(57)【要約】      （修正有）【課題】ダイシングによる切断バリの発生を抑えつつ、コネクティングバーの交差部周辺が変形することを防止するコネクティングバーの形状を、容易なエッチング加工で提供する。【解決手段】複数個の単位リードフレームが接続されてなり、単位リードフレームは４つのリード群にわかれた複数のリード１４を有し、隣り合うリードフレームにおける複数のリードがコネクティングバー１１を介して接続され、コネクティングバーは縦方向と横方向のコネクティングバーとが交差する交差部１１ａを有し、リードの裏面が露出する半導体装置のリードフレームにおいて、ダイシング部はダイシングの幅Ａよりも狭い幅Ｅのハーフエッチング部１２が形成され、コネクティングバーの交差部から、交差部と隣り合うリード群のうち、交差部の最も近くに位置する最端のリード１４ｂまでの間に強度保持部１３が形成されている。【選択図】図２
2014135409.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個の単位リードフレームが接続されてなり、前記単位リードフレームは４つのリード群にわかれて複数のリードを有し、隣り合う前記単位リードフレームにおける前記複数のリードがコネクティングバーを介して接続され、前記コネクティングバーは縦方向のコネクティングバーと横方向のコネクティングバーとが交差する交差部を有し、前記リードの裏面が露出する半導体装置のリードフレームにおいて、
前記リードフレームのダイシング部には、前記ダイシングの幅よりも狭い幅のハーフエッチング部が形成され、該ハーフエッチング部内の前記コネクティングバーの交差部から、該交差部と隣り合う前記リード群のうち、該交差部の最も近くに位置する最端のリードまでの間に強度保持部が形成されていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
請求項１に記載のリードフレームにおいて、前記強度保持部は、前記コネクティングバーのダイシング方向に沿って形成される第一の強度保持部と、前記リードに沿って形成される第二の強度保持部とを有し、該第二の強度保持部は前記コネクティングバーを介して接続された隣り合う一対の前記リード間にまたがって形成されていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項３】
請求項２に記載のリードフレームにおいて、前記第一の強度保持部と前記第二の強度保持部は連続して形成されていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項４】
請求項２または３に記載のリードフレームにおいて、前記第一の強度保持部の幅を前記コネクティングバーの幅の０．２５〜０．５０倍とすることを特徴とするリードフレーム。
【請求項５】
請求項２または３に記載のリードフレームにおいて、前記第二の強度保持部の幅を前記コネクティングバーの幅の０．２５〜０．５０倍とすることを特徴とするリードフレーム。
【請求項６】
請求項２または３に記載のリードフレームにおいて、前記ハーフエッチング部の前記第一の強度保持部側の端部から前記リード側の端部までの距離を前記コネクティングバーの幅の０．５０〜０．７５倍とすることを特徴とするリードフレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の半導体装置を一括して樹脂封止するＭＡＰ（Ｍｏｌｄ  Ａｌｌｅｙ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）モールド成型技術を用いて製造されるＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ）型半導体装置に係り、特に、樹脂封止した後に隣り合う半導体装置を回転刃物によってダイシングする際に発生する切断バリの発生を最小に抑えるとともに、リードフレームの変形を防ぐことのできる、半導体装置に使用するリードフレームに関する。
【背景技術】
【０００２】
このＱＦＮ型半導体装置は、複数の半導体装置をまとめて樹脂封止を行なう方法であるＭＡＰモールド成型技術を用いて製造される。まず、ＭＡＰ用リードフレームとして、隣り合う単位リードフレームにおける複数のリード部同士がコネクティングバーを介して連結されたリードフレームを用意する。このリードフレームの半導体素子搭載部に半導体素子をボンディングし、半導体素子とリードフレームのリードとをワイヤーで接続した後に、このリードフレーム、半導体素子、及びワイヤーを樹脂により封止する。その後、コネクティングバー（ダムバーとも言う）をダイシングによって除去することにより、個々の単位リードフレームに切断する。  
【０００３】
しかしながら、ダイシングする際にコネクティングバーの板厚が大きいと、回転刃物への負荷が大きいため回転刃物の摩耗の進行が早く、ダイシング性が悪化して切断バリが発生する問題がある。  
【０００４】
そこで、特許文献１に記載のように、素子搭載部の裏面及び前記リードの裏面端子部を除いて、ダムバー全体を裏面側からハーフエッチングする技術がある。これにより、ダイシング時の回転刃物の摩耗の進行を抑制し、切断バリの発生を防止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１６６６９５
【特許文献２】特開２００８−１８２１７５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年では、多ピン化による半導体装置の大型化や、半導体装置の薄型化に合わせてリードフレームの薄板化が進み、一方では、リードフレーム１枚あたりの単位リードフレームの取り個数を増やすため、リードフレームが大判化する傾向にある。そのため、特許文献１の方法のようにコネクティングバー全体を薄肉化した構造では、単位リードフレーム間の接続を担うコネクティングバーやその近傍部が外力に耐えることが出来ずに変形する問題が発生している。コネクティングバーは単位リードフレームを囲むように配置され、縦方向のコネクティングバーと横方向のコネクティングバーが交差する交差部を有し、単位リードフレームは４つのリード群に分かれた複数のリードを有する。コネクティングバーの変形は、この交差部からリード群の間において特に発生している。  
【０００７】
そこで特許文献２に記載のように、リードフレームのダムバー４１０をハーフエッチングにより薄肉化し、ダムバー４１０にダイシング方向に沿って薄肉加工された部分４１４よりも厚い部分４１１を形成することで、ダイシング時の切断バリを防止しつつ、ダムバー４１０の強度を保つ技術がある。しかしながら、この方法では、ダムバー４１０に連続して厚い部分４１１を形成するため、ダムバー４１０の強度は保つことができるが、ダイシング時の回転刃物の負荷を十分に小さくすることができずに、切断バリが発生するという問題がある。また、薄肉加工された部分４１４よりも厚い部分４１１とリードとの間のエッチング液が回り込みにくい部分をエッチングするため、エッチング加工が難しいという問題もある。  
【０００８】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、ダイシングによる切断バリの発生を抑えつつ、コネクティングバーの交差部周辺が変形することを防止するコネクティングバーの形状を、容易なエッチング加工で提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成すべく、請求項１の発明に係るリードフレームは、複数個の単位リードフレームが接続されてなり、単位リードフレームは４つのリード群にわかれて複数のリードを有し、隣り合う前記単位リードフレームにおける前記複数のリードがコネクティングバーを介して接続され、前記コネクティングバーは縦方向のコネクティングバーと横方向のコネクティングバーとが交差する交差部を有し、前記リードの裏面が露出する半導体装置のリードフレームにおいて、
前記リードフレームのダイシング部には、前記ダイシングの幅よりも狭い幅のハーフエッチング部が形成され、該ハーフエッチング部内の前記コネクティングバーの交差部から、該交差部と隣り合う前記リード群のうち、該交差部の最も近くに位置する最端のリードまでの間に強度保持部が形成されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項２の発明に係るリードフレームは、前記強度保持部は、前記コネクティングバーのダイシング方向に沿って形成される第一の強度保持部と、前記リードに沿って形成される第二の強度保持部とを有し、該第二の強度保持部は前記コネクティングバーを介して接続された隣り合う一対の前記リード間にまたがって形成されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項３の発明に係るリードフレームは、前記第一の強度保持部と前記第二の強度保持部は連続して形成されていることを特徴とする
【００１２】
請求項４の発明に係るリードフレームは、前記第一の強度保持部の幅を前記コネクティングバーの幅の０．２５〜０．５０倍とすることを特徴とする。
【００１３】
請求項５の発明に係るリードフレームは、前記第二の強度保持部の幅を前記コネクティングバーの幅の０．２５〜０．５０倍とすることを特徴とする。
【００１４】
請求項６の発明に係るリードフレームは、前記ハーフエッチング部の前記第一の強度保持部側の端部から前記リード側の端部までの距離を前記コネクティングバーの幅の０．５０〜０．７５倍とすることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１及び４記載のリードフレームにおいては、回転刃物が切断するダイシング部の金属の板厚がハーフエッチングにより薄くなり、ダイシング時の回転刃物への負荷が減少するため、回転刃物の摩耗の進行が抑制されることで切断バリの発生を防止すると同時に、回転刃物の寿命が長くなる。また、ハーフエッチング部内のコネクティングバーの交差部から、交差部と隣り合うリード群の最端に位置するリードまでの間に強度保持部が形成されることで、最も応力が集中し易い部分の強度を向上することができ、必要以上にダイシング部の金属板厚を厚くすることなく、効果的にリードフレームの変形を防止することができる。また、リードフレームの強度が上がるため、半導体装置の大型化やリードフレームの薄板化に対応できる。強度保持部が第一の強度保持部と第二の強度保持部とを有することで、多方向からの応力に耐えられるようになり、更に、リードのハーフエッチング部の幅方向端部と第一の強度保持部の間のエッチング加工が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第一の実施の形態に係るリードフレームの平面図である。
【図２】本発明の第一の実施の形態に係るリードフレームのコネクティングバーの交差部周辺を示した図であり、（ａ）はコネクティングバーの交差部周辺の裏面側を示した平面図を示し、（ｂ）は（ａ）中のＣ−Ｃ断面を示す。
【図３】本発明の第一の実施の形態に係るリードフレームのダイシング工程を示した図である。
【図４】本発明の第二の実施の形態に係るリードフレームのコネクティングバーの交差部周辺を示した図であり、（ａ）はコネクティングバーの交差部周辺の裏面側を示した平面図を示し、（ｂ）は（ａ）中のＣ−Ｃ断面を示し、（ｃ）は（ａ）中Ｄ−Ｄ断面を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
添付した図面を参照しながら、本発明の一実施の形態に係るリードフレームについて説明する。
図１は、本発明の一実施の形態に係るリードフレーム１０の模式的な平面図を示し、単位リードフレームは４つのリード群１４ａに分かれて複数のリード１４を有する。点線部は図３に示すようにリードフレーム１０の一方の面を樹脂１８で封止した後に、回転刃物で切断されるダイシングラインを示す。このダイシングラインに挟まれた部位がダイシングによって除去されるダイシング部である。
図２（ａ）は、図１中符号Ｂで示すリードフレーム１０裏面のダイシング部Ａ内のコネクティングバー１１の交差部１１ａ周辺の拡大平面図を示し、図２（ｂ）はコネクティングバー１１周辺の拡大断面図（図２（ａ）中のＣ−Ｃ断面）を示す。
図３は、本発明の一実施の形態に係るリードフレーム１０を用いた半導体装置の断面図を示す。
なお、この図２（ａ）において、識別を容易にするためハーフエッチング部１２にハッチングを施してある。
【００１８】
リードフレーム１０はダイシング部にハーフエッチング部１２が形成されており、ハーフエッチング部１２内のコネクティングバー１１の交差部１１ａから、交差部１１ａと隣り合うリード群１４ａのうち、交差部１１ａの最も近くに位置する最端のリード１４ｂまでの間に強度保持部１３が形成されている。ここで、ハーフエッチング部１２の幅Ｅはダイシング部の幅Ａより狭く形成されている。このハーフエッチング部１２により、ダイシング時の回転刃物への負荷が減少するため切断バリが発生することを抑制できると同時に、回転刃物の寿命が長くなる。また、ハーフエッチング部１２の幅Ｅがダイシング部の幅Ａより広く形成されると、ダイシングによってハーフエッチング部１２が切断しきれないためリードが露出する面が減り、半田付け性が悪くなる。本発明は、ハーフエッチング部１２の幅Ｅがダイシング部の幅Ａより狭く形成されることで、図３に示すように、ハーフエッチング部１２がダイシングによって全て切断され、リード１４が半導体装置の実装面から側面にかけて露出するため、半田付けの際に半田がリード１４側面まで濡れ、半田付け性が向上する。
【００１９】
ハーフエッチング部１２内のコネクティングバー１１の交差部１１ａから、交差部１１ａと隣り合うリード群１４ａのうち、交差部１１ａの最も近くに位置する最端のリード１４ｂまでの間に強度保持部１３が形成されていることで、最も応力が集中し易い部分のみ強度を向上することができ、必要以上にダイシング部の金属の板厚を厚くすることなく、リードフレーム１０の変形を防止することができる。強度保持部１３は、ダイシング方向に沿ってコネクティングバー１１に形成される第一の強度保持部１３ａを有する。
【００２０】
ここで、コネクティングバー１１の幅をａ、第一の強度保持部１３ａの幅をｂ、ハーフエッチング部１２の第一の強度保持部１３ａ側の端部からリード１４ａ側の端部までの距離をｄとすると、この実施の形態ではａ＝０．１ｍｍ、ｂ＝０．０５ｍｍ、ｄ＝０．０７５ｍｍであるが、ｂがａの０．２５〜０．５０倍、ｄがａの０．５０〜０．７５倍であれば適応可能である。
【００２１】
ｂが下限値を下回る場合、または、ｄが上限値を上回る場合、つまり、強度保持部１３が細くなり、ハーフエッチング部１２が広くなると、エッチングの際のバラツキにより強度保持部１３が部分的に欠損し、リードフレーム１０の強度を保てなくなるおそれがある。また、ｂまたはｃが上限値を上回る場合、またはｄが下限値を下回ると、つまり、強度保持部１３が太くなり、ハーフエッチング部１２が狭くなる場合は、ダイシングの際の切断バリを防止することができなくなる。
【００２２】
続いて、本発明の第二の実施の形態に係るリードフレームについて、第１の実施の形態に係るリードフレームと異なる点について説明する。図４（ａ）は、リードフレーム裏面のダイシング部Ａ内のコネクティングバー２１の交差部２１ａ周辺の拡大平面図を示し、図４（ｂ）はコネクティングバー２１周辺の拡大断面図（図４（ａ）中のＣ−Ｃ断面）を示し、図４（ｃ）はコネクティングバー２１の拡大断面図（図４（ａ）中のＤ−Ｄ断面）を示す。  
【００２３】
ハーフエッチング部２２内のコネクティングバー２１の交差部２１ａから、交差部２１ａと隣り合うリード群２４ａのうち、交差部２１ａの最も近くに位置する最端のリード２４ｂまでの間に強度保持部２３が形成されている。強度保持部２３は、ダイシング方向に沿ってコネクティングバー２１に形成される第一の強度保持部２３ａとリード２４ｂに沿って形成される第二の強度保持部２３ｂとを有し、第一の強度保持部２３ａと第二の強度保持部２３ｂとは連続して形成される。図４（ａ）に示すように、第二の強度保持部２３ｂは、コネクティングバー２１を介して隣り合うリード群２４ａのうち、交差部２１ａの最も近くに位置する一対の最端のリード２４ｂ間にまたがって１つ形成される。第二の強度保持部２３ｂが形成されることで、コネクティングバーが多方向からの応力に耐えられるようになる。また、第二の強度保持部２３ｂがリード２４ｂ間にまたがって１つ形成されることで、エッチング液の回り込みにくい第一の強度保持部１３ａとリード１４ｂとの間をエッチングする必要がなく、エッチング液の回り込み易いところのみにハーフエッチングするため、エッチング加工が容易になる。
【００２４】
ここで、コネクティングバー１１の幅をａ、第一の強度保持部１３ａの幅をｂ、第二の強度保持部１３ｂの幅をｃ、ハーフエッチング部１２の第一の強度保持部１３ａ側の端部からリード１４ａ側の端部までの距離をｄとすると、この実施の形態ではａ＝０．１ｍｍ、ｂ＝０．０５ｍｍ、ｃ＝０．０５ｍｍ、ｄ＝０．０７５ｍｍであるが、ｂとｃがａの０．２５〜０．５０倍、ｄがａの０．５０〜０．７５倍であれば適応可能である。
【００２５】
ｂまたはｃが下限値を下回る場合、または、ｄが上限値を上回る場合、つまり、強度保持部２３が細くなり、ハーフエッチング部２２が広くなると、エッチングの際のバラツキにより強度保持部２３が部分的に欠損し、リードフレームの強度を保てなくなるおそれがある。また、ｂまたはｃが上限値を上回る場合、またはｄが下限値を下回ると、つまり、強度保持部２３が太くなり、ハーフエッチング部２２が狭くなる場合は、ダイシングの際の切断バリを防止することができなくなる。  
【００２６】
以上、本発明を、実施の形態を参照して説明してきたが、本発明は何ら上記した実施の形態に記載した構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載されている事項の範囲内で考えられるその他の実施の形態や変形例も含むものである。  
【００２７】
１０：リードフレーム、１１、２１：コネクティングバー、１１ａ、２１ａ：交差部、１２、２２：ハーフエッチング部、１３、２３：強度保持部、１３ａ、２３ａ：第一の強度保持部、１３ｂ、２３ｂ：第二の強度保持部、１４、２４：リード、１４ａ、２４ａ：リード群、１４ｂ、２４ｂ：リード群の最端に位置するリード、１５：半導体素子搭載部、１６：半導体素子、１７：ワイヤー、１８：樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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