(57)【要約】【課題】第一導体と第二導体とに跨る第三導体の円滑な動きを阻害することなく、リターンロスを低減させる。【解決手段】導体パターン１０,２０と、これら導体パターン１０,２０と誘電体シート３を介して重なり合うとともに、導体パターン１０,２０との重なり合いを維持したまま回動する導体パターン３０と、導体パターン３０を横断し、導体パターン１０,２０に対する導体パターン３０の浮きを防止する浮き止め部材４０と、を有する。【選択図】図２
2014120979.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一導体および第二導体と、
誘電体を介して前記第一導体および第二導体と重なり合うとともに、前記第一導体および第二導体との重なり合いを維持したまま回動する第三導体と、
前記第三導体を横断し、前記第二導体に対する前記第三導体の浮きを防止する浮き止め部材と、を有する、分配移相器。
【請求項２】
請求項１に記載の分配移相器において、
前記浮き止め部材は、自己の弾性復元力によって前記第三導体を前記第二導体に向けて押圧する、分配移相器。
【請求項３】
請求項２に記載の分配移相器において、
一面に前記第一導体および第二導体が設けられたベース基板と、
前記ベース基板の前記一面と対向する一面に前記第三導体が設けられた可動基板と、
前記可動基板を前記ベース基板に回動可能に固定する軸部材と、を有し、
前記浮き止め部材は前記可動基板を跨いで配置されており、前記浮き止め部材の両端は前記ベース基板にそれぞれ固定されている、分配移相器。
【請求項４】
請求項３に記載の分配移相器において、
前記浮き止め部材の前記可動基板と対向する一面に設けられ、前記可動基板と接触する膨出部を有する、分配移相器。
【請求項５】
請求項４に記載の分配移相器において、
前記可動基板と接触する前記膨出部の表面が曲面である、分配移相器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入力された信号を位相が異なる２以上の信号に分配する分配移相器に関する。
【背景技術】
【０００２】
分配移相器は、第一導体および第二導体と、これら２つの導体に跨る第三導体とを有する。第一導体に入力された信号（例えば高周波信号）は、第三導体を介して第二導体上の任意の点から該第二導体に入力されることにより、互いに位相が異なる２以上の高周波信号に分配されて出力される。
【０００３】
本発明と関連する分配移相器が特許文献１に記載されている。特許文献１に記載されている分配移相器には、上記第一導体に相当する入力側ストリップ導体と、上記第二導体に相当する出力側ストリップ導体と、上記第三導体に相当する導体摺動子とが設けられている。
【０００４】
出力側ストリップ導体は、両端を出力端とする円弧状に形成されており、この出力側ストリップ導体の曲率中心に入力側ストリップ導体の一端が配置されている。
【０００５】
導体摺動子は、出力側ストリップ導体とほぼ同一の曲率半径を有する円弧状の摺動部と、摺動部の中央から出力側ストリップ導体の曲率中心に向けて真っ直ぐに伸びるアーム部とを含んでいる。導体摺動子のアーム部の先端は、入力側ストリップ導体の一端に絶縁体（誘電体）を介して重ねられている。換言すれば、上記第一導体に相当する入力側ストリップ導体の一端と、上記第三導体に相当する導体摺動子のアーム部の先端とが絶縁体を介して重ねられている。一方、導体摺動子の摺動部は、出力側ストリップ導体に絶縁体（誘電体）を介して重ねられている。換言すれば、上記第二導体に相当する出力側ストリップ導体と、上記第三導体に相当する導体摺動子の摺動部とが絶縁体を介して重ねられている。
【０００６】
さらに、導体摺動子のアーム部の先端は、摺動部が出力側ストリップ導体上で該導体に沿って摺動可能となるように、回転可能に保持されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第３１２０４９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記のように構成された分配移相器では、第二導体と第三導体との間の距離が変化すると、結合容量が変化し、反射損失（リターンロス）が増加してしまう。よって、リターンロスを低減する観点からは、上記距離を一定に保持することが求められる。しかし、上記距離を一定に保持するために、第三導体に対する固定力を強くすると、第三導体の円滑な動きが阻害されてしまう。
【０００９】
本発明の目的は、上記第三導体またはこれに相当する導体の円滑な動きを阻害することなく、分配移相器のリターンロスを低減することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の分配移相器は、第一導体および第二導体と、誘電体を介して前記第一導体および第二導体と重なり合うとともに、前記第一導体および第二導体との重なり合いを維持したまま回動する第三導体と、前記第三導体を横断し、前記第二導体に対する前記第三導体の浮きを防止する浮き止め部材と、を有する。
【００１１】
本発明の一態様では、前記浮き止め部材は、自己の弾性復元力によって前記第三導体を前記第二導体に向けて押圧する。
【００１２】
本発明の他の態様では、一面に前記第一導体および第二導体が設けられたベース基板と、前記ベース基板の前記一面と対向する一面に前記第三導体が設けられた可動基板と、前記可動基板を前記ベース基板に回動可能に固定する軸部材と、が設けられ、前記浮き止め部材は前記可動基板を跨いで配置され、前記浮き止め部材の両端は前記ベース基板にそれぞれ固定される。
【００１３】
本発明の他の態様では、前記浮き止め部材の前記可動基板と対向する一面に、前記可動基板と接触する膨出部が設けられる。
【００１４】
本発明の他の態様では、前記可動基板と接触する前記膨出部の表面が曲面とされる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、上記第三導体またはこれに相当する導体の円滑な動きを阻害することなく、分配移相器のリターンロスを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１の実施形態に係る分配移相器の斜視図である。
【図２】（ａ）は第１の実施形態に係る分配移相器の平面図、（ｂ）は端面図である。
【図３】（ａ）は第２の実施形態に係る分配移相器の平面図、（ｂ）は端面図である。
【図４】裏面が平坦な浮き止め部材と可動基板との接触状態を模式的に示す断面図である。
【図５】裏面に膨出部が設けられた浮き止め部材と可動基板との接触状態を模式的に示す断面図である。
【図６】裏面に膨出部が設けられた浮き止め部材と可動基板との接触状態を模式的に示す他の断面図である。
【図７】第３の実施形態に係る分配移相器の斜視図である。
【図８】（ａ）は第３の実施形態に係る分配移相器の平面図、（ｂ）は端面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態のいくつかについて図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１８】
（第１の実施形態）
図１に示される分配移相器１Ａは、支持基板１と、支持基板１の上に重ねられたベース基板２と、ベース基板２の上に誘電体シート３を介して重ねられた可動基板４とを有する。支持基板１は金属製であり、ベース基板２および可動基板４は、ガラスエポキシおよびポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ：Polytetrafluoroethylene）を含む群より選択される誘電材料によって作られた誘電体基板である。また、本実施形態における誘電体シート３はフッ素樹脂シートである。
【００１９】
図２に示されるように、ベース基板２は平面視で６角形に形成されており、その一面に第一導体としての導体パターン１０と、第二導体としての導体パターン２０とが形成されている。なお、図２では支持基板１および誘電体シート３の図示は省略されている。
【００２０】
導体パターン１０,２０は、ベース基板２の一面に形成された銅などの金属からなる箔や膜をエッチングすることによって形成されている。以下の説明では、ベース基板２の二つの主面のうち、導体パターン１０,２０が形成されている一面を“表面２ａ”、表面２ａと反対側の他の一面を“裏面２ｂ”と呼んで区別する場合がある。また、可動基板４の二つの主面のうち、ベース基板２の表面２ａと対向している一面を“裏面４ｂ”、裏面４ｂと反対側の他の一面を“表面４ａ”と呼んで区別する場合がある。
【００２１】
可動基板４の裏面４ｂには、第三導体としての導体パターン３０が形成されている。この導体パターン３０は、可動基板４の裏面４ｂに形成された銅などの金属からなる箔や膜をエッチングすることによって形成されている。
【００２２】
可動基板４は、その裏面４ｂがベース基板２の表面２ａと対向する向きでベース基板２の上に重ねられており、可動基板４の裏面４ｂに形成されている導体パターン３０は、ベース基板２の表面２ａに形成されている導体パターン１０,２０と重なり合っている。図２では図示が省略されているが、ベース基板２と可動基板４との間に誘電体シート３（図１）が介在していることは既述のとおりである。よって、ベース基板２に形成されている導体パターン１０,２０と、可動基板４に形成されている導体パターン３０とは、誘電体シート３を介して重なり合っている。すなわち、導体パターン１０,２０と導体パターン３０とは、容量結合可能である。
【００２３】
さらに、可動基板４は、可動基板４およびベース基板２に設けられている不図示の貫通孔を貫通する軸部材５によって、ベース基板２に回動可能に固定されている。可動基板４が軸部材５を回転軸として回動すると、導体パターン３０は、導体パターン１０,２０との重なり合いを維持したまま回動する。このとき、導体パターン３０の一端側に設けられている円弧部３３は、導体パターン２０の円弧部２１の上をトレースする。なお、円弧部３３および円弧部２１の詳細については後述する。また、ベース基板２の裏面２ｂには、銅などの金属からなる箔や膜によって接地層が形成されていてもよい。
【００２４】
図１,図２に示されるように、ベース基板２の表面２ａに形成されている導体パターン１０は、ベース基板２の対向する２つの短辺６ａ,６ｂの間に略直線的に延びている。導体パターン１０の長手方向一端は入力端であって、該入力端は、ベース基板２の短辺６ａに設けられている入力端子７と電気的に接続されている。導体パターン１０の長手方向他端は出力端の一つであって、該出力端は、ベース基板２の短辺６ｂに設けられている出力端子８ａと電気的に接続されている。図示は省略するが、導体パターン１０の長手方向中央には、軸部材５が貫通する上記貫通孔を囲む囲繞部が形成されている。そこで、以下の説明では、導体パターン１０のうち、囲繞部と入力端との間の部分を“入力用ストリップ線路”と呼び、囲繞部と出力端との間の部分を“第一出力用ストリップ線路”と呼んで区別する場合がある。かかる区別によれば、入力用ストリップ線路と第一出力用ストリップ線路とは、囲繞部を介して同一直線上に配置されている。なお、入力用ストリップ線路および第一出力用ストリップ線路には、特性インピーダンスの調整のために、任意形状の拡幅部１１がそれぞれ形成されている。
【００２５】
導体パターン２０は、軸部材５の中心を曲率中心とする円弧部２１と、入力用ストリップ線路および第一出力用ストリップ線路と平行に延びる直線部２２ａ,２２ｂとを含む。さらに、直線部２２ａの一端は円弧部２１の一端に連なっており、他端は、出力端として、ベース基板２の短辺６ａに設けられている出力端子８ｂと電気的に接続されている。一方、直線部２２ｂの一端は円弧部２１の他端に連なっており、他端は、出力端として、ベース基板２の短辺６ｂに設けられている出力端子８ｃと電気的に接続されている。すなわち、円弧部２１および直線部２２ａ,２２ｂは全体として出力用線路を構成している。そこで、以下の説明では、導体パターン２０の直線部２２ａを“第二出力用ストリップ線路”と呼び、直線部２２ｂを“第三出力用ストリップ線路”と呼んで区別する場合がある。また、導体パターン２０の円弧部２１を“分配用ストリップ線路”と呼んで区別する場合もある。
【００２６】
なお、導体パターン２０の円弧部２１と直線部２２ａ,２２ｂとの接続部分にはそれぞれ面取りが施されており、円弧部２１を規定している二つの円弧のうちの一方（径方向内側の円弧）と、それぞれの直線部２２ａ,２２ｂの内側辺とは、面取り線２３を介して繋がっている。
【００２７】
図２に示されるように、可動基板４の裏面４ｂに形成されている導体パターン３０は、軸部材５が貫通する上記貫通孔を囲む囲繞部３１と、囲繞部３１から延びるアーム部３２と、アーム部３２の先端に設けられた円弧部３３とを有する。
【００２８】
導体パターン３０の円弧部３３は、軸部材５の中心を曲率中心とする円弧に沿って延びている。すなわち、導体パターン３０の円弧部３３は、導体パターン２０の円弧部（分配用ストリップ線路）２１と曲率中心および曲率半径を同じくしている。
【００２９】
導体パターン３０の円弧部３３の幅方向中心は、導体パターン２０の円弧部２１の幅方向中心と一致している。一方、導体パターン３０の円弧部３３の幅は、導体パターン２０の円弧部２１の幅よりも広い。よって、円弧部３３を規定している二つの円弧のうちの一方（径方向外側の円弧）は、円弧部２１の径方向外側の円弧よりも外側に位置している。また、円弧部３３を規定している二つの円弧のうちの他方（径方向内側の円弧）は、円弧部２１の径方向内側の円弧よりも内側に位置している。
【００３０】
以上のような構造を有する分配移相器１Ａでは、不図示の高周波回路から入力端子７に入力された高周波信号の一部が入力用ストリップ線路および囲繞部を経由して第一出力用ストリップ線路に到り、出力端子８ａから出力される。これと同時に、入力端子７に入力された高周波信号の残りの一部は、誘電体シート３（図１）を介して導体パターン３０の囲繞部３１に容量結合される。導体パターン３０の囲繞部３１に容量結合された高周波信号は、導体パターン３０のアーム部３２を経由して円弧部３３に到り、誘電体シート３（図１）を介して分配用ストリップ線路に容量結合される。分配用ストリップ線路に容量結合された高周波信号の一部は第二出力用ストリップ線路を経由して出力端子８ｂから出力され、高周波信号の残りの一部は第三出力用ストリップ線路を経由して出力端子８ｃから出力される。すなわち、入力端子７に入力された高周波信号は三分配されて出力端子８ａ,８ｂ,８ｃのそれぞれから出力される。なお、各出力端子８ａ,８ｂ,８ｃから出力された高周波信号は、例えば、フェイズドアレイアンテナ（ＰＡアンテナ）が備える複数のアンテナ素子にそれぞれ入力される。
【００３１】
ここで、ベース基板２と可動基板４とは、軸部材５により相対回転可能に連結されている。換言すれば、可動基板４に形成されている導体パターン３０は、軸部材５を回転中心として導体パターン１０および導体パターン２０に対して回動可能である。よって、可動基板４を回動させることによって導体パターン３０を回動させると、誘電体シート３（図図１）を介して導体パターン２０の円弧部２１と重なっている導体パターン３０の円弧部３３は、円弧部２１との重なり合いを維持したまま回動する。これにより、入力端子７から出力端子８ｂまでの距離（線路長）と、入力端子７から出力端子８ｃまでの距離（線路長）とが差動的に変化する。すなわち、可動基板４を回動させることにより、それぞれの出力端子８ａ,８ｂ,８ｃから出力される高周波信号の位相を調節することができる。なお、可動基板４は不図示のアクチュエータなどによって回動させることができる。
【００３２】
上記のようにして高周波信号を分配するとともに分配された高周波信号に位相差を与える分配移相器１Ａでは、導体パターン２０と導体パターン３０との間の結合容量、より正確には、導体パターン２０の円弧部２１と導体パターン３０の円弧部３３との間の結合容量を一定に保持しないとリターンロスが増加してしまう。そして、上記の結合容量を一定に保持するためには、導体パターン２０の円弧部２１と誘電体シート３（図１）との間の距離および誘電体シート３（図１）と導体パターン３０の円弧部３３との間の距離を一定に保持することが重要である。
【００３３】
そこで本実施形態では、導体パターン３０の導体パターン２０に対する浮きを防止する浮き止め部材４０が設けられている。以下、具体的に説明する。
【００３４】
図１,図２に示されるように、浮き止め部材４０は、可動基板４を跨いで配置される細長の板状部材である。すなわち、浮き止め部材４０は、可動基板４の裏面４ｂに形成されている導体パターン３０を横断している。浮き止め部材４０の長手方向両端には固定部４１が一体成形されており、それら固定部４１は螺子４２によってベース基板２に固定されている。螺子４２は、ベース基板２をも貫通し、支持基板１に設けられている不図示の螺子穴に結合されている。
【００３５】
主に図２（ｂ）に示されるように、浮き止め部材４０の固定部４１を除く部分は、固定部４１よりも肉薄に形成されている。具体的には、浮き止め部材４０の固定部４１と固定部４１を除く他の部分との厚み差は、可動基板４の厚みと略同一である。よって、ベース基板２の表面２ａとベース基板２に固定された浮き止め部材４０の一面（裏面４０ｂ）との間には可動基板４の厚みと略同一の隙間４３が生じており、この隙間４３に可動基板４が挿入されている。換言すれば、可動基板４は、ベース基板２と浮き止め部材４０との間に挟まれており、浮き止め部材４０の裏面４０ｂは可動基板４の表面４ａに接触している。したがって、可動基板４のベース基板２に対する浮きが防止され、ひいては導体パターン３０の導体パターン２０に対する浮きが防止される。具体的には、導体パターン２０の円弧部２１と誘電体シート３（図１）との間の距離および誘電体シート３（図１）と導体パターン３０の円弧部３３との間の距離が一定に保持される。この結果、導体パターン２０の円弧部２１と導体パターン３０の円弧部３３との間の結合容量が一定に保持される。
【００３６】
（第２の実施形態）
図３に示される分配移相器１Ｂは、図１,図２に示される分配移相器１Ａと同一の基本構成を有する。そこで、分配移相器１Ａと同一の構成については図３中に同一の符合を付して説明に代える。
【００３７】
図３に示される分配移相器１Ｂは、浮き止め部材４０の構造に関して図１,図２に示される分配移相器１Ａと相違する。以下、具体的に説明する。
【００３８】
図３に示される分配移相器１Ｂに設けられている浮き止め部材４０は、ポリアセタールその他の合成樹脂によって作られており、湾曲させた状態でベース基板２に固定されている。換言すれば、浮き止め部材４０は、その長手方向中央がベース基板２の表面２ａから最も離間するように弓形に撓んでいる。上記のように撓んでいる浮き止め部材４０は、自己の弾性復元力によって可動基板４に圧接し、可動基板４をベース基板２に向けて押圧する。すなわち、可動基板４の裏面４ｂに形成されている導体パターン３０は、浮き止め部材４０の弾性復元力によって、ベース基板２の表面２ａに形成されている導体パターン２０に向けて押圧される。
【００３９】
図３（ｂ）に示されるように、浮き止め部材４０の裏面中央には、可動基板４の表面４ａと接触する面が曲面に形成されている３つの膨出部４４ａ,４４ｂ,４４ｃが設けられている。以下の説明では、膨出部４４ａ,４４ｂ,４４ｃをまとめて“膨出部４４”と総称する場合がある。これら膨出部４４は浮き止め部材４０の長手方向に沿って一列に並んでおり、少なくとも１つの膨出部４４が可動基板４と接触している状態が保たれる。換言すれば、可動基板４がどの位置にあっても何れかの膨出部４４が可動基板４に接触している。
【００４０】
ここで、浮き止め部材４０を上記のように撓ませると、ベース基板２の表面２ａと浮き止め部材４０の裏面４０ｂとの間の間隔（Ｄ）は、浮き止め部材４０の長手方向において一様ではなくなる。ここで、図３（ａ）に示される軸部材５の中心を通り、導体パターン２０の円弧部２１を二等分する直線（Ｌ）を基準線と定義する。また、可動基板４の中心線が基準線（Ｌ）と重なっているときの可動基板４の位置を基準位置と定義する。もっとも、かかる定義は説明の便宜上の定義に過ぎない。
【００４１】
すなわち、図３に示される可動基板４は基準位置にある。図示されている可動基板４は、図示されている位置（基準位置）から紙面右側および紙面左側にそれぞれ所定角度だけ回動可能である。
【００４２】
浮き止め部材４０の説明に戻る。浮き止め部材４０を上記のように撓ませると、ベース基板２の表面２ａと浮き止め部材４０の裏面４０ｂとの間の間隔（Ｄ）は、基準線（Ｌ）よりも右側または左側に行くに従って狭くなる。換言すれば、ベース基板２と浮き止め部材４０との間の隙間４３の高さは、基準線（Ｌ）よりも右側または左側に行くに従って低くなる。すなわち、可動基板４が基準位置から右側または左側へ移動する際、可動基板４は、隙間４３内で高さが高い部分から低い部分に移動することになる。さらに、実際の間隔（Ｄ）、すなわち隙間４３の高さは、浮き止め部材４０を固定している螺子４２の締め込み具合その他によって変化する。このため、図４（ａ）,（ｂ）に示されるように、浮き止め部材４０の裏面４０ｂが平坦である場合、基準位置から紙面左側へ移動した可動基板４の移動方向前方の角部４ｃは浮き止め部材４０の裏面４０ｂに接触する一方、移動方向後方の角部４ｄは浮き止め部材４０の裏面４０ｂから離れる場合がある。そして、図４（ｂ）に示される可動基板４をさらに紙面左側へ移動させようとすると、角部４ｃを支点として可動基板４が回転し（傾き）、ベース基板２から浮き上がる虞がある。同様の現象は、図４（ａ）に示される可動基板４を紙面右側に移動させた場合にも発生し得る。
【００４３】
これに対し、浮き止め部材４０の裏面４０ｂに膨出部４４が形成されている本実施形態では上記のような現象の発生が回避される。図５（ａ）,（ｂ）に示されるように、可動基板４が基準位置から紙面左側へ移動した場合、可動基板４の移動方向前方の角部４ｃが左側の膨出部４４ｂに接触する。この点は図４（ａ）,（ｂ）に示される場合と実質的に同一である。しかし、隣接する膨出部間のピッチは、可動基板４の幅よりも狭く設定されている。よって、図５（ｂ）に示されるように、可動基板４の角部４ｃが左側の膨出部４４ｂに接触しているときには、可動基板４の移動方向手前にある中央の膨出部４４ａも同時に可動基板４に接触している。すなわち、可動基板４は移動方向前後の少なくとも２点で浮き止め部材４０と接触している。そして、図５（ｃ）に示されるように、図５（ｂ）に示される可動基板４がさらに紙面左側へ移動し、可動基板４と中央の膨出部４４ａとの接触が解除されるときには、可動基板４の角部４ｃは左側の膨出部４４ｂを通過している。すなわち、可動基板４の角部４ｃと左側の膨出部４４ｂとの接触は解除されている。よって、可動基板４が角部４ｃを支点として回転し（傾き）、ベース基板２から浮き上がる虞はない。以上のことは、図５（ａ）に示される可動基板４が紙面右側に移動した場合も同様である。もっとも、図５（ａ）に示される可動基板４が紙面右側に移動する場合には、可動基板４の角部４ｄが右側の膨出部４４ｃに接触しているときに、中央の膨出部４４ａも同時に可動基板４に接触する。そして、可動基板４と中央の膨出部４４ａとの接触が解除されるのは、可動基板４の角部４ｄが右側の膨出部４４ｃを通過した後である。
【００４４】
本実施形態では、浮き止め部材４０の裏面４０ｂに３つの膨出部４４が設けられているが、膨出部４４の数は３つに限定されない。すなわち、膨出部４４の数に応じて、膨出部４４の大きさやピッチなどを適宜変更すれば、膨出部４４の数が２つ以下であっても、４つ以上であっても上記と同様の効果が得られる。図６に２つの膨出部４４ａ,４４ｂが設けられた浮き止め部材４０の一例を示す。図６（ａ）,（ｂ）に示されるように、可動基板４の角部４ｃが左側の膨出部４４ｂに接触しているときには、右側の膨出部４４ａも同時に可動基板４に接触している。すなわち、可動基板４は移動方向前後の少なくとも２点で浮き止め部材４０と接触している。そして、図６（ｃ）に示されるように、図６（ｂ）に示される可動基板４がさらに紙面左側へ移動し、可動基板４と右側の膨出部４４ａとの接触が解除されるときには、可動基板４の角部４ｃは左側の膨出部４４ｂを通過している。すなわち、可動基板４の角部４ｃと左側の膨出部４４ｂとの接触は解除されている。
【００４５】
また、膨出部４４の数に関わらず、膨出部４４の可動基板４と接触する面が曲面である場合には、可動基板４と膨出部４４とは点接触または線接触する。よって、可動基板４の移動（摺動）がスムーズになる。
【００４６】
（第３の実施形態）
図７,図８に示される分配移相器１Ｃは、図１,図２に示される分配移相器１Ａおよび図３に示される分配移相器１Ｂと同一の基本構成を有する。そこで、分配移相器１Ａ,１Ｂと同一の構成については図７,図８中に同一の符合を付して説明に代える。
【００４７】
図７,図８に示される分配移相器１Ｃには、第二導体として３つの導体パターン２０ａ,２０ｂ,２０ｃが設けられている。もっとも、それぞれの導体パターン２０ａ,２０ｂ,２０ｃは、既に説明した導体パターン２０と実質的に同一の導体パターンである。すなわち、それぞれの導体パターン２０ａ,２０ｂ,２０ｃは、軸部材５の中心を曲率中心とする円弧部２１と、入力用ストリップ線路および第一出力用ストリップ線路と平行に延びる直線部２２ａ,２２ｂとを含んでいる。さらに、導体パターン２０ａの直線部２２ａは出力端子８ｂと電気的に接続されており、直線部２２ｂは出力端子８ｃと電気的に接続されている。また、導体パターン２０ｂの直線部２２ａは出力端子８ｄと電気的に接続されており、直線部２２ｂは出力端子８ｅと電気的に接続されている。また、導体パターン２０ｃの直線部２２ａは出力端子８ｆと電気的に接続されており、直線部２２ｂは出力端子８ｇと電気的に接続されている。すなわち、入力端子７に入力された高周波信号は七分配されて出力端子８ａ,８ｂ,８ｃ,８ｄ,８ｅ,８ｆ,８ｇのそれぞれから出力される。なお、それぞれの導体パターン２０ａ,２０ｂ,２０ｃの円弧部２１の曲率中心は共通であるが、曲率半径が異なることは図面から明らかである。
【００４８】
図８に示されるように、浮き止め部材４０の両端に設けられている固定部４１は、最も外側の導体パターン２０ｃを規定する円弧の上に配置されている。したがって、可動基板４が図８の紙面右側または左側に所定角度だけ回動すると、可動基板４は固定部４１に当たってそれ以上の回動が規制される。すなわち、浮き止め部材４０の固定部４１は、可動基板４の回動範囲を規定するストッパとしての機能も果たしている。換言すれば、可動基板４は浮き止め部材両端の固定部４１の間において回動する。よって、可動基板４が固定部４１を越えて回動することはなく、可動基板４が浮き止め部材４０から外れることもない。
【００４９】
本実施形態では、上記のような第二導体の増設に伴って、第三導体としての導体パターン３０に３つの円弧部３３ａ,３３ｂ,３３ｃが設けられている。円弧部３３ａは、導体パターン２０ａの円弧部２１に対応し、円弧部３３ｂは導体パターン２０ｂの円弧部２１に対応し、円弧部３３ｃは導体パターン２０ｃの円弧部２１にそれぞれ対応している。すなわち、可動基板４が回動すると、導体パターン３０の円弧部３３ａ,３３ｂ,３３ｃは、対応するそれぞれの円弧部２１との重なり合いを維持したまま回動する。
【００５０】
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。例えば、第一導体、第二導体および第三導体として導体パターンの数、形状、配置などは任意に変更することができる。
【００５１】
また、第二導体と第三導体との間の結合容量のみでなく、第一導体と第三導体との間の結合容量をも一定に保持すべく、ベース基板と可動基板の基端部とを互いに近接させる方向に作用する力を生じる弾性体を設けることもできる。例えば、図１などに示される軸部材５は、可動基板４の基端部およびベース基板２を貫通している。よって、ベース基板２から突出している軸部材５の先端部の周囲に圧縮状態のコイルスプリングを配置すると、ベース基板２は可動基板４の基端部に向けて押し上げられ、可動基板４の基端部はベース基板２に向けて引き下げられる。すなわち、ベース基板２と可動基板４の基端部とを互いに近接させる方向に作用する力が生まれる。このように、ベース基板２および可動基板４の基端部に両者を近接させる方向の力が作用すると、可動基板４の先端部はベース基板２から浮き上がりやすくなる。よって、浮き止め部材４０による可動基板４の浮き止め効果がより一層有効に働く。
【符号の説明】
【００５２】
１Ａ,１Ｂ,１Ｃ    分配移相器
２    ベース基板
４    可動基板
５    軸部材
４４,４４ａ,４４ｂ,４４ｃ    膨出部
１０,２０,３０    導体パターン
４０    浮き止め部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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