(57)【要約】【課題】本発明の目的は、基板表面の平坦性を確保しつつ、エッチング時間の短縮が可能なシリコン基板の加工方法を提供することである。【解決手段】本実施形態は、第一の面及び該第一の面と反対側の面である第二の面を有するシリコン基板にエッチング液を用いて貫通孔を形成するシリコン基板の加工方法であって、前記シリコン基板の前記第一の面に第一の未貫通孔を形成する工程と、前記第一の未貫通孔内に、前記エッチング液に溶解する固体粒子を充填する工程と、前記シリコン基板の前記第二の面に第二の未貫通孔を形成する工程と、前記固体粒子が充填された前記第一の未貫通孔及び前記第二の未貫通孔が形成された前記シリコン基板を前記エッチング液を用いて前記第二の面からエッチング処理することにより、前記貫通孔を形成する工程と、を有することを特徴とするシリコン基板の加工方法である。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の面及び該第一の面と反対側の面である第二の面を有するシリコン基板にエッチング液を用いて貫通孔を形成するシリコン基板の加工方法であって、
前記シリコン基板の前記第一の面に第一の未貫通孔を形成する工程と、
前記第一の未貫通孔内に、前記エッチング液に溶解する固体粒子を充填する工程と、
前記シリコン基板の前記第二の面に第二の未貫通孔を形成する工程と、
前記固体粒子が充填された前記第一の未貫通孔及び前記第二の未貫通孔が形成された前記シリコン基板を前記エッチング液を用いて前記第二の面からエッチング処理することにより、前記貫通孔を形成する工程と、
を有することを特徴とするシリコン基板の加工方法。
【請求項２】
前記固体粒子を用いて前記シリコン基板の前記第一の面を研磨して平坦化しつつ、前記固体粒子を前記第一の未貫通孔内に充填する請求項１に記載のシリコン基板の加工方法。
【請求項３】
前記第一の未貫通孔は、前記シリコン基板の前記第一の面上に形成された保護膜を貫通して形成され、
前記第一の未貫通孔内に前記固体粒子を充填した後、前記保護膜を除去する請求項１又は２に記載のシリコン基板の加工方法。
【請求項４】
前記第一の未貫通孔はレーザー光の照射により形成される請求項１乃至３のいずれかに記載のシリコン基板の加工方法。
【請求項５】
前記第一の未貫通孔は、前記シリコン基板の前記第一の面上に設けられた犠牲層を貫通して形成される請求項１乃至４のいずれかに記載のシリコン基板の加工方法。
【請求項６】
前記固体粒子の充填が前記固体粒子を含むスラリーを前記第一の未貫通孔に充填することにより行われる請求項１乃至５のいずれかに記載のシリコン基板の加工方法。
【請求項７】
前記第一の未貫通孔内へ前記スラリーを充填した後に乾燥工程を含む請求項６に記載のシリコン基板の加工方法。
【請求項８】
前記固体粒子の充填が真空下で行われる請求項１乃至７のいずれかに記載のシリコン基板の加工方法。
【請求項９】
前記固体粒子がアルカリ可溶である請求項１乃至８のいずれかに記載のシリコン基板の加工方法。
【請求項１０】
前記固体粒子の体積平均粒径が０．０１μｍ以上１００μｍ以下である請求項１乃至９のいずれかに記載のシリコン基板の加工方法。
【請求項１１】
液体を吐出する吐出口に連通する液体流路に前記液体を供給する液体供給口を有するシリコン基板を備える液体吐出ヘッド用基板の製造方法であって、
請求項１乃至１０のいずれかに記載のシリコン基板の加工方法により前記液体供給口を形成することを特徴とする液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコン基板の加工方法に関し、好ましくは液体吐出ヘッド用基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録ヘッドの高密度化や高精度化が進んでおり、ノズル吐出精度も更に高い精度が求められてきている。インクを吐出する部分となるノズル加工精度を上げるために、ウェーハ表面の平坦性が要求されている。また、コスト削減やタクトアップのためにも、各処理工程の短縮化が求められており、特にシリコン基板に貫通口を形成するインク供給口形成工程の短縮化が要求されている。特許文献１では、シリコン基板の表面と裏面にレーザー光を照射することにより凹部を形成し、異方性エッチングにて液体供給口を形成する液体吐出ヘッドの製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−５１２５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の技術ではエッチング時間を短くすることができるが、シリコン基板の表面に多数の穴が開いた状態となり、液体のノズル材を塗布する時に所望の平坦性を確保することができない場合がある。また、平坦性を保持するためにドライフィルムを使用した場合でも、所望の加工精度や膜厚精度を確保することが難しい。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、基板表面の平坦性を確保しつつ、エッチング時間の短縮が可能なシリコン基板の加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の形態は、
第一の面及び該第一の面と反対側の面である第二の面を有するシリコン基板にエッチング液を用いて貫通孔を形成するシリコン基板の加工方法であって、
前記シリコン基板の前記第一の面に第一の未貫通孔を形成する工程と、
前記第一の未貫通孔内に、前記エッチング液に溶解する固体粒子を充填する工程と、
前記シリコン基板の前記第二の面に第二の未貫通孔を形成する工程と、
前記固体粒子が充填された前記第一の未貫通孔及び前記第二の未貫通孔が形成された前記シリコン基板を前記エッチング液を用いて前記第二の面からエッチング処理することにより、前記貫通孔を形成する工程と、
を有することを特徴とするシリコン基板の加工方法である。
【０００７】
本発明の形態は、
液体を吐出する吐出口に連通する液体流路に前記液体を供給する液体供給口を有するシリコン基板を備える液体吐出ヘッド用基板の製造方法であって、
前記シリコン基板の加工方法により前記液体供給口を形成することを特徴とする液体吐出ヘッド用基板の製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の構成によれば、基板表面の平坦性を確保しつつ、エッチング時間の短縮が可能なシリコン基板の加工方法を提供することができる。また、本発明の好ましい実施形態によれば、基板表面の平坦性を確保しつつ、エッチング時間の短縮が可能な液体吐出ヘッド用基板の製造方法を提供することができる。また、より好ましい本発明の実施形態によれば、基板表面の未貫通孔に固体粒子を充填することにより基板表面の平坦性を確保することができ、貫通孔を形成していない基板と同様にノズル材を基板上に配置することができる。また、未貫通孔内のアルカリ可溶な固体粒子がエッチング時に溶解することで、エッチング時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態に係わるシリコン基板の加工方法を説明するための模式的な断面工程図である。
【図２】本実施形態に係わるシリコン基板の加工方法を説明するための模式的な断面工程図である。
【図３】液体吐出ヘッドの構成例を示す模式的斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本明細書では、本発明の適用例としてインクジェット記録ヘッド用基板を例に挙げて説明するが、本発明の適用範囲はこれに限定されるものではなく、バイオチップ作製や電子回路印刷用途の液体吐出ヘッド用基板にも適用できる。液体吐出ヘッド用基板としては、インクジェット記録ヘッド用基板の他にも、例えばカラーフィルター製造に用いるヘッド用基板等も挙げられる。
【００１１】
以下、本発明の実施形態について、図面に基づいて説明する。図１の（ａ）〜（ｇ）は本実施形態に係わるインクジェット記録ヘッド用基板の製造工程を説明するための断面工程図であり、図３のＡ−Ａ線における断面図に相当する。また、図３は、インクジェット記録ヘッド用基板の構成例を示すための模式的斜視図である。
【００１２】
図３に示されるように、インクジェット記録ヘッド用基板は、吐出エネルギー発生素子１０が所定のピッチで二列並んで形成されたシリコン基板１を有している。シリコン基板１上には、インク流路（液体流路）及び吐出エネルギー発生素子１０の上方に開口するインク吐出口（液体吐出口）７を構成する流路形成部材６が形成されている。また、流路形成部材６は、貫通孔としてのインク供給口（液体供給口）８から各インク吐出口７に連通するインク流路の上壁及び側壁を構成している。また、シリコンの異方性エッチングによって形成されたインク供給口８が、吐出エネルギー発生素子１０の２つの列の間に開口するように設けられている。このインクジェット記録ヘッド用基板は、インク供給口８を介してインク流路内に充填されたインク（液体）に、吐出エネルギー発生素子１０が発生する圧力を加えることによって、インク吐出口７からインク液滴を吐出させて被記録媒体に付着させることにより記録を行う。
【００１３】
次に、図１を用いて、本実施形態のインクジェット記録ヘッド用基板の製造方法を説明することにより、本発明のシリコン基板の加工方法について説明する。
【００１４】
まず、図１（ａ）に示すように、第一の面（表面）に吐出エネルギー発生素子１０を有するシリコン基板１を用意し、基板１の表面から該表面と反対側の面である裏面（第二の面とも称す）に向かって、貫通しない複数の第一の未貫通孔２ａを形成する。
【００１５】
第一の未貫通孔２ａは、例えばレーザー光照射、ドライエッチング、ドリル等により形成されることができるが、レーザー光照射ではデブリ３、ドリルではバリが生じることがある。なお、加工に用いるレーザー光は、基板の材料であるシリコンに対して多光子吸収ができるものであれば、特に限定されるものではない。
【００１６】
第一の未貫通孔２ａを形成する場所は、インク供給口の中心となる位置であることが好ましい。また、犠牲層（不図示）を貫通して設けられてもよい。犠牲層を形成しておくことによりインク供給口の表面開口を精度よく規定することができる。犠牲層はアルミニウムを含み、シリコン基板のエッチング液（アルカリ溶液）でエッチングが可能である。犠牲層の材料としては、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウムシリコン（ＡｌＳｉ）、アルミニウム銅（ＡｌＣｕ）、アルミニウムシリコン銅（ＡｌＳｉＣｕ）などが挙げられる。
【００１７】
第一の未貫通孔２ａの直径は、φ５μｍ〜１００μｍであることが望ましい。第一の未貫通孔２ａの直径が５μｍ以上である場合、後工程で行われる固体粒子や液体の充填の際に固体粒子や液体が第一の未貫通孔２ａ内に進入し易くなるので好ましい。また、第一の未貫通孔２ａの直径が１００μｍ以下である場合、所望の深さの第一の未貫通孔２ａを形成するのに比較的短い時間で済むので好ましい。第一の未貫通孔２ａの深さとしては、基板の厚みに対して５０〜９８％の範囲の深さで形成することが好ましい。第一の未貫通孔２ａの深さが基板の厚みに対して５０％以上の深さである場合、後工程で行われるエッチング時間が短縮されるので好ましい。第一の未貫通孔２ａの深さが９８％以下である場合、第一の未貫通孔２ａがシリコン基板１の裏面へ貫通してしまったり、裏面が変質してしまったりする可能性が低くなるため好ましい。
【００１８】
なお、シリコン基板１の第一の面及び第二の面は、面方位が（１００）であることが好ましい。
【００１９】
次に、図１（ｂ）に示すように、第一の未貫通孔内に後工程で用いるエッチング液に溶解する固体粒子４を充填する。
【００２０】
固体粒子の充填は、特に制限されるものではないが、例えば、シリコン基板１の表面を固体粒子４を用いて研磨することにより実施することができる。また、上述のように、シリコン基板１の表面に第一の未貫通孔２ａを形成する時に生じたデブリ３やバリがある場合は、それを除去しつつ、第一の未貫通孔２ａ内に研磨材としても機能する固体粒子４を充填することができる。
【００２１】
固体粒子４の材料は、エッチング時にエッチング液に溶解するものであればよく、例えば、シリコン（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミシリコン、アルミ銅、アルミシリコン銅、ガラス等が挙げられる。
【００２２】
固体粒子の体積平均粒径は０．０１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
【００２３】
また、固体粒子４の充填は、水や溶媒などの液体に固体粒子４を懸濁させたスラリーを用いた化学的機械研磨により行うことが好ましい。スラリー濃度は、１質量％以上５０質量％以下であることが好ましい。スラリー濃度が１質量％以上である場合には、未貫通孔２ａに固体粒子４を充填する時間が短くなるので好ましい。スラリー濃度５０質量％以下である場合には、該スラリーの流動性が高いために、ハンドリングが容易であるために好ましい。その際に、シリコン基板１の表面を傷つけないように研磨圧力、回転数、粒子径、粒子硬度、スラリー濃度等のチューニングを行い、スクラッチ（微小キズ）やディシング（凹凸）が生じないような最適条件で充填を行うことが望ましい。さらに、より充填性を高めるために、第一の未貫通孔２ａ内に充填した後固化するような液体を使用しても良い。該液体としては、後述する型パターンと同じ材質の樹脂や、ノボラック樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ケイ素系アルカリ可溶性樹脂等が挙げられる。また、第一の未貫通孔２ａ内に固体粒子４や該固体粒子４を含む液体を充填するために、充填を真空下で行ってもよい。また、充填後に乾燥工程を経てもよい。
【００２４】
次に、図１（ｃ）に示すように、シリコン基板の表面の上に、溶解可能な材料を用いて型パターン５を形成する。型パターン５はインク流路の型となる。
【００２５】
より具体的には、例えば、ポジ型レジスト等の感光性樹脂をスピンコート法、ダイレクトコート法又はスプレー法等により塗布して樹脂層を形成し、該樹脂層を露光及び現像することによって、所望のインク流路パターンを有する型パターン５を形成する。なお、感光性樹脂を塗布する前にシリコン基板１と流路形成部材６との密着性を向上させるための密着層（不図示）を形成してもよい。
【００２６】
次に、図１（ｄ）に示すように、シリコン基板１及び型パターン５の上に、インク吐出口７を有する流路形成部材６を形成する。
【００２７】
より具体的には、例えば、型パターン５の上に流路形成部材６の材料である被覆樹脂（例えばネガ型レジスト）をスピンコート法、ダイレクトコート法又はスプレー法等により塗布する。そして、被覆樹脂を露光及び現像することにより、インク吐出口７を有する流路形成部材６を形成する。
【００２８】
次に、図１（ｅ）に示すように、シリコン基板１の裏面（第二の面）に第二の未貫通孔２ｂを形成する。第二の未貫通孔２ｂは先導孔としての機能を有し、後工程のエッチング液が第二の未貫通孔２ｂに入り込む。
【００２９】
第二の未貫通孔２ｂを形成する手段としては、表面に形成する第一の未貫通孔２ａを形成する手段と同じでもよく、異なっていてもよい。第二の未貫通孔２ｂを形成する場所は、シリコン基板１の表面から形成してある第一の未貫通孔２ａと基板面方向で異なる位置に形成されることが望ましい。第二の未貫通孔２ｂの深さとしては、基板の厚みに対して５０％以上９８％以下の範囲の深さで形成することが好ましい。また、第一の未貫通孔２ａの深さと第二の未貫通孔２ｂの深さは、シリコン基板１の厚みに対して、１０％以上９６％以下の範囲で重なっていることが好ましい。
【００３０】
次に、図１（ｆ）に示すように、シリコン基板１の裏面からエッチング処理を行うことによって、シリコン基板１に貫通孔としてのインク供給口８を形成する。
【００３１】
このエッチング処理において、エッチングは、第二の面及び第二の未貫通孔２ｂから進行し、第一の未貫通孔２ａに達する。そして、第一の未貫通孔２ａに充填されていた固体粒子はエッチング液に溶解し、さらにエッチング進行する。インク供給口は、第一の未貫通孔及び第二の未貫通孔を含む領域に形成される。
【００３２】
エッチング処理としては、水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）、水酸化カリウム（ＫＯＨ）又は水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）等の強アルカリ溶液からなるエッチング液を用いた異方性エッチングを用いることができる。また、これらの溶液を単独、もしくは二種類以上の液を混合して使用しても良いし、エッチングレートの向上のために一種類以上の添加物を添加しても良い。更に、エッチング溶液は、エッチングレートをより向上させるために、４０℃以上１００℃以下、より好ましくは７０℃以上９５℃以下に加温することが望ましい。これにより、第一の未貫通孔２ａに充填していた固体粒子４がエッチング液に溶け易くなり、エッチング液が第一の未貫通孔２ａ内に入り込むことで、エッチング時間を短縮することができる。
【００３３】
次に、図１（ｇ）に示すように、型パターン５を溶解除去する。
【００３４】
より具体的には、例えば、シリコン基板１を型パターン５が溶解する乳酸メチル、シクロヘキサノンやアセトン等の溶剤に浸漬させて、型パターン５をシリコン基板１から除去する。なお、シリコン基板は溶剤を容器中に貯めてバッチ式で処理してもよいし、常に溶剤が流れているようにして連続式で処理してもよい。溶剤の温度は型パターン５の除去性を上げるために、室温よりも高いことが好ましく、安全性の観点から溶剤の引火点未満であることが好ましい。
【００３５】
これによって、図１に示すように、インク吐出口及びインク流路を有する流路形成部材とインク供給口８を有する基板と、を有するインクジェット記録ヘッド用基板１が得られる。そして、このインクジェット記録ヘッド用基板１をレーザーソータやダイシングソータ等によって切断分離してチップ化し、各チップにエネルギー発生素子１０を駆動させる電気配線の接合を行った。続いて、インク供給用のチップタンク部材を接合することにより、インクジェット記録ヘッドを製造することができる。
【００３６】
また、図２には、本実施形態のインクジェット記録ヘッド用基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【００３７】
図２に示す形態において、第一の未貫通孔２ａを形成する前に、吐出エネルギー発生素子１０が形成されたシリコン基板１の表面上に保護膜９が形成されている。保護膜９の材料は、シリコン基板１に未貫通孔２ａを形成する場合に、同時に処理できるものであり、除去が容易であることが好ましい。例えば、ゴム系樹脂、ポリビニルアルコール、プロテック等を挙げることができる。ゴム系樹脂としては、環化ゴム系樹脂が好ましい。
【００３８】
第一の未貫通孔２ａは、レーザー光等により保護膜９を貫通して形成される。固体粒子の充填は、上述の方法で実施でき、特に制限されるものではなく、例えば、固体粒子を用いた化学的機械研磨により第一の面を研磨して平坦化しつつ、固体粒子４を第一の未貫通孔２ａに充填することができる。この形態において、図２（ｃ）及び（ｄ）に示すように、第一の面上に固体粒子やデブリ３が残ったとしても、保護膜９を除去することにより、それらを容易に除去することができる。
【００３９】
保護膜９を除去した後工程については、図１に示す形態と同様の方法にてインクジェット記録ヘッド用基板を製造することができる。
【００４０】
（実施例１）
本実施形態のインクジェット記録ヘッド用基板の製造方法の実施例を図１を用いて説明する。
【００４１】
まず、図１（ａ）に示すように、あらかじめ吐出エネルギー発生素子１０が第一の面側に形成された厚さ７２５μｍのシリコン基板１の表面に、ＹＡＧレーザーの３倍波（ＴＨＧ：波長３５５ｎｍ）のレーザー光を用いて、直径φ２５μｍ、深さ６５０μｍの第一の未貫通孔２ａを形成した。
【００４２】
次に、図１（ｂ）に示すように、化学的機械研磨により、シリコン基板１の表面を研磨液で研磨して、レーザー光の照射により生じたデブリ３ａを除去すると共に、第一の未貫通孔２ａ内に研磨で使用した固体粒子４を充填した。固体粒子４としては、体積平均粒径１μｍのアルミナ粒子を用いた。
【００４３】
その後、芳香族ポリアミド系樹脂をスピンコート法により塗布し、ポジ型レジストをマスクとしてパターニングを行うことにより、密着層を形成した。
【００４４】
次に、図１（ｃ）に示すように、溶解可能な材料として、ポジ型レジストであるポリメチルイソプロペニルケトン（ＰＭＩＰＫ）をシクロヘキサノン溶媒で溶解した樹脂組成物を用い、該樹脂組成物をスピンコート法によりシリコン基板１上に塗布した。続いて、溶媒であるシクロヘキサノンを蒸発させてＰＭＩＰＫを成膜した後に、露光装置により紫外光を照射させて、樹脂層５を露光及び現像することによって、所望の流路パターンを有する型パターン５を形成した。
【００４５】
次に、図１（ｄ）に示すように、型パターン５及びシリコン基板１の上に、被覆樹脂をスピンコート法により塗布した。被覆樹脂として、ネガ型レジストであるエポキシ樹脂と光カチオン重合触媒をキシレン溶媒で溶解した樹脂組成物を使用した。その後、溶媒であるキシレンを蒸発させて被覆樹脂を成膜した後に、ステッパーによる露光及び現像を行い、高精度のインク吐出口７を有する流路形成部材６を形成した。
【００４６】
次に、図１（ｅ）に示すように、シリコン基板１の裏面にレーザー光を照射し、深さ６５０μｍの第二の未貫通孔２ｂを形成した。
【００４７】
次に、図１（ｆ）に示すように、８３℃に加温したＴＭＡＨ２２質量％の水溶液を用いて、シリコン基板１の裏面から異方性エッチング処理を行い、インク供給口８を形成した。なお、異方性エッチング処理にかかった時間は３時間であった。
【００４８】
次に、図１（ｇ）に示すように、シリコン基板１を４０℃の乳酸メチル中に浸漬させ、インク供給口８から型パターン５を溶出させた。
【００４９】
以上の工程を経て、インク供給口８から流入したインクをインク吐出口７から吐出させるノズルが形成されたインクジェット記録ヘッド用基板が製造された。このインクジェット記録ヘッド用基板の表面（オリフィス面）の平坦度は±５％であった。
【００５０】
そして、この基板をダイシングソータによって切断分離してチップ化し、各チップに吐出エネルギー発生素子１０を駆動させる電気配線の接合を行った後、インク供給用のチップタンク部材を接合することにより、インクジェット記録ヘッドを作製した。このインクジェット記録ヘッドで印字を行った結果、良好な印字結果が得られた。
【００５１】
（実施例２）
本実施形態のインクジェット記録ヘッド用基板の製造方法の他の実施例を図２を用いて説明する。
【００５２】
まず、吐出エネルギー発生素子１０が形成されたシリコン基板１の表面上に、保護膜９として、環化ゴム系樹脂をスピンコート法により塗布した。次に、保護膜９を貫通させてＹＡＧレーザーの３倍波（ＴＨＧ：波長３５５ｎｍ）のレーザー光を用いて、直径φ２５μｍ程度の第一の未貫通孔２ａを形成した。その後、化学的機械研磨装置を用いて、第一の未貫通孔２ａ内に体積平均粒径１μｍのアルミナ粒子である固体粒子４を充填した。続いて、表面にあったデブリ３と固体粒子４を保護膜９と共に除去した。以降は、実施例１と同様の方法にてインクジェット記録ヘッド用基板を製造した。なお、異方性エッチングにかかった時間は３時間であり、インクジェット記録ヘッド用基板の表面の平坦度は±５％であった。
【００５３】
そして、この基板をダイシングソータによって切断分離してチップ化し、各チップに吐出エネルギー発生素子１０を駆動させる電気配線の接合を行った後、インク供給用のチップタンク部材を接合することにより、インクジェット記録ヘッドを作製した。このインクジェット記録ヘッドで印字を行った結果、良好な印字結果が得られた。
【００５４】
（比較例１）
シリコン基板１の表面にレーザー光を照射し、第一の未貫通孔２ａを形成した後、固体粒子を充填しないで型パターン５を形成した以外は、実施例１と同様の方法にてインクジェット記録ヘッド用基板を製造した。評価を行ったところ、異方性エッチングにかかった時間は３時間であったが、型パターン５及び流路形成部材６の厚みにバラつきが生じ、インクジェット記録ヘッド用基板表面の平坦度は±１５％であった。
【００５５】
（比較例２）
固体粒子４としてアルカリ可溶でない酸化ジルコニア粒子を使用した以外は、実施例１と同様の方法にてインクジェット記録ヘッド用基板を製造した。評価を行ったところ、異方性エッチングには５時間かかり、インクジェット記録ヘッド用基板の表面の平坦度は±５％であったが、インク吐出口７内に固体粒子４が付着してしまい、歩留まりが上がった。
【符号の説明】
【００５６】
１    シリコン基板
２ａ  第一の未貫通孔
２ｂ  第二の未貫通孔
３    デブリ
４    固体粒子
５    型パターン
６    流路形成部材
７    液体吐出口（インク吐出口）
８    液体供給口（インク供給口）
９    保護膜
１０    吐出エネルギー発生素子
【図１】
2014094504.tif 000003
【図２】
2014094504.tif 000004
【図３】
2014094504.tif 000005