(57)【要約】【課題】被カット物（マザー積層体）をカットする場合に、層間剥離による絶縁抵抗の低下などの特性不良や、積層方向の隣り合う内部導体が接続してしまうショート不良などの発生を抑制、防止することが可能なカット装置を提供する。【解決手段】被カット物３を引き切りカットするためのカット刃２０と、被カット物を載置するテーブル１２と、カット刃を保持する第１のベース（Ｘ軸ベース）１４Ｘと、第１のベースに備えられ、第１のベース上でスライドする第２のベース（Ｚ軸ベース）２４Ｚと、第１のベース（Ｘ軸ベース）１４Ｘを第１の方向（Ｘ軸方向）に動作させる第１の駆動手段３０Ｘと、第２のベース（Ｚ軸ベース）を第２の方向（Ｚ軸方向）に動作させる第２の駆動手段３０Ｚと、第１の駆動手段および第２の駆動手段が設置された本体ベース１１とを備える構成とする。【選択図】図１Ａ
2014138115.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック層と内部導体とが交互に積層された領域を備え、個々の積層体チップに分割されるべきマザー積層体を被カット物とし、この被カット物をカットするためのカット装置であって、
前記被カット物を押し切りカットするためのカット刃と、
前記被カット物を載置するテーブルと、
前記カット刃を保持、固定する第１のベースと、
前記第１のベースに備えられ、前記第１のベース上でスライドする第２のベースと、
前記第１のベースを第１の方向に動作させる第１の駆動手段と、
前記第２のベースを第２の方向に動作させる第２の駆動手段と、
前記第１の駆動手段および前記第２の駆動手段が設置された本体ベースと
を備え、
前記テーブルの前記被カット物が載置される主面に平行なＸ軸方向と、前記テーブルの前記被カット物が載置される主面に直交するＺ軸方向のうち、一方が前記第１の方向で、他方が前記第２の方向であること
を特徴とするカット装置。
【請求項２】
前記第１の駆動手段および前記第２の駆動手段は前記本体ベースに固定され、
前記第１の駆動手段は、前記第１のベースの一部を、前記第１の方向において両側から挟持する挟持機構を備えており、前記第１のベースが、前記挟持機構との関係においては、前記第２の方向にのみ移動することができるように構成されていること
を特徴とする請求項１記載のカット装置。
【請求項３】
前記挟持機構は、ローラにより前記第１のベースの一部を、前記第１の方向において両側から挟持するように構成されていることを特徴とする請求項２記載のカット装置。
【請求項４】
前記テーブルを、前記Ｘ軸方向および前記Ｚ軸方向に垂直なＹ軸方向へ移動させる第３の駆動手段をさらに備え、
前記Ｚ軸方向のうちの前記テーブルに載置された前記被カット物に向かう方向を＋Ｚ軸方向、その反対方向を−Ｚ軸方向とし、
前記Ｘ軸方向のうちの一方の方向を＋Ｘ軸方向、その反対方向を−Ｘ軸方向とした場合に、  
＋Ｚ軸方向に前記カット刃を動作させるとともに、＋Ｘ軸方向に前記カット刃を動作させて、前記被カット物を引き切り、
前記カット刃を−Ｚ軸方向に動作させることにより、前記被カット物から前記カット刃を引き抜き、
Ｙ軸方向へ前記テーブルを移動させ、
＋Ｚ軸方向に前記カット刃を動作させるとともに、−Ｘ軸方向に前記カット刃を動作させて、前記被カット物を引き切ること
ができるように構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のカット装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、積層セラミックコンデンサ、多層セラミック基板、積層インダクタなどの積層セラミック電子部品の製造工程で、積層体（マザー積層体）を、個々の積層体チップに分割する際に用いられるカット装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサ、多層セラミック基板、積層インダクタなどの積層セラミック電子部品は、未焼成の積層体（マザー積層体）を個々の積層体チップに分割する工程を経て製造される。
【０００３】
そして、特許文献１には、以下に説明するような積層セラミックコンデンサの製造方法が開示されている。
【０００４】
すなわち、特許文献１には、下記の工程を経て積層セラミックコンデンサを製造する方法が開示されている。
（１）セラミック成分と有機バインダ成分を含むセラミック生シートを準備する。
（２）セラミック生シートに帯状パターンの内部導体を形成する。
（３）内部導体がセラミック生シートを挟んで対向するようにセラミック生シートを複数積層して未焼成の積層体を得る。
（４）積層体を分割（切断）し、第１の内部導体が第１の端面と第１および第２の側面とに露出し、第２の内部導体が第２の端面と第１および第２の側面とに露出する積層体チップ（個々のセラミックコンデンサ素子）を得る。
（５）積層体チップの第１の内部導体と第２の内部導体がともに露出した第１および第２の側面に、セラミック粒子を含むセラミックペーストを塗布し、乾燥させる。
（６）積層体チップを焼成し、焼成体チップを得る。
（７）焼成体チップの第１の端面に第１の内部導体と接続する第１の外部電極を形成し、第２の端面に第２の内部導体と接続する第２の外部電極を形成し、積層セラミックコンデンサを得る。
【０００５】
そして、上記（１）〜（７）の工程のうち、（４）の工程で積層体を切断して、個々の積層体チップに分割（切断）するのに用いられる方法として、特許文献２に開示されているような方法が知られている。
【０００６】
すなわち、特許文献２には、熱が加えられることでシート積層体との接着力が低下する熱剥離シートからなる支持体が、下面に接着された構造を有するシート積層体（切断対象物）を、位置決めテーブル上に載置し、制御部の指示によりカット刃（ナイフ）を上下動させて、シート積層体を切断する方法が開示されている。
【０００７】
なお、特許文献２におけるシート積層体は、例えば、内部導体などが形成された複数のグリーンシートを積層した後、加圧して、各グリーンシートを圧着させることにより形成されるシート状の構造体である。
【０００８】
そして、この特許文献２の方法では、シート積層体を切断する際に、カット刃（ナイフ）を、シート積層体を経て、その下面側に接着された支持体に食い込む程度まで下降させ、シート積層体を確実に切断（押切）する一方、シート積層体の下面側に接着された支持体を切断してしまわないようにすることで、分割された各チップのそれぞれを、粘着性を有する支持体（粘着シート）上に集合状態のまま粘着保持して、その後の工程において良好な取り扱い性を確保することができるようにしている。
【０００９】
しかしながら、この特許文献２のシート積層体の切断方法には、次のような問題点がある。
【００１０】
（１）シート積層体を構成するグリーンシートと内部導体との間の密着性が弱いことから、カット刃（ナイフ）を上下動させてシート積層体を押し切りカットする際の応力によって層間剥離が生じ、層間剥離が生じた積層電子部品は、剥離箇所から水分が侵入することによるショートなどの不良が生じやすい。
【００１１】
（２）内部導体が露出する切断面では、シート積層体を押し切りカットする際に内部導体が延びて、セラミック層を介して積層方向に隣り合う、互いに極性の異なる、短絡すべきでない内部導体どうしが接続してしまう場合があり、このようなチップを焼成して得られる積層電子部品にはショート不良が生じるおそれがある。
【００１２】
なお、積層体を切断することにより切断面に同じ極性の複数の内部導体が露出するような場合に、上記（１）の層間剥離およびそれに由来する不具合が問題になる。
【００１３】
また、例えば、特許文献１の図４に示されているように、積層体を切断することによって、一つの側面に、異なる端面に引き出される極性の異なる内部導体が露出するような場合には、上記（２）の極性の異なる、短絡させてはならない内部導体どうしの接続やそれに由来する不具合が問題となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２０１１−３８４６号公報
【特許文献２】特開２００６−２７８５４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明は、上記課題を解決するものであり、積層体をカット刃を用いてカット（切断）する場合に、層間剥離による絶縁抵抗の低下などの特性不良や、内部導体が延びて、セラミック層を介して積層方向に隣り合う、互いに極性の異なる、短絡すべきでない内部導体どうしが接続してしまうことによるショート不良などの発生を抑制することが可能なカット装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するために、本発明のカット装置は、
セラミック層と内部導体とが交互に積層された領域を備え、個々の積層体チップに分割されるべきマザー積層体を被カット物とし、この被カット物をカットするためのカット装置であって、
前記被カット物を押し切りカットするためのカット刃と、
前記被カット物を載置するテーブルと、
前記カット刃を保持、固定する第１のベースと、
前記第１のベースに備えられ、前記第１のベース上でスライドする第２のベースと、
前記第１のベースを第１の方向に動作させる第１の駆動手段と、
前記第２のベースを第２の方向に動作させる第２の駆動手段と、
前記第１の駆動手段および前記第２の駆動手段が設置された本体ベースと
を備え、
前記テーブルの前記被カット物が載置される主面に平行なＸ軸方向と、前記テーブルの前記被カット物が載置される主面に直交するＺ軸方向のうち、一方が前記第１の方向で、他方が前記第２の方向であること
を特徴としている。
【００１７】
また、本発明のカット装置においては、
前記第１の駆動手段および前記第２の駆動手段は前記本体ベースに固定され、
前記第１の駆動手段は、前記第１のベースの一部を、前記第１の方向において両側から挟持する挟持機構を備えており、前記第１のベースが、前記挟持機構との関係においては、前記第２の方向にのみ移動することができるように構成されていること
が好ましい。
【００１８】
上記構成を備えることにより、カット刃が配設された上記第１のベースが、第１の駆動手段によって第１の方向に動作（移動）し、第２の駆動手段によって、第２の方向に動作（移動）する結果、カット刃を斜め下方に移動させて、いわゆる引き切りによる積層体のカットを確実に行うことが可能になり、積層体を効率よく、所定の位置で確実にカットして、個々の積層体チップに分割することが可能になる。
【００１９】
すなわち、第１のベースは、第１の駆動手段との関係では、第１の方向にのみ動作するが、その一方で、第１の駆動手段と第１のベースの係合部（接触部）には挟持機構が設けられていることから、第２の方向にも動作（移動）することができる。そして、第２の駆動手段により第２のベースが第２の方向に動作（移動）することにより、第１のベースも、第２のベースの第２の方向への動作に伴って、第２の方向に動作（移動）する。その結果、第１のベースおよびそれに保持させたカット刃を斜めに移動させることが可能になる。
【００２０】
また、本発明のカット装置においては、前記挟持機構は、ローラにより前記第１のベースの一部を、前記第１の方向において両側から挟持するように構成されていることが好ましい。
【００２１】
ローラにより、第１のベースの一部を第１の方向において両側から挟持するようにした場合、第１のベースの第２の方向への動作をより円滑なものとすることが可能になり、本発明をさらに実効あらしめることができる。
【００２２】
また、本発明のカット装置においては、
前記テーブルを、前記Ｘ軸方向および前記Ｚ軸方向に垂直なＹ軸方向へ移動させる第３の駆動手段をさらに備え、
前記Ｚ軸方向のうちの前記テーブルに載置された前記被カット物に向かう方向を＋Ｚ軸方向、その反対方向を−Ｚ軸方向とし、
前記Ｘ軸方向のうちの一方の方向を＋Ｘ軸方向、その反対方向を−Ｘ軸方向とした場合に、  
＋Ｚ軸方向に前記カット刃を動作させるとともに、＋Ｘ軸方向に前記カット刃を動作させて、前記被カット物を引き切り、
前記カット刃を−Ｚ軸方向に動作させることにより、前記被カット物から前記カット刃を引き抜き、
Ｙ軸方向へ前記テーブルを移動させ、
＋Ｚ軸方向に前記カット刃を動作させるとともに、−Ｘ軸方向に前記カット刃を動作させて、前記被カット物を引き切ること
ができるように構成されていることが好ましい。
【００２３】
上記構成を備えることにより、被カット物を多数個のチップに分割するような場合に、効率よく被カット物をカットして、個々のチップに分割することが可能になり、特に有意義である。
【発明の効果】
【００２４】
本発明のカット装置は、上述のような構成を備えているので、カット刃を第１および第２の方向に同時に移動させる（カット刃を被カット物が載置されるテーブルの主面に対して斜め方向に移動させる）ことが可能になり、被カット物を引き切りすることができるようになる。
【００２５】
そして、その結果として、例えば、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品を製造する場合に、
（１）被カット物であるマザー積層体をカットする際の応力により層間剥離が発生することを防止して、特性不良（例えば、侵入した水分を介して外部電極間が導通することによる絶縁抵抗低下）の発生を抑制することが可能になるとともに、
（２）内部導体が引き延ばされにくくなり、被カット物をカットする際に、内部導体が延びて、セラミック層を介して積層方向に隣り合う、互いに極性の異なる、短絡すべきでない内部導体どうしが接続してしまい、分割された積層体チップを焼成して得られる積層セラミック電子部品にショート不良が生じるというような問題の発生を抑制することが可能になる
というような効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１Ａ】本発明の一実施形態にかかるカット装置の要部構成を示す正面図である。
【図１Ｂ】本発明の一実施形態にかかるカット装置の要部構成を示す側面図である。
【図２】本発明の実施形態の一工程で用意した、内部導体（内部導体パターン）を配設したセラミックグリーンシートを示す図である。
【図３】図２のセラミックグリーンシートを積層して、被カット物である積層体を形成する際のセラミックグリーンシートの積層態様を説明する図である。
【図４】本発明の実施形態の一工程で作製した積層体の構成を示す断面図である。
【図５】本発明の実施形態にかかるカット装置を用いて被カット物をカットする方法を説明する図であって、テーブル上に被カット物を載置した状態を示す図である。
【図６】（ａ），（ｂ）本発明の実施形態にかかるカット装置を用いて被カット物をカットする方法を説明する図であって、テーブル上に載置された被カット物をカットしている状態を示す図である。
【図７】本発明の実施形態にかかるカット装置を用いて被カット物をカットする方法を説明する図であって、被カット物をカットした後、カット刃を被カット物から引き抜いた状態を示す図である。
【図８】（ａ），（ｂ）本発明の実施形態にかかるカット装置を用いて被カット物をカットする方法を説明する図であって、カット装置とテーブル上に載置された被カット物との位置関係を所定量だけずらして、所定の位置で被カット物をカットしている状態を示す図である。
【図９】本発明の実施形態にかかるカット装置を用いて被カット物をカットする方法を説明する図であって、被カット物をカットした後、カット刃を被カット物から引き抜いた状態を示す図である。
【図１０】本発明の実施形態において積層体を切断分割して得た積層体チップの構成を示す斜視図である。
【図１１】図１０の積層体チップの、内部導体が露出した側面にセラミックペーストを塗布して、露出した内部導体を被覆した状態を示す斜視図である。
【図１２】本発明の実施形態において作製した積層セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００２８】
［１］カット装置の構成
この実施形態では、積層セラミック電子部品を製造する工程で形成される、セラミック層と内部導体とが交互に積層された領域を備え、個々の積層体チップに分割されるべきマザー積層体（被カット物）をカットするために用いられるカット装置を例にとって説明する。
【００２９】
図１は、本発明の実施形態にかかるカット装置の構成を示す図である。
ここでは、装置の構成を説明する前に、本発明で用いているＺ軸、Ｘ軸、およびＹ軸（座標）について説明する。
【００３０】
（ａ）Ｚ軸：被カット物が載置されているテーブルの主面に直交する方向（刃先が向いている方向）である。なお、図１においては、上側をプラス（＋）方向、下側をマイナス（−）方向とする。
（ｂ）Ｘ軸：被カット物が載置されているテーブルの主面に平行な方向（刃先に沿う方向）である。なお、図１において、右側をプラス（＋）方向、左側をマイナス（−）方向とする。
（ｃ）Ｙ軸：上述のＸ軸およびＺ軸に垂直な方向である。
【００３１】
次に、本発明に実施形態にかかるカット装置の構成について、図１Ａ、図１Ｂを参照しつつ説明する。この実施形態にかかるカット装置は、図１Ａ、図１Ｂに示すように、
（ａ）本体ベース１１と、
（ｂ）本体ベース１１に備えられ、図示しない吸着機構により被カット物（以下に説明するマザー積層体）３を保持するテーブル（ステージ）１２と、
（ｃ）本体ベース１１に固定され、Ｚ軸方向（本発明における第２の方向）に伸びる、Ｚ軸直線運動用のガイド１３Ｚと、
ガイド１３Ｚに沿ってＺ軸方向に直線運動するＺ軸ベース（本発明における第２のベース）１４Ｚと
を備えてなるＺ軸可動機構１５Ｚと、
（ｄ）Ｚ軸ベース１４Ｚに固定され、Ｘ軸方向（本発明における第１の方向）に伸びる、Ｘ軸直線運動用のガイド２３Ｘと、
ガイド２３Ｘに沿ってＸ軸方向に直線運動するＸ軸ベース２４Ｘ（本発明における第１のベース）（このＸ軸ベース２４ＸはＺ軸ベース１４に連動してＺ軸方向にも動作する）と
を備えてなるＸ軸可動機構２５Ｘと、
（ｅ）本体ベース１１に備えられ、Ｚ軸ベース１４ＺをＺ軸方向に動作させるＺ軸駆動手段（第２の駆動手段）（この実施形態では、偏心カム）３０Ｚと、
（ｆ）本体ベース１１に備えられ、Ｘ軸ベース２４ＸをＸ軸方向に動作させるＸ軸駆動手段（第１の駆動手段）（この実施形態では、サーボモータ２６およびボールねじ２７から構成されている）３０Ｘと、
（ｇ）上述のＸ軸ベース２４Ｘに、チャック機構（図示せず）を介して固定された、長方形の薄板状の部材であって、長辺の一つに刃が形成されたカット刃２０と
を備えている。
【００３２】
そして、カット刃２０が保持されるＸ軸ベース２４Ｘが、上述のように、Ｘ軸駆動手段（第１の駆動手段）によりＸ軸方向に動作するとともに、Ｚ軸ベース１４に連動してＺ軸方向にも動作することから、カット刃２０が斜め方向に動作するように構成されており、斜め方向に動作するカット刃２０により、被カット物３を引き切りカットすることができるように構成されている。
【００３３】
また、上記Ｘ軸駆動手段（第１の駆動手段）３０ＸのＸ軸ベース２４Ｘとの係合部（接触部）は、Ｘ軸方向（第１の方向）において、Ｘ軸ベース２４Ｘの一部（Ｌ字状連結板）２４Ｘａを両側から挟持する挟持機構２９を備えており、Ｘ軸ベース２４Ｘに対してＸ軸方向の駆動力を伝えるが、Ｘ軸ベース２４Ｘは、Ｘ軸駆動手段（第１の駆動手段）３０ＸによるＸ軸方向への動作とは独立して、Ｚ軸駆動手段（第２の駆動手段）（この実施形態では、偏心カム）３０ＺによるＺ軸ベース１４のＺ軸方向（第２の方向）への動作に連動してＺ軸方向にも動作するように構成されている。
【００３４】
具体的には、Ｌ字状連結板２４ＸａがＸ軸ガイド２３Ｘから伸び、このＬ字状連結板２４Ｘａが、Ｘ軸方向とＺ軸方向とにより規定されるＸＺ面に垂直な軸心回りに回転する一対のローラ２９ａ，２９ｂを備えた挟持機構２９により挟持されるように構成されている。これにより、Ｘ軸ベース２４Ｘは、挟持機構２９との関係においては、Ｚ軸方向（第２の方向）にのみ移動することができるように構成されている。
【００３５】
なお、上述の挟持機構２９は、Ｘ軸ベース２４Ｘの一部（Ｌ字状連結板２４Ｘａ）をローラ２９ａ，２９ｂにより挟持する構成のものに限らず、例えば、Ｚ軸方向に伸びる一対の板により挟持する構成とすることも可能である。
【００３６】
上述のように構成されたカット装置においては、Ｘ軸駆動手段（第１の駆動手段）（サーボモータ＋ボールねじ）３０Ｘ、Ｚ軸駆動手段（第２の駆動手段）（偏心カム）３０Ｚは、それぞれ、本体ベース１１に配設されており、それぞれの駆動力を、独立してＸ軸ベース（第１のベース）２４ＸおよびＺ軸ベース（第２のベース）１４Ｚに伝えることができるように構成されている。
【００３７】
この実施形態のカット装置は上述のように構成されていることから、各駆動手段などがもたらす細かな振動が、各直線運動部で吸収されるため、振動に強く、安定したカットを行うことができる。したがって、小型の積層セラミック電子部品を製造するにあたって、マザー積層体を微細な個々の積層体チップに分割することが必要な場合に、特に有意義である。
【００３８】
［２］上記カット装置を用いた被カット物のカット方法
次に、このカット装置を用いて、以下に示すような被カット物（マザー積層体を被カット物として、カットする方法について説明する。
【００３９】
この実施形態では、上述のカット装置を用いてカットすべき被カット物として、以下の方法で作製した、帯状のパターンを有する複数の内部導体が、長辺どうしが互いに隣り合うように配設されたセラミックグリーンシートを積層してなるマザー積層体を用意した。
【００４０】
＜１＞被カット物（未焼成のマザー積層体）の作製
（１）マザー積層体を作製するにあたっては、まず、図２に示すように、セラミックグリーンシート１上に、スクリーン印刷法により所定のパターンで導電性ペーストを印刷し、複数の帯状の内部導体（内部導体パターン）２を形成する。
【００４１】
（２）それから、図３に示すように、第１のカットラインＣ１でみて１ピッチずつ交互にずらしながら、内部導体（内部導体パターン）２が印刷されたセラミックグリーンシート１を所定枚数積層する。すなわち、帯状内部導体パターン１が印刷されたセラミックグリーンシート１を、内部導体の引出し方向に対応する方向に、積層体チップ（個々の素子）の一個分に相当する距離だけ、交互に逆側にずらして積層する。
【００４２】
（３）さらに、上下に内部導体パターンが印刷されていない外層用セラミックグリーンシートを所定枚数積層することにより、図４に示すような構造を有する、未焼成のマザー積層体（被カット物）３を作製した。なお、この実施形態における、被カット物は、平面形状が方形で、分割されるべき複数の積層体チップ１０を含む未焼成のマザー積層体３である。
【００４３】
＜２＞マザー積層体（被カット物）のカット
（１）図５に示すように、マザー積層体（被カット物）３をテーブル（ステージ）１２上に載置し、吸引することにより、マザー積層体３をテーブル（ステージ）１２上に吸着、固定する。
【００４４】
（２）それから、以下に説明する方法により、マザー積層体３をカットして、個々の積層体チップに分割する。
【００４５】
（Ａ）カットラインＣ２に沿ってのカット
（Ａ−１）カットラインＣ２に沿ってマザー積層体３をカットする場合（帯状の内部導体の幅方向に沿ってカットする場合）、図６（ａ），（ｂ）に示すように、カット刃２０を、マザー積層体３に向かって＋Ｚ軸方向（テーブル１２の主面に直交する方向）に移動させる（カット刃２０を下降させる）とともに、カット刃２０を＋Ｘ軸方向（テーブル１２の主面に沿う方向であって、図６における右側）に移動させることにより、カット刃２０を斜め下方（図６における右下方向）に移動させ、マザー積層体３を引き切りする。
【００４６】
（Ａ−２）次に、図７に示すように、Ｘ軸方向についてはカット刃２０を固定しておき、Ｚ軸方向にカット刃２０を引き上げる（−Ｚ軸方向にカット刃２０を動作させる）ことにより、カット刃２０を真上に移動させて、マザー積層体３から引き上げる。
【００４７】
（Ａ−３）それから、テーブル１２を、Ｙ軸方向に１ピッチずらして、次のカット位置でのカットに備える。  
【００４８】
（Ａ−４）次に、図８（ａ），（ｂ）に示すように、カット刃２０を、マザー積層体３に向かって＋Ｚ軸方向（テーブル１２の主面に直交する方向）に移動させる（カット刃２０を下降させる）とともに、カット刃２０を−Ｘ軸方向（テーブル１２の主面に沿う方向であって、図８における左側）に移動させることにより、カット刃２０を斜め下方（図８における左下方向）に移動させ、マザー積層体３を引き切りする。
【００４９】
（Ａ−５）次に、図９に示すように、Ｘ軸方向についてはカット刃２０を固定しておき、Ｚ軸方向にカット刃２０を引き上げる（−Ｚ軸方向にカット刃２０を動作させる）ことにより、カット刃２０を真上に移動させて、マザー積層体３から引き上げる。
【００５０】
（Ａ−６）それから、テーブル１２を、Ｙ軸方向に１ピッチずらして、次のカット位置でのカットに備える。  
上記（Ａ−１）〜（Ａ−６）を工程を繰り返して実施することにより、マザー積層体３をカットラインＣ２に沿って、所定のピッチで繰り返してカットすることができる。
【００５１】
（Ｂ）カットラインＣ１に沿ってのカット
上述のように、その後、テーブルを１２を平面的に９０°回転させ、上記（Ａ−１）〜（Ａ−６）の各工程における操作と同様の操作を繰り返すことにより、マザー積層体３をカットラインＣ１に沿って、所定のピッチで繰り返してカットする。
これにより、マザー積層体３をカットラインＣ１，Ｃ２に沿って、カットし、個々の積層体チップに分割する。
【００５２】
これにより、例えば、図１０に示すように、側面２１，２２および端面３１，３２に内部導体（内部電極）２が露出した積層体チップ１０が得られる。
【００５３】
［３］積層セラミック電子部品の作製
次に、上述のようにして得た積層体チップ１０を用いて積層セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）を製造する方法について説明する。
【００５４】
（１）未焼成の積層体チップ１０の側面２１，２２に、露出した内部導体（内部電極）２を被覆するように、セラミックペースト１ｐ（図１１参照）を塗布する。塗布されたセラミックペースト１ｐは、内部導体（内部電極）２と、セラミックペーストを塗布した後の積層体チップの第１の側面および第２の側面との間に位置するサイドギャップ領域を構成することになる。なお、ここで用いるセラミックペーストに含まれるセラミック材料としては、セラミックグリーンシートに含まれるものと同じセラミック材料を用いることが好ましい。
【００５５】
（２）それから、上記（１）の工程で側面３１にセラミックペースト１ｐを塗布した積層体チップ１０を所定の条件下で焼成する。
【００５６】
（３）次に、焼成された積層体チップ（積層セラミックコンデンサ素子）１１０（図１２参照）の端面１３１，１３２に外部端子電極形成用の導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより、外部電極（厚膜導体）３５，３６を形成する。
その後、必要に応じて、厚膜導体上に１層以上のめっき膜（例えば、Ｎｉ膜およびＳｎ膜）を形成する。
【００５７】
これにより、図１２に示すような、セラミック層（誘電体層）１０１と内部電極（内部導体）１０２とが交互に積層され、かつ、内部電極１０２が交互に逆側の端面１３１，１３２に引き出された構造を有する積層セラミックコンデンサ素子１１０の両端面に、内部導体と導通するように配設された外部電極３５，３６とを備えた積層セラミックコンデンサ５０が得られる。
【００５８】
なお、この実施形態では、上述のようにしてマザー積層体３をカットすることにより得られる積層体チップ１０の側面２１，２２および端面３１，３２が、上述のように引き切りカットされた切断面となることから、結果として、
（ａ）被カット物であるマザー積層体をカットする際の応力により層間剥離が発生することを防止して、特性不良（例えば、侵入した水分を介して外部電極間が導通することによる絶縁抵抗低下（主として、端面３１，３２において生じるおそれのある問題））の発生を抑制することが可能になるとともに、
（ｂ）内部導体が引き延ばされにくくなり、被カット物をカットする際に、内部導体が延びて、セラミック層を介して積層方向に隣り合う、互いに極性の異なる、短絡すべきでない内部導体どうしが接続してしまい、分割された積層体チップを焼成して得られる積層セラミック電子部品にショート不良が生じるというような問題の発生を（主として、側面２１，２２において生じるおそれのある問題）の発生を抑制することが可能になり、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを得ることが可能になる。
【００５９】
なお、上記実施形態では、カット装置を構成するＸ軸駆動手段（第１の駆動手段）３０Ｘとしてサーボモータやボールねじなどからなるものを用い、Ｚ軸駆動手段（第２の駆動手段）３０Ｚとして、偏心カムを用いているが、Ｘ軸駆動手段３０Ｘ、Ｚ軸駆動手段３０Ｚの両方を、偏心カムで構成したり、サーボモータとボールねじにより構成したりすることも可能である。また、上記実施形態の場合とは逆に、Ｘ軸駆動手段３０Ｘとして偏心カムを用い、Ｚ軸駆動手段３０Ｚとしてサーボモータやボールねじなどからなるものを用いるように構成することも可能である。
【００６０】
また、上記実施形態では、カット刃がＸ軸ベースに取り付けられている場合を例示したが、カット刃が上記Ｚ軸ベースに取り付けられている構成とすることもできる。その場合、特に図示しないが、例えば、Ｚ軸駆動手段のＺ軸ベースとの係合部（接触部）に、Ｚ軸方向において、Ｚ軸ベースの一部（例えば、Ｌ字状連結板）を両側から挟持する挟持機構を備え、Ｚ軸ベースに対してＺ軸方向の駆動力を伝えるが、Ｚ軸ベースは、Ｚ軸駆動手段ＺによるＺ軸方向への動作とは独立して、Ｘ軸駆動手段によるＸ軸ベースのＸ軸方向への動作に連動してＸ軸方向にも動作するようにして、カット刃を斜め方向に動作させるようにすることが可能である。
なお、この構成の場合、Ｚ軸ベースが第１のベース、Ｚ軸方向が第１の方向となり、Ｘ軸ベースが第２のベース、Ｘ軸方向が第２の方向となる。
【００６１】
なお、上記実施形態では、マザー積層体３を分割して、図９に示すように、側面２１，２２および端面３１，３２に内部導体２が露出した積層体チップ１０が得られるようにした場合について説明したが、図９を参照しつつ説明すると、積層体を分割することにより、内部導体２が端面３１，３２には露出するが、側面２１，２２には露出しない構成、すなわち、内部導体２の側端部と積層体チップ１０の側面２１，２２との間に内部導体が存在しない領域（サイドギャップ）が存在するような構成とすることも可能である。すなわち、本発明のカット装置は、内部導体の配設態様の異なるマザー積層体を被カット物とすることも可能である。
【００６２】
また、上記実施形態では積層セラミックコンデンサを製造する工程でマザー積層体をカットする場合を例にとって説明したが、本発明は、積層セラミックコンデンサに限らず、多層セラミック基板、積層インダクタなどの他の積層セラミック電子部品を製造する工程で、マザー積層体をカットする場合などに広く適用することが可能である。
【００６３】
本発明は、さらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、Ｘ軸駆動手段やＺ軸駆動手段の具体的な構成などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００６４】
１          セラミックグリーンシート
１ｐ        セラミックペースト
２          内部導体（内部導体パターン）
３          被カット物（マザー積層体）
１１        本体ベース
１２        テーブル（ステージ）
１３Ｚ      Ｚ軸直線運動用のガイド
１４Ｚ      Ｚ軸ベース（本発明における第２のベース）
１５Ｚ      Ｚ軸可動機構
２１，２２  積層体チップの側面
２３Ｘ      Ｘ軸直線運動用のガイド
２４Ｘ      Ｘ軸ベース（本発明における第１のベース）
２４Ｘａ    Ｘ軸ベースの一部（Ｌ字状連結板）
２５Ｘ      Ｘ軸可動機構
２６        サーボモータ
２７        ボールねじ
２９        挟持機構
２９ａ，２９ｂ    一対のローラ
３０Ｘ      Ｘ軸駆動手段（第１の駆動手段）（サーボモータ＋ボールねじ）
３０Ｚ      Ｚ軸駆動手段（第２の駆動手段）（偏心カム）
３１，３２  積層体チップの端面
３５，３６  外部電極
１０１      積層セラミックコンデンサを構成するセラミック層（誘電体層）
１０２      積層セラミックコンデンサを構成する内部電極（内部導体）
１１０      積層セラミックコンデンサ素子
１３１，１３２    積層セラミックコンデンサ素子の端面
Ｃ１        第１のカットライン
Ｃ２        第２のカットライン
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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