(57)【要約】【課題】ポリプロピレン及びポリアミドを含み、熱的特性及び機械的特性に優れる熱可塑性樹脂組成物を提供する。【解決手段】ポリプロピレン及びポリアミドを含む樹脂成分と、架橋剤とを含む混合物の電離性放射線架橋物を熱可塑性樹脂組成物とする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリプロピレン及びポリアミドを含む樹脂成分と、架橋剤とを含む混合物の電離性放射線架橋物である熱可塑性樹脂組成物。
【請求項２】
架橋剤の含有量が、樹脂成分１００質量部に対して０．０１質量部以上２０質量部以下である請求項１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項３】
ポリプロピレンに対して親和性を有する部分構造と、ポリアミドに対して反応性を有する官能基とを有する相溶化剤を、更に含む請求項１又は請求項２に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項４】
電離性放射線架橋物は、照射線量が１ｋＧｙ以上３００ｋＧｙ以下の電子線の照射物である請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項５】
ポリプロピレン及びポリアミドを含む樹脂成分と、架橋剤とを含む混合物を準備することと、
前記混合物に電離性放射線を照射することと、を含む熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
【請求項６】
電離性放射線が電子線であり、照射線量が１ｋＧｙ以上３００ｋＧｙ以下である請求項５に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱可塑性樹脂組成物及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリプロピレン（以下、ＰＰと略記することがある）はその高いコストパフォーマンス、高い成形性、優れた耐水性及び耐薬品性等を有していることから自動車部品、一般消費材等として幅広く利用されている。しかしながら、用途の多様化及び複雑化に伴い、ＰＰ単一成分ではその要求特性を満たすことが難しくなってきている。
【０００３】
ＰＰの物理的、機械的特性を向上するための手段として、シリカ、炭酸カルシウム、タルク、クレイ、珪石等の無機充填剤（フィラー）を混練する方法が効果的とされている。無機フィラーがＰＰ複合材料に与える効果はフィラーの形状、大きさ、アスペクト比の他に界面接着力及び分散度合に強く依存するとされている。
【０００４】
また、ポリマーブレンド又はアロイによるＰＰの物性向上という観点では、ＰＰにポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン、エチレン−プロピレンラバー、ポリアミド（以下、ＰＡと略記することがある）等の高分子材料を添加することで、引張特性及び衝撃特性が向上するとされている（例えば、特許文献１及び非特許文献１参照）。
【０００５】
ところで、ガンマ線、電子線等の電離性放射線の照射による高分子架橋は、高分子材料の硬さ、ヤング率、耐熱性、溶解特性等の物理化学的特性を改善することを可能にする。特に電子線照射による高分子架橋はケーブルの絶縁、ラジアルタイヤ、熱収縮チューブ、熱収縮シート等の発泡製品などの工業分野において幅広く活用されている。
一般的に、ＰＰに対する電子線照射は、架橋構造の形成よりも分子鎖切断が支配的であるとされている。そのため、ＰＰの架橋形成には架橋剤、エラストマー等の添加が行われている。架橋ＰＰは、高温時高弾性率と高衝撃特性を示し、また溶融時での弾性率においては、ゴム状領域が発現するとされている。また、ＰＰの電子線照射による架橋形成には３つ以上のアクリロイルオキシ基を有する多官能モノマーが有効であり、ＰＰの劣化反応を抑制する適量な酸化防止剤の添加と可能な限り低い電子線照射量が重要であるとされている（例えば、非特許文献２参照）。
一方、ＰＡに対する電子線照射に関しては、ポリアミド６６（ＰＡ６６）の電子線照射品が未照射品に比べて弾性率が向上し、熱分解速度が減少するとされている（例えば、非特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１１１８４１号公報
【非特許文献】
【０００７】
【非特許文献１】Duvall, J.; Sellitti, C.; Myers, C.; Hiltner, A.; Baer, E. J. Appl. Polym. Sci., 1994, 52, 195-206.
【非特許文献２】Sawasaki, T.; Nojiri, A. Rad. Phys. Chem., 1988, 31, 877-886.
【非特許文献３】Pramanik, N. K.; Haldar, R.S.; Bhardwaj, Y. K.; Sabharwal, S.; Niyogi, U. K. Khandal, R. K.; J. Appl. Polym. Sci., 2011. 122, 193-202.
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来のポリプロピレン及びポリアミドを含む樹脂組成物では、充分な熱的特性及び機械的特性を達成することが困難な場合があった。
本発明は、ポリプロピレン及びポリアミドを含み、熱的特性及び機械的特性に優れる熱可塑性樹脂組成物を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するための具体的手段は以下の通りである。
＜１＞  ポリプロピレン及びポリアミドを含む樹脂成分と、架橋剤とを含む混合物の電離性放射線架橋物である熱可塑性樹脂組成物である。
＜２＞  架橋剤の含有量が、樹脂成分１００質量部に対して０．０１質量部以上２０質量部以下である＜１＞に記載の熱可塑性樹脂組成物である。
＜３＞  ポリプロピレンに対して親和性を有する部分構造と、ポリアミドに対して反応性を有する官能基とを有する相溶化剤を、更に含む＜１＞又は＜２＞に記載の熱可塑性樹脂組成物である。
＜４＞  電離性放射線架橋物は、照射線量が１ｋＧｙ以上３００ｋＧｙ以下の電子線の照射物である＜１＞〜＜３＞のいずれか１つに記載の熱可塑性樹脂組成物である。
＜５＞  ポリプロピレン及びポリアミドを含む樹脂成分と、架橋剤とを含む混合物を準備することと、前記混合物に電離性放射線を照射することと、を含む熱可塑性樹脂組成物の製造方法である。
＜６＞  電離性放射線が電子線であり、照射線量が１ｋＧｙ以上３００ｋＧｙ以下である＜５＞に記載の製造方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ポリプロピレン及びポリアミドを含み、熱的特性及び機械的特性に優れる熱可塑性樹脂組成物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施例１−２、１−３及び比較例１−０の動的粘弾性解析の結果を示すチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。また「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。さらに組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
【００１３】
［熱可塑性樹脂組成物］
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、ポリプロピレン及びポリアミドを含む樹脂成分と、架橋剤とを含む混合物の電離性放射線架橋物である。ポリプロピレン及びポリアミドを含む樹脂成分と、架橋剤とを含む混合物に電離性放射線を用いて架橋して熱可塑性樹脂組成物とすることにより、高荷重の熱変形温度等の熱的特性、並びに引張弾性率、曲げ弾性率等の機械的特性に優れる。
これは例えば、電子線照射によってポリアミド等の樹脂成分に架橋構造が形成されて、３次元的な網目構造が発達したためと考えることができる。
【００１４】
（樹脂成分）
熱可塑性樹脂組成物は、樹脂成分としてポリプロピレンの少なくとも１種を含む。ポリプロピレンはプロピレンの単独重合体（ホモポリマー）であっても、プロピレンに由来する構成単位を主成分として含み、プロピレン以外の他のオレフィン及びエチレン性ビニル単量体からなる群より選択される少なくとも１種のモノマーに由来する構成単位を更に含むポリプロピレン共重合体（コポリマー）であってもよい。
ポリプロピレンは、１種単独でも２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１５】
ポリプロピレン共重合体を構成するプロピレン以外の他のオレフィンは、プロピレンと共重合可能であれば特に制限されない。他のオレフィンは、プロピレン以外のα−オレフィンであることが好ましく、炭素数２〜２０のプロピレン以外のα−オレフィンであることがより好ましい。他のオレフィンとして具体的には、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチルペンタ−１−エン、１−オクテン、１−デセン等挙げることができる。他のオレフィンは１種単独でも、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
エチレン性ビニル単量体は、プロピレンと共重合可能であれば特に制限されない。エチレン性ビニル単量体としては例えば、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、無水マレイン酸、グリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル、メタリルグリシジルエーテル、２―ビニル―４―メチル―２―オキサゾリン、２―ビニル―４―メチル―４―メチル―２―オキサゾリン、２―イソプロペニル―２―オキサゾリン、２―イソプロペニル―４―オキサゾリン、２―ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２―ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２―ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等を挙げることができる。ここで（メタ）アクリルとは、アクリル及びメタクリルの少なくとも一方を意味する。
ポリプロピレン共重合体は、ランダムコポリマーであっても、ブロックコポリマーであってもよい。
【００１６】
ポリプロピレン共重合体におけるプロピレンに由来する構成単位の含有率は、目的等に応じて適宜選択することができる。中でも、熱可塑性樹脂組成物としての熱的特性及び機械的特性の観点から、プロピレンに由来する構成単位の含有率が５０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることが更に好ましい。
【００１７】
樹脂成分としてのポリプロピレンは、熱可塑性樹脂組成物としての熱的特性及び機械的特性の観点から、ホモポリマー及びコポリマーからなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、ホモポリマー及びプロピレンに由来する構成単位が８０質量％以上であるコポリマーからなる群より選択される少なくとも１種であることがより好ましく、実質的にホモポリマーであることが更に好ましい。ここで実質的とは、プロピレンに由来する構成単位が９５質量％以上であることを意味する。
【００１８】
ポリプロピレンの立体規則性（タクティシティー）は特に制限されず、アイソタクチック、シンジオクタクチック及びアタクチックのいずれであってもよい。中でも、熱可塑性樹脂組成物としての熱的特性及び機械的特性の観点から、アイソタクチックポリマーの含有率が９５％以上であることが好ましく、９７％以上であることがより好ましい。なお、タクティシティーは、１３Ｃ−ＮＭＲを用いる常法により求めることができる。
【００１９】
ポリプロピレンの比重は、０．９ｇ／ｃｍ３〜１．２ｇ／ｃｍ３であることが好ましく、０．９ｇ／ｃｍ３〜１．１ｇ／ｃｍ３であることがより好ましい。ポリプロピレンの比重はアルキメデス法によって測定される。また、ポリプロピレンのＭＦＲは、２ｇ／１０ｍｉｎ〜２００ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、２ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎであることがより好ましい。ポリプロピレンのＭＦＲは、ＩＳＯ１１３３（温度２３０℃、２．１６ｋｇｆ（２１．１８Ｎ））に準拠して測定される。
ポリプロピレンのヤング率は、１２００ＭＰａ〜２５００ＭＰａであることが好ましく、１５００ＭＰａ〜２２００ＭＰａであることがより好ましい。また、ポリプロピレンの降伏応力は、２０ＭＰａ〜４５ＭＰａであることが好ましく、３０ＭＰａ〜４０ＭＰａであることがより好ましい。
ポリプロピレンのヤング率及び降伏応力は、ＩＳＯ５２７に準拠して測定される。
【００２０】
熱可塑性樹脂組成物は、樹脂成分としてポリアミドの少なくとも１種を含む。ポリアミドは、酸アミド基（−ＣＯＮＲ−；Ｒは水素原子、アルキル基等）を構成単位として含む高分子化合物であれば特に制限されない。ポリアミドとしては、ラクタム化合物の開環重合物、アミノカルボン酸化合物の重縮合物、ジアミン化合物とジカルボン酸化合物の重縮合物等を挙げることができる。
ポリアミドは、１種単独でも２種以上を組み合わせて用いてもよい
【００２１】
ラクタム化合物としては、ε−カプロラクタム、ω−エナントラクタム、ω−ラウロラクタム等の炭素数５〜１２のメチレン鎖を含む環状アミド化合物を挙げることができる。
アミノカルボン酸化合物としては、ε−アミノカプロン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸等の炭素数５〜１２のメチレン鎖を含む鎖状化合物を挙げることができる。
【００２２】
ジアミン化合物としては、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン、１，４−ビスアミノメチルシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、イソホロンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン等の炭素数４〜１４の脂肪族ジアミン化合物を挙げることができる。
ジカルボン酸化合物としては、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレン二酸、ダイマー酸等の炭素数６〜１２のジカルボン酸化合物を挙げることができる。
ポリアミドを構成するこれらの化合物は、１種単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。すなわちポリアミドは、ホモポリマーであっても、コポリマーであってもよい。
【００２３】
ポリアミドとしては、ポリカプロアミド（ポリアミド６、ナイロン６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ポリアミド４６、ナイロン４６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ポリアミド６６、ナイロン６６）、ポリへキサメチレンセバカミド（ポリアミド６１０、ナイロン６１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ポリアミド６１２、ナイロン６１２）、ポリへキサメチレンテレフタルアミド（ポリアミド６Ｔ、ナイロン６Ｔ）、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド（ポリアミド６Ｉ、ナイロン６Ｉ）、ポリウンデカンアミド（ポリアミド１１、ナイロン１１）、ポリドデカンアミド（ポリアミド１２、ナイロン１２）及びこれらのポリアミドを構成するモノマーの共重合体からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、熱可塑性樹脂組成物としての熱的特性及び機械的特性の観点から、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド１１及びポリアミド１２からなる群より選択される少なくとも１種であることがより好ましく、ポリアミド６及びポリアミド６６からなる群より選択される少なくとも１種であることが更に好ましい。
【００２４】
ポリアミドの比重は、１．０２ｇ／ｃｍ３〜１．６２ｇ／ｃｍ３であることが好ましく、１．１２ｇ／ｃｍ３〜１．１４ｇ／ｃｍ３であることがより好ましい。ポリアミドの比重はアルキメデス法によって測定される。また、ポリアミドのＭＦＲは、１０ｇ／１０ｍｉｎ〜１５０ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、３０ｇ／１０ｍｉｎ〜１００ｇ／１０ｍｉｎであることがより好ましい。ポリアミドのＭＦＲは、ＪＩＳ  Ｋ７２１０（２２０℃、２．１６ｋｇｆ（２１．１８Ｎ））に準拠して測定される。
ポリアミドの引張強さは、４８ＭＰａ〜１９０ＭＰａであることが好ましく、７０ＭＰａ〜１００ＭＰａであることがより好ましい。
ポリアミドの引張強さは、ＩＳＯ５２７に準拠して測定される。
【００２５】
樹脂成分におけるポリプロピレンとポリアミドの含有比率は特に制限されず、目的等に応じて適宜選択することができる。熱可塑性樹脂組成物としての熱的特性及び機械的特性の観点から、ポリプロピレン（ＰＰ）のポリアミド（ＰＡ）に対する含有比率（ＰＰ／ＰＡ）は、質量基準で、６０／４０〜１０／９０であることが好ましく、５０／５０〜２０／８０であることがより好ましく、４０／６０〜３０／７０であることが更に好ましい。
【００２６】
樹脂成分は、ポリプロピレン及びポリアミド以外のその他の樹脂を更に含んでいてもよい。その他の樹脂としては特に制限されず、目的等に応じて通常用いられる樹脂から適宜することができる。
その他の樹脂としては、ポリエチレン、エチレン−プロピレンラバー、エチレン−プロピレン−ジエンゴム等を挙げることができる。
樹脂成分がその他の樹脂を含む場合、その含有量は、ポリプロピレン及びポリアミドの総含有量に対して、４０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以下であることが更に好ましい。その他の樹脂の含有量の下限値は特に制限されず、ポリプロピレン及びポリアミドの総含有量に対して、３質量％以上であることが好ましく、５質量％以上であることがより好ましい。
【００２７】
熱可塑性樹脂組成物における樹脂成分の含有量は特に制限されない。例えば、熱可塑性樹脂組成物の総質量中に５０質量％以上９５質量％以下であることが好ましく、７０質量％以上９０質量％以下であることがより好ましい。
（架橋剤）
熱可塑性樹脂組成物は、少なくとも１種の架橋剤を含有する。架橋剤は、ポリプロピレン及びポリアミドの少なくとも一方と共有結合を形成可能な反応性官能基を２以上有する化合物であれば特に制限されない。
反応性官能基としては、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、メタリル基、２−ヒドロキシ−３−（アリルオキシ）プロピル基、２−アリルフェニル基、３−アリルフェニル基、４−アリルフェニル基、２−（アリルオキシ）フェニル基、３−（アリルオキシ）フェニル基、４−（アリルオキシ）フェニル基、２−（アリルオキシ）エチル基、２，２−ビス（アリルオキシメチル）ブチル基、３−アリルオキシ−２，２−ビス（アリルオキシメチル）プロピル基等を挙げることができる。中でも、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基、及びメタリル基からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、アリル基、ビニル基及び（メタ）アクリロイル基からなる群より選択される少なくとも１種であることがより好ましい。
架橋剤における反応性官能基の数は、１分子中に２以上であれば特に制限されない。反応性官能基の数は、１分子中に２〜４であることが好ましい。
【００２８】
架橋剤は、反応性官能基に加えて、２以上の反応性官能基を互いに連結する連結基を有することが好ましい。連結基は２以上の反応性官能基と共有結合を形成可能な基であれば特に制限されない。連結基として具体的には、炭素数２〜１５の脂肪族炭化水素に由来する基、炭素数６〜１４の芳香族炭化水素に由来する基、トリアジンに由来する基、シアヌル酸に由来する基、イソシアヌル酸に由来する基等を挙げることができる。中でも熱可塑性樹脂組成物としての熱的特性及び機械的特性の観点から、トリアジンに由来する基、シアヌル酸に由来する基及びイソシアヌル酸に由来する基からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、トリアジンに由来する基及びシアヌル酸に由来する基からなる群より選択される少なくとも１種であることがより好ましい。
なお、「由来する基」とは、母体となる化合物から、反応性官能基の数に応じた数の水素原子を取り除いて形成される基を意味し、水素原子が取り除かれる位置は特に制限されない。
【００２９】
架橋剤として、具体的には、トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）、トリアリルシアヌレート、トリメチルプロパントリ（メタ）アクリレート、メトキシカルボニルメチルジアリルイソシアヌレート、エトキシカルボニルメチルジアリルイソシアヌレート、イソプロポキシカルボニルメチルジアリルイソシアヌレート、エトキシカルボニルメチルジメタリルイソシアヌレート、トリス(２−アクリロイルオキシエチル)イソシアヌレート等を挙げることができる。中でも熱可塑性樹脂組成物としての熱的特性及び機械的特性の観点から、トリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）、トリメチルプロパントリ（メタ）アクリレート及びトリアリルシアヌレートからなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。
架橋剤は、１種単独でも、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３０】
熱可塑性樹脂組成物における架橋剤の含有量は特に制限されず、目的等に応じて適宜選択することができる。架橋剤の含有量は、熱可塑性樹脂組成物としての熱的特性及び機械的特性の観点から、樹脂成分１００質量部に対して０．０１質量部〜２０質量部であることが好ましく、１質量部〜２０質量部であることがより好ましく、５質量部〜１５質量部であることが更に好ましい。
更に架橋剤の含有量は、熱可塑性樹脂組成物としての熱的特性及び機械的特性の観点から、樹脂成分中のポリアミド１００質量部に対して１．５質量部〜３５質量部であることが好ましく、９質量部〜２７質量部であることがより好ましい。
【００３１】
（相溶化剤）
熱可塑性樹脂組成物は、少なくとも１種の相溶化剤を更に含んでいてもよい。相溶化剤は、ポリプロピレンとポリアミドの混合物の相分離を抑制可能な化合物であれば特に制限されず、通常用いられる化合物から適宜選択することができる。中でも、ポリプロピレンに対して親和性を有する部分構造と、ポリアミドに対して親和性を有する部分構造又は反応性を有する官能基とを有する化合物であることが好ましく、ポリプロピレンに対して親和性を有する部分構造と、ポリアミドに対して反応性を有する官能基とを有する化合物であることがより好ましい。
【００３２】
ポリプロピレンに対して親和性を有する部分構造としては、ポリオレフィン、ポリオレフィン誘導体、ポリスチレン、ポリスチレン誘導体、オレフィンとスチレンの共重合体等のポリプロピレンに対して親和性を有するポリマーに由来する部分構造を挙げることができる。ここでポリマーに由来する部分構造とは、ポリマーから少なくとも１つの水素原子を取り除いて形成される基であり、水素原子が取り除かれる位置は特に制限されない。
ポリオレフィンとしては、オレフィンの単独重合体であっても、２種以上のオレフィンから形成される共重合体であってもよい。オレフィンの共重合体はランダムコポリマー及びブロックコポリマーのいずれであってもよい。オレフィンの炭素数は特に制限されず、炭素数２〜１０であることが好ましく、炭素数２〜８であることがより好ましい。またオレフィンは、α−オレフィンであることが好ましい。
ポリオレフィン及びポリオレフィン誘導体としては、ポリオレフィン系樹脂、例えばポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ブテン共重合体等のエチレン又は／及びプロピレンと他のモノマー（例えば、ブテン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン等）とのブロックコポリマー及び／又はランダムコポリマー、又はこれらのコポリマーとエチレン及びプロピレン以外の他のモノマーからなる２成分以上のコポリマーを単独又は２種以上混合したもの、共役ジエンの共重合体を混合したもの、それらを塩素化したもの、水添したもの、水酸基を導入したもの、マレイン酸等のα，β−不飽和カルボン酸を共重合させたもの等を挙げることができる。
【００３３】
オレフィンとスチレンの共重合体は、ランダムコポリマー及びブロックコポリマーのいずれであってもよく、ブロックコポリマーであることが好ましい。またオレフィンとスチレンの共重合体に用いられるオレフィンは１種単独であっても、２種以上であってもよく、２種以上であることが好ましい。オレフィンとスチレンの共重合体におけるオレフィンは炭素数２〜５であることが好ましく、炭素数２〜４であることがより好ましい。２種以上のオレフィンを用いる場合、少なくとも炭素数２〜３のオレフィンと炭素数４〜５のオレフィンとを用いることが好ましい。オレフィンとスチレンの共重合体におけるスチレンの含有量は特に制限されないが、オレフィンとスチレンの総質量中に１３質量％〜６７質量％であることが好ましく、２０質量％〜４０質量％であることがより好ましい。
【００３４】
ポリプロピレンに対して親和性を有する部分構造として具体的には、ポリプロピレンに由来する部分構造、スチレン−エチレン共重合体に由来する部分構造、スチレン−ブテン共重合体に由来する部分構造、スチレン−エチレン／ブテン共重合体に由来する部分構造、スチレン−イソブテン共重合体に由来する部分構造等を挙げることができる。これらの中でも、ポリプロピレンに対して親和性を有する部分構造は、ポリプロピレンに由来する部分構造、スチレン−イソブテン共重合体に由来する部分構造及びスチレン−エチレン／ブテン共重合体に由来する部分構造からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。
相溶化剤は、ポリプロピレンに対して親和性を有する部分構造を、１種単独でも、２種以上を組み合わせて含んでいてもよい。
【００３５】
ポリアミドに対して親和性を有する部分構造又は反応性を有する官能基としては、カルボキシ基、酸無水物基、エポキシ基、アミノ基、オキサゾリル基、グリシジル基等を挙げることができる。これらの中でも、カルボキシ基、酸無水物基、オキサゾリル基及びグリシジル基からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。
【００３６】
相溶化剤は、例えば、ポリプロピレンに対して親和性を有するポリマーを、ポリアミドに対して親和性を有する部分構造又は反応性を有する官能基を含む化合物で変性することで得ることができる。
相溶化剤は、具体的には例えば、ポリプロピレン、スチレン−エチレン／ブテン共重合体等のポリプロピレンに対して親和性を有するポリマーを、無水マレイン酸で変性することで得ることができる。
変性方法は通常用いられる変性方法から適宜選択することができる。変性方法として具体的には、ポリプロピレンに対して親和性を有するポリマーに、無水マレイン酸等のポリアミドに対して反応性を有する官能基を有するモノマーをグラフト重合する方法、ラジカル重合する方法等を挙げることができる。
相溶化剤がポリプロピレンに対して親和性を有するポリマーの無水マレイン酸変性物である場合、相溶化剤における無水マレイン酸に由来する部分構造の含有量は、相溶化剤の総質量中に０．１質量％〜１０質量％であることが好ましく、１質量％〜５質量％であることがより好ましい。
【００３７】
熱可塑性樹脂組成物が相溶化剤を含む場合、相溶化剤は１種単独でも、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、相溶化剤の含有量は特に制限されず、目的等に応じて適宜選択することができる。相溶化剤の含有量は、熱可塑性樹脂組成物としての熱的特性及び機械的特性の観点から、樹脂成分１００質量部に対して０．１質量部〜２０質量部であることが好ましく、１質量部〜１０質量部であることがより好ましく、３質量部〜８質量部であることが更に好ましい。
【００３８】
（無機フィラー）
熱可塑性樹脂組成物は、少なくとも１種の無機フィラーを更に含んでいてもよい。無機フィラーとしては、一般に樹脂組成物に用いられるものであれば特に制限なく使用することができる。
無機フィラーとしては、ガラス繊維、炭素繊維、ガラスビーズ、ガラスフレーク、タルク、ワラステナイト、ゼオライト、セリサイト、カオリン、マイカ、クレイ、パイロフィライト、モンモリトナイト、アスベスト、アルミノシリケート、珪酸カルシウム、アルミナ、シリカ、珪藻土、酸化亜鉛、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化スズ、酸化アンチモン、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化鉄、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、炭酸バリウム、ドロマイト、ハイドロタルサイト、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウム、塩基性炭酸マグネシウム、セラミックビーズ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化珪素等が挙げられる。これらの中でも、熱的特性及び機械的特性の観点から、ガラス繊維、ガラスビーズ、タルク、マイカ、ワラステナイト、カオリン、炭酸カルシウム及びシリカからなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、タルク、マイカ及び炭酸カルシウムからなる群より選択される少なくとも１種であることがより好ましい。
【００３９】
無機フィラーの形状は特に制限されず、板状、棒状、球状、繊維状等のいずれであってもよく、中空であってもよい。無機フィラーの形状が繊維状である場合、数平均繊維長は、強度及び剛性の観点から、２００μｍ以上であることが好ましく、２００μｍ〜２０００μｍであることがより好ましい。また無機フィラーが板状、棒状、球状等の場合、体積平均粒子径は、強度及び剛性の観点から、０．５μｍ〜１０μｍであることが好ましく、１μｍ〜５μｍであることがより好ましい。無機フィラーの数平均繊維長は、電子顕微鏡観察により測定することができ、体積平均粒子径は、レーザー回折法により測定した粒度分布において、小径側からの５０％体積積算値として求めることができる。
【００４０】
また無機フィラーの含有量は、樹脂成分と無機フィラーの総質量中に５質量％〜５０質量％であることが好ましく、１０質量％〜３０質量％であることがより好ましい。
無機フィラーは、１種単独でも、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。また、無機フィラーは、イソシアネート化合物、有機シラン化合物、有機チタネート化合物、有機ボラン化合物、エポキシ化合物等のカップリング剤で処理したものであってもよい。
【００４１】
熱可塑性樹脂組成物は、目的等に応じて、上記以外の各種添加剤を更に含んでいてもよい。添加剤としては、ヒンダードフェノール、ヒドロキノン、ホスファイト、ホスホナイト、チオエーテル、これらの誘導体等の酸化防止剤及び耐熱安定剤；レゾルシノール、サリシレート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノン、トリアジン、ヒンダードアミン、これらの誘導体等の耐候剤；酸化チタン、酸化亜鉛、酸化セリウム等の紫外線遮蔽剤；モンタン酸、モンタン酸金属塩、モンタン酸エステル、ステアリン酸、ステアリン酸金属塩、ステアリルアルコール、ステアラミド、各種ビスアミド、ビス尿素、ポリエチレンワックス等の離型剤及び滑剤；ｐ−オキシ安息香酸オクチル、Ｎ−ブチルベンゼンスルホンアミド等の可塑剤；アルキルサルフェート型アニオン、ベタイン、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート等の帯電防止剤；赤燐、メラミンシアヌレート、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ポリリン酸アンモニウム、臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ポリカーボネート、臭素化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン等の難燃剤などを挙げることができる。
【００４２】
（製造方法）
熱可塑性樹脂組成物は、ポリプロピレン及びポリアミドを含む樹脂成分と架橋剤とを含む混合物の電離性放射線架橋物である。すなわち、熱可塑性樹脂組成物は、樹脂成分と架橋剤とを含む混合物を準備する工程と、前記混合物に電離性放射線を照射する工程を含む熱可塑性樹脂組成物の製造方法で製造することができる。熱可塑性樹脂組成物の製造方法は、必要に応じて、その他の工程を更に含んでいてもよい。
【００４３】
樹脂成分と架橋剤とを含む混合物を準備する工程は、樹脂成分と架橋剤とを混合することを含んでいれば特に制限されない。混合方法は特に制限されず、通常用いられる混合方法から適宜選択することができる。例えば、２軸押出機を用いてポリプロピレンとポリアミドとを含む樹脂混合物と架橋剤とを混合することができる。混合温度は樹脂成分、架橋剤等に応じて適宜選択することができる。混合温度は、例えば、１６０〜２８０℃とすることができ、１６０〜２５０℃であることが好ましい。また２軸押出機のスクリュー回転数は、例えば、３０〜７００ｒｐｍ（ｍｉｎ．−１）とすることができ、１００〜５００ｒｐｍ（ｍｉｎ．−１）であることが好ましい。
なお、ポリプロピレンとポリアミドとを含む樹脂混合物は、市販の樹脂混合物から選択されたものでもよいし、所望の構成を有する樹脂混合物として、例えば、２軸押出機を用いて調製されたものであってもよい。
【００４４】
準備した混合物には電離性放射線が照射されて、架橋剤によって樹脂成分に架橋構造が形成された熱可塑性樹脂組成物が得られる。樹脂成分中に架橋構造が形成されていることは、示差走査熱量測定、動的粘弾性解析等により確認することができる。
例えば、示差走査熱量測定を用いて樹脂成分の結晶化度の変化を測定することで架橋構造の形成を確認することができる。具体的には、電離性放射線の照射後に樹脂成分の結晶化度を前後することで架橋構造が形成されたことを確認することができる。電離性放射線を照射する前後における結晶化度の減少度は、５％以上であることが好ましく、１０〜３０％であることがより好ましい。なお、結晶化度の減少率は、電離性放射線照射前の結晶化度から電離性放射線照射後の結晶化度を差し引いた値を電離性放射線照射前の結晶化度で除することで算出される。
また例えば、動的粘弾性解析を用いて温度に対する貯蔵弾性率の変化を測定することで架橋構造の形成を確認することができる。一般には温度上昇に伴って貯蔵弾性率が低下していくが、架橋構造が形成されていると、樹脂成分（好ましくはＰＡ）の融点付近で温度上昇に伴う貯蔵弾性率の低下が抑制され、一定値をとるようになる。
【００４５】
電離性放射線の種類は、その照射により架橋剤による架橋構造を形成可能であれば特に制限されない。電離性放射線としては、電子線、ガンマ線、アルファ線、可視光線、赤外線、紫外線、エックス線等を挙げることができる。電離性放射線は、熱可塑性樹脂組成物としての熱的特性及び機械的特性の観点から、電子線、ガンマ線及び紫外線からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、電子線であることがより好ましい。
【００４６】
電離性放射線の照射線量は、架橋構造が形成される限り特に制限されない。電離性放射線の照射線量は、熱可塑性樹脂組成物としての熱的特性及び機械的特性の観点から、１ｋＧｙ以上３００ｋＧｙ以下であることが好ましく、５０ｋＧｙ以上２５０ｋＧｙ以下であることがより好ましく、１００ｋＧｙ以上２００ｋＧｙ以下であることが更に好ましい。
電離性放射線を照射する際の温度条件は特に制限されない。温度条件は例えば、５〜８０℃とすることができ、常温（５〜３５℃）であることが好ましい。
電離性放射線を照射する雰囲気は特に制限されない。電離性放射線は、窒素、アルゴン等の不活性ガス雰囲気下で照射してもよいし、大気下で照射してもよい。
電離性放射線の照射は、例えば、電子線加速器等を用いて行うことができる。
【００４７】
ポリプロピレン及びポリアミドを含む樹脂成分と架橋剤とを含む混合物に電離性放射線を照射する工程は、熱可塑性樹脂組成物としての熱的特性及び機械的特性の観点から、電子線を照射線量が１ｋＧｙ以上３００ｋＧｙ以下となるように、常温で照射する工程であることが好ましく、電子線を照射線量が５０ｋＧｙ以上２５０ｋＧｙ以下となるように、常温で照射する工程であることがより好ましい。
【００４８】
熱可塑性樹脂組成物は、目的等に応じて成形されることができる。熱可塑性樹脂組成物を成形する方法は特に制限されず、通常用いられる成形方法から適宜選択することができる。成形方法としては、射出成形、押出成形、ブロー成形、プレス成形等を挙げることができる。
【００４９】
熱可塑性樹脂組成物の用途は特に制限されない。熱可塑性樹脂組成物は、熱的特性及び機械的特性に優れることから、自動車部品、電気部品、一般機械品等の用途に好適に適用することができる。
【実施例】
【００５０】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。尚、特に断りのない限り、「部」及び「％」は質量基準である。
【００５１】
（材料）
以下に示す材料を用いて熱可塑性樹脂組成物を調製した。
ポリプロピレン（ＰＰ）：住友化学（株）製、Ｗ１０１（比重：０．９ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：３ｇ／１０ｍｉｎ（２３０°Ｃ、２．１６ｋｇｆ（２１．１８Ｎ））、ヤング率：１５８５ＭＰａ、降伏応力：３３ＭＰａ）。
ポリアミド（ＰＡ）：東洋紡（株）製、Ｔ８０３（比重：１．１４ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：５５ｇ／１０ｍｉｎ（２２０°Ｃ、２．１６ｋｇｆ（２１．１８Ｎ））、ヤング率：１７２９ＭＰａ、降伏応力：５１．３ＭＰａ）、ポリカプロアミド（ＰＡ６）。
架橋剤：日本化成（株）製、ＴＡＩＣ、トリアリルイソシアヌレート。
相溶化剤：クレイトンポリマ社製、ＦＧ１９０１、無水マレイン酸変性ＳＥＢＳ（ＳＥＢＳ−ｇ−ＭＡＨ）（比重：０．９１ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ：２２ｇ／１０ｍｉｎ（２３０°Ｃ、５ｋｇｆ（４９Ｎ）、無水マレイン酸変性量：２％（スチレン／（エチレン−ブテン）配合質量比：３０／７０）。
無機フィラー：日本タルク（株）製、ＭＳ−Ｐ（粒子径：１２．４μｍ）、タルク。
【００５２】
（実施例１−１）
材料混練は２段階に分けて実施した。まず初めに、ＰＰ及びＰＡ６（質量比ＰＰ／ＰＡ６＝４５／５５）の樹脂成分と、樹脂成分１００部に対して５部の相溶化剤（ＳＥＢＳ−ｇ−ＭＡＨ）をドライブレンドし、同軸方向回転２軸押出機（ＫＴＷ−１５ＴＷ−４５ＨＧ−ＮＨ−７００−ＳＧ、Ｌ／Ｄ＝４５、Φ＝２５、テクノベル（株））を用いて、ドライブレンドした材料をメインフィーダから供給しながら混練を行ってＰＰ／ＰＡ６ブレンド材料を得た。
なお、同軸方向回転２軸押出機は、６つのシリンダブロック（Ｃ１〜Ｃ６）とダイスとから構成されており、その温度設定は、Ｃ１部を６０°Ｃ、Ｃ２部からＣ６部及びダイス部を２４０℃として制御した。スクリュー回転数は２５０ｒｐｍ（ｍｉｎ−１）とした。
得られたＰＰ／ＰＡ６ブレンド材料を、８０℃雰囲気下で５時間以上真空乾燥して、水分を十分に除去した。
【００５３】
次いで、同軸方向回転２軸押出機（ＨＫ２５Ｄ、Ｌ／Ｄ＝４０、Φ＝２５、（株）Ｐａｒｋｅｒ社製）を用いて、ＰＰ／ＰＡ６ブレンド材料、無機フィラー、架橋剤の溶融混練を行って樹脂混合物として、ブレンド試料を得た。同軸方向回転２軸押出機の温度は、上記と同様条件に設定した。
なお、該同軸方向回転２軸押出機は、６つのシリンダブロックＣ１〜Ｃ６）とダイスとから構成されており、材料の供給方法は、ＰＰ／ＰＡ６ブレンド材料をメインフィーダより供給し、架橋剤はＣ１より、また無機フィラー（タルク）はＣ４よりそれぞれサイドフィーダを用いて供給した。スクリュー回転数は２５０ｒｐｍ（ｍｉｎ−１）とした。
なお、ＰＰ／ＰＡ６ブレンド材料とタルクの配合質量比は８０／２０とし、架橋剤（ＴＡＩＣ）の添加量は、ＰＰ／ＰＡ６ブレンド材料１００部に対して１０部とした。
【００５４】
試験片調製
上記で得られたブレンド試料を、８０℃で３時間以上乾燥した後、シリンダ温度を２４０℃に設定した射出成形機を用いてダンベル試験片と短冊試験片に成形した。引張り試験用ダンベル試験片はＪＩＳ Ｋ７１１３に準拠するダンベル試験片の形状とし、厚みは４ｍｍであった。曲げ試験、衝撃試験、荷重たわみ温度試験用の短冊試験片はＪＩＳ Ｋ７１７１に準拠する短冊状の形状とし、厚みは４ｍｍであった。
また、温度２４０℃に設定したホットプレス機を用いてブレンド試料を１０ＭＰａで３ｍｉｎ溶融加熱し、フィルム状の試験片に成形した。フィルム状の試験片の大きさは厚み１ｍｍ、幅３ｍｍ、長さ３０ｍｍであった。
【００５５】
電子線照射
上記で得られた各種サイズの試験片に対して、２ＭｅＶの電子線加速器（ＲＤＩ社製、ダイナミトロン型電子加速器）を備える電子線照射装置（日本電子線照射サービス社製）を用いて、照射量が５０ｋＧｙとなるように電子線を照射して、熱可塑性樹脂組成物として各種サイズの評価用試料（Ｅ１−１）を得た。なお、加速電圧は４．８ＭＶ、ビーム電流は２０ｍＡとした。
【００５６】
（実施例１−２、１−３）
電子線の照射量を、１００ｋＧｙ及び２００ｋＧｙにそれぞれ変更したこと以外は、実施例１−１と同様にして、評価用試料（電子線照射量に応じて順に、Ｅ１−２及びＥ１−２）を得た。
【００５７】
（比較例１）
実施例１における電子線照射前の試験片を、評価用試料（Ｃ１−０）とした。
【００５８】
（比較例２−０〜２−３）
ブレンド試料の調製において、相溶化剤と架橋剤を添加しなかったこと以外は実施例１と同様にしてブレンド試料を調製し、各種サイズの試験片を作製した。得られた試験片に電子線を照射しなかった評価用試料（Ｃ２−０）、並びに試験片に照射量が５０ｋＧｙ、１００ｋＧｙ及び２００ｋＧｙとなるように電子線をそれぞれ照射した評価用試料（電子線照射量に応じて順に、Ｃ２−１、Ｃ２−２及びＣ２−３）をそれぞれ作製した。
【００５９】
（比較例３−０〜３−３）
ブレンド試料の調製において、架橋剤を添加しなかったこと以外は実施例１と同様にしてブレンド試料を調製し、各種サイズの試験片を作製した。得られた試験片に電子線を照射しなかった評価用試料（Ｃ３−０）、並びに試験片に照射量が５０ｋＧｙ、１００ｋＧｙ及び２００ｋＧｙとなるように電子線をそれぞれ照射した評価用試料（電子線照射量に応じて順に、Ｃ３−１、Ｃ３−２及びＣ３−３）をそれぞれ作製した。
【００６０】
＜評価＞
（引張試験）
引張試験は、ＩＳＯ５２７に準拠し、引張試験機（（株）島津製作所製、ＡＧ−１）を用いてダンベル試験片から得た評価用試料について２３℃にて実施して、引張弾性率と引張強度を測定した。引張速度は５０ｍｍ／ｍｉｎ、評価用試料の寸法は初期チャック間距離１１５ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚み４ｍｍであった。
結果を表１に示した。表１には、実施例１−１〜１−３における測定値の比較例１−０の測定値に対する比を相対値として併せて示した。また比較例２−１〜２−３については比較例２−０の測定値に対する比としての相対値と、比較例３−１〜３−３については比較例３−０の測定値に対する比としての相対値とを併せて示した。
【００６１】
（曲げ試験）
曲げ試験はＩＳＯ７１８に準拠し、曲げ試験機（（株）島津製作所製、ＥＺ−１）を用いて２３℃にて実施した。評価用試料としては短冊試験片から得たものを用いた。クロスヘッドスピードは２ｍｍ／ｍｉｎとした。
曲げ強度は、最大荷重より下記（１）式を用いて算出した。
σ＝３ＦＬ／（２ＢＨ２）  ・・・（１）
ここで、Ｆは最大荷重、Ｌは支持点間距離（６４ｍｍ）、Ｂは試料の幅（１０ｍｍ）であり、Ｈは試料高さである。
曲げ弾性率は下記（２）式を用いて決定した。
Ｅ＝ＦＬ３／４ＢＨ３ｄ  ・・・（２）
ここでｄは荷重を付加させたときの変形量である。
結果を表１に示した。表１には、実施例１−１〜１−３における測定値の比較例１−０の測定値に対する比を相対値として併せて示した。また比較例２−１〜２−３については比較例２−０の測定値に対する比としての相対値と、比較例３−１〜３−３については比較例３−０の測定値に対する比としての相対値とを併せて示した。
【００６２】
（シャルピー衝撃試験）
シャルピー衝撃試験はＩＳＯ１７９に準拠し、シャルピー衝撃試験機（（株）安田精機製作所製、Ｎｏ．１４１−ＩＳ）を用いて２３℃にて実施し、短冊試験片から得た各評価用試料の衝撃強度を測定した。打撃アームには秤量２Ｊ（ＷＲ＝Ｎ・ｍ）のハンマーを用いた。評価用試料には予め、ノッチ加工機（（株）東洋精機製、Ａ−４Ｅ）を用いて幅方向に２ｍｍのノッチ（タイプＡ：ノッチ半径０．２５ｍｍ）を形成した。
結果を表１に示した。表１には、実施例１−１〜１−３における測定値の比較例１−０の測定値に対する比を相対値として併せて示した。また比較例２−１〜２−３については比較例２−０の測定値に対する比としての相対値と、比較例３−１〜３−３については比較例３−０の測定値に対する比としての相対値とを併せて示した。
【００６３】
（荷重たわみ温度測定）
荷重たわみ温度測定はＩＳＯ７５に準拠し、荷重たわみ温度試験機（東洋精機Ｓ３−ＭＨ）を用いて実施した。評価用試料としては短冊試験片から得たものを用いた。測定はフラットワイズで行い、初期温度３０℃、昇温速度１２０℃／ｍｉｎとした。支点間距離は６４ｍｍとし、荷重は０．４５ＭＰａ及び１．８ＭＰａとした。変位量０．３４ｍｍまでたわんだ時の温度をそれぞれ計測して、荷重たわみ温度とした。
結果を表１に示した。表１には、実施例１−１〜１−３における測定値の比較例１−０の測定値に対する比を相対値として併せて示した。また比較例２−１〜２−３については比較例２−０の測定値に対する比としての相対値と、比較例３−１〜３−３については比較例３−０の測定値に対する比としての相対値とを併せて示した。
【００６４】
（ＤＳＣ）
示差走査熱量解析（ＤＳＣ）は示差走査熱量計（（株）島津製作所、ＤＳＣ−６０−Ａ）を用いて実施した。評価用試料としては短冊試験片から得たものを用いた。測定温度範囲は４０〜２５０℃、昇温速度は１０℃／ｍｉｎとした。また評価用試料の酸化劣化を防ぐために窒素雰囲気下で測定を行った。評価用試料中のＰＰ相の結晶化度（ＸｃＰＰ）とＰＡ６相の結晶化度（ＸｃＰＡ６）は、各相の重量分率を考慮して下記（３）式及び（４）式により算出した。
ＸｃＰＰ（％）＝｛ΔＨＰＰＳａｍｐｌｅ／（ΔＨＰＰＣｒｙ×ＭＰＰ）｝×１００      （３）
ＸｃＰＡ６（％）＝｛ΔＨＰＡ６Ｓａｍｐｌｅ／（ΔＨＰＡ６Ｃｒｙ×ＭＰＡ６）｝×１００  （４）
なお、式中、ＭＰＰはＰＰ相の重量分率、ＭＰＡ６はＰＡ６相の重量分率であり、ＰＰの完全結晶の融解エンタルピー（ΔＨＰＰＣｒｙ）として２０９．１Ｊ／ｇ、ＰＡ６の完全結晶の融解エンタルピー（ΔＨＰＡ６Ｃｒｙ）として１８４．１Ｊ／ｇを用いた。
結果を表２に示した。
【００６５】
（ＤＭＡ）
動的粘弾性解析（ＤＭＡ）は動的粘弾性測定装置（（株）ＵＢＭ製、Ｒｈｅｏｇｅｌ−Ｅ４０００）を用いて引張モードで実施し、貯蔵弾性率（Ｅ’）とｔａｎδの温度依存性を測定した。初期チャック間距離は２０ｍｍ、周波数は８Ｈｚ、昇温速度は３℃／ｍｉｎ、測定温度範囲は−１５０℃から２５０℃に設定した。評価用試料には厚み１ｍｍ、幅３ｍｍ、長さ３０ｍｍのフィルム状の試験片から得たものを用いた。
結果の一例を図１に示す。図１実施例１−２、１−３及び比較例１−０の結果を示す。
【００６６】
【表１】
2014234503.tif 000002
【００６７】
【表２】
2014234503.tif 000003
【００６８】
表１から、樹脂成分と架橋剤とを含む試料に電子線を照射することで、引張弾性率、引張強度、曲げ弾性率及び曲げ強度のいずれもが向上することが分かる。すなわち、電子線照射により機械的特性に優れる熱可塑性樹脂組成物が得られることが分かる。
また表１から、樹脂成分と架橋剤とを含む試料に電子線を照射することで、荷重たわみ温度が上昇することが分かる。すなわち、電子線照射により熱的特性に優れる熱可塑性樹脂組成物が得られることが分かる。
以上の結果は例えば、ＰＡ６分子鎖内又は分子鎖間で、架橋構造が形成され、３次元的な網目構造が発達したためと考えられる。また電子線照射によって結晶ドメインサイズが増大したためか、結晶ドメインが応力集中として寄与したのではないかとも考えられる。
【００６９】
表２から、電子線照射によって、ＰＰ相とＰＡ６相の融点が低下したことが分かる。またＰＰ相の結晶化度は、わずかに減少し、ＰＡ６相の結晶化度は、大きく減少したことが分かる。これは電子線照射による分子鎖切断の劣化より架橋が支配的であり、特に架橋はＰＡ６分子鎖内又は分子鎖間で、架橋構造が形成され、３次元的な網目構造が発達したためと考えられる。
【００７０】
図１のＤＭＡの結果は、電子線照射によりＰＡ６の架橋構造が形成されたことを示していると考えられる。アモルファス領域の局所的な主鎖緩和であるβ分散ピーク温度は高温側にシフトし、その強度は電子線照射量の増加に伴い減少したことが分かる。すなわち、ＰＡ６のβ緩和強度は電子線照射量と何らかの関係があり、ＰＡ６のβ緩和強度の減少が示されている。
更に、貯蔵弾性率において、ＰＡ６の融点である２００℃付近から平坦領域が発現し、またその弾性率は電子線照射量の増加に伴い向上することが分かる。これは３次元網目構造がＰＡ６の多くのアモルファス領域で次第に形成されたことを示していると考えられる。
以上の結果として、高荷重（１．８ＭＰａ）における荷重たわみ温度が顕著に向上したと考えることができる。
【図１】
2014234503.tif 000004