(57)【要約】【課題】塗布ヘッドの吐出口および吐出口が設けられている吐出面に付着したペーストを、粘着テープを用いて効率的かつ確実に清浄することが可能な、塗布ヘッド清浄方法を提供すること。【解決手段】本発明は、略一列に配置された複数の吐出口を有する塗布ヘッドの吐出口および吐出口近傍の吐出面に付着した塗液を粘着テープで除去する塗布ヘッド清浄方法であり、塗布ヘッドの吐出面を粘着テープとその非粘着面からテープを支持する押し当て部材に押し当てて粘着テープを吐出面に接圧する押し当て工程と、粘着テープを、吐出面から剥離する、剥離工程と、を備え、吐出口の配列方向をＹ方向、吐出面に垂直な方向をＺ方向、Ｙ方向およびＺ方向に対して垂直な方向をＸ方向、とした場合において、上記剥離工程で上記吐出面に接している粘着テープの張力が、上記吐出面のＸ方向断面における等分線Ｈに対して非対称となる形態を含む、塗布ヘッド清浄方法を提供する。【選択図】図１０
2014172015.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
略一列に配置された複数の吐出口を有する塗布ヘッドの吐出口および吐出口近傍の吐出面に付着した塗液を粘着テープで除去する塗布ヘッド清浄方法であり、
前記塗布ヘッドの吐出面を前記粘着テープとその非粘着面からテープを支持する押し当て部材に押し当てて前記粘着テープを吐出面に接圧する押し当て工程と、
前記粘着テープを、前記吐出面から剥離する、剥離工程と、を備え、
前記吐出口の配列方向をＹ方向、前記吐出面に垂直な方向をＺ方向、前記Ｙ方向および前記Ｚ方向に対して垂直な方向をＸ方向、とした場合において、
前記剥離工程で前記吐出面に接している粘着テープの張力が、前記吐出面のＸ方向断面における等分線Ｈに対して非対称となる形態を含むことを特徴とする、塗布ヘッド清浄方法。
【請求項２】
前記剥離工程で、前記塗布ヘッドを前記Ｚ方向に移動させた後に、前記Ｘ方向に移動させる、請求項１記載の塗布ヘッド清浄方法。
【請求項３】
前記剥離工程で、前記塗布ヘッドを前記Ｚ方向および前記Ｘ方向に同時に移動させる、請求項１記載の塗布ヘッド清浄方法。
【請求項４】
前記押し当て部材は、前記Ｘ方向における断面が円筒状の弾性体を備える、請求項１〜３のいずれか一項記載の塗布ヘッド清浄方法。
【請求項５】
前記押し当て工程は、前記弾性体のＸ方向断面略頂点と、前記略一列に配列された複数の吐出口とを、前記粘着テープを介して当接させる工程である、請求項４記載の塗布ヘッド清浄方法。
【請求項６】
前記押し当て工程は、前記等分線Ｈと前記弾性体のＸ方向断面略頂点とが、Ｘ方向において一致していない、請求項４記載の塗布ヘッド清浄方法。
【請求項７】
前記等分線Ｈと前記弾性体のＸ方向断面略頂点とが、Ｘ方向において１ｍｍ以上離れている、請求項６記載の塗布ヘッド清浄方法。
【請求項８】
前記押し当て部材のＸ方向断面形状が、断面中心に対して非対称である、請求項１〜７のいずれか一項記載の塗布ヘッド清浄方法。
【請求項９】
前記押し当て部材の弾性体の硬度が、Ｘ方向断面中心に対して非対称である、請求項１〜７のいずれか一項記載の塗布ヘッド清浄方法。
【請求項１０】
前記塗液がプラズマディスプレイパネル用蛍光体ペーストである、請求項１〜９のいずれか一項記載の塗布ヘッド清浄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布ヘッド清浄方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶ディスプレイなど、薄型ディスプレイの普及が拡大しているが、これらの多くは、小さな画素を多数形成し、画素毎の色、明るさを電気的に制御して画像を構成する、いわゆる画素型ディスプレイである。そのようなディスプレイの例としてＡＣ型プラズマディスプレイを挙げることができる。
【０００３】
プラズマディスプレイには画素の仕切り等の諸機能を持った構造体が形成されている。その構造体は隔壁と呼ばれ、放電の広がりを一定領域に抑え、表示を規定のセル内で行わせると同時に、均一な放電空間を確保するために設けられている。その隔壁の形状は、一般にはおよそ幅２０〜１２０μｍ、高さ５０〜２５０μｍのストライプ状や格子状のものなどがある。
【０００４】
そして、蛍光体層は蛍光体粉末、有機バインダーおよび有機溶媒を主成分とする蛍光体ペーストとして、所定の隔壁間に塗布、乾燥させて形成される。この蛍光体ペーストは蛍光体粉末を高濃度で含むため、１００００ｍＰａ・ｓ以上の高粘度であることが多い。蛍光体ペーストを所定の隔壁間に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、ディスペンサー法等があり、材料ロスの少ないディスペンサー法が注目されている。
【０００５】
ディスペンサー法とは、図１および図３に示すように、内部に蛍光体ペースト２を貯留する空間を持った塗布ヘッド１を、被塗布部材である基板３に対向させて配置し、塗布ヘッド１の吐出面６と基板３を所定のクリアランスを保って相対移動させながら、空間に接続された加圧配管４を通して圧力を制御された圧縮空気を導入することで吐出口５から蛍光体ペースト２を吐出し、隔壁２４の間にペーストを塗布する方法である。
【０００６】
塗布を行う装置として、多くの場合において、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の３軸を有するステージからなる塗布装置が用いられ、基板と塗布ヘッドを相対移動させながら、吐出口から塗液を吐出することにより、基板表面に上記表層の形成がおこなわれる。
ディスペンサー法による蛍光体ペーストの塗布は、枚葉間欠塗布であることが多く、１枚の基板を塗布する間に吐出開始と吐出終了とがある。特に、塗布開始部は吐出開始部であり、毎回の塗布開始に際して塗布ヘッドからのペーストの吐出が再現性良く安定していることが重要である。そのためには、図２（ａ）に示すように塗布開始前の吐出面、特に吐出口周りは清浄化されていることが重要である。
【０００７】
一方、塗布終了後の吐出面には、ペースト吐出時のバラス効果の影響や、塗布終了時に吐出面と基板との間のクリアランス部でつながっているペーストの影響などにより、ペーストが付着し、残留してしまう。つまり、このような塗布ヘッドによって１枚の基板への塗布が完了した後に、次の基板へ塗布を再開しようとすると、図２（ｂ）に示すように、塗液の一部が塗液吐出口周辺部に滴状になって付着および残存している状態となる場合がほとんどである。ここで、吐出口５周辺の吐出面６にペーストが残ったまま次の基板へ塗布を行えば、塗布開始部で吐出量のばらつきが生じたり、ペーストの吐出挙動が乱れたりといった諸問題が生じ、塗布が不安定になるため、基板の塗布品位が大きく損なわれ、不良品を発生させることになる。
【０００８】
よって、このような基板の量産ラインでは、所定のタクトタイムの内で、次の基板への塗布を再開するまで塗布が間欠停止されるわずかな時間に、この吐出面に付着した残留ペーストを除去清浄しないと、次の基板の塗布品位が大きく損なわれる事となる。
【０００９】
したがって、１枚の基板への塗布動作が完了する毎に、付着塗液となった塗液を短時間で除去して、塗布ヘッドの吐出面を清浄化することは、塗布基板を量産するにあたって重要な生産技術であり、基板を含む最終製品例えばディスプレイ装置などの機能向上と、コスト競争力の向上という両面に影響するため、従来から多くの清浄技術が開発されてきている。
【００１０】
塗布ヘッドの清浄技術として、図１３（ａ）および（ｂ）に示すように、溶剤吸収能力のある粘着テープ１０４を蛍光体ペーストが付着した塗布ヘッド１の吐出面に当接保持し、残留ペーストから溶剤成分を吸収しつつ、図１３（ｃ）および（ｄ）に示すように、粘着テープを被清浄材表面から略垂直に剥離することで、その残留ペーストを粘着テープの粘着力により粘着テープへ転写して清浄する技術が知られている（特許文献１および２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】国際公開Ｗ０２００８／１４９７５８号
【特許文献２】特開２０１２−２０５９７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、従来の粘着テープを単純に略垂直に剥離することによる清浄は、粘着テープへの押し当て回数や押し当て時間といった清浄条件を適宜選定しているが、日々改良が進められ、その種類が多岐にわたる塗液によっては、清浄不良が発生する場合があった。このため、粘着テープを用いる清浄方法において、より清浄性を向上させる清浄技術の確立が求められているのが現状であった。
【００１３】
そこで本発明は、塗布ヘッドの吐出口および吐出口が設けられている吐出面に付着したペーストを、粘着テープを用いて効率的かつ確実に清浄することが可能な、塗布ヘッド清浄方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
そこで本発明者らは、粘着テープを用いる塗布ヘッドの清浄方法において、被清浄材表面からの素早いテープ剥離が重要であり、安定してより素早く粘着テープを吐出面から剥離することが、清浄性を向上させるのに効果的であることを見出した。
【００１５】
すなわち本発明は、略一列に配置された複数の吐出口を有する塗布ヘッドの吐出口および吐出口近傍の吐出面に付着した塗液を粘着テープで除去する塗布ヘッド清浄方法であり、上記塗布ヘッドの吐出面を上記粘着テープとその非粘着面からテープを支持する押し当て部材に押し当てて上記粘着テープを吐出面に接圧する押し当て工程と、上記粘着テープを、上記吐出面から剥離する、剥離工程と、を備え、上記吐出口の配列方向をＹ方向、上記吐出面に垂直な方向をＺ方向、上記Ｙ方向および上記Ｚ方向に対して垂直な方向をＸ方向、とした場合において、上記剥離工程で上記吐出面に接している粘着テープの張力が、上記吐出面のＸ方向断面における等分線Ｈに対して非対称となる形態を含むことを特徴とする、塗布ヘッド清浄方法を提供する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の塗布ヘッド清浄方法によれば、吐出面に接している粘着テープの張力が、吐出面のＸ方向断面における等分線Ｈに対して非対称となるため、安定してより素早く粘着テープを吐出面から剥離することができ、塗布ヘッドの吐出口および吐出面に残留した塗液を確実に除去できるため、塗布欠点の発生を抑制でき、かつ生産性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】ディスペンサー法による蛍光体ペースト塗布方法を示した模式図である。
【図２】吐出口近傍の残留ペーストの付着状態を示した模式図である。
【図３】塗布ヘッドと残留ペーストの状態を示した断面模式図である。
【図４】塗布ヘッド吐出面のＸ方向断面における等分線Ｈを示す模式図である。
【図５】ディスペンサー法による蛍光体ペースト塗布装置を示した斜視模式図である。
【図６】ディスペンサー法による蛍光体ペースト塗布装置を示した側面模式図である。
【図７】本発明における塗布ヘッド清浄方法の一実施形態を示した模式図である。
【図８】本発明における塗布ヘッド清浄方法を実現する押し当て部材の一実施形態を示した断面模式図である。
【図９】本発明における塗布ヘッド清浄方法を実現する押し当て部材の一実施形態を示した断面模式図である。
【図１０】本発明における塗布ヘッド清浄方法の第１実施形態を示した模式図である。
【図１１】本発明における塗布ヘッド清浄方法の第２実施形態を示した模式図である。
【図１２】本発明における塗布ヘッド清浄方法の第３実施形態を示した模式図である。
【図１３】従来の塗布ヘッド清浄方法の一実施形態を示した模式図である。
【図１４】本発明における塗布ヘッド清浄方法で、吐出面の粘着テープが剥がれる様相を示した模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の塗布ヘッド清浄方法は、略一列に配置された複数の吐出口を有する塗布ヘッドの吐出口および吐出口近傍の吐出面に付着した塗液を粘着テープで除去する塗布ヘッド清浄方法であり、上記塗布ヘッドの吐出面を上記粘着テープとその非粘着面から粘着テープを支持する押し当て部材に押し当てて上記粘着テープを吐出面に接圧する押し当て工程と、上記粘着テープを、上記吐出面から剥離する、剥離工程と、を備え、上記吐出口の配列方向をＹ方向、上記吐出面に垂直な方向をＺ方向、上記Ｙ方向および上記Ｚ方向に対して垂直な方向をＸ方向、とした場合において、上記剥離工程で上記吐出面に接している粘着テープの張力が、上記吐出面のＸ方向断面における等分線Ｈに対して非対称となる形態を含むことを特徴とする。
【００１９】
ここで塗布ヘッドとは、塗布装置を構成する塗布ノズルや口金などの部材であって、塗液を吐出するための吐出口を有する部材をいう。また吐出口とは、塗布ヘッドに供給された塗液が被塗布物に向かって吐出される開口をいう。さらに吐出面とは、塗布ヘッド外面のうち吐出口周辺部を含む面、すなわち吐出口が開口する面を指す。また、吐出口近傍とは、吐出口外縁の近傍領域であり、この領域に塗液が残留したまま塗布すると、塗布品位が著しく損なわれる。
【００２０】
また、吐出面に接している粘着テープの張力とは、吐出面から粘着テープを引き剥がす力をいう。この力によって、吐出面から粘着テープを剥離し塗液を除去することが可能となる。
【００２１】
また、吐出面のＸ方向断面における等分線Ｈとは、吐出面６のＸ方向の幅の中心線を表す（例えば、図４参照）。本発明の塗布ヘッド清浄方法によれば、吐出面に接している粘着テープの張力が、吐出面のＸ方向断面における等分線Ｈに対して非対称となり、張力の差から粘着テープの剥離開始方向が定められることから、短時間で素早く粘着テープを剥がすことが可能となる。
【００２２】
吐出口に付着することとなる塗液としては、例えば、プラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」）製造に用いられる蛍光体ペースト、反射層用ペースト、誘電体ペーストまたは電極ペーストが挙げられるが、本発明は、ペースト粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓの場合に好適であり、２０〜７０Ｐａ・ｓの場合により好適である。ペースト粘度が１０Ｐａ・ｓ未満であると、塗布していないときに塗布ヘッドからペーストが浸み出し垂れ易く、付着量が増加して拭き残りが発生し易くなる。一方で、１００Ｐａ・ｓより大きいと、高粘度ゆえ吐出が困難となり、塗布速度を上げにくい。なお、ペースト粘度は、ブルックフィールド型の粘度計を用いて、測定温度２５℃およびずり速度２．４ｓ−１で測定することができる。
【００２３】
さらに本発明は、塗布ヘッドがＰＤＰ用蛍光体塗布ヘッドであり、塗液としてＰＤＰ用蛍光体ペーストである場合において、特に好適である。一面毎に塗布の開始および終了を行う枚葉方式の塗布では、吐出面の清浄が不十分であったり、拭取り傷が発生したりしていたが、本発明の塗布ヘッド清浄方法であれば吐出面に傷を生じることなく清浄できるので、非常に均一で高品位な塗布面を得ることができる。そこで以下、ＰＤＰ製造用蛍光体塗布ノズルを用いて、ＰＤＰ用蛍光体ペーストを塗布する場合の塗布ヘッド清浄方法を例として図面を参照しながら詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００２４】
まず、ＰＤＰ用蛍光体塗布装置の全体構成の一例について簡単に説明する。
【００２５】
図５はＰＤＰ用蛍光体塗布装置の一例の全体斜視図、図６はその側面図である。
【００２６】
図５に示される装置は基台１５の上に一対のＸ方向ガイドレール１６を備えており、このガイドレール１６上の案内ガイド１７をリニアに走行するように、塗布ヘッドを備えた門型のフレーム（ガントリ）１８が設置されている。さらにガイドレール１６の間にテーブル１９が設置されている。このテーブル１９の上面には、基板２０が真空吸引によってテーブル１９の上面に固定可能となるように、図示しない複数の吸引孔または吸着溝が設けられている。基板２０は図示しないリフトピンによってテーブル１９上を昇降する。または、基板搬送が可能なコロがテーブル１９に内蔵されており、コロの昇降により基板２０を昇降させられるものでもよい。一対のガイドレール１６には、ガントリ１８全体を駆動せしめる駆動系（図示しない）が具備されている。ガントリ１８は、これら駆動系により、ガイドレール１６上をＸ軸方向に往復動自在となっている。
【００２７】
テーブル１９はＹ方向移動機構２２を備えており、Ｘ方向と直角方向に動作可能である。また、図示しない回転機構を有しており、テーブル１９自体がＸＹ平面内で回転（θ方向）可能な構成である。
【００２８】
ガントリ１８には、テーブル１９の基板載置面に対して垂直方向に動作可能な１対のＺ軸２５があり、このＺ軸に付随するホルダ２３に、塗液を吐出する塗布ヘッド１が取り付けられている。塗布ヘッド１の長手方向は基板２０の幅方向に一致するよう配置されている。
【００２９】
これらの構成によって、塗布ヘッド１はＸ軸、Ｚ軸方向に自在に移動させることができる。テーブル１９に備えたＹ方向移動機構２２と合わせ、塗布ヘッドとテーブルおよび基板はＸＹＺ３方向への相対移動が可能となる構成である。
【００３０】
塗布ヘッド１は、ガントリ１８の往復動方向と直交する方向、つまりＹ軸方向に水平に延びているが、Ｚ軸２５の個別操作により、基板２０およびテーブル１９との平行を保つ事が可能となる。塗布ヘッドの吐出口は単数であっても複数であってもよく、スリット状、円形、楕円形または多角形等、どのような形状であってもよいが、塗布ヘッドがＰＤＰ用蛍光体塗布ヘッドである場合は、ＰＤＰにおいて１画面に必要な蛍光体ペーストを少なくとも各色につき１回の吐出で塗布できるように、走査方向の画素数に応じた数以上の数（約１０００〜４０００個程度）の吐出口（円形であれば直径５０〜２００μｍ程度、場合によっては楕円形または多角形でもよい）を塗布ヘッドの長手方向に一直線上に配列して備えたものであることが好ましい。吐出口の配列位置は、吐出面６のＸ方向断面における等分線上に一直線上に配列しても、等分線上から離れた位置に形成してもよい。加工上の制約、塗布時の制約等鑑み、適した位置に配列するのが好ましい。
【００３１】
基台１５上には、塗布ヘッド清浄装置２６が有る。塗布ヘッド清浄装置２６は、ガイドレール１６間に位置するよう設置されており、ガントリ１８が塗布ヘッド清浄装置２６の位置まで移動し、その位置で塗布ヘッド１の清浄操作を行う。
【００３２】
続いて、本発明の塗布ヘッド清浄を実現するための、塗布ヘッド清浄装置の構成の一例を説明する。図７は塗布ヘッド清浄装置の一実施形態を示した模式図である。
【００３３】
塗布ヘッド清浄装置２６は、粘着テープへの押し当て／剥離動作による清浄を行う転写清浄部１００を備えている。転写清浄部１００の構成としては、ロール状から巻出された粘着テープを間欠的に供給する巻出し手段と、清浄後の粘着テープをロール状に巻き取る巻取り手段と、粘着テープの張力を制御する手段と、粘着テープの送り量を制御する手段とを有することが好ましい。
【００３４】
転写清浄部１００では、転写用消耗部材である粘着テープ１０４を巻出す巻出粘着ロール１０１と、巻出された粘着テープ１０４の非粘着面が部分的に接触し、粘着テープ１０４の粘着面を塗布ヘッドの吐出面へ接圧、すなわち押し当てる弾性体である転写押し当て部材１０３と、粘着テープ１０４を巻き取る巻取粘着ロール１０２を有する。ここで、転写押し当て部材１０３の設置位置が塗布ヘッド押し当て位置であり、転写押し当て部材１０３上の粘着テープ１０４の粘着面へ、塗布ヘッド１の吐出面６を押し当てる。この転写押し当て部材１０３は、固定の転写押し当て部材芯部１０５を弾性体１０６で包み込み、転写時に塗布ヘッド１の吐出面６と接触する部分が円筒または円弧状となっているものを用いるのが好ましい。
【００３５】
押し当ては、転写清浄部１００をＺ方向に昇降駆動させることで行ってもよいが、構成簡略化のため、塗布装置のＺ軸を利用し、塗布ヘッド１を昇降させることで行っても良い。弾性体１０６は適度な硬さを有し、押し当てた際に粘着テープ１０４とノズルの間で適度な圧力を生じるものが適している。
【００３６】
押し当て部材の支持部を構成する弾性体として各種材料が使用できるが、ゴムが好ましく、繰り返し押し当てても残留ひずみなどのダメージを受けず、回復が早いゴムがより好ましい。そのようなゴムとしては、例えば、シリコンゴムまたは天然ゴムが挙げられる。また、万一ペーストが付着しても劣化しにくいゴム材質が好ましいが、そのようなゴム材質が選択できない場合は、ゴム表面にカバーフィルムなどを設けてもよい。
【００３７】
弾性体として用いるゴムの硬度は、Ａ２０〜Ａ６０度（ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３（２００６））が好ましく、Ａ３０〜Ａ４０度がより好ましい。ゴムの硬度がＡ２０度未満であると、押し当て圧力が不足気味になり転写不良が発生し易くなる。一方で、Ａ６０度より大きいと、弾性が損なわれ均一な押し当て圧力が得られないのみならず、塗布ヘッドにダメージが発生し易くなる。押し当て部材当接面のゴムの硬度のバラツキは、均一な押し当て圧力を得るため、２０度以下が好ましく、１０度以下がより好ましい。
【００３８】
転写押し当て部材の形状精度は、均一な押し当て圧力を得るため、押し当て部材の塗布ヘッドとの当接面の真直度が１ｍｍ以下であることが好ましく、０．５ｍｍ以下であれることがより好ましく、０．２ｍｍ以下であることがさらに好ましい。また、押し当て部材の当接面の表面粗さは、均一な接圧を得るため、０．２ｍｍ以下であることが好ましく、０．１ｍｍ以下であることがより好ましい。
【００３９】
弾性体として用いるゴムの厚みは、１〜３０ｍｍが好ましく、５〜１５ｍｍがより好ましい。ゴムの厚みが１ｍｍ未満であると、弾性が損なわれ適度な押し当て圧力が得られない。一方で、３０ｍｍより大きいと、不要な材料が多くなる上、装置が大きくなり不経済である。
【００４０】
押し当て部材の当接面の断面形状は、平面または凹型では接圧が不十分な部分が発生し易いため、特に重要な吐出面への接圧を確実に行うことができる凸型が好ましく、当接面の形状が円筒の一部であるとより好ましい。つまり、押し当て部材は、Ｘ方向における断面が円筒状の弾性体を備えることが好ましい。
【００４１】
この場合、円筒の頂部に吐出口を押し当てれば、接圧が略一列に並んだ吐出口近くで開始され、続いて吐出口周辺部へ拡大するため、押し当て時にペーストの広がりが均一化されるので好ましい。つまり、円筒状の弾性体のＸ方向断面略頂点と、略一列に配列された複数の吐出口とを、粘着テープを介して当接させることが好ましい。
【００４２】
また場合によっては、図８に示す様な、断面形状が断面中心に対して非対称である押し当て部材を用いることも好ましい。つまり、押し当て部材のＸ方向断面形状が、断面中心に対して非対称であることも好ましい。この場合、除去すべきペーストが付着した吐出口近傍の押し当て圧力は上記円筒形状と同様に維持しつつ、押し当て部材を介して吐出面へ密着する粘着テープの様相が、吐出面のＸ方向断面からみて非対称となり、これにより後工程である剥離工程での剥離方向が吐出面の断面方向となるため、短時間で素早く粘着テープを剥がすことが可能となる。
【００４３】
また場合によっては、図９に示す様な、異なる弾性体硬度を有する押し当て部材を用いることも好ましい。つまり、押し当て部材の弾性体の硬度が、Ｘ方向断面中心に対して非対称であることも好ましい。この場合、除去すべきペーストが付着した吐出口近傍の押し当て圧力は硬度一定の押し当て部材と同様に維持しつつ、押し当て部材を介して吐出面へ密着する粘着テープの様相が、吐出面のＸ方向断面からみて非対称となり、これにより後工程である剥離工程での剥離方向が吐出面の断面方向となるため、短時間で素早く粘着テープを剥がすことが可能となる。
【００４４】
また、図３に示すような塗布ヘッド１を円筒の頂部からＸ方向へ離れた位置へ吐出口を押し当てる場合でも、ペーストの広がりはＸ方向に均一化されるとともに、吐出面への粘着テープの貼付状態が吐出面のＸ方向断面からみた等分線Ｈに対して非対称となり、後工程である粘着テープ剥離工程での剥離方向が吐出面の断面方向となるため好ましい。つまり、等分線Ｈと弾性体のＸ方向断面略頂点とが、Ｘ方向において一致していないことも好ましい。この場合、等分線Ｈと弾性体のＸ方向断面略頂点とが、Ｘ方向において１ｍｍ以上離れていることがより好ましい。
【００４５】
また、当接面の形状が円筒の一部であれば当接面の加工が容易になり、結果として真直度が向上するので好ましい。
【００４６】
円筒の直径は、１０〜１０００ｍｍが好ましく、２０〜１００ｍｍがより好ましい。円筒の直径が１０ｍｍ未満であると、吐出面に均等適切な圧力がかからなくなる。一方で、１０００ｍｍより大きいと、凸型の効果が薄れ、押し当て圧力不足の部分が発生し易くなる。
【００４７】
押し当て圧力は、０．０１〜１ＭＰａが好ましく、０．０５〜０．３ＭＰａがより好ましい。押し当て圧力が０．０１ＭＰａ未満であると、ペーストの転写が不均一となる。一方で、１ＭＰａより大きいと、接圧機構に多大な負荷が発生し、かつ塗布ヘッドにもダメージが発生し易くなる。押し当て圧力の測定には、例えば富士写真フィルム社製感圧シート（商品名プレスケール）等が用いられる。または、接圧センサを押し当て部材に組み合わせて設置し、押し当て圧力の計測結果を接圧動作のコントローラにフィードバックすることで均一な押し当て圧力を得られるようにしてもよい。
【００４８】
このような押し当て圧力は、特に塗布ヘッドの転写押し当て部材への押し込み量が０ｍｍ〜５ｍｍとなる場合に好適に実現できる。当該押し込み量が５ｍｍより大きくなると、塗布ヘッドにダメージが発生し易く、接圧機構にも多大な負荷が発生する。
【００４９】
巻出粘着ロール１０１と巻取粘着ロール１０２とは、図示しない駆動伝達機構を介して、巻出モーター１０９および巻取モーター１１０によって駆動され、粘着テープ１０４の巻出しおよび巻き取りが行なわれる。巻出粘着ロール１０１からの粘着テープ１０４の転写清浄１回毎の巻出し量は、拭取り回数を多くできるよう粘着テープの使用量を節約して設定することが好ましい。例えば塗布ヘッドの吐出面幅が４〜１６ｍｍである場合は、２〜８ｍｍとすることが望ましい。巻出し量は、例えば図示しないロール径検知センサで巻取粘着ロール１０２の直径を測定し、直径から算出される巻取粘着ロール１０２の駆動速度および駆動時間によって制御されることが望ましい。また、転写押し当て部材１０３上で、粘着テープ１０４にしわが発生しないように、常に粘着テープ１０４に張力を付加した状態とする。そのために、（i）ブレーキ力を生じるように巻出モーター１０９をトルク制御しながら、巻取粘着ロール１０２で粘着テープ１０４を巻き取る、（ii）粘着テープ１０４の巻出し以外の停止時には、巻出モーター１０９によって粘着テープ１０４に張力を付加する、ことが好ましい。
【００５０】
本発明の塗布ヘッド清浄方法に用いる粘着テープは、塗液の種類や付着量に応じて適宜選択すればよいが、基材と粘着剤層とからなる構成であることが好ましく、粘着剤層が溶剤吸収性の粘着剤からなることがより好ましい。これは、粘着剤がペーストまたはペースト溶剤を吸収することでペーストの流動性が低下（固化）し、剥離転写しやすくなるためである。このためには、粘着剤の溶解度パラメータがペーストまたはペースト溶剤のそれと近い値であるのが好ましい。
【００５１】
粘着テープの溶媒吸収能力は、面積１ｍ２あたり１０ｍＬ以上であることが好ましく、２０ｍＬ以上であることがより好ましい。溶媒吸収能力が面積１ｍ２あたり１０ｍＬ未満であると、溶媒吸収残りが生じ易い。ここで粘着テープの溶媒吸収能力とは、粘着テープを塗液を構成する溶媒中に１分間浸漬し、吸収により増加した重量から算出した値をいう。
【００５２】
粘着テープの溶媒吸収速度は、面積１ｍ２あたり１ｍＬ／秒以上であることが好ましく、３ｍＬ／秒以上であることがより好ましい。溶媒吸収速度が面積１ｍ２あたり１ｍＬ／秒未満であると、ペースト溶媒吸収に時間がかかりすぎ、清浄にかかる時間が長くなる傾向がある。ここで粘着テープの溶媒吸収速度とは、粘着テープを塗液を構成する溶媒中に５秒間浸漬し、吸収により増加した重量を単位面積あたり、単位時間あたりで割返すことにより算出した値をいう。
【００５３】
粘着テープの粘着力は、２０ｍｍ幅あたり０．５〜４．０Ｎであることが好ましく、２．０〜３．０Ｎであることがより好ましい。２０ｍｍ幅あたりの粘着力が０．５Ｎ未満であると、吐出面に残ったペースト中の溶媒を吸収した後に残る固化物を除去しきれなくなる傾向がある。一方で、４．０Ｎより大きいと、粘着テープ剥離に時間がかかり、粘着剤層が粘着テープの基材から剥離する傾向がある。なお、粘着テープの粘着力とは、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２０００）に準拠した方法で、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムと粘着テープとを貼り合わせ、２３℃、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０°方向に引きはがして測定した値をいう。なお、粘着テープは、溶剤吸収後でも粘着力を有することが重要である。
【００５４】
粘着テープの粘着剤層の厚みは、０．００５〜０．３ｍｍが好ましく、０．０１〜０．１５ｍｍがより好ましい。粘着剤層の厚みが０．００５ｍｍ未満であると、ペースト中の溶媒を吸収しきれない傾向がある。一方で、０．３ｍｍより大きいと、粘着テープが厚いため巻き長さが短くなり、粘着テープ使用時間が短くなり、ロール交換が頻繁になる傾向がある。
【００５５】
塗布ヘッドの吐出面へ接圧する前の粘着テープの張力としては、１０〜１０００Ｎ／ｍが好ましく、３０〜２００Ｎ／ｍがより好ましい。張力が１０Ｎ／ｍ未満であると、粘着テープの搬送が不安定になり、蛇行やシワが発生する。一方で、１０００Ｎ／ｍより大きいと、高張力をかけるための駆動設備が大型化したり、装置負荷が増大する。３０〜２００Ｎ／ｍであればより好ましい。
【００５６】
塗布ヘッド清浄装置には、公知の各種シワ伸ばし手段を設置するほか、特に粘着テープには帯電を防止する手段を設置することが好ましいが、放電を防止し易くし、ゴミの吸着を防止し易くするため、粘着テープの帯電量は１０ｋＶ以下が好ましく、１ｋＶ以下がより好ましい。
【００５７】
本発明の塗布ヘッド清浄方法では、図７に示すように転写清浄部１００が着脱可能なカセット式であることが好ましい。カセット式の場合は、使い終わった粘着ロールの交換といった作業を効率よく行える。また、予備カセットを準備しておけば、カセット入れ替えでロール交換作業が完了となるため、より短時間でロール交換を行うことが可能となる。
【００５８】
図１０、図１１および図１２には、本発明の塗布ヘッド清浄方法における塗布ヘッド等の動作態様例を示している。以下順に説明する。
【００５９】
図１０は、本発明の塗布ヘッド清浄方法を表す第１の実施形態である。（ａ）塗布後、吐出口周りにペーストが付着した状態の吐出面を、（ｂ）粘着テープへ押し当て適宜時間保持した後、（ｃ）吐出面から粘着テープが剥離しない高さまで塗布ヘッドをＺ方向に上昇させる。繰り返すが、この時点で吐出面から粘着テープが剥離してはいない。その後（ｄ）塗布ヘッドをＸ方向に移動させる、一実施態様である。なお、上記（ｃ）において、塗布ヘッドをＺ方向に上昇させるのに代えて、転写押し当て部材１０３を含む塗布ヘッド清浄装置２６をＺ方向に下降させてもよいし、上記（ｄ）において、塗布ヘッドをＸ方向に移動させるのに代えて、塗布ヘッド清浄装置２６をＸ方向に移動させてもよい。こうすることにより、吐出面から粘着テープを素早く剥離することが可能となり、清浄性が向上して好ましい。つまり、上記（ｃ）および（ｄ）に対応する剥離工程で、塗布ヘッドまたは塗布ヘッド清浄装置をＺ方向に移動させた後に、Ｘ方向に相対移動させることが好ましい。
【００６０】
本発明の塗布ヘッド清浄方法において、粘着テープが吐出面から剥がれる模式図を図１４に示す。図１４では、吐出面に接している粘着テープ１０４を引き剥がそうとする張力が、吐出面のＸ方向断面における等分線Ｈに対して非対称となり、粘着テープを剥がす向きが吐出面のＸ方向向きの挙動となる。吐出面のＸ方向は幅が狭いため、これによって吐出面から粘着テープを安定してより素早く剥離することが可能となるため好ましい。
【００６１】
塗布ヘッドのＺ方向への上昇移動距離は、（i）押し当て部材と塗布ヘッド吐出面間の押し当て圧力が０ＭＰａになること、（ii）その後のＸ方向移動に支障がなきこと（物理的干渉など）、（iii）粘着テープが吐出面から剥離しないこと、を少なくとも満たす距離であれば、状況に応じて適宜設定するのが好ましい。
【００６２】
塗布ヘッドのＺ方向への移動は、粘着テープが吐出面から剥離しない僅かな距離の移動であるため、少なくとも１０ｍｍ／ｓ以上の速度であれば充分である。
【００６３】
塗布ヘッドのＸ方向への移動は、粘着テープを素早く引き剥がすため少なくとも１０ｍｍ／ｓ以上の速度で、５０ｍｍ／ｓ＾２以上の加速度で動作するのが好ましい。
【００６４】
図１１は、本発明の塗布ヘッド清浄方法を表す第２の実施形態である。図１０同様、（ａ）塗布後吐出口周りにペーストが付着した状態の吐出面を、（ｂ）粘着テープへ押し当て適宜時間保持した後、（ｃ）および（ｄ）に示す通り塗布ヘッドをＺ方向へ上昇させると同時にＸ方向へも移動させる一実施態様である。これにより、第１の実施態様と同じく、吐出面から粘着テープを素早く剥離することが可能となり、清浄性が向上して好ましい。つまり、上記（ｃ）および（ｄ）に対応する剥離工程で、塗布ヘッドまたは塗布ヘッド清浄装置をＺ方向およびＸ方向に同時に移動させることが好ましい。Ｘ方向、Ｚ方向への移動速度は、いずれも１０ｍｍ／ｓ以上、加速度５０ｍｍ／ｓ＾２であることが好ましい。
【００６５】
図１２は、本発明の塗布ヘッド清浄方法を示す第３の実施形態である。(ａ）塗布後吐出口周りにペーストが付着した状態の吐出面を、（ｂ）粘着テープへ押し当てるが、吐出面のＸ方向中心と円筒状断面を有する押し当て部材の略頂点をずらして押し当てるものである。こうすることにより、吐出面への粘着テープの密着状態が吐出面のＸ方向中心で左右不均一となる。そして（ｃ）および（ｄ）に示すとおり、その後Ｚ方向へ塗布ヘッドを移動させる一実施態様である。これにより、吐出面に貼り付いた粘着テープはＺ方向移動時にＸ方向断面から見て左右で張力差が生じ、図１４に示すようなＸ方向への粘着テープ剥離挙動となり、素早い剥離が可能となるため好ましい。
【００６６】
上記に挙げた各動作について、使用する塗液の性状等鑑み適宜選択できるよう、通常動作シーケンスとして塗布装置の制御系に予めプログラミングしておく事が好ましい。
【実施例】
【００６７】
以下にＰＤＰ用蛍光体塗布ヘッドの清浄の一例を実施例および比較例を挙げて詳細に説明するが、本発明はこれら限定されるものではない。
【００６８】
塗液として、赤（Ｒ）、青（Ｂ）、緑（Ｇ）の蛍光体ペーストを用いた。それぞれの粘度はＲ蛍光体ペースト：５２Ｐａ・ｓ、Ｂ蛍光体ペースト：３９Ｐａ・ｓ、Ｇ蛍光体ペースト：４０Ｐａ・ｓであった。
【００６９】
（塗布装置および清浄装置の構成）
該蛍光体ペーストを塗布する塗布ヘッドは、孔径１００μｍの吐出口を塗布ヘッドの長手方向に１９２０個配列して有し、吐出面のＸ方向断面における等分線上に吐出口を配列したものを用いた（図３参照）。該塗布ヘッドを用いて、その内部に空気によって２００〜１０００ｋＰａの圧力をかけ、基板とのクリアランスを２００μｍにとり、基板に対する進行速度を２０〜２００ｍｍ／ｓの範囲内で変化させて蛍光体ペーストを吐出し、所定の隔壁間に蛍光体ペーストを塗布した。塗布する基板は４２インチサイズを用いた。
【００７０】
塗布ヘッドを用いて塗布する塗布装置としては、ＸＹＺθ４軸を有するステージと、ＸＹＺθ４軸を制御駆動させる制御部、塗布装置と清浄装置との動作をあらかじめ定めたプログラムにて制御動作させる記憶制御部などから構成される塗布装置を用いた。
【００７１】
清浄装置には、粘着テープを用いた転写清浄部を備える清浄装置を用いた。なおこの清浄装置は、交換可能なカセット式になっているものを用いた。
【００７２】
粘着テープとしては、エレップ（登録商標；日東電工株式会社製）を用いた。
【００７３】
（実施例１）
塗布ヘッドに蛍光体ペーストを充填して、所定の隔壁間に塗布した。その後、粘着テープをロール状にしたものを使用して、吐出口および吐出面に蛍光体ペーストが付着した塗布ヘッドの清浄を行なった。転写押し当て部材として、ゴムロール（直径６０ｍｍ、ゴム硬度Ａ３０、ゴム厚み１０ｍｍ）を塗布ヘッドの吐出面に対向するように設置し、円筒の略頂点が吐出口の配列位置と一致する位置で押し当て動作を実施した。
【００７４】
本実施例では、押し当て工程と剥離工程とを、図１０に示す模式図の形態を用いて行った。粘着テープには４ｋｇ／ｍの張力を付与しておいた。次いで粘着テープの粘着剤層を塗布後の塗布ヘッドの吐出口および吐出面に接触させ、塗布ヘッドの吐出面を押し当て部材に２ｍｍ押し込んで４秒間保持した後、塗布ヘッドを転写押し当て部材から離間する方向に４ｍｍ移動させた後（この際には、粘着テープはまだ吐出面に密着していた）、塗布ヘッドをＸ方向に２００ｍｍ／ｓで３０ｍｍ移動させて粘着テープの粘着面を吐出面から素早く引き剥がした。この清浄方法により、吐出面、吐出口周りのペーストは除去された。
【００７５】
この清浄方法を行いながら５００枚の基板へ塗布を行ったが、塗布欠点の発生といった品質の低下なく塗布することができた。
【００７６】
（実施例２）
本実施例では、剥離工程は図１１に示す模式図の形態を用い、その他は実施例１に挙げた清浄方法を用いて行った。剥離工程は、塗布ヘッドを転写押し当て部材から離間する方向に５０ｍｍ／ｓで２０ｍｍ移動させると同時にＸ方向にも２００ｍｍ／ｓで５０ｍｍ移動させて粘着テープの粘着面を吐出面から素早く引き剥がした。この清浄方法により、吐出面、吐出口周りのペーストは除去された。
【００７７】
この清浄方法を行いながら５００枚の基板へ塗布を行ったが、塗布欠点の発生といった品質の低下なく塗布することができた。
【００７８】
（実施例３）
本実施例では、押し当て工程と剥離工程は図１２に示す模式図の形態を用い、その他は実施例１に挙げた清浄方法を用いて行った。押し当て工程は、転写押し当て部材としてのゴムロール円筒の略頂点と、吐出面のＸ方向断面における等分線（本実施例では吐出口の配列方向位置）とを４ｍｍ離した位置で押し当て動作を実施した。剥離工程は、塗布ヘッドを転写押し当て部材から離間する方向に５０ｍｍ／ｓで移動させて、粘着テープの粘着面を吐出面から素早く引き剥がした。この清浄方法により、吐出面、吐出口周りのペーストは除去された。
【００７９】
この清浄方法を行いながら５００枚の基板へ塗布を行ったが、塗布欠点の発生といった品質の低下なく塗布することができた。
【００８０】
（実施例４）
本実施例では、転写押し当て部材に図８の様に段差を有する部材を用い、押し当て工程と剥離工程は押し当て部材と吐出面のＸ方向断面中心が略一致する位置で押し当て動作（図１３に示す模式図の形態）を適用し、その他は実施例３に挙げた清浄方法を用いた。この清浄方法により、吐出面、吐出口周りのペーストは除去された。
【００８１】
この清浄方法を行いながら５００枚の基板へ塗布を行ったが、塗布欠点の発生といった品質の低下なく塗布することができた。
【００８２】
（実施例５）
本実施例では、転写押し当て部材に図９のものを用いた以外は、実施例４と同じ清浄方法を用いた。この清浄方法により、吐出面、吐出口周りのペーストは除去された。
【００８３】
この清浄方法を行いながら５００枚の基板へ塗布を行ったが、塗布欠点の発生といった品質の低下なく塗布することができた。
【００８４】
（比較例１）
本比較例では、図１３に示す動作を用いる他は、実施例１と同じ清浄方法を用いた。この清浄方法により、吐出面および吐出口周りのペーストを除去しつつ基板へ５００枚塗布した。
【００８５】
その結果、３２枚に塗布欠点が発生しており、それは清浄不良が起因と考えられる塗布開始部の異常であったため、この後塗布をしながら適宜清浄実施後の吐出面の確認を行ったところ、吐出面にわずかながら拭き残りのペーストがある場合が散見された。これが塗布開始部の異常原因と考えられるため、この清浄方法を用いた塗布は中断した。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
本発明は、プラズマディスプレイや液晶ディスプレイなどのフラットパネルディスプレイの製造に好適である。本発明は固体粒子を高濃度で含む高粘度ペーストへの適用が好適であるが、インクジェットなどの塗液に対しても適用することができる。
【符号の説明】
【００８７】
１  塗布ヘッド
２  蛍光体ペースト
３  基板
４  加圧配管
５  吐出口
６  吐出面
７  吐出される蛍光体ペースト
８  残留ペースト
１５  基台
１６  ガイドレール
１７  案内ガイド
１８  門型フレーム（ガントリ）
１９  テーブル
２０  基板
２１  スライド脚
２２  Ｙ方向移動機構
２３  ホルダ
２４  隔壁
２５  Ｚ軸
２６  塗布ヘッド清浄装置
１００  転写清浄部
１０１  巻出粘着ロール
１０２  巻取粘着ロール
１０３  転写押し当て部材
１０４  粘着テープ
１０５  転写押し当て部材芯部
１０６  弾性体
１０７  転写押し当て部材支持部
１０９  巻出モーター
１１０  巻取モーター
【図１】
2014172015.tif 000003
【図２】
2014172015.tif 000004
【図３】
2014172015.tif 000005
【図４】
2014172015.tif 000006
【図５】
2014172015.tif 000007
【図６】
2014172015.tif 000008
【図７】
2014172015.tif 000009
【図８】
2014172015.tif 000010
【図９】
2014172015.tif 000011
【図１０】
2014172015.tif 000012
【図１１】
2014172015.tif 000013
【図１２】
2014172015.tif 000014
【図１３】
2014172015.tif 000015
【図１４】
2014172015.tif 000016