(57)【要約】      （修正有）【課題】スクリーン印刷時にフラックスにじみを抑制し，それによるソルダペーストのブリッジや印刷形状の悪化を引き起こさないソルダペースト用フラックスを提供する。【解決手段】ソルダペースト用フラックスは，（ａ）ロジン系樹脂と，（ｂ）溶剤と，（ｃ）活性剤と，（ｄ）増粘剤とを含有し，前記増粘剤（ｄ）として糖の脂肪酸エステルを含有することをその特徴とする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）ロジン系樹脂と，（ｂ）溶剤と，（ｃ）活性剤と，（ｄ）増粘剤とを含有するフラックスであって，前記増粘剤（ｄ）として糖の脂肪酸エステルを含有することを特徴とするソルダペースト用フラックス。
【請求項２】
請求項１に記載のソルダペースト用フラックスにおいて，前記溶剤（ｂ）としてαテルピネオールおよびβテルピネオールの少なくとも一方を含有することを特徴とするソルダペースト用フラックス。
【請求項３】
前記糖の脂肪酸エステルの配合量は，前記フラックス１００ｗｔ％に対して０．１ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のソルダペースト用フラックス。
【請求項４】
前記糖の脂肪酸エステルの糖は，デキストリンおよびイヌリンの少なくとも一方であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のソルダペースト用フラックス。
【請求項５】
前記糖の脂肪酸エステルの脂肪酸は，パルミチン酸，２−エチルヘキサン酸，ミリスチン酸およびステアリン酸の少なくとも１種類であることを特徴とするソルダペースト用フラックス。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれかに記載のソルダペースト用フラックスとはんだ粉末とを混合して得られることを特徴とするスクリーン印刷用ソルダペースト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，印刷時のフラックスにじみを抑制することのできるソルダペースト用フラックス，およびこれを用いることにより良好な印刷形状を保持することのできるスクリーン印刷用はんだ組成物（いわゆるソルダペースト）に関する。
【背景技術】
【０００２】
ソルダペーストを用いたスクリーン印刷法は，パッケージ部品のバンプ形成に一般に用いられる方法である。そして近年，情報機器等の小型化が進むにつれてパッケージ部品の小型化，バンプピッチの狭小化が進行している。バンプピッチが狭小化すると，印刷時に印刷されたソルダペーストからにじみ出したフラックスが隣接するバンプとブリッジを発生させ，それが印刷時やリフロー時のはんだブリッジ，Ｂｉｇ−ａｎｄ−Ｓｍａｌｌ，ミッシングバンプ等の不良を発生させる原因となる。またこのフラックスのにじみ出しは，ソルダペーストの印刷形状の悪化も引き起こす。
ここで，ソルダペーストの特性を発現させるためにフラックスに添加される材料の一つである増粘剤（チクソ剤，ゲル化剤）としては，従来ワックスや脂肪酸アミドが使用されてきた。しかし，これらはソルダペーストに対する増粘剤としては機能するものの，フラックスに対するそれとしてはその効果が不充分であり，ソルダペーストをスクリーン印刷した際にフラックスがにじみ出すことが多い。一方で１，３：２，４−ビス−Ｏ−ベンジリデン−Ｄ−グルシトールに代表されるゲル化剤は，フラックスに対する増粘効果は満足できる結果が得られるものの（特許文献１参照），ソルダペーストとしては溶融性，ボイドの悪化といった不具合を引き起こすという結果が得られていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−３９５８５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の通り，情報機器等の小型化に伴うパッケージ部品等の小型化により，ソルダペーストによって形成されるべき電極のはんだバンプのピッチは小さくなる傾向にある。しかし狭小なピッチに対して従来のソルダペーストではフラックスのにじみ出しによるブリッジや印刷形状の悪化といった不具合が発生している。
【０００５】
この問題を解決する方法としてワックス，脂肪酸アミド，ソルビトール類に代表されるゲル化剤が使用されてきた。しかしこのようなゲル化剤では，フラックスに対する増粘効果が充分ではない，ソルダペーストとしての特性が悪化するといった問題があった。
【０００６】
そこで本発明では，印刷時のフラックスのにじみ出しを抑制することができるソルダペースト用フラックス，およびこれを用いることにより良好な特性を発揮させることのできるソルダペーストを提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のソルダペースト用フラックスは，（ａ）ロジン系樹脂と，（ｂ）溶剤と，（ｃ）活性剤と，（ｄ）増粘剤とを含有し，前記増粘剤（ｄ）として糖の脂肪酸エステルを含有することをその特徴とする。
なお、本発明のソルダペースト用フラックスには，上記成分に加え（ｅ）その他添加剤を含有していてもよい。
【０００８】
上記構成にあって，本発明のソルダペースト用フラックスは，前記溶剤（ｂ）としてαテルピネオールおよびβテルピネオールの少なくとも一方を含有することが好ましい。
【０００９】
上記構成にあって，前記糖の脂肪酸エステルの配合量は，前記フラックス１００ｗｔ％に対して０．１ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下であることが好ましい。
【００１０】
上記構成にあって，前記糖の脂肪酸エステルにおける糖は，デキストリンおよびイヌリンの少なくとも一方であることが好ましい。さらには，前記糖の脂肪酸エステルにおける脂肪酸は，パルミチン酸，２−エチルヘキサン酸，ミリスチン酸およびステアリン酸の少なくとも１種類であることが好ましい。
【００１１】
また本発明のスクリーン印刷用ソルダペーストは，上記フラックスとはんだ粉末とを混合して得られることをその特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のソルダペースト用フラックスは，その流動性を失わず，かつ印刷時ににじみ出さない適度な粘度をもつ。
さらに，このようなフラックスを用いた本発明のスクリーン印刷用ソルダペーストは，スクリーン印刷に適した粘度，チクソ指数をもち，かつ印刷時のフラックスのにじみ出しによるブリッジの発生や印刷形状の悪化を抑えることができる。これにより良好かつ安定した印刷性を保持することが可能となる。
【００１３】
さらに本発明のスクリーン印刷用ソルダペーストは，ゲル化剤を使用した従来のフラックスを使用したソルダペーストに見られる溶融性やボイドの悪化が見られない。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態の溶融性評価において基板に印刷したソルダペーストを加熱溶融する際の熱プロファイルを示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明のソルダペースト用フラックス，およびスクリーン印刷用ソルダペーストの一実施形態を以下に詳述する。なお、本発明がこれらの実施形態に限定されないのはもとよりである。
【００１６】
〔フラックス〕
本発明のソルダペースト用フラックスは，（ａ）ロジン系樹脂，（ｂ）溶剤，（ｃ）活性剤，(ｄ)増粘剤を含有するものである。
【００１７】
前記フラックスをスクリーン印刷用ソルダペーストに用いる場合，その配合量は，ソルダペースト１００ｗｔ％に対して５ｗｔ％以上３５ｗｔ％以下であることが好ましい。より好ましい配合量は７ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下であり，特に好ましい配合量は８ｗｔ％以上１１ｗｔ％以下である。前記フラックスの配合量が５ｗｔ％未満の場合には，バインダとしてのフラックスが足りないため，フラックスとはんだ粉末とを混合しにくくなる傾向にある。他方，前記フラックスの配合量が３５ｗｔ％を超える場合には，得られるソルダペーストを用いた場合に充分なはんだ接合が形成されにくくなる傾向にある。
【００１８】
［（ａ）ロジン系樹脂］
本発明のフラックスに用いるロジン系樹脂（ａ）としては，例えばガムロジン，ウッドロジン，トール油ロジン，不均化ロジン，重合ロジン，水素添加ロジンおよびこれらの誘導体等のロジン類，ならびにこれらの編成物であるロジン系変性樹脂が挙げられる。このようなロジン系変性樹脂としては，例えばディールス・アルダー反応の反応成分となり得る上記のロジン類の不飽和有機酸変性樹脂（（メタ）アクリル酸等の脂肪族の不飽和一塩基酸；フマル酸，マレイン酸等のα，β−不飽和カルボン酸等の脂肪族不飽和二塩基酸；桂皮酸等の芳香族環を有する不飽和カルボン酸等の変性樹脂）およびこれらの変性物等のアビエチン酸や，その変性物を主成分とするものが挙げられる。これらのロジン系樹脂は１種を単独で用いてもよく，２種以上を混合して用いてもよい。
【００１９】
前記ロジン系樹脂（ａ）の配合量は，フラックス１００ｗｔ％に対して３０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下であることが好ましく，４０ｗｔ％以上４５ｗｔ％以下であることがより好ましい。ロジン系樹脂（ａ）の配合量が前記下限未満では，はんだ付ランドの銅箔面の酸化を防止してその表面に溶融はんだを濡れやすくする，いわゆるはんだ付性が低下し，はんだボールが生じやすくなる傾向にある。他方，その配合量が前記上限を超えると，フラックス残さ量が多くなる傾向にある。
【００２０】
［（ｂ）溶剤］
本発明のフラックスに用いる溶剤（ｂ）としては，例えばヘキシルジグリコール，（２−エチルヘキシル）ジグリコール，フェニルグリコール，ブチルカルビトール，オクタンジオール，αテルピネオール，βテルピネオール，テトラエチレングリコールジメチルエーテル，トリメリト酸トリス（２−エチルヘキシル），セバシン酸ビス（２−エチルヘキシル）等が挙げられる。
【００２１】
前記溶剤（ｂ）の配合量は，フラックス１００ｗｔ％に対して３０ｗｔ％以上６５ｗｔ％以下であることが好ましい。より好ましい配合量は４０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下であり、特に好ましい配合量は４０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下である。溶剤（ｂ）の配合量が前記範囲内であれば，得られるソルダペーストの粘度を適正な範囲に適宜調整できる。
【００２２】
本発明のフラックスには，前記増粘剤（ｄ）の溶解性を上げ，フラックスの生産性を向上させることを目的として，前記溶剤（ｂ）の一部または全部としてαテルピネオールおよびβテルピネオールの少なくとも一方を含有させることが好ましい。この場合のαテルピネオールとβテルピネオールの総配合量は，フラックス１００ｗｔ％に対して５ｗｔ％以上６５ｗｔ％以下であることが好ましい。より好ましい配合量は５ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下であり，特に好ましい配合量は５ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下である。
【００２３】
［（ｃ）活性剤］
本発明のフラックスに用いる活性剤（ｃ）として，カルボン酸類を用いることが出来る。このようなカルボン酸類としては例えばモノカルボン酸，ジカルボン酸等の他に，その他の有機酸が挙げられる。これらのカルボン酸類は１種を単独で用いてもよく，２種以上を混合して用いてもよい。
モノカルボン酸としては，プロピオン酸，酪酸，吉草酸，カプロン酸，エナント酸，カプリン酸，ラウリル酸，ミリスチン酸，ペンタデシル酸，パルミチン酸，マルガリン酸，ステアリン酸，ツベルクロステアリン酸，アラキジン酸，ベヘン酸，リグノセリン酸，グリコール酸等が挙げられる。ジカルボン酸としては，シュウ酸，マロン酸，コハク酸，グルタル酸，アジピン酸，ピメリン酸，スベリン酸，アゼライン酸，セバシン酸，フマル酸，マレイン酸，酒石酸，ジグリコール酸等が挙げられる。
【００２４】
その他の有機酸としては，ダイマー酸，レブリン酸，乳酸，アクリル酸，安息香酸，サリチル酸，アニス酸，クエン酸，ピコリン酸等が挙げられる。
【００２５】
前記活性剤（ｃ）としてカルボン酸類を配合する場合，その配合量は，フラックス１００ｗｔ％に対して，０．１ｗｔ％以上５ｗｔ％以下であることが好ましく，０．３ｗｔ%以上１ｗｔ％以下であることがより好ましい。カルボン酸類の配合量が前記下限未満では，はんだボールが生じやすくなる傾向にあり，他方，前記上限を超えると，フラックスの絶縁性が低下する傾向にある。
【００２６】
また本発明のフラックスに用いる活性剤（ｃ）として，ハロゲンを含む化合物を含有させてもよい。
非解離性のハロゲン化化合物（非解離型活性剤）としてはハロゲン原子が共有結合により結合した非塩系の有機化合物が挙げられる。ハロゲン化化合物としては，塩素化物，臭素化物，フッ化物のように塩素，臭素，フッ素の各単独元素の共有結合による化合物でもよく，この３つの元素の任意の２つまたは全部のそれぞれの共有結合を有する化合物でもよい。これらの化合物は，水性溶媒に対する溶解性を向上させるために，例えばハロゲン化アルコールのように水酸基等の極性基を有することが好ましい。ハロゲン化アルコールとしては，例えば２，３−ジブロモプロパノール，２，３−ジブロモブタンジオール，１，４−ジブロモ−２−ブタノール，トリブロモネオペンチルアルコール等の臭素化アルコール；１，３−ジクロロ−２−プロパノール，１，４−ジクロロ−２−ブタノール等の塩素化アルコール；３−フルオロカテコール等のフッ素化アルコール；その他のこれらに類する化合物が挙げられる。
前記活性剤（ｃ）として非解離型活性剤を配合する場合，その配合量は，フラックス１００ｗｔ％に対して，０．５ｗｔ％以上５ｗｔ％以下であることが好ましく，１ｗｔ％以上３ｗｔ％以下であることがより好ましい。
【００２７】
解離型の含ハロゲン化合物（解離型活性剤）としては，例えばアミン，イミダゾール等の塩基の塩化水素酸塩および臭化水素酸塩が挙げられる。塩化水素酸および臭化水素酸の塩の一例としてはメチルアミン，ジメチルアミン，トリメチルアミン，エチルアミン，ジエチルアミン，トリエチルアミン，ｎ−プロピルアミン，ジ−ｎ−プロピルアミン，トリ−ｎ−プロピルアミン，イソプロピルアミン，ジイソプロピルアミン，ブチルアミン，ジブチルアミン，トリブチルアミン，シクロヘキシルアミン，モノエタノールアミン，ジエタノールアミン，トリエタノールアミン等の比較的炭素数の小さいアミン；イミダゾール，２−メチルイミダゾール，２−エチルイミダゾール，２−メチル−４−メチルイミダゾール，２−メチル−４−エチルイミダゾール，２−エチル−４−エチルイミダゾール，２−プロピルイミダゾール，２−プロピル−４−プロピルイミダゾール等の塩化水素酸塩および臭化水素酸塩等が挙げられる。前記活性剤（ｃ）としてこれらの解離型活性剤を配合する場合，その配合量は，フラックス１００ｗｔ％に対して０．１ｗｔ％以上３ｗｔ％以下であることが好ましく，０．３ｗｔ％以上１ｗｔ％以下であることがより好ましい。
【００２８】
また，前記活性剤（ｃ）として，前記アミン類，イミダゾール類を単体で用いることもできる。その場合の前記アミン類，イミダゾール類の配合量は，フラックス１００ｗｔ％に対して０．１ｗｔ％以上５ｗｔ％以下であることが好ましく，０．５ｗｔ%以上３ｗｔ％以下であることがより好ましい。
【００２９】
［（ｄ）増粘剤］
本発明のフラックスは，増粘剤（ｄ）として糖の脂肪酸エステルを含有する。このような糖の脂肪酸エステルは，増粘剤（ｄ）の一部として，またはその全部として配合することができる。
前記糖の脂肪酸エステルの糖としては，デキストリンおよびイヌリンの少なくとも１種類が用いられる。また前記糖の脂肪酸エステルの脂肪酸としては，パルミチン酸，ステアリン酸，２−エチルヘキサン酸およびミリスチン酸の少なくとも１種類が用いられる。
前記糖の脂肪酸エステルの配合量は，フラックス１００ｗｔ％に対して０．１％以上５ｗｔ％以下であることが好ましく，０．５ｗｔ％以上２ｗｔ％以下であることが特に好ましい。
【００３０】
本発明のフラックスに用いる増粘剤（ｄ）としては，いわゆるチクソ剤，ダレ止め剤，ゲル化剤も用いることができる。このようなチクソ剤，ダレ止め剤，ゲル化剤としては，例として飽和脂肪酸アミド，飽和脂肪酸ビスアミド類；ジベンジリデンソルビトール類；硬化ヒマシ油等が挙げられる。
前記糖の脂肪酸エステルと他の増粘剤とを併用する場合の増粘剤（ｄ）の配合量の総量はフラックス１００ｗｔ％に対して３ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下であることが好ましく，５ｗｔ％以上８ｗｔ％以下であることがより好ましい。
【００３１】
［（ｅ）添加剤］
本発明のフラックスには，前記ロジン系樹脂（ａ），溶剤（ｂ），活性剤（ｃ），増粘剤（ｄ）に加え，必要に応じて添加剤（ｅ）を加えることが出来る。このような添加剤（ｅ）の例としては，酸化防止剤，消泡剤，界面活性剤等が挙げられる。これらの添加剤（ｅ）の配合量は，フラックス１００ｗｔ％に対して３ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下であることが好ましく，５ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下であることがより好ましい。
【００３２】
〔フラックスの製造〕
本発明のフラックスを製造するには，例えば前記（ａ）ロジン系樹脂，（ｃ）活性剤，（ｄ）増粘剤，および必要に応じて（ｅ）添加剤を（ｂ）溶剤に溶解すればよい。
【００３３】
［（ｆ）はんだ粉末］
本発明のスクリーン印刷用ソルダペーストに用いるはんだ粉末（ｆ）は，有鉛／無鉛いずれのはんだ粉末であってもよい。即ち，本発明のフラックスは使用するはんだ粉末（ｆ）の成分を問わず，ソルダペーストの印刷時のフラックスのにじみ出しを抑制すると共にソルダペーストとしての良好な特性を発揮させることができる。
【００３４】
前記はんだ粉末（ｆ）の配合量は，ソルダペースト１００ｗｔ％に対して６５ｗｔ％以上９５ｗｔ％以下であることが好ましい。より好ましい配合量は８５ｗｔ％以上９３ｗｔ％以下であり，特に好ましい配合量は８９ｗｔ％以上９２ｗｔ％以下である。はんだ粉末（ｆ）の配合量が６５ｗｔ％未満の場合には，得られるソルダペーストを用いた場合に充分なはんだ接合が形成されにくくなる傾向にある。他方はんだ粉末（ｆ）の含有量が９５ｗｔ％を超える場合にはバインダとしてのフラックスが足りないため，フラックスとはんだ粉末（ｆ）とを混合しにくくなる傾向にある。
【００３５】
また，はんだ粉末（ｆ）の平均粒子径は１μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましい。より好ましい平均粒子径は２μｍ以上１０μｍ以下であり，特に好ましい平均粒子径は４μｍ以上７μｍ以下である。
【００３６】
〔ソルダペーストの製造〕
本発明のソルダペーストを製造するには，例えば前記フラックスと前記はんだ粉末（ｆ）とを上記所定の割合で配合し，撹拌混合すればよい。
【実施例】
【００３７】
以下に一実施例を挙げて本発明を詳細に説明する。なお，実施例中の各特性値の判定は次の基準に従って実施した。また各フラックスおよびソルダペーストの組成は表１の記載に従った。なお，表１記載の数値の単位はすべて重量％である。
【００３８】
〔実施例１〕
（１）フラックスの調製
以下，その配合としてフラックス製造量を１００％とした場合の重量％で記載する。ロジン系樹脂（ａ）として２５ｗｔ%の水添酸変性ロジンおよび１０ｗｔ％の完全水添ロジン，溶剤（ｂ）として３０ｗｔ％のヘキシルジグリコールおよび１０ｗｔ％のα−テルピネオールを容器に仕込み，これらを加熱溶解させた。次いでこれに増粘剤（ｄ）として硬化ヒマシ油５ｗｔ％，ヘキサメチレンヒドロキシステアリン酸アミド２ｗｔ％およびレオパールＴＬ２  １ｗｔ％（千葉製粉株式会社製パルミチン酸デキストリン化合物）を加え溶解させ，その後，これに活性剤（ｃ）および添加剤（ｅ）を加え溶解させた後に冷却して本発明のフラックスを得た。
【００３９】
（２）ソルダペーストの調製
ソルダペースト製造量に対して９０．２ｗｔ％のＳｎ／Ｐｂ（６３ｗｔ％／３７ｗｔ％）はんだ粉末（ｆ）（粒径３〜１０μｍ）および（１）項で調整したフラックス９．８ｗｔ％をとり，これらを１７℃に冷却しつつ６０分間撹拌混練して本発明のソルダペーストを得た。このソルダペーストの粘度は２７０Ｐａ・ｓ，チクソ指数は０．６７であった。
【００４０】
〔実施例２〜７〕
表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして，本発明のソルダペーストを得た。
【００４１】
［比較例１〜６］
表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして，比較例のソルダペーストを得た。
【００４２】
［ソルダペーストの評価］
実施例１〜７，および比較例１〜６のソルダペーストについて印刷性，溶融性，洗浄性およびボイドを評価した。各項目の評価内容は以下のとおりである。
【００４３】
〔印刷性評価〕
印刷性評価基板としてＦＣ−ＣＳＰダミー基板（１００ｍｍ×３００ｍｍ×０．２１ｍｍ ／ ＳＲＯ８０μｍ）を使用した。印刷装置としてＰａｎａｓｏｎｉｃ  Ｆａｃｔｏｒｙ  Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ社製ＳＰ−６０と株式会社ボンマーク製アディティブ加工ステンシル（３０μｍｔ／ＭＭＯ１１０μｍ／ピッチサイズ１５０μｍ)を使用し，各ソルダペーストを硬度９０，印刷角度６０℃のウレタンスキージで各基板に印刷した。印刷性評価は各基板上に印刷したソルダペーストおよびにじみ出したフラックスの形状を顕微鏡を用いて観察し，以下の基準に従い行った。その結果を表２に示す。
【００４４】
〔印刷性評価基準〕
×：ソルダペーストがブリッジしている
△：ソルダペーストはブリッジしていないが，フラックスがにじみ出してブリッジしており，かつ印刷されたソルダペーストが円筒状になっていない
○：ソルダペーストはブリッジしていないが，フラックスがにじみ出してブリッジしているまたは印刷されたソルダペーストが円筒状になっていない
◎：フラックスのにじみ出しによるブリッジがなく，かつ印刷されたソルダペーストが円筒状になっている
【００４５】
〔溶融性評価〕
株式会社プロセス・ラボ・ミクロン製アディティブ加工ステンシル（５０μｍｔ／ＭＭＯ１００μｍ／ピッチサイズ４００μｍ）を使用し，ステンシルスキージを用いて各ソルダペーストを手刷りでＦＲ４基板（Ｃｕ−ＯＳＰ処理ＳＲＯ１００μｍ）に印刷した。この各基板を株式会社タムラ製作所製ＴＮＰ２５−５３８ＥＭ型リフローオーブン窒素雰囲気（酸素濃度１００ｐｐｍ）下，図１に示す熱プロファイルで加熱溶融させ，各基板を室温まで冷却後，顕微鏡でその溶融状態を観察し，以下の基準に従い評価した。その結果を表２に示す。
【００４６】
〔溶融性評価基準〕
×：未溶融またはミッシングバンプが出ている
△：バンプは形成されているが異形バンプが発生している
○：バンプは形成されているがソルダボール（洗浄して落ちるもの）が発生している
◎：バンプが形成されており，ソルダボールの発生もない
【００４７】
〔洗浄性評価〕
洗浄液として株式会社花王製クリンスルー７５０Ｋを使用し，これを３００ｃｃビーカーに２５０〜３００ｃｃ入れ，撹拌装置つきホットプレート上でこれを撹拌しながら所定の温度に加温した。撹拌にはテフロンコーティングされた磁性撹拌子を用いた。上記溶融性試験後の各基板を洗浄液の入ったビーカーに吊るし，所定の時間と回転数で洗浄した。洗浄後，各基板を純水でリンスし金属顕微鏡を用いてリフロー残さの洗浄残り有無を観察し，以下の基準に従い評価した。その結果を表２に示す。
【００４８】
〔洗浄性評価基準〕
×：洗浄時間１８０秒でも洗浄できない
△：同条件で洗浄できる
○：洗浄時間１２０秒で洗浄できる
◎：洗浄時間６０秒で洗浄できる
【００４９】
〔ボイド評価〕
Ｘ線検査装置として名古屋電機工業株式会社製ＮＬＸ−５０００を使用した。洗浄性評価後の各基板を用いてそのボイドを測定し，装置の標準アプリケーションを用いて各バンプの総ボイド面積率を算出した。評価には各基板の総ボイド面積率の最大値を用い，以下の基準に従い評価した。その結果を表２に示す。
【００５０】
〔ボイド評価基準〕
○：総ボイド面積率が３．０％以上５．０％未満 （良好）
△：総ボイド面積率が５．０％以上７．０％未満 （使用可能）
×：総ボイド面積率が７．０％以上 （不良）
【００５１】
【表１】
2014144473.tif 000002
＊１      荒川化学株式会社製  水添酸変性ロジン
＊２      Ｐｉｎｏｖａ, Ｉｎｃ製  完全水添ロジン
＊３      日本テルペン化学株式会社製  α-テルピネオール
＊４      Ｕｎｉｄｙｍ製  ダイマー酸
＊５      日本化成株式会社製  ヘキサメチレンヒドロキシステアリン酸アミド
＊６      千葉製粉株式会社製  パルミチン酸デキストリン化合物
＊７      千葉製粉株式会社製  (パルミチン酸/エチルヘキサン酸)デキストリン化合物
＊８      千葉製粉株式会社製  ステアリン酸イヌリン
＊９      日本化成株式会社製  エチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド
＊１０    Ｅｌｅｍｅｎｔｉｓ  ｐｌｃ製  ポリアマイドワックス
＊１１    日本化成株式会社製  メチレンビスステアリン酸アマイド
＊１２    新日本理化株式会社製  １，３：２４−ビス−Ｏ−ベンジリデン−Ｄ−グルシトール（ジベンジリデンソルビトール）
＊１３    新日本理化株式会社製  １，３：２，４−ビス−Ｏ−（４−メチルベンジリデン）−Ｄ−ソルビトール
＊１４    ＢＡＳＦジャパン製  ヒンダードフェノール
【００５２】
【表２】
2014144473.tif 000003
【００５３】
表２に示す結果から明らかなように，実施例１〜７で示される本発明のソルダペーストは，既存の増粘剤（チクソ剤）を使用した比較例１〜４と比較して明らかに印刷性に優れる結果となっている。一方で既存の増粘剤（ゲル化剤）を使用した比較例５および６は印刷性に関しては比較的良好な結果が得られているものの，溶融性およびボイドにおいて現在要求されている特性を満足できていない。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明のフラックスおよびソルダペーストは，スクリーン印刷時におけるフラックスにじみを抑制したい場合に広く使用することができる。
【図１】
2014144473.tif 000004