(57)【要約】【課題】露光不良の発生を抑制できる液浸部材を提供する。【解決手段】液浸部材は、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置で用いられ、光学部材の下方で移動可能な物体上に液浸空間を形成する。液浸部材は、物体が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口から回収された液体と気体とを分離する気液分離装置と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で前記基板を露光する液浸露光装置で用いられ、前記光学部材の下方で移動可能な物体上に液浸空間を形成する液浸部材であって、
前記物体が対向可能な流体回収口を有し、前記光学部材に対して可動な可動部材と、
前記流体回収口から回収された液体と気体とを分離する気液分離装置と、を備える液浸部材。
【請求項２】
前記可動部材は、前記流体回収口と結ばれ、前記流体回収口からの液体が流入する内部空間を有し、
前記気液分離装置の少なくとも一部は、前記内部空間に配置される請求項１に記載の液浸部材。
【請求項３】
前記気液分離装置は、
前記内部空間に面し、前記内部空間の気体を排出可能な第１排出口と、
前記第１排出口よりも気体の排出が抑制され、液体を排出可能な第２排出口と、を有する請求項２に記載の液浸部材。
【請求項４】
前記第１排出口と結ばれ、第１内面を有し、前記第１内面の少なくとも一部が第１多孔部材の第１面を含む第１流路と、
前記第２排出口と結ばれ、第２内面を有し、前記第２内面の少なくとも一部が前記第１多孔部材の第２面を含む第２流路と、を備え、
前記第１流路の液体及び気体のうち、前記第１多孔部材を介して実質的に液体のみが前記第２流路に移動するように、前記第１流路と前記第２流路との圧力差が調整される請求項３に記載の液浸部材。
【請求項５】
前記第１流路が第１真空システムを含む第１回収装置に接続され、
前記第２流路が第２真空システムを含む第２回収装置に接続される請求項４に記載の液浸部材。
【請求項６】
前記第１流路は、屈曲部を有する請求項４又は５に記載の液浸部材。
【請求項７】
前記内部空間に配置され、前記流体回収口から前記内部空間に流入した液体の運動量を低減する緩衝部を有する請求項２〜６のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項８】
光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で前記基板を露光する液浸露光装置で用いられ、前記光学部材の下方で移動可能な物体上に液浸空間を形成する液浸部材であって、
前記物体が対向可能な流体回収口を有し、前記光学部材に対して可動な可動部材と、
前記流体回収口と結ばれるように前記可動部材に形成され、前記流体回収口からの液体が流入する内部空間と、
前記内部空間に配置され、前記流体回収口から前記内部空間に流入した液体の運動量を低減する緩衝部と、を備える液浸部材。
【請求項９】
前記緩衝部は、前記流体回収口の直上に配置される請求項７又は８に記載の液浸部材。
【請求項１０】
前記緩衝部は、多孔部材を含む請求項７〜９のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項１１】
前記緩衝部は、液体吸収部材を含む請求項７〜１０のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項１２】
前記緩衝部は、凹凸部を含む請求項７〜１１のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項１３】
前記流体回収口の直上の前記内部空間の内面は、傾斜している請求項２〜１２のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項１４】
光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で前記基板を露光する液浸露光装置で用いられ、前記光学部材の下方で移動可能な物体上に液浸空間を形成する液浸部材であって、
前記物体が対向可能な流体回収口を有し、前記光学部材に対して可動な可動部材と、
前記流体回収口と結ばれるように前記可動部材に形成され、前記流体回収口からの液体が流入する内部空間と、を備え、
前記流体回収口の直上の前記内部空間の内面は、傾斜している液浸部材。
【請求項１５】
前記内部空間に配置され、下面及び上面を有し、前記下面側に下側空間が形成され、前記上面側に上側空間が形成される壁部材と、
前記上側空間と前記下側空間とを結ぶスリットと、を備える請求項２〜１４のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項１６】
光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で前記基板を露光する液浸露光装置で用いられ、前記光学部材の下方で移動可能な物体上に液浸空間を形成する液浸部材であって、
前記物体が対向可能な流体回収口を有し、前記光学部材に対して可動な可動部材と、
前記流体回収口と結ばれるように前記可動部材に形成され、前記流体回収口からの液体が流入する内部空間と、
前記内部空間に配置され、下面及び上面を有し、前記下面側に下側空間が形成され、前記上面側に上側空間が形成される壁部材と、
前記上側空間と前記下側空間とを結ぶスリットと、を備える液浸部材。
【請求項１７】
前記上側空間が真空システムに接続される請求項１５又は１６に記載の液浸部材。
【請求項１８】
前記スリットは、前記内部空間の内面と前記壁部材の側面との間に形成される請求項１５〜１７のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項１９】
前記スリットは、前記流体回収口の直上の位置とは異なる位置に形成される請求項１５〜１８のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項２０】
前記可動部材は、前記光学部材の光軸と垂直な面内において移動し、
前記スリットは、前記内部空間における前記可動部材の移動方向の端部に形成される請求項１５〜１９のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項２１】
前記可動部材は、前記露光光が通過可能な開口と、前記開口の周囲に配置され、前記物体が対向可能な下面と、を有し、
前記可動部材の下面は、前記開口の周囲に配置され、液体を回収不可能な非回収部を有し、
前記流体回収口を含む回収部は、前記開口の中心に対して前記非回収部の外側に配置される請求項１〜２０のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項２２】
前記液浸空間を形成するための液体を供給する供給部を備え、
前記流体回収口は、前記露光光の光路に対して前記供給部の外側に配置される請求項１〜２１のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項２３】
前記光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材と、
前記第１部材の下方において前記物体が対向可能に配置され、前記第１部材に対して可動な第２部材と、を備え、
前記可動部材は、前記第２部材を含む請求項１〜２２のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項２４】
前記第２部材は、前記露光光が通過可能な開口と、前記開口の周囲に配置され、前記物体が対向可能な第２下面と、を有し、
前記第２下面は、前記開口の周囲に配置され、液体を回収不可能な非回収部を有し、
前記流体回収口を含む回収部は、前記開口の中心に対して前記非回収部の外側に配置される請求項２３に記載の液浸部材。
【請求項２５】
前記液浸空間を形成するための液体を供給する供給部は、前記第１部材に配置される請求項２３又は２４に記載の液浸部材。
【請求項２６】
前記第１部材は、前記光学部材に対して実質的に移動しない請求項２３〜２５のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項２７】
前記第１部材は、露光光が通過可能な開口を有する請求項２３〜２６のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項２８】
前記可動部材は、前記光学部材の光軸と垂直な面内において移動する請求項１〜２７のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項２９】
前記物体が対向可能に配置される多孔部材を備え、
前記流体回収口は、前記多孔部材の孔を含む請求項１〜２８のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項３０】
前記液浸空間が形成されている状態において、前記可動部材は移動可能である請求項１〜２９のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項３１】
前記液浸空間の液体が接触された状態で、前記可動部材は移動可能である請求項１〜３０のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項３２】
前記射出面から前記露光光が射出される期間の少なくとも一部において、前記可動部材は移動可能である請求項１〜３１のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項３３】
液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
請求項１〜３２のいずれか一項に記載の液浸部材を備える露光装置。
【請求項３４】
液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
前記光学部材の下方で移動可能な物体上に前記液体の液浸空間を形成可能であり、前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記物体が対向可能な流体回収口を有し、前記光学部材に対して可動な可動部材と、
前記流体回収口から回収された液体と気体とを分離する気液分離装置と、を備える露光装置。
【請求項３５】
前記可動部材を支持し、前記可動部材の前記流体回収口と結ばれ、前記流体回収口からの液体が流入する内部空間を有する支持部材と、
前記支持部材を移動可能な駆動装置と、を備え、
前記気液分離装置の少なくとも一部は、前記内部空間に配置される請求項３４に記載の露光装置。
【請求項３６】
前記気液分離装置は、前記内部空間に面し、前記内部空間の気体を排出可能な第１排出口と、前記第１排出口よりも気体の排出が抑制され、液体を排出可能な第２排出口と、を有する請求項３５に記載の露光装置。
【請求項３７】
前記第１排出口と結ばれ、第１内面を有し、前記第１内面の少なくとも一部が第１多孔部材の第１面を含む第１流路と、
前記第２排出口と結ばれ、第２内面を有し、前記第２内面の少なくとも一部が前記第１多孔部材の第２面を含む第２流路と、を備え、
前記第１流路の液体及び気体のうち、前記第１多孔部材を介して実質的に液体のみが前記第２流路に移動するように、前記第１流路と前記第２流路との圧力差が調整される請求項３６に記載の露光装置。
【請求項３８】
前記第１流路は、屈曲部を有する請求項３７に記載の露光装置。
【請求項３９】
前記可動部材は、前記物体との相対移動が小さくなるように移動される請求項３３〜３８のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項４０】
前記可動部材は、前記可動部材と前記物体との相対移動が、前記光学部材と前記物体との相対移動よりも小さくなるように移動される請求項３３〜３９のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項４１】
前記物体は、前記基板を含み、
前記液浸空間が形成された状態で、前記基板は、前記光学部材の光軸と実質的に垂直な面内において、第１経路を移動後、第２経路を移動し、
前記第１経路において、前記基板の移動は、前記面内における第２軸と実質的に平行な第２方向への移動を含み、
前記第２経路において、前記基板の移動は、前記面内において前記第２軸と直交する第３軸と実質的に平行な第３方向への移動を含み、
前記可動部材は、前記基板が前記第２経路を移動する期間の少なくとも一部において、前記第３方向に移動する請求項３９又は４０に記載の露光装置。
【請求項４２】
前記基板が前記第１経路を移動するときに前記液浸空間の液体を介して前記基板のショット領域に前記露光光が照射され、前記第２経路を移動するときに前記露光光が照射されない請求項４１に記載の露光装置。
【請求項４３】
前記基板は、前記第２経路を移動した後に、第３経路を移動し、
前記第３経路において、前記基板の移動は、前記第１方向の反対の第３方向への移動を含み、
前記可動部材は、前記基板が前記第３経路を移動する期間の少なくとも一部において、前記第２方向の反対の第４方向に移動する請求項４１又は４２に記載の露光装置。
【請求項４４】
前記物体は、前記基板を保持して移動する基板ステージを含む請求項３３〜４３のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項４５】
請求項３３〜４４のいずれか一項に記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項４６】
光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で前記基板を露光する露光方法であって、
前記基板が対向可能な流体回収口を有し、前記光学部材に対して可動な可動部材と、前記流体回収口から回収された液体と気体とを分離する気液分離装置と、を備える液浸部材を用いて、前記光学部材の下方で移動可能な前記基板上に前記液体の液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の前記液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
前記基板の露光の少なくとも一部において、前記可動部材を移動することと、を含む露光方法。
【請求項４７】
光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で前記基板を露光する露光方法であって、
前記基板が対向可能な流体回収口を有し、前記光学部材に対して可動な可動部材と、前記流体回収口と結ばれるように前記可動部材に形成され、前記流体回収口からの液体が流入する内部空間と、前記内部空間に配置され、前記流体回収口から前記内部空間に流入した液体の運動量を低減する緩衝部と、を備える液浸部材を用いて、前記光学部材の下方で移動可能な前記基板上に前記液体の液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の前記液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
前記基板の露光の少なくとも一部において、前記可動部材を移動することと、を含む露光方法。
【請求項４８】
光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で前記基板を露光する露光方法であって、
前記基板が対向可能な流体回収口を有し、前記光学部材に対して可動な可動部材と、前記流体回収口と結ばれるように前記可動部材に形成され、前記流体回収口からの液体が流入する内部空間と、を備え、前記流体回収口の直上の前記内部空間の内面は、傾斜している液浸部材を用いて、前記光学部材の下方で移動可能な前記基板上に前記液体の液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の前記液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
前記基板の露光の少なくとも一部において、前記可動部材を移動することと、を含む露光方法。
【請求項４９】
光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で前記基板を露光する露光方法であって、
前記基板が対向可能な流体回収口を有し、前記光学部材に対して可動な可動部材と、前記流体回収口と結ばれるように前記可動部材に形成され、前記流体回収口からの液体が流入する内部空間と、前記内部空間に配置され、下面及び上面を有し、前記下面側に下側空間が形成され、前記上面側に上側空間が形成される壁部材と、前記上側空間と前記下側空間とを結ぶスリットと、を備える液浸部材を用いて、前記光学部材の下方で移動可能な前記基板上に前記液体の液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の前記液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
前記基板の露光の少なくとも一部において、前記可動部材を移動することと、を含む露光方法。
【請求項５０】
請求項４６〜４９のいずれか一項に記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項５１】
コンピュータに、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で前記基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
前記基板が対向可能な流体回収口を有し、前記光学部材に対して可動な可動部材と、前記流体回収口から回収された液体と気体とを分離する気液分離装置と、を備える液浸部材を用いて、前記光学部材の下方で移動可能な前記基板上に前記液体の液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の前記液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
前記基板の露光の少なくとも一部において、前記可動部材を移動することと、を実行させるプログラム。
【請求項５２】
コンピュータに、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で前記基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
前記基板が対向可能な流体回収口を有し、前記光学部材に対して可動な可動部材と、前記流体回収口と結ばれるように前記可動部材に形成され、前記流体回収口からの液体が流入する内部空間と、前記内部空間に配置され、前記流体回収口から前記内部空間に流入した液体の運動量を低減する緩衝部と、を備える液浸部材を用いて、前記光学部材の下方で移動可能な前記基板上に前記液体の液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の前記液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
前記基板の露光の少なくとも一部において、前記可動部材を移動することと、を実行させるプログラム。
【請求項５３】
コンピュータに、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で前記基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
前記基板が対向可能な流体回収口を有し、前記光学部材に対して可動な可動部材と、前記流体回収口と結ばれるように前記可動部材に形成され、前記流体回収口からの液体が流入する内部空間と、を備え、前記流体回収口の直上の前記内部空間の内面は、傾斜している液浸部材を用いて、前記光学部材の下方で移動可能な前記基板上に前記液体の液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の前記液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
前記基板の露光の少なくとも一部において、前記可動部材を移動することと、を実行させるプログラム。
【請求項５４】
コンピュータに、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で前記基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
前記基板が対向可能な流体回収口を有し、前記光学部材に対して可動な可動部材と、前記流体回収口と結ばれるように前記可動部材に形成され、前記流体回収口からの液体が流入する内部空間と、前記内部空間に配置され、下面及び上面を有し、前記下面側に下側空間が形成され、前記上面側に上側空間が形成される壁部材と、前記上側空間と前記下側空間とを結ぶスリットと、を備える液浸部材を用いて、前記光学部材の下方で移動可能な前記基板上に前記液体の液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の前記液体を介して前記射出面から射出される前記露光光で前記基板を露光することと、
前記基板の露光の少なくとも一部において、前記可動部材を移動することと、を実行させるプログラム。
【請求項５５】
請求項５１〜５４のいずれか一項に記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液浸部材、露光装置、露光方法、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば下記特許文献１に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第７８６４２９２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
露光装置において、基板に異物などが付着すると、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。
【０００５】
本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる液浸部材、露光装置、及び露光方法を提供することを目的とする。また、本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置で用いられ、光学部材の下方で移動可能な物体上に液浸空間を形成する液浸部材であって、物体が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口から回収された液体と気体とを分離する気液分離装置と、を備える液浸部材が提供される。
【０００７】
本発明の第２の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置で用いられ、光学部材の下方で移動可能な物体上に液浸空間を形成する液浸部材であって、物体が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口と結ばれるように可動部材に形成され、流体回収口からの液体が流入する内部空間と、内部空間に配置され、流体回収口から内部空間に流入した液体の運動量を低減する緩衝部と、を備える液浸部材が提供される。
【０００８】
本発明の第３の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置で用いられ、光学部材の下方で移動可能な物体上に液浸空間を形成する液浸部材であって、物体が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口と結ばれるように可動部材に形成され、流体回収口からの液体が流入する内部空間と、を備え、流体回収口の直上の内部空間の内面は、傾斜している液浸部材が提供される。
【０００９】
本発明の第４の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置で用いられ、光学部材の下方で移動可能な物体上に液浸空間を形成する液浸部材であって、物体が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口と結ばれるように可動部材に形成され、流体回収口からの液体が流入する内部空間と、内部空間に配置され、下面及び上面を有し、下面側に下側空間が形成され、上面側に上側空間が形成される壁部材と、上側空間と下側空間とを結ぶスリットと、を備える液浸部材が提供される。
【００１０】
本発明の第５の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、第１〜第４のいずれか一つの液浸部材を備える露光装置が提供される。
【００１１】
本発明の第６の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、光学部材の下方で移動可能な物体上に液体の液浸空間を形成可能であり、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、物体が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口から回収された液体と気体とを分離する気液分離装置と、を備える露光装置が提供される。
【００１２】
本発明の第７の態様に従えば、第５又は第６の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【００１３】
本発明の第８の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、基板が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口から回収された液体と気体とを分離する気液分離装置と、を備える液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、可動部材を移動することと、を含む露光方法が提供される。
【００１４】
本発明の第９の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、基板が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口と結ばれるように可動部材に形成され、流体回収口からの液体が流入する内部空間と、内部空間に配置され、流体回収口から内部空間に流入した液体の運動量を低減する緩衝部と、を備える液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、可動部材を移動することと、を含む露光方法が提供される。
【００１５】
本発明の第１０の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、基板が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口と結ばれるように可動部材に形成され、流体回収口からの液体が流入する内部空間と、を備え、流体回収口の直上の内部空間の内面は、傾斜している液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、可動部材を移動することと、を含む露光方法が提供される。
【００１６】
本発明の第１１の態様に従えば、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、基板が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口と結ばれるように可動部材に形成され、流体回収口からの液体が流入する内部空間と、内部空間に配置され、下面及び上面を有し、下面側に下側空間が形成され、上面側に上側空間が形成される壁部材と、上側空間と下側空間とを結ぶスリットと、を備える液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、可動部材を移動することと、を含む露光方法が提供される。
【００１７】
本発明の第１２の態様に従えば、第８〜第１１のいずれか一つの態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【００１８】
本発明の第１３の態様に従えば、コンピュータに、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、基板が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口から回収された液体と気体とを分離する気液分離装置と、を備える液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、可動部材を移動することと、を実行させるプログラムが提供される。
【００１９】
本発明の第１４の態様に従えば、コンピュータに、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、基板が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口と結ばれるように可動部材に形成され、流体回収口からの液体が流入する内部空間と、内部空間に配置され、流体回収口から内部空間に流入した液体の運動量を低減する緩衝部と、を備える液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、可動部材を移動することと、を実行させるプログラムが提供される。
【００２０】
本発明の第１５の態様に従えば、コンピュータに、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、基板が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口と結ばれるように可動部材に形成され、流体回収口からの液体が流入する内部空間と、を備え、流体回収口の直上の内部空間の内面は、傾斜している液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、可動部材を移動することと、を実行させるプログラムが提供される。
【００２１】
本発明の第１６の態様に従えば、コンピュータに、光学部材の射出面と基板との間の液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムであって、基板が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口と結ばれるように可動部材に形成され、流体回収口からの液体が流入する内部空間と、内部空間に配置され、下面及び上面を有し、下面側に下側空間が形成され、上面側に上側空間が形成される壁部材と、上側空間と下側空間とを結ぶスリットと、を備える液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、可動部材を移動することと、を実行させるプログラムが提供される。
【００２２】
本発明の第１７の態様に従えば、第１３〜第１６のいずれか一つの態様のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また、本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】第１実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図２】第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。
【図３】第１実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。
【図４】第１実施形態に係る液浸部材の動作の一例を示す図である。
【図５】第１実施形態に係る液浸部材を下方から見た図である。
【図６】第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す分解斜視図である。
【図７】第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す分解斜視図である。
【図８】第１実施形態に係る支持装置の一例を示す図である。
【図９】第１実施形態に係る支持装置の一例を示す図である。
【図１０】第１実施形態に係る支持装置の一例を示す図である。
【図１１】第１実施形態に係る支持装置の一例を示す図である。
【図１２】第１実施形態に係る気液分離装置の一例を示す図である。
【図１３】第１実施形態に係る気液分離装置の一例を示す図である。
【図１４】第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。
【図１５】第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。
【図１６】第１実施形態に係る液浸部材の動作の一例を説明するための模式図である。
【図１７】第２実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。
【図１８】第２実施形態に係る液浸部材の一部を示す図である。
【図１９】第２実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図２０】第３実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。
【図２１】第４実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。
【図２２】第５実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。
【図２３】第６実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。
【図２４】第７実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。
【図２５】第８実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。
【図２６】第８実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。
【図２７】第９実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。
【図２８】第９実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。
【図２９】第９実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。
【図３０】第９実施形態に係る液浸部材を下方から見た図である。
【図３１】第９実施形態に係る液浸部材の一例を示す斜視図である。
【図３２】第９実施形態に係る支持装置の一例を示す斜視図である。
【図３３】第１０実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。
【図３４】液浸部材の一例を示す図である。
【図３５】液浸部材の一例を示す図である。
【図３６】基板ステージの一例を示す図である。
【図３７】デバイスの製造方法の一例を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００２６】
＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。液浸空間とは、液体で満たされた部分（空間、領域）をいう。基板Ｐは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。
【００２７】
本実施形態の露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６８９７９６３号、及び欧州特許出願公開第１７１３１１３号等に開示されているような、基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置である。
【００２８】
図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、基板Ｐを保持せずに、露光光ＥＬを計測する計測部材（計測器）Ｃを搭載して移動可能な計測ステージ３と、基板ステージ２及び計測ステージ３の位置を計測する計測システム４と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、液体ＬＱの液浸空間ＬＳを形成する液浸部材５と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置６と、制御装置６に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置７とを備えている。
【００２９】
また、露光装置ＥＸは、投影光学系ＰＬ、及び計測システム４を含む各種の計測システムを支持する基準フレーム８Ａと、基準フレーム８Ａを支持する装置フレーム８Ｂと、基準フレーム８Ａと装置フレーム８Ｂとの間に配置され、装置フレーム８Ｂから基準フレーム８Ａへの振動の伝達を抑制する防振装置１０とを備えている。防振装置１０は、ばね装置などを含む。本実施形態において、防振装置１０は、気体ばね（例えばエアマウント）を含む。なお、基板Ｐのアライメントマークを検出する検出システム及び基板Ｐなどの物体の表面の位置を検出する検出システムの一方又は両方が基準フレーム８Ａに支持されてもよい。
【００３０】
また、露光装置ＥＸは、露光光ＥＬが進行する空間ＣＳの環境（温度、湿度、圧力、及びクリーン度の少なくとも一つ）を調整するチャンバ装置９を備えている。空間ＣＳには、少なくとも投影光学系ＰＬ、液浸部材５、基板ステージ２、及び計測ステージ３が配置される。本実施形態においては、マスクステージ１、及び照明系ＩＬの少なくとも一部も空間ＣＳに配置される。
【００３１】
マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。
【００３２】
基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。
【００３３】
照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。
【００３４】
マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で移動可能である。マスクステージ１は、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システム１１の作動により移動する。本実施形態において、マスクステージ１は、駆動システム１１の作動により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。なお、駆動システム１１は、平面モータを含まなくてもよい。駆動システム１１は、リニアモータを含んでもよい。
【００３５】
投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態において、投影光学系ＰＬは、縮小系である。投影光学系ＰＬの投影倍率は、１／４である。なお、投影光学系ＰＬの投影倍率は、１／５、又は１／８等でもよい。なお、投影光学系ＰＬは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態において、投影光学系ＰＬの光軸は、Ｚ軸と平行である。投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれでもよい。投影光学系ＰＬは、倒立像及び正立像のいずれを形成してもよい。
【００３６】
投影光学系ＰＬは、露光光ＥＬが射出される射出面１２を有する終端光学素子１３を含む。射出面１２は、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する。終端光学素子１３は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い光学素子である。投影領域ＰＲは、射出面１２から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面１２は、−Ｚ方向を向いている。射出面１２から射出される露光光ＥＬは、−Ｚ方向に進行する。射出面１２は、ＸＹ平面と平行である。なお、−Ｚ方向を向いている射出面１２は、凸面でもよいし、凹面でもよい。なお、射出面１２は、ＸＹ平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。本実施形態において、終端光学素子１３の光軸は、Ｚ軸と平行である。
【００３７】
終端光学素子１３の光軸と平行な方向に関して、射出面１２側が−Ｚ側であり、入射面側が＋Ｚ側である。投影光学系ＰＬの光軸と平行な方向に関して、投影光学系ＰＬの像面側が−Ｚ側であり、投影光学系ＰＬの物体面側が＋Ｚ側である。
【００３８】
基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）を含むＸＹ平面内を移動可能である。計測ステージ３は、計測部材（計測器）Ｃを搭載した状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）を含むＸＹ平面内を移動可能である。基板ステージ２及び計測ステージ３のそれぞれは、ベース部材１４のガイド面１４Ｇ上を移動可能である。ガイド面１４ＧとＸＹ平面とは実質的に平行である。
【００３９】
基板ステージ２は、例えば米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号、米国特許出願公開第２００８／００４９２０９号等に開示されているような、基板Ｐをリリース可能に保持する第１保持部と、第１保持部の周囲に配置され、カバー部材Ｔをリリース可能に保持する第２保持部とを有する。第１保持部は、基板Ｐの表面（上面）とＸＹ平面とが実質的に平行となるように、基板Ｐを保持する。第１保持部に保持された基板Ｐの上面と、第２保持部に保持されたカバー部材Ｔの上面とは、実質的に同一平面内に配置される。Ｚ軸方向に関して、射出面１２と第１保持部に保持された基板Ｐの上面との距離は、射出面１２と第２保持部に保持されたカバー部材Ｔの上面との距離と実質的に等しい。
【００４０】
なお、Ｚ軸方向に関して、射出面１２と基板Ｐの上面との距離が射出面１２とカバー部材Ｔの上面との距離と実質的に等しいとは、射出面１２と基板Ｐの上面との距離と射出面１２とカバー部材Ｔの上面との距離との差が、基板Ｐの露光時における射出面１２と基板Ｐの上面との距離（所謂、ワーキングディスタンス）の例えば１０％以内であることを含む。なお、第１保持部に保持された基板Ｐの上面と、第２保持部に保持されたカバー部材Ｔの上面とは、同一平面内に配置されなくてもよい。例えば、Ｚ軸方向に関して、基板Ｐの上面との位置とカバー部材Ｔの上面の位置とが異なってもよい。例えば、基板Ｐの上面とカバー部材Ｔの上面との間に段差があってよい。なお、基板Ｐの上面に対してカバー部材Ｔの上面が傾斜してもよいし、カバー部材Ｔの上面が曲面を含んでもよい。
【００４１】
基板ステージ２及び計測ステージ３は、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システム１５の作動により移動する。駆動システム１５は、基板ステージ２に配置された可動子２Ｃと、計測ステージ３に配置された可動子３Ｃと、ベース部材１４に配置された固定子１４Ｍとを有する。基板ステージ２及び計測ステージ３のそれぞれは、駆動システム１５の作動により、ガイド面１４Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。なお、駆動システム１５は、平面モータを含まなくてもよい。駆動システム１５は、リニアモータを含んでもよい。
【００４２】
計測システム４は、干渉計システムを含む。干渉計システムは、基板ステージ２の計測ミラー及び計測ステージ３の計測ミラーに計測光を照射して、その基板ステージ２及び計測ステージ３の位置を計測するユニットを含む。なお、計測システムが、例えば米国特許出願公開第２００７／０２８８１２１号に開示されているようなエンコーダシステムを含んでもよい。なお、計測システム４が、干渉計システム及びエンコーダシステムのいずれか一方のみを含んでもよい。
【００４３】
基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置６は、計測システム４の計測結果に基づいて、基板ステージ２（基板Ｐ）、及び計測ステージ３(計測部材Ｃ）の位置制御を実行する。
【００４４】
次に、本実施形態に係る液浸部材５について説明する。なお、液浸部材を、ノズル部材、と称してもよい。図２は、ＸＺ平面と平行な液浸部材５の断面図である。図３は、図２の一部を拡大した図である。図４は、液浸部材５の動作の一例を示す図である。図５は、液浸部材５を下側（−Ｚ側）から見た図である。図６及び図７は、液浸部材５の分解斜視図である。
【００４５】
液浸部材５は、終端光学素子１３の下方で移動可能な物体上に液体ＬＱの液浸空間ＬＳを形成する。
【００４６】
終端光学素子１３の下方で移動可能な物体は、射出面１２と対向する位置を含むＸＹ平面内を移動可能である。その物体は、射出面１２と対向可能であり、投影領域ＰＲに配置可能である。その物体は、液浸部材５の下方で移動可能であり、液浸部材５と対向可能である。
【００４７】
本実施形態において、その物体は、基板ステージ２の少なくとも一部（例えば基板ステージ２のカバー部材Ｔ）、基板ステージ２（第１保持部）に保持された基板Ｐ、及び計測ステージ３の少なくとも一つを含む。
【００４８】
基板Ｐの露光において、終端光学素子１３の射出面１２と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域だけが液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。
【００４９】
以下の説明においては、物体が基板Ｐであることとする。なお、上述のように、物体は、基板ステージ２及び計測ステージ３の少なくとも一方でもよいし、基板Ｐ、基板ステージ２、及び計測ステージ３とは別の物体でもよい。
【００５０】
液浸空間ＬＳは、２つの物体を跨ぐように形成される場合がある。例えば、液浸空間ＬＳは、基板ステージ２のカバー部材Ｔと基板Ｐとを跨ぐように形成される場合がある。液浸空間ＬＳは、基板ステージ２と計測ステージ３とを跨ぐように形成される場合がある。
【００５１】
液浸空間ＬＳは、終端光学素子１３の射出面１２から射出される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように形成される。液浸空間ＬＳの少なくとも一部は、終端光学素子１３と基板Ｐ（物体）との間の空間に形成される。液浸空間ＬＳの少なくとも一部は、液浸部材５と基板Ｐ（物体）との間の空間に形成される。
【００５２】
液浸部材５は、終端光学素子１３の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材２１と、第１部材２１の下方において光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される第２部材２２とを備えている。第２部材２２は、第１部材２１に対して可動である。
【００５３】
第１部材２１は、第２部材２２よりも基板Ｐ（物体）から離れた位置に配置される。第２部材２２の少なくとも一部は、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との間に配置される。第２部材２２の少なくとも一部は、終端光学素子１３と基板Ｐ（物体）との間に配置される。
【００５４】
第１部材２１は、−Ｚ方向を向く下面２３と、下面２３の周囲の少なくとも一部に配置された流体回収部２４とを有する。第２部材２２は、＋Ｚ方向を向く上面２５と、−Ｚ方向を向く下面２６と、下面２６の周囲の少なくとも一部に配置された流体回収部２７とを有する。流体回収部２４は、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの少なくとも一部を回収する。流体回収部２７は、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの少なくとも一部を回収する。
【００５５】
第１部材２１は、終端光学素子１３の側面１３Ｆと対向する内側面２８と、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して外側を向く外側面２９とを有する。第２部材２２は、外側面２９と間隙を介して対向する内側面３０を有する。
【００５６】
第１部材２１の内側面２８は、終端光学素子１３の側面１３Ｆと間隙を介して対向する。
【００５７】
第２部材２２は、下面２３に対向可能である。第２部材２２は、流体回収部２４に対向可能である。第２部材２２の上面２５の少なくとも一部は、下面２３と間隙を介して対向する。上面２５の少なくとも一部は、射出面１２と間隙を介して対向する。
【００５８】
基板Ｐ（物体）は、下面２６に対向可能である。基板Ｐ（物体）は、流体回収部２７の少なくとも一部に対向可能である。基板Ｐの上面の少なくとも一部は、下面２６と間隙を介して対向する。基板Ｐの上面の少なくとも一部は、射出面１２と間隙を介して対向する。
【００５９】
下面２３及び流体回収部２４の下面と上面２５との間に第１空間ＳＰ１が形成される。下面２６及び流体回収部２７の下面と基板Ｐ（物体）の上面との間に第２空間ＳＰ２が形成される。側面１３Ｆと内側面２８との間に第３空間ＳＰ３が形成される。
【００６０】
終端光学素子１３の側面１３Ｆは、射出面１２の周囲に配置される。側面１３Ｆは、露光光ＥＬを射出しない非射出面である。露光光ＥＬは、射出面１２を通過し、側面１３Ｆを通過しない。
【００６１】
第１部材２１の下面２３は、液体ＬＱを回収しない。下面２３は、非回収部であり、液体ＬＱを回収不可能である。第１部材２１の下面２３は、第２部材２２との間で液体ＬＱを保持可能である。
【００６２】
第２部材２２の上面２５は、液体ＬＱを回収しない。上面２５は、非回収部であり、液体ＬＱを回収不可能である。第２部材２２の上面２５は、第１部材２１との間で液体ＬＱを保持可能である。
【００６３】
第２部材２２の下面２６は、液体ＬＱを回収しない。下面２６は、非回収部であり、液体ＬＱを回収不可能である。第２部材２２の下面２６は、基板Ｐ（物体）との間で液体ＬＱを保持可能である。
【００６４】
内側面２８、外側面２９、及び内側面３０は、液体ＬＱを回収しない。内側面２８、外側面２９、及び内側面３０は、非回収部であり、液体ＬＱを回収不可能である。
【００６５】
本実施形態において、下面２３は、ＸＹ平面と実質的に平行である。上面２５も、ＸＹ平面と実質的に平行である。下面２６も、ＸＹ平面と実質的に平行である。すなわち、下面２３と上面２５とは、実質的に平行である。上面２５と下面２６とは、実質的に平行である。
【００６６】
なお、下面２３が、ＸＹ平面に対して非平行でもよい。下面２３は、ＸＹ平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。
【００６７】
なお、上面２５が、ＸＹ平面に対して非平行でもよい。上面２５は、ＸＹ平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。
【００６８】
なお、下面２６が、ＸＹ平面に対して非平行でもよい。下面２６は、ＸＹ平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。
【００６９】
なお、下面２３と上面２５とは、平行でもよいし、非平行でもよい。上面２５と下面２６とは、平行でもよいし、非平行でもよい。下面２３と下面２６とは、平行でもよいし、非平行でもよい。
【００７０】
第１部材２１は、射出面１２から射出された露光光ＥＬが通過可能な開口３４を有する。第２部材２２は、射出面１２から射出された露光光ＥＬが通過可能な開口３５を有する。ＸＹ平面内における開口３４の寸法は、開口３５の寸法よりも大きい。本実施形態において、ＸＹ平面内における開口３５の形状は、長方形状である。開口３５は、Ｘ軸方向に長い。なお、開口３５の形状は、Ｘ軸方向に長い楕円形でもよいし、Ｘ軸方向に長い多角形でもよい。
【００７１】
開口３４の内側に終端光学素子１３の少なくとも一部が配置される。開口３４の下端の周囲に下面２３が配置される。開口３５の上端の周囲に上面２５が配置される。開口３５の下端の周囲に下面２６が配置される。
【００７２】
本実施形態において、光路Ｋに面する開口３５を規定する第２部材２２の内面３５Ｕの少なくとも一部は、光路Ｋに対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜する。これにより、第２部材２２の内面３５Ｕが液浸空間ＬＳに配置されている状態で、第２部材２２は円滑に移動可能である。また、第２部材２２の内面３５Ｕが液浸空間ＬＳに配置されている状態で第２部材２２が移動しても、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの圧力が変動することが抑制される。
【００７３】
第１部材２１は、終端光学素子１３の周囲に配置される。第１部材２１は、環状の部材である。第１部材２１は、終端光学素子１３に接触しないように配置される。第１部材２１と終端光学素子１３との間に間隙が形成される。第１部材２１は、射出面１２と対向しない。
【００７４】
第２部材２２は、射出面１２から射出される露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される。第２部材２２は、環状の部材である。第２部材２２は、第１部材２１に接触しないように配置される。第２部材２２と第１部材２１との間に間隙が形成される。
【００７５】
第２部材２２は、第１部材２１に対して移動可能である。第２部材２２は、終端光学素子１３に対して移動可能である。第２部材２２と第１部材２１との相対位置は、変化する。第２部材２２と終端光学素子１３との相対位置は、変化する。
【００７６】
第２部材２２は、終端光学素子１３の光軸と垂直なＸＹ平面内を移動可能である。第２部材２２は、ＸＹ平面と実質的に平行に移動可能である。図４に示すように、本実施形態において、第２部材２２は、少なくともＸ軸方向に移動可能である。なお、第２部材２２が、Ｘ軸方向に加えて、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの少なくとも一つの方向に移動可能でもよい。 
【００７７】
本実施形態において、終端光学素子１３は、実質的に移動しない。第１部材２１も、実質的に移動しない。第１部材２１は、終端光学素子１３に対して実質的に移動しない。
【００７８】
第２部材２２は、第１部材２１の少なくとも一部の下方で移動可能である。第２部材２２は、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との間において移動可能である。
【００７９】
第２部材２２がＸＹ平面内において移動することにより、第１部材２１の外側面２９と第２部材２２の内側面３０との間隙の寸法が変化する。換言すれば、第２部材２２がＸＹ平面内において移動することによって、外側面２９と内側面３０との間の空間の大きさが変化する。例えば、図４に示す例では、第２部材２２が−Ｘ方向に移動することにより、終端光学素子１３に対して＋Ｘ側における外側面２９と内側面３０との間隙の寸法が小さくなる（外側面２９と内側面３０との間の空間が小さくなる）。第２部材２２が＋Ｘ方向に移動することにより、終端光学素子１３に対して＋Ｘ側における外側面２９と内側面３０との間隙の寸法が大きくなる（外側面２９と内側面３０との間の空間が大きくなる）。本実施形態においては、第１部材２１（外側面２９）と第２部材２２（内側面３０）とが接触しないように、第２部材２２の移動可能範囲（可動範囲）が定められる。
【００８０】
液浸部材５は、液浸空間ＬＳを形成するための液体ＬＱを供給する液体供給部３１を有する。液体供給部３１は、第１部材２１に配置される。
【００８１】
なお、液体供給部３１は、第１部材２１及び第２部材２２の両方に配置されてもよい。なお、液体供給部３１は、第１部材２１に配置され、第２部材２２に配置されなくてもよい。なお、液体供給部３１は、第２部材２２に配置され、第１部材２１に配置されなくてもよい。なお、液体供給部３１は、第１部材２１及び第２部材２２とは異なる部材に配置されてもよい。
【００８２】
流体回収部２４及び流体回収部２７は、露光光ＥＬの光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対する放射方向に関して液体供給部３１の外側に配置される。本実施形態において、液体供給部３１は、第１部材２１の内側面２８に配置される開口（液体供給口）を含む。液体供給部３１は、側面１３Ｆに対向するように配置される。液体供給部３１は、側面１３Ｆと内側面２８との間の第３空間ＳＰ３に液体ＬＱを供給する。本実施形態において、液体供給部３１は、光路Ｋ（終端光学素子１３）に対して＋Ｘ側及び−Ｘ側のそれぞれに配置される。
【００８３】
なお、液体供給部３１は、光路Ｋ（終端光学素子１３）に対してＹ軸方向に配置されてもよいし、Ｘ軸方向及びＹ軸方向を含む光路Ｋ（終端光学素子１３）の周囲に複数配置されてもよい。液体供給部３１は、一つでもよい。なお、液体供給部３１のかわりに、あるいは液体供給部３１に加えて、液体ＬＱを供給可能な液体供給部が下面２３に設けられてもよい。
【００８４】
本実施形態において、液体供給部（液体供給口）３１は、第１部材２１の内部に形成された供給流路３１Ｒを介して、液体供給装置３１Ｓと接続される。液体供給装置３１Ｓは、クリーンで温度調整された液体ＬＱを液体供給部３１に供給可能である。液体供給部３１は、液浸空間ＬＳを形成するために、液体供給装置３１Ｓからの液体ＬＱを供給する。
【００８５】
下面２３の内側のエッジと上面２５との間に、開口４０が形成される。射出面１２と基板Ｐ（物体）との間の光路Ｋを含む光路空間ＳＰＫと、下面２３と上面２５との間の第１空間ＳＰ１とは、開口４０を介して結ばれる。光路空間ＳＰＫは、射出面１２と基板Ｐ（物体）との間の空間、及び射出面１２と上面２５との間の空間を含む。開口４０は、光路Ｋに面するように配置される。側面１３Ｆと内側面２８との間の第３空間ＳＰ３と、第１空間ＳＰ１とは、開口４０を介して結ばれる。
【００８６】
液体供給部３１からの液体ＬＱの少なくとも一部は、開口４０を介して、下面２３と上面２５との間の第１空間ＳＰ１に供給される。液浸空間ＬＳを形成するために液体供給部３１から供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、開口３４及び開口３５を介して、射出面１２と対向する基板Ｐ（物体）上に供給される。これにより、光路Ｋが液体ＬＱで満たされる。液体供給部３１からの液体ＬＱの少なくとも一部は、下面２６と基板Ｐ（物体）の上面との間の第２空間ＳＰ２に供給される。
【００８７】
Ｚ軸方向に関して、第１空間ＳＰ１の寸法は、第２空間ＳＰ２の寸法よりも小さい。なお、Ｚ軸方向に関して、第１空間ＳＰ１の寸法が、第２空間ＳＰ２の寸法と実質的に等しくてもよいし、第２空間ＳＰ２の寸法よりも大きくてもよい。
【００８８】
流体回収部２４は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して下面２３の外側に配置される。流体回収部２４は、下面２３の周囲に配置される。流体回収部２４は、露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される。なお、流体回収部２４は、下面２３の周囲の一部に配置されてもよい。例えば、流体回収部２４は、下面２３の周囲において複数配置されてもよい。流体回収部２４は、第１空間ＳＰ１に面するように配置される。流体回収部２４は、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部を回収する。
【００８９】
流体回収部２７は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して下面２６の外側に配置される。流体回収部２７は、開口３５の中心に対して下面２６の外側に配置される。流体回収部２７は、下面２６の周囲に配置される。流体回収部２７は、露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される。なお、流体回収部２７は、下面２６の周囲の一部に配置されてもよい。例えば、流体回収部２７は、下面２６の周囲において複数配置されてもよい。流体回収部２７は、第２空間ＳＰ２に面するように配置される。流体回収部２７は、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部を回収する。
【００９０】
流体回収部２７は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して第１部材２１の外側に配置される。流体回収部２７は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して第１空間ＳＰ１の外側に配置される。
【００９１】
本実施形態においては、上面２５側の第１空間ＳＰ１及び下面２６側の第２空間ＳＰ２の一方から他方への液体ＬＱの移動が抑制されている。第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２とは、第２部材２２によって仕切られている。第１空間ＳＰ１の液体ＬＱは、開口３５を介して第２空間ＳＰ２に移動できる。第１空間ＳＰ１の液体ＬＱは、開口３５を介さずに第２空間ＳＰ２に移動できない。光路Ｋに対して開口３５よりも外側の第１空間ＳＰ１に存在する液体ＬＱは、第２空間ＳＰ２に移動できない。第２空間ＳＰ２の液体ＬＱは、開口３５を介して第１空間ＳＰ１に移動できる。第２空間ＳＰ２の液体ＬＱは、開口３５を介さずに第１空間ＳＰ１に移動できない。光路Ｋに対して開口３５よりも外側の第２空間ＳＰ２に存在する液体ＬＱは、第１空間ＳＰ１に移動できない。すなわち、本実施形態において、液浸部材５は、開口３５以外に、第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２とを流体的に接続する流路を有しない。
【００９２】
本実施形態において、流体回収部２７は、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部を回収し、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱを回収しない。流体回収部２４は、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部を回収し、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱを回収しない。
【００９３】
また、光路Ｋに対して第１空間ＳＰ１の外側（外側面２９の外側）に移動した液体ＬＱは、内側面３０によって、基板Ｐ上（第２空間ＳＰ２）に移動することが抑制される。
【００９４】
流体回収部２４は、第１部材２１の下面２３の周囲の少なくとも一部に配置される開口（流体回収口）を含む。流体回収部２４は、上面２５に対向するように配置される。流体回収部２４は、第１部材２１の内部に形成された回収流路（空間）２４Ｒを介して、流体回収装置２４Ｃと接続される。流体回収装置２４Ｃは、流体回収部２４と真空システムとを接続可能である。流体回収部２４は、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部は、流体回収部２４を介して回収流路２４Ｒに流入可能である。
【００９５】
本実施形態において、流体回収部２４は、多孔部材３６を含み、流体回収口は、多孔部材３６の孔を含む。本実施形態において、多孔部材３６は、メッシュプレートを含む。多孔部材３６は、上面２５が対向可能な下面と、回収流路２４Ｒに面する上面と、下面と上面とを結ぶ複数の孔とを有する。流体回収部２４は、多孔部材３６の孔を介して液体ＬＱを回収する。流体回収部２４（多孔部材３６の孔）から回収された第１空間ＳＰ１の液体ＬＱは、回収流路２４Ｒに流入し、その回収流路２４Ｒを流れて、流体回収装置２４Ｃに回収される。
【００９６】
本実施形態においては、流体回収部２４を介して実質的に液体ＬＱのみが回収され、気体ＧＳの回収が制限されている。制御装置６は、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱが多孔部材３６の孔を通過して回収流路２４Ｒに流入し、気体ＧＳは通過しないように、多孔部材３６の下面側の圧力（第１空間ＳＰ１の圧力）と上面側の圧力（回収流路２４Ｒの圧力）との差を調整する。なお、多孔部材を介して液体のみを回収する技術の一例が、例えば米国特許第７２９２３１３号などに開示されている。
【００９７】
なお、多孔部材３６を介して液体ＬＱ及び気体ＧＳの両方が回収（吸引）されてもよい。なお、第１部材２１に多孔部材３６が設けられなくてもよい。すなわち、多孔部材を介さずに第１空間ＳＰ１の流体（液体ＬＱ及び気体ＧＳの一方又は両方）が回収されてもよい。
【００９８】
本実施形態において、流体回収部２４の下面は、多孔部材３６の下面を含む。流体回収部２４の下面は、下面２３の周囲に配置される。本実施形態において、流体回収部２４の下面は、ＸＹ平面と実質的に平行である。本実施形態において、流体回収部２４の下面と下面２３とは、同一平面内に配置される（面一である）。
【００９９】
なお、流体回収部２４の下面が下面２３よりも＋Ｚ側に配置されてもよいし、−Ｚ側に配置されてもよい。なお、流体回収部２４の下面が下面２３に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。
【０１００】
なお、第１空間ＳＰ１の流体（液体ＬＱ及び気体ＧＳの一方又は両方）を回収するための流体回収部２４が、第１空間ＳＰ１に面するように第２部材２２に配置されてもよい。流体回収部２４は、第１部材２１及び第２部材２２の両方に配置されてもよい。流体回収部２４は、第１部材２１に配置され、第２部材２２に配置されなくてもよい。流体回収部２４は、第２部材２２に配置され、第１部材２１に配置されなくてもよい。
【０１０１】
流体回収部２７は、第２部材２２の下面２６の周囲の少なくとも一部に配置される開口（流体回収口）を含む。流体回収部２７は、基板Ｐ（物体）の上面に対向するように配置される。流体回収部２７は、第２部材２２の内部に形成された回収流路（空間）２７Ｒを介して、流体回収装置２７Ｃと接続される。流体回収装置２７Ｃは、流体回収部２７と真空システムとを接続可能である。流体回収部２７は、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部は、流体回収部２７を介して回収流路２７Ｒに流入可能である。
【０１０２】
本実施形態において、流体回収部２７は、多孔部材３７を含み、流体回収口は、多孔部材３７の孔を含む。本実施形態において、多孔部材３７は、メッシュプレートを含む。多孔部材３７は、基板Ｐ（物体）の上面が対向可能な下面と、回収流路２７Ｒに面する上面と、下面と上面とを結ぶ複数の孔とを有する。流体回収部２７は、多孔部材３７の孔を介して流体（液体ＬＱ及び気体ＧＳの一方又は両方）を回収する。流体回収部２７（多孔部材３７の孔）から回収された第２空間ＳＰ２の液体ＬＱは、回収流路２７Ｒに流入し、その回収流路２７Ｒを流れて、流体回収装置２７Ｃに回収される。
【０１０３】
回収流路２７Ｒは、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して内側面３０の外側に配置される。回収流路２７Ｒは、流体回収部２７の上方に配置される。第２部材２２が移動することにより、第２部材２２の流体回収部２７及び回収流路２７Ｒが、第１部材２１の外側面２９の外側で移動する。
【０１０４】
流体回収部２７を介して液体ＬＱとともに気体ＧＳが回収される。なお、多孔部材３７を介して液体ＬＱのみが回収され、気体ＧＳの回収が制限されてもよい。なお、第２部材２２に多孔部材３７が設けられなくてもよい。すなわち、多孔部材を介さずに第２空間ＳＰ２の流体（液体ＬＱ及び気体ＧＳの一方又は両方）が回収されてもよい。
【０１０５】
本実施形態において、流体回収部２７の下面は、多孔部材３７の下面を含む。流体回収部２７の下面は、下面２６の周囲に配置される。本実施形態において、流体回収部２７の下面は、ＸＹ平面と実質的に平行である。本実施形態において、流体回収部２７の下面は、下面２６よりも＋Ｚ側に配置される。
【０１０６】
本実施形態において、第２部材２２は、開口３５の中心に対して流体回収部２７の外側に配置され、流体回収部２７よりも上方（＋Ｚ側）に配置される下面２６Ｕを有する。下面２６Ｕは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを回収不可能な非回収部である。下面２６Ｕは、液体ＬＱに対して撥液性でもよい。液体ＬＱに対する下面２６Ｕの接触角が９０度以上でもよいし、１００度以上でもよいし、１１０度以上でもよいし、１２０度以上でもよい。下面２６Ｕが、液体ＬＱに対して撥液性の膜の表面（下面）を含んでもよい。撥液性の膜は、フッ素を含む樹脂で形成されてもよい。撥液性の膜は、例えばＰＦＡ（Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer）を含んでもよいし、ＰＴＦＥ（Poly tetra fluoro ethylene）を含んでもよい。
【０１０７】
下面２６Ｕと基板Ｐ（物体）との距離は、流体回収部２７の下面と基板Ｐ（物体）との距離よりも大きい。これにより、液浸空間ＬＳの液体ＬＱが下面２６Ｕに接触しても、液浸空間ＬＳから液体ＬＱの一部が分離してしまう現象、及びその分離した液体ＬＱが下面２６Ｕと基板Ｐ（物体）との間に留まってしまう現象（ブリッジ現象）の発生が抑制される。
【０１０８】
なお、流体回収部２７の下面と下面２６とが同一平面内に配置されてもよい（面一でもよい）。流体回収部２７の下面が下面２６よりも−Ｚ側に配置されてもよい。流体回収部２７の下面が下面２６に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。
【０１０９】
なお、本実施形態において、流体回収部２７の下面と下面２６とが、Ｚ軸方向に関して実質的に同じ位置（高さ）に配置されてもよい。流体回収部２７の下面と下面２６とが実質的に同一平面内に配置されてもよい（面一でもよい）。すなわち、本実施形態において、下面２６と多孔部材３７の下面とが実質的に同じ高さに配置されてもよいし、同一平面内に配置されてもよい。流体回収部２７の下面が、下面２６よりも下方（−Ｚ側）に配置されてもよい。流体回収部２７の下面が下面２６に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。
【０１１０】
本実施形態においては、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給動作と並行して、流体回収部２７からの液体ＬＱの回収動作が実行されることによって、一方側の終端光学素子１３及び液浸部材５と、他方側の基板Ｐ（物体）との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成される。
【０１１１】
また、本実施形態においては、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給動作、及び流体回収部２７からの流体の回収動作と並行して、流体回収部２４からの流体の回収動作が実行される。
【０１１２】
本実施形態において、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧの一部は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）との間に形成される。液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧの一部は、第１部材２１と第２部材２２との間に形成される。液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧの一部は、終端光学素子１３と第１部材２１との間に形成される。
【０１１３】
以下の説明において、第１部材２１と第２部材２２との間に形成される液体ＬＱの界面ＬＧを適宜、第１界面ＬＧ１、と称する。第２部材２２と基板Ｐ（物体）との間に形成される界面ＬＧを適宜、第２界面ＬＧ２、と称する。終端光学素子１３と第１部材２１との間に形成される界面ＬＧを適宜、第３界面ＬＧ３、と称する。
【０１１４】
本実施形態において、第１界面ＬＧ１は、流体回収部２４の下面と上面２５との間に形成される。第２界面ＬＧ２は、流体回収部２７の下面と基板Ｐ（物体）の上面との間に形成される。
【０１１５】
本実施形態においては、第１界面ＬＧ１が流体回収部２４の下面と上面２５との間に形成され、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱが流体回収部２４の外側の空間（例えば外側面２９と内側面３０との間の空間）に移動することが抑制されている。外側面２９と内側面３０との間の空間には液体ＬＱが存在しない。外側面２９と内側面３０との間の空間は気体空間である。
【０１１６】
外側面２９と内側面３０との間の空間は、空間ＣＳと接続される。換言すれば、外側面２９と内側面３０との間の空間は、雰囲気に開放される。空間ＣＳの圧力が大気圧である場合、外側面２９と内側面３０との間の空間は、大気開放される。そのため、第２部材２２は円滑に移動可能である。なお、空間ＣＳの圧力は、大気圧よりも高くてもよいし、低くてもよい。
【０１１７】
次に、第２部材２２の動作の一例について説明する。第２部材２２は、基板Ｐ（物体）の移動と協調して移動可能である。第２部材２２は、基板Ｐ（物体）と独立して移動可能である。第２部材２２は、基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して移動可能である。
【０１１８】
第２部材２２は、基板Ｐ（物体）が移動する期間の少なくとも一部と並行して移動されてもよい。第２部材２２は、基板Ｐ（物体）の移動方向に移動されてもよい。例えば、基板Ｐが移動される期間の少なくとも一部において、第２部材２２は、基板Ｐの移動方向に移動されてもよい。例えば、基板ＰがＸＹ平面内における一方向（例えば＋Ｘ方向）に移動されるとき、第２部材２２は、その基板Ｐの移動と同期して、ＸＹ平面内における一方向（＋Ｘ方向）に移動されてもよい。
【０１１９】
第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成された状態で移動されてもよい。第２部材２２は、液浸空間ＬＳの液体ＬＱが接触された状態で移動されてもよい。第２部材２２は、第１空間ＳＰ１及び第２空間ＳＰ２に液体ＬＱが存在する状態で移動されてもよい。第２部材２２は、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給と並行して移動されてもよい。第２部材２２は、流体回収部２４からの液体ＬＱの回収と並行して移動されてもよい。第２部材２２は、流体回収部２７からの液体ＬＱの回収と並行して移動されてもよい。第２部材２２は、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給及び流体回収部２４（流体回収部２７）からの液体ＬＱの回収と並行して移動されてもよい。
【０１２０】
第２部材２２は、射出面１２から露光光ＥＬが射出される期間の少なくとも一部において移動されてもよい。
【０１２１】
第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐ（物体）が移動する期間の少なくとも一部と並行して移動されてもよい。第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で射出面１２から露光光ＥＬが射出される期間の少なくとも一部において移動されてもよい。
【０１２２】
第２部材２２は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）とが対向しないときに移動してもよい。例えば、第２部材２２は、その第２部材２２の下方に物体が存在しないときに移動してもよい。なお、第２部材２２は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）との間の空間に液体ＬＱが存在しないときに移動してもよい。例えば、第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されていないときに移動してもよい。
【０１２３】
本実施形態において、第２部材２２は、例えば基板Ｐ（物体）の移動条件に基づいて移動する。制御装置６は、例えば基板Ｐ（物体）の移動条件に基づいて、基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して第２部材２２を移動する。制御装置６は、液浸空間ＬＳが形成され続けるように、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給と流体回収部２７及び流体回収部２４からの液体ＬＱの回収とを行いながら、第２部材２２を移動する。
【０１２４】
本実施形態において、第２部材２２は、基板Ｐ（物体）との相対移動が小さくなるように移動可能である。第２部材２２は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）との相対移動が、終端光学素子１３と基板Ｐ（物体）との相対移動よりも小さくなるように移動可能である。第２部材２２は、第２部材２２と基板Ｐ（物体）との相対移動が、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との相対移動よりも小さくなるように移動可能である。例えば、第２部材２２は、基板Ｐ（物体）と同期して移動してもよい。
【０１２５】
相対移動は、相対速度、及び相対加速度の少なくとも一方を含む。例えば、第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、すなわち、第２空間ＳＰ２に液体ＬＱが存在している状態で、基板Ｐ（物体）との相対速度が小さくなるように移動してもよい。
【０１２６】
また、第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、すなわち、第２空間ＳＰ２に液体ＬＱが存在している状態で、基板Ｐ（物体）との相対加速度が小さくなるように移動してもよい。
【０１２７】
また、第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、すなわち、第２空間ＳＰ２に液体ＬＱが存在している状態で、基板Ｐ（物体）との相対速度が、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との相対速度よりも小さくなるように移動してもよい。
【０１２８】
また、第２部材２２は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、すなわち、第２空間ＳＰ２に液体ＬＱが存在している状態で、基板Ｐ（物体）との相対加速度が、第１部材２１と基板Ｐ（物体）との相対加速度よりも小さくなるように移動してもよい。
【０１２９】
第２部材２２は、例えば基板Ｐ（物体）の移動方向に移動可能である。例えば、基板Ｐ（物体）が＋Ｘ方向（または−Ｘ方向）に移動するとき、第２部材２２は＋Ｘ方向（または−Ｘ方向）に移動可能である。また、基板Ｐ（物体）が＋Ｘ方向に移動しつつ＋Ｙ方向（又は−Ｙ方向）に移動するとき、第２部材２２は＋Ｘ方向に移動可能である。また、基板Ｐ（物体）が−Ｘ方向に移動しつつ＋Ｙ方向（又は−Ｙ方向）に移動するとき、第２部材２２は−Ｘ方向に移動可能である。
【０１３０】
すなわち、本実施形態においては、基板Ｐ（物体）がＸ軸方向の成分を含むある方向に移動する場合、第２部材２２はＸ軸方向に移動する。例えば、Ｘ軸方向の成分を含むある方向への基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して、第２部材２２がＸ軸方向に移動してもよい。
【０１３１】
なお、第２部材２２がＹ軸方向に移動可能でもよい。基板Ｐ（物体）がＹ軸方向の成分を含むある方向に移動する場合、第２部材２２がＹ軸方向に移動してもよい。例えば、Ｙ軸方向の成分を含むある方向への基板Ｐ（物体）の移動の少なくとも一部と並行して、基板Ｐ（物体）との相対速度差が小さくなるように、第２部材２２がＹ軸方向に移動してもよい。
【０１３２】
次に、液浸部材５を支持する支持装置５０の一例について説明する。図８及び図９は、本実施形態に係る液浸部材５及び支持装置５０の一例を示す側面図である。図１０及び図１１は、本実施形態に係る液浸部材５及び支持装置５０の一例を示す平面図である。図８は、−Ｙ側から見た図、図９は、＋Ｘ側から見た図である。図１０は、＋Ｚ側から見た図、図１１は、−Ｚ側から見た図である。
【０１３３】
本実施形態において、支持装置５０は、第１部材２１を支持する第１支持部材５１と、第２部材２２を支持する第２支持部材５２と、第１支持部材５１を支持する支持フレーム５３と、第２支持部材５２を支持する移動フレーム５４とを有する。
【０１３４】
第１支持部材５１は、第１部材２１に接続される。第１部材２１は、第１支持部材５１に固定される。第１支持部材５１は、第１部材２１を囲むように配置される。
【０１３５】
支持フレーム５３は、第１支持部材５１に接続される。第１支持部材５１は、支持フレーム５３に固定される。支持フレーム５３は、第１支持部材５１を介して、第１部材２１を支持する。
【０１３６】
第２支持部材５２は、第２部材２２に接続される。第２部材２２は、第２支持部材５２に固定される。本実施形態において、第２支持部材５１は、開口３５の中心に対して＋Ｙ側の第２部材２２の一部分に接続される。第２支持部材５２は、光路Ｋに対して第１部材２１の外側で第２部材２２に接続される。第２支持部材５２は、＋Ｚ方向を向く上面５２Ａと、−Ｚ方向を向く下面５２Ｂとを有する。
【０１３７】
移動フレーム５４は、第２支持部材５２に接続される。第２支持部材５２は、移動フレーム５４に固定される。移動フレーム５４は、第２支持部材５２を介して、第２部材２２を支持する。
【０１３８】
本実施形態において、第１部材２１と第２部材２２とは接触しない。第１支持部材５１と第２支持部材５２とは接触しない。第１支持部材５１の下面５１Ｂと第２支持部材５２の上面５２Ａとは、間隙を介して対向する。
【０１３９】
支持装置５０は、第１部材２１の振動を抑制する防止装置５５を有する。防振装置５５は、例えば、第２部材２２の移動に伴う第１部材２１の振動を抑制する。防振装置５５は、制御装置６に制御される。防振装置５５の少なくとも一部は、支持フレーム５３と装置フレーム８Ｂとの間に配置される。
【０１４０】
支持装置５０は、第２部材２２を移動する駆動装置５６を有する。第２部材２２は、駆動装置５６によって移動される。駆動装置５６は、例えばモータを含み、ローレンツ力を使って第２部材２２を移動可能である。駆動装置５６は、第１部材２１に対して第２部材２２を移動可能である。駆動装置５６は、制御装置６に制御される。駆動装置５６の少なくとも一部は、装置フレーム８Ｂに支持される。
【０１４１】
移動フレーム５４は、第２支持部材５２を介して、第２部材２２を支持する。本実施形態において、駆動装置５６は、移動フレーム５４を移動する。駆動装置５６によって移動フレーム５４が移動されることにより、第２支持部材５２が移動する。駆動装置５６によって第２支持部材５２が移動されることにより、第２部材２２が移動する。
【０１４２】
支持フレーム５３は、装置フレーム８Ｂに支持される。支持フレーム５３は、防振装置５５を介して、装置フレーム８Ｂに支持される。防振装置５５は、支持フレーム５３及び第１支持部材５１を介して、第１部材２１を支持する。第１部材２１は、第１支持部材５１及び支持フレーム５３を介して、防振装置５５に支持される。装置フレーム８Ｂは、防振装置５５、支持フレーム５３、及び第１支持部材５１を介して、第１部材２１を支持する。
【０１４３】
移動フレーム５４は、装置フレーム８Ｂに支持される。移動フレーム５４は、駆動装置５６を介して、装置フレーム８Ｂに支持される。駆動装置５６は、移動フレーム５４及び第２支持部材５２を介して、第２部材２２を支持する。第２部材２２は、第２支持部材５２及び移動フレーム５４を介して、駆動装置５６に支持される。装置フレーム８Ｂは、駆動装置５６、移動フレーム５４、及び第２支持部材５２を介して、第２部材２２を支持する。
【０１４４】
本実施形態において、装置フレーム８Ｂは、投影光学系ＰＬ（終端光学素子１３）を支持する基準フレーム８Ａ、第１部材２１を支持する支持フレーム５３（防振装置５５）、及び第２部材２２を支持する移動フレーム５４（駆動装置５６）を支持する。
【０１４５】
本実施形態において、駆動装置５６は、終端光学素子１３の光軸に対して−Ｘ側に配置される。本実施形態において、移動フレーム５４は、Ｘ軸方向に長いロッド部材である。本実施形態において、移動フレーム５４の−Ｘ側の端部に駆動装置５６が接続される。移動フレーム５４の＋Ｘ側の端部に第２支持部材５２が接続される。
【０１４６】
支持装置５０は、第２部材２２をガイドするガイド装置５７を有する。本実施形態において、ガイド装置５７は、第２部材２２をＸ軸方向にガイドする。本実施形態において、ガイド装置５７の少なくとも一部は、第１支持部材５１（第１部材２１）と第２支持部材５２（第２部材２２）との間に配置される。
【０１４７】
ガイド装置５７によって、第２部材２２は、Ｘ軸方向にガイドされる。本実施形態において、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向に関する第２部材２２の移動は制限される。ガイド装置５７は、第１支持部材５１の下面５１Ｂと第２支持部材５２の上面５２Ａとの間に気体軸受５７Ｇを有する。ガイド装置５７は、所謂、エアガイド機構を含む。気体軸受５７Ｇにより、第２支持部材２２（第２部材２２）は、第１支持部材２１（第１部材２１）に非接触で支持される。気体軸受５７Ｇにより、第２支持部材２２（第２部材２２）は、第１支持部材２１（第１部材２１）に対して非接触状態でＸ軸方向にガイドされる。
【０１４８】
図１２は、第２支持部材５２の一例を示す断面図である。第２支持部材５２は、第２部材２２を支持する。第２支持部材５２は、基板Ｐ（物体）が対向可能な流体回収部（流体回収口）２７から回収された液体ＬＱと気体ＧＳとを分離する気液分離装置７０を備えている。
【０１４９】
第２支持部材５２は、第２部材２２の流体回収部（流体回収口）２７と結ばれ、流体回収部２７からの流体（液体ＬＱ及び気体ＧＳの一方又は両方）が流入する内部空間７１を有する。なお、内部空間７１を、流路（回収流路）７１と称してもよい。内部空間７１は、第２部材２２の回収流路２７Ｒと接続される。流体回収部２７から回収され、回収流路２７Ｒに流入した流体（液体ＬＱ及び気体ＧＳの一方又は両方）は、内部空間７１に流入する。
【０１５０】
本実施形態において、気液分離装置７０の少なくとも一部は、内部空間７１に配置される。気液分離装置７０は、内部空間７１に面し、内部空間７１の気体ＧＳを排出可能な第１排出口７３と、第１排出口７３よりも気体ＧＳの排出が抑制され、液体ＬＱを排出可能な第２排出口７４とを有する。
【０１５１】
回収流路２７Ｒ（流体回収２７）と流体回収装置２７Ｃとは、内部空間７１を介して接続される。流体回収装置２７Ｃは、内部空間７１と接続される。流体回収装置２７Ｃは、気液分離装置７０からの気体ＧＳを回収する気体回収装置２７１Ｃと、気液分離装置７０からの液体ＬＱを回収する液体回収装置２７２Ｃとを含む。
【０１５２】
内部空間７１は、第１排出口７３と結ばれる第１流路７５と、第２排出口７４と結ばれる第２流路７６とを含む。
【０１５３】
第１流路７５は、第１内面７５Ｗを有する。第１流路７５は、第１内面７５Ｗによって規定される。第２流路７６は、第２内面７６Ｗを有する。第２流路７６は、第２内面７６Ｗによって規定される。
【０１５４】
気液分離装置７０は、内部空間７１に配置される多孔部材７２を有する。多孔部材７２は、第１流路７５の少なくとも一部を規定する。多孔部材７２は、第２流路７６の少なくとも一部を規定する。
【０１５５】
本実施形態において、多孔部材７２は、ポーラス（porous）でもよいし、プレートに複数の孔（貫通孔）を形成したものでもよいし、メッシュ（mesh）でもよいし、メッシュプレートでもよい。多孔部材７２は、複数の孔（pore）が形成された焼結部材（例えば、焼結金属）でもよい。多孔部材７２は、発泡部材（例えば、発泡金属）でもよい。
【０１５６】
多孔部材７２は、回収流路２７Ｒに接続される空間（内部空間）７７を有する。空間７７は、多孔部材７２の内部に形成される。多孔部材７２は、空間７７に面する内面７２Ａを有する。第１内面７５Ｗの少なくとも一部は、内面７２Ｗを含む。
【０１５７】
多孔部材７２の外面７２Ｂと第２支持部材５２（内部空間７１）の内面５２Ｓとの間に空間７８が形成される。多孔部材７２の外面７２Ｂは、空間７８に面する。第２内面７６Ｗの少なくとも一部は、外面７２Ｂを含む。第２内面７６Ｗの少なくとも一部は、内面５２Ｓを含む。
【０１５８】
本実施形態において、第１流路７５は、空間７７を含む。第２流路７６は、空間７８を含む。第１流路７５の第１内面７５Ｗの少なくとも一部は、多孔部材７２の内面７２Ａを含む。第２流路７６の第２内面７６Ｗの少なくとも一部は、多孔部材７２の外面７２Ｂを含む。
【０１５９】
本実施形態において、第１流路７５が、回収流路２７Ｒ（流体回収部２７）と直接的に接続される。第２流路７６は、回収流路２７Ｒと直接的には接続されない。第２流路７６は、多孔部材７２の孔、及び第１流路７５を介して、回収流路２７Ｒ（流体回収部２７）と接続される。
【０１６０】
気体回収装置２７１Ｃは、第１排出口７３と接続される。第１排出口７３は、第１流路７５に面する。気体回収装置２７１Ｃは、第１排出口７３を介して、第１流路７５と接続される。
【０１６１】
液体回収装置２７２Ｃは、第２排出口７４と接続される。第２排出口７４は、第２流路７６に面する。液体回収装置２７２Ｃは、第２排出口７４を介して、第２流路７６と接続される。
【０１６２】
気体回収装置２７１Ｃは、第１流路７５と真空システムとを接続可能である。なお、気体回収装置２７１Ｃが、真空システムを含んでもよい。気体回収装置２７１Ｃは、圧力調整装置を含み、第１流路７５の圧力を調整可能である。
【０１６３】
液体回収装置２７２Ｃは、第２流路７６と真空システムとを接続可能である。なお、液体回収装置２７２Ｃが、真空システムを含んでもよい。液体回収装置２７２Ｃは、圧力調整装置を含み、第２流路７６の圧力を調整可能である。
【０１６４】
気体回収装置２７１Ｃ及び液体回収装置２７２Ｃは、制御装置６に制御される。制御装置６は、気体回収装置２７１Ｃ及び液体回収装置２７２Ｃの一方又は両方を制御して、第１流路７５と第２流路７６との圧力差を調整可能である。
【０１６５】
本実施形態においては、第１流路７５の液体ＬＱ及び気体ＧＳのうち、多孔部材７２を介して実質的に液体ＬＱのみが第２流路７６に移動し、第１流路７５から第２流路７６への気体ＧＳの移動が抑制（制限）されるように、第１流路７５と第２流路７６との圧力差が調整される。
【０１６６】
図１３は、多孔部材７２を含む気液分離装置７０を示す模式図である。制御装置６は、第１流路７５の液体ＬＱが多孔部材７２の孔を通過して第２流路７６に流入し、第１流路７５の気体ＧＳが多孔部材７２の孔を通過しないように、多孔部材７２の内面７２Ａ側の圧力（第１流路７５の圧力）Ｐｇと外面７２Ｂ側の圧力（第２流路７６の圧力）Ｐｗとの差を調整する。なお、多孔部材の孔を液体ＬＱのみを通過させ、気体ＧＳを通過させない技術の一例が、例えば米国特許第７２９２３１３号などに開示されている。
【０１６７】
流体回収部２７から回収流路２７Ｒを介して第１流路７５に流入した液体ＬＱが第２流路７６に移動することにより、第１流路７５において気体ＧＳが占める割合は、液体ＬＱが占める割合よりも高くなる。すなわち、第１流路７５に存在する流体のうち気体ＧＳが占める割合は、第２流路７６に存在する流体のうち気体ＧＳが占める割合よりも高くなる。第２流路７６に存在する流体のうち液体ＬＱが占める割合は、第１流路７５に存在する流体のうち液体ＬＱが占める割合よりも高くなる。以上により、内部空間７１において液体ＬＱと気体ＧＳとが分離される。
【０１６８】
本実施形態において、第１流路７５における第１排出口７３の周囲の空間には実質的に液体ＬＱが存在しない。第１排出口７３においては、液体ＬＱの排出が、気体ＧＳの排出よりも抑制される。第１流路７５の気体ＧＳは、第１排出口７３から排出される。第１排出口７３から排出された気体ＧＳは、気体回収装置２７１Ｃに回収される。
【０１６９】
本実施形態において、第２流路７６は、液体ＬＱで満たされる。第２排出口７４においては、気体ＧＳの排出が、液体ＬＱの排出よりも抑制される。第２流路７６の液体ＬＱは、第２排出口７４から排出される。第２排出口７４から排出された液体ＬＱは、液体回収装置２７２Ｃに回収される。
【０１７０】
すなわち、気液分離装置７０によって、流体回収装置２７Ｃは、第１排出口７３から排出される気体ＧＳと第２排出口７４から排出される液体ＬＱとを分離して回収することができる。
【０１７１】
本実施形態において、第１流路７５は、屈曲している。すなわち、第１流路７５は、屈曲部を有する。換言すれば、第１流路７５は、蛇行している。これにより、第１流路７５において、回収流路２７Ｒから流入した流体（液体ＬＱ及び気体ＧＳの一方又は両方）に対する内面７２Ａの接触面積が大きくなる。また、回収流路２７Ｒと接続される第１流路７５の一端部と、第１排出口７３と接続される第１流路７５の他端部との間において流体が流れる第１流路７５の距離が長くなる。したがって、気液分離処理が十分に行われ、第１排出口７３から実質的に気体ＧＳのみが排出される。
【０１７２】
次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸを用いて基板Ｐを露光する方法について説明する。
【０１７３】
液浸部材５から離れた基板交換位置において、露光前の基板Ｐを基板ステージ２（第１保持部）に搬入（ロード）する処理が行われる。基板ステージ２が液浸部材５から離れている期間の少なくとも一部において、計測ステージ３が終端光学素子１３及び液浸部材５と対向するように配置される。制御装置６は、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給と、流体回収部２７からの液体ＬＱの回収とを行って、計測ステージ３上に液浸空間ＬＳを形成する。
【０１７４】
露光前の基板Ｐが基板ステージ２にロードされ、計測ステージ３を用いる計測処理が終了した後、制御装置６は、終端光学素子１３及び液浸部材５と基板ステージ２（基板Ｐ）とが対向するように、基板ステージ２を移動する。終端光学素子１３及び液浸部材５と基板ステージ２（基板Ｐ）とが対向する状態で、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給と並行して流体回収部２７からの液体ＬＱの回収が行われることによって、光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように、終端光学素子１３及び液浸部材５と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に液浸空間ＬＳが形成される。
【０１７５】
本実施形態においては、液体供給部３１からの液体ＬＱの供給及び流体回収部２７からの液体ＬＱの回収と並行して、流体回収部２４からの液体ＬＱの回収が行われる。
【０１７６】
制御装置６は、基板Ｐの露光処理を開始する。制御装置６は、基板Ｐ上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、照明系ＩＬから露光光ＥＬを射出する。照明系ＩＬはマスクＭを露光光ＥＬで照明する。マスクＭからの露光光ＥＬは、投影光学系ＰＬ及び射出面１２と基板Ｐとの間の液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して基板Ｐに照射される。これにより、基板Ｐは、終端光学素子１３の射出面１２と基板Ｐとの間の液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して射出面１２から射出された露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。
【０１７７】
本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置６は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。
【０１７８】
図１４は、基板ステージ２に保持された基板Ｐの一例を示す図である。本実施形態においては、基板Ｐに露光対象領域であるショット領域Ｓがマトリクス状に複数配置される。制御装置６は、終端光学素子１３の射出面１２から射出される露光光ＥＬに対して、第１保持部に保持されている基板ＰをＹ軸方向（走査方向）に移動しつつ、射出面１２と基板Ｐとの間の液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して、射出面１２から射出された露光光ＥＬで、基板Ｐの複数のショット領域Ｓのそれぞれを順次露光する。
【０１７９】
例えば基板Ｐの１つのショット領域Ｓを露光するために、制御装置６は、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、射出面１２から射出される露光光ＥＬ（投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲ）に対して基板ＰをＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介してそのショット領域Ｓに露光光ＥＬを照射する。これにより、マスクＭのパターンの像がそのショット領域Ｓに投影され、そのショット領域Ｓが射出面１２から射出された露光光ＥＬで露光される。
【０１８０】
そのショット領域Ｓの露光が終了した後、制御装置６は、次のショット領域Ｓの露光を開始するために、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板ＰをＸＹ平面内においてＹ軸と交差する方向（例えばＸ軸方向、あるいはＸＹ平面内においてＸ軸及びＹ軸方向に対して傾斜する方向等）に移動し、次のショット領域Ｓを露光開始位置に移動する。その後、制御装置６は、そのショット領域Ｓの露光を開始する。
【０１８１】
制御装置６は、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射される位置（投影領域ＰＲ）に対してショット領域をＹ軸方向に移動しながらそのショット領域を露光する動作と、そのショット領域の露光後、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、次のショット領域が露光開始位置に配置されるように、ＸＹ平面内においてＹ軸方向と交差する方向（例えばＸ軸方向、あるいはＸＹ平面内においてＸ軸及びＹ軸方向に対して傾斜する方向等）に基板Ｐを移動する動作とを繰り返しながら、基板Ｐの複数のショット領域のそれぞれを順次露光する。
【０１８２】
以下の説明において、ショット領域を露光するために、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射される位置（投影領域ＰＲ）に対して基板Ｐ（ショット領域）をＹ軸方向に移動する動作を適宜、スキャン移動動作、と称する。また、あるショット領域の露光終了後、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、次のショット領域の露光が開始されるまでの間に、ＸＹ平面内において基板Ｐを移動する動作を適宜、ステップ移動動作、と称する。
【０１８３】
本実施形態において、スキャン移動動作は、あるショット領域Ｓが露光開始位置に配置されている状態から露光終了位置に配置される状態になるまで基板ＰがＹ軸方向に移動する動作を含む。ステップ移動動作は、あるショット領域Ｓが露光終了位置に配置されている状態から次のショット領域Ｓが露光開始位置に配置される状態になるまで基板ＰがＸＹ平面内においてＹ軸方向と交差する方向に移動する動作を含む。
【０１８４】
露光開始位置は、あるショット領域Ｓの露光のために、そのショット領域ＳのＹ軸方向に関する一端部が投影領域ＰＲを通過する時点の基板Ｐの位置を含む。露光終了位置は、露光光ＥＬが照射されたそのショット領域ＳのＹ軸方向に関する他端部が投影領域ＰＲを通過する時点の基板Ｐの位置を含む。
【０１８５】
ショット領域Ｓの露光開始位置は、そのショット領域Ｓを露光するためのスキャン移動動作開始位置を含む。ショット領域Ｓの露光開始位置は、そのショット領域Ｓを露光開始位置に配置するためのステップ移動動作終了位置を含む。
【０１８６】
ショット領域Ｓの露光終了位置は、そのショット領域Ｓを露光するためのスキャン移動動作終了位置を含む。ショット領域Ｓの露光終了位置は、そのショット領域Ｓの露光終了後、次のショット領域Ｓを露光開始位置に配置するためのステップ移動動作開始位置を含む。
【０１８７】
以下の説明において、あるショット領域Ｓの露光のためにスキャン移動動作が行われる期間を適宜、スキャン移動期間、と称する。以下の説明において、あるショット領域Ｓの露光終了から次のショット領域Ｓの露光開始のためにステップ移動動作が行われる期間を適宜、ステップ移動期間、と称する。
【０１８８】
スキャン移動期間は、あるショット領域Ｓの露光開始から露光終了までの露光期間を含む。ステップ移動期間は、あるショット領域Ｓの露光終了から次のショット領域Ｓの露光開始までの基板Ｐの移動期間を含む。
【０１８９】
スキャン移動動作において、射出面１２から露光光ＥＬが射出される。スキャン移動動作において、基板Ｐ（物体）に露光光ＥＬが照射される。ステップ移動動作において、射出面１２から露光光ＥＬが射出されない。ステップ移動動作において、基板Ｐ（物体）に露光光ＥＬが照射されない。
【０１９０】
制御装置６は、スキャン移動動作とステップ移動動作とを繰り返しながら、基板Ｐの複数のショット領域Ｓのそれぞれを順次露光する。なお、スキャン移動動作は、主にＹ軸方向に関する等速移動である。ステップ移動動作は、加減速度移動を含む。例えば、あるショット領域Ｓの露光終了から次のショット領域Ｓの露光開始までの間のステップ移動動作は、Ｙ軸方向に関する加減速移動及びＸ軸方向に関する加減速移動の一方又は両方を含む。
【０１９１】
なお、スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間ＬＳの少なくとも一部が、基板ステージ２（カバー部材Ｔ）上に形成される場合がある。スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間ＬＳが基板Ｐと基板ステージ２（カバー部材Ｔ）とを跨ぐように形成される場合がある。基板ステージ２と計測ステージ３とが接近又は接触した状態で基板Ｐの露光が行われる場合、スキャン移動動作及びステップ移動動作の少なくとも一部において、液浸空間ＬＳが基板ステージ２（カバー部材Ｔ）と計測ステージ３とを跨ぐように形成される場合がある。
【０１９２】
制御装置６は、基板Ｐ上の複数のショット領域Ｓの露光条件に基づいて、駆動システム１５を制御して、基板Ｐ（基板ステージ２）を移動する。複数のショット領域Ｓの露光条件は、例えば露光レシピと呼ばれる露光制御情報によって規定される。露光制御情報は、記憶装置７に記憶されている。
【０１９３】
露光条件（露光制御情報）は、複数のショット領域Ｓの配列情報（基板Ｐにおける複数のショット領域Ｓそれぞれの位置）を含む。また、露光条件（露光制御情報）は、複数のショット領域Ｓのそれぞれの寸法情報（Ｙ軸方向に関する寸法情報）を含む。
【０１９４】
制御装置６は、記憶装置７に記憶されている露光条件（露光制御情報）に基づいて、所定の移動条件で基板Ｐを移動しながら、複数のショット領域Ｓのそれぞれを順次露光する。基板Ｐ（物体）の移動条件は、移動速度、加速度、移動距離、移動方向、及びＸＹ平面内における移動軌跡の少なくとも一つを含む。
【０１９５】
一例として、複数のショット領域Ｓのそれぞれを順次露光するとき、制御装置６は、投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲと基板Ｐとが、図１４中、矢印Ｓｒに示す移動軌跡に沿って相対的に移動するように基板ステージ２を移動しつつ投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射して、液体ＬＱを介して複数のショット領域Ｓのそれぞれを露光光ＥＬで順次露光する。制御装置６は、スキャン移動動作とステップ移動動作とを繰り返しながら、複数のショット領域Ｓのそれぞれを順次露光する。
【０１９６】
本実施形態において、第２部材２２は、基板Ｐの露光処理の少なくとも一部において移動する。第２部材２２は、例えば液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐ（基板ステージ２）のステップ移動動作の少なくとも一部と並行して移動する。第２部材２２は、例えば液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐ（基板ステージ２）のスキャン移動動作の少なくとも一部と並行して移動する。第２部材２２の移動と並行して、射出面１２から露光光ＥＬが射出される。なお、スキャン移動動作中に第２部材２２が移動しなくてもよい。すなわち、射出面１２からの露光光ＥＬの射出と並行して第２部材２２が移動しなくてもよい。第２部材２２は、例えば基板Ｐ（基板ステージ２）がステップ移動動作を行うとき、基板Ｐ（基板ステージ２）との相対移動（相対速度、相対加速度）が小さくなるように、移動してもよい。また、第２部材２２は、基板Ｐ（基板ステージ２）がスキャン移動動作を行うとき、基板Ｐ（基板ステージ２）との相対移動（相対速度、相対加速度）が小さくなるように、移動してもよい。
【０１９７】
図１５は、基板Ｐを＋Ｘ方向の成分を含むステップ移動を行いながら、ショット領域Ｓａ、ショット領域Ｓｂ、及びショット領域Ｓｃのそれぞれを順次露光するときの基板Ｐの移動軌跡の一例を模式的に示す図である。ショット領域Ｓａ、Ｓｂ、Ｓｃは、Ｘ軸方向に配置される。
【０１９８】
図１５に示すように、ショット領域Ｓａ、Ｓｂ、Ｓｃが露光されるとき、基板Ｐは、終端光学素子１３の下において、位置ｄ１からその位置ｄ１に対して＋Ｙ側に隣り合う位置ｄ２までの経路Ｔｐ１、位置ｄ２からその位置ｄ２に対して＋Ｘ側に隣り合う位置ｄ３までの経路Ｔｐ２、位置ｄ３からその位置ｄ３に対して−Ｙ側に隣り合う位置ｄ４までの経路Ｔｐ３、位置ｄ４からその位置ｄ４に対して＋Ｘ側に隣り合う位置ｄ５までの経路Ｔｐ４、及び位置ｄ５からその位置ｄ５に対して＋Ｙ側に隣り合う位置ｄ６までの経路Ｔｐ５を順次移動する。位置ｄ１、ｄ２、ｄ３、ｄ４、ｄ５、ｄ６は、ＸＹ平面内における位置である。
【０１９９】
経路Ｔｐ１の少なくとも一部は、Ｙ軸と平行な直線である。経路Ｔｐ３の少なくとも一部は、Ｙ軸と平行な直線である。経路Ｔｐ５の少なくとも一部は、Ｙ軸と平行な直線を含む。経路Ｔｐ２は、位置ｄ２．５を経由する曲線を含む。経路Ｔｐ４は、位置ｄ４．５を経由する曲線を含む。位置ｄ１は、経路Ｔｐ１の始点を含み、位置ｄ２は、経路Ｔｐ１の終点を含む。位置ｄ２は、経路Ｔｐ２の始点を含み、位置ｄ３は、経路Ｔｐ２の終点を含む。位置ｄ３は、経路Ｔｐ３の始点を含み、位置ｄ４は、経路Ｔｐ３の終点を含む。位置ｄ４は、経路Ｔｐ４の始点を含み、位置ｄ５は、経路Ｔｐ４の終点を含む。位置ｄ５は、経路Ｔｐ５の始点を含み、位置ｄ６は、経路Ｔｐ５の終点を含む。経路Ｔｐ１は、基板Ｐが＋Ｙ方向に移動する経路である。経路Ｔｐ３は、基板Ｐが−Ｙ方向に移動する経路である。経路Ｔｐ５は、基板Ｐが＋Ｙ方向に移動する経路である。経路Ｔｐ２及び経路Ｔｐ４は、基板Ｐが＋方向を主成分とする方向に移動する経路である。
【０２００】
液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐが経路Ｔｐ１を移動するとき、液体ＬＱを介してショット領域Ｓａに露光光ＥＬが照射される。液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐが経路Ｔｐ３を移動するとき、液体ＬＱを介してショット領域Ｓｂに露光光ＥＬが照射される。液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐが経路Ｔｐ５を移動するとき、液体ＬＱを介してショット領域Ｓｃに露光光ＥＬが照射される。基板Ｐが経路Ｔｐ２及び経路Ｔｐ４を移動するとき、露光光ＥＬは照射されない。
【０２０１】
基板Ｐが経路Ｔｐ１を移動する動作、経路Ｔｐ３を移動する動作、及び経路Ｔｐ５を移動する動作のそれぞれは、スキャン移動動作を含む。また、基板Ｐが経路Ｔｐ２を移動する動作、及び経路Ｔｐ４を移動する動作のそれぞれは、ステップ移動動作を含む。
【０２０２】
すなわち、基板Ｐが経路Ｔｐ１を移動する期間、経路Ｔｐ３を移動する期間、及び経路Ｔｐ５を移動する期間のそれぞれは、スキャン移動期間（露光期間）である。基板Ｐが経路Ｔｐ２を移動する期間、及び経路Ｔｐ４を移動する期間のそれぞれは、ステップ移動期間である。
【０２０３】
図１６は、第２部材２２の動作の一例を示す模式図である。図１６は、第２部材２２を上面２５側から見た図である。
【０２０４】
基板Ｐが位置ｄ１にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１６（Ａ）に示す位置に配置される。基板Ｐが位置ｄ２にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１６（Ｂ）に示す位置に配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ１から位置ｄ２へのスキャン移動動作中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（＋Ｘ方向）とは逆の−Ｘ方向に移動する。
【０２０５】
基板Ｐが位置ｄ２．５にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１６（Ｃ）に示す位置に配置される。基板Ｐが位置ｄ３にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１６（Ｄ）に示す位置に配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ２から位置ｄ３へのステップ移動動作中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（＋Ｘ方向）と同じ＋Ｘ方向に移動する。
【０２０６】
基板Ｐが位置ｄ４にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１６（Ｅ）に示す位置に配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ３から位置ｄ４へのスキャン移動動作中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（＋Ｘ方向）とは逆の−Ｘ方向に移動する。
【０２０７】
基板Ｐが位置ｄ４．５にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１６（Ｆ）に示す位置に配置される。基板Ｐが位置ｄ５にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１６（Ｇ）に示す位置に配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ４から位置ｄ５へのステップ移動動作中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（＋Ｘ方向）と同じ＋Ｘ方向に移動する。
【０２０８】
基板Ｐが位置ｄ６にあるとき、第２部材２２は、投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの光路Ｋ）に対して図１６（Ｈ）に示す位置に配置される。すなわち、基板Ｐの位置ｄ５から位置ｄ６へのスキャン動作移動中に、第２部材２２は、基板Ｐのステップ移動の方向（＋Ｘ方向）とは逆の−Ｘ方向に移動する。
【０２０９】
本実施形態において、図１６（Ａ）、図１６（Ｄ）、図１６（Ｇ）に示す第２部材２２の位置は、Ｘ軸方向に関して規定された第２部材２２の移動可能範囲（可動範囲）の最も＋Ｘ側の端の位置（第２端部位置）である。図１６（Ｂ）、図１６（Ｅ）、図１６（Ｈ）に示す第２部材２２の位置は、Ｘ軸方向に関して規定された第２部材２２の移動可能範囲（可動範囲）の最も−Ｘ側の端の位置（第１端部位置）である。図１６（Ｃ）、図１６（Ｆ）に示す第２部材２２の位置は、Ｘ軸方向に関して規定された第２部材２２の移動可能範囲（可動範囲）の中央の位置（中央位置）である。
【０２１０】
基板Ｐが経路Ｔｐ１を移動するとき、第２部材２２は、図１６（Ａ）に示す状態から図１６（Ｂ）に示す状態に変化するように、−Ｘ方向に移動する。すなわち、第２部材２２は、第２端部位置から中央位置を経て第１端部位置へ移動する。基板Ｐが経路Ｔｐ２を移動するとき、第２部材２２は、図１６（Ｂ）に示す状態から図１６（Ｃ）に示す状態を経て図１６（Ｄ）に示す状態に変化するように、＋Ｘ方向に移動する。すなわち、第２部材２２は、第１端部位置から中央位置を経て第２端部位置へ移動する。基板Ｐが経路Ｔｐ３を移動するとき、第２部材２２は、図１６（Ｄ）に示す状態から図１６（Ｅ）に示す状態に変化するように、−Ｘ方向に移動する。すなわち、第２部材２２は、第２端部位置から中央位置を経て第１端部位置へ移動する。基板Ｐが経路Ｔｐ４を移動するとき、第２部材２２は、図１６（Ｅ）に示す状態から図１６（Ｆ）に示す状態を経て図１６（Ｇ）に示す状態に変化するように、＋Ｘ方向に移動する。すなわち、第２部材２２は、第１端部位置から中央位置を経て第２端部位置へ移動する。基板Ｐが経路Ｔｐ５を移動するとき、第２部材２２は、図１６（Ｇ）に示す状態から図１６（Ｈ）に示す状態に変化するように、−Ｘ方向に移動する。すなわち、第２部材２２は、第２端部位置から中央位置を経て第１端部位置へ移動する。
【０２１１】
すなわち、本実施形態において、第２部材２２は、基板Ｐが経路Ｔｐ２に沿って移動する期間の少なくとも一部において、基板Ｐとの相対移動が小さくなるように、＋Ｘ方向に移動する。換言すれば、第２部材２２は、基板Ｐが＋Ｘ方向の成分を含むステップ移動動作する期間の少なくとも一部に、Ｘ軸方向に関する基板Ｐとの相対速度が小さくなるように、＋Ｘ方向に移動する。同様に、第２部材２２は、基板Ｐが経路Ｔｐ４に沿って移動する期間の少なくとも一部において、Ｘ軸方向に関する基板Ｐとの相対速度が小さくなるように、＋Ｘ方向に移動する。
【０２１２】
また、本実施形態において、第２部材２２は、基板Ｐが経路Ｔｐ３に沿って移動する期間の少なくとも一部において、−Ｘ方向に移動する。これにより、基板Ｐの経路Ｔｐ３の移動後、経路Ｔｐ４の移動において、第２部材２２が＋Ｘ方向に移動しても露光光ＥＬは開口３５を通過可能である。基板Ｐが経路Ｔｐ１、Ｔｐ５を移動する場合も同様である。
【０２１３】
すなわち、基板Ｐがスキャン移動動作と＋Ｘ方向の成分を含むステップ移動動作とを繰り返す場合、ステップ移動動作中に、基板Ｐとの相対速度が小さくなるように第２部材２２が第１端部位置から第２端部位置へ＋Ｘ方向に移動し、スキャン移動動作中に、次のステップ移動動作において第２部材２２が再度＋Ｘ方向に移動できるように、第２部材２２が第２端部位置から第１端部位置へ戻る。すなわち、基板Ｐが経スキャン移動動作する期間の少なくとも一部において、第２部材２２が−Ｘ方向に移動するので、開口３５の寸法が必要最小限に抑えられる。
【０２１４】
また、本実施形態においては、第２部材２２が第１端部位置（第２端部位置）に配置されても、流体回収部２７の少なくとも一部は、基板Ｐ（物体）と対向し続ける。これにより、例えばステップ移動動作において、流体回収部２７は、基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱを回収することができる。
【０２１５】
なお、図１５及び図１６を用いて説明した例においては、基板Ｐが位置ｄ１、ｄ３、ｄ５にあるときに、第２部材２２が第２端部位置に配置されることとした。基板Ｐが位置ｄ１、ｄ３、ｄ５にあるときに、第２部材２２が、中央位置に配置されてもよいし、中央位置と第２端部位置との間に配置されてもよい。
【０２１６】
なお、図１５及び図１６を用いて説明した例においては、基板Ｐが位置ｄ２、ｄ４、ｄ６にあるときに、第２部材２２が第１端部位置に配置されることとした。基板Ｐが位置ｄ２、ｄ４、ｄ６にあるときに、第２部材２２が、中央位置に配置されてもよいし、中央位置と第１端部位置との間に配置されてもよい。
【０２１７】
また、基板Ｐが位置ｄ２．５、ｄ４．５にあるときに、第２部材２２が、中央位置とは異なる位置に配置されてもよい。すなわち、基板Ｐが位置ｄ２．５、ｄ４．５にあるときに、第２部材２２が、例えば中央位置と第２端部位置との間に配置されてもよいし、中央位置と第１端部位置との間に配置されてもよい。
【０２１８】
以上説明したように、本実施形態によれば、流体回収部２７から回収された液体ＬＱと気体ＧＳとを分離する気液分離装置７０を設けたので、露光不良の発生及び不良デバイスの発生を抑制することができる。  
【０２１９】
本実施形態においては、回収流路２７Ｒを有する第２部材２２及び内部空間７１を有する第２支持部材５２が移動しながら、流体回収部２７から液体ＬＱが回収される。そのため、流体回収部２７から回収された液体ＬＱと気体ＧＳとが分離されることなく流体回収装置２７Ｃに回収される場合、流体回収部２７Ｒから回収された液体ＬＱが、流体回収部２７と流体回収装置２７Ｃとの間における流路（回収流路２７Ｒ及び内部空間７１）の内面（回収流路２７Ｒの内面及び内部空間７１の内面）に衝突する可能性が高くなる。また、流体回収部２７と流体回収装置２７Ｃとの間における流路が液体ＬＱで塞がれる現象（所謂、ブロッキング現象）が生じたり、その流路において液体ＬＱで塞がれる現象と塞がれない現象とが繰り返されたりする可能性がある。これにより、その流路（回収流路２７Ｒ及び内部空間７１）の圧力が大きく変動したり、その流路において液体ＬＱが微小な滴になったり、振動が発生したりする可能性がある。
【０２２０】
その結果、その流路に存在する液体ＬＱ（液体ＬＱの微小な滴を含む）の少なくとも一部が、流体回収部（流体回収口）２７を介して、異物として基板Ｐ（物体）上に落下する現象などが生じ、基板Ｐに形成されるパターンに欠陥が生じるなど、露光不良が発生する可能性がある。
【０２２１】
また、流体回収部２７から回収された液体ＬＱと気体ＧＳとが分離されることなく流体回収装置２７Ｃに回収される場合、流体回収部２７と流体回収装置２７Ｃとの間における流路（回収流路２７Ｒ及び内部空間７１）において、気化熱が発生する可能性が高くなる。
【０２２２】
本実施形態によれば、気液分離装置７０を設けたので、上述の現象が発生することが抑制される。したがって、露光不良の発生を抑制でき、不良デバイスの発生を抑制できる。
【０２２３】
＜第２実施形態＞
第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２２４】
図１７は、本実施形態に係る第２部材２２Ｂの一部を示す側断面図である。図１８は、図１７のＡ−Ａ線矢視図である。図１９は、本実施形態に係る第２部材２２Ｂの一例を上方から見た図である。図１９においては、第２部材２２Ｂの一部を断面で示す。
【０２２５】
本実施形態において、液浸部材５Ｂの第２部材２２Ｂは、基板Ｐ（物体）が対向可能な流体回収部２７と、流体回収部２７から回収された液体ＬＱと気体ＧＳとを分離する気液分離装置８０とを備えている。
【０２２６】
第２部材２２Ｂは、流体回収部（流体回収口）２７と結ばれ、流体回収部（流体回収口）２７からの流体（液体ＬＱ及び気体ＧＳの一方又は両方）が流入する内部空間（回収流路）８１を有する。
【０２２７】
本実施形態において、気液分離装置８０の少なくとも一部は、内部空間８１に配置される。気液分離装置８０は、内部空間８１に面し、内部空間８１の気体ＧＳを排出可能な第１排出口８３と、第１排出口８３よりも気体ＧＳの排出が抑制され、液体ＬＱを排出可能な第２排出口８４とを有する。
【０２２８】
内部空間８１は、第１排出口８３と結ばれる第１流路８５と、第２排出口８４と結ばれる第２流路８６とを含む。
【０２２９】
第１流路８５は、第１内面８５Ｗを有する。第１流路８５は、第１内面８５Ｗによって規定される。第２流路８６は、第２内面８６Ｗを有する。第２流路８６は、第２内面８６Ｗによって規定される。
【０２３０】
気液分離装置８０は、内部空間８１に配置される多孔部材８２を有する。多孔部材８２は、第１流路８５の少なくとも一部を規定する。多孔部材８２は、第２流路８６の少なくとも一部を規定する。
【０２３１】
本実施形態において、多孔部材８２は、ポーラス（porous）でもよいし、プレートに複数の孔（貫通孔）を形成したものでもよいし、メッシュ（mesh）でもよいし、メッシュプレートでもよい。多孔部材８２は、複数の孔（pore）が形成された焼結部材（例えば、焼結金属）でもよい。多孔部材８２は、発泡部材（例えば、発泡金属）でもよい。
【０２３２】
多孔部材８２は、空間（内部空間）８７を有する。空間８７は、多孔部材８２の内部に形成される。多孔部材８２は、空間８７に面する内面８２Ａを有する。第２内面８６Ｗの少なくとも一部は、内面８２Ａを含む。
【０２３３】
多孔部材８２の外面８２Ｂと第２部材２２（内部空間８１）の内面２２Ｓとの間に空間８８が形成される。多孔部材８２の外面８２Ｂは、空間８８に面する。第１内面８５Ｗの少なくとも一部は、外面８２Ｂを含む。第１内面８５Ｗの少なくとも一部は、内面２２Ｓを含む。
【０２３４】
本実施形態において、多孔部材８２は、露光光ＥＬの光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）を囲む環状部材である。多孔部材８２の外面８２Ｂは、露光光ＥＬの光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対する放射方向に関して内側を向く内側面８２Ｂａと、内側面８２Ｂａの反対側を向く外側面８２Ｂｂとを含む。
【０２３５】
本実施形態において、多孔部材８２は、内側面８２Ｂａと外側面８２Ｂｂとを結ぶように形成される通路（貫通孔）８９を有する。流体（液体ＬＱ及び気体ＧＳの一方又は両方）は、通路８９を通過可能である。
【０２３６】
通路８９は、露光光ＥＬの光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）の周囲に複数配置される。
【０２３７】
Ｚ軸方向に関して、通路８９は、空間８７とは異なる位置に配置される。本実施形態において、通路８９は、空間８７の−Ｚ側（下方）に配置される。なお、通路８９は、空間８７の＋Ｚ側（上方）に配置されてもよい。通路８９を規定する内面の少なくとも一部は、多孔部材８２が有する面８２Ｂｃを含む。
【０２３８】
第１流路８５は、内側面８２Ｂａが面する第１部分８５Ａと、外側面８２Ｂｂが面する第２部分８５Ｂと、面８２Ｂｃが面する第３部分８５Ｃとを含む。第３部分８５Ｃは、通路８９を含む。
【０２３９】
本実施形態において、第１流路８５は、空間８８を含む。第２流路８６は、空間８７を含む。第１流路８５の第１内面８５Ｗの少なくとも一部は、多孔部材８２の外面８２Ｂを含む。第２流路８６の第２内面８６Ｗの少なくとも一部は、多孔部材８２の内面８２Ａを含む。
【０２４０】
本実施形態において、第１流路８５が、流体回収部（流体回収口）２７と直接的に接続される。第２流路８６は、流体回収部（流体回収口）２７と直接的には接続されない。  第２流路８６は、多孔部材８２の孔、及び第１流路８５を介して、流体回収部（流体回収口）２７と接続される。
【０２４１】
流体回収装置２７Ｃは、気液分離装置８０からの気体ＧＳを回収する気体回収装置２７１Ｃと、気液分離装置７０からの液体ＬＱを回収する液体回収装置２７２Ｃとを含む。
【０２４２】
気体回収装置２７１Ｃは、第１排出口８３と接続される。第１排出口８３は、第１流路８５に面する。気体回収装置２７１Ｃは、第１排出口８３を介して、第１流路８５と接続される。
【０２４３】
液体回収装置２７２Ｃは、第２排出口８４と接続される。第２排出口８４は、第２流路８６に面する。液体回収装置２７２Ｃは、第２排出口８４を介して、第２流路８６と接続される。
【０２４４】
気体回収装置２７１Ｃは、第１流路８５と真空システムとを接続可能である。なお、気体回収装置２７１Ｃが、真空システムを含んでもよい。気体回収装置２７１Ｃは、圧力調整装置を含み、第１流路８５の圧力を調整可能である。
【０２４５】
液体回収装置２７２Ｃは、第２流路８６と真空システムとを接続可能である。なお、液体回収装置２７２Ｃが、真空システムを含んでもよい。液体回収装置２７２Ｃは、圧力調整装置を含み、第２流路８６の圧力を調整可能である。
【０２４６】
気体回収装置２７１Ｃ及び液体回収装置２７２Ｃは、制御装置６に制御される。制御装置６は、気体回収装置２７１Ｃ及び液体回収装置２７２Ｃの一方又は両方を制御して、第１流路８５と第２流路８６との圧力差を調整可能である。
【０２４７】
本実施形態においては、第１流路８５の液体ＬＱ及び気体ＧＳのうち、多孔部材８２を介して実質的に液体ＬＱのみが第２流路８６に移動し、第１流路８５から第２流路８６への気体ＧＳの移動が抑制（制限）されるように、第１流路８５と第２流路８６との圧力差が調整される。
【０２４８】
制御装置６は、第１流路８５の液体ＬＱが多孔部材８２の孔を通過して第２流路８６に流入し、第１流路８５の気体ＧＳが多孔部材８２の孔を通過しないように、多孔部材８２の外面８２Ｂ側の圧力（第１流路８５の圧力）Ｐｇと内面８２Ａ側の圧力（第２流路８６の圧力）Ｐｗとの差を調整する。なお、液体ＬＱのみを多孔部材の孔を通過させ、気体ＧＳを通過させない技術の一例が、例えば米国特許第７２９２３１３号などに開示されている。
【０２４９】
本実施形態においては、第１流路８５の第１部分８５Ａの液体ＬＱは、例えば多孔部材８２の内側面８２Ｂａを介して、第２流路８６に移動可能である。第１流路８５の第２部分８５Ｂの液体ＬＱは、例えば多孔部材８２の外側面８２Ｂｂを介して、第２流路８６に移動可能である。第１流路８５の第３部分８５Ｃ（流路８９）の液体ＬＱは、例えば多孔部材８２の面８２Ｂｃを介して、第２流路８６に移動可能である。
【０２５０】
流体回収部２７から第１流路８５に流入した液体ＬＱが第２流路８６に移動することにより、第１流路８５において気体ＧＳが占める割合は、液体ＬＱが占める割合よりも高くなる。すなわち、第１流路８５に存在する流体のうち気体ＧＳが占める割合は、第２流路８６に存在する流体のうち気体ＧＳが占める割合よりも高くなる。第２流路８６に存在する流体のうち液体ＬＱが占める割合は、第１流路８５に存在する流体のうち液体ＬＱが占める割合よりも高くなる。以上により、内部空間８１において液体ＬＱと気体ＧＳとが分離される。
【０２５１】
本実施形態において、第１流路８５における第１排出口８３の周囲の空間には実質的に液体ＬＱが存在しない。第１排出口８３においては、液体ＬＱの排出が、気体ＧＳの排出よりも抑制される。第１流路８５の気体ＧＳは、第１排出口８３から排出される。第１排出口８３から排出された気体ＧＳは、気体回収装置２７１Ｃに回収される。
【０２５２】
本実施形態において、第２流路８６は、液体ＬＱで満たされる。第２排出口８４においては、気体ＧＳの排出が、液体ＬＱの排出よりも抑制される。第２流路８６の液体ＬＱは、第２排出口８４から排出される。第２排出口８４から排出された液体ＬＱは、液体回収装置２７２Ｃに回収される。
【０２５３】
すなわち、気液分離装置８０によって、流体回収装置２７Ｃは、第１排出口８３から排出される気体ＧＳと第２排出口８４から排出される液体ＬＱとを分離して回収することができる。
【０２５４】
上述のように、本実施形態においては、第１流路８５の第１内面８５Ｗの少なくとも一部は、多孔部材８２の内側面８２Ｂａ、外側面８２Ｂｂ、及び面８２Ｂｃによって規定される。これにより、第１流路８５において、流体回収部２７から流入した流体（液体ＬＱ及び気体ＧＳの一方又は両方）に対する多孔部材８２の外面８２Ｂの接触面積が大きくなる。
【０２５５】
また、流体回収部２７と接続される第１流路８５の一端部と、第１排出口８３と接続される第１流路８５の他端部との間において、流体が流れる第１流路８５の距離が長くなる。したがって、気液分離処理が十分に行われ、第１排出口８３から実質的に気体ＧＳのみが排出される。
【０２５６】
以上説明したように、流体回収部２７から回収された液体ＬＱと気体ＧＳとを分離する気液分離装置８０を設けたので、流体回収部２７から液体ＬＱ及び気体ＧＳが回収された場合において、流体回収部２７と流体回収装置２７Ｃとの間における流路の圧力が大きく変動したり、その流路において液体ＬＱが微小な滴になったり、振動が発生したりすることが抑制される。また、その流路に存在する液体ＬＱ（液体ＬＱの微小な滴を含む）の少なくとも一部が、流体回収部２７（流体回収口）を介して、異物として基板Ｐ（物体）上に落下する現象の発生が抑制される。また、流体回収部２７と流体回収装置２７Ｃとの間の流路において気化熱が発生することが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
【０２５７】
また、本実施形態においては、気体回収装置２７１Ｃに接続される通路８９が露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に複数配置される。本実施形態においては、光路Ｋの周囲において通路８９がほぼ等間隔で配置される。そのため、環状の内部空間８１（第１流路８５）及び流体回収部２７において圧力（負圧）が均一化される。これにより、内部空間８１（流体回収部２７）における圧力が大きく変動したり、その内部空間８１において液体ＬＱが微小な滴になったり、振動が発生したりすることが抑制される。
【０２５８】
なお、上述の実施形態において、液浸部材５が、図１２及び図１３を参照して説明した気液分離装置７０を有してもよい。例えば、第２部材２２の回収流路（内部空間）２７Ｒに、気液分離装置７０の少なくとも一部が配置されてもよい。例えば、第２部材２２の回収流路（内部空間）２７Ｒに、図１２及び図１３を参照して説明した多孔部材７１が配置されてもよい。すなわち、液浸部材５が、回収流路（内部空間）２７Ｒに面し、回収流路２７Ｒの気体ＧＳを排出可能な第１排出口と、第１排出口よりも気体ＧＳの排出が抑制され、液体ＬＱを排出可能な第２排出口と、第１排出口と結ばれ、第１内面を有し、第１内面の少なくとも一部が多孔部材７１の第１面を含む第１流路と、第２排出口と結ばれ、第２内面を有し、第２内面の少なくとも一部が多孔部材７１の第２面を含む第２流路と、を備え、第１流路の液体ＬＱ及び気体Ｇのうち、多孔部材７１を介して実質的に液体ＬＱのみが第２流路に移動するように、第１流路と第２流路との圧力差が調整されてもよい。この場合、内部空間２７Ｒに配置された多孔部材７１の内部の空間７７（第１流路）が、流体回収部（流体回収口）２７と直接的に接続される。第２流路が、多孔部材７１の孔、及び第１流路を介して、流体回収部（流体回収口）２７に接続される。第１流路が真空システムを含む気体回収装置２７１Ｃに接続される。第２流路が真空システムを含む液体回収装置２７２Ｃに接続される。第１流路は、屈曲部を有してもよい。
【０２５９】
なお、上述の第１、第２実施形態において、基板Ｐ（物体）が対向する多孔部材３７にリブなどの補強部材が配置されてもよい。多孔部材３７に補強部材が配置されることにより、多孔部材３７の強度が高められ、多孔部材３７が振動することが抑制される。そのため、多孔部材３７に存在する液体ＬＱが微小な滴になったり、その液体ＬＱ（滴）が異物として基板Ｐ（物体）上に落下したりすることが抑制される。
【０２６０】
なお、上述の第１、第２実施形態において、流体回収装置２７Ｃの吸引力を高めることによっても、流体回収部２７から基板Ｐ（物体）上に液体ＬＱ（液体ＬＱの微小な滴を含む）が落下する現象が発生することが抑制される。
【０２６１】
＜第３実施形態＞
第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２６２】
図２０は、本実施形態に係る液浸部材５Ｃの第２部材２２Ｃの一部を示す側断面図である。本実施形態において、第２部材２２Ｃは、流体回収部（流体回収口）２７と結ばれるように第２部材２２Ｃに形成され、流体回収部２７からの流体（液体ＬＱ及び気体ＧＳの一方又は両方）が流入する回収流路（内部空間）２７Ｒと、回収流路２７Ｒに配置され、流体回収部２７から回収流路２７Ｒに流入した液体ＬＱの運動量を低減する緩衝部９０とを有する。
【０２６３】
本実施形態において、緩衝部９０の少なくとも一部は、流体回収部（流体回収口）２７の直上に配置される。
【０２６４】
本実施形態において、緩衝部９０は、多孔部材９１を含む。多孔部材９１は、ポーラス（porous）でもよいし、プレートに複数の孔（貫通孔）を形成したものでもよいし、メッシュ（mesh）でもよいし、メッシュプレートでもよい。多孔部材９１は、複数の孔（pore）が形成された焼結部材（例えば、焼結金属）でもよい。多孔部材９１は、発泡部材（例えば、発泡金属）でもよい。多孔部材９１は、スポンジでもよい。
【０２６５】
多孔部材９１は、流体回収部２７の直上の回収流路２７Ｒの内面（天井面）９４に配置される。天井面９４は、下方を向く。多孔部材３７の上面と多孔部材９１の下面の少なくとも一部とは対向する。なお、回収流路２７Ｒに配置される多孔部材９１は、流体回収部２７の直上に配置されなくてもよいし、多孔部材３７と対向しなくてもよい。
【０２６６】
緩衝部９０は、吸液性（吸水性）を有する液体吸収部材でもよい。液体吸収部材として、上述の多孔部材９１の少なくとも一つを用いてもよい。
【０２６７】
本実施形態によれば、第２部材２２の回収流路２７Ｒに設けられた緩衝部９０により、流体回収部２７から回収流路２７Ｒに流入した液体ＬＱの運動量が低減される。したがって、振動が発生したり、流体回収部（流体回収口）２７から回収流路２７Ｒに流入した液体ＬＱ（液体ＬＱの微小な滴を含む）の少なくとも一部が、流体回収部２７（流体回収口）を介して、異物として基板Ｐ（物体）上に落下する現象が生じたりすることが抑制される。
【０２６８】
例えば、流体回収部２７から液体ＬＱと気体ＧＳとが一緒に回収される場合（気液混合回収される場合）、流体回収部２７から第２部材２２（回収流路２７Ｒ）に流入した液体ＬＱが第２部材２２（回収流路２７Ｒ）の内面に勢いよく当たると、振動が発生したり、第２部材２２（回収流路２７Ｒ）の内面に当たった液体ＬＱ（液体ＬＱの滴を含む）が跳ね返って流体回収部２７（流体回収口）を介して基板Ｐ（物体）上に落下したりする可能性がある。
【０２６９】
本実施形態によれば、緩衝部９０により、振動の発生、及び基板Ｐ（物体）上への液体ＬＱ（異物）の落下などが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。
【０２７０】
＜第４実施形態＞
第４実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２７１】
図２１は、本実施形態に係る液浸部材５Ｄの第２部材２２Ｄの一部を示す側断面図である。図２１において、第２部材２２Ｄは、回収流路２７Ｒに配置され、流体回収部（流体回収口）２７から回収流路２７Ｒに流入した液体ＬＱの運動量を低減する緩衝部９０Ｂを有する。
【０２７２】
本実施形態において、緩衝部９０Ｂは、凹凸部９２を含む。凹凸部９２の少なくとも一部は、流体回収部２７の直上に配置される。凹凸部９２は、下方を向く回収流路２７Ｒの内面（天井面）９４Ｂに形成される。多孔部材３７の上面と凹凸部９２の少なくとも一部とは対向する。
【０２７３】
なお、凹凸部を有する部材が回収流路２７Ｒに配置されてもよい。凹凸部を有する部材が、第２部材２２とは別の部材でもよい。
【０２７４】
なお、凹凸部９２は、流体回収部２７の直上に配置されなくてもよいし、多孔部材３７と対向しなくてもよい。
【０２７５】
本実施形態においても、振動の発生、及び基板Ｐ（物体）上への液体ＬＱ（異物）落下などが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
【０２７６】
なお、液浸部材（５など）が、気液分離装置と緩衝部との両方を有してもよい。換言すれば、露光装置ＥＸが、第１実施形態で説明した気液分離装置７０と第３実施形態で説明した緩衝部９０との両方を有してもよいし、第２実施形態で説明した気液分離装置８０と第３実施形態で説明した緩衝部９０との両方を有してもよい。
【０２７７】
＜第５実施形態＞
第５実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２７８】
図２２は、本実施形態に係る液浸部材５Ｅの第２部材２２Ｅの一部を示す側断面図である。本実施形態において、第２部材２２Ｅは、流体回収部（流体回収口）２７と結ばれるように第２部材２２Ｅに形成され、流体回収部２７からの流体（液体ＬＱ及び気体ＧＳの一方又は両方）が流入する回収流路（内部空間）２７Ｒを備えている。
【０２７９】
本実施形態において、流体回収部２７の直上の回収流路（内部空間）２７Ｒの内面（天井面）９４Ｃは、傾斜している。本実施形態おいて、多孔部材３７の上面と、回収流路２７Ｒの天井面９４Ｃとは、非平行である。本実施形態において、基板Ｐの表面（ＸＹ平面）と回収流路２７Ｒの天井面９４Ｃとは、非平行である。
【０２８０】
本実施形態において、回収流路２７Ｒの天井面９４Ｃは、露光光ＥＬの光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜する。なお、回収流路２７Ｒの天井面９４Ｃは、露光光ＥＬの光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対する放射方向に関して外側に向かって下方に傾斜してもよい。
【０２８１】
本実施形態によれば、気液混合回収によって流体回収部２７から第２部材２２（回収流路２７Ｒ）に液体ＬＱ（液体ＬＱの滴を含む）が勢いよく流入し、その流体回収部２７の直上の回収流路２７Ｒの内面（天井面）９４Ｃに勢いよく当たった場合でも、その天井面９４Ｃは傾斜しているため、その液体ＬＱが流体回収部２７に向かって跳ね返ることが抑制される。そのため、回収流路２７Ｒの天井面９４Ｃに当たった液体ＬＱ（液体ＬＱの滴を含む）が跳ね返って流体回収部２７（流体回収口）を介して基板Ｐ（物体）上に落下することなどが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
【０２８２】
なお、上述の第１〜第５実施形態が適宜組み合されてもよい。例えば、傾斜した回収流路２７Ｒの天井面９４Ｃに緩衝部９０が配置されてもよい。
【０２８３】
＜第６実施形態＞
第６実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２８４】
図２３は、本実施形態に係る液浸部材５Ｆの第２部材２２Ｆの一部を示す側断面図である。本実施形態において、第２部材２２Ｆは、流体回収部（流体回収口）２７と結ばれるように第２部材２２Ｆに形成され、流体回収部２７からの流体（液体ＬＱ及び気体ＧＳの一方又は両方）が流入する回収流路（内部空間）２７Ｒを備えている。
【０２８５】
本実施形態において、多孔部材３７の上面の周囲に、回収流路（内部空間）２７Ｒの内面（上面）９５が配置される。多孔部材３７の上面と回収流路２７Ｒの上面９５とは、実質的に同じ高さに配置される。多孔部材３７の上面と回収流路２７Ｒの上面９５とは、実質的に同一面内に配置される。
【０２８６】
本実施形態において、例えば回収流路２７Ｒの内面（天井面など）に当たった液体ＬＱの滴は、上面９５に落下する可能性が高く、流体回収部２７に落下する可能性は低い。すなわち、回収流路２７Ｒの内面に当たって落下した液体ＬＱの滴は、上面９５に受け止められる可能性が高く、流体回収部２７を介して基板Ｐ（物体）に落下する可能性が低い。このように、本実施形態においては、回収流路２７Ｒにおいて液体ＬＱが流体回収部２７に落下しないように、流体回収部２７が小さく、その流体回収部２７の周囲に液体ＬＱを受け止めるための上面９５が設けられている。
【０２８７】
本実施形態においても、流体回収部２７から回収流路２７Ｒに流入した液体ＬＱの少なくとも一部が、流体回収部２７を介して基板Ｐ（物体）上に落下する現象が生じることが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
【０２８８】
＜第７実施形態＞
第７実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２８９】
図２４は、本実施形態に係る液浸部材５Ｇの第２部材２２Ｇの一部を示す側断面図である。本実施形態において、第２部材２２Ｇは、流体回収部（流体回収口）２７と結ばれるように第２部材２２Ｇに形成され、流体回収部２７からの流体（液体ＬＱ及び気体ＧＳの一方又は両方）が流入する回収流路（内部空間）２７Ｒを備えている。
【０２９０】
本実施形態において、多孔部材３７の上面の周囲に、回収流路（内部空間）２７Ｒの内面（上面）９５Ｂ、９５Ｃが配置される。上面９５Ｂは、露光光ＥＬの光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して多孔部材３７の上面よりも内側に配置される。上面９５Ｃは、露光光ＥＬの光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して多孔部材３７の上面よりも外側に配置される。
【０２９１】
多孔部材３７の上面と回収流路２７Ｒの上面９５Ｂ、９５Ｃとは、異なる高さに配置される。本実施形態において、上面９５Ｂ及び上面９５Ｃは、多孔部材３７の上面よりも上方（＋Ｚ側）に配置される。
【０２９２】
上面９５Ｂと上面９５Ｃとは、異なる高さに配置される。本実施形態において、上面９５Ｃは、上面９５Ｂよりも上方（＋Ｚ側）に配置される。
【０２９３】
例えば回収流路２７Ｒの内面（天井面など）に当たった液体ＬＱの滴は、上面９５Ｂ、９５Ｃに落下する可能性が高く、流体回収部２７に落下する可能性は低い。すなわち、回収流路２７Ｒの内面に当たって落下した液体ＬＱの滴は、上面９５Ｂ、９５Ｃに受け止められる可能性が高く、流体回収部２７を介して基板Ｐ（物体）に落下する可能性が低い。このように、本実施形態においては、回収流路２７Ｒにおいて液体ＬＱが流体回収部２７に落下しないように、流体回収部２７が小さく、その流体回収部２７の周囲に液体ＬＱを受け止めるための上面９５Ｂ、９５Ｃが設けられている。
【０２９４】
本実施形態においても、流体回収部２７から回収流路２７Ｒに流入した液体ＬＱの少なくとも一部が、流体回収部２７を介して基板Ｐ（物体）上に落下する現象が生じることが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
【０２９５】
＜第８実施形態＞
第８実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２９６】
図２５は、本実施形態に係る液浸部材５Ｈの第２部材２２Ｈの一部を示す側断面図である。本実施形態において、第２部材２２Ｈは、流体回収部（流体回収口）２７と結ばれるように第２部材２２Ｈに形成され、流体回収部２７からの流体（液体ＬＱ及び気体ＧＳの一方又は両方）が流入する回収流路（内部空間）２７Ｒと、回収流路２７Ｒに配置され、下面９６Ａ及び上面９６Ｂを有し、下面９６Ａ側に下側空間２７１Ｒが形成され、上面９６Ｂ側に上側空間２７２Ｒが形成される壁部材９６と、下側空間２７１Ｒと上側空間２７２Ｒとを結ぶスリット９７とを備えている。
【０２９７】
下側空間２７１Ｒと上側空間２７２Ｒとは、スリット９７を介して接続される。流体回収部２７から回収された流体（液体ＬＱ及び気体ＧＳの一方又は両方）は、下側空間２７１Ｒに流入する。下側空間２７１Ｒに流入した流体の少なくとも一部は、スリット９７を介して上側空間２７２Ｒに移動可能である。
【０２９８】
本実施形態においては、上側空間２７２Ｒが、真空システムを含む流体回収装置２７Ｃと接続される。上側空間２７２Ｒに面するように開口９８が形成される。開口９８は、流体回収装置２７Ｃと接続される。上側空間２７２Ｒは、開口９８を介して、流体回収装置２７Ｃと接続される。
【０２９９】
上側空間２７２Ｒの流体の少なくとも一部は、流体回収装置２７Ｃに回収される。下側空間２７１Ｒの流体の少なくとも一部は、スリット９７及び上側空間２７２Ｒを介して、流体回収装置２７Ｃに回収される。
【０３００】
本実施形態において、スリット９７は、回収流路２７Ｒ（第２部材２２）の内面と、壁部材９６の側面との間に形成される。なお、スリット９７は、壁部材９６の下面９６Ａと上面９６Ｂとを結ぶ（貫通する）ように壁部材９６に形成されてもよい。
【０３０１】
スリット９７は、流体回収部（流体回収口）２７の直上の位置とは異なる位置に配置される。
【０３０２】
図２５に示す例では、スリット９７は、露光光ＥＬの光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対する放射方向に関して流体回収部２７（多孔部材３７）の中心よりも内側に配置される。スリット９７は、露光光ＥＬの光路Ｋに対する放射方向に関して流体回収部２７（多孔部材３７）の内側の端部よりも内側に配置されてもよい。
【０３０３】
図４及び図１６を参照して説明したように、本実施形態において、第２部材２２は、Ｘ軸方向に移動される。スリット９７は、回収流路２７Ｒにおける第２部材２２の移動方向の端部に形成される。
【０３０４】
本実施形態においては、スリット９７は、Ｘ軸方向に関して、露光光ＥＬの光路Ｋに対して流体回収部２７（多孔部材３７）の中心よりも内側に配置される。
【０３０５】
なお、図２６に示すように、スリット９７は、露光光ＥＬの光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対する放射方向に関して流体回収部２７（多孔部材３７）の中心よりも外側に配置されてもよい。スリット９７は、露光光ＥＬの光路Ｋに対する放射方向に関して流体回収部２７（多孔部材３７）の外側の端部よりも外側に配置されてもよい。図２６に示す例では、スリット９７は、Ｘ軸方向に関して、露光光ＥＬの光路Ｋに対して流体回収部２７（多孔部材３７）の中心よりも外側に配置される。
【０３０６】
なお、スリット９７は、回収流路２７ＲにおけるＹ軸方向の端部に形成されてもよい。スリット９７は、回収流路２７ＲにおけるＸ軸方向の端部及びＹ軸方向の端部の両方に形成されてもよい。
【０３０７】
流体回収部２７からの流体回収動作（流体回収装置２７Ｃによる流体吸引動作）が行われつつ、第２部材２２がＸ軸方向に移動される。流体回収部（流体回収口）２７から下側空間２７１Ｒに流入した液体ＬＱの少なくとも一部は、スリット９７を介して、上側空間２７２Ｒに流入する。壁部材９６が設けられているため、上側空間２７２Ｒに流入した液体ＬＱ（液体ＬＱの滴を含む）が、流体回収部２７に移動（落下）することが抑制される。
【０３０８】
また、本実施形態においては、第２部材２２が移動されつつ、流体回収部２７からの流体回収動作が行われる。したがって、流体回収部２７から下側空間２７１Ｒに流入した液体ＬＱ（液体ＬＱの滴を含む）が壁部材９６の下面９６Ａに当たって流体回収部２７に向かって跳ね返る（落下する）ことが抑制される。
【０３０９】
したがって、流体回収部２７を介して回収流路２７Ｒに流入した液体ＬＱの少なくとも一部が、流体回収部２７を介して基板Ｐ（物体）上に落下したりすることが抑制される。そのため、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
【０３１０】
＜第９実施形態＞
第９実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０３１１】
図２７は、本実施形態に係る液浸部材５００のＹＺ平面と平行な断面図である。図２８は、液浸部材５００のＸＺ平面と平行な断面図である。図２９は、図２７の一部を拡大した図である。図３０は、液浸部材５００を下側（−Ｚ側）から見た図である。図３１は、液浸部材５００の斜視図である。図３２は、液浸部材５００を支持する支持装置５０００の一例を示す斜視図である。
【０３１２】
液浸部材５００は、終端光学素子１３の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材２１０と、第１部材２１０の下方において光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置され、第１部材２１０に対して可動な第２部材２２０と、液浸空間ＬＳを形成するための液体ＬＱを供給可能な液体供給部３３０と、流体（液体ＬＱ及び気体ＧＳの一方又は両方）を回収可能な流体回収部２３０とを備えている。第１部材２１０は、終端光学素子１３の周囲に配置される環状の部材である。第２部材２２０は、光路Ｋの周囲に配置される環状の部材である。第１部材２１０は、射出面１２からの露光光ＥＬが通過可能な開口３４０を有する。第２部材２２０は、射出面１２からの露光光ＥＬが通過可能な開口３５０を有する。
【０３１３】
第１部材２１０は、−Ｚ方向を向く下面２４０を有する。第２部材２２０は、＋Ｚ方向を向く上面２５０と、−Ｚ方向を向く下面２６０とを有する。基板Ｐ（物体）は、下面２６０に対向可能である。上面２５０は、下面２４０と間隙を介して対向する。また、本実施形態においては、上面２５０の少なくとも一部は、射出面１２と間隙を介して対向する。なお、上面２５０が射出面１２と対向していなくてもよい。
【０３１４】
液体供給部３３０は、液体ＬＱを供給可能な開口（液体供給口）を含む。流体回収部２３０は、終端光学素子１３の光軸（光路Ｋ）に対する放射方向に関して液体供給部３３０の外側に配置される。
【０３１５】
液体供給部３３０は、第１部材２１０に配置される。本実施形態において、液体供給部３３０は、側面１３Ｆに対向するように配置される。液体供給部３３０は、第３空間ＳＰ３に液体ＬＱを供給する。なお、液体供給部３３０は、第２部材２２０に配置されてもよいし、第１部材２１０及び第２部材２２０の両方に配置されてもよい。
【０３１６】
流体回収部２３０は、露光光ＥＬの光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して第１部材２１０の下面２４０の外側に配置される。下面２４０は、液体ＬＱを回収しない。基板Ｐ（物体）は、流体回収部２３０の少なくとも一部に対向可能である。流体回収部２３０は、上面２５０が面する第１空間ＳＰ１及び下面２６０が面する第２空間ＳＰ２からの液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。第１空間ＳＰ１は、下面２４０と上面２５０との間の空間を含む。第２空間ＳＰ２は、下面２６０と基板Ｐ（物体）の上面との間の空間を含む。本実施形態において、流体回収部２３０は、第１部材２１０に配置される。第２部材２２０の少なくとも一部は、流体回収部２３０と対向する。なお、第２部材２２０は、流体回収部２３０に対向しなくてもよい。なお、流体回収部２３０が、第１部材２１０及び第２部材２２０とは異なる部材に配置されてもよい。
【０３１７】
本実施形態において、流体回収部２３０は、多孔部材３８０を含む。基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱは、多孔部材３８０の孔を介して回収される。多孔部材３８０の孔（開口）が、流体（液体ＬＱ及び気体ＧＳの一方又は両方）を回収する流体回収口として機能する。本実施形態において、多孔部材３８０は、メッシュプレートを含む。
【０３１８】
液体供給部３３０からの液体ＬＱの供給動作と並行して、流体回収部（流体回収口）２３０からの液体ＬＱの回収動作が実行されることによって、一方側の終端光学素子１３及び液浸部材５００と、他方側の基板Ｐ（物体）との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成される。
【０３１９】
支持装置５０００は、第１部材２１０を支持する第１支持部材４００と、第２部材２００を支持する第２支持部材２８０と、第２部材２２０を移動可能な駆動装置２７０とを有する。第１支持部材４００は、支持フレーム５３に支持される。駆動装置２７０は、支持フレーム５３に支持される。第２支持部材２８０は、駆動装置２７０に接続される。第２支持部材２８０は、駆動装置２７０を介して、支持フレーム５３に支持される。
【０３２０】
支持フレーム５３は、第１支持部材４００を介して、第１部材２１０を支持する。支持フレーム５３は、駆動装置２７０及び第２支持部材２８０を介して、第２部材２２０を支持する。
【０３２１】
第２部材２２０は、駆動装置２７０によって移動する。駆動装置２７０は、例えばモータを含み、ローレンツ力を使って第２部材２２０を移動する。駆動装置２７０は、第２部材２２０を、少なくともＸ軸方向に移動する。なお、駆動装置２７０は、第２部材２２０を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動してもよい。
【０３２２】
支持部材２８０は、第２部材２２０の少なくとも一部に接続される。支持部材２８０が駆動装置２７０によって移動されることにより、第２部材２２０が移動する。本実施形態において、支持部材２８０は、上端部及び下端部を有する第１部分２８０１と、第１部分２８０１の上端部と結ばれる第２部分２８０２と、第２部分２８０２と結ばれる第３部分２８０３とを有する。第１部分２８０１の下端部が、第２部材２２０の上面２５０の少なくとも一部と接続される。
【０３２３】
本実施形態において、支持部材２８０の第１部分２８０１は、光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して＋Ｙ側及び−Ｙ側のそれぞれに配置される。
【０３２４】
なお、複数の第１部分２８０１の配置は、＋Ｙ側及び−Ｙ側に限られない。例えば、＋Ｘ側及び−Ｘ側のそれぞれに配置されてもよいし、＋Ｙ側、−Ｙ側、＋Ｘ側、−Ｘ側のそれぞれに配置されてもよい。
【０３２５】
本実施形態において、第２部分２８０２は、複数の第１部分２８０１と接続される。第３部分２８０３は、第２部分２８０２と駆動装置２７０との間に配置される。駆動装置２７０は、第３部分２８０３と接続される。なお、第２部分２８０２と第３部分２８０３とが一つの部分とみなされてもよい。本実施形態において、駆動装置２７０は、終端光学素子１３の光軸に対して−Ｙ側に配置される。
【０３２６】
本実施形態において、第１部材２１０は、終端光学素子１３の側面１３Ｆと対向する内側面３００と、内側面３００の上端の周囲に配置される上面３１０とを有する。終端光学素子１３の側面１３Ｆは、露光光ＥＬが射出されない、非射出面である。露光光ＥＬは、側面１３Ｆを通過せず、射出面１２を通過する。
【０３２７】
本実施形態において、複数の第１部分２８０１は、第１部材２１０に設けられた複数の孔３２０のそれぞれに移動可能に配置されている。本実施形態において、光路Ｋに対して、＋Ｙ側及び−Ｙ側のそれぞれに孔３２０が設けられている。孔３２０のそれぞれは、Ｚ軸方向に関して、第１部材２１０の上側の空間と下側の空間を結ぶように第１部材２１０を貫通している。第１部材２１０の上側の空間は、終端光学素子１３と第１部材２１０との間の第３空間ＳＰ３を含む。第１部材２１０の下側の空間は、第１部材２１０と第２部材２２０との間の第１空間ＳＰ１を含む。なお、第１部材２１０の下側の空間が、第２部材２２０と物体（基板Ｐなど）との間の第２空間ＳＰ２を含んでもよい。
【０３２８】
本実施形態において、孔３２０のそれぞれは、第１部材２１０の内側面３００と下面２４０とを結ぶように形成されている。また、図３１に示すように、孔３２０のそれぞれは、Ｘ軸方向に延びており、孔３２０に配置された第１部分２８０１は、Ｘ軸方向に移動可能である。駆動装置２７０により支持部材２８０がＸ軸方向に移動されることによって、第２部材２２０がＸ軸方向に移動する。
【０３２９】
なお、第１部分２８０１が配置される孔３２０の少なくとも一つは、第１部材２１０の上面３１０と下面２４０とを結ぶように形成されてもよい。
【０３３０】
本実施形態において、第２部材２２０及び支持部材２８０は、第１部材２１０と接触しない。第１部材２１０と第２部材２２０との間に間隙が形成され、第１部材２１０と支持部材２８０との間に間隙が形成される。駆動装置２７０は、第２部材２２０及び支持部材２８０と第１部材２１０とが接触しないように、第２部材２２０及び支持部材２８０を移動可能である。
【０３３１】
本実施形態においては、流体回収部２３０から回収された液体ＬＱと気体ＧＳとを分離する気液分離装置７００の少なくとも一部が、第１支持部材４００に配置される。第１支持部材４００は、流体回収部２３０と結ばれ、流体回収部２３０からの流体が流入する内部空間（回収流路）７１０を有する。
【０３３２】
第１支持部材４００の内部空間７１０に配置される気液分離装置７００は、例えば上述の第１実施形態で説明したような気液分離装置７０でもよい。
【０３３３】
以上説明したように、気液分離装置７００は、終端光学素子１３に対して実質的に移動しない第１部材２１０に配置された流体回収部２３０から回収された液体ＬＱと気体ＧＳとを分離してもよい。本実施形態においても、振動の発生、及び基板Ｐ（物体）上への流体回収部２３０からの液体ＬＱ（液体ＬＱの滴を含む）の落下などが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
【０３３４】
なお、本実施形態の液浸部材５００に、上述の第１〜第８実施形態で説明した要素の少なくとも一つが配置されてもよい。例えば、液浸部材５００（第１部材２１０）の内部に形成された、流体回収部２３０から回収された流体が流入する回収流路（内部空間）に、例えば上述の第２実施形態で説明した気液分離装置８０が配置されてもよい。また、液浸部材５００（第１部材２１０）に形成された回収流路（内部空間）に、例えば上述の第３実施形態などで説明した緩衝部９０（９０Ｂ）が配置されてもよい。また、液浸部材５００（第１部材２１０）の回収流路の内面（天井面）が傾斜していてもよいし、回収流路に壁部材及びスリットが設けられてもよい。
【０３３５】
＜第１０実施形態＞
第１０実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０３３６】
図３３は、本実施形態に係る液浸部材５Ｊの一例を示すＹＺ平面と平行な断面図である。図３３において、液浸部材５Ｊの少なくとも一部は、終端光学素子１３の周囲に配置される。液浸部材５Ｊの少なくとも一部は、射出面１２から射出される露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される。液浸部材５Ｊは、終端光学素子１３に対して実質的に移動しない。
【０３３７】
液浸部材５Ｊは、液浸空間ＬＳを形成するための液体ＬＱを供給する液体供給部３１Ｊと、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの少なくとも一部を回収する流体回収部２７Ｊとを有する。基板Ｐ（物体）は、流体回収部２７Ｊと対向可能である。流体回収部２７Ｊは、流体を回収可能な開口（流体回収口）を含む。流体回収部（流体回収口）２７Ｊは、多孔部材３７Ｊの孔を含む。
【０３３８】
液浸部材５Ｊは、流体回収部（流体回収口）２７Ｊと結ばれ、流体回収部２７Ｊからの流体（液体ＬＱ及び気体ＧＳの一方又は両方）が流入する内部空間（回収流路）２７ＪＲと、少なくとも一部が内部空間２７ＪＲに配置され、流体回収部２７Ｊから回収された液体ＬＱと気体ＧＳとを分離する気液分離装置８００とを備えている。
【０３３９】
気液分離装置８００は、上述の第２実施形態で説明した気液分離装置８０と同様の構成である。すなわち、気液分離装置８００は、内部空間２７ＪＲに面し、内部空間２７ＪＲの気体ＧＳを排出可能な第１排出口８３０と、第１排出口８３０よりも気体ＧＳの排出が抑制され、液体ＬＱを排出可能な第２排出口８４０とを有する。
【０３４０】
液浸部材５Ｊは、第１排出口８３０と結ばれ、第１内面を有し、第１内面の少なくとも一部が多孔部材８２０の外面を含む第１流路８５０と、第２排出口８４０と結ばれ、第２内面を有し、第２内面の少なくとも一部が多孔部材８２０の内面を含む第２流路８６０とを有する。第１流路８５０が真空システムを含む気体回収装置２７１Ｃに接続される。第２流路８６０が真空システムを含む液体回収装置２７２Ｃに接続される。
【０３４１】
第１流路８５０の液体ＬＱ及び気体ＧＳのうち、多孔部材８２０を介して実質的に液体ＬＱのみが第２流路８６０に移動するように、第１流路８５０と第２流路８６０との圧力差が調整される。
【０３４２】
以上説明したように、終端光学素子１３に対して実質的に移動しない液浸部材５Ｊに設けられた気液分離装置８００によって、流体回収部２７Ｊから回収された液体ＬＱと気体ＧＳとを分離してもよい。本実施形態においても、振動の発生、及び基板Ｐ（物体）上への流体回収部２７Ｊからの液体ＬＱ（異物）の落下などが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
【０３４３】
なお、上述の第１〜第１０実施形態において、図３４に示すように、第１部材（２１など）の少なくとも一部が、終端光学素子１３の射出面１２と対向してもよい。すなわち、第１部材（２１など）の一部が、射出面１２と基板Ｐ（物体）の上面との間に配置されてもよい。
【０３４４】
図３４に示す例において、第１部材２１は、開口３４の周囲に配置された上面４４を有する。開口３４の上端の周囲に上面４４が配置される。また、図３４に示す例では、第２部材（２２など）の上面の一部も、射出面１２と対向する。
【０３４５】
なお、上述の各実施形態において、図３４に示すように、第１空間ＳＰ１に面するように液体供給部（液体供給口）３１００が設けられてもよい。図３４に示す例において、液体供給部３１００は、第１空間ＳＰ１に面するように第１部材（２１など）の下面に配置される。なお、液体供給部３１００は、第１空間ＳＰ１に面するように第２部材（２２など）の上面に配置されてもよい。
【０３４６】
液体供給部３１００から液体ＬＱが供給されることにより、例えば第３空間ＳＰ３に面する液体供給部３１から供給された液体ＬＱが第１空間ＳＰ１に流入しなくても、第１空間ＳＰ１が液体ＬＱで満たされる。
【０３４７】
なお、上述の各実施形態において、第２部材２２が、射出面１２と対向しなくてもよい。すなわち、第２部材２２が、射出面１２と基板Ｐ（物体）の上面との間に配置されなくてもよい。例えば、図３５に示すように、第１部材（２１など）の下面が、射出面１２よりも＋Ｚ側に配置されてもよい。なお、Ｚ軸方向に関する第１部材（２１など）の下面の位置（高さ）と射出面１２の位置（高さ）とが実質的に等しくてもよい。第１部材（２１など）の下面が、射出面１２よりも−Ｚ側に配置されてもよい。
【０３４８】
なお、上述の各実施形態において、基板Ｐ（物体）の上面と射出面１２との間隙の寸法が、基板Ｐの上面と第２部材（２２など）の下面との間隙の寸法と実質的に等しくてもよい。
【０３４９】
なお、上述の各実施形態において、基板Ｐ（物体）の上面と射出面１２との間隙の寸法が、基板Ｐの上面と第２部材（２２など）の下面との間隙の寸法よりも小さくてもよい。
【０３５０】
なお、上述の各実施形態において、第１部材（２１など）と終端光学素子１３との間の空間から液体ＬＱ及び気体の少なくとも一方を吸引する吸引口を第１部材２１に設けてもよい。
【０３５１】
なお、上述の各実施形態において、第１部材（２１など）は環状でなくてもよい。例えば、第１部材２１は、終端光学素子１３（光路Ｋ）の周囲の一部に配置されてもよい。例えば、第１部材２１は、終端光学素子１３（光路Ｋ）の周囲において複数配置されてもよい。
【０３５２】
なお、上述の各実施形態において、制御装置６は、ＣＰＵ等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置６は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置７は、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。記憶装置７には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされ、露光装置ＥＸを制御するためのプログラムが記憶されている。
【０３５３】
なお、制御装置６に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。
【０３５４】
記憶装置７に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置（コンピュータシステム）６が読み取り可能である。記憶装置７には、制御装置６に、露光光が射出される光学部材の射出面と基板との間の露光光の光路に満たされた液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムが記録されている。
【０３５５】
記憶装置７に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置６に、基板が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口から回収された液体と気体とを分離する気液分離装置と、を備える液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、可動部材を移動することと、を実行させてもよい。
【０３５６】
また、記憶装置７に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置６に、基板が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口と結ばれるように可動部材に形成され、流体回収口からの液体が流入する内部空間と、内部空間に配置され、流体回収口から内部空間に流入した液体の運動量を低減する緩衝部と、を備える液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、可動部材を移動することと、を実行させてもよい。
【０３５７】
また、記憶装置７に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置６に、基板が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口と結ばれるように可動部材に形成され、流体回収口からの液体が流入する内部空間と、を備え、流体回収口の直上の内部空間の内面は、傾斜している液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、可動部材を移動することと、を実行させてもよい。
【０３５８】
また、記憶装置７に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置６に、基板が対向可能な流体回収口を有し、光学部材に対して可動な可動部材と、流体回収口と結ばれるように可動部材に形成され、流体回収口からの液体が流入する内部空間と、内部空間に配置され、下面及び上面を有し、下面側に下側空間が形成され、上面側に上側空間が形成される壁部材と、上側空間と下側空間とを結ぶスリットと、を備える液浸部材を用いて、光学部材の下方で移動可能な基板上に液体の液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面から射出される露光光で基板を露光することと、基板の露光の少なくとも一部において、可動部材を移動することと、を実行させてもよい。
【０３５９】
記憶装置７に記憶されているプログラムが制御装置６に読み込まれることにより、基板ステージ２、計測ステージ３、及び液浸部材５等、露光装置ＥＸの各種の装置が協働して、液浸空間ＬＳが形成された状態で、基板Ｐの液浸露光等、各種の処理を実行する。
【０３６０】
なお、上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子１３の射出面１２側（像面側）の光路Ｋが液体ＬＱで満たされているが、投影光学系ＰＬが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているような、終端光学素子１３の入射側（物体面側）の光路も液体ＬＱで満たされる投影光学系でもよい。
【０３６１】
なお、上述の各実施形態においては、液体ＬＱが水であることとしたが、水以外の液体でもよい。液体ＬＱは、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）等の膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体ＬＱが、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等のフッ素系液体でもよい。また、液体ＬＱが、種々の流体、例えば、超臨界流体でもよい。
【０３６２】
なお、上述の各実施形態においては、基板Ｐが、半導体デバイス製造用の半導体ウエハを含むこととしたが、例えばディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等を含んでもよい。
【０３６３】
なお、上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸが、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）であることとしたが、例えばマスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）でもよい。
【０３６４】
また、露光装置ＥＸが、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光する露光装置（スティッチ方式の一括露光装置）でもよい。また、スティッチ方式の露光装置が、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置でもよい。
【０３６５】
また、露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６６１１３１６号に開示されているような、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置でもよい。また、露光装置ＥＸが、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナー等でもよい。
【０３６６】
また、上述の各実施形態において、露光装置ＥＸが、米国特許第６３４１００７号、米国特許第６２０８４０７号、米国特許第６２６２７９６号等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。例えば、図３６に示すように、露光装置ＥＸが２つの基板ステージ２００１、２００２を備えている場合、射出面１２と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの第１保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージの第１保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。
【０３６７】
また、露光装置ＥＸが、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。
【０３６８】
露光装置ＥＸが、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置でもよいし、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置でもよいし、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置でもよい。
【０３６９】
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号に開示されているような、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしてもよい。
【０３７０】
上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸが投影光学系ＰＬを備えることとしたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射する露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。
【０３７１】
また、露光装置ＥＸが、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているような、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）でもよい。
【０３７２】
上述の実施形態の露光装置ＥＸは、上述の各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了した後、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【０３７３】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図３７に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【０３７４】
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【符号の説明】
【０３７５】
２…基板ステージ、３…計測ステージ、５…液浸部材、６…制御装置、７…記憶装置、８Ａ…基準フレーム、８Ｂ…装置フレーム、１２…射出面、１３…終端光学素子、２１…第１部材、２２…第２部材、２３…下面、２４…流体回収部、２５…上面、２６…下面、２７…流体回収部、２７Ｃ…流体回収装置、２９…外側面、３０…内側面、３１…液体供給部、３２…駆動装置、３４…開口、３５…開口、３６…多孔部材、３７…多孔部材、５１…第１支持部材、５２…第２支持部材、５３…支持フレーム、５４…移動フレーム、５５…防振装置、５６…駆動装置、７０…気液分離装置、７１…内部空間、７２…多孔部材、７２Ａ…内面、７２Ｂ…外面、７３…第１排出口、７４…第２排出口、７５…第１流路、７５Ｗ…第１内面、７６…第２流路、７６Ｗ…第２内面、７７…空間、７８…空間、８０…気液分離装置、８１…内部空間、８２…多孔部材、８２Ａ…内面、８２Ｂ…外面、８３…第１排出口、８４…第２排出口、８５…第１流路、８５Ｗ…第１内面、８６…第２流路、８６Ｗ…第２内面、８７…空間、８８…空間、８９…通路、９０…緩衝部、９０Ｂ…緩衝部、９１…多孔部材、９２…凹凸部、９６…壁部材、９７…スリット、２７１Ｃ…気体回収装置、２７２Ｃ…液体回収装置、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、ＧＳ…気体、ＩＬ…照明系、Ｋ…光路、ＬＱ…液体、ＬＳ…液浸空間、Ｐ…基板。
【図１】
2014120693.tif 000003
【図２】
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【図３】
2014120693.tif 000005
【図４】
2014120693.tif 000006
【図５】
2014120693.tif 000007
【図６】
2014120693.tif 000008
【図７】
2014120693.tif 000009
【図８】
2014120693.tif 000010
【図９】
2014120693.tif 000011
【図１０】
2014120693.tif 000012
【図１１】
2014120693.tif 000013
【図１２】
2014120693.tif 000014
【図１３】
2014120693.tif 000015
【図１４】
2014120693.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
2014120693.tif 000018
【図１７】
2014120693.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
2014120693.tif 000032
【図３１】
2014120693.tif 000033
【図３２】
2014120693.tif 000034
【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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