(57)【要約】【課題】セラミック基板を採用した光源モジュールにおいて、セラミック基板と電源供給用のコンタクトとの半田部におけるクラックの発生を防止する光源モジュール、ランプ及び照明装置を提供する。【解決手段】ランプ３は、発光部２２Bが実装され、発光部２２Bに接続された複数の配線パターン３１が設けられ、絶縁性を有するセラミック基板であるモジュール基板２２と、一端が給電部に接続され、発光部２２Bへ電源供給するための複数のコンタクト３２と、複数のコンタクト３２を支持する支持部材３４と、複数のコンタクト３２のそれぞれの他端を、モジュール基板２２に固定すると共に、複数の配線パターン３１の１つに電気的に接続する半田３３と、支持部材３４をモジュール基板２２に固定するための半田３６とを有する。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光部が実装され、前記発光部に接続された複数の配線パターンが設けられ、絶縁性を有するセラミック基板と、
一端が給電部に接続され、前記発光部へ電源供給するための複数のコンタクトと、
前記複数のコンタクトを支持する支持部材と、
前記複数のコンタクトのそれぞれの他端を、前記セラミック基板に固定すると共に、前記複数の配線パターンの１つに電気的に接続する電気的接続部と、
前記支持部材を前記セラミック基板に固定するための固定部と、
を有する光源モジュール。
【請求項２】
前記複数のコンタクトのそれぞれが少なくとも２以上の部材に分割され、分割された部材同士は、導電線あるいは接触により電気的に接続されている請求項１に記載の光源モジュール。
【請求項３】
前記複数のコンタクトは、前記支持部材に対して相対的に移動可能に、前記支持部材により支持されている請求項１又は２に記載の光源モジュール。
【請求項４】
前記複数のコンタクトのそれぞれは、板状部材である請求項１、２又は３に記載の光源モジュール。
【請求項５】
前記固定部は、前記電気的接続部よりも、前記発光部から離れた位置に設けられている請求項１から４のいずれか１つに記載の光源モジュール。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１つに記載の光源モジュールを有するランプ。
【請求項７】
請求項６に記載のランプを有する照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、光源モジュール、ランプ及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（以下、LEDという）などの発光素子を光源とする照明装置が広く実用化されている。そのような発光素子を用いた照明装置は、発光素子において発生する熱を効率よく放熱させる放熱構造を有している。例えば、LEDが実装された基板からの熱を、熱伝導率の良いアルミニウム製の放熱構造体により放熱させる構成が広く採用されている。
【０００３】
また、光源である発光素子へ電源供給するための端子であるコンタクトは、発光素子が実装された基板に形成された孔に設けられ、発光素子を有する光源モジュールを含むランプが、ソケットに装着されると、ランプ側のコンタクトは、ソケット側の電気的接点部と接触する。
【０００４】
上記のような放熱構造を採用する場合、電気的絶縁性を確保するための絶縁部材が必要となる。構造の簡素化の観点から、この絶縁部材をなくすために、熱伝導率はアルミニウムほど高くはないが、電気的絶縁性を有するセラミック基板を利用することも考えられる。
【０００５】
しかし、セラミック基板を利用した場合、セラミック基板自体に端子であるコンタクトのための孔を形成することはコストなどの面から好ましくない。  
さらに、電源供給用のコンタクトと発光素子に接続される配線パターンとの接続は、セラミック基板上で半田付けにより行われなければならないが、セラミック基板の熱膨張率と、半田の熱膨張率の差が大きいため、照明装置のオンオフで発光素子及びその近傍の温度は上下することにより、セラミック基板上の端子の半田に熱膨張差によって生じる応力に起因するクラックが入る虞がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２１８１９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本実施形態は、セラミック基板を採用した光源モジュールにおいて、セラミック基板と電源供給用のコンタクトとの半田部におけるクラックの発生を防止する光源モジュール、ランプ及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態の光源モジュールは、発光部が実装され、前記発光部に接続された複数の配線パターンが設けられ、絶縁性を有するセラミック基板と、一端が給電部に接続され、前記発光部へ電源供給するための複数のコンタクトと、前記複数のコンタクトを支持する支持部材と、前記複数のコンタクトのそれぞれの他端を、前記セラミック基板に固定すると共に、前記複数の配線パターンの１つに電気的に接続する電気的接続部と、前記支持部材を前記セラミック基板に固定するための固定部と、を有する。
【発明の効果】
【０００９】
本実施形態によれば、セラミック基板を採用した光源モジュールにおいて、セラミック基板と電源供給用のコンタクトとの半田部におけるクラックの発生を防止する光源モジュール、ランプ及び照明装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態の照明装置１の構成を説明するための斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る照明装置１のソケット本体の斜視図である。
【図３】本発明の実施形態に係る照明装置１の構成を説明するための、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る照明装置１の構成を説明するためのソケットとランプを分離した状態の、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図５】本発明の実施形態に係るランプの下側斜め方向から見た分解組立図である。
【図６】本発明の実施形態に係るランプの上側斜め方向から見た分解組立図である。
【図７】本発明の実施形態に係る発光モジュールであるモジュール基板２２の平面図である。
【図８】本発明の実施形態に係るランプ３のコネクタ２２C近傍の構造を説明するための断面図である。
【図９】本発明の実施形態に係る、板ばね形状のコンタクトを有するコネクタ２２C近傍の構造を説明するための断面図である。
【図１０】本発明の実施形態に係る支持部材３４の斜視図である。
【図１１】本発明の実施形態に係るコネクタ２２Cのコンタクト３２とコネクタ受容部１６内の接触片部１８との接続を説明するための図である。
【図１２】本発明の実施形態の変形例に係る、複数に分割されたコンタクトを有するランプ３のコネクタ２２C近傍の構造を説明するための断面図である。
【図１３】本発明の実施形態の変形例に係る、複数の部分に分割されたコンタクトを有するランプ３のコネクタ２２C近傍の構造の他の例を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
実施形態の光源モジュールは、発光部が実装され、前記発光部に接続された複数の配線パターンが設けられ、絶縁性を有するセラミック基板と、一端が給電部に接続され、前記発光部へ電源供給するための複数のコンタクトと、前記複数のコンタクトを支持する支持部材と、前記複数のコンタクトのそれぞれの他端を、前記セラミック基板に固定すると共に、前記複数の配線パターンの１つに電気的に接続する電気的接続部と、前記支持部材を前記セラミック基板に固定するための固定部と、を有する。
【００１２】
実施形態の発光部は、発光素子としてLEDを用いているが、発光素子は、LED以外のレーザダイオードなどの他の発光素子でもよい。
【００１３】
実施形態のセラミック基板は、酸化アルミニウム（アルミナ）の基板であるが、セラミック基板は、酸化アルミニウム以外の窒化アルミニウムなどの基板でもよい。
【００１４】
実施形態のコンタクトは、板状あるいは板ばね状の部材であるが、コンタクトは、板状あるいは板ばね状以外の形状の部材でもよい。
【００１５】
実施形態の電気的接続部は、半田であるが、電気的接続部は、半田以外の導電性の材料を用いて形成するようにしてよい。
【００１６】
実施形態の固定部は、半田であるが、固定部は、半田以外の材料を用いて形成するようにしてもよい。固定部は、電気的接続部とは別体で構成され、つまり支持部材とセラミック基板とを固定部によって直接的に固定する構成ではない。これによって、固定部と電気的接続とはそれぞれセラミック基板に固定されるが、セラミック基板の熱膨張あるいは熱収縮によって、固定部と電気的接続部は個々にセラミック基板の動きに追従し、すなわち固定部と電気的接続部とが互いに可動し得る構成であり直接的に干渉し合うことがない。このため、固定部と電気的接続部とを一体的に形成する場合に比べてセラミック基板への固定が確実に行われ、熱応力の影響を低減することができる。
【００１７】
以下、図面を参照して実施形態を説明する。
【００１８】
（構成）
図１は、本実施形態の照明装置１の構成を説明するための斜視図である。図２は、照明装置１のソケット本体の斜視図である。図３は、本実施形態の照明装置１の構成を説明するための、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。図４は、本実施形態の照明装置１の構成を説明するためのソケットとランプを分離した状態の、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【００１９】
照明装置１は、例えば、ダウンライトとして好適に用いられる高出力すなわち大出力タイプの照明装置である。照明装置１は、屋内の天井部分等に埋設されるソケット２と、そのソケット２に保持されるランプ３を有して構成されている。以下、ダウンライトとして用いられる照明装置１を、その取り付け状態に倣い、照明光が放射される先端側を「下側」、基端側を「上側」と称して、説明する。
【００２０】
ソケット２は、例えば扁平な略円筒形状をなす樹脂成形品で構成されたソケット本体１１を有する。このソケット本体１１の外周部の適所（例えば、所定のピッチ毎に都合６ケ所）に、平面視形状が部分円弧状をなす凹溝１１Aが、上下方向に沿って延設されている。これらの凹溝１１Aの上端部の壁部には、ねじ挿通孔１１Bが穿設されている。このねじ挿通孔１１Bに、下側から挿通されるネジ１２を介して、ソケット２は、天井部分等に固定される。
【００２１】
図２に示すように、ソケット本体１１の下端部には、略円環状をなす内向フランジが一体に形成されている。その内向フランジには、２本を一組とする３組のピン１３が立設されている。図４に示すように、その各組のピン１３に、ランプ固定用の板ばね１４が組み付けられている。各板ばね１４の略中央部にソケット本体１１の内側に突出する係合爪部１５が固定されている。
【００２２】
円柱形状のランプ３は、円筒形状のソケット２の内側の内向フランジ部１１Cに内挿されるようにしてソケット本体１１に装着される。ランプ３のソケット２への装着時、各係合爪部１５がランプ３の外周側に形成された凹部２１Eに係合することにより、ランプ３は、ソケット２に固定される。
【００２３】
ソケット本体１１には、ランプ３との電気的な接触部を有するコネクタ受容部１６が設けられている。コネクタ受容部１６は、後述するランプ３側のコネクタ２２ｃの各コンタクト３２が入り込むスリット１７が設けられている。スリット１７の数は、ランプ３側のコネクタ２２ｃのコンタクト３２の数と同じである。
【００２４】
さらに、コネクタ受容部１６には、ランプ３側のコネクタ２２ｃの端子である各コンタクト３２が挟み込まれるようにして接触する複数の接触片部１８を有している。各接触片部１８は、２つのばね性を有する板状部を有する雌型端子であり、雄型端子であるコンタクト３２を２つの板状部の間で挟み込むように、コンタクト３２と接触する。各接触片部１８には、対応するハーネス１９が接続されている。板状部材であるコンタクト３２が２つの板状部により挟まれるようにして接触するので、接触片部１８とコンタクト３２の接触面積が大きい。
【００２５】
図５は、本実施形態に係わるランプの下側斜め方向から見た分解組立図である。図６は、本実施形態に係わるランプの上側斜め方向から見た分解組立図である。図１〜図６を用いて、ランプ３の構成につき、説明する。
【００２６】
ランプ３は、筐体２１と、筐体２１の基端側に配置される光源モジュールであるモジュール基板２２と、筐体２１とモジュール基板２２との間に介装される板ばね部材２３と、モジュール基板２２の基端側に配設される放熱プレート２４と、放熱プレート２４の基端側に配設される放熱シート２５とを有して構成されている。
【００２７】
筐体２１は、略円筒形状を有する外枠部２１Aと略四角筒形状をなす内枠部２１Bとが、複数のリブを介して互いに連結された二重筒構造をなす樹脂成形品からなる枠部材である。筐体２１の先端側には、外枠部２１Aから内側に向かって傾斜する円環状のテーパ面部２１Cが形成されている。
【００２８】
円環状のテーパ面部２１Cの内側には、モジュール基板２２からの光を所定の角度範囲内に照射するためのレンズ部２１Dが一体に形成されている。
【００２９】
板ばね部材２３は、ステンレスなどの金属からなり、内枠部２１Bの平面視形状に相似の形状を有する略四角形状を有し、内側には、レンズ部２１Dの形状に沿った開口部２３Ａを有する板状部材である。板ばね部材２３は、外側縁部の３つの箇所に、基端側に突出するように折れ曲がった板ばね部２３Ｂを有し、内枠部２１B内に配設される。
【００３０】
モジュール基板２２は、内枠部２１Bの平面視形状に相似の形状を有する略四角形状を有し、中央部には、平面視形状が円形の発光部２２Bが実装された、酸化アルミニウム（アルミナ）のセラミック基板である。発光部２２Ｂは、表面実装型（ＳＭＤ型）あるいはチップオンボード型（ＣＯＢ型）の複数の発光素子であるＬＥＤ２２Aを含む。モジュール基板２２の一辺部には、２つのコネクタ２２Cが固定されている。モジュール基板２２は、内枠部２１B内で板ばね部材２３を挟むように配設される。
【００３１】
放熱プレート２４は、平面視形状が外枠部２１Aの形状と相似の略円形を有し、一部に切り欠き部２４Aが形成されたアルミニウム製の板状のプレートである。  
さらに、放熱プレート２４には、ねじ留め孔２４Bが、４箇所に設けられており、放熱プレート２４は、筐体２１との間で板ばね部材２３とモジュール基板２２を挟むように、ねじ２４Cにより、筐体２１にねじ留めされる。放熱プレート２４を筐体２１に螺子留めすると、放熱プレート２４と筐体２１の間に挟まれたモジュール基板２２の上側面が板ばね部材２３の３つの板バネ部２３Ｂにより、モジュール基板２２を放熱プレート２４に押圧して密着させ、モジュール基板２２は筐体２１内に固定される。よって、モジュール基板２２において発生した熱は、放熱プレート２４に伝達される。
【００３２】
放熱プレート２４には、放熱シート２５が貼着されている。放熱シート２５は、平面視形状が外枠部２１Aの形状と相似の略円形を有し、一部に切り欠き部２５Aが形成されたアルミニウム製の板状のプレートである。よって、モジュール基板２２において発生した熱は、放熱プレート２４を介して放熱シート２５へ伝わり、放熱シート２５から放熱される。
【００３３】
なお、放熱プレート２４には切り欠き部２４Aが形成され、その切り欠き部２４Aは、平面視したときにコネクタ２２ｃと重ならないように形成されている。よって、コネクタ２２Ｃと放熱プレート２４間の絶縁距離が確保されると共に、発光部２２Ｂからの熱がコネクタ２２Ｃへ伝わり難くなっている。  
以上のように構成されたランプ３は、ソケット２に装着し、かつ取り外すことができる。
【００３４】
図７は、発光モジュールであるモジュール基板２２の平面図である。図８は、ランプ３のコネクタ２２C近傍の構造を説明するための断面図である。  
図７に示すように、モジュール基板２２上には、発光部２２A内の各LED２２Aに接続された複数の配線パターン３１が設けられている。モジュール基板２２上には、２つのコネクタ２２ｃが搭載される。各コネクタ２２には複数（ここでは３つ）のコンタクト３２が設けられている。各コネクタ２２Cからは、端子である各コンタクト３２の両端部が突出している。コンタクト３２は、その一端が給電部に接続され、発光部２２Bへ電源供給するための端子である。
【００３５】
コネクタ２２Cの発光部２２B側へ突出した複数のコンタクト３２のそれぞれの端部３２Aと、各配線パターン３１の一端とは、半田３３により半田付けされている。よって、絶縁性を有するセラミック基板であるモジュール基板２２には、発光部２２Bが実装され、その発光部２２Bに接続された複数の配線パターン３１が設けられる。
【００３６】
図８に示すように、コネクタ２２Cの発光部２２B側へ突出した各コンタクト３２の端部３２Aは、半田３３によりモジュール基板１１に固定されると共に、各配線パターンと電気的に接続される。この半田３３が各コンタクト３２と各配線パターンとの電気的接続部を構成する。
【００３７】
また、端子としてのコンタクト３２は、板状の導電性の金属部材で、かつ図８に示すように、略クランク形状を有している。上述したように、各コンタクト３２の発光部２２B側の端部３２Aが半田３３によりモジュール基板２２の配線パターン３１に接続される。そして、各コンタクト３２のランプ３の外周側へ突出した端部３２Bは、ランプ３の外周側に向かって突出している。
【００３８】
なお、コンタクト３２の端部３２Bは、図９に示すような板ばね形状を有するものであってもよい。図９は、板ばね形状のコンタクトを有するコネクタ２２C近傍の構造を説明するための断面図である。
【００３９】
板ばね形状のコンタクト３２Ｗは、弾性を有するように折り曲げられた端部３２ＷＢを有する。端部３２ＷＢは、支持部材３４Ｗの開口部３４Ｗａから上方向に延出すると共に、途中でくの字状に曲がっており、弾性を有する。コンタクト３２Ｗの発光部２２Ｂ側の端部３２ＷＡは、半田３３によりモジュール基板２２の配線パターン３１と接続されている。
【００４０】
また、ランプ３の外周側の端部３２ＷＢは、支持部材３４Ｗの開口部３４Ｗａにおいて上下方向には移動しないが、横方向に移動可能なように、支持部材３４Ｗにより支持されている。  
よって、コネクタ２２Ｃのコンタクトは、図９のような形状でもよい。
【００４１】
本実施形態では、図８に示すように、コンタクト３２の端部３２Bは、板状部材であり、いわゆるナイフエッジ型形状を有しているので、端部３２Bと接触片部１８との接触面積を大きくして、放熱量を大きくすることができるだけでなく、端部３２Bと接触片部１８と電気的な接続も確実に確保することができるというメリットがある。
【００４２】
また、コンタクト３２がナイフエッジ型形状の板状部材とする場合、接触面積および接圧を充分に確保することができるため端部３２Bと接触片部１８との電気的接続を良くするための金メッキ処理が不要となるので、コスト面で有利になるというメリットもある。加えて、コンタクト３２の端部３２Bが板状部材であるので、照明装置１の上下方向のサイズを小さくできるというメリットもある。
【００４３】
さらにまた、コンタクト３２の端部３２Bが、ナイフエッジ型形状の板状部材であると、ランプ３がソケット２に装着されているとき、コンタクト３２には、応力が掛からないというメリットもある。
【００４４】
図８に示すように、各コネクタ２２Cは、複数（ここでは３つ）のコンタクト３２と、複数のコンタクト３２を支持する支持部材３４とを含んで構成されている。支持部材３４には、各コンタクト３２が配設される孔３４Aが設けられている。支持部材３４は、絶縁性材料からなる樹脂部材であり、一体成形により構成され、あるいは複数部材から構成される。
【００４５】
図１０は、支持部材３４の斜視図である。図１０に示すように、支持部材３４の一面には、複数（ここでは２つ）の突起部３４Bが設けられている。突起部３４Bは、先端部が拡がった先端部３４Baを有する。突起部３４Bには、ステンレスなどの金属部材である接続部材３５が嵌合して固定される。
【００４６】
図８に示すように、コネクタ２２Cの支持部材３４は、先端部３４Baに嵌合する金属部材３５を介して半田３６によりモジュール基板２２に固定される。半田３６が、支持部材３４をモジュール基板２２に固定する固定部を構成する。
【００４７】
各コネクタ２２Cの支持部材３４の複数（ここでは３つ）の孔３４Aは、コンタクト３２の端部３２Bが支持部材３４の上下方向に動かないように、端部３２Bを固定する形状を有している。すなわち、ランプ３の外周側の孔３４Aの開口部３４Aaは、端部３２Bが横方向にはスライドするように移動可能であるが、上下方向に移動しないような形状を有している。すなわち、複数のコンタクト３２は、支持部材３４に対して相対的に移動可能に、支持部材３４により支持されている。
【００４８】
図１１は、コネクタ２２Cのコンタクト３２とコネクタ受容部１６内の接触片部１８との接続を説明するための図である。  
ランプ３をソケット２に装着すると、ランプ３のコネクタ２２Cの支持部材３４から突出する各コンタクト３２の端部３２Bは、ソケット２のコネクタ受容部１６に設けられたスリット１７に入り込み、端部３２Bは、２つの板状部の間で挟まれるようにして接触片部１８に押圧されて接触する。すなわち、接触片部１８は、雌端子であり、雄端子の端部３２Bが、接触片部１８の２つの板状部の間に入り込む。
【００４９】
セラミック基板であるモジュール基板２２と、半田３３によりモジュール基板２２に電気的に接続されたコンタクト３２と、半田３６によりモジュール基板２２に固定された支持部材３４とが、光源モジュールを構成する。
【００５０】
（作用）
以上のような構成の照明装置１におけるソケット２とランプ３の作用について説明する。天井に固定されたソケット２にランプ３を装着して、照明装置１が点灯されると、モジュール基板２２の発光部２２Bは、発光する。発光部２２Bにおいて発生した熱は、セラミック基板であるモジュール基板２２を介して半田３３に伝わる。照明装置１が消灯されると、発光部２２Bにおいて発生した熱は、モジュール基板２２から放熱プレート２４と放熱シート２５を介して外部へ放熱される。
【００５１】
また、コネクタ２２Cの支持部材３４は、複数のコンタクト３２を支持しており、さらに、突起部３４Bに嵌合した接続部材３５を介してモジュール基板２２に半田３６により固定されている。
【００５２】
支持部材３４をモジュール基板２２に固定する半田３６の位置は、コンタクト３２の端部３２Aをモジュール基板２２に固定する半田３３の位置よりも、光源である発光部２２Bから離れている。すなわち、固定部である半田３６は、電気的接続部である半田３３よりも、発光部２２Bから離れた位置に設けられている。
【００５３】
そして、セラミック基板であるモジュール基板２２において、モジュール基板２２の面に直交する方向への放熱量は、モジュール基板２２の面方向への放熱量よりも、大きい。
【００５４】
よって、半田３６よりも発光部２２Bに近い半田３３の体積を小さくし、半田３３よりも半田３６の体積を大きくすることにより、照明装置１の点灯と消灯により半田３３の熱膨張と収縮が繰り返されたときに、半田３３にはクラックが発生し難く、かつコネクタ２２Cの支持部材３４をモジュール基板２２にしっかりと固定することができる。
【００５５】
さらに、コンタクト３２の端部３２Bは、ソケット２へのランプ３の装着時、コンタクト３２の端部３２Bを接触片部１８に押し込むため、端部３２Bには、図８の矢印A1の方向に応力が掛かる。また、ソケット２からのランプ３の取り外し時、コンタクト３２の端部３２Bを接触片部１８から引き抜くため、コンタクト３２の端部３２Bには、図８の矢印A2の方向に応力が掛かる。
【００５６】
しかし、ランプ３の外周側の孔３４Aの開口部３４Aaが、端部３２Bが上下方向（すなわち矢印A1及びA2方向）に移動しないような形状を有しているので、コンタクト３２の端部３２Aにも応力が掛からない。
【００５７】
そして、ランプ３の外周側の孔３４Aの開口部３４Aaは、端部３２Bが横方向（すなわち矢印A1及びA2方向に直交する矢印A3方向）には移動可能な形状を有しているので、半田３３と半田３６とはモジュール基板２２の熱膨張または熱収縮によって個々に可動し、モジュール基板２２から受ける横方向の熱応力に対して半田３３と半田３６とが互いに影響し合うことが低減され、半田３３と半田３６のクラックの発生が低減される。
【００５８】
以上のように、上述した実施形態によれば、セラミック基板を採用した光源モジュールにおいて、セラミック基板と電源供給用のコンタクトとの半田部におけるクラックの発生を防止する光源モジュール、ランプ及び照明装置を実現することができる。
【００５９】
次に変形例について説明する。
【００６０】
（変形例）
上述した各コンタクト３２は、１枚の板状部材であるが、各コンタクト３２を複数のコンタクトに分割し、分割されたコンタクト同士を導電性部材により接続するようにしてもよい。
【００６１】
図１２は、複数に分割されたコンタクトを有するランプ３のコネクタ２２C近傍の構造を説明するための断面図である。図１２において、図８と同じ構成要素については、同じ符号が付されている。
【００６２】
図１２に示すように、コンタクト３２Ｘは、複数（ここでは２つ）に分割されている。分割された２つのコンタクト３２Ｘａ、３２Ｘｂは、導電性部材４１により電気的に接続されている。導電性部材４１の両端部は、それぞれ、半田４２により、２つのコンタクト３２Ｘａ、３２Ｘｂに接続されている。
【００６３】
発光部２２Ｂにおいて発生した熱により、コンタクト３２Ｘ及び支持部材３４などは膨張し、熱の発生がなくなれば、コンタクト３２Ｘ及び支持部材３４などは収縮する。しかし、図１２の構成によれば、この熱による膨張と収縮が発生しても、端部３２Ａ側のコンタクト３２Ｘのコンタクト３２Ｘａには、他のコンタクトからの応力は、直接掛からない、あるいは受けてもわずかである。
【００６４】
図１３は、複数の部分に分割されたコンタクトを有するランプ３のコネクタ２２C近傍の構造の他の例を説明するための断面図である。図１３において、図８と同じ構成要素については、同じ符号が付されている。
【００６５】
図１３に示すように、コンタクト３２Ｙは、複数（ここでは２つ）に分割されて、分割された２つのコンタクト３２Ｙａ、３２Ｙｂを有する。２つのコンタクト３２Ｙａ、３２Ｙｂの内の一方のコンタクト３２Ｙｂの基端側は、延出部３２Ｙｃを有する。さらに、そのコンタクト３２Ｙｂの基端側には、延出部３２Ｙｃに沿って矩形の導電性部材５１の端部が半田（図示せず）により接合されている。コンタクト３２Ｙａの先端部分が、延出部３２Ｙｃと導電性部材５１の間で、摺動可能に接触するように挟まれている。
【００６６】
発光部２２Ｂにおいて発生した熱により、コンタクト３２Ｙ及び支持部材３４などは膨張し、熱の発生がなくなれば、コンタクト３２Ｙ及び支持部材３４などは収縮する。しかし、図１３の構成によれば、コンタクトＹａとコンタクトＹｂとは、延出部３２Ｙｃと延出部５１の間で、コンタクト３２Ｙａの先端部分が摺動可能に挟まれるように接続されているので、熱による膨張と収縮が発生しても、端部３２Ａ側のコンタクト３２Ｙのコンタクト３２Ｙａには、他の部材からの応力が直接掛からない、あるいは受けてもわずかである。
【００６７】
以上のように、本変形例では、複数のコンタクトのそれぞれが少なくとも２以上の部材に分割され、分割された部材同士は導電線あるいは接触により電気的に接続される。  
よって、本変形例の構成によれば、コンタクト３２Ｘ、３２Ｙ及び支持部材３４などが熱による膨張及び収縮しても、コンタクト３２Ｘ、３２Ｙの端部３２Ａへの応力の発生を防止することができる。
【００６８】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として例示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６９】
１  照明装置、２  ソケット、３  ランプ、１１  ソケット本体、１１Ａ  凹溝、１１Ｂ  ねじ挿通孔、１２  ねじ、１３  ピン、１４  板ばね、１５  係合爪部、１６  コネクタ受容部、１７  スリット、１８  接触片部、１９  ハーネス、２１  筐体、２１Ａ  外枠部、２１Ｂ  内枠部、２１Ｃ  テーパ面部、２１Ｄ  レンズ部、２１Ｅ  凹部、２２  モジュール基板、２３  板ばね部、２４  放熱プレート、２４Ａ  切り欠き部、２４Ｂ  ねじ留め孔、２５  放熱シート、２５Ａ  切り欠き部、３１  配線パターン、３２、３２Ｗ、３２Ｘ、３２Ｙ  コンタクト、３３  半田、３４  支持部材、３４Ａ  孔、３４Ｂ  突起部、３５  接続部材、３６  半田、４１、５１  導電性部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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