(57)【要約】【課題】接着剤層を介して貼合された２つのシートの内、一方のシートの不要部を前記接着剤層と共に剥離する際に、残着現象の発生を防止することのできる刃型、接着シート製造装置、剥離方法および接着シート製造方法を提供すること。【解決手段】第一シートの一方の面に接着剤層を有し、前記接着剤層を介して第二シートが貼り合わされてなる積層体Ｒ１の少なくとも第一シート及び接着剤層に対して、閉領域状の第一切込みを形成し、第一シートの第一切込みよりも外側領域を第一シートと接着剤層とを共に剥離し、第一切込みよりも内側領域を接着シートとするための刃型２１であって、基板２１０と、基板２１０に支持され、積層体Ｒ１の第一シート側から第一切込みを形成する閉領域状の第一切込刃２１１と、第一切込刃２１１の外側領域において基板２１０に支持され、第一シートの外側領域を剥離する剥離方向と交差する方向に沿って複数設けられた第二切込刃２１２と、を備える刃型２１。【選択図】図３
2014094995.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一シートの一方の面に接着剤層を有し、前記接着剤層を介して第二シートが貼り合わされてなる積層体の少なくとも前記第一シート及び前記接着剤層に対して、閉領域状の第一切込みを形成し、前記第一シートの前記第一切込みよりも外側領域を前記第一シートと前記接着剤層とを共に剥離し、前記第一切込みよりも内側領域を接着シートとするための刃型であって、
基板と、
前記基板に支持され、前記積層体の前記第一シート側から前記第一切込みを形成する閉領域状の第一切込刃と、
前記第一切込刃の外側領域において前記基板に支持され、前記第一シートの外側領域を剥離する剥離方向と交差する方向に沿って複数設けられた第二切込刃と、を備える
ことを特徴とする刃型。
【請求項２】
第一シートの一方の面に接着剤層を有し、前記接着剤層を介して第二シートが貼り合わされてなる積層体の少なくとも前記第一シート及び前記接着剤層に対して、閉領域状の第一切込みを形成し、前記第一シートの前記第一切込みよりも外側領域を前記第一シートと前記接着剤層とを共に剥離し、前記第一切込みよりも内側領域を接着シートとする接着シート製造装置であって、
前記積層体の前記第一シート側から前記第一切込みを形成する閉領域状の第一切込刃と、
前記第一シートの外側領域を剥離する剥離方向と交差する方向に沿って複数設けられ、前記第一シートの前記外側領域に対して、複数の第二切込みを形成する第二切込刃と、
前記複数の第二切込みが形成された前記第一シートの外側領域を剥離する剥離装置と、を備える
ことを特徴とする接着シート製造装置。
【請求項３】
第一シートの一方の面に接着剤層を有し、前記接着剤層を介して第二シートが貼り合わされてなる積層体の前記第一シート側から少なくとも前記第一シート及び前記接着剤層に対して閉領域状の第一切込みを形成する工程と、
前記第一シートの前記第一切込みよりも外側領域に対して複数の第二切込みを形成する工程と、
前記複数の第二切込みが形成された前記第一シートの外側領域を、前記第二切込みの方向と交差する方向に沿って前記第一シートと前記接着剤層とを共に剥離する剥離工程と、を有する
ことを特徴とする剥離方法。
【請求項４】
第一シートの一方の面に接着剤層を有し、前記接着剤層を介して第二シートが貼り合わされてなる積層体の少なくとも前記第一シート及び前記接着剤層に対して、閉領域状の第一切込みを形成し、前記第一シートの前記第一切込みよりも外側領域を前記第一シートと前記接着剤層とを共に剥離し、前記第一切込みよりも内側領域を接着シートとして形成する接着シート製造方法であって、
前記積層体の前記第一シート側から前記第一切込みを形成する工程と、
前記第一シートの外側領域を剥離する剥離方向と交差する方向に沿い、前記第一シートの前記外側領域に対して複数の第二切込みを形成する工程と、
前記複数の第二切込みが形成された前記第一シートの外側領域を剥離する剥離工程と、を有する
ことを特徴とする接着シート製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、刃型、接着シート製造装置、剥離方法および接着シート製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基材シートと、接着剤層と、剥離シートとで構成される積層体は、その基材シートに印刷が施され、各種ラベル形状に打ち抜き加工が施されるとともに、ラベル部以外の不要部が不要シートとして除去された後、ロール状に巻回されたり、枚葉に形成されたりして、ラベル状の接着シートとして製造・販売されている。
また、積層型半導体装置において、積層されるチップ同士を接着させるために用いられているウエハ貼着用粘着シート（いわゆるダイシング・ダイボンディングシート）も、積層体に対しウエハ形状に応じた閉ループ状に打ち抜き加工を施し、閉ループ状の外側領域を不要シートとして剥離することで、製造される。ウエハ加工用テープは、リングフレームの内側に半導体ウエハを配置した状態で、これらに亘って貼付されたり、半導体ウエハのサイズに合わせて貼付されたりする。
【０００３】
このような積層体に打ち抜き加工を施す際には、例えば、特許文献１に記載された接着シート製造装置が用いられている。この接着シート製造装置は、切断刃を備えた切込形成手段を有し、この切込形成手段は、板状の平坦支持手段の上に平面形状が閉ループ状の切断刃が支持された構成の刃型を直動モータにて昇降可能に支持し、積層体に対して切断刃を入れ込んで切込みを形成する。
また、特許文献２には、シート貼付装置が記載され、このシート貼付装置は、外周面に閉ループ状の刃を備えたダイカットローラ（刃型）と、プラテンローラとを備えた切込形成手段を有する。この切込形成手段は、回転する両ローラ間に通過させる積層体に刃を入れ込むことで、切込みを形成する。切込み形成後は、不要シート巻取手段が、切込みよりも外側領域の不要シートを剥離して巻き取る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−９９６４３号公報
【特許文献２】特開２００９−３３０７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１や特許文献２に記載された刃型は、いずれも、ウエハ形状等の所望の形状に対応した刃だけを有する形状である。このような刃型を用いて切込みを形成した後、切込みの外側領域の不要シートを剥離すると、当該不要シート部分の接着剤層が、剥離シート側にも一部残留する現象、いわゆるナキワカレとも呼ばれる剥離不良（本明細書においては「残着現象」という。）が発生し易いという問題がある。
【０００６】
本発明の目的は、接着剤層を介して貼り合わされた２つのシートの内、一方のシートの不要部を前記接着剤層と共に剥離する際に、残着現象の発生を防止することのできる刃型、接着シート製造装置、剥離方法および接着シート製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の刃型は、
第一シートの一方の面に接着剤層を有し、前記接着剤層を介して第二シートが貼り合わされてなる積層体の少なくとも前記第一シート及び前記接着剤層に対して、閉領域状の第一切込みを形成し、前記第一シートの前記第一切込みよりも外側領域を前記第一シートと前記接着剤層とを共に剥離し、前記第一切込みよりも内側領域を接着シートとするための刃型であって、
基板と、
前記基板に支持され、前記積層体の前記第一シート側から前記第一切込みを形成する閉領域状の第一切込刃と、
前記第一切込刃の外側領域において前記基板に支持され、前記第一シートの外側領域を剥離する剥離方向と交差する方向に沿って複数設けられた第二切込刃と、を備える
ことを特徴とする。
【０００８】
本発明の接着シート製造装置は、
第一シートの一方の面に接着剤層を有し、前記接着剤層を介して第二シートが貼り合わされてなる積層体の少なくとも前記第一シート及び前記接着剤層に対して、閉領域状の第一切込みを形成し、前記第一シートの前記第一切込みよりも外側領域を前記第一シートと前記接着剤層とを共に剥離し、前記第一切込みよりも内側領域を接着シートとする接着シート製造装置であって、
前記積層体の前記第一シート側から前記第一切込みを形成する閉領域状の第一切込刃と、
前記第一シートの外側領域を剥離する剥離方向と交差する方向に沿って複数設けられ、前記第一シートの前記外側領域に対して、複数の第二切込みを形成する第二切込刃と、
前記複数の第二切込みが形成された前記第一シートの外側領域を剥離する剥離装置と、を備える
ことを特徴とする。
【０００９】
本発明の剥離方法は、
第一シートの一方の面に接着剤層を有し、前記接着剤層を介して第二シートが貼り合わされてなる積層体の前記第一シート側から少なくとも前記第一シート及び前記接着剤層に対して閉領域状の第一切込みを形成する工程と、
前記第一シートの前記第一切込みよりも外側領域に対して複数の第二切込みを形成する工程と、
前記複数の第二切込みが形成された前記第一シートの外側領域を、前記第二切込みの方向と交差する方向に沿って前記第一シートと前記接着剤層とを共に剥離する剥離工程と、を有する
ことを特徴とする。
【００１０】
本発明の接着シート製造方法は、
第一シートの一方の面に接着剤層を有し、前記接着剤層を介して第二シートが貼り合わされてなる積層体の少なくとも前記第一シート及び前記接着剤層に対して、閉領域状の第一切込みを形成し、前記第一シートの前記第一切込みよりも外側領域を前記第一シートと前記接着剤層とを共に剥離し、前記第一切込みよりも内側領域を接着シートとして形成する接着シート製造方法であって、
前記積層体の前記第一シート側から前記第一切込みを形成する工程と、
前記第一シートの外側領域を剥離する剥離方向と交差する方向に沿い、前記第一シートの前記外側領域に対して複数の第二切込みを形成する工程と、
前記複数の第二切込みが形成された前記第一シートの外側領域を剥離する剥離工程と、を有する
ことを特徴とする。
【００１１】
本発明の刃型は、閉領域状の第一切込みを形成する第一切込刃と、第一切込刃の外側領域に設けられた第二切込刃とを備える。
従来の刃型は、所望の接着シート形状に切込みを形成するための刃（第一切込刃）のみ備えた構成であり、この従来の刃型で切込みを入れても、第一シートの外側領域を剥離すると、接着剤層が第一シートと共に剥離するのでなく、第二シート側にも残ってしまう現象（残着現象）が起こり易い。
一方、本発明の刃型は、第一切込みよりも外側領域に対し、複数の第二切込刃により複数の第二切込みを形成することができ、第二切込みの方向は、第一シートの外側領域を剥離する方向と交差する方向である。このように、本発明によれば、所望の接着シート形状に形成する第一切込みだけでなく、剥離方向に対して交差する方向を向いた第二切込みを複数箇所に形成することが可能になり、第二シート側にも接着剤層の一部が残る残着現象を防止することができる。
【００１２】
本発明の接着シート製造装置では、第一切込刃と、第二切込刃と、剥離装置とを備える。この粘着シート製造装置の第二切込刃によれば、第一シートの外側領域を剥離する方向と交差する方向に沿った第二切込みを形成することができる。ゆえに、本発明によれば、上記本発明の刃型の説明と同様に、残着現象を防止することができる。
また、従来の接着シート製造装置に本発明の刃型を設置することにより、残着現象を防止できる。したがって、本発明によれば、接着シート製造装置を大幅に改造せずに済むので、設備コストおよび製造コストを大幅に上昇させることなく、接着シートの製造歩留まりを向上させることができる。
なお、本発明の接着シート製造装置において、第一切込刃および第二切込刃を、単一の切込形成装置に設け、同一工程内で、第一切込みおよび第二切込みを形成する態様としてもよいし、第一切込刃および第二切込刃をそれぞれ独立の切込形成装置に設け、別々の工程で、第一切込みおよび第二切込みを形成する態様としてもよい。
【００１３】
本発明の剥離方法では、閉領域状の第一切込みと、第一切込みよりも外側領域の複数の第二切込みとを形成し、当該外側領域を、第二切込みの方向と交差する方向に沿って剥離する。ゆえに、本発明によれば、上記本発明の刃型の説明と同様に、残着現象を防止することができる。
【００１４】
本発明の接着シート製造方法では、第一シートの前記外側領域に対して当該外側領域を剥離する剥離方向と交差する方向に沿った複数の第二切込みを形成する工程を有する。ゆえに、本発明によれば、上記本発明の刃型、粘着シート製造装置、および剥離方法の説明と同様に、残着現象を防止することができる。
なお、本発明の接着シート製造方法では、第一切込みを形成する工程と、第二切込みを形成する工程とを同時に行う場合も、どちらか一方の工程を終えた後、他方の工程を行う場合も含む。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（Ａ）は、積層体の断面図であり、（Ｂ）は、第一実施形態に係る刃型によって切込みを形成した当該積層体の断面図であり、（Ｃ）は、接着シートの断面図である。
【図２】前記実施形態に係る刃型を備えた接着シート製造装置の概略正面図である。
【図３】前記実施形態に係る刃型の平面図である。
【図４】接着シート製造装置が備える切込形成装置で切込みを形成した積層体の平面図である。
【図５】第二シートから不要シートを剥離する状態を示す斜視図である。
【図６】第二実施形態に係る接着シート製造装置の概略正面図である。
【図７】第三実施形態に係るウエハ加工用テープが半導体ウエハに貼付された状態を示す断面図である。
【図８】（Ａ）は、第三実施形態に係る粘着シートを示す斜視図であり、（Ｂ）は、当該粘着シートの断面図である。
【図９】第三実施形態に係る接着シート貼付装置を示す概略正面図である。
【図１０】第三実施形態に係る粘着シート貼付装置を示す概略正面図である。
【図１１】（Ａ）は、ウエハ加工用テープの製造工程の概略を示す断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に続く工程の概略を示す断面図である。
【図１２】第三実施形態に係るウエハ加工用テープ製造方法において、第二シートから不要シートを剥離する状態を示す斜視図である。
【図１３】（Ａ）〜（Ｄ）は、上記実施形態とは異なる形状の第二切込刃を有する刃型の平面図である。
【図１４】（Ｅ）〜（Ｈ）は、上記実施形態とは異なる形状の第二切込刃を有する刃型の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下説明する実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載するものではない。本発明は、例えば、ダイシング・ダイボンディングシート以外の一般的なラベルなどにも適用できる。
【００１７】
〔第一実施形態〕
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。
（積層体および接着シート）
積層体Ｒ１は、帯状の第一シートＢＳと、この第一シートＢＳの一方の面に設けられた接着剤層ＡＤと、この接着剤層ＡＤを介して第一シートＢＳに貼り合わされた帯状の第二シートＲＬとで構成される。第一シートＢＳおよび第二シートＲＬは、接着剤層ＡＤを介して仮着されている。なお、本実施形態では、長尺状の積層体Ｒ１を用いる場合を例に挙げて説明するがこれに限定されず、例えば、長方形シート状の積層体Ｒ１を用いてもよい。
図１（Ａ）には、積層体Ｒ１の断面図が示されている。図１（Ｂ）には、積層体Ｒ１に対して本実施形態に係る刃型もしくは接着シート製造装置によって第一切込みＣ１および第二切込みＣ２を形成した積層体Ｒ１の断面図が示されている。図１（Ｃ）には、第一切込みＣ１よりも外側領域の第一シートＢＳおよび接着剤層ＡＤを不要シートＳ３として剥離して形成した後の第二シートＲＬ付の接着シートＳ１の断面図が示されている。接着シートＳ１と、第二シートＲＬとが、貼り合わされた状態のものを積層体Ｒ２とする。接着剤層ＡＤは、第二シートＲＬから剥がして使用される。
【００１８】
第一シートＢＳおよび第二シートＲＬとしては、特に限定されるものではなく、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリエステル樹脂（ポリエチレンテレフタレート等）、ポリイミド樹脂などの合成樹脂フィルムまたはそれらの発泡フィルムや、上質紙、含浸紙、グラシン紙、コート紙、不織布などの紙材等のシート材料を用いることができる。
第一シートＢＳおよび第二シートＲＬの厚さ寸法は、特に限定されるものではなく、例えば、５μｍ以上３００μｍ以下が好ましく、特に１０μｍ以上２００μｍ以下が好ましい。第一シートＢＳおよび第二シートＲＬの厚さ寸法を、５μｍ以上とすると、シートをハンドリングし易くなり、切込刃（ナーリング刃や抜き刃等）をシートに入れた際にシート全体が断裂することを防止し易くなる。また、第一シートＢＳおよび第二シートＲＬの厚さ寸法を、３００μｍ以下とすると、原材料コストの増加や積層体Ｒ１をロールにした際の巻き難さを抑制することができ、後述する接着シート貼付装置および粘着シート貼付装置における剥離板（ピールプレート）で第一シートＢＳによる剥離不良などを防止することができる。
【００１９】
第一シートＢＳおよび第二シートＲＬは、剥離処理層を有していてもよい。当該剥離処理層は、特に限定されるものではないが、例えば、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、テトラフルオロエチレン等のフッ素樹脂、シリコーン樹脂、長鎖アルキル樹脂、長鎖アルキル基含有カルバメート樹脂、アルキド樹脂、或いは、これらの混合物等から成る剥離剤を第一シートＢＳおよび第二シートＲＬの表面に塗工することで形成される。また、第一シートＢＳおよび第二シートＲＬは、前述の剥離処理層を有していなくてもよいし、どちらか一方が剥離処理層を有していてもよい。
【００２０】
接着剤層ＡＤとしては、特に限定されるものではなく、各種の粘着剤、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリウレタン系、ポリエステル系の粘着剤、およびエネルギー線硬化型粘着剤などを用いることができる。なお、接着剤層は、複数種の粘着剤を混合したものや、エポキシ樹脂等の樹脂材料、フィラーなどを混合した粘着剤を用いて構成してもよい。接着剤層ＡＤの厚さ寸法は特に限定されないが、例えば、３μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、５μｍ以上７０μｍ以下が更に好ましい。接着剤層ＡＤの厚さ寸法を、３μｍ以上とすると、接着物性を制御し易くなる。また、接着剤層ＡＤの厚さ寸法を、１００μｍ以下とすると、原材料コストの増加や積層体Ｒ１をロールにした際の巻き難さを抑制することができ、半導体装置の製造においてチップを多段で積層することを想定した場合には、半導体パッケージにした際に厚みが大きくなり過ぎることを防止することができる。
【００２１】
（接着シート製造装置）
図２には、接着シート製造装置１の概略正面図が示されている。
接着シート製造装置１は、積層体Ｒ１を繰り出す繰出装置１０と、この繰出装置１０により繰り出された積層体Ｒ１に第一切込みＣ１および第二切込みＣ２を形成する切込形成装置２０と、不要シートＳ３を剥離して巻き取る剥離巻取装置３０と、接着シートＳ１を積層体Ｒ２として回収する回収装置４０と、を備えている。
【００２２】
繰出装置１０は、積層体Ｒ１をロール状に巻回して支持するとともに駆動機器としての回動モータ１１により駆動される支持ローラ１２と、支持ローラ１２から繰り出された積層体Ｒ１を案内するとともに駆動機器としての回動モータ１３により駆動される駆動ローラ１４と、この駆動ローラ１４との間に積層体Ｒ１を挟み込むピンチローラ１５とを備えている。繰出装置１０は、切込形成装置２０の位置において第一シートＢＳが上側、第二シートＲＬが下側となるように積層体Ｒ１を繰り出し可能となっている。また、繰出装置１０は、長尺状の積層体Ｒ１をその長手方向に沿って繰り出し、搬送する。
【００２３】
切込形成装置２０は、刃型２１と、この刃型２１を上方から昇降可能に支持する駆動機器としての直動モータ２２と、刃型２１の下方に対向して配置されたプラテン２３と、を備えている。
図３には、刃型２１の平面図が示されている。なお、図３では、切込形成装置２０の位置における積層体Ｒ１と刃型２１との位置関係について、積層体Ｒ１を二点鎖線で表示することで表現している。そして、本実施形態では、図３中の矢印で示すように、積層体Ｒ１が繰り出される方向が、搬送方向となり、これとは反対方向が不要シートＳ３を剥離する剥離方向となる。
刃型２１は、基板２１０と、この基板２１０に支持され、積層体Ｒ１の第一シートＢＳ側から第一切込みＣ１を形成する第一切込刃２１１と、第二切込みＣ２を形成する第二切込刃２１２と、を備える。
そして、第一切込みＣ１の内側に円形の接着シートＳ１を形成するとともに、第一切込みＣ１の外側に帯状の不要シートＳ３を形成する。
【００２４】
第一切込刃２１１は、図３に示されているように、平面形状が略円形の閉領域状、すなわち閉ループ状を成し、当該略円形の中心が基板２１０の中央部に位置する。
【００２５】
第二切込刃２１２は、第一切込刃２１１の外側領域において基板２１０に支持され、第一シートＢＳの外側領域（第一切込みＣ１よりも外側の領域）を剥離する剥離方向と交差する方向に沿って複数設けられている。複数の第二切込刃２１２は、例えば、それぞれ、図３に示されているように、基板２１０面を平面視した平面形状が略コ字状を成す。第二切込刃２１２の刃の延びる方向は、いずれも不要シートＳ３の剥離方向と交差する方向に沿って設けられている。
また、複数の第二切込刃２１２は、第二切込みＣ２が積層体Ｒ１の幅方向端部よりも内側に積層体Ｒ１の幅方向に沿って複数箇所形成されるように、基板２１０の幅方向両端部よりも内側に、基板２１０の幅方向に沿って、複数箇所に設けられている。さらに、複数の第二切込刃２１２は、積層体Ｒ１の長手方向において複数の第一切込みＣ１同士の間に第二切込みＣ２が複数箇所形成されるように、基板２１０の長手方向に沿って複数段に分けて設けられている。なお、基板２１０の幅方向は、積層体Ｒ１の幅方向に対応し、基板２１０の長手方向は、積層体Ｒ１の長手方向に対応する。
【００２６】
図３中において、第二切込刃２１２のより詳細な形状について一部を拡大して示している。第二切込刃２１２の刃が延びる方向は、不要シートＳ３の剥離方向に直交する方向（積層体Ｒ１の幅方向）に対しても交差することが好ましい。すなわち、第二切込刃２１２の刃が延びる方向は、不要シートＳ３の剥離方向に対して垂直ではなく、傾斜していることが好ましい。具体的には、当該剥離方向と第二切込刃２１２の刃が延びる方向とで成す角度θＡ（図３中の拡大部分参照）は、０度を超え９０度未満が好ましく、２０度以上７０度以下がさらに好ましい。このような角度範囲で切込みを形成すると、不要シートＳ３の剥離時に残着現象が発生し難くなるからである。
【００２７】
第二切込刃２１２は、一つの方向にのみ延びる刃で構成されるよりも、互いに異なる方向に延びる複数の刃で構成されることが好ましい。そして、第二切込刃２１２を構成する複数の刃の少なくともいずれかが不要シートＳ３の剥離方向と交差する方向に延びる刃であることが好ましく、すべての刃が当該剥離方向と交差する方向に延びる刃であることが特に好ましい。本実施形態で例示した略コ字状の第二切込刃２１２も、３つの方向に延びる刃２１２Ａ、刃２１２Ｂ、および刃２１２Ｃで構成される。刃２１２Ａ，２１２Ｂ，２１２Ｃは、いずれも、不要シートＳ３の剥離方向と交差する方向に延びる刃である。
また、第二切込刃２１２は、互いに異なる方向に延びる複数の刃で構成され、互いの刃が連続して一体に形成されていることが好ましい。本実施形態で略コ字状の第二切込刃２１２も、刃２１２Ａ，２１２Ｂ，２１２Ｃが連続して一体に形成されている。この場合、刃２１２Ａおよび刃２１２Ｃの延びる方向と、不要シートＳ３の剥離方向とが成す角度は、上述のθＡに相当する角度となる。また、刃２１２Ｂの延びる方向と、不要シートＳ３の剥離方向とが成す角度は、図３中の拡大部分に示すθＢで表され、角度θＢは、９０度を超え１８０度未満が好ましく、１１０度以上１６０度以下がさらに好ましい。
【００２８】
また、第二切込刃２１２は、複数の方向に延びる刃で構成され、これらの複数の刃によって囲まれた領域を形成していることが好ましく、この場合の囲まれた領域とは、閉じた領域では無く、少なくとも一部が開放していることをいうものとする。本実施形態で例示した略コ字状の第二切込刃２１２も、刃２１２Ａ，２１２Ｂ，２１２Ｃで構成され、囲まれた領域を形成し、一部が開放している。本実施形態では、このような第二切込刃２１２の閉じた部分は、剥離方向に対して向かっていてもよいし、繰り出し方向に向かっていてもよい。
【００２９】
また、直動モータ２２による刃型２１の降下量を調整することで、第一切込みＣ１、および第二切込みＣ２の深さ寸法を調整してもよい。なお、第一切込刃２１１、および第二切込刃２１２の高さ寸法は、互いに異なる値でも、同じ値でも良い。
【００３０】
刃型としては、腐食刃型（エッチング刃型、ピナクル型）、彫刻刃型、トムソン刃型等を用いることができる。また、刃型の材質としては、ステンレス（ＳＵＳ）、ダイス鋼（ＳＫＤ）、工具鋼（ＳＫ材、ＳＫＨ、ＳＫＳ）、超硬合金等が好ましい。
第一切込刃２１１、および第二切込刃２１２には、積層体Ｒ１の接着剤層ＡＤを構成する接着剤が付着しないように、フッ素樹脂コート等の難付着処理を施しておくことが好ましい。
【００３１】
剥離巻取装置３０は、第二シートＲＬから不要シートＳ３を剥離する剥離ローラ３１と、積層体Ｒ１を挟んでこの剥離ローラ３１に対向して配置されたピンチローラ３２と、駆動機器としての回動モータ３４により回転可能に設けられ、剥離ローラ３１で剥離された不要シートＳ３を巻き取る巻取ローラ３３と、を備えている。
不要シートＳ３が剥離された後の積層体は、図１（Ｃ），図２に示すように、第二シートＲＬ上に接着シートＳ１が配置された状態となり、積層体Ｒ２として、回収装置４０へと繰り出される。
【００３２】
回収装置４０は、駆動機器としての回動モータ４１により回転可能に設けられた駆動ローラ４２と、積層体Ｒ２を挟んで駆動ローラ４２に対向配置されるピンチローラ４３と、駆動機器としての回動モータ４４により回転可能に設けられ、積層体Ｒ２を回収する回収ローラ４５とを備えている。
【００３３】
（接着シート製造方法）
次に、本実施形態に係る接着シート製造装置１を用いて、接着シートＳ１を製造する製造方法、および不要シートＳ３を剥離する剥離方法を説明する。
【００３４】
・積層体セット工程
まず、図２に示すように、積層体Ｒ１を支持ローラ１２にロール状に巻回し、積層体Ｒ１を引き出して、順次、駆動ローラ１４とピンチローラ１５との間、刃型２１とプラテン２３との間、並びに剥離ローラ３１とピンチローラ３２との間を通過させる。そして、第一シートＢＳを第二シートＲＬから剥離し、第一シートＢＳのリード端を巻取ローラ３３に固定する。一方、第一シートＢＳが剥離された第二シートＲＬを駆動ローラ４２とピンチローラ４３との間に通し、第二シートＲＬのリード端を回収ローラ４５に固定する。
【００３５】
・繰り出し工程
次に、この状態で、回動モータ１１，１３，３４，４１，４４を同期して駆動し、支持ローラ１２、駆動ローラ１４、巻取ローラ３３、駆動ローラ４２、回収ローラ４５を回転させ、積層体Ｒ１を繰り出す。接着シート製造装置１は、積層体Ｒ１を所定量、繰出装置１０から繰り出した後、回動モータ１１，１３，３４，４１，４４の駆動を停止して積層体Ｒ１の繰り出しを停止させる間欠動作を行う。
【００３６】
・切込み形成工程
切込形成装置２０は、積層体Ｒ１の繰り出しが停止した後、直動モータ２２を作動して刃型２１を下降させる。刃型２１の下降により、第一切込刃２１１、および第二切込刃２１２が第一シートＢＳ側に押し当てられ、第一シートＢＳおよび接着剤層ＡＤに、閉領域状の第一切込みＣ１、および第二切込みＣ２が形成される。
図４には、切込形成装置２０で第一切込みＣ１、および第二切込みＣ２を形成した積層体Ｒ１の平面図が示されている。第一シートＢＳの第一切込みＣ１よりも内側領域が接着シートＳ１とされ、当該第一切込みＣ１よりも外側領域が不要シートＳ３とされる。不要シートＳ３部分において、複数の第二切込みＣ２のいずれもが、図４中に示す剥離方向に対して交差する方向に沿って形成されている。なお、積層体Ｒ１が長尺状であり、その長手方向に沿って繰り出されて搬送され、剥離方向が繰り出し方向若しくは搬送方向に沿っている場合には、第二切込刃２１２にて、その繰り出し方向若しくは搬送方向と交差する方向に沿って第二切込みＣ２を形成してもよい。また、積層体Ｒ１が枚葉紙状である場合も、長尺状の場合と同様に第二切込みＣ２を形成してもよい。
このように、本実施形態の接着シート製造方法では、刃型２１に第一切込刃２１１、および第二切込刃２１２が単一の基板２１０に支持されているため、一回の刃型２１の下降動作により、第一切込みＣ１と、第二切込みＣ２と、が同一の工程内で形成される。
なお、図４中においては、切込みＣ１，Ｃ２を比較的太い線で表示してあるが、これは説明のためのものであり、本発明において形成する切込みは、このような太線状の切込みに限定されず、細線状の切込みであってもよい。
【００３７】
ここで、直動モータ２２による刃型２１の下降量は、図示しない制御装置によって制御される。刃型２１の下降量制御により、第一切込みＣ１、および第二切込みＣ２の深さ寸法を制御することが可能である。本実施形態では、図１（Ｂ）に示されているように、第一切込刃２１１、および第二切込刃２１２の刃先が第二シートＲＬまで達し、第二シートＲＬを貫通しない深さ寸法とすることが好ましい。
第一切込みＣ１、および第二切込みＣ２を形成した後、直動モータ２２を作動して刃型２１を上昇させ、第一切込刃２１１、および第二切込刃２１２を第一シートＢＳから引き抜く。その後、回動モータ１１，１３，３４，４１，４４を同期して駆動し、積層体Ｒ１をさらに所定量繰り出す。
【００３８】
・剥離工程
切込み形成工程の後、積層体Ｒ１を剥離巻取装置３０まで繰り出し、剥離ローラ３１にて第二シートＲＬから不要シートＳ３を剥離する。この剥離工程では、複数の第二切込みＣ２が形成された不要シートＳ３を、第二切込みＣ２の方向と交差する方向に沿って剥離する。そして、剥離した不要シートＳ３を剥離ローラ３１で案内して巻取ローラ３３にて巻き取る。図５に、第二シートＲＬから不要シートＳ３を剥離する状態を示す斜視図を示す。なお、図５においては、剥離された不要シートＳ３部分の第二切込みＣ２の図示を省略してある。
【００３９】
・回収工程
剥離工程の後、積層体Ｒ２を回収装置４０まで繰り出し、駆動ローラ４２とピンチローラ４３との間を通過させて回収ローラ４５に巻取体として回収する。
【００４０】
以上のような各工程を繰り返し実施することで、図１（Ｃ）に示すような帯状の第二シートＲＬと、この第二シートＲＬの一方の面上に所定間隔で配置された円形の接着シートＳ１とで構成される積層体Ｒ２を製造することができる。
【００４１】
（第一実施形態の効果）
第一実施形態の刃型２１、接着シート製造装置１、剥離方法および接着シート製造方法によれば、次のような効果を奏する。
【００４２】
（１）本実施形態の接着シート製造装置１が備える刃型２１は、第一切込刃２１１、および第二切込刃２１２を備える。刃型２１によれば、第一切込みＣ１よりも外側領域に対し、複数の第二切込みＣ２を形成することができ、第二切込みＣ２の方向は、不要シートＳ３を剥離する方向と交差する方向である。複数の第二切込みＣ２が不要シートＳ３部分に形成されていることで、剥離する際に当該第二切込みＣ２をきっかけにして剥離し易くなる。ゆえに、接着シート製造装置１によれば、接着剤層ＡＤが第二シートＲＬに一部もしくは大部分が残ってしまう現象（残着現象）を防止することができる。同様に、本実施形態の剥離方法、および接着シート製造方法によれば、不要シートＳ３の前記外側領域に対して複数の第二切込みを形成し、第二切込刃２１２の方向と交差する方向に不要シートＳ３を剥離する工程を有するので、残着現象を防止することができる。
【００４３】
（２）刃型２１が備える第二切込刃２１２は、基板２１０面を平面視して略コ字状に形成されている。すなわち、３つの方向に延びる複数の刃２１２Ａ，２１２Ｂ，２１２Ｃで構成され、囲まれた領域を形成し、一部が開放した形状を有する。その結果、刃型２１および接着シート製造装置１によれば、残着現象をより確実に防止することができる。
このような刃２１２Ａ，２１２Ｂ，２１２Ｃで構成される第二切込刃２１２によって、残着現象を防止する効果が向上する理由としては、次のような機構が考えられる。例えば、積層体Ｒ１の第一シートＢＳ側から第二切込刃２１２を入れ込んだときに、第二切込みＣ２の形成とともに、当該囲まれた領域内の第一シートＢＳおよび接着剤層ＡＤが当該領域内で押し寄せられて凝集力が高まると考えられる。その結果、不要シートＳ３が、第二シートＲＬから浮いて剥離しやすくなったり、接着剤層ＡＤの第一シートＢＳに対する密着力が向上したりする等の理由から、残着現象が発生し難くなると考えられる。なお、本発明は、ここで説明した機構によるものに限定されず、上述のような第二切込刃の形状を有する刃型および接着シート製造装置、並びに第二切込みＣ２の形状を形成する剥離方法および接着シート製造方法であれば本発明の範囲に含まれる。
【００４４】
〔第二実施形態〕
次に、本発明の第二実施形態を説明する。
図６は、本発明の第二実施形態に係る接着シート製造装置２の概略正面図が示されている。
第二実施形態の接着シート製造装置２では、第一実施形態の接着シート製造装置１と比べて、切込形成装置の形状において相違する。
なお、以降の説明に当たり、第一実施形態と同一の構成については同符号を付し、その説明を簡略または省略する。
【００４５】
第二実施形態に係る切込形成装置２０Ａは、マグネットシリンダ２６と、このマグネットシリンダ２６の外周面に着脱可能に巻き付けられた刃型２１Ａと、この刃型２１Ａと対向して配置されたプラテンローラ２３Ａとを備えている。
刃型２１Ａは、マグネットシリンダ２６から取り外した際には、平面状に展開可能である。そして、刃型２１Ａを平面状に展開すると、第一実施形態の刃型２１Ａと同様の形状の切込刃２１１，２１２が設けられている。
【００４６】
第一切込刃２１１、および第二切込刃２１２は、第一シートＢＳ側から、接着剤層ＡＤを貫通し第二シートＲＬを貫通しない深さの切込みＣ１，Ｃ２を形成し、第一切込みＣ１の内側領域に円形の接着シートＳ１を形成する。また、第一切込みＣ１の外側領域は、第二切込みＣ２が形成された帯状の不要シートＳ３となる。なお、マグネットシリンダ２６は、駆動機器としての回動モータ２４を介して回転可能に設けられている。プラテンローラ２３Ａは、駆動機器としての回動モータ２５を介して回転可能に設けられている。マグネットシリンダ２６およびプラテンローラ２３Ａは、これらの回動モータ２４，２５により同期して回転可能である。
本実施形態の切込形成装置２０Ａでは、刃型２１Ａと、プラテンローラ２３Ａとの間に積層体Ｒ１が通過するときに、回動モータ２４の作動によって回転する刃型２１Ａにより第一シートＢＳに切込みＣ１，Ｃ２が形成される。
接着シート製造装置２は、繰出装置１０からの積層体Ｒ１の繰り出しと、切込形成装置２０Ａによる切込みＣ１，Ｃ２の形成と、剥離巻取装置３０による不要シートＳ３の剥離および巻取と、回収装置４０による積層体Ｒ２の回収とを連続的に行うことができる。
【００４７】
（第二実施形態の効果）
第二実施形態の刃型２１Ａ、接着シート製造装置２および接着シート製造方法によれば、上記第一実施形態の（１）および（２）の効果の他に、次のような効果を奏する。
【００４８】
（３）本実施形態の接着シート製造装置２が備える刃型２１Ａは、マグネットシリンダ２６に取り付けられており、繰出装置１０から連続的に繰り出された積層体Ｒ１に対し、連続的に切込みＣ１，Ｃ２を形成することができる。第一実施形態の接着シート製造装置１では、直動モータ２２による刃型２１の上昇および下降による間欠的な切込み形成であるのに対し、第二実施形態の接着シート製造装置２によれば、連続的な接着シートＳ１の製造が可能である。ゆえに、接着シート製造装置２によれば、製造効率を向上させることができる。
【００４９】
〔第三実施形態〕
次に、本発明の第三実施形態を説明する。
第三実施形態では、半導体ウエハを加工して半導体チップを製造する工程で利用されるウエハ加工用テープ、および当該ウエハ加工用テープを貼り付ける接着シート貼付装置を例に挙げて説明する。本実施形態のウエハ加工用テープは、本発明の接着シートに相当する。
なお、以降の説明に当たり、第一実施形態および第二実施形態と同一の構成については同符号を付し、その説明を簡略または省略する場合がある。
【００５０】
（ウエハ加工用テープ）
図７には、リングフレームＲＦ、および半導体ウエハＷが示され、半導体ウエハＷには、当該半導体ウエハＷの一方の面の略全体に亘ってウエハ加工用テープである接着剤層ＡＤが接着されている。また、粘着シートであるダイシングテープ５０が、半導体ウエハＷを覆い、リングフレームＲＦに亘って貼付されている。
【００５１】
本実施形態では、ウエハ加工用テープとしての接着剤層ＡＤは、半導体ウエハＷを貼合し、半導体ウエハＷを接着剤層ＡＤとともにダイシングして半導体チップとした後、半導体チップをピックアップする際に、当該半導体チップ裏面に接着剤層ＡＤを固着残存させて、当該半導体チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用される。ウエハ加工用テープとして使用される場合の接着剤層ＡＤとしては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂等から選択される少なくともいずれかを含有する接着剤で構成されることが好ましい。
【００５２】
図８（Ａ）には、芯材に巻き付けられたロール状のダイシングテープ５０を示す斜視図が示されており、説明のため、ダイシングテープ５０が一部展開された状態が示されている。
図８（Ｂ）には、図８（Ａ）のＢ−Ｂ’線における矢視方向断面図（ダイシングテープ５０の厚さ方向断面図）が示されている。
ダイシングテープ５０は、基材シート５１と、この基材シート５１の一方の面に積層された粘着剤層５２とで構成される。基材シート５１および粘着剤層５２は、リングフレームＲＦの内径よりも大きく、外径よりも小さい径寸法の円形ラベル状に形成されており、剥離シート５３の一方の面に、所定寸法離間して複数個、仮着されている。このような円形ラベル状に形成する際には、上記実施形態と同様の刃型で切込みを形成してもよいし、通常の刃型で切込みを形成してもよい。
【００５３】
本実施形態では、ダイシングテープ５０は、半導体ウエハＷをダイシングする際には、半導体ウエハＷおよびリングフレームＲＦが脱落しない十分な粘着力を有し、ダイシング後、半導体チップをピックアップする際に、容易に粘着剤層５２と接着剤層ＡＤとの界面で剥離できる低い粘着力を示すことが好ましい。
基材シート５１としては、例えば、上記実施形態の説明で例示した第一シートＢＳに適用可能な材質と同様の材質のシートを使用できる。なお、後述するように、粘着剤層５２として、放射線硬化性の材料を使用する場合には、基材シート５１としては、放射線透過性を有する材質のシートを使用することが好ましい。
基材シート５１の厚さ寸法としては、１０μｍ以上３００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上２５０μｍ以下がより好ましい。基材シート５１の厚さ寸法を、１０μｍ以上とすると、ダイシング適性に優れ（ダイシングの際に破断する可能性を低下させる）ので好ましく、３００μｍ以下とすると、原材料コストの増加やダイシングテープ５０をロールにした際の巻き難さを抑制できるので好ましい。
剥離シート５３としては、例えば、上記実施形態の説明で例示した第二シートＲＬに適用可能な材質と同様の材質のシートを使用できる。
剥離シート５３の厚さ寸法としては、５μｍ以上３００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上２００μｍ以下がより好ましい。剥離シート５３の厚さ寸法を、５μｍ以上とすると、ハンドリングし易くなるので好ましく、３００μｍ以下とすると、原材料コストの増加やダイシングテープ５０をロールにした際の巻き難さを抑制できるので好ましい。
【００５４】
粘着剤層５２としては、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂等から選択される少なくともいずれかを含有する粘着剤で構成されることが好ましい。また、粘着剤層５２には、放射線重合性化合物を配合し、放射線硬化により接着剤層ＡＤから剥離し易くすることが好ましい。例えば、アクリル系樹脂、放射線重合性化合物、光重合開始剤および硬化剤等を適宜配合して調製された粘着剤で粘着剤層５２を構成することが好ましい。放射線重合性化合物としては、アクリレート系化合物やウレタンアクリレート系オリゴマー等を用いることができる。光重合開始剤としては、公知の材料を用いることができる。
粘着剤層５２の厚さ寸法としては、１μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、２μｍ以上６０μｍ以下がより好ましい。粘着剤層５２の厚さ寸法を、１μｍ以上とすると、粘着物性が発現し易くなるため好ましく、２００μｍ以下とすると、端部からの染み出しや、ダイシング工程でチップ欠け等を抑制できる。
【００５５】
（接着シート貼付装置および粘着シート貼付装置）
図９には、半導体ウエハＷに接着シートを貼付する接着シート貼付装置３を示す概略図が示されている。
図１０には、接着剤層ＡＤを有する半導体ウエハＷ、およびリングフレームＲＦにダイシングテープ５０を貼付する粘着シート貼付装置４を示す概略図が示されている。
【００５６】
接着シート貼付装置３は、図９に示すように、繰出装置１０と、切込形成装置２０Ａと、剥離用テープ供給装置７０と、不要シートＳ３を剥離する第一剥離手段としての第一剥離板８０と、不要シートＳ３を剥離した後の積層体Ｒ３を半導体ウエハＷに押圧して貼付する第一押圧手段９０と、半導体ウエハＷおよび第一押圧手段９０を相対移動させる移動手段１００と、を備える。
粘着シート貼付装置４は、図１０に示すように、ダイシングテープ５０から剥離シート５３を剥離する第二剥離手段としての第二剥離板１１０と、粘着剤層５２および基材シート５１を半導体ウエハＷおよびリングフレームＲＦに押圧して貼付する第二押圧手段１２０と、を備える。
【００５７】
繰出装置１０は、積層体Ｒ１を繰り出して、切込形成装置２０Ａへと供給する。本実施形態では、積層体Ｒ１を構成する第一シートＢＳおよび第二シートＲＬの接着剤層ＡＤと接触する面には、互いに接着力の強度差を設けた剥離処理が施されている。接着剤層ＡＤを両側から挟んでいた第一シートＢＳおよび第二シートＲＬは、半導体加工工程内では、どちらも剥離されることになるが、先に剥離される第一シートＢＳには、第二シートＲＬと比較して低い剥離力で接着剤層ＡＤから剥離することができるように軽剥離処理が施されている。また、その後に剥離される第二シートＲＬには、第一シートＢＳと比較して接着剤層ＡＤから剥離するために高い剥離力が必要となる重剥離処理が施されている。
【００５８】
切込形成装置２０Ａは、積層体Ｒ１の第一シートＢＳ側から第一切込みＣ１、および第二切込みＣ２を形成する。本実施形態の切込形成装置２０Ａは、第二実施形態の切込形成装置２０Ａと同様の構成であり、マグネットシリンダ２６とプラテンローラ２３Ａとの配置関係が異なる。切込刃２１１，２１２の詳細は、後述する。
【００５９】
剥離用テープ供給装置７０は、剥離用テープＰＳを供給する。この剥離用テープＰＳは、切込形成装置２０Ａよりも下流側に設けられた第一剥離板８０において、不要シートＳ３を剥離する際に、第一切込みＣ１の内側領域の第一シートＢＳも同時に剥離するために用いられる。剥離用テープＰＳとしては、例えば、セロハンテープなどを用いることができる。剥離用テープＰＳは、積層体Ｒ１の幅方向中央部に対し、積層体Ｒ１の長手方向に沿って、第一シートＢＳ側から連続して貼り付けられる。本実施形態では、一対のロール７１およびロール７２で構成される第一貼合装置の間に積層体Ｒ１および剥離用テープＰＳが挿通されることで、両者が貼り合わされ、不要シートＳ３と第一切込みＣ１の内側領域の第一シートＢＳとが連結された状態となる。なお、剥離用テープＰＳの貼り付け位置は、積層体Ｒ１の幅方向中央部に限定されず、不要シートＳ３と第一切込みＣ１の内側領域の第一シートＢＳとを連結可能な位置であればよい。また、貼り付けられる剥離用テープＰＳは、本実施形態のように１本に限らず、複数本の剥離用テープＰＳが貼り付けられてもよい。
【００６０】
第一剥離板８０は、第一切込みＣ１の外側領域である不要シートＳ３を剥離する。この際、不要シートＳ３と第一切込みＣ１の内側領域の第一シートＢＳとが剥離用テープＰＳによって連結されているため、一緒に剥離される。
第一剥離板８０は、当該第一剥離板８０の先端側（シート繰り出しの下流側）にて不要シートＳ３を折り返させ、巻取ローラ３３にて巻き取らせる。
【００６１】
第一押圧手段９０は、不要シートＳ３を剥離した後の積層体Ｒ３を第二シートＲＬ側から半導体ウエハＷに向かって押圧し、接着剤層ＡＤを半導体ウエハＷの一方の面に貼着する押圧ローラ９１と、押圧ローラ９１を回転可能に支持する支持部９２と、この支持部９２に固定された出力軸９３と、出力軸９３を介して押圧ローラ９１を図９中上下方向に移動させる駆動機器としての直動モータ９４とを備えている。
【００６２】
移動手段１００は、半導体ウエハＷが載置され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない吸着保持手段によって当該半導体ウエハＷを吸着保持可能なテーブル１０１と、テーブル１０１の下面にスライダ１０２が固定された駆動機器としての単軸ロボット１０３と、を備えている。なお、テーブル１０１は、半導体ウエハＷの外周に配置されるリングフレームＲＦについても吸着保持可能である。
本実施形態では、この移動手段１００は、図９に示す他に、図１０に示すように、粘着シート貼付装置４のダイシングテープ５０を貼り付ける工程を実施するエリアまで半導体ウエハＷを搬送可能に形成されている。
【００６３】
図１０の粘着シート貼付装置４に図示されている第二剥離板１１０は、剥離シート５３上に仮着されていたダイシングテープ５０を剥離する。ダイシングテープ５０から剥離された剥離シート５３は、図示しない巻取ローラにて巻き取らせる。
第二押圧手段１２０は、ダイシングテープ５０を基材シート５１側から半導体ウエハＷに向かって押圧し、粘着剤層５２をリングフレームＲＦおよび半導体ウエハＷの接着剤層ＡＤが貼付された面に貼付する押圧ローラ１２１と、押圧ローラ１２１を回転可能に支持する支持部１２２と、この支持部１２２に固定された出力軸１２３と、出力軸１２３を介して押圧ローラ１２１を図中上下方向に移動させる駆動機器としての直動モータ１２４とを備えている。また、第二押圧手段１２０は、半導体ウエハＷおよびリングフレームＲＦの上面に沿って押圧しながら図１０中の左右方向に移動可能である。
【００６４】
（接着シートの貼付方法）
次に、本実施形態に係る接着シート（接着剤層ＡＤ）の貼付方法および粘着シート（ダイシングテープ５０）の貼付方法について説明する。
まず、第一実施形態の説明と同様に、繰出装置１０によって繰り出された積層体Ｒ１の第一シートＢＳ側から、切込形成装置２０Ａにて、図１１（Ａ）に示すような第一切込みＣ１および第二切込みＣ２を形成する（切込み形成工程）。なお、本実施形態での第一切込みＣ１は、半導体ウエハＷの一方の面の略全体に亘って接着する大きさの接着剤層ＡＤとなるような径寸法で形成する。
次に、剥離用テープ供給装置７０から供給された剥離用テープＰＳを第一シートＢＳ側に貼り合わせて、図１２に示すように、不要シートＳ３と、第一切込みＣ１の内側領域の第一シートＢＳとを連結する（剥離用テープ貼合工程）。
次に、第一剥離板８０にて、不要シートＳ３および第一切込みＣ１の内側領域の第一シートＢＳを同時に剥離して、巻き取り（第一次剥離工程）、図１１（Ｂ）に示す積層体Ｒ３が形成される。図１２に示すように、不要シートＳ３と、第一切込みＣ１の内側領域の第一シートＢＳとが一緒になって剥離される。
【００６５】
積層体Ｒ３のリード端側で不要シートＳ３等が所定量剥離されて接着剤層ＡＤが露出されると、図示しないセンサで当該接着剤層ＡＤが検出されて停止し、スタンバイ状態となる。そして、図示しない搬送手段がテーブル１０１上に半導体ウエハＷを載置する。載置した後、図示しない吸着保持手段が、これら半導体ウエハＷを吸着保持する。その後、テーブル１０１は、単軸ロボット１０３の駆動によって、第一剥離板８０の下方を図９中右側から左側に向かって搬送される。当該テーブル１０１が所定の位置に達したことが図示しないセンサに検出されると、図示しない制御手段によって回動モータ１１，２４を駆動して、テーブル１０１の搬送に同期させて積層体Ｒ３を繰り出し、押圧ローラ９１が積層体Ｒ３の接着剤層ＡＤを半導体ウエハＷに押圧して貼付する（第一次貼付工程）。このとき、当該制御手段は、操作手段による設定に基づいて、積層体Ｒ３の繰出速度、押圧ローラ９１の昇降量、および、テーブル１０１の移動速度等を制御する。
【００６６】
積層体Ｒ３の接着剤層ＡＤが半導体ウエハＷに貼付された後、テーブル１０１は、さらに図１０に示す第二剥離板１１０および第二押圧手段１２０が設けられた貼付位置まで搬送される。なお、テーブル１０１が図１０に示す位置へ移動する前に、積層体Ｒ３の第二シートＲＬは、接着剤層ＡＤから剥離されて、図示しない巻取ローラにて巻き取らせる。このように第二シートＲＬが剥離されることで、半導体ウエハＷに接着剤層ＡＤが貼着された状態となる。
その後、テーブル１０１上の半導体ウエハＷの外周側に、リングフレームＲＦを配置させ、吸着保持し、粘着シート貼付装置４へと搬送する。
【００６７】
（粘着シートの貼付方法）
そして、テーブル１０１が所定の位置に達したことが図示しないセンサに検出されると、ロール状のダイシングテープ５０が上述の制御手段によってテーブル１０１の搬送に同期させて繰り出され、第二剥離板１１０にて剥離シート５３が所定量剥離されて粘着剤層５２が露出される。さらに、テーブル１０１が貼付位置まで搬送されると、上述の制御手段によってダイシングテープ５０がさらに繰り出されて、押圧ローラ１２１がダイシングテープ５０の粘着剤層５２を半導体ウエハＷおよびリングフレームＲＦに押圧して貼付する（第二次貼付工程）。なお、第二次貼付工程の際、上述の制御手段は、操作手段による設定に基づいて、ダイシングテープ５０の繰出速度、押圧ローラ１２１の昇降量、押圧ローラ１２１の左右方向移動量、およびテーブル１０１の移動速度等を制御する。
このようにして、粘着剤層５２は、図７に示すような状態で貼付され、ダイシングテープ５０が半導体ウエハＷおよびリングフレームＲＦに貼付される。
【００６８】
（第三実施形態の効果）
第三実施形態のウエハ加工用テープの貼付方法によれば、上記第一実施形態の（１）および（２）の効果の他に、次のような効果を奏する。
【００６９】
（４）本実施形態の切込み形成工程では、積層体Ｒ１の第一シートＢＳ側から第一切込みＣ１、および第二切込みＣ２を形成する。そして、通常、接着剤層ＡＤは、重剥離処理面に残り易いところ、本実施形態の第一次剥離工程では、第二切込みＣ２を形成したことで、接着剤層ＡＤが、第二シートＲＬの重剥離処理面に残らずに、第一シートＢＳの軽剥離処理面に付着したまま不要シートＳ３として剥離することができる。すなわち、本実施形態のウエハ加工用テープの貼付方法によれば、残着現象を防止することができる。その結果、半導体チップを製造する工程の歩留まり低下を防止できる。
【００７０】
＜実施形態の変形＞
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【００７１】
第二切込刃および第二切込みの形状は、上記実施形態で説明した形状に限定されない。例えば、図１３（Ａ）〜（Ｄ）および図１４（Ｅ）〜（Ｈ）に示す各種形状の第二切込刃２１２を有する刃型２１を用いることができる。
図１３（Ａ）には、第一切込刃２１１、第二切込刃２１２および第三切込刃２１３を備えた刃型が示され、第二切込刃２１２は、不要シートの剥離方向に対して交差した線状に形成されている。第三切込刃２１３の刃は、基板２１０の幅方向両端側（積層体Ｒ１に対しては、積層体Ｒ１の幅方向両端側）において、積層体Ｒ１の搬送方向に沿う方向に延びている。また、第三切込刃２１３は、図３に示すように、基板２１０の幅方向両端において、内側および外側に交互に設けられている。この第三切込刃２１３によって第三切込みを形成することで、繰出装置１０による積層体Ｒ１の繰り出し安定性、および回収装置４０による巻き取りの安定性が向上する。
【００７２】
図１３（Ｂ）〜（Ｄ）および図１４（Ｅ）〜（Ｈ）に示された刃型２１は、第三切込刃を備えていないが、第二切込刃２１２は、いずれも不要シートの剥離方向に対して交差する方向に沿った形状を有する。
さらに、図１３や図１４に図示された形状に限定されず、例えば、第二切込刃が直線上に延びるものに限定されず、折れ線状、曲線状、波線状等であってもよい。
【００７３】
また、第二切込刃によって囲まれた領域を形成する形状も上記実施形態で説明したコ字状に限定されず、閉じた領域では無く、少なくとも一部が開放していればよい。例えば、第二切込刃が、半円状、Ｖ字状、Ｘ字状などの形状である場合や、多角形の辺の一つ以上を欠損させたような形状等である場合が挙げられる。
【００７４】
第一切込刃および第一切込みの形状は、上記実施形態で説明したような平面形状が略円形の閉ループ状に限定されない。所望の接着シート形状に合わせて、多角形、楕円形、不定形等の閉領域状の形状とすることもできる。
【００７５】
第二実施形態では、刃型２１Ａをマグネットシリンダ２６の外周面に巻き付けた態様を例に挙げて説明したが、このような態様に限定されない。例えば、金属ロールに対して彫刻を施したり、エッチング処理を施したりして、各切込刃を形成したロール状刃型であってもよい。なお、刃型の基板としては、平板状のものに限定されず、切込刃を支持する支持体であればよく、ロール状であってもよい。
【００７６】
また、上記実施形態において、長尺状の積層体Ｒ１を巻き取ったロール状積層体を例に挙げて説明したが、積層体の形状は、この例に限定されず、例えば、枚葉の積層体を適用することもできる。
【００７７】
また、本発明における接着シートの種別や材質などは、特に限定されず、例えば、第一シートと接着剤層との間や第二シートと接着剤層との間に中間層を有するものや、他の層を有する等、３層以上のシートでもよい。また、接着シートは、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルムなどであってもよい。
【００７８】
半導体ウエハは、シリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハ等が例示でき、このような半導体ウエハに貼付する接着シートは、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルムに限らず、その他の任意のシート、フィルム、テープ等、任意の用途、形状の接着シート等が適用できる。さらに、接着シートが貼付される被着体が、光ディスクの基板であって、接着シートが記録層を構成する樹脂層を有したものであってもよい。以上のように、被着体としては、ガラス板、鋼板、樹脂板、木板、基板等や、その他の部材のみならず、任意の形態の部材や物品なども対象とすることができる。
【００７９】
また、押圧手段９０，１２０は、前記実施形態で示したもの以外のもので構成してもよく、押圧手段９０，１２０は被着体に接着シートが貼付できる限りにおいて何ら限定されるものではなく、例えば、ブレード材、エア噴き付け、ゴム、樹脂、スポンジ等による押圧部材を採用することができる。
【００８０】
また、前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる（なお、実施形態で例示したものと重複するものもある）。
【実施例】
【００８１】
次に、実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例の記載内容に何ら制限されるものではない。
本実施例では、第二実施形態で説明したマグネットシリンダ２６に装着した刃型２１Ａ等を用いて積層体シートに切込みを形成し、不要シートを剥離した後の接着剤層の第二シートへの残留の有無を確認することで、残着現象の防止効果を判定した。以下に詳細を説明する。
【００８２】
＜実施例１＞
実施例１では、第二実施形態で説明した刃型２１Ａを用いて積層体に切込みを形成した。刃型２１Ａにおける複数の第二切込刃２１２の角度θＡ（図３参照）は４５度であり、角度θＢ（図３参照）は１３５度であり、マグネットシリンダ２６の刃型２１Ａが取り付けられた面から、第一切込刃２１１および第二切込刃２１２の刃先までの寸法は、４４５μｍであり、刃先の角度は４０度である。第一切込刃２１１および第二切込刃２１２の材質は、ＳＫＨとした。
積層体シートとしては、第二シートとしての重剥離シート（リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１（ＬＫ）」）と、第一シートとしての軽剥離シート（リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１２５０」）と、両シート間に接着剤層（リンテック社製、製品名「ＬＥ４４２４Ｈ」）と、を設けた構成のものを用いた。接着剤層の厚さ寸法は、２５μｍとし、重剥離シートの厚さ寸法は、３８μｍとし、軽剥離シートの厚さ寸法は、３８μｍとした。
このような積層体シートに対し、刃型２１Ａで軽剥離シート側から第一切込み、および第二切込みを形成し、接着剤層から重剥離シートに入る切込みの深さは１３μｍであった。
切込みを形成後、第一切込みよりも外側領域を不要シートとして剥離した。その際、剥離方向と第二切込みの方向とは、互いに交差する方向とした。試験数は、積層体シート１０枚とした。
試験の結果、不要シート部の接着剤層は、重剥離シート（剥離シート）側に残留せず、残着現象が発生しなかったことが確認された。その他、実施例１では、第一切込みの内側領域も不要シートとして剥離される不具合（刃抜けという場合がある。）や、シワも発生しなかった。
【００８３】
＜比較例１＞
比較例１では、実施例１で用いた刃型２１Ａが有する切込刃の内、第二切込刃が無い刃型、すなわち、第一切込刃のみを有する刃型を用いて、実施例１と同じ構成の積層体に、軽剥離シート側から第一切込みを形成し、不要シートを剥離した。試験数は、積層体シート１０枚とした。
試験の結果、不要シート部の接着剤層は、重剥離シート（第二シート）側にも残留し、残着現象が発生したことが確認された。その他、比較例１では、刃抜けが８枚で発生し、シワも２枚で発生した。
【００８４】
＜比較例２＞
比較例２では、実施例１で用いた刃型２１Ａが有する第一切込刃と、図１３（Ａ）に示した第三切込刃と、を有する刃型を用いて、実施例１と同じ構成の積層体に、軽剥離シート側から第一切込みを形成し、不要シートを剥離した。試験数は、積層体シート１０枚とした。
その結果、不要シート部の接着剤層は、重剥離シート（第二シート）側にも残留し、残着現象が発生したことが確認された。その他、比較例２では、刃抜けが５枚で発生し、シワも４枚で発生した。
【００８５】
以上の実施例および比較例の結果から、比較例１のような第一切込刃だけ有する従来の刃型では、残着現象等の不具合が発生し易いが、実施例１のような第二切込刃も有する刃型で複数の第二切込みを形成することで、残着現象等の不具合発生を確実に防止できることが分かった。なお、比較例２のように、第一切込刃と第三切込刃とを有する刃型でも残着現象等の不具合が発生していることからも、第二切込刃を設けることが、残着現象等の防止に効果的であることが分かった。
【符号の説明】
【００８６】
１，２…接着シート製造装置
２１  …刃型
２１Ａ…刃型
２１０…基板
２１１…第一切込刃
２１２…第二切込刃
ＡＤ  …接着剤層
ＢＳ  …第一シート
Ｃ１  …第一切込
Ｃ２  …第二切込
Ｒ１  …積層体
ＲＬ  …第二シート
Ｓ１  …接着シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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