(57)【要約】【課題】放熱性能に優れた継電器を提供する。【解決手段】継電器１は、ハウジング２と、ハウジング２に固定されたセラミック基台１０と、固定接点１７を有しセラミック基台１０に固定されてハウジング２内に収容される固定端子１５と、固定接点１７に対して進退可能な可動接点３６を有し可動接点３６が固定接点１７と接触することにより固定接点１７との間で通電する可動端子３５とを備えている。セラミック基台１０は、少なくとも一部がハウジング２から露出するように配置されている。【選択図】図２
2014120398.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングと、
前記ハウジングに固定されたセラミック基台と、
固定接点を有し、前記セラミック基台に固定されて前記ハウジング内に収容される固定端子と、
前記固定接点に対して進退可能な可動接点を有し、該可動接点が前記固定接点と接触することにより前記固定接点との間で通電する可動端子とを備え、
前記セラミック基台は、少なくとも一部が前記ハウジングから露出するように配置されていることを特徴とする、継電器。
【請求項２】
請求項１に記載の継電器において、
前記セラミック基台は、一方側の面に前記固定端子が固定され、他方側の面が全体に亘ってハウジングから露出するように配置されていることを特徴とする、継電器。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の継電器において、
前記固定端子は、前記固定接点が設けられる部分における前記可動接点と接触する部分の背面側が、前記セラミック基台に固定されていることを特徴とする、継電器。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の継電器において、
前記固定端子は、ろう付けによって、ろう材で構成された接合部を介して、前記セラミック基台に固定されていることを特徴とする、継電器。
【請求項５】
請求項４に記載の継電器において、
前記固定端子及び前記接合部と、該接合部及び前記セラミック基台とは、ともに面接触していることを特徴とする、継電器。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の継電器において、
前記セラミック基台における前記ハウジングから露出している部分には、凹部及び凸部の少なくとも一方が形成されていることを特徴とする、継電器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、継電器に関し、特に、比較的大きな電流が流れる継電器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、継電器を流れる電流によって発生する熱を継電器の外部へ放出するための、様々な試みがなされている。例えば、特許文献１では、コイルの周囲が熱伝導性の樹脂層で被覆された電磁継電器本体と、この電磁継電器本体を覆うカバーとを備えた電磁継電器が開示されている。この電磁継電器によれば、コイルまたは可動接点ばねに発生した熱が樹脂層を介して放熱されるため、放熱性能が向上する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１７２４０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、本願発明者は、継電器におけるどの部分で発熱が大きくなるかを実験した。その結果、固定端子と可動端子との接点部分において発熱が大きくなることが確認された。
【０００５】
上記特許文献１で開示される継電器では、メーク側固定接点は、コイルボビンに対して固定されている。そして、コイルボビンに巻きつけられたコイルは、樹脂層を介してカバーで覆われている。しかし、この構成では、コイルボビンとコイルとの間、コイルと樹脂層との間、及び樹脂層とカバーとの境界面等において、熱伝導が不十分となる可能性がある。そうなると、上述のように発熱が大きくなる固定端子と可動端子との接点部分の熱が外部へ放出されにくくなる。その結果、金属製の接点部分が酸化しやすくなり、その酸化した部分において更なる発熱が引き起こされてしまう虞がある。
【０００６】
また、固定接点がプラスチック基板に固定された構成の継電器も一般的に知られているが、この場合、固定接点で発生する熱が、比較的熱伝導率の低いプラスチックを介して外部へ放出される。従って、この場合も、上記特許文献１の場合と同様、十分に放熱が行われない場合がある。
【０００７】
本発明は、上記実情に鑑みてなされるものであって、その目的は、放熱性能に優れた継電器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）上記課題を解決するため、本発明のある局面に係る継電器は、ハウジングと、前記ハウジングに固定されたセラミック基台と、固定接点を有し前記セラミック基台に固定されて前記ハウジング内に収容される固定端子と、前記固定接点に対して進退可能な可動接点を有し該可動接点が前記固定接点と接触することにより前記固定接点との間で通電する可動端子とを備え、前記セラミック基台は、少なくとも一部が前記ハウジングから露出するように配置されている。
【０００９】
この構成によると、可動接点が固定接点と接触して通電することにより発生する固定接点の熱と可動接点の一部の熱が、比較的熱伝導率の高いセラミック基台を介して、該セラミック基台におけるハウジングから露出している部分から放出される。これにより、固定接点で発生する熱を、効率的に外部へ放出できる。
【００１０】
（２）好ましくは、前記セラミック基台は、一方側の面に前記固定端子が固定され、他方側の面が全体に亘ってハウジングから露出するように配置されている。
【００１１】
この構成によると、固定接点で発生した熱は、セラミック基台における他方側の面から外部へ放出される。この面は、全体に亘ってハウジングから露出している。従って、固定接点で発生した熱をより効率的に外部へ放出できる。
【００１２】
（３）好ましくは、前記固定端子は、前記固定接点が設けられる部分における前記可動接点と接触する部分の背面側が、前記セラミック基台に固定されている。
【００１３】
固定端子では、固定接点が設けられる部分における可動接点と接触する部分が、比較的高温になりやすい。従って、その部分の背面側をセラミック基台に固定することで、固定接点で発生する熱を更に素早くセラミック基台へ逃がすことができる。
【００１４】
（４）好ましくは、前記固定端子は、ろう付けによって、ろう材で構成された接合部を介して、前記セラミック基台に固定されている。
【００１５】
この構成により、固定端子をセラミック基台に強固に固定できるとともに、固定接点で発生する熱を、比較的熱伝導率の高いろう材で構成された接合部を介して効率的にセラミック基台へ逃がすことができる。
【００１６】
（５）更に好ましくは、前記固定端子及び前記接合部と、該接合部及び前記セラミック基台は、ともに面接触している。
【００１７】
この構成により、固定端子と接合部との接触面積、及び接合部とセラミック基台との接触面積を大きくできるため、固定端子の熱を更に効率的にセラミック基台へ逃がすことができる。
【００１８】
（６）好ましくは、前記セラミック基台における前記ハウジングから露出している部分には、凹部及び凸部の少なくとも一方が形成されている。
【００１９】
この構成により、セラミック基台におけるハウジングから露出した部分の表面積を拡大できるため、セラミック基台の熱を効率的に外部へ放出できる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によると、放熱性能に優れた継電器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態に係る継電器の斜視図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ断面図であって、固定端子と可動端子とが接触していない状態を示す図である。
【図３】セラミック基台及び固定端子を示す斜視図である。
【図４】継電器において固定端子と可動端子とが接触している状態を示す断面図であって、図２に対応させて示す図である。
【図５】変形例に係る継電器のセラミック基台の一部を示す側面図である。
【図６】変形例に係る継電器のセラミック基台の一部を示す側面図である。
【図７】変形例に係る継電器の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しつつ説明する。尚、本発明の実施形態は、継電器として広く適用することができるものである。
【００２３】
［構成］
図１及び図２は、それぞれ、本実施形態に係る継電器１を示す斜視図及び断面図である。なお、図２は、図１におけるＡ−Ａ断面図であって、固定端子と可動端子とが接触していない状態を示す図である。本実施形態に係る継電器１は、例えば、航空機において電源を切り替えるために用いられるものであって、航空機用分配電システム（図示省略）に設けられている。
【００２４】
本実施形態に係る継電器１は、図１及び図２に示すように、ハウジング２と、セラミック基台１０と、固定端子１５及び可動端子３５を有する継電器本体部２０とを備えている。本実施形態に係る継電器１では、セラミック基台１０上に固定された固定端子１５の固定接点１７に対して、可動端子３５の可動接点３６が進退することにより、固定接点１７と可動接点３６とが接触したり離間したりする。これにより、継電器１は、通電と非通電とを切り替える。
【００２５】
なお、以下では、説明の便宜上、図２において上と記載された矢印が指示する方向であって、セラミック基台１０に対して継電器本体部２０が配置されている側を上側又は上方とする。また、図２において下と記載された矢印が指示する方向であって、継電器本体部２０に対してセラミック基台１０が配置されている側を下側又は下方と称する。
【００２６】
ハウジング２は、矩形状の底部３と、該底部３の各辺から上方へ向かって延びるように形成された４つの壁部４とを有し、これらが一体形成された略箱状に形成されている。底部３の中央部分には、セラミック基台１０が嵌合する矩形孔３ａが形成されている。また、底部３の四隅には、継電器１を、航空機用分配電システムのパネル（図示省略）に固定するためのネジ孔２ａが形成されている。４つの壁部４のうち対向する一対の壁部４，４のそれぞれには、該壁部４からハウジング２内へ延びる２本のリブ５，５が形成されている。すなわち、ハウジング２には、４本のリブ５が形成されている。このリブ５は、底部３から壁部４の上端に亘って形成されている。
【００２７】
図３に、本実施形態に係る継電器１のセラミック基台１０及び固定端子１５を示す。セラミック基台１０は、図３に示すように、略直方体状に形成されたブロック状の部材で構成されている。セラミック基台１０は、比較的熱伝導率が高く且つ電気的な絶縁性が高い材料であるセラミック材料で構成されている。本実施形態では、セラミック基台１０を構成するセラミック材料として、窒化アルミニウムが用いられている。
【００２８】
セラミック基台１０は、平面視が長方形状に形成されている。セラミック基台１０の一方側の面である上面１１（図２及び図３における上側の面）には、複数の（本実施形態では６つの）固定端子１５が固定されている。また、セラミック基台１０は、図２に示すように、他方側の面である下面１２（図２及び図３における下側の面）が全面に亘ってハウジング２から露出した状態で、矩形孔３ａに嵌まり込んで固定されている。この下面１２は、平坦な面で構成されている。
【００２９】
各固定端子１５は、平面視が長方形状の板状に形成されている。図３に示すように、固定端子１５の長手方向の一端側には、固定接点１７が設けられる一方、他端側には、ボルト孔１５ａが形成されている。固定端子１５及び固定接点１７は、比較的導電率の高い金属製の材料によって構成されている。
【００３０】
固定端子１５は、固定接点１７が設けられた部分の背面側の部分がセラミック基台１０の上面１１にろう付けされることにより、セラミック基台１０に固定されている。これにより、固定接点１７の背面側とセラミック基台１０の上面１１との間には、ろう材で構成された接合部１６が形成される。すなわち、固定端子１５は、ろう材で構成された接合部１６を介して、セラミック基台１０に固定される。接合部１６は、固定接点１７の背面側における比較的広い範囲を、上面１１に固定している。すなわち、固定接点１７の背面側と接合部１６の上面とは、面接触し、同様に、接合部１６の下面とセラミック基台１０の上面とは、面接触している。
【００３１】
６つの固定端子１５は、以下に説明するように、セラミック基台１０上に配置されている。具体的には、６つの固定端子１５のうちの３つは、それぞれ、セラミック基台１０の上面１１の一方側の長辺の一端側の部分、中央部分、及び他端側の部分、のそれぞれに配置されている。一方、６つの固定端子１５のうちの残りの３つは、それぞれ、セラミック基台１０の上面１１の他方側の長辺の一端側の部分、中央部分、及び他端側の部分、のそれぞれに配置されている。これにより、セラミック基台１０上には、図３に示すように、固定接点１７同士が互いに向かい合うように配置された一対の固定端子１８が３組、互いに等間隔となるように配置される。
【００３２】
各固定端子１５は、図２に示すように、各固定端子１５の長手方向における固定接点１７と反対側の部分（ボルト孔１５ａが形成されている部分）がセラミック基台１０からはみ出すように、セラミック基台１０上に配置されている。各固定端子１５におけるボルト孔１５ａが形成されている部分には、ボルト１９が挿通している。このボルト１９は、固定端子１５を端子台（図示省略）に固定するためのものである。
【００３３】
セラミック基台１０の上面１１には、図３に示すように、２本の溝部１１ａが形成されている。各溝部１１ａは、上面１１における長辺と長辺との間に亘って延びるように形成されている。各溝部１１ａは、隣接する一対の固定端子１８の間に形成されている。この溝部１１ａは、隣接する一対の固定端子１８の間の沿面距離を長くするためのものである。
【００３４】
継電器本体部２０は、固定部２１と可動部３０とを有している。継電器本体部２０は、固定部２１に発生する磁界によって可動部３０が変位するように構成されている。
【００３５】
固定部２１は、ケース部２２と、支持部２３と、コイル部２４と、固定鉄心２８とを有している。固定部２１は、ハウジング２に対して固定されている。
【００３６】
ケース部２２は、絶縁性を有する材料（例えばプラスチック）によって円筒状に形成されている。ケース部２２の内部には、コイル部２４及び固定鉄心２８等が収容されている。
【００３７】
支持部２３は、ケース部２２をハウジング２に対して固定するためのものである。支持部２３は、１枚の板金が折り曲げて形成されている。支持部２３は、平坦部２５と、一対の脚部２６とを有している。
【００３８】
平坦部２５は、ケース部２２を設置可能な大きさの正方形状に形成されている。平坦部２５の四隅には、後述する４本の連結部材３３のそれぞれが上下方向にスライド可能に挿通するシャフト孔２５ａが形成されている。一対の脚部２６のそれぞれには、２つのネジ孔部２６ａが形成されている。支持部２３は、平坦部２５にケース部２２の底面が設置されて固定された状態で、ネジ孔部２６ａが、ボルト２７によってハウジング２の各リブ５に対して締結されることにより、ケース部２２をハウジング２に対して固定する。
【００３９】
コイル部２４は、コイル線（図示省略）が巻回されることにより、略円筒状となるように形成される。コイル部２４は、その中心軸がケース部２２の中心軸と同軸となるように、ケース部２２内に収容されている。コイル部２４は、コイル線に電流が流れることにより、可動部３０の可動鉄心３７が固定鉄心２８側へ引き付けられるような磁界が内部に発生するように構成されている。
【００４０】
固定鉄心２８は、円柱状に形成された金属製の部材で構成されている。固定鉄心２８は、その中心軸が、コイル部２４の中心軸と同軸となるように、コイル部２４内における下側の空間に配置されている。
【００４１】
可動部３０は、上側プレート３１及び下側プレート３２と、４本の連結部材３３と、３本のシャフト部３４と、各シャフト部３４の下端部に固定される可動端子３５と、可動鉄心３７とを有している。可動部３０は、これらの部材が互いに対して固定されることにより形成され、固定部２１に対して上下方向にスライド移動するように構成されている。
【００４２】
上側プレート３１は、ケース部２２の上方に配置されている。上側プレート３１は、平面視が略長方形の板状に形成されている。下側プレート３２は、支持部２３の平坦部２５の下方に配置されている。下側プレート３２は、上方から視て上側プレート３１に概ね対応する大きさに形成され、上側プレート３１よりも上下方向にやや肉厚に形成されている。
【００４３】
連結部材３３は、細長い棒状の部材である。各連結部材３３は、上側プレート３１と下側プレート３２とを連結している。具体的には、各連結部材３３は、一端部が上側プレート３１の角部に固定され、他端部が、下側プレート３２における前記上側プレート３１の角部に対応する角部に固定されている。各連結部材３３は、平坦部２５に形成された各シャフト孔２５ａに挿通されている。
【００４４】
シャフト部３４は、一端部が下側プレート３２に固定されて下方へ延びるように形成されている。各シャフト部３４は、上方から視て、一対の固定端子１８における２つの固定接点１７の間に配置されている。シャフト部３４の他端部（下端部）には、シャフト部３４の外周から径方向外側へ突出する突出部３４ａが形成されている。
【００４５】
可動端子３５は、平面視が長方形の板状に形成されている。可動端子３５の中央部分には、シャフト部３４が挿通する貫通孔３５ａが形成されている。可動端子３５は、貫通孔３５ａにシャフト部３４が挿通した状態で、突出部３４ａによって支持されている。また、可動端子３５の上面と下側プレート３２の下面との間には、シャフト部３４の外周を取り囲むようにコイルバネ３９が配置されている。コイルバネ３９は、可動端子３５を下側プレート３２に対して下方へ付勢している。
【００４６】
可動端子３５の両端部には、それぞれ、可動接点３６が設けられている。可動端子３５及び可動接点３６は、固定端子１５及び固定接点１７と同様、比較的導電率の高い金属製の材料によって構成されている。可動端子３５は、上方から視て、２つの可動接点３６が一対の固定端子１８における２つの固定接点１７と重なるように、配置されている。
【００４７】
可動鉄心３７は、円柱状に形成された金属製の部材で構成されている。可動鉄心３７は、ボルト３８によって上側プレート３１に固定されている。可動鉄心３７は、その中心軸がコイル部２４の中心軸と同軸となるように、且つ、下面が固定鉄心２８の上面と間隔をあけた状態で、コイル部２４内における上側の空間に収容される。
【００４８】
可動鉄心３７は、バネ（図示省略）によって、セラミック基台１０と離れる方向（図２における上側）へ向かって付勢されている。これにより、可動鉄心３７を含む可動部３０は、コイル部２４に電流が流れていない状態においては、上記バネによって上側に付勢される。その結果、可動部３０は、図２に示すように、固定接点１７と可動接点３６とが離れた状態で保持される。
【００４９】
［継電器の動作］
上述のような構成の継電器１において、コイル部２４に電流が流れると、コイル部２４の周囲に磁界が形成される。すると、この磁界中に配置されている可動鉄心３７は、磁気抵抗が小さくなる方向に移動する。すなわち、可動鉄心３７は、磁気抵抗を小さくするように、固定鉄心２８側（図２の下側）へ移動する。これにより、可動部３０は、可動鉄心３７に作用するバネの付勢力に抗して、全体的に下方へ移動する。そして、可動端子３５が固定端子１５側へ進んで可動接点３６と固定接点１７とが接触し、両者の間に電流が流れる。これにより、継電器１がオン状態となる（図４参照）。
【００５０】
一方、コイル部２４に電流が流れなくなると、コイル部２４の周囲に発生する磁界が消滅するため、可動部３０は、バネによって上方へ押し上げられる。その結果、固定接点１７が可動接点３６から後退して離れるため、両者の間に電流が流れなくなり、継電器１がオフ状態となる（図２参照）。
【００５１】
［固定接点で発生する熱の流れ］
上述のように継電器１がオン状態になると、固定端子１５及び可動端子３５を含む電流の経路に電流が流れ、その経路においてジュール熱が発生する。ここで、固定接点１７と可動接点３６との間には、接点抵抗が発生するため、固定接点１７における発熱量は特に大きくなる。
【００５２】
上述のように発生した固定接点１７の熱は、ハウジング２内における空気中に放出される一方、固定端子１５に接合部１６を介して接触するとともに比較的熱伝導率の高いセラミック基台１０にも熱伝導によって伝わる。そして、この固定端子１５からの熱は、セラミック基台１０を伝わり、セラミック基台１０の下面１２から外部へ放出される。なお、本実施形態では、セラミック基台１０は、例えば、航空機用分配電システム中に設けられたファン（図示省略）で発生した冷却空気が下面１２に接触し、この冷却空気によって下面１２から放熱が行われることで、冷却される。これにより、セラミック基台１０の熱を効率的に外部へ放出できる。なお、セラミック基台１０を、航空機用分配電システムとは別に設けられたファンによって冷却してもよい。また、上述のようにファンを設けずに、セラミック基台１０周辺の外気によってセラミック基台１０を自然に冷却してもよい。
【００５３】
ところで、継電器１がオン状態になって電流が流れた場合、上述のように、固定接点１７における発熱量が特に大きくなる。この部分で発生する熱が十分に継電器１の外部に放出されないと、固定接点１７の酸化が進み、その酸化した部分において更なる発熱が引き起こされてしまう虞がある。
【００５４】
これに対して、本実施形態に係る継電器１によると、可動接点３６が固定接点１７と接触して通電することにより発生する固定接点１７の熱が、比較的熱伝導率の高いセラミック基台１０を介して、該セラミック基台１０におけるハウジング２から露出している部分から放出される。これにより、固定接点１７で発生する熱を、効率的に外部へ放出できる。
【００５５】
また、継電器１によると、固定接点１７で発生した熱は、セラミック基台１０の下面１２から外部へ放出される。この下面１２は、全体に亘ってハウジング２から露出している。従って、固定接点１７で発生した熱をより効率的に外部へ放出できる。
【００５６】
また、継電器１では、固定接点１７における可動接点３６と接触する部分が、比較的高温になりやすい。これに対して、本実施形態に係る継電器１では、その部分の背面側をセラミック基台１０に固定している。これにより、固定接点１７で発生する熱を更に素早くセラミック基台１０へ逃がすことができる。
【００５７】
また、継電器１では、固定端子１５が、ろう付けによって、ろう材で構成された接合部１６を介して、セラミック基台１０に固定されている。これにより、固定端子１５をセラミック基台１０に強固に固定できるとともに、固定接点１７で発生する熱を、比較的熱伝導率の高いろう材を介して効率的にセラミック基台１０へ逃がすことができる。
【００５８】
また、継電器１では、固定接点１７の背面側と接合部１６の上面とが面接触し、同様に、接合部１６の下面とセラミック基台１０の上面とが面接触している。これにより、固定接点１７と接合部１６との接触面積、及び、接合部とセラミック基台との接触面積を大きくできるため、固定接点１７の熱を更に効率的にセラミック基台１０へ逃がすことができる。
【００５９】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々に変更して実施することができる。例えば、次のような変形例を実施してもよい。
【００６０】
（１）前述の実施形態では、セラミック基台１０における固定端子が固定されている面と反対側の面１２は、平坦な面で構成されているが、この限りでない。図５は、変形例に係る継電器１のセラミック基台１０の下面１２付近の部分を示す側面図である。この図５に示すように、セラミック基台１０の下面１２に、複数の凹部１２ａを形成してもよい。また、図６は、他の変形例に係る継電器１のセラミック基台１０の下面１２付近の部分を示す側面図である。この図６に示すように、セラミック基台１０の下面１２に、複数の凸部１２ｂを形成してもよい。
【００６１】
これにより、セラミック基台１０におけるハウジング２の外部に露出している部分の表面積が大きくなるため、固定接点１７で発生した熱を更に素早く外部へ放出できる。
【００６２】
（２）前述の実施形態では、固定端子１５は、セラミック基台１０に直接、ろう付けされているが、これに限らず、セラミック基台１０に形成されためっき部にろう付けされていてもよい。
【００６３】
（３）図７に、変形例に係る継電器１の断面図を示す。図７では、継電器１のセラミック基台１０の下面１２は、全面に亘って、金属製のプレート部材４０の一方側の面に当接している。こうすると、セラミック基台１０の熱は、プレート部材４０に伝わった後、該プレート部材４０の下面、及び該プレート部材４０の上面のうちセラミック基台１０が当接していない部分等から外部へ放出される。このように、セラミック基台１０における広範囲な部分（本変形例では、下面１２全体）を、表面積が広く且つ熱伝導率の高い別部材４０に当接させることにより、セラミック基台１０の熱を効率的に外部へ放出できる。なお、セラミック基台１０に当接させる部材４０の形状は、プレート状に限らず、例えばブロック状など、その他の形状であってもよい。
【００６４】
（４）上記実施形態では、継電器１を、４本の連結部材３３によって可動端子３５を固定端子１５へ押圧する構造としたが、この限りでない。例えば、継電器の構造を、可動鉄心の中心軸と同軸に設けられたシャフトの下端部に可動端子を設け、該可動端子を固定端子に押圧する構造としてもよい。また、継電器の構造を、コイル部に電流が流れていないときに可動端子が固定端子と接触し、コイル部に電流が流れているときに可動端子が固定端子と離間する構造としてもよい。これらの場合であっても、上記実施形態の場合と同様の効果を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明は、継電器として広く適用することができるものである。
【符号の説明】
【００６６】
１          継電器
２          ハウジング
１０        セラミック基台
１５        固定端子
１６        接合部
１７        固定接点
３５        可動端子
３６        可動接点
【図１】
2014120398.tif 000003
【図２】
2014120398.tif 000004
【図３】
2014120398.tif 000005
【図４】
2014120398.tif 000006
【図５】
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【図６】
2014120398.tif 000008
【図７】
2014120398.tif 000009