(57)【要約】【課題】  筐体の内部に駆動時に発熱する電子部品が設けられた携帯型電子機器において、筐体の外面のピンポイントでの異常温度上昇を防止する。【解決手段】  両筐体１、２の内部には駆動時に発熱する電子部品４が設けられている。電子部品４の下方における第１の筐体１の内面には熱拡散部材６が固着されている。熱拡散部材６は、基本的には、２枚の熱拡散シート７、８の間に熱拡散シート７、８よりもサイズが小さい熱遮断シート９を介在させたものからなっている。熱遮断シート９のサイズは電子部品４のサイズよりも若干大きくなっている。これにより、第１の筐体１の外面のピンポイントでの異常温度上昇を防止することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、前記筐体内に設けられ、駆動時に発熱する電子部品と、前記電子部品と対向する部分における前記筐体の内面に設けられた熱拡散部材とを備え、前記熱拡散部材は、２枚の熱拡散シートの間に該熱拡散シートよりもサイズが小さい熱遮断シートを介在させたものからなることを特徴とする携帯型電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の発明において、前記熱遮断シートのサイズは前記電子部品のサイズよりも若干大きくなっていることを特徴とする携帯型電子機器。
【請求項３】
請求項１または２に記載の発明において、前記熱拡散シートはカーボン素材によって形成され、前記熱遮断シートはポリエステル素材によって形成されていることを特徴とする携帯型電子機器。
【請求項４】
請求項３に記載の発明において、前記熱拡散シートはグラファイトシートからなることを特徴とする携帯型電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、筐体の内部に駆動時に発熱する電子部品が設けられた携帯型電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の携帯電話等の携帯型電子機器には、筐体の内部に駆動時に発熱する電子部品が設けられたものがある（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の携帯型電子機器では、駆動時に発熱する電子部品と対向する部分における筐体に当該電子部品から発生した熱が集中するのを防止するために、当該電子部品と対向する部分における筐体の内面に、２枚のアルミニウムからなる熱拡散シートの間にそれと同じサイズの両面接着テープからなる熱遮断シートを介在させた３層構造のものを設けている（第１５段落参照）。この場合、熱遮断シートを含む２枚の熱拡散シートのサイズは当該電子部品のサイズよりもかなり大きくなっている。
【０００３】
この携帯型電子機器では、２枚の熱拡散シートで筐体の内面に沿う方向への熱拡散を促進し、且つ、熱拡散シートと同じサイズの熱遮断シートで筐体の内面に垂直な方向への熱伝導をある程度遮断することにより、熱遮断シートを含む２枚の熱拡散シートで当該電子部品から発生した熱を筐体の内面に沿う方向に平均的に拡散するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２７５２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の携帯型電子機器では、熱遮断シートを含む２枚の熱拡散シートで当該電子部品から発生した熱を筐体の内面に沿う方向に平均的に拡散するようにしているので、当該電子部品から発生する熱量が多すぎてピンポイントでの異常温度上昇がある場合には、十分な熱拡散を行うことができず、当該電子部品と対向する部分における筐体の外面の温度がピンポイントで異常に上昇するおそれがあるという問題がある。
【０００６】
そこで、この発明は、筐体の外面のピンポイントでの異常温度上昇を防止することができる携帯型電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係る携帯型電子機器は、筐体と、前記筐体内に設けられ、駆動時に発熱する電子部品と、前記電子部品と対向する部分における前記筐体の内面に設けられた熱拡散部材とを備え、前記熱拡散部材は、２枚の熱拡散シート間に該熱拡散シートよりもサイズが小さい熱遮断シートを介在させたものからなることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、筐体の外面のピンポイントでの異常温度上昇を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】この発明の一実施形態としての携帯型電子機器の要部の断面図。
【図２】図１のII−II線に沿う平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１はこの発明の一実施形態としての携帯型電子機器の要部の断面図を示し、図２は図１のII−II線に沿う平面図を示す。この携帯型電子機器は、例えば携帯電話であり、第１の筐体１および第１の筐体１の上側に設けられた第２の筐体２を備えている。両筐体１、２の内部には回路基板３が設けられている。回路基板３の下面の所定の箇所には駆動時に発熱する電子部品４が設けられている。駆動時に発熱する電子部品４としては、ＣＰＵ、ＬＳＩ等が挙げられる。
【００１１】
電子部品４の下方における第１の筐体１の内面には両面接着テープ５を介して熱拡散部材６が固着されている。熱拡散部材６は、基本的には、２枚の熱拡散シート７、８の間に熱拡散シート７、８よりもサイズが小さい熱遮断シート９を介在させたものからなっている。この場合、下側の熱拡散シート７は第１の筐体１の内面に両面接着テープ５を介して固着されている。熱遮断シート９は下側の熱拡散シート７の上面中央部に両面接着テープ１０を介して固着されている。上側の熱拡散シート８は熱遮断シート９を含む下側の熱拡散シート７の上面に両面接着テープ１１を介して固着されている。
【００１２】
熱拡散シート７、８は、高い熱伝導率を有する材料、例えばカーボン素材によって形成され、その厚さは１０〜１００μｍ程度である。カーボン素材によって形成された熱拡散シートとしてはグラファイトシートと呼ばれるものがある。このグラファイトシートでは、カーボンの共有結合が面方向に連続して繋がった単結晶に近い結晶構造を有することにより、面方向に熱を非常に良く伝えやすく、一方、厚さ方向にはカーボンの共有結合が弱いために熱の伝わり方が低いという特徴を有している。熱遮断シート９は、熱伝導率が低い材料、例えばポリエステル素材によって形成され、その厚さは５０〜１００μｍ程度である。
【００１３】
ここで、電子部品４が平面的に見て方形状である場合には、熱拡散シート７、８は電子部品４のサイズよりもかなり大きい方形状となっている。熱遮断シート９は電子部品４のサイズよりも若干大きい方形状となっている。
【００１４】
このように、この携帯型電子機器では、熱拡散シート７、８のサイズを電子部品４のサイズよりもかなり大きくし、熱遮断シート９のサイズを電子部品４のサイズよりも若干大きくしているので、電子部品４から発生する熱量が多すぎても、熱遮断シート９により第１の筐体１の内面に垂直な方向へのピンポイントでの熱伝導を阻止し、且つ、熱拡散シート７、８により第１の筐体１の内面に沿う方向への熱拡散を十分に行うことができ、これにより第１の筐体１の外面のピンポイントでの異常温度上昇を防止することができる。
【００１５】
ここで、電子部品４から発生する熱量が多すぎる場合の一例としては、Ｑｕａｄ−Ｃｏｒｅ化により、すなわち、１つのパッケージに４つのプロセッサコアを集積した高集積度マイクロプロセッサのように、処理速度の向上により部品単体の発熱量がかなり多くなることが挙げられる。
【００１６】
なお、この発明は、携帯電話に限らず、ＰＨＳ（Personal Handy-phone System）、ＰＤＡ（Personal Data Assistance, Personal Digital Assistance:個人向け携帯型情報通信機器）、ノートパソコン等の携帯型電子機器等にも適用することができる。
【００１７】
以下、この発明の諸態様を付記としてまとめて記載する。
【００１８】
（付記１）
付記１の発明は、筐体と、前記筐体内に設けられ、駆動時に発熱する電子部品と、前記電子部品と対向する部分における前記筐体の内面に設けられた熱拡散部材とを備え、前記熱拡散部材は、２枚の熱拡散シートの間に該熱拡散シートよりもサイズが小さい熱遮断シートを介在させたものからなることを特徴とする携帯型電子機器である。
【００１９】
（付記２）
付記２の発明は、付記１に記載の発明において、前記熱遮断シートのサイズは前記電子部品のサイズよりも若干大きくなっていることを特徴とする携帯型電子機器である。
【００２０】
（付記３）
付記３の発明は、付記１または２に記載の発明において、前記熱拡散シートはカーボン素材によって形成され、前記熱遮断シートはポリエステル素材によって形成されていることを特徴とする携帯型電子機器である。
【００２１】
（付記４）
付記４の発明は、付記３に記載の発明において、前記熱拡散シートはグラファイトシートからなることを特徴とする携帯型電子機器であるである。
【符号の説明】
【００２２】
１  第１の筐体
２  第２の筐体
３  回路基板
４  電子部品
５  両面接着テープ
６  熱拡散部材
７、８  熱拡散シート
９  熱遮断シート
１０、１１  両面接着テープ
【図１】
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【図２】
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