(57)【要約】【課題】封止後に耐水性能が低下することを抑制する。【解決手段】電子機器は、第１端部３１０ａおよび第２端部３１０ｂを含むケース部材と、第１開口部６６ａおよび第２開口部６６ｂを含む流動制御部材６６と、ゲートを通して充填された樹脂が、ケース部材の内表面３１０ｋと流動制御部材６６の外表面６６ｎとの間の第１流路を流れるとともに、流動制御部材６６の内部の第２流路６６Ｇを流れてケース部材の内部に広がった後に固化することにより形成された封止樹脂１２０とを備える。第１流路の断面形状と第２流路の断面形状とは、第１流路を流れる樹脂が第２流路を流れる樹脂よりも早くに第２開口部６６ｂに到達するように定められる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１端部および第２端部を有する管状の形状であって、前記第２端部が閉塞されているケース部材と、
一端に第１開口部、他端に第２開口部を有する管状の形状であって、前記第１開口部が前記第１端部の側に位置し且つ前記第２開口部が前記第２端部の側に位置するように前記ケース部材の内部に配置された流動制御部材と、
前記ケース部材の、前記第１端部と前記第１開口部との間の位置に設けられたゲートを通して充填された樹脂が、前記ケース部材の内表面と前記流動制御部材の外表面との間の第１流路を流れるとともに、前記流動制御部材の管状形状の内部空間がなす第２流路を流れて前記ケース部材の内部に広がった後に固化することにより形成された封止樹脂と、を備え、
前記第１流路と前記第２流路とは前記第２端部の側で連通しており、
前記ケース部材の管状形状が延びる方向に垂直な断面における前記第１流路の断面形状と前記第２流路の断面形状とが、前記第１流路を流れる樹脂が前記第２流路を流れる樹脂よりも早くに前記第２開口部に到達するように定められた、
電子機器。
【請求項２】
前記第２開口部の面積は、前記第１開口部の面積よりも大きく形成されている、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記流動制御部材は、前記内表面の中心軸に対して同軸状に配置されている、
請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記流動制御部材の前記外表面の断面形状は、前記ケース部材の前記内表面の形状に対応する正円形状を有する、
請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記封止樹脂は、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下である熱可塑性樹脂を含み、
前記第２開口部は、φ０．５ｍｍ相当以上の開口面積を有する複数の開口部を含む、
請求項１から４のいずれかに記載の電子機器。
【請求項６】
前記流動制御部材は、前記第１開口部および前記第２開口部の他に開口部を有していない、
請求項１から５のいずれかに記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子機器に関し、特に、内部機器が樹脂により封止される電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
特表平１０−５１１７１６号公報（特許文献１）には、成形品に関する発明が開示されている。この成形品は、ポリウレタンホットメルト型接着剤から製造される。このポリウレタンホットメルト型接着剤は、７０〜１９０℃の加工温度での溶融状態で、１００Ｐａ・ｓ未満の粘度を有する。
【０００３】
特開２００２−３１８２４０号公報（特許文献２）には、移動物体検出器に関する発明が開示されている。この移動物体検出器は、回路基板に加わる充填材による応力を抑制する応力抑制部を備えている。
【０００４】
特開平０９−０９２１０５号公報（特許文献３）には、近接センサの製造方法に関する発明が開示されている。この製造方法は、１次充填樹脂を充填する工程と、２次充填樹脂を充填する工程とを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表平１０−５１１７１６号公報
【特許文献２】特開２００２−３１８２４０号公報
【特許文献３】特開平０９−０９２１０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、封止後に電子機器の内部に気泡が引き込まれること、または部品同士が嵌合している嵌合部の近傍に気泡が残留することに起因して耐水性能が低下することを抑制可能な電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に基づく電子機器は、第１端部および第２端部を有する管状の形状であって、上記第２端部が閉塞されているケース部材と、一端に第１開口部、他端に第２開口部を有する管状の形状であって、上記第１開口部が上記第１端部の側に位置し且つ上記第２開口部が上記第２端部の側に位置するように上記ケース部材の内部に配置された流動制御部材と、上記ケース部材の、上記第１端部と上記第１開口部との間の位置に設けられたゲートを通して充填された樹脂が、上記ケース部材の内表面と上記流動制御部材の外表面との間の第１流路を流れるとともに、上記流動制御部材の管状形状の内部空間がなす第２流路を流れて上記ケース部材の内部に広がった後に固化することにより形成された封止樹脂と、を備え、上記第１流路と上記第２流路とは上記第２端部の側で連通しており、上記ケース部材の管状形状が延びる方向に垂直な断面における上記第１流路の断面形状と上記第２流路の断面形状とが、上記第１流路を流れる樹脂が上記第２流路を流れる樹脂よりも早くに上記第２開口部に到達するように定められた。
【０００８】
好ましくは、上記第２開口部の面積は、上記第１開口部の面積よりも大きく形成されている。好ましくは、上記流動制御部材は、上記内表面の中心軸に対して同軸状に配置されている。
【０００９】
好ましくは、上記流動制御部材の上記外表面の断面形状は、上記ケース部材の上記内表面の形状に対応する正円形状を有する。上記封止樹脂は、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下である熱可塑性樹脂を含み、上記第２開口部は、φ０．５ｍｍ相当以上の開口面積を有する複数の開口部を含む。
【００１０】
好ましくは、上記流動制御部材は、上記第１開口部および上記第２開口部の他に開口部を有していない。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、封止後に電子機器の内部に気泡が引き込まれること、および／または、部品同士が嵌合している嵌合部の近傍に気泡が残留することに起因して耐水性能が低下することを抑制可能な電子機器を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施の形態における近接センサを示す斜視図である。
【図２】実施の形態における近接センサの分解した状態を示す斜視図である。
【図３】図１中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【図４】図１中のＩＶ−ＩＶ線に沿った矢視断面図である。
【図５】実施の形態における近接センサに備えられる検出コイル部の近傍を拡大して示す断面図である。
【図６】実施の形態における近接センサに備えられる検出コイル部の内部構造を模式的に示す斜視図である。
【図７】実施の形態における近接センサに備えられる流動制御部材を示す斜視図である。
【図８】図７に示す流動制御部材に対応する断面斜視図である。
【図９】実施の形態における近接センサに備えられる流動制御部材を示す他の斜視図である。
【図１０】図９に示す流動制御部材に対応する断面斜視図である。
【図１１】図３中のＸＩ−ＸＩ線に沿った矢視断面図である。
【図１２】図３中のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【図１３】図３中のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【図１４】実施の形態における近接センサに備えられる前面カバーを示す斜視図である。
【図１５】図１４中の矢印ＸＶに示す方向から見た前面カバーを示す図である。
【図１６】図１４中の矢印ＸＶＩに示す方向から見た前面カバーを示す図である。
【図１７】図１４中の矢印ＸＶＩＩに示す方向から見た前面カバーを示す図である。
【図１８】図１４中のＸＶＩＩＩに示す方向から見た前面カバーを示す図である。
【図１９】実施の形態における近接センサの前端部を示す斜視図である。
【図２０】図３中の２点鎖線ＸＸで囲まれた範囲を拡大して示す断面図である。
【図２１】図４中の２点鎖線ＸＸＩで囲まれた範囲を拡大して示す断面図である。
【図２２】実施の形態における近接センサの製造方法の第１工程を示す図である。
【図２３】実施の形態における近接センサの製造方法の第２工程を示す図である。
【図２４】実施の形態における近接センサの製造方法の第３工程を示す図である。
【図２５】実施の形態における近接センサの製造方法の第４工程を示す図である。
【図２６】実施の形態における近接センサの製造方法の第５工程を示す図である。
【図２７】実施の形態における近接センサの製造方法の第６工程を示す図である。
【図２８】流動制御部材を備えていない近接センサを示す断面図である。
【図２９】他の流動制御部材を備えた近接センサを示す断面図である。
【図３０】実施の形態における近接センサを示す断面図である。
【図３１】実施の形態の変形例における近接センサを示す斜視図である。
【図３２】実施の形態の変形例における近接センサの分解した状態を示す斜視図である。
【図３３】図３１中のＸＸＸＩＩＩ−ＸＸＸＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【図３４】実施の形態の変形例における近接センサの製造方法の第１工程を示す図である。
【図３５】実施の形態の変形例における近接センサの製造方法の第２工程を示す図である。
【図３６】実施の形態の変形例における近接センサの製造方法の第３工程を示す図である。
【図３７】実施の形態に関して行なった実験例１の実験条件および結果を示す図である。
【図３８】実施の形態に関して行なった実験例１で使用した流動制御部材などを示す断面図である。
【図３９】実施の形態に関して行なった実験例２の実験条件および結果を示す図である。
【図４０】実施の形態に関して行なった実験例２で使用した流動制御部材などを示す断面図である。
【図４１】実施の形態の近接センサに関する好適な構成を説明するための断面図（その１）である。
【図４２】実施の形態の近接センサに関する好適な構成を説明するための断面図（その２）である。
【図４３】実施の形態の近接センサに関する他の変形例（その１）を説明するための断面図である。
【図４４】実施の形態の近接センサに関する他の変形例（その２）を説明するための断面図である。
【図４５】実施の形態の近接センサに関する他の変形例（その３）を説明するための断面図である。
【図４６】実施の形態の近接センサに関する他の変形例（その４）を説明するための断面図である。
【図４７】実施の形態の近接センサに関する他の変形例（その５）を説明するための斜視図である。
【図４８】実施の形態の近接センサに関する他の変形例（その６）を説明するための断面図である。
【図４９】実施の形態の近接センサに関する他の変形例（その７）を説明するための断面図である。
【図５０】実施の形態の近接センサに関する他の変形例（その８）を説明するための断面図である。
【図５１】実施の形態の近接センサに関する他の変形例（その９）を説明するための斜視図である。
【図５２】実施の形態の近接センサに関する他の変形例（その１０）を説明するための斜視図である。
【図５３】実施の形態の近接センサに関する他の変形例（その１１）を説明するための斜視図である。
【図５４】実施の形態の近接センサに関する他の変形例（その１２）を説明するための斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明に基づいた各実施の形態および実施例について、以下、図面を参照しながら説明する。各実施の形態および実施例の説明において、個数および量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数およびその量などに限定されない。各実施の形態および各実施例の説明において、同一の部品および相当部品に対しては、同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。
【００１４】
［実施の形態］
（全体構成）
図１〜図２１を参照して、本実施の形態における近接センサ５３０について説明する。図１は、近接センサ５３０を示す斜視図である。図２は、近接センサ５３０の分解した状態を示す斜視図である。図３は、図１中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。図４は、図１中のＩＶ−ＩＶ線に沿った矢視断面図である。図５は、近接センサ５３０に備えられる検出コイル部２１０の近傍を拡大して示す断面図である。図６は、近接センサ５３０に備えられる検出コイル部２１０の内部構造を模式的に示す斜視図である。
【００１５】
図１〜図６を参照して、近接センサ５３０は、検出領域内に磁界を発生させて検出対象の接近または有無を検出する誘導形の近接センサである。近接センサ５３０により検出される検出対象は、導電性の物体である。近接センサ５３０により検出される検出対象は、代表的には、鉄などの磁性金属であるが、銅またはアルミニウムなどの非磁性金属であってもよい。
【００１６】
近接センサ５３０は、仮想上の中心軸１０２（図３，図４）に沿って円柱状に延伸する外観を有する。近接センサ５３０は、検出コイル部２１０（図３〜図６）と、前面カバー２０（コイルケース）と、プリント基板５０（図３〜図６）と、ベース金具６０と、流動制御部材６６と、クランプ８０と、リングコード７０とを備える。
【００１７】
検出コイル部２１０は、検出対象の接近または有無を検出する検出部として設けられている。検出コイル部２１０は、磁界を発生する。検出コイル部２１０は、検出領域と向かい合う近接センサ５３０の前端側に設けられている。検出コイル部２１０は、コア体４０と、電磁コイル３６（図３〜図５）と、コイルスプール３０（図２〜図５）と、コイルピン４６（図３〜図６）とが組み合わさって構成されている。
【００１８】
コア体４０は、高周波特性の良い材料、たとえばフェライトから形成されている。コア体４０は、検出コイル部２１０のコイル特性を高めるとともに、磁束を検出領域に集中させる機能を有する。電磁コイル３６は、コイル線であって、コイルスプール３０に巻回されている。電磁コイル３６は、中心軸１０２を中心に巻回されている。中心軸１０２は、電磁コイル３６の巻回中心軸でもある。
【００１９】
コイルスプール３０（スプール体）は、電気絶縁性を有する樹脂から形成されている。コイルスプール３０は、コア体４０に形成された環状の溝の内部に収容されている。コイルピン４６は、導電性の金属から形成されている。コイルピン４６は、コイルスプール３０により支持されている。コイルピン４６は、検出コイル部２１０からプリント基板５０の側に向けて延出する形状を有する。コイルピン４６の延びる先は、プリント基板５０上に形成されたパターン５０Ｐ（図６参照）に、図示しないはんだを用いて接続されている。
【００２０】
検出コイル部２１０から延出するコイルピン４６の根元部には、コイルスプール３０の外周上から引き出された電磁コイル３６の先端３７が巻き付けられている。電磁コイル３６とプリント基板５０とは、コイルピン４６および図示しないはんだを介して互いに電気的に接続されている。
【００２１】
検出コイル部２１０は、前面カバー２０（コイルケース）内に収容されている。前面カバー２０は、樹脂から形成されている。前面カバー２０は、熱可塑性樹脂から形成されている。前面カバー２０は、たとえば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の、熱可塑性樹脂部１２２を形成する熱可塑性樹脂との接着性がよい材料から形成されている。前面カバー２０は、検出コイル部２１０を収容する前端カバーとして設けられている。前面カバー２０は、円筒形状を有するベース金具６０の前端を閉塞する。前面カバー２０は、主に、検出コイル部２１０を外部雰囲気から遮断し、保護するために設けられている。
【００２２】
前面カバー２０は、有底の円筒形状を有する。前面カバー２０は、中心軸１０２を中心に円筒状に延伸し、その一方端で閉塞され、その他方端で開口された形状を有する。前面カバー２０の閉塞端側の端面が、近接センサ５３０の検出面を構成している。
【００２３】
プリント基板５０は、長尺状の平板形状を有する。プリント基板５０は、中心軸１０２の軸方向を長手方向として延在している。プリント基板５０には、トランジスタやダイオード、抵抗、コンデンサなど、各種の図示しない電子部品が搭載されている。この電子部品には、検出コイル部２１０に電気的に接続されるものも含まれる。プリント基板５０には、図示しない発光ダイオード（ＬＥＤ：Light  Emitting  Diode）が搭載されている。発光ダイオードは、プリント基板５０の表面および裏面に設けられ、検出状態を知らせるための発光部として機能する。
【００２４】
ベース金具６０は、トランジスタやダイオード、抵抗、コンデンサ等の電子部品を収容する本体ケースとして設けられている。ベース金具６０は、中心軸１０２の外周上で近接センサ５３０の外郭をなす。ベース金具６０は、中心軸１０２を中心に円筒状に延びる形状を有する。ベース金具６０は、中心軸１０２に沿って延びる両端で開口されている。前面カバー２０は、ベース金具６０の一方の開口端の内側に挿入されることにより、ベース金具６０に固定されている。ベース金具６０の内径は、たとえば５ｍｍ以上である。
【００２５】
ベース金具６０は、金属から形成されている。ベース金具６０の外周面には、近接センサ５３０を外部設備に固定する際に用いられるネジが形成されている。本実施の形態における近接センサ５３０は、いわゆるシールドタイプの近接センサであり、金属製のベース金具６０が、検出コイル部２１０の外周上に配置されている。近接センサ５３０としては、金属製のベース金具６０が検出コイル部２１０の外周上から中心軸１０２の軸方向にずれた位置に配置される、いわゆる非シールドタイプの近接センサに適用されてもよい。
【００２６】
クランプ８０は、近接センサ５３０の後端側からベース金具６０に接続される接続部材として設けられている。クランプ８０は、円筒形状を有するベース金具６０の後端に接続されている。クランプ８０は、ベース金具６０の後端の内側に挿入されている。クランプ８０は、ベース金具６０と一体となって、中心軸１０２を中心に円筒状に延びている。ベース金具６０およびクランプ８０により、中心軸１０２を中心に円筒状に延びる円筒ケース３１０Ｍが構成されている。円筒ケース３１０Ｍには、プリント基板５０と、プリント基板５０に搭載される電子部品とが収容されている。
【００２７】
プリント基板５０に搭載された発光ダイオードは、クランプ８０の内側に位置決めされている。クランプ８０は、樹脂から形成されている。近接センサ５３０の外部から発光ダイオードの発光が視認可能なように、クランプ８０は、透明または半透明の樹脂により形成されている。クランプ８０は、たとえば、ポリアミドから形成されている。クランプ８０には、ゲート８１が形成されている。ゲート８１は、近接センサ５３０の製造時、円筒ケース３１０Ｍ内に樹脂を注入するための貫通孔として設けられている。
【００２８】
リングコード７０は、円筒ケース３１０Ｍの内部でプリント基板５０に電気的に接続されている。リングコード７０は、円筒ケース３１０Ｍの後端側から引き出されている。リングコード７０は、円筒ケース３１０Ｍの後端を閉塞する後端カバーとして設けられている。
【００２９】
リングコード７０は、ケーブル７１およびリング部材７２を有する。リング部材７２は、円筒ケース３１０Ｍの内部でケーブル７１の端部を覆うように設けられている。リング部材７２は、円筒ケース３１０Ｍ内に設けられる後述する封止樹脂１２０と、ケーブル７１との間の接合性を確保する。リング部材７２は、たとえば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）から形成されている。ケーブル７１は、たとえば、ポリ塩化ビニルにより被覆されている。
【００３０】
円筒ケース３１０Ｍの内部には、樹脂充填により封止樹脂１２０が形成されている。近接センサ５３０においては、円筒ケース３１０Ｍ、リングコード７０、および前面カバー２０によって、検出コイル部２１０およびプリント基板５０を収容する管状のケース部材が構成されている。このケース部材の内表面３１０ｋは、ベース金具６０の内表面と、クランプ８０の内表面と、前面カバー２０の内表面とを含んでいる。内表面３１０ｋのクランプ８０の側には第１端部３１０ａが形成され、内表面３１０ｋの前面カバー２０の側には第２端部３１０ｂが形成されている。
【００３１】
第１端部３１０ａは、クランプ８０の内表面のうちのケーブル７１が圧入されている開口の周縁に位置する部位である。第２端部３１０ｂは、前面カバー２０の内表面うちの、コア体４０が挿入されているその挿入方向の最も前方に位置する部位である。ケース部材としての第２端部３１０ｂは、前面カバー２０によって閉塞されている。検出コイル部２１０およびプリント基板５０を収容するケース部材の内表面３１０ｋは、第１端部３１０ａから第２端部３１０ｂに向かって延びる形状（若しくは第２端部３１０ｂから第１端部３１０ａに向かって延びる形状）を有している。
【００３２】
封止樹脂１２０は、円筒ケース３１０Ｍと、その前後端を閉塞する前面カバー２０およびリングコード７０とに囲まれたこのケース部材内の空間を満たすように設けられている。封止樹脂１２０は、前面カバー２０に収容された検出コイル部２１０、円筒ケース３１０Ｍに収容されたプリント基板５０および電子部品を封止する。
【００３３】
（封止樹脂１２０）
封止樹脂１２０は、熱硬化性樹脂部１２１と、熱可塑性樹脂部１２２とを有する。熱硬化性樹脂部１２１は、熱硬化性樹脂により形成されており、検出コイル部２１０（コア体４０、電磁コイル３６、コイルスプール３０）を封止している。熱可塑性樹脂部１２２は、上記ケース部材（円筒ケース３１０、リングコード７０、および前面カバー２０）の中の熱硬化性樹脂部１２１が形成されていない部分に熱可塑性樹脂により形成されており、プリント基板５０および電子部品を封止している。熱可塑性樹脂部１２２の形成に用いられる熱可塑性樹脂としては、詳細は後述するが、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下のものが選定されている。熱可塑性樹脂部１２２は、詳細は後述するが、ゲート８１を通して充填された熱可塑性樹脂が、ケース部材の内表面３１０ｋと流動制御部材６６の外表面６６ｎとの間に形成された流路（以下、第１流路または外部流路ともいう）を流れるとともに、流動制御部材６６の管状形状の内部空間がなす内部流路６６Ｇ（第２流路ともいう）に広がった後、固化することにより形成されたものである。
【００３４】
熱硬化性樹脂部１２１と熱可塑性樹脂部１２２とは、図３〜図６中の２点鎖線１０１で示す前面カバー２０内部で境界をなすように設けられている。図６を参照して、２点鎖線１０１から見て矢印ＡＲ１２１で示す方向の側に熱硬化性樹脂部１２１が形成されており、２点鎖線１０１から見て矢印ＡＲ１２２で示す方向の側に熱可塑性樹脂部１２２が形成されている。
【００３５】
熱硬化性樹脂部１２１は、コア体４０、電磁コイル３６およびコイルスプール３０を少なくとも封止するとともに、コイルピン４６の一部（コイルピン４６の根元側の部分）を封止している。コイルピン４６のうちの熱硬化性樹脂部１２１により封止されていない部分は、熱可塑性樹脂部１２２により封止されている。コイルピン４６のうちの電磁コイル３６（コイル線）の先端３７が巻き付けられている部分よりもさらに延びる先の部分（先端４６Ｊの側）は、熱可塑性樹脂部１２２により封止されている（図５参照）。コイルピン４６のうちのプリント基板５０のパターン５０Ｐにはんだ付けされた部分は、熱可塑性樹脂部１２２により封止されている。この構成に限られず、コイルピン４６のうちの電磁コイル３６（コイル線）の先端３７が巻き付けられている部分よりもさらに延びる先の部分（先端４６Ｊの側）が、熱硬化性樹脂部１２１により封止されていてもよい。この場合、コイルピン４６のうちのプリント基板５０のパターン５０Ｐにはんだ付けされた部分は、熱硬化性樹脂部１２１により封止される。
【００３６】
熱可塑性樹脂部１２２の形成に用いられる熱可塑性樹脂としては、低温かつ低圧で成形可能なものが好ましく、たとえばポリオレフィン、ポリエステルおよびポリアミドからなる群より選ばれた少なくとも一種が挙げられる。熱可塑性樹脂部１２２の形成に用いられる熱可塑性樹脂には、難燃剤、有機・無機フィラー、可塑剤、着色剤、酸化防止剤などの各種の添加剤が含まれてもよい。硬度（ｓｈｏｒｅＤ）は、６０以下である熱可塑性樹脂が用いられることで、樹脂充填時の熱と圧力とによる内部機器への応力を低減でき、反応硬化の必要も無く、工程タクトタイムを短縮することもできる。
【００３７】
熱可塑性樹脂部１２２を形成する熱可塑性樹脂を充填可能な成型機としては、その樹脂充填圧力が０．１ＭＰａ〜１０ＭＰａの範囲で任意に調整できるのもが用いられるとよい。近接センサ５３０の構造細部への樹脂充填性の観点からは、樹脂充填圧力は０．１ＭＰａ以上、より好ましくは１ＭＰａ以上の範囲に設定するとよい。内部部品に対するダメージ抑制の観点からは、樹脂充填圧力は、１０ＭＰａ以下、より好ましくは６ＭＰａ以下の範囲に設定するとよい。
【００３８】
熱硬化性樹脂部１２１の形成に用いられる熱硬化性樹脂としては、代表的に、エポキシ樹脂が用いられる。熱硬化性樹脂部１２１は、検出コイル部２１０に作用する樹脂応力変動（応力緩和）が小さいことが好ましい。熱硬化性樹脂部１２１は、常温での弾性率が８００ＭＰａ以上であるものが好ましい。熱硬化性樹脂部１２１の形成に用いられる熱硬化性樹脂には、難燃剤、有機・無機フィラー、可塑剤、着色剤、酸化防止剤などの各種添加剤が含まれても良い。
【００３９】
封止樹脂１２０は、熱硬化性樹脂部１２１および熱可塑性樹脂部１２２からなる２段の分割構造に限られず、３段以上の分割構造を有してもよい。封止樹脂１２０が分割構造を有する場合において、各層を形成する樹脂は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂のうちの同一種類の樹脂の組み合わせであってもよい。封止樹脂１２０は、上記分割構造に限られず、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂のいずれか一方により、検出コイル部２１０、プリント基板５０および電子部品を一括して封止する構造を有してもよい。
【００４０】
好ましくは、熱可塑性樹脂部１２２の粘度は、ＴＡインスツルメント社製のレオメーターＡＲ２０００ＥＸを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、１００００ｍＰａ・ｓ以下であるとよい。さらに好ましくは、熱可塑性樹脂部１２２の粘度は、ＴＡインスツルメント社製のレオメーターＡＲ２０００ＥＸを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、８０００ｍＰａ・ｓ以下であるとよい。
【００４１】
（流動制御部材６６）
図７〜図１０を参照して、ベース金具６０（図３〜図５参照）の内側に配置される流動制御部材６６の詳細について説明する。図７は、流動制御部材６６を示す斜視図である。図８は、図７に示す流動制御部材６６に対応する断面斜視図である。図９は、流動制御部材６６を示す他の斜視図である。図１０は、図９に示す流動制御部材６６に対応する断面斜視図である。
【００４２】
流動制御部材６６は、小径部６７と、大径部６８と、４つの柱状部６９とを含む。小径部６７および大径部６８は、それぞれ管状の形状を有し、同軸上に形成されている。小径部６７および大径部６８の外表面６６ｎを軸方向に対して直交する方向の断面視としてみた場合、その断面形状の外表面６６ｎは正円形状を有している。小径部６７は、大径部６８に比べて小さな外径を有している。軸方向において、小径部６７は、大径部６８に比べて短い長さを有している。
【００４３】
小径部６７の端部には、第１開口部６６ａが形成され、大径部６８の端部には、第２開口部６６ｂが形成される。流動制御部材６６は、第１開口部６６ａおよび第２開口部６６ｂの他には開口部を有していない。流動制御部材６６は、第１開口部６６ａから第２開口部６６ｂに向かって延びる管状の形状を有している。流動制御部材６６は、第１開口部６６ａが第１端部３１０ａ（図３参照）の側に位置し、第２開口部６６ｂが第２端部３１０ｂ（図３参照）の側に位置するように、上記ケース部材の中に配置される。流動制御部材６６は、ケース部材の内表面３１０ｋの中心軸（本実施の形態においては中心軸１０２）に対して同軸状に配置されている。
【００４４】
小径部６７および大径部６８の径方向の内側には、内部流路６６Ｇ（第２流路）が設けられる。内部流路６６Ｇは、小径部６７および大径部６８の内表面６６ｍによって囲まれた流動制御部材６６の内部空間である。プリント基板５０（図３参照）は、内部流路６６Ｇ内に配置される。内部流路６６Ｇは、略直方体状の形状を有する第１内部流路６６Ｇ１と、略直方体状の形状を有する第２内部流路６６Ｇ２とを有する。第１内部流路６６Ｇ１は、第１開口部６６ａと第２内部流路６６Ｇ２とを連通する。第２内部流路６６Ｇ２は、第１内部流路６６Ｇ１と第２開口部６６ｂとを連通する。
【００４５】
第１内部流路６６Ｇ１は、第２内部流路６６Ｇ２に連続する方とは反対側の端部に第１開口部６６ａを形成する。第２内部流路６６Ｇ２は、第１内部流路６６Ｇ１に連続し、第１内部流路６６Ｇ１よりも大きい流路断面積を有し、第１内部流路６６Ｇ１に連続する方とは反対側の端部に第２開口部６６ｂを形成する。第２開口部６６ｂは、その開口面積が第１開口部６６ａの開口面積に比べて大きくなるように形成されている。第１内部流路６６Ｇ１は、内表面６６ｍのうちの内表面６６ｍ１を形成し、第２内部流路６６Ｇ２は、内表面６６ｍのうちの内表面６６ｍ２を形成する。クランプ８０に設けられたゲート８１は、近接センサ５３０が組み立てられた状態では、中心軸１０２が延びる方向において第１端部３１０ａと流動制御部材６６の第１開口部６６ａとの間に位置している。
【００４６】
本実施の形態においては、第２内部流路６６Ｇ２が後述するＣ：Ｄ＝１以上７以下：１の関係を満足する部位であり（詳細は図１３および図３０を参照して後述する）、第２内部流路６６Ｇ２は、第２開口部６６ｂを起点として第１開口部６６ａの側に向かって延在している。流動制御部材６６が延びる方向（本実施の形態においては中心軸１０２が延びる方向）において、第１開口部６６ａおよび第２開口部６６ｂの間の長さＬ６６に対して、第２内部流路６６Ｇ２の長さＬ６６Ｇ２は１０％以上７０％以下である。
【００４７】
４つの柱状部６９は、大径部６８から見て小径部６７とは反対側に設けられる。４つの柱状部６９は、第２開口部６６ｂの周囲に９０°の間隔を開けて配置され、小径部６７および大径部６８の軸方向に対して平行な方向に沿って延びている。流動制御部材６６がベース金具６０（図３参照）の内側に配置された状態では、柱状部６９の端部６９Ｔ（図９参照）は、コア体４０（図３参照）の端面に近接または当接する。
【００４８】
図１１は、図３中のＸＩ−ＸＩ線に沿った矢視断面図である。図１１は、流動制御部材６６のうちの小径部６７（図７参照）に対応する断面図を示している。図１２は、図３中のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿った矢視断面図である。図１２は、流動制御部材６６のうちの大径部６８（図７参照）および第１内部流路６６Ｇ１に対応する断面図を示している。図１３は、図３中のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。図１３は、流動制御部材６６のうちの大径部６８（図７参照）および第２内部流路６６Ｇ２に対応する断面図を示している。
【００４９】
図１１〜図１３を参照して、上述の通り、封止樹脂１２０は、円筒ケース３１０Ｍと、その前後端を閉塞する前面カバー２０およびリングコード７０とに囲まれたケース部材内の空間を満たすように設けられている。封止樹脂１２０のうちの熱可塑性樹脂部１２２をケース部材内に形成する際には、ケース部材に設けられたゲート８１を通して、熱可塑性樹脂がケース部材内に充填される。
【００５０】
封止樹脂１２０のうちの熱可塑性樹脂部１２２は、ゲート８１を通して充填された熱可塑性樹脂が、ケース部材（ベース金具６０）の内表面３１０ｋと流動制御部材６６の外表面６６ｎとの間（外部流路もしくは第１流路）に広がるとともに、第１開口部６６ａおよび第２開口部６６ｂを通して流動制御部材６６の内側（内部流路６６Ｇ若しくは第２流路）に広がって固化することにより形成される。
【００５１】
流動制御部材６６が延びる方向（本実施の形態においては中心軸１０２が延びる方向）に対して直交する断面形状を、第１断面形状とする。第１断面形状としては、本実施の形態においては、図１１〜図１３のうちのいずれかまたはすべてに示される形状が得られる。この第１断面形状の中で、ケース部材（ベース金具６０）の内表面３１０ｋと流動制御部材６６の外表面６６ｎとの間（第１流路もしくは外部流路）に形成されている封止樹脂１２０（熱可塑性樹脂部１２２Ａ）の面積をＡとする。この第１断面形状の中で、流動制御部材６６の内側（内部流路６６Ｇ）に形成されている封止樹脂１２０（熱可塑性樹脂部１２２Ｂ）の面積をＢとする。
【００５２】
本実施の形態においては、外部流路（第１流路）の断面形状と内部流路６６Ｇ（第２流路）の断面形状とが、ゲート８１を通して充填され内部流路６６Ｇを流れる樹脂に比べて、ゲート８１を通して充填され外部流路を流れる樹脂の方が早くに第２開口部６６ｂに到達するように形成されている。この構成は、たとえば次のような構成によって実現されることができる。
【００５３】
本実施の形態においては、ケース部材（ベース金具６０）の内表面３１０ｋと流動制御部材６６の外表面６６ｎとの間に形成されている封止樹脂１２０（熱可塑性樹脂部１２２Ａ）の樹脂厚みは２ｍｍ以上４ｍｍ以下であり、流動制御部材６６が延びる方向のいずれかの位置または全ての位置の第１断面形状について、Ａ：Ｂ＝３以上３７以下：１の関係が成立している。換言すると、ケース部材（ベース金具６０）の内表面３１０ｋと流動制御部材６６の外表面６６ｎとの間に形成されている封止樹脂１２０（熱可塑性樹脂部１２２Ａ）の樹脂厚みは２ｍｍ以上４ｍｍ以下であり、流動制御部材６６の内部流路６６Ｇ内に形成された熱可塑性樹脂部１２２Ｂの面積を１とすると、流動制御部材６６の外側に形成された熱可塑性樹脂部１２２Ａの面積（面積比）は、３以上３７以下である。当該構成による作用および効果の詳細については、図２８〜図３０を参照して後述する。
【００５４】
（前面カバー２０・ベース金具６０）
図１４は、前面カバー２０を示す斜視図である。図１５は、図１４中の矢印ＸＶに示す方向から見た前面カバー２０を示す図である。図１６は、図１４中の矢印ＸＶＩに示す方向から見た前面カバー２０を示す図である。図１７は、図１４中の矢印ＸＶＩＩに示す方向から見た前面カバー２０を示す図である。図１８は、図１４中のＸＶＩＩＩに示す方向から見た前面カバー２０を示す図である。図中には、前面カバー２０が近接センサ５３０に組み付けられた時の中心軸１０２が示されている。
【００５５】
図１４から図１８を参照して、前面カバー２０は、その構成部位として、円筒部２１と、リブ状部２６と、鍔部２２とを有する。円筒部２１は、その円筒状に延びる一方の端部に、閉塞された一方端２１ｍを有し、その円筒形状に延びる他方の端部に、開口された他方端２１ｎを有する。円筒部２１の内側には、検出コイル部２１０を収容するための空間が形成されている。円筒部２１は、外周面２５を有する。
【００５６】
リブ状部２６は、円筒部２１の外周面２５から突出して設けられている。リブ状部２６には、エアベント部２７が形成されている。鍔部２２は、円筒部２１の閉塞された一方端２１ｍの側に設けられている。鍔部２２は、中心軸１０２を中心にして、円筒部２１の外周面２５よりも大きい直径を有する。鍔部２２は、外周縁２４を有する。
【００５７】
鍔部２２には、切り欠き部２３が形成されている。切り欠き部２３は、中心軸１０２から鍔部２２の外周縁２４までの長さを、中心軸１０２の軸周りにおいて不均一とさせるように形成されている。図１４および図１６中に示すように、鍔部２２は、切り欠き部２３が形成されていない位置で、中心軸１０２から鍔部２２の外周縁２４までの長さＲ１を有し、切り欠き部２３が形成された位置で、中心軸１０２から鍔部２２の外周縁２４までの長さＲ２を有する。長さＲ２は、長さＲ１よりも小さい値で（Ｒ２＜Ｒ１）、一定でない値である。
【００５８】
切り欠き部２３は、中心軸１０２の軸方向から見た場合に鍔部２２の外周縁２４を直線状とするように設けられている。切り欠き部２３は、中心軸１０２の軸方向から見た場合に鍔部２２の外周縁２４が円筒部２１の外周面２５の接線をなすように設けられている。切り欠き部２３は、切り欠き部２３ｐおよび切り欠き部２３ｑを含む。切り欠き部２３ｐと切り欠き部２３ｑとは、中心軸１０２を中心に１８０°ずれた位置に設けられている。
【００５９】
図１９は、近接センサ５３０（図１参照）の前端部を示す斜視図である。図２０は、図３中の２点鎖線ＸＸ囲まれた範囲を拡大して示す断面図である。図２１は、図４中の２点鎖線ＸＸＩで囲まれた範囲を拡大して示す断面図である。
【００６０】
図３，図４および図１９〜図２１を参照して、ベース金具６０は、他方端２１ｎ（図１４参照）の側から円筒部２１の外周上に嵌め合わされ、鍔部２２に当接する形態により、前面カバー２０に組み付けられている。ベース金具６０は、近接センサ５３０の前端側に配置される前面６１を有する。前面カバー２０の鍔部２２と、ベース金具６０の前面６１とが、互いに接触している。ベース金具６０が鍔部２２に当接することによって、近接センサ５３０の後端側への前面カバー２０の移動が規制されている。
【００６１】
ベース金具６０の内側では、リブ状部２６がベース金具６０によって圧縮変形されている。前面カバー２０がベース金具６０に対して圧入により固定されている。前面カバー２０の外周面２５とベース金具６０との間には、隙間１１１が形成されている。隙間１１１は、近接センサ５３０の製造時、円筒ケース３１０Ｍ内に充填される樹脂が隙間１１１に侵入しない程度の微小な大きさに設定されている。隙間１１１は、たとえば０．３ｍｍ以下の大きさを有する。
【００６２】
図２１中には、鍔部２２に切り欠き部２３が設けられた位置の断面が示されている。切り欠き部２３は、前面カバー２０の外周面２５とベース金具６０との間の隙間１１１を露出させるように設けられている。ベース金具６０が鍔部２２に当接することによって、隙間１１１が鍔部２２によって塞がれる一方で、切り欠き部２３が設けられた位置では、隙間１１１が外部空間と連通している。
【００６３】
（製造方法）
図２２から図２７を参照して、近接センサ５３０（図１参照）の製造方法について説明する。図２２を参照して、まず、検出コイル部２１０およびプリント基板５０からなるサブアセンブリ１１６Ｍを組み立てる。具体的には、コア体４０と、電磁コイル３６が巻回されたコイルスプール３０とを組み合わせるとともに、コア体４０にプリント基板５０を接続する。コイルピン４６の先端をプリント基板５０の表面（図６中のパターン５０Ｐ）上にはんだ付けすることによって、電磁コイル３６とプリント基板５０とを電気的に接続する。
【００６４】
図２３を参照して、次に、サブアセンブリ１１６Ｍに前面カバー２０および流動制御部材６６を組み付ける。具体的には、まず、前面カバー２０に１次注型樹脂として熱硬化性樹脂を充填する。前面カバー２０内に、検出対象の接近または有無を検出する検出コイル部２１０の側からサブアセンブリ１１６Ｍを挿入配置することによって、検出コイル部２１０を前面カバー２０内の熱硬化性樹脂に浸漬する。次いで、柱状部６９の端部６９Ｔがコア体４０に近接または当接するまで、流動制御部材６６の内部流路６６Ｇ内にプリント基板５０を挿入しつつ、柱状部６９を前面カバー２０内の熱硬化性樹脂に浸漬する。加熱により、前面カバー２０内の熱硬化性樹脂を硬化させる。流動制御部材６６に４つの柱状部６９を設けていることにより、前面カバー２０から熱硬化性樹脂が溢れ出すことなく熱硬化性樹脂の中に柱状部６９の一部を浸漬させると共に、流動制御部材６６を前面カバー２０に固定することができる。
【００６５】
図２４を参照して、次に、リングコード７０をサブアセンブリ１１６Ｍに組み付ける。具体的には、リングコード７０のケーブルの先端を、プリント基板５０の表面上にはんだ付けする。図２５を参照して、次に、前面カバー２０にベース金具６０を組み付ける。具体的には、ベース金具６０の前端側からリングコード７０およびプリント基板５０を順に通し、ベース金具６０の前端側の内側に前面カバー２０を圧入する。
【００６６】
図２６を参照して、次に、ベース金具６０にクランプ８０を組み付ける。具体的には、クランプ８０の前端側よりリングコード７０を通し、ベース金具６０の後端側の内側にクランプ８０を圧入する。その後、打痕、加締め、接着または溶着などの固定手段を用いて、ベース金具６０とクランプ８０とを固定する。アセンブリ１１７Ｍが得られる。ベース金具６０とクランプ８０とを固定する工程は、この後に続く２次樹脂充填工程の後に実施してもよい。
【００６７】
図２７を参照して、次に、ベース金具６０およびクランプ８０からなる円筒ケース３１０Ｍ内に、２次充填樹脂としての熱可塑性樹脂を充填する。より具体的には、先の工程で得られたアセンブリ１１７Ｍを、位置決め用治具を用いて金型にセッティングする。ゲート８１（図１，図４等参照）を通じて、高温の樹脂を円筒ケース３１０Ｍ内に注入する。ゲート８１は、中心軸１０２が延びる方向において、流動制御部材６６の第１開口部６６ａが位置している部分よりも第１端部３１０ａの側（第１端部３１０ａと流動制御部材６６の第１開口部６６ａとの間）に設けられている。
【００６８】
高温の樹脂は、第１端部３１０ａの側から、流動制御部材６６の内部流路６６Ｇ（第２流路）内を流れるものと、流動制御部材６６の外表面６６ｎとケース部材の内表面３１０ｋとの間（外部流路もしくは第１流路）を流れるものとに分岐する。分岐した樹脂は、最終的には前面カバー２０の近傍で合流し、後述する気泡を内部に閉じ込めながらケース部材の内空間の略全体を埋め尽くす。上述のとおり、ゲート８１を通して充填され内部流路６６Ｇを流れる樹脂に比べて、ゲート８１を通して充填され外部流路を流れる樹脂の方が早くに第２開口部６６ｂに到達する。熱可塑性樹脂を冷却固化させることにより、熱可塑性樹脂部１２２が形成される。円筒ケース３１０Ｍ内のプリント基板５０や各種の電子部品は、樹脂封止される。以上の工程により、図１中の近接センサ５３０が完成する。
【００６９】
（作用・効果）
近接センサ５３０においては、検出コイル部２１０が熱硬化性樹脂部１２１によって封止される。熱硬化性樹脂部１２１としては、エポキシ樹脂などが用いられる。検出コイル部２１０のコア体４０は、フェライト等の焼成体を含んでいる。仮に、検出コイル部２１０が熱可塑性樹脂部によって封止されているとすると、検出コイル部２１０を構成しているコア体４０および電磁コイル３６は、外部から受ける応力が経時的に変化しやすくなる。外部から受ける応力が増減すると、コア体４０および電磁コイル３６が形成する磁界の強度（磁束密度）が不安定になりやすい。具体的には、コア体４０に加わる応力が変化すると、磁気弾性結合（磁歪）の影響により、コア体４０の磁気特性が変化する。コア体４０に加わる応力が変化すると、コア体４０を構成する磁区が変化し、これに伴い磁束が変化する。コア体４０に加わる応力が変化すると、コイル径やコイル線間距離が変化することもある。この場合、コイルのＬ値が変化したり、コイルのＣ値が変化したりする。これらの特性変動は、近接センサの検出感度の変動を招く。
【００７０】
本実施の形態において、検出コイル部２１０を封止する樹脂として熱硬化性樹を用いると、熱可塑性樹脂を用いる場合に比べて、検出コイル部２１０に作用する応力が長期的に安定する。たとえば、近接センサ５３０の製造直後、近接センサ５３０の検査後、近接センサ５３０の製品出荷後、近接センサ５３０の使用時の各時点において、検出コイル部２１０が熱硬化性樹脂部１２１から受ける応力は、ほとんど変化しない。近接センサ５３０は、検出対象の接近または有無を安定した感度で検出することができる。
【００７１】
一方で、プリント基板５０などは、熱可塑性樹脂部１２２によって封止される。熱可塑性樹脂部１２２としては、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下の樹脂が用いられる。硬度が低い熱可塑性樹脂を用いて封止する場合、封止後に電子機器の内部に残留する応力を緩和することができる。熱可塑性樹脂部１２２を用いてプリント基板５０を封止したとしても、封止後にプリント基板５０に作用する応力は、熱硬化性樹脂部１２１を用いてプリント基板５０を封止する場合に比べて小さくなる。近接センサ５３０によれば、プリント基板５０およびその上に実装された各電子部品に作用する応力を緩和することができる。
【００７２】
近接センサ５３０においては、熱硬化性樹脂部１２１および熱可塑性樹脂部１２２を用いてその内部が封止される。近接センサ５３０は、近接センサの内部のすべてを熱硬化性樹脂部を用いて封止する場合に比べて、短い製造時間で製造されることができる。
【００７３】
上述のとおり、好ましくは、熱可塑性樹脂部１２２の粘度は、ＴＡインスツルメント社製のレオメーターＡＲ２０００ＥＸを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、１００００ｍＰａ・ｓ以下であるとよい。さらに好ましくは、熱可塑性樹脂部１２２の粘度は、ＴＡインスツルメント社製のレオメーターＡＲ２０００ＥＸを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、８０００ｍＰａ・ｓ以下であるとよい。これらの構成によれば、熱硬化性樹脂部１２１と熱可塑性樹脂部１２２との間の界面において、熱可塑性樹脂部１２２を熱硬化性樹脂部１２１に良好に接着することが可能となる。
【００７４】
図２８を参照して、仮に流動制御部材６６が近接センサの内部に設けられていないとする。この場合、熱可塑性樹脂部１２２を形成するために充填された熱可塑性樹脂は、充填後に図中の白色矢印に示すように収縮する。この収縮量は、流動制御部材６６が近接センサの内部に設けられている場合に比べて大きい。流動制御部材６６が近接センサの内部に設けられていない場合、収縮に伴って発生する応力も大きく、樹脂が収縮することに伴って、嵌合部（ベース金具とリングコードとの間の嵌合部、およびベース金具と前面カバーとの間の嵌合部）から近接センサの内部に空気を引き込みやすくなったり、これら嵌合部の付近に気泡が残留しやすくなったりする。内部に気泡Ｆ１〜Ｆ３が残留した場合、外部からの水の浸入を許しやすくなり、ひいては耐水性能の低下を招くことになる。
【００７５】
流動制御部材６６が近接センサの内部に設けられていない場合に、近接センサが高温（たとえば７０℃）の環境下に置かれたとする。熱可塑性樹脂部１２２は、図中の黒色矢印に示すように膨張する。この膨張量は、流動制御部材６６が近接センサの内部に設けられている場合に比べて大きい。流動制御部材６６が近接センサの内部に設けられていない場合、膨張に伴って発生する応力も大きく、樹脂が膨張することに伴って、前面カバー２０の端面が変形したり、嵌合部に不要な隙間が発生したりして、ひいては耐水性能の低下を招くことになる。前面カバー２０の端面が変形した場合には、検出感度が低下することもある。
【００７６】
近接センサ５３０のように流動制御部材６６が近接センサの内部に設けられている場合、熱可塑性樹脂部１２２を形成するために充填された熱可塑性樹脂は、充填後に収縮したとしても、その収縮量は、流動制御部材６６が近接センサの内部に設けられていない場合に比べて小さい。嵌合部から近接センサの内部に空気を引き込むことも抑制または防止され、高い耐水性能を得ることができる。
【００７７】
近接センサ５３０のように流動制御部材６６が近接センサの内部に設けられている場合、近接センサ５３０が高温（たとえば７０℃）の環境下に置かれたとしても、膨張量は小さい。膨張に伴って発生する応力も小さく、前面カバー２０の端面が変形したり、嵌合部に不要な隙間が発生したりすることは抑制または防止され、高い耐水性能を得ることができる。前面カバー２０の端面が変形することも抑制され、前面カバー２０の端面変形に起因して検出感度が低下することもほとんどない。
【００７８】
上述のとおり、近接センサ５３０においては、外部流路（第１流路）の断面形状と内部流路６６Ｇ（第２流路）の断面形状とが、ゲート８１を通して充填され内部流路６６Ｇを流れる樹脂に比べて、ゲート８１を通して充填され外部流路を流れる樹脂の方が早くに第２開口部６６ｂに到達するように形成されている。本実施の形態においては、ケース部材（ベース金具６０）の内表面３１０ｋと流動制御部材６６の外表面６６ｎとの間に形成されている封止樹脂１２０（熱可塑性樹脂部１２２Ａ）の樹脂厚みは２ｍｍ以上４ｍｍ以下であり、流動制御部材６６が延びる方向のいずれかの位置または全ての位置の第１断面形状について、Ａ：Ｂ＝３以上３７以下：１の関係が成立している。面積Ａとは、流動制御部材６６が延びる方向（本実施の形態においては中心軸１０２が延びる方向）に対して直交する断面形状を第１断面形状としたとき、第１断面形状の中で、ケース部材（ベース金具６０）の内表面３１０ｋと流動制御部材６６の外表面６６ｎとの間に形成されている封止樹脂１２０（熱可塑性樹脂部１２２Ａ）の面積である。面積Ｂとは、第１断面形状の中で、流動制御部材６６の内側（内部流路６６Ｇ）に形成されている封止樹脂１２０（熱可塑性樹脂部１２２Ｂ）の面積である。熱可塑性樹脂部１２２を形成するためにゲート８１（図１，図４等参照）から充填された熱可塑性樹脂は、流動の過程において、流動制御部材６６の内部流路６６Ｇ内を流れるものと、流動制御部材６６の外側を流れるものとに分岐する。
【００７９】
図２９を参照して、仮に、外部流路（第１流路）の断面形状と内部流路６６Ｇ（第２流路）の断面形状とが、ゲート８１を通して充填され内部流路６６Ｇを流れる樹脂に比べて、ゲート８１を通して充填され外部流路を流れる樹脂の方が遅くに第２開口部６６ｂに到達するように形成されているとする。これは、たとえばＡ：Ｂ＝３以上３７以下：１の関係が成立していない場合である。流動制御部材６６の内部流路６６Ｇ内に形成された熱可塑性樹脂部１２２Ｂの面積を１とすると、流動制御部材６６の外側に形成された熱可塑性樹脂部１２２Ａの面積（面積比）は、たとえば３未満である。この場合、内部流路６６Ｇの流路断面積は、流動制御部材６６の外側の流路断面積に対して面積比が小さい。熱可塑性樹脂部１２２を形成するためにゲート８１（図１，図４等参照）から充填された熱可塑性樹脂は、流動制御部材６６の外側だけでなく、内部流路６６Ｇ内にも早く流れる。熱可塑性樹脂は、充填の過程において図中の白色矢印に示すように流れる。
【００８０】
Ａ：Ｂ＝３以上３７以下：１の関係が成立していない場合、熱可塑性樹脂が内部流路６６Ｇ内にも早く流れることによって、ベース金具６０と前面カバー２０とが嵌合している嵌合部の付近に空気が追い込まれ易くなる。分岐した樹脂が最終的に合流する地点（流動末端）には、充填圧力の圧縮力により動けなくなった気泡が残留しやすくなる。嵌合部の付近に気泡Ｆ４，Ｆ５が残留した場合、外部からの水の浸入を許しやすくなり、ひいては耐水性能のばらつきまたは耐水性能の低下を招くことになる。
【００８１】
近接センサ５３０のように、ケース部材（ベース金具６０）の内表面３１０ｋと流動制御部材６６の外表面６６ｎとの間に形成されている封止樹脂１２０（熱可塑性樹脂部１２２Ａ）の樹脂厚みは２ｍｍ以上４ｍｍ以下であり、Ａ：Ｂ＝３以上３７以下：１の関係が成立している場合、熱可塑性樹脂の充填体積が抑制されると共に、熱可塑性樹脂の流動性を得ることもでき、ゲート８１（図１，図４等参照）から充填された熱可塑性樹脂は、流動制御部材６６の外側の方を早く流れ、内部流路６６Ｇ内を遅く流れる。ゲート８１を通して充填され内部流路６６Ｇを流れる樹脂に比べて、ゲート８１を通して充填され外部流路を流れる樹脂の方が早くに第２開口部６６ｂに到達する。外側の方が流れが速いため、ベース金具６０と前面カバー２０とが嵌合している嵌合部の付近に空気が追い込まれ難くなる。分岐した樹脂が最終的に合流する地点（嵌合部の近傍）に気泡が残留することも抑制されている。近接センサ５３０によれば、耐水性能のばらつきまたは耐水性能の低下を抑制することができる。
【００８２】
図３０（および図１３）を参照して、上述のとおり、内部流路６６Ｇは、第１内部流路６６Ｇ１と、第２内部流路６６Ｇ２とを有する。第２内部流路６６Ｇ２は、第１内部流路６６Ｇ１よりも大きい流路断面積を有する。ここで、第２内部流路６６Ｇ２が延びる方向（本実施の形態においては中心軸１０２が延びる方向）に対して直交し、且つ、第２内部流路６６Ｇ２が設けられている部分を含む断面形状を第２断面形状とする。第２断面形状としては、本実施の形態においては、図１３に示される形状が得られる。
【００８３】
この第２断面形状の中で、ケース部材（ベース金具６０）の内表面３１０ｋと流動制御部材６６の外表面６６ｎとの間（外部流路もしくは第１流路）に形成されている封止樹脂１２０（図１３中の熱可塑性樹脂部１２２Ｃ）の面積をＣとする。第２断面形状の中で、第２内部流路６６Ｇ２（第２流路）の内側に形成されている封止樹脂１２０（図１３中の熱可塑性樹脂部１２２Ｄ）の面積の面積をＤとする。
【００８４】
好ましくは、第２内部流路６６Ｇ２が延びる方向のいずれかの位置または全ての位置の第２断面形状について、Ｃ：Ｄ＝１以上７以下：１の関係が成立しているとよい。換言すると、流動制御部材６６の第２内部流路６６Ｇ２内に形成された熱可塑性樹脂部１２２Ｄの面積を１とすると、流動制御部材６６の外側に形成された熱可塑性樹脂部１２２Ｄの面積（面積比）は、１以上７以下であるとよい。本実施の形態の近接センサ５３０では、Ｃ：Ｄ＝１以上７以下：１の関係が成立しており、第２内部流路６６Ｇ２と第１内部流路６６Ｇ１との間には段差が形成されている。
【００８５】
Ｃ：Ｄ＝１以上７以下：１の関係が成立している場合、ゲート８１（図１，図４等参照）から充填された熱可塑性樹脂は、充填の過程において図中の白色矢印に示すように流れ、第２開口部６６ｂの側から内部流路６６Ｇの中に入り込みやすくなる。ベース金具６０と前面カバー２０とが嵌合している嵌合部の付近に比べて、内部流路６６Ｇの中（第２内部流路６６Ｇ２の中に）に空気を追い込みやすくなる。第１開口部６６ａおよび第２開口部６６ｂの間の長さＬ６６（図８，１０）に対して、第２内部流路６６Ｇ２の長さＬ６６Ｇ２が１０％以上７０％以下であることによって、より高い効果を得ることができる。近接センサ５３０によれば、嵌合部の付近に気泡が残留することが抑制され、耐水性能のばらつきまたは耐水性能の低下をよりいっそう抑制することが可能となっている。
【００８６】
（変形例）
図３１〜図３３を参照して、近接センサ５３０（図１参照）の変形例としての近接センサ５４０について説明する。ここでは、近接センサ５３０と近接センサ５４０との相違点についてのみ説明し、重複する説明はしないものとする。図３１は、近接センサ５４０を示す斜視図である。図３２は、近接センサ５４０の分解した状態を示す斜視図である。図３３は、図３１中のＸＸＸＩＩＩ−ＸＸＸＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【００８７】
図３１〜図３３を参照して、近接センサ５４０は、検出コイル部２１０（図３３）と、前面カバー２０と、プリント基板５０（図３２，図３３）と、ベース金具６０Ｕと、流動制御部材６６と、ハーネス７０Ｔと、レセプタクル８０Ｔと、発光部カバー９０とを備える。検出コイル部２１０、前面カバー２０、プリント基板５０および流動制御部材６６は、近接センサ５３０と近接センサ５４０とで略同一の構成を有する。
【００８８】
ベース金具６０Ｕは、トランジスタやダイオード、抵抗、コンデンサ等の電子部品を収容する本体ケースとして設けられている。ベース金具６０Ｕは、中心軸１０２の外周上で近接センサ５４０の外郭をなす。ベース金具６０Ｕは、中心軸１０２を中心に円筒状に延びる形状を有する。ベース金具６０Ｕは、中心軸１０２に沿って延びる両端で開口されている。前面カバー２０は、ベース金具６０Ｕの一方の開口端の内側に挿入されることにより、ベース金具６０Ｕに固定されている。ベース金具６０Ｕの内径は、たとえば５ｍｍ以上である。
【００８９】
ベース金具６０Ｕは、金属から形成されている。ベース金具６０Ｕの外周面には、近接センサ５４０を外部設備に固定する際に用いられるネジが形成されている。ベース金具６０Ｕには、プリント基板５０上に搭載された発光ダイオード（図示せず）からの発光を視認するための開口部として視認窓６３Ｕが形成されている。ベース金具６０Ｕには、ゲート６１Ｕも形成されている。ゲート６１Ｕは、近接センサ５４０の製造時、円筒ケース３１０Ｎ内に樹脂を注入するための貫通孔として設けられている。
【００９０】
本変形例における近接センサ５４０は、いわゆるシールドタイプの近接センサであり、金属製のベース金具６０Ｕが、検出コイル部２１０の外周上に配置されている。近接センサ５４０としては、金属製のベース金具６０Ｕが検出コイル部２１０の外周上から中心軸１０２の軸方向にずれた位置に配置される、いわゆる非シールドタイプの近接センサに適用されてもよい。
【００９１】
発光部カバー９０は、円筒形状を有し、ベース金具６０Ｕに内挿（圧入）されている。発光部カバー９０は、樹脂から形成されている。発光部カバー９０は、近接センサ５４０の外部から発光ダイオードの発光が視認可能となるように、透明または半透明の樹脂から形成される。発光部カバー９０は、プリント基板５０上の発光ダイオードに向かうように配置され、視認窓６３Ｕを塞ぐように設けられている。発光部カバー９０によって、ベース金具６０Ｕ内部を満たす封止樹脂１２０が視認窓６３Ｕを通じて外部空間に露出することがない。
【００９２】
発光部カバー９０は、ベース金具６０Ｕの開口端から挿入可能に設けられている。発光部カバー９０は、アウトサート成型によりベース金具６０Ｕと一体化されておらず、ベース金具６０Ｕから分離可能に設けられている。近接センサ５４０においては、ベース金具６０Ｕ内で電子部品等を封止する樹脂として、熱可塑性樹脂が用いられる。ベース金具６０Ｕへの樹脂充填時、熱可塑性樹脂は低流動性の特性を示す。樹脂は、ベース金具６０Ｕの内周面と発光部カバー９０との間に流入し難いため、両者の間を密着させるための手法であるアウトサート成型を採用する必要がない。発光部カバー９０およびベース金具６０Ｕの構成を簡易として、近接センサ５４０の製造コストを低く抑えることができる。
【００９３】
レセプタクル８０Ｔは、円筒形状を有するベース金具６０Ｕの後端側の開口端を塞ぐように設けられている。レセプタクル８０Ｔは、近接センサ５４０の外部接続のためのピンを有するコネクタカバーとして設けられている。レセプタクル８０Ｔは、ベース金具６０Ｕと一体となって、中心軸１０２を中心に円筒状に延びている。ベース金具６０Ｕおよびレセプタクル８０Ｔにより、中心軸１０２を中心に円筒状に延びる円筒ケース３１０Ｎが構成されている。円筒ケース３１０Ｎには、プリント基板５０と、プリント基板５０に搭載される電子部品とが収容されている。
【００９４】
ハーネス７０Ｔは、撓むことが可能な可撓性の配線部材である。ハーネス７０Ｔは、ベース金具６０Ｕ内で、プリント基板５０と、レセプタクル８０Ｔのピンとの間を電気的に接続する配線部材として設けられている。ハーネス７０Ｔは、レセプタクル８０Ｔのピンおよびプリント基板５０に対してはんだにより接続されている。
【００９５】
（封止樹脂１２０）
円筒ケース３１０Ｎの内部には、樹脂充填により封止樹脂１２０が形成されている。近接センサ５４０においては、円筒ケース３１０Ｎ、レセプタクル８０Ｔ、および前面カバー２０によって、検出コイル部２１０およびプリント基板５０を収容する管状のケース部材が構成されている。このケース部材の内表面３１０ｋは、ベース金具６０の内表面と、レセプタクル８０Ｔの内表面と、前面カバー２０の内表面とを含んでいる。内表面３１０ｋのレセプタクル８０Ｔの側には第１端部３１０ａが形成され、内表面３１０ｋの前面カバー２０の側には第２端部３１０ｂが形成されている。
【００９６】
第１端部３１０ａは、レセプタクル８０Ｔの内表面のうちのピンが取り付けられている開口の周縁に位置する部位である。第２端部３１０ｂは、前面カバー２０の内表面うちの、コア体４０が挿入されているその挿入方向の最も前方に位置する部位である。ケース部材としての第２端部３１０ｂは、前面カバー２０によって閉塞されている。検出コイル部２１０およびプリント基板５０を収容するケース部材の内表面３１０ｋは、第１端部３１０ａから第２端部３１０ｂに向かって延びる形状（若しくは第２端部３１０ｂから第１端部３１０ａに向かって延びる形状）を有している。
【００９７】
封止樹脂１２０は、円筒ケース３１０Ｎと、その前後端を閉塞する前面カバー２０およびレセプタクル８０Ｔとに囲まれたこのケース部材内の空間を満たすように設けられている。封止樹脂１２０は、前面カバー２０に収容された検出コイル部２１０、円筒ケース３１０に収容されたプリント基板５０および電子部品を封止する。
【００９８】
封止樹脂１２０は、熱硬化性樹脂部１２１と、熱可塑性樹脂部１２２とを有する。熱硬化性樹脂部１２１は、熱硬化性樹脂により形成されており、検出コイル部２１０（コア体４０、電磁コイル３６、コイルスプール３０）を封止している。熱可塑性樹脂部１２２は、上記ケース部材（円筒ケース３１０Ｎ、レセプタクル８０Ｔ、および前面カバー２０）の中の熱硬化性樹脂部１２１が形成されていない部分に熱可塑性樹脂により形成されており、プリント基板５０および電子部品を封止している。熱可塑性樹脂部１２２の形成に用いられる熱可塑性樹脂としては、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下のものが選定されている。熱可塑性樹脂部１２２は、ゲート６１Ｕを通して充填された熱可塑性樹脂が、ケース部材の内表面３１０ｋと流動制御部材６６の外表面６６ｎとの間に形成された流路（第１流路または外部流路）を流れるとともに、流動制御部材６６の管状形状の内部空間がなす内部流路６６Ｇ（第２流路）に広がった後、固化することにより形成されたものである。
【００９９】
熱硬化性樹脂部１２１と熱可塑性樹脂部１２２とは、図３３中の２点鎖線１０１で示す前面カバー２０内部で境界をなすように設けられている。熱硬化性樹脂部１２１は、コア体４０、電磁コイル３６およびコイルスプール３０を少なくとも封止するとともに、コイルピン４６の一部（コイルピン４６の根元側の部分）を封止している。コイルピン４６のうちの熱硬化性樹脂部１２１により封止されていない部分は、熱可塑性樹脂部１２２により封止されている。コイルピン４６のうちの電磁コイル３６（コイル線）の先端３７が巻き付けられている部分よりもさらに延びる先の部分は、熱可塑性樹脂部１２２により封止されている。
【０１００】
コイルピン４６のうちのプリント基板５０のパターンにはんだ付けされた部分は、熱可塑性樹脂部１２２により封止されている。この構成に限られず、コイルピン４６のうちの電磁コイル３６（コイル線）の先端３７が巻き付けられている部分よりもさらに延びる先の部分が、熱硬化性樹脂部１２１により封止されていてもよい。この場合、コイルピン４６のうちのプリント基板５０のパターンにはんだ付けされた部分は、熱硬化性樹脂部１２１により封止される。
【０１０１】
熱可塑性樹脂部１２２の形成に用いられる熱可塑性樹脂としては、低温かつ低圧で成形可能なものが好ましく、たとえばポリオレフィン、ポリエステルおよびポリアミドからなる群より選ばれた少なくとも一種が挙げられる。熱可塑性樹脂部１２２の形成に用いられる熱可塑性樹脂には、難燃剤、有機・無機フィラー、可塑剤、着色剤、酸化防止剤などの各種の添加剤が含まれてもよい。硬度（ｓｈｏｒｅＤ）は、６０以下である熱可塑性樹脂が用いられることで、樹脂充填時の熱と圧力とによる内部機器への応力を低減でき、反応硬化の必要も無く、工程タクトタイムを短縮することもできる。
【０１０２】
熱硬化性樹脂部１２１の形成に用いられる熱硬化性樹脂としては、代表的に、エポキシ樹脂が用いられる。熱硬化性樹脂部１２１は、検出コイル部２１０に作用する樹脂応力変動（応力緩和）が小さいことが好ましい。熱硬化性樹脂部１２１は、常温での弾性率が８００ＭＰａ以上であるものが好ましい。熱硬化性樹脂部１２１の形成に用いられる熱硬化性樹脂には、難燃剤、有機・無機フィラー、可塑剤、着色剤、酸化防止剤などの各種添加剤が含まれても良い。
【０１０３】
封止樹脂１２０は、熱硬化性樹脂部１２１および熱可塑性樹脂部１２２からなる２段の分割構造に限られず、３段以上の分割構造を有してもよい。封止樹脂１２０が分割構造を有する場合において、各層を形成する樹脂は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂のうちの同一種類の樹脂の組み合わせであってもよい。封止樹脂１２０は、上記分割構造に限られず、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂のいずれか一方により、検出コイル部２１０、プリント基板５０および電子部品を一括して封止する構造を有してもよい。
【０１０４】
好ましくは、熱可塑性樹脂部１２２の粘度は、ＴＡインスツルメント社製のレオメーターＡＲ２０００ＥＸを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、１００００ｍＰａ・ｓ以下であるとよい。さらに好ましくは、熱可塑性樹脂部１２２の粘度は、ＴＡインスツルメント社製のレオメーターＡＲ２０００ＥＸを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、８０００ｍＰａ・ｓ以下であるとよい。
【０１０５】
（製造方法）
図３４〜図３６を参照して、近接センサ５４０（図３１参照）の製造方法について説明する。図３４を参照して、まず、検出コイル部２１０およびプリント基板５０からなるサブアセンブリ１１６Ｍを組み立てる（図２２を参照して説明した場合と同様）。次に、サブアセンブリ１１６Ｍに前面カバー２０および流動制御部材６６を組み付ける（図２３を参照して説明した場合と同様）。
【０１０６】
次に、ハーネス７０Ｔをサブアセンブリ１１６Ｍに組み付ける。具体的には、ハーネス７０Ｔを、プリント基板５０の表面上にはんだ付けする。図３５を参照して、次に、前面カバー２０にベース金具６０Ｕを組み付ける。具体的には、ベース金具６０Ｕの前端側からハーネス７０Ｔおよびプリント基板５０を順に通し、ベース金具６０Ｕの前端側の内側に前面カバー２０を圧入する。次に、発光部カバー９０をベース金具６０Ｕの後端側の開口からベース金具６０Ｕの内側に圧入する。
【０１０７】
図３６を参照して、次に、ベース金具６０Ｕにレセプタクル８０Ｔを組み付ける。具体的には、ベース金具６０Ｕの後端側の内側にレセプタクル８０Ｔを圧入する。その後、打痕、加締め、接着または溶着などの固定手段を用いて、ベース金具６０Ｕとレセプタクル８０Ｔとを固定する。ベース金具６０Ｕとレセプタクル８０Ｔとを固定する工程は、この後に続く２次樹脂充填工程の後に実施してもよい。
【０１０８】
次に、ベース金具６０Ｕおよびレセプタクル８０Ｔからなる円筒ケース３１０Ｎ（図３３参照）内に、２次充填樹脂としての熱可塑性樹脂を充填する。より具体的には、先の工程で得られたアセンブリを、位置決め用治具を用いて金型にセッティングする。ゲート６１Ｔ（図３１参照）を通じて、高温の樹脂を円筒ケース３１０Ｎ内に注入する。ゲート６１Ｕは、中心軸１０２が延びる方向において、流動制御部材６６の第１開口部６６ａが位置している部分よりも第１端部３１０ａの側（第１端部３１０ａと流動制御部材６６の第１開口部６６ａとの間）に設けられている。高温の樹脂は、第１端部３１０ａの側から、流動制御部材６６の内部流路６６Ｇ（第２流路）内を流れるものと、流動制御部材６６の外表面６６ｎとケース部材の内表面３１０ｋとの間（外部流路もしくは第１流路）を流れるものとに分岐する。分岐した樹脂は、最終的には前面カバー２０の近傍で合流し、後述する気泡を内部に閉じ込めながらケース部材の内空間の略全体を埋め尽くす。ゲート６１Ｕを通して充填され内部流路６６Ｇを流れる樹脂に比べて、ゲート６１Ｕを通して充填され外部流路を流れる樹脂の方が早くに第２開口部６６ｂに到達する。熱可塑性樹脂を冷却固化させることにより、熱可塑性樹脂部１２２（図３３参照）が形成される。円筒ケース３１０Ｎ内のプリント基板５０や各種の電子部品は、樹脂封止される。以上の工程により、図３１中の近接センサ５４０が完成する。
【０１０９】
（作用・効果）
近接センサ５４０においても、検出コイル部２１０が熱硬化性樹脂部１２１によって封止される。熱可塑性樹脂部を用いて検出コイル部２１０を封止する場合に比べて、検出コイル部２１０に作用する応力は長期的に安定する。近接センサ５４０は、検出対象の接近または有無を安定した感度で検出することができる。
【０１１０】
一方で、プリント基板５０などは、熱可塑性樹脂部１２２によって封止される。熱可塑性樹脂部１２２としては、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下の樹脂が用いられる。近接センサ５４０によっても、プリント基板５０およびその上に実装された各電子部品に作用する応力を緩和することができる。近接センサ５４０は、近接センサの内部のすべてを熱硬化性樹脂部を用いて封止する場合に比べて、短い製造時間で製造されることもできる。
【０１１１】
近接センサ５４０のように流動制御部材６６が近接センサの内部に設けられている場合、熱可塑性樹脂部１２２を形成するために充填された熱可塑性樹脂は、充填後に収縮したとしても、その収縮量は、流動制御部材６６が近接センサの内部に設けられていない場合に比べて小さい。嵌合部から近接センサの内部に空気を引き込むことも抑制または防止され、高い耐水性能を得ることができる。
【０１１２】
近接センサ５４０のように流動制御部材６６が近接センサの内部に設けられている場合、近接センサ５４０が高温（たとえば７０℃）の環境下に置かれたとしても、膨張量は小さい。膨張に伴って発生する応力も小さく、前面カバー２０の端面が変形したり、嵌合部に不要な隙間が発生したりすることは抑制または防止され、高い耐水性能を得ることができる。前面カバー２０の端面が変形することも抑制され、前面カバー２０の端面変形に起因して検出感度が低下することもほとんどない。
【０１１３】
近接センサ５４０においても、外部流路（第１流路）の断面形状と内部流路６６Ｇ（第２流路）の断面形状とが、ゲート６１Ｕを通して充填され内部流路６６Ｇを流れる樹脂に比べて、ゲート６１Ｕを通して充填され外部流路を流れる樹脂の方が早くに第２開口部６６ｂに到達するように形成されている。本実施の形態においては、ケース部材（ベース金具６０Ｕ）の内表面３１０ｋと流動制御部材６６の外表面６６ｎとの間に形成されている封止樹脂１２０（熱可塑性樹脂部１２２）の樹脂厚みは２ｍｍ以上４ｍｍ以下であり、流動制御部材６６が延びる方向のいずれかの位置または全ての位置の第１断面形状について、Ａ：Ｂ＝３以上３７以下：１の関係が成立している。ゲート６１Ｕを通して充填され内部流路６６Ｇを流れる樹脂に比べて、ゲート６１Ｕを通して充填され外部流路を流れる樹脂の方が早くに第２開口部６６ｂに到達する。熱可塑性樹脂の充填体積が抑制されると共に、熱可塑性樹脂の流動性を得ることもでき、ゲート６１Ｕから充填された熱可塑性樹脂は、流動制御部材６６の外側の方を早く流れ、内部流路６６Ｇ内を遅く流れる。外側の方が流れが速いため、ベース金具６０Ｕと前面カバー２０とが嵌合している嵌合部の付近に空気が追い込まれ難くなる。分岐した樹脂が最終的に合流する地点（嵌合部の近傍）に気泡が残留することも抑制されている。近接センサ５４０によれば、耐水性能のばらつきまたは耐水性能の低下を抑制することができる。
【０１１４】
好ましくは、近接センサ５３０の場合と同様に、第２内部流路６６Ｇ２が延びる方向のいずれかの位置または全ての位置の第２断面形状について、Ｃ：Ｄ＝１以上７以下：１の関係が成立しているとよい。ゲート６１Ｕから充填された熱可塑性樹脂は、第２開口部６６ｂの側から内部流路６６Ｇの中に入り込みやすくなる。嵌合部の付近に気泡が残留することが抑制され、耐水性能のばらつきまたは耐水性能の低下をよりいっそう抑制することが可能となっている。
【０１１５】
［実験例１］
図３７および図３８を参照して、実施の形態に関して行なった実験例１について説明する。当該実験例は、実施例１Ｌ〜６Ｌ，１Ｍ〜６Ｍおよび比較例１Ｐ〜４Ｐ，１Ｑ〜４Ｑを含む。当該実験例では、図２６に示すアセンブリ１１７Ｍを準備した。実験例１で用いたアセンブリ１１７Ｍにおいては、プリント基板５０などはすべて所定の位置に収容配置され、プリント基板５０と流動制御部材６６の内表面６６ｍとの間の最小寸法は、０．５ｍｍ以上とした。熱可塑性樹脂部１２２を形成する熱可塑性樹脂の流動限界に基づくものである。アセンブリ１１７の内部には、熱可塑性樹脂部１２２が形成されていない。
【０１１６】
熱可塑性樹脂が充填されたことにより流動制御部材６６の外表面６６ｎとケース部材（ベース金具６０）の内表面３１０ｋとの間に形成される熱可塑性樹脂部１２２（１２２Ａ）の第１断面形状内における断面積（面積Ａ）は、実施例１Ｌ〜６Ｌ，１Ｍ〜６Ｍおよび比較例１Ｐ〜４Ｐ，１Ｑ〜４Ｑのそれぞれにおいて異なるものとした（図３７参照）。熱可塑性樹脂が充填されたことにより流動制御部材６６の内部流路６６Ｇ（流動制御部材６６の内側）に形成された熱可塑性樹脂部１２２（１２２Ｂ）の第１断面形状内における断面積（面積Ｂ）も、実施例１Ｌ〜６Ｌ，１Ｍ〜６Ｍおよび比較例１Ｐ〜４Ｐ，１Ｑ〜４Ｑのそれぞれにおいて異なるものとした（図３７参照）。
【０１１７】
実施例１Ｌ〜６Ｌ，１Ｍ〜６Ｍおよび比較例１Ｐ〜４Ｐ，１Ｑ〜４Ｑのそれぞれにおいて、流動制御部材６６の外表面６６ｎとケース部材（ベース金具６０）の内表面３１０ｋとは、第１断面形状として見た場合いずれも正円形状を有している。実施例１Ｌ〜６Ｌおよび比較例１Ｐ〜４Ｐでは、ベース金具６０の内径が２６．９ｍｍであり外形が３０ｍｍ（Ｍ３０）であるものを用いるものとした。実施例１Ｍ〜６Ｍおよび比較例１Ｑ〜４Ｑでは、ベース金具６０の内径が１５．２ｍｍであり外形が１８ｍｍ（Ｍ１８）であるものを用いるものとした。実施例１Ｌ〜６Ｌ，１Ｍ〜６Ｍおよび比較例１Ｐ〜４Ｐ，１Ｑ〜４Ｑのそれぞれにおいて、外表面６６ｎの直径と内表面３１０ｋの直径との差を寸法Ｄ１として図３７および図３８中に記載している。
【０１１８】
熱可塑性樹脂部１２２を形成する熱可塑性樹脂としては、実施例１Ｌ〜６Ｌ，１Ｍ〜６Ｍおよび比較例１Ｐ〜４Ｐ，１Ｑ〜４Ｑのそれぞれにおいて同一の特性（粘度）を有するものを準備した。実施例１Ｌ〜６Ｌ，１Ｍ〜６Ｍおよび比較例１Ｐ〜４Ｐ，１Ｑ〜４Ｑのそれぞれにおいて、熱可塑性樹脂をアセンブリ１１７Ｍ内に充填したときの熱可塑性樹脂部１２２Ａへの空気の引き込みによる気泡の発生の有無を確認するとともに、熱可塑性樹脂部１２２Ｂ内への気泡の閉じ込めの有無を確認した。
【０１１９】
図３８中には、実施例１Ｌ〜６Ｌ，１Ｍ〜６Ｍおよび比較例１Ｐ〜４Ｐ，１Ｑ〜４Ｑのそれぞれについて、ゲートから充填された熱可塑性樹脂の流動速さについても記載している。この記載は、評価Ａ〜Ｄを含んでいる。実施例１Ｌ〜６Ｌ，１Ｍ〜６Ｍおよび比較例１Ｐ〜４Ｐ，１Ｑ〜４Ｑとして作製した近接センサについて、熱可塑性樹脂部１２２Ａに対応する流路（外側流路もしくは第１流路）を流れる熱可塑性樹脂の流速の方が、熱可塑性樹脂部１２２Ｂに対応する流路（内側流路もしくは第２流路）を流れる熱可塑性樹脂の流速に比べて早い場合を評価Ａとしている。
【０１２０】
熱可塑性樹脂部１２２Ａに対応する流路（外側流路もしくは第１流路）を流れる熱可塑性樹脂の流速の方が、熱可塑性樹脂部１２２Ｂに対応する流路（内側流路もしくは第２流路）を流れる熱可塑性樹脂の流速以下の場合を評価Ｂとしている。熱可塑性樹脂部１２２Ａに対応する流路（外側流路もしくは第１流路）に樹脂が適切に流れない場合を評価Ｃとしている。熱可塑性樹脂部１２２Ｂに対応する流路（内側流路もしくは第２流路）に樹脂が適切に流れない場合を評価Ｄとしている。
【０１２１】
（実施例１Ｌ〜６Ｌ）
実施例１Ｌでは、面積Ａおよび面積Ｂから得られる面積比（Ａ／Ｂ）を３とし、寸法Ｄ１は２ｍｍとした。実施例２Ｌでは、面積Ａおよび面積Ｂから得られる面積比（Ａ／Ｂ）を１２とし、寸法Ｄ１は２ｍｍとした。実施例３Ｌでは、面積Ａおよび面積Ｂから得られる面積比（Ａ／Ｂ）を３とし、寸法Ｄ１は３ｍｍとした。実施例４Ｌでは、面積Ａおよび面積Ｂから得られる面積比（Ａ／Ｂ）を１１．８とし、寸法Ｄ１は３ｍｍとした。実施例５Ｌでは、面積Ａおよび面積Ｂから得られる面積比（Ａ／Ｂ）を３とし、寸法Ｄ１は４ｍｍとした。実施例６Ｌでは、面積Ａおよび面積Ｂから得られる面積比（Ａ／Ｂ）を１２とし、寸法Ｄ１は４ｍｍとした。
【０１２２】
実施例１Ｌ〜６Ｌでは、外側流路を流れる熱可塑性樹脂の流速の方が、内側流路を流れる熱可塑性樹脂の流速に比べて早いという結果（評価Ａ）が得られた。実施例１Ｌ〜６Ｌでは、熱可塑性樹脂部１２２Ａへの空気引込みによる気泡は発生せず、熱可塑性樹脂部１２２Ｂ内への気泡の閉じ込めを確認することができた。ケース部材（ベース金具）の内表面と流動制御部材の外表面との間に形成されている封止樹脂の樹脂厚みは２ｍｍ以上４ｍｍ以下であり、熱可塑性樹脂部１２２Ｂ（面積Ｂ）の熱可塑性樹脂部１２２Ａ（面積Ａ）に対する面積比について、Ａ：Ｂ＝３以上３７以下：１の関係が成立している。外側の方が流れが速いため、ベース金具６０と前面カバー２０とが嵌合している嵌合部の付近に空気が追い込まれ難くなり、分岐した樹脂が最終的に合流する地点（嵌合部の近傍）に気泡が残留することも抑制されていることがわかる。判定は、いずれもＯＫとした。
【０１２３】
（比較例１Ｐ〜４Ｐ）
比較例１Ｐでは、面積Ａおよび面積Ｂから得られる面積比（Ａ／Ｂ）を３とし、寸法Ｄ１は４．５ｍｍとした。比較例１Ｐでは、外側流路を流れる熱可塑性樹脂の流速の方が、内側流路を流れる熱可塑性樹脂の流速に比べて早いという結果（評価Ａ）が得られた。熱可塑性樹脂部１２２Ｂ内への気泡の閉じ込めを確認することができたものの、熱可塑性樹脂部１２２Ａへの空気引込みによる気泡が発生した。これは、寸法Ｄ１が必要以上に大きいため、熱可塑性樹脂の収縮応力が高くなったことに起因するものと考えられる。判定は、ＮＧとした。
【０１２４】
比較例２Ｐでは、面積Ａおよび面積Ｂから得られる面積比（Ａ／Ｂ）を３とし、寸法Ｄ１は１．５ｍｍとした。比較例２Ｐでは、熱可塑性樹脂部１２２Ａに対応する流路（外側流路もしくは第１流路）に樹脂が適切に流れないという結果（評価Ｃ）が得られた。熱可塑性樹脂部１２２Ａへの空気引込みによる気泡は発生しなかったものの、熱可塑性樹脂部１２２Ｂ内への気泡の閉じ込めを確認することはできなかった。これは、寸法Ｄ１が必要以上に小さいため、熱可塑性樹脂が外側流路内で止まってしまったことに起因するものと考えられる。判定は、ＮＧとした。
【０１２５】
比較例３Ｐでは、面積Ａおよび面積Ｂから得られる面積比（Ａ／Ｂ）を３７．５とし、寸法Ｄ１は３ｍｍとした。比較例３Ｐでは、熱可塑性樹脂部１２２Ｂに対応する流路（内側流路もしくは第２流路）に樹脂が適切に流れないという結果（評価Ｄ）が得られた。熱可塑性樹脂部１２２Ａへの空気引込みによる気泡は発生しなかったものの、熱可塑性樹脂部１２２Ｂ内への気泡の閉じ込めを確認することはできなかった。これは、内部流路に樹脂が流れず、気泡が熱可塑性樹脂部１２２Ａの部品嵌合部の近傍に残ってしまったことに起因するものと考えられる。判定は、ＮＧとした。
【０１２６】
比較例４Ｐでは、面積Ａおよび面積Ｂから得られる面積比（Ａ／Ｂ）を２．５とし、寸法Ｄ１は３ｍｍとした。比較例４Ｐでは、外側流路を流れる熱可塑性樹脂の流速の方が、内側流路を流れる熱可塑性樹脂の流速以下という結果（評価Ｂ）が得られた。熱可塑性樹脂部１２２Ａへの空気引込みによる気泡は発生しなかったものの、熱可塑性樹脂部１２２Ｂ内への気泡の閉じ込めを確認することはできなかった。これは、内部流路の樹脂流動が早くなり、気泡が熱可塑性樹脂部１２２Ａの部品嵌合部の近傍に残ってしまったことに起因するものと考えられる。判定は、ＮＧとした。
【０１２７】
（実施例１Ｍ〜６Ｍ）
実施例１Ｍでは、面積Ａおよび面積Ｂから得られる面積比（Ａ／Ｂ）を３とし、寸法Ｄ１は２ｍｍとした。実施例２Ｍでは、面積Ａおよび面積Ｂから得られる面積比（Ａ／Ｂ）を１０．４とし、寸法Ｄ１は２ｍｍとした。実施例３Ｍでは、面積Ａおよび面積Ｂから得られる面積比（Ａ／Ｂ）を３とし、寸法Ｄ１は３ｍｍとした。実施例４Ｍでは、面積Ａおよび面積Ｂから得られる面積比（Ａ／Ｂ）を１１．５とし、寸法Ｄ１は３ｍｍとした。実施例５Ｍでは、面積Ａおよび面積Ｂから得られる面積比（Ａ／Ｂ）を３とし、寸法Ｄ１は４ｍｍとした。実施例６Ｍでは、面積Ａおよび面積Ｂから得られる面積比（Ａ／Ｂ）を１０．１とし、寸法Ｄ１は４ｍｍとした。
【０１２８】
実施例１Ｍ〜６Ｍでは、外側流路を流れる熱可塑性樹脂の流速の方が、内側流路を流れる熱可塑性樹脂の流速に比べて早いという結果（評価Ａ）が得られた。実施例１Ｍ〜６Ｍでは、熱可塑性樹脂部１２２Ａへの空気引込みによる気泡は発生せず、熱可塑性樹脂部１２２Ｂ内への気泡の閉じ込めを確認することができた。ケース部材（ベース金具）の内表面と流動制御部材の外表面との間に形成されている封止樹脂の樹脂厚みは２ｍｍ以上４ｍｍ以下であり、熱可塑性樹脂部１２２Ｂ（面積Ｂ）の熱可塑性樹脂部１２２Ａ（面積Ａ）に対する面積比について、Ａ：Ｂ＝３以上３７以下：１の関係が成立している。外側の方が流れが速いため、ベース金具６０と前面カバー２０とが嵌合している嵌合部の付近に空気が追い込まれ難くなり、分岐した樹脂が最終的に合流する地点（嵌合部の近傍）に気泡が残留することも抑制されていることがわかる。判定は、いずれもＯＫとした。
【０１２９】
（比較例１Ｑ〜４Ｑ）
比較例１Ｑでは、面積Ａおよび面積Ｂから得られる面積比（Ａ／Ｂ）を３とし、寸法Ｄ１は４．５ｍｍとした。比較例１Ｑでは、外側流路を流れる熱可塑性樹脂の流速の方が、内側流路を流れる熱可塑性樹脂の流速に比べて早いという結果（評価Ａ）が得られた。熱可塑性樹脂部１２２Ｂ内への気泡の閉じ込めを確認することができたものの、熱可塑性樹脂部１２２Ａへの空気引込みによる気泡が発生した。これは、寸法Ｄ１が必要以上に大きいため、熱可塑性樹脂の収縮応力が高くなったことに起因するものと考えられる。判定は、ＮＧとした。
【０１３０】
比較例２Ｑでは、面積Ａおよび面積Ｂから得られる面積比（Ａ／Ｂ）を３とし、寸法Ｄ１は１．５ｍｍとした。比較例２Ｑでは、熱可塑性樹脂部１２２Ａに対応する流路（外側流路もしくは第１流路）に樹脂が適切に流れないという結果（評価Ｃ）が得られた。熱可塑性樹脂部１２２Ａへの空気引込みによる気泡は発生しなかったものの、熱可塑性樹脂部１２２Ｂ内への気泡の閉じ込めを確認することはできなかった。これは、寸法Ｄ１が必要以上に小さいため、熱可塑性樹脂が外側流路内で止まってしまったことに起因するものと考えられる。判定は、ＮＧとした。
【０１３１】
比較例３Ｑでは、面積Ａおよび面積Ｂから得られる面積比（Ａ／Ｂ）を１９．２とし、寸法Ｄ１は３ｍｍとした。比較例３Ｑでは、熱可塑性樹脂部１２２Ｂに対応する流路（内側流路もしくは第２流路）に樹脂が適切に流れないという結果（評価Ｄ）が得られた。熱可塑性樹脂部１２２Ａへの空気引込みによる気泡は発生しなかったものの、熱可塑性樹脂部１２２Ｂ内への気泡の閉じ込めを確認することはできなかった。これは、内部流路に樹脂が流れず、気泡が熱可塑性樹脂部１２２Ａの部品嵌合部の近傍に残ってしまったことに起因するものと考えられる。判定は、ＮＧとした。
【０１３２】
比較例４Ｑでは、面積Ａおよび面積Ｂから得られる面積比（Ａ／Ｂ）を２．５とし、寸法Ｄ１は３ｍｍとした。比較例４Ｑでは、外側流路を流れる熱可塑性樹脂の流速の方が、内側流路を流れる熱可塑性樹脂の流速以下という結果（評価Ｂ）が得られた。熱可塑性樹脂部１２２Ａへの空気引込みによる気泡は発生しなかったものの、熱可塑性樹脂部１２２Ｂ内への気泡の閉じ込めを確認することはできなかった。これは、内部流路の樹脂流動が早くなり、気泡が熱可塑性樹脂部１２２Ａの部品嵌合部の近傍に残ってしまったことに起因するものと考えられる。判定は、ＮＧとした。
【０１３３】
［実験例２］
図３９および図４０を参照して、実施の形態に関して行なった実験例２について説明する。当該実験例は、比較例１Ｎ，２Ｎおよび実施例１Ｍ，２Ｍ，３Ｍを含む。当該実験例では、実験例１で用いたアセンブリ１１７Ｍ（図２６参照）と同じものを準備した。
【０１３４】
熱可塑性樹脂が充填されたことにより流動制御部材６６の外表面６６ｎとケース部材（ベース金具６０）の内表面３１０ｋとの間に形成される熱可塑性樹脂部１２２（１２２Ａ）の第２断面形状内における断面積（面積Ｃ）は、比較例１Ｎ，２Ｎおよび実施例１Ｎ，２Ｎ，３Ｎのそれぞれにおいて異なるものとした（図４０参照）。熱可塑性樹脂が充填されたことにより流動制御部材６６の内部流路６６Ｇ（流動制御部材６６の内側）に形成された熱可塑性樹脂部１２２（１２２Ｂ）の第２断面形状内における断面積（面積Ｄ）も、比較例１Ｎ，２Ｎおよび実施例１Ｎ，２Ｎ，３Ｎのそれぞれにおいて異なるものとした（図４０参照）。
【０１３５】
比較例１Ｎ，２Ｎおよび実施例１Ｎ，２Ｎ，３Ｎのそれぞれにおいて、流動制御部材６６の外表面６６ｎとケース部材（ベース金具６０）の内表面３１０ｋとは、第２断面形状として見た場合いずれも正円形状を有している。比較例１Ｎ，２Ｎおよび実施例１Ｎ，２Ｎ，３Ｎのそれぞれにおいて、外表面６６ｎの直径と内表面３１０ｋの直径との差を寸法Ｄ２として図３９および図４０中に記載している。
【０１３６】
熱可塑性樹脂部１２２を形成する熱可塑性樹脂としては、比較例１Ｎ，２Ｎおよび実施例１Ｎ，２Ｎ，３Ｎのそれぞれにおいて同一の特性（粘度）を有するものを準備した。比較例１Ｎ，２Ｎおよび実施例１Ｎ，２Ｎ，３Ｎのそれぞれにおいて、熱可塑性樹脂をアセンブリ１１７Ｍ内に充填したときの熱可塑性樹脂部１２２Ｂ内への気泡の閉じ込めの有無を確認した。図３９中には、流動制御部材６６の厚みが片側で０．３ｍｍ以上確保できるものであるか否かについても記載している。
【０１３７】
比較例１Ｎでは、面積Ｃおよび面積Ｄから得られる面積比（Ｃ／Ｄ）を０．９とし、寸法Ｄ２は３．３５ｍｍとした。比較例１Ｎでは、熱可塑性樹脂部１２２Ｂ内への気泡の閉じ込めを確認することができず、流動制御部材６６の厚みが片側で０．３ｍｍ以上確保できるものでも無かった。判定は、ＮＧとした。
【０１３８】
実施例１Ｎでは、面積Ｃおよび面積Ｄから得られる面積比（Ｃ／Ｄ）を１．０とし、寸法Ｄ２は３．３５ｍｍとした。実施例２Ｎでは、面積Ｃおよび面積Ｄから得られる面積比（Ｃ／Ｄ）を２．９とし、寸法Ｄ２は２ｍｍとした。実施例３Ｎでは、面積Ｃおよび面積Ｄから得られる面積比（Ｃ／Ｄ）を６．８とし、寸法Ｄ２は３．３５ｍｍとした。実施例１Ｎ，２Ｎ，３Ｎでは、熱可塑性樹脂部１２２Ｂ内への気泡の閉じ込めが発生し、流動制御部材６６の厚みが片側で０．３ｍｍ以上確保できるものであり、各々の流動制御部材６６は容易に作製することができるものであった。判定は、いずれもＯＫとした。
【０１３９】
比較例２Ｎでは、面積Ｃおよび面積Ｄから得られる面積比（Ｃ／Ｄ）を１０とし、寸法Ｄ２は３．３５ｍｍとした。比較例２Ｎでは、流動制御部材６６の厚みが片側で０．３ｍｍ以上確保できるものであるが、熱可塑性樹脂部１２２Ｂ内への気泡の閉じ込めは発生しなかった。判定は、ＮＧとした。
【０１４０】
（他の変形例）
図４１を参照して、上述のとおり、流動制御部材６６は、ケース部材の内表面３１０ｋの中心軸（本実施の形態においては中心軸１０２）に対して同軸状に配置されているとよい。図４１に示すように流動制御部材６６が内表面３１０ｋに対して偏って配置されていると、領域Ｒ１と領域Ｒ２とで熱可塑性樹脂の流れに偏差が生じるからである。
【０１４１】
図４２を参照して、流動制御部材６６の外表面６６ｎの形状は、ケース部材の内表面３１０ｋの形状に対して相似形であるとよい。図４２に示すように、たとえば外表面６６ｎが楕円形状を有し、内表面３１０ｋが正円形状を有している場合、領域Ｒ１と領域Ｒ２とで熱可塑性樹脂の流れに偏差が生じるからである。好ましくは、流動制御部材６６の外表面６６ｎの断面形状は、内表面３１０ｋの形状に対応する正円形状を有しているとよい。
【０１４２】
図４３〜図４６を参照して、流動制御部材６６の内側の形状は、正六角形状を有していてもよいし（図４３）、楕円形状を有していてもよいし（図４４）、長方形状を有していてもよいし（図４５）、その他の多角形状を有していてもよい（図４６）。流動制御部材６６の内側の形状は、任意の形状とすることができる。
【０１４３】
図４７および図４８を参照して、上述の各実施の形態における流動制御部材６６は、小径部６７と、大径部６８と、４つの柱状部６９とを含む。図４７に示すように、４つの柱状部６９は、好ましくは設けられるとよいが、必須の構成では無い。４つの柱状部６９が設けられない場合、図４７に示すように、第２開口部としての開口部６６ｂ１，６６ｂ２が設けられる。開口部６６ｂ１，６６ｂ２は、φ０．５ｍｍ相当以上の開口面積を有しているとよい。第１開口部６６ａとは反対側に位置する開口部６６ｃは、当該変形例においては、第２開口部としては機能していない（図４８参照）。
【０１４４】
図４７に示す流動制御部材６６においては、内部流路６６Ｇが、第１内部流路６６Ｇ１、第２内部流路６６Ｇ２、および他の第２内部流路６６Ｇ３を有している。当該構成によっても、上記の実施の形態と同様の作用および効果を得ることができる。
【０１４５】
図４９を参照して、上述の各実施の形態においては、封止樹脂１２０が熱硬化性樹脂部１２１および熱可塑性樹脂部１２２を含む。封止樹脂１２０は、１種類の樹脂の身から形成されていてもよい。図４９には、封止樹脂１２０が充填される前の状態が示されている。
【０１４６】
図５０を参照して、流動制御部材６６の内部流路６６Ｇ内には、プリント基板５０ではなくて配線部材５０Ｗが配置されていてもよい。配線部材５０Ｗの断面積に応じて、上述のＡ：Ｂ＝３以上３７以下：１の関係、ならびにＣ：Ｄ＝１以上７以下：１の関係が成立するように構成されるとよい。
【０１４７】
図５１を参照して、上述の実施の形態における流動制御部材６６は、小径部６７と、大径部６８とを含む。図５１に示す流動制御部材６６のように、流動制御部材６６の外表面６６ｎには全く段差がない形状とされてもよい。図５２に示す流動制御部材６６のように、大径部６８Ｋおよび大径部６８Ｍの間に、括れ部６８Ｌが形成される構成としてもよい。図５３に示す流動制御部材６６のように、大径部６８Ｗの第１開口部６６ａの側にはテーパー部６８Ｖを設けてもよい。図５４に示す近接センサのように、流動制御部材６６の内部流路６６Ｇには、必ずしも段差が設けられていなくてもよい。
【０１４８】
上述の各実施の形態は、電子機器の一例として近接センサに基づいて説明したが、本発明は近接センサに限られない。本発明は、光電センサ、ファイバセンサ、または、スマートセンサなどに適用してもよい。
【０１４９】
光電センサは、発光源から出射される光の様々な性質を利用して、物体の有無や表面状態の変化などを検出する。光電センサの検出部は、発光源として発光ダイオードまたは半導体レーザーなどを含む。ファイバセンサは、光電センサに光学ファイバを組み合わせたセンサである。ファイバセンサの検出部も、発光源として発光ダイオードまたは半導体レーザーなどを含む。スマートセンサは、近接センサや光電センサに、解析、情報処理の能力が付加されたセンサである。スマートセンサの検出部は、近接センサが基本構成として用いられる場合、上記の各実施の形態における検出コイル部に相当し、光電センサが基本構成として用いられる場合、発光源として発光ダイオードまたは半導体レーザーなどを含む。
【０１５０】
以上、本発明に基づいた各実施の形態および実施例について説明したが、今回開示された各実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【０１５１】
この発明は、検出対象の接近または有無を検出するための検出部を備えた電子機器に適用されることができる。
【符号の説明】
【０１５２】
２０  前面カバー、２１  円筒部、２１ｍ  一方端、２１ｎ  他方端、２２  鍔部、２３，２３ｐ，２３ｑ  切り欠き部、２４  外周縁、２５  外周面、２６  リブ状部、２７  エアベント部、３０  コイルスプール、３６  電磁コイル、３７，４６Ｊ  先端、４０  コア体、４６  ピン、５０  プリント基板、５０Ｐ  パターン、６０，６０Ｔ，６０Ｕ  ベース金具、６１  前面、６１Ｔ，６１Ｕ，８１  ゲート、６３，６３Ｕ  視認窓、６６  流動制御部材、６６Ｇ  内部流路、６６Ｇ１  第１内部流路、６６Ｇ２  第２内部流路、６６ａ  第１開口部、６６ｂ  第２開口部、３１０ｋ  内表面、６６ｎ  外表面、６７  小径部、６８  大径部、６９  柱状部、６９Ｔ  端部、７０  リングコード、７０Ｔ  ハーネス、７１  ケーブル、７２  リング部材、８０  クランプ、８０Ｔ  レセプタクル、９０  カバー、１０２  中心軸、１１１  隙間、１１６，１１６Ｍ  サブアセンブリ、１１７，１１７Ｍ  アセンブリ、１２０  封止樹脂、１２１  熱硬化性樹脂部、１２２，１２２Ａ，１２２Ｂ，１２２Ｃ，１２２Ｄ  熱可塑性樹脂部、２１０  検出コイル部（検出部）、３１０，３１０Ｌ，３１０Ｍ，３１０Ｎ  円筒ケース、３１０ａ  第１端部、３１０ｂ  第２端部、５１０，５２０，５３０，５４０  近接センサ、Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４，Ｆ５  気泡。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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