(57)【要約】【課題】製造コストが上昇することなく、電子部品の位置ずれの発生を防止できる無線ＩＣデバイス、及び無線ＩＣデバイスの製造方法を提供する。【解決手段】  無線ＩＣデバイス１は、通信機器と無線通信を行い、通信信号を処理するＩＣ素子４０と、ＩＣ素子４０が実装される部品実装面３１Ｐを有する基材３１と、部品実装面３１Ｐを露出させて基材３１が嵌め込まれる凹部１２を有する第１のケース１０と、第１のケース１０に対向して配置される金型１１３と第１のケース１０との間に形成されるキャビティ１１４内に溶融状態の充填材を充填して成形され、凹部１２に嵌め込まれた基材３１とこの基材３１に実装されたＩＣ素子４０とを被覆する第２のケース２０と、を備え、ＩＣ素子４０は、部品実装面３１Ｐにおいて充填材が最後に充填される最終充填位置に実装される。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
通信機器と無線通信を行い、通信信号を処理するＩＣ素子と、
前記ＩＣ素子が実装される部品実装面を有する基材と、
前記部品実装面を露出させて前記基材が嵌め込まれる凹部を有する第１のケースと、
前記第１のケースに対向して配置される金型と前記第１のケースとの間に形成されるキャビティ内に溶融状態の充填材を充填して成形され、前記凹部に嵌め込まれた基材とこの基材に実装されたＩＣ素子とを被覆する第２のケースと、
を備え、
前記ＩＣ素子は、前記部品実装面において前記充填材が最後に充填される最終充填位置に実装されることを特徴とする、無線ＩＣデバイス。
【請求項２】
前記金型は、前記充填材を充填するゲートを備え、
前記充填材の最終充填位置は、前記ゲートから充填した充填材が、前記部品実装面において最後に充填される位置である、請求項１に記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項３】
前記第１のケースの凹部の周囲と前記基材の周囲とに、位置決めのための係合部が形成された、請求項１または２に記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項４】
前記充填材は、熱可塑性樹脂であり、
前記第１のケースは、前記充填材と同じ熱可塑性樹脂により成形された、請求項１乃至３のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項５】
前記基材は、前記充填材と同じ熱可塑性樹脂により成形された、請求項４に記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項６】
通信機器との間で無線通信する信号を処理するＩＣ素子を、基材の部品実装面に実装する実装工程と、
前記部品実装面を露出させて前記基材が嵌め込まれる凹部を有する第１のケースを成形する工程と、
前記ＩＣ素子を実装した基材を前記凹部に嵌め込んだ前記第１のケースと、この第１のケースに対向して配置された金型と、の間に形成されるキャビティ内に、溶融状態の充填材を充填して、前記凹部に嵌め込まれた基材と前記基材に実装されたＩＣ素子とを被覆する第２のケースを成形する工程と、
を備え、
前記実装工程において、前記ＩＣ素子を、前記部品実装面において充填材が最後に充填される最終充填位置に実装したことを特徴とする、無線ＩＣデバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基材に実装されたＩＣ素子が、製造時に、樹脂により被覆される無線ＩＣデバイス、及び無線ＩＣデバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦＩＤシステムは、通信機器であるリーダライタが、無線ＩＣデバイスであるＲＦＩＤタグと非接触で無線通信を行い、ＲＦＩＤタグに対して情報の書き込みや読み出しを行って、物品の管理などを行うシステムである。
【０００３】
従来のＲＦＩＤタグには、防水性や耐久性を高めるために、ＩＣ素子を含む電子回路部をケース内に収納し、加熱により溶解した樹脂を充填材として空隙に充填して、ケースを密封するものがある。このような構成のＲＦＩＤタグでは、製造時に、溶融した充填材から熱が伝わって、ＩＣ素子を基材に接続するハンダが溶融し、さらに充填材から圧力が加わって、ＩＣ素子の実装位置がずれることがある。
【０００４】
この問題を解消するために、従来、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）に示すように、成形体２１０にＩＣ素子２２２及びアンテナ２２１を載置し、その上部にキャップ２２３を取り付けて、ＩＣ素子２２２及びアンテナ２２１を固定する構成の無線ＩＣデバイスが開示されている（特許文献１を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３７９１１８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の発明では、キャップ２２３を成形するために新たな金型の追加が必要である。また、成形体２１０やキャップ２２３には、ＩＣ素子２２２を載置する凹部２１２、キャップ２２３を取り付けるための突起や開口などを設ける必要があり、金型が複雑化する。このように、従来の無線ＩＣデバイスと比較して、新たな金型や複雑な金型が必要になるため、製造コストが上昇する。また、部品の点数と取り付け時間が増えるため、製造コストがさらに上昇する。
【０００７】
そこで、この発明は、製造コストが上昇することなく、電子部品の位置ずれの発生を防止できる無線ＩＣデバイス、及び無線ＩＣデバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明の無線ＩＣデバイスは、ＩＣ素子と、基材と、第１のケースと、第２のケースと、を備えている。ＩＣ素子は、通信機器と無線通信を行い、通信信号を処理する。基材は、ＩＣ素子が実装される部品実装面を有する。第１のケースは、部品実装面を露出させて基材が嵌め込まれる凹部を有する。第２のケースは、第１のケースに対向して配置される金型と第１のケースとの間に形成されるキャビティ内に溶融状態の充填材を充填して成形され、凹部に嵌め込まれた基材と、この基材に実装されたＩＣ素子と、を被覆する。ＩＣ素子は、部品実装面において充填材が最後に充填される最終充填位置に実装される。
【０００９】
この構成では、第２のケースの成形時には、充填材は、部品実装面において最後にＩＣ素子の実装位置に充填されるので、ＩＣ素子の実装位置に充填材が充填されるときには、ＩＣ素子の周囲は既に充填材が充填されており、ＩＣ素子が移動可能な空間は無くなっている。そのため、充填材がＩＣ素子にあたって充填材の熱や圧力が直接加わっても、ＩＣ素子が移動することがなく、ＩＣ素子の位置ずれの発生を防止できる。また、ＩＣ素子を固定する部品などの追加が不要であり、製造コストが上昇することがない。
【００１０】
上記発明において、第１のケースに対向して配置される金型は、充填材を充填するゲートを備えている。充填材の最終充填位置は、ゲートから充填した充填材が、基材の部品実装面において最後に充填される位置である。
【００１１】
この構成では、充填材の充填開始位置を固定しているので、充填材の最終充填位置も固定される。そのため、量産時において、いずれの無線ＩＣデバイスにおいても、ＩＣ素子の位置ずれの発生を防止できる。
【００１２】
上記発明において、第１のケースの凹部の周囲と基材の周囲とに、位置決めのための係合部が形成されている。
【００１３】
この構成では、第１のケースの凹部と、基材の向きが固定され、金型のゲートと、基材に実装されたＩＣ素子と、の位置関係が係合部により固定される。したがって、無線ＩＣデバイスの量産時においても、ＩＣ素子の位置ずれを防止できる。
【００１４】
前記充填材は、熱可塑性樹脂であり、第１のケースは、充填材と同じ熱可塑性樹脂により成形されている。
【００１５】
この構成では、第２のケースの成形時に、第１のケースの表面を溶融させて、第１のケースと第２のケースを接着することができる。
【００１６】
上記発明において、基材は、充填材と同じ熱可塑性樹脂により成形されている。
【００１７】
この構成では、第２のケース成形時に、基材の表面を溶融させて、基材と第２のケースとを接着させることができる。
【発明の効果】
【００１８】
この発明によれば、製造コストが上昇することなく、電子部品の位置ずれの発生を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】（Ａ）は、従来の無線ＩＣデバイスの構成の一例を示す斜視展開図である。（Ｂ）は、従来の無線ＩＣデバイスにおいて、ＩＣ素子をキャップで固定した状態を示す斜視図である。（Ｃ）は、図１（Ｂ）に示した無線ＩＣデバイスのＡ−Ａ断面図である。
【図２】（Ａ）は、無線ＩＣデバイスの構成部品を示す斜視展開図である。（Ｂ）は、本発明の実施形態に係る無線ＩＣデバイスの斜視図である。（Ｃ）は、図２（Ｂ）に示した無線ＩＣデバイスのＡ−Ａ矢視断面図である。（Ｄ）は、基材を嵌め込んだ下ケースの上面図である。
【図３】（Ａ）は、図２（Ｄ）に示した係合部とは異なる形状の係合部を示す図である。（Ｂ）は、係合部に代えて、マークが印字されたインレイ及び下ケースを示す図である。
【図４】（Ａ）は、部品実装面と対向する面に、アンテナを備えた基材の正面図である。（Ｂ）は、（Ａ）に示した基材のＡ−Ａ矢視断面図である。（Ｃ）は、内層にアンテナを備えた基材のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図５】ＩＣデバイス（ＲＦＩＤタグ）の製造工程を説明するためのフローチャートである。
【図６】（Ａ）は、第２のケースを成形する金型の断面図である。（Ｂ）は、金型に第１のケースを嵌め込んだ金型の状態を示す断面図である。（Ｃ）は、金型を型締めした状態を示す断面図である。
【図７】（Ａ）〜（Ｆ）は、第２のケースを成形するときに、充填する樹脂の流動の推移を示す図である。
【図８】（Ａ）は、ゲート直下にＲＦＩＤチップを実装したときの位置関係を示す上面図である。（Ｂ）は、ゲートと最終充填位置の中間にＲＦＩＤチップを実装したときの位置関係を示す上面図である。（Ｃ）は、最終充填位置にＲＦＩＤチップを実装したときのゲートとの位置関係を示す上面図である。
【図９】（Ａ）〜（Ｆ）は、ゲートに対して非対称な位置にＲＦＩＤチップを実装したときの、第２のケースを成形するときに、充填する樹脂の流動の推移を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
［無線ＩＣデバイスの構成］
以下の説明では、無線ＩＣデバイスの一例として、ＲＦＩＤタグについて説明する。ＲＦＩＤタグ１は、通信機器であるリーダライタ（不図示）との間で無線通信を行う。リーダライタは、ＲＦＩＤタグ１に対して、情報の書き込みまたは読み出しを行う。
【００２１】
図２（Ａ）〜図２（Ｃ）に示すように、ＲＦＩＤタグ１は、第１のケースである下ケース１０と、第２のケースである上ケース２０と、によりインレイ３０を挟み込んだ構成であり、完成品の外観は平板状の直方体である。
【００２２】
図２（Ａ）に示したように、下ケース１０は、外観が平板状の直方体であり、一方の面（同図に示す上面）の中央部に凹部１２を備えている。凹部１２は、円形で、外周の一部分に扁平な形状の扁平部１３が形成されている。また、凹部１２の周囲全体に、平面部１４が形成されている。凹部１２には、インレイ３０が嵌め込まれる。
【００２３】
図２（Ａ）、図２（Ｃ）に示すように、インレイ３０は、ＩＣ素子であるＲＦＩＤチップ４０が基材３１の部品実装面３１Ｐに実装された構成である。本実施例においては、基材３１には、その他の電子部品は実装されていないが、必要に応じてその他の電子部品が実装されていてもよい。
【００２４】
ＲＦＩＤチップ４０は、後述のアンテナ３６を介してリーダライタと無線通信を行ったときに、通信信号を処理する。
【００２５】
基材３１は、外観が円板状で、外周の一部分を切り欠いた切り欠き部３２を備えている。凹部１２の扁平部１３と基材３１の切り欠き部３２は、本発明の係合部に相当し、基材３１の位置決めのために設けられている。図２（Ｄ）に示すように、基材３１を下ケース１０の凹部１２に嵌め込むときには、基材３１の切り欠き部３２と、下ケース１０の凹部１２の扁平部１３と、を係合させる。これにより、下ケース１０に対するＲＦＩＤチップ４０の実装位置を固定することができる。
【００２６】
係合部の形状は、上記のものに限るものではなく、他の形状でもよい。例えば、図３（Ａ）に示すように、下ケース１０の凹部１２に突出部１５を形成し、基材３１に切り込み部３３を形成することも可能である。このとき、突出部１５と切り込み部３３が、本発明の係合部に相当する。
【００２７】
上記のように構成することで、下ケース１０に対するＲＦＩＤチップ４０の相対位置を常に一定にすることができる。
【００２８】
また、図３（Ｂ）に示すように、下ケース１０の平面部１４にマーク１６を設け、基材３１の周縁部にマーク３４を設けておき、両マーク１６，３４を最接近させて、凹部１２に基材３１を嵌め込むことにより、位置合わせを行うことも可能である。
【００２９】
本実施例においては、図２（Ｃ）に示すように、基材３１は、凹部１２に嵌め込まれたときに、その外周部全体が凹部から突出する厚さである。すなわち、［基材３１の厚みＴ］＞［凹部１２の深さＤ］であり、基材３１を凹部１２に嵌め込んだときには、基材３１は、その外周部全体が凹部１２から突出する。
【００３０】
図４（Ａ）、図４（Ｂ）に示すように、基材３１の部品実装面３１Ｐには、ＲＦＩＤチップ４０を実装するランドパターン３５が形成されている。また、基材３１の部品実装面３１Ｐに対向する面３１Ｎには、放射電極であるアンテナ３６の回路パターンが形成されている。ＲＦＩＤチップ４０を実装するランドパターンは、基材３１に形成されたビア導体を介して、ＲＦＩＤチップ４０の実装用ランドパターン３５に導通している。詳細は後述するが、ＲＦＩＤチップ４０の実装用ランドパターン３５は、充填材の最終充填位置に形成されている。
【００３１】
図４（Ｃ）に示すように、多層の基材３１を使用して、アンテナ３６の回路パターンを、基材３１の内層に設けることも可能である。
【００３２】
基材３１は、熱可塑性樹脂であるＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）により形成されている。例えば、ポリプラスチックス株式会社製のフォートロン（登録商標）を使用することができる。
【００３３】
なお、基材３１は、例えばＦＲ４などのガラスエポキシ基板により形成することも可能である。
【００３４】
［無線ＩＣデバイスの製造方法］
次に、ＲＦＩＤタグの製造方法について説明する。図５は、ＲＦＩＤタグの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【００３５】
まず、基材３１にＲＦＩＤチップ４０を実装して、インレイ３０を作成する（Ｓ１）。具体的には、基材３１に設けたＲＦＩＤチップ４０の実装用ランドパターン上に、ハンダバンプを形成する。続いて、このハンダバンプ上にＲＦＩＤチップ４０を実装し、リフローを行ってハンダによりＲＦＩＤチップ４０を基材３１に接続する。このような実装工程は、ハンダバンプ形成装置、自動実装機、リフロー炉などを備えた自動実装ラインにより行う。
【００３６】
次に、第１のケースである下ケース１０を成形する（Ｓ２）。具体的には、成形機に、下ケース１０用の金型を取り付けて、下ケース１０を射出成形する。下ケース１０の材料には、基材３１と同様、ＰＰＳ樹脂を使用する。下ケース１０の形状は、前記のとおりである。
【００３７】
続いて、ステップＳ２において成形した下ケース１０の凹部１２に、ステップＳ１においてＲＦＩＤチップ４０を実装した基材３１であるインレイ３０を、その部品実装面３１Ｐが凹部１２から露出するように嵌め込む（Ｓ３）。すなわち、基材３１の部品実装面３１Ｐに対向する面３１Ｎを凹部１２に向けて、係合部である扁平部１３と切り欠き部３２が係合させて、インレイ３０を凹部１２に嵌め込む。
【００３８】
基材３１の面３１Ｎは、平面状で、電子部品が実装されていないので、凹部１２の内側に、電子部品が当たらないように窪みを形成しておく必要がない。そのため、下ケース１０を成形する金型を簡素化することができ、金型の作成コストを抑制できる。
【００３９】
次に、第２のケースである上ケース２０を成形する前の準備工程として、下ケース１０を、上ケース２０の成形用の金型に対向して配置する（Ｓ４）。具体的には、図６（Ａ）に示すように、不図示の成形機には、金型の雄型であるコアプレート１１２に対向して、金型の雌型であるキャビティプレート１１３が取り付けられている。ステップＳ３においてインレイ３０が嵌め込まれた下ケース１０を、図６（Ｂ）に示すように、コアプレート１１２に設けられた凹部１１２Ａに嵌め込む。この凹部は、下ケース１０が嵌め込まれたときに、がたつきが発生しない大きさに形成されている。
【００４０】
成形機は、コアプレートに下ケース１０が嵌め込まれたことを不図示のセンサにより検出すると、図６（Ｃ）に示すように、コアプレート１１２と、キャビティプレート１１３と、を型締めする。このとき、インレイ３０が嵌め込まれた下ケース１０はキャビティプレート１１３に対向して配置される。キャビティプレート１１３と、インレイ３０が嵌め込まれた下ケース１０と、の間には、上ケース２０を成形するためのキャビティ１１４が形成される。図７（Ａ）に示すように、キャビティプレート１１３には、キャビティ１１４に樹脂を充填（射出）するゲート１１５が設けられている。このゲート１１５は、コアプレート１１２に嵌め込まれた下ケース１０の凹部１２、すなわち、凹部１２に嵌め込まれたインレイ３０の周縁部に対向する。ゲート１１５は、成形機のシリンダ（不図示）に接続されている。
【００４１】
続いて、上ケース２０を成形する（Ｓ５）。具体的には、成形機は、キャビティプレート１１３のゲート１１５から充填材である樹脂をキャビティに充填して、射出成形により上ケース２０を作成する。上ケース２０の材料には、下ケース１０や基材３１と同様、ＰＰＳ樹脂を使用する。
【００４２】
ＲＦＩＤチップ４０は、最終充填位置に実装されている。最終充填位置とは、キャビティプレート１１３のゲート１１５から射出されて、各方向に流動した樹脂１２１が合流する合流位置である。図７に示す例では、最終充填位置は、基材３１の中央部を対称点として、ゲート１１５と概ね点対称な位置であり、基材３１の部品実装面３１Ｐ上において樹脂が最後に充填される位置である。この位置は、実験により、または流体力学を用いることで算出することができる。
【００４３】
上ケース２０を成形するときには、下ケース１０のキャビティ１１４に対向する面と、基材３１のキャビティ１１４に対向する面と、が再溶融するように、シリンダ温度や金型温度を、通常よりも高い温度に設定する。
【００４４】
上ケース２０の成形条件は、例えば、以下のとおりである。
【００４５】
シリンダのノズル先端の温度：３２０℃
金型温度                  ：１５０℃
保圧                      ：１０ＭＰａ〜７０ＭＰａ
なお、成形条件によるが、保圧を７０ＭＰａ以上に設定すると、成形品に必要以上の圧力が加わるため、変形、やけなどの問題が発生するおそれがある。そのため、保圧を７０ＭＰａ以下に設定するのが望ましい。また、キャビティ１１４内に残るガスによりひけが発生するのを防止するために、保圧を１０ＭＰａ以上に設定するのが望ましい。
【００４６】
前記のように、下ケース１０及び基材３１は、上ケース２０と同じ熱可塑性樹脂により形成されている。また、上ケース２０の成形時には、溶融状態の高温のＰＰＳ樹脂が充填される。そのため、上ケース２０の成形時には、下ケース１０及び基材３１の表面が溶融して、上ケース２０と接着された状態になる。これにより、例えば、ＲＦＩＤタグ１を地面に落としても、下ケース１０と上ケース２０との接合部で割れることがなく、強度を向上させることができる。
【００４７】
キャビティプレート１１３のゲート１１５から樹脂を射出する直前は、図６（Ｃ）に示すような状態であり、この状態の斜視透視図が図７（Ａ）である。
【００４８】
キャビティプレート１１３のゲート１１５から樹脂を射出すると、ゲート１１５を中心として、キャビティ１１４内に樹脂１２１が充填される。前記のように、インレイ３０は、下ケース１０の平面部１４よりも突出している。また、ゲート１１５は、インレイ３０の周縁部に対向している。この場合、位置エネルギーと流動抵抗の関係で、図７（Ｂ）に示すように、樹脂１２１はインレイ３０の上面よりも下ケース１０の平面部１４の方に流動し、平面部１４が樹脂１２１の流路となる。すなわち、樹脂１２１は、大半がゲート１１５からインレイ３０の周囲に沿って二方向に流動し、平面部１４の辺１４Ａに沿った領域に樹脂が充填される。また、樹脂１２１の一部は、インレイ３０の上面側を流動する。
【００４９】
続いて、図７（Ｃ）示すように、平面部１４の辺１４Ｂと辺１４Ｃに沿った領域に樹脂１２１が充填される。また、インレイ３０の上面側の半分程度が樹脂１２１で被覆される。
【００５０】
前記のように、位置エネルギーと流動抵抗の関係で、インレイ３０の上面よりも平面部１４の方が樹脂１２１の充填スピードが速い。
【００５１】
図７（Ｄ）に示すように、平面部１４の辺１４Ｂと辺１４Ｃに沿った領域に樹脂が充填されると、続いて、図７（Ｅ）に示すように、平面部１４上の辺１４Ｄに沿った領域に樹脂１２１が充填される。また、インレイ３０の上面側も大半が樹脂１２１で被覆される。そして、ＲＦＩＤチップ４０の実装位置である最終充填位置を残して、キャビティ１１４内のその他の領域が樹脂１２１を充填された状態になる。
【００５２】
このように、ＲＦＩＤチップ４０を実装した最終充填位置を囲むようにして、キャビティ１１４内に樹脂１２１が徐々に充填される。そして、最終的に、図７（Ｆ）に示すように、基材３１上の最終充填位置にも樹脂１２１が充填され、基材３１及びＲＦＩＤチップ４０が樹脂１２１により被覆された状態になり、上ケース２０の成形が完了する。
【００５３】
本発明においては、上ケース２０の射出成形時に、溶融する樹脂１２１がＲＦＩＤチップ４０にあたると、樹脂１２１の熱がＲＦＩＤチップ４０に直接伝わり、樹脂１２１の圧力がＲＦＩＤチップ４０に直接加わる。しかし、ＲＦＩＤチップ４０を最終充填位置に実装しているので、最終充填位置に樹脂１２１が充填される直前には、図７（Ｅ）に示したように、ＲＦＩＤチップ４０が樹脂１２１に囲まれて、移動する空間がない状態になる。そのため、溶融状態の樹脂から熱が伝わって、ＲＦＩＤチップ４０をランドに接続しているハンダが溶融しても、ＲＦＩＤチップ４０が樹脂１２１の圧力により移動することがないので、ＲＦＩＤチップ４０の位置ずれの発生を防止できる。
【００５４】
樹脂の最終充填位置は、予め実験を行うか、または、射出成形シミュレーションを行う流動解析ソフトにより、その位置を特定することができる。この実験結果に基づいて、基材３１にＲＦＩＤチップ４０を実装するランドパターンを形成する。なお、先に基材３１へのＲＦＩＤチップ４０の実装位置を決めた後、樹脂の最終充填位置がそのＲＦＩＤチップ４０の実装位置となるように、キャビティプレート１１３におけるゲート１１５の位置を決めるようにしてもよい。
【００５５】
なお、ＲＦＩＤチップ４０の最適な実装位置を求めるために行った実験の結果は、以下のとおりである。
【００５６】
図８（Ａ）に示すように、ゲートの直下にＲＦＩＤチップ４０を実装した場合には、ＲＦＩＤチップ４０の位置ずれが発生した。図８（Ｂ）に示すように、ゲートと最終充填位置の中間にＲＦＩＤチップ４０を実装した場合にも、ＲＦＩＤチップ４０の位置ずれが発生した。一方、図８（Ｃ）に示すように、最終充填位置にＲＦＩＤチップ４０を実装した場合には、ＲＦＩＤチップ４０の位置ずれは発生しなかった。したがって、樹脂の最終充填位置が、ＲＦＩＤチップ４０の最適な実装位置である。
【００５７】
ステップＳ５において、第２のケースである上ケース２０の成形が完了すると、ＲＦＩＤタグ１を金型から取り出して、外観検査とバリの削除を行う（Ｓ６）。
【００５８】
そして、ＲＦＩＤタグ１の動作検査を行い（Ｓ７）、良品を梱包して出荷する（Ｓ８）。
【００５９】
図７に示した例では、基材３１の中央部を中心点として、ゲートに対して概ね点対称な位置を最終充填位置としてＲＦＩＤチップ４０を実装したが、この位置に限るものではなく、最終充填位置であれば、その他の位置でもよい。
【００６０】
例えば、図９（Ａ）に示すように、ゲート１１５と非対称な位置にＲＦＩＤチップ４０を実装することも可能である。この場合には、ＲＦＩＤチップ４０の実装位置が最終充填位置になるように、基材３１を嵌め込む凹部１２を形成する位置をずらして、平面部１４の幅を変える。このように、最終充填位置にＲＦＩＤチップ４０を実装することで、図９（Ａ）〜図９（Ｆ）に示すように、キャビティ１１４内には、ＲＦＩＤチップ４０を実装した位置を囲むように樹脂１２２が充填される。そして、最終的に、ＲＦＩＤチップ４０が実装された位置以外が樹脂１２２により充填される。そのため、図７と同様に、ＲＦＩＤチップ４０の位置ずれを防止できる。
【００６１】
なお、キャビティプレート１１３には、最終充填位置に対向する位置に、ガス抜き孔を形成しておいてもよい。これにより、最終充填位置において溜まったガスにより、ひけが発生するのを防止でき、保圧を高くする必要がない。
【符号の説明】
【００６２】
１…ＲＦＩＤタグ
１０…下ケース（第１のケース）
１２…凹部
１３…扁平部
１４…平面部
１５…突出部
１６，３４…マーク
２０…上ケース（第２のケース）
３０…インレイ
３１…基材
３１Ｐ…部品実装面
３２…切り欠き部
３５…実装用ランドパターン
３６…アンテナ
４０…ＲＦＩＤチップ
１１２…コアプレート
１１２Ａ…凹部
１１３…キャビティプレート
１１４…キャビティ
１１５…ゲート
１２１，１２２…樹脂
【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図２】
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