(57)【要約】【課題】第１基材及び第２基材の材料に限定を受けることがなく、簡易的な方法で、第１基材と第２基材とを十分な強度をもって貼り合せることができる貼り合せ方法を提供すること。【解決手段】第１基材と第２基材との貼り合せ方法であって、表面に複数の凸部が設けられた賦型用基材を用い、当該賦型用基材の凸部と第１基材とが対向するように重ね合わせた状態で加圧することで、当該第１基材の表面に凹部を賦型する凹部賦型工程と、第２基材の表面に接着層を形成する接着層形成工程と、第１基材の凹部が賦型された面と、第２基材の接着層が形成された面とが対向するように重ね合わせて、凹部が賦型された第１基材と第２基材とを貼り合せる貼り合せ工程と、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基材と第２基材との貼り合せ方法であって、
表面に複数の凸部が設けられた賦型用基材を用い、当該賦型用基材の前記凸部と第１基材とが対向するように重ね合わせた状態で加圧することで、当該第１基材の表面に凹部を賦型する凹部賦型工程と、
第２基材の表面に接着層を形成する接着層形成工程と、
前記第１基材の前記凹部が賦型された面と、前記第２基材の前記接着層が形成された面とが対向するように重ね合わせて、前記凹部が賦型された第１基材と前記第２基材とを貼り合せる貼り合せ工程と、
を含むことを特徴とする貼り合せ方法。
【請求項２】
前記第１基材、及び前記賦型用基材は、ともにウェブ状の基材であり、
前記凹部賦型工程が、ウェブ状の第１基材と、ウェブ状の賦型用基材とを重ね合わせた状態で、流れ方向に搬送しながら加圧することで、ウェブ状の前記第１基材の表面に前記凹部を賦型する工程であることを特徴とする請求項１に記載の貼り合せ方法。
【請求項３】
前記貼り合せ工程が、表面に前記凹部が賦型された第１基材を裁断した後に行われることを特徴とする請求項１又は２に記載の貼り合せ方法。
【請求項４】
前記第２基材がウェブ状の基材であることを特徴とする請求項１又は２に記載の貼り合せ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貼り合せ方法に関し、具体的には、第１基材と第２基材との貼り合せ方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
２つの基材同士を貼り合せる方法として、何れか一方の基材に接着剤を塗工し、この接着剤を介して２つの基材同士を貼り合せることが通常行われている。しかしながら、基材の材料や基材の表面状態によっては、接着剤との濡れ性が低い場合もあり、この場合には、２つの基材同士を十分な強度で貼り合せることができないといった問題が生じうる。
【０００３】
このような状況下、基材の濡れ性を向上させる各種の試みがなされており、例えば、特許文献１には、基材の濡れ性を改善させる方法として、基材にコロナ放電処理、オゾン処理、プラズマ処理等の易接着処理を施す提案がされている。また、特許文献２には、サンドブラスト処理、イオンビーム処理、紫外線処理等の表面改質処理方法が提案されている。
【０００４】
しかしながら、特許文献１、２に提案がされている方法によって濡れ性を改善させるためには、表面改質を行うための設備導入が必要であり、コスト面を考慮すると好ましくない。一方で、接着剤に対する濡れ性が高い基材を用いれば、２つの基材同士を十分な強度で貼り合せることができるが、濡れ性が高い基材が、当該基材に要求される機能を十分に有しているとは限らず、濡れ性の高い基材を用いた開発に時間を要してしまうといった問題がある。また、基材の材料が限定されてしまうことから、材料選択の幅が狭くなるといった問題もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４８５３０８５号公報
【特許文献２】特開２０００−４３１１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、２つの基材同士を貼り合せるにあたり、基材の材料に限定を受けることがなく、簡易的な方法で、２つの基材同士を十分な強度をもって貼り合せることができる貼り合せ方法を提供することを主たる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための発明は、第１基材と第２基材との貼り合せ方法であって、表面に複数の凸部が設けられた賦型用基材を用い、当該賦型用基材の前記凸部と第１基材とが対向するように重ね合わせた状態で加圧することで、当該第１基材の表面に凹部を賦型する凹部賦型工程と、第２基材の表面に接着層を形成する接着層形成工程と、前記第１基材の前記凹部が賦型された面と、前記第２基材の前記接着層が形成された面とが対向するように重ね合わせて、前記凹部が賦型された第１基材と前記第２基材とを貼り合せる貼り合せ工程と、を含むことを特徴とする。
【０００８】
また、前記第１基材、及び前記賦型用基材は、ともにウェブ状の基材であり、前記凹部賦型工程が、ウェブ状の第１基材と、ウェブ状の賦型用基材とを重ね合わせた状態で、流れ方向に搬送しながら加圧することで、ウェブ状の前記第１基材の表面に前記凹部を賦型する工程であってもよい。
【０００９】
また、前記貼り合せ工程を、表面に前記凹部が賦型された第１基材を裁断した後に行ってもよい。また、前記第２基材がウェブ状の基材であってもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の貼り合せ方法によれば、第１基材及び第２基材の材料に限定を受けることがなく、簡易的な方法で、２つの基材同士を十分な強度をもって貼り合せることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の貼り合せ方法を説明するためのフローチャートである。
【図２】賦型用基材の一例を示す概略断面図である。
【図３】各工程の一例を示す概略断面図である。
【図４】凹部形成工程を説明するための概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の貼り合せ方法について詳細に説明する。
【００１３】
図１に示すように本発明の貼り合せ方法（以下、単に本発明という場合がある。）は、表面に複数の凸部が設けられた賦型用基材を用い、当該賦型用基材の凸部と第１基材とが対向するように重ね合わせた状態で加圧することで、当該第１基材の表面に凹部を賦型する凹部賦型工程（Ｓ１）と、第２基材の表面に接着層を形成する接着層形成工程（Ｓ２）と、第１基材の凹部が賦型された面と、第２基材の接着層が形成された面とが対向するように重ね合わせて、凹部が賦型された第１基材と第２基材とを貼り合せる貼り合せ工程（Ｓ３）と、を含む。以下、各工程について、図面を用いて詳細に説明する。なお、図２、図３では、賦型用基材３０の凸部３１、及び第１基材１０に賦型される凹部１１を誇張して示している。
【００１４】
（凹部賦型工程）
凹部賦型工程は、図２に示すように表面に複数の凸部３１が設けられた賦型用基材３０を用い、賦型用基材３０の凸部３１と、第１基材１０とが対向するように重ね合わせた状態で加圧する（図３（ａ）、図３（ｂ）参照）ことで、図３（ｃ）に示すように第１基材１０の表面に凹部１１を賦型する工程である。
【００１５】
＜賦型用基材＞
本工程で用いられる賦型用基材３０は、その表面に凸部３１が設けられているとの条件を満たすものであればよく特に限定はない。本発明では、図２（ａ）に示す円錐形状または角錐形状の凸部３１が設けられた賦型用基材３０を用いた例を中心に説明を行うが、凸部３１の形状は、図２（ａ）に示す形状以外の形状、例えば、図２（ｂ）や図２（ｃ）に示す円柱形状、角柱形状、半球形状であってもよい。また、これ以外の形状であってもよい。
【００１６】
賦型用基材３０の材料についても特に限定はなく、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリアリレート、ポリテトラメチレンテレフタレート等の樹脂材料や、ガラス材料、さらにはＳＵＳ、銅、アルミなどの金属材料等を挙げることができる。
【００１７】
複数の凸部３１が設けられた賦型用基材３０は、一の材料から構成されたものであってもよく、複数の材料から構成されるものであってもよい。例えば、前者の賦型用基材３０は、上記で例示した材料からなる所定の基材にレーザー加工や、エッチング加工法等の方法を施すことで得ることができる。後者の賦型用基材３０は、例えば、所定の基材上に、バインダーおよび有機微粒子や無機微粒子を適当な溶媒に分散させた塗工液を塗工・乾燥して、所定の基材の表面からこれらの微粒子の表面の一部を突出させることで得ることができる。ここで用いられる無機微粒子としては、例えば、カーボンブラック、シリカ、アルミナ、二酸化チタン、二硫化モリブデン等が挙げられ、有機微粒子としては、例えば、ポリエチレンワックス等が挙げられる。
【００１８】
賦型用基材３０の平坦部から凸部３１の頂点までの距離、すなわち凸部３１の高さについて特に限定はなく、第１基材の材料や、大きさ、或いは賦型用基材３０の凸部３１の形状等に応じて適宜設定することができ、特に限定されることはない。好ましい凸部３１の高さとしては、例えば、１０ｎｍ〜５００μｍ程度である。隣接する凸部３１間のピッチについても特に限定はないが、好ましい凸部３１間のピッチとしては、例えば、１０ｎｍ〜５００ｎｍ程度である
【００１９】
なお、賦型用基材３０は、当該賦型用基材３０と第１基材１０とを重ね合わせた状態で加圧することで、当該賦型用基材３０の凸部３１を利用して、第１基材１０の表面に凹部１１を賦型するために用いられる。したがって、賦型用基材３０の凸部３１は、第１基材１０よりも高い硬度を有していることが好ましい。なお、このことは凸部３１の硬度が、第１基材１０の硬度よりも高いことを必須の条件とするものではなく、例えば、第１基材１０を、加熱処理等によって柔らかくした状態で、当該第１基材１０と賦型用基材３０とを重ね合わせて加圧することにより、第１基材１０の硬度が、賦型用基材３０の凸部３１の硬度よりも高い場合であっても、第１基材１０に凹部１１を容易に賦型することができる。
【００２０】
＜第１基材＞
第１基材１０は、第２基材２０と貼り合される基材であり、凹部賦型工程（Ｓ１）によって、この第１基材１０には複数の微細な凹部１１が賦型される。以下、凹部１１が賦型される前の第１基材を第１基材１０と、また、凹部１１が賦型された後の第１基材を第１基材１０Ａとして説明する。
【００２１】
本工程によって凹部１１が賦型された第１基材１０Ａによれば、当該第１基材１０Ａに賦型された凹部１１により、後述する接着層２５との濡れ性を向上させることができ、第１基材１０Ａと第２基材２０とを十分な強度をもって貼り合せることができる。なお、基材表面の濡れ性が低い場合には、当該基材が接着層の成分をはじいてしまい、基材間に気泡が混入しやすくなる。特に、基材を大型化した場合には、基材間に気泡が混入しやすく、また、混入した気泡を外に排出することが難しくなる。本発明では、微細な凹部１１により、第１基材１０Ａに接着層２５の成分に対する十分な濡れ性が付与されていることから、第１基材１０Ａを大型化し、大型の第２基材と貼り合せる場合であっても、気泡等の混入を防止することができる。
【００２２】
第１基材１０の材料について特に限定はなく、例えば、上記賦型用基材３０の材料として例示したもの等の中から適宜選択して用いることができる。また、これ以外の材料を用いることもできる。本発明では、賦型用基材３０によって、第１基材１０に凹部１１を容易に賦型することができ、第１基材１０の材料の選択の幅を広げることができる。第１基材１０の厚みについていかなる限定もされることはなく、任意の厚みとすることができる。
【００２３】
第１基材１０Ａに賦型されている凹部１１の形状について特に限定はなく、図３（ｃ）に示すような断面Ｖ字形状であってもよく、これ以外のいかなる形状であってもよい。また、凹部１１の凹部深さは、賦型用基材３０の凸部３１の高さと略同等となる。したがって、賦型用基材３０に設けられる凸部３１の形状や、凸部３１の高さは、第１基材１０Ａに賦型される凹部１１の形状や、凹部１１の深さ等を考慮して決定すればよい。
【００２４】
本工程で使用される、第１基材１０や、賦型用基材３０は、枚葉状のシート基材であってもよく、ウェブ状の基材であってもよい。第１基材１０、賦型用基材３０として、ウェブ状の基材を用いた場合には、例えば、図４に示すように、ウェブ状の賦型用基材３０の凸部３１と、ウェブ状の第１基材１０とが対向するように重ね合わせて、図示しない供給ローラー等によって流れ方向に搬送しながら、加圧ロール４０等の加圧部材によって加圧することで、凹部１１が賦型されたウェブ状の第１基材１０Ａを得ることができる。ウェブ状の第１基材１０Ａ、及び賦型の用に供された賦型用基材３０は、図示しない巻取りローラー等によって巻き取らせることもできる。この形態によれば、凹部１１の賦型の用に供され巻取りローラー等によって巻き取られた賦型用基材３０は、再び、次に第１基材１０に凹部１１を賦型するための賦型用基材３０として再利用することができる。なお、図４では、説明の便宜上、賦型用基材３０に設けられた凸部３１、及び加圧後に第１基材１０Ａに賦型される凹部１１を省略している。
【００２５】
加圧手段についても特に限定はなく、平板加圧、ロール加圧等の従来公知の加圧手段を適宜選択して用いることができる。また、図３（ｂ）では、賦型用基材３０側から加圧を行っているが、第１基材１０側から加圧を行ってもよい。また、第１基材１０への凹部１１の賦型を容易にすべく、第１基材１０に熱を加えて当該第１基材をある程度柔らかくした状態で加圧を行ってもよい。また、第１基材１０の材料として紫外線硬化性樹脂などを用いる場合には、第１基材１０と賦型用基材３０を重ねて加圧をしながら、紫外線等を照射することで、容易に凹部１１が賦型された第１基材１０Ａを得ることができる。
【００２６】
（接着層形成工程）
接着層形成工程は、図３（ｄ）に示すように第２基材２０の表面に接着層２５を形成する工程である。
【００２７】
＜第２基材＞
第２基材２０の材料について特に限定はなく、上記賦型用基材３０や、第１基材１０の材料として例示した材料等を適宜選択して用いることができる。また、これ以外の材料を用いることもできる。第１基材１０と、第２基材２０の材料は、同一であってもよく、異なるものを用いてもよい。
【００２８】
第２基材２０の厚みについていかなる限定もされることはなく、任意の厚みとすることができる。
【００２９】
＜接着層＞
接着層２５は接着剤から構成される。接着剤としては、接着機能を有するものであれば、特に制限はなく、例えば、ウレタン系樹脂、α−オレフィン−無水マレイン酸樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウリア系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、シアノアクリレート系樹脂等が使用できる。また、接着剤は硬化剤を用いて硬化させると、接着力も向上し、耐熱性も上がるため好ましい。硬化剤としては、イソシアネート化合物、脂肪族アミン、環状脂肪族アミン、芳香族アミン、酸無水物等を挙げることができる。
【００３０】
接着層２５の形成方法についても特に限定はなく、一般的に行われている塗工手段、例えばグラビア印刷法、スクリーン印刷法、グラビア版を用いたリバースロールコーティング法等の手段により塗工し、乾燥することで形成することができる。このような塗工手段によれば、第２基材２０の表面状態にかかわらず塗工時に、第２基材２０との界面に気泡を混入させることなく、接着層２５を形成することができる。
【００３１】
また、上記塗工方法にかえて、接着剤を含む接着シートを第２基材２０と貼り合せることで接着層２５を形成することもできる。第２基材２０と接着シートとを貼り合せて第２基材２０上に接着層２５を形成する場合には、第２基材２０の接着層２５が形成される面に、上記第１基材１０Ａと同様にして凹部を賦型しておくことが好ましい。第２基材２０の表面に凹部を賦型することで、第２基材２０と接着シートとの間に気泡を混入させることなく、十分な強度をもって第２基材２０と接着シートとを貼り合せることができる。
【００３２】
接着層２５の厚みについて特に限定はないが、通常１μｍ〜１０００μｍ程度である。
【００３３】
（貼り合せ工程）
貼り合せ工程は、図３（ｅ）に示すように、上記接着層形成工程で、第２基材２０上に形成された接着層２５と、上記凹部賦型工程で第１基材１０に賦型された凹部１１とが対向するように重ね合わせることで、第１基材１０Ａと、第２基材２０とを接着層２５を介して貼り合せる工程である。
【００３４】
上記で説明したように、第１基材１０Ａには、凹部１１が賦型されていることから、接着層２５との濡れ性がよく、第１基材１０Ａと、第２基材２０とを十分な強度で貼り合せることができる。また、第１基材１０Ａに賦型された凹部１１によって、第１基材１０Ａの表面が接着層２５の成分をはじくことを防止でき、これにより、第１基材１０Ａと第２基材２０との界面に気泡が混入することが防止される。
【００３５】
以上、本発明の貼り合せ方法について説明を行ったが、本発明の貼り合せ方法は、本発明の趣旨を妨げない範囲で種々の変形態様をとることができる。例えば、第２基材２０として、ウェブ状の第２基材を用い、ウェブ状の第２基材２０を搬送経路に沿って搬送させつつウェブ状の第２基材上に接着層２５を形成し、接着層２５が形成されたウェブ状の第２基材２０と、別の搬送経路によって搬送されたウェブ状の第１基材１０Ａとを合流させることによって、ウェブの状態で第１基材１０Ａと第２基材２０とを貼り合せることもできる。
【００３６】
また、第２基材２０が枚葉状である場合には、凹部１１が賦型された第１基材１０Ａを第２基材２０の寸法となるように切断した後に、枚葉状の第２基材２０と貼り合せてもよい。
【００３７】
本発明の貼り合せ方法が用いられる用途についていかなる限定もされることはないが、例えば、携帯電話のタッチパネルセンサーと、カバーガラスの貼り合わせ等に適用することができる。
【符号の説明】
【００３８】
１０、１０Ａ・・・第１基材
１１・・・凹部
２０・・・第２基材
２５・・・接着層
３０・・・賦型用基材
３１・・・凸部
４０・・・加圧ロール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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