(57)【要約】【課題】共振コイルの取付け位置の自由度が大きく、ケース内への取付けを効率的に行うことができるようにする。【解決手段】ケース本体４２０に伝熱部材４３０が一体化された収納ケース４１０には、収納空間４５０が形成されている。収納空間４５０には、共振コイル素子２７０が、一方のコア２７２の一面を伝熱部材４３０の底部４３２に接面した状態で収納される。共振コイル素子２７０の周囲に封止樹脂４４０が充填され、硬化されて共振コイルユニット４００が構成される。共振コイルユニット４００は、取付部４２１、４３３において、ケース１０１の底部１０１ａに固定される。【選択図】図７
2014131395.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
トランスと、
前記トランスの一次側に接続された共振コイル素子と、
前記共振コイル素子を介して前記トランスの一次側に接続された高電圧側回路および前記トランスの二次側に接続された低電圧側回路を有する電力変換回路基板部と、
前記トランスと、前記共振コイル素子と、前記電力変換回路基板部とを収納するケースと、を備え、
前記共振コイル素子は、少なくとも底部が熱伝導性部材により形成された収納ケース内に収納され、封止樹脂により封止された共振コイルユニットとして構成されており、前記共振コイルユニットは、前記ケースの一面上に、前記底部を前記ケースの一面側に向けて取り付けられている、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置。
【請求項２】
請求項１に記載のＤＣ−ＤＣコンバータ装置において、
前記ケースの前記一面側には冷却流路が形成されている、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置。
【請求項３】
請求項２に記載のＤＣ−ＤＣコンバータ装置において、
前記電力変換回路基板部は、高電圧側回路を有する高電圧側回路基板アセンブリと、低電圧側回路を有する低電圧側回路基板アセンブリとを備え、
前記共振コイルユニットの上段に前記高電圧側回路基板アセンブリが配置されている、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置。
【請求項４】
請求項２に記載のＤＣ−ＤＣコンバータ装置において、
前記ケースの前記一面側に形成された前記冷却流路の深さは、前記共振コイルユニットが取り付けられた領域において、その周囲より浅く形成されている、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置。
【請求項５】
請求項１に記載のＤＣ−ＤＣコンバータ装置において、
前記ケースの前記一面と前記共振コイルユニットとの間に熱伝導性グリースまたは放熱シートが介装されている、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置。
【請求項６】
請求項１に記載のＤＣ−ＤＣコンバータ装置において、
前記収納ケースに充填された前記封止樹脂は熱伝導性樹脂である、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置。
【請求項７】
請求項１に記載のＤＣ−ＤＣコンバータ装置において、
前記収納ケースは、絶縁性材料により形成された台座部と、前記台座部に設けられた外部接続用端子とを備える、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置。
【請求項８】
請求項１に記載のＤＣ−ＤＣコンバータ装置において、
前記電力変換回路基板部は、高電圧側回路を有する高電圧側回路基板アセンブリと、低電圧側回路を有する低電圧側回路基板アセンブリと、前記高電圧側回路および前記低電圧側回路を制御する制御回路基板アセンブリとを備え、
前記ケース内には、さらに、前記制御回路基板アセンブリと前記トランスとの間に配置されたシールド用の金属フレームが収納されている、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置。
【請求項９】
コイルおよびコアを有する共振コイル素子と、
少なくとも底部が熱伝導性部材により形成された、前記共振コイル素子を収納する収納ケースと、
少なくとも前記共振コイル素子の周囲と前記収納ケースとの間に充填された封止樹脂と、を備え、
前記封止樹脂により前記共振コイル素子と前記収納ケースとが一体化された、共振コイルユニット。
【請求項１０】
請求項１に記載の共振コイルユニットにおいて、
前記収納ケースは、前記底部に前記熱伝導性部材が一体に形成された絶縁性のケース本体を備え、前記封止樹脂は熱伝導性を有し、前記ケース本体には、前記共振コイル素子の前記コイルが接続されるコイル用端子と、前記コイル用端子に接続された外部接続用端子とが一体に形成されている、共振コイルユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置および共振コイルユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
電気自動車やプラグインハイブリッド車は、動力駆動用の高電圧蓄電池でモータ駆動するためのインバータ装置および車両のライトやラジオなどの補機を作動させるための低電圧蓄電池を備えている。このような車両には、高電圧蓄電池から低電圧蓄電池への電力変換または低電圧蓄電池から高電圧蓄電池への電力変換を行うＤＣ−ＤＣコンバータ装置が搭載されている。
ＤＣ−ＤＣコンバータ装置は、高電圧の直流電圧を交流電圧に変換する高電圧側スイッチング回路と、交流高電圧を交流低電圧に変換するトランスと、低電圧交流電圧を直流電圧に変換する低電圧側整流回路と、および低電圧側整流回路を制御する制御回路とを備えている。
【０００３】
高電圧側スイッチング回路におけるスイッチング素子の損失を小さくするために、トランスと直列に接続された共振コイルを備えたＤＣ−ＤＣコンバータ装置が知られている。
共振コイルは発熱部材であるため、一例として下記に示す放熱構造を備えている。
トランスの一次側コイル導体に直列に共振コイルが接続された一次側コイル基板の上下に、トランスの二次側コイルを、絶縁シートを挟んで積層し、固定する。一次側コイル基板と二次側コイルの両部材に跨って設けられた開口部にコアを取り付け、コイル部品を構成する。一次側基板に伝熱領域を設けておき、この伝熱領域をベースプレートに設けた突部に対応させ、コイル部品を粘着性の絶縁シートを介して、ベースプレートに取り付ける。（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−７７３２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１に記載された構造では、共振コイルはトランスと一体化されたコア部品として形成されているので、ベースプレートの取り付け領域として広い面積が必要となり、部品配置に関する自由度が小さい。また、コイル導体を直接ベースプレートに取り付けるので、絶縁性の確保等、取付け時の取り扱いが容易でなく、作業効率が低い。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のＤＣ−ＤＣコンバータ装置は、トランスと、トランスの一次側に接続された共振コイル素子と、共振コイル素子を介してトランスの一次側に接続された高電圧側回路およびトランスの二次側に接続された低電圧側回路を有する電力変換回路基板部と、トランスと、共振コイル素子と、電力変換回路基板部とを収納するケースと、を備え、共振コイル素子は、少なくとも底部が熱伝導性部材により形成された収納ケース内に収納され、封止樹脂により封止された共振コイルユニットとして構成されており、共振コイルユニットは、ケースの一面上に、底部をケースの一面側に向けて取り付けられている。
また、本発明の共振コイルユニットは、コイルおよびコアを有する共振コイル素子と、少なくとも底部が熱伝導性部材により形成された、共振コイル素子を収納する収納ケースと、少なくとも共振コイル素子の周囲と収納ケースとの間に充填された封止樹脂と、を備え、封止樹脂により共振コイル素子と収納ケースとが一体化されている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、共振コイル素子は、収納ケースに収納されて共振コイルユニットとして一体化されている。ユニット化することにより、サイズおよび重量を小さくすることができるので、配置の自由度が高く、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置のケースの活用領域を大きくすることができる。収納ケースは底部に熱伝導性部材を備えているので、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置のケースに取り付けることにより放熱構造を構成することができる。このため、取り扱いが容易となり、作業効率がよい。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明のＤＣ−ＤＣコンバータ装置の一実施の形態を示す外観斜視図。
【図２】図１に図示されたＤＣ−ＤＣコンバータ装置の回路構成の一実施の形態を示す図。
【図３】図１に図示されたＤＣ−ＤＣコンバータ装置の分解斜視図。
【図４】図３に図示されたトランスの拡大斜視図。
【図５】図４に図示されたトランスの分解斜視図。
【図６】図３に図示された共振コイルユニットの拡大外観斜視図。
【図７】図６に図示された共振コイルユニットの分解斜視図。
【図８】図７に図示された共振コイル素子のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図。
【図９】図２に図示された制御回路基板と金属フレームの斜視図。
【図１０】図９に図示された金属フレームを裏面からみた斜視図。
【図１１】ケース内に、高電圧側回路基板アセンブリおよび金属フレームを収納した状態の平面図。
【図１２】図１１における金属フレームを透過した、内部部品の配置を示す平面図。
【図１３】図１１に図示された高電圧側回路基板アセンブリおよび金属フレーム上に、制御回路基板を取り付けた状態を示す平面図。
【図１４】図１３におけるＸＩＶ−ＸＩＶ線断面図。
【図１５】図１３におけるＸＶ−ＸＶ線断面図。
【図１６】図１３におけるＸＶＩ−ＸＶＩ線断面図。
【図１７】ケースの底部に形成された冷却流路の平面図。
【図１８】ケースの底部を透過した、内部部品の配置と冷却流路との関係を説明するための平面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［ＤＣ−ＤＣコンバータ装置の外観］
以下、図面を参照して、本発明のＤＣ−ＤＣコンバータ装置の一実施の形態を説明する。
図１は、本発明のＤＣ−ＤＣコンバータ装置１００の外観斜視図である。
ＤＣ−ＤＣコンバータ装置１００は電気自動車やプラグインハイブリッド車等に適用される。車両にはライトやラジオなどの補機を作動させるための低電圧蓄電池が搭載されており、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置１００は、高電圧蓄電池から低電圧蓄電池への電力変換または低電圧蓄電池から高電圧蓄電池への電力変換を行う。
ケース１０１の内部には、上記電力変換を行うための回路が収納されている。
ケース１０１の上部側には、上面蓋１０２がボルト等の締結部材により取付けられている。ケース１０１の下部側には底部１０１ａ（図１１参照）が一体に成形されており、この底部１０１ａから所定の空間を設けて下面蓋１０３がボルト等の締結部材によりケース１０１に取付けられている。
【００１０】
詳細は後述するが、ケース１０１の底部１０１ａと下面蓋１０３との間の空間には、冷却水、冷却用気体等の冷却媒体が流れる冷却流路３５１（図１３参照）が形成されている。ケース１０１と下面蓋１０３との間には不図示のＯリング等のシール部材が介装されており、冷却媒体を密封する構造とされている。
ケース１０１、上面蓋１０２および下面蓋１０３は、それぞれ、例えば、アルミダイキャスト等により形成される。
ケース１０１の一側面には、冷却媒体を上記冷却流路３５１に流入させる案内となる入口配管１０４、冷却媒体を冷却流路３５１から流出させる案内となる出口配管１０５が取り付けられている。
【００１１】
ケース１０１の上記一側面には、高電圧蓄電池からケース１０１内部の電力変換回路へ、高電圧高電圧の電力を供給するための配線を接続するための入力コネクタ１０６が、ケース１０１に設けられた不図示の開口から導出されている。
ケース１０１の上記一側面には、ケース１０１内部の電力変換回路から直流低電圧を出力するための配線が接続された出力コネクタ１０７が設けられている。また、ケース１０１の上記一側面には、ケース１０１内部の電力変換回路と小電力の信号をやり取りするための信号配線が接続された信号コネクタ１０８が設けられている。
入力コネクタ１０６、出力コネクタ１０７、信号コネクタ１０８は、ケース１０１のそれぞれ異なる側面に設けてもよい。
【００１２】
［ＤＣ−ＤＣコンバータ装置の回路構成］
次に、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置１００の回路構成を説明する。
図２は本発明のＤＣ−ＤＣコンバータ装置の回路図である。このＤＣ−ＤＣコンバータ装置１００は高電圧の直流電圧を交流電圧に変換する高電圧側スイッチング回路（高電圧側回路）２１０、交流高電圧を交流低電圧に変換するトランス２５０、低電圧の交流電圧を直流電圧に変換する低電圧側整流回路（低電圧側回路）２２０を備えている。
【００１３】
また、上記一実施の形態のＤＣ−ＤＣコンバータ装置１００においては、低電圧側整流回路２２０のＭＯＳＦＥＴ（電界効果トランジスタ） Ｓ1、Ｓ2にかかるサージ電圧を抑制するためのアクティブクランプ回路２３０を備えている。アクティブクランプ回路２３０は、アクティブクランプ用ＭＯＳＦＥＴ Ｓ3、Ｓ4、およびアクティブクランプ用コンデンサ２０９（Ｃc）を備えている。アクティブクランプ回路２３０を有していないＤＣ−ＤＣコンバータ装置１００でも良い。
【００１４】
高電圧側スイッチング回路２１０とトランス２５０との間には、共振コイル２０３（Ｌr）が接続されており、この共振コイル２０３のインダクタンスとトランス２５０の漏れインダクタンスの合成インダクタンスを用いて、高電圧側スイッチング回路２１０を構成するＭＯＳＦＥＴのゼロ電圧スイッチングを可能としている。
【００１５】
低電圧側整流回路２２０の出力側には出力電圧に重畳するノイズを除去するために、フィルタコイル２０７（Ｌ1）とフィルタコンデンサ２０５（Ｃ1）が設けられている。
なお、共振コイル２０３、フィルタコイル２０７およびフィルタコンデンサ２０５は必ずしも必要ではなく、これらを省略した回路構成でも、効率低下やノイズ増加してしまう可能性があるが、ＤＣＤＣコンバータ装置は電力を変換することが出来る。
高電圧側スイッチング回路２１０、低電圧側整流回路２２０およびアクティブクランプ回路２３０は、制御回路２４０によりスイッチ制御が行われる。
【００１６】
（高電圧側スイッチング回路の回路構成）
高電圧側スイッチング回路２１０は、Ｈブリッジ型として接続された４つのＭＯＳＦＥＴ Ｈ１〜Ｈ４と平滑用入力コンデンサ２０２（Ｃin）とから構成されている。各ＭＯＳＦＥＴ Ｈ１〜Ｈ４には、スナバコンデンサが並列に設けられている。
高電圧側スイッチング回路２１０の４つのＭＯＳＦＥＴ Ｈ１〜Ｈ４を位相シフトＰＷＭ制御することで、トランス２５０の一次側には交流電圧が発生する。
【００１７】
（低電圧側整流回路の回路構成）
低電圧側整流回路２２０は、ＭＯＳＦＥＴ Ｓ1、Ｓ2で構成される二つの整流相と、チョークコイル２０６（Ｌout）および平滑用コンデンサ２０８（Ｃout）から構成される平滑回路と、を有している。それぞれの整流相の高電位側(すなわちＭＯＳＦＥＴ Ｓ1、Ｓ2のドレイン側配線は、トランス２５０の二次側へ接続されている。トランス２５０の二次側センタタップ端子は、チョークコイル２０６（Ｌout）に接続され、チョークコイル２０６（Ｌout）の出力側に平滑用コンデンサ２０８（Ｃout）が接続されている。
【００１８】
［ＤＣ−ＤＣコンバータ装置の全体構造］
図３は、図１に図示されたＤＣ−ＤＣコンバータ装置の分解斜視図である。
ケース１０１は、アルミニウム、アルミニウム合金等のアルミニウム系金属により形成され、周囲に側壁１０１ｂを有する、ほぼ直方体状形状のボックス状に形成されている。ケース１０１の内部には、高電圧側回路基板アセンブリ２１０Ａ、トランス２５０、共振コイルユニット４００、チョークコイル２０６、フィルタコイル２０７、低電圧側回路基板アセンブリ２２０Ａ、金属フレーム３００および制御回路基板アセンブリ２４０Ａが収納される。
【００１９】
高電圧側回路基板アセンブリ２１０Ａは、高電圧側回路基板２１１に、高電圧側回路を２１０構成するＭＯＳＦＥＴ Ｈ１〜Ｈ４、平滑用入力コンデンサ２１２および不図示のゲート抵抗等の電子部品が実装されて構成されている。高電圧側回路基板２１１に実装されたＭＯＳＦＥＴ Ｈ１〜Ｈ４は、絶縁シート（図示せず）を介し、ケース１０１の底部１０１ａに締結部材（図示せず）により固定される。絶縁シートは、図示はしないが、一側面がケース１０１の底部１０１ａに接触した状態で固定され、ケース１０１の底部１０１ａ側に設けられた冷却流路３５１を流れる冷却媒体により冷却される。
【００２０】
低電圧側回路基板アセンブリ２２０Ａは、低電圧側回路基板２２１に、低電圧側整流回路２２０を構成するＭＯＳＦＥＴ Ｓ1、Ｓ2、平滑用コンデンサ２０８（Ｃout）、およびアクティブクランプ回路２３０を構成するアクティブクランプ用ＭＯＳＦＥＴ Ｓ3、Ｓ4、アクティブクランプ用コンデンサ２０９（Ｃc）および不図示のゲート抵抗等の電子部品が実装されて構成されている。
【００２１】
低電圧側回路基板２２１は、図示はしないが、例えば、金属基板の一面に絶縁膜を形成し、絶縁膜上に配線パターンが形成された構造を有する。ＭＯＳＦＥＴ Ｓ1〜Ｓ4は、スイッチング部が樹脂で封止され、樹脂の一面にドレイン電極に接続されたドレイン端子が設けられたパッケージ構造を有し、各ＭＯＳＦＥＴ Ｓ1〜Ｓ4のドレイン端子は、金属基板のドレインパターンに半田付けされている。低電圧側回路基板２２１は、実装面と反対面を直接、または、熱伝導部材を介してケース１０１の底部１０１ａに固定されており、各ＭＯＳＦＥＴ Ｓ1〜Ｓ4から発生する熱は、金属基板を介して、ケース１０１の底部１０１ａに伝達される。ケース１０１の底部１０１ａに伝達された熱は、ケース１０１の底部１０１ａ側に設けられた冷却流路３５１を流れる冷却媒体により冷却される。
【００２２】
トランス２５０、チョークコイル２０６およびフィルタコイル２０７は、ケース１０１の底部１０１ａ上に配置され、締結部材（図示せず）により固定される。ケース１０１内に収納されたトランス２５０、チョークコイル２０６およびフィルタコイル２０７を覆って金属フレーム３００が取り付けられる。
詳細は後述するが、トランス２５０、チョークコイル２０６およびフィルタコイル２０７は、金属フレーム３００によってケース１０１の底部１０１ａに押し付けられた状態で固定される。
【００２３】
詳細は後述するが、共振コイル回路ユニット４００は、共振コイル素子２７０（図７参照）を備えている。共振コイルユニット４００は高電圧側回路基板アセンブリ２１０Ａの上部側における下段、換言すれば、ケース１０１の底部１０１ａ側に配置されている。
【００２４】
制御回路基板アセンブリ２４０Ａは、制御回路基板２４１に制御回路２４０を構成する電子部品が実装されて構成されており、金属フレーム３００上に締結部材（図示せず）により固定される。制御回路基板アセンブリ２４０Ａには、上面蓋１０２がケース１０１に締結部材により締結される。
【００２５】
［トランスの構造］
図４は、図３に図示されたトランスの拡大斜視図であり、図５は、図４に図示されたトランスの分解斜視図である。
図５に図示されるように、トランス２５０は、一次巻線２５４を巻いたボビン２５５と、上下一対の二次巻線２５２とを、一対のＥ型コア２５１で挟み込んだ構造を有する。
一次巻線２５４には一対の端子２５４ａが形成され、各端子２５４ａには、ボルト等の締結部材を挿通するための貫通孔２５４ｂが形成されている。各二次巻線２５２は、銅板をプレス成形して二次巻線部とバスバーとを一体に形成したものであり、端部に端子２５２ａとセンタタップ端子２５２ｂとを有している。端子２５２ａとセンタタップ端子２５２ｂには、それぞれ、ボルト等の締結部材を挿通するための貫通孔２５２ｃが形成されている。上下の二次巻線２５２のセンタタップ端子２５２ｂは積層されている。
【００２６】
上部側におけるコア２５１と二次巻線２５２との間、および下部側におけるコア２５１と二次巻線２５２との間には、それぞれ、シリコン等から形成された弾性を有する材料により形成された伝熱シート２５３が配置されている。
図４に図示されるように、コア２５１は、伝熱シート２５３よりも幅狭に形成されており、各伝熱シート２５３は、コア２５１の側部から露出している。一次巻線２５４の端子２５４ａおよび二次巻線２５２の端子２５２ａ、センタタップ端子２５２ｂは、伝熱シート２５３の側方に延出されている。
【００２７】
トランス２５０の一次巻線２５４の一方の端子２５４ａは、貫通孔２５４ｂに挿通される締結部材により共振コイル２０３に接続される。トランス２５０の一次巻線２５４の他方の端子２５４ａは、貫通孔２５４ｂに挿通される締結部材により、直接、またはバスバーを介して高電圧側回路基板アセンブリ２１０Ａに電気的に接続される。また、トランス２５０の二次巻線２５２の端子２５２ａおよびセンタタップ端子２５２ｂは、各貫通孔２５２ｃに挿通される締結部材により、直接、またはバスバーを介して低電圧側回路基板アセンブリ２２０Ａに電気的に接続される。
【００２８】
［共振コイルユニットの構造］
図６は、図３に図示された共振コイルユニットの拡大外観斜視図であり、図７は、図６に図示された共振コイルユニットの分解斜視図である。また、図８は、図７に図示された共振コイル素子のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。
共振コイルユニット４００は、共振コイル素子２７０と、収納ケース４１０と、封止樹脂４４０とを備えている。
【００２９】
共振コイル素子２７０は、図２に図示された共振コイル２０３（Ｌr）のインダクタンスを有し、図８に図示されるように、コイル部材２７１と、上下一対のコア２７２を備えている。
各コア２７２は、その中央部をコイル部材２７１の貫通孔に挿入して、上下からコイル部材２７１を挟み込んでいる。
コイル部材２７１には、一対の端子部２７１ａが一体に成形されており、各端子部２７１ａは、留め金２７４により端子板２７３が取り付けられている。各端子板２７３には、貫通孔２７３ａが形成されている。
【００３０】
収納ケース４１０は、樹脂材料により形成されたケース本体４２０に、アルミニウム、アルミニウム合金等のアルミニウム系金属により形成された伝熱部材（熱伝導性部材）４３０が一体成形されて構成されている。
伝熱部材４３０は、コの字状に三辺が連続して形成された側壁４３１と底部４３２を有し、側壁４３１が形成されていない辺側においてケース本体４２０に連結している。伝熱部材４３０とケース本体４２０により共振コイル素子２７０を収納する収納空間４５０形成されている。
【００３１】
収納ケース４１０の収納空間４５０には、共振コイル素子２７０が、一方のコア２７２の一面を伝熱部材４３０の底部４３２に接面した状態で収納される。収納空間４５０は、共振コイル素子２７０が収納された状態で、共振コイル素子２７０の周囲に空隙が形成される大きさに形成されている。伝熱部材４３０の高さは、換言すれば、収納空間４５０の深さは、共振コイル素子２７０の厚さより薄く、収納空間４５０に収納された共振コイル素子２７０は、上部側のコア２７２のほぼ全体が収納空間４５０から外側に突き出している。
【００３２】
この状態で、共振コイル素子２７０の周囲と収納ケース４１０の収納空間４５０との間に熱伝導性を有する封止樹脂４４０（図６参照）が充填される。なお、図６においては、図面の明確化のため、封止樹脂４４０は点線で図示されている。
【００３３】
ケース本体４２０は、伝熱部材４３０の高さとほぼ同じ厚さの平坦部４２０ａと、平坦部４２０ａから段状に隆起し、厚く形成された台座部４２０ｂを備えている。平坦部４２０ａの上面側には、一対のコイル用端子４１１が設けられている。各コイル用端子４１１には雌ねじ部４１１ａが形成されている。台座部４２０ｂの上面側には、一対の外部接続用端子４１２が設けられている。各外部接続用端子４１２には雌ねじ部４１２ａが形成されている。コイル用端子４１１と外部接続用端子４１２とは、１つの端子板部材により形成されており、コイル用端子４１１と外部接続用端子４１２とは繋がった状態でケース本体４２０に一体成形されている。
【００３４】
ケース本体４２０には、貫通孔４２１ａが形成された取付部４２１が一体成形されている。伝熱部材４３０には、貫通孔４３３ａが形成された取付部４３３が一体成形されている。
収納ケース４１０の収納空間４５０内に収納された共振コイル素子２７０の一対の端子板２７３は、それぞれ、ボルト等の締結部材２８１を貫通孔２７３ａに挿通して、雌ねじ部４１１ａに螺合することにより、各コイル用端子４１１に接続されて固定される。
共振コイル素子２７０が収納され、封止樹脂４４０が充填された共振コイルユニット４００は、ボルト等の締結部材３７２（図１６参照）を貫通孔４２１ａ、４３３ａに挿通し、ケース１０１の底部１０１ａに固定される。
【００３５】
収納ケース４１０の収納空間４５０内に充填される熱伝導性を有する封止樹脂４４０の材料として、例えば、加熱硬化型のシリコン系樹脂、または二液混合硬化型のウレタン系樹脂等を用いることができる。封止樹脂４４０として、加熱硬化型の樹脂を用いる場合、充填後、加熱槽内において、加熱する工程が必要となる。共振コイル素子２７０をユニット化せず、そのまま、ケース１０１に取り付ける構造の場合、ケース１０１は大型で重量が重いので、取り扱いが大変で、かつ、スペースの制限から多数同時処理ができない。これに対し、本一実施の形態では、小型かつ軽量の共振コイルユニット４００の状態で、収納空間４５０内に充填した封止樹脂４４０を加熱硬化することが可能となり、作業効率が向上する。
【００３６】
また、封止樹脂４４０として、二液混合型の樹脂を用いる場合、二種類の樹脂の量を調整しながら充填する必要がある。共振コイル素子２７０をユニット化せず、そのまま、ケース１０１に取り付ける構造の場合、ケース１０１は、深く且つ大型で重量が重いので、二種類の樹脂の量を調整しながら充填する作業は取り扱いが大変である。これに対し、本一実施の形態では、小型かつ軽量の共振コイルユニット４００の状態で、収納空間４５０内に充填する作業であるので、二種類の樹脂の量の調整が容易となり、作業効率が向上する。
すなわち、共振コイル素子２７０をユニット化することにより、封止樹脂４４０として熱硬化型を用いた場合でも、二液混合型を用いた場合でも、共振コイル素子２７０を、直接、ケース１０１に取り付ける作業を、効率的に行うことが可能となっている。
【００３７】
［ケース内における配置構造］
図９は、図２に図示された制御回路基板と金属フレームの斜視図であり、図１０は、図９に図示された金属フレームを裏面からみた斜視図であり、図１１は、ケース内に、高電圧側回路基板アセンブリおよび金属フレームを収納した状態の平面図である。また、図１２は、図１１における金属フレームを透過した、内部部品の配置を示す平面図である。
図１２に図示されるように、高電圧側回路基板アセンブリ２１０Ａは、ケース１０１内の左下の角部に配置されている。トランス２５０は、高電圧側回路基板アセンブリ２１０Ａの上方に配置されている。トランス２５０の左上の角部は、ケース１０１の左上の角部に近接している。
【００３８】
上述した如く、共振コイルユニット４００は、高電圧側回路基板アセンブリ２１０Ａの上部側付近の下段に配置されている。なお、図１１および図１２においては、高電圧側回路基板アセンブリ２１０Ａの上部側を除去し、共振コイルユニット４００が表出された状態で図示されている。
【００３９】
低電圧側回路基板アセンブリ２２０Ａは、トランス２５０の右側に配置されている。低電圧側回路基板アセンブリ２２０Ａの右上の角部は、ケース１０１の右上の角部に近接している。チョークコイル２０６およびフィルタコイル２０７は、低電圧側回路基板アセンブリ２２０Ａの下側の側辺に近接して、チョークコイル２０６がケース１０１の中央側に、フィルタコイル２０７がケース１０１の右側の側辺に近接して、左右方向に並んで配置されている。
【００４０】
金属フレーム３００は、低電圧側回路基板アセンブリ２２０Ａ、チョークコイル２０６およびフィルタコイル２０７を覆う矩形形状の大面積部３００ａと、この大面積部３００ａから延出され、トランス２５０を覆う矩形形状の小面積部３００ｂとを有する。図８に図示されるように、小面積部３００ｂは、トランス２５０のみを覆う程度の面積を有する。金属フレーム３００は、高電圧側回路基板アセンブリ２１０Ａの配置領域を除く、ケース１０１内の全領域を覆う面積を有する。
【００４１】
図９に図示されるように、金属フレーム３００には、制御回路基板アセンブリ２４０Ａ側に向けて植立された複数のボス部３０１が形成されている。制御回路基板アセンブリ２４０Ａは、不図示のボルト等の締結部材により、金属フレーム３００のボス部３０１に締結されて固定される。
図１０に図示されるように、金属フレーム３００における制御回路基板アセンブリ２４０Ａ側の反対面側（裏面側）には、３つの板ばね３１１〜３１３が、ボルト等の締結部材により取り付けられている。板ばね３１１〜３１３は、ステンレスにより形成されている。板ばね３１１は、小面積部３００ｂの裏面側におけるトランス２５０に対応する位置に取り付けられている。板ばね３１２、３１３は、大面積部３００ａの裏面側における、それぞれ、重量の比較的大きい電子部品であるチョークコイル２０６、フィルタコイル２０７に対応する位置に取り付けられている。
【００４２】
金属フレーム３００には、高電圧側回路基板アセンブリ２１０Ａ側の側辺に、ケース１０１の底部１０１ａ側に向けて屈曲された仕切部３０２が設けられている。仕切部３０２は小面積部３００ｂの領域全体まで延出されており、小面積部３００ｂは、仕切部３０２の段差分、大面積部３００ａより、ケース１０１の底部１０１ａ側に位置している。
金属フレーム３００には、複数の貫通孔３０３が設けられており、この貫通孔３０３を挿通するボルト等の締結部材（図示せず）により、ケース１０１の底部１０１ａに植立されたボス部１０１ｃ（図３参照）に固定される。
【００４３】
金属フレーム３００および高電圧側回路基板アセンブリ２１０Ａの上部には、制御回路基板アセンブリ２４０Ａが取り付けられる。
図１３は、図８に図示された高電圧側回路基板アセンブリ２１０Ａおよび金属フレーム３００上に、制御回路基板アセンブリ２４０Ａを取り付けた状態を示す平面図である。
上述した如く、制御回路基板アセンブリ２４０Ａは、ボルト等の締結部材により、金属フレーム３００のボス部３０１に固定される。
【００４４】
上記構造により、制御回路基板アセンブリ２４０Ａは、金属フレーム３００によって、トランス２５０、低電圧側回路基板アセンブリ２２０Ａ、チョークコイル２０６およびフィルタコイル２０７と仕切られる。従って、制御回路基板アセンブリ２４０Ａは、トランス２５０、低電圧側回路基板アセンブリ２２０Ａ、チョークコイル２０６およびフィルタコイル２０７から発生する電磁ノイズからシールドされる。
【００４５】
［トランスの固定構造］
次に、トランス２５０の固定構造の一実施の形態を説明する。
図１４、図１５は、それぞれ、図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線断面図、図１３のＸＶ−ＸＶ線断面図である。
金属フレーム３００には、トランス２５０のコア２５１に対応する領域に隆起部３０４が形成されている。隆起部３０４には、図１４における上方側である外側に向かってボス部３０１ａが形成されている。また、隆起部３０４の内側には板ばね３１１が取り付けられている。板ばね３１１は、ボス部３０１ａに形成されためねじ部に螺合されたボルト等の締結部材３６１により金属フレーム３００に取り付けられる。
【００４６】
金属フレーム３００がケース１０１に固定された状態で、板ばね３１１は、トランス２５０のコア２５１をケース１０１の底部１０１ａに押し付ける。これにより、トランス２５０は、板ばね３１１とケース１０１の底部１０１ａ間に固定される。
この状態で、金属フレーム３００の隆起部３０４の周囲の放熱用接触部３０５が上部側の伝熱シート２５３に接触する。また、ケース１０１の底部１０１ａに形成されたボス部１０１ｃ1が下部側の伝熱シート２５３に接触する。
従って、トランス２５０の二次巻線２５２から発生した熱は、コア２５１および板ばね３１１を介して金属フレーム３００に伝達され放熱される。また、トランス２５０の二次巻線２５２から発生した熱は、伝熱シート２５３を介して金属フレーム３００に伝達され放熱される。
【００４７】
トランス２５０の上下の二次巻線２５２であるバスバー上には、シリコン等の弾性を有する材料により形成された伝熱シート２５７が配置されている。上部側の伝熱シート２５７には、金属フレーム３００の放熱用当接部３０６が接触し、下部側の伝熱シート２５７には、ケース１０１の底部１０１ａに形成されたボス部１０１ｃ2が接触する。
【００４８】
ケース１０１の底部１０１ａと下面蓋１０３との間には、冷却媒体が循環する冷却流路３５１が形成されている。
このため、トランス２５０から発生した熱は、伝熱シート２５３、２５７を介して、ケース１０１の底部１０１ａに伝達され、冷却流路３５１を流れる冷却媒体によって冷却される。
【００４９】
上述した如く、金属フレーム３００に取り付けられた板ばね３１２、３１３は、それぞれ、チョークコイル２０６、フィルタコイル２０７の上部に対応する。
チョークコイル２０６およびフィルタコイル２０７は、トランス２５０と同様に、金属フレーム３００がケース１０１に固定された状態で、それぞれ、板ばね３１２、３１３によってケース１０１の底部１０１ａに押し付けられて固定される。従って、チョークコイル２０６およびフィルタコイル２０７から発生した熱も、金属フレーム３００またはケース１０１に伝達され、冷却流路３５１を流れる冷却媒体によって冷却される。
【００５０】
［共振コイルユニットの取付け構造］
次に、共振コイルユニットの取付け構造を説明する。
図１６は、図１３のＸＶＩ−ＸＶＩ線断面図である。
上述した通り、共振コイルユニット４００は、高電圧側回路基板アセンブリ２１０Ａの下段に配置される。高電圧側回路基板アセンブリ２１０Ａをケース１０１の底部１０１ａに形成されたボス部１０１ｃに取り付け、共振コイルユニット４００をケース１０１の底部１０１ａに、直接、取り付けることにより両部材の取付け高さ位置に段差を持たせている。
共振コイルユニット４００を、高電圧側回路基板アセンブリ２１０Ａを取り付けるボス部の高さよりも低いボス部に取り付けるようにしてもよい。
図１６においては、取付部４２１を、底部１０１ａの平坦な部分に締結部材３７２により固定した構造として図示されている。
【００５１】
共振コイルユニット４００は、収納ケース４１０の収納空間４５０内に収納された共振コイル素子２７０の周囲に充填された封止樹脂４４０が硬化された状態で、ケース１０１の底部１０１ａに取り付けられる。
共振コイルユニット４００の伝熱部材４３０の底部４３２とケース１０１の底部１０１ａとの間には、熱伝導性グリースまたは放熱シートからなる熱伝導層４７０が介装されている。
【００５２】
共振コイル素子２７０から発生した熱は、熱伝導性の封止樹脂４４０を介して伝熱部材４３０に伝達され、伝熱部材４３０から、熱伝導層４７０を介してケース１０１の底部１０１ａに伝達される。そして、トランス２５０と同様に、底部１０１ａ側に設けられた冷却流路３５１ａを流動する冷却媒体により冷却される。
ここで、冷却流路３５１ａは、冷却流路３５１の中で最も浅く形成されている。
【００５３】
［冷却流路の構造］
トランス２５０、共振コイルユニット４００、チョークコイル２０６、フィルタコイル２０７、高電圧側回路基板アセンブリ２１０Ａ，低電圧側回路基板アセンブリ２２０Ａ等の電源用電子部品から発生する熱を冷却媒体により冷却する冷却能力は、冷却流路の構造により、その効率を向上することが可能である。
以下に、冷却効率を向上することができる冷却流路の構造の一実施の形態を説明する。
図１７は、ケースの底部に形成された冷却流路の平面図であり、図１８は、ケースの底部を透過した、内部部品の配置と冷却流路との関係を示す平面図である。なお、図１７および図１８においては、下面蓋１０３は除去されている。
【００５４】
図１７に図示されるように、ケース１０１の底部１０１ａには、冷却流路３５１を流れる冷却媒体の流れ方向のガイドとなる複数のガイド壁３５２が、ケース１０１と一体に形成されている。
冷却流路３５１は、それぞれが冷却媒体を還流させる領域Ｉおよび領域ＩＩを備えている。すなわち、入口配管１０４から流入した冷却媒体は、領域Ｉにおいて、図１７、図１８における上下方向に往復し、領域ＩＩにおいても、上下方向に往復した後、すなわち、それぞれの領域で還流した後、出口配管１０５から流出する。
【００５５】
図１８に図示されるように、冷却流路３５１の領域Ｉには、高電圧側回路基板アセンブリ２１０Ａを入口配管１０４側にして、高電圧側回路基板アセンブリ２１０Ａと、共振コ
イルユニット４００と、トランス２５０とが、配置されている。
冷却流路３５１の領域ＩＩには、チョークコイル２０６、フィルタコイル２０７および低電圧側回路基板アセンブリ２２０Ａが配置されている。チョークコイル２０６、フィルタコイル２０７は、出口配管１０５側に左右方向に配列され、低電圧側回路基板アセンブリ２２０Ａは、チョークコイル２０６、フィルタコイル２０７よりも上方に配列されている。
【００５６】
入口配管１０４から冷却流路３５１の領域Ｉ内に流入した冷却媒体は、高電圧側回路基板アセンブリ２１０Ａと、共振コイルユニット４００と、トランス２５０とを冷却する。そして、入口配管１０４側に戻った位置から領域ＩＩ内に流入し、低電圧側回路基板アセンブリ２２０Ａ側に流動してから、低電圧側回路基板アセンブリ２２０Ａおよびチョークコイル２０６、フィルタコイル２０７を、順次、冷却するように領域ＩＩ内を左右方向に流れて出口配管１０５に達する。
【００５７】
入口配管１０４から流入する冷却媒体は、ケース１０１内に収納された電源用電子部品からの熱を吸収しておらず、低温である。このため、発熱量が大きい高電圧側回路基板アセンブリ２１０Ａ、共振コイルユニット４００およびトランス２５０を効率的に冷却することができる。
このように、発熱量が大きい電源用電子部品を冷却した後、領域ＩＩ内に流動して低電圧側回路基板アセンブリ２２０Ａ、チョークコイル２０６、フィルタコイル２０７を、順次、冷却する。
【００５８】
冷却能力は、冷却流路３５１の深さにも関連する。浅い冷却流路３５１ａ（図１６参照）では、冷却媒体の流速が速くなり流量が増大するので、冷却能力が大きくなる。従って、冷却能力を大きくしたい部品の領域における冷却流路３５１の深さを、周囲の領域よりも浅くすることにより、少ない冷却媒体の流量で十分な冷却能力を有する冷却流路を構成することができる。上述した通り、上記一実施の形態では、共振コイルユニット４００に対応する領域の冷却流路３５１ａを最も浅くして、共振コイルユニット４００を十分に冷却することできるようにしている。
【００５９】
なお、上記冷却流路３５１の構造に関しては、上記一実施の形態とは異なる配置とされたＤＣ−ＤＣコンバータ装置１００に対しても適用することが可能である。ＤＣ−ＤＣコンバータ装置１００における電子部品の配置が異なる場合であっても、ケース１０１の底部１０１ａに配置される電源用電子部品の配置に対応して、領域ＩおよびＩＩの形状を変化させればよい。要は、高電圧側回路基板アセンブリ２１０Ａと、共振コイルユニット４００と、トランス２５０とが領域Ｉとなり、他の部品が領域ＩＩとなるように冷却流路３５１を形成すればよい。また、共振コイル素子２７０は、ユニット化することなく、共振コイル素子２７０としてケース１０１に取り付ける構造であっても、同様に適用することが可能である。
【００６０】
［実施形態の効果］
上記実施形態によれば下記の効果を奏する。
（１）共振コイル素子２７０が収納ケース４１０の収納空間４５０内に収納された共振コイルユニット４００として構成し、この共振コイルユニット４００をケース１０１に取り付けるようにした。共振コイルユニット４００は、小型で軽量とすることができるので、収容するケース１０１内における配置の自由度を大きくすることができる。
（２）収納ケース４１０の収納空間４５０は、熱伝導性部材により形成された底部４３２を備えており、共振コイルユニット４００は、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置１００のケース１０１に取り付けることにより放熱構造を構成することができる。このため、取り扱いが容易となり、作業効率がよい。
（３）共振コイルユニット４００の収納空間４５０内には、熱伝導性の封止樹脂４４０が充填されている。このため、共振コイル素子２７０から発生される伝熱効率を大きくすることができる。
【００６１】
（４）高電圧側回路基板アセンブリ２１０Ａの下段に共振コイルユニット４００を配置した。このため、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置１００のケース１０１内の活用領域を大きくし、ケース１０１の小型化を図ることができる。
【００６２】
（５）共振コイルユニット４００が取り付けられるケース１０１の底部１０１ａ側に冷却流路３５１を形成した。このため、共振コイルユニット４００の放熱性を高めることができる。
（６）共振コイルユニット４００が固定されるケース１０１の底部１０１ａ領域に対応する冷却流路３５１ａの深さを、他の領域よりも浅くした。このため、冷却流路３５１ａを流動する却媒体の流速が大きくなり、冷却能力が大きくすることができる。
【００６３】
（７）共振コイルユニット４００とケース１０１の底部１０１ａとの間に、熱伝導層４７０を介装した。このため、共振コイル素子２７０の放熱性を大きくすることができる。
（８）共振コイルユニット４００の収納ケース４１０に、外部接続用端子４１２が形成された台座部４２０ｂを設けた。このため、バスバー等の接続作業を容易に行うことができる。
【００６４】
さらに、上記一実施の形態によれば、下記の効果を奏する。
（９）ＤＣ−ＤＣコンバータ装置１００の電力変換回路部を構成する基板アセンブリを、高電圧側回路基板アセンブリ２１０Ａと、低電圧側回路基板アセンブリ２２０Ａと、制御回路基板アセンブリ２４０Ａとに分けた。そして、制御回路基板アセンブリ２４０Ａを、金属フレーム３００により、トランス２５０、低電圧側回路基板アセンブリ２２０Ａ、チョークコイル２０６およびフィルタコイル２０７と仕切った。このため、制御回路基板アセンブリ２４０Ａを、トランス２５０、低電圧側回路基板アセンブリ２２０Ａ、チョークコイル２０６およびフィルタコイル２０７から発生する電磁ノイズからシールドすることができる。
【００６５】
（１０）重量の大きいトランス２５０、チョークコイル２０６およびフィルタコイル２０７を、それぞれ、金属フレーム３００に取り付けた板ばね３１１、３１２、３１３によりケース１０１の底部１０１ａに押し付け、各板ばね３１１〜３１３と底部１０１ａとの間に固定した。
板ばね３１１〜３１３は、弾性を有するので、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置１００に衝撃や振動が加わった場合でも、トランス２５０、チョークコイル２０６およびフィルタコイル２０７が破損する可能性を低減することができる。
【００６６】
（１１）板ばね３１１〜３１３は、熱伝導性のあるステンレス等の金属部材で形成されている。このため、トランス２５０、チョークコイル２０６およびフィルタコイル２０７から発生する熱を、金属フレーム３００に伝達して放熱することができる。
【００６７】
（１２）トランス２５０を、上下一対のコア２５１の直下に、それぞれ、伝熱シート２５３が内蔵される構造とし、上部側の伝熱シート２５３に金属フレーム３００の放熱用当接部３０６が接触する構造とした。これにより、トランス２５０の二次巻線２５２から発生する熱が、コア２５１を介して金属フレーム３００に伝達されると共に、直接、金属フレーム３００の放熱用当接部３０６に伝達されて放熱される。このため、トランス２５０から金属フレーム３００への放熱性が向上する。また、伝熱シート２５３がトランス２５０に一体化されているので、修理、サービス時における分解、組立を能率的に行うことができる。
（１３）トランス２５０の上部側の二次巻線２５２と金属フレーム３００の放熱用当接部３０６との間に伝熱シート２５７を介在させた。これにより、トランス２５０の二次巻線２５２から発生する熱を、放熱用当接部３０６からも金属フレーム３００に伝達することができ、放熱性が向上する。
【００６８】
（１４）トランス２５０の下部側の伝熱シート２５３にケース１０１の底部１０１ａに形成されたボス部１０１ｃ1を接触させた。これにより、トランス２５０から発生する熱を、伝熱シート２５３を介してケース１０１の底部１０１ａに伝達することができ、トランス２５０の放熱性が向上する。
（１５）トランス２５０の下部側の二次巻線２５２とケース１０１の底部１０１ａに形成されたボス部１０１ｃ2との間に伝熱シート２５７を介在させた。これにより、トランス２５０から発生した熱を、伝熱シート２５７を介して金属フレーム３００に伝達させることができ、トランス２５０の放熱性が向上する。
【００６９】
（１６）ケース１０１の底部１０１ａと下面蓋１０３との間に、冷却媒体が流動する冷却流路３５１を形成した。これにより、トランス２５０、共振コイルユニット４００、チョークコイル２０６およびフィルタコイル２０７で発生し、ケース１０１に伝達された熱を、冷却流路３５１を流動する冷却媒体により冷却することができる。
（１７）ケース１０１の底部１０１ａには、高電圧側回路基板アセンブリ２１０Ａの絶縁シート（図示せず）および低電圧側回路基板アセンブリ２２０Ａにおける低電圧側回路基板２２１の金属基板が接触している。このため、高電圧側回路基板アセンブリ２１０ＡのＭＯＳＦＥＴ Ｈ１〜Ｈ４、低電圧側回路基板アセンブリ２２０ＡのＭＯＳＦＥＴ Ｓ1〜Ｓ4等から発生する熱を、ケース１０１の底部１０１ａに伝達し、冷却流路３５１を流動する冷却媒体により効率的に冷却することができる。絶縁シートは熱伝導率の高い、シリコンゴムシートや、窒化ケイ素等のセラミック板を使用する事が出来る。
【００７０】
なお、上記一実施の形態を下記のように変形することが可能である。
（１）上記一実施の形態では、低電圧側整流回路２２０における整流素子を、ＭＯＳＦＥＴ Ｓ1、Ｓ2として例示したが、整流素子をダイオードに置換してもよい。また、各整流相を、それぞれ、１つの整流素子で構成した回路で例示したが、各整流相を複数の整流素子を並列に接続した回路で構成するようにしてもよい。
【００７１】
（２）上記一実施の形態では、共振コイル素子２７０の周囲にのみ封止樹脂４４０を充填する構造として例示した。しかし、共振コイルユニット４００の収納空間４５０の深さを深くして、封止樹脂４４０に共振コイル素子２７０が埋没するようにしてもよい。
【００７２】
（３）上記一実施の形態では、封止樹脂４４０を、熱伝導性を有する材料とした。しかし、封止樹脂４４０は、熱伝導性を有していない材料であってもよい。
【００７３】
（４）上記一実施の形態では、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置１００の電力変換回路部を、高電圧側回路基板アセンブリ２１０Ａ，低電圧側回路基板アセンブリ２２０Ａ、制御回路基板アセンブリ２４０Ａに分けた場合の構造として例示した。しかし、上記各アセンブリに分ける必要はなく、全体が１つまたは２つの回路基板アセンブリとされたＤＣ−ＤＣコンバータ装置１００に適用することができる。要は、電力変換回路基板部としての機能を有する回路基板アセンブリを備えるものであればよい。
【００７４】
（５）上記一実施の形態では、板ばね１１１〜１１３により、トランス２５０、チョークコイル２０６およびフィルタコイル２０７をケース１０１の底部１０１ａに固定した構造として例示した。しかし、板ばね１１１〜１１３に代えて、絶縁性樹脂により形成されたクッション部材を用いてもよい。要は、弾性を有する部材であればよい。
（６）また、チョークコイル２０６およびフィルタコイル２０７をケース１０１の底部１０１ａに押し付ける部材として、弾性部材を用いる必要はなく、金属フレーム３００自体により押し付けるようにしてもよい。要は、少なくとも、トランス２５０を弾性部材によりケース１０１の底部１０１ａに押し付けて固定するようにすればよい。
【００７５】
（７）上記一実施の形態では、金属フレーム３００により、トランス２５０、制御回路基板アセンブリ２４０Ａ、高電圧側回路基板アセンブリ２１０Ａ、低電圧側回路基板アセンブリ２２０Ａを、金属フレーム３００により相互にシールドする構造として例示した。しかし、少なくとも、制御回路基板アセンブリ２４０Ａに対して、トランス２５０からの電磁ノイズを金属フレーム３００によりシールドするようにすればよい。
【００７６】
（８）上記一実施の形態では、ケース１０１は底部１０１ａと下面蓋１０３との間に冷却流路３５１が形成された構造として例示した。しかし、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置１００が連結される、例えば、インバータ装置等の別の装置に設けられた冷却ジャケットによりケース１０１の底部１０１ａを締結するようにして、冷却流路３５１を備えていないＤＣ−ＤＣコンバータ装置１００とすることもできる。
【００７７】
（９）上記一実施の形態では、板ばね３１１を金属フレーム３００に固定する構造として例示した。しかし、板ばね３１１に代えてクッション部材等を用い、このクッション部材をトランス２５０に接着等により固定する構造としてもよい。
【００７８】
（１０）上記一実施の形態では、共振コイルユニット４００やトランス２５０を、直接、ケース１０１の底部１０１ａに固定した構造として例示した。しかし、共振コイルユニット４００やトランス２５０とケース１０１の底部１０１ａとの間に熱伝導性部材を取り付け、この熱伝導性部材に共振コイルユニット４００やトランス２５０を押し付けるようにしてもよい。
【００７９】
（１１）また、フィルタコンデンサ２０５等、他の電子部品を付加したＤＣ−ＤＣコンバータ装置１００としてもよい。
【００８０】
（１２）上記共振コイルユニット４００は、ＤＣ−ＤＣコンバータ装置１００以外の装置に適用することが可能である。
【００８１】
その他、本発明は、本発明の趣旨の範囲内において、種々、変形して適用することが可能であり、要は、共振コイル素子が、少なくともその底部が熱伝導性部材により形成された収納ケース内に収納され、封止樹脂により封止された共振コイルユニットとして構成されているものであればよい。
【符号の説明】
【００８２】
１００  ＤＣ−ＤＣコンバータ装置 
１０１      ケース
１０１ａ    底部
１０１ｃ    ボス部
１０１ｃ1、１０１ｃ2    ボス部
１０４      入口配管
１０５      出口配管
２０３      共振コイル
２０６      チョークコイル
２０７      フィルタコイル
２１０      高電圧側スイッチング回路
２１０Ａ    高電圧側回路基板アセンブリ
２２０      低電圧側整流回路
２２０Ａ    低電圧側回路基板アセンブリ
２４０      制御回路
２４０Ａ    制御回路基板アセンブリ
２５０      トランス
２５１      コア
２５２      二次巻線
２５３、２５７      伝熱シート
２５４      一次巻線
２７０      共振コイル素子
２７１      コイル部材
２７２      コア
３００      金属フレーム
３０１      ボス部
３０２      仕切部
３０５      放熱用接触部
３０６      放熱用当接部
３１１〜３１３      板ばね
３５１、３５１ａ      冷却流路
４００      共振コイルユニット
４１０      収納ケース
４２０      ケース本体
４３０      金属部材
４３２      底部
４４０      封止樹脂
４５０      収納空間
４７０      熱伝導層
Ｓ１a〜Ｓ１d、Ｓ２a〜Ｓ２d    ＭＯＳＦＥＴ
【図１】
2014131395.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2014131395.tif 000009
【図８】
2014131395.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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