(57)【要約】【課題】大型の被転写体に印刷法によりパターン転写を行う場合であっても、要求される印刷精度を満足した印刷が可能な印刷装置を提供する。【解決手段】凸部で構成されるパターン領域ＰＲが表面に形成された印刷版ＰＬを外周面に装着する円筒形状の版胴２１を基板Ｗに対して押圧することにより、パターン領域ＰＲを印刷対象領域ＰＴに転写する印刷装置において、パターン領域ＰＲを印刷対象領域ＰＴに転写するのに先だって、基板Ｗの、印刷対象領域ＰＴ以外の印刷対象外領域上に印刷版ＰＲの非接触領域ＮＲが位置するようにステージ１０および版胴２１を制御し、印刷対象外領域上に非接触領域ＮＲが位置している期間でステージ１０の位置調整を行う。【選択図】図１
2014069366.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷対象領域が予め規定されている基板を水平姿勢にて保持するステージと、
凸部で構成されるパターン領域が表面に形成された印刷版を外周面に装着する円筒形状の版胴と、
前記印刷版を前記基板に対して押圧することにより、前記パターン領域を前記印刷対象領域に転写する転写機構と、
前記転写機構を制御する制御部と、を備え、
前記転写機構は、前記版胴を回転軸を中心に回転させる回転機構と、
前記ステージを、前記回転軸に平行な第１の方向と、前記回転軸に垂直な第２の方向に沿って移動させる平面移動機構と、
前記ステージを、その平面の中心軸周りに回転させる面内回転機構と、を有し、
前記印刷版は、前記パターン領域が形成されておらず、前記凸部よりも低い領域となった非接触領域を有し、
前記制御部は、
前記パターン領域を前記印刷対象領域に転写するのに先立って、前記基板の、前記印刷対象領域以外の印刷対象外領域上に前記印刷版の非接触領域が位置するように前記ステージおよび前記版胴を制御し、前記印刷対象外領域上に前記非接触領域が位置している期間で前記転写機構を制御して、前記ステージの位置調整を行うことを特徴とする、印刷装置。
【請求項２】
前記ステージを前記第２の方向に沿って移動させる際の前記ステージの前記第１の方向への変位を予め測定して得た第１の変位データを少なくとも記憶する記憶部を備え、
前記制御部は、
前記記憶部から前記第１の変位データを読み出し、前記基板の前記印刷対象領域での前記第１の変位データの変動特性を取得し、
前記印刷対象外領域上に前記非接触領域が位置している期間に、前記転写機構を制御して、前記変動特性を打ち消す方向に前記ステージの位置調整を行う、請求項１記載の印刷装置。
【請求項３】
前記制御部は、
前記第１の変位データの前記変動特性を直線で近似し、得られた直線の変動特性を打ち消す方向に前記ステージの位置調整を行う、請求項２記載の印刷装置。
【請求項４】
前記印刷対象領域は、前記基板上に前記第２の方向に沿って間隔を空けて複数設けられて列をなし、
前記制御部は、
前記印刷対象領域間、および前記印刷対象領域の列の外側の前記印刷対象外領域上に前記非接触領域が位置している期間で前記転写機構を制御して、前記ステージの位置調整を行う、請求項１ないし請求項３の何れか一項に記載の印刷装置。
【請求項５】
前記記憶部は、
前記ステージを前記第２の方向に沿って移動させる際の前記ステージの前記第１および第２の方向に垂直な第３の方向への変位を予め測定して得た第２の変位データを併せて記憶する、請求項２記載の印刷装置。
【請求項６】
前記転写機構は、
前記版胴を前記第３の方向に移動させる垂直移動機構をさらに有し、
前記垂直移動機構は、
前記版胴の前記回転軸に沿った左右方向においてそれぞれ配設される、第１および第２の垂直移動機構を含み、
前記第１および第２の垂直移動機構は、それぞれが独立して動作可能であり、
前記制御部は、
前記記憶部から前記第２の変位データを読み出し、
前記印刷対象外領域上に前記非接触領域が位置している期間に、前記第２の変位データに基づいて前記垂直移動機構を制御して、前記版胴と前記ステージとの距離を調整する、請求項５記載の印刷装置。
【請求項７】
前記印刷対象領域は、前記第２の方向に沿って前記基板表面内に設けられた複数の隔壁によって形成されるストライプ状の溝の形成領域で規定される、請求項１ないし請求項６の何れか一項に記載の印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、版胴の外周面に装着された印刷版から有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）の発光材料等を基板に転写する印刷装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、開発が進められている有機ＥＬの発光材料としては、ポリマー状の分子を用いた高分子材料と、それ以外の分子を用いた低分子材料とがある。何れの発光材料も下地膜上の制約などからフォトリソグラフィー法を用いたパターン形成が困難である。このため、低分子材料については、メタルマスクにより必要な領域に低分子材料を真空蒸着させる方法がパターン形成に用いられるが、蒸着温度によってはメタルマスクが膨張してしまい、特に基板が大サイズ化するほど、成膜村が生じる傾向がある。このため、高分子材料を用いた各種印刷法によるパターン形成が試みられている。
【０００３】
このような印刷法のうち、凸版による印刷法では、パターンが形成された印刷版の凸部にインクとしての発光材料を塗布し、被転写体（通常は透明なガラス基板）にそのパターンを転写する。印刷版としては、脆性材料であるガラス基板への印刷という観点から樹脂版（例えば、ポリエステル系の樹脂版）が用いられている。
【０００４】
ここで、有機ＥＬのアプリケーションとして、例えばディスプレイ用途の場合、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）それぞれの発光材料を数十から百数十μｍレベルの線幅で高精細に塗り分けることが必要となり、その位置精度も±１０μｍ以下が要求される。
【０００５】
例えば、被転写体である透明なガラス基板には、ストライプ状に複数の隔壁（バンクとも呼ばれる）が並列に配列形成されてディスプレイパターンをなしており、隔壁によって形成される溝にＲ、Ｇ、Ｂの発光材料を塗布するが、発光材料としてＲインクを塗布する場合、ガラス基板の印刷領域に複数配列されたストライプ状の溝（これをセルと呼称）のうち、配列の一端側のＲインクを塗布するセル（Ｒ用セル）から他端側のＲ用セルまでのトータルピッチと印刷版によるＲインクの印刷結果のトータルピッチとを±１０μｍ以下の精度で一致させる必要がある。
【０００６】
印刷結果のトータルピッチが長すぎる場合は、ガラス基板の印刷領域の両端部でインクのはみ出しによる混色が発生し、逆に短すぎる場合は、隣接するＧインクやＢインクとの混色が発生し、いずれも発光ムラの原因となる。
【０００７】
昨今では、有機ＥＬディスプレイの大型化が進み、４６インチサイズの画面を有するものも開発されているが、このような大きなディスプレイにおいても、印刷精度は±１０μｍ以下が要求される。さらに、１枚のガラス基板で１枚のディスプレイパネルを製造するのでは生産効率が悪いため、特許文献１に開示されるように、１枚のガラス基板から複数のディスプレイパネルを得ることが求められ、ガラス基板は大型化している。
【０００８】
例えば、画面が４６インチサイズの有機ＥＬディスプレイの場合、第８世代（Ｇ８）と呼称されるガラス基板からは８枚のディスプレイパネルが得られるが、第８世代のガラス基板の大きさは２２００ｍｍ×２５００ｍｍとなる。
【０００９】
このような大きさのガラス基板を処理するには、さらに大きなステージが必要であり、ステージの寸法精度や、ステージの移動精度も考慮しなければ、要求される印刷精度を満足できないという問題が生じる。
【００１０】
例えば、特許文献２には、液晶ディスプレイ等の電子回路を印刷法により形成する技術が開示されており、印刷精度を高めるために、印刷処理を行う時点でステージの位置を検出し、目標値とずれがあった場合には、その場でステージの位置調整を行うことが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００６−２１８６８４号公報
【特許文献２】特開２０１１−１１５００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
特許文献２に開示されるように、印刷処理を行う時点でステージの位置を検出し、その場でステージの位置調整を行うことは印刷精度を高めるために有効ではあるが、特許文献２の方法では印刷ロールに貼付された印刷版が被転写体に接触している状態でステージの位置調整を行うこととなり、ステージの位置調整のために高出力のモータが要求されて、コストアップとなるだけでなく、印刷中にステージの位置を変えることとなって、印刷品質の低下を招く可能性がある。
【００１３】
本発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、第８世代のガラス基板のような大型の被転写体に印刷法によりパターン転写を行う場合であっても、要求される印刷精度を満足した印刷が可能な印刷装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に係る印刷装置の第１の態様は、印刷対象領域が予め規定されている基板を水平姿勢にて保持するステージと、凸部で構成されるパターン領域が表面に形成された印刷版を外周面に装着する円筒形状の版胴と、前記印刷版を前記基板に対して押圧することにより、前記パターン領域を前記印刷対象領域に転写する転写機構と、前記転写機構を制御する制御部とを備え、前記転写機構は、前記版胴を回転軸を中心に回転させる回転機構と、前記ステージを、前記回転軸に平行な第１の方向と、前記回転軸に垂直な第２の方向に沿って移動させる平面移動機構と、前記ステージを、その平面の中心軸周りに回転させる面内回転機構とを有し、前記印刷版は、前記パターン領域が形成されておらず、前記凸部よりも低い領域となった非接触領域を有し、前記制御部は、前記パターン領域を前記印刷対象領域に転写するのに先立って、前記基板の、前記印刷対象領域以外の印刷対象外領域上に前記印刷版の非接触領域が位置するように前記ステージおよび前記版胴を制御し、前記印刷対象外領域上に前記非接触領域が位置している期間で前記転写機構を制御して、前記ステージの位置調整を行う。
【００１５】
本発明に係る印刷装置の第２の態様は、前記ステージを前記第２の方向に沿って移動させる際の前記ステージの前記第１の方向への変位を予め測定して得た第１の変位データを少なくとも記憶する記憶部を備え、前記制御部は、前記記憶部から前記第１の変位データを読み出し、前記基板の前記印刷対象領域での前記第１の変位データの変動特性を取得し、前記印刷対象外領域上に前記非接触領域が位置している期間に、前記転写機構を制御して、前記変動特性を打ち消す方向に前記ステージの位置調整を行う。
【００１６】
本発明に係る印刷装置の第３の態様は、前記制御部は、前記第１の変位データの前記変動特性を直線で近似し、得られた直線の変動特性を打ち消す方向に前記ステージの位置調整を行う。
【００１７】
本発明に係る印刷装置の第４の態様は、前記印刷対象領域は、前記基板上に前記第２の方向に沿って間隔を空けて複数設けられて列をなし、前記制御部は、前記印刷対象領域間、および前記印刷対象領域の列の外側の前記印刷対象外領域上に前記非接触領域が位置している期間で前記転写機構を制御して、前記ステージの位置調整を行う。
【００１８】
本発明に係る印刷装置の第５の態様は、前記記憶部は、前記ステージを前記第２の方向に沿って移動させる際の前記ステージの前記第１および第２の方向に垂直な第３の方向への変位を予め測定して得た第２の変位データを併せて記憶する。
【００１９】
本発明に係る印刷装置の第６の態様は、前記転写機構は、前記版胴を前記第３の方向に移動させる垂直移動機構をさらに有し、前記垂直移動機構は、前記版胴の前記回転軸に沿った左右方向においてそれぞれ配設される、第１および第２の垂直移動機構を含み、前記第１および第２の垂直移動機構は、それぞれが独立して動作可能であり、前記制御部は、前記記憶部から前記第２の変位データを読み出し、前記印刷対象外領域上に前記非接触領域が位置している期間に、前記垂直移動機構を制御して、前記版胴と前記ステージとの距離を調整する。
【００２０】
本発明に係る印刷装置の第７の態様は、前記印刷対象領域は、前記第２の方向に沿って前記基板表面内に設けられた複数の隔壁によって形成されるストライプ状の溝の形成領域で規定される。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係る印刷装置の第１の態様によれば、パターン領域を印刷対象領域に転写するのに先立って、基板の、印刷対象領域以外の印刷対象外領域上に印刷版の非接触領域が位置するようにステージおよび版胴を制御し、印刷対象外領域上に非接触領域が位置している期間で転写機構を制御してステージの位置調整を行う。このため、ステージには版胴による押圧は加わっておらず、ステージの位置調整を行うための機構に高出力のモータは必要ではない。このため、印刷装置の製造コストを低減することができる。また、基板と非接触状態で位置調整を行うので、調整に伴ってパターン領域と印刷対象領域との接触位置がずれることがなく、印刷品質の低下を招くこともない。
【００２２】
本発明に係る印刷装置の第２の態様によれば、制御部は、記憶部から第１の変位データを読み出し、基板の印刷対象領域での第１の変位データの変動特性を取得し、印刷対象外領域上に非接触領域が位置している期間に、転写機構を制御して、変動特性を打ち消す方向にステージの位置調整を行うので、印刷精度を高めることができる。
【００２３】
本発明に係る印刷装置の第３の態様によれば、第１の変位データの変動特性を直線で近似し、得られた直線の変動特性を打ち消す方向にステージの位置調整を行うので、位置調整を簡略化できる。
【００２４】
本発明に係る印刷装置の第４の態様によれば、印刷対象領域間、および印刷対象領域の列の外側の印刷対象外領域上に非接触領域が位置している期間でステージの位置調整を行うので、複数の印刷対象領域のそれぞれに適応したステージの位置調整が可能となり、全ての印刷対象領域で印刷精度を高めることができる。
【００２５】
本発明に係る印刷装置の第５の態様によれば、記憶部に、ステージを第２の方向に沿って移動させる際の第３の方向への変位を予め測定して得た第２の変位データを記憶しているので、第２の変位データに基づいて版胴とステージとの距離を調整することが可能となる。
【００２６】
本発明に係る印刷装置の第６の態様によれば、印刷対象外領域上に非接触領域が位置している期間に、第２の変位データに基づいて垂直移動機構を制御して、版胴とステージとの距離を調整する。このため、ステージを移動させる際のピッチングやローリングによりＺ方向の位置が変位するような場合でも、版胴とステージとの距離を適正に保つことができる。
【００２７】
本発明に係る印刷装置の第７の態様によれば、印刷対象領域が、第２の方向に沿って基板表面内に設けられた複数のストライプ状の溝の形成領域で規定されるので、当該溝を発光するセルとして使用するディスプレイ装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明に係る印刷装置の概略構成を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る印刷装置の概略構成を示す側面図である。
【図３】制御部のハードウェア構成を示す図である。
【図４】版胴の装着した状態の印刷版を示す側面図である。
【図５】ヨーイングにより基板にＸ方向のずれが生じた状態を模式的に示す図である。
【図６】ヨーイングデータの一例を示す図である。
【図７】ステージのＸ方向の変位の変動特性を示す図である。
【図８】ステージのＸ方向の変位量の変動特性を直線で近似した図である。
【図９】版胴による基への印刷動作を模式的に示す図である。
【図１０】本発明に係る印刷装置での印刷動作を説明するフローチャートである。
【図１１】本発明に係る印刷装置での印刷動作を説明するフローチャートである。
【図１２】本発明に係る印刷装置での印刷動作を説明するフローチャートである。
【図１３】本発明に係る印刷装置での印刷動作を模式的に示す図である。
【図１４】本発明に係る印刷装置での印刷動作を模式的に示す図である。
【図１５】本発明に係る印刷装置での印刷動作を模式的に示す図である。
【図１６】本発明に係る印刷装置での印刷動作を模式的に示す図である。
【図１７】本発明に係る印刷装置での印刷動作を模式的に示す図である。
【図１８】本発明に係る印刷装置での印刷動作を模式的に示す図である。
【図１９】本発明に係る印刷装置での印刷動作を模式的に示す図である。
【図２０】本発明に係る印刷装置での印刷動作を模式的に示す図である。
【図２１】本発明に係る印刷装置での印刷動作を模式的に示す図である。
【図２２】本発明に係る印刷装置での印刷動作を模式的に示す図である。
【図２３】本発明に係る印刷装置での印刷動作を模式的に示す図である。
【図２４】本発明に係る印刷装置での印刷動作を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
＜実施の形態＞
＜装置構成＞
図１を用いて本発明に係る実施の形態の印刷装置の構成について説明する。図１は、実施の形態に係る印刷装置１００の概略構成を示す斜視図である。なお、図１以下の各図においては、それらの方向関係を明確にするためＺ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を必要に応じて付している。
【００３０】
図１に示す印刷装置１００は、インクとして有機ＥＬの発光材料を基板Ｗに転写して有機ＥＬ素子のパターン形成のための印刷処理を行う装置であり、主たる構成として、ステージ１０、版胴２１および図示されないインク供給機構および転写機構と、装置の各動作機構を制御して印刷処理を実行させる制御部を備えている。
【００３１】
図１に示すように、ステージ１０は、版胴２１の回転軸２２の延在方向に平行なＸ方向と、Ｘ方向と垂直をなすＹ方向に直線移動可能に構成されている。このような直線移動を実現するには、ステージ１０を一対の直動ガイド上に載置し、この直動ガイドの間にリニアモータを配設し、リニアモータの駆動力によりステージ１０を直動ガイドに沿った方向に直線移動させる第１の直動機構と、第１の直動機構の下に配設され、第１の直動機構ごとステージ１０を第１の直動機構の直動方向とは垂直な方向に直線移動する第２の直動機構とを備えていれば良い。第２の直動機構も一対の直動ガイドと、直動ガイドの間に配設されたリニアモータにより構成することができる。なお、第１および第２の直動機構によってＸ、Ｙ方向の移動が可能となるので、両者を総称して平面移動機構と呼称する。
【００３２】
また、印刷装置１００は、第１および第２の直動機構を搭載し、ＸＹ平面に垂直なＺ方向に直線移動させる第３の直動機構も備え、ステージ１０はＺ方向に昇降が可能である。なお、ステージ１０は、ＸＹ平面の中心軸（Ｚ軸と平行な軸）の周りの方向（θ方向）にも回転可能なように、面内回転機構も備えている。
【００３３】
版胴２１は、円筒形状を有するローラであり、Ｘ方向に沿って延在する回転軸２２に取付けられた版胴モータ（図示せず）によって、回転軸２２を中心として回転可能に構成されている。
【００３４】
図２は、印刷装置１００の版胴２１、インク供給機構１３および転写機構５０の概略構成を示す側面図である。版胴２１は、図２の紙面上で時計回りおよび反時計回りの何れの方向にも回転可能であるが、印刷処理時には版胴モータ（図示せず）によって時計回りに回転する。版胴２１の外周面には、樹脂製の印刷版ＰＬが装着される。樹脂製の印刷版ＰＬは、例えばポリエステル等の樹脂にて形成され、中空円筒状をなしており、円筒形状の版胴２１を挿入することで版胴２１の外周面に装着される。なお、印刷版ＰＬは中空円筒状に限定されるものではなく、例えば、板状の印刷版ＰＬを版胴２１の外周面に巻設するようにしても良い。
【００３５】
また、図１に示すように、版胴２１は、版胴モータごとＺ方向に昇降可能に構成され、その昇降機構は版胴２１の左右にそれぞれ設けられ、両方の昇降機構が同時に同じ方向に動けば版胴２１を水平を保った状態でＺ方向に昇降させることができ、一方の昇降機構だけを動かせば、版胴２１を左右どちらかに傾けることができる。
【００３６】
インク供給機構１３は、版胴２１に装着された印刷版ＰＬにインク（印刷材料）として有機ＥＬの高分子発光材料を供給する。インク供給機構１３は、スリットノズル１１およびインク供給ローラ１２を備えて構成される。インク供給ローラ１２は版胴２１と平行に（つまりＸ方向に沿って）配置されている。スリットノズル１１は、インク供給ローラ１２の回転軸方向（Ｘ方向）に延びるスリットを有してインク供給ローラ１２の表面にインクとして有機ＥＬの高分子発光材料を吐出する。スリットノズル１１とインク供給ローラ１２の表面との間隔、および、インク供給ローラ１２の表面と版胴２１上の印刷版ＰＬの表面との間隔は、図示しない調整機構によって調整可能である。
【００３７】
印刷装置１００においては、スリットノズル１１から回転するインク供給ローラ１２の表面にインクが供給され、インク供給ローラ１２の表面に発光材料の薄膜が形成される。そして、インク供給ローラ１２および版胴２１の双方が回転することによって、インク供給ローラ１２から版胴２１に装着された印刷版ＰＬのパターンにインクが転写され、発光材料のパターンが形成される。さらに、基板Ｗを保持するステージ１０をリニアモータ（図示せず）によってＹ方向に沿って一定速度で移動させつつ、版胴モータ（図示せず）によって版胴２１を回転させ、インクを載せた印刷版ＰＬを基板Ｗに対して押圧することによって発光材料のパターンが印刷版ＰＬから基板Ｗに転写される。すなわち、版胴２１を回転させる版胴モータ９５とステージ１０を移動させるリニアモータ群とによって転写機構５０が構成される。また、図２に示すように、印刷装置１００は、装置の各動作機構を制御して印刷処理を実行させる制御部９０を備えている。
【００３８】
図３は、制御部９０のハードウェア構成を示す図である。制御部９０のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部９０は、各種演算処理を行うＣＰＵ９１、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ９２、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭ９３および制御用ソフトウェアやデータ、後に説明するステージ１０のＸ方向の変位の実測データなどを記憶しておくメモリ９４（記憶部）をバスライン９９に接続して構成されている。
【００３９】
また、バスライン９９には、版胴２１を回転させる版胴モータ９５、ステージ１０を昇降させる昇降モータ９６、ステージ１０をＸ方向に直動移動させるＸ軸、Ｙ軸リニアモータ９７、ステージ１０をθ方向に面内回転させる面内回転モータ９８、版胴２１を昇降させる左右の昇降機構をそれぞれ構成する、左側版胴昇降モータ９５１、右側版胴昇降モータ９５２およびインク供給機構１３等の要素が電気的に接続されている。さらに、バスライン９９には、種々の情報を表示するためのディスプレイ、コマンドやパラメータ等の入力を受け付けるキーボード、ＤＶＤ等の記録媒体を読み取るディスクドライブを接続するようにしても良い。
【００４０】
＜印刷動作＞
次に、上述の構成を有する印刷装置１００における印刷動作について説明する。なお、以下の説明においては、一実施の形態として、基板Ｗは第８世代のガラス基板（２２００ｍｍ×２５００ｍｍ）であり、１枚のガラス基板から８枚のディスプレイパネルを得るために、図１に示すように、基板Ｗに合計８箇所の印刷領域を形成するものとする。すなわち、基板Ｗの図１に向かって左側に印刷領域ＰＡ１、ＰＡ２、ＰＡ３およびＰＡ４を互いに間隔を空けてＹ方向に１列に形成し、基板Ｗの図１に向かって右側に印刷領域ＰＡ５、ＰＡ６、ＰＡ７およびＰＡ８を互いに間隔を空けてＹ方向に１列に形成する。なお、印刷領域ＰＡ１とＰＡ２との間、印刷領域ＰＡ２とＰＡ３との間、および印刷領域ＰＡ３とＰＡ４との間に設けられる印刷対象領域以外の領域を、それぞれ非印刷領域ＮＣ１、ＮＣ２およびＮＣ３と呼称する。また、印刷領域ＰＡ５とＰＡ６との間、印刷領域ＰＡ６とＰＡ７との間、および印刷領域ＰＡ７とＰＡ８との間に設けられる印刷対象外の領域を、それぞれ非印刷領域ＮＣ４、ＮＣ５およびＮＣ６と呼称する。
【００４１】
上述したような印刷領域を形成するための印刷版ＰＬの構成例を図４に示す。図４は、版胴２１の装着した状態の印刷版ＰＬを示す側面図であり、印刷版ＰＬの表面には４つのパターン領域ＰＲが互いに間隔を空けて設けられている。パターン領域ＰＲには凸部が設けられ、凸部の先端にインク供給ローラ１２（図２）からインクが転写される。
【００４２】
各パターン領域の間に設けられた間隙は、図１に示すように基板Ｗに印刷領域を形成した場合の非印刷領域に対応する領域であり、版胴２１の軸方向に沿って印刷版ＰＬを所定深さまで切り欠いて凸部より低い領域となっている。この領域は印刷時に基板Ｗには接触しないので非接触領域ＮＲと呼称する。
【００４３】
基板Ｗとして、第８世代のガラス基板のような大きな基板に複数の印刷領域を形成する場合、版胴２１の長さを基板ＷのＸ方向の長さと同程度とし、１回の印刷で２つの印刷領域を形成する構成としても良い。すなわち、図１に示す例であれば、印刷領域ＰＲ１とＰＲ５とを同時に形成する構成とすれば、少ない印刷動作で基板Ｗへの処理を終えることができる。
【００４４】
しかし、版胴２１の長さを大きくすることは印刷装置１００の大型化を招き、また、印刷版ＰＬも大きくなって、版胴２１への装着が難しくなる。そこで、図１に示すように版胴２１の長さは基板ＷのＸ方向の長さの半分程度とし、印刷領域ＰＡ１〜ＰＡ４を形成した後は、基板ＷをＸ方向に移動させて印刷領域ＰＡ５〜ＰＡ８を形成する構成を採る。
【００４５】
ここで、有機ＥＬをディスプレイ用途とする場合、Ｒ、Ｇ、Ｂのそれぞれの発光材料を数十から百数十μｍレベルの線幅で高精細に塗り分ける必要があり、その位置精度も±１０μｍ以下が要求され、ステージ１０の移動にも同程度あるいは、他の誤差要因を考慮すると数分の１程度の精度が要求される。
【００４６】
しかし、第８世代のガラス基板よりも大きなステージ１０を精度良く動かすには限界がある。例えば、ステージ１０をＹ方向に直進させる場合、θ方向の変位であるヨーイングと呼称される動作をすることがある。これはＸ方向に直進させる場合にも起きるが、印刷動作は基板ＷをＹ方向に移動させながら行うので、Ｙ方向に直進させる場合のヨーイングが最も影響が大きい。
【００４７】
図５には、ヨーイングにより基板ＷにＸ方向のずれが生じる場合を模式的に示している。図５に示すように、基板Ｗがθ方向にＹ軸に対して角度αでずれた場合、版胴２１の直下（印刷位置）でのＸ方向の変位ΔＸは、ΔＸ＝Ｌ・αで表すことができる。ここで、Ｌは版胴２１の中心軸での直下位置から基板Ｗの回転中心までの距離である。
【００４８】
ヨーイングによる基板ＷのＸ方向の変位がこのように定義される場合、基板ＷのＹ方向移動距離に対するヨーイング量をレーザー測長器等を用いて実測したヨーイングデータの一例を図６に示す。図６において、横軸にステージ１０の移動距離（ｍｍ）を示し、縦軸にヨーイング量（μｍ／ｍ）を示している。
【００４９】
図６に示す例では、基板ＷがＹ方向に移動するにつれてマイナス方向のヨーイングが大きくなり、移動距離が１５００ｍｍ程度で最大で−１２×１０−９（μｍ／ｍ）のヨーイング量となるが、移動距離が１５００ｍｍを超えると、ヨーイング量が減り始め、移動距離が３０００ｍｍで０となる。
【００５０】
このようなヨーイングデータから、ステージ１０のＸ方向の変位を計算により求めると、図７に示すような変動特性が得られる。図７において、横軸にステージ１０の移動距離（ｍｍ）を示し、縦軸にＸ方向の変位量（μｍ）を示している。
【００５１】
図７より、移動開始後からプラス方向に変位し、移動距離が７００ｍｍ程度で最大で６μｍ程度の変位量となった後は変位量が減り始め、移動距離が１５００ｍｍ程度で０となる。そして、移動距離が１５００ｍｍを超えると、マイナス方向に変位し、移動距離が２５００ｍｍ程度で最大で−６μｍ程度の変位量となった後は変位量が減り始め、移動距離が３０００ｍｍで０となる。
【００５２】
このように、ヨーイングデータからステージ１０は蛇行するようにヨーイングすることが判るので、予めヨーイングに伴うステージ１０のＸ方向の変位を求めておき、そのデータをメモリ９４などに格納し、印刷動作に際してはメモリ９４から当該データを読み出して、ヨーイングによるＸ方向の変位を打ち消すようにステージ１０の位置を調整することで、ステージ１０の移動の精度を実質的に高めることができる。
【００５３】
図８には、図７に示したＸ方向の変位量の変動特性を直線で近似して、図１に示す印刷領域ＰＡ１〜ＰＡ４に当てはめて示している。図８より、印刷領域ＰＡ１では、Ｘ方向の変位は６μｍ程度で全域でほぼ一定であり、印刷領域ＰＡ２では角度α１をなす右下がりの直線となっており、印刷領域ＰＡ３では角度α２をなす右下がりの直線となっており、印刷領域ＰＡ４では、Ｘ方向の変位は−６μｍ程度で全域でほぼ一定となっている。
【００５４】
このような近似直線より、印刷領域ＰＡ１を形成する際には、マイナス方向に６μｍ程度ステージ１０のＸ方向の位置を調整することで、ステージ１０の移動の精度を実質的に高めることができる。また、印刷領域ＰＡ２を形成する際には、印刷領域ＰＡ１で調整されたステージ１０の位置を考慮しつつ、マイナス方向に角度−α１回転し、回転によって生じるＸ方向の変位を修正する方向に移動させることで、ステージ１０の移動の精度を実質的に高めることができる。同様に印刷領域ＰＡ３およびＰＡ４を形成する際にも、直前の印刷領域で調整されたステージ１０の位置を考慮して調整することで、ステージ１０の移動の精度を実質的に高めることができる。
【００５５】
ここで、本発明では、ステージ１０のＸ方向の位置調整およびθ方向の角度調整は、基板Ｗに版胴２１の印刷版ＰＬが接触している状態では行わず、版胴２１の非接触領域ＮＲが基板Ｗの非印刷領域ＮＣと向かい合っている領域、すなわち印刷版ＰＬが基板Ｗに接触していない非接触状態で行うものとする。
【００５６】
この非接触状態を図９を用いてさらに説明する。図９は、版胴２１による基板Ｗへの印刷動作を模式的に示す図であり、版胴２１の印刷版ＰＬに設けられた非接触領域ＮＲが、基板Ｗの非印刷領域ＮＣに向かい合った状態を示している。印刷版ＰＬに設けられたパターン領域ＰＲには凸部が設けられていることは先に説明したが、基板Ｗ側の印刷領域ＰＡには凸部に対応するように複数のセルが形成されている。各セルは、ストライプ状（縞状）の溝をなしており、複数のセルが形成された領域が印刷対象領域となり、この領域以外は印刷対象外領域となる。
【００５７】
複数のセルのそれぞれの間は、隔壁（バンク）によって仕切られており、印刷時には、このセルに印刷版ＰＬに設けられたパターン領域ＰＲの凸部が対面し、版胴２１の回転と共にステージ１０がＹ方向に移動することで、パターン領域ＰＲの凸部の先端に塗布された発光材料がストライプ状のセルに沿って転写されることでパターン領域ＰＲが転写されることとなる。このため、印刷版ＰＬは、パターン領域ＰＲの凸部の延在方向が版胴２１の周方向と一致するように、版胴２１に装着されている。
【００５８】
図９では、印刷領域ＰＡのストライプ状のセルにパターン領域ＰＲの凸部が対面しつつある状態を示しているが、非接触領域ＮＲは、基板Ｗの非印刷領域ＮＣに向かい合っており、印刷版ＰＬは基板Ｗに接触していない。従って、この状態ではステージ１０には版胴２１による押圧は加わっておらず、ステージ１０のＸ方向の位置調整およびθ方向の角度調整を行うためのモータに高出力のモータは必要ではない。このため、印刷装置１００の製造コストを低減することができる。また、非接触状態でＸ方向の位置調整およびθ方向の角度調整を行うので、調整に伴ってパターン領域ＰＲと印刷対象領域との接触位置がずれることがなく、印刷品質の低下を招くこともない。
【００５９】
次に、印刷動作を模式的に示す図１３〜図２０を参照しつつ、図１０〜図１２に示すフローチャートを用いて、基板Ｗへの印刷動作について説明する。なお、図１０〜図１２は連続したフローチャートであり、それぞれに付した番号（１）、（２）どうしで繋がることを表している。
【００６０】
まず、図１０に示すステップＳ１において、印刷装置１００のオペレータが版胴２１の外周面に印刷版ＰＬを装着する。そして、ステージ１０上に調整用基板を載置する（ステップＳ２）。調整用基板とは、ステージ１０の予備位置調整に使用するための基板である。この調整用基板を用いたステージ１０の予備位置調整については、特開２０１２−２０４３９号公報に詳しく開示されており、本発明とは関係が薄いので、これ以上の説明は省略する。
【００６１】
ステージ１０の予備位置調整が完了した後は、調整用基板へのダミー印刷を実行する（ステップＳ３）。ここで、ダミー印刷を実行する段階においては、既にステージ１０の予備位置調整が完了しており、印刷版ＰＬと調整用基板との相対的な位置ずれは解消されている。このため、ダミー印刷を実行すれば、パターン領域ＰＲが印刷領域ＰＡに合わせて正確に転写されるはずである。
【００６２】
しかしながら、これは印刷版ＰＬが硬質の素材（例えば、金属材料）にて形成されていて通常の印圧程度では印刷版ＰＬに変形が生じないことを前提としている。すなわち、印刷版ＰＬが変形しなければ、印刷版ＰＬと調整用基板との相対的な位置ずれを解消しさえすれば印刷ずれを防止することができる。ところが、塗布液として有機ＥＬの発光材料を用いる場合の印刷版ＰＬはポリエステル等の樹脂で形成されており、印刷時に印圧によって比較的容易に印刷版ＰＬの変形が発生する。印刷時に印刷版ＰＬの変形が発生すると、印刷版ＰＬと調整用基板との相対的な位置ずれが解消されていたとしても印刷結果にはずれが生じる。
【００６３】
そこで、調整用基板に転写されたダミー印刷結果をカメラによって撮像し、その画像を制御部９０に送り、制御部９０において撮像画像に画像処理を行ってダミー印刷結果のずれ量を測定し、そのずれ量に基づいて印刷版ＰＬに対する調整用基板の位置調整補正量を算出する（ステップＳ３）。
【００６４】
位置調整補正量を算出した後に、ステージ１０から調整用基板を取り外し、代わりに処理対象基板である基板Ｗを載置する（ステップＳ４）。ここで、調整用基板と基板Ｗとは構成としては全く同じであり、複数の基板Ｗのうちの１枚を調整用基板として使用すれば良い。
【００６５】
基板Ｗを載置した後は、調整用基板に対して行ったのと同じ予備位置調整を行った後、ダミー印刷結果に基づいて得られた位置調整補正量に基づいてステージ１０のθ方向や、Ｘ方向およびＹ方向の補正を行う（ステップＳ５）。なお、この補正方法についても特開２０１２−２０４３９号公報に詳しく開示されており、本発明とは関係が薄いので、これ以上の説明は省略する。
【００６６】
ステージ１０の補正が終了した後は、版胴２１に装着された印刷版ＰＬにインク供給ローラ１２から再度塗布液を供給し、ステージ１０に載置した基板ＷをＹ方向に沿って移動させつつ版胴２１を回転させて印刷版ＰＬを基板ＰＷに当接させることによって塗布液の転写を行うが、本発明においては、基板Ｗの印刷領域ＰＡに印刷版ＰＬが非接触状態でステージ１０のさらなる位置調整を行う。
【００６７】
すなわち、先に説明したようにステージ１０をＹ方向に直進させる場合に発生するヨーイングにより基板ＷにＸ方向のずれが生じるので、このずれを低減するための位置調整を行う。このためには、予めヨーイングに伴うステージ１０のＸ方向の変位を実測し、そのデータをメモリ９４に格納しておく。
【００６８】
また、Ｘ方向の変位のデータだけでなく、ステージ１０のＺ方向の変位のデータも予め実測し、メモリ９４に格納しておく。すなわち、ステージ１０の平面度はステージ１０の製作時の機械加工の精度により厳密に決まっているが、ステージ１０を移動させる際のピッチングやローリングによりＺ方向の位置が変位する可能性がある。これもステージ１０に固有の値となるので、予め実測しておき、Ｚ方向の位置が変位する場合には、版胴２１の左右にそれぞれ設けられた左側版胴昇降モータ９５１および右側版胴昇降モータ９５２を用いて、版胴２１を昇降させて対応する。なお、ステップＳ６ではステージ１０の位置調整を行うものとして説明しているが、この際に版胴２１のＺ方向の調整も合わせて行っても良い。
【００６９】
ステージ１０のＸ方向の位置調整は、基板Ｗの印刷領域ＰＡに印刷版ＰＬが非接触状態で行うが、まず印刷領域ＰＡ１への印刷を開始する直前にその状態となるように版胴２１およびステージ１０を制御する。すなわち、図１３において、基板Ｗを搭載したステージ１０は原点位置から版胴２１に向けてＹ方向に移動するが、版胴２１には図９に示したように印刷版ＰＬのパターン領域ＰＲ間に非接触領域ＮＲが設けられており、まず非接触領域ＮＲを基板Ｗの余白領域ＷＳ上に位置させる。この余白領域ＷＳとは印刷領域の配列の外側に存在する領域であり、パターン領域間の非印刷領域ＮＣと同じでセルは形成されていない領域である。なお、図１３では、便宜的に印刷前の印刷対象領域ＰＴを破線で示している。
【００７０】
非接触領域ＮＲが余白領域ＷＳ上に位置した状態では、ステージ１０には版胴２１による押圧は加わっておらず、非接触領域ＮＲが余白領域ＷＳ上に位置している期間に、ステップＳ６のＸ方向の位置調整およびθ方向の角度調整を行う（ステップＳ６）。このとき、予め実測したＺ方向の位置のデータに基づいて、左側版胴昇降モータ９５１および右側版胴昇降モータ９５２を用いて、版胴２１を昇降させて、ステージ１０のＺ方向の変位に対応させても良い。
【００７１】
ここで、Ｘ方向の位置調整およびθ方向の角度調整の例として、図８に示したＸ方向の変位量の特性の直線近似値を用いる場合について説明する。図８に示すように、印刷領域ＰＡ１ではＸ方向の変位は６μｍ程度で全域でほぼ一定であるので、メモリ９４から読み出したＸ方向の変位データに基づいてＣＰＵ９１で変動特性を算出し、印刷版ＰＬの非接触領域ＮＲが余白領域ＷＳ上に位置している期間に、マイナス方向に６μｍ程度ステージ１０のＸ方向の位置をシフトするように転写機構を制御する。
【００７２】
位置調整が終わると、印刷版ＰＬのパターン領域ＰＲが基板Ｗに接触し、印刷領域ＰＡ１への印刷が始まり、版胴２１によって基板Ｗが押圧される。
【００７３】
ステージ１０がＹ方向に移動すると共に版胴２１が回転し、印刷領域ＰＡ１への印刷が進み、次の非接触領域ＮＲが非印刷領域ＮＣ１（第１列１番目の非印刷領域）に近づく。版胴２１の回転とステージ１０のＹ方向の移動とは制御部９０のＣＰＵ９１によって連動して制御され、ＣＰＵ９１は非接触領域ＮＲが非印刷領域ＮＣ１上に位置し始めるタイミングを待っている（ステップＳ７）。
【００７４】
非接触領域ＮＲが非印刷領域ＮＣ１上に位置し始めると、版胴２１による基板Ｗの押圧が解消されるので、ＣＰＵ９１は、この期間に印刷領域ＰＡ２の形成のためのステージ１０のＸ方向およびθ方向の位置調整を行うように、Ｘ軸、Ｙ軸リニアモータ９７および面内回転モータ９８を制御する（ステップＳ８）。このとき、予め実測したＺ方向の位置のデータに基づいて、左側版胴昇降モータ９５１および右側版胴昇降モータ９５２を用いて、版胴２１を昇降させて、ステージ１０のＺ方向の変位に対応させても良い。
【００７５】
この場合、図８に示すように、印刷領域ＰＡ２ではＸ方向の変位は角度α１をなす右下がりの直線となるので、メモリ９４から読み出したＸ方向の変位データに基づいてＣＰＵ９１で変動特性を算出し、印刷版ＰＬの非接触領域ＮＲが非印刷領域ＮＣ１上に位置している期間に、角度−α１となるようにステージ１０のθ方向の角度を調整するとともに、θ方向の角度調整によって生じるＸ方向の位置も調整する。このとき、印刷領域ＰＡ１で調整されたステージ１０の位置も考慮しつつＸ方向の位置も調整する。
【００７６】
角度調整およびＸ方向の位置調整が終わると、印刷版ＰＬのパターン領域ＰＲが基板Ｗに接触し、印刷領域ＰＡ２への印刷が始まり、版胴２１によって基板Ｗが押圧される。図１４には印刷領域ＰＡ２の印刷途中の状態を示している。
【００７７】
ステージ１０がＹ方向に移動すると共に版胴２１が回転し、印刷領域ＰＡ２への印刷が進み、次の非接触領域ＮＲが非印刷領域ＮＣ２（第１列２番目の非印刷領域）に近づく。ＣＰＵ９１は非接触領域ＮＲが非印刷領域ＮＣ２上に位置し始めるタイミングを待っている（ステップＳ９）。
【００７８】
非接触領域ＮＲが非印刷領域ＮＣ２上に位置し始めると、版胴２１による基板Ｗの押圧が解消されるので、ＣＰＵ９１は、この期間に印刷領域ＰＡ３の形成のためのステージ１０のＸ方向およびθ方向の位置調整を行うように、Ｘ軸、Ｙ軸リニアモータ９７および面内回転モータ９８を制御する（ステップＳ１０）。このとき、予め実測したＺ方向の位置のデータに基づいて、左側版胴昇降モータ９５１および右側版胴昇降モータ９５２を用いて、版胴２１を昇降させて、ステージ１０のＺ方向の変位に対応させても良い。
【００７９】
この場合、図８に示すように、印刷領域ＰＡ３ではＸ方向の変位は角度α２をなす右下がりの直線となるので、メモリ９４から読み出したＸ方向の変位データに基づいてＣＰＵ９１で変動特性を算出し、印刷版ＰＬの非接触領域ＮＲが非印刷領域ＮＣ２上に位置している期間に、角度−α２となるようにステージ１０のθ方向の角度を調整するとともに、θ方向の角度調整によって生じるＸ方向の位置も調整する。このとき、印刷領域ＰＡ２で調整されたステージ１０の位置も考慮しつつＸ方向の位置も調整する。
【００８０】
角度調整およびＸ方向の位置調整が終わると、印刷版ＰＬのパターン領域ＰＲが基板Ｗに接触し、印刷領域ＰＡ３への印刷が始まり、版胴２１によって基板Ｗが押圧される。
【００８１】
ステージ１０がＹ方向に移動すると共に版胴２１が回転し、印刷領域ＰＡ３への印刷が進み、次の非接触領域ＮＲが非印刷領域ＮＣ３（第１列３番目の非印刷領域）に近づく。ＣＰＵ９１は非接触領域ＮＲが非印刷領域ＮＣ３上に位置し始めるタイミングを待っている（ステップＳ１１）。
【００８２】
非接触領域ＮＲが非印刷領域ＮＣ３上に位置し始めると、版胴２１による基板Ｗの押圧が解消されるので、ＣＰＵ９１は、この期間に印刷領域ＰＡ４の形成のためのステージ１０のＸ方向およびθ方向の位置調整を行うように、Ｘ軸、Ｙ軸リニアモータ９７および面内回転モータ９８を制御する（ステップＳ１２）。このとき、予め実測したＺ方向の位置のデータに基づいて、左側版胴昇降モータ９５１および右側版胴昇降モータ９５２を用いて、版胴２１を昇降させて、ステージ１０のＺ方向の変位に対応させても良い。
【００８３】
この場合、図８に示すように、印刷領域ＰＡ４ではＸ方向の変位は−６μｍ程度で全域でほぼ一定であるので、メモリ９４から読み出したＸ方向の変位データおよび印刷領域ＰＡ３におけるステージ１０の調整後の位置に基づいてＣＰＵ９１で変動特性を算出し、印刷版ＰＬの非接触領域ＮＲが余白領域ＷＳ上に位置している期間に、プラス方向に６μｍ程度ステージ１０のＸ方向の位置をシフトさせる。
【００８４】
位置調整が終わると、印刷版ＰＬのパターン領域ＰＲが基板Ｗに接触し、印刷領域ＰＡ４への印刷が始まり、版胴２１によって基板Ｗが押圧される。
【００８５】
ステージ１０がＹ方向に移動すると共に版胴２１が回転し、印刷領域ＰＡ４への印刷が進み、次の非接触領域ＮＲが余白領域ＷＳに近づく。非接触領域ＮＲが余白領域ＷＳ上に位置した後もステージ１０はＹ方向に移動するが、所定の位置に達することでステージ１０を停止する。図１５には、印刷領域ＰＡ１〜ＰＡ４が形成された状態を示している。
【００８６】
ステージ１０が所定の位置に達した後は、ＣＰＵ９１は図１６に示すようにステージ１０をＹ方向を逆進（矢示の方向）するように移動させる（ステップＳ１３）。この時、ＣＰＵ９１は、版胴モータ９５を制御し、版胴２１に装着された印刷版ＰＬの非接触領域ＮＲを基板Ｗと対向するように配置することで、版胴２１（印刷版ＰＬ）は基板Ｗに非接触なるためステージ１０を移動させることができる。なお、版胴２１（印刷版ＰＬ）と基板Ｗが非接触であればよく、左側版胴昇降モータ９５１と右側版胴昇降モータ９５２を制御し、版胴２１を昇降させることで非接触としてもよい。また、昇降モータ９６を制御してステージ１０を降下させるなどして版胴２１が基板Ｗに接しないようにしても良い。
【００８７】
図１７には、ステージ１０が原点位置に戻った状態を示している。原点位置に戻ったステージ１０は、図１８に矢示するようにＸ方向に移動し、印刷領域ＰＡ１〜ＰＡ４の配列の隣に第２の配列を形成する態勢を取る。すなわち、版胴２１が、印刷領域ＰＡ１〜ＰＡ４の配列の隣の領域に印刷可能となるようにステージ１０を移動する。なお、本実施の形態では、ステージ１０がＹ方向に移動し原点位置に戻った後、Ｘ方向に移動し隣の領域に印刷可能となる位置に配置されているが、これに限られるものではない。例えば、ステージ１０をＹ方向およびＸ方向に同時に移動させるよう制御することで、印刷領域ＰＡ４の印刷が完了した位置（図１５参照）から、隣の領域に印刷可能となる位置（図１８参照）に対角線上にステージ１０を移動させることができ、タクトの向上を行うことができる。なお、図１８では、便宜的に印刷前の印刷領域対象領域ＰＴを破線で示している。
【００８８】
ステージ１０の移動が完了すると、印刷領域ＰＡ５への印刷を開始する直前に、版胴２１の印刷版ＰＬに設けた非接触領域ＮＲが基板Ｗの余白領域ＷＳ上に位置した状態となるように版胴２１を制御する。
【００８９】
非接触領域ＮＲが余白領域ＷＳ上に位置した状態では、ステージ１０には版胴２１による押圧は加わっておらず、非接触領域ＮＲが余白領域ＷＳ上に位置している期間に、ステップＳ１４のＸ方向の位置調整およびθ方向の角度調整を行う。このとき、予め実測したＺ方向の位置のデータに基づいて、左側版胴昇降モータ９５１および右側版胴昇降モータ９５２を用いて、版胴２１を昇降させて、ステージ１０のＺ方向の変位に対応させても良い。
【００９０】
ここで、Ｘ方向の位置調整およびθ方向の角度調整は、印刷領域ＰＡ１〜ＰＡ４の形成に際しての調整方法と同じであるので、重複する説明は省略する。
【００９１】
位置調整およびθ方向の角度調整が終わると、印刷版ＰＬのパターン領域ＰＲが基板Ｗに接触し、印刷領域ＰＡ５への印刷が始まり、版胴２１によって基板Ｗが押圧される。
【００９２】
ステージ１０がＹ方向に移動すると共に版胴２１が回転し、印刷領域ＰＡ５への印刷が進み、次の非接触領域ＮＲが非印刷領域ＮＣ４（第２列１番目の非印刷領域）に近づく。ＣＰＵ９１は非接触領域ＮＲが非印刷領域ＮＣ４上に位置し始めるタイミングを待っている（ステップＳ１５）。
【００９３】
非接触領域ＮＲが非印刷領域ＮＣ４上に位置し始めると、版胴２１による基板Ｗの押圧が解消されるので、ＣＰＵ９１は、この期間に印刷領域ＰＡ６の形成のためのステージ１０のＸ方向およびθ方向の位置調整を行うように、Ｘ軸、Ｙ軸リニアモータ９７および面内回転モータ９８を制御する（ステップＳ１６）。このとき、予め実測したＺ方向の位置のデータに基づいて、左側版胴昇降モータ９５１および右側版胴昇降モータ９５２を用いて、版胴２１を昇降させて、ステージ１０のＺ方向の変位に対応させても良い。
【００９４】
位置調整およびθ方向の角度調整が終わると、印刷版ＰＬのパターン領域ＰＲが基板Ｗに接触し、印刷領域ＰＡ６への印刷が始まり、版胴２１によって基板Ｗが押圧される。
【００９５】
ステージ１０がＹ方向に移動すると共に版胴２１が回転し、印刷領域ＰＡ６への印刷が進み、次の非接触領域ＮＲが非印刷領域ＮＣ５（第２列２番目の非印刷領域）に近づく。ＣＰＵ９１は非接触領域ＮＲが非印刷領域ＮＣ５上に位置し始めるタイミングを待っている（ステップＳ１７）。
【００９６】
非接触領域ＮＲが非印刷領域ＮＣ５上に位置し始めると、版胴２１による基板Ｗの押圧が解消されるので、ＣＰＵ９１は、この期間に印刷領域ＰＡ７の形成のためのステージ１０のＸ方向およびθ方向の位置調整を行うように、Ｘ軸、Ｙ軸リニアモータ９７および面内回転モータ９８を制御する（ステップＳ１８）。このとき、予め実測したＺ方向の位置のデータに基づいて、左側版胴昇降モータ９５１および右側版胴昇降モータ９５２を用いて、版胴２１を昇降させて、ステージ１０のＺ方向の変位に対応させても良い。
【００９７】
位置調整およびθ方向の角度調整が終わると、印刷版ＰＬのパターン領域ＰＲが基板Ｗに接触し、印刷領域ＰＡ７への印刷が始まり、版胴２１によって基板Ｗが押圧される。図１９には印刷領域ＰＡ７の印刷途中の状態を示している。
【００９８】
ステージ１０がＹ方向に移動すると共に版胴２１が回転し、印刷領域ＰＡ７への印刷が進み、次の非接触領域ＮＲが非印刷領域ＮＣ６（第１列３番目の非印刷領域）に近づく。ＣＰＵ９１は非接触領域ＮＲが非印刷領域ＮＣ６上に位置し始めるタイミングを待っている（ステップＳ１９）。
【００９９】
非接触領域ＮＲが非印刷領域ＮＣ６上に位置し始めると、版胴２１による基板Ｗの押圧が解消されるので、ＣＰＵ９１は、この期間に印刷領域ＰＡ８の形成のためのステージ１０のＸ方向およびθ方向の位置調整を行うように、Ｘ軸、Ｙ軸リニアモータ９７および面内回転モータ９８を制御する（ステップＳ２０）。このとき、予め実測したＺ方向の位置のデータに基づいて、左側版胴昇降モータ９５１および右側版胴昇降モータ９５２を用いて、版胴２１を昇降させて、ステージ１０のＺ方向の変位に対応させても良い。
【０１００】
位置調整およびθ方向の角度調整が終わると、印刷版ＰＬのパターン領域ＰＲが基板Ｗに接触し、印刷領域ＰＡ８への印刷が始まり、版胴２１によって基板Ｗが押圧される。
【０１０１】
ステージ１０がＹ方向に移動すると共に版胴２１が回転し、印刷領域ＰＡ８への印刷が進み、次の非接触領域ＮＲが余白領域ＷＳに近づく。非接触領域ＮＲが余白領域ＷＳ上に位置した後もステージ１０はＹ方向に移動するが、所定の位置に達することでステージ１０を停止する。図２０には、印刷領域ＰＡ５〜ＰＡ８が形成された状態を示している。
【０１０２】
ステージ１０が所定の位置に達した後は、ＣＰＵ９１はステージ１０を原点位置に戻し、印刷動作を終了する。
【０１０３】
＜変形例＞
以上説明した印刷動作は、印刷に際してはステージ１０を一方向にのみ移動させる、いわゆる片道印刷の形態を説明したが、ステージ１０を逆進させる場合にも印刷を行う往復印刷の形態を採っても良い。以下、印刷動作を模式的に示す図２１〜図２４を用いて往復印刷の動作を説明する。
【０１０４】
図１３〜図１５を用いて説明した手順を経て印刷領域ＰＡ１〜ＰＡ４を形成した後、Ｙ方向の所定の位置に達したステージ１０を、図２１に矢示するようにＸ方向に移動し、印刷領域ＰＡ１〜ＰＡ４の配列の隣に第２の配列を形成する態勢を取る。すなわち、版胴２１が、印刷領域ＰＡ１〜ＰＡ４の配列の隣の領域に印刷可能となるようにステージ１０を移動する。なお、図２１では、便宜的に印刷前の印刷領域ＰＡを破線で示している。
【０１０５】
ステージ１０の移動が完了すると、印刷領域ＰＡ８への印刷を開始する直前に、版胴２１の印刷版ＰＬに設けた非接触領域ＮＲが基板Ｗの余白領域ＷＳ上に位置した状態となるように版胴２１およびステージ１０を制御する。
【０１０６】
非接触領域ＮＲが余白領域ＷＳ上に位置した状態では、ステージ１０には版胴２１による押圧は加わっておらず、非接触領域ＮＲが余白領域ＷＳ上に位置している期間に、Ｘ方向の位置調整およびθ方向の角度調整を行う。このとき、予め実測したＺ方向の位置のデータに基づいて、左側版胴昇降モータ９５１および右側版胴昇降モータ９５２を用いて、版胴２１を昇降させて、ステージ１０のＺ方向の変位に対応させても良い。
【０１０７】
ここで、Ｘ方向の位置調整およびθ方向の角度調整は、印刷領域ＰＡ１〜ＰＡ４の形成に際しての調整方法と同じであるので、重複する説明は省略する。
【０１０８】
位置調整およびθ方向の角度調整が終わると、印刷版ＰＬのパターン領域ＰＲが基板Ｗに接触し、印刷領域ＰＡ８への印刷が始まり、版胴２１によって基板Ｗが押圧される。このとき、ステージ１０は、印刷領域ＰＡ１〜ＰＡ４を形成した際とは逆の方向に移動（逆進）し、また版胴２１の回転方向も逆となる。
【０１０９】
図２２には、逆進により印刷領域ＰＡ８、ＰＡ７を形成し、印刷領域ＰＡ６を形成している途中を示している。
【０１１０】
ステージ１０を逆進させながら印刷領域ＰＡ８〜ＰＡ５を形成した状態を図２３に示す。印刷領域ＰＡ８〜ＰＡ５を形成した後は、ＣＰＵ９１は図２４に矢示するようにステージ１０をＸ方向に移動させ、ステージ１０を原点位置に戻し、印刷動作を終了する。
【０１１１】
このように、往復印刷を行う場合には、ステージ１０の移動動作を削減できるが、版胴２１を逆回転させる際にもインクを供給するために、スリットノズル１１およびインク供給ローラ１２がもう１組必要となる。
【０１１２】
また、以上説明した印刷装置１００においては、印刷版のパターン領域として、４つの印刷領域に対応した４つのパターン領域を有していたので、版胴２１を１回転させることで、４つの印刷領域を形成することが可能であったが、印刷版に設けるパターン領域の数はこれに限定されるものではない。例えば、印刷版には２つのパターン領域を設けて、版胴２１を２回転させることで、４つの印刷領域を形成する構成としても良いし、１つのパターン領域のみを設けて、版胴２１を４回転させることで、４つの印刷領域を形成する構成としても良い。何れの構成であっても、ステージ１０のＸ方向の位置調整およびθ方向の角度調整は、印刷版ＰＬが基板Ｗに接触していない非接触状態で行うようにすることで、印刷装置１００の製造コストを低減することができる。また、非接触状態でＸ方向の位置調整およびθ方向の角度調整を行うので、調整に伴ってパターン領域ＰＲと印刷領域ＰＡとの接触位置がずれることがなく、印刷品質の低下を招くこともない。
【符号の説明】
【０１１３】
１０  ステージ
２１  版胴
５０  転写機構
９０  制御部
ＰＬ  印刷板
ＰＲ  パターン領域
ＰＴ  印刷対象領域
ＮＲ  非接触領域
Ｗ  基板
【図１】
2014069366.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2014069366.tif 000018
【図１７】
2014069366.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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