(57)【要約】【課題】  安定したグランド接続を得ることができる回路基板の接続構造を提供する。【解決手段】  第一の回路基板２０，６０は、第一のグランドパターン２３，６３を有する。第二の回路基板４０，８０は、第二のグランドパターン４３，８３を有する。第一の回路基板２０は側端面に設けられた第一の凹凸部２５を有する。第二の回路基板４０は第一の凹凸部２５に嵌合する第二の凹凸部４５を有する。第一の回路基板２０，６０及び第二の回路基板４０，８０の少なくとも一方の側端面に形成された第一のグランドパターン２３，６３または第二のグランドパターン４３，８３は、第二の回路基板４０，８０の第二のグランドパターン４３，８３または第一の回路基板２０，６０の第一のグランドパターン２３，６３に接続される。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一のグランドパターンを有する第一の回路基板と、第二のグランドパターンを有する第二の回路基板と、を備え、
前記第一の回路基板及び前記第二の回路基板の少なくとも一方の側端面に形成された前記第一のグランドパターンまたは前記第二のグランドパターンは、前記第二の回路基板の前記第二のグランドパターンまたは前記第一の回路基板の前記第一のグランドパターンに接続してなることを特徴とする回路基板の接続構造。
【請求項２】
前記第一の回路基板は側端面に設けられた第一の凹凸部を有すると共に、前記第二の回路基板は前記第一の凹凸部に嵌合する第二の凹凸部を有することを特徴とする請求項１に記載の回路基板の接続構造。
【請求項３】
前記第一の回路基板または前記第二の回路基板の少なくも一方は、前記第二の回路基板の前記第二のグランドパターンまたは前記第一の回路基板の前記第一のグランドパターンに当接する弾性コンタクト部を有することを特徴とする請求項１に記載の回路基板の接続構造。
【請求項４】
前記第一の回路基板に搭載された第一のコネクタと、前記第二の回路基板に搭載され前記第一のコネクタに接続された第二のコネクタと、を備えたことを特徴とする請求項１に記載の回路基板の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の回路基板を電気的に接続する回路基板の接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、回路基板の接続構造が種々提案されており、例えば特許文献１に開示されている。斯かる回路基板の接続構造は、電子回路基板と電気的に接続される電子回路基板接続コネクタであって、電子回路基板が挿入される挿入口を備えたコネクタ本体と、このコネクタ本体の内壁から、挿入口を介してコネクタ本体の外壁まで配設され、回路基板と電気的に接続されるピンとを備えたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第２６９９９４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示された回路基板の接続構造は、電子回路基板に搭載されたコネクタ同士だけの接続構造になっており、基板間のグランド接続は、コネクタに割り当てられたグランド端子のみ接続されるため、必ずしも安定したグランド接続ではないという問題を有していた。
本発明は、この問題に鑑みなされたものであり、安定したグランド接続を得ることができる回路基板の接続構造を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、第一のグランドパターン２３，６３を有する第一の回路基板２０，６０と、第二のグランドパターン４３，８３を有する第二の回路基板４０，８０と、を備え、前記第一の回路基板２０，６０及び前記第二の回路基板４０，８０の少なくとも一方の側端面に形成された前記第一のグランドパターン２３，６３または前記第二のグランドパターン４３，８３は、前記第二の回路基板４０，８０の前記第二のグランドパターン４３，８３または前記第一の回路基板２０，６０の前記第一のグランドパターン２３，６３に接続してなるものである。
【０００６】
また、本発明は、前記第一の回路基板２０は側端面に設けられた第一の凹凸部２５を有すると共に、前記第二の回路基板４０は前記第一の凹凸部２５に嵌合する第二の凹凸部４５を有するものである。
【０００７】
また、本発明は、前記第一の回路基板２０，６０または前記第二の回路基板４０，８０の少なくとも一方は、前記第二の回路基板４０，８０の前記第二のグランドパターン４３，８３または前記第一の回路基板２０，６０の前記第一のグランドパターン２３，６３に当接する弾性コンタクト部４７，６７を有するものである。
【０００８】
また、本発明は、前記第一の回路基板２０，６０に搭載された第一のコネクタ３０と、前記第二の回路基板４０，８０に搭載され前記第一のコネクタ３０に接続された第二のコネクタ５０と、を備えたものである。
【発明の効果】
【０００９】
回路基板の側端面に形成されたグランドパターンにて、他方の回路基板のグランドパターンと接続されるため、安定したグランド接続を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第一実施形態を示す側面図。
【図２】同上実施形態を示す正面図。
【図３】同上実施形態を示す要部拡大断面図。
【図４】同上実施形態を示す要部拡大斜視図。
【図５】同上実施形態を示す要部拡大断面図。
【図６】本発明の第二実施形態を示す側面図。
【図７】同上実施形態を示す正面図。
【図８】同上実施形態を示す要部拡大断面図。
【図９】同上実施形態を示す要部拡大斜視図。
【図１０】同上実施形態を示す要部拡大断面図。
【図１１】本発明の第三実施形態を示す要部拡大斜視図。
【図１２】本発明の第四実施形態を示す要部拡大斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面に基づいて、本発明の一実施形態を説明する。図１乃至図５は、第一実施形態を示すものである。
【００１２】
１０は電子部品であり、この電子部品１０は回路基板２０の前面に搭載されている。電子部品１０は、ＱＦＰ（Quad
Flat Package）若しくはＢＧＡ（Ball Grid Array）等のパッケージからなるものである。電子部品１０は、回路基板２０の配線パターン（図示しない）に接続されている。
【００１３】
回路基板２０は、硬質の多層回路基板からなるものであり、正面視で略矩形になっている。回路基板２０の一辺には、櫛歯状の凹凸部２５が形成されている。回路基板２０の他の３つの辺は直線状になっている。凹凸部２５は、回路基板２５の一辺に等間隔で複数の矩形の切込み部２５ａを形成してなるものである。回路基板２０の前面には、コネクタ３０が搭載されている。
【００１４】
回路基板２０は、２個の絶縁基板２１，２２と、この絶縁基板２１，２２に形成されたグランドパターン２３とを備えている。回路基板２０のグランドパターン２３は、２個の絶縁基板２１，２２に挟持された内層２３ａと、絶縁基板２１，２２の端面に形成された端面金属層２３ｂと、絶縁基板２１の前面の一部に形成された前面金属層２３ｃと、絶縁基板２２の後面の一部に形成された後面金属層２３ｄとを有している。前面金属層２３ｃ及び後面金属層２３ｄは、凹凸部２５の近傍に形成されている。電子部品１０のグランド端子は、ビア（ＶＩＡ）２１ａを介して内層２３ａに接続されている。
【００１５】
回路基板４０は、硬質の多層回路基板からなるものであり、正面視で略矩形になっている。回路基板４０の一辺には、櫛歯状の凹凸部４５が形成されている。回路基板４０の他の３つの辺は直線状になっている。凹凸部４５は、回路基板４５の一辺に等間隔で複数の矩形の切込み部２５ａを形成してなるものである。
【００１６】
回路基板４０は、２個の絶縁基板４１，４２と、この絶縁基板４１，４２に形成されたグランドパターン４３とを備えている。回路基板４０のグランドパターン４３は、２個の絶縁基板４１，４２に挟持された内層４３ａと、絶縁基板４１，４２の端面に形成された端面金属層４３ｂと、絶縁基板４１の前面の一部に形成された前面金属層４３ｃと、絶縁基板４２の後面の一部に形成された後面金属層４３ｄとを有している。前面金属層４３ｃ及び後面金属層４３ｄは、凹凸部４５の近傍に形成されている。
【００１７】
コネクタ５０は、回路基板４０に搭載されている。回路基板４０の凹凸部４５は回路基板２０の凹凸部２５に嵌合され、コネクタ５０が回路基板２０に搭載されたコネクタ３０に接続される。コネクタ５０のグランド端子は、コネクタ３０のグランド端子に接続されている。
【００１８】
図６乃至図１０は、第二実施形態を示すものである。第二実施形態は、第一実施形態と同一の個所には同一の符号を付して説明する。
【００１９】
回路基板６０は、硬質の多層回路基板からなるものであり、正面視で矩形になっている。回路基板６０の前面には、電子部品１０，コネクタ３０が搭載されている。回路基板６０は、２個の絶縁基板６１，６２と、この絶縁基板６１，６２に形成されたグランドパターン６３とを備えている。
【００２０】
回路基板６０のグランドパターン６３は、２個の絶縁基板６１，６２に挟持された内層６３ａと、絶縁基板６１の前面の一部に形成された前面金属層６３ｃと、絶縁基板６２の後面の一部に形成された後面金属層６３ｄと、スルーホール部６３ｆと、を有している。スルーホール部６３ｆは、内層６３ａ，前面金属層６３ｃ，後面金属層６３ｄを電気的に接続している。電子部品１０のグランド端子は、ビア（ＶＩＡ）６１ａを介して内層６３ａに接続されている。
【００２１】
回路基板８０は、硬質の多層回路基板からなるものであり、正面視で矩形になっている。回路基板８０は、２個の絶縁基板８１，８２と、この絶縁基板８１，８２に形成されたグランドパターン８３とを備えている。回路基板８０のグランドパターン８３は、２個の絶縁基板８１，８２に挟持された内層８３ａと、絶縁基板８１，８２の端面に形成された端面金属層８３ｂと、絶縁基板８１の前面の一部に形成された前面金属層８３ｃと、絶縁基板８２の後面の一部に形成された後面金属層８３ｄとを有している。
【００２２】
コネクタ５０は、回路基板８０に搭載されている。コネクタ８０は、回路基板６０に搭載されたコネクタ３０に接続される。
【００２３】
第一，第二実施形態によれば、コネクタ３０，５０だけでなく、回路基板４０，８０の側端面に形成されたグランドパターン４３，８３にて、他方の回路基板２０，６０のグランドパターン２３，６３と接続されるため、安定したグランド接続を得ることができる。
【００２４】
本発明は、各実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、図１１に示す第三実施形態のように、回路基板４０の後面金属層４３ｄに、金属のバネからなる弾性コンタクト部４７を設けても良い。また、図１２に示す第四実施形態のように、回路基板６０の前面金属層６３ｃに、弾性コンタクト部６７を設けても良い。
【符号の説明】
【００２５】
２０  回路基板（第一の回路基板）
２３  グランドパターン（第一のグランドパターン）
２５  凹凸部（第一の凹凸部）
３０  コネクタ（第一のコネクタ）
４０  回路基板（第二の回路基板）
４３  グランドパターン（第二のグランドパターン）
４５  凹凸部（第二の凹凸部）
４７  弾性コンタクト部
５０  コネクタ（第二のコネクタ）
６０  回路基板（第一の回路基板）
６３  グランドパターン（第一のグランドパターン）
６７  弾性コンタクト部
８０  回路基板（第二の回路基板）
８３  グランドパターン（第二のグランドパターン）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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