(57)【要約】【課題】小型化しても、十分な強度を有し、高精度なセラミック電子部品を提供することを目的とするものである。【解決手段】セラミック素体と内部電極１２とを同時焼成してなるセラミックボディ１１と、このセラミックボディ１１の両端面に設けられた外部電極１３とを備えてなるセラミック電子部品であって、セラミックボディ１１の実装面となる面に設けられた下面電極１４と、セラミックボディ１１の両端面に設けられ、内部電極１２と下面電極１４とに電気的に接続された端面電極１５とを備え、外部電極１３は、端面電極１５および下面電極１４にめっき電極層１６を形成することにより構成されたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック素体と内部電極とを同時焼成してなるセラミックボディと、このセラミックボディの両端面に設けられた外部電極とを備えてなるセラミック電子部品であって、前記セラミックボディの実装面となる面に設けられた下面電極と、前記セラミックボディの両端面に設けられ、前記内部電極と前記下面電極とに電気的に接続された端面電極とを備え、前記外部電極は、前記端面電極および前記下面電極にめっき電極層を形成することにより構成されたものであることを特徴とするセラミック電子部品。
【請求項２】
前記下面電極は、前記セラミック素体および前記内部電極と同時に焼成されたものであることを特徴とする請求項１記載のセラミック電子部品。
【請求項３】
前記下面電極は、前記セラミックボディの対向する上下の面に形成されていることを特徴とする請求項１記載のセラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に用いられる面実装型セラミック電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年電子機器の小型高性能化により、各種電子部品においても小型高性能な面実装型部品が要求されている。たとえば温度補償用のチップサーミスタにおいても、小型低背化高精度化が要求されている。このため図５のように、サーミスタを構成するセラミック素体の間に内部電極２を形成し、同時焼成したセラミックボディ１の端面に内部電極２と電気的に接続された外部電極３を、導電ペーストを塗布し焼き付けることで形成したものが用いられてきた。このようにしてチップサーミスタを構成した場合、実装面となる下面側には半田付け強度確保のため端面から内部の方に所定の長さ（以下外電長さと記す）で外部電極を形成する必要があるが、所定の長さで形成するためには、多くの導電ペーストを塗布することが必要となり、これがチップサーミスタの高さを高くする原因となる。さらに必要な実装面のみならず上面および側面にも同様の外部電極が形成されることとなる。
【０００３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３１１６７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来のチップサーミスタで低背化しようとしても、導電ペーストの厚さにより高さが規制されてしまうため、セラミックボディの厚さを薄くせざるを得なくなり、結果的に抗折強度が弱いものとなってしまう。さらにチップサーミスタにおいて小型低背化すると、その抵抗値は内部電極間の抵抗値だけでなく、内部電極と対向する側の外部電極との間の抵抗値も全体の抵抗値に影響を与えるため、高精度化することが難しかった。
【０００６】
本発明はこの課題を解決するものであり、小型低背で高精度なセラミック電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は上記課題を解決するために、セラミック素体と内部電極とを同時焼成してなるセラミックボディと、このセラミックボディの両端面に設けられた外部電極とを備えてなるセラミック電子部品であって、セラミックボディの実装面となる面に設けられた下面電極と、セラミックボディの両端面に設けられ、内部電極と下面電極とに電気的に接続された端面電極とを備え、外部電極は、端面電極および下面電極にめっき電極層を形成することにより構成されたものである。
【発明の効果】
【０００８】
上記構成により、導電ペーストを塗布し焼き付けた外部電極よりも高さ方向に厚くない外部電極を形成することができ、その分セラミックボディの高さを高くすることができ、抗折強度の強いセラミック電子部品を得ることができる。さらに導電ペーストを塗布し焼き付けた外部電極では、実装面のみならず、上面、側面にも外部電極が形成され、またその先端部の位置にばらつきがでるため、内部電極と対向する側の外部電極との間で、漏れ電流が発生し、これが製品の抵抗値のばらつきとなりやすい。これに対して本発明では、側面にはほとんど外部電極が形成されないようにすることができ、高精度のセラミック電子部品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップサーミスタの断面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるチップサーミスタの斜視図
【図３】本発明の一実施の形態における別のチップサーミスタの断面図
【図４】本発明の一実施の形態におけるチップサーミスタの製造方法を示す図
【図５】従来のチップサーミスタの断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施の形態におけるセラミック電子部品について、具体的にチップサーミスタを例として、図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図１は本発明の一実施の形態におけるチップサーミスタの断面図、図２は同斜視図であって、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｃｏ等の酸化物を主成分とするセラミックボディ１１の内層にＰｄからなり、お互いに対向するように内部電極１２が設けられている。セラミックボディ１１の両端面１１ｂには端面電極１５が設けられており、それぞれの内部電極１２に電気的に接続されている。このチップサーミスタの実装面１１ａとなるセラミックボディ１１の面の両端面に沿って下面電極１４が設けられており、この下面電極１４はそれぞれの端面電極１５に電気的に接続されている。下面電極１４は内部電極１２と同じ材料を用い、セラミックボディ１１と内部電極１２を同時焼成するときに、同時に焼成して形成している。さらに端面電極１５および下面電極１４の上にＮｉおよびＳｎのめっき電極層１６が形成されており、これにより外部電極１３を構成している。このチップサーミスタの外形は、長さ約０．４ｍｍ、幅約０．２ｍｍ、高さ約０．２ｍｍとなっており、内部電極１２および下面電極１４の厚さは、約１．５μｍ、内部電極１２間の厚さは約５０μｍ、端面電極１５の厚さは約１５μｍ、めっき電極層１６の厚さは、Ｎｉが約１．５μｍ、Ｓｎが約２．５μｍとなっている。また実装面側の外部電極の外電長さ（Ｌ１）は約０．１ｍｍとなっており、図２のように、セラミックボディ１１の側面１１ｃには、端面電極の一部が回りこんだものを除いて実質的に外部電極が形成されていない。
【００１２】
以上のように構成したチップサーミスタと従来のように外部電極を塗布して形成したチップサーミスタとを比較してみると、従来の方法で外電長さを約０．１ｍｍにしようとすると、端面側での厚さが約２０μｍ、上下面および側面での厚さが約１０μｍとなった。この上にさらにＮｉ約１．５μｍ、Ｓｎ約２．５μｍのメッキ電極層を形成すると、高さ方向での外部電極の厚さは合計約２８μｍとなる。これに対して本実施の形態では、約５．５μｍとなる。このように従来に比べて２０μｍ以上（セラミックボディの厚さの１０％以上）外部電極による厚さを低減することができる。すなわち所定の厚さにしようとすると、セラミックボディの厚さを１０％以上厚くすることができ、抗折強度を高めることができる。
【００１３】
さらにチップサーミスタでは、その抵抗値は基本的には内部電極間の抵抗値で決まるが、内部電極とそれに対向する外部電極との間の漏れ電流による抵抗値への影響も付加される。そのため外電長さがばらつくと、内部電極とそれに対向する外部電極との距離がばらつき、これが全体としての抵抗値のばらつきの要因となる。従来のように外部電極を塗布により形成すると外電長さにばらつきが発生しやすい。これに対して本実施の形態では、下面電極を印刷により同時焼成することにより、外電長さのばらつきを抑えることができる。
【００１４】
また、従来の方法では、側面側にも外部電極が形成されるため、特に小型化が進むと、内部電極と側面との距離も小さくなっていくため、側面の外部電極との漏れ電流も発生する。本実施の形態では、セラミックボディの側面には、端面電極の一部が回りこんだものを除いて、実質的に外部電極が形成されていないため、内部電極と側面との間には漏れ電流は発生しない。
【００１５】
以上のように本実施の形態では、漏れ電流による全体の抵抗値への影響を大幅に低減することができ、高精度のチップサーミスタを得ることができる。
【００１６】
なお上記実施の形態では、下面電極１４をセラミックボディ１１の実装面となる面のみに設けたが、図３のように実装面とは反対側の面にも同じ大きさの下面電極１４を設けても良い。このようにすることにより、外部電極の厚さはやや厚くなるが、上下面を区別する必要がなくなるため、製造工程あるいは実装時に工程を簡略化することができる。
【００１７】
次に本発明のチップサーミスタの製造方法について説明する。
【００１８】
まず出発原料Ｍｎ3Ｏ4、Ｃｏ3Ｏ4、Ｆｅ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3の酸化物粉末を混合、乾燥した後、仮焼、粉砕してＭｎ3Ｏ4を主成分とする負の抵抗特性を有する機能セラミック材料を得る。次に、この機能セラミック材料の粉末に有機バインダー、溶剤を加えてセラミックスラリーを作製する。
【００１９】
次にこのセラミックスラリーを用いてドクターブレード法等により所定厚みのグリーンシートを得る。さらにスクリーン印刷法を用いてスクリーンのメッシュ開口部にＰｄの内部電極ペーストを充填しグリーンシートに内部電極ペーストを塗布して内部電極となる導電体層を形成する。
【００２０】
次に図４（ａ）のように、内部電極となる導電体層を形成したグリーンシート１７ａを所定枚数積層し、その上下に導電体層を形成していないグリーンシート１７ｂを所定枚数重ね、さらにその上下に内部電極を形成するための内部電極ペーストと同じペーストで、下面電極となる電極パターンを形成したグリーンシート１７ｃを重ね、これを圧着して積層ブロックを形成する。
【００２１】
次に図４（ａ）の切断線に沿って積層ブロックを切断しチップ化する。さらにチップの両端面に内部電極の端部を露出させた後、脱バインダー、１２００℃〜１３００℃で焼成を順次行って図４（ｂ）のようなセラミック焼結体のセラミックボディ１１を得る。続いてセラミックボディ１１の両端面１１ｂに、下面電極１４に電気的に接続される程度のＣｕ粉体とガラスフリットを含有した導電ペーストを塗布して８００℃〜９００℃で焼付けを行うことにより端面電極１５を形成し、図４（ｃ）のようになる。さらにこの端面電極１５および下面電極１４に、Ｎｉ約１．５μｍ、Ｓｎ約２．５μｍのめっき電極層１６を形成することにより外部電極１３を構成し、図４（ｄ）のような長さ約０．４ｍｍ、幅約０．２ｍｍ、高さ約０．２ｍｍのチップサーミスタを得る。
【００２２】
以上のように外部電極を形成することにより、外部電極は端面と上下面にのみ形成し、側面には形成しないようにすることができる（但し端面に塗布したときに側面側の端に滲んだものは除く）。また上下面に形成した下面電極は印刷によって形成しているため外電長さを一定にすることができる。また端面電極も下面電極と電気的に接続される程度に塗布するため、塗布量を少なくすることができ、外形への影響を最小限にすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
本発明に係るセラミック電子部品は、小型薄型化しても、十分な強度を有し、かつ高精度なセラミック電子部品を提供するものであり、産業上有用である。
【符号の説明】
【００２４】
１１  セラミックボディ
１１ａ  実装面
１１ｂ  端面
１１ｃ  側面
１２  内部電極
１３  外部電極
１４  下面電極
１５  端面電極
１６  めっき電極層
１７ａ  内部電極となる導電体層を形成したグリーンシート
１７ｂ  導電体層を形成していないグリーンシート
１７ｃ  下面電極となる電極パターンを形成したグリーンシート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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