(57)【要約】【課題】高圧基板を画像形成部に接続するためのコストを抑制しつつ、接点の接触信頼性を向上させること。【解決手段】高圧接点３４３を有する高圧基板３０１であって、高圧接点３４３は、中心から放射状に所定幅の複数の銅箔パターン４０１を有し、複数の銅箔パターン４０１は中心において接続され、複数の銅箔パターン４０１のうちの１の銅箔パターンに給電され、複数の銅箔パターン４０１に、所定幅よりも広い幅の領域にフラックスを含有するクリーム半田４０２を塗布した後、加熱されることにより複数の銅箔パターンの上にのみ半田５０２が形成されることを特徴とする。【選択図】図３
2014006504.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接点を有する基板であって、
前記接点は、前記接点の中心から放射状に形成された所定幅の複数の銅箔パターンを有し、前記複数の銅箔パターンは前記中心において接続され、前記複数の銅箔パターンのうちの１の銅箔パターンに給電され、
前記複数の銅箔パターンに、前記所定幅よりも広い幅の領域にフラックスを含有する半田を塗布した後、加熱されることにより前記複数の銅箔パターンの上にのみ半田が形成されることを特徴とする基板。
【請求項２】
前記接点の中心及び外周部にレジストが塗布されていることを特徴とする請求項１記載の基板。
【請求項３】
２つの円形の接触部を有する接触部材が前記接点に接触する場合に、
前記複数の銅箔パターンの数が、前記複数の銅箔パターンのいずれかの銅箔パターンが前記２つの円形の接触部に接触するように決定されることを特徴とする請求項１記載の基板。
【請求項４】
前記接触部材が、コイルバネ形状の弾性部材であることを特徴とする請求項３記載の基板。
【請求項５】
前記コイルバネ形状の弾性部材が、無研削形状バネであることを特徴とする請求項４記載の基板。
【請求項６】
前記複数の銅箔パターンの前記接点における最外周部を相互に接続する銅箔パターンを有し、
前記相互に接続する銅箔パターンに給電されることを特徴とする請求項１記載の基板。
【請求項７】
接点を有する基板であって、
前記接点は、前記接点の中心から放射状に形成された所定幅の複数の偶数Ｎの銅箔パターンを有し、前記銅箔パターンは前記中心において隣接する前記銅箔パターンの一方にのみ接続されることによりＮ／２個の対を形成し、前記複数の偶数Ｎの銅箔パターンの最外周部が１の銅箔パターンによって相互に接続され、かつ、前記Ｎ／２個の対の１に給電され、
前記複数の銅箔パターンに、前記所定幅よりも広い幅の領域にフラックスを含有する半田を塗布した後、加熱されることにより前記複数の偶数Ｎの銅箔パターンの上にのみ半田が形成されることを特徴とする基板。
【請求項８】
前記複数の銅箔パターンの中心線は、前記接点の中心を通過せず、前記接点の中心から前記複数の銅箔パターンの前記中心線に下した垂線の長さが一定であることを特徴とする請求項７記載の基板。
【請求項９】
前記接点と接触する接触部材に高電圧が供給されることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載に基板。
【請求項１０】
像担持体を帯電するための帯電手段と、前記像担持体に形成された静電潜像をトナー像に現像するための現像手段と、前記トナー像を中間転写体に転写するための１次転写手段と、前記中間転写体に転写されたトナー像を記録材に転写するための２次転写手段と、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の基板と、を有する画像形成装置であって、
前記基板から前記帯電手段、前記現像手段、前記１次転写手段、前記２次転写手段に高電圧が供給されることを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、装置本体に給電するための基板及びそれを用いた画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真方式のカラー画像形成装置においては、像担持体上に帯電、露光、現像を行い形成されたトナー像を記録紙上に転写する行程を複数回繰り返すことで、複数色の重ね画像を形成し、その後定着する工程を経てカラー画像を得る方法が採用されている。
【０００３】
このようなカラー画像形成装置において、帯電及び現像を行う工程ではそれぞれ帯電電圧、現像電圧といった複数の高電圧が高圧回路基板（以下、高圧基板という）より供給される。これら複数の高電圧を本体の帯電器、現像器、１次転写ローラ及び２次転写ローラ等の画像形成部に電気的に接続するために高圧基板は複数の接点を有している。
【０００４】
これらの接点と画像形成部を電気的に接続するためにケーブルを使用すると、高圧回路基板とケーブルを接続する作業が発生するため接続に時間がかかる。また、複数のケーブルを用いるためコスト高になる可能性がある。そのため、これら課題を改善する方法として、例えば、コイルバネ状の弾性部材によるバネ接点を画像形成装置本体に備え、バネ接点に対応する高圧基板上の所定位置に銅箔パターンを形成して、バネ接点と高圧基板の銅箔パターンを接触させる構成が提案されている。高圧基板を画像形成装置本体に取り付けることでバネ接点と銅箔パターンが加圧接触し、電気的に接続される（例えば、特許文献１参照）。これによりケーブルを使用することなく高圧基板と画像形成部を電気的に接続することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１９５６９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上述の特許文献１の画像形成装置では以下のような課題があった。高圧基板上の接点の銅箔パターンに半田を塗布しない場合は銅箔パターンが腐食し、バネ接点との間で接触不良が発生する。一方、銅箔パターンに半田を塗布する場合、半田にはフラックスと呼ばれる絶縁性の高い物質が含まれ、半田を加熱溶融するとフラックスが半田表面に残り、バネ接点との間で接触不良が発生する。表面に残ったフラックスを除去するためには、加熱溶融後にフラックスを削り取る工程やアルコール等でフラックスを払拭する工程が必要であり、高圧基板の製造工程が複雑となりコスト上昇の原因となる。
【０００７】
本発明は、このような状況のもとでなされたもので、高圧基板を画像形成部に接続するためのコストを抑制しつつ、接点の接触信頼性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の課題を解決するために、本発明は、以下の構成を有する。
【０００９】
（１）接点を有する基板であって、前記接点は、前記接点の中心から放射状に形成された所定幅の複数の銅箔パターンを有し、前記複数の銅箔パターンは前記中心において接続され、前記複数の銅箔パターンのうちの１の銅箔パターンに給電され、前記複数の銅箔パターンに、前記所定幅よりも広い幅の領域にフラックスを含有する半田を塗布した後、加熱されることにより前記複数の銅箔パターンの上にのみ半田が形成されることを特徴とする基板。
【００１０】
（２）接点を有する基板であって、前記接点は、前記接点の中心から放射状に形成された所定幅の複数の偶数Ｎの銅箔パターンを有し、前記銅箔パターンは前記中心において隣接する前記銅箔パターンの一方にのみ接続されることによりＮ／２個の対を形成し、前記複数の偶数Ｎの銅箔パターンの最外周部が１の銅箔パターンによって相互に接続され、かつ、前記Ｎ／２個の対の１に給電され、前記複数の銅箔パターンに、前記所定幅よりも広い幅の領域にフラックスを含有する半田を塗布した後、加熱されることにより前記複数の偶数Ｎの銅箔パターンの上にのみ半田が形成されることを特徴とする基板。
【００１１】
（３）像担持体を帯電するための帯電手段と、前記像担持体に形成された静電潜像をトナー像に現像するための現像手段と、前記トナー像を中間転写体に転写するための１次転写手段と、前記中間転写体に転写されたトナー像を記録材に転写するための２次転写手段と、前記（１）または（２）に記載の基板と、を有する画像形成装置であって、前記基板から、前記帯電手段、前記現像手段、前記１次転写手段、前記２次転写手段に高電圧が供給されることを特徴とする画像形成装置。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、高圧基板を画像形成部に接続するためのコストを抑制しつつ、接点の接触信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施例１乃至３の画像形成装置の構造を示す断面図、制御部の構成を示す図
【図２】実施例１乃至３の画像形成部と高圧基板上の高圧接点の接続を示す図
【図３】実施例１の高圧接点のクリーム半田の加熱溶融前後の状態を示す図
【図４】実施例１乃至３の高圧基板上のクリーム半田の加熱溶融前後の形状を示す断面図
【図５】実施例２及び３の無研削形状のバネの形状を示す図
【図６】実施例２の加熱溶融後の高圧接点とバネ接点との接触状態を示す図、加熱溶融前後の高圧接点の状態を示す図、距離Ｌの式を説明するための図
【図７】実施例３の加熱溶融後の高圧接点とバネ接点との接触状態を示す図、加熱溶融前後の高圧接点の状態を示す図
【図８】その他の実施例に係る加熱溶融前の高圧接点の構成を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明を実施するための形態を、以下に説明する。
【実施例１】
【００１５】
［画像形成装置の構成］
図１は本実施例の４色すなわち、イエローＹ、マゼンタＭ、シアンＣ、ブラックＫの画像形成部を備えたカラー画像形成装置を示すもので、中間転写体を採用したタンデム方式のカラー画像形成装置の断面図である。図１（ａ）を用いて、電子写真方式のカラー画像形成装置における画像形成動作を説明する。
【００１６】
給紙カセット２１２ａと給紙トレイ２１２ｂは、記録材２１１を保持する。記録材２１１は、給紙カセット２１２ａに保持された場合は給紙ローラ２３８ａで、給紙トレイ２１２ｂに保持された場合は給紙ローラ２３８ｂで給紙される。記録材２１１が所定のタイミングで搬送されているか否かを搬送センサ２４０で検知し、記録材２１１が搬送されていないと検知された場合は種々のジャム（例えば、搬送遅延ジャム）として不図示のビデオコントローラ等に通知する。
【００１７】
像担持体である感光ドラム２２２Ｙ，２２２Ｍ，２２２Ｃ，２２２Ｋ（Ｙ、Ｍ、Ｃ、Ｋは各々イエロー、マゼンタ、シアン、ブラック用を示し、以下省略する場合がある）の表面には静電潜像が形成される。感光ドラム２２２は、アルミシリンダの外周に有機光導伝層を塗布されており、図示しない駆動モータにより回転し、駆動モータは感光ドラム２２２を画像形成動作に応じて反時計周り方向に回転させる。帯電器２２３は感光ドラム２２２を帯電し、各帯電器は帯電ローラ２２３ＹＳ，２２３ＭＳ，２２３ＣＳ，２２３ＫＳを備えている。
【００１８】
レーザスキャナ２２４は、図１（ｂ）で述べるデータ制御部２０１が処理した露光時間に応じてレーザダイオード等の発光素子から露光光を感光ドラム２２２へ照射し、静電潜像を形成する。トナー容器２２５は各色のトナーを現像器へ送り出し、現像器２２６は静電潜像をトナー像として可視化する。４個の現像器２２６は、ステーション毎にイエローＹ、マゼンタＭ、シアンＣ、ブラックＫの現像を行い、各現像器２２６には、現像ローラ２２６ＹＳ，２２６ＭＳ，２２６ＣＳ，２２６ＫＳが設けられている。なお、各々の現像器２２６は画像形成装置本体に脱着が可能である。
【００１９】
１次転写ローラ２２７は、感光ドラム２２２上のトナー像を中間転写体２２８に転写する。中間転写体２２８は転写されたトナー像を保持し、駆動ローラ２３７は中間転写体２２８を搬送駆動し、従動ローラ２３６は中間転写体２２８を従動搬送する。１次転写ローラ２２７に適当な１次転写電圧を印加すると共に、感光ドラム２２２の回転速度と中間転写体２２８の回転速度に差をつけることにより、効率良く単色トナー像を中間転写体２２８上に転写する。これを１次転写という。駆動ローラ２３７は図示しない駆動モータにより時計周り方向に回転する。
【００２０】
２次転写ローラ２２９ａ，２２９ｂは中間転写体２２８に転写されたトナー像を記録材２１１に転写する。すなわち、記録材２１１を給紙カセット２１２ａから給紙ローラ２３８ａで給紙し、２次転写ローラ２２９ａへ１対の搬送ローラ２３９群で狭持搬送し、記録材２１１に中間転写体２２８上の多色トナー像を転写する。この２次転写ローラ２２９ａに適当な２次転写電圧を印加し、静電的にトナー像を転写する。これを２次転写という。２次転写ローラ２２９ａ，２２９ｂは、記録材２１１上に多色トナー像を転写している間、２２９ａの位置で記録材２１１に当接し、トナー像転写後は２２９ｂの位置に離間する。
【００２１】
定着装置２３１は、記録材２１１に転写された多色トナー像を記録材２１１に溶融定着させるために、記録材２１１を加熱する定着ローラ２３２と記録材２１１を定着ローラ２３２に圧接させるための加圧ローラ２３３を備えている。定着ローラ２３２と加圧ローラ２３３は中空状に形成され、内部にそれぞれヒータ２３４，２３５が内蔵されている。定着装置２３１は、多色トナー像を保持した記録材２１１を定着ローラ２３２と加圧ローラ２３３により搬送すると共に、熱及び圧力を加え、トナー像を記録材２１１に定着させる。クリーニング部２３０は、中間転写体２２８上に残ったトナーをクリーニングし、中間転写体２２８上に形成された４色の多色トナー像を記録材２１１に転写した後に残ったトナーは、図示しないクリーナ容器に蓄えられる。トナー定着後の記録材２１１は、その後図示しない排出ローラによって図示しない排紙トレイに排出して画像形成動作を終了する。
【００２２】
［制御部の構成］
以下、制御部の構成について説明する。図１（ｂ）は本実施例の画像形成装置の制御部の構成を説明する図である。データ制御部２０１は、１チップマイクロコンピュータ等で構成され装置全体を制御管理し、ホストＩ／Ｆ部２０２は画像形成装置とパーソナルコンピュータ（以下、ＰＣという）との通信を司る。メモリ２０３はプリントデータ、各種パラメータ、各種情報等を保持し、画像形成制御部２０４はＰＣから画像形成装置に送られたプリントデータをプリンタエンジンの方式に適したデータに変換する。センサ制御部２０５は用紙検知センサ等の状態を検出し、駆動制御部２０６はプリンタエンジンのアクチュエータ類、レーザ、駆動モータ等の駆動制御を司る。
【００２３】
ＰＣからプリントすべきデータがホストＩ／Ｆ部２０２を介して画像形成装置に送られ、画像形成制御部２０４にてプリンタエンジンの方式に応じたデータ変換が終了し、プリント可能状態となる。そして、駆動制御部２０６により、図示しないモータやギア等からなる駆動部と接続された感光ドラム２２２や中間転写体２２８が駆動を開始する。次に、各色の画像信号が各色のレーザスキャナ２２４に送られ、感光ドラム２２２上に静電潜像が形成され、現像器２２６でトナーが現像される。その後、図１（ａ）で説明した１次転写及び２次転写が順次実行される。
【００２４】
［高圧基板の高圧接点の接続］
図２は本実施例の画像形成装置における、帯電器等に接続されたバネ接点（接触部材）と高圧基板上の高圧接点の接続を説明する図である。接続基板である高圧基板３０１は高電圧を給電し、バネ接点３２３，３２６，３２７，３２９はコイルバネ状の弾性部材であり、バネ接点支持部材３３３，３３６，３３７，３３９は絶縁部材で構成されバネ接点３２３等を保持する。なお、図中のＹ，Ｍ，Ｃ，Ｋは上述したように、各々イエロー，マゼンタ，シアン，ブラック用を示し、以下省略する場合がある。高圧接点３４３，３４６，３４７，３４９はバネ接点３２３，３２６，３２７，３２９にそれぞれ対応して高圧基板３０１上の所定位置に設けられ、ネジ３０２ａ〜３０２ｆは高圧基板３０１を画像形成装置本体に固定する。バネ接点３２３Ｍ〜３２３Ｋ及びバネ接点支持部材３３３Ｍ〜３３３Ｋは不図示としているものの、３２３Ｙ及び３３３Ｙと同様に設置されている。また、高圧基板３０１がバネ接点３２３等に向かう方向を矢印Ａで示す。
【００２５】
バネ接点３２３，３２６，３２７，３２９は図１で説明した帯電器２２３、現像器２２６、１次転写ローラ２２７及び２次転写ローラ２２９ａにそれぞれ接続されている。そして、高圧基板３０１を画像形成装置本体に取り付けることで、高圧接点３４３，３４６，３４７，３４９がバネ接点３２３，３２６，３２７，３２９にそれぞれ接続する。その後、高電圧が高圧基板３０１よりバネ接点３２３，３２６，３２７，３２９に供給される。なお、以下の説明においては、バネ接点３２３等をまとめてバネ接点６００、高圧接点３４３等をまとめて高圧接点７００として記載する。
【００２６】
［クリーム半田が加熱溶融する前後の高圧接点の状態］
図３（ａ）は、バネ接点６００の構成を示している。バネ接点６００（図２のバネ接点３２３，３２６，３２７，３２９に対応する）は、後述する高圧接点７００と接触する。バネ接点６００の端末部６００ａの形状は平面状に研削した形状（研削形状という）になっている。
【００２７】
図３（ｂ）はクリーム半田が加熱溶融する前の高圧基板３０１上の高圧接点７００の状態を説明する図である。銅箔パターン４０１は導電性の銅箔で形成され、溶融する前のクリーム半田４０２ａ，４０２ｂ，４０２ｃは図中「／／／」の領域で示され、ペースト状である。レジスト４０３は図中「・・・」の領域で示され、非導電性である。点線で示された円４０４はバネ接点６００の中心が高圧接点７００に接触する箇所を連ねた線を示す。円４０４の直径をΦとして、以降説明する。所定幅Ｗの銅箔パターン４０１はバネ接点６００と交差する（但しＷ＞０）。Ａは図２の矢印Ａに対応しており、図３（ｂ）は、図２の高圧基板３０１の左面から見た状態を示している。
【００２８】
図３（ｂ）に示した通り、銅箔パターン４０１は中心から放射状かつ等角度間隔に形成されている。バネは弾性変形するため、高圧接点７００と接触する位置は高圧基板３０１の平面上で変化する。銅箔パターン４０１を放射状かつ等角度間隔に形成することでバネ接点６００の接触位置が高圧接点７００上で移動しても、放射状の銅箔パターンの少なくとも１点はバネと接続が可能となり、接触の信頼性を大きく向上させることができる。レジスト４０３は銅箔パターン４０１の中心部と最外周部に塗布される。尚、図２の高圧接点３４３等として示した円は図３の７００の部分であり、最外周部のレジストは円部分である７００の外周に形成される。これにより、銅箔パターン４０１の強度が向上し、パターン剥がれ等を低減できる。高圧接点７００のクリーム半田４０２は銅箔パターン４０１の幅Ｗよりも広く塗布される。なお、放射状の銅箔パターン４０１の１本が高圧回路信号パターン１３０１と接続されている。
【００２９】
図３（ｃ）はクリーム半田４０２が加熱溶融した後の高圧基板３０１上の高圧接点７００の状態を説明する図である。図３（ｂ）と異なる点のみ説明する。加熱溶融後の半田５０２ａ，５０２ｂ，５０２ｃは図中「／／／」の領域で示され、加熱溶融後のフラックス５１２ａ，５１２ｂ，５１２ｃ，５２２ａ，５２２ｂ，５２２ｃは図中碁盤目状の領域で示される。クリーム半田は一般的にリフロー方式と呼ばれる加熱溶融により、クリーム半田４０２に予め含有される絶縁性の高いフラックスと導電性の半田に分離される。クリーム半田４０２の加熱溶融前後の詳細は図４で後述する。なお、高圧接点７００上のクリーム半田４０２の加熱溶融は、同じ高圧基板面に配置された図示しない電気素子をクリーム半田で半田付けする際の加熱溶融と同一の工程で実施することが可能である。
【００３０】
［加熱溶融前後のクリーム半田の状態］
図４は高圧基板３０１上の加熱溶融前後のクリーム半田の状態を説明する断面図である。図４（ａ）に示すように、高圧基板３０１上の銅箔パターン４０１には、ペースト状の溶融前のクリーム半田４０２ａが塗布されている。また、図４（ｂ）に示すように、クリーム半田４０２ａを加熱溶融することで、加熱溶融後の半田５０２ａと絶縁性の高いフラックス５１２ａ，５２２ａが形成される。Ｂ及びＢ’は図３（ｂ）及び図３（ｃ）の矢印Ｂ及びＢ’に対応している。銅箔パターン４０１の幅Ｗより広く塗布されたクリーム半田４０２ａは加熱溶融されるとフラックスと半田に分離し、かつ半田表面に表面張力が発生する。そのため溶融後の半田５０２ａは銅箔パターン４０１上に集まり、フラックス５１２ａ，５２２ａは銅箔パターン４０１の周囲に流れ落ちる。従って、バネ接点６００と接触する銅箔パターン４０１上には導電性の半田５０２ａのみが残り、銅箔パターン４０１上にフラックスが残ることはない。
【００３１】
以上のように、本実施例によれば、高圧基板を画像形成部に接続するためのコストを抑制しつつ、接点の接触信頼性を向上させることができる。
【実施例２】
【００３２】
実施例１と異なる点のみ説明する。図１、図２及び図４は本実施例においても適用されるものとする。実施例１において、高圧接点７００の放射状の銅箔パターン４０１の形状は、接触するバネの寸法が考慮されていなかった。本実施例では、バネの寸法に基づいて高圧接点７００の銅箔パターン４０１の形状を決定することを特徴とする。
【００３３】
［バネの端末形状］
バネの端末形状として研削形状（図３（ａ）の形状）と無研削形状が一般的に知られている。研削形状とは、バネの端末を平面状に研削した形状を意味しており、バネと高圧接点との接触面を大きくすることができる一方でバネの製造工程が複雑となりコストアップとなる。
【００３４】
図５は本実施例の無研削形状バネを示す図である。Ｄはバネの線径、Φはバネが高圧接点７００に接触する部分の中心線の直径であり、図３の円４０４の直径Φと同じである。バネ接点６００と高圧接点７００との円形の接触部７０１ａ，７０１ｂは図中格子領域で図示される。無研削形状はバネの端末を加工しない形状であり、コストアップを防止できる一方で、バネの接触面に制約が生ずる。バネの接触面が平面でないため、図示したバネ端末の接触部７０１ａと、接触部７０１ａとバネの中心に対して点対称となる接触部７０１ｂの２点のみ接触する場合がある。
【００３５】
［実施例１のクリーム半田が加熱溶融した後の高圧接点とバネ接点の接触状態］
図６（ａ）は実施例１におけるクリーム半田４０２が加熱溶融した後の高圧基板３０１上の高圧接点７００とバネ接点６００との接触状態を説明する図である。高圧接点７００の形状は実施例１と同一であり、ここでの説明は省略する。図５で説明した通り、接触部７０１ａ，７０１ｂはバネの中心に対して点対称であり、かつバネの中心に対するバネ端末の位置は予め規定されていないため、バネの中心に対して３６０度全ての位置がバネ接点６００と高圧接点７００との接触部となる可能性がある。図６（ａ）で示したバネ端末の位置の場合、高圧接点７００とバネ接点６００の接触部７０１ａ，７０１ｂが銅箔パターン４０１上の半田５０２ａ，５０２ｂ，５０２ｃと重ならないため、接点としての電気的接続が十分に確保できない。
【００３６】
［クリーム半田が加熱溶融する前の高圧接点の構成］
以下、本実施例について説明する。図６（ｂ）は本実施例のクリーム半田４０２が加熱溶融する前の高圧基板３０１上の高圧接点７００の状態を説明する図である。本実施例では以下の条件式を満足するよう高圧接点７００を形成する。
Ｌ＜Ｄ・・・式（１−１）
Ｄはバネの線径であり、図５で説明した通りである。Ｌはバネ接点６００が高圧接点７００に接触する部分の中心線の円４０４における、隣り合う銅箔パターン４０１の端部間の距離であり、Ｎを放射状の銅箔パターン４０１の数とすると以下の式で定義される。
Ｎ＝２ｎ＋１の場合    Ｌ＝｛π×Φ／（Ｎ×２）｝−Ｗ・・・式（１−２）
Ｎ＝２ｎの場合        Ｌ＝（π×Φ／Ｎ）−Ｗ・・・式（１−３）
ｎは正の整数であり、任意に決定される。上述したように、Φはバネが高圧接点７００に接触する部分の中心線の直径、Ｗはバネ接点６００と交差する銅箔パターン４０１の幅である。上述の式（１−２）、（１−３）について図６（ｄ）を用いて説明する。図６（ｄ）において、ハッチング部のみの銅箔パターン４０１はＮ＝５の場合であり、ハッチング部と破線部を合わせた銅箔パターン４０１はＮ＝１０の場合であり、Ｌ＝Ｄの状態を示している。Ｎ＝５の場合には、銅箔パターン４０１が対角に配置されないため、距離Ｌは半分とみなされる。すなわち、Ｎ＝５の場合には接触部７０１ａ，７０１ｂのどちらかが近接する銅箔パターン４０１のいずれかに接触すればよいため、Ｎ＝１０の銅箔パターンの配置と実質的に同一であるとみなすことができる。従って、Ｎ＝５（奇数）の場合には式（１−２）が適用される。Ｎ＝１０の場合は、接触部７０１ａ，７０１ｂのいずれもが銅箔パターン４０１に近接する状態になるため式（１−３）が適用される。
【００３７】
図６（ｂ）では一例として、ｎ＝５，Ｎ＝１０の場合を説明しており、式（１−３）が適用され、
Ｌ＝（π×Φ／１０）−Ｗ・・・式（１−４）
となる。図中「／／／」の領域で示されるペースト状のクリーム半田４０２を塗布するクリーム半田塗布領域は実施例１と同様に、銅箔パターン４０１の幅Ｗよりも広くする。
【００３８】
［クリーム半田が加熱溶融した後の高圧接点とバネ接点の接触状態］
図６（ｃ）は本実施例の加熱溶融後の高圧基板３０１上の高圧接点７００とバネ接点６００との接触状態を説明する図である。図６（ｂ）で説明した高圧接点７００を加熱溶融すると図４で説明した通り、クリーム半田はフラックスと半田に分離し、半田は銅箔パターン４０１上に集まり、フラックスは銅箔パターン４０１の周囲に流れ落ちる。この高圧接点７００に図５で説明した無研削形状のバネが接触する場合、バネ端末の位置がバネの中心に対して３６０度のいずれの位置に配置されても、式（１−１）が成り立つ。そのため、バネ接点６００と高圧接点７００との接触部７０１ａ，７０１ｂの少なくとも一方は、銅箔パターン４０１上の半田と重なる。
【００３９】
本実施例によれば、高圧基板を画像形成部に接続するためのコストを抑制しつつ、接点の接触信頼性を向上させることができる。
【実施例３】
【００４０】
実施例１、２と異なる点のみ説明する。図１、図２、図４及び図５は本実施例に適用される。実施例１、２において、放射状の銅箔パターン４０１の１本のみが高圧回路信号パターン１３０１と接続されていた。しかし本実施例では、放射状の銅箔パターン４０１の最外周部を互いに銅箔パターンで接続することを特徴とする。図５で説明したバネを含む一般的なバネの端末形状は鋭利であり、高圧接点７００に接触する際、バネが弾性変動し高圧接点７００のパターンを損傷する場合がある。
【００４１】
［実施例２のクリーム半田が加熱溶融した後の高圧接点とバネ接点との接触状態］
図７（ａ）は実施例２におけるクリーム半田４０２が加熱溶融した後の高圧基板３０１上の高圧接点７００とバネ接点６００との接触状態を説明する図である。高圧接点７００の形状は図６（ｃ）と同一であり、実施例２で既に説明しているため、ここでの説明は省略する。銅箔パターン１１０１の端部は、高圧回路信号パターン１３０１と接続されている。バネ接点６００が高圧接点７００に接触する際、バネの端末が弾性変動し高圧接点７００の銅箔パターン１１０１を損傷した場合、残りの放射状の銅箔パターン４０１は高圧回路信号パターン１３０１と電気的な接続が遮断される。その後、この高圧接点７００がバネ接点６００と接触部７０１ａ，７０１ｂにおいて接続すると、銅箔パターン１１０１が接触部７０１ａで切断されているため、接点としての電気的接続は十分に確保できない。
【００４２】
［クリーム半田が加熱溶融する前の高圧接点の構成］
以下、本実施例について説明する。図７（ｂ）は本実施例のクリーム半田４０２が加熱溶融する前の高圧基板３０１上の高圧接点７００の状態を説明する図である。銅箔パターン１２０１は放射状の銅箔パターン４０１の最外周部を相互に接続している。放射状の銅箔パターン、レジストの塗布領域、クリーム半田４０２の塗布領域は図６（ｂ）と同様であり、実施例２で説明しているため、ここでの説明は省略する。放射状に形成した銅箔パターン４０１の最外周部を銅箔パターン１２０１で相互に接続し、高圧回路信号パターン１３０１と接続する。
【００４３】
［クリーム半田が加熱溶融した後の高圧接点とバネ接点との接触状態］
図７（ｃ）は本実施例のクリーム半田４０２が加熱溶融した後の高圧基板３０１上の高圧接点７００とバネ接点６００が接触部７０１ａ，７０１ｂにおいて接触する状態を説明する図である。放射状の銅箔パターン、レジストの塗布領域、クリーム半田の塗布領域は図６（ｂ）と同様であり説明は省略する。バネ接点６００が高圧接点７００に接触する際、バネの端末が弾性変動し高圧接点７００の銅箔パターン１１０１を接触部７０１ａにおいて損傷する場合がある。この場合、残りの放射状の銅箔パターン４０１は、最外周部で接続された銅箔パターン１２０１を介して高圧回路信号パターン１３０１と電気的な接続が確保される。この高圧接点７００がバネ接点６００と接触部７０１ａ，７０１ｂにおいて接続すると、接触部７０１ａで損傷した放射状の銅箔パターン１１０１を除く残りの放射状の銅箔パターン４０１はバネ接点６００と電気的に接続できる。以上のように、放射状の銅箔パターン４０１の最外周部を互いに銅箔パターン１２０１で接続することで、バネが高圧接点７００の銅箔パターンを損傷した場合にも接点の接触信頼性を大きく向上した画像形成装置を提供することができる。この結果、バネの端末形状のコストアップを防止しつつ接点の接触信頼性を大きく向上した画像形成装置を提供することができる。
【００４４】
本実施例によれば、高圧基板を画像形成部に接続するためのコストを抑制しつつ、接点の接触信頼性を向上させることができる。
【００４５】
［その他の実施例］
（イ）本発明では高電圧を供給するための接点として説明しているものの、接触して電気的接続する構成であれば高電圧に限定するものではない。例えば現像ユニット及び感光ドラムユニットといった各種消耗品ユニットの内部と信号や接地（アースやグランド）を交換するための接点でも良い。また、バネ接点６００としてコイルバネ形状の弾性部材を用いたが、板バネ形状の弾性部材を用いてもよい。
（ロ）本発明では４色のカラー画像形成装置を用いて説明しているものの、接点を有する画像形成装置であればカラー画像形成装置に限定するものではない。例えば単色の画像形成装置でも良い。
（ハ）本発明ではタンデム方式のカラー画像装置を用いて説明しているものの、接点を有する画像形成装置であればタンデム方式に限定するものではない。例えばベルト状の中間転写体を備えたロータリ方式のカラー画像形成装置でも良い。
（ニ）本発明では接点の銅箔パターンを中心の１点で接続しているものの、半田塗布領域が互いに等間隔であれば中心の１点で接続することに限定するものではない。例えば図８（ａ）で図示するように銅箔パターンの中心部を銅箔パターンで接続した構成でも良い。図８（ａ）に示すように、中心から放射状に複数の偶数Ｎの銅箔パターンが形成されており、銅箔パターンは中心において隣接する銅箔パターンの一方にのみ接続されることによりＮ／２個の対を形成している。
（ホ）本発明では接点の銅箔パターンを中心から放射状に形成しているものの、半田塗布領域が互いに等間隔であれば中心から放射状にすることに限定するものではない。例えば図８（ｂ）で図示するように中心から各々任意の距離をずらした位置に銅箔パターンを形成し、銅箔パターンの幅よりも広い領域にクリーム半田を塗布する構成でも良い。図８（ｂ）に示すように、複数の銅箔パターンの中心線ｍは、接点の中心を通過せず、接点の中心から銅箔パターンの中心線ｍに下した垂線の長さｄが一定であるように銅箔パターンが形成されている。
【００４６】
以上その他の実施例においても、高圧基板を画像形成部に接続するためのコストを抑制しつつ、接点の接触信頼性を向上させることができる。
【符号の説明】
【００４７】
３２３    バネ接点
３３３    バネ接点支持部材
３４３    高圧接点
４０１    銅箔パターン
４０２    クリーム半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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