(57)【要約】【課題】保護層が厚すぎるときに、エッチング液が保護層を滲透できず、保護層が薄すぎるときに、銀ナノワイヤー層が酸化しやすく、付着力が弱い問題を解消する。【解決手段】  タッチパネルは、基板と、基板上に設けられ、接続エリア及び非接続エリアを有する銀ナノワイヤー電極層と、銀ナノワイヤー電極層上に設けられ、接続エリアに対応する第１の孔を有する第１の保護層と、第１の保護層上に設けられ、第１の孔の位置に対応する第２の孔を有する第２の保護層と、第２の保護層上に設けられ、第２の孔及び第１の孔を通って、接続エリアにて銀ナノワイヤー電極層に接続される接続線を有する。【選択図】図３ｇ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に設けられ、接続エリアを有する銀ナノワイヤー電極層と、
前記銀ナノワイヤー電極層上に設けられ、前記接続エリアに対応する第１の孔を有する第１の保護層と、
前記第１の保護層上に設けられ、前記第１の孔の位置に対応する第２の孔を有する第２の保護層と、
前記第２の保護層上に設けられ、前記第２の孔と前記第１の孔を通って、前記接続エリアにて前記銀ナノワイヤー電極層に接続される接続線とを有する、
タッチパネル。
【請求項２】
前記第１の保護層の厚さは、５０ｎｍから５００ｎｍまでの範囲内である、
請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記第２の保護層の厚さは、０．２μｍから５μｍまでの範囲内である、
請求項１または２に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記第１の保護層または前記第２の保護層の材料は、透明な絶縁材料である、
請求項１から３のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記接続線の材料は、銀、アルミニウム、銅、モリブデン・アルミニウム・モリブデン合金（molybdenum aluminum molybdenum alloy）、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）のうちのいずれか１つまたは複数の組合せである、
請求項１から４のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記第１の孔は、前記第１の保護層を貫通していない、
請求項１から５のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項７】
前記銀ナノワイヤー電極層は、互いに隔てられている複数のストリップ状電極を含む、
請求項１から６のいずれか１項に記載のタッチパネル
【請求項８】
前記銀ナノワイヤー電極層は、
第１の方向に沿って配列される複数の第１の電極ユニットと、
相隣する前記第１の電極ユニットを電気的に接続する複数の第１のワイヤーと、
第２の方向に沿って配列され、夫々前記第１のワイヤーの両側に設けられた複数の第２の電極ユニットとを有し、
前記第２の保護層上に複数の第２のワイヤーが設けられており、
各前記第２のワイヤーは、夫々の第２の電極ユニットの上に設けられた前記第１の孔と前記第２の孔を通って、相隣する前記第２の電極ユニットに電気的に接続されている、
請求項１から７のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項９】
タッチパネルの製造方法において、
少なくとも１つの基板を用意し、
前記基板上に少なくとも１つの銀ナノワイヤー層を形成し、
エッチング液が滲透するのに適した厚さを有する第１の保護層を前記銀ナノワイヤー層上に形成し、
エッチング液を前記第１の保護層に滲透させて前記銀ナノワイヤー層をエッチングすることにより銀ナノワイヤー電極層を形成し、
前記第１の保護層上に第２の保護層を形成するステップを有し、
前記第１の保護層と前記第２の保護層の組合せは、前記銀ナノワイヤー電極層が必要とする抗酸化力と、前記銀ナノワイヤー電極層が前記基板上に定着するための付着力とを供する、
タッチパネルの製造方法。
【請求項１０】
前記銀ナノワイヤー電極層は、接続エリアを有し、
前記製造方法は、さらに、
少なくとも１つの第２の孔を、前記第２の保護層において前記接続エリアに対応する位置にて形成し、
少なくとも１つの第１の孔を、前記第１の保護層において前記第２の孔に対応する位置にて形成し、
前記第２の孔と前記第１の孔を通って前記接続エリアにて前記銀ナノワイヤー電極層に電気的に接続される少なくとも１つの接続線を前記第２の保護層に設けるステップを有する、
請求項９に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１１】
前記第１の保護層の厚さは、５０ｎｍから５００ｎｍまでの範囲内である、
請求項９または１０に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１２】
前記第２の保護層の厚さは、０．２μｍから５μｍまでの範囲内である、
請求項９から１１のいずれか１項に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１３】
前記第２の孔を有する前記第２の保護層を形成するステップは、印刷コーティング（print coating）工程またはリソグラフィー・エッチング工程を有する、
請求項１０に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１４】
前記第１の保護層に前記第１の孔を形成するステップは、プラズマエッチング工程を有する、
請求項１０に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１５】
前記銀ナノワイヤー電極層を形成するステップは、フルエッチング工程または非フルエッチング工程を有する、
請求項９〜１４のいずれか１項に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１６】
少なくとも１つの基板と、
前記基板上に設けられ、少なくとも１つの空隙を含む電極パターンを有する少なくとも１つの銀ナノワイヤー電極層と、
前記銀ナノワイヤー電極層上に設けられ、前記空隙を介して前記基板に接着する第１の保護層であって、該第１の保護層を滲透して銀ナノワイヤー層をエッチングすることにより前記銀ナノワイヤー電極層を形成エッチング液の滲透に適した厚さを有する前記第１の保護層と、
前記第１の保護層上に設けられた第２の保護層であって、前記第１の保護層との組合せにより、前記銀ナノワイヤー電極層が必要とする抗酸化力と、前記銀ナノワイヤー電極層が前記基板上に定着するための付着力とを供する前記第２の保護層とを有する、
タッチパネル。
【請求項１７】
前記基板の数は、１であり、
前記銀ナノワイヤー電極層の数は、１であり、
前記銀ナノワイヤー電極層は、単軸電極構造または２軸電極構造を有する、
請求項１６に記載のタッチパネル。
【請求項１８】
前記基板の数は、２であり、
前記銀ナノワイヤー電極層の数は、２であり、
２つの前記銀ナノワイヤー電極層は、単軸電極構造を有し、互いに異なる前記銀ナノワイヤー電極層に夫々設けられている、
請求項１６に記載のタッチパネル。
【請求項１９】
前記基板の数は、１であり、
前記銀ナノワイヤー電極層の数は、２であり、
２つの前記銀ナノワイヤー電極層は、単軸電極構造を有し、前記基板の１つの表面と、該表面の反対の表面とに夫々設けられている、
請求項１６に記載のタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のタッチパネルの感知電極材料として、インジウムスズ酸化物（「ＩＴＯ」と略す）が多く用いられている。最近、インジウム鉱石の入手が容易ではなく、インジウム資源が尽きつつあるため、ＩＴＯに替わる別の透明電極を使用する模索が盛んに行われている。現在では、ＩＴＯの代りに銀ナノワイヤーを使用手法が有力である。
【０００３】
一方、銀ナノワイヤーは、ＩＴＯと比較すると、酸化しやすく、ガラスまたはポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）基板への付着力が弱い特性を有し、これらの特性は、製造時の品質問題を招く要因である。そのため、図１に示すように、基板１００に銀ナノワイヤー層１１０を形成した後に、銀ナノワイヤー層１１０をカバーする別の第１の保護層１２０を塗布することが行われている。
【０００４】
第１の保護層１２０は、一部の空気を隔てることにより、銀ナノワイヤー層１１０の抗酸化力を高めることができる。また、電極パターンが銀ナノワイヤー層１１０上にあるため、基板１００上に分散している銀ナノワイヤー層１１０自身がある程度の疎密度を有する。そのため、第１の保護層１２０は、銀ナノワイヤー間の間隙を通って基板１００と接触することができる。その結果、第１の保護層１２０の基板１００への比較的高い付着力により、銀ナノワイヤー層１１０の基板１００への付着力を強めることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】中国実用新案ＣＮ２０２１２０２４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、保護層が厚すぎても薄すぎても、設計上の欠陥を招くことになる。保護層が厚すぎると、エッチング工程においてエッチング液が保護層を滲透して銀ナノワイヤーをエッチングすることが比較的困難になってしまう。保護層が薄すぎると、銀ナノワイヤー層の抗酸化力が低下すると共に、銀ナノワイヤー層の基板への付着力が弱まるため、タッチパネルの歩留まりに悪い影響を与えてしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであり、従来において単層の保護層が厚すぎるまたは薄すぎる場合に存在する問題を回避するタッチパネル及びその製造方法を提供する。
【０００８】
本発明のタッチパネルは、基板と、前記基板上に設けられ、接続エリア及び非接続エリアを有する銀ナノワイヤー電極層と、前記銀ナノワイヤー電極層上に設けられ、前記接続エリアに対応する第１の孔を有する第１の保護層と、前記第１の保護層上に設けられ、前記第１の孔の位置に対応する第２の孔を有する第２の保護層と、前記第２の保護層上に設けられ、前記第２の孔と前記第１の孔を通って、前記接続エリアにて前記銀ナノワイヤー電極層に接続される接続線とを有する。
【０００９】
本発明のタッチパネル製造方法は、少なくとも１つの基板を用意し、前記基板上に少なくとも１つの銀ナノワイヤー層を形成し、エッチング液が滲透するのに適した厚さを有する第１の保護層を前記銀ナノワイヤー層上に形成し、エッチング液が前記第１の保護層を滲透することにより前記銀ナノワイヤー層をエッチングして銀ナノワイヤー電極層を形成し、前記第１の保護層上に第２の保護層を形成するステップを有する。前記第１の保護層と前記第２の保護層の組合せは、前記銀ナノワイヤー電極層が必要とする抗酸化力と、前記銀ナノワイヤー電極層が前記基板上に定着するための付着力とを供する。
【００１０】
本発明の別のタッチパネルは、少なくとも１つの基板と、前記基板上に設けられ、少なくとも１つの空隙を含む電極パターンを有する少なくとも１つの銀ナノワイヤー電極層と、前記銀ナノワイヤー電極層上に設けられ、前駆空隙を介して前記基板と接着された第１の保護層であって、該第１の保護層を滲透して銀ナノワイヤー層をエッチングすることにより前記銀ナノワイヤー電極層を形成エッチング液の滲透に適した厚さを有する前記第１の保護層と、前記第１の保護層上に設けられた第２の保護層であって、前記第１の保護層との組合せにより、前記銀ナノワイヤー電極層が必要とする抗酸化力と、前記銀ナノワイヤー電極層が前記基板上に定着するための付着力とを供する前記第２の保護層とを有する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明にかかる技術は、第１の保護層の上に第２の保護層を設けることにより、第１の保護層を薄くできるため、銀ナノワイヤー層をエッチングするためのエッチング液の保護層の滲透が容易になる。また、第２の保護層は、基板上に設けられた銀ナノワイヤー層の抗酸化力と付着力を強めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】従来技術において銀ナノワイヤー層上に保護層が設けられていることを示す図である。
【図２】本発明におけるタッチパネルの製造方法を示すフローチャートである。
【図３ａ】図２に示すステップに対応したタッチパネルの状態を示す図である（その１）。
【図３ｂ】図２に示すステップに対応したタッチパネルの状態を示す図である（その２）。
【図３ｃ】図２に示すステップに対応したタッチパネルの状態を示す図である（その３）。
【図３ｄ】図２に示すステップに対応したタッチパネルの状態を示す図である（その４）。
【図３ｅ】図２に示すステップに対応したタッチパネルの状態を示す図である（その５）。
【図３ｆ】図２に示すステップに対応したタッチパネルの状態を示す図である（その６）。
【図３ｇ】図２に示すステップに対応したタッチパネルの状態を示す図である（その７）。
【図４】完全エッチング（full etching）工程Ａと、非完全エッチング（non-full etching）工程Ｂを示す図である。
【図５ａ】本発明のタッチパネルの平面図である。
【図５ｂ】図５ａのＡ−Ａ’ラインの断面図である。
【図５ｃ】図５ａのＡ−Ａ’ラインの別の断面図である。
【図５ｄ】図５ａのＡ−Ａ’ラインの別の断面図である。
【図６ａ】本発明における銀ナノワイヤー電極層の平面図である。
【図６ｂ】図６ａに示す銀ナノワイヤー電極層を用いたタッチパネルを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下において、図面を参照して実施の形態を説明するが、本発明は実施の形態に限定されない。また、以下の説明における「上」や「下」などの方向は、構成要素間の相関位置関係を示しており、本発明の権利範囲を限定しない。
【００１４】
図２は、本発明のタッチパネルの製造方法における工程ステップを示すフローチャートである。本発明にかかる該製造方法は、下記のステップを含む。
【００１５】
＜ステップ１＞
少なくとも１つの基板が用意される。
図３ａに示すように、基板２００は用意されている。基板２００は、透明な材料で構成され、可塑性の無い基板例えばガラス基板や、可塑性の有る基板例えばポリエチレン・テレフタレー（ＰＥＴ）プラスチック基板とすることができる。基板２００の表面は、平面であってもよいし、曲面であってもよい。
【００１６】
＜ステップ２＞
基板上に少なくとも１つの銀ナノワイヤー層が形成される。
図３ｂに示すように、銀ナノワイヤー層２１０ａの全層は、基板２００上に形成される。銀ナノワイヤー層２１０ａの形成は、蒸着工程やスパッタリング工程などで行われる。
【００１７】
＜ステップ３＞
銀ナノワイヤー層上に第１の保護層が形成される。
図３ｃに示すように、第１の保護層２２０は銀ナノワイヤー層２１０ａ上に形成されている。第１の保護層２２０は、エッチング液の滲透に適した厚さを有する。具体的には、第１の保護層２２０の厚さをエッチング液の滲透能力に応じて調整し、または、逆に、第１の保護層２２０の厚さに応じてエッチング液の滲透能力を調整するようにしてもよい。第１の保護層２２０の厚さは、５０ｎｍから５００ｎｍまでの範囲内とすることができ、この範囲内であれば、エッチング液は、第１の保護層２２０を滲透して銀ナノワイヤー層２１０ａをエッチングすることができる。第１の保護層２２０は、二酸化ケイ素、エポキシ樹脂、アクリルポリマー、またはこれらの組合せなどの透明な絶縁性材料で構成される。
【００１８】
＜ステップ４＞
銀ナノワイヤー層が処理されることにより銀ナノワイヤー電極層が形成される。
図３ｄと図４に示すように、エッチング液が用いられ、該エッチング液は、第１の保護層２２０を滲透する。滲透したエッチング液は銀ナノワイヤー層２１０ａをエッチングして、電極パターンを有する銀ナノワイヤー電極層２１０ｂを形成する。
【００１９】
１つの態様として、銀ナノワイヤー電極層２１０ｂの電極パターンは、ストリップ状の電極構である。別の態様としては、銀ナノワイヤー電極層２１０ｂは、他の電極構造であてもよい。
【００２０】
図４に示す１つの態様では、完全エッチングプロセスＡが銀ナノワイヤー層２１０ａに適用される。所謂「完全エッチングプロセス」とは、非電極パターンエリアＮにある全ての銀ナノワイヤーがエッチングにより基板２００から除去されるようにするエッチング工程である。
【００２１】
別の態様では、非完全エッチングプロセスＢが銀ナノワイヤー層２１０ａに適用される。すなわち、エッチングにおいて、非電極パターンエリアＮにある全ての銀ナノワイヤーが基板２００から除去されるわけではなく、非電極パターンエリアＮが、電極パターンエリアＥから電気的に隔てれるようにエッチングされる。
【００２２】
完全エッチングプロセスＡと比較すると、非完全エッチングプロセスＢを用いる場合に、エッチング後に、非電極パターンエリアＮと電極パターンエリアＥの色差が小さく、良好な外観効果を有する製品構造が得られる。
【００２３】
銀ナノワイヤー電極層２１０ｂにおける接続エリアＭ１は、外部と接続して電気信号を伝送する必要があるエリアである。銀ナノワイヤー電極層２１０ｂにおける別のエリアＭ２は、タッチが生じたか否かを検知するために必要な非接続エリアである。
【００２４】
＜ステップ５＞
第１の保護層上に第２の保護層が形成される。
図３ｅに示すように、第２の保護層２３０は、第１の保護層２２０上に形成されている。第１の保護層２２０と第２の保護層２３０の組合せは、銀ナノワイヤー電極層が必要とする抗酸化力と、前記銀ナノワイヤー電極層が前記基板上に定着するための付着力とを有する。すなわち、この組合せは、銀ナノワイヤー電極層の必要な抗酸化力と付着力を満たすことができる。
【００２５】
さらに、他の設計上の必要性により、第２の保護層２３０は、接続エリアＭ１に対応する少なくとも１つの第２の孔２４０を有する。第２の孔２４０を有する第２の保護層２３０は、例えば印刷コーティング（print coating）工程またはリソグラフィー・エッチング工程により形成される。
【００２６】
第２の保護層２３０は、二酸化ケイ素、エポキシ樹脂、アクリルポリマー、またはそれらの組合せなどの透明な絶縁性材料により構成される。
第２の保護層２３０の厚さは、０．２μｍから５μｍまでの範囲内である。
【００２７】
＜ステップ６＞
該ステップにおいて、他の設計上の必要性により、第１の保護層２２０の、第２の孔２４０に対応する位置に、少なくとも１つの第１の孔２５０が形成される。
図３ｆに示すように、第１の保護層２２０が処理された結果、第１の孔２５０が形成され、第１の孔２５０は第２の孔２４０の位置と一致する。第１の保護層２２０上の第１の孔２５０は、例えばプラズマエッチング工程により形成される。
【００２８】
＜ステップ７＞
該ステップにおいて、接続エリアＭ１における電極を接続するための少なくとも１つの接続線２６０が形成される。
図３ｇに示すように、接続線２６０は、第２の保護層２３０上に設けられており、第２の孔２４０と第１の孔２５０を通って、接続エリアＭ１にて銀ナノワイヤー電極層２１０ｂと電気的に接続する。
【００２９】
なお、接続線２６０は、第１の孔２５０と第２の孔２４０を通らずに、別の方法により銀ナノワイヤー電極層２１０ｂと接続するようにしてもよい。そのため、この実施の形態では、第１の孔２５０と第２の孔２４０は、必ずしも必要とは限らない。
【００３０】
第１の孔２５０が第１の保護層２２０を貫通しなくてもよいことを注意されたい。つまり、第１の保護層２２０をある程度薄くすれば、接続線２６０が接続エリアＭ１にて銀ナノワイヤー電極層２１０ｂに電気的に接続することができる。
接続線２６０は、銀、アルミニウム、銅などの金属や、モリブデン・アルミニウム・モリブデン合金（molybdenum aluminum molybdenum alloy）などの合金や、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）などの透明な導電性材料や、これらの組合せなどで構成される。
【００３１】
図３ｇに示す、上述の製造方法または他の方法で製造されたタッチパネルは、少なくとも１つの基板２００と、基板２００上に設けられた少なくとも１つの銀ナノワイヤー電極層２１０ｂと、第１の保護層２２０と、第２の保護層２３０を備える。
【００３２】
図４に示すように、銀ナノワイヤー電極層２１０ｂは、間隙を有する電極パターンを備える。間隙は、例えば間隙Ｄ１のように異なる電極間に存在する。また、各電極が交互配置巻線状の銀ナノワイヤーにより形成されるため、間隙は、間隙Ｄ２のように、同一の電極の異なる銀ナノワイヤー間に存在する。
【００３３】
第１の保護層２２０は、銀ナノワイヤー電極層２１０ｂ上に設けられ、間隙Ｄ１と間隙Ｄ２を介して基板２００と接着する。第１の保護層２２０は、エッチング液の滲透に適した厚さを有し、エッチング液は、第１の保護層２２０を滲透して銀ナノワイヤー層をエッチングすることにより銀ナノワイヤー電極層２１０ｂを形成する。
第２の保護層２３０は、第１の保護層２２０上に設けられ、第１の保護層２２０との組合せにより、銀ナノワイヤー電極層２１０ｂが必要とする抗酸化力と、銀ナノワイヤー電極層２１０ｂが基板２００上に定着するための付着力とを供する。
【００３４】
銀ナノワイヤー電極層２１０ｂは、電気信号を伝送するために外部と接続される必要のある接続エリアＭ１を有する。第１の保護層２２０は、接続エリアＭ１に対応する第１の孔２５０を有し、第２の保護層２３０は、第１の孔２５０の位置に対応する第２の孔２４０を有する。接続線２６０は、第２の保護層２３０上に設けられ、第２の孔２４０と第１の孔２５０を通って、接続エリアＭ１にて銀ナノワイヤー電極層２１０ｂに電気的に接続される。
【００３５】
なお、接続線２６０は、第１の孔２５０と第２の孔２４０を通らずに、別の方法により銀ナノワイヤー電極層２１０ｂと接続するようにしてもよい。そのため、この実施の形態では、第１の孔２５０と第２の孔２４０は、必ずしも必要とは限らない。
【００３６】
ガラスやポリエチレン・テレフタレー（ＰＥＴ）プラスチックなどの透明な材料で基板２００を構成することが好ましい。基板２００の表面は、平面であってもよいし、曲面であってもよい。
【００３７】
第１の保護層２２０の厚さは、５０ｎｍから５００ｎｍの範囲内にあることが好ましい。
【００３８】
第２の保護層２３０の厚さは、０．２μｍ（マイクロメーター）から５μｍの範囲内にあることが好ましい。
【００３９】
第１の保護層２２０の材料は、二酸化ケイ素、エポキシ樹脂、アクリルポリマーなどの透明な絶縁性材料であることが好ましい。
【００４０】
第２の保護層２３０の材料は、二酸化ケイ素、エポキシ樹脂、アクリルポリマーなどの透明な絶縁性材料であることが好ましい。
【００４１】
材料の違いに応じて第１の保護層２２０または第２の保護層２３０の厚さを選択できるようにすることが好ましい。接続線２６０の材料は、銀、アルミニウム、銅などの金属材料、または、モリブデン・アルミニウム・モリブデン合金（molybdenum aluminum molybdenum alloy）などの合金材料、または、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）などの透明な導電性材料や、これらの組合せなどであることが好ましい。
【００４２】
本実施の形態のタッチパネルに用いられた上述の各構成要素は、製造方法の時に説明したものと同一または相似するため、それの材料や、製造プロセスまた構成要素の特性等は、ここで重複説明しない。
【００４３】
図５ａは、本発明の実施の形態にかかるタッチパネルを示す。図５ｂは、図５ａのＡ−Ａ’ラインの断面図である。本実施の形態において、銀ナノワイヤー電極層３１０ｂは、ストリップ状パターンを成す複数のストリップ状電極を有する。各電極の両端は、対応する接続線３６０と接続されている。接続線３６０は、結合エリア（bonding area）Ｓでまとめられる。
【００４４】
本実施の形態において、基板３００の数が１であり、銀ナノワイヤー電極層３１０ｂの数も１である。銀ナノワイヤー電極層３１０ｂは、単軸電極構造であり、同一の方向に沿って延伸する複数の電極を備え、基板３００の同一の表面に設けられている。
接続線３６０の、結合エリアＳにまとめられた端は、フレキシブル回路基板（図示せず）を接合することによりコントローラ（図示せず）に接続され、接続線により伝送され感知信号は、コントローラにより処理される。
【００４５】
別の態様として、接続線３６０は電極の一端にのみ接続されるようにしてもよい。また、別の態様として、結合エリアＳの数を複数としてもよい。つまり、銀ナノワイヤー電極層３１０ｂの特性に応じて、結合エリアＳの数を調整することができる。
【００４６】
各ストリップ電極の両端に接続線３６０を接続する場合、タッチパネルのサイズが大きいときに、タッチパネルの両側に位置する接続線３６０は、フレキシブル回路基板を介して閉回路を形成し、抵抗値の影響に起因する感知信号の減衰を軽減することにより、タッチパネルの感度を高めることができる。
本実施の形態にかかるタッチパネルの他の特徴は、既に説明した他の実施の形態と同様であり、ここで詳細な説明を省略する。
【００４７】
図５ｃは、図５ａにおけるＡ−Ａ’ラインの別の断面図である。該実施の形態において、基板の数が２であり、銀ナノワイヤー電極層の数も２である。２つの銀ナノワイヤー電極層は、単軸電極構造を有し、異なる基板に夫々設けられている。
【００４８】
図５ｃにおいて、図５ｂに示す銀ナノワイヤー電極層３１０ｂ、接続線３６０、第１の保護層３２０、第２の保護層３３０と夫々ほぼ同様である銀ナノワイヤー電極層３１０ｂ’、少なくとも１つの接続線３６０’、第１の保護層３２０’、第２の保護層３３０が追加され、新しい基板３００ｂ’上に形成される。
【００４９】
銀ナノワイヤー電極層３１０ｂ’の電極構造の延伸方向は、銀ナノワイヤー電極層３１０ｂのそれと異なる。基板３００ｂ’上の電極構造構造の延伸方向は、基板３００上の電極構造の延伸方向に並行しない。２つの延伸方向は、基板３００上の電極構造の延伸方向がＸ軸の沿い、基板３００ｂ’上の電極構造構造の延伸方向がＹ軸に沿うように、互い垂直することが好ましい。基板３００と３００’は、透明な接着層Ｇにより互いに積層される。
【００５０】
図５ｄは、図５ａのＡ−Ａ’ラインの別の断面図である。該実施の形態において、基板の数が１であり、銀ナノワイヤー電極層の数が２である。２つの銀ナノワイヤー電極層は、単軸電極構造を有し、基板の互いに反対側となる２つの面に夫々設けられている。
図５ｄにおいて、図５ｂに示す銀ナノワイヤー電極層３１０ｂ、接続線３６０、第１の保護層３２０、第２の保護層３３０と夫々ほぼ同様である銀ナノワイヤー電極層３１０ｂ’少なくとも１つの接続線３６０’、第１の保護層３２０’、第２の保護層３３０は、基板３００の別の面側に直接形成される。
【００５１】
基板３００の上表面上の電極構造の延伸方向が１つの軸方向（例えばＸ軸方向）に沿い、基板３００の下表面上の電極構造の延伸方向が別の軸方法（例えばＹ軸方向）に沿う。
該実施の形態の他の特徴については、前述した実施の形態を参照することができ、ここで説明を省略する。
【００５２】
図６ａは、本発明の別の銀ナノワイヤー電極層を示し、図６ｂは、図６ａの銀ナノワイヤー電極層を用いたタッチパネルのＢ−Ｂ’ラインの断面図である。
図６ａに示すように、基板４００の数が１であり、銀ナノワイヤー電極層４１０ｂの数も１である。銀ナノワイヤー電極層４１０ｂは、２軸電極構造を有する。銀ナノワイヤー電極層４１０ｂは、第１の方向に沿って配列される複数の第１の電極ユニット４１１と、相隣する第１の電極ユニット４１１同士を電気的に接続する複数の第１のワイヤー４１２と、夫々第１のワイヤー４１２の両側に設けられ、第２の方向に沿って配列される複数の第２の電極ユニット４１３を有する。第１の方向が第２の方向に垂直することが好ましい。
【００５３】
図６に示すように、銀ナノワイヤー電極層４１０ｂを用いたタッチパネルは、前述お実施の形態と異なり、該タッチパネルにおいて、第１の孔４５０と、第１の孔４５０に対応する第２の孔４４０とが、相対応する第２の電極ユニット４１３の上の第１の保護層４２０と第２の保護層４３０に夫々設けれている。これは、本実施の形態において、第１の孔４５０と第２の保護層４３０は、非接続エリアＭ２に形成されることを意味する。
【００５４】
本実施の形態のタッチパネルの第２の保護層４３０上において、接続線４６０以外に、さらに、複数の第２のワイヤー４７０が設けられている。夫々の第２のワイヤー４７０は、第２の電極ユニット４１３の上に設けられた第１の孔４５０と第２の孔４４０を通って、相隣する第２の電極ユニット４１３に接続される。
【００５５】
第２のワイヤー４７０の材料は、銀、アルミニウム、銅などの金属や、モリブデン・アルミニウム・モリブデン合金（molybdenum aluminum molybdenum alloy）などの合金や、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）などの透明な導電性材料や、これらの組合せなどとすることができる。で構成される。１つの態様において、接続線４６０と第２のワイヤー４７０を同様の材料で構成し、この場合、同一のステップで両方を形成することができる。本実施の形態のタッチパネルの他の特徴について、前述した実施の形態のそれらと同様であるため、ここで詳細な説明を省略する。
【００５６】
前述した各実施の形態において、電極パターンとしては、図５ａに示すストリップ状電極または図６ａに示すダイヤモンド状電極を適用することができるが、これらに限られることがない。同一の銀ナノワイヤー電極層上に１つの方向に沿って配置される電極を有する構造は、所謂「単軸電極構造」であり、同一の銀ナノワイヤー電極層上に２つの方向に沿って配置される電極を有する構造は、所謂「２軸電極構造」である。
【００５７】
本発明によれば、第１の保護層の上に第２の保護層を設けることにおり、第１の保護層を薄くすることができるため、エッチングプロセスにおいて、エッチング液が容易に該保護層を滲透して銀ナノワイヤー層をエッチングする。そして、これにより、後に形成された接続線は、容易に銀ナノワイヤー電極層と接続される。
【００５８】
本発明において、第１の保護層に設けられた第２の保護層は、保護効果を有し、基板上の銀ナノワイヤー電極層の付着力と抗酸化力を高めることができる。
【００５９】
非完全エッチング工程が適用されるときに、第２の保護層が第１の保護層の上に追加して設けられることにより、保護層の総厚さが薄すぎにならないため、第１の保護層しかないときにおいて、接続線が保護層の周辺で銀ナノワイヤー電極層を接続する場合に生じ得るショート問題を防ぐことができる。
【００６０】
以上、実施の形態をもとに本発明を説明した。実施の形態は例示であり、本発明の主旨から逸脱しない限り、上述実施の形態に対して、さまざまな変更、増減を加えてもよい。これらの変更、増減が加えられた変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。また、本発明は、図示の構成に限定されることもない。
【符号の説明】
【００６１】
１００、２００、３００、４００  基板
１１０、２１０ａ  銀ナノワイヤー層
２１０ｂ、３１０ｂ、３１０ｂ’、 ３１０ｂ’’、４１０ｂ  銀ナノワイヤー電極層
１２０、２２０、３２０、３２０’、３２０’’、４２０  第１の保護層
２３０、３３０、３３０’、３３０’’、４３０  第２の保護層
２４０、３４０、３４０’、３４０’’、４４０  第２の孔
２５０、３５０、３５０’、４５０  第１の孔
２６０、３６０、３６０’、３６０’’、４６０  接続線
４１１  第１の電極ユニット
４１２  第１のワイヤー
４１３  第２の電極ユニット
４７０  第２のワイヤー
Ｍ１  接続エリア
Ｍ２  非接続エリア
【図１】
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【図２】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図３ｃ】
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【図３ｄ】
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【図３ｅ】
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【図３ｆ】
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【図３ｇ】
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【図４】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図５ｃ】
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【図５ｄ】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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