(57)【要約】【課題】  結像手段を支持する支持体に対して、半導体レーザを支持する複数の支持部材を取付ける場合に、半導体レーザ同士の間隔が密であっても、従来よりも多くの位置の接着部を効率良く硬化させることができる光源装置を提供する。【解決手段】  複数の半導体レーザ１１と、複数の半導体レーザ１１の各々を支持する複数の支持部材１３と、複数の半導体レーザ１１から出射された複数の光束を結像させるレンズ１２と、レンズ１２を支持する支持体１４と、複数の支持部材１３及び支持体１４の間に塗布されて光によって硬化する光硬化型接着剤１５と、を備え、互いに隣接する複数の半導体レーザ１１同士では、光硬化型接着剤１５が塗布される複数の接着部の位置は、レンズ１２の光軸方向Ｊでずらされている光源装置１０を構成した。【選択図】  図１０
2014102424.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体レーザと、
前記複数の半導体レーザの各々を支持する複数の支持部材と、
前記複数の半導体レーザから出射された複数の光束を結像させる結像手段と、
前記結像手段を支持する支持体と、
前記複数の支持部材及び前記支持体の間に塗布されて光によって硬化する光硬化型接着剤と、
を備え、
互いに隣接する前記複数の半導体レーザ同士では、前記光硬化型接着剤が塗布される複数の接着部の位置は、前記結像手段の光軸方向でずらされていることを特徴とする光源装置。
【請求項２】
前記複数の支持部材は、同一形状で形成されることを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
【請求項３】
前記複数の支持部材は、中心軸から遠ざかる方向に突出する複数の支持部材突起を有し、
前記支持体は、前記複数の支持部材が挿入可能な孔と、前記支持部材が前記支持体に装着されたときに前記支持部材突起の各々に対向する複数の支持体突起と、を有し、
前記接着部の各々は、互いに対向する前記支持部材突起と前記支持体突起との間に塗布されて光によって硬化することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光源装置。
【請求項４】
前記複数の支持部材のうちの一部は、同一形状で形成されることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の光源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザビームプリンタやデジタル複写機等に使用される光学走査装置の光源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１（特に図５、図６）には、半導体レーザを支持する支持部材と、レンズを支持する支持体と、を備え、支持部材を支持体に接着剤によって固定する構成が記載される。加えて、この文献には、支持部材に接着用の支持部材突起が形成され、支持体に接着用の支持体突起が形成され、これらの支持部材突起と支持体突起との間が接着剤で固定される。
【０００３】
また、特許文献２（特に図１、図１０）には、保持部材が設けられ、保持部材の一端に半導体レーザが取付けられ、保持部材の他端にレンズが取付けられる構成が記載される。特に、この文献には、レンズ部及び半導体レーザが４つ設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−８０１７４号公報
【特許文献２】特開２００８−７０６１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献２に記載の発明のようにレンズ及び半導体レーザが複数ある構成に対して、特許文献１に記載の発明のように半導体レーザの位置を調整して接着剤で固定しようとする場合に問題がある。すなわち、製造者が接着剤として光硬化型接着剤を使用する場合に、光照射装置から照射される光は、支持部材と支持体とが接着される接着部が複数あるときに、一の接着部が他の接着部に光が到達するのを妨げてしまうことがある。
【０００６】
例えば、特許文献２の図６の場合には、光軸と直交する一方向から支持部材突起及び支持体突起の間の接着部に光照射装置から光が照射され、光軸と直交する反対方向から支持部材突起及び支持体突起の間の接着部に対して光照射装置から光が照射されることになる。すなわち、光照射装置の配置によって、支持部材突起及び支持体突起の間の接着部に対して、一方向及びその反対方向の両方から光が照射される。これは、半導体レーザが２つの場合には、可能であるが、半導体レーザが特許文献１に記載されるように４つになると、半導体レーザ同士の間のスペースを取らないと、光照射装置による光が妨げられやすくなる。また、半導体レーザの数が多くなると、支持部材突起及び支持体突起の間の接着部の数も多くなり、光照射装置による光がいずれかの接着部によって妨げられることも考えられる。
【０００７】
本発明は、結像手段を支持する支持体に対して、半導体レーザを支持する複数の支持部材を取付ける場合に、半導体レーザ同士の間隔が密であっても、従来よりも多くの位置の接着部を効率良く硬化させることができる光源装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の光源装置は、複数の半導体レーザと、前記複数の半導体レーザの各々を支持する複数の支持部材と、前記複数の半導体レーザから出射された複数の光束を結像させる結像手段と、前記結像手段を支持する支持体と、前記複数の支持部材及び前記支持体の間に塗布されて光によって硬化する光硬化型接着剤と、を備え、互いに隣接する前記複数の半導体レーザ同士では、前記光硬化型接着剤が塗布される複数の接着部の位置は、前記結像手段の光軸方向でずらされていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、結像手段を支持する支持体に対して、半導体レーザを支持する複数の支持部材を取付ける場合に、半導体レーザ同士の間隔が密であっても、従来よりも多くの位置の接着部を効率良く硬化させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施例１に係る光源装置を備える画像形成装置の断面図である。
【図２】光学走査装置の斜視図である。
【図３】光学走査装置の内部の一部の構成を示す側面図である。
【図４】光源装置の斜視図及び側面図である。
【図５】支持部材及び支持体の部位の側面図及び断面図である。
【図６】支持部材の正面図と側面図である。
【図７】支持体の斜視図である。
【図８】支持部材を切り、支持部材と支持体の接着状況を示す断面図である。
【図９】支持部材を支持体に固定する過程の説明図である。
【図１０】支持部材を支持体に固定したときの接着部の配置を示す断面図である。
【図１１】実施例２に係る支持部材の平面図及び側面図である。
【図１２】支持体の斜視図である。
【図１３】支持部材を切り、支持部材と支持体の接着状況を示す断面図である。
【図１４】支持部材、支持体、及び、接着剤を示す平面図及び側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、この発明を実施するための形態を実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対位置等は、発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるから、特に特定的な記載が無い限りは、発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【実施例１】
【００１２】
図１は、本発明の実施例１に係る光学走査装置Ｓ１を備える画像形成装置１００の断面図である。画像形成装置１００は、画像形成装置本体である装置本体１００Ａを有する。装置本体１００Ａの内部には、感光体ドラム４０Ｙ〜４０Ｋ、１次帯電器４３Ｙ〜４３Ｋ、光学走査装置Ｓ１、現像装置４４Ｙ〜４４Ｋ、１次転写ローラ４６Ｙ〜４６Ｋ等が配置される。感光体ドラム４０Ｙ〜４０Ｋの表面は、１次帯電器４３Ｙ〜４３Ｋによって一様に帯電され、光学走査装置Ｓ１によって静電像が形成され、現像装置４５Ｙ〜４５Ｋによって現像剤で現像されて現像剤像が形成される。
【００１３】
なお、光学走査装置Ｓ１は、画像情報に基づいて各々光変調された光束ＬＹ〜ＬＫがハウジング部材３０（図２参照）から出射する。図１中のＹ、Ｍ、Ｃ、Ｋは、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックのトナーに相当する。なお、このような数字に対するＹ、Ｍ、Ｃ、Ｋという添え字は、後述の説明では、適宜省略する場合がある。
【００１４】
この一方で、カセット８０には転写材Ｐが収納される。カセット８０の内部の転写材Ｐは、給送ローラ４５により給送され、１次転写ローラ４６Ｙ〜４６Ｋと感光体ドラム４０Ｙ〜４０Ｋとのニップ部へ搬送される。感光体ドラム４０Ｙ〜４０Ｋに形成された現像剤像は、各々のニップ部にて順に転写材Ｐに転写されてカラー画像が形成される。駆動ローラ４１は転写ベルト４９の送りを精度良く行っており、回転ムラの小さな駆動モータ（図示せず）と接続している。転写材Ｐ上に形成されたカラー画像は、定着器４７によって熱定着された後、排出ローラ４８などによって装置本体１００Ａの外に排出される。
【００１５】
図２は、光学走査装置Ｓ１の斜視図である。光学走査装置Ｓ１はハウジング部材３０を有する。ハウジング部材３０の内部には、光源装置１０、偏向器２０、複数の光学走査系が、内包（収容）されている。
【００１６】
光源装置１０は、複数の半導体レーザ１１と、複数の半導体レーザ１１（図３参照）の各々を支持する複数の支持部材１３Ｙ〜１３Ｋと、を備える。また、光源装置１０は、複数の半導体レーザ１１から出射された複数の光束を結像させる『結像手段』としてのレンズ１２（図４参照）と、レンズ１２を支持する支持体１４と、を備える。
【００１７】
なお、後述するが、光源装置１０は、複数の支持部材１３及び支持体１４の間に塗布されて光によって硬化する光硬化型接着剤１５（図８参照）を備える。また、互いに隣接する複数の半導体レーザ１１同士では、光硬化型接着剤１５が塗布される複数の接着部の位置は、レンズ１２の光軸方向Ｊでずらされている。
【００１８】
光学走査装置Ｓ１は、偏向器２０、及び、複数の光学走査系を有する。偏向器２０は、半導体レーザ１１Ｙ〜１１Ｋから出射した光束を偏向走査する。複数の光学走査系は、光学部品である走査レンズ２３、２４、２５Ｙ、２５Ｍ、２５Ｃ、２５Ｋと、同じく光学部品であり光束を折り返すための折り返しミラー２６Ｙ１、２６Ｍ１、２６Ｃ１、２６Ｋ１、２６Ｍ２、２６Ｃ２と、を含む。複数の光学走査系は、偏向器２０により偏向走査された光束ＬＹ〜ＬＫを、光束毎に別個の感光体ドラム４０（不図示）上に走査（導光）する。この光学走査系は、偏向器２０の回転軸２０ａ（図３参照）及び光軸を通る平面に対して、偏向器２０を挟むように両側に配設される。
【００１９】
図３は、光学走査装置Ｓ１の内部の一部の構成を示す側面図である。図３に示されるように、偏向器２０は、駆動部２０ｂと、回転軸２０ａを中心に回転する回転多面鏡２１と、を有する。半導体レーザ１１から出射された光束は、偏向器２０が有する回転多面鏡２１へと到達する。半導体レーザ１１Ｙ、１１Ｋの光束は、斜め上方から回転多面鏡２１に到達し、半導体レーザ１１Ｍ、１１Ｃの光束は、斜め下方から回転多面鏡２１に到達する。そして、図２を参照すると、回転多面鏡２１に到達した半導体レーザ１１Ｙ、１１Ｍの光束は、ハウジング部材３０の右方へと進み、半導体レーザ１１Ｋ、１１Ｃの光束は、ハウジング部材３０の左方へと進む。
【００２０】
図４（ａ）は、光源装置１０の斜視図である。光源装置１０は支持体１４を有する。この支持体１４は、第１面１４Ｘ１（表面）側に４つのアナモフィックレンズ（以下、「レンズ１２」という）を支持する。このレンズ１２は、レンズ部１２Ｙ〜１２Ｋを有し、その各々は主走査方向Ｘと副走査方向Ｚに異なるパワーを有する。レンズ部１２Ｙ〜１２Ｋは、半導体レーザ１１Ｙ〜１１Ｋの位置に対応して、主走査方向Ｘに２列、副走査方向Ｚに２段、の４ヶ所に配設されている。
【００２１】
図４（ｂ）は、光源装置１０に半導体レーザ１１Ｙ〜１１Ｋが取付けられた状態を示す側面図である。支持体１４の第２面１４Ｘ２（裏面）側には、半導体レーザ１１を支持する４つの支持部材１３Ｙ〜１３Ｋが取付けられる。４つの半導体レーザ１１Ｙ、１１Ｍ、１１Ｃ、１１Ｋの各々が、別々の色に対応した感光体ドラム４０Ｙ〜４０Ｋに対して走査する。そのため、光源装置１０では、半導体レーザ１１Ｙ〜１１Ｋが、主走査方向Ｘに２列、副走査方向に２段、で配列されている。
【００２２】
光源装置１０を構成するためには、半導体レーザ１１Ｙ〜１１Ｋとレンズ１２のレンズ部１２Ｙ〜１２Ｋとの相対位置を調整する必要がある。なお、本実施例では、複眼のアナモフィックレンズが用いられるが、これに限定されず、複眼のコリメータレンズのみ、もしくは複眼のコリメータレンズとシリンドリカルレンズとが用いられても良い。
【００２３】
半導体レーザ１１Ｙ、１１Ｍ、１１Ｃ、１１Ｋは、それぞれ支持部材１３Ｙ、１３Ｍ、１３Ｃ、１３Ｋに圧入などの既知の技術によって固定されている。レンズ１２は、支持体１４に対して接着などの既知の技術によって固定されている。また支持部材１３Ｙ、１３Ｍ、１３Ｃ、１３Ｋは、支持体１４に対して高精度に位置調整された後に光硬化型接着剤１５（図８参照）によって接着固定されている。
【００２４】
この構成により、光源装置１０においては、図５に示すように光束ＬＹ、ＬＭ、ＬＣ、ＬＫを出射する。半導体レーザ１１Ｙ、１１Ｍ、１１Ｃ、１１Ｋから出射した発散光たる光束ＬＹ、ＬＭ、ＬＣ、ＬＫは、各々のレンズ部１２Ｙ〜１２Ｋを通過し、主走査方向Ｘには平行光化され、副走査方向Ｚには収束光化される。
【００２５】
図５（ａ）は、支持部材１３及び支持体１４の部位の側面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ線に沿う副走査断面図である。図５（ｃ）は、図５（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う主走査断面図である。図５（ｂ）に示すように、半導体レーザ１１Ｙ、１１Ｋから出射した光束ＬＹ、ＬＫと、半導体レーザ１１Ｍ、１１Ｃから出射した光束ＬＭ、ＬＣは、レンズ１２を透過した後に互いに所定の角度θを持つように設定されている。そして、図３に記載の回転多面鏡２１の反射面上で近接した位置に入射する。
【００２６】
また、図５（ｃ）に示すように、半導体レーザ１１Ｙ、１１Ｍから出射した光束ＬＹ、ＬＭと、半導体レーザ１１Ｃ、１１Ｋから出射した光束ＬＣ、ＬＫは、レンズ１２を透過した後も互いに平行であるように設定されている。そして、図３に記載の回転多面鏡２１の異なる反射面上に入射する。
【００２７】
図６は、支持部材１３Ｙ、１３Ｍの平面図と側面図である。上段が平面図であり、下段が側面図である。図６を用いて支持部材１３Ｙ、１３Ｍの形状を説明する。なお、Ｃステーションの支持部材１３Ｃは、Ｙステーションの支持部材１３Ｙと同形状である。Ｋステーションの支持部材１３Ｋは、Ｍステーションの支持部材１３Ｍと同形状である。そのため、代表して支持部材１３Ｙ、１３Ｍの形状を説明する。
【００２８】
支持部材１３Ｙ、１３Ｍは、その基体であり光源を保持する機能を有する円筒部１３ａと、円筒部から突出した第１突起１３ｂＹ、１３ｂＭと、第２突起１３ｃＹ、１３ｃＭと、工具などに把持されるための把持部１３ｄと、を有する。『支持部材突起』としての第１突起１３ｂＹ、１３ｂＭ、『支持部材突起』としての第２突起１３ｃＹ、１３ｃＭは、円筒部１３ａの中心軸から遠ざかる方向に突出する。
【００２９】
支持部材１３Ｙの支持部材突起（第１突起１３ｂＹ、第２突起１３ｃＹ）と、支持部材１３Ｍの支持部材突起（第１突起１３ｂＭ、第２突起１３ｃＭ）とは、それぞれ光軸方向Ｊに寸法Ｓｄだけずらした位置に設けられる。
【００３０】
ただし、支持部材１３Ｙにおいて、第１突起１３ｂＹと第２突起１３ｃＹとが、光軸方向Ｊに同じ位置に設けられる。支持部材１３Ｍにおいて、第１突起１３ｂＭと第２突起１３ｃＭとが、光軸方向Ｊに同じ位置に設けられる。その理由は、接着固定時に相対位置が変動してしまうことを防止するためである。
【００３１】
図７は、支持体１４の斜視図である。次に、この図７を用いて支持体１４の形状について説明する。支持体１４は、支持部１４ａと、レーザを外部に漏洩させないための鏡筒部１４ｄと、を有している。鏡筒部１４ｄの中には、複数の支持部材１３が挿入可能な複数の孔１４ｄ１が形成されている。
【００３２】
また、鏡筒部１４ｄの周囲には、Ｙ〜Ｋステーションの各々の第１突起１４ｂＹ、１４ｂＭ、１４ｂＣ、１４ｂＫが形成される。また、鏡筒部１４ｄの周囲には、Ｙ〜Ｋステーションの各々の第２突起１４ｃＹ、１４ｃＭ、１４ｃＣ、１４ｃＫが形成される。支持部材１３が支持体１４に装着されたときに、複数の『支持体突起』としての第１突起１４ｂＹ〜１４ｂＫ、第２突起１４ｃＹ〜１４ｃＫは、『支持部材突起』としての第１突起１３ｂＹ〜１３ｂＫ、第２突起１３ｃＹ〜１３ｃＫの各々に対向する。このように配置が設定されている。
【００３３】
なお、本実施例では、Ｙステーションの突起１４ｂＹ、１４ｃＹと、Ｃステーションの突起１４ｂＣ、１４ｃＣとが、Ｍステーションの突起１４ｂＭ、１４ｃＭと、Ｋステーションの突起１４ｂＫ、１４ｃＫよりも長い寸法で光軸方向Ｊに延びる。このように、第１突起１４ｂ及び第２突起１４ｃは、少なくとも主走査方向Ｘ、副走査方向Ｚに互いに隣接するステーション間で光軸方向Ｊの高さが異なるように設定される。
【００３４】
図８は、支持部材１３Ｋを切り、支持部材１３Ｋと支持体１４の接着状況を示す断面図である。この図８を参照しつつ、支持体１４に支持部材１３を光硬化型接着剤１５で固定する方法について説明する。固定の前に、半導体レーザ１１とレンズ１２の相対位置を調整し、ピントと照射位置を調整する。なお、半導体レーザ１１がマルチビーム光源であった場合、支持部材１３を光軸中心に回転調整することにより、２ビームのピッチ間調整を行うことができる。
【００３５】
位置調整の後、接着固定を行う。ここでＹ〜Ｋの各ステーションにおける固定方法は同様であるため、代表してＫステーションの固定方法について説明する。支持部材１３Ｋの第１突起１３ｂＫには接着面Ｍが形成され、支持部材１３Ｋの第２突起１３ｃＫには接着面Ｎが形成される。この一方で、支持部材１３Ｋを保持する支持体１４には、接着面Ｍと僅かな隙間を空けて第１突起１４ｂＫが配置され、接着面Ｎと僅かな隙間を空けて第２突起１４ｃＫが配置される。第１突起１４ｂＫ及び第２突起１４ｃＫの先端は、尖鋭な形状で形成される。
【００３６】
第１突起１４ｂＫの尖端を形成する面を尖端面Ｖ１及び尖端面Ｖ２、突起１４ｃＫの尖端を形成する面を尖端面Ｗ１及び尖端面Ｗ２とする。製造者は、この接着面Ｍと尖端面Ｖ１、接着面Ｎと尖端面Ｗ１によってそれぞれ形成されたスペースに光硬化型接着剤１５を塗布して光を照射する。このように、接着部を形成する光硬化型接着剤１５の各々は、互いに対向する第１突起１３ｂＫと第１突起１４ｂＫとの間に塗布されて光によって硬化し、互いに対向する第２突起１３ｃＫと第２突起１４ｃＫとの間に塗布されて光によって硬化する。
【００３７】
一方、突起１４ｂＫと突起１３ｂＫの接着面Ｍの間、突起１４ｃＫと突起１３ｃＫの接着面Ｎの間には、それぞれ、支持部材１３Ｋの位置を調整できるように若干の隙間が設定されている。そのために、突起１４ｂＫの尖端面Ｖ２側、及び、突起１４ｃＫの尖端面Ｗ２側にも、光硬化型接着剤１５が回り込むことは避けられない。
【００３８】
そのため、光硬化型接着剤１５を硬化させるための光は、尖端面Ｖ１及び尖端面Ｗ１側だけでなく、尖端面Ｖ２及び尖端面Ｗ２側からも当てる必要がある。しかしながら、尖端面Ｖ２、尖端面Ｗ２側は回りこみ分であり、尖端面Ｖ１、尖端面Ｗ１側に比べると接着剤量は少なくなるので、尖端面Ｖ２、尖端面Ｗ２側の光硬化型接着剤１５を完全硬化させるために必要な光量は少なくて済む。
【００３９】
図９は、支持部材１３Ｙ〜１３Ｋを支持体１４に固定する過程の説明図である。４つの支持部材１３Ｙ〜１３Ｋが支持体１４に固定される工程が示される。支持体１４には、Ｙ〜Ｋステーションにそれぞれ第１突起１４ｂＹ〜１４ｂＫ及び第２突起１４ｃＹ〜１４ｃＫが形成される。支持体１４の上下にそれぞれ３か所ずつ、光照射装置５５ａ、５５ｂが配置される（図９（ａ））。
【００４０】
まず、製造者は、チャック５１などで、半導体レーザ１１Ｙ、１１Ｋを内包した支持部材１３Ｙ、１３Ｋを把持し、Ｙ、Ｋステーションでレンズ１２との相対位置を調整する。
【００４１】
製造者は、位置調整の後、光照射装置５５ａ、５５ｂによって紫外線を照射し、あらかじめ塗布してあった光硬化型接着剤１５を完全に硬化させ、支持部材１３Ｙ、１３Ｋを固定する（図９（ｂ））。その後、Ｍ、Ｃステーションにおいても同様に支持部材１３Ｍ、１３Ｃを位置調整、接着固定する（図９（ｃ））。
【００４２】
なお、図６で説明したように、支持部材１３Ｙ、１３Ｋでは、突起１３ｂ、１３ｃは、主走査方向Ｘ、副走査方向Ｚに隣接するステーション間で光軸方向Ｊに異なる位置に設けられる。製造者は、最後に、チャック５１及び光照射装置５５ａ、５５ｂを退避させ、位置調整、接着固定が完了する（図９（ｄ））。なお本実施例では、Ｙ、Ｋステーションから位置調整及び接着固定を行ったが、Ｍ、Ｃステーションから行ってもよい。
【００４３】
図１０は、支持部材１３Ｙ〜１３Ｋを支持体１４に固定したときの接着部の配置を示す断面図である。この図１０を参照しつつ本発明の効果を説明する。図１０（ａ）は、支持部材１３Ｙ〜１３Ｋを支持体１４に固定したときの平面図である。図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【００４４】
以下、図１０を用いて実施例１における本発明の効果について説明する。図１０に示すように主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｚに互いに隣接するステーションにおいて、支持部材１３と支持体１４により形成される接着部が、光軸方向にＳｄだけずらして配置されている。これにより、全てのステーションにおいて、半導体レーザ１１とレンズ１２の相対位置の調整後の接着固定を行うことが可能となる。
【００４５】
例えばＹ、Ｍステーションでは、支持部材１３Ｙの第１突起１３ｂＹと支持体１４の第１突起１４ｂＹによって形成される接着部に対し、支持部材１３Ｍの第１突起１３ｂＭと支持体１４の第１突起１４ｂＭで形成される接着部が、光軸方向にＳｄだけずらされる。これにより、例えば支持体１４の突起１４ｂＹの尖端面Ｖ２側に回り込んだ光硬化型接着剤１５は、光照射装置５５ａによって硬化させることができなくても、光照射装置５５ｂによって硬化させることができる。接着部が光軸方向Ｊで同じ位置にあると、光照射装置５５ｂから副走査方向Ｚに照射した光は、突起１３ｂＭと突起１４ｂＭの間の光硬化型接着剤１５により遮られるため、突起１４ｂＹの尖端面Ｖ２側に回り込んだ光硬化型接着剤１５を硬化させることができない。
【００４６】
これは、Ｍ、Ｃ、Ｋステーションにおいても同様のことが言える。主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｚに互いに隣接するステーションにおいて、支持部材１３と支持体１４により形成される接着部が、光軸方向にＳｄだけずらされる。このことにより、光硬化型接着剤１５が完全に硬化され、調整した半導体レーザ１１とレンズ１２の相対位置の経時変化が起こらない。よって、所望の光学性能を満足する光源装置を構成することが可能となる。また、光照射装置の大型化やコストアップも発生しない。
【００４７】
また本実施例では、接着部が光軸方向にＳｄだけずらされるため、各ステーションの支持部材１３を互いに近接させて配置することができる。もし、各ステーションの接着部が光軸方向Ｊに同じ位置に配置されていた場合、例えばＹ、Ｋステーションにおいて、支持部材１３Ｙの第２突起１３ｃＹ、及び、支持部材１３Ｋの第２突起１３ｃＫが干渉してしまう。そのため、所望の間隔まで近接させられないため、光源装置１０の小型化の妨げとなる。
【００４８】
なお、本実施例の構成では、ＹとＣステーションでは支持部材１３Ｙ、１３Ｃが、ＭとＫステーションでは支持部材１３Ｍ、１３Ｋが用いられる。このように、主走査方向Ｘ、副走査方向Ｚのどちらの方向にも隣接しないステーション間で部品の共通化を図ることで、コストアップを防止している。また、支持部材１３、支持体１４の形状、及び光照射装置５５ａ、５５ｂの位置や光の照射角度は、本実施例の構成に限定するものではなく、光源同士を所望の間隔まで近接させることができ、かつ光硬化型接着剤１５を完全に硬化させられる構成であればよい。
【実施例２】
【００４９】
次に本発明に係る実施例２について説明する。なお、本実施例に係る画像形成装置、光学走査装置、光源装置の概略構成は、実施例１に係る画像形成装置、光学走査装置、光源装置の概略構成と同様である。このことから、同様な構成に関しては、実施例１の説明が援用されるものとして同一符号を付して説明を省略し、特徴的な構成について説明する。
【００５０】
図１１は、実施例２に係る支持部材６０Ｙの平面図及び側面図である。図１２は、支持体６１の斜視図である。図１３は、支持部材６０Ｋを切り、支持部材６０Ｋ及び支持体６１の接着状況を示す断面図である。図１４（ａ）は、支持部材６０、支持体６１、及び、光硬化型接着剤１５を示す平面図である。図１４（ｂ）は、光照射装置５５の照射状況を示す断面図である。
【００５１】
図１１を用いて支持部材６０Ｙの形状について説明する。なお、Ｍ、Ｃ、Ｋステーションの支持部材６０Ｍ、６０Ｃ、６０ＫはＹステーションの支持部材６０Ｙと同形状であるため、代表して支持部材６０Ｙの形状について説明する。支持部材６０Ｙは、実施例１の支持部材１３Ｙと類似しており、円筒部１３ａ、把持部１３ｄを有する。支持部材６０Ｙは、実施例１に係る支持部材１３Ｙが有する第１突起１３ｂＹ、第２突起１３ｃＹを有しておらず、これによりＹ〜Ｋ全てのステーションの支持部材６０Ｙ〜６０Ｋを共通化することが可能となる。
【００５２】
図１２を用いて支持体６１の形状について説明する。支持体６１は実施例１に係る支持体１４と類似形状をしており、支持部１４ａ、鏡筒部１４ｄ、突起６１ｂＹ、６１ｂＭ、６１ｂＣ、６１ｂＫ、６１ｃＹ、６１ｃＭ、６１ｃＣ、６１ｃＫを有する。支持部１４ａには、Ｙ〜Ｋステーション毎に第１突起６１ｂＹ〜６１ｂＫが形成される。支持部１４ａには、Ｙ〜Ｋステーション毎に第２突起６１ｃＹ〜６１ｃＫが形成される。なお、実施例２では、実施例１と同様に、Ｙステーションの突起６１ｂＹ、６１ｃＹとＣステーションの突起６１ｂＣ、６１ｃＣとが、Ｍステーションの突起６１ｂＭ、６１ｃＭとＫステーションの突起６１ｂＫ、６１ｃＫより長い寸法に延ばされている。
【００５３】
図１３を用いて、支持体６１に支持部材６０を光硬化型接着剤１５で固定する方法について説明する。固定前のピント、照射位置調整は、実施例１と同様に行う。なお、Ｙ〜Ｋ各ステーションにおける固定方法は同様であるため、代表してＫステーションの固定方法について説明する。支持部材６０Ｋを保持する支持体６１には、支持部材６０Ｋの円筒部１３ａの表面Ｂと僅かな隙間を設けて突起６１ｂＫ、６１ｃＫが配設されていて、その先端は尖鋭な形状を有している。円筒部１３ａと突起６１ｂＫ、及び突起６１ｃＫの尖端によって形成される接着スペースを、それぞれ第１接着部７０ｂＫ、第２接着部７０ｃＫとする。なおＹ、Ｍ、Ｃステーションにおいても同様に、第１接着部７０ｂＹ〜７０ｂＣ、第２接着部７０ｃＹ〜７０ｃＫ（不図示）とする。
【００５４】
第１接着部７０ｂＫ、第２接着部７０ｃＫに光硬化型接着剤１５を塗布して光を照射することより、光硬化型接着剤１５を硬化させ、支持体６１に支持部材６０を固定する。光硬化型接着剤１５は、突起６１ｂＫにおいては面Ｔ１または面Ｔ２、突起６１ｃＫにおいては面Ｕ１または面Ｕ２のどちら側から塗布しても構わない。光硬化型接着剤１５を硬化させるための光は、接着剤が回り込み分にも当てる必要があるため、面Ｔ１、面Ｔ２、面Ｕ１、面Ｕ２全ての方向から当てる必要がある。
【００５５】
実施例２における、４つの支持部材６０Ｙ〜６０Ｋの、支持体６１への固定は、実施例１の図９で説明した工程と同様に行う。Ｙ、Ｋステーション、もしくはＭ、Ｃステーションから、レンズ１２との相対位置の調整及び支持体６１への接着固定を行う。光照射装置５５ａ、５５ｂなどは、第１接着部７０ｂＹ〜７０ｂＫ、第２接着部７０ｃＹ〜７０ｃＫに塗布した光硬化型接着剤１５を完全に硬化させることが可能な位置、及び光照射角度に設置する。
【００５６】
図１４を用いて、実施例２における本発明の効果を説明する。実施例１と同様に、主走査、副走査方向に互いに隣接するステーションにおいて、支持部材６０と支持体６１により形成される接着部が、光軸方向にＳｄだけずらして配置されている。これにより、全てのステーションにおいて、半導体レーザ１１とレンズ１２の相対位置の調整後の接着固定を行うことが可能となる。
【００５７】
例えばＹ、Ｍステーションにおいては、第１接着部７０ｂＹに対し、第１接着部７０ｂＭが光軸方向にＳｄだけずらされている。これにより、例えば支持体６１の突起６１ｂＹの面Ｔ２側に回り込んだ光硬化型接着剤１５は、光照射装置５５ｂによって硬化させることが可能となる。接着部が光軸方向Ｊに同じ位置にあると、光照射装置５５ｂから副走査方向Ｚに照射した光は、第１接着部７０ｂＭに塗布される光硬化型接着剤１５より遮られ、第１接着部７０ｂＹの面Ｔ２側に回り込んだ光硬化型接着剤１５を硬化させることができない。これは、Ｍ、Ｃ、Ｋステーションにおいても同様のことが言える。以上説明したように、実施例２においても、実施例１と同じ効果が得られる。
【００５８】
また、実施例２の支持部材６０には、突起が設けられていない。複数の支持部材６０は同一形状で形成される。これにより、Ｙ〜Ｋステーションの支持部材６０Ｙ〜６０Ｋを共通化することができ、実施例１に対してさらなるコストダウンが図れる。なお、ここでは、第１突起６１ｂの板面と第２突起６１ｃの板面とが直交する位置関係にある場合で例示した。
【００５９】
実施例１又は２の構成によれば、レンズ１２を支持する支持体１４に対して、半導体レーザ１１を支持する複数の支持部材１３を取付ける場合に、半導体レーザ１１同士の間隔が密であっても、従来よりも多くの位置の接着部を効率良く硬化させることができる。
【００６０】
レーザ光源とレンズ１２の相対位置が高精度に調整されて接着固定されるので、複眼のレンズ１２が用いられ、かつ、複数のレーザ光源同士が近接している構成であっても、性能の悪化が抑制される。
【符号の説明】
【００６１】
１０  光源装置
１１  半導体レーザ
１２  レンズ（結像手段）
１３  支持部材
１４  支持体
１５  光硬化型接着剤
Ｊ    光軸方向
【図１】
2014102424.tif 000003
【図２】
2014102424.tif 000004
【図３】
2014102424.tif 000005
【図４】
2014102424.tif 000006
【図５】
2014102424.tif 000007
【図６】
2014102424.tif 000008
【図７】
2014102424.tif 000009
【図８】
2014102424.tif 000010
【図９】
2014102424.tif 000011
【図１０】
2014102424.tif 000012
【図１１】
2014102424.tif 000013
【図１２】
2014102424.tif 000014
【図１３】
2014102424.tif 000015
【図１４】
2014102424.tif 000016