(57)【要約】【課題】発熱量の多い電子部品と筐体の間にカバー部材を配することなく使用者の火傷を防ぐ電子機器を提供すること。【解決手段】筐体と、前記筐体内に配される基板と、前記基板に実装されるとともに電力が供給されることにより発熱する電子部品と、を備え、前記筐体の底板は前記電子部品と熱的に接続される接続部を有し、前記底板の前記接続部と少なくとも前記接続部に近い側部中央部との間にスリットが形成されることとする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体内に配される基板と、
前記基板に実装されるとともに電力が供給されることにより発熱する電子部品と、
を備え、
前記筐体の底板は前記電子部品と熱的に接続される接続部を有し、前記底板の前記接続部と少なくとも前記接続部に近い側部中央部との間にスリットが形成されることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記スリットは前記接続部の近傍に形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記側部中央部は把持部であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記筐体は前記筐体内を空気を取り込む吸気口と、筐体内の空気を排出する排気口を備え、前記電子部品は前記吸気口と前記排気口との間に配されることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記基板に前記筐体内を流通する空気が通過する通気口が形成されることを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記通気口は前記吸気口から前記通気口に向かう気流が前記電子機器に接触する位置に形成されることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記電子部品は前記基板に実装される電子部品のうち最も発熱量の大きい電子部品であることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＤＶＤレコーダやＢＤレコーダ等の光ディスク装置、情報処理装置（パソコン）等の電子機器が普及している。これら電子機器は様々な電子部品を備えており、例えば電子機器が備える電源プラグを商用電源のコンセントに差し込むことによって各電子部品に電力が供給され、様々な機能を発揮する。
【０００３】
ところで電子部品に電力が供給されると電子部品は発熱する。特に、ＩＣやＣＰＵの発熱量は他の電子部品の発熱量に比べて多いことが知られている。ＩＣやＣＰＵからの発熱により電子機器の筐体が熱くなると火傷の危険性があることから、ＩＣやＣＰＵからの発熱によって電子機器の筐体が熱くならないようにすることが望まし。
【０００４】
一方、近年、電子機器は高機能化、小型化の進歩が著しく、高機能化により電子部品の発熱量が増えている。また、電子機器の筐体が小型化することによって電子部品と筐体の内壁面の距離が近くなり、電子部品の発熱によって筐体が熱くなりやすい。
【０００５】
そこで例えば特許文献１に記載された光ピックアップ装置は、レーザドライバＩＣと、当該レーザドライバＩＣに熱的に接続されるＩＣカバー部とを備え、レーザドライバＩＣから発生した熱をＩＣカバー部に伝熱させることが開示されている。つまりレーザドライバＩＣと筐体の内壁面との間にＩＣカバー部を配することでレーザドライバＩＣから発生した熱が直接筐体に伝熱するのを防ぐとともに熱を分散して筐体の一部が局地的に高温にならないようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−４８３３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら発熱量の多いＣＰＵやＩＣと筐体の内壁面の間にカバー部を配することは電子機器の小型化に反することになる。また、部品点数が増えるので製造工程の増加、コストの増加という問題が発生する。
【０００８】
本発明は上述した問題点に鑑み、発熱量の多い電子部品と筐体の間にカバー部材を配することなく使用者の火傷を防ぐ電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために本発明の電子機器は、筐体と、前記筐体内に配される基板と、前記基板に実装されるとともに電力が供給されることにより発熱する電子部品と、を備え、前記筐体の底板は前記電子部品と熱的に接続される接続部を有し、前記底板の前記接続部と少なくとも前記接続部に近い側部中央部との間にスリットが形成されることを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、筐体の底板の接続部と電子部品とが熱的に接続されているので電子部品が発熱した際にその熱は筐体の接続部を介して底板に伝わる。そして筐体の接続部と少なくとも接続部に近い側部中央部の間にスリットが形成されているので、接続部に伝わった熱は側部中央部には伝わらずその他の領域（例えば中央部）に向かって伝わる。底板の側部中央部は一般的に使用者が触れる可能の高い場所であるが、側部中央部に熱が伝わらないので側部中央部が局地的に熱くならず使用者が火傷をすることがない。
【００１１】
また上記構成の電子機器において、前記スリットは前記接続部の近傍に形成されることが望ましい。
【００１２】
この構成によれば、スリットが接続部の近傍に形成されるので電子部品から接続部に伝わった熱が即座にスリットが形成されていない方、すなわち底板の側部中央部とは異なる方向に伝わる。従って、側部中央部に伝わる熱の量をさらに少なくすることができる。
【００１３】
また上記構成の電子機器において、前記側部中央部は把持部であることが望ましい。
【００１４】
この構成によれば、底板の側部中央部が把持部とされる。従ってユーザが電子機器を持ち上げる際に持つ部分を側部中央部とすることができる。これによりユーザが電子機器を持ち上げる際に側部中央部以外の部分を持つことが防がれる。
【００１５】
また上記構成の電子機器において、前記筐体は前記筐体内を空気を取り込む吸気口と、筐体内の空気を排出する排気口を備え、前記電子部品は前記吸気口と前記排気口との間に配されることが望ましい。
【００１６】
この構成によれば、吸気口と排気口の間に電子部品が配されるので、電子部品を筐体内を流通する気流と接触させることができ、電子部品を効率的に冷却できる。電子部品を冷却することによって接続部に伝わる熱量が減少するので、側部中央部に伝わる熱量をさらに少なくすることができる。
【００１７】
また上記構成の電子機器において、前記基板に前記筐体内を流通する空気が通過する通気口が形成されることが望ましい。
【００１８】
この構成によれば、筐体の吸気口から筐体内に取り込まれた空気が、基板を迂回することなく基板の通気口を介して筐体の排気口に向かうので空気の流通効率が向上する。従って電子部品をより効率的に冷却することができる。
【００１９】
また上記構成の電子機器において、前記通気口は前記吸気口から前記通気口に向かう気流が前記電子機器に接触する位置に形成されることが望ましい。
【００２０】
この構成によれば、吸気口から通気口に向かう気流が電子部品に接触するので、電子部品をより効率的に冷却することができる。
【００２１】
また上記構成の電子機器において、前記電子部品は前記基板に実装される電子部品のうち最も発熱量の大きい電子部品であることが望ましい。
【００２２】
この構成によれば、基板に実装される電子部品のうち最も発熱量の大きい電子部品の熱が接続部に放熱される。従って基板に実装される他の電子部品への伝熱や装置内温度の上昇を防ぐことができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、筐体の底板の接続部と電子部品とが熱的に接続されているので電子部品が発熱した際にその熱は筐体の接続部を介して底板に伝わる。そして筐体の接続部と側部中央部の間にスリットが入っているので、接続部に伝わった熱は側部中央部には伝わらずその他の領域（特に中央部）に向かって伝わる。底板の側部中央部は一般的に使用者が触れる可能の高い場所であるが、側部中央部に熱が伝わらないので側部中央部が局地的に熱くならず使用者が火傷をすることがない。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本実施形態に係る電子機器の上板を外した状態を示す平面斜視図
【図２】本実施形態に係る電子機器を示す底面斜視図
【図３】本実施形態に係る電子機器を示す底面図
【図４】図３のＡ−Ａ断面図
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下に本発明の電子機器について図面を参照して説明する。以下に示す実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するために本発明の電子機器の一例として光ディスク装置を示すものである。従って本発明の電子機器を光ディスク装置に特定することを意図するものではない。特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態の電子機器、例えば情報処理装置等の筐体内部に電子部品を備える様々な電子機器に等しく適応し得るものである。
【００２６】
図１は本実施形態の光ディスク装置の上板を外した状態を示す平面斜視図である。図２は本実施形態の光ディスク装置を示す底面斜視図である。光ディスク装置１は筐体２、光ディスクが収納されるディスクトレイ３、各種電子部品が実装される基板４を備える。
【００２７】
筐体２は矩形状の上板２１（図４参照）と、矩形状の底板２２と、上板２１及び底板２２の前端を接続する前板２３、上板２１及び底板２２の後端を接続する背板２４、上板２１及び底板２２の側端を接続する２枚の側板２５を備える。２枚の側板２５のうち、基板４に近い側板２３は筐体２内に空気を取り込む吸気口２５ａが形成される。また、背板２４には筐体２内の空気を筐体２外に排気する排気口２４ａが形成される。吸気口２５ａから筐体２内に取り込まれた空気は筐体２内を流通して排気口２４ａを介して筐体２外に排出される。
【００２８】
基板４には各種電子部品が実装されており、基板４に実装されるコネクタは背板２４の開口を介して外部に露出され、各コネクタに対応したプラグが差し込み可能とされる。基板４に実装される電子部品は特に限定されるものではないが、少なくともＩＣ４０（図４参照）を備える。ＩＣ４０は他の電子部品に比べて電力が供給されたときの発熱量が大きい。従ってＩＣ４０から発せられる熱を効率的に放熱することにより、ＩＣ４０が動作保証温度を上回らないようにする必要がある。
【００２９】
そこで本実施形態では底体２２に接続部２２ａが凸設されており、接続部２２ａとＩＣ４０とを熱的に接続させることでＩＣ４０の熱を放熱している。ここでさらに図３及び図４を参照して詳説する。図３は本実施形態に係る電子機器を示す底面図である。図４は図３のＡ−Ａ断面図である。
【００３０】
底板２２の接続部２２ａは基板４に実装されるＩＣ４０と対向する位置に凸設される。図４の紙面に対して筐体２内の右側にはディスクトレイ３が配され、筐体２の左側には基板４が配されている。従って図４において接続部２２ａは底板２２の左部に形成される。
【００３１】
底体２２にはスリット２２ｂが貫通形成される。スリット２２ｂは底板２２の接続部２２ａと側部中央部２２ｃの間に形成される。これによりＩＣ４０から接続部２２ａに伝わった熱がスリット２２ｂを超えて側部中央部２２ｃに伝わらない。従って側部中央部２２ｃに接続部２２ａの熱が伝わることにより側部中央部２２ｃが高温になるを防ぐことができる。
【００３２】
なお、スリット２２ｂを接続部２２ａと一方の側部中央部２２ｃの間、及び、接続部２２ａと他方の側部中央部２２ｃの間に夫々形成することとしてもよいが、本実施形態では接続部２２ａと接続部２２ａに近い側部中央部２２ｃ（以下、「接続部２２ａに近い側部中央部２２ｃ」を「左側部中央部２２ｃ」ともいう。）の間にスリット２２ｂを形成する。接続部２２ａから遠い位置の側部中央部２２ｃ伝わる接続部２２ａの熱量が少ないからである。
【００３３】
また、接続部２２ａと左側部中央部２２ｃの間でスリット２２ｂを形成する位置は特に限られるものではないが、接続部２２ａの近傍に形成することが望ましい。スリット２２ｂを接続部２２ａの近傍に形成することで、ＩＣ４０から接続部２２ａに伝わった熱が即座に左側部中央部２２ｃとは異なる方向に伝わる。従って左側部中央部２２ｃに伝わる熱の量がさらに少なくなる。
【００３４】
側部中央部２２ｃはユーザが光ディスク装置１の位置を持ち上げる際に持つ場所であると考えられる。従って、上述したように接続部２２ａから側部中央部２２ｃに伝わる熱の量を低減することで、ユーザが安全に光ディスク装置１を持ち上げることができる。
【００３５】
さらに、ユーザが光ディスク装置１を持ち上げる際に確実に側部中央部２２ｃに触れさせるために、側部中央部２２ｃに絞りを形成することとしてもよい。すなわち側部中央部２２ｃを把持部として形成することにより、ユーザが光ディスク装置１を持ち上げる際に側部中央部２２ｃ以外の部分を持つことが防がれ、ユーザの安全を確保することができる。
【００３６】
本実施形態によれば、筐体２の底板２２の接続部２２ａとＩＣ４０とが熱的に接続されているのでＩＣ４０が発熱した際にその熱は筐体２の接続部２２ａを介して底板２２に伝わる。そして筐体２の接続部２２ａと左側部中央部２２ｃの間にスリット２２ｂが入っているので、接続部２２ａに伝わった熱は左側部中央部２２ｃには伝わらない。底板２２の側部中央部２２ｃは一般的に使用者が触れる可能の高い場所であるが、接続部２２ａから遠い側部中央部２２ｃには接続部２２ａの熱が伝わりにくい。また、接続部２２ａから近い側部中央部（左側部中央部）２２ｃには接続部２２ａの熱がスリット２２ｂによって伝わりにくい。従って側部中央部２２ｃが局地的に熱くならず使用者が火傷をすることがない。
【００３７】
また、スリット２２ｂが接続部２２ａの近傍に形成されるのでＩＣ４０から接続部２２ａに伝わった熱が左側部中央部２２ｃに向かうことなく、即座にスリット２２ｂが形成されていない方に伝わる。従って、左側部中央部２２ｃに伝わる熱の量をさらに少なくすることができる。
【００３８】
また、底板２２の側部中央部２２ｃが絞り形成等されることにより把持部とされる。従ってユーザが光ディスク装置１を持ち上げる際に持つ部分を側部中央部２２ｃとすることができる。これによりユーザが光ディスク装置１を持ち上げる際に側部中央部２２ｃ以外の部分を持つことが防がれる。
【００３９】
また、吸気口２５ａと排気口２４ａの間にＩＣ４０が配されるので、ＩＣ４０を筐体２内を流通する気流と接触させることができ、ＩＣ４０を効率的に冷却できる。ＩＣ４０を冷却することによって接続部２２ａに伝わる熱量が減少するので、側部中央部２２ｃに伝わる熱量をさらに少なくすることができる。
【００４０】
さらに左側部中央部２２ｃに伝わる熱量が少なくする構成として、基板４に通気口（不図示）を形成することとしてもよい。これにより吸気口２５ａから筐体２内に取り込まれた空気が通気口を介して排気口２４ａに向かう。従って、筐体２内を流通する気流が基板４を迂回することなく吸気口２５ａから排気口２４ａに向かうので気流の流通効率が向上して空気によるＩＣ４０の冷却効率が向上する。
【００４１】
基板４上で通気口を形成する位置は特に限られるものではないが、吸気口２５ａから通気口に向かう気流がＩＣ４０に接触する位置に形成することが望ましい。例えばＩＣ４０に対して基板４上でスリット２２ｂに対向する位置の反対側に形成することとすればよい。これによって吸気口２５ａから通気口に向かう気流がＩＣ４０に接触するので、ＩＣ４０をより効率的に冷却することができる。
【符号の説明】
【００４２】
１            光ディスク装置（電子機器）
２            筐体
３            ディスクトレイ
４            基板
２１          上板
２２          底板
２２ａ        接続部
２２ｂ        スリット
２２ｃ        側部中央部
２３          前板
２４          背板
２４ａ        排気口
２５          側板
２５ａ        吸気口
４０          ＩＣ（電子部品）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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