(57)【要約】【課題】屈曲性と耐熱性に優れたポリオレフィン系樹脂組成物からなる電線を提供する。【解決手段】特定の要件を満たすエチレンを主体とする結晶性の重合体ブロック（ハードセグメント）と、炭素数３〜３０のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種のα−オレフィン及びエチレンを主体とする非晶性の重合体ブロック（ソフトセグメント）を含むオレフィンブロック共重合体［Ａ］並びに特定の要件を満たす高密度ポリエチレン［Ｂ］を含み、［Ａ］／［Ｂ］（重量比）が９９．５／０．５〜７０／３０であることを特徴とするポリオレフィン系樹脂組成物。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エチレンを主体とする結晶性の重合体ブロック（ハードセグメント）及び炭素数３〜３０のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種のα−オレフィン及びエチレンを主体とする非晶性の重合体ブロック（ソフトセグメント）を含む下記（ａ）〜（ｄ）の要件を満たすオレフィンブロック共重合体［Ａ］並びに下記（ｅ）〜（ｈ）の要件を満たす高密度ポリエチレン［Ｂ］を含み、［Ａ］／［Ｂ］（重量比）が９９．５／０．５〜７０／３０であることを特徴とするポリオレフィン系樹脂組成物［Ｉ］。
（ａ）ＪＩＳ  Ｋ  ７１１２：１９９９に準拠し測定した密度が８７０〜９００ｋｇ／ｍ３
（ｂ）ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０：１９９９に準拠し１９０℃，２１．１８Ｎの荷重下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１〜１００ｇ／１０分
（ｃ）重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．０〜３．０
（ｄ）示差走査型熱量計において、２２０℃で５分間溶融し、その後１０℃／分で−４０℃まで冷却したものを再度１０℃／分で昇温させた時に得られる吸熱曲線が実質的に単一のピークを持ち、観測される結晶融解のピーク温度（Ｔｍ（℃））が１２０℃以上
（ｅ）ＪＩＳ  Ｋ  ７１１２：１９９９に準拠し測定した密度が９３５ｋｇ／ｍ３以上
（ｆ）ＪＩＳ  Ｋ７２１０：１９９９に準拠し測定した１９０℃，２１．１８Ｎの荷重下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１〜２０ｇ／１０分
（ｇ）重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が６．０〜３０
（ｈ）溶融張力が２．０〜４０ｃＮ
【請求項２】
前記成分［Ａ］におけるα−オレフィンの炭素数が、４〜２０であることを特徴とする請求項１に記載のポリオレフィン系樹脂組成物。
【請求項３】
前記成分［Ａ］におけるα−オレフィンがオクテン−１であることを特徴とする請求項１又は２に記載のポリオレフィン系樹脂組成物。
【請求項４】
下記（ｉ）〜（ｊ）の要件を満たすことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂組成物［Ｉ］。
（ｉ）ＪＩＳ  Ｋ  ７１１２：１９９９に準拠し測定した密度が８８０〜９１０ｋｇ／ｍ３
（ｊ）示差走査型熱量計において、２２０℃で５分間溶融し、その後１０℃／分で−４０℃まで冷却したものを再度１０℃／分で昇温させた時に得られる吸熱曲線が実質的に単一のピークを持ち、観測される結晶融解のピーク温度（Ｔｍ（℃））が１２０℃以上
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂組成物により被覆された電線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電線被覆材として好適な高密度ポリエチレン、及び、エチレンを主体とする結晶性の重合体ブロック（ハードセグメント）と、炭素数３〜３０のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種のα−オレフィン及びエチレンを主体とする非晶性の重合体ブロック（ソフトセグメント）とを含むオレフィンブロック共重合体である熱可塑性エラストマーからなるポリエチレン樹脂組成物を用いたポリエチレン被覆電線に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電線被覆材料は屈曲性、耐熱性の観点から軟質樹脂、特に軟質塩化ビニルが従来より広く用いられている。しかしながら、塩化ビニル樹脂は塩素を含んでいるため、燃焼時に腐食性ガスである塩化水素ガスを発生し、また、燃焼条件によってはダイオキシン類などの有毒ガスを発生する恐れがある。
【０００３】
近年、環境に優しい材料、環境への影響を低減した材料を用いた電線・ケーブルであるＥＭ（エコマテリアル）電線・ケーブルが求められている。ＥＭ電線は、燃焼時におけるこれら有毒ガス発生の可能性が殆どない、ハロゲンを含有しない材料が使用されるようになっている。
【０００４】
非ハロゲン系の材料としては、ポリプロピレンやポリエチレンに代表されるポリオレフィン系樹脂およびスチレン系樹脂が挙げられる。特に、電線被覆材料としては、ポリエチレン系樹脂への統一化が進んでいる。
【０００５】
ポリエチレン系樹脂には高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレンがあるが、高密度ポリエチレンは、耐熱性には優れるが、屈曲性に劣るため、引張伸び率の低下に伴う引き延ばし成形において満足するものではなかった。また、低密度ポリエチレンは、屈曲性は良好であるものの、融点が低下するため、耐熱性に劣るという問題があった（特許文献１参照）。
【０００６】
ポリエチレン系樹脂での耐熱性、屈曲性の両立を目的にポリエチレン系樹脂を架橋する方法がある。樹脂の架橋方法として、例えば電子線照射架橋法、化学架橋法などの方法が知られている。しかしながら、電子線照射架橋法及び化学架橋法は、高価で大型な特殊架橋設備等が必要であり、コストが増大するといった問題があった（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開昭６１−２６３００３号公報
【特許文献２】特開昭５３−６５３４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、優れた屈曲性、耐熱性を兼ね備えたポリオレフィン系樹脂組成物で被覆された電線を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者等は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、特定のオレフィンブロック共重合体［Ａ］に、特定の高密度ポリエチレン（以下、ＨＤＰＥ）［Ｂ］を配合することによって、加工性に優れ、耐熱性に優れたこれまでにない好適なポリエチレン樹脂組成物が得られ、本発明を完成するに至った。
【００１０】
即ち、本発明は、エチレンを主体とする結晶性の重合体ブロック（ハードセグメント）と、炭素数３〜３０のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種のα−オレフィン及びエチレンを主体とする非晶性の重合体ブロック（ソフトセグメント）を含む下記（ａ）〜（ｄ）の要件を満たすオレフィンブロック共重合体［Ａ］及び下記（ｅ）〜（ｈ）の要件を満たす高密度ポリエチレン［Ｂ］を含み、［Ａ］／［Ｂ］（重量比）が９９．５／０．５〜７０／３０であることを特徴とするポリオレフィン系樹脂組成物［Ｉ］に関するものである。
（ａ）ＪＩＳ  Ｋ  ７１１２：１９９９に準拠し測定した密度が８７０〜９００ｋｇ／ｍ３
（ｂ）ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０：１９９９に準拠し１９０℃，２１．１８Ｎの荷重下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１〜１０ｇ／１０分
（ｃ）重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が２．０〜３．０。
（ｄ）示差走査型熱量計において、２２０℃で５分間溶融し、その後１０℃／分で−４０℃まで冷却したものを再度１０℃／分で昇温させた時に得られる吸熱曲線が実質的に単一のピークを持ち、観測される結晶融解のピーク温度（Ｔｍ（℃））が１２０℃以上
（ｅ）ＪＩＳ  Ｋ  ７１１２：１９９９に準拠し測定した密度が９３５ｋｇ／ｍ３以上
（ｆ）ＪＩＳ  Ｋ７２１０：１９９９に準拠し測定した１９０℃，２１．１８Ｎの荷重下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１〜２０ｇ／１０分
（ｇ）重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が６．０〜３０
（ｈ）溶融張力が２．０〜４０ｃＮ
【００１１】
以下に本発明を詳細に説明する。
【００１２】
本発明の電線に被覆するポリオレフィン系樹脂組成物［Ｉ］を構成するオレフィンブロック共重合体［Ａ］は、エチレンを主体とする結晶性の重合体ブロック（ハードセグメント）と、炭素数３〜３０のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種のα−オレフィン及びエチレンを含み、かつ好ましくは後者のエチレンの割合がハードセグメントより少ない非晶性の重合体ブロック（ソフトセグメント）とを含むオレフィンブロック共重合体であり、各ブロックが交互に２以上、好ましくは３以上繋がったマルチブロックコポリマーである。
【００１３】
上記オレフィンブロック共重合体［Ａ］は、従来エチレンとα−オレフィン共重合体として一般的なメタロセン系触媒等を用いて合成されたエチレン・α−オレフィンランダム共重合体と異なるブロック共重合体である。また、ブタジエンから成るブロック共重合体を水素添加する方法により得られるブロック共重合体（例えばＪＳＲ社製ダイナロンＣＥＢＣ）は１，４−ポリブタジエンブロックの水素添加物であるポリエチレンブロック（ハードセグメント）とエチレンとブチレンのランダム構造のブロック（ソフトセグメント）を有するが、上記オレフィンブロック共重合体［Ａ］はこれとも本質的に異なる。上記オレフィンブロック共重合体［Ａ］は結晶性ハードセグメントと非結晶性ソフトセグメントとが精密に制御されたマルチブロック共重合体であり、上記水素添加で得られるブロック共重合体を使用した場合に比べ耐熱性などの諸性質において優れる。
【００１４】
本発明におけるオレフィンブロック共重合体［Ａ］のハードセグメントは、エチレンを主体とする結晶性の重合体ブロックである。ハードセグメントとは、エチレンが、ポリマーの重量に基づいて約６０重量％〜約９５重量％の範囲、好ましくは約７０重量％〜約８５重量％の量で存在する重合単位のブロックをさす。結晶性とは、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）又は同等技法で測定される一次転移点又は結晶融点（Ｔｍ）を有するポリマーをさす。
【００１５】
本発明におけるオレフィンブロック共重合体［Ａ］のソフトセグメントは、炭素数３〜３０のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種のα−オレフィン及びエチレンを主体とする非晶性の重合体ブロックである。ソフトセグメントとは、コモノマー含有量（エチレン以外のモノマーの含有量）が、ポリマーの重量に基づいて約３０重量％〜約８０重量％の範囲、好ましくは約３５重量％〜約８０重量％の範囲の重合単位のブロックをさす。非晶性とは、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）又は同等技法で測定される結晶融点を欠くポリマーをさす。
【００１６】
好ましくは後者のエチレンの割合がハードセグメントより少ない非晶性の重合体ブロックである。
【００１７】
本発明におけるオレフィンブロック共重合体［Ａ］のソフトセグメントを構成するα−オレフィンとしては、炭素数３〜３０、好ましくは炭素数４〜２０、さらに好ましくは炭素数４〜８の直鎖または又は分岐のα−オレフィンであり、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン等が挙げられる。中でも１−オクテンを主体とする場合が相容性の点で最も好ましい。
【００１８】
本発明におけるオレフィンブロック共重合体［Ａ］の最適な構造としては、ハードセグメントがエチレンを主体とする１−オクテンを含む結晶性ブロックであり、ソフトセグメントがハードセグメントより１−オクテン含有比率が高い、１−オクテンとエチレンを主体とした非晶性ブロックであって、各ブロックが交互に２以上、好ましくは３以上繋がったマルチブロック構造である。
【００１９】
本発明におけるオレフィンブロック共重合体［Ａ］において、エチレン含有量は、好ましくは２５〜９７％、より好ましくは４０〜９６％、さらにより好ましくは５５〜９５％である。
【００２０】
また、本発明におけるオレフィンブロック共重合体［Ａ］において、密度（ＪＩＳ  Ｋ  ７１１２：１９９９に準拠し測定）は、８７０〜９００ｋｇ／ｍ３であり、好ましくは８７５〜８９５ｋｇ／ｍ３であることが、透明性、耐熱性の点において好ましい。
【００２１】
本発明におけるオレフィンブロック共重合体［Ａ］において、メルトフローレート（ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０：１９９９に準拠、測定温度：１９０℃、荷重：２１．１８Ｎ）は、０．１〜１００ｇ／１０分であり、好ましくは０．３〜３０ｇ／１０分であることが、加工成形性の点において好ましい。
【００２２】
また、本発明におけるオレフィンブロック共重合体［Ａ］において、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）から求まる重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）は、２．０〜３．０であり、好ましくは２．３〜２．７であることが、加工成形性の点において好ましい。
【００２３】
また、本発明におけるオレフィンブロック共重合体［Ａ］において、ＤＳＣによる融点は１２１℃以上、より好ましくは１２５℃以上であることが耐熱性の点で好ましい。
【００２４】
ここで、ＤＳＣによる融点は、示差走査型熱量計において、２２０℃で５分間溶融し、その後１０℃／分で−４０℃まで冷却したものを再度１０℃／分で昇温させた時に得られる吸熱曲線が実質的に単一のピークを持ち、観測される結晶融解のピーク温度（Ｔｍ（℃））である。
【００２５】
オレフィンブロック共重合体［Ａ］は、典型的には、特表２００７−５２９６１７号公報に開示された触媒組成物を用いて合成することができる。例えば、（Ｃ）第１のオレフィン重合触媒と、（Ｄ）同等の重合条件下で触媒（Ｃ）によって調製されるポリマーとは化学的性質又は物理的性質が異なるポリマーを調製可能な第２のオレフィン重合触媒と、（Ｅ）連鎖移動剤とを組み合わせて得られる混合物又は反応生成物を含む組成物を準備し、上記エチレンとα−オレフィンとを、付加重合条件下で、該組成物と接触させる工程を経て製造することができる。
【００２６】
重合は、好ましくは連続溶液重合法が適用される。連続溶液重合法は、触媒成分、連鎖移動剤、モノマー類、ならびに場合により溶媒、補助剤、捕捉剤および重合助剤が反応ゾーンに連続的に供給され、ポリマー生成物はそこから連続的に取り出される。
【００２７】
また、ブロックの長さは、前記触媒の比率および種類、連鎖移動剤の比率および種類、重合温度等を制御することによって変化させることができる。
【００２８】
オレフィンブロック共重合体［Ａ］の製造における詳細な条件は、典型的には、特表２００７−５２９６１７号公報に開示された諸条件に従って設定することができる。
【００２９】
オレフィンブロック共重合体［Ａ］は例えばダウ・ケミカル社から商品名ＩＮＦＵＳＥ  Ｄ９０００、Ｄ９００７、Ｄ９１００、Ｄ９１０７、Ｄ９５００、Ｄ９５０７、Ｄ９５３０、Ｄ９８１７、Ｄ９８０７等として市販されている。
【００３０】
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物［Ｉ］を構成する高密度ポリエチレン［Ｂ］は、チーグラー触媒を用いて製造されるＨＤＰＥであり、市販されているものを用いることができる。
【００３１】
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物［Ｉ］を構成する高密度ポリエチレン［Ｂ］において、密度（ＪＩＳ  Ｋ  ７１１２：１９９９に準拠し測定）は、９３５ｋｇ／ｍ３以上である。密度が９３５ｋｇ／ｍ３未満では、耐熱性に劣り、加熱変形率が大きくなり問題となる。
【００３２】
本発明における高密度ポリエチレン［Ｂ］において、メルトフローレート（ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０：１９９９に準拠、測定温度：１９０℃、荷重：２１．１８Ｎ）は、０．１〜２０ｇ／１０分である。ＭＦＲが０．１ｇ／１０分未満の場合、成形加工時に樹脂圧力が上昇し、樹脂温度が上昇する傾向にある。また、成形加工品の肌表面が滑らかでない等の問題がある。また、ＭＦＲが２０ｇ／１０分を超えると、製品強度の低下に加えて、被覆層の偏肉性が高くなる。
【００３３】
本発明における高密度ポリエチレン［Ｂ］において、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）から求まる重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）は、６．０〜３０である。
【００３４】
また、本発明における高密度ポリエチレン［Ｂ］において、溶融張力は２．０〜４０ｃＮである。溶融張力が、２．０ｃＮ未満ではドローダウン性が低下する傾向にあり、４０ｃＮを超えると生産性が低下することに加えて、樹脂圧力や樹脂温度が上昇する傾向にある。また、成形品に過剰な残留応力や異方性が生じ、耐衝撃性や耐ストレスクラック性等の長期性能に問題がある。
【００３５】
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物［Ｉ］は、オレフィンブロック共重合体［Ａ］／高密度ポリエチレン［Ｂ］（重量比）が９９．５／０．５〜７０／３０である。高密度ポリエチレン［Ｂ］の重量比が０．５未満では押出成形性に劣り、３０を超えると屈曲性が悪化し、引き延ばし成形に適さない。
【００３６】
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物［Ｉ］において、密度（ＪＩＳ  Ｋ  ７１１２：１９９９に準拠し測定）は、好ましくは８８０〜９１０ｋｇ／ｍ３である。この範囲であれば、耐熱性に優れ、加熱変形率が小さく好ましい。
【００３７】
また、本発明のポリエチレン樹脂組成物［Ｉ］において、ＤＳＣによる融点は１２０℃以上、より好ましくは１２５℃以上であることが耐熱性の点で好ましい。
ここで、ＤＳＣによる融点は、示差走査型熱量計において、２２０℃で５分間溶融し、その後１０℃／分で−４０℃まで冷却したものを再度１０℃／分で昇温させた時に得られる吸熱曲線が実質的に単一のピークを持ち、観測される結晶融解のピーク温度（Ｔｍ（℃））である。
【００３８】
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物［Ｉ］は、［Ａ］および［Ｂ］を任意の方法で混合することによって得られる。混合方法としては、単軸または二軸押出機、オープンロールミル、バンバリーミキサー、ニーダー、ニーダールーダーを用いて、機械的混合条件下で混合する方法、押出時に混合するドライブレンドする方法等を採用することができる。
【００３９】
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物［Ｉ］は、必要に応じて酸化防止剤、耐候安定剤、帯電防止剤、滑剤、ブロッキング防止剤、有機・無機顔料等、通常ポリオレフィンに使用される添加剤を添加しても構わない。樹脂組成物中に上記の添加剤を混合する方法は特に制限されるものではないが、例えば、ポリオレフィン系樹脂組成物［Ｉ］を構成する［Ａ］、［Ｂ］に添加する方法、また、予め高濃度のマスターバッチを作製し、これを成形時にドライブレンドする方法等が挙げられる。
【００４０】
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物［Ｉ］の成形方法は特に制限はなく一般に知られている方法でよく、例えば、ペレットを単軸押出機を用いて銅線等からなる導体の上に押出被覆することにより、電線とすることができる。
【００４１】
本発明の電線またはケーブルは、上記組成物を用いた電線・ケーブルであって、絶縁層、シース層あるいは、内部半導電層及び／又は外部半導電層、あるいは所望により銅、アルミニウム、鉛等の外部金属遮蔽層やアルミニウムテープ等を巻回した遮水層等の通例電線・ケーブル等において設けられる被覆層を設けても良い。又、該電線・ケーブルの製造方法は一般的な方法でよく、特に限定されるものではない。
【００４２】
又、通信ケーブル等のように、発泡して使用してもよい。
【発明の効果】
【００４３】
本発明のポリオレフィン系樹脂組成物により被覆された電線は、耐熱性、柔軟性、引き伸ばし成形等に優れ、ＥＭ電線として好適に利用される。
【実施例】
【００４４】
以下実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
使用した材料を以下に示す。
【００４５】
オレフィンブロック共重合体［Ａ］；
・成分（Ａ−１）：ＩＮＦＵＳＥ  Ｄ９５３０（ダウ・ケミカル社製商品）
（エチレンからなるブロック（結晶性のハードセグメント）と、１−オクテンとエチレンとからなるブロック（非晶性のソフトセグメント）で（交互に）構成されたブロック共重合体。ＭＦＲ（ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０：１９９９、１９０℃、２．１６ｋｇ）５．３ｇ／１０分、密度（ＪＩＳＫ  ７１１２）８８７ｋｇ／ｍ３、融点１２２℃。）
・成分（Ａ−２）：ＩＮＦＵＳＥ  Ｄ９５００（ダウ・ケミカル社製商品）
（エチレンからなるブロック（結晶性のハードセグメント）と、１−オクテンとエチレンとからなるブロック（非晶性のソフトセグメント）で（交互に）構成されたブロック共重合体。ＭＦＲ（ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０：１９９９、１９０℃、２．１６ｋｇ）４．５ｇ／１０分、密度（ＪＩＳ  Ｋ  ７１１２）８７７ｋｇ／ｍ３、融点１２３℃。）
・比較用成分（Ａ−３）：エンゲージＥＧ８１００（ダウ・ケミカル社製商品）
（メタロセン触媒ＬＬＤＰＥエラストマー（エチレンとオクテン−１とのランダム共重合体）。ＭＦＲ（１９０℃、荷重２．１６ｋｇ）：１．０ｇ／１０ｍｉｎ  、密度８７２ｋｇ／ｍ３（ＪＩＳ  Ｋ  ７１１２）、融点  ５８℃。）
・比較用成分（Ａ−４）：ダイナロンＤＲ６２０１Ｂ（ＪＳＲ社製）
（エチレン−エチレン・ブテン−エチレンブロック共重合体（ＣＥＢＣ）。スチレン含有量０重量％、ＭＦＲ（ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０：１９９９、１９０℃、２．１６ｋｇ）０．５ｇ／１０分、密度（ＪＩＳ  Ｋ  ７１１２）８８０ｋｇ／ｍ３、融点ピーク観測されず。）
高密度ポリエチレン［Ｂ］；  
・成分（Ｂ−１）：ニポロンハード、グレード：５１１０（東ソー株式会社製）
（ＭＦＲ（ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０：１９９９、１９０℃、２．１６ｋｇ）０．９ｇ／１０分、密度（ＪＩＳ  Ｋ  ７１１２）９６１ｋｇ／ｍ３、Ｍｎ／Ｍｎ７．８、溶融張力１２ｃＮ。）
・比較用成分（Ｂ−２）：ニポロンハード、グレード：８９００（東ソー株式会社製）
（ＭＦＲ（ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０：１９９９、１９０℃、２．１６ｋｇ）０．０２ｇ／１０分、密度（ＪＩＳ  Ｋ  ７１１２）９５４ｋｇ／ｍ３、Ｍｎ／Ｍｎ１２．４、溶融張力１８ｃＮ。）
・比較用成分（Ｂ−３）：ニポロン―Ｌ、グレード：Ｍ８０（東ソー株式会社製）
（ＭＦＲ（ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０：１９９９、１９０℃、２．１６ｋｇ）５０ｇ／１０分、密度（ＪＩＳ  Ｋ  ７１１２）９３０ｋｇ／ｍ３、Ｍｎ／Ｍｎ３．３、溶融張力は測定下限値以下。）
評価方法は次の通りである。
【００４６】
密度は、ＪＩＳ  Ｋ７１１２（１９９９）に準拠して密度勾配管法で測定した。
メルトフローレイトは、ＪＩＳ  Ｋ７２１０（１９９９）に準拠して１９０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定した。
【００４７】
Ｍｗ／Ｍｎは、重量平均分子量（Ｍｗ）および数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定した。ＧＰＣ装置としては東ソー（株）製  ＨＬＣ−８１２１ＧＰＣ／ＨＴを用い、カラムとしては東ソー（株）製  ＴＳＫｇｅｌ  ＧＭＨｈｒ−Ｈ（２０）ＨＴを用い、カラム温度を１４０℃に設定し、溶離液として１，２，４−トリクロロベンゼンを用いて測定した。測定試料は１．０ｍｇ／ｍＬの濃度で調製し、０．３ｍＬ注入して測定した。分子量の検量線は、分子量既知のポリスチレン試料を用いて校正されている。
【００４８】
結晶融解のピーク温度は、ＤＳＣ（パーキンエルマー社製、商品名：ＤＳＣ−７）を用いて測定を行なった。５〜１０ｍｇのサンプルをアルミニウムパンに挿填し、ＤＳＣに設置した後、８０℃／分の昇温速度で２３０℃まで昇温し、２３０℃で３分間放置する。その後、１０℃／分の降温速度で−１０℃まで冷却し、再度１０℃／分の昇温速度で−１０℃から１５０℃まで昇温する手順で昇温／降温操作を行い、２回目の昇温時に観測される吸熱曲線のピーク数を評価した。
【００４９】
ポリエチレン樹脂組成物の評価および、溶融張力の測定用試料は、サンプルに耐熱安定剤（チバスペシャリティケミカルズ社製、イルガノックス１０１０ＴＭ；１，５００ｐｐｍ、イルガフォス１６８ＴＭ；１，５００ｐｐｍ）を添加したものを、インターナルミキサー（東洋精機製作所製、商品名ラボプラストミル）を用いて、窒素気流下、１９０℃、回転数３０ｒｐｍで３０分間混練したものを用いた。
【００５０】
溶融張力の測定は、バレル直径９．５５ｍｍの毛管粘度計（東洋精機製作所、商品名キャピログラフ）に、長さが８ｍｍ，直径が２．０９５ｍｍのダイスを流入角が９０°になるように装着し測定した。温度を１９０℃に設定し、ピストン降下速度を１０ｍｍ／分、延伸比を４７に設定し、引き取りに必要な荷重（ｃＮ）を溶融張力とした。最大延伸比が４７未満の場合、破断しない最高の延伸比での引き取りに必要な荷重（ｃＮ）を溶融張力とした。
【００５１】
ポリオレフィン系樹脂組成物の評価は、結晶融解のピーク温度から耐熱性を評価し、ＪＩＳ  Ｋ７１１２（１９９９）に準拠して密度勾配管法で測定した密度から柔軟性を評価した。
【００５２】
ポリオレフィン系樹脂組成物からなる電線製品外観の評価は、＜電線被覆成形条件＞に示す方法で成形体を作成後、目視にて電線の外観を以下の方法で判断した。
○：平滑であり、良好
×：サメ肌であり、良好な製品は得られず
＜電線被覆成形条件＞
成形機（田辺プラスチック製）のスペックを以下に示す。
【００５３】
押出機：口径５０ｍｍφ
短軸押出機：フルフライトスクリュー
Ｌ／Ｄ＝２２
ダイ出口径：１．２ｍｍ
成形加工条件を以下に示す。
【００５４】
設定温度：２２０℃
スクリュー回転数：１６ｒｐｍ
引き取り速度：５０ｍ／分
水槽温度：３０℃
電線形状：銅芯線直径０．９ｍｍ、被覆電線直径１．５ｍｍ
（実施例１〜３、比較例１〜７）
オレフィンブロック共重合体［Ａ］、高密度ポリエチレン［Ｂ］を所定量比で含む本願発明ポリオレフィン系樹脂組成物および電線被覆体の評価結果を表１に示す。
【００５５】
【表１】
2014234404.tif 000002
【００５６】
表１の実施例１〜３の評価結果が示すように、オレフィンブロック共重合体［Ａ］と高密度ポリエチレン［Ｂ］を所定量比で含む本願発明のポリエチレン樹脂組成物では、耐熱性、成形加工性のいずれもバランスよく備えていることが分かる。
【００５７】
これに対して表１の比較例１、比較例２のように、組成物が単一の場合、オレフィンブロック共重合体［Ａ］のみでは押出外観に問題があり、高密度ポリエチレン［Ｂ］のみでは柔軟性に問題がある。
【００５８】
表１の比較例３に示すように、オレフィンブロック共重合体［Ａ］と高密度ポリエチレン［Ｂ］の組成比率が本願請求項を満たしていない場合、柔軟性を満足しない。
【００５９】
表１の比較例４に示すようにオレフィンブロック共重合体［Ａ］ではなく、ランダム共重合体を用いた場合、耐熱性を満足しない。
【００６０】
表１の比較例５に示すようにオレフィンブロック共重合体［Ａ］ではなく、エチレン−エチレン・ブテン−エチレンブロック共重合体（ＣＥＢＣ）を用いた場合、耐熱性を満足しない。
【００６１】
表１の比較例６に示すように高密度ポリエチレン［Ｂ］において、ＭＦＲが０．１〜２０ｇ／１０分を満たさない場合、押出外観不良となる。
【００６２】
表１の比較例７に示すように高密度ポリエチレン［Ｂ］において、ＭＦＲが０．１〜２０ｇ／１０分を満たさず、かつ、密度が９３５ｋｇ／ｍ３以上を満たさない場合、耐熱性、押出外観を満足せず、実用に適さない。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明は、電線として使用できる。特に環境への影響を低減したＥＭ電線・ケーブルとしての提供が可能である。