(57)【要約】      （修正有）【課題】実装部品に対する放熱性を向上できる発電制御装置を提供する。【解決手段】太陽光パネルの発電量を制御する発電制御装置であって、少なくとも一部が導電部材により形成された筐体２０ａ、２０ｂ、２０ｃと、筐体２０ａ、２０ｂ、２０ｃに内蔵された基板６２と、基板６２の一面側に実装される第１の電子部品２２，６１，６８と、基板６２の他面側に実装される第２の電子部品２７Ａ、６３と、を備え、第１の電子部品２２，６１，６８は、基板６２と筐体２０ａ、２０ｂ、２０ｃの導電部材との間に位置すると共に、第２の電子部品２７Ａ、６３よりも発熱する。【選択図】図６
2014112613.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
太陽光パネルの発電量を制御する発電制御装置であって、
少なくとも一部が導電部材により形成された筐体と、
前記筐体に内蔵された基板と、
前記基板の一面側に実装される第１の電子部品と、
前記基板の他面側に実装される第２の電子部品と、
を備え、
前記第１の電子部品は、前記基板と前記筐体の導電部材との間に位置すると共に、前記第２の電子部品よりも発熱する発電制御装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発電制御装置であって、更に、
前記第１の電子部品に当接し、前記第１の電子部品と前記筐体の導電部材との間に位置する絶縁部材を備える発電制御装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の発電制御装置であって、
前記第２の電子部品は、無線通信を行うための無線通信部を含み、
前記無線通信部と対向する前記筐体の一部が非導電部材により形成された発電制御装置。
【請求項４】
請求項１または２に記載の発電制御装置であって、
前記第２の電子部品は、無線通信を行うための無線通信部を含み、
前記筐体における前記無線通信部と対向する位置に、開口部を有する発電制御装置。
【請求項５】
請求項３または４に記載の発電制御装置であって、
前記基板において、前記太陽光パネルによる発電電力が入力される入力側に、前記無線通信部が実装された発電制御装置。
【請求項６】
請求項１または２に記載の発電制御装置であって、
前記第２の電子部品は、有線通信を行うための有線通信部を含み、
前記筐体が導電部材により形成された発電制御装置。
【請求項７】
請求項６記載の発電制御装置であって、
前記基板において、前記太陽光パネルによる発電電力が出力される出力側に、前記有線通信部が実装された発電電制御装置。
【請求項８】
請求項２ないし７のいずれか１項に記載の発電制御装置であって、
前記第１の電子部品は、当該発電制御装置に入力される電力をバイパスさせるバイパス部を備え、
前記絶縁部材における、前記バイパス部が当接する第１の部分が、前記バイパス部が当接しない第２の部分よりも薄く形成され、
前記筐体の導電部材における、前記第１の部分に対向する第３の部分が、前記第２の部分に対向する第４の部分よりも厚く形成された発電制御装置。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載の発電制御装置であって、
前記筐体内が樹脂部材により封止された発電制御装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の発電制御装置であって、
前記基板の一面側と前記筐体との間が樹脂部材により封止された発電制御装置。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の発電制御装置であって、
前記基板のグランドが前記筐体の導電部材に接続された発電制御装置。
【請求項１２】
請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の発電制御装置であって、
前記筐体の導電部材は、導電性を有する固定部材に固定され、
前記固定部材は、前記太陽光パネルの非受光面側の導電部材に固定された発電制御装置。
【請求項１３】
請求項１ないし１１のいずれか一項に記載の発電制御装置であって、
前記筐体の導電部材は、導電性を有する固定部材に固定され、
前記固定部材は、導電性を有し前記太陽光パネルを支持する支持部材に固定された発電制御装置。
【請求項１４】
太陽光パネルの発電量を制御する発電制御装置であって、
少なくとも一部が固定部材に固定される筐体と、
前記筐体に内蔵される基板と、
前記基板の一面側に実装される第１の電子部品と、
前記基板の他面側に実装される第２の電子部品と、
を備え、
前記第１の電子部品は前記基板と前記固定部材との間に位置すると共に、前記第２の電子部品よりも発熱する発電制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発電制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、太陽光パネル（ＰＶ（Ｐｈｏｔｏ  Ｖｏｌｔａｉｃ）パネル）を利用し、太陽光のエネルギーを電気エネルギーに変換する太陽光発電が普及している。太陽光発電では、発電時に、例えば廃棄物、排水、騒音、又は振動が発生せず、非常用電源としても活用が期待されることから、近年特に注目されている。
【０００３】
太陽光パネルによる発電量は、例えば、太陽放射照度、天候（例えば温度、雲量）に依存する。太陽光発電による電力を効率よく供給するために、発電制御装置による制御が行われる。例えば、発電制御装置では、太陽光発電による発電電力を最大にするために、最大電力点追従制御（ＭＰＰＴ：Ｍａｘｉｍｕｍ  Ｐｏｗｅｒ  Ｐｏｉｎｔ  Ｔｒａｃｋｉｎｇ）（以下、ＭＰＰＴ制御ともいう）が行われる。
【０００４】
また、発電制御装置は、所望の電力変換を実現するために、様々な熱源となる電子部品を有する。
【０００５】
発電制御装置内の部品による発熱に対する放熱性を向上させるため、発電制御装置の一例として、太陽電池モジュールに取り付けられる電力変換器が知られている（例えば、特許文献１参照）。この電力変換器は、太陽電池モジュールの非受光面側に一体に形成された金属板の端部（コの字状部分）に配置される。また、電力変換器の電力変換基板は、コの字状部分内において樹脂封止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１２３３７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の発電制御装置では、発電制御装置における部品に対する放熱性が不十分であった。このため、発電制御装置内の温度が上昇し、通信部や制御部に影響を与えることがあった。
【０００８】
例えば、特許文献１では、電子部品が基板における同一の実装面に配置されているので、熱源となる電子部品とその他の電子部品とが接近することになり、熱源となる電子部品の影響を受けやすい。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、実装部品に対する放熱性を向上できる発電制御装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の発電制御装置は、太陽光パネルの発電量を制御する発電制御装置であって、少なくとも一部が導電部材により形成された筐体と、前記筐体に内蔵された基板と、前記基板の一面側に実装される第１の電子部品と、前記基板の他面側に実装される第２の電子部品と、を備え、前記第１の電子部品は、前記基板と前記筐体の導電部材との間に位置すると共に、前記第２の電子部品よりも発熱する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、実装部品に対する放熱性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態における太陽光発電システムの構成例を示すブロック図
【図２】実施形態におけるＭＰＰＴ子機の構成例の構成例を示すブロック図
【図３】実施形態におけるＭＰＰＴ子機の構成例の構成例を示すブロック図
【図４】実施形態におけるＭＰＰＴ子機の詳細な構成例の一部を示す図
【図５】実施形態におけるＭＰＰＴ親機の構成例を示すブロック図
【図６】（Ａ）〜（Ｃ）実施形態における無線通信部を用いたＭＰＰＴ子機の内部構成例を示す断面図
【図７】（Ａ）〜（Ｃ）実施形態における無線通信部を用いたＭＰＰＴ子機の内部構成例を示す断面図
【図８】（Ａ）〜（Ｃ）実施形態における有線通信部を用いたＭＰＰＴ子機の内部構成例を示す断面図
【図９】（Ａ）〜（Ｃ）実施形態におけるＭＰＰＴ子機の基板に実装された電子部品の配置例を示す平面図
【図１０】（Ａ），（Ｂ）実施形態におけるＰＶパネルが取り付けられる架台の一部、およびＰＶパネルへのＭＰＰＴ子機の接続の一例を示す図
【図１１】（Ａ）〜（Ｃ）実施形態におけるＭＰＰＴ子機を架台に取り付ける場合の固定方法の一例を説明する図
【図１２】（Ａ）〜（Ｄ）実施形態におけるＭＰＰＴ子機をＰＶパネルに取り付ける場合の固定方法の第１例を説明する図
【図１３】（Ａ）〜（Ｄ）実施形態におけるＭＰＰＴ子機をＰＶパネルに取り付ける場合の固定方法の第２例を説明する図
【図１４】（Ａ）〜（Ｃ）実施形態におけるＭＰＰＴ子機をＰＶパネルに取り付ける場合の固定方法の第３例を説明する図
【図１５】（Ａ）〜（Ｅ）実施形態におけるＭＰＰＴ子機をＰＶパネルに取り付ける場合の固定方法の第４例を説明する図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。
【００１４】
図１は、実施形態における太陽光発電システム１００の構成例を示す図である。太陽光発電システム１００は、ＰＶパネル１０、ＭＰＰＴ子機２０、ＭＰＰＴ親機３０、接続箱４０、及びパワーコンディショナ５０を備える。ＭＰＰＴ子機２０は発電制御装置の一例である。ＭＰＰＴ親機３０は、制御装置の一例である。
【００１５】
ＰＶパネル１０は、光電効果により、光エネルギーを電力に変換する太陽電池を含むパネルである。ＰＶパネル１０は、複数の太陽電池セルが組み合わされた太陽電池モジュールである。ＰＶパネル１０は、電力線ＰＬに対して直列又は並列に接続される。各ＰＶパネル１０は、各ＭＰＰＴ子機２０と１対１で対応している。
【００１６】
図１の例では、各ＰＶパネル１０が電力線ＰＬを介して直列に接続された太陽電池ストリング（ＰＶストリング）として構成されている。また、各太陽電池ストリングが電力線ＰＬを介して接続箱４０において並列に接続され、太陽電池アレイ（ＰＶアレイ）として構成されている。なお、ＰＶパネル１０が６個直列に接続されてＰＶストリングが構成され、ＰＶストリングが４個並列に接続されてＰＶアレイが構成されているが、この数はこれに限られない。
【００１７】
ＭＰＰＴ子機２０は、自装置に接続されたＰＶパネル１０の発電電力（発電量）を制御する。つまり、ＭＰＰＴ子機２０は、自装置に接続されたＰＶパネル１０の発電電力を入力し、この発電電力が所望の電力となるように制御する。所望の電力は、例えば、ＰＶパネル１０の向き、ＰＶパネル１０の設置場所、又は日照条件によって、ＭＰＰＴ子機２０毎に異なることがある。
【００１８】
例えば、ＭＰＰＴ子機２０は、自装置に接続されたＰＶパネル１０に対してＭＰＰＴ制御する。ＭＰＰＴ子機２０のＭＰＰＴ制御とは、接続されたＰＶパネル１０の発電量を最大とするための制御である。このＭＰＰＴ制御は、公知の方法により実現可能であり、例えば山登り法が採用される。また、ＭＰＰＴ子機２０は、ＭＰＰＴ親機３０の子機として動作する。
【００１９】
ＭＰＰＴ親機３０は、複数のＭＰＰＴ子機２０の親機として動作する。また、ＭＰＰＴ親機３０は、例えば、ＭＰＰＴ子機２０による測定値（例えば、電流、電圧、又は電力の測定値）をＭＰＰＴ子機２０から受信し、ＰＶパネル１０の発電量を常時監視する。
【００２０】
ＭＰＰＴ親機３０の設置場所は、特に限定しない。例えば、単独の装置としてＭＰＰＴ子機２０との通信が可能な場所に設置されてもよいし、パワーコンディショナ５０内に設置されてもよいし、接続箱４０内に設置されてもよい。図１では、単独の装置として設置された場合を例示している。
【００２１】
接続箱４０は、複数のＰＶパネル１０が直列に接続されて構成されるＰＶストリング単位で配線としての電力線ＰＬをまとめて（集線し）、パワーコンディショナ５０に接続する。接続箱４０は、例えば、電力線ＰＬを接続するための端子、点検や保守の際に使用されるスイッチ、避雷素子、及び電気の逆流を防止するための逆流防止ダイオードを含む。
【００２２】
また、接続箱４０は、パワーコンディショナ５０と一体化されてもよい。また、接続箱４０は、省略されてもよい。
【００２３】
パワーコンディショナ５０は、接続箱４０から出力された直流電力を変換（ＤＣＤＣ変換）し、さらに交流電力に変換（ＤＣＡＣ変換）する。パワーコンディショナ５０は、例えば分電盤（不図示）に接続される。
【００２４】
また、パワーコンディショナ５０は、ＤＣＤＣ変換では、パワーコンディショナ５０に入力された電力について、ＭＰＰＴ制御する。パワーコンディショナ５０のＭＰＰＴ制御とは、太陽光発電システム１００に含まれるＰＶパネル１０の総発電量を最大とするための制御である。このＭＰＰＴ制御は、公知の方法により実現可能であり、例えば山登り法が採用される。
【００２５】
次に、ＭＰＰＴ子機２０の構成例について説明する。
図２及び図３は、ＭＰＰＴ子機２０の構成例を示す図である。図４はＭＰＰＴ子機２０の詳細な構成例の一部を示す図である。ＭＰＰＴ子機２０は、スイッチ部２１、電源部２２、電流電圧検出部２３，２４、ＤＣＤＣ部２５、制御部２６、通信部２７、入力端子２８、出力端子２９、及びバイパスダイオード６１を備える。
【００２６】
スイッチ部２１は、ＭＰＰＴ子機２０の入力端子２８側と出力端子２９側とを電気的に接続又は遮断させる。スイッチ部２１は、制御部２６からの切り替え信号に応じて、オンオフ制御される。
【００２７】
入力端子２８側と出力端子２９側とを電気的に接続させた場合（ＯＮ）、ＭＰＰＴ子機２０に接続されたＰＶパネル１０からの電力を、出力端子２９側へそのまま通過させる。つまり、スイッチ部２１はバイパス回路として動作できる。これにより、ＰＶパネル１０の出力をモニタリングできる。例えば、ＭＰＰＴ制御の停止中には、スイッチ部２１はオンにされる。
【００２８】
入力端子２８側と出力端子２９側とを電気的に遮断させた場合（ＯＦＦ）、ＭＰＰＴ子機２０に接続されたＰＶパネル１０からの電力は、スイッチ部２１を介した経路では出力されない。例えば、ＭＰＰＴ制御の動作中には、スイッチ部２１はオフにされる。
【００２９】
電源部２２は、ＰＶパネル１０からの電力供給を受けて、ＭＰＰＴ子機２０内の各部へ電力を供給する。
【００３０】
電流電圧検出部２３は、ＰＶパネル１０の出力電流及び出力電圧を検出する。つまり、ＤＣＤＣ部２５による電圧変換前の電流値及び電圧値を検出する。なお、電流電圧検出部２３により検出される電流を入力側検出電流、電流電圧検出部２３により検出される電圧を入力側検出電圧、とも称する。
【００３１】
電流電圧検出部２４は、スイッチ部２１又はＤＣＤＣ部２５の出力電流又は出力電圧を検出する。つまり、スイッチ部２１を通過された電流値及び電圧値、又は、ＤＣＤＣ部２５による電圧変換後の電流値及び電圧値を検出する。なお、電流電圧検出部２４により検出される電流を出力側検出電流、電流電圧検出部２４により検出される電圧を出力側検出電圧、とも称する。
【００３２】
ＤＣＤＣ部２５は、ＤＣ／ＤＣコンバータであり、電力変換用のスイッチング素子を有するスイッチ部２５Ｓを備える。スイッチ部２５Ｓは、オンとオフを適時切り替えることにより、電力線ＰＬを介してＰＶパネル１０から供給される供給電力を制御する。
【００３３】
ＤＣＤＣ部２５は、ＰＶパネル１０の出力電圧を入力し、スイッチ部２５Ｓを用いて、入力された電圧を変圧する。スイッチ部２５Ｓは、制御部２６からのＰＷＭ（Ｐｕｌｓｅ  Ｗｉｄｔｈ  Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ）信号に応じて、オンオフ制御される。つまり、ＤＣＤＣ部２５は、昇圧又は降圧を行う昇降圧回路として動作できる。
【００３４】
制御部２６は、例えば、不図示のＲＯＭに格納されたプログラムをマイクロコンピュータが実行することで、各種処理を行う。
【００３５】
制御部２６は、ＭＰＰＴ制御する場合には、出力側検出電圧が所定の電圧となるよう、ＤＣＤＣ部２５のスイッチ部２５Ｓのオン時間とオフ時間との比を示すデューティ比（ＰＷＭ値）を決定し、スイッチ部２５Ｓをオンオフ制御する。例えば、所定の電圧とは、ＭＰＰＴ制御により決定される、最大電力点の電圧である。ＭＰＰＴ制御では、デューティ比は可変である。
【００３６】
ＰＶパネル１０の出力電圧は、ＭＰＰＴ子機２０の入力側検出電圧として検出される。ＰＶパネル１０の出力電流は、ＭＰＰＴ子機２０の入力側検出電流として検出される。また、ＰＶパネル１０の出力電力は、例えば制御部２６により、ＭＰＰＴ子機２０により検出された入力側検出電圧と入力側検出電流との積として導出（例えば算出）される。つまり制御部２６は、電力導出部としての機能を有する。なお、ＭＰＰＴ子機２０が、入力側の電力を検出する電力検出器を備えてもよい。導出された入力側の電力を入力側電力とも称する。
【００３７】
ＭＰＰＴ子機２０の出力電圧は、出力側検出電圧として検出される。ＭＰＰＴ子機２０の出力電流は、ＭＰＰＴ子機２０の出力側検出電流として検出される。また、ＭＰＰＴ子機２０の出力電力は、例えば制御部２６により、出力側検出電圧と出力側検出電流との積として導出（例えば算出）される。なお、ＭＰＰＴ子機２０が、出力側の電力を検出する電力検出器を備えてもよい。導出された出力側の電力を出力側電力とも称する。
【００３８】
制御部２６は、逐次検出される入力側検出電圧及び入力側検出電流に応じて、ＰＶパネル１０の出力電圧と出力電流との関係を示すＩＶ特性を導出する。この場合、制御部２６は、ＩＶ特性における各動作点を逐次導出する。
【００３９】
制御部２６は、逐次検出される入力側検出電圧及び逐次導出される入力側電力に応じて、ＰＶパネル１０の出力電圧と出力電力との関係を示すＰＶ特性を導出する。この場合、制御部２６は、ＰＶ特性における各動作点を逐次導出する。
【００４０】
通信部２７は、他のＭＰＰＴ子機２０、ＭＰＰＴ親機３０、又はパワーコンディショナ５０との間において、有線又は無線を用いて通信する。この通信の方式は、例えば、電力線を介した電力線通信（ＰＬＣ：Ｐｏｗｅｒ  Ｌｉｎｅ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）を含む。また、この通信の方式は、例えば、ＤＥＣＴ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｅｎｈａｎｃｅｄ  Ｃｏｒｄｌｅｓｓ  Ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）、無線ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）通信、又はＺｉｇｂｅｅ（登録商標）を含む。
【００４１】
バイパスダイオード６１は、ＰＶパネル１０に不具合が発生した場合に、他のＰＶパネル１０から入力され、ＭＰＰＴ子機２０を流れる電流をバイパスさせる。不具合が発生した場合とは、例えば、日陰又は汚れにより、ＰＶパネル１０が遮光されて発電していない場合である。バイパスダイオード６１により、ＰＶパネル１０に不具合が発生した場合に、電力低下を防ぎ、例えばＰＶパネル１０の発熱による負荷を低減できる。
【００４２】
バイパスダイオード６１は、ＭＰＰＴ子機２０に入力される電力をバイパスさせるバイパス部の一例である。なお、バイパスダイオード６１の代わりに、バイパス用のトランジスタを設けてもよい。
【００４３】
図２では、通信部２７として、無線通信する無線通信部２７Ａを例示している。無線通信部２７Ａは、ＤＣＤＣ部２５の前段側に配置されてもよい。これにより、無線通信部２７Ａに入力されるノイズ（例えば、スイッチ部２１又はスイッチ部２５Ｓにおけるスイッチングノイズ）の影響が比較的小さくなり、良好な通信特性が得られる。
【００４４】
図３では、通信部２７として、有線通信する有線通信部２７Ｂを例示している。有線通信部２７Ｂは、ＤＣＤＣ部２５の後段側に配置されてもよい。これにより、スイッチ部２１又はスイッチ部２５Ｓを介さずに、電力線ＰＬを伝送される信号が有線通信部２７Ｂに入力されるので、良好な通信特性が得られる。
【００４５】
次に、ＭＰＰＴ親機３０の構成例について説明する。
図５は、ＭＰＰＴ親機３０の構成例を示す図である。ＭＰＰＴ親機３０は、制御部３１、電源部３６、及び通信部３７を備える。制御部３１は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）３２、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）３３、フラッシュメモリ（Ｆｌａｓｈ）３４、及びＩ／Ｏ（Ｉｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ）部３５を備える。
【００４６】
制御部３１は、例えば、ＲＡＭ３３に格納されたプログラムをＣＰＵ３２により実行することで、各種処理を行う。制御部３１による処理結果は、例えばＩ／Ｏ部３５を介して通信部３７により他の装置へ送信される。Ｉ／Ｏ部３５は、制御部３１と通信部３７との間の通信インタフェースであり、例えば、ＵＡＲＴ（Ｕｎｉｖａｒｓａｌ  Ａｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ  Ｒｅｃｅｉｖｅｒ  Ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）又はＩ２Ｃを含む。
【００４７】
電源部３６は、例えば商用電源（交流電源又は直流電源）からの電力供給を受けて、ＭＰＰＴ親機３０内の各部へ電力を供給する。
【００４８】
通信部３７は、ＭＰＰＴ子機２０との間において、有線または無線を用いて通信する。この通信の方式は、例えば、電力線を介した電力線通信（ＰＬＣ）、ＤＥＣＴ、無線ＬＡＮ通信、又はＺｉｇｂｅｅ（登録商標）を含む。
【００４９】
パワーコンディショナ５０は、例えば、ＤＣ／ＤＣコンバータ、ＭＰＰＴ制御を行うための制御部、他装置と通信するための通信部、及び、ＤＣ／ＡＣコンバータを備える。
【００５０】
次に、ＭＰＰＴ子機２０の内部構成例について説明する。
【００５１】
図６（Ａ）〜（Ｃ）は、無線通信部２７Ａを用いたＭＰＰＴ子機２０Ａの内部構成例を示す断面図である。ＭＰＰＴ子機２０ＡはＭＰＰＴ子機２０の一例である。図６（Ａ）〜（Ｃ）では、無線通信部２７Ａは、ＩＣ６３よりも入力側（ＰＶパネル１０側）に配置されている。図６（Ａ）は、ＭＰＰＴ子機２０Ａの一例としてのＭＰＰＴ子機２０Ａ１の内部構成例を示す。
【００５２】
ＭＰＰＴ子機２０Ａ１は、例えば箱形の筐体２０ａを有する。後述する各構成例のいずれにおいても、ＭＰＰＴ子機２０は、箱形の筐体を有する。ＭＰＰＴ子機２０Ａ１では、筐体２０ａは、金属板６６に、非金属部材からなる１面（図６（Ａ）では下面）が開放された枠体６７を固着することで形成される。非金属部材は、例えば樹脂部材であり、例えばポリカーボネートである。金属板６６の外側の面は、後述する金属部材からなる固定台８１に取り付けられる。金属板６６は、導電部材の一例である。非金属部材は非導電部材の一例である。なお、金属板６６は板状ではない導電部材であってもよい。
【００５３】
筐体２０ａの内部では、金属板６６の内側の面に絶縁部材６５が当接するように設けられている。絶縁部材６５は、例えば板状に形成されている。絶縁部材６５における金属板６６と反対側の面には、電源部２２、ＦＥＴ６８、およびバイパスダイオード６１が当接している。電源部２２、ＦＥＴ６８、およびバイパスダイオード６１は、基板６２の一面側に実装され、熱源となる電子部品（第１の電子部品）の一例である。
【００５４】
ＦＥＴ６８は、ＤＣＤＣ部２５およびスイッチ部２１を構成する電子部品であり、スイッチング動作を行う。電源部２２及びＦＥＴ６８は、例えばＰＶパネル１０が発電する際、多くの熱を発生する電子部品である。
【００５５】
また、基板６２における絶縁部材６５と反対側の面（他面側）には、無線通信部２７ＡおよびＩＣ６３が実装されている。ＩＣ６３は、例えば、制御部２６、電流電圧検出部２３および電流電圧検出部２４を含む。無線通信部２７Ａ及びＩＣ６３は、例えば熱源以外の電子部品（第２の電子部品）の一例である。
【００５６】
また、基板６２のＧＮＤ（グランド）は、アース線６２ａを通じて金属板６６に接続されている。これにより、ＧＮＤ電位が金属板６６の電位に設定されて安定する。
【００５７】
ＭＰＰＴ子機２０Ａ１の構成により、電源部２２、ＦＥＴ６８、およびバイパスダイオード６１で発生した熱の多くを、絶縁部材６５および金属板６６を通じて、外部の固定台８１に放出できる。従って、熱の影響を受け易い、例えば無線通信部２７Ａ又はＩＣ６３に熱が伝わりにくく、ＭＰＰＴ子機２０Ａの動作が安定する。従って、例えば、通信特性の劣化を防止し、又は誤動作を防止できる。絶縁部材６５は、電気伝導率は小さいが、熱伝導率は大きい。
【００５８】
また、熱の影響を受けやすい他の部品である、例えば無線通信部２７Ａ又はＩＣ６３を、基板６２の他面側に実装することで、当該他の部品に熱が伝わりにくくなる。
【００５９】
また、ＰＶパネル１０の発電電力が入力される、基板６２の入力側に無線通信部２７Ａを配置することで、無線通信を行う際、スイッチング動作等によるノイズの影響が小さくなる。
【００６０】
なお、ＭＰＰＴ子機２０Ａ１では、絶縁部材６５が省略されてもよい。この場合、電源部２２、ＦＥＴ６８、およびバイパスダイオード６１で発生した熱の多くは、金属板６６を通じて、外部の固定台８１に放出される。
【００６１】
また、ＭＰＰＴ子機２０Ａ１では、筐体２０ａの少なくとも一部が金属部材でもよいし、筐体２０ａの全体が非金属部材でもよい。全体が非金属部材である場合でも、電源部２２、ＦＥＴ６８、およびバイパスダイオード６１で発生した熱の多くを、外部の固定台８１に放出できる。
【００６２】
図６（Ｂ）は、ＭＰＰＴ子機２０Ａの一例としてのＭＰＰＴ子機２０Ａ２の内部構成例を示す。ＭＰＰＴ子機２０Ａ２では、筐体２０ｂは、１面（図６（Ｂ）では上面）が開放された金属部材からなる枠体６６Ａに、非金属板６７Ａを固着することで形成される。枠体６６Ａは、導電部材の一例である。筐体２０ｂ内部の、基板６２に実装されている電子部品の配置は、図６（Ａ）と同じである。
【００６３】
枠体６６Ａの内側には、電源部２２、ＦＥＴ６８およびバイパスダイオード６１が、基板６２の一面側において樹脂部材６４で封止されている。つまり、熱源となる電子部品が、実装された基板６２の面と枠体６６Ａとの間が樹脂部材６４で封止される。
【００６４】
この構成により、電源部２２、ＦＥＴ６８およびバイパスダイオード６１で発生した多くの熱を、樹脂部材６４および枠体６６Ａを介して、例えば外部の固定台８１（不図示）に放出できる。なお、図６（Ｂ）に示すように、絶縁部材を省略してもよい。また、基板６２の他面側は樹脂封止されておらず、樹脂部材よりも空気の方が熱伝導率が低いので、他面側に実装された電子部品への影響を更に低減できる。
【００６５】
図６（Ｃ）は、ＭＰＰＴ子機２０Ａの一例としてのＭＰＰＴ子機２０Ａ３の内部構成例を示す。ＭＰＰＴ子機２０Ａ３では、筐体２０ｃは、例えば、図６（Ｂ）と同様に、１面（例えば図６（Ｃ）の上面）が開放された金属部材からなる枠体６６Ａに、金属板６７Ｂを接合することで形成される。この場合、筐体２０ｃは、全体が金属部材からなる。なお、枠体６６Ａは、非金属部材（例えば樹脂部材）で形成されてもよい。
【００６６】
また、金属板６７Ｂの、無線通信部２７Ａと対向する面には、無線通信による電波を通しやすくための孔６７Ｂ１が形成されている。また、枠体６６Ａの内側の面には、図６（Ａ）と同様、絶縁部材６５が当接している。つまり、筐体２０ｃは、無線通信部２７Ａと対向する位置に、開口部を有する。
【００６７】
筐体２０ｃの内部にある基板６２および電子部品は、全て樹脂部材６４で封止されている。なお、筐体２０ｃ内部の、基板６２に実装されている電子部品の配置は、図６（Ａ）と同じである。
【００６８】
この構成により、電源部２２、ＦＥＴ６８、およびバイパスダイオード６１で発生した熱の多くを、絶縁部材６５、樹脂部材６４および筐体２０ｃ（特に熱源側）を通じて、例えば外部の固定台８１（不図示）に放出できる。また、筐体２０ｃ内部は樹脂部材６４で封止されているので、この樹脂と接する金属部材からなる筐体２０ｃから熱を逃げやすくすることができる。なお、図６（Ａ）の筐体２０ａの内部も、同様に、筐体内部全体又は熱源側において樹脂で封止してもよい。
【００６９】
また、無線通信部２７Ａと対向する金属板６７Ｂの面に孔６７Ｂ１が形成されているので、無線通信を行う際に電波を遮蔽することなく、通信性能を確保できる。
【００７０】
図７（Ａ）〜（Ｃ）は、図６と同様、無線通信部２７Ａを用いたＭＰＰＴ子機２０Ａの内部構成例を示す断面図である。図７（Ａ）は、ＭＰＰＴ子機２０Ａの一例としてのＭＰＰＴ子機２０Ａ４の内部構成例を示す。
【００７１】
ＭＰＰＴ子機２０Ａ４は、図６（Ｃ）のＭＰＰＴ子機２０Ａ３と比べ、金属板６７Ｃの形状が異なる。即ち、金属板６７Ｃにおける無線通信部２７Ａと対向する位置には、金属部材又は孔ではなく、非金属板（例えば樹脂部材）６９が設けられている。つまり、筐体ｄでは、筐体２０ｃの一部が非金属部材となっている。非金属板６９は、非導電部材の一例である。
【００７２】
この構成により、無線通信を行う際に電波を遮蔽することなく、通信性能を確保できる。
【００７３】
図７（Ｂ）は、ＭＰＰＴ子機２０Ａの一例としてのＭＰＰＴ子機２０Ａ５の内部構成例を示す。ＭＰＰＴ子機２０Ａ５は、図６（Ａ）のＭＰＰＴ子機２０Ａ１と比べ、筐体２０ｅを形成する、非金属部材（例えば樹脂部材）からなる枠体６７Ｄおよび金属板６６Ｂの形状が異なる。ＭＰＰＴ子機２０Ａ５では、バイパスダイオード６１の位置に応じて、金属部材の位置及び形状が調整されている。
【００７４】
金属板６６Ｂの一端部（図７（Ｂ）における左側部分）は、熱源となる電子部品（特にバイパスダイオード）の配置に合わせて短くなっている。つまり、図６（Ａ）では筐体２０ａにおいて金属部材であった部分まで、枠体６７の一端部が延長されている。また、金属板６６Ｂの他端部（図７（Ｂ）における右側部分）は、図６（Ａ）と同様に、枠体６７の他端部と接するまで延びている。
【００７５】
また、絶縁部材６５Ａは、特に発熱量が多い可能性があるバイパスダイオード６１に接する部分の厚さが薄くなるように形成されている。金属板６６Ｂは、金属板６６Ｂと絶縁部材６５Ａを加えた厚さが一様になるように、絶縁部材６５Ａの厚さに対応した形状を有する。つまり、金属板６６Ｂにおけるバイパスダイオード６１に対向する部分の厚さは、他の部分より厚くなっている。また、筐体２０ｅの内部の基板６２および電子部品は、例えば全て樹脂部材６４で封止されている。
【００７６】
このように、特に発熱が多い可能性があるバイパスダイオード６１と当接する部分（第１の部分の一例）の絶縁部材６５Ａの厚さが、他の部分（第２の部分の一例）より薄く形成される。また、金属板６６Ｂにおける、絶縁部材６５Ａがバイパスダイオード６１と当接する部分に対向する部分（第３の部分の一例）の厚さが、他の部分（第４の部分の一例）よりも厚く形成される。
【００７７】
これにより、効率良く放熱できる。また、金属板６６Ｂの一端部側の長さを短くすることで、金属部分が少なくなるので、軽量化が図られる。なお、電子部品の発熱量に限らず、その形状に合わせて、絶縁部材６５Ａおよび金属板６６Ｂの厚さを変更してもよく、より効率的な放熱が可能となる。
【００７８】
図７（Ｃ）は、ＭＰＰＴ子機２０Ａの一例としてのＭＰＰＴ子機２０Ａ６の内部構成例を示す。ＭＰＰＴ子機２０Ａ６は、図６（Ｂ）と比べ、箱形の筐体２０ｆを形成する、非金属部材からなる枠体６７Ｅ及び金属部材からなる枠体６６Ｃの形状が異なる。即ち、枠体６７Ｅは、筐体２０ｆの連続する２面（図７（Ｃ）における上面及び右面）を含む形状を有する。また、枠体６６Ｃは、筐体２０ｆの連続する２面（図７（Ｃ）における下面及び左面）を含む形状を有する。
【００７９】
なお、枠体６６Ｃ又は枠体６６Ｅは、筐体２０ｆにおける連続する２面を含めば、どの面（例えば下面及び右面、上面及び左面）が選択されてもよい。例えば、筐体２０ｆにおける導体部分が図７（Ｃ）における筐体２０ｆの下面及び左面である場合には、当該下面及び左面を固定台８１に取り付けることで、放熱性が向上する。
【００８０】
この構成により、放熱性を確保しつつ、筐体２０ｆの側方に対しても無線通信による電波を遮蔽することなく、通信性能を確保できる。
【００８１】
図８（Ａ）〜（Ｃ）は、有線通信部２７Ｂを用いたＭＰＰＴ子機２０Ｂの内部構成例を示す断面図である。図８（Ａ）〜（Ｃ）では、有線通信部２７Ｂは、ＩＣ６３よりも出力側（パワーコンディショナ５０側）に配置されている。図８（Ａ）はＭＰＰＴ子機２０Ｂの一例としてのＭＰＰＴ子機２０Ｂ１を示す。
【００８２】
ＭＰＰＴ子機２０Ｂ１では、図６（Ａ）のＭＰＰＴ子機２０Ａ１と比べ、基板６２の他面側に、有線通信部２７ＢおよびＩＣ６３が実装されている。また、有線通信部２７Ｂは、基板６２の入力側に配置された無線通信部２７Ａと異なり、基板６２の出力側に配置される。ＰＶパネル１０の発電電力が出力される、基板６２の出力側に有線通信部２７Ｂを配置することで、有線通信を行う際、ノイズの影響を受けにくくすることができる。この配置は、後述する図８（Ｂ），（Ｃ）における構成例においても、同様である。
【００８３】
また、筐体２０ｇは、金属板６６に、非金属部材（例えば樹脂部材）からなる１面（図８（Ａ）では下面）が開放された枠体６７Ｆを固着することで形成されている。筐体２０ｇの内部にある基板６２および電子部品は、例えば全て樹脂部材６４で封止される。なお、枠体６７Ｆは、金属部材により形成されてもよい。
【００８４】
この構成により、有線通信部２７Ｂが実装されている場合でも、電源部２２、ＦＥＴ６８およびバイパスダイオード６１において発生した熱の多くを、絶縁部材６５、樹脂部材６４、および金属板６６を介して、例えば外部の固定台８１に放出できる。従って、温度変化の影響を受け易い、例えば有線通信部２７Ｂ又はＩＣ６３に熱が伝わりにくく、ＭＰＰＴ子機２０Ｂの動作が安定する。
【００８５】
図８（Ｂ）は、ＭＰＰＴ子機２０Ｂの一例としてのＭＰＰＴ子機２０Ｂ２を示す。ＭＰＰＴ子機２０Ｂ２では、基板６２に無線通信部２７Ａが実装されていないので、枠体６７Ｇに、無線通信による電波を遮蔽する可能性のある金属部材を用いてもよい。図８（Ａ）と比べ、筐体２０ｈは、例えば、１面（図８（Ｂ）では下面）が開放された金属部材からなる枠体６７Ｇに、金属板６６Ｄを接合することで形成される。つまり、筐体２０ｈは金属の材質からなる。
【００８６】
このように、筐体２０ｈの材質を金属にすることで、通信に影響なく、電源部２２、ＦＥＴ６８およびバイパスダイオード６１で発生した多くの熱を筐体２０ｈ全体から逃がすことができ、より放熱性を高めることができる。
【００８７】
図８（Ｃ）は、ＭＰＰＴ子機２０Ｂの一例としてのＭＰＰＴ子機２０Ｂ３を示す。ＭＰＰＴ子機２０Ｂ３では、筐体２０ｉは、１面（図８（Ｃ）では上面）が開放された金属部材からなる枠体６６Ｅに、非金属板（例えば樹脂部材）６７Ａを固着することで形成されている。その他の構成は、図８（Ａ）、（Ｂ）と同じである。
【００８８】
この構成により、筐体２０ｉの金属の割合は、図８（Ａ）の筐体２０ｇと図８（Ｂ）の筐体２０ｈの間に相当するので、例えば放熱性を維持しつつ、軽量化できる。
【００８９】
なお、ＭＰＰＴ子機２０Ｂでは、筐体の内部は全て樹脂封止される例を示したが、ＭＰＰＴ子機２０Ａ２、２０Ａ６と同様、筐体の内部に、絶縁部材を設けることなく、基板の一面側を樹脂部材で封止してもよい。
【００９０】
なお、ＭＰＰＴ子機２０は、図７（Ａ）〜（Ｃ）、図７（Ａ）〜（Ｃ）、及び図８（Ａ）〜（Ｃ）の少なくとも一部の構成が、適宜組み合わされてもよい。
【００９１】
図９（Ａ）〜（Ｃ）は、ＭＰＰＴ子機２０の基板６２に実装された電子部品の配置例を示す平面図である。図９（Ａ），（Ｂ）は例えば上面図であり、図（Ｃ）は例えば下面図である。
【００９２】
図９（Ａ）の例では、基板６２の他面側には、ＩＣ６３が入力側と出力側との略中央上部に配置され、無線通信部２７ＡがＰＶパネル１０に接続される入力側の左下隅に配置されている。
【００９３】
また、図９（Ｂ）の例では、基板６２の他面側には、ＩＣ６３が入力側と出力側との略中央上部に配置され、有線通信部２７Ｂが出力側の右下隅に配置されている。
【００９４】
また、図９（Ｃ）の例では、基板６２の他面側には、電源部２２が入力側の左上隅に配置され、ＦＥＴ６８が入力側と出力側との略中央下部に配置され、バイパスダイオード６１が出力側の右上隅に配置されている。
【００９５】
このように、Ｙ方向（図９（Ａ）〜（Ｃ）では上下方向）において、無線通信部２７Ａ及び有線通信部２７Ｂとバイパスダイオード６１とは、対向する端部に配置されてもよい。これにより、バイパスダイオード６１の発熱による通信への影響を、更に抑制できる。なお、Ｙ方向における各構成部の位置は、逆であってもよい。
【００９６】
次に、ＭＰＰＴ子機２０をＰＶパネル１０又は架台７０に取り付ける場合の固定方法の一例について説明する。
【００９７】
図１０（Ａ），（Ｂ）は、ＰＶパネル１０が取り付けられる架台７０の一部、およびＰＶパネル１０へのＭＰＰＴ子機２０の接続の一例を示す図である。図１０（Ａ）に示すように、架台７０は、金属部材からなり、例えば、傾斜部材７１、水平部材７２、及び垂直部材７３を有する。架台７０は、ＰＶパネル１０を支持する支持部材の一例である。
【００９８】
傾斜部材７１は、例えば略三角形の断面を有する略水平方向に延びた部材である。水平部材７２は、略四角形の断面を有し、傾斜部材７１が上部に固定され、略水平方向に延びた部材である。垂直部材７３は、水平部材７２を支持し、略垂直方向に延びた部材である。傾斜部材７１には、ＰＶパネル１０の縁となる金属枠１０ａが取り付けられる。
【００９９】
また、図１０（Ｂ）に示すように、ＰＶパネル１０の裏側（非受光面側）には、ＰＶパネル１０の出力端子を内蔵する端子ボックス（ジャンクションボックス）１２が設けられている。図１０（Ｂ）では、ＭＰＰＴ子機２０は、ＰＶパネル１０の裏側にある金属枠１０ａに、例えば板状の固定台８１を介して固定されている。固定台８１には、ＭＰＰＴ子機２０の筐体の金属部材（例えば図６（Ａ）における金属板６６）が接する。なお、ＭＰＰＴ子機２０は、固定台８１を設けることなく、金属枠１０ａに直付けされてもよい。端子ボックス１２内の出力端子は、出力線１３を介してＭＰＰＴ子機２０の入力端子２８に接続される。固定台８１は、固定部材の一例である。
【０１００】
次に、ＭＰＰＴ子機２０の取り付け例について説明する。
【０１０１】
図１１（Ａ）〜（Ｃ）は、ＭＰＰＴ子機２０を架台７０に取り付ける場合の固定方法の一例を説明する図である。図１１（Ａ）は、架台７０に取り付けられた複数のＰＶパネル１０の裏側を示す。また、図１１（Ｂ）は、ＭＰＰＴ子機２０が取り付けられた架台７０およびＰＶパネル１０の側部を示す。
【０１０２】
図１１（Ｂ）では、ＭＰＰＴ子機２０が固定される金属部材からなる固定台８１は、例えば略Ｌ字型に形成され、傾斜部材７１の裏側（図１１（Ｂ）では右側）に、例えばボルト８２により固定される。
【０１０３】
これにより、ＭＰＰＴ子機２０の内部において発生した熱は、固定台８１および傾斜部材７１側に放出される。また、ＭＰＰＴ子機２０は、ＰＶパネル１０から所定距離離して配置されるので、ＰＶパネル１０からの輻射熱を受けにくい。また、太陽光が直接に当たらないので、太陽光による温度上昇を抑制できる。
【０１０４】
図１１（Ｃ）は、他の固定方法でＭＰＰＴ子機２０が取り付けられた架台７０およびＰＶパネル１０の側部を示す。ＭＰＰＴ子機２０が固定された金属からなる固定台８１は、ＰＶパネル１０と反対側の面である、傾斜部材７１の裏側に、例えばボルト８２で固定される。
【０１０５】
この構造により、ＭＰＰＴ子機２０は、傾斜部材７１の裏側に配置され、太陽光が直接に当たらなくなり、太陽光による温度上昇を抑制できる。
【０１０６】
図１２（Ａ）〜（Ｄ）は、ＭＰＰＴ子機２０をＰＶパネル１０に取り付ける場合の固定方法の第１例を説明する図である。図１２（Ａ）は、架台７０に取り付けられたＰＶパネル１０の裏側を示す。また、図１２（Ｂ）は、ＭＰＰＴ子機２０が取り付けられたＰＶパネル１０および架台７０の側部を示す。図１２（Ｃ）は、ＰＶパネル１０の裏側を示す。図１２（Ｄ）は、図１２(Ｃ)において、矢印ｅ方向を見た図である。
【０１０７】
ＭＰＰＴ子機２０が固定された金属部材からなる固定台８１は、図１２（Ｄ）に示すように、例えば略Ｌ字状に形成される。また、固定台８１は、例えば、図１２（Ｂ），（Ｃ）に示すように、ＰＶパネル１０の金属枠１０ａの側部に、ボルト８２で固定される。なお、ＰＶパネル１０の長手方向における固定台８１の取り付け位置は、特に限定されない。
【０１０８】
この構造により、ＭＰＰＴ子機２０の内部において発生した熱は、固定台８１およびＰＶパネル１０の金属枠１０ａに放出される。また、太陽光が直接に当たらないので、太陽光による温度上昇を抑制できる。また、ＭＰＰＴ子機２０は、架台７０と切り離され、ＰＶパネル１０と一体化されるので、取扱いが容易になる。なお、固定台８１は、金属枠１０ａの他方の側部に固定されてもよい。
【０１０９】
図１３（Ａ）〜（Ｄ）は、ＭＰＰＴ子機２０をＰＶパネル１０に取り付ける場合の固定方法の第２例を説明する図である。図１３（Ａ）は、架台７０に取り付けられたＰＶパネル１０の裏側を示す。図１３（Ｂ）は、ＭＰＰＴ子機２０が取り付けられたＰＶパネル１０および架台７０の側部を示す。図１３（Ｃ）は、ＰＶパネル１０の裏側を示す。図１３（Ｄ）は、図１３（Ｃ）において、矢印ｆ方向を見た図である。
【０１１０】
ＭＰＰＴ子機２０が固定された金属部材からなる固定台８１は、例えば、図１３（Ｂ），（Ｃ）に示すように、ＰＶパネル１０の金属枠１０ａの角部を覆う形状に形成される。また、固定台８１は、ＰＶパネル１０の金属枠１０ａの角部にボルト８２Ａ，８２Ｂで固定される。
【０１１１】
この構造により、ＭＰＰＴ子機２０は、第１例と同様、架台７０と切り離され、ＰＶパネル１０と一体化されるので、放熱性を確保しつつ、取扱いが容易となる。また、例えば２本のボルトで角部に固定されるので、長手方向および短手方向に対し、耐衝撃性に優れる。なお、固定台８１は、金属枠１０ａの任意の角部に固定されてもよい。
【０１１２】
図１４（Ａ）〜（Ｃ）は、ＭＰＰＴ子機２０をＰＶパネル１０に取り付ける場合の固定方法の第３例を説明する図である。図１４（Ａ）は、ＭＰＰＴ子機２０が取り付けられたＰＶパネル１０および架台７０の側部を示す。図１４（Ｂ）は、ＰＶパネル１０の裏側を示す。図１４（Ｃ）は、図１４（Ｂ）において、矢印ｇ方向を見た図である。
【０１１３】
ＭＰＰＴ子機２０が固定された金属部材からなる固定台８１は、第２例と同様、例えば、図１４（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、ＰＶパネル１０の金属枠１０ａの角部に合わせた板状に形成される。また、固定台８１は、図１４（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、ＰＶパネル１０の金属枠１０ａの角部に、金属クリップ８３Ａ，８３Ｂで固定される。図１４（Ｃ）に示すように、金属クリップ８３Ａ，８３Ｂは、それぞれ２枚の挟持片を有し、略コの字状に形成されている。２枚の挟持片が固定台８１の側部と金属枠１０ａの側部の両方を挟み込むことで、固定台８１は金属枠１０ａに固定される。
【０１１４】
この構造により、放熱性を確保しつつ、固定台８１をＰＶパネル１０の金属枠１０ａに簡単に取り付けることができる。
【０１１５】
図１５（Ａ）〜（Ｅ）は、ＭＰＰＴ子機２０をＰＶパネル１０に取り付ける場合の固定方法の第４例を説明する図である。図１５（Ａ）は、ＭＰＰＴ子機２０が取り付けられたＰＶパネル１０および架台７０の側部を示す。図１５（Ｂ）は、ＰＶパネル１０の裏側を示す。図１５（Ｃ）は、図１５（Ｂ）において、矢印ｈ方向を見た一例を示す図である。図１５（Ｄ）は、ＭＰＰＴ子機２０の外観例を示す図である。図１５（Ｅ）は、図１５（Ｂ）において、矢印ｈ方向を見た他例を示す図である。
【０１１６】
ＭＰＰＴ子機２０の筐体２０ｆ（図７（Ｃ）参照）は、図１５（Ｄ）に示すように、固定台８１に固定され、金属部材からなる下部２０ｆ１および側部２０ｆ２を有する。
【０１１７】
ＭＰＰＴ子機２０が固定された金属部材からなる固定台８１は、図１５（Ｂ），（Ｃ）に示すように、ＰＶパネル１０の受光面に垂直なベース部材８１ａと、例えばベース部材８１ａの略中央部から突出した突出部材８１ｂと、により形成される。また、固定台８１は、ＰＶパネル１０の金属枠１０ａの角部に、例えばボルト８２で固定される。
【０１１８】
この構造により、ＭＰＰＴ子機２０の内部で発生した熱は、ＭＰＰＴ子機２０の下部２０ｆ１および側部２０ｆ２から、それぞれ突出部材８１ｂおよびベース部材８１ａに放出される。このように、２面から熱を放出することで、放熱性が高まる。
【０１１９】
なお、図１５（Ｅ）に示すように、ＰＶパネル１０の角部に沿うように、固定台８１においてベース部材８１ａ、８１ｃが平行に形成され、ボルト８２Ａ，８２Ｂで固定してもよい。これにより、ＭＰＰＴ子機２０の筐体２０ｆの下部ｆ１及び側部２０ｆ２，２０ｆ３を覆うことができ、より堅固な取り付けが可能となる。
【０１２０】
このように、ＭＰＰＴ子機２０によれば、ＭＰＰＴ子機２０の筐体内部で発熱する電子部品（実装部品）に対する放熱性を向上できる。例えば、ＭＰＰＴ子機２０の筐体内部で発生した熱は、導電部材を介して外部に放出されるので、ＭＰＰＴ子機２０における電子部品に対する放熱性を向上できる。
【０１２１】
また、放熱性を向上させることで、以下に示すように、ＰＶパネル１０による発電が停止する事態を回避できる。
【０１２２】
ＭＰＰＴ子機２０は、発熱量の比較的多い熱源となる電子部品（例えば、電源ＩＣを含む電源部２２、電力変換用のスイッチング素子を含むＦＥＴ６８、電流を通過させるためのバイパスダイオード６１）を有する。ＭＰＰＴ子機２０は、ＰＶパネル１０毎に設けられ、ＰＶパネル１０による発電電力によって動作する。ＰＶパネル１０は遮光されると発電しないので、ＭＰＰＴ子機２０への電力が供給されなくなり、ＭＰＰＴ子機２０は駆動を停止する。
【０１２３】
複数のＰＶパネル１０がＰＶストリングを形成する場合、１つのＭＰＰＴ子機２０が駆動停止すると他のＰＶパネル１０の発電も停止するが、バイパスダイオード６１により、ＰＶストリングにおけるＰＶパネル１０が全て発電停止することを回避できる。
【０１２４】
一方、バイパスダイオード６１では、例えばＭＰＰＴ子機２０が駆動停止したときに、電流が流れる。バイパスダイオード６１は、ＰＶストリングに流れる電流に応じて発熱し、電流量が増加する程、発熱量が増加する。発熱量が多くなり、バイパスダイオード６１の許容温度を超過すると、バイパスダイオード６１に発熱により過大な負荷がかかることになる。
【０１２５】
ＭＰＰＴ子機２０によれば、バイパスダイオード６１により発生した熱量を効率良く放熱し、熱量を抑制できるので、バイパスダイオード６１の発熱による負荷を低減できる。従って、ＰＶストリングにおける他のＰＶパネル１０による発電を継続できる。また、ＭＰＰＴ子機２０におけるバイパスダイオード６１以外の他の電子部品に対する熱による悪影響も抑制できる。
【０１２６】
なお、本発明は、上記実施形態の構成に限られるものではなく、特許請求の範囲で示した機能、または本実施形態の構成が持つ機能が達成できる構成であればどのようなものであっても適用可能である。
【０１２７】
例えば、上記実施形態では、導電部材として、金属を用いたが、これに限らず、導電性を有する材質であればよく、例えば導電性を有する半導体又はセラミックス（金属酸化物）を用いてもよい。
【０１２８】
また、筐体の一部に用いられる非金属部材は、電波を遮蔽することなく通しやすい材質であればよく、樹脂（例えばポリカーボネート、ガラスエポキシ）に限らず、絶縁物（例えばセラミックス）を用いてもよい。また、筐体の一部に用いられる、無線通信部２７Ａと対向する非金属板としては、例えばゴムを用いてもよい。また、金属板に当接する絶縁部材としては、例えば熱伝導性の良いマイカ（雲母）を用いてもよい。
【０１２９】
また、上記実施形態では、熱源となる部品として、電源部２２、ＦＥＴ６８、およびバイパスダイオード６１を示したが、これらの部品に限られない。
【０１３０】
（本発明の一態様の概要）
【０１３１】
本発明の一態様の発電制御装置は、太陽光パネルの発電量を制御する発電制御装置であって、少なくとも一部が導電部材により形成された筐体と、前記筐体に内蔵された基板と、前記基板の一面側に実装される第１の電子部品と、前記基板の他面側に実装される第２の電子部品と、を備え、前記第１の電子部品は、前記基板と前記筐体の導電部材との間に位置すると共に、前記第２の電子部品よりも発熱する。
【０１３２】
また、本発明の一態様の発電制御装置は、前記第１の電子部品に当接し、前記第１の電子部品と前記筐体の導電部材との間に位置する絶縁部材を備える。
【０１３３】
また、本発明の一態様の発電制御装置は、前記第２の電子部品が、無線通信を行うための無線通信部を含み、前記無線通信部と対向する前記筐体の一部が非導電部材により形成されている。
【０１３４】
また、本発明の一態様の発電制御装置は、前記第２の電子部品が、無線通信を行うための無線通信部を含み、前記筐体における前記無線通信部と対向する位置に、開口部を有する。
【０１３５】
また、本発明の一態様の発電制御装置は、前記基板において、前記太陽光パネルによる発電電力が入力される入力側に、前記無線通信部が実装されている。
【０１３６】
また、本発明の一態様の発電制御装置は、前記第２の電子部品が、有線通信を行うための有線通信部を含み、前記筐体が導電部材により形成されている。
【０１３７】
また、本発明の一態様の発電制御装置は、前記基板において、前記太陽光パネルによる発電電力が出力される出力側に、前記有線通信部が実装されている。
【０１３８】
また、本発明の一態様の発電制御装置は、前記第１の電子部品が、当該発電制御装置に入力される電力をバイパスさせるバイパス部を備え、前記絶縁部材における、前記バイパス部が当接する第１の部分が、前記バイパス部が当接しない第２の部分よりも薄く形成され、前記筐体の導電部材における、前記第１の部分に対向する第３の部分が、前記第２の部分に対向する第４の部分よりも厚く形成されている。
【０１３９】
また、本発明の一態様の発電制御装置は、前記筐体内が樹脂部材により封止されている。
【０１４０】
また、本発明の一態様の発電制御装置は、前記基板の一面側と前記筐体との間が樹脂部材により封止されている。
【０１４１】
また、本発明の一態様の発電制御装置は、前記基板のグランドが前記筐体の導電部材に接続されている。
【０１４２】
また、本発明の一態様の発電制御装置は、前記筐体の導電部材が、導電性を有する固定部材に固定され、前記固定部材が、前記太陽光パネルの非受光面側の導電部材に固定されている。
【０１４３】
また、本発明の一態様の発電制御装置は、前記筐体の導電部材が、導電性を有する固定部材に固定され、前記固定部材が、導電性を有し前記太陽光パネルを支持する支持部材に固定されている。
【０１４４】
また、本発明の一態様の発電制御装置は、太陽光パネルの発電量を制御する発電制御装置であって、少なくとも一部が固定部材に固定される筐体と、前記筐体に内蔵される基板と、前記基板の一面側に実装される第１の電子部品と、前記基板の他面側に実装される第２の電子部品と、を備え、前記第１の電子部品は前記基板と前記固定部材との間に位置すると共に、前記第２の電子部品よりも発熱する。
【産業上の利用可能性】
【０１４５】
本発明は、実装部品に対する放熱性を向上できる発電制御装置等に有用である。
【符号の説明】
【０１４６】
１００  太陽光発電システム
１０  ＰＶパネル
１０ａ  金属枠
１２  端子ボックス
１３  出力線
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ａ１〜２０Ａ６、２０Ｂ１〜２０Ｂ３  ＭＰＰＴ子機
２０ａ〜２０ｉ  筐体
２０ｆ１  筐体の下部
２０ｆ２，２０ｆ３  筐体の側部
２１  スイッチ部
２２  電源部
２３，２４  電流電圧検出部
２５  ＤＣＤＣ部
２６  制御部
２７  通信部
２７Ａ  無線通信部
２７Ｂ  有線通信部
２８  入力端子
２９  出力端子
３０  ＭＰＰＴ親機
３１  制御部
３２  ＣＰＵ
３３  ＲＡＭ
３４  フラッシュメモリ（ＦＬＡＳＨ）
３５  Ｉ／Ｏ部
３６  電源部
３７  通信部
４０  接続箱
５０  パワーコンディショナ
６１  バイパスダイオード
６２  基板
６２ａ  アース線
６３  ＩＣ
６４  樹脂部材
６５，６５Ａ  絶縁部材
６６，６６Ｂ，６６Ｄ，６７Ｂ，６７Ｃ  金属板
６７，６６Ａ，６６Ｃ，６６Ｅ，６７Ｄ〜６７Ｇ  枠体
６７Ａ，６９  非金属板
６７Ｂ１  孔
６８  ＦＥＴ
７０  架台
７１  傾斜部材
７２  水平部材
７３  垂直部材
８１  固定台
８１ａ，８１ｃ  ベース部材
８１ｂ  突出部材
８２，８２Ａ，８２Ｂ  ボルト
８３Ａ，８３Ｂ  金属クリップ
ＰＬ  電力線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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