(57)【要約】【課題】タッチパネルセンサの金属配線の断線を信頼性良く、安価にかつ容易に修正することができるタッチパネルセンサの断線修正装置を提供する。【解決手段】本発明によるタッチパネルセンサの断線修正装置２０は、断線部１５を有するタッチパネルセンサ１０が載置されるステージ２１と、ステージ２１の上方に設けられ、直線状に形成された針状の溝形成部２５と、を備えている。溝形成部２５は、ステージ２１に対して平行及び垂直に移動自在であり、保護膜１４に第１配線端部１６ａから第２配線端部１６ｂに延びる溝を形成して第１配線端部１６ａの一部及び第２配線端部１６ｂの一部を露出させる。ステージ２１の上方に導電性材料注入部３０が設けられている。導電性材料注入部３０は、ステージ２１に対して平行及び垂直に移動自在であり、溝形成部２５によって形成された溝６０に導電性材料６５を注入する。【選択図】図４
2014149782.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
タッチパネルセンサの保護膜に覆われた金属配線に形成された断線部を介して互いに対向する第１配線端部と第２配線端部とを接続することにより当該金属配線の断線を修正するタッチパネルセンサの断線修正装置において、
前記断線部を有する前記タッチパネルセンサが載置されるステージと、
前記ステージの上方に設けられ、直線状に形成された針状の溝形成部であって、前記ステージに対して平行及び垂直に移動自在であり、前記保護膜に前記第１配線端部から前記第２配線端部に延びる溝を形成して当該第１配線端部の一部及び当該第２配線端部の一部を露出させる溝形成部と、
前記ステージの上方に設けられた導電性材料注入部であって、前記ステージに対して平行及び垂直に移動自在であり、前記溝形成部によって形成された前記溝に導電性材料を注入する導電性材料注入部と、を備えたことを特徴とするタッチパネルセンサの断線修正装置。
【請求項２】
前記溝形成部と前記導電性材料注入部は、前記ステージに対して一体に移動自在になっていることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルセンサの断線修正装置。
【請求項３】
前記溝形成部は、当該溝形成部の長手方向に沿って延びる前記導電性材料の注入路を含むように中空状に形成され、
前記注入路は、前記導電性材料注入部を構成していることを特徴とする請求項２に記載のタッチパネルセンサの断線修正装置。
【請求項４】
前記溝形成部の先端部に、当該溝形成部の長手方向に対して傾斜する傾斜面が設けられ、
前記注入路は、前記傾斜面において開口していることを特徴とする請求項３に記載のタッチパネルセンサの断線修正装置。
【請求項５】
前記溝形成部及び前記導電性材料注入部を、前記ステージに対して平行及び垂直に移動させる移動機構部を更に備えたことを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載のタッチパネルセンサの断線修正装置。
【請求項６】
前記ステージに載置される前記タッチパネルセンサの前記第１配線端部の位置を観察する観察部と、
修正装置制御部と、を更に備え、
前記修正装置制御部は、前記観察部により観察された前記タッチパネルセンサの前記第１配線端部の位置に基づいて、前記溝形成部及び前記導電性材料注入部を移動させて、前記溝形成部を前記第１配線端部に位置合わせするように前記移動機構部を制御することを特徴とする請求項５に記載のタッチパネルセンサの断線修正装置。
【請求項７】
前記導電性材料注入部に供給される前記導電性材料を貯蔵する導電性材料貯蔵部を更に備えたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のタッチパネルセンサの断面修正装置。
【請求項８】
前記導電性材料貯蔵部は、前記ステージに対して、前記導電性材料注入部と一体に移動自在になっていることを特徴とする請求項７に記載のタッチパネルセンサの断線修正装置。
【請求項９】
タッチパネルセンサの保護膜に覆われた金属配線に形成された断線部を介して互いに対向する第１配線端部と第２配線端部とを接続することにより当該金属配線の断線を修正するタッチパネルセンサの断線修正方法において、
ステージに、前記断線部を有する前記タッチパネルセンサを載置する工程と、
直線状に形成された針状の溝形成部によって、前記保護膜に前記第１配線端部から前記第２配線端部に延びる溝を形成する工程であって、当該第１配線端部の一部及び当該第２配線端部の一部を露出させる工程と、
前記保護膜に形成された前記溝に、導電性材料を注入する工程と、を備えたことを特徴とするタッチパネルセンサの断線修正方法。
【請求項１０】
前記溝を形成する工程において、前記溝形成部と前記導電性材料注入部は、前記ステージに対して一体に移動することを特徴とする請求項９に記載のタッチパネルセンサの断線修正方法。
【請求項１１】
前記溝を形成する工程は、前記溝形成部の先端が前記第１配線端部の上面に達するまで当該溝形成部を前記保護膜に挿入させるように前記溝形成部を下降させる工程と、前記溝形成部を前記第１配線端部から前記第２配線端部に向って前記ステージに対して平行に移動させる工程と、前記溝形成部を上昇させる工程と、を有し、
前記導電性材料を注入する工程において、前記溝形成部を上昇させる工程において当該溝形成部の上昇を停止した位置で、前記溝に前記導電性材料が注入されることを特徴とする請求項９又は１０に記載のタッチパネルセンサの断線修正方法。
【請求項１２】
前記ステージに載置された前記タッチパネルセンサの前記第１配線端部の位置を観察する工程と、
観察された前記第１配線端部の位置に基づいて、前記溝形成部を前記第１配線端部に位置合わせする工程と、を更に備えたことを特徴とする請求項９乃至１１のいずれかに記載のタッチパネルセンサの断線修正方法。
【請求項１３】
前記溝に供給された前記導電性材料を硬化する工程を更に備えたことを特徴とする請求項９乃至１２のいずれかに記載のタッチパネルセンサの断線修正方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルセンサの断線修正装置及び断線修正方法に係り、とりわけ、タッチパネルセンサの配線の断線を信頼性良く、安価にかつ容易に修正することができるタッチパネルセンサの断線修正装置及び断線修正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサからの信号を処理する検出制御部などを含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置においては、タッチパネルセンサが表示装置の表示面上に配置されており、これによって、表示装置に対する極めて直接的な入力が可能になっている。タッチパネルセンサのうち表示装置の表示領域に対応する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの透明な領
域が、接触位置（接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成している。
【０００３】
タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ上への接触位置（接近位置）を検出する原理に基づいて、種々の形式に区別される。昨今では、光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること、機能的にも優れていること等の理由から、容量結合方式のタッチパネル装置が注目されている。容量結合方式のタッチパネル装置においては、位置を検知されるべき外部導体（典型的には、指）が誘電体を介してタッチパネルセンサに接触（接近）する際、新たに奇生容量が発生する。この奇生容量に起因する静電容量の変化に基づいて、タッチパネルセンサ上における対象物の位置が検出される。容量結合方式には表面型と投影型とがあるが、マルチタッチの認識（多点認識）への対応に適していることから、投影型が注目を浴びている。
【０００４】
投影型容量結合方式のタッチパネルセンサは、誘電体と、誘電体上においてアクティブエリア内に形成されたセンサ電極と、センサ電極に導通し、誘電体上においてアクティブエリアの外側の非アクティブエリア（いわゆる額縁領域）に形成された取出配線と、を有している。誘電体に形成された取出配線は、導電性パターンが形成されたフレキシブル基板などの信号伝達手段に接続されており、この信号伝達手段を介して、センサ電極からの信号が上述の検出制御部に伝達される。
【０００５】
タッチセンサパネルのセンサ電極や取出配線は、例えばアルミニウム等の金属材料により形成されている。このことにより、マイグレーション耐性の向上や耐汚れ性の付与といった目的から、センサ電極や取出配線が、樹脂材料により形成された保護膜に覆われている場合がある。このように構成されたタッチパネルセンサは、真空スパッタリング技術やフォトリソグラフィ技術を用いることにより形成することができる。
【０００６】
ところで、タッチパネルセンサの製造工程において、取出配線が断線する場合がある。断線した取出配線は、例えば特許文献１及び２に示すような方法を適用して断線を修正することが可能である。この場合、取出配線が断線したタッチパネルセンサの廃棄を回避することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平２−３１２２３７号公報
【特許文献２】特開平５−５０２７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１及び２に示す方法では、保護膜を除去する際、エネルギービームやレーザ光を保護膜に照射している。しかしながら、この場合、照射されたエネルギービームやレーザ光のエネルギは、樹脂材料により形成された保護膜よりも、金属材料により形成された取出配線に吸収されやすい。このことにより、取出配線が損傷する場合が生じ、信頼性が損なわれるという問題が生じる。
【０００９】
また、特許文献１及び２に示す方法では、保護膜を除去した後に、レーザＣＶＤ技術を用いて配線の修正が行われる。このため、断線を修正するための装置構成が複雑化し、装置が高価になるとともに断線の修正工程が煩雑化するという問題がある。
【００１０】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、タッチパネルセンサの金属配線の断線を信頼性良く、安価にかつ容易に修正することができるタッチパネルセンサの断線修正装置及び断線修正方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、タッチパネルセンサの保護膜に覆われた金属配線に形成された断線部を介して互いに対向する第１配線端部と第２配線端部とを接続することにより当該金属配線の断線を修正するタッチパネルセンサの断線修正装置において、前記断線部を有する前記タッチパネルセンサが載置されるステージと、前記ステージの上方に設けられ、直線状に形成された針状の溝形成部であって、前記ステージに対して平行及び垂直に移動自在であり、前記保護膜に前記第１配線端部から前記第２配線端部に延びる溝を形成して当該第１配線端部の一部及び当該第２配線端部の一部を露出させる溝形成部と、前記ステージの上方に設けられた導電性材料注入部であって、前記ステージに対して平行及び垂直に移動自在であり、前記溝形成部によって形成された前記溝に導電性材料を注入する導電性材料注入部と、を備えたことを特徴とするタッチパネルセンサの断線修正装置を提供する。
【００１２】
なお、上述したタッチパネルセンサの断線修正装置においては、前記溝形成部と前記導電性材料注入部は、前記ステージに対して一体に移動自在になっている、ようにしてもよい。
【００１３】
また、上述したタッチパネルセンサの断線修正装置においては、前記溝形成部は、当該溝形成部の長手方向に沿って延びる前記導電性材料の注入路を含むように中空状に形成され、前記注入路は、前記導電性材料注入部を構成している、ようにしてもよい。
【００１４】
また、上述したタッチパネルセンサの断線修正装置においては、前記溝形成部の先端部に、当該溝形成部の長手方向に対して傾斜する傾斜面が設けられ、前記注入路は、前記傾斜面において開口している、ようにしてもよい。
【００１５】
また、上述したタッチパネルセンサの断線修正装置においては、前記溝形成部及び前記導電性材料注入部を、前記ステージに対して平行及び垂直に移動させる移動機構部を更に備える、ようにしてもよい。
【００１６】
また、上述したタッチパネルセンサの断線修正装置においては、前記ステージに載置される前記タッチパネルセンサの前記第１配線端部の位置を観察する観察部と、修正装置制御部と、を更に備え、前記修正装置制御部は、前記観察部により観察された前記タッチパネルセンサの前記第１配線端部の位置に基づいて、前記溝形成部及び前記導電性材料注入部を移動させて、前記溝形成部を前記第１配線端部に位置合わせするように前記移動機構部を制御する、ようにしてもよい。
【００１７】
また、上述したタッチパネルセンサの断線修正装置においては、前記導電性材料注入部に供給される前記導電性材料を貯蔵する導電性材料貯蔵部を更に備える、ようにしてもよい。
【００１８】
また、上述したタッチパネルセンサの断線修正装置においては、前記導電性材料貯蔵部は、前記ステージに対して、前記導電性材料注入部と一体に移動自在になっている、ようにしてもよい。
【００１９】
本発明は、タッチパネルセンサの保護膜に覆われた金属配線に形成された断線部を介して互いに対向する第１配線端部と第２配線端部とを接続することにより当該金属配線の断線を修正するタッチパネルセンサの断線修正方法において、ステージに、前記断線部を有する前記タッチパネルセンサを載置する工程と、直線状に形成された針状の溝形成部によって、前記保護膜に前記第１配線端部から前記第２配線端部に延びる溝を形成する工程であって、当該第１配線端部の一部及び当該第２配線端部の一部を露出させる工程と、前記保護膜に形成された前記溝に、導電性材料を注入する工程と、を備えたことを特徴とするタッチパネルセンサの断線修正方法を提供する。
【００２０】
なお、上述したタッチパネルセンサの断線修正方法においては、前記溝を形成する工程において、前記溝形成部と前記導電性材料注入部は、前記ステージに対して一体に移動する、ようにしてもよい。
【００２１】
また、上述したタッチパネルセンサの断線修正方法においては、前記溝を形成する工程は、前記溝形成部の先端が前記第１配線端部の上面に達するまで当該溝形成部を前記保護膜に挿入させるように前記溝形成部を下降させる工程と、前記溝形成部を前記第１配線端部から前記第２配線端部に向って前記ステージに対して平行に移動させる工程と、前記溝形成部を上昇させる工程と、を有し、前記導電性材料を注入する工程において、前記溝形成部を上昇させる工程において当該溝形成部の上昇を停止した位置で、前記溝に前記導電性材料が注入される、ようにしてもよい。
【００２２】
また、上述したタッチパネルセンサの断線修正方法においては、前記ステージに載置された前記タッチパネルセンサの前記第１配線端部の位置を観察する工程と、観察された前記第１配線端部の位置に基づいて、前記溝形成部を前記第１配線端部に位置合わせする工程と、を更に備える、ようにしてもよい。
【００２３】
また、上述したタッチパネルセンサの断線修正方法においては、前記溝に供給された前記導電性材料を硬化する工程を更に備える、ようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、タッチパネルセンサの配線の断線を信頼性良く、安価にかつ容易に修正することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、タッチパネルセンサを有する入出力装置を示す展開斜視図である。
【図２】図２は、取出配線が断線したタッチパネルセンサの一例を示す部分斜視図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態におけるタッチパネルセンサの断線修正装置を示す斜視図である。
【図４】図４は、図３のタッチパネルセンサの断線修正装置を示す正面断面図である。
【図５】図５は、図４の溝形成部とインクタンクの詳細を示す断面図である。
【図６】図６（ａ）〜（ｇ）は、本発明の実施の形態におけるタッチパネルセンサの断線修正方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
図１乃至図６を用いて、本発明の実施の形態におけるタッチパネルセンサの断線修正装置及び断線修正方法について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。また、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「垂直」等の用語や数値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
【００２７】
まず、図１及び図２を用いて、タッチパネルセンサについて説明する。
【００２８】
図１に示されたタッチパネル装置４は、投影型の静電容量結合方式として構成され、タッチパネル装置４への外部導体（例えば、人間の指）の接触位置（接近位置）を検出可能に構成されている。
【００２９】
図１に示すように、タッチパネル装置４は、表示装置（例えば液晶表示装置）２とともに組み合わせられて用いられることにより、入出力装置１を構成する。図示された表示装置２は、フラットパネルディスプレイとして構成されている。表示装置２は、表示面３ａを有した表示パネル３と、表示パネル３に接続された表示制御部（図示せず）と、を有している。表示パネル３は、映像を表示することができる表示領域Ａ１と、表示領域Ａ１を取り囲むようにして表示領域Ａ１の外側に配置された非表示領域（額縁領域とも呼ばれる）Ａ２と、を含んでいる。表示制御部は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル３を駆動する。表示パネル３は、表示制御部の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面３ａに表示する。すなわち、表示装置２は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。
【００３０】
また、タッチパネル装置４は、表示装置２の表示面３ａ上に配置されたタッチパネルセンサ１０を有している。このタッチパネルセンサ１０は、表示装置２の表示面３ａ上に接着層（図示せず）を介して接着されている。また、タッチパネルセンサ１０にはフレキシブル基板６の一端が接続され、フレキシブル基板６の他端は、タッチパネルセンサ１０からの信号を処理する検出制御部（図示せず）に接続されている。すなわち、タッチパネルセンサ１０からの信号が、フレキシブル基板６を介して検出制御部に伝達される。
【００３１】
また、タッチパネル装置４は、表示装置２とは反対の側に、誘電体として機能する透光性を有した保護カバー５を更に有している。保護カバー５は、タッチパネルセンサ１０の表示装置２とは反対の側に接着層（図示せず）を介して接着されている。この保護カバー５は、タッチパネル装置４への入力面（タッチ面、接触面）として機能するようになる。つまり、保護カバー５に導体、例えば人間の指を接触させることにより、タッチパネル装置４に対して外部から情報を入力することができるようになっている。なお、保護カバー５は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの柔軟性を有する材料から形成することができる。このような柔軟性を有する保護カバー５をタッチパネルセンサ１０に接着層を介して取り付けることにより、組立や取り扱いの容易さを確保しながら、タッチパネルセンサ１０を外部から保護することが可能となる。
【００３２】
図２に示すように、タッチパネルセンサ１０は、基材フィルム１１と、基材フィルム１１の表示装置２とは反対の側の面に所定のパターンで設けられたセンサ電極１２と、を有している。このうち、基材フィルム１１は、タッチパネルセンサ１０において誘電体として機能するものである。センサ電極１２は、表示装置２の表示領域Ａ１に対応する領域に配置されており、外部導体との間で容量結合を形成するようになっている。基材フィルム１１及びセンサ電極１２はそれぞれ透光性を有しており、表示装置２に表示された映像を外部から見ることができるようになっている。また、センサ電極１２は、透明性及び所要の導電性を有する材料が用いられ、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）を好適に用いることができる。
【００３３】
基材フィルム１１には、センサ電極１２に導通する取出配線１３が形成されている。この取出配線１３は、表示装置２の非表示領域Ａ２に対応する領域に配置されている。また、取出配線１３は、センサ電極１２を形成する材料よりも高い導電率（電気伝導率）を有する金属材料により形成されている。具体的には、遮光性を有するとともに、ＩＴＯ等の透明導電材よりも格段に高い導電率を有する金属材料、例えばアルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅又はこれらの合金等の金属材料により形成されている。
【００３４】
また、図２に示すように、センサ電極１２及び取出配線１３は、保護膜１４によって覆われている。このことにより、センサ電極１２及び取出配線１３に、マイグレーション耐性や耐汚れ性の付与をすることができる。このような保護膜１４は、例えばアクリル樹脂、モノマー（アクリル系）、感光剤及び樹脂溶剤を混合した材料によって形成することができる。
【００３５】
ところで、このように構成されたタッチパネルセンサ１０においては、取出配線１３の厚み及び幅は小さく形成されている（例えば、厚みが１μｍ、幅が７０μｍ〜３００μｍ）。このことにより、取出配線１３が断線し、図２に示すような断線部１５が形成される場合がある。
【００３６】
本実施の形態におけるタッチパネルセンサの断線修正装置２０（以下、単に断線修正装置２０と記す）は、このようにして断線した取出配線１３を修正するためのものである。すなわち、保護膜１４に覆われた取出配線（金属配線）１３に断線部１５が形成されることにより、当該取出配線１３に、当該断線部１５を介して互いに対向する第１配線端部１６ａと第２配線端部１６ｂとが形成される。断線修正装置２０は、このようにして形成された第１配線端部１６ａと第２配線端部１６ｂとを接続して断線部１５を修正するためのものである。
【００３７】
図３及び図４に示すように、断線修正装置２０は、上述した断線部１５を有するタッチパネルセンサ１０が載置されるステージ２１と、ステージ２１の上方に設けられ、当該ステージ２１に対して平行及び垂直に移動自在なヘッド２２と、を備えている。このうち、ステージ２１には、タッチパネルセンサ１０を保持するチャック（図示せず）が設けられていることが好適である。この場合、ステージ２１に載置されたタッチパネルセンサ１０は、チャックによって保持することができる。
【００３８】
ヘッド２２には、保護膜１４に第１配線端部１６ａから第２配線端部１６ｂに延びる溝６０（図６参照）を形成する直線状に形成された針状の溝形成部２５と、溝形成部２５によって形成された溝６０に導電性インク（導電性材料、図６参照）６５を注入するインク注入部（導電性材料注入部）３０とが設けられている。このように、本実施の形態においては、溝形成部２５及びインク注入部３０は、ステージ２１に対して一体に移動自在になっている。
【００３９】
溝形成部２５は、上述したように第１配線端部１６ａから第２配線端部１６ｂに延びる溝６０を形成して、当該第１配線端部１６ａの一部及び当該第２配線端部１６ｂの一部を露出させるようになっている。また、溝形成部２５は、図５に示すように、溝形成部２５の長手方向に沿って延びる導電性インク６５の注入路３１を含むように中空状に形成されている。溝形成部２５の先端部には、当該溝形成部２５の長手方向に対して傾斜する傾斜面２６が設けられている。
【００４０】
溝形成部２５の注入路３１は、インク注入部３０を構成している。すなわち、後述するインクタンク５０に貯蔵されていた導電性インク６５は、インクタンク５０から注入路３１に供給されて、注入路３１を通って、保護膜１４に形成された溝６０に注入されるようになっている。注入路３１は、溝形成部２５の先端部に設けられた傾斜面２６において開口している。言い換えると、傾斜面２６に、注入路３１の開口部３１ａが形成されている。
【００４１】
このような溝形成部２５としては、保護膜１４に溝６０をスムースに形成することができるとともに注入路３１を含むように中空状に形成されていればよく、例えば注射針を用いることが好適である。なお、溝形成部２５の外径は、保護膜１４に溝６０をスムースに形成することができれば特に限定されることはないが、例えば３０μｍとすることができる。
【００４２】
導電性インク６５に用いる材料としては、溝形成部２５に形成されている注入路３１をスムースに流れ得る材料であって、導電性及びセンサ電極１２との接着性を有している材料であれば、特に限定されることはないが、例えば銀インクを用いることが好適である。このような銀インクとしては、例えば、８０〜８５質量％の銀粉と、５質量％のアクリル樹脂（又はポリエステル）と、１０質量％以上の有機溶剤と、少量の添加剤とを含有する銀インクとすることが好適である。
【００４３】
図３及び図４に示すように、上述したヘッド２２は、移動機構部３５によって、ステージ２１に対して平行及び垂直に移動するようになっていることが好適である。この場合、移動機構部３５は、ステージ２１に対して平行となるｘ方向（水平方向のうちの一の方向）にヘッド２２を移動させるｘ方向移動機構部３６と、ｙ方向（水平方向のうちｘ方向に直交する方向）にヘッド２２を移動させるｙ方向移動機構部３７と、垂直方向（ｘ方向及びｙ方向に直交する方向）にヘッド２２を移動させるｚ方向移動機構部３８と、を有している。このうちｚ方向移動機構部３８は、ステージ２１に起立して設けられており、ｚ方向移動機構部３８には、ｘ方向移動機構部３６を介してｙ方向移動機構部３７が連結されている。ヘッド２２は、ｙ方向移動機構部３７の先端部（ｘ方向移動機構部３６の側とは反対側の部分）に取り付けられている。このようにして、ｘ方向移動機構部３６、ｙ方向移動機構部３７及びｚ方向移動機構部３８が、ヘッド２２を、ｘ方向、ｙ方向及びｚ方向にそれぞれ移動させるようになっている。なお、ｘ方向移動機構部３６及びｙ方向移動機構部３７は、図３においては、片持ち状に形成されている例を示しているが、これに限られることはなく、両持ち状に形成されていてもよい。なお、図示しないが、移動機構部３５が、溝形成部２５をステージ２１に対して平行な方向に回動させる回動機構部を有していてもよい。この場合、上述した溝形成部２５の先端部に設けられる傾斜面２６を、所望の方向に向けることができる。
【００４４】
また、断線修正装置２０は、図３に示すように、ステージ２１に載置されたタッチパネルセンサ１０の第１配線端部１６ａの位置を観察するアライメントカメラ（観察部）４０と、修正装置制御部４５と、を更に備えていることが好適である。この場合、アライメントカメラ４０は、ステージ２１に対して溝形成部２５等とともに一体に移動自在になっていてもよく、あるいは、溝形成部２５等とは別々に移動自在になっていてもよい。修正装置制御部４５は、アライメントカメラ４０により観察されたタッチパネルセンサ１０の第１配線端部１６ａの位置に基づいて、ヘッド２２を移動させて、溝形成部２５を第１配線端部１６ａに位置合わせするように移動機構部３５を制御する。すなわち、修正装置制御部４５により、まず、アライメントカメラ４０を用いて、タッチパネルセンサ１０のアライメントマーク（図示せず）を観察することにより基準点が定められ、続いて、第１配線端部１６ａを観察することにより第１配線端部１６ａの位置（座標）が定められる。このようにして定められた第１配線端部１６ａの上方に、溝形成部２５を移動させて、当該第１配線端部１６ａに溝形成部２５が位置合わせされる。また、第２配線端部１６ｂを観察することにより第２配線端部１６ｂの位置（座標）が定められ、溝形成部２５を、第１配線端部１６ａから第２配線端部１６ｂに移動させる。
【００４５】
図３乃至図５に示すように、本実施の形態においては、ヘッドに、導電性インク６５を貯蔵するインクタンク（導電性材料貯蔵部）５０が設けられている。このインクタンク５０に貯蔵されている導電性インク６５は、インク注入部３０に供給されるようになっている。インクタンク５０は、ステージ２１に対して、インク注入部３０と一体に移動自在になっている。
【００４６】
インク注入部３０とインクタンク５０との間には、例えば図５に示すような開閉弁５５が介在されていることが好適である。このことにより、インク注入部３０への導電性インク６５の供給を開閉弁５５によって制御することができる。すなわち、所望のタイミングで、保護膜１４に形成された溝６０に導電性インク６５の注入を開始するとともに、その注入を停止することができる。この場合、溝６０に過剰に導電性インク６５を注入することによって断線部１５の周囲が導電性インク６５により汚染されることを防止できる。このような開閉弁５５は、修正装置制御部４５によって制御されることが好適である。なお、図５は、開閉弁５５が開いた状態を示しており、この状態から下降してインクタンク５０の底面の開口を塞ぐことにより、インク供給部３０への導電性インクの供給が停止されるようになっている。また、インクタンク５０に貯蔵されている導電性インク６５は、加圧駆動部（図示せず）によって加圧されていることが好適である。このことにより、保護膜１４に形成された溝６０に、スムースに導電性インク６５を注入することができる。
【００４７】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわちタッチパネルセンサの断線修正方法について、図６を用いて説明する。
【００４８】
まず、断線修正装置２０のステージ２１（図３参照）に、断線部１５を有するタッチパネルセンサ１０が載置される（図６（ａ）参照）。この場合、タッチパネルセンサ１０は、ステージ２１に設けられたチャック（図示せず）により保持されることが好適である。
【００４９】
続いて、アライメントカメラ４０（図３参照）を用いて、ステージ２１に載置されたタッチパネルセンサ１０の第１配線端部１６ａの位置が観察される。この場合、まず、タッチパネルセンサ１０のアライメントマーク（図示せず）が観察されて、基準点が定められる。続いて、第１配線端部１６ａが観察されて、第１配線端部１６ａの位置（座標）が定められる。また、この際、同様にして、第２配線端部１６ｂの位置（座標）が定められる。
【００５０】
次に、ステージ２１に載置されたタッチパネルセンサ１０の上方において、溝形成部２５が、断線部１５の第１配線端部１６ａに位置合わせされる（図６（ｂ）参照）。この場合、ｘ方向移動機構部３６及びｙ方向移動機構部３７が駆動されて、溝形成部２５は、ステージ２１に対して平行に移動し、アライメントカメラ４０によって観察されて定められた第１配線端部１６ａの位置に基づいて、第１配線端部１６ａに位置合わせされる。溝形成部２５を位置合わせする際、回動機構部（図示せず）によって、溝形成部２５の先端部に設けられた傾斜面２６を、第２配線端部１６ｂの側とは反対側、すなわち溝形成部２５の移動方向とは反対側に向けることが好適である。なお、回動機構部が設けられていない場合には、溝形成部２５の移動方向に合わせるように、タッチパネルセンサ３０をステージ２１に載置させることが好適である。
【００５１】
溝形成部２５が位置合わせされた後、溝形成部２５によって、保護膜１４に第１配線端部１６ａから第２配線端部１６ｂに延びる溝６０が形成される。
【００５２】
この場合、まず、溝形成部２５が下降する（図６（ｃ）参照）。すなわち、ｚ方向移動機構部３８が駆動されて、溝形成部２５の先端が第１配線端部１６ａの上面に達するまで、溝形成部２５が保護膜１４に挿入される。なお、溝形成部２５が、直線状に延びるように形成されているため、溝形成部２５を保護膜１４にスムースに挿入することができる。なお、タッチパネルセンサ１０の基材フィルム１１、取出配線１３、保護膜１４の厚みを予め修正装置制御部４５に入力しておくことにより、溝形成部２５の先端が第１配線端部１６ａの上面に達した位置で溝形成部２５の下降を停止させることが可能である。
【００５３】
続いて、溝形成部２５が、第１配線端部１６ａから第２配線端部１６ｂに向ってステージ２１に対して平行に移動する（図６（ｄ）参照）。すなわち、第２配線端部１６ｂの位置に応じてｘ方向移動機構部３６及びｙ方向移動機構部３７の少なくとも一方が駆動されて、溝形成部２５がステージ２１に対して平行に移動する。この際、アライメントカメラ４０により予め観察されて定められた第２配線端部１６ｂの位置に基づいて、溝形成部２５は第２配線端部１６ｂに位置合わせされる。このようにして、保護膜１４に、第１配線端部１６ａから第２配線端部１６ｂに延びる溝６０を形成することができる。
【００５４】
その後、ｚ方向移動機構部３８が駆動されて、溝形成部２５が上昇する（図６（ｅ）参照）。この場合、溝形成部２５の先端が、保護膜１４の上面に位置付けられた状態、又は第２配線端部１６ｂの上面と保護膜１４の上面との間の位置に位置付けられた状態で、溝形成部２５の上昇を停止することが好適である。このことにより、溝６０を形成することによって生じ得る切り屑などによって注入路３１の開口部３１ａ（図５参照）が塞がれることを防止し、後述する導電性インク６５を溝６０に確実に注入することができる。
【００５５】
このようにして、第１配線端部１６ａから第２配線端部１６ｂに延びる溝６０が形成される。この場合、図６（ｅ）に示す断面において、溝６０は矩形状に形成される。この形成された溝６０に、第１配線端部１６ａの一部及び第２配線端部１６ｂの一部が露出される。なお、溝形成部２５を、第１配線端部１６ａと第２配線端部１６ｂとの間で複数回移動させて、複数本の溝６０を形成してもよい。この場合、第１配線端部１６ａと第２配線端部１６ｂとの接続信頼性をより一層向上させることができる。しかしながら、第１配線端部１６ａと第２配線端部１６ｂとの間に１本だけの溝６０を形成した場合であっても、第１配線端部１６ａと第２配線端部１６ｂとを電気的に接続することができ、信頼性を確保することができる。
【００５６】
保護膜１４に溝６０が形成された後、すなわち、溝形成部２５の上昇を停止した後、保護膜１４に形成された溝６０に、導電性インク６５が注入される（図６（ｆ）参照）。この場合、インク注入部３０とインクタンク５０との間に介在された開閉弁５５（図５参照）が開き、インクタンク５０に貯蔵されていた導電性インク６５が、インクタンク５０から溝形成部２５の注入路３１に供給されて、注入路３１を通って、保護膜１４に形成された溝６０に注入される。この際、溝形成部２５の先端部に設けられた傾斜面２６が、溝形成部２５の移動方向とは反対側、すなわち第１配線端部１６ａの側を向いている場合、注入路３１の開口部３１ａを第１配線端部１６ａの側に向けることができ、導電性インク６５を溝６０にスムースに注入することができる。溝６０に注入された導電性インク６５は、溝６０に露出した第１配線端部１６ａ及び第２配線端部１６ｂに接触する。このことにより、第１配線端部１６ａと第２配線端部１６ｂとが、導電性インク６５を介して電気的に接続される。なお、導電性インク６５を溝６０に注入する際、溝形成部２５の上昇を停止した位置で、導電性インク６５が溝６０に注入されることが好適である。この場合、導電性インク６５を溝６０に迅速に注入することができる。溝６０に所望の量の導電性インク６５が注入された後、開閉弁５５が閉じられる。なお、導電性インク６５を注入する量は、第１配線端部１６ａと第２配線端部１６ｂとの電気的接続の信頼性が確保される程度の量であって、断線部１５の周囲に大きく漏れ出ない程度の量であればよい。
【００５７】
導電性インク６５が注入された後、ｚ方向移動機構部３８が駆動されて溝形成部２５が上昇し、保護膜１４から引き離される（図６（ｇ）参照）。その後、ステージ２１に載置されていたタッチパネルセンサ１０が、ステージ２１から取り外される。取り外されたタッチパネルセンサ１０は、オーブンに投入されて加熱され、溝６０に注入された導電性インク６５を硬化させることが好適である。
【００５８】
このようにして、タッチパネルセンサ１０の取出配線１３の断線を修正することができる。なお、硬化した導電性インク６５は、保護膜１４から露出されることになるが、図１に示したように、タッチパネルセンサ１０上には、誘電体として機能する保護カバー５が接着される。このことにより、硬化した導電性インク６５が、他の絶縁材料等によって覆われない場合であっても、他の部材に接触して短絡することを防止することができる。
【００５９】
このように本実施の形態によれば、針状の溝形成部２５によって、取出配線１３の第１配線端部１６ａから第２配線端部１６ｂに延びる溝６０が保護膜１４に形成され、第１配線端部１６ａの一部及び第２配線端部１６ｂの一部を露出させることができる。このように、針状の溝形成部２５を用いて保護膜１４に溝６０を形成することにより、第１配線端部１６ａ及び第２配線端部１６ｂが損傷することを抑制しつつ、当該第１配線端部１６ａの一部及び当該第２配線端部１６ｂの一部を露出させることができる。また、針状の溝形成部２５を用いることにより、例えばレーザ光などを用いる場合に比べて、簡素化された装置構成及び工程で、保護膜１４に溝６０を形成することができる。このようにして形成された溝６０には、インク注入部３０として構成された溝形成部２５の注入路３１から導電性インク６５が供給される。このことにより、第１配線端部１６ａと第２配線端部１６ｂとを電気的に接続することができる。この結果、信頼性良く、安価にかつ容易に取出配線１３の断線の修正を行うことができる。更には、本実施の形態によれば、レーザ光などを用いる場合に比べて、保護膜１４への溝６０の形成を安全に行うことができる。
【００６０】
また、本実施の形態によれば、溝形成部２５とインク注入部３０は、ステージ２１に対して一体に移動するように構成されている。このことにより、溝形成部２５によって溝６０を形成した後に、インク注入部３０の移動量を抑制することができる。このため、保護膜１４に溝６０を形成した後に、溝６０に導電性インク６５を迅速に供給することができ、取出配線１３の断線を迅速に修正することができる。とりわけ、本実施の形態によれば、溝形成部２５の注入路３１がインク注入部３０として構成されていることから、溝６０を形成した後、インク注入部３０をステージ２１に対して平行に移動させることを不要とすることができる。このため、取出配線１３の断線をより一層迅速に修正することができる。
【００６１】
また、本実施の形態によれば、注入路３１が、溝形成部２５の先端部に設けられた傾斜面２６において開口している。このことにより、溝形成部２５が、溝形成部２５の長手方向に沿って延びる注入路３１を含むように中空状に形成されている場合であっても、溝形成部２５の先端を針状に鋭く尖らせることができ、溝６０をスムースに形成することができる。
【００６２】
また、本実施の形態によれば、溝形成部２５及びインク注入部３０は、移動機構部３５によってステージ２１に対して平行及び垂直に移動することができる。このことにより、溝形成部２５及びインク注入部３０を、所望の位置にスムースに移動させることができる。とりわけ、本実施の形態によれば、予め第１配線端部１６ａの位置がアライメントカメラ４０によって観察され、観察された第１配線端部１６ａの位置に基づいて、溝形成部２５及びインク注入部３０を移動させることができる。このことにより、溝形成部２５及びインク注入部３０を、所望の位置に精度良く移動させることができる。
【００６３】
また、本実施の形態によれば、インクタンク５０は、ステージ２１に対してインク注入部３０と一体に移動自在になっている。このことにより、インク注入部３０とインクタンク５０との連結構造を簡素化することができるとともに、インクタンク５０からインク注入部３０に、導電性インク６５をスムースに供給することができる。
【００６４】
さらに、本実施の形態によれば、導電性インク６５を溝６０に注入する際、溝形成部２５の上昇を停止した位置で、導電性インク６５が溝６０に注入される。このことにより、溝６０を形成した後、インク注入部３０をステージ２１に対して平行に移動させることを不要とすることができる。このため、取出配線１３の断線をより一層迅速に修正することができる。
【００６５】
なお、上述した本実施の形態においては、インクタンク５０がヘッド２２に設けられて、溝形成部２５、インクタンク５０及びインク注入部３０が、ステージ２１に対して一体に移動自在になっている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、インクタンク５０は、ステージ２１に対して可動側となるヘッド２２ではなく、ステージ２１に対して固定側となる部分に設けられていてもよい。この場合、インク注入部３０とインクタンク５０とは、柔軟性を有するチューブ（図示せず）などによって連結することが好適である。このことにより、ステージ２１に対してインク注入部３０が移動する場合であっても、インクタンク５０からインク注入部３０に導電性インク６５を供給し続けることが可能となる。
【００６６】
また、溝形成部２５とインク注入部３０とは、別々に移動自在とすることもできる。この場合においても、溝形成部２５によって保護膜１４に形成された溝６０に、インク注入部３０を溝６０に位置合わせして導電性インク６５を注入することができ、取出配線１３の断線を修正することができる。
【００６７】
また、上述した本実施の形態においては、直線状に形成された針状の溝形成部２５が、溝形成部２５の長手方向に沿って延びる導電性インク６５の注入路３１を含むように中空状に形成され、当該注入路３１がインク注入部３０を構成している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、溝形成部２５が、直線状の中実状の針であって、インク注入部３０が、溝形成部２５に近接して設けられるようにしてもよい。この場合においても、保護膜１４に溝６０を形成した後に、インク注入部３０の移動量を抑制することができ、取出配線１３の断線を迅速に修正することができる。
【００６８】
また、上述した本実施の形態においては、溝形成部２５によって溝６０を形成する際、まず、溝形成部２５を下降し、続いて溝形成部２５をステージ２１に対して平行に移動し、その後上昇させる例について説明した。しかしながら、このことに限られることはない。すなわち、第１配線端部１６ａから第２配線端部１６ｂに延びる溝６０であって、当該第１配線端部１６ａの一部及び当該第２配線端部１６ｂの一部を露出させることができる溝６０であれば、溝形成部２５の移動方法は任意である。例えば、ｚ方向移動機構部３８を駆動させるともに、ｘ方向移動機構部３６及びｙ方向移動機構部３７の少なくとも一方を駆動させることにより、溝形成部２５を移動させて溝６０を形成してもよい。
【００６９】
また、上述した本実施の形態においては、第２配線端部１６ｂが、センサ電極１２の側に配置されて、溝形成部２５が第１配線端部１６ａから第２配線端部１６ｂに向って移動することにより、溝６０が形成される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、溝形成部２５を第２配線端部１６ｂから第１配線端部１６ａに向って移動させることにより、溝６０を形成するようにしてもよい。
【００７０】
さらに、上述した本実施の形態においては、タッチパネルセンサ１０の取出配線１３の断線を修正する例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、タッチパネルセンサ１０のセンサ電極１２、又は他の配線の断線も同様にして修正することができる。
【００７１】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるタッチパネルセンサの断線修正装置及び断線修正方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【実施例】
【００７２】
上述した本実施の形態に基づいて、タッチパネルセンサ１０の取出配線１３の断線の修正を試みた。
【００７３】
取出配線１３が断線されたタッチパネルセンサ１０を準備し、断線修正装置２０のステージ２１に載置した。なお、取出配線１３は、銀合金により形成し、取出配線１３の厚みを１μｍとした。また、保護膜１４は、アクリル樹脂、モノマー（アクリル系）、感光剤及び樹脂溶剤を混合した材料によって形成し、保護膜１４の厚みを、２μｍとした。
【００７４】
断線修正装置２０の溝形成部２５として、外径が３０μｍの注射針を準備し、ヘッド２２に取り付けた。また、導電性インク６５として、８０〜８５質量％の銀粉と、５質量％のアクリル樹脂（又はポリエステル）と、１０質量％以上の有機溶剤と、少量の添加剤とを含有する銀インクを準備し、インクタンク５０に貯蔵した。
【００７５】
上述した溝形成部２５を、本実施の形態と同様の方法で保護膜１４に挿入して、ステージ２１に対して平行な方向に０．２ｍｍ移動させた。このことにより、保護膜１４に溝６０を形成することができた。この際、第１配線端部１６ａの一部及び第２配線端部１６ｂの一部が露出していることを確認できた。また、保護膜１４に形成された溝６０に、上述した導電性インク６５を注入し、硬化させた。その後、第１配線端部１６ａと第２配線端部１６ｂとの間で導通検査を行い、第１配線端部１６ａと第２配線端部１６ｂとが導通されたことを確認した。このようにして、取出配線１３の断線が修正されたことを確認できた。
【符号の説明】
【００７６】
１０    タッチパネルセンサ
１３    取出配線
１４    保護膜
１５    断線部
１６ａ  第１配線端部
１６ｂ  第２配線端部
２０    タッチパネルセンサの断線修正装置
２１    ステージ
２５    溝形成部
２６    傾斜面
３０    インク注入部
３１    注入路
３５    移動機構部
４０    アライメントカメラ
４５    修正装置制御部
５０    インクタンク
６０    溝  
６５    導電性インク
【図１】
2014149782.tif 000003
【図２】
2014149782.tif 000004
【図３】
2014149782.tif 000005
【図４】
2014149782.tif 000006
【図５】
2014149782.tif 000007
【図６】
2014149782.tif 000008