(57)【要約】【課題】  電子部品の破損を抑制することが可能な電源モジュールおよびＬＥＤ照明灯を提供すること。【解決手段】  電源モジュールＡ１は、細長い形状の基材１１を有する基板１と、基板１に実装され、かつセラミックコンデンサ２１を含む複数の電子部品２と、を備えており、基材１１は、開口１１４を有する本体部１１１、開口１１４に収容されたアイランド部１１２および本体部１１１とアイランド部１１２とを連結する部位の少なくとも一部を構成する２つの連結部１１３を有しており、セラミックコンデンサ２１は、アイランド部１１２に実装されている。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
細長い形状の基材を有する基板と、
上記基板に実装され、かつ特定電子部品を含む複数の電子部品と、を備えており、
上記基材は、開口を有する本体部、上記開口に収容されたアイランド部および上記本体部と上記アイランド部とを連結する部位の少なくとも一部を構成する２つの連結部を有しており、
上記特定電子部品は、上記アイランド部に実装されていることを特徴とする、電源モジュール。
【請求項２】
上記２つの連結部は、上記アイランド部を挟んで互いに反対側に配置されている、請求項１に記載の電源モジュール。
【請求項３】
上記２つの連結部は、上記基材の長手方向に沿って離間している、請求項２に記載の電源モジュール。
【請求項４】
上記２つの連結部は、上記基材の短手方向に沿って離間している、請求項２に記載の電源モジュール。
【請求項５】
上記特定電子部品は、長手方向を有する形状であり、
上記特定電子部品の上記長手方向は、上記２つの連結部が離間する方向に対して直角である、請求項２ないし４のいずれかに記載の電源モジュール。
【請求項６】
上記特定電子部品は、上記基板に対して面実装されている、請求項５に記載の電源モジュール。
【請求項７】
上記特定電子部品は、セラミックスからなる部位を有する、請求項６に記載の電源モジュール。
【請求項８】
上記特定電子部品は、コンデンサである、請求項７に記載の電源モジュール。
【請求項９】
上記開口および上記アイランド部は、互いに相似形である、請求項２ないし８のいずれかに記載の電源モジュール。
【請求項１０】
上記開口および上記アイランド部は、矩形状である、請求項９に記載の電源モジュール。
【請求項１１】
上記基板は、上記基材上に形成され、かつ上記特定電子部品に導通する部位を有する配線パターンを有している、請求項２ないし１０のいずれかに記載の電源モジュール。
【請求項１２】
上記配線パターンは、上記本体部に配置され、かつ上記特定電子部品に導通する１以上のテストパッドを有する、請求項１１に記載の電源モジュール。
【請求項１３】
２つの上記テストパッドが、上記アイランド部を挟んで互いに反対側に配置されている、請求項１２に記載の電源モジュール。
【請求項１４】
上記２つのテストパッドは、上記２つの連結部が離間する方向に離間している、請求項１３に記載の電源モジュール。
【請求項１５】
上記配線パターンは、上記アイランド部に配置され、かつ上記連結部と上記特定電子部品との間に位置する１以上のダミーパッドを有する、請求項１１ないし１４のいずれかに記載の電源モジュール。
【請求項１６】
２つの上記ダミーパッドが、上記特定電子部品を挟んで上記２つの連結部が離間する方向に離間して配置されている、請求項１５に記載の電源モジュール。
【請求項１７】
上記基材は、上記アイランド部に配置され、かつ上記連結部と上記特定電子部品との間に位置する１以上のスルーホールを有する、請求項２ないし１６のいずれかに記載の電源モジュール。
【請求項１８】
２つの上記スルーホールが、上記特定電子部品を挟んで上記２つの連結部が離間する方向に離間して配置されている、請求項１７に記載の電源モジュール。
【請求項１９】
交流電力が入力される入力端子および直流電力を出力する出力端子と、上記入力端子および上記出力端子の間に配置され、かつ上記複数の電子部品によって構成された整流回路、昇圧回路、平滑回路、制御ＩＣを含む定電流用制御回路、上記制御ＩＣのためのＩＣ用降圧回路および降圧回路を有しており、
上記特定電子部品は、上記ＩＣ用降圧回路に含まれている、請求項１ないし１８のいずれかに記載の電源モジュール。
【請求項２０】
上記ＩＣ用降圧回路は、上記基材の長手方向において上記平滑回路と上記降圧回路との間に配置されている、請求項１９に記載の電源モジュール。
【請求項２１】
上記整流回路と上記昇圧回路とは、上記入力端子と上記平滑回路との間に配置されている、請求項２０に記載の電源モジュール。
【請求項２２】
上記ＩＣ用降圧回路は、上記基材の長手方向において上記定電流用制御回路と重なる位置に配置されている、請求項２１に記載の電源モジュール。
【請求項２３】
請求項１ないし２２のいずれかに記載の電源モジュールと、
上記基材の長手方向に沿って配列され、かつ上記電源モジュールからの直流電力によって発光する複数のＬＥＤチップと、
上記複数のＬＥＤチップからの光を透過させる細長状の透光カバーと、
を備えることを特徴とする、ＬＥＤ照明灯。
【請求項２４】
上記複数のＬＥＤチップを支持する放熱部材を備えており、
上記電源モジュールは、上記放熱部材を挟んで上記複数のＬＥＤチップとは反対側に位置している、請求項２３に記載のＬＥＤ照明灯。
【請求項２５】
上記複数の電子部品は、上記基板を挟んで上記複数のＬＥＤチップとは反対側に位置している、請求項２４に記載のＬＥＤ照明灯。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電源モジュールおよびこれを用いたＬＥＤ照明灯に関する。
【背景技術】
【０００２】
蛍光灯の代替製品として、ＬＥＤチップを光源として用いたＬＥＤ照明灯が提案されている。特許文献１には、いわゆる直管形蛍光灯の代替製品となるＬＥＤ照明灯が開示されている。このＬＥＤ照明灯においては、細長い円筒形の透光カバー内に、複数のＬＥＤチップが収容されている。このＬＥＤ照明灯が直管形蛍光灯の代替製品として使われる態様として、直管形の蛍光灯を装着することが意図された照明器具に装着される態様がある。
【０００３】
従前の直管形蛍光灯は、たとえば商用の１００Ｖ交流電力によって点灯する。一方、ＬＥＤチップは、直流電力によって点灯する。このため、上記ＬＥＤ照明灯は、交流電力を直流電力に変換（以下、ＡＣ／ＤＣ変換）する電源モジュールを備える必要がある。ＡＣ／ＤＣ変換には、複数の電子部品が用いられる。また、これらの複数の電子部品は、基板に実装されることが通常である。このため、上記電源モジュールは、上記基板と上記複数の電子部品とを備える構成とされる。
【０００４】
しかしながら、直管形蛍光灯の代替品となる上記ＬＥＤ照明灯は、全体が細長い形状となっている。このＬＥＤ照明灯に備えられる上記電源モジュールにおいては、上記基板を細長い形状とする必要がある。細長い形状の基板は、たとえば上記ＬＥＤ照明灯の製造工程において、曲げやねじれが生じる可能性が高い。上記基板にこのような曲げやねじれが生じると、この基板に実装された上記複数の電子部品のいずれかが破損するおそれがある。この電子部品の破損は、電気回路の意図しないショートやオープンを引き起こす要因となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１６４１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、電子部品の破損を抑制することが可能な電源モジュールおよびＬＥＤ照明灯を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の側面によって提供される電源モジュールは、細長い形状の基材を有する基板と、上記基板に実装され、かつ特定電子部品を含む複数の電子部品と、を備えており、上記基材は、開口を有する本体部、上記開口に収容されたアイランド部および上記本体部と上記アイランド部とを連結する部位の少なくとも一部を構成する２つの連結部を有しており、上記電子部品は、上記アイランド部に実装されていることを特徴としている。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記２つの連結部は、上記アイランド部を挟んで互いに反対側に配置されている。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記２つの連結部は、上記基材の長手方向に沿って離間している。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記２つの連結部は、上記基材の短手方向に沿って離間している。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記特定電子部品は、長手方向を有する形状であり、上記特定電子部品の上記長手方向は、上記２つの連結部が離間する方向に対して直角である。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記特定電子部品は、上記基板に対して面実装されている。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記特定電子部品は、セラミックスからなる部位を有する。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記特定電子部品は、コンデンサである。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記開口および上記アイランド部は、互いに相似形である。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記開口および上記アイランド部は、矩形状である。
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板は、上記基材上に形成され、かつ上記特定電子部品に導通する部位を有する配線パターンを有している。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記配線パターンは、上記本体部に配置され、かつ上記特定電子部品に導通する１以上のテストパッドを有する。
【００１９】
本発明の好ましい実施の形態においては、２つの上記テストパッドが、上記アイランド部を挟んで互いに反対側に配置されている。
【００２０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記２つのテストパッドは、上記２つの連結部が離間する方向に離間している。
【００２１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記配線パターンは、上記アイランド部に配置され、かつ上記連結部と上記特定電子部品との間に位置する１以上のダミーパッドを有する。
【００２２】
本発明の好ましい実施の形態においては、２つの上記ダミーパッドが、上記特定電子部品を挟んで上記２つの連結部が離間する方向に離間して配置されている。
【００２３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記基材は、上記アイランド部に配置され、かつ上記連結部と上記特定電子部品との間に位置する１以上のスルーホールを有する。
【００２４】
本発明の好ましい実施の形態においては、２つの上記スルーホールが、上記特定電子部品を挟んで上記２つの連結部が離間する方向に離間して配置されている。
【００２５】
本発明の好ましい実施の形態においては、交流電力が入力される入力端子および直流電力を出力する出力端子と、上記入力端子および上記出力端子の間に配置され、かつ上記複数の電子部品によって構成された整流回路、昇圧回路、平滑回路、制御ＩＣを含む定電流用制御回路、上記制御ＩＣのためのＩＣ用降圧回路および降圧回路を有しており、上記特定電子部品は、上記ＩＣ用降圧回路に含まれている。
【００２６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ＩＣ用降圧回路は、上記基材の長手方向において上記平滑回路と上記降圧回路との間に配置されている。
【００２７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記整流回路と上記昇圧回路とは、上記入力端子と上記平滑回路との間に配置されている。
【００２８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ＩＣ用降圧回路は、上記基材の長手方向において上記定電流用制御回路と重なる位置に配置されている。
【００２９】
本発明の第２の側面によって提供されるＬＥＤ照明灯は、本発明の第１の側面によって提供される電源モジュールと、上記基材の長手方向に沿って配列され、かつ上記電源モジュールからの直流電力によって発光する複数のＬＥＤチップと、上記複数のＬＥＤチップからの光を透過させる細長状の透光カバーと、を備えることを特徴としている。
【００３０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のＬＥＤチップを支持する放熱部材を備えており、上記電源モジュールは、上記放熱部材を挟んで上記複数のＬＥＤチップとは反対側に位置している。
【００３１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の電子部品は、上記基板を挟んで上記複数のＬＥＤチップとは反対側に位置している。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、上記基板に変形が生じた際には、この変形は上記基材の上記本体部から上記連結部を介して上記アイランド部へと伝えられる。上記連結部は、上記開口内に収容された上記アイランド部と上記本体部とを連結するに過ぎない部位であるため、上記アイランド部には、顕著な変形が生じない。したがって、上記基板に変形が生じても、上記特定電子部品が破損することを抑制することができる。
【００３３】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の第１実施形態に基づく電源モジュールを示す平面図である。
【図２】図１の電源モジュールを示す要部平面図である。
【図３】図１の電源モジュールを示す要部平面図である。
【図４】図１の電源モジュールを示す要部平面図である。
【図５】図１の電源モジュールを示す要部拡大平面図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う要部断面図である。
【図７】図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う要部断面図である。
【図８】図５のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う要部断面図である。
【図９】図１の電源モジュールを示す回路図である。
【図１０】図１の電源モジュールを用いたＬＥＤ照明灯の一例を示す一部切断正面図である。
【図１１】図１０のＬＥＤ照明灯を示す一部切断要部平面図である。
【図１２】図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。
【図１３】本発明の第２実施形態に基づく電源モジュールを示す要部拡大平面図である。
【図１４】図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う要部断面図である。
【図１５】本発明の第三実施形態に基づく電源モジュールを示す要部平面図である。
【図１６】図１５の電源モジュールを示す要部拡大平面図である。
【図１７】本発明の第四実施形態に基づく電源モジュールを示す要部平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００３６】
図１〜図９は、本発明の第１実施形態に基づく電源モジュールを示している。本実施形態の電源モジュールＡ１は、基板１および複数の電子部品２を備えている。電源モジュールＡ１は、たとえば後述するＬＥＤ照明灯Ｂに用いられることにより、ＡＣ／ＤＣ変換機能を果たすものである。
【００３７】
図１は、電源モジュールＡ１の要部平面図である。図２〜図４は、電源モジュールＡ１の要部平面図である。図５は、電源モジュールＡ１の要部拡大平面図である。図６は、図５のＶＩ−ＶＩ線に沿うｚｘ平面における要部断面図である。図７は、図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿うｙｚ平面における要部断面図である。図８は、図５のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿うｙｚ平面における要部断面図である。図９は、電源モジュールＡ１の回路図である。これらの図において、ｘ方向は、基板１の長手方向であり、ｙ方向は、基板１の短手方向である。ｚ方向は、ｘ方向およびｙ方向のいずれに対しても直角である方向である。
【００３８】
基板１は、細長い形状であり、本実施形態においては、長矩形状である。基板１は、基材１１、配線パターン１２およびレジスト膜１３を備えている。
【００３９】
基材１１は、たとえばガラスエポキシ樹脂などの絶縁材料からなり、基板１の土台となるものである。基材１１は、本体部１１１、アイランド部１１２および２つの連結部１１３を有している。
【００４０】
本体部１１１は、長矩形状であり、基材１１の大部分を占める部位である。本体部１１１は、開口１１４を有している。開口１１４は、本実施形態においては、基材１１の中央に近い位置に設けられている。開口１１４は、たとえば矩形状とされている。
【００４１】
アイランド部１１２は、開口１１４内に収容されており、開口１１４よりも若干小さい。アイランド部１１２は、たとえば矩形状とされており、開口１１４と相似形である。
【００４２】
２つの連結部１１３は、本体部１１１とアイランド部１１２とを連結している。本実施形態においては、２つの連結部１１３は、アイランド部１１２を挟んで互いに反対側に位置している。さらに、２つの連結部１１３は、ｘ方向に沿って互いに離間している。連結部１１３は、ｙ方向寸法が１〜３ｍｍ程度であり、たとえば２ｍｍである。
【００４３】
このような本体部１１１、アイランド部１１２および２つの連結部１１３を有する基材１１を形成するには、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる板材料に対して、２つのコの字状のスリットを形成することによって実現される。これらのスリットは、本体部１１１とアイランド部１１２との隙間となる。この隙間の幅は、０．５〜１．５ｍｍ程度であり、たとえば０．８ｍｍである。
【００４４】
配線パターン１２は、基材１１上に形成されており、たとえばＣｕ，Ｎｉ，Ａｕなどの金属からなるめっき層やはんだなどの金属からなるパッドによって構成されている。配線パターン１２は、入力端子１２１、出力端子１２２、テストパッド１２３およびダミーパッド１２４を有している。また、図５に示すように、配線パターン１２は、本体部１１１から２つの連結部１１３を通ってアイランド部１１２に至る部位を有している。
【００４５】
入力端子１２１は、基材１１のｘ方向一端寄りに設けられており、電源モジュールＡ１に交流電力が入力される部位である。出力端子１２２は、基材１１のｘ方向他端寄りに設けられており、電源モジュールＡ１のＡＣ／ＤＣ変換機能によって生成された直流電力が出力される部位である。
【００４６】
テストパッド１２３は、電子部品２の動作を単体で確認するためのテストプローブ（図示略）を当接させるためのものである。図５に示すように、アイランド部１１２の近傍には、２つのテストパッド１２３が配置されている。これらのテストパッド１２３は、配線パターン１２のうちアイランド部１１２に至る部位に導通している。２つのテストパッド１２３は、本体部１１１に設けられており、アイランド部１１２を挟んでｘ方向に互いに離間して配置されている。また、２つのテストパッド１２３のｙ方向における位置は、アイランド部１１２と重なっている。
【００４７】
図５に示すように、本実施形態においては、２つのダミーパッド１２４が設けられている。これらのダミーパッド１２４は、アイランド部１１２に設けられている。２つのダミーパッド１２４は、ｘ方向において互いに離間して配置されている。２つのダミーパッド１２４のｙ方向における位置は、２つの連結部１１３と重なっている。
【００４８】
複数の電子部品２は、電源モジュールＡ１のＡＣ／ＤＣ変換機能を実現する電気回路を構成するものである。複数の電子部品２は、基板１に実装されており、配線パターン１２を介して互いに適宜導通している。本実施形態においては、複数の電子部品２は、整流回路２０Ａ、昇圧回路２０Ｂ、平滑回路２０Ｃ、定電流用制御回路２０Ｄ、ＩＣ用降圧回路２０Ｅおよび降圧回路２０Ｆを構成している。
【００４９】
整流回路２０Ａは、図９に示すように、入力端子１２１から入力された交流電力を整流することにより直流電力へと変換する回路である。整流回路２０Ａは、たとえば複数のダイオードブリッジが内蔵された整流素子として構成された電子部品２によって構成される。図１および図２に示すように、整流回路２０Ａは、基板１のうち入力端子１２１が設けられたｘ方向一端寄りに配置されている。
【００５０】
昇圧回路２０Ｂは、図９に示すように、整流回路２０Ａによって得られた直流電力を昇圧する回路である。昇圧回路２０Ｂは、たとえばコイル素子として構成された電子部品２を含んで構成される。図１および図２に示すように、昇圧回路２０Ｂは、基板１のうち整流回路２０Ａのｘ方向右方に隣接する位置に配置されている。
【００５１】
平滑回路２０Ｃは、図９に示すように、整流回路２０Ａおよび昇圧回路２０Ｂによって得られた直流電力に含まれるリップルと称される脈動成分を除去する回路である。平滑回路２０Ｃは、たとえばコンデンサとして構成された電子部品２を含んで構成される。図１および図３に示すように、平滑回路２０Ｃは、基板１のうち昇圧回路２０Ｂのｘ方向右方に隣接する位置に配置されている。
【００５２】
定電流用制御回路２０Ｄは、図９に示すように、平滑回路２０Ｃによって平滑化された直流電力をＬＥＤチップの点灯に適した定電流として出力する回路である。定電流用制御回路２０Ｄは、複数の電子部品２に含まれる制御ＩＣ２２を主な機能素子として構成されている。図１および図３に示すように、定電流用制御回路２０Ｄは、ｘ方向において平滑回路２０Ｃと降圧回路２０Ｆとの間に配置されている。
【００５３】
ＩＣ用降圧回路２０Ｅは、図９に示すように、平滑回路２０Ｃによって平滑化された直流電力の一部を制御ＩＣ２２の駆動に適した電圧に降圧する回路である。ＩＣ用降圧回路２０Ｅは、複数の電子部品２に含まれるセラミックコンデンサ２１や抵抗器およびツェナーダイオードによって構成されている。図１および図３に示すように、ＩＣ用降圧回路２０Ｅは、ｘ方向において平滑回路２０Ｃと降圧回路２０Ｆとの間に配置されている。さらに、本実施形態においては、ＩＣ用降圧回路２０Ｅは、ｘ方向両側およびｙ方向図中下方側を定電流用制御回路２０Ｄによって囲まれた位置に配置されている。
【００５４】
セラミックコンデンサ２１は、セラミックからなる部位である複数の誘電体と導電体からなる複数の電極とが積層された構造を有しており、本発明で言う特定電子部品の一例である。セラミックコンデンサ２１は、アイランド部１１２に実装されている。本実施形態においては、アイランド部１１２に実装されている電子部品２は、セラミックコンデンサ２１のみである。図５に示すように、セラミックコンデンサ２１は、２つのダミーパッド１２４に挟まれた位置に実装されている。また、セラミックコンデンサ２１は、平面視長矩形状であり、長手方向がｙ方向に沿う姿勢で実装されている。すなわち、セラミックコンデンサ２１の長手方向（ｙ方向）と、２つの連結部１１３が離間する方向（ｘ方向）とは互いに直角である。
【００５５】
降圧回路２０Ｆは、図９に示すように、定電流用制御回路２０Ｄからの直流電力をＬＥＤチップの点灯に適した電圧に降圧する回路である。降圧回路２０Ｆは、たとえばコイル素子として構成された電子部品２を含んで構成される。図１および図４に示すように、降圧回路２０Ｆは、基板１のうち出力端子１２２が設けられたｘ方向他端寄りに配置されている。
【００５６】
図１０〜図１２は、電源モジュールＡ１が用いられたＬＥＤ照明灯の一例を示している。本実施形態のＬＥＤ照明灯Ｂは、ＬＥＤ基板３、複数のＬＥＤモジュール４、放熱部材５、透光カバー６、口金７および電源モジュールＡ１を備えている。ＬＥＤ照明灯Ｂは、直管形蛍光灯の代替品として用いられるものであり、直管形蛍光灯用の照明器具に装着される。
【００５７】
図１０は、ＬＥＤ照明灯Ｂの正面図である。図１１は、透光カバー６の一部を切断したＬＥＤ照明灯Ｂの平面図である。図１２は、図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿うｙｚ平面におけるＬＥＤ照明灯Ｂの断面図である。
【００５８】
ＬＥＤ基板３は、複数のＬＥＤモジュール４が搭載されるものである。ＬＥＤ基板３は、たとえばセラミックまたはガラスエポキシ樹脂などの絶縁材料からなる基材と配線パターンからなる。ＬＥＤ基板３は、ｘ方向に長く延びる長矩形状である。
【００５９】
複数のＬＥＤモジュール４は、ＬＥＤ照明灯Ｂの発光部であり、ＬＥＤ基板３にｘ方向に沿って一列に搭載されている。ＬＥＤモジュール４は、ＬＥＤチップ４１および蛍光樹脂４２を有する。ＬＥＤチップ４１は、たとえば青色光を発する。蛍光樹脂４２は、ＬＥＤチップ４１を覆っており、たとえば透明なエポキシ樹脂に蛍光材料が混入された材質からなる。この蛍光材料は、ＬＥＤチップ４１からの青色光によって励起されることにより、黄色光を発する。あるいは、ＬＥＤチップ４１からの青色光によって励起されることにより、赤色光を発する蛍光材料と緑色光を発する蛍光材料とを用いてもよい。このような構成により、ＬＥＤモジュール４からは、たとえば昼光色などの白色が発せられる。
【００６０】
放熱部材５は、ＬＥＤ基板３を介して複数のＬＥＤモジュール４のＬＥＤチップ４１を支持するとともに、ＬＥＤチップ４１からの熱を外部へと伝達するためのものである。本実施形態においては、放熱部材５は、全体としてｘ方向に長く延びるように形成されており、たとえばアルミを用いた押出成形によって形成されている。
【００６１】
図１２に示すように、放熱部材５は、支持部５１、側部５２および側部５３を有する。支持部５１は、ｘ方向に長く延びる長矩形状である。側部５２は、支持部５１の図中左端から図中上方に延び出している。側部５３は、支持部５１の図中右端から図中上方に延び出している。本実施形態においては、支持部５１と側部５２および側部５３との境界部分はなだらかに屈曲している。
【００６２】
支持部５１には、溝５１１が形成されている。溝５１１には、ＬＥＤ基板３が嵌め込まれている。ＬＥＤ基板３の図中上面は溝５１１の底面に当接しているか、あるいは接合層を介して接合されている。ＬＥＤチップ４１が点灯時に発する熱は、ＬＥＤ基板３を介して速やかに放熱部材５に伝達される。
【００６３】
本実施形態では、側部５２にｙ方向における図中左方へ突き出る凸部５２１が設けられており、側部５３にはｙ方向における図中右方へ突き出る凸部５３１が設けられている。これらの凸部５２１，５３１は、ｚ方向における同じ位置に設けられている。
【００６４】
透光カバー６は、ｘ方向に長く延びる円筒形状であり、たとえば、塩化水銀などの拡散材を添加された透明なポリカーボネート樹脂により形成されている。透光カバー６は、複数のＬＥＤモジュール４からの光を拡散しつつ透過する。なお、透光カバー６は、断面円形状のものに限定されず、たとえば断面円弧状のものであってもよい。
【００６５】
２つの口金７は、透光カバ−６の両端に取り付けられている。口金７は、上述した照明器具に対してＬＥＤ照明灯Ｂを取り付けるとともに、電源モジュールＡ１へと交流電力を導く経路となる。
【００６６】
電源モジュールＡ１は、図１２に示すように、放熱部材５の支持部５１および側部５２，５３によって囲まれた空間に収容されている。電源モジュールＡ１の固定は、たとえば２つの口金７の一方に対して固定することによってなされている。本図に示すように、電源モジュールＡ１は、放熱部材５の支持部５１を挟んで、複数のＬＥＤモジュール４とは反対側に配置されている。また、複数の電子部品２は、基板１を挟んで複数のＬＥＤモジュール４とは反対側に配置されている。
【００６７】
次に、電源モジュールＡ１およびＬＥＤ照明灯Ｂの作用について説明する。
【００６８】
本実施形態によれば、基板１に変形が生じた際には、この変形は基材１１の本体部１１１から連結部１１３を介してアイランド部１１２へと伝えられる。連結部１１３は、開口１１４内に収容されたアイランド部１１２と本体部１１１とを連結するに過ぎない部位であるため、アイランド部１１２には、顕著な変形が生じない。したがって、基板１に変形が生じても、セラミックコンデンサ２１が破損することを抑制することができる。
【００６９】
２つの連結部１１３が、アイランド部１１２を挟んで互いに反対側に配置されていることにより、アイランド部１１２を本体部１１１にバランスよく連結することができる。また、各連結部１１３を比較的幅が狭いものとしても、アイランド部１１２を連結可能である。これにより、本体部１１１からアイランド部１１２へと変形が伝わることをより抑制することができる。
【００７０】
２つの連結部１１３が、基材１１の長手方向であるｘ方向に沿って離間していることにより、基板１にｘ方向に延びる軸を中心とするねじれが生じた際には、アイランド部１１２にこのねじれがほとんど伝わらない状態を実現できる。これにより、アイランド部１１２の変形を防止することが可能であり、セラミックコンデンサ２１の破損抑制に好適である。
【００７１】
セラミックコンデンサ２１の長手方向を２つの連結部１１３が離間する方向であるｘ方向に対して直角であるｙ方向に沿わせることにより、仮に、２つの連結部１１３からアイランド部１１２に変形が伝わったとしても、その変形によってセラミックコンデンサ２１が撓んでしまうことを回避することができる。
【００７２】
開口１１４およびアイランド部１１２が、互いに相似形であることにより、基材１１に過大な隙間が生じてしまうことを回避することができる。開口１１４およびアイランド部１１２が矩形状であることは、基板１への複数の電子部品２の実装密度を高めるのに有利である。
【００７３】
テストパッド１２３が、本体部１１１のうちアイランド部１１２を挟んで互いに反対側に配置されていることにより、セラミックコンデンサ２１の動作を確認するためのテストプローブをテストパッド１２３に当接させた際に、このテストパッド１２３からの押圧力によってアイランド部１１２が変形することを回避することができる。
【００７４】
２つのダミーパッド１２４が、セラミックコンデンサ２１を挟んでｘ方向に離間して配置されていることにより、本体部１１１から連結部１１３を介して変形が伝わる際に、アイランド部１１２のうち連結部１１３に隣接する部位が局部的に撓んでしまうことを防止することができる。
【００７５】
セラミックコンデンサ２１は、ＩＣ用降圧回路２０Ｅを構成するものである。本実施形態の電源モジュールＡ１の回路構成においては、ＩＣ用降圧回路２０Ｅは、基板１のｘ方向中央寄りに配置される。この位置は、基板１に曲げやねじれが生じた場合に、特に歪が大きくなる部位である。本実施形態によれば、上述した構成によりこのような部位に実装されたセラミックコンデンサ２１の破損を適切に抑制することができる。
【００７６】
ＬＥＤ照明灯Ｂにおいては、直管形蛍光灯に類似した細長い外観を与えるために、電源モジュールＡ１についても細長い形状であることが求められる。電源モジュールＡ１が細長くなるほど、ＬＥＤ照明灯Ｂの製造工程などにおいて、基板１に変形が生じやすい。しかしながら、上述した構成により、破損が懸念されるセラミックコンデンサ２１は、破損防止が十分に図られている。したがって、ＬＥＤ照明灯Ｂを適切に点灯させることができる。
【００７７】
図１３〜図１７は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００７８】
図１３および図１４は、本発明の第２実施形態に基づく電源モジュールを示している。図１３は、本実施形態の電源モジュールＡ２の要部拡大平面図である。図１４は、図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う電源モジュールＡ２の要部断面図である。電源モジュールＡ２は、基板１の基材１１にスルーホール１１５が設けられている点が上述した実施形態と異なっている。
【００７９】
本実施形態においては、基材１１に２つのスルーホール１１５が形成されている。スルーホール１１５は、基材１１を貫通する比較的小径の断面円形の貫通孔である。２つのスルーホール１１５は、アイランド部１１２に設けられている。また、２つのスルーホール１１５は、セラミックコンデンサ２１を挟んでｘ方向に離間して配置されている。２つのスルーホール１１５のｙ方向における位置は、セラミックコンデンサ２１および２つの連結部１１３と重なっている。スルーホール１１５の内面にはたとえばＣｕなどのめっき層からなる導電層が形成されていてもよい。この導電層は、配線パターン１２の一部を構成するものであってもよい。
【００８０】
このような実施形態によっても、基板１に変形が生じても、セラミックコンデンサ２１が破損することを抑制することができる。
【００８１】
また、アイランド部１１２にスルーホール１１５が形成されていることにより、アイランド部１１２のうちスルーホール１１５が設けられた周辺部位は、変形が容易である一方、この部位を挟んで力が伝わりにくい構成となっている。したがって、連結部１１３からの力がセラミックコンデンサ２１に伝わることを抑制することができる。また、２つのスルーホール１１５が、セラミックコンデンサ２１を挟んでｘ方向に離間して配置されていることは、セラミックコンデンサ２１への力の伝わりを抑制するのに好適である。
【００８２】
図１５および図１６は、本発明の第三実施形態に基づく電源モジュールを示している。図１５は、本実施形態の電源モジュールＡ３の要部平面図である。図１６は、電源モジュールＡ３の要部拡大平面図である。
【００８３】
本実施形態においては、２つの連結部１１３が、ｙ方向に沿って互いに離間している。また、セラミックコンデンサ２１の長手方向は、ｘ方向に沿っている。
【００８４】
２つのテストパッド１２３は、アイランド部１１２を挟んで、ｙ方向に離間配置されている。また、２つのダミーパッド１２４は、セラミックコンデンサ２１を挟んでｙ方向に互いに離間配置されている。
【００８５】
このような実施形態によっても、基板１に変形が生じても、セラミックコンデンサ２１が破損することを抑制することができる。
【００８６】
２つの連結部１１３がｙ方向に沿って互いに離間配置されていることにより、基板１の長手方向両端に外力が作用することにより曲げが生じた場合に、本体部１１１からアイランド部１１２に変形が伝わることを回避することができる。
【００８７】
図１７は、本発明の第四実施形態に基づく電源モジュールを示している。図１７は、本実施形態の電源モジュールＡ４の要部平面図である。
【００８８】
電源モジュールＡ４は、基板１の基材１１が枠状部１１６を有している点、および連結部１１３の個数が、上述した実施形態と異なっている。
【００８９】
枠状部１１６は、略矩形環状であり、開口１１４内に収容されている。また、アイランド部１１２が、枠状部１１６内に収容されている。枠状部１１６と本体部１１１とは、２つの連結部１１３によって連結されている。これらの２つの連結部１１３は、枠状部１１６を挟んでｙ方向に離間配置されている。
【００９０】
枠状部１１６とアイランド部１１２とは、他の２つの連結部１１３によって連結されている。これらの２つの連結部１１３は、アイランド部１１２を挟んでｘ方向に離間配置されている。
【００９１】
セラミックコンデンサ２１は、長手方向がｙ方向に沿う姿勢で実装されている。すなわち、セラミックコンデンサ２１の長手方向（ｙ方向）は、内側の２つの連結部１１３が離間する方向（ｘ方向）に対して直角であり、外側の２つの連結部１１３が離間する方向（ｙ方向）に沿っている。
【００９２】
このような実施形態によっても、基板１に変形が生じても、セラミックコンデンサ２１が破損することを抑制することができる。特に、このような実施形態によれば、基板１に曲げおよびねじれのいずれが生じた場合であっても、本体部１１１からアイランド部１１２に変形が伝わることを好適に防止することができる。
【００９３】
本発明に係る電源モジュールおよびＬＥＤ照明灯は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る電源モジュールおよびＬＥＤ照明灯の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【００９４】
本発明で言う特定電子部品としては、セラミックからなる部位を有するものが典型的であり、セラミックコンデンサの他にたとえばチップ抵抗器が挙げられる。
【符号の説明】
【００９５】
Ａ１〜Ａ４  電源モジュール
Ｂ  ＬＥＤ照明灯
ｘ  （長手）方向
ｙ  （短手）方向
１      基板
１１    基材
１１１  本体部
１１４  開口
１１２  アイランド部
１１３  連結部
１１５  スルーホール
１１６  枠状部
１２    配線パターン
１２１  入力端子
１２２  出力端子
１２３  テストパッド
１２４  ダミーパッド
１３    レジスト膜
２      電子部品
２１    セラミックコンデンサ
２２    制御ＩＣ
２０Ａ  整流回路
２０Ｂ  昇圧回路
２０Ｃ  平滑回路
２０Ｄ  定電流用制御回路
２０Ｅ  ＩＣ用降圧回路
２０Ｆ  降圧回路
３      ＬＥＤ基板
４      ＬＥＤモジュール
４１    ＬＥＤチップ
４２    蛍光樹脂
５      放熱部材
５１１  溝
５１    支持部
５２    側部
５２１  凸部
５３    側部
５３１  凸部
６      透光カバー
７      口金
【図１】
2014217126.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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