(57)【要約】【課題】ＬＥＤ素子の実装が容易であり、曲げが可能で、自由な形状に切断することができるＬＥＤ配線基板を提供することである。【解決手段】積層された陰極層と第１絶縁層とＬＥＤ素子電極層と第２絶縁層とを有し、ＬＥＤ素子電極層は格子状の陽極部とこの陽極部に囲まれた閉領域に配置された帯状の陰極部を有し、第２絶縁層に用いられた熱硬化性エポキシ樹脂は陽極部と陰極部との空隙を満たし、ＬＥＤ素子を接着するためのハンダからなるＬＥＤ素子接着面が陰極部と陽極部の表面に第２絶縁層から露呈して設けられており、陰極部のＬＥＤ素子接着面には第１絶縁層と陰極層とを貫通する少なくとも１つの貫通孔が設けられ、ＬＥＤ素子を接着する際にＬＥＤ素子接着面に塗布して用いたハンダが貫通孔に流れ込んで満たすことにより陰極部と陰極層とを通電可能状態にする。【選択図】図１
2014056855.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面にＬＥＤ素子が実装されるＬＥＤ配線基板であって、銅板を用いた陰極層と、前記陰極層の上に積層されたガラスエポキシ樹脂からなる第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に積層されＬＥＤ素子を通電させることを可能にするＬＥＤ素子電極層と、前記ＬＥＤ素子電極層の上に積層された熱硬化性エポキシ樹脂からなる第２絶縁層とを有し、
前記ＬＥＤ素子電極層は、銅を用いた格子状の陽極部と、前記格子状の陽極部に囲まれた閉領域に前記格子状の陽極部に接触することなく配置された銅を用いた帯状の陰極部とを有し、
前記第２絶縁層の熱硬化性エポキシ樹脂は、前記格子状の陽極部と前記帯状の陰極部との空隙を満たしており、
前記格子状の陽極部と前記帯状の陰極部とにＬＥＤ素子を接着するためのハンダからなるＬＥＤ素子接着面が、前記格子状の陽極部の表面と前記帯状の陰極部の表面とに前記第２絶縁層から露呈して設けられ、
前記帯状の陰極部の前記ＬＥＤ素子接着面には前記第１絶縁層と前記陰極層とを貫通する少なくとも１つの貫通孔が設けられ、
ＬＥＤ素子を接着する際に前記ＬＥＤ素子接着面に塗布して用いたハンダが前記貫通孔に流れ込んで満たすことにより前記帯状の陰極部と前記陰極層とを通電可能状態にすることを特徴とするＬＥＤ配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ素子の実装が容易であり、曲げが可能で、自由な形状に切断することができるＬＥＤ配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のＬＥＤ配線基板（以下、誤解がない場合には、単に「基板」と略す場合がある。）は、通常１ｍｍ以上の厚みを有しており、自由な形状に切断するためには、専用の工具を必要とし、また、基板を曲げることができなかった。なお、簡単に切断できるものとして、あらかじめ切れ目を入れておくという手法が提案されている（特許文献１）。
【０００３】
通常、ＬＥＤ素子を希望する位置に配置して発光させようとする場合には、基板に個々のＬＥＤ素子を配置した後で配線しハンダ付けするか、あらかじめ配線してからＬＥＤ素子をハンダ付けして接着していた。
【０００４】
また、場合によっては、配線回路の設計をする必要があり、そのためにＬＥＤ素子を接着する場所の選択が限られていたという状況にあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−５９７９３
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のＬＥＤ配線基板が曲げにくく、また、切断するのに専用の工具が必要であったのは、曲げにくい材料を用いて基板を構成していたからである。また、切断しにくいのは、基板に切断しにくい材料を用いていたということのほかに、基板自体に厚みがあったからである。
【０００７】
配線の問題は、配線回路を設計する必要があることにある。また、基板に予め回路を形成しておいた場合には、基板を切断するともう一度回路を形成しなければならないという問題が生じる。また、ＬＥＤ素子の実装に手間がかかるのは、ＬＥＤ素子を一つ一つ基板にハンダ付けする必要があることにある。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、基板に配置したＬＥＤ素子を半田こてを使用することなく、容易に基板に実装することができ、また、ＬＥＤ素子の配線回路を設計してＬＥＤ素子の配線を行う必要がなく、更に、曲げが可能で、切断するのに専用の工具が必要ではないＬＥＤ配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決する本発明は、表面にＬＥＤ素子が実装されるＬＥＤ配線基板であって、銅板を用いた陰極層と、前記陰極層の上に積層されたガラスエポキシ樹脂からなる第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上に積層されＬＥＤ素子を通電させることを可能とするＬＥＤ素子電極層と、前記ＬＥＤ素子電極層の上に積層された熱硬化性エポキシ樹脂からなる第２絶縁層とを有する。
【００１０】
そして、前記ＬＥＤ素子電極層は、銅を用いた格子状の陽極部と、前記格子状の陽極部に囲まれた閉領域に前記格子状の陽極部に接触することなく配置された銅を用いた帯状の陰極部とを有し、前記第２絶縁層の熱硬化性エポキシ樹脂は、前記格子状の陽極部と前記帯状の陰極部との空隙を満たしている。そして、前記格子状の陽極部と前記帯状の陰極部とにＬＥＤ素子を接着するためのハンダからなるＬＥＤ素子接着面が、前記格子状の陽極部の表面と前記帯状の陰極部の表面とに前記第２絶縁層から露呈して設けられている。
【００１１】
前記帯状の陰極部の前記ＬＥＤ素子接着面には前記第１絶縁層と前記陰極層とを貫通する少なくとも１つの貫通孔が設けられ、ＬＥＤ素子を接着する際に前記ＬＥＤ素子接着面に塗布して用いたハンダが前記貫通孔に流れ込んで満たすことにより前記帯状の陰極部と前記陰極層とを通電可能状態にしている。
【００１２】
本発明のＬＥＤ配線基板では、ＬＥＤ素子電極層が格子状の陽極部と帯状の陰極部とを有しており、格子状の陽極部とその格子に囲まれた閉領域に配置された帯状の陰極部という位置関係により、概ね碁盤の目状態にＬＥＤ素子接着面を作成することが可能となっている。碁盤の目状態にＬＥＤ素子接着面を作成されるので、ＬＥＤ素子の配置位置の自由度が高くなっている。
【００１３】
また、本発明のＬＥＤ配線基板では、陽極部が格子状の形状であるので、ＬＥＤ配線基板を切断しても、陽極部は繋がっている。また、陰極部が格子状の陽極部に囲まれた閉領域に位置し、ＬＥＤ素子を実装した場合には、ＬＥＤ素子を接着した帯状の陰極部が陰極層と通電可能な状態で繋がるように構成されている。従って、本発明のＬＥＤ配線基板は、陽極部と陰極部を含んでいれば、切断しても、通電可能な状態を維持することが可能となる。
【００１４】
本発明のＬＥＤ配線基板では、第２絶縁層として、熱硬化性エポキシ樹脂を用いており、格子状の陽極部と帯状の陰極部との間の絶縁をすると同時に、ハンダからなるＬＥＤ素子接着面の周りの領域にハンダが付着することを防止している。仮にハンダが外に流れ出して他の導電体に繋がるとそこが通電可能な状態になってしまう。つまり、熱硬化性エポキシ樹脂は、絶縁機能のほかにソルダーレジストの機能を担っている。従って、本発明のＬＥＤ配線基板にＬＥＤ素子を接着するために使用したハンダペーストがＬＥＤ素子接着面以外に広がることも防止している。
【００１５】
更に、本発明は、一番下の層を銅板からなる陰極層とし、配線のための空間が別途形成する必要ないので、厚みを少なくして作成することが可能である。つまり、曲げやすく、切断しやすくなっている。
【００１６】
また、本発明のＬＥＤ配線基板では、ＬＥＤ素子を実装したい箇所のＬＥＤ素子接着面に自動ハンダ用ハンダペーストを付着し、その上に適切な大きさのＬＥＤ素子を陰極と陽極との間違えないように配置して、このＬＥＤ配線基板を適切な温度で加熱すれば、ＬＥＤ素子は一度にそれぞれの陽極部と陰極部とに接着する。また、溶けたハンダペーストが帯状の陰極の貫通孔に流れ込み、陰極層とＬＥＤ素子電極層の帯状の陰極部とが通電可能の状態になる。本発明のＬＥＤ素子接着面に予め塗布されたハンダは、ハンダペーストが付着しやすくするためと、貫通孔の通電状態を高めるためのものである。
【００１７】
従って、本発明のＬＥＤ配線基板は、ＬＥＤ素子を１つ１つハンダ付けする必要もないし、また、後からＬＥＤ素子を配線する必要もない。陽極は格子状の陽極部として繋がっているし、ＬＥＤ素子を本発明の基板に接着させるために用いたハンダが貫通孔を満たすことで帯状の陰極部と陰極層とが貫通孔を介して繋がるからである。このような構成により、ＬＥＤ素子を接着すれば、ＬＥＤ素子の配線が自動的に完了することが可能となる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のＬＥＤ配線基板は、概ね厚さ０．５ｍｍ程度に作成することが可能である。その結果、曲げやすく、切断することも容易である。また、ＬＥＤ素子の回路設計する必要もなく、切断することで、配線の設計をやり直す必要もない。更に、ＬＥＤ素子の配線を繋いでいくという手間を省くことができるし、一つ一つのＬＥＤ素子をハンダ付けして接着するという作業も必要がない。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施例のＬＥＤ配線基板を、帯状の陰極部と格子状の陽極部とが交互に並ぶ方向（横方向）で、帯状の陰極部にあけられた貫通孔を含むように、切断した切断面の模式図である。
【図２】同実施例のＬＥＤ配線基板を、図１の切断面の方向とは直交する方向（縦方向）で、ＬＥＤ素子接着面を含むように、格子状の陽極部を切断した切断面の模式図である。
【図３】同実施例のＬＥＤ配線基板を、図１の切断面の方向とは直交する方向（縦方向）で、帯状の陰極部にあけられた貫通孔を含むように、帯状の陰極部を切断した切断面の模式図である。
【図４】ＬＥＤ素子を実装した状態の同実施例のＬＥＤ配線基板を、図１と同じ地点で切断した切断面の模式図である。
【図５】上から見た同実施例のＬＥＤ配線基板の帯状の陰極部と格子状の陽極部の大きさと位置関係及びＬＥＤ素子接着面の大きさと位置関係を模式的に示した図である。
【図６】上から見た同実施例のＬＥＤ配線基板の写真である。
【図７】同実施例のＬＥＤ配線基板を鋏で切断している状態を示した写真である。
【図８】文字「あ」に切断した同実施例のＬＥＤ配線基板の写真である。
【図９】同実施例のＬＥＤ配線基板にＬＥＤ素子を実装するために注射器でハンダペーストを塗布している状態の写真である。
【図１０】ＬＥＤ素子を実装した同実施例のＬＥＤ配線基板の写真である。
【図１１】曲げた状態の同実施例のＬＥＤ配線基板の写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下において、本発明のＬＥＤ配線基板の一実施例を、図面を参照しつつ、説明する。なお、本発明のＬＥＤ配線基板は、本実施例に限定されるものではない。本発明の範囲内で、変形して実施することは可能である。
なお、本実施例では、使用が好適と想定しているＬＥＤ素子の仕様は以下のとおりである。
製造者：Ｗｅｌｌｙｐｏｗｅｒ(台湾)
品番  ：ＬＥＤ３０２０
入力電圧：ＤＣ３．１Ｖ−３．２Ｖ
動作電流：２０ｍＡ (最大３０ｍＡ)
消費電力：０．１１Ｗ
サイズ：３．０mm（縦）、２．０mm（幅）、１．３mm（高）
このＬＥＤ素子以外でも、同じタイプのＬＥＤ素子であれば勿論好適であるし、それ以外に適当なＬＥＤ素子を選択して使用することができる。
【００２１】
（構成）
本実施例のＬＥＤ配線基板の構成について、説明する。実施例のＬＥＤ配線基板１００は、縦が３９０ｍｍ、横が４４０ｍｍの長方形で、厚みが概ね０．５６ｍｍの板状の積層体である。本実施例のＬＥＤ配線基板１００に関する記載では、縦、横、厚みという語は上述の縦、横、厚みの意味で使用する。
【００２２】
本実施例のＬＥＤ配線基板は、下から銅板の陰極層１０、その上にガラスエポキシ樹脂の第１絶縁層２０が積層されている。この第１絶縁層２０の上には、銅板を用いて作成された帯状の陰極部３０ａと格子状の陽極部３０ｂが積層されている。この帯状の陰極部３０ａと格子状の陽極部３０ｂとでＬＥＤ素子電極層が構成される。
【００２３】
これら帯状の陰極部３０ａと格子状の陽極部３０ｂの形状、位置関係は以下のとおりである。
格子状の陽極部３０ｂは、横方向ラインの幅が０．９６ｍｍ、縦方向ラインの幅が３．０ｍｍである。そして、格子状の陽極部３０ｂに囲まれた閉領域は、縦方向が６．０８ｍｍで横方向が３．５ｍｍである。
帯状の陰極部３０ａは縦方向（長い方）の長さが５．２８ｍｍで、横方向の長さが１．５ｍｍである。
格子状の陽極部３０ｂに囲まれた閉領域に帯状の陰極部３０ａの長い方を縦方向にして１つの閉領域に１つの帯状の陰極部３０ａが設けられている。
格子状の陽極部３０ｂと帯状の陰極部３０ａの空隙は、縦方向はいずれも０．4ｍｍであり、横方向はいずれも１．０ｍｍである。
【００２４】
このように配置された帯状の陰極部３０ａと格子状の陽極部３０ｂの上に、熱硬化性エポキシ樹脂の第２絶縁層４０が積層されている。この熱硬化性エポキシ樹脂は、帯状の陰極部３０ａと格子状の陽極部３０ｂの空隙も満たしている。
第２絶縁層４０の熱硬化性エポキシ樹脂が帯状の陰極部３０ａと格子状の陽極部３０ｂとの空隙を満たしているので、帯状の陰極部３０ａと格子状の陽極部３０ｂとが電気的に通電することを防止している。
【００２５】
熱硬化性エポキシ樹脂を用いた第２絶縁層４０は、帯状の陰極部３０ａと格子状の陽極部３０ｂの全て覆っているのではなく、帯状の陰極部３０ａと格子状の陽極部３０ｂの表面にはハンダを用いたＬＥＤ素子接着面５０が設けられており、このＬＥＤ素子接着面５０には、第２絶縁層４０の熱硬化性エポキシ樹脂の皮膜は形成されていない。
【００２６】
この熱硬化性エポキシ樹脂は、上述したように、ＬＥＤ素子電極層を構成する格子状の陽極部３０ｂと帯状の陰極部３０ａの空隙を満たし、格子状の陽極部３０ｂと帯状の陰極部３０ａとの電気絶縁を行う。また、ソルダーレジストの役割も担っている。従って、ＬＥＤ素子接着面５０を形成するハンダが格子状の陽極部３０ｂと帯状の陰極部３０ａのＬＥＤ素子接着面５０以外の表面に付着することを防止している。
【００２７】
格子状の陽極部３０ｂと帯状の陰極部３０ａの表面に設けられているＬＥＤ素子接着面５０の大きさ、位置は次の通りである。
いずれのＬＥＤ素子接着面５０も、横方向の辺と縦方向の辺からなる４角形であって、横方向の長さが１．５ｍｍであり、縦方向の長さが１．７６ｍｍである。
帯状の陰極部３０ａ上のＬＥＤ素子接着面５０は、図５に示すように、帯状の陰極部３０ａの縦方向の両端に設けられている。このＬＥＤ素子接着面５０の横方向の長さは帯状の陰極部３０ａの長さと同じである。帯状の陰極部３０ａは、縦方向に大きさが等しい３つの領域に分割されることになる。つまり、縦方向の上からＬＥＤ素子接着面５０、第２絶縁層４０そしてＬＥＤ素子接着面５０の順である。
格子状の陽極部３０ｂ上のＬＥＤ素子接着面５０は、帯状の陰極部３０ａに設けられたＬＥＤ素子接着面５０の横方向に３．２５ｍｍ離れた領域に設けられている。
【００２８】
帯状の陰極部３０ａの上に設けられたＬＥＤ素子接着面５０には、全て、直径が０．２５ｍｍの貫通孔７０が設けられている。位置は、貫通孔が開けられるＬＥＤ素子接着面５０の概ね中心である。これは、陰極層１０と帯状の陰極部３０ａとを電気的に繋ぐ役割を有している。１つの帯状の陰極部３０ａは、２つのＬＥＤ素子接着面５０を有しているので、１つの帯状の陰極部３０ａは、２つの貫通孔を有することになる。
この場合、縦方向に隣り合う貫通孔７０の距離は全て３．５２ｍｍとなる。また、貫通孔７０と横方向に隣にある格子状の陽極部３０ｂのＬＥＤ素子接着面５０の横方向の真ん中との距離は３．２５ｍｍとなる。この距離は、本実施例において使用を想定している長さが概ね３．０ｍｍ程度のＬＥＤ素子を実装するのに好適な距離である。
【００２９】
更に本実施例のＬＥＤ配線基板１００では、傷、錆びを防ぐために、第２絶縁層４０の表面とＬＥＤ素子接着面５０とに、ＴＡＮ処理によるコーティング層６０が形成されている。
本実施例のＬＥＤ配線基板の厚みは、概ね０．５６ｍｍである。
【００３０】
本実施例のＬＥＤ配線基板１００は、以下のように製造することができる。
（工程１）
陰極層１０として、縦×横が３９０ｍｍ×４４０ｍｍ、厚さが０．０６ｍｍの銅板を１枚、ガラスエポキシ樹脂の第１絶縁層２０として、縦×横が３９０ｍｍ×４４０ｍｍ、厚さが０．２８ｍｍのガラスエポキシFlame Retardant Type 4（以下、「ガラスエポキシＦＲ４」と略す。）の板を１枚、ＬＥＤ素子電極層として、縦×横が３９０ｍｍ×４４０ｍｍ、厚さが０．０６ｍｍの銅板を１枚用意する。そして、銅板、ガラスエポキシＦＲ４板、銅板の順に積層し、３５０℃〜４００℃の温度で、概ね８２，７１２Ｐａの圧力をかけて圧着する。
【００３１】
(工程２)
工程１で圧着された３層構成の積層体の下から３層目の銅板を、格子状の陽極部３０ｂと格子状の陽極部３０ａに囲まれた閉領域に配置された帯状の陰極部３０ａを作成するために、上述した形状、位置関係になるように切断して、帯状の陰極部３０ａと格子状の陽極部３０ｂになる銅の部分を残し、残りの部分はガラスエポキシＦＲ４板から引き剥がす。なお、この切断及び引き剥がしは、ＩＣ基板を作成する機械に、帯状の陰極部３０ａと格子状の陽極部３０ｂの大きさ及び位置関係が上述の大きさ、位置関係になるようにデータを入力して行うことができる。
【００３２】
（工程３）
工程２で作成された帯状の陰極部３０ａについて、針で０．２５mmの貫通孔７０を上述した位置に開けて、陰極層１０と帯状の陰極部３０ａとを繋ぐ。
【００３３】
（工程４)
工程３で作成された３層の積層体の表面に、熱硬化性エポキシ樹脂を用いて皮膜を形成する。本実施例では具体的な材料としては、ＴＡＩＷＡＮ  ＴＡＩＹＯ  ＩＮＫ  ＣＯ．，ＬＴＤのソルダーレジスト（商品品番はＰＳＲ４０００  ＣＡ−４０  ＷＴ０２）を用いる。帯状の陰極部３０ａのＬＥＤ素子接着面５０と格子状の陽極部３０ｂのＬＥＤ素子接着面５０の形成が予定されている部分が露呈するように、これらのＬＥＤ素子接着面５０が予定されている領域以外の表面をソルダーレジストである熱硬化性エポキシ樹脂で全面的に印刷して第２絶縁層４０を皮膜する。また、この工程では、黒の塗料で、図６の写真に写されている陰極を示す記号（−）と、陽極を示す記号(＋)も同時に印刷する。
【００３４】
(工程５)
工程４で作成された４層の積層体を自動ハンダ槽に通して、銅で形成された陰極層１０の裏側と、帯状の陰極部３０ａと格子状の陽極部３０ｂの表面の熱硬化性エポキシ樹脂の皮膜が形成されていない領域にハンダを付着する。このハンダの付着によりＬＥＤ素子接着面５０が形成される。なお、裏側に付着するハンダは広がってしまい、ほとんど厚みを有することはないが、熱硬化性エポキシ樹脂からなる第２絶縁層４０に囲まれた領域に付着したハンダはある程度の厚みを有して、ＬＥＤ素子接着面５０を形成することになる。なお、貫通孔７０に接する箇所のハンダは貫通孔７０の壁に沿って流れ込み、貫通孔７０を塞ぐことはない。  
【００３５】
(工程６)
更に、本実施例では、傷、錆びを防ぐために、第２絶縁層４０の表面とＬＥＤ素子接着面５０とに、ＴＡＮ処理によって、コーティング層６０を形成する。
【００３６】
なお、工程１と工程２においては、先に３層目の銅板（ＬＥＤ素子電極層）を適切なフィルムの上で工程２の所定の形状及び位置に切断する作業を先にしておいて、所定の形状及び位置に切断された銅板をフィルムの上に置いた状態でそのフィルムをガラスエポキシＦＲ４の層の上に積層し、工程１の手法で、３層の積層体を作ることもできる。
【００３７】
（使用法）
上述の実施例で製造したＬＥＤ配線基板は、以下のように使用することができる。
図７の写真が示すように、このＬＥＤ配線基板１００は、一般的な鋏を使用し、任意の形状に切り取ることができる。使用する工具は、鋏に限らず、切削工具を選ばない。図８の写真が示すように、「あ」という文字に切り取ることもできる。
【００３８】
このＬＥＤ配線基板１００にＬＥＤ素子を実装する場合は、ＬＥＤ素子を実装したい部位の陰極部のＬＥＤ接着面と陽極部のＬＥＤ接着面に、図９の写真が示すように、自動ハンダ用のハンダペーストを注射器で１０ｍｇ程度塗布する。ここでは、松尾ハンダ株式会社の商品名松尾ハンダＦＬＦ０１−ＢＺを用いた。そして、自動ハンダ用のハンダペーストの塗布された陰極部と陽極部に、ＬＥＤ素子の陰極と陽極とを正しく合わせて配置する。このとき、ＬＥＤ素子の配置する位置を選択することで、ＬＥＤ素子の配列によって形成される形状を所望の形状にすることができる。
【００３９】
ＬＥＤ素子の配置が終了したら、このＬＥＤ配線基板１００を概ね１６０℃から１８０℃に調整加熱された電熱器の上に乗せて、塗布されたすべての自動ハンダ用のハンダペーストが溶融するまで加熱する。全てのハンダペーストが溶融したら、ＬＥＤ配線基板１００を電熱器より外し、溶融したハンダペーストが固体化するまで自然冷却する。加熱は、前記温度でドライヤーで用いて加熱してもよい。図１０の写真で、ＬＥＤ素子を実装した状態を示す。
【００４０】
ここで、本実施例のＬＥＤ配線基板１００にＬＥＤ素子８０を実装した状態における切断面の模式図を図４に示す。切断箇所は、図１と同じである。
ＬＥＤ素子８０が接着されたＬＥＤ素子接着面５０に塗布されたハンダペーストは、貫通孔７０を充填して、帯状の陰極部３０ａと陰極層１０とが電気的に繋がることになる。
【００４１】
すべての自動ハンダ用のハンダペーストが固体化したら、陰極層又はＬＥＤ素子が配置されていない帯状の陰極部のＬＥＤ素子接着面、ＬＥＤ素子が配置されていない格子状の陽極部のＬＥＤ接着面にそれぞれ各１本の電源供給の電線を配線して、ＬＥＤ配線基板の必要電圧の供給部に結線する。
【００４２】
このＬＥＤ配線基板は、図１１の写真が示すように、曲げることが可能なので、曲げた状態で使用することもできる。
【００４３】
（変形例）
なお、本発明のＬＥＤ配線基板は、上述の実施例に限定されるものではない。例えば、陰極層の銅板、ガラスエポキシ樹脂からなる第１絶縁層等の大きさ、形状、厚さ等を適切な範囲で変更することが可能である。また、格子状の陽極部、帯状の陰極部の位置関係、大きさも、実装することを予定しているＬＥＤ素子のタイプに応じて、適切に変更することが可能である。
【００４４】
例えば、格子状の陽極部の形状については、格子状の陽極部に囲まれた閉領域が本実施例で示した４角形の形状でなくてもよい。丸みを帯びた楕円形でも、円形でもよいし、５角形、６角形等の多角形でもよい。
また、閉領域におかれる帯状の陰極部の形状も、本実施例で示した長方形でなくても、楕円形、円形等のように丸みを帯びていてもよいし、多角形でもよい。
要は、ＬＥＤ素子接着面を形成するだけの面の広さがあればよい。
【００４５】
更に、ＬＥＤ素子接着面は、本実施例のような４角形の形状でなくてもよい。他の形状でもよい。要はＬＥＤ素子が接着できるような面積を有していればよい。また、ＬＥＤ素子接着面は、本実施例では、帯状の陰極部に２つ形成されていたが、別に１つでもよいし、形成できるのであれば３つ以上でもよい。
また、その位置も本実施例に限定されない。要は、陰極部を担うＬＥＤ素子接着面と陽極部を担うＬＥＤ素子接着面とが電気的に絶縁できる距離があればよい。
【００４６】
更に、実装を予定しているＬＥＤ素子の大きさによっても、上に述べた格子状の陽極部、帯状の陰極部、ＬＥＤ素子接着面等の形状、位置関係、大きさ等は変更され得る。つまり、本実施例では、３Ｖ用のＬＥＤ素子の使用を想定したＬＥＤ配線基板であったが、５Ｖ又は１２Ｖ用のＬＥＤ素子であれば、それに合わせてＬＥＤ配線基板を設計すればよい。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明のＬＥＤ配線基板は、ＬＥＤ素子を用いて、発光するいろいろな形状の文字、マーク等を安価で簡単に作成することができ、安全な低電圧と低消費電力を実現することができるので、店舗等の看板、照明等、屋内照明、案内板等に用いるのに好適である。
【符号の説明】
【００４８】
１００  ・・・  ＬＥＤ配線基板
１０    ・・・  陰極層
２０    ・・・  第１絶縁層
３０ａ  ・・・  帯状の陰極部（ＬＥＤ素子電極層の）
３０ｂ  ・・・  格子状の陽極部（ＬＥＤ素子電極層の）
４０    ・・・  第２絶縁層
５０    ・・・  ＬＥＤ素子接着面
６０    ・・・  コーティング層
７０    ・・・  貫通孔
８０    ・・・  ＬＥＤ素子
【図１】
2014056855.tif 000003
【図２】
2014056855.tif 000004
【図３】
2014056855.tif 000005
【図４】
2014056855.tif 000006
【図５】
2014056855.tif 000007
【図６】
2014056855.tif 000008
【図７】
2014056855.tif 000009
【図８】
2014056855.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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