の電気めっき浴を提供することによって、各層をキャリア箔１０の上に積層する。
【００３４】
ステップＳ２１において、キャリア箔１０を、濃度が１ｇ〜４０ｇ/Ｌの硫酸ニッケル六水和物、濃度が１０ｇ〜６０ｇ／Ｌの硫酸銅(ＩＩ)五水和物、濃度が１０ｇ〜５０ｇ／Ｌの硫酸コバルト(ＩＩ)七水和物及び濃度が１０ｇ〜４０ｇ／Ｌの硫酸マンガン一水和物を含む四元合金の電気めっき浴に入れる。この場合、例えば、ｐＨ値が１〜１０、浴温度が１０℃〜６０℃、電流密度が１Ａ〜２０Ａ／ｄｍ２、通電時間が１５秒の条件で、キャリア箔１０の平滑面１１の上に黒化層２０を形成する。好ましくは、黒化層２０は、銅、コバルト、ニッケル、マンガンからなる群から選ばれる一つ以上で構成されたものである。より好ましくは、黒化層２０は、銅、コバルト、ニッケル、マンガンの組み合わせの合金で構成されたものである。
【００３５】
ステップＳ２２において、黒化層２０が形成されているキャリア箔１０を、濃度が１０ｇ〜５０ｇ／Ｌの硫酸ニッケル六水和物、濃度が０．５ｇ〜１０ｇ／Ｌのモリブデン酸二ナトリウム二水和物、濃度が５０ｇ〜１００ｇ／Ｌのピロリン酸カリウム（Ｋ４Ｐ２Ｏ７）及び濃度が０．５ｇ〜２ｇ／Ｌの三酸化クロム（ＣｒＯ３）を含む四元合金の電気めっき浴に入れる。この場合、例えば、ｐＨ値が１〜１０、浴温度が１０℃〜５０℃、電流密度が１Ａ〜２．５Ａ／ｄｍ２、通電時間が２０秒の条件で、黒化層２０の上に剥離層３０を形成する。好ましくは、剥離層３０は、モリブデン、ニッケル、クロム、カリウムからなる群から選ばれる一つ以上で構成されたものである。より好ましくは、剥離層３０は、モリブデン、ニッケル、クロム、カリウムの組み合わせの合金で構成されたものである。
【００３６】
ステップＳ２３において、黒化層２０及び剥離層３０が形成されているキャリア箔１０を、濃度が１０ｇ〜６０ｇ／Ｌのピロリン酸銅(ＩＩ)三水和物（Ｃｕ２Ｐ２Ｏ７．３Ｈ２Ｏ）及び濃度が１００ｇ〜４００ｇ／Ｌのピロリン酸カリウム（Ｋ４Ｐ２Ｏ７）を含む電気めっき浴に入れる。この場合、例えば、ｐＨ値が６〜１０、浴温度が１０℃〜６０℃、電流密度が１Ａ〜５Ａ／ｄｍ２、通電時間が１５秒の条件で、剥離層３０の上に保護層４０を形成する。保護層４０はピロリン酸銅層である。
【００３７】
ステップＳ２４において、黒化層２０、剥離層３０及び保護層４０が形成されてあるキャリア箔１０を、濃度が５０ｇ〜１００ｇ／Ｌの銅イオン及び濃度が９０ｇ〜１２５ｇ／Ｌの硫酸を含む電気めっき浴に入れる。この場合、例えば、浴温度が４０℃〜７０℃、電流密度が２５Ａ／ｄｍ２、通電時間が２０秒の条件で、保護層４０の上に極薄銅箔５０を形成する。極薄銅箔５０は、その厚さが１μｍ〜６μｍであり、平滑面５１及び圧着面５２を有する。
【００３８】
ステップＳ２５において、黒化層２０、剥離層３０、保護層４０及び極薄銅箔５０が形成されているキャリア箔１０を、濃度が１ｇ〜４０ｇ／Ｌの硫酸ニッケル六水和物、濃度が１０ｇ〜６０ｇ／Ｌの硫酸銅(ＩＩ)五水和物、濃度が１０ｇ〜５０ｇ／Ｌの硫酸コバルト(ＩＩ)七水和物及び濃度が１０ｇ〜４０ｇ／Ｌの硫酸マンガン一水和物を含む四元合金の電気めっき浴に入れる。この場合、例えば、ｐＨ値が１〜１０、浴温度が１０℃〜６０℃、電流密度が１Ａ〜２０Ａ／ｄｍ２、通電時間が１５秒の条件で行った後、更にパイル処理を行うことによって、極薄銅箔５０の圧着面５２の上に黒化処理層８０を形成する。これにより、極薄銅箔５０の圧着面５２は濃い灰黒色外観を呈することができ、極薄銅箔５０と外部基材（図示せず）の間の剥離強度を向上することができる。
【００３９】
ステップＳ２６において、黒化処理層８０及びキャリア箔１０の圧着面１２に対して亜鉛めっき、ニッケルめっき、クロム塩酸めっきの防食処理及びシラン塗布を施すことによって、黒化処理層８０の上に耐熱防食層７０を形成すると共に、キャリア箔１０の圧着面１２の上に他の耐熱防食層７０を形成する。これにより、本発明に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造が製作される。
【００４０】
（第３の実施例）
図５及び図６を参照しながら説明する。図５は、本発明の第３の実施例に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造の製造方法のフローチャートを示すものである。図６は、本発明の第３の実施例に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造の製造方法で製作された黒色極薄銅箔付き銅箔構造の断面模式図を示すものである。
【００４１】
本発明の第３の実施例に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造の製造方法は、平滑面１１と圧着面１２を有するキャリア箔１０を用意する工程（ステップＳ３０）と、キャリア箔１０の平滑面１１にモリブデン、ニッケル、クロム、カリウムからなる群から選ばれる一つ以上で構成された剥離層３０を形成する工程（ステップＳ３１）と、剥離層３０の上に保護層４０を形成する工程（ステップＳ３２）とを含む。
【００４２】
本発明の第３の実施例に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造の製造方法は、保護層４０の上に平滑面５１及び圧着面５２を有する極薄銅箔５０を形成する工程（ステップＳ３３）と、極薄銅箔５０の圧着面５２の上に黒化処理層８０を形成する工程（ステップＳ３４）と、黒化処理層８０の上に耐熱防食層７０を形成すると共に、キャリア箔１０の圧着面１２に他の耐熱防食層７０を形成する工程（ステップＳ３６）と、を更に含む。以下、各ステップを詳しく説明する。
【００４３】
ステップＳ３０において、キャリア箔１０は、超ロープロファイル銅箔（南亜（ＮａｎＹａ Ｐｌａｓｔｉｃｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、ＮＰＣ）製）を使用する。キャリア箔１０は、その厚さが１８μｍ〜３５μｍであり、陰極側に近い一方の銅箔面及び電気めっき溶液に近い他方の銅箔面の何れも、平滑な外観、低粗度、均一な厚さ及びピンホールなしなどの特性を有する。また、キャリア箔１０は、その表面粗さが２．０μｍよりも低く、且つ、平滑面１１及び圧着面１２を有する。キャリア箔１０に対して複数回の電気めっき浴を提供することによって、各層をキャリア箔１０の上に積層する。
【００４４】
ステップＳ３１において、キャリア箔１０を、濃度が１０ｇ〜５０ｇ／Ｌの硫酸ニッケル六水和物、濃度が０．５ｇ〜１０ｇ／Ｌのモリブデン酸二ナトリウム二水和物、濃度が５０ｇ〜１００ｇ／Ｌのピロリン酸カリウム（Ｋ４Ｐ２Ｏ７）及び濃度が０．５ｇ〜２ｇ／Ｌの三酸化クロム（ＣｒＯ３）を含む四元合金の電気めっき浴に入れる。この場合、例えば、ｐＨ値が１〜１０、浴温度が１０℃〜５０℃、電流密度が１Ａ〜２．５Ａ／ｄｍ２、通電時間が２０秒の条件で、キャリア箔１０の平滑面１１の上に剥離層３０を形成する。好ましくは、剥離層３０は、モリブデン、ニッケル、クロム、カリウムからなる群から選ばれる一つ以上で構成されたものである。より好ましくは、剥離層３０は、モリブデン、ニッケル、クロム、カリウムの組み合わせの合金で構成されたものである。
【００４５】
ステップＳ３２において、剥離層３０が形成されているキャリア箔１０を、濃度が１０ｇ〜６０ｇ／Ｌのピロリン酸銅(ＩＩ)三水和物（Ｃｕ２Ｐ２Ｏ７．３Ｈ２Ｏ）及び濃度が１００ｇ〜４００ｇ／Ｌのピロリン酸カリウム（Ｋ４Ｐ２Ｏ７）を含む電気めっき浴に入れる。この場合、例えば、ｐＨ値が６〜１０、浴温度が１０℃〜６０℃、電流密度が１Ａ〜５Ａ／ｄｍ２、通電時間が１５秒の条件で、剥離層３０の上に保護層４０を形成する。保護層４０はピロリン酸銅層である。
【００４６】
ステップＳ３３において、剥離層３０及び保護層４０が形成されているキャリア箔１０を、濃度が５０ｇ〜１００ｇ／Ｌの銅イオン及び濃度が９０ｇ〜１２５ｇ／Ｌの硫酸を含む電気めっき浴に入れる。この場合、例えば、浴温度が４０℃〜７０℃、電流密度が２５Ａ／ｄｍ２、通電時間が２０秒の条件で、保護層４０の上に極薄銅箔５０を形成する。極薄銅箔５０は、その厚さが１μｍ〜６μｍであり、平滑面５１及び圧着面５２を有する。
【００４７】
ステップＳ３４において、剥離層３０、保護層４０及び極薄銅箔５０が形成されてあるキャリア箔１０を、濃度が１ｇ〜４０ｇ／Ｌの硫酸ニッケル六水和物、濃度が１０ｇ〜６０ｇ／Ｌの硫酸銅(ＩＩ)五水和物、濃度が１０ｇ〜５０ｇ／Ｌの硫酸コバルト(ＩＩ)七水和物及び濃度が１０ｇ〜４０ｇ／Ｌの硫酸マンガン一水和物を含む四元合金の電気めっき浴に入れる。この場合、例えば、ｐＨ値が１〜１０、浴温度が１０℃〜６０℃、電流密度が１Ａ〜２０Ａ／ｄｍ２、通電時間が１５秒の条件で行った後、更にパイル処理を行うことによって、極薄銅箔５０の圧着面５２の上に黒化処理層８０を形成する。
【００４８】
ステップＳ３５において、黒化処理層８０及びキャリア箔１０の圧着面１２に対して亜鉛めっき、ニッケルめっき、クロム塩酸めっきの防食処理及びシラン塗布を施すことによって、黒化処理層８０の上に耐熱防食層７０を形成すると共に、キャリア箔１０の圧着面１２の上に他の耐熱防食層７０を形成する。これにより、本発明に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造が製作される。
【００４９】
（第４の実施例）
図７及び図８を参照しながら説明する。図７は、本発明の第４の実施例に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造の製造方法のフローチャートを示すものである。図８は、本発明の第４の実施例に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造の製造方法で製作された黒色極薄銅箔付き銅箔構造の断面模式図を示すものである。
【００５０】
本発明の第４の実施例に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造の製造方法は、平滑面１１と圧着面１２を有するキャリア箔１０を用意する工程（ステップＳ４０）と、キャリア箔１０の平滑面１１に銅、コバルト、ニッケル、マンガンからなる群から選ばれる一つ以上で構成された黒化層２０を形成する工程（ステップＳ４１）と、黒化層２０の上にモリブデン、ニッケル、クロム、カリウムからなる群から選ばれる一つ以上で構成された剥離層３０を形成する工程（ステップＳ４２）とを含む。
【００５１】
本発明の第４の実施例に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造の製造方法は、剥離層３０の上に圧着面５２と剥離層３０に接続される平滑面５１を有する極薄銅箔５０を形成する工程（ステップＳ４３）と、極薄銅箔５０の圧着面５２の上に第１の黒化処理層８１を形成すると共に、キャリア箔１０の圧着面１２に第２の黒化処理層８２を形成する工程（ステップＳ４４）と、第１の黒化処理層８１の上に耐熱防食層７０を形成すると共に、第２の黒化処理層８２に他の耐熱防食層７０を形成する工程（ステップＳ４５）とを更に含む。以下、各ステップを詳しく説明する。
【００５２】
ステップＳ４０において、キャリア箔１０は、超ロープロファイル銅箔（南亜（ＮａｎＹａ Ｐｌａｓｔｉｃｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、ＮＰＣ）製）を使用する。キャリア箔１０は、その厚さが１８μｍ〜３５μｍであり、陰極側に近い一方の銅箔面及び電気めっき溶液に近い他方の銅箔面の何れも、平滑な外観、低粗度、均一な厚さ及びピンホールなしなどの特性を有する。また、キャリア箔１０は、その表面粗さが２．０μｍよりも低く、且つ、平滑面１１及び圧着面１２を有する。キャリア箔１０に対して複数回の電気めっき浴を提供することによって、各層をキャリア箔１０の上に積層する。
【００５３】
ステップＳ４１において、キャリア箔１０を、濃度が１ｇ〜４０ｇ/Ｌの硫酸ニッケル六水和物、濃度が１０ｇ〜６０ｇ／Ｌの硫酸銅(ＩＩ)五水和物、濃度が１０ｇ〜５０ｇ／Ｌの硫酸コバルト(ＩＩ)七水和物及び濃度が１０ｇ〜４０ｇ／Ｌの硫酸マンガン一水和物を含む四元合金の電気めっき浴に入れる。この場合、例えば、ｐＨ値が１〜１０、浴温度が１０℃〜６０℃、電流密度が１Ａ〜２０Ａ／ｄｍ２、通電時間が１５秒の条件で、キャリア箔１０の平滑面１１の上に黒化層２０を形成する。
【００５４】
好ましくは、黒化層２０は、銅、コバルト、ニッケル、マンガンからなる群から選ばれる一つ以上で構成されたものである。より好ましくは、黒化層２０は、銅、コバルト、ニッケル、マンガンの組み合わせの合金で構成されたものである。
【００５５】
ステップＳ４２において、黒化層２０が形成されているキャリア箔１０を、濃度が１０ｇ〜５０ｇ／Ｌの硫酸ニッケル六水和物、濃度が０．５ｇ〜１０ｇ／Ｌのモリブデン酸二ナトリウム二水和物、濃度が５０ｇ〜１００ｇ／Ｌのピロリン酸カリウム（Ｋ４Ｐ２Ｏ７）及び濃度が０．５ｇ〜２ｇ／Ｌの三酸化クロム（ＣｒＯ３）を含む四元合金の電気めっき浴に入れる。この場合、例えば、ｐＨ値が１〜１０、浴温度が１０℃〜５０℃、電流密度が１Ａ〜２．５Ａ／ｄｍ２、通電時間が２０秒の条件で、黒化層２０の上に剥離層３０を形成する。好ましくは、剥離層３０は、モリブデン、ニッケル、クロム、カリウムからなる群から選ばれる一つ以上で構成されたものである。より好ましくは、剥離層３０は、モリブデン、ニッケル、クロム、カリウムの組み合わせの合金で構成されたものである。
【００５６】
ステップＳ４３において、黒化層２０及び剥離層３０が形成されてあるキャリア箔１０を、濃度が５０ｇ〜１００ｇ／Ｌの銅イオン及び濃度が９０ｇ〜１２５ｇ／Ｌの硫酸を含む電気めっき浴に入れる。この場合、例えば、浴温度が４０℃〜７０℃、電流密度が２５Ａ／ｄｍ２、通電時間が２０秒の条件で、剥離層３０の上に極薄銅箔５０を形成する。極薄銅箔５０は、その厚さが１μｍ〜６μｍであり、平滑面５１及び圧着面５２を有する。極薄銅箔５０の平滑面５１は剥離層３０に接続される。
【００５７】
ステップＳ４４において、黒化層２０、剥離層３０及び極薄銅箔５０が形成されてあるキャリア箔１０を、濃度が１ｇ〜４０ｇ／Ｌの硫酸ニッケル六水和物、濃度が１０ｇ〜６０ｇ／Ｌの硫酸銅(ＩＩ)五水和物、濃度が１０ｇ〜５０ｇ／Ｌの硫酸コバルト(ＩＩ)七水和物及び濃度が１０ｇ〜４０ｇ／Ｌの硫酸マンガン一水和物を含む四元合金の電気めっき浴に入れる。この場合、例えば、ｐＨ値が１〜１０、浴温度が１０℃〜６０℃、電流密度が１Ａ〜２０Ａ／ｄｍ２、通電時間が１５秒の条件で行った後、更にパイル処理を行うことによって、極薄銅箔５０の圧着面５２の上に第１の黒化処理層８１を形成すると共に、キャリア箔１０の圧着面１２上に第２の黒化処理層８２を形成する。
【００５８】
ステップＳ４５において、第１の黒化処理層８１及び第２の黒化処理層８２に対して亜鉛めっき、ニッケルめっき、クロム塩酸めっきの防食処理及びシラン塗布を施すことによって、第１の黒化処理層８１の上に耐熱防食層７０を形成すると共に、キャリア箔１０の第２の黒化処理層８２の上に他の耐熱防食層７０を形成する。これにより、本発明に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造が製作される。
【００５９】
また、本発明の第１〜第４の実施例において、キャリア箔１０の種類と厚さについてはアルミニウム箔、銅箔、チタン箔、又はステンレス箔などであってもよく、特に制限がない。キャリア箔１０の種類と厚さは、本発明に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造の基本特性（例えば、剥離特性、エッチング特性及び耐高温度特性など）に影響を与えないが、優れた超ロープロファイル銅箔を使用する場合、本発明に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造全体の特性を向上することができる。
【００６０】
表１を参照しながら説明する。表１は、実施例と比較例の剥離特性及び色度を比較するものを示す。ここで、使用する色度測定機器はミノルタクロマメーター（ＭｉｎｏｌｔａＣｈｒｏｍａ Ｍｅｔｅｒ）ＣＲ４１０である。実施例１に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造と比べると、比較例１の銅箔構造は黒化層を備えておらず、比較例２の銅箔構造は保護層を備えない。
【００６１】
【表１】
2014101573.tif 000003
【００６２】
上述したように、本発明に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造は三つの種類を有する。第１の種類は、単一面黒化処理したキャリア箔又は極薄銅箔を有する銅箔構造である。第２の種類は、両面黒化処理したキャリア箔又は極薄銅箔を有する銅箔構造である。第３の種類は、四面黒化処理したキャリア箔又は極薄銅箔を有する銅箔構造である。
【００６３】
上記三つの種類の黒色極薄銅箔付き銅箔構造の何れも、優れた環境受容性（ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔａｌｒｅｃｅｐｔｉｖｉｔｙ）、キャリアの剥離強度が低い、耐高温、耐湿、耐酸、耐アルカリなどの特性を有するため、高温度で熱圧着する環境下においても依然として優れた剥離特性を有する。また、上記三つの種類の黒色極薄銅箔付き銅箔構造の何れも、高密度で高精細なレイアウトのプリント基板、多層プリント基板、チップオンフィルム（ｃｈｉｐｏｎ ｆｉｌｍ）、ポリイミドフィルム（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ  ｆｉｌｍ）、ＩＣ用キャリアボードなどの基材に適用できる。また、上記三つの種類の黒色極薄銅箔付き銅箔構造の何れも、直接、レーザードリルを行うことができ、従来の黒化工程又は茶化工程を省略することができ、外観がよく、電磁波を遮断することができるといったメリットがある。
【００６４】
再び、図４Ａを参照しながら説明する。図４Ａに示す黒色極薄銅箔付き銅箔構造は、キャリア箔１０、剥離層３０、極薄銅箔５０及び少なくとも一つの黒化層２０を含む。キャリア箔１０は平滑面１１と圧着面１２を有する。剥離層３０は、モリブデン、ニッケル、クロム、カリウムからなる群から選ばれる一つ以上で構成されており、キャリア箔１０の平滑面１１に設けられる。極薄銅箔５０は、剥離層３０の上に設けられており、平滑面５１と圧着面５２を有する。少なくとも一つの黒化層２０は、キャリア箔１０の平滑面１１、キャリア箔１０の圧着面１２又は極薄銅箔５０の圧着面５２のうちの少なくとも一つに形成される。また、黒化層２０は、銅、コバルト、ニッケル、マンガンからなる群から選ばれる一つ以上（例えば、銅―コバルト合金、コバルト―ニッケル合金、ニッケル―マンガン合金、銅―コバルト―ニッケル合金、コバルト―ニッケル―マンガン合金など）で構成される。
【００６５】
また、黒色極薄銅箔付き銅箔構造は、粗化層６０、耐熱防食層７０又は黒化処理層８０を更に含む。この場合、粗化層６０又は黒化処理層８０のうちの一つは極薄銅箔５０の圧着面５２に設けられる。二つの耐熱防食層７０のうちの一方は粗化層６０の上に設けられ、二つの耐熱防食層７０のうちの他方はキャリア箔１０の圧着面１２の下に設けられる。
【００６６】
具体的に言えば、黒化層２０及び黒化処理層８０は、銅イオン、コバルトイオン、ニッケルイオン及びマンガンイオンを含む電気めっき浴で電気めっきを行うことによって形成される。銅イオン、コバルトイオン、ニッケルイオン及びマンガンイオンのモル濃度比は、１０．５：１７．５：１：４．５である。
【００６７】
より詳しく説明すると、黒化層２０は、濃度が１ｇ〜４０ｇ/Ｌの硫酸ニッケル六水和物、濃度が１０ｇ〜６０ｇ／Ｌの硫酸銅(ＩＩ)五水和物、濃度が１０ｇ〜５０ｇ／Ｌの硫酸コバルト(ＩＩ)七水和物及び濃度が１０ｇ〜４０ｇ／Ｌの硫酸マンガン一水和物を含む電気めっき浴で電気めっきを行うことによって形成された銅、コバルト、ニッケル及びマンガンを含む合金である。また、剥離層は、濃度が１０ｇ〜５０ｇ／Ｌの硫酸ニッケル六水和物、濃度が０．５ｇ〜１０ｇ／Ｌのモリブデン酸二ナトリウム二水和物、濃度が５０ｇ〜１００ｇ／Ｌのピロリン酸カリウム（Ｋ４Ｐ２Ｏ７）及び濃度が０．５ｇ〜２ｇ／Ｌの三酸化クロム（ＣｒＯ３）を含む電気めっき浴で電気めっきを行うことによって形成されたモリブデン、ニッケル、クロム及びカリウムを含む四元合金である。黒化処理層８０は、同じ電気めっき浴で電気めっきを行った後、パイル処理を行うことによって形成される。
【００６８】
上述したように、従来の剥離型のキャリア付き電気めっき銅箔と比べると、本発明に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造は下記のメリットがある。
（１）本発明に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造は超ロープロファイル銅箔をキャリアとして使用するため、優れた環境受容性、耐高温、耐湿、耐酸、耐アルカリなどの特性を有する。
（２）本発明において、剥離層は優れた剥離特性を有するモリブデン、ニッケル、クロム、カリウムからなる四元合金で構成されるため、高温度で熱圧着する環境下においても、キャリア箔と極薄銅箔は依然として優れた結合力を保つことで分離しやすくないというメリットがある一方、結合力が強すぎることでキャリア箔と極薄銅箔が分離できないというデメリットがない。
（３）本発明に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造は三つの種類を有する。第１の種類は、単一面黒化処理したキャリア箔又は極薄銅箔を有する銅箔構造である。第２の種類は、両面黒化処理したキャリア箔又は極薄銅箔を有する銅箔構造である。第３の種類は、四面黒化処理したキャリア箔又は極薄銅箔を有する銅箔構造である。上記三つの種類の黒色極薄銅箔付き銅箔構造の何れも、高密度で高精細なレイアウトのプリント基板、多層プリント基板、チップオンフィルム、ポリイミドフィルム、ＩＣ用キャリアボードなどの基材に適用できる。また、上記三つの種類の黒色極薄銅箔付き銅箔構造の何れも、直接にレーザードリルを行うことができ、従来の黒化工程又は茶化工程を省略することができ、外観がよく、電磁波を遮断することができるといったメリットがある。
（４）本発明に係る黒色極薄銅箔付き銅箔構造は、極薄銅箔の上に設けられる粗化層、黒化処理層及び耐熱防食層により極薄銅箔と外部基材との間の剥離強度を向上することができる。
【００６９】
上述した実施例は、本発明の好ましい実施態様に過ぎず、本発明の実施の範囲を限定するものではなく、本発明の明細書及び図面内容に基づいてなされた均等な変更および付加は、いずれも本発明の特許請求の範囲内に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００７０】
１０  キャリア箔
１１  平滑面
１２  圧着面
２０  黒化層
３０  剥離層
４０  保護層
５０  極薄銅箔
５１  平滑面
５２  圧着面
６０  粗化層
７０  耐熱防食層
８０  黒化処理層
８１  第１の黒化処理層
８２  第２の黒化処理層
【図１】
2014101573.tif 000004
【図２】
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【図３】
2014101573.tif 000006
【図４】
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【図５】
2014101573.tif 000008
【図６】
2014101573.tif 000009
【図７】
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【図８】
2014101573.tif 000011