(57)【要約】【課題】ヘッドスライダが実装されるジンバル領域を柔軟に支持することができるサスペンション用基板を提供する。【解決手段】サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層１２とを備えている。金属支持層１１はロードビーム４３に固定される金属支持層先端部３３と、タング部３１とを有し、絶縁層１０はジンバル領域形成部１０ａを有する。タング部３１とジンバル領域形成部１０ａとによりジンバル領域２ａが形成され、ジンバル領域２ａと金属支持層先端部３３との間に保護層２０の単層からなるリミッタ部２０Ａが設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロードビームに固定されるとともにヘッドスライダが実装されるジンバル領域を有するサスペンション用基板において、
絶縁層と、
絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
絶縁層の他方の面に設けられた配線層と、
配線層上に設けられた保護層とを備え、
金属支持層はロードビームに固定される金属支持層先端部と、ジンバル領域を形成するタング部とを有し、
絶縁層はタング部とともにジンバル領域を形成するジンバル領域形成部を有し、
タング部とジンバル領域形成部からなるジンバル領域は金属支持層先端部から分離しており、
ジンバル領域と金属支持層先端部との間に保護層単層からなるリミッタ部が介在されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
ジンバル領域とリミッタ部は連結部を介して互いに連結されていることを特徴とする請求項１記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
連結部はジンバル領域形成部から一体に延びる絶縁層の一部からなることを特徴とする請求項１または２記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
金属支持層はタング部の両側に設けられた一対のアーム部を有し、
絶縁層は各アーム部上に設けられジンバル領域形成部から一体に延びるアーム領域形成部を有し、
連結部は金属支持層のアーム部と、絶縁層のアーム領域形成部とからなることを特徴とする請求項１または２記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
ジンバル領域に伸縮可能のアクチュエータ素子の一端部に接続される第１素子接続領域が設けられ、金属支持層先端部にアクチュエータ素子の他端部に接続される第２素子接続領域が設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
ジンバル領域と金属支持層先端部との間が直接一対のリミッタ部により連結されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか記載のサスペンション用基板。
【請求項７】
ロードビームと、
ロードビームに取り付けられた請求項１乃至６のいずれかに記載のサスペンション用基板と、
サスペンション用基板に接続されたアクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンション。
【請求項８】
請求項７に記載の前記サスペンションと、
サスペンションに実装されたヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項９】
請求項８に記載のヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに係り、とりわけ、ヘッドスライダが実装されるジンバル領域を柔軟に支持することができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板（フレキシャー）を備えている。このサスペンション用基板は、磁気ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、ＦＰＣ基板（フレキシブルプリント基板）に接続されるテール領域に延びるように形成されており、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を備え、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。
【０００３】
このようなハードディスクドライブにおいては、ディスク上の所望のデータトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるために、磁気ヘッドスライダを支持するアクチュエータアームを回動させるＶＣＭアクチュエータ（ボイスコイルモータ）を、サーボコントロールシステムによって制御している。
【０００４】
ところで、近年、ディスクの容量増大の要求が高まっている。この要求に応えるために、ディスクが高密度化されて、トラックの幅が小さくなっている。このため、ＶＣＭアクチュエータによって、磁気ヘッドスライダを所望のトラックに精度良く位置合わせすることが困難な場合がある。
【０００５】
このことに対処するために、ＶＣＭアクチュエータとＰＺＴマイクロアクチュエータ（Ｄｕａｌ  Ｓｔａｇｅ  Ａｃｔｕａｔｏｒ：ＤＳＡ）とを協働させて、所望のトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるデュアルアクチュエータ方式のサスペンションが知られている（例えば、特許文献１参照）。このＰＺＴマイクロアクチュエータは、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなるピエゾ素子（圧電素子）により構成され、電圧が印加されることにより伸縮し、磁気ヘッドスライダを微小に移動させるようになっている。このようなデュアルアクチュエータ方式のサスペンションにおいては、ＶＣＭアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を大まかに調整し、ＰＺＴマイクロアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を微小調整する。このようにして、磁気ヘッドスライダを、所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせするようになっている。
【０００６】
特許文献１に示すヘッドジンバルアセンブリにおいては、サスペンション用基板に実装されたヘッドスライダの近傍に、ピエゾ素子が取り付けられている。このピエゾ素子の接続パッドは、半田接合により導体層に電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−１４６６３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、サスペンション用基板はロードビームに固定され、かつにヘッドスライダが実装されるジンバル領域を有している。またサスペンション用基板は金属支持層、絶縁層、配線層を有し、ジンバル領域は金属支持層のうち、ロードビームに固定される金属支持層先端部にリミッタ部を介して支持されている。リミッタ部はジンバル領域が過度に変動しないようジンバル領域を支持するものであるが、ジンバル領域をピエゾ素子によって微小に変位させるタイプのサスペンション用基板では柔軟にジンバル領域を支持することが求められている。
【０００９】
しかしながら、未だジンバル領域を柔軟に支持するリミッタ部を有するサスペンション用基板は開発されていないのが実情である。
【００１０】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、ヘッドスライダが実装されるジンバル領域を柔軟に支持することができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、ロードビームに固定されるとともにヘッドスライダが実装されるジンバル領域を有するサスペンション用基板において、絶縁層と、絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、絶縁層の他方の面に設けられた配線層と、配線層上に設けられた保護層とを備え、金属支持層はロードビームに固定される金属支持層先端部と、ジンバル領域を形成するタング部とを有し、絶縁層はタング部とともにジンバル領域を形成するジンバル領域形成部を有し、タング部とジンバル領域形成部からなるジンバル領域は金属支持層先端部から分離しており、ジンバル領域と金属支持層先端部との間に保護層単層からなるリミッタ部が介在されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１２】
本発明は、ジンバル領域とリミッタ部は連結部を介して互いに連結されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１３】
本発明は、連結部はジンバル領域形成部から一体に延びる絶縁層の一部からなることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１４】
本発明は、金属支持層はタング部の両側に設けられた一対のアーム部を有し、絶縁層は各アーム部上に設けられジンバル領域形成部から一体に延びるアーム領域形成部を有し、連結部は金属支持層のアーム部と、絶縁層のアーム領域形成部とからなることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１５】
本発明は、ジンバル領域に伸縮可能のアクチュエータ素子の一端部に接続される第１素子接続領域が設けられ、金属支持層先端部にアクチュエータ素子の他端部に接続される第２素子接続領域が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１６】
本発明は、ジンバル領域と金属支持層先端部との間が直接一対のリミッタ部により連結されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１７】
本発明は、ロードビームと、ロードビームに取り付けられた上記記載のサスペンション用基板と、サスペンション用基板に接続されたアクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とするサスペンションである。
【００１８】
本発明は、上記記載の前記サスペンションと、サスペンションに実装されたヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションである。
【００１９】
本発明は、上記記載のヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、ヘッドスライダが実装されるジンバル領域を柔軟に支持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明によるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。
【図２】図２は、図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図３は、本発明によるサスペンション用基板のリミッタ部を示す断面図である。
【図４】図４（ａ）（ｂ）は、比較例としてのサスペンション用基板のリミッタ部を示す断面図である。
【図５】図５（ａ）〜（ｅ）は、リミッタ部を有するサスペンション用基板の製造方法を示す図である。
【図６】図６は、本発明によるハードディスクドライブの一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図面を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００２３】
図１に示すように、ヘッド付サスペンション５１は、サスペンション用基板１を有するサスペンション４１と、サスペンション用基板１に実装されたヘッドスライダ５２と、を備えている。このうちヘッドスライダ５２は、後述するディスク６３（図６参照）に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うためのものであり、後述するサスペンション用基板１のタング部３１に接着剤を用いて接合され、ヘッド端子５に電気的に接続されている。
【００２４】
サスペンション４１は、ベースプレート４２と、ベースプレート４２上に取り付けられたロードビーム４３と、ロードビーム４３に取り付けられたサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１に接続された一対のピエゾ素子（アクチュエータ素子）４４と、を備えている。このうちベースプレート４２およびロードビーム４３は、いずれも、好適にはステンレスにより形成され、互いに溶接されて固定されている。
【００２５】
また、ロードビーム４３は、サスペンション用基板１の金属支持層１１（後述）に、溶接により取り付けられるようになっている。また、ロードビーム４３には、サスペンション用基板１の各治具孔（後述）に対応して、ビーム治具孔（図示せず）が設けられており、サスペンション用基板１にロードビーム４３を取り付ける際に、サスペンション用基板１とロードビーム４３との位置合わせを行うことができるようになっている。このロードビーム４３の治具孔は、図１に示す長手方向軸線（Ｘ）上に配置されている。
【００２６】
ピエゾ素子４４は、ヘッドスライダ５２をスウェイ方向（旋回方向、図１の矢印Ｑ方向）に変位させるためのものであり、ヘッドスライダ５２の両側に配置されている。各ピエゾ素子４４は、一対の電極と、一対の電極間に設けられ、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなる圧電材料部と、を有している。なお、一対の電極は、互いに離間して圧電材料部に電圧を印加した場合に所望の伸縮量を得ることが可能であれば、任意の形状とすることができる。
【００２７】
一対のピエゾ素子４４の圧電材料部は、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子４４が収縮すると共に、他方のピエゾ素子４４が伸長するようになっている。すなわち、ピエゾ素子４４は、電極間に所定の電圧が印加されることにより図１の矢印Ｐ方向に伸縮可能な圧電素子として構成されている。このようなピエゾ素子４４は、図１に示すように、長手方向軸線（Ｘ）に沿って細長の矩形状に形成されており、その伸縮方向が、当該長手方向軸線（Ｘ）に平行となっている。また、ピエゾ素子４４は、長手方向軸線（Ｘ）に対して互いに線対称に配置されており、各ピエゾ素子４４の伸縮が、ヘッドスライダ５２に均等に伝達されるようになっている。
【００２８】
次に、サスペンション用基板１について説明する。
【００２９】
図１に示すように、サスペンション用基板１は、ヘッドスライダ５２が実装されるジンバル部（ジンバル領域）２ａと、ＦＰＣ基板７１が接続されるテール部２ｂと、を有している。ジンバル部（ジンバル領域）２ａには、ヘッドスライダ５２に接続される複数のヘッド端子５が設けられ、テール部２ｂには、ＦＰＣ基板７１に接続される複数のテール端子（外部接続基板端子）６が設けられており、ヘッド端子５とテール端子６とが、後述する複数の信号配線１３を介してそれぞれ接続されている。
【００３０】
また、サスペンション用基板１は、ピエゾ素子４４の一方の電極に導電性接着剤（例えば、銀ペースト）を介して接続される第１素子接続領域３ａと、当該ピエゾ素子４４の他方の電極に導電性接着剤を介して接続される第２素子接続領域３ｂと、を有している。第１素子接続領域３ａおよび第２素子接続領域３ｂは、ヘッドスライダ５２の両側にそれぞれ配置されている。
【００３１】
図１および図２に示すように、サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面（接続されるピエゾ素子４４とは反対側の面）に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面（ピエゾ素子４４の側の面）に設けられた配線層１２と、を備えている。すなわち、サスペンション用基板１においては、金属支持層１１に絶縁層１０を介して配線層１２が積層されており、配線層１２の側にピエゾ素子４４が配置されるようになっている。
【００３２】
配線層１２は、複数の配線、すなわち、一対の読取配線と一対の書込配線とを含む信号配線１３と、ピエゾ素子４４に接続される素子配線１４と、を有している。このうち、信号配線１３は、ヘッド端子５とテール端子６とを接続しており、この信号配線１３に電気信号が流されることによって、ヘッドスライダ５２がディスク６３（図６参照）に対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。また、素子配線１４は、第１素子接続領域３ａを介してピエゾ素子４４に所定の電圧を印加するようになっている。
【００３３】
配線層１２は、第１素子接続領域３ａに設けられた第１素子接続端子１６ｂを有している。第１素子接続端子３ａには、配線層１２の素子配線１４が接続され、ピエゾ素子４４の対応する電極に、所定の電圧を印加するようになっている。
【００３４】
配線層１２は、第２素子接続領域３ｂに設けられた第２素子接続端子１６ａを有している。第２素子接続領域３ｂは、ピエゾ素子４４の対応する電極を接地するためのものである。
【００３５】
第１素子接続端子１６ａおよび第２素子接続端子１６ｂは、各配線１３、１４と同一の材料により形成され、各配線１３、１４と略同一の厚さを有しており、ヘッド端子５、テール端子６および配線１３、１４と共に配線層１２を構成している。
【００３６】
金属支持層１１は、図１に示すように、ロードビーム４３に固定される金属支持層先端部３３と、この金属支持層先端部３３とは離間して設けられ、ヘッドスライダ５２が実装されるジンバル領域２ａを形成するタング部３１と、タング部３１の両側に沿って延びるように形成された一対のアーム部３２と、一対のアーム部３２の基端に位置する金属支持層本体３０とを有している。また金属支持層先端部３３は、長手方向軸線（Ｘ）に対して直交する方向に延びている。なお、タング部３１は金属支持層先端部３３および一対のアーム部３２と離間している。
【００３７】
第１素子接続領域３ａの第１素子接続端子１６ａは、タング部３１に対応する位置に配置され、第２素子接続領域３ｂの第２素子接続端子１６ｂは、金属支持層先端部３３に対応する位置に配置されている。
【００３８】
ところで、図２に示すように、絶縁層１０の配線層１２の側の面に、配線層１２を覆う保護層２０が設けられている。ここでは、各配線１３、１４および素子接続端子１６ａ、１６ｂが保護層２０により覆われている。なお、図１においては、図面を明瞭にするために、保護層２０は破線で示されている。
【００３９】
また、図１に示すように、サスペンション用基板１には、サスペンション用基板１をロードビーム４３に取り付ける際に、ロードビーム４３とアライメント（位置合わせ）を行うための治具孔（図示せず）が設けられている。各治具孔は、長手方向軸線（Ｘ）上に配置されている。すなわち、当該長手方向軸線（Ｘ）は、各治具孔を通っている。
【００４０】
ところで、上述のように金属支持層１１のタング部３１はヘッドスライダ５２が実装されるジンバル領域２ａを形成する。また絶縁層１０はタング部３１とともにジンバル領域２ａを形成するジンバル領域形成部１０ａと、金属支持層１１の各アーム部３２上に設けられたアーム領域形成部１０ｂと、アーム領域形成部１０ｂの基端に延び金属支持層本体３０に対応する本体領域形成部１０ｃとを有している。
【００４１】
このうち絶縁層１０のジンバル領域形成部１０ａと、アーム領域形成部１０ｂと、本体領域形成部１０ｃは互いに一体に形成されて連結されている。
【００４２】
また金属支持層１１のアーム部３２と、絶縁層１０のアーム領域形成部１０ｂとにより、アーム領域２ｃが形成され、このアーム領域２ｃと金属支持層先端部３３との間に作動中にジンバル領域２ａが過度に変位して破損することを防ぐためジンバル領域２ａの移動を制限するリミッタ部２０Ａが設けられている。
【００４３】
リミッタ部２０Ａは保護層２０の単層からなり、このリミッタ部２０Ａによって金属支持層先端部３３に対してジンバル領域２ａを柔軟に支持することができる。
【００４４】
すなわち後述のように、保護層２０は絶縁層１０に比べてその厚みを薄く調整することが可能となっている。このためリミッタ部２０Ａはより柔軟性をもつことができ、このことによりジンバル領域２ａを柔軟に支持することができるとともに、ジンバル領域２ａはピエゾ素子４４の収縮作用に確実に追従することができる。
【００４５】
一方、リミッタ部２０Ａを絶縁層１０の単層で構成したり（図４（ａ））、リミッタ部２０Ａを絶縁層１０と保護層２０の２層で構成することも考えられる（図４（ｂ））。しかしながらいずれの場合も、リミッタ部２０Ａは絶縁層１０を含むため硬質となってしまう。
【００４６】
これに対して本実施の形態によれば、リミッタ部２０Ａは保護層２０の単層からなるため、リミッタ部２０Ａをより柔軟性をもつよう構成することができる。
【００４７】
また、本実施の形態において、金属支持層１１のアーム部３２と絶縁層１０のアーム領域形成部１０ｂとからなるアーム領域２ｃは、リミッタ部２０Ａとジンバル領域２ｂとを連結する連結部２ｃとして機能する。
【００４８】
なお、リミッタ部２０Ａとジンバル領域２ｂとを連結する連結部としてアーム部３２とアーム領域形成部１０ｂとからなるアーム領域２ｃを設けた例を示したが、絶縁層１０のジンバル領域形成部１０ａからリミッタ部２０Ａ側に一体に延びる絶縁層の一部のみでリミッタ２０Ａとジンバル領域２ｂとを連結する連結部を形成してもよい。
【００４９】
あるいは、連結部を設けることなく、ジンバル領域２ｂと金属支持層先端部３３とをリミッタ部２０Ａにより直接連結してもよい。
【００５０】
次に、サスペンション用基板１の各層を構成する材料について詳細に述べる。
【００５１】
絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ８μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１１と各配線１３、１４との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。
【００５２】
各配線１３、１４は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線１３、１４の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線１３、１４の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ９μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線１３、１４の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。なお、ヘッド端子５、テール端子６および素子接続端子１６ａ、１６ｂは、各配線１３、１４と同一の材料、同一の厚みとなっている。
【００５３】
金属支持層１１の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、ステンレスを用いることが好適である。金属支持層１１の厚さは、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１１の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。
【００５４】
保護層２０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層２０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層２０は、少なくとも絶縁層１０より薄肉に形成されており、保護層２０の厚さは、２μｍ〜３０μｍ、とりわけ２〜６μｍであることが好ましい。
【００５５】
次に、図６により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ６１について説明する。図６に示すハードディスクドライブ６１は、ケース６２と、このケース６２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク６３と、このディスク６３を回転させるスピンドルモータ６４と、ディスク６３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク６３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ５２を含むヘッド付サスペンション５１と、を有している。このうちヘッド付サスペンション５１は、ケース６２に対して移動自在に取り付けられており、ケース６２にはヘッド付サスペンション５１のヘッドスライダ５２をディスク６３上に沿って移動させるボイスコイルモータ６５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション５１は、ボイスコイルモータ６５にアーム６６を介して取り付けられると共に、ハードディスクドライブ６１を制御する制御部（図示せず）に接続されたＦＰＣ基板７１（図１参照）に接続されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板７１を介して、制御部とヘッドスライダ５２との間で伝送されるようになっている。
【００５６】
次に、図５（ａ）〜（ｅ）により、本実施の形態によるサスペンション用基板１をサブトラクティブ法により製造する場合について説明する。ここで図５（ａ）〜（ｅ）は、図１のＡ−Ａ線断面図であって図２に対応している。なお、アディティブ法によって製造することもできる。
【００５７】
まず図５（ａ）に示すように、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層１２と、を有する積層体１Ａを準備する。続いて、図５（ｂ）に示すように配線層１２が、所望の形状にエッチングされて、配線１３、１４、ヘッド端子５、テール端子６および素子接続端子１６ａ、１６ｂが形成される。
【００５８】
次に絶縁層１０がエッチングされ、この絶縁層１０のエッチングにより、絶縁層１０のうち金属支持層先端部３３に対応する部分およびリミッタ部２０Ａに対応する部分が除去される（図５（ｃ））。
【００５９】
この際同時に、絶縁層１０によりジンバル領域形成部１０ａ、アーム領域形成部１０ｂおよび本体領域形成部１０ｃが形成される。
【００６０】
次に絶縁層１０上に配線層１２を覆う保護層２０が形成される（図５（ｄ））。この際、同時に保護層２０は配線層１２上から金属支持層１１上まで延びて金属支持層１１を覆う。このとき、保護層２０は配線層１２上から金属支持層先端部３３側まで延びる。
【００６１】
その後、図５（ｅ）に示すように、金属支持層１１がエッチングされて、外形加工され、タング部３１、アーム部３２、金属支持層先端部３３が形成される。この場合アーム部３２と金属支持層先端部３３とが分離して、アーム部３２と金属支持層先端部３３との間に保護層２０の単層からなるリミッタ部２０Ａが形成される。このようにして、本実施の形態におけるサスペンション用基板１が得られる。
【００６２】
次に、本実施の形態におけるサスペンション４１の製造方法について説明する。
【００６３】
まず、ベースプレート４２に、ロードビーム４３を介して、上述のようにして得られたサスペンション用基板１が、溶接により取り付けられる。この場合、まず、ベースプレート４２にロードビーム４３が溶接により固定され、続いて、ロードビーム４３に設けられたビーム治具孔（図示せず）と、サスペンション用基板１に設けられた治具孔２５とにより、ロードビーム４３とサスペンション用基板１とのアライメントが行われる。その後、サスペンション用基板１の金属支持層１１に溶接が施されて、ロードビーム４３とサスペンション用基板１が互いに接合されて固定される。
【００６４】
次に、ピエゾ素子４４が第１素子接続領域３ａおよび第２素子接続領域３ｂに接続される。
【００６５】
このようにして、本実施の形態によるサスペンション４１が得られる。
【００６６】
その後、得られたサスペンション４１にヘッドスライダ５２が実装されて、ヘッドスライダ５２がヘッド端子５に接続され、図１に示すヘッド付サスペンション５１が得られる。さらに、このヘッド付サスペンション５１がハードディスクドライブ６１のケース６２に取り付けられて、図６に示すハードディスクドライブ６１が得られる。
【００６７】
図６に示すハードディスクドライブ６１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ６５によりヘッド付サスペンション５１のヘッドスライダ５２がディスク６３上に沿って移動し、スピンドルモータ６４により回転しているディスク６３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、ヘッドスライダ５２とディスク６３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板７１を介して、ＦＰＣ基板７１に接続されている制御部（図示せず）とヘッドスライダ５２との間で電気信号が伝送される。このような電気信号は、サスペンション用基板１においては、各信号配線１３によってヘッド端子５とテール端子６との間で伝送される。
【００６８】
ヘッドスライダ５２を移動させる際、ボイスコイルモータ６５が、ヘッドスライダ５２の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子４４が、ヘッドスライダ５２の位置を微小調整する。すなわち、サスペンション用基板１の第２素子接続領域３ｂの側のピエゾ素子４４の電極に、素子配線１４および第２素子接続端子１６ｂを介して所定の電圧を印加することにより、長手方向軸線（Ｘ）に沿った方向（図１の矢印Ｐ方向）に、一方のピエゾ素子４４が収縮すると共に他方のピエゾ素子４４が伸長する。この場合、金属支持層先端部３３とアーム領域２ｃとの間に形成されたリミッタ部２０Ａが弾性変形し、タング部３１に実装されているヘッドスライダ５２がスウェイ方向（図１の矢印Ｑ方向）に変位することができる。このようにして、ヘッドスライダ５２を、ディスク６３の所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせすることができる。とりわけ、ピエゾ素子４４は、ヘッドスライダ５２の両側に配置されている。このことにより、ピエゾ素子４４をヘッドスライダ５２に近接して配置することができ、ピエゾ素子４４の伸縮力の伝達損失を低減し、ヘッドスライダ５２を精度良く変位させることができる。
【００６９】
このように本実施の形態によれば、金属支持層先端部３３とアーム領域２ｃとの間に設けられたリミッタ部２０Ａは、保護層２０の単層からなるため、リミッタ部２０Ａによって金属支持層先端部３３に対してジンバル領域２ａを柔軟に支持することができる。このためジンバル領域２ａをピエゾ素子４４の収縮作用に応じて確実に追従させることができる。
【符号の説明】
【００７０】
１  サスペンション用基板
２ａ  ジンバル領域
２ｂ  テール部
２ｃ  アーム領域
３ａ  第１素子接続領域
３ｂ  第２素子接続領域
１０  絶縁層
１１  金属支持層
１２  配線層
１６ａ  第１素子接続端子
１６ｂ  第２素子接続端子
２０  保護層
２０Ａ  リミッタ部
３０  金属支持層本体
３１  タング部
３２  アーム部
３３  金属支持層先端部
４１  サスペンション
４２  ベースプレート
４３  ロードビーム
４４  ピエゾ素子
５１  ヘッド付サスペンション
５２  ヘッドスライダ
６１  ハードディスクドライブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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