(57)【要約】【課題】防眩処理用金型の表面に生じた凹み欠陥を、金型表面の正常部の外観上の質感に変化を与えることなく補修することのできる、防眩処理用金型の凹み欠陥補修方法を提供すること。【解決手段】円柱状ロールの側面に銅めっき層を設け、該銅めっき層の表面に凹凸を形成してなる防眩処理用金型の表面に生じた凹み欠陥を補修するための方法であって、前記防眩処理用金型の表面の前記凹み欠陥とその周辺に、第１の感光性樹脂フィルムを貼り付ける第１の貼付工程と、前記第１の感光性樹脂フィルムをパターン露光する第１の露光工程と、前記第１の感光性樹脂フィルムを現像することで、前記第１の感光性樹脂フィルムの前記凹み欠陥の上部のみに開口を形成する第１の現像工程と、前記凹み欠陥の表面に銅めっき液を付着させ、めっきを行うことで、前記凹み欠陥を肉盛りするめっき工程とをこの順で含むことを特徴とする、防眩処理用金型の凹み欠陥補修方法。【選択図】図１
2014177055.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロール状基材の側面に銅めっき層を設け、該銅めっき層の表面に凹凸を形成してなる防眩処理用金型の表面に生じた凹み欠陥を補修するための方法であって、
前記防眩処理用金型の表面の前記凹み欠陥とその周辺に、第１の感光性樹脂フィルムを貼り付ける第１の貼付工程と、
前記第１の感光性樹脂フィルムをパターン露光する第１の露光工程と、
前記第１の感光性樹脂フィルムを現像することで、前記第１の感光性樹脂フィルムの前記凹み欠陥の上部のみに開口を形成する第１の現像工程と、
前記凹み欠陥の表面に銅めっき液を付着させ、めっきを行うことで、前記凹み欠陥を肉盛りするめっき工程と
をこの順で含むことを特徴とする、防眩処理用金型の凹み欠陥補修方法。
【請求項２】
前記防眩処理用金型が、
前記銅めっき層の上に感光性樹脂層を形成する第１工程と、
前記感光性樹脂層をパターン露光する第２工程と、
前記感光性樹脂層を現像することで、開口パターンが形成された前記感光性樹脂層を得る第３工程と、
前記感光性樹脂層をマスクとして前記銅めっき層のエッチングを行う第４工程と
をこの順で含む方法で製造されるものであり、
前記めっき工程において、前記凹凸の最上面と同じ高さまでめっきを行い、
前記めっき工程後に、さらに、
前記第１の感光性樹脂フィルムの上に第２の感光性樹脂フィルムを貼り付ける第２の貼付工程と、
前記第２工程で用いた所定のパターンで前記第２の感光性樹脂フィルムを露光する第２の露光工程と、
前記第２の感光性樹脂フィルムを現像することで、前記第２の感光性樹脂フィルムに開口パターンを形成する第２の現像工程と、
前記第２の感光性樹脂フィルムをマスクとして、前記第４工程と同じ深さ条件で前記銅めっき層のエッチングを行う第１のエッチング工程と
をこの順で含む、請求項１に記載の防眩処理用金型の凹み欠陥補修方法。
【請求項３】
前記防眩処理用金型が、
前記銅めっき層の上に感光性樹脂層を形成する第１工程と、
前記感光性樹脂層をパターン露光する第２工程と、
前記感光性樹脂層を現像することで、開口パターンが形成された前記感光性樹脂層を得る第３工程と、
前記感光性樹脂層をマスクとして前記銅めっき層のエッチングを行う第４工程と、
前記感光樹脂層を除去して前記銅めっき層のエッチングを行う第５工程と
をこの順で含む方法で製造されるものであり、
前記めっき工程において、前記第４工程の前の前記銅めっき層の表面と同じ高さまでめっきを行い、
前記めっき工程後に、さらに、
前記第１の感光性樹脂フィルムの上に第２の感光性樹脂フィルムを貼り付ける第２の貼付工程と、
前記第２工程で用いた所定のパターンで前記第２の感光性樹脂フィルムを露光する第２の露光工程と、
前記第２の感光性樹脂フィルムを現像することで、前記第２の感光性樹脂フィルムに開口パターンを形成する第２の現像工程と、
前記第２の感光性樹脂フィルムをマスクとして、前記第４工程と同じ深さ条件で前記銅めっき層のエッチングを行う第１のエッチング工程と、
前記第２の感光性樹脂フィルムのみを除去して、前記第５工程と同じ条件で前記銅めっき層のエッチングを行う第２のエッチング工程と
をこの順で含む、請求項１に記載の防眩処理用金型の凹み欠陥補修方法。
【請求項４】
前記防眩処理用金型は、前記銅めっき層の表面に高硬度皮膜を有し、
前記第１の現像工程と前記めっき工程との間に、さらに、前記凹み欠陥の表面の前記高硬度皮膜を除去する皮膜除去工程を含み、
前記めっき工程の後に、さらに、前記銅めっき層の表面に高硬度皮膜処理を行う皮膜処理工程を含む、
請求項１に記載の防眩処理用金型の凹み欠陥補修方法。
【請求項５】
前記防眩処理用金型は、前記銅めっき層の表面に高硬度皮膜を有し、
前記第１の現像工程と前記めっき工程との間に、さらに、前記凹み欠陥の表面の前記高硬度皮膜を除去する皮膜除去工程を含み、
前記第１のエッチング工程の後に、さらに、前記銅めっき層の表面に高硬度皮膜処理を行う皮膜処理工程を含む、
請求項２に記載の防眩処理用金型の凹み欠陥補修方法。
【請求項６】
前記防眩処理用金型は、前記銅めっき層の表面に高硬度皮膜を有し、
前記第１の現像工程と前記めっき工程との間に、さらに、前記凹み欠陥の表面の前記高硬度皮膜を除去する皮膜除去工程を含み、
前記第２のエッチング工程の後に、さらに、前記銅めっき層の表面に高硬度皮膜処理を行う皮膜処理工程を含む、
請求項３に記載の防眩処理用金型の凹み欠陥補修方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防眩処理用金型の凹み欠陥補修方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル、ブラウン管（陰極線管：ＣＲＴ）ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイなどの画像表示装置は、その表示面に外光が映り込むと視認性が著しく損なわれてしまう。従来、このような外光の映り込みを防止するために、画質を重視するテレビやパーソナルコンピュータ、外光の強い屋外で使用されるビデオカメラやデジタルカメラ、および反射光を利用して表示を行なう携帯電話などにおいては、画像表示装置の表面に外光の映り込みを防止するための処理が施されている。このような画像表示装置の表面に施される処理は、光学多層膜による干渉を利用した無反射処理と、表面に微細な凹凸を形成することにより入射光を散乱させて映り込み像をぼかす防眩処理とに大別される。前者の無反射処理は、均一な光学膜厚の多層膜を形成する必要があるため、コスト高になる。これに対して、後者の防眩処理は、比較的安価に行なうことができるため、大型のパーソナルコンピュータやモニタなどの用途に広く用いられている。
【０００３】
上記画像表示装置の防眩処理は、典型的には、画像表示装置の表面に防眩性が付与された防眩フィルムを貼合することによりなされる。防眩フィルムは、一般的に、表面に細かな凹凸を形成することによって製造される。
【０００４】
防眩フィルムの表面に凹凸を形成する方法としては、例えば、粒子分散液を表面にコーティングする方法、サンドブラストにより表面に凹凸を形成する方法、レーザー描画装置、レーザー加工装置、精密旋盤などを用いて、基材フィルムの表面に微細な凹凸を直接加工する方法、微細な凹凸を表面に有する金型を作製し、その金型の凹凸面を透明基材に転写する方法が挙げられる。特に、金型の凹凸面を透明基材に転写する方法は、透明基材上に微細凹凸を形成する際の精度および再現性に優れており、生産性にも優れるという利点がある。
【０００５】
このような防眩フィルムの製造において、透明基材の表面に凹凸を形成する防眩処理を行う際に使用される金型（防眩処理用金型）としては、例えば、円筒の側面に設けられた銅めっき層に凹凸が形成された、ロールトゥロールプロセスに適用される防眩処理用金型が挙げられる。防眩処理用金型のその実際の作製過程において、微細な凹凸の表面形状に欠陥が生じることを完全に回避することができない場合がある。このような欠陥の内、凹み欠陥を補修する方法として、めっき液を付着させ、局所的にめっきを施すことで凹み欠陥を肉盛りして、金型の凹み欠陥を補修する方法が開示されている（特許文献１：特開２０００−６１９６０号公報）。
【０００６】
しかし、めっき液が欠陥周辺の正常部にも付着するため、他の正常部との質感が異なってしまうという別の欠陥が拡大してしまう。防眩処理では、質感が重要な要素であり、めっき液により生じる欠陥部周囲の形状変化が不良として知覚されてしまう。このため、欠陥を補修する場合、正確に欠陥部のみに対して補修を行う必要がある。しかし、防眩処理において、欠陥部は深さによっては直径５０μｍ程度でも問題になることがあり、この微小な範囲のみに補修加工を施すことは、従来は困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−６１９６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、防眩処理用金型の表面に生じた凹み欠陥を、金型表面の正常部の外観上の質感に変化を与えることなく補修することのできる、防眩処理用金型の凹み欠陥補修方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）  円柱状ロールの側面に銅めっき層を設け、該銅めっき層の表面に凹凸を形成してなる防眩処理用金型の表面に生じた凹み欠陥を補修するための方法であって、
前記防眩処理用金型の表面の前記凹み欠陥とその周辺に、第１の感光性樹脂フィルムを貼り付ける第１の貼付工程と、
前記第１の感光性樹脂フィルムをパターン露光する第１の露光工程と、
前記第１の感光性樹脂フィルムを現像することで、前記第１の感光性樹脂フィルムの前記凹み欠陥の上部のみに開口を形成する第１の現像工程と、
前記凹み欠陥の表面に銅めっき液を付着させ、めっきを行うことで、前記凹み欠陥を肉盛りするめっき工程と
をこの順で含むことを特徴とする、防眩処理用金型の凹み欠陥補修方法。
【００１０】
（２）  前記防眩処理用金型が、
前記銅めっき層の上に感光性樹脂層を形成する第１工程と、
前記感光性樹脂層をパターン露光する第２工程と、
前記感光性樹脂層を現像することで、開口パターンが形成された前記感光性樹脂層を得る第３工程と、
前記感光性樹脂層をマスクとして前記銅めっき層のエッチングを行う第４工程と
をこの順で含む方法で製造されるものであり、
前記めっき工程において、前記凹凸の最上面と同じ高さまでめっきを行い、
前記めっき工程後に、さらに、
前記第１の感光性樹脂フィルムの上に第２の感光性樹脂フィルムを貼り付ける第２の貼付工程と、
前記第２工程で用いた所定のパターンで前記第２の感光性樹脂フィルムを露光する第２の露光工程と、
前記第２の感光性樹脂フィルムを現像することで、前記第２の感光性樹脂フィルムに開口パターンを形成する第２の現像工程と、
前記第２の感光性樹脂フィルムをマスクとして、前記第４工程と同じ深さ条件で前記銅めっき層のエッチングを行う第１のエッチング工程と
をこの順で含む、上記（１）に記載の防眩処理用金型の凹み欠陥補修方法。
【００１１】
（３）  前記防眩処理用金型が、
前記銅めっき層の上に感光性樹脂層を形成する第１工程と、
前記感光性樹脂層をパターン露光する第２工程と、
前記感光性樹脂層を現像することで、開口パターンが形成された前記感光性樹脂層を得る第３工程と、
前記感光性樹脂層をマスクとして前記銅めっき層のエッチングを行う第４工程と、
前記感光樹脂層を除去して前記銅めっき層のエッチングを行う第５工程と
をこの順で含む方法で製造されるものであり、
前記めっき工程において、前記第４工程の前の前記銅めっき層の表面と同じ高さまでめっきを行い、
前記めっき工程後に、さらに、
前記第１の感光性樹脂フィルムの上に第２の感光性樹脂フィルムを貼り付ける第２の貼付工程と、
前記第２工程で用いた所定のパターンで前記第２の感光性樹脂フィルムを露光する第２の露光工程と、
前記第２の感光性樹脂フィルムを現像することで、前記第２の感光性樹脂フィルムに開口パターンを形成する第２の現像工程と、
前記第２の感光性樹脂フィルムをマスクとして、前記第４工程と同じ深さ条件で前記銅めっき層のエッチングを行う第１のエッチング工程と、
前記第２の感光性樹脂フィルムのみを除去して、前記第５工程と同じ条件で前記銅めっき層のエッチングを行う第２のエッチング工程と
をこの順で含む、上記（１）に記載の防眩処理用金型の凹み欠陥補修方法。
【００１２】
（４）  前記防眩処理用金型は、前記銅めっき層の表面に高硬度皮膜を有し、
前記第１の現像工程と前記めっき工程との間に、さらに、前記凹み欠陥の表面の前記高硬度皮膜を除去する皮膜除去工程を含み、
前記めっき工程の後に、さらに、前記銅めっき層の表面に高硬度皮膜処理を行う皮膜処理工程を含む、
上記（１）に記載の防眩処理用金型の凹み欠陥補修方法。
【００１３】
（５）  前記防眩処理用金型は、前記銅めっき層の表面に高硬度皮膜を有し、
前記第１の現像工程と前記めっき工程との間に、さらに、前記凹み欠陥の表面の前記高硬度皮膜を除去する皮膜除去工程を含み、
前記第１のエッチング工程の後に、さらに、前記銅めっき層の表面に高硬度皮膜処理を行う皮膜処理工程を含む、
上記（２）に記載の防眩処理用金型の凹み欠陥補修方法。
【００１４】
（６）  前記防眩処理用金型は、前記銅めっき層の表面に高硬度皮膜を有し、
前記第１の現像工程と前記めっき工程との間に、さらに、前記凹み欠陥の表面の前記高硬度皮膜を除去する皮膜除去工程を含み、
前記第２のエッチング工程の後に、さらに、前記銅めっき層の表面に高硬度皮膜処理を行う皮膜処理工程を含む、
上記（３）に記載の防眩処理用金型の凹み欠陥補修方法。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、感光性樹脂フィルムにより金型表面の正常部を保護した上で、凹み欠陥のみにめっきを行うことにより、防眩処理用金型の表面に生じた凹み欠陥を、金型表面の正常部の外観上の質感に変化を与えることなく補修することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の防眩処理用金型の欠陥補修方法の実施形態１を説明するための模式断面図である。
【図２Ａ】本発明の防眩処理用金型の欠陥補修方法の実施形態２を説明するための模式断面図である。
【図２Ｂ】本発明の防眩処理用金型の欠陥補修方法の実施形態２を説明するための別の模式断面図である。
【図３Ａ】本発明の防眩処理用金型の欠陥補修方法の実施形態３を説明するための模式断面図である。
【図３Ｂ】本発明の防眩処理用金型の欠陥補修方法の実施形態３を説明するための別の模式断面図である。
【図４Ａ】本発明の防眩処理用金型の欠陥補修方法の実施形態４を説明するための模式断面図である。
【図４Ｂ】本発明の防眩処理用金型の欠陥補修方法の実施形態４を説明するための別の模式断面図である。
【図５Ａ】本発明の防眩処理用金型の欠陥補修方法の実施形態５を説明するための模式断面図である。
【図５Ｂ】本発明の防眩処理用金型の欠陥補修方法の実施形態５を説明するための別の模式断面図である。
【図６Ａ】本発明の防眩処理用金型の欠陥補修方法の実施形態６を説明するための模式断面図である。
【図６Ｂ】本発明の防眩処理用金型の欠陥補修方法の実施形態６を説明するための別の模式断面図である。
【図７】防眩処理用金型の製造方法を説明するための模式断面図である。
【図８】防眩処理用金型の製造方法を説明するための別の模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（防眩処理用金型）
防眩フィルムは、表面の反射鮮明度を低下させる目的で表面に所定の微細な凹凸を形成した透明フィルムであり、表示装置、特に液晶ディスプレイ等において使用される。防眩フィルムを製造する方法の１つとして、微細な凹凸を表面に有する金型を作製し、その金型の凹凸面を透明基材に転写する方法がある。本発明の補修対象となる防眩処理用金型とは、かかる防眩フィルムを製造する際に、透明基材の表面に凹凸を形成する防眩処理に使用される金型である。防眩処理用金型の表面には、透明基材の表面に形成する凹凸形状を反転した凹凸形状が形成されている。
【００１８】
防眩処理用金型は、具体的には、ロール状（円柱状または円筒状）基材の側面に銅めっき層を設け、該銅めっき層の表面に凹凸を形成してなるものである。ロール状基材を用いて金型を作製すれば、防眩処理を連続的に行なうことができ、防眩フィルムを連続的に製造することができるという利点がある。
【００１９】
ロール状基材の材料は金属であることが好ましく、該金属としては、コストの観点からアルミニウム、鉄などが挙げられる。取扱いの利便性から、軽量なアルミニウムを用いることがより好ましい。ここでいうアルミニウムや鉄は、それぞれ純金属であってもよく、アルミニウムまたは鉄を主体とする合金であってもよい。
【００２０】
ロール状基材の側面に設けられる銅めっきとしては、硫酸銅めっき液を用いて形成される銅めっきが例示される。硫酸銅めっき液の代表的な組成は、例えば、ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏが６０．０ｇ／Ｌ、Ｈ２ＳＯ４（９８％）が９８．０ｍＬ／Ｌ、ＮａＣｌが１００．０ｍｇ／Ｌである。これらには、光沢剤をはじめとする添加剤が含まれていてもよい。銅めっきを行う際、前記の銅めっき液の温度は、例えば２０〜２５℃の範囲に調整される。
【００２１】
銅の析出量、すなわち、めっき厚は、電流値と電流を流す時間によって調整することができる。例えば、電流密度Ｄが約５Ａ／ｄｍ２となるように電圧を調整する。この場合、流すべき実電流Ｉ（Ａ）は、めっき面積Ａ（ｄｍ２）とすると、Ｉ＝Ｄ×Ａから求められる。例えば、めっき面積が７．９×１０−７ｄｍ２であるとき、必要となる電流は約３．９μＡである。電流を流すべき時間長さＴ（秒）は、電流Ｉ（Ａ）、めっきにより付着させる金属の密度ｄ（ｇ×ｃｍ−３）、めっきにより付着させる金属の体積Ｖ（ｃｍ３）、めっきにより付着させる金属の原子量Ｘ（ｇ／ｍｏｌ）、めっき液中のめっきにより付着させる金属イオンの価数Ｙ、ファラデー定数Ｆ（≒９．６４８５３３６５×１０４Ｃ／ｍｏｌ）から、式１：
Ｔ  ＝  （Ｙ×Ｆ×Ｖ×ｄ÷（Ｘ×Ｉ））      ・・・式１
によって求めることができる。
【００２２】
防眩処理用金型の銅めっき層の表面には高硬度皮膜を有していてもよい。高硬度皮膜としては、ハードクロムめっき・ニッケルめっきなどが例示される。特に、ハードクロムめっきは、性能が高いことから好適に用いることができる。なお、ハードクロムは、塩酸処理によって除去することができる。
【００２３】
防眩処理用金型の表面に、クロムめっきなどの高硬度皮膜を形成することで、表面の凹凸形状が鈍らせられるとともに、その表面硬度が高められた金型が得られる。この際の凹凸の鈍り具合は、下地金属の種類、凹凸のサイズと深さ、めっき（高硬度皮膜）の種類や厚みなどによって異なるため、一概にはいえないが、鈍り具合を制御する上で最も大きな因子は、高硬度皮膜の厚みである。高硬度皮膜の厚みが薄いと、高硬度皮膜の加工前に得られた凹凸の表面形状を鈍らせる効果が不十分であり、その凹凸形状を透明フィルム等の透明基材上に転写して得られる防眩フィルムの光学特性があまり良くならない。一方で、高硬度皮膜の厚みが厚すぎると、生産性が悪くなるうえに、ノジュールと呼ばれる突起状のめっき欠陥が発生してしまうため好ましくない。そこで、高硬度皮膜の厚みは１〜１０μｍの範囲内であるのが好ましく、３〜６μｍの範囲内であるのがより好ましい。
【００２４】
防眩処理用金型は、金型の製作中、あるいは成型加工中に、例えば直径が１００μｍ以下の凹み欠陥（金型表面のうち所望の凹凸形状よりも凹んでしまった箇所）を生じる場合がある。防眩処理の場合、このように小さな異常も目視で欠陥として認識されるものがある。金型を用いた防眩処理においては、金型への欠陥発生は製品収率の大幅な低下を意味し、従来は金型の再製作が必要であった。そのため、凹み欠陥を補修し、防眩処理用金型を再生する技術が望まれていた。
【００２５】
（感光性樹脂）
感光性樹脂とは、光に反応して、現像液への溶解度が変化する樹脂を指す。大きく、ネガ型とポジ型と呼ばれる２種類が存在する。ネガ型は、光を照射した部分の溶解度が低下するため、ネガ型の感光性樹脂を用いる場合、露光されなかった部分を現像液によって除去することで所望の開口パターンが得られる。一方、ポジ型は、光を照射した部分の溶解度が向上するため、ポジ型の感光性樹脂を用いる場合、露光された部分を現像液によって除去することで所望の開口パターンを得られる。
【００２６】
感光性樹脂により、従来実現できなかった狭い欠陥部分（例えば、直径５０μｍ程度）だけに開口を有するカバーを実現できる。具体的には、例えば、開口部分は、顕微鏡を用いて露光マスクを凹み欠陥に合わせて設置した上で、露光・現像することで、正確に凹み欠陥の上部のみ開口を形成することができる。このようにして、優れた開口形成の範囲制御が実現できるため、防眩処理用金型の凹み欠陥周辺の正常部を侵すことなく、凹み欠陥のみを修復することが可能となる。
【００２７】
（感光性樹脂フィルム）
感光性樹脂フィルムは、感光性樹脂を支持基板上に製膜し、乾燥させた後に、基板から剥離して用いる。通常、感光性樹脂は液状のまま加工対象上に製膜するが、円柱状ロールの側面の一部分に製膜する場合、一定の膜厚を実現することが難しい。さらに、必要以上に液が広がるため、感光性樹脂の除去に必要な労力が増大する。
【００２８】
本発明者らは、鋭意検討した結果、基板上に一旦、感光性樹脂フィルムを製膜し、これを所望の大きさに切断したものを使用することにより、曲面である円柱状の防眩処理用金型の側面（円柱状ロールの側面に設けられた銅めっき層の表面）上にも、感光性樹脂層を均一な膜厚で形成でき、金型上の微小な欠陥を補修する際の作業性が良好となることを見出し、本発明を完成させた。
【００２９】
円柱状の防眩処理用金型の側面に感光性樹脂層を形成する場合、感光性樹脂溶液を塗布する方法を用いると、液が円周面の傾斜にそって垂れてしまうため、所望の範囲のみに感光性樹脂層を形成することは困難である。しかし、感光性樹脂フィルムを金型の表面に貼付する方法を用いることにより、円柱状の防眩処理用金型の側面に対しても所望の範囲のみに感光性樹脂層を形成することができる。
【００３０】
感光性樹脂フィルムとしては、感光性樹脂溶液を支持基材の上にコーティングした後に乾燥させて得た感光性樹脂フィルムを用いてもよく、ドライフィルムフォトレジストとして販売されているものを用いてもよい。
【００３１】
ドライフィルムフォトレジストは、感光性樹脂が支持フィルムと保護フィルムで挟まれた形態で提供される感光性樹脂からなるフィルムである。ドライフィルムフォトレジストとしては、日立化成工業株式会社によって製造されている商品名ＰＨＯＴＥＣ、旭化成イーマテリアルズ株式会社によって製造されている商品名ＳＵＮＦＯＲＴが例示される。
【００３２】
なお、感光性樹脂フィルムの形状は、特に限定されないが、例えば、正方形、長方形、円形のものを用いることができる。
【００３３】
（第１の感光性樹脂フィルム）
第１の感光性樹脂フィルムは、直接、防眩処理用金型面に貼り付けられる感光性樹脂フィルムである。第１の感光性樹脂フィルムとしては、ネガ型およびポジ型のいずれの感光性樹脂フィルムも用いることができる。エッチング時の樹脂フィルム安定性からは、ネガ型を好ましく用いることができる。ただし、第２の感光性樹脂フィルムを用いる場合は、第１の感光性樹脂フィルムはネガ型でなければならない。これは、第１の感光性樹脂フィルムがポジ型であると、第２の感光性樹脂フィルムを露光・現像する際に感光することで、第１の感光性樹脂フィルムが現像液に溶解してしまうためである。
【００３４】
（第２の感光性樹脂フィルム）
第２の感光性樹脂フィルムは、現像されたネガ型の第１の感光性樹脂フィルムと、追加されためっきの上に貼り付けられる感光性樹脂フィルムである。第２の感光性樹脂フィルムとしては、ネガ型およびポジ型のいずれも用いることができる。また、第２の感光性樹脂フィルムとしては、第１の感光性樹脂フィルムよりも弱い条件で剥離できる樹脂を選択することが好ましい。
【００３５】
第１の感光性樹脂フィルムとしてネガ型、第２の感光性樹脂フィルムとしてポジ型を用いるのがもっとも好ましい。これは、第１の感光性樹脂フィルムが露光によって現像液に溶解しないため、第２の感光性樹脂フィルム露光後も第１の感光性樹脂フィルムを金型上に維持できるためである。
【００３６】
（露光）
露光波長は、感光性樹脂に合わせて選定される。紫外線・可視光線・赤外線など、各波長に対応する感光性樹脂が、各社により開発・販売されている。どの波長に対応する感光性樹脂を選択するかは、要求される解像度によって決定される。第１の感光性樹脂フィルムの解像度は、防眩処理において欠陥と認識される欠陥領域範囲の大きさにより決定することができ、２０μｍ以上であることが好ましい。
【００３７】
パターン露光を行う際には、例えば、光照射範囲を制限するパターンが描画されたマスクが用いられる。マスクとしては、例えば、フィルムマスク、クロムマスク、エマルジョンマスクなどが挙げられ、凸版印刷株式会社、大日本印刷株式会社、ミタニマイクロニクス株式会社などの各社が製造・販売を行っている。本発明においては、特にフィルムマスクを好適に用いることができる。フィルムマスクは、円筒表面に密着させることが容易にできるためである。
【００３８】
（現像）
現像は、種々公知の方法で実施でき、例えば、感光性樹脂メーカーにより指定される現像液を用いて実施することができる。
【００３９】
（防眩処理用金型の製造）
本発明の補修対象となる防眩処理用金型の製造方法は、
前記銅めっき層の上に感光性樹脂層を形成する第１工程と、
前記感光性樹脂層をパターン露光する第２工程と、
前記感光性樹脂層を現像することで、開口パターンが形成された前記感光性樹脂層を得る第３工程と、
前記感光性樹脂層をマスクとして前記銅めっき層のエッチングを行う第４工程と
をこの順で含む方法が挙げられる。
【００４０】
上記第４工程の後に、さらに、
前記感光樹脂層を除去する第５工程と、
前記銅めっき層のエッチングを行う第６工程と
をこの順で含んでいてもよい。
【００４１】
〔１〕第１工程：感光性樹脂層形成
第１工程では、図７（ａ）に示す金型用基材８の表面８１に、感光性樹脂を溶媒に溶解した溶液として塗布し、加熱・乾燥することにより、感光性樹脂層９を形成する（図７（ｂ））。
【００４２】
感光性樹脂としては、従来公知の感光性樹脂を用いることができる。感光部分が硬化する性質をもったネガ型の感光性樹脂としては、たとえば、分子中にアクリル基またはメタアクリル基を有するアクリル酸エステルの単量体やプレポリマー、ビスアジドとジエンゴムとの混合物、ポリビニルシンナマート系化合物等を用いることができる。また、現像により感光部分が溶出し、未感光部分だけが残る性質をもったポジ型の感光性樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂系やノボラック樹脂系等を用いることができる。また、感光性樹脂には、必要に応じて、増感剤、現像促進剤、密着性改質剤、塗布性改良剤等の各種添加剤を配合してもよい。
【００４３】
これらの感光性樹脂を金型用基材８の研磨された表面８１に塗布する際には、良好な塗膜を形成するために、適当な溶媒に希釈して塗布することが好ましい。溶媒としては、セロソルブ系溶媒、プロピレングリコール系溶媒、エステル系溶媒、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、高極性溶媒等を使用することができる。
【００４４】
感光性樹脂溶液を塗布する方法としては、メニスカスコート、ファウンティンコート、ディップコート、回転塗布、ロール塗布、ワイヤーバー塗布、エアーナイフ塗布、ブレード塗布、およびカーテン塗布等の公知の方法を用いることができる。塗布膜の厚さは乾燥後で１〜６μｍの範囲とすることが好ましい。
【００４５】
〔２〕第２工程：露光
第２工程では、所定のパターンを感光性樹脂層９上に露光する。第２工程に用いる光源は、塗布された感光性樹脂の感光波長や感度等に合わせて適宜選択すればよく、たとえば、高圧水銀灯のｇ線（波長：４３６ｎｍ）、高圧水銀灯のｈ線（波長：４０５ｎｍ）、高圧水銀灯のｉ線（波長：３６５ｎｍ）、半導体レーザー（波長：８３０ｎｍ、５３２ｎｍ、４８８ｎｍ、４０５ｎｍ等）、ＹＡＧレーザー（波長：１０６４ｎｍ）、ＫｒＦエキシマーレーザー（波長：２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマーレーザー（波長：１９３ｎｍ）、Ｆ２エキシマーレーザー（波長：１５７ｎｍ）等を用いることができる。
【００４６】
金型の製造において表面凹凸形状を精度良く形成するためには、第２工程において、所定のパターンを感光性樹脂層上に精密に制御された状態で露光することが好ましい。パターンを感光性樹脂層上に精度良く露光するために、コンピュータ上で作成したパターンである画像データまたは離散化された情報の二次元配列に基づいて、コンピュータ制御されたレーザヘッドから発するレーザー光によって、感光性樹脂層上にパターンを描画することが好ましい。このようなレーザー描画を行なうに際しては印刷版作成用のレーザー描画装置を使用することができる。このようなレーザー描画装置としては、たとえばＬａｓｅｒ  Ｓｔｒｅａｍ  ＦＸ（（株）シンク・ラボラトリー製）等が挙げられる。
【００４７】
図７（ｃ）には、感光性樹脂層９にパターンが露光された状態を模式的に示している。感光性樹脂層をネガ型の感光性樹脂で形成した場合には、露光された領域９１は露光によって樹脂の架橋反応が進行し、後述する現像液に対する溶解性が低下する。よって、次の第３工程において露光されていない領域９２が現像液によって溶解され、露光された領域９１のみ基材表面上に残りマスクとなる。一方、感光性樹脂層をポジ型の感光性樹脂で形成した場合には、露光された領域９１は露光によって樹脂の結合が切断され、後述する現像液に対する溶解性が増加する。よって、次の第３工程において露光された領域９１が現像液によって溶解され、露光されていない領域９２のみ基材表面上に残りマスクとなる。
【００４８】
〔３〕第３工程：現像
第３工程では、前記感光性樹脂層を現像することで、開口パターンが形成された前記感光性樹脂層を得る。
【００４９】
現像に用いる現像液としては、従来公知のものを使用することができる。たとえば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、ｎ−プロピルアミン等の第一アミン類、ジエチルアミン、ジ−ｎ−ブチルアミン等の第二アミン類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等の第三アミン類、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールアミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド等の第四級アンモニウム塩、ピロール、ピペリジン等の環状アミン類等のアルカリ性水溶液；および、キシレン、トルエン等の有機溶剤等を挙げることができる。
【００５０】
現像方法については特に制限されず、浸漬現像、スプレー現像、ブラシ現像、超音波現像等の方法を用いることができる。
【００５１】
図７（ｄ）には、感光性樹脂層９にネガ型の感光性樹脂を用いて、現像処理を行なった状態を模式的に示している。図７（ｃ）において露光されていない領域９２が現像液によって溶解され、露光された領域９１のみ基材表面上に残りマスク９３となる。図７（ｅ）には、感光性樹脂層９にポジ型の感光性樹脂を用いて、現像処理を行なった状態を模式的に示している。図７（ｃ）において露光された領域９１が現像液によって溶解され、露光されていない領域９２のみ基材表面上に残りマスク９３となる。
【００５２】
〔４〕第４工程：エッチング
第４工程では、第３工程後に金型用基材表面上に残存した感光性樹脂層をマスクとして用いて、主にマスクの無い箇所の金型用基材（銅めっき層）をエッチングし、銅めっき層に凹凸を形成する。図８（ａ）は、第４工程によって、主にマスクの無い箇所８２の金型用基材８がエッチングされる状態を模式的に示している。マスク９３の下部の金型用基材８は金型用基材表面からはエッチングされないが、エッチングの進行とともにマスクの無い箇所８２からのエッチングが進行する。よって、マスク９３とマスクの無い箇所８２との境界付近では、マスク９３の下部の金型用基材８もエッチング（サイドエッチング）される。
【００５３】
第４工程におけるエッチング処理は、通常、塩化第二鉄（ＦｅＣｌ３）液、塩化第二銅（ＣｕＣｌ２）液、アルカリエッチング液（Ｃｕ（ＮＨ３）４Ｃｌ２）等を用いて、金属表面を腐食させることによって行なわれるが、塩酸や硫酸などの強酸を用いることもできるし、電解めっき時と逆の電位をかけることによる逆電解エッチングを用いることもできる。エッチング処理を施した際の金型用基材に形成される凹形状は、下地金属の種類、感光性樹脂層の種類およびエッチング手法等によって異なるため、一概にはいえないが、エッチング量が１０μｍ以下である場合には、エッチング液に触れている金属表面から略等方的にエッチングされる。ここでいうエッチング量とは、エッチングにより削られる基材の厚みである。
【００５４】
第４工程におけるエッチング量は好ましくは１〜５０μｍである。エッチング量が１μｍ未満である場合には、金属表面に凹凸形状がほとんど形成されずに、ほぼ平坦な金型となってしまうので、防眩性を示さなくなってしまう。また、エッチング量が５０μｍを超える場合には、金属表面に形成される凹凸形状の高低差が大きくなり、得られた金型を使用して作製した防眩フィルムを適用した画像表示装置において白ちゃけが生じる虞がある。第４工程におけるエッチング処理は１回のエッチング処理によって行なってもよいし、エッチング処理を２回以上に分けて行なってもよい。エッチング処理を２回以上に分けて行なう場合には、２回以上のエッチング処理におけるエッチング量の合計が１〜５０μｍであることが好ましい。
【００５５】
〔５〕第５工程：感光性樹脂層除去およびエッチング
第５工程では、前記感光樹脂層を除去して前記銅めっき層のエッチングを行う。
【００５６】
まず、第４工程でマスクとして使用した残存する感光性樹脂層を除去液を用いて完全に溶解し除去する。除去液としては、上述した現像液と同様のものを用いることができて、ｐＨ、温度、濃度および浸漬時間等を変化させることによって、ネガ型の感光性樹脂層を用いた場合には露光部の、ポジ型の感光性樹脂層を用いた場合には非露光部の感光性樹脂層を完全に溶解して除去する。感光性樹脂層の除去方法についても特に制限されず、浸漬現像、スプレー現像、ブラシ現像、超音波現像等の方法を用いることができる。
【００５７】
図８（ｂ）は、第４工程でマスク９３として使用した感光性樹脂層を完全に溶解し除去した状態を模式的に示している。感光性樹脂層からなるマスク９３を利用したエッチングによって、表面凹凸形状８３が金型用基材表面に形成されている。
【００５８】
感光性樹脂層を除去した後、第４工程によって形成された銅めっき層の凹凸面（表面凹凸形状８３）をエッチング処理によって鈍らせる。これにより、第１エッチング処理によって形成された第１の表面凹凸形状８３における表面傾斜が急峻な部分がなくなり、得られた金型を用いて製造された防眩フィルム等の防眩処理が施された透明基材の光学特性が好ましい方向へと変化する。
【００５９】
第５工程でのエッチング処理も、第４工程と同様に、通常、塩化第二鉄（ＦｅＣｌ３）液、塩化第二銅（ＣｕＣｌ２）液、アルカリエッチング液（Ｃｕ（ＮＨ３）４Ｃｌ２）などを用い、表面を腐食させることによって行なわれるが、塩酸や硫酸などの強酸を用いることもできるし、電解めっき時と逆の電位をかけることによる逆電解エッチングを用いることもできる。
【００６０】
エッチング処理を施した後の凹凸の鈍り具合は、下地金属の種類、エッチング手法、および第４工程により得られた凹凸のサイズと深さなどによって異なるため、一概にはいえないが、鈍り具合を制御する上で最も大きな因子は、エッチング量である。ここでいうエッチング量も、第４工程と同様に、エッチングにより削られる基材の厚みである。エッチング量が小さいと、第４工程により得られた凹凸の表面形状を鈍らせる効果が不十分であり、その凹凸形状を透明フィルム等の透明基材上に転写して得られる防眩処理が施された透明基材（防眩フィルムなど）の光学特性があまり良くならない。一方で、エッチング量が大きすぎると、凹凸形状がほとんどなくなってしまい、ほぼ平坦な金型となってしまうので、防眩性を示さなくなってしまう。そこで、エッチング量は１〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、４〜２０μｍの範囲内であることがより好ましい。第５工程でのエッチング処理についても、第４工程と同様に、１回のエッチング処理によって行なってもよいし、エッチング処理を２回以上に分けて行なってもよい。エッチング処理を２回以上に分けて行なう場合には、２回以上のエッチング処理におけるエッチング量の合計が１〜５０μｍであることが好ましい。
【００６１】
＜防眩処理用金型の凹み欠陥補修方法＞
以下では、本発明における防眩処理用金型の凹み欠陥補修方法の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、本発明の図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表すものである。また、長さ、幅、厚さ、深さなどの寸法関係は図面の明瞭化と簡略化のために適宜変更されており、実際の寸法関係を表すものではない。また、各工程に用いる感光性樹脂や、露光・現像処理等の詳細は上述のとおりであり、詳細の説明は省略する。
【００６２】
（実施形態１）
図１は、実施形態１における防眩処理用金型の凹み欠陥補修方法を模式的に示す図であり、各工程での金型の断面を模式的に示している。本発明の金型の製造方法は、〔１〕第１の貼付工程と、〔２〕第１の露光工程と、〔３〕第１の現像工程と、〔４〕めっき工程とをこの順で含む。以下、図１を参照して、本実施形態の凹み欠陥補修方法の各工程について説明する。
【００６３】
まず、図１（ａ）に示す防眩処理用金型１の表面の凹み欠陥１１とその周辺に、図１（ｂ）に示すように第１の感光性樹脂フィルム２を貼り付ける（第１の貼付工程）。なお、図１では、第１の感光性樹脂がネガ型である場合を示しているが、実施形態１で用いる感光性樹脂は、ネガ型に限定されず、ポジ型であってもよい。
【００６４】
次に、図１（ｃ）に示すように、第１の感光性樹脂フィルム２を遮光部分４を有するマスク３を用いてパターン露光する（第１の露光工程）。次に、第１の感光性樹脂フィルム２を現像することで、図１（ｄ）に示すように、第１の感光性樹脂フィルム２の凹み欠陥１１の上部のみに開口を形成する（第１の現像工程）。
【００６５】
次に、図１（ｅ）に示すように、凹み欠陥１１に銅めっき液を滴下し、凹み欠陥１１の表面に銅めっき液５を付着させる。なお、実際には防眩処理用金型１はロール状であるため、凹み欠陥１１が上側になるように防眩処理用金型を回転して保持した状態で、銅めっき液の滴下が行われる。その後、図１（ｆ）に示すように、銅電極６１を銅めっき液に接触させて、電源装置によって銅めっき液５に通電することでめっきを行い、図１（ｇ）に示すように凹み欠陥１１を肉盛りする（めっき工程）。最後に、第１の感光性樹脂フィルム２を除去液を用いて除去することで、図１（ｈ）に示す凹み欠陥が補修された防眩処理用金型１が得られる。
【００６６】
（実施形態２）
実施形態２は、防眩処理用金型が、銅めっき層の上に感光性樹脂層を形成する第１工程と、感光性樹脂層をパターン露光する第２工程と、感光性樹脂層を現像することで、開口パターンが形成された感光性樹脂層を得る第３工程と、感光性樹脂層をマスクとして銅めっき層のエッチングを行う第４工程とをこの順で含む方法で製造される場合に適用される。実施形態２では、凹み欠陥を肉盛りするだけでなく、銅めっき層の表面に所望の凹凸形状（第４工程で得られるべきであった凹凸形状）の細部を再現することができる。
【００６７】
図２Ａおよび図２Ｂは、実施形態２における防眩処理用金型の凹み欠陥補修方法を模式的に示す図であり、各工程での金型の断面を模式的に示している。実施形態２の金型の製造方法は、〔１〕第１の貼付工程と、〔２〕第１の露光工程と、〔３〕第１の現像工程と、〔４〕めっき工程と、〔５〕第２の貼付工程と、〔６〕第２の露光工程と、〔７〕第２の現像工程と、〔８〕第１のエッチング工程とをこの順で含む。以下、図２Ａおよび図２Ｂを参照して、本発明の金型の製造方法の各工程について説明する。
【００６８】
上記〔１〕〜〔４〕の工程（図２Ａの（ａ）〜（ｇ））については、実施形態１と同様の工程であるため、各工程の説明は省略する。ただし、実施形態２では、第１の感光性樹脂フィルム２はネガ型である。また、実施形態２では、めっき工程において、前記凹凸の最上面と同じ高さまでめっきを行う（図２Ａ（ｇ））。なお、凹凸の最上面とは、銅めっき層の表面に形成された凹凸の最も高い高さに位置する水平面である。
【００６９】
上記〔１〕〜〔４〕の工程の後、図２Ａ（ｈ）に示すように、第１の感光性樹脂フィルム２の上に第２の感光性樹脂フィルム７を貼り付ける（第２の貼付工程）。次に、図２Ａ（ｉ）に示すように、上記金型の製造における第２工程で用いた所定のパターンを有するマスク３（遮光部分４を有するマスク３）を用いて、第２の感光性樹脂フィルム７を露光する（第２の露光工程）。次に、図２Ｂ（ｊ）に示すように、第２の感光性樹脂フィルム７を現像することで、第２の感光性樹脂フィルム７に開口パターンを形成する（第２の現像工程）。次に、図２Ｂ（ｋ）に示すように、第２の感光性樹脂フィルム７をマスクとして、上記金型の製造における第４工程と同じ深さ条件で、防眩処理用金型１の銅めっき層のエッチングを行う（第１のエッチング工程）。最後に、第２の感光性樹脂フィルム７および第１の感光性樹脂フィルム２を除去液を用いて除去することで、図２Ｂ（ｌ）に示す凹み欠陥が補修された防眩処理用金型１が得られる。
【００７０】
（実施形態３）
実施形態３は、防眩処理用金型が、銅めっき層の上に感光性樹脂層を形成する第１工程と、感光性樹脂層をパターン露光する第２工程と、感光性樹脂層を現像することで、開口パターンが形成された感光性樹脂層を得る第３工程と、感光性樹脂層をマスクとして銅めっき層のエッチングを行う第４工程とに加えて、さらに、感光樹脂層を除去して銅めっき層のエッチングを行う第５工程とをこの順で含む方法で製造される場合に適用される。この第５工程では、第４工程によって形成された銅めっき層の凹凸面をエッチング処理によって鈍らせる。実施形態３では、凹み欠陥を肉盛りし、銅めっき層の表面にこの鈍らされた凹凸形状を再現することができる。
【００７１】
図３Ａおよび図３Ｂは、実施形態３における防眩処理用金型の凹み欠陥補修方法を模式的に示す図であり、各工程での金型の断面を模式的に示している。実施形態３の金型の製造方法は、〔１〕第１の貼付工程と、〔２〕第１の露光工程と、〔３〕第１の現像工程と、〔４〕めっき工程と、〔５〕第２の貼付工程と、〔６〕第２の露光工程と、〔７〕第２の現像工程と、〔８〕第１のエッチング工程と、〔９〕第２のエッチング工程とをこの順で含む。以下、図３Ａおよび図３Ｂを参照して、本実施形態について説明する。
【００７２】
上記〔１〕〜〔８〕の工程（図３Ａの（ａ）〜（ｉ）および図３Ｂ（ｊ）〜（ｋ））については、実施形態２と同様の工程であるため、各工程の説明は省略する。ただし、実施形態３では、第１の感光性樹脂フィルム２はネガ型である。また、めっき工程において、上記金型の製造における第４工程の前（金型を加工する前）の銅めっき層の表面と、実質的に同じ高さまでめっきを行う（図３（ｇ））。なお、「第４工程の前の銅めっき層の表面の高さ」は、金型の製造記録等から知ることができる。以下、図３Ａおよび図３Ｂを参照して、本発明の金型の製造方法の各工程について詳細に説明する。
【００７３】
本実施形態では、上記〔１〕〜〔８〕の工程の後、図３Ｂ（ｋ）の状態から、前記第２の感光性樹脂フィルム７のみを除去液を用いて除去する（図３Ｂ（ｌ））。次に、図３Ｂ（ｍ）に示すように、上記金型の製造における第５工程と同じ条件で、防眩処理用金型１の銅めっき層のエッチングを行う（第２のエッチング工程）。これにより、第１のエッチング工程によって形成された銅めっき層の凹凸面をエッチング処理によって鈍らせることができる。最後に、第１の感光性樹脂フィルム２を除去液を用いて除去することで、図３Ｂ（ｎ）に示す凹み欠陥が補修された防眩処理用金型１が得られる。
【００７４】
（実施形態４）
実施形態４は、防眩処理用金型が、銅めっき層の表面に高硬度皮膜を有する点で、実施形態１と相違する。このような防眩用金型を補修する場合は、めっき工程を実施する前に、一旦、高硬度皮膜を除去し、めっき工程後に再度、高硬度皮膜を形成する必要がある。
【００７５】
図４Ａおよび図４Ｂは、実施形態４における防眩処理用金型の凹み欠陥補修方法を模式的に示す図であり、各工程での金型の断面を模式的に示している。実施形態４の金型の製造方法は、〔１〕第１の貼付工程と、〔２〕第１の露光工程と、〔３〕第１の現像工程と、〔４〕皮膜除去工程、〔５〕めっき工程と、〔６〕皮膜処理工程とをこの順で含む。以下、図４Ａおよび図４Ｂを参照して、本発明の金型の製造方法の各工程について説明する。
【００７６】
上記〔１〕〜〔３〕、〔５〕の工程（図４Ａの（ａ）〜（ｄ）、（ｇ）、（ｈ））等については、実施形態１と同様の工程であるため、各工程の説明は省略する。
【００７７】
上記〔１〕〜〔３〕の工程の後、図４Ａ（ｅ）に示すように表面処理除去液５１を凹み欠陥１１に滴下し、図４Ａ（ｆ）に示すように凹み欠陥１１の表面の高硬度皮膜１２を除去する（皮膜除去工程）。
【００７８】
また、上記〔５〕の工程の後、図４Ａ（ｉ）に示すように表面処理液５３を凹み欠陥１１に滴下し、電極６２を表面処理液５３に接触させて、電源装置によって表面処理液５３に通電することで、図４Ｂ（ｊ）に示すように凹み欠陥１１の銅めっき層の表面にも高硬度皮膜１２を形成する（皮膜処理工程）。
【００７９】
（実施形態５）
実施形態５は、防眩処理用金型が、銅めっき層の表面に高硬度皮膜を有する点で、実施形態２と相違する。このような防眩用金型を補修する場合は、めっき工程を実施する前に、一旦、高硬度皮膜を除去し、最終的に再度、高硬度皮膜を形成する必要がある。
【００８０】
図５Ａおよび図５Ｂは、実施形態５における防眩処理用金型の凹み欠陥補修方法を模式的に示す図であり、各工程での金型の断面を模式的に示している。実施形態５の金型の製造方法は、〔１〕第１の貼付工程と、〔２〕第１の露光工程と、〔３〕第１の現像工程と、〔４〕皮膜除去工程と、〔５〕めっき工程と、〔６〕第２の貼付工程と、〔７〕第２の露光工程と、〔８〕第２の現像工程と、〔９〕第１のエッチング工程と、〔１０〕皮膜処理工程とをこの順で含む。以下、図５Ａおよび図５Ｂを参照して、本発明の金型の製造方法の各工程について説明する。
【００８１】
上記〔１〕〜〔３〕、〔５〕〜〔９〕の工程（図５Ａの（ａ）〜（ｄ）、図５Ａ（ｇ）〜図５Ｂ（ｍ））等については、実施形態２と同様の工程であるため、各工程の説明は省略する。
【００８２】
上記〔１〕〜〔３〕の工程の後、図５Ａ（ｅ）に示すように表面処理除去液５１を凹み欠陥１１に滴下し、図５Ａ（ｆ）に示すように凹み欠陥１１の表面の高硬度皮膜１２を除去する（皮膜除去工程）。
【００８３】
また、上記〔９〕の工程の後、図５Ｂ（ｎ）に示すように表面処理液５３を凹み欠陥１１に滴下し、電極６２を表面処理液５３に接触させて、電源装置によって表面処理液５３に通電することで、図５Ｂ（ｏ）に示すように凹み欠陥１１の銅めっき層の表面にも高硬度皮膜１２を形成する（皮膜処理工程）。
【００８４】
（実施形態６）
実施形態６は、防眩処理用金型が、銅めっき層の表面に高硬度皮膜を有する点で、実施形態３と相違する。このような防眩用金型を補修する場合は、めっき工程を実施する前に、一旦、高硬度皮膜を除去し、最終的に再度、高硬度皮膜を形成する必要がある。
【００８５】
図６Ａおよび図６Ｂは、実施形態６における防眩処理用金型の凹み欠陥補修方法を模式的に示す図であり、各工程での金型の断面を模式的に示している。実施形態６の金型の製造方法は、〔１〕第１の貼付工程と、〔２〕第１の露光工程と、〔３〕第１の現像工程と、〔４〕皮膜除去工程と、〔５〕めっき工程と、〔６〕第２の貼付工程と、〔７〕第２の露光工程と、〔８〕第２の現像工程と、〔９〕第１のエッチング工程と、［１０〕第２のエッチング工程と、〔１１〕皮膜処理工程とをこの順で含む。以下、図６Ａおよび図６Ｂを参照して、本実施形態について説明する。
【００８６】
上記〔１〕〜〔３〕、〔５〕〜〔１０〕の工程（図６Ａの（ａ）〜（ｄ）、図６Ａ（ｇ）〜図６Ｂ（ｏ））等については、実施形態３と同様の工程であるため、各工程の説明は省略する。
【００８７】
上記〔１〕〜〔３〕の工程の後、図６Ａ（ｅ）に示すように表面処理除去液５１を凹み欠陥１１に滴下し、図６Ａ（ｆ）に示すように凹み欠陥１１の表面の高硬度皮膜１２を除去する（皮膜除去工程）。
【００８８】
また、上記〔１０〕の工程の後、図６Ｂ（ｐ）に示すように表面処理液５３を凹み欠陥１１に滴下し、電極６２を表面処理液５３に接触させて、電源装置によって表面処理液５３に通電することで、図６Ｂ（ｑ）に示すように凹み欠陥１１の銅めっき層の表面にも高硬度皮膜１２を形成する（皮膜処理工程）。
【実施例】
【００８９】
以下に実施例を挙げて、本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００９０】
＜実施例１＞
高低差１μｍ、周期約１５μｍの凹凸形状が付与された金型に生じた、直径１００μｍ、深さ４μｍの凹み欠陥を補修する例について以下で述べる。
【００９１】
まず、欠陥の形状を測定し、直径と深さを特定する。測定は、共焦点型レーザーセンサＬＴ９５００(キーエンス株式会社製)を用いる。測定条件は、スキャン幅１．１ｍｍ、２μｍステップとする。測定が完了する毎に、クローズドループ制御を採用したステッピングモーターＡＲ９８ＡＡ−Ｈ１００（オリエンタルモーター株式会社製）により、直径３００ｍｍのロール金型を０．０００７２度ステップで回転させながら、高低差情報の二次元マップを作成する。
【００９２】
その上で、欠陥部とその周囲を覆うように、約１０ｃｍの概略正方形でカットした第１の感光性樹脂フィルムを貼り付ける。第１の感光性樹脂フィルムとして、ネガ型のドライフィルムフォトレジストＰＨＯＴＥＣ  ＲＹ−３３１５ＥＥ（日立化成株式会社製）を用いる。第１の感光性樹脂フィルムは、貼合ローラーで金型表面に貼り付けた後、１００℃の熱風で約５秒間加熱を行い、金型表面に密着させる。この作業は、赤色ＬＥＤ等、青〜紫外光を照射しない光源の下で行う。
【００９３】
次いで、露光は欠陥部を直径１００μｍの円形パターンでマスクした状態で露光を行う。マスクは赤色ＬＥＤ光の同軸落射照明を搭載した顕微鏡を用い、欠陥上に来るように位置あわせを行う。マスクはミタニマイクロニクス株式会社に製作を委託した、直径１００μｍの黒丸点が形成されたフィルムマスクを用いる。
【００９４】
次いで、露光を行う。露光光源は、３６５nmに発光ピークを持つ紫外線発光ダイオードＬＺ１−１０Ｕ６００（ＬｅｄＥｎｇｉｎ  Ｉｎｃ製）を用いる。光源と感光性樹脂フィルム表面との距離は、約３００ｍｍとし、約２０分間露光を行う。
【００９５】
ドライフィルムフォトレジストを、現像液で現像する。現像液の組成は、無水炭酸ナトリウム０．８ｗｔ％。現像液温度は３０℃とする。
【００９６】
硫酸銅めっき液による銅めっきを実施する。硫酸銅めっき液の組成は、ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏが６０．０ｇ／Ｌ、Ｈ２ＳＯ４（９８％）が９８．０ｍＬ／Ｌ、ＮａＣｌが１００．０ｍｇ／Ｌである。電流が４μＡになるように電源を調整する。めっき時間は、約１１０秒とする。これにより約４μｍの穴を埋める銅を析出させることができる。
【００９７】
４μｍのめっき厚みが得られたところでめっきを停止し、付着した薬液を洗浄した後、ドライフィルムフォトレジストをレジスト除去液を用いて除去する。
【００９８】
上記の手順によって、防眩処理用金型の補修を行うことができる。
【符号の説明】
【００９９】
１  防眩処理用金型、１１  凹み欠陥、１２  高硬度皮膜、２  第１の感光性樹脂フィルム、３  マスク、４  遮光部分、５，５２  銅めっき液、５１  表面処理除去液、５３  表面処理液、６１  銅電極、６２  電極、７  第２の感光性樹脂フィルム、８  金型用基材、８１  表面、９  感光性樹脂層、９１  露光された領域、９２  露光されていない領域。
【図１】
2014177055.tif 000003
【図２Ａ】
2014177055.tif 000004
【図２Ｂ】
2014177055.tif 000005
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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