(57)【要約】 【課題】  金属蒸着層を表面に備える磁気カードにおいて、金属光沢面側に磁気テープを有しながら金属層の帯電に起因するスパーク等の静電気障害を生じない磁気隠蔽カードを提供する。【解決手段】本磁気隠蔽カード１０は、白色のコアシート１１，１２を中心層としてその両面にオーバーシート１３，１４を積層し、１のオーバーシート１３の磁気テープ１５転写面に金属蒸着層２３を積層し、さらに金属蒸着層面にデザイン印刷３３を施した磁気カードであって、該金属蒸着層２３が海・島構造からなる絶縁性のものとされている特徴がある。オーバーシート１３と接するコアシート１１面にはシルクスクリーンによる黒色の印刷１７がされていてもよく、コアシート１１，１２自体に黒色のものを使用しても良い。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
白色のコアシートを中心層としてその両面にオーバーシートを積層し、１のオーバーシートの磁気テープ転写面に金属蒸着層を積層し、さらに金属蒸着層面にデザイン印刷を施した磁気カードにおいて、該金属蒸着層が海・島構造からなる絶縁性のものであり、該１のオーバーシートと接するコアシート面にはシルクスクリーンによる黒色印刷がされていることを特徴とする金属光沢層を備えた磁気隠蔽カード。
【請求項２】
黒色のコアシートを中心層としてその両面にオーバーシートを積層し、１のオーバーシートの磁気テープ転写面に金属蒸着層を積層し、さらに金属蒸着層面にデザイン印刷を施した磁気カードにおいて、該金属蒸着層が海・島構造からなる絶縁性のものであることを特徴とする金属光沢層を備えた磁気隠蔽カード。
【請求項３】
金属蒸着層が、錫（Ｓｎ）または錫−アルミニウム（Ｓｎ−Ａｌ）合金からなることを特徴とする請求項１または請求項２記載の金属光沢層を備えた磁気隠蔽カード。
【請求項４】
金属蒸着層の表面抵抗率が、１０１０〜１０２５Ω／□の範囲であることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１の請求項記載の金属光沢層を備えた磁気隠蔽カード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クレジットカード、キャッシュカード、社員証等に使用する磁気カードに関する。特には、磁気カードの磁気層を隠蔽する高い光沢の金属蒸着層を表面に有しながら、該金属蒸着層に起因する静電気障害を生じないようにした磁気隠蔽カードに関する。
【背景技術】
【０００２】
表面が、金属光沢を有するカードは、独特の金属色調と光輝感を有することから、高級カードとして従来から好まれている。
しかし、金属蒸着層等を使用する従来のこの種カードは、該金属層の帯電に起因する静電気障害を生じることから、カードの金属面側には、磁気記録層（磁気テープまたはストライプ）を有しない形態にするのが通常であった。そこで、磁気記録が必要な場合は、止むを得ずカードの金属光沢面とは反対側面にのみ磁気テープを設けていた。
しかし、日本市場においてはカードの最表面にＪＩＳII仕様の磁気テープを設けることが必要である。さらに意匠性の問題からこの磁気テープを印刷層で隠蔽して意匠性の優れたカードを提供する必要がある。磁気テープは、磁性粉の色から由来する黒又は茶系色を呈しており、カードデザインの自由度を制約するからである。
【０００３】
金属層の帯電に起因する静電気障害としては、磁気ヘッドへの静電気放電（ＥＳＤ；Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ  Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）やそれに伴う磁気データの読み書き性不安定や磁気データの損傷等の問題がある。
また、磁気テープ上に金属蒸着層や接着層、デザイン印刷を形成する都合上、磁気特性を考慮する必要もあり、使用できる接着層や印刷インキ層の膜厚等に制限が生じ、実用性のある金属的な光輝感を再現できない問題があった。
【０００４】
本願に関連する先行特許文献として、特許文献１〜３等がある。
特許文献１は、表面側のオーバーシート１３に磁気テープ５を有するが、磁気テープ５の上に、隠蔽銀印刷層５や白色インキ印刷層３、ラメ印刷層２を設けたもので、隠蔽銀印刷層５は、金属アルミ粉等を分散した印刷インキによるもので、金属光沢感としては蒸着による本願のものと相違している。
特許文献２は、ホログラム形成層４の下面の反射層５について静電気対策を施したものであるが、カード全体の金属光沢感を考慮したものではない。
特許文献３は、磁気カードのスパーク防止対策として、磁気記録層６に接して形成される回折効果層５を記載している。しかし、同文献のものは、回折構造形成層４、回折効果層（金属反射層でもある）５、磁気記録層６の全体を転写するもので、本願の構成とは相違している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２００８９５号公報
【特許文献２】特開２０１２−  ８８５３２号公報
【特許文献３】特開２００８−  １５０７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記のように、表面に金属蒸着層を備える磁気カードは、金属層が帯電することにより種々の障害を生じることから、カードの表面側（金属蒸着層側面）には、磁気テープを設けないのが通例である。本願は、金属蒸着層を海・島構造（島構造、島状、アイランド状ともいう。）の絶縁性として静電気対策を講じると共に、磁気特性を損なわないように磁気テープを隠蔽することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決する本発明の要旨の第１は、白色のコアシートを中心層としてその両面にオーバーシートを積層し、１のオーバーシートの磁気テープ転写面に蒸着による金属蒸着層を積層し、さらに金属蒸着層面にデザイン印刷を施した磁気カードにおいて、該金属蒸着層が海・島構造からなる絶縁性のものであり、該１のオーバーシートと接するコアシート面にはシルクスクリーンによる黒色印刷がされていることを特徴とする金属光沢層を備えた磁気隠蔽カード、にある。
【０００８】
上記課題を解決する本発明の要旨の第２は、黒色のコアシートを中心層としてその両面にオーバーシートを積層し、１のオーバーシートの磁気テープ転写面に蒸着による金属蒸着層を積層し、さらに金属蒸着層面にデザイン印刷を施した磁気カードにおいて、該金属蒸着層が海・島構造からなる絶縁性のものであることを特徴とする金属光沢層を備えた磁気隠蔽カード、にある。
【０００９】
上記金属光沢層を備えた磁気隠蔽カードにおいて、金属蒸着層が、錫（Ｓｎ）または錫−アルミニウム（Ｓｎ−Ａｌ）合金からなるものであってもよく、金属蒸着層の表面抵抗率が、１０１０〜１０２５Ω／□の範囲であることが静電気障害を排除する上で好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の金属光沢層を備えた磁気隠蔽カード（以下、「磁気隠蔽カード」とも略称する）は、カード最表面の金属蒸着層面側に磁気テープを有しながら、金属薄膜が、海・島構造になっていて絶縁性であるため、磁気ヘッドへの放電等の静電気障害を生じることがない。
また、磁気テープの背面のコアシートに黒色の印刷がされているか（請求項１）、黒色に着色されているコアシートを使用するので（請求項２）、磁気テープの濃色の磁気材料のコントラストを低減して、磁気テープの色を適切に隠蔽することができ、しかも読み取り性能を低下させない。通常の磁気カードように、文字エンボスも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】磁気隠蔽カードの第１実施形態の層構成を示す図である。
【図２】磁気隠蔽カードの第２実施形態の層構成を示す図である。
【図３】磁気隠蔽カードの製造工程を示す図である。
【図４】絶縁性金属蒸着層の構造を説明する模式平面図である。
【図５】絶縁性金属蒸着層の模式断面図である
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
図１は、磁気隠蔽カードの第１実施形態の層構成を示す図である。図１のように、磁気隠蔽カード１０は、２枚のコアシート１１，１２を中心層として、その両側にオーバーシート１３，１４を積層した構成になっている。コアシートは単層でも良いが、２層にすることで表裏両面に印刷する場合には製造が容易になる場合がある。コアシート１１，１２は白色のものを使用するが、オーバーシート１３，１４には透明なものを使用する。
オーバーシート１３の外面には、磁気テープ１５が予め転写されている。図１では、オーバーシート１４側にも磁気テープ１６が転写されているが必須のものではない。
【００１３】
オーバーシート１３と接するコアシート１１面には黒色のベタ印刷（全面印刷）１７がシルクスクリーン印刷によりされている。磁気テープ１５は磁気材料特有の濃色であって、白色コアシート１１面との対比ではコントラストが大きくなり過ぎるため、背景を黒色にしてコントラストを低減させ目立たなくするためである。
オーバーシート１３の外面側には、接着剤層２４を介して、薄膜の金属蒸着層２３が転写されている。この金属蒸着層２３は絶縁性になっている特徴がある。一般的な金属蒸着層は導電性であるが、金属蒸着膜が連続膜とならないように制御して、海中に点在する微小の島構造となるように形成したもので海・島構造と言われている。海・島構造の詳細については後述する。
【００１４】
金属蒸着層２３の外面には、剥離保護層２２と接着剤層３４を介してさらにデザイン印刷３３が施されるのが通常である。デザイン印刷３３の最外面にも剥離保護層３２が形成される。
金属蒸着層２３やデザイン印刷３３は、後述するように転写法で形成されるのが一般的であり、剥離保護層２２，３２は転写材料において剥離層として使われていた材料が転写後に、被転写体（カード）の保護材料としても機能することを意味している。従って、転写前は剥離層、転写後は剥離保護層と称することができる。
【００１５】
図２は、磁気隠蔽カードの第２実施形態の層構成を示す図である。図２の場合も、磁気隠蔽カード１０は、２枚のコアシート１１，１２を中心層として、その両側にオーバーシート１３，１４を積層した構成になっている。第２実施形態では、黒色または黒色に近い色のコアシートを使用する特徴がある。コアシート１１，１２自体を黒色として黒色印刷を省略するものである。コアシートが単層でも良いのは第１実施形態と同様である。
コアシートの外面に透明オーバーシート１３，１４を積層すること、オーバーシート１３の外面には、磁気テープ１５が予め転写されていることも第１実施形態と同様である。
金属蒸着層２３の外面に剥離保護層２２を介してさらにデザイン印刷３３が施されること、デザイン印刷３３の最外面にも剥離保護層３２が形成されていることも同様であるが、コアシート自体が黒色であるから、黒色のスクリーン印刷は行なわない。
オーバーシート１３の外面側には、第１実施形態と同様に、接着剤層２４を介して、薄膜の金属蒸着層２３が転写されている。この金属蒸着層２３の構成も第１実施形態と同一である。金属蒸着層２３の外面には、剥離保護層２２と接着剤層３４を介してさらにデザイン印刷３３が施されるのが通常である。デザイン印刷３３の最外面にも剥離保護層３２が形成される。
【００１６】
磁気隠蔽カード１０の平面図は図示していないが、カードサイズは、ＩＳＯ（ＩＳＯ７８１０）またはＪＩＳ（ＪＩＳＸ６３０１）で規定する５３．９２〜５４．０３ｍｍ×８５．４７〜８５．７２ｍｍ（ＩＤ−１型）のカードである。カードの長辺に平行して所定位置に磁気テープ１５がストライプ状に埋め込まれている。
磁気隠蔽カード１０の総厚みは、０．６８〜０．８４ｍｍの範囲の一定厚みに形成されている。磁気隠蔽カードがＩＣチップを有しＩＣカードを兼ねるものであっても良い。
【００１７】
次に、金属光沢層を備えた磁気隠蔽カードの製造方法について説明する。
図３は、磁気隠蔽カードの製造工程を示す図であって、図３（Ａ）は、金属蒸着層２３の転写工程、図３（Ｂ）は、デザイン印刷３３の転写工程、を示す図である。
まず、図３（Ａ）のように、中心層となるコアシート１１，１２と透明オーバーシート１３，１４と金属蒸着層の転写材料２０を一体に積層した状態でプレス機に挿入し、鏡面板に挟んで熱と圧を加えてプレスする。転写材料２０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の平面性の優れたフィルム基材２１に剥離層２２を介して、金属蒸着層２３を形成し、さらに接着剤層２４を塗工した材料である。
基材２１の金属蒸着層２３側面には、ヘアライン等の浅く切削した凹凸溝模様を形成しておいても良い。その場合には、金属薄膜層の装飾性が高いものとなる。
【００１８】
ヘアラインの形成は、例えば、サンドペーパーベルトを巻いたロールをフィルム基材２１の流れ方向に逆らって回転させ、フィルム基材２１の表面にヘアライン目を形成することによりできる。サンドペーパーベルトに代えて金属ブラシや不織布に砥粒を付着させたヘアライン用研磨剤、スチールウール等も使用できる。ヘアライン目の深さは２〜３μｍ程度の深さとする。
【００１９】
この転写工程と、コアシート１１，１２およびオーバーシート１３，１４を一体に熱融着させる工程は一回の熱プレスの工程で行う。コアシートとオーバーシートが、塩化ビニルやＰＥＴ−Ｇのように熱融着性材料である場合は、シート間に接着材料を使用しないで融着するが、熱融着性でないシート材料の場合は、ホットメルト性の接着剤等を併用して熱プレスする。
【００２０】
転写材料２０は、ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」とする。）等のフィルム基材２１に、剥離層２２を介して、金属蒸着層２３を形成したものである。オーバーシート１３との接触面に薄層（厚み１〜２μｍ以内）の接着剤層２４を有している。
プレス後、転写材料２０のフィルム基材２１は剥離除去される。剥離層２２は金属蒸着膜側に残して保護層としても良いが、カードの最表面ではないので設けなくても良い。
第１実施形態の場合、図３のように、コアシート１１には黒色のベタ印刷１７がされているが、第２実施形態では、黒色等のコアシートを使用するので、この印刷はしない。その他の製造条件は、第１実施形態と第２実施形態は同様である。
【００２１】
次に、図３（Ｂ）のように、デザイン印刷の転写材料３０を積層して、金属蒸着層２３の面にデザイン印刷を施す工程を行う。転写材料３０は、フィルム基材３１と剥離層３２、デザイン印刷３３、接着剤層３４からなるものである。剥離層３２はデザイン印刷面上に残して保護層とする。デザイン印刷３３は、シルクスクリーン印刷であっても良く、オフセット印刷によるものであっても良い。転写フィルム基材３１は、デザイン印刷の転写後には同様に剥離除去する。
一般的に、磁気テープ１５の表面から磁気ヘッドまでの間隔が１５μｍ以内なら、磁気読み取りに障害とならない、とされているが、各層をできる限り薄くするのが好ましい。
【００２２】
次に、絶縁性金属蒸着層の構造について説明する。
図４は、絶縁性金属蒸着層の構造を説明する模式平面図、図５は、絶縁性金属蒸着層の模式断面図、である。絶縁性金属蒸着層は、一般的には、海・島構造の金属蒸着層からなっている。この従来から知られている海・島構造は、蒸着材料や蒸着条件等の選定により形成できるもので、金属蒸着層２３には微小な島３ａと島と島間を画する間隔３ｂからなる蒸着層３ｍが形成されている。海・島構造からなる蒸着層は、プラスチックや紙基材に直接蒸着しても形成できるが、本願の磁気隠蔽カードでは、転写材料に蒸着してからカードに転写する方法を採用する。いずれの場合も、島サイズや形状等はある範囲のものではあるが、正しく一定のものではない。
【００２３】
このような島３ａのサイズ（平均差し渡し径）は、２０ｎｍ〜１μｍ、島間の間隔（平均間隔）３ｂは、１０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲であることが好ましい。島サイズが２０ｎｍより小さいと金属が粗になり過ぎ十分な金属光沢が得られない。また、１μｍ以上では導電性になってしまい静電気障害を生じるからである。
ただし、島サイズや島間間隔といっても、正しく島と島の間に溝が形成されてはいないで、肉眼でも顕微鏡でも明瞭に識別できない場合もある。その場合には、図５の断面図で示すように、島３ａ部分は金属が密な状態で厚く積層されており、島間３ｂにも金属が粗な構造ではあるが積層されている状態にある。島と島の間の粗な構造部分は結晶粒界（グレインバウンダリー）となる部分であり、電気的にも抵抗値が大きくなっている。
島３ａ自体にも粗密があり抵抗値にもばらつきがあって、導電性ではない場合もある。従って、島間の間隔が明瞭でない場合は、島間の間隔３ｂとは島間の粗な構造部分（結晶粒界またはグレインバウンダリー）と解するのが適当である。
【００２４】
海・島構造は蒸着原子の核の生成や成長、島どうしの合体等複雑な条件が絡み合って成膜される。蒸着金属材料、蒸着速度等の蒸着条件の選定により島サイズや島間隔の設定は可能であるが、かなり複雑な制御が必要であり材料が限定される。
一般に融点の低い金属や貴金属は制御が比較的容易であり、錫（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉛（Ｐｂ）、ビスマス（Ｂｉ）、の単体金属またはその群から選ばれた二種以上の金属からなる合金、または錫−アルミニウム（Ｓｎ−Ａｌ）、錫−珪素（Ｓｎ−Ｓｉ）が用いられるが、中でも錫（Ｓｎ）は特に容易である。錫−アルミニウムの蒸着は、錫とアルミニウムの単体金属を別個のるつぼに入れて蒸気化し、基材上で合金として蒸着させることができる。錫−珪素も同様である。
アルミニウムは金属光沢に優れるが、アルミニウム自体の単体金属は、表面エネルギーが高く基板上でマイグレーションが生じやすく、島状蒸着になり難い金属材料になる。
【００２５】
絶縁性金属蒸着層の表面抵抗率は、１０10〜１０25Ω／□の範囲であることが好ましい。１０10Ω／□よりも小さい場合は導体に近くなり帯電し易く静電気障害が生じる。１０25Ω／□より大きい場合は、金属光沢が失われ意匠性も損ねることになる。表面抵抗率の調整は蒸着速度や蒸着時間による膜厚で調整する。
【００２６】
海・島構造の島サイズ（平均差し渡し径）と島間隔（平均島間隔）は、原子間力顕微鏡（以下「ＡＦＭ」という。）を使用して測定できる。
測定に供するＡＦＭは、Ｄｉｇｉｔａｌ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ製、セイコー電子株式会社製、Ｔｏｐｏｍｅｔｒｉｘ製等を使用できる。例えば、ＤｉｇｉｔａｌＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ製のＮａｎｏ ＳｃｏｐｅIII を使用した場合は、タッピングモードで凹凸処理面を５００ｎｍ×５００ｎｍの面積を測定したＡＦＭ像についてフラット処理を行った後、解析を行って島サイズ（平均差し渡し径）と島間隔（平均島間隔）を求める。測定においては、摩耗や汚れのない状態のカンチレバーを使用し、著しい凹みや突起のない均一な凹凸領域を測定個所とした。
【００２７】
金属蒸着層２３の厚みは、１０ｎｍ〜５０ｎｍ程度とする。５０ｎｍ以上とする場合は導電性となることが多い。蒸着方法は、一般に採用されている真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法のような物理気相成長法（ＰｈｙｓｉｃａｌＶａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ法；ＰＶＤ法）のほか、熱化学気相成長法、光化学気相成長法等の化学気相成長法（ＣｈｅｍｉｃａｌＶａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ法；ＣＶＤ法）、大気圧プラズマ法、等を用いることができる。
【００２８】
真空蒸着法による基材フィルムへの蒸着層の形成は、金属材料を原料として、これを真空チャンバー内で加熱蒸発させて基材フィルム上に薄膜を形成して蒸着層とすることができる。スパッタリング法による基材フィルムへの蒸着層の形成では、高周波スパッタリング法、マグネトロンスパッタリング法等の従来公知のスパッタリング法等を用いることができる。
【００２９】
＜材質に関する実施形態＞
（１）コアシート
白色または着色したプラスチックシートを幅広く各種のものを使用でき、以下に挙げる単独フィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用できる。
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。コアシートの膜厚は、カードの全体厚みを勘案して適宜に選択する。
（２）オーバーシート
通常、コアシートと同質の材料を使用するが、０．０５〜０．１ｍｍ厚程度の透明材料が使用されることが多い。
【００３０】
（３）金属蒸着層を有する転写用フィルム基材
プラスチックフィルムや紙基材を幅広く各種のものを使用できる。プラスチックフィルムとしては、コアシートと同様に、上記した各種の材料を使用できる。紙基材としては、以下のもの等を使用できる。
上質紙、コート紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙、ラテックスやメラミン含浸紙。 
（４）剥離剤
剥離層用の剥離剤の材質としては、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、セルロース系樹脂、ゴム系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂などのほか、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体系樹脂などのコポリマーを使用できる。剥離層に硬さが必要な場合は、紫外線硬化性樹脂などの光硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂などの放射線硬化樹脂なども使用できる。
【００３１】
以下、磁気隠蔽カードの実施形態を実施例に基づき具体的に説明する。実施例では、金属蒸着層を有する転写材料２０を各種の条件で試作し、当該転写材料を使用した磁気カードの製造とデザイン印刷の転写は同一の条件で行うものとした。
【実施例１】
【００３２】
（金属蒸着層の転写材料製造１）
基材２１として、厚さ４０μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルムを使用し、その面に酢酪酸セルロース系樹脂による剥離層２２を形成した。この２軸延伸ＰＥＴフィルムをＰＶＤ法真空蒸着装置の送り出しロールに装着し、次いで、これを繰り出し、その２軸延伸ＰＥＴフィルムの剥離層２２面上に、以下の蒸着条件により、錫（Ｓｎ）を海・島構造になるように、膜厚２０ｎｍの金属蒸着膜２３ｍを形成した。蒸着チャンバー内の真空度を目標の真空度にするため、アルゴン（Ａｒ）ガスを蒸着チャンバーへ導入した。
（蒸着条件）
蒸着チャンバー内の真空度：７．２×１０−４ｔｏｒｒ（９．６×１０−２Ｐａ）
冷却ドラム温度：０°Ｃ
蒸着堆積速度：７ｎｍ／ｓｅｃ．
（冷却ドラムとは、コーティングドラムのことである。以下同様。）
【実施例２】
【００３３】
（金属蒸着層の転写材料製造２）
基材２１として、厚さ４０μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルムを用い、その面をサンドペーパーベルトでヘアライン目を形成して使用した。そのヘアライン面に酢酪酸セルロース系樹脂による剥離層２２を形成した。この２軸延伸ＰＥＴフィルムをＰＶＤ法真空蒸着装置の送り出しロールに装着し、次いで、これを繰り出し、その２軸延伸ＰＥＴフィルムの剥離層２２面上に、以下の蒸着条件により、錫（Ｓｎ）を海・島構造になるように、膜厚１０ｎｍの金属蒸着膜２３ｍを形成した。蒸着チャンバー内の真空度を目標の真空度にするため、アルゴン（Ａｒ）ガスを蒸着チャンバーに導入した。
（蒸着条件）
蒸着チャンバー内の真空度：７．４×１０−４ｔｏｒｒ（９．９×１０−２Ｐａ）
冷却ドラム温度：０°Ｃ
蒸着堆積速度：７ｎｍ／ｓｅｃ．
【実施例３】
【００３４】
（金属蒸着層の転写材料製造３）
基材２１として、厚さ４０μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルムを使用し、その面に酢酪酸セルロース系樹脂による剥離層２２を形成した。この２軸延伸ＰＥＴフィルムをＰＶＤ法真空蒸着装置の送り出しロールに装着し、次いで、これを繰り出し、その２軸延伸ＰＥＴフィルムの剥離層２２面上に、以下の蒸着条件により、錫（Ｓｎ）を海・島構造になるように、膜厚１０ｎｍの金属蒸着膜２３ｍを形成した。
（蒸着条件）
蒸着チャンバー内の真空度：２．６×１０−４ｔｏｒｒ（３．５×１０−２Ｐａ）
冷却ドラム温度：０°Ｃ
蒸着堆積速度：１ｎｍ／ｓｅｃ．
【実施例４】
【００３５】
（金属蒸着層の転写材料製造４）
基材２１として、厚さ４０μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルムを使用し、その面に酢酪酸セルロース系樹脂による剥離層２２を形成した。この２軸延伸ＰＥＴフィルムをスパッタリング法蒸着装置に装着し、次いで、２軸延伸ＰＥＴフィルムの剥離層２２面上に、以下の蒸着条件により、錫（Ｓｎ）を海・島構造になるように、膜厚１５ｎｍの金属蒸着膜２３ｍを形成した。
（蒸着条件）
蒸着チャンバー内の真空度：９．２×１０−４ｔｏｒｒ（１２．０×１０−２Ｐａ）
冷却ドラム温度：４°Ｃ
蒸着堆積速度：０．２ｎｍ／ｓｅｃ．
【実施例５】
【００３６】
（金属蒸着層の転写材料製造５）
基材２１として、厚さ４０μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルムを使用し、その面に酢酪酸セルロース系樹脂による剥離層２２を形成した。この２軸延伸ＰＥＴフィルムをＰＶＤ法真空蒸着装置の送り出しロールに装着し、次いで、これを繰り出し、その２軸延伸ＰＥＴフィルムの剥離層２２面上に、以下の蒸着条件により、錫（Ｓｎ）およびアルミニウム（Ａｌ）を各々の蒸着源より蒸着し、蒸着層がＳｎ−Ａｌ合金からなる海・島構造になるように、膜厚２０ｎｍの金属蒸着膜２３ｍを形成した。
（蒸着条件）
蒸着チャンバー内の真空度：６．７×１０−４ｔｏｒｒ（８．９×１０−２Ｐａ）
冷却ドラム温度：０°Ｃ
蒸着堆積速度：１５ｎｍ／ｓｅｃ．
【実施例６】
【００３７】
（金属蒸着層の転写材料製造６）
基材２１として、厚さ４０μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルムを使用し、その面に酢酪酸セルロース系樹脂による剥離層２２を形成した。この２軸延伸ＰＥＴフィルムをＰＶＤ法真空蒸着装置の送り出しロールに装着し、次いで、これを繰り出し、その２軸延伸ＰＥＴフィルムの剥離層２２面上に、以下の蒸着条件により、錫（Ｓｎ）およびアルミニウム（Ａｌ）を各々の蒸着元より蒸着し、蒸着層がＳｎ−Ａｌ合金からなる海・島構造になるように、膜厚１０ｎｍの金属蒸着膜２３ｍを形成した。
（蒸着条件）
蒸着チャンバー内の真空度：４．２×１０−４ｔｏｒｒ（５．６×１０−２Ｐａ）
冷却ドラム温度：０°Ｃ
蒸着堆積速度：１５ｎｍ／ｓｅｃ．
【実施例７】
【００３８】
（金属蒸着層を有する転写材料の製造７）
基材２１として、厚さ４０μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルムを使用し、その面に酢酪酸セルロース系樹脂による剥離層を形成した。この２軸延伸ＰＥＴフィルムをＰＶＤ法真空蒸着装置の送り出しロールに装着し、次いで、これを繰り出し、その２軸延伸ＰＥＴフィルムの剥離層２２面上に、以下の蒸着条件により、錫（Ｓｎ）を海・島構造になるように蒸着し、膜厚１０ｎｍの金属蒸着膜２３ｍを形成した。
（蒸着条件）
蒸着チャンバー内の真空度：７．４×１０−４ｔｏｒｒ（９．９×１０−２Ｐａ）
冷却ドラム温度：０°Ｃ
蒸着堆積速度：７ｎｍ／ｓｅｃ．
【実施例８】
【００３９】
（金属蒸着層の転写材料製造８）
基材２１として、厚さ４０μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルムを使用し、その面に酢酪酸セルロース系樹脂による剥離層を形成した。この２軸延伸ＰＥＴフィルムをＰＶＤ法真空蒸着装置２０の送り出しロールに装着し、次いで、これを繰り出し、その剥離層２２面上に、以下の蒸着条件により、錫（Ｓｎ）を、海・島構造になるように蒸着し、膜厚１０ｎｍの金属蒸着膜２３ｍを形成した。
（蒸着条件）
蒸着チャンバー内の真空度：７．４×１０−４ｔｏｒｒ（９．９×１０−２Ｐａ）
冷却ドラム温度：０°Ｃ
蒸着堆積速度：７ｎｍ／ｓｅｃ．
【００４０】
（金属蒸着層を有する転写材料の製造比較例１）
基材２１として、厚さ４０μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルムを使用し、その面に酢酪酸セルロース系樹脂による剥離層を形成した。この２軸延伸ＰＥＴフィルムをＰＶＤ法真空蒸着装置の送り出しロールに装着し、次いで、これを繰り出し、その２軸延伸ＰＥＴフィルムの剥離層面上に、以下の蒸着条件により、アルミニウム（Ａｌ）を膜厚４０ｎｍの通常の連続金属蒸着膜２３ｍを形成した。
（蒸着条件）
蒸着チャンバー内の真空度：３．７×１０−４ｔｏｒｒ（４．９×１０−２Ｐａ）
冷却ドラム温度：０°Ｃ
蒸着堆積速度：２５ｎｍ／ｓｅｃ．
【００４１】
（金属蒸着層を有する転写材料の製造比較例２）
基材２１として、厚さ４０μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルムを使用し、その面に酢酪酸セルロース系樹脂による剥離層２２を形成した。この２軸延伸ＰＥＴフィルムをＰＶＤ法真空蒸着装置２０の送り出しロールに装着し、次いで、これを繰り出し、その２軸延伸ＰＥＴフィルムの剥離層２２面上に、以下の蒸着条件により、錫（Ｓｎ）を膜厚２０ｎｍの通常の連続金属蒸着膜２３ｍを形成した。
（蒸着条件）
蒸着チャンバー内の真空度：６．７×１０−４ｔｏｒｒ（８．９×１０−２Ｐａ）
冷却ドラム温度：０°Ｃ
蒸着堆積速度：３０ｎｍ／ｓｅｃ．
【００４２】
上記実施例１から実施例８の転写材料の金属蒸着膜については、ほぼ海・島構造と判定できる構造層が形成されているのが確認できた。当該海・島構造の島サイズ（平均差し渡し径）と島間隔（平均島間隔）を原子間力顕微鏡（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｎｔｓ製「Ｎａｎｏ  Ｓｃｏｐｅ３」）の画像から解析した結果を、表１に示す。
なお、比較例１，２では、海・島構造とはならず、連続膜になっていた。
比較例１，２を含め金属蒸着面２３ｍの表面抵抗率（Ω／□）を抵抗率計（三菱化学株式会社製「ＭＣＰ−ＨＴ２６０」による）で測定した結果も合わせて、表１に示す。
【００４３】
非結晶性ポリエステル系樹脂（商品名「ＰＥＴ−Ｇ」）からなる白色コアシート（厚み３６０μｍ）１１，１２を中心層として、その両側に同質材料からなる透明オーバーシート（厚み５０μｍ）１３，１４を積層し、さらに、上記実施例１〜８、および比較例１、２で得られた転写材料２０を積層して、プレス機の鏡面板に導入し、１５０°Ｃ、２５ｋｇ／ｃｍ２  、１５分の条件で熱圧プレスした。なお、オーバーシート１３の外面には、磁気テープ１５が予め転写され、コアシート１１面には黒色のベタ印刷（全面印刷）１７がシルクスクリーン印刷により、厚み３〜５μｍに印刷されたものである。
【００４４】
金属蒸着層２３の転写後、転写フィルム基材２１を除去し、デザイン印刷３３の転写材料３０を積層して再び熱圧プレスを前記と同一の条件で行った。
転写材料３０は、厚み１００μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルムに、ポリエステル樹脂系の薄層（１〜２μｍ）の剥離層をグラビア印刷し、その面にシルクスクリーン印刷によるデザイン印刷３３を設けたものを各実施例、比較例に共通して使用した。デザイン印刷３３は接着層を兼ねるものとした。磁気テープ１５の表面とカード最表面までの各層の合計厚みは、８〜１０μｍ程度となった。
【００４５】
完成した各実施例、比較例の磁気隠蔽カードについて、エンボス文字の打刻を行ったが支障なく行うことができた。その後、外観検査（隠蔽性）と磁気カードリーダライタによる読み取り試験を行った。読み取り試験は、磁気カードをリーダライタにより、２０００回読み取り書き込みする試験を行い、エラーの無いものを「良好」、１回以上のエラーがあったものを「阻害」とした。以上の結果も「表１」に示す。
【００４６】
【表１】
2014069323.tif 000003
【００４７】
実施例４が実施例３に比較して、表面抵抗率が低下するのは、膜厚が厚いことと、堆積速度が遅く緻密な膜が形成されていることに起因すると考えられる。また、実施例５が実施例１と比較して、表面抵抗率が低下するのは、アルミニウムが入ることにより表面抵抗率が低下するためと考えられる。
なお、実施例５、実施例６においては、錫（Ｓｎ）およびアルミニウム（Ａｌ）による多源蒸着を行っているが、生成したＳｎ−Ａｌ合金をＥＳＣＡ（英国、ＶＧ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社製「ＬＡＢ２２０ｉ−ＸＬ」）で測定したところ、ＳｎとＡｌの比は原子数において、いずれも１００：１〜１０の範囲であった。
【符号の説明】
【００４８】
１０  磁気隠蔽カード
１１，１２  コアシート
１３、１４  オーバーシート
１５，１６  磁気テープ
１７  黒色のベタ印刷
２０  転写材料
２１  フィルム基材
２２  剥離層、剥離保護層
２３  金属蒸着層
２３ｍ  金属蒸着膜
２４  接着剤層
３０  転写材料
３１  フィルム基材
３２  剥離層、剥離保護層
３３  デザイン印刷
３４  接着剤層
【図１】
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【図２】
2014069323.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図５】
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