(57)【要約】【課題】パッドと導電線との良好な半田付けを実現することができる半田付け方法を提供する。【解決手段】パッド３に下記（１）式を満たす量の半田１１を予め付着させた後、半田１２を溶融することにより導電線２１をパッド３に半田付けする半田付け方法。2014135206.tif 000006  ただし、上記（１）式において、Ａは導電線２１の直径であり、Ｂはパッド３上における導電線２１の延在方向の長さであり、Ｃは導電線２１の延在方向に沿ったパッド３の長さであり、Ｄはパッド３の幅であり、Ｘは半田１３の量であり、πは円周率である。【選択図】  図２
2014135206.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッド又は導電線の少なくとも一方に下記（１）式を満たす量の半田を予め付着させた後、前記半田を溶融することにより前記導電線を前記パッドに半田付けすることを特徴とする半田付け方法。
【数１】
2014135206.tif 000005
ただし、上記（１）式において、Ａは前記導電線の直径であり、Ｂは前記パッド上における前記導電線の延在方向の長さであり、Ｃは前記導電線の延在方向に沿った前記パッドの長さであり、Ｄは前記パッドの幅であり、Ｘは前記半田の量であり、πは円周率である。
【請求項２】
請求項１に記載の半田付け方法であって、
前記半田の少なくとも一部は、前記半田の溶融前において、前記パッド上に設けられた半田ボールであることを特徴とする半田付け方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の半田付け方法であって、
前記半田は、前記半田の溶融前において、前記パッド及び前記導電線の両方に予め付着されていることを特徴とする半田付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電線をパッドに半田付けする半田付け方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
回路基板の信号用電極の上に半田ボールを予め付与し、その上に芯線の先端が載置されている状態で当該半田ボールと芯線を加熱することにより、当該芯線と信号用電極とを半田付けする方法が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−６３８７８
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の技術において、予め付与する半田ボールが過小量である場合は半田フィレットが適切に形成されず、一方、予め付与する半田ボールが過大量である場合は隣り合う芯線同士で半田ブリッジを形成してしまう場合があるという問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、パッドと導電線との良好な半田付けを実現することができる半田付け方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係る半田付け方法は、パッド又は導電線の少なくとも一方に下記（１）式を満たす量の半田を予め付着させた後、前記半田を溶融することにより前記導電線を前記パッドに半田付けすることを特徴とする。
【数１】
2014135206.tif 000003
ただし、上記（１）式において、Ａは前記導電線の直径であり、Ｂは前記パッド上における前記導電線の延在方向の長さであり、Ｃは前記導電線の延在方向に沿った前記パッドの長さであり、Ｄは前記パッドの幅であり、Ｘは前記半田の量であり、πは円周率である。
【０００７】
［２］上記発明において、前記半田の少なくとも一部は、前記半田の溶融前において、前記パッド上に設けられた半田ボールであってもよい。
【０００８】
［３］上記発明において、前記半田は、前記半田の溶融前において、前記パッド及び前記導電線の両方に予め付着されていてもよい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、上記の（１）式を満たす量の半田を予めパッド又は導電線の少なくとも一方に付着させることで、パッドと導電線との半田付け時における接続不良の発生を抑制し、パッドと導電線との良好な半田付けを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１（Ａ）〜図１（Ｃ）は本発明の半田付け方法を示す工程説明図であり、図１（Ａ）はパッド上に半田ボールを設ける際の図であり、図１（Ｂ）はパッド上にケーブルの内部導体を載置する際の図であり、図１（Ｃ）はケーブルの内部導体とパッドとが接続された際の図である。
【図２】図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、本発明の半田付け方法により半田付けしたケーブルの内部導体とパッドとを示す斜視図であり、図２（Ａ）は半田が最小体積の場合を示す図であり、図２（Ｂ）は半田が最大体積の場合を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１２】
図１（Ａ）〜図１（Ｃ）は本実施形態における半田付け方法を示す工程説明図であり、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は本実施形態の半田付け方法により半田付けしたケーブルの内部導体とパッドとを示す斜視図であり、図２（Ａ）は半田が最小体積の場合を示す図であり、図２（Ｂ）は半田が最大体積の場合を示す図である。
【００１３】
本実施形態における半田付け方法では、図１（Ａ）に示すように、まず、パッド３が設けられた基板３１を用意する。このパッドは、金、銀、銅、鉛又はそれらの合金等から構成される矩形板状を有している。また、基板３１としては、フレキシブルプリント基板やリジッド基板等が挙げられる。
【００１４】
次いで、当該パッド３に向けて図１（Ａ）中の上方から溶融半田１１を吐出し、パッド３上に半田ボール１２を形成する。この様な溶融半田１１の吐出方法としては、ソルダーインジェクション法等を例示することができる。なお、図１（Ａ）では、溶融半田１１を１つのみ示しているが、溶融半田を複数個同時にパッド３上に設けてもよく、溶融半田を複数回に分けてパッド３上に設けてもよい。
【００１５】
本実施形態において、パッド３に付着させる溶融半田１１の体積Ｘは、下記（１）式を満たしている。
【００１６】
【数２】
2014135206.tif 000004
【００１７】
ただし、上記（１）式において、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、Ａは内部導体２１の直径であり、Ｂは前記パッド３上における内部導体２１の延在方向（導出方向）の長さであり、Ｃは内部導体２１の延在方向に沿ったパッド３の長さであり、Ｄはパッド３の幅（内部導体２１の延在方向と実質的に直交する方向の幅）であり、Ｘは半田１３の体積であり、πは円周率である。
【００１８】
なお、パッド３上に設ける半田の形態としては、半田ボール１２に特に限定されない。例えば、板状に形成した半田を、当該半田の体積が上記（１）式を満たすようにカットし、カットした当該半田をパッド３上に載置して設けてもよい。
【００１９】
また、パッド３上に、半田ペーストを印刷して設けてもよい。このような印刷の方法としては、スクリーン印刷法や、グラビアオフセット印刷法等を例示することができる。
【００２０】
次に、図１（Ｂ）に示すように、内部導体２１がケーブルジャケット２３から露出しているケーブル２を用意し、当該内部導体２１がパッド３と対向するように当該ケーブル２を載置する。
【００２１】
内部導体２１は、銅、銀、ニッケル又はこれらの合金から形成されており、ケーブルジャケット２３は、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ナイロン、フッ素系樹脂等の絶縁性樹脂から構成されている。
【００２２】
なお、内部導体２１としては、単線を用いてもよく、複数の細線を撚り合わせた撚り線を用いてもよい。また、ケーブル２として、同軸ケーブルを用いてもよい。本実施形態における内部導体２１が、本発明の導電線の一例に相当する。
【００２３】
因みに、本実施形態では、パッド３のみに予め半田１２が設けられているが、特にこれに限定されない。例えば、ケーブルジャケット２３から露出している内部導体２１に予め半田を付着させてもよい。また、例えば、ケーブルジャケット２３から露出している内部導体２１とパッド３の両方に予め半田を付着させてもよい。この場合には、露出している内部導体２１に付着させる半田の体積と、パッド３に設ける半田の体積と、を合計した体積Ｘが上記（１）式を満たすように半田を付着させる。
【００２４】
次いで、図１（Ｃ）に示すように、半田ボール１２、パッド３、及び露出している内部導体２１を加熱し、当該半田ボール１２を溶融させる。次いで、溶融した半田を冷却、固化させることにより、当該内部導体２１とパッド３とは半田１３によって接続され固定される。この場合において、半田ボール１２を溶融させるための装置としては、公知のリフロー装置等を例示することができる。
【００２５】
本実施形態において、ケーブル２の内部導体２１とパッド３との接続に用いられている半田１３の体積Ｘは、上記（１）式を満たしている。これにより、半田１３が最小体積の場合においても、図２（Ａ）に示すように、適切な半田フィレットが形成される。このため、パッド３と内部導体２１との半田付け時における接続不良の発生を抑制し、パッド３と内部導体２１との良好な半田付けを実現することができる。
【００２６】
また、半田１３が最大体積の場合においても、図２（Ｂ）に示すように、接続後における当該半田１３はパッド３上に形成され、隣り合うパッド又はケーブルの内部導体（何れも不図示）と、パッド３又は内部導体２１と、の間で半田１３がブリッジを形成することは無い。これにより、パッド３と内部導体２１との半田付け時における接続不良の発生を抑制し、パッド３と内部導体２１との良好な半田付けを実現することができる。
【００２７】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００２８】
１１・・・溶融半田
１２・・・半田ボール
１３・・・半田（接続後）
２１・・・内部導体
３・・・パッド
【図１】
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【図２】
2014135206.tif 000008