(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント配線基板へ装着する実装面積を減縮し、プリント配線基板への高密度実装化が可能なスルーボードソケットとその製造方法を提供する。【解決手段】複数のコンタクト３が挿通する部位に開口が穿設されたサイドシールド板２０と開口を挿通する複数のコンタクトとを、開口の少なくとも一部を覆う絶縁ハウジング４に一体成形し、複数のコンタクトをサイドシールド板から絶縁して絶縁ハウジングに支持する。複数のコンタクトは、絶縁ハウジングに一体成形されるので、薄肉の絶縁ハウジングで支持することができるとともに、サイドプレートの肉厚と重ならないサイドプレートの開口を覆う絶縁ハウジングの部位で複数のコンタクトを支持するので、コンタクトの挿通方向のスルーボードソケット１の外径Ｄを短縮でき、実装面積が減縮する。【選択図】図１
2014203510.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状の底板部と底板部の周囲で上方に起立する側壁部とにより、底面に接続端子を臨ませた電子部品を収容する升形の電子部品収容凹部が形成され、下部がプリント配線基板の表裏に貫通する取付孔内に装着されるケースと、
前記側壁部を挿通し、内側の接触片部が電子部品収容凹部に収容される前記電子部品の接続端子に弾性接触し、外側の脚部が前記側壁部の側方のプリント配線基板の導電パターンに接続する複数のコンタクトとを有し、
前記電子部品収容凹部が導電性のシールド材で囲われ、前記電子部品収容凹部に収容された電子部品の上方を除く周囲がシールドされるスルーボードソケットであって、
導電性金属板から前記ケースの底板部を構成するボトムシールド板と、
導電性金属板から前記ケースの側壁部を構成し、前記複数のコンタクトが挿通する部位に開口が穿設されたサイドシールド板と、
前記開口の少なくとも一部を覆い、前記サイドシールド板の前記開口の周囲に固定される絶縁ハウジングとを備え、
前記サイドシールド板と前記複数のコンタクトは、前記絶縁ハウジングに一体成形され、前記サイドシールド板の開口を挿通する複数のコンタクトが前記サイドシールド板から絶縁して前記絶縁ハウジングに支持されることを特徴とするスルーボードソケット。
【請求項２】
ボトムシールド板とサイドシールド板とは、一枚の導電性金属板を折り曲げ加工して一体に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のスルーボードソケット。
【請求項３】
前記ボトムシールド板は、前記サイドシールド板と前記複数のコンタクトと共に、前記絶縁ハウジングに一体成形され、前記ボトムシールド板の表面が、前記絶縁ハウジングにより覆われることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のスルーボードソケット。
【請求項４】
矩形状の底板部と底板部の周囲で上方に起立する側壁部とにより、底面に接続端子を臨ませた電子部品を収容する升形の電子部品収容凹部が形成され、下部がプリント配線基板の表裏に貫通する取付孔内に装着されるケースと、
前記側壁部を挿通し、内側の接触片部が電子部品収容凹部に収容される前記電子部品の接続端子に弾性接触し、外側の脚部が前記側壁部の側方のプリント配線基板の導電パターンに接続する複数のコンタクトとを有し、
前記電子部品収容凹部が導電性のシールド材で囲われ、前記電子部品収容凹部に収容された電子部品の上方を除く周囲がシールドされるスルーボードソケットを製造するスルーボードソケットの製造方法であって、
（ａ）一枚の導電性金属板から、前記底板部を構成するボトムシールド板と前記側壁部を構成するサイドシールド板を打ち抜き、少なくともいずれかのサイドシールド板に複数のコンタクトを挿通させる開口を穿設する第１工程と、
（ｂ）前記ボトムシールド板の周囲の上方に前記サイドシールド板を起立させ、ケースを形成する第２工程と、
（ｃ）前記開口の少なくとも一部を覆う絶縁ハウジングを成形する成形金型に、前記開口に複数のコンタクトを挿通させた状態で、前記ケースと複数のコンタクトを位置決めする第３工程と、
（ｄ）前記成形金型により前記サイドシールド板と前記複数のコンタクトを前記絶縁ハウジングに一体成形する第４工程とを備え、
前記サイドシールド板の開口を挿通する複数のコンタクトが前記サイドシールド板から絶縁して前記絶縁ハウジングに支持されることを特徴とするスルーボードソケットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カメラモジュール等の直方体状の電子部品をプリント配線基板へ接続するスルーボードソケットとその製造方法に関し、更に詳しくは、プリント配線基板を貫通する取付孔に装着されるスルーボードソケットとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機などの薄型の電子機器に、カメラモジュールなど直方体状で一定の高さのある電子部品を組み込む際には、電子機器のプリント配線基板を貫通する取付孔内にスルーボードソケットの下方の一部を落とし込み、スルーボードソケットの上方に開口する電子部品収容部へ電子部品を収容し、プリント配線基板へ接続させている（特許文献１）。
【０００３】
以下、この従来のスルーボードソケット１００を、図１１乃至図１４を用いて説明する。図１２に示すように、スルーボードソケット１００は、絶縁性合成樹脂により方形状の底板部１０１ａとその周囲４辺から上方に立設された側壁部１０１ｂとを一体にモールド成形することにより枡形の電子部品収容凹部１０２が形成された絶縁ハウジング１０１と、絶縁ハウジング１０１の左右（図１３の左右方向）の側壁部１０１ｂを貫通する複数のコンタクト１０３と、側壁部１０１ｂの周囲を覆う一対のサイドシールド板１０４、１０４と、底壁部１０１ａを下方から覆うボトムシールド板１０５とからなっている。
【０００４】
図１４に示すように、各コンタクト１０３は、左右の側壁部１０１ｂの下方に上下方向に形成された取り付け溝１０１ｃに圧入して側壁部１０１ｂに固定される固定部１０３ａと、固定部１０３ａから逆Ｕ字状に折り曲げられて底壁部１０１ａに沿って片持ち支持される接触片部１０３ｂと、固定部１０３ａからＵ字状に折り曲げられた先が水平に折り返される接地脚部１０３ｃとが、細長帯状に一体に形成されている。
【０００５】
一対のサイドシールド板１０４、１０４とボトムシールド板１０５は、上方を除く電子部品収容凹部１０２の周囲を囲い、電子部品収容凹部１０２に収容される電子部品とコンタクト１０３との接触部を外部からシールドするもので、一対のサイドシールド板１０４、１０４は、導電性金属板により左右方向で互いに向き合うコの字状に形成され、それぞれ、側壁部１０１ｂの外側面を覆う側板部１０４ａと、側板部１０４ａの上端から側壁部１０１ｂを跨いで電子部品収容凹部１０２の内方に向かって折り返される複数の折り曲げバネ片１０４ｂとを備え、側板部１０４ａの下端から外方に接地脚部１０４ｃが水平に折り曲げられている。複数の折り曲げバネ片１０４ｂのうち、左右の側壁部１０１ｂで折り返される折り曲げバネ片１０４ｂは、電子部品収容凹部１０２に収容される電子部品の外側面に係止し、電子部品を上方へ抜け止めするように作用し、前後（図１３において上下）の側壁部１０１ｂで折り返される折り曲げバネ片１０４ｂは、電子部品収容凹部１０２に収容される電子部品の外側面に弾性接触し、電子部品の接続端子が各コンタクト１０３の接触片部１０３ｂと位置ずれすることなく接触するように電子部品を位置決めする。
【０００６】
サイドシールド板１０４は、折り曲げバネ片１０４ｂの間に下向きに形成された圧入片１０４ｄを側壁部１０１ｂの平面の圧入溝へ圧入するとともに、左右の側壁部１０１ｂに突設された係合突起へ係合孔１０４ｅを係合させて、側壁部１０１ｂに固定される。図１１、図１４に示すように、サイドシールド板１０４を側壁部１０１ｂへ固定させた状態で、側壁部１０１ｂに固定された複数のコンタクト１０３がサイドシールド板１０４に接触しないように、左右の側壁部１０１ｂの外側面を覆う側板部１０４ａの下方には、その下端から長方形の切り欠きを形成することによる開口１０６が形成されている。
【０００７】
ボトムシールド板１０５は、導電性金属板によって底壁部１０１ａの底面全体を覆う方形状に形成され、その四隅で上方に立設される圧入片を底板部１０１ａの底面側から圧入して固定される。ボトムシールド板１０５の周囲の４辺は、それぞれ底板部１０１ａの側面を覆うように上方に折り曲げられ、その上端から外方に接地脚部１０５ａが水平方向に折り曲げられている。
【０００８】
このスルーボードソケット１００は、ボトムシールド板１０５の外径よりわずかに大きい内径に形成されたプリント配線基板１１０の取付孔１１１に下方の一部を収容し、収容した状態でプリント配線基板１１０の平面の高さで水平に突出する各コンタクト１０３の接地脚部１０３ｃを、プリント配線基板１１０の対応部位に配線された導電パターンへ半田接続するとともに、サイドシールド板１０４の接地脚部１０４ｃと、ボトムシールド板１０５の接地脚部１０５ａを、プリント配線基板１１０の接地パターンに半田接続して、スルーボードソケット１００を取付孔１１１内に固定する。
【０００９】
スルーボードソケット１００の電子部品収容凹部１０２に上方から電子部品を収容すると、その底面に露出する各接続端子は、各コンタクト１０３を介してプリント配線基板１１０の導電パターンに電気接続し、電子部品の高さ以下のプリント配線基板１１０上の空間内に電子部品を実装できる。また、上方を除く電子部品収容凹部１０２の周囲は、接地されたサイドシールド板１０４とボトムシールド板１０５で囲まれ、電子部品の各接続端子と、その接続端子に接触する各コンタクト１０３がシールドされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００９−１１０７１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
スルーボードソケット１００を落とし込むプリント配線基板１１０の取付孔１１１の内径は、電子部品収容凹部１０２に収容される電子部品の外径に、絶縁ハウジング１０１の側壁部１０１ｂと側壁部１０１ｂを覆うサイドシールド板１０４若しくはボトムシールド板１０５の肉厚を加えたスルーボードソケット１００の外径Ｄ’によって定められる。プリント配線基板１１０への実装面積、すなわち、スルーボードソケット１００が装着されるプリント配線基板１１０の取付孔１１１の開口面積は、スルーボードソケット１００の外径Ｄ’の二乗に比例するので、わずかでもスルーボードソケット１００の外径Ｄ’を縮小させることが望まれている。しかしながら、絶縁ハウジング１０１の側壁部１０１ｂには、コンタクト１０３やサイドシールド板１０４を固定して支持する強度が求められるので、その薄肉化に限界があり、サイドシールド板１０４若しくはボトムシールド板１０５の肉厚を加えた外径Ｄ’を縮小させることができなかった。その結果、スルーボードソケット１００を落とし込む取付孔１１１の開口面積を縮小できず、より多くの電子部品をプリント配線基板１１０へ実装する高密度実装化の障害となっていた。
【００１２】
更に、複数のコンタクト１０３を側壁部１０１ｂに貫通させて固定する構造上の理由から、絶縁ハウジング１０１の上下方向からサイドシールド板１０４とボトムシールド板１０５を組み付けて電子部品収容凹部１０２の周囲をシールドする必要があり、少なくとも異なる２種類のシールド部品が必要になるとともに、複数のコンタクト１０３を側壁部１０１ｂへ固定した後、少なくとも２種類のシールド材であるサイドシールド板１０４とボトムシールド板１０５を絶縁ハウジング１０１へ組み付け、それぞれの接地脚部１０４ｃ、１０５ａをプリント配線基板１１０の接地パターンへ半田接続するという組み立て、製造工程上の手間がかかる。
【００１３】
更に、プリント配線基板１１０の取付孔１１１への落とし込み高さが異なることとなった場合には、基板１１０の平面若しくは底面に合わせて、脚部１０４ｃ、１０５ａの高さを変更したサイドシールド板１０４とボトムシールド板１０５をそれぞれ用意する必要があった。
【００１４】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、プリント配線基板へ装着する実装面積を減縮し、プリント配線基板への高密度実装化が可能なスルーボードソケットとその製造方法を提供することを目的とする。
【００１５】
また、電子部品収容凹部の周囲をシールドするシールド部品やコンタクトを、絶縁ハウジングへ組み付ける組み立て工程を要しないスルーボードソケットとその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上述の目的を達成するため、請求項１のスルーボードソケットは、矩形状の底板部と底板部の周囲で上方に起立する側壁部とにより、底面に接続端子を臨ませた電子部品を収容する升形の電子部品収容凹部が形成され、下部がプリント配線基板の表裏に貫通する取付孔内に装着されるケースと、側壁部を挿通し、内側の接触片部が電子部品収容凹部に収容される電子部品の接続端子に弾性接触し、外側の脚部が側壁部の側方のプリント配線基板の導電パターンに接続する複数のコンタクトとを有し、電子部品収容凹部が導電性のシールド材で囲われ、電子部品収容凹部に収容された電子部品の上方を除く周囲がシールドされるスルーボードソケットであって、
導電性金属板からケースの底板部を構成するボトムシールド板と、導電性金属板からケースの側壁部を構成し、複数のコンタクトが挿通する部位に開口が穿設されたサイドシールド板と、開口の少なくとも一部を覆い、サイドシールド板の開口の周囲に固定される絶縁ハウジングとを備え、サイドシールド板と複数のコンタクトは、絶縁ハウジングに一体成形され、サイドシールド板の開口を挿通する複数のコンタクトがサイドシールド板から絶縁して絶縁ハウジングに支持されることを特徴とする。
【００１７】
電子部品収容凹部の周囲を覆うサイドシールド板と、サイドシールド板と絶縁してサイドシールド板の開口を挿通する複数のコンタクトとが、絶縁ハウジングの成形工程で一体に絶縁ハウジングに対して固定される。
【００１８】
複数のコンタクトは、絶縁ハウジングのサイドシールド板の開口を覆う絶縁ハウジングの部位を挿通して一体に支持される。
【００１９】
請求項２のスルーボードソケットは、ボトムシールド板とサイドシールド板とが、一枚の導電性金属板を折り曲げ加工して一体に形成されていることを特徴とする。
【００２０】
一枚の導電性金属板を折り曲げ加工して、底板部と底板部の周囲で上方に起立する側壁部とからなるケースが形成される。
【００２１】
請求項３のスルーボードソケットは、ボトムシールド板が、サイドシールド板と複数のコンタクトと共に、絶縁ハウジングに一体成形され、ボトムシールド板の表面が、絶縁ハウジングにより覆われることを特徴とする。
【００２２】
電子部品収容凹部の底板部を構成するボトムシールド板と、電子部品収容凹部内に臨むがコンタクトの接触片部との間に絶縁ハウジングが介在する。
【００２３】
請求項４のスルーボードソケットの製造方法は、矩形状の底板部と底板部の周囲で上方に起立する側壁部とにより、底面に接続端子を臨ませた電子部品を収容する升形の電子部品収容凹部が形成され、下部がプリント配線基板の表裏に貫通する取付孔内に装着されるケースと、側壁部を挿通し、内側の接触片部が電子部品収容凹部に収容される電子部品の接続端子に弾性接触し、外側の脚部が側壁部の側方のプリント配線基板の導電パターンに接続する複数のコンタクトとを有し、電子部品収容凹部が導電性のシールド材で囲われ、電子部品収容凹部に収容された電子部品の上方を除く周囲がシールドされるスルーボードソケットを製造するスルーボードソケットの製造方法であって、
（ａ）一枚の導電性金属板から、底板部を構成するボトムシールド板と側壁部を構成するサイドシールド板を打ち抜き、少なくともいずれかのサイドシールド板に複数のコンタクトを挿通させる開口を穿設する第１工程と、
（ｂ）ボトムシールド板の周囲の上方にサイドシールド板を起立させ、ケースを形成する第２工程と、
（ｃ）開口の少なくとも一部を覆う絶縁ハウジングを成形する成形金型に、開口に複数のコンタクトを挿通させた状態で、ケースと複数のコンタクトを位置決めする第３工程と、
（ｄ）成形金型によりサイドシールド板と複数のコンタクトを絶縁ハウジングに一体成形する第４工程とを備え、
サイドシールド板の開口を挿通する複数のコンタクトがサイドシールド板から絶縁して絶縁ハウジングに支持されることを特徴とする。
【００２４】
第４工程で、電子部品収容凹部の周囲を覆うサイドシールド板と、サイドシールド板と絶縁してサイドシールド板の開口を挿通する複数のコンタクトとが、絶縁ハウジングの成形工程で一体に絶縁ハウジングに対して固定され、複数のコンタクトは、絶縁ハウジングのサイドシールド板の開口を覆う絶縁ハウジングの部位を挿通して一体に支持される。
【発明の効果】
【００２５】
請求項１と請求項４の発明によれば、複数のコンタクトは、絶縁ハウジングに一体成形されるので、薄肉の絶縁ハウジングで支持することができるとともに、サイドプレートの肉厚と重ならないサイドプレートの開口を覆う絶縁ハウジングの部位で複数のコンタクトを支持するので、コンタクトの挿通方向のスルーボードソケットの外径Ｄを短縮できる。
【００２６】
更に、コンタクトが挿通しない側のケースの側壁部は、サイドシールド板のみで形成できるので、コンタクトの挿通方向に直交する方向のスルーボードソケットの外径Ｄを、より短縮でき、スルーボードソケットを装着するプリント配線基板の取付孔の面積を大幅に縮小でき、プリント配線基板の高密度実装が可能となる。
【００２７】
また、電子部品収容凹部の周囲を覆うサイドシールド板と、サイドシールド板と絶縁してサイドシールド板の開口を挿通する複数のコンタクトとを、組み立て工程を要せず、絶縁ハウジングの成形工程で絶縁ハウジングに固定できる。
【００２８】
請求項２の発明よれば、組み立て工程を要せず、絶縁ハウジングの成形工程で、電子部品収容凹部の周囲がシールドされたケースと、ケースの側壁部を挿通する複数のコンタクトを有するスルーボードソケットを製造できる。
【００２９】
また、ボトムシールド板とサイドシールド板とが一枚の導電性金属板から一体に形成されるので、使用する部品点数が減少すると共に、ボトムシールド板をサイドシールド板へ取り付ける工程が不要となる。
【００３０】
更に、ボトムシールド板をサイドシールド板のいずれかをプリント配線基板の接地パターンへ接続するだけで、上方を除く電子部品収容凹部の周囲をシールドできる。  
【００３１】
請求項３の発明よれば、ボトムシールド板と、電子部品の底面に臨む接続端子に弾性接触し、上下方向に可動するコンタクトの接触片部とが確実に絶縁される。
【００３２】
また、サイドシールド板からボトムシールド板にかけて絶縁ハウジングが一体成形されるので、ケースの水平方向の幅Ｄを拡大させることなく、枡形のケースの強度を補強できる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の第１実施の形態に係るスルーボードソケット１を斜め上方からみた斜視図である。
【図２】スルーボードソケット１を斜め下方からみた斜視図である。
【図３】スルーボードソケット１の平面図である。
【図４】スルーボードソケット１をプリント配線基板１２０へ実装した状態を、図３のＡ−Ａ線で切断して示す縦断面図である。
【図５】シールド板２の展開図である。
【図６】シールド板２の斜視図である。
【図７】複数のコンタクト３の斜視図である。
【図８】スルーボードソケット１の製造工程の、（ａ）は、絶縁ハウジング４を成形する成形金型内に位置決めするシールド板２の開口２１に複数のコンタクト３を挿通させる工程を、（ｂ）は、シールド板２と、シールド板２の開口２１に挿通させた複数のコンタクト３を、絶縁ハウジング４を成形する成形金型内に位置決めする工程を、（ｃ）は、成形金型により、シールド板２と複数のコンタクト３を、絶縁ハウジング４に一体成形した工程を、  それぞれ示す縦断面図である。
【図９】成形金型内に位置決めされるシールド板２及び複数のコンタクト３と、成形金型で成形される絶縁ハウジング４の関係を示す斜視図である。
【図１０】本発明の異なる実施の形態に係るスルーボードソケット１０をプリント配線基板１２０へ実装した状態を示す縦断面図である。
【図１１】従来のスルーボードソケット１００を示す斜視図である。
【図１２】スルーボードソケット１００の分解斜視図である。
【図１３】スルーボードソケット１００の平面図である。
【図１４】スルーボードソケット１００をプリント配線基板１１０へ実装した状態を、図１３のＢ−Ｂ線で切断して示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明の一実施の形態に係るスルーボードソケット１とその製造方法を図１乃至図９を用いて説明する。スルーボードソケット１は、携帯電話機のケース内に配設された図４に示すプリント配線基板１２０の取付孔１２１内に装着され、図中上方から収容されるカメラモジュール（図示せず）をプリント配線基板１２０へ接続する用途で用いられるもので、以下、スルーボードソケット１の各部の説明は、図４で図示する各方向を上下左右方向と、図４の紙面に対して奥行き方向を後方と、手前方向を前方として説明する。
【００３５】
各図に示すように、スルーボードソケット１は、ボトムシールド板２２とサイドシールド板２０とが一体に連結された導電性金属板からなるシールド板２と、サイドシールド板２０の横長長方形の開口２１を挿通する複数のコンタクト３と、シールド板２及び複数のコンタクト３と一体成形される絶縁ハウジング４とから構成される。
【００３６】
シールド板２は、図５に示すように、長方形の輪郭のボトムシールド板２２とボトムシールド板２２の後方の一辺に帯状に連結された４枚のサイドシールド板２０Ｆ、２０Ｂ、２０Ｌ、２０Ｒが、１枚の導電性金属板からプレス成形で一体に打ち抜かれる。図５に示す展開形状に打ち抜かれたシールド板２は、同図の波線で直角に折り曲げることにより向かい合う３組の係合片部２３Ａ−２３Ａ、２３Ｂ−２３Ｂ、２３Ｃ−２３Ｃ間を、それぞれ互いに噛み合わせて係合し、図６に示すように、長方形状の底板部を構成するボトムシールド板２２の前後左右の周囲が側板部を構成するサイドシールド板２０Ｆ、２０Ｂ、２０Ｌ、２０Ｒで囲われ、全体として升形の内側がモジュール収容凹部２４となったケース５が形成される。
【００３７】
ボトムシールド板２２の左右の周囲で起立するサイドシールド板２０Ｌ、２０Ｒには、それぞれ、Ｕ字状の切り欠きの内側が内方に切り起こされ、モジュール収容凹部２４に収容されるカメラモジュールを上方に対して抜け止めする２片の抜け止めバネ片２５、２５と、各下辺に沿って長方形に切り欠かれることによって、複数のコンタクト３を挿通させる開口２１が形成されている。
【００３８】
サイドシールド板２０Ｆは、係合片部２３Ａ−２３Ａ、２３Ｂ−２３Ｂ、２３Ｃ−２３Ｃ間を係合することにより、ボトムシールド板２２の前方に起立している。ボトムシールド板２２の後方に起立するサイドシールド板２０Ｂは、外方に屈曲する中央の部分で、サイドシールド板２０Ｆと非対称形状となっていて、これにより、前後で非対称形状のカメラモジュールのモジュール収容凹部２４への誤挿入を防止している。
【００３９】
サイドシールド板２０Ｆ、２０Ｂには、それぞれ、Ｕ字状の切り欠きの内側が内方に切り起こされ、モジュール収容凹部２４に収容されるカメラモジュールを前後方向の中立位置で位置決めする２片の位置決め片２６、２６が形成されている。また、サイドシールド板２０Ｆ、２０Ｂの各下方の中央は、門形の切り欠きによって切り起こされる上向き接地脚片２７と、その両側で垂設される下向き接地脚片２８、２８が形成されている。各上向き接地脚片２７と下向き接地脚片２８は、ケース５の下方がプリント配線基板１２０の取付孔１２１内に落とし込まれて装着される際に、プリント配線基板１２０の平面に対応して配線される接地パターン上に対向するように、その中間が外方に向かって水平に折り曲げられている。
【００４０】
モジュール収容凹部２４に収容されるカメラモジュールの底面には、前後方向の２列に沿って各６個の接続端子（図示せず）が露出し、モジュール収容凹部２４の底面に配置されるボトムシールド板２２には、各接続端子の露出位置に対応して、その下方に逃げ孔２２ａが穿設されている。この逃げ孔２２ａは、カメラモジュールの接続端子に上下方向で弾性接触する後述するコンタクト３の接触片部３１との接触を避ける目的で、ボトムシールド板２２に形成される。
【００４１】
スルーボードソケット１に用いられるコンタクト３の数は、ここでは、カメラモジュールの接続端子数に応じた１２本であり、図７に示すように、前後方向の２列に沿った各６個の接続端子に応じて、６本毎のコンタクト３がサイドシールド板２０Ｌ、２０Ｒの左右方向から開口２１を挿通して配置される。各コンタクト３は、図４、図７に示すように、細長帯状の導電性金属板を折り曲げ、先端側から、Ｕ字状に折り返された接触片部３１と、後述する底板絶縁部４１上に一体に支持される平板状の底板固定部３２と、位置決め部３３と、後述する側板絶縁部４２に一体に支持される逆Ｌ字状に外方に折り曲げられた側板固定部３４と、プリント配線基板１２０の平面の高さに一致するようにクランク状に折り曲げられた接続脚片３５とが、ケース５内に挿入される先端側からケース５外に突出する基端側まで一体に形成されている。
【００４２】
絶縁ハウジング４は、溶融させた絶縁性合成樹脂を射出成形する成形金型によって、シールド板２及び１２本のコンタクト３と一体に成形され、成形後は、図９に示すように、平板状の底板絶縁部４１とその左右両辺で上方に起立する側板絶縁部４２とから構成される。図４に示すように、底板絶縁部４１は、逃げ孔２２ａの上方と、後述する位置決めピン６の抜き孔６ａを除くボトムシールド板２２の平面全体を覆うとともに、各コンタクト３の底板固定部３２の底面と側面側を覆い一体に固定している。また、側板絶縁部４２は、サイドシールド板２０Ｌ、２０Ｒの外側面側で各開口２１の周縁に固着して開口２１の全体を覆い、開口２１を挿通する各コンタクト３の側板固定部３４を一体に支持している。
【００４３】
以下、上述構成のスルーボードソケット１を成形金型を用いて製造する製造方法を、図８を用いて説明する。始めに、図５に示す展開した状態で打ち抜いた金属板を枡形に折り曲げ加工した図６に示すシールド板２を成形金型内に位置決めし、図８（ａ）に示すように、そのサイドシールド板２０Ｌ、２０Ｒの各開口２１へ左右の外方から各６本のコンタクト３を挿通する。
【００４４】
続いて、同図（ｂ）に示すように、各コンタクト３のＵ字状の折り返えされた接触片部３１の先端が逃げ孔２２ａ上に位置し、側板固定部３４の起立部が開口２１内に位置する状態で、位置決め部３３を上下の位置決めピン６、６で挟持し、成形金型内に全てのコンタクト３を位置決めし、成形金型で形成されるキャビティに加熱溶融させた絶縁合成樹脂を流入させた後、硬化させて、シールド板２と１２本のコンタクト３が絶縁ハウジング４に一体成形された同図（ｃ）に示すスルーボードソケット１を製造する。
【００４５】
尚、成型金型内に位置決めされるシールド板２と１２本のコンタクト３は、モジュール収容凹部２４内に折り曲げられる抜け止めバネ片２５、位置決め片２６や接触片部３１が鉛直方向でキャビティを形成する金型と干渉する恐れがある場合には、鉛直方向に沿って起立させた状態とし、成形後に各図に示すように折り曲げ加工してもよい。
【００４６】
このようにして製造したスルーボードソケット１は、図４に示すように、プリント配線基板１２０に貫通して形成される取付孔１２１内にケース５が落とし込まれ、サイドシールド板２０Ｌ、２０Ｒの上向き接地脚片２７及び下向き接地脚片２８をプリント配線基板１２０の表面に形成された接地パターンに、各コンタクト３の接続脚片３５を対応部位に配線された導電パターンにそれぞれ半田接続して、取付孔１２１に装着される。
【００４７】
このスルーボードソケット１は、各コンタクト３の側板固定部３４を絶縁ハウジグ４に一体成形して支持するので、薄肉とした側板絶縁部４２で開口２１を挿通するコンタクト３を位置決め支持することができ、しかも、この側板絶縁部４２は、サイドシールド板２０Ｌ、２０Ｒと左右方向で重ならない開口２１を覆う部位で各コンタクト３を支持するので、ケース５の左右方向の幅Ｄを、従来のスルーボードソケット１００の外径Ｄ’に比べて大幅に縮小できる。また、前後方向では、従来のように絶縁ハウジング１０１による側壁部１０１ｂが重ねて形成されず、導電性金属板からなるサイドシールド板２０Ｆ、２０Ｂのみからケース５が形成されるので、更に縮径され、取付孔１２１の開口面積及びプリント配線基板１２０への実装面積を、例えば３０％程度大幅に縮小できる。
【００４８】
また、本発明に係るスルーボードソケット１によれば、プリント配線基板１２０上の高さを、成型金型や各部品の基本形状を変更することなく調整できる。図１０は、上向き接地脚片１２及び下向き接地脚片１３と接続脚片１１の折り曲げ形状を変えて、実装高さを低背化させたスルーボードソケット１０のプリント配線基板１２０への実装状態を示し、他の構成は、上述実施の形態に係るスルーボードソケット１と同一であるので、同一番号を付してその説明を省略する。
【００４９】
このスルーボードソケット１０は、ケース５をより深く取付孔１２１内に落とし込むために、各コンタクト３の接続脚片１１を、クランク状に折り曲げずに側板固定部３４の上端からそのまま折り曲げずに外方に突出させ、また、この接続脚片１１の高さに一致するように、サイドシールド板２０Ｆ、２０Ｂの各下方で外方に折り曲げられる上向き接地脚片１２及び下向き接地脚片１３を、より高い位置で外方に向かって水平に折り曲げたものである。
【００５０】
すなわち、図８の製造工程で製造したスルーボードソケット１の上向き接地脚片２７及び下向き接地脚片２８と接続脚片３５の折り曲げ形状を上記のように変更しただけであるので、シールド板２、コンタクト３及び絶縁ハウジング４の基本形状は異ならず、同一の成型金型を用いて、実装高さの異なるスルーボードソケット１０とすることができ、更に、上向き接地脚片１２、下向き接地脚片１３及び接続脚片１１は鉛直方向の同一位置に突出するので、プリント配線基板１２０側の接地パターンや導電パターンも変更する必要がない。
【００５１】
上述の各実施の形態では、サイドシールド板２０とボトムシールド板２２を一枚の導電性金属板から一体に形成したが、分離してそれぞれを成型金型内に位置決めして絶縁ハウジング４に一体成形してもよい。更に、サイドシールド板２０と複数のコンタクト３を絶縁ハウジング４に一体成形した後、一体成形したサイドシールド板２０若しくは絶縁ハウジング４に別部品のボトムシールド板２２を組み付けてスルーボードソケットを組み立ててもよい。
【００５２】
また、サイドシールド板２０と一体成形する絶縁ハウジング４は、サイドシールド板２０の開口２１を挿通するコンタクト３を絶縁して支持するために、少なくとも開口２１の一部を覆っていれば充分であり、ボトムシールド板２２と絶縁して複数のコンタクト３を支持できれば、ボトムシールド板２２上の側板絶縁部４２は必ずしも形成する必要がない。一方、絶縁ハウジング４は、開口２１以外の他のサイドシールド板２０の部分を覆っていてもよく、ケース５の内側のサイドシールド板２０の内壁面に沿って固着するものであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明は、プリント配線基板の取付孔に周囲がシールドされたケースの下部が落とし込まれて装着されるスルーボードソケットとその製造方法に適している。
【符号の説明】
【００５４】
１、１０  スルーボードソケット
３  コンタクト
４  絶縁ハウジング
５  ケース
１１  接続脚片（脚部）
２０  サイドシールド板
２１  開口
２２  ボトムシールド板
２４  モジュール収容凹部（電子部品収容凹部）
３１  接触片部
３５  接続脚片（脚部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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