(57)【要約】【課題】発光時における光源ユニットからの熱の電源ユニットへの影響を抑えることで製造コストの上昇を抑え、天井などの造営材に開ける穴の大きさを抑えることで部屋の気密性および施工性の低下を抑えることができる照明器具を提供する。【解決手段】照明器具１における器具本体１０は、複数のＬＥＤ素子１０２を有する。そして、器具本体１０の開口側はカバー１５で覆われている。器具本体１０とカバー１５との組み合わせで、発光ユニットが構成されている。電源ユニット１６は、発光ユニットとは別体となっており、天井５００に設けられた穴５００ａから天井裏へと挿入されている。ここで、Ｚ軸方向から複数のＬＥＤ素子１０２を見るとき、これらは天井５００における穴５００ａの周囲の部分と重なる領域に配置されており、且つ、当該配置により天井５００に対して熱結合されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
造営材に設けられた穴に取り付けられる照明器具であって、
半導体発光素子を有する光源ユニットと、
前記光源ユニットへの電力を供給する電源ユニットと、
を備え、
前記造営材の穴に取り付けられた状態において、
前記電源ユニットは、少なくとも一部が前記穴の室内側開口縁よりも造営材の裏側に配置され、
前記光源ユニットにおける前記半導体発光素子の少なくとも一部は、平面視において、前記造営材における前記穴の周囲の部分と重なる領域に配置されているとともに、前記造営材に対して熱結合されている
ことを特徴とする照明器具。
【請求項２】
前記光源ユニットの前記半導体発光素子は、椀状または板状の器具本体に取り付けられており、
前記器具本体は、前記造営材における前記穴の周囲の室内側面に対して空間をあけて配されている
請求項１に記載の照明器具。
【請求項３】
前記器具本体と前記造営材における前記穴の周囲の室内側面との間の隙間には、熱伝導部材が介挿されている
請求項２に記載の照明器具。
【請求項４】
前記熱伝導部材は、シリコーン系の樹脂材料若しくはゴム材料からなるパッキンであって、前記穴の周囲を取り囲むとともに、前記室内側面および前記器具本体の双方に対して気密に当接している
請求項３に記載の照明器具。
【請求項５】
前記穴の室内側開口縁と前記熱伝導部材との間には、前記穴の周囲を取り囲むように断熱部材が配されている
請求項３または請求項４に記載の照明器具。
【請求項６】
前記光源ユニットの前記半導体発光素子は、椀状または板状の器具本体に取り付けられており、
前記器具本体は、前記造営材における前記穴の周囲の室内側面に対して当接している
請求項１に記載の照明器具。
【請求項７】
前記器具本体には、前記穴から前記造営材の裏に向けて突出するフレームが取り付けられており、
前記電源ユニットは、前記フレームに取り付けられている
請求項２から請求項６の何れかに記載の照明器具。
【請求項８】
前記器具本体は、前記造営材に設けられた前記穴に対応した箇所が開口されており、
前記開口は、蓋部材により封口されており、
前記蓋部材における光出射前方側の面には、１または複数の半導体発光素子を有する第２光源ユニットが取り付けられている
請求項２から請求項７の何れかに記載の照明器具。
【請求項９】
前記電源ユニットは、電源回路と当該電源回路を収納する電源ケースとを有し構成されており、
前記電源ケースに収納された前記電源回路と、前記光源ユニットとは、配線で電気的に接続されているとともに、互いの間に空間をあけて配されている
請求項１から請求項８の何れかに記載の照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を備え、天井などの造営材に設けられた穴に取り付けられる照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術に係る照明器具の一例として、特許文献１に開示された照明器具１００１について図１２を用い説明する。
図１２に示すように、照明器具１００１は、天井１５００に設けられた穴に挿入されている。照明器具１００１は、錐台状のベース１０１０に対して、その下側にＬＥＤユニット１１００が取り付けられ、天井１５００の裏に位置する部分に電源ユニット１０１６が取り付けられている。ＬＥＤユニット１１００と電源ユニット１０１６とは、配線１０１７により接続されており、電源ユニット１０１６には、図示を省略する電源線が接続されている。
【０００３】
また、ベース１０１０のＺ軸方向下側には、ＬＥＤユニット１１００の周囲を取り囲むように、天井１５００の穴を臨む側壁部分に沿って反射板１１０４が設けられている。反射板１１０４のＺ軸方向下側部分は、フランジ状となっており、天井１５００の穴の周囲部分に当接している。照明器具１００１は、反射板１１０４のフランジ部分に固定された取付バネ１１０７により、天井１５００に対して取り付けられている。
【０００４】
なお、天井１５００裏には、気密シート１５０２および断熱材１５０１が設けられており、照明器具１００１のベース１０１０により一部が押し上げられ、空間Ｄを形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−４８９６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、図１２に示すような従来技術に係る構成の照明器具１００１では、ＬＥＤユニット１１００および電源ユニット１０１６が天井１５０１の穴内に挿入されているため、点灯時にＬＥＤ素子１１０２が発生する熱が、全て天井１５００裏に溜まる。このため、天井１５００の裏の空間Ｄの温度が上昇することになり、電源ユニット１０１６を構成する電子部品について、耐熱グレードの高いものを用いることが必要であり、製造コストの上昇を招く。
【０００７】
また、高輝度化を図ろうとＬＥＤ素子１１０２の数を増やそうとする場合には、必然的に天井１５００に設ける穴の大きさも大きくする必要があり、部屋の気密性および施工性を低下させることになる。
本発明は、上記のような問題の解決を図ろうとなされたものであって、発光時における光源ユニットからの熱の電源ユニットへの影響を抑えることで製造コストの上昇を抑え、天井などの造営材に設ける穴の大きさを抑えることで部屋の気密性および施工性の低下を抑えることができる照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様に係る照明器具は、造営材（天井、壁、床など）に設けられた穴に取り付けられる照明器具であって、光源ユニットと電源ユニットとを備える。
光源ユニットは、半導体発光素子を有する。
電源ユニットは、光源ユニットへの電力を供給する。
そして、本発明の一態様に係る照明器具では、造営材に設けられた穴に取り付けられた状態において、電源ユニットの少なくとも一部が造営材における穴の室内側開口縁よりも造営材の裏側に配置され、光源ユニットにおける半導体発光素子の少なくとも一部が、平面視において、造営材における穴の周囲の部分と重なる領域に配置されているとともに、天井に対して熱結合されている。
【発明の効果】
【０００９】
上記態様に係る照明器具では、光源ユニットにおける半導体発光素子の少なくとも一部が、平面視で造営材の穴の周囲と重なる部分に配され、穴内に挿入されない構成となっている。そして、造営材の穴の周囲に配される半導体発光素子については、造営材に対して熱結合されている。よって、点灯時に造営材に対して熱結合された半導体発光素子から発せられる熱が穴から造営材裏へと伝達され難いため、造営材裏の温度上昇を抑えることができる。
【００１０】
また、上記態様に係る照明器具では、電源ユニットの少なくとも一部は、穴の室内側開口縁よりも造営材裏側に配置されるので、当該造営材裏側に配置された電源ユニットの少なくとも一部については、耐熱グレードの高い回路部品を必ずしも用いなくてもよい。即ち、上述のように、点灯時に造営材に対して熱結合された半導体発光素子から発せられる熱が穴から造営材裏へと伝達され難いため、造営材裏側の温度上昇が抑えられ、その分だけ、回路部品の耐熱グレードを落とすことも可能である。
【００１１】
さらに、上記態様に係る照明器具では、光源ユニットにおける半導体発光素子の少なくとも一部を、穴内ではなく、その周囲に配するので、従来技術に比べて造営材に設ける穴の大きさを大きくする必要がない。よって、部屋の気密性および施工性という観点から優れる。
従って、上記態様に係る照明器具では、発光時における光源ユニットからの熱の電源ユニットへの影響を抑えることで製造コストの上昇を抑え、造営材に設ける穴の大きさを抑えることで部屋の気密性および施工性の低下を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態１に係る照明器具１の外観構成を示す模式斜視図。
【図２】照明器具１の構成を示す模式分解図。
【図３】照明器具１の背面側の構成を示す模式斜視図。
【図４】天井５００に取り付けた状態の照明器具１を示す模式断面図。
【図５】（ａ）は、天井５００に設けられた穴５００ａとＬＥＤ素子１０２との相対的な配置を示す模式平面図、（ｂ）は、ＬＥＤ素子１０２で発生した熱の放熱経路を示す模式図。
【図６】（ａ）は、変形例に係る天井５００に対する照明器具１の配置形態を示す模式断面図、（ｂ）は、本発明の実施の形態2に係る照明器具２の構成を示す模式断面図。
【図７】本発明の実施の形態３に係る照明器具３の構成を示す模式断面図。
【図８】（ａ）は、本発明の実施の形態４に係る照明器具４の構成を示す模式断面図、（ｂ）は、本発明の実施の形態５に係る照明器具５の構成を模式断面図。
【図９】（ａ）は、本発明の実施の形態６に係る照明器具６の構成を示す模式断面図、（ｂ）は、本発明の実施の形態７に係る照明器具７の構成を模式断面図。
【図１０】（ａ）は、本発明の実施の形態８に係る照明器具８の構成を示す模式断面図、（ｂ）は、本発明の実施の形態９に係る照明器具９の構成を模式断面図。
【図１１】アジャスター５０５の構成を示す模式斜視図。
【図１２】従来技術に係る照明器具の構成を示す模式断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
［実施の形態１］
本発明の実施の形態１に係る照明器具１について、図１から図５を用い説明する。
１．天井５００への照明器具１の取り付け形態
図１に示すように、本実施の形態に係る照明器具１は、天井５００に設けられた穴５００ａを用いて天井５００に取り付けられる。照明器具１は、Ｚ軸方向の高さが、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の寸法に比べて低い扁平の略直方体形状をしている。
【００１４】
２．照明器具１の概略構成
図２に示すように、照明器具１は、器具本体１０とカバー１５とを有する。
器具本体１０は、矩形状の開口を有するベース１１０と、その中に取り付けられた２つのＬＥＤユニット１００、反射板１０３、および導光板１０５を有する。器具本体１０の略中央部分には、天井５００の穴５００ａ（図１を参照。）に対応したサイズの開口１０ａが開けられており、当該開口１０ａは、略円板状の蓋１０４により封口されている。なお、蓋１０４における導光板１０５側の主面は、反射板１０３と同様に高反射処理がなされている。
【００１５】
ＬＥＤユニット１００は、長尺状をしたＬＥＤ実装基板１０１と、その上に実装された複数のＬＥＤ素子１０２（本実施の形態では、１４個）とから構成されている。ＬＥＤ素子１０２は、例えば、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）技術を用いて、ＬＥＤ実装基板１０１の一方の主面にフェイスアップ実装されている。さらに、ＬＥＤ素子１０２の上にレンズなどで保護を兼ねた光学部材が追加され、カバー１５にムラなく光を出射できるようになっている。
【００１６】
なお、器具本体１０におけるベース１１０は、例えば、鋼鈑をプレス加工などして構成されている。
また、反射板１０３は、ＬＥＤユニット１００から出射された光を効率よく下方へと反射するための板材であって、例えば、高反射ポリカーボネート樹脂、高反射ナイロン樹脂、高反射ポリブチレンテレフタレート樹脂、高反射発泡樹脂などの材料を用い構成されている。また、器具本体１０におけるベース１１０を反射板形状に加工することとしてもよい。
【００１７】
なお、ＬＥＤユニット１００において、レンズの代わりに導光板を用いる構成をすることもできる。
また、導光板１０５は、２つのＬＥＤユニット１００から出射された光を導光して、下方へと出射する板材であって、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ガラスなどの材料を用い構成されている。
【００１８】
カバー１５は、矩形状の開口を有する浅皿形状を有し、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ガラスなどの透光性材料を用い構成されている。導光板１０５を通して出射された光は、カバー１５により拡散されて下方および側方へと照射される。
次に、図３に示すように、照明器具１の背面側、即ち、天井５００への取り付け時に天井５００に面する側には、その略中央にコの字状の取付フレーム１０６が立設されている。取付フレーム１０６が立設されるベース部分は、器具本体１０の開口１０ａの周縁の裏側に相当する位置となっている。当該ベース部分は、天井５００に設けられた穴５００ａの内径と同等か少し小さな円環状の凸部となっている。
【００１９】
取付フレーム１０６は、胴部分１０６ａの両端辺から２つの腕部分１０６ｂが垂下した構成となっており、各腕部分１０６ｂに取付金具１０７が設けられている。取付金具１０７は、図示を省略するばねにより天井５００に掛止できるようになっている。
また、照明器具１では、電源ユニット１６が器具本体１０とは別体として構成されており、互いの間が配線１７により電気的に接続されている。電源ユニット１６は、電源回路を構成する基板および回路部品がケース内に収納されてなる構成となっている。
【００２０】
３．天井５００に取り付けた状態での照明器具１
天井５００に取り付けた状態での照明器具１について、図４および図５（ａ）を用い説明する。
先ず、図４に示すように、天井５００には、照明器具１の取り付けのための穴５００ａが設けられており、当該穴５００ａから取付フレーム１０６が天井裏へと挿入されている。そして、天井５００における裏面５００ｂ側に取付金具１０７が掛止することで、照明器具１は天井５００に取り付けられている。
【００２１】
図４に示すように、本実施の形態において照明器具１の取り付け対象とする天井５００には、その裏面側に気密シート５０２を挟んで断熱材５０１が載置されている。照明器具１の取り付けに際して、取付フレーム１０６の胴部１０６ａが断熱材５０１の一部を持ち上げ、穴５００ａの上部空間の容積を大きくするように機能している。これにより、天井裏における空間の熱容量を増加させることができ、温度上昇を抑えることができ、電源ユニット１６の耐熱性という観点から優れる。
【００２２】
照明器具１における電源ユニット１６は、穴５００ａから天井裏へと挿入され、天井の裏面５００ｂ上に載置されている。
なお、図４では、蓋１０４、導光板１０５およびカバー１５が取り付けられた状態を示しているが、これらは、器具本体１０のベース１１０などを天井５００に取り付け、電源ユニット１６を天井５００の裏に挿入した後に、取り付けられる。
【００２３】
図５（ａ）に示すように、平面視において、２つのＬＥＤユニット１００における各ＬＥＤ素子１０２は、天井５００に設けられた穴５００ａの周囲の部分に重なるように配されている。換言すると、本実施の形態に係る照明器具１では、穴５００ａの室内側部分にＬＥＤ素子１０２を配されない構成としている。
４．点灯時におけるＬＥＤ素子１０２の熱
点灯時においては、各ＬＥＤ素子１０２から熱が発することになるが、図４の矢印Ａの部分、および図５（ａ）に示すように、天井５００に設けられた穴５００ａの周囲にＬＥＤ素子１０２を配することにより、熱は穴５００ａから天井５００の裏へと伝達されることが抑制できる。
【００２４】
具体的には、図５（ｂ）に示すように、点灯時にＬＥＤ素子１０２から発した熱は、ＬＥＤ実装基板１０１を介してＬＥＤユニット１００を支持する基板ホルダ１０８に伝達される。そして、伝達された熱は、ベース１１０を介して天井５００へと伝達される（熱の流れＦT1）。
さらに、天井５００に伝達された熱は、天井５００の板内に拡散される（熱の流れＦT2）。
【００２５】
ここで、天井５００の体積は、照明器具１に比べて大きく、熱容量も大きい。このように、照明器具１に比べて広い本体表面積を有し、且つ、気流のある大きな空間、即ち室内側に露出した構造であるため、ＬＥＤ素子１０２の近傍における器具本体１０の表面からの放射および空気への熱伝達による室内側への放熱も期待できる。
よって、点灯時にＬＥＤ素子１０２から発した熱は、天井５００へと拡散され、穴５００ａから天井５００の裏へと挿入・載置された電源ユニット１６への影響を小さなものとすることができる。よって、電源ユニット１６を構成する回路部品について、耐熱グレードが高い部品を必ずしも使用する必要がなく、製造コストの低減を図ることができる。
【００２６】
５．その他の効果
本実施の形態に係る照明器具１では、ＬＥＤユニット１００を天井５００に設けた穴５００ａ内に挿入するのではなく、天井５００の室内面上に配置しているので、電源ユニット１６を挿入することができる大きさの穴５００ａを開けるだけで済む。よって、照明器具１の取り付けに係る施工が楽に行うことができる。これは、照明器具１の取り付けに係る工事コストの低減を図ることに繋がる。
【００２７】
［変形例］
天井５００に対する照明器具１の取り付けに係る変形例について、図６（ａ）を用い説明する。なお、照明器具１の構成については、上記実施の形態１と同様であるので、同一の符号を付している。
図６（ａ）に示すように、本変形例では、天井５００の室内側面に対して、照明器具１におけるベース１１０のＺ軸方向上側面が空間Ｂを開けた状態で取り付けられている。空間Ｂの隙間寸法Ｇは、例えば１ｍｍ〜５ｍｍ程度である。
【００２８】
このように、天井５００の室内側面に対して、照明器具１におけるベース１１０のＺ軸方向上側面を当接させなくても、鋼鈑などからなるベース１１０を天井５００に熱結合することによって、点灯時にＬＥＤ素子１０２で発した熱を天井５００に伝達させることができる。
よって、本変形例においても、上記実施の形態１と同様に、ＬＥＤ素子１０２からの熱を天井５００に拡散させることにより、天井５００の裏に挿入された電源ユニット１６の温度上昇を抑えることができる。また、施工性などの効果も上記同様に得ることができる。
【００２９】
［実施の形態２］
本発明の実施の形態２に係る照明器具２について、図６（ｂ）を用い説明する。なお、本実施の形態では、天井５００に対する器具本体１０の取り付け形態に特徴を有し、他の構成については、上記実施の形態１および変形例と同様であるので、同一の符号を付し、以下での説明を省略する。
【００３０】
図６（ｂ）に示すように、本実施の形態に係る照明装置２では、器具本体１０におけるベース１１０と天井５００の室内側面との間の空間にパッキン２０が介挿されている。パッキン２０は、例えば、シリコーン系の樹脂材料若しくはゴム材料から構成されており、ベース１１０および天井５００の室内側面に対して密に当接している。
なお、本実施の形態では、図６（ｂ）に示すように、ＬＥＤユニット１００のＺ軸方向上方にパッキン２０を配しているが、パッキン２０の配設位置については、これに限らず、Ｘ軸方向の穴５００ａ寄りの箇所とすることも、隙間全体を埋めるように配設することもできる。
【００３１】
以上のような構成を採用する場合には、パッキン２０の介挿により、天井５００の室内側面とベース１１０との間の隙間を埋めることができ、部屋の気密性を向上させることができる。また、シリコーン系の材料を用いたパッキン２０を採用することにより、熱伝達性を確保することができる、点灯時にＬＥＤ素子１０２で発生した熱を高効率に天井５００に伝達することができる。
【００３２】
また、天井５００の室内側面とベース１１０との間にパッキン２０を介挿することにより、器具本体１０と天井５００との間の隙間の均一化を図ることもできる。
また、パッキン２０を介挿する構成を除き、上記実施の形態１および変形例と同様の構成を採用するので、上記同様の効果を得ることができる。
［実施の形態３］
本発明の実施の形態３に係る照明器具３について、図７を用い説明する。なお、本実施の形態では、天井５００に対する器具本体１０の取り付け形態に特徴を有し、他の構成については、上記実施の形態１，２および変形例と同様であるので、同一の符号を付し、以下での説明を省略する。
【００３３】
図７に示すように、本実施の形態に係る照明器具３では、天井５００の室内側面と器具本体１０のベース１１０との間の隙間にパッキン２０と断熱材３０とが介挿されている。パッキン２０は、上記実施の形態２と同様に、ＬＥＤユニット１００のＺ軸方向上方に介挿されている。
一方、断熱材３０は、パッキン２０よりも穴５００ａ側に介挿されている。ここで、断熱材３０については、例えば、グラスウールのようなものである。
【００３４】
以上の構成を有する本実施の形態に係る照明器具３では、パッキン２０よりも穴５００ａに近い側の空間Ｃを介して穴５００ａへと熱が伝達されるのを、断熱材３０の介挿により抑制することができる。よって、本実施の形態の構成を採用する場合には、天井５００の裏に載置される電源ユニット１６へのＬＥＤ素子１０２からの熱の影響を更に抑えることができる。
【００３５】
なお、断熱材３０を介挿する構成を除き、上記実施の形態２と同様の構成を採用するので、上記同様の効果を得ることができる。
［実施の形態４］
本発明の実施の形態４に係る照明器具４について、図８（ａ）を用い説明する。なお、本実施の形態では、電源ユニット４６の配置形態に特徴を有し、他の構成については、上記実施の形態１〜３および変形例と同様であるので、同一の符号を付し、以下での説明を省略する。
【００３６】
図８（ａ）に示すように、本実施の形態に係る照明器具４では、電源ユニット４６が取付フレーム１０６の胴部１０６ａ内側に取り付けられている。このため、天井５００の裏に収納した電源ユニット４６の位置を固定することができ、施工性という観点から優れる。
なお、取付フレーム１０６の腕部１０６ｂには、取付金具１０７が設けられているが、電源ユニット４６はこれらと干渉しない位置に配されている。また、取付フレーム１０６への電源ユニット４６の取り付けは、取付フレーム１０６を天井５００の穴５００ａ内に挿入して掛止した後でもよいし、挿入前に予め実施しておくこともできる。
【００３７】
以上のような構成においても、天井５００の穴５００ａから電源ユニット４６だけを挿入するので、天井５００に設ける穴５００ａを最小限の開口サイズに抑えることができる。
また、本実施の形態においても、器具本体１０と電源ユニット４６との間に空間を開けた状態としているので、点灯時にＬＥＤ素子１０２で発した熱による電源ユニット４６への影響を小さく抑えることができる。
【００３８】
［実施の形態５］
本発明の実施の形態５に係る照明器具５について、図８（ｂ）を用い説明する。なお、本実施の形態では、電源ユニット５６の配置形態に特徴を有し、他の構成については、上記実施の形態１〜３および変形例と同様であるので、同一の符号を付し、以下での説明を省略する。
【００３９】
図８（ｂ）に示すように、本実施の形態に係る照明器具５では、電源ユニット５６が取付フレーム１０６の一方の腕部１０６ｂ（図８（ｂ）におけるＸ軸方向右側の腕部１０６ｂ）内側に取り付けられている。このため、本実施の形態の構成においても、天井５００の裏に収納した電源ユニット５６の位置を固定することができ、施工性という観点から優れる。
【００４０】
なお、電源ユニット５６については、取付フレーム１０６の胴部１０６ａから間隙をあけて配置することで、天井５００の裏の断熱材５０１からも間隙をあけることができる。このため、穴５００ａから天井５００の裏の空間（取付フレーム１０６で断熱材５０１を押し上げることにより形成される空間）に溜まる熱に対しての影響を抑えることができる。即ち、空間においては、Ｚ軸方向上方ほど温度が高くなるが、本実施の形態では、電源ユニット５６を空間のＺ軸方向中程の位置に配することで、熱の影響を抑えることができる。
【００４１】
また、本実施の形態では、電源ユニット５６を取付フレーム１０６の腕部１０６ｂに取り付けるため、取付金具１０７を用いて取付フレーム１０６を天井５００に掛止する際に障害となることが考えられる。このような場合には、取付フレーム１０６への電源ユニット５６の取り付けを、取付フレーム１０６を天井５００の穴５００ａ内に挿入して掛止した後で実施するようにできる。
【００４２】
以上のような構成においても、上記のような効果に加えて、天井５００の穴５００ａから電源ユニット５６だけを挿入するので、天井５００に設ける穴５００ａを最小限の開口サイズに抑えることができる。
また、本実施の形態においても、器具本体１０と電源ユニット５６との間に空間を開けた状態としているので、点灯時にＬＥＤ素子１０２で発した熱による電源ユニット５６への影響を小さく抑えることができる。
【００４３】
［実施の形態６］
本発明の実施の形態６に係る照明器具６について、図９（ａ）を用い説明する。なお、本実施の形態では、電源ユニット６６の構成および配置形態に特徴を有し、他の構成については、上記実施の形態１〜３および変形例と同様であるので、同一の符号を付し、以下での説明を省略する。
【００４４】
図９（ａ）に示すように、本実施の形態に係る照明器具６では、電源ユニット６６ａと電源ユニット６６ｂとを備えている。各電源ユニット６６ａ，６６ｂは、配線６７ａ，６７ｂにより器具本体１０に電気的に接続されている。
２つの電源ユニット６６ａ，６６ｂのうち、電源ユニット６６ａは、取付フレーム１０６における胴部１０６ａ内側に取り付けられており、もう一方の電源ユニット６６ｂは、器具本体１０の天面（Ｚ軸方向上面）に取り付けられている。本実施の形態の構成においても、両電源ユニット６６ａ，６６ｂが天井５００に設けられた穴５００ａの室内側開口縁よりも内側（天井５００の裏側）に収納されている。そして、ＬＥＤユニット１００（図９（ａ）では、図示を省略。）については、上記実施の形態１などと同様に、穴５００ａの外側（室内側）に配されている。よって、天井５００の穴５００ａからは、電源ユニット６６ａ，６６ｂを挿入するだけであるので、穴５００ａの大きさを最小限に抑えることができ、施工性という観点から優れる。
【００４５】
また、本実施の形態では、２つの電源ユニット６６ａ，６６ｂを備えることとしており、電源回路の構成および構成部品の耐熱性、さらには構成部品の耐熱グレードとの関係での部品コストなどを勘案して、何れの電源ユニット６６ａ，６６ｂにどの回路部分を収納するかを決めることが可能である。
本実施の形態に係る構成を採用する場合においても、照明器具６の取り付けに係る施工性などを考慮し、取付フレーム１０６への電源ユニット６６ａ，６６ｂの取り付けを、取付フレーム１０６を天井５００の穴５００ａ内に挿入して掛止した後で実施することにより対応できる。
【００４６】
［実施の形態７］
本発明の実施の形態７に係る照明器具７について、図９（ｂ）を用い説明する。なお、本実施の形態では、電源ユニット７６の配置形態に特徴を有し、他の構成については、上記実施の形態１〜３および変形例と同様であるので、同一の符号を付し、以下での説明を省略する。
【００４７】
図９（ｂ）に示すように、本実施の形態に係る照明器具７では、電源ユニット７６は、器具本体１０の天面（Ｚ軸方向上面）からＺ軸方向上方に向けて突設されている。このような構成においても、電源ユニット７６が天井５００に設けられた穴５００ａの室内側開口縁よりも内側（天井５００の裏側）に収納され、ＬＥＤユニット１００（図４などを参照。）については、上記実施の形態１などと同様に、穴５００ａの外側（室内側）に配されている。よって、本実施の形態の構成においても、天井５００に設ける穴５００ａの大きさを最小限に抑えることができ、施工性という観点から優れる。
【００４８】
なお、電源ユニット７６については、器具本体１０における蓋１０４（図４などを参照。）に直接接合した形態を採用することもできるし、蓋１０４に対してフレームを介することにより、器具本体１０との間に空間をあけた構成を採用することもできる。
以上の構成を採用する本実施の形態では、取付フレーム１０６が断熱材５０１を持ち上げることで形成された空間の鉛直方向（Ｚ軸方向）下部に電源ユニット７６を配することで、電源ユニット７６に用いる構成部品の耐熱グレードを低いものとすることができる。このため、製造コストの低減を図ることができる。
【００４９】
また、本実施の形態では、蓋１０４に電源ユニット７６を予め取り付けておく構成を採用する場合、照明器具７の取り付けに係る施工時の工数低減を図ることもできる。即ち、器具本体１０のベース１１０などを天井５００に取り付けたのち、蓋１０４を取り付けることにより、同時に電源ユニット７６の取り付けも完了することになる。
さらに、電源ユニット７６の配置を除き、上記実施の形態１〜３と同様の構成を採用するので、上述の効果をそのまま得ることができる。
【００５０】
［実施の形態８］
本発明の実施の形態８に係る照明器具８について、図１０（ａ）を用い説明する。なお、本実施の形態では、ＬＥＤユニット８００の構成およびその周りの構成に特徴を有し、他の構成については、上記実施の形態２などと同様であるので、同一の符号を付し、以下での説明を省略する。
【００５１】
図１０（ａ）に示すように、本実施の形態に係る照明器具８では、器具本体８０のベース９１０に対して、その内側上面（Ｚ軸方向上方の内面）にＬＥＤユニット８００が取り付けられている。ＬＥＤユニット８００は、ベース８１０に対して絶縁シート８０９を介することで、金属材料からなるベース８１０に対しての電気的な絶縁性が確保されている。
【００５２】
ＬＥＤユニット８００は、ベース８１０の内側上面に沿って配されるＬＥＤ実装基板８０１と、そのＺ軸方向下側主面に２次元実装された複数のＬＥＤ素子８０２とを有し構成されている。各ＬＥＤ素子８０２は、その主出射方向が、例えばＺ軸方向下向き（床面向き）であって、平面視において、天井５００における穴５００ａの周囲の領域に重なるように配されている。
【００５３】
器具本体８０では、天井５００に設けられた穴５００ａに相当する部分は、蓋を兼ねる反射板８０３が配されている。
本実施の形態に係る照明器具８では、ＬＥＤ素子８０２から出射された光が、直接カバー１５へと照射され、カバー１５で拡散されて室内へと出射される。そして、本実施の形態においても、ＬＥＤユニット８００におけるＬＥＤ素子８０２は、平面視において、天井５００における穴５００ａの周囲の領域に重なるように配されているので、点灯時における熱が効率的に天井５００へと放熱される。よって、天井５００の穴５００ａから天井５００の裏へと挿入された電源ユニットに対する熱の影響を抑えることができる。なお、本実施の形態においても、器具本体８０と天井５００との間にパッキン２０が介挿されるので、気密性および放熱性という観点で優れる。
【００５４】
また、本実施の形態においても、天井５００に設ける穴５００ａの大きさを最小限に抑えることができるのは、上述と同様の理由からである。
［実施の形態９］
本発明の実施の形態９に係る照明器具９について、図１０（ｂ）を用い説明する。なお、本実施の形態では、ＬＥＤユニット９００，９０３の構成およびその周りの構成に特徴を有し、他の構成については、上記実施の形態２，１０などと同様であるので、同一の符号を付し、以下での説明を省略する。
【００５５】
図１０（ｂ）に示すように、本実施の形態に係る照明器具９では、器具本体９０において、天井５００に設けられた穴５００ａの周囲に相当する領域に、ＬＥＤユニット９００が配されている。ＬＥＤユニット９００は、ベース９１０に対して絶縁シート９０９を介して配されたＬＥＤ実装基板９０１のＺ軸方向下側主面に複数のＬＥＤ素子９０２が実装されており、上記実施の形態８と同様の構成となっている。
【００５６】
本実施の形態に係る照明器具９では、天井５００に設けられた穴５００ａのＺ軸方向下方の領域に、絶縁シート９１１を介してＬＥＤユニット９０３が配されている。ＬＥＤユニット９０３は、ＬＥＤユニット９００におけるＬＥＤ実装基板９０１と並設されたＬＥＤ実装基板９０４と、そのＺ軸下側主面に実装された複数のＬＥＤ素子９０５とを有し構成されている。
【００５７】
本実施の形態に係る照明器具９では、ＬＥＤユニット９００が、上記実施の形態２などと同様に、平面視において、穴５００ａの周囲の領域に重なるように配されており、また、パッキン２０の介挿された構成により、ＬＥＤユニット９００からの熱が効率的に天井５００へと伝達される。このため、点灯時におけるＬＥＤユニット９００からの熱については、穴５００ａから天井５００の裏へと挿入された電源ユニット（図４などを参照。）に対して熱的影響を与え難い。よって、上記実施の形態２と同様の効果を得ることが可能となる。
【００５８】
また、本実施の形態に係る照明器具９では、中央部分にも光源（ＬＥＤユニット９０３）を配しているので、中央部分が暗くなり難い。
なお、本実施の形態においても、穴５００ａから天井５００の裏へと挿入するのが電源ユニットだけであるので、天井５００の穴５００ａの穴径を小さく抑えることができ、部屋の気密性および施工性という観点から優れる。
【００５９】
［その他の事項］
上記実施の形態１〜９および変形例では、各部の形成に用いることができる材料について、一例を示したが、本発明は、各部の構成材料として上記に限定されるものではない。例えば、器具本体１０，８０，９０のベース１１０，８１０，９１０については、鋼鈑以外にも、アルミニウム若しくはその合金などを用いて形成することや、樹脂材料（例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂など）を用いることもできる。
【００６０】
また、上記実施の形態１〜９および変形例では、半導体発光素子の一例としてＬＥＤ素子を採用したが、本発明は、これに限定されない。例えば、無機ＥＬ素子や有機ＥＬ素子、ＬＤ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ）、発光トランジスタ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などを採用することもできる。
また、図１，２などに示すように、上記実施の形態１〜９および変形例では、照明器具１〜９の平面形状を略矩形としたが、形状については、これに限定されるものではない。例えば、平面視で円形や楕円形状のものや、長尺矩形状のものとすることもできる。また、天井から室内側に突出する器具本体が、球形状や円錐台形状のものとすることもできる。
【００６１】
また、上記実施の形態１〜９および変形例では、天井５００に設けられた穴５００ａに対して、器具本体の上部に取り付けられた取付フレームを用いて直接取り付けることとしたが、取り付け形態はこれに限定されない。例えば、天井が石膏ボードなどで構成されているような場合には、天井の穴を臨む内周面と器具本体との間に、図１１に示すようなアジャスター５０５を介挿させることとしてもよい。
【００６２】
また、上記実施の形態１〜９および変形例では、器具本体１０，８０，９０のＺ軸方向下方にカバー１５を配することとしたが、カバーは必須の要件ではなく、省略することも可能である。
また、上記実施の形態４〜６では、取付フレーム１０６に電源ユニット４６，５６，６６ａを取り付けることとしたが、電源ユニットの取り付け形態について、本発明はこれに限定されない。例えば、取付フレーム１０６とは別にフレームを立設しておき、当該フレームに電源ユニットを取り付けることとしてもよい。
【００６３】
また、上記実施の形態１〜９および変形例では、取り付けの対象となる天井５００の穴５００ａについて、円形の開口形状としたが、穴の開口形状は、これに限定されない。例えば、三角形、四角形などの多角形でもよく、楕円形でもよい。
また、上記実施の形態１〜９および変形例では、ＬＥＤユニットを部屋の床面を照らす形態のものとしたが、これに加えて、側壁を照らす間接光用の光源を構成に含んでもよい。
【００６４】
また、取付フレーム１０６については、例えば、円柱形の缶形状であってもよく、また、埃や結露水滴を防ぐために円形の屋根を有することとしてもよい。
また、上記実施の形態１〜９および変形例では、天井５００に設けた穴５００ａに対して取り付ける照明器具１〜９を一例に説明したが、取付対象は天井に限らず、壁や床などの造営材であってもよい。
【００６５】
［本発明におけるバリエーション態様］
本発明におけるバリエーション態様について、以下で補足しておく。
本発明の一態様に係る照明器具では、光源ユニットの半導体発光素子が椀状または板状の器具本体に取り付けられており、器具本体が造営材における穴の周囲の室内側面に対して空間をあけて配されている、という構成を採用することもできる。これにより、点灯時に半導体発光素子からの熱の少なくとも一部が、器具本体を介して造営材へと伝達される。よって、電源ユニットの少なくとも一部が収納された穴内あるいは造営材の裏の温度上昇を抑えることができる。これより、電源ユニットの回路部品の耐熱グレードを下げることもでき、製造コストの低減を図ることができる。
【００６６】
なお、熱結合との条件を考慮するとき、器具本体と造営材の隙間は、例えば、１ｍｍ〜５ｍｍ程度に抑えることが望ましい。
また、本発明の一態様に係る照明器具では、器具本体と造営材における前記穴の周囲の室内側面との間の隙間には、熱伝導部材が介挿されている、という構成を採用することもできる。これにより、点灯時に半導体発光素子から発せられる熱の少なくとも一部が、高効率に造営材へと伝達される。これより、電源ユニットの少なくとも一部が挿入される穴内および造営材の裏の温度上昇がさらに抑えられる。
【００６７】
また、本発明の一態様に係る照明器具では、熱伝導部材がシリコーン系の樹脂材料若しくはゴム材料からなるパッキンであって、造営材に設けられた穴の周囲を取り囲むとともに、造営材の室内側面および器具本体の双方に対して気密に当接している、という構成を採用することもできる。これにより、より高い部屋の気密性が確保されるとともに、点灯時に上記少なくとも一部の半導体発光素子から発せられる熱が、さらに高効率に造営材へと伝達される。
【００６８】
また、本発明の一態様に係る照明器具では、造営材に設けられた穴の室内側開口縁と熱伝導部材との間に、造営材に設けられた穴の周囲を取り囲むように断熱部材が配されている、という構成を採用することもできる。これにより、点灯時に上記少なくとも一部の半導体発光素子から発せられる熱が、造営材と器具本体との間の空間を伝わって穴内に伝達されることを抑制できる。
【００６９】
また、本発明の一態様に係る照明器具では、光源ユニットの半導体発光素子が椀状または板状の器具本体に取り付けられており、器具本体が造営材における穴の周囲の室内側面に対して当接している、という構成を採用することもできる。このように器具本体と造営材とが当接する構成とすれば、点灯時に半導体発光素子から発せられる熱の少なくとも一部が空気層を介することなく、造営材へと伝達される。よって、放熱性という観点から優れる。
【００７０】
また、本発明の一態様に係る照明器具では、器具本体に対して、造営材に設けられた穴から造営材の裏に向けて突出するフレームが取り付けられており、電源ユニットが当該フレームに取り付けられている、という構成を採用することもできる。このような構成を採用することにより、点灯時に半導体発光素子から発せられる熱が、直接電源ユニットへと伝達されることを抑制できる。よって、電源ユニットにおける構成部品の耐熱グレードについて、特に高いグレードとする必要がなく、製造コストを低減することができる。
【００７１】
また、本発明の一態様に係る照明器具では、器具本体において造営材に設けられた穴に対応した箇所が開口されており、当該開口が蓋部材により封口され、蓋部材における光出射前方側の面に、１または複数の半導体発光素子を有する第２光源ユニットが取り付けられている、という構成を採用することもできる。このような構成を採用することにより、蓋部材が配された領域についても発光させることができる。
【００７２】
また、本発明の一態様に係る照明器具では、電源ユニットが電源回路と当該電源回路を収納する電源ケースとを有し構成されており、電源ケースに収納された電源回路と光源ユニットとが、配線で電気的に接続されているとともに、互いの間に空間をあけて配されている、という構成を採用することもできる。このように電源回路を電源ケースに収納することで、点灯時に半導体発光素子から発せられる熱を電源ケースで遮断（遮熱）することもできる。この構成により、さらに電源ケースと光源ユニットとの間に空間を設けることで互いの間の熱伝達を抑制できる。
【符号の説明】
【００７３】
１〜９．  照明器具
１０，８０，９０．  器具本体
１５．  カバー
１６，４６，５６，６６ａ，６６ｂ，７６．  電源ユニット
１７，６７ａ，６７ｂ．  配線
２０．  パッキン
３０．  断熱材
１００，８００，９００，９０３．  ＬＥＤユニット
１０１，８０１，９０１，９０４．  ＬＥＤ実装基板
１０２，８０２，９０２，９０５．  ＬＥＤ素子
１０３，８０３．  反射板
１０４．  蓋
１０５．  導光板
１０６．  取付フレーム
１０７．  取付金具
１０８．  基板ホルダ
１１０，８１０，９１０．  ベース
５００．  天井
５００ａ．  穴
５０１．  断熱材
５０２．  気密シート
５０５．  アジャスター
８０９，９０９，９１１．  絶縁シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2014135151.tif 000010
【図９】
2014135151.tif 000011
【図１０】
2014135151.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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