(57)【要約】【課題】微細な回路形成が可能で、半導体パッケージ用やプリント配線板用に好適な積層板、プリント配線板、及び積層板の製造方法を提供する。【解決手段】１層以上の樹脂硬化物層及び１層以上のガラス基板層を含む積層板であって、前記樹脂硬化物層の表面粗さ（Ｒａ）が０．１〜０．５μｍの範囲である積層板、該積層板の表面に設けられた配線回路を有するプリント配線板、及び該積層板の製造方法である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
１層以上の樹脂硬化物層及び１層以上のガラス基板層を含む積層板であって、前記樹脂硬化物層の表面粗さ（Ｒａ）が０．１〜０．５μｍの範囲であることを特徴とする積層板。
【請求項２】
前記ガラス基板層の厚さが３０〜２００μｍである請求項１に記載の積層板。
【請求項３】
前記樹脂硬化物層の厚さが１〜１２μｍである請求項１又は２に記載の積層板。
【請求項４】
前記樹脂硬化物層に熱硬化性樹脂を含有する請求項１〜３のいずれかに記載の積層板。
【請求項５】
前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ硬化剤（Ｂ）及び、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂及びポリアミドイミド樹脂から選ばれる少なくとも一種の耐熱性樹脂（Ｃ）を含有する樹脂である請求項４に記載の積層板。
【請求項６】
前記耐熱性樹脂（Ｃ）がフェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミド樹脂である請求項５に記載の積層板。
【請求項７】
前記樹脂硬化物層に無機充填材を含有する請求項１〜６のいずれかに記載の積層板。
【請求項８】
前記無機充填材が、シリカ、アルミナ、タルク、マイカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、ホウ酸アルミニウム及びホウ珪酸ガラスから選ばれる少なくとも１種である請求項７に記載の積層板。
【請求項９】
前記無機充填材が、ヒュームドシリカである請求項８に記載の積層板。
【請求項１０】
前記無機充填材の比表面積が、２０ｍ2／ｇ以上である請求項７〜９のいずれかに記載の積層板。
【請求項１１】
４０℃における貯蔵弾性率が１０〜７０ＧＰａである請求項１〜１０のいずれかに記載の積層板。
【請求項１２】
複数個の積層板が積層され、少なくとも１個の積層板が請求項１〜１１のいずれかに記載の積層板である多層積層板。
【請求項１３】
請求項１〜１１のいずれかに記載の積層板と、前記積層板の表面に設けられた配線回路とを有するプリント配線板。
【請求項１４】
配線幅（Ｌ）が１２μｍで間隔幅（Ｓ）が８μｍの配線回路レジストパターンを用いて樹脂硬化物層上配線回路に形成した時の配線幅（Ｍ）と配線間のボトム間隔幅（ｂ）の比率（ｂ／Ｍ）が１．０以下である請求項１３に記載のプリント配線板。
【請求項１５】
複数個のプリント配線板が積層され、少なくとも１個のプリント配線板が請求項１３又は１４に記載のプリント配線板である多層プリント配線板。
【請求項１６】
熱硬化性樹脂を含み、表面粗さ（Ｒａ）が０．１〜０．５μｍの範囲である樹脂硬化物層を、ガラス基板の表面に形成することを特徴とする積層板の製造方法。
【請求項１７】
ガラス基板上に熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物を塗布した後、乾燥及び硬化することにより樹脂硬化物層を形成する請求項１６に記載の積層板の製造方法。
【請求項１８】
熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物からなるフィルムを、真空ラミネーター又はロールラミネーターを用いてガラス基板上に積層し、硬化することにより樹脂硬化物層を形成する請求項１６に記載の積層板の製造方法。
【請求項１９】
ガラス基板上に熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物からなるフィルムを配置した後、プレスし、硬化することにより樹脂硬化物層を形成する請求項１６に記載の積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細な回路形成が可能で、半導体パッケージ用やプリント配線板用に好適な積層板、該積層板を用いた多層積層板、プリント配線板、多層プリント配線板及び積層板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の薄型化、軽量化に対する要求がますます強くなり、半導体パッケージやプリント配線板の薄型化、高密度化が進んでいる。これらの薄型化、高密度化に対応して電子部品を安定に実装するためには、実装時に生じるそりを抑えることが重要になる。
実装時、半導体パッケージに生じるそりの主な原因の１つが、半導体パッケージに使われている積層板と当該積層板の表面に実装されるシリコンチップとの熱膨張率差である。そのため、半導体パッケージ用積層板においては、熱膨張率をシリコンチップの熱膨張率に近付ける、すなわち低熱膨張率化する努力が行われている。また、積層板の弾性率もそりの要因となるため、そりを低減するには積層板を高弾性化することも有効である。従って、積層板のそりを低減するために、積層板の低膨張率化及び高弾性化が有効である。
【０００３】
従来の積層板では、そりを低減するために、無機充填材の高充填や低熱膨張率を有する樹脂の採用による低熱膨張率化・高弾性化が図られてきた（例えば、特許文献１〜３参照）。しかしながら、無機充填材の充填量を増やすことは、絶縁信頼性の低下や樹脂とその表面に形成される配線層との密着不足、積層板製造時におけるプレス成形不良の原因となることがある。また、樹脂の架橋密度を高め、Ｔｇを高くして熱膨張率を低減する方法は、官能基間の分子鎖を短くすることになるため限界があり、樹脂強度の低下を引き起こすおそれがある。
【０００４】
また、積層板におけるそりを低減するための上記とは異なる手法として、電子部品（シリコンチップ）の熱膨張率とほぼ合致した熱膨張率を有する層としてガラスフィルムを用い、樹脂とガラスフィルムとをプレスして積層することによって、熱ショックストレスを軽減することが提案されている（例えば、特許文献４参照）。
この特許文献４では「電子部品の熱膨張作用とほぼ合致した熱膨張作用を有する層を少なくとも１層有していると同時に、これにより実質的に多層プリント基板の熱膨張作用が決定される多層プリント基板を製造する方法において」とあるが、実施例では特定のガラスフィルムと樹脂フォーミュラ及び銅箔をプレスしてラミネートを製造し、該ラミネートの熱膨張係数を測定しているのみであり、配線回路の微細化において要求される樹脂が基板の熱膨張作用に与える影響については考慮されていない。
【０００５】
一方、多層配線板は、電子部品の実装密度を向上するために、微細配線化の開発が進められている。これらの要求に合致する多層配線板の製造手法として、絶縁樹脂をプリプレグの代わりに絶縁層として用い、必要な部分のみビアホールで接続しながら配線層を形成するビルドアップ方式の多層配線板があり、軽量化や小型化、微細化に適した手法として多く用いられるようになった。このようなビルドアップ方式の多層配線板は、絶縁樹脂フィルムを内層回路板にラミネートし、加熱により硬化させた後、レーザー加工によるビアホールを形成し、アルカリ過マンガン酸処理等によって粗化処理とスミア処理を行って無電解銅めっきして、第二の回路と層間接続可能とするビアホールを形成させて製造される（例えば、特許文献５〜７参照）。
【０００６】
この多層配線板においては、近年の半導体パッケージの小型化・高密度化に伴って、さらに回路の微細化が要求されている。このような状況において、上記のように表面を粗化して得られる大きな粗化形状（アンカー効果）を利用して無電解銅めっきとの接着力を確保する方法では、１０μｍ以下の微細な回路はショート不良やオープン不良が発生し、歩留り良く製造することができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−１８２８５１号公報
【特許文献２】特開２０００−２４３８６４号公報
【特許文献３】特開２０００−１１４７２７号公報
【特許文献４】特表２００４−５１２６６７号公報
【特許文献５】特開平７−３０４９３１号公報
【特許文献６】特開２００２−３７０５号公報
【特許文献７】特開平１１−１５４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前記のように、特許文献１〜３に記載の方法によって得られた基板は、弾性率が低いと共に熱膨張率が高いため、基板の低そりを実現するには不十分である。また、特許文献４に記載の方法では、配線回路の微細化において要求される樹脂が基板の熱膨張作用に与える影響については考慮されていない。更に、特許文献５〜７に記載の方法により、大きな粗化形状を有する樹脂を用いた場合、１０μｍ以下の微細な回路はショート不良やオープン不良が発生し、歩留り良く製造することができない。
本発明の目的は、こうした現状に鑑み、微細な回路形成が可能で、半導体パッケージ用やプリント配線板用に好適な積層板、該積層板を用いた多層積層板、プリント配線板、多層プリント配線板及び積層板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
ガラスフィルムと樹脂とを積層してなる基板を用いる特許文献４では、前述のように、樹脂が基板の熱膨張作用に与える影響については考慮されていない。
また、ビルドアップ方式の多層配線板において表面を粗化して得られる大きな粗化形状（アンカー効果）を利用して無電解銅めっきとの接着力を確保する方法では、銅との接着性を高めるために樹脂表面粗さを一定の粗さに保つことが一般的であるが、特許文献４では樹脂の表面粗さを制御することで必要な部分のみビアホールで接続しながら配線層を形成するビルドアップ方式の多層配線板を形成することは一切考慮されていない。
【００１０】
発明者等は、以上のような観点からプリント配線板の絶縁層としてシリコンチップの熱膨張率とほぼ合致した熱膨張率を有するガラス基板に樹脂を積層した積層板を用いる場合について鋭意検討した結果、樹脂硬化物層の表面粗さを特定範囲とすることにより、低熱膨張率及び高弾性率を有し、そりが抑制され、かつ微細な回路が形成可能となる積層板が得られることを見出し、本発明に到達した。
即ち、本発明は、以下の積層板、多層積層板、プリント配線板、多層プリント配線板及び積層板の製造方法を提供するものである。
【００１１】
１．１層以上の樹脂硬化物層と、１層以上のガラス基板層を有する積層板であって、前記樹脂硬化物層の表面粗さ（Ｒａ）が０．１〜０．５μｍの範囲であることを特徴とする積層板。
２．前記ガラス基板層の厚さが３０〜２００μｍである上記１の積層板。
３．前記樹脂硬化物層の厚さが１〜１２μｍである上記１又は２の積層板。
４．前記樹脂硬化物層に熱硬化性樹脂を含有する上記１〜３いずれかの積層板。
５．前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ硬化剤（Ｂ）及び、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂及びポリアミドイミド樹脂から選ばれる少なくとも一種の耐熱性樹脂（Ｃ）を含有する樹脂である上記４の積層板。
６．前記耐熱性樹脂（Ｃ）がフェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミド樹脂である上記５の積層板。
７．前記樹脂硬化物層に無機充填材を含有する上記１〜６のいずれかの積層板。
８．前記無機充填材が、シリカ、アルミナ、タルク、マイカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、ホウ酸アルミニウム及びホウ珪酸ガラスから選ばれる少なくとも１種である上記７の積層板。
９．前記無機充填材が、ヒュームドシリカである上記８の積層板。
１０．前記無機充填材の比表面積が、２０ｍ2／ｇ以上である上記７〜９いずれかの積層板。
１１．４０℃における貯蔵弾性率が１０〜７０ＧＰａである上記１〜１０いずれかの積層板。
１２．複数個の積層板が積層され、少なくとも１個の積層板が上記１〜１１いずれかの積層板である多層積層板。
１３．上記１〜１１いずれかの積層板と、前記積層板の表面に設けられた配線回路とを有するプリント配線板。
１４．配線幅（Ｌ）が１２μｍで間隔幅（Ｓ）が８μｍの配線回路レジストパターンを用いて樹脂硬化物層上配線回路に形成した時の配線幅（Ｍ）と配線間のボトム間隔幅（ｂ）の比率（ｂ／Ｍ）が１．０以下である上記１３のプリント配線板。
１５．複数個のプリント配線板が積層され、少なくとも１個のプリント配線板が上記１３又は１４のプリント配線板である多層プリント配線板。
１６．熱硬化性樹脂を含み、表面粗さ（Ｒａ）が０．１〜０．５μｍの範囲である樹脂硬化物層を、ガラス基板の表面に形成することを特徴とする積層板の製造方法。
１７．ガラス基板上に熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物を塗布した後、乾燥及び硬化することにより樹脂硬化物層を形成する上記１６の積層板の製造方法。
１８．熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物からなるフィルムを、真空ラミネーター又はロールラミネーターを用いてガラス基板上に積層し、硬化することにより樹脂硬化物層を形成する上記１６の積層板の製造方法。
１９．ガラス基板上に熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物からなるフィルムを配置した後、プレスし、硬化することにより樹脂硬化物層を形成する上記１６の積層板の製造方法。
【発明の効果】
【００１２】
本発明により、低熱膨張率及び高弾性率を有し、そりが抑制され、かつ微細な回路が形成可能な積層板及び多層積層板、これら積層板や多層積層板を用いたプリント配線板及び多層プリント配線板、並びに積層板の製造方法が提供される。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明について詳細に説明する。
先ず、本発明の積層板は、１層以上の樹脂硬化物層と、１層以上のガラス基板層を有する積層板であって、前記樹脂硬化物層の表面粗さ（Ｒａ）が０．１〜０．５μｍの範囲であることを特徴とするものである。
なお、本発明において、積層体とは、その構成成分である熱硬化性樹脂が未硬化又は半硬化であるものを意味し、積層板とは、その構成成分である熱硬化性樹脂が硬化、あるいは熱硬化性樹脂の９０％以上が硬化しているものを意味する。この熱硬化性樹脂の硬化度は、示差走査熱量計から測定される反応率により求めることができる。
【００１４】
また、樹脂硬化物層の表面粗さ（Ｒａ）は、積層板の樹脂硬化物層の表面を以下のように観察、測定することによって得られる表面粗さを示す。
即ち、配線形成にセミアディティブ法を用いる場合、例えば無電解銅めっきにより薄い金属層（給電層）を形成する。その場合は無電解銅めっき層をエッチングにより除去し、樹脂硬化物層の表面粗さを確認することができる。また、配線形成がされた配線板においては、銅配線をエッチングにより除去した後の、電気銅めっきされていた部分、すなわち配線が形成されていた部分の樹脂硬化物層の表面粗さを測定することにより確認することができる。なお、無電解銅めっきを行う前の樹脂硬化物層を、直接測定することで表面粗さを確認することも可能である。但し、無電解銅めっきを行う前に樹脂硬化物層に粗化処理をしている場合については、粗化処理後の表面粗さを測定する必要がある。なお、配線形成の際に形成する薄い金属層について無電解銅めっきを例に挙げたが、スパッタリングにより金属層を形成しても構わない。
なお、この表面粗さ（Ｒａ）は、ＪＩＳ Ｂ  ０６０１−２００１に規定される算術平均粗さを用いるものとする。
【００１５】
本発明の積層板は、前記にように無電解めっき前の最表層の樹脂硬化物層の表面粗さ（Ｒａ）が０．１〜０．５μｍであることによって、配線間隔が１０μｍ以下の微細な回路での不良やオープン不良の発生が抑制され、歩留り良く製造できる。すなわち、微細な回路が形成可能な積層板及び多層積層板が製造可能である。前記表面粗さは、接着性や回路での接続信頼性の観点から、好ましくは、０．１〜０．４μｍ、さらに好ましくは、０．１５〜０．３５μｍである。前記積層板及び多層積層板を用いて製造される配線板及び多層配線板は、表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ未満であると、樹脂と無電解銅めっきとの接着力が十分でないので配線回路の剥離が起り易くなり、表面粗さ（Ｒａ）が０．５μｍを超えると、配線間隔が１０μｍ以下の微細な回路での不良やオープン不良が発生して信頼性の低い配線板及び多層配線板となる。
この積層板の４０℃における貯蔵弾性率は、好ましくは１０〜７０ＧＰａである。１０ＧＰａ以上であると、ガラス基板が保護され、積層板の割れが抑制される。７０ＧＰａ以下であると、ガラス基板と樹脂硬化物層との熱膨張率の差による応力が抑制され、積層板のそり及び割れが抑制される。この観点から、樹脂硬化物層の貯蔵弾性率は、より好ましくは１〜４０ＧＰａであり、更に好ましくは３〜３０ＧＰａである。
なお、積層板の片面又は両面に、銅やアルミニウムなどの金属箔を有していてもよい。金属箔は、プリント配線板で用いられるものであれば、特に制限されない。
【００１６】
［樹脂組成物］
本発明の積層板における樹脂硬化物層は、積層体における樹脂組成物層の樹脂組成物を硬化させて得られるものである。なお、樹脂組成物層には、樹脂組成物の未硬化物の他、半硬化物が含まれていてもよい。この樹脂組成物に用いられる樹脂は、前記のような表面粗さを形成する樹脂であれば特に制限されず、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などの樹脂を用いることができるが、寸法安定性、耐水性、耐薬品性及び電気絶縁性の点から、樹脂組成物に熱硬化性樹脂を含有することが好ましい。
【００１７】
熱硬化性樹脂としては特に制限はなく、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和イミド樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂が挙げられる。これらの中で、成形性や電気絶縁性に優れる点で、エポキシ樹脂が好ましい。
さらに、特に前記のような表面粗さを形成する熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ硬化剤（Ｂ）及び、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂及びポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも一種の耐熱性樹脂（Ｃ）を含有する樹脂が好適に使用される。
【００１８】
エポキシ樹脂（Ａ）としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリアジン骨格含有エポキシ樹脂、フルオレン骨格含有エポキシ樹脂、トリフェノールフェノールメタン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、キシリレン型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、多官能フェノール類及びアントラセン等の多環芳香族類のジグリシジルエーテル化合物が挙げられる。また、これらエポキシ樹脂にリン化合物を導入したリン含有エポキシ樹脂が挙げられる。これらの中で、耐熱性、難燃性の点からはアラルキルノボラック型エポキシ樹脂あるいはアラルキルノボラック型エポキシ樹脂を含むことが好ましい。これらは１種又は２種以上を混合して使用できる。
【００１９】
エポキシ硬化剤（Ｂ）としては、各種フェノール樹脂類、酸無水物類、アミン類、ヒドラジット類等が使用できる。フェノール樹脂類としては、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等が使用できる。酸無水物類としては、無水フタル酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、メチルハイミック酸等が使用できる。アミン類として、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、グアニル尿素等が使用できる。信頼性を向上させるためには、ノボラック型フェノール樹脂であることが好ましい。
【００２０】
また、エポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ硬化剤（Ｂ）共に、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂及びポリアミドイミド樹脂から選ばれる少なくとも一種の耐熱性樹脂（Ｃ）が好適に用いられ、この耐熱性樹脂（Ｃ）としてフェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミド樹脂が特に好適に用いられる。
フェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミド樹脂は、エポキシ樹脂と反応可能であるため、エポキシ樹脂の良好な耐熱性を維持したまま、樹脂の強靭化が可能となる。さらに、アミド基を多く有するため、銅との接着性が高上し、めっき銅との高い接着力を得ることが可能である。また、フェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミド樹脂が、エポキシ樹脂と相溶性であるフェノール性水酸基と、エポキシ樹脂と非相容であるポリブタジエン骨格を含有する。このため、フェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミド樹脂の配合割合がエポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ硬化剤（Ｂ）の合計１００質量部に対して５質量部以上２５質量部未満とすることによって、微細な海島構造を形成することが可能である。この海島構造の形成により、粗化処理時に海部分と島部分との被粗化量が異なる点を利用し、粗化処理時に緻密な粗化形状を形成することが可能となる。この形状は、従来の粗化形状と比較すると微細ではあるが、各粗化形状の凹凸の大きさがほぼ等しいため、アンカー効果に起因した高い物理的接着力を発現し、局所的な凝集破壊の抑制が可能であるため、めっき銅との接着性が著しく向上する。
【００２１】
また、樹脂組成物には、必要に応じて硬化促進剤を使用することができる。例えばエポキシ樹脂の硬化促進剤として、イミダゾール類及びその誘導体；有機リン系化合物；第二級アミン類、第三級アミン類、及び第四級アンモニウム塩が挙げられる。その中でも潜在性の硬化剤である各種イミダゾール類やＢＦ3アミン錯体が使用できる。プライマー層用樹脂組成物の保存安定性やＢステージ状（半硬化状）のプライマー層用樹脂組成物の取り扱い性及びはんだ耐熱性の点から、２−フェニルイミダゾールや２−エチル−４−メチルイミダゾールが好ましく、その配合量はエポキシ樹脂の配合量に対して０．１〜５．０質量％であることが好ましい。
【００２２】
また、樹脂組成物には、低熱膨張率及び高弾性率の特性の観点から、無機充填材を含んでいることが好ましい。
無機充填材としては、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム等が挙げられ、シリカ、アルミナ、タルク、マイカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、ホウ酸アルミニウム及びホウ珪酸ガラスが好適に用いられ、なかでも低熱膨張性の点からシリカが好ましく、比表面積の点からヒュームドシリカがより好ましい。
無機充填材は、１種類のみでも、２種類以上を併用しても構わない。
【００２３】
無機充填材は、樹脂硬化物層上に微細配線を形成する観点から、比表面積が２０ｍ2/ｇ以上であることが好ましい。また、めっきプロセスにおける粗化処理後の表面形状を小さくする観点から、無機充填材の平均一次粒径は１００ｎｍ以下であることが好ましい。
なお、ここでいう「平均一次粒径」とは、凝集した粒子の平均径、つまり二次粒子径ではなく、凝集していない単体での平均粒子径をいう。当該一次平均粒子径は、例えば、レーザー回折式粒度分布計により測定して求めることができる。
さらに、無機充填材は、耐湿性を向上させるためにシランカップリング剤等の表面処理剤で表面処理していることが好ましく、分散性を向上させるために疎水性化処理されていることが好ましい。
樹脂組成物中における無機充填材の含有量は２０質量％以下であることが好ましい。含有量が２０質量％以下であると、粗化処理後の良好な表面形状を維持することができ、めっき特性及び層間の絶縁信頼性の低下を防ぐことができる。一方で、無機充填材を含有することで樹脂組成物の低熱膨張化、高弾性化が期待できることから、低熱膨張化、高弾性化を重視する場合は、無機充填材の含有量を３〜２０質量％とすることが好ましく、５〜２０質量％とすることがより好ましい。
【００２４】
［樹脂硬化物層］
前述のように、本発明の積層板における樹脂硬化物層は、積層体における樹脂組成物層の樹脂組成物を硬化させて得られるものである。この樹脂硬化物層の厚さは、好ましくは１〜１２μｍである。１μｍ以上であると、積層板の割れが抑制される。１２μｍ以下であると、相対的にガラス基板の厚さが大きくなって積層板の低熱膨張率化及び高弾性率化が可能となる。また、積層板の薄型化、小型化の点においても好ましい。この観点から、樹脂硬化物層の厚さは、より好ましくは３〜１２μｍであり、更に好ましくは５〜１０μｍである。ただし、ガラス基板層の厚さや層の数、及び樹脂硬化物層の種類や層の数によって樹脂硬化物層の厚さの適正範囲は異なるため、適宜選択される。
【００２５】
［ガラス基板層］
ガラス基板層を構成するガラス基板の素材としては、ケイ酸アルカリ系ガラス、無アルカリガラス、石英ガラス等のガラスを使用することができるが、低熱膨張性の観点から無アルカリガラスが好ましい。
ガラス基板は、積層体の薄型化を目的としていることや加工性の観点から３０〜２００μｍの薄型のガラスフィルムが好ましく、取り扱いの容易性など実用性を勘案すると厚さは５０〜１５０μｍがより好ましい。さらに積層体の薄型化の観点からは８０〜１２０μｍとすることが好ましい。
【００２６】
また、ガラス基板層の熱膨張率は、シリコンチップの熱膨張率（３ｐｐｍ／℃程度）に近いほど積層体又はこの積層体から得られる積層板のそりが抑制されてよいが、好ましくは８ｐｐｍ／℃以下であり、より好ましくは６ｐｐｍ／℃以下であり、更に好ましくは４ｐｐｍ／℃以下である。
このガラス基板層の４０℃における貯蔵弾性率は、大きいほどよいが、好ましくは２０ＧＰａ以上、より好ましくは２５ＧＰａ以上、更に好ましくは３０ＧＰａ以上である。
【００２７】
［積層体の製造方法］
本発明の積層板は、前記のような樹脂組成物からなる樹脂組成物層とガラス基板層を含む積層体の樹脂組成物層を硬化し、樹脂硬化物層をガラス基板の表面に形成することにより得ることができる。
上記積層体の製造方法には特に制限はなく、樹脂組成物からなるフィルムのガラス基板へラミネートする＜ラミネートによる積層体の製造方法＞や、樹脂組成物のガラス基板への塗布等によって製造する＜塗布による積層体の製造方法＞を用いることができる。これらのうちラミネートによる方法が、生産が容易である点から好ましい。
次に、各製造方法について詳細に説明する。
【００２８】
＜ラミネートによる積層体の製造方法＞
上記の積層体は、真空ラミネートやロールラミネートのような加圧ラミネートにより、前記の樹脂組成物を用いた接着フィルムとガラス基板とをラミネートすることで製造することができる。この真空ラミネートやロールラミネートは、市販の真空ラミネーター、ロールラミネーターを使用して行うことができる。
なお、樹脂組成物中の熱硬化性樹脂としては、ラミネート時の温度以下で溶融するものが好適に用いられる。例えば、真空ラミネーター又はロールラミネーターを用いてラミネートする場合、一般には１４０℃以下で行うことから、樹脂組成物中の熱硬化性樹脂は、１４０℃以下で溶融するものが好ましい。
【００２９】
上記のように真空ラミネーターや加圧ラミネーターを用いて積層体を製造する場合、上記の樹脂組成物は接着フィルムとして調製するのが一般的である。
この接着フィルムとしては、次の積層構造を有するものがある。
（１）支持体フィルム／樹脂組成物層からなるフィルム。
（２）支持体フィルム／樹脂組成物層からなるフィルム／保護フィルムからなるフィルム。
保護フィルムは、本発明の熱硬化性樹脂組成物に対し支持体フィルムとは反対側に形成され、異物の付着やキズを防止する目的に使用するものである。
上記（１）及び（２）の積層構造を有する接着フィルムは、公知の方法に従って製造することができる。なお、これら接着フィルムから支持体フィルム及び保護フィルムを除いたものを、接着フィルム本体と称することがある。
【００３０】
（１）の接着フィルムを製造する一例としては、有機溶剤に上記の樹脂組成物を溶解し、無機充填材が分散したワニスを調製し、次いで、支持体フィルムを支持体として、このワニスを塗布し、加熱や熱風吹きつけ等によって有機溶剤を乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。
（２）の接着フィルムを製造する一例としては、有機溶剤に上記の樹脂組成物を溶解し、無機充填材が分散したワニスを調製し、次いで、支持体フィルムの一方に対してこのワニスを塗布し、加熱や熱風吹きつけ等によってこのワニスの有機溶剤を乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成し、支持体フィルムと接していない側の樹脂組成物層の面に保護フィルムを配置することで得ることができる。
【００３１】
樹脂組成物層の塗工装置としては、コンマコーター、バーコーター、キスコーター、ロールコーター、グラビアコーター、ダイコーターなど、公知の塗工装置を用いることができ、作製する膜厚によって、適宜選択することが好ましい。
なお、上記の接着フィルムにおいて、樹脂組成物層は半硬化させておいてもよい。
上記の支持体フィルムは、接着フィルムを製造する際の支持体となるものであり、多層プリント配線板を製造する際に、通常、最終的に剥離、又は除去されるものである。
【００３２】
支持体フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリ塩化ビニルなどのポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート(以下、「ＰＥＴ」と省略することがある)、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、更には離型紙や銅箔、アルミニウム箔などの金属箔を挙げることができる。
なお、金属箔の場合には、粗化されていない無粗化銅箔や表面粗さ（Ｒａ）が０．４μｍ以下である低粗化銅箔、及びアルミ箔などが好ましい。また、これらの支持体フィルムは、離型処理されたものを用いても良い。
支持体フィルムに銅箔を用いた場合には、銅箔をそのまま導体層とし、回路形成することもできる。この場合、銅箔としては、圧延銅、電解銅箔などがあげられ、厚さが２〜３６μｍのものが一般的に用いられる。厚さの薄い銅箔を用いる場合には、作業性を向上させるために、キャリア付き銅箔を使用してもよい。
支持体フィルムには、樹脂組成物層または樹脂硬化物層との剥離を容易にするために表面がマット処理、コロナ処理の他、離型処理を施してあってもよい。
【００３３】
支持体フィルムの厚さは、通常、１０〜１５０μｍであり、好ましくは、２５〜５０μｍである。１０μｍ以上とすることにより取扱い性が容易となる。一方、支持体フィルムは、前記のとおり、通常、最終的に剥離、又は除去されるため、省エネの観点から支持体フィルムの厚さを１５０μｍ以下とすることが好ましい。
なお、（２）接着フィルムの保護フィルムは、ラミネートや熱プレスの前に剥離する。保護フィルムとして、支持体フィルムと同様の材料を用いてもよく、異なる材料を用いてもよい。保護フィルムの厚さは特に限定されるものではなく支持体フィルムと同様でよいが、より好ましくは１〜４０μｍの範囲である。
【００３４】
次に、上記の接着フィルムを用いたラミネート方法の一例について説明する。
（２）の接着フィルムのように保護フィルムを有している場合には、保護フィルムを除去した後、接着フィルムを加圧及び加熱しながらガラス基板に圧着する。
ラミネートの条件は、接着フィルム及びガラス基板を必要によりプレヒートし、圧着温度（ラミネート温度）を好ましくは６０℃〜１４０℃、圧着圧力を好ましくは０．１〜１．１ＭＰａでラミネートすることが好ましい。また、真空ラミネーターを用いる場合、空気圧２０ｍｍＨｇ（２．６７ｋＰａ）以下の減圧下でラミネートすることが好ましい。また、ラミネートの方法は、バッチ式であっても、ロールでの連続式であってもよい。
接着フィルムをガラス基板にラミネートした後、室温付近に冷却する。支持体フィルムは必要に応じて剥離する。
【００３５】
＜塗布による積層体の製造方法＞
塗布による積層体の製造方法には特に制限はない。例えば、有機溶剤に上記の樹脂組成物を溶解し、無機充填材が分散したワニスを調製する。このワニスをガラス基板に塗布し、加熱や熱風吹きつけ等によって有機溶剤を乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成する。この樹脂組成物層は、更に半硬化させてもよい。このようにして、積層体を製造することができる。
【００３６】
［積層板の製造方法］
本発明の積層板は、前記の樹脂組成物層とガラス基板層を含む積層体の樹脂組成物層を硬化し、樹脂硬化物層をガラス基板の表面に形成することにより得ることができる。
積層板の製造方法として次の方法を挙げることができる。
（Ｉ）ガラス基板上に前記樹脂組成物を塗布した後、乾燥及び硬化することにより樹脂硬化物層を形成する（樹脂組成物の塗布による方法）。
（II）樹脂組成物からなるフィルム（積層体）を、真空ラミネーター又はロールラミネーターを用いて前記ガラス基板上に積層し、乾燥及び硬化することにより樹脂硬化物層を形成する（積層体の乾燥及び硬化による方法）。
（III）ガラス基板上に前記樹脂組成物からなるフィルム（積層体）を配置した後、プレスし、硬化することにより樹脂硬化物層を形成する（積層体のプレスによる方法）。
【００３７】
（Ｉ）の樹脂組成物の塗布による方法は、前記の塗布による積層体の製造方法と同様の方法でガラス基板上に樹脂組成物層を形成し、乾燥後、加熱硬化を行う方法である。
（II）の積層体の乾燥及び硬化による方法では、前記のラミネートによって得られた積層体において、必要に応じて支持体フィルムを剥離した後、樹脂組成物層を加熱硬化させることにより、積層板を製造することができる。
積層板の製造における加熱硬化の条件は、好ましくは１５０〜２２０℃で２０〜８０分であり、より好ましくは１６０〜２００℃で３０〜１２０分である。離型処理の施された支持体フィルムを使用した場合には、加熱硬化させた後に、支持体フィルムを剥離してもよい。ここで、本発明の積層板の樹脂硬化物層は、その硬化度を制御することが重要である。硬化度は示差走査熱量計から測定される反応率により求めることができる。具体的には、樹脂硬化物層における該反応率が９０〜９９％であることが好ましい。このような反応率とすることで、めっき銅との接着力が低下することを防ぐことができる。
この方法によると、積層板の製造時に加圧する必要がないため、製造時に割れが生じることが抑制される。
【００３８】
（III）の積層体のプレスによる方法では、例えば、前記のラミネートによって得られた積層体を、プレス法により加熱、加圧して硬化して、積層板を製造することができる。
また、前記の樹脂組成物を用いた接着フィルムや、当該接着フィルムから支持体フィルムや保護フィルムを除去してなる接着フィルム本体と、ガラス基板とを重ね合せ、プレス法により加熱、加圧して硬化することにより、積層板を製造することもできる。
さらに、ガラス基板に樹脂組成物を塗工・乾燥してＢステージ状態としたものを重ね合せ、プレス法により加熱、加圧して硬化することにより、積層板を製造することもできる。
【００３９】
［多層積層板及びその製造方法］
本発明の多層積層板は、複数個の積層板が積層され、少なくとも１個の積層板が本発明の積層板であるものである。
この多層積層板の製造方法には特に制限はないが、例えば、前述の積層板を、前述の接着フィルムから支持体フィルムや保護フィルムを除去してなる接着フィルム本体を介して複数積層して多層化することにより製造できる。また、前記の積層体を複数枚（例えば、２〜１０枚）重ね、積層成形することにより、多層積層板を製造することもできる。
これらの多層積層板の製造では、多段プレス、多段真空プレス、連続成形機、オートクレーブ成形機などを使用し、温度１００〜２５０℃程度、圧力２〜１００ＭＰａ程度、及び加熱時間０．１〜５時間程度の範囲で成形することができる。
【００４０】
［プリント配線板及びその製造方法］
本発明のプリント配線板は、本発明の積層板と、前記積層板の表面に設けられた配線回路とを有するものである。また、本発明の多層プリント配線板は、複数個のプリント配線板が積層され、少なくとも１個のプリント配線板が本発明のプリント配線板であるものである。
次に、このプリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法について説明する。
【００４１】
＜ビアホール等の形成＞
本発明のプリント配線板では、本発明の積層板を、必要に応じてドリル、レーザー、プラズマ、又はこれらの組み合わせ等の方法により穴あけを行い、ビアホールやスルーホールを形成する。レーザーとしては、炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザー、ＵＶレーザー、エキシマレーザーなどが一般的に用いられる。ビアホール等の形成後、酸化剤を用いてデスミア処理してもよい。酸化剤としては、過マンガン酸塩（過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム等）、重クロム酸塩、オゾン、過酸化水素／硫酸、硝酸が好適であり、過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム等の水酸化ナトリウム水溶液（アルカリ性過マンガン酸水溶液）がより好適である。
【００４２】
＜導体層の形成＞
次いで、湿式めっきにより、積層板の表面の樹脂硬化物層上に導体層を形成する。
湿式めっきを行う場合には、多くの場合まずその表面に粗化処理が施される。この粗化処理後の樹脂硬化物層の表面粗さ（Ｒａ）は０．５μｍ以下であることが好ましく、０．４μｍ以下であることがより好ましく、０．３μｍ以下であることが更に好ましい。表面粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下であることで、半導体パッケージの高密度化に十分に対応させることができる。
なお、粗化処理の条件は、後に説明する粗化処理条件を適用できる。
【００４３】
回路を形成するための方法については、前記めっきプロセスを使用して回路を形成するセミアディティブ法に加えて、キャリアとして銅箔を使用し、キャリア銅箔と絶縁基板とを張り合わせた銅張り積層板を用い、銅箔の不要な部分をエッチング除去するサブトラクティブ法や、絶縁基板の必要な個所に無電解めっきによって回路を形成するアディティブ法等、公知の配線板の製造方法を用いることができる。
【００４４】
更に、必要に応じて、回路層の表面を接着性に適した状態に表面処理するが、この手法も特に制限はない。例えば、次亜塩素酸ナトリウムのアルカリ水溶液により回路層１の表面に酸化銅の針状結晶を形成し、形成した酸化銅の針状結晶をジメチルアミンボラン水溶液に浸漬して還元する等公知の製造方法を用いることができる。
【００４５】
本発明の積層板又は多層配線板の樹脂硬化物層上にめっき法で回路加工する場合は、まず、粗化処理を行う。この場合の粗化液としては、クロム／硫酸粗化液、アルカリ過マンガン酸粗化液、フッ化ナトリウム／クロム／硫酸粗化液、ホウフッ酸粗化液等の酸化性粗化液を用いることができる。粗化処理としては、例えば、まず膨潤液として、ジエチレングリコールモノブチルエーテルとＮａＯＨとの水溶液を７０℃に加温して積層板又は多層配線板を５分間浸漬処理する。次に、粗化液として、ＫＭｎＯ4とＮａＯＨとの水溶液を例えば８０℃に加温して１０分間浸漬処理する。これらのアルカリ性溶液の濃度及び処理時間、処理温度については、表面粗さ（Ｒａ）で０．１〜０．５μｍとなるように適宜条件を選択して用いることが好ましい。引き続き、中和液、例えば塩化第一錫（ＳｎＣｌ2）の塩酸水溶液に室温で５分間浸漬処理して中和する。
【００４６】
粗化処理後は、パラジウムを付着させるめっき触媒付与処理を行う。めっき触媒処理は、塩化パラジウム系のめっき触媒液に浸漬して行われる。次に、無電解めっき液に浸漬してめっきプロセス用プライマー層の表面全面に厚さが０．３〜１．５μｍの無電解めっき層（導体層）を析出させる無電解めっき処理と行う。
【００４７】
次にめっきレジストを形成した後に、電気めっき処理を行い所望な箇所に所望の厚みの回路を形成する。無電解めっき処理に使用する無電解めっき液は、公知の無電解めっき液を使用することができ特に制限はない。めっきレジストも公知のめっきレジストを使用することができ、特に制限はない。また、電気めっき処理についても公知の方法によることができ、特に制限はない。これらのめっきは銅めっきであることが好ましい。さらに不要な箇所の無電解めっき層をエッチング除去して外層回路を形成してプリント配線板を製造することができる。また、さらに同様の工程を繰り返して層数の多い多層プリント配線板を製造できる。
【００４８】
以上のように配線回路を形成する際に、先ず、湿式めっき（無電解めっき）により、積層板の表面の樹脂硬化物層上に導体層（シード層）を形成し、次にレジストを形成し、電気めっきにより配線回路を形成するが、樹脂硬化物層の表面粗さ（Ｒａ）が粗いとシード層及びめっき層の厚さが厚くなり、シード層及びめっき層をエッチングする量が増えるため、エッチングする際に配線形成部分のめっき層もエッチングされ、形成後の配線の間隔幅が大きくなり、また、配線のボトム幅が細くなるため、配線回路の剥離や断線が起こり、微細配線の形成が困難となる。
このため、配線幅（Ｌ）が１２μｍで間隔幅（Ｓ）が８μｍの配線回路のレジストパターンを用いて樹脂硬化物層上配線回路に形成した時の配線幅（Ｍ）と配線間のボトム間隔幅（ｂ）の比率（ｂ／Ｍ）で微細配線回路の可能性が判断でき、この値（ｂ／Ｍ）が１．０以下であることが好ましい。
【実施例】
【００４９】
次に実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
なお、以下の実施例では、各製造例で得られたワニスを用いて積層板及びプリント配線板を製造し、（１）ガラス基板上の樹脂硬化物層の表面粗さ（Ｒａ）の測定、（２）積層板の熱膨張率の測定、（３）貯蔵弾性率の測定及び（４）プリント配線における微細配線形成の可否の評価を次の方法により行った。
【００５０】
（１）樹脂硬化物層の表面粗さ（Ｒａ）の測定
各実施例及び比較例で得た無電解銅めっき層つきの積層板の、銅をエッチング処理することによって得た絶縁樹脂表面を、菱化システム社製マイクロマップＭＮ５０００型を用い、表面粗さ（Ｒａ）を測定した。
【００５１】
（２）積層板の熱膨張率の測定
各実施例及び比較例で得た無電解銅めっき層つき積層板の銅をエッチング処理により除去した後、４ｍｍ×３０ｍｍの試験片を切り出し、ＴＭＡ試験装置（デュポン社製、ＴＭＡ２９４０）を用い、試験片のＴｇ未満の熱膨張特性を測定した。
ＴＭＡ試験装置では、昇温速度５℃／ｍｉｎとし、１ｓｔ ｒｕｎでは測定範囲２０〜２００℃、２ｎｄ ｒｕｎでは測定範囲−１０〜２８０℃において、加重５ｇ、チャック間１０ｍｍで引っ張り法にて測定し、３０〜１００℃の範囲の平均の熱膨張率を測定した。
【００５２】
（３）積層板の貯蔵弾性率の測定
各実施例及び比較例で得た無電解銅めっき層つき積層板の、銅をエッチング処理により除去した後、積層板から５ｍｍ×３０ｍｍの試験片を切り出した。
広域粘弾性測定装置（レオロジ社製、ＤＶＥ−Ｖ４型）を用い、スパン間を２０ｍｍ、周波数を１０Ｈｚ、振動変位１〜３μｍ(ストップ加振)の条件で、試験片の４０℃における貯蔵弾性率を測定した。
【００５３】
（４）微細配線形成の有無の評価
各実施例及び比較例で得たプリント配線板を切断し、配線回路の断面を観察して配線の配線幅（Ｍ）と配線間のボトム間隔幅（ｂ）の寸法測定を行い、ｂ／Ｍ値を用いて微細配線形成の可否を評価した。
即ち、微細配線形成の可否を評価は、配線の最大配線幅をＭμｍ、配線間のボトム間隔幅をｂμｍとしたとき、ｂ／Ｍ≦１．０を○、１．０＜ｂ／Ｍ≦１．３を△、ｂ／Ｍ＞１．３、もしくは配線が形成できなかったものを×とした。
【００５４】
製造例１（樹脂ワニスＡの製造）
フェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミド（日本化薬社製、商品名：ＢＰＡＭ−１５５）１．５ｇに、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）を１３．５ｇ配合した後、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製、商品名：ＮＣ−３０００Ｈ）１０ｇ、ノボラック型フェノール樹脂（ＤＩＣ社製、商品名：ＴＤ−２０９０）３．６ｇ、硬化促進剤として２−フェニルイミダゾール（四国化成工業社製、商品名：２ＰＺ）０．１ｇを、ヒュームドシリカ（日本アエロジル社製、商品名：Ｒ９７２、比表面積１３０ｍ2／ｇ）０．９ｇを添加した後、ＤＭＡｃ及びメチルエチルケトンからなる混合溶剤で希釈した（固形分濃度約２５質量％）。その後、分散機（ナノマイザー、商品名、吉田機械興業株式会社製）を用いて、均一な樹脂ワニスＡを得た。
【００５５】
比較製造例１（樹脂ワニスＢの製造）
ワニス製造例１のヒュームドシリカを用いなかった以外は、製造例１と同様として、均一な樹脂ワニスＢを得た。
【００５６】
比較製造例２（樹脂ワニスＣの製造）
ワニス比較製造例１のフェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミドの代わりにカルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＰＮＲ−１Ｈ、ＪＳＲ社製、商品名）を配合した以外は、比較製造例１と同様として、均一な樹脂ワニスＣを得た。
【００５７】
実施例１
製造例１で得られた樹脂ワニスＡを、離型処理ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（ＰＥＴ−３８Ｘ、リンテック社製、商品名）の離型処理面に乾燥後１２μｍになるように塗布し、１８０℃で１０分間乾燥させて樹脂組成物層とＰＥＴフィルムからなる接着フィルムＡを形成した。
次いで、積層体（樹脂組成物層／ガラス基板層／樹脂組成物層）を製造した。ガラス基板として、日本電気硝子製の極薄ガラスフィルム「ＯＡ−１０Ｇ」（商品名、厚さ１００μｍ）を用いた。このガラス基板の両面上に、前記の接着フィルムＡの樹脂組成物層がガラス基板に当接するように配置し、バッチ式の真空加圧ラミネーター「ＭＶＬＰ−５００」（名機株式会社製、商品名）を用いてラミネートによって積層した。この際の真空度は３０ｍｍＨｇ以下であり、温度は１２０℃、圧力は０．５ＭＰａの設定とした。
室温に冷却後、支持体のＰＥＴフィルムを剥がし、１８０℃で６０分間硬化して、３層構造の積層板（樹脂硬化物層／ガラス基板層／樹脂硬化物層）を得た。
この樹脂硬化物層とガラス基板からなる積層板を化学粗化するために、膨潤液として、ジエチレングリコールモノブチルエーテル：２００ｍｌ／Ｌ、ＮａＯＨ：５ｇ／Ｌの水溶液を作製し、８０℃に加温して１０分間浸漬処理した。次に、粗化液として、ＫＭｎＯ4：６０ｇ／Ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／Ｌの水溶液を作製し、８０℃に加温して１５分間浸漬処理した。引き続き、中和液（ＳｎＣｌ2：３０ｇ／Ｌ、ＨＣｌ：３００ｍｌ／Ｌ）の水溶液を作製し、４０℃に加温して５分間浸漬処理し、ＫＭｎＯ4を還元した。
続いて、樹脂硬化物層とガラス基板を有する配線板に回路層を形成するために、まず、ＰｄＣｌ2を含む無電解めっき用触媒であるＨＳ−２０２Ｂ（日立化成工業株式会社製）に、室温−１０分間浸漬処理し、水洗し、無電解銅めっき用であるめっき液ＣＵＳＴ−２０１（日立化成工業株式会社製）に室温で８分間浸漬することで、無電解銅めっき層（シード層）を形成した。この状態の積層板について、一部サンプルを抜き出し、樹脂硬化物層の表面粗さ、熱膨張率及び貯蔵弾性率の測定に用いた。
【００５８】
次に、ポジ型のめっきレジストＰＭＥＲ Ｐ−ＬＡ９００ＰＭ（東京応化工業株式会社製、商品名）を用いスピンコート法で、シード層上に、膜厚１０μｍのめっきレジスト層を形成した。１０００ｍＪ／ｃｍ2の条件で露光し、ＰＭＥＲ現像液Ｐ−７Ｇを用いて２３℃で６分間浸漬揺動し、真上から観察してＬ／Ｓ＝１２μｍ／８μｍであり、断面形状が台形であるレジストパターンを形成した。その後、硫酸銅めっき液を用いてパターン電気銅めっきを約５μｍ行った。めっきレジストの剥離は、メチルエチルケトンを用いて室温（２５℃）で１分間浸漬し除去した。シード層のクイックエッチングには、ＣＰＥ−７００（三菱瓦斯化学株式会社製、商品名）の５倍希釈液を用いて、３０℃で浸漬揺動することにより、これらをエッチング除去することでくし型配線を形成し、樹脂硬化物層とガラス基板を有するプリント配線板を作製し、微細配線形成の可否の評価に用いた。
得られた積層板及びプリント配線板の測定、評価結果を第１表に示す。
【００５９】
比較例１
実施例１の樹脂ワニスＡに代えて樹脂ワニスＢを用いたこと以外は、実施例１と同様の操作を行い、積層板及びプリント配線板を作製した。
得られた積層板及びプリント配線板の測定、評価結果を第１表に示す。
【００６０】
比較例２
実施例１の樹脂ワニスＡに代えて樹脂ワニスＣを用いたこと以外は、実施例１と同様の操作を行い、積層板及びプリント配線板を作製した。
得られた積層板及びプリント配線板の測定、評価結果を第１表に示す。
【００６１】
比較例３
実施例１の積層板を化学粗化しなかったこと以外は、実施例１と同様の操作を行い、積層板及びプリント配線板を作製した。
得られた積層板及びプリント配線板の測定、評価結果を第１表に示す。なお、樹脂硬化物層の表面粗さが小さく、無電解銅めっきとの接着力が十分でないので配線回路の剥離が起り、微細配線が形成できず、測定不能であった。
【００６２】
【表１】
2014120687.tif 000002
【００６３】
第１表から、樹脂組成物層及びガラス基板からなる積層板の樹脂表面上において、表面粗さ（Ｒａ）を０．１〜０．５μｍの範囲とすることで微細配線が形成可能であり、低熱膨張、高弾性を有する積層板、プリント配線板を製造できることが分る。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明では、シリコンチップの熱膨張率とほぼ合致した熱膨張率を有するガラス基板に樹脂を積層したフィルムにおいて、樹脂硬化物層の表面粗さを特定範囲とすることにより、低熱膨張率及び高弾性率を有し、そりが抑制され、かつ微細な回路が形成可能な、積層板、プリント配線板を製造することできる。従って、本発明により高密度化や高信頼性が達成され、電子機器などの製造に広く用いることができる。