(57)【要約】【課題】ステンレス製又はアルミニウム製のケース部品と該ケース部品に抵抗溶接により接合される接続部材との接合状態がより安定した流体関連機能装置を得ることのできる流体関連機能装置の製造方法を提供する。【解決手段】圧力スイッチ１の製造方法は、ケース部品８１にハウジング７０を抵抗溶接によって接合する溶接工程より前に、ケース部品８１におけるハウジング７０との接合箇所Ｓにレーザーを照射して、当該接合箇所Ｓ全体の状態が均一になるように表面処理を行う表面処理工程を有している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体が流れる配管が接続される内孔が形成された金属製の接続部材と、前記接続部材が外側面に接合され、該接続部材の内孔と内側面側の空間とを連通させる前記外側面と前記内側面とを貫通する貫通孔が形成されたステンレス製又はアルミニウム製のケース部品と、を備えた流体に関わる機能を有する流体関連機能装置の製造方法であって、
前記ケース部品の外側面における前記貫通孔を囲む環状の前記接続部材との接合箇所にレーザーを照射して、当該接合箇所全体の状態が均一になるように表面処理を行う表面処理工程と、
前記接続部材の内孔と前記ケース部材の貫通孔とを連通させた状態で、前記表面処理工程で前記表面処理が行われた前記接合箇所の全周にわたって前記接続部材を抵抗溶接によって接合する溶接工程と、
を含むことを特徴とする流体関連機能装置の製造方法。
【請求項２】
前記表面処理工程では、前記接合箇所全体に複数の溝を形成するようにレーザーを複数回走査して照射することを特徴とする請求項１に記載の流体関連機能装置の製造方法。
【請求項３】
前記表面処理工程では、前記接合箇所全体に互いに平行な直線状の複数の溝を形成するようにレーザーを照射することを特徴とする請求項２に記載の流体関連機能装置の製造方法。
【請求項４】
前記表面処理工程では、前記接合箇所全体に環状でかつ互いに交差しない同心状の複数の溝を形成するようにレーザーを照射することを特徴とする請求項２に記載の流体関連機能装置の製造方法。
【請求項５】
前記表面処理工程では、前記接合箇所全体に、互いに平行な直線状の第１の複数の溝と、前記第１の複数の溝と交差する方向に互いに平行な直線状の第２の複数の溝と、を形成するようにレーザーを照射することを特徴とする請求項２に記載の流体関連機能装置の製造方法。
【請求項６】
前記表面処理工程では、前記接合箇所の全面にレーザーを照射することを特徴とする請求項１に記載の流体関連機能装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、冷媒などの流体が流れる配管等に接続される圧力スイッチ、圧力センサなどの圧力感応装置、及び、当該配管等を流れる流体の流量を制御する弁装置などの流体に関わる機能を有する流体関連機能装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、流体としての冷媒が流れる配管等に接続される圧力感応装置として、例えば、特許文献１に開示された圧力スイッチがある。この圧力スイッチは、ステンレス製の蓋部材（１）と黄銅製の接手（継手）（２）を備えており、蓋部材（１）と接手（２）はプロジェクション溶接（抵抗溶接）により拡散接合されている。そして、接手（２）が冷媒が流れる配管に接続され、接手（２）の中央部の内部穴（２２）と蓋部材（１）の貫通穴（１２）を介して蓋部材（１）内に流体を導入するよう構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２０５２３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような圧力スイッチでは、蓋部材（１）がステンレス製であることからその表面に酸化皮膜が形成されているので、この酸化皮膜が絶縁体となり、蓋部材（１）と接手（２）との間に抵抗溶接のための電流を流すには高電圧が必要となる。そして、圧力スイッチでは、蓋部材（１）と接手（２）との間から流体が漏れないように接合箇所全周にわたって密封して溶接する必要があるところ、例えば、酸化皮膜のムラ等により蓋部材（１）と接手（２）との接合箇所において流れる電流量が異なる部分が生じることがあった。また、蓋部材（１）の接合箇所にゴミ等が付着していた場合、電流を流すことによりゴミ等が火花となって飛び散ることがあった。そのため、蓋部材（１）と接手（２）との接合箇所の溶接が不均一となってしまうことがあり、密封性や接合強度などの品質的に安定した接合状態を得るという点で改良の余地があった。また、配管等に接続される弁装置等、流体に関わる機能を有する各種の流体関連機能装置においても同様の点で改良の余地があった。
【０００５】
そこで、本発明は、ステンレス製又はアルミニウム製のケース部品と該ケース部品に抵抗溶接により接合される接続部材との接合状態がより安定した流体関連機能装置を得ることのできる流体関連機能装置の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載された発明は、上記課題を解決するために、流体が流れる配管が接続される内孔が形成された金属製の接続部材と、前記接続部材が外側面に接合され、該接続部材の内孔と内側面側の空間とを連通させる前記外側面と前記内側面とを貫通する貫通孔が形成されたステンレス製又はアルミニウム製のケース部品と、を備えた流体に関わる機能を有する流体関連機能装置の製造方法であって、前記ケース部品の外側面における前記貫通孔を囲む環状の前記接続部材との接合箇所にレーザーを照射して、当該接合箇所全体の状態が均一になるように表面処理を行う表面処理工程と、前記接続部材の内孔と前記ケース部材の貫通孔とを連通させた状態で、前記表面処理工程で前記表面処理が行われた前記接合箇所の全周にわたって前記接続部材を抵抗溶接によって接合する溶接工程と、
を含むことを特徴とする流体関連機能装置の製造方法である。
【０００７】
請求項２に記載された発明は、請求項１に記載された発明において、前記表面処理工程では、前記接合箇所全体に複数の溝を形成するようにレーザーを複数回走査して照射することを特徴とする製造方法である。
【０００８】
請求項３に記載された発明は、請求項２に記載された発明において、前記表面処理工程では、前記接合箇所全体に互いに平行な直線状の複数の溝を形成するようにレーザーを照射することを特徴とする製造方法である。
【０００９】
請求項４に記載された発明は、請求項２に記載された発明において、前記表面処理工程では、前記接合箇所全体に環状でかつ互いに交差しない同心状の複数の溝を形成するようにレーザーを照射することを特徴とする製造方法である。
【００１０】
請求項５に記載された発明は、請求項２に記載された発明において、前記表面処理工程では、前記接合箇所全体に、互いに平行な直線状の第１の複数の溝と、前記第１の複数の溝と交差する方向に互いに平行な直線状の第２の複数の溝と、を形成するようにレーザーを照射することを特徴とする製造方法である。
【００１１】
請求項６に記載された発明は、請求項１に記載された発明において、前記表面処理工程では、前記接合箇所の全面にレーザーを照射することを特徴とする製造方法である。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に記載された発明によれば、ケース部品の外側面に接続部材を抵抗溶接によって接合する溶接工程より前に、ケース部品の外側面におけるその貫通孔を囲む環状の接続部材との接合箇所にレーザーを照射して、当該接合箇所全体の状態が均一になるように表面処理を行う表面処理工程を行う。そのため、抵抗溶接を行う時点で、ケース部品の外側面における接続部材との接合箇所の酸化皮膜が削減又は除去され、また、ゴミ等の付着物が除去されて、該接合箇所全体の状態が均一になる。これにより、接合箇所全体にわたって抵抗溶接を均一に行うことができ、ステンレス製又はアルミニウム製のケース部品と該ケース部品に抵抗溶接により接合される接続部材との接合状態がより安定した流体関連機能装置を得ることができる。
【００１３】
請求項２に記載された発明によれば、表面処理工程では、ケース部品の接合箇所全体に複数の溝を形成するようにレーザーを複数回走査して照射する。これにより、例えば、断続的にレーザーを照射するようなレーザー制御に比べて、簡易なレーザー制御によってケース部品の接合箇所の表面処理を行うことができる。
【００１４】
請求項３に記載された発明によれば、表面処理工程では、ケース部品の接合箇所全体に互いに平行な直線状の複数の溝を形成するようにレーザーを照射する。これにより、例えば、断続的にレーザーを照射するようなレーザー制御や曲線状にレーザーを照射するレーザー制御に比べて、非常に簡易なレーザー制御によってケース部品の接合箇所の表面処理を行うことができる。
【００１５】
請求項４に記載された発明によれば、表面処理工程では、ケース部品の接合箇所全体に環状でかつ互いに交差しない同心状の複数の溝を形成するようにレーザーを照射する。これにより、例えば、断続的にレーザーを照射するようなレーザー制御に比べて、簡易なレーザー制御によってケース部品の接合箇所の表面処理を行うことができる。
【００１６】
請求項５に記載された発明によれば、表面処理工程では、ケース部品の接合箇所全体に、互いに平行な直線状の第１の複数の溝と、該第１の複数の溝と交差する方向に互いに平行な直線状の第２の複数の溝と、を形成するようにレーザーを照射する。これにより、例えば、断続的にレーザーを照射するようなレーザー制御や曲線状にレーザーを照射するレーザー制御に比べて、非常に簡易なレーザー制御によってケース部品の接合箇所の表面処理を行うことができる。また、ケース部品の接合箇所全体の状態をより均一にできる。
【００１７】
請求項６に記載された発明によれば、表面処理工程では、ケース部品の接合箇所の全面にレーザーを照射する。これにより、ケース部品の接合箇所の全面が隙間無く表面処理を施されるので、当該接合箇所全体の状態をより均一にできる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態の製造方法で製造される圧力スイッチの縦断面図である。
【図２】図１の圧力スイッチが備えるキャップ部材の構成を示す図であって、（ａ）は、平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の粗面化部の一部を拡大した図である（粗面化部が、キャップ部材の外側面の接合箇所に形成された互いに平行な直線状の複数の溝で構成されている）。
【図３】図１の圧力スイッチが備える継手及びキャップ部材の溶接工程を説明する図であって、（ａ）は、溶接前の状態を示す縦断面図であり、（ｂ）は、溶接後の状態を示す縦断面図である。
【図４】本発明の他の一実施形態の製造方法で製造される弁装置の縦断面図である。
【図５】図４の弁装置が備えるケース部品の構成を示す図であって、（ａ）は、平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の粗面化部の一部を拡大した図である（粗面化部が、ケース部品の外側面の接合箇所に形成された互いに平行な直線状の複数の溝で構成されている）。
【図６】図１の圧力スイッチが備えるキャップ部材の第１の変形例の構成を示す図であって、（ａ）は、平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の粗面化部の一部を拡大した図である（粗面化部が、キャップ部材の外側面の接合箇所に形成された同心円状の複数の溝で構成されている）。
【図７】図１の圧力スイッチが備えるキャップ部材の第２の変形例の構成を示す図であって、（ａ）は、平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の粗面化部の一部を拡大した図である（粗面化部が、キャップ部材の外側面の接合箇所に形成された一方向に互いに平行な直線状の第１の複数の溝と、一方向と交差する他方向に互いに平行な直線状の第２の複数の溝と、で構成されている）。
【図８】図１の圧力スイッチが備えるキャップ部材の第３の変形例の構成を示す平面図である。
【図９】図１の圧力スイッチの変形例の構成を示す一部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
（第１の実施形態）
以下に、本発明の一実施形態の製造方法で製造される圧力スイッチ及びその製造方法について、図１〜図３を参照して説明する。この圧力スイッチは、流体に関する機能を有する流体関連機能装置としての圧力感応装置の一例であり、検出対象の流体が流れる配管に接続されて、流体の圧力に応じてスイッチ接点を開閉するものである。
【００２０】
図１は、本発明の一実施形態の製造方法で製造される圧力スイッチの縦断面図である。図２は、図１の圧力スイッチが備えるキャップ部材の構成を示す図であって、（ａ）は、平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の粗面化部の一部を拡大した図である（粗面化部が、キャップ部材の外側面の接合箇所に形成された互いに平行な直線状の複数の溝で構成されている）。図３は、図１の圧力スイッチが備える継手及びキャップ部材の溶接工程を説明する図であって、（ａ）は、溶接前の状態を示す縦断面図であり、（ｂ）は、溶接後の状態を示す縦断面図である。なお、以下の説明における「上下」の概念は、図１における上下に対応しており、各部材の相対的な位置関係を示すものであって、絶対的な位置関係を示すものではない。
【００２１】
図１に示すように、本実施形態の圧力スイッチ（図中、符号１で示す）は、接続部材としての継手１０と、ケース部品としてのキャップ部材２０と、円板３０と、ストッパ４０と、スイッチ部５０と、外カバー６０と、ハウジング６１と、を有している。これら部材は、軸心が軸線Ｌに重なるように配置されている。
【００２２】
継手１０は、例えば、黄銅などの金属を材料として構成されている。継手１０を構成する材料は、黄銅以外にも、ステンレス、アルミ、銅、銅合金など後述するキャップ部材２０を構成する材料（ステンレス又はアルミニウム）と抵抗溶接が可能な金属であれば、その種類は任意である。継手１０は、継手本体部１１と、壁部１２と、円筒部１３と、プロジェクション１４と、を一体に有している。
【００２３】
継手本体部１１は、例えば、ナット状の六角筒状に形成されており、その内周面には、図示しない流体が流れる配管と螺合される雌ねじ１１ａが形成されている。
【００２４】
壁部１２は、継手本体部１１の図中上端を塞ぐように当該継手本体部１１と一体に設けられている。壁部１２には、後述するキャップ部材２０と対向される平坦面１２ａが設けられており、また、壁部１２の中央付近には、壁部１２の外側と継手本体部１１の内側空間１１ｂとを貫通する導通路１２ｂが設けられている。
【００２５】
円筒部１３は、継手本体部１１と同軸に配置されて壁部１２の平坦面１２ａに一端１３ａが連接されている。円筒部１３の内側空間１３ｂは、壁部１２の導通路１２ｂと連通されている。なお、継手１０は、円筒部１３を省略した構成でもよい。
【００２６】
プロジェクション１４は、壁部１２の平坦面１２ａに、円筒部１３を囲む円環状で断面が山型となるように形成された突部である。プロジェクション１４は、その中心が軸線Ｌに重なるように配置されている。プロジェクション１４の先端は、その全周にわたって後述するキャップ部材２０に溶接により接合されている。
【００２７】
継手１０では、継手本体部１１の内側空間１１ｂ、壁部１２の導通路１２ｂ及び円筒部１３の内側空間１３ｂが互いに連通されて継手１０の内孔１０Ａを構成する。
【００２８】
キャップ部材２０は、例えば、ステンレスを材料として構成されている。キャップ部材２０を構成する材料は、ステンレス以外にも、アルミニウム（アルミニウム合金含む）であってもよい。キャップ部材２０は、お椀状の椀状部２１と、その外周の円環状のフランジ部２２とを一体に有している。椀状部２１の中心には、その外側面２１ａと内側面２１ｂとを貫通する貫通孔２３が開口されている。キャップ部材２０の貫通孔２３には、継手１０の円筒部１３が挿通されている。これにより、継手１０の内孔１０Ａと後述する圧力室２４（つまり、キャップ部材２０の内側面２１ｂ側の空間）とが連通される。
【００２９】
キャップ部材２０の椀状部２１の継手１０側を向く外側面２１ａにおける当該継手１０との接合箇所Ｓには、図２（ａ）に示すように、レーザー照射によって表面処理された円環状の粗面化部２５が形成されている。この粗面化部２５は、貫通孔２３を囲む上記プロジェクション１４の径と略同一の径となる円環状に形成されている。粗面化部２５と接合箇所Ｓとは重複している。
【００３０】
本実施形態において、粗面化部２５は、図２（ｂ）に示すように、キャップ部材２０の椀状部２１の外側面２１ａに互いに平行な直線状に形成された複数の溝２６で構成されている。これら複数の溝２６は、レーザー照射位置を溝ピッチ分ずつずらしながら所定の一方向に複数回走査して形成されている。複数の溝２６の深さは、１μｍ〜５μｍ程度とされている。キャップ部材２０はステンレス製（又はアルミニウム製）であるため表面に酸化皮膜が形成されているが、粗面化部２５では、全体にわたって酸化皮膜が均一に削減されまたゴミ等の付着物が除去されており、粗面化部２５全体の状態が均一にされている。この粗面化部２５は、継手１０のプロジェクション１４の先端と溶接により接合される。継手１０のプロジェクション１４とキャップ部材２０の粗面化部２５との間に二点鎖線で示す溶接部αが形成されている。
【００３１】
円板３０は、例えば、薄膜状のステンレス等の金属で構成されており、その中央部分が大きな曲率半径の球面形状に形成され、外周部が平坦にされた円板状に形成されている。円板３０は、その中央部分がキャップ部材２０側に凸となるようにして、キャップ部材２０の図中上側に重ねて配置されている。また、円板３０がキャップ部材２０に重ねられることにより、円板３０の椀状部２１と円板３０との間に圧力室２４が形成される。
【００３２】
ストッパ４０は、例えば、ステンレスなどの金属を材料として構成されており、円板３０と外径が略同一で中央に開口４１が設けられた円環状に形成されている。ストッパ４０は、円板３０の図中上側に重ねて配置されている。圧力室２４内の圧力が予め設定された設定圧力未満であるとき、円板３０はその中央部分の球面形状を保ち、これによりストッパ４０と円板３０との間には隙間が形成される。また、圧力室２４内の圧力が上記設定圧力以上であるとき、円板３０はその中央部分の球面形状が変形してストッパ４０と重なり、ストッパ４０と円板３０との間の隙間が無くなる。即ち、ストッパ４０は、円板３０の変形を規制する。キャップ部材２０、円板３０及びストッパ４０は、順次重ねて配置されるとともに、それぞれの外周部が全周にわたって互いに一体溶接されている。
【００３３】
スイッチ部５０は、中央に軸孔５１ａが形成されたガイド５１と、ガイド５１の軸孔５１ａに嵌挿された軸５２と、ガイド５１の周囲に嵌合する円筒状の端子台５３とを有している。端子台５３には、第１端子５４と第２端子５５が固定され、第１端子５４には接点板５４ａが取り付けられている。そして、接点板５４ａには第１接点５４ｂが、第２端子５５には第２接点５５ａが取り付けられている。スイッチ部５０は、ストッパ４０の図中上側に重ねて配置されている。また、スイッチ部５０の軸５２は、図１に示す圧力スイッチ１の設置状態（具体的には、軸５２に対して、接点板５４ａが鉛直方向上方にあり、円板３０が鉛直方向下方にある設置状態）において、図中上側の一端が接点板５４ａに若干のクリアランス（間隔）を設けて近接されており、図中下側の他端が円板３０の中央に当接されている。
【００３４】
外カバー６０は、例えば、ステンレス製又は銅製の薄板からなり、キャップ部材２０、円板３０、ストッパ４０及び端子台５３のそれぞれの外周部をかしめにより固着している。
【００３５】
ハウジング６１は、例えば、合成樹脂などを材料として構成されており、スイッチ部５０における外カバー６０から突出された部分が嵌め込まれる。ハウジング６１には、一対のリード線６２、６３が設けられており、スイッチ部５０が嵌め込まれることで、スイッチ部５０の第１端子５４及び第２端子５５がこれら一対のリード線６２、６３に接続される。
【００３６】
以上の構成により、圧力スイッチ１は、継手１０を介して流体がキャップ部材２０の圧力室２４内に導入され、流体の圧力に応じて円板３０が変形して軸５２を押す。そして、圧力が予め設定された設定圧力になると、軸５２に連動して第１接点５４ｂが第２接点５５ａから離間し、スイッチがＯＦＦとなる。これにより、流体の圧力が設定圧力に達したことを検知できる。
【００３７】
次に、上述した圧力スイッチの製造方法の一例について、図２、図３を参照して説明する。
【００３８】
（１：表面処理工程）まず、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、キャップ部材２０のキャップ部材２０の椀状部２１の継手１０側を向く外側面２１ａにおける当該継手１０との接合箇所Ｓにレーザーを照射して、円環状の粗面化部２５を形成する。具体的には、レーザー照射位置を溝ピッチ分ずつずらしながら所定の一方向に複数回走査して、接合箇所Ｓ全体に互いに平行な直線状の複数の溝２６を形成して、これら複数の溝２６からなる粗面化部２５を形成する。
【００３９】
上記表面処理工程で形成された粗面化部２５では、全体にわたって酸化皮膜が均一に削減されまたゴミ等の付着物が除去されており、粗面化部２５全体の状態が均一にされている。
【００４０】
（２：溶接工程）次に、図３（ａ）に示すように、継手１０の円筒部１３をキャップ部材２０の貫通孔２３に挿通し、継手１０のプロジェクション１４の先端を、キャップ部材２０の粗面化部２５に当接させる。そして、この状態で継手１０及びキャップ部材２０に電圧を印加する。これにより、継手１０のプロジェクション１４の先端及びキャップ部材２０の粗面化部２５を通じて継手１０及びキャップ部材２０に電流が流れ、この電流による発熱によって、継手１０のプロジェクション１４の先端とキャップ部材２０の粗面化部２５とが溶融して互いに溶接（即ち、抵抗溶接）して接合される。
【００４１】
上記溶接工程では、それに先立つ表面処理工程において粗面化部２５全体の状態が均一にされているので、継手１０のプロジェクション１４の先端とキャップ部材２０の粗面化部２５との間に均一に電流が流れて溶接が行われる。これにより、継手１０のプロジェクション１４とキャップ部材２０の粗面化部２５との間に溶接部αが形成される。
【００４２】
（３：組立工程）それから、外カバー６０内に、キャップ部材２０と円板３０とストッパ４０とが互いに一体溶接されてなる溶接体及びスイッチ部５０の一部を順次重ねて収容するとともに、外カバー６０の両端部をかしめて、これら部材を固定する。そして、ハウジング６１内にスイッチ部５０における外カバー６０から突出された部分を嵌め込み、スイッチ部５０の第１端子５４及び第２端子５５がこれら一対のリード線６２、６３を接続する。このようにして、圧力スイッチ１が完成する。
【００４３】
以上説明したように、本実施形態の圧力スイッチ１の製造方法は、流体が流れる配管が接続される内孔１０Ａが形成された黄銅製の継手１０と、継手１０が外側面２１ａに接合され、該継手１０の内孔１０Ａと内側面２１ｂ側の圧力室２４とを連通させる外側面２１ａと内側面２１ｂとを貫通する貫通孔２３が形成されたステンレス製のキャップ部材２０と、を備えた圧力スイッチの製造方法である。そして、この製造方法は、キャップ部材２０の外側面２１ａにおける貫通孔２３を囲む環状の継手１０との接合箇所Ｓにレーザーを照射して、当該接合箇所Ｓ全体の状態が均一になるように表面処理を行う表面処理工程と、継手１０の内孔１０Ａとキャップ部材２０の貫通孔２３とを連通させた状態で、表面処理工程で上記表面処理が行われた接合箇所Ｓの全周にわたって継手１０を抵抗溶接によって接合する溶接工程と、を含む。
【００４４】
また、表面処理工程では、接合箇所Ｓ全体に複数の溝２６を形成するようにレーザーを複数回走査して照射して粗面化部２５を形成する。
【００４５】
また、表面処理工程では、接合箇所Ｓ全体に互いに平行な直線状の複数の溝２６からなる粗面化部２５を形成する。
【００４６】
以上より、本実施形態によれば、キャップ部材２０に継手１０を抵抗溶接によって接合する溶接工程より前に、キャップ部材２０における継手１０との接合箇所Ｓにレーザーを照射して、当該接合箇所Ｓ全体の状態が均一になるように表面処理を行う表面処理工程を有している。そのため、抵抗溶接を行う時点で、キャップ部材２０における継手１０との接合箇所Ｓの酸化皮膜が削減又は除去され、また、ゴミ等の付着物が除去されて、該接合箇所Ｓ全体の状態が均一になる。これにより、接合箇所Ｓ全体にわたって抵抗溶接を均一に行うことができ、ステンレス製のキャップ部材２０とこのキャップ部材２０に抵抗溶接により接合される継手１０との接合状態がより安定した圧力スイッチ１を得ることができる。
【００４７】
また、表面処理工程では、キャップ部材２０の接合箇所Ｓ全体に複数の溝２６を形成するようにレーザーを複数回走査して照射する。これにより、例えば、断続的にレーザーを照射するようなレーザー制御に比べて、簡易なレーザー制御によってキャップ部材２０の接合箇所Ｓの表面処理を行うことができる。
【００４８】
また、表面処理工程では、キャップ部材２０の接合箇所Ｓ全体に互いに平行な直線状の複数の溝２６を形成するようにレーザーを照射する。これにより、例えば、断続的にレーザーを照射するようなレーザー制御や曲線状にレーザーを照射するレーザー制御に比べて、非常に簡易なレーザー制御によってキャップ部材２０の接合箇所Ｓの表面処理を行うことができる。
【００４９】
（第２の実施形態）
以下に、本発明の一実施形態の製造方法で製造される弁装置及びその製造方法について、図４、図５を参照して説明する。この流体関連機能装置としての弁装置は、流体が流れる配管に接続されて、当該配管を流れる流体の流量を制御するものである。
【００５０】
図４は、本発明の他の一実施形態の製造方法で製造される弁装置の縦断面図である。図５は、図４の弁装置が備えるケース部品の構成を示す図であって、（ａ）は、平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の粗面化部の一部を拡大した図である（粗面化部が、ケース部品の外側面の接合箇所に形成された互いに平行な直線状の複数の溝で構成されている）。なお、以下の説明における「上下」の概念は、図４における上下に対応しており、各部材の相対的な位置関係を示すものであって、絶対的な位置関係を示すものではない。
【００５１】
図４に示すように、本実施形態の弁装置（図中、符号２で示す）は、接続部材としてのハウジング７０と、ケース８０と、を有している。これら部材は軸心が軸線Ｌに重なるように配置されている。
【００５２】
ハウジング７０は、例えば、黄銅などの金属を材料として略円柱状に構成されている。ハウジング７０を構成する材料は、黄銅以外にも、ステンレス、アルミ、銅、銅合金など後述するケース８０を構成する材料（ステンレス又はアルミニウム）と抵抗溶接が可能なものであれば、その種類は任意である。ハウジング７０は、ハウジング本体部７１と、円筒部７３と、プロジェクション７４と、を有している。
【００５３】
ハウジング本体部７１は、例えば、円筒状に形成されており、内側に弁室７５が形成されている。また、ハウジング本体部７１の周壁７１ａには、第１配管Ｈ１が第１ポート７６を通じて弁室７５に連通するように固定して取り付けられている。ハウジング本体部７１の図中下方の壁部７１ｂには、第２配管Ｈ２が第２ポート７７を通じて弁室７５に連通するように固定して取り付けられている。また、ハウジング本体部７１の図中上方の端面７１ｃは平坦面とされている。
【００５４】
円筒部７３は、ハウジング本体部７１と同軸に配置されて端面７１ｃに一端７３ａが連接されている。円筒部７３の内側空間７３ｂは、弁室７５と連通されている。なお、ハウジング７０は、円筒部７３を省略した構成でもよい。
【００５５】
プロジェクション７４は、ハウジング本体部の端面７１ｃに、円筒部７３を囲む円環状で断面が山型となるように形成された突部である。プロジェクション７４は、その中心が軸線Ｌに重なるように配置されている。プロジェクション７４の先端は、その全周にわたって後述するケース部品８１に溶接により接合されている。
【００５６】
ハウジング７０では、ハウジング本体部７１の弁室７５、第１ポート７６及び第２ポート７７、並びに、円筒部７３の内側空間７３ｂが、ハウジング７０の内孔７０Ａを構成する。
【００５７】
ケース８０は、例えば、ステンレスを材料として略円筒状に構成されている。ケース８０を構成する材料は、ステンレス以外にも、アルミニウム（アルミニウム合金含む）であってもよい。ケース８０は、円板状のケース部品８１と、コップ形状のケース本体８２と、を有している。ケース本体８２は、図中上方にコップ形状の底部が位置し、図中下方の端部の開口を塞ぐように当該端部にケース部品８１が溶接等により固定して取り付けられている。ケース部品８１の中心には、その外側面８１ａと内側面８１ｂとを貫通する貫通孔８３が開口されている。ケース部品８１の貫通孔８３には、ハウジング７０の円筒部７３が挿通されている。これにより、ハウジング７０の内孔７０Ａとケース本体８２の内側空間８４（つまり、ケース部品８１の内側面８１ｂ側の空間）とが連通される。
【００５８】
ケース部品８１のハウジング７０側を向く外側面８１ａにおける当該ハウジング７０との接合箇所Ｓには、図５（ａ）に示すように、レーザー照射によって表面処理された円環状の粗面化部８５が形成されている。この粗面化部８５は、貫通孔８３を囲む上記プロジェクション７４の径と略同一の径となる円環状に形成されている。粗面化部８５と接合箇所Ｓとは重複している。
【００５９】
本実施形態において、粗面化部８５は、図５（ｂ）に示すように、互いに平行な直線状に形成された複数の溝８６で構成されている。これら複数の溝８６は、レーザー照射位置を溝ピッチ分ずつずらしながら所定の一方向に複数回走査して形成されている。複数の溝８６の深さは、１μｍ〜５μｍ程度とされている。ケース部品８１はステンレス製（又はアルミニウム製）であるため表面に酸化皮膜が形成されているが、粗面化部８５では、全体にわたって酸化皮膜が均一に削減されまたゴミ等の付着物が除去されており、粗面化部８５全体の状態が均一にされている。この粗面化部８５は、ハウジング７０のプロジェクション７４の先端と溶接により接合される。ハウジング７０のプロジェクション７４とケース部品８１の粗面化部８５との間に二点鎖線で示す溶接部αが形成されている。
【００６０】
また、弁装置２は、ハウジング７０の弁室７５内に図示しない弁体が配設されており、ケース８０のケース本体８２内に弁体を駆動する図示しない駆動機構等が配設されている。
【００６１】
以上の構成により、弁装置２は、図示しない駆動機構により弁体が駆動される。そして、当該弁体が弁ポートとしての第２ポート７７を閉じる弁閉位置にあるとき、第１配管Ｈ１からハウジング７０の弁室７５内に導入された流体は、弁室７５内に留まり第２配管Ｈ２への流動を阻止される。また、弁体が第２ポート７７を開く弁開位置にあるとき、第１配管Ｈ１からハウジング７０の弁室７５内に導入された流体は、第２ポート７７を通じて第２配管Ｈ２へ流動する。
【００６２】
次に、上述した弁装置の製造方法の一例について、図５（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。
【００６３】
（１：表面処理工程）まず、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、ケース部品８１のハウジング７０側を向く外側面８１ａにおける当該ハウジング７０との接合箇所Ｓにレーザーを照射して、円環状の粗面化部８５を形成する。具体的には、レーザー照射位置を溝ピッチ分ずつずらしながら所定の一方向に複数回走査して、接合箇所Ｓ全体に互いに平行な直線状の複数の溝２６を形成して、これら複数の溝８６からなる粗面化部８５を形成する。
【００６４】
上記表面処理工程で形成された粗面化部８５では、全体にわたって酸化皮膜が均一に削減されまたゴミ等の付着物が除去されており、粗面化部８５全体の状態が均一にされている。
【００６５】
（２：溶接工程）次に、ハウジング７０の円筒部７３をケース本体８２に取り付けられる前のケース部品８１の貫通孔８３に挿通し、ハウジング７０のプロジェクション７４の先端を、ケース部品８１の粗面化部８５に当接させる。そして、この状態でハウジング７０及びケース部品８１に電圧を印加する。これにより、ハウジング７０のプロジェクション７４の先端及びケース部品８１の粗面化部８５を通じてハウジング７０及びケース部品８１に電流が流れ、この電流による発熱によって、ハウジング７０のプロジェクション７４の先端とケース部品８１の粗面化部８５とが溶融して互いに溶接（即ち、抵抗溶接）して接合される。
【００６６】
上記溶接工程では、それに先立つ表面処理工程において粗面化部８５全体の状態が均一にされているので、ハウジング７０のプロジェクション７４の先端とケース部品８１の粗面化部８５との間に均一に電流が流れて溶接が行われる。これにより、ハウジング７０のプロジェクション７４とケース部品８１の粗面化部８５との間に溶接部αが形成される。
【００６７】
（３：組立工程）それから、ケース本体８２内に図示しない駆動機構を配設したのち、当該駆動機構に図示しない弁体を取り付ける。そして、ケース本体８２の開口を塞ぐようにケース本体８２にケース部品８１をレーザー溶接などにより溶接する。このようにして、弁装置２が完成する。
【００６８】
以上説明したように、本実施形態の弁装置２の製造方法は、流体が流れる配管が接続される内孔７０Ａが形成された黄銅製のハウジング７０と、ハウジング７０が外側面８１ａに接合され、該ハウジング７０の内孔７０Ａと内側面８１ｂ側のケース本体８２の内側空間８４とを連通させる外側面８１ａと内側面８１ｂとを貫通する貫通孔８３が形成されたステンレス製のケース部品８１と、を備えた弁装置２の製造方法である。そして、この製造方法は、ケース部品８１の外側面８１ａにおける貫通孔８３を囲む環状のハウジング７０との接合箇所Ｓにレーザーを照射して、当該接合箇所Ｓ全体の状態が均一になるように表面処理を行う表面処理工程と、ハウジング７０の内孔７０Ａとケース部品８１の貫通孔８３とを連通させた状態で、表面処理工程で上記表面処理が行われた接合箇所Ｓの全周にわたってハウジング７０を抵抗溶接によって接合する溶接工程と、を含む。
【００６９】
また、表面処理工程では、接合箇所Ｓ全体に複数の溝を形成するようにレーザーを複数回走査して照射して粗面化部８５を形成する。
【００７０】
また、表面処理工程では、接合箇所Ｓ全体に互いに平行な直線状の複数の溝２６からなる粗面化部８５を形成する。
【００７１】
以上より、本実施形態によれば、ケース部品８１にハウジング７０を抵抗溶接によって接合する溶接工程より前に、ケース部品８１におけるハウジング７０との接合箇所Ｓにレーザーを照射して、当該接合箇所Ｓ全体の状態が均一になるように表面処理を行う表面処理工程を有している。そのため、抵抗溶接を行う時点で、ケース部品８１におけるハウジング７０との接合箇所Ｓの酸化皮膜が削減又は除去され、また、ゴミ等の付着物が除去されて、該接合箇所Ｓ全体の状態が均一になる。これにより、接合箇所Ｓ全体にわたって抵抗溶接を均一に行うことができ、ステンレス製のケース部品８１とこのケース部品８１に抵抗溶接により接合されるハウジング７０との接合状態がより安定した弁装置２を得ることができる。
【００７２】
また、表面処理工程では、ケース部品８１の接合箇所Ｓ全体に複数の溝２６を形成するようにレーザーを複数回走査して照射する。これにより、例えば、断続的にレーザーを照射するようなレーザー制御に比べて、簡易なレーザー制御によってケース部品８１の接合箇所Ｓの表面処理を行うことができる。
【００７３】
また、表面処理工程では、ケース部品８１の接合箇所Ｓ全体に互いに平行な直線状の複数の溝２６を形成するようにレーザーを照射する。これにより、例えば、断続的にレーザーを照射するようなレーザー制御や曲線状にレーザーを照射するレーザー制御に比べて、非常に簡易なレーザー制御によってケース部品８１の接合箇所Ｓの表面処理を行うことができる。
【００７４】
以上、本発明について、好ましい実施形態を挙げて説明したが、本発明の流体関連機能装置の製造方法は上記実施形態の構成に限定されるものではない。
【００７５】
例えば、上述した第１の実施形態では、表面処理工程において、接合箇所Ｓ全体に互いに平行な直線状の複数の溝を形成するようにレーザーを照射する製造方法であったが、これに限定されるものではない。
【００７６】
上述した表面処理工程において、接合箇所Ｓ全体に環状でかつ互いに交差しない同心状の複数の溝を形成するようにレーザーを照射するようにしてもよい。このようにすることで、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、環状でかつ互いに交差しない同心状の複数の溝２６Ａからなる粗面化部２５Ａが形成される。これにより、例えば、断続的にレーザーを照射するようなレーザー制御に比べて、簡易なレーザー制御によって接合箇所Ｓの表面処理を行うことができる。
【００７７】
または、表面処理工程において、接合箇所Ｓ全体に、互いに平行な直線状の第１の複数の溝２６１と、第１の複数の溝２６１と交差する方向に互いに平行な直線状の第２の複数の溝２６２と、を形成するようにレーザーを照射するようにしてもよい。このようにすることで、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、互いに平行な直線状の第１の複数の溝２６１と、第１の複数の溝２６１と交差する方向に互いに平行な直線状の第２の複数の溝２６２と、からなる粗面化部２５Ｂが形成される。これにより、例えば、断続的にレーザーを照射するようなレーザー制御や曲線状にレーザーを照射するレーザー制御に比べて、非常に簡易なレーザー制御によって接合箇所Ｓの表面処理を行うことができる。また、接合箇所Ｓ全体の状態をより均一にできる。
【００７８】
または、表面処理工程において、表面処理工程において、接合箇所Ｓの全面にレーザーを照射するようにしてもよい。このようにすることで、図８に示すように、接合箇所Ｓの全面が削られた粗面化部２５Ｃが形成される。これにより、接合箇所Ｓの全面が隙間無く表面処理を施されるので、当該接合箇所Ｓ全体の状態をより均一にできる。
【００７９】
または、表面処理工程において、接合箇所Ｓ全体に、レーザーランプを定速で移動させながら断続的にレーザを照射するようにしてもよい。このようにすることで、互いに間隔をあけて設けられた水玉模様状の複数の穴で構成された粗面化部が形成される。
【００８０】
また、これら表面処理工程のバリエーションについては、上述した第２の実施形態にも同様に適用可能である。
【００８１】
また、上述した第１の実施形態では、接続部材としての継手１０をキャップ部材２０に抵抗溶接するものであったが、これに限定されるものではなく、図９に一例を示すように、継手１０に代えて、接続部材としての銅管９０をキャップ部材２０に抵抗溶接するようにしてもよい。この銅管９０は、銅管本体９１と、その図中上方の端部に設けられたフランジ部９２と、当該端部に設けられた円筒部９３と、フランジ部９２のキャップ部材２０側を向く面に設けられたプロジェクション９４と、を有している。
【００８２】
そして、銅管９０の円筒部９３をキャップ部材２０の貫通孔２３に挿通し、銅管９０のプロジェクション９４の先端を、キャップ部材２０の粗面化部２５に当接させる。そして、この状態で銅管９０及びキャップ部材２０に電圧を印加する。これにより、銅管９０のプロジェクション９４の先端及びキャップ部材２０の粗面化部２５を通じて銅管９０及びキャップ部材２０に電流が流れ、この電流による発熱によって、銅管９０のプロジェクション９４の先端とキャップ部材２０の粗面化部２５とが溶融して互いに溶接（即ち、抵抗溶接）して接合される。このように、本発明の目的に反しない限り、接続部材の構成は任意である。
【００８３】
また、第１の実施形態では、流体関連機能装置としての圧力感応装置の一例として、圧力スイッチについて説明したが、例えば、圧力センサにおいても継手１０とキャップ部材２０を備えた同様な構造であり、本発明を圧力感応装置である圧力センサに適用することもできる。
【００８４】
なお、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、当業者は、従来公知の知見に従い、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。かかる変形によってもなお本発明の流体関連機能装置の製造方法の構成を具備する限り、勿論、本発明の範疇に含まれるものである。
【符号の説明】
【００８５】
１      圧力スイッチ（圧力感応装置、流体関連機能装置）
２      弁装置（流体関連機能装置）
１０    継手（接続部材）
１０Ａ  継手の内孔
１１    継手本体部
１２    壁部
１３    円筒部
１４    プロジェクション
２０    キャップ部材（ケース部品）
２１ａ  外側面（ケース部品の外側面）
２１ｂ  内側面（ケース部品の内側面）
２３    貫通孔
２４    圧力室（ケース部品の内側面側の空間）
２５、２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃ    粗面化部
２６、２６Ａ    複数の溝
３０    円板
４０    ストッパ
５０    スイッチ部
６０    外カバー
６１    ハウジング
７０    ハウジング（接続部材）
７０Ａ  ハウジングの内孔
７１    ハウジング本体部
７３    円筒部
７４    プロジェクション
７５    弁室
８０    ケース
８１    ケース部品
８１ａ  ケース部品の外側面
８１ｂ  ケース部品の内側面
８２    ケース本体
８３    貫通孔
８４    内側空間（ケース部品の内側面側の空間）
８５    粗面化部
９０    銅管（接続部材）
９１    銅管本体
９２    フランジ部
９３    円筒部
９４    プロジェクション
Ｓ      接合箇所
【図１】
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【図２】
2014144469.tif 000004
【図３】
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【図４】
2014144469.tif 000006
【図５】
2014144469.tif 000007
【図６】
2014144469.tif 000008
【図７】
2014144469.tif 000009
【図８】
2014144469.tif 000010
【図９】
2014144469.tif 000011