(57)【要約】【課題】放熱部材の厚さ方向への放熱性に優れた放熱部材を提供すること。【解決手段】本発明は、熱可塑性樹脂と、高熱伝導性フィラーとを含む樹脂組成物を射出成形して得られる放熱部材であって、前記樹脂組成物を１０ｍｍｗ×２ｍｍｔのサイドゲートから射出成形して得られた５０ｍｍ□×２ｍｍｔの平板状の試験片における面方向の熱伝導率は厚さ方向の熱伝導率より高く、前記放熱部材は前記放熱部材の厚さ方向に肉抜部を有し、前記肉抜部は射出成形によって形成される放熱部材を提供する。【選択図】図１
2014112658.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂と、高熱伝導性フィラーとを含む樹脂組成物を射出成形して得られる放熱部材であって、
前記樹脂組成物を１０ｍｍｗ×２ｍｍｔのサイドゲートから射出成形して得られた５０ｍｍ□×２ｍｍｔの平板状の試験片における面方向の熱伝導率は厚さ方向の熱伝導率より高く、
前記放熱部材は前記放熱部材の厚さ方向に肉抜部を有し、
前記肉抜部は射出成形によって形成される放熱部材。
【請求項２】
前記肉抜部に前記樹脂組成物が充填された請求項１に記載の放熱部材。
【請求項３】
前記高熱伝導性フィラーは、板状フィラー、繊維状フィラー及びこれらの混合物のうちのいずれかである請求項１又は２に記載の放熱部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、半導体等の発熱する部品には、該部品が有する熱を放熱させて部品を冷却するための放熱部材（ヒートシンク等とも呼ばれる）が取り付けられる。従来、各種の放熱部材が開発されており、熱伝導性の向上や軽量化等の観点で改善が重ねられてきた。
【０００３】
例えば、特許文献１には、孔等を有し、熱を急速に支持体表面全体に放熱させる冷却部材（放熱部材に相当）について開示されている。また、特許文献２には、炭素繊維を一方向に配列させて積層し、これに樹脂を含浸させて得た、平面方向に熱伝導性が高い放熱板（放熱部材に相当）について開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２００９−５３１８４４号公報
【特許文献２】特開２０００−１２７４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来の放熱部材は、放熱部材中を伝わる熱の、厚さ方向への放熱についてはほとんど考慮されていなかった。また、熱伝導率の高い充填剤に樹脂を含浸させて放熱部材を製造する場合は、部材の生産性が低く、部材の形状についての加工の自由度にも制約がある。そのため、樹脂組成物を射出成形等することによって簡便に製造できる放熱部材が望まれていた。
【０００６】
また、熱伝導性を向上させるために使用される高熱伝導率の充填剤として、上述の炭素繊維等の異方性が高い充填剤を添加した樹脂組成物を射出成形して得られる放熱部材では、面方向への熱伝導性は向上し得るものの、厚さ方向への熱伝導性の向上が十分ではないため、放熱部材中に熱がこもり、放熱部材からの放熱が十分ではない可能性があった。
【０００７】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、射出成形により得られる放熱部材の厚さ方向への放熱性に優れた放熱部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、熱可塑性樹脂と、高熱伝導性フィラーとを含む樹脂組成物を射出成形してなり、射出成形によって放熱部材の厚さ方向に形成される肉抜部を有する放熱部材によれば上記課題を解決できる点を見出し、本発明を完成するに至った。具体的には、本発明は、以下のようなものを提供する。
【０００９】
（１）  熱可塑性樹脂と、高熱伝導性フィラーとを含む樹脂組成物を射出成形して得られる放熱部材であって、
前記樹脂組成物を１０ｍｍｗ×２ｍｍｔのサイドゲートから射出成形して得られた５０ｍｍ□×２ｍｍｔの平板状の試験片における面方向の熱伝導率は厚さ方向の熱伝導率より高く、
前記放熱部材は前記放熱部材の厚さ方向に肉抜部を有し、
前記肉抜部は射出成形によって形成される放熱部材。
【００１０】
（２）  前記肉抜部に前記樹脂組成物が充填された（１）に記載の放熱部材。
【００１１】
（３）  前記高熱伝導性フィラーは、板状フィラー、繊維状フィラー及びこれらの混合物のうちのいずれかである（１）又は（２）に記載の放熱部材。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、射出成形により得られる放熱部材の厚さ方向への放熱性に優れた放熱部材が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の放熱部材の２種類の態様を示す図である。
【図２】実施例で成形した放熱部材の形状を示す図である。
【図３】実施例で行った放熱性試験において使用した装置を示す図である。
【図４】実施例で成形した放熱部材の形状を示す図である。
【図５】実施例で行った熱伝導率の検討において使用した小片の切り出し方を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について具体的に説明する。
【００１５】
［樹脂組成物］
本発明の放熱部材は、熱可塑性樹脂と、高熱伝導性フィラーとを含む樹脂組成物を射出成形して得られる。
【００１６】
（熱可塑性樹脂）
本発明における「熱可塑性樹脂」とは、熱可塑性樹脂単独の材料のみならず、熱可塑性樹脂に各種の充填材、及び／又は、各種の添加剤を配合した熱可塑性樹脂組成物を指す。なお、本明細書において使用される「容積％」とは２５℃で測定された値である。
【００１７】
本発明において使用する熱可塑性樹脂としては、特に限定されず、放熱部材の材料として通常使用するものを使用できる。具体的には、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリロニトリル／スチレン樹脂（ＡＳ）、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン樹脂（ＡＢＳ）、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＰＥ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメチルペンテン（ＴＰＸ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、変性ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶性樹脂（ＬＣＰ）、ポリテトラフロロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリサルフォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）が挙げられる。中でも、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶性樹脂（ＬＣＰ）が挙げられる。熱可塑性樹脂は、１種単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。これらのうち、機械的特性、電気的特性、耐熱性や成形性等が優れているという点で、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイドが好ましい。
【００１８】
樹脂組成物中の熱可塑性樹脂含量は、放熱部材を成形できる限り特に限定されないが、樹脂組成物中に２０〜７０容積％であってもよい。
【００１９】
（高熱伝導性フィラー）
本発明における「高熱伝導性フィラー」とは、高い熱伝導率（例えば、１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは３Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率）を有する材料を指す。このようなフィラーが樹脂組成物中に配合されるため、樹脂組成物を射出成形して得られる放熱部材は熱伝導性を有する。高熱伝導性フィラーの例としては、タルク、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、黒鉛等が挙げられる。
【００２０】
本発明の放熱部材は、従来の放熱部材と比較して、放熱部材に伝わった熱の多くを放熱部材の厚さ方向に流すことができる。従って、本発明の放熱部材は、放熱部材からの放熱性が優れている。その理由を下記に説明する。なお、本発明における放熱部材の「厚さ方向」とは、放熱部材と熱源とが積層する方向である。また、本発明における放熱部材の「面方向」とは、放熱部材の厚さ方向と直交する方向である。例えば、図１の（Ａ）における放熱部材１の厚さ方向は、熱源３から放熱板２に向かう方向（矢印Ｘ）である。また、図１の（Ｂ）における放熱部材１の厚さ方向は、熱源３から放熱部材１の肉抜部（溝部）４に向かう方向（矢印Ｘ’）である。
【００２１】
本発明における樹脂組成物をサイドゲート（１０ｍｍｗ×２ｍｍｔ）から射出成形して得られた平板状の試験片（５０ｍｍ□×２ｍｍｔ）における面方向の熱伝導率は、厚さ方向の熱伝導率より高い。例えば、該平板状の試験片における面方向の熱伝導率と、厚さ方向の熱伝導率との比率（面方向の熱伝導率／厚さ方向の熱伝導率）は１．５以上である。これは、樹脂組成物中の高熱伝導性フィラーが、射出成形の工程において、平板状の試験片の面方向に配向するため、面方向への熱伝導性が高くなるからである。
【００２２】
他方、本発明の放熱部材は、厚さ方向に肉抜部を有するように樹脂組成物が射出成形される。樹脂組成物が金型内に射出される際に、高熱伝導性フィラーは、金型中で肉抜部に相当する部分に沿って放熱部材の厚さ方向に配向する。これにより、本発明の放熱部材は、厚さ方向への熱伝導性が高まり、熱源からの熱の多くが、放熱部材を介して、熱源とは逆側の方向に放熱される。従って、本発明の放熱部材によれば、熱源からの熱が効率的に放熱部材から放熱される。例えば、本発明の放熱部材の厚さ方向の熱伝導率と、上記の平板状の試験片の厚さ方向の熱伝導率との比率（放熱部材の厚さ方向の熱伝導率／平板状の試験片の厚さ方向の熱伝導率）は、１より大きい可能性がある。
【００２３】
なお、放熱部材の厚さ方向の肉抜部が、射出成形によって形成されたものではない場合（例えば、樹脂組成物を平板状に射出成形した後に、該平板を機械加工（切削等）することで肉抜部を形成した場合）は、本発明の効果が得られにくい。なぜならば、平板状に射出成形された成形体においては、高熱伝導性フィラーが厚さ方向にほとんど配向していない。そのため、かかる状態の成形体を加工して肉抜部を形成しても、得られる放熱部材中の高熱伝導性フィラーが厚さ方向に配向しておらず、放熱部材の厚さ方向への放熱性が得られにくい。
【００２４】
本発明の効果をより効果的に実現するため、本発明における高熱伝導性フィラーは、アスペクト比が１ではないものが好ましい。なぜならば、上記の通り、本発明の放熱部材中の高熱伝導性フィラーは放熱部材の厚さ方向に配向するが、このような配向性は縦と横の長さが異なるフィラーによって実現しやすいからである。従って、アスペクト比がほぼ１である粒状フィラー又は球状フィラーは、放熱部材の厚さ方向に配向しないため、本発明の効果が得られにくい。ただし、アスペクト比が１ではない高熱伝導性フィラーと、アスペクト比がほぼ１である粒状フィラー又は球状フィラーとの混合物を本発明における高熱伝導性フィラーとして使用することにより、本発明の効果が奏され得る。
【００２５】
アスペクト比が１ではない高熱伝導性フィラーとしては、板状フィラー、繊維状フィラー、鱗片状フィラー、錠剤状フィラー、その他の非粒状フィラーや非球状フィラー及びこれらの混合物が挙げられる。また、本発明における高熱伝導性フィラーのアスペクト比は、２以上、好ましくは１０以上、より好ましくは２０以上、特に好ましくは６０以上（例えば、８０以上）であることが好ましい。高熱伝導性フィラーのアスペクト比の上限は特に限定されないが、５００以下であってもよい。
【００２６】
樹脂組成物中の高熱伝導性フィラー含量は、放熱部材に所望の熱伝導性を与えることができる限り特に限定されないが、樹脂組成物中に２０〜７０容積％であってもよい。
【００２７】
（その他の成分）
本発明における樹脂組成物には、上記の成分のほか、熱可塑性樹脂へ一般的に添加される公知の物質（強化用充填剤、難燃剤、染料や顔料等の着色剤、酸化防止剤や紫外線吸収剤等の安定剤、潤滑剤、結晶化促進剤、結晶核剤等）が含まれていてもよい。これらの成分の配合量は、熱可塑性樹脂及び高熱伝導性フィラーの配合量に応じて適宜調整できる。
【００２８】
（樹脂組成物の製造方法）
本発明における樹脂組成物は、従来知られる、樹脂組成物の製造方法によって調製できる。本発明における樹脂組成物の製造方法としては、例えば、１軸又は２軸押出機等の溶融混練装置を使用して、各成分を溶融混練して押出した後、得られた熱可塑性樹脂組成物を粉末、フレーク、ペレット等の所望の形態に加工する方法が挙げられる。
【００２９】
［放熱部材］
本発明の放熱部材は、放熱部材の厚さ方向に肉抜部が形成されるように上記の樹脂組成物を射出成形することで得られる。
【００３０】
本発明における「肉抜部」は、放熱部材を厚さ方向に貫通する孔であってもよく、放熱部材を貫通しない凹部であってもよい。凹部の深さは、得ようとする放熱性の程度に応じて適宜調整できる。放熱部材と熱源との接触面積が広く、熱源からの熱を効率的に放熱させることができる点で、肉抜部は放熱部材を貫通しない凹部であることが好ましい。図１には、肉抜部が細長い方形（溝）の形状であり、放熱部材を貫通しない凹部を有する放熱部材の例が示されている。なお、図１において、厚さ方向とは上下方向に対応し、面方向とは前後左右方向に対応する。また、図１における「溝部」とは、肉抜部に相当する。
【００３１】
肉抜部の形状は問わないが、例えば、方形、円形、波状、渦巻状、格子状等の任意の形状が挙げられる。また、肉抜部の数は問わないが、１又は２以上であってもよい。高熱伝導性フィラーの配向性を高めるために、方形の肉抜部を、肉抜部同士が平行に並ぶように複数設けることが好ましい。図１には、断面が方形である複数の肉抜部（溝部）が設けられた放熱部材の例が示されている。また、肉抜部が円形である場合は、図４に示すように、放熱部材の厚さ方向に円柱状の肉抜部を複数設けてもよい。
【００３２】
肉抜部を複数設ける場合、肉抜部間の幅を変えることにより、高熱伝導性フィラーの厚さ方向への配向性を調整できるため、放熱部材の放熱性を調整できる。例えば、肉抜部間の幅を狭くすることで、高熱伝導性フィラーの厚さ方向への配向性が厚さ方向に揃いやすくなり、放熱部材の厚さ方向への放熱性がより高まる。
【００３３】
樹脂組成物が金型内に射出される際に、高熱伝導性フィラーは、金型の形状に沿って配向し、金型面に近いほど高熱伝導性フィラーの配向度が高くなる。また、金型面（特に、放熱部材の厚さ方向の金型面）に接する高熱伝導性フィラーの量が多いほど、高熱伝導性フィラーは、放熱部材の厚さ方向に配向しやすくなり、放熱性に優れた放熱部材が得られやすい。従って、肉抜部は、金型と樹脂組成物とが接する金型表面積が大きくなるように設けることが好ましい。
【００３４】
図１に例示するように、本発明の放熱部材１は、内部に熱源３を格納できるように空洞が設けられていてもよい。また、本発明の放熱部材１は、図１の（Ａ）に示す通り、放熱部材１の下部に放熱板２が設けられていてもよい。このように、本発明の放熱部材を放熱板と併用することで、熱源からの熱を効率よく放熱板に伝熱しつつ、放熱板によって空気等の冷媒に放熱できる。他方、図１の（Ｂ）のように、放熱板を設けず、本発明の放熱部材１のみを使用してもよい。かかる場合は、本発明の放熱部材１が放熱板の役割を兼ね、熱源３からの熱が放熱部材１の表面に伝熱しつつ、放熱部材１の表面から放熱する。
【００３５】
本発明の放熱部材を得る射出成形方法としては特に限定されないが、得られる放熱部材の変形を防ぐために、残留内部応力のない成形条件を選ぶことが好ましい。充填圧力を低くし、得られる放熱部材の残留内部応力を低下させるために、成形機のシリンダー温度は、熱可塑性樹脂の融点以上の温度が好ましい。
【００３６】
成形時の金型温度は、結晶性樹脂のガラス転移点以上の温度が好ましい。金型温度が低いと、金型に充填された複合樹脂組成物が流動不良を起こす可能性があるため好ましくない。また、金型温度が高いと、バリ発生等の問題が生じる可能性があるため好ましくない。射出速度については、成形機の仕様等に応じて適宜調整でき、高速（例えば１０ｍｍ／秒以上）で成形してもよい。射出速度の調整により、高熱伝導性フィラーの厚さ方向への配向性を適宜調整できる。
【００３７】
本発明の放熱部材の射出成形時においては、樹脂組成物を、肉抜部が方形等である場合、肉抜部の長手方向と同方向から金型に射出すると、高熱伝導性フィラーの配向性が高まるため好ましい。また、本発明の放熱部材の射出成形時において、樹脂組成物を金型に充填して肉抜部を一旦形成した後に、金型の一部又は全面を後退させ（いわゆるコアバック）、形成された肉抜部に樹脂組成物を充填することで、放熱部材の厚さ方向への放熱性が高く、かつ、熱源との接触面積の広い放熱部材を得ることもできる。つまり、本発明の放熱部材は肉抜部を有するが、形成された肉抜部には樹脂組成物が充填されていてもよい。
【００３８】
本発明の放熱部材は優れた熱伝導性を有し、例えば、１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する。そのため、本発明の放熱部材は半導体、コンデンサ、モーター等の各種部品の冷却等のために使用できる。
【実施例】
【００３９】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４０】
熱可塑性樹脂（ポリブチレンテレフタレート）と、高熱伝導性フィラー（２種類の板状タルク、粒状酸化マグネシウム、板状窒化ホウ素、又は板状グラファイト）とを含む樹脂組成物を試験片（放熱部材に相当する）に射出成形した。一部の試験片（下記の「形状４」及び「形状５」）は、成形時にコアバックを行った。
【００４１】
実施例において使用した材料は下記の通りである。
熱可塑性樹脂：６０容積％、製品名「ジュラネックス（登録商標）  ２０００」、ウィンテックポリマー社製
板状タルク１：４０容積％、製品名「ＭＩＳＴＲＯＮ  ９５０−ＪＳＡ」、日本ミストロン社製、密度：２．６ｇ／ｃｍ３、平均粒径（ｄ５０）：５．６μｍ、ＢＥＴ比表面積：１３ｍ２／ｇ（なお、該板状タルクのアスペクト比は９８である）
板状タルク２：４０容積％、製品名「クラウンタルクＰＰ」、松村産業社製、密度：２．７５ｇ／ｃｍ３、平均粒径（ｄ５０）：９．７μｍ、ＢＥＴ比表面積：７ｍ２／ｇ（なお、該板状タルクのアスペクト比は８６である）
粒状酸化マグネシウム：４０容積％、製品名「ＲＦ−５０−ＳＣ」、宇部マテリアルズ社製（なお、該粒状酸化マグネシウムのアスペクト比はほぼ１である）
板状窒化ホウ素：４０容積％、製品名「ＫＢＮ−２０」、Ｃｈａｎｇ  Ｓｕｎｇ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製、平均粒径（ｄ５０）：２０μｍ、ＢＥＴ比表面積：３ｍ２／ｇ（なお、該板状窒化ホウ素のアスペクト比は６６である）
板状グラファイト：製品名「ＳＧＳ２５０」、ＳＥＣカーボン社製、密度：２．２４ｇ／ｃｍ３、平均粒径（ｄ５０）：２５０μｍ、ＢＥＴ比表面積：１．６ｍ２／ｇ（なお、該板状グラファイトのアスペクト比は４４６である）
【００４２】
上記の材料の平均粒径は、堀場製作所製レーザ回折／散乱式粒度分布測定装置（ＬＡ−９２０）を使用して測定した。上記の材料のＢＥＴ比表面積はＪＩＳ  ８８３０（ＩＳＯ  ９２７７）に準拠して測定した。上記の材料のアスペクト比は、高熱伝導性フィラーの形状を直径ｄ、高さｈ、表面積Ｓ、体積Ｖの円板状であると仮定し、下式から求めた。
アスペクト比（ｄ／ｈ）＝｛（ｄ×Ｓ）／２Ｖ｝−２
【００４３】
射出成形された試験片の形状は下記のうちのいずれかである。
［形状１］射出成形で形成された肉抜部（溝部）を有する平板（図２参照）
［形状２］平板を射出成形した後に機械加工（切削）で肉抜部（溝部）を形成したもの（形状は形状１における平板と同様である）
［形状３］射出成形された平板（肉抜部を有さず、全体の寸法は形状１における平板と同様である）
［形状４］形状１の平板の肉抜部に、コアバックによって樹脂組成物を充填した平板
［形状５］射出成形で形成された肉抜部（円形の穴）に、コアバックによって樹脂組成物を充填した平板（図４参照）
【００４４】
なお、図２及び４中の矢印は、１０ｍｍｗ×２ｍｍｔのサイドゲートの位置を示しており、該サイドゲートから樹脂組成物を金型に充填した。
【００４５】
［放熱性試験］
得られた各試験片を、図３に示す装置を用いて、ヒータ温度（Ｔ１）及び放熱板温度（Ｔ２）を測定した。次いで、Ｔ１とＴ２の温度差ΔＴ（Ｔ１−Ｔ２）を求めた。その結果を表１及び２に示す。なお、ΔＴの値が小さいことは、熱源であるヒータからの熱が、試験片のヒータ側の表面にこもらずに放熱板へ伝熱しており、放熱部材の熱伝導性が高いことを示す。
【００４６】
なお、図３の試験片の上下にあるアルミ板は、本試験において、ヒータと放熱板の温度とを平均化して測定するための部材であり、本発明の放熱部材とともに適宜使用できるものであるが、その使用は必須ではない。
【００４７】
【表１】
2014112658.tif 000003
【００４８】
【表２】
2014112658.tif 000004
【００４９】
表１に示される通り、アスペクト比が１ではない高熱伝導性フィラーである板状タルクを含む樹脂組成物を使用して、射出成形で形成された溝部を有する平板はΔＴが低く、厚さ方向への熱伝導性が高いことが分かる。
【００５０】
一方、アスペクト比がほぼ１である粒状酸化マグネシウムを含む樹脂組成物を使用した場合におけるΔＴは、溝部が射出成形によって形成されたものであるか、切削によって形成されたものであるかに関わらず、差が認められず、試験片とヒータとの接触面積のみがΔＴに影響していることが分かる。
【００５１】
表２に示される通り、放熱部材の成形時にコアバックを行うことで得られた平板（形状４）は、コアバックを行わずに得られた平板（形状１）よりもさらにΔＴが低く、厚さ方向への熱伝導性が高いことが分かる。表１の形状３は、形状４と外見上は同一であるにもかかわらず、形状４のΔＴの方が低いことを踏まえると、形状４におけるΔＴの低下は、単に放熱部材の表面積が増えたことによる影響だけではなく、高熱伝導性フィラーの配向度が厚さ方向に高まったことによる影響も寄与していると推察できる。
【００５２】
また、形状４及び形状５は、外見上は同一であるにもかかわらず、表２に示される通り、形状５のΔＴの方が低く、厚さ方向への熱伝導性が高かった。ここで、形状４の放熱部材の厚さ方向の金型面の表面積は、７２０ｍｍ２（（長さ３３ｍｍ×深さ２ｍｍ）×１０面＋（幅３ｍｍ×深さ２ｍｍ）×１０面）である。他方、形状５の放熱部材の厚さ方向の金型面の表面積は、８８０ｍｍ２（（直径４ｍｍ×π×深さ２ｍｍ）×３５面）である。つまり、形状４よりも形状５の方が、樹脂組成物が金型内に射出される際に、放熱部材の厚さ方向の金型面に接する高熱伝導性フィラーの量が多い。そのため、形状５においては、形状４と比較して、高熱伝導性フィラーが、放熱部材の厚さ方向に、より配向しているものと推察された。
【００５３】
また、表２に示される通り、「板状タルク２」を使用した場合と比較して、アスペクト比がより高い「板状タルク１」を使用すると、ΔＴが低かった。これは、高いアスペクト比を有する高熱伝導性フィラーの方が配向しやすく、熱伝導性を高めやすいためであると推察された。
【００５４】
［熱伝導率］
上記の各樹脂組成物から得られる平板状の試験片における、面方向の熱伝導率及び厚さ方向の熱伝導率を下記の方法で検討した。
【００５５】
各樹脂組成物を１０ｍｍｗ×２ｍｍｔのサイドゲートから射出成形して５０ｍｍ□×２ｍｍｔの平板状の試験片を得た。各試験片から、面方向及び厚さ方向のそれぞれで、図５のように２ｍｍ□×０．５ｍｍの小片を切り出した。次いで、各小片について、図５に示すそれぞれの矢印の方向における熱拡散率を、ＴＷＡ（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｗａｖｅ  Ａｎａｌｙｓｉｓ：アイフェイズ社製アイフェイズ・モバイル）によって測定した。また、各小片について比熱（パーキンエルマー社製、「ＤＳＣ−７」を使用して測定した）及び比重（水中置換法で測定した）も測定し、得られた数値に基づき、下式によって熱伝導率を求めた。その結果を表３に示す。
熱伝導率＝熱拡散率×比熱×比重
【００５６】
【表３】
2014112658.tif 000005
【００５７】
表３に示される通り、アスペクト比がほぼ１である粒状酸化マグネシウムを使用すると、得られた平板状の試験片の面方向及び厚さ方向の熱伝導率は同等であった。他方、アスペクト比が１ではない他の高熱伝導性フィラーを使用すると、得られた平板状の試験片の面方向の熱伝導率は、厚さ方向の熱伝導率よりも高かった。
【符号の説明】
【００５８】
１  放熱部材
２  放熱板
３  熱源
４  溝部
【図１】
2014112658.tif 000006
【図２】
2014112658.tif 000007
【図３】
2014112658.tif 000008
【図４】
2014112658.tif 000009
【図５】
2014112658.tif 000010