(57)【要約】【課題】    半導体を製造する工程において、素子を構成したウエハを、固定、保護する等の目的のために使用される半導体製造工程用粘着材料に関する。従来の粘着材料ではその製造工程、特に高温での処理において、粘着材料の寸法変化により半導体ウエハが反ってしまう、破損してしまう等の課題があった。【解決手段】    硬化性樹脂（Ａ）をガラス繊維（Ｂ）に含浸して得られるシートを粘着材料用の基材として用いる。該基材は寸法安定性が高く、工程中の半導体ウエハの反りを抑えることができる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化性樹脂（Ａ）をガラス繊維（Ｂ）に含浸して得られるシートを含む半導体工程用粘着材料。
【請求項２】
粘着性を有する材料の層を有する請求項１記載の半導体工程用粘着材料。
【請求項３】
硬化後の硬化性樹脂（Ａ）とガラス繊維（Ｂ）の光学的屈折率の差が、０．００５以下である請求項１記載の半導体工程用粘着材料。
【請求項４】
硬化性樹脂（Ａ）が、分子中に一つ以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂（ａ−１）及び、分子中に一つ以上のカルボキシル基またはカルボン酸無水物基を含有する硬化剤（ａ−２）を含む請求項１に記載の半導体工程用粘着材料。
【請求項５】
硬化剤（ａ−２）が一般式（１）で表される化合物である請求項１に記載の半導体工程用粘着材料。
【化１】
2014234500.tif 000012
（式中、複数存在するＲ１、Ｒ２はそれぞれ独立して、Ｒ１は水素原子、炭素数１〜６の炭化水素基、もしくはカルボキシル基を表し、Ｒ２は水素原子、もしくはメチル基を表す。Ｐは前記で表され、＊でメチレン基と結合している。）
【請求項６】
カルボン酸系硬化剤（ａ−２）が一般式（２）で表される化合物である請求項１に記載の半導体工程用粘着材料。
【化２】
2014234500.tif 000013
（式中、複数存在するＲ３、Ｒ４はそれぞれ独立して、Ｒ３は水素原子、炭素数１〜６の炭化水素基、もしくはカルボキシル基を表し、Ｒ４は水素原子、炭素数１〜１５の炭化水素基を表す。Ｐは前記で表され、＊でメチレン基と結合している。）
【請求項７】
ガラス繊維（Ｂ）がガラスクロス（ｂ）である請求項１に記載の半導体工程用粘着材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性樹脂をガラス繊維に含浸させ硬化させた有機無機複合シートを基材とする半導体製造工程用粘着材料に関する。
本粘着材料は、半導体ウエハを薄膜に研削する際に使用される表面保護用粘着材料に特に好適である。
本基材は、透明性、耐熱性、寸法安定性、柔軟性、強靭性に優れた特性を有する。
【背景技術】
【０００２】
半導体を製造する工程には、素子を構成した半導体ウエハの素子表面に、表面保護用粘着材料（バックグラインドテープ）を貼り付け、半導体ウエハの裏面を研削する工程、半導体ウエハを真空チャンバー内に導入し、金属蒸着やスパッタリングを行うバックメタライジング工程、ダイシングテープへ半導体ウエハをマウントし、表面保護粘着材料を剥離する工程、さらに、半導体チップに分割するダイシング工程がある。分割されたチップは、ダイボンド工程でリードフレームに接合され、モールド工程により樹脂で封止され、実装可能な半導体となる。
中でもバックメタライジング工程においては、蒸着やスパッタリングによる熱がかかるため、半導体ウエハに貼られている表面保護用粘着材料には耐熱性が要求される。
【０００３】
一方、近年の高密度実装の進歩に伴い、半導体ウエハの薄膜化が進行している。これに伴い、表面保護用粘着材料の寸法安定性の重要性が高まっている。例えば、上記の熱がかかる工程で表面保護用粘着材料、特にその基材が、熱収縮、大きな線膨張、熱溶融等を起こしてしまうと、薄膜化された半導体ウエハが破損する、ウエハ反りによる搬送不良、剥離する工程においての剥離不良等が生じる。
【０００４】
このことから、表面保護用粘着材料の基材には、寸法安定性を高めるための工夫がされている。
例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）といったポリエステル系樹脂（特許文献１）や、液晶性を有する樹脂（特許文献２）からなるシートを粘着基材として用いる方法である。しかし、これらは熱収縮挙動や熱による線膨張特性が大きく、寸法安定性は不十分だった。
【０００５】
ポリイミド系材料（特許文献３及び４）を粘着基材に用いた試みもある。ポリイミド系材料は、耐熱性と寸法安定性に優位性を有するが、その樹脂構造ゆえに吸水性が高い。このため、半導体ウエハの研削工程で使用される研削液を吸ってしまい、寸法変化が起こる。さらに、加工終了後、乾燥工程で粘着基材が吸収していた水が蒸発することにより寸法変化を生じ、半導体ウエハに反りを与える。
【０００６】
耐熱性を高めることを目的に、反応性樹脂をシート状に加工し、熱や光といったトリガーにより反応させて得られるシートを粘着基材として用いる試みもある（特許文献５）。こうして得られるシートは確かに耐熱性には優れるものの、シートとしての強靭性に課題を有する。また反応性樹脂のシートは熱可塑性シートで一般的に行われるような延伸加工等を行えないために、熱による線膨張係数を下げられず、加熱工程で反りが発生してしまう。また、耐熱性を高めるために反応性樹脂の架橋反応の密度を高めていくと、シートの柔軟性と強靭性が失われ、剥離工程の際に保護粘着基材が割れてしまう、切れてしまうという問題もあった。
【０００７】
また、半導体製造工程で用いられる表面保護用粘着材料の基材に、不織布や織物を用いる試みもある（特許文献６）。ここで用いられている不織布や織物は、寸法安定性の向上を目的に使用されるものではなく、裏面研削時にウエハにかかる衝撃を緩和する為に用いられている。したがって、樹脂と不織布や織物は完全に樹脂と一体化しておらず、その間に空間を有している。また不織布、または織物はいずれも有機物から構成されることから、寸法安定性への寄与は少ない。
【０００８】
また、表面保護用粘着材料はを半導体ウエハから剥離する際、紫外線等を用いて粘着力を変化させて剥離させる手法も一般的である（特許文献７）。この際、紫外線を透過させる基材でないと、この方法を用いることはできない。
したがって、着色の大きな芳香族系ポリイミド、ナフチル基を有するポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、金属箔等は使用することが出来ない。
紫外線を透過させるためには、ポリプロピレン等に代表されるポリオレフィン系樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂等が用いられるが、いずれも耐熱性と寸法安定性が十分ではなかった。
【０００９】
寸法安定性が高く透明性が高いシートとして、ガラスクロスに熱硬化性樹脂を含浸して得られる耐熱透明シートがある（特許文献８）。この材料はこれらの特性を生かして表示素子等に使用される用途への開示はあるものの、このような半導体の製造工程で用いられる粘着材料用の基材としての使途の開示はない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００４−３１１７５０号公報
【特許文献２】特開２００４−２７３７２３号公報
【特許文献３】特開２００３−１３８２２８号公報
【特許文献４】特開２００６−３３９２３６号公報
【特許文献５】国際公開２００４／０６５５１０号
【特許文献６】特開２００８−１４３９２１号公報
【特許文献７】特開２００２−２４０８４２号公報
【特許文献８】国際公開２０１２／０６７０９２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明が解決しようとする課題は、透明性、耐熱性、寸法安定性、柔軟性、強靭性などを兼ね備えた、優れた半導体製造工程用粘着材料を得るということである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、特定の硬化性樹脂をガラス繊維に含浸・硬化して得られるシートが、半導体製造工程用粘着材料の基材として、上記特性、特に透明性、耐熱性、寸法安定性を有することを見出し本発明に至った。
【００１３】
即ち、本発明は、
硬化性樹脂（Ａ）をガラス繊維（Ｂ）に含浸して得られるシートを含む半導体工程用粘着材料に関する。
さらには、粘着性を有する材料の層を有する前記半導体工程用粘着材料に関する。
さらには、硬化後の硬化性樹脂（Ａ）とガラス繊維（Ｂ）の光学的屈折率の差が、０．００５以下である前記半導体工程用粘着材料に関する。
さらには、硬化性樹脂（Ａ）が、分子中に一つ以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂（ａ−１）及び分子中に一つ以上のカルボキシル基またはカルボン酸無水物基を含有する硬化剤（ａ−２）を含む前記半導体工程用粘着材料に関する。
さらには、硬化剤（ａ−２）が一般式（１）で表される化合物である前記半導体工程用粘着材料に関する。
【００１４】
【化１】
2014234500.tif 000002
（式中、複数存在するＲ１、Ｒ２はそれぞれ独立して、Ｒ１は水素原子、炭素数１〜６の炭化水素基、もしくはカルボキシル基を表し、Ｒ２は水素原子、もしくはメチル基を表す。Ｐは前記で表され、＊でメチレン基と結合している。）
さらには、カルボン酸系硬化剤（ａ−２）が一般式（２）で表される化合物である前記半導体工程用粘着材料に関する。
【００１５】
【化２】
2014234500.tif 000003
（式中、複数存在するＲ３、Ｒ４はそれぞれ独立して、Ｒ３は水素原子、炭素数１〜６の炭化水素基、もしくはカルボキシル基を表し、Ｒ４は水素原子、炭素数１〜１５の炭化水素基を表す。Ｐは前記で表され、＊でメチレン基と結合している。）
さらには、ガラス繊維（Ｂ）がガラスクロス（ｂ）である前記半導体工程用粘着材料に関する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の半導体製造工程用粘着材料は、硬化性樹脂とガラス繊維を複合化させて得られる透明シートをその基材として用いることを特徴とする。この透明シート用いることで寸法安定性、耐熱性、柔軟性、強靭性、透明性、などを兼ね備えた優れた粘着材料が得られる。
本発明の粘着材料は、高い寸法安定性を有しているために、半導体ウエハを粘着させて種々の加工をする際にウエハの破損や反りを少なくすることができる。
例えば半導体ウエハからチップを切り出す際に用いられるダイシングテープ、さらにダイボンド層を構成させたダイボンドテープ、とりわけ半導体チップの薄膜化を目的にその裏面を研削加工する際、半導体ウエハを固定することを目的に使用される表面保護用粘着材料に用いると、本発明の効果が最も発揮される。
【００１７】
本発明において示される硬化性樹脂（Ａ）とは、熱や光により硬化することを特徴とする樹脂であり、本発明において硬化性樹脂（Ａ）は硬化後に無色透明となるものが好ましい。
【００１８】
熱で硬化する硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、（イソ）シアネート樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ビニル樹脂、アミド樹脂等として総称されるものが一般的に該当し、これらは本発明においていずれも使用することができる。
【００１９】
光で硬化する硬化性樹脂としては、アクリレート樹脂、エポキシ樹脂、ビニルエーテル樹脂として総称されるものが一般的に該当し、これらは本発明においていずれも使用することができる。
【００２０】
本発明において用いられるエポキシ樹脂（ａ−１）とは、エポキシ基を分子中に有する化合物であればいずれを用いてもよい。以下に本発明において好適に用いられる芳香族型エポキシ樹脂、脂肪族型エポキシ樹脂について説明する。
【００２１】
例えば、芳香族型エポキシ樹脂としては、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル−フェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、グリオキサール型エポキシ樹脂、（４（４（１，１−ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）−エチル）α，α−ジメチルベンジル）フェノール）型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのうち本発明においては、耐熱性、を考慮すると、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（４（４（１，１−ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）−エチル）α，α−ジメチルベンジル）フェノール）型エポキシ樹脂が好ましい。
【００２２】
脂肪族型エポキシ樹脂としては、脂肪族環状構造を有するエポキシ樹脂と脂肪族環状構造をもたないエポキシ樹脂が挙げられる。脂肪側環状構造を有するエポキシ樹脂は一分子中に少なくとも一つ以上の環状脂肪族構造を有することを特徴とする。例えばテルペンジフェノールや、フェノール類（フェノール、アルキル置換フェノール、ナフトール、アルキル置換ナフトール、ジヒドロキシベンゼン、ジヒドロキシナフタレン等）と脂肪族環構造ジエン（ジシクロペンタジエンやノルボルナジエン、ヘキサヒドロキシインデン等）との重縮合物及びこれらの変性物から誘導されるグリシジルエーテル化物、水添ビスフェノール（ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ）型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等、分子内にシクロヘキシル構造、ジシクロペンタジエン構造をもつ化合物や、トリグリシジルイソシアヌレート構造をもつエポキシ樹脂等が挙げられる。具体的には例えば、シクロヘキサンジオールジグリシジルエーテル、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物等が挙げられる。
【００２３】
脂肪族環状構造を持たないエポキシ樹脂等としては、ヘキサンジグリシジルエーテル等の直鎖または分岐アルコールから誘導されるグリシジルエーテル類が挙げられる。
【００２４】
エポキシ樹脂は製法により、その原料となるエピクロルヒドリンに由来する塩素分を含有する物もある。この塩素分は半導体回路の長期的な電気特性に対して悪影響を及ぼす。本発明において用いられるエポキシ樹脂（ａ−１）の原料樹脂中の全塩素量は１０００ｐｐｍ以下、より好ましくは６００ｐｐｍ以下である。
【００２５】
本発明において用いられうる硬化剤は、公知一般のものが使用できる。例えば、カルボキシル基、もしくはカルボン酸無水物基を有するカルボン酸系硬化剤、アミノ基、アミド基、ケトイミン基、イミダゾール基、ジシアンジアミド基等を有するアミン系硬化剤、フェノールノボラック等のフェノール基を有するフェノール系硬化剤等が挙げられる。これらのうちカルボン酸系硬化剤（ａ−２）が、高い耐熱性と変色性に優れた硬化物を与えるため、本発明では好ましく用いられる。
【００２６】
カルボン酸系硬化剤（ａ−２）は、分子内にカルボキシル基を一つ以上、好ましくは２つ以上、もしくはカルボン酸無水物基を一つ以上有するものであれば、特に限定は無く、公知一般のものが使用できる。本発明ではカルボン酸無水物、脂肪族カルボン酸、分子中に水酸基を有する化合物とカルボン酸無水物を反応させたカルボン酸、不飽和環構造を有する酸無水物、カルボン酸無水物とエーテルポリオールとの付加反応により得られるカルボン酸などを用いることができる。
【００２７】
カルボン酸無水物としては例えば、１，２，４−シクロヘキサントリカルボン酸−１，２−無水物、４−メチルシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸無水物、シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸無水物、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸−１，２，４，５−二無水物、ブタンテトラカルボン酸無水物、ビシクロ［２，２，１］ヘプタン−２，３−ジカルボン酸無水物、メチルビシクロ［２，２，１］ヘプタン−２，３−ジカルボン酸無水物、シクロヘキサン−１，３，４−トリカルボン酸−３，４−無水物等が挙げられる。脂肪族カルボン酸としてはアジピン酸、セバシン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、シクロヘキサントリカルボン酸等の脂肪族カルボン酸類が挙げられる。
【００２８】
分子中に水酸基を有する化合物とカルボン酸無水物を反応させたカルボン酸に用いられる水酸基を有する化合物としてはブタンジオール、ヘキサンジオール、ノナンジオール、シクロヘキサンジオール等の炭化水素ジオール類、グリセリン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール等の炭化水素多価アルコール類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール等のポリアルキレングリコール、ポリカプロラクトンジオール等のポリエステルジオール、更にはシリコーンジオール、トリシクロデカンジメタノール、メチルトリシクロデカンジメタノール、ペンタシクロペンタデカンジメタノール等の架橋多環ジオール等が挙げられる。カルボン酸無水物は前記カルボン酸無水物も含め限定はない。
【００２９】
また、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロールブタン等のトリオール類、ペンタエリスリトール、エーテルポリオール等のポリオール類も使用できる。
【００３０】
中でも分子中に水酸基を有する化合物が架橋多環ジオール、中でも下記一般式（３）で示されるトリシクロデカン構造、ペンタシクロペンタデカン構造を主骨格とするジオールと前記カルボン酸無水物を反応させたカルボン酸（ａ−２ａ）が好ましい。
【００３１】
【化３】
2014234500.tif 000004
（式中、複数存在するＲ１、Ｒ２はそれぞれ独立して、Ｒ１は水素原子、炭素数１〜６の炭化水素基、もしくはカルボキシル基を表し、Ｒ２は水素原子、もしくはメチル基を表す。Ｐは前記で表され、＊でメチレン基と結合している。）
【００３２】
前記の通り、本発明において用いられる架橋多環ジオールとしてはトリシクロデカンジメタノール、メチルトリシクロデカンジメタノール、ペンタシクロペンタデカンジメタノールなどが挙げられる。これらのうち、入手の簡便さ、また製造後の官能基量とのバランスから、本発明においてはトリシクロデカンジメタノールが特に好ましい。
【００３３】
カルボン酸無水物とエーテルポリオールとの付加反応により得られるカルボン酸としては前記カルボン酸無水物とエーテルポリオールとの付加反応により得られる、下記一般式（２）で表されるカルボン酸（ａ−２ｂ）が挙げられる。
【００３４】
【化４】
2014234500.tif 000005
（一般式（２）中、Ｒ３は１個以上であり、それぞれ独立して、Ｒ３は水素原子、炭素数１〜６の炭化水素基、もしくはカルボキシル基を表す。Ｒ４はそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜１５の炭化水素基を表す。）
【００３５】
カルボン酸（ａ−２ｂ）を得るためのエーテルポリオールとしては、２，２’−ビス（ジメチロール）−ジプロピルエーテル、２，２’−ビス（ジメチロール）−ジエチルエーテル、２，２’−ビス（ジメチロール）−ジブチルエーテル、２，２’−ビス（ジメチロール）−ジヘキシルエーテルが挙げられる。
【００３６】
不飽和環構造を有する酸無水物としては無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ナジック酸等が挙げられる。
【００３７】
これらのうち、透明性の高い前記カルボン酸無水物類を用いることが好ましい。中でも１，２，４−シクロヘキサントリカルボン酸−１，２−無水物、４−メチルシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸無水物が挙げられ、特に耐熱性と取り扱いの良さから、両者を混合して使用する事がさらに好ましい。
【００３８】
また、耐熱性、透明性、さらには寸法安定性に優れた封止材料とする場合は、前記分子中に水酸基を有する化合物とカルボン酸無水物を反応させたカルボン酸（ａ−２ａ）又は前記カルボン酸無水物とエーテルポリオールとの付加反応により得られるカルボン酸（ａ−２ｂ）を用いる。これら２種のカルボン酸を混合して使用してもよい。カルボン酸（ａ−２ａ）は、特に耐熱性に優れた封止材料を与える。一方、カルボン酸（ａ−２ｂ）は、耐熱性に優れるほか、封止材料に柔軟性も併せて要求される場合に好適に用いることができる。
【００３９】
エポキシ樹脂（ａ−１）とカルボン酸系硬化剤（ａ−２）の好適な配合比は、エポキシ樹脂（ａ−１）に含有されるエポキシ基の当量とカルボン酸系硬化剤（ａ−２）のカルボキシル基の当量により決まる。好ましくは、エポキシ基１当量に対しカルボキシル基が０．２〜５当量、より好ましくは０．５〜２当量であることが好ましい。この範囲を超える場合は、硬化反応が充分に進行せず、また過剰のエポキシ基、カルボキシル基の残留が生じるために、硬化物の強靭性や、耐熱性が充分に発揮できない。
【００４０】
この他に、熱による反応を促進させるために、熱に感応して反応を促進させる、または硬化温度を調整することを目的に、エポキシ樹脂（ａ−１）に硬化触媒を添加することも一般的に行われる。これらは、上記硬化反応を促進させる効能を有するものであれば、公知一般のものが使用できる。
【００４１】
硬化触媒としては例えば、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−ウンデシルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−エチル，４−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸の２：３付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−３，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシメチル−５−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニル−３，５−ジシアノエトキシメチルイミダゾールの各種イミダゾール類、及び、それらイミダゾール類とフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、マレイン酸、蓚酸等の多価カルボン酸との塩類、ジシアンジアミド等のアミド類、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等のジアザ化合物及びそれらのテトラフェニルボレート、フェノールノボラック等の塩類、前記多価カルボン酸類、又はホスフィン酸類との塩類、テトラブチルアンモニウムブロマイド、セチルトリメチルアンモニウムブロマイド、トリオクチルメチルアンモニウムブロマイド等のアンモニウム塩類、トリフェニルホスフィン、トリ（トルイル）ホスフィン、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ヘキサフロロスチビンホスホニウム塩等のホスフィン類やホスホニウム化合物類、２，４，６−トリスアミノメチルフェノール等のフェノール類、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、オクチル酸亜鉛、オクチル酸ジルコニウム、オクチル酸ニッケル、ナフテン酸コバルト等の有機金属化合物等が挙げられる。さらに、硬化促進剤をマイクロカプセルにしたマイクロカプセル型硬化触媒等が挙げられる。
【００４２】
これら硬化触媒のいずれを用いるかは、粘着材料に要求される特性によって適宜選択されるべきものである。硬化触媒はエポキシ樹脂（ａ−１）１００質量部に対し通常０．００１〜１５質量部の範囲で使用される。
【００４３】
硬化性樹脂（Ａ）には、他の成分を含めてもよい。これら他の成分としては酸化防止剤、紫外線吸収剤などが挙げられる。
【００４４】
硬化性樹脂（Ａ）に用いられうる酸化防止剤としては、フェノール系、イオウ系、リン系酸化防止剤等公知一般のものであれば制限はない。しかし、本発明の特徴を鑑みれば、無色であり、かつ、硬化時の熱で着色しにくいものを選択することが好ましい。
【００４５】
フェノール系酸化防止剤としてはモノフェノール類、ビスフェノール類、及び高分子型フェノール類などが挙げられる。
【００４６】
モノフェノール類としては２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−エチルフェノール、ステアリル−β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、イソオクチル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，４−ビス−（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス［（オクチルチオ）メチル］−ｏ−クレゾール等が挙げられる。
【００４７】
ビスフェノール類としては２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナミド）、２，２−チオ−ジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルフォスフォネート−ジエチルエステル、３，９−ビス［１，１−ジメチル−２−｛β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル］２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、ビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルスルホン酸エチル）カルシウム等が挙げられる。
【００４８】
高分子型フェノール類としては１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス−［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、ビス［３，３’−ビス−（４’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド］グリコールエステル、トリス−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−イソシアヌレイト、１，３，５−トリス（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンジル）−Ｓ−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン、トコフェノール等が挙げられる。
【００４９】
イオウ系酸化防止剤の具体例として、ジラウリル−３，３’−チオジプロピオネート、ジミリスチル−３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル−３，３’−チオジプロピオネート等が挙げられる。
【００５０】
リン系酸化防止剤としては、ホスファイト類、オキサホスファフェナントレンオキサイド類等が挙げられる。
【００５１】
ホスファイト類としてはトリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（オクタデシル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、ビス［２−ｔ−ブチル−６−メチル−４−｛２−（オクタデシルオキシカルボニル）エチル｝フェニル］ヒドロゲンホスファイト等が挙げられる。
【００５２】
オキサホスファフェナントレンオキサイド類としては９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１０−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１０−デシロキシ−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド等が挙げられる。
【００５３】
これらの酸化防止剤はそれぞれ単独で使用できるが、２種以上を組み合わせて併用しても構わない。酸化防止剤の使用量は、本発明のエポキシ樹脂組成物１００質量部に対して、通常０．００８〜１質量部、好ましくは０．０１〜０．５質量部である。また、本発明においてはリン系の酸化防止剤が好ましい。
【００５４】
硬化性樹脂（Ａ）には、透明性や硬度などの特性を損なわない範囲でブチラール系樹脂、アセタール系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ−ナイロン系樹脂、ＮＢＲ−フェノール系樹脂、エポキシ−ＮＢＲ系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂などの樹脂成分を必要に応じて添加することもできる。
【００５５】
硬化性樹脂（Ａ）には一次粒径が１〜２００ｎｍの微粒子を添加してもよい。本発明で用いられうる微粒子としては例えばガラス、シリカ、酸化ジルコニウム、酸化スズ、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化インジウムスズ、酸化アンチモン、酸化セレン、酸化イットリウムなどが挙げられる。これらは分散溶媒を含有しない微粉末や溶媒に分散させたコロイド溶液として入手できる。これらは１種または２種以上を混合して用いることができる。分散溶媒はメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ジメチルジメチルアセトアミドなどのケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類、トルエン、キシレンなどの非極性溶媒など、硬化性樹脂（Ａ）の各成分が溶解するものを選定して用いればよい。
【００５６】
硬化性樹脂（Ａ）にはシランカップリング剤、離型剤、レベリング剤、界面活性剤、染料、顔料、無機あるいは有機の光拡散フィラー等も添加することができる。
【００５７】
硬化性樹脂（Ａ）には公知一般の金属塩を添加できる。例えばカルボン酸金属塩（２−エチルヘキサン酸、ステアリン酸、ベヘン酸、ミリスチン酸などの亜鉛塩、スズ塩、ジルコニウム塩）やリン酸エステル金属（オクチルリン酸、ステアリルリン酸等の亜鉛塩）、アルコキシ金属塩（トリブチルアルミニウム、テトラプロピルジルコニウム等）、アセチルアセトン塩（アセチルアセトンジルコニウムキレート、アセチルアセトンチタンキレート等）等の金属化合物等が挙げられる。これらは単独或いは２種以上を用いてもよい。金属塩の添加により、本発明の粘着材料の耐熱性を向上させることができる。
【００５８】
本発明において用いられるガラス繊維（Ｂ）とは、ガラスを融解、牽引し繊維状にしたものである。硬化性樹脂（Ａ）と複合化させることによって得られる本発明の粘着材料に高い強靭性や寸法安定性を付与する。
【００５９】
ガラス繊維は一般的には、その繊維の集合形態により各種分類がなされている。その重合形態は本発明における粘着材料用の基材として求められる、形状、強度や厚さ等の特性に応じて、適宜選択されるべきものである。例えば、ガラス不織布やガラスフェルト、チョップドストランドマット、ロービング、チョップドストランド、ミルドファイバー、ヤーン、ロービングクロス、ガラスクロス、ガラススリーブ、ガラスコード等の形態のいずれも本発明において使用することができる。こられのうち、本発明の用途を考慮すれば、ガラス繊維を板状、もしくはシート状の形態にしたものが好ましい。
【００６０】
板状、シート状にするためには、織る、編む、または不織布化等公知一般の方法が使用できる。特に、紡糸したガラス繊維を製織により布状としたもの、所謂ガラスクロス（ｂ−１）が、強靭性、寸法安定性の観点から最も好適に使用できる。
【００６１】
ガラス繊維（Ｂ）の種類としては、特に限定はなく、公知一般のガラスを用いることができる。例えば、所謂Ｅ−ガラス、Ｓ−ガラス、Ｔ−ガラス、Ｄ−ガラス、ＵＮ−ガラス、ＮＥ−ガラス、Ｑ−ガラス等が挙げられる。
【００６２】
これらのうち、Ｅ−ガラスは紡糸の際にホローが入りにくく、入手の容易性、アルカリ金属酸化物が少なく無アルカリガラスとして、本発明に適している。一方、寸法安定性の観点から、Ｓ−ガラス、Ｔ−ガラスは優位性があるものの、高価であり好適とは言えない。また樹脂との密着性や表面張力を制御するためのガラス繊維はシランカップリング剤により処理してあるものでもよい。
【００６３】
本発明に好適なガラス繊維の径は、透明性や平滑性などを考慮すると小さいほうが良く１０μｍ以下が好ましい。
【００６４】
さらに、ウエハ研削工程等において高度な平滑性を求めらるため、開繊加工をしたガラスクロス（ｂ）を用いることが好ましい。開繊加工を行ったガラスクロスから製造される粘着材料は、織物組織に由来する凹凸が少ないため、より好適に使用できる。
【００６５】
本発明において硬化性樹脂（Ａ）とガラス繊維（Ｂ）の光学的屈折率は、樹脂硬化後の段階においてほぼ同一であることが通常である。光学的屈折率の差異があったとしてもその差異は０．００５以下、より好ましくは０．００３以下である。硬化性樹脂（Ａ）とガラス繊維（Ｂ）の光学的屈折率をほぼ同じ値にすることで、得られる粘着材料の透明性が高まる。この範囲を超える場合には、粘着材料の透明性が失われる。透明性が低い場合は、半導体ウエハと貼合した状態で半導体素子を画像検査する等の工程が入る場合に問題を生じる。
【００６６】
硬化性樹脂（Ａ）の構成はガラスクロス（ｂ）の屈折率に合わせて適宜調製する。例えば硬化性樹脂（Ａ）中の硬化性樹脂が脂肪族構造のみを有する硬化性樹脂の場合は、硬化性樹脂（Ａ）の屈折率は低くなる。一方、硬化性樹脂（Ａ）の屈折率を高める一つの手段としては脂肪族構造を有する硬化性樹脂と芳香族構造を有する硬化性樹脂を用いる。
【００６７】
本発明においてＥ−ガラスを用いる場合、硬化性樹脂（Ａ）の組み合わせの一例としては、エポキシ樹脂（ａ−１）として芳香族型エポキシ樹脂と硬化剤（ａ−２）としてカルボン酸無水物の組み合わせが挙げられる。
【００６８】
このような硬化性樹脂（Ａ）とガラス繊維（Ｂ）から本発明の基材を作成する方法として、例えばガラス繊維（Ｂ）に硬化性樹脂（Ａ）を含浸させてプリプレグを作成し、さらにこれを硬化させて基材を得る方法がある。
【００６９】
プリプレグの作成は、一般的には、液状の硬化性樹脂であればそのまま、高粘度、または固形の硬化性樹脂の場合は溶剤等に希釈し溶液としたものを用意し、その中にガラス繊維（Ｂ）、たとえばガラスクロス（ｂ）を浸漬し、溶剤を揮発乾燥させることで得ることができる。
【００７０】
プリプレグは、少なくとも、硬化反応が完結していない状態、即ち完全未硬化、もしくは半硬化の状態として使用する。この際、好ましい反応率（即ち、プリプレグの反応量／硬化反応が完了した場合の反応量で示される値）が、０〜０．９５、好ましくは０．１〜０．５であることが好ましい。これよりも反応率が低い場合には、プリプレグの取り扱いが難しく、高い場合には、硬化反応時の発泡等の課題が生じる。
【００７１】
得られたプリプレグの硬化方法には特に限定はなく、公知一般の方法を用いることができる。例えば、プリプレグを必要な厚さや形状に切断、必要に応じて積層させ、離型層を設けた型（例えば、平面の板状のものを得るためには平面板）に形状を保つよう加圧しながら加熱し、硬化反応を進めて硬化物を得る（硬化工程）。その後脱型し板状の硬化物を得る方法等が挙げられる。
【００７２】
プリプレグを作製する際の乾燥条件を考慮するとガラスクロスの厚みは通常１００μｍ以下であり、好ましくは５０μｍ以下である。これよりも厚い場合には、溶剤の揮発が困難となり、硬化工程において残留溶剤による発泡等の問題となる。必要とされる基材の厚みにプリプレグが満たない場合は、硬化時に２枚〜数枚のプリプレグを重ね合わせて一体化して硬化しても良い。
【００７３】
この際、プリプレグの好適な硬化性樹脂（Ａ）とガラス繊維（Ｂ）の重量比は、単位面積当たりの硬化性樹脂（Ａ）重量／プリプレグの重量、で示され、好ましくは３０〜６５％、より好ましくは４０〜５５％である。この範囲よりも樹脂分が多いと、寸法安定性や強靭性が悪化し、少ないとガラス繊維に由来する凹凸が、基材表面に現れてしまい、平滑性が損なわれる。
【００７４】
本発明の半導体製造工程用粘着材料は、上記の基材に粘着性を有する材料を積層してなる。ここで用いられる粘着性を有する材料は、其々の使用目的や製造工程に適合した公知の粘着剤を使用することができる。もちろん粘着剤も単層でも複層でも構わない。
【００７５】
代表的な例として、（メタ）アクリレート系共重合体及び硬化剤からなるアクリル系の粘着剤が挙げられる。これらは、（メタ）アクリル基を有する化合物を中心とした単量体、及び架橋反応を起こす部位を有する単量体、例えば水酸基を有する２−ヒドロキシエチルアクリレート等を共重合させたものに、架橋剤、例えばイソシアネート系架橋剤等を反応させたもの等が挙げられる。
【００７６】
さらには、工程終了後に紫外線等の照射により粘着力を低下させ、半導体ウエハを剥離する場合には、上記の粘着剤にさらに多官能アクリレート等の紫外線硬化型の材料を併用する。又は紫外線硬化型の官能基を導入したアクリル共重合体を用いることも一般的である。
【実施例】
【００７７】
次に、実施例により本発明を更に詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施例によって何ら限定されるものではない。合成例１及び２においては、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（以下、「ＧＰＣ」という）によりアルコール性水酸基の消失を確認した時点で反応終了とした。
【００７８】
合成例１：カルボン酸系硬化剤（ａ−２ａ）の合成
撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、窒素パージを施しながらメチルエチルケトン（以下、ＭＥＫ）を固形分７０％になるまで加え、分子中に水酸基を有する化合物（ジオール）、及びカルボン酸無水物を下記表中記載量入れた。その後５０℃で２時間、７０℃で４時間加熱撹拌を行なった。反応終点はＧＰＣにより確認し（ａ−２ａ）のＭＥＫ溶液が得られた。得られた溶液は無色透明であった。
【００７９】
【表１】
2014234500.tif 000006
注）表中略語
ジオール：トリシクロデカンジメタノール
酸無水物１：４−メチルシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸無水物
酸無水物２：シクロヘキサン−１，３，４−トリカルボン酸−３，４−無水物
【００８０】
合成例２：カルボン酸系硬化剤（ａ−２ｂ）の合成
撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、窒素パージを施しながらメチルエチルケトン（以下、ＭＥＫ）を固形分７０％になるまで加え、分子中に水酸基を有する化合物（エーテルポリオール）、及びカルボン酸無水物を下記表中記載量入れた。その後５０℃で２時間、７０℃で４時間加熱撹拌を行なった。反応終点はＧＰＣにより確認し（ａ−２ｂ）のＭＥＫ溶液が得られた。得られた溶液は無色透明であった。
【００８１】
【表２】
2014234500.tif 000007
注）表中略語       
ポリオール：２，２’−ビス（ジメチロール）−ジブチルエーテル
酸無水物１：４−メチルシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸無水物
酸無水物２：シクロヘキサン−１，３，４−トリカルボン酸−３，４−無水物
【００８２】
実施例１：Ｅ−ガラスクロス用熱硬化性樹脂（Ａ）の調製
合成例１及び２で得たカルボン酸系硬化剤（ａ−２ａ）、（ａ−２ｂ）のＭＥＫ溶液（固形分７０％）を表中記載量（表中記載量は固形分換算値、実際の溶液としての添加量は括弧内に記載、脂肪族型エポキシ樹脂ＥＨＰＥ−３１５０（ダイセル化学製、エポキシ当量１８１）、芳香族型エポキシ樹脂  ＮＣ−６３００（日本化薬製  （４（４（１，１−ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）−エチル）α，α−ジメチルベンジル）フェノール）型エポキシ樹脂、エポキシ当量２０６、全塩素量５５０ｐｐｍ）、同じくＮＣ−３０００（日本化薬製：ビフェニル構造多官能エポキシ樹脂、エポキシ当量２７５、全塩素量５５０ｐｐｍ）を表中記載量、同じくＲＥ−３１０Ｓ（日本化薬製：液状ビスフェノールＡエポキシ樹脂、エポキシ当量１８５、全塩素量５００ｐｐｍ）を表中記載量、その他の成分としてオクタン酸亜鉛を全固形分に対して０．３％、添加剤であるアデカスタブ２６０（ＡＤＥＫＡ製：リン系酸化防止剤）を全固形分に対して０．２％、ビス（１−ウンデカンオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）カーボネートを同じく０．２％、２，４−ビス［２−ヒドロキシ−４−ブトキシフェニル］−６−（２，４−ジブトキシフェニル）−１，３−５−トリアジンを同じく０．２％、希釈溶剤であるメチルエチルケトンを全固形分で７０％となる量を加え、７０℃に加温溶解し硬化性樹脂（Ａ）希釈組成物を得た。
【００８３】
【表３】
2014234500.tif 000008
【００８４】
実施例２：プリプレグ
さらに得られた実施例１で得られたエポキシ樹脂組成物を表中記載の固形分まで希釈し、おおよそ３０ｃｍ角に切り出したＥ−ガラスクロス（Ｂ）（いずれもＩＰＣスペック１０３７相当、屈折率１．５６１）に含浸しその後溶剤を９０℃のオーブンで３０分間乾燥し、厚さがおおよそ４０μｍのプリプレグを得た。
得られたプリプレグのガラス／樹脂比、即ち全シート重量中の樹脂の重量比を下記に示した。固形分は、得られたプリプレグを熱重量分析装置（ＴＧＡ）により空気中５５０℃１時間加熱し、樹脂分を酸化、揮発させた残分との比から算出した。
【００８５】
【表４】
2014234500.tif 000009
発泡性：プリプレグ乾燥後の状態を目視判定した。
○：泡の発生が見られない。
×：泡状のものがプリプレグ表面に残留している。
【００８６】
実施例３：基材シートの調製
実施例２で得られたプリプレグを単層、または２層にし、剥離加工を施したポリエステルシート（ＰＥＴ）に挟み、さらに真空プレスを用いて、圧力２ＭＰａ、温度１５０℃、硬化時間５時間にて硬化性樹脂を硬化させた。真空プレスから取り出し、冷却したのちＰＥＴを剥離し基材シートを得た。
硬化シートの屈折率をプリズムカップラー式屈折率計（６３３ｎｍ）にて測定した。また得られたシートを指で曲げて、十分な柔軟性があるかどうかを確認した。
得られた基材シートの特性を下記表に示す。
【００８７】
【表５】
2014234500.tif 000010
透明性：目視で透明性を確認した。
○：白濁や着色が見られない。
柔軟性：シートを幅３ｃｍの短冊状に切り出し、その短冊の長辺方向を、指でシートを曲げ、直径５ｃｍ程度の円を作成した時のシートの状態を観察した。
◎：充分に柔らかく、割れや傷がない。
○：割れや傷がない。
△：極僅かに傷が入るが問題には至らない。
【００８８】
合成例３：粘着剤用アクリル樹脂の合成
ブチルアクリレート６５ｇ、２−ヒドロキシエチルアクリレート２５ｇ、アクリル酸１０ｇ、溶剤としてＭＥＫを固形分３３％（２００ｇ）、開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．３ｇを加え、窒素気流中で５０℃から８０℃まで順次昇温させながら５時間共重合反応を行った。
共重合終了後、２−イソシアネートエチルメタクリレート１０ｇ、ジブチルヒドロキシトルエン０．５ｇ、溶剤としてＭＥＫを固形分の３３％（２０ｇ）加え、反応雰囲気を窒素から空気に切り替え、さらに８０℃、１０時間反応を行いさらにウレタン結合と不飽和結合をグラフトさせたアクリル共重合体を得た。
【００８９】
実施例４：粘着剤の調製
合成例で調製した粘着剤用アクリル樹脂ＭＥＫ溶液３００ｇ（固形分換算１００ｇ）、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート８０ｇ、架橋剤として、コロネートＬ（日本ポリウレタン工業製）５ｇ、光開始剤として、ルシリンＴＰＯ（ＢＡＳＦ製）２ｇを加えて溶解し、粘着剤塗工液を調製した。
この塗工液を、剥離加工を施したポリエステルフイルム上に、乾燥後の塗膜が１００μｍになるよう、アプリケーターをもちいて塗工し、さらに８０℃のオーブンにて溶剤を揮発させ、粘着剤を調製した。
【００９０】
実施例５及び比較例１：半導体加工用粘着材の調製と特性評価（バックグラインドテープを模した評価）
実施例３で調製した基材にコロナ放電処理を行って表面を活性化したのち、真空ラミネーターを用いて、実施例４で調製した粘着材を貼合し、本発明の粘着材料を得た。
また比較例として基材を実施例２から表中記載の各基材に変更し、同様の方法によって貼合、比較例の粘着材料を得た。
得られた粘着材からポリエステルフイルムを剥離し、そこに８インチシリコンウエハ（ベアウエハ、厚さ０．７３ｍｍ）を貼り合せた。
その後、ウエハの裏面を、研削機により冷却水をかけながら、厚さ０．１ｍｍになるまで研削した。研削終了後水分を乾燥させ、粘着材がついたままの状態で室温における反り具合を評価（反り評価１）し、さらにウエハを１００℃及び２００℃のホットプレート上にのせ３分間置き、加熱工程を模した場合の反り具合を評価（反り評価１００℃、及び２００℃）した。
その後、６０℃に加熱した吸着板上で、研削面にダイボンドシート（日立化成製）を貼り合せた。、バックグラインドテープ側から５００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、本発明の粘着材料の剥離を行った。その剥離性の評価結果は表６の通りである。
【００９１】
【表６】
2014234500.tif 000011
注）表中略語
ＰＩ：芳香族系ポリイミド（カプトン２００Ｈ、東レデュポン製）
ＰＥＮ：ポリエチレンナフタレート（テオネックスＱ５１、帝人デュポン製）
ＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレート（テトロンＧ２、帝人デュポン製）
ＯＰＰ：二軸延伸ポリプロピレン（トレファン２５００Ｈ、東レ製）
反りの評価：反りは、平面上においた際の、反りにより最も高い部分の高さを確認した。
僅か：反りは１ｍｍ以下
小：１ｍｍ〜５ｍｍ
中：５ｍｍ〜１０ｍｍ
大：１０ｍｍ以上
剥離性：剥離中、剥離後の状態を観察した。
特に良好：特にスムーズに剥離し、のり残りもみられなかった。
良好：スムーズに剥離し、のり残りも見られなかった。
やや難：スムーズには剥離しなかったが、のり残りはなかった。
不良：のり残りが見られた、またはウエハが割れてしまって剥離できなかった。
【００９２】
以上の結果から、本発明の硬化性樹脂（Ａ）をガラス繊維（Ｂ）に含浸して得られるシートを基材として用いる粘着材料は、高い寸法安定性を有していることがわかる。薄膜加工後のシリコンウエハの反りは、広い温度域で少ないことから、本発明の粘着材料は半導体工程用として優れた特性を有することが判った。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明の半導体工程用粘着材料は、幅広い温度域で高い寸法安定性を発揮し、更には良好な透明性を併せ持つことから、半導体工程用粘着材料にとどまらず、そのような特性を要求される他の目的の粘着材料にも応用することができる。