(57)【要約】【課題】第１の層と第２の層とを積層するとともに、これら両層の間に層間配線となる複数個の導体を形成してなる積層配線基板において、複数個の導体の間に隙間を生じさせることなく、当該両層を積層した構成を実現する。【解決手段】第１の層１０の一面１１上に複数個の導体３０を離間して配置し、第２の層２０よりも硬く且つ熱伝導率の大きい放熱部材４０を、複数個の導体３０毎に独立して当該導体３０上に搭載することにより、複数個の導体３０間では当該導体３０上の放熱部材４０同士が離間した状態とする。続いて、第２の層２０の一面２１を第１の層１０の一面１１に対向させ、これら両層１０、２０をプレスすることにより、複数個の導体３０および放熱部材４０を第２の層１０に埋め込んだ状態としつつ当該両層１０、２０の一面１１、２１同士を貼り合わせる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の層（１０）と樹脂よりなる第２の層（２０）との少なくとも２層以上の層を積層するとともに、前記第１の層と前記第２の層との両層の間に層間配線となる複数個の導体（３０）を形成してなる積層配線基板の製造方法であって、
前記第１の層と前記第２の層とを用意する用意工程と、
前記第１の層の一面（１１）上に前記複数個の導体（３０）を離間して配置する導体配置工程と、
前記第２の層よりも硬く且つ熱伝導率の大きい放熱部材（４０）を、前記複数個の導体毎に独立して当該導体上に搭載することにより、前記複数個の導体間では当該導体上の前記放熱部材同士が離間した状態とする放熱部材工程と、
前記第２の層の一面（２１）を前記第１の層の一面に対向させ、これら両層をプレスすることにより、前記複数個の導体および前記放熱部材を前記第２の層に埋め込んだ状態としつつ当該両層の一面同士を貼り合わせるプレス工程と、を備えることを特徴とする積層配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記第２の層と前記放熱部材としては、同一の熱硬化性樹脂材料よりなるものであって且つ当該熱硬化性樹脂材料に含有される電気絶縁性且つ熱伝導性を有するフィラーの含有量が異なるものであり、さらに、前記放熱部材の方が、前記フィラーの含有量が多いものであるものを用い、
前記プレス工程後に、前記第２の層および前記放熱部材を加熱して硬化する硬化工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の積層配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記プレス工程では、前記放熱部材が前記第２の層の一面とは反対側の他面（２２）にて露出するまで前記プレスを行うことを特徴とする請求項１または２に記載の積層配線基板の製造方法。
【請求項４】
第１の層（１０）と、
前記第１の層の一面（１１）上に積層された樹脂よりなる第２の層（２０）と、
前記第２の層に埋め込まれた状態で前記第１の層の一面上に離間して配置されることにより、層間配線として構成される複数個の導体（３０）と、
前記第２の層に埋め込まれた状態で、前記複数個の導体上に設けられ、前記第２の層よりも硬く且つ熱伝導率の大きい材料よりなる放熱部材（４０）と、を備え、
前記放熱部材は、前記複数個の導体毎に独立して搭載されることにより、前記複数個の導体間では当該導体上の前記放熱部材同士が離間した状態とされており、
それぞれの前記導体間では前記第２の層が前記第１の層の一面まで到達することで、当該導体間を埋めていることを特徴とする積層配線基板。
【請求項５】
前記第２の層と前記放熱部材とは、同一の熱硬化性樹脂材料よりなるものであって且つ当該熱硬化性樹脂材料に含有される電気絶縁性且つ熱伝導性を有するフィラーの含有量が異なるものであり、さらに、前記放熱部材の方が、前記フィラーの含有量が多いものであることを特徴とする請求項４に記載の積層配線基板。
【請求項６】
前記放熱部材が前記第２の層の一面とは反対側の他面（２２）にて露出していることを特徴とする請求項４または５に記載の積層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１の層と樹脂よりなる第２の層との少なくとも２層以上の層を積層するとともに、これら両層の間に層間配線となる複数個の導体を設けることにより形成される積層配線基板、および、そのような積層配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、この種の積層配線基板としては、少なくとも第１の層と樹脂よりなる第２の層との２層以上の層が積層され、当該両層間に層間配線となる複数個の導体が形成されてなるものが提案されている。
【０００３】
このような積層配線基板は、一般的には次のようにして形成される。第１の層の一面上に複数個の導体を離間して配置し、この状態で、第２の層の一面を第１の層の一面に対向させ、これら両層をプレスする。これにより、複数個の導体を第２の層にめり込ませた状態としつつ当該両層の一面同士を貼り合わせる。
【０００４】
近年、このような積層配線基板において高放熱化の要求が高まっており、導体の放熱性向上が要望されている。その点に対して、従来では、基板用の高熱伝導性の樹脂材料として、たとえば熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ程度の材料が提案されている（特許文献１参照）。この高熱伝導性の樹脂材料は、高熱伝導化のために電気絶縁性且つ熱伝導性を有するフィラーを樹脂に含有してなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３４８４８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者は、上記積層配線基板において、第２の層を上記高熱伝導性の樹脂材料で構成した場合について、試作検討を行った。その結果、図９、図１０に示されるような問題が生じることがわかった。
【０００７】
本試作品としての積層配線基板は次のようにして作成する。まず、図９に示されるように、第１の層１０の一面１１上に複数個の導体３０を離間して配置し、この状態で、第２の層２０の一面２１を第１の層１０の一面１１に対向させる。
【０００８】
次に、図１０に示されるように、これら両層１０、２０をプレスすることにより、複数個の導体３０を第２の層２０にめり込ませた状態としつつ当該両層１０、２０の一面１１、２１同士を貼り合わせる。その後は、樹脂の硬化等を行い、当該基板ができあがる。これにより、高熱伝導性材料よりなる第２の層２０を介して、導体３０の放熱が行われることになる。
【０００９】
ここで、第２の層２０は、上記した高熱伝導性の樹脂材料で構成するのであるが、当該材料は、一般的な樹脂材料に比べて、樹脂中に含有されるフィラー含有量が多い。そのため、第２の層２０は一般的なものに比べて硬いものとなり、プレス時に複数個の導体３０の埋め込み性が悪くなってしまう。
【００１０】
そうすると、図１０に示されるように、第１の層１０と第２の層２０とをプレスで積層した時点で、複数個の導体３０の間では、第２の層２０の埋まり度合が不十分となり、隙間Ｋが生じてしまうことになる。このような隙間Ｋは、互いに異電位である導体３０間の短絡等につながり好ましくない。
【００１１】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、第１の層と第２の層との少なくとも２層以上の層を積層するとともに、これら両層の間に層間配線となる複数個の導体を形成してなる積層配線基板において、複数個の導体の間に隙間を生じさせることなく、当該両層を積層した構成を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、第１の層（１０）と樹脂よりなる第２の層（２０）との少なくとも２層以上の層を積層するとともに、第１の層と第２の層との両層の間に層間配線となる複数個の導体（３０）を形成してなる積層配線基板の製造方法であって、
第１の層と第２の層とを用意する用意工程と、第１の層の一面（１１）上に複数個の導体（３０）を離間して配置する導体配置工程と、第２の層よりも硬く且つ熱伝導率の大きい放熱部材（４０）を、複数個の導体毎に独立して当該導体上に搭載することにより、複数個の導体間では当該導体上の放熱部材同士が離間した状態とする放熱部材工程と、第２の層の一面（２１）を第１の層の一面に対向させ、これら両層をプレスすることにより、複数個の導体および放熱部材を前記第２の層に埋め込んだ状態としつつ当該両層の一面同士を貼り合わせるプレス工程と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
それによれば、放熱が必要な層間配線である導体を、第１の層に複数個設け、第２の層よりも硬い放熱部材を、各導体間で当該放熱部材同士が離間するように、これら導体毎に設けた状態で、当該両層をプレスするから、このプレスによって、各導体間においても、軟らかい第２の層が放熱部材を押しのけつつ第１の層の一面まで到達し、当該各導体間を埋めることができる。よって、本発明によれば、放熱が必要な層間配線である複数個の導体の間に隙間を生じさせることなく、第１の層と第２の層とを積層した構成を実現することができる。
【００１４】
また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の製造方法において、第２の層と放熱部材としては、同一の熱硬化性樹脂材料よりなるものであって且つ当該熱硬化性樹脂材料に含有される電気絶縁性且つ熱伝導性を有するフィラーの含有量が異なるものであり、さらに、放熱部材の方が、フィラーの含有量が多いものであるものを用い、プレス工程後に、第２の層および放熱部材を加熱して硬化する硬化工程を行うことを特徴とする。
【００１５】
それによれば、第２の層と放熱部材とは同一の熱硬化性樹脂材料よりなるから、硬化工程後には、これら両者の界面の密着を強固なものにできる。
【００１６】
また、請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の製造方法において、プレス工程では、放熱部材が第２の層の一面とは反対側の他面（２２）にて露出するまでプレスを行うことを特徴とする。
【００１７】
それによれば、放熱部材が第２の層の他面にて露出するから、当該他面側にて放熱部材と他の部材との熱的接続を行いやすい。
【００１８】
請求項４に記載の発明では、第１の層（１０）と、第１の層の一面（１１）上に積層された樹脂よりなる第２の層（２０）と、第２の層に埋め込まれた状態で第１の層の一面上に離間して配置されることにより、層間配線として構成される複数個の導体（３０）と、第２の層に埋め込まれた状態で、複数個の導体上に設けられ、第２の層よりも硬く且つ熱伝導率の大きい材料よりなる放熱部材（４０）と、を備え、
放熱部材は、複数個の導体毎に独立して搭載されることにより、複数個の導体間では当該導体上の放熱部材同士が離間した状態とされており、それぞれの導体間では第２の層が第１の層の一面まで到達することで、当該導体間を埋めていることを特徴とする。
【００１９】
本発明の積層配線基板は、上記請求項１に記載の製造方法により適切に製造され得るものであるから、本発明によれば、放熱が必要な層間配線である複数個の導体の間に隙間を生じさせることなく、第１の層と第２の層とを積層した構成を実現することができる。
【００２０】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる積層配線基板の概略断面図である。
【図２】図１に示される積層配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
【図３】図２に続く積層配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
【図４】図２中の第１の層の一面側における導体の平面形状の一例を示す概略平面図である。
【図５】図４における導体上に、さらに放熱部材を配置した状態を示す概略平面図である。
【図６】本発明の第２実施形態にかかる積層配線基板の要部を示す概略断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態にかかる積層配線基板の要部を示す概略断面図である。
【図８】本発明の第４実施形態にかかる積層配線基板を示す概略断面図である。
【図９】本発明者の試作品としての積層配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
【図１０】図９に続く試作品としての積層配線基板の製造方法を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２３】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかる積層配線基板について、図１を参照して述べる。この積層配線基板Ｓ１は、たとえば自動車に搭載される電子装置等の一部を構成するものとして適用される。
【００２４】
本実施形態の積層配線基板Ｓ１は、大きくは、第１の層１０と、第１の層１０の一面１１上に積層された樹脂よりなる第２の層２０との２層を備えて構成されている。ここで、第１の層１０の一面１１とこれに対向する第２の層２０の一面２１とは、第２の層２０を構成する樹脂の接着力により接合されている。
【００２５】
これら両層１０、２０は、ともに同程度の平面サイズを有するもので、それぞれ一面１１、２１と他面１２、２２とが表裏の関係にある。本実施形態では、第１の層１０も樹脂よりなる。具体的には、両層１０、２０は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂よりなるものである。
【００２６】
ここで、第２の層２０は、さらに、電気絶縁性且つ熱伝導性を有するフィラーが、熱硬化性樹脂中に含有されたものであり、当該フィラーは熱硬化性樹脂中に分散している。このフィラーは、たとえばアルミナやシリカ等の無機材料よりなり、球状、フレーク状、繊維状等の形状をなすものである。
【００２７】
また、両層１０、２０の一面１１、２１同士の界面にて、層間配線として構成される複数個の導体３０および他の導体３１が、第１の層１０の一面１１上に離間して配置されている。複数個の導体３０は、図１では３個示されているが、たとえば大電流用の配線として機能し、放熱が必要なものである。
【００２８】
また、他の導体３１は、図１では１個示されているが、これは必要に応じて複数個あってもよいし、無いものであってもよい。この他の導体３１は、たとえば比較的低電流用の配線として機能するもので放熱が不要なものである。これら導体３０および他の導体は、導電性の金属箔等よりなり、たとえばＣｕ箔を第１の層１０の一面１１に貼り付けて所望の配線パターンにエッチングされたものとして形成されている。
【００２９】
さらに、第１の層１０の一面１１上にて放熱が必要な複数個の導体３０上には、放熱部材４０が設けられている。この放熱部材４０は、導体３０に発生する熱を、放熱する機能を有する。そして、放熱部材４０は、複数個の導体３０毎に独立して搭載されることによって、複数個の導体３０間では各導体３０上の放熱部材４０同士が離間した状態とされている。
【００３０】
そして、複数個の導体３０、放熱部材４０および他の導体３１は、第１の層１０の一面１１上より突出し、第２の層に埋め込まれた状態とされている。本実施形態では、放熱部材４０は、第２の層２０の他面２２にて露出している。
【００３１】
ここで、隣り合う導体３０、３１間では、当該導体３０、３１同士および導体３０上の放熱部材４０同士が非接触とされている。そのため、それぞれの導体３０、３１間では、第２の層２０が第１の層１０の一面１１まで到達することで、当該導体３０、３１間が第２の層２０によって埋められている。
【００３２】
ここで、放熱部材４０の平面サイズは、放熱部材４０が導体３０の直上に搭載可能なものであれば、放熱部材４０直下に位置する導体３０部分の平面サイズに対して同等でもよいし、多少大きくてもよいし、多少小さくてもよい。
【００３３】
本実施形態では、放熱性を極力確保するべく、図１に示されるように、放熱部材４０は、平面サイズが放熱部材直下の導体３０部分よりも一回り大きいものとしている。たとえば、放熱部材直下の導体３０部分が矩形状の場合、放熱部材４０は、それよりも一回り大きい矩形板状をなすものにできる（後述の図５参照）。
【００３４】
また、放熱部材４０は、第２の層２０よりも硬く且つ熱伝導率の大きい材料よりなる。本実施形態では、この放熱部材４０は第２の層２０と同様に、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に上記フィラーを分散して含有させたものであるが、放熱部材４０の方が第２の層２０よりもフィラー含有量が多いものとしている。
【００３５】
限定するものではないが、たとえば、当該フィラー含有量としては、放熱部材４０が８０重量％以上であり、第２の層２０が５０重量％以下である。このように、放熱部材４０と第２の層２０とでフィラー含有量を異ならせることで、放熱部材４０の方が第２の層２０よりも硬く且つ熱伝導率の大きい材料よりなるものとされている。
【００３６】
また、第２の層２０を構成する熱硬化性樹脂と放熱部材４０を構成する熱硬化性樹脂とは、同一材料でもよいし、異種材料でもよい。同一材料とする場合は、当該両熱硬化性樹脂を、たとえば同一組成のエポキシ樹脂よりなるものとする。異種材料とする場合は、当該両熱硬化性樹脂を、たとえば組成の異なるエポキシ樹脂としたり、一方をエポキシ樹脂とし他方をポリイミド樹脂とするというように、樹脂の種類を相違させたりすることになる。
【００３７】
たとえば放熱部材４０を、第２の層２０よりも多くのフィラー含有量とされたポリイミド樹脂より構成すれば、放熱部材４０は、高放熱性に加えてより高い絶縁性を有するものとなる。
【００３８】
次に、本実施形態にかかる積層配線基板Ｓ１の製造方法について、図２〜図５を参照して述べる。なお、図４、図５では、第１の層１０の一面１１上の導体３０、３１の配置パターンを、より具体化して示したものであるが、あくまで一例である。
【００３９】
まず、図２に示されるように、第１の層１０と第２の層２０とを用意する（用意工程）。具体的に、この用意工程では、第１の層１０は、熱硬化性樹脂を層状に形成し、これを硬化完了させたものとして用意される。
【００４０】
一方、第２の層２０は、上記したフィラーが含有された熱硬化性樹脂を層状に成形し、これを加熱して、たとえばＢステージ状態に半硬化したものとして用意する。これにより、第２の層２０は第１の層１０よりも軟らかいものとして用意される。
【００４１】
また、図２、図４に示されるように、第１の層１０の一面１１上に複数個の導体３０および他の導体３１を離間して配置する（導体配置工程）。具体的に、導体配置工程では、第１の層１０の一面１１上に複数個の導体３０を、上記したＣｕ箔の貼り付けおよびエッチングにより、離間して配置された状態に形成する。
【００４２】
次に、放熱部材工程を行う。この放熱部材工程では、図２、図５に示されるように、放熱部材４０を、複数個の導体３０毎に独立して導体３０上に搭載することにより、複数個の導体３０間では各導体３０上の放熱部材４０同士が離間した状態とする。具体的には、放熱部材４０は、マスクを用いた印刷法やディスペンス法等により、導体３０毎に独立して導体３０の直上に塗布される。
【００４３】
ここで、導体３０パターンの高精細化のためには印刷法が望ましい。そして、この塗布後に、各放熱部材４０は加熱され、たとえばＢステージ状態に半硬化される。なお、放熱部材工程では、半硬化状態のシート状の放熱部材４０を、各導体３０上に搭載するようにしてもよい。
【００４４】
そして、この半硬化された放熱部材４０についても、上記用意された半硬化状態の第２の層２０に対して上記フィラー含有量が多いことから、当該半硬化状態の第２の層２０より硬く且つ熱伝導率の大きいものとなる。
【００４５】
次に。図２から図３に示されるように、プレス工程を行う。このプレス工程では、第２の層２０の一面２１を第１の層１０の一面１１に対向させ、これら両層１０、２０をプレスする。このプレスは、この種の積層配線基板を形成するのに用いられる通常のプレス装置により行える。
【００４６】
このプレスにより、複数個の導体３０および放熱部材４０を第２の層２０に埋め込んだ状態としつつ、両層１０、２０の一面１１、２１同士を貼り合わせる。このとき、本実施形態では、放熱部材４０が第２の層２０の他面２２にて露出するまでプレスを行うようにする。
【００４７】
このプレス工程では、各導体３０間で放熱部材４０同士を離間させるとともに、放熱部材４０は第２の層２０よりも硬いものとしているので、各導体３０間においても第２の層２０が放熱部材４０を押しのけつつ第１の層１０の一面１１まで到達し、各導体３０間が第２の層２０で埋められる。
【００４８】
そして、このプレス工程後は、硬化工程を行い、半硬化状態の第２の層２０および放熱部材４０を硬化完了状態とする。こうして、本実施形態にかかる積層配線基板ができあがる。
【００４９】
このように、本実施形態によれば、プレスによって、各導体３０間においても第１の層１０の一面１１まで到達し、各導体３０間を埋めることができる。そのため、本実施形態によれば、放熱が必要な層間配線である複数個の導体３０の間に隙間を生じさせることなく、第１の層１０と第２の層２０とを積層した構成を実現することができる。
【００５０】
また、本実施形態においては、第２の層２０と放熱部材４０としては、同一の熱硬化性樹脂材料よりなるものであることが望ましい。この場合には、第２の層２０を構成する熱硬化性樹脂材料と放熱部材４０を構成する熱硬化性樹脂とを同一材料にするとともに、放熱部材４０の方が、フィラーの含有量が多いものであるものとする。
【００５１】
この場合、上記プレス工程後に、上記硬化工程にて第２の層２０および放熱部材４０を加熱して硬化完了させることになる。そして、第２の層２０と放熱部材４０とは同一の熱硬化性樹脂材料よりなるから、硬化工程後には、これら両者２０、４０の界面の密着を強固なものにできる。
【００５２】
また、本実施形態によれば、放熱部材４０が第２の層２０の他面２２にて露出するから、当該他面２２側にて放熱部材４０と他の部材との熱的接続を行いやすい。たとえば、第２の層２０の他面２２側に、さらに、樹脂よりなる他の層を積層した構成を形成する場合、この他の層側についても、放熱部材を介した熱伝導経路を形成しやすい。
【００５３】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について、上記第１実施形態との相違点を中心に、図６を参照して述べる。上記第１実施形態では、上記図１に示されるように、放熱部材４０の側面が第２の層２０の厚さ方向（つまり両層１０、２０の積層方向）に平行であった。
【００５４】
それに対して、本実施形態では、図６に示されるように、放熱部材４０の側面４１を、第２の層２０の厚さ方向に傾斜したものとすることで、放熱部材４０を、第２の層２０の一面２１側から他面２２側に窄まるテーパ形状としている。この場合、プレス工程時に、放熱部材４０が第２の層２０に埋め込まれやすくなるという点で望ましい。
【００５５】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について、上記第１実施形態との相違点を中心に、図７を参照して述べる。本実施形態では、図７に示されるように、第２の層２０の他面２２上に、更に放熱部材４０と同じ材料よりなる放熱層５０を積層し、さらに放熱性向上を図ったものである。
【００５６】
この場合、放熱層５０は、第２の層２０の他面２２に露出する放熱部材４０に接触することにより、放熱部材４０と熱的に接続されている。このような放熱層５０は、上記第１実施形態の製造方法にて硬化工程まで行い、第１の層１０と第２の層２０とを積層した後、放熱層５０を第２の層２０に貼り合わせ、硬化して取り付けられる。
【００５７】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について、上記第１実施形態との相違点を中心に、図８を参照して述べる。放熱部材４０としては、第２の層２０の他面２２にて露出しているものに限定されるものではなく、図８に示されるように、放熱部材４０の全体が第２の層２０内に埋まっていてもよい。この構造は、図８の状態となるように、プレスを行うことで形成される。
【００５８】
（他の実施形態）
なお、上記各実施形態では、第１の層１０は熱硬化性樹脂よりなり、第２の層２０および放熱部材４０は、フィラーを含有する熱硬化性樹脂よりなるものであった。しかし、これら３者は、たとえば光硬化性樹脂等よりなるものであってもよい。さらに、第１の層１０および放熱部材４０の２者については、上記した各特性が確保されるものであるならば、たとえばセラミック等よりなるものであってもよい。
【００５９】
また、上記各実施形態における積層配線基板は、第１の層１０と第２の層２０との２層が積層されたものであったが、上記第１および第２の層１０、２０の積層構成を有するものであれば、積層配線基板としては、３層以上の層が積層されたものであってもよい。
【００６０】
そのような積層配線基板としては図示しないが、たとえば、上記図１における第１の層１０の他面１２側または第２の層２０の他面２２側に、さらに樹脂よりなる他の層が積層されたものであってもよい。
【００６１】
この場合、当該他の層は、第１の層１０と第２の層２０とを上記製造方法で形成した後、さらに、Ｂステージ等の状態で積層して硬化することで形成すればよい。当該他の層が複数の場合には、当該他の層を順次１層ずつ積層および硬化するか、全ての他の層を一括して積層および硬化すればよい。
【００６２】
また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００６３】
１０  第１の層
１１  第１の層の一面
２０  第２の層
３０  導体
４０  放熱部材
【図１】
2014135352.tif 000003
【図２】
2014135352.tif 000004
【図３】
2014135352.tif 000005
【図４】
2014135352.tif 000006
【図５】
2014135352.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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