(57)【要約】【課題】第一部材と第二部材との固定強度を向上させることを目的とする。【解決手段】圧電振動片１２は、貫通孔２２を有しており、パッケージ１４は、接続穴４２を有している。パッケージ１４は、接続穴４２と貫通孔２２が連通した状態で圧電振動片１２と接する。圧電振動片１２には、貫通孔２２の径方向外側に拡がると共に、接続穴４２側と反対側を向く第一係止面６４が形成されている。パッケージ１４には、接続穴４２の径方向外側に拡がると共に、貫通孔２２側と反対側を向く第二係止面６６が形成されている。接着剤５０は、軸部５２と、軸部５２の一端に形成された第一拡径部５４と、軸部５２の他端に形成された第二拡径部５６とを一体に有している。軸部５２は、貫通孔２２及び接続穴４２に充填されている。第一拡径部５４は、第一係止面６４と係止されており、第二拡径部５６は、第二係止面６６と係止されている。【選択図】図３
2014131161.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔を有する第一部材と、
接続穴を有すると共に、前記接続穴と前記貫通孔が連通した状態で前記第一部材と接する第二部材と、
前記第一部材に形成されると共に、前記貫通孔の径方向外側に拡がり、且つ、前記接続穴側と反対側を向く第一係止面と、
前記第二部材に形成されると共に、前記接続穴の径方向外側に拡がり、且つ、前記貫通孔側と反対側を向く第二係止面と、
前記貫通孔及び前記接続穴に充填された軸部と、前記軸部の一端に形成されて前記第一係止面と係止された第一拡径部と、前記軸部の他端に形成されて前記第二係止面と係止された第二拡径部とを一体に有する接着剤と、
を備えた電子デバイス。
【請求項２】
前記第一部材には、前記貫通孔と同軸上に第一電極が設けられ、
前記第二部材には、前記接続穴と同軸上に第二電極が設けられ、
前記接着剤は、導電性を有し、
前記第一拡径部は、前記第一電極と接し、
前記第二拡径部は、前記第二電極と接している、
請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記貫通孔における前記接続穴側の開口周縁部は、前記接続穴における前記貫通孔側の開口周縁部に固定部により固定されている、
請求項１又は請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記固定部は、陽極接合によるものである、
請求項３に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記固定部は、前記接着剤とは別の接着剤によるものである、
請求項３に記載の電子デバイス。
【請求項６】
前記第一係止面は、前記貫通孔の径方向外側に延びる横溝の内壁面に形成されている、
請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項７】
前記第二係止面は、前記接続穴の径方向外側に延びる横溝の内壁面に形成されている、
請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項８】
前記第一部材を複数備え、
複数の前記第一部材は、複数の前記貫通孔が互いに連通するように重ね合わされ、
前記第二部材は、前記接続穴と複数の前記貫通孔が連通した状態で複数の前記第一部材と重ね合わされている、
請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項９】
請求項１〜請求項８のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法であって、
前記接着剤を供給するノズルを前記貫通孔における前記接続穴側と反対側の開口に位置決めし、
前記ノズル及び前記第一部材を前記第二部材に対して相対接近させて、前記貫通孔と前記接続穴とが連通するように前記第一部材と前記第二部材とを接しさせ、
前記ノズルから前記貫通孔における前記接続穴側と反対側の開口を通じて前記貫通孔及び前記接続穴に前記接着剤を流し込み、
前記接着剤を硬化させて前記接着剤に前記軸部、前記第一拡径部、及び、前記第二拡径部を形成する、
ことを含む電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術は、電子デバイス及び電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、圧電振動片とパッケージのように、第一部材と第二部材を備えた電子デバイスが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−１９１１９０号公報
【特許文献２】特開２０１０−１８７１３３号公報
【特許文献３】特開平９−１６７９３４号公報
【特許文献４】特開２００８−１６６８８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような電子デバイスでは、第一部材と第二部材との固定強度を向上させることが望まれる場合がある。
【０００５】
そこで、本願の開示する技術は、一つの側面として、第一部材と第二部材との固定強度を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本願の開示する技術によれば、第一部材、第二部材、及び、接着剤を備えた電子デバイスが提供される。第一部材は、貫通孔を有しており、第二部材は、接続穴を有している。第二部材は、接続穴と貫通孔が連通した状態で第一部材と接する。また、第一部材には、貫通孔の径方向外側に拡がると共に、接続穴側と反対側を向く第一係止面が形成されている。一方、第二部材には、接続穴の径方向外側に拡がると共に、貫通孔側と反対側を向く第二係止面が形成されている。接着剤は、軸部と、軸部の一端に形成された第一拡径部と、軸部の他端に形成された第二拡径部とを一体に有している。軸部は、貫通孔及び接続穴に充填されている。第一拡径部は、第一係止面と係止されており、第二拡径部は、第二係止面と係止されている。
【発明の効果】
【０００７】
本願の開示する技術によれば、第一部材と第二部材との固定強度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第一実施形態に係る電子デバイスの平面図である。
【図２】第一実施形態に係る電子デバイスの側断面図である。
【図３】図２の要部拡大図である。
【図４】第一実施形態に係る電子デバイスの製造方法を説明する図である。
【図５】第一実施形態に係る電子デバイスの第一変形例を示す図である。
【図６】第一実施形態に係る電子デバイスの第二変形例を示す図である。
【図７】第一実施形態に係る電子デバイスの第三変形例を示す図である。
【図８】第一実施形態に係る電子デバイスの第四変形例を示す図である。
【図９】第二実施形態に係る電子デバイスの側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［第一実施形態］
はじめに、本願の開示する技術の第一実施形態を説明する。
【００１０】
図１，図２に示される第一実施形態に係る電子デバイス１０は、一例として、圧電振動デバイスとされている。この電子デバイス１０は、第一部材の一例である圧電振動片１２と、第二部材の一例であるパッケージ１４とを備えている。
【００１１】
圧電振動片１２は、ガラス製の基板１６を有している。基板１６は、平面視にて長方形状に形成されている。図３に示されるように、この基板１６の長手方向の一端側には、この基板１６の厚み方向に貫通する孔１８が形成されている。この孔１８の内周面、及び、基板１６の表面における孔１８の開口周縁部には、例えば蒸着等により薄膜状の第一電極２０が形成されている。この第一電極２０の内側には、基板１６の厚み方向に貫通する貫通孔２２が形成されている。第一電極２０は、貫通孔２２と同軸上に設けられている。
【００１２】
この第一電極２０及び貫通孔２２は、図１に示されるように、基板１６における短手方向に離間した二箇所の位置にそれぞれ形成されている。また、図２に示されるように、基板１６の表面と裏面には、それぞれ励振電極２８及び配線部３０が形成されている。基板１６の表面に形成された励振電極２８は、基板１６の表面に形成された配線部３０を介して一方の第一電極２０と接続されている。一方、基板１６の裏面に形成された励振電極２８は、基板１６の裏面に形成された配線部３０を介して他方の第一電極２０と接続されている。
【００１３】
パッケージ１４は、シリコン製の基材３２を有している。この基材３２は、底部３４と、この底部３４の周囲に形成された周壁部３６とを有している。底部３４は、平面視にて上述の圧電振動片１２よりも大きな長方形状に形成されている。この底部３４の長手方向の一端側には、台座部３８が形成されている。この台座部３８には、図３に示されるように、接続穴４２と横溝４６が形成されている。
【００１４】
接続穴４２は、台座部３８の上面に開口しており、横溝４６は、接続穴４２の開口側と反対側の端部に形成されている。この横溝４６は、接続穴４２の径方向外側に延びると共に、この接続穴４２の周方向の全周に亘って環状に形成されている。この接続穴４２及び横溝４６は、例えば、ドライエッチングやフォトエッチング等により形成される。また、横溝４６の内壁面のうち接続穴４２側と反対側の面には、例えば蒸着等により薄膜状の第二電極４０が形成されている。この第二電極４０は、接続穴４２と同軸上に設けられている。
【００１５】
そして、上述の圧電振動片１２のうち第一電極２０側の部分１２Ａは、貫通孔２２と接続穴４２とが連通するように台座部３８の上面に接している（重ね合わされている）。また、この圧電振動片１２のうち第一電極２０側の部分１２Ａは、接着剤５０を用いた次の構造により台座部３８に固定されている。
【００１６】
つまり、貫通孔２２における接続穴４２側と反対側の開口周縁部は、第一係止面６４として形成されている。この第一係止面６４は、圧電振動片１２に形成されると共に、貫通孔２２の径方向外側に拡がり、且つ、接続穴４２側と反対側（矢印Ｔ１側）を向いている。一方、接続穴４２の径方向外側に延びる横溝４６の内壁面のうち第二電極４０と対向する面は、第二係止面６６として形成されている。この第二係止面６６は、パッケージ１４に形成されると共に、接続穴４２の径方向外側に拡がり、且つ、貫通孔２２側と反対側（矢印Ｔ２側）を向いている。
【００１７】
また、接着剤５０は、軸部５２と、第一拡径部５４と、第二拡径部５６とを一体に有している。軸部５２は、接着剤５０のうち貫通孔２２及び接続穴４２に充填された部分が相当する。第一拡径部５４は、軸部５２の一端に形成されており、接着剤５０のうち貫通孔２２における接続穴４２側と反対側の開口からはみ出した部分が相当する。また、第二拡径部５６は、軸部５２の他端に形成されており、接着剤５０のうち横溝４６に充填された部分が相当する。第一拡径部５４及び第二拡径部５６は、軸部５２よりも径が大きく形成されている。
【００１８】
そして、この接着剤５０が硬化された状態では、第一拡径部５４が、第一係止面６４と係止され、第二拡径部５６が、第二係止面６６と係止される。また、このようにして第一拡径部５４及び第二拡径部５６が第一係止面６４及び第二係止面６６とそれぞれ係止されることにより、圧電振動片１２のうち第一電極２０側の部分１２Ａは、パッケージ１４のうちの台座部３８に固定されている。
【００１９】
また、上述の接着剤５０は、導電性を有している。この接着剤５０のうち軸部５２における第一拡径部５４側の部分と、第一拡径部５４とは、第一電極２０と接しており、接着剤５０のうち第二拡径部５６は、第二電極４０と接している。そして、第一電極２０と第二電極４０とは、接着剤５０を介して電気的に接続されている。
【００２０】
次に、第一実施形態に係る電子デバイス１０の製造方法について説明する。
【００２１】
先ず、基板１６、第一電極２０、貫通孔２２、励振電極２８、及び、配線部３０を有する圧電振動片１２が製造される。また、基材３２、第二電極４０、接続穴４２、及び、横溝４６を有するパッケージ１４が製造される。
【００２２】
次いで、図４の上図に示されるように、接着剤５０を供給するノズル７０が、貫通孔２２における接続穴４２側と反対側の開口に位置決めされる。そして、図４の中図に示されるように、このノズル７０及び圧電振動片１２がパッケージ１４に対して相対接近されて、貫通孔２２と接続穴４２とが連通するように、圧電振動片１２のうち第一電極２０側の部分１２Ａと台座部３８の上面とが接せられる。
【００２３】
続いて、図４の中図に示されるように、ノズル７０から貫通孔２２における接続穴４２側と反対側の開口を通じて貫通孔２２及び接続穴４２に接着剤５０が流し込まれる。また、このとき、接着剤５０の一部は、横溝４６に充填され、接着剤５０の他の一部は、貫通孔２２における接続穴４２側と反対側の開口からはみ出される。
【００２４】
そして、この接着剤５０が硬化されることより、この接着剤５０に軸部５２、第一拡径部５４、及び、第二拡径部５６が形成される。また、このようにして形成された第一拡径部５４及び第二拡径部５６が第一係止面６４及び第二係止面６６とそれぞれ係止されることにより、圧電振動片１２のうち第一電極２０側の部分１２Ａは、台座部３８に固定される。そして、電子デバイス１０は、その他の組付工程や検査工程等を経て完成される。
【００２５】
次に、第一実施形態の作用及び効果について説明する。
【００２６】
以上詳述したように、第一実施形態（図３参照）によれば、圧電振動片１２には、貫通孔２２の径方向外側に拡がり、接続穴４２側と反対側（矢印Ｔ１側）を向く第一係止面６４が形成されている。一方、パッケージ１４には、接続穴４２の径方向外側に拡がり、貫通孔２２側と反対側（矢印Ｔ２側）を向く第二係止面６６が形成されている。また、接着剤５０には、第一拡径部５４及び第二拡径部５６が形成されており、この第一拡径部５４及び第二拡径部５６は、第一係止面６４及び第二係止面６６にそれぞれ係止されている。従って、この第一拡径部５４及び第二拡径部５６を有することにより接着剤５０がリベット状に形成されると共に、このリベット状に形成された接着剤５０により、圧電振動片１２がパッケージ１４に固定される。これにより、圧電振動片１２とパッケージ１４との固定強度を向上させることができる。
【００２７】
特に、第一実施形態によれば、接着剤５０がリベット状に形成されるので、貫通孔２２及び接続穴４２が微小化されても、圧電振動片１２とパッケージ１４との固定強度を向上させることができる。
【００２８】
しかも、上述のように（図４参照）、接着剤５０を供給するノズル７０を貫通孔２２における接続穴４２側と反対側の開口に位置決めした状態で、このノズル７０及び圧電振動片１２をパッケージ１４に対して相対接近させることが可能である。従って、圧電振動片１２とパッケージ１４とが位置決めされれば、ノズル７０とパッケージ１４の位置決めもされるので、位置決め工数を減らすことができる。
【００２９】
つまり、仮に、ノズル７０からパッケージ１４上に接着剤を塗布した後、圧電振動片１２とパッケージ１４を固定する場合には、ノズル７０とパッケージ１４との位置決めと、圧電振動片１２とパッケージ１４との位置決めが必要になる。しかしながら、本実施形態によれば、上述の通り、圧電振動片１２とパッケージ１４との位置決めで済むので、位置決め工数を減らすことができる。
【００３０】
また、第一電極２０は、貫通孔２２と同軸上に設けられ、第二電極４０は、接続穴４２と同軸上に設けられている。従って、貫通孔２２及び接続穴４２に充填された接着剤５０により第一電極２０及び第二電極４０の周辺部を接合することができるので、第一電極２０及び第二電極４０の接続状態を安定させることができる。
【００３１】
次に、第一実施形態の変形例について説明する。
【００３２】
上述の第一実施形態において、第一係止面６４は、貫通孔２２における接続穴４２側と反対側の開口周縁部に形成されていたが、次のように形成されても良い。すなわち、図５に示される変形例では、圧電振動片１２に横溝２６が形成されている。この横溝２６は、貫通孔２２における接続穴４２側と反対側の端部から貫通孔２２の径方向外側に延びている。この横溝２６は、この貫通孔２２の周方向の全周に亘って環状に形成されている。
【００３３】
また、この横溝２６の内壁面は、第一電極２０によって形成されており、この横溝２６の内壁面のうち接続穴４２側と反対側を向く面は、第一係止面６４として形成されている。このように構成されていても、第一拡径部５４が第一係止面６４と係止されるので、圧電振動片１２とパッケージ１４との固定強度を向上させることができる。
【００３４】
また、上述の第一実施形態において、接続穴４２における貫通孔２２側と反対側の端部は、終端されていたが、開口されていても良い。
【００３５】
また、図６，図７に示されるように、貫通孔２２における接続穴４２側の開口周縁部は、接続穴４２における貫通孔２２側の開口周縁部に仮の固定部８０により固定されても良い。このようにすると、上述のノズル７０（図４参照）から貫通孔２２及び接続穴４２に接着剤５０が流し込まれた際に、圧電振動片１２とパッケージ１４との境界から導電性の接着剤５０が漏れ出すことを抑制することができる。これにより、接着剤５０によるショートを抑制することができる。
【００３６】
なお、図６に示されるように、仮の固定部８０は、陽極接合８２によるものでも良い。また、図７に示されるように、仮の固定部８０は、接着剤５０とは別の接着剤８４によるものでも良い。陽極接合８２や別の接着剤８４は、基板１６や基材３２に陽極接合８２や別の接着剤８４に適した材料が用いられる場合に、仮の固定部８０として用いられる。
【００３７】
また、この別の接着剤８４として、硬化前の状態において接着剤５０よりも粘度が低いものが使用されるとより好適である。このように別の接着剤８４として粘度の低いものが使用されると、圧電振動片１２のうち第一電極２０側の部分と台座部３８の上面とを接しさせる際に、この別の接着剤８４が流れ出すことを抑制することができる。
【００３８】
さらに、この別の接着剤８４は、絶縁性を有しているとより好適である。このように構成されていると、貫通孔２２と接続穴４２との接続部分における絶縁性を確保することができる。
【００３９】
また、上述のように、圧電振動片１２及びパッケージ１４は、リベット状に形成された接着剤５０により固定される。従って、上述の仮の固定部８０に、経時変化、温度変化、及び、衝撃に対する信頼性が確保されていなくても良い。つまり、仮の固定部８０として陽極接合８２を用いる場合には、加工温度を低くしたり加工時間を短くしたりすることができる。これにより、圧電振動片１２やパッケージ１４に生じる応力を緩和することができる。また、仮の固定部８０として別の接着剤８４を用いる場合には、この別の接着剤８４の量を少なくすることができる。これにより、製造コストを低減することができる。
【００４０】
また、上述の第一実施形態において、パッケージ１４の基材３２は、透明な材料（例えば、透明セラミック等）により形成されていても良い。このように構成されていると、接続穴４２及び横溝４６への接着剤５０の充填状況を容易に把握することができる。
【００４１】
また、図８に示されるように、上述の第一実施形態において、第一電極２０は、貫通孔２２における接続穴４２側の開口周縁部に形成されていても良い。また、第二電極４０は、接続穴４２における貫通孔２２側の開口周縁部に形成されていても良い。そして、第一電極２０及び第二電極４０は、直接接合されていても良い。なお、この場合には、接着剤５０が絶縁性を有していると好適である。このように構成された場合には、リベット状に形成された接着剤５０により、第一電極２０と第二電極４０との剥離を抑制することができる。
【００４２】
なお、上記複数の変形例は、適宜、組み合わされて実施可能である。
【００４３】
［第二実施形態］
次に、本願の開示する技術の第二実施形態を説明する。
【００４４】
図９に示される第二実施形態に係る電子デバイス１１０は、一例として、半導体デバイスとされている。この電子デバイス１１０は、第一部材の一例である複数の半導体集積回路素子１１２，１１３と、第二部材の一例である半導体集積回路素子１１４とを備えている。
【００４５】
上段及び中段の半導体集積回路素子１１２，１１３には、上述の第一実施形態における圧電振動片１２（図３参照）と同様に、第一電極１２０及び貫通孔１２２がそれぞれ形成されている。また、下段の半導体集積回路素子１１４には、上述の第一実施形態におけるパッケージ１４（図３参照）と同様に、第二電極１４０、接続穴１４２、及び、横溝１４６が形成されている。
【００４６】
上段及び中段の半導体集積回路素子１１２，１１３は、複数の貫通孔１２２が互いに連通するように重ね合わされている。また、下段の半導体集積回路素子１１４は、接続穴１４２と複数の貫通孔１２２が連通した状態で複数の半導体集積回路素子１１２，１１３と重ね合わされている。
【００４７】
上段及び中段の半導体集積回路素子１１２，１１３には、横溝１２６がそれぞれ形成されている。この横溝１２６は、貫通孔１２２における軸方向の中間部から貫通孔１２２の径方向外側に延びている。この横溝１２６は、この貫通孔１２２の周方向の全周に亘って環状に形成されている。
【００４８】
この貫通孔１２２の内周面、及び、横溝１２６の内壁面は、蒸着等により形成された第一電極１２０によって形成されている。同様に、接続穴１４２の内周面、及び、横溝１４６の内壁面は、同じく蒸着等により形成された第二電極１４０によって形成されている。各横溝１２６の内壁面のうち接続穴１４２側と反対側を向く面は、第一係止面１６４として形成されており、各横溝１４６の内壁面のうち貫通孔１２２側と反対側を向く面は、第二係止面１６６として形成されている。
【００４９】
また、接着剤１５０には、軸部１５２、複数の第一拡径部１５４、及び、第二拡径部１５６が形成されている。複数の第一拡径部１５４は、複数の横溝１２６にそれぞれ充填されると共に、複数の第一係止面１６４とそれぞれ係止されている。また、第二拡径部１５６は、横溝１４６にそれぞれ充填されると共に、第二係止面１６６と係止されている。
【００５０】
また、接着剤１５０には、頭部１５８が形成されている。この頭部１５８は、貫通孔１２２における接続穴１４２側と反対側の開口周縁部と係止されている。なお、接着剤１５０が頭部１５８を有する場合に、頭部１５８を第一拡径部の一例として把握しても良い。また、この頭部１５８と係止された貫通孔１２２における接続穴１４２側と反対側の開口周縁部を第一係止面の一例として把握しても良い。
【００５１】
このように構成されていても、複数の第一拡径部１５４及び第二拡径部１５６を有することにより接着剤１５０がリベット状に形成されると共に、このリベット状に形成された接着剤１５０により、複数の半導体集積回路素子１１２〜１１４が固定される。これにより、複数の半導体集積回路素子１１２〜１１４の固定強度を向上させることができる。
【００５２】
しかも、この第二実施形態においても、第一実施形態と同様の製造方法を採用することができる。つまり、先ず、ノズル１７０が上段の半導体集積回路素子１１２に形成された貫通孔１２２における接続穴１４２側と反対側の開口に位置決めされる。そして、ノズル１７０と、上段及び中段の半導体集積回路素子１１２，１１３とが、下段の半導体集積回路素子１１４に対して相対接近される。また、複数の半導体集積回路素子１１２〜１１４が重ね合わされた状態で、ノズル１７０から接着剤１５０が供給される。
【００５３】
この場合にも、上段及び中段の半導体集積回路素子１１２，１１３と下段の半導体集積回路素子１１４とが位置決めされれば、ノズル１７０と下段の半導体集積回路素子１１４の位置決めもされるので、位置決め工数を減らすことができる。
【００５４】
また、この第二実施形態においても、第一電極１２０は、貫通孔１２２と同軸上に設けられ、第二電極１４０は、接続穴１４２と同軸上に設けられている。従って、貫通孔１２２及び接続穴１４２に充填された接着剤１５０により第一電極１２０及び第二電極１４０の周辺部を接合することができるので、第一電極１２０及び第二電極１４０の接続状態を安定させることができる。
【００５５】
なお、上述の第二実施形態において、頭部１５８は省かれても良い。
【００５６】
また、この第二実施形態においても、上述の第一実施形態と同様の変形例を採用することが可能である。
【００５７】
また、複数の半導体集積回路素子１１２〜１１４が重ね合わされる際に、上述の第一実施形態と同様の仮の固定部８０（図６，図７参照）により、貫通孔１２２の開口周縁部同士が固定されても良い。同様に、この仮の固定部８０により、貫通孔１２２における接続穴１４２側の開口周縁部と、接続穴１４２における貫通孔１２２側の開口周縁部が固定されても良い。
【００５８】
また、この第二実施形態において、上段の半導体集積回路素子１１２を第一部材の一例とし、中段及び下段の半導体集積回路素子１１３，１１４を第二部材の一例としても良い。この場合には、次の製造方法が採用される。
【００５９】
つまり、先ず、ノズル１７０が上段の半導体集積回路素子１１２に形成された貫通孔１２２における接続穴１４２側と反対側の開口に位置決めされる。そして、ノズル１７０と上段の半導体集積回路素子１１２とが、中段及び下段の半導体集積回路素子１１３，１１４に対して相対接近される。また、複数の半導体集積回路素子１１２〜１１４が重ね合わされた状態で、ノズル１７０から接着剤１５０が供給される。
【００６０】
この場合にも、上段の半導体集積回路素子１１２と中段及び下段の半導体集積回路素子１１３，１１４とが位置決めされれば、ノズル１７０と中段及び下段の半導体集積回路素子１１３，１１４の位置決めもされるので、位置決め工数を減らすことができる。
【００６１】
以上、本願の開示する技術の一態様について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【００６２】
なお、上述の本願の開示する技術の一態様に関し、更に以下の付記を開示する。
【００６３】
（付記１）
貫通孔を有する第一部材と、
接続穴を有すると共に、前記接続穴と前記貫通孔が連通した状態で前記第一部材と接する第二部材と、
前記第一部材に形成されると共に、前記貫通孔の径方向外側に拡がり、且つ、前記接続穴側と反対側を向く第一係止面と、
前記第二部材に形成されると共に、前記接続穴の径方向外側に拡がり、且つ、前記貫通孔側と反対側を向く第二係止面と、
前記貫通孔及び前記接続穴に充填された軸部と、前記軸部の一端に形成されて前記第一係止面と係止された第一拡径部と、前記軸部の他端に形成されて前記第二係止面と係止された第二拡径部とを一体に有する接着剤と、
を備えた電子デバイス。
（付記２）
前記第一部材には、前記貫通孔と同軸上に第一電極が設けられ、
前記第二部材には、前記接続穴と同軸上に第二電極が設けられ、
前記接着剤は、導電性を有し、
前記第一拡径部は、前記第一電極と接し、
前記第二拡径部は、前記第二電極と接している、
付記１に記載の電子デバイス。
（付記３）
前記第一係止面は、前記貫通孔における前記接続穴側と反対側の開口周縁部に形成されている、
付記１又は付記２に記載の電子デバイス。
（付記４）
前記第一係止面は、前記貫通孔の径方向外側に延びる横溝の内壁面に形成されている、
付記１〜付記３のいずれか一項に記載の電子デバイス。
（付記５）
前記第二係止面は、前記接続穴の径方向外側に延びる横溝の内壁面に形成されている、
付記１〜付記４のいずれか一項に記載の電子デバイス。
（付記６）
前記貫通孔における前記接続穴側の開口周縁部は、前記接続穴における前記貫通孔側の開口周縁部に固定部により固定されている、
付記１〜付記５のいずれか一項に記載の電子デバイス。
（付記７）
前記固定部は、陽極接合によるものである、
付記６に記載の電子デバイス。
（付記８）
前記固定部は、前記接着剤とは別の接着剤によるものである、
付記７に記載の電子デバイス。
（付記９）
前記別の接着剤は、硬化前の状態において前記接着剤よりも粘度が低い、
付記８に記載の電子デバイス。
（付記１０）
前記別の接着剤は、絶縁性を有している、
付記８又は付記９に記載の電子デバイス。
（付記１１）
前記第一部材は、圧電振動片であり、
前記第二部材は、パッケージである、
付記１〜付記１０のいずれか一項に記載の電子デバイス。
（付記１２）
前記第二部材の基材は、透明に形成されている、
付記１１に記載の電子デバイス。
（付記１３）
前記第一部材を複数備え、
複数の前記第一部材は、複数の前記貫通孔が互いに連通するように重ね合わされ、
前記第二部材は、前記接続穴と複数の前記貫通孔が連通した状態で複数の前記第一部材と重ね合わされている、
付記１〜付記１０のいずれか一項に記載の電子デバイス。
（付記１４）
複数の前記第一部材及び前記第二部材は、それぞれ半導体集積回路素子である、
付記１３に記載の電子デバイス。
（付記１５）
付記１〜付記１４のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法であって、
前記接着剤を供給するノズルを前記貫通孔における前記接続穴側と反対側の開口に位置決めし、
前記ノズル及び前記第一部材を前記第二部材に対して相対接近させて、前記貫通孔と前記接続穴とが連通するように前記第一部材と前記第二部材とを接しさせ、
前記ノズルから前記貫通孔における前記接続穴側と反対側の開口を通じて前記貫通孔及び前記接続穴に前記接着剤を流し込み、
前記接着剤を硬化させて前記接着剤に前記軸部、前記第一拡径部、及び、前記第二拡径部を形成する、
ことを含む電子デバイスの製造方法。
【符号の説明】
【００６４】
１０，１１０  電子デバイス
１２  圧電振動片（第一部材の一例）
１４  パッケージ（第二部材の一例）
２０，１２０  第一電極
２２，１２２  貫通孔
２６，１２６  横溝
４０，１４０  第二電極
４２，１４２  接続穴
４６，１４６  横溝
５０，１５０  接着剤
５２，１５２  軸部
５４，１５４  第一拡径部
５６，１５６  第二拡径部
６４，１６４  第一係止面
６６，１６６  第二係止面
７０，１７０  ノズル
８０  固定部
８２  陽極接合
８４  別の接着剤
１１２，１１３  半導体集積回路素子（第一部材の一例）
１１４  半導体集積回路素子（第二部材の一例）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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