(57)【要約】【課題】不活性ガスの使用量を低減して低コスト化を図りつつ、ワーク近傍に高濃度で安定した温度の不活性ガス雰囲気を形成することができるワークテーブルおよびワーク処理装置を提供すること、また、優れた信頼性を有する電子デバイス、電子機器および移動体を提供すること。【解決手段】本発明のワークテーブル３００は、温度調節されるベース部３１０と、ベース部３１０に設けられ、不活性ガスを噴射する開口部３２２と、ベース部３１０に支持され、ベース用基板２００（ワーク）が載置される載置面３３１と、開口部３２２から載置面３３１へ不活性ガスを案内する案内面３３２とを有する載置部３３０とを備える。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理ワークが載置される載置面と、
前記載置面とつながって連続している面の中にあり、ガスを噴射するための開口部と、
を備えることを特徴とするワークテーブル。
【請求項２】
前記載置面は、前記開口部よりも突出した位置にあり、
前記載置面とつながって連続している面の少なくとも一部が、前記載置面を含む平面から傾いている請求項１に記載のワークテーブル。
【請求項３】
前記載置面とつながって連続している面は、曲面を含んでいる請求項２に記載のワークテーブル。
【請求項４】
前記載置面とつながって連続している面は、鈍角を含んでいる請求項２に記載のワークテーブル。
【請求項５】
前記載置面とつながって連続している面は、前記載置面の平面視で前記載置面の外周に沿って配置されている請求項１ないし４のいずれか１項に記載のワークテーブル。
【請求項６】
加熱手段を備えている請求項１ないし５のいずれか１項に記載のワークテーブル。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項に記載のワークテーブルを備え、
前記開口部から前記ガスを噴射した状態で、前記載置面に載置されている前記被処理ワークに対して所定の処理を施すことを特徴とするワーク処理装置。
【請求項８】
請求項７に記載のワーク処理装置を用いて、電子部品が収納されるようにベース用基板と蓋体用基板とを接合したことを特徴とする電子デバイス。
【請求項９】
請求項８に記載の電子デバイスを備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項８に記載の電子デバイスを備えることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークテーブル、ワーク処理装置、電子デバイス、電子機器および移動体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
製品の製造に用いる装置として、ワークをワークテーブル上に載置した状態で、そのワークに対して所定の処理を行うものが知られている。
このような装置において、ワークに対する処理の種類によっては、ワークの酸化防止等の目的で、不活性ガスの雰囲気下でワークに対して処理を行う場合がある。
例えば、特許文献１に記載の装置では、集合基板搭載テーブル上に搭載された集合基板（ワーク）のメタライズ領域に対してろう材を介してシームリングをスポット加熱により固定する際に、このスポット加熱を窒素雰囲気下で行う。その際、集合基板を集合基板搭載テーブル（ワークテーブル）ごと離隔カバーで覆い、その離隔カバー内に窒素を導入する。これにより、スポット加熱を窒素雰囲気下で行い、スポット加熱時におけるメタライズ領域やシームリングの酸化を防止することができる。
【０００３】
しかし、特許文献１に記載の装置では、離隔カバー内全体を窒素で置換しなければならないため、窒素の消費量が多くなり、その結果、高コスト化を招くという問題があった。
また、窒素の消費量を抑える方法として、ワークの近傍に設けたノズルから窒素をワークに向けて噴射することにより局所的に窒素雰囲気を形成する方法が考えられるが、単に、窒素を噴射するノズルをワークの近傍に設けても、ノズルから噴射された窒素は、ノズルの周囲の空気（特に酸素）を多く巻き込んでしまうため、十分な濃度の窒素雰囲気を形成することができなかったり、噴射した窒素の温度が低下または変化して、ワークの温度低下や温度ムラを生じさせてしまったりする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１６５３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、不活性ガスの使用量を低減して低コスト化を図りつつ、ワーク近傍に高濃度で安定した温度の不活性ガス雰囲気を形成することができるワークテーブルおよびワーク処理装置を提供すること、また、優れた信頼性を有する電子デバイス、電子機器および移動体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］
本適用例のワークテーブルは、被処理ワークが載置される載置面と、
前記載置面とつながって連続している面の中にあり、ガスを噴射するための開口部と、
を備えることを特徴とする。
このように構成されたワークテーブルによれば、不活性ガスの使用量を低減して低コスト化を図りつつ、被処理ワーク近傍に高濃度の不活性ガス雰囲気を形成することができる。
また、開口部から噴射された不活性ガスは、開口部が設けられているベース部により温度調節されるので、ワークの温度低下や温度ムラを防止することができる。
【０００７】
［適用例２］
本適用例のワークテーブルでは、前記載置面は、前記開口部よりも突出した位置にあり、
前記載置面とつながって連続している面の少なくとも一部が、前記載置面を含む平面から傾いていることが好ましい。
これにより、載置面とつながって連続している面の少なくとも一部（案内面）によりコアンダ効果を生じさせ、開口部からの不活性ガスを載置面へ導くことができる。
【０００８】
［適用例３］
本適用例のワークテーブルでは、前記載置面とつながって連続している面は、曲面を含んでいることが好ましい。
これにより、開口部からの不活性ガスを載置面へ導くようなコアンダ効果を好適に生じさせることができる。
【０００９】
［適用例４］
本適用例のワークテーブルでは、前記載置面とつながって連続している面は、鈍角を含んでいることが好ましい。
これにより、開口部からの不活性ガスを載置面へ導くようなコアンダ効果を好適に生じさせることができる。
【００１０】
［適用例５］
本適用例のワークテーブルでは、前記載置面とつながって連続している面は、前記載置面の平面視で前記載置面の外周に沿って配置されていることが好ましい。
これにより、簡単かつ確実に、被処理ワークの処理面全域に不活性ガスを均一に供給することができる。
［適用例６］
本適用例のワークテーブルでは、加熱手段を備えていることが好ましい。
これにより、所望の温度に加温された不活性ガスを被処理ワークに供給することができる。
【００１１】
［適用例７］
本適用例のワーク処理装置は、本適用例のワークテーブルを備え、
前記開口部から前記ガスを噴射した状態で、前記載置面に載置されている前記被処理ワークに対して所定の処理を施すことを特徴とする。
このように構成されたワーク処理装置によれば、不活性ガスの使用量を低減して低コスト化を図りつつ、被処理ワーク近傍に高濃度の不活性ガス雰囲気を形成することができる。
また、開口部から噴射された不活性ガスは、開口部が設けられているベース部により温度調節されるので、被処理ワークの温度低下や温度ムラを防止することができる。
【００１２】
［適用例８］
本適用例の電子デバイスは、本適用例のワーク処理装置を用いて、電子部品が収納されるようにベース用基板と蓋体用基板とを接合したことを特徴とする。
これにより、信頼性に優れた電子デバイスを提供することができる。
［適用例９］
本適用例の電子機器は、本適用例の電子デバイスを備えることを特徴とする。
これにより、信頼性に優れた電子機器を提供することができる。
［適用例１０］
本適用例の移動体は、本適用例の電子デバイスを備えることを特徴とする。
これにより、信頼性に優れた移動体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子デバイスを示す平面図である。
【図２】図１中のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１に示す電子デバイスが有する電子部品（振動素子）の平面図である。
【図４】図１に示す電子デバイスの製造方法（レーザー接合方法）を説明するための断面図である。
【図５】図４に示すレーザー接合方法に用いるワーク（ベース用基板）を示す平面図である。
【図６】図４に示すレーザー接合方法に用いるワークテーブル（本発明のワークテーブル）を示す平面図である。
【図７】図６中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図８】図７の部分拡大図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係るワークテーブルを示す部分拡大図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に係るレーザー接合方法を説明するための断面図である。
【図１１】図１０に示すレーザー接合方法に用いるワーク処理装置（レーザー接合装置）の概略構成を示す斜視図である。
【図１２】図１１に示すワーク処理装置のヘッド部を説明するため断面図である。
【図１３】図１２に示すヘッド部が備える遮蔽板（固定治具）を示す斜視図である。
【図１４】図１３に示す遮蔽板内の流路を説明するための図である。
【図１５】図１２に示す遮蔽板と相手体（蓋体用基板）との位置関係を説明するための図である。
【図１６】本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。
【図１７】本発明の電子デバイスを適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
【図１８】本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。
【図１９】本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用した移動体（自動車）の構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明のワークテーブル、ワーク処理装置、電子デバイス、電子機器および移動体を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
まず、本発明の第１実施形態を説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子デバイスを示す平面図、図２は、図１中のＡ−Ａ線断面図、図３は、図１に示す電子デバイスが有する電子部品（振動素子）の平面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図２中の上側を「上」、下側を「下」として説明する。
【００１５】
１．電子デバイス
図１および図２に示すように、電子デバイス１００は、パッケージ１１０と、パッケージ１１０内に収容された電子部品としての振動素子１９０とを有している。
１−１．振動素子
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、振動素子１９０は、平面視形状が長方形（矩形）の板状をなす圧電基板１９１と、圧電基板１９１の表面に形成された導電性の１対の導体層１９３、１９５とを有している。なお、図３（ａ）は、振動素子１９０を上方から見た平面図であり、同図（ｂ）は、振動素子１９０を上方から見た透過図（平面図）である。
【００１６】
圧電基板１９１は、主として厚み滑り振動をする水晶素板である。
本実施形態では、圧電基板１９１としてＡＴカットと呼ばれるカット角で切り出された水晶素板を用いている。なお、ＡＴカットとは、水晶の結晶軸であるＸ軸とＺ軸とを含む平面（Ｙ面）をＸ軸回りにＺ軸から反時計方向に約３５度１５分程度回転させて得られる主面（Ｘ軸とＺ’軸とを含む主面）を有するように切り出すことを言う。
【００１７】
また、圧電基板１９１は、その長手方向が水晶の結晶軸であるＸ軸と一致している。
導体層１９３は、圧電基板１９１の上面に形成された励振電極１９３ａと、圧電基板１９１の下面に形成されたボンディングパッド１９３ｂと、励振電極１９３ａとボンディングパッド１９３ｂとを電気的に接続する配線１９３ｃとを有している。
【００１８】
一方、導体層１９５は、圧電基板１９１の下面に形成された励振電極１９５ａと、圧電基板１９１の下面に形成されたボンディングパッド１９５ｂと、励振電極１９５ａおよびボンディングパッド１９５ｂを電気的に接続する配線１９５ｃとを有している。
励振電極１９３ａおよび励振電極１９５ａは、圧電基板１９１を介して互いに対向して設けられ、互いにほぼ同じ形状をなしている。すなわち、圧電基板１９１を平面視したとき（圧電基板１９１の厚さ方向からみたとき）、励振電極１９３ａおよび励振電極１９５ａは、互いに重なるように位置し、かつ、互いの輪郭が一致するように形成されている。
【００１９】
また、ボンディングパッド１９３ｂ、１９５ｂは、圧電基板１９１の下面の図３中右側の端部に互いに離間して形成されている。
このような導体層１９３、１９５は、例えば、圧電基板１９１上に蒸着やスパッタリング等の気相成膜法によってニッケル（Ｎｉ）またはクロム（Ｃｒ）の下地層を成膜した後、下地層の上に蒸着やスパッタリングによって金（Ａｕ）の電極層を成膜し、その後フォトリソグラフィー技法およびエッチング技法を用いて、所望の形状にパターニングすることにより形成することができる。このように、下地層を形成することにより、圧電基板１９１と電極層との接着性が向上し、信頼性の高い振動素子１９０が得られる。
なお、導体層１９３、１９５の構成は、上述した構成に限定されない。例えば、下地層を省略してもよいし、導体層１９３、１９５の構成材料を上述した金属以外の導電性を有する材料（例えば、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、タングステン（Ｗ）、モリブテン（Ｍｏ）等の各種金属材料）としてもよい。
【００２０】
１−２．パッケージ
図１および図２に示すように、パッケージ１１０は、上面に開放する凹部１２１を有するベース１２０と、凹部１２１の開口を塞ぐリッド１３０とを有している。このようなパッケージ１１０では、リッド１３０により塞がれた凹部１２１の内側が前述した振動素子１９０を収納する収納空間Ｓとして機能する。
【００２１】
ベース１２０は、板状の基部１２３と、基部１２３の上面に設けられた枠状の側壁１２４とを有し、これによりベース１２０の上面の中央部に開放する凹部１２１が形成されている。
ベース１２０の構成材料としては、絶縁性を有していれば、特に限定されず、例えば、アルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア等の酸化物系セラミックス、窒化珪素、窒化アルミ、窒化チタン等の窒化物系セラミックス、炭化珪素等の炭化物系セラミックス等の各種セラミックスなどを用いることができる。
【００２２】
基部１２３の上面には、１対の接続電極１４１、１５１が形成されている。一方、基部１２３の下面には、１対の外部実装電極１４２、１５２が形成されている。そして、基部１２３には、その厚さ方向に貫通する貫通電極１４３、１５３が形成されており、貫通電極１４３を介して接続電極１４１と外部実装電極１４２とが電気的に接続され、貫通電極１５３を介して接続電極１５１と外部実装電極１５２とが電気的に接続されている。
【００２３】
接続電極１４１、１５１、外部実装電極１４２、１５２および貫通電極１４３、１５３の構成材料としては、特に限定されず、例えば、金（Ａｕ）、金合金、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金、クロム（Ｃｒ）、クロム合金、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニオブ（Ｎｂ）、タングステン（Ｗ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、コバルト（Ｃｏ）、亜鉛（Ｚｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）等の金属材料を用いることができる。
【００２４】
また、側壁１２４の上面には、枠状のメタライズ層１７０が設けられている。このメタライズ層１７０は、後述するろう材１３１との密着性を高めるものである。これにより、ろう材１３１によるベース１２０とリッド１３０との接合強度を高めることができる。
メタライズ層１７０の構成材料としては、ろう材１３１との密着性を高めることができるものであれば、特に限定されないが、例えば、前述した接続電極１４１、１５１等の構成材料で挙げたような金属材料を用いることができる。
【００２５】
リッド１３０は、平板状をなしている。そして、リッド１３０の下面には、その縁部に沿って枠状のろう材１３１が設けられている。
このようなリッド１３０は、ろう材１３１とメタライズ層１７０との溶着によりベース１２０に接合されている。なお、ろう材１３１は、リッド１３０の下面全域に形成されていてもよい。
【００２６】
ろう材１３１としては、特に限定されず、例えば、金ろう、銀ろうなどを用いることができるが、銀ろうを用いるのが好ましい。また、ろう材１３１の融点としては、特に限定されないが、例えば、８００℃以上１０００℃以下程度であるのが好ましい。
また、リッド１３０の構成材料としては、特に限定されないが、金属材料が好適に用いられ、その中でも、ベース１２０の構成材料と線膨張係数が近似する金属材料を用いることが好ましい。したがって、例えば、ベース１２０をセラミックス基板とした場合には、リッド１３０の構成材料としてはコバール等の合金を用いることが好ましい。
【００２７】
リッド１３０をベース１２０に対して接合する方法としては、特に限定されないが、本実施形態では、後述するように、リッド１３０をベース１２０上に載置した状態で、リッド１３０の縁部レーザーを照射し、メタライズ層１７０およびろう材１３１を加熱、溶融させ、これにより、リッド１３０をベース１２０に接合する。
このようなパッケージ１１０の収納空間Ｓには、前述した振動素子１９０が収納されている。収納空間Ｓに収納された振動素子１９０は、１対の導電性接着剤１６１、１６２を介してベース１２０に片持ち支持されている。
【００２８】
導電性接着剤１６１は、接続電極１４１とボンディングパッド１９３ｂとに接触して設けられており、これにより、接続電極１４１とボンディングパッド１９３ｂとを電気的に接続している。同様に、導電性接着剤１６２は、接続電極１５１とボンディングパッド１９５ｂとに接触して設けられており、これにより、接続電極１５１とボンディングパッド１９５ｂとを電気的に接続している。
【００２９】
２．電子デバイスの製造方法
次に、前述した電子デバイス１００の製造方法の一例を説明する。
図４は、図１に示す電子デバイスの製造方法（レーザー接合方法）を説明するための断面図、図５は、図４に示すレーザー接合方法に用いるワーク（ベース用基板）を示す平面図、図６は、図４に示すレーザー接合方法に用いるワークテーブル（本発明のワークテーブル）を示す平面図、図７は、図６中のＢ−Ｂ線断面図、図８は、図７の部分拡大図である。
なお、図４は、図２に対応する断面を示しているが、図４では、説明の便宜上、前述した導体層１９３、１９５、接続電極１４１、１５１、外部実装電極１４２、１５２および貫通電極１４３、１５３の図示を省略している。また、以下では、説明の便宜上、図７および図８中の上側を「上」、下側を「下」という。
【００３０】
電子デバイス１００の製造方法は、図４に示すように、［Ａ］ベース用基板２００を用意する工程（以下、「［Ａ］基板用意工程」ともいう）と、［Ｂ］ベース用基板２００に振動素子１９０を実装する工程（以下、「［Ｂ］実装工程」ともいう）と、［Ｃ］ベース用基板２００とリッド１３０（蓋体用基板）とを接合する工程（以下、「［Ｃ］接合工程」ともいう）と、［Ｄ］ベース用基板２００を個片化する工程（以下、「［Ｄ］個片化工程ともいう」）とを有する。
特に、この電子デバイス１００の製造方法では、［Ｃ］接合工程に先立ち、図６および図７に示すワークテーブル３００を用意し、［Ｃ］接合工程において、ワークテーブル３００を用いて、ベース用基板２００（被処理ワーク）とリッド１３０（相手体）とをレーザー接合する。
【００３１】
以下、各工程を順次詳細に説明する。
［Ａ］基板用意工程
まず、図４（ａ）に示すように、ベース用基板２００を用意する。
このベース用基板２００は、図５に示すように、一方の面にマトリクス状（行列状）に配置された凹部１２１が形成されており、［Ｄ］個片化工程において個片化されることにより、複数のベース１２０となるものである。
【００３２】
このようなベース用基板２００は、例えば、セラミックス粉末（セラミックス材料）と、ガラス粉末（ガラス材料）とを用意し、これら粉末原料とバインダーとを混合した材料を成形してグリーンシートを得、このグリーンシートを焼結処理することによりセラミックス基板を得、このセラミックス基板に気相成膜法を用いてメタライズ層１７０を形成することにより得ることができる。また、図示しないが、外部実装電極１４２、１５２および貫通電極１４３、１５３も、メタライズ層１７０と同様にして形成することができる。
【００３３】
［Ｂ］実装工程
次に、図４（ｂ）に示すように、ベース用基板２００に振動素子１９０を実装する。
すなわち、ベース用基板２００の各凹部１２１内に導電性接着剤１６１、１６２により振動素子１９０を固定・設置する。
［Ｃ］接合工程
次に、図４（ｃ）に示すように、ベース用基板２００とリッド１３０（蓋体用基板）とを接合する。
特に、本工程では、図６および図７に示すワークテーブル３００を用いることにより、ベース用基板２００およびリッド１３０の近傍に不活性ガス雰囲気を形成し、かかる不活性ガス雰囲気の下で、ベース用基板２００とリッド１３０とをレーザー接合する。
【００３４】
図６および図７に示すように、ワークテーブル３００は、ベース部３１０と、ノズル３２０と、載置部３３０と、ヒーター３４０（加熱手段）とを有する。
このワークテーブル３００では、ヒーター３４０により温度調節された載置部３３０にベース用基板２００を載置した状態で、ノズル３２０から不活性ガスを噴射することにより、ベース用基板２００の近傍に不活性ガス雰囲気を形成する。
【００３５】
以下、ワークテーブル３００の各部を詳細に説明する。
ベース部３１０は、板状をなしている。また、本実施形態では、ベース部３１０は、平面視にて四角形をなしている。
このベース部３１０には、ヒーター３４０が内蔵されている。より具体的に説明すると、このベース部３１０には、その板面に沿って延びる複数の貫通孔３１１が形成されている。この各貫通孔３１１内には、ヒーター３４０が挿通されている。このヒーター３４０は、図示しない電源に電気的に接続され、ベース部３１０の温度を所定温度に維持するように通電制御される。これにより、ベース部３１０は、所定温度に温度調節される。
【００３６】
また、ベース部３１０には、その側面および上面に開口する貫通孔３１３が形成されている。この貫通孔３１３の一方の開口（ベース部３１０の側面側の開口）には、図示しない吸引ポンプ（真空ポンプ）が接続されている。
また、ベース部３１０には、その上面に開口する溝３１２が形成されている。この溝３１２は、ベース部３１０の外周に沿って環状をなしている。
【００３７】
また、ベース部３１０には、溝３１２の壁面に一端が開口する貫通孔３１４が形成されている（図６参照）。この貫通孔３１４の他端は、ベース部３１０の側面または下面に開口し、不活性ガスを供給するガス供給源（図示せず）に接続されている。
ノズル３２０は、ベース部３１０の上面に設けられたノズル形成部材３２１を有する。
本実施形態では、各ノズル形成部材３２１には、２つの貫通孔３２３が形成されている。そして、各貫通孔３２３を介して、図示しないネジを、ベース部３１０の上面に形成されたネジ孔３１５に螺合させることにより、各ノズル形成部材３２１は、ベース部３１０に対して固定されている。また、各貫通孔３２３は、ネジ孔３１５よりも若干大きく形成されており、各ノズル形成部材３２１の位置および姿勢（特に、後述する開口部３２２の幅）を調整し得るようになっている。
【００３８】
各ノズル形成部材３２１は、図８に示すように、前述したベース部３１０の溝３１２の開口の一部（溝３１２の幅方向での一方側の部分）を覆うように設けられている。これにより、溝３１２の開口のうちノズル形成部材３２１に覆われていない部分が溝３１２内の不活性ガスを噴射する開口部３２２となる。このように、開口部３２２がベース部３１０に形成されている。
前述したように、ベース部３１０がヒーター３４０により温度調節されているので、開口部３２２から噴射される不活性ガスは、ベース部３１０により温度調節される。そのため、所望の温度に加温（温度調節）された不活性ガスをワークに供給することができる。
【００３９】
本実施形態では、各ノズル形成部材３２１は、図６に示すように、長尺板状をなしている。そして、各ノズル形成部材３２１は、ベース部３１０の外周（平面視における各辺）に沿って設けられている。
したがって、開口部３２２は、後述する載置面３３１の外周に沿って設けられている。これにより、簡単かつ確実に、ベース用基板２００の処理面全域に不活性ガスを均一に供給することができる。
【００４０】
また、開口部３２２は、スリット状をなしている。これにより、簡単かつ確実に、ベース用基板２００の処理面全域に不活性ガスを均一に供給することができる。
また、開口部３２２の幅は、後述する案内面３３２により不活性ガスを載置面３３１に導くことができれば、特に限定されないが、０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下であることが好ましく、０．５ｍｍ以上１ｍｍ以下であることがより好ましい。これにより、不活性ガスの使用量を抑えつつ、案内面３３２により不活性ガスを載置面３３１に効率的に導くことができる。
【００４１】
また、開口部３２２から噴射する不活性ガスとしては、特に限定されず、希ガス、窒素ガス等が挙げられるが、窒素ガスを用いることが好ましい。これにより、不活性ガスとして希ガスを用いる場合に比し、低コスト化を図ることができる。
また、載置部３３０は、板状をなし、その一方の面（下面）がベース部３１０に固定されている。これにより、載置部３３０は、ベース部３１０に支持されている。このような載置部３３０は、ベース部３１０により温度調節される。そのため、載置部３３０に載置されたベース用基板２００の温度も所定温度に維持することができる。
【００４２】
この載置部３３０は、ベース用基板２００が載置される載置面３３１と、開口部３２２から載置面３３１へ不活性ガスを案内する案内面３３２とを有する。
この載置部３３０では、案内面３３２が設けられていることにより、開口部３２２が載置面３３１とつながって連続している面の中にある。そのため、開口部３２２から噴射された不活性ガスが案内面３３２に沿って載置面３３１へ導かれる。したがって、開口部３２２から噴射された不活性ガスは、案内面３３２側から周囲の空気を巻き込むことがない。そのため、開口部３２２から噴射された不活性ガスを高濃度のまま載置面３３１に導くことができる。
【００４３】
このようなことから、不活性ガスの使用量を低減して低コスト化を図りつつ、ベース用基板２００近傍に高濃度の不活性ガス雰囲気を形成することができる。その結果、載置面３３１に載置されたベース用基板２００に対して所定の処理（本実施形態ではレーザー接合）を安定かつ確実に行うことができる。
これに対し、仮に載置面３３１に対して上側の位置に設けられたノズルから不活性ガスを噴射した場合、ノズルから噴射された不活性ガスは、その全周で周囲の空気を巻き込みながら、載置面３３１に供給されることとなる。そのため、載置面３３１に供給される不活性ガスの濃度が著しく低下してしまう。その結果、ワークの処理に悪影響を及ぼすおそれがある。
【００４４】
以下、載置部３３０を構成する各部を詳細に説明する。
載置面３３１は、載置部３３０の上面に設けられ、平坦面で構成されている。また、載置面３３１には、ベース用基板２００を負圧により吸着するための複数の貫通孔３３４の一端が開口している。この各貫通孔３３４の他端の開口は、載置部３３０の下面に開口する溝３３３に連通している。この溝３３３は、前述したベース部３１０の貫通孔３１３に連通している。これにより、ベース用基板２００を負圧により載置面３３１に吸着することができる。
【００４５】
案内面３３２は、載置面３３１と開口部３２２との間に設けられている。
ここで、前述したように、載置部３３０の下面がベース部３１０に固定され、載置部３３０の上面に載置面３３１が設けられていることから、載置面３３１は、開口部３２２に対してベース部３１０とは反対側に離間している。すなわち、開口部３２２は、載置面３３１に対してベース用基板２００とは反対側に離間している。また、載置面３３１は、開口部３２２よりも突出した位置にあると言える。
【００４６】
そこで、案内面３３２は、開口部３２２側から載置面３３１側へ向かって載置面３３１に対して傾斜している。すなわち、開口部３２２が設けられている、載置面３３１とつながって連続している面の少なくとも一部が、載置面３３１を含む平面から傾いている。これにより、開口部３２２から噴射される気体の方向が上側を向いていても、案内面３３２によりコアンダ効果を生じさせ、開口部３２２からの不活性ガスを載置面３３１へ導くことができる。
【００４７】
ここで、「コアンダ効果」とは、一般に、粘性流体の噴流(ジェット)が近くの壁に引き寄せられる効果をいう。
本実施形態では、案内面３３２は、凸湾曲面である。すなわち、開口部３２２が設けられている、載置面３３１とつながって連続している面は、曲面を含んでいる。これにより、開口部３２２からの不活性ガスを載置面３３１へ導くような案内面３３２によるコアンダ効果を好適に生じさせることができる。
【００４８】
また、案内面３３２の湾曲の程度は、特に限定されないが、案内面３３２の曲率半径をＲ［ｍｍ］とし、開口部３２２の幅をＷ［ｍｍ］としたとき、Ｒ／Ｗが、２以上５０以下であることが好ましい。これにより、開口部３２２からの不活性ガスを載置面３３１へ導くような案内面３３２によるコアンダ効果を好適に生じさせることができる。
また、案内面３３２は、載置面３３１の外周に沿って設けられている。すなわち、開口部３２２が設けられている、載置面３３１とつながって連続している面は、載置面３３１の平面視で載置面３３１の外周に沿って配置されている。これにより、簡単かつ確実に、ベース用基板２００の処理面全域に不活性ガスを均一に供給することができる。
【００４９】
以上説明したようなワークテーブル３００を備えるレーザー接合装置（ワーク処理装置）では、開口部３２２から不活性ガスを噴射した状態で、載置面３３１に載置されたベース用基板２００に対して所定の処理（本実施形態ではレーザー接合）を施す。なお、ワークテーブル３００の載置面３３１に載置されたワークに対する処理として、本実施形態ではレーザー接合を説明するが、本発明は、これに限定されず、レーザー接合の他に、例えば、組立て、ドライエッチング、検査等の処理を行うこともできる。
【００５０】
また、ワークテーブル３００を用いたレーザー接合方法は、前述したワークテーブル３００を用意し、載置面３３１にベース用基板２００を載置するとともに、ベース用基板２００の載置面３３１とは反対側の面にリッド１３０を重ね合せ、開口部３２２から不活性ガスを噴射した状態で、リッド１３０にレーザー光を照射することにより、ベース用基板２００とリッド１３０とを接合する。
前述したようなワークテーブル３００を用いることにより、不活性ガスの使用量を低減して低コスト化を図りつつ、ベース用基板２００近傍に高濃度の不活性ガス雰囲気を形成することができる。
【００５１】
また、開口部３２２から噴射された不活性ガスは、温度調節されたベース部３１０により温度調節されるので、ベース用基板２００の温度低下や温度ムラを防止することができる。
なお、本実施形態では、ベース用基板２００に蓋体用基板としてリッド１３０を接合する場合を例に説明したが、個片化により複数のリッド１３０となる基板（例えば、複数のリッド１３０が連結されてなる基板）を蓋体用基板として用いてもよい。この場合、後述する［Ｄ］個片化工程において、蓋体用基板もベース用基板２００とともに個片化される。
【００５２】
また、前述したレーザー接合は、ベース用基板２００とリッド１３０との最終的な接合まで行うものであってもよいし、ベース用基板２００とリッド１３０とを仮止めする接合（途中までの接合）であってもよい。前述したレーザー接合をベース用基板２００とリッド１３０との仮止めに用いる場合、その仮止め後に、他のレーザー接合またはシーム溶接等の他の接合方法により、ベース用基板２００とリッド１３０との最終的な接合を行ってもよい。また、仮止め後に［Ｄ］個片化工程において、蓋体用基板もベース用基板２００とともに個片化を行い、その後にベース用基板２００とリッド１３０との最終的な接合を行ってもよい。
【００５３】
［Ｄ］個片化工程
次に、図４（ｄ）に示すように、ベース用基板２００を個片化する。これにより、電子デバイス１００が得られる。
かかる個片化の方法は、特に限定されず、例えば、ダイシングソーを用いて行うことができる。
以上説明したような電子デバイス１００は、前述したようなワークテーブル３００を用いたレーザー接合方法を用いてベース１２０とリッド１３０とを接合したパッケージ１１０と、パッケージ１１０に収納されている振動素子１０９とを備えるので、優れた信頼性を有する。
【００５４】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態を説明する。
図９は、本発明の第２実施形態に係るワークテーブルを示す部分拡大図である。
以下、第２実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００５５】
本実施形態は、ワークテーブルの載置部が有する案内面の形態が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
本実施形態のワークテーブル３００Ａは、ベース部３１０に支持された載置部３３０Ａを備える。
【００５６】
この載置部３３０Ａは、ベース用基板２００が載置される載置面３３１と、開口部３２２から載置面３３１へ不活性ガスを案内する案内面３３２Ａとを有する。
案内面３３２Ａは、開口部３２２側から載置面３３１側へ向かって載置面３３１に対して傾斜した平坦面である。すなわち、開口部３２２が設けられている、載置面３３１とつながって連続している面は、鈍角を含んでいる。このような案内面３３２Ａによっても、開口部３２２からの不活性ガスを載置面３３１へ導くようなコアンダ効果を好適に生じさせることができる。
また、載置面３３１に対する案内面３３２Ａの傾斜角度θは、特に限定されないが、３０°以上６０°以下であることが好ましく、４０°以上５０°以下であることがより好ましい。これにより、開口部３２２からの不活性ガスを載置面３３１へ導くような案内面３３２Ａによるコアンダ効果を好適に生じさせることができる。
【００５７】
なお、本実施形態では、案内面３３２Ａが１つの平坦面で構成されている場合を例に説明したが、載置面３３１に対する傾斜角度が開口部３２２側から載置面３３１側に向けて小さくなるように複数の平坦面（すなわち、かかる傾斜角度が段階的に変化する複数の面）で構成されていてもよい。
以上説明したような第２実施形態によっても、不活性ガスの使用量を低減して低コスト化を図りつつ、ワーク近傍に高濃度で安定した温度の不活性ガス雰囲気を形成することができる。
【００５８】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の電子デバイスの製造方法の第３実施形態について説明する。
図１０は、本発明の第３実施形態に係るレーザー接合方法を説明するための断面図である。また、図１１は、図１０に示すレーザー接合方法に用いるワーク処理装置（レーザー接合装置）の概略構成を示す斜視図、図１２は、図１１に示すワーク処理装置のヘッド部を説明するため断面図、図１３は、図１２に示すヘッド部が備える遮蔽板（固定治具）を示す斜視図である。また、図１４は、図１３に示す遮蔽板内の流路を説明するための図、図１５は、図１２に示す遮蔽板と相手体（蓋体用基板）との位置関係を説明するための図である。
【００５９】
なお、図１１および図１２では、説明の便宜上、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示している。ここで、Ｘ軸およびＹ軸は、それぞれ、水平方向に平行な軸であり、Ｚ軸は、鉛直方向に平行な軸である。また、以下では、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」という。
【００６０】
以下、第３実施形態について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本実施形態は、ベース用基板と蓋体用基板との接合工程において不活性ガスの逃げを抑制する遮蔽板を用いる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
【００６１】
本実施形態の電子デバイス１００の製造方法では、前述した第１実施形態における［Ｃ］接合工程において、図１０に示すように、不活性ガスの逃げを抑制する遮蔽板４００を用いる。
遮蔽板４００は、後に詳述するが、図１０に示すように、板状をなし、その厚さ方向に貫通するとともに平坦面４１０に開口する複数の開口部４２０と、互いに隣り合う２つの開口部４２０同士の間に位置し平坦面４１０から突出している押え部４３０とを有する。
【００６２】
本実施形態の接合工程では、各押え部４３０によりリッド１３０をベース用基板２００側へ向けて押えた状態で、開口部４２０を介してレーザー光をリッド１３０に照射することにより、ベース用基板２００とリッド１３０とを接合する。
このとき、遮蔽板４００をリッド１３０に近接対向させた状態で、遮蔽板４００の開口部４２０を介してレーザー光をリッド１３０に照射する。これにより、遮蔽板４００とベース用基板２００およびリッド１３０との間に供給された不活性ガスがベース用基板２００およびリッド１３０近傍から逃げるのを抑制することができる。そのため、ベース用基板２００およびリッド１３０近傍の不活性ガスをより高濃度に維持することができる。その結果、ベース用基板２００（ワーク）とリッド１３０（相手体）とをレーザー光により高精度に接合することができる。
【００６３】
このような接合工程は、例えば、図１１に示すレーザー接合装置６００（ワーク処理装置）を用いる。
このレーザー接合装置６００は、ワークテーブル３００と、基台６１０（装置本体）と、テーブル位置決め機構６２０と、支持部材６３０と、ヘッド荷重機構６４０と、荷重ヘッド６５０と、吸引機構６６０と、光源６７０と、支持部材６８０と、レーザーヘッド６９０とを備える。
【００６４】
このレーザー接合装置６００では、ワークテーブル３００に載置したベース用基板２００（ワークＷ）に重ね合せたリッド１３０に対し、レーザーヘッド６９０からレーザー光を照射することにより、ベース用基板２００とリッド１３０とをレーザー溶接する。その際、図１０に示すように、荷重ヘッド６５０に設けられた遮蔽板４００（固定治具）によりリッド１３０を吸着保持するとともに、遮蔽板４００をベース用基板２００およびリッド１３０に近接対向させる。また、遮蔽板４００に設けられた開口部４２０を介してレーザーヘッド６９０からのレーザー光をリッド１３０に照射する。
【００６５】
以下、レーザー接合装置６００の各部の構成を簡単に説明する。
ワークテーブル３００は、テーブル位置決め機構６２０を介して基台６１０に支持されている。このテーブル位置決め機構６２０は、第１移動機構６２１と、第２移動機構６２２と、回動機構６２３とを有する。
このような第１移動機構６２１および第２移動機構６２２は、それぞれ、例えば、エアースライダーおよびリニアモーターで構成されている。
【００６６】
そして、第１移動機構６２１は、第２移動機構６２２を支持しており、第２移動機構６２２を基台６１０に対してＹ軸方向に移動し得るものである。
また、第２移動機構６２２は、回動機構６２３を支持しており、回動機構６２３を第１移動機構６２１に対してＸ軸方向に移動し得るものである。
また、回動機構６２３は、ワークテーブル３００を支持しており、ワークテーブル３００を第２移動機構６２２に対してＺ軸に平行な軸まわりに回動し得るものである。
【００６７】
一方、荷重ヘッド６５０は、基台６１０に立設・固定された支持部材６３０にヘッド荷重機構６４０を介して支持されている。
ヘッド荷重機構６４０は、例えば、電動シリンダーで構成されており、荷重ヘッド６５０をＺ軸方向に昇降し得るとともに、荷重ヘッド６５０を降下させた状態において、下方へ荷重をかけ得る。
【００６８】
荷重ヘッド６５０は、図１２に示すように、遮蔽板４００が取り付けられた本体部６５１を有する。
この本体部６５１は、板状をなし、本体部６５１には、その厚さ方向（Ｚ軸方向）に貫通する貫通孔６５２が設けられている。
そして、この貫通孔６５２の下端開口を覆うように遮蔽板４００が設けられている。これにより、貫通孔６５２および遮蔽板４００の開口部４２０を介してリッド１３０にレーザー光を照射することができる。
【００６９】
また、本体部６５１には、上面および貫通孔６５２に開放する１対の凹部６５４が設けられている。この各凹部６５４内には、プリズム６５５が設置されている。このプリズム６５５は、長尺状をなし、一端部が貫通孔６５２内に臨むように設けられている。そして、プリズム６５５は、上方から貫通孔６５２とは反対側の端部に入射した光を貫通孔６５２側の端部から出射する。これにより、貫通孔６５２内を照明することができる。
【００７０】
吸引機構６６０は、ブロック状の本体部６６１を有する。この本体部６６１には、Ｚ軸方向に貫通する貫通孔６６２が形成されている。この貫通孔６６２は、前述した荷重ヘッド６５０の貫通孔６５２と同心的に設けられている。これにより、貫通孔６６２、貫通孔６５２および遮蔽板４００の開口部４２０を介してリッド１３０にレーザー光を照射することができる。
【００７１】
また、この貫通孔６６２内には、下側から上側に向けて内径が拡がる内周面を有する筒状部材６６３が設けられている。この筒状部材６６３の外周面の他端部には、周方向に沿って形成された溝６６４が形成されている。この溝６６４は、筒状部材６６３の下端から貫通孔６６２内へ開放している。
また、本体部６６１には、貫通孔６６２の内周面の下端部に開口する吸気孔６６５と、貫通孔６６２の内周面の上端部に開口する吸引孔６６６とがそれぞれ形成されている。
【００７２】
吸気孔６６５は、溝６６４と対向する位置に開口しており、一方、吸引孔６６６は、筒状部材６６３に対して上側の位置に開口している。
そして、吸引孔６６６（排気孔）から貫通孔６６２の周方向に沿って気体を吸引することにより、筒状部材６６３内が負圧状態となる。そのため、吸気孔６６５を通じて溝６６４内に吸気しながら、溝６６４内の気体が筒状部材６６３の下端から筒状部材６６３の内側に噴射される。この噴射された気体は、コアンダ効果により筒状部材６６３の内周面に沿って上向きに流れ、周方向に旋回しながら、吸引孔６６６から排出される。
【００７３】
また、筒状部材６６３内が負圧状態となることにより、レーザー接合時に生じた飛散物（ヒューム）は、前述した遮蔽板４００の開口部４２０および貫通孔６５２を介して筒状部材６６３内に吸い込まれ、前述した旋回する気体とともに吸引孔６６６から排出される。
また、本体部６６１には、Ｚ軸方向に貫通する１対の貫通孔６６７が形成されている。この１対の貫通孔６６７は、前述した荷重ヘッド６５０の１対の凹部６５４に対応して、前述した前述した貫通孔６６２を挟むように設けられている。そして、各貫通孔６６７の下端開口は、プリズム６５５の貫通孔６５２とは反対側の端部に臨むように位置している。
【００７４】
一方、各貫通孔６６７の上端開口側には、光源６７０が設けられている。これにより、光源６７０からの光を、貫通孔６６７内を介してプリズム６５５に入射させることができる。
ここで、光源６７０は、接合位置を撮像素子（図示せず）により画像として認識し、その認識結果に基づいてレーザーヘッド６９０のレーザー光の照射位置の位置決めを行う際に、照明光となる光を出射するものである。
【００７５】
レーザーヘッド６９０は、基台６１０に立設・固定された支持部材６８０に支持されている。
レーザーヘッド６９０は、ベース用基板２００とリッド１３０とを接合し得るレーザー光を出射する。レーザーヘッド６９０からのレーザー光は、前述した貫通孔６６２、筒状部材６６３内、貫通孔６５２および遮蔽板４００の開口部４２０を介して、リッド１３０に照射される。
【００７６】
ここで、遮蔽板４００について詳述する。
遮蔽板４００は、図１３に示すように、表裏関係にある平坦面４１０、４５０を有する板状をなしている。
この遮蔽板４００には、その厚さ方向に貫通して平坦面４１０、４５０にそれぞれ開口する複数の開口部４２０が形成されている。
【００７７】
この複数の開口部４２０は、それぞれ、一方向に延びるスリット状をなしている。そして、複数の開口部４２０は、その幅方向に互いに間隔を隔てて配置されている。
また、平坦面４１０には、互いに隣り合う２つの開口部４２０同士の間に位置する押え部４３０が突出している。
この押え部４３０は、開口部４２０に沿って一方向に延びる長手形状をなしている。
【００７８】
また、この押え部４３０には、その先端面に開口する２つの吸引用孔４４０が形成されている。
この吸引用孔４４０は、リッド１３０に対応して設けられている。
また、各吸引用孔４４０は、遮蔽板４００の内部に形成された流路４８０を介して、平坦面４５０に形成された孔４６０に連通している。この孔４６０は、図示しない吸引手段に接続されている。これにより、各吸引用孔４４０内を負圧状態とし、押え部４３０にリッド１３０を吸着することができる。
このような遮蔽板４００は、その厚さ方向に貫通する複数の取付孔４７０を用いて、荷重ヘッド６５０にネジ止めにより取り付けることができる。
【００７９】
このように構成されたレーザー接合装置６００では、図１５に示すように、遮蔽板４００により複数のリッド１３０を吸着保持する。このとき、リッド１３０の接合予定部位の一部が遮蔽板４００の開口部４２０から露出する。そして、遮蔽板４００をベース用基板２００およびリッド１３０に近接対向させた状態で、遮蔽板４００に設けられた開口部４２０を介してレーザーヘッド６９０からのレーザー光をリッド１３０に照射する。
このような第３実施形態によっても、不活性ガスの使用量を低減して低コスト化を図りつつ、ワーク近傍に高濃度で安定した温度の不活性ガス雰囲気を形成することができる。
【００８０】
３．電子機器
次いで、本発明の電子デバイスを適用した電子機器（本発明の電子機器）について、図１６〜図１８に基づき、詳細に説明する。
図１６は、本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１０００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する電子デバイス１００が内蔵されている。
【００８１】
図１７は、本発明の電子デバイスを適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１０００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、フィルター、共振器等として機能する電子デバイス１００が内蔵されている。
【００８２】
図１８は、本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【００８３】
ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【００８４】
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、デ−タ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなディジタルスチルカメラ１３００には、フィルター、共振器等として機能する電子デバイス１００が内蔵されている。
【００８５】
図１９は、本発明の電子デバイスを備える電子機器を適用した移動体（自動車）の構成を示す斜視図である。自動車１５００には、例えば、ジャイロセンサーとして本発明の電子デバイスが組み込まれる。この場合は、電子部品として、振動素子１９０に換えて角速度検出素子を用いた電子デバイス１００’を用いることができる。このような電子デバイス１００’によれば、車体１５０１の姿勢を検出することができる。電子デバイス１００’の検出信号は、車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。その他、このような姿勢制御は、二足歩行ロボットやラジコンヘリコプターで利用することができる。以上のように、各種移動体の姿勢制御の実現にあたって、電子デバイス１００’が組み込まれる。
【００８６】
以上説明したような電子機器または移動体は、電子デバイス１００または１００’を備えるので、優れた信頼性を有する。
なお、本発明の電子デバイスを備える電子機器は、図１６のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１７の携帯電話機、図１８のディジタルスチルカメラ、図１９の移動体の他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター等に適用することができる。
【００８７】
以上、本発明のワークテーブル、ワーク処理装置、電子デバイス、電子機器および移動体について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
【００８８】
また、前述した実施形態では、ワークテーブルの開口部が環状をなしている場合を例に説明したが、かかる開口部は、スポット状をなし、載置部を囲むように複数配置されていてもよい。
また、前述した実施形態では、電子デバイスが有するパッケージをキャビティ型のベース用基板と、板状のリッドとを接合してなる構成としたが、パッケージの構成は、これに限定されない。例えば、板状のベース用基板と、キャビティ型のリッドとを接合した構成としてもよい。
【００８９】
また、電子デバイスが有する電子部品としては、前述した振動素子１９０に限定されない。かかる電子部品としては、例えば、音叉型の水晶振動子、ＳＡＷ共振器、角速度検出素子、加速度検出素子等であってもよい。また、電子デバイスが有するパッケージの収納空間内には、複数の電子部品が収納されていてもよい。この場合、複数の電子部品は、互いに異なっていてもよいし、互いに同じであってもよい。
【００９０】
また、電子デバイスが有するパッケージ内には、電子部品の駆動を制御したり、電子部品からの信号を受信したりするＩＣチップ等が収納されていてもよい。ＩＣチップを収納する場合には、ＩＣチップを電子部品の隣に並設してもよいし、ＩＣチップをケーシングの厚さ方向に電子部品と重なるように配置してもよい。
また、電子デバイスのパッケージ内に収納される電子部品としては、振動素子に限定されず、パッケージ内に収納して用いるものであれば、各種電子部品を用いることができる。
【００９１】
また、前述した実施形態では、ワークテーブルをレーザー接合時に用い、ワーク処理装置の一例としてレーザー接合装置を説明したが、ワークテーブルの用途、および、ワーク処理装置における処理の種類は、不活性ガス雰囲気下でのワークに対する処理であれば、これに限定されず、例えば、酸素や水分を嫌う液体・ペースト（接着剤等）の塗布、シーム溶接、超音波接合、半田付け、ろう付け等であってもよい。
【符号の説明】
【００９２】
１００、１００’‥‥電子デバイス  １１０‥‥パッケージ  １２０‥‥ベース  １２１‥‥凹部  １２３‥‥基部  １２４‥‥側壁  １３０‥‥リッド  １３１‥‥ろう材  １４１‥‥接続電極  １４２‥‥外部実装電極  １４３‥‥貫通電極  １５１‥‥接続電極  １５２‥‥外部実装電極  １５３‥‥貫通電極  １６１‥‥導電性接着剤  １６２‥‥導電性接着剤  １７０‥‥メタライズ層  １９０‥‥振動素子  １９１‥‥圧電基板  １９３‥‥導体層  １９３ａ‥‥励振電極  １９３ｂ‥‥ボンディングパッド  １９３ｃ‥‥配線  １９５‥‥導体層  １９５ａ‥‥励振電極  １９５ｂ‥‥ボンディングパッド  １９５ｃ‥‥配線  ２００‥‥ベース用基板  ３００‥‥ワークテーブル  ３００Ａ‥‥ワークテーブル  ３１０‥‥ベース部  ３１１‥‥貫通孔  ３１２‥‥溝  ３１３‥‥貫通孔  ３１４‥‥貫通孔  ３１５‥‥ネジ孔  ３２０‥‥ノズル  ３２１‥‥ノズル形成部材  ３２２‥‥開口部  ３２３‥‥貫通孔  ３３０‥‥載置部  ３３０Ａ‥‥載置部  ３３１‥‥載置面  ３３２‥‥案内面  ３３２Ａ‥‥案内面  ３３３‥‥溝  ３３４‥‥貫通孔  ３４０‥‥ヒーター  ４００‥‥遮蔽板  ４１０‥‥平坦面  ４２０‥‥開口部  ４３０‥‥押え部  ４４０‥‥吸引用孔  ４５０‥‥平坦面  ４６０‥‥孔  ４７０‥‥取付孔  ４８０‥‥流路  ６００‥‥レーザー接合装置  ６１０‥‥基台  ６２０‥‥テーブル位置決め機構  ６２１‥‥第１移動機構  ６２２‥‥第２移動機構  ６２３‥‥回動機構  ６３０‥‥支持部材  ６４０‥‥ヘッド荷重機構  ６５０‥‥荷重ヘッド  ６５１‥‥本体部  ６５２‥‥貫通孔  ６５４‥‥凹部  ６５５‥‥プリズム  ６６０‥‥吸引機構  ６６１‥‥本体部  ６６２‥‥貫通孔  ６６３‥‥筒状部材  ６６４‥‥溝  ６６５‥‥吸気孔  ６６６‥‥吸引孔  ６６７‥‥貫通孔  ６７０‥‥光源  ６８０‥‥支持部材  ６９０‥‥レーザーヘッド  １０００‥‥表示部  １１００‥‥パーソナルコンピューター  １１０２‥‥キーボード  １１０４‥‥本体部  １１０６‥‥表示ユニット  １２００‥‥携帯電話機  １２０２‥‥操作ボタン  １２０４‥‥受話口  １２０６‥‥送話口  １３００‥‥ディジタルスチルカメラ  １３０２‥‥ケース  １３０４‥‥受光ユニット  １３０６‥‥シャッタボタン  １３０８‥‥メモリー  １３１２‥‥ビデオ信号出力端子  １３１４‥‥入出力端子  １４３０‥‥テレビモニター  １４４０‥‥パーソナルコンピューター  １５００‥‥自動車  １５０１‥‥車体  １５０２‥‥車体姿勢制御装置  １５０３‥‥車輪  Ｓ‥‥収納空間  Ｗ‥‥ワーク  θ‥‥傾斜角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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