(57)【要約】【課題】段付ロールを用いた場合であっても、機能層の形成等の処理を精度よく可能とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供する。【解決手段】回転方向に凸部が形成され、前記凸部の上面に可撓性の帯状基材が接触した状態で前記帯状基材を搬送可能な段付ロールを含む複数の搬送ロールを備える製造装置を用いて行われる有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する方法であって、前記段付ロールに形成されている前記凸部の角の少なくとも一部がＲ形状であり、前記凸部上面と前記基材との接触面における、前記基材の幅方向の前記接触面の長さをＬとしたときに、前記Ｒ形状の部分の半径が１０ｍｍ以上０．５Ｌｍｍ以下であることを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【選択図】図３
2014120350.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転方向に凸部が形成され、前記凸部の上面に可撓性の帯状基材が接触した状態で前記帯状基材を搬送可能な段付ロールを含む複数の搬送ロールを備える製造装置を用いて行われる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、
前記段付ロールに形成されている前記凸部の角の少なくとも一部がＲ形状であり、
前記基材の幅方向の前記凸部の長さをＬとしたときに、前記Ｒ形状の部分の半径が１０ｍｍ以上０．５Ｌｍｍ以下であることを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に関し、詳しくは、精度よく機能層を形成可能な有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
可撓性を有する長尺の帯状基材がロールツーロール方式により搬送されつつ、その帯状基材に所定の処理（パターニングによる機能層の形成等）を施す技術が知られている。この技術は、例えば、発光素子として注目されている有機エレクトロルミネッセンス（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ；ＥＬ）素子の製造に適用可能である。
【０００３】
有機ＥＬ素子の製造にこの技術を適用する場合、例えば、はじめに、巻回された帯状基材がロールから繰り出される。そして、帯状基材の搬送方向に張力が付与され、通常は複数備えられる搬送ロールに接触しながら基材が所定位置まで搬送され、繰り出された基材上に有機ＥＬ構造体（機能層）がパターニング等により形成される。次いで、有機ＥＬ構造体が形成された基材は例えばラミネート等により封止され、別のロールに巻き取られ、必要に応じて所定の大きさに切断されることで、有機ＥＬ素子が得られる。このようなロールツーロール方式による製造は、連続生産が可能で、生産効率が向上可能であるという利点がある。
【０００４】
しかし、この場合、基材に対して行う処理（例えば機能層の形成等）によっては、処理された領域が搬送ロールに接触されないようにすることが好ましいことがある。これは、搬送ロールに処理領域が接触すると、処理領域に、ゴミ、異物等が付着したり、傷が付くことがあるからである。また、例えば処理領域上に機能層を形成した後に搬送ロールに接触した場合には、機能層が例えば接触によって削り取られたり、傷が付いたりすることもある。そして、これらにより、機能層の有する機能が損なわれることがある。
【０００５】
そこで、基材が搬送ロールにできるだけ接触しないように、搬送ロール表面に設けられた通気孔を介してエアを噴出させ、これにより、基材の搬送ロールへの接触を避ける方法がある。ただし、この方法は、真空下で機能層を形成したり搬送したりする場合には適用し難い。
【０００６】
そこで、例えば真空下でも適用可能にするため、特許文献１に記載の技術が知られている。特許文献１に記載の技術においては、通常の平滑な搬送ロール（平ロール）とは異なり、機能層が形成された部分は接触せず、機能層が形成された部分以外の部分において基材を保持する搬送ロールが用いられている。このロールは、例えば段付ロールと呼称される（段差付ロールと呼称されることもある）。
【０００７】
この段付ロールは、基材の搬送方向と直交する方向である幅方向において、機能層が形成された部分以外の部分において基材に接触している。このような状態では、基材の幅方向において、基材が支持されている部分（凸部）と、基材が支持されていない部分とが生じることになる。そして、この基材が支持されていない部分に処理が行われる領域を配置すれば、搬送ロールの接触による機能層の機能が損なわれることを抑制することができる。
【０００８】
しかしながら、段付ロールにより基材を搬送すると、特に支持されていない部分において、基材が変形し易くなる。そこで、特許文献２には、このような基材の変形の程度を検出し、変形が生じたバリアフィルム部分のバリア性能を判定する製造装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１１−２４１０１５号公報
【特許文献２】特開２０１１−１８４７９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献２においては、基材の変形について言及されているものの、基材の変形そのものを防止する方法は一切開示されていない。従って、特許文献２に記載の技術は、基材の変形を防止する技術としては依然として不十分である。
【００１１】
搬送ロールとして段付ロールを用いる場合、特に搬送ロールに支持されていない部分において、特許文献２にも記載されているように基材の変形が生じ易い。この変形は、本発明者らの検討によれば、搬送ロールに支持されている部分（凸部）では基材と搬送ロールとの間で摩擦が生じているものの、支持されていない部分では摩擦が生じないことによるものであると考えられる。従って、基材の搬送方向に張力が付与されると、摩擦の生じていない支持されていない部分で、シワや折れ曲がりが特に発生し易くなる。そして、基材が変形すれば、そのような変形した基材に対して機能層の形成等の処理が行われることになり、位置精度や膜厚精度と行った精度の低下等により、有機ＥＬ素子の性能が低下する。
【００１２】
そこで、このような段付ロールを用いる場合、平ロールを用いる場合と比べて、基材に対する張力を低くすることが好ましい。張力を低くすれば、特に搬送ロールに支持されていない部分における変形を抑制することができる。
【００１３】
しかしながら、基材の張力が低くなると、基材のたるみや撓みが生じることがある。これにより、基材の平面性が低下することがある。そのため、基材の平面性が低下している状態で機能層を形成すると、例えば機能層の膜厚分布が不均一になることがある。即ち、機能層の膜厚の精度が低下する。
【００１４】
さらには、基材に対する処理として例えば機能層を形成するとき、例えば温度調節プレート等を基材近傍に設置し、基材の温度を制御することがある。このような場合においては、基材のたるみ等により平面性が低下していると、温度調節プレートによる基材の温度制御が、一様に行われないことがある。これにより、基材の温度調節を精度よく行うことができず、機能層が形成される領域で温度分布が発生することがある。そのため、所望の機能層が形成されず、機能層が本来奏する機能が十分に発生されなかったり、機能層の性能にばらつきが発生したりする。
【００１５】
これらの課題は、基材が可撓性を有する場合に顕著となる。特に、有機ＥＬ素子は、機能層等において精密さが要求されることが多い。そのため、基材の処理時にこのような課題が存在すると、例えば位置精度の低下、温度不均一等のほか、機能層を形成する場合には、機能層の膜厚分布不均一等が発生する。これらにより、作製される有機ＥＬ素子の使用時に、例えば輝度分布が不均一になり易くなる。
【００１６】
そこで、これらの課題を解決するため、基材を高張力で搬送させることが考えられる。これにより、安定して基材を搬送することができる。また、基材の動きに対する搬送ロールの追従性も良好になり、搬送方向に垂直な方向である軸方向への基材位置精度を向上させることができる。
【００１７】
しかしながら、搬送ロールとして段付ロールを用いる場合、前記のように、高張力に伴って、シワや折れ曲がりが発生し易い。従って、このようなシワや折れ曲がりの発生の防止を考慮すると、設定可能な張力の上限は自ずと低くなる。そのため、前記の課題を依然解決できないことがあり、基材に対して機能層を形成等しても精度のよい形成を行うことができないことがある。これにより、例えば発光時に非発光部面積の増大を引き起こし易くなる。
【００１８】
本発明は前記課題に前記課題に鑑みてなされたものである。本発明の課題は、段付ロールを用いた場合であっても、機能層の形成等の処理を精度よく可能とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の要旨は、以下の通りである。
【００２０】
１．回転方向に凸部が形成され、前記凸部の上面に可撓性の帯状基材が接触した状態で前記帯状基材を搬送可能な段付ロールを含む複数の搬送ロールを備える製造装置を用いて行われる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、
前記段付ロールに形成されている前記凸部の角の少なくとも一部がＲ形状であり、
前記基材の幅方向の前記凸部の長さをＬとしたときに、前記Ｒ形状の部分の半径が１０ｍｍ以上０．５Ｌｍｍ以下であることを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、段付ロールを用いた場合であっても、機能層の形成等の処理を精度よく可能とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法のフローである。
【図２】本実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装置である。
【図３】本実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に適用される段付ロールを説明するための図である。
【図４】実施例において用いた段付ロールの寸法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明を実施するための形態（本実施形態）を説明する。ただし、本実施形態は以下の内容に何ら制限されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で任意に変更して実施することができる。
【００２４】
以下、はじめに、本実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法について説明し、次いで、その製造方法により製造可能な有機エレクトロルミネッセンス素子の構成について説明する。
【００２５】
［１．有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法］
本実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、適宜「有機ＥＬ素子」という）の製造方法は、回転方向に凸部が形成され、前記凸部に可撓性の帯状基材が接触した状態前記帯状基材を搬送可能な段付ロールを含む複数の搬送ロールを備える製造装置において行われる有機ＥＬ素子を製造する方法である。
【００２６】
本実施形態に係る有機ＥＬ素子の具体的な製造方法は、図３を参照しながら後記する搬送ロールが用いて行われること以外は、特に制限されない。そこで、本実施形態では、有機ＥＬ素子の製造方法の一例として、前記帯状基材に対して前記帯状基材の搬送方向に張力を付与し、少なくとも前記段付ロール（具体的には、本実施形態では段付ロール及び平ロール）に前記帯状基材を接触させながら搬送させる基材搬送工程と、前記基材搬送工程において前記帯状基材が搬送されている状態（即ち連続的に）で前記帯状基材上に対して処理（本実施形態では機能層の形成）を行う基材処理工程とを含む製造方法を説明する。
【００２７】
図１は、本実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法のフローである。また、図２は、本実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造装置である。図１に示すフローは、例えば図２に示す製造装置１００により実行することが可能である。
【００２８】
図２に示す製造装置１００は、回転方向に凸部（図２では図示していない、例えば図３等参照）が形成され、前記凸部に可撓性の帯状基材５０（以下、単に「基材５０」という）が接触した状態で張力が付与されることで基材５０を搬送可能な段付ロール２０ａ〜２０ｊを備えている。この段付ロール２０は全て同じ形状を有している。段付ロール２０のより具体的な形状は、図３を参照しながら後記する。
【００２９】
また、製造装置１００は、基材５０が接触した状態で張力が付与されることで基材５０及び保護フィルム５１を搬送可能な、表面が平滑の円筒形状の平ロール３０ａ〜３０ｎを備えている。基材５０が張力の付与により搬送されると、基材５０との摩擦により、段付ロール２０及び平ロール３０は回転するようになっている。
【００３０】
以下、「段付ロール２０ａ〜２０ｊ」をまとめて適宜「段付ロール２０」と呼称し、「平ロール３０ａ〜３０ｎ」をまとめて適宜「平ロール３０」と呼称する。
【００３１】
また、段付ロール２０及び平ロール３０を区別せずに呼称するときは、「搬送ロール」と呼称するものとする。付する符号は、特定のロールを表す場合には、当該特定のロールの符号と同じものを付すものとする。即ち、具体的には、例えば「段付ロール２０ａ」は「搬送ロール２０ａ」と呼称することがある。
【００３２】
製造装置１００は、陽極が形成された可撓性の帯状基材ロール１１（以下、単に「ロール１１」という）から基材５０を巻き出す巻き出し室１と、基材５０の搬送方向に直行する方向の位置ずれを起こさない機構、搬送方向への移動距離補正機構等が配置された搬送補助室２とを備えている。
また、製造装置１００は、基材５０に対し、有機ＥＬ素子の各機能層を構成する材料を蒸着する第１成膜室３と、前記の搬送補助室２と同様の構成を備える搬送補助室４と、前記第１成膜室３において形成された機能層上にさらに別の機能層を形成する第２成膜室５とを備えている。
【００３３】
さらに、製造装置１００は、前記の搬送補助室２，４と同様の構成を備える搬送補助室６と、基材５０上に形成された膜を保護するためのロール１２からの保護フィルム５１を張り付けるラミネート室７とを備えている。
また、製造装置１００は、前記の搬送補助室２，４，６と同様の構成を備える搬送補助室８と、保護フィルム５１がラミネートされて得られた有機ＥＬシート５２をロール１３に巻き取る巻取り室９と、を備えている。
【００３４】
これらの室１〜９内は、本実施形態においては、当該室内で行われる処理に応じて、雰囲気が制御されている。具体的には、機能層の形成（基材処理工程）及び基材の搬送（基材搬送工程）が行われる第１成膜室３及び第２成膜室５は、真空になっている。また、基材の搬送（基材搬送工程）が行われる補助搬送室２，４，６，８においても、真空になっている。また、ラミネート室７においては不活性雰囲気（例えば窒素ガス下）になっている。さらに、巻き出し室１及び巻き取り室９においては、大気下になっている。特に、本実施形態においては、段付ロールが設けられ、基材搬送工程が行われる室（第１成膜室３及び第２成膜室５、並びに、補助搬送室２，４，６，８）が、真空になっている。ただしし、これらの雰囲気は本実施形態におけるものであり、実施の形態に応じて適宜変更することができる。
【００３５】
また、搬送ロールの配置に関して、第１成膜室３及び第２成膜室５において形成される機能層の配置側に応じて、段付ロール２０又は平ロール３０が備えられている。具体的には、図示はしないが、基材５０上の機能層が設けられる面に接触するように、段付ロール２０が備えられている。このとき、形成された機能層は段付ロール２０の凸部間を通り、機能層が形成されていない部分と基材５０の凸部上面とが接触することで、基材５０の機能層が意図せず搬送ロールに接触することがないようになっている。また、基材５０上の機能層形成面の逆側の面と接触するように、平ロール３０が備えられている。
【００３６】
巻き出し室１に備えられるロール１１の巻き芯、及び、巻き取り室９に備えられるロール１３の巻き芯は、基材５０を巻き取った際に変形することがなく、１５０℃程度の雰囲気に晒された場合でも変形しないものが好ましい。また、巻き芯は、製造装置１００への着脱や減圧室等への移送時に、発塵しないことが好ましい。さらに、巻き芯の表面部分のうちで、基材５０の接する部分は平滑であることが好ましく、具体的には表面粗さＲａが３０ｎｍ以下、Ｒｔが１００ｎｍ以下であることが好ましい。巻き芯の材質としては、ガラス繊維強化プラスチックやステンレスであることが好ましい。
【００３７】
さらに、基材５０の巻き芯の軸方向両端部には、巻き出しや巻き取りの際の、コア上のウェブ表面と、この上に重なるウェブの背面が強く擦りあうことを防止するために、ナーリング加工（エンボス加工ともいう）を施してもよい。この高さは、例えば２μｍから５０μｍ程度とすることが好ましい。  
【００３８】
以下、主に図１及び図２を参照しながら、本実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法を説明する。ただし、前記したように、以下の内容は本実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法の一例であり、本発明は以下の内容に何ら制限されるものではない。なお、以下の説明においては、機能層を形成する室数は、説明の簡略化のために、第１成膜室３及び第２成膜室５の２室としている。ただし、これは、形成する機能層の層数や種類に応じて適宜変更可能である。
【００３９】
また、第１成膜室３における機能層の形成と、第２成膜室５における機能層の形成とは、同一の基材５０に対して行われる。具体的には、第１成膜室３における機能層の形成と、第２成膜室５における機能層の形成とは、基材５０上の異なる領域に対して同時に行われる。ただし、以下の説明においては、説明の便宜上、一つの領域のみ注目し、当該一つの領域に対して行われる処理を中心に説明する。
【００４０】
まず、基材５０が、巻き出し室１に設置されたロール１１から巻き出される（基材巻き出し工程；ステップＳ１０１）。なお、この基材５０には、予め陽極（電極）パターニングが施されている。そして、巻き出された基材５０の全体に対して、張力が付与され、これにより、基材５０のたるみ等が解消され、基材搬送の準備が完了する。ロール１１から巻き出された基材５０は、全体に張力が付与された状態で、搬送補助室２を経由して、第１成膜室３に搬送される（基材搬送工程；ステップＳ１０２）。
【００４１】
ここで、搬送補助室２への搬送時に付与する張力は、基材５０の厚み等によっても異なるため一概にはいえないが、例えば厚みが１２０μｍである場合、基材５０の幅１ｍあたりの張力として、より安定した搬送できるという観点から、通常３０Ｎ以上、好ましくは５０Ｎ以上であるが、本実施形態に係る製造装置１００においては、高張力で基材５０を搬送させることができる観点から、できるだけ高張力にすることが好ましい。具体的には、張力は、通常１８０Ｎ以下、好ましくは１５０Ｎ程度である。
【００４２】
第１成膜室３においては、前記のパターニングが施された領域が、機能層を形成可能な位置まで搬送されたときに、基材５０の搬送が停止される。そして、当該領域上に、機能層が形成（即ち成膜）される（第１成膜工程；ステップＳ１０３）。
【００４３】
ここで、第１成膜室３における、機能層の形成方法を説明する。
第１成膜室３において、いずれも図示はしないが、基材５０の下方には、機能層を形成するための蒸着材料が放出される蒸着源と、基材５０の下面（段付ロール２０が接触する面）に所望のパターンの機能層を形成するための、微調整可能なパターン形成用マスク（以下、単に「マスク」という）とが配置されている。また、基材５０の上方には、蒸着中の基材５０の温度を維持するための温度調整プレートが配置されている。
【００４４】
基材５０上への蒸着（成膜）は、以下のようにして行われる。即ち、まず、蒸着源は予め決められた蒸着割合で蒸着材料が放出されるように調整されて維持され、意図せず基材５０に付着しないよう、シャッタ（図示しない）等により遮断されている。基材５０には、アライメントマーク（図示しない）を設ける等して、機能層が形成される領域（機能層パターン付与エリア）に対する目印が付されている。そして、第１成膜室３には、その目印が読み込まれるカメラ（図示しない）等が設置されている。そして、基材５０は、カメラがアライメントマークを読み込むことができる所定の位置まで任意の速度で搬送された後、停止する。その後、カメラによってアライメントマークが読み取られると、マスクがアライメントマークの位置に合うように微調整される。その後、温度調整プレートが下降して基材５０の近傍まで移動する一方で、マスクは上昇し、わずかに間隙を設けた位置で停止する。
【００４５】
そして、蒸着源のシャッタが開にされ、基材５０上に機能層がパターン状に形成される。このとき、決められた膜厚になるように蒸着時間等が制御し、決められた膜厚になった時点でシャッタが閉とされる。その後、マスクが下降されて基準位置に戻され、温度調整プレートも上昇されて基準位置に戻される。これらにより機能層の形成は完了する。そして、基材５０の搬送が再開され、基材５０は、搬送補助室４を経由して第２成膜室５まで搬送される（基材搬送工程；ステップＳ１０４）。第２成膜室５において、第１成膜室３における形成と同様にして金属蒸着が行われ、陰極が形成（陰極形成処理）される（ステップＳ１０５；第２成膜工程）。
【００４６】
その後、機能層及び陰極が形成された基材５０は再び搬送され、搬送補助室６を経由してラミネート室７に送られ、搬送されながらラミネートされる（ステップＳ１０６；基材搬送工程（ラミネート工程））。ラミネート室７においては、基材５０が搬送されながら、陰極表面を覆おうようにして保護フィルム５１が貼着される（ステップＳ１０６；ラミネート工程）。これにより、有機ＥＬシート５２が得られる。そして、ラミネートされることにより得られた有機ＥＬシート５２は、搬送補助室８を経由して巻き取り室９に搬送され、ロール１３に巻き取られる（ステップＳ１０７；巻き取り工程）。最後に、必要に応じてロール１３から巻き出し、所定の大きさに切断することで、有機ＥＬ素子が得られる。
【００４７】
このように、本実施形態に係る製造装置１００においては、搬送ロールとして、機能層の接触面側に、所定形状を有する段付ロール２０が備えられている。これにより、従来の段付ロールを用いた場合よりも高い張力で基材５０を搬送することができる。これにより、基材５０のたるみや撓みを抑制することができ、機能層の形成等の処理を精度よく可能とする。なお、高い張力で搬送することができる理由については後記する。さらには、機能層が形成される面側に段付ロール２０が接触するようにしているため、形成される機能層に傷等が付きにくいという利点もある。
【００４８】
ここで、製造装置１００に用いられる段付ロール２０の形状について、図３を参照しながら説明する。
【００４９】
図３は、本実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に適用される段付ロールを説明するための図である。図３（ａ）は段付ロール２０の斜視図、図３（ｂ）は段付ロール２０の側面図、図３（ｃ）は図３（ｂ）のＡ部拡大図である。
【００５０】
図３（ａ）に示すように、段付ロール２０は、円筒形状の回転支持部材２００と、その側面に回転支持部材２００と一体に、フランジ様の凸部２０１ａ，２０２ａ，２０２ｂ，２０１ｂとを左側からこの順で備えてなる。これらのうち、凸部２０１ａ，２０１ｂ（２０１）は回転支持部材２００の両端近傍に形成され、それらの間に、凸部２０２ａ，２０２ｂ（２０２）が形成されている。凸部２０１ａ，２０１ｂ，２０２ａ，２０２ｂは、この順で等間隔に形成されている。なお、これらの間隔は、基材５０の厚みや種類、形成される機能層のパターン形状等により、任意に設定可能である。
【００５１】
回転支持部材２００の両端近傍に形成されている凸部２０１は、回転支持部材２００の端面２００ａから図示のように少し内側に形成されている。そして、段付ロール２０は、この端面２００ａと凸部２００との間で製造装置１００に回転可能に支持されるようになっている。また、凸部２０１，２０２の高さ（回転支持部材２００の側面からの高さ）は全て等しくなっている。これにより、図３中の二点鎖線で示す基材５０は、凸部２０１，２０２の上面に接触するようになっている。このとき、基材５０の端部は、本実施形態では、凸部２０１における回転支持部材２００の軸方向中央近傍に位置するようになっている。なお、凸部２０１，２０２の高さは、基材５０の厚みや種類、回転支持部材２００の剛性等の形状により、任意に設定可能である。
【００５２】
図３（ｂ）に示すように、凸部２０１の内側の角、及び、凸部２０２の角は、いずれもＲ形状になっている。Ｒ形状とは円弧形状（カーブ）であり、凸部の角が例えば円弧状に面取りされることで形成される。
以下、凸部２０１，２０２の角の形状について、図３（ｃ）を参照しながら詳細に説明する。
【００５３】
図３（ｃ）には、Ｒ形状の説明の具体例として、凸部２０２ａの角近傍が拡大して示されている。なお、本実施形態においては、他の凸部２０１ａ，２０１ｂ，２０２ｂの角の形状も凸部２０２ａの角の形状と同様であるため、その説明を省略する。
【００５４】
前記のように、凸部２０２ａの角２０３の形状は、円弧形状のＲ形状になっている。そして、本実施形態においては、このＲ形状における円弧の半径Ｒは１０ｍｍ以上であり、また、基材５０搬送方向に垂直な方向の凸部２０２ａの長さ（幅）をＬとしたときに、０．５Ｌ（ｍｍ）以下（Ｌ／２（ｍｍ）以下）としている。半径Ｒをこのように設定することで、搬送ロール２０と接触しない部分での基材５０のたるみや撓みを抑制することができる。これにより、機能層の形成等の処理が精度よく行われ（例えば位置精度や膜厚精度が良好になり）、良好な性能を有する有機ＥＬ素子が得られる。なお、一つの凸部（半径がＬ（ｍｍ））に存在する２つの角の両方において、半径が０．５Ｌ（ｍｍ）のＲ形状が形成されている場合、当該凸部の上面は直線状になるが、この場合でも、便宜上、「凸部の上面」と呼称するものとする。
【００５５】
凸部２０２の幅Ｌは特に制限されないが、通常は５０ｍｍ以下、好ましくは４０ｍｍ以下、より好ましくは３０ｍｍ以下とする。これにより、高張力で搬送しても基材５０の変形を防止することができ、以って、良好な性能を有する有機ＥＬ素子を作製することができる。
【００５６】
ただし、幅の異なる凸部が複数形成されることがある。通常、摩擦力の大きさは、凸部の幅が長くなればなるほど、大きくなる。従って、幅の異なる凸部が複数形成される場合には、段付ロールに備えられる最も幅の長い凸部の長さが、前記数値範囲を満たすことが好ましい。
【００５７】
また、用いる段付ロール２０の形状によっては、凸部上面の全域に基材５０が接触しないことがある。具体的には、例えば図３（ｂ）に示す凸部２０１ａの凸部上面の全面には、基材５０は接触しない。このような場合には、基材５０の接触幅をＬと考えて、当該Ｌの長さ等が前記数値範囲を満たすようにすればよい。そして、基材５０が接触する可能性が高い角（図３（ｂ）に示す凸部２０１ａにおいては、内側の角）の形状をＲ形状にすればよい。
【００５８】
角２０３をＲ形状にすることで前記の効果が得られる理由は、本発明者らの検討によれば、以下の通りである。なお、以下の記載においては、説明の簡略化のために、「凸部２０１，２０２間」は、特に指定した場合を除き、「凸部２０１ａ，２０２ａ間」、「凸部２０２ａ，２０２ｂ間」及び「凸部２０２ｂ，２０１ｂ間」の全てを包含する概念であるものとする。
【００５９】
基材５０が搬送ロール２０により搬送されているとき、凸部２０１，２０２の上面と基材５０との間では摩擦が発生している。一方で、凸部２０１，２０２間では、搬送ロール２０と基材５０との接触がないため、摩擦は発生していない。そして、基材５０の搬送位置が搬送中に左右方向にずれると、基材５０における凸部２０１，２０２間の部分は、凸部２０１，２０２の上面に接触（移動）しようとする。そうすると、前記のように凸部２０１，２０２の上面には既に摩擦が存在するため、基材５０における凸部２０１，２０２間の部分は、凸部２０１，２０２の上面に移動しにくくなる。換言すれば、搬送位置のずれにより、基材５０において局所的に、摩擦が無い状態から急に摩擦が存在する状態になろうとする。これにより、基材５０に負荷がかかり、シワや折れ曲がりが発生することになる。
【００６０】
そこで、本実施形態では、基材５０の搬送位置がずれたときにシワや折れ曲がりの発生を抑制するために、凸部２０１，２０２の角２０３の形状がＲ形状になっている。このようにすると、搬送位置がずれた場合でも、摩擦が無い状態から急に摩擦が存在する状態になろうとすることを防止することができる。即ち、摩擦が最も大きい凸部２０１，２０２の上面から、摩擦の無い凸部２０１，２０２間まで、角２０３の形状は緩やかに下るようになっている。そのため、基材５０の搬送位置がずれ、基材５０における凸部２０１，２０２間の部分が凸部２０１，２０２の上面に接触（移動）しようとしたときに、急激な摩擦の変化を抑制することができる。つまり、角２０３の高さが徐々に変化しているため、基材５０における凸部２０１，２０２間の部分が移動するときに、凸部２０１，２０２と基材５０との摩擦の大きさが徐々に変化する。これにより、摩擦の急激な変化を抑制することができ、シワや折れ曲がりの発生を抑制することができる。
【００６１】
ここで、図２に戻って、製造装置１００における有機ＥＬ素子の製造方式について説明する。
【００６２】
図２に示す製造装置１００は、段付ロール２０を含む複数の搬送ロールを用いて、ロールツーロール方式により、有機ＥＬ素子を製造している。具体的には、前記したように、ロール状に巻いた可撓性を有する長尺の基材５０をロール１１から巻き出した後、搬送しながら基材５０上にサブミクロンの機能層（機能性材料層）を形成したり、有機ＥＬ構造体（機能層や電極等）の一部又は全部を形成したりして、再び、ロール１３に巻き取っている。ロール１１に巻回された基材５０は、巻き芯を含めて「元巻き」を呼称することもある。また、搬送中の基材５０の一部分を表す場合、ウェブとも呼称されることもある。具体的には例えば、図示はしないが、透明導電層を真空成膜装置中で繰り出して、一箇所又は複数の箇所でスパッタ等により成膜後、真空中で巻き取る場合である。
【００６３】
また、機能層を真空中で形成後、真空中で保護フィルム５１をラミネートしたり、真空から、一段階又は複数段階の減圧室を経由して常圧に戻してから、保護フィルム５１をラミネートしたりしてから巻き取る場合も、所謂ロールツーロール方式と呼称する。
【００６４】
また、保護フィルム５１でラミネートして有機ＥＬシート５２が得られた後、可撓性があったとしても敢えて巻き取ることをせずに、断裁処理等して枚葉の状態のままの製造工程を採ることもある。これにより、ロール１３を介さずに有機ＥＬ素子が得られることになるが、この場合も、広い意味でロールツーロール方式と呼称する。また、ラミネート後に大気圧下へ戻すまでウェブの状態のまま搬送する場合も、広い意味でロールツーロール方式と呼称する。このように、処理面側を実質的に非接触として搬送することにより、性能、品質、生産性等を向上させることができる。
【００６５】
以上、本実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法を説明したが、本実施形態の有機ＥＬ素子の製造方法は前記の例に限定されるものではない。
【００６６】
例えば、製造装置１００の構成はあくまでも例であり、本実施形態に係る製造方法が適用可能な製造装置であればどのような構成であってもよい。
【００６７】
また、製造装置１００に備えられる段付ロール２０の形状も図示の例に何ら限定されず、本発明の要旨を損なわない範囲で任意に変更して構成可能である。例えば、回転支持部材２００の長さや太さ、凸部２０１，２０２の形状等は、適宜変更可能である。また、凸部２０１，２０２の角２０３の形状も、厳密なＲ形状である必要は無く、例えば角張った円弧形状等、略直線状等であっても同様の効果を奏する為、これらも、本実施形態では「Ｒ形状」の範疇に含まれるものとする。厳密なＲ形状になっていない場合には、後記する半径Ｒは、形状が円弧形状であると近似して、半径Ｒが算出可能である。
【００６８】
さらに、角２０３の形状は全て同じであってもよく、凸部２０１，２０２によって異なるものとしてもよい。
【００６９】
また、前記の例では、基材５０の搬送を停止させた状態でパターン形状の機能層の形成を行っているが、形成される機能層の形態によっては、基材５０が搬送されながら、機能層の形成を行うことができる。具体的には、例えば、基材５０の搬送方向に連続して機能層の形成を行うことが考えられる。即ち、基材５０が搬送されている状態で、基材５０上に対して処理（機能層の形成等）が行われてもよい。
【００７０】
［２．有機ＥＬ素子］
次に、本実施形態に係る製造方法により製造可能な有機ＥＬ素子（以下、適宜「本実施形態に係る有機ＥＬ素子」という）について説明する。本実施形態に係る有機ＥＬ素子は、基材上に電極及び種々の機能層が形成されたものである。
【００７１】
本実施形態に係る有機ＥＬ素子に備えられる基材（支持体）は、可撓性を有する帯状のものである。可撓性を有する基材としては、例えば透明な樹脂フィルム（プラスチックフィルム）が好ましい。具体的には、その厚みとして例えば１０μｍ以上、好ましくは３０μｍ以上、また、２５０μｍ以下、好ましくは２００μｍ以下であり、外径が７．７ｃｍから３０ｃｍの巻き芯（コアともいう）に巻回可能な高分子有機材料からなるフィルム（比較的厚い場合はシートともいう）が好ましい。
【００７２】
より具体的には例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、２，６−ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステルフィルム、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリサルホン、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリプロピレン等のプラスチックフィルム等が挙げられる。
【００７３】
基材は、均一な連続したフィルムであることが望ましいが、異種又は同種の基材の末端を接合（スプライス）したものでもよい。この場合、接合部は基材より薄い粘着テープにより、搬送中に破断しないように接合することが好ましい。基材の透明性は特に限定されないが、有機ＥＬ素子を構成する場合には、可視光線の透過率が５０％以上９９％以下である、所謂透明又は半透明のものが好ましい。複数の高分子材料を積層したものであっても構わない。基材としては、特開２００５−３８６６１号公報に記載の積層フィルムを用いることもできる。
【００７４】
また、基材表面には、ガスバリア層が形成されていることが好ましい。即ち、詳細は後記するが、基材上に形成される機能層と基材との間には、ガスバリア層が形成されていることが好ましい。これにより、特に発光層等の機能層が有する電気的機能に影響を及ぼしうる水分や酸素等の気体成分が、当該機能層に到達することを防止することができる。
【００７５】
ガスバリア層は例えば無機蒸着膜であり、水蒸気透過係数が１×１０−１４ｇ・ｃｍ／（ｃｍ２・ｓｅｃ・Ｐａ）以下の防湿層が挙げられる。このような基材を用いることで、基材から機能性層への水蒸気透過度等のガス透過性を低下させることができる。また、これにより、通常の大気下（所謂常温常湿の環境下）での駆動寿命を長期化することができ、良好な有機ＥＬ素子とすることができる。
【００７６】
ガスバリア層を構成可能な材料としては、例えば、酸化ケイ素、酸化アルミニウム等のセラミック蒸着層、また、これらのセラミック層と衝撃緩和ポリマー層を交互に積層した構成を有する防湿層、さらには、金属箔、例えば銅（Ｃｕ）箔、アルミニウム（Ａｌ）箔等が挙げられる。これらは、複数積層されたものとすることもできる。
【００７７】
ガスバリア層の厚さは、例えば０．０２μｍ以上、好ましくは６μｍ以上、また、５０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下程度とすることができる。ガスバリア層は、例えばスパッタ、プラズマＣＶＤ（化学気相蒸着法）等により形成することができる。
【００７８】
また、ガスバリア層は、図２を参照しながら説明した保護フィルムの外側面に対して形成したり、同等の性能を有する保護フィルムをラミネートして形成したりすることが好ましい。保護フィルムの外表面にガスバリア層が形成される形態としては、例えば、保護フィルムの外表面にガスバリア性を有するフィルム等がラミネートされた形態が挙げられる。このようなガスバリア性を有するフィルムとしては、例えば凸版印刷社製のＧＸフィルム等のＰＥＴを基材とした蒸着フィルム等が挙げられる。ラミネートに際しては、例えば熱硬化性接着剤又は光硬化性接着剤が適用可能である。
【００７９】
さらには、保護フィルムを貼着する前の陰極上にガスバリア層を形成し、その後に保護フィルムを貼着するようにしてもよい。ガスバリア層を形成した後に保護フィルムが貼着される場合、保護フィルムは、真空中で貼着されてもよく、大気圧下で貼着されてもよい。ただし、この場合、窒素気流下等の不活性ガス雰囲気が好ましい。
【００８０】
前記したように、本実施形態に係る有機ＥＬ素子は、基材上に、電極及び機能層が形成されている。このような機能層は、通常は有機層である。従って、本実施形態に係る有機ＥＬ素子は、基材と保護フィルムとの間に配置された一対の電極間に、通常は単数又は複数の有機層が積層されてなる。
【００８１】
具体的な有機層の構成としては、例えば、陽極／正孔注入・輸送層／発光層／電子注入・輸送層／陰極等の構成等が挙げられる。また、最も単純には、陽極／発光層／陰極等の構成が挙げられる。さらに、これらの層以外にも、電子阻止層、正孔阻止層、バッファー層等が適宜設けられる。これら各有機層、各薄膜の膜厚は、１ｎｍ〜数μｍの範囲にわたり、電極からキャリアを注入することで層中の発光材料が発光する。両極から注入された正孔及び電子等のキャリア移動がスムースに行われるよう、各層が構成されている。
【００８２】
有機ＥＬ素子を構成可能な各有機層について説明する。
【００８３】
有機ＥＬ素子を構成可能な各有機層のうち、発光層中に含有される発光材料（成膜材料）には種々の蛍光性物質が適用可能である。このような発光材料は特に限定されるものではないが、例えば、カルバゾール、カルボリン、ジアザカルバゾール等の芳香族複素環化合物、トリアリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、ポリアリーレン、芳香族縮合多環化合物、芳香族複素縮合環化合物、金属錯体化合物等及びこれらの単独オリゴ体或いは複合オリゴ体等が挙げられる。
【００８４】
また、発光層中には、好ましくは０．１質量％〜２０質量％程度のドーパント材料が含有されることが好ましい。ドーパントとしては、例えばペリレン誘導体、ピレン誘導体等公知の蛍光色素等、また、リン光発光タイプの発光層の場合、例えば、トリス（２−フェニルピリジン）イリジウム、ビス（２−フェニルピリジン）（アセチルアセトナート）イリジウム、ビス（２，４−ジフルオロフェニルピリジン）（ピコリナート）イリジウム、等に代表されるオルトメタル化イリジウム錯体等の錯体化合物が前記発光材料と共に０．１質量％〜２０質量％程度含有可能である。
【００８５】
有機ＥＬ素子の発光の方式は特に制限されないが、例えばりん光発光方式が好ましい。りん光発光方式は、発光層内部に発光領域を有すると考えられ、比較的発光ムラが起こりづらく、貼合法の最大の難点である接合界面でのムラや、キャリア移動が遅くなるという現象を起こしにくく好ましい。
【００８６】
正孔注入・輸送層に用いられる材料としては、フタロシアニン誘導体、ヘテロ環アゾール類、芳香族三級アミン類、ポリビニルカルバゾール、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）などに代表される導電性高分子等の高分子材料、また、発光層に用いられる、例えば、４，４′−ジカルバゾリルビフェニル、１，３−ジカルバゾリルベンゼン等のカルバゾール系発光材料、（ジ）アザカルバゾール類、１，３，５−トリピレニルベンゼンなどのピレン系発光材料に代表される低分子発光材料、ポリフェニレンビニレン類、ポリフルオレン類、ポリビニルカルバゾール類等に代表される高分子発光材料等が挙げられる。
【００８７】
電子注入・輸送層材料としては、例えば８−ヒドロキシキノリナートリチウム、ビス（８−ヒドロキシキノリナート）亜鉛等の金属錯体化合物又は以下に挙げられた含窒素五員環誘導体等がある。即ち、オキサゾール、チアゾール、オキサジアゾール、チアジアゾールもしくはトリアゾール誘導体が好ましい。具体的には、２，５−ビス（１−フェニル）−１，３，４−オキサゾール、２，５−ビス（１−フェニル）−１，３，４−チアゾール、２，５−ビス（１−フェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２−（４′−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−（４″−ビフェニル）１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、１，４−ビス［２−（５−フェニルオキサジアゾリル）］ベンゼン、１，４−ビス［２−（５−フェニルオキサジアゾリル）−４−ｔｅｒｔ−ブチルベンゼン］、２−（４′−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−（４″−ビフェニル）−１，３，４−チアジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−チアジアゾール、１，４−ビス［２−（５−フェニルチアジアゾリル）］ベンゼン、２−（４′−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−（４″−ビフェニル）−１，３，４−トリアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−トリアゾール、１，４−ビス［２−（５−フェニルトリアゾリル）］ベンゼン等が挙げられる。
【００８８】
各有機層の厚みは特に制限されるものではないが、例えば０．０５μｍ以上、好ましくは０．１μｍ以上、また、０．３μｍ以下、好ましくは０．２μｍ以下である。有機層は、例えば蒸着法、塗布法、印刷法等により形成することができる。
【００８９】
電極材料のうち正孔の注入を行う陽極に使用される導電性材料としては、例えば４ｅＶより大きな仕事関数を有する材料が好ましい。具体的には、例えば、銀、金、白金、パラジウム等及びそれらの合金、酸化スズ、酸化インジウム、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等の酸化金属、更にはポリチオフェンやポリピロール等の有機導電性樹脂等が挙げられる。中でも、透光性であることが好ましく、具体的には透明電極であるＩＴＯが好ましい。ＩＴＯ透明電極の形成方法としては、例えばスパッタ、マスク蒸着、フォトリソパターニング等が適用可能であるが、これらに限られるものではない。
【００９０】
また、陰極に使用される導電性物質としては、例えば４ｅＶより小さな仕事関数を有する材料が好ましい。具体的には、例えば、マグネシウム、アルミニウム等、合金としては、マグネシウム／銀、リチウム／アルミニウム等が代表例として挙げられる。また、その形成方法は、スパッタ、マスク蒸着、フォトリソパターニング、メッキ、印刷等が適用可能であるが、これらに限られるものではない。
【００９１】
なお、前記の有機ＥＬ素子は、例えば照明用の単色或いは白色の有機ＥＬ素子である。ただし、有機層のうち発光層を赤、緑及び青のそれぞれ３色ごとにパターニングして構成し、駆動回路を組み込むことで、フルカラー表示体とすることもできる。
【実施例】
【００９２】
以下、実施例を挙げて、本実施形態をより具体的に説明する。
【００９３】
＜有機ＥＬ素子の作製＞
図１に示したフローに沿って、図２に示した製造装置１００を用いて、有機ＥＬ素子を作製した。
まず、幅１０００ｍｍ、厚さ１２０μｍの帯状のポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム；基材）上に、有機ＥＬ成膜面（機能層が形成される面）側にガス遮蔽膜（バリア膜）が８０ｎｍの厚みで全面に形成され、その上にＩＴＯ膜が厚さ１３０ｎｍで形成されたものを準備した。そして、これを巻回して、ロール１１を得た。なお、ＩＴＯ膜は、搬送方向２８０ｍｍ、搬送方向と直交する方向（幅方向）２８０ｍｍに、パターニングしたものである。ＩＴＯ膜の表面比抵抗は４０Ω／□であった。
【００９４】
隣接する、パターニングされたＩＴＯ膜の搬送方向の間隔は、製造装置１００の各室に差圧を形成するためのゲートで挟み込まれる部分を予め確保するため、６０ｍｍとした。また、幅方向の間隔は５０ｍｍずつ設けた（フィルム両端からは３０ｍｍずつ）。
【００９５】
〔実施例１の有機ＥＬ素子の作製〕
得られたロール１１、及び、図４に示す寸法の段付ロール２０を用いて、有機ＥＬ素子を作製した。実施例１において用いた段付ロール２０の角２０３の形状はＲ形状であり、その半径は１０ｍｍである。また、基材５０の搬送時の張力は、帯状の基材５０の幅１ｍあたりの大きさとして、１５０Ｎ（従来よりも大きな搬送時の張力）とした。そして、得られた有機ＥＬ素子について、後記する特性を評価した。
【００９６】
なお、有機ＥＬ素子の作製にあたって、第１成膜室３において、機能層を形成する以下の材料を蒸着させた。蒸着させた材料としては、α−ＮＰＤ（厚さ４０ｎｍ）、ＣＢＰ（共蒸着成分としてＩｒ（ｐｐｙ）３を６質量％含有）（厚さ３５ｎｍ）、ＢＡｌｑ（厚さ５ｎｍ）、Ａｌｑ３（厚さ４０ｎｍ）、フッ化リチウム（厚さ０．５ｎｍ）であり、これらを基材５０に対してこの順で蒸着した。蒸着に用いた材料の構造式を以下に示す。
【００９７】
【化１】
2014120350.tif 000003
【００９８】
また、第２成膜室５においては、アルミニウムを１１０ｎｍ蒸着した。第２成膜室５における電極の形成も、前記の第１成膜室３における機能層の形成と同様にして行った。ラミネート室７においては、封止樹脂（接着剤）が４０μｍ厚で塗布されているガスバリア層形成済みのＰＥＴフィルム（ＰＥＴフィルムの厚みとして８０μｍ）を、窒素気流下でラミネートした。なお、ＰＥＴフィルムに形成されているガスバリア層は、ロール１１に巻回されているＰＥＴフィルムに形成されているガスバリア層と同様である。これにより、有機ＥＬシート５２が得られ、得られた有機ＥＬシート５２は、巻き取り室９においてロール１３に巻き取られ、適宜切断することで、緑色りん光を発光する有機ＥＬ素子が作製された。
【００９９】
〔実施例２〜４の有機ＥＬ素子の作製〕
角２０３のＲ形状における半径を１２．５ｍｍ（実施例２）、１５ｍｍ（実施例３）、及び、２０ｍｍ（実施例４）としたこと以外は実施例１と同様にして有機ＥＬ素子を作製し、特性を評価した。
【０１００】
〔比較例１〜４の有機ＥＬ素子の作製〕
角２０３のＲ形状における半径を２．５ｍｍ（比較例１）、５ｍｍ（比較例２）及び７．５ｍｍ（比較例３）としたこと以外は実施例１と同様にして有機ＥＬ素子を作製し、特性を評価した。さらに、比較例４として、角２０３の形状がＲ形状になっていない段付ロール２０（即ち、半径Ｒが０ｍｍであり、従来の段付ロール）を用いたこと以外は実施例１と同様にして有機ＥＬ素子を作製し、特性を評価した。
【０１０１】
〔参考例１〜８の有機ＥＬ素子の作製〕
基材５０に付与する張力を、帯状の基材５０の幅１ｍあたりの大きさとして、１００Ｎ（従来の搬送時の張力）としたこと以外は、実施例１〜４及び比較例１〜４と同様にして有機ＥＬ素子を作製し、特性を評価した。
【０１０２】
なお、実施例１の張力のみを変えたものが参考例１、実施例２の張力のみを変えたものが参考例２、実施例３の張力のみを変えたものが参考例３、実施例４の張力のみを変えたものが参考例４、比較例１の張力のみを変えたものが参考例５、比較例２の張力のみを変えたものが参考例６、比較例３の張力のみを変えたものが参考例７、比較例４の張力のみを変えたものが参考例８である。
【０１０３】
＜作製された有機ＥＬ素子についての特性評価＞
（１）非発光部面積の評価
作製した有機ＥＬ素子の素子発光部をデジタル画像で撮影し、画像処理ソフトを用いて画像を二値化し、発光部と非発光部との面積比を算出し、得られた面積比を以下の基準に従って評価した。
○：面積比が１％より大きく２％以下（大部分が発光しており、良好である）
△：面積比が３％より大きく１０％以下（発光しているが、発光していない部分もある）
×：面積比が１０％より大きい（発光していない部分が目立っている）
【０１０４】
（２）輝度分布（発光ムラ）の評価
作製した有機ＥＬ素子を室温下１０００ｃｄ／ｍ２となるように発光させ、２次元色彩輝度計  ＣＡ−２０００（コニカミノルタオプティクス社製）で輝度分布を測定した。そして、素子発光部における輝度の最大値と最小値との差を１０００ｃｄ／ｍ２で除し、得られた値を以下の基準に従って評価した。
○：値が５％以上１０％未満（全面に亘って均一に発光しており、発光ムラは殆ど生じていない）
△：値が１０％以上１５％未満（略全面に亘って均一に発光しているが、ところどころに発光ムラが見出される）
×：値が１５％以上（発光強度の相異が目立ち、発光ムラが散見される）
【０１０５】
＜結果の考察＞
以上の評価結果を表１に示す。
【表１】
2014120350.tif 000004
【０１０６】
基材５０に付与する張力のみが異なる実施例１及び参考例１について、参考例１の輝度分布が△になっている。これは、基材５０の張力が低く、段付ロール２０の凸部２０１，２０２間で基材５０が撓んでしまったためであると考えられる。そして、このような基材５０の撓みにより、形成される機能層の膜厚が不均一になり、作製された有機ＥＬ素子の性能がやや低下（具体的には、発光ムラの発生）したものと考えられる。
【０１０７】
一方で、実施例１の輝度分布は○であった。これは、１５０Ｎ／１ｍ幅という十分な張力で搬送できたため、段付ロール２０の凸部２０１，２０２間での基材５０の撓みが生じにくくなったためであると考えられる。そして、基材５０の良好な平面性により、形成される機能層の膜厚の均一性が良好になったため、発光ムラの発生が抑制され、良好な性能を有する有機ＥＬ素子が作製されたものと考えられる。
【０１０８】
さらに、これらの傾向は、Ｒ形状の半径が１０ｍｍよりも大きい実施例２〜４においても同様であった。
【０１０９】
ただし、比較例１〜３に示すように、Ｒ形状の半径が１０ｍｍよりも小さい場合には、張力を単に増加させることができないことがわかった。具体的には、参考例１〜３に示すように、張力が１００Ｎ／１ｍ幅のときは、実施例１等と同等の結果であった（非発光部面積評価：○、輝度分布評価：△）。しかしながら、例えば比較例１（半径２．５ｍｍ）においては、非発光部面積評価及び輝度分布評価のいずれも×であった。さらには、Ｒ形状の半径が１０ｍｍに近い比較例３（半径７．５ｍｍ）においても、非発光部面積評価及び輝度分布評価のいずれも△であり、実施例１〜４において得られた「○」の評価にはならなかった。
【０１１０】
前記の実施例１〜４においては、１０ｍｍ以上の半径を有するＲ形状であるため、凸部２０１，２０２間で基材５０の変形（屈曲変形）が生じにくかったと考えられる。そのため、従来の１００Ｎ／１ｍ幅よりも大きい張力である１５０Ｎ／１ｍ幅の張力を付与しても、変形が生じずに良好な結果が得られたと考えられる。しかしながら、比較例１〜３においてはＲ形状の半径が小さいため、基材５０の変形が生じてしまい、シワや折れ曲がりが発生した結果、良好な結果が得られなかったと考えられる。
【０１１１】
また、これらの傾向は、角２０３がＲ形状になっていない比較例４においても同様であった。
【０１１２】
また、図４に示すように、凸部２０１における基材５０との接触幅は２５ｍｍ、凸部２０２における基材５０との接触幅は４０ｍｍである。基材５０との接触面積が大きい部位で、当該部位からの基材５０への摩擦力が最も大きくなると考えられる。即ち、図４に示す段付ロール２０においては、基材５０が凸部２０２の上面から受け取る摩擦量が最も大きくなると考えられる。従って、凸部２０２の大きさ（幅）が、基材５０の変形に特に関与すると考えられる。そこで、図４に示す段付ロールを用いた本実施例では、凸部２０２における基材５０との接触幅を用いて、上限値を０．５×４０ｍｍ＝２０ｍｍとした。その結果、Ｒ形状の半径を２０ｍｍにした場合でも、非発光部面積評価及び輝度分布評価のいずれも○であり、良好な性能の有機ＥＬ素子が得られた。
【０１１３】
以上のように、基材５０の搬送時の張力をあげるためには、単に角２０３の形状をＲ形状にするだけでは足りず、さらに、Ｒ形状の半径を１０ｍｍ以上とすることが重要であることがわかった。また、上限値としては、形成可能なＲ形状の最大半径として２０ｍｍ（即ち、前記のように、最も大きな接触面積を有する凸部２０２の幅４０ｍｍの０．５倍）とした。これにより、表１に示すように、前記の下限値（１０ｍｍ以上）から上限値（２０ｍｍ以下）まで全域に亘って良好な結果が得られることがわかった。
【０１１４】
そして、段付ロール２０の形状をこのようにすることで、基材５０を従来よりも高い張力で搬送することができるようになる。これにより、凸部２０１，２０２間での基材５０のシワや折れ曲がりを抑制しつつ撓みを抑制することができ、機能層の形成等の処理を精度よく行うことができ、以って良好な性能を有する有機ＥＬ素子を作製することができる。
【符号の説明】
【０１１５】
２０  段付ロール
１００  製造装置
２００  回転支持部材
２０１  凸部
２０２  凸部
２０３  角
【図１】
2014120350.tif 000005
【図２】
2014120350.tif 000006
【図３】
2014120350.tif 000007
【図４】
2014120350.tif 000008