(57)【要約】【課題】被封止部品の位置決めを精度良く行え、熱や力、水（水蒸気）などに対しても被封止部品を良好に保護できる封止成形体の製造方法を提供する。【解決手段】一次成形金型のキャビティ内に被封止部材１を一次成形用の筒状治具により周方向から保持した状態で、一次成形用の樹脂３を注入し、二次成形金型２１、２２のキャビティ２３内に、被封止部材１が一次成形用の樹脂３で封止されてなる一次封止成形体４を二次成形用の筒状治具２５により周方向から保持した状態で、二次成形用の樹脂５を注入する。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
射出成形法を用いて、封止される被封止部材を２種類の熱可塑性の樹脂を用いて下記工程を行って封止成形体を製造する封止成形体の製造方法。
（１）一次成形金型のキャビティ内に被封止部材を一次成形用の筒状治具により周方向から保持して所定位置に固定された状態で配置する一次配置工程
（２）一次成形金型のキャビティへ溶融した一次成形用の樹脂を注入し、この際に、前記一次成形用の筒状治具を前記一次成形金型のキャビティ内からキャビティ外に排出させて、被封止部材を表面に露出させることなく封止成形する一次成形工程
（３）二次成形金型のキャビティ内に、被封止部材が一次成形用の樹脂で封止されてなる一次封止成形体を二次成形用の筒状治具により周方向から保持して所定位置に固定された状態で配置する二次配置工程
（４）二次成形金型のキャビティへ溶融した二次成形用の樹脂を注入し、この際に、前記二次成形用の筒状治具を前記二次成形金型のキャビティ内からキャビティ外に排出させて、前記一次封止成形体を表面に露出させることなく封止成形する二次成形工程
【請求項２】
一次成形用の樹脂として、二次成形用の樹脂よりも柔らかいものを用いることを特徴とする請求項１に記載の封止成形体の製造方法。
【請求項３】
一次成形用の樹脂として、二次成形用の樹脂を発泡させたものを用いることを特徴とする請求項２に記載の封止成形体の製造方法。
【請求項４】
前記二次成形金型のキャビティに、封止成形体を取り付けるための取付用部の注入空間部が設けられ、前記二次成形工程において、取付用部が形成された封止成形体を成形することを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の封止成形体の製造方法。
【請求項５】
樹脂のキャビティへの注入時に樹脂が流入して前記一次成形用の筒状治具または前記二次成形用の筒状治具を押す圧力を利用して、前記一次成形用の筒状治具または前記二次成形用の筒状治具をキャビティ内からキャビティ外に排出させることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の封止成形体の製造方法。
【請求項６】
キャビティに溶融した樹脂が満たされつつある際に、前記一次成形用の筒状治具または前記二次成形用の筒状治具をキャビティ外に排出させる力を外部から与えて前記一次成形用の筒状治具または前記二次成形用の筒状治具をキャビティ内からキャビティ外に排出させることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の封止成形体の製造方法。
【請求項７】
前記一次成形用の筒状治具または前記二次成形用の筒状治具における少なくとも一方の筒状治具により、前記被封止部材の中心軸心と、前記少なくとも一方の筒状治具の中心軸心とが一致する姿勢で、前記被封止部材を保持することを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の封止成形体の製造方法。
【請求項８】
被封止部材がセンサ部品であることを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載の封止成形体の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜８の何れか１項に記載の封止成形体の製造方法により製造されたことを特徴とする封止成形体。
【請求項１０】
請求項９記載の封止成形体を備えたことを特徴とする電気部品または電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止成形体の製造方法、特に、射出成形法を用いて被封止部材を樹脂で封止する封止成形体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１、２等に開示されているように、防水性を高めるために温度センサ等の部品を熱可塑性樹脂で包み込むことは既に広く行われており、この場合に金型を用いた射出成形法により樹脂封止することも知られている。図１６における５０は、被覆電線５１の導体５２に温度センサ５５を接続して、この温度センサ５５の周囲を熱可塑性の樹脂５６で包み込んだ封止成形体を示す断面図である。なお、５３は導体５２を覆う絶縁体である。
【０００３】
この封止成形体５０を、周囲の温度を測定する温度センサ装置として用いる場合には、樹脂５６を通して温度を測定するので、樹脂５６の厚みが均一になるように、温度センサ５５を封止成形体５０の中心に配設させることが望ましい。
【０００４】
この封止成形体５０を、金型を用いながら射出成形法により樹脂封止する場合には、図１７〜図１９に示すように、上金型６１と下金型６２との間に形成したキャビティ６３に、ゲート６４から樹脂５６を射出することで樹脂封止する。
【０００５】
なお、前記特許文献１、２等では、温度センサ５５の周囲を熱可塑性の樹脂５６で包み込んだ封止成形体が開示されている。また、特許文献３等には、図２０に示すように、サーミスタ素子７１を、一次成形用樹脂７２と二次成形用樹脂７３とにより２重成形した封止成形体（温度センサ７０）が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平２−４６１２１号公報
【特許文献２】特開平８−６９９０４号公報
【特許文献３】特開２０１１−２２２７８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、図１８、図１９に示すように、上金型６１と下金型６２との間に形成したキャビティ６３に、ゲート６４から樹脂６５を射出すると、注入される樹脂６５の流れにより温度センサ５５が押されてゲート６４と反対側に流されてしまい、図１６に示すような封止成形体を製造しようとしたにもかかわらず、図１９に示すように、温度センサ５５が中心に配置されなくなる場合が多い。この場合には、温度センサ５５の周囲の樹脂５６の厚みが不均一となるので、温度を検出する感度が周方向に対してばらついてしまい、温度センサ装置としての検出感度や応答精度が損なわれるなど信頼性が低下してしまう。
【０００８】
また、温度センサ５５などの被封止部品が外部に露出する可能性があるため、この被封止部品を封止した封止成形体が、熱や力、水（水蒸気）などに晒される可能性がある場合には、前記被封止部品を良好に保護できないという課題も生じてしまう。
【０００９】
また、図２０に示すような２重成形した封止成形体（温度センサ装置７０）を製造する場合でも、サーミスタ素子７１を一次成形用樹脂７２により樹脂封止する場合に、図２１に示すように、一次成形用樹脂７２によりサーミスタ素子７１が、金型に形成したゲート（図示せず）とは反対側に押し流されて、サーミスタ素子７１の周囲の一次成形用樹脂７２の厚みが不均一となるおそれがある。また、サーミスタ素子７１を一次成形用樹脂７２により樹脂封止してなる一次成形体７４を、二次成形用樹脂７３により樹脂封止する場合にも、二次成形用樹脂７３により一次成形体が押し流されて一次成形体７４の周囲の二次成形用樹脂７３の厚みが不均一となるので、温度を検出する感度が周方向に対してばらついてしまい、温度センサ装置としての検出感度や応答精度が損なわれるなど信頼性が低下してしまうおそれがある。また、一次成形用樹脂７２と二次成形用樹脂７３とにより２重に成形しているにかかわらず、二次成形用樹脂７３や一次成形用樹脂７２の厚みが不均一であるために、前記被封止部品を熱や力、水（水蒸気）などに対して良好に保護できないという課題も生じてしまう。
【００１０】
本発明は上記課題を解決するもので、センサなどの被封止部品を樹脂で包み込んでなる封止成形体において、被封止部品の位置決めを精度良く行え、熱や力、水（水蒸気）などに対しても被封止部品を良好に保護できる封止成形体の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために本発明は、射出成形法を用いて、封止される被封止部材を樹脂により包み込んでなる封止成形体を製造する封止成形体の製造方法であって、２種類の熱可塑性の樹脂を用いて下記工程を行うことを特徴とする。
（１）一次成形金型のキャビティ内に被封止部材を一次成形用の筒状治具により周方向から保持して所定位置に固定された状態で配置する一次配置工程
（２）一次成形金型のキャビティへ溶融した一次成形用の樹脂を注入し、この際に、前記一次成形用の筒状治具を前記一次成形金型のキャビティ内からキャビティ外に排出させて、被封止部材を表面に露出させることなく封止成形する一次成形工程
（３）二次成形金型のキャビティ内に、被封止部材が一次成形用の樹脂で封止されてなる一次封止成形体を二次成形用の筒状治具により周方向から保持して所定位置に固定された状態で配置する二次配置工程
（４）二次成形金型のキャビティへ溶融した二次成形用の樹脂を注入し、この際に、前記二次成形用の筒状治具を前記二次成形金型のキャビティ内からキャビティ外に排出させて、前記一次封止成形体を表面に露出させることなく封止成形する二次成形工程
【００１２】
この製造方法によれば、一次成形用の樹脂が注入される際（一次成形工程）には、被封止部材が一次成形用の筒状治具により周方向から保持して所定位置に固定されている（すなわち位置決められている）ので、被封止部材の位置決めを良好に行える。また、二次成形用の樹脂が注入される際（二次成形工程）には、一次封止成形体（一次成形用の樹脂で封止された被封止部材）が二次成形用の筒状治具により周方向から保持して所定位置に固定されている（すなわち位置決められている）ので、一次封止成形体の位置決めを良好に行える。また、被封止部材が二重に覆われるため、極めて良好に保護される。
【００１３】
また、本発明は、一次成形用の樹脂として、二次成形用の樹脂よりも柔らかいものが用いられることを特徴とする。この方法により、一次成形用の樹脂で封止された被封止部材が、一次成形用の樹脂よりも硬い二次成形用の樹脂によって覆われることになり、熱や力、水（水蒸気）などに対しても良好に保護できる。また、被封止部材は、二次成形用の樹脂よりも軟らかい一次成形用の樹脂によって覆われるので、被封止部材と二次成形用の樹脂との熱膨張率に差異があった場合でも、これらの差異に起因する寸法変動などが、柔らかな一次成形用の樹脂によって吸収され、クラックなどを生じることが防止される。
【００１４】
なお、一次成形用の樹脂として、二次成形用の樹脂を発泡させたものを用いてもよい。また、前記二次成形金型のキャビティに、封止成形体を取り付けるための取付用部の注入空間を設け、前記二次成形工程において、取付用部が形成された封止成形体を成形してもよい。この方法によれば、取付用部が形成された封止成形体を比較的少ない工程で容易に製造することができる。
【００１５】
また、本発明は、樹脂のキャビティへの注入時に樹脂が流入して前記一次成形用の筒状治具または前記二次成形用の筒状治具を押す圧力を利用して、前記一次成形用の筒状治具または前記二次成形用の筒状治具をキャビティ内からキャビティ外に排出させることを特徴とする。この方法によれば、前記一次成形用の筒状治具または前記二次成形用の筒状治具に対して外力、例えば機械的に移動させる外部シリンダや外部モータなどの駆動機構からの力などを与えなくても、前記一次成形用の筒状治具または前記二次成形用の筒状治具をキャビティ内からキャビティ外に排出させることができるので、前記一次成形用の筒状治具または前記二次成形用の筒状治具を移動させる駆動機構などを設けなくても済んで、ひいては封止成形体の製造コストを安価に済ますことが可能となる。
【００１６】
また、本発明は、キャビティに溶融した樹脂が満たされつつある際に、前記一次成形用の筒状治具または前記二次成形用の筒状治具をキャビティ外に排出させる力を外部から与えて前記一次成形用の筒状治具または前記二次成形用の筒状治具をキャビティ内からキャビティ外に排出（後退）させることを特徴とする。この方法によれば、キャビティへ樹脂が流入した際の前記一次成形用の筒状治具または前記二次成形用の筒状治具への押圧力が小さくて、この押圧力だけでは前記一次成形用の筒状治具または前記二次成形用の筒状治具をキャビティ外に排出させることが困難な場合でも、外部からの力により前記一次成形用の筒状治具または前記二次成形用の筒状治具をキャビティ外に良好に排出させることができて封止成形体を良好に製造できる。
【００１７】
なお、前記一次成形用の筒状治具または前記二次成形用の筒状治具における少なくとも一方の筒状治具により、前記被封止部材の中心軸心と、前記少なくとも一方の筒状治具の中心軸心とが一致する姿勢で、前記被封止部材を保持してもよく、この場合には、被封止部材の中心軸心と前記少なくとも一方の筒状治具の中心軸心とが一致するので、被封止部材を極めて良好な姿勢で安定して保持することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の製造方法によれば、一次成形用の樹脂が注入される際（一次成形工程）や二次成形用の樹脂が注入される際（二次成形工程）に、一次成形用の筒状治具や二次成形用の筒状治具により被封止部材や一次封止成形体を周方向の全周にわたって位置規制した状態で保持するので、被封止部材および一次封止成形体の位置決めを極めて良好に行える。この結果、被封止部材として良好な防水性等のシール性能を得られるだけでなく、例えば、被封止部材として温度センサなどのセンサ素子を配設した場合には、センサ部品である封止成形体として、検出感度や応答精度が極めて良好に保持されて高い信頼性を有するものを得ることができる。また、センサ素子などの被封止部材が一次成形用の樹脂と二次成形用の樹脂とにより二重に覆われるため、極めて良好に保護され、さらに信頼性が向上する。
【００１９】
また、一次成形用の樹脂として、二次成形用の樹脂よりも柔らかいものを用いることにより、一次成形用の樹脂で封止された被封止部材が、一次成形用の樹脂よりも硬い二次成形用の樹脂によって覆われることになり、熱や力、水（水蒸気）などに対しても極めて良好に保護できる。また、被封止部材は、二次成形用の樹脂よりも軟らかい一次成形用の樹脂によって覆われるので、被封止部材と二次成形用の樹脂との熱膨張率に差異があった場合でも、射出成形時における、線膨張率の違いなどによる樹脂と被封止部材との離反を防止できる。つまり、被封止部材を硬い樹脂で直接封止すると、線膨張率の違いなどによる樹脂と被封止部材との離反（クラック）を生じるおそれがあるが、本発明ではこのような不具合を防止できる。この結果、水分、湿気、ダストなどが被封止部材側に侵入することを防止できて、これによっても信頼性が向上する。また、一次成形用の樹脂が軟らかいので、当該封止成形体が自動車などの振動を受け易い環境で用いられる場合でも、被封止部材への振動が吸収されやすくなり、これによっても信頼性が向上する。
【００２０】
また、前記二次成形金型のキャビティに、封止成形体を取り付けるための取付用部の注入空間を設け、前記二次成形工程において、取付用部が形成された封止成形体を成形することで、取付用部が形成された封止成形体を容易かつ比較的少ない工程で製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態に係る封止成形体の製造方法により製造する封止成形体の断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る封止成形体の製造方法の製造工程（一次配置工程）を示す断面図で、一次成形用の金型のキャビティ内に被封止部材を配置した状態を示す。
【図３】本発明の実施の形態に係る封止成形体の製造方法の製造工程（一次配置工程）を示す斜視図で、被封止部材を一次成形用の筒状治具で保持した状態を示す。
【図４】本発明の実施の形態に係る封止成形体の製造方法の製造工程（一次成形工程）を示す断面図で、一次成形用の金型のキャビティ内に一次成形用の樹脂を注入し始めた状態を示す。
【図５】本発明の実施の形態に係る封止成形体の製造方法の製造工程（一次成形工程）を示す断面図で、一次成形用の金型のキャビティ内に一次成形用の樹脂を注入している途中の状態を示す。
【図６】本発明の実施の形態に係る封止成形体の製造方法の製造工程（一次成形工程）を示す断面図で、一次成形用の金型のキャビティ内に一次成形用の樹脂を注入し終わった状態を示す。
【図７】本発明の実施の形態に係る封止成形体の製造方法の製造工程（二次配置工程）を示す断面図で、二次成形用の金型のキャビティ内に一次封止成形体を配置した状態を示す。
【図８】本発明の実施の形態に係る封止成形体の製造方法の製造工程（二次配置工程）を示す斜視図で、一次封止成形体を二次成形用の筒状治具で保持した状態を示す。
【図９】本発明の実施の形態に係る封止成形体の製造方法の製造工程（二次成形工程）を示す断面図で、二次成形用の金型のキャビティ内に二次成形用の樹脂を注入し始めた状態を示す。
【図１０】本発明の実施の形態に係る封止成形体の製造方法の製造工程（二次成形工程）を示す断面図で、二次成形用の金型のキャビティ内に二次成形用の樹脂を注入している途中の状態を示す。
【図１１】本発明の実施の形態に係る封止成形体の製造方法の製造工程（二次成形工程）を示す断面図で、二次成形用の金型のキャビティ内に二次成形用の樹脂を注入し終わった状態を示す。
【図１２】本発明の他の実施の形態に係る封止成形体の製造方法の製造工程（二次配置工程）を示す断面図で、二次成形用の金型のキャビティ内に一次封止成形体を配置した状態を示す。
【図１３】同他の実施の形態に係る封止成形体の断面図である。
【図１４】本発明のその他の実施の形態に係る封止成形体の製造方法の製造工程（二次配置工程）を示す断面図で、二次成形用の金型のキャビティ内に一次封止成形体を配置した状態を示す。
【図１５】同その他の実施の形態に係る封止成形体の断面図である。
【図１６】従来の封止成形体の製造方法により製造する封止成形体の断面図である。
【図１７】従来の封止成形体の製造方法の製造工程を示す断面図で、金型のキャビティ内に被封止部材を配置した状態を示す。
【図１８】従来の封止成形体の製造方法の製造工程を示す断面図で、金型のキャビティ内に樹脂を注入し始めた状態を示す。
【図１９】従来の封止成形体の製造方法の製造工程を示す断面図で、金型のキャビティ内に樹脂を注入し終わった状態を示す。
【図２０】従来の他の封止成形体の断面図である。
【図２１】同従来の他の封止成形体の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態に係る封止成形体の製造方法を図面に基づき説明する。図１は本発明の実施の形態に係る封止成形体の製造方法により製造する封止成形体の断面図、図２〜図６は同実施の形態に係る封止成形体の製造方法の各製造工程を示す断面図（図３は斜視図）である。
【００２３】
まず、図１を参照しながら、本発明の実施の形態に係る封止成形体の製造方法により製造する封止成形体について説明する。図１に示すように、この実施の形態では、被封止部材１が温度検知用のサーミスタ（センサ素子）であり、電線２に接続されている。なお、図面では省略しているが、電線２は２本の配線部が被覆部で覆われており、配線部の中心に配設された導線部が、被封止部材１としてのサーミスタの接続端子に、はんだづけ、溶着、圧着、または接着剤などを用いた接着等により接続されている。
【００２４】
そして、このようにして構成された被封止部材１と、この被封止部材１に接続された電線２の先端部とが、まず、一次成形用の熱可塑性の樹脂（内側樹脂部）３により外周から包み込まれた状態で封止されて、一次封止成形体４が形成され、さらに、一次封止成形体４が二次成形用の熱可塑性の樹脂（外側樹脂部）５により外周から包み込まれた状態で封止されて、この実施の形態ではセンサ部品である封止成形体（二次封止成形体）６が形成されている。このように、封止成形体６は、一次成形用の樹脂（内側樹脂部）３と二次成形用の樹脂（外側樹脂部）５とにより２重成形されて構成されている。
【００２５】
この封止成形体６の製造方法について、図２〜図１１を参照しながら説明する。
図２における１１は一次成形用の上金型、１２は一次成形用の下金型であり、これらの一次成形用の上金型１１と下金型１２とは相対的に昇降自在に配設され、上金型１１と下金型１２とが合わされた際に一次成形用の樹脂３が注入される一次成形用のキャビティ（一次樹脂注入空間部）１３が形成されている。また、上金型１１および下金型１２（または上金型１１あるいは下金型１２の一方でもよい）には、キャビティ１３へ樹脂を注入する注入口となるゲート１４（図２、図３参照）が形成されている。
【００２６】
また、一次成形用の上金型１１と下金型１２とが合わされる一方側の領域（図２、図４〜図６における右側の領域）において電線２が挟持されるよう構成されており、上金型１１と下金型１２とが合わされる他方側の領域（図２、図４〜図６における左側の領域）には、被封止部材１を周方向から保持する一次成形用の筒状治具（スリーブ状治具）１５と、この筒状治具１５を案内する一次成形用の案内部材１６とが配設されている。
【００２７】
ここで、この実施の形態では一次成形用の筒状治具１５は金属製の円筒形状体とされ、一次成形用の案内部材１６は金属製の円柱形状体とされている。また、筒状治具１５の内周寸法と案内部材１６の外周寸法とが対応した大きさとされ、案内部材１６と筒状治具１５とはその中心軸心が一致した状態で、筒状治具１５が軸心方向に沿ってスライド自在とされている。なお、案内部材１６は筒状治具１５よりも軸心方向に対して少し長い寸法とされ、その一端部が上金型１１と下金型１２とに挟持されて案内部材１６の位置が固定される。
【００２８】
筒状治具１５はその内径が、一次成形用の樹脂３で封止する封止対象物（被封止部材１および電線２の先端部の最大直径（この実施の形態では、被封止部材１の最大直径）に略対応する寸法、若しくは封止対象物の最大直径よりも若干大きな直径とされ、封止対象物（この実施の形態では、被封止部材１と、この被封止部材１に接続された電線２の先端部）を保持可能な小さめの直径で、封止する対象物の長さと略同じ長さとすることが好ましい。また、キャビティ１３へ一次成形用の樹脂３を注入する注入口となるゲート１４は、電線２の先端部に側方（この実施の形態では上方および下方）から臨む位置に配設されている。
【００２９】
上記構成において、一次成形用のキャビティ１３内に被封止部材１を配置して溶融した一次成形用の樹脂３を注入するに際し、図２、図３に示すように、樹脂３を注入する前に、予め、被封止部材１を筒状治具１５により周方向から保持して所定位置に固定する（一次配置工程）。例えば、一次成形用の上金型１１を下金型１２から上方に離反させた状態で、下金型１２上のキャビティ１３に対応する箇所に、電線２、被封止部材１、案内部材１６および筒状治具１５を載せ、筒状治具１５は、被封止部材１と、この被封止部材１に接続された電線２の先端部を囲む位置までキャビティ１３内に突出させて、被封止部材１などを保持する。そして、この状態で、上金型１１を下降させるなどして下金型１２と合わせる。
【００３０】
次に、図４に示すように、ゲート１４を通してキャビティ１３へ溶融した一次成形用の樹脂３を注入開始する（一次成形工程）。この際、被封止部材１は筒状治具１５により周方向から保持して所定位置に固定されている（位置決めされている）ので、一次成形用の樹脂３がキャビティ１３内に流れ込んでも、ゲート１４と反対側に流されてしまうような不具合は発生しない。特に、筒状治具１５により被封止部材１を周方向の全周にわたって位置規制した状態で保持しているので、被封止部材１の位置決めを極めて良好に行える。すなわち、被封止部材１を保持する方法として、保持用ピンなどを設けて複数の点で被封止部材１を保持することが考えられるが、本発明によれば、筒状治具１５により被封止部材１を周方向の全周にわたって、また点ではなくて面で、位置規制するため、保持用ピンなどで保持する場合よりも被封止部材１の位置決めを極めて良好に行える。
【００３１】
この後、図５、図６に示すように、キャビティ１３へ溶融した一次成形用の樹脂３が満たされるにつれて、筒状治具１５をキャビティ１３内からキャビティ１３外に排出（後退）させる。この際、例えば、一次成形用の樹脂３のキャビティ１３への注入時に一次成形用の樹脂３が流入して筒状治具１５を押す圧力を利用して、筒状治具１５をキャビティ１３外に後退させる。
【００３２】
一次成形用の樹脂３が硬化してから、上金型１１を下金型１２から上方に離反させて、一次封止成形体４を取り出す。これにより、中心（軸心位置）に被封止部材１が配設された一次封止成形体４（図６など参照）を良好に製造することができる。
【００３３】
次に、図７、図８に示すように、一次成形用の樹脂（内側樹脂部）３により被封止部材１が外周から包み込まれてなる一次封止成形体４を、二次成形用の上金型２１と下金型２２との間に形成されたキャビティ（二次樹脂注入空間部）２３に配設する。ここで、これらの二次成形用の上金型２１と下金型２２も、前記一次成形用の上金型１１と下金型１２と同様に、相対的に昇降自在に配設され、二次成形用の上金型２１および下金型２２（または上金型２１あるいは下金型２２の一方でもよい）には、キャビティ２３へ樹脂を注入する注入口となるゲート２４が形成されている。
【００３４】
また、二次成形用の上金型２１と下金型２２とが合わされる一方側の領域（図７、図９〜図１１における右側の領域）において電線２が挟持されるよう構成されており、二次成形用の上金型２１と下金型２２とが合わされる他方側の領域（図７、図９〜図１１における左側の領域）には、一次封止成形体４を周方向から保持する二次成形用の筒状治具（スリーブ状治具）２５と、この筒状治具２５を案内する二次成形用の案内部材２６とが配設されている。
【００３５】
また、この実施の形態では二次成形用の筒状治具２５は金属製の円筒形状体とされ、二次成形用の案内部材２６は金属製の円柱形状体とされている。また、筒状治具２５の内周寸法と案内部材２６の外周寸法とが対応した大きさとされ、案内部材２６と筒状治具２５とはその中心軸心が一致した状態で、筒状治具２５が軸心方向に沿ってスライド自在とされている。なお、案内部材２６は筒状治具２５よりも軸心方向に対して少し長い寸法とされ、その一端部が二次成形用の上金型２１と下金型２２とに挟持されて案内部材２６の位置が固定される。
【００３６】
二次成形用の筒状治具２５は、その内径が、二次成形用の樹脂５で封止する一次封止成形体４に略対応する寸法、若しくは一次封止成形体４の最大直径よりも若干大きな直径とされ、一次封止成形体４を保持可能な小さめの直径で、一次封止成形体４と略同じ長さとすることが好ましい。また、キャビティ２３へ二次成形用の樹脂５を注入する注入口となるゲート２４は、電線２の先端部に側方（この実施の形態では上方および下方）から臨む位置に配設されている。
【００３７】
上記構成において、二次成形用のキャビティ２３内に一次封止成形体４を配置して溶融した二次成形用の樹脂５を注入するに際し、図７、図８に示すように、樹脂５を注入する前に、予め、一次封止成形体４を二次成形用の筒状治具２５により周方向から保持して所定位置に固定する（二次配置工程）。例えば、二次成形用の上金型２１を下金型２２から上方に離反させた状態で、下金型２２上のキャビティ２３に対応する箇所に、電線２、一次封止成形体４、案内部材２６および筒状治具２５を載せ、筒状治具２５は、一次封止成形体４と、この一次封止成形体４に接続された電線２の先端部を囲む位置までキャビティ２３内に突出させて、一次封止成形体４などを保持する。そして、この状態で、二次成形用の上金型２１を下降させるなどして下金型２２と合わせる。
【００３８】
次に、図９に示すように、二次成形用のゲート２４を通してキャビティ２３へ溶融した二次成形用の樹脂５を注入開始する（二次成形工程）。この際、一次封止成形体４は二次成形用の筒状治具２５により周方向から保持して所定位置に固定されている（位置決めされている）ので、二次成形用の樹脂５がキャビティ２３内に流れ込んでも、ゲート２４と反対側に流されてしまうような不具合は発生しない。特に、筒状治具２５により一次封止成形体４を周方向の全周にわたって位置規制した状態で保持しているので、一次封止成形体４の位置決めを極めて良好に行える。すなわち、一次封止成形体４を保持する方法として、保持用ピンなどを設けて複数の点で一次封止成形体４を保持することが考えられるが、本発明によれば、筒状治具２５により一次封止成形体４を周方向の全周にわたって、また点ではなくて面で、位置規制するため、保持用ピンなどで保持する場合よりも一次封止成形体４の位置決めを極めて良好に行える。
【００３９】
この後、図１０、図１１に示すように、キャビティ２３へ溶融した二次成形用の樹脂５が満たされるにつれて、二次成形用の筒状治具２５をキャビティ２３内からキャビティ２３外に排出（後退）させる。この際、例えば、二次成形用の樹脂５のキャビティ２３への注入時に二次成形用の樹脂５が流入して筒状治具２５を押す圧力を利用して、筒状治具２５をキャビティ２３外に後退させる。
【００４０】
二次成形用の樹脂５が硬化してから、二次成形用の上金型２１を下金型２２から上方に離反させて、封止成形体（二次封止成形体）６を取り出す。これにより、中心（軸心位置）に一次封止成形体４が配設された封止成形体（二次封止成形体）６を良好に製造することができる。
【００４１】
ここで、本発明で用いる樹脂としては、一次成形工程における一次成形用の樹脂３として熱可塑性樹脂（ａ）、二次成形工程における二次成形用の樹脂５としては熱可塑性樹脂（ｂ）を適用することができる。この場合に、原則的には熱可塑性樹脂（ａ）と熱可塑性樹脂（ｂ）とは異なったものを用いる。
【００４２】
熱可塑性樹脂（ａ）としては、特に限定されないが、例えば、共重合ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、あるいは各種エラストマー樹脂等を好ましく用いることができる。熱可塑性樹脂（ｂ）としては、前記樹脂のほかに、例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ＡＢＳ樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂等を挙げることができる。熱可塑性樹脂（ａ）は、熱可塑性樹脂（ｂ）よりも軟らかい熱可塑性樹脂を選ぶことが、センサ素子（被封止部材１）との密着性、または温度変化に対し隙間やクラックを生じることなく使用できるため好ましい。
【００４３】
熱可塑性樹脂（ａ）としては、耐熱性、加工性の観点で、共重合ポリエステル樹脂を好適に用いることができる。共重合ポリエステル樹脂としては、例えば、酸成分として、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、無水フタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、エイコサン二酸、ダイマー酸等の脂肪族ジカルボン酸成分を用いることができる。グリコール成分としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、ビスフェノールＡのエチレンオキシド付加物およびプロピレンオキシド付加物、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブタジエングリコール、ポリテトラメチレングリコールが挙げられる。これら任意の酸成分、グリコール成分を共重合することで、各種特性を付与した共重合ポリエステル樹脂とすることができる。
【００４４】
この製造方法によれば、一次成形用の樹脂３（熱可塑性樹脂（ａ））が注入される際（一次成形工程）には、被封止部材１が一次成形用の筒状治具１５により周方向から保持して所定位置に固定されている（すなわち位置決められている）ので、センサ素子などの被封止部材１の位置決めを良好に行える。また、二次成形用の樹脂５（熱可塑性樹脂（ｂ））が注入される際（二次成形工程）には、一次封止成形体４（一次成形用の樹脂３で封止された被封止部材１）が二次成形用の筒状治具２５により周方向から保持して所定位置に固定されている（すなわち位置決められている）ので、一次封止成形体４の位置決めも良好に行える。この結果、被封止部材１として良好な防水性等のシール性能を得られるだけでなく、例えば、被封止部材１として温度センサなどのセンサ素子を配設した場合には、センサ部品である封止成形体６として、検出感度や応答精度が極めて良好に保持されて高い信頼性を有するものを得ることができる。また、センサ素子などの被封止部材１が一次成形用の樹脂３と二次成形用の樹脂５とにより二重に覆われるため、極めて良好に保護され、さらに信頼性が向上する。
【００４５】
また、一次成形用の樹脂３として、二次成形用の樹脂５よりも柔らかいものが用いられているので、一次成形用の樹脂３で封止されたセンサ素子などの被封止部材１が、一次成形用の樹脂３よりも硬い二次成形用の樹脂５によって覆われることになり、被封止部材１が熱や力、水（水蒸気）などを受け易い環境で用いられる場合でも、熱や力、水（水蒸気）などに対しても極めて良好に保護できる。
【００４６】
また、被封止部材１は、二次成形用の樹脂５よりも軟らかい一次成形用の樹脂３によって覆われるので、被封止部材１と二次成形用の樹脂５との熱膨張率に差異があった場合でも、射出成形時における、線膨張率の違いなどによる樹脂３と被封止部材１との離反を防止できる。つまり、被封止部材１を硬い樹脂で直接封止すると、線膨張率の違いなどによる樹脂と被封止部材との離反（クラック）を生じるおそれがあるが、本発明ではこのような不具合を防止できる。この結果、水分、湿気、ダストなどがセンサ素子などの被封止部材１側に侵入することを防止できて、これによっても信頼性が向上する。また、一次成形用の樹脂３が軟らかいので、当該封止成形体６が自動車などの振動を受け易い環境で用いられる場合でも、被封止部材１への振動が吸収されやすくなり、これによっても信頼性が向上する。したがって、このような封止成形体６を組みつけた電気部品または電子部品も、良好な信頼性を得ることができる。
【００４７】
また、上記製造方法では、樹脂３、５のキャビティ１３、２３への注入時に樹脂３、５が流入して一次成形用の筒状治具１５または二次成形用の筒状治具２５を押す圧力を利用して、これらの筒状治具１５、２５をキャビティ１３、２３外に排出させているので、筒状治具１５、２５に対して外力、例えば機械的に移動させる外部シリンダや外部モータなどの駆動機構を設けて力などを与えなくても済んで、ひいては封止成形体６の製造コストを安価に済ますことが可能となる。
【００４８】
しかしながら、これに限るものではなく、筒状治具１５、２５を外部から移動させるシリンダ装置などを設けて、キャビティ１３、２３に溶融した樹脂３が満たされつつある際に、筒状治具１５、２５をキャビティ１３、２３外に後退させる力を、例えば機械的に移動させる外部シリンダや外部モータなどの駆動機構により外部から与えて、筒状治具１５、２５をキャビティ１３、２３外に後退させてもよい。これにより、キャビティ１３、２３へ樹脂３が流入した際の筒状治具１５、２５への押圧力だけでは筒状治具１５、２５をキャビティ１３、２３外に後退させることが困難な場合でも、外部からの力により筒状治具１５、２５をキャビティ１３、２３外に良好に後退させることができて、信頼性を向上させることができる。なお、筒状治具１５、２５を後退させるタイミングは、樹脂３、５を注入するシリンダ装置の移動量など、樹脂３、５の注入量に応じて調整したり、キャビティ１３、２３内の圧力を検知する検知手段を設けて、前記圧力に応じて調整したりするとよいがこれに限るものではない。
【００４９】
また、上記構成では、両方の筒状治具１５、２５により、被封止部材１の中心軸心と筒状治具１５、２５の中心軸心とが一致する姿勢で、被封止部材１を保持しているので、被封止部材１の中心軸心と筒状治具１５、２５の中心軸心とが一致し、被封止部材１を極めて良好な姿勢で安定して保持することができる利点がある。なお、少なくとも一方の筒状治具１５、２５により、被封止部材１の中心軸心と筒状治具１５、２５の中心軸心とが一致する姿勢で、被封止部材１を保持するように構成しても、封止成形体６の中心軸心と筒状治具１５の中心軸心とを一致させたり、一次封止成形体４の中心軸心と筒状治具２５の中心軸心とを一致させたりできて、これによっても、被封止部材１や一次封止成形体４を極めて良好な姿勢で安定して保持することができる利点がある。
【００５０】
また、図１２〜図１５に示すように、二次成形金型のキャビティ２１、２２に、封止成形体を取り付けるための取付用部の注入空間２７、２８を設け、前記二次成形工程において、取付用部５ａ、５ｂが形成された封止成形体を成形してもよい。この製造方法によれば、例えば、図１３に示すように、封止成形体６を別途部品や筐体などに取り付けるためのねじ部からなる取付用部５ａを二次成形用の樹脂５で一体成形したり、図１５に示すように、封止成形体６を別途部品や筐体などに取り付けるためのねじ孔部５ｃを有する固定板部からなる取付用部５ｂを二次成形用の樹脂５で一体成形したりすることができる。そして、この方法によれば、前記のような取付用部５ａ、５ｂ（ねじ部や固定板部）が一体形成された封止成形体６を、工程を増やすことなく容易に製造することができる利点がある。
【００５１】
また、一次成形用の樹脂３（熱可塑性樹脂（ａ））や二次成形用の樹脂５（熱可塑性樹脂（ｂ））として、低温で射出成形できる、いわゆるホットメルト樹脂とも称せられる熱可塑性樹脂ものを用いてもよい。これにより、通常の熱可塑性樹脂を用いる場合よりも低温で射出成形できて、センサ素子などの被封止部材１への熱による損傷を防止できる。
【００５２】
また、上記の実施の形態では、被封止部材１が温度検知用のサーミスタ素子である場合を述べたが、これに限るものではなく、温度検知用の熱伝対でもよく、さらには、温度センサ以外のもの例えば機械的な位置センサや、部品を組み込んだ単なる樹脂成形品などにも適用可能であり、これらの場合でも、被封止部材１を所定の位置に良好に位置決めできる利点がある。
【００５３】
また、樹脂３、５の注入場所であるキャビティ１３、２３に対する被封止部材１、筒状治具１５や一次封止成型体４、筒状治具２５の位置を調整することで、被封止部材１や一次封止成型体４を封止成形体６の中心以外の所定の位置（例えば、上端から所定距離離れた場所や、他の部品から所定距離離れた場所など）に配置する場合にも良好に適用できる。さらに、筒状治具１５、２５も円筒形状に限るものではなく、被封止部材１の形状に合わせて角筒形状やその他の筒形状のものを用いることもできる。
【００５４】
一次成形用の樹脂３（熱可塑性樹脂（ａ））や二次成形用の樹脂５（熱可塑性樹脂（ｂ））として、異なる材料を用いてもよいが、これに限るものではなく、一次成形用の樹脂３（熱可塑性樹脂（ａ））として、二次成形用の樹脂５（熱可塑性樹脂（ｂ））と同じ材料で発泡させたものを用いたり、二次成形用の樹脂５（熱可塑性樹脂（ｂ））とは異なる材料で発泡させたものを用いたりして、二次成形用の樹脂５（熱可塑性樹脂（ｂ））より軟らかくなるように構成してもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１      被封止部材
２      電線
３      一次成形用の樹脂（内側樹脂部）
４      一次封止成形体
５      二次成形用の樹脂（外側樹脂部）
５ａ、５ｂ    取付用部
５ｃ    ねじ孔部
６      封止成形体
１１    上金型（一次成形用）
１２    下金型（一次成形用）
１３    キャビティ（樹脂注入空間部：一次成形用）
１４    ゲート（一次成形用）
１５    筒状治具（スリーブ状治具：一次成形用）
１６    案内部材（一次成形用）
２１    上金型（二次成形用）
２２    下金型（二次成形用）
２３    キャビティ（樹脂注入空間部：二次成形用）
２４    ゲート（二次成形用）
２５    筒状治具（スリーブ状治具：二次成形用）
２６    案内部材（二次成形用）
２７、２８    取付用部の注入空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
2014131863.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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