(57)【要約】【課題】第１に、基板材の被クランプ箇所も、洗浄処理，乾燥処理等、表面処理され、第２に、しかもこれが、基板材を連続搬送しつつ自動的に実施可能な、基板材の表面処理装置のコンベアを提案する。【解決手段】この基板材Ｃの表面処理装置のコンベア２は、電子回路基板の製造工程中、基板材Ｃの洗浄装置や乾燥装置等の表面処理装置で使用される。そして、基板材Ｃをクランプし、もって回路形成面には非接触で搬送しつつ、途中で部分的に順次クランプオフする。すなわちコンベア２は、基板材Ｃを中央開口に位置させる略ロ字形状の枠治具７と、枠治具７の左右側部９上に付設された複数個のクランプ部８と、枠治具７をその左右側部９下に当接して送る搬送ローラー１０とを、備えている。そしてクランプ部８は、基板材Ｃに対しクランプオン状態Ｈとクランプオフ状態Ｊとに、開閉可能となっている。【選択図】図２
2014135373.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板の製造工程中、基板材の表面処理装置で使用されるコンベアであって、
基板材をクランプし、もって回路形成面には非接触で搬送しつつ、途中で部分的に順次クランプオフすること、を特徴とする基板材の表面処理装置のコンベア。
【請求項２】
請求項１において、該コンベアは、該基板材を中央開口に位置させる略ロ字形状の枠治具と、該枠治具に付設されたクランプ部と、該枠治具を当接して送る搬送ローラーとを、備えており、
該クランプ部は、該基板材に対しクランプオンとクランプオフに、開閉可能となっていること、を特徴とする基板材の表面処理装置のコンベア。
【請求項３】
請求項２において、該コンベアは、該基板材を連続的に水平搬送し、その該クランプ部は、該枠治具の左右側部上に、それぞれ複数個設けられており、
該クランプ部は、該基板材の左右側端部を上下から挟み込む常時のクランプオンと、一時的に該基板材を開放するクランプオフとに、各々開閉可能となっていること、を特徴とする基板材の表面処理装置のコンベア。
【請求項４】
請求項３において、該クランプ部は、そのいずれかがクランプオフした際、残りはクランプオンを維持すること、を特徴とする基板材の表面処理装置のコンベア。
【請求項５】
請求項３において、該クランプ部は、該枠治具の左右側部上に立設されたゴム製の挟持下材と、該挟持下材上に対応位置するゴム製の挟持上材と、
該枠治具の左右側部上に設けられ該挟持上材を上下動可能に保持するリンク材と、該リンク材を動作させるハンドル材と、を備えていること、を特徴とする基板材の表面処理装置のコンベア。
【請求項６】
請求項４において、該表面処理装置は、左右両側にそれぞれ、クランプオフ用ロールとクランプオン用ロールとが、配設されており、
該クランプ部は、その該ハンドル材が、該クランプオフ用ロールに当接して押圧力を受けると、該リンク材を介し該挟持上材が上位置を取り、もってクランプオフし、
該クランプ部は、その該ハンドル材が、該クランプオン用ロールに当接して押圧力を受けると、該リンク材を介し該挟持上材が下位置を取り、もってクランプオンに復帰すること、を特徴とする基板材の表面処理装置のコンベア。
【請求項７】
請求項３において、該表面処理装置は、洗浄装置よりなり、薬液処理工程の後の洗浄工程で使用され、
該コンベアにて搬送される該基板材に対し、洗浄液が噴射され、もって該基板材に付着，残留していた薬液が洗浄，除去されること、を特徴とする基板材の表面処理装置のコンベア。
【請求項８】
請求項７において、該コンベアのクランプ部のクランプオフにより、該基板材の被クランプ箇所に浸透していた薬液が、洗浄，除去されること、を特徴とする基板材の表面処理装置のコンベア。
【請求項９】
請求項７において、該表面処理装置は、乾燥装置よりなり、洗浄工程の後の乾燥工程で使用され、
該コンベアにて搬送される該基板材に対し、エアーが噴射され、もって該基板材に付着，残留していた洗浄液が乾燥，除去されること、を特徴とする基板材の表面処理装置のコンベア。
【請求項１０】
請求項９において、該コンベアのクランプ部のクランプオフにより、該基板材の被クランプ箇所に浸透していた洗浄液が、乾燥，除去されること、を特徴とする基板材の表面処理装置のコンベア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板材の表面処理装置のコンベアに関する。すなわち、電子回路基板の製造工程で使用される、表面処理装置のコンベアに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
《技術的背景》
電子機器に用いられる回路基板は、小型軽量化，極薄化，フレキシブル化等の進展がめざましく、形成される電子回路も、微細化，高密度化が著しい。
そして、このような電子回路基板の製造工程では、表面処理装置が用いられており、基板材が、薬液，洗浄液，エアー等の噴射により表面処理される。すなわち、薬液処理工程，洗浄工程，乾燥工程等の表面処理工程において、基板材が、薬液処理，洗浄処理，乾燥処理されている。
【０００３】
《従来技術１》
この種の表面処理装置の従来技術では、基板材が、コンベアの搬送ローラー（ストレートローラーやホイール）にて水平搬送されつつ、薬液，洗浄液，エアー等が順次噴射される。もって、薬液処理，洗浄処理，乾燥処理等、所定の表面処理が順次行われて、電子回路が形成され、回路基板が製造されている。
しかしながら、このような従来技術１の表面処理装置では、最近の極薄化等の進展に伴い、コンベアにて搬送される基板材が、噴射圧等にて途中で撓み，めくれ，角折れ，波打ち，蛇行，巻付き，落下等し易くなっていた。このように、基板材の搬送トラブル発生が指摘され、安定搬送に問題が生じていた。
又、基板材の回路形成面について、コンベアの搬送ローラーによる接触擦り傷，傷痕，損傷等のダメージが、発生し易かった。もって、信頼性や歩留まりにも、問題が指摘されていた。基板材の表面の傷が問題で、不良の原因となっていた。
【０００４】
《従来技術２》
そこで最近、この種の基板材の表面処理装置のコンベアについて、クランプ方式のものが開発されていた。上述に鑑み、クランプ方式（非接触）搬送が開発されてきていた。
この従来技術２のクランプ方式のコンベアは、基板材の左右側端部を、枠治具に付設した各クランプ部にてクランプしつつ、枠治具を搬送ローラーにて搬送する方式よりなる（後述する図１，図３等も参照）。
このクランプ方式のコンベアを使用した表面処理装置によると、基板材が各クランプ部にて引張力を受け、ピンと張った状態で挟持されつつ搬送される。そこで、前述した撓み，めくれ，角折れ，波打ち，蛇行，巻付き，落下等の搬送トラブル発生は、回避されるようになる。
又、基板材は、その左右側端部のみがクランプ部にて挟持されており、その回路形成面は無接触である。勿論、搬送ローラーに対しても無接触である。そこで、前述した回路形成面について、接触擦り傷，傷痕，損傷等のトラブル発生も、防止されるようになる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
《従来技術２の問題点》
ところで、このような従来技術２については、次の課題が指摘されていた。すなわち、基板材の表面処理装置について、最近開発されたクランプ方式のコンベアは、上述したように、基板材をトラブルなく安定搬送でき、形成される回路の信頼性や歩留まりにも優れている。
しかしながら、基板材の被クランプ箇所が、例えば洗浄処理，乾燥処理等、表面処理されないという難点が指摘されていた。すなわち基板材は、左右側端部の被クランプ箇所が、コンベアのクランプ部のゴム製の上下挟持材間に、確りとクランプされたまま、全体的に例えば洗浄処理や乾燥処理されていた。
【０００６】
もって、例えば洗浄工程では、その前工程の薬液処理工程でクランプ部のゴム製上下挟持材を介して浸透し，しみ込んだ薬液が、洗浄処理されることなく、基板材の被クランプ箇所に付着したままとなってしまっていた。被クランプ箇所は洗浄処理されず、薬液が除去されず付着，残留していた。
乾燥工程でも、これに準じ、基板材の被クランプ部は乾燥処理されず、前工程で浸透し，しみ込んだ薬液や洗浄液が、除去されず付着，残留したままとなっていた。
そして基板材は、回路形成面が、このように被クランプ箇所に付着，残留する薬液や洗浄液の影響を受け、形成される回路の品質に問題を生じる虞が生じていた。
すなわち、基板材の回路形成面について、次工程（例えば、現像工程の後のエッチング工程や、エッチング工程の後の剥離工程）の進行に支障が生じたり、形成される回路の酸化，腐食，断線，ショート等の原因となる等、高密度化が進む電子回路基材にとって、致命的問題が生じる虞があった。
【０００７】
《本発明について》
本発明の基板材の表面処理装置のコンベアは、このような実情に鑑み、上記従来技術２の課題を解決すべく、これを改良したものである。
そして本発明は、第１に、基板材の被クランプ箇所も、洗浄処理，乾燥処理等、表面処理され、第２に、しかもこれが、基板材を連続搬送しつつ自動的に実施可能な、基板材の表面処理装置のコンベアを提案することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
《各請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、特許請求の範囲に記載したように、次のとおりである。
請求項１については、次のとおり。
請求項１の基板材の表面処理装置のコンベアは、電子回路基板の製造工程中、基板材の表面処理装置で使用される。そして基板材をクランプし、もって回路形成面には非接触で搬送しつつ、途中で部分的に順次クランプオフすること、を特徴とする。
請求項２については、次のとおり。
請求項２の基板材の表面処理装置のコンベアでは、請求項１において、該コンベアは、該基板材を中央開口に位置させる略ロ字形状の枠治具と、該枠治具に付設されたクランプ部と、該枠治具を当接して送る搬送ローラーとを、備えている。
そして該クランプ部は、該基板材に対しクランプオンとクランプオフに、開閉可能となっていること、を特徴とする。
請求項３については、次のとおり。
請求項３の基板材の表面処理装置のコンベアでは、請求項２において、該コンベアは、該基板材を連続的に水平搬送する。そして、その該クランプ部は、該枠治具の左右側部上に、それぞれ複数個設けられている。
もって該クランプ部は、該基板材の左右側端部を上下から挟み込む常時のクランプオンと、一時的に該基板材を開放するクランプオフとに、各々開閉可能となっていること、を特徴とする。
【０００９】
請求項４については、次のとおり。
請求項４の基板材の表面処理装置のコンベアでは、請求項３において、該クランプ部は、そのいずれかがクランプオフした際、残りはクランプオンを維持すること、を特徴とする。
請求項５については、次のとおり。
請求項５の基板材の表面処理装置のコンベアでは、請求項３において、該クランプ部は、該枠治具の左右側部上に立設されたゴム製の挟持下材と、該挟持下材上に対応位置するゴム製の挟持上材と、該枠治具の左右側部上に設けられ、該挟持上材を上下動可能に保持するリンク材と、該リンク材を動作させるハンドル材と、を備えていること、を特徴とする。
請求項６については、次のとおり。
請求項６の基板材の表面処理装置のコンベアでは、請求項４において、該表面処理装置は、左右両側にそれぞれ、クランプオフ用ロールとクランプオン用ロールとが、配設されている。
そして該クランプ部は、その該ハンドル材が、該クランプオフ用ロールに当接して押圧力を受けると、該リンク材を介し該挟持上材が位置を取り、もってクランプオフする。
又、該クランプ部は、その該ハンドル材が、該クランプオン用ロールに当接して押圧力を受けると、該リンク材を介し該挟持上材が下位置を取り、もってクランプオンに復帰すること、を特徴とする。
【００１０】
請求項７については、次のとおり。
請求項７の基板材の表面処理装置のコンベアでは、請求項３において、該表面処理装置は、洗浄装置よりなり、薬液処理工程の後の洗浄工程で使用される。
そして、該コンベアにて搬送される該基板材に対し、洗浄液が噴射され、もって該基板材に付着，残留していた薬液が洗浄，除去されること、を特徴とする。
請求項８については、次のとおり。
請求項８の基板材の表面処理装置のコンベアでは、請求項７において、該コンベアのクランプ部のクランプオフにより、該基板材の被クランプ箇所に浸透していた薬液が、洗浄，除去されること、を特徴とする。
請求項９については、次のとおり。
請求項９の基板材の表面処理装置のコンベアでは、請求項７において、該表面処理装置は、乾燥装置よりなり、洗浄工程の後の乾燥工程で使用される。
そして、該コンベアにて搬送される該基板材に対し、エアーが噴射され、もって該基板材に付着，残留していた洗浄液が乾燥，除去されること、を特徴とする。
請求項１０については、次のとおり。
請求項１０の基板材の表面処理装置のコンベアでは、請求項９において、該コンベアのクランプ部のクランプオフにより、該基板材の被クランプ箇所に浸透していた洗浄液が、乾燥，除去されること、を特徴とする。
【００１１】
《作用等について》
本発明は、このような手段よりなるので、次のようになる。
（１）このコンベアは、電子回路基板の製造工程中、基板材の表面処理装置で使用される。
（２）表面処理装置において、基板材は、コンベアにて搬送されつつ、表面処理される。代表的には、表面処理装置の薬液処理装置で薬液処理され、洗浄装置で洗浄処理され、乾燥装置で乾燥処理される。
（３）そしてコンベアは、クランプ方式よりなる。
（４）そこでそのままでは、基板材の被クランプ箇所が、洗浄処理，乾燥処理等、表面処理されないことになる。
（５）そこで、このコンベアでは、そのクランプ部が、常時のクランプオン状態と一時的なクランプオフ状態とに、開閉可能となっている。
（６）もってクランプオフ状態において、基板材の被クランプ箇所は、洗浄処理，又は乾燥処理等、表面処理される。
（７）すなわち、基板材の被クランプ箇所に浸透し，しみ込んでいた薬液は、洗浄処理されて除去され、又、浸透し，しみ込んでいた洗浄液は、乾燥処理されて除去される。
（８）そこで、基板材の回路形成面が、被クランプ箇所に浸透し，しみ込み，残留した薬液や洗浄液にて、悪影響を受けることは防止される。
（９）なお、このようなクランプ部の開閉動作は、基板材を連続搬送させつつ、自動的に実施可能である。
（１０）さてそこで、本発明の基板材の表面処理装置のコンベアは、次の効果を発揮する。
【発明の効果】
【００１２】
《第１の効果》
第１に、基板材の被クランプ箇所も、洗浄処理，乾燥処理等、表面処理される。すなわち、本発明に係る基板材の表面処理装置のコンベアは、クランプ方式よりなると共に、基板材の各クランプ部が、常時のクランプオンと一時的なクランプオフとに、開閉可能となっている。
そして搬送中に、部分的に順次クランプオフし、隙間を空けるようになっている。そこで、基板材の被クランプ箇所も、確実に洗浄処理，乾燥処理等、表面処理されるようになる。
もって、前述したこの種従来技術のように、被クランプ箇所に浸透し，しみ込んだ薬液や洗浄液が、付着，残留したままとなる事態は回避され、これらは確実に洗浄除去や乾燥除去される。
従って、基板材の回路形成面が、被クランプ箇所に付着，残留する薬液や洗浄液の悪影響を受けることは、防止される。回路形成面について、次工程（例えば、現像工程後のエッチング工程や、エッチング工程後の剥離工程）の進行に支障が生じることや、回路の酸化，腐食，断線，ショート等の原因となることも、回避される。もって、回路の高密度化が進む電子回路基板にとって、その効果は顕著にして大なるものがある。
【００１３】
《第２の効果》
第２に、しかもこのような被クランプ箇所の表面処理は、基板材を連続搬送しつつ、自動的に実施可能である。
すなわち、本発明に係る基板材の表面処理装置のコンベアは、前述したように、基板材の被クランプ箇所も表面処理されるが、これは、クランプ部を付設した枠治具を搬送ローラーで連続搬送しつつ、そして基板材の洗浄処理や乾燥処理等の表面処理を連続的に行いつつ、実施可能となる。
又、クランプオフ用ロールやクランプオン用ロールを配設したことにより、クランプ部を一時的にクランプオフする動作、そしてクランプオンに復帰させる動作を、自動的に実施可能となっている。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る基板材の表面処理装置のコンベアについて、発明を実施するための形態の説明に供し、平面図である。
【図２】同発明を実施するための形態の説明に供し、正面図である。そして（１）図は、クランプオフ状態を示し、（２）図は、クランプオン状態を示す。
【図３】同発明を実施するための形態の説明に供し、側面概略図である。そして（１）図は、薬液処理装置を示し、（２）図は、洗浄装置を示し、（３）図は、乾燥装置を示す。
【図４】同発明を実施するための形態の説明に供する。そして（１）図は、クランプオン用ロール，クランプオフ用ロール等の側面図である。（２）図は、クランプオフ状態のクランプ部の正面図、（３）図は、クランプオン状態のクランプ部の正面図である。
【図５】同発明を実施するための形態の説明に供し、平面概略説明図である。そして（１）図〜（１０）図は、クランプ部の開閉（クランプオン，オフ）ステップの説明に供する。
【図６】同発明を実施するための形態の説明に供し、プリント配線基板の平面説明図である。
【図７】同発明を実施するための形態の説明に供し、要部の写真である。そして（１）図は、クランプオフ用ロールに入る直前の状態を示し、（２）図は、クランプオン用ロールに入る直前の状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための形態について、詳細に説明する。
《電子回路基板Ａについて》
本発明は、電子回路基板の製造工程で使用される。そこで、まず図６を参照して、電子回路基板Ａについて説明しておく。
エレクトロニクス機器で使用されるプリント配線基板等の電子回路基板Ａは、小型軽量化，極薄化，フレキシブル化の進展がめざましく、形成される電子回路Ｂも、微細化，高密度化が著しい。
そして、このような電子回路基板Ａは、例えば、次の製造工程を辿って製造される。すなわち、銅張り積層板よりなる基板材Ｃの外表面に、→まず、液状やドライフィルム状の感光性レジストが、塗布又は張り付けられる。→それから、回路のネガフィルムを当てて露光した後、→回路形成部分以外のレジストを、現像により溶解除去し、→もって露出した回路形成部分以外の銅箔を、エッチングにより溶解除去してから、→回路形成部分のレジストを、剥離により溶解除去する。
例えば、このようなプロセスを辿ることにより、基板材Ｃの外表面に残った銅箔にて電子回路Ｂが形成され、電子回路基板Ａが製造される。
【００１６】
《表面処理装置１について》
次に、図３を参照して、表面処理装置１について、説明しておく。表面処理装置１は、このような電子回路基板Ａの製造工程で使用され、基板材Ｃを、コンベア２にて前後の搬送方向Ｄに水平搬送しつつ、薬液Ｅ，洗浄液Ｆ，エアーＧを、順次噴射して、薬液処理，洗浄処理，乾燥処理等、表面処理する。
すなわち表面処理装置１は、現像工程，エッチング工程，剥離工程，これらの各工程にそれぞれ付随して設けられる洗浄工程，そして乾燥工程等において、現像装置，エッチング装置，剥離装置等の薬液処理装置３や、洗浄装置４や乾燥装置５として、使用される。
そして、上述したサブトラクティブ法（ウェットプロセス法）や、セミアディティブ法，その他各種の電子回路基板Ａの製造方法に、適用される。
更に、これらの工程の前提となる前処理工程にも適用可能であり、例えば、銅張り積層板よりなる基板材Ｃについて、その銅箔表面を予め粗化処理しておく、ソフトエッチング工程にも、適用可能である。
基板材Ｃとしては、５００×４００ｍｍや６００×５００ｍｍ程度のサイズのものが、代表的である。
【００１７】
《本発明の概要》
以下、本発明について、図１〜図７を参照して説明する。まず、本発明の概要について説明する。
本発明に係る基板材Ｃの表面処理装置１のコンベア２は、前述した電子回路基板Ａの製造工程中、基板材Ｃの表面処理装置１で使用される。そして、基板材Ｃをクランプし、もって回路形成面Ｒには非接触で搬送しつつ、途中で部分的に順次クランプオフする。
すなわちコンベア２は、基板材Ｃを中央開口６に位置させる略ロ字形状の枠治具７と、枠治具７に付設されたクランプ部８と、枠治具７をその左右側部９下に当接して送る搬送ローラー１０とを、備えている。そしてクランプ部８は、基板材Ｃに対しクランプオン状態Ｈとクランプオフ状態Ｊに、開閉可能となっている。
本発明の概要については、以上のとおり。
【００１８】
《薬液処理装置３，洗浄装置４，乾燥装置５等の表面処理装置１について》
以下、このような本発明について、更に詳述する。まず、図３を参照して、薬液処理装置３，洗浄装置４，乾燥装置５等について、概説する。
表面処理装置１の薬液処理装置３では、基板材Ｃが、その処理室１１内をコンベア２にて搬送方向Ｄに搬送されると共に、スプレーノズル１２から薬液Ｅが噴射され、もって基板材Ｃが薬液処理される。薬液Ｅとしては、現像液，エッチング液，又は剥離液が噴射され、もって基板材Ｃが、現像処理，エッチング処理，又は剥離処理される。
次に基板材Ｃは、表面処理装置１の洗浄装置４において、その洗浄室１３内をコンベア２にて搬送方向Ｄに搬送されると共に、スプレーノズル１４から洗浄液Ｆが噴射され、もって基板材Ｃが洗浄処理される。
それから基板材Ｃは、表面処理装置１の乾燥装置５において、その乾燥室１５内をコンベア２にて搬送方向Ｄに搬送されると共に、エアーノズル１６からエアーＧが噴射され、もって基板材Ｃが乾燥処理される。
薬液処理装置３，洗浄装置４，乾燥装置５等については、以上のとおり。
【００１９】
《コンベア２について》
次に、コンベア２について、説明する。コンベア２は、枠治具７，搬送ローラー１０，クランプ部８等を備えている。
まず、コンベア２の枠治具７は、図１に示したように、略ロ字形状の枠板状をなしており、その中央開口６に基板材Ｃが、位置するようになっている。
そして、図１，図２，図３に示したように、枠治具７の左右側部９上には、コンベア２のクランプ部８が、左右それぞれ複数個付設されている。左右のクランプ部８は、それぞれ左右方向Ｋにおいて対向位置している。
クランプ部８は、図２の（２）図，図４の（３）図に示したように、基板材Ｃの左右側端部Ｌを、上下から挟み込む常時のクランプオン状態Ｈ（基板材Ｃのロック状態）と、図２の（１）図，図４の（２）図に示したように、一時的に基板材Ｃを開放するクランプオフ状態Ｊ（基板材Ｃのアンロック状態）とに、各々開閉可能となっている。
コンベア２の搬送ローラー１０は、図３に示したように、搬送方向Ｄに多数配設されており、枠治具７の左右側部９下に当接して、これを搬送方向Ｄに向けて送る。
そして、図３に示したように、コンベア２の枠治具７やクランプ部８は、表面処理装置１である薬液処理装置３，洗浄装置４，乾燥装置５について、共用されている。つまりコンベアについて、の搬送ローラー１０は、薬液処理装置３，洗浄装置４，乾燥装置５毎に設けられているが、クランプ部８や枠治具７は、同一のものが共通に使用されている。
又、図示例において、コンベア２のクランプ部８は、薬液処理装置３では、常時のクランプオン状態Ｈを維持し、クランプオフ状態Ｊとなることはない。クランプオフ状態Ｊは単なる可能性に過ぎない。
コンベア２については、以上のとおり。
【００２０】
《クランプ部８について》
次に、クランプ部８について、更に詳述する。図２の（１）図，（２）図，図４の（２）図，（３）図等に示したように、クランプ部８は、挟持下材１７，挟持上材１８，リンク材１９，ハンドル材２０、等を備えている。
挟持下材１７は、枠治具７の左右側部９上に立設され、ゴム製よりなる。挟持上材１８は、挟持下材１７上に対応位置し、ゴム製よりなる。リンク材１９は、枠治具７の左右側部９上に設けられ、挟持上材１８を上下動可能に保持する。図示のリンク材１９は、枠治具７上のベース２１に対し、リンクを軸着させる２個の止めピン２２と、リンク間を軸着する２個の連結ピン２３とを、備えており、トグル機構を形成している。
ハンドル材２０は、リンク材１９を動作させることが可能であり、図示例では、リンク材１９の他方の連結ピン２３に取付けられると共に、左右方向Ｋ外方に向け突設されている。
【００２１】
図示例では、表面処理装置１の洗浄装置４の洗浄室１３や乾燥装置５の乾燥室１５には、図４の（１）図，図７の（１）図，（２）図等に示したように、クランプオフ用ロール２４とクランプオン用ロール２５とが、左右両側にそれぞれ、左右方向Ｋの水平軸で、搬送方向Ｄに順に配設されている。
そこでクランプ部８は、図２の（１）図，図４の（２）図に示したように、そのハンドル材２０が、クランプオフ用ロール２４に当接して、図示例では下側から上向きの押圧力を受け、上方傾斜姿勢を取ると、リンク材１９を介し挟持上材１８が上位置Ｍを取る。もってクランプ部８は、基板材Ｃに対しクランプオフ状態Ｊとなる。
これに対しクランプ部８は、図２の（２）図，図４の（１）図に示したように、そのハンドル材２０が、クランプオン用ロール２５に当接して、図示例では上側から下向きの押圧力を受け、水平姿勢を取ると、リンク材１９を介し挟持上材１８が下位置Ｎを取る。もってクランプ部８は、基板材Ｃに対しクランプオン状態Ｈに復帰する。図２中、２６は側壁である。
【００２２】
又、図示例のクランプ部８は、次の設定よりなる。そのいずれかが、クランプオフ状態Ｊとなった際、残りは、クランプオン状態Ｈを維持すると共に、すべてが、一度だけクランプオフ状態Ｊとなる。
すなわち、各クランプ部８は、前述したように、それぞれクランプオフ状態Ｊとクランプオン状態Ｈとに、開閉可能である。そして、１つの洗浄室１３や乾燥室１５において、いずれか１つのクランプ部８が、基板材Ｃに対しクランプオフ状態Ｊとなった際、残りのクランプ部８は、基板材Ｃのクランプオン状態Ｈを維持する。
そして更に、各クランプ部８は、１つの洗浄室１３や乾燥室１５において、すべてが一度だけ、クランプオフ状態Ｊとなる設定よりなる。図５に示したように、搬送方向Ｄの前側のクランプ部８から後側のクランプ部８へ順次、そして左右方向Ｋのものが交互に開、つまりクランプオフ状態Ｊを取る設定よりなる。
このような設定を実現すべく、左右両側のクランプオフ用ロール２４およびクランプオン用ロール２５が、位置決め設定されている。その搬送方向Ｄについての前後位置や間隔、上下方向Ｑについての上下位置等が、設定されている。
クランプ部８については、以上のとおり。
【００２３】
《図４の（１）図の例について》
次に、図４の（１）図の例について説明する。この図示例では、クランプオフ用ロール２４とクランプオン用ロール２５との間に、リンク用ロール２７と補助オンロール２８とが、配設されている。
まず、リンク用ロール２７は、若干傾斜した左右方向軸よりなり、クランプオブ状態Ｊにおいて、クランプ部８の挟持上材１８の上位置Ｍを、より高くすべく機能する。
すなわちリンク用ロール２７は、クランプオフ用ロール２４にてクランプ部８が開のクランプオフ状態Ｊを取った直後に、リンク材１９の一方の連結ピン２３に、上側から当接する位置に設けられている。もって、連結ピン２３に押圧力を加え、リンク材１９のリンク変位量を拡大することにより、挟持上材１８の上位置Ｍが、より高く変位設定されるようにする。これにより、基板材Ｃの被クランプ箇所Ｐの洗浄処理や乾燥処理が、よりスムーズに促進させるようになる。
これに対し補助オンロール２８は、左右方向水平軸よりなり、クランプオフ用ロール２４により開のクランプオフ状態Ｊを取ったクランプ部８が、次のクランプオン用ロール２５で、クランプオン状態Ｈに復帰されるに際し、事前にその予備動作を行う。
すなわち補助オンロール２８は、クランプオン用ロール２５に先立ち、クランプ部８のハンドル材２０に当接して若干の押圧力を与えておくことにより、次のクランプオン用ロール２５による押圧力を付与を、よりスムーズ化させるべく機能する。
補助オンロール２８にて若干の押圧力を付与することにより、図示例では、ハンドル材２０を若干下げておき、もって、次のクランプオン用ロール２５による押圧力付与により、ハンドル材２０が所期のとおり水平姿勢までスムーズに下げられるようになる。
図４の（１）図の例については、以上のとおり。
【００２４】
《洗浄装置４，乾燥装置５について》
次に、本発明の代表的適用例である洗浄装置４や乾燥装置５について、図２，図３，図４の（２）図，（３）図を参照して、更に詳述しておく。
洗浄装置４は、薬液処理装置３による薬液処理工程の後の洗浄工程で、使用される。そして洗浄室１３内において、コンベア２にて搬送される基板材Ｃに対し、スプレーノズル１４から洗浄液Ｆが噴射され、もって、基板材Ｃに付着，残留していた薬液Ｅが、洗浄シャワー処理され除去される。
そして、コンベア２のクランプ部８のクランプオフ状態Ｊにより、基板材Ｃの被クランプ箇所Ｐに浸透していた薬液Ｅが、スプレーノズル１４から噴射される洗浄液Ｆにより、洗浄処理され除去される。
乾燥装置５は、洗浄装置４による洗浄工程の後の乾燥工程で使用される。そして乾燥室１５内において、コンベア２にて搬送される基板材Ｃに対し、ホットエアー等のエアーＧが噴射され、もって、基板材Ｃに付着，残留していた洗浄液Ｆが、エアーブローされて乾燥処理され除去される。
そして、コンベア２のクランプ部８のクランプオフ状態Ｊにより、基板材Ｃの被クランプ箇所Ｐに浸透していた洗浄液Ｆが、エアーノズル１６から噴射されるエアーＧにより、乾燥処理され除去される。
洗浄装置４，乾燥装置５については、以上のとおり。
【００２５】
《作用等》
本発明の基板材Ｃの表面処理装置１のコンベア２は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
（１）このコンベア２は、電子回路基板Ａ（図６を参照）の製造工程中、基板材Ｃの表面処理装置１において使用される（図３を参照）。
【００２６】
（２）その代表例については、次のとおり。まず、表面処理装置１の薬液処理装置３で、コンベア２で搬送される基板材Ｃに対し、薬液Ｅ（現像液，エッチング液，剥離液等）が噴射され、もって基板材Ｃが薬液処理される。
次に、表面処理装置１の洗浄装置４で、コンベア２で搬送される基板材Ｃに対し、洗浄液Ｆが噴射され、もって基板材Ｃに付着，残留していた薬液Ｅが、洗浄処理され除去される。
それから、表面処理装置１の乾燥装置５において、コンベア２で搬送される基板材Ｃに対し、エアーＧが噴射され、もって基板材Ｃに付着，残留していた洗浄液Ｆが、乾燥処理され除去される。
【００２７】
（３）さて、このコンベア２はクランプ方式よりなる。すなわち、基板材Ｃの左右側端部Ｌを、枠治具７に付設した各クランプ部８にて、クランプしつつ搬送する方式よりなる（図１，図７等を参照）。
【００２８】
（４）ところで、このようなクランプ方式については、そのままでは、基板材Ｃの左右側端部Ｌの被クランプ箇所Ｐ（クランプ部８の挟持上材１８，挟持下材１７との接触面）が、洗浄処理，乾燥処理等表面処理されないことになる（この種従来技術について前述した所を参照）。
【００２９】
（５）そこで、本発明のコンベア２では、基板材Ｃのクランプ部８が、常時のクランプオン状態Ｈと、一時的なクランプオフ状態Ｊとに、開閉可能となっている（図２の（１）図，（２）図，図４の（２）図，（３）図等を参照）。
そして搬送中に、各クランプ部８が、順次一時的に開のクランプオフ状態Ｊとなり隙間を空けて、基板材Ｃのクランプを解除し、基板材Ｃの被クランプ箇所Ｐを開放するようになっている（図２の（１）図，図４の（２）図，図５等を参照）。
【００３０】
（６）すなわち、適用対象の洗浄装置４や乾燥装置５等の表面処理装置１において、クランプオン状態Ｈの各クランプ部８は、それぞれ、そのハンドル材２０がクランプオフ用ロール２４に接近，当接，通過すると、自動的に順次、一旦クランプオフ状態Ｊとなる。
もって、開放された基板材Ｃの被クランプ箇所Ｐが、洗浄処理や乾燥処理等、表面処理される。
それから、ハンドル材２０がクランプオン用ロール２５に接近，当接，通過すると、上述によりクランプオフ状態Ｊとなっていたクランプ部８は、自動的に元のクランプオン状態Ｈに復帰する。
【００３１】
（７）このようにして基板材Ｃは、その被クランプ箇所Ｐも、確実に洗浄処理，乾燥処理等、表面処理されるようになる。
すなわち洗浄装置４では、前工程の薬液処理装置３で被クランプ箇所Ｐに浸透し，しみ込んでいた薬液Ｅが、洗浄処理により、付着，残留したままとなることなく、確実に除去される。
乾燥装置５では、前工程の洗浄装置４で被クランプ箇所Ｐに浸透し，しみ込んでいた洗浄液Ｆが、乾燥処理により、付着，残留したままとなることなく、確実に除去される。
【００３２】
（８）そこで、基板材Ｃの回路形成面Ｒが、隣接する左右側端部Ｌの被クランプ箇所Ｐに付着，残留した薬液Ｅや洗浄液Ｆにて、悪影響を受けることは、防止される（図１を参照）。
【００３３】
（９）そして、このようにクランプ部８を、一時的な開のクランプオフ状態Ｊと常時の閉のクランプオン状態Ｈとに、開閉動作可能とすることは、基板材Ｃの連続搬送中において、自動的に実施可能である。
すなわち、まずコンベア２のクランプ部８について、挟持上材１８，挟持下材１７と共に、所定のリンク材１９とハンドル材２０を設けてなる。そして、ハンドル材２０そしてリンク材１９を動作させるクランプオフ用ロール２４，クランプオン用ロール２５を、両側に配設してなる。
これらにより、基板材Ｃを表面処理用に連続搬送させつつ、クランプ部８の開閉を自動的に実施することが、可能となっている。
本発明の作用等については、以上の通り。
【００３４】
《その他》
なお第１に、本発明に係る基板材Ｃの表面処理装置１のコンベア２は、液中ディップ式の表面処理装置１についても、適用可能である。
すなわち表面処理装置１は、基板材Ｃを通常、雰囲気中・空中で搬送しつつ表面処理するが、これによらず、基板材Ｃを液中搬送しつつ表面処理することも行われている。特に、最近の基板材Ｃの極薄化の進展に伴い、液中でディップ搬送する方式が採用されることも多い。
例えば洗浄工程において、基板材Ｃを洗浄液で満たされた洗浄室内で搬送しつつ、超音波による振動作用により、洗浄処理することも行われている。
そして、本発明のコンベア２は、このような液中搬送方式の表面処理装置１用としても、使用可能である。
【００３５】
なお第２に、クランプオン用ロール２５については、緩衝用のスプリング（図示せず）を付設しておくことが、考えられる。
クランプオン用ロール２５は、前述したように、クランプ部８のハンドル材２０に当接して押圧力を与え、もって、挟持上材１８を上位置Ｍから下位置Ｎとさせて、クランプオフ状態Ｊをクランプオン状態Ｈに復帰させる。
そして、このようなクランプ部８の動作が、スムーズに衝撃が少なく実施されるように、緩衝用のスプリングを設けておくことが、考えられる。
例えばクランプオン用ロール２５を、軸支された回転アーム２９（図２の（２）図を参照）に軸着すると共に、この回転アームをスプリングにて付勢しておくことにより、上述した当接，押圧時のクランプ部８側の衝撃を軽減可能とし、もって、緩やかに当接，押圧が行われるようにしておくことが考えられる。
勿論、このようなスプリングに代え、シリンダーや電動アクチュエーターを使用することも可能である。
【符号の説明】
【００３６】
１  表面処理装置
２  コンベア
３  薬液処理装置
４  洗浄装置
５  乾燥装置
６  中央開口
７  枠治具
８  クランプ部
９  左右側部
１０  搬送ローラー
１１  処理室
１２  スプレーノズル
１３  洗浄室
１４  スプレーノズル
１５  乾燥室
１６  エアーノズル
１７  挟持下材
１８  挟持上材
１９  リンク材
２０  ハンドル材
２１  ベース
２２  止めピン
２３  連結ピン
２４  クランプオフ用ロール
２５  クランプオン用ロール
２６  側壁
２７  リンク用ロール
２８  補助オンロール
２９  回転アーム
Ａ  電子回路基板
Ｂ  回路
Ｃ  基板材
Ｄ  搬送方向
Ｅ  薬液
Ｆ  洗浄液
Ｇ  エアー
Ｈ  クランプオン状態
Ｊ  クランプオフ状態
Ｋ  左右方向
Ｌ  左右側端部
Ｍ  上位置
Ｎ  下位置
Ｐ  被クランプ箇所
Ｑ  上下方向
Ｒ  回路形成面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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