(57)【要約】【課題】  本体とシールドケースとの接続に使用されるクリップコンタクトの個数を減少させ、こじりによるクリップコンタクトの接続部の変形を抑制する。【解決手段】  グランドラインＧがプリントされたプリント配線基板Ｐと、このプリント配線基板Ｐ上のグランドラインＧに沿って主要部を覆う、板状に広がる本体と、この本体の周辺に沿って延びる周側面とを有す、シールドケースＣと、の電気的機械的接続を担う、平板状の周面の一部と接続するための接続部２００と、グランドラインＧとはんだ固着するための固定部３００と、接続部２００及び固定部３００をそれぞれ裏表に配置する板状の本体１００と、を備えるクリップコンタクト１０において、本体１００は交わる二直線を含む略Ｌ字形で、接続部２００は略Ｌ字形のそれぞれの辺状に配置される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
グランドラインがプリントされたプリント配線基板と、周辺に沿って延びる周側面
このプリント配線基板上の前記グランドラインに沿って主要部を覆う、
板状に広がる本体と、この本体の周辺に沿って延びる周側面とを有す、シールドケースと、の電気的機械的接続を担う、
前記平板状の周面の一部と接続するための接続手段と、
前記グランドラインとはんだ固着するための固定部と、
前記接続手段及び前記固定部をそれぞれ裏表に配置する板状の本体と、を備えるクリップコンタクトにおいて、
前記本体は交わる二直線を含む略Ｌ字形で、
前記接続手段は前記略Ｌ字形のそれぞれの辺部に配置されるところに特徴を有するクリップコンタクト。
【請求項２】
前記接続手段は少なくとも一対の弾性的変位可能な挟持片からなるところに特徴を有する請求項１記載のクリップコンタクト。
【請求項３】
前記一対の挟持片は内側に湾部を画く屈曲部を備え、先端は内向きに突状の接触部を備える請求項２記載のクリップコンタクト。
【請求項４】
前記固定部は長手方向に延びる中心線に沿って溝が備わる請求項１から３の内一項記載のクリップコンタクト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クリップコンタクトに関し、詳しくはシールドケースの組み付けに用いられるクリップコンタクトに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やスマートフォンなどの携帯機器において、ノイズ対策手段としてシールドケースをプリント配線基板に組み付ける方法があり、その結合手段として、クリップコンタクトが広く用いられている。プリント配線基板は、たとえば携帯機器本体に嵌め込み方式で組み込まれ、プリント配線基板の一部あるいは全体を覆う態様でクリップコンタクトは配線基板に接続される。プリント配線基板には、ＩＣやメモリ等の主要部品が実装された範囲を囲うようにグランドライン（接地配線）が形成されている。グランドラインは配線導体が露出し、プリント配線基板のグランドラインと、シールドケースとを接続することで、主要部品の周囲がシールドされる。これにより周辺ノイズが信号ラインに混線することが抑制される。
【０００３】
クリップコンタクトのグランドラインへのはんだ実装は、はんだペーストが塗布されたグランドラインの所定位置にクリップコンタクトを載置する第１ステップ、および、たとえばリフロー炉によってペースト状のはんだを一端溶融させ、その後の凝固でクリップコンタクトをグランドラインに固定する第２ステップ、概ねこの二つのステップからなる。
【０００４】
第１ステップでクリップコンタクトは機械的にグランドラインの所定位置に載置される（載置位置）。正規位置に対して載置位置は機械動作によって生じるずれをともなう。ずれは平面上のＸ方向、Ｙ方向、および回転方向の各成分を有している。第２ステップでクリップコンタクトは、溶融はんだの表面張力によって、正規位置に対する載置位置のずれを修正するようにセルフアライメント作用を受けて実装される（実装位置）。これにより、ずれをともなう載置位置は修正され、実装位置は正規位置に近づく。
【０００５】
このようなクリップコンタクトの実装位置の正規位置に対するずれを課題にする技術として、特許文献１、特許文献２記載の技術が知られている。特許文献１記載の技術によれば、シールドケースはクリップコンタクトの弾性的に変位可能な接続部による固定手段を介して、プリント配線基板に組み付けられる。これにより、プリント配線基板に対するクリップコンタクトの実装位置にズレが生じ、組み付けられるシールドケースに、ずれや、ゆがみが生じた場合でも、弾性的に変位可能な接続部がそのずれ方向に変位することで、プリント配線基板に対するシールドケースの位置ズレを緩和することができる。
【０００６】
特許文献２記載の技術によれば、クリップコンタクトは接続部に高剛性突設部と低剛性突設部を備え、高剛性突設部が低剛性突設部より先に相手導電部材（シールドケース）に接する条件で配置することで、低剛性突設部は塑性変形が抑制され、弾性域内で電気的機械的に相手導電部材に接続することができる。
【０００７】
特許文献１または２記載のどちらの技術においても、プリント配線基板とシールドケースとの接続の際、グランドラインのコーナーでは、２個のクリップコンタクトが互いに直交する線上に実装される。クリップコンタクトは直線形（Ｉ形）で、平坦な底部を備え、プリント配線基板にプリントされたグランドラインの所定位置に、底部を合わせてはんだにより固定される。
【０００８】
特許文献１および２記載の技術はともに、クリップコンタクトの実装位置にずれが生じ
ること自体を課題にするものではなく、実装位置にズレが生じることを前提にして接続部の構造に対して対策を講じるものである。クリップコンタクトの実装位置は、上述した如く機械的な組み付け精度と、物理的な表面張力によるセルフアライメント作用との二つの要素の兼ね合いで決まる。どちらの要素ともにある分布に即したバラツキをともなうものである。複数個のクリップコンタクトが組み合わされて使用される実態を考慮すると、実装位置のずれ量が全体としてクリップコンタクトの接続部の変形許容量を超えて生じる事態も想定しうる。
このようにクリップコンタクトの実装位置のずれ量が全体として大きくなると、シールドカバーとの接続に支障を来たし、たとえば接続部の変形により電気的機械的接続が不安定になる場合がある。その結果シールドケースの機能が十分発現されず予定するシールド効果が得られなくなるおそれが生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００５−３３２９５３号公報
【特許文献２】特開２００８−１２４１９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上述した問題に鑑み成されたものであり、次のうち少なくともそのひとつを目的とする。ひとつは、プリント配線基板に対するクリップコンタクトの実装位置の位置ずれを軽減し、これにより、組み付けられるシールドケースとの間で生じる接続部の変形を抑制することができるクリップコンタクトを提供することである。また、別の目的は、プリント配線基板とシールドケースとの組み付けに使用されるクリップコンタクトの総個数を減らし、これにより、機器全体として実装位置の位置ずれの軽減ができるクリップコンタクトを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のクリップコンタクトは、（１）グランドラインがプリントされたプリント配線基板と、このプリント配線基板上の前記グランドラインに沿って主要部を覆う、板状に広がる本体と、この本体の周辺に沿って延びる周側面とを有す、シールドケースと、の電気的機械的接続を担う、前記平板状の周面の一部と接続するための接続手段と、前記グランドラインとはんだ固着するための固定部と、前記接続手段及び前記固定部をそれぞれ裏表に配置する板状の本体と、を備えるクリップコンタクトにおいて、前記本体は交わる二直線を含む略Ｌ字形で、前記接続手段は前記略Ｌ字形のそれぞれの辺部に配置されるところに特徴を有するものである。
【００１２】
この発明によれば、クリップコンタクトは、互いに直交する線上に相手シールドケースと電気的機械的に接続する接続手段を備える。これにより、対応シールドケースの角部に配置することができる。すなわち、従来２個のクリップコンタクトで構成されるシールドケースの角部の接続が、本発明のクリップコンタクトによれば１個でおこなうことができ、これにより、クリップコンタクトの使用数の軽減ができるとともに、その結果機器全体として実装位置の位置ずれの軽減ができることとなる。
【００１３】
クリップコンタクトの本体はＬ字形で、元より角部を構成する形状である。これにより、互いに直交する線上にある２個の接続手段は、高い加工精度で９０度の位置に形成されている。したがって、従来２個のクリップコンタクトの位置ずれが相乗的に影響する角部において、本発明のクリップコンタクトによれば、位置ずれの発生因子のひとつを減らすことができるので、機器全体として実装位置の位置ずれの軽減ができることとなる。
【００１４】
溶融はんだによるセルフアライメント作用は、溶融はんだの表面張力を駆動力とする。一般的に、セルフアライメントは、溶融はんだに接する面積が大きいほど強く作用する。
本発明のクリップコンタクトに作用する表面張力を考察する。溶融はんだはグランドラインの角部に沿って、すなわち、直交する２直線に沿って備わり、クリップコンタクトはその上に載置されている。クリップコンタクトに作用する表面張力は、Ｌ字形を構成する各直線方向に延びる辺部に作用する。
【００１５】
各辺部単位で考察すると、長手方向の辺部の中心線とグランドラインの中心線とが合わさるように、表面張力は作用し、Ｘ方向、Ｙ方向、および回転方向について位置修正がなされる。このような位置修正が各辺部についておこなわれるので、Ｌ字形のクリップコンタクト全体については、各方向とも位置修正が重ねてなされることとなる。したがって、クリップコンタクトはプリント配線基板のグランドラインに精度よく実装されることとなる。
【００１６】
好ましくは、本発明のクリップコンタクトは、（２）前記接続手段は少なくとも一対の弾性的変位可能な挟持片からなるところに特徴を有する（１）記載のものである。
【００１７】
この発明によれば、接続手段は相手シールドケースを電気的機械的に挟持する挟持片を備える。これにより、たとえば挟持片の挿入口が上方に向かって開口する場合、プリント配線基板に対するシールドケースの組み付けは上下動作によって容易に行うことができ、且つ、剛性体からなる挟持片の挟持作用による信頼性の高い接続が得られる。
【００１８】
好ましくは、本発明のクリップコンタクトは、（３）前記一対の挟持片は内側に湾部を画く屈曲部を備え、先端は内向きに突状の接触部を備える（２）記載のものである。
【００１９】
この発明によれば、挟持片は屈曲部の先端に突状の接触部を備える。これにより、相手シールドケースとの信頼性の高い電気的機械的接続が得られる。
【００２０】
好ましくは、本発明のクリップコンタクトは、（４）前記固定部は長手方向に延びる中心線に沿って溝が備わる請求項（１）から（３）の内一項記載のものである。
【００２１】
この発明によれば、固定部は長手方向に延びる中心線に沿って溝が備わるので、はんだ実装の際、溶融はんだの表面張力によるセルフアライメントの機能が一層顕著に発現される。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は本発明の実施形態に係るクリップコンタクトの外観斜視図である。
【図２】図２は同クリップコンタクトの裏から見た外観斜視図である。
【図３】図３は同クリップコンタクトの外観図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【図４】図４は同クリップコンタクトをプリント配線基板に実装する過程を示す図であって、（ａ）は実装前、（ｂ）は実装後である。
【図５】図５は同クリップコンタクトが装着された携帯機器の本体とシールドケースとの分解組み立て図である。
【図６】図６は同クリップコンタクトと相手導電性部材との嵌合過程を示す外観図であって、（ａ）は嵌合前、（ｂ）は嵌合後である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明するが、本発明の技術的範囲は、これらの実施形態によって限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で実施すること
ができる。図１は本発明の実施形態に係るクリップコンタクトの外観斜視図である。図２は同クリップコンタクトの裏から見た外観斜視図である。図３は同クリップコンタクトの外観図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。なお、説明中の指示方向は、断りのない限り図面中で定義する方向指示に従う。
【００２４】
本実施形態のクリップコンタクト１０は、携帯電話に組み込まれる、プリント配線基板Ｐと、シールドケースＣとの電気的機械的接続のために使用される。機器周囲の電磁波が伝送信号にノイズとして影響することがなくスムーズな送受信が確保されるように、プリント配線基板Ｐに実装された主要部品の周囲が隙間なくグランドレベルと同電位でシールドされる状態が要求される。その環境を構築するためにクリップコンタクト１０が用いられる。そのために、クリップコンタクト１０は相手シールドケースＣとの良好な電気的接続の継続的状態が要求される。
【００２５】
クリップコンタクト１０は、所定形状の板状金属に曲げ等の塑性加工を加えた成形加工品である。材料の選定は導電性、加工性、及びスプリングバック等の機械的特性等が考慮され、経済性にも優れた銅合金が一般的に用いられる。表面は接触抵抗、信頼性等が考慮され、錫めっきや金メッキが一般的に要求される。
【００２６】
クリップコンタクト１０は、図１に示されるように、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸に沿って、Ｘ軸方向に延びるＸ本体１００ａと、Ｙ軸方向に延びるＹ本体１００ｂと、をその交差部分を共通にして備える、平面視Ｌ字形の構造体である。Ｘ本体１００ａ、Ｙ本体１００ｂともに同じ構造を備えているので、たとえば、本体１００についての説明でＸ軸、Ｙ軸の区別をせず、Ｌ字形全体については、単に「本体１００」と表記し、特定を要する場合は、「Ｘ本体１００ａ」、「Ｙ本体１００ｂ」のごとく表記する。以下、特に断りがない場合は、両軸方向に共通する内容である。ここで、Ｘ軸、Ｙ軸は水平面上で互いに直交する２軸である。なお、特許請求の範囲で用いる「辺部」は発明を実施するための形態で用いる「Ｘ本体１００ａ」、「Ｙ本体１００ｂ」を含むものである。
【００２７】
クリップコンタクト１０は、図１に示されるように、本体１００、固定部３００、及び接続部２００を備える。接続部２００は、本体１００の表面に備わり、固定部３００は、本体１００の裏面に備わる。
【００２８】
本体１００は、図１に示されるように、互いに直交するＸ軸方向に延びるＸ本体１００ａと、Ｙ軸方向に延びるＹ本体１００ｂとを備え、その交差部をそれぞれの端部とする角部を備える。本体１００は、プリント配線基板Ｐとはんだ接続する固定部３００を裏面に備え、相手シールドケースＣと電気的機械的に接続するための接続部２００を表面に備える。本体１００、固定部３００、及び接続部２００は、展開形状に切り出された一枚の銅合金製板材から一体的に成形される。本体１００は、板状の裏面でプリント配線基板Ｐに接続し、表面の接続部２００で相手シールドケースＣと電気的機械的に接続する。
【００２９】
接続部２００は、相手シールドケースＣと電気的機械的に接続するところである。接続部２００は、図１、図２に示されるように、Ｘ本体１００ａ、およびＹ本体１００ｂに備わる。接続部２００は２個の挟持部２１０を離間して備える。挟持部２１０は一対の挟持片２２０を対向する位置に備える。一対の挟持片２２０は基端部から外に膨らみながら上方に延びた後、内側に突状の接触部２２２を形成し、上端で対になって挿入口２２３を形成する。挿入口２２３は、相手シールドケースＣの差込部Ｃ１を受け入れるところで、端部の外向きの広がりは差込部Ｃ１の案内として機能する。差込部Ｃ１の進入で弾性的に変形した挟持片２２０は、付勢力を持って差込部Ｃ１を挟持する。突状の接触部２２２を介して付勢力は集中的に差込部Ｃ１に作用する。
【００３０】
接続部２００は、Ｘ本体１００ａ、およびＹ本体１００ｂに備わる。相手シールドケースＣはＺ軸方向に沿って挿入口２２３から進入する。離間して備わる２箇所の挟持部２１０で差込部Ｃ１を支持、および案内するので、接続部２００の軸線と、差込部Ｃ１の軸線とが一致する。これにより、ずれが修正された正しい位置で、接続部２００は、差込部Ｃ１を受け入れることができる。また挿入口２２３を形成する一対の挟持片２２０の終端が外に開いているので、挿入時の無理なこじりが抑制される。
【００３１】
本発明のクリップコンタクト１０は、図１から図３に示されるように、Ｌ字形の本体１００を構成する、Ｘ本体１００ａおよびＹ本体１００ｂに接続部２００を備える。それぞれの接続部２００は、上述した特徴を備えるとともに、成形金型によって互いに９０度の位置に形成されている。
【００３２】
次に、クリップコンタクト１０のプリント配線基板Ｐへの実装、および携帯電話への組み込みについて図面に基づいて説明する。図４は同クリップコンタクトをプリント配線基板に実装する過程を示す図であって、（ａ）は実装前、（ｂ）は実装後である。図５は同クリップコンタクトが装着された携帯機器の本体とシールドケースとの分解組み立て図である。図６は同クリップコンタクトと相手シールドケースとの嵌合過程を示す外観図であって、（ａ）は嵌合前、（ｂ）は嵌合後である。
【００３３】
クリップコンタクト１０は、図４に示されるように、プリント配線基板Ｐに実装された主要部品を取り囲む位置に複数個が配置される。プリント配線基板Ｐには、クリップコンタクト１０が配置される位置にグランドラインＧが形成されている。クリップコンタクト１０はグランドラインＧ上に略等間隔で実装される。グランドラインＧは、導電部が露出しているので、その間をはんだによる接続により、クリップコンタクト１０とプリント配線基板Ｐとの間で電気的に同電位のグランド回路が形成されることとなる。
【００３４】
クリップコンタクト１０は、図４に示されるように、角部を備えているので、グランドラインＧの形状に合わせて位置合わせをおこなうことができる。１回の位置合わせで互いに９０度の位置にある２方向に備わる接続部２２２の位置合わせがおこなえる。さらに、クリップコンタクト１０に作用する表面張力は、Ｌ字形を構成する各直線方向に延びるＸ本体１００ａ、およびＹ本体１００ｂに作用する。各本体単位で考察すると、長手方向のＸ本体１００ａ（Ｙ本体１００ｂ）の中心線とグランドラインＧの中心線とが合わさるように、表面張力は作用し、Ｘ方向、Ｙ方向、および回転方向について位置修正がなされる。このような位置修正が各本体１００ａ，１００ｂについておこなわれるので、Ｌ字形のクリップコンタクト１０全体については、各方向とも位置修正が重ねてなされることとなる。したがって、クリップコンタクト１０はプリント配線基板ＰのグランドラインＧに精度よく実装されることとなる。
【００３５】
クリップコンタクト１０は、図５に示されるように、シールドケースＣの接続のために携帯電話に組み込まれ、高速伝送の回路部に外部からノイズが侵入することが抑制される。携帯電話の本体Ｂには、電子部品が搭載されたプリント配線基板Ｐが組み込まれる。プリント配線基板Ｐは、シールドケースＣで主要部品の周囲が覆われている。
【００３６】
プリント配線基板Ｐと、シールドケースＣとは、図６に示されるように、電気的機械的に接続する。プリント配線基板Ｐにはんだ実装されたクリップコンタクト１０と、シールドケースＣの差込部Ｃ１とが電気的機械的に接続する。差込部Ｃ１は略等間隔で複数個備わり、一つの差込部Ｃ１は板状に広がるシールドケースＣの周辺に沿って延びる周側面の一部分を占める。
【００３７】
本体１００には、図５、図６に示されるように、クリップコンタクト１０がはんだ実装
されたプリント配線基板Ｐが組み込まれている。接続部２００と対応する差込部Ｃ１とは、プリント配線基板Ｐと、シールドケースＣとが嵌合した際、互いに接続する位置にあり、挟持部２１０の挿入口２２３に差込部Ｃ１が進入する。Ｘ本体１００ａ、およびＹ本体１００ｂに備わる接続部２００は、角部に互いに９０度の位置に形成されている。差込部Ｃ１は、シールドケースＣと一体で成形される金属の板状片であって、無理なく精度よく加工できる。
【００３８】
さらに、クリップコンタクト１０に作用する表面張力は、Ｌ字形を構成する各直線方向に延びるＸ本体１００ａ、およびＹ本体１００ｂ単位で考察すると、長手方向の各本体１００ａ、１００ｂの中心線とグランドラインＧの中心線とが合わさるように、表面張力は作用し、Ｘ方向、Ｙ方向、および回転方向について位置修正がなされる。このような位置修正が各本体１００ａ、１００ｂについておこなわれるので、Ｌ字形のクリップコンタクト１０全体については、各方向とも位置修正が重ねてなされることとなる。したがって、クリップコンタクト１０はプリント配線基板ＰのグランドラインＧに精度よく実装されることとなる。
【００３９】
〈作用効果〉本実施形態によれば次に挙げる効果を奏することができる。
・本実施形態に係るクリップコンタクト１０は、Ｘ本体１００ａ、Ｙ本体１００ｂを一体的に備えるものである。これにより、機器全体に要する部品点数が低減される。
・本実施形態に係るクリップコンタクト１０は、Ｘ本体１００ａ、Ｙ本体１００ｂを一体的に備えるものである。これにより、クリップコンタクト１０をプリント配線基板Ｐに実装する部品点数が機器全体として低減される。
【００４０】
・本実施形態に係るクリップコンタクト１０は、Ｘ本体１００ａ、Ｙ本体１００ｂに備わる接続部が９０度の位置に成形されるものである。これにより、位置合わせがスムーズにできるので、クリップコンタクト１０の本体１００にシールドケースＣを嵌合する際、こじり等無理な力による接続部２００の変形のおそれが抑制される。
【００４１】
・さらに、クリップコンタクト１０に作用する表面張力は、Ｌ字形を構成する各直線方向に延びるＸ本体１００ａ、Ｙ本体１００ｂに作用する。各本体１００ａ、１００ｂ単位で考察すると、長手方向の各本体１００ａ、１００ｂの中心線とグランドラインＧの中心線とが合わさるように、表面張力は作用し、Ｘ方向、Ｙ方向、および回転方向について位置修正がなされる。このような位置修正が各本体１００ａ、１００ｂについておこなわれるので、Ｌ字形のクリップコンタクト全体については、各方向とも位置修正が重ねてなされることとなる。したがって、クリップコンタクト１０はプリント配線基板ＰのグランドラインＧに精度よく実装されることとなる。
以上、本発明を実施形態に基づいて説明したが、本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、発明思想の範囲内で種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００４２】
１０            クリップコンタクト
１００          本体
１００ａ        Ｘ本体
１００ｂ        Ｙ本体
２００          接続部
２１０          挟持部。
２２０          挟持片
２２１          湾曲
２２２          接触部
２２３          挿入口
３００          固定部
Ｂ              本体
Ｃ              シールドケース
Ｃ１            差込部
Ｐ              プリント配線基板
【図１】
2014135402.tif 000003
【図２】
2014135402.tif 000004
【図３】
2014135402.tif 000005
【図４】
2014135402.tif 000006
【図５】
2014135402.tif 000007
【図６】
2014135402.tif 000008