(57)【要約】【課題】  有機ＥＬ素子を十分に封止できるとともに、信頼性に優れた有機ＥＬ素子用シール剤を提供する。【解決手段】  アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ）８０．０〜９９．８重量部、ラジカル重合型光開始剤（Ｂ）０．１〜１０．０重量部及びシランカップリング剤（Ｃ）０．１〜１０．０重量部（但し、アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物とラジカル重合型光開始剤とシランカップリング剤の合計は１００重量部）を含むことを特徴とする有機ＥＬ素子用シール剤。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ）８０．０〜９９．８重量部、ラジカル重合型光開始剤（Ｂ）０．１〜１０．０重量部及びシランカップリング剤（Ｃ）０．１〜１０．０重量部（但し、アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物とラジカル重合型光開始剤とシランカップリング剤の合計は１００重量部）を含むことを特徴とする有機ＥＬ素子用シール剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ素子を封止するシール剤として好適なシール剤に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的な有機ＥＬ素子は、ガラス等からなる基板の上に、陽極層、発光層、及び陰極層が順次積層された構成を有するものである。このような構成を有する有機ＥＬ素子は、陽極層と陰極層の間に通電することによって発光させることができる。しかし、素子の周囲に水分や不純物等が存在すると、素子を構成する材料が侵され、劣化が進行してしまうといった問題が生じる。
【０００３】
劣化した有機ＥＬ素子を備えた表示装置はダークスポット等の発光欠陥が発生してしまうため、信頼性が著しく低下するといった問題がある。
【０００４】
有機ＥＬ素子を備えた通常の表示装置は、その有機ＥＬ素子はガラス等からなる透明基板等によって覆われた状態で密閉されている。
【０００５】
上記の問題を解決する方法として、有機ＥＬ素子と透明基板の間に生じる空間に脱水剤を配置する方法、紫外線硬化樹脂からなる透明封止材を用いる方法、及び吸着剤を含有する不活性液体を充填する方法（例えば、特許文献１参照）や柔軟性を有する特定のエラストマー組成物によって形成された透明封止材を、用いる方法（例えば、特許文献２参照）が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９−３５８６８号公報
【特許文献２】特開２００５−１２９５２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、いずれの方法であってもダークスポットの発生を抑制する効果が十分ではなく信頼性に欠ける。また、透明基板が十分に固定されず、有機ＥＬ素子の封止が不十分となる問題もあり、更なる改良が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、特定のアクリロイル基を有するエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂組成物を使用することにより、封止性及び信頼性に優れることを見出し、本発明を完成させるに至った。すなわち、本発明は、アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ）８０．０〜９９．８重量部、ラジカル重合型光開始剤（Ｂ）０．１〜１０．０重量部並びにシランカップリング剤（Ｃ）０．１〜１０．０重量部（但し、アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物とラジカル重合型光開始剤とシランカップリング剤の合計は１００重量部）を含むことを特徴とする有機ＥＬ素子用シール剤である。
【０００９】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００１０】
本発明の有機ＥＬ素子用シール剤は、アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ）８０．０〜９９．８重量部、ラジカル重合型光開始剤（Ｂ）０．１〜１０．０重量部及びシランカップリング剤（Ｃ）０．１〜１０．０重量部（但し、アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物とラジカル重合型光開始剤とシランカップリング剤の合計は１００重量部）を含むものである。
【００１１】
本発明の有機ＥＬ素子用シール剤に含まれるアクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物は、エチレン残基単位、酢酸ビニル残基単位、ビニルアルコール残基単位及び（メタ）アクリロイル基を有する残基単位を含むアクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物であれば特に制限はない。（メタ）アクリロイル基を有する残基単位は、（メタ）アクリロイル基を有していれば特に制限はなく、例えば、下記一般式（１）で示される残基単位等が挙げられ、一般式（１）で示される残基単位が好ましい。
【００１２】
【化１】
2014120333.tif 000002
（ここで、Ｒ１は水素またはメチル基を示し、Ｒ２は炭素数２以上の炭化水素基を示す。）
一般式（１）で示される（メタ）アクリロイル基を有する残基単位のＲ２は炭素数２以上の炭化水素基を示し、例えば、エチル基、プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基、アミル基、ヘキシル基、ヘプチル基、２−エチルヘキシル基、ｎ−オクチル基、ｉ−オクチル基、ｎ−ノニル基、ｉ−ノニル基、デシル基、ラウリル基、トリデシル基、ステアリル基等が挙げられる。
【００１３】
アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物のエチレン残基単位は、封止性と信頼性により優れることから、７５．４〜９８．３モル％が好ましく、封止性がさらに優れることから、８０．０〜９８．０モル％がさらに好ましい。
【００１４】
アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物の酢酸ビニル残基単位は、封止性と信頼性により優れることから、０．３〜１９．６モル％が好ましく、封止性がさらに優れることから、０．８〜１０．０モル％がさらに好ましい。
【００１５】
アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物のビニルアルコール残基単位は、封止性と信頼性により優れることから、０〜２４.２モル％が好ましく、封止性がさらに優れることから、０．５〜１６．０モル％がさらに好ましい。
【００１６】
アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物の（メタ）アクリロイル基を有する残基単位は、封止性と経済性のバランスにより優れることから、０．１〜２０．０モル％が好ましく、封止性と経済性のバランスにさらに優れることから、０．５〜１５．０モル％がさらに好ましい。
【００１７】
アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物の、ＪＩＳ  Ｋ６９２４−１に準拠して測定したメルトマスフローレート（ＭＦＲ）は、封止性、作業性により優れることから、５〜４００００ｇ／１０分が好ましく、１０〜３０００ｇ／１０分がさらに好ましい。
【００１８】
アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物の製造方法としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物をトルエン、キシレン等の溶媒に溶解させ、（メタ）アクリロイル基含有イソシアネートと反応させること等が挙げられる。
【００１９】
エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物としては、例えば、高圧法、乳化重合法等の公知の製造方法により製造されたエチレン−酢酸ビニル共重合体をメタノール、エタノールなどの低沸点アルコールと水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、ナトリウムメチラートなどのアルカリからなる系で処理するケン化を施すこと等により製造することができ、ポリマー鎖中にエチレン残基成分、酢酸ビニル残基成分及びビニルアルコール残基成分を有する。また、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物は市販品であっても良い。
【００２０】
（メタ）アクリロイル基含有イソシアネート化合物としては、イソシアネート基と（メタ）アクリロイル基を有する化合物であれば特に制限なく、例えば、アクリロイルオキシアルキルイソシアネート化合物、メタアクリロイルオキシアルキルイソシアネート化合物等が挙げられる。市販されている（メタ）アクリロイルオキシアルキルイソシアネート化合物としては、具体的に、２−メタアクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工株式会社製、カレンズＭＯＩ）、２−アクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工株式会社製、カレンズＡＯＩ）、１，１−ビス（アクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート（昭和電工株式会社製、カレンズＢＥＩ）等を挙げることができる。
【００２１】
アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物の酢酸ビニル残基含量及びビニルアルコール残基含量は、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物の酢酸ビニル残基含量及びビニルアルコール残基含量に依存する。エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物の酢酸ビニル残基含量及びビニルアルコール残基含量は、例えば、重合時のガス中の酢酸ビニル濃度及びケン化反応時のアルカリの添加量により調整することが可能である。即ち、重合時のガス中の酢酸ビニル濃度が高ければ、酢酸ビニル残基含量の高いものが得られ、酢酸ビニル濃度が低ければ、酢酸ビニル残基含量の低いものが得られる。また、ケン化反応時のアルカリの添加量が酢酸ビニル残基含量に対して等モル以上のアルカリを添加すれば、ビニルアルコール残基含量の高いものが得られ、アルカリの添加量が少なければ、酢酸ビニル残基含量が高く、ビニルアルコール残基含量の低いものが得られる。
【００２２】
アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物の（メタ）アクリロイル基を有する残基単位は、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物と（メタ）アクリロイル基含有イソシアネート化合物を反応する際の（メタ）アクリロイル基含有イソシアネート化合物の添加量により調整することが可能である。即ち、反応時の（メタ）アクリロイル基含有イソシアネート化合物の添加量が多ければ、（メタ）アクリロイル基含量の高いものが得られ、（メタ）アクリロイル基含有イソシアネート化合物の添加量が少なければ、（メタ）アクリロイル基含量の低いものが得られる。
【００２３】
アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物のＭＦＲは、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物のＭＦＲに依存し、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物のＭＦＲは、例えば、重合時のガス中の連鎖移動剤の濃度により調整することが可能であり、連鎖移動剤の濃度が高ければＭＦＲの高いものが得られ、連鎖移動剤の濃度が低ければ、ＭＦＲの低いものが得られる。
【００２４】
その連鎖移動剤としては、例えば、プロピレン、ブテン、ヘキセンなどのオレフィン類、エタン、プロパン、ブタンなどのパラフィン類、アセトン、メチルエチルケトン、酢酸メチルなどのカルボニル化合物、トルエン、キシレン、エチルベンゼンなどの芳香族炭化水素等を挙げることができる。
【００２５】
本発明の有機ＥＬ素子用シール剤に含まれるラジカル重合型光開始剤は、可視光線や紫外線などの照射によりラジカル種を発生する化合物であり、例えば、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−２−モルホリノ（４−チオメチルフェニル）プロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル） ブタノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノンオリゴマーなどのアセトフェノン類；ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾイン類；ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチル−ジフェニルサルファイド、３，３′，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェノン、４−ベンゾイル−Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−［２−（１−オキソ−２−プロペニルオキシ）エチル］ベンゼンメタナミニウムブロミド、（４−ベンゾイルベンジル）トリメチルアンモニウムクロリド等のベンゾフェノン類；２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン、２−（３−ジメチルアミノ−２−ヒドロキシ）−３，４−ジメチル−９Ｈ−チオキサントン−９−オンメソクロリド等のチオキサントン類等が挙げることができるが、これらに限定されるものではない
本発明の有機ＥＬ素子用シール剤に含まれるシランカップリング剤は、有機物とケイ素から構成される化合物であり、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等を挙げることができる。これらの中でも、封止性に優れることから、アクリル、メタクリル、アミド等の官能基を有するアルコキシシラン類が好ましく、メタクリル基を有するアルコキシシラン類がさらに好ましい。
【００２６】
本発明の有機ＥＬ素子用シール剤は、アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物８０．０〜９９．８重量部、ラジカル重合型光開始剤０．１〜１０．０重量部及びシランカップリング剤０．１〜１０．０重量部（但し、アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物とラジカル重合型光開始剤とシランカップリング剤の合計を１００重量部とした場合の重量部）を含むものである。
【００２７】
アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物が８０．０重量部未満であると、信頼性に劣るおそれがあり、一方、９９．８重量部を超えると封止性に劣るおそれがある。封止性がさらに優れるため、９０．０〜９８．０重量部が好ましい。
【００２８】
ラジカル重合型光開始剤が０．１重量部未満であると、信頼性に劣るおそれがあり、一方、１０．０重量部を超えると封止性に劣るおそれがある。硬化速度と経済性がさらに優れるため、０．３〜５．０重量部が好ましい。
【００２９】
シランカップリング剤が０．１重量部未満であると、封止性に劣るおそれがあり、一方、１０．０重量部を超えると相溶性に劣るおそれがある。封止性と経済性がさらに優れるため、０．３〜５．０重量部が好ましい。
【００３０】
本発明の有機ＥＬ素子用シール剤には、本発明の効果を損なわない範囲で、各種ポリマー、各種添加剤等を含有しても良い。添加剤としては、例えば、染料、顔料、可塑剤、加工助剤、酸化防止剤、発泡剤、滑剤、結晶核剤、離型剤、加水分解防止剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、防曇剤、難燃剤、難燃助剤等を挙げることができる。
【００３１】
本発明の有機ＥＬ素子用シール剤を得る方法は、本発明のシール剤を製造することが可能であればいかなる方法も用いることが可能であり、例えば、アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ）、ラジカル重合型光開始剤（Ｂ）及びシランカップリング剤（Ｃ）をドライブレンド、溶液混合、溶融混合等の混合方法により製造すること等が挙げることができ、中でも効率よく混合できることから溶融混合が好ましい。溶融混合には、例えば、バンバリーミキサー、加圧ニーダー、インターナルミキサー、インテンシブミキサー、ロール成形機、単軸押出機、二軸押出機等のプラスチックまたはゴムの加工に使用される混練成形機が使用可能である。
【００３２】
本発明の有機ＥＬ素子用シール剤を用いて有機ＥＬパネルを製造する方法としては、例えば、一方の基板上に本発明の有機ＥＬ素子用シール剤を塗布し、本発明の有機ＥＬ素子用シール剤を介して他方の基板を貼り合せ、本発明の有機ＥＬ素子用シール剤をＵＶ照射して硬化させる方法等が挙げられる。
【００３３】
基板に本発明の有機ＥＬ素子用シール剤を塗布する方法は特に限定はされず、例えば、ディスペンサー塗布、スクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷等の方法を用いることができる。また、本発明の有機ＥＬ素子用シール剤を一方の基板の全面に塗布してもよく、基板の一部に塗布してもよい。
【００３４】
塗布により形成される本発明の有機ＥＬ素子用シール剤の封止部の形状としては、有機ＥＬ素子を外気から保護し、電極間を確実に導電接続することができる形状であれば特に限定されず、有機ＥＬ素子を完全に被覆する形状であってもよいし、有機ＥＬ素子の周辺部に閉じたパターンを形成してもよい。
【００３５】
基板としては特に限定されず、例えば、有機ＥＬ素子の形成されている基板であってもよく、電極のみを有し、有機ＥＬ素子の形成されていない基板であってもよい。上記一方の基板に有機ＥＬ素子が形成されていない場合、他方の基板を貼り合わせた際に、上記有機ＥＬ素子を外気から保護できるように本発明の有機ＥＬ素子用シール剤を塗布すればよい。
【発明の効果】
【００３６】
本発明の有機ＥＬ素子用シール剤は、大型、小型問わず、ディスプレイ、照明等の有機ＥＬパネル用シール剤として好適である。
【実施例】
【００３７】
以下、実施例に基づいて本発明を更に具体的に説明するが、これらは本発明の理解を助けるための例であって、本発明はこれらの実施例により何等の制限を受けるものではない。なお、用いた試薬等は断りのない限り市販品を用いた。
【００３８】
＜封止性の評価方法＞
作製した有機ＥＬパネルのガラス基板とシール剤の密着性を確認することにより、封止性の指標とした。
【００３９】
ガラス基板とシール剤が密着しており、封止できていたものを○、剥がれやガラス基板のずれがみられたものを×とした。
【００４０】
＜信頼性の評価方法＞
作製した有機ＥＬパネルを６０℃、９０％の環境で１０００時間放置し、ガラス基板と有機ＥＬ素子用シール剤の密着性を確認することにより、信頼性の指標とした。
【００４１】
ガラス基板と有機ＥＬ素子用シール剤が密着しており、ガラス基板がずれていないものを○、剥がれやガラス基板のずれがみられたものを×とした。
【００４２】
製造例１＜アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ１）の製造＞
エチレン−酢酸ビニル共重合体（東ソー株式会社製、ウルトラセン（登録商標）６８５、酢酸ビニル含量１４重量％、ＭＦＲ＝２５００ｇ／１０分）をメタノール溶媒中、苛性濃度０．２ｍｏｌ／Ｌの条件下で７０℃、６時間反応することによりエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｄ１）を得た。得られたエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物１００ｇをトルエン５００ｍＬに溶解し、アクリロイル基含有イソシアネート化合物（昭和電工株式会社製、カレンズＭＯＩ）を１２ｇ添加し、６５℃、６時間撹拌した。生成物をメタノール中に沈殿させ、固液分離、洗浄、真空乾燥することにより、アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ１）を製造した（エチレン残基単位：９５．０モル％、酢酸ビニル残基単位：３．０モル％、ビニルアルコール残基単位：０．５モル％、アクリロイル基を有する残基単位：１．５モル％）。
【００４３】
製造例２＜アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ２）の製造＞
エチレン−酢酸ビニル共重合体として、東ソー株式会社製、ウルトラセン（登録商標）７６０（酢酸ビニル含量４２重量％、ＭＦＲ＝７０ｇ／１０分）を使用し、ケン化反応条件を苛性濃度１．２ｍｏｌ／Ｌの条件下で５０℃、１２時間とし、アクリロイル基含有イソシアネート化合物の添加量を６０ｇとした以外は、製造例１と同様の方法で、アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ２）を製造した（エチレン残基単位：８０．９モル％、酢酸ビニル残基単位：１．９モル％、ビニルアルコール残基単位：４．０モル％、アクリロイル基を有する残基単位：１３．２モル％）。
【００４４】
製造例３＜アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ３）の製造＞
エチレン−酢酸ビニル共重合体として、東ソー株式会社製、ウルトラセン（登録商標）７Ａ５５Ａ（酢酸ビニル含量１４重量％、ＭＦＲ＝３００００ｇ／１０分）を使用し、ケン化反応条件を苛性濃度０．５ｍｏｌ／Ｌの条件下で８０℃、１２時間とし、アクリロイル基含有イソシアネート化合物の添加量を１０ｇとした以外は、製造例１と同様の方法で、アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ３）を製造した（エチレン残基単位：９５．０モル％、酢酸ビニル残基単位：０．３モル％、ビニルアルコール残基単位：２．７モル％、アクリロイル基を有する残基単位：２．０モル％）。
【００４５】
製造例４＜アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ４）の製造＞
エチレン−酢酸ビニル共重合体として、東ソー株式会社製、ウルトラセン（登録商標）５３０（酢酸ビニル含量６重量％、ＭＦＲ＝７５ｇ／１０分）を使用し、ケン化反応条件を苛性濃度０．２ｍｏｌ／Ｌの条件下で９０℃、６時間とし、アクリロイル基含有イソシアネート化合物の添加量を１５ｇとした以外は、製造例１と同様の方法で、アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ４）を製造した（エチレン残基単位：９８．０モル％、酢酸ビニル残基単位：１．２モル％、ビニルアルコール残基単位：０モル％、アクリロイル基を有する残基単位：０．８モル％）。
【００４６】
実施例１
アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ１）を９８．０重量部、ラジカル重合型光開始剤（Ｂ１）としてチバジャパン株式会社製、イルガキュア１８４を１．０重量部、シランカップリング剤（Ｃ１）として３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製、商品名：信越シリコーンＫＢＭ−４０３）を１．０重量部の比率で合計量７０ｇを内容量１００ｃｃのミキサー（ラボプラストミル、東洋精機製作所製）に充填し、１２０℃で１０分間溶融混合することにより、有機ＥＬ素子用シール剤を得た。
【００４７】
ＩＴＯ等を有するガラス基板上の周縁部に、ディスペンサー装置（武蔵エンジニアリング株式会社、ＳＭ２００ＤＳＳ）を用いて有機ＥＬ素子用シール剤を、塗工温度１２０℃、塗工速度１００ｍｍ／ｓの条件下で、２０ｍｍ×２０ｍｍの四角形で幅１ｍｍのシールパターンを描画し、１００℃で１分間、０．１ＭＰａの荷重を掛けて、対になるガラス基板を貼り合せた後、光量３，０００ｍＪ／ｃｍ２の条件で紫外線を照射し、有機ＥＬパネルを作製した。
【００４８】
得られた有機ＥＬパネルを用いて、封止性及び信頼性の評価を行った。その結果を表１に示す。表１から、優れた封止性及び信頼性を示した。
【００４９】
【表１】
2014120333.tif 000003
実施例２
アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ１）９８．０重量部の代わりに、アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ２）９８．０重量部を使用した以外は実施例１と同様の方法で有機ＥＬ素子用シール剤を得て、有機ＥＬパネルを作製した。
【００５０】
得られた有機ＥＬパネルを用いて、封止性及び信頼性の評価を行った。その結果を表１に示す。表１から、優れた封止性及び信頼性を示した。
【００５１】
実施例３
アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ１）９８．０重量部の代わりに、アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ３）９８．０重量部を使用した以外は実施例１と同様の方法で有機ＥＬ素子用シール剤を得て、有機ＥＬパネルを作製した。
【００５２】
得られた有機ＥＬパネルを用いて、封止性及び信頼性の評価を行った。その結果を表１に示す。表１から、優れた封止性及び信頼性を示した。
【００５３】
実施例４
アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ１）９８．５重量部、シランカップリング剤（Ｃ１）０．５重量部を使用した以外は実施例１と同様の方法で有機ＥＬ素子用シール剤を得て、有機ＥＬパネルを作製した。
【００５４】
得られた有機ＥＬパネルを用いて、封止性及び信頼性の評価を行った。その結果を表１に示す。表１から、優れた封止性及び信頼性を示した。
【００５５】
実施例５
シランカップリング剤（Ｃ１）１．０重量部の代わりに、シランカップリング剤（Ｃ２）として３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製、商品名：信越シリコーンＫＢＭ−５０３）を１．０重量部使用した以外は実施例１と同様の方法で有機ＥＬ素子用シール剤を得て、有機ＥＬパネルを作製した。
【００５６】
得られた有機ＥＬパネルを用いて、封止性及び信頼性の評価を行った。その結果を表１に示す。表１から、優れた封止性及び信頼性を示した。
【００５７】
実施例６
シランカップリング剤（Ｃ１）１．０重量部の代わりに、シランカップリング剤（Ｃ３）として３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製、商品名：信越シリコーンＫＢＭ−５１０３）を１．０重量部使用した以外は実施例１と同様の方法で有機ＥＬ素子用シール剤を得て、有機ＥＬパネルを作製した。
【００５８】
得られた有機ＥＬパネルを用いて、封止性及び信頼性の評価を行った。その結果を表１に示す。表１から、優れた封止性及び信頼性を示した。
【００５９】
実施例７
アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ１）９８．０重量部の代わりに、アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ４）９８．０重量部を使用した以外は実施例１と同様の方法で有機ＥＬ素子用シール剤を得て、有機ＥＬパネルを作製した。
【００６０】
得られた有機ＥＬパネルを用いて、封止性及び信頼性の評価を行った。その結果を表１に示す。表１から、優れた封止性及び信頼性を示した。
【００６１】
実施例８
アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ１）８５．０重量部、ラジカル重合型光開始剤（Ｂ１）５．０重量部、シランカップリング剤（Ｃ１）１０．０重量部を使用した以外は実施例１と同様の方法で有機ＥＬ素子用シール剤を得て、有機ＥＬパネルを作製した。
【００６２】
得られた有機ＥＬパネルを用いて、封止性及び信頼性の評価を行った。その結果を表１に示す。表１から、優れた封止性及び信頼性を示した。
【００６３】
比較例１
アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ１）９９．０重量部、ラジカル重合型光開始剤（Ｂ１）１．０重量部、シランカップリング剤（Ｃ１）０重量部とした以外は実施例１と同様の方法で有機ＥＬ素子用シール剤を得て、有機ＥＬパネルを作製した。
【００６４】
得られた有機ＥＬパネルを用いて、封止性及び信頼性の評価を行った。その結果を表１に示す。表１から、封止性、信頼性に劣るものであった。
【００６５】
比較例２
アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ１）９８．０重量部の代わりに、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ｄ１）９８．０重量部を使用した以外は実施例１と同様の方法で有機ＥＬ素子用シール剤を得て、有機ＥＬパネルの作製を試みたが、ＵＶ硬化性に劣り、評価用のパネルを得ることができなかった。
【００６６】
比較例３
アクリロイル基含有エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ１）９９．０重量部、ラジカル重合型光開始剤（Ｂ１）０重量部、シランカップリング剤（Ｃ１）１．０重量部とした以外は実施例１と同様の方法で有機ＥＬ素子用シール剤を得て、有機ＥＬパネルの作製を試みたが、ＵＶ硬化性に劣り、評価用のパネルを得ることができなかった。