(57)【要約】【課題】本発明の目的は、成形同時加飾法において使用されるインモールド転写箔においてしばしば発生する転写時の「バリ」の発生を、「ショート」「インキ流れ」を起こさずに解決できる転写箔を提供することにある。【解決手段】プラスチックからなる基材フィルム３の片面に離型層４を設け、次に表面保護層５および接着層６からなる転写層２を設けてなるインモールド転写箔１に関して、転写層の破断強度が４．５ＭＰａ〜７０ＭＰａの範囲であることを特徴とする転写箔により、上記課題解決を図るものである。求める意匠に応じて、意匠層７を設ける場合には表面保護層５と接着層６の間に設け転写層とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムの一方の面に少なくとも離型層と転写層が形成され、前記転写層は、少なくとも、表面保護層及び接着層がこの順に積層されてなり、前記離型層と転写層の界面で剥離するインモールド転写箔において、前記転写層の破断強度が４．５〜７０ＭＰａの範囲内にあることを特徴とするインモールド転写箔。
【請求項２】
前記表面保護層が、活性エネルギー線硬化型アクリレート系樹脂を含有することを特徴とする請求項1に記載のインモールド転写箔。
【請求項３】
前記接着層が、アクリル系樹脂または塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂のいずれか、あるいはアクリル樹脂および塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂を含有することを特徴とする、請求項１に記載のインモールド転写箔。
【請求項４】
前記転写層は、前記表面保護層と前記接着層との間に意匠層を有することを特徴とする請求項1乃至３のいずれかに記載のインモールド転写箔。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の転写箔により表面加飾された加飾成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物品の表面加飾に用いるインモールド転写箔、及び該転写箔を使用する加飾成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、離型性フィルム基材上に転写層が形成された転写箔を用いて、物品を表面加飾することが行われている。転写箔を用いた表面加飾は、誘目性の高い意匠が求められる様々な用途で使用されている。例えば、日用品や生活用品の機器本体、電子機器や事務用品などの筐体類、などが挙げられる。
【０００３】
また、被転写物が樹脂成形品である場合に、転写法をより合理的に行う方法として、成形同時加飾法（インモールド成形）が提案されている。インモールド成形とは、インモールド転写箔を射出成型用金型の中に入れて型閉めし、該金型内に溶融樹脂を射出して成形すると同時に成形品表面に転写層が転写された加飾成形品を製造する方法である。（特許文献１参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１−１２０３９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
成形同時加飾法（インモールド成形）によって製造される加飾成形品は、前記の通り、転写箔を射出成型用金型の中に入れて型閉めし、該金型内に溶融樹脂を射出して成形した後、離型性フィルム基材を剥離する工程によって作られるが、この工程において加飾成形品にしばしば発生する問題点がいくつかある。
【０００６】
上記の問題点として、例えば、（１）加飾成形品の表面に転写されている転写層が、成形品の輪郭より外側にはみ出した状態で残ってしまう「バリ」の発生、（２）加飾成形品に転写されている転写層が、射出成型時の溶融樹脂の射出圧力に耐えられず、転写層が流れ、あるいは割れてしまう現象である「インキ流れ」、（３）転写層が加飾成形品の縁まで転写されず基材の露出領域が発生してしまう「ショート」、などが挙げられる。
【０００７】
前記の問題点のひとつである（１）「バリ」を改善する手段としては、転写層を形成する層厚を薄くして脆くする方法がある。しかしながら、転写箔の厚みを薄くすると、前記の問題点の（２）「インキ流れ」の発生が起こりやすくなる問題があった。
【０００８】
また、転写箔に極端に脆い層を導入することで箔を破壊しやすくする方法の場合、射出成形時に、転写層が成形品の縁まで転写される前に破壊されてしまい、（３）「ショート」が発生する問題があった。
【０００９】
本発明は、上述の問題を解決するためになされたものであり、従来困難であった「バリ」の発生をなくすと同時に、「インキ流れ」および「ショート」、の発生をし難くした転写箔を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために、本発明のインモールド転写箔は破断強度が４．５〜７０
ＭＰａであるインモールド転写箔、及びインモールド転写箔で加飾された加飾成形品を提供する。
【００１１】
すなわち、本発明の請求項１に係る発明は、基材フィルムの一方の面に少なくとも離型層と転写層が形成され、前記転写層は、少なくとも、表面保護層及び接着層がこの順に積層されてなり、前記離型層と転写層の界面で剥離するインモールド転写箔において、前記転写層の破断強度が４．５〜７０ＭＰａの範囲内にあることを特徴とするインモールド転写箔である。
【００１２】
また、本発明の請求項２に係る発明は、前記表面保護層が、活性エネルギー線硬化型アクリレート系樹脂を含有することを特徴とする請求項1に記載のインモールド転写箔である。
【００１３】
また、本発明の請求項３に係る発明は、前記接着層が、アクリル系樹脂または塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂のいずれか、あるいはアクリル系樹脂および塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂を含有することを特徴とする、請求項1に記載のインモールド転写箔である。
【００１４】
また、本発明の請求項４に係る発明は、前記転写層は、前記表面保護層と前記接着層との間に意匠層を有することを特徴とする請求項1乃至３のいずれかに記載のインモールド転写箔である。
【００１５】
また、本発明の請求項５に係る発明は、請求項1乃至4のいずれかに記載の転写箔により表面加飾された加飾成形品である。     
【発明の効果】
【００１６】
本発明によると、成形品の輪郭より外側にはみ出した状態で残ってしまう「バリ」が発生しにくい、または発生した「バリ」が除去しやすい特長を有するインモールド転写箔を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係るインモールド転写箔の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明に係るインモールド転写箔の他の例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１９】
本発明に係るインモールド転写箔１は、図１に示すように、基材フィルム３の一方の面へ、離型層４と転写層２が順次積層されていることを基本構成とする。転写層２は少なくとも表面保護層５及び接着層６が順に積層されてなる。
【００２０】
また、本発明に係るインモールド転写箔１は、図２に示すように、表面保護層５と接着層６との間に意匠層７を設けても良い。意匠層７は任意の図柄や色を成形品に付与するための層であり、光輝性顔料などの加飾材料を入れることも可能である。また、複数の層で形成することもできる。
また、表面保護層、意匠層、および接着層の間に適宜密着向上層を設けても良い。
【００２１】
次に、本発明に係るインモールド転写箔を構成する各層について説明する。
【００２２】
（基材フィルム）
基材フィルム３の材料としては、可撓性があれば特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン、エチレン−プロピレン−ブテン共重合体等のポリオレフィン樹脂、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド樹脂、ポリ塩化ビニル等が使用できる。中でも、一軸または二軸延伸ポリエステルフィルムが、耐熱性に優れていることからより好ましい。
基材フィルム３の厚みとしては、５μｍ〜２００μｍ程度のものが好ましく、２５μｍ〜１００μｍ程度のものがより好適に用いられる。
【００２３】
（離型層）
離型層４は、剥離性、耐熱性、耐溶剤性、上塗り性、延伸性が必要とされる。離型性樹脂としては、例えば、メラミン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、弗素系樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられるが、なかでも長鎖アルキル基を有するアクリルウレタン樹脂が、低温での加工が可能であり、かつ環境負荷が少ないことから好適である。なお、前述の樹脂は１種単独、あるいは２種以上混合して用いることもできる。
【００２４】
前記離型層４の厚みは、特に制限はないが通常は０．０５μｍ〜５．０μｍ程度が好適である。離型層４の厚さが前述の量より薄すぎると、均一に製膜することが困難となる。
【００２５】
（転写層）
続いて、本発明に係るインモールド転写箔の転写層２について説明する。
図１に示すように、転写層２は、少なくとも、表面保護層５及び接着層６が積層されていることを基本構成とするものである。また、図２に示すように、求める意匠に応じて意匠層７が適宜積層される。
【００２６】
（表面保護層）
表面保護層５を形成する場合、構成する樹脂としては、耐候性、耐摩耗性、耐傷性、耐薬品性等の要求される諸物性に対して満足できるものであれば特に規定されるものではなく、ウレタン系樹脂、アクリレート系樹脂等から適宜選択できるが、耐摩耗性、耐傷性等を高める目的では、少なくとも活性エネルギー線硬化型樹脂を含有することが好ましく、活性エネルギー線硬化型アクリレート系樹脂を含有することが特に好適である。
【００２７】
本発明における表面保護層は、転写時には半硬化または未硬化の状態であり、被転写物に転写後、活性エネルギー線を照射することで架橋されることが好ましい。ここで半硬化状態とは、インモールド転写箔に活性エネルギー線を適量照射して、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を不完全（一部分）架橋した状態、あるいは表面保護層が加熱硬化性の樹脂または硬化剤を有する場合、加熱硬化反応のみが進行している状態を意味する。また、未硬化状態とは表面保護層内で架橋反応が進行していない状態を意味する。半硬化または未硬化の状態で転写されることにより、転写時に延伸性が低下することがなく、成形品上にクラックが発生する不具合が起こりにくい。
【００２８】
成形後に、活性エネルギー線を照射することにより、前記活性エネルギー線硬化型樹脂層を完全に架橋、硬化させる。これにより、前記活性エネルギー線硬化型樹脂層は十分な硬度（ハードコート性）と成形性を両立させることができる。
【００２９】
表面保護層５の形成方法としては、ロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、リバースグラビアコート、バーコート、ロッドコ−ト、キスコート、ナイフコート、ダイコート、コンマコート、フローコート、スプレーコートなど公知のコーティング方法を用いることができる。
表面保護層５の厚さは、３〜１５μｍ程度が好適である。表面保護層５の厚さが前述の量より薄すぎると、耐摩耗性、耐傷性等の成形品表面強度が不十分となる。
【００３０】
（意匠層）
意匠層７としては、インキは公知のものが使用できる。すなわち、ビヒクルに染料または顔料等の着色剤、光輝性顔料、体質顔剤等を添加し、さらに可塑剤、安定剤、ワックス、グリース、乾燥剤、硬化剤、増粘剤、分散剤、充填剤等を任意に添加して溶剤、希釈剤等で充分に希釈、攪拌してなるものでよい。
【００３１】
意匠層７の形成方法としては、グラビア印刷、オフセット印刷、凹版印刷、スクリーン印刷、フレキソ印刷、静電印刷、インクジェット印刷等の公知の印刷方法を用いることができる。好ましくは、多色刷りや階調表現が可能で、且つ、大量生産に適しているグラビア印刷法で印刷するのが良い。
【００３２】
（接着層）
本発明において、接着層６は、転写層２を被転写体に貼り付けるために用いられるものであり、加熱によって粘着又は接着力を発現するものを用いることができる。
【００３３】
接着層６の材料としては、接着性または粘着性、あるいはその両方を持てばよく、いわゆる接着剤、粘着剤、ホットメルトと呼ばれるものも含み、特に限定されるものではない。例えば、アクリル系、エポキシ系、酢酸ビニル系、塩化ビニル系、イソシアネート系、シリコーン系、スチレン−ブタジエン系、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合系、エチレン・酢酸ビニル共重合系、ポリエステル系、塩化ゴム系、塩素化ポリプロピレン系、ポリウレタン系などの樹脂を単独で使用、またはこれらの混合物を主成分とするエマルジョン系樹脂や有機溶剤型樹脂、水溶性樹脂などが挙げられる。
【００３４】
接着層６の形成方法としては、上記の樹脂を水や有機溶剤で分散・溶解させた塗布用液体を、グラビア印刷、オフセット印刷、もしくはスクリーン印刷などの印刷方法、又は、ロールコート、バーコート、コンマコート、スプレーコート、もしくはダイコートなどのコート法で塗布し、その後、乾燥又は冷却して形成する方法を用いることができるが、例えばグラビア印刷は、多様性のあるインキを使用でき、複数の層を１工程にて塗工することが容易であるため、前記意匠層７と合わせて塗工することもでき、好適である。
【００３５】
本発明において、転写層の破断強度は４．５〜７０ＭＰａの範囲内にあることが必要であり、１２〜４０ＭＰａの範囲にあることがより好適である。破断強度の範囲を当該範囲に規定することによって、成形時におけるバリの発生が少ない、あるいは発生したバリが除去しやすい特長を有するインモールド転写箔を提供することができる。転写層の破断強度が４．５ＭＰａ以下であると、射出成形時に転写層が成形品の縁まで転写される前に破断してしまい、ショートが発生する問題がある。また、転写層の破断強度が７０ＭＰａ以上であるとバリが発生し、また、バリが強靭であるために除去し難いという問題が生じる。
【００３６】
ここで破断強度とは、塗工乾燥したインモールド転写箔について、剥離した転写層にて２０mm×２００mmのサイズの小片を作成し、これを試験片として、JIS K7127 に準拠して測定した引張破壊応力の値を言う。
【００３７】
転写層の破断強度を４．５〜７０MPaの範囲とするために、例えば接着層６が少なくともアクリル系樹脂または塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂のいずれか、あるいはアクリル系樹脂および塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂を含む樹脂組成物を含有するとよい。アクリル樹脂は硬く脆い性質を持ち、一方で塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂は柔らかく伸びやすい性質を持つため、より好適には、これらの樹脂を適当な配合比で共に含有していることがよい。このときアクリル系樹脂はインキを組成する樹脂の３０〜８０％、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂は２０〜７０％とする。
接着層６の厚さは、０．３μｍ〜５μｍが好適である。接着層６の厚さが前述の量より薄すぎると、接着性能が十分に発現されず、密着不良やショートが発生することがある。
接着層６の厚さが前述の量より厚すぎると、破断強度が大きくなり、バリが発生しやすくなる。
【００３８】
インモールド射出成形は、転写箔１を射出成型用金型の中に入れて型閉めし、該転写箔の転写層２側から該金型内に溶融樹脂を射出充填し、成形することで、樹脂表面に転写層を転写し、冷却後、該転写箔の基材フィルム３及び離型層４を剥離して成形品を取り出すという公知の順序で行うことが出来る。成形品を取り出した後、活性エネルギー線を照射し、表面保護層を硬化させることにより、成形品表面に十分な硬度を付与することができる。
【実施例１】
【００３９】
基材フィルム３として、厚さ５０μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、前記基材フィルムの一方の面上へ、アクリルウレタン樹脂を溶解した塗工液を、乾燥後の厚さが０．５μｍになるようにグラビアコート法にて塗布し、離型層４を形成した。
【００４０】
次に、前記離型層４上に、転写層２として以下の層を順次積層した。
まず、リバースグラビアコート法で、紫外線硬化タイプのアクリルアクリレート系樹脂を乾燥後の厚さが６．０μｍになるように塗布し、加熱して溶剤を揮発させ表面保護層５を形成した。
【００４１】
次に、前記表面保護層５の表面に、グラビア印刷により、アクリル樹脂と塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂とを固形比１：１になるように混合したインキを、乾燥後の膜厚が１．０μｍになるように塗工して接着層６を形成し、実施例１のインモールド転写箔を得た。
【実施例２】
【００４２】
基材フィルム３として、厚さ５０μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、前記基材フィルムの一方の面上へ、アクリルウレタン系塗工液を、乾燥後の厚さが１μｍになるようにグラビアコート法にて塗布し、離型層４を形成した。
【００４３】
次に、前記離型層４上に、転写層２として以下の層を順次積層した。
まず、リバースグラビアコート法で、紫外線硬化タイプのアクリレート系樹脂を乾燥後の厚さが６．０μｍになるように塗布し、加熱して溶剤を揮発させ表面保護層５を形成した。
【００４４】
次に、前記表面保護層５の表面に、色インキを乾燥後の膜厚が１．０μｍになるように塗工し、意匠層７を形成した後、アクリル樹脂と塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体とを固形比１：１になるように混合したインキを、乾燥後の膜厚が１．０μｍになるように塗工して接着層６を形成した。意匠層７及び接着層６はグラビア印刷にて、１工程内で順次塗工を行った。以上の手順によって実施例２のインモールド転写箔を得た。
【００４５】
＜比較例１＞
接着層６を、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂系インキを用い、乾燥後膜厚を１０μｍになるように塗工して形成した以外は実施例１と同様にして転写箔を作成し、比較例１のインモールド転写箔とした。
【００４６】
＜比較例２＞
接着層６の組成を、アクリル樹脂系インキに、樹脂の不揮発成分に対して１０％になるように、平均粒径が２μｍのシリカ粒子を添加したものとし、接着層６の乾燥後膜厚を０．５μmになるように塗工して形成した以外は実施例１と同様にして転写箔を作成し、比較例２のインモールド転写箔とした。
【００４７】
実施例及び比較例で作成したインモールド転写箔について、転写層から基材フィルムと離型層を剥離した後、転写層の破断強度を測定した。また、作成したインモールド転写箔を射出成形に用いて、転写層が表面に転写された成形品を得た後、成形品のバリ、インキ流れ及びショートを評価した。
結果は表１に示される通りである。
【００４８】
【表１】
2014172196.tif 000003
（評価基準）
・バリ
Ａ…バリの発生範囲が成形品外周の２５％未満
Ｂ…バリの発生範囲が成形品外周の５０％未満
Ｃ…バリの発生範囲が成形品外周の５０％以上
・インキ流れ
Ａ…インキ流れなし
Ｂ…インキ流れあり
・ショート
Ａ…ショート部分の基材露出幅０．２mm未満
Ｂ…ショート部分の基材露出幅１mm未満
Ｃ…ショート部分の基材露出幅１ｍｍ以上
表１の結果より、転写層の破断強度が４．５〜７０MPaである箔を用いることで、バリ、インキ流れ及びショートの発生を抑制できることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明のインモールド転写箔は各種プラスチック基材に対してバリを低減させながらインキ流れ及びショートも起こさず、良好な外観の成形品を得ることを可能にする。
また、転写時のバリを低減できることからバリ取り工程を短縮もしくは削減でき、製造工程の効率を上げることを可能にする。
【符号の説明】
【００５０】
１…インモールド転写箔
２…転写層
３…基材フィルム
４…離型層
５…表面保護層
６…接着層
７…意匠層
【図１】
2014172196.tif 000004
【図２】
2014172196.tif 000005