(57)【要約】【課題】フォトリソグラフィ法の熱処理による薄膜の撓みを抑制できるインク吐出ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】  基板２０１に設けられ、ヒータと、ヒータ上に設けられたインク流路ＣＨと、インク流路ＣＨに連通するノズル孔１１０とを有するインク吐出ヘッド１００の製造方法において、インク流路ＣＨの側面を構成する流路壁２０３を形成する流路壁形成工程Ｓ２と、ノズル孔１１０が形成される薄膜２０７を流路壁２０３の上面に貼り付ける薄膜貼付工程Ｓ５と、薄膜２０７を露光する露光工程Ｓ６と、薄膜２０７を熱処理する熱処理工程Ｓ７と、薄膜２０７を現像する現像工程Ｓ９と、熱処理工程Ｓ８の前に、薄膜２０７の厚さよりも厚い支持体２０４を薄膜２０７に密着させる密着工程Ｓ４と、熱処理工程Ｓ７の後に、支持体２０４を除去する除去工程Ｓ８を含む。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に設けられ、インクを吐出させる熱エネルギーを発生するヒータと、ヒータ上に設けられたインク流路と、インク流路に連通するインク吐出口とを有するインク吐出ヘッドの製造方法において、
前記インク流路の側面を構成する流路壁を形成する工程と、
前記インク吐出口が形成される薄膜を前記流路壁の上面に貼り付ける工程と
前記薄膜を露光する工程と、
前記薄膜を熱処理する工程と、
前記薄膜を現像する工程と、
前記熱処理する工程の前に、支持体を前記薄膜に密着させる工程と、
前記熱処理する工程の後に、前記支持体を除去する工程とを含むことを特徴とするインク吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のインク吐出ヘッドの製造方法において、
前記支持体を前記薄膜に密着させる工程が、前記薄膜を貼り付ける工程の前に行われることを特徴とするインク吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のインク吐出ヘッドの製造方法において、
前記支持体が前記薄膜の屈折率と略同じ材質であり、
前記支持体を前記薄膜に密着させる工程が、前記露光する工程の前に行われることを特徴とするインク吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載のインク吐出ヘッドの製造方法において、
前記支持体及び前記薄膜がエポキシ樹脂を含んで構成されることを特徴とするインク吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載のインク吐出ヘッドの製造方法において、
前記支持体がガラスを含んで構成され、
前記支持体を前記薄膜に密着させる工程が、前記露光する工程の後に行われることを特徴とするインク吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インク吐出ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、薄膜をインク流路上に貼り付けた後に、フォトリソグラフィ法によりインク吐出口を形成するインク吐出ヘッドの製造方法が、特許文献１に記載されている。特許文献１記載の製造方法では、硬化レジスト膜が基板上に形成され、インク流路溝が硬化レジスト膜に形成される。次に、この製造方法では、硬化レジスト膜面にドライフィルムフォトレジストを、インク流路溝にたれ込まないようにラミネート圧を０．１Ｋｇ／ｃｍ2以下に設定してラミネートする。ドライフィルムフォトレジストをラミネートした後に、ドライフィルムフォトレジストに露光、現像、および熱重合の処理を行ってインク吐出口を形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭５８−８６８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来、フォトリソグラフィ法により薄膜にインク吐出口を形成しようとすると、熱重合による熱が薄膜に加わり、薄膜が撓んでしまう問題があった。
【０００５】
本発明は、上述した問題を解決するためになされたものであり、その目的は、フォトリソグラフィ法の熱処理による薄膜の撓みを抑制できるインク吐出ヘッドの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的を達成するために、請求項１記載のインク吐出ヘッドの製造方法は、基板に設けられ、インクを吐出させる熱エネルギーを発生するヒータと、ヒータ上に設けられたインク流路と、インク流路に連通するインク吐出口とを有するインク吐出ヘッドの製造方法において、前記インク流路の側面を構成する流路壁を形成する工程と、前記インク吐出口が形成される薄膜を前記流路壁の上面に貼り付ける工程と前記薄膜を露光する工程と、前記薄膜を熱処理する工程と、前記薄膜を現像する工程と、前記熱処理する工程の前に、支持体を前記薄膜に密着させる工程と、前記熱処理する工程の後に、前記支持体を除去する工程する工程とを含む。
【０００７】
請求項１記載のインク吐出ヘッドの製造方法によれば、支持体に薄膜が密着している状態で、薄膜に熱処理が行われるため、熱処理による薄膜の撓みを抑制できる。
【０００８】
また、請求項２記載のインク吐出ヘッドの製造方法において、前記支持体を前記薄膜に密着させる工程が、前記薄膜を貼り付ける工程の前に行われる。
【０００９】
請求項２記載のインク吐出ヘッドの製造方法によれば、支持体に薄膜が密着している状態で、薄膜を流路壁の上面に貼り付けることができるので、貼り付け時の温度と圧力とを下げる必要がなく、薄膜を流路壁の上面に強固に貼り付けられる。
【００１０】
また、請求項３記載のインク吐出ヘッドの製造方法において、前記支持体が前記薄膜の屈折率と略同じ材質であり、前記支持体を前記薄膜に密着させる工程が、前記露光する工程の前に行われる。
【００１１】
請求項３記載のインク吐出ヘッドの製造方法によれば、支持体に薄膜が密着している状態で、薄膜を露光することができる。また、支持体に薄膜が密着している状態で、薄膜を露光しても、支持体が薄膜の屈折率と略同じ材質であるため、薄膜の露光位置のずれを低減することができる。その結果、適切な位置にインク吐出口を形成することができる。
【００１２】
また、請求項４記載のインク吐出ヘッドの製造方法において、前記支持体及び前記薄膜がエポキシ樹脂を含んで構成される。
【００１３】
請求項４記載のインク吐出ヘッドの製造方法によれば、支持体及び薄膜がエポキシ樹脂を含んで構成されるため、機械強度、耐インク性、及び、基板に対する密着性を有するノズル吐出ヘッドを製造できる。
【００１４】
また、請求項５記載のインク吐出ヘッドの製造方法において、前記支持体がガラスを含んで構成され、前記支持体を前記薄膜に密着させる工程が、前記露光する工程の後に行われる。
【００１５】
請求項５記載のインク吐出ヘッドの製造方法によれば、露光する工程では、支持体が存在しないことから、屈折光の影響を受けることなく薄膜を精度良く露光することができる。また、支持体がガラスを含んで構成されるため、熱処理による支持体の撓みが略なく、支持体に密着した薄膜が熱処理時に撓むことをより抑制できる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、フォトリソグラフィ法の熱処理による薄膜の撓みを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態にかかるインク吐出ヘッドの一例を示す模式的斜視図である。
【図２】図１に示すＡ−Ａ線に従うインク吐出ヘッドの模式的断面図である。
【図３】本実施形態にかかるインク吐出ヘッドのヒータ形成工程Ｓ１を示す模式的断面図である。
【図４】本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの流路壁形成工程Ｓ２を示す模式的断面図である。
【図５】本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの反射防止膜形成工程Ｓ３を示す模式的断面図である。
【図６】本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの密着工程Ｓ４を示す模式的断面図である。
【図７】本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの薄膜貼付工程Ｓ５を示す模式的断面図である。
【図８】本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの露光工程Ｓ６を示す模式的断面図である。
【図９】本実施形態にかかるインク吐出ヘッドのベーク工程Ｓ７を示す模式的断面図である。
【図１０】本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの支持体の除去工程Ｓ８を示す模式的断面図である。
【図１１】本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの現像工程Ｓ９を示す模式的断面図である。
【図１２】本実施形態にかかるインク吐出ヘッドのインク供給口形成工程Ｓ１０を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に添付図面を参照して、この発明にかかるインク吐出ヘッドの製造方法の好適な実施の形態を詳細に説明する。
【００１９】
（実施形態）
（インク吐出ヘッドの構成）
図１を用いて、本発明の実施形態にかかるインク吐出ヘッドの構成について説明する。図１は、本発明の実施形態にかかるインク吐出ヘッドの一例を示す模式的斜視図である。図１において、インク吐出ヘッド１００においては、複数のノズル孔１１０が整列した状態で薄膜２０７に形成される。複数のノズル孔１１０は、図２で後述する個別に設けられた複数のインク流路ＣＨにそれぞれ連通する。図２は、図１に示すＡ−Ａ線に従うインク吐出ヘッドの模式的断面図である。図２に示すインク吐出ヘッドは、インク吐出ヘッドの製造工程を終えた完成状態にある。Ａ−Ａ線に従う断面は、図示上側鉛直方向からの断面であって、矢印Ａの方向から見た断面であり、複数のノズル孔１１０のうち、２つのノズル孔１１０を切断する断面の一例を示す。
【００２０】
図２において、インク流路ＣＨは、基板２０１上に形成された複数の層の上に形成された流路壁２０３及び薄膜２０７などによって区画形成される。インク流路ＣＨ内には、インクを吐出するための熱エネルギーを発生する発熱抵抗体２０２がそれぞれ設けられる。インク供給口１２０が、インク吐出ヘッド１００の下面からインク流路ＣＨへとつながる。インク供給口１２０にインクを供給する図示しないインクタンクからインク流路ＣＨへとインクが供給される。インク流路ＣＨに供給されたインクの一部は、発熱抵抗体２０２の加熱により気泡となる。この気泡によって押し出されたインク流路ＣＨ内のインクは、ノズル孔１１０から吐出する。
【００２１】
（インク吐出ヘッドの製造方法）
図２から図１２を用いて、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの製造方法について説明する。図２から図１２は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの製造方法について各工程の一例を示す模式的断面図である。
【００２２】
図３は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドのヒータ形成工程Ｓ１を示す模式的断面図である。ヒータ形成工程Ｓ１では、周知の形成方法によりヒータが形成される。シリコン製の基板２０１上に、蓄熱層３０２が１００００Å程度の膜厚で形成され、形成された蓄熱層３０２の上に発熱抵抗体２０２と電極層３０３とが形成される。基板２０１の下面には、ＳｉＯ２またはＳｉＮなどの酸化物絶縁膜３０１が１０００Åから１００００Å程度の膜厚で形成される。発熱抵抗体２０２は、たとえば、ＴａＮまたはＴａＡｌなどを、２００Åから１０００Åまでの範囲内の厚みになるように、スパッタリング法によって発熱抵抗体２０２の形成位置に製膜することで形成される。
【００２３】
電極層３０３は、ＡｌまたはＡｌ合金を含み構成され、たとえば、５００ｎｍ程度の厚さとなるように発熱抵抗体２０２上に形成される。周知の構成である電極パッド３０４が、電極層３０３に連結されて形成される。ドライバＩＣ部３０６が、電極３０５に連結した状態で基板２０１内に埋設される。また、電極層３０３の上には、電極層３０３をインクから保護するための保護膜３０７が形成される。保護膜３０７の上には、インクを吐出する位置に、キャビテーションダメージから保護するための耐キャビテーション膜３０８が形成される。図示しない制御部から電気信号が、電極パッド３０４を介して、ドライバＩＣ部３０６に伝わり、ドライバＩＣ部３０６が駆動される。図示しない電源部から、電圧が電極層３０３を介して発熱抵抗体２０２に印加される。ドライバＩＣ部３０６を駆動することにより、ノズル孔１１０下の発熱抵抗体２０２に電流が流れて、発熱抵抗体２０２が発熱する。この発熱により、インクの気泡が発生する。この気泡によりインクが押し出されることにより、ノズル孔１１０からインクの吐出が行われる。本実施形態における発熱抵抗体２０２及び電極層３０３は、本発明におけるヒータの一例に相当する。
【００２４】
図４は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの流路壁形成工程Ｓ２を示す模式的断面図である。流路壁形成工程Ｓ２では、保護膜３０７の上に、耐キャビテーション膜３０８が形成された位置を囲うように流路壁２０３が形成される。流路壁２０３は、保護膜３０７上に塗布された密着層２０５の上面に形成される。密着層２０５は、シランカップリング材を混合した感光性エポキシ樹脂を含み構成される。流路壁２０３は、たとえば、感光性ポリイミドとエポキシ樹脂とを含み構成される。流路壁形成工程Ｓ２では、フォトリソグラフィー法などによって流路壁２０３が形成される。
【００２５】
図５は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの反射防止膜形成工程Ｓ３を示す模式的断面図である。反射防止膜形成工程Ｓ３では、保護膜３０７の上面部、耐キャビテーション膜３０８の上面部、流路壁２０３の周囲を覆うように反射防止膜２０６が形成される。反射防止膜２０６は、酸化クロムを材料として形成される。また、反射防止膜２０６は、スパッタ法により３０ｎｍから１００ｎｍまでの範囲内の膜厚で形成される。スパッタ法を用いることで、蒸着及びスピンコート法で反射防止膜２０６を形成するよりも、反射防止膜２０６を均一に薄く、低温で早く、かつ、低コストで形成することができる。また、反射防止膜２０６の膜厚を３０ｎｍから１００ｎｍまでの範囲内で形成することで、後述する露光工程Ｓ６において反射防止膜２０６からはね返る光の量を小さくすることができる。したがって、露光時に反射防止膜からはね返る光がノズル孔１１０を形成する位置に影響することを低減でき、設計通りの形状に一層正確にノズル孔１１０を形成できる。
【００２６】
図６は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの密着工程Ｓ４を示す模式的断面図である。密着工程Ｓ４は、支持体に薄膜を密着させて、薄膜を支持体により支持する工程であり、図６（ａ）〜（ｅ）に示す５つの工程を順番に実行することにより、実行される。図６（ａ）に示す工程では、エポキシ剥離フィルム４０２（例えば三井化学東セロ株式会社の商品名オピュラン（登録商標））の上に支持体２０４となるエポキシ溶液４０３が滴下される。エポキシ溶液４０１の成分は、エポキシ樹脂、シランカップリング剤、カチオン重合開始剤、及び、溶媒である。エポキシ剥離フィルム４０２は、５０μｍから１００μｍ程度の厚さである。図６（ｂ）に示す工程では、滴下されたエポキシ溶液４０３がスピンコーターにより塗布され、その後、ベーク、露光、ベークの順に処理が行われ、エポキシ樹脂から構成される硬化した支持体２０４がエポキシ剥離フィルム４０２上に形成される。露光前に行うベークは、溶媒を気化するためであり、露光後のベークは熱重合するために行われる。支持体２０４は、１００μｍ程度の厚さである。図６（ｃ）に示す工程では、支持体２０４の上にシリコーン系の剥離剤３０９（例えば東レ株式会社の商品名ＳＤ７２２６）がスピンコーターにより塗布され、ベークされる。
【００２７】
次に図６（ｄ）に示す工程では、塗布された剥離剤３０９の上に薄膜２０７となるエポキシ溶液４０１が滴下される。エポキシ溶液４０１の成分は、エポキシ樹脂、シランカップリング剤、カチオン重合開始剤、及び、溶媒である。その滴下の後に、スピンコーターにより剥離剤３０９の上にエポキシ溶液４０１が塗布される。図６（ｅ）に示す工程では、エポキシ溶液４０１が塗布された状態でベークされて、エポキシ溶液４０１が薄膜２０７となる。薄膜２０７と支持体２０４とは、剥離剤３０９を介して密着されている。薄膜２０７は、２０μｍ程度の厚さになるように形成されている。
【００２８】
図７は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの薄膜貼付工程Ｓ５を示す模式的断面図である。薄膜貼付工程Ｓ５では、中空貼り付けが行われる。中空貼り付けとは、支持体２０４に密着された薄膜２０７を流路壁２０３の上面の反射防止膜２０６にテンティング法により貼り付けることである。中空貼り付けでは、流路壁２０３で囲まれるインク流路ＣＨとなる部分に犠牲層樹脂等を充填しないで薄膜２０７が貼り付けられる。テンティング法による中空貼り付けは、基板２０１及び薄膜２０７を６０℃から１００℃までの範囲の温度に加熱し、薄膜２０７を流路壁２０３の上面の反射防止膜２０６に圧着して行われる。中空貼り付けが行われた後に、エポキシ剥離フィルム４０２が支持体２０４から剥がされる。
【００２９】
図８は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの露光工程Ｓ６を示す模式的断面図である。露光工程Ｓ６では、まず、薄膜２０７の上方に、フォトマスク２０８が配置される。フォトマスク２０８は、紫外線２０９を透過しない複数のマスク部２０８ａを有する。フォトマスク２０８の配置に際して、薄膜２０７の中でノズル孔部２０７ａが形成される領域と、電極パッド３０４が配置される領域であって流路壁２０３より外側の領域とに、複数のマスク部２０８ａが位置するように、フォトマスク２０８が配置される。そして、フォトマスク２０８を通して、紫外線２０９が薄膜２０７に向けて照射されて、薄膜２０７の露光が行われる。この露光は、プロジェクション露光である。露光では、フォトマスク２０８に対向する位置から紫外線２０９が支持体２０４及び薄膜２０７に向けて照射されて、薄膜２０７の照射された部分が硬化する。本実施形態の製造方法では、支持体２０４は、薄膜２０７に含まれるエポキシ樹脂を共通な成分として含み、略同じ屈折率を有する。略同じ屈折率を有することにより、紫外線２０９が支持体２０４と薄膜２０７との界面を通過するときに、その界面において紫外線２０９がノズル孔部２０７ａに向かって屈折することが抑制される。この結果、ノズル孔部２０７ａが不用意に露光されず、ノズル孔２０７を所定の形状で所定の位置に精度良く形成することができる。
【００３０】
図９は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドのベーク工程Ｓ７を示す模式的断面図である。ベーク工程Ｓ７では、露光により硬化した薄膜２０７をより硬化させるために、薄膜２０７に熱が加えられる。熱は、７０℃に加熱したホットプレートにインク吐出ヘッド１００を置いて６０秒間加えられる。その後、１２０℃にホットプレートを加熱し、１２０秒間熱を加える。薄膜２０７は、支持体２０４がない状態で熱が加えられると、硬化する前にインク流路ＣＨ内部に撓み込んでしまう。そのため、支持体２０４がない状態では、薄膜２０７が撓まない温度に下げてベーク工程Ｓ７が行われている。本実施形態では、支持体２０４が薄膜２０７と密着した状態で、薄膜２０７に熱が加えられるため、薄膜２０７がインク流路ＣＨ内部に撓み込んでしまうことを抑制できる。したがって、薄膜２０７が撓み込むことなく、ノズル孔１１０を形成することができる。
【００３１】
図１０は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの支持体の除去工程Ｓ８を示す模式的断面図である。除去工程Ｓ８では、薄膜２０７に密着した支持体２０４を薄膜２０７から剥がして支持体２０４が除去される。
【００３２】
図１１は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの現像工程Ｓ９を示す模式的断面図である。現像工程Ｓ９では、ノズル孔部２０７ａが除去されて、薄膜２０７にノズル孔１１０が形成される。具体的には、たとえば、薄膜２０７をキシレンなどの現像液に浸すことにより、露光工程Ｓ６で紫外線２０９が照射されず、硬化していないノズル孔部２０７ａが除去される。換言すれば、現像工程Ｓ７は、現像液に対して不溶である紫外線熱硬化性樹脂から構成される薄膜２０７のうち硬化した部位を残して、現像液に可溶であり硬化していない部位であるノズル孔部２０７ａを溶解して除去する工程である。
【００３３】
図１２は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドのインク供給口形成工程Ｓ１０を示す模式的断面図である。インク供給口形成工程Ｓ１０では、ウェットエッチングによって基板２０１の一部を除去することで、基板２０１の下側からインク供給口１２０が形成される。本実施形態では、たとえば、ウェットエッチングは、水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液、または、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）水溶液を用いて行われる。具体的には、たとえば、基板２０１の下側の酸化物絶縁膜３０１上にフォトレジストが塗布され、その後にフォトリソグラフィー法によりインク供給口１２０に相当する位置のフォトレジストが除去される。次にインク供給口１２０に相当する酸化物絶縁膜３０１がウェットエッチングされる。その後、剥離液などによってフォトレジストを除去した後、インク供給口１２０に相当する位置以外に残存した酸化物絶縁膜３０１をエッチングマスクとして機能させることで、基板２０１のインク供給口１２０に相当する部分が溶解されて除去される。
【００３４】
なお、本発明における各工程と、本実施形態の各工程とを関連付けて説明すると、図４に示した流路壁形成工程Ｓ２によって、本発明の流路壁を形成する工程の処理が実行される。図６に示した密着工程Ｓ４によって、本発明の支持体を薄膜に密着させる工程の処理が実行される。図７に示した薄膜貼付工程Ｓ５によって、本発明の薄膜を貼り付ける工程の処理が実行される。図８に示した露光工程Ｓ６によって、本発明の薄膜を露光する工程の処理が実行される。図９に示したベーク工程Ｓ７によって、本発明の熱処理する工程の処理が実行される。図１０に示した支持体の除去工程Ｓ８によって、本発明の支持体を除去する工程の処理が実行される。図１１に示した現像工程Ｓ９によって、本発明の薄膜を現像する工程の処理が実行される。
【００３５】
以上説明したように、本実施形態によれば、支持体２０４に薄膜２０７が密着している状態で、薄膜２０７に熱処理が行われるため、熱処理による薄膜の撓みを抑制できる。
【００３６】
また、本実施形態によれば、薄膜貼付工程Ｓ５が行われた後に、露光工程Ｓ６が行われているため、薄膜貼付工程Ｓ５の前に、薄膜２０７にノズル孔１１０を形成する必要がない。薄膜貼付工程Ｓ５の前に、薄膜２０７にノズル孔１１０を形成する場合、薄膜貼付工程Ｓ５の際に、薄膜２０７を流路壁２０３の上面に貼り付ける精度が必要になる。本実施形態によれば、薄膜貼付工程Ｓ５の前に、薄膜２０７にノズル孔１１０を形成する必要がないため、薄膜貼付工程Ｓ５の際に、薄膜２０７の貼り付け精度を必要とせずに、その後の露光工程Ｓ６、ベーク工程Ｓ７、及び、現像工程Ｓ９により正確な位置にノズル孔１１０を形成することができる。
【００３７】
（変形例）
本発明の上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば、次のような種々の態様も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００３８】
本実施形態では、剥離剤３０９を支持体２０４の上に塗布したが、剥離剤３０９を薄膜２０７となるエポキシ溶液４０１に混ぜてもよい。その場合、支持体２０４の上に、剥離剤３０９を混ぜたエポキシ溶液４０１が塗布される。
【００３９】
本実施形態では、密着工程Ｓ４が貼付工程Ｓ５の前に行われたが、露光工程Ｓ６の後に密着工程Ｓ４が行われてもよい。この場合、露光された薄膜２０７の上に支持体２０４を密着させる。その後、ベーク工程Ｓ７、除去工程Ｓ８の順に各処理が行われる。つまり、ベーク工程Ｓ７の前で支持体２０４が密着され、ベーク工程Ｓ７の後で支持体２０４が除去される。ベーク工程Ｓ７の熱処理による薄膜２０７の撓みを抑制するためだけに支持体２０４が用いられるので、支持体２０４は、薄くても固い材質のガラスを含んで構成されてもよい。
【００４０】
本実施形態では、ベーク工程Ｓ７の後に現像工程Ｓ９が行われたが、順序を逆にして、現像工程Ｓ９の後にベーク工程Ｓ７が行われてもよい。その場合、薄膜２０７には、ゴム系のネガレジストが使用される。
【００４１】
本実施形態では、中空貼り付けをテンティング法により行ったが、ラミネートにより行ってもよい。
【００４２】
本実施形態では、中空貼り付けが行われた後に、エポキシ剥離フィルム４０２が支持体２０４から剥がされたが、本発明では、図６（ｂ）に示すように支持体２０４がエポキシ剥離フィルム４０２の上に形成された後に、エポキシ剥離フィルム４０２が支持体２０４から剥がされてもよい。
【００４３】
また、上述した説明では、実施形態及び一部の変形例について別々の例として説明したが、これに限ることはない。すなわち、それぞれを組み合わせた構成として、実施形態及び一部の変形例を適宜組み合わせて利用してもよい。
【符号の説明】
【００４４】
１００  インク吐出ヘッド
１１０  ノズル孔
ＣＨ    インク流路
２０１  基板
２０２  発熱抵抗体
２０３  流路壁
２０４  支持体
２０６  反射防止膜
２０７  薄膜
３０７  保護膜
３０８  耐キャビテーション膜
３０９  剥離剤
４０１  エポキシ溶液
４０２  エポキシ剥離フィルム
４０３  エポキシ溶液
Ｓ１    ヒータ形成工程
Ｓ２    流路壁形成工程
Ｓ３    反射防止膜形成工程
Ｓ４    密着工程
Ｓ５    貼付工程
Ｓ６    露光工程
Ｓ７    ベーク工程
Ｓ８    除去工程
Ｓ９    現像工程
Ｓ１０  インク供給口形成工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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