(57)【要約】 【課題】センサ基板、その製造方法及びそれを含むセンシング表示パネルを提供すること。【解決手段】センサ基板は、基板上に配置された遮光パターンと、前記遮光パターンが配置された領域内に配置され、網構造をなすように接続されたラインを含む第１単位部を含み、複数の第１単位部が第１方向に配列された第１電極と、前記第１単位部を露出する複数のコンタクトホールが形成されたカラーフィルタ層と、前記コンタクトホールを介して前記第１単位部を互いに接続するブリッジラインとを含む。また、前記遮光パターンが配置された領域内に配置され、網構造に接続されたラインを含む第２単位部を含み、複数の第２単位部が前記第１方向と交差する第２方向に配列された第２電極と、前記ラインから延びて前記第２単位部を互いに接続する接続ラインとを含む。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に配置された遮光パターンと、
前記遮光パターンが配置された領域内に配置され、網構造をなすように接続されたラインを含む第１単位部を含み、第１単位部は第１方向に配列された第１電極と、前記ベース基板の上に配置されて、前記第１単位部を露出する複数のコンタクトホールが形成されたカラーフィルタ層と、
前記コンタクトホールを介して前記第１単位部を互いに接続するブリッジラインと、を含むことを特徴とするセンサ基板。
【請求項２】
前記遮光パターンが配置された領域内に配置されて網構造をなすように接続されたラインを含む第２単位部を含み、第２単位部は前記第１方向と交差する第２方向に配列された第２電極と、
前記ラインから延びて前記第２単位部を接続する接続ラインと、をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のセンサ基板。
【請求項３】
前記ブリッジラインは、透明導電層で形成されることを特徴とする請求項２に記載のセンサ基板。
【請求項４】
前記カラーフィルタ層上に配置され、前記コンタクトホールに対応してホールが形成されたオーバーコーティング層をさらに含み、
前記ブリッジラインは前記コンタクトホールを介して前記第１単位部と接触して前記オーバーコーティング層上に配置されることを特徴とする請求項３に記載のセンサ基板。  
【請求項５】
前記第１及び第２電極に信号を印加する複数のパッドをさらに含み、各パッドは金属層で形成されたパッド電極及び透明導電層で形成されたキャッピング電極を含むことを特徴とする請求項３に記載のセンサ基板。
【請求項６】
前記ブリッジラインは金属層及び透明導電層を含むことを特徴とする請求項２に記載のセンサ基板。  
【請求項７】
前記ブリッジラインは、前記コンタクトホールを介して前記第１単位部と接触して前記カラーフィルタ層上に配置されることを特徴とする請求項６に記載のセンサ基板。
【請求項８】
前記カラーフィルタ層は、
前記遮光パターンによって定義された画素領域に島状に配置されたカラーパターンと、
前記第１単位部の離隔領域に配置されて前記カラーパターンより薄い厚さを有するダミーカラーパターンと、を含むことを特徴とする請求項６に記載のセンサ基板。
【請求項９】
前記ブリッジラインは、前記コンタクトホールを介して前記第１単位部と接触して前記ダミーカラーパターン上に配置されることを特徴とする請求項８に記載のセンサ基板。
【請求項１０】
前記カラーフィルタ層及び前記ブリッジライン上に配置されたオーバーコーティング層をさらに含むことを特徴とする請求項６に記載のセンサ基板。
【請求項１１】
前記第１及び第２電極に信号を印加する複数のパッドをさらに含み、各パッドは、
第１金属層及び第２金属層で形成されたパッド電極と、
前記パッド電極を覆って、透明導電層で形成されたキャッピング電極と、
前記キャッピング電極の上部を部分的に露出するホールが形成されたオーミックコーティングパターンを含むことを特徴とする請求項１０に記載のセンサ基板。
【請求項１２】
基板上に配置された遮光パターンと、
前記遮光パターンが配置された領域内に配置され、網構造をなすように接続された第１ラインを含む第１単位部を含み、複数の第１単位部が第１方向に配列された第１電極と、
前記第１電極を覆うように前記基板上に配置された絶縁層と、
前記絶縁層上に配置され、前記遮光パターンが配置された領域内に配置され、網構造をなすように接続された第２ラインを含む第２単位部を含み、第２単位ブイ前記第１方向と交差する第２方向に配列された第２電極と、
前記第２電極の上に配置されたカラーフィルタ層と、
前記カラーフィルタ層上に配置されたオーバーコーティング層と、を含むことを特徴とするセンサ基板。  
【請求項１３】
前記第１及び第２電極に信号を印加する複数のパッドをさらに含み、各パッドは、
金属層で形成されたパッド電極と、
前記パッド電極の上部を部分的に露出するホールが形成されたオーミックコーティングパターンと、を含むことを特徴とする請求項１２に記載のセンサ基板。
【請求項１４】
基板上に遮光パターンを形成する段階と、
前記遮光パターンが形成された領域内に配置され、網構造をなすように接続された第１ラインを含む第１単位部を含み、複数の第１単位部が第１方向に配列された第１電極を形成する段階と、
前記第１単位部を露出する複数のコンタクトホールが形成されたカラーフィルタ層を形成する段階と、
前記コンタクトホールを介して前記第１単位部を互いに接続するブリッジラインを形成する段階と、を含むことを特徴とするセンサ基板の製造方法。
【請求項１５】
前記第１電極を形成する段階は、
前記遮光パターンが形成された領域内に配置されて網構造をなすように接続された第２ラインを含む第２単位部を含み、複数の第２単位部が前記第１方向と交差する第２方向に配列された第２電極を形成する段階を含み、
前記第２単位部は、前記第２方向に延びた前記第２ラインによって互いに接続されることを特徴とする請求項１４に記載のセンサ基板の製造方法。
【請求項１６】
前記ブリッジラインは、透明導電層で形成されることを特徴とする請求項１５に記載のセンサ基板の製造方法。
【請求項１７】
前記カラーフィルタ層上に前記コンタクトホールに対応してホールが形成されたオーバーコーティング層を形成する段階をさらに含み、
前記ブリッジラインは、前記ホールと前記コンタクトホールを介して前記第１単位部と接触して前記オーバーコーティング層上に形成されることを特徴とする請求項１６に記載のセンサ基板の製造方法。
【請求項１８】
前記第１及び第２電極に信号を印加する複数のパッドを形成する段階をさらに含み、
各パッドは、金属層で形成されたパッド電極及び前記パッド電極を覆って透明導電層で形成されたキャッピング電極を含むことを特徴とする請求項１６に記載のセンサ基板の製造方法。
【請求項１９】
前記ブリッジラインは、金属層及び透明導電層を含むことを特徴とする請求項１５に記載のセンサ基板の製造方法。  
【請求項２０】
前記ブリッジラインは、前記コンタクトホールを介して前記第１単位部と接触して前記カラーフィルタ層上に形成されることを特徴とする請求項１９に記載のセンサ基板の製造方法。
【請求項２１】
前記カラーフィルタ層を形成する段階は、
前記遮光パターンによって定義された画素領域に島状に配置されたカラーパターンを形成する段階と、
前記第１単位部の離隔領域に配置され、前記カラーパターンより薄い厚さを有するダミーカラーパターンを形成する段階と、を含むことを特徴とする請求項１９に記載のセンサ基板の製造方法。
【請求項２２】
前記ブリッジラインは、
前記コンタクトホールを介して前記第１単位部と接触して前記ダミーカラーパターン上に形成されることを特徴とする請求項２１に記載のセンサ基板の製造方法。
【請求項２３】
前記カラーフィルタ層及び前記ブリッジラインが形成された基板上にオーバーコーティング層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１９に記載のセンサ基板の製造方法。
【請求項２４】
前記第１及び第２電極に信号を印加する複数のパッドを形成する段階をさらに含み、
各パッドは第１金属層及び第２金属層で形成されたパッド電極、前記パッド電極を覆い、透明導電層で形成されたキャッピング電極及び前記キャッピング電極の上部を部分的に露出するホールが形成されたオーミックコーティングパターンを含むことを特徴とする請求項２３に記載のセンサ基板の製造方法。
【請求項２５】
基板上に配置された遮光パターンを形成する段階と、
前記遮光パターンが形成された領域内に配置され、網構造をなすように接続された第１ラインを含む第１単位部を含み、複数の第１単位部が第１方向に配列された第１電極を形成する段階と、
前記第１電極が形成された前記基板上に絶縁層を形成する段階と、
前記遮光パターンが形成された領域内に配置され、網構造をなすように接続された第２ラインを含む第２単位部を含み、複数の第２単位部が前記第１方向と交差する第２方向に配列された第２電極を形成する段階と、
前記第２電極上にカラーフィルタ層を形成する段階と、
前記カラーフィルタ層上に配置されたオーバーコーティング層を形成する段階と、を含むことを特徴とするセンサ基板の製造方法。  
【請求項２６】
前記第１及び第２電極に信号を印加する複数のパッドを形成する段階をさらに含み、
各パッドは金属層で形成されたパッド電極、及び前記パッド電極の上部を部分的に露出するホールが形成されたオーミックコーティングパターンを含むことを特徴とする請求項２５に記載のセンサ基板の製造方法。
【請求項２７】
第１基板上に配置された遮光パターン、前記遮光パターンが配置された領域内に配置されたラインが網構造をなすように接続された第１単位部を含み、複数の第１単位部が第１方向に配列された第１電極、前記第１単位部を露出する複数のコンタクトホールが形成されたカラーフィルタ層及び前記コンタクトホールを介して前記第１単位部を互いに接続するブリッジラインを含むセンサ基板と、
前記第１基板と対向する第２基板上に配置された複数のスイッチング素子、前記スイッチング素子と接続された複数の画素電極及び少なくとも一つの画素電極と重なった共通電極を含む表示基板を含むことを特徴とするセンシング表示パネル。
【請求項２８】
前記センサ基板は、
前記遮光パターンが配置された領域内に配置されたラインが網構造をなすように接続された第２単位部を含み、複数の第２単位部が前記第１方向と交差する第２方向に配列された第２電極と、
前記ラインから延びて前記第２単位部を互いに接続する接続ラインと、をさらに含むことを特徴とする請求項２７に記載のセンシング表示パネル。
【請求項２９】
前記ブリッジラインは、透明導電層で形成されることを特徴とする請求項２８に記載のセンシング表示パネル。
【請求項３０】
前記センサ基板は、前記カラーフィルタ層上に配置され、前記コンタクトホールに対応してホールが形成されたオーバーコーティング層をさらに含み、
前記ブリッジラインは、前記コンタクトホールを介して前記第１単位部と接触して前記オーバーコーティング層上に配置されることを特徴とする請求項２９に記載のセンシング表示パネル。  
【請求項３１】
前記センサ基板は、前記第１及び第２電極に信号を印加する複数のパッドをさらに含み、各パッドは金属層で形成されたパッド電極及び透明導電層で形成されたキャッピング電極を含むことを特徴とする請求項２９に記載のセンシング表示パネル。
【請求項３２】
前記ブリッジラインは、金属層及び透明導電層を含むことを特徴とする請求項２８に記載のセンシング表示パネル。
【請求項３３】
前記ブリッジラインは前記コンタクトホールを介して前記第１単位部と接触して前記カラーフィルタ層上に配置されることを特徴とする請求項３２に記載のセンシング表示パネル。
【請求項３４】
前記カラーフィルタ層は、
前記遮光パターンによって定義された画素領域に島状に配置されたカラーパターンと、
前記第１単位部の離隔領域に配置され、前記カラーパターンより薄い厚さを有するダミーカラーパターンと、を含むことを特徴とする請求項３２に記載のセンシング表示パネル。
【請求項３５】
前記ブリッジラインは、前記コンタクトホールを介して前記第１単位部と接触して前記ダミーカラーパターン上に配置されることを特徴とする請求項３４に記載のセンシング表示パネル。
【請求項３６】
前記センサ基板は、前記カラーフィルタ層及び前記ブリッジライン上に配置されたオーバーコーティング層をさらに含むことを特徴とする請求項３２に記載のセンシング表示パネル。
【請求項３７】
前記センサ基板は、前記第１及び第２電極に信号を印加する複数のパッドをさらに含み、各パッドは、
第１金属層及び第２金属層で形成されたパッド電極と、
前記パッド電極を覆って、透明導電層で形成されたキャッピング電極と、
前記キャッピング電極の上部を部分的に露出するホールが形成されたオーミックコーティングパターンと、を含むことを特徴とする請求項３６に記載のセンシング表示パネル。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサ基板、その製造方法及びそれを含むセンシング表示パネルに関し、より詳細には製造工程を簡単化するためのセンサ基板、その製造  方法及びそれを含むセンシング表示パネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、液晶表示装置は厚さが薄くて重さが軽く、電力消耗が低い長所があって、モニタ、ノートブック、携帯電話などに主に使用される。このような液晶表示装置は液晶の光透過率を利用して画像を表示する液晶表示パネル及び前記液晶表示パネルの下部に配置されて前記液晶表示パネルに光を提供するバックライトアセンブリを含む。
【０００３】
前記液晶表示パネルは信号配線、薄膜トランジスタ及び画素電極を有するアレイ基板、前記アレイ基板と対向して共通電極を有する対向基板及び前記アレイ基板と前記対向基板との間に介在した液晶層を含む。  
【０００４】
最近、前記液晶表示パネルに、タッチ位置をセンシングするフィルム形態のタッチセンサパネル（Ｔｏｕｃｈ  Ｓｅｎｓｏｒ  Ｐａｎｅｌ：ＴＳＰ）を付着して前記液晶表示装置を表示機能とタッチセンサ機能を同時に遂行する技術が開発されている。しかし、前記フィルム形態の前記タッチセンサパネルが付着した液晶表示装置はタッチセンサパネルと液晶表示パネルとの間で発生した光干渉により光効率が低下される問題点を有する。このような問題点を解決するために前記液晶表示パネルにタッチセンサを内蔵するタッチセンサ内蔵型液晶表示パネルが開発されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−０２７８９２号公開
【特許文献２】特開２０１１−１７０３１１号公開
【特許文献３】米国特許出願公開第２０１１／０１９９３２０号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明は、上記従来の問題点を鑑みてなされてものであって、本発明の目的は、製造工程を簡単化するためのセンサ基板を提供することにある。
【０００７】
本発明の他の目的は、前記センサ基板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
本発明のまた他の目的は、前記センサ基板を含むセンシング表示パネルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の本発明の目的を実現するための一実施形態に係るセンサ基板は基板上に配置された遮光パターンと、前記遮光パターンが配置された領域内に配置されて網構造をなすように接続されたラインを含む第１単位部を含み、複数の第１単位部が第１方向に配列された第１電極と、前記第１単位部を露出する複数のコンタクトホールが形成されたカラーフィルタ層と、前記コンタクトホールを介して前記第１単位部を互いに接続するブリッジラインとを含む。  
【００１０】
本実施形態において、前記センサ基板は前記遮光パターンが配置された領域内に配置されて網構造をなすように接続されたラインを含む第２単位部を含み、複数の第２単位部が前記第１方向と交差する第２方向に配列された第２電極及び前記ラインから延びて前記第２単位部を互いに接続する接続ラインをさらに含むことができる。  
【００１１】
本実施形態において、前記ブリッジラインは透明導電層で形成されることができる。  
【００１２】
本実施形態において、前記カラーフィルタ層上に配置され、前記コンタクトホールに対応してホールが形成されたオーバーコーティング層をさらに含み、前記ブリッジラインは前記コンタクトホールを介して前記第１単位部と接触して前記オーバーコーティング層上に配置されることができる。
【００１３】
本実施形態において、前記第１及び第２電極に信号を印加する複数のパッドをさらに含み、各パッドは金属層で形成されたパッド電極及び透明導電層で形成されたキャッピング電極を含むことができる。  
【００１４】
本実施形態において、前記ブリッジラインは、金属層及び透明導電層を含むことができる。  
【００１５】
本実施形態において、前記ブリッジラインは、前記コンタクトホールを介して前記第１単位部と接触して前記カラーフィルタ層上に配置されることができる。  
【００１６】
本実施形態において、前記カラーフィルタ層は、前記遮光パターンによって定義された画素領域に島状に配置されたカラーパターン、及び前記第１単位部の離隔領域に配置され、前記カラーパターンより薄い厚さを有するダミーカラーパターンを含むことができる。
【００１７】
本実施形態において、前記ブリッジラインは、前記コンタクトホールを介して前記第１単位部と接触して前記ダミーカラーパターン上に配置されることができる。  
【００１８】
本実施形態において、前記カラーフィルタ層及び前記ブリッジライン上に配置されたオーバーコーティング層をさらに含むことができる。  
【００１９】
本実施形態において、前記第１及び第２電極に信号を印加する複数のパッドをさらに含み、各パッドは、第１金属層及び第２金属層で形成されたパッド電極と、前記パッド電極を覆い、透明導電層で形成されたキャッピング電極と、前記キャッピング電極の上部を部分的に露出するホールが形成されたオーミックコーティングパターンとを含むことができる。  
【００２０】
上述の本発明の目的を実現するための他の実施形態に係るセンサ基板は、基板上に配置された遮光パターンと、前記遮光パターンが配置された領域内に配置されて網構造をなすように接続された第１ラインを含む第１単位部を含み、複数の第１単位部が第１方向に配列された第１電極と、前記第１電極を覆うように前記基板上に配置された絶縁層と、前記絶縁層上に配置され、前記遮光パターンが配置された領域内に配置され、網構造をなすように接続された第２ラインを含む第２単位部を含み、複数の第２単位部が前記第１方向と交差する第２方向に配列された第２電極と、前記第２電極上に配置されたカラーフィルタ層と、前記カラーフィルタ層上に配置されたオーバーコーティング層とを含む。  
【００２１】
本実施形態において、前記第１及び第２電極に信号を印加する複数のパッドをさらに含み、各パッドは、金属層で形成されたパッド電極及び前記パッド電極の上部を部分的に露出するホールが形成されたオーミックコーティングパターンを含むことができる。  
【００２２】
上述の本発明の他の目的を実現するための一実施形態に係るセンサ基板の製造方法は、基板上に遮光パターンを形成する段階と、前記遮光パターンが形成された領域内に配置され、網構造をなすように接続された第１ラインを含む第１単位部を含み、複数の第１単位部が第１方向に配列された第１電極を形成する段階と、前記第１単位部を露出する複数のコンタクトホールが形成されたカラーフィルタ層を形成する段階と、前記コンタクトホールを介して前記第１単位部を互いに接続するブリッジラインを形成する段階とを含む。  
【００２３】
本実施形態において、前記第１電極を形成する段階は、前記遮光パターンが形成された領域内に配置されて網構造をなすように接続された第２ラインを含む第２単位部を含み、複数の第２単位部が前記第１方向と交差する第２方向に配列された第２電極を形成する段階を含み、前記第２単位部は前記第２ラインが前記第２方向に延伸して互いに接続されることができる。
【００２４】
本実施形態において、前記ブリッジラインは透明導電層で形成されることができる。  
【００２５】
本実施形態において、前記カラーフィルタ層上に前記コンタクトホールに対応してホールが形成されたオーバーコーティング層を形成する段階をさらに含み、前記ブリッジラインは前記ホールと前記コンタクトホールを介して前記第１単位賦課接触して前記オーバーコーティング層上に形成されることができる。
【００２６】
本実施形態において、前記第１及び第２電極に信号を印加する複数のパッドを形成する段階をさらに含み、各パッドは金属層で形成されたパッド電極及び前記パッド電極を覆って透明導電層で形成されたキャッピング電極を含むことができる。  
【００２７】
本実施形態において、前記ブリッジラインは金属層及び透明導電層を含むことができる。  
【００２８】
本実施形態において、前記ブリッジラインは、前記コンタクトホールを介して前記第１単位部と接触して前記カラーフィルタ層上に形成されることができる。  
【００２９】
本実施形態において、前記カラーフィルタ層を形成する段階は、前記遮光パターンによって定義された画素領域に島状に配置されたカラーパターンを形成する段階と、及び前記第１単位部の離隔領域に配置され、前記カラーパターンより薄い厚さを有するダミーカラーパターンを形成する段階とを含むことができる。
【００３０】
本実施形態において、前記ブリッジラインは、前記コンタクトホールを介して前記第１単位部と接触して前記ダミーカラーパターン上に形成されることができる。  
【００３１】
本実施形態において、前記カラーフィルタ層及び前記ブリッジラインが形成された基板上にオーバーコーティング層を形成する段階をさらに含むことができる。
【００３２】
本実施形態において、前記第１及び第２電極に信号を印加する複数のパッドを形成する段階をさらに含み、各パッドは第１金属層及び第２金属層で形成されたパッド電極、前記パッド電極を覆って透明導電層で形成されたキャッピング電極並びに前記キャッピング電極の上部を部分的に露出するホールが形成されたオーミックコーティングパターンを含むことができる。  
【００３３】
上述の本発明の他の目的を実現するための他の実施形態に係るセンサ基板の製造方法は、基板上に配置された遮光パターンを形成する段階と、前記遮光パターンが形成された領域内に配置され、網構造をなすように接続された第１ラインを含む第１単位部を含み、複数の第１単位部が第１方向に配列された第１電極を形成する段階と、前記第１電極が形成された前記基板上に絶縁層を形成する段階と、前記遮光パターンが形成された領域内に配置され、網構造に接続された第２ラインを含む第２単位部を含み、複数の第２単位部が前記第１方向と交差する第２方向に配列された第２電極を形成する段階と、前記第２電極の上にカラーフィルタ層を形成する段階と、前記カラーフィルタ層上に配置されたオーバーコーティング層を形成する段階とを含む。
【００３４】
本実施形態において、前記第１及び第２電極に信号を印加する複数のパッドを形成する段階をさらに含み、各パッドは金属層で形成されたパッド電極、及び前記パッド電極の上部を部分的に露出するホールが形成されたオーミックコーティングパターンを含むことができる。  
【００３５】
上述の本発明の他の目的を実現するための一実施形態に係るセンシング表示パネルは第１基板上に配置された遮光パターン、前記遮光パターンが配置された領域内に配置されたラインが網構造をなすように接続された第１単位部を含み、複数の第１単位部が第１方向に配列された第１電極、前記第１単位部を露出する複数のコンタクトホールが形成されたカラーフィルタ層及び前記コンタクトホールを介して前記第１単位部を互いに接続するブリッジラインを含むセンサ基板と、前記第１基板と対向する第２基板上に配置された複数のスイッチング素子、前記スイッチング素子らと接続された複数の画素電極及び少なくとも一つの画素電極と重なった共通電極を含む表示基板とを含む。  
【００３６】
本実施形態において、前記センサ基板は、前記遮光パターンが配置された領域内に配置されたラインが網構造に接続された第２単位部を含み、複数の第２単位部が前記第１方向と交差する第２方向に配列された第２電極と、前記ラインから延びて前記第２単位部を互いに接続する接続ラインとをさらに含むことができる。
【００３７】
本実施形態において、前記ブリッジラインは透明導電層で形成されることができる。  
【００３８】
本実施形態において、前記センサ基板は、前記カラーフィルタ層上に配置され、前記コンタクトホールに対応してホールが形成されたオーバーコーティング層をさらに含み、前記ブリッジラインは前記コンタクトホールを介して前記第１単位部と接触して前記オーバーコーティング層上に配置されることができる。
【００３９】
本実施形態において、前記センサ基板は、前記第１及び第２電極に信号を印加する複数のパッドをさらに含み、各パッドは金属層で形成されたパッド電極及び透明導電層で形成されたキャッピング電極を含むことができる。  
【００４０】
本実施形態において、前記ブリッジラインは、金属層及び透明導電層を含むことができる。  
【００４１】
本実施形態において、前記ブリッジラインは、前記コンタクトホールを介して前記第１単位部と接触して前記カラーフィルタ層上に配置されることができる。
【００４２】
本実施形態において、前記カラーフィルタ層は、前記遮光パターンによって定義された画素領域に島状に配置されたカラーパターンと、前記第１単位部の離隔領域に配置され、前記カラーパターンより薄い厚さを有するダミーカラーパターンを含むことができる。  
【００４３】
本実施形態において、前記ブリッジラインは前記コンタクトホールを介して前記第１単位部と接触して前記ダミーカラーパターン上に配置されることができる。  
【００４４】
本実施形態において、前記カラーフィルタ層及び前記ブリッジライン上に配置されたオーバーコーティング層をさらに含むことができる。  
【００４５】
本実施形態において、前記センサ基板は、前記第１及び第２電極に信号を印加する複数のパッドをさらに含み、各パッドは第１金属層及び第２金属層で形成されたパッド電極と、前記パッド電極を覆い、透明導電層で形成されたキャッピング電極と、前記キャッピング電極の上部を部分的に露出するホールが形成されたオーミックコーティングパターンとを含むことができる。  
【発明の効果】
【００４６】
本発明の実施形態によると、センサ基板の製造工程を簡単化することができ、また、タッチセンシングの駆動信頼性を向上させることができる。  
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施形態に係るセンシング表示パネルに平面図である。
【図２】図１のＡ部分に対する拡大図である。
【図３】図２のＩ−Ｉ’線に沿って切断した断面図である。
【図４】図２のＩＩ−ＩＩ’線に沿って切断した断面図である。
【図５】図４に示したセンサ基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図６】図４に示したセンサ基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図７】図４に示したセンサ基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図８】図４に示したセンサ基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図９】図４に示したセンサ基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図１０】本発明の他の実施形態に係るセンシング表示パネルの断面図である。
【図１１】図１０のＩＩＩ−ＩＩＩ’線に沿って切断した断面図である。
【図１２】図１１に示したセンサ基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図１３】図１１に示したセンサ基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図１４】図１１に示したセンサ基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図１５】図１１に示したセンサ基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図１６】図１１に示したセンサ基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図１７】本発明の他の実施形態に係るセンシング表示パネルの断面図である。
【図１８】本発明の他の実施形態に係るセンシング表示パネルの断面図である。
【図１９】図１８に示したセンサ基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図２０】図１８に示したセンサ基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図２１】図１８に示したセンサ基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図２２】図１８に示したセンサ基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図２３】図１８に示したセンサ基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図２４】本発明の他の実施形態に係るセンシング表示パネルの断面図である。
【図２５】図２４に示したセンサ基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図２６】図２４に示したセンサ基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図２７】図２４に示したセンサ基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図２８】図２４に示したセンサ基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図２９】図２４に示したセンサ基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図３０】図２４に示したセンサ基板の製造方法を説明するための平面図である。
【図３１】図２４に示したセンサ基板の製造方法を説明するための平面図である。
【図３２】図２４に示したセンサ基板の製造方法を説明するための平面図である。
【図３３】図２４に示したセンサ基板の製造方法を説明するための平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４８】
以下、図面を参照して本発明の望ましい実施形態をより詳細に説明する。
【００４９】
図１は本発明の一実施形態に係るセンシング表示パネルに平面図である。図２は図１の「Ａ」部分に対する拡大図である。図３は図２のＩ−Ｉ’線に沿って切断した断面図である。図４は図２のＩＩ−ＩＩ’線に沿って切断した断面図である。  
【００５０】
図１〜図４を参照すれば、前記センシング表示パネル５００は、アクティブ領域ＡＡ及び前記アクティブ領域ＡＡを取り囲む周辺領域ＰＡを含み、表示基板１００、センサ基板２００、液晶層３００及びカラムスペーサー４００を含む。前記アクティブ領域ＡＡはタッチがセンシングされ画像が表示される領域であり、前記周辺領域ＰＡは前記タッチセンシング及び画像表示のための駆動回路などが実装されることができる。  
【００５１】
前記表示基板１００は第１ベース基板１０１を含み、前記第１ベース基板１０１の前記アクティブ領域ＡＡに配置された複数のゲートラインＧＬ、複数の共通ラインＶＬ,複数のデータラインＤＬ、複数のスイッチング素子ＴＲ、複数の画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥを含む。  
【００５２】
前記ゲート配線ＧＬは第１方向Ｄ１に延伸し、前記第１方向Ｄ１と交差する第２方向Ｄ２に配列される。前記共通ラインＶＬは前記ゲートラインＧＬと隣接して平行するように配列される。前記データラインＤＬは前記第２方向Ｄ２に延伸し前記第１方向Ｄ１に配列される。前記スイッチング素子ＴＲは前記ゲートラインＧＬに接続されたゲート電極ＧＥ、前記データラインＤＬに接続されたソース電極ＳＥ及び前記画素電極ＰＥに接続されたドレーン電極ＤＥを含む。  
【００５３】
前記画素電極ＰＥは、透明導電層で形成され、前記第１ベース基板１０１の画素領域Ｐに配置される。前記共通電極ＣＥは透明導電層で形成され、前記共通ラインＶＬとコンタクトホールを介して電気的に接続され、少なくとも一つの画素領域Ｐに配置された前記画素電極と重なる。前記共通電極ＣＥは複数のスリットパターンが形成されることができる。  
【００５４】
図示のように、前記表示基板１００はゲート絶縁層１１０及び保護層１２０をさらに含む。前記ゲート絶縁層１１０は前記ゲート電極ＧＥ、前記ゲートラインＧＬ及び前記共通ラインＶＬを含むゲートパターンを覆う。前記保護層１２０は前記データラインＤＬ、前記ソース電極ＳＥ及び前記ドレーン電極ＤＥを含むソースパターンを覆う。
【００５５】
前記センサ基板２００は第２ベース基板２０１を含み、前記第２ベース基板２０１の前記アクティブ領域ＡＡに配置された遮光パターンＢＭ、複数の第１電極ＴＥ、複数の第２電極ＲＥ、カラーフィルタ層ＣＦＬ及びオーバーコーティング層ＯＣを含み、前記周辺領域ＰＡ内に含まれたパッド領域ＰＤＡに配置された複数のパッドＰＰを含む。以下においては、前記第１電極ＴＥは駆動電極と称し、前記第２電極ＲＥはセンシング電極と称する。
【００５６】
前記遮光パターンＢＭは前記第２ベース基板２０１上に配置されて光を透過する透過領域と光を遮断する遮断領域を定義し、前記透過領域は前記画素領域Ｐに対応する。  
【００５７】
前記複数の駆動電極ＴＥは前記第１方向Ｄ１に延伸し、前記第２方向Ｄ２に配列される。前記駆動電極ＴＥは静電式タッチ方式にしたがって順次に駆動信号を伝達する。  
【００５８】
各駆動電極ＴＥは前記第１方向Ｄ１に配列された複数の駆動単位部ＴＵ１、ＴＵ２及び前記第１方向Ｄ１に隣接した前記駆動単位部ＴＵ１、ＴＵ２を互いに接続する複数のブリッジラインＢＬを含む。前記駆動単位部ＴＵ１、ＴＵ２は菱状を有し、網構造で配列された複数の駆動ラインＴＬを含む。本実施形態の場合、菱状とは、例えば、図１に示すように各駆動単位部ＴＵ、ＲＵの形状が、その各頂点を結ぶラインが第１方向及び第２方向に沿っており、各駆動単位部ＴＵ、ＲＵの領域の外側を定義するラインが第１及び第２方向に対して斜めになっている菱形の形状を言う。また、網構造とは、行列状にラインが配置されている構造である。各駆動ラインＴＬは前記遮光パターンＢＭが配置された領域内に配置される。前記ブリッジラインＢＬは前記駆動ラインＴＬと他の金属層によってパターニングされ、単一層構造を有する。
【００５９】
前記駆動単位部ＴＵ１、ＴＵ２のそれぞれは菱状に限定されず、タッチ感度を向上させるための多様な形状を設計されることができる。  
【００６０】
前記複数のセンシング電極ＲＥは、前記第２方向Ｄ２に延伸し、前記第１方向Ｄ１で配列され、前記センシング電極ＴＥは静電式タッチ方式にしたがってタッチに対応するセンシング信号を伝達する。  
【００６１】
各センシング電極ＲＥは、前記第２方向Ｄ２に配列された複数のセンシング単位部ＲＵ１、ＲＵ２を含み、前記第２方向Ｄ２に隣接した前記センシング単位部ＲＵ１、ＲＵ２を接続するセンシング接続ラインＲＣＬを含む。前記センシング単位部ＲＵ１、ＲＵ２のそれぞれは菱状を有し、網構造で配列された複数のセンシングラインＲＬを含む。前記センシングラインＲＬは前記遮光パターンＢＭが配置された領域内に配置される。前記センシング接続ラインＲＣＬは、前記センサラインＲＬが前記第２方向Ｄ２に延伸しているため、前記センシングラインＲＬと同じ金属層によってパターニングされる。
【００６２】
前記センシング単位部ＲＵ１、ＲＵ２のそれぞれは菱状に限定されず、タッチ感度を向上させるための多様な形状と設計されることができる。
【００６３】
前記カラーフィルタ層ＣＦＬは、第１カラー、第２カラー及び第３カラーパターンＣＦ１、ＣＦ２、ＣＦ３を含む。前記第１カラー、第２カラー及び第３カラーパターンＣＦ１、ＣＦ２、ＣＦ３のそれぞれは前記第２方向Ｄ２に延伸し、前記第１方向Ｄ１に配列される。前記第１カラー、第２カラー及び第３カラーパターンＣＦ１、ＣＦ２、ＣＦ３はレッド、グリーン及びブルーパターンであることができ、これに限定されない。
【００６４】
前記オーバーコーティング層ＯＣは、前記カラーフィルタ層ＣＦＬ上に配置されて前記カラーフィルタ層ＣＦＬによって凸凹の基板表面を平坦にする。  
【００６５】
前記ブリッジラインＢＬは前記カラーフィルタ層ＣＦＬ及び前記オーバーコーティング層ＯＣに形成された第１及び第２コンタクトホールＣ１、Ｃ２を介して前記第１方向Ｄ１に隣接した前記駆動単位部ＴＵを互いに接続する。前記ブリッジラインＢＬは透明導電層を形成される。前記透明導電層は導電性酸化物質で形成され、前記導電性酸化物質は、ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｚｉｎｃ  ｏｘｉｄｅ）、ａ−ＩＴＯ（ａｍｏｒｐｈｏｕｓ  ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）などを含むことができる。  
【００６６】
本実施形態においては、前記ブリッジラインＢＬが前記駆動単位部ＴＵ１、ＴＵ２を接続することを例としたが、前記センシング単位部ＲＵ１、ＲＵ２を接続することができる。すなわち、前記駆動ラインＴＬが前記第１方向Ｄ１に延伸した駆動接続ラインを介して互いに接続され、前記センシング単位部ＲＵ１、ＲＵ２を他の層で形成されたブリッジラインＢＬを介して互いに接続されることができる。  
【００６７】
前記パッドＰＰはパッド電極ＰＤＥ及びキャッピング電極ＣＰＥを含む。前記パッド電極ＰＤＥは前記駆動電極ＴＥ及び前記センシング電極ＲＥと同じ金属層から形成され、前記キャッピング電極ＣＰＥは前記ブリッジラインＢＬと同じ透明導電層から形成される。前記透明導電層が、ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｚｉｎｃ  ｏｘｉｄｅ）、ａ−ＩＴＯ（ａｍｏｒｐｈｏｕｓ  ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）などと同じ導電性酸化物質で形成されることによって前記パッド電極ＰＤＥが酸化されることを防ぐことができる。これに対して前記パッドに受信された信号の信頼性を改善することができる。  
【００６８】
前記液晶層３００は、前記表示基板１００と前記センサ基板２００との間に配置される。前記液晶層３００は液晶分子を含み、前記液晶分子は前記表示基板１００の前記画素電極ＰＥ及び前記共通電極ＣＥの電位差によって配列角が変化する。前記液晶分子の配列角変化によって前記センシング表示パネル５００は多様な階調を表示することができる。
【００６９】
前記カラムスペーサー４００は、前記表示基板１００と前記センサ基板２００との間のギャップ（Ｇａｐ）を維持させる。前記カラムスペーサー４００は前記表示基板１００及び前記センサ基板２００の中の一つに含まれることができる。
【００７０】
図５〜図９は図４に示したセンサ基板の製造方法を説明するための断面図である。
【００７１】
図１、図２及び図５を参照すると、ベース基板２０１の上に遮光層を形成する。前記遮光層をパターニングして遮光パターンＢＭでパターニングする。前記遮光パターンＢＭは前記ベース基板２０１のアクティブ領域ＡＡに形成され、前記遮光パターンＢＭが形成された領域を遮光領域と定義されて前記遮光パターンＢＭが形成されなかった領域は透過領域と定義される。前記透過領域は前記画素電極ＰＥが形成された前記画素領域Ｐに対応することができる。  
【００７２】
図１、図２及び図６を参照すると、前記遮光パターンＢＭが形成された前記ベース基板２０１の上に金属層を形成する。前記金属層は例えば、クロム、アルミニウム、タンタル、モリブデン、チタン、タングステン、銅、銀などの金属またはこれらの合金などで形成されることができる。前記金属層をパターニングして前記アクティブ領域ＡＡに前記駆動ラインＴＬ、前記センシングラインＲＬ及び前記センシング接続ラインＲＣＬを形成し、前記周辺領域ＰＡにパッド電極ＰＤＥを形成する。
【００７３】
前記駆動ラインＴＬは前記遮光パターンＢＭが形成された領域内に形成され、網構造に接続されて前記駆動単位部ＴＵ１、ＴＵ２を形成する。前記駆動単位部ＴＵ１、ＴＵ２のそれぞれは前記第１及び第２方向Ｄ１、Ｄ２に配置された他の駆動単位部と互いに離隔する。図示のように、第１駆動単位領域ＴＵＡ１には第１駆動単位部ＴＵ１の駆動ラインＴＬが形成され、前記第１駆動単位領域ＴＵＡ１から前記第１方向Ｄ１に離隔した第２駆動単位領域ＴＵＡ２には第２駆動単位部ＴＵ２の駆動ラインＴＬが形成される。
【００７４】
前記センシングラインＲＬは前記遮光パターンＢＭが形成された領域内に形成され、網構造の前記センシング単位部ＲＵ１、ＲＵ２を形成する。前記センシング単位部ＲＵ１、ＲＵ２のそれぞれは前記第２方向Ｄ２に隣接した他のセンシング単位部ＲＵと前記センシング接続ラインＲＣＬを介して互いに接続され、前記第１方向Ｄ１に隣接した他のセンシング単位部ＲＵと離隔する。図示のように、前記第１及び第２駆動単位領域ＴＵＡ１、ＴＵＡ２の間のセンシング電極領域ＲＥＡには前記第２方向Ｄ２に配列された第１センシング単位部ＲＵ１と第２センシング単位部ＲＵ２を接続する前記センシング接続ラインＲＣＬが形成される。  
【００７５】
前記パッド電極ＰＤＥは前記パッド領域ＰＤＡに形成される。
【００７６】
図１、図２及び図７を参照すると、前記駆動ラインＴＬ、前記センシングラインＲＬ、前記センシング接続ラインＲＣＬ及び前記パッド電極ＰＤＥが形成された前記ベース基板２０１の上にカラーフィルタ層ＣＦＬを形成する。前記カラーフィルタ層ＣＦＬには第１及び第２コンタクトホールＣ１、Ｃ２が形成される。前記第１コンタクトホールＣ１は前記第１駆動単位部ＴＵ１の前記駆動ラインＴＬを露出し、前記第２コンタクトホールＣ２は前記第２駆動単位部ＴＵ２の前記駆動ラインＴＬを露出する。  
【００７７】
例えば、第１カラーフォトレジスト層を前記ベース基板２０１の上に形成し、第１カラーマスクを利用して前記第２方向Ｄ２に延伸した第１カラーパターンＣＦ１を形成する。続いて、第２カラーフォトレジスト層を前記第１カラーパターンＣＦ１が形成された前記ベース基板２０１の上に形成し、第２カラーマスクを利用して前記第１カラーパターンＣＦ１と平行した第２カラーパターンＣＦ２を形成する。続いて、第３カラーフォトレジスト層を前記第１及び第２カラーパターンＣＦ１、ＣＦ２が形成された前記ベース基板２０１の上に形成し、第３カラーマスクを利用して前記第２カラーパターンＣＦ２と平行した第３カラーパターンＣＦ３を形成する。この時、前記第２カラーマスクは前記第１コンタクトホールＣ１を形成するためのマスクパターンを含み、また、前記第３カラーパターンＣＦ３をパターニングする第３カラーマスクは前記第２コンタクトホールＣ２を形成するためのマスクパターンを含む。前記第１及び第２コンタクトホールＣ１、Ｃ２の位置によって前記マスクパターンは、前記第１、第２及び第３カラーマスクのうち少なくとも一つに形成されることができる。  
【００７８】
このように、前記カラーマスクを利用して前記カラーフィルタ層ＣＦＬに前記コンタクトホールＣ１、Ｃ２を形成することができる。
【００７９】
図１、図２及び図８を参照すると、前記カラーフィルタ層ＣＦＬが形成されたベース基板２０１の上にオーバーコーティング層ＯＣを形成する。  
【００８０】
前記オーバーコーティング層ＯＣは、前記第１及び第２コンタクトホールＣ１、Ｃ２のそれぞれに対応してホールが形成される。前記オーバーコーティング層ＯＣは前記パッド電極ＰＤＥが形成された前記パッド領域ＰＤＡには形成されない。これによって、前記パッド電極ＰＤＥは外部に露出する。    
【００８１】
図１、図２及び図９を参照すると、前記オーバーコーティング層ＯＣの上に透明導電層を形成する。前記透明導電層は、透明導電酸化物質で形成され、前記透明導電酸化物質は、ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｚｉｎｃ  ｏｘｉｄｅ）、ａ−ＩＴＯ（ａｍｏｒｐｈｏｕｓ  ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）などを含むことができる。前記透明導電層をパターニングして前記アクティブ領域ＡＡに前記ブリッジラインＢＬを形成し、前記パッド領域ＰＤＡにキャッピング電極ＣＰＥを形成する。  
【００８２】
前記ブリッジラインＢＬは、前記第１及び第２コンタクトホールＣ１、Ｃ２を介して露出した前記第１駆動単位部ＴＵ１の前記駆動ラインＴＬと前記第２駆動単位部ＴＵ２の前記駆動ラインＴＬを接続して、前記オーバーコーティング層ＯＣ上に形成される。前記キャッピング電極ＣＰＥは前記パッド電極ＰＤＥの上部及び側部を覆うように形成される。  
【００８３】
図４に図示のように、前記センサ基板２００は前記ブリッジラインＢＬが形成された前記ベース基板２０１の上に有機膜で形成されたカラムスペーサー４００をさらに含むことができる。  
【００８４】
本実施形態によると、前記ブリッジラインＢＬが前記液晶層３００と直接接触する。これによって、前記液晶層３００の非正常駆動によってテクスチャ（Ｔｅｘｔｕｒｅ）が発生することができる。このような問題点を解決するために、本実施形態によると、前記ブリッジラインＢＬが形成される領域の前記遮光パターンＢＭは幅を十分に拡張させて前記テクスチャによる表示不良を防ぐことができる。
【００８５】
本実施形態によると、透明導電酸化物質で形成された前記キャッピング電極ＣＰＥにより前記パッド電極ＰＤＥをキャッピングすることによって前記パッド電極ＰＤＥが酸化することを防いで動信頼性を向上させることができる。
【００８６】
本実施形態によると、前記カラーフィルタ層及び前記オーバーコーティング層を形成するマスクの変形を通じて前記コンタクトホールを形成することができる。これによって、前記コンタクトホール形成のためのマスク工程を省略することができる。  
【００８７】
以下においては、前述の実施形態と同じ構成要素は、同じ図面符号を付与し、繰り返される説明は省略または簡略にする。  
【００８８】
図１０は本発明の他の実施形態に係るセンシング表示パネルの平面図である。図１１は図１０のＩＩＩ−ＩＩＩ’線に沿って切断した断面図である。  
【００８９】
図１、図１０及び図１１を参照すると、前記センシング表示パネル５１０は、アクティブ領域ＡＡ及び前記アクティブ領域ＡＡを取り囲む周辺領域ＰＡを含み、表示基板１００、センサ基板２００、液晶層３００及びカラムスペーサー４００を含む。
【００９０】
前記表示基板１００は以前の実施形態と実質的に同一であるので繰り返される説明は省略する。  
【００９１】
前記センサ基板２００は、第２ベース基板２０１を含み、前記第２ベース基板２０１の前記アクティブ領域ＡＡに配置された遮光パターンＢＭ、複数の駆動電極ＴＥ、絶縁層２０５、複数のセンシング電極ＲＥ、カラーフィルタ層ＣＦＬ及びオーバーコーティング層ＯＣを含み、前記周辺領域ＰＡ内に含まれたパッド領域ＰＤＡに配置された複数のパッドＰＰを含む。本実施形態の前記センサ基板２００は、図４に示した前述の実施形態のセンサ基板と比較してブリッジラインＢＬを省略することができる。  
【００９２】
前記遮光パターンＢＭは、前記第２ベース基板２０１上に配置されて光を透過する透過領域と光を遮断する遮断領域を定義し、前記透過領域は前記画素領域Ｐに対応する。
【００９３】
本実施形態の前記駆動電極ＴＥは前記第１方向Ｄ１に延伸し、前記第２方向Ｄ２に配列される。前記駆動電極ＴＥは前記第１方向Ｄ１に配列された複数の駆動単位部ＴＵ１、ＴＵ２及び前記第１方向Ｄ１に隣接した前記駆動単位部ＴＵ１、ＴＵ２を互いに接続する駆動接続ラインＴＣＬを含む。前記駆動単位部ＴＵ１、ＴＵ２のそれぞれは、網構造に接続された複数の駆動ラインＴＬを含む。前記駆動接続ラインＴＣＬは前記駆動ラインＴＬから延びて形成される。  
【００９４】
前記絶縁層２０５は前記駆動電極ＴＥをカバーするように前記第２ベース基板２０１の上に形成される。  
【００９５】
前記センシング電極ＲＥは前記第２方向Ｄ２に延伸し、前記第１方向Ｄ１に配列される。前記センシング電極ＲＥは前記第２方向Ｄ２に配列された複数のセンシング単位部ＲＵ及び前記第２方向Ｄ２に隣接した前記センシング単位部ＲＵ１、ＲＵ２を互いに接続するセンシング接続ラインＲＣＬを含む。前記センシング単位部ＲＵ１、ＲＵ２のそれぞれは、網構造に接続された複数のセンシングラインＲＬを含む。前記センシング接続ラインＲＣＬは前記センシングラインＲＬから延びて形成される。
【００９６】
本実施形態によると、前記駆動電極ＴＥが位置した層と前記センシング電極ＲＥが位置した層間に前記絶縁層２０５を配置することによって前記絶縁層２０５により前記駆動電極ＴＥ及び前記センサ電極ＲＥが互いに電気的に絶縁されることができる。従って、図４に説明した前述の実施形態の前記ブリッジラインＢＬを省略することができる。  
【００９７】
前記カラーフィルタ層ＣＦＬは、第１、第２及び第３カラーパターンＣＦ１、ＣＦ２、ＣＦ３を含む。前記第１、第２及び第３カラーパターンＣＦ１、ＣＦ２、ＣＦ３は、前記第２方向Ｄ２に延伸し、前記第１方向Ｄ１に配列される。  
【００９８】
前記オーバーコーティング層ＯＣは、前記カラーフィルタ層ＣＦＬの上に配置されて前記カラーフィルタ層ＣＦＬによって凸凹の表面を平坦にする。
【００９９】
本実施形態の前記パッドＰＰは、パッド電極ＰＤＥとオーバーコーティングパターンＯＣＰを含み、前記パッド電極ＰＤＥとオーバーコーティングパターンＯＣＰとの間には前記絶縁層２０５が配置される。前記パッド電極ＰＤＥは前記駆動ラインＴＬと同じ金属層から形成される。前記オーバーコーティングパターンＯＣＰは前記パッド電極ＰＤＥの上部の一部分を露出するホールＨを含み、前記一部分を除いた前記パッド電極ＰＤＥの上部及び側部をカバーする。前記ホールＨにより露出された前記パッド電極ＰＤＥは駆動チップの端子がボンディングされる。  
【０１００】
本実施形態によると、前記オーバーコーティングパターンＯＣＰによって、前記パッド電極ＰＤＥは外部空気により腐食されることを防ぐことができる。また、図４で説明した前述の実施形態と比較して前記駆動単位部を互いに接続する駆動接続ラインを金属で形成することによって配線抵抗を減らすことができる。
【０１０１】
また、図示はしていないが、前記パッド電極ＰＤＥは前記センシング電極ＲＥと同じ金属層から形成されることができる。この場合、前記オーバーコーティングパターンＯＣＰは前記パッド電極ＰＤＥと直接接触して配置されることができる。
【０１０２】
図１２〜図１６は図１１に示したセンサ基板の製造方法を説明するための断面図である。
【０１０３】
図１、図１１及び図１２を参照すると、ベース基板２０１上に遮光物質を形成する。マスクを利用して前記遮光物質を遮光パターンＢＭでパターニングする。前記遮光パターンＢＭは、前記ベース基板２０１のアクティブ領域ＡＡに形成され、前記遮光パターンＢＭが形成された領域を遮光領域と定義する。前記遮光パターンＢＭにより前記画素領域Ｐに対応する領域は透過領域と定義される。
【０１０４】
図１、図１１及び図１３を参照すると、前記遮光パターンＢＭが形成された前記ベース基板２０１の上に第１金属層を形成する。前記第１金属層は例えば、クロム、アルミニウム、タンタル、モリブデン、チタン、タングステン、銅、銀などの金属またはこれらの合金などで形成されることができる。前記第１金属層をパターニングして前記アクティブ領域ＡＡに前記駆動ラインＴＬ及び前記駆動接続ラインＴＣＬを形成し、前記周辺領域ＰＡにパッド電極ＰＤＥを形成する。  
【０１０５】
前記駆動ラインＴＬは前記遮光パターンＢＭが形成された領域内に形成され、網構造に接続されて前記駆動単位部ＴＵ１、ＴＵ２を形成する。前記駆動単位部ＴＵ１、ＴＵ２のそれぞれは、前記第１方向Ｄ１に隣接した他の駆動単位部と前記駆動接続ラインＴＣＬを介して互いに接続され、前記第２方向Ｄ２に隣接した他の駆動単位部と離隔する。図示のように、第１駆動単位領域ＴＵＡ１には第１駆動単位部ＴＵ１の駆動ラインＴＬが形成され、前記第１駆動単位領域ＴＵＡ１から前記第１方向Ｄ１に離隔した第２駆動単位領域ＴＵＡ２には第２駆動単位部ＴＵ２の駆動ラインＴＬが形成される。前記第１及び第２駆動単位領域ＴＵＡ１、ＴＵＡ２の間のセンシング電極領域ＲＥＡには前記第１方向Ｄ１に配列された第１駆動単位部ＴＵ１と第２駆動単位部ＴＵ２を接続する前記駆動接続ラインＴＣＬが形成される。  
【０１０６】
前記パッド電極ＰＤＥは前記パッド領域ＰＤＡに形成される。
【０１０７】
図１、図１１及び図１４を参照すると、前記駆動ラインＴＬ、前記駆動接続ラインＴＣＬ及び前記パッド電極ＰＤＥが形成された前記ベース基板２０１の上に絶縁層２０５を形成する。前記絶縁層２０５は、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）または酸化シリコン（ＳｉＯｘ）からなることができ、プラズマ化学気相蒸着(Ｐｌａｓｍａ  Ｅｎｈａｎｃｅｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ：ＰＥＣＶＤ）方法を利用して形成することができる。また、前記絶縁層２０５は材質及び形成工程が互いに異なる二重層構造で形成することもできる。  
【０１０８】
前記絶縁層２０５が形成された前記ベース基板２０１の上に第２金属層を形成する。前記第２金属層は、例えば、クロム、アルミニウム、タンタル、モリブデン、チタン、タングステン、銅、銀などの金属またはこれらの合金などで形成されることができる。前記第２金属層をパターニングして前記アクティブ領域ＡＡに前記センシングラインＲＬ及び前記センシング接続ラインＲＣＬを形成する。
【０１０９】
前記センシングラインＲＬは前記遮光パターンＢＭが形成された領域内に形成され、網構造に接続されて前記センシング単位部ＲＵ１、ＲＵ２を形成する。前記センシング単位部ＲＵ１、ＲＵ２のそれぞれは、前記第２方向Ｄ２に隣接した他のセンシング単位部と前記センシング接続ラインＳＣＬを介して互いに接続され、前記第１方向Ｄ１に隣接した他のセンシング単位部と離隔する。図示のように、前記第１及び第２駆動単位領域ＴＵＡ１、ＴＵＡ２の間のセンシング電極領域ＲＥＡには前記第２方向Ｄ２に配列された第１センシング単位部ＲＵ１と第２センシング単位部ＲＵ２を接続する前記センシング接続ラインＲＣＬが形成される。  
【０１１０】
図１、図１１及び図１５を参照すると、前記センシングラインＲＬ及び前記センシング接続ラインＲＣＬが形成された前記ベース基板２０１上にカラーフィルタ層ＣＦＬを形成する。前記カラーフィルタ層ＣＦＬは前記アクティブ領域ＡＡに形成される。  
【０１１１】
例えば、第１カラーフォトレジスト層を前記ベース基板２０１上に形成し、第１カラーマスクを利用して前記第２方向Ｄ２に延伸した第１カラーパターンＣＦ１を形成する。続いて、第２カラーフォトレジスト層を前記第１カラーパターンＣＦ１が形成された前記ベース基板２０１上に形成し、第２カラーマスクを利用して前記第１カラーパターンＣＦ１と平行した第２カラーパターンＣＦ２を形成する。続いて、第３カラーフォトレジスト層を前記第１及び第２カラーパターンＣＦ１、ＣＦ２が形成された前記ベース基板２０１上に形成し、第３カラーマスクを利用して前記第２カラーパターンＣＦ２と平行した第３カラーパターンＣＦ３を形成する。
【０１１２】
図１、図１１及び図１６を参照すると、前記カラーフィルタ層ＣＦＬが形成された前記ベース基板２０１上にオーバーコーティング層ＯＣを形成する。前記オーバーコーティング層ＯＣは前記パッド電極ＰＤＥ上に形成されたオーバーコーティングパターンＯＣＰを含む。
【０１１３】
図示のように、前記アクティブ領域ＡＡに形成された前記カラーフィルタ層ＣＦＬの凸凹の表面は、前記オーバーコーティング層ＯＣにより平坦化される。前記オーバーコーティングパターンＯＣＰは、前記パッド電極ＰＤＥの上部の一部分に対応してホールＨが形成され、前記ホールＨが形成された領域を除いた前記パッド電極ＰＤＥの残りの上部及び側部を覆うように形成される。前記ホールＨによって前記パッド電極ＰＤＥ上の前記絶縁層２０５が露出する。  
【０１１４】
以後、前記オーバーコーティング層ＯＣをマスクにして前記オーバーコーティングパターンＯＣＰによって露出された前記パッド電極ＰＤＥ上の前記絶縁層２０５を除去して前記パッド電極ＰＤＥを露出させる。結果的に、前記パッドＰＰは前記パッド電極ＰＤＥと前記オーバーコーティングパターンＯＣＰを含む。  
【０１１５】
本実施形態によると、前記駆動電極ＴＥと前記センシング電極ＲＥとの間に前記絶縁層２０５を形成することによってコンタクトホールを省略することができる。これによって、前記コンタクトホール形成のための別途のマスク工程を省略することができる。  
【０１１６】
また、前記パッド電極ＰＤＥは前記オーバーコーティングパターンＯＣＰにより空気に含まれた水分から損傷することを防止することができる。  
【０１１７】
図１７は本発明の他の実施形態に係るセンシング表示パネルの断面図である。
【０１１８】
図１７を参照すると、本実施形態に係るセンシング表示パネル５２０は、図１１に示した前述の実施形態に係るセンシング表示パネル５１０と比較して前記駆動電極ＴＥ及び前記パッド電極ＰＤＥを二重層構造で形成することを除いては実質的に同一である。そこで、繰り返される説明は省略する。  
【０１１９】
本実施形態に係る前記センシング表示パネル５２０は、アクティブ領域ＡＡ及び前記アクティブ領域ＡＡを取り囲む周辺領域ＰＡを含み、表示基板１００、センサ基板２００、液晶層３００及びカラムスペーサー４００を含む。
【０１２０】
前記センサ基板２００は第２ベース基板２０１を含み、前記第２ベース基板２０１の前記アクティブ領域ＡＡに配置された遮光パターンＢＭ、複数の駆動電極ＴＥ、絶縁層２０５、複数のセンシング電極ＲＥ、カラーフィルタ層ＣＦＬ及びオーバーコーティング層ＯＣを含み、前記周辺領域ＰＡ内に含まれたパッド領域ＰＤＡに配置された複数のパッドＰＰを含む。
【０１２１】
本実施形態の前記駆動電極ＴＥは前記第１方向Ｄ１に延伸し、前記第２方向Ｄ２に配列される。各駆動電極ＴＥは前記第１方向Ｄ１に配列された複数の駆動単位部ＴＵ１、ＴＵ２及び前記第１方向Ｄ１に隣接した前記駆動単位部ＴＵ１、ＴＵ２を互いに接続する駆動接続ラインＴＣＬを含む。前記駆動単位部ＴＵ１、ＴＵ２のそれぞれは網構造に接続された複数の駆動ラインＴＬを含む。前記駆動接続ラインＴＣＬは前記駆動ラインＴＬと同じ金属層から形成される。  
【０１２２】
本実施形態によると、前記駆動ラインＴＬ及び前記駆動接続ラインＴＣＬは二重層構造を有する。例えば、前記駆動ラインＴＬ及び前記駆動接続ラインＴＣＬのそれぞれは、金属層から形成された金属ライン２２１ａ及び透明導電層から形成された透明ライン２２２ａを含む。前記金属ライン２２１ａは、クロム、アルミニウム、タンタル、モリブデン、チタン、タングステン、銅、銀などの金属またはこれらの合金などで形成されることができる。前記透明ライン２２２ａは、ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｚｉｎｃ  ｏｘｉｄｅ）、ａ−ＩＴＯ（ａｍｏｒｐｈｏｕｓ  ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）などで形成されることができる。  
【０１２３】
また、本実施形態の前記パッドＰＰは前記金属層から形成されたパッド電極２２１ｂ、透明導電層で形成されたキャッピング電極２２２ｂ及びオーバーコーティングパターンＯＣＰを含む。  
【０１２４】
本実施形態に係るセンサ基板２００の製造方法は図１２〜図１６を参照して説明した前述の実施形態の製造方法と比較して、前記駆動ラインＴＬ、駆動接続ラインＴＣＬ及び前記パッドＰＰが、金属層及び透明導電層を含む二重層から形成されるのを除いて残りの製造工程は実質的に同一である。  
【０１２５】
本実施形態は、図１１に示した前述の実施形態と比較する時、前記オーバーコーティングパターンＯＣＰだけでなく、前記キャッピング電極２２２ｂが前記パッド電極２２１ｂをキャッピングすることにより、前記パッド電極２２１ｂが空気中の水分によって損傷されることを防ぐことができて駆動信頼性を向上させることができる。  
【０１２６】
図１８は本発明の他の実施形態に係るセンシング表示パネルの断面図である。
【０１２７】
図１、図２及び図１８を参照すると、前記センシング表示パネル５３０は、アクティブ領域ＡＡ及び前記アクティブ領域ＡＡを取り囲む周辺領域ＰＡを含み、表示基板１００、センサ基板２００、液晶層３００及びカラムスペーサー４００を含む。
【０１２８】
前記表示基板１００は前述の実施形態と実質的に同一であるので繰り返される説明は省略する。
【０１２９】
前記センサ基板２００は第２ベース基板２０１を含み、前記第２ベース基板２０１の前記アクティブ領域ＡＡに配置された遮光パターンＢＭ、複数の駆動電極ＴＥ、複数のセンシング電極ＲＥ、カラーフィルタ層ＣＦＬ及びオーバーコーティング層ＯＣを含み、前記周辺領域ＰＡ内に含まれたパッド領域ＰＤＡに配置された複数のパッドＰＰを含む。本実施形態のブリッジラインＢＬの上にオーバーコーティング層ＯＣが配置され、本実施形態の前記ブリッジラインＢＬ及び前記パッドＰＰの構造は図４に示した前述の実施形態と異なる。
【０１３０】
本実施形態の前記駆動電極ＴＥは、前記第１方向Ｄ１に延伸し、前記第２方向Ｄ２に配列される。前記駆動電極ＴＥは前記第１方向Ｄ１に配列された複数の駆動単位部ＴＵ及び前記第１方向Ｄ１に隣接した前記駆動単位部ＴＵ１、ＴＵ２を互いに接続する複数のブリッジラインＢＬを含む。前記ブリッジラインＢＬは前記駆動ラインＴＬと他の金属層から形成される。前記ブリッジラインＢＬは金属層から形成された金属ライン２３２ａ及び透明導電層から形成された透明ライン２３３ａから成り立った二重層構造を有する。  
【０１３１】
前記センシング電極ＲＥは前記第２方向Ｄ２に延伸し、前記第１方向Ｄ１に配列される。前記センシング電極ＲＥは前記第２方向Ｄ２に配列された複数のセンシング単位部ＲＵ１、ＲＵ２及び前記第２方向Ｄ２に隣接した前記センシング単位部ＲＵ１、ＲＵ２を互いに接続するセンシング接続ラインＲＣＬを含む。前記センシング単位部ＲＵ１、ＲＵ２のそれぞれは、網構造に接続された複数のセンシングラインＲＬを含む。前記センシング接続ラインＲＣＬは前記センシングラインＲＬと同じ金属層から形成される。
【０１３２】
前記カラーフィルタ層ＣＦＬは第１、第２及び第３カラーパターンＣＦ１、ＣＦ２、ＣＦ３を含み、前記第１、第２及び第３カラーパターンＣＦ１、ＣＦ２、ＣＦ３は、前記第２方向Ｄ２に延伸して前記第１方向Ｄ１に配列される。前記カラーフィルタ層ＣＦＬは、前記第１方向Ｄ１に隣接した前記駆動単位ＴＵ１、ＴＵ２の駆動ラインＴＬを露出する第１及び第２コンタクトホールＣ１、Ｃ２を含む。前記第１及び第２コンタクトホールＣ１、Ｃ２を介して前記ブリッジラインＢＬは前記駆動単位ＴＵ１、ＴＵ２を互いに接続する。
【０１３３】
本実施形態の前記パッドＰＰは、パッド電極２３１ｂ、２３２ｂ、キャッピング電極２３３ｂ及びオーバーコーティングパターンＯＣＰを含む。前記パッド電極は、前記センシングラインＲＬと同じ金属層から第１金属電極２３１ｂと前記ブリッジラインＢＬの前記金属ライン２３２ａと同じ金属層から形成された前記第２金属電極２３１ｂを含む。前記キャッピング電極２３３ｂは前記ブリッジラインＢＬの前記透明ライン２３３ａと同じ導電層から形成される。  
【０１３４】
本実施形態によると、前記キャッピング電極２３３ｂ及び前記オーバーコーティングパターンＯＣＰが前記パッド電極２３１ｂ、２３２ｂをキャッピングすることにより、前記パッド電極２３１ｂ、２３２ｂが空気中の水分によって損傷することを防ぐことができる。また、前記ブリッジラインＢＬが金属ライン２３２ａを含むことによって配線抵抗を減らして駆動信頼性を改善することができる。
【０１３５】
図１９〜図２３は、図１８に示したセンサ基板の製造方法を説明するための断面図である。
【０１３６】
図２、図１８及び図１９を参照すると、ベース基板２０１の上に遮光層を形成して、前記遮光層をパターニングして遮光パターンＢＭを形成する。  
【０１３７】
図２、図１８及び図２０を参照すると、前記遮光パターンＢＭが形成された前記ベース基板２０１上に金属層を形成する。前記金属層は例えば、クロム、アルミニウム、タンタル、モリブデン、チタン、タングステン、銅、銀などの金属またはこれらの合金などで形成されることができる。前記金属層をパターニングして前記駆動ラインＴＬ、前記センシングラインＲＬ及び前記センシング接続ラインＲＣＬを形成し、前記パッド電極の第１金属電極２３１ｂを形成する。  
【０１３８】
図示のように、第１駆動単位領域ＴＵＡ１には第１駆動単位部ＴＵ１の駆動ラインＴＬが形成され、前記第１駆動単位領域ＴＵＡ１から前記第１方向Ｄ１に離隔した第２駆動単位領域ＴＵＡ２には第２駆動単位部ＴＵ２の駆動ラインＴＬが形成される。
【０１３９】
前記センシングラインＲＬは前記遮光パターンＢＭが形成された領域内に形成され、網構造の前記センシング単位部ＲＵ１、ＲＵ２を形成する。図示のように、前記第１及び第２駆動単位領域ＴＵＡ１、ＴＵＡ２の間のセンシング電極領域ＲＥＡには前記第２方向Ｄ２に配列された第１センシング単位部ＲＵ１と第２センシング単位部ＲＵ２を接続する前記センシング接続ラインＲＣＬが形成される。  
【０１４０】
図２、図１８及び図２１を参照すると、前記駆動ラインＴＬ、前記センシングラインＲＬ、前記センシング接続ラインＲＣＬ及び前記パッド電極ＰＤＥの第１金属電極２３１が形成された前記ベース基板２０１上に第１及び第２コンタクトホールＣ１、Ｃ２が形成されたカラーフィルタ層ＣＦＬを形成する。前記第１コンタクトホールＣ１は前記第１駆動単位部ＴＵ１の前記駆動ラインＴＬを露出し、前記第２コンタクトホールＣ２は前記第２駆動単位部ＴＵ２の前記駆動ラインＴＬを露出する。  
【０１４１】
図２、図１８及び図２２を参照すると、前記第１及び第２コンタクトホールＣ１、Ｃ２が形成された前記カラーフィルタ層ＣＦＬが形成された前記ベース基板２０１の上に金属層及び透明導電層を順次に形成する。  
【０１４２】
前記金属層及び透明導電層を同時にパターニングして前記ブリッジラインＢＬの金属ライン２３２ａ及び透明ライン２３３ａを形成し、また、前記パッド電極の第２金属電極２３２ｂ及びキャッピング電極２３３ｂを形成する。
【０１４３】
前記ブリッジラインＢＬの金属ライン２３２ａ及び透明ライン２３３ａは、前記第１及び第２コンタクトホールＣ１、Ｃ２を介して前記第１駆動単位部ＴＵ１の前記駆動ラインＴＬと前記第２駆動単位部ＴＵ２の前記駆動ラインＴＬを接続する。前記ブリッジラインＢＬが金属ライン２３２ａを含むことによって配線抵抗を減らすことができる。  
【０１４４】
前記第２金属電極２３２ｂ及びキャッピング電極２３３ｂは、前記パッド電極ＰＤＥの第１金属電極２３１ｂの上部及び側部を覆うように形成される。前記キャッピング電極２３３ｂが前記パッド電極の第１及び第２金属電極２３１ｂ、２３２ｂをキャッピングすることにより、空気中の水分によって前記パッド電極２３１ｂ、２３２ｂが損傷されることを防ぐことができる。  
【０１４５】
図２、図１８及び図２３を参照すると、前記ブリッジラインＢＬ及び前記パッド電極ＰＤＥが形成された前記ベース基板２０１上にオーバーコーティング層ＯＣを形成する。前記オーバーコーティング層ＯＣは、前記パッド電極ＰＤＥ上に形成されたオーバーコーティングパターンＯＣＰを含む。図示のように、前記アクティブ領域ＡＡに形成された前記カラーフィルタ層ＣＦＬの凸凹の表面は、前記オーバーコーティング層ＯＣにより平坦化される。前記オーバーコーティングパターンＯＣＰは、前記キャッピング電極２３３ｂの上部の一部分に対応してホールＨが形成され、前記ホールＨが形成された領域を除いた前記パッド電極２３１ｂ、２３２ｂ及び前記キャッピング電極２３３ｂの残りの上部及び側部を覆うように形成される。前記ホールＨにより前記キャッピング電極２３３ｂが露出され、前記露出された前記キャッピング電極２３３ｂに駆動チップの端子がボンディングされる。  
【０１４６】
図示のように、前記オーバーコーティング層ＯＣは、前記アクティブ領域ＡＡには、前記カラーフィルタ層ＣＦＬ上に形成され、前記パッド領域ＰＤＡには前記キャッピング電極２３３ｂの上部の一部分に対応してホールＨが形成された前記オーバーコーティングパターンＯＣＰが形成される。前記オーバーコーティングパターンＯＣＰの前記ホールＨにより前記キャッピング電極２３３ｂが露出される。
【０１４７】
本実施形態によると、前記カラーフィルタ層を形成するマスクの変形を通じて前記コンタクトホールを形成することができる。これによって、前記コンタクトホール形成のためのマスク工程を省略できる。  
【０１４８】
本実施形態によると、前記ブリッジラインＢＬが金属ライン２３２ａを含むことによって配線抵抗を減らすことができ、前記キャッピング電極２３３ｂ及び前記オーバーコーティングパターンＯＣＰにより前記パッド電極２３１ｂ、２３２ｂが損傷されることを防ぐことができる。  
【０１４９】
図２４は本発明の他の実施形態に係るセンシング表示パネルの断面図である。
【０１５０】
図１、図２及び図２４を参照すると、前記センシング表示パネル５４０は、アクティブ領域ＡＡ及び前記アクティブ領域ＡＡを取り囲む周辺領域ＰＡを含み、表示基板１００、センサ基板２００、液晶層３００及びカラムスペーサー４００を含む。
【０１５１】
前記センサ基板２００は第２ベース基板２０１を含み、前記第２ベース基板２０１の前記アクティブ領域ＡＡに配置された遮光パターンＢＭ、複数の駆動電極ＴＥ、複数のセンシング電極ＲＥ、カラーフィルタ層及びオーバーコーティング層ＯＣを含み、前記周辺領域ＰＡ内に含まれたパッド領域ＰＤＡに配置された複数のパッドＰＰを含む。  
【０１５２】
前記遮光パターンＢＭは前記第２ベース基板２０１上に配置されて光を透過する透過領域と光を遮断する遮断領域を定義し、前記透過領域は前記画素領域Ｐに対応する。  
【０１５３】
前記駆動電極ＴＥは前記第１方向Ｄ１に延伸し、前記第２方向Ｄ２に配列される。前記駆動電極ＴＥは前記第１方向Ｄ１に配列された複数の駆動単位部ＴＵ１、ＴＵ２及び前記第１方向Ｄ１に隣接した前記駆動単位部ＴＵ１、ＴＵ２を互いに接続する複数のブリッジラインＢＬを含む。  
【０１５４】
前記駆動単位部ＴＵは網構造に接続された複数の駆動ラインＴＬを含む。
【０１５５】
前記ブリッジラインＢＬは前記駆動ラインＴＬと他の金属層からパターニングされる。前記ブリッジラインＢＬは、金属層及び透明導電層から成り立った二重層から形成された金属ライン２３２ａ及び透明ライン２３３ａを含む。前記ブリッジラインＢＬが金属ライン２３２ａを含むことによって配線抵抗を減らすことができる。
【０１５６】
前記センシング電極ＲＥは前記第２方向Ｄ２に延伸し、前記第１方向Ｄ１に配列される。前記センシング電極ＲＥは、前記第２方向Ｄ２に配列された複数のセンシング単位部ＲＵ１、ＲＵ２及び前記第２方向Ｄ２に隣接した前記センシング単位部ＲＵ１、ＲＵ２を互いに接続するセンシング接続ラインＲＣＬを含む。前記センシング単位部ＲＵは網構造に接続された複数のセンシングラインＲＬを含む。前記センシング接続ラインＲＣＬは前記センシングラインＲＬと同じ金属層から形成される。
【０１５７】
本実施形態に係る前記カラーフィルタ層は第１カラー、第２カラー及び第３カラーパターン及びダミーカラーパターンＤＰを含む。本実施形態に係る前記第１カラー、第２カラー及び第３カラーパターンは、各画素領域Ｐに島（Ｉｓｌａｎｄ）状に配置される。前記島状に配置された前記１カラー、第２カラー及び第３カラーパターンのそれぞれは厚さを有する。前記第１カラー、第２カラー及び第３カラーパターンそれぞれの厚さは、前記表示基板１００を透過した光が所望する純度のカラー光に変更するための厚さに設定される。例えば、前記厚さは約１μｍであることができる。
【０１５８】
前記ダミーカラーパターンＤＰは、前記第１方向Ｄ１に隣接した前記駆動単位ＴＵ１、ＴＵ２の離隔領域に配置されて前記センシング接続ラインＲＣＬと交差する。前記ダミーカラーパターンＤＰは前記駆動単位ＴＵ１、ＴＵ２の駆動ラインＴＬをそれぞれ露出する第１及び第２コンタクトホールＣ１、Ｃ２を含む。前記ブリッジラインＢＬは前記ダミーカラーパターンＤＰに形成された前記第１及び第２コンタクトホールＣ１、Ｃ２を介して前記駆動単位ＴＵ１、ＴＵ２を互いに接続する。前記ダミーカラーパターンＤＰは前記カラーパターンの厚さより薄い厚さを有する。一般的に、金属層はステップカバレッジが良くないためにテーパー角が５０度以上そして厚さが５０００Å以上の膜厚を乗り超えるにあたって断線不良が発生する可能性がある。したがって、前記ダミーカラーパターンＤＰの厚さを前述の実施形態より減らすことによって前記ブリッジラインＢＬに含まれた前記金属ライン２３２ａの工程信頼性を向上させることができる。
【０１５９】
前記オーバーコーティング層ＯＣは、前記カラーパターン及び前記ダミーカラーパターンＤＰを含む前記カラーフィルタ層上に配置されて凸凹の表面を平坦にする。  
【０１６０】
本実施形態の前記パッドＰＰは、パッド電極２３１ｂ、２３２ｂ、キャッピング電極２３３ｂ及びオーバーコーティングパターンＯＣＰを含む。前記パッド電極は前記センシングラインＲＬと同じ金属層から形成された第１金属電極２３１ｂと前記ブリッジラインＢＬの前記金属ライン２３２ａと同じ金属層から形成された前記第２金属電極２３１ｂを含む。前記キャッピング電極２３３ｂは前記ブリッジラインＢＬの前記透明ライン２３３ａと同じ導電層から形成される。  
【０１６１】
本実施形態によると、前記キャッピング電極２３３ｂ及びオーバーコーティングパターンＯＣＰが前記パッド電極２３１ｂ、２３２ｂをキャッピングすることにより、前記パッド電極２３１ｂ、２３２ｂが空気中の水分によって損傷されることを防ぐことができる。また、前記ブリッジラインＢＬが金属ライン２３２ａを含むことによって配線抵抗を減らして駆動信頼性を改善することができる。  
【０１６２】
図２５〜図２９は図２４に示したセンサ基板の製造方法を説明するための断面図である。図３０〜図３３は図２４に示したセンサ基板の製造方法を説明するための平面図である。  
【０１６３】
図２５及び図３０を参照すると、ベース基板２０１上に遮光物質を形成する。前記遮光物質を遮光パターンＢＭでパターニングする。
【０１６４】
図２６及び図３０を参照すると、前記遮光パターンＢＭが形成された前記ベース基板２０１上に金属層を形成する。前記金属層は、例えば、クロム、アルミニウム、タンタル、モリブデン、チタン、タングステン、銅、銀などの金属またはこれらの合金などで形成されることができる。前記金属層をパターニングして前記駆動ラインＴＬ、前記センシングラインＲＬ及び前記センシング接続ラインＲＣＬを形成し、前記パッド電極の第１金属電極２３１ｂを形成する。  
【０１６５】
図示のように、第１駆動単位領域ＴＵＡ１には第１駆動単位部ＴＵ１の駆動ラインＴＬが形成されて、前記第１駆動単位領域ＴＵＡ１から前記第１方向Ｄ１に離隔した第２駆動単位領域ＴＵＡ２には第２駆動単位部ＴＵ２の駆動ラインＴＬが形成される。
【０１６６】
前記センシングラインＲＬは、前記遮光パターンＢＭが形成された領域内に形成され、網構造の前記センシング単位部ＲＵ１、ＲＵ２を形成する。図示のように、前記第１及び第２駆動単位領域ＴＵＡ１、ＴＵＡ２の間のセンシング電極領域ＲＥＡには、前記第２方向Ｄ２に配列された第１センシング単位部ＲＵ１と第２センシング単位部ＲＵ２を接続する前記センシング接続ラインＲＣＬが形成される。  
【０１６７】
図２７及び図３１を参照すると、第１カラーフォトレジスト層を前記ベース基板２０１上に形成し、第１カラーマスクを利用して前記第２方向Ｄ２に配列された島状の複数の第１カラーパターンＣＦ１を形成する。続いて、第２カラーフォトレジスト層を前記第１カラーパターンＣＦ１が形成された前記ベース基板２０１上に形成し、第２カラーマスクを利用して前記第１カラーパターンＣＦ１と平行に配列された島状の複数の第２カラーパターンＣＦ２を形成する。  
【０１６８】
図２７及び図３２を参照すると、続いて、第３カラーフォトレジスト層を前記第１及び第２カラーパターンＣＦ１、ＣＦ２が形成された前記ベース基板２０１上に形成する。第３カラーマスクを利用して前記第２カラーパターンＣＦ２と平行に配列された複数の第３カラーパターンＣＦ３及び複数のダミーカラーパターンＤＰを形成する。  
【０１６９】
本実施形態に係るカラーフォトレジスト層は、ネガティブフォト物質を使うことを例とする。前記ネガティブフォト物質に対応して前記第３カラーマスクは、前記第３カラーパターンＣＦ３が形成される領域に光を透過する透過部が形成され、前記ダミーカラーパターンＤＰが形成される領域に光を回折する部分透過部が形成され、前記第１及び第２コンタクトホールＣ１、Ｃ２に対応して光を遮断する遮光部が形成される。前記部分透過部は、ハーフトーンマスク及びスリットマスクを含むことができる。
【０１７０】
前記第３カラーマスクの前記の部分透過部によって形成された前記ダミーカラーパターンＤＰは、前記第３カラーマスクの前記透過部によって形成された前記第３カラーパターンＣＦ３の厚さより薄い厚さを有する。前記ダミーカラーパターンＤＰの厚さは前記ダミーカラーパターンＤＰ上に形成される金属層のステップカバレッジ及び露光条件を考慮して設定されることができ、例えば、約５０００Åより小さいこともできる。
【０１７１】
前記第３カラーマスクの遮光部によって前記ダミーカラーパターンＤＰは前記第１及び第２コンタクトホールＣ１、Ｃ２が形成される。
【０１７２】
望ましくは、前記ダミーカラーパターンＤＰは前記第１、第２及び第３カラーパターンＣＦ１、ＣＦ２、ＣＦ３の工程順序の最後に対応するカラーフォトレジスト層から形成されることができる。  
【０１７３】
図２８及び図３３を参照すると、前記第１及び第２コンタクトホールＣ１、Ｃ２が形成された前記ダミーカラーパターンＤＰが形成された前記ベース基板２０１の上に金属層及び透明導電層を順次に形成する。  
【０１７４】
前記金属層及び透明導電層を同時にパターニングして前記ブリッジラインＢＬの金属ライン２３２ａ及び透明ライン２３３ａを形成し、また、前記パッド電極ＰＤＥの第２金属電極２３２ｂ及びキャッピング電極２３３ｂを形成する。  
【０１７５】
前記ブリッジラインＢＬの金属ライン２３２ａ及び透明ライン２３３ａは前記第１及び第２コンタクトホールＣ１、Ｃ２を介して前記第１駆動単位部ＴＵ１の前記駆動ラインＴＬと前記第２駆動単位部ＴＵ２の前記駆動ラインＴＬを接続する。前記ブリッジラインＢＬは金属ライン２３２ａを含むことによって配線抵抗を減らすことができ、前記ダミーカラーパターンＤＰの上に形成されることによって断線不良を改善することができる。
【０１７６】
前記第２金属電極２３２ｂ及びキャッピング電極２３３ｂは、前記パッド電極の第１金属電極２３１ｂの上部及び側部を覆うように形成される。即ち、前記キャッピング電極２３３ｂが前記パッド電極である前記第１及び第２金属電極２３１ｂ、２３２ｂをキャッピングすることにより、空気中の水分によって前記パッド電極２３１ｂ、２３２ｂが損傷することを防ぐことができる。  
【０１７７】
図２９及び図３３を参照すると、前記ブリッジラインＢＬ及び前記パッド電極ＰＤＥが形成された前記ベース基板２０１上にオーバーコーティング層ＯＣを形成する。前記オーバーコーティング層ＯＣは前記パッド電極２３１ｂ、２３２ｂ上に形成されたオーバーコーティングパターンＯＣＰを含む。図示のように、前記アクティブ領域ＡＡに形成された前記カラーフィルタ層ＣＦＬの凸凹の表面は、前記オーバーコーティング層ＯＣによって平坦化される。前記オーバーコーティングパターンＯＣＰは前記キャッピング電極２３３ｂの上部の一部分に対応してホールＨが形成され、前記ホールＨが形成された領域を除いた前記パッド電極２３１ｂ、２３２ｂ並びに前記キャッピング電極２３３ｂの残りの上部及び側部を覆うように形成される。前記ホールＨにより前記キャッピング電極２３３ｂが露出し、前記露出した前記キャッピング電極２３３ｂに駆動チップの端子がボンディングされる。
【０１７８】
本実施形態によると、前記カラーフィルタ層を形成するマスクの変形を通じて前記コンタクトホールを形成することができる。これによって、前記コンタクトホール形成のためのマスク工程を省略できる。  
【０１７９】
本実施形態によると、前記ブリッジラインＢＬが金属ライン２３２ａを含むことによって配線抵抗を減らすことができ、前記キャッピング電極２３３ｂ及び前記オーバーコーティングパターンＯＣＰにより前記パッド電極２３１ｂ、２３２ｂが損傷することを防ぐことができ、前記ダミーカラーパターンＤＰにより段差を減らして前記ブリッジラインＢＬの断線不良を防げる。  
【０１８０】
以上、本発明の実施形態によると、前記センサ基板の製造工程を簡単化でき、また、タッチセンシングの駆動信頼性を向上させることができる。
【０１８１】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【符号の説明】
【０１８２】
１００    表示基板
２００    センサ基板
３００    液晶層
４００    カラムスペーサー
ＴＥ      駆動電極
ＴＵ      駆動単位部
ＴＬ      駆動ライン
ＴＣＬ    駆動接続ライン
ＲＥ      センシング電極
ＲＵ      センシング単位部
ＲＬ      センシングライン
ＲＣＬ    センシング接続ライン
ＢＬ      ブリッジライン
Ｃ１、Ｃ２      コンタクトホール
ＣＦＬ    カラーフィルタ層
ＯＣ      オーバーコーティング層
ＯＣＰ    オーバーコーティングパターン
ＰＰ      パッド
ＰＤＥ    パッド電極
ＤＰ      ダミーカラーパターン
５００、５１０、５２０、５３０、５４０      センシング表示パネル
【図１】
2014056564.tif 000003
【図２】
2014056564.tif 000004
【図３】
2014056564.tif 000005
【図４】
2014056564.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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