(57)【要約】【課題】メモリカードが挿入されるカードコネクタの有効な電磁波対策を可能にしつつ、電子機器の小型化及び低コスト化を図ることができる仕組みを提供する。【解決手段】電子機器は、金属部１２を有するシャーシ部材１と、金属シェル部２１、及び金属シェル部の周囲の内側を補強する補強部２２を有し、メモリカード２４が挿入されるカードコネクタ２と、カードコネクタ２が実装されるプリント配線基板３と、シャーシ部材１とプリント配線基板３との間でカードコネクタ２を覆うように配置され、シャーシ部材１の導電部１２に電気的に接続されるシールド部材４とを備える。シールド部材４は、カードコネクタ２の金属シェル部２１における補強部２２により補強される領域で金属シェル部２１に電気的に接続される。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一部に導電部を有するシャーシ部材と、
金属シェル部、及び前記金属シェル部の周囲の内側を補強する補強部を有し、メモリカードが挿入されるカードコネクタと、
前記カードコネクタが実装されるプリント配線基板と、
前記シャーシ部材と前記プリント配線基板との間で前記カードコネクタを覆うように配置され、前記シャーシ部材の前記導電部に電気的に接続されるシールド部材とを備え、
前記シールド部材は、前記カードコネクタの前記金属シェル部における前記補強部により補強される領域で前記金属シェル部に電気的に接続されることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記シールド部材は、曲げ加工により斜めに立ち曲げられたバネ性を有する立ち曲げ部を有し、前記立ち曲げ部が前記金属シェル部における前記補強部により補強される領域で接触して前記金属シェル部に電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記立ち曲げ部を形成する際に前記シールド部材に生じる穴が、前記シャーシ部材の前記導電部によって塞がれることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記シールド部材は、前記カードコネクタの前記金属シェル部における前記補強部により補強される領域で導電性を有する弾性部材を介して前記金属シェル部に電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリカードが挿入されるカードコネクタを備えるデジタルカメラ等の電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラ等の電子機器では、撮像素子の画素数の増加に伴い、一度に外部メモリに転送するデータ量が増加している。また、シャッタスピードの高速化に伴い、外部メモリとカメラ本体の回路との間のデータ通信信号の伝送速度の増加が求められており、不要輻射電波の抑制が必要とされている。
【０００３】
一般に、電子機器の内部には、半導体チップ等の回路素子を用いたプリント配線基板に高周波回路が形成されている。高周波回路については、高周波回路から発せられる不要輻射が外部の電子機器に影響を与える問題、及び外部からの電磁波ノイズが電子機器内の高周波回路に影響を与える問題がある。
【０００４】
そこで、電子機器の内外から発せられる電磁波を遮断する電磁波対策が必要とされている。従来、メモリカードのカードコネクタの電磁波対策として、金属フレーム上の配線基板に実装されたカードコネクタの挿入口の左右に止め片を設け、止め片をカードスロットを有する金属シャーシに重ね合わせた状態でビス止めする技術が提案されている。この提案では、金属フレームを、止め片と金属シャーシとの重なり箇所を介して直接に金属シャーシに接触させることで、電磁波をシールドしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２９４３０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記特許文献１では、カードコネクタの挿入口の左右に配置された金属シャーシに対して止め片をビス止めする必要が生じ、ビス止めのための作業スペースを確保する必要がある。そのため、電子機器が大型化するとともに、ビス止めによる組立工数の増加や部品点数の増加によりコストアップを招く問題がある。
【０００７】
そこで、本発明は、メモリカードが挿入されるカードコネクタの有効な電磁波対策を可能にしつつ、電子機器の小型化及び低コスト化を図ることができる仕組みを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の電子機器は、少なくとも一部に導電部を有するシャーシ部材と、金属シェル部、及び前記金属シェル部の周囲の内側を補強する補強部を有し、メモリカードが挿入されるカードコネクタと、前記カードコネクタが実装されるプリント配線基板と、前記シャーシ部材と前記プリント配線基板との間で前記カードコネクタを覆うように配置され、前記シャーシ部材の前記導電部に電気的に接続されるシールド部材とを備え、前記シールド部材は、前記カードコネクタの前記金属シェル部における前記補強部により補強される領域で前記金属シェル部に電気的に接続されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、メモリカードが挿入されるカードコネクタの有効な電磁波対策を可能にしつつ、電子機器の小型化及び低コスト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の電子機器の第１の実施形態であるデジタルカメラのカメラ本体における内部構造体の要部を分解した斜視図である。
【図２】図１の組立状態を示す斜視図である。
【図３】シールド部材の斜視図である。
【図４】カードコネクタの分解斜視図である。
【図５】（ａ）はカードコネクタにメモリカードを挿入した状態の図、（ｂ）は（ａ）の矢印Ａ方向から見た図である。
【図６】プリント配線基板を示す図である。
【図７】シャーシ部材にシールド部材及びカードコネクタを取り付けた状態を示す図である。
【図８】（ａ）は図７のＡ−Ａ線断面図、（ｂ）は（ａ）のＢ部拡大図である。
【図９】（ａ）は本発明の電子機器の第２の実施形態であるデジタルカメラにおけるプリント配線基板、シールド部材、及び弾性部材の分解斜視図、（ｂ）はシールド部材、カードコネクタ、及び弾性部材の組込み状態を示す図である。
【図１０】（ａ）は図９（ｂ）のＡ−Ａ線断面図、（ｂ）は（ａ）のＢ部拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
【００１２】
（第１の実施形態）
図１は本発明の電子機器の第１の実施形態であるデジタルカメラのカメラ本体における内部構造体の要部を分解した斜視図、図２は図１の組立状態を示す斜視図である。
【００１３】
本実施形態のデジタルカメラのカメラ本体は、図１及び図２に示すように、シャーシ部材１と、メモリカードのカードコネクタ２が実装されたプリント配線基板３と、プリント配線基板３のカードコネクタ２を覆うように配置されるシールド部材４とを備える。
【００１４】
シャーシ部材１は、ポリカーボネイド等の機械強度の高い樹脂で形成された樹脂部１１と、アルミニウム合金やステンレス鋼等の加工性に優れた金属で形成された導電性を有する金属部１２とにより構成されている。
【００１５】
樹脂部１１と金属部１２は、インサート成形により一体的に形成されている。このように、位置決めダボやビス下穴を成形する上で加工性の良い樹脂部１１と、強度と電磁波シールド性に優れる金属を一体成形することにより、軽量で機械特性と電気特性に優れ加工性のよいシャーシ構造を得ることができる。なお、本実施形態では、シャーシ部材１の一部に金属部１２を設けた場合を例示するが、シャーシ部材の全体を金属で形成する場合も本発明に含まれる。
【００１６】
シールド部材４は、シャーシ部材１の金属部１２に形成された２つのビス穴１ｂにビスＢ１等を介して固定される。これにより、シールド部材４は、シャーシ部材１の金属部１２に電気的に接続され、シールド部材４の電位がグランド電位で安定するため、電磁波シールド効果を高めることができる。また、プリント配線基板３は、シャーシ部材１に形成された８つのビス穴１ａにビスＢ２等を介して固定される。
【００１７】
図３は、シールド部材４の斜視図である。シールド部材４は、例えばステンレス鋼材（ＳＵＳ３０４−ＣＳＰ−Ｈ等）等の板金部材で形成され、図１及び図３に示すように、カメラ本体の上下方向に対向する辺部に、それぞれ２カ所ずつ合計４カ所の当接片４ａが外側に向けて延設されている。当接片４ａは、図２に示す組立状態でプリント配線基板３と当接する。
【００１８】
当接片４ａには、ビスＢ２の挿通穴４ｂが形成されている。当接片４ａは、プリント配線基板３をビスＢ２によりシャーシ部材１に固定する際に、プリント配線基板３とシャーシ部材１との間に配置され、挿通穴４ｂを挿通するビスＢ２によりプリント配線基板３と共締めされてシャーシ部材１に固定される。
【００１９】
プリント配線基板３は、シールド部材４の当接片４ａが当接する面において、後述するように、ソルダーレジスト層が開口され、グランドパターンが露出した状態となっている。そのため、プリント配線基板３をシールド部材４とともにシャーシ部材１に固定した状態では、プリント配線基板３のグランドパターンとシールド部材４とが電気的に接続される。
【００２０】
ここで、シールド部材４は、上述したように、シャーシ部材１の金属部１２に電気的に接続されているため、プリント配線基板３のグランドパターンは、シールド部材４を介してシャーシ部材１の金属部１２に電気的に接続される。金属部１２は、プリント配線基板３よりグランド容量が大きいため、プリント配線基板３のグランドパターンを安定した状態に保つことができ、電気的に安定した性能を維持することが可能になる。
【００２１】
シールド部材４には、シールド部材４をシャーシ部材１の金属部１２に固定する際に、上述したビスＢ１が挿通する挿通穴４ｃが形成される。また、シールド部材４には、曲げ加工によって斜めに立ち曲げられた立ち曲げ部４ｄが２カ所形成されており、立ち曲げ部４ｄは、カードコネクタ２の後述する金属シェル部２１と接続するためのバネ性を有している。シールド部材４の立ち曲げ部４ｄの形成部分には、立ち曲げ部４ｄの曲げ加工の際に生じる穴４ｅが形成されている。
【００２２】
図４は、カードコネクタ２の分解斜視図である。図５（ａ）はカードコネクタ２にメモリカード２４を挿入した状態の図、図５（ｂ）は図５（ａ）の矢印Ａ方向から見た図である。
【００２３】
図４に示すように、カードコネクタ２は、金属シェル部２１、補強部２２、及び信号端子部２３を有する。補強部２２は、合成樹脂材料で形成され、金属シェル部２１よりも高い剛性を有する。信号端子部２３には、プリント配線基板３に半田付けにより実装される半田実装部２３ａ、及びメモリカード２４の通信パッド２４ａに電気的に接続されるカード接触部２３ｂが形成されている。信号端子部２３は、補強部２２に対してカード接触部２３ｂが変形可能な状態で取り付けられる。
【００２４】
金属シェル部２１は、略矩形箱状に形成され、メモリカード２４の挿入口側とプリント配線基板３が配置される側が開放されている。また、金属シェル部２１の４カ所の角隅部には、プリント配線基板３に半田付けにより実装される半田実装部２１ａが設けられている。
【００２５】
補強部２２は、略コ字状に形成されて金属シェル部２１の周囲の内側に嵌め込まれており、図５（ｂ）に示すように、補強部２２と金属シェル部２１とプリント配線基板３とで囲まれる空間がメモリカード２４の収納空間２ａとなる。図５（ａ）に示すように、補強部２２と金属シェル部２１が重なる領域Ａは、補強部２２により金属シェル部２１が補強される領域となる。
【００２６】
図６は、プリント配線基板３を示す図である。図６に示すように、プリント配線基板３には、上述したように、プリント配線基板３をビスＢ２によりシャーシ部材１に固定する際に、ビスＢ２が挿通する８カ所の挿通穴３ａが形成されている。また、プリント配線基板３には、回路パターン（不図示）と各種ＩＣ３１が実装されている。プリント配線基板３の８カ所の挿通穴３ａのうち、シールド部材４と接触する４カ所の挿通穴３ａの周囲の領域Ｂは、ソルダーレジスト層が開口されてグランドパターンが露出している。領域Ｂは、上述したシールド部材４の当接片４ａが当接する面とされ、これにより、プリント配線基板３とシールド部材４とが電気的に接続される。
【００２７】
次に、図７及び図８を参照して、シールド部材４、カードコネクタ２、及びシャーシ部材１の金属部１２の位置関係について説明する。
【００２８】
図７は、シャーシ部材１にシールド部材４及びカードコネクタ２を取り付けた状態を示す図である。なお、図７では、説明の便宜上、シャーシ部材１の樹脂部１１及びプリント配線基板３の図示は省略している。図８（ａ）は図７のＡ−Ａ線断面図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＢ部拡大図である。
【００２９】
カードコネクタ２の領域Ａ（図５（ａ））以外の箇所で金属シェル部２１に対してシールド部材４の立ち曲げ部４ｄを接触させた場合、金属シェル部２１は薄い金属で形成されているため、金属シェル部２１が変形するおそれがある。このため、カードコネクタ２のメモリカード２４の収納空間２ａ（図５（ｂ））が小さくなり、メモリカード２４と金属シェル部２１とが接触して摩擦が大きくなることで、カードコネクタ２からメモリカード２４が抜けなくなる可能性がある。
【００３０】
そこで、本実施形態では、シールド部材４の立ち曲げ部４ｄは、カードコネクタ２の金属シェル部２１と２か所で接触し、かつ補強部２２と金属シェル部２１が重なる領域Ａで接触する。かかる接触状態では、接触圧が１００ｇｆ程度になるように立ち曲げ部４ｄの長さが調整されている。これにより、シールド部材４の立ち曲げ部４ｄからの荷重を補強部２２が受けて金属シェル部２１の変形が防止され、この結果、メモリカード２４が抜けなくなる問題を回避することができる。
【００３１】
また、シールド部材４に曲げ加工により立ち曲げ部４ｄを形成する際に生じる穴４ｅは、組立状態においては、シャーシ部材１の金属部１２によって塞がれるため、隙間の無いシールド構造を得ることが可能になる。
【００３２】
以上説明したように、本実施形態では、メモリカード２４が挿入されるカードコネクタ２の有効な電磁波対策を可能にしつつ、デジタルカメラの小型化及び低コスト化を図ることができる。
【００３３】
（第２の実施形態）
次に、図９及び図１０を参照して、本発明の電子機器の第２の実施形態であるデジタルカメラについて説明する。なお、上記第１の実施形態と重複する部分については、符号を流用して、相違点についてのみ説明する。
【００３４】
図９（ａ）はプリント配線基板３、シールド部材４、及び弾性部材５の分解斜視図、図９（ｂ）はシールド部材４、カードコネクタ２、及び弾性部材５の組込み状態を示す図である。図１０（ａ）は図９（ｂ）のＡ−Ａ線断面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＢ部拡大図である。
【００３５】
本実施形態では、カードコネクタ２の金属シェル部２１とシールド部材４との接地を行う際に、導電性を有する弾性部材５を用いる。弾性部材５は、図９（ａ）に示すように、プリント配線基板３に実装されたカードコネクタ２の金属シェル部２１とシールド部材４との間に配置される。
【００３６】
弾性部材５は、カードコネクタ２の領域Ａ（図５（ａ））に配置され、図１０（ｂ）に示すように、スポンジ等で形成された弾性材５２と、導電布等で形成されて弾性材５２を覆う導電部５１とを有する。弾性部材５は、カードコネクタ２の金属シェル部２１に接触した状態で導電性を有する両面テープ５３等によりシールド部材４のみに固定される。
【００３７】
図１０（ｂ）におけるカードコネクタ２の金属シェル部２１とシールド部材４との距離をＬとした場合、弾性部材５の自然状態での長さをＬ×１．２〜１．５（つまり圧縮量２０〜５０％）に設定することで、安定した導通状態を保持することが可能になる。
【００３８】
弾性部材５の金属シェル部２１に接触する箇所は領域Ａであるため、弾性部材５が圧縮変形する際に掛かる応力によるカードコネクタ２の金属シェル部２１の変形を防ぐことができ、上述したメモリカード２４が抜けなくなる問題を回避することができる。その他の構成、及び作用効果は、上記第１の実施形態と同様である。
【００３９】
なお、本発明の構成は、上記各実施形態に例示したものに限定されるものではなく、材質、形状、寸法、形態、数、配置箇所等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００４０】
１  シャーシ部材
２  カードコネクタ
３  プリント配線基板
４  シールド部材
５  弾性部材
１２  金属部
２１  金属シェル部
２２  補強部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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