(57)【要約】【課題】ダミー基板の使用枚数を削減しつつも、装置の稼働率を向上させることができる。【解決手段】メンテナンスで循環フィルタ２５を交換した後、パラメータを基準として、メンテナンス後パラメータが変動許容範囲内にある場合には、判断部３９は製品となる基板Ｗの処理が可能であると判断する。制御部３５は、判断部３９の判断に基づいて処理部１により処理を行わせる。したがって、制御部３５が処理部１に処理を行わせる場合にはメンテナンス前とほぼ同条件での処理を行うことができるので、ダミー基板による検証を行う場合であっても確認程度で済み、ダミー基板の使用枚数を削減することができる。その結果、装置の稼働率を向上させることができる。【選択図】図１
2014120644.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理するための基板処理装置において、
基板に対して所定の処理を行う処理部と、
前記処理部で処理される基板の処理に影響を与える構成部品と、
前記構成部品により影響を受けるパラメータの変動許容範囲を予め記憶している記憶手段と、
メンテナンスの前に測定された前記パラメータと、メンテナンスのために前記構成部品を交換した後、前記パラメータをメンテナンス後パラメータとして測定し、前記メンテナンス後パラメータが前記パラメータを基準として前記変動許容範囲内である場合には、製品となる基板の処理が可能であると判断する判断手段と、
製品となる基板の処理が可能である場合には、前記処理部により処理を行わせる制御手段と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記処理部は、処理液を貯留し、基板を収容する処理槽と、前記処理槽から溢れた処理液を回収するオーバフロー槽とを備え、
さらに、前記処理槽と前記オーバフロー槽とを連通接続した循環配管と、前記循環配管に設けられ、処理液中の異物を除去する循環フィルタとを備え、
前記構成部品は、前記循環フィルタであり、前記パラメータは、前記循環配管を流通する処理液の流量であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板処理装置において、
前記変動許容範囲は、装置の動作異常を判断するための異常判断範囲とは異なり、前記異常判断範囲内に設定されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
基板を処理する基板処理装置の自己診断方法において、
処理部で処理される基板の処理に影響を与える構成部品について、その交換により影響を受けるパラメータを測定する過程と、
メンテナンスのために前記構成部品を交換する過程と、
前記パラメータをメンテナンス後パラメータとして測定する過程と、
前記メンテナンス後パラメータが、前記パラメータを基準として、予め設定されている変動許容範囲内である場合には、製品となる基板の処理が可能であると判断する過程と、
を有することを特徴とする基板処理装置の自己診断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、プラズマディスプレイ用基板、有機ＥＬ用基板、ＦＥＤ(Field Emission Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板（以下、単に基板と称する）を処理する基板処理装置及びその自己診断方法に係り、特に、メンテナンスで部品を交換した後に診断する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の装置として、処理液を貯留し、基板を浸漬して処理を行う内槽と、内槽から溢れた処理液を回収する外槽と、内槽と外槽とを連通接続し、処理液を内槽に供給するとともに循環させる循環配管と、循環配管に連通した外槽の排液口の上部を覆うように設けられたフィルタ部材と、循環配管に設けられ、処理液中のパーティクルを取り除く循環フィルタと、フォトレジスト被膜が被着された複数枚の基板を保持するリフタとを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このように構成された装置では、例えば、内槽及び外槽に剥離液が貯留循環された状態で、フォトレジスト液の被膜が被着された複数枚の基板がリフタに載置されたまま、内槽の剥離液中に浸漬される。そして、レシピに応じた所定の流量で剥離液を循環させつつ、その状態を所定時間だけ維持することにより、基板に被着されたフォトレジスト被膜が剥離される。剥がれたフォトレジスト被膜は、内槽から外槽への剥離液の流れに乗って排出され、フィルタ部材によって捕らえられる。したがって、フォトレジスト被膜の破片に起因する循環フィルタの目詰まりが防止できる。但し、完全に被膜の破片をフィルタ部材で捕らえることができないので、メンテナンスを行って循環フィルタを交換する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−９６０１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、メンテナンスにより循環フィルタを交換した後、レシピに応じた所定の流量で剥離液が循環され、メンテナンス前とほぼ同じ条件で剥離処理が行われるか否か検証する必要がある。具体的には、製品となる基板と同等のダミー基板を用いて実際に処理を行い、その処理の後に基板を検査してメンテナンス前と同じ条件の許容範囲内にあるか否かでメンテナンスに問題がないことを判断している。したがって、メンテナンス後から製品となる基板を処理するまでにダミー基板の使用枚数が多くなる上、装置の稼働率が低下するという問題がある。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、ダミー基板の使用枚数を削減しつつも、装置の稼働率を向上させることができる基板処理装置及びその自己診断方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板を処理するための基板処理装置において、基板に対して所定の処理を行う処理部と、前記処理部で処理される基板の処理に影響を与える構成部品と、前記構成部品により影響を受けるパラメータの変動許容範囲を予め記憶している記憶手段と、メンテナンスの前に測定された前記パラメータと、メンテナンスのために前記構成部品を交換した後、前記パラメータをメンテナンス後パラメータとして測定し、前記メンテナンス後パラメータが前記パラメータを基準として前記変動許容範囲内である場合には、製品となる基板の処理が可能であると判断する判断手段と、製品となる基板の処理が可能である場合には、前記処理部により処理を行わせる制御手段と、を備えていることを特徴とするものである。
【０００８】
［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、メンテナンスで構成部品を交換した後、パラメータを基準として、メンテナンス後パラメータが変動許容範囲内にある場合には、判断手段は製品となる基板の処理が可能であると判断する。そして、制御手段は、判断手段の判断に基づいて処理部により処理を行わせる。したがって、制御手段が処理部に処理を行わせる場合にはメンテナンス前とほぼ同条件での処理を行うことができるので、ダミー基板による検証を行う場合であっても確認程度で済み、ダミー基板の使用枚数を削減することができる。その結果、装置の稼働率を向上させることができる。
【０００９】
なお、ここでいう変動許容範囲は、構成部品を交換した後、パラメータが変動して基板の処理に影響が生じても、構成部品の交換前における基板の処理を基準として、基板の処理を許容することができるパラメータの変動範囲である。
【００１０】
また、本発明において、前記処理部は、処理液を貯留し、基板を収容する処理槽と、前記処理槽から溢れた処理液を回収するオーバフロー槽とを備え、さらに、前記処理槽と前記オーバフロー槽とを連通接続した循環配管と、前記循環配管に設けられ、処理液中の異物を除去する循環フィルタとを備え、前記構成部品は、前記循環フィルタであり、前記パラメータは、前記循環配管を流通する処理液の流量であることが好ましい（請求項２）。
【００１１】
処理槽及びオーバフロー槽を備えた処理部により処理を行わせ、循環配管に設けられた循環フィルタにより処理液中の異物を除去する装置では、循環フィルタを交換した場合に、パラメータとして循環配管を流通する処理液の流量を設定する。これにより、循環フィルタを交換した後に、次の基板を処理する場合であっても、パラメータが変動許容範囲内であるので、製品となる基板の処理を循環フィルタの交換前の処理と同等に処理することができる。
【００１２】
また、本発明において、前記変動許容範囲は、装置の動作異常を判断するための異常判断範囲とは異なり、前記異常判断範囲内に設定されていることが好ましい（請求項３）。
【００１３】
変動許容範囲は、装置の動作異常を判断する場合の異常判断範囲よりも狭く設定されているので、変動許容範囲内であれば、異常判断範囲内であることも判断できる。
【００１４】
また、請求項４に記載の発明は、基板を処理する基板処理装置の自己診断方法において、処理部で処理される基板の処理に影響を与える構成部品について、その交換により影響を受けるパラメータを測定する過程と、メンテナンスのために前記構成部品を交換する過程と、前記パラメータをメンテナンス後パラメータとして測定する過程と、前記メンテナンス後パラメータが、前記パラメータを基準として、予め設定されている変動許容範囲内である場合には、製品となる基板の処理が可能であると判断する過程と、を有することを特徴とするものである。
【００１５】
［作用・効果］請求項４に記載の発明によれば、構成部品の交換により影響を受けるパラメータを測定し、その構成部品を交換した後、そのパラメータをメンテナンス後パラメータとして測定する。そして、パラメータを基準として、メンテナンス後パラメータが変動許容範囲内である場合には、製品となる基板の処理が可能であると判断する。この自己診断により、処理部で処理を行う際には、メンテナンス前とほぼ同条件での処理を行うことができるので、ダミー基板による検証を行う場合であっても確認程度で済み、ダミー基板の使用枚数を削減することができる。その結果、装置の稼働率を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る基板処理装置によれば、メンテナンスで構成部品を交換した後、パラメータを基準として、メンテナンス後パラメータが変動許容範囲内にある場合には、判断手段は製品となる基板の処理が可能であると判断する。そして、制御手段は、判断手段の判断に基づいて処理部により処理を行わせる。したがって、制御手段が処理部に処理を行わせる場合にはメンテナンス前とほぼ同条件での処理を行うことができるので、ダミー基板による検証を行う場合であっても確認程度で済み、ダミー基板の使用枚数を削減することができる。その結果、装置の稼働率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施例に係る基板処理装置の概略構成を示すブロック図である。
【図２】流量の変動を示すとともに変動許容範囲の説明に供する図である。
【図３】装置の動作を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の実施例１を説明する。
図１は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示すブロック図である。
【００１９】
本実施例に係る基板処理装置は、複数枚の基板Ｗを一括して処理する、いわゆるバッチ式の装置である。処理部１は、処理槽３と、オーバフロー槽５とを備えている。処理槽３は、処理液を貯留し、複数枚の基板Ｗに対して一括して処理液による処理を行う。オーバフロー槽５は、処理槽３から溢れた処理液を回収する。処理槽３の底部には、噴出管７が取り付けられている。この噴出管７には、循環配管９の一端側が連通接続されている。循環配管９の他端側は、オーバフロー槽５の上部開口から挿通され、オーバフロー槽５の底面に向けて連通接続されている。
【００２０】
処理部１は、処理液供給部１１を備えている。処理液供給部１１は、処理液供給源に一端側が連通接続され、他端側が処理槽３に連通接続された供給管１３を備えている。供給管１３は、処理液供給源の処理液を処理槽３に供給するものであり、その供給及び流量を調整するための制御弁１５を取り付けられている。処理液としては、例えば、純水、フッ化水素酸などが挙げられる。ここでは、例えば、純水を供給して基板Ｗを洗浄処理する場合を例にとって説明する。
【００２１】
循環配管９は、処理槽３に供給された純水をオーバフロー槽５及び噴出管７を介して循環させる。循環配管９は、上流側にあたるオーバフロー槽５側から順に、制御弁１７と、循環ポンプ１９と、制御弁２１と、インラインヒータ２３と、循環フィルタ２５と、流量計２７とを備えている。また、循環配管９は、循環ポンプ１９と制御弁２１との間に、一端側が連通接続された排液管２９が取り付けられている。排液管２９の他端側は、図示しない排液設備に連通接続されている。排液管２９は、制御弁３１を設けられている。
【００２２】
制御弁１７は、オーバフロー槽５からの純水の循環を制御する。循環ポンプ１９は、オーバフロー槽５の純水を圧送する。制御弁２１，３１は、純水の流れを、循環配管９と排液管２９とで切り替えるための制御を行う。インラインヒータ２３は、循環配管９を流通する純水を温調する。循環フィルタ２５は、循環配管９を流通する純水から異物を除去する。この循環フィルタ２５は、循環配管９に対して着脱自在に構成されている。循環フィルタ２５は、処理を行うにしたがって異物が堆積してゆくので、メンテナンスにより定期的に交換が必要となる。流量計２７は、循環配管９を流通する処理液の流量を検出し、その流量に相当する信号を出力する。本実施例では、この流量計２７からの流量を本発明における「パラメータ」として取り扱う。
【００２３】
なお、上述した循環フィルタが本発明における「構成部品」に相当する。
【００２４】
処理部１の上方には、リフタ３３が配備されている。リフタ３３は、複数枚の基板Ｗを起立姿勢で保持する。リフタ３３は、処理部１の上方にあたる「受け渡し位置」と、処理槽３の内部にあたる「処理位置」とにわたって昇降自在に構成されている。
【００２５】
上述した制御弁１５，１７，２１，３１と、循環ポンプ１９と、インラインヒータ２３と、リフタ３３とは、制御部３５によって統括的に操作される。制御部３５は、ＣＰＵやメモリなどによって構成されている。制御部３５には、記憶部３７と、判断部３９とが接続されている。
【００２６】
記憶部３７は、レシピと、装置のメンテナンスの前に測定されたパラメータと、予め設定されたパラメータの変動許容範囲と、装置の異常を判断するパラメータの異常判断範囲などを記憶している。
【００２７】
レシピは、基板Ｗの処理手順を規定した複数のステップから構成されている。制御部３５は、記憶部３７のレシピを参照し、その各ステップを順番に実行してゆく。
【００２８】
ここで図２を参照する。なお、図２は、流量の変動を示すとともに変動許容範囲の説明に供する図である。
【００２９】
パラメータの変動許容範囲Ｒｖｔは、メンテナンス前のパラメータｆｖ１を基準として、メンテナンス後に測定されたパラメータ（メンテナンス後パラメータ）ｆｖ２が処理に影響を与えない範囲の変動であるか否かを判断するためものである。パラメータの異常判断範囲Ｒｍｌは、パラメータを基準として、装置が故障などで異常な状態となっているか否かを判断するためのものである。なお、ここでは、変動許容範囲Ｒｖｔは、メンテナンス前のパラメータｆｖ１を基準として、基準ｆｖ１±ｘ％として設定され、異常判断範囲Ｒｍｌは、流量値で上限ＵＬと下限ＤＬが決められているものとする。上記の変動許容範囲Ｒｖｔは、異常判断範囲Ｒｍｌの範囲内となるように設定されている。したがって、変動許容範囲Ｒｖｔ内であれば、異常判断範囲Ｒｍｌに収まるようになっている。
【００３０】
制御部３５は、上述したように各部を操作するとともに、流量計２７からの流量に相当する信号を逐次取得する。図示しない指示部からオペレータによってメンテナンス開始が指示されると、制御部３５は、そのときの流量ｆｖ１をパラメータｆｖ１として判断部３９に対して送信するとともに、各部の動作を停止させてメンテナンスが可能な状態にする。ここで、循環フィルタ２５を新たなものに交換するメンテナンス作業を終えた後、図示しない指示部からオペレータによってメンテナンス終了が指示されると、制御部３５は各部の動作を開始させて処理が可能な状態にする。さらに、制御部３５は、流量計２７から流量ｆｖ２をメンテナンス後パラメータｆｖ２として判断部３９に対して送信する。
【００３１】
判断部３９は、メンテナンス後パラメータｆｖ２が、パラメータｆｖ１を基準として変動許容範囲Ｒｖｔに収まっているか否かを判断する。変動許容範囲Ｒｖｔ内に収まっている場合には、制御部３５に対して処理開始許可信号を送信する。一方、変動許容範囲Ｒｖｔから外れている場合には、制御部３５に対して要調整信号を送信する。制御部３５は、処理開始許可信号を受けた場合には、処理を開始できることをオペレータに報知させる。また、要調整信号を受けた場合には、要調整であることをオペレータに報知させる。
【００３２】
なお、上述した制御部３５が本発明における「制御手段」に相当し、記憶部３７が本発明における「記憶手段」に相当し、判断部３９が本発明における「判断手段」に相当する。
【００３３】
次に、図３を参照して上述した装置の動作について説明する。なお、図３は、装置の動作を示すフローチャートである。
【００３４】
ステップＳ１
制御部３５は、各部を操作して、処理部１で純水により基板Ｗを洗浄処理させる。
【００３５】
ステップＳ２，Ｓ３
例えば、循環フィルタ２５を交換する交換時間が経過したことを受けて、オペレータが制御部３５に対してメンテナンスを行うことを指示する（ステップＳ２）。制御部３５は、各部の動作を停止させる前に、流量計２７により流量を測定させ、その流量をパラメータｆｖ１として受信し、判断部３７に対してパラメータｆｖ１を送信する（ステップＳ３）。
【００３６】
ステップＳ４
循環フィルタ２５を新たなものと交換するメンテナンスを実施する。
【００３７】
ステップＳ５，Ｓ６
オペレータが制御部３５に対してメンテナンス終了を指示する（ステップＳ５）。制御部３５は、各部を処理に応じて動作させ、処理が可能な状態にする。さらに制御部３は、流量計２７に流量を測定させ、その流量をメンテナンス後パラメータｆｖ２として受信し、判断部３７に対してメンテナンス後パラメータｆｖ２を送信する（ステップＳ６）。
【００３８】
ステップＳ７〜Ｓ９
判断部３９は、パラメータｆｖ１を基準として、メンテナンス後パラメータｆｖ２が変動許容範囲Ｒｖｔ内にあるか否かを判断する。メンテナンス後パラメータｆｖ２が変動許容範囲Ｒｖｔ内にある場合には、制御部３５に対して処理開始可能であることを通知し（ステップＳ８）、変動許容範囲外Ｒｖｔである場合には、制御部３５に対して要調整であることを通知する（ステップＳ９）。
【００３９】
上述した動作の後、制御部３５は、オペレータの指示後、レシピに基づいて製品となる基板Ｗの処理を行わせたり、ダミー基板を用いて調整を行わせたりする。
【００４０】
上述したように、本実施例によると、メンテナンスで循環フィルタ２５を交換した後、パラメータｆｖ１を基準として、メンテナンス後パラメータｆｖ２が変動許容範囲Ｒｖｔ内にある場合には、判断部３９は製品となる基板Ｗの処理が可能であると判断する。そして、制御部３５は、判断部３９の判断に基づいて処理部１により処理を行わせる。したがって、制御部３５が処理部１に処理を行わせる場合にはメンテナンス前とほぼ同条件での処理を行うことができるので、ダミー基板による検証を行う場合であっても確認程度で済み、ダミー基板の使用枚数を削減することができる。その結果、装置の稼働率を向上させることができる。
【００４１】
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【００４２】
（１）上述した実施例では、構成部品として循環フィルタ２５を例にとって説明したが、構成部品としては、循環ポンプ１９であってもよい。この場合は、パラメータとして上述した流量や、循環ポンプ１９のストロークセンサによるストローク量を用いればよい。また、インラインヒータ２３を構成部品とした場合には、温度をパラメータとすればよい。なお、本発明における構成部品は、上記のような基板Ｗの処理に影響を与える構成であり、パラメータを検出するセンサ類ではない。
【００４３】
（２）上述した実施例では、いわゆるバッチ式の基板処理装置を例示したが、基板Ｗを一枚ずつ処理する、いわゆる枚葉式の基板処理装置であっても本発明を適用することができる。この場合、例えば、基板Ｗを回転させる回転モータが構成部品とすると、回転数をパラメータとすればよい。
【００４４】
（３）上述した実施例では、メンテナンス前の一時点における流量値をパラメータとして用いているが、例えば、図２におけるメンテナンス直前のｔ１時点からｔ２時点内における流量の平均値をパラメータとして採用してもよい。そして、メンテナンス後パラメータについても、メンテナンス後のｔ３時点からｔ４時点内における流量の平均値をメンテナンス後パラメータとして採用してもよい。これによりノイズ等の影響による誤判断を防止することができる。
【符号の説明】
【００４５】
Ｗ  …  基板
１  …  処理部
３  …  処理槽
５  …  オーバフロー槽
９  …  循環配管
１９  …  循環ポンプ
２５  …  循環フィルタ
２７  …  流量計
３５  …  制御部
３７  …  記憶部
３９  …  判断部
Ｒｖｔ  …  変動許容範囲
ｆｖ１，ｆｖ２  …  パラメータ
Ｒｍｌ  …  異常判断範囲
【図１】
2014120644.tif 000003
【図２】
2014120644.tif 000004
【図３】
2014120644.tif 000005