(57)【要約】【課題】例え口径４５０ｍｍ以上の大口径タイプの半導体ウェーハを収容する場合にも、ロボットのハンドリングに支障を来すおそれの少ない半導体ウェーハ用フレームを提供する。【解決手段】フレーム１の中空部２に、口径４５０ｍｍの半導体ウェーハを収容して専用のロボット１０にハンドリングされる半導体ウェーハ用フレームであり、フレーム１を樹脂含有の成形材料により平坦な平面略リング形に射出成形し、このフレーム１の外周面の前部４、後部、両側部をそれぞれ直線的に切り欠くとともに、フレーム１の外周面の前部両側に位置合わせ用の切り欠きをそれぞれ形成し、フレーム１の表面前部に、ハンドリング用の把持ハンド１１から突出した突部１２に嵌合係止するハンドリング穴９を穿孔する。ハンドリング穴９が突部１２と嵌合するので、例えフレーム１が重くなっても、フレーム１を確実にハンドリングし、姿勢を安定させることができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレームの中空部に、口径４５０ｍｍ以上の半導体ウェーハを収容してハンドリングされる半導体ウェーハ用フレームであって、
フレームを樹脂含有の成形材料により成形し、このフレームの表裏両面のうち少なくともいずれか一方の面に、ハンドリング用の把持ハンドから突き出た突部に嵌合するハンドリング穴を設けたことを特徴とする半導体ウェーハ用フレーム。
【請求項２】
フレームを、正面の開口したカセットに収納可能な大きさを有する平坦な平面略リング形に形成し、このフレームの外周面の前部、後部、両側部をそれぞれ直線的に切り欠くとともに、フレームの外周面の前部両側に位置合わせ用の切り欠きをそれぞれ形成し、フレームの表面前部にハンドリング穴を設けた請求項１記載の半導体ウェーハ用フレーム。
【請求項３】
ハンドリング用の把持ハンドを、フレームの前部を保持する一対の把持ハンドとし、フレーム表面に対向する一方の把持ハンドの対向面に、フレームのハンドリング穴に嵌まる突部を形成し、フレーム裏面に対向する他方の把持ハンドの対向面に、フレーム裏面に密接するゴム層を取り付けた請求項２記載の半導体ウェーハ用フレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体の製造時に使用される半導体ウェーハ用フレームに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体ウェーハ用フレームは、図示しないが、所定の材料を使用して平面リング形に形成され、平坦な裏面に、中空部を覆う粘着テープが粘着されており、この粘着テープに、中空部に収容される半導体ウェーハが着脱自在に粘着保持される（特許文献１参照）。
【０００３】
半導体ウェーハ用フレームは、各種の金属を用い、半導体ウェーハの大きさに応じ拡径に形成され、図示しない専用のロボットにハンドリングされる。また、半導体ウェーハは、チップサイズの大型化と生産効率の向上を図る観点から、口径３００ｍｍのタイプが主に使用され、バックグラインド工程で裏面がバックグラインドされ、薄化されることにより、薄く、脆く、撓みやすくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１‐７１４３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで近年、半導体ウェーハは、生産性をさらに向上させるため、口径４５０ｍｍの大口径タイプが検討され、製造され始めて来ている。半導体ウェーハの大口径化が図られると、半導体ウェーハ用フレームを大型に形成する必要があるが、そうすると、金属製の半導体ウェーハ用フレームの質量が増大することとなる。その結果、例えロボットでハンドリングする場合にも、ハンドリングに支障を来し、重い半導体ウェーハ用フレームが傾いて脱落し、高価な半導体ウェーハが破損したり、損傷したりするおそれがある。
【０００６】
本発明は上記に鑑みなされたもので、例え口径４５０ｍｍ以上の大口径タイプの半導体ウェーハを収容する場合にも、ロボットのハンドリングに支障を来すおそれの少ない半導体ウェーハ用フレームを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明においては上記課題を解決するため、フレームの中空部に、口径４５０ｍｍ以上の半導体ウェーハを収容してハンドリングされるものであって、
フレームを樹脂含有の成形材料により成形し、このフレームの表裏両面のうち少なくともいずれか一方の面に、ハンドリング用の把持ハンドから突き出た突部に嵌合するハンドリング穴を設けたことを特徴としている。
【０００８】
なお、フレームを、正面の開口したカセットに収納可能な大きさを有する平坦な平面略リング形に形成し、このフレームの外周面の前部、後部、両側部をそれぞれ直線的に切り欠くとともに、フレームの外周面の前部両側に位置合わせ用の切り欠きをそれぞれ形成し、フレームの表面前部にハンドリング穴を設けることができる。
【０００９】
また、ハンドリング用の把持ハンドを、フレームの前部を保持する一対の把持ハンドとし、フレーム表面に対向する一方の把持ハンドの対向面に、フレームのハンドリング穴に嵌まる突部を形成し、フレーム裏面に対向する他方の把持ハンドの対向面に、フレーム裏面に密接するゴム層を取り付けることができる。
【００１０】
また、カセットを、嵌め合わせて組み立て可能な下枠体と上枠体とに分割し、下枠体を正面の開口した縦断面略Ｕ字形に形成し、この下枠体の両側部自由端付近に、組立用の複数の第一噛合片をカセットの前後方向に所定の隙間をおいてそれぞれ並べ設け、各第一噛合片をカセットの外方向に突出させ、
上枠体を正面の開口した縦断面略逆Ｕ字形に形成し、この上枠体の両側部自由端付近に、組立用の複数の第二噛合片をカセットの前後方向に所定の隙間をおいてそれぞれ並べ設け、各第二噛合片をカセットの外方向に突出させ、
下枠体と上枠体とを嵌め合わせて組み立てる場合に、下枠体の複数の第一噛合片間の隙間に上枠体の第二噛合片を嵌め入れ、これら複数の第一、第二噛合片の間に、カセットの前後方向に伸びる被挟持部材を挟み持たせることが可能である。
【００１１】
ここで、特許請求の範囲における半導体ウェーハは、口径４５０ｍｍのタイプでも良いし、口径４５０ｍｍ以上のタイプでも良い。把持ハンドから突き出た突部は、単数複数を特に問うものではない。また、ハンドリング穴は、フレームの表面、裏面、表裏面のいずれかに単数複数設けることができ、部分的に深さを変更することができる。このハンドリング穴については、例えば断面略三角形に形成してその略垂直な壁面をフレームの前方側に位置させ、この略垂直な壁面の底から斜面をフレームの後方に向けて曲げ伸ばし、斜面をフレームの後方に向かうにしたがい徐々に深さが浅くなるように曲げても良い。
【００１２】
本発明によれば、フレームが金属製ではなく、樹脂製で軽量化が図られるので、例えフレームを口径４５０ｍｍ以上の半導体ウェーハ用に形成しても、フレームの質量増大を抑制することができる。また、フレームのハンドリング穴と把持ハンドの突部とが嵌まり合うので、ハンドリング穴に突部をひっかけ、ハンドリング時のフレームの脱落を防ぐことができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、例え口径４５０ｍｍ以上の大口径タイプの半導体ウェーハを収容する場合にも、ロボットのハンドリングに支障を来すおそれを排除することができるという効果がある。
【００１４】
請求項２記載の発明によれば、フレームを、正面の開口したカセットに収納可能な大きさに形成するので、カセットへの収納により、フレームや半導体ウェーハを適切に保護したり、搬送することができる。また、フレーム外周面の直線的な前部、後部、両側部と外周面前部両側の切り欠きを利用すれば、半導体製造装置やテーブル等にフレームに収容された半導体ウェーハを高精度に位置決めし、この半導体ウェーハに各種の加工処理を施すことが可能になる。
【００１５】
さらに、フレームの表面前部にハンドリング穴を設ければ、フレームの裏面に粘着テープを粘着する場合にも、ハンドリング穴が粘着テープ等に覆われることが少ない。したがって、把持ハンドによるハンドリングに支障を来すことが少ない。
【００１６】
請求項３記載の発明によれば、他方の把持ハンドのゴム層がフレームの裏面に隙間なく接触するので、一対の把持ハンドの保持時にフレームに加わる衝撃を緩和し、フレームの損傷を防止することが可能になる。また、フレームの位置ずれや傾きを防ぐことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る半導体ウェーハ用フレームの実施形態を模式的に示す平面説明図である。
【図２】本発明に係る半導体ウェーハ用フレームの実施形態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図３】本発明に係る半導体ウェーハ用フレームの実施形態におけるフレームとロボットの把持ハンドとの関係を模式的に示す要部断面説明図である。
【図４】本発明に係る半導体ウェーハ用フレームの実施形態におけるフレームを模式的に示す平面説明図である。
【図５】本発明に係る半導体ウェーハ用フレームの実施形態におけるカセットを模式的に示す斜視図である。
【図６】本発明に係る半導体ウェーハ用フレームの実施形態におけるカセットを模式的に示す正面図である。
【図７】本発明に係る半導体ウェーハ用フレームの実施形態におけるカセットの下枠体を模式的に示す底面図である。
【図８】本発明に係る半導体ウェーハ用フレームの実施形態におけるカセットの下枠体を模式的に示す正面図である。
【図９】本発明に係る半導体ウェーハ用フレームの実施形態におけるカセットの上枠体を模式的に示す平面図である。
【図１０】本発明に係る半導体ウェーハ用フレームの実施形態におけるカセットの上枠体を模式的に示す正面図である。
【図１１】本発明に係る半導体ウェーハ用フレームの実施形態におけるカセットの被挟持フランジを模式的に示す平面図である。
【図１２】本発明に係る半導体ウェーハ用フレームの実施形態におけるカセットの飛び出し防止機構を模式的に示す説明図である。
【図１３】本発明に係る半導体ウェーハ用フレームの他の実施形態を模式的に示す要部断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における半導体ウェーハ用フレームは、図１ないし図１２に示すように、フレーム１に大口径の半導体ウェーハＷを収容して専用のロボット１０の把持ハンド１１・１１Ａにハンドリングされる半導体ウェーハ用の専用品であり、フレーム１を樹脂含有の成形材料により成形し、このフレーム１に、把持ハンド１１の突部１２に嵌合するハンドリング穴９を設けるようにしている。
【００１９】
半導体ウェーハＷは、図１や図２に示すように、例えば口径４５０ｍｍの大口径のシリコンウェーハからなり、表面に図示しない回路パターンが形成されており、バックグラインド工程で裏面がバックグラインドされる。半導体ウェーハＷは、バックグラインドされることにより、１００μｍ以下に薄化され、非常に脆く、撓みやすくなる。
【００２０】
フレーム１は、例えば摩耗や折り曲げに強いナイロン系樹脂、ポリカーボネート、あるいは精密成形に適するポリフェニレンスルフィド等を含有する成形材料を使用して射出成形され、従来よりも軽量化（例えば、３００〜５００ｇ）が図られる。成形材料には、強度や剛性を確保するカーボンファイバー、炭酸カルシウム等の各種フィラーが必要に応じて配合される。
【００２１】
フレーム１は、図１ないし図４に示すように、基本的には２〜４ｍｍ程度の厚さを有する平面リング形の板に形成され、平坦な裏面に、丸い中空部２を下方から覆う粘着テープ３が着脱自在に粘着されており、この粘着テープ３の表面に、中空部２に遊嵌収容される口径４５０ｍｍの半導体ウェーハＷが着脱自在に粘着保持される。粘着テープ３は、例えばエチレン酢酸ビニル等からなるポリオレフィン系フィルムの表面にＵＶ系の粘着剤が塗布して積層されることで薄い平面円形に形成され、使用後にフレーム１の裏面から剥離されることにより、フレーム１をリサイクルに供するよう機能する。
【００２２】
フレーム１の内周面は、基本的には垂直な立面に形成されるが、必要に応じて傾斜形成されたり、断面略く字形に屈曲形成される。また、フレーム１の外周面の前部４、後部５、両側部６は、それぞれ位置決め機能を発揮するよう周方向に直線的に切り欠かれ、フレーム１の外周面の前部４両側には、位置合わせ用の切り欠き７がそれぞれ平面略三角形に形成される。この左右一対の切り欠き７は、互いに大きさと形状が異なるよう形成され、フレーム１の左右方向の識別を容易にする。
【００２３】
フレーム１の平坦な表面８の前部には図１、図３、図４に示すように、左右横方向に伸びるハンドリング穴９が穿孔され、このハンドリング穴９が細長い平面台形に区画される。このハンドリング穴９の断面形状は、フレーム１の前面側（図３の右側）に略垂直な壁面９ａを有し、この略垂直な壁面９ａの根元部からフレーム１の後方（図３の左側）に向けて湾曲面９ｂが傾斜しながら伸びており、湾曲面９ｂがフレーム１の後方に向かうにしたがい徐々に深さが浅くなるように湾曲する。
【００２４】
このようにハンドリング穴９の前面側に略垂直な壁面９ａが形成されるので、ロボット１０の一対の把持ハンド１１・１１Ａがフレーム１を把持した後の確実なハンドリングが期待できる。また、ハンドリング穴９が単なる断面矩形ではなく、底側に傾斜面や湾曲面９ｂが形成されるので、ハンドリング穴９とロボット１０の把持ハンド１１・１１Ａとの係合を容易にすることができ、接触時の擦れの発生を低減することもできる。また、ハンドリング穴９の断面形状において、急激な肉厚の変動を少なくするので、フレーム１の成形性を良好にし、しかも、フレーム１の強度低下を防止することが可能になる。
【００２５】
このようなフレーム１は、半導体ウェーハＷを収容した状態でロボット１０にハンドリングされ、少なくとも正面の開口したフロントオープンボックス構造のカセット２０に複数枚が整列収納される。
【００２６】
ロボット１０は、図３に示すように、フレーム１の前部をグリップ部として挟持するハンドリング用の一対の把持ハンド１１・１１Ａを開閉可能に備え、上方の把持ハンド１１のフレーム表面８に対向する平坦な対向面に、フレーム１のハンドリング穴９に嵌合する突部１２が一体形成される。この突部１２は、フレーム１のハンドリング穴９に対応するよう平面台形に形成され、把持ハンド１１の後方から前方に向かうにしたがい徐々に先細りになるよう形成されており、フレーム１のハンドリング穴９に密嵌する。
【００２７】
下方の把持ハンド１１Ａのフレーム裏面に対向する対向面には、緩衝機能を営む弾性のゴム層１３が積層して貼着される。このゴム層１３は、例えばシリコーンゴム、フッ素ゴム、ポリウレタン等からなり、フレーム１の裏面前部に隙間なく密接し、フレーム１の位置ずれやガタツキを有効に防止する。
【００２８】
カセット２０は、図５ないし図１２に示すように、複数枚のフレーム１を上下に並べて収納可能な大きさに形成され、内部背面に、フレーム１用の一対の支持リテーナ２２が配設されており、内部両側には、複数枚のフレーム１を水平に支持可能な複数の棚板２４が対設されるとともに、この複数の棚板２４に支持されたフレーム１が前方に飛び出すのを防止する一対の飛び出し防止機構２７が対設される。
【００２９】
カセット２０の底部、上部、背面部、及び両側部には、軽量化等に資する複数の開口２１がそれぞれ形成され、カセット２０の内部背面の中央と両側との境界付近には、フレーム１用の支持リテーナ２２がそれぞれ螺着される。各支持リテーナ２２は、所定の樹脂を含有した成形材料により細長い縦長のバーに成形され、カセット２０の正面方向に指向する前面に、複数の支持突部２３が上下方向に所定のピッチで配列されており、各支持突部２３にフレーム１の後部が支持される。
【００３０】
複数の棚板２４は、カセット２０の内部両側の後方にそれぞれ螺着されて相対向する左右一対の第一棚板２５と、カセット２０の内部両側の前方にそれぞれ螺着されて相対向する左右一対の第二棚板２５Ａとを備え、隣接する第一、第二棚板２５・２５Ａの隙間に飛び出し防止機構２７が介在される。
【００３１】
各第一棚板２５は、所定の樹脂を含有した成形材料により略平板に成形され、対向面に複数の棚片２６が上下方向に所定のピッチで配列されており、各棚片２６上にフレーム１の側部が水平に支持され、かつフレーム１のハンドリング穴９がカセット２０の正面側に位置する。各第二棚板２５Ａについても、第一棚板２５と同様の成形材料により略平板に成形され、対向面に複数の棚片２６が上下方向に所定のピッチで配列されており、各棚片２６がフレーム１の側部を水平に支持したり、フレーム１をカセット２０の前後方向に誘導する。
【００３２】
各飛び出し防止機構２７は、図５や図１２に示すように、カセット２０の側部内面に上下動可能に支持されるスライド板２８と、このスライド板２８の表面に所定のピッチで並設されて第一棚板２５の前方に位置するフレーム１用の複数の規制片２９と、スライド板２８を弾圧付勢する複数のコイルバネ３０とを備えて構成される。
【００３３】
スライド板２８は、カセット２０にレールガイドを介し縦長に嵌合支持され、第一、第二棚板２５・２５Ａの間に介在される。このスライド板２８は、少なくとも下端部がカセット２０の底部の貫通孔を貫通して下方に突出し、半導体製造装置のテーブル等に接触する操作部に屈曲形成される。また、複数の規制片２９は、第一、第二棚板２５・２５Ａの複数の棚片２６のピッチに応じて配列される。また、複数のコイルバネ３０は、例えばスライド板２８の下部と上部又は上端部とにそれぞれ嵌通され、スライド板２８を下方に弾圧付勢するよう機能する。
【００３４】
このような飛び出し防止機構２７は、カセット２０が搬送され、スライド板２８の操作部が半導体製造装置のテーブル等に接触せず、操作部が押圧操作されない場合には、コイルバネ３０が圧縮することなくスライド板２８を下方に弾圧付勢し、第一棚板２５の棚片２６に支持されたフレーム１の前方に規制片２９が衝突可能に位置し、この規制片２９がフレーム１のカセット２０前方への飛び出しを有効に規制する。
【００３５】
これに対し、スライド板２８の操作部が半導体製造装置のテーブル等に接触し、操作部が押圧操作される場合には、コイルバネ３０が圧縮されてスライド板２８を上昇させ、フレーム１の前方に位置した規制片２９が上昇し、この規制片２９がフレーム１との衝突を回避してフレーム１のカセット２０前方への取り出しを可能とする。
【００３６】
ところで、カセット２０は、部品点数を削減し、組立性や作業性を向上させる観点から、図７ないし図１０に示すように、相互に対向する下枠体３１と上枠体３５とに二分割され、これら下枠体３１と上枠体３５とが被挟持フランジ４０を挟持することにより、強固に嵌合して組み立てられることが好ましい。
【００３７】
下枠体３１は、例えば加工性や耐食性等に優れる軽量のアルミニウム板等により正面の開口した縦断面略Ｕ字形に屈曲形成され、両側部３２の上端に、組立用の複数の第一噛合片３３がカセット２０の前後方向に所定の隙間をおいてそれぞれ並設されており、各第一噛合片３３が細長い平面矩形に形成されてカセット２０の外方向に水平に突出する。
【００３８】
下枠体３１の底部は、軽量化等の観点から前方が左右横方向に横長に開口形成され、中央の一部分には、左右横方向に横長の開口２１が形成されており、後方には、複数の開口２１が左右に並べて形成される。下枠体３１の底部中央と底部後方とには、平面視で略Ｙ字形を描く取付孔がそれぞれ開口形成され、この複数の取付孔に、樹脂製の位置決め具３４がそれぞれ螺着される。また、下枠体３１の各側部３２には、軽量化等に資する複数の開口２１がカセット２０の前後方向に並べて形成され、この複数の開口２１が第一、第二棚板２５・２５Ａに内側から被覆される。
【００３９】
上枠体３５は、例えばアルミニウム板等により正面の開口した縦断面略逆Ｕ字形に屈曲形成され、両側部３６の下端に、組立用の複数の第二噛合片３７がカセット２０の前後方向に所定の隙間をおいてそれぞれ並設される。この上枠体３５は、複数のフレーム１を適切に収納する観点から、下枠体３１よりも背が高く形成される。
【００４０】
上枠体３５の上部は、軽量化等のため、前方が左右横方向に横長に開口形成され、中央の一部分には、左右横方向に横長の開口２１が形成されており、後方には複数の開口２１が左右に並べて形成される。上枠体３５の上部には、フレーム１用の着色された透明の保護板３８が必要に応じて螺着されたり、上枠体３５の上部中央と後方とには、図示しない工場の天井ロボットに把持される搬送フランジ３９が選択的に螺着される（図６参照）。また、上枠体３５の各側部３６には、軽量化等のため、複数の開口２１がカセット２０の前後方向に並べて形成され、この複数の開口２１が第一、第二棚板２５・２５Ａに内側から被覆される。
【００４１】
複数の第二噛合片３７は平面略櫛歯形に配列され、隣接する第二噛合片３７と第二噛合片３７との間の所定の隙間は、第一噛合片３３が嵌合可能な大きさに区画される。各第二噛合片３７は、第一噛合片３３間の隙間に嵌合可能な細長い平面矩形に形成され、カセット２０や上枠体３５の外方向に水平に突出する。
【００４２】
このような下枠体３１と上枠体３５とは、嵌合して組み立てられる場合に、下枠体３１の平面略櫛歯形に並んだ複数の第一噛合片３３間の隙間に上枠体３５の複数の第二噛合片３７が嵌入されてこれら複数の第一、第二噛合片３３・３７をカセット２０の前後方向において噛合させ、複数の第一噛合片３３が第二噛合片３７の上方に位置するとともに、複数の第二噛合片３７が第一噛合片３３の下方に位置し、複数の第一、第二噛合片３３・３７の上下間に、カセット２０の前後方向に伸びる被挟持フランジ４０が水平に挟持され、かつ螺着される。
【００４３】
被挟持フランジ４０は、図１１に示すように、断面略凸字形の細長い板に形成され、カセット２０の側部外面に対向する内側面長手方向に複数の螺子穴４１が所定の間隔で穿孔されており、各螺子穴４１にカセット２０の内部から側部を貫通した螺子が螺挿される。この被挟持フランジ４０の外側部には、半導体製造装置に対する位置合わせ用の切り欠き４２が平面三角形に形成される。
【００４４】
上記構成において、カセット２０に半導体ウェーハＷを挿入して保護する場合には、半導体ウェーハＷを粘着保持したフレーム１の前部を一対の把持ハンド１１・１１Ａが挟持するとともに、フレーム１のハンドリング穴９に上方の把持ハンド１１の突部１２が密嵌し、その後、カセット２０の内部に把持ハンド１１・１１Ａがアクセスして複数の棚板２４の棚片２６にフレーム１が水平に支持される。
【００４５】
上記構成によれば、フレーム１が重い金属製ではなく、軽い樹脂製なので、例えフレーム１を口径４５０ｍｍの半導体ウェーハＷ用に形成しても、フレーム１の質量増大を大幅に抑制することができる。また、フレーム１のハンドリング穴９と把持ハンド１１の突部１２とが嵌合係止するので、例えフレーム１が重くなっても、フレーム１を確実にハンドリングし、その姿勢を安定させることができる。
【００４６】
この結果、例えロボット１０でハンドリングする場合にも、ハンドリングに支障を来すことがなく、フレーム１が脱落して高価な半導体ウェーハＷの破損や損傷を招くおそれを排除することができる。また、下方の把持ハンド１１Ａのゴム層１３がフレーム１の裏面前部に隙間なく密接するので、把持ハンド１１・１１Ａの挟持時にフレーム１に作用する衝撃を緩和するという緩衝効果の他、フレーム１の位置ずれや傾きを防ぐことが可能になる。
【００４７】
また、フレーム１の裏面ではなく、表面８の前部にハンドリング穴９を穿孔するので、ハンドリング穴９が粘着テープ３に被覆され、ハンドリングに支障を来すことがない。さらに、フレーム１が樹脂製であるから、例えフレーム１の表面８の後部等にＲＦＩＤシステムのＲＦＩＤタグを貼着しても、通信特性に何ら悪影響を及ぼすことがない。
【００４８】
次に、図１３は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、上方の把持ハンド１１のフレーム表面８に対向する対向面に、フレーム１のハンドリング穴９に隙間を介し嵌合するピン形の突部１２を形成するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、汎用性のある細いピンを利用して突部１２とすることができるので、把持ハンド１１の製造や改良が容易になるのは明らかである、また、突部１２の形状の多様化を図ることもできる。
【００４９】
なお、上記実施形態では口径４５０ｍｍのシリコンウェーハを示したが、口径４５０ｍｍ以上のシリコンウェーハでも良い。また、ハンドリング穴９は、フレーム表面８の前部、後部、一側部、他側部、又は両側部に適宜穿孔しても良い。このハンドリング穴９は、平面台形ではなく、平面矩形、多角形、円形、楕円形、断面三角形や矩形等に適宜形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明に係る半導体ウェーハ用フレームは、半導体の製造分野で使用される。
【符号の説明】
【００５１】
１        フレーム
２        中空部
３        粘着テープ
４        前部
５        後部
６        両側部
７        切り欠き
８        表面
９        ハンドリング穴
９ａ      壁面
９ｂ      湾曲面
１０      ロボット
１１      把持ハンド
１１Ａ    把持ハンド
１２      突部
１３      ゴム層
２０      カセット
２４      棚板
２７      飛び出し防止機構
３１      下枠体
３５      上枠体
４０      被挟持フランジ
Ｗ        半導体ウェーハ
【図１】
2014135349.tif 000003
【図２】
2014135349.tif 000004
【図３】
2014135349.tif 000005
【図４】
2014135349.tif 000006
【図５】
2014135349.tif 000007
【図６】
2014135349.tif 000008
【図７】
2014135349.tif 000009
【図８】
2014135349.tif 000010
【図９】
2014135349.tif 000011
【図１０】
2014135349.tif 000012
【図１１】
2014135349.tif 000013
【図１２】
2014135349.tif 000014
【図１３】
2014135349.tif 000015