(57)【要約】【課題】  そこで、本発明は、可撓性を有する発光装置の取り扱いを容易とできる発光装置の梱包方法と、取り扱いが容易にできる梱包済み発光装置を提供することを目的とする。【解決手段】可撓性基板上に発光素子が実装されてなる発光装置の梱包方法であって、前記発光装置をスティックに収容することを特徴とする発光装置の梱包方法。【選択図】図３B
2014069814.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性基板上に発光素子が実装されてなる発光装置の梱包方法であって、
前記発光装置をスティックに収容することを特徴とする発光装置の梱包方法。
【請求項２】
前記発光装置は、前記発光素子を封止する封止部材を備えていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置の梱包方法。
【請求項３】
前記スティックは、前記封止部材と離間して、前記封止部材を挟んだ両側に第１の保持部を備えることを特徴とする請求項２に記載の発光装置の梱包方法。
【請求項４】
前記スティックは、前記封止部材の端部の下方に第2の保持部を備えることを特徴とする請求項２または３に発光装置の梱包方法。
【請求項５】
可撓性基板上に発光素子が実装された発光装置が、スティックに収容されていることを特徴とする梱包済み発光装置。
【請求項６】
前記発光装置は、前記発光素子を封止する封止部材を備えていることを特徴とする請求項５に記載の梱包済み発光装置。
【請求項７】
前記スティックは、前記封止部材と離間して、前記封止部材を挟んだ両側に第１の保持部を備えることを特徴とする請求項６に記載の発光装置の梱包方法。
【請求項８】
前記スティックは、前記封止部材の端部の下方に第2の保持部を備えることを特徴とする請求項６または7に記載の発光装置の梱包方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置の梱包方法と梱包済み発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、可撓性を有する基板上に配置された発光素子と発光素子を封止する封止部材とを備える発光装置が提案されている（特許文献１参照）。特許文献１に記載の発光装置は、可撓性を有しているため、ロールツーロールで製造することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３２２９３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載のような発光装置は、製品の出荷時や取り扱う際などに意図せず曲がってしまうなどして、発光素子や発光素子を封止する封止部材が破損するなどの不具合が発生するおそれがある。
【０００５】
そこで、本発明は、可撓性を有する発光装置の取り扱いを容易とできる発光装置の梱包方法と、取り扱いが容易にできる梱包済み発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、可撓性基板上に発光素子が実装されてなる発光装置の梱包方法であって、
前記発光装置をスティックに収容することを特徴とする発光装置の梱包方法である。また、可撓性基板上に発光素子が実装された発光装置が、スティックに収容されていることを特徴とする梱包済み発光装置である。
【発明の効果】
【０００７】
これにより、可撓性を有する発光装置の取り扱いを容易とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】本発明の発光装置の梱包方法にかかわる発光装置の概略平面図である。
【図１Ｂ】本発明の発光装置の梱包方法にかかわる発光装置の一部拡大平面図である。
【図１Ｃ】本発明の発光装置の梱包方法にかかわる発光装置のＡ−Ａ断面における概略断面図である。
【図２Ａ】本発明の発光装置の梱包方法にかかわるスティックの平面図である。
【図２Ｂ】本発明の発光装置の梱包方法にかかわるスティックのＢ−Ｂ断面における概略断面図である。
【図３Ａ】本発明の発光装置の梱包方法と梱包された発光装置の概略平面図である。
【図３Ｂ】本発明の発光装置の梱包方法と梱包された発光装置のＣ−Ｃ断面における概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の梱包方法に係わる発光装置は、主として、可撓性基板と、発光素子と、封止部材（封止樹脂）とを備える。このような発光装置は、可撓性を有する。
【００１０】
（可撓性基板）
可撓性基板は、発光装置の基板となる部材であり、目的や用途等に応じて所望の形状（大きさ、長さ）とすることができる。可撓性基板は、少なくとも可撓性を有する基体と、この基体の一面上に設けられた複数の配線部とを備える。この可撓性基板は、発光素子と電気的に接続される配線部の一部を除いて、配線部の表面（基体が配置する側と反対側の面）が絶縁膜で被覆されていることが好ましい。
可撓性を有する基体は、可撓性を有する絶縁材料によって形成されていることが好ましい。このような材料としては、特に限定されるものではなく、例えば、絶縁性樹脂のシートを用いることによって好適に形成することができる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、液晶ポリマーなどの樹脂が好ましい。基体の材料は、発光素子の実装、光反射率、他の部材との密着性などを考慮して、適宜選択することができる。特に、発光素子の実装にはんだを用いる場合には、耐熱性の高いポリイミドを用いることが好ましい。また、基体を形成する材料に、光反射率の高い材料（例えば、酸化チタン等の白色フィラーなど）を含有させていてもよい。可撓性基体は、例えば、１０μｍ〜数ｍｍ程度の厚みとすることができるが、特に、１０μｍ〜１００μｍ程度の厚みとすることが好ましい。
【００１１】
基体の形状は、特に限定されるものではなく、種々の形状とすることができる。例えば、四角形、長方形、多角形、円形、楕円形、及びそれらを組み合わせた形状とすることができる。直管の蛍光灯などに使用する場合、短手方向の幅に比して、１０倍以上の長さを有するような長尺形状とするのが好ましい。例えば、約１２０ｃｍの直管型の照明とする場合、幅が０．５ｃｍ〜５ｃｍで、長さが３０ｃｍ〜１２０ｃｍの基体などとすることができる。この場合、基体にスプロケットホールを有していてもよい。
特に、本発明においては、長手側と短手側を有する長尺形状とすることで、後述するスティックに効率よく収容することができ、好ましい。
【００１２】
複数の配線部は、発光素子に直接または間接的に接続され、外部電源から印加可能とする導電部材であり、基体の一面上に配置される。通常、配線部に発光素子が載置される。配線部は、例えば、銅、金、銀、及びアルミニウム等の金属又はこれらの金属を用いた合金の単層又は積層構造の薄膜によって形成することができる。配線部は、基体の一面上のみならず、可撓性基板の種類によっては、その内部又は他面に配置されていてもよい。配線部は、例えば、基板の可撓性を損なわない厚みとすることが好ましく、８μｍ〜１５０μｍ程度の厚みとすることができる。
複数の配線部の形状（パターン）は、特に限定されるものではなく、通常、複数の発光素子を搭載する可撓性基板における配線の形状又はパターンと同様又は準じた形状等が挙げられる。特に、発光素子における放熱性、可撓性基板の折れ又は破断等を考慮した強度等を考慮して、その形状を設定することが好ましい。例えば、クランク形状、三角形、四角形等の多角形、円、楕円等の角のない形状、これらの形状に部分的に凹凸を有する形状等の１種又はこれらを組み合わせて利用することができる。なお、配線部の角部は、丸みを帯びていることが好ましい。
【００１３】
複数の配線部は、互いに離間するように配置されるとともに、発光素子に直接または間接的に電気的に接続される配線部に加えて、同様又は異なる形状等であって、通電に寄与しない配線部が配置されていてもよい。この通電に寄与しない配線部は、放熱部材又は発光素子の載置部として機能させることができる。例えば、基体が長方形の場合には、この通電に寄与しない配線部は、長手方向の端部まで延長されるとともに、短手方向において、配線部の両側に配置されることが好ましい。また、配線部には、外部接続用の端子を配置しておくことができる。例えばコネクタなどを配置し、外部電源から発光素子に給電することができる。また、この通電に寄与しない配線部を、発光素子やその他の電子部品を実装する際の位置決めマークとして用いてもよい。
このような配線部は、特に、その一部を基体の略全体に配置（好ましくは、切れ目なく配置）させることにより、発光素子及び封止部材への応力負荷を軽減することができるとともに、発光装置が折れ曲がりにくくなり、発光装置をスティックに容易に収容・梱包することができる。このような配線部（以下、延伸部と呼ぶ）としては、具体的には、長尺形状の基体を用いる場合、その長手方向において長く配置させることが好ましく、長手方向の１／３〜１倍の長さで配置させることが好ましい。さらに、基板の両端部に、長手方向に延伸するよう設けられることが好ましい。これにより、発光装置が長手方向の途中で折れ曲がりにくくなるため、さらに発光装置を容易にスティックに収容することができる。
端子として機能し得る配線部は、正側端子と負側端子とによって構成されていればよく、一対の端子のそれぞれを構成する配線部の数は特に限定されない。例えば、一対の端子のそれぞれが、１つの端子のみによって構成されていてもよいし、複数の端子によって構成されていてもよい。
端子として機能し得る配線部は、例えば、一対の外部配線に接続されることが好ましい。これによって、外部配線から電力が供給される。また、一対の外部配線は公知のコネクタ等に接続されていてもよい。
【００１４】
配線部は、比較的大面積で、種々の形状を有する配線部を組み合わせて配置することにより、発光装置の配置自由度を高めることができる。例えば、基体が長方形の場合には、長手方向に３個ずつ、短手方向に２個ずつ並べられた６個の発光素子を１ブロックとして並列に接続し、長手方向に並べられた１２ブロックを一対の端子として機能し得る配線部によって直列に接続することなどが可能になる。また、基体が略正方形、円形又は楕円形状であり、１つの発光素子を通常の正負それぞれの配線部に接続したものであってもよい。
また、配線部は、基体の一面において、できるだけ広い面積で設けられることにより、
放熱性を高めることができる。
【００１５】
なお、基体の一面上において、複数の配線部は、それぞれ分離されているため、その分離のために、配線部が設けられていない溝部（すなわち、基体が露出している部分）を有していることになる。溝部は、配線部間に配置されることから、その形状は配線部の形状に対応しており、例えば、クランク形状が挙げられる。溝部の幅は、配線部の幅より狭いこと、言い換えると、配線部が広い面積で設けることが好ましく、例えば０．０５ｍｍ〜５ｍｍ程度とすることができる。
【００１６】
さらに、配線部（端子として機能し得る配線部も含む）が基体の一表面において、全面に比較的大面積で配置されている場合には、基板の可撓性を保持しながら、かつ、適度な強度を付加することができ、可撓性基板の屈曲による配線部の断線、可撓性基板自体の破断等を有効に防止することができる。具体的には、基体の面積に対して５０％以上、７０％以上が好ましく、９０％以上の面積で配線部を設けるのがより好ましい。
【００１７】
上述したように配線部の一部は、絶縁膜で被覆されていることが好ましい。この絶縁膜は、特に限定されるものではなく、発光素子から出射される光の反射膜として機能し得るものが好ましい。
絶縁膜は、後述するように、その一部に配線部を露出するような開口部を有しており、この開口部を除いて、可撓性基板の一面（発光素子が配置される面、以下、「表面」ということがある）の略全面を被覆していることが好ましく、上述した配線間の溝部も被覆していることが好ましい。
被覆膜の開口部は、少なくとも、発光素子を正負対となる２つの配線部に接続するため、配線部を露出するように設けられている。
発光装置は、その出力、配光等に応じて必要な発光素子の数及び配置が調整され、それによって開口部の個数、位置が決められる。発光素子の個数と同じ個数の開口部又は発光素子の個数と異なる個数の開口部を設けることができる。例えば、発光素子が２０個必要な場合で、各発光素子を１つの開口に載置させる場合は、被腹膜には２０個の開口を形成させる。あるいは、１つの開口部に２つの発光素子を載置させる場合は、この場合１０個の開口部を設けるなど、先に発光素子の数及び配置が決定された後に開口の数及び配置は決定される。場合によっては開口内に発光素子が載置されていなくてもよく、例えば、発光装置をいくつかのランク（例えば、出力の異なる発光装置）として作成する際、同じ可撓性基板（すなわち、被腹膜に設けられる開口部の数及び配置が同じもの）を用いて、発光素子が載置されない開口部とすることで出力を異ならせることができる。また、コネクタなど、発光素子に通電させるための領域にも被腹膜のない領域（開口）を設ける。
なお、フリップチップ実装する場合は、１つの開口部内に溝の一部を露出させるのが好ましい。
【００１８】
絶縁膜は、発光素子の出射光及び後述する波長変換部材により変換された波長の光を反射する材料によって形成されることが好ましい。このような材料としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ＰＰＡ、シリコーン樹脂、ユリア樹脂等の樹脂が挙げられる。また、これらの材料に、例えば、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＭｇＯ等のフィラーを含有させてもよい。
【００１９】
（発光素子）
発光素子は、可撓性基板の表面の上述した絶縁膜の開口部の内側において、２つの配線部を跨いで又は１つの配線部上に配置される。このような配置により、発光素子を正負一対の配線部に電気的に接続することができる。
複数の発光素子は、発光装置として必要な出力及び配光を充足するように、その個数や色調及び配置が決められ、それに応じて配線部や、被覆膜の開口部等の形状及び位置等が調整される。例えば、可撓性基板上において、短手方向の中央に、かつ長手方向に一列に配置することが挙げられる。
【００２０】
発光素子としては、例えば、半導体構造と、ｐ側電極と、ｎ側電極とを有するＬＥＤチップを用いることができる。
半導体構造は、例えば、透光性を有するサファイア基板上に順次積層された窒化ガリウム系半導体からなるｎ型層、活性層及びｐ型層等によって形成することができる。ただし、窒化ガリウム系半導体に限らず、ＩＩ−ＩＶ族、ＩＩＩ−Ｖ族半導体のいずれを用いてもよい。
ｎ側電極及びｐ側電極は、公知の電極材料の単層膜又は積層膜によって形成することができる。
発光素子は、可撓性基板上（通常、２つの配線層を跨いで配線層上）に、接合部材によって配置／搭載することができる。
【００２１】
発光素子は、可撓性基板上に、フリップチップ実装されていてもよいし、フェイスアップ実装されていてもよい。
例えば、発光素子を可撓性基板上にフリップチップ実装する場合、ｐ側電極及びｎ側電極は、一対の接合部材を介して一対の配線部にそれぞれ接続されている。接合部材としては、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ａｕ−Ｓｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ系等のはんだ、Ａｕ等の金属のバンプ等、異方性導電ペースト、Ａｇペースト等を用いることができる。
フェイスアップ実装される場合には、発光素子は、樹脂などの絶縁性接合部材、前述の導電性の接合部材によって基体上（配線部上）に固定され、ワイヤによって配線部に電気的に接続される。発光素子の基板が導電性の場合は、接合部材によって電気的に接続される。
【００２２】
基板の表面には、発光素子のみならず、ツェナーダイオードなどの保護素子又は関連部品が配置されていてもよい。このような保護素子及び関連部品は、発光素子が載置された
開口部内に、共に配置させることもできるし、それ以外の開口部内に設けることもできる。ただし、発光素子からの光を吸収しない位置に設けるのが好ましく、発光素子と同数の保護素子は必要ではないため、例えば、複数個の発光素子が直列接続された配線部に１つの保護素子を載置させ、その際に、発光素子の配置に関係なくコネクタ付近に載置させるなど、任意の位置に載置させることができる。
【００２３】
また、ｐ側電極及びｎ側電極、接合部材ならびに発光素子の近傍、具体的には、配線部間の溝部、配線部、絶縁膜上には、アンダーフィルを充填してもよい。通常、アンダーフィルは、発光素子と可撓性基板との間、発光素子の周囲に充填されている。アンダーフィルは、例えば、シリコーン樹脂組成物、変性シリコーン樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物、変性エポキシ樹脂組成物、アクリル樹脂組成物等、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フッ素樹脂及びこれらの樹脂を少なくとも１種以上含むハイブリッド樹脂等をベースポリマーとして含有する樹脂等によるものが挙げられるが、光反射性を有することが好ましいため、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＭｇＯなどの拡散材又は反射材等が含有されていてもよい。これにより、光の取出し効率を高めることができるとともに、可撓性基板において、発光素子が配置されている部分を効率的に補強することができる。
なお、発光素子としては、上述のＬＥＤチップのほかに、ＬＥＤチップをパッケージングした発光ダイオードも用いることができる。
【００２４】
（封止樹脂・封止部材）
封止樹脂（封止部材）は、可撓性基板上において、発光素子を封止及び被覆する。この封止樹脂は、上述した絶縁膜の開口部の全てを塞ぐように配置されることが好ましい。
封止樹脂の形状は、特に限定されるものではないが、発光素子から出射される光の配光性及び指向性を考慮して、凹レンズ、凸レンズとすることが好ましい。なかでも、半球形状の凸レンズとすることがより好ましい。
封止樹脂は、透光性を有する樹脂（例えば、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂など上述したアンダーフィルの材料として例示されているもの）であることが好ましい。特に、上述したアンダーフィルが配置されている場合には、それと同じ種類の樹脂であることがより好ましい。ここでの透光性とは、発光素子の出射光の６０％程度以上を透過する性質、好ましくは７０％以上又は８０％以上の光を透過する性質を意味する。
【００２５】
封止樹脂は、発光素子から出射される光を吸収して異なる波長の光に変換する蛍光体等の波長変換部材を含有していることが好ましい。このような波長変換部材としては、例えば、酸化物系、硫化物系、窒化物系の蛍光体などが挙げられる。例えば、発光素子として青色発光する窒化ガリウム系発光素子を用いる場合、青色光を吸収して黄色〜緑色系発光するＹＡＧ系、ＬＡＧ系、緑色発光するＳｉＡｌＯＮ系、赤色発光するＳＣＡＳＮ、ＣＡＳＮ系の蛍光体を単独で又は組み合わせて用いることが好ましい。特に、液晶ディスプレイ、テレビのバックライト等の表示装置に用いる発光装置では、ＳｉＡｌＯＮ系蛍光体とＳＣＡＳＮ蛍光体とを組み合わせて用いることが好ましい。また、照明用途としては、ＹＡＧ系又はＬＡＧ系の蛍光体とＳＣＡＳＮ又はＣＡＳＮ蛍光体とを組み合わせて用いることが好ましい。
また、封止樹脂は、光散乱材（硫酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素など）を含有していてもよい。
封止樹脂の大きさは、特に限定されないが、可撓性基板の可撓性を損なわない程度の大きさであることが好ましく、例えば、発光素子の全てを被覆することができる大きさ以上であって、発光素子の一辺の長さの２倍程度の径又は長さ以下であることがより好ましい。具体的には、一辺（直径）１ｍｍ〜４ｍｍ程度が挙げられる。
【００２６】
スティックは、上述のような可撓性を有する発光装置を収容・梱包するための部材である。すなわち、発光装置より可撓性が低い。
スティックは、壁と壁に囲まれた中空部を備える筒状の部材であり、中空部に発光装置が収容される。また、端部の少なくとも一方に、中空部に発光装置を収容するための開口部を有している。
スティックの外形は、直方体、半円筒等、収容する発光装置の外形等に応じて適宜選択することができる。特に、中空部の延伸方向に長いことが好ましい。このような形状にすることで、長尺形状の発光装置を容易に収容することができる。
中空部の断面形状は矩形、半円、台形形状等、収容する発光装置の外形等に応じて適宜選択することができる。
材料は、半導体用の収納容器に用いられる公知のものであればよく、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリサルフォン樹脂などが挙げられる。また、透明な樹脂で製造すると、スティックに発光装置を収納する際に目視できるため、梱包が容易になり好ましい。
【００２７】
スティックは、壁から中空部に突出する第１の保持部および第２の保持部を有する。
第１の保持部は、発光装置の収容時に、発光装置の発光素子の実装されている面と対向するように設けられる。
第１の保持部を設ける位置は、特に限定されないが、中空部の延伸方向（スティックの長手方向）の端から端まで設けられていることが好ましい。また、図３Ｂに示すように、可撓性基板の上に設けられている部材（発光素子、封止部材、コネクタなど）と離間して、それらの部材を挟んだ両側に設けられていることが好ましく、特に封止部材の高さの一番高い部分よりも突出して設けられることが好ましい。これにより、封止部材と第１の保持部が干渉するため、発光装置が可撓性基板の幅（短手）方向へ大きくずれることを防止することができ、発光装置の取り扱いや梱包が容易とすることができる。加えて、第１の保持部材は、可撓性基板の上に設けられている部材（発光素子、封止部材、コネクタなど）の高さの距離よりも長い距離で壁部から突出することが好ましい。このようにすることで、発光素子が実装されている面が下側になるようにスティックが置かれた際にも、発光装置の基板と第１の保持部が接触するため、可撓性基板の上に設けられている部材がスティックの壁部と接触しないようにすることができる。これにより、可撓性基板の上に設けられている部材を保護することができ、発光装置の取り扱いを容易とすることができる。
可撓性基板の配線部の表面は、上述の絶縁膜で被覆されることが好ましい。これにより、万一、第１の保持部と配線部が接触した際にも配線部が傷つくことがないため、ショート不良等や破損が発生しにくくすることができる。
【００２８】
第２の保持部は、第１の保持部の反対側に設けられ、発光装置の発光素子が実装されている面と反対側の面と対向するよう設けられる。この第２の保持部により、発光装置を一部浮かせた状態で梱包することができ、発光装置を容易に梱包・取出しすることができる。
第２の保持部は、発光装置の裏面側に設けられていればよいが、発光装置を支持するために、中空部の延伸方向（スティックの長手方向）の端から端まで、複数、図３Ｂに示すように、収容される発光装置の短手方向に左右対称に設けられていることが好ましい。
また、図３Ｂに示すように、発光装置の配線部の延伸部や封止部材の下方に配置されることが好ましい。本発明の発光装置の基材は可撓性を有する薄いもの（例えば、１０μｍ〜１００μｍ厚の樹脂）であるため強度が低く、保持部との接触や摩擦により破損するおそれがあるが、基材よりも強度が高い延伸部や封止部材の下に配置されことにより、発光装置を破損しにくくすることでき、発光装置の取り扱いや梱包を容易とすることができる。
特に、封止部材が可撓性基板の上に設けられる場合には、第２の保持部は封止部材の端部の下に設けられることが好ましい。これにより、信頼性よく梱包することができる。つまり、封止部材と離れた位置に外側に第２の保持部を設けると、封止部材の重量などで可撓性基板が撓むおそれがあり、端部より内側（封止部材の中央に近い位置）に設けると、バランスが悪くなってしまい、発光装置がスティック内で傾斜してしまうおそれがあるが、封止部材の端部の下に設けることで、このような問題が発生しにくく、安定して梱包することができる。特に、封止部材の中心部が重たい場合、例えば、封止部材が半球形状などの中央部に突出する形状を有している場合や、発光素子の接合部材としてはんだや金属材料を用いる場合に、好ましい。なお、発光素子がパッケージングされている発光ダイオードである場合には、上述と同様の理由により、第２の保持部は発光素子の端部の下に設けられることが好ましい。
【００２９】
なお、スティックは、梱包される発光装置を用いた照明装置のカバーとして用いることもできる。これにより、部材の廃棄を少なくすることができる。この場合、スティックは、透光性が高く耐光性の高い材料、例えばアクリル等の樹脂等であることが好ましい。さらに、発光装置からの光を拡散させる光拡散機能や、配光を調整する機能を有することが好ましい。
【００３０】
発光装置をスティックに収容する方法は、特に限定されないが、スティックの両端部が開口している場合には、一方の端部に発光装置の先端を入れ、もう一方の端部からジグ等を用いて発光装置を引っ張ることで、容易に収容することができる。
なお、スティックに発光装置を収容した後は、開口部を弾性体などのふたで塞ぐことが好ましい。
【００３１】
（実施の形態１）
この実施の形態１の発光装置１００は、図１Ａおよび図１Ｂに示すように、可撓性基板１０と、可撓性基板１０の表面に配置された発光素子３０と、可撓性基板１０上であって発光素子３０を被覆する封止樹脂２０を有する。
【００３２】
可撓性基板１０は、長手方向が８０ｍｍ、短手方向が７．３ｍｍのポリイミド（膜厚２５μｍ程度）からなる可撓性を有する基体１１と、その一面に設けられ、溝部１４によって分離された配線部１２（膜厚３５μｍ程度）と、その上に被覆された絶縁性を有する反射膜１５（膜厚１５μｍ程度、酸化チタン含有シリコーン系樹脂からなる。図１Ａ・Ｂにおいては図示せず）との積層構造によって形成されている。また、可撓性基板１０の幅方向の両端部には、略全体にわたって延伸部１６が設けられている。
【００３３】
可撓性基板１０は、発光素子３０との電気的な接続のために、その一部領域において、配線部１２間の溝部１４と、配線部１２とを、反射膜１５から露出させている。
配線部１２のうち、一対の配線部１３が外部端子１３１と接続される。
【００３４】
発光素子３０は、図１Ｃに示すように、半導体構造３１と、ｐ側電極３２と、ｎ側電極３３とを有する。半導体構造３１は、一部領域において、ｐ型半導体層及び発光層が除去されて、ｎ型半導体層が露出しており、その露出面にｎ側電極３３が形成されている。ｐ型半導体層の上面にはｐ側電極３２が形成されている。従って、ｎ側電極３３とｐ側電極３２とは、半導体構造３１に対して同じ面側に形成されていることとなる。
このような発光素子３０は、可撓性基板１０の反射膜１５から露出した一対の配線部１２に、ｎ側電極３３及びｐ側電極３２が配置された面を下に向けて、接合部材３５によって電気的に接続されている。
一対の配線部１２間の溝部１４には、アンダーフィル３６（酸化チタンが３０重量％程度含有されたシリコーン樹脂）が充填されている。
【００３５】
発光素子３０が搭載された可撓性基板１０上であって、発光素子３０及び発光素子３０の外側に配置された反射膜１５の上に、これらを被覆する封止部材２０が形成されている。封止部材２０は、例えば、蛍光体（ＬＡＧ・ＳＣＡＳＮ）が１０重量％程度含有されたシリコーン樹脂によって形成されている。つまり、封止部材２０は、アンダーフィル３６を構成するポリマーと同種のポリマーを含む。封止部材２０の外縁は、可撓性基板１０の被覆膜１５上に配置されている。封止部材２０は、ボッティング等によって、半円球状に成形されている。封止部材２０の直径は、３．４ｍｍ程度で、高さは１．４ｍｍである。
【００３６】
この実施の形態のスティック４００は、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、壁と、壁に囲まれた発光装置１００を収容する中空部４０１とを備える筒状の部材である。また、端部の両方に、開口部を有している。
【００３７】
スティック４００の材料として、透光性を有する乳白色のポリカーボネート樹脂を用いる。スティックには、静電気を防止する静電防止加工がなされている。外形は、１２ｍｍ×４．２ｍｍ×１００ｍｍの細い直方体である。中空部４０１は、スティック４００の長さ方向に貫通しており、スティックの両端部に開口部を有している。壁の厚みは、０．６ｍｍである。中空部４０１の断面形状は、高さ３ｍｍ、幅が１０．７ｍｍの略矩形である。第１の保持部４１ａ、４１ｂは、中空部４０１内で左右対称となるよう、５．５ｍｍの間隔で２つ設けられている。第１の保持部４１ａ、４１ｂは、壁から１．５ｍｍ突出している。第２の保持部４２ａ、４２ｂは、中空部４０１内で左右対称となるよう２．９ｍｍの幅で２つ設けられている。第２の保持部４２ａ、４２ｂは、壁から０．８ｍｍ突出している。第１の保持部４１ａ、４１ｂおよび第２の保持部４２ａ、４２ｂの幅は壁と略等しい０．６ｍｍである。第１の保持部４１ａ、４１ｂと第２の保持部４２ａ、４２ｂは、中空部４０１の延伸方向（スティック４００の長手方向）の端から端まで設けられている。
【００３８】
このようなスティック４００に、発光装置１００を収容した状態を図３Ａおよび図３Ｂに示す。
【００３９】
このように、可撓性を有する発光装置をスティックに収容することで、発光装置の取り扱いを容易とすることができる。
【符号の説明】
【００４０】
１００  発光装置
１０  可撓性基板
１１  基体
１２、１３  配線部
１４  溝部
１５  反射膜
１６  延伸部
２０  封止樹脂（封止部材）
３０  発光素子
３１  半導体構造
３２  ｐ側電極
３３  ｎ側電極
３５  接合部材
３６  アンダーフィル
４００  スティック
４０１  中空部
４１ａ、４１ｂ  第１の保持部
４２ａ、４２ｂ  第２の保持部
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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