(57)【要約】【課題】コネクタの端子に接触する回路基板の接点における静電容量の増加を軽減する。【解決手段】コネクタ１は、回路基板５０の先端部を受け入れるハウジング２と、回路基板５０の先端部の第１面に並接される複数の接点５０ａのうちの第１接点５０ａ２及び第２接点５０ａ３にそれぞれ接触可能な第１端子４−２及び第２端子４−３と、第１面と反対側の回路基板５０の先端部の第２面の、回路基板５０を介して第１接点５０ａ２と対向する位置に配置される第３接点５０ｂ２に接触可能な第３端子５−２を備える。第２面の回路基板５０を介して第２接点５０ａ３と対向する位置が、誘電体材料の支持体３１−１により支持される。【選択図】図７
2014102916.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の先端部を受け入れるハウジングと、
前記回路基板の先端部の第１面に並接される複数の接点のうちの第１接点及び第２接点にそれぞれ接触可能な第１端子及び第２端子と、
前記第１面と反対側の前記回路基板の先端部の第２面の、前記回路基板を介して前記第１接点と対向する位置に配置される第３接点に接触可能な第３端子と、を備え、
前記第２面の前記回路基板を介して前記第２接点と対向する位置を誘電体材料の支持体により支持することを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記ハウジングは、前記支持体を有する支持部材を取り付け可能な取付部位を有することを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記ハウジングは、前記回路基板の先端部の前記第２面に並接される複数の接点に接触可能な端子を各々取り付け可能な複数の取付部位を有し、
前記支持体を有する支持部材が、前記複数の取付部位のいずれかに取り付けられることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記ハウジングに前記支持体が形成されることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記回路基板に設けられた前記支持体に当接するための当接部を備え、
前記支持体が前記回路基板と前記当接部との間に挟まれることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項６】
フレキシブルプリント基板であって、
前記フレキシブルプリント基板の第１面の端部に併設される第１接点及び第２接点と、
前記第１面に設けられ前記第１接点に電気的に接続される第１接地パターンと、
前記第１面に設けられ前記第２接点に電気的に接続される信号線パターンと、
前記第１面と反対側の第２面に設けられる第２接地パターンと、を備え、
前記第２接地パターンは、前記フレキシブルプリント基板を介して前記第１接点、前記第１接地パターン及び前記信号線パターンと各々対向する領域に設けられ、前記フレキシブルプリント基板を介して前記第２接点と対向する領域に設けられないことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項７】
前記第２面の、前記フレキシブルプリント基板を介して前記第２接点と対向する位置に誘電体材料の支持体を備える請求項６に記載のフレキシブルプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書で論じられる実施態様は、回路基板との電気的な接続に使用されるコネクタ及びフレキシブルプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板との電気的な接続に使用されるコネクタが知られている（例えば、非特許文献１参照）。
【０００３】
関連する技術として、樹脂基板上に配線膜が形成されたフレキシブルプリント基板を回路基板の配線層に接続するためのコネクタが知られている。コネクタは、フレキシブルプリント基板の配線膜と回路基板の配線層との間に配設され、厚さ方向に導通するが面方向には導通しない異方性導電材と、異方性導電材が配設されている位置で前記フレキシブルプリント基板を回路基板に押圧する弾性部材を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２４２２９９号公報
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】SSF-8662 Specification QSFP+ 28 Gb/s 4X Connector (Style A) Rev. 2.1, SFF Committee, May 21, 2012
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図１の（Ａ）は多層回路基板を説明するための概略斜視図であり、図１の（Ｂ）は図１の（Ａ）のＡ−Ａ’断面図である。多層回路基板８０の表面には、導電線８１ａ１〜８１ａ６が並設され、多層回路基板８０の端部には、導電線８１ａ１〜８１ａ６にそれぞれ電気的に接続される表面側接点８０ａ１〜８０ａ６が設けられている。同様に、多層回路基板８０の裏面にも複数の導電線が併設され、多層回路基板８０の端部に設けられた裏面側接点８０ｂ１〜８０ｂ６にそれぞれ電気的に接続されている。
【０００７】
多層回路基板８０がコネクタに接続されると、表面側接点８０ａ１〜８０ａ６及び裏面側接点８０ｂ１〜８０ｂ６はコネクタの端子に圧接されて端子にそれぞれ接続される。
【０００８】
導電線８１ａ２及び８１ａ３は、高速差動信号線でありそれぞれＰｏｓｉｔｉｖｅ信号及びＮｅｇａｔｉｖｅ信号が流れる。導電線８１ａ５及び８１ａ６も、高速差動信号線でありそれぞれＰｏｓｉｔｉｖｅ信号及びＮｅｇａｔｉｖｅ信号が流れる。また、裏面側接点８０ｂ２及び８０ｂ３は、それぞれＰｏｓｉｔｉｖｅ信号及びＮｅｇａｔｉｖｅ信号が流れる高速差動信号線の接点である。裏面側接点８０ｂ５及び８０ｂ６も、それぞれＰｏｓｉｔｉｖｅ信号及びＮｅｇａｔｉｖｅ信号が流れる高速差動信号線の接点である。
【０００９】
高速差動信号線８１ａ２及び８１ａ３とその接点８０ａ２及び８０ａ３を挟む、導電線８１ａ１及び８１ａ４並びに表面側接点８０ａ１及び８０ａ４は接地パターンである。このように高速信号線を接地パターンで囲むことによりインピーダンスが整合される。
【００１０】
回路基板が薄型化すると、高速信号線のインピーダンスを保つためにより細い線路幅が設けられる。例えば、厚さ５０μｍ程度のフレキシブルプリント基板に高速信号線を設ける場合には、線路幅は１００μｍ程度になる。一方で、コネクタの端子に接触する接点の幅は、接点と端子との接触を容易にするため線路幅よりも太い。例えば、接点の幅は２００μｍ以上であることが望ましい。このため、接点における静電容量の増加のためにインピーダンスが低下し、高速信号線の伝送特性の劣化を招くおそれがある。
【００１１】
本明細書に開示される装置は、コネクタの端子に接触する回路基板の接点における静電容量の増加を軽減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
装置の一観点によれば、コネクタが与えられる。コネクタは、回路基板の先端部を受け入れるハウジングと、回路基板の先端部の第１面に並接される複数の接点のうちの第１接点及び第２接点にそれぞれ接触可能な第１端子及び第２端子を備える。コネクタは、第１面と反対側の回路基板の先端部の第２面の、回路基板を介して第１接点と対向する位置に配置される第３接点に接触可能な第３端子を備える。第２面の回路基板を介して第２接点と対向する位置が誘電体材料の支持体により支持される。
【００１３】
装置の一観点によれば、フレキシブルプリント基板が与えられる。フレキシブルプリント基板は、フレキシブルプリント基板の第１面の端部に併設される第１接点及び第２接点と、第１面に設けられ第１接点に電気的に接続される第１接地パターンと、第１面に設けられ第２接点に電気的に接続される信号線パターンを備える。フレキシブルプリント基板は、第１面と反対側の第２面に設けられる第２接地パターンを備える。第２接地パターンは、フレキシブルプリント基板を介して第１接点、第１接地パターン及び信号線パターンと各々対向する領域に設けられ、フレキシブルプリント基板を介して第２接点と対向する領域に設けられない。
【発明の効果】
【００１４】
本明細書に開示される装置によれば、コネクタの端子に接触する回路基板の接点における静電容量の増加が軽減される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（Ａ）は多層回路基板を説明するための概略斜視図であり、及び（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ’断面図である。
【図２】フレキシブルプリント基板接続用コネクタの一例の斜視図である。
【図３】図２のフレキシブルプリント基板接続用コネクタのＡ−Ａ’断面図である。
【図４】フレキシブルプリント基板接続用コネクタのロックレバーがロック状態にある状態を示す断面図である。
【図５】ハウジングとフレキシブルプリント基板の断面の模式図である。
【図６】フレキシブルプリント基板の表面の一例の模式図である。
【図７】フレキシブルプリント基板の裏面の一例の模式図である。
【図８】ハウジングとフレキシブルプリント基板の断面の模式図である。
【図９】ハウジングとフレキシブルプリント基板の断面の模式図である。
【図１０】（Ａ）及び（Ｂ）はハウジングとフレキシブルプリント基板の断面の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付する図面を参照して好ましい実施例について説明する。図２は、フレキシブルプリント基板接続用コネクタの一例の斜視図である。図３は、図２のＡ−Ａ’断面図である。以下の説明においてフレキシブルプリント基板接続用コネクタを「コネクタ」と表記することがある。
【００１７】
また、以下の説明では、バックフリップロック構造のコネクタの例示を用いて説明する。バックフリップロック構造では、フレキシブルプリント基板を保持及び接触させるアクチュエーターが、保持されるフレキシブルプリント基板と反対側に配置される。但し、この例示は、本明細書に記載されるコネクタがバックフリップロック構造のものに限定して適用されることを意図するものではない。本明細書に記載されるコネクタは、フレキシブルプリント基板と同じ側にアクチュエーターを配置したフロントフリップロック構造のコネクタであってもよく、他の構造のコネクタであってもよい。
【００１８】
コネクタ１は、ハウジング２と、ハウジング２に回動自在に取り付けられたロックレバー３と、ハウジング２の上面側から取り付けられる複数の表面側端子４、４…と、ハウジング２の前面側から取り付けられる複数の裏面側端子５、５…を備える。表面側端子４と裏面側端子５は、回路基板７０の導電パターンに電気的に接続されている。
【００１９】
ハウジング２は、誘電体材料の絶縁性樹脂によって直方体状に成形されており、その前面（図３において左側面）から後方（図３において右側）に向かって横長スリット状の基板収容凹部６が凹設されている。基板収容凹部６には、フレキシブルプリント基板５０が挿入される。
【００２０】
コネクタ１に接続するフレキシブルプリント基板５０は、帯状の可撓性絶縁フィルムの表裏両面に複数の導電線が配線され、導電線の末端に表面側接点５０ａと裏面側接点５０ｂが形成される構造を有する。
【００２１】
基板収容凹部６の内底面６ａには、複数の裏面側端子５、５…をそれぞれ収容するための複数の裏面側端子収容溝１０が凹設される。複数の裏面側端子収容溝１０は、ハウジング２の長手方向に沿って等間隔に配列されている。
【００２２】
また、ハウジング２の平面から後面（図３において右側面）にかけて、ロック位置にあるロックレバー３を収容するレバー収容凹部７が凹設されている。レバー収容凹部７の底面７ａには、複数の表面側端子４、４…をそれぞれ収容するための複数の表面側端子収容溝１１が凹設される。
【００２３】
複数の表面側端子収容溝１１は、ハウジング２の長手方向に沿って等間隔に配列されている。各表面側端子収容溝１１の前方（図３において左側）は、基板収容凹部６に連通しており、裏面側端子収容溝１０にそれぞれ対向する。すなわち、ハウジング２の長手方向に沿って配列される各表面側端子収容溝１１と裏面側端子収容溝１０とは、長手方向に直交する同一面上に配置される。
【００２４】
レバー収容凹部７が凹設されることによって、ハウジング２の長手方向両側には側壁２ａ、２ｂが形成され、その前方寄りに一対の凹溝８、８が、各々対向する側壁２ａ、２ｂの各内壁面に凹設される。凹溝８、８は、ロックレバー３の回転軸９を収容し、ロックレバー３を回動自在に支持することができる。
【００２５】
ロックレバー３は、絶縁性樹脂で細長板状に形成された操作用レバー１２と一対の回転軸９、９間で、回転軸９により回動する軸回りに形成されたカム部１３を一体に備えている。
【００２６】
フレキシブルプリント基板５０を基板収容凹部６へ挿入する際には、図１に示すように操作用レバー１２を起立方向に回転軸９回りに回動操作し、ロックレバー３を退避位置としておく。このとき、軸方向と直交するカム部１３の断面形状が縦長となり、フレキシブルプリント基板５０の表面側接点５０ａに接触する表面側端子４の表面接触部４ａが、基板収容凹部６から後退する。
【００２７】
操作用レバー１２を回転軸９回りに回動操作し、図４に示すロック位置までロックレバー３を回動させる。ロック位置でカム部１３は、扁平の長円形状となり、表面接触部４ａは表面側端子４の弾性により基板収容凹部６内に突出し、対向する表面側接点５０ａに弾性接触する。
【００２８】
表面側端子４の弾性で下方に押しつけられるフレキシブルプリント基板５０は、裏面側端子５を下方に撓ませる。このため、フレキシブルプリント基板５０の裏面側接点５０ｂと、これに対向する裏面側端子５の裏面接触部５ａとが、裏面側端子５の弾性によって弾性接触する。この結果、フレキシブルプリント基板５０の各接点は、表面側端子４と裏面側端子５を介して回路基板７０の導電パターンに電気接続する。
【００２９】
図５は、ハウジング２とフレキシブルプリント基板５０の断面の模式図である。参照符号５０ａ１〜５０ａ６はフレキシブルプリント基板５０の表面側接点５０ａを示し、参照符号５０ｂ１、５０ｂ２、５０ｂ５及び５０ｂ６は裏面側接点５０ｂを示す。裏面側接点５０ｂ１、５０ｂ２、５０ｂ５及び５０ｂ６は、フレキシブルプリント基板５０を介して、表面側接点５０ａ１、５０ａ２、５０ａ５及び５０ａ６と対向する位置に設けられている。
【００３０】
参照符号４−１〜４−６は、表面側接点５０ａ１〜５０ａ６にそれぞれ接触する表面側端子４を示す。参照符号５−１、５−２、５−５及び５−６は、裏面側接点５０ｂ１、５０ｂ２、５０ｂ５及び５０ｂ６にそれぞれ接触する裏面側端子５を示す。参照符号５−３及び５−４は表面側端子４−３及び４−４に対向する位置に設けられた裏面側端子５を示す。
【００３１】
表面側接点５０ａ３及び５０ａ４は高速差動信号線の接点であり、それぞれＰｏｓｉｔｉｖｅ信号及びＮｅｇａｔｉｖｅ信号が流れる。表面側接点５０ａ２及び５０ａ５並びに裏面側接点５０ｂ２及び５０ｂ５は、表面側接点５０ａ３及び５０ａ４に電気的に接続される高速差動信号線のインピーダンスマッチングのための接地パターンの接点である。
【００３２】
フレキシブルプリント基板５０を介して表面側接点５０ａ３及び５０ａ４にそれぞれ対向する領域５５及び５６には、裏面側接点５０ｂが設けられない。この結果、領域５５及び５６に裏面側接点５０ｂを設けた場合と比べ、表面側接点５０ａ３及び５０ａ４における静電容量を低減することができる。
【００３３】
図６は、フレキシブルプリント基板５０の表面の一例の模式図である。参照符号５１ａａ及び５１ａｋは、フレキシブルプリント基板５０の表面に設けられた制御線を示し、参照符号５０ａａ及び５０ａｋは、これらの制御線の表面側接点を示す。参照符号５１ａｂ及び５１ａｊは、フレキシブルプリント基板５０の表面に設けられた電源線を示し、参照符号５０ａｂ及び５０ａｊは、これらの電源線の表面側接点を示す。
【００３４】
参照符号５１ａｄ及び５１ａｅ、並びに５１ａｇ及び５１ａｈは、フレキシブルプリント基板５０の表面に設けられた高速差動信号線を示し、参照符号５０ａｄ及び５０ａｅ、並びに５０ａｇ及び５０ａｈは、これらの高速差動信号線の表面側接点を示す。参照符号５１ａｃ、５１ａｆ及び５１ａｉは、フレキシブルプリント基板５０の表面に設けられた接地パターンを示し、参照符号５０ａｃ、５０ａｆ及び５０ａｉは、これらの接地パターンの表面側接点を示す。
【００３５】
参照符号５２は、フレキシブルプリント基板５０の表面及び裏面に設けられた接地パターンを導通させるビアである。参照符号５３ａは、フレキシブルプリント基板５０の表面に搭載されたＬＳＩ（large scale integration）等の電子デバイスである。
【００３６】
図７は、フレキシブルプリント基板５０の裏面の一例の模式図である。フレキシブルプリント基板５０の表面の高速差動信号線５１ａｄ、５１ａｅ、５１ａｇ及び５１ａｈ、接地パターン５１ａｃ、５１ａｆ及び５１ａｉ、並びに表面側接点５０ａｃ〜５０ａｉの位置を破線で示す。
【００３７】
参照符号５１ｂａ、５１ｂｂ、５１ｂｊ及び５１ｂｋは、フレキシブルプリント基板５０の裏面に設けられた制御線を示し、参照符号５０ｂａ、５０ｂｂ、５０ｂｊ及び５０ｂｋは、これらの制御線の裏面側接点を示す。参照符号５１ｂｐは、フレキシブルプリント基板５０の裏面に設けられた接地パターンを示し、参照符号５０ｂｃ、５０ｂｆ及び５０ｂｉは、接地パターン５１ｂｐの裏面側接点を示す。参照符号５３ｂは、フレキシブルプリント基板５０の裏面に搭載されたＬＳＩ等の電子デバイスである。
【００３８】
接地パターン５１ｂｐとその接点５０ｂｃ、５０ｂｆ及び５０ｂｉは、フレキシブルプリント基板５０を介して接地パターン５１ａｃ、５１ａｆ及び５１ａｉ及び表面側接点５０ａｃ、５０ａｆ及び５０ａｉに対向する領域に設けられる。また、接地パターン５１ｂｐは、フレキシブルプリント基板５０を介して高速差動信号線５１ａｄ、５１ａｅ、５１ａｇ及び５１ａｈ及に対向する領域に設けられ、これらの高速差動信号線のインピーダンスが例えば５０Ωに整合される。
【００３９】
一方で、フレキシブルプリント基板５０を介して高速差動信号線の表面側接点５０ａｄ、５０ａｅ、５０ａｇ及び５０ａｈに対向する領域には、接地パターン５１ｂｐやその接点は設けられない。このため、表面側接点５０ａｄ、５０ａｅ、５０ａｇ及び５０ａｈに対向する領域にも接地パターンを設けた場合と比べて、表面側接点５０ａｄ、５０ａｅ、５０ａｇ及び５０ａｈでの静電容量が低減する。
【００４０】
図８は、ハウジング２の他の例とフレキシブルプリント基板５０の断面の模式図である。コネクタ１は、フレキシブルプリント基板５０を介して、表面側接点５０ａ３及び５０ａ４にそれぞれ対向する位置を支持する支持部材３１−１及び３１−２を備えてもよい。コネクタ１の接点ピッチが十分小さい場合またはフレキシブルプリント基板５０の可撓性が低い場合には、支持部材３１−１及び３１−２はなくても良い。支持部材３１−１及び３１−２は、表面側接点５０ａ３及び５０ａ４にそれぞれ対向する位置を支持する誘電体材料の支持体を有する。
【００４１】
表面側接点５０ａ３及び５０ａ４に対向する領域５５及び５６に接点を設けない場合、図５に示すように、これらの領域で裏面側端子５がフレキシブルプリント基板５０の裏面から浮く恐れがある。領域５５及び５６でフレキシブルプリント基板５０が裏面側端子５に接しないことにより撓みが発生すると、表面側接点５０ａ３及び５０ａ４と表面側端子４−３及び４−４との接触不良が生じる恐れがある。
【００４２】
支持部材３１−１及び３１−２を設けることによって、フレキシブルプリント基板５０の撓みの発生を低減し、表面側接点５０ａ３及び５０ａ４と表面側端子４−３及び４−４との接触不良の発生を低減することができる。なお、裏面側接点５０ｂの配置間隔が狭い場合には、フレキシブルプリント基板５０の撓みによる接触不良が生じる可能性は少ない。したがって、裏面側接点５０ｂの配置間隔が狭い場合には支持部材３１−１及び３１−２を設けなくてもよい。フレキシブルプリント基板５０の可撓性が低い場合も、同様に支持部材３１−１及び３１−２を設けなくてもよい。
【００４３】
図９は、ハウジング２の他の例とフレキシブルプリント基板５０の他の例の断面の模式図である。図９のフレキシブルプリント基板５０は、図５及び図８のフレキシブルプリント基板５０とは、異なる表面側接点５０ａ及び裏面側接点５０ｂのレイアウトを有する。なお、図８の構成要素と同様の構成要素には図８で使用した参照符号と同じ参照符号を付し、同一の機能については説明を省略する。
【００４４】
参照符号５０ｂ４はフレキシブルプリント基板５０の裏面側接点５０ｂの一つを示す。裏面側接点５０ｂ４は、フレキシブルプリント基板５０を介して、表面側接点５０ａ４と対向する位置に設けられている。参照符号５−４は、裏面側接点５０ｂ４に接触する裏面側端子５の一つを示す。
【００４５】
表面側接点５０ａ３及び５０ａ５は高速差動信号線の接点であり、それぞれＰｏｓｉｔｉｖｅ信号及びＮｅｇａｔｉｖｅ信号が流れる。表面側接点５０ａ２、５０ａ４及び５０ａ６並びに裏面側接点５０ｂ２、５０ｂ４及び５０ｂ６は、表面側接点５０ａ３及び５０ａ５に電気的に接続される高速差動信号線のインピーダンスマッチングのための接地パターンの接点である。
【００４６】
上記のような表面側接点５０ａ及び裏面側接点５０ｂのレイアウトの場合には、フレキシブルプリント基板５０を介して表面側接点５０ａ３及び５０ａ５にそれぞれ対向する領域に裏面側接点５０ｂが設けられない。この結果、これらの領域に裏面側接点５０ｂを設けた場合と比べ、表面側接点５０ａ３及び５０ｂ５における静電容量を低減することができる。また、コネクタ１は、フレキシブルプリント基板５０を介して、表面側接点５０ａ３及び５０ａ５にそれぞれ対向する位置を支持する支持部材３１−１及び３１−２を備える。
【００４７】
以下の説明において、支持部材３１−１及び３１−２を総称して支持部材３１と表記する。支持部材３１は、その全体が誘電体材料であってもよく、フレキシブルプリント基板５０に接触する一部が誘電体材料であってもよい。支持部材３１は、裏面側端子５に代えて裏面側端子収容溝１０に収容されることによってハウジング２に固定される。
【００４８】
支持部材３１を裏面側端子５と交換可能な部材とすることによって、複数の裏面側端子５、５…の中の任意の端子を支持部材３１に置き換えることができる。このため、信号が通る接点のレイアウトに関わらず共通のハウジング２を利用することができる。
【００４９】
図１０の（Ａ）は、ハウジング２の他の例とフレキシブルプリント基板５０の断面の模式図である。なお、図８の構成要素と同様の構成要素には図８で使用した参照符号と同じ参照符号を付し、同一の機能については説明を省略する。フレキシブルプリント基板５０を介して、表面側接点５０ａ３及び５０ａ４にそれぞれ対向する位置を支持するための誘電体材料の支持体３２−１及び３２−２が、ハウジング２に形成される。
【００５０】
支持体３２−１及び３２−２をハウジング２と一体形成することにより、部品点数が低減しコネクタ１の信頼性が向上する。また、コネクタ１の組み立て工数が低減する。なお、図９のフレキシブルプリント基板５０がコネクタ１に接続される場合においても同様に、ハウジング２に形成された誘電体材料の支持体で、表面側接点５０ａ３及び５０ａ５にそれぞれ対向する位置を支持してもよい。
【００５１】
図１０の（Ｂ）は、ハウジング２の他の例とフレキシブルプリント基板５０の他の例の断面の模式図である。フレキシブルプリント基板５０を介して、表面側接点５０ａ３及び５０ａ４にそれぞれ対向する位置を支持するための誘電体材料の支持体３３−１及び３３−２が、フレキシブルプリント基板５０の裏面に設けられる。
【００５２】
支持体３３−１及び３３−２は、支持体３３−１及び３３−２に当接するようハウジング２に設けられた当接部３４−１及び３４−２にそれぞれに当接する。支持体３３−１及び３３−２が当接部３４−１及び３４−２とフレキシブルプリント基板５０とに挟まれることによって、表面側接点５０ａ３及び５０ａ４に対向する位置が支持される。
【００５３】
当接部３４−１及び３４−２はハウジング２の一部であってよい。すなわち、支持体３３−１及び３３−２は直接ハウジング２に当接してよい。または、当接部３４−１及び３４−２はハウジング２に取り付けられた他の部材であってもよい。なお、図９のフレキシブルプリント基板５０がコネクタ１に接続される場合においても同様に、フレキシブルプリント基板５０に設けられた誘電体材料の支持体で、表面側接点５０ａ３及び５０ａ５にそれぞれ対向する位置を支持してもよい。
【００５４】
本実施例によれば、コネクタの端子に接触するフレキシブルプリント基板の接点における静電容量の増加が軽減される。この結果、接点における静電容量の増加に起因するインピーダンスの低下による高速信号線の伝送特性の劣化が軽減される。
【００５５】
本実施例によれば、誘電体材料の支持体でフレキシブルプリント基板に端子を設けない部分を支持することにより、フレキシブルプリント基板の撓みによる接触不良の発生が低減する。
【００５６】
なお、上記の説明では、フレキシブルプリント基板を介して高速差動信号線の接点に対向する反対側の面の接点を省略する実施例について説明した。他の実施例では、単一信号線（すなわちシングルエンド信号線）の接点の両側に各々隣接する一対の接地パターンの接点を設け、これら接点とは反対側の面にフレキシブルプリント基板を介して接地パターンの接点に各々対向する接地パターンの接点を設けてもよい。フレキシブルプリント基板を介して単一信号線に対向する反対側の面の接点を省略してもよい。
【００５７】
上記の説明では、フレキシブルプリント基板の表面に高速差動信号線の接点を配置し、フレキシブルプリント基板を介して高速差動信号線の接点に対向する裏面側の接点を省略する実施例について説明した。他の実施例では、裏面に高速差動信号線の接点を配置し、フレキシブルプリント基板を介して高速差動信号線の接点に対向する表側の接点を省略してもよい。
【００５８】
同じフレキシブルプリント基板の両面に高速差動信号線の接点を配置してもよい。この場合に、フレキシブルプリント基板を介して互いに対向する表面の接点及び裏面の接点を高速差動信号線の接点にしないように接点のレイアウトを決定する。フレキシブルプリント基板を介して表面の高速差動信号線の接点に対向する裏面側の接点を省略し、フレキシブルプリント基板を介して裏面の高速差動信号線の接点に対向する表面側の接点を省略する。
【００５９】
以上の実施例を含む実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
回路基板の先端部を受け入れるハウジングと、
前記回路基板の先端部の第１面に並接される複数の接点のうちの第１接点及び第２接点にそれぞれ接触可能な第１端子及び第２端子と、
前記第１面と反対側の前記回路基板の先端部の第２面の、前記回路基板を介して前記第１接点と対向する位置に配置される第３接点に接触可能な第３端子と、を備え、
前記第２面の前記回路基板を介して前記第２接点と対向する位置を誘電体材料の支持体により支持することを特徴とするコネクタ。
（付記２）
前記ハウジングは、前記支持体を有する支持部材を取り付け可能な取付部位を有することを特徴とする付記１に記載のコネクタ。
（付記３）
前記ハウジングは、前記回路基板の先端部の前記第２面に並接される複数の接点に接触可能な端子を各々取り付け可能な複数の取付部位を有し、
前記支持体を有する支持部材が、前記複数の取付部位のいずれかに取り付けられることを特徴とする付記１に記載のコネクタ。
（付記４）
前記ハウジングに前記支持体が形成されることを特徴とする付記１に記載のコネクタ。
（付記５）
前記回路基板に設けられた前記支持体に当接するための当接部を備え、
前記支持体が前記回路基板と前記当接部との間に挟まれることを特徴とする付記１に記載のコネクタ。
（付記６）
前記回路基板の先端部の前記第１面に並接される複数の接点のうちの第４接点及び第５接点にそれぞれ接触可能な第４端子及び第５端子と、
前記回路基板の先端部の前記第２面の、前記回路基板を介して前記第５接点と対向する位置に配置される第６接点に接触可能な第６端子と、を更に備え、
前記第１接点と前記第２接点とが隣接し、前記第２接点と前記第４接点とが隣接し、前記第４接点と前記第５接点とが隣接しており、
前記支持体は、前記第２面の前記回路基板を介して前記第２接点と対向する位置を支持する第１支持体と、前記第２面の前記回路基板を介して前記第４接点と対向する位置を支持する第２支持体とを含むことを特徴とする付記１〜５のいずれか一項に記載のコネクタ。
（付記７）
前記回路基板の先端部の前記第１面に並接される複数の接点のうちの第４接点、第５接点及び第６接点にそれぞれ接触可能な第４端子、第５端子及び第６端子と、
前記回路基板の先端部の前記第２面の、前記回路基板を介して前記第４接点と対向する位置に配置される第７接点に接触可能な第７端子と、
前記回路基板の先端部の前記第２面の、前記回路基板を介して前記第６接点と対向する位置に配置される第８接点に接触可能な第８端子と、を更に備え、
前記第１接点と前記第２接点とが隣接し、前記第２接点と前記第４接点とが隣接し、前記第４接点と前記第５接点とが隣接し、前記第５接点と第６接点とが隣接しており、
前記支持体は、前記第２面の前記回路基板を介して前記第２接点と対向する位置を支持する第１支持体と、前記第２面の前記回路基板を介して前記第５接点と対向する位置を支持する第２支持体とを含むことを特徴とする付記１〜５のいずれか一項に記載のコネクタ。
（付記８）
前記回路基板の先端部の前記第１面に並接される複数の接点のうちの第４接点に接触可能な第４端子と、
前記回路基板の先端部の前記第２面の、前記回路基板を介して前記第４接点と対向する位置に配置される第５接点に接触可能な第５端子と、を更に備え、
前記第１接点と前記第２接点とが隣接し、前記第２接点と前記第４接点とが隣接することを特徴とする付記１〜５のいずれか一項に記載のコネクタ。
（付記９）
フレキシブルプリント基板であって、
前記フレキシブルプリント基板の第１面の端部に併設される第１接点及び第２接点と、
前記第１面に設けられ前記第１接点に電気的に接続される第１接地パターンと、
前記第１面に設けられ前記第２接点に電気的に接続される信号線パターンと、
前記第１面と反対側の第２面に設けられる第２接地パターンと、を備え、
前記第２接地パターンは、前記フレキシブルプリント基板を介して前記第１接点、前記第１接地パターン及び前記信号線パターンと各々対向する領域に設けられ、前記フレキシブルプリント基板を介して前記第２接点と対向する領域に設けられないことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
（付記１０）
前記第２面の、前記フレキシブルプリント基板を介して前記第２接点と対向する位置に誘電体材料の支持体を備える付記９に記載のフレキシブルプリント基板。
【符号の説明】
【００６０】
１    コネクタ
４    表面側端子
５    裏面側端子
５０    フレキシブルプリント基板
５０ａ    表面側接点
５０ｂ    裏面側接点
３１−１、３１−２    支持部材
３２−１、３２−２、３３−１、３３−２    支持体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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