(57)【要約】【課題】外周に面取り部等を有するウエハ等の板状部材を載置面に載置した状態で上方から流体を吹き付けときに、流体の反力で板状部材が浮き上がって割れてしまうようなことがない保持装置及び保持方法を提供することにある。【解決手段】載置面１２Ｂに載置されたウエハＷＦに上方から流体を吹き付けて所定の加工を行う際に、ウエハＷＦの外縁ＷＦＡに設けられた面取り加工部から流体が入り込んだときの反力でウエハＷＦが載置面１２Ｂから浮き上がることを規制する規制手段１３を備えて保持装置１０が構成されている。規制手段１３は、ウエハＷＦの外縁ＷＦＡに沿って支持手段１２に設けられた凹溝２２若しくはスロット２８と、吹付けられた流体を吸引する流体吸引手段２３とを備えて構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状部材を載置する載置面が設けられた支持手段を備え、板状部材の上面側から流体を吹き付けて加工する加工装置に用いられる保持装置であって、
前記板状部材と載置面との間に流体が侵入することを規制する規制手段を備えたことを特徴とする保持装置。
【請求項２】
前記規制手段は、前記板状部材の外縁よりも外側の載置面に設けられた流路を備えたことを特徴とする請求項１記載の保持装置。
【請求項３】
前記規制手段は、前記流体を吸引する流体吸引手段を備えたことを特徴とする請求項１又は２記載の保持装置。
【請求項４】
前記規制手段は、流体を導くガイド手段を備えたことを特徴とする請求項１ないし３の何れかに記載の保持装置。
【請求項５】
載置面に板状部材を載置した状態で、板状部材の上面側から流体を吹き付けて加工する際の板状部材の保持方法であって、
前記板状部材と載置面との間に流体が侵入しないように規制する工程を備えたことを特徴とする保持方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は保持装置及び保持方法に係り、更に詳しくは、載置面に載置された板状部材に上方から流体を吹き付けて加工を行う際に、当該板状部材の浮き上がりを規制して載置面上に保持することができる保持装置及び保持方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ（以下、単に、「ウエハ」と称する場合がある）等の板状部材は、保持装置に保持した状態で、水や薬液、空気等の流体を表面に吹き付けて表面に各種の加工を施す場合がある。
保持装置としては、図３に示されるように、テーブル３０に板状部材ＷＦを載置した状態で吸着可能な載置面３１を構成する孔質部材３２及び減圧手段３３を備えた構成が知られており、板状部材ＷＦへの加工は、載置面３１に板状部材ＷＦを吸着保持した状態で、ノズル３４を介して上方より流体を吹き付けながら行われるようになっている。
なお、特許文献１には、ウエハ等の板状部材を加工する際の当該板状部材の保持装置が開示され、また、特許文献２には、ウエハ等の板状部材に高圧水を噴射する加工装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３５６３５７号公報
【特許文献２】特開２０１０−１７９３７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ウエハ等の板状部材ＷＦは、外縁に面取り加工や曲面加工が施されている場合が多く、板状部材ＷＦの上方から流体を吹き付けたときに、図３に示されるように、板状部材ＷＦの外縁ＷＦＡに施された面取り加工部や曲面加工部から流体が入り込み、当該板状部材ＷＦが浮き上がり、板状部材ＷＦにストレスを与えたり、破損させてしまったりするという不都合を招来する。
【０００５】
［発明の目的］
本発明の目的は、板状部材に流体を吹き付けて加工を行うとき、板状部材が載置面から浮き上がることを防止することができる板状部材の保持装置及び保持方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するため、本発明は、板状部材を載置する載置面が設けられた支持手段を備え、板状部材の上面側から流体を吹き付けて加工する加工装置に用いられる保持装置であって、前記板状部材と載置面との間に流体が侵入することを規制する規制手段を備える、という構成を採っている。
【０００７】
本発明において、前記規制手段は、前記板状部材の外縁よりも外側の載置面に設けられた流路を備える、という構成を採っている。
【０００８】
また、前記規制手段は、前記流体を吸引可能な流体吸引手段を備える、という構成を採っている。。
【０００９】
更に、前記規制手段は、流体を導くガイド手段を備えた構成としてもよい。
【００１０】
また、本発明は、載置面に板状部材を載置した状態で、板状部材の上面側から流体を吹き付けて加工する際の板状部材の保持方法であって、前記板状部材と載置面との間に流体が侵入しないように規制する工程を備える、という手法を採っている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、規制手段を設けたことで、板状部材と載置面との間に入り込もうとする流体を別方向に導くことができ、板状部材が載置面から浮き上がることを防止することができ、当該板状部材にストレスを与えたり、破損させてしまったりするという不都合を防止することができる。
また、規制手段が支持手段に設けられた流路を備えた構成であれば、簡易な構成で規制手段を構成することができる。
更に、規制手段が流体吸引手段を含む構成であれば、板状部材と載置面との間に入り込もうとする流体を積極的に別方向に導くことができる。
また、規制手段が流体を導くガイド手段を含む構成の場合、流体が散乱して雰囲気を塵埃等で汚染してしまうことを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（Ａ）は実施形態に係る保持装置の概略側面断面図、（Ｂ）はその概略平面図。
【図２】変形例を示す保持装置の概略側面断面図。
【図３】従来例を示す保持装置の概略側面断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
なお、本実施形態において基準となる図を挙げることなく、例えば、上、下、左、右、または、前、後といった方向を示した場合は、全て図１（Ａ）を正規の方向（付した番号が適切な向きとなる方向）から観た場合を基準とし、上、下、左、右方向が紙面に平行な方向であり、前が紙面に直交する手前方向、後が紙面に直交する奥方向とする。
【００１４】
保持装置１０は、図１（Ａ）に示されるように、板状部材としてのウエハＷＦを載置する載置面１２Ｂが設けられた支持手段１２を備え、ウエハＷＦの上面側から流体を吹き付けて加工する加工装置に用いられるものであり、ウエハＷＦと載置面１２Ｂとの間に流体が侵入することを規制する規制手段１３を備えて構成されている。ウエハＷＦは、その外縁ＷＦＡに曲面加工が施されており、下面に貼付された第１接着シートＡＳ１上で個片化され、上面に第２接着シートＡＳ２が貼付されている。
【００１５】
前記支持手段１２は、テーブル本体１２Ａと、当該テーブル本体１２Ａの中央部に形成された円形の凹部１７と、当該凹部１７内に設けられた多孔質部材１８と、下面の中央部に形成され凹部１７に連通した減圧用通路２０と、当該減圧用通路２０及び多孔質部材１８を介して多孔質部材１８の上面に吸引力を付与する減圧ポンプや真空エジェクタ等の吸引手段２１とを備え、テーブル本体１２Ａ及び多孔質部材１８の上面が載置面１２Ｂとされる。
【００１６】
前記規制手段１３は、ウエハＷＦの外縁ＷＦＡよりも外側の載置面１２Ｂ上に配置されるとともに、凹部１７と同心円環状に設けられた流路としての凹溝２２と、当該凹溝２２に吸引用通路２６を介して載置面１２Ｂに吹き付けられる流体を吸引可能な減圧ポンプや真空エジェクタ等の流体吸引手段２３と、凹溝２２の外側に設けられて当該凹溝２２内に流体を導くガイド手段２４とを備えて構成されている。
【００１７】
前記ガイド手段２４は、断面視略４分の１円弧状のパイプ部材からなり、テーブル１２の凹部１７と同心円環状となるように載置面１２Ｂ上に支持され、上部が凹溝２２の上方領域を覆い、ウエハＷＦの通過を許容する内縁２４Ａを備えている。
【００１８】
なお、支持手段１２の上方には、図示しない駆動機器によって前後左右方向に移動可能に設けられ、ウエハＷＦにガス、混合ガス、大気等の気体や、水、薬液、混合液等の液体等の流体を吹き付けるノズル２５が配置されれている。
【００１９】
次に、本実施形態における保持装置の動作について説明する。
【００２０】
まず、図示しない搬送手段が支持手段１２の載置面１２ＢにウエハＷＦを載置すると、支持手段１２が吸引手段２１を駆動し、第１接着シートＡＳ１を介してウエハＷＦの下面を載置面１２Ｂで吸着保持するとともに、規制手段１３が流体吸引手段２３を駆動し、凹溝２２での吸引を開始する。この状態で、図示しない駆動機器によりノズル２５が流体を吹き付けつつ、個片化されたウエハＷＦの溝に沿って移動する。
【００２１】
ウエハＷＦの外縁ＷＦＡの上部にノズル２５が位置して流体の吹き付けが行われる際、流体が載置面１２Ｂで反射し、外縁ＷＦＡに施された曲面加工部から当該ウエハＷＦと載置面１２Ｂとの間に侵入してしまい、ウエハＷＦを浮き上がらせてしまう場合があるが、凹溝２２を設けたことにより、載置面１２Ｂに吹付けられる流体は、当該載置面１２Ｂで殆ど反射することなく凹溝２２に導入される。しかも、流体吸引手段２３によって流体を積極的に別方向に導くことができる上、ガイド手段２４によって流体が散乱して雰囲気を塵埃で汚染してしまうことを防止することができる。
【００２２】
従って、このような実施形態によれば、ウエハＷＦに流体を吹き付けて加工を行うとき、当該ウエハＷＦが載置面１２Ｂから浮き上がることを防止することができる保持装置を提供することができる。
【００２３】
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加え、以下に示す種々の構成を採用することができる。
【００２４】
例えば、図２に示されるように、内側テーブル２７Ａと、外側テーブル２７Ｂとにより支持手段２７を形成し、内側テーブル２７Ａの外周と外側テーブル２７Ｂの内周との間に流路としてのスロット２８を形成するように構成してもよい。この際、少なくとも内側テーブル２７Ａ側の上端を上部内側に向くように傾斜させることが好ましく、これにより、流体が傾斜面に沿って下方に流れるので、流体をスロット２８に導入し易くすることができる。このような変形例によれば、内側テーブル２７Ａと外側テーブル２７Ｂとの単なる組み合わせでスロット２８を形成することができる、という効果を得る。
また、凹溝２２に変えて、テーブル本体１２Ａの上面から下面にかけて貫通する複数の孔で形成してもよく、孔を流体吸引手段２３で吸引するようにしてもよい。
また、流体吸引手段２３は、流路を介して流体を吸引するものに限らず、吹付けられた流体を直接吸引するように設けてもよい。
【００２５】
更に、凹溝２２やガイド手段２４は、凹部１７と同心でなくてもよいし、平面視円環状でなく断続的に設けてもよいし、平面視多角形状であってもよい。
また、ガイド手段２４は、必ずしも設ける必要はない。
更に、ガイド手段２４は、断面視４分の１円弧状でなく、断面視直線形状としたり、断面視屈曲形状としたりすることができる。
【００２６】
また、前記実施形態では、板状部材として半導体ウエハＷＦを示したが、その他のガラス板、鋼板、または、樹脂板等、流体を吹き付けて所定の加工を必要とする他の板状部材も対象とすることができ、半導体ウエハは、シリコンウエハや化合物ウエハであってもよい。このような半導体ウエハに貼付する接着シートは、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフイルムに限らず、その他の任意のシート、フィルム、テープ等、任意の用途、形状の接着シート等が適用できる。更に、ウエハＷＦに貼付した第１、第２接着シートＡＳ１、ＡＳ２はなくてもよい。
【符号の説明】
【００２７】
１０  保持装置
１２  支持手段
１２Ｂ  載置面
１３  規制手段
２２  凹溝（流路）
２３  流体吸引手段
２４  ガイド手段
２７  支持手段
２８  スロット（流路）
ＷＦ  半導体ウエハ（板状部材）
ＷＦＡ  外縁
【図１】
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【図２】
2014056950.tif 000004
【図３】
2014056950.tif 000005