(57)【要約】      （修正有）【課題】エポキシ樹脂、その硬化剤および高熱伝導性充填剤を含有してなる熱伝導性エポキシ樹脂組成物であって、充填剤を多量に配合しながら、硬化前の粘度を低粘度に保ち、一成分型組成物としての硬化前の貯蔵安定性にも優れ、かつ硬化後の接着強度に優れた熱伝導性エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】室温で液状であるエポキシ樹脂、又は該エポキシ樹脂とエポキシ基を有する反応性希釈剤、イミダゾール系潜在性硬化剤、高熱伝導性充填剤およびカルボン酸もしくはポリカルボン酸系化合物のいずれかの構造を有する分散剤を含有する高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）室温で液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）イミダゾール系潜在性硬化剤、（Ｃ）高熱伝導性充填剤、および（Ｄ）カルボン酸もしくはポリカルボン酸系化合物のいずれかの構造を有する分散剤とを含有してなることを特徴とする高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物。
【請求項２】
さらに前記（Ａ）室温で液状であるエポキシ樹脂と共にエポキシ基を有する反応性希釈剤を含有する請求項１に記載の高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物。
【請求項３】
前記（Ａ）室温で液状であるエポキシ樹脂又は室温で液状であるエポキシ樹脂とエポキシ基を有する反応性希釈剤、前記（Ｂ）イミダゾール系潜在性硬化剤、および前記（Ｄ）カルボン酸もしくはポリカルボン酸系化合物のいずれかの構造を有する分散剤の合計量が２〜３０質量％、前記（Ｃ）高熱伝導性充填剤が７０〜９８質量％である請求項１又は２に記載の高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物。
【請求項４】
前記（Ｃ）高熱伝導性充填剤が、平均粒径０．１５〜３μｍの細粒と平均粒径５〜５０μｍの粗粒の無機充填剤から選ばれる少なくとも１種である請求項１〜３のいずれかに記載の高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物。
【請求項５】
前記エポキシ基を有する反応性希釈剤が、グリシジルエーテル化合物である請求項１〜４のいずれかに記載の高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物。
【請求項６】
前記(Ｄ)カルボン酸もしくはポリカルボン酸系化合物のいずれかの構造を有する分散剤が、炭素数８〜２８のモノカルボン酸あるいはポリカルボン酸系化合物から選ばれる少なくとも１種である請求項１〜５のいずれかに記載の高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物に関し、詳しくは熱伝導性充填剤を多量に配合しながら、硬化前の粘度を低粘度に保ち、一成分型組成物としての硬化前の貯蔵安定性にも優れ、かつ硬化後の強度に優れた高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に使用されている半導体部品の中には、コンピューターのＣＰＵ、ペルチェ素子、ＬＥＤ、インバーター等の電源制御用パワー半導体など使用中に発熱をともなう部品がある。これらの半導体部品を熱から保護し、正常に機能させるためには、発生した熱をヒートスプレッダーやヒートシンク等の放熱部品へ伝導させ放熱する方法がある。高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物は、これら半導体部品と放熱部品を密着させるように両者の間に塗布され、半導体部品の熱を放熱部品に効率よく伝導させるために用いられる。
【０００３】
このような放熱材料は、一般にＴＩＭ（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ）と呼ばれ、シート状に成形された放熱シート、基油を用いてグリース状にした放熱グリース、および塗布後に硬化する放熱接着剤、放熱封止剤等が知られている。放熱接着剤は、グリースと同様に液状であるため薄層塗布により熱抵抗を低減することが可能であり、硬化後はオイルブリード、ポンプアウト、アウトガスの発生が起こりにくい特徴がある。また、自身の接着力によりクリップ、ボルト等の圧着部品を低減することが可能である。
エポキシ樹脂系の接着剤は、アクリル樹脂やウレタン樹脂に比べて硬化収縮が少なく、接着性、耐熱性、絶縁特性に優れるが、接着を開始させるのに硬化剤を混合する必要がある。硬化剤には混合後すぐに硬化が始まるものと、加熱するまで硬化が開始されない潜在性硬化剤とがあるが、放熱接着剤の場合は、薄膜塗布作業に影響を及ぼさない潜在性硬化剤を用いるのが一般的である。
【０００４】
例えば、室温で液状であるエポキシ樹脂（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、これらの水素添加型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等）、潜在性硬化剤、高熱伝導性充填剤（Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＢＮ、ＡｌＮ、Ａｌ(ＯＨ) ３、Ｍｇ(ＯＨ) ２、ＳｉＣ等）および非イオン性界面活性剤を含有する高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物等。好ましくは、潜在性硬化剤が室温で液状であるエポキシ樹脂と、その少なくとも一部を混合させてマスターバッチ化して用いることで、充填剤を多量に配合しながら低粘度を保ち、比較的低温で短時間に硬化し、かつ一成分型組成物としての貯蔵安定性にもすぐれたものを提供できることが提案されている（特許文献１参照）。
【０００５】
しかしながら、上記の特許文献１に示されるように非イオン性界面活性剤を用いた場合は、ペースト状にするために、充填剤（酸化アルミニウム）に対して多量（実施例では質量比で４％程度）の非イオン性界面活性剤添加が必要となり、エポキシ樹脂濃度が希釈されるため、硬化後のエポキシ樹脂系組成物は脆く、十分な接着強度が得られない。また、ペースト化するものの高粘度であるため薄層塗布が難しく、接着後の放熱特性にも優れない。貯蔵安定性については、２０℃で１週間程度と記載されているが、これは１成分型の接着剤として提供する場合には、実用的な貯蔵安定性として十分とは言えない。また、硬化温度に関しては、一般に硬化温度の低温化を実施することで接着強度が低下するが、実施例においては、エポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性、塗布性（粘度やちょう度等）および接着強度については何ら定量的な結果として示されていない。
【０００６】
このような状況の中、本技術分野でのエポキシ樹脂系組成物には、熱伝導性充填剤を多量に配合しながら、硬化させる前は低粘度を保ち、塗布性と高熱伝導性とを両立していることが要望され、また、貯蔵安定性に優れ、硬化後には高接着強度を示すことが要望されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−２９２８８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、エポキシ樹脂、その硬化剤および高熱伝導性充填剤を含有してなる高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物であって、熱伝導性充填剤を多量に配合しながら硬化前の粘度を低粘度に保ち、塗布性に優れ、かつ一成分型組成物としての貯蔵安定性、および硬化後の接着強度にも優れたものを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、室温で液状であるエポキシ樹脂、イミダゾール系潜在性硬化剤、高熱伝導性充填剤およびカルボン酸もしくはポリカルボン酸系化合物のいずれかの構造を有する分散剤を含有する高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物によって本発明の目的が達成できることを見出した。
すなわち、本発明は、（Ａ）室温で液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）イミダゾール系潜在性硬化剤、（Ｃ）高熱伝導性充填剤、および（Ｄ）カルボン酸もしくはポリカルボン酸系化合物のいずれかの構造を有する分散剤とを含有してなる高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物を提供するものである。
【００１０】
また、本発明は、上記高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物において、さらに前記（Ａ）室温で液状であるエポキシ樹脂と共にエポキシ基を有する反応性希釈剤を含有する高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物を提供するものである。
また、本発明は、上記高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物において、前記（Ａ）室温で液状であるエポキシ樹脂又は室温で液状であるエポキシ樹脂とエポキシ基を有する反応性希釈剤、前記（Ｂ）イミダゾール系潜在性硬化剤、および前記（Ｄ）カルボン酸もしくはポリカルボン酸系化合物のいずれかの構造を有する分散剤の合計量が２〜３０質量％、前記（Ｃ）高熱伝導性充填剤が７０〜９８質量％である高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物を提供するものである。
【００１１】
また、本発明は、上記高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物において、前記（Ｃ）高熱伝導性充填剤が、平均粒径０．１５〜３μｍの細粒と平均粒径５〜５０μｍの粗粒の無機充填剤から選ばれる少なくとも１種である高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物を提供するものである。
また、本発明は、上記高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物において、前記エポキシ基を有する反応性希釈剤が、グリシジルエーテル化合物である高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物を提供するものである。
また、本発明は、上記高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物において、前記(Ｄ)カルボン酸もしくはポリカルボン酸系化合物のいずれかの構造を有する分散剤が、炭素数８〜２８のモノカルボン酸あるいはポリカルボン酸系化合物から選ばれる少なくとも１種である高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物を提供するものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物は、硬化する前に２５℃で長期間にわたり貯蔵安定性を有し、一成分型組成物としての貯蔵安定性のなお一層の改善が図られるばかりではなく、高ちょう度による良好な塗布作業性、薄膜塗布による高放熱特性、および、硬化物の高接着強度が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明における室温(２５℃)で液状である一成分型の高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物には、室温(２５℃)で液状のエポキシ樹脂を単独で使用することができるが、粘度調整用に低粘度でかつエポキシ基を有する反応性希釈剤などを混合して使用することが好ましい。
【００１４】
室温(２５℃)で液状であるエポキシ樹脂主剤としては、例えばビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡＦジグリシジルエーテル、フタル酸ジグリシジルエステル、環状脂肪族アジピン酸ジエポキシ、ジグリシジルヒダントインおよびこれらの部分縮合により得られる鎖状オリゴマー混合物等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、１核体フェノール類(ヒドロキノン、レゾルシン、カテコール、ピロガロール等)のグリシジルエーテル化物、フタル酸や水添フタル酸等のグリシジルエステル化物、ポリエーテル変性エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、アクリルウレタン変性エポキシ樹脂、キレート変性エポキシ樹脂、カルボキシル基末端ブタジエン
アクリロニトリルゴム変性エポキシ樹脂などのゴム変性エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂のような他のポリマーとの共重合体などの１種または２種以上の混合物を用いることができる。これらの内では、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等が好ましい。
【００１５】
本発明における粘度調整用のエポキシ基を有する反応性希釈剤は、１官能性、又は２官能性以上のいずれでもよく、特に限定するものではない。
１官能性のエポキシ基を有する反応性希釈剤としては、例えばｎ−ブチルグリシジルエーテル、イソブチルフェニルグリシジルエーテル、第３ブチルフェニルグリシジルエーテル、炭素数１２〜１４のアルキルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、スチレンオキシド、フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、ｐ−ｓｅｃ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレート、３級カルボン酸グリシジルエステル等が挙げられる。
【００１６】
２官能性のエポキシ基を有する反応性希釈剤としては、例えばエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ブタンジオールジグリシジルエーテル等が挙げられる。
これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ基を有する反応性希釈剤の添加は、熱硬化性エポキシ樹脂組成物の粘度低減に有効であるが、配合量が多すぎると硬化物の架橋密度が低下し耐熱性やＴｇ（ガラス転移温度）が低下する。そのため、添加するエポキシ基を有する反応性希釈剤の種類及び配合量は、目的とする無溶剤１液型の熱硬化性エポキシ樹脂組成物の粘度と、その硬化物の特性を十分に考慮して選択することが重要である。
【００１７】
エポキシ樹脂主剤とエポキシ基を有する反応性希釈剤の配合比（質量比）は、通常は１００：０〜２０：８０にて使用できるが、好ましくは８０：２０〜３０：７０、より好ましくは７０：３０〜４０：６０である。エポキシ主剤の配合比を高くしすぎると、粘度が高くなり、塗布性に優れない。また、エポキシ基を有する反応性希釈剤の配合比を高くしすぎると、十分な接着強度が得られなくなる。
【００１８】
室温で液状のエポキシ樹脂、又は室温で液状のエポキシ樹脂とエポキシ基を有する反応性希釈剤は、そこに潜在性硬化剤を単独で配合して用いるか、あるいは２種以上を併用して、一液型エポキシ樹脂系組成物を形成させることができる。
潜在性硬化剤の種類には、湿気の存在する条件下で加水分解して硬化剤として機能する加水分解型潜在性硬化剤、常温では硬化剤として機能しないが、ある一定以上の熱を加えると溶融、相溶または活性化して硬化剤として機能する熱潜在性硬化剤、あるいは光照射によりカチオンを発生させ、エポキシ基の反応を開始させるＵＶ硬化開始剤等が挙げられる。
【００１９】
ＴＩＭとして使用する場合には、ヒートシンクやヒートスプレッダの材質が、湿気や光を通さない場合が多いため、熱潜在性硬化剤の使用が好ましい。熱潜在性硬化剤としては、ジシアンジアミド、イミダゾール系潜在性硬化剤、ヒドラジン系潜在性硬化剤、アミン類のエポキシアダクト型系潜在性硬化剤、芳香族アミン類などのアミン系潜在性硬化剤、酸無水物、液状フェノール等が挙げられるが、イミダゾール系潜在性硬化剤は、ポットライフ（主剤と硬化剤を混合後、反応の進行による樹脂の硬化がなく、塗布性能を確保できている時間）を長くでき、少量添加でも十分な接着強度を有するため、好ましい。硬化剤は、単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
【００２０】
前記イミダゾール系潜在性硬化剤としては、例えば２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−[２’−メチルイミダゾリル−(１’)]−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−[２’−メチルイミダゾリル−(１’)] −エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−[２’−ウンデシルイミダゾリル −(１’)]−
エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−[２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−(１’)]−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−[２’−メチルイミダゾリル−(１’)]−
エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２，４−ジアミノ−６−[２’−メチルイミダゾリル−(１’)]−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールあるいは、これらとエポキシ化合物との付加反応生成物(エポキシアダクト)としても用いられる。
【００２１】
前記イミダゾール系潜在性硬化剤の中でも２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールは、最も接着強度が高く、最もポットライフが長いことから特に好ましい。イミダゾール系潜在性硬化剤は、単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
エポキシ樹脂の硬化剤は、用いられるエポキシ樹脂のエポキシ当量などから、それぞれの所望の割合で配合して用いられる。一般には、硬化後に十分な接着強度を得るため、熱潜在性硬化剤にあっては、全エポキシ樹脂１００質量部に対して、ジシアンジアミド、イミダゾール系潜在性硬化剤、ヒドラジン系潜在性硬化剤、アミン系潜在性硬化剤等の潜在性硬化剤成分として０．１〜３５質量部が用いられる。
【００２２】
高熱伝導性充填剤は、電気絶縁性を求める場合には、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化ケイ素、シリカ、ダイヤモンドなどの、半導体やセラミックなどの非導電性物質の粉末が好適に使用でき、酸化亜鉛の粉末はエポキシ樹脂のポットライフに影響を与えにくいため特に好ましい。これらの無機粉末充填剤をそれぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせてもよい。また、電気絶縁性を求めず、より高い熱伝導性を求める場合には、金属アルミニウム、金属銀、金属銅、などの金属粉末や、グラファイト、フラーレン、カーボンナノチューブなどの炭素材料粉末が好適に使用でき、金属粉末がより好ましく、金属アルミニウムの粉末が特に好ましい。また、金属粉末や炭素材料粉末を上記の非導電性物質の粉末と組み合わせて用いることもできる。
【００２３】
本発明では、上記高熱伝導性充填剤である無機粉末充填剤として、平均粒子径が０．０1〜１００μｍの無機粉末を使用することができ、細粒の無機充填剤および粗粒の無機充填剤から選ばれる少なくとも１種の無機充填剤を用いることができる。細粒のみを用いる場合は平均粒径０．１５〜３μｍの無機粉末を用いることが好ましい。平均粒径を０．１５μｍ以上とすることで、無機粉末充填剤の表面積に対する液体成分(樹脂成分と表面改質剤)の割合のバランスがよく、高いちょう度と高い熱伝導率を両立することができる。一方、平均粒径を３μｍ以下とすることで、塗膜を薄くし、熱抵抗値を低減できるため実装時の放熱性能を高めることができる。細粒と粗粒を組み合わせる場合には、上記の細粒と、平均粒径３μｍを超えて５０μｍ以下の粗粒の無機粉末を組み合わせることができる。この場合には、塗膜厚は大きくなるものの、細粒との組み合わせによる高密度充填により、一層高い熱伝導率が得られる。
【００２４】
また、粗粒の平均粒径を５０μｍ以下とすることで粗粒由来の塗膜厚増加による、熱抵抗の増大を抑えることができ、高密度充填による熱伝導率の向上により実装時の放熱性能を一層高めることができる。また、５０μｍを超える場合は塗膜厚増加により熱抵抗が増大するばかりでなく、無機粉末充填剤の沈降分離が起こりやすくなるため好ましくない。一方、粗粒の平均粒径は３μｍを超えることで、細粒との組み合わせによる高密度充填が効率的に機能し、より高い熱伝導率が得られる。
【００２５】
無機粉末充填剤を細粒と粗粒の組み合わせとする場合、粗粒としては、平均粒径の異なる２種類以上の粉末の組み合わせとすることもできる。この場合にも、熱伝導率と実装時の放熱性能の観点から、それぞれの粗粒の平均粒径は３μｍを超えて５０μｍ以下であることが好ましい。
また、細粒と粗粒の無機粉末充填剤を組み合わせる場合の質量比は、１５：８５〜８５：１５の範囲で混合するのが好ましい。粗粒を２種類以上組み合わせる場合には粗粒同士の質量比は特に限定されないが、この場合にも細粒の質量比を無機粉末充填剤のうち１５％〜８５％の範囲にするのが好ましい。細粒と粗粒の配合比を上記範囲とすることで、無機粉末充填剤の粗粒と細粒のバランスが最密充填に適しており液体成分量のバランスから、高いちょう度を得ることができる。また、沈降分離もしづらくなる。
【００２６】
（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の含有割合については、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の含有割合の合計が１００質量％になるように調整される場合に、（Ａ）室温で液状であるエポキシ樹脂とエポキシ基を有する反応性希釈剤、（Ｂ）イミダゾール系潜在性硬化剤、および（Ｄ）カルボン酸もしくはポリカルボン酸系化合物のいずれかの構造を有する分散剤の合計量が２〜４０質量％が好ましく、２〜３０質量％がより好ましく、５〜２５質量％が特に好ましく、また、（Ｃ）高熱伝導性充填剤の含有量が６０〜９８質量％が好ましく、７０〜９８質量％がより好ましく、７５〜９５質量％であることが特に好ましい。
高熱伝導性充填剤である無機粉末充填剤の含有割合が高いほど熱伝導性に優れる。６０質量％未満では熱伝導性が低くなったり、また沈降分離し、液体成分の滲み出しを生じることがある。一方、９８質量％を越えるとちょう度が低くなり十分な塗布性を保てなくなったり、高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物が調製できなくなる。
本発明においては、高熱伝導性充填剤の含有割合が高くても、ちょう度を高くすることができる特徴があり、７８質量％以上でも十分ちょう度を高くでき、また、８７質量％以上でも十分ちょう度を高くできる特徴がある。
【００２７】
また、硬化後の柔軟性が要求される場合においては、その他の充填剤としてゴム成分を添加することができる。ゴム成分としてはポリブタジエンゴム、イソプレンゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭゴム）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲゴム）及びニトリルゴム（ＮＢＲゴム）等の親油性を有するゴム系成分からなる群から選ばれた少なくとも１種に、フタル酸ジイソノニル（ＤＩＮＰ）などの芳香族系の可塑剤、油類、および加硫剤を配合して使用することができる。
【００２８】
本発明に使用する分散剤は、カルボン酸もしくはポリカルボン酸系化合物のいずれかの構造を有する分散剤である。このカルボン酸もしくはポリカルボン酸系化合物のいずれかの構造を有する分散剤は、少量で効果的に無機充填剤の分散を促すことができ、エポキシ系接着剤のポットライフに影響を与えにくいため好ましい。
上記カルボン酸もしくはポリカルボン酸系化合物のいずれかの構造を有する分散剤としては、飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸、ヒドロキシカルボン酸、ジカルボン酸、芳香族カルボン酸、オキソカルボン酸、ポリカルボン酸系化合物から選ばれる少なくとも１種を用いることができる。特に不飽和カルボン酸やポリカルボン酸系化合物は、少量で効果的に無機充填剤の分散を促すことができ、エポキシ系接着剤のポットライフに影響を与えにくいため、また放熱特性の観点からも好ましい。不飽和カルボン酸の種類としては、炭素数８〜３０が好ましく、炭素数１０〜２８がより好ましく、炭素数１２〜２６が特に好ましく、炭素数１６〜２４が最も好ましい。炭素数をこの範囲にすることで、高いちょう度と良好なポットライフを得ることができる。
【００２９】
不飽和カルボン酸は、不飽和基が炭素−炭素二重結合であるものが好ましい。炭素−炭素二重結合の数は、１〜２個がより好ましく、１個が特に好ましい。炭素−炭素二重結合を２個より多く持つものは耐熱性を低下させる可能性がある。不飽和カルボン酸のカルボン酸基の価数については一価もしくは二価の不飽和カルボン酸が好ましく、一価の不飽和カルボン酸がより好ましい。不飽和カルボン酸の炭化水素基については、炭素数８以上３０未満の直鎖または分岐鎖の炭化水素基を持つ不飽和カルボン酸が好ましい。不飽和カルボン酸の具体例としては、例えば、カプロレイン酸、ウンデシレン酸、リンデル酸、ツズ酸、ミリストレイン酸、パルミトレイン酸、ゾーマリン酸、ペテロセリン酸、オレイン酸、エライジン酸、パセニン酸、コドイン酸、ゴンドイン酸、セトレイン酸、エルカ酸、ブラシジン酸、セラコレイン酸などが挙げられる。
【００３０】
前記ポリカルボン酸系化合物としては、無水マレイン酸― オレフィン共重合物、その加水分解物またはその塩、ポリオキシアルキレンモノアルキルエーテル（
メタ） アクリレート− （ メタ） アクリル酸共重合物またはその塩、ポリオキシアルキレンモノアルケニルエーテル−マレイン酸共重合物またはその塩、ポリオキシアルキレンモノアルキルモノアルケニルエーテル−無水マレイン酸共重合物、その加水分解物またはその塩等が挙げられる。
この中でも、好ましくは、ポリオキシアルキレンアルケニルエーテルと、無水マレイン酸、マレイン酸、マレイン酸塩などのマレイン酸系化合物、および共重合可能な他の単量体に基づく構成を有する共重合体である。
グラフト鎖にポリオキシアルキレンを持つ場合、ポリオキシアルキレン基は直鎖又は分岐鎖を有する任意の炭素数のオキシアルキレン基を２以上連結した基であり、好ましくは炭素数２〜４のオキシアルキレン基を２以上連結した基である。
【００３１】
オキシアルキレン基の具体例としてはオキシエチレン基（−ＯＣＨ２ＣＨ２−）、オキシプロピレン基（−ＯＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２−、−ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−）、オキシブチレン基（−ＯＣ（ＣＨ３）２ＣＨ２−、−ＯＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ２−、−ＯＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２−、−ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−）などが挙げられる。ポリオキシアルキレン基中のオキシアルキレン基は１種であってもよいし、２種以上であってもよい。２種以上のオキシアルキレン基からなる場合、オキシエチレン基とオキシプロピレン基が混在しているものが好ましい。２種以上のオキシアルキレン基の連結構造は、ブロック構造であってもよし、ランダム構造であってもよい。ポリオキシアルキレン基の平均付加モル数は２〜１５０が好ましい。また、共重合体の平均分子量としては５００〜１０万のものが好ましい。
【００３２】
その具体例としては、ポリオキシアルキレン基と酸無水物基を有する一般式（１）で表される高分子系表面改質剤が挙げられる。
【化１】
2014177539.tif 000002
【００３３】
（一般式（１）中、ＡＯはオキシアルキレン基であり、Ｒ２、Ｒ４は、直接結合又は炭素数１〜３６の直鎖または分岐鎖を有する２価の炭化水素基であり、連結基を含んでもよく、側鎖にヒドロキシル基、カルボキシル基およびフェニル基から選ばれる少なくとも１種の官能基を含んでいてもよい。Ｒ１、Ｒ３、Ｒ５は、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシル基、直鎖若しくは分岐鎖を有するアルキル基、又は連結基を持つ直鎖若しくは分岐鎖を有するアルキル基である。ｎは１〜１５０であり、ｍは重量平均分子量が５００〜１０万の範囲になる数である。）
一般式（１）中のＡＯはオキシアルキレン基であるが、オキシアルキレン基は直鎖であってもよいし、分岐鎖を有するものであってもよい。オキシアルキレン基の炭素数は、特に制限ないが、２〜８が好ましく、２〜６がより好ましく、２〜４が最も好ましい。
【００３４】
オキシアルキレン基の具体例としては、オキシエチレン基（−ＯＣＨ２ＣＨ２−）、オキシプロピレン基（−ＯＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２−、−ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−）、オキシブチレン基（−ＯＣ（ＣＨ３）２ＣＨ２−、−ＯＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ２−、−ＯＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２−、−ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−）などが挙げられる。
オキシアルキレン基が複数連結する場合、オキシアルキレン基は１種であってもよいし、２種以上であってもよいが、１種又は２種が好ましい。オキシアルキレン基が２種類の場合、オキシアルキレン基の組合せとしては、種々の組合せが挙げられるが、オキシエチレン基とオキシプロピレン基の組合せが好ましい。オキシアルキレン基の連結構造は、ブロック構造であってもよいし、ランダム構造であってもよい。
【００３５】
一般式（１）中のＲ２、Ｒ４は、直接結合又は炭素数１〜３６の直鎖または分岐鎖を有する２価の炭化水素基であり、連結基を含んでもよく、側鎖にヒドロキシル基、カルボキシル基およびフェニル基から選ばれる少なくとも１種の官能基を含んでいてもよい。Ｒ２、Ｒ４は、それぞれ同一であってもよいし、異なってもよい。
２価の炭化水素基としては、アルキレン基、アルケニレン基、アリーレン基などが挙げられ、アルキレン基、アリーレン基が好ましい。２価の炭化水素基の炭素数は１〜３６であるが、１〜２４が好ましく、１〜１０がより好ましい。２価の炭化水素基の炭素数が３６を超えると、分散性には寄与するが、熱安定性が低くなる。
【００３６】
一般式（１）中のＲ１、Ｒ３、Ｒ５は、水素原子、ヒドロキシル基、カルボキシル基、直鎖若しくは分岐鎖を有するアルキル基、又は連結基を持つ直鎖若しくは分岐鎖を有するアルキル基である。アルキル基の炭素数は、１〜３６が好ましく、１〜２４がより好ましい。ｎは１〜１５０であり、ｍは重量平均分子量が５００〜１０万の範囲になる数である。ｍは重量平均分子量が５００未満である数であると分散性に劣り、重量平均分子量が１０万を超える数であると粘度が高くなりすぎ、熱伝導性グリースが調製できないか、又は硬くなる場合がある。
【００３７】
一般式（１）中のＲ２およびＲ４が連結基を有する場合、その連結基としては、特に限定されるものではなく、例えば、アルキレン鎖（−ＣＰＨ２Ｐ−）、ポリオキシアルキレン鎖（−ＣＰＨ２ＰＯ−）ｎ、−ＣｎＨ２ｎ−１（ＯＨ）−、−ＣｎＨ２ｎ−１（ＣＯＯＨ）−、エーテル結合（−Ｏ−）、チオエーテル結合（−Ｓ−）、ポリチオエーテル結合（−Ｓａ−）、−ＳＯ２Ｎ（Ｒ）−（この式中、Ｒは水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基である。）、−ＣＯＯ−、−ＳＯ２−等が挙げられる。アルキレン鎖（−ＣＰＨ２Ｐ−）、ポリオキシアルキレン鎖（−ＣＰＨ２ＰＯ−）ｎにおいて、ｐ、ｎは上記オキシアルキレン基におけるｐ、ｎと同様のものである。また、ポリチオエーテル結合（−Ｓａ−）におけるａは２〜２０の整数が好ましく、２〜１４がより好ましく、２〜１０がさらに好ましい。これらの連結基は、１種単独であってもよいし、２種以上を組み合わせて連結したものであってもよい。また、一般式（１）中のＲ１、Ｒ３、Ｒ５が連結基を有する場合、その連結基としては、上記した連結基と同様な連結基が挙げられる。
【００３８】
また、ポリカルボン酸系化合物として、一般式（２）で表される化合物が挙げられる。
【化２】
2014177539.tif 000003
【００３９】
（一般式（２）において、Ｒ６、Ｒ７はそれぞれ炭素数１〜３６の直鎖または分岐鎖を有する２価の炭化水素基であり、それぞれ同一でも異なっていても良い。Ｘ、Ｙはそれぞれカルボキシル基、ヒドロキシル基からなる群より選ばれる少なくとも１つの置換基、もしくは水素原子であり、Ｘ、Ｙのうち少なくとも１つはカルボキシル基またはヒドロキシル基である。ｎは１〜１５である。）
一般式（２）において、Ｒ６、Ｒ７はそれぞれ炭素数１〜３６の直鎖または分岐鎖を有する２価の炭化水素基であるが、その２価の炭化水素基は、アルキレン基、アルケニレン基、アリーレン基などが挙げられ、アルキレン基が好ましい。また２価の炭化水素基の炭素数は１〜３６であり、２〜３２が好ましく、８〜３０がさらに好ましい。また２価の炭化水素基は分岐を持つものが好ましく、分岐点を1ヶ所持つものがより好ましい。２価の炭化水素基全体の炭素数が３６より多いと粘度が高くなりすぎ、高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物が調製できないか、硬くなる場合がある。
【００４０】
また、ｎが２〜１５の場合、一般式（２）の（−Ｒ６−ＣＯＯ−）ｎの部分は、Ｒ６が異なる２価の炭化水素基である２種以上の構成単位（−Ｒ６−ＣＯＯ−）から構成される共重合体基であってもよい。この共重合体基は、ランダム構造であってもよいし、ブロック構造であってもよい。
さらに、重量平均分子量は４００〜１００００であることが好ましい。一般式（２）において、ｎは１〜１５であり、２〜１０がより好ましい。ｎが１５より多いと粘度が高くなりすぎ、高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物が調製できないか、硬くなる場合がある。また、ｎは１であると蒸発しやすくなるため、熱安定性が悪くなる。従って低粘度と低蒸発性を兼ね備えた範囲がより好ましい。
【００４１】
一般式（２）において、Ｘ、Ｙはそれぞれカルボキシル基、ヒドロキシル基からなる群より選ばれる少なくとも１つの置換基、もしくは水素原子であり、Ｘ、Ｙのうち少なくとも１つはカルボキシル基またはヒドロキシル基である。Ｘ、Ｙの組み合わせは、カルボキシル基とヒドロキシル基の組み合わせが好ましい。またＸがカルボキシル基で、Ｙがヒドロキシル基である組み合わせが最も好ましい。
例えば、炭素数２〜３７のヒドロキシカルボン酸を重合させることによって得ることができる。このようなヒドロキシカルボン酸としては、上記の一般式（２）に記載した構造のものが得られれば特に制限はなく、例えば、３−ヒドロキシラウリン酸、３−ヒドロキシパルチミン酸、３−ヒドロキシステアリン酸、３−ヒドロキシアラキジン酸、８ーヒドロキシパルチミン酸、１２−ヒドロキシステアリン酸、１２−ヒドロキシラウリン酸、１２−ヒドロキシパルミトレイン酸、１２−ヒドロキシオレイン酸、１６−ヒドロキシパルチミン酸等が挙げられる。また、Ｙがカルボキシル基のものは炭素数２〜３６のジカルボン酸を、またＸがヒドロキシル基のものは炭素数１〜３６の２価のアルコールを、上記ヒドロキシカルボン酸の重合体にそれぞれエステル結合させることで得ることができる。
【００４２】
前記カルボン酸もしくはポリカルボン酸系化合物のいずれかの構造を有する分散剤は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせても良い。分散剤の総量は無機充填剤に対して０．００１〜１０質量％含有することが好ましい。より好ましくは０．００５〜５質量％であり、最も好ましくは０．０１〜１質量％である。含有量が０．００１質量％より少ない場合、充填剤の分散性に劣り、高いちょう度や良好な耐熱性が得られないばかりか、充填率を高くすることができず、高熱伝導率が得られない。一方、含有量が１０質量％より多くても分散効果の向上は期待できず、高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物の粘度が増加したり、貯蔵安定性の低下や硬化物の接着強度の低下が大きくなるので好ましくない。
なお、本願発明の目的に反しない範囲内で、他の界面活性剤を併用することができる。他の界面活性剤としては、アニオン界面活性剤、カチオン界面活性剤、ノニオン界面活性剤または両性界面活性剤などの界面活性剤から選ばれる１種以上が挙げられる。
【００４３】
本発明の高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物には必要に応じて、その他の公知の添加剤を適宜配合することができる。これらとしては、例えば、酸化防止剤としてはフェノール系、アミン系、イオウ・リン系等の化合物が、さび止め剤としてはスルホン酸塩、カルボン酸、カルボン酸塩等の化合物が、腐食防止剤としてはベンゾトリアゾールおよびその誘導体等の化合物、チアジアゾール系化合物が、増粘剤・増ちょう剤としてはポリブテン、ポリメタクリレート、カルボン酸塩、ウレア化合物、石油ワックス、ポリエチレンワックス等が挙げられる。これらの添加剤の配合量は、通常の配合量であればよい。
【００４４】
本発明の高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物の製造方法に関しては、均一に成分を混合できればその方法にはよらない。一般的な製造方法としては、乳鉢、プラネタリーミキサー、２軸式押出機、自転公転式ミキサーなどにより混練りを行い、グリース状にした後、さらに三本ロールにて均一に混練りする方法がある。
【００４５】
本発明の高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物のちょう度は２００以上であれば使用可能であるが、塗布性、拡がり性、付着性、離油防止性などの点から２５０〜４００であることが好ましい。
なお、高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物中には、必要に応じて炭酸カルシウム等の他の充填剤や可塑剤などを、粘度調整やチクソ性調整のためなどに、本発明の目的を阻害しない範囲内において添加することもできる。
本発明に係る高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物の硬化は、加熱することにより容易に行うことができるが、例えば６０℃以上の温度でも容易に行うことができ、具体的には、１００℃、１時間といった温度での硬化を可能とし、高放熱性が要求される様々な電子部品、電装用品の接着・実装などの用途に用いられる。
【実施例】
【００４６】
以下、実施例により本発明を詳しく説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。実施例及び比較例に用いた各成分について以下に示す。
（Ａ）室温（２５℃）で液状であるエポキシ樹脂
主剤１：ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（ビスフェノールＡ型ＥＰＯＸともいう。）
主剤２：ビスフェノールＦジグリシジルエーテル（ビスフェノールＦ型ＥＰＯＸともいう。）
主剤３：ＣＴＢＮ変性エポキシ樹脂（カルボキシル基末端ブタジエン−アクリロニトリルゴム変性エポキシ樹脂）
エポキシ基を有する反応性希釈剤１：アルキルモノグリシジルエーテル（室温で液状）
【００４７】
（Ｂ）潜在性硬化剤
硬化剤１：  ２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール
硬化剤２：  ２−ヘプタデシルイミダゾール
硬化剤３：  ２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル − （１’)］−エチル−ｓ−トリアジン
硬化剤４：  ２−フェニル−４−メチルイミダゾール
硬化剤５：  ２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール
硬化剤６：  ジシアンジアミド
（Ｃ）熱伝導性充填剤（無機粉末充填剤）
酸化亜鉛１：平均粒径  ０．６μｍ
酸化亜鉛２：平均粒径  １１μｍ    
アルミナ：   平均粒径  ３μｍ
窒化アルミニウム：  平均粒径  ５μｍ
酸化マグネシウム：  平均粒径  １μｍ
【００４８】
（Ｄ）分散剤
ノニオン系界面活性剤１：ポリオキシエチレンラウリルエーテル
ノニオン系界面活性剤２：ポリオキシエチレンセチルエーテル
ノニオン系界面活性剤３：ポリオキシエチレンイソデシルエーテル
カルボン酸系分散剤１：エルカ酸（炭素数２２の不飽和カルボン酸）
カルボン酸系分散剤２：オレイン酸（炭素数１８の不飽和カルボン酸）
カルボン酸系分散剤３：ステアリン酸（炭素数１８の飽和カルボン酸）
【００４９】
ポリカルボン酸系化合物１：
【化３】
2014177539.tif 000004
重量平均分子量Ｍｗ（ＧＰＣポリスチレン換算）＝約３万の化合物である。
【００５０】
ポリカルボン酸系化合物２：
【化４】
2014177539.tif 000005
オキシアルキレン基のオキシエチレン基（ＥＯ）／オキシプロピレン基（ＰＯ）比率が０．８でランダム構造の重量平均分子量Ｍｗ（ＧＰＣポリスチレン換算）＝約５万の化合物である。
【００５１】
ポリカルボン酸系化合物３：
【化５】
2014177539.tif 000006
オキシアルキレン基が分岐鎖を持つ重量平均分子量Ｍｗ（ＧＰＣポリスチレン換算）＝約２万の化合物である。 
【００５２】
ポリカルボン酸系化合物４：
１２−ヒドロキシステアリン酸の３〜５分子重合させたオリゴマー
（一般式（２）において、Ｒ６、Ｒ７は共に炭素数１７のアルキレン基、ｎは２〜４、Ｘはカルボキシル基、Ｙはヒドロキシル基である。また、重量平均分子量Ｍｗ（ＧＰＣポリスチレン換算）は、約２４００である。）
【００５３】
（実施例１〜１８）
高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物の調製
表１〜３に示された高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物用の成分及びその配合量に従って、エポキシ樹脂、エポキシ基を有する反応性希釈剤および潜在性硬化剤に表面改質剤を溶解し、無機粉末充填剤とともにプラネタリーミキサーまたは自動乳鉢に入れた。室温で３０分程度、混練を行い、その後、三本ロールによる混練を１〜３回実施して、ペースト状の高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物を調製した。
（比較例１〜４）
表４に示された高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物用の成分及びその配合量に従って、実施例と同様にして高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物を調製した。
比較例１〜４、表２に実施例１〜１８を示す。
【００５４】
得られたペースト状の高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物を用いて、以下の方法で性状を評価した。各種高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物の性状を、表１〜４に示した。
（ア）ちょう度：ＪＩＳ−Ｋ２２２０に準拠して不混和ちょう度を測定した。ちょう度の値が大きいほど高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物が軟らかくなり、逆に小さいほど硬くなる。
（イ）ポットライフ：室温（２５℃）保存において、ちょう度の値が２００を下回るところまでの期間を示した。
【００５５】
（ウ）熱伝導率：京都電子工業（株）製迅速熱伝導率計ＱＴＭ−５００により室温（２５℃）にて測定した。
（エ）熱抵抗値：ＡＳＴＭ  Ｄ５４７０に準拠して測定した。熱抵抗値が小さいほど放熱特性に優れ、逆に熱抵抗値が大きいほど放熱特性は悪くなる。
（オ）接着強度：ペースト状の高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物をアルミ板上に測り取り、厚さ１００μｍのスぺーサーを挟んだ状態で、もう一方のアルミ板を乗せ荷重することにより、ペーストを厚さ１００μｍに薄膜化した。その後、１００℃の電気炉にて１時間加熱することで、接着（固化）を実施した。このサンプルを、室温（２５℃）まで放置した後に、万能試験器（ＯＲＩＥＮＴＥＣ
ＲＴＣ−１３１０Ａ）を用いて引張りせん断接着強さ（ＪＩＳ− Ｋ６８５０に準拠）を測定した。
【００５６】
【表１】
2014177539.tif 000007
【００５７】
【表２】
2014177539.tif 000008
【００５８】
【表３】
2014177539.tif 000009
【００５９】
【表４】
2014177539.tif 000010
【００６０】
実施例と比較例の性状評価のまとめ
＜分散剤について＞
表１の比較例１〜３に、各種ノニオン界面活性剤を含有する例を記載した。何れも記載の含有量においてはペースト状にならず、製造できないことがわかる。尚、ペースト状にならないため性状評価は実施していない。
一方で、表２の実施例１および実施例４〜９はカルボン酸もしくはポリカルボン酸系化合物のいずれかの構造を有する分散剤を含有する以外は比較例１〜４と同一組成であるが全てペースト状になっている。このことから、カルボン酸もしくはポリカルボン酸系化合物のいずれかの構造を有する分散剤は、高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物を製造するのに良好であることがわかる。
また、カルボン酸もしくはポリカルボン酸系化合物のいずれかの構造を有する分散剤（表２の実施例１および実施例４〜９）はポットライフを長くとることができるため好ましく、中でも実施例１（エルカ酸）や実施例７（ＥＯ及びＰＯを含有するポリカルボン酸系化合物２）は、ポットライフが長く、かつ、塗布性（ちょう度）や放熱特性（熱抵抗値）に優れていることがわかる。
【００６１】
＜エポキシ樹脂の種類について＞
表１の実施例１〜３には、各種エポキシ主剤を使用する例を記載した。
いずれも、ちょう度、放熱特性および接着強度については良好な性能を兼ね備えていることがわかる。ポットライフはビスフェノールＡジグリシジルエーテル＞ビスフェノールＦジグリシジルエーテル＞ＣＴＢＮ変性エポキシ樹脂の順となっており、この中ではビスフェノールＡ型ＥＰＯＸが最も長寿命で好ましい。また、放熱特性（熱抵抗値）については、ＣＴＢＮ変性エポキシ樹脂が最も低く好ましい。
【００６２】
＜熱伝導性充填剤（無機充填剤）の種類について＞
表１の実施例１および実施例１０〜１２には、各種高熱伝導性の無機充填剤の使用例を記載した。いずれも、ちょう度、および接着強度について良好な性能を兼ね備えていることがわかる。この中では、実施例１の酸化亜鉛が、ポットライフ、放熱特性（熱抵抗値）、および接着強度に優れた性状を示し、最も好ましいことがわかる。
【００６３】
＜エポキシ樹脂潜在性硬化剤の種類について＞
表４の比較例４、表１の実施例１および表３の実施例１３〜１６には、各種エポキシ樹脂硬化剤の使用例を記載した。比較例４では、ペースト化はできるものの、ポットライフが短く、接着強度が低い傾向がみられる。一方、実施例１および実施例１３〜１６は、イミダゾール系の各種熱硬化性エポキシ樹脂硬化剤の使用結果を示しており、何れも比較例と比べて長いポットライフと高い接着強度が得られていることがわかる。中でも、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール（実施例１の硬化剤１）および２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（実施例１６の硬化剤５）を使用した場合は、ポットライフ、放熱特性および接着強度の全て良好な性能を示しており、最も好ましいことがわかる。
【００６４】
＜高熱伝導率化＞
本発明の実施例の熱伝導率は最低でも１．３Ｗ／ｍ・ｋを示しており、いずれの実施例も熱伝導率が１．１Ｗ／ｍ・ｋ以上という高熱伝導性を有している。特に、表３の実施例１７及び実施例１８は高熱伝導率を示している。実施例１７及び実施例１８には、大粒径の無機充填剤を使用して小粒子径の無機充填剤を組み合わせて高密度充填した結果を記載した。実施例１７は３．０Ｗ／ｍ・ｋ、実施例１８は、４．５Ｗ／ｍ・ｋの熱伝導率を示しており、実施例１と比較して無機充填剤を高充填しているにもかかわらず、ちょう度や接着強度を大幅に低下させることなく、高放熱特性（低熱抵抗値および高熱伝導率）が得られていることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明の高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物は、熱対策の必要な電子部品の放熱性を向上でき、特にＣＰＵやパワー半導体等の放熱材料として好適である。