(57)【要約】【課題】  高い信頼性を得つつ簡易な工程により、複数のリードピンを有する電子部品を基板に実装する電子回路を提供する。【解決手段】  基板１０上に電子部品２０が実装された電子回路１であって、電子部品２０は、基板１０上の配線と電気的に接続するリードピン２１を複数有し、基板１０には、複数のリードピン２１間の最大距離を上回る寸法の孔１１が設けられ、リードピン２１は、リードピン２１の先端側から孔１１に挿入され、複数の屈曲部２３，２４で屈曲して基板に半田３１で固定されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に電子部品が実装された電子回路であって、
前記電子部品は、前記基板上の配線と電気的に接続するリードピンを複数有し、
前記基板には、前記複数のリードピン間の最大距離を上回る寸法の孔が設けられ、
前記リードピンは、前記リードピンの先端側から前記孔に挿入され、複数の屈曲部で屈曲して前記基板に半田で固定されている、
ことを特徴とする電子回路。
【請求項２】
前記複数の屈曲部のうち、前記リードピンの先端から最も遠い側の屈曲部での屈曲方向は、前記複数のリードピンそれぞれが離れる方向である、
請求項１記載の電子回路。
【請求項３】
前記複数の屈曲部のうち、前記リードピンの最も先端側の屈曲部での屈曲方向は、前記複数のリードピンそれぞれが近づく方向である、
請求項１または２記載の電子回路。
【請求項４】
前記孔には、前記複数のリードピンごとの位置決め用の切欠が設けられている、
請求項１乃至３のいずれかに記載の電子回路。
【請求項５】
前記屈曲部には、第１屈曲部と第２屈曲部とが含まれ、
前記第２屈曲部は、前記第１屈曲部よりも前記リードピンの先端側であり、
前記リードピンは、前記第１屈曲部と前記第２屈曲部との間の部分が前記基板に接触する、
請求項１乃至４のいずれかに記載の電子回路。
【請求項６】
前記半田は、前記第１屈曲部と前記第２屈曲部との間でフィレットを形成する、
請求項１乃至５のいずれかに記載の電子回路。
【請求項７】
前記電子部品は、前記基板上に複数個実装される、
請求項１乃至６のいずれかに記載の電子回路。
【請求項８】
基板上に電子部品が実装される電子回路を有してなる光源装置であって、
前記電子回路は、請求項１乃至７のいずれかに記載の電子回路である、
ことを特徴とする光源装置。
【請求項９】
基板上に電子部品が実装された電子回路の製造方法であって、
前記基板には、前記複数のリードピン間の最大距離を上回る寸法の孔が設けられ、
前記孔に前記複数のリードピンを挿入する工程と、
前記リードピンに複数の屈曲部を形成する工程と、
前記リードピンを前記基板に半田付けする工程と、
を行うことを特徴とする電子回路の製造方法。
【請求項１０】
前記孔には、前記複数のリードピンごとの位置決め用の切欠が設けられ、
前記屈曲部を形成する工程では、前記リードピンを前記切欠の周壁に当接させる、
請求項９記載の電子回路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続端子として複数のリードピンを備える電子部品を基板上に実装する電子回路と、電子回路を有してなる光源装置と、基板上に電子部品が実装される電子回路の製造方法とに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子部品は、接続端子としてのリードピンを備える。そして、複数の電子部品を用いて電子回路を作成する場合には、基板上に電子部品を実装して構成する。
【０００３】
基板上に電子部品を実装する方法として、例えばスルーホール実装が知られている。スルーホール実装は、基板の実装位置に電子部品のリードピンの位置と数に対応して設けられるスルーホールにリードピンを挿入して、半田付けなどで固定する。
【０００４】
近年では、電子回路に電子部品を高密度に実装する必要性が高まっている。例えば、電子部品の一例であるレーザダイオード（以下「ＬＤ（Laser Diode）」ともいう。）には、１部品内に複数個の発光素子を配置することにより、複数のビーム、いわゆるマルチビームを照射可能なものがある。ここで、マルチビームを照射可能なレーザダイオードアレイ（以下「ＬＤＡ（Laser Diode Array）」ともいう。）は、狭い間隔で複数の発光素子に対応した複数のリードピンが円周状に配列されている。
【０００５】
ＬＤＡを基板にスルーホール実装する場合には、基板には狭い間隔で複数のスルーホールを形成する必要がある。また、ＬＤＡを基板にスルーホール実装する場合には、複数のリードピンを複数のスルーホールに挿入して半田付けする必要がある。
【０００６】
ところで、狭い間隔で設けられた複数のスルーホールに、複数のリードピンを挿入する
には、スルーホールの孔径を大きく取ることでリードピンを通し易くすることが考えられる。
【０００７】
ここで、一般的にリードピンを基板に通し易くするためには、リードピン径に対して４倍以上の大きさのスルーホールを形成することが望ましい。
【０００８】
しかし、この場合には、リードピンの本数の増加と狭ピッチ化が必要となり、リードピン径に対して十分な大きさのスルーホールを基板に形成しようとすると、隣接するスルーホールそれぞれが薄肉化して穴破れが起きてしまい、スルーホールを形成できない。
【０００９】
また、狭い間隔で設けられた複数のスルーホールに、複数のリードピンを挿入する場合には、リードピンを形状変更（フォーミング）することによりリードピン間ピッチを大きく取ることが考えられる。リードピンをフォーミングすれば、基板の複数のスルーホールそれぞれの間隔を広げて取り付けを容易にすることができる。
【００１０】
しかし、この場合にも、ＬＤＡのリードピン径は、例えば０．３ｍｍであり、例えば０．４５ｍｍである従来のＬＤのリードピン径より小さい。つまり、ＬＤＡのリードピンは、外部からの力により変形し易い。したがって、ＬＤＡを基板に実装する場合には、リードピンをフォーミングしても、フォーミング時の状態を維持してリードピンを基板まで誘導することが困難である。
【００１１】
また、同一基板内に複数個のＬＤＡを実装する場合には、各々のＬＤＡの取り付け間隔は光学的な制約により近接しているため、フォーミングをしても取り付けの際に効果を得るのに十分なリードピン間ピッチを確保することができない。
【００１２】
さらに、同一基板内に複数個のＬＤＡを短い間隔で実装して印字の高速化と高精細化を図るためには、ＬＤＡを基板に組み付ける前に、副走査方向のビーム間隔を均等にする、いわゆる副走査ビーム間ピッチ調整を行わなければならない。
【００１３】
そこで、スルーホールを形成して電子部品を実装して電子回路を製造する方法に代えて、１つの電子部品に対して１つの大穴を基板上に設け、電子部品のリードピンを基板に半田付けして電子回路を製造する方法が知られている（例えば、特許文献１〜３参照）。
【００１４】
図１は、従来の電子回路１００の側断面図である。同図に示すように、特許文献１の技術を用いて電子回路１００を製造する場合には、基板１０にＬＤＡ２０の複数のリードピン２１が配置される位置の円周の径（以下「リードピンサークル径」という。）より大きな径の孔１１を形成する。
【００１５】
そして、特許文献１の技術では、孔１１に複数のリードピン２１を通過させて、基板１０のＬＤＡ２０が実装される面の反対面（以下「裏面」という。）でリードピン２１を半田３０で固定する。
【００１６】
また、特許文献２や特許文献３の技術では、リードピン２１を基板１０の裏面に沿って折り曲げて半田３０ａで固定する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかし、図１に示す特許文献１の技術では、スルーホールを通過させたリードピンを半田付けする方法と比較して、リードピン２１に対する孔１１側への半田３０の回り込みが不足し、半田フィレットの形成が不十分である。このため、特許文献１の技術では、ＬＤＡ２０の固定状態の信頼性に欠ける。
【００１８】
図２は、従来の電子回路の別の側断面図である。特許文献２や特許文献３のように、リードピン２１を基板１０の裏面に沿って屈曲させ半田３０ａで固定する場合には、隣接するＬＤＡ２０の間隔を示すリード間距離Ｃを狭くすると、図２に示すように隣接する半田３０ａが接する、いわゆる半田ブリッジが生じる。したがって、特許文献２や特許文献３の技術では、狭い間隔でＬＤＡ２０を実装することができない。
【００１９】
本発明は、高い信頼性を得つつ簡易な工程により、複数のリードピンを有する電子部品を基板に実装する電子回路を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明は、基板上に電子部品が実装された電子回路であって、電子部品は、基板上の配線と電気的に接続するリードピンを複数有し、基板には、複数のリードピン間の最大距離を上回る寸法の孔が設けられ、リードピンは、リードピンの先端側から孔に挿入され、複数の屈曲部で屈曲して基板に半田で固定されている、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、高い信頼性を得つつ簡易な工程により、複数のリードピンを有する電子部品を基板に実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】従来の電子回路の側断面図である。
【図２】従来の電子回路の別の側断面図である。
【図３】本発明に係る電子回路の実施の形態を示す側断面図である。
【図４】上記電子回路の実施の形態を示す裏面図である。
【図５】上記電子回路に実装される電子部品の側面図と裏面図である。
【図６】本実施の形態の電子回路の例を示す側断面図である。
【図７】本実施の形態の電子回路の例を示す側断面図である。
【図８】本実施の形態の電子回路の例を示す側断面図である。
【図９】本発明に係る光源装置を備える光走査装置の実施の形態を示す概略斜視図である。
【図１０】上記光源装置の副走査方向のピッチ調整の一例を示す概略図である。
【図１１】上記ピッチ調整後のＬＤＡを示す概略図である。
【図１２】本発明に係る電子回路の製造方法において治具ビット挿入前の状態を示すＬＤＡの側断面図である。
【図１３】上記電子回路の製造方法において治具ビット４０挿入後の状態を示すＬＤＡ２０の側断面図である。
【図１４】上記電子回路の製造方法において切欠とリードピンとの位置関係を示す裏面図である。
【図１５】上記電子回路の製造方法において第１屈曲部２３で屈曲されたリードピン２１を示すＬＤＡ２０の側断面図である。
【図１６】上記電子回路の製造方法においてフォーミング治具によるリードピン成型前の状態を示すＬＤＡの側断面図である。
【図１７】上記電子回路の製造方法においてフォーミング治具４１によるリードピン２１成型時の状態を示すＬＤＡ２０の側断面図である。
【図１８】上記電子回路の製造方法においてフォーミング治具４１によるリードピン２１成型後の状態を示す側断面図である。
【図１９】上記電子回路の製造方法においてリードピンの半田付けの状態を示すＬＤＡの側断面図である。
【図２０】上記電子回路の製造方法において治具ビットの抜去後の状態を示すＬＤＡの側断面図である。
【図２１】上記電子回路の製造方法において電子回路の完成時の状態を示すＬＤＡの側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明に係る電子回路と電子回路を有してなる光源装置と電子回路の製造方法との実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２４】
●電子回路（１）●
まず、本発明に係る電子回路の実施の形態について説明する。
【００２５】
図３は、本発明に係る電子回路１の実施の形態を示す側断面図である。また、図４は、電子回路１の実施の形態を示す裏面図である。
【００２６】
電子回路１は、基板１０と、複数のリードピン２１を備えるＬＤＡ２０とを有してなる。ここで、電子回路１には、電子部品が複数個実装される一例として、２つのＬＤＡ２０が実装される。
【００２７】
基板１０には、リードピン２１のリードピンサークル径より大きな寸法（複数のリードピン間の最大距離を上回る寸法）の孔１１が設けられている。孔１１は、実装するＬＤＡ２０の数に対応して設けられる。
【００２８】
基板１０の裏面には、リードピン２１と電気的に接続する配線として不図示の回路パターンを備える。また、基板１０の裏面の反対側の面（以下「表面」という。）には、基板１０のＬＤＡ２０が実装される。
【００２９】
図５は、電子回路１に実装されるＬＤＡ２０の（ａ）側面図と（ｂ）裏面図である。
【００３０】
なお、本発明における電子部品は、ＬＤＡに限定されず、例えば発光ダイオード、各種コンデンサや抵抗など、複数のリードピンを有するものであればよい。
【００３１】
ＬＤＡ２０は、パッケージ２２にリードピン２１が設けられている。ここで、パッケージ２２のリードピン２１が設けられている面は、実装時に基板１０の表面に対向する面である。また、複数のリードピン２１は、リードピンサークル径ｄのリードピンサークル上（同一円周上）に配置される。
【００３２】
図３と図４とに示すように、ＬＤＡ２０は、基板１０の表面から裏面方向に複数のリードピン２１が孔１１を通過し、半田３１を用いて基板１０に固定されている。ここで、リードピン２１は、側断面方向から見たときに基板１０の裏面付近で孔１１の周壁方向に屈曲する第１屈曲部２３と、第２屈曲部２４との複数の屈曲部を有する。リードピン２１は、第１屈曲部２３と第２屈曲部２４との間で半田３１により半田付けされている。
【００３３】
前述の通り、第１屈曲部２３から第２屈曲部２４までの部分は孔１１の周壁方向（図３の紙面左右方向）に屈曲しているが、第２屈曲部２４から先端までの部分は、基板１０の鉛直方向（リードピン２１の延伸方向：図３の紙面上下方向）に屈曲している。つまり、リードピン２１は、第１屈曲部２３と第２屈曲部２４とで、異なる方向に屈曲している。
【００３４】
複数の屈曲部のうち、リードピン２１の先端から最も遠い側の屈曲部である第１屈曲部２３の屈曲方向は、複数のリードピン２１それぞれが離れる方向である。換言すれば、リードピン２１の第１屈曲部２３での屈曲方向は、基板１０に近づく方向である。
【００３５】
ここで、複数の屈曲部のうち、リードピン２１の最も先端側の屈曲部である第２屈曲部２４の屈曲方向は、複数のリードピン２１それぞれが近づく方向である。換言すれば、リードピン２１の第２屈曲部２４での屈曲方向は、基板１０から離れる方向である。
【００３６】
そして、リードピン２１は、第１屈曲部２３と第２屈曲部２４との間で、基板１０の裏面に設けられている回路パターンの末端にあたる不図示のランドと接触している。
【００３７】
以上のように第１屈曲部２３と第２屈曲部２４とを形成することで、電子回路１では、半田３１による半田フィレットが基板１０の裏面においてリードピン２１の周囲を取り囲むように形成される。
【００３８】
また、以上のように第１屈曲部２３と第２屈曲部２４とを形成することで、電子回路１では、隣接するＬＤＡ２０のリードピン２１の距離Ｃを、図１や図２に示す従来の電子回路よりも大きくすることができる。
【００３９】
したがって、電子回路１によれば、高い半田付けの信頼性を得つつ簡易な工程により、複数のリードピン２１を有するＬＤＡ２０を基板１０に実装することができる。
【００４０】
●電子回路（２）●
次に、本発明に係る電子回路の別の実施の形態について、先に説明した実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００４１】
図６は、本実施の形態の電子回路の例を示す側断面図である。
【００４２】
図６に示す電子回路１Ａは、複数の屈曲部として、第１屈曲部２３と第２屈曲部２４とに加えて、第３屈曲部２５を有する点が、先に説明した実施の形態に係る電子回路１と相違する。
【００４３】
ここで、リードピン２１は、第１屈曲部２３で基板１０に近づく方向に屈曲した後、第３屈曲部２５でさらに基板１０に近づく方向（基板１０の裏面方向）に屈曲している。第２屈曲部２４との屈曲方向は、先に説明した実施の形態に係る電子回路１と同様に基板１０から離れる方向である。
【００４４】
そして、リードピン２１は、第１屈曲部２３と第２屈曲部２４との間で、基板１０の裏面に設けられている回路パターンの末端にあたる不図示のランドと接触している。
【００４５】
以上のように第１屈曲部２３と第２屈曲部２４と第３屈曲部２５とを形成することで、電子回路１Ａでは、半田３１による半田フィレットが基板１０の裏面においてリードピン２１の周囲を取り囲むように形成される。
【００４６】
また、以上のように第１屈曲部２３と第２屈曲部２４と第３屈曲部２５とを形成することで、電子回路１Ａでは、隣接するＬＤＡ２０のリードピン２１の距離Ｃを、図１や図２に示す従来の電子回路よりも大きくすることができる。
【００４７】
したがって、電子回路１Ａによれば、高い半田付けの信頼性を得つつ簡易な工程により、複数のリードピン２１を有するＬＤＡ２０を基板１０に実装することができる。
【００４８】
●電子回路（３）●
次に、本発明に係る電子回路の別の実施の形態について、先に説明した実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００４９】
図７は、本実施の形態の電子回路の例を示す側断面図である。
【００５０】
図７に示す電子回路１Ｂは、第１屈曲部２３と第２屈曲部２４との屈曲度合いが、先に説明した実施の形態に係る電子回路１と相違する。
【００５１】
ここで、リードピン２１は、第１屈曲部２３と第２屈曲部２４との間の部分が、基板１０に沿った方向ではなく、所定の角度をもって基板１０から離れる方向に屈曲している。すなわち、第１屈曲部２３と第２屈曲部２４との間は、基板１０の裏面に接触しない。
【００５２】
そして、リードピン２１は、第１屈曲部２３と第２屈曲部２４との間である第１屈曲部２３付近の箇所で、基板１０の裏面に設けられている回路パターンの末端にあたる不図示のランドと接触している。
【００５３】
以上のように第１屈曲部２３と第２屈曲部２４とを形成することで、電子回路１Ｂでは、半田３１による半田フィレットが基板１０の裏面においてリードピン２１の周囲を取り囲むように形成される。
【００５４】
また、以上のように第１屈曲部２３と第２屈曲部２４とを形成することで、電子回路１Ｂでは、隣接するＬＤＡ２０のリードピン２１の距離Ｃを、図１や図２に示す従来の電子回路よりも大きくすることができる。
【００５５】
したがって、電子回路１Ｂによれば、高い半田付けの信頼性を得つつ簡易な工程により、複数のリードピン２１を有するＬＤＡ２０を基板１０に実装することができる。
【００５６】
●電子回路（４）●
次に、本発明に係る電子回路の別の実施の形態について、先に説明した実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００５７】
図８は、本実施の形態の電子回路の例を示す側断面図である。
【００５８】
図８に示す電子回路１Ｃは、ＬＤＡ２０のリードピン２１に第１屈曲部２３と第２屈曲部２４との屈曲度合いが、先に説明した実施の形態に係る電子回路１と相違する。
【００５９】
ここで、リードピン２１は、第１屈曲部２３と第２屈曲部２４との間の部分が、基板１０には沿っておらず、Ｕ字型に湾曲している。そして、リードピン２１は、第１屈曲部２３と第２屈曲部２４との間である第１屈曲部２３付近の箇所で、基板１０の裏面に設けられている回路パターンの末端にあたる不図示のランドと接触している。
【００６０】
以上のように第１屈曲部２３と第２屈曲部２４とを形成することで、電子回路１Ｃでは、半田３１による半田フィレットが基板１０の裏面においてリードピン２１の周囲を取り囲むように形成される。
【００６１】
また、以上のように第１屈曲部２３と第２屈曲部２４とを形成することで、電子回路１Ｃでは、隣接するＬＤＡ２０のリードピン２１の距離Ｃを、図１や図２に示す従来の電子回路よりも大きくすることができる。
【００６２】
したがって、電子回路１Ｃによれば、高い半田付けの信頼性を得つつ簡易な工程により、複数のリードピン２１を有するＬＤＡ２０を基板１０に実装することができる。
【００６３】
●光源装置●
次に、本発明に係る光源装置の実施の形態について説明する。以下の説明では、本発明に係る光源装置を備える光走査装置を例に説明する。
【００６４】
図９は、本発明に係る光源装置を備える光走査装置の実施の形態を示す概略斜視図である。同図において符号２０は複数の発光点を有するＬＤＡを示している。ＬＤＡ２０は、基板１０に半田付けされることによって、本発明に係る光源装置を構成する。
【００６５】
また、同図において符号２（２ａ、２ｂ）は入射ミラー、３はカップリングレンズ、４は光束分割手段（偏向ビームスプリッタ）、５（５ａ、５ｂ）はシリンドリカルレンズを、それぞれ示している。
【００６６】
また、同図において符号６（６ａ、６ｂ）は開口絞り（アパーチャ）、７は偏向手段としての偏向器（４つの偏向反射面を有するポリゴンミラー）、８は走査レンズ、９は光路折返し用のミラーを、それぞれ示している。
【００６７】
また、同図において符号５０は被走査面としての感光体、５１（５１ａ、５１ｂ）は偏光状態を変えることのできる平行平板状の第１光学素子（λ／４板）、５２は偏光状態を変えることのできる平行平板状の第２光学素子（λ／４板）、をそれぞれ示している。
【００６８】
ここで、ポリゴンミラー７は、図示しない駆動機構により回転軸を軸として、図中の矢印方向に等角速度回転している。以下、ＬＤＡ２０から出射された光束がポリゴンミラー７で偏向走査される方向を主走査方向とし、主走査方向と直交する方向を副走査方向とする。
【００６９】
ＬＤＡ２０から射出された発散光束は、λ／４板５２を通過し、カップリングレンズ３により略平行光束に変換される。カップリングレンズ３を出た光束は、光束分割手段４に入射する。
【００７０】
光束分割手段４に入射したＬＤＡ２０からの光束は、それぞれ２つに分割され、光束分割手段４を出射する光束は２本の光束となる。光束分割手段４から射出された２本の光束は、それぞれシリンドリカルレンズ５によりポリゴンミラー７の偏向反射面近傍にてそれぞれ主走査方向に長い線像に変換される。
【００７１】
シリンドリカルレンズ５を通過して副走査方向に収束された光束は、感光体５０の表面上でのビーム径を安定させるためのアパーチャ６を通過し、さらにλ／４板５１を通過してポリゴンミラー７の偏向反射面近傍で主走査方向に長い線像となる。
【００７２】
図１０は、光源装置の副走査方向のピッチ調整の一例を示す概略図である。同図に示すように、本発明に係る光源装置では、同一基板内において副走査方向に複数個のＬＤＡ２０ａ〜２０ｄを等間隔に配置する。ここで、複数個のＬＤＡ２０ａ〜２０ｄは、主走査方向の位置をずらして（基板鉛直方向（図１０の紙面左右方向）から見て斜めになるように）配置される。
【００７３】
図１１は、ピッチ調整後のＬＤＡ２０を示す概略図である。同図に示すように、副走査方向のピッチ調整後のＬＤＡ２０は、所定の角度で主走査方向に傾けられて基板に固定される。
【００７４】
以上説明したように、本発明に係る光源装置では、同一基板内に複数個のＬＤＡ２０を実装する際に、各々のＬＤＡ２０の取り付け間隔が光学的な制約により近接している場合であっても、十分なリードピン間の距離を確保することができる。
【００７５】
つまり、本発明に係る光源装置では、各々のＬＤＡ２０の取り付け間隔が近接している場合であっても、ＬＤＡ２０を組み付ける前に副走査間隔を均等にする、いわゆる副走査ビーム間ピッチ調整を行うことができる。
【００７６】
したがって、本発明に係る光源装置によれば、同一基板内に複数個のＬＤＡ２０を短い間隔で実装して印字の高速化と高精細化を図ることができる。
【００７７】
●電子回路の製造方法●
次に、本発明に係る電子回路の製造方法の実施の形態について説明する。
【００７８】
図１２は、電子回路の製造方法において治具ビット４０挿入前の状態を示すＬＤＡ２０の側断面図である。同図に示すように、基板１０の所定位置には、複数のリードピン２１間の最大距離（リードピンサークル径）ｄを上回る寸法の孔１１が設けられている。ＬＤＡ２０のリードピン２１は、基板１０の表面から裏面に向けて挿入される。
【００７９】
リードピン２１を孔１１に挿入後、基板１０の裏面方向から治具ビット４０を挿入して、リードピンフォーミング工程を行う。
【００８０】
ここで、治具ビット４０は、先端部４０ａと中間部４０ｂと基端部４０ｃとを有する。
【００８１】
先端部４０ａは、先端の径が中間部４０ｂとの接続部分の径より小さい台形断面の回転体形状であり、側面の形状が第１屈曲部２３の屈曲度合に対応している。
【００８２】
中間部４０ｂは、先端部４０ａと基端部４０ｃとを接続し、側面の形状が第１屈曲部２３と第２屈曲部２４との間の屈曲度合に対応している。
【００８３】
基端部４０ｃは、円筒形状であり、第２屈曲部２４からリードピン２１の先端までの屈曲度合に対応している。
【００８４】
図１３は、電子回路の製造方法において治具ビット４０挿入後の状態を示すＬＤＡ２０の側断面図である。同図に示すように、治具ビット４０が孔１１に挿入されると、治具ビット４０の先端部４０ａが第１屈曲部２３の屈曲度合に対応した形状となっているため、リードピン２１は、複数のリードピン２１それぞれが離れる方向に曲げられる。
【００８５】
また、治具ビット４０の材質は、例えばセラミックなどの熱伝導率の低いものを用いるのが望ましい。これは、後述するリードピン２１の半田付けの際に治具ビット４０によりリードピン２１を保持したまま半田付けを行う際に、リードピン２１から治具ビット４０へ熱が逃げないようにするためである。
【００８６】
図１４は、電子回路の製造方法において切欠とリードピンとの位置関係を示す裏面図である。同図に示すように、基板１０には、孔１１の外周に複数のリードピン２１の位置決め用の切欠１２が設けられている。切欠１２の外周には、図４に示すようにリードピン２１が接触して電気的に接続するためのランド１３が設けられている。
【００８７】
ここで、図１４において、符号２１ａで示すリードピンは、切欠１２に誘導されてランド１３に当接する前の状態を示す。また、符号２１ｂで示すリードピンは、切欠１２に誘導されてランド１３に当接した後の状態を示す。
【００８８】
図１５は、電子回路の製造方法において第１屈曲部２３で屈曲されたリードピン２１を示すＬＤＡ２０の側断面図である。同図に示すように、治具ビット４０をさらに孔１１に挿入すると、リードピン２１は、中間部４０ｂにより孔１１の縁（不図示の切欠の縁）に接触させられて折り曲げられる。中間部４０ｂに押圧されて折り曲げられることにより、リードピン２１には、第１屈曲部２３が形成される。
【００８９】
ここで、第１屈曲部２３の屈曲方向は、複数のリードピン２１それぞれが離れる方向（基板１０に近づく方向）である。
【００９０】
図１６は、電子回路の製造方法においてフォーミング治具４１によるリードピン２１成型前の状態を示すＬＤＡ２０の側断面図である。同図に示すように、治具ビット４０を挿入された状態が維持されたまま、リードピン２１は、治具ビット４０の基端部４０ｃとフォーミング治具４１とにより挟まれる。
【００９１】
ここで、フォーミング治具４１は、治具ビット４０の基端部４０ｃの円筒状の側面に対応する曲面を有する。
【００９２】
図１７は、電子回路の製造方法においてフォーミング治具４１によるリードピン２１成型時の状態を示すＬＤＡ２０の側断面図である。治具ビット４０の基端部４０ｃとフォーミング治具４１とにより挟まれると、リードピン２１には、第１屈曲部２３より先端寄りの位置に第２屈曲部２４が形成される。第２屈曲部２４の屈曲方向は、複数のリードピン２１それぞれが近づく方向（基板１０から離れる方向）である。
【００９３】
図１８は、電子回路の製造方法においてフォーミング治具４１によるリードピン２１成型後の状態を示すＬＤＡ２０の側断面図である。同図に示すように、第２屈曲部２４が形成された後、フォーミング治具４１は、治具ビット４０から離される。
【００９４】
図１９は、電子回路の製造方法においてリードピン２１の半田付けの状態を示すＬＤＡ２０の側断面図である。同図に示すように、フォーミング治具４１が離れた後、治具ビット４０が挿入された状態を維持したまま、リードピン２１と基板１０とが半田３１により半田付けされる。ここで、治具ビット４０が挿入された状態のまま半田付けを行うのは、半田付けを行う位置を固定するためである。
【００９５】
図２０は、電子回路の製造方法において治具ビット４０の抜去後の状態を示すＬＤＡ２０の側断面図である。同図に示すように、半田付けを行った後、治具ビット４０は、孔１１から抜去される。
【００９６】
図２１は、電子回路の製造方法において電子回路１の完成時の状態を示すＬＤＡ２０の側断面図である。同図に示すように、治具ビット４０を抜去すると、電子回路は完成する。
【００９７】
以上説明したように、本発明に係る電子回路の製造方法では、基板１０に設けられたＬＤＡ２０の数に対応した数の孔１１に挿入された複数のリードピン２１に複数の屈曲部を形成してランド１３とリードピン２１の間に半田３１を流し込む。このようにすることで、本発明に係る電子回路の製造方法では、高い半田付け強度の信頼性を得る半田フィレットを形成することができる。
【００９８】
したがって、本発明に係る電子回路の製造方法によれば、部品点数を増やすことなく、ＬＤＡ２０の基板１０への組立作業工程の工数時間を削減でき、かつ半田付けの信頼性を上げて容易に高密度に電子部品を組み付けることができる。
【００９９】
また、本発明に係る電子回路の製造方法では、複数のリードピン２１ごとの位置決め用の切欠１２が設けられ、リードピン２１を切欠１２の周壁に当接させて第１屈曲部２３を形成する。このため、本発明に係る電子回路の製造方法では、切欠１２の周壁付近にあるランド１３にリードピン２１を確実に接触させることができる。
【０１００】
したがって、本発明に係る電子回路の製造方法によれば、ＬＤＡ２０の基板１０への組み付け作業工程の工数時間を削減でき、かつ半田付けの信頼性を上げて容易に高密度に電子部品を組み付けることができる。
【符号の説明】
【０１０１】
１        ：電子回路
１０      ：基板
１１      ：大孔
１２      ：小孔
１３      ：ランド
２０      ：ＬＤＡ
２１      ：リードピン
２２      ：パッケージ
２３      ：第１屈曲部
２４      ：第２屈曲部
２５      ：第３屈曲部
３０      ：半田フィレット
４０      ：治具ビット
４０ａ    ：先端部
４０ｂ    ：中間部
４０ｃ    ：基端部
４１      ：フォーミング治具
【先行技術文献】
【特許文献】
【０１０２】
【特許文献１】特許第２６３８９５３号公報
【特許文献２】特開平７−１５４０４６号公報
【特許文献３】特開２００６−７２１３６号公報
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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