(57)【要約】【課題】ウエーハに切削屑を付着させることなくウエーハを個々のデバイスに切断できるようにすることを目的とする。【解決手段】本発明にかかるウエーハ切断方法は、ウエーハ１の裏面３に保護テープ６を貼着する保護テープ貼着工程と、ウエーハ１の表面２に樹脂７を塗布する樹脂塗布工程と、樹脂７を硬化する樹脂硬化工程と、切断ライン５を認識する切断ライン認識工程と、切断ライン認識工程で認識された切断ライン５に沿って切削ブレード２５で樹脂７とともにウエーハ１を切断する切断工程と、切断工程で切断された樹脂７に粘着部を備えた剥離テープ９を貼着する剥離テープ貼着工程と、剥離テープ９の粘着力によってウエーハ１から樹脂７を剥離する剥離工程と、を備えているため、ウエーハ１の表面２に切削屑を付着させることなく、ウエーハ１を個々のデバイス４に切断できる。これにより、ウエーハ１の洗浄を省略することができる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
デバイスが形成され切断ラインを備えるウエーハの表面から該切断ラインに沿って切削ブレードによって切断するウエーハ切断方法であって、
ウエーハの裏面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、
ウエーハの表面に樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、
該樹脂塗布工程で塗布された該樹脂を硬化する樹脂硬化工程と、
該切断ラインを認識する切断ライン認識工程と、
該切断ライン認識工程で認識された該切断ラインに沿って該樹脂側から該切削ブレードを切り込ませて該樹脂ととともにウエーハを切断する切断工程と、
該切断工程で切断された該樹脂に粘着部を備えた剥離テープを貼着する剥離テープ貼着工程と、
該樹脂に貼着された該剥離テープの粘着力によってウエーハから該樹脂を剥離する剥離工程と、を備えるウエーハ切断方法。
【請求項２】
前記樹脂には、紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂を使用する請求項１記載のウエーハ切断方法。
【請求項３】
前記樹脂には、切削ブレードによる切断時に該切削ブレードのドレスを行うドレス部材を含有させる請求項２記載のウエーハ切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハを個々のデバイスに切断する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが切断ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、切断ラインに沿って切削ブレードにより切削することにより個々のデバイスに分割され、携帯電話機やパソコンなどの各種電気機器に組み込まれて利用される。
【０００３】
ウエーハを個々のデバイスに分割する方法としては、例えば、下記の特許文献１に示すものがある。具体的には、ウエーハの表面に保護テープを貼着し、保護テープ側をチャックテーブルに保持させるとともにウエーハの裏面を上向きに露出させ、切削ブレードによってウエーハの裏面側から切削ブレードを切り込ませて切断ラインに沿って切削する。次いで、保護テープに紫外線を照射することにより保護テープの粘着力を低下させた後、剥離テープによって保護テープをウエーハの表面から剥離することにより、デバイスを損傷させることなくウエーハを個々のデバイスに分割する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−０４４１４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のようにチャックテーブルに保持されたウエーハを裏面側から切削する際には、ウエーハの表面側にある切断ラインがチャックテーブルの保持面側に位置づけられているため、上方からの撮像により切断ラインを認識することが困難となっている。また、ウエーハの裏面側から切削ブレードによって切削する際に切削屑が発生してウエーハの裏面に付着するため、この裏面を洗浄する必要がある。
【０００６】
本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、ウエーハの表面側の切断ラインを検出し、ウエーハに切削屑を付着させることなくウエーハを個々のデバイスに切断できるようにすることに発明の解決すべき課題を有している。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、デバイスが形成され切断ラインを備えるウエーハの表面から該切断ラインに沿って切削ブレードによって切断するウエーハ切断方法であって、ウエーハの裏面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、ウエーハの表面に樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、該樹脂塗布工程で塗布された該樹脂を硬化する樹脂硬化工程と、該切断ラインを認識する切断ライン認識工程と、該切断ライン認識工程で認識された該切断ラインに沿って該樹脂側から該切削ブレードを切り込ませて該樹脂ととともにウエーハを切断する切断工程と、該切断工程で切断された該樹脂に粘着部を備えた剥離テープを貼着する剥離テープ貼着工程と、該樹脂に貼着された該剥離テープの粘着力によってウエーハから該樹脂を剥離する剥離工程とを備えるウエーハ切断方法を用いてウエーハを個々のデバイスに切断する。
【０００８】
上記樹脂には、紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂を使用することが望ましい。
【０００９】
上記樹脂には、切削ブレードによる切断時に該切削ブレードのドレスを行うドレス部材を含有させることが望ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明にかかるウエーハ切断方法では、ウエーハの裏面に保護テープを貼着し、樹脂塗布工程及び樹脂硬化工程を実施することによりウエーハの表面に樹脂を塗布して樹脂を硬化させた後、切断ライン認識工程を実施することによりウエーハの表面側から樹脂を透過させて切断ラインを認識するため、容易に切断ラインを認識することができる。
また、切断ライン認識工程で切断ラインを認識した後、切断工程を実施して切断ラインに沿って樹脂とともにウエーハをその表面側から個々のデバイスに切断するため、樹脂によってウエーハの表面に切削屑が付着することを防ぐとともに、ウエーハの裏面にも切削屑が付着することがない。
さらに、切断工程を実施した後、剥離テープ貼着工程及び剥離工程を実施することにより、剥離テープによってウエーハの表面から樹脂を剥離するため、ウエーハの洗浄を省略することができる。
【００１１】
上記樹脂としては、紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂を使用するため、該樹脂を硬化させることによって樹脂の切削及び剥離を円滑に行うことができる。
【００１２】
上記樹脂には、ドレス部材が含まれているため、切削ブレードのドレスを行いながら、ウエーハを切削することができるため、効率よくウエーハを個々のデバイスに切断することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】切削装置の一例を示す斜視図である。
【図２】保護テープ貼着工程を示す斜視図である。
【図３】樹脂塗布工程を示す斜視図である。
【図４】樹脂硬化工程を示す斜視図である。
【図５】切断ライン認識工程を示す斜視図である。
【図６】切断工程を示す斜視図である。
【図７】切断工程によって個々のデバイスに切断されたウエーハを示す断面図である。
【図８】剥離テープ貼着工程を示す斜視図である。
【図９】剥離工程を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１に示す切削装置１０は、装置ベース１００を有し、装置ベース１００の上面１０１には、被加工物を保持する保持面２０ａを有するチャックテーブル２０が配設されている。チャックテーブル２０は、Ｚ軸方向の軸心を有する回転軸２１が接続されるとともに、移動基台１０２によって支持されている。そして、回転軸２１が回転することによって、チャックテーブル２０を所定の速度で回転させることができる。
【００１５】
チャックテーブル２０の下方には、移動基台１０２を介して第１の移動手段１１０が配設されている。第１の移動手段１１０は、Ｘ軸方向にのびるボールネジ１１１と、ボールネジ１１１の一端に接続されたモータ１１２と、ボールネジ１１１と平行にのびる一対のガイドレール１１３と、を備えている。一対のガイドレール１１３には、移動基台１０２の一方の面が摺接するとともに、この移動基台１０２の中央部に形成された雌螺子にボールネジ１１１が螺合している。そして、モータ１１２によって駆動されてボールネジ１１１が回動することにより、移動基台１０２とともにチャックテーブル２０をガイドレール１１３に沿ってＸ軸方向に移動させることができる。
【００１６】
装置ベース１００の上面１０１には、第１の移動手段１１０と直交する方向に第２の移動手段１２０が配設されている。第２の移動手段１２０は、Ｙ軸方向にのびるボールネジ１２１と、ボールネジ１２１の一端に接続されたモータ１２２と、ボールネジ１２１と平行にのびる一対のガイドレール１２３と、を備えている。ガイドレール１２３には、Ｚ軸方向にのびるコラム１０４が移動基台１０３とともに摺接している。また、ボールネジ１２１には、移動基台１０３に形成された雌螺子が螺合している。そして、モータ１２２によって駆動されてボールネジ１２１が回動することにより、移動基台１０３ととともにコラム１０４をガイドレール１２３に沿ってＹ軸方向に移動させることができる。
【００１７】
コラム１０４の側方には、昇降手段１３０を介して切削手段２３が配設されている。切削手段２３は、Ｙ軸方向の軸心を有するスピンドル２４と、スピンドル２４に装着された切削ブレード２５と、切削水を被加工物に供給するノズル２６と、を少なくとも備えている。切削手段２３は、スピンドル２４が回転することにより、切削ブレード２５を高速回転させることができる。昇降手段１３０は、鉛直方向にのびる図示しないボールネジと、ボールネジの一端に接続されたモータ１３１と、を少なくとも備えており、モータ１３１が駆動することにより、ボールネジが回動し、切削手段２３をＺ軸方向に昇降させることができる。
【００１８】
チャックテーブル２０の移動経路（Ｘ軸方向）上には、被加工物の切断すべき領域を認識するための認識手段２２が配設されている。認識手段２２は、光学系の撮像素子を有し、被加工物を個々のデバイスに切断するための切断ラインを認識することができる。
【００１９】
以下では、切削装置１０を用いながら被加工物を個々のデバイスに切断する一連の加工工程について説明する。図２に示すウエーハ１は、被加工物の一例であって特に限定されるものではない。ウエーハ１には、格子状の切断ライン５によって区画された領域のそれぞれにデバイス４が形成されており、このデバイス４が形成された面が表面２となっている。一方、この表面２と反対側にある面が図１に示したチャックテーブル２０の保持面２０ａに載置される裏面３となっている。
【００２０】
（１）  保護テープ貼着工程
図２（ａ）に示すように、ウエーハ１と略同径の保護テープ６にウエーハ１の裏面３側を貼着する。その結果、図２（ｂ）に示すように、デバイス４が形成されたウエーハ１の表面２が上向きに露出した状態でウエーハ１と保護テープ６とが一体となって形成される。なお、保護テープ６は、粘着性を有していればよく、特に限定されるものではない。
【００２１】
（２）樹脂塗布工程
保護テープ貼着工程を実施した後、図３に示すように、ウエーハ１を、保持テーブル６０の保持面６０ａに、ウエーハ１の裏面３に貼着された保護テープ６側から載置する。次いで、保持テーブル６０の保持面６０ａでウエーハ１を保持するとともに、保持テーブル６０が回転し、保持６０を例えば矢印Ａ方向に回転させる。そして、回転するウエーハ１の表面２にむけて液状の樹脂７を滴下し、表面２の全面に樹脂７を塗布する。なお、ウエーハ１の表面２に樹脂７を塗布しても該表面２における切断ライン５が見えるようにするため、樹脂７としては、透明または半透明のものを使用することが望ましい。
【００２２】
また、樹脂７は、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化樹脂または加熱によって硬化する熱硬化樹脂を使用することが望ましい。さらに、図１に示した切削ブレード２５のドレス（目立て）をしながらウエーハ１を切削できるようにするために、樹脂７にはドレス部材を含ませておくことが望ましい。ドレス部材としては、例えば、ガラスの粒を使用することができる。ドレス部材として砥粒やセラミックス等を用いることもあるが、ガラスの粒を使用することで、樹脂７の透明性、半透明性が阻害されるのを防ぐことができる。
【００２３】
（３）樹脂硬化工程
樹脂塗布工程を実施した後、図４に示すように、紫外線を照射する樹脂硬化手段３０によってウエーハ１の表面２に塗布された樹脂７に向けて紫外線を照射する。これにより、ウエーハ１の表面２において切断ライン５が見えた状態のまま樹脂７が硬化し、ウエーハ１の表面２に樹脂７が被覆される。なお、樹脂７として熱硬化樹脂を用いる場合には、樹脂硬化手段は、例えば、加熱によって樹脂を硬化させるヒーターを使用することが望ましい。
【００２４】
（４）切断ライン認識工程
樹脂硬化工程を実施した後、図５に示すように、認識手段２２によって、ウエーハ１の表面２における切断ライン５を認識する。具体的には、図１に示した第１の移動手段１１０が作動し、チャックテーブル２０を認識手段２２の下方に移動させる。認識手段２２は、ウエーハ１の表面２を撮像して切断ライン５の位置を認識する。このとき、切断ライン５は透明又は半透明の樹脂７の下方に位置づけられているため、認識手段２２は、切断ライン５の位置を容易に認識することができる。
【００２５】
（５）切断工程
切断ライン認識工程を実施した後、図６に示すように、切削手段２３によってウエーハ１に対して切削を行う。図１に示した第１の移動手段１１０によって、移動基台１０２とともにチャックテーブル２０をさらにＸ軸方向に移動させ、切削手段２３の下方にチャックテーブル２０を移動させる。また、昇降手段１３０によって切削ブレード２５を下降させる。
【００２６】
次に、図６に示す切削手段２３は、スピンドル２４の回転により切削ブレード２５を例えば矢印Ｂ方向に回転させながら、切断ライン認識工程で認識された図５に示した切断ライン５に沿って切削ブレード２５を切り込ませ樹脂７とともにウエーハ１を切削する。このとき、樹脂７には、ドレス部材が含まれているため、切削ブレード２５はドレスを行いながらウエーハ１を切削する。
【００２７】
Ｘ軸方向に向く一列の切断ライン５に沿って、図６に示す切削ブレード２５によりウエーハ１を切削すると、切削溝８が形成される。その後、切削ブレード２５がＸ軸方向に向く一本の切断ライン５を切削する毎に切削手段２３をＹ軸方向にインデックス送りし、Ｘ軸方向に向く全ての切断ライン５に沿って樹脂７とともにウエーハ１を切削する。
【００２８】
Ｘ軸方向に向く全ての切断ライン５に沿って樹脂７とともにウエーハ１を切削した後、チャックテーブル２０を９０度回転させることによりＹ軸方向に向く切断ライン５をＸ軸方向に向かせ、上記同様の切削動作を繰り返し行い、全ての切断ライン５に沿って樹脂７とともにウエーハ１を切削する。この結果、図７に示すように、ウエーハ１は、その表面２に被覆された樹脂７とともに個々のデバイス４に切断される。
【００２９】
（６）剥離テープ貼着工程
切断工程を施した後、図８に示すように、下面に粘着部を備える剥離テープ９をロール状の押圧ローラ４０によって樹脂７に貼着する。具体的には、粘着部を下に向けて剥離テープ９を樹脂７の上面に載置した後、押圧ローラ４０が、例えばＹ軸方向を中心として回転するとともにＸ軸方向に移動することにより、剥離テープ９を押圧しながら樹脂７の全面に貼着する。
【００３０】
（７）剥離工程
剥離テープ貼着工程を実施した後、図９に示すように、クランプ部５１を有する剥離手段５０によって樹脂７を剥離する。具体的には、保持テーブル５２において保護テープ６側を保持し、剥離手段５０のクランプ部５１が剥離テープ９の一端をクランプするとともに持ち上げる。そうすると、剥離テープ９が樹脂７に貼着されているため、剥離テープ９とともに樹脂７が持ち上げられ、ウエーハ１の表面２から樹脂７が剥離される。このようにして、ウエーハ１に対する一連の加工が終了する。
【００３１】
以上のように、ウエーハ１の裏面３に保護テープ６を貼着し、樹脂塗布工程及び樹脂硬化工程を実施することによりウエーハ１の表面２に樹脂７を塗布して樹脂を硬化させた後、切断ライン認識工程を実施することによりチャックテーブル２０に保持されたウエーハ１の表面２側から切断ライン５を認識するため、容易に切断ライン５を認識することができる。
また、切断ライン認識工程で切断ライン５を認識した後、切断工程を実施して切断ライン５に沿って樹脂７とともにウエーハ１をその表面２側から個々のデバイス４に切断するため、樹脂７によってウエーハ１の表面２に切削屑が付着することを防ぐとともに、ウエーハ１の裏面３にも切削屑が付着することがない。
さらに、切断工程を実施した後、剥離テープ貼着工程及び剥離工程を実施することにより、剥離テープ９によってウエーハ１の表面２から樹脂７を剥離するため、ウエーハ１の洗浄を省略することができる。
【００３２】
上記樹脂７としては、紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂を使用するため、樹脂７を硬化させることによって樹脂７の切削及び剥離を円滑に行うことができる。
【００３３】
上記樹脂７には、ドレス部材が含まれているため、切削ブレード２５のドレスを行いながら、ウエーハ１を切削することができるため、効率よくウエーハ１を個々のデバイス４に切断することができる。
【符号の説明】
【００３４】
１：ウエーハ  ２：表面  ３：裏面  ４：デバイス  ５：切断ライン  ６：保護テープ７：樹脂  ８：切削溝  ９：剥離テープ
１０：切削装置  １００：装置ベース  １０１：上面  １０２：移動基台
１０３：移動基台  １０４：コラム
１１０：第１の移動手段  １１１：ボールネジ  １１２：モータ  １１３：ガイドレール１２０：第２の移動手段  １２１：ボールネジ  １２２：モータ  １２３：ガイドレール
１３０：昇降手段  １３１：モータ
２０：チャックテーブル  ２０ａ：保持面  ２１：回転軸
２２：認識手段  ２３：切削手段  ２４：スピンドル  ２５：切削ブレード
２６：ノズル
３０：樹脂硬化手段  ４０：押圧ローラ  ５０：剥離手段  ５１：クランプ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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