(57)【要約】【課題】１つの放熱絶縁シートの一面上に複数個のリードフレームを搭載し、複数個のリードフレームとともに当該放熱絶縁シートの一面側をモールド樹脂で封止してなる電子装置において、放熱絶縁シートのうち対向する両リードフレームの端部に位置する部位にてクラックの発生を極力防止する。【解決手段】１つの放熱絶縁シート３０のうち対向する両リードフレーム１０、２０の端部１１、２１間に位置する第１の部位３３は、両リードフレーム１０、２０の直下に位置する第２の部位３４よりも樹脂中のフィラー３０ｃの含有量が少ないものであり、対向する両リードフレーム１０、２０の各端部１１、２１の少なくとも一部が、第１の部位３３と重なっている。【選択図】図１
2014112592.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製板状をなす第１のリードフレーム（１０）と、
金属製板状をなす第２のリードフレーム（２０）と、
少なくとも一面（３１）側が電気絶縁性セラミックよりなるフィラー（３０ｃ）を含有する電気絶縁性の樹脂よりなる１つの放熱絶縁シート（３０）と、を備え、
前記第１のリードフレームと前記第２のリードフレームとの両リードフレームが、当該両リードフレームの端部（１１、２１）が対向するように、前記１つの放熱絶縁シートの一面上に離間して配置されており、
前記１つの放熱絶縁シートの一面側が前記両リードフレームを含めてモールド樹脂（６０）で封止され、他面側は前記モールド樹脂より露出しており、
前記１つの放熱絶縁シートのうち前記対向する前記両リードフレームの端部間に位置する部位を第１の部位（３３）とし、前記両リードフレームの直下に位置する部位を第２の部位（３４）としたとき、前記第１の部位は、前記第２の部位よりも前記樹脂中の前記フィラーの含有量が少ないものであり、
前記対向する前記両リードフレームの各端部の少なくとも一部が、前記第１の部位と重なっていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記対向する前記両リードフレームの各端部のうちの両端を除く中央寄りの部分が、前記第１の部位と重なっていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記１つの放熱絶縁シートにおいて、前記第１の部位では、前記樹脂中の前記フィラーの含有量が３０ｖｏＬ％以上５０ｖｏＬ％以下であり、前記第２の部位では、前記樹脂中の前記フィラーの含有量が７０ｖｏＬ％以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、１つの放熱絶縁シートの一面上に複数個のリードフレームを搭載し、複数個のリードフレームとともに当該放熱絶縁シートの一面側をモールド樹脂で封止してなる電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、放熱絶縁シートの一面上に基板や部品を搭載し、放熱絶縁シートの他面側が露出するようにモールド樹脂による封止を行うことで構成された電子装置としては、特許文献１に記載の電子装置が提案されている。
【０００３】
このものは、基板の一面側をモールド樹脂で封止し、他面側はモールド樹脂より露出させるとともに、当該基板の他面側に放熱絶縁シートを設けて、放熱を図るようにしたものである。ここで、放熱絶縁シートは、電気絶縁性の樹脂に電気絶縁性セラミックよりなるフィラーを含有してなるもので、電気絶縁性および放熱性に優れたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−３０２５２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者は、上記特許文献１に記載の技術に基づいて、図７に示されるような放熱絶縁シート３０を用いた電子装置を試作し、検討を行った。なお、図７（ａ）では、モールド樹脂６０を透過してモールド樹脂６０の内部に位置する構成要素を示している。
【０００６】
この試作品としての電子装置は、図７に示されるように、金属製板状をなす第１のリードフレーム１０と、金属製板状をなす第２のリードフレーム２０とが、両リードフレームの端部１１、２１が対向するように、１つの放熱絶縁シート３０の一面３１上に離間して配置されたものである。
【０００７】
そして、この１つの放熱絶縁シート３０の一面３１側が両リードフレーム１０、２０を含めてモールド樹脂６０で封止され、放熱絶縁シート３０の他面３２側はモールド樹脂６０より露出している。ここでは、放熱絶縁シート３０は、電気絶縁性セラミックよりなるフィラーを含有してなる樹脂層３０ａを一面３１側に有し、Ｃｕ等の金属層３０ｂを他面３２側に有する積層構造をなすものとされている。
【０００８】
そして、各リードフレーム１０、２０上には、パワー素子等の発熱素子５０がはんだ４０を介して搭載されており、この発熱素子５０の熱は、リードフレーム１０、２０から放熱絶縁シート３０の他面３２側に放熱されるようになっている。このように、複数個のリードフレーム１０、２０を１つの放熱絶縁シート３０に搭載することにより、組み付けが簡素化される等の効果がある。
【０００９】
この試作品としての電子装置について、本発明者が検討を進めたところ、図７（ｂ）に示されるように、放熱絶縁シート３０のうち対向する両リードフレーム１０、２０の端部１１、２１に位置する部位にてクラックＫが生じやすいことが確認された。このクラックＫの発生原因については、次のように考えられる。
【００１０】
硬化時や温度変化の際のモールド樹脂６０の収縮時に、リードフレーム１０、２０とモールド樹脂６０との熱膨張係数差に起因して、放熱絶縁シート３０に引っ張り応力が発生する。この応力は、対向する両リードフレーム１０、２０の端部１１、２１に集中して発生しやすい。それゆえ、放熱絶縁シート３０のうち当該両リードフレーム１０、２０の端部１１、２１に位置する部位にてクラックＫが生じやすくなると考えられる。
【００１１】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、１つの放熱絶縁シートの一面上に複数個のリードフレームを搭載し、複数個のリードフレームとともに当該放熱絶縁シートの一面側をモールド樹脂で封止してなる電子装置において、放熱絶縁シートのうち対向する両リードフレームの端部に位置する部位にてクラックの発生を極力防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明者は、放熱絶縁シートについて、樹脂に含有されるフィラー量が多いと破断応力が小さくなる、すなわちクラックが発生しやすくなること（後述の図３参照）に着目し、本発明を創出するに至った。
【００１３】
すなわち、請求項１に記載の発明では、金属製板状をなす第１のリードフレーム（１０）と、金属製板状をなす第２のリードフレーム（２０）と、少なくとも一面（３１）側が電気絶縁性セラミックよりなるフィラー（３０ｃ）を含有する電気絶縁性の樹脂よりなる１つの放熱絶縁シート（３０）と、を備え、第１のリードフレームと前記第２のリードフレームとの両リードフレームが、当該両リードフレームの端部（１１、２１）が対向するように、１つの放熱絶縁シートの一面上に離間して配置されており、１つの放熱絶縁シートの一面側が両リードフレームを含めてモールド樹脂（６０）で封止され、他面側はモールド樹脂より露出しており、
１つの放熱絶縁シートのうち対向する両リードフレームの端部間に位置する部位を第１の部位（３３）とし、両リードフレームの直下に位置する部位を第２の部位（３４）としたとき、第１の部位は、第２の部位よりも樹脂中のフィラーの含有量が少ないものであり、対向する両リードフレームの各端部の少なくとも一部が、第１の部位と重なっていることを特徴とする。
【００１４】
それによれば、放熱絶縁シートのうち、モールド樹脂の収縮時に引っ張り応力が集中しやすいリードフレーム端部の直下に位置する第１の部位を、比較的フィラー含有量の少ない部位とすることでクラックを生じにくくすることができ、且つ、リードフレームの直下に位置する第２の部位を、比較的フィラー含有量の多い部位とすることで放熱性を確保することができる。
【００１５】
よって、本発明によれば、放熱絶縁シートのうち対向する両リードフレームの端部に位置する部位にてクラックの発生を極力防止することができる。
【００１６】
ここで、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の電子装置において、対向する両リードフレームの各端部のうちの両端を除く中央寄りの部分が、第１の部位と重なっていることを特徴とする。
【００１７】
本発明者の検討によれば、対向する両リードフレームの各端部のうちの両端を除く中央寄りの部分にて放熱絶縁シートにクラックが発生しやすい傾向にあるので、ここに第１の部位を重ねた構成とすることが好ましい。
【００１８】
また、請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の電子装置において、１つの放熱絶縁シートにおいて、第１の部位では、樹脂中のフィラーの含有量が３０ｖｏＬ％以上５０ｖｏＬ％以下であり、第２の部位では、樹脂中のフィラーの含有量が７０ｖｏＬ％以上であることを特徴とする。
【００１９】
それによれば、第１の部位によるクラック発生防止と、第２の部位による放熱性確保とを両立するうえで好ましい。
【００２０】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（ａ）は本発明の第１実施形態にかかる電子装置の概略上面図、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａに沿った概略断面図、（ｃ）は（ａ）中のＢ−Ｂに沿った一部を拡大した概略断面図である。
【図２】図１（ｃ）において放熱絶縁シート中のフィラーの状態を模式的に示す図である。
【図３】放熱絶縁シートにおける樹脂中のフィラー含有量と当該シートの破断応力との関係を示す図である。
【図４】放熱絶縁シートにおける樹脂中のフィラー含有量と当該シートの熱抵抗およびクラック発生サイクルとの関係を示す図である。
【図５】本発明の第２実施形態にかかる放熱絶縁シートにおける第１の部位、第２の部位の配置構成を示す概略平面図であり、（ａ）は第１の例、（ｂ）は第２の例を示す。
【図６】本発明の第３実施形態にかかる放熱絶縁シートにおける第１の部位、第２の部位の配置構成を示す概略平面図であり、（ａ）は第１の例、（ｂ）は第２の例を示す。
【図７】本発明者の試作品としての電子装置を示す図であり、（ａ）は概略上面図、（ｂ）は（ａ）中のＣ−Ｃに沿った一部を拡大した概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２３】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかる電子装置について図１、図２を参照して述べる。なお、図１（ａ）においては、モールド樹脂６０を透過してモールド樹脂６０の内部に位置する構成要素を示している。
【００２４】
本実施形態の電子装置は、大きくは、金属製板状をなす第１のリードフレーム１０と、金属製板状をなす第２のリードフレーム２０とが、両リードフレーム１０、２０の端部１１、２１が対向するように、１つの放熱絶縁シート３０の一面３１上に離間して配置されたものである。
【００２５】
ここでは、長方形板状をなす３個のリードフレーム１０、２０、１０が、放熱絶縁シート３０の一面３１上にて、一列に平面的に配置されている。ここで、隣り合う２個のリードフレーム１０、２０の一方が第１のリードフレーム１０、他方が第２のリードフレーム２０とされている。これらリードフレーム１０、２０は、ＣｕやＦｅ等の金属よりなる。
【００２６】
そして、各リードフレーム１０、２０上には、Ｐｂフリーはんだ等のはんだ４０を介して、発熱素子５０が搭載されている。この発熱素子５０は、典型的にはシリコン半導体よりなるＩＧＢＴやパワーＭＯＳ等の縦型パワー素子よりなるものである。
【００２７】
放熱絶縁シート３０は、上記３個のリードフレーム１０、２０を搭載する大きさを有するもので、ここでは長方形板状をなす。この放熱絶縁シート３０は、リードフレーム１０、２０が搭載される一面３１側が樹脂層３０ａよりなり、一面３１とは反対の他面３２側が金属層３０ｂよりなる２層３０ａ、３０ｂの積層構造を有する。
【００２８】
樹脂層３０ａは、電気絶縁性セラミックよりなるフィラー３０ｃを含有する電気絶縁性の樹脂よりなるもので、シート成形や塗布等により形成される。樹脂層３０ａを構成する樹脂としては、典型的にはエポキシ樹脂等が挙げられ、フィラー３０ｃとしては、アルミナ、窒化アルミ、窒化ボロン、シリカ、酸化亜鉛等が挙げられ、図２の白丸に示されるように、粒状のフィラー３０ｃとして当該樹脂中に分散されて含有されている。
【００２９】
また、金属層３０ｂは、銅箔等の熱伝導性に優れた金属よりなる。ここで、１つの放熱絶縁シート３０のうち対向する両リードフレーム１０、２０の端部１１、２１間に位置する部位を第１の部位３３とし、両リードフレーム１０、２０の直下に位置する部位を第２の部位３４とする。
【００３０】
本実施形態では、図１に示されるように、第１の部位３３は、当該端部１１、２１間に位置する部位であり、ここでは平面矩形の部位（図１（ａ）の破線四角形のもの）である。そして、放熱絶縁シート３０のうち、第１の部位３３以外は両リードフレーム１０、２０の直下に位置する部位も含めて、第２の部位３４とされている。
【００３１】
そして、放熱絶縁シート３０の樹脂層３０ａにおける第１の部位３３は、第２の部位３４よりも樹脂中のフィラー３０ｃの含有量が少ないものとされている。具体的には、第１の部位３３では、フィラー３０ｃの含有量が３０ｖｏＬ％以上５０ｖｏＬ％以下であり、第２の部位３４では、フィラー３０ｃの含有量が７０ｖｏＬ％以上であることが好ましい。なお、この体積比は、樹脂層３０ａ全体を１００ｖｏＬ％としたときの体積比である。
【００３２】
そして、図１、図２に示されるように、対向する両リードフレーム１０、２０の各端部１１、２１の一部が、第１の部位３３と重なっている。つまり、互いに対向する両リードフレーム１０、２０の端部１１、２１について、第１のリードフレーム１０の端部１１の一部、第２のリードフレーム２０の端部２１の一部が、第１の部位３３と重なった構成とされている。
【００３３】
ここで、図１、図２では、対向する両リードフレーム１０、２０の各端部１１、２１のうちの中央寄りの部分が、第１の部位３３と重なっている。ここでは、両リードフレーム１０、２０は矩形板状であり、対向する両リードフレーム１０、２０の端部１１、２１は、当該矩形の辺部である。そして、当該辺部の両端に位置する角部を除く中央寄りの部分が第１の部位３３と重なっている。
【００３４】
また、この重なりについては、図１、図２の例では、対向する両リードフレーム１０、２０の端部１１、２１と第１の部位３３の端部とが一致しておらず、第１の部位３３の端部が両リードフレーム１０、２０の端部１１、２１よりもリードフレーム内側に入り込んだ状態にて実現されている。しかし、これ以外にも、当該重なりについては、第１の部位３３の端部と対向する両リードフレーム１０、２０の端部１１、２１とが一致した状態とされていてもよい。
【００３５】
そして、１つの放熱絶縁シート３０の一面３１側すなわち樹脂層３０ａの表面が、両リードフレーム１０、２０および発熱素子５０を含めてモールド樹脂６０で封止されている。つまり、対向する両リードフレーム１０、２０の端部１１、２１間では、放熱絶縁シート３０における第１の部位３３がモールド樹脂６０に直接接触している。
【００３６】
そして、放熱絶縁シート３０の他面３２側すなわち金属層３０ｂの表面は、モールド樹脂６０より露出している。このモールド樹脂６０は、通常用いられるエポキシ樹脂等のモールド材料よりなり、トランスファーモールド法等により成形されるものである。
【００３７】
さらに、本電子装置においては、図１に示されるように、放熱絶縁シート３０に対して、基板用リードフレーム７０が平面的に配置され、この基板用リードフレーム７０上には、セラミック基板８０が、シリコーン樹脂等よりなる接着剤９０を介して搭載され固定されている。
【００３８】
この基板用リードフレーム７０は、発熱素子用の第１および第２のリードフレーム１０、２０よりも大きな板状をなすものであるが、同一の材質よりなる。限定するものではないが、具体的には、これらリードフレーム１０、２０、７０は、タイバー等で一体化された同一のリードフレーム素材より形成されたものである。
【００３９】
また、セラミック基板８０は、典型的なセラミック配線基板等であり、このセラミック基板８０上には、必要に応じて図示しない電子部品等が実装されている。なお、このセラミック基板８０に代えて、プリント基板等を用いてもよい。
【００４０】
そして、本電子装置では、これら基板用リードフレーム７０とセラミック基板８０は、放熱絶縁シート３０、リードフレーム１０、２０、発熱素子５０とともに、共通のモールド樹脂６０で一括に封止され、パッケージを構成している。
【００４１】
そして、モールド樹脂６０内にて、セラミック基板８０と発熱素子５０とは、図示しないワイヤボンディング等で接続され、電気的に接続されている。これにより、本電子装置の各部により電気回路が構成されている。
【００４２】
次に、本電子装置の製造方法について述べる。まず、金属層３０ｂ上に、第２の部位３４となるフィラー３０ｃ入りの樹脂を印刷によって塗布し、これをＢステージに半硬化する。次に、金属層３０ｂ上に、第１の部位３３となるフィラー３０ｃ入りの樹脂を印刷によって塗布し、これをＢステージに半硬化する。これにより、樹脂層３０ａが半硬化状態の放熱絶縁シート３０が形成される。
【００４３】
一方で、リードフレーム１０、２０に発熱素子５０をはんだ付けするとともに、基板用リードフレーム７０にセラミック基板８０を接着する。また、必要に応じて、セラミック基板８０と発熱素子５０との間をワイヤボンディング等で接続する。
【００４４】
そして、リードフレーム１０、２０を加熱した状態で放熱絶縁シート３０に搭載することで、放熱絶縁シート３０の表面をいったん溶融状態とする。続いて、これを半硬化することで、リードフレーム１０、２０を放熱絶縁シート３０に貼り付ける。
【００４５】
その後、リードフレーム１０、２０付きの放熱絶縁シート３０、および、セラミック基板８０付きの基板用リードフレーム７０を、樹脂成形用の図示しない金型に入れ、モールド樹脂６０による封止を行う。放熱絶縁シート３０は、このモールド樹脂６０の成形熱により、本硬化させる。こうして、本電子装置ができあがる。
【００４６】
次に、本電子装置の製造方法の他の例について述べる。まず、金属層３０ｂ上に、第２の部位３４となるフィラー３０ｃ入りの樹脂を印刷によって塗布し、これをＢステージに半硬化することで、金属層３０ｂ上に半硬化した第２の部位３４のみが形成された放熱絶縁シート３０を形成する。
【００４７】
一方で、上記同様に、リードフレーム１０、２０付きの放熱絶縁シート３０、および、セラミック基板８０付きの基板用リードフレーム７０を形成する。そして、リードフレーム１０、２０を加熱した状態で放熱絶縁シート３０の半硬化した第２の部位３４に搭載することで、当該第２の部位３４の表面をいったん溶融状態とする。続いて、これを半硬化することで、リードフレーム１０、２０を放熱絶縁シート３０に貼り付ける。
【００４８】
その後、金属層３０ｂ上のうち第１の部位３３となる部分に、当該第１の部位３３となるフィラー３０ｃ入りの樹脂をディスペンスによって塗布する。その後は、上記同様、セラミック基板８０付きの基板用リードフレーム７０とともにモールド樹脂６０による封止を行う。この場合も、放熱絶縁シート３０は、このモールド樹脂６０の成形熱により、本硬化させる。こうして、本電子装置ができあがる。
【００４９】
ところで、本電子装置によれば、放熱絶縁シート３０のうち対向する両リードフレーム１０、２０の端部１１、２１間に位置する第１の部位３３は、両リードフレーム１０、２０の直下に位置する第２の部位３４よりもフィラー３０ｃの含有量が少ないものであり、対向する両リードフレーム１０、２０の各端部１１、２１の一部が、第１の部位３３と重なっている。
【００５０】
この構成は、図３に示される関係を根拠とするものである。図３は、放熱絶縁シート３０の樹脂層３０ａを、粒状のアルミナよりなるフィラー３０ｃを含有するエポキシ樹脂よりなるものとし、当該フィラー３０ｃ含有量を変えたときの放熱絶縁シート３０の破断応力を調べたものである。
【００５１】
この破断応力は、たとえば厚さ０．１６ｍｍの単層の樹脂層３０ａを用いて、これを引っ張り試験に供することにより求めた。その結果、図３に示されるように、放熱絶縁シート３０について、樹脂に含有されるフィラー３０ｃ含有量が多いと破断応力が小さくなることが確認された。
【００５２】
そうすると、本実施形態では、放熱絶縁シート３０のうち、モールド樹脂６０の収縮時に引っ張り応力が集中しやすいリードフレーム端部１１、２１の直下に位置する第１の部位３３を、比較的フィラー３０ｃ含有量の少ない部位とすることでクラックを生じにくくすることができる。
【００５３】
その一方で、リードフレーム１０、２０の直下に位置しクラック発生の問題が無い第２の部位３４を、比較的フィラー３０ｃ含有量の多い部位とすることで放熱性を確保できる。よって、本実施形態によれば、放熱絶縁シート３０のうち対向する両リードフレーム１０、２０の端部１１、２１に位置する部位にてクラックの発生を極力防止することができる。
【００５４】
また、本発明者の実験、検討によれば、対向する両リードフレーム１０、２０の各端部１１、２１のなかでも両端の角部よりも、当該角部の間の中央寄りの部位にてクラックが生じやすい傾向にあることが確認されている。
【００５５】
その点、上記したように、本実施形態では、対向する両リードフレーム１０、２０の各端部１１、２１のうちの両端を除く中央寄りの部分が、第１の部位３３と重なっているので、クラック発生の防止という点で望ましい。また、当該両リードフレーム１０、２０の端部１１、２１のうち特にクラック発生の顕著な部分のみに第１の部位３３を重ね、それ以外の部分では、放熱性に優れた第２の部分としているので、放熱性の確保という点で望ましい。
【００５６】
また、本実施形態では、１つの放熱絶縁シート３０において、第１の部位３３ではフィラー含有量が３０〜５０ｖｏＬ％であり、第２の部位３４ではフィラー含有量が７０ｖｏＬ％以上であることが望ましいとしたが、この体積比は、図４に示される結果を根拠とするものである。
【００５７】
図４では、図１に示される構成において、放熱絶縁シート３０の樹脂層３０ａを、粒状のアルミナよりなるフィラー３０ｃを含有するエポキシ樹脂よりなるものとし、当該フィラー３０ｃ含有量を変えたときのシート３０の熱抵抗、および、耐久性を調べた。ここで、耐久性は、−４０℃と１７５℃の熱衝撃試験において何サイクルで樹脂層３０ａにクラックが発生したか、すなわち、クラック発生サイクル数を指標とした。
【００５８】
図４では、左縦軸に熱抵抗（単位：℃／Ｗ）を取り、フィラー３０ｃ含有量と熱抵抗との関係は白丸プロットで示し、一方、右縦軸にクラック発生サイクル数を取り、フィラー３０ｃ含有量とクラック発生サイクル数との関係は白三角プロットで示してある。
【００５９】
熱抵抗は小さいほど放熱性に優れるものであり、実用上、１．８℃／Ｗ以下であることが望ましいとされる。図４から、フィラー３０ｃ含有量が多くなるほど熱抵抗は小さくなり、７０ｖｏＬ％以上で１．８℃／Ｗ以下となる。このことから、放熱性を確保する第２の部位３４としては、フィラー３０ｃ含有量は７０ｖｏＬ％以上とした。
【００６０】
クラック発生サイクル数は多いほどよいものであり、実用上、１０００サイクル以上が望ましいとされる。図４から、フィラー３０ｃ含有量が多くなるほど当該サイクル数は少なくなり、５０ｖｏＬ％以下ならば１０００サイクル数以上が確保される。
【００６１】
また、フィラー３０ｃ含有量が３０ｖｏＬ％以下の範囲では、フィラー３０ｃ含有量が少なくなっていっても、当該サイクル数は実質的に増加せず、飽和している。放熱絶縁シート３０の役割上、耐久性を重視しても、放熱性の低下は極力回避することが必要である。そこで、耐久性を確保する第１の部位３３としては、フィラー３０ｃ含有量は３０〜５０ｖｏＬ％とした。
【００６２】
なお、この図４では、放熱絶縁シート３０の樹脂層３０ａは、上記したように、エポキシ樹脂に粒状のアルミナフィラー３０ｃを含有したものであったが、その他にも通常用いられるフィラー３０ｃであれば、図４と同等の傾向にあることを確認している。
【００６３】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について、図５を参照して述べる。本実施形態は、放熱絶縁シート３０における第１の部位３３、第２の部位３４の配置形態を変形したものであり、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。
【００６４】
上記第１実施形態（図１参照）では、対向する両リードフレーム１０、２０の端部１１、２１の一部、具体的には、各端部１１、２１のうちの両端を除く中央寄りの部分が、第１の部位３３と重なっていた。
【００６５】
これに対して、図５に示されるように、本実施形態では、対向する両リードフレーム１０、２０の端部１１、２１の全体が、第１の部位３３と重なるものとされている。これによれば、当該各端部１１、２１の両端、ここでは角部におけるクラック発生についても、抑制しやすいものとなる。
【００６６】
ここで、本実施形態の第１の部位３３としては、図５（ａ）に示される第１の例のようなものでもよいが、図５（ｂ）に示される第２の例のように、第１の部位３３によって両側の第２の部位３４を分断するような配置のものであってもよい。
【００６７】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について、図６を参照して述べる。本実施形態は、放熱絶縁シート３０における第１の部位３３、第２の部位３４の配置形態を変形したものであり、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。
【００６８】
上記各実施形態では、図１や図５に示されるように、第１の部位３３は、対向する両リードフレーム１０、２０の端部１１、２１間に位置する部位であるが、この第１の部位３３以外は両リードフレーム１０、２０の直下に位置する部位も含めて、リードフレーム１０、２０の外側の部位も、第２の部位３４とされていた。
【００６９】
しかし、本実施形態では、図６（ａ）、（ｂ）に示されるように、第２の部位３４は、両リードフレーム１０、２０の直下に位置する部位のみであり、この第２の部位３４以外は、リードフレーム１０、２０の外側の部位も、第１の部位３３とされている。図６（ａ）、（ｂ）では、放熱絶縁シート３０のうち、破線四角で囲まれた平面矩形の領域が、第２の部位３４であり、それ以外の部位が第１の部位３３とされている。
【００７０】
そして、この場合も、第１の部位３３は、対向する両リードフレーム１０、２０の端部１１、２１と重なっているので、上記同様、クラック発生防止の効果が発揮される。なお、図６（ｂ）では、４個のリードフレーム１０、２０の配置が、縦横の格子状配列とされているが、この場合、隣り合う任意の２個のリードフレーム１０、２０の一方が第１のリードフレーム１０、他方が第２のリードフレーム２０となる。
【００７１】
それゆえ、この図６（ｂ）のようなリードフレーム配置においても、たとえば上記図１や図５に示したような第１の部位３３の配置パターンを採用できることはもちろんである。また、この図６（ｂ）のような１個の放熱絶縁シート３０上に第１および第２のリードフレーム１０、２０の組が複数個存在する構成の場合、ある１つの組と他の１つの組とで、異なる第１の部位３３の配置パターンを採用してもよい。
【００７２】
（他の実施形態）
なお、上記実施形態では、放熱絶縁シート３０は、リードフレーム１０、２０を搭載する一面３１側が、フィラー３０ｃを含有する電気絶縁性の樹脂層３０ａよりなるものであり、モールド樹脂６０より露出する他面３２側が放熱性向上のための金属層３０ｂよりなる積層構造のものであった。しかし、それ以外にも、放熱絶縁シート３０は、単層の樹脂層３０ａよりなるものであってもよい。
【００７３】
また、発熱素子５０を搭載する各リードフレーム１０、２０は、板状をなすものであれば上記した矩形板状に限定されるものではなく、たとえば、円形板、三角形板、その他の多角形板、あるいは不定形板状をなすものであってもよい。さらには、たとえば第１のリードフレーム１０と第２のリードフレーム２０とで、互いの平面形状が異なるものであってもよい。
【００７４】
また、１つの放熱絶縁シート３０上に搭載されるリードフレーム１０、２０としては、少なくとも２個であればよいが、その他、数を限定せずに複数個あってもよいことはもちろんである。そして、隣り合うリードフレームの一方が第１のリードフレーム１０、他方が第２のリードフレーム２０となることは言うまでもない。
【００７５】
また、上記図１では、放熱絶縁シート３０、リードフレーム１０、２０および発熱素子５０とともに、セラミック基板８０付きの基板用リードフレーム７０が、モールド樹脂６０で一体に封止されているが、このセラミック基板８０付きのリードフレーム７０は無くてもよく、あるいは、これに代えて、その他の部品がモールド樹脂６０に封止されていてもよいことはもちろんである。
【００７６】
また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００７７】
１０    第１のリードフレーム
１１    第１のリードフレームの端部
２０    第２のリードフレーム
２１    第２のリードフレームの端部
３０    放熱絶縁シート
３０ｃ  フィラー
３３    放熱絶縁シートにおける第１の部位
３４    放熱絶縁シートにおける第２の部位
６０    モールド樹脂
【図１】
2014112592.tif 000003
【図２】
2014112592.tif 000004
【図３】
2014112592.tif 000005
【図４】
2014112592.tif 000006
【図５】
2014112592.tif 000007
【図６】
2014112592.tif 000008
【図７】
2014112592.tif 000009