(57)【要約】【課題】製造工程が煩雑となることが抑制された半導体装置を提供する。【解決手段】リード（１０）と、該リードに電気的に接続されるワイヤー（２０）と、該ワイヤーの全てとリードの一部を被覆保護する被覆樹脂（３０）と、を有する半導体装置であって、ワイヤーとリードとの電気的な接続不良の発生を抑制する断線防止ワイヤー（４０）を少なくとも１つ有し、断線防止ワイヤーは、リードに接合され、被覆樹脂によって被覆保護されており、断線防止ワイヤーにおけるリードとの接合部位（４１）は、リードにおける被覆樹脂によって被覆された角部（１１）とワイヤーにおけるリードとの接続部位（２１）との間、及び、リードにおける被覆樹脂によって被覆され、接続部位と最短距離にある端面（１２）と接続部位との間の少なくとも一方に位置する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード（１０）と、
該リードに電気的に接続されるワイヤー（２０）と、
該ワイヤーの全てと前記リードの一部を被覆保護する被覆樹脂（３０）と、を有する半導体装置であって、
前記リードに接合され、前記被覆樹脂によって被覆保護されており、前記リードとの接合部位（４１）が、前記リードにおける前記被覆樹脂によって被覆された角部（１１）と前記ワイヤーにおける前記リードとの接続部位（２１）との間、及び、前記リードにおける前記被覆樹脂によって被覆され、前記接続部位と最短距離にある端面（１２）と前記接続部位との間の少なくとも一方に位置する断線防止ワイヤー（４０）を少なくとも１つ有し、
前記断線防止ワイヤーによって、前記ワイヤーと前記リードとの電気的な接続不良の発生が抑制されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記断線防止ワイヤーにおける前記リードとの接合部位は、前記リードにおける前記被覆樹脂によって被覆された内面（１０ａ）と前記被覆樹脂から露出された外面（１０ｂ）との境界（１３）と前記接続部位との間に位置することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記リードを複数有し、
複数の前記リードの内の少なくとも１つに、前記リードよりも前記被覆樹脂との接着強度が低い導電性部材（６０）を介して半導体チップ（５０）が搭載され、
前記半導体チップの搭載されたリードに複数の前記断線防止ワイヤーが接合されており、
前記半導体チップの搭載されたリードに接合された複数の前記断線防止ワイヤーにおける前記リードとの接合部位の少なくとも１つは、前記リードにおける前記導電性部材が設けられた設置面（１０ｃ）と前記被覆樹脂によって被覆された内面との境界（１４）と前記接続部位との間に位置することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
１つの前記リードに複数の前記ワイヤーが接続され、複数の前記接続部位が設けられており、
複数の前記接続部位の内の少なくとも２つに対して、少なくとも１つの前記断線防止ワイヤーにおける前記リードとの接合部位が対応するように、複数の前記接合部位が前記リードに設けられていることを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項５】
１つの前記リードに前記断線防止ワイヤーが複数接合されており、
前記接続部位は、前記断線防止ワイヤーにおける前記リードとの接合部位によって囲まれていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記接続部位は、前記断線防止ワイヤーにおける前記リードとの接合部位によって多重に囲まれていることを特徴とする請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記断線防止ワイヤーと前記ワイヤーとは、別部材であることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記断線防止ワイヤーは、前記ワイヤーよりも、前記リードとの接合強度が高いことを特徴とする請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記断線防止ワイヤーは、前記ワイヤーよりも軟らかい材料から成ることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記断線防止ワイヤーは、前記ワイヤーの一部であり、
前記ワイヤーは、第１接合部位と、第２接合部位それぞれとで１つの前記リードに接続されており、
前記第１接合部位が、前記ワイヤーにおける前記リードとの接続部位であり、
前記第２接合部位が、前記断線防止ワイヤーであることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１１】
前記第２接合部位は、前記第１接合部位よりも前記リードとの接合強度が低いことを特徴とする請求項１０に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードと、該リードに電気的に接続されるワイヤーと、該ワイヤーの全てとリードの一部を被覆保護する被覆樹脂と、を有する半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１に示されるように、素子搭載部と、複数のリードと、ボンディングワイヤと、封止樹脂と、を有する樹脂封止型半導体装置が知られている。素子搭載部、リード、及び、ボンディングワイヤそれぞれは、少なくともリードの底面が露出される態様で、封止樹脂によって被覆されている。素子搭載部は、半導体チップを搭載しており、複数のリードは、素子搭載部の周囲に設けられている。ボンディングワイヤは、半導体チップの電極パッドとリードのワイヤボンディング部を電気的に接続する機能を果たし、リードにおけるワイヤボンディング部より後方位置に、封止樹脂に食い込み嵌入する屈曲した突出片が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１４４２４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記したように、特許文献１に示される樹脂封止型半導体装置では、リードにおけるワイヤボンディング部より後方位置に、封止樹脂に食い込み嵌入する屈曲した突出片が設けられている。したがって、応力集中の生じ易い、リードにおける封止樹脂によって覆われた角部や端面の縁部から封止樹脂の剥離が始まったとしても、その剥離の進行が、突出片によって、ワイヤボンディング部に達することが抑制される。これにより、ボンディングワイヤとリードとに電気的接続不良が生じることが抑制される。
【０００５】
しかしながら、上記効果を奏するために、特許文献１に記載の樹脂封止型半導体装置では、リードに、封止樹脂に食い込み嵌入する屈曲した突出片を形成しなくてはならない。このように、リードを特別に成形するため、樹脂封止型半導体装置の製造工程が煩雑となる虞がある。
【０００６】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、製造工程が煩雑となることが抑制された半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した目的を達成するために、本発明は、リード（１０）と、該リードに電気的に接続されるワイヤー（２０）と、該ワイヤーの全てとリードの一部を被覆保護する被覆樹脂（３０）と、を有する半導体装置であって、リードに接合され、被覆樹脂によって被覆保護されており、リードとの接合部位（４１）が、リードにおける被覆樹脂によって被覆された角部（１１）とワイヤーにおけるリードとの接続部位（２１）との間、及び、リードにおける被覆樹脂によって被覆され、接続部位と最短距離にある端面（１２）と接続部位との間の少なくとも一方に位置する断線防止ワイヤー（４０）を少なくとも１つ有し、断線防止ワイヤーによって、ワイヤーとリードとの電気的な接続不良の発生が抑制されていることを特徴とする。
【０００８】
被覆樹脂（３０）の剥離は、応力集中が生じ易い、リード（１０）における被覆樹脂（３０）によって被覆されたリード（１０）の角部（１１）、及び、リード（１０）における被覆樹脂（３０）によって被覆されたリード（１０）の端面（１２）の縁部それぞれから始まる。この剥離が進行すると、被覆樹脂（３０）の一部が揺れ動き、この動きに起因する応力がワイヤー（２０）に印加される。この結果、ワイヤー（２０）とリード（１０）との間で電気的な接続不良が生じる虞がある。
【０００９】
これに対して、本発明では、リード（１０）における被覆樹脂（３０）によって被覆された角部（１１）とワイヤー（２０）におけるリード（１０）との接続部位（２１）との間、及び、リード（１０）における被覆樹脂（３０）によって被覆され、接続部位（２１）と最短距離にある端面（１２）と接続部位（２１）との間の少なくとも一方に断線防止ワイヤー（４０）が接合されている。これによれば、リード（１０）の角部（１１）や縁部それぞれから被覆樹脂（３０）の剥離が始まったとしても、その剥離が、被覆樹脂（３０）におけるワイヤー（２０）を被覆した部位に及ぶことが抑制される。そのため、剥離の進行に起因する応力がワイヤー（２０）に印加されることが抑制され、ワイヤー（２０）がリード（１０）から外れることが抑制される。この結果、ワイヤー（２０）とリード（１０）との間で電気的な接続不良が生じることが抑制される。
【００１０】
また、上記したように、被覆樹脂（３０）の剥離を抑制する部材として、断線防止ワイヤー（４０）を採用している。これによれば、ワイヤー（２０）とともに断線防止ワイヤー（４０）を形成することができる。そのため、リード（１０）を特別に成形することで、被覆樹脂（３０）の剥離を抑制する部材がリード（１０）に形成された構成とは異なり、製造工程が簡素化される。更に言えば、被覆樹脂（３０）の剥離を抑制する部材として、接着剤などを採用した構成とは異なり、接着剤を塗布して硬化する工程が不要なので、製造工程が簡略化される。このように、上記したいずれの比較構成と比べても、本発明に記載の半導体装置は、製造工程が煩雑となることが抑制される。
【００１１】
本発明においては、断線防止ワイヤーにおけるリードとの接合部位は、リードにおける被覆樹脂によって被覆された内面（１０ａ）と被覆樹脂から露出された外面（１０ｂ）との境界（１３）と接続部位との間に位置する構成が好適である。
【００１２】
被覆樹脂（３０）の剥離は、外部環境に晒される、リード（１０）における被覆樹脂（３０）によって被覆された内面と被覆樹脂（３０）から露出された外面との境界（１３）から始まる。これに対して、上記構成では、境界（１３）と接続部位（２１）との間に、断線防止ワイヤー（４０）が接合されている。これによれば、境界（１３）から被覆樹脂（３０）の剥離が始まったとしても、その剥離が、被覆樹脂（３０）におけるワイヤー（２０）を被覆した部位に及ぶことが抑制される。そのため、剥離の進行に起因する応力がワイヤー（２０）に印加されることが抑制され、ワイヤー（２０）がリード（１０）から外れることが抑制される。この結果、ワイヤー（２０）とリード（１０）との間で電気的な接続不良が生じることが抑制される。
【００１３】
また、本発明においては、リードを複数有し、複数のリードの内の少なくとも１つに、リードよりも被覆樹脂との接着強度が低い導電性部材（６０）を介して半導体チップ（５０）が搭載され、半導体チップの搭載されたリードに複数の断線防止ワイヤーが接合されており、半導体チップの搭載されたリードに接合された複数の断線防止ワイヤーにおけるリードとの接合部位の少なくとも１つは、リードにおける導電性部材が設けられた設置面（１０ｃ）と被覆樹脂によって被覆された内面との境界（１４）と接続部位との間に位置する構成も好適である。
【００１４】
被覆樹脂（３０）の剥離は、被覆樹脂（３０）との接着強度がリード（１０）よりも低い、導電性部材（６０）と被覆樹脂（３０）との界面から始まる。これに対して、上記構成では、リード（１０）における導電性部材（６０）が設けられた設置面（１０ｃ）と被覆樹脂（３０）によって被覆された内面（１０ａ）との境界（１４）と接続部位（２１）との間に、断線防止ワイヤー（４０）が接合されている。これによれば、導電性部材（６０）と被覆樹脂（３０）との界面から被覆樹脂（３０）の剥離が始まったとしても、その剥離が、被覆樹脂（３０）におけるワイヤー（２０）を被覆した部位に及ぶことが抑制される。そのため、剥離の進行に起因する応力がワイヤー（２０）に印加されることが抑制され、ワイヤー（２０）がリード（１０）から外れることが抑制される。この結果、ワイヤー（２０）とリード（１０）との間で電気的な接続不良が生じることが抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１実施形態に係る半導体装置の概略構成を示す上面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図１に示す領域Ａの拡大上面図である。
【図４】半導体装置の変形例を拡大上面図である。
【図５】半導体装置の変形例を拡大上面図である。
【図６】半導体装置の変形例を拡大上面図である。
【図７】半導体装置の変形例を拡大上面図である。
【図８】半導体装置の変形例を拡大上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１〜図３に基づいて、本実施形態に係る半導体装置を説明する。なお、図１〜図３では、断線防止ワイヤー４０におけるリード１０との接合部位４１を黒点によって示す。図３は、図１にて破線で示す領域Ａに相当する。
【００１７】
図１に示すように、半導体装置１００は、要部として、リード１０と、ワイヤー２０と、被覆樹脂３０と、断線防止ワイヤー４０と、を有する。複数のリード１０それぞれにワイヤー２０が電気的に接続され、ワイヤー２０とリード１０が被覆樹脂３０によって被覆保護されている。半導体装置１００は、上記した要部１０〜４０の他に、半導体チップ５０と導電性部材６０を有しており、半導体チップ５０は、導電性部材６０を介して、リード１０に搭載されている。半導体チップ５０と導電性部材６０それぞれも、被覆樹脂３０によって被覆保護されている。
【００１８】
複数のリード１０は、リードフレームの一部を被覆樹脂３０によって被覆した後、その連結部位を除去することで、電気的に独立とされたものである。図１に示すように、リード１０は、平面形状が多角形状を成し、複数の角部１１と端面１２を有する。これら複数の角部１１と端面１２それぞれは、被覆樹脂３０によって被覆されている。図２に示すように、リード１０の一部が被覆樹脂３０によって被覆されている。これにより、リード１０における被覆樹脂３０によって被覆された内面１０ａと被覆樹脂３０から露出された外面１０ｂとによって、第１境界１３が形成されている。この第１境界１３は、外部環境に晒されている。
【００１９】
ワイヤー２０は、複数のリード１０間を電気的に接続するものである。図１に示すように、ワイヤー２０は、半導体チップ５０を介してリード１０間を電気的に接続する。ワイヤー２０が有する２つの端部の内の一方が、リード１０に接合され、残りの端部が、半導体チップ５０に接合されている。以下においては、ワイヤー２０におけるリード１０との接合部位を、接続部位２１と示す。
【００２０】
被覆樹脂３０は、リード１０、ワイヤー２０、断線防止ワイヤー４０、半導体チップ５０、及び、導電性部材６０それぞれを被覆保護するものである。図２に示すように、被覆樹脂３０は、リード１０の一部、ワイヤー２０の全て、断線防止ワイヤー４０の全て、半導体チップ５０の全て、及び、導電性部材６０の全てを被覆保護する。
【００２１】
断線防止ワイヤー４０は、ワイヤー２０とリード１０との電気的な接続不良の発生を抑制するものである。断線防止ワイヤー４０は、半導体装置１００の特徴点なので、半導体チップ５０と導電性部材６０それぞれを簡単に説明した後に、詳説する。
【００２２】
半導体チップ５０は、リード１０とワイヤー２０を介して、外部装置と電気的に信号を送受信するものである。導電性部材６０は、半導体チップ５０とリード１０とを電気的及び機械的に接続するものである。導電性部材６０は、被覆樹脂３０との接着強度が、リード１０よりも低いものであり、具体的に言えば、半田である。
【００２３】
次に、本発明の特徴点である断線防止ワイヤー４０について詳説する。上記したように、断線防止ワイヤー４０は、ワイヤー２０とリード１０との電気的な接続不良の発生を抑制するものである。断線防止ワイヤー４０は、ワイヤー２０とは別部材であり、ワイヤー２０よりも軟らかい材料から成る。そして、断線防止ワイヤー４０は、ワイヤー２０よりも、リード１０との接合強度が高くなっている。ワイヤー２０，４０は、具体的には、ＡｕやＡｌから成り、その接合強度は、接続面積に比例して大きくなる。この接続面積は、ボンディング時の時間に依存する。
【００２４】
図１〜図３に示すように、本実施形態では、１つのリード１０に対して、複数の断線防止ワイヤー４０が接合されている。断線防止ワイヤー４０は、外部環境に端部が露出され、外部装置と電気的に接続されるリード１０、及び、外部環境に底面が露出され、半導体チップ５０の搭載されたリード１０それぞれに接合されている。
【００２５】
図２に示すように、断線防止ワイヤー４０におけるリード１０との接合部位４１は、第１境界１３と接続部位２１との間に位置する。より詳しく言えば、図３に示すように、接合部位４１は、被覆樹脂３０によって被覆された角部１１と接続部位２１との間、被覆樹脂３０によって被覆され、接続部位２１と最短距離にある端面１２と接続部位２１との間、及び、リード１０における導電性部材６０が設けられた設置面１０ｃと内面１０ａとの第２境界１４と接続部位２１との間、それぞれに位置する。
【００２６】
図３に示すように、１つのリード１０に２つのワイヤー２０が接続され、２つの接続部位２１が設けられている。そして、これら２つの接続部位２１に対して、４つの接合部位４１が対応しており、これら４つの接合部位４１は、１つの断線防止ワイヤー４０によって電気的に接続されている。また、２つの接続部位２１は、断線防止ワイヤー４０とその接合部位４１によって一重に囲まれている。
【００２７】
図３に示す４つの接合部位４１それぞれを区別するために、時計周りに、４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、４１ｄと各接合部位４１に符号を付け、２つの接続部位２１それぞれを区別するために、上から順に２１ａ、２１ｂと各接続部位２１に符号を付けて、以下、接続部位２１ａ，２１ｂと接合部位４１ａ〜４１ｄとの対応関係を説明する。
【００２８】
図３に示す構成では、紙面上方に位置する接続部位２１ａに対して、紙面左上に位置する接合部位４１ａと紙面右上に位置する接合部位４１ｂとが対応している。すなわち、接合部位４１ａは、第２境界１４と接続部位２１ａとの間、接合部位４１ｂは、一点鎖線で示すように、被覆樹脂３０によって被覆された角部１１と接続部位２１ａとの間に位置している。
【００２９】
そして、紙面下方に位置する接続部位２１ｂに対して、紙面右下に位置する接合部位４１ｃと紙面左下に位置する接合部位４１ｄとが対応している。すなわち、接合部位４１ｃは、二点鎖線の三角形で囲って示すように、被覆樹脂３０によって被覆され、接続部位２１ｂと最短距離にある端面１２と接続部位２１ｂとの間に位置し、接合部位４１ｄは、第２境界１４と接続部位２１ｂとの間に位置している。
【００３０】
次に、本実施形態に係る半導体装置１００の作用効果を説明する。被覆樹脂３０の剥離は、応力集中が生じ易い、リード１０の角部１１と端面１２の縁部、外部環境に晒される第１境界１３、被覆樹脂３０との接着強度がリード１０よりも低い、導電性部材６０と被覆樹脂３０との界面（以下、単に界面と示す）から始まる。この剥離が進行すると、被覆樹脂３０の一部が揺れ動き、この動きに起因する応力がワイヤー２０に印加される。この結果、ワイヤー２０とリード１０との間で電気的な接続不良が生じる虞がある。
【００３１】
これに対して、本実施形態では、断線防止ワイヤー４０におけるリード１０との接合部位４１は、第１境界１３と接続部位２１との間に位置する。より詳しく言えば、接合部位４１は、角部１１と接続部位２１との間、端面１２と接続部位２１との間、及び、界面と内面１０ａとの間である第２境界１４と接続部位２１との間、それぞれに位置する。これによれば、リード１０の角部１１や縁部、第１境界１３、及び、界面それぞれから被覆樹脂３０の剥離が始まったとしても、その剥離が、被覆樹脂３０におけるワイヤー２０を被覆した部位に及ぶことが抑制される。そのため、剥離の進行に起因する応力がワイヤー２０に印加されることが抑制され、ワイヤー２０がリード１０から外れることが抑制される。この結果、ワイヤー２０とリード１０との間で電気的な接続不良が生じることが抑制される。
【００３２】
また、上記したように、被覆樹脂３０の剥離を抑制する部材として、断線防止ワイヤー４０を採用している。これによれば、ワイヤー２０とともに断線防止ワイヤー４０を形成することができる。そのため、リードを特別に成形することで、被覆樹脂の剥離を抑制する部材がリードに形成された構成とは異なり、製造工程が簡素化される。更に言えば、被覆樹脂の剥離を抑制する部材として、接着剤などを採用した構成とは異なり、接着剤を塗布して硬化する工程が不要なので、製造工程が簡略化される。このように、上記したいずれの比較構成と比べても、半導体装置１００は、製造工程が煩雑となることが抑制される。
【００３３】
接続部位２１は、接合部位４１によって一重に囲まれている。これによれば、特定方向からの被覆樹脂３０の剥離によって、ワイヤー２０がリード１０から外れることが抑制され、ワイヤー２０とリード１０との間で電気的な接続不良が生じることが抑制される。
【００３４】
断線防止ワイヤー４０とワイヤー２０とは、別部材である。これによれば、断線防止ワイヤー４０と、ワイヤー２０それぞれの形成材料を適宜採用することができる。
【００３５】
断線防止ワイヤー４０は、ワイヤー２０よりも、リード１０との接合強度が高い。これによれば、断線防止ワイヤーが、ワイヤーよりも、リードとの接合強度が低い構成と比べて、被覆樹脂３０の剥離によって、断線防止ワイヤー４０がリード１０から外れることが抑制される。そのため、被覆樹脂３０の剥離によって、ワイヤー２０がリード１０から外れることが抑制され、ワイヤー２０とリード１０との間で電気的な接続不良が生じることが抑制される。
【００３６】
断線防止ワイヤー４０は、ワイヤー２０よりも軟らかい材料から成る。これによれば、断線防止ワイヤーが、ワイヤーよりも硬い材料から成る構成と比べて、被覆樹脂３０の剥離に起因する応力が断線防止ワイヤー４０によって吸収される。そのため、断線防止ワイヤー４０がリード１０から外れることが抑制される。この結果、ワイヤー２０とリード１０との間で電気的な接続不良が生じることが抑制される。
【００３７】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００３８】
本実施形態では、接合部位４１が、第１境界１３と接続部位２１との間、角部１１と接続部位２１との間、端面１２と接続部位２１との間、及び、第２境界１４と接続部位２１との間、それぞれに位置する例を示した。しかしながら、接合部位４１は、角部１１と接続部位２１との間、端面１２と接続部位２１との間の少なくとも一方に位置していればよい。
【００３９】
本実施形態では、接続部位２１が、接合部位４１によって一重に囲まれた例を示した。しかしながら、図４に示すように、接続部位２１は、接合部位４１によって多重（二重）に囲まれた構成を採用することもできる。これによれば、第１実施形態で示した構成と比べて、ワイヤー２０がリード１０から外れることが抑制され、ワイヤー２０とリード１０との間で電気的な接続不良が生じることが抑制される。
【００４０】
本実施形態では、図３に示すように、接続部位２１ａ，２１ｂそれぞれに、専用の接合部位４１ａ〜４１ｄがリード１０に設けられた構成を示した。しかしながら、図４に示すように、接続部位２１ａ，２１ｂそれぞれに対して、少なくとも１つの接合部位４１が対応するように、接合部位４１がリード１０に設けられた構成を採用することもできる。図４に示す例の場合、図４に示す接合部位４１ｅが、接続部位２１ａ，２１ｂそれぞれに対応するものであり、接合部位４１ｅは、第１境界１３と接続部位２１ａ，２１ｂとの間に位置している。また、接合部位４１ｅは、被覆樹脂３０によって被覆され、接続部位２１ａ，２１ｂそれぞれと最短距離にある端面１２と接続部位２１ａ，２１ｂとの間に位置している。これによれば、複数の接続部位２１ａ，２１ｂそれぞれに、専用の断線防止ワイヤー４０だけがリード１０に接合される構成と比べて、接合部位４１の数が低減される。
【００４１】
本実施形態では、断線防止ワイヤー４０が、ワイヤー２０よりも軟らかい材料から成る例を示した。しかしながら、断線防止ワイヤー４０の材料としては、上記例に限定されず、ワイヤー２０と同一の材料を採用することもできる。
【００４２】
本実施形態では、断線防止ワイヤー４０が、ワイヤー２０よりも、リード１０との接合強度が高い例を示した。しかしながら、断線防止ワイヤー４０とリード１０との接合強度としては、上記例に限定されず、断線防止ワイヤー４０とワイヤー２０それぞれにおけるリード１０との接合強度が互いに等しい構成を採用することもできる。
【００４３】
本実施形態では、複数の断線防止ワイヤー４０の接合部位４１が電気的に連結されている例を示した。しかしながら、図５に示すように、複数の接合部位４１は電気的に連結されていなくとも良い。
【００４４】
本実施形態では、断線防止ワイヤー４０とワイヤー２０とが別部材である例を示した。しかしながら、図６〜図８に示すように、断線防止ワイヤー４０が、ワイヤー２０の一部であっても良い。この場合、ワイヤー２０は、１つの第１接合部位と、少なくとも１つの第２接合部位それぞれとで１つのリードに接合されており、第１接合部位が、ワイヤー２０におけるリード１０との接続部位２１であり、第２接合部位が、断線防止ワイヤー４０（接合部位４１）である。これによれば、第１実施形態で示した構成と比べて、半導体装置１００の製造が簡素化される。また、部品点数の増大が抑制される。
【００４５】
図６〜図８に示す変形例において、接合部位４１は、接続部位２１よりもリード１０との接合強度が低い構成が良い。これによれば、接続部位が、接合部位よりもリードとの接合強度が高い構成と比べて、被覆樹脂３０の剥離によって、接合部位４１がリード１０から外れた際に、ワイヤー２０に損傷が生じることが抑制される。そのため、ワイヤー２０とリード１０との間で電気的な接続不良が生じることが抑制される。
【符号の説明】
【００４６】
１０・・・リード
１１・・・角部
１２・・・端面
２０・・・ワイヤー
２１・・・接続部位
３０・・・被覆樹脂
４０・・・断線防止ワイヤー
４１・・・接合部位
１００・・・半導体装置
【図１】
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【図２】
2014120679.tif 000004
【図３】
2014120679.tif 000005
【図４】
2014120679.tif 000006
【図５】
2014120679.tif 000007
【図６】
2014120679.tif 000008
【図７】
2014120679.tif 000009
【図８】
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