(57)【要約】【課題】搬送される基板の位置を正確に調整し、搬送基台内の他の機器の熱による破損を防止し、搬送基台内の他の機器の電力不足を防止し、且つ搬送基台を円滑に移動させることができる搬送システムを提供する。【解決手段】基板処理システム１０は、搬送室Ｓと、搬送室Ｓの内部を移動するスライドボックス１７とを備えるとともに複数のプロセスモジュール１３が接続され、スライドボックス１７は、ウエハＷを移動させる搬送アーム２１と、該搬送アーム２１を駆動させるサーボモータ２３と、該サーボモータ２３へ供給される電力を制御するサーボモータドライバ２４とを備え、サーボモータドライバ２４を制御するサーボモータコントローラ２５がスライドボックス１７以外の場所であるトランスファモジュール１２の外に配置され、サーボモータドライバ２４及びサーボモータコントローラ２５は光通信を行う。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を移動させる搬送アームと、該搬送アームを駆動させるモータと、該モータへ供給される電力を制御するモータドライバとを備え、搬送室内を移動する搬送基台であって、
前記モータドライバに前記モータの動作を指令する制御装置が前記搬送基台以外の場所に配置され、
前記モータドライバ及び前記制御装置は無線通信を行うことを特徴とする搬送基台。
【請求項２】
前記搬送室内は減圧されていることを特徴とする請求項１記載の搬送基台。
【請求項３】
搬送室と、前記搬送室内を移動する搬送基台とを備え、少なくとも１つの処理室が接続される搬送システムであって、
前記搬送基台は、基板を移動させる搬送アームと、該搬送アームを駆動させるモータと、該モータへ供給される電力を制御するモータドライバとを備え、
前記モータドライバに前記モータの動作を指令する制御装置が前記搬送基台以外の場所に配置され、
前記モータドライバ及び前記制御装置は無線通信を行うことを特徴とする搬送システム。
【請求項４】
ホストコンピュータをさらに備え、
前記ホストコンピュータ及び前記制御装置は有線通信を行うことを特徴とする請求項３記載の搬送システム。
【請求項５】
前記搬送室は、前記移動する基板の位置を検知する少なくとも１つのセンサを有し、
前記少なくとも１つのセンサ及び前記制御装置は有線通信を行うことを特徴とする請求項３又は４記載の搬送システム。
【請求項６】
前記搬送基台を移動させる移動機構と、前記搬送基台以外の場所に配置される前記移動機構のドライバとをさらに備え、
前記移動機構のドライバ及び前記制御装置は有線通信を行うことを特徴とする請求項３乃至５のいずれか１項に記載の搬送システム。
【請求項７】
前記搬送室内は減圧されていることを特徴とする請求項３乃至６のいずれか１項に記載の搬送システム。
【請求項８】
前記モータドライバ及び前記制御装置は無線でシリアル通信を行うことを特徴とする請求項３乃至７のいずれか１項に記載の搬送システム。
【請求項９】
前記シリアル通信の通信速度は１０Ｍｂｐｓ以上であることを特徴とする請求項８記載の搬送システム。
【請求項１０】
前記無線通信は、電波、音波又は光を用いる無線通信であることを特徴とする請求項３乃至９のいずれか１項に記載の搬送システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を移動させる搬送アームを有し且つ移動可能な搬送基台及び該搬送基台を備える搬送システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板、例えば、半導体デバイス用ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）へ処理を施す基板処理システムは、枚葉でウエハに処理を施す基板処理装置であるプロセスモジュールを複数備え、ウエハの処理の効率を向上する。
【０００３】
基板処理システムは、当該基板処理システムへのウエハの搬出入を行う搬出入装置であるロードロックモジュールと、該ロードロックモジュールに接続された搬送システムであるトランスファモジュールとをさらに備え、複数のプロセスモジュールはトランスファモジュールに接続される。トランスファモジュールはウエハを搬送する搬送基台としてのスライドボックスを有し、該スライドボックスはウエハを載置する伸縮・旋回自在な搬送アームを有し、且つトランスファモジュール内を移動することにより、ウエハをロードロックモジュール及び各プロセスモジュールの間で搬送する。
【０００４】
通常、複数のプロセスモジュールを効率よく配置するためにトランスファモジュールはスライドボックスの移動方向に延伸されたチャンバからなるが、近年、トランスファモジュールを複数のブロック状の搬送ユニットによって構成し、搬送ユニットの数を変更することによってトランスファモジュールのスライドボックスの移動方向に関するトランスファモジュールの長さを変更することが提案されている。これにより、トランスファモジュールに接続されるプロセスモジュールの数を変更して半導体デバイスの生産量やウエハに施されるプロセスの変更に柔軟に対応することができる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
この基板処理システムは、スライドボックスの外に設けられて基板処理システム全体の動作を制御するホストコンピュータと、スライドボックス内に設けられて該スライドボックスが有する搬送アームのサーボモータの動作を制御するモータコントローラとを備えるが、トランスファモジュールの長さが変更された際にスライドボックスの移動範囲を制限しないために、ホストコンピュータとスライドボックス内のモータコントローラとの間の通信は無線通信で行われる。
【０００６】
図５は、ホストコンピュータとスライドボックス内のモータコントローラとが無線通信を行うトランスファモジュールの構成を概略的に示す斜視図である。図５では、説明のためにトランスファモジュールの内部及びスライドボックスの内部が透けて見え、スライドボックスにおいて搬送アームが省略された状態で描かれている。
【０００７】
図５において、トランスファモジュール５０内を矢印方向に移動するスライドボックス５１は、搬送アームを２軸方向に関して駆動するサーボモータ５２と、該サーボモータ５２へ供給される電力を制御するサーボモータドライバ５３と、該サーボモータドライバ５３にサーボモータ５２の動作を指令するサーボモータコントローラ５４と、第１の光通信デバイス５５とを備える。また、スライドボックス５１の外、具体的にはトランスファモジュール５０の本体の側面に第１の光通信デバイス５５と対向する第２の光通信デバイス５６が配置される。
【０００８】
図６は、図５のトランスファモジュールを備える基板処理システムのブロック図である。
【０００９】
図６において、スライドボックス５１では、サーボモータ５２がサーボモータドライバ５３へ接続され、サーボモータドライバ５３がサーボモータコントローラ５４に接続され、サーボモータコントローラ５４が第１の光通信デバイス５５に接続される。
【００１０】
また、スライドボックス５１の外ではホストコンピュータ５８が第２の光通信デバイス５６へ接続され、トランスファモジュール５０内に設けられ、搬送アームによって搬送されるウエハの位置を確認する各センサ５９が第２の光通信デバイス５６へ接続され、スライドボックス５１の移動に用いられるリニアモータ機構のリニアモータドライバ６０も第２の光通信デバイス５６へ接続されている。
【００１１】
サーボモータコントローラ５４は、ホストコンピュータ５８からの工程情報や各センサ５９からのウエハの位置情報を、第１の光通信デバイス５５及び第２の光通信デバイス５６からなる光通信手段を介して受け取り、これらの情報に基づいてウエハの位置を適切に調整すべく、サーボモータ５２の制御信号やリニアモータ機構の制御信号を生成し、サーボモータドライバ５３やリニアモータドライバ６０へ伝送する。これらの位置情報や制御信号の伝送はスライドボックス５１の移動中も光通信手段を介して行われる。
【００１２】
スライドボックス５１では、スループット向上のために、搬送アームがウエハを載置して伸縮する際、１方向ではなく同時に２方向に関して移動してウエハの各プロセスモジュールに対する位置を調整する。
【００１３】
具体的には、図７に示すように、搬送アームがウエハＷをプロセスモジュールへ向けて搬送する際、搬送アームのフォーク６１に載置されたウエハＷが各センサ５９の上方を通過したときのウエハＷの位置情報に基づいて、サーボモータコントローラ５４がウエハＷ（フォーク６１）の図７中Ｘ方向及びＹ方向に関する動作を算出し、さらに各動作に応じた制御信号を生成してサーボモータドライバ５３やリニアモータドライバ６０へ伝送することにより、ウエハの当該プロセスモジュールに対する位置を調整する。このとき、ウエハＷ（フォーク６１）の図７中Ｘ方向及びＹ方向に関する移動は同時に行われ、ウエハＷの移動軌跡は曲線を描く。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特願２０１２−１１６８５１号 明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、製造される半導体デバイスの微細化に伴い、プロセスモジュールに対するウエハＷの位置の調整は高精度が要求され、また、２方向に関する移動を同時に行うことから、各センサ５９から光通信手段を介してサーボモータコントローラ５４へ伝送される位置情報の量は膨大なものとなる。
【００１６】
一方、光通信手段では伝送される情報量がさほど多くないため、伝送される位置情報が制限されてウエハＷの位置を正確に調整するのが困難である。
【００１７】
また、通常、トランスファモジュール５０の内部は各プロセスモジュールの内部と連通するために減圧されており、スライドボックス５１は放熱されにくいが、サーボモータコントローラ５４は制御信号算出の際に熱を放出する。さらに、サーボモータコントローラ５４がスライドボックス５１の内部の一部を占めるため、スライドボックス５１内の放熱空間が減少する。その結果、スライドボックス５１の温度が上昇し、スライドボックス５１内の他の機器が熱で破損されるおそれがある。
【００１８】
さらに、スライドボックス５１はトランスファモジュール５０の本体とリニアモータ機構によって非接触状態に維持されるため、スライドボックス５１へ供給される電力量には一定の制限があるが、サーボモータコントローラ５４は制御信号算出の際に電力を消費するため、サーボモータ５２等の電力が不足するおそれがある。
【００１９】
また、サーボモータコントローラ５４をスライドボックス５１へ配置すると、該スライドボックス５１の慣性重量が増すため、リニアモータ機構によってもスライドボックス５１を円滑に移動させることができないおそれがある。
【００２０】
本発明の目的は、搬送される基板の位置を正確に調整し、搬送基台内の他の機器の熱による破損を防止し、搬送基台内の他の機器の電力不足を防止し、且つ搬送基台を円滑に移動させることができる搬送基台及び搬送システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記目的を達成するために、請求項１記載の搬送基台は、基板を移動させる搬送アームと、該搬送アームを駆動させるモータと、該モータへ供給される電力を制御するモータドライバとを備え、搬送室内を移動する搬送基台であって、前記モータドライバに前記モータの動作を指令する制御装置が前記搬送基台以外の場所に配置され、前記モータドライバ及び前記制御装置は無線通信を行うことを特徴とする。
【００２２】
請求項２記載の搬送基台は、請求項１記載の搬送基台において、前記搬送室内は減圧されていることを特徴とする。
【００２３】
上記目的を達成するために、請求項３記載の搬送システムは、搬送室と、前記搬送室内を移動する搬送基台とを備え、少なくとも１つの処理室が接続される搬送システムであって、前記搬送基台は、基板を移動させる搬送アームと、該搬送アームを駆動させるモータと、該モータへ供給される電力を制御するモータドライバとを備え、前記モータドライバに前記モータの動作を指令する制御装置が前記搬送基台以外の場所に配置され、前記モータドライバ及び前記制御装置は無線通信を行うことを特徴とする。
【００２４】
請求項４記載の搬送システムは、請求項３記載の搬送システムにおいて、ホストコンピュータをさらに備え、前記ホストコンピュータ及び前記制御装置は有線通信を行うことを特徴とする。
【００２５】
請求項５記載の搬送システムは、請求項３又は４記載の搬送システムにおいて、前記搬送室は、前記移動する基板の位置を検知する少なくとも１つのセンサを有し、前記少なくとも１つのセンサ及び前記制御装置は有線通信を行うことを特徴とする。
【００２６】
請求項６記載の搬送システムは、請求項３乃至５のいずれか１項に記載の搬送システムにおいて、前記搬送基台を移動させる移動機構と、前記搬送基台以外の場所に配置される前記移動機構のドライバとをさらに備え、前記移動機構のドライバ及び前記制御装置は有線通信を行うことを特徴とする。
【００２７】
請求項７記載の搬送システムは、請求項３乃至６のいずれか１項に記載の搬送システムにおいて、前記搬送室内は減圧されていることを特徴とする。
【００２８】
請求項８記載の搬送システムは、請求項３乃至７のいずれか１項に記載の搬送システムにおいて、前記モータドライバ及び前記制御装置は無線でシリアル通信を行うことを特徴とする。
【００２９】
請求項９記載の搬送システムは、請求項８記載の搬送システムにおいて、前記シリアル通信の通信速度は１０Ｍｂｐｓ以上であることを特徴とする。
【００３０】
請求項１０記載の搬送システムは、請求項３乃至９のいずれか１項に記載の搬送システムにおいて、前記無線通信は、電波、音波又は光を用いる無線通信であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、モータドライバにモータの動作を指令する制御装置が搬送室における搬送基台以外の場所に配置されるので、搬送室に配置されて基板の位置を検知するセンサを制御装置へ有線で接続することができ、もって、センサからの位置情報を大量に制御装置へ伝送することができる。その結果、制御装置は大量の位置情報に基づいて基板の２軸方向に関する動作を同時且つ正確に算出することができ、搬送される基板の位置を正確に調整することができる。
【００３２】
また、制御装置が搬送基台において熱を放出することがないので、搬送基台の他の機器が熱で破損されるのを防止することができ、制御装置が搬送基台において電力を消費することがないので、搬送基台の他の機器の電力が不足するのを防止することができ、制御装置によって慣性重量が増すことがないので、搬送基台を円滑に移動させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施の形態に係る搬送システムを備える基板処理システムの構成を概略的に示す平面図である。
【図２】図１における搬送ユニットの内部のコイル列、給電線及びスライドボックスの位置関係を説明するための斜視図である。
【図３】図１におけるトランスファモジュールの構成を概略的に示す斜視図である。
【図４】図１における基板処理システムのブロック図である。
【図５】ホストコンピュータとスライドボックス内のモータコントローラとが無線通信を行うトランスファモジュールの構成を概略的に示す斜視図である。
【図６】図５のトランスファモジュールを備える基板処理システムのブロック図である。
【図７】搬送アームがウエハをプロセスモジュールへ向けて搬送する際のウエハの移動軌跡を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００３５】
図1は、本発明の実施の形態に係る搬送システムを備える基板処理システムの構成を概略的に示す平面図である。なお、図１では説明のために、後述の各搬送ユニット１１の蓋が除去された状態を示す。また、以下の図１乃至図３に関し、図中のＹ方向、Ｘ方向、Ｚ方向はそれぞれ後述のスライドボックス１７の移動方向、ウエハの搬送面におけるスライドボックス１７の移動方向と垂直な方向、後述のトランスファモジュール１２の高さ方向である。
【００３６】
図１において、基板処理システム１０は、複数の筐体状のチャンバからなる搬送ユニット１１が直列に連結されて構成されるトランスファモジュール１２（搬送システム）と、各搬送ユニット１１に接続される複数のプロセスモジュール１３と、トランスファモジュール１２の一端に接続された２つのロードロックモジュール１４とを備える。
【００３７】
搬送ユニット１１の各々では、２つのプロセスモジュール１３が当該搬送ユニット１１を挟んで相対するように配置される。各プロセスモジュール１３は内部が減圧され、該内部に収容したウエハＷにプラズマ処理、例えば、ドライエッチング処理や成膜処理を施す。
【００３８】
トランスファモジュール１２では、連結された各搬送ユニット１１の内部が互いに連通されて搬送室Ｓが形成され、該搬送室Ｓはトランスファモジュール１２が備える排気装置や圧力弁（いずれも図示しない）によって内部が大気圧よりも減圧される。具体的には、搬送室Ｓの内部の圧力は各プロセスモジュール１３の内部の圧力とほぼ同じに設定される。
【００３９】
トランスファモジュール１２は、各搬送ユニット１１の配列方向に沿って配置された一対のコイル列１５と、該コイル列１５と平行に配置された２つの給電線１６と、搬送室Ｓの内部に配置された直方体状のスライドボックス１７（搬送基台）とを有する。
【００４０】
各コイル列１５は各搬送ユニット１１の底部内側において２列且つ平行に配置された複数の矩形状のコイル１８によって構成される。各コイル１８にはトランスファモジュール１２の外部から電力が供給され、各コイル１８は電力の供給に応じて磁極を切り換えながら電磁力を発生する。各給電線１６は各搬送ユニット１１の底部内側に配置された管状体からなり、各給電線１６にはトランスファモジュール１２の外部から電力が供給される。
【００４１】
図２は、図１における搬送ユニットの内部のコイル列、給電線及びスライドボックスの位置関係を説明するための斜視図である。なお、図２において、説明を簡単にするために、後述の搬送アーム２１や搬送ユニット１１の側壁が省略され、スライドボックス１７を搬送ユニット１１の底部から離間させて示している。
【００４２】
図２において、スライドボックス１７は一対のコイル列１５に挟まれるように配置され、スライドボックス１７の両側面には各コイル列１５と対向するように複数の永久磁石１９が配置される。各コイル列１５及び各永久磁石１９はリニアモータ機構を構成し、各コイル１８が発生する電磁力により、スライドボックス１７を電磁駆動して各コイル列１５に沿って移動させる。スライドボックス１７は一対のコイル列１５に挟まれるため、コイル列１５の各々へ引きつけられ、両コイル列１５の中央に位置していずれのコイル列１５にも接触することがない。これにより、接触等に起因する金属粉等のパーティクルの発生を抑制することができ、スライドボックス１７によって搬送されるウエハＷがパーティクルによって汚染されるのを防止することができる。なお、スライドボックス１７はガイド（図示しない）に担持されるか、各搬送ユニット１１の側壁内側等に配置された磁石列（図示しない）によって浮上支持される。
【００４３】
図１に戻り、スライドボックス１７は上部に旋回、伸縮自在の搬送アーム２１を有し、内部に後述するサーボモータ２３、サーボモータドライバ２４及び第１の光通信デバイス２６を有し、底部に受電トランス（図示しない）を有する。搬送アーム２１は先端に設けられたフォーク２０にウエハＷを載置し、各給電線１６は受電トランスを介して非接触でスライドボックス１７へ電力を供給する。
【００４４】
トランスファモジュール１２では、スライドボックス１７の移動、及び搬送アーム２１の旋回、伸縮を組み合わせることにより、各プロセスモジュール１３へのウエハＷの搬出入を実現する。また、搬送室Ｓの内部において、各プロセスモジュール１３の搬入口（図示しない）の近傍には上方を指向する一対のセンサ２２が配され、該センサ２２は搬送アーム２１によって搬送されるウエハＷの位置を検知し、ウエハＷの位置情報を出力する。
【００４５】
図３は、図１におけるトランスファモジュールの構成を概略的に示す斜視図である。図３では、説明のためにトランスファモジュール１２の内部及びスライドボックス１７の内部が透けて見え、スライドボックス１７において搬送アーム２１が省略された状態で描かれている。
【００４６】
図３において、トランスファモジュール１２内を矢印方向に移動するスライドボックス１７は、搬送アーム２１を２軸方向に関して駆動するサーボモータ２３と、該サーボモータ２３へ供給される電力を制御するサーボモータドライバ２４と、第１の光通信デバイス２６とを備える。
【００４７】
また、スライドボックス１７の外、具体的にはトランスファモジュール１２の側壁には第１の光通信デバイス２６と対向する第２の光通信デバイス２７が配置され、スライドボックス１７以外の場所、具体的にはトランスファモジュール１２の外にサーボモータコントローラ２５（制御装置）が配置される。
【００４８】
本実施の形態では、サーボモータドライバ２４及びサーボモータコントローラ２５が第１の光通信デバイス２６及び第２の光通信デバイス２７を介して光通信によって互いに情報を伝送する。また、上述したように、各給電線１６が非接触でスライドボックス１７へ電力を供給する。すなわち、トランスファモジュール１２では、スライドボックス１７がトランスファモジュール１２の筐体状の本体と有線で接続されないため、スライドボックス１７の移動方向（図３中のＹ方向）に関し、スライドボックス１７の移動に制約がない。
【００４９】
図４は、図１における基板処理システムのブロック図である。
【００５０】
図４において、スライドボックス１７では、サーボモータ２３が配線によってサーボモータドライバ２４へ接続され、サーボモータドライバ２４が配線によって第１の光通信デバイス２６に接続される。また、スライドボックス１７の外、具体的にはトランスファモジュール１２の本体の外では、ホストコンピュータ２８、各センサ２２及びリニアモータ機構の各コイル１８へ供給される電力を制御するリニアモータドライバ２９（移動機構のドライバ）のそれぞれが配線３０によってサーボモータコントローラ２５に接続され、サーボモータコントローラ２５が配線３１で第２の光通信デバイス２７へ接続される。
【００５１】
サーボモータコントローラ２５は、ホストコンピュータ２８からの工程情報や各センサ２２からのウエハＷの位置情報を、有線通信手段である配線３０を介して受け取り、これらの情報に基づいてウエハＷの位置を適切に調整すべく、搬送アーム２１を駆動するサーボモータ２３の制御信号やスライドボックス１７を移動させるリニアモータ機構の制御信号を生成し、サーボモータドライバ２４やリニアモータドライバ２９へ伝送する。これらの位置情報や制御信号の伝送はスライドボックス１７の移動中も行われるが、特に、サーボモータコントローラ２５及びサーボモータドライバ２４の間の制御信号の伝送は、第１の光通信デバイス２６及び第２の光通信デバイス２７からなる光通信手段を介して、例えば、通信速度が１０Ｍｂｐｓ以上のシリアル通信で行われる。
【００５２】
図１に戻り、各ロードロックモジュール１４は、トランスファモジュール１２及び基板処理システム１０の外部とのウエハＷの搬出入を行う。各ロードロックモジュール１４の内部は減圧可能に構成され、基板処理システム１０の外部からウエハＷをトランスファモジュール１２へ搬入する際、ロードロックモジュール１４は、ウエハＷの容器、例えば、ＦＯＵＰからウエハＷを内部へ収容した後、当該内部を搬送室Ｓの内部と同じ圧力まで減圧してスライドボックス１７の搬送アーム２１へウエハＷを渡す。また、トランスファモジュール１２から基板処理システム１０の外部へウエハＷを搬出する際、ロードロックモジュール１４は、搬送アーム２１からウエハＷを内部へ受け取った後、当該内部を大気圧まで昇圧してＦＯＵＰへ渡す。
【００５３】
基板処理システム１０では、搬送ユニット１１を増設することによってトランスファモジュール１２を延伸することができる。具体的には、トランスファモジュール１２のロードロックモジュール１４が接続されている端部とは反対側の端部に、新たな搬送ユニット１１を連結し、さらに新たな搬送ユニット１１の内部を搬送室Ｓと連通させることによってトランスファモジュール１２を延伸する。新たな搬送ユニット１１にも、他の搬送ユニット１１と同様に、底部内側において、複数の矩形状のコイル１８が２列且つ平行に配置されるとともに、２つの給電線１６が配置されるので、新たな搬送ユニット１１がトランスファモジュール１２に連結された際、当該新たな搬送ユニット１１の複数のコイル１８はトランスファモジュール１２の一対のコイル列１５を延伸し、当該新たな搬送ユニット１１の各給電線１６はトランスファモジュール１２の各給電線１６を延伸する。
【００５４】
したがって、基板処理システム１０では簡便にトランスファモジュール１２を延伸することができ、これに伴って搬送ユニット１１へ接続されるプロセスモジュール１３を増設することができる。また、トランスファモジュール１２から搬送ユニット１１を除去することにより、簡便にトランスファモジュール１２を短縮することができ、これに伴ってプロセスモジュール１３を削減することができる。すなわち、基板処理システム１０では容易にウエハＷの処理数を増減することができる。
【００５５】
本発明の実施の形態に係る搬送システムによれば、サーボモータドライバ２４にサーボモータ２３の動作を指令するサーボモータコントローラ２５がスライドボックス１７以外の場所、具体的にはトランスファモジュール１２の外に配置されるので、搬送室Ｓの内部に配置されてウエハＷの位置を検知するセンサ２２をサーボモータコントローラ２５へ配線３０で接続することができ、もって、センサ２２からのウエハＷの位置情報を大量にサーボモータコントローラ２５へ伝送することができる。その結果、サーボモータコントローラ２５は大量の位置情報に基づいてウエハＷの２軸方向（Ｘ方向及びＹ方向）に関する動作を同時且つ正確に算出することができ、搬送されるウエハＷの位置を正確に調整することができる。
【００５６】
また、上述したトランスファモジュール１２では、搬送室Ｓの内部は減圧されているので、スライドボックス１７から熱が搬送室Ｓの内部へ放出されず、スライドボックス１７は内蔵する機器が放出する熱によって加熱されるが、サーボモータコントローラ２５がスライドボックス１７において熱を放出することがないので、スライドボックス１７はさほど加熱されず、その結果、スライドボックス１７内に配置されるサーボモータ２３やサーボモータドライバ２４が熱で破損されるのを防止することができる。
【００５７】
上述したトランスファモジュール１２では、スライドボックス１７へ非接触で電力が供給されるため、スライドボックス１７内の消費可能な電力は制限されるが、サーボモータコントローラ２５がスライドボックス１７において電力を消費することがないので、スライドボックス１７内に配置されるサーボモータ２３等の電力が不足するのを防止することができる。
【００５８】
また、上述したトランスファモジュール１２では、スライドボックス１７がリニアモータ機構によって移動されるが、サーボモータコントローラ２５によってスライドボックス１７の慣性重量が増すことがないので、スライドボックス１７を円滑且つ正確に移動させることができる。
【００５９】
さらに、上述したトランスファモジュール１２では、ホストコンピュータ２８及びサーボモータコントローラ２５は配線３０を介した有線通信を行うので、サーボモータコントローラ２５はホストコンピュータ２８から大量の工程情報を得ることができ、スライドボックス１７の動作を正確に算出することができる。
【００６０】
また、リニアモータドライバ２９及びサーボモータコントローラ２５も配線３０を介した有線通信を行うので、サーボモータコントローラ２５は大量の制御信号をリニアモータドライバ２９へ伝送することができ、もって、スライドボックス１７の動作をより正確に算出することができる。
【００６１】
以上、本発明について、実施の形態を用いて説明したが、本発明は上述した実施の形態に限定されるものではない。
【００６２】
上述したトランスファモジュール１２では、サーボモータドライバ２４及びサーボモータコントローラ２５が光通信によって互いに情報を伝送したが、サーボモータドライバ２４及びサーボモータコントローラ２５の間の通信形態は光通信に限られず、配線を用いない通信であれば、これを用いることができる。例えば、電波通信や音波通信を用いてもよいが、特に、高速シリアル通信であることが好ましい。
【００６３】
また、サーボモータドライバ２４及びサーボモータコントローラ２５の間の光通信はシリアル通信に限られず、より大量の情報を伝送可能なコマンドレベルの通信であってもよい。
【００６４】
さらに、搬送室Ｓの内部は減圧されていなくてもよく、例えば、スライドボックス１７の内部が大気圧に維持されている場合であっても、本発明をトランスファモジュール１２へ適用することができる。
【００６５】
サーボモータコントローラ２５の配置場所は、トランスファモジュール１２の外に限られず、単にスライドボックス１７へ配置されなければよい。但し、ウエハＷの２軸方向に関する動作を同時且つ正確に算出するために、サーボモータコントローラ２５は各センサ２２と配線３０によって接続可能な場所に配置されるのが好ましい。また、ホストコンピュータ２８の配置場所も、トランスファモジュール１２の外に限られず、単にスライドボックス１７へ配置されなければよい。
【符号の説明】
【００６６】
Ｓ  搬送室
Ｗ  ウエハ
１０  基板処理システム
１２  トランスファモジュール
１３  プロセスモジュール
１７  スライドボックス
２２  センサ
２３  サーボモータ
２４  サーボモータドライバ
２５  サーボモータコントローラ
２６  第１の光通信デバイス
２７  第２の光通信デバイス
２８  ホストコンピュータ
２９  リニアモータドライバ
３０  配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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