(57)【要約】【課題】好ましい形状の穿孔を安定的に形成すること。【解決手段】粘着ラベルを所定の方向に搬送する搬送部と、前記所定の方向に略直行する方向に沿って配列された複数の発熱素子を有し、前記粘着ラベルを前記粘着層側から加熱して前記機能層に穿孔を形成して前記粘着層を露出させるサーマルヘッドと、前記複数の発熱素子を各別に通電させることにより前記複数の発熱素子を発熱させる制御部であって、前記機能層に１列分の穿孔を形成する１サイクルの発熱期間内に、前記発熱素子を間欠的に通電させる間欠通電期間を設けて前記発熱素子を発熱させる制御部と、を備える。【選択図】図１３
2014144795.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の一方の面上に設けられた印字可能層と、他方の面上に設けられ、非粘着性の機能層で被覆された粘着層とを具備する粘着ラベルを加熱して、その粘着力を発現させる粘着力発現ユニットであって、
前記粘着ラベルを所定の方向に搬送する搬送部と、
前記所定の方向に略直行する方向に沿って配列された複数の発熱素子を有し、前記粘着ラベルを前記粘着層側から加熱して前記機能層に穿孔を形成して前記粘着層を露出させるサーマルヘッドと、
前記複数の発熱素子を各別に通電させることにより前記複数の発熱素子を発熱させる制御部であって、前記機能層に１列分の穿孔を形成する１サイクルの発熱期間内に、前記発熱素子を間欠的に通電させる間欠通電期間を設けて前記発熱素子を発熱させる制御部と、
を備える粘着力発現ユニット。
【請求項２】
請求項１記載の粘着力発現ユニットであって、
前記制御部は、前記１サイクルの発熱期間内において、前記間欠通電期間の後に、前記間欠通電期間よりも前記発熱素子の到達温度が高くなる後続通電期間を設けることを特徴とする、
粘着力発現ユニット。
【請求項３】
請求項２記載の粘着力発現ユニットであって、
前記制御部は、前記後続通電期間において、前記発熱素子を連続的に通電させることを特徴とする、
粘着力発現ユニット。
【請求項４】
請求項２または３記載の粘着力発現ユニットであって、
前記制御部は、前記間欠通電期間において前記発熱素子を前記機能層の溶融温度よりも低い温度で維持し、前記後続通電期間において前記発熱素子を前記機能層の溶融温度よりも高い温度まで誘導することを特徴とする、
粘着力発現ユニット。
【請求項５】
請求項１から４のうちいずれか１項に記載の粘着力発現ユニットと、
前記粘着ラベルを所望の長さに切断するカッターユニットと、
を備える粘着ラベル発行装置。
【請求項６】
請求項５に記載の粘着ラベル発行装置と、
前記粘着力発現ユニットよりも前記所定の方向の上流側に配設され、前記印字可能層に印字を行う印字ユニットと、
を備えるプリンタ。
【請求項７】
基材の一方の面上に設けられた印字可能層と、他方の面上に設けられ、非粘着性の機能層で被覆された粘着層とを具備する粘着ラベルを所定の方向に搬送する搬送部と、前記所定の方向に略直行する方向に沿って配列された複数の発熱素子を有し、前記粘着ラベルを前記粘着層側から加熱して前記機能層に穿孔を形成して前記粘着層を露出させるサーマルヘッドと、を備える粘着力発現ユニットの制御コンピュータが、
前記機能層に１列分の穿孔を形成する１サイクルの発熱期間内に、前記発熱素子を間欠的に通電させる間欠通電期間を設定し、
該設定した間欠通電期間内において、前記発熱素子を間欠的に通電させる、
粘着力発現方法。
【請求項８】
基材の一方の面上に設けられた印字可能層と、他方の面上に設けられ、非粘着性の機能層で被覆された粘着層とを具備する粘着ラベルを所定の方向に搬送する搬送部と、前記所定の方向に略直行する方向に沿って配列された複数の発熱素子を有して前記粘着ラベルを前記粘着層側から加熱して前記機能層に穿孔を形成し、前記粘着層を露出させるサーマルヘッドと、を備える粘着力発現ユニットの制御コンピュータに、
前記機能層に１列分の穿孔を形成する１サイクルの発熱期間内に、前記発熱素子を間欠的に通電させる間欠通電期間を設定させ、
該設定した間欠通電期間内において、前記発熱素子を間欠的に通電させる処理を行わせる、
粘着力発現プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着力発現ユニット、粘着ラベル発行装置、プリンタ、粘着力発現方法、および粘着力発現プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば食品のＰＯＳラベルや物流・搬送ラベル、医療用ラベル、バゲッジタグ、瓶・缶類の表示ラベル等に用いられる粘着ラベルとしては、基材の表面に形成された記録面（印字面）と、基材の裏面に形成された粘着層と、この粘着層を被覆する剥離紙（セパレータ）と、で構成されているものが広く知られている。
【０００３】
この種の粘着ラベルが使用される場合、記録面に例えばバーコードや価格等の所定の情報を印字した後、剥離紙を粘着層から剥離する必要がある。しかしながら、剥離した後の剥離紙を回収してリサイクルすることが実際上困難であるため、剥離紙が産業廃棄物となる問題があった。
【０００４】
そこで、近年では環境保全や環境負荷軽減の観点から、剥離紙を使用しない粘着ラベルが用いられるようになっている。例えば、粘着層の表面全体に非粘着性の樹脂層を被覆し、熱ロールやサーマルヘッド等の熱源を利用して樹脂層に穿孔（微小開口）を形成することで粘着層を露出させて、粘着力を発現させるものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
ところで、サーマルヘッドを用いてインクを溶融させ、印字媒体上に印字を行う装置が知られている（例えば、特許文献２参照）。この装置では、発熱体の温度がインクの溶融温度付近で一定になるように、パルス状の発熱信号を周期的に発熱素子に印加している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−１４５７１７号公報
【特許文献２】特許第２９１６５２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
サーマルヘッド等の熱源を利用して樹脂層に穿孔を形成し、粘着層を露出させて粘着力を発現させる技術においては、発熱体の中心部分とその外周部分で温度差が生じ、形成される穿孔が不安定になるという課題があった。すなわち、発熱が不十分であると、外周部分において発熱体の温度が樹脂層を十分に溶融させることができず、所望のサイズ・形状の穿孔を形成することができない場合があった。また、この逆に、外周部分において発熱体の温度を十分に上昇させようとして、より大きいエネルギーを発熱体に印加すると、樹脂層を過剰に溶融させ、穿孔が大きすぎたり、溶融した樹脂層が凝集して好ましくない凹凸を粘着面に生じさせたりする場合があった。
【０００８】
この点、特許文献２に記載の技術は、発熱体の温度を一定に保つことを目的としており、サーマルヘッド等の熱源を利用して樹脂層に穿孔を形成し、粘着層を露出させて粘着力を発現させるものに対してそのまま適用することは困難である。この結果、従来の技術では、好ましい形状の穿孔を安定的に形成することが困難であった。
【０００９】
本発明は、このような事情を考慮してなされたものであり、好ましい形状の穿孔を安定的に形成することが可能な粘着力発現ユニット、粘着ラベル発行装置、プリンタ、粘着力発現方法、および粘着力発現プログラムを提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、前記課題を解決するために以下の手段を提供する。
（１）本発明の一態様は、基材の一方の面上に設けられた印字可能層と、他方の面上に設けられ、非粘着性の機能層で被覆された粘着層とを具備する粘着ラベルを加熱して、その粘着力を発現させる粘着力発現ユニットであって、前記粘着ラベルを所定の方向に搬送する搬送部と、前記所定の方向に略直行する方向に沿って配列された複数の発熱素子を有し、前記粘着ラベルを前記粘着層側から加熱して前記機能層に穿孔を形成して前記粘着層を露出させるサーマルヘッドと、前記複数の発熱素子を各別に通電させることにより前記複数の発熱素子を発熱させる制御部であって、前記機能層に１列分の穿孔を形成する１サイクルの発熱期間内に、前記発熱素子を間欠的に通電させる間欠通電期間を設けて前記発熱素子を発熱させる制御部と、を備える粘着力発現ユニットである。本発明の一態様によれば、好ましい形状の穿孔を安定的に形成することができる。
【００１１】
（２）本発明の一態様において、前記制御部は、前記１サイクルの発熱期間内において、前記間欠通電期間の後に、前記間欠通電期間よりも前記発熱素子の到達温度が高くなる後続通電期間を設けることを特徴とするものとしてもよい。
【００１２】
（３）本発明の一態様において、前記制御部は、前記後続通電期間において、前記発熱素子を連続的に通電させることを特徴とするものとしてもよい。
【００１３】
（４）本発明の一態様において、前記制御部は、前記間欠通電期間において前記発熱素子を前記機能層の溶融温度よりも低い温度で維持し、前記後続通電期間において前記発熱素子を前記機能層の溶融温度よりも高い温度まで誘導することを特徴とするものとしてもよい。
【００１４】
（５）本発明の他の態様は、上記本発明の一態様の粘着力発現ユニットと、前記粘着ラベルを所望の長さに切断するカッターユニットと、を備える粘着ラベル発行装置である。
【００１５】
（６）本発明の他の態様は、上記本発明の粘着ラベル発行装置と、前記粘着力発現ユニットよりも前記所定の方向の上流側に配設され、前記印字可能層に印字を行う印字ユニットと、を備えるプリンタである。
【００１６】
（７）本発明の他の態様は、基材の一方の面上に設けられた印字可能層と、他方の面上に設けられ、非粘着性の機能層で被覆された粘着層とを具備する粘着ラベルを所定の方向に搬送する搬送部と、前記所定の方向に略直行する方向に沿って配列された複数の発熱素子を有し、前記粘着ラベルを前記粘着層側から加熱して前記機能層に穿孔を形成して前記粘着層を露出させるサーマルヘッドと、を備える粘着力発現ユニットの制御コンピュータが、前記機能層に１列分の穿孔を形成する１サイクルの発熱期間内に、前記発熱素子を間欠的に通電させる間欠通電期間を設定し、該設定した間欠通電期間内において、前記発熱素子を間欠的に通電させる、粘着力発現方法である。係る態様によれば、好ましい形状の穿孔を安定的に形成することができる。
【００１７】
（８）本発明の他の態様は、基材の一方の面上に設けられた印字可能層と、他方の面上に設けられ、非粘着性の機能層で被覆された粘着層とを具備する粘着ラベルを所定の方向に搬送する搬送部と、前記所定の方向に略直行する方向に沿って配列された複数の発熱素子を有して前記粘着ラベルを前記粘着層側から加熱して前記機能層に穿孔を形成し、前記粘着層を露出させるサーマルヘッドと、を備える粘着力発現ユニットの制御コンピュータに、前記機能層に１列分の穿孔を形成する１サイクルの発熱期間内に、前記発熱素子を間欠的に通電させる間欠通電期間を設定させ、該設定した間欠通電期間内において、前記発熱素子を間欠的に通電させる処理を行わせる、粘着力発現プログラムである。係る態様によれば、好ましい形状の穿孔を安定的に形成することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の一態様によれば、好ましい形状の穿孔を安定的に形成することが可能な粘着力発現ユニット、粘着ラベル発行装置、プリンタ、粘着力発現方法、および粘着力発現プログラムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタ１の構成を示す構成図の一例である。
【図２】粘着ラベル１０の断面図の一例である。
【図３】サーマルヘッド７０を粘着ラベル１０側から見た平面図の一例である。
【図４】図３のＡ―Ａ線における断面図の一例である。
【図５】発熱素子７３と電極部７４との接続形状の他の例を示す図である。
【図６】複数の発熱素子７３と電極部７４との接続関係を例示した図である。
【図７】各発熱ユニットが各サイクルで発熱する様子を模式的に示す図である。
【図８】各発熱ユニットが発熱した結果、粘着ラベル１０に市松模様に近い形状の複数の穿孔１５が形成される様子を模式的に示す図である。
【図９】制御部９０とＩＣ部７７を中心とした構成図の一例である。
【図１０】一般的な装置における、発熱素子７３への通電期間と、発熱素子７３の中心部および外周部の温度上昇との関係を例示した図である。
【図１１】発熱素子７３の温度分布を例示した図である。
【図１２】通電時間を色々と変化させて粘着ラベル１０に穿孔１５を形成した結果を示す図である。
【図１３】本実施形態のＣＰＵ９２およびＩＣ部７７により発熱素子７３の通電制御が行われる場合の、発熱素子７３への通電期間と、発熱素子７３の中心部および外周部の温度上昇との関係を例示した図である。
【図１４】均一化された発熱素子７３の温度分布の一例である。
【図１５】ＣＰＵ９２が設定する期間の定義を説明するための説明図である。
【図１６】ＣＰＵ９２により実行される処理の流れを示すフローチャートの一例である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照し、本発明の粘着力発現ユニット、粘着ラベル発行装置、プリンタ、粘着力発現方法、および粘着力発現プログラムの実施形態について説明する。
【００２１】
［構成、基本機能］
図１は、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタ１（以下、プリンタ１と称する）の構成を示す構成図の一例である。サーマルプリンタ１は、印字ユニット３０と粘着ラベル発行装置４０とを備える。粘着ラベル発行装置４０は、カッターユニット５０と粘着力発現ユニット６０とを備える。
【００２２】
プリンタ１は、粘着ラベル１０をロール状に巻回したロール紙Ｒを使用し、ロール紙Ｒから繰り出された帯状のラベル用紙Ｐに印字した後、所定の長さに切断して粘着ラベル１０とするとともに、粘着力発現ユニット６０で粘着ラベル１０に粘着力を発現させた状態でラベル発行する装置である。なお、本実施形態では、図１に示す状態において、ラベル用紙Ｐの搬送方向をＦとし、ロール紙Ｒ側を上流側、搬送方向Ｆの先端側を下流側として説明する。
【００２３】
（粘着ラベル）
まず、粘着ラベル１０について説明する。ロール紙Ｒは、帯状のラベル用紙Ｐが巻回されてなり、プリンタ１の上流端に配設されたロール紙収容部２０内に回転可能に収容保持されている。図２は、粘着ラベル１０の断面図の一例である。ラベル用紙Ｐ（粘着ラベル１０）は、基材１１と、該基材１１の一方の面上に積層された印字可能層１２と、基材１１の他方の面上に積層された粘着層１３と、粘着層１３表面を被覆する非粘着性の機能層１４と、を備えている。なお、以下の説明では、ラベル用紙Ｐのうち、印字可能層１２側を表面（一方の面）側とし、機能層１４側を裏面（他方の面）側とする。
【００２４】
印字可能層１２は、加熱によって発色する感熱性記録層であり、基材１１の表面全体に亘って形成されている。
粘着層１３は、例えばアクリル系の粘着剤からなる厚さが１０μｍ〜２０μｍ程度の層であり、基材１１の裏面全体に亘って形成されている。なお、粘着剤としては、アクリル系に限らず、例えば、天然ゴム、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ポリイソブチレンゴム等のゴム系粘着剤や、高凝集力のシリコンと高粘着力のシリコンレジンとからなるシリコン系粘着剤等であっても構わない。
機能層１４は、粘着層１３の表面全体を被覆している。具体的に、機能層１４は、例えばＰＥＴやＰＰ等からなる厚さが１μｍ程度のフィルムであって、加熱によって溶融させることで穿孔１５（図２参照）が形成される穿孔形成層である。穿孔１５は、後述するサーマルヘッド７０の発熱素子７３によって局所的に加熱されることで形成される。そして、この穿孔１５が形成されることで、粘着層１３の粘着剤が穿孔１５を通じて粘着ラベル１０の裏面に露出し、これにより粘着力が発現される。なお、機能層１４にＰＰを用いた場合の溶融温度、すなわち穿孔１５が形成される穿孔温度は１７０℃程度であり、ＰＥＴを用いた場合の溶融温度は２６０℃程度である。
【００２５】
（プリンタ）
続いて、プリンタ１について説明する。
図１に示すように、プリンタ１は、ロール紙Ｒを収容する上述したロール紙収容部２０と、ロール紙Ｒから繰り出されたラベル用紙Ｐの印字可能層１２に印字を行う印字ユニット３０と、印字ユニット３０で印字されたラベル用紙Ｐを所望の長さの粘着ラベル１０に切断するカッターユニット５０と、カッターユニット５０により切断された粘着ラベル１０を加熱して粘着ラベル１０に粘着力を発現させる粘着力発現ユニット６０とを備える。
【００２６】
（印字ユニット）
印字ユニット３０は、粘着ラベル１０の厚さ方向（図１中上下方向）で対向配置された印字用プラテンローラ３１および印字用サーマルヘッド３２を備えるサーマルプリント機構であり、ロール紙収容部２０に対して下流側に配設されている。
【００２７】
印字用プラテンローラ３１は、ラベル用紙Ｐの裏面側に設置され、図示しない駆動源により回転可能に構成されている。印字ユニット３０は、印字用プラテンローラ３１と印字用サーマルヘッド３２との間にラベル用紙Ｐを挟持した状態で、駆動源を駆動して印字用プラテンローラ３１を回転させることで、ラベル用紙Ｐをロール紙Ｒから繰り出して搬送することができる。
【００２８】
印字用サーマルヘッド３２は、ラベル用紙Ｐの幅方向に沿って多数の発熱素子が配列されたラインヘッドであり、ラベル用紙Ｐの表面側に配設されている。印字用サーマルヘッド３２は、図示しないコイルバネ等の弾性部材によってラベル用紙Ｐ側（印字用プラテンローラ３１側）に押圧されて、印字用プラテンローラ３１の外周面に対して圧接されている。
【００２９】
なお、ロール紙収容部２０と印字ユニット３０との間には、ロール紙Ｒから繰り出されたラベル用紙Ｐを厚さ方向に挟持しながら、下流側に向けて送り出す第１搬送ローラ３５が設置されている。
【００３０】
（カッターユニット）
カッターユニット５０は、固定刃５１および可動刃５２を有する切断機構であり、印字ユニット３０に対して搬送方向Ｆの下流側に設置されている。固定刃５１および可動刃５２は、ラベル用紙Ｐを厚さ方向に挟んで互いに刃先が向かい合うように配設されており、そのうち固定刃５１はラベル用紙Ｐの裏面側に設置され、可動刃５２はラベル用紙Ｐの表面側に設置されている。但し、固定刃５１をラベル用紙Ｐの表面側に配設し、可動刃５２をラベル用紙Ｐの裏面側に配設してもよく、可動刃をラベル用紙Ｐの両側に設けてもよい。可動刃５２は、固定刃５１に対して接近離間可能にスライド自在とされており、固定刃５１との間でラベル用紙Ｐを上下に挟み込んで切断可能とされている。なお、カッターユニット５０よりも下流側には、切断された粘着ラベル１０を厚さ方向に挟持しながら、下流側に向けて送り出す第２搬送ローラ６５が設置されている。
【００３１】
（粘着力発現ユニット）
粘着力発現ユニット６０は、粘着ラベル１０の厚さ方向（図１中上下方向）で対向配置されたプラテンローラ６１およびサーマルヘッド７０と、プラテンローラ６１を駆動するモータ部６２と、これらを制御する制御部９０とを備える。なお、制御部９０は、印字ユニット３０を含めてプリンタ１全体を制御するものであってもよいし、印字ユニット３０などは制御部９０とは別の制御部により制御されてもよい。
【００３２】
図３は、サーマルヘッド７０を粘着ラベル１０側から見た平面図の一例である。サーマルヘッド７０は、下側（粘着ラベル１０から見て遠い側）から順に、放熱性基板であるセラミック基板７１と、セラミック基板７１上に全面に亘って積層されたグレーズ層（蓄熱層）７２とを備える。グレーズ層７２の上には、搬送方向Ｆに略直交する方向に沿って一列に配列された複数の発熱素子７３と、発熱素子７３に接続される電極部７４と、発熱素子７３及び電極部７４の一部を保護する保護層７５と、電極部７４に電圧印加して発熱素子７３を加熱させるＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）部７７とが設けられている。ＩＣ部７７は、樹脂等からなる封止部７８で保護されている（図４参照）。
【００３３】
グレーズ層７２は、例えば、印刷されたガラスペーストが所定の温度（例えば１３００から１５００℃）で焼成されることで形成される。発熱素子７３は、グレーズ層７２上に、例えばＴａ−ＳｉＯ２等からなる発熱抵抗体をスパッタ等で積層し、その後、フォトリソグラフィ技術等によってパターニングされることで形成されている。保護層７５は、発熱素子７３および電極部７４の酸化や摩耗を防止するための層であって、例えばＳｉ−Ｏ−Ｎ、或いはＳｉ−Ａｌ−Ｏ−Ｎ等の硬質金属酸化物等から形成されている。
【００３４】
図４は、図３のＡ―Ａ線における断面図の一例である。セラミック基板７１は、図示しないヘッド支持基板によって支持されていると共に、図示しないコイルバネ等によってプラテンローラ６１側に付勢されて、プラテンローラ６１の外周面に対して圧接されている。これにより、粘着ラベル１０は、サーマルヘッド７０とプラテンローラ６１との間に挟み込まれ、サーマルヘッド７０に対して押し付けられた状態とされる。プラテンローラ６１は、ラベル用紙Ｐの表面側に設置され、モータ部６２により回転可能に構成されている。粘着力発現ユニット６０は、プラテンローラ６１とサーマルヘッド７０との間に粘着ラベル１０を挟持した状態で、モータ部６２を駆動してプラテンローラ６１を回転させることで、粘着ラベル１０を下流側に搬送することができる。
【００３５】
粘着力発現ユニット６０は、係る構成によって、プラテンローラ６１を回転させて粘着ラベル１０を下流側に搬送しつつ、ＩＣ部７７が発熱素子７３を各別に加熱し、粘着ラベル１０の機能層１４の所望の位置に穿孔１５を形成する。穿孔１５が形成されることで、穿孔１５を通じて粘着ラベル１０の粘着層１３が露出するため、粘着ラベルの機能層１４側の面に粘着力が発現する。発熱素子７３の加熱制御については、後述する。
【００３６】
なお、発熱素子７３と電極部７４との接続形状は、図４に示すもの（薄膜型）に限らず、図５に示す形状（厚膜型）であってもよい。図５は、発熱素子７３と電極部７４との接続形状の他の例を示す図である。
【００３７】
（プリンタの動作）
ここで、プリンタ１の動作について説明する。
まず、プリンタ１の作動準備が行われる。具体的には、図１に示すように、ロール紙収容部２０内にロール紙Ｒがセットされた後、ロール紙収容部２０からラベル用紙Ｐが引き出され、そのラベル用紙Ｐの下流端が第１搬送ローラ３５間に差し込まれる。
【００３８】
次に、プリンタ１が図示しない外部入力装置（ホストコンピュータ）に接続され、その外部入力装置からプリンタ１にラベル発行指令とともにラベル情報が出力される。このラベル情報としては、例えば粘着ラベル１０のサイズ情報や、印字データ、粘着力を発現させる穿孔１５の形成パターンデータ等がある。プリンタ１は、ラベル発行指令及びラベル情報を受けると、図示しない駆動源が駆動し、その駆動源の動力が各種ローラに伝達されて各種ローラが回転する。これにより、第１搬送ローラ３５間に差し込まれたラベル用紙Ｐが下流側に送り出されて、印字ユニット３０に供給される。
【００３９】
印字ユニット３０に供給されたラベル用紙Ｐは、印字用プラテンローラ３１と印字用サーマルヘッド３２との間を下流側に向けて送り出される。このとき、印字用サーマルヘッド３２が駆動してラベル情報に応じた印字動作を実施する。これにより、ラベル用紙Ｐが印字用プラテンローラ３１と印字用サーマルヘッド３２との間を通過する際に、ラベル用紙Ｐの印字可能層１２にバーコードや文字等が順次印刷される（印字工程）。
【００４０】
続いて、印字ユニット３０を通過したラベル用紙Ｐは、カッターユニット５０に供給される（切断工程）。カッターユニット５０に供給されたラベル用紙Ｐは、固定刃５１と可動刃５２との間を下流側に向けて送り出される。そして、ラベル用紙Ｐが固定刃５１と可動刃５２との間を所望の長さ分だけ通過すると、カッターユニット５０が作動して、可動刃５２が固定刃５１に向けてスライド移動する。これにより、可動刃５２と固定刃５１との間でラベル用紙Ｐを挟み込みながら切断することができ、所望の長さに調整された粘着ラベル１０とすることができる。なお、ラベル用紙Ｐが所望の長さ分だけ通過したことを検出する方法としては、図示しない光学センサやマイクロスイッチ等を用いたり、またはラベル情報によるラベル長さ寸法とラベル用紙Ｐの紙送り量の計算値とに基づいて検出したりすることが可能である。
【００４１】
カッターユニット５０を通過した粘着ラベル１０は、第２搬送ローラ６５により下流側に送り出されて、粘着力発現ユニット６０に供給される（粘着力発現工程）。粘着力発現ユニット６０により穿孔１５が形成された粘着ラベル１０は、第３搬送ローラ６６によりプリンタ１から排出される。
【００４２】
［発熱素子の制御］
以下、制御部９０およびＩＣ部７７による発熱素子７３の制御について説明する。図６は、複数の発熱素子７３と電極部７４との接続関係を例示した図である。発熱素子７３は、セラミック基板７１の長手方向に沿って一列に所定のピッチで等間隔に配列されている。なお、各発熱素子７３は、平面視で長辺：短辺＝２：１〜３：１程度の略長方形状となっている。
【００４３】
本実施形態における複数の発熱素子７３は、互いに隣接する２つがセットとして扱われ、この２つは同じタイミングで発熱するように設計されている。以下、同じタイミングで発熱する２つの発熱素子７３がセットになったものを、「発熱ユニット」Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３、Ｈ４、Ｈ５、‥と表記する。例えば発熱ユニットＨ１は、左側の発熱素子Ｈ１Ｌと右側の発熱素子Ｈ１Ｒを含むものとする。発熱ユニットＨ２、Ｈ３、Ｈ４、Ｈ５、‥についても同様である。また、電極部７４ａのうちスイッチＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３、ＳＷ４、ＳＷ５、‥を介して電源電圧Ｖoutから電圧が印加されるものを個別電極Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４、Ｅ５、‥と表記し、電極部７４ａのうちグランド端子ＧＮＤに接続されるものを共通電極Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、‥と表記する。スイッチＳＷ１は発熱ユニットＨ１に対応し、スイッチＳＷ２は発熱ユニットＨ２に対応し、スイッチＳＷ３は発熱ユニットＨ３に対応し、スイッチＳＷ４は発熱ユニットＨ４に対応し、スイッチＳＷ５は発熱ユニットＨ５に対応し、以下同様である。
【００４４】
発熱ユニットＨ１の左側の発熱素子Ｈ１Ｌは、電源電圧ＶoutにスイッチＳＷ１を介して接続された個別電極Ｅ１に接続され、発熱ユニットＨ１の右側の発熱素子Ｈ１Ｒは、グランド端子ＧＮＤに接続された共通電極Ｇ１に接続される。発熱ユニットＨ２の左側の発熱素子Ｈ２Ｌは、グランド端子ＧＮＤに接続された共通電極Ｇ１に接続され、発熱ユニットＨ２の右側の発熱素子Ｈ２Ｒは、電源電圧ＶoutにスイッチＳＷ２を介して接続された個別電極Ｅ２に接続される。発熱ユニットＨ３の左側の発熱素子Ｈ３Ｌは、電源電圧ＶoutにスイッチＳＷ３を介して接続された個別電極Ｅ３に接続され、発熱ユニットＨ３の右側の発熱素子Ｈ３Ｒは、グランド端子ＧＮＤに接続された共通電極Ｇ２に接続される。発熱ユニットＨ４の左側の発熱素子Ｈ４Ｌは、グランド端子ＧＮＤに接続された共通電極Ｇ２に接続され、発熱ユニットＨ４の右側の発熱素子Ｈ４Ｒは、電源電圧ＶoutにスイッチＳＷ４を介して接続された個別電極Ｅ４に接続される。発熱ユニットＨ５の左側の発熱素子Ｈ５Ｌは、電源電圧ＶoutにスイッチＳＷ５を介して接続された個別電極Ｅ５に接続され、発熱ユニットＨ５の右側の発熱素子Ｈ５Ｒは、グランド端子ＧＮＤに接続された共通電極Ｇ３に接続される。以下、このような繰り返し構成で、複数の発熱素子７３および電極部７４とＩＣ部７７とが接続される。
【００４５】
発熱ユニットＨ１、Ｈ２、Ｈ３、Ｈ４、Ｈ５、‥は、例えば、１列分の穿孔１５を形成する１サイクルの発熱期間が周期的に到来する間、１サイクル目と２サイクル目では発熱ユニットＨ１、Ｈ２、Ｈ５、Ｈ６、Ｈ９、Ｈ１０、‥が発熱し、３サイクル目と４サイクル目では発熱ユニットＨ３、Ｈ４、Ｈ７、Ｈ８、Ｈ１１、Ｈ１２、‥が発熱し、５サイクル目と６サイクル目では発熱ユニットＨ１、Ｈ２、Ｈ５、Ｈ６、Ｈ９、Ｈ１０、‥が発熱し、７サイクル目と８サイクル目ではＨ３、Ｈ４、Ｈ７、Ｈ８、Ｈ１１、Ｈ１２、‥が発熱し、‥という繰り返しで発熱するように制御される。１サイクルの発熱期間が終了すると、プラテンローラ６１が回転して粘着ラベル１０を下流側に、例えば各発熱素子７３の長手方向の長さ程度分搬送し、次の発熱サイクルが到来する（一定ペースで連続的に搬送される中で加熱を行ってもよい）。この結果、粘着ラベル１０の機能層１４には、（理想的には）２ドット×２ドットの市松模様に近い形状の複数の穿孔１５が形成される。「ドット」とは、１つの発熱ユニットが形成する穿孔１５を意味する。図７は、各発熱ユニットが各サイクルで発熱する様子を模式的に示す図であり、図８は、各発熱ユニットが発熱した結果、粘着ラベル１０に市松模様に近い形状の複数の穿孔１５が形成される様子を模式的に示す図である。
【００４６】
図９は、制御部９０とＩＣ部７７を中心とした構成図の一例である。ＩＣ部７７は、前述したスイッチの他、シフトレジスタ７７ａと、ラッチレジスタ７７ｂとを備える。また、制御部９０は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）９２と、通信部９４とを備える。
【００４７】
ＣＰＵ９２からモータ部６２には、モータ制御信号が送信される。モータ部６２は、モータドライバ６３およびステッピングモータ６４を備え、モータ制御信号に基づいてモータドライバ６３がステッピングモータ６４を駆動し、プラテンローラ６１を回転させる。ＣＰＵ９２から通信部９４には、シリアルＩ／Ｆ制御信号が送信される。通信部９４は、シリアルポートおよびシリアル通信ドライバを備え、外部入力装置からの印字命令などをＣＰＵ９２に伝達したり、プリンタ１側の状態を外部入力装置に送信したりする。
【００４８】
ＣＰＵ９２からＩＣ部７７には、クロック信号、どの発熱ユニットを発熱させるかを指示するデータ信号、シフトレジスタ７７ａからラッチレジスタ７７ｂにデータをコピーするように指示するラッチ信号、ラッチレジスタ７７ｂに格納された値に基づきスイッチをオンまたはオフにするように指示するストローブ信号などが送信される。データ信号は、「１１００１１００‥」、或いは「００１１００１１‥」といった内容で送信される。データ信号のビット列は、シフトレジスタ７７ａに１ビットずつ順に格納され、シフトレジスタ７７ａにラッチ信号（パルス信号）が入力されると、シフトレジスタ７７ａに格納されたビット列がラッチレジスタ７７ｂに転送（コピー）される。そして、ストローブ信号がオン状態にされると、ラッチレジスタ７７ｂの各「１」に対応するスイッチ（ＳＷ１、ＳＷ２、‥）がオン状態にされ、スイッチに対応する発熱ユニットに通電し、その発熱ユニットが発熱する。
【００４９】
このような構成および制御によって、図７、８に示した制御が実現され、粘着ラベル１０に市松模様に近い形状の複数の穿孔１５が形成される。
【００５０】
（温度調整のためのチョッピング制御）
ところで、発熱素子７３が発熱する際の温度上昇は、発熱素子７３内で均一なものにはならず、粘着ラベル１０側から見た中心部の温度上昇が早く、周辺部の温度上昇が遅くなるという性質を有している。図１０は、一般的な装置における、発熱素子７３への通電期間と、発熱素子７３の中心部および外周部の温度上昇との関係を例示した図である。図中、実線が発熱素子７３の中心部の温度上昇カーブを示しており、破線が発熱素子７３の外周部の温度上昇カーブを示している。図１０中、ＨＡは、粘着ラベル１０に穿孔１５を形成するのに必要な穿孔温度（機能層１４の溶融温度）であり、前述したように、機能層１４にＰＰを用いた場合は１７０℃程度であり、ＰＥＴを用いた場合は２６０℃程度である。このような性質から、発熱素子７３の中心部が穿孔温度ＨＡ以上となる時間ｔａと、発熱素子７３の外周部が穿孔温度ＨＡ以上となる時間ｔｂの差ΔＴが大きくなってしまい、所望の穿孔１５を形成することができない場合がある。発熱素子７３の温度は、１サイクルの発熱において長く通電すれば、より高温となる。図１１（Ａ）は、通電時間を比較的短くした場合の発熱素子７３の温度分布の一例であり、図１１（Ｂ）は、通電時間を比較的長くした場合の発熱素子７３の温度分布の一例である。
【００５１】
また、図１２（Ａ）〜（Ｃ）は、通電時間を色々と変化させて粘着ラベル１０に穿孔１５を形成した結果を示す図である。図１２（Ａ）は、通電時間が最も短い場合の結果を示し、図１２（Ｂ）は、通電時間を中程度とした場合の結果を示し、図１２（Ｃ）は、通電時間が最も長い場合の結果を示す。図１２（Ａ）に示すように、通電時間が短い場合、セットで発熱する発熱素子７３間などで機能層１４が十分に溶融せず、線状の溶け残りＸが出現し、粘着力を十分に発揮できない場合がある。これを防止しようとして通電時間を長くすると、図１２（Ｂ）、（Ｃ）に示すように穿孔１５の形状が崩れてしまい、溶融した機能層１４が凝集して好ましくない凹凸を粘着面に生じさせたりする場合がある。
【００５２】
そこで、本実施形態の粘着力発現ユニット６０では、発熱素子７３の通電制御において、間欠的に通電が行われるパルスチョッピング期間を設けることにより、穿孔１５の形状を安定化する。図１３は、本実施形態のＣＰＵ９２およびＩＣ部７７により発熱素子７３の通電制御が行われる場合の、発熱素子７３への通電期間と、発熱素子７３の中心部および外周部の温度上昇との関係を例示した図である。図１３に示すように、発熱素子７３への通電は、連続的に通電される第１期間ｔ1、間欠的に通電される第２期間ｔ2（パルスチョッピング期間）、連続的に通電される第３期間ｔ3の順で行われる。なお、このような通電制御は、例えば、ストローブ信号のオン／オフ制御によって実現される。
【００５３】
第１期間ｔ1において、発熱素子７３の温度は、穿孔温度ＨＡまで速やかに近づくように上昇する。第１期間ｔ1は、発熱素子７３の中心部と外周部の温度差が大きくなり過ぎない程度の時間に設定される。なお、第１期間ｔ1は省略されてもよい（最初からパルスチョッピングを行う）。
【００５４】
第２期間ｔ2において、発熱素子７３の温度は、穿孔温度ＨＡよりも若干低い温度に維持される。第２期間ｔ2におけるデューティ比は、発熱素子７３の温度が穿孔温度ＨＡを超えないように、予め設定されている。この第２期間ｔ2で、発熱素子７３の外周部の温度が徐々に中心部の温度に近づき、温度差が相当程度、解消される。
【００５５】
そして、第３期間ｔ3で、発熱素子７３の温度が、中心部、外周部共に穿孔温度ＨＡを超えるように制御される。なお、第３期間ｔ3は、例えば第２期間ｔ2よりもデューティ比が大きい間欠通電期間としてもよい。
【００５６】
このような制御によって、発熱素子７３の温度が、穿孔温度ＨＡを超えた時点において発熱素子７３の温度分布が十分に均一化されることになる。図１４は、均一化された発熱素子７３の温度分布の一例である。この結果、発熱素子７３の中心部が穿孔温度以上となる時間ｔａと、発熱素子７３の外周部が穿孔温度ＨＡ以上となる時間ｔｂの差ΔＴは十分に小さくなり、好ましい形状の穿孔１５を安定的に形成することができる。
【００５７】
ＣＰＵ９２は、図示しないプログラムメモリに格納されたプログラムを実行することにより、第１期間ｔ1、第２期間ｔ2、第３期間ｔ3、および第２期間ｔ2内の通電回数などを設定し、ストローブ信号のオン／オフ制御を行う。
【００５８】
図１５は、ＣＰＵ９２が設定する期間の定義を説明するための説明図である。図１５に示すように、第２期間ｔ2において、間欠的な通電（パルスチョッピング）は、合計Ｎ回プラス剰余時間分行われる。以下、時間ｔ1は、第１期間の通電を行う予定の時間（予定値）であり、時間ｔ3は、第３期間の通電を行う予定の時間であるものとする。また、第２期間における通電を行わない（ストローブオフ）時間はｔoffとして、通電を行う（ストローブオン）時間はｔonとして予め設定されているものとする。以下、このような定義を用いてＣＰＵ９２の処理を説明する。
【００５９】
図１６は、ＣＰＵ９２により実行される処理の流れを示すフローチャートの一例である。まず、ＣＰＵ９２は、ライン数カウンタＤの初期値をゼロに設定する（ステップＳ１００）。
【００６０】
次に、ＣＰＵ９２は、１ライン分のデータ信号をＩＣ部７７に送信し、次いでラッチ信号を送信する（ステップＳ１０２）。次に、ＣＰＵ９２は、１ラインに対する総通電時間Ｔを計算する（ステップＳ１０４）。総通電時間Ｔは、図示しない温度センサにより検出されるサーマルヘッド７０の温度、発熱素子７３や電極部７４の抵抗値、電源電圧Ｖout、基準エネルギーなどに基づいて計算される。なお、データ信号の送信は、ラッチ信号を送信した後であれば、任意のタイミングで行うことができ、本フローチャートが記述するタイミングに限定されない。
【００６１】
次に、ＣＰＵ９２は、総通電時間Ｔが時間ｔ1未満であるか否かを判定する（ステップＳ１０６）。総通電時間Ｔが時間ｔ1以上である場合、ＣＰＵ９２は、時間ｔ1を第１期間Ｔ1に設定し、総通電時間Ｔから時間ｔ1を差し引いた残り時間Ｔ´を計算する（ステップＳ１０８）。第１期間Ｔ1は、実際に第１期間として通電を行う時間である。一方、総通電時間Ｔが時間ｔ1未満である場合、ＣＰＵ９２は、総通電時間Ｔを時間Ｔ1に設定し、残り時間Ｔ´をゼロに設定する（ステップＳ１１０）。この場合、第２期間や第３期間の通電は行われず、第１期間の通電のみが行われ、そのラインの発熱が終了する。
【００６２】
次に、ＣＰＵ９２は、残り時間Ｔ´が時間ｔ3未満であるか否かを判定する（ステップＳ１１２）。残り時間Ｔ´が時間ｔ3以上である場合、ＣＰＵ９２は、時間ｔ3を第３期間Ｔ3に設定し、残り時間Ｔ´から時間ｔ3を差し引いた残り時間Ｔ´´を計算する（ステップＳ１１４）。第３期間Ｔ3は、実際に第３期間として通電を行う時間である。一方、残り時間Ｔ´が時間ｔ3未満である場合、ＣＰＵ９２は、残り時間Ｔ´を時間Ｔ3に設定し、残り時間Ｔ´´をゼロに設定する（ステップＳ１１６）。この場合、第２期間の通電は行われず、第１期間および第３期間の通電のみが行われ、そのラインの発熱が終了する。
【００６３】
次に、ＣＰＵ９２は、第２期間において間欠的に通電を行う残り回数Ｎの初期値と、その剰余時間ｔlastを計算する（ステップＳ１１８）。回数Ｎは、残り時間Ｔ´´をｔonで除算して余りを切り捨てることにより計算され、剰余時間ｔlastは、残り時間Ｔ´´をｔonで除算しした剰余として計算される。
【００６４】
以上の計算が終了すると、ＣＰＵ９２は、第１期間Ｔ1に相当する時間、ストローブ信号をオン状態にする（ステップＳ１２０）。
【００６５】
次に、ＣＰＵ９２は、残り回数Ｎがゼロになっているか否かを判定する（ステップＳ１２２）。残り回数がゼロになっていない場合、ＣＰＵ９２は、ｔoffに相当する時間、ストローブ信号をオフ状態にし（ステップＳ１２４）、次いでｔonに相当する時間、ストローブ信号をオン状態にし（ステップＳ１２６）、残り回数Ｎを１減少させて（ステップＳ１２８）、ステップＳ１２２に戻る。
【００６６】
残り回数Ｎがゼロになると、ＣＰＵ９２は、剰余時間ｔlastがゼロであるか否かを判定する（ステップＳ１３０）。剰余時間ｔlastがゼロでない場合、ＣＰＵ９２は、ｔoffに相当する時間、ストローブ信号をオフ状態にし（ステップＳ１３２）、次いでｔlastに相当する時間、ストローブ信号をオン状態にする（ステップＳ１３４）。
【００６７】
次に、ＣＰＵ９２は、第３期間Ｔ3がゼロであるか否かを判定する（ステップＳ１３６）。第３期間Ｔ3がゼロでない場合、ＣＰＵ９２は、ｔoffに相当する時間、ストローブ信号をオフ状態にし（ステップＳ１３８）、次いで第３期間Ｔ3に相当する時間、ストローブ信号をオン状態にする（ステップＳ１４０）。
【００６８】
これらの処理を終了すると、ＣＰＵ９２は、ライン数カウンタＤを１増加させ（ステップＳ１４２）、ライン数カウンタＤが必要ライン数に至ったか否かを判定する（ステップＳ１４４）。ライン数カウンタＤが必要ライン数に至っていない場合、ＣＰＵ９２は、次の１ライン分のデータ信号などをＩＣ部７７に送信し（ステップＳ１０２）、ステップＳ１０４以降の処理を行う。
【００６９】
ライン数カウンタＤが必要ライン数に至ると、ＣＰＵ９２は、本フローチャートの処理を終了する。これによって、１枚の粘着ラベル１０の作成が完了する。
【００７０】
［まとめ］
以上説明した本実施形態の粘着力発現ユニット６０によれば、発熱素子７３の通電制御において、間欠的に通電が行われるパルスチョッピング期間を設けることにより、好ましい形状の穿孔１５を安定的に形成することができる。
【００７１】
より具体的には、本実施形態の粘着力発現ユニット６０によれば、間欠通電期間である第２期間において、発熱素子７３の温度が穿孔温度ＨＡよりも若干低い温度に維持され、その期間内で発熱素子７３の外周部の温度が徐々に中心部の温度に近づいた後に、第３期間に移行して発熱素子７３の温度が穿孔温度ＨＡを超えるように制御されるため、発熱素子７３の温度が穿孔温度ＨＡを超える時点では、発熱素子７３の温度が十分に均一化されていることが期待できる。このため、本実施形態の粘着力発現ユニット６０は、好ましい形状の穿孔１５を安定的に形成することができる。
【００７２】
また、本実施形態の粘着力発現ユニット６０を利用した粘着ラベル発行装置４０やプリンタ１によれば、好ましい形状の穿孔１５が安定的に形成された粘着ラベル１０を作成することができる。
【００７３】
以上、本発明を実施するための形態について実施形態を用いて説明したが、本発明はこうした実施形態に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変形及び置換を加えることができる。
【符号の説明】
【００７４】
１‥サーマルプリンタ（プリンタ）、１０‥粘着ラベル、１１‥基材、１２‥印字可能層、１３‥粘着層、１４‥機能層、１５‥穿孔、３０‥印字ユニット、４０‥粘着ラベル発行装置、５０‥カッターユニット、６０‥粘着力発現ユニット、６１‥プラテンローラ、６２‥モータ部、７０‥サーマルヘッド、７１‥セラミック基板、７２‥グレーズ層、７３‥発熱素子、７４‥電極部、７５‥保護層、７７‥ＩＣ部、７７ａ‥シフトレジスタ、７７ｂ‥ラッチレジスタ、７８‥封止部、９０‥制御部、９２‥ＣＰＵ、９４‥通信部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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