(57)【要約】      （修正有）【課題】製造ラインの個片化レート要件に適合するのに十分な速度で材料を切断するシステム及び方法を提供する。【解決手段】ＩＣパッケージ、回路基板のようなフレックス回路からなる電子回路は、結合している積層材料のレーザ切断によりシンギュレートされる。このレーザビームは、波長が４００ｎｍ未満で、最小エネルギー密度が１００Ｊ／ｃｍ2又は最小パワー密度が１ＧＷ／ｃｍ2である。この方法により、清浄化及び中間のハンドリングの必要がなくなり、かつスループットが大幅に改善される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路を結合する積層材料を切断することにより前記電子回路をシンギュレートするための方法であって、
次の特性即ち、４００ｎｍ未満の波長、及び、１００Ｊ／ｃｍ2最小エネルギー密度または１ＧＷ／ｃｍ2の最小ピークパワー密度を有するレーザビームを生成する過程と、
前記材料の特徴または基準に関してレーザビームを合わせる過程と
切断が終わるまで前記レーザビームを前記材料に沿って向ける過程とからなる方法。
【請求項２】
前記レーザビームは、連続パルスが空間的にオーバラップするように動かされ、そのオーバラップが５％乃至９５％の範囲内であることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記オーバラップが３０％乃至５０％の範囲内であることを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記レーザビームが複数のパスで動かされることを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
【請求項５】
前記レーザビームが５より大きい数のパスで動かされることを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記レーザビームが、１ｋＨｚより大きいパルス繰返し数で生成されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の方法。
【請求項７】
前記積層構造の厚さが前記レーザビームの焦点深度によって画定される厚さまでであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の方法。
【請求項８】
前記積層材料が、ＰＴエポキシ、ガラス繊維、銅、金、ポリイミド、接着剤、オーバーモールド材料、アンダーフィル、導体、誘電体、硬化剤、安定剤、プロテクタまたは他の電子パッケージに使用される材料から選択される２つまたはそれ以上の層を含むことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の方法。
【請求項９】
前記積層材料の個々の前記層が、異なるアブレーション及びイオン化速度、並びに異なる非線形吸収及び非イオン化係数を有することを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の方法。
【請求項１０】
前記レーザビームが、特定の繰返し数でピークの特性平均出力を有する固体レーザから生成されることを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の方法。
【請求項１１】
前記レーザビームが、前記繰返し数が増加しまたは減少するにつれて平均出力が低下するように制御され、かつ最大平均出力の前記繰返し数以外の繰返し数において個々のパルスエネルギーが増加するにもかかわらず、他のレーザ切断パラメータによりこれら繰返し数のいずれか以外の繰返し数で最大切断速度が達成されることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の方法。
【請求項１２】
前記レーザビームの平均出力が３Ｗより大きく、パルス幅が１００ナノ秒未満、連続パルスの空間的オーバラップが１０−７０％かつビーム径が１／ｅ2点の空間的強度プロフィルにおいて７０ミクロン未満であることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに記載の方法。
【請求項１３】
前記レーザビームが、９００乃至１６００ｎｍ波長範囲内の基本発光を有し、かつレーザキャビティ内またはレーザキャビティ外に適当な結晶を配置することにより得られるこの波長の１／２、１／３、１／４、１／５次の第２、第３、第４または第５次高調波生成を有するダイオードレーザ励起利得媒体デバイスにより生成されることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれかに記載の方法。
【請求項１４】
前記レーザデバイスが、Ｎｄ：ＹＡＧ、ＮＤ：ＹＬＦ、Ｎｄ：ＹＶＯ４または要求される範囲内で耐久性を有しかつ４００ｎｍ未満の動作波長への高調波生成を有する他の組合せの不純物：母体利得媒体からなることを特徴とする請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記レーザビームが、１または複数のスキャニングガルバノメータに取り付けられた１つまたは複数のミラーを用いてワーク表面に送られ、かつ要求されたスポットサイズが、前記ガルバノメータのミラーより前の段において及び前記ガルバノメータのミラーより後の段において平坦な視野レンズからなるレンズにより軸上（ｏｎ−ａｘｉｓ）レンズ位置調整を用いることによって、またはこれらのレンズの組合せを用いることによって達成されることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれかに記載の方法。
【請求項１６】
前記レーザビームが、１つまたは複数の平行移動ステージに取り付けられた１つまたは複数のミラーを用いて送られ、かつ焦点合わせが、サンプル表面より前に取り付けられかつ集束ビームがサンプル表面に送られるようにビーム伝送ミラーと共に動く可動ミラーまたはレンズより前の望遠鏡または軸上レンズを用いることによって達成されることを特徴とする請求項１乃至１６のいずれかに記載の方法。
【請求項１７】
前記レーザビームを短くしかつ集束させて、前記レーザビームが送られる範囲にわたって最適のスポットサイズの特定の割合の範囲内に前記ビームウェストが有るように選択されるテレスコープまたはスキャンレンズで切断平面における所望のスポットサイズを達成し、かつ前記範囲がその部分の厚さより大きいことを特徴とする請求項１乃至１６のいずれかに記載の方法。
【請求項１８】
アシストガスを用いて切断過程を補助し、残渣が材料表面に付着するのを防止しかつ、前記アシストガスが連続レーザ光パルスの散乱または吸収を生じないように切断過程で生成される材料を除去することを特徴とする請求項１乃至１７のいずれかに記載の方法。
【請求項１９】
前記アシストガスを用いて不活性雰囲気を提供し、切断時に好ましくない特定の光化学及び光物理的反応の形成が起こるのを防止することを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
真空吸引過程を用いて、切断面で生成されるヒューム及び固体残渣を取り出すことを特徴とする請求項１乃至１９のいずれかに記載の方法。
【請求項２１】
前記レーザビームの前記材料表面上の特徴に対する位置合わせが、それに沿って切断がおこる座標を提供するイメージ処理手段及びセンサを用いて達成され、かつビーム位置決め機構が、所望の切断経路に前記レーザビームが確実に追従するように制御されることを特徴とする請求項１乃至２０のいずれかに記載の方法。
【請求項２２】
実質的に添付図面に関連して記載されている方法。
【請求項２３】
材料により相互結合された電子回路の組を支持するための手段と、
４００ｎｍ未満の波長、及び、１００Ｊ／ｃｍ2の最小エネルギー密度または１ＧＷ／ｃｍ2のピークパワー密度を有するレーザビームを生成するための手段からなるレーザビーム源と、
前記材料にレーザビームを向けるためおよびそれを切断線に沿って向け、電子回路をシンギュレートするための手段からなるビーム位置決め機構とを備える回路シンギュレーションシステム。
【請求項２４】
前記ビーム位置決めシステムが、少なくともそのいくつかが前記レーザビームを向けるために可動である一連のミラーと収束レンズとからなることを特徴とする請求項２３に記載の回路シンギュレーションシステム。
【請求項２５】
前記ミラーが直線的に可動であることを特徴とする請求項２４に記載の回路シンギュレーションシステム。
【請求項２６】
前記ミラーが回転可能であることを特徴とする請求項２４に記載の回路シンギュレーションシステム。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
【０００２】
本発明は、回路基板または集積回路パッケージを切断する方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００３】
近年、マイクロエレクトロニクス産業には、ラップトップコンピュータ及び移動電話のような軽量薄型の消費者向け電子製品への強い願望がある。これらの消費者向け電子製品には、低コスト、薄型及び軽量集積回路パッケージの高スループットアセンブリが要求される。集積回路は多数のユニットにパッケージ化されて所望のスループットを達成し、かつハンドリングの要求を少なくしている。この工程の最後には、パッケージ化されたデバイスを個片化することが必要である。
【０００４】
集積回路パッケージの面積を少なくすることにより、その上でこれらのデバイスがその機能を実現する回路基板の面積を少なくすることが可能である。このため、回路基板はより軽くかつより小型になっている。
【０００５】
集積回路パッケージまたは回路基板が作られる材料には、例えば銅層、ガラス繊維層またはウィーブ（ｗｅａｖｅ）、ＦＲ４、ＢＴガラス／エポキシ、接着剤、オーバコート材、はんだマスクまたは半導体が含まれる。別のタイプの回路基板は、ポリマーをベースにしたフレキシブル（フレックス）回路である。本発明は、液晶シートのような薄層、又は、ディスプレイに使用されるエレクトロクロミック誘電体薄膜を切断するのに適用される。
【０００６】
図Ａ（ａ）乃至Ａ（ｄ）は、いくつかのＢＧＡデバイスが取り付けられたストリップの例を示している。図Ａ（ａ）では、オーバコート材料１が、ダイ２と、前記ダイと基板３間の電気的接続とを保護している。組立工程には、孔あけを容易にするためにツール用穴及び切り込み部分４の存在が要求される。図Ａ（ｂ）のストリップは、切り込みストリップが無い点を除いて図Ａ（ａ）のそれと類似しており、図Ａ（ｃ）のストリップでは、ツール用穴が無い。図Ａ（ｄ）のストリップでは、前記オーバコート材料が多数のダイを覆っている。このような状態において、ＢＧＡの個片化には、前記オーバコート材料をも切断することが要求される。添付図面における破線５は、個々のパッケージを個片化するための切断線を示している。
【０００７】
多数ユニットチップスケールパッケージアセンブリの別の例が図Ｂに示されている。この実施例では、ダイが基板上に二次元にマウントされて、ＢＧＡパッケージ６のＮｘＮアセンブリを形成している。図Ｂは前記アセンブリの下側を示している。はんだボール７が回路基板の正しい位置に配置され、かつ次にリフローされる。ここでリフローされた前記はんだボールは回路基板とパッケージ間の電気的接点を形成する。前記ダイへの電気的接続は、パッケージの基板を介して行われる。前記基板の各層は銅層、ガラス繊維層またはウィーブ、ＦＲ４、ＢＴガラス／エポキシ、接着剤、オーバコート材料、はんだマスクまたは半導体である。図Ｂにおける端面図に関して、前記基板は多くの場合に、はんだマスク８、銅９、誘電体１０、ガラス１１及びエポキシ１２を含む多数の層で構成される。層９に銅の代わりに金または別の導体を用いることができる。
【０００８】
図Ｃは、多数の回路基板２１を含む回路基板パネルの例を示している。このようなパネルは、「スマートカード」または移動電話回路に使用されるものである。前記回路基板の材料は、銅層、ガラス繊維層またはウィーブ、ＦＲ４、ＢＴガラス／エポキシ、接着剤、オーバコート、はんだマスク、または回路基板製造において使用される他の材料からなる積層膜から作られた硬質または柔軟な材料である。
【０００９】
前記回路基板は柔軟な材料で形成することができる。このタイプの回路は一般に、銅、接着剤及びキャプトン（登録商標）ポリイミドのようなポリマまたは所望の機械的特性を有する別のポリマからなる層で作られる。
【００１０】
また、電子産業では、液晶ディスプレイまたは量産されるディスプレイアセンブリに液晶、エレクトロクロミックまたはより一般的に薄膜シートが使用される。
【００１１】
現在の個片化の方法に関して、図Ｄは、ＢＧＡ／ＣＳＰデバイスの製造の現在の方法に関連する最終工程を示している。関連するデバイス及びシステムの性質により、ウエハソーでの個片化工程を支持するためにいくつかのハンドリング及び清浄化工程を追加しなければならない。これらの工程には次のものが含まれる。
・ボート、パネルまたはトレーにおける電気テスト及びレーザマーキング。
・ボートまたはトレーからの取り外し及び粘着性ＵＶテープへのマウント。
・ソーを用いた切断及び清浄化。
・ＵＶ硬化。
・トレーへの配置。
・マーキング及び検査。
【００１２】
チップスケールパッケージのソーイング及び孔あけ加工は、国際公開ＷＯ９９／０３１２８（チップスケールパッケージのための個片化システム）、及び国際公開ＷＯ９８／５２２１２（チップスケールパッケージを多層フィルムストリップから分離する取り出し及び配置切断ヘッド）に記載されている。ＵＶテープ、ウエハリング、ソーブレード及び洗浄溶液のようないくつかの消耗品を使用しなければならない。
【００１３】
本発明の目的は、製造ラインの個片化レート要件に適合するのに十分な速度で上記材料を切断するシステム及び方法を提供することにある。別の目的は、付着するデブリの範囲を少なくすることにより、及び、ハンドリング要件を少なくすることによって、前記方法及び装置によってより高い歩留まりが得られることである。
【発明の開示】
【００１４】
本発明によれば、電子回路を結合する積層材料を切断することにより前記電子回路を個片化するための方法であって、次の特性即ち、４００ｎｍ未満の波長、及び、１００Ｊ／ｃｍ2以上のエネルギー密度または１ＧＷ／ｃｍ2以上のピークパワー密度を有するレーザビームを生成する過程と、前記材料の特徴または基準に関してレーザビームを合わせる過程と、切断が終わるまで前記レーザビームを前記材料に沿って向ける過程とからなる方法が提供される。
【００１５】
ある実施例では、前記レーザビームは、連続パルスが空間的にオーバラップするように動かされ、そのオーバラップが５％乃至９５％の範囲内である。
【００１６】
ある実施例では、前記オーバラップが３０％乃至５０％の範囲内である。
【００１７】
別の実施例では、前記レーザビームが複数のパスで動かされる。
【００１８】
更に別の実施例では、前記レーザビームが５より多いパスで動かされる。
【００１９】
或る実施例では、前記レーザビームが１ｋＨｚより大きいパルス繰返し周波数で生成される。
【００２０】
或る実施例では、前記積層構造の厚さは、前記レーザビームの焦点深度によって定義される厚さにほぼ一致する。
【００２１】
或る実施例では、前記積層材料が、ＢＴエポキシ、ガラス繊維、銅、金、ポリイミド、接着剤、オーバーモールド材料、アンダーフィル、導体、誘電体、硬化剤、安定剤、プロテクタまたは他の電子パッケージに使用される材料から選択される２つまたはそれ以上の層を含む。
【００２２】
別の実施例では、前記積層材料の個々の前記層が、異なるアブレーション及びイオン化閾値、異なるアブレーション及びイオン化速度、並びに異なる非線形吸収及び非イオン化係数を有する。
【００２３】
更に別の実施例では、前記レーザビームは、特定の繰り返し周波数でピークとなる特定の平均出力を有する固体レーザから生成される。
【００２４】
或る実施例では、前記レーザビームが、前記繰返し周波数が増加しまたは減少するにつれて平均出力が低下するように制御され、かつ最大平均出力の前記繰返し周波数以外の繰返し周波数において個々のパルスエネルギーが増加するにもかかわらず、他のレーザ切断パラメータによりこれら繰返し周波数のいずれか以外の繰返し周波数で最大切断速度が達成される。
【００２５】
或る実施例では、前記レーザビームの平均出力が３Ｗより大きく、パルス幅が１００ナノ秒未満、連続パルスの空間的オーバラップが１０−７０％かつビーム径が１／ｅ2点の空間的強度プロフィルにおいて７０ミクロン未満である。
【００２６】
或る実施例では、前記レーザビームが、９００乃至１６００ｎｍ波長範囲内の基本発光を有し、かつレーザキャビティ内またはレーザキャビティ外に適当な結晶を配置することにより得られるこの波長の１／２、１／３、１／４、１／５次の第２、第３、第４または第５次高調波生成を有するダイオードレーザ励起利得媒体デバイスにより生成される。
【００２７】
或る実施例では、前記レーザデバイスが、Ｎｄ：ＹＡＧ、ＮＤ：ＹＬＦ、Ｎｄ：ＹＶＯ４または要求される範囲内で耐久性を有しかつ４００ｎｍ未満の動作波長への高調波生成を有する他の組合せの不純物：母体利得媒体からなる。
【００２８】
或る実施例では、前記レーザビームが、１または複数のスキャニングガルバノメータに取り付けられた１つまたは複数のミラーを用いてワーク表面に送られ、かつ、要求されたスポットサイズは、ガルバノメータのミラーより前段のオンアクシス（ｏｎ−ａｘｉｓ）レンズの位置調整を利用することによって、及び、ガルバノメータのミラーより後段のフラットフィールドレンズからなるレンズによって、又は、これらのレンズの組み合わせを利用することによって達成される。
【００２９】
或る実施例では、前記レーザビームが、１つまたは複数の平行移動ステージに取り付けられた１つまたは複数のミラーを用いて送られ、かつ、焦点合わせは、テレスコープ、又は、移動ミラーより前のオンアクシス（ｏｎ−ａｘｉｓ）レンズ、又は、材料表面より前に設けられビーム伝送ミラーと協働するレンズの使用によって実行され、このようにして集束したビームは、材料表面へと送られる。
【００３０】
別の実施例では、前記レーザビームを短くしかつ集束させて、前記レーザビームが送られる範囲にわたって最適のスポットサイズの特定の割合の範囲内に前記ビームウェストが有るように選択されるテレスコープまたはスキャンレンズで切断平面における所望のスポットサイズを達成し、かつ前記範囲がその部分の厚さより大きい。
【００３１】
更に別の実施例では、アシストガスを用いて切断過程を補助し、デブリが材料表面に付着するのを防止しかつ、それが連続レーザ光パルスの散乱または吸収を生じないように切断過程で生成される材料を除去する。
【００３２】
更に別の実施例では、前記アシストガスを用いて不活性雰囲気を提供し、切断時に好ましくない特定の光化学及び光物理的反応の形成が起こるのを防止する。
【００３３】
或る実施例では、真空吸引過程を用いて、切断面で生成されるヒューム(fumes)及び固体デブリを取り出す。
【００３４】
或る実施例では、前記レーザビームの前記材料表面上の特徴に対する位置合わせが、それに沿って切断がおこる座標を提供するイメージ処理手段及びセンサを用いて達成され、かつビーム位置決め機構が、所望の切断経路に前記レーザビームが確実に追従するように制御される。
【００３５】
別の側面によれば、本発明によって、材料により相互結合された電子回路の組を支持するための手段と、４００ｎｍ未満の波長、及び、１００Ｊ／ｃｍ2以上のエネルギー密度または１ＧＷ／ｃｍ2以上のピークパワー密度を有するレーザビームを生成するための手段からなるレーザビーム源と、前記材料にレーザビームを向けるためおよびそれを切断線に沿って向け、電子回路を個片化するための手段からなるビーム位置決め機構とを備える回路個片化システムが提供される。
【００３６】
或る実施例では、前記ビーム位置決めシステムが、少なくともそのいくつかが前記レーザビームを向けるために可動である一連のミラーと集束レンズとからなる。
【００３７】
或る実施例では、前記ミラーが直線的に移動可能である。
【００３８】
別の実施例では、前記ミラーが回転可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
本発明は、添付図面を参照しつつ、以下に例示されるいくつかの実施態様に関する詳細な説明からより明確に理解することができる。
【００４０】
本発明は、図１に示すように、個片化のためのレーザビームの使用に基づくものである。この方法は、パッケージを「ソーイング」するのに紫外レーザを使用する。前記レーザは、気化したデブリのみを生成し、消耗品を使用せず、かつ、切断エッジに全くチッピングや微小クラックを生じない、優れた品質の切断を行う。
【００４１】
紫外レーザパルスを用いた材料の光アブレーションの概念は、１９８２年にスリニバシン（Srinivasan）によって紹介された。（R.Srinivasan他、Applied physics letters、４１、第５７６ページ、１９８２）。材料除去のための基本的機構は、紫外波長における個々の光子のエネルギーが、材料を一体に保持する結合のエネルギーに近いという点において、より長い波長の工程とは異なる。いくつかの代表的な結合の共有結合の強度の例が表１に示されている。
加えて、室温において吸収バンドの幅は、少なくとも有機共有結合については、４００ｎｍ未満（＜３ｅＶ）の波長範囲内でのパルス紫外放射で、光アブレーションを生じさせるのに十分である。
【００４２】
表１：多価有機化合物における共有結合の強度（出典：handbook of chemistry and physics、Ｆ２３９頁、Ed.1978-1979、ＣＲＣ press）。このエネルギーを有する光子の対応する波長が同様に示されている。
【００４３】
【表１】
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【００４４】
本願発明者による光アブレーションの研究から、次の結論を引き出すことができる。
・ある閾値のフルエンスまたは強度以下では、全くアブレーションが認められない。しかしながら、光劣化が起こりかつ材料表面に形態学的な変化を生じさせることがある。（P.E.Dyer 他, Journal of applied physics, 57, p1420, 1985; J.H.Brannon 他, Journal of applied physics, 58, p2036, 1985; R.Srinivasan 他, Applied physics 61 p372, 1987）
・アブレーションされている表面から剥がれる破片は、材料の小クラスタ及びガス状の産物からなる。（R.C.Estler 他, Applied physics letters, 49, p1175, 1986; G.Koren 他, Applied physics letters, 44, p1112, 1984; G.S.Hansen 他, Jounal of applied physics, p1878. 1990.）
・ポリイミドの３０８ｎｍのアブレーションを例外として（D.L. Singleton 他, Chemical physics, 144, p415, 1990）、レーザパルスの有効作用時間及び形状は、アブレーションに決定的効果を有することが報告されている。（R.Srinivasan 他, Applied physics letters, 53, p1233, 1988）
・一般に光アブレーションプロセスは、２０ｎｓのレーザパルス幅より小さい速い時間スケールで起こる。
・パルスの衝突及び吸収に続いて爆風が生じる。（R.Srinivasan 他, Jounal of applied physics, 68, p1842, 1990）
・吸収係数は、低いパワー密度（ｍＷ／ｃｍ2）で定義され、かつエッチングレートは非常に高い方のパワー密度（ｍＷ乃至ＭＷ／ｃｍ2）での材料除去を表す。アブレーションは吸収と共に開始するので、多くの場合に吸収係数αとエッチング深さとの間に関連がある。すなわち、強い吸収剤は弱い吸収剤よりも低いアブレーション閾値（パワー密度）を持つことになる。しかしながら、強い吸収剤のエッチングレートは、光子のエネルギーは大部分がより浅い深さに制限されるので、より小さいものであり得る。これは共通の意見である。しかしながら、これは決して一般的な場合ではない。吸収は必要条件にすぎない。これは十分ではない。高い吸収剤は、放射性においてまたは熱的にそのもとの基底状態に戻すことが可能である。光アブレーションを起こすには、結合の切断すなわち、励起状態（光化学反応）または基底状態（光熱的反応）を介して反応物質から産物への反応が必要である。第２にαの分光測定とアブレーションレジーム間における異なる強度レジームのために、多光子吸収のような非線形現象が、パワー密度と共にエッチングレートの劇的な増加へ（及び恐らくは飽和へ）と導く虞がある。このように、２つの物質は類似のα（すなわち、低い強度において）を有するが、一方の材料で２光子または多光子吸収が始まるので、完全に異なるエッチングレート（高い強度において）となる。例えば、３５５ｎｍにおいて、有機物の芳香族間はまだ励起されていない（２４０−２８０ｎｍで吸収ピーク）。しかし、十分な出力−光子で結合の切断が起こり得る。
・前記プロセスを実際通りに説明することは、（i）大部分の断面及びリラクセーション時間が不明であること、及び（ii）多分子事象（すなわち、切断された結合のエネルギーがマトリックスに消散する様子）、機械的特性、及び熱的特性が同様に重要な場合にアブレーションガ固体で起こることから、困難である。
【００４５】
本発明の装置は、紫外固体レーザを用いてボールグリッドアレー、回路基板材料および、積層パッケージのような薄板を形成し得る他の「薄膜」型材料のようなチップスケールのパッケージを形成する材料を切断する。
【００４６】
固体ＹＡＧ／ＹＬＦ及びＮＶＯ４レーザ及び可視または赤外での基本レーザ発光で動作する他のレーザは、二次及び三次高調波発生、二次の非線形結晶に混合される和及び差分周波数を介して紫外レーザに変換することができる。
【００４７】
一例として、「三次高調波」レジームで動作するレーザを用いて、３Ｗを越える平均出力で、大抵のＢＧＡ加工ラインのスループットに適合するのに必要な切断レートを満足させるまたはそれをしのぐ結果が得られることを本願出願人は確認した。
【００４８】
前記装置は、上述した紫外レーザシステムとビーム位置決め機構とを備える。前記ビーム位置決め機構は、図２に示すような多軸ステージまたは図３に示すようなスキャニングガルバノメータとすることができる。
【００４９】
図２には、ビーム位置決め機構３０が示されている。フレーム３１は、個片化されるターゲット３２を支持する。光路は、
３３：レーザビーム発生源
３４：ビーム光学（エキスパンダ）
３５：固定ミラー
３６：固定ミラー
３７：Ｘ方向に可動なミラー
３８：Ｙ方向に可動なミラー
３９：パッケージの特徴に合わせるためのカメラ、及び
４０：集束レンズ。
【００５０】
平行移動可能なステージを用いることの利点は、次の通りである。
・広い範囲にわたって小さなスポットサイズが可能である。
・スポットサイズの変化が、ミラーの制御によって効果的に排除できる。
・高度に繰り返し可能で正確な位置決め。
【００５１】
切断加工は、入射ビームの経路に沿ってかつ光電検出器へと背面反射される、切断されている材料の表面から反射される光エネルギーを観測することによって、リアルタイムでモニタすることができる。前記材料が完全に切断された場合には、反射面が無くなり、かつ前記検出器における信号がバックグラウンドレベル、理想的にはゼロにまで降下する。前記反射光はＵ．Ｖ．レーザ光とすることができ、その場合にレーザ波長のためのビームスプリッタが使用される。別の実施例では、紫外光（例えば、３５５ｎｍ）に対して透過性を有するミラーを用いて、二次高調波波長（例えば５３２ｎｍ）のような二次波長を反射する。この場合、紫外波長における入力パワーの犠牲はない。
【００５２】
別の可能性は、フィードバック機構が切断過程において発生するプルームの可視−赤外発光である。このプルームが存在しない場合には、切断が行われておらず、材料は切断されてしまっている。前記プルームの存在は、切断が起こっていることの証拠としてとらえることができる。更に、前記プルームの分光内容によって、切断されている材料に関する情報が得られる。
【００５３】
多層材料の切断のリアルタイム制御は、切断スキャン時のパルスの各位置における分光出力をモニタすることによって可能である。制御点から、一端信号が送られかつ次の測定が起こる前に処理されると、パルス−パルスベースでレーザの出力パラメータを制御することが可能である。これは、積層パッケージのような複合材料が切断表面において材料の分布に変化があるような場合に有利である。加えて、層が一端完全に切断されると、次の層について切断加工が最適化されるように大急ぎでレーザのパラメータを変化させることができる。
【００５４】
ビームの送出及び位置の制御に関する第２のオプションは、スキャニングガルバノメータを用いることである。図３はその基本的なジオメトリを示している。２つのミラーが、該ミラーが取り付けられた軸を回転させる電流駆動式ガルバノメータのコイルに取り付けられている。位置Ａから位置Ｄへのスキャニングは、ガルバノメータ２をそのミラーがこの線に沿って反射するように配向させた状態で、ガルバノメータ１を角度Ｇ１までスキャニングすることによって達成される。位置Ａから位置Ｂへのスキャニングは、ガルバノメータ１をＡＤ線上の位置Ａについて固定した状態で、ガルバノメータ２を角度Ｇ２にまで回転させることによって実現される。従って、二次元上のいかなる位置も、２つのミラーの動きの組合せによって消すことができる。ガルバノメータを用いた方法によって、高度な加速及び減速時間が可能となり、その結果として動きと動きの間の時間を最小にしかつ加工時間への影響が最小になる。
【００５５】
集束させたレーザビームをワーク表面に送るためには、フラットフィールドレンズまたはｚ軸焦点調整を用いることが必要である。回路基板及びチップスケールのパッケージ材料を紫外レーザで除去するのに、ガルバノメータ及びガントリシステム双方が可能である。その選択は、切断加工の正確な要件に依存する。
【００５６】
ガルバノメータを用いた方法での高加速に高い精度が要求される場合には、これはガルバノメータとＸＹステージまたはガントリとを用いた方法の組合せによって提供することができる。例えば、材料をガルバノメータの構成の下側にあるＸＹステージ上に取り付けることができる。高速及び加速は、ガルバノメータの動作を介して小さい面積で高精度に行うことが可能であり、ＸＹステージによって高精度でより低速な動作が可能である。低速な動作の数が少ない場合には、全体として、処理時間への影響は無視し得ることになる。このガルバノメータ／ＸＹステージの組合せによって、精度及び速度を十分に引き出すことが可能になる。
【００５７】
レーザの種類、レーザ出力の仕様、ビーム送出方法、及び切断される材料の全てが、材料を切断する速度、及びその結果である切断の品質に影響を与える。
【００５８】
上述した光学的構成は、切断しようとする表面にレーザビームを送り出す。レンズを用いて、前記ビームを小径で、高強度のスポットに集束させる。前記レーザは、１ｋＨｚより大きいレートで連続的にパルスを発射する。切断は、切断できるようにパルス間のオーバラップが十分であるような速度で材料上をビームでスキャニングする（またはビームの中に材料をスキャニングする）ことによって達成される。切断速度及び品質を最大にするためには、正しいオーバラップ要素を確保しかつ同じ経路に多数のパスを用いて材料を切断することが必要であることが確かめられた。切断加工への研究から、本願発明者は以下のことを確認した。
【００５９】
・レーザ、材料及びスキャニングのパラメータが、最適の切断速度及び品質のために最適化しなければならないパラメータの組を形成する。
・平均出力、繰返し周波数、及びスキャニング速度の関係を用いて、多数のパスを用いることにより平均出力で切断速度の線形スケーリングを確保することが可能である。
・切断品質は、同様にオーバラップによって影響される。
・より高いピークパワー密度が要求される場合に、焦点サイズは小さくまたは大きくすることができ、かつ対応するオーバラップパラメータを調整する（繰返し周波数またはスキャニング速度を調整することによって）することができる。
・エッチングレートまたは切断速度に関する高パワー密度（＞１００ＭＷ／ｃｍ2）のスケーリング法則は、低出力（１ＫＷから１００ＭＷ／ｃｍ2）について観測されるものと異なる。
【００６０】
パラメータ空間 （ａ）レーザパラメータ レーザビームの波長 パルスエネルギ：パルスエネルギは、パルス列の単一のパルス内のエネルギであり、かつエネルギ密度はｃｍ2当たりの値である。
【００６１】
繰り返し周波数は、毎秒当たりのパルスの数を定義する。
【００６２】
スキャニング速度：材料に関するレーザのスキャニング速度は、一定の繰返し周波数で所定のスポットサイズについて要求される空間的なオーバラップにより定義される。
【００６３】
オーバラップ：オーバラップは、連続している他のパルスと空間的にオーバラップするビーム径の割合として定義される。
【００６４】
スポットサイズ：スポットサイズまたはビーム径は、切断面におけるピークパワー密度（Ｗ／ｃｍ2）及びフルエンス（Ｊ／ｃｍ2）を決定する。また、スポットサイズは所望のオーバラップを達成するのに材料に関してレーザをどの速度でスキャニングすべきかを決定する。
【００６５】
【数１】
2014007375.tif 000004
【００６６】
平均出力は、１秒に全パルスにより送られるパルスエネルギである。エネルギｘ繰返し周波数。
【００６７】
【数２】
2014007375.tif 000005
パルス幅：パルス幅はピーク出力及びピークパワー密度を決定する。
【００６８】
【数３】
2014007375.tif 000006
ピークパワー密度は単位面積（ｃｍ2）当たり送られるピーク出力である。
【００６９】
（ｂ）材料パラメータ 吸収計数 線形吸収係数αは、パルスの溶込み深さを決定する。ベール・ランバートの法則は次のように表される。
【００７０】
【数４】
2014007375.tif 000007
【００７１】
従って、入射強度Ｉ0が５０％低減する（Ｉ＝Ｉ0／２）深さは次の式で与えられる。
【００７２】
【数５】
2014007375.tif 000008
【００７３】
２光子吸収は、全吸収を次の式で与えられる線形及び強度依存吸収係数の合計としてとることによって理解される。
【００７４】
【数６】
2014007375.tif 000009
【００７５】
ここで、α0はｍ-1における線形吸収係数であり、α2はｍ／Ｗにおける２光子吸収係数であり、かつＩはＷ／ｍ2における強度である。
【００７６】
一定強度の波で、かつ２光子吸収が起こる波長において、その結果生じる波の強度の減少は次の式によって数学的に表すことができる。
【００７７】
【数７】
2014007375.tif 000010
【００７８】
ここで、ｚは、波が伝搬するメータ単位の距離である。この式の積分によって、伝搬する距離の関数として波の強度が与えられる。
【００７９】
【数８】
2014007375.tif 000011
【００８０】
ここで、Ｉ0は、波の初期強度である。無視可能な２光子吸収がある場合、α2は０であり、かつこの式は線形吸収に関する前記ベール・ランバート法則に変形される。２光子吸収が存在する場合には、強度制限効果が起こる。
【００８１】
これらの式を考慮すると、次の結論が導き出される。
・低強度吸収係数が０の場合でさえ、エネルギは吸収され得る。（Ａ）
・強度が減少すると、吸収される全エネルギが減少する（Ａ）。
・２光子吸収の存在下で強度が下がると、強度が閾値Ｉthより上である深さが同様に減少する。
【００８２】
多光子吸収： ２光子吸収と同様に、３及び多光子吸収は、上述した手順を用いて定義することができる。
【００８３】
非線形吸収： 他の非線形吸収過程には、吸収飽和、逆過飽和吸収、光イオン化が含まれる。
【００８４】
アシストガスを用いて、残渣が確実にサンプル表面上に再付着しないようにすることが可能である。また、いくつかのガスは、材料の光除去を強化することができ、かつ他のものは好ましくない非清浄な化学過程を抑制することができる。
【００８５】
切断速度スケーリングパラメータ 上述したパラメータ空間に基づいて、次のように言うことができる。
・波長は４００ｎｍ未満にすべきである。
【００８６】
エネルギー密度は１００Ｊ／ｃｍ2以上にすべきであり、またはピークパワー密度は１．０ＧＷ／ｃｍ2以上にすべきである。
【００８７】
一定のレーザパルスエネルギでは、スキャニング速度及び繰返し周波数によってオーバラップが定義される。スキャニング速度及び繰返し周波数を増やすことにより、前記オーバラップは維持することができ、スキャニングの数は一定に維持されるが、切断に要する時間は、スキャニング速度の増加に従って線形に減少する、すなわち切断速度は線形に減少する。
・一定のパルス繰返し周波数、スキャン速度及びオーバラップ（５％−９５％）では、材料を切断するのに必要なパスの数は、パルスのエネルギが増加するにつれて減少する。最適の切断速度で作動する４Ｗまでの平均出力を有し、かつこれを実現するように設定されたパラメータを有するＵＶ固体レーザについては、一般にこの増加が線形の傾向を示す。標準的な光アブレーションと同様に、非線形吸収及びイオン化の効果が、より高いパワー密度レジーム（１００ＭＷ／ｃｍ2を越える）において起こる。
・従って、切断速度がパルスエネルギへの線形または線形以上の依存性で減少する。上述したＵＶレーザについては、次のことにより、切断を実現するのに必要なスキャニングの数を減らすことができる。
・３Ｗの低出力で切断速度を最適化すること、及び
・変更される唯一のパラメータがパルスエネルギ（例えば１５Ｗの平均出力を与える）であるように平均パワー出力を上向きに拡大すること。
【００８８】
材料によって、スキャンの数を５だけ（１５Ｗ／３Ｗ、線形）、５以上（超線形）または５未満（飽和状態）減らして完全な切断を達成することが可能な場合がある。一般に、チップスケールパッケージ、回路基板及びフレックス回路における材料については、切断速度はパルスエネルギが増加するにつれて線形にまたは「超」線形に増加する。
【００８９】
上述したスケーリングの法則の１例として、厚さ１ｍｍの多層構造を考える。本願発明者は、３Ｗの平均出力で４．２ｍｍ／ｓの切断速度を実現する。これは、５．５ｋＨｚの繰り返し周波数、９５ｎｓのパルス幅、１００ｍｍ／ｓでのスキャニング及び２５ミクロンのスポットサイズで達成される。これには、完全に切断しかつ所望の品質を達成するのに、全部で２４パスが必要である。この例について、対応するエネルギ密度（すなわちフルエンス）及びピークパワー密度は次のように計算することができる。
【００９０】
【数９】
2014007375.tif 000012
2014007375.tif 000013
【００９１】
スキャン速度を３００ｍｍ／ｓに増加し、かつ繰り返し周波数を１６．５ｋＨｚに増加し、かつ同じパルスエネルギを取ると、少なくとも１２．６ｍｍ／ｓの切断速度を実現することが可能である。これには、９Ｗの平均出力を必要とする。これは、ダイオード励起ＵＶ固体レーザの能力の範囲内である。
【００９２】
この繰り返し周波数で出力を更に増加（例えば１８Ｗに）し、かつ他の全てのパラメータを維持した場合には、この速度を２倍にして２５．２ｍｍ／ｓという結果を得ることができる。
【００９３】
上記パラメータの全てを同じに維持すると、パルス幅を減らすことによって更に改善（切断速度が増加）することが可能である。一定のエネルギに対してパルス幅を減らすことは、ピーク出力を増加させる結果となる。非線形のプロセスは、ピーク出力に強く依存し、かつ非線形吸収、イオン化または材料除去の速度に貢献する屈折プロセスがある場合には、パルス幅の減少が材料除去の速度を増加させることになり、その結果切断速度が増加する。また、アブレーションは強いパルス幅依存性を示す。
【００９４】
材料におけるビームエネルギ／パワー密度に影響を与える別のパラメータはビーム径である。材料においてより小さいビームウエストに集束させることは、材料におけるピークパワー密度、平均パワー密度及びエネルギ密度の増加を生じる結果となる。これらは全て材料除去を増加させる結果となる。結局は、しかしながら、切断される領域の「カーフ」即ち幅が物理的に材料の除去を妨げ、材料除去の速度を維持するのに十分なカーフ幅を確保することが必要である。考慮しなければならない第２の要素は、被写界深度である。よりきつく集束させることは被写界深度を小さくすることになる。最後に、位置決めシステムの再現性は、より小さいビームサイズについて重要なものとなる。これらの要素を考慮して、最適のビーム径は８〜７０ミクロンの範囲内にある。
【００９５】
そこで、パラメータ空間は次のように定義される（特に順序はない）。
パルス幅：＜１００ｎｓ
ビームウエスト：＜７０ミクロン
平均出力：＞３Ｗ
繰り返し周波数：＞１ｋＨｚ
パスの数：＞１
波長：＜４００ｎｍオーバラップ（繰り返し周波数及び切断速度に依存）：５％乃至９５％で好ましくは３０％乃至５０％。
１００Ｊ／ｃｍ2以上のエネルギ密度または１．０ＧＷ／ｃｍ2以上のピークパワー密度。
【００９６】
表２：実施例１に関するレーザパラメータ
【００９７】
【表２】
2014007375.tif 000014
【００９８】
５つの代表的なフレックス回路材料について切断パラメータを使用した。サンプルは、はんだマスク、ポリイミド及び接着剤を様々に積層したもので構成されている。
サンプル＃１： ５層の材料を含む。２−ポリイミド、２−接着剤、１−はんだマスク。
サンプル＃１Ａ： このサンプルは、一方の側のヒートボンディング領域の上にはんだマスクが連続していることを除いて、サンプル＃１と同一である。
サンプル＃２： このサンプルは３層の材料を含む。１−ポリイミド、２−はんだマスク。
サンプル＃３： このサンプルは非銅領域（non-copper loaded areas）に５層を含む。３−ポリイミド、２−接着剤。
サンプル＃４： このサンプルは３層の材料を含む。（１−液晶ポリマ、２−はんだマスク）
【００９９】
最適の繰り返し周波数は、繰り返し周波数及びスキャニング速度を変化させ、同様のオーバラップを確保しかつ機械加工を終わらせるのに必要なパスの数を数えることによって確立された。繰り返し周波数は１５ｋＨｚまで調整できるにもかかわらず、最適の機械加工性能は、平均出力がピークに近いときに得られる。この点において、各パルスエネルギーは最大ではないが、全送出エネルギーは可能な最も早い時間で切断が行われるようなものとなる。
【０１００】
図４及び図５の線図から導き出される結論は次の通りである。
・０．５ＧＷ／ｃｍ2より上のパワー密度では、パルスエネルギのみを変化させることによって、飽和なしに切断速度が増加する。この関係は、サンプルの種類及び厚さによって僅かに変化するが、その関係は線形的に比例して又はそれより良好に定義することができる。
【０１０１】
図４及び図５実施例２： オーバーモールドボールグリッドアレイパッケージ： オーバラップの影響。
実施例１と同じレーザ動作パラメータを用いて、厚さ１ｍｍのオーバモールドＢＧＡパッケージの切断速度は、３Ｗ平均出力で４．２ｍｍ／秒と測定された。これは、１００ｍｍ／ｓの速度で２４パスを用いて達成された。（ＦＷＨＭ強度点において約５０％のオーバラップ）。得られたエッジの２０倍及び１００倍のＳＥＭ像がそれぞれ図６及び図７に示されている。このサンプルは、はんだマスク、ガラス繊維マトリックス、エポキシ及び接着剤、銅及びオーバコート領域を有する。エッジの品質に欠陥がないことは明らかである。現れた開放空間はおそらく前記オーバコート材料の自由体積によるものである。
【０１０２】
２つのパス及び８．３ｍｍ／秒の速度でスキャニングして実験を繰り返した。これは２５μｍのスポットについて９３％のオーバラップに相当する。エッジの２０倍及び１００倍のＳＥＭ像が図８及び図９にそれぞれ示されている。切断品質が５０％オーバラップの場合ほど良好でないこと、及びこれは所望の切断品質を達成する上で重要な要素であることは非常に明らかである。
【０１０３】
次の実施例はレーザビーム出力の要件を示している。
【０１０４】
１ｍｍ厚さ多層オーバモールドＢＧＡパッケージ（実施例２を参照）
使用した平均出力＝３Ｗ 
繰返し周波数５．５ｋＨｚ
スポットサイズ２５μｍ（１／ｅ２）
スキャン速度１００ｍｍ／ｓ
切断に要したパスの数＝２４
有効切断速度＝４．２ｍｍ／秒
【０１０５】
【数１０】
2014007375.tif 000015
【０１０６】
焦点深度：
【０１０７】
【数１１】
2014007375.tif 000016
【０１０８】
ここで、ω（ｚ）は、ω0である最小ビームウエストから距離ｚにあるビームウエストであり、かつλは波長である。５％のスポットサイズの変化を許容すると、すなわちω（ｚ）＝１．０５ω0。
【０１０９】
ω0＝２５μｍでかつ３５５ｎｍの波長においてｚ＝Δｚを求める。
【０１１０】
【数１２】
2014007375.tif 000017
【０１１１】
このデータから本願発明者は、エネルギー密度、ピークパワー密度及び平均パワー密度レジームが独特であり、かつこのレジームが存在し得る焦点深度によって紫外光を用いたレーザ機械加工について全く新しいパラメータの組が得られると結論づけることができる。
【０１１２】
３Ｗより大きい平均出力を有するこのタイプのレーザを用いることによって、電子製品の製造分野で使用されているような多層及び複合材料の効率的な機械加工に適応し得るパワー密度の全く新しいレジームが得られる。
【０１１３】
上記説明が理解されるように、本発明によって従来技術に対して次のような利点が得られる。
【０１１４】
１．速度の改善：
・部品がパネル、ストリップ又はボートにおいて前の工程から直接移される。
・例えば、１ｍｍの厚さを有するパッケージの個片化については、５Ｗレーザで１０００ＵＰＨ（時間当たりのユニット）より大きな速度が達成される。これは出力が大きいほど大きくなる。
・清浄処理が必要ない。
【０１１５】
２．既存のソーに対するコスト低減 ダイヤモンドソーの使用と異なり、レーザによる切断加工はウエハソーに関連するコスト、ＵＶテープ、純水、乾燥及びソーの消耗品のためのコストを生じない。
【０１１６】
３．空間 レーザの除去加工に要する空間はクラス１０００クリーンルーム面積においてより少ない。レーザによる除去加工及び検査に必要なのは、従来のソーイング、ハンドリング及び検査設備のために約５ｍ3であったのに対して、約２ｍ3にすぎない。
【０１１７】
４．切断品質 本発明の除去方法は、その結果生じる「カーフ」が非常に小さい。一般に、従来の方法では、ソーに２５０μｍの捨て面積が与えられ、かつ１７５ミクロンを切断に使用する。本発明では、捨て面積が２５ミクロン又はそれ以下である。従って、本発明によって部品、特に小さい部品についてより大きな「物的財産」が達成される。又、本発明によって応力がより少なくかつ微少クラックのないエッジが実現される。
【０１１８】
本発明は上述した実施態様に限定されるものでなく、その技術的範囲内において構成及び詳細な部分を様々に変化させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１９】
【図１】本発明の切断方法を示す概略図である。
【図２】切断のためのレーザビームの制御を示す図である。
【図３】切断のためのレーザビームの制御を示す図である。
【図４】切断性能を示す線図である。
【図５】切断性能を示す線図である。
【図６】切断した材料の断面を示す写真である。
【図７】切断した材料の断面を示す写真である。
【図８】切断した材料の断面を示す写真である。
【図９】切断した材料の断面を示す写真である。
【図Ａ】
2014007375.tif 000018
【図Ｂ】
2014007375.tif 000019
【図Ｃ】
2014007375.tif 000020
【図Ｄ】
2014007375.tif 000021
【図１】
2014007375.tif 000022
【図２】
2014007375.tif 000023
【図３】
2014007375.tif 000024
【図４】
2014007375.tif 000025
【図５】
2014007375.tif 000026
【図６】
2014007375.tif 000027
【図７】
2014007375.tif 000028
【図８】
2014007375.tif 000029
【図９】
2014007375.tif 000030
【手続補正書】
【提出日】平成25年1月7日(2013.1.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子回路を結合する材料を切断することにより前記複数の電子回路を個片化するための方法であって、
４００ｎｍ未満の波長、及び、１００Ｊ／ｃｍ２以上のエネルギー密度、または、１ＧＷ／ｃｍ２以上のピークパワー密度を有するパルスレーザビームを生成する過程と、
カメラを用いて前記材料の特徴に前記レーザビームを合わせる過程と、
切断が終わるまで前記レーザビームを前記材料に向けて送る過程と、からなる方法。
【手続補正書】
【提出日】平成25年1月30日(2013.1.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
図１０（ａ）乃至１０（ｄ）は、いくつかのＢＧＡデバイスが取り付けられたストリップの例を示している。図１０（ａ）では、オーバコート材料１が、ダイ２と、前記ダイと基板３間の電気的接続とを保護している。組立工程には、孔あけを容易にするためにツール用穴及び切り込み部分４の存在が要求される。図１０（ｂ）のストリップは、切り込みストリップが無い点を除いて図１０（ａ）のそれと類似しており、図１０（ｃ）のストリップでは、ツール用穴が無い。図１０（ｄ）のストリップでは、前記オーバコート材料が多数のダイを覆っている。このような状態において、ＢＧＡの個片化には、前記オーバコート材料をも切断することが要求される。添付図面における破線５は、個々のパッケージを個片化するための切断線を示している。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
多数ユニットチップスケールパッケージアセンブリの別の例が図１１に示されている。この実施例では、ダイが基板上に二次元にマウントされて、ＢＧＡパッケージ６のＮｘＮアセンブリを形成している。図１１は前記アセンブリの下側を示している。はんだボール７が回路基板の正しい位置に配置され、かつ次にリフローされる。ここでリフローされた前記はんだボールは回路基板とパッケージ間の電気的接点を形成する。前記ダイへの電気的接続は、パッケージの基板を介して行われる。前記基板の各層は銅層、ガラス繊維層またはウィーブ、ＦＲ４、ＢＴガラス／エポキシ、接着剤、オーバコート材料、はんだマスクまたは半導体である。図１１における端面図に関して、前記基板は多くの場合に、はんだマスク８、銅９、誘電体１０、ガラス１１及びエポキシ１２を含む多数の層で構成される。層９に銅の代わりに金または別の導体を用いることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
図１２は、多数の回路基板２１を含む回路基板パネルの例を示している。このようなパネルは、「スマートカード」または移動電話回路に使用されるものである。前記回路基板の材料は、銅層、ガラス繊維層またはウィーブ、ＦＲ４、ＢＴガラス／エポキシ、接着剤、オーバコート、はんだマスク、または回路基板製造において使用される他の材料からなる積層膜から作られた硬質または柔軟な材料である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
現在の個片化の方法に関して、図１３は、ＢＧＡ／ＣＳＰデバイスの製造の現在の方法に関連する最終工程を示している。関連するデバイス及びシステムの性質により、ウエハソーでの個片化工程を支持するためにいくつかのハンドリング及び清浄化工程を追加しなければならない。これらの工程には次のものが含まれる。
・ボート、パネルまたはトレーにおける電気テスト及びレーザマーキング。
・ボートまたはトレーからの取り外し及び粘着性ＵＶテープへのマウント。
・ソーを用いた切断及び清浄化。
・ＵＶ硬化。
・トレーへの配置。
・マーキング及び検査。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１９】
【図１】本発明の切断方法を示す概略図である。
【図２】切断のためのレーザビームの制御を示す図である。
【図３】切断のためのレーザビームの制御を示す図である。
【図４】切断性能を示す線図である。
【図５】切断性能を示す線図である。
【図６】切断した材料の断面を示す写真である。
【図７】切断した材料の断面を示す写真である。
【図８】切断した材料の断面を示す写真である。
【図９】切断した材料の断面を示す写真である。
【図１０】（ａ）〜（ｄ）ＢＧＡデバイスが取り付けられたストリップの一例を示す図である。
【図１１】多数ユニットチップスケールパッケージアセンブリの一例を示す図である。
【図１２】多数の回路基板２１を含む回路基板パネルの一例を示す図である。
【図１３】ＢＧＡ／ＣＳＰデバイスの製造の最終工程を示す図である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2014007375.tif 000031
【図２】
2014007375.tif 000032
【図３】
2014007375.tif 000033
【図４】
2014007375.tif 000034
【図５】
2014007375.tif 000035
【図６】
2014007375.tif 000036
【図７】
2014007375.tif 000037
【図８】
2014007375.tif 000038
【図９】
2014007375.tif 000039
【図１０】
2014007375.tif 000040
【図１１】
2014007375.tif 000041
【図１２】
2014007375.tif 000042
【図１３】
2014007375.tif 000043
【外国語明細書】
Title: A CIRCUIT SINGULATION SYSTEM AND METHOD
2014007375.tif 000044
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2014007375.tif 000046
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2014007375.tif 000073
2014007375.tif 000074
【図A】
2014007375.tif 000075
【図B】
2014007375.tif 000076
【図C】
2014007375.tif 000077
【図D】
2014007375.tif 000078
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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