(57)【要約】【課題】大口径のウェーハなどの重量物を昇降させる場合であっても、昇降機構を高出力化させることなく、昇降機構の重量化に伴うトラブルを防止すること。【解決手段】加工装置（１）は、ウェーハ（Ｗ）を収容するためのカセット（９）を載置するカセット載置手段（５）と、切削ユニット（３）及び洗浄ユニット（４）と、搬送手段（４１、６１）と、を備えている。カセット載置手段（５）は、カセット（９）を上面に載置するカセット載置台（７０）と、カセット載置台（７０）を上下に昇降させる昇降手段（７１）と、シリンダー（８５）及びシリンダー（８５）内に昇降可能に形成されると共にカセット載置台（７０）に固定されたピストン（８６）から構成されたエアーシリンダー（７２）と、カセット載置台（７０）の自重を打ち消す圧力の圧縮エアーをシリンダー（８５）内に供給するエアー供給部（８８）とを有している。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハを収容するためのカセットを載置するカセット載置手段と、ウェーハ処理領域に搬送されたウェーハを処理するウェーハ処理手段と、該カセット及び該ウェーハ処理領域の間でウェーハを搬送する搬送手段と、を備えるウェーハ処理装置であって、
該カセットは、対向して形成された一対の側板と、ウェーハを出し入れする開口部と、ウェーハを背部で支持する背止部と、該側板に複数形成されたウェーハを収容する収容棚と、を有し、
該カセット載置手段は、該カセットを上面に載置する載置台と、該載置台を上下に昇降させる昇降手段と、該昇降手段に平行して配設されたシリンダー及び該シリンダー内に昇降可能に形成され該載置台に固定されたピストンから構成されたエアーシリンダーと、該載置台の自重を打ち消す圧力の圧縮エアーを該シリンダー内に供給するエアー供給部とを有すること、を特徴とするウェーハ処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハなどの被加工物の搬入及び搬出に用いられるカセットを昇降可能なウェーハ処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のウェーハ処理装置として、複数枚の半導体ウェーハが収容されたカセットを昇降可能な切削装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の切削装置では、複数枚の半導体ウェーハが収容されたカセットが配設された昇降板を昇降させることによりカセットを所望の高さに位置付け、カセット内から引き出された半導体ウェーハに対して加工処理を施すと共に加工処理後の半導体ウェーハをカセット内に収容するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−０６６８６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、サイズの大きな被加工物（例えば、４５０ｍｍのウェーハ）を複数枚収容したカセットを昇降させる場合には、特許文献１のようにカセットが載置された昇降板を昇降させる構造では、カセット及び昇降板を昇降させるための昇降機構には相当な強度が必要となって、装置コストが増大して経済的でないという問題がある。また、大口径のウェーハなどの重量物を昇降させるので、昇降に伴い昇降機構の消耗が激しくなってトラブルが多発する可能性もある。
【０００５】
本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、大口径のウェーハなどの重量物を昇降させる場合であっても、昇降機構を高出力化させることなく、昇降機構の重量化に伴うトラブルを防止可能なウェーハ処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のウェーハ処理装置は、ウェーハを収容するためのカセットを載置するカセット載置手段と、ウェーハ処理領域に搬送されたウェーハを処理するウェーハ処理手段と、該カセット及び該ウェーハ処理領域の間でウェーハを搬送する搬送手段と、を備えるウェーハの処理装置であって、該カセットは、対向して形成された一対の側板と、ウェーハを出し入れする開口部と、ウェーハを背部で支持する背止部と、該側板に複数形成されたウェーハを収容する収容棚と、を有し、該カセット載置手段は、該カセットを上面に載置する載置台と、該載置台を上下に昇降させる昇降手段と、該昇降手段に平行して配設されたシリンダー及び該シリンダー内に昇降可能に形成され該載置台に固定されたピストンから構成されたエアーシリンダーと、該載置台の自重を打ち消す圧力の圧縮エアーを該シリンダー内に供給するエアー供給部とを有すること、を特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、カセットが載置された載置台は、昇降手段と共に載置台の自重を打ち消す圧力の圧縮エアーを供給するエアーシリンダーによって昇降されるので、大口径のウェーハなどの重量物を昇降させる場合でも、高出力の昇降機構を設ける必要がなく、装置コストの増大を防止することができる。また、カセットを昇降させるカセット載置手段を簡易な構成とすることができるので、装置の軽量化が図れ、大口径化による重量化に伴うトラブルを防止することができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、大口径のウェーハなどの重量物を昇降させる場合であっても、昇降機構を高出力化させることなく、昇降機構の重量化に伴うトラブルを防止可能なウェーハ処理装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る加工装置の斜視図である。
【図２】第１の実施の形態に係るカセット載置手段の斜視図である。
【図３】第１の実施の形態に係るカセット載置手段の断面模式図である。
【図４】第１の実施の形態に係るカセット載置手段を説明するための模式図である。
【図５】第２の実施の形態に係るカセット載置手段を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態に係るウェーハ処理装置について添付図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の説明においては、本発明を、被加工物（ウェーハ）を切削加工する加工装置に適用した例について説明するが、この構成に限定されるものではない。本発明は、複数の被加工物を収容するカセットを昇降可能な構成を備えるものであれば、どのような装置にも適用可能である。
【００１１】
以下、本発明の第１の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態に係る加工装置の斜視図である。
【００１２】
図１に示すように、加工装置（ウェーハ処理装置）１は、略直方体状の基台２と、基台２上に設けられた切削ユニット３及び洗浄ユニット４と、を備えている。この加工装置１では、基台２上に載置されたカセット９内からウェーハ（被加工物）Ｗが切削加工領域（ウェーハ処理領域）まで搬送されて切削ユニット３により切削加工が行われ、切削加工後のウェーハＷが洗浄領域（ウェーハ処理領域）まで搬送されて洗浄ユニット４により洗浄され、洗浄後のウェーハＷがカセット９に搬入されるように構成されている。
【００１３】
ウェーハＷは、例えば、略円盤状に形成されており、表面に格子状に配列されたストリート（図示省略）によって複数の領域に区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ、ＬＥＤ等のデバイス（図示省略）が形成されている。また、ウェーハＷは、粘着テープＴを介して金属性の環状フレームＦに支持され、カセット９内に収容された状態で加工装置１に搬入および搬出される。ウェーハＷとしては、チップ実装用として被加工物の裏面に設けられるＤＡＦ（Die  Attach  Film）等の粘着部材、半導体製品のパッケージ、シリコン、ガリウム砒素、セラミック、ガラス、サファイヤ（Al2O3）系の無機材料基板、ＬＣＤドライバー等の各種電気部品やミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料が含まれる。なお、図１では、被加工物として、粘着テープＴを介して環状フレームＦに支持されたウェーハＷを用いたが、粘着テープＴ及び環状フレームＦを備えないウェーハＷ単体を用いてもよい。
【００１４】
切削ユニット３は、ウェーハＷを保持可能なチャックテーブル１１と、切削ブレード１２を有する一対のブレードユニット１３とを相対移動させてウェーハＷを格子状に切削加工可能に構成されている。
【００１５】
チャックテーブル１１は、円板状に形成されている。チャックテーブル１１の外縁部には、ウェーハＷの環状フレームＦを支持する複数のフレーム支持部１４が、周方向に等間隔で設けられている。チャックテーブル１１の上面には、多孔質材料からなる吸着チャック１５が形成されている。吸着チャック１５は、基台２内に配設された負圧生成源（図示省略）に接続されており、吸着チャック１５にウェーハＷが吸着保持されるように構成されている。また、チャックテーブル１１は、基台２内に配設された回転駆動機構（図示省略）に接続され、吸着保持したウェーハＷを回転可能に構成されている。このように構成されたチャックテーブル１１は、チャックテーブル１１をＸ軸方向に搬送可能なテーブル搬送機構の一部を構成するベーステーブル１６上に設けられている。テーブル搬送機構は、基台２の内部に配設された駆動手段（図示省略）に接続され、切削加工前のウェーハＷを着脱する基台２上の着脱位置と切削ユニット３による加工位置との間で、チャックテーブル１１をＸ軸方向に往復移動可能に構成されている。
【００１６】
切削ユニット３は、テーブル搬送機構を跨ぐように立設した門型の柱部１７を備えている。柱部１７の前面には、チャックテーブル１１の上方において一対のブレードユニット１３をＹ軸方向に移動させる一対のブレードユニット移動機構１８が設けられている。ブレードユニット移動機構１８は、Ｙ軸方向に延びる一対のガイドレール１９をスライド可能に設けられた一対のＹ軸テーブル２０を備えている。Ｙ軸テーブル２０には、柱部１７の前面部においてＹ軸方向に延在するボールネジ２１が螺合され、ボールネジ２１の一端には駆動モータ２２が連結されている。また、ブレードユニット移動機構１８は、各Ｙ軸テーブル２０の前面に配置され、Ｚ軸方向に延びる一対のガイドレール２４をスライド可能なＺ軸テーブル２３を備えている。各Ｚ軸テーブル２３には、Ｙ軸テーブル２０の前面部においてＺ軸方向に延在するボールネジ２５が螺合され、ボールネジ２５の一端には駆動モータ２６が連結されている。また、各Ｚ軸テーブル２３の下端部にブレードユニット１３が取り付けられている。このように構成された切削ユニット３では、加工位置に配置されたチャックテーブル１１の位置が調整されると共にブレードユニット移動機構１８でブレードユニット１３の位置が調整され、チャックテーブル１１上のウェーハＷに対して、高速回転した切削ブレード１２が切り込まれて切削加工が行われる。
【００１７】
また、基台２上には、着脱位置のチャックテーブル１１に隣接して、カセット９が上面に載置されるカセット載置台（載置台）７０を備えたカセット載置手段５が設けられている。
【００１８】
カセット９は、天板９１、底板９２、対向する一対の側板９３及び背止部９５により方形箱状に形成されており、背止部９５との対向する側には、ウェーハＷを出し入れするための開口部９４が形成されている。背止部９５は板状に形成されており、カセット９の背部（奥）側でウェーハＷを支持するように構成されている。両側板９３の対向する内壁面には、ウェーハＷを収容するための収容棚９６が、Ｚ軸方向に等間隔で複数形成されている（図２及び図３参照）。各収容棚９６は、カセット９の内側に向かって突出すると共に背止部９５から開口部９４側に向かって延在するように形成されている（図２参照）。このように構成されたカセット９は、各収容棚９６にウェーハＷの環状フレームＦ部分が載置され、カセット９の開口部９４をチャックテーブル１１側に向けた状態でカセット載置台７０に載置される。
【００１９】
カセット載置手段５は、昇降手段７１（図２参照）及びエアーシリンダー７２（図２参照）により、複数のウェーハＷが収容されたカセット９が載置されたカセット載置台７０を昇降可能に構成されている。カセット載置台７０はカセット９を載置した状態で昇降することで、高さ（Ｚ軸）方向においてウェーハＷのカセット９からの引出位置及びカセット９への押込位置を調整している。なお、カセット載置手段５の詳細な構成については後述する。
【００２０】
カセット載置手段５の後方には、搬入搬出部３１及び仮置部３２が配置されている。搬入搬出部３１は、カセット載置手段５によりカセット９の高さが調整された状態で、カセット９内からウェーハＷを仮置部３２に引き出す他、仮置部３２上のウェーハＷをカセット９内に押し込むように構成されている。具体的には、搬入搬出部３１は、基台２の前面部２ａにおいてＹ軸方向に延在するガイドレール３３と、ガイドレール３３にスライド可能に係合された搬入搬出アーム３４と、を備えている。搬入搬出アーム３４は、基台２の上面側に折れ曲がるように逆Ｌ字状に形成されており、搬入搬出アーム３４の自由端部側で、ウェーハＷ（環状フレームＦ）を把持するように構成されている。搬入搬出アーム３４には、基台２の前面部２ａにおいてＹ軸方向に延在するボールネジ３５が螺合され、ボールネジ３５の一端には駆動モータ３６が連結されている。また、仮置部３２は、互いに接近及び離間可能に構成された一対のガイドレール３７を備えており、搬入搬出部３１によるウェーハＷの引き出し及び押し込みを側方からガイドするように構成されている。
【００２１】
チャックテーブル１１の上方には、第１の搬送手段（搬送手段）４１が設けられている。第１の搬送手段４１は、カセット９内のウェーハＷを、着脱位置に配置されたチャックテーブル１１に搬送する。第１の搬送手段４１は、Ｙ軸方向に延在するガイドレール（図示省略）と、ガイドレールにスライド可能に係合された搬送アーム４２と、を備えている。搬送アーム４２には、Ｙ軸方向に延在するボールネジ（図示省略）が螺合され、ボールネジの一端には駆動モータ（図示省略）が連結されている。この駆動モータによりボールネジが回転駆動され、搬送アーム４２がＹ軸方向に移動される。
【００２２】
搬送アーム４２は、上下方向（Ｚ軸方向）に伸縮自在に構成されると共に、切削ユニット３から離間する方向（Ｙ軸方向側）に折り曲げられたＬ字状に形成されている。搬送アーム４２の下端部には、ウェーハＷを保持する保持部４３が設けられており、保持部４３の下面には、複数の吸着パッド４４が設けられている。吸着パッド４４は、仮置部３２に載置された状態のウェーハＷが貼付された環状フレームＦを吸着保持すると共に、チャックテーブル１１上に保持された状態のウェーハＷが貼付された環状フレームＦを吸着保持する。
【００２３】
また、着脱位置のチャックテーブル１１を挟んでカセット載置手段５と反対側には、洗浄ユニット４が設けられている。
【００２４】
洗浄ユニット４は、円板状に形成されたスピンナーテーブル５１と、スピンナーテーブル５１の外縁部に設けられた複数のクランプ５２と、洗浄液ノズル（図示省略）及びエアーノズル（図示省略）と、を備えている。スピンナーテーブル５１は、基台２内に配設された回転駆動機構（図示省略）に接続されてＺ軸周りに回転可能に構成されると共に、基台２内に配設された昇降機構（図示省略）により昇降可能に構成されている。スピンナーテーブル５１の上面には、多孔質材料からなる吸着チャック５３が形成されている。吸着チャック５３は、基台２内に配設された負圧生成源（図示省略）に接続されており、吸着チャック５３にウェーハＷが吸着保持されるように構成されている。このように構成された洗浄ユニット４では、ウェーハＷが吸着保持されたスピンナーテーブル５１が高速回転されて、洗浄ノズルからウェーハＷの表面に洗浄水が噴射されることで、ウェーハＷから切削屑等が洗い流される。そして、ウェーハＷの洗浄後、回転中のウェーハＷに対してエアーノズルから乾燥エアーが吹き付けられることでウェーハＷが乾燥される。
【００２５】
洗浄ユニット４の上方には、第２の搬送手段（搬送手段）６１が設けられている。第２の搬送手段６１は、チャックテーブル１１上のウェーハＷをスピンナーテーブル５１上に搬送する一方、スピンナーテーブル５１上のウェーハＷを仮置部３２に搬送する。第２の搬送手段６１は、Ｙ軸方向に延在するガイドレール（図示省略）と、ガイドレールにスライド可能に係合された搬送アーム６２と、を備えている。搬送アーム６２には、Ｙ軸方向に延在するボールネジ（図示省略）が螺合され、ボールネジの一端には駆動モータ（図示省略）が連結されている。この駆動モータによりボールネジが回転駆動され、搬送アーム６２がＹ軸方向に移動される。
【００２６】
搬送アーム６２は、上下方向（Ｚ軸方向）に伸縮自在に構成されている。搬送アーム６２の下端部には、ウェーハＷを保持する保持部６３が設けられており、保持部６３の下面には、複数の吸着パッド６４が設けられている。吸着パッド６４は、スピンナーテーブル５１上に保持された状態のウェーハＷが貼付された環状フレームＦを吸着保持する。
【００２７】
次に、図２から図４を参照してカセット載置手段５について説明する。図２は、カセット載置手段５の斜視図である。図３は、カセット載置手段５の断面模式図である。図４は、カセット載置手段５を説明するための模式図である。なお、図４においては、カセット載置台７０を点線で示している。
【００２８】
図２から図４に示すように、カセット載置手段５は、略直方体形状のカセット載置台７０と、カセット載置台７０をＺ軸方向に昇降させる昇降手段７１及びエアーシリンダー７２と、昇降手段７１を駆動する駆動モータ７３と、を備えている。
【００２９】
昇降手段７１は、天板７４及び底板７５と、天板７４及び底板７５の両端部に設けられたＺ軸方向に延在する一対のガイドレール７６と、を備えたケーシング７７内に設けられている。昇降手段７１は、天板７４及び底板７５に回転可能に軸支されたボールネジ７８と、ボールネジ７８に螺合されるナット７９と、を備えている。ボールネジ７８の下端部には、プーリー８０が設けられている。ナット７９は、カセット載置台７０に取付固定されている。また、一対のガイドレール７６には、各ガイドレール７６上を往復動可能なスライダ８１が設けられており、各スライダ８１はカセット載置台７０に接続されている。これらナット７９及び各スライダ８１は、後述するエアーシリンダー７２を構成するピストン８６と協働して、カセット載置台７０を下方側から片持ちで支持するように構成されている。
【００３０】
駆動モータ７３は、ケーシング７７外部のモータ支持部８２上に設けられている。駆動モータ７３の駆動軸にはプーリー８３が結合されている。駆動モータ７３の駆動軸に結合されたプーリー８３と、ボールネジ７８に設けられたプーリー８０とには、ベルト８４が掛け渡されている。このように構成された昇降手段７１は、駆動モータ７３の回転駆動に伴いプーリー８３が回転され、その駆動力がベルト８４を介してプーリー８０に接続されたボールネジ７８に伝達されて、ナット７９がＺ軸方向に往復動される。
【００３１】
ケーシング７７内には、昇降手段７１と平行してエアーシリンダー７２が配設されている。具体的には、エアーシリンダー７２は、昇降手段７１を構成するボールネジ７８と、一方のガイドレール７６との間に設けられている。このようにエアーシリンダー７２をケーシング７７内に配設することで、ケーシング７７内のデッドスペースを有効活用することができ、装置の小型化を図ることが可能となる。
【００３２】
エアーシリンダー７２は、シリンダー８５と、シリンダー８５内においてＺ軸方向に延在するガイドレール上を往復動可能なピストン８６と、から構成されている。ピストン８６には、カセット載置台７０が取付固定されており、上述したナット７９及び各スライダ８１と協働して、カセット載置台７０を下方側から支持するように構成されている。また、シリンダー８５の下端部には、エアー供給源８７から送られる圧縮エアーをシリンダー８５内部に供給するためのエアー供給部８８が設けられている。ここで、エアー供給源８７からエアー供給部８８に送られる圧縮エアーは、カセット載置台７０の自重を打ち消す程度の圧力に設定されている。また、シリンダー８５の上端部には、シリンダー８５外部に連通した連通孔８９が設けられている。カセット載置台７０を上昇させる際には、シリンダー８５内においてピストン８６によって押し込まれるエアーは、連通孔８９からシリンダー８５外部に逃がされる。
【００３３】
次に、図４を参照して、カセット載置手段５による昇降動作について説明する。カセット載置台７０を上昇させる場合には、駆動モータ７３の回転駆動に伴いプーリー８３が回転され、ベルト８４を介してプーリー８０に連結されたボールネジ７８が回転される。このとき、エアー供給源８７からエアー供給部８８を介してシリンダー８５内部に圧縮エアーが供給される。ボールネジ７８の回転に伴いナット７９が上昇されると共にシリンダー８５内への圧縮エアーの流入に伴いピストン８６が浮上されると、ナット７９及びピストン８６に取付けられたカセット載置台７０は、両外方のスライダ８１によってガイドされながらＺ軸方向に上昇されていく（図４Ａ）。上述したように、シリンダー８５内部に送られる圧縮エアーは、カセット載置台７０の自重を打ち消す程度の圧力に設定されている。そのため、大口径のウェーハＷが複数枚収容されたカセット９（図１参照）がカセット載置台７０に載置された場合でも、エアーシリンダー７２によって供給される圧縮エアーによって、昇降手段７１の昇降動作が補助されるため、例えば、駆動モータ７３を大型化して昇降機構を高出力化する必要がない。
【００３４】
一方、カセット載置台７０を下降させる場合には、駆動モータ７３の逆回転駆動に伴いプーリー８３が逆回転され、ベルト８４を介してプーリー８０に連結されたボールネジ７８が逆回転される。ボールネジ７８の逆回転に伴いナット７９が下降されると、シリンダー８５内への圧縮エアーに抗してピストン８６が下降され、ナット７９及びピストン８６に取付けられたカセット載置台７０は、両外方のスライダ８１によってガイドされながらＺ軸方向に下降されていく（図４Ｂ）。このように昇降手段７１及びエアーシリンダー７２によって、カセット９を載置したカセット載置台７０が昇降されることで、Ｚ軸方向におけるウェーハＷの引出位置及び押込位置が調整される。
【００３５】
以上のように、本実施の形態に係る加工装置１によれば、カセット９が載置されたカセット載置台７０は、昇降手段７１と共にこのカセット載置台７０の自重を打ち消す圧力の圧縮エアーを供給するエアーシリンダー７２によって昇降されるので、大口径のウェーハＷなどの重量物を昇降させる場合でも、高出力の昇降機構を設ける必要がなく、装置コストの増大を防止することができる。また、カセット９を昇降させるカセット載置手段５を簡易な構成とすることができるので、装置の軽量化が図れ、大口径化による重量化に伴うトラブルを防止することができる。
【００３６】
なお、上記実施の形態では、エアーシリンダー７２を一対のガイドレール７６間に設ける構成としたが、この構成に限定されるものではない。例えば、図５に示すように、エアーシリンダー７２ａをケーシング７７外部の駆動モータ７３の上部に設ける構成にしてもよい。図５は、第２の実施の形態に係るカセット載置手段５ａを説明するための模式図である。図５に示すカセット載置手段５ａでは、駆動モータ７３の上面にエアーシリンダー７２ａが配設されている。これにより、駆動モータ７３の上方のデッドスペースを有効活用することができる。例えば、太径のボールネジ７８が用いられ、ケーシング７７内にエアーシリンダー７２ａの配設スペースを確保することが難しい場合に有効である。
【００３７】
また、上記実施の形態では、エアーシリンダー７２に供給される圧縮エアーの圧力を、カセット載置台７０の自重を打ち消す圧力に設定する構成としたが、この構成に限定されるものではない。例えば、少なくともカセット載置台７０の自重を打ち消す程度の圧力であれば、カセット載置台７０に載置されるカセット９の重量に応じて圧縮エアーの圧力を可変させることも可能である。
【００３８】
また、今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であってこの実施の形態に制限されるものではない。本発明の範囲は、上記した実施の形態のみの説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明は、大口径のウェーハなどの重量物を昇降させる場合であっても昇降機構を高出力化させることなく、昇降機構の重量化に伴うトラブルを防止できるという効果を有し、例えば、レーザー加工装置、ダイシング装置、研削・研磨装置、洗浄装置、検査装置、ダイボンディング装置などのウェーハ処理装置に有用である。
【符号の説明】
【００４０】
１  加工装置（ウェーハ処理装置）
３  切削ユニット（ウェーハ処理手段）
４  洗浄ユニット（ウェーハ処理手段）
５  カセット載置手段
９  カセット
４１  第１の搬送手段（搬送手段）
６１  第２の搬送手段（搬送手段）
７０  カセット載置台（載置台）
７１  昇降手段
７２  エアーシリンダー
７３  駆動モータ
７４  天板
７５  底板
７６  ガイドレール
７７  ケーシング
７８  ボールネジ
７９  ナット
８０  プーリー
８１  スライダ
８２  モータ支持部
８３  プーリー
８４  ベルト
８５  シリンダー
８６  ピストン
８７  エアー供給源
８８  エアー供給部
８９  連通孔
９１  天板
９２  底板
９３  側板
９４  開口部
９５  背止部
９６  収容棚
Ｗ  ウェーハ
【図１】
2014135438.tif 000003
【図２】
2014135438.tif 000004
【図３】
2014135438.tif 000005
【図４】
2014135438.tif 000006
【図５】
2014135438.tif 000007