(57)【要約】【課題】  確認穴として機能しない穴を設けることなくかつケースの種類を増やすことなく、回路構成変更などが生じても放熱パッドの位置に確実にかつ容易に確認穴を設けることができる点灯装置の製造方法及び照明器具の製造方法を提供する。【解決手段】  回路基板１の発熱し易い箇所に放熱パッド２を貼り付け、回路基板１に貼り付けられた放熱パッド２位置に対応するケース本体４の位置に確認穴４aを開けた後、回路基板１をケース本体４に収納し、回路基板１が収納されたケース本体４にケースカバー５を取り付ける。【選択図】          図２
2014135187.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の発熱し易い箇所に放熱パッドを貼り付ける工程と、
前記回路基板に貼り付けられた前記放熱パッド位置に対応するケース本体の位置に確認穴を開ける工程と、
前記回路基板を前記ケース本体に収納する工程と、
前記回路基板が収納されたケース本体にケースカバーを取り付ける工程とを含むことを特徴とする点灯装置の製造方法。
【請求項２】
回路基板の発熱し易い箇所に放熱パッドを貼り付ける工程と、
前記回路基板に貼り付けられた前記放熱パッド位置に対応するケース本体の位置に確認穴を開ける工程と、
前記回路基板を前記ケース本体に収納する工程と、
前記回路基板が収納されたケース本体にケースカバーを取り付けて点灯装置を得る工程とを含むことを特徴とする照明器具の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源を点灯させる点灯装置の製造方法及び照明器具の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
点灯装置は、商用電源を半導体素子などの電気部品にて光源に必要な電力に変換して光源を点灯させるものである。例えば、回路基板をケースで覆う構造の点灯装置では、発熱性のある素子の放熱方法として、素子の表面を直接ケースの内面に接触させたり、放熱パッドを介してケースに放熱させたりするというのが一般的である。このように、発熱素子の放熱構造を考える場合、組立て作業の簡素化や効率の良い放熱方法が求められる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図３は従来の点灯装置の製造方法を示す図である。
まず、放熱性のある半導体素子などが配置された回路基板１００側に放熱パッド１０１を貼り付ける（ステップＳ１）。放熱パッド１０１は放熱性のある半導体素子に接するように貼り付けられる。
【０００４】
次に、抜き型金型を利用して確認穴が開けられたケース本体１０３を用意する。この確認穴は回路基板１００がケース本体１０３に取り付けられたときに、放熱パッド１０１が回路基板１００に確実に取り付けられているかどうかを確認するための穴である。
【０００５】
従来の製造方法では予め放熱パッド１０１確認用の確認穴の位置情報をケース本体１０３上で決めておき、この予め決められた位置情報に基づいてケース本体１０３に確認穴が開けられる。この確認穴の位置情報を考慮して回路設計するようになっており、放熱パッド１０１は回路基板１００上に配置された発熱し易い素子に接触するように配置される。
【０００６】
次に、確認穴が設けられたケース本体１０３に絶縁シート１０２を取り付けた後(ステップＳ２)、放熱パッド１０１を挟み込むように回路基板１００をケース本体１０３に収納して取り付ける(ステップＳ３)。そして、ケースカバー１０４をケース本体１０３に被せて取り付ける（ステップＳ４）。
【０００７】
回路基板１００に実装された半導体などの電子部品の内、発熱の大きい部品に関しては、部品リード線のはんだ付部や表面実装部品において部品表面部に放熱パッド１０１を貼り、絶縁シート１０２を介して回路基板１００を収納するケース本体１０３へ放熱している。回路基板１００を収納するケース本体１０３からは、さらにケース本体１０３が取り付けられている照明器具へ放熱される。
【０００８】
ここで、ケース本体１０３に回路基板１００を取り付けた後、或いはケース本体１０３の上部にケースカバー１０４を取り付けた後、ケース本体１０３から回路基板１００を取り外すことなく、放熱パッド１０１の装着状態を確認穴から確認することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−９２４８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、従来の製造方法では予め放熱パッド１０１確認用のケース本体１０３の確認穴の位置を決めておき、この位置情報に基づいてケース本体１０３に確認穴が開けられるとともに、この確認穴の位置情報を考慮して回路設計し、回路基板１００上に配置された発熱素子に合せるように放熱パッド１０１を配置して構成していたため、回路構成の変更や部品形状の変更などが生じると、ケース本体１０３の確認穴の位置に放熱パッド１０１を貼ることが困難になってしまう課題があった。
【００１１】
そこで、各種回路構成に合せるために、各種回路構成に応じた確認穴全てをケース本体１０３に予め設けておけばよいが、この方法では実際に確認穴として機能しない穴がケース本体１０３にできてしまい、放熱パッド１０１の位置に新たな確認穴が開いてしまうこともあり、期待していた放熱性能が得られなくなるという課題があった。
【００１２】
そこで、各種回路構成それぞれに合せたケース本体１０３を予め用意しておき、ケース本体１０３の種類を増やしておく方法もあるが、ケースの種類が増えてしまうので、ケース管理などが複雑になるという課題があった。
【００１３】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、確認穴として機能しない穴を設けることなくかつケースの種類を増やすことなく、回路構成変更などが生じても放熱パッドの位置に確実にかつ容易に確認穴を設けることができるとともに、期待していた放熱性能を得ることができるほか、1種類のケースとして取り扱うことができ、ケース管理を容易に行うことができる点灯装置の製造方法及び照明器具の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に係る点灯装置の製造方法は、回路基板の発熱し易い箇所に放熱パッドを貼り付ける工程と、前記回路基板に貼り付けられた前記放熱パッド位置に対応するケース本体の位置に確認穴を開ける工程と、前記回路基板を前記ケース本体に収納する工程と、前記回路基板が収納されたケース本体にケースカバーを取り付ける工程とを含むものである。
【００１５】
本発明に係る照明器具の製造方法は、回路基板の発熱し易い箇所に放熱パッドを貼り付ける工程と、前記回路基板に貼り付けられた前記放熱パッド位置に対応するケース本体の位置に確認穴を開ける工程と、前記回路基板を前記ケース本体に収納する工程と、前記回路基板が収納されたケース本体にケースカバーを取り付けて点灯装置を得る工程とを含むものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、確認穴として機能しない穴を設けることなくかつケースの種類を増やすことなく、回路構成変更などが生じても放熱パッドの位置に確実にかつ容易に確認穴を設けることができるとともに、期待していた放熱性能を得ることができるほか、1種類のケースとして取り扱うことができ、ケース管理を容易に行うことができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態1に係る点灯装置の製造工程を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態1に係る回路基板、ケース本体、絶縁シート及びケースカバーを示す図である。
【図３】従来の点灯装置の製造工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
実施の形態１．
図１は本発明の実施の形態１に係る点灯装置の製造工程を示す図である。図２は本発明の実施の形態１に係る回路基板、ケース本体、絶縁シート及びケースカバーを示す図である。
【００１９】
まず、発熱し易い半導体素子などが配置された回路基板１側に放熱パッド２を貼り付ける(ステップＰ１)。具体的には、回路基板１に実装された半導体素子などの電子部品の内、発熱の大きい部品、特に部品リード線のはんだ付部や、表面実装電子部品の部品表面部に放熱パッド２を貼り付ける。
【００２０】
放熱パッド２としては耐熱性、放熱性に優れたシリコーンゴムが好ましく、目視で確認し易さを考慮すると、明るい色(赤、ピンクなど)で構成されたものが望ましい。点灯装置を構成する回路基板１には発熱し易い電解効果型トランジスタ（パワーデバイス）などが使用されており、特にこの部分の放熱のために放熱パッド２が配置されている。シリコーンゴムからなる放熱パッド２によれば、粘着性があるため、接着剤など用いることなく、半導体素子に接触させつつ回路基板１に貼り付けることができる。
【００２１】
次に、図示しないケース穴機を用い、回路基板１に貼り付けられた放熱パッド２位置に対応する、ケース本体４の位置に丸形状の確認穴４ａを開ける(ステップＰ２)。この確認穴４ａは回路基板１がケース本体４に取り付けられたときに、放熱パッド２が回路基板１に確実に取り付けられているかどうかを確認するための穴である。
【００２２】
ケース穴機としてはプレス加工機やボール盤などが挙げられる。ケース本体４に開ける確認穴４ａの位置は、回路基板１に取り付けられた放熱パッド２の位置情報をケース穴機に予め読み込ませ、ケース穴機の位置計算ソフトにより放熱パッド２位置に対応するケース本体４の位置情報を計算処理などさせることで容易に開けることが可能である。確認穴４ａを精度よく開けるにはケース本体４両側に設けた位置決め穴４ｂを利用するとよい。確認穴４ａの形状は丸形状としたが、目視で確認できる四角形状、三角形状などにしてもよい。
【００２３】
次に、確認穴４ａが開けられたケース本体４にポリエステル樹脂シートなどからなる絶縁シート３を取り付けた後(ステップＰ３)、この絶縁シート３を介して放熱パッド２を挟み込むように回路基板１をケース本体４に取り付ける（ステップＰ４）。このとき、絶縁シート３により回路基板１の電子部品とケース本体４との絶縁性が保持される。回路基板１はケース本体４に、たとえばねじ止めや、ケース本体４に設けたつめ部を回路基板１を押さえ込むように折り曲げることにより固定される。
【００２４】
このように、回路基板１がケース本体４に固定されると、確認穴４ａを通して回路基板１に貼り付けられた放熱パッド２が配置されていることを目視で確認できる。これにより、放熱パッド２が回路基板１の放熱が必要な半導体素子に配置されていることを確実に確認できる。
【００２５】
そして、ケースカバー５をケース本体１に取り付けることにより、点灯装置を得ることができる（ステップＰ５）。この点灯装置を図示しない照明器具に取り付ければ、蛍光灯などを点灯させることができる。ケース本体４へのケースカバー５の取り付けは、ケースカバー５に設けた図示しない突起部分をケース本体４に設けた図示しない取り付け穴に勘合させることで固定される。
【００２６】
この実施の形態では、発熱し易い電子部品の熱は放熱パッド２に吸収され絶縁シート３を介して回路基板１を収納するケース本体４へ放熱される。回路基板１を収納するケース本体４からは、さらにケース本体４が取り付けられている照明器具へ放熱される。また、ケース本体４から回路基板１を取り外すことなく、放熱パッド２の装着状態を確認穴４ａから確認することができる。
【００２７】
従来は回路構成の変更や部品形状の変更などが生じると、スペース的に放熱させたい半導体素子が確認穴４ａの位置に配置できないことが生じて、確認穴４ａの位置に放熱パッド２を確実に貼ることが困難になってしまうことがあった。これに対し、この実施の形態によれば、回路基板１に貼り付けられる放熱パッド２に対応するケース本体４の位置に確認穴４ａを開けるように構成したため、回路構成の変更や部品形状の変更などが生じても、放熱パッド２の位置に確実にかつ容易に確認穴４ａを設けることができる。
【００２８】
各種回路構成に応じた確認穴４ａ全てをケース本体４に設ける従来の方法では、実際に確認穴４ａとして機能しない穴がケース本体４にできてしまい、放熱パッド２の無い位置に新たな確認穴４ａが開くこともあり、期待していた放熱性能が得られなくなることがあった。これに対し、この実施の形態によれば、放熱パッド２のあるところのみに確認穴４ａを確実に設けることができるので、確認穴４ａとして機能しない穴がケース本体４にできたり、放熱パッド２の無い位置に新たな確認穴４ａが開くことがなくなり、期待していた放熱性能を得ることができる。
【００２９】
従来、各種回路構成それぞれに合せた本体ケース４を予め用意しておき、ケース本体４の種類を増やしておく方法もあるが、ケース本体４の種類が増えて管理などが複雑になり好ましくなかった。これに対し、この実施の形態によれば、ケース本体４の種類としては1種類で対応できるので、ケースの管理など複雑になることはない。
【符号の説明】
【００３０】
１  回路基板、２  放熱パッド、３  絶縁シート、４  ケース本体、４ａ  確認穴、４ｂ  位置決め穴、５  ケースカバー。
【図１】
2014135187.tif 000003
【図２】
2014135187.tif 000004
【図３】
2014135187.tif 000005