(57)【要約】【課題】カテーテル内電線に関し、長手方向の引張強度及び電気特性が良好、且つ電極を接続する溶接時に折れにくいカテーテル内電線及びその製造方法を提供する。【解決手段】半硬質のステンレスで形成された線芯１１と、線芯１１の外周に被覆された導体層１２とを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半硬質のステンレスで形成された線芯と、
前記線芯の外周に被覆された導体層と、を有することを特徴とするカテーテル内電線。
【請求項２】
前記導体層は、導電性の金属をメッキ処理したメッキ層である請求項１に記載のカテーテル内電線。
【請求項３】
前記半硬質のステンレスは、引張破断強度が１５００ＭＰａ以上、２０００ＭＰａ以下である請求項１又は２に記載のカテーテル内電線。
【請求項４】
前記導体層の外周に被覆された樹脂層をさらに有する請求項１から３の何れか一項に記載のカテーテル内電線。
【請求項５】
前記カテーテル内電線は、引張破断荷重が３Ｎ以上、７Ｎ以下、直流抵抗が１５Ω／ｍ以下である請求項４に記載のカテーテル内電線。
【請求項６】
線芯を形成するステンレスを軸方向に引張して所定の径にする第一のステップと、
引張された前記ステンレスに焼鈍処理を施して半硬質のステンレスにする第二のステップと、
前記半硬質のステンレスの外周に導体層を被覆する第三のステップと、を含むことを特徴とするカテーテル内電線の製造方法。
【請求項７】
前記第三のステップは、導電性の金属をメッキ処理するステップである請求項６に記載のカテーテル内電線の製造方法。
【請求項８】
被覆された前記導体層の外周に樹脂層を被覆する第四のステップをさらに含む請求項６又は７に記載のカテーテル内電線の製造方法。
【請求項９】
前記第二のステップは、前記ステンレスが引張破断強度１５００ＭＰａ以上、２０００ＭＰａ以下の半硬質のステンレスとなるように焼鈍処理するステップである請求項６から８の何れか一項に記載のカテーテル内電線の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カテーテル内電線及びその製造方法に関し、特に、長手方向の引張強度及び電気特性が良好、且つ電極を接続する溶接時に折れにくいカテーテル内電線及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のカテーテル内電線は、図３（ａ）に示すように、硬質のステンレス（以下、ＳＵＳ）もしくは鉄（以下、Ｆｅ）からなる線芯１００と、線芯１００の外周に被覆された銅からなる導体層１１０とを備えたクラッド材で形成されている。また、図３（ｂ）に示すように、銅合金１２０からなる芯材を用いたカテーテル内電線も知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、医療用カテーテルのガイドワイヤ芯材として、高強度のステンレス鋼からなる真直ワイヤが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４―１９４７６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、図３（ａ）に示すクラッド材は、伸線加工を行うことで、カテーテル内電線として望ましい所定の外径（例えば、０．３ｍｍ）に細線化される。線芯１００を形成する硬質ＳＵＳもしくはＦｅと導体層１１０を形成する銅とは、その伸び量が異なるため、伸線加工を施すと、これら線芯１００と導体層１１０との断面積比に長手方向におけるバラツキが生じる。
【０００６】
その結果、硬質ＳＵＳもしくはＦｅからなる線芯１００の断面積は不均一となり、長手方向の引張強度が不安定になるといった課題がある。また、導体層１１０を形成する銅の断面積も不均一となり、長手方向の電気特性が不安定になるといった課題もある。
【０００７】
また、従来のクラッド材は、導体層１１０の外周にエナメル層（不図示）が被覆されている。そのため、電極を接続する端末加工時は、このエナメル層を高温の水酸化ナトリウムで溶かして除去する危険な作業が必要となり、電極の接続作業性を著しく悪化させる要因となっていた。
【０００８】
また、特許文献１に開示されたワイヤは、電極を接続する端末加工時に溶接の熱が加わると、加熱された部分（以下、溶接部分）は熱なましされた状態になる。そのため、加熱されない非溶接部分に比べて溶接部分が非常に柔らかくなり、これら非溶接部分と溶接部分との界面で折れやすくなるといった課題もある。
【０００９】
さらに、図３（ｂ）に示す銅合金からなる芯材のみを用いた構造では、強度不足となる虞もある。
【００１０】
本発明はこのような点に鑑みてなされたもので、その目的は、長手方向の引張強度及び電気特性が良好、且つ電極を接続する溶接時に折れにくいカテーテル内電線及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の目的を達成するため、本発明のカテーテル内電線は、半硬質のステンレスで形成された線芯と、前記線芯の外周に被覆された導体層と、を有することを特徴とする。
【００１２】
前記導体層は、導電性の金属をメッキ処理したメッキ層であることが好ましい。
【００１３】
前記半硬質のステンレスは、引張破断強度が１５００ＭＰａ以上、２０００ＭＰａ以下であることが好ましい。
【００１４】
前記導体層の外周に被覆された樹脂層をさらに有することが好ましい。
【００１５】
前記カテーテル内電線は、引張破断荷重が３Ｎ以上、７Ｎ以下、直流抵抗が１５Ω／ｍ以下であることが好ましい。
【００１６】
上述の目的を達成するため、本発明のカテーテル内電線の製造方法は、線芯を形成するステンレスを軸方向に引張して所定の径にする第一のステップと、引張された前記ステンレスに焼鈍処理を施して半硬質のステンレスにする第二のステップと、前記半硬質のステンレスの外周に導体層を被覆する第三のステップと、を含むことを特徴とする。
【００１７】
前記第三のステップは、導電性の金属をメッキ処理するステップであることが好ましい。
【００１８】
被覆された前記導体層の外周に樹脂層を被覆する第四のステップをさらに含むことが好ましい。
【００１９】
前記第二のステップは、前記ステンレスが引張破断強度１５００ＭＰａ以上、２０００ＭＰａ以下の半硬質のステンレスとなるように焼鈍処理するステップであることが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、長手方向の引張強度及び電気特性が良好、且つ電極を接続する溶接時に折れにくいカテーテル内電線及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に係るカテーテル内電線を示す模式的な断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るカテーテル内電線の製造方法を示すフローチャートである。
【図３】従来のカテーテル内電線を示す模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面に基づいて、本発明の一実施形態に係るカテーテル内電線及び、その製造方法を説明する。
【００２３】
図１に示すように、カテーテル内電線１０は、半硬質のステンレス（以下、半硬質ＳＵＳという）で形成された線芯１１と、線芯１１の外周に被覆された導体層１２と、導体層１２の外周に被覆された樹脂層１３と、を有する。
【００２４】
線芯１１を形成する半硬質ＳＵＳは、ステンレス鋼を長手方向（軸方向）に引張して所定の外径にすると共に、焼鈍処理を施したものである。このように、線芯１１に半硬質ＳＵＳを用いることで、カテーテル内電線１０に電極（不図示）を接続する端末加工時に、電気溶接による熱が加えられても、溶接部分の組成変化は小さく抑制される。結果として、線芯１１の溶接部分と非溶接部分との硬度差が小さくなり、これら溶接部分と非溶接部分との界面で生じる折れを効果的に防止することができる。
【００２５】
なお、本実施形態において、線芯１１の直径は、細径化の観点から約０．０６ｍｍとされる。また、半硬質ＳＵＳの引張破断強度は、強度維持の観点から１５００ＭＰａ以上、２０００ＭＰａ以下とされる。
【００２６】
導体層１２は、導電性に優れた金属、例えば銅や銀を線芯１１の外周にメッキ処理によって被覆したものである。このように、導電性の金属をメッキ処理により被覆することで、従来のクラッド材で行っていた伸線加工は不要となり、導体層１２の層厚を均一に形成することが可能になる。その結果、線芯１１と導体層１２との断面積比が均一となり、長手方向の引張強度及び電気特性を効果的に安定させることができる。
【００２７】
なお、本実施形態において、導体層１２の層厚は、細径化及び電気特性の観点から約６μｍとされる。
【００２８】
樹脂層１３は、例えばテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）等のフッ素樹脂からなり、導体層１２の外周に溶融押出成形によって被覆される。このように、樹脂層１３にフッ素樹脂を用いたことで、カテーテル内電線１０に電極（不図示）を接続する端末加工時は、この樹脂層１３をストリッパー等の工具で容易に剥ぎ取ることができる。その結果、従来のクラッド材で行っていたエナメル層を薬品で除去する危険な作業は不要となり、電極の接続作業性及び安全性を効果的に向上することができる。
【００２９】
なお、本実施形態において、樹脂層１３（フッ素樹脂）の層厚は、細径化の観点から約１５μｍとされる。また、押出成形時の流動性が良好となるように、フッ素樹脂のメルトフローレイト（ＭＦＲ）は３０以上とされる。
【００３０】
以上の構成による本実施形態のカテーテル内電線１０は、線芯１１の直径を約０．０６ｍｍ、導体層１２の層厚を６μｍ、樹脂層１３の層厚を１５μｍとしたことで、その外径は０．１２ｍｍ以下、直流抵抗は１５Ω／ｍ以下に抑えられる。また、半硬質ＳＵＳの引張破断強度を１５００ＭＰａ以上、２０００ＭＰａ以下としたことで、線芯１１と導体層１２と樹脂層１３とを合わせた引張破断荷重は３Ｎ以上、７Ｎ以下に確保される。
【００３１】
次に、図２に基づいて、本実施形態に係るカテーテル内電線１０の製造方法を説明する。
【００３２】
ステップ（以下、ステップを単にＳと記載する）１０では、線芯１１を形成するステンレス鋼を長手方向に引張して所定の径（本実施形態では、直径約０．０６ｍｍ）に細径化する。
【００３３】
Ｓ２０では、引張されたステンレス鋼に焼鈍処理を施して、引張破断強度が１５００ＭＰａ以上、２０００ＭＰａ以下の半硬質ＳＵＳにする。
【００３４】
Ｓ３０では、電気メッキによって、半硬質ＳＵＳの外周に導体層１２として導電性の金属（例えば、銀、銅）を層厚が約６μｍとなるように被覆する。
【００３５】
Ｓ４０では、溶融押出成形によって、導体層１２の外周に樹脂層（例えば、ＰＦＡ）を層厚が１５μｍとなるように被覆する。
【００３６】
このようにして得られたカテーテル内電線１０は、線芯１１を焼鈍処理（Ｓ２０）で半硬質ＳＵＳにすることで、端末加工時の溶接熱による組成変化は小さくなり、溶接部分と非溶接部との界面で生じる折れを防止することができる。また、導体層１２をメッキ処理（Ｓ３０）で被覆することで、線芯１１と導体層１２との断面積比が均一になり、長手方向の引張強度及び電気特性は良好なものとなる。
【００３７】
次に、本実施形態のカテーテル内電線１０による作用効果を説明する。
【００３８】
従来のクラッド材は、線芯に硬質ＳＵＳを用いているため、電極を接続する端末加工時に、電気溶接による熱が加えられると、溶接部分と非溶接部分との硬度差が大きくなり、これら溶接部分と非溶接部分との界面で折れが生じやすかった。
【００３９】
これに対し、本実施形態のカテーテル内電線１０は、ステンレス鋼に焼鈍処理を施した半硬質ＳＵＳを線芯１１に用いている。すなわち、電極を接続する端末加工時に、電気溶接による熱が加えられても、線芯１１の溶接部分はその組成変化が小さく抑制される。
【００４０】
したがって、本実施形態のカテーテル内電線１０によれば、線芯１１の溶接部分と非溶接部分との硬度差が小さくなり、これら溶接部分と非溶接部分との界面で生じる折れを効果的に防止することができる。
【００４１】
また、従来のクラッド材は伸線加工を行うため、異種金属（硬質ＳＵＳ、銅）の伸量の違いから、線芯と導体層との断面積比は不均一となり、結果として、長手方向の引張強度及び電気特性が不安定になる課題があった。
【００４２】
これに対し、本実施形態のカテーテル内電線１０は、伸線加工を行うことなく、半硬質ＳＵＳからなる線芯１１の外周に、導電性の金属（銀又は銅）を電気メッキにより被覆しているため、導体層１２の層厚を均一に形成することが可能になる。
【００４３】
したがって、本実施形態のカテーテル内電線１０によれば、線芯１１と導体層１２との断面積比が均一となり、長手方向の引張強度及び電気特性を効果的に安定させることができる。
【００４４】
また、従来のクラッド材では、電極を接続する端末加工時に、表面のエナメル層を高温の水酸化ナトリウムで溶かして除去する危険な作業が必要であった。
【００４５】
これに対し、本実施形態のカテーテル内電線１０は、導体層１２の外周にフッ素樹脂からなる樹脂層１３を溶融押出成形により被覆している。すなわち、電極を接続する端末加工時は、この樹脂層１３をストリッパー等の工具で容易に剥ぎ取ることができるように構成されている。
【００４６】
したがって、本実施形態のカテーテル内電線１０によれば、従来のクラッド材で行っていた、エナメル層を薬品で除去する危険な作業が不要となり、電極の接続作業性及び安全性を大幅に向上することができる。
【００４７】
なお、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜変形して実施することが可能である。
【００４８】
例えば、半硬質ＳＵＳの引張破断強度、線芯１１の直径、導体層１２や樹脂層１３の層厚は、上述の数値に限定されず、用途や仕様に応じて最適な数値に適宜変更することが可能である。また、樹脂層１３は、フッ素樹脂に限定されず、他の樹脂を用いることも可能である。
【符号の説明】
【００４９】
１０  カテーテル内電線
１１  線芯
１２  導体層
１３  樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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