(57)【要約】【課題】簡素でコンパクトな構造で、ヘッドスライダとディスクとの距離を低減することができるサスペンション用基板を提供する。【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、金属支持層２０と、金属支持層２０上に設けられた絶縁層１０と、絶縁層１０上に設けられ、複数の配線４３を有する配線層４０と、を備えている。金属支持層２０は、ヘッド領域２に設けられたタング部２１を有し、タング部２１上に、ヘッドスライダ１１２を支持する第１支持台座部６１及び第２支持台座部６２が設けられている。配線層４０は、タング部２１より先端側に設けられた、ヘッドスライダ１１２に接続されるスライダ接続端子４１を有し、第１支持台座部６１は、第２支持台座部６２よりスライダ接続端子４１の側に配置されている。第１支持台座部６１の上面６１ａは、第２支持台座部６２の上面６２ａより、タング部２１から高い位置に配置されている。【選択図】図３
2014149894.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドスライダが実装されるヘッド領域を有するサスペンション用基板において、
金属支持層と、
前記金属支持層上に設けられた絶縁層と、
前記絶縁層上に設けられ、複数の配線を有する配線層と、を備え、
前記金属支持層は、前記ヘッド領域に設けられたタング部を有し、
前記タング部上に、前記ヘッドスライダを支持する第１支持台座部及び第２支持台座部が設けられ、
前記配線層は、前記タング部より先端側に設けられた、前記ヘッドスライダに接続されるスライダ接続端子を有し、
前記第１支持台座部は、前記第２支持台座部より前記スライダ接続端子側に配置され、
前記第１支持台座部の上面は、前記第２支持台座部の上面より、前記タング部から高い位置に配置されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
前記絶縁層上に設けられ、前記配線を覆う保護層を更に備え、
前記第１支持台座部は、前記絶縁層により形成された第１絶縁層台座部を有し、
前記第２支持台座部は、前記保護層により形成された第２保護層台座部を有し、前記タング部と前記第２保護層台座部との間に、前記絶縁層が介在されていないことを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
前記第１支持台座部は、前記第１絶縁層台座部上に設けられた、前記保護層により形成された第１保護層台座部を更に有していることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
前記第２保護層台座部の厚さは、前記第１絶縁層台座部の厚さより薄いことを特徴とする請求項２又は３に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
ロードビームと、
前記ロードビームに取り付けられた請求項１乃至４のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンション。
【請求項６】
請求項５に記載の前記サスペンションと、
前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項７】
請求項６に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション及びハードディスクドライブに係り、とりわけ、簡素でコンパクトな構造で、ヘッドスライダとディスクとの距離を低減することができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション及びハードディスクドライブに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板（フレキシャー）を備えている。このサスペンション用基板は、ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、ＦＰＣ基板（フレキシブルプリント基板）に接続されるテール領域に延びるように形成されており、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を備え、各配線に電気信号を流すことにより、ヘッドスライダが、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３０５２７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ヘッドスライダとディスクとの間におけるデータの受け渡しの精度を向上させるためには、ヘッドスライダのリードライト部をディスクに近接させることが好ましい。しかしながら、風乱によってヘッドスライダがディスクに接触することを防止するために、ヘッドスライダとディスクとの間には、所定量のフライングハイトを維持する必要がある。このため、特許文献１に示すサスペンション用基板では、ヘッドスライダをディスクに近接させることは困難である。
【０００５】
一方、このことに対処するために、ヘッドスライダにヒータを設けてヘッドスライダを加熱し、これによりヘッドスライダを膨張させてディスクに近接させるという取り組みが行われている。
【０００６】
しかしながら、この場合、ヘッドスライダに設けられたヒータに電源を供給する配線がサスペンション用基板に必要となる。このことにより、サスペンション用基板の構造が複雑化し、コンパクト化が妨げられるという問題がある。また、この場合、ヘッドスライダにヒータを設けることにより、ヘッドスライダ自体の構造が複雑化するという問題もある。
【０００７】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、簡素でコンパクトな構造で、ヘッドスライダとディスクとの距離を低減することができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション及びハードディスクドライブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、ヘッドスライダが実装されるヘッド領域を有するサスペンション用基板において、金属支持層と、前記金属支持層上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層上に設けられ、複数の配線を有する配線層と、を備え、前記金属支持層は、前記ヘッド領域に設けられたタング部を有し、前記タング部上に、前記ヘッドスライダを支持する第１支持台座部及び第２支持台座部が設けられ、前記配線層は、前記タング部より先端側に設けられた、前記ヘッドスライダに接続されるスライダ接続端子を有し、前記第１支持台座部は、前記第２支持台座部より前記スライダ接続端子側に配置され、前記第１支持台座部の上面は、前記第２支持台座部の上面より、前記タング部から高い位置に配置されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【０００９】
なお、上述したサスペンション用基板において、前記絶縁層上に設けられ、前記配線を覆う保護層を更に備え、前記第１支持台座部は、前記絶縁層により形成された第１絶縁層台座部を有し、前記第２支持台座部は、前記保護層により形成された第２保護層台座部を有し、前記タング部と前記第２保護層台座部との間に、前記絶縁層が介在されていない、ようにしてもよい。
【００１０】
また、上述したサスペンション用基板において、前記第１支持台座部は、前記第１絶縁層台座部上に設けられた、前記保護層により形成された第１保護層台座部を更に有している、ようにしてもよい。
【００１１】
また、上述したサスペンション用基板において、前記第２保護層台座部の厚さは、前記第１絶縁層台座部の厚さより薄い、ようにしてもよい。
【００１２】
本発明は、ロードビームと、前記ロードビームに取り付けられた上述した前記サスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンションを提供する。
【００１３】
本発明は、上述した前記サスペンションと、前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。
【００１４】
本発明は、上述した前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、簡素でコンパクトな構造で、ヘッドスライダとディスクとの距離を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態におけるヘッド付サスペンションとディスクとを示す側面図である。
【図３】図３は、図１のヘッド付サスペンションにおいて、ヘッド領域の断面を示す図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板において、ヘッド領域を示す拡大平面図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図である。
【図６】図６（ａ）〜（ｆ）は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法を示す図である。
【図７】図７は、図３の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図面を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション及びハードディスクドライブについて説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺及び縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００１８】
図１に示すように、ヘッド付サスペンション１１１は、サスペンション１０１と、サスペンション用基板１に実装されたヘッドスライダ１１２と、を備えている。このうちヘッドスライダ１１２は、後述するディスク１２３（図５参照）に対してデータの書き込み及び読み取りを行うためのものであり、サスペンション用基板１のヘッド領域２に実装されて、後述するヘッド端子（スライダ接続端子）４１に電気的に接続されている。なお、ヘッドスライダ１１２は、図１に示すように、データの書き込み及び読み取りを行うリードライト部１１２ａを有しており、リードライト部１１２ａによってデータの受け渡しが行われる。このリードライト部１１２ａは、ヘッドスライダ１１２のうちヘッド端子４１の側に配置されている。
【００１９】
サスペンション１０１は、図１に示すように、ベースプレート１０２と、ベースプレート１０２上に取り付けられたロードビーム１０３と、ロードビーム１０３上に取り付けられたサスペンション用基板１と、を備えている。このうちベースプレート１０２及びロードビーム１０３は、いずれも、好適にはステンレスにより形成され、互いに溶接されて固定されている。また、ロードビーム１０３は、サスペンション用基板１の金属支持層２０（後述）に、溶接により取り付けられるようになっている。
【００２０】
また、ロードビーム１０３には、サスペンション用基板１の各治具孔５に対応して、ビーム治具孔（図示せず）が設けられており、サスペンション用基板１にロードビーム１０３を取り付ける際に、サスペンション用基板１とロードビーム１０３との位置合わせを行うことができるようになっている。なお、サスペンション用基板１の治具孔５、ロードビーム１０３の治具孔は、図１に示す長手方向軸線（Ｘ）上に配置されている。
【００２１】
ロードビーム１０３は、図１及び図２に示すように、ヒンジ部１０６を有している。このヒンジ部１０６は、ヘッドスライダ１１２がディスク１２３に近接するように予め折り曲げられているとともに、曲げ剛性を小さくするように形成されている。このことにより、後述するハードディスクドライブ（図５参照）１２１においてディスク１２３が回転する際、ディスク１２３の回転により生じた気流の影響を受けてヒンジ部１０６のたわみ量が変化し、ヘッドスライダ１１２がディスク１２３に所望のフライングハイトを保って浮上するようになっている。
【００２２】
また、ロードビーム１０３は、図２に示すように、金属支持層２０のタング部２１を揺動可能に支持するディンプル部１０７を有している。ディンプル部１０７は、タング部２１に向って突出するように形成され、球面状に形成されていることが好適である。このことにより、ディンプル部１０７は、タング部２１を滑らかに揺動させることができる。このようなディンプル部１０７は、例えばプレス加工によって形成することが好適である。
【００２３】
次に、サスペンション用基板１について説明する。
【００２４】
図１に示すように、サスペンション用基板１は、ヘッドスライダ１１２が実装されるヘッド領域２と、ＦＰＣ基板（外部接続基板）１３１が連結されるテール領域３と、を有している。ヘッド領域２には、ヘッドスライダ１１２のスライダ端子１１２ｂに半田１１３（いずれも図３参照）を介して接続される複数のヘッド端子４１が設けられ、テール領域３には、ＦＰＣ基板１３１に接続される複数のテール端子（外部接続端子）４２が設けられている。ヘッド端子４１とテール端子４２とは、後述する信号配線４３を介してそれぞれ接続されている。なお、ヘッド端子４１、テール端子４２には、図３に示すように、腐食を防止するために金めっき層７０が設けられていることが好適である。
【００２５】
図１及び図３に示すように、サスペンション用基板１は、金属支持層２０と、金属支持層２０上に設けられた絶縁層１０と、絶縁層１０上に設けられ、複数の信号配線４３を有する配線層４０と、を備えている。すなわち、金属支持層２０に絶縁層１０を介して配線層４０が積層されている。信号配線４３は、ヘッド端子４１とテール端子４２とを接続しており、この信号配線４３に電気信号が流されることによって、ヘッドスライダ１１２のリードライト部１１２ａがディスク１２３（図５参照）に対してデータの書き込み又は読み取りを行うようになっている。絶縁層１０上には、配線層４０の信号配線４３を覆う保護層５０が設けられている。なお、図１においては、図面を明瞭にするために、保護層５０は省略されている。
【００２６】
図３及び図４に示すように、金属支持層２０は、ヘッド領域２に設けられたタング部２１を有している。タング部２１は、ヘッド端子４１よりテール領域３の側に配置されている。言い換えると、ヘッド端子４１は、タング部２１より先端側（テール領域３の側とは反対側）に配置されている。
【００２７】
タング部２１上に、ヘッドスライダ１１２を支持する第１支持台座部６１及び第２支持台座部６２が設けられている。第１支持台座部６１及び第２支持台座部６２は、サスペンション用基板１の長手方向（長手方向軸線（Ｘ）の延びる方向）において、互いに異なる位置に配置されている。すなわち、第１支持台座部６１は、第２支持台座部６２よりヘッド端子４１の側に配置されている。また、第１支持台座部６１の上面６１ａは、第２支持台座部６２の上面６２ａより、タング部２１から高い位置に配置されている。すなわち、図３に示すように、第１支持台座部６１の上面６１ａのタング部２１からの高さが、第２支持台座部６２の上面６２ａのタング部２１からの高さより高くなっている。この場合、第１支持台座部６１の上面６１ａが、第２支持台座部６２の上面６２ａより、ヘッドスライダ１１２の側に配置される
【００２８】
なお、本実施の形態においては、図４に示すように、第１支持台座部６１及び第２支持台座部６２は、長手方向軸線（Ｘ）に直交する方向（横方向）に細長の矩形状に形成されている。しかしながら、第１支持台座部６１及び第２支持台座部６２の平面形状は、任意とすることができる。例えば、第１支持台座部６１及び第２支持台座部６２は、横方向に分割されていてもよい。
【００２９】
第１支持台座部６１は、絶縁層１０により形成された第１絶縁層台座部１１と、第１絶縁層台座部１１上に設けられ、保護層５０により形成された第１保護層台座部５１と、を有している。第２支持台座部６２は、保護層５０により形成された第２保護層台座部５２を有している。なお、タング部２１と第２保護層台座部５２との間には、第１絶縁層台座部１１を形成する絶縁層１０は介在されていない。このようにして、第１支持台座部６１の上面６１ａが、第２支持台座部６２の上面６２ａより、タング部２１から高い位置に配置されている。
【００３０】
このような第１支持台座部６１と第２支持台座部６２とにより、ヘッドスライダ１１２を、タング部２１に対して傾斜させることができる。このことにより、ヘッドスライダ１１２のリードライト部１１２ａをディスク１２３の側に近接させることができる。とりわけ、ヘッドスライダ１１２のリードライト部１１２ａをディスク１２３の側により一層近接させるために、保護層５０の厚さが、絶縁層１０の厚さより薄いことが好適である。すなわち、第１保護層台座部５１及び第２保護層台座部５２の厚さが、第１絶縁層台座部１１の厚さより薄いことが好適である。なお、ヘッドスライダ１１２は、図示しないスライダ用接着剤を用いてタング部２１に接着される。
【００３１】
本実施の形態においては、図４に示す折曲線Ｌによって、ヘッド領域２の先端部２ａが、タング部２１に対して折り曲げられている。この折り曲げられた先端部２ａには、金属支持層２０が形成されていないため、容易に折り曲げることができるようになっている。このようにして、ヘッド端子４１が、タング部２１に対して図３に示すように傾斜している。
【００３２】
ここで、サスペンション用基板１の各層を構成する材料について詳細に述べておく。
【００３３】
絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ８μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層２０と各信号配線４３との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。
【００３４】
各信号配線４３は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各信号配線４３の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各信号配線４３の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ９μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各信号配線４３の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。なお、ヘッド端子４１、テール端子４２は、各信号配線４３と同一の材料、同一の厚みとなっている。
【００３５】
金属支持層２０の材料としては、所望の導電性、弾力性、及び強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、又はその他の銅合金を用いることができ、ステンレスを用いることが好適である。金属支持層２０の厚さは、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層２０の導電性、剛性、及び弾力性を確保することができる。
【００３６】
保護層５０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層５０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層５０の厚さは、２μｍ〜３０μｍであることが好ましく、とりわけ絶縁層１０より薄くするために２〜６μｍであることが好ましい。すなわち、第１保護層台座部５１及び第２保護層台座部５２の厚さが、２〜６μｍであることが好ましい。
【００３７】
次に、図５により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ１２１について説明する。図５に示すハードディスクドライブ１２１は、ケース１２２と、このケース１２２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク１２３と、このディスク１２３を回転させるスピンドルモータ１２４と、ディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク１２３に対してデータの書き込み及び読み取りを行うヘッドスライダ１１２を含むヘッド付サスペンション１１１と、を有している。このうちヘッド付サスペンション１１１は、ケース１２２に対して移動可能に取り付けられており、ケース１２２にはヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２をディスク１２３上に沿って移動させるボイスコイルモータ１２５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション１１１は、ボイスコイルモータ１２５にアーム１２６を介して取り付けられていると共に、ハードディスクドライブ１２１を制御する制御部（図示せず）に接続されたＦＰＣ基板１３１（図１参照）に接続されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、制御部とヘッドスライダ１１２との間で伝送されるようになっている。
【００３８】
次に、上述した本実施の形態におけるサスペンション用基板１の製造方法について説明する。ここでは、一例として、サブトラクティブ法により製造する場合について説明する。
【００３９】
まず、金属支持層２０と、金属支持層２０上に設けられた絶縁層１０と、絶縁層１０上に設けられた配線層４０と、を有する積層体８０を準備する（図６（ａ）参照）。この場合、まず、金属支持層２０を準備し、この金属支持層２０上に、非感光性ポリイミドを用いた塗工方法により絶縁層１０が形成される。続いて、絶縁層１０上に、ニッケル、クロムおよび銅がスパッタ工法により順次成膜され、シード層（図示せず）が形成される。その後、このシード層を導通媒体として、銅めっきにより配線層４０が形成される。このようにして、絶縁層１０と金属支持層２０と配線層４０とを有する積層体８０が得られる。
【００４０】
積層体８０が準備された後、配線層４０がエッチング加工される（図６（ｂ）参照）。この場合、フォトファブリケーションの手法により、ドライフィルムを用いてパターン状のレジスト（図示せず）が形成され、配線層４０のうち露出された部分が、塩化第二鉄水溶液などの腐食液によりエッチングされる。このようにして、配線層４０を所望の形状に形成することができる。すなわち、配線層４０において、ヘッド端子４１、テール端子４２及び信号配線４３が形成される。その後、レジストは除去される。
【００４１】
配線層４０がエッチング加工された後、絶縁層１０がエッチング加工される（図６（ｃ）参照）。この場合、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、絶縁層１０のうち露出された部分がエッチングされる。このようにして、絶縁層１０を所望の形状に形成することができる。すなわち、絶縁層１０において、第１支持台座部６１を構成する第１絶縁層台座部１１が形成され、第２支持台座部６２に対応する位置では、絶縁層１０が除去される。ここで、絶縁層１０をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。とりわけ、エッチング液は、絶縁層１０の材料の種類に応じて適宜選択されることが好ましいが、例えば、絶縁層１０がポリイミド樹脂により形成される場合には、有機アルカリエッチング液等のアルカリ系エッチング液を用いることができる。エッチングが行われた後、レジストは除去される。
【００４２】
絶縁層１０がエッチング加工された後、所望の形状の保護層５０が形成され、絶縁層１０上に、第１保護層台座部５１と第２保護層台座部５２とが形成される（図６（ｄ）参照）。この場合、まず、非感光性ポリイミドが、ダイコータを用いて、絶縁層１０及び信号配線４３上に塗布され、これを乾燥させて、保護層５０が形成される。続いて、パターン状のレジスト（図示せず）が形成され、保護層５０のうち露出された部分がエッチングされ、保護層５０を熱硬化させる。このようにして、第１保護層台座部５１と第２保護層台座部５２とを有するとともに、信号配線４３を覆う所望の形状の保護層５０が得られる。なお、保護層５０をエッチングする方法は、絶縁層１０をエッチングする方法と同様に、特に限定されるものではないが、ウェットエッチングを行うことが好ましい。とりわけ、エッチング液は、保護層５０の材料の種類に応じて適宜選択されることが好ましいが、例えば、保護層５０がポリイミド樹脂により形成される場合には、有機アルカリエッチング液等のアルカリ系エッチング液を用いることができる。その後、レジストが除去される。
【００４３】
保護層５０が形成された後、ヘッド端子４１及びテール端子４２に、めっき層７０が形成される（図６（ｅ）参照）。この場合、まず、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。続いて、レジストから露出された部分が酸洗浄されて、当該部分に電解めっき法によりニッケルめっきおよび金めっきが順次施されてめっき層７０が形成される。なお、めっきを施す方法としては、電解めっき法に限られることはなく、浸漬めっき法、治具めっき法などを用いることもできる。その後、レジストは除去される。
【００４４】
めっき層７０が形成された後、金属支持層２０がエッチング加工される（図６（ｆ）参照）。この場合、まず、パターン状のレジスト（図示せず）が形成される。続いて、例えば、塩化鉄系エッチング液により、金属支持層２０のうちレジストから露出された部分がエッチングされて、金属支持層２０が所望の形状に外形加工される。この際、ヘッド領域２には、タング部２１が形成される。その後、レジストは除去される。
【００４５】
金属支持層２０がエッチング加工された後、ヘッド領域２の先端部２ａが、図４に示す折曲線Ｌに沿って折り曲げられる。このようにして、本実施の形態によるサスペンション用基板１が得られる。
【００４６】
次に、上述のようにして得られたサスペンション用基板１を用いたサスペンション１０１の製造方法について説明する。
【００４７】
まず、ベースプレート１０２に、ロードビーム１０３を介して、上述のようにして得られたサスペンション用基板１が、溶接により取り付けられる。この場合、まず、ベースプレート１０２にロードビーム１０３が溶接により固定される。続いて、ロードビーム１０３に設けられたビーム治具孔（図示せず）と、サスペンション用基板１に設けられた治具孔５（図１参照）とにより、ロードビーム１０３とサスペンション用基板１とのアライメントが行われる。次に、サスペンション用基板１の金属支持層２０に溶接が施されて、ロードビーム１０３とサスペンション用基板１が互いに接合されて固定される。
【００４８】
このようにして、本実施の形態によるサスペンション１０１が得られる。
【００４９】
その後、得られたサスペンション１０１にヘッドスライダ１１２が実装される。この場合、まず、タング部２１上にスライダ用接着剤（図示せず）が塗布される。続いて、第１支持台座部６１及び第２支持台座部６２上にヘッドスライダ１１２が載置される。このことにより、ヘッドスライダ１１２のリードライト部１１２ａが、ディスク１２３（図５参照）に近接されるように、ヘッドスライダ１１２がタング部２１にスライダ用接着剤によって接着される。その後、ヘッド端子４１に半田１１３（図３参照）が供給されてヘッドスライダ１１２のスライダ端子１１２ｂが、ヘッド端子４１に電気的に接続される。このようにして、本実施の形態によるヘッド付サスペンション１１１が得られる。
【００５０】
得られたヘッド付サスペンション１１１のテール領域３に、ＦＰＣ基板１３１が連結され、その後、ヘッド付サスペンション１１１が、ハードディスクドライブ１２１のケース１２２に取り付けられる。このようにして、図５に示すハードディスクドライブが得られる。
【００５１】
図５に示すハードディスクドライブ１２１においてデータの書き込み又は読み取りを行う際、まず、ディスク１２３がスピンドルモータ１２４によって回転する。続いて、退避位置に退避していたヘッド付サスペンション１１１が、ボイスコイルモータ１２５によってアーム１２６とともに旋回し、ヘッドスライダ１１２が、回転するディスク１２３上に移動する（ロード）。ヘッドスライダ１１２は、ディスク１２３上をディスク１２３に沿って移動する。
【００５２】
ヘッドスライダ１１２がロードされる際、ディスク１２３の回転により生じた気流の影響を受けてロードビーム１０３のヒンジ部１０６（図２参照）のたわみ量が変化する。このことにより、ヘッドスライダ１１２は、回転しているディスク１２３に所望のフライングハイトを維持しながら浮上することができる。また、ヘッドスライダ１１２は、ディスク１２３上に位置している間、ディスク１２３の回転により生じた気流の影響を受けて、ロードビーム１０３のディンプル部１０７によって支持されながら揺動する。このことにより、ヘッドスライダ１１２は、ディスク１２３に対するフライングハイトを維持することができる。このようにして、ヘッドスライダ１１２が、ディスク１２３上でジンバル運動を行いながら、ヘッドスライダ１１２のリードライト部１１２ａとディスク１２３との間で、データの受け渡しが行われる。この際、ヘッドスライダ１１２が、第１支持台座部６１及び第２支持台座部６２によって支持されているため、ヘッドスライダ１１２のリードライト部１１２ａを、ディスク１２３に近接させて、データの受け渡しの精度を向上させることができる。
【００５３】
データの受け渡しが行われている間、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、ＦＰＣ基板１３１に接続されている制御部（図示せず）とヘッドスライダ１１２との間で電気信号が伝送される。このような電気信号は、サスペンション用基板１においては、各信号配線４３によってヘッド端子４１とテール端子４２との間で伝送される。
【００５４】
データの受け渡しが終了すると、ヘッド付サスペンション１１１は、アーム１２６とともにボイスコイルモータ１２５によって旋回し、ディスク１２３から離れて退避位置に移動する（アンロード）。
【００５５】
このように本実施の形態によれば、ヘッドスライダ１１２を支持する第１支持台座部６１が、第２支持台座部６２よりヘッド端子４１の側に配置され、第１支持台座部６１の上面６１ａが、第２支持台座部６２の上面６２ａより、タング部２１から高い位置に配置されている。このことにより、ヘッドスライダ１１２のリードライト部１１２ａがディスク１２３に近接するように、ヘッドスライダ１１２を傾斜させることができる。このため、ヘッドスライダ１１２のリードライト部１１２ａとディスク１２３との距離を低減することができる。この場合、ヘッドスライダ１１２のリードライト部１１２ａとディスク１２３との間におけるデータの受け渡しの精度をより一層向上させることができる。とりわけ、第２保護層台座部５２の厚さが、第１絶縁層台座部１１の厚さより薄くなっていることから、ヘッドスライダ１１２のリードライト部１１２ａとディスク１２３との距離をより一層低減することができる。
【００５６】
また、本実施の形態によれば、第１支持台座部６１が、絶縁層１０により形成された第１絶縁層台座部１１と、第１絶縁層台座部１１上に設けられ、保護層５０により形成された第１保護層台座部５１と、を有し、第２支持台座部６２が、保護層５０により形成された第２保護層台座部５２を有している。このことにより、第１支持台座部６１を、絶縁層１０と保護層５０とによって形成し、第２支持台座部６２を、保護層５０によって形成することができる。このため、ヘッドスライダ１１２のリードライト部１１２ａとディスク１２３との距離を低減することができる第１支持台座部６１及び第２支持台座部６２を簡素でコンパクトな構造で形成することができる。
【００５７】
なお、上述した本実施の形態においては、第１絶縁層台座部１１上に、第１保護層台座部５１が形成されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図７に示すように、第１絶縁層台座部１１上に第１保護層台座部５１が形成されていなくてもよい。この場合、第１支持台座部６１の上面６１ａが、第１絶縁層台座部１１の上面となる。そして、この場合、第２保護層台座部５２の厚さを、第１絶縁層台座部１１の厚さより薄くすることにより、第１支持台座部６１の上面６１ａを、第２支持台座部６２の上面６２ａより、タング部２１から高い位置に配置させることができ、ヘッドスライダ１１２のリードライト部１１２ａをディスク１２３に近接させることができる。
【００５８】
また、上述した本実施の形態においては、第１支持台座部６１が、絶縁層１０により形成された第１絶縁層台座部１１と、第１絶縁層台座部１１上に設けられ、保護層５０により形成された第１保護層台座部５１と、を有し、第２支持台座部６２が、保護層５０により形成された第２保護層台座部５２を有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第１支持台座部６１が、絶縁層１０により形成された第１絶縁層台座部１１と、保護層５０により形成された第１保護層台座部５１（いずれも図３参照）と、を有し、第２支持台座部６２が、絶縁層１０により形成された第２絶縁層台座部（図示せず）を有し、第２絶縁層台座部上に保護層５０が形成されていないようにしてもよい。この場合、第２支持台座部６２の上面６２ａが、第２絶縁層台座部の上面となる。この場合においても、第１支持台座部６１の上面６１ａを、第２支持台座部６２の上面６２ａより、タング部２１から高い位置に配置させることができ、ヘッドスライダ１１２のリードライト部１１２ａをディスク１２３に近接させることができる。このような形態では、絶縁層１０をエッチング加工する工程の後に、保護層５０を形成するようにしてもよい。
【００５９】
さらに、上述した本実施の形態においては、タング部２１上に、サスペンション用基板１の長手方向において互いに異なる位置に２つの支持台座部（第１支持台座部６１及び第２支持台座部６２）が設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、タング部２１上に、長手方向において互いに異なる位置に３つ以上の支持台座部を設けて、これらの支持台座部が、ヘッド端子４１の側に向って、徐々に高く形成されるようにしてもよい。この場合、例えば、第１支持台座部と第２支持台座部との間に第３支持台座部を設け、第３支持台座部の上面が、第２支持台座部の上面より、タング部２１から高い位置に配置され、第１支持台座部の上面が、第３支持台座部の上面より、タング部２１から高い位置に配置される。この場合においても、ヘッドスライダ１１２を傾斜させて、ヘッドスライダ１１２のリードライト部１１２ａをディスク１２３に近接させることができる。
【００６０】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション及びハードディスクドライブは、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００６１】
１        サスペンション用基板
２        ヘッド領域
２ａ      先端部
３        テール領域
５        治具孔
１０      絶縁層
１１      第１絶縁層台座部
２０      金属支持層
２１      タング部
４０      配線層
４１      ヘッド端子
４２      テール端子
４３      信号配線
５０      保護層
５１      第１保護層台座部
５２      第２保護層台座部
６１      第１支持台座部
６１ａ    上面
６２      第２支持台座部
６２ａ    上面
７０      金めっき層
８０      積層体
１０１    サスペンション
１０２    ベースプレート
１０３    ロードビーム
１０６    ヒンジ部
１０７    ディンプル部
１１１    ヘッド付サスペンション
１１２    ヘッドスライダ
１１２ａ  リードライト部
１１２ｂ  スライダ端子
１１３    半田
１２１    ハードディスクドライブ
１３１    ＦＰＣ基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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