(57)【要約】【課題】リフロー処理後も粘着層が良好な剥離性を示す基板搬送用キャリアを提供する。【解決手段】基板の搬送に用いられ、基板の下面と剥離可能に密着する粘着層と、粘着層が固定された支持体とを備える基板搬送用キャリアであって、粘着層がシリコーン樹脂を含有し、粘着層中の全シロキサン単位におけるＴ単位の比率が１．０〜１０モル％であることを特徴とする基板搬送用キャリア。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の搬送に用いられ、前記基板の下面と剥離可能に密着する粘着層と、前記粘着層が固定された支持体とを備える基板搬送用キャリアであって、
前記粘着層がシリコーン樹脂を含有し、前記粘着層中の全シロキサン単位におけるＴ単位の比率が１．０〜１０モル％であることを特徴とする基板搬送用キャリア。
【請求項２】
前記粘着層中の全シロキサン単位におけるＴ単位とＱ単位とのモル比（Ｔ/Ｑ）が０．３〜３である、請求項１に記載の基板搬送用キャリア。
【請求項３】
前記粘着層が、シリコーン樹脂を含有する塗料を硬化させて形成される層である、請求項１または２に記載の基板搬送用キャリア。
【請求項４】
前記粘着層が、シリケート化合物と末端にシラノール基を有するポリジメチルシロキサンとを含む混合物を加水分解反応および縮合反応することによって得られるシリコーン樹脂と、シリケート化合物と、充填材とを含む塗料を、焼成することにより硬化させて形成される層である、請求項３に記載の基板搬送用キャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板搬送用キャリアに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品が実装されるプリント配線基板は、あらゆる電子機器に使用されている。一般に、プリント配線基板は、表面に導体パターンを備えており、近年、電子機器の小型化、軽量化に対応すべく、さまざまなプリント配線基板が提供されている。
【０００３】
プリント配線基板の中には、フィルム状の絶縁基板表面に導体パターンを備え、基板自体の曲げを可能にしたフレキシブルプリント配線基板（Flexible Printed Circuits：ＦＰＣ）がある。
【０００４】
ＦＰＣは、薄いフィルム状の基板であるため、単体では、ねじれや反りが生じやすい。そこで、ＦＰＣに電子部品実装や、薬品洗浄、プラズマ処理等をする場合、基板搬送用キャリアという治具が用いられる。基板搬送用キャリアは、概略的には、ＦＰＣ等の基板と剥離可能に密着する粘着層と、この粘着層が固定されたリジッドな支持体とを有する。
【０００５】
例えば、特許文献１の［実施例］には、ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（商品名：ＹＦ３０５７）等を含む粘着層形成用塗料を、２７０℃で１時間焼成して粘着層を形成した基板搬送用キャリアが具体的に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−４９３２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明者は、特許文献１に具体的に開示された基板搬送用キャリアを用いて、リフロー処理時におけるＦＰＣへの電子部品の実装処理を行なった。
その結果、特許文献１に開示された基板搬送用キャリアを用いた場合には、リフロー処理後に粘着層の粘着力が過大となりＦＰＣの剥離性が低下することが分かった。この場合、実装不良が起こるケースも発生する。
本発明は、以上の点を鑑みてなされたものであり、リフロー処理後も粘着層が良好な剥離性を示す基板搬送用キャリアを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、粘着層中のＴ単位が特定比率である場合には、複数回のリフロー処理後においても、粘着層が良好な剥離性を示すことを見出し、本発明を完成させた。
【０００９】
すなわち、本発明は、以下の（１）〜（４）を提供する。
（１）基板の搬送に用いられ、基板の下面と剥離可能に密着する粘着層と、粘着層が固定された支持体とを備える基板搬送用キャリアであって、粘着層がシリコーン樹脂を含有し、粘着層中の全シロキサン単位におけるＴ単位の比率が１．０〜１０モル％であることを特徴とする基板搬送用キャリア。
（２）粘着層中の全シロキサン単位におけるＴ単位とＱ単位とのモル比（Ｔ/Ｑ）が０．３〜３である、（１）に記載の基板搬送用キャリア。
（３）粘着層が、シリコーン樹脂を含有する塗料を硬化させて形成される層である、（１）または（２）に記載の基板搬送用キャリア。
（４）粘着層が、シリケート化合物と末端にシラノール基を有するポリジメチルシロキサンとを含む混合物を加水分解反応および縮合反応することによって得られるシリコーン樹脂と、シリケート化合物と、充填材とを含む塗料を、焼成することにより硬化させて形成される層である、（３）に記載の基板搬送用キャリア。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、リフロー処理後も粘着層が良好な剥離性を示す基板搬送用キャリアを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の基板搬送用キャリアの好適態様を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
〔基板搬送用キャリア〕
図１は、本発明の基板搬送用キャリアの好適態様を示す斜視図である。基板搬送用キャリア１０は、被搬送物である基板（図示せず）と剥離可能に密着する粘着層１２と、粘着層１２が固定された支持体１４とを備える。なお、被搬送物である基板としては、例えば、シート状のプリント配線基板が挙げられ、その具体例としては、ＦＰＣが挙げられるが、これに限定されるものではない。
【００１３】
基板搬送用キャリア１０によれば、基板の一面を粘着層１２の表面に密着させることで、基板の位置を保持し、反りやねじれ等を抑制しつつ基板をリフロー炉等に搬送し、基板に対して各種処理を施すことができる。そして、搬送終了後（各種処理終了後）、粘着層１２から基板が剥がされる。
以下、基板搬送用キャリア１０の各構成部材（支持体、粘着層）について、より詳細に説明する。
【００１４】
＜支持体＞
支持体１４は、粘着層１２を支持し、粘着層１２の反りやねじれ等を抑制する。
支持体１４は、例えば、金属または金属酸化物で構成され、具体的には、例えば、金属支持体、金属酸化物支持体、またはこれらの基板の積層体などが挙げられる。
金属支持体の種類は特に限定されず、例えば、アルミニウム基板、鋼板、銅基板、シリコン基板などが挙げられる。金属酸化物支持体の種類も特に限定されず、例えば、ガラス基板、石英基板、アルミナ基板などが挙げられる。
【００１５】
支持体１４は、一般的に剛性が高く、曲げや変形などを起こしにくい。より具体的には、支持体１４のヤング率は、２０〜１０００ＧＰａ程度であることが好ましく、３０〜５００ＧＰａ程度であることがより好ましい。
なお、ヤング率は、ＪＩＳ Ｒ １６０２に準拠して測定した値である。
【００１６】
支持体１４の長さ、および、幅は、被搬送物である基板の大きさに応じて適宜調整できる。また、支持体１４の厚さも特に限定されないが、ハンドリング性、および、粘着層１２の反りやねじれなどを抑制する観点から、０．５〜１００ｍｍ程度であることが好ましい。
【００１７】
＜粘着層＞
粘着層１２は、その表面に配置される基板と剥離可能に密着できる層（樹脂層）である。粘着層１２は、その表面上に密着された基板の位置を保持し、基板の反りやねじれを防止する。
通常、粘着層１２と支持体１４との間の密着力は、粘着層１２とその表面に配置される基板（例えば、ＦＰＣ）との間の密着力よりも高い。結果として、粘着層１２の剥離を生じさせることなく、基板を粘着層１２から容易に剥離できる。
粘着層１２の厚さは、その上に配置される基板の種類などに応じて適宜設定されるが、耐熱性、耐薬品性、剥離性、および、電子部品の基板への実装性能観点から、０．１〜１０００μｍが好ましく、１０〜５００μｍがより好ましい。
【００１８】
粘着層１２は、シリコーン樹脂を含有する層であり、例えば、シリコーン樹脂を含有する塗料（以下、「粘着層形成用塗料」ともいう）を硬化させて形成される層が挙げられ、シート状に成形されるのが好ましい。
このとき、粘着層１２を支持体１４上に固定する方法は特に限定されず、例えば、予め硬化させて形成された粘着層１２を支持体１４に密着または接着させて固定する方法；シリコーン樹脂を含有する塗料を支持体１４上に塗布し、これを硬化させて粘着層１２を形成しつつ、支持体１４に固定する方法；等が挙げられ、なかでも、粘着層１２と支持体１４との密着性が優れる点で、塗料を塗布する方法が好ましい。なお、塗布方法としては、例えば、バーコート法、スピンコート法、ナイフコート法、ドクターブレード法、ブレードコート法等が挙げられる。
【００１９】
ここで、シリコーン樹脂の基本構成単位であるシロキサン単位について説明する。シロキサン単位は、メチル基などの１価の有機基がケイ素原子（Ｓi）に何個結合しているかで分類され、通常、Ｍ単位、Ｄ単位、Ｔ単位およびＱ単位の４種がある。
Ｍ単位は、Ｍ環境Ｓiとも呼ばれ、有機基が３つ結合した１官能性のシロキサン単位であり、式Ｒ３ＳiＯ１／２で表される（式中のＲは、メチル基などの１価の有機基を示す。以下、本段落において同様）。
Ｄ単位は、Ｄ環境Ｓiとも呼ばれ、有機基が２つ結合した２官能性のシロキサン単位であり、式Ｒ２ＳiＯ２／２で表される。
Ｔ単位は、Ｔ環境Ｓiとも呼ばれ、有機基が１つ結合した３官能性のシロキサン単位であり、式Ｒ１ＳiＯ３／２で表される。
Ｑ単位は、Ｑ環境Ｓiとも呼ばれ、有機基が１つも結合していない４官能性のシロキサン単位であり、式ＳiＯ４／２で表される。
【００２０】
そして、本発明においては、粘着層１２中の全シロキサン単位におけるＴ単位の比率が１．０モル％以上である。上記Ｔ単位の比率が１．０モル％未満であるとリフロー処理後における粘着層の粘着力が過大となって基板の剥離性が劣るが、１．０モル％以上であれば剥離性に優れる。このため、基板搬送用キャリア１０が複数回のリフロー処理を経た後においても、粘着層１２から剥がしたＦＰＣ等の基板に反りやたわみ等が生じたりすることがなく、基板の歩留まりの低下を防止され、生産性が向上する。
【００２１】
リフロー処理後における粘着層１２の剥離性がより優れるという理由から、上記Ｔ単位の比率は、１．５モル％以上であるのが好ましく、２．０モル％以上であるのがより好ましい。
【００２２】
もっとも、Ｔ単位が多くなりすぎると、架橋度が高くなることで、粘着層１２の柔軟性が低下して密着力が低下するため、本発明においては、適度な初期密着力を保持する観点から、粘着層１２中の全シロキサン単位におけるＴ単位の比率は、１０モル％以下であり、９．０モル％以下であるのが好ましく、８．５モル％以下であるのがより好ましい。
【００２３】
また、粘着層１２中の全シロキサン単位におけるＴ単位とＱ単位とのモル比（Ｔ/Ｑ）は、０．３〜３であるのが好ましく、０．３５〜２．５であるのがより好ましく、０．３５〜１．３であるのがさらに好ましい。このモル比（Ｔ/Ｑ）が上記範囲内であれば、粘着層１２の剥離性がより優れ、また、はんだハジキやコンタミの原因となる転写性のＳi成分の抑制にも優れる。
【００２４】
なお、本発明においては、粘着層１２中の全シロキサン単位における各単位の比率は、２９Ｓi ＣＰ/ＭＡＳ ＮＭＲ測定を実施し、得られたＭ単位、Ｄ単位、Ｔ単位、Ｑ単位の各スペクトル面積を比較することにより算出される。
【００２５】
ところで、シリコーン樹脂を含有する塗料を硬化させる際には、例えばオーブン等を用いて、焼成するのが好ましいが、このとき、焼成条件としては、焼成温度は２７０〜３００℃であるのが好ましく、２７０〜２９０℃であるのがより好ましい。また、焼成時間は１時間超２０時間以下であるのが好ましく、２〜１５時間であるのがより好ましい。
上記焼成条件であれば、リフロー処理後における粘着層１２の剥離性がより優れる。
【００２６】
また、本発明においては、粘着層１２中の全シロキサン単位におけるＴ単位が、上記硬化後に増加し、その増加分が０．５〜１０モル％であるのが好ましく、１．０〜９．０モル％であるのがより好ましい。これにより、リフロー処理後における粘着層１２の剥離性がより優れる。
【００２７】
なお、本発明において、粘着層１２は、後述するようにポリジメチルシロキサンを原料とした塗料を硬化させて形成される態様が好ましいが、ポリジメチルシロキサンの主鎖はＤ単位で構成され、Ｔ単位を含まない。
しかし、上述した焼成条件での加熱焼成を経ることによって、ポリジメチルシロキサンが分解架橋し、Ｔ単位が生成して増加すると考えられる。
ここで、Ｔ単位を増加させる方法としては、Ｔ単位を含む成分を架橋剤として別添加することも考えられるが、この場合、架橋剤がバインダであるポリジメチルシロキサンと均一に相溶化しにくく、相分離が起こりやすくなる。
一方、本発明においては、ポリジメチルシロキサンの分解架橋によってＴ単位が生成するため、粘着層１２においてＴ単位の均一性が高くなり、良好な剥離性等の効果が得られるものと推測される。
【００２８】
次に、粘着層１２の好適態様について説明する。
粘着層１２としては、例えば、上述したように、シリコーン樹脂を含有する塗料（粘着層形成用塗料）を硬化させて形成される態様が挙げられるが、このとき、シリケート化合物と末端をシリケート変性したポリジメチルシロキサンとを含む混合物を加水分解反応および縮合反応することによって得られたシリコーン樹脂、または、シリケート化合物と末端にシラノール基を有するポリジメチルシロキサンとを含む混合物を加水分解反応および縮合反応することによって得られたシリコーン樹脂を含む塗料を用いるのが好ましく、当該シリコーン樹脂とシリケート化合物と充填材とを含む塗料を用いるのがより好ましい。これらの塗料（粘着層形成用塗料）を焼成することにより硬化させて、粘着層１２を形成するのが好ましい。
なお、充填材の量に応じて、粘着層１２の粘着力（剥離強度）が増減するため粘着層１２の粘着力を調整しやすくなる。また、粘着層１２に充填材を含ませることで、粘着層１２の膜強度（引張り耐性）が向上する。
【００２９】
以下、ポリジメチルシロキサン（Polydimethylsiloxane）を「ＰＤＭＳ」と略し、末端をシリケート変性したポリジメチルシロキサンを「変性ＰＤＭＳ」と略して、説明する。
【００３０】
（シリケート化合物）
シリケート化合物とは、シリコン（Ｓi）の金属アルコキシド（アルコキシシラン化合物（特に、テトラアルコキシシラン化合物））またはそのオリゴマーである。オリゴマーとは、主鎖にシロキサン（−Ｓi−Ｏ−Ｓi−）骨格を持ち、側鎖にアルコキシ基（ＲＯ）を導入した化合物のことである。ここで、アルコキシ基（ＲＯ）のアルキル部分である（Ｒ）は、メチル基、エチル基、プロピル基等が例示される。このシリケート化合物は、水と容易に反応する特性を持っている。
これらのうち、オリゴマーを使用することが好ましい。より具体的には、シリケート化合物は、４量体〜１６量体であることが好ましい。これは、４量体未満ではシリケート化合物が持つ特性の効果が小さい場合があり、また、１６量体を超えるとシリケート化合物の粘度が高くなり製造時に扱いにくい場合があるからである。
【００３１】
使用するシリケート化合物の種類としては、例えば、メチルシリケート、エチルシリケート、プロピルシリケートなどのアルキルシリケート；これらのオリゴマー；等が挙げられ、なかでも、品質の安定性および安全性の点からエチルシリケートまたはそのオリゴマーが好ましい。
【００３２】
シリケート化合物の好適態様としては、〔化学式１〕ＳiｎＯ(ｎ−１)(ＲＯ)２(ｎ＋１)（Ｒ＝アルキル基、ｎ＝４〜１６）で表されるシリケート化合物が挙げられる。上記化合物を使用した場合、粘着層１２の支持体１４への密着性が優れる。
【００３３】
なお、化学式１で表されるシリケート化合物の好適態様としては、以下の式（Ｘ）で表される化合物が挙げられる。
【００３４】
【化１】
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【００３５】
上記式（Ｘ）中、Ｒ１は炭素数４以下のアルキル基、ｎは４〜１６の整数である。
【００３６】
上記シリケート化合物は公知の方法に従って合成してもよく、市販品（例えば、シリケート４５（多摩化学工業社製））を使用してもよい。
【００３７】
（変性ＰＤＭＳ）
変性ＰＤＭＳとは、シリケート化合物によってＰＤＭＳの末端を変性処理したものであり、例えば、両末端にシラノール基を有するＰＤＭＳと、ＰＤＭＳの主鎖の片末端または両末端に加水分解可能な官能基であるアルコキシ基を有するアルコキシシラン部分縮合物とを反応させて得られるものをいう。
この変性ＰＤＭＳは、通常のＰＤＭＳと比べると、格段に高い官能基濃度を有している。また、変性ＰＤＭＳは、シリケート化合物との縮合反応性が高いため、変性ＰＤＭＳに含まれるアルコキシシラン部分縮合物は、円滑に縮合反応が行われ、硬化してポリマー化することができる。
【００３８】
変性ＰＤＭＳは、質量平均分子量が５，０００以上で１００，０００以下の範囲にあるものが使用されることが好ましい。
【００３９】
変性ＰＤＭＳの好適態様としては、〔化学式２〕ＳiｎＯ（ｎ−１）(ＲＯ)２（ｎ＋１）(ＯＳi(ＣＨ３)２)ｍ(ＲＯ)２（ｎ＋１）ＳiｎＯ（ｎ−１）（Ｒ＝アルキル基、ｎ＝４〜１６、ｍ＞５０）で表される変性ＰＤＭＳが挙げられる。
【００４０】
変性ＰＤＭＳは、公知の合成方法（例えば、特許第４２５５０８８号）などを参照して合成してもよいし、市販品を使用してもよい。
【００４１】
また、シリケート化合物（Ａ）と、変性ＰＤＭＳ（Ｂ）との配合の割合は、Ａ／Ｂのモル比にて、０．１以上１０以下の範囲であることが好ましい。最適な配合の割合は、Ａ／Ｂのモル比にて１前後である。
粘着層１２に対して柔軟性を要求する場合は変性ＰＤＭＳを増加し、反対に高硬度を要求する場合はシリケート化合物を増加させるのがよい。
【００４２】
（シリコーン樹脂の製造）
上記シリケート化合物と、上記変性ＰＤＭＳとを有する混合物を加水分解および縮合反応させることにより、シリコーン樹脂を製造する。
【００４３】
シリケート化合物は、水の存在下で容易に加水分解するため、シリケート化合物の分子内のアルコキシ基が、反応性の高いシラノール基（−ＯＨ基）となる。
一方、上記変性ＰＤＭＳも同様に、加水分解をすることにより、水の存在によってシラノール基を与える（「シラノール変性」ともいう。）。
【００４４】
これら双方のシラノール基は、高い反応性を有していると同時に、似通った反応性を有しているため、シリケート化合物と変性ＰＤＭＳとを有する混成物を加水分解することによって、シラノール化合物の凝集が加速されることなく、変性ＰＤＭＳとの縮合反応が順調に進行する。これにより、変性ＰＤＭＳに含まれる低分子のシロキサンも、反応生成物であるシリコーン樹脂中に取り込まれる。
【００４５】
また、上述したように、シリコーン樹脂としては、上記シリケート化合物と両末端にシラノール基を有するＰＤＭＳとを含む混合物を加水分解反応および縮合反応することによって得られたシリコーン樹脂であってもよい。
このとき、両末端にシラノール基を有するＰＤＭＳは、質量平均分子量が５，０００以上で１００，０００以下の範囲にあるものが使用されることが好ましい。
両末端にシラノール基を有するＰＤＭＳとしては、市販品を用いることができ、具体的には、例えば、ＹＦ３０５７（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製、質量平均分子量：３８，０００相当）、ＹＦ３８０７（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製、質量平均分子量：８０，０００相当）等が挙げられる。
この場合、シリコーン樹脂を製造する方法としては、例えば、上記シリケート化合物０．４５〜１５質量％と、両末端にシラノール基を有するＰＤＭＳ８０〜９９．５質量％と、水０．０５〜５質量％とを、３０分間程度、加熱攪拌混合する方法が挙げられる。
【００４６】
（粘着層形成用塗料の調製）
上記シリコーン樹脂と、任意でシリケート化合物および充填材とを混合して、粘着層形成用塗料を調製する。混合の方法は特に限定されず、従来公知の方法が用いられる。
上記シリコーン樹脂の含有量は、粘着層形成用塗料の全量を１００質量％として、例えば、７５〜１００質量％であるのが好ましく、８０〜９８質量％であるのがより好ましい。
【００４７】
シリケート化合物としては、上記シリコーン樹脂を製造する際に用いたものと同種のシリケート化合物が好適に用いられ、その含有量は、粘着層形成用塗料の全量を１００質量％として、例えば、０〜８質量％であるのが好ましく、１〜５質量％であるのがより好ましい。
【００４８】
充填材としては、例えば、窒化ホウ素、マイカ、シリカ、タルク、アルミナ、ガラスフレーク、カーボン等のフィラーが挙げられ、なかでも、シリカならびに窒化ホウ素および／またはマイカであるのが好ましく、シリカ、窒化ホウ素、およびマイカを併用するのがより好ましい。また、充填材の大きさは、ＢＥＴ法比表面積から算出される平均一次粒径で０．００１〜１００μｍが好ましく、０．０１〜５０μｍがより好ましい。
充填剤の含有量は、目的とする粘着力（剥離強度）に応じて選択されるが、粘着層形成用塗料の全量を１００質量％として、例えば、０〜２０質量％であるのが好ましく、３〜１５質量％であるのがより好ましい。
なお、充填材の含有量は、目的とする粘着力（剥離強度）に応じて選択されるが、例えば、粘着層１２の固形分に対して、０．１〜５０質量％が好ましく、１．０〜２０質量％がより好ましい。
【００４９】
このようにして得られた粘着層形成用塗料を硬化させて、粘着層１２を形成する。このとき、焼成するのが好ましいが、好適な焼成条件としては上述したとおりであり、これにより、リフロー処理後における粘着層１２の剥離性がより優れる。
【実施例】
【００５０】
以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００５１】
＜実施例１〜４、比較例１〜３＞
（シリコーン樹脂の製造）
まず、シリコーン樹脂の製造について説明する。
攪拌装置、温度計、滴下ラインおよび加熱装置を取り付けた反応容器に、エチルシリケート（多摩化学工業社製、シリケート４５、ＳiｎＯ(ｎ−１)(ＯＣ２Ｈ５)２(ｎ＋１)、ｎ＝８〜１０）６．２質量％と、ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン９３．６質量％と、水０．２質量％とを入れ、約３０分間、加熱攪拌混合した。その後、攪拌しながら約３０分かけて室温まで自然冷却し、シリコーン樹脂を製造した。
このとき、ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサンとしては、下記第１表に示すように、ＹＦ３０５７（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製、質量平均分子量：３８，０００相当）、または、ＹＦ３８０７（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製、質量平均分子量：８０，０００相当）を用いた。
【００５２】
（粘着層形成用塗料の調製）
次に、上記製造したシリコーン樹脂８７質量部と、上記エチルシリケート２．３質量部と、窒化ホウ素（電気化学工業社製「ＳＰ−２」、平均一次粒径：４μｍ）４．５質量部と、シリカ（日本アエロジル社製「Ｒ９７２」、平均一次粒径：０．０１６μｍ）４．５質量部とを混合して、粘着層形成用塗料を調製した。
【００５３】
（基板搬送用キャリアの製造）
次に、上記調製した粘着層形成用塗料を、アルミニウム基板（日本軽金属社製、商品名：Ａ３００３Ｐ−Ｈ２４、サイズ：５００ｍｍ×３００ｍｍ、厚さ：１．５ｍｍ）上にブレードコート法により、乾燥焼成後の膜厚が１００μｍとなるように塗布した。その後、オーブンにて下記第１表に示す焼成条件で乾燥焼成を実施し、アルミニウム基板上に粘着層（サイズ：４８０ｍｍ×２８０ｍｍ、厚さ：１００μｍ）を形成し、基板搬送用キャリアを製造した。
【００５４】
＜Ｔ単位、モル比（Ｔ/Ｑ）、Ｔ単位増加分＞
基板搬送用キャリアの粘着層について、上記乾燥焼成の前後で２９Ｓi ＣＰ/ＭＡＳ ＮＭＲ測定を行い、得られたスペクトル面積の比較から、粘着層中の全シロキサン単位における各単位の比率（単位：モル％）を求めた。
下記第１表に、Ｔ単位の比率（単位：モル％）、Ｔ単位とＱ単位とのモル比（Ｔ/Ｑ）、および、Ｔ単位の増加分（単位：モル％）を示す。
【００５５】
＜評価（剥離性）＞
基板搬送用キャリアの粘着層上に、フィルム状の絶縁基板の表面に配線パターンが形成されたＦＰＣ（サイズ：４０ｍｍ×１５ｍｍ）を密着させた。その後、基板搬送用キャリア上のＦＰＣに対して、チップマウンターを使用して電子部品（サイズ：０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）を実装処理した。具体的には、配線パターンの所定の位置にハンダを塗布し、ハンダを塗布した部分にチップマウンターを用いて電子部品を搭載し、リフロー炉（温度：２６０℃、時間：２分）を用いてハンダを溶融させ、電子部品と配線パターンとを電気的に接続した。
実装処理終了後、基板搬送用キャリア上のＦＰＣを剥がし、別のＦＰＣ基板を再度粘着層上に密着させ、上記と同様の実装処理（２回目に該当）を行なった。この処理を連続して１０回行い、１回目〜１０回目の実装処理で得られたＦＰＣについて、下記基準で評価した。なお、粘着層から剥がした実装処理後のＦＰＣに反りやたわみが生じたり、この反りやたわみによって、ＦＰＣに実装された電子部品が破損した場合には、粘着層の剥離性が劣るものと評価され、実用上、ＡまたはＢであることを要する。
Ａ：全てのＦＰＣにおいて、反り、たわみ、電子部品の破損が生じなかった。
Ｂ：１〜２枚のＦＰＣにおいて、反り、たわみ、電子部品の破損が生じていた。
Ｃ：３枚以上のＦＰＣにおいて、反り、たわみ、電子部品の破損が生じていた。
【００５６】
【表１】
2014069372.tif 000004
【００５７】
上記第１表に示す結果から明らかなように、実施例１〜４の基板搬送用キャリアにおいては、リフロー処理後においても粘着層が良好な剥離性を示すことが分かった。
これに対し、比較例１〜３の基板搬送用キャリアについては、リフロー処理後に粘着層の剥離性が劣ることが分かった。
【符号の説明】
【００５８】
１０    基板搬送用キャリア
１２    粘着層
１４    支持体
【図１】
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