(57)【要約】【課題】溝部の内壁面に、十分な厚みの駆動電極を無電解メッキにより安定して形成することができると共に、圧電プレートの主面上に駆動電極に導通する電極端子部についても十分な厚みで安定して形成すること。【解決手段】複数の溝部４５が形成された圧電プレート４０に、所定の水溶液への浸漬により触媒を付与する触媒付与工程と、触媒が付与された部分に金属被膜を析出させることで、駆動電極５０、５２及び電極端子部５１、５３を形成する無電解メッキ工程と、を備え、触媒付与工程は、所定周波数の超音波振動を水溶液に加えながら触媒を付与する第１触媒付与工程と、超音波振動を水溶液に加えずに触媒を付与する第２触媒付与工程と、を少なくともそれぞれ１回ずつ順序不同で行うヘッドチップの製造方法を提供する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ方向に分極された圧電プレートと、
前記圧電プレートに形成され、該圧電プレートの一方の主面側に開口した状態で前記厚さ方向に直交する方向に間隔をあけて並んだ複数の溝部と、
複数の前記溝部の内壁面にそれぞれ形成され、駆動電圧の印加時に、各溝部の間に画成される駆動壁を変形させることで液滴を吐出させる駆動電極と、
前記圧電プレートの一方の主面上にパターン形成され、前記駆動電極に導通する電極端子部と、を備えるヘッドチップを製造する方法であって、
複数の前記溝部が形成された前記圧電プレートに、所定の水溶液への浸漬により触媒を付与する触媒付与工程と、
前記触媒が付与された部分に金属被膜を析出させることで、前記駆動電極及び前記電極端子部を形成する無電解メッキ工程と、を備え、
前記触媒付与工程は、
所定周波数の超音波振動を前記水溶液に加えながら、前記触媒を付与する第１触媒付与工程と、
前記超音波振動を前記水溶液に加えずに前記触媒を付与する第２触媒付与工程と、
を少なくともそれぞれ１回ずつ順序不同で行うことを特徴とするヘッドチップの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のヘッドチップの製造方法において、
前記第１触媒付与工程及び前記第２触媒付与工程の各工程がそれぞれ終了する毎に、前記無電解メッキ工程を行うことを特徴とするヘッドチップの製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載のヘッドチップの製造方法において、
前記無電解メッキ工程の際、前記第１触媒付与工程の後に行うときのメッキ浴の温度を、前記第２触媒付与工程の後に行うときのメッキ浴の温度よりも低く設定することを特徴とするヘッドチップの製造方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載のヘッドチップの製造方法において、
前記触媒付与工程の際、
前記第１触媒付与工程を先に行った後、前記第２触媒付与工程を行うことを特徴とするヘッドチップの製造方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載のヘッドチップの製造方法において、
前記触媒付与工程の際、
前記第２触媒付与工程を連続して繰り返し行うことを特徴とするヘッドチップの製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載のヘッドチップの製造方法において、
前記第２触媒付与工程を繰り返すにつれて、前記水溶液の希釈濃度を変化させることを特徴とするヘッドチップの製造方法。
【請求項７】
厚さ方向に分極された圧電プレートと、
前記圧電プレートに形成され、該圧電プレートの一方の主面側に開口した状態で前記厚さ方向に直交する方向に間隔をあけて並んだ複数の溝部と、
複数の前記溝部の内壁面にそれぞれ形成され、駆動電圧の印加時に、各溝部の間に画成される駆動壁を変形させることで液滴を吐出させる駆動電極と、
前記圧電プレートの一方の主面上にパターン形成され、前記駆動電極に導通する電極端子部と、を備え、
前記駆動電極は、前記溝部の内壁面のうち互いに向かい合う一対の側壁面上に形成された側面電極を備え、
前記側面電極は、無電解メッキによって析出された金属被膜が積層された積層膜とされていることを特徴とするヘッドチップ。
【請求項８】
請求項７に記載のヘッドチップと、
前記駆動電極に前記駆動電圧を印加する制御手段と、を備えることを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項９】
請求項８に記載の液体噴射ヘッドと、
被記録媒体を予め決められた搬送方向に沿って搬送する搬送手段と、
前記被記録媒体に対して前記液体噴射ヘッドを前記搬送方向に直交する方向に走査させる走査手段と、を備えることを特徴とする液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴を吐出するヘッドチップの製造方法、ヘッドチップ、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、記録紙等にインク滴を吐出して文字、図形を描画する、或いは素子基板の表面に液体材料を吐出して機能性薄膜を形成するインクジェット方式の液体噴射ヘッドが利用されている。
この方式は、インクや液体材料を液体タンクから供給管を介して液体噴射ヘッドに供給し、チャネルに充填したインクや液体材料をチャネルに連通するノズルから吐出させる。インクの吐出の際には、液体噴射ヘッドや噴射した液体を記録する被記録媒体を移動させて、文字や図形を記録する、或いは所定形状の機能性薄膜を形成している。
【０００３】
この種の液体噴射ヘッドのヘッドチップでは、インク滴を適切に吐出するために、駆動壁の壁面、即ちチャネルの内壁面に精度良く駆動電極を形成することが必要とされている。この点、従来から無電解メッキにより駆動電極を形成する方法が知られている。
【０００４】
例えば、下記特許文献１では、以下の方法により駆動電極を形成している。
まず、厚み方向に分極処理された圧電基板と支持基板とを接着層を介して接合した後、圧電基板に複数の溝部を所定の間隔をあけて平行に切削加工することで、圧電基板に上記チャネル及び駆動壁を交互に形成する。
次いで、無電解メッキの前処理として触媒化を行う。即ち、支持基板及び圧電基板を適切に洗浄処理した後、ＮａＣｌ等の中性塩にＰｄ及びＳｎを含んだキャタリスト浴に浸漬し、続いて、酸性のアクセレータ処理を施すことで、圧電基板等の表面に触媒としてのＰｄのみを残すことで前処理が終了する。
次いで、支持基板及び圧電基板をメッキ液に浸漬させ、Ｐｄを触媒として金属被膜（メッキ金属）を析出させる無電解メッキを行うことで、駆動電極を形成している。
【０００５】
ところで、無電解メッキにより駆動電極を形成する場合において、上記前処理工程時、触媒化に必要な処理液を溝部の底部側まで浸透させるために、超音波を用いることが有効な方法として知られている。超音波を用いることで、Ｐｄ等の触媒を、その振動により積極的に拡散させることができ、溝部の底部側に送り込み易くなるためである。特に、溝部のアスペクト比が大きい場合（溝幅が狭く、溝深さが大きい場合）には、超音波を用いることが有効とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平５−９６７２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、超音波を用いた場合には、触媒を溝部の底部側に送り込み易くなる反面、圧電基板の表面や溝部の開口側に吸着して堆積し始めている触媒についても拡散させてしまうので、堆積している触媒の層が剥離、又は薄くなってしまう可能性があった。そのため、無電解メッキによって十分な膜厚の駆動電極を形成することが難しい。
加えて、駆動電極の形成と同時に、圧電基板の表面に駆動電極に導通する電極端子部を無電解メッキによってパターン形成することを通常行うが、上記したように圧電基板の表面に堆積している触媒の層が剥離又は薄くなってしまうと、電極端子部についても適切に形成することが難しく、導通不良等を招いてしまう可能性もあった。
【０００８】
本発明は、このような事情に考慮してなされたもので、その目的は、溝部の内壁面に、十分な厚みの駆動電極を無電解メッキにより安定して形成することができると共に、圧電プレートの主面上に駆動電極に導通する電極端子部についても十分な厚みで安定して形成することができるヘッドチップの製造方法、ヘッドチップ、これを具備する液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、前記課題を解決するために以下の手段を提供する。
（１）本発明に係るヘッドチップの製造方法は、厚さ方向に分極された圧電プレートと、前記圧電プレートに形成され、該圧電プレートの一方の主面側に開口した状態で前記厚さ方向に直交する方向に間隔をあけて並んだ複数の溝部と、複数の前記溝部の内壁面にそれぞれ形成され、駆動電圧の印加時に、各溝部の間に画成される駆動壁を変形させることで液滴を吐出させる駆動電極と、前記圧電プレートの一方の主面上にパターン形成され、前記駆動電極に導通する電極端子部と、を備えるヘッドチップを製造する方法であって、複数の前記溝部が形成された前記圧電プレートに、所定の水溶液への浸漬により触媒を付与する触媒付与工程と、前記触媒が付与された部分に金属被膜を析出させることで、前記駆動電極及び前記電極端子部を形成する無電解メッキ工程と、を備え、前記触媒付与工程は、所定周波数の超音波振動を前記水溶液に加えながら、前記触媒を付与する第１触媒付与工程と、前記超音波振動を前記水溶液に加えずに前記触媒を付与する第２触媒付与工程と、を少なくともそれぞれ１回ずつ順序不同で行うことを特徴とする。
【００１０】
本発明に係るヘッドチップの製造方法によれば、触媒を付与する際に、無電解メッキ用の所定の水溶液に超音波振動を加えながら行う第１触媒付与工程と、超音波振動を加えずに行う第２触媒付与工程と、を使い分けながら、両工程を少なくともそれぞれ１回ずつ順序不同で行う。
第１触媒付与工程を行うことで、超音波振動により触媒を積極的に拡散させて溝部の内部まで入り込ませることができ、溝部の底壁面（内壁面）と、側壁面（内壁面）における底壁面側と、に主に触媒を堆積させることができる。
一方、第２触媒付与工程を行うことで、超音波振動を加えないので、溝部の内部まで積極的に入り込ませずに圧電プレートの一方の主面上と、溝部の側壁面における開口側とに、主に触媒を堆積させることができる。
【００１１】
このように、第１触媒付与工程及び第２触媒付与工程を適宜使い分けながら少なくともそれぞれ１回ずつ行うので、結果的に溝部の内壁面全体（底壁面及び側壁面）及び圧電プレートの一方の主面上に、十分な量の触媒をムラなく付与することができる。
なお、第１触媒付与工程時、圧電プレートの一方の主面上と、溝部の側壁面における開口側とに堆積している触媒が超音波振動により剥がれてしまったとしても、第２触媒付与工程時に、剥がれてしまう分以上の触媒を十分に補うことができるので、従来のように剥離等を招き難い。
【００１２】
そして、無電解メッキ工程を行うことで、十分な量の触媒がムラなく付与された部分に金属被膜（メッキ金属）を析出させることができるので、溝部の内壁面に十分な厚みの駆動電極を形成することができると共に、圧電プレートの一方の主面上に十分な厚みの電極端子部を安定して形成することができる。従って、吐出性能の信頼性が向上したヘッドチップとすることができる。
【００１３】
（２）上記本発明に係るヘッドチップの製造方法において、前記第１触媒付与工程及び前記第２触媒付与工程の各工程がそれぞれ終了する毎に、前記無電解メッキ工程を行うことが好ましい。
【００１４】
この場合には、第１触媒付与工程、第２触媒付与工程の各工程で付与された触媒の部分に、より速やかに金属被膜を析出することができる。よって、第１触媒付与工程後に無電解メッキを行うことで、溝部における内壁面のうち、底壁面と側壁面における底壁面側とに速やかに金属被膜を析出することができ、また、第２触媒付与工程後に無電解メッキを行うことで、圧電プレートの一方の主面上と、溝部の側壁面における開口側とに、速やかに金属被膜を析出させることができる。
このように、金属被膜の析出をその都度速やかに行うことができるので、駆動電極及び電極端子部をより安定して形成し易い。
【００１５】
（３）上記本発明に係るヘッドチップの製造方法において、前記無電解メッキ工程の際、前記第１触媒付与工程の後に行うときのメッキ浴の温度を、前記第２触媒付与工程の後に行うときのメッキ浴の温度よりも低く設定することが好ましい。
【００１６】
この場合には、第１触媒付与工程によって溝部の底壁面側に主に堆積した領域に、無電解メッキによって金属被膜を析出させる際に、メッキ浴の温度を低く設定するので、メッキ速度を抑制しながら無電解メッキを緩やかに行える。そのため、例えば溝部の底壁面側に主に堆積した触媒に対しても、酸化還元反応を確実に行わせながら金属被膜を析出させることが可能である。
【００１７】
（４）上記本発明に係るヘッドチップの製造方法において、前記触媒付与工程の際、前記第１触媒付与工程を先に行った後、前記第２触媒付与工程を行うことが好ましい。
【００１８】
この場合には、先に、溝部の底壁面と側壁面における底壁面側とに、主に触媒を堆積させることができ、その後、圧電プレートの一方の主面上と溝部の側壁面における開口側とに、主に触媒を堆積させることができる。このように、溝部の底壁面側から開口側に向かって順に触媒を堆積させることができるので、溝部の内壁面全体、及び圧電プレートの一方の主面上に対して触媒を均一に堆積させ易い。そのため、駆動電極及び電極端子部を均一且つ十分な厚みで形成することができる。
【００１９】
（５）上記本発明に係るヘッドチップの製造方法において、前記触媒付与工程の際、前記第２触媒付与工程を連続して繰り返し行うことが好ましい。
【００２０】
この場合には、圧電プレートの一方の主面上と溝部の側壁面における開口側とに、主に堆積される触媒の堆積量を調整できるので、例えば電極端子部の厚みを任意に調整することが可能である。
【００２１】
（６）上記本発明に係るヘッドチップの製造方法において、前記第２触媒付与工程を繰り返すにつれて、前記水溶液の希釈濃度を変化させることが好ましい。
【００２２】
この場合には、第２触媒付与工程を繰り返すにつれて、水溶液の希釈濃度を変化させるので、例えば触媒の堆積量を調整し易くなる。
【００２３】
（７）本発明に係るヘッドチップは、厚さ方向に分極された圧電プレートと、前記圧電プレートに形成され、該圧電プレートの一方の主面側に開口した状態で前記厚さ方向に直交する方向に間隔をあけて並んだ複数の溝部と、複数の前記溝部の内壁面にそれぞれ形成され、駆動電圧の印加時に、各溝部の間に画成される駆動壁を変形させることで液滴を吐出させる駆動電極と、前記圧電プレートの一方の主面上にパターン形成され、前記駆動電極に導通する電極端子部と、を備え、前記駆動電極は、前記溝部の内壁面のうち互いに向かい合う一対の側壁面上に形成された側面電極を備え、前記側面電極は、無電解メッキによって析出された金属被膜が積層された積層膜とされていることを特徴とする。
【００２４】
本発明に係るヘッドチップによれば、上記した製造方法と同様の作用効果を奏功することができる。つまり、吐出性能の信頼性が向上したヘッドチップとすることができる。
【００２５】
（８）本発明に係る液体噴射ヘッドは、上記本発明に係るヘッドチップと、前記駆動電極に前記駆動電圧を印加する制御手段と、を備えることを特徴とする。
【００２６】
本発明に係る液体噴射ヘッドによれば、上記したヘッドチップを具備しているので、同様に吐出性能の信頼性が優れた液体噴射ヘッドとすることができる。
【００２７】
（９）本発明に係る液体噴射装置は、上記本発明に係る液体噴射ヘッドと、被記録媒体を予め決められた搬送方向に沿って搬送する搬送手段と、前記被記録媒体に対して前記液体噴射ヘッドを前記搬送方向に直交する方向に走査させる走査手段と、を備えることを特徴とする。
【００２８】
本発明に係る液体噴射装置によれば、上記した液体噴射ヘッドを具備しているので、同様に吐出性能の信頼性が優れた液体噴射装置とすることができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、溝部の内壁面に、十分な厚みの駆動電極を安定して形成することができると共に、圧電基板の主面上に駆動電極に導通する電極端子部についても十分な厚みで安定して形成することができるので、吐出性能の信頼性が向上したヘッドチップとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明に係る第１実施形態を示す図であって、液体噴射記録装置の構成を示す斜視図である。
【図２】図１に示す液体噴射記録装置を構成する液体噴射ヘッドの斜視図である。
【図３】図２に示す液体噴射ヘッドを構成するヘッドチップの斜視図である。
【図４】図３に示すヘッドチップの分解斜視図である。
【図５】図４に示すヘッドチップにおける、アクチュエータプレートとカバープレートとを分解した状態における拡大斜視図である。
【図６】図３に示すＢ−Ｂ断面図である。
【図７】図３に示すヘッドチップを製造する際のフローチャートである。
【図８】図３に示すヘッドチップを製造する際の一工程図であって、アクチュエータプレートにチャネルを形成した状態を示す斜視図である。
【図９】図８に示す状態の後、第１触媒付与工程によって金属パラジウムを堆積させた状態を示すアクチュエータプレートの断面図である。
【図１０】図９に示す状態の後、第２触媒付与工程によって金属パラジウムを堆積させた状態を示すアクチュエータプレートの断面図である。
【図１１】図１０に示す状態の後、無電解メッキ工程によって金属被膜を析出させた状態を示すアクチュエータプレートの断面図である。
【図１２】第１実施形態の変形例を示す図であって、２層の金属被膜を析出させた状態を示すアクチュエータプレートの断面図である。
【図１３】第１実施形態の変形例を示す図であって、チャネルが形成されたアクチュエータプレートを感光性ドライフィルムでマスクした状態を示す断面図である。
【図１４】図１３に示す状態の後、無電解メッキ工程によって金属被膜を析出させた状態を示すアクチュエータプレートの断面図である。
【図１５】本発明に係る第２実施形態を示す図であって、ヘッドチップを製造する際のフローチャートである。
【図１６】第２実施形態におけるヘッドチップを製造する際の一工程図であって、チャネルが形成されたアクチュエータプレートに、第１触媒付与工程によって金属パラジウムを堆積させた状態を示すアクチュエータプレートの断面図である。
【図１７】図１６に示す状態の後、無電解メッキ工程によって金属被膜を析出させた状態を示すアクチュエータプレートの断面図である。
【図１８】図１７に示す状態の後、第２触媒付与工程によって金属パラジウムを堆積させた状態を示すアクチュエータプレートの断面図である。
【図１９】図１８に示す状態の後、無電解メッキ工程によって金属被膜を析出させた状態を示すアクチュエータプレートの断面図である。
【図２０】図１９に示すアクチュエータプレートの斜視図である。
【図２１】第２実施形態の変形例を示す図であって、チャネルが形成されたアクチュエータプレートに、第２触媒付与工程によって金属パラジウムを堆積させた状態を示すアクチュエータプレートの断面図である。
【図２２】図２１に示す状態の後、無電解メッキ工程によって金属被膜を析出させた状態を示すアクチュエータプレートの断面図である。
【図２３】図２２に示す状態の後、第１触媒付与工程によって金属パラジウムを堆積させた状態を示すアクチュエータプレートの断面図である。
【図２４】図２３に示す状態の後、無電解メッキ工程によって金属被膜を析出させた状態を示すアクチュエータプレートの断面図である。
【図２５】図２４に示すアクチュエータプレートの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の実施形態では、液体としてインクを噴射することで、被記録媒体に記録を行う液体噴射記録装置（液体噴射装置）を例に挙げて説明する。
【００３２】
＜第１実施形態＞
〔液体噴射記録装置の構成〕
図１に示すように、本実施形態の液体噴射記録装置１は、記録紙等の被記録媒体Ｓを搬送する一対の搬送手段２、３と、被記録媒体Ｓに図示しないインク（液体）を噴射する液体噴射ヘッド４と、液体噴射ヘッド４にインクを供給するインク供給手段５と、液体噴射ヘッド４を被記録媒体Ｓの搬送方向Ｙと直交する走査方向Ｘに走査させる走査手段６と、を備える。
なお、本実施形態では、搬送方向Ｙ及び走査方向Ｘの２方向に直交する方向を上下方向Ｚとする。
【００３３】
一対の搬送手段２、３は、搬送方向Ｙに間隔をあけて配置されており、一方の搬送手段２が搬送方向Ｙの上流側に位置し、他方の搬送手段３が搬送方向Ｙの下流側に位置している。これら搬送手段２、３は、走査方向Ｘに延設されたグリッドローラ２ａ、３ａと、このグリッドローラ２ａ、３ａに対して平行に配置されると共に、グリッドローラ２ａ、３ａとの間で被記録媒体Ｓを挟み込むピンチローラ２ｂ、３ｂと、グリッドローラ２ａ、３ａをその軸回りに回転させるモータ等の図示しない駆動機構と、をそれぞれ備えている。
そして、一対の搬送手段２、３のグリッドローラ２ａ、３ａを回転させることで、被記録媒体Ｓを搬送方向Ｙに沿った矢印Ａ方向に搬送することが可能とされている。
【００３４】
インク供給手段５は、インクが収容されたインクタンク１０と、インクタンク１０と液体噴射ヘッド４とを接続するインク配管１１と、を備えている。
図示の例では、インクタンク１０は、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｂ）の四色のインクがそれぞれ収容されたインクタンク１０Ｙ、１０Ｍ、１０Ｃ、１０Ｂが搬送方向Ｙに並んで配置されている。インク配管１１は、例えば可撓性を有するフレキシブルホースであり、液体噴射ヘッド４を支持するキャリッジ１６の動作（移動）に追従可能とされている。
【００３５】
走査手段６は、走査方向Ｘに延び、搬送方向Ｙに間隔をあけて互いに平行に配置された一対のガイドレール１５と、これら一対のガイドレール１５に沿って移動可能に配置されたキャリッジ１６と、このキャリッジ１６を走査方向Ｘに移動させる駆動機構１７と、を備えている。
駆動機構１７は、一対のガイドレール１５の間に配置され、走査方向Ｘに間隔をあけて配置された一対のプーリ１８と、これら一対のプーリ１８の間に巻回されて走査方向Ｘに移動する無端ベルト１９と、一方のプーリ１８を回転駆動させる駆動モータ２０と、を備えている。
【００３６】
上記キャリッジ１６は、無端ベルト１９に連結されており、一方のプーリ１８の回転駆動による無端ベルト１９の移動に伴って走査方向Ｘに移動可能とされている。また、キャリッジ１６には、複数の液体噴射ヘッド４が走査方向Ｘに並んだ状態で搭載されている。図示の例では、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｂ）の各インクをそれぞれ噴射する４つの液体噴射ヘッド４、即ち液体噴射ヘッド４Ｙ、４Ｍ、４Ｃ、４Ｂが搭載されている。
【００３７】
（液体噴射ヘッドの構成）
次に、液体噴射ヘッド４について詳細に説明する。
図２に示すように、液体噴射ヘッド４は、キャリッジ１６に固定される固定プレート２５と、この固定プレート２５上に固定されたヘッドチップ２６と、インク供給手段５から供給されたインクを、ヘッドチップ２６の後述するインク導入孔４１ａにさらに供給するインク供給部２７と、ヘッドチップ２６に駆動電圧を印加する制御手段２８と、を備えている。
【００３８】
この液体噴射ヘッド４は、上記駆動電圧が印加されることで、各色のインクを所定の噴出量で吐出する。このとき、液体噴射ヘッド４が走査手段６により走査方向Ｘに移動することで、被記録媒体Ｓにおける所定範囲に記録を行うことができ、この走査を搬送手段２、３により被記録媒体Ｓを搬送方向Ｙに搬送しながら繰り返し行うことで、被記録媒体Ｓの全体に記録を行うことが可能となる。
【００３９】
上記固定プレート２５には、アルミ等の金属製のベースプレート３０が上下方向Ｚに沿って起立した状態で固定されていると共に、ヘッドチップ２６の後述するインク導入孔４１ａにインクを供給する流路部材３１が固定されている。流路部材３１の上方には、インクを貯留する貯留室を内部に有する圧力緩衝器３２がベースプレート３０に支持された状態で配置されている。そして、流路部材３１と圧力緩衝器３２とはインク連結管３３を介して連結され、圧力緩衝器３２にはインク配管１１が接続されている。
【００４０】
そして、圧力緩衝器３２は、インク配管１１を介してインクが供給されると、該インクを内部の貯留室内に一旦貯留した後、所定量のインクをインク連結管３３及び流路部材３１を介してインク導入孔４１ａに供給する。
なお、これら流路部材３１、圧力緩衝器３２及びインク連結管３３は、上記インク供給部２７として機能する。
【００４１】
また、固定プレート２５には、ヘッドチップ２６を駆動するための集積回路等の制御回路（駆動回路）３５が搭載されたＩＣ基板３６が取り付けられている。この制御回路３５と、ヘッドチップ２６の後述する吐出電極５０及びダミー電極５２とは、図示しない配線パターンがプリント配線されたフレキシブル基板３７を介して電気接続されている。これにより、制御回路３５は、フレキシブル基板３７を介して吐出電極５０とダミー電極５２との間に駆動電圧を印加することが可能とされる。
なお、これら制御回路３５が搭載されたＩＣ基板３６、及びフレキシブル基板３７は、上記制御手段２８として機能する。
【００４２】
（ヘッドチップの構成）
続いて、上記ヘッドチップ２６について詳細に説明する。
図３及び図４に示すように、ヘッドチップ２６は、アクチュエータプレート（圧電プレート）４０、カバープレート４１、支持プレート４２及びノズルプレート４３を備え、後述する液体噴射チャネル４５Ａの長手方向端部に臨むノズル孔４３ａからインクを吐出する、いわゆるエッジシュートタイプとされている。
【００４３】
アクチュエータプレート４０は、図４〜図６に示すように、第１アクチュエータプレート４０Ａ及び第２アクチュエータプレート４０Ｂの２枚のプレートを積層した積層プレート（積層基板）とされている。これら第１アクチュエータプレート４０Ａ及び第２アクチュエータプレート４０Ｂは、共に厚さ方向に分極処理された圧電基板、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）セラミックス基板であり、互いの分極方向を反対に向けた状態で接合されている。
このアクチュエータプレート４０は、厚さ方向Ｌ１に直交する第１方向（配列方向）Ｌ２に長く、厚さ方向Ｌ１及び第１方向Ｌ２に対して直交する第２方向Ｌ３に短い、平面視長方形状に形成されている。
【００４４】
なお、本実施形態のヘッドチップ２６はエッジシュート対応であるので、厚さ方向Ｌ１が液体噴射記録装置１における走査方向Ｘに一致し、且つ第１方向Ｌ２が搬送方向Ｙ、第２方向Ｌ３が走査方向Ｘに一致する。
また、本実施形態では、アクチュエータプレート４０の側面のうち、ノズルプレート４３に対向する側面を前端面４０ａと称し、この前端面４０ａとは第２方向Ｌ３の反対側に位置する側面を後端面４０ｂと称する。
【００４５】
アクチュエータプレート４０の一方の主面（カバープレート４１が重なる面）４０ｃ（図５、図６参照）には、第１方向Ｌ２に所定の間隔をあけて並んだ複数のチャネル４５が形成されている。これら複数のチャネル４５は、一方の主面４０ｃ側に開口した状態で第２方向Ｌ３に沿って直線状に延びる溝部であり、長手方向の一方側がアクチュエータプレート４０の前端面４０ａ側に開口している。これら複数のチャネル４５の間には、断面矩形状で第２方向Ｌ３に延びる駆動壁（圧電隔壁）４６が形成され、この駆動壁４６によって各チャネル４５はそれぞれ区分けされている。
【００４６】
また、複数のチャネル４５は、インクが充填される液体噴射チャネル（液体吐出溝）４５Ａと、インクが充填されないダミーチャネル（液体非吐出溝）４５Ｂと、に大別される。そして、これら液体噴射チャネル４５Ａとダミーチャネル４５Ｂとは、第１方向Ｌ２に交互に並んで配置されている。
このうち、液体噴射チャネル４５Ａは、アクチュエータプレート４０の後端面４０ｂ側に開口することなく、前端面４０ａ側にだけ開口した状態で形成されている。一方、ダミーチャネル４５Ｂについては、アクチュエータプレート４０の前端面４０ａ側だけでなく、後端面４０ｂ側にも開口するように形成されている。
【００４７】
液体噴射チャネル４５Ａの内壁面、即ち第１方向Ｌ２に向かい合う一対の側壁面及び底壁面には、コモン電極（駆動電極）５０が形成されている。このコモン電極５０は、液体噴射チャネル４５Ａに沿って第２方向Ｌ３に延び、アクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ上に形成されたコモン端子（電極端子部）５１に導通している。
なお、各吐出端子５１はそれぞれ電気的に独立するようにパターン形成されている。また、本実施形態のコモン電極５０は、上記したように液体噴射チャネル４５Ａにおける内壁面の全体に形成されているので、一対の側壁面上に形成された側面電極５０ａと、底壁面上に形成され、側面電極５０ａ同士を接続する底面電極５０ｂと、で断面Ｕ字状に形成された電極とされている。
【００４８】
一方、ダミーチャネル４５Ｂの内壁面のうち、第１方向Ｌ２に向かい合う一対の側壁面には、ダミー電極（駆動電極）５２がそれぞれ形成されている。これらダミー電極５２は、ダミーチャネル４５Ｂに沿って第２方向Ｌ３に延び、アクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ上に形成されたダミー端子（電極端子部）５３に導通している。
【００４９】
なお、ダミー端子５３は、アクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ上における後端面４０ｂ側に形成されており、液体噴射チャネル４５Ａを挟んだ両側に位置するダミー電極５２同士（異なるダミーチャネル４５Ｂ内に形成されたダミー電極５２同士）を接続するように形成されている。
この際、ダミー端子５３は、一方の主面４０ｃ上において、コモン端子５１よりも後端面４０ｂ側に離間した位置で第１方向Ｌ２に延びることで、ダミー電極５２同士をブリッジ状に繋ぐように形成されている。
【００５０】
なお、本実施形態のダミー電極５２は、上記したコモン電極５０と同様に、ダミーチャネル４５Ｂの内壁面全体に一旦形成された後、内壁面における底壁面上に形成された電極部分がレーザ加工やダイシング加工等によって分断されることで、ダミーチャネル４５Ｂの一対の側壁面にそれぞれ電気的に切り離された状態で形成される。
【００５１】
このような構成のもと、フレキシブル基板３７を介して制御回路３５がコモン端子５１及びダミー端子５３を通じて、コモン電極５０とダミー電極５２との間に駆動電圧を印加すると、駆動壁４６が変形し、液体噴射チャネル４５Ａ内に充填されたインクに圧力変動が生じる。これにより、液体噴射チャネル４５Ａ内のインクをノズル孔４３ａより吐出することができ、被記録媒体Ｓに文字や図形等の各種情報を記録することが可能となる。
【００５２】
図３及び図４に示すように、上記カバープレート４１は、アクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ上に重ね合されている。このカバープレート４１には、インク導入孔４１ａが第１方向Ｌ２に長い平面視矩形状に形成されている。
このインク導入孔４１ａには、図６に示すように、流路部材３１を介して供給されてきたインクを液体噴射チャネル４５Ａ内に導入させ、且つダミーチャネル４５Ｂ内への導入を規制する複数のスリット５５ａが形成されたインク導入板５５が形成されている。つまり、複数のスリット５５ａは、液体噴射チャネル４５Ａに対応する位置に形成されており、各液体噴射チャネル４５Ａ内にのみインクを充填することが可能とされる。
【００５３】
なお、カバープレート４１は、例えばアクチュエータプレート４０と同じＰＺＴセラミックス基板で形成され、アクチュエータプレート４０と同じ熱膨張をさせることで、温度変化に対する反りや変形を抑制している。但し、この場合に限られず、アクチュエータプレート４０とは異なる材料でカバープレート４１を形成しても構わないが、熱膨張係数が近い材料を用いることが好ましい。
【００５４】
図３及び図４に示すように、支持プレート４２は、重ね合されたアクチュエータプレート４０及びカバープレート４１を支持していると共に、ノズルプレート４３を同時に支持している。支持プレート４２には、第１方向Ｌ２に沿って嵌合孔４２ａが形成されており、重ね合されたアクチュエータプレート４０及びカバープレート４１をこの嵌合孔４２ａ内に嵌め込んだ状態で支持している。この際、支持プレート４２は、アクチュエータプレート４０の前端面４０ａと面一となるように組み合わされている。
【００５５】
上記ノズルプレート４３は、支持プレート４２及びアクチュエータプレート４０の前端面４０ａに、例えば接着等により固定されている。
ノズルプレート４３は、例えばポリイミド等のフィルム材からなるシートである。なお、ノズルプレート４３における被記録媒体Ｓに対向する対向面には、例えばインクの付着等を防止するための撥水膜がコーティングされている。
【００５６】
また、ノズルプレート４３には、第１方向Ｌ２に所定の間隔をあけて複数のノズル孔４３ａが一列に並んだ状態で形成されている。これらノズル孔４３ａは、複数の液体噴射チャネル４５Ａに対してそれぞれ対向する位置に形成されており、各液体噴射チャネル４５Ａ内に連通する。なお、通常時にノズル孔４３ａからインクが吐出されないように、各ノズル孔４３ａにおいて適切なメニスカスが保たれている。
【００５７】
〔液体噴射記録装置の作用〕
上記のように構成された液体噴射記録装置１により、被記録媒体Ｓに情報を記録する場合の作用について説明する。
【００５８】
この場合には、図１に示すように、例えば、一対の搬送手段２、３により被記録媒体Ｓを搬送方向Ｙに搬送させながら、走査手段６によりキャリッジ１６を介して各液体噴射ヘッド４を走査方向Ｘに往復移動させる。この間に、各液体噴射ヘッド４において、制御回路３５がコモン端子５１とダミー端子５３との間に駆動電圧を印加する。これにより、駆動壁４６に厚みすべり変形を生じさせ、液体噴射チャネル４５Ａ内に充填されたインクに圧力波を発生させる。この圧力波により、液体噴射チャネル４５Ａの内圧が高まるので、インクをノズル孔４３ａから吐出させることができる。この際、インクはノズル孔４３ａを通過する際に、液滴状のインク滴となって吐出される。
その結果、被記録媒体Ｓに４色のインクを利用して、文字や図形等の各種情報を記録することができる。
【００５９】
〔ヘッドチップの製造方法〕
次に、上述したヘッドチップ２６の製造方法について説明する。
ヘッドチップ２６の製造方法としては、アクチュエータプレート４０に複数のチャネル４５を形成する工程と、複数のチャネル４５が形成されたアクチュエータプレート４０に各電極を形成する工程と、カバープレート４１を加工する工程と、支持プレート４２を加工する工程と、ノズルプレート４３を加工する工程と、これらを一体に組み合わせる工程と、を備える。
ここでは、主にアクチュエータプレート４０に関連する工程について、図７に示すフローチャートを参照しながら詳細に説明する。
【００６０】
まず、厚み方向に分極処理された第１アクチュエータプレート４０Ａ及び第２アクチュエータプレート４０Ｂを互いの分極方向を反対に向けた状態で重ね合せ、例えば接着等により接合する。次いで、接合した第１アクチュエータプレート４０Ａ及び第２アクチュエータプレート４０Ｂを、例えば図示しないダイシングブレード等により所定のサイズに加工した後、図８に示すように、アクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ側に、一定の間隔をあけて複数のチャネル４５が平行に並ぶように切削加工する。
【００６１】
これにより、複数のチャネル４５が形成されたアクチュエータプレート４０を得ることができる（チャネル形成工程Ｓ１）。
なお、チャネル４５を形成する際、ダイシングブレードによる切削加工に限定されるものではなく、プレス加工やエッチング加工等により形成しても構わない。
【００６２】
次いで、複数のチャネル４５が形成されたアクチュエータプレート４０に対して、コモン電極５０、ダミー電極５２、コモン端子５１及びダミー端子５３の各電極を形成する工程を行う。本実施形態では、この工程を無電解メッキによって行う。
具体的には、複数のチャネル４５が形成されたアクチュエータプレート４０に、所定の水溶液への浸漬により触媒を付与する触媒付与工程Ｓ１０と、触媒が付与された部分に金属被膜（メッキ金属）を析出させることで、コモン電極５０、ダミー電極５２、コモン端子５１及びダミー端子５３の各電極を形成する無電解メッキ工程Ｓ１１を行う。
【００６３】
上記触媒付与工程Ｓ１０は、所定周波数の超音波振動を水溶液に加えながら触媒を付与する第１触媒付与工程Ｓ１０Ａと、超音波振動を水溶液に加えずに触媒を付与する第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂと、を少なくともそれぞれ１回ずつ順序不同で行う。
【００６４】
これら各工程について詳しく説明する。なお、本実施形態では第１触媒付与工程Ｓ１０Ａを先に行った後、第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂを行う場合を例に挙げて説明する。
【００６５】
はじめに、触媒付与工程Ｓ１０を行うための準備工程として、複数のチャネル４５が形成されたアクチュエータプレート４０を超音波洗浄する（超音波洗浄工程Ｓ２）。これにより、チャネル４５の形成時に生じた塵埃や屑等を除去できると共に、アクチュエータプレート４０の濡れ性を向上することができる。
【００６６】
次いで、アクチュエータプレート４０の脱脂を行い、さらに有機物等の除去を行う（脱脂工程Ｓ３）。具合的には、５０℃程度に加熱した脱脂液、例えば株式会社ワールドメタル製「ＰＴ−０」（有機酸塩０．４％＋無機アルカリ塩０．２％＋ノニオン活性剤０．５％、ｐＨ＝１）に、１〜３分程度、浸漬して洗浄することで脱脂を行う。
【００６７】
次いで、後に行う無電解メッキによって、金属被膜を析出させたい領域以外の部分、即ち、コモン電極５０、ダミー電極５２、コモン端子５１及びダミー端子５３の形成領域以外の部分に、図示しないメッキ用レジストをパターニングする。
メッキ用レジストとしては、例えば株式会社ワールドメタル製の「メッキレジスト」等が挙げられる。
【００６８】
次いで、アクチュエータプレート４０の表面を粗面化（クレバス状の凹みを形成）してアンカー効果を持たせる第１エッチング処理を行う（第１エッチング処理工程Ｓ４）。具体的には、アクチュエータプレート４０を水洗いした後、エッチング液、例えば株式会社ワールドメタル製「ＰＴ−１」（有機酸塩５％＋アンモニア系硫酸塩４％＋弗素系塩１．５％、ｐＨ＝２）に、１０〜２０秒程度、浸漬することで行う。
【００６９】
次いで、粗面化によって形成されたクレバス状の凹み部分をなだらかにして過度の凹みをなくす第２エッチング処理を行う（第２エッチング処理工程Ｓ５）。具体的には、アクチュエータプレート４０を水洗いした後、酸化液、例えば株式会社ワールドメタル製「ＰＴ−２」（有機酸塩１５％＋無機塩２％、ｐＨ＝２）に、３０〜６０秒程度、浸漬することで行う。
【００７０】
次いで、アクチュエータプレート４０を、再度超音波洗浄（超音波洗浄工程Ｓ６）することで、上記準備工程が終了する。なお、この再度の超音波洗浄を行うことで、各チャネル４５内からエッチング液を追い出して、所定時間以上、チャネル４５内がエッチングされてしまうことを防止する効果を得ることができる。
【００７１】
次いで、第１触媒付与工程Ｓ１０Ａを行う。
この工程としては、まず、アクチュエータプレート４０を塩化第１錫水溶液に浸漬して、塩化第１錫をアクチュエータプレート４０の表面に吸着させるセンシダイシング処理（センシダイシング工程Ｓ２０）を行う。
具体的には、塩化第１錫水溶液、例えば株式会社ワールドメタル製「ＰＴ−３」（有機酸塩０．４％＋無機酸塩０．８％＋塩化第１錫０．６％＋ＮａＣｌ３．５％、ｐＨ＝１）に、１５〜１２０秒程度、浸漬することで行う。
【００７２】
続いて、アクチュエータプレート４０を軽く水洗い等して洗浄（洗浄工程Ｓ２１）した後、塩化パラジウム水溶液に浸漬して、塩化パラジウムを吸着させ、先に吸着した、塩化第１錫と塩化パラジウムとの間で酸化還元反応（Ｓｎ2+＋Ｐｄ2+→Ｓｎ4+＋Ｐｄ）を生じさせて、触媒として金属パラジウムＰｄ（図９参照）を析出させるアクチベーティング処理（アクチベーティング工程Ｓ２２を行う。
具体的には、塩化パラジウム溶液、例えば株式会社ワールドメタル製「ＰＴ−４」（有機酸塩１％＋無機酸塩３％＋塩化パラジウム０．１％、ｐＨ＝１）に、１５〜１２０秒程度、浸漬することで行う。
【００７３】
しかも、この第１触媒付与工程Ｓ１０Ａでは、上記したセンシダイシング工程Ｓ２０及びアクチベーティング工程Ｓ２２のいずれにおいても、例えば２０ｋＨｚ〜１００ｋＨｚの周波数で振動する超音波振動を各水溶液に加えながら行う。
これにより、塩化第１錫及び塩化パラジウムを積極的に拡散させて、チャネル４５の内部まで入り込ませることができ、図９に示すように、チャネル４５の内壁面のうち底壁面と、側壁面における底壁面側と、に主に金属パラジウムＰｄを堆積させることができる。
【００７４】
続いて、アクチュエータプレート４０を軽く水洗いした後、第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂを連続して行う。この工程では、超音波振動を加えずに、第１触媒付与工程Ｓ１０Ａと同じ工程を繰り返し行う。即ち、センシダイシング工程Ｓ２０、洗浄工程Ｓ２１及びアクチベーティング工程Ｓ２２を順に行う。
この第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂでは、超音波振動を加えないので、塩化第１錫及び塩化パラジウムをチャネル４５の内部まで積極的に入り込ませずに、図１０に示すように、金属パラジウムＰｄをアクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ上と、チャネル４５の側壁面における開口側と、に主に堆積させることができる。
【００７５】
このように、第１触媒付与工程Ｓ１０Ａ及び第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂを適宜使い分けながらそれぞれ１回ずつ行うので、各チャネル４５の内壁面全体（底壁面及び側壁面）及びアクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ上に、十分な量の金属パラジウムＰｄをムラなく付与することができる。
【００７６】
そして、第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂが終了した後、金属パラジウムＰｄが付与されたアクチュエータプレート４０をメッキ液に浸漬することで、金属パラジウムＰｄが付与された部分に金属被膜Ｍ（図１１参照）を析出させる無電解メッキ工程Ｓ１１を行う。
その後、メッキ用レジストを例えばアルカリ等で除去することで、図１１に示すように、金属被膜Ｍを利用して、コモン電極５０、ダミー電極５２、コモン端子５１及びダミー端子５３の各電極をパターン形成することができる。
なお、この段階では、ダミーチャネル４５Ｂの内壁面全体にダミー電極５２が形成されている。その後、レーザ加工又はダイシング加工等を行うことで、ダミーチャネル４５Ｂの内壁面のうち底壁面上に形成されている部分を第２方向Ｌ３に沿ってライン状に除去することで、分断する。これにより、図５に示すように、ダミーチャネル４５Ｂの内壁面のうち、第１方向Ｌ２に対向する一対の側壁面上にダミー電極５２を電気的に切り離した状態でそれぞれ形成することができる。
【００７７】
特に、無電解メッキ工程Ｓ１１を行うことで、十分な量の金属パラジウムＰｄがムラなく付与された部分に金属被膜Ｍを析出させることができるので、各チャネル４５の内壁面に十分な厚みのコモン電極５０及びダミー電極５２を形成することができると共に、アクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ上に十分な厚みのコモン端子５１及びダミー端子５３を安定して形成することができる。
しかも、チャネル４５のアスペクト比が大きい（溝幅が狭く、溝深さが大きい）場合、具体的には溝幅が４０μｍ、溝深さが４００μｍのアスペクト比１：１０のチャネル４５の場合であっても、コモン電極５０及びダミー電極５２を十分な厚みでムラなく形成することができる。
【００７８】
そして、最後に、各電極が形成されたアクチュエータプレート４０、カバープレート４１、支持プレート４２及びノズルプレート４３を一体に組み合わせることで、ヘッドチップ２６の製造が終了する。特に、上記したアクチュエータプレート４０を具備しているので、吐出性能の信頼性が向上したヘッドチップ２６とすることができる。
また、本実施形態の液体噴射ヘッド４及び液体噴射記録装置１によれば、上記ヘッドチップ２６を具備しているので、同様に吐出性能の信頼性の向上化を図ることができる。
【００７９】
（変形例）
なお、上述した無電解メッキ工程Ｓ１１で使用する電極金属としては、特に限定されるものではない。例えば、Ｎｉ（ニッケル）、Ｃｏ（コバルト）、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）等が挙げられ、特にＮｉを用いることが好ましい。
また、無電解メッキとしては、例えばＮｉ−ＰメッキやＮｉ−Ｂメッキ等が挙げられ、特にＮｉ−Ｂメッキが好ましい。Ｎｉ−Ｂメッキの場合、Ｂ含有量は通常１％以下であるので、Ｎｉ−ＰよりＮｉ含有量が多く、電気抵抗が低く、且つ電気接続性が良いためである。
【００８０】
また、無電解メッキ工程Ｓ１１時、例えば多層メッキ等を行うことで、金属被膜Ｍを積層させても構わない。例えば、図１２に示すように、Ｎｉ−Ｂからなる下地金属被膜Ｍ１、金からなる仕上げ金属被膜Ｍ２の２層の金属被膜Ｍとしても構わない。
【００８１】
また、上記実施形態では、メッキ用レジストを用いたが、この場合に限定されるものではなく、例えば感光性ドライフィルムを利用し、この感光性ドライフィルムでマスクされていない領域に金属被膜Ｍを析出させても構わない。
例えば、図１３に示すように、マウンティングテープ６０上に、複数のチャネル４５が形成されたアクチュエータプレート４０を貼り付けた後、アクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ上に、感光性ドライフィルム６１をフォトリソグラフィ技術によりパターン形成する。具体的には、コモン電極５０、ダミー電極５２、コモン端子５１及びダミー端子５３の形成領域以外の部分に、感光性ドライフィルム６１をパターニングする。
【００８２】
次いで、触媒付与工程Ｓ１０（第１触媒付与工程Ｓ１０Ａ及び第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂ）を行った後、無電解メッキ工程Ｓ１１を行って、図１４に示すように金属被膜Ｍを形成する。その後、感光性ドライフィルム６１を除去することで、図５及び図１１に示すように、コモン電極５０、ダミー電極５２、コモン端子５１及びダミー端子５３の各電極をパターン形成することができる。
このように、感光性ドライフィルム６１を利用した場合であっても、同様にヘッドチップ２６を製造することが可能である。
【００８３】
また、上記実施形態において、無電解メッキ工程Ｓ１１を行う際、メッキ液に対して界面活性剤（ピット防止剤）を添加することに加え、所定の速度で揺動させることが好ましい。
このようにすることで、無電解メッキの際に発生する気泡を除去し易くなり、この気泡に起因する密着不良や表面のざらつき等のメッキ不良を抑制することができる。
【００８４】
また、上記実施形態では、第１触媒付与工程Ｓ１０Ａを先に行い、その後に第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂを行ったが、先に説明したようにこれらの順序は不同であるので、第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂを先に行った後に、第１触媒付与工程Ｓ１０Ａを行っても構わない。
【００８５】
但し、上記実施形態のように、第１触媒付与工程Ｓ１０Ａを先に行い、その後、第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂを行う方が好ましい。このようにすることで、先に、各チャネル４５の底壁面と側壁面における底壁面側とに、主に金属パラジウムＰｄを堆積させることができ（図９参照）、その後、アクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ上と各チャネル４５の側壁面における開口側とに、主に金属パラジウムＰｄを堆積させることができる（図１０参照）。
このように、各チャネル４５の底壁面側から開口側に向かって順に金属パラジウムＰｄを堆積させることができるので、チャネル４５の内壁面全体及びアクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ上に対して金属パラジウムＰｄをより均一に堆積させ易い。そのため、コモン電極５０、ダミー電極５２、コモン端子５１及びダミー端子５３の各電極を、均一且つ十分な厚みで形成し易い。
【００８６】
＜第２実施形態＞
次に、本発明に係る第２実施形態について図面を参照して説明する。なお、この第２実施形態においては、第１実施形態における構成要素と同一の部分については、同一の符号を付しその説明を省略する。
第１実施形態では、第１触媒付与工程Ｓ１０Ａ及び第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂを連続して行った後、無電解メッキ工程Ｓ１１を行ったが、第２実施形態では、第１触媒付与工程Ｓ１０Ａ及び第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂの各工程がそれぞれ終了する毎に無電解メッキ工程Ｓ１１を行う。
【００８７】
（ヘッドチップの製造方法）
本実施形態では、第１触媒付与工程Ｓ１０Ａを行った後に無電解メッキ工程Ｓ１１を行い、さらに、第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂを行った後に無電解メッキ工程Ｓ１１を行うことで、ヘッドチップ２６を製造する。
以下に、図１５に示すフローチャートを参照しながら詳しく説明する。
【００８８】
図１６に示すように、第１触媒付与工程Ｓ１０Ａにより、チャネル４５の内壁面のうち底壁面と、側壁面における底壁面側と、に主に金属パラジウムＰｄを堆積させた後、無電解メッキ工程Ｓ１１を行う。これにより、図１７に示すように、第１触媒付与工程Ｓ１０Ａで吸着した金属パラジウムＰｄの部分に、より速やかに金属被膜Ｍを析出することができるので、チャネル４５の底壁面と、側壁面における底壁面側とに金属被膜Ｍを析出させることができる。ここで析出された金属被膜Ｍは、コモン電極５０の底面電極５０ｂ、及びダミー電極５２の一部分として主に機能する。
【００８９】
次いで、図１８に示すように、第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂを行う。これにより、アクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ上と、チャネル４５の側壁面における開口側と、に主に金属パラジウムＰｄを堆積させることができる。そして、再び無電解メッキ工程Ｓ１１を行う。
これにより、図１９に示すように、第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂで吸着した金属パラジウムＰｄの部分に、より速やかに金属被膜Ｍを析出することができるので、アクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ上と、チャネル４５の側壁面における開口側とに金属被膜Ｍを析出させることができる。ここで析出された金属被膜Ｍは、コモン電極５０の側面電極５０ａ又はダミー電極５２の主要部分と、コモン端子５１及びダミー端子５３として機能する。
なお、図１９では、金属被膜Ｍの析出具合を分かり易くするため、駆動壁４６上にも金属被膜Ｍを析出させた状態を図示している。
【００９０】
これにより、チャネル４５の内壁面全体にコモン電極５０、ダミー電極５２を形成することができると共に、アクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ上にコモン端子５１及びダミー端子５３を形成することができる。その後、レーザ加工又はダイシング加工等を行うことで、ダミーチャネル４５Ｂの内壁面のうち底壁面上に形成されている部分を分断することで、図２０に示すように、ダミーチャネル４５Ｂの内壁面のうち、第１方向Ｌ２に対向する一対の側壁面上にダミー電極５２を電気的に切り離した状態でそれぞれ形成することができる。
【００９１】
このように、第１触媒付与工程Ｓ１０Ａ及び第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂがそれぞれ終了する毎に無電解メッキ工程Ｓ１１を行うことで、金属被膜Ｍの析出をその都度速やかに行うことができ、コモン電極５０、ダミー電極５２、コモン端子５１及びダミー端子５３をより安定して形成し易い。
しかも、各無電解メッキ工程Ｓ１１で析出する金属被膜Ｍの膜厚を制御することが可能であるので、例えば、底面電極５０ｂの膜厚を厚くしたり、コモン端子５１及びダミー端子５３の膜厚を厚くしたりすることも可能である。
【００９２】
なお、このようにして製造されたヘッドチップ２６では、図１９に示すように、コモン電極５０における底面電極５０ｂは、１回目の無電解メッキ工程Ｓ１１によって析出された金属被膜Ｍからなる単層膜とされ、コモン電極５０における一対の側面電極５０ａは、１回目及び２回目の無電解メッキ工程Ｓ１１によって析出された金属被膜Ｍが積層した積層膜とされている。
（変形例）
なお、上記第２実施形態では、第１触媒付与工程Ｓ１０Ａを行った後に無電解メッキ工程Ｓ１１を行い、さらに、第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂを行った後に無電解メッキ工程Ｓ１１を行ったが、この順序に限られず、例えば第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂを行った後に無電解メッキ工程Ｓ１１を行い、さらに、第１触媒付与工程Ｓ１０Ａを行った後に無電解メッキ工程Ｓ１１を行っても構わない。
【００９３】
この場合には、図２１に示すように、第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂにより、アクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ上と、チャネル４５の側壁面における開口側と、に主に金属パラジウムＰｄを堆積させる。そして、無電解メッキ工程Ｓ１１を行うことで、図２２に示すように、第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂで吸着した金属パラジウムＰｄの部分に、より速やかに金属被膜Ｍを析出することができるので、アクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ上と、チャネル４５の側壁面における開口側とに金属被膜Ｍを析出させることができる。
ここで析出された金属被膜Ｍは、コモン電極５０の側面電極５０ａ又はダミー電極５２の主要部分と、コモン端子５１及びダミー端子５３として機能する。
なお、図２２〜図２４では、金属被膜Ｍの析出具合を分かり易くするため、駆動壁４６上にも金属被膜Ｍを析出させた状態を図示している。
【００９４】
次いで、図２３に示すように第１触媒付与工程Ｓ１０Ａを行う。これにより、チャネル４５の内壁面のうち底壁面と、側壁面における底壁面側と、に主に金属パラジウムＰｄを堆積させることができる。そして、再び無電解メッキ工程Ｓ１１を行う。これにより、図２４に示すように、第１触媒付与工程Ｓ１０Ａで吸着した金属パラジウムＰｄの部分に、より速やかに金属被膜Ｍを析出することができるので、チャネル４５の底壁面と、側壁面における底壁面側とに金属被膜Ｍを析出させることができる。
ここで析出された金属被膜Ｍは、コモン電極５０の底面電極５０ｂ又はダミー電極５２の一部分として主に機能する。
【００９５】
これにより、チャネル４５の内壁面全体にコモン電極５０、ダミー電極５２を形成することができると共に、アクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ上にコモン端子５１及びダミー端子５３を形成することができる。その後、レーザ加工又はダイシング加工等を行うことで、ダミーチャネル４５Ｂの内壁面のうち底壁面上に形成されている部分を分断することで、図２５に示すように、ダミーチャネル４５Ｂの内壁面のうち、第１方向Ｌ２に対向する一対の側壁面上にダミー電極５２を電気的に切り離した状態でそれぞれ形成することができる。
従って、上記第２実施形態と同様の作用効果を奏功することができる。
【００９６】
また、上記第２実施形態において、無電解メッキ工程Ｓ１１を行う際、第１触媒付与工程Ｓ１０Ａの後に行うときのメッキ浴の温度を、第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂの後に行うときのメッキ浴の温度よりも低い温度で行っても良い。
この場合には、第１触媒付与工程Ｓ１０Ａによってチャネル４５の底壁面側に主に堆積した金属パラジウムＰｄに、無電解メッキによって金属被膜Ｍを析出させる際に、メッキ浴の温度を低く設定するので、メッキ速度を抑制しながら無電解メッキを緩やかに行える。そのため、チャネル４５の底壁面側に主に堆積した金属パラジウムＰｄに対しても、酸化還元反応を確実に行わせながら金属被膜Ｍを析出させることが可能である。
【００９７】
なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【００９８】
例えば、上記各実施形態では、第１触媒付与工程Ｓ１０Ａ及び第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂを１回ずつ行った場合を説明したが、この場合に限定されるものではなく、どちらかの工程を２回以上行っても構わないし、両方の工程を２回以上行っても構わない。そして、これらの場合において、第１触媒付与工程Ｓ１０Ａ及び第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂをそれぞれ行う毎に無電解メッキ工程Ｓ１１を行っても良いし、第１触媒付与工程Ｓ１０Ａ及び第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂを連続して行った後に、無電解メッキ工程Ｓ１１を行っても良い。
【００９９】
いずれにしても、触媒付与工程Ｓ１０については、第１触媒付与工程Ｓ１０Ａと第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂとを少なくともそれぞれ１回ずつ順序不同で行えば良い。
【０１００】
特に、第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂについては、連続して繰り返し行うことが好ましい。
このようにすることで、アクチュエータプレート４０の一方の主面４０ｃ上と、チャネル４５の側壁面における開口側と、に主に堆積される金属パラジウムＰｄの堆積量を調整できるので、コモン端子５１及びダミー端子５３の厚みを任意に調整することができる。
なお、第２触媒付与工程Ｓ１０Ｂを繰り返し行う場合において、水溶液の希釈濃度、具体的には上述した「ＰＴ−３」、「ＰＴ−４」の希釈濃度を徐々に変化させても良い。このようにすることで、例えば金属パラジウムＰｄの堆積量を容易に調整し易い。
【０１０１】
また、上記各実施形態では、エッジシュートタイプのヘッドチップ２６を例に挙げて説明したが、この場合に限定されず、液体噴射チャネル４５Ａの長手方向中央に臨むノズル孔４３ａからインクを吐出する、いわゆるサイドシュートタイプとしても構わない。
この場合には、例えばアクチュエータプレート４０の他方の主面側にノズルプレート４３を重ね合せ、液体噴射チャネル４５Ａの長手方向中央部分にノズル孔４３ａに連通する連通口を形成する等すれば良い。
【符号の説明】
【０１０２】
Ｍ…金属被膜
Ｓ…被記録媒体
Ｙ…搬送方向
Ｌ１…厚さ方向
Ｐｄ…金属パラジウム（触媒）
１…液体噴射記録装置（液体噴射装置）
２、３…搬送手段
４…液体噴射ヘッド
６…走査手段
２６…ヘッドチップ
２８…制御手段
４０…アクチュエータプレート（圧電プレート）
４０ｃ…アクチュエータプレートの一方の主面
４５…チャネル（溝部）
４５Ａ…液体噴射チャネル（溝部）
４５Ｂ…ダミーチャネル（溝部）
５０…コモン電極（駆動電極）
５０ａ…側面電極
５１…コモン端子（電極端子部）
５２…ダミー電極（駆動電極）
５３…ダミー端子（電極端子部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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