(57)【要約】【課題】光レセプタクルを塞ぐシールド部材が、光レセプタクルと一体にインサート成形により低コストで十分な機械的強度をもたせて形成することができ、且つ、シールド効果に優れた光トランシーバの提供。【解決手段】光トランシーバは、ＯＳＡが収容された光ケーブルとの接続のための光レセプタクルの開口部分が、インサート成形により光レセプタクルと一体に設けられたシールド部材６によってシールドされたものである。シールド部材６は、上記開口部分をシールドする前壁６２に、ＯＳＡのスリーブが挿通される挿通孔６３と前壁６２の面から突出する補強リブ６４と、光レセプタクルとの結合を高めるアンカー孔６５と、を有すると共に、当該光トランシーバが挿着される装置のケージに電気的に接触する弾性フィンガ６１が光レセプタクルの周囲を覆うように設けられている．【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光電変換部品が収容された光ケーブルとの接続のための光レセプタクルの開口部分が、インサート成形により前記光レセプタクルと一体に設けられたシールド部材によってシールドされた光トランシーバであって、
前記シールド部材は、前記開口部分をシールドする前壁に、前記光電変換部品のスリーブが挿通される挿通孔と前記前壁の面から突出する補強リブと、前記光レセプタクルとの結合を高めるアンカー孔と、を有すると共に、当該光トランシーバが挿着される装置のケージに電気的に接触する弾性フィンガが前記光レセプタクルの周囲を覆うように設けられていることを特徴とする光トランシーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信用のホスト装置に対して取外し可能に取り付けられる光トランシーバに関する。
【背景技術】
【０００２】
光通信用の光トランシーバには、ホスト装置に対して取外し／挿抜可能に取り付けられるプラガブル光トランシーバ等と呼ばれるものがある。この種の光トランシーバは、ホスト装置が備えるケージに設けられた挿入口から挿入されてホスト装置内に挿着されるようになっており、光トランシーバ内で発生した電磁波が上記挿入口からホスト装置外へ向けて放射されるのを抑制するために、光トランシーバの周囲に金属製のフィンガを設け、該フィンガとホスト装置のケージとを電気的に接触させ接地させている。また、この光トランシーバでは、光電変換機能を有する光サブアセンブリ（ＯＳＡ：Optical Sub-Assembly）等の光電変換部品と電子部品を搭載するプリント基板とを保護する筺体として、電磁放射抑制のために、従来、金属製のものが使用されていた。
【０００３】
しかし、以下のような構成とすることで、上記筺体を金属製とする必要がないことが判ってきている。すなわち、光通信用の光ケーブルの光コネクタとＯＳＡとの接続のために、ケージの挿入口と連通する開口が筺体に設けられ、ＯＳＡのスリーブが該開口から露出しているが、その開口を電磁的に塞ぐようなシールド部材を設ける構成とすることである。
【０００４】
このようなシールド部材には、例えば、特許文献１に開示されるように、光トランシーバの周囲を覆いホスト装置に対して接触するフィンガと、ＯＳＡのスリーブが挿通される孔とが設けられる。このシールド部材は、筺体を構成する光レセプタクルを成形する際などに、金型内に予め挿入されインサート成形に供される。なお、光レセプタクルとは、ＯＳＡを収容すると共に、光コネクタがＯＳＡのスリーブに装着されるように該光コネクタをガイドするものであって、上述の開口を有するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許７１１１９９４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示のシールド部材は、シールド部材を挟んだ前後の部材と一体にインサート成形をして、その固定強度を得るアンカー効果等のために、開口の周囲にはメッシュ加工が施されている。しかし、メッシュ加工はコスト高であり、メッシュ形状は強度が劣る。また、通信速度が１０Ｇｂｐｓや１００Ｇｂｐｓのような高速の光トランシーバに対しての電磁的なシールドが不十分という問題がある。
【０００７】
本発明は、上述のごとき実情に鑑みてなされたもので、光レセプタクルを電磁的に塞ぐシールド部材が、光レセプタクルと一体にインサート成形により低コストで十分な機械的強度をもたせて形成することができ、且つ、シールド効果に優れた光トランシーバの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の光トランシーバは、光電変換部品が収容された光ケーブルとの接続のための光レセプタクルの開口部分が、インサート成形により光レセプタクルと一体に設けられたシールド部材によってシールドされたものであって、シールド部材は、上記開口部分をシールドする前壁に、光電変換部品のスリーブが挿通される挿通孔と前壁の面から突出する補強リブと、光レセプタクルとの結合を高めるアンカー孔と、を有すると共に、当該光トランシーバが挿着される装置のケージに電気的に接触する弾性フィンガが光レセプタクルの周囲を覆うように設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、モールド成形により光レセプタクルと一体とされるシールド部材に、アンカー効果のためのアンカー孔を設けているが、補強リブも設けているため、該シールド部材の強度が高く、また、アンカー孔や補強リブは容易に形成可能であるため、光トランシーバを低コストとすることができる。さらに、本発明の光トランシーバは、シールド部材がメッシュ形状でないため、シールド効果に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の光トランシーバの一例である光トランシーバの外観図である。
【図２】図１の光レセプタクルの斜視図である
【図３】モールド成形直後の光レセプタクルの様子を示す図である。
【図４】シールド部材の曲げ加工後の様子を、光レセプタクルの図示を省略して示す図である。
【図５】クリップを取り付けた状態のＯＳＡの斜視図である。
【図６】クリップの斜視図である。
【図７】リアカバーの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１は、本発明の光トランシーバの一例の外観図である。図１では、本発明の要旨に関わる部品のみを示し、その他については図示を省略している。
図１の光トランシーバ１は、光通信用のホスト装置に対して挿抜可能に取り付けられると共に信号光の送受信機能を有するプラガブル（活線挿抜型）光トランシーバである。
【００１２】
光トランシーバ１は、光電変換機能を有するＯＳＡ２と、多数の電子部品を実装した回路基板３とを備え、これらをリアカバー４と光レセプタクル５とから成る筺体で保護する構成となっている
ＯＳＡ２には、光信号を送信するＯＳＡ（ＴＯＳＡ：Transmitting OSA）と、光信号を受信するＯＳＡ（ＲＯＳＡ：Receiving OSA）とがあり、ＴＯＳＡ及びＲＯＳＡにはそれぞれ、光電変換素子である発光素子及び受光素子が搭載され、フレキシブルプリント回路基板（図示省略）を介して回路基板３と電気的に接続される。
以下では、回路基板３の長手方向を、ＯＳＡ２側を前側とする前後方向とし、同幅方向を左右方向、回路基板３と垂直方向を上下方向とする。
【００１３】
ＯＳＡ２のための電気信号処理、制御等は、回路基板３に実装された電子回路部品から成る電子回路で行われる。回路基板３の後方端部は、光トランシーバ１をホスト装置に電気的に接続するためのコネクタ部が設けられており、リアカバー４から露出している。
なお、図１において図示を省略した部品は、例えば、光トランシーバ１をホスト装置にラッチするための突起を有するアクチュエータや、後述の光レセプタクル６に対して回動可能に取り付けられると共に回動することにより上記アクチュエータの突起を上下させてラッチ解除するベール等である。
【００１４】
光レセプタクル５は、光電変換部品が収容されるものであり、また、光通信用の光ケーブルの光コネクタが挿着されるものである。
図２は、図１の光レセプタクル５の斜視図であり、図２（Ａ）と図２（Ｂ）とでは、上下方向に関して互いに反対側から見た様子を示す。
光レセプタクル５の前方には、図２（Ａ）に示すように、光ケーブルの光コネクタが挿着される一対のソケット孔５１が設けられており、該ソケット孔５１が、図１のＯＳＡ２のスリーブに連通している。光コネクタがソケット孔５１に装着されることにより、該光コネクタの光ファイバとＯＳＡ内の光電変換素子とが光結合されるようになっている。
【００１５】
また、光レセプタクル５の側部前方には、上述したベールを取り付けるための取り付け突起５２が設けられている。
さらに、光レセプタクル５の中央部分の上面には、ラッチ孔５３が左右に設けられており、同後方部分には、中央部分から延び出すようにラッチバー５４とラッチ片５６とが設けられている。ラッチバー５４は上下に、ラッチ片５６は左右に設けられている。
なお、ラッチ孔５３、ラッチバー５４、ラッチ片５６の機能については後述する。
【００１６】
さらに、光レセプタクル５の外周には、光トランシーバ１が取り付けられるホスト装置のケージに接触する弾性フィンガ６１が外周面に沿うように形成されている。
この弾性フィンガ６１は、後述のシールド部材が有するものであり、光レセプタクル５の成形の際に予め金型内に挿入されインサート成形されることにより、光レセプタクル５と一体とされる。
【００１７】
図３は、モールド成形直後の光レセプタクル５の様子を示す図である。
光レセプタクル５は、モールド成形直後では、弾性フィンガ６１が上下左右の側面から垂直に延び出すようになっており、すなわち、弾性フィンガ６１が開いている。弾性フィンガ６１はシールド部材の一部であるため一体につながっており、モールド成形時には良好な作業性を確保している。このとき弾性フィンガの先端は、隣り合う弾性フィンガの先端と図示しないブリッジが一体に設けられて互いに連結されていると加工時の不要な変形が生じにくいので好ましい。弾性フィンガ６１は、モールド成形後に曲げ加工が施されることにより、図２に示すように光レセプタクル５の上下左右の側面に沿うような形状に屈曲される。屈曲部はフィンガーひとつあたり２箇所あってもよい。例えばひとつめはフィンガの先端に近い部分にあり、ふたつめはフィンガの根元に近い部分に設けるとよい。屈曲の手順は、前記ブリッジ部分を備える場合には、まず、完成品では不要となるために前記ブリッジを切り離してから、図２のように、光レセプタクル５の上下左右の側面に沿うとともに、光トランシーバをケージに挿着した際に、フィンガ６１がケージ内面に電気的に接触するように凸形状を含んだ形状に屈曲して形成する。このとき、フィンガ６１の加工をしやすくするためにブリッジの切り離し部分または折り曲げ加工部分に切り欠きを設けて部分的に細くするなど断面積を小さくしておくことで作業性はより高くなり好ましい。またシールド部材をインサート成形用の金型にセットする際にその位置を決めるために、シールド部材に孔を設けて金型側の凸部と嵌合してセットされるとよい。位置決めの別の方法として、金型側にシールド部材の形状に合わせた凹部を設けておき、そこにシールド部材を嵌めてセットしてもよい。
【００１８】
図４は、弾性フィンガ６１が設けられているシールド部材の上述の曲げ加工後の様子を、光レセプタクル５の図示を省略して示す図である。
シールド部材６は、光レセプタクル５のソケット孔５１（図２参照）を電磁的に塞ぐ、すなわち、シールドするためのものであり、上記ソケット孔を塞ぐ長方形形状の前壁６２から弾性フィンガ６１が延び出している。弾性フィンガ６１すなわちシールド部材６は、ホスト装置に対して光トランシーバ１が取り付けられたときに、ホスト装置のケージに対して接触し接地される。
【００１９】
また、シールド部材６の前壁６２には、リアカバー４の開口部分から突出するＯＳＡ２のスリーブ２２（図５参照）が挿通される一対の挿通孔６３が形成されており、該挿通孔６３の内径はＯＳＡ２のスリーブ２２の外径より僅かに大きくなっている。
さらに、シールド部材６の前壁６２には、該シールド部材６の機械的強度を高めるために、ＯＳＡ２のスリーブ２２の挿通孔６３への挿通方向に突出するＴ字型の補強リブ６４が、絞り加工により形成されている。図の例の補強リブ６４では、Ｔ字の縦棒部分が１対の挿通孔６３の間において前壁６２の短辺方向に位置し、横棒部分が前壁６２の長辺方向に位置するようになっている。
【００２０】
補強リブ６４の形状は、Ｔ字型に限られず、Ｈ字型や、Ｉ字型、Ｅ字型、コ字型、８字型であってもよい。
このような補強リブ６４を設けることで、シールド部材６の機械的強度が高くなる他、光レセプタクル５すなわちその構成樹脂に対する接触面積が増えるので当該樹脂に対する密着状態が良くなる。
【００２１】
その他に、シールド部材６の前壁６２には、光レセプタクル５とシールド部材６とを強固に接合させるアンカー効果が奏されるようアンカー孔６５が複数形成されている。なお、アンカー孔６５の形成位置は、補強リブ６４上とそれ以外の部分の両方である。また、補強リブ６４へのアンカー孔６５の形成位置は、図の例のような平坦部に限られず、側面部（斜面部）、あるいは、斜面部と平坦部にまたがるような位置であってもよい。
【００２２】
以上のように、光トランシーバ１では、モールド成形により光レセプタクル５と一体とされるシールド部材６に、アンカー効果のためのアンカー孔６５が設けられているが、補強リブ６４も設けているためシールド部材６の強度が高い。また、アンカー孔６５や補強リブ６４は容易に形成可能であり、光トランシーバ１を低コストとすることができる。
【００２３】
続いて、図５及び図６を用いて、図１の光トランシーバ１におけるＯＳＡ２の固定方法を説明する。図５は、ＯＳＡ２に後述のクリップを取り付けた状態での斜視図、図６は、クリップの斜視図である。
ＯＳＡ２は、図５に示すように、発光素子や受光素子が搭載される本体部２１と、光ケーブルの光コネクタとの接続のためのスリーブ２２とを有する。
スリーブ２２の根元部分にはフランジ２３が設けられており、フランジ２３と本体部２１との間をクリップ７によって把持された状態で光レセプタクル５に固定される。
【００２４】
クリップ７は、ＯＳＡ２は光レセプタクル５に固定するためのもので、例えば樹脂材料をその構成材料とする。クリップ７は、Ｘ字型の部品であり、ＯＳＡ２を高精度に位置決めするための把持部７１を有する。把持部７１の内径Ｒ１は、把持部７１で把持するＯＳＡ２のスリーブの根元部分の外径よりも０.１ｍｍ〜０.２ｍｍ程小さく成形されおり、クリップ７の開放部分７２からＯＳＡ２を把持部７１に挿入したときにクリップ７が変形する。この変形による弾性力によって、クリップ７は把持部７１でＯＳＡ２を把持している。また、把持部７１の幅Ｒ２は、スリーブ２２のフランジ２３から本体部２１までの距離と略等しくなっており、把持部７１に把持されることによって、ＯＳＡ２はクリップ７に対して高精度に位置決めされるようになっている。
【００２５】
さらに、クリップ７は、光レセプタクル５の上側に設けられたラッチ孔５３（図２参照）と係合するラッチ爪７３を有する。
光トランシーバ１の組立の際、クリップ７を付けた状態のＯＳＡ２を、スリーブ２２を前にし、光レセプタクル５に後方から挿入していくと、クリップ７のラッチ爪７３を含む部分が撓むが、最終的には、その撓みは開放され、光レセプタクル５のラッチ孔５３にラッチ爪７３が嵌り込む。これにより、クリップ２すなわちＯＳＡ２が光レセプタクル５に対して高精度に位置決めされた状態で固定される。
なお、光レセプタクル５への挿入が容易となるように、ラッチ爪７３の前面７４はテーパー面となっている。
【００２６】
また、ＯＳＡ２の光レセプタクル５への取り付けは、ＯＳＡ２の後端にＦＰＣを介して回路基板３が取り付けられた状態で行われ、該回路基板３のリアカバー４への取り付けは、ＯＳＡ２及び光レセプタクル５が回路基板３に取り付けられた状態で行われる。図７は、リアカバー４の斜視図である。
【００２７】
図７に示すように、リアカバー４の前方には、開放部分４１が設けられている。この開放部分４１を介して、ＯＳＡ２及び光レセプタクル５が取り付けられた状態の回路基板３（図１参照）がリアカバー４内に挿入され、また、回路基板３がリアカバー４に取り付けられた状態において、開放部分４を介して、ＯＳＡ２がリアカバー４から露出するようになっている。
また、リアカバー４の両脇にはガイド溝４２が設けられ、これらガイド溝４２の間に、回路基板３上の部品との干渉を避けるための空間４３が設けられている。
さらに、リアカバー４の開放部分４１側には、光レセプタクル５の上下に設けられたラッチバー５４の突起５５（図２及び図３参照）と係合する係合孔４４が上下に設けられ、また、光レセプタクル５の左右に設けられたラッチ片５６の係合孔５７と係合する係合突起４５が左右に設けられている。
【００２８】
光トランシーバ１の組立の際は、ＯＳＡ２及び光レセプタクル５が取り付けられた状態の回路基板３を、リアカバー４の開放部分４１を介してリアカバー４内に挿入し、ガイド溝４２上をスライドさせ、リアカバー４の奥まで押し込む。この押し込みは、光レセプタクル５をその後方部分から押し込むことで行う。光レセプタクル５を押し込んでいくと、上下のラッチバー５４と左右のラッチ片５６が撓むが、最終的に、その撓みは開放され、光レセプタクル５の上下の突起５５がリアカバー４の上下の係合孔４４に嵌り込むと共に、リアカバー４の左右の突起４５が光レセプタクル５の左右の係合孔５７に嵌り込む。これにより、光レセプタクル５がリアカバー４に対して高精度に位置決めされた状態で固定される。
【００２９】
なお、上述の押し込みが容易となるように、光レセプタクル５の上下の突起５５の後端面５８と、リアカバー４の左右の突起４５の前端面４６とは、テーパー面となっている。
【符号の説明】
【００３０】
１…光トランシーバ、２…ＯＳＡ、３…回路基板、４…リアカバー、５…光レセプタクル、６…シールド部材、７…クリップ、２２…スリーブ、５１…ソケット孔、６１…弾性フィンガ、６２…前壁、６３…挿通孔、６４…補強リブ、６５…アンカー孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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