(57)【要約】【課題】設定受付部を本体の前面に設けることができるとともに、輝度ムラを低減して本体の前面に亘って発光することができ、かつ、照明装置自体の大型化を抑制することができる照明装置を提供することを目的とする。【解決手段】照明装置１は、板状の本体２１及び、第１の実装基板４１と第１の実装基板４１上に実装された複数の第１の半導体発光素子４２とから構成され、本体２１の前面２１ａに平面視環状に配された第１の発光モジュール４０を有する。また、本体２１の前面２１ａには、第２の発光モジュール５０が第１の発光モジュール４０の環内方に配され、本体２１を平面視した状態において、第１及び第２の発光モジュール４０，５０の間に設定受付部２７が配されている。さらに、第１及び第２の発光モジュール４０，５０は、各々の出射光が設定受付部２７の直上領域において重なり合うように配されている。【選択図】図２
2014135243.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の本体と、
前記本体の前面に配された平面視環状の第１の基板、及び前記第１の基板上に実装された複数の半導体発光素子から構成された第１の発光モジュールと、
を備えた照明装置であって、
前記本体の前面には、第２の基板と、前記第２の基板上に実装された複数の半導体発光素子とから構成される第２の発光モジュールが、前記第１の発光モジュールの環内方に配され、
前記本体を平面視した状態において、前記第１及び第２の発光モジュールの点灯状態に関する設定操作を受付ける設定受付部が、前記本体の前面に、前記第１及び第２の発光モジュールの間に配され、
前記第１及び第２の発光モジュールは、各々の出射光が前記設定受付部の直上領域において重なり合うように配されている、
ことを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記本体の背面側には、前記第１及び第２の発光モジュールに電力を供給する電源ユニットが設けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記本体の前面は、中央部が錐台状に突出しており、
前記第１の発光モジュールは、前記中央部より外方の平坦部に配され、
前記第２の発光モジュールは、前記中央部の平坦な頂面に配されている、
ことを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記本体を平面視した状態において、前記第１の発光モジュールと前記第２の発光モジュールとの間の領域に常夜灯となる光源がさらに配され、
前記本体の前面における前記中央部の側周面が、前記常夜灯からの出射光を反射する反射面となっている、
ことを特徴とする請求項３に記載の照明装置。
【請求項５】
前記本体の前面を覆うカバーをさらに備え、
前記カバーは、前記本体の中央部の直上に位置する部位が、前記中央部より外方の平坦部の直上に位置する部位に比して前方に膨出した形状である、
ことを特徴とする請求項３又は４に記載の照明装置。
【請求項６】
前記第２の発光モジュールは、前記第１の発光モジュールと同心円の平面視環状とされる、
ことを特徴とする請求項１ないし５の何れか1項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置に関し、特に室内照明用として天井などに取付けて使用されるタイプの照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の照明装置として、環状の蛍光ランプを備えた照明装置に換えて、複数のＬＥＤ素子（発光ダイオード素子）を環状に配してなる発光モジュールを有する構成のものが普及し始めている（特許文献１）。
図７（ａ）に示すように、照明装置１０００は、円盤状の外観をなし、器具本体１２００側を背面として天井面に取り付けられ、カバー１１００を前面として前方（図中のＺ方向）に向けて照明光を出射する。
【０００３】
図７（ｂ）に示すように、器具本体１２００は、その前方側に、自身を構成する平面視円形状の本体１２１０を有する。本体１２１０の前面１２１０ａには、平面視環状の発光モジュール１３００が設けられている。発光モジュール１３００は、実装基板上に複数の半導体発光素子１３１０を円環状に２列配してなる構成である。
また、本体１２１０における発光モジュール１３００の環内方には、その中央に、照明装置１０００を天井に装着する際に、天井に設けられた引掛けシーリングの位置を視認するための貫通孔１２１０ｂが設けられている。さらに、発光モジュール１３００の環内方には、貫通孔１２１０ｂを囲繞するように、発光モジュール１３００を駆動させるための電源ユニット１２２０、及び発光モジュール１３００の点灯状態に関する設定操作を受付けるための設定受付部１２３０が設けられている。
【０００４】
設定受付部１２３０は、リモートコントローラから送信される設定信号を受信するためのセンサや、手動による設定を受付けるための複数の釦やスライドスイッチ等を有しており、平面視にて本体１２１０の前面１２１０ａから前方に露出した状態で設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１４６６６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、特許文献１が開示する照明装置の構成では、本体の前面における発光モジュールの環内方に設定受付部等が配されているので、発光モジュールの環内方が発光しない非発光領域となる。さらに、半導体発光素子の出射光の配光角が狭いので、照明装置全体として領域ごとに輝度ムラが著しく生じてしまう。
そこで、本体の前面の全域に亘って半導体発光素子を配する構成が考えられるが、そうした場合、設定受付部を発光モジュールの背後に設けざるを得なくなる。しかるに設定受付部は、リモートコントローラからの信号や手動による設定操作を受付けるものであるので、背後に設けたのではその機能を発揮することができない。あるいは、設定受付部を発光モジュールの外方の外周領域に設けることも考えられるが、外周領域に設けたことにより本体の外径が大きくなり照明装置の大型化を招く。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、設定受付部を本体の前面に設けることができるとともに、輝度ムラを低減して本体の前面に亘って発光することができ、かつ、照明装置自体の大型化を抑制することのできる照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための本発明の一態様に係る照明装置は、板状の本体と、前記本体の前面に配された平面視環状の第１の基板、及び前記第１の基板上に実装された複数の半導体発光素子から構成された第１の発光モジュールと、を備えた照明装置であって、前記本体の前面には、第２の基板と、前記第２の基板上に実装された複数の半導体発光素子とから構成される第２の発光モジュールが、前記第１の発光モジュールの環内方に配され、前記本体を平面視した状態において、前記第１及び第２の発光モジュールの点灯状態に関する設定操作を受付ける設定受付部が、前記本体の前面に、前記第１及び第２の発光モジュールの間に配され、前記第１及び第２の発光モジュールは、各々の出射光が前記設定受付部の直上領域において重なり合うように配されている。
【０００９】
なお、本明細書にいう設定受付部の「直上領域」とは、本体を平面視した状態において設定受付部の配設領域と重なる領域をいう。また、「非発光領域」とは、第１及び第２の発光モジュールなどの光源となる発光部材が配されていない領域をいう。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一態様に係る照明装置によれば、本体の前面には、設定受付部が配されるとともに、平面視環状の第１の発光モジュール、及びその環内方に位置する第２の発光モジュールが、その間に設定受付部を位置させて配される。さらに、第１及び第２の発光モジュールは、設定受付部の直上領域で各々の出射光が重なるように配される。
その結果、上記構成によって、設定受付部を前面に設けることができ、輝度ムラを低減して本体の前面に亘って発光することができ、しかも照明装置自体の大型化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態に係る照明装置１の外観を示す斜視図であり、（ａ）は前方側から見た図であり、（ｂ）は後方側から見た図である。
【図２】照明装置１の構成を示す展開斜視図である。
【図３】（ａ）は、カバー３を取り外した状態で照明装置１を前方から平面視した図であり、（ｂ）は、（ａ）に図示するＡ―Ｂ仮想線におけるＺ方向の一部断面図である。
【図４】照明装置１のＺ方向における本体２１の中心ｒを含む模式断面図である。
【図５】変形例１に係る照明装置１００のＺ方向における本体２１の中心ｒを含む模式断面図である。
【図６】変形例２に係る照明装置２００のＺ方向における本体２１の中心ｒを含む模式断面図である。
【図７】（ａ）は、従来の照明装置１０００を前方側から見た斜視図であり、（ｂ）は、カバー１１００を取り外した状態で照明装置１０００を前方から平面視した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［実施の形態］
《照明装置の外観構成》
以下、説明上、図面に示すＺ軸の正方向及び負方向を、それぞれ照明装置１の前方及び後方とする。
図１（ａ）に示すように、照明装置１の外観は、器具本体２とカバー３とから構成された円盤状である。
【００１３】
照明装置１は、天井に着脱自在に装着できる所謂シーリングライトであり、器具本体２側を背面として天井に取り付けられ、カバー３側を前面として前方に向けて照射光を出射する。
図１（ｂ）に示すように、照明装置１は、その背面側から後方に張り出し可能なアダプタ２０を備える。照明装置１を天井に取付ける際に、アダプタ２０が天井に取着されている引掛けシーリング側のアダプタに接続され、照明装置１はアダプタ２０を介して商用電源からの電力を受電する。
【００１４】
《照明装置の構成》
図２に示すように、照明装置１は、上述の外観を構成する器具本体２及びカバー３の他に、器具本体２の前面側に設けられた第１の光源ユニット４及び第２の光源ユニット５をその内部に備えている。
以下、各構成部材について説明する。
【００１５】
〈器具本体〉
器具本体２は、円板状の本体２１、光源ユニット４，５に電力を供給する電源ユニット２３、及び電源ユニット２３を収納した状態で本体２１の背面側に装着されるケース２４を主な要素として構成されている。
（本体）
本体２１は、Ｚ方向に垂直な平面に沿って拡がった円板状をなし、その中央に貫通孔２ａが設けられている。貫通孔２ａは、カバー３を取り外した状態で照明装置１を天井に取付ける際に、作業者が引掛けシーリングの位置を視認するためのものである。
【００１６】
本体２１の前面２１ａは、前方に向かって突出した錐台状の中央部２１０、中央部２１０を取り囲む平坦な平坦部２１１、及び平坦部２１１を取り囲む凹状の外縁部２１２から構成されている。
平坦部２１１には、第１の光源ユニット４が配され、中央部２１０の頂面には、第２の光源ユニット５が配されている。また、平坦部２１１には、開口２１ｂが設けられており、本体２１を平面視した状態において電源ユニット２３を構成する設定受付部２７が開口２１ｂから露出するように配されている。外縁部２１２には、カバー３を本体２１に取付けるための取付部材２２が設けられている。
【００１７】
本体２１を構成する材料は、例えば、金属材料、ないしはセラミックスや熱伝導性樹脂などの電気絶縁性材料が採用されている。
（電源ユニット）
電源ユニット２３は、絶縁板上に搭載された制御ブロック２５及び電源ブロック２６から構成されている。
【００１８】
制御ブロック２５は、受信ユニット２８と手動設定ユニット２９とから構成される設定受付部２７を有し、設定受付部２７が、光源ユニット４，５の点灯状態に関する設定操作を受付けるものである。具体的には、受信ユニット２８は、照明装置１を遠隔操作するためのリモートコントローラからの設定信号を受信し、手動設定ユニット２９は、押し釦を有し、押し釦を押し下げて行う初期設定や設定変更の操作を受付ける。そして、制御ブロック２５は、設定受付部２７が受付けた設定に基づく制御信号を電源ブロック２６に出力する。
【００１９】
電源ブロック２６は、基板と基板上に実装された各種の電子部品とから構成され、アダプタ２０を介して供給される交流電流を直流電流に変換する回路を備える。
（ケース）
ケース２４は、その中央に貫通孔２ａが設けられた皿状をなし、底面に電源ユニット２３が設けられている。ケース２４を構成する材料は、例えば金属材料が採用される。
【００２０】
〈第１の光源ユニット〉
第１の光源ユニット４は、全体として平面視円環状の第１の発光モジュール４０と、その前面に設けられた円環状の第１のレンズ４３とから構成される。
第１の発光モジュール４０は、４つのサブユニット４０ａ〜４０ｄが平面視円環状に配列された構成とされ、各サブユニット４０ａ〜４０ｄは、１／４円弧状の実装基板４１と、その前面に実装された複数の第１のＬＥＤ素子（発光ダイオード素子）４２とを含む。第１の発光モジュール４０からは、例えば白色光が出射される。
【００２１】
複数の第１のＬＥＤ素子４２は、全体として平面視円環状に３列に配され、その主出射方向を平坦部２１１の前面と直交する方向（Ｚ方向）に向けて実装されている。各第１のＬＥＤ素子４２の配光角ａは、５０度以上７０度以下である。
ここで、本実施の形態における「主出射方向」とは、ＬＥＤ素子等の半導体発光素子の発光層に直交する方向をいう。また、「配光角」とは、通常の定義に従い、主出射方向への出射光を中心輝度とし、当該中心輝度に対して１／２の輝度となる左右方向の間をなす角度をいう。
【００２２】
第１のレンズ４３は、各第１のＬＥＤ素子４２の前方に位置する部分が凸状とされ、第１の発光モジュール４０からの出射光を拡散するものである。第１のレンズ４３の構成材料は、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ガラス等の透光性材料が採用される。
〈第２の光源ユニット〉
第２の光源ユニット５は、それぞれが平面視円環状である、第２の発光モジュール５０及び第２のレンズ５３から構成される。
【００２３】
第２の発光モジュール５０は、実装基板５１と、その前面に実装された複数の第２のＬＥＤ素子５２とを有する。第２の発光モジュール５０からは、例えば白色光が出射される。
複数の第２のＬＥＤ素子５２は、平面視円環状に配され、その主出射方向を中央部２１０の前面と直交する方向（Ｚ方向）に向けて実装されている。各第２のＬＥＤ素子５２の配光角ｂは、５０度以上７０度以下である。
【００２４】
第２のレンズ５３は、第１のレンズ４３と同様の形状および構成材料とされ、第２の発光モジュール５０からの出射光を拡散するものである。
〈カバー〉
カバー３は、光源ユニット４，５の全体を覆うことができる形状をなし、取付部材２２に係止された状態で本体２１に装着される。
【００２５】
カバー３を構成する材料は、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ガラス等の透光性材料が採用される。また、カバー３の内面には、光源ユニット４，５からの出射光を拡散させるために、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。
《本体における各部材の配置構成》
図３（ａ）に示すように、中心ｒとする平面視円形状の本体２１の前面２１ａには、同心円状に、共に平面視環状の第１及び第２の光源ユニット４，５が、第１の光源ユニット４の環内方に第２の光源ユニット５が位置するように配されている。
【００２６】
また、これら光源ユニット４，５に挟まれた領域は、発光部材が配されていない非発光領域２１ｃとされる。非発光領域２１ｃには、開口２１ｂを通して設定受付部２７が前方に露出した状態で位置している。すなわち、設定受付部２７は、本体２１を平面視した状態において、光源ユニット４，５の第１及び第２の発光モジュールの間に配されている。
詳細には、非発光領域２１ｃは円環状の平面形状を有し、その周方向に沿って開口２１ｂが長尺状をなして設けられている。開口２１ｂからは、設定受付部２７である受信ユニット２８の受信面２８ａ及び手動設定ユニット２９の釦面２９ａが前面に露出している。
【００２７】
円環状の領域２１ｃの幅ｗは、周方向に沿って一定である必要はなく、受信面２８ａ及び釦面２９ａが少なくとも露出する大きさであればよい。本実施形態では、幅ｗは、受信面２８ａ及び釦面２９ａの露出領域の幅より若干大きいものとされ、例えば２０ｍｍ以上６０ｍｍ以下である。
図３（ｂ）に示すように、本体２１は、中央部２１０が錐台状であるため、Ｚ方向に高さｈ１の段差を有する。この段差は、本体２１の背面側に配される電源ユニット２３から発生する熱の対流空間を確保すべく設けられている。また、電源ユニット２３を構成する電子部品のうち嵩高の部品を、中央部２１０の後方側に配することにより、ケース２４の薄型化、ひいては照明装置１の薄型化を図ることが可能となる。高さｈ１は、例えば５ｍｍ以上２０ｍｍ以下である。
【００２８】
《優位性》
以下、図面を用いて、上記構成を採用する照明装置１の優位性を説明する。
図３に示すように、本体２１を平面視した状態において、本体２１の前面２１ａには、設定受付部２７が配されている。また、本体の前面２１ａには、平面視環状の第１の発光モジュール４０、及びその環内方に位置する第２の発光モジュール５０が、その間に設定受付部２７を位置させるとともに設定受付部２７の直上領域で各々の出射光が重なるように配されている。
【００２９】
詳細には、図４に示すように、設定受付部２７を挟んで最隣接する第１のＬＥＤ素子４２の出射光と第２のＬＥＤ素子５２の出射光とは、設定受付部２７の直上領域において重なり合う領域（図中の破線領域）を有する。
そのため、本体２１の前面２１ａを臨むカバー３の背面には、断面距離をｄ１とする、第１及び第２のＬＥＤ素子４２，５２の出射光が重なり合う領域が形成される。その結果、非発光領域２１ｃの直上領域の輝度を高められるので、設定受付部２７の直上領域に存するカバー３の面領域の輝度を高めることが可能となり、このカバー３の面領域における輝度ムラを低減することが可能となる。
【００３０】
断面距離ｄ１は、非発光領域２１ｃの幅ｗ以上とすることが望ましく、第１及び第２のＬＥＤ素子４２，５２の各々の配光角や、非発光領域２１ｃとカバー３とのＺ方向の間隔などを調整して、例えば５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下であることが望ましい。
また、本体２１の前面２１ａから設定受付部２７が露出しているため、受信ユニット２８は、前方側から送信されるリモートコントローラの信号を良好に受信することが可能となる。同様にして、手動設定ユニット２９（図３参照）は、ユーザによる釦を押し下げる操作を良好に受付けることが可能となる。
【００３１】
また、本実施の形態に係る照明装置１によれば、第１及び第２の発光モジュール４０，５０に電力を供給する電源ユニット２３が、本体２１の背面側に設けられている。
その結果、本体２１の前面２１ａにおける第１の発光モジュール４０の環内方に電源ユニットを設ける構成に比して、第１の発光モジュール４０の環内方に第２の発光モジュールを配置できる領域を大きく確保することが可能となる。よって、非発光領域２１ｃ、特には設定受付部２７の直上領域における輝度を高めることが可能となる。
【００３２】
また、本実施の形態に係る照明装置１によれば、本体２１の前面２１ａは、前方に突出した錐台状の中央部２１０、及び中央部２１０の外方に位置する平坦な平坦部２１１を有する。平坦部２１１には、第１の発光モジュール４０が配され、中央部２１０の頂面には、第２の発光モジュール５０が配されている。
その結果、ケース２４における中央部２１０の後方空間を大きく確保することが可能となり、ひいては、ケース２４に収納される電源ユニット２３から発生する熱の対流空間を確保することが可能となる。また、電源ユニット２３を構成する電子部品のうち嵩高の部品を、中央部２１０の後方側に配することにより、ケース２４のＺ方向への薄型化を図ることが可能となる。
【００３３】
また、本実施の形態に係る照明装置１によれば、第１及び第２の発光モジュール４０，５０は、共に平面視環状であって、同心円状に配されている。
その結果、非発光領域２１ｃ、特には設定受付部２７の直上領域の輝度を均一に高めることが可能となる。
［変形例］
本発明に係る照明装置は、上記した実施の形態に限定されず、以下のような変形例を採用することもできる。
【００３４】
なお、以下に示す変形例は、変形例１が常夜灯６に関し、変形例２がカバー３に関するものであり、その他の構成については、実施の形態と同様の構成を採用することが可能である。
《変形例１》
図５に示すように、本体２１の前面２１ａには、第１の発光モジュール４０と第２の発光モジュール５０との間の領域に常夜灯６が設けられている。そのため、第１及び第２の発光モジュール４０，５０に挟まれた領域は、常夜灯６の配設領域２１ｄと上記の非発光領域とからなる。
【００３５】
常夜灯６は、基板６１と基板６１上に配された第３のＬＥＤ素子６２とを含む。第３のＬＥＤ素子６２は、その主出射方向を配設領域２１ｄに直交する方向（Ｚ方向）に向けて配されている。
常夜灯は、第１及び第２の発光モジュール４０，５０などの主光源が面光源として構成されるのと異なり、点光源として構成される。そのため、図示するように、アダプタ２０の配線が本体２１の前面２１ａから前方に突出した状態で照明装置を使用する場合、この突出した配線部分に常夜灯の出射光が遮られて、カバーに影が生じやすい。
【００３６】
しかしながら、本変形例の構成では、錐台状の中央部２１０の側周面２１ｅが、常夜灯６からアダプタ２０の配線へと向かう出射光Ｌ１を反射する反射面となっている。その結果、常夜灯６の出射光を前方へと反射して、常夜灯の出射光の伝播方向に位置するアダプタ２０の配線などの部材の影がカバー３に生じることを低減できる。
側周面２１ｅの目的を適正に発現する観点から、段差の高さｈ１は、常夜灯６の高さよりも高い方が望ましい。例えば、ｈ１は、１０ｍｍ以上５０ｍｍ以下であることが望ましい。また、側周面２１ｅの反射特性を向上させるために、本体２１を金属材料で構成する、ないしは、本体２１を絶縁材料で構成した上で側周面２１ｅに相当する表面を、常夜灯６の出射光に対して反射率が比較的高い材料により被覆した構成とすることが望ましい。
【００３７】
また、本変形例の構成では、貫通孔２ａを囲繞する円環状の第２の発光モジュール５０が配されている。そのため、第２の発光モジュール５０の出射光が、アダプタ２０の配線に遮られても、図中の破線領域が照射領域とされるため、カバー３に影が生じ難い。
《変形例２》
図６に示すように、カバー３における本体２１と対向する部位は、中央部２１０の直上に位置する膨出部３ａと、平坦部２１１の直上に位置する傾斜部３ｂとから構成されている。膨出部３ａは、前方に突出した錐台状とされ、他方、傾斜部３ｂは、外縁から中央に向かって前方側に傾斜した形状とされる。すなわち、カバー３は、本体２１の中央部２１０の直上に位置する部位が、中央部２１０より外方の平坦部２１１の直上に位置する部位に比して前方に膨出した形状である。
【００３８】
錐台状の膨出部３ａを設けることにより、第２の半導体発光素子５２の出射光により照射されるカバー３の断面距離ｄ２を大きく確保することが可能となり、ひいてはカバー３の輝度ムラを低減することが可能となる。
膨出部３ａを設ける目的を適正に発現させる観点からは、中央部２１０の頂面とカバー３との間隔ｈ３と、中央部２１０の縁とカバー３との間隔ｈ２との差が、段差の高さｈ１に近いほど望ましい。例えば、間隔ｈ２は、３０ｍｍ以上７０ｍｍ以下、間隔ｈ３は、３０ｍｍ以上７０ｍｍ以下であることが望ましい。
【００３９】
［その他の事項］
以上、本発明に係る照明装置の構成を実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明の構成、作用および効果を分かりやすく説明するための例示である。そのため、本発明は、その本質的部分以外に上記の形態に何ら限定されない。
上記した実施の形態及び変形例における構成の他、以下に示すような構成を採用することが可能である。
【００４０】
《照明装置》
実施の形態に係る照明装置１の外観は、前方から見ると円形状とされるが、他の形状でもよく、例えば正方形状、長方形状、楕円形状等とすることが可能である。
照明装置１には、現行の照明装置を装着するのに一般的に利用されている引掛けシーリングの態様に合わせて、装置本体２の中央に貫通孔２ａを設けているが、貫通孔の位置や形状はこれに限定されない。種々の引掛けシーリングの使用態様に合わせて、カバーを外した状態で照明装置を天井に取付ける際に、引掛けシーリングの位置が確認できるように貫通孔は形成されていればよい。
【００４１】
また、貫通孔２ａは本体の前面に亘って貫通しているが、照明装置を天井に取付けた後に、当該前面の貫通領域をキャップ部材で塞ぐ構成としてもよい。他には、当該貫通領域上に、透光性基板にＬＥＤ素子を実装させた第２の発光モジュールを設ける構成としてもよい。
《本体》
実施の形態に係る本体２１は円板状とされるが、他の形状でもよく、例えば照明装置の外観に合わせて、正方形状、長方形状、楕円形状等とすることが可能である。
【００４２】
本体２１の前面２１ａは、平坦部２１１より前方に突出した錐台状の中央部２１０を有するが、突出させることなく平坦部と中央部とを一体の平坦面とする構成でもよい。さらに、平坦部を中央部よりも前方に突出させ、その頂面が平坦なドーナツ状とする構成でもよい。
また、中央部を前方に突出させる形状は、側周面が内側に傾斜した錐台状に限らず、側周面が傾斜していない台柱状や、側周面が外側に傾斜した逆錐台状等とすることが可能である。
【００４３】
本体２１の非発光領域２１ｃには、開口２１ｂが設けられて設定受付部２７が露出した状態で配されるが、非発光領域２１ｃに配する部材は、光源となる発光部材以外であれば本発明の効果が奏される。例えば、設定受付部以外にも、ネジなどの取付部材や、光拡散部材ないしは光反射部材などの光学部材等を配した構成でもよい。
また、非発光領域２１ｃは平面視円環状とされるが、変形例１のように、第１及び第２の発光モジュール４０，５０に挟まれた領域に常夜灯や表示用光源などの発光部材を配設する場合には、非発光領域の平面視形状はC字状とされる。
【００４４】
《第１の発光モジュール》
［全体構成］
実施の形態に係る第１の発光モジュール４０は、円環状とされるが、環状であればよく、例えば多角形状や楕円状等とすることが可能である。
第１の発光モジュール４０は、４つのサブユニット４０ａ〜４０ｄから構成されるが、サブユニット化せずに、円環状の実装基板上に複数の半導体発光素子を円環状に配列した構成でもよい。
【００４５】
［半導体発光素子］
実施の形態では、第１のＬＥＤ素子４２が円環状に３列配された構成としたが、環状に配する構成であればよい。
第１のＬＥＤ素子４２は、その主出射方向を平坦部２１１の前面に直交する方向（Ｚ方向）に向けて実装されているが、配光角ａの角度範囲で、適宜、その主出射方向を平坦部２１１の前面に向けて傾けた構成でもよい。また、全ての第１のＬＥＤ素子４２を、各々の主出射方向が同一方向となるよう実装する構成の他にも、例えば、最も内側の円環状を構成する第１のＬＥＤ素子を、その出射方向をＺ方向から内側に傾けた方向に向けて実装する構成としてもよい。この場合、非発光領域の直上領域の輝度を高めることが可能となる。
【００４６】
また、実施の形態では、半導体発光素子としてＬＥＤ素子を採用したが、ＬＥＤ素子の他、ＬＤ（レーザダイオード）又はＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を採用することが可能である。
［第１のレンズ］
実施の形態では、第１のレンズ４３を備える構成としたが、選択する第１のＬＥＤ素子の配光角やカバーに施す拡散処理などにより十分に照射領域を確保できる場合には、第１のレンズは必須の構成要素ではない。
【００４７】
《第２の発光モジュール》
［全体構成］
実施の形態に係る第２の発光モジュール５０を円環状としたが、多角環状や楕円環状でもよく、さらには、環状ではなく、C字状、U字状、１／ｎ円弧状（ｎは例えば２以上の整数）、円板状や多角形板状等とすることが可能である。
【００４８】
また、第２の発光モジュール５０を一体ものとしたが、サブユニット化により、これらサブユニットを中央部の前面に離散的に設ける構成としてもよい。
［半導体発光素子］
実施の形態では、第２のＬＥＤ素子５２が円環状に１列配された構成とされるが、環状に複数列配する構成としてもよい。さらには、例えば円板状や多角形板状の実装基板に、複数の第２のＬＥＤ素子を行列状に配した構成や、矩形状の実装基板に少なくとも２個以上の第２のＬＥＤ素子を配した構成でもよい。つまり、設定受付部の直上領域において、第１の発光モジュールの出射光と重なる構成であればよい。
【００４９】
第２のＬＥＤ素子５２は、その主出射方向を中央部２１０の前面に直交する方向（Ｚ方向）に向けて実装されているが、配光角ｂの角度範囲で、適宜、その主出射方向を中央部２１０の前面に向けて傾けた構成でもよい。また、全ての第２のＬＥＤ素子５２を、各々の主出射方向が同一方向となるよう実装する構成の他にも、例えば、複数のＬＥＤ素子につき、その出射方向をＺ方向から外側に傾けた方向に向けて実装する構成としてもよい。この場合、非発光領域の直上領域の輝度を高めることが可能となる。
【００５０】
ここで、第１及び第２のＬＥＤ素子を、それらの主出射方向をＺ方向に向けて実装する構成を採用した場合には次のような優位性がある。これらＬＥＤ素子の出射光をレンズにより拡散する又は反射部材により反射する構成を採用せずに、簡便な構成により非発光領域の直上において重畳させることが可能となる。
また、実施の形態では、半導体発光素子としてＬＥＤ素子を採用したが、ＬＥＤ素子の他、ＬＤ又はＥＬ素子を採用することが可能である。
【００５１】
［第２のレンズ］
実施の形態では、第２のレンズ５３を備える構成としたが、選択する第２のＬＥＤ素子の配光角やカバーに施す拡散処理などにより十分に照射領域を確保できる場合には、第２のレンズは必須の構成要素ではない。
《電源ユニット》
実施の形態に係る電源ユニット２３は、本体２１の背面側に配されているが、前面側に配した構成でもよく、例えば、制御ブロックは本体の背面側に配し、電源ブロックは本体の前面に露出した状態で配してもよい。
【００５２】
言い換えると、電源ユニットは、受信ユニットの受信面及び手動設定ユニットの釦面が本体の前面に露出した状態で配されていればよい。そのため、設定受付部を本体の前面から前方側に向けて突設する構成でもよい。
また、実施の形態では、受信ユニット２８と手動設定ユニット２９とが同一の筐体に収納されているが、受信ユニットと手動設定ユニットとを同一の筐体に収納せずに離散的に配した構成でもよい。さらに、受信ユニットと手動設定ユニットのうち何れかを第２の発光モジュールの内側や第１の発光モジュールの環外方に配する構成としてもよい。この場合、本発明にいう設定受付部は、受信ユニットと手動設定ユニットの何れか一方を指すものとされる。
【００５３】
《常夜灯》
実施の形態に係る常夜灯６は、本体２１の平坦部２１１における第１及び第２の発光モジュール４０，５０に挟まれた領域に設けられているが、第２の発光モジュール５０の環外方に配される構成であればよい。また、常夜灯６は、第１及び第２の発光モジュール４０，５０とは別の光源部材とされるが、第１の発光モジュール４０を構成する複数の第１のＬＥＤ素子４２のうち何れかを、常夜灯の機能を併せもつものとする構成でもよい。
【００５４】
また、常夜灯６は、第３のＬＥＤ素子６２を光源とするが、その他にも、ＬＤ又はＥＬ素子、更には電球など種々の光源体を採用することが可能である。
《カバー》
実施の形態に係るカバー３は平面視にて円形状とされるが、他の形状でもよく、例えば照明装置の外観に合わせて、正方形状、長方形状、楕円形状等とすることが可能である。
【００５５】
変形例２に係るカバー３は、本体２１に対向する部位が膨出部３ａ及び傾斜部３ｂから構成されるが、膨出部の形状は錐台状の他にも半球状等とすることが可能であり、傾斜部を傾斜しない平坦部に沿った形状の部位としてもよい。また、膨出部につき、錐台状の頂面のみを有する形状として、傾斜部３ｂに連結する構成でもよい。つまり、カバーにおいて、本体の中央部の直上に位置する部位が、平坦部の直上に位置する部位に比して前方に膨出した形状とされていればよい。
【００５６】
また、本体における平坦部を中央部よりも前方に突出させ、その頂面が平坦なドーナツ状とする構成を採用する場合には、カバーの本体に対向する部位の形状を次のような構成とすることが可能である。カバーにおける本体の中央部の直上に位置する背面を、平坦部の直上に位置する背面に比して本体の前面に向けて突出した錐台状とし、平坦部の直上に位置する背面を傾斜しない平坦面とする。その結果、第1の発光モジュールの出射光により照射されるカバーの照射領域を大きく確保することが可能となり、非発光領域の直上領域の輝度ムラを低減することが可能となる。
【符号の説明】
【００５７】
１      照明装置
２      器具本体
３      カバー
４      第１の光源ユニット
５      第２の光源ユニット
２１    本体
２１ａ  本体の前面
２１ｃ  非発光領域
２７    設定受付部
４０    第１の発光モジュール
４１    第１の実装基板
４２    第１の半導体発光素子
５０    第２の発光モジュール
５１    第２の実装基板
５２    第２の半導体発光素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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