(57)【要約】【課題】生産しながら変動を監視し、生産ラインの状態を管理することで不良品の発生を未然に阻止し、不良が発生した場合には問題点を修正し、不良の再発を防止する電子部品の実装システムの提供。【解決手段】プリント基板の表面実装ラインにおけるプリント基板の品質管理システムであって、プリント基板にはんだを印刷するはんだ印刷工程を経た印刷済みプリント基板の印刷状態を検査し、第１検査結果に基づいて印刷良否を判定する第１検査装置と、前記第１検査結果を統計処理し、基準値に基づいて特定部分における検査結果の変動を顕在化して保存する第１データベースと、前記第１検査結果に対して不良品の発生に繋がる第１警告範囲を設定する第１警告範囲設定部と、検査中のプリント基板における第１検査結果が前記第１警告範囲内にあるか否かを監視する第１監視部と、前記第１監視部で警告と判定されると、前記第１データベースに保存されている警告対象となった部分に対応するデータを呼び出す第１データ呼出部と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の表面実装ラインにおけるプリント基板の品質管理システムであって、
プリント基板にはんだを印刷するはんだ印刷工程を経た印刷済みプリント基板の印刷状態を検査する第１検査結果に基づいて印刷良否を判定する第１検査装置と、
前記第１検査結果を統計処理し、基準値に基づいて特定部分における検査結果の変動を顕在化して保存する第１データベースと、
前記第１検査結果に対して不良品の発生に繋がる第１警告範囲を設定する第１警告範囲設定部と、
検査中のプリント基板における第１検査結果が前記第１警告範囲内にあるか否かを監視する第１監視部と、
前記第１監視部で警告と判定されると、前記第１データベースに保存されている警告対象となった部分に対応するデータを呼び出す第１データ呼出部と、
を有するプリント基板の品質管理システム。
【請求項２】
プリント基板の表面実装ラインにおけるプリント基板の品質管理システムであって、
はんだ印刷済みプリント基板に部品を実装する実装工程を経た部品実装済みプリント基板の実装状態を検査する第２検査結果に基づいて実装良否を判定する第２検査装置と、
前記第２検査結果を統計処理し、基準値に基づいて特定部分における検査結果の変動を顕在化して保存する第２データベースと、
前記第２検査結果に対して不良品の発生に繋がる第２警告範囲を設定する第２警告範囲設定部と、
検査中のプリント基板に対して第２検査結果が前記第２警告範囲内にある場合、当該プリント基板の第２検査結果が前記第２警告範囲内にあるか否かを監視する第２監視部と、
前記第２監視部により前記第２検査結果が第２警告範囲内にあると判定されると、前記第２データベースに保存されている警告対象となった部分に対応するデータを呼び出す第２データ呼出部と、
を有するプリント基板の品質管理システム。
【請求項３】
プリント基板の表面実装ラインにおけるプリント基板の品質管理システムであって、
部品実装済みプリント基板にリフロー工程を経たはんだ付けプリント基板の実装状態を検査する第３検査結果に基づいて実装良否を判定する第３検査装置と、
前記第３検査結果を統計処理し、基準値に基づいて特定部分における第３検査結果の変動を顕在化して保存する第３データベースと、
前記第３検査結果に基づいて実装状態の良否を判定する実装良否判定部と、
前記実装良否判定部により実装不良と判定されると、前記第３データベースに保存されている実装不良と判定された部分に対応するデータを呼び出す第３データ呼出部と、
を有するプリント基板の品質管理システム。
【請求項４】
プリント基板の表面実装ラインにおけるプリント基板の品質管理システムであって、
第１検査装置によるプリント基板にはんだを印刷するはんだ印刷工程を経た印刷済みプリント基板の印刷状態の検査結果である第１検査結果と、
前記第１検査結果を統計処理し、基準値に基づいて特定部分における検査結果の変動を顕在化して保存する第１データベースと、
第２検査装置によるはんだ印刷済みプリント基板に部品を実装する実装工程を経た部品実装済みプリント基板の実装状態の検査結果である第２検査結果と、
前記第２検査結果を統計処理し、基準値に基づいて特定部分における検査結果の変動を顕在化して保存する第２データベースと、
第３検査装置による部品実装済みプリント基板にリフロー工程を経たはんだ付けプリント基板の実装状態の検査結果である第３検査結果と、
前記第３検査結果を統計処理し、基準値に基づいて特定部分における第３検査結果の変動を顕在化して保存する第３データベースと、
前記第１検査結果と第２検査結果と、前記第３検査結果と、前記第１データベースと、前記第２データベースと、前記第３データベースの情報に基づいて実装ラインとしての変動を監視、顕在化する判定部と、
を有するプリント基板の品質管理システム。
【請求項５】
前記第１監視部により前記第１検査結果が前記第１警告範囲内にあると判定されると、当該プリント基板の搬送を停止させる搬送停止部を有することを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の品質管理システム。
【請求項６】
前記第２監視部により前記第２検査結果が前記第２警告範囲内にあると判定されると、当該プリント基板の搬送を停止させる搬送停止部を有することを特徴とする請求項２に記載のプリント基板の品質管理システム。
【請求項７】
前記第２検査結果が前記第２警告範囲内にあると判定され、且つ前記第１検査結果が前記第１警告範囲内にあると判定されると、当該プリント基板の搬送を停止させる搬送停止部を有することを特徴とする請求項２に記載のプリント基板の品質管理システム。
【請求項８】
前記第１データ呼出部が出力する情報は、少なくとも前記印刷工程を実行する印刷装置の情報と印刷条件の情報とプリント基板自体の情報のいずれか一又は複数の情報であることを特徴とする請求項１または３に記載のプリント基板の品質管理システム。
【請求項９】
前記第２データ呼出部が出力する情報は、少なくとも前記実装工程を実行するマウント装置の情報と実装条件の情報のいずれか一方又は双方であることを特徴とする請求項２、６または７のいずれかに記載のプリント基板の品質管理システム。
【請求項１０】
前記搬送停止部がプリント基板の搬送を停止させると、前記第２監視部の判定結果に基づいて、前記第２警告範囲設定部は、前記実装良否判定の閾値および前記第２警告範囲の閾値を変更可能とすることを特徴とする請求項２、６、７または９のいずれかに記載のプリント基板の品質管理システム。
【請求項１１】
リフロー工程を経たプリント基板の外観状態を検査し、第３検査結果に基づいて部品実装の良否を判定する第３検査装置をさらに有し、前記第２検査装置での良否判定が良と判定されると、当該プリント基板が前記第３検査装置における良否判定が不良の場合、当該不良の判定結果に基づいて前記第２検査装置の良否判定の閾値および前記第２警告範囲の閾値を変更する第３変更部を有することを特徴とする請求項２，６、７、９または１０のいずれかに記載のプリント基板の品質管理システム。
【請求項１２】
前記閾値を変更するデータを蓄積する蓄積手段を有し、前記蓄積手段に蓄積されたデータをプリント基板の設計値として出力する設計値出力部を有することを特徴とする請求項１０または１１に記載のプリント基板の品質管理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に電子部品を実装する表面実装技術（ＳＭＴ）において、プリント基板の品質を管理する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装技術は、プリント基板にはんだペースト印刷機（以下、単に印刷機と称す）によりクリームはんだをプリント基板の所定部分に印刷するはんだ印刷工程と、前記はんだ印刷工程を経たプリント基板のはんだ印刷部分にそれぞれ所定の電子部品を電子部品マウント装置（以下、単にマウンターと称す）により装着する電子部品マウント工程と、電子部品マウント工程を経たプリント基板をリフロー炉において加熱し、はんだペーストを溶融させはんだ付けを行うリフロー工程を有する。
【０００３】
このような各工程からなす電子部品の実装設備において、電子部品実装の品質向上のための管理システムが提案されている（特許文献１）。
【０００４】
このような管理システムは、最終工程の検査結果が不良と判定された場合にその不良原因を推定するもので、例えばプリント基板の生産立ち上げ時や本生産時に実行される。
【０００５】
しかし、特許文献１に開示の管理システムにあっては、製品の完成後に不良と判定した製品から不良の原因を特定するため、ある程度の個数の不良製品の発生を余儀なくされ、製品の歩留まり向上が望まれていた。このような不良原因は、いくつかの要因に別れ、例えば各工程の装置に起因する要因（例えば装置の機械的要因や設定条件等）と、プリント基板自体に起因する要因（例えば破損や変形）と、人に起因する要因（例えば設置方向の間違いや部品の間違い等）、環境に起因する要因（例えば温度や振動等）、部品に起因する要因（例えば破損や向き等）等が考えられる。
【０００６】
一方、印刷機やマウンター、プリント基板、実装部品、設定条件（生産条件）、装置の操作者、検査員等の人、環境の様々な要因が複雑に絡み合い不良が発生し、また、要因は常に変動しており、不良要因の特定を困難にしている。この変動する要因こそがＳＭＴラインにおける弱点となっている。
【０００７】
例えば、スマートホンなどは高機能を実現する為に複雑な回路基板や部品を限られたスペースに組み込む必要があり、そのために電子部品実装基板（プリント基板）のチップ部品の微小化や狭隣接化等新しい技術が次々と盛り込まれおり、既存の特許文献１に開示する管理システムでは微細化し複雑化する不良原因に対応が困難である。
【０００８】
また、これらに使われているプリント基板は、不良が発生した際の修理の難易度が非常に高く、二次弊害（熱のかけ過ぎによる部品自体の損傷や周辺部品・基板への悪影響）の恐れや修理不可（ＢＧＡ等の部品形状の理由や、はんだゴテ等が入る修理スペースが無い等様々）と判断された場合、対象基板は破棄される事となりロス費用が増大してしまう。
【０００９】
このような背景もあり、より複雑な不良原因の推定を行える精密かつ詳細に品質を管理できるシステムの構築が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００６−２１６５８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、プリント基板を生産しながら人、環境等の要因の変動を監視し、表面実装ラインの状態を管理することで不良品の発生を未然に防止し、不良が発生した場合にはその原因を特定、改善するプリント基板の品質管理システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の課題を解決するプリント基板の品質管理システムの第１の構成は、複数の検査装置及び印刷機、マウンター、リフロー炉を備えたプリント基板の表面実装ラインにおけるプリント基板の品質管理システムに関する。このプリント基板の品質管理システムは、プリント基板にはんだを印刷するはんだ印刷工程を経た印刷済みプリント基板の印刷状態を検査する第１検査結果に基づいて印刷良否を判定する第１検査装置と、前記第１検査結果を統計処理し、基準値に基づいて特定部分における検査結果の変動を顕在化して保存する第１データベースと、前記第１検査結果に対して不良品の発生に繋がる第１警告範囲を設定する第１警告範囲設定部と、検査中のプリント基板における第１検査結果が前記第１警告範囲内にあるか否かを監視する第１監視部と、前記第１監視部で警告と判定されると、前記第１データベースに保存されている警告対象となった部分に対応するデータを呼び出す第１データ呼出部と、を有する。
【００１３】
本発明の課題を解決するプリント基板の品質管理システムの第２の構成は、複数の検査装置及び印刷機、マウンター、リフロー炉を備えたプリント基板の表面実装ラインにおけるプリント基板の品質管理システムに関する。このプリント基板の品質管理システムは、はんだ印刷済みプリント基板に部品を実装する実装工程を経た部品実装済みプリント基板の実装状態を検査する第２検査結果に基づいて実装良否を判定する第２検査装置と、前記第２検査結果を統計処理し、基準値に基づいて特定部分における検査結果の変動を顕在化して保存する第２データベースと、前記第２検査結果に対して不良品の発生に繋がる第２警告範囲を設定する第２警告範囲設定部と、検査中のプリント基板に対して第２検査結果が前記第２警告範囲内にある場合、当該プリント基板の第２検査結果が前記第２警告範囲内にあるか否かを監視する第２監視部と、前記第２監視部により前記第２検査結果が第２警告範囲内にあると判定されると、前記第２データベースに保存されている警告対象となった部分に対応するデータを呼び出す第２データ呼出部と、を有する。
【００１４】
本発明の課題を解決するプリント基板の品質管理システムの第３の構成は、複数の検査装置及び印刷機、マウンター、リフロー炉を備えたプリント基板の表面実装ラインにおけるプリント基板の品質管理システムに関する。このプリント基板の品質管理システムは、部品実装済みプリント基板にリフロー工程を経たはんだ付けプリント基板の実装状態を検査する第３検査結果に基づいて実装良否を判定する第３検査装置と、前記第３検査結果を統計処理し、基準値に基づいて特定部分における第３検査結果の変動を顕在化して保存する第３データベースと、前記第３検査結果に基づいて実装状態の良否を判定する実装良否判定部と、前記実装良否判定部により実装不良と判定されると、前記第３データベースに保存されている実装不良と判定された部分に対応するデータを呼び出す第３データ呼出部と、を有する。
【００１５】
本発明の課題を解決するプリント基板の品質管理システムの第４の構成は、複数の検査装置及び印刷機、マウンター、リフロー炉を備えたプリント基板の表面実装ラインにおけるプリント基板の品質管理システムに関する。このプリント基板の品質管理システムは、第１検査装置によるプリント基板にはんだを印刷するはんだ印刷工程を経た印刷済みプリント基板の印刷状態の検査結果である第１検査結果と、前記第１検査結果を統計処理し、基準値に基づいて特定部分における検査結果の変動を顕在化して保存する第１データベースと、第２検査装置によるはんだ印刷済みプリント基板に部品を実装する実装工程を経た部品実装済みプリント基板の実装状態の検査結果である第２検査結果と、前記第２検査結果を統計処理し、基準値に基づいて特定部分における検査結果の変動を顕在化して保存する第２データベースと、第３検査装置による部品実装済みプリント基板にリフロー工程を経たはんだ付けプリント基板の実装状態の検査結果である第３検査結果と、前記第３検査結果を統計処理し、基準値に基づいて特定部分における第３検査結果の変動を顕在化して保存する第３データベースと、前記第１検査結果と第２検査結果と、前記第３検査結果と、前記第１データベースと、前記第２データベースと、前記第３データベースの情報に基づいて実装ラインとしての変動を監視、顕在化する判定部と、を有する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ＳＭＴの弱点である変動を監視および管理する事で原因を正確に分類する事が出来、変動を最小限（良品範囲内）に抑える事で不良発生を未然に防ぐ事が出来る。
【００１７】
また、本発明では、はんだ印刷後検査装置と電子部品マウント後外観検査装置の間で検査情報を連携し総合判定することにより、マイナス要因が重なり合い不良となるケースを事前に回避できる効果を奏する。
【００１８】
不良が発生した場合には原因を分類し、継続監視しているデータにより突発的または継続的に発生しうるものかを判断、修正し、不良の再発を未然に防ぐことが出来る。
【００１９】
これは、特にリフロー前検査（実装後検査）で有効であり、リフロー前品質基準を確立することで、基板設計や部品納入仕様へのフィードバックも容易となり、更なる品質向上へ繋がる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】ＳＭＴの設備構成の実施形態を示す概略図。
【図２】はんだ印刷装置の装置構成を示すブロック図。
【図３】はんだ印刷装置の動作の流れを示すフロー図。
【図４】はんだ印刷後検査装置（第１検査装置）の構成を示すブロック図。
【図５】第１検査装置の動作の流れを示すフロー図。
【図６】電子部品実装装置の構成を示すブロック図。
【図７】電子部品実装装置の動作の流れを示すフロー図。
【図８】電子部品マウント後外観検査装置（第２検査装置）の動作の流れを示すフロー図。
【図９】リフロー装置の構成を示すブロック図。
【図１０】リフロー装置の動作の流れを示すフロー図。
【図１１】リフロー工程後の実装検査結果を示す図。
【図１２】はんだ印刷判定手法を説明する図。
【図１３】各工程のマイナス要因の重なりで不良となるケースを説明する図。
【図１４】良否判定範囲を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下本発明を図面に示す実施形態に基づいて説明する。
【００２２】
第１実施形態
図１は、電子部品実装システムの設備構成の実施形態を示す概略図、図２は、はんだ印刷装置の装置構成を示すブロック図、図３は、はんだ印刷装置の動作の流れを示すフロー図、図４ははんだ印刷後検査装置（第１検査装置）の構成を示すブロック図、図５は第１検査装置の動作の流れを示すフロー図である。図６は電子部品実装装置の構成を示すブロック図、図７は電子部品実装装置の動作の流れを示すフロー図、図８は電子部品マウント後外観検査装置（第２検査装置）の動作の流れを示すフロー図、図９はリフロー装置の構成を示すブロック図、図１０はリフロー装置の動作の流れを示すフロー図、図１１はリフロー工程後の実装監視結果を示す図、図１２ははんだ印刷判定手法を説明する図、図１３は各工程のマイナス要因の重なりで不良となるケースを説明する図である。
【００２３】
図１において、電子部品実装設備（表面実装ライン（ＳＭＴライン））１０は、はんだ印刷部２０と、電子部品実装部３０と、リフロー部４０とを例えば一列に配置する。
【００２４】
はんだ印刷部２０は、所定のパターンが形成された未はんだ印刷プリント基板（不図示）の所定パターンにはんだペースト（クリームはんだ）を印刷するはんだ印刷装置２１と、はんだ印刷装置２１によりはんだが印刷された印刷済みプリント基板５０の印刷状態を検査するはんだ印刷後検査装置（第１検査装置２２）とを有する。印刷済みプリント基板５０のパターンには、印刷はんだ部５０１（５０１Ａ、５０１Ｂ、５０１Ｃ）が所定の面積と厚さで印刷される。本実施形態において、印刷はんだ部５０１Ａには電子部品５０３Ａが配置され、印刷はんだ部５０１Ｂには電子部品５０３Ｂが配置され、印刷はんだ部５０１Ｃには電子部品５０３Ｃが配置される。そして、電子部品５０３Ａが配置されるエリアを第１エリア５０２Ａ、電子部品５０３Ｂが配置されるエリアを第２エリア５０２Ｂ、電子部品５０３Ｃが配置されるエリアを第３エリア５０２Ｃとする。
【００２５】
電子部品実装部３０は、電子部品フィーダ（不図示）からの電子部品を例えば真空ノズル（不図示）で吸着し、所定の印刷はんだ部５０１に電子部品５０３（５０３Ａ、５０３Ｂ、５０３Ｃ）を配置する電子部品マウント装置３１と、全ての電子部品５０３（５０３Ａ、５０３Ｂ、５０３Ｃ）の配置が終了した電子部品配置済みプリント基板５１の実装面に実装された電子部品の実装状態を検査する電子部品マウント後検査装置（第２検査装置３２）とを有する。
【００２６】
リフロー部４０は、電子部品配置済みプリント基板５１の印刷はんだ部５０１を加熱溶融し、冷却してはんだ付けされた実装完了プリント基板（電子部品実装基板）５２を得るリフロー装置４１と電子部品実装基板５２のはんだ付けされた電子部品の外観状態を検査する外観検査装置（第３検査装置４２）とを有する。
【００２７】
また、はんだ印刷装置２１と、電子部品マウント装置３１と、リフロー装置４１と、第１検査装置２２と、第２検査装置３２と、第３検査装置４２と、各検査装置の管理部６１〜６３と、各検査装置のデータベース（ＤＢ）６４〜６６を有し、各データベース６４〜６６はネットワークを介してデータを夫々共有する。なお、各データベース６４〜６６および管理部６１〜６３は共通あるいは別々のパソコン等から構成されている。
【００２８】
第１検査装置２２と第２検査装置３２と第３検査装置４２は、プリント基板の表面（外観）を２次元および３次元で計測できる構成の撮像装置（計測装置）で構成される。この撮像装置の構成は限定されるものではないが、少なくともプリント基板に印刷されるはんだの高さを測定できる精度を有するものであれば良い。本実施形態の撮像装置は、例えば２次元及び３次元での同時撮像が可能な撮像装置（例えば特開２０１１-０８９９３９号公報）を用いている。この撮像装置の構成は、例えばプリント基板を保持するＸ−Ｙテーブルを所定方向に一定ピッチで移動させながら２次元ライン用照明光（高い位置の第１の２次元ライン用照明光源と高い位置の第２の２次元ライン用照明光源と、低い位置の第３の２次元ライン用照明光源）と３次元ライン用照明光をプリント基板の表面に斜め上方から対向して照射し、２次元ライン用照明光跡と３次元ライン用照明光跡を形成する。そして、その反射光が結像レンズを介してＣＭＯＳ等の撮像素子において２次元撮像領域と３次元撮像領域とに分けて読み取られる。そして、読み取られた各領域のデータをそれぞれ２次元画像メモリと３次元画像メモリに保存する。
【００２９】
以上の２次元用ライン照明光跡のライン幅（線幅）は、検査対象プリント基板が多少上下しても撮像したい線上を照明し続けることができるよう比較的大きなライン幅を持たせており、検査対象プリント基板の許容上下幅によるが、具体的には１〜２ｍｍ程度のライン幅となるよう設定する。また、２次元用ライン照明光は、赤色系の光源と緑色系の光源と青色系の光源を採用する（第１の２次元ライン用照明光源を赤色、第２の２次元ライン用照明光源を緑色、第３の２次元ライン用照明光源を青色とする）。
【００３０】
一方、３次元用ライン照明光跡のライン幅（線幅）は、検査対象のプリント基板の表面に形成された、例えば高さ１００μｍ程度の印刷はんだをμｍオーダで測定する関係から、プリント基板表面の凹凸によって生じる３次元用ライン照明光跡の直線の変形度合いが測定しやすいよう比較的細いライン幅である０．１ｍｍ程度に設定される。また、３次元用ライン照明光は、検査対象のプリント基板の色相に応じて赤色系の光源、あるいは青色系・緑色系の光源を採用する。
【００３１】
検査対象基板上に生じた２次元用ライン照明光跡及び３次元用ライン照明光跡を、レンズを通してカメラの撮像素子上に投影する。撮像素子は、撮像領域を任意に設定することができ、２次元用ライン照明光跡を撮像するための２次元用撮像領域及び３次元用ライン照明光跡を撮像するための３次元用撮像領域の複数の領域が設定されている。例えば３つの領域に設定する２次元用撮像領域（第１の２次元用撮像領域、第２の２次元用撮像領域、第３の２次元用撮像領域とする）は、その撮像幅が１画素であり、ラインセンサカメラと同等と見なすことができる。２次元撮像領域に対して副走査方向の外側にそれぞれ設定した３次元用撮像領域（第１の３次元用撮像領域、第２の３次元用撮像領域）は、その撮像幅が最大測定高さを規定することになるので比較的大きな値が設定され、通常４０〜５０画素程度ある。
【００３２】
以上の光学系・照明系構成で、Ｘ―Ｙテーブル副走査方向に一定ピッチ動かしカメラで画像を撮像、さらにＸ−Ｙテーブルを副走査方向に一定ピッチ動かしカメラ５０画像を撮像、という動作を繰り返していく。ここで、一定ピッチには、撮像素子の１画素に投影される寸法と同じ数値を採用するのが一般的である。以上の動作の間、第１の２次元用撮像領域からのライン単位の出力を第１の２次元撮像領域用画像メモリに蓄積していくことで面画像を得ることができる。同様に、第２の２次元用撮像領域のライン単位出力から第２の２次元撮像領域用画像メモリの面画像が、第３の２次元用撮像領域のライン単位出力から第３の２次元撮像領域用画像メモリの面画像が生成される。合わせて、第１の３次元用撮像領域からの短冊形の面画像出力を第１の３次元撮像領域用画像メモリに、第２の３次元用撮像領域からの短冊形の面画像出力を第２の３次元撮像領域用画像メモリに蓄積していく。
【００３３】
第１の２次元撮像領域用画像メモリの面画像は、比較的高い位置から赤色系の照明で撮像した画像になり、第２の２次元撮像領域用画像メモリの面画像は、比較的高い位置から緑色系の照明で撮像した画像になり、第３の２次元撮像領域用画像メモリの面画像は、比較的低い位置から青色系の照明で撮像した画像になるとなる。第１の２次元撮像領域用画像メモリの面画像は縁色系基板から金あるいは銅パッドを抽出するのに適した画像であり、第２の２次元撮像領域用画像メモリの面画像は赤色〜榿色系基板から金あるいは銅パッドを抽出するのに適した画像であり、第３の２次元撮像領域用画像メモリの面画像は金あるいは銅パッド上に印刷された印刷半田を抽出するのに適した画像である。これら３枚の面画像から２次元印刷半田検査を実施することができる。
【００３４】
すなわち、特開２００３−２２４３５３号公報に記載のように、表面色が赤茶色系の基板に緑色光を照射した場合、緑色光が補色となるとともに印刷はんだの粒子によって緑色光が乱反射し、パッド以外の反射光が微量になる。よって、緑色光点灯時の明暗度が高い部分がパッド、明暗度が低い部分がパッド以外の基板表面となり、パッドを認識することができる。一方、印刷はんだに青色光を低位置から照射した場合、印刷はんだの粒子に乱反射されてその照射光の一部がカメラに入射するのに対し、印刷はんだ以外の部分は比較的鏡面のため、その照射光のほとんどは入射方向と正反対の方向に反射されカメラに入射しない。よって相対的に印刷はんだが高輝度となり印刷はんだを認識することができる。
【００３５】
また、短冊形面画像が多数集積した３次元撮像領域用画像メモリから、測定対象面の凹凸状態を再現することができ、よって３次元印刷はんだ検査を実施することができる。
【００３６】
すなわち、特開２００５−２０７９１８号公報に記載のように、印刷はんだ上の３次元用ライン照明光跡と検査対象のプリント基板上の３次元用ライン照明光跡は、印刷はんだの高さ分だけ位置がずれたように撮像される。３次元用ライン照明光の検査対象のプリント基板の上面からの取り付け角度をθとすると、印刷はんだのずれ量にｔａｎθを掛けることで印刷はんだの高さを測定することができる。さらに、３次元用ライン照明光跡の長さ方向に直交する方向も同様に求めることで、印刷はんだの体積を測定することができる。
【００３７】
このように採取された２次元画像と３次元画像により、印刷はんだの形状を測定するにあたって、２次元検査と呼ばれる技術では底部面積が測定でき、３次元検査と呼ばれる技術では断面積、突起面積、平均高さ、ピーク高さ、体積などその他の項目が測定でき、第２検査装置、第３検査装置は上記技術を用いて、実装部品の状態（ズレ、浮き、欠品、傾き、極性の位置等）及びはんだ付けされたはんだ状態（体積、面積、ブリッジ、赤目等）を計測できる。尚、これに限られず３次元的な形状を特定できる方法であればどのような方法、手段であってもよい。例えば、光切断法以外の三角測量法を利用したスポット光による方法や空間コード化法でもよいし、干渉法や光レーダ法などでもよい。
【００３８】
上述のようにして計測された第１検査装置２２、第２検査装置３２、第３検査装置４２で計測したデータは、それぞれ第１データベース６４、第２データベース６５、第３データベース６６に保存され、また、第１管理部６１、第２管理部６２、第３管理部６３に送信される。
【００３９】
第１データベース６４には、はんだ印刷装置２１の装置情報が各プリント基板の計測データに対応して保存される。また、第１データベース６４には、プリント基板の材質などのプリント基板情報やはんだの材料情報等の顧客固有情報６７が各プリント基板の計測データに対応して保存される。第２データベース６５には電子部品等の顧客固有情報６８が実装部品に対応して保存される。第３データベース６６には、リフロー条件等の顧客固有情報６９が保存されている。
【００４０】
各データベース６４〜６６には、統計解析処理部（第１統計解析処理部６４Ａ、第２統計解析処理部６５Ａ、第３統計解析処理部６６Ａ）を有する。第１統計解析処理部６４Ａ、第２統計解析処理部６５Ａ、第３統計解析処理部６６Ａは、計測データから各測定部位における変動を解析し、顕在化する。
【００４１】
第１統計解析処理部６５Ｂは、第１検査装置２２の計測データに基づいてプリント基板に印刷された印刷はんだが正規位置に対してＸ，Ｙ方向（水平方向において直交する２軸）のずれ、Ｚ（Ｘ，Ｙ軸に対して直交する垂直軸）軸回りの回転角度（θ）のズレ、面積、高さ、体積等を統計解析し、その変動を顕在化する。さらに、図１２に示すように、例えば抵抗器などのリードが接続される２個一対のランドに印刷されたはんだに着目し、両方の印刷はんだの面積バランス、体積バランス、位置情報、高さバランス等の変動を顕在化する。また、本実施形態では、プリント基板の表面を３次元計測することにより、第１統計解析処理部６５Ａはプリント基板の反り量を求めるようにしている。
【００４２】
第１管理部６１は、第１検査装置２２の計測データ（第１検査結果）に対し、所定の検査項目について良否を監視する第１監視部を有する。良否の判定は、図１４に示すように、安全範囲と、警告範囲と、不良範囲とに分け、安全範囲と警告範囲を良品範囲としている。
【００４３】
ここで、警告範囲について、図１３を例にして説明する。
【００４４】
図１３は、各工程のマイナス要因が重なり合った結果、不良となるケースを例示したものである。
【００４５】
図１３（ａ）は、印刷工程においてプリント基板５０の所定部（ランド）Ｂ１、Ｂ２に対して印刷監視エリアＡ１、Ａ２に印刷されたはんだの印刷位置は多少のずれがあっても、またはんだ量バランスに多少の差があっても良の範囲内であるとする。次に、図１３（ｂ）は電子部品実装部３０でこのプリント基板５０に電子部品Ｃを配置した場合を示す。ここで、この部品実装済みプリント基板５１について電子部品Ｃの実装位置が基準位置に対して多少のずれがあっても部品実装位置判定が良と判定されたとする。そして、図１３（ｃ）はリフロー装置４１でこの部品配置済みプリント基板５１をリフロー装置４１でリフローした実装完了プリント基板５２を示す。この場合、リフロー後のはんだ付け状態では、部品ＣのＺ（θ）軸回りの回転が大きく、はんだ付け不良（又はズレ不良）と判定される。
【００４６】
ここで、印刷工程および実装工程において、はんだ印刷位置にずれが発生し、またはんだ量が適正量に対して差が発生し、さらに部品単位に設定したはんだ量に差があると、部品Ｃの配置位置によってはリフロー工程時に部品Ｃの配置位置が大きくずれ（回転）、最終製品が不良品となる。
【００４７】
このような最終製品に不良を招くマイナス要因となる図１３（ａ）（ｂ）に示す範囲を警告範囲とし、第１警告範囲設定部６１Ｂにより警告範囲を設定しており、警告範囲の閾値は変更可能としている。
【００４８】
本実施形態において、第１管理部６１Ａが警告を発すると、搬送停止部６１Ｃが第１検査装置２２内のプリント基板５０の搬送を停止し、例えば検査員による目視検査が行われる。その際、第１管理部６１は、例えば操作ボタンの操作、あるいは自動的に警告が発せられた検査項目に対応する情報を第１データ呼出部６１Ｄにより第１データベース６４から呼出、呼び出したデータを表示部６４Ｂに出力する。例えば、図１に示すプリント基板５０において、第１エリア５０２Ａのはんだ印刷部５０１Ａの印刷量が警告範囲の場合、第１データベース６４から第１エリア５０２Ａにおける印刷はんだの変動顕在化データをチェックする。仮に、はんだの印刷量の過不足が偶然に発生した場合には、印刷量の変動が顕在化されていないので、印刷工程での問題がないと推定される。一方、第１エリア５０２Ａにおける印刷はんだの変動顕在化データに印刷量に変動が生じていることが現れていると、今後のはんだ印刷で同じトラブルの発生が予見されることが直ちに判断される。このため、はんだの印刷量に過不足を生じさせる原因が判明したので、その原因を取り除けば再びプリント基板にはんだを適正に印刷することができる。
【００４９】
また、はんだの材料等に関する顧客固有情報６７と関連づけ（紐付け）することにより、はんだが原因で印刷量の過不足が発生したという判断を行うことができる。
【００５０】
さらに、はんだ印刷装置２１の各部のデータを第１データベース６４に保存し、同様に統計解析処理を行い、変動があればそれを顕在化させることで、プリント基板５０に対する印刷トラブルの要因の特定を迅速におこなうことができる。
【００５１】
本実施形態によれば、第１検査結果をデータベース化し、目視検査では発見できない印刷状態の変動を顕在化させ、これを表示部等で表示させるようにしているので、プリント基板に対する印刷はんだの細線化、高密度化が図られていても、印刷状態の不具合の要因等を容易に、かつ迅速に発見することができる。
【００５２】
また、第１データ呼出６１Ｄから出力されるデータは設計値出力部６１Ｅによりマイナス要因を考慮したデータとして出力される。
【００５３】
第１検査装置２２は印刷が終了した印刷済みプリント基板５０を順次撮像（計測）し、第２検査装置３２は電子部品の配置が終了した電子部品配置済みプリント基板５１を順次撮像し、第３検査装置４２ははんだ付けが完了した電子部品実装基板（はんだ付け完了プリント基板）５２を順次撮像する。
【００５４】
はんだ印刷部
はんだ印刷部２０において、はんだ印刷装置２１は、搬入された未はんだ印刷プリント基板５０をＸＹステージの所定位置に保持する。未はんだ印刷プリント基板５０には、基板ＩＤ情報等の基板情報が書き込まれている例えばＱＲコード（登録商標）等の識別標識５０４と、複数の位置決めマーク５０５が所定位置に形成されている。はんだ印刷装置２１は、印刷部・制御部・駆動部を備え印刷条件や外部データ等を元に操作部により操作し、はんだを所定の場所に所定の量を正しく印刷できる機能を有している。
【００５５】
図２ははんだ印刷部２０のはんだ印刷装置２１の構成を示すブロック図、図３ははんだ印刷装置の動作の流れを示すフロー図である。
【００５６】
図２において、はんだ印刷装置２１は、ヘッド部２１１と、プリント基板の搬送系部２１２と、印刷データ部２１３と、操作部２１４と、制御部２１５を有する。ヘッド部２１１はプリント基板を認識する認識カメラ２１１ａとクリームはんだをプリント基板に印刷するためのスキージ２１１ｂを有する。搬送系部２１２は上流側コンベア２１２ａでプリント基板をＸＹテーブル２１２ｂに搬送し、印刷済みプリント基板５０を下流側コンベア２１２ｃで第１撮像装置２２へ搬送する。印刷データ部２１３は、プリント基板のはんだ印刷部を示す生産データと、スキージ２１１ｂ等の駆動パラメータ、認識カメラ２１１ａの撮像情報に基づくプリント基板の位置補正等の補正処理のためのデータを有し、これらのデータを制御部２１５に出力する。制御部２１５は、軸コントロール部２１５ａによりヘッド部２１１と搬送系部２１２を制御する。はんだ印刷装置２１は、操作部２１４の操作により例えば印刷の開始、停止等が行われる。また、印刷データ部２１３には、プリント基板等の外部情報が適宜入力される。
【００５７】
はんだ印刷部２１の動作を図３に基づいて説明する。
【００５８】
前行程から未印刷プリント基板のＩＤ情報等が入力され、当該未印刷プリント基板の搬入が開始されると（Ｓ１１）、ＸＹテーブル２１２ｂに未印刷プリント基板を保持（クランプ）する（Ｓ１２）。そして、生産データを基にＸＹテーブルを駆動してプリント基板を認識位置へ移動する（Ｓ１３）。
【００５９】
続いて、認識カメラによ２１１ａにより位置決め認識を行う（Ｓ１４）。ここで、位置決め認識の結果に基づいて印刷位置の補正を演算する。その際、外部情報を加味して印刷位置の補正演算を行う。そして、印刷位置の補正演算値と外部情報は次のＳ１５に送られる。
【００６０】
Ｓ１５では、生産データに対し、上記した印刷位置の補正演算値と外部情報を加味してＸＹテーブル２１２ｂの駆動によりプリント基板を印刷位置に移動し、Ｓ１６に進む。
【００６１】
Ｓ１６では、スキージ２１１ｂを駆動してプリント基板の所定箇所にクリームはんだのスクリーン印刷を行い、Ｓ１７に進む。その際、スキージ２１１ｂのスピード、圧力、版離れ制御を行い、また所定のクリアランスを保持する。
【００６２】
Ｓ１７では、はんだの印刷工程が終了したので、下流コンベア２１２ｃにより印刷済みプリント基板５０を排出する。その際、後工程である第１検査装置２２に印刷終了信号を出力し、併せて基板ＩＤ情報を出力する。
【００６３】
本実施形態において、はんだ印刷装置２１の各パラメータ等が第１データベース６４に保存される。
【００６４】
次に、第１検査装置２２は、図４のブロック図に示すように、コンベアを備えた基板搬送部２２１と、カメラ２２２ｂをＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の互いに直交する軸方向に移動可能とするロボット２２２ａを有するカメラユニット２２２と、カメラ２２２ｂの撮影情報を表示する表示ユニット２２３と、基板搬送部２２１とカメラユニット２２２と表示ユニットを制御するモータドライバ２２４ａ等有するパーソナルコンピュータ等で構成される制御ユニット２２４を備える。また、カメラ２２２ｂの撮像情報を記憶部２２４ｂに保存する。
【００６５】
第１検査装置２２の動作を図５に示すフロー図に基づいて説明する。
【００６６】
はんだ印刷済みプリント基板５０のＩＤ情報が前工程であるはんだ印刷装置２１から送信される。基板搬送部２２１はコンベアを駆動し、印刷済みプリント基板５０を搬入し（Ｓ３１）、所定位置で印刷済みプリント基板５０を保持（クランプ）する（Ｓ３２）。そして、監視カメラ２２２ｂを位置決めマーク位置へ移動し（Ｓ３３）、Ｓ３４に進む。
【００６７】
Ｓ３４において、印刷済みプリント基板５０の識別情報５０４で読み取った基板認識データを基に、監視カメラ２２２ｂによる位置決め認識を行い、Ｓ３５に進む。その際、監視カメラ２２２ｂで読み取った基板位置と基板認識データとにより基板位置の補正処理を行い、基板位置補正データを後述のＳ３８に送信する。
【００６８】
Ｓ３５において監視カメラ２２２ｂが監視用視野先頭へ移動し、印刷済みプリント基板５０の表面のスキャンを行い（Ｓ３６）、Ｓ３７に進む。その際、スキャンで得られた座標情報および明るさ情報を出力する。
【００６９】
Ｓ３７において、撮像したカメラ出力データ（アナログ）を監視用画像データ（デジタル）と監視用数値データに変換し、Ｓ３８に進む。
【００７０】
Ｓ３８において、Ｓ３８で変換した監視用データからはんだ認識用データを抜き取り、Ｓ３９に進む。Ｓ３８で抜き取ったはんだ認識用データは、はんだ認識情報として記憶部２２４ｂに保存される。
【００７１】
Ｓ３９において、装置内検査データベースに持つ判定用情報に基づいて監視処理を実施し、Ｓ４０に進む。
【００７２】
Ｓ４０において、監視処理の結果を記憶部２２４ｂに出力し、Ｓ４１に進む。
【００７３】
Ｓ４１において、監視結果の画像データを出力し、Ｓ４２に進む。Ｓ４０で処理した監視処理結果とＳ４１で出力した画像データは記憶部２２４ｂに保存される。はんだ監視結果としては、後述するプリント基板反り量、基板画像等が例示できる。
【００７４】
Ｓ４２において、監視が完了していればＳ４３に進んで基板搬出を行い、監視が終了していなければＳ３５に戻ってカメラ２２２ｂによる撮像を引き続き実施する。また、Ｓ４３において監視が終了した印刷済みプリント基板５０が搬出されたことを次の工程（後工程）に送信し、当該プリント基板５０の基板ＩＤ情報が次工程の電子部品実装部３０のメモリに送信される。
【００７５】
ここで、はんだ監視処理について説明する。
【００７６】
はんだ印刷後にはんだ印刷の監視（検査）はマスク開口（基板ランド）単位での検査を基本としている。ここで、プリント基板に実装される部品は複数のランドではんだ付けされている。この時、ランド間ではんだ量の違いが発生すると、はんだの表面張力の差となり、部品の浮きやズレの発生原因となる。そこで、部品単位でのはんだ量バランスが重要と考え、複数開口をグループ化し部品単位での検査を行っている。例えば、図１２に示すように、部品単位に設定した検査エリアＡ１とＡ２のはんだ面積の差（最大−最小）、体積の差（最大−最小）、平均高さの差（最大−最小）、断面積の差（最大−最小）、突起の差（最大−最小）が判定値以下の場合、部品単位不良または警告と判定する。
【００７７】
例えば、２か所のはんだ印刷検査エリアＡ１とＡ２を部品単位とし、相対判定値が５０％（閾値）を超えると不良、４０％（閾値）以上５０％未満を警告と設定することを例示できる。
【００７８】
例えば印刷検査エリアＡ１のはんだ面積が規定量の７３％、印刷検査エリアＡ２のはんだ面積が規定量の１２５％であったとする。はんだ面積値の最大値は１２５％、最小値は７３％となり、はんだ面積の差は５２％となる。よって、この場合は部品単位不良と判定する。
【００７９】
このような部品単位不良である実装不良のズレや浮きは、はんだ印刷工程でのはんだ印刷位置及びはんだ量バランスと部品実装工程での部品実装位置との関係も少なからず影響しているが、各工程では個々に判定値を設けており各工程内で判定を完結している。しかしながら、前述のように各工程間の結果は密接な関係にあり、マイナス要因が重なり合うと実装不良に大きく影響してくる。
【００８０】
また、はんだ印刷に与える影響としてプリント基板の反りが考えられる。また、プリント基板に生じる反りは、部品をはんだ印刷部に配置する際の高さ方向への影響を与える。第１検査装置２２は、３次元でのプリント基板の撮像が行えるので、プリント基板の反り量を数値化して取得する。したがって、Ｓ４０において、はんだ検査結果として、基板の反り量を記憶部２２４ｂに記憶し、第２検査装置３２の検査結果と連繋する事で基板反り量が実装品質にどのように影響するか統計的に把握する事が出来る。
【００８１】
一方、基板反り情報は、個々のプリント基板自体の情報でもあるので、この基板反り情報を次工程の部品実装工程で当該印刷済みプリント基板５１に対する部品実装の際に用いることにより、基板の反り量に合わせて部品を高さ方向の適正位置に配置することにも活用できる。
【００８２】
また、Ｓ４０で求めた監視結果は、図５に示すように、例えば、プリント基板のエリア毎（５０２Ａ、５０２Ｂ、５０２Ｃ）に演算されて判定される。
【００８３】
そして、検査結果は第１データベース６４の第１統計処理部６４Ｂにおいて、例えば座標Ｘ，座標Ｙ、はんだ面積、はんだ高さ等について統計処理される。この場合、特定箇所について基準値との差異が明確化され、ずれ量等の変動が顕在化する。さらに、第１統計処理部６４Ｂは、これらの変動情報に基づいて、基板反り情報、不良分布傾向確認情報、エリア別工程能力情報、エリアサイズ別傾向確認情報を生成し、はんだ印刷位置のずれ量、はんだの増減量といった変動を統計処理し、更には顧客データベース６７等を用いた部材情報を加える事で、装置要因/生産条件要因/部材要因等を正確に分類する事ができる。
【００８４】
このように変動要因を顕在化させる事により、例えば表示部に表示された変動要因に基づいて、不良が発生する前に、印刷装置、生産条件、部材にフィードバックする事ができ、基板設計や部材納入仕様にも容易に展開が可能となる。
【００８５】
なお、はんだ印刷装置２１は第１データベース６４に加える装置データを説明するために示したもので、本発明はこの装置に限定されるものではない。
【００８６】
電子部品実装部
図６は電子部品実装部３０における電子部品マウント装置３１の構成を示すブロック図である。
【００８７】
電子部品マウント装置３１は、電子部品を吸着する吸着ヘッド３１１ａおよびシャフト３１１ｃを備えたヘッド部３１１と、印刷済みプリント基板５０を上流側コンベア３１２ａを介して実装デーブル３１２ｂに搬送し、下流側コンベア３１２ｃを介して次工程へ搬送する搬送系部３１２と、フィーダー３１４ａの部品を認識する認識カメラ３１３ａを備えた部品認識部３１３と、部品を供給するフィーダー３１４ａを備えた部品供給部３１４と、交換ノズルを収納するノズル収納部３１５と、ヘッド部３１１を駆動するための生産データ、パラメータ、補正値を演算処理する補正処理部及び記憶部を備えた実装データ部３１６と、電子部品マウント装置全体を制御する制御部３１７と、電子部品の実装開始及び停止等を指示する操作部３１８を有する。制御部３１７は、実装データ部３１６のデータに基づいてヘッド部３１１を制御する。
【００８８】
ヘッド部３１１は、ヘッドカメラ３１１ｂで部品供給部３１４の部品を監視しながらノズル３１１ａで吸着し、実装テーブル３１２ｂ上の印刷済みプリント基板５１上の所定位置に所定の向きで所定の高さ位置に配置する。ヘッド部３１１は制御部３１７により部品を吸着したノズル３１１ａをＸ−Ｙ方向、Ｚ軸方向、Ｚ軸回りの回転（θ）について任意の方向および向きに移動させる。
【００８９】
次に、電子部品マウント装置３１の動作の流れを図７に基づいて説明する。
【００９０】
前行程から印刷済みプリント基板５０のＩＤ情報が出力されると、当該プリント基板５０が搬入され（Ｓ５１）、当該プリント基板５０が実装テーブル３１２ｂに保持（クランプ）され（Ｓ５２）、ヘッドカメラ３１１ｂが印刷済みプリント基板５０の位置決めマーク５０４に移動し（Ｓ５３）、Ｓ５４に進む。
【００９１】
Ｓ５４において、ヘッドカメラ３１１ｂが位置決めマーク５０４を読み込んで得られた基板認識データに基づいて、位置決め認識を行い、Ｓ５５に進む。その際、位置決め認識に基づく基板の位置補正値を記憶部に保存し、この位置決め補正値を後述のＳ５９に送信する。この位置決め補正値を情報１とする。
【００９２】
Ｓ５５において、生産データを基に部品吸着位置へ吸着ヘッド３１１ａを移動し、Ｓ５６へ進む。その際、部品供給部３１４は、部品の位置を情報４に基づいてオフセット（この位置オフセット量を情報１とする）し、部品を吸着ヘッド３１１ａの所定位置で吸着可能とする。情報４は、部品の認識情報と当該部品の認識情報に基づく吸着位置のオフセット量である。
【００９３】
Ｓ５６において、フィーダーによる部品の供給と吸着ノズル３１１ａによる部品の吸着を行い、Ｓ５７に進む。その際、情報３のフィーダー関連情報に従って設定された吸着条件により部品の吸着を行う。
【００９４】
Ｓ５７において、吸着した部品を部品認識部３１３へ移動し、Ｓ５８において認識カメラ３１３ａで部品吸着姿勢を認識し、Ｓ５９に進む。Ｓ５８において、部品の吸着姿勢の認識は、情報４の予め記憶している当該部品の認識情報に基づき、所定の姿勢で吸着されているかどうかを認識する。
【００９５】
Ｓ５９において、ヘッド部３１１は吸着ノズル３１１ａに吸着した部品を生産データに基づいて実装位置へ移動し、Ｓ６０に進む。Ｓ６０において、部品の実装を行い、Ｓ６１に進む。その際、部品の実装を行う実装条件を記憶部７０に保存し、これを外部情報として出力する。なおこれら実装条件および外部情報を情報５とする。
【００９６】
Ｓ６１において、生産データを基に、吸着ノズルを交換し、Ｓ６２において部品配置済みプリント基板５１を次の工程へ搬出する。基板搬出の際に、後工程にその旨の信号を出力し、基板ＩＤ情報として記憶部に記憶する。
【００９７】
図１では、電子部品マウント装置３１を２台配置しているが、後段の電子部品マウント装置３１から排出された電子部品配置済みプリント基板５１は第２検査装置３２により部品の実装状態が監視される。なお、第２検査装置３２のハード構成は第１検査装置３１と同様なのでその説明を省略し、図８に示すフロー図に基づいて第２検査装置３２の検査の流れを説明する。
【００９８】
図８において、Ｓ７１からＳ７７は図５に示すフロー図のＳ３１から３７と同様なのでその説明を省略する。
【００９９】
Ｓ７８において、検査用データから部品認識用データを抜き取り、抜き取った部品認識情報を記憶部２２４ｂに記憶し、Ｓ７９に進む。
【０１００】
Ｓ７９において、部品実装の判定用情報に基づいて検査処理を実施し、Ｓ８０で第２検査結果を出力し、Ｓ８１で画像データを出力する。そして、第２検査結果および画像データを装置内又は外部データベースに保存し、Ｓ８２に進む。
【０１０１】
Ｓ８２およびＳ８３は図５に示すフロー図のＳ４２およびＳ４３と同様なのでその説明を省略する。
【０１０２】
第２検査結果である部品検査結果としては、例えば部品番号、回路番号毎に行われ、Ｘ方向の座標情報、Ｙ方向の座標情報、Ｘ方向のずれ量、Ｙ方向のずれ量、Ｚ（θ）軸の回転角（回転Ａ）、傾きや浮き量が求められる。
【０１０３】
部品検査結果の情報には、基板反り量および基板画像情報がさらに加えられ、第２統計処理部６５Ａで統計処理される。また、図７に示す実装情報（情報１〜５）および部材情報を第２データベース６５に保存する。
【０１０４】
この場合の統計処理としては、マウンター３１の実装結果情報と第２検査装置３２の第２検査結果情報を関連付けさせ、マウンター各部の変動をモニタリングし、警告することができる。
【０１０５】
本実施形態において、第２検査装置３２の第２検査結果は、第２管理装置６２に出力され、第２監視部６２Ａが各検査項目に従って第２検査結果を監視する。第２監視部６２Ａは、検査対象のプリント基板５１が第２警告範囲設定部６２Ｂで設定した図１４に示す警告範囲内に第２検査結果が存在する場合、当該検査対象の第１検査結果が第１警告範囲設定部６１Ｂで設定した警告範囲内である否かを第１表示部６４Ｂで見る。そして、第１検査装置２２の判定が警告範囲内であると、第２監視部６２Ａは最終製品が不良判定されると予測する。この予測判断により、第２搬送停止部６２Ｃは検査対象のプリント基板５１の搬送を停止する。
【０１０６】
本実施形態において、同一のプリント基板の検査結果に対して第１管理部６１Ａと第２管理部６２Ａが警告を発すると、第２搬送停止部６２Ｃが第２検査装置３２内のプリント基板５１の搬送を停止し、例えば検査員による目視検査が行われる。その際、第２管理部６２は、例えば操作ボタンの操作、あるいは自動的に警告が発せられた検査項目に対応する情報を第２データ呼出部６２Ｄにより第２データベース６５から呼び出し、呼び出したデータを第２表示部６５Ｂに出力する。また、第１データベース６４から警告対象に対応するデータを呼び出す。
【０１０７】
本実施形態において、電子部品実装部３０のマウント装置３１より出力された実装ログ、例えば実装部品５０３Ａが、何台目のマウント装置（複数台のマウント装置が配置されている場合）における何番ヘッドの何番ノズルを使用し、何番フィーダーから吸着され、どのような補正がかけられ実装されたか等の該当部品に関わる情報と、第２検査装置３２の検査結果、例えば実装部品５０３Ａの位置座標やズレ・浮き・傾き量を関連付けされて第２表示部（変動モニタ）６５Ｂに表示される。
【０１０８】
変動モニタには管理図法による管理図（管理図状態設定）が表示され、例えば吸着ノズルに着目した場合、吸着ノズル３１１ａで実装された部品の実装位置が不安定（実装位置にバラツキがある）又は徐々に悪化傾向にある事が分かるなど、実装状態（検査結果）から各部の変動（異常傾向）が顕在化でき、変動が異常範囲を超える前に警告され不具合の要因を特定する事ができる。尚、異常範囲は任意に設定できる。なお、この特定は、ＪＩＳ（Japanese Industrial Standard）に規定されている判定規則に従っても良いし、ユーザが独自に規定しても良い。
【０１０９】
また、部品等に関する顧客固有情報６８と連繋することにより、部品が原因で実装不良が発生したという判断を行うことができる。
【０１１０】
本実施形態によれば、第１検査結果と第２検査結果をそれぞれデータベース化し、印刷状態および実装状態の不具合を顕在化させ、これを表示部等で表示させるようにしているので、印刷状態の不具合と実装状態の不具合とが重なって最終製品の不具合が発生する前に、これら不具合の要因等を容易に、かつ迅速に発見することができる。なお、第２検査装置３２の第２監視部６２Ａは、第２検査結果が警告範囲内にある場合に、第２検査装置の検査対象であるプリント基板５１の搬送中断するようにしてもよい。
【０１１１】
したがって、プリント基板に対する印刷はんだの細線化、部品実装の高密度化等が図られた場合に目視検査では発見できない印刷状態および実装状態の不具合がデータベース化されて顕在化されるため、これら不具合の要因等を容易に、かつ迅速に発見することができる。
【０１１２】
また、第２データ呼出６２Ｄから出力されるデータは設計値出力部６２Ｅによりマイナス要因を考慮したデータとして出力される。
【０１１３】
以上のように、本実施形態の第２データベース６５および第２管理装置６２によれば、装置不良や、更には基板不良等の要因で生じる第２検査結果の変動が良品範囲を超える前に、顕在化した変動データを表示部で表示させ、あるいはプリンタにより印刷したデータを基に、マウンター３１へフィードバック（反映）し、メンテナンス周期の見直しや、装置の自動補正（キャリブレーション）に活用する事ができる。
【０１１４】
さらには、基板反り量や部材情報を加味する事で基板設計及び部品納入仕様等へのフィードバック（反映）が容易となる。これらを組み合わせることで、不要に生産条件の設定や検査条件等を変えてしまう危険性がなくなる。
【０１１５】
なお、マウンター３１は第２データベース６５に加える装置データを説明するために示したもので、本発明はこの装置に限定されるものではない。
【０１１６】
リフロー部
図９に示すリフロー装置４１は、窒素ガス（Ｎ２）の雰囲気でのリフローを行う構成で、ヒーター部４１１と、ファン部４１２と、搬送系部４１３と、リフローデータ部４１４と、リフロー装置全体を制御する制御部４１５と、装置全体の操作を行う操作部４１６と、Ｎ２吐出部４１７と、酸素濃度および雰囲気温度を検出する検出部４１８と、リフロー炉のカバー開閉の制御等を行うその他の制御部４１９を有する。
【０１１７】
制御部４１５は、検出部４１８の検出結果に基づいてリフローデータ部４１４の各種のデータ（風量設定、酸素濃度設定、ヒーター温度設定、搬送系部２１３の搬送スピード）の設定値等となるようにＮ２吐出部４１７、ヒーター部４１１、ファン部４１２、搬送系部４１３を制御する。
【０１１８】
図１０はリフロー装置の動作の流れを示すフロー図で、実装完了プリント基板５１が搬入されると（Ｓ９１）、当該基板は、予熱ゾーンで予熱された後（Ｓ９２）、本加熱ゾーンで本加熱されてはんだが溶融する（Ｓ９３）。そして、冷却ゾーンで冷却されてはんだが固化し（Ｓ９４）、装置外へ搬出される（Ｓ９５）、後工程に基板排出信号が出力され、当該基板ＩＤ情報が記憶部に記憶される。
【０１１９】
なお、第３検査装置４２は、第２検査装置３２とハード構成が同じであり、検査の流れも同じなので、その検査の流れを示すフロー図とその説明を省略する。また、図１１にリフロー工程後の実装検査結果を示す。リフロー工程後の検査では、例えばリフロー後におけるＸ方向のずれ量、Ｙ方向のずれ量、Ｚ（θ）方向の回転角度等の第３検査結果に対して第３管理部６３の第３監視部６３Ａで良否判定情報に基づいて良否判定を行う。そして、その良否判定結果を第３データベース６６で保存し、良否判定結果について統計解析処理を行い、変動の顕在化を行う。
【０１２０】
また、第３管理部６３は、第３データ呼出部６３Ｄにより不具合の生じている箇所のデータを第３データベース６６から呼出、そのデータを表示部６６Ｂに表示させることができる。例えば、不良と判定された箇所におけるリフロー炉の温度情報が所定温度であるか否かといったリフロー炉の装置データを参照することにより、不良発生の要因を発見することがでる。また、リフロー炉自体の要因が不良発生の原因でなければ、印刷工程や実装工程、あるいはプリント基板の熱変形や伸縮、はんだの種類等に原因があるといったことが第１データベース６４、第２データベース６５のデータから判断することができる。
【０１２１】
なお、上記した実施形態では、第１検査結果が警告範囲の場合に検査対象のプリント基板の搬送を中断し、第１データベース６４に保存したデータのみに基づいて印刷工程を経たプリント基板５０の不具合の要因を発見できるようにし、また第１検査結果と第２検査結果が共に警告範囲内である場合に、第２検査装置の検査対象であるプリント基板５１の搬送中断し、第１データベース６４に保存したデータ（第１表示部６４Ｂに表示される）および第２データベースに保存したデータ（第２表示部６５Ｂに表示される）に基づいて実装工程を経たプリント基板５１の不具合の要因を発見できるようにしているが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１２２】
例えば、印刷工程とリフロー工程との検査結果のデータを統計処理し、変動を顕在化したデータの組み合わせ、あるいは実装工程とリフロー工程の検査結果に基づく変動顕在化の組み合わせであってもよい。また、第１検査結果、第１データベース６４、第２検査結果、第２データベース６５、第３検査結果、第３データベース６６より実装ラインとしての変動を監視、顕在化する判定部（総合判定部）を設けるようにしてもよい。
【０１２３】
上記した実施形態では、印刷工程、実装工程での警告範囲を一定としているが、警告範囲の閾値を変更できるようにしてもよい。
【０１２４】
次に、統計処理の主な機能を以下に例示する。
１．変動解析（対象：実装後）
２．トレーサビリティー（対象：実装後／リフロー後）
３．品質・稼働実績（対象：実装後／リフロー後）
４．モニタリング（対象：実装後／リフロー後）
ここで、変動解析としては、以下の機能を有する。
【０１２５】
（１）変動モニタ
機能１：検査装置の検査結果から部品実装装置の装置単位、装着ヘッド単位、の工程能力を算出し各装置の実装座標Ｘ・Ｙ・θ及び高さ（浮き量）精度の工程能力変動をモニタリングする。
機能２：検査装置の検査結果から部品実装装置機のヘッドシャフト(ホルダ)単位、吸着ノズル単位、部品供給フィーダー単位、の実装座標Ｘ・Ｙ・θズレ量及び高さ（浮き量）の変動をモニタリングする。
機能３：部品実装装置の吸着及び認識情報から、装置単位、装着ヘッド単位の工程能力を算出し各装置の吸着状態Ｘ・Ｙ・θの工程能力変動をモニタリングし実装への影響を確認する。
機能４：部品実装装置の吸着及び認識情報から、ヘッドシャフト(ホルダ)単位、吸着ノズル単位、フィーダー単位での吸着位置Ｘ・Ｙ・θズレ量の変動をモニタリングし実装への影響を確認する。
機能５：変動グラフは部品実装装置の生産中に発生したイベントタイミングも表示され、キャリブレーションやスプライシング等による変動も確認する事が出来る。
機能６：各部の変動情報は管理図状態設定により定義された状態となると警告される。
機能７：各部の変動情報は必要により、部品実装装置へフィードバックする事が可能。
【０１２６】
（２）消耗品解析
機能１：各装置の吸着ノズル・部品供給フィーダー単位で、それぞれの部品吸着エラー、部品装着エラー、部品認識エラー及び、検査装置で検出した不良項目毎の不良率をモニタリングできる。
機能２：吸着ノズル情報は、形状ナンバー、個別シリアルナンバー、装置内格納場所アドレスを表示する事が出来、吸着ノズル不具合により吸着ノズルを交換し装置外から同一形状の吸着ノズルを同一格納場所へ設置した際も個別の情報をモニタリング出来る。
機能３：部品供給フィーダー情報は、個別シリアルナンバー、供給部品名、装置内設置アドレスを表示する事が出来、部品供給フィーダー不具合により部品供給フィーダーを交換し装置外から同一形状の部品供給フィーダーを同一設置アドレスへ設置した際も個別の情報をモニタリング出来る。
機能４：吸着ノズル情報及び部品供給フィーダー情報はそれぞれ、部品サイズ、部品名称、基板ブロック番号で絞り込み抽出する事が出来る。
機能５：機能１の変動モニタの変動情報から特定の吸着ノズルまたは部品供給フィーダーに異常が確認できた場合、変動モニタ画面より消耗品解析画面の特定吸着ノズルまたは部品供給フィーダーへ遷移出来る。
機能６：特定の吸着ノズルまたは部品供給フィーダーに異常が確認できた場合、変動モニタへ遷移し変動状況をモニタリング出来る。
機能７：特定の吸着ノズルまたは部品供給フィーダーに異常が確認できた場合、検査ズレ画面へ遷移し実装ズレ及び吸着ズレの分布状態をモニタリング出来る。
機能８：各情報は管理図状態設定により定義された状態となると警告される。
機能９：各情報は必要により、実装機へフィードバックする事が可能。
【０１２７】
（３）装置設備状態解析
機能１：各装置のヘッドシャフト（ホルダ）毎に部品吸着エラー、部品装着エラー、部品認識エラー及び、検査機で検出した不良項目毎の不良率をモニタリングできる。
機能２：機能１の変動モニタの変動情報から特定のヘッドシャフト（ホルダ）に異常が確認出来た場合、変動モニタ画面より装置設備状態解析画面の特定ヘッドシャフト（ホルダ）へ遷移出来る。
機能３：特定のヘッドシャフト（ホルダ）に異常が確認できた場合、変動モニタへ遷移し変動状況をモニタリング出来る。
機能４：特定のヘッドシャフト（ホルダ）に異常が確認できた場合、検査ズレ画面へ遷移し実装ズレ及び吸着ズレの分布状態をモニタリング出来る。
機能５：各情報は管理図状態設定により定義された状態となると警告される。
機能６：各情報は必要により、部品実装装置へフィードバックする事が可能。
【０１２８】
（４）不良分布解析
機能１：プリント基板毎に実装部品の座標Ｘ・Ｙ・回転（θ）ズレ量及び高さ（浮き）量を色分け表示し、基板全体に問題があるのか特定の領域なのかモニタリング出来る。
機能２：発生不良項目毎に色分けし、どの不良がどの領域で発生しているのかモニタリング出来る。
機能３：基板毎に各部品実装装置のイベントリスト（熱補正・部品交換・スプライシング）がモニタリング出来、イベントが実装不良に影響しているかモニタリング出来る。
機能４：各実装部品に関連する情報リストを基板毎に表示出来、装置単位、装着ヘッド単位、吸着ノズル単位、ヘッドシャフト（ホルダ）単位、部品供給フィーダー単位で絞り込み抽出出来、特定不良が装置のどこに集中しているかモニタリング出来る。
機能５：はんだ印刷後検査装置からの基板反り量情報を取得し基板毎に連繋する事で、基板反り量が実装不良に影響しているかモニタリング出来る。
機能６：各情報は必要により、部品実装装置へフィードバックする事が可能。
【０１２９】
（５）検査ズレ確認
機能１：対象装置、対象装着ヘッド、対象吸着ノズル、対象ヘッドシャフト（ホルダ）、対象部品供給フィーダーで抽出対象を絞り込み、それぞれの実装位置分布状況を確認出来る。また、散布図（例えば、検査結果から各部品の実装位置がどのくらいズレているかをＸ−Ｙ座標のグラフにした図）の特定位置を選択する事でその範囲内にあるドットの実装部品が吸着時に吸着中心がどこにあったか、散布図内にドットが表示され確認出来、吸着から実装までに関わる部品情報リストも表示される。
機能２：装置イベント情報が記載された基板リストから１枚又は複数枚の基板に絞り込む事が出来る。
【符号の説明】
【０１３０】
１０  電子部品実装設備
２０  はんだ印刷部
２１  はんだ印刷装置      ２２  第１検査装置
３０  電子部品実装部
３１  電子部品マウント装置      ３２  第２検査装置
４０  リフロー部
４１  リフロー装置      ４２  第３検査装置
６１  第１管理部
６２  第２管理部
６３  第３管理部
６４  第１データベース
６５  第２データベース
６６  第３データベース
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１４】
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【図１】
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【図１３】
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