(57)【要約】【課題】ガラス基板に刻印を施すためのコストを抑制しながらも、ガラス基板へのダメージを抑制できるガラス基板を提供する。【解決手段】ガラス基板１は、第１主面Ｆ１及び第２主面Ｆ２を有する。第１主面Ｆ１には、レーザ光の照射により刻印Ｍが施される第１領域Ａ１が形成されている。第２主面Ｆ２には、第１領域Ａ１と異なる第２領域Ａ２が形成されている。第１領域Ａ１は第２領域Ａ２よりも粗い。【選択図】図１
2014172803.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面及び第２主面を有するガラス基板であって、
前記第１主面には、レーザ光の照射により刻印が施される第１領域が形成されており、
前記第１主面又は前記第２主面には、前記第１領域と異なる第２領域が形成されており、
前記第１領域は前記第２領域よりも粗い、ガラス基板。
【請求項２】
前記第１領域の第１中心線平均粗さは前記第２領域の第２中心線平均粗さより大きい、請求項１に記載のガラス基板。
【請求項３】
前記第１中心線平均粗さは０．２ｎｍ以上２ｎｍ以下である、請求項２に記載のガラス基板。
【請求項４】
前記第１中心線平均粗さは０．２ｎｍ以上０．８ｎｍ以下である、請求項２に記載のガラス基板。
【請求項５】
前記第２中心線平均粗さは０．２ｎｍ未満である、請求項２から４のいずれかに記載のガラス基板。
【請求項６】
前記第１領域は、前記第１主面の隅部に形成される、請求項１から５のいずれかに記載のガラス基板。
【請求項７】
前記第２領域は、前記第１主面に形成される、請求項１から６のいずれかに記載のガラス基板。
【請求項８】
前記第２領域は、導電性要素が形成される領域である、請求項１から７のいずれかに記載のガラス基板。
【請求項９】
前記レーザ光は可視光波長領域のレーザ光であり、
前記第１領域には、前記レーザ光により前記刻印が施される、請求項１から８のいずれかに記載のガラス基板。
【請求項１０】
第１主面及び第２主面を有するガラス基板であって、
前記第１主面の第１領域には、レーザ光の照射により刻印が施されており、
前記第１主面又は前記第２主面には、前記第１領域と異なる第２領域が形成されており、
前記第１領域は前記第２領域よりも粗い、ガラス基板。
【請求項１１】
第１主面及び第２主面を有するガラス基板を製造する方法であって、
前記第１主面に、レーザ光の照射により刻印が施される第１領域を形成する工程と、
前記第１主面又は前記第２主面に、前記第１領域と異なる第２領域を形成する工程と
を含み、
前記第１領域は前記第２領域よりも粗い、ガラス基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ光が照射されて刻印が施されるガラス基板及びガラス基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、レーザ光を照射してガラス基板に刻印を施す技術が知られている。例えば、ディスプレイ又は太陽電池の製造工程において、個体を識別するための刻印（例えば、ＱＲコード（登録商標）又は文字列）又は位置合わせのための刻印（例えば、アライメントマーク）が、レーザ光によってガラス基板に施される。
【０００３】
刻印に利用するレーザ光としては、例えば、ＹＡＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  Ａｌｕｍｉｎｕｍ  Ｇａｒｎｅｔ）レーザの第二高調波（５３２ｎｍ）が広く利用されている。ＹＡＧレーザは、コンパクトで安価であり、既存の製造工程に組み込み易い。
【０００４】
一般的なディスプレイ又は太陽電池等に使用するガラス基板は、ＹＡＧレーザの第２高調波をほとんど透過する。その結果、多光子吸収が起こり難く、ガラス基板に刻印を施すことが困難である。そこで、多光子吸収を起こり易くするため、レーザのパワーを上げて刻印を施す。
【０００５】
レーザのパワーを上げると、熱も多く発生する。従って、刻印の副産物として、クラックがガラス基板に生じ、又は、クラックがガラス基板に生じ易くなる。その結果、刻印工程の後段に配置される工程（例えば、回路及び素子形成工程）において、クラックが発生し、クラックが成長する。
【０００６】
例えば、特許文献１の刻印方法は、刻印を施す箇所に塗布膜を形成する。塗布膜がレーザ光のエネルギーを吸収し、エネルギーを間接的にガラス基板に伝達することによって刻印が施される。従って、ガラス基板へのダメージが少なく、クラックの発生及び成長が防止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−４０４１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１の刻印方法を導入するためには、塗布工程及び塗布装置が必要となる。塗布工程及び塗布装置を既存工程へ組み込むことはコストの増大を招来する。新たに製造工程を構築する場合でも、塗布工程及び塗布装置の導入はコストの増大を招来する。従って、コストの抑制とガラス基板へのダメージの抑制とを両立させることは困難である。
【０００９】
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、ガラス基板に刻印を施すためのコストを抑制しながらも、ガラス基板へのダメージを抑制できるガラス基板及びガラス基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の観点によると、ガラス基板は、第１主面及び第２主面を有する。前記第１主面には、レーザ光の照射により刻印が施される第１領域が形成されている。前記第１主面又は前記第２主面には、前記第１領域と異なる第２領域が形成されている。前記第１領域は前記第２領域よりも粗い。
【００１１】
このガラス基板において、前記第１領域の第１中心線平均粗さは前記第２領域の第２中心線平均粗さより大きい。
【００１２】
このガラス基板において、前記第１中心線平均粗さは０．２ｎｍ以上２ｎｍ以下であってよい。
【００１３】
上記ガラス基板において、前記第１中心線平均粗さは０．２ｎｍ以上０．８ｎｍ以下であってよい。
【００１４】
上記ガラス基板において、前記第２中心線平均粗さは０．２ｎｍ未満であってよい。
【００１５】
上記ガラス基板において、前記第１領域は、前記第１主面の隅部に形成されてよい。
【００１６】
上記ガラス基板において、前記第２領域は、前記第１主面に形成されてよい。
【００１７】
上記ガラス基板において、前記第２領域は、導電性要素が形成される領域であってよい。
【００１８】
上記ガラス基板において、前記レーザ光は可視光波長領域のレーザ光であってよい。前記第１領域には、前記レーザ光により前記刻印が施される。
【００１９】
本発明の第２の観点によると、ガラス基板は、第１主面及び第２主面を有する。前記第１主面の第１領域には、レーザ光により刻印が施されている。前記第１主面又は前記第２主面には、前記第１領域と異なる第２領域が形成されている。前記第１領域は前記第２領域よりも粗い。
【００２０】
本発明の第３の観点によると、ガラス基板の製造方法は、第１主面及び第２主面を有するガラス基板を製造する。製造方法は、前記第１主面に、レーザ光により刻印が施される第１領域を形成する工程と、前記第１主面又は前記第２主面に、前記第１領域と異なる第２領域を形成する工程とを含む。前記第１領域は前記第２領域よりも粗い。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、レーザ光により刻印が施される第１領域は第２領域よりも粗い。従って、平滑な面に刻印を施す場合と比較して、レーザ装置のパワーを抑制しつつも、ガラス基板への刻印が可能となる。レーザ装置のパワーが抑制されるので、ガラス基板へのダメージを抑制できる。一方、塗布膜の塗布工程及び塗布装置が不要であり、レーザ光を照射してガラス基板に刻印を施すためのコストを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施の形態１におけるガラス基板を模式的に示す斜視図である。
【図２】（ａ）図１のガラス基板の第１領域を模式的に示す平面図である。（ｂ）図１のガラス基板の第２領域を模式的に示す平面図である。（ｃ）図１の第１領域に刻印が施されたガラス基板を模式的に示す図である。
【図３】図１のガラス基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】（ａ）本発明の実施の形態２におけるガラス基板の第１領域及び第２領域を模式的に示す平面図である。（ｂ）図４（ａ）の第１領域に刻印が施されたガラス基板を模式的に示す図である。
【図５】図４（ａ）のガラス基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図６】（ａ）「良好」と判断された刻印の例示図である。（ｂ）「小クラックあり」と判断された刻印の例示図である。（ｃ）「クラックあり」と判断された刻印の例示図である。（ｄ）「一部刻印なし」と判断された刻印の例示図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、図中、同一または相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。
【００２４】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１におけるガラス基板１を模式的に示す斜視図である。図２（ａ）は、ガラス基板１の第１領域Ａ１を模式的に示す平面図である。図２（ｂ）は、ガラス基板１の第２領域Ａ２を模式的に示す平面図である。図２（ｃ）は、刻印Ｍが施された後のガラス基板１を模式的に示す平面図である。
【００２５】
ガラス基板１は、第１主面Ｆ１及び第２主面Ｆ２を有する。第１主面Ｆ１は第２主面Ｆ２に対向する。互いに異なった主面である第１主面Ａ１及び第２主面Ａ２上には、それぞれ、互いに異なる第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２が形成される。第１領域Ａ１は第２領域Ａ２より粗い。以下、本明細書において、領域（表面）の粗さを表す指標として、「表面粗さ」を使用する。従って、第１領域Ａ１の表面粗さＲ１は、第２領域Ａ２の表面粗さＲ２より大きい。例えば、第１主面Ｆ１には、第１主面Ｆ１の全体にわたって第１領域Ａ１が形成される。例えば、第２主面Ｆ２には、第２主面Ｆ２の全体にわたって第２領域Ａ２が形成される。なお、主面は、ガラス基板１の表面又は裏面のことであり、端面Ｆ３と区別するための概念である。
【００２６】
第１主面Ｆ１の第１領域Ａ１には、可視光波長領域（３８０ｎｍ〜８００ｎｍ）のレーザ光により、刻印Ｍが施される。図２（ｃ）は、刻印Ｍが施される前のガラス基板１（図１、図２（ａ））に対して、刻印Ｍが施された後のガラス基板１を示す。第１領域Ａ１の４つの隅部には、４つの刻印Ｍ（例えば、十字形状の刻印）が施される。
【００２７】
一方、第２主面Ｆ２の第２領域Ａ２は、第１主面Ｆ１の第１領域Ａ１よりも平滑な領域である。従って、第２領域Ａ２には、例えば、電気的要素及び／又は光学的要素（以下、本明細書において、「電気的要素等」と記載する。）を形成できる。電気的要素は、例えば、回路、素子（例えば、太陽電池素子）、及び／又は導電性要素（例えば、配線、接点、電極）である。光学的要素は、例えば、発光素子である。
【００２８】
次に、ガラス基板１の製造方法を説明する。図３は、ガラス基板の製造方法を示すフローチャートである。工程Ｓ１にて、第１主面Ｆ１に表面粗さＲ１を有する第１領域Ａ１を形成する。工程Ｓ３にて、第２主面Ｆ２に表面粗さＲ２を有する第２領域Ａ２を形成する。
【００２９】
以上、図１〜図３を参照して説明したように、実施の形態１によれば、レーザ光により刻印Ｍが施される第１領域Ａ１は第２領域Ａ２よりも粗い。つまり、第１領域Ａ１の表面粗さＲ１は、第２領域Ａ２の表面粗さＲ２より大きい（Ｒ１＞Ｒ２）。従って、平滑な面に刻印を施す場合と比較して、レーザ装置（図示せず）のパワーを抑制しつつも、ガラス基板１への刻印Ｍが可能となる。これは、表面が粗く、表面に凹凸部が存在すると、ガラス基板１表面の凹凸部でレーザ光の反射が起こり、反射したレーザ光が近接する他の凹凸部に再度反射することの繰り返しが起こる。このことで表面が平滑な場合と比べて刻印が形成され易いと考えられる。このように、レーザ装置のパワーが抑制されるので、ガラス基板１へのダメージを抑制できる。一方、塗布膜の塗布工程及び塗布装置が不要であり、レーザ光を照射してガラス基板１に刻印を施すためのコストを抑制できる。
【００３０】
また、実施の形態１によれば、図２（ｂ）に示されるように、ガラス基板１は、第１領域Ａ１よりも平滑な第２領域Ａ２を有する。その結果、電気的要素等を形成するための領域を確保できる。
【００３１】
さらに、実施の形態１によれば、図２（ｃ）に示されるように、刻印Ｍが施される領域は、第１主面Ｆ１の第１領域Ａ１であるので、ガラス基板の端面に刻印を施す場合と比較して、刻印Ｍを施すための広い領域を確保できる。その結果、ガラス基板１の厚さに依存することなく、容易にレーザ光により刻印Ｍを施すことが可能である。例えば、ディスプレイ用ガラス基板及び太陽電池用ガラス基板等、比較的薄いガラス基板に対してもレーザ光により容易に刻印Ｍを施すことができる。また、刻印Ｍを施すための広い領域を確保できるので、ガラス基板１の用途又は目的を達成できる限度において、刻印Ｍの大きさの設定の自由度が高い。
【００３２】
また、図示は省略したが、一般的には、ガラス基板１は、第２主面Ｆ２が鉛直上方向を向くように水平に配置されて、電気的要素等が形成される。一方、第１主面Ｆ１は鉛直下方向を向く。従って、ガラス基板１の下方にレーザ装置を配置して、第１主面Ｆ１の第１領域Ａ１に刻印Ｍを施すことができる。以上の結果、実施の形態１によれば、刻印Ｍを施す工程と電気的要素等を形成する工程との間において、ガラス基板１の姿勢を変更することなく、一連の作業が行われることができる。
【００３３】
さらに、実施の形態１によれば、可視光波長領域のレーザ光により刻印Ｍが施される。その結果、人間がレーザ光を目視できる波長のため、その安全性を確保するための処置を施し易く、また、位置合わせが容易である。
【００３４】
さらに、実施の形態１によれば、刻印Ｍが施される第１主面Ｆ１には電気的要素等が形成されないので、表面粗さＲ１が大きい第１領域Ａ１を第１主面Ｆ１に容易に形成できる。
【００３５】
（実施の形態２）
図４（ａ）は、本発明の実施の形態２におけるガラス基板１の第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２を模式的に示す平面図である。ガラス基板１は、第１主面Ｆ１及び第２主面Ｆ２（図示せず）を有する。第１主面Ｆ１は第２主面Ｆ２に対向する。同一の主面上、つまり、第１主面Ｆ１上には、それぞれ、第１領域Ａ１及び第２領域Ａ２が形成される。第１領域Ａ１は第２領域Ａ２より粗い。つまり、第１領域Ａ１の表面粗さＲ１は、第２領域Ａ２の表面粗さＲ２より大きい。例えば、第１主面Ｆ１の４つの隅部には、４つの第１領域Ａ１が形成される。例えば、第１主面Ｆ１において、第１領域Ａ１の他の領域に第２領域Ａ２が形成される。
【００３６】
第１領域Ａ１の各々には、可視光領域のレーザ光により、刻印Ｍ（例えば、十字形状の刻印）が施される。図４（ｂ）は、刻印Ｍが施される前のガラス基板１（図４（ａ））に対して、刻印Ｍが施された後のガラス基板１を示す。
【００３７】
一方、第１主面Ｆ１の第２領域Ａ２は、第１領域Ａ１よりも平滑な領域である。従って、第２領域Ａ２には、例えば、電気的要素等を形成できる。
【００３８】
次に、ガラス基板１の製造方法を説明する。図５は、ガラス基板１の製造方法を示すフローチャートである。工程Ｓ１１にて、第２領域Ａ２を形成する。第２領域Ａ２は、第１主面Ｆ１の全領域にわたって表面粗さＲ２を有する。工程Ｓ１３にて、第１主面Ｆ１（第１領域Ａ１）の４つの隅部に表面粗さＲ１を有する４つの第１領域Ａ１を形成する。
【００３９】
以上、図４（ａ）を参照して説明したように、実施の形態２によれば、ガラス基板１は、大きい表面粗さＲ１の第１領域Ａ１及び小さい表面粗さＲ２の第２領域Ａ２を有する（Ｒ１＞Ｒ２）。その結果、実施の形態２によれば、実施の形態１と同様に、レーザ光を照射してガラス基板１に刻印を施すためのコストを抑制しながらも、ガラス基板１へのダメージを抑制できる。また、第２領域Ａ２により、電気的要素等を形成するための領域を確保できる。
【００４０】
また、実施の形態２によれば、第１主面Ｆ１の第１領域Ａ１に刻印Ｍが施されるので、ガラス基板の端面に刻印を施す場合と比較して、刻印Ｍのための広い領域を確保できる。さらに、刻印Ｍ及び電気的要素等は同一主面（第１主面Ｆ１）に形成されるので、刻印Ｍを施す工程と電気的要素等を形成する工程との間において、ガラス基板１の姿勢を変更することなく、一連の作業が行われることができる。さらに、可視光領域のレーザ光を使用するので、安全であり、また、位置合わせが容易である。また、第２主面Ｆ２には、第１領域Ａ１及び第２領域が形成されない。その結果、第２主面Ｆ２に対する表面処理を簡素化できる。
【００４１】
次に、本発明が実施例に基づき具体的に説明されるが、本発明は以下の実施例によって限定されない。
【実施例】
【００４２】
本実施例では、ガラス基板ＳＡＭ１、ガラス基板ＳＡＭ２、及びガラス基板ＳＡＭ３を使用する。表面粗さとして、中心線平均粗さＲａを採用する。ガラス基板ＳＡＭ１〜ガラス基板ＳＡＭ３の第１領域Ａ１における中心線平均粗さＲａは、それぞれ、０．１５ｎｍ、０．２２ｎｍ、及び０．４０ｎｍである。ＹＡＧレーザを使用し、ガラス基板ＳＡＭ１〜ＳＡＭ３の各々の第１領域Ａ１に、刻印を施す。
【００４３】
レーザの繰り返し周波数は、４ｋＨｚ〜１０ｋＨｚの間で、１ｋＨｚごとに変更される。繰り返し周波数ごとに、レーザにより、ガラス基板ＳＡＭ１〜ＳＡＭ３の第１領域Ａ１に刻印を施す。また、レーザ出力を電流値で表す。電流値は、１２Ａ（アンペア）〜１８Ａ（アンペア）の間で、１Ａごとに変更される。電流値ごとに、レーザにより、ガラス基板ＳＡＭ１〜ＳＡＭ３の第１領域Ａ１に刻印を施す。繰り返し周波数と電流値とで、レーザ出力条件が設定される。従って、本実施例では、繰り返し周波数の７段階と電流値の７段階とで、計４９のレーザ出力条件の下、実験が行われる。そして、刻印の状態を目視により４つに区分する。４つの区分は、「良好」、「小クラックあり」、「クラックあり」、及び「一部刻印なし」である。
【００４４】
図６（ａ）〜図６（ｄ）は、それぞれ、「良好」と判断された刻印、「小クラックあり」と判断された刻印、「クラックあり」と判断された刻印、及び「一部刻印なし」と判断された刻印を示す。図６（ａ）の「良好」と判断された刻印は、欠損及びクラック有することなく適正に十字形状を有する。図６（ｂ）の「小クラックあり」と判断された刻印は、図６（ｃ）の「クラックあり」と判断された刻印と比較して、小さく少ないクラックを有する。図６（ｃ）の「クラックあり」と判断された刻印は、クラックを有する。図６（ｄ）の「一部刻印なし」と判断された刻印は、十字形状のうち下部が欠損した形状を有する。
【００４５】
下記の（表１）、（表２）、及び（表３）は、それぞれ、ガラス基板ＳＡＭ１、ガラス基板ＳＡＭ２、及びガラス基板ＳＡＭ３の第１領域Ａ１に対して、レーザ出力条件を変えて刻印を施した実験結果である。
【００４６】
【表１】
2014172803.tif 000003
【００４７】
【表２】
2014172803.tif 000004
【００４８】
【表３】
2014172803.tif 000005
【００４９】
中心線平均粗さＲａが０．２ｎｍ以上であるガラス基板ＳＡＭ２及びガラス基板ＳＡＭ３は、中心線平均粗さＲａが０．２ｎｍ未満であるガラス基板ＳＡＭ１と比較して、刻印が「良好」と判断されたレーザ出力条件が多い。ガラス基板ＳＡＭ２では、１７種のレーザ出力条件の下で、刻印は「良好」と判断された。ガラス基板ＳＡＭ３では、１８種のレーザ出力条件の下で、刻印は「良好」と判断された。
【００５０】
一方、（表１）から確認できるように、ガラス基板ＳＡＭ１では、１１種のレーザ出力条件の下で、刻印は「良好」と判断されたが、ガラス基板ＳＡＭ２及びガラス基板ＳＡＭ３と比較して、刻印が「良好」と判断されたレーザ出力条件の数は少ない。例えば、繰り返し周波数が６ｋＨｚの場合には、ガラス基板ＳＡＭ１を使用した場合は、刻印が「良好」と判断されたレーザ出力（電流値）が存在しない。従って、ガラス基板ＳＡＭ１を使用する場合において、６ｋＨｚの繰り返し周波数が選択されると、良好な刻印を施すことができない。
【００５１】
これに対して、（表２）及び（表３）から確認できるように、０．２ｎｍ以上の中心線平均粗さＲａを有するガラス基板ＳＡＭ２及びガラス基板ＳＡＭ３を使用する場合、繰り返し周波数の全領域４ｋＨｚ〜１０ｋＨｚで、刻印が「良好」と判断されたレーザ出力（電流値）が存在する。従って、ガラス基板ＳＡＭ２及びガラス基板ＳＡＭ３を使用する場合、ガラス基板ＳＡＭ１を使用する場合と比較して、レーザ出力条件の選択の幅が広がる（レーザ出力条件の制約が少ない）。
【００５２】
次に、ガラス基板ＳＡＭ１〜ＳＡＭ３の詳細及びＹＡＧレーザの詳細を説明する。ガラス基板ＳＡＭ１〜ＳＡＭ３の各々は、厚さが１．８ｍｍのプラズマディスプレイ用ガラス基板である（日本電気硝子株式会社製ＰＰ−８Ｃ）。ガラス基板ＳＡＭ１〜ＳＡＭ３の第１領域Ａ１の中心線平均粗さＲａは、例えば、次のようにして設定される。研磨剤とディスクパッドとを使用する。所望の中心線平均粗さＲａに応じて、研磨剤及びディスクパッドを変更して、ガラス基板ＳＡＭ１〜ＳＡＭ３の表面の粗さを設定する。例えば、研磨剤は、酸化セリウム等を含む。中心線平均粗さＲａは、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ：Ａｔｏｍｉｃ  Ｆｏｒｃｅ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）により測定する。
【００５３】
研磨剤とディスクパッドとを使用してガラス基板を粗面化するので、サンドペーパーによる粗面化と比較して、ガラス基板へのダメージ及びガラス粉の飛散を抑制できる。サンドペーパーでは精緻な粗面化は困難であるばかりか、ガラス基板に傷を付けてしまい、また、多くのガラス粉を発生させる。その結果、ディスプレイ用ガラス基板及び太陽電池用ガラス基板等のように、電気的要素等が形成されるガラス基板に対しては、サンドペーパーによる粗面化は特に不向きである。電気的要素等を形成する工程において、サンドペーパーによる傷が、ガラス基板の割れを発生させたり、断線を発生させることもあり、また、ガラス粉は電気的要素等に悪影響を及ぼす。
【００５４】
刻印には、ＹＡＧレーザの第二高調波（５３２ｎｍ）が使用される。刻印形状として、十字形状の刻印を採用した。刻印は、２本の線状のドット集合体（長さが２ｍｍ）をドット集合体の中央で交差させることによって形成される。ドットピッチは１５μｍである。刻印の状態は、顕微鏡を使用して目視により判断する。
【００５５】
以上、本実施例において、（表１）〜（表３）から確認できるように、ガラス基板の中心線平均粗さＲａが０．２ｎｍ以上の場合、良好な刻印を施すためのレーザ出力条件の選択の幅が広がる。
【００５６】
例えば、ガラス基板の第１領域Ａ１の中心線平均粗さＲａが０．２ｎｍ〜２ｎｍ（０．２ｎｍ以上２ｎｍ以下）に設定される。上限が２ｎｍである理由は、一般的には、中心線平均粗さＲａが２ｎｍを超えるようにガラス基板の表面を形成するためには、過剰なコストが発生するため現実的ではないからである。例えば、図２（ａ）及び図４（ａ）の第１領域Ａ１の中心線平均粗さＲａが、０．２ｎｍ〜２ｎｍになるように、第１主面Ｆ１に第１領域Ａ１を形成する。
【００５７】
例えば、ガラス基板の中心線平均粗さＲａが０．２ｎｍ〜０．８ｎｍ（０．２ｎｍ以上０．８ｎｍ以下）に設定される。この例は、光の透過性及び／又は美感が要求される用途のガラス基板（例えば、ディスプレイ用ガラス基板、太陽電池用ガラス基板）に好適である。ガラス基板の中心線平均粗さＲａの上限が０．８ｎｍであり、これらの用途に要求される仕様を満たすからである。例えば、図２（ａ）及び図４（ａ）の第１領域Ａ１の中心線平均粗さＲａが、０．２ｎｍ〜０．８ｎｍになるように、第１主面Ｆ１に第１領域Ａ１を形成する。
【００５８】
例えば、図２（ｂ）及び図４（ａ）の第２領域Ａ２の中心線平均粗さＲａが、０．２ｎｍ未満になるように、第２領域Ａ２を形成する。中心線平均粗さＲａが０．２ｎｍ未満の場合、ガラス基板１は、電気的要素等を形成するために十分平滑だからである。
【００５９】
例えば、図２（ａ）、図２（ｂ）、及び図４（ａ）の第１領域Ａ１の中心線平均粗さＲａを０．４ｎｍに設定し、第２領域Ａ２の中心線平均粗さＲａを０．１５ｎｍに設定する。この設定は、ディスプレイ用ガラス基板又は太陽電池用ガラス基板に好適である。
【００６０】
また、本実施例では、ＹＡＧレーザの第二高調波（５３２ｎｍ）、つまり、可視光を利用して刻印を施す。その結果、人間がレーザ光を目視できるので、人間がレーザ光を目視できる波長のため、その安全性を確保するための処置を施し易く、また、刻印箇所への位置合わせが容易である。また、ＹＡＧレーザの第二高調波は、可視光領域の中でも、赤色に比べれば、波長の短い緑色の光であり、エネルギーも大きい。その結果、安全性の確保及び位置合わせの容易性と同時に、刻印のための十分なエネルギーを確保できる。
【００６１】
なお、本発明は、上記の実施の形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能であり、例えば、以下のような変形も可能である。
【００６２】
（１）図２（ｃ）及び図４（ｂ）においては、十字形状の刻印Ｍを形成したが、刻印Ｍの形状は、十字形状に限定されない。また、第１領域Ａ１に形成される刻印Ｍの機能は任意である。例えば、刻印Ｍとして、個体を識別するための刻印（例えば、ＱＲコード（登録商標）又は文字列）を形成できる。例えば、刻印Ｍとして、ガラス基板１の位置合わせのための刻印（例えば、アライメントマーク）を形成できる。図２（ｃ）及び図４（ｂ）の刻印Ｍは、例えば、アライメントマークとして利用される。
【００６３】
図２（ｃ）では、第１領域Ａ１の４つの隅部に刻印Ｍを形成したが、第１領域Ａ１内であれば、刻印Ｍの数及び場所は、これに限定されない。ただし、ガラス基板１の使用目的によっては、第１領域Ａ１の端部に刻印Ｍを形成するほうが好ましい場合がある。例えば、ガラス基板１が、ディスプレイ用又は太陽電池用のガラス基板である場合のように、ガラス基板の中央領域を含む広い範囲にわたって、光の透過性及び／又は美感が要求される場合である。第１領域Ａ１の端部とは、例えば、第１領域Ａ１の隅部（図２（ｃ）で刻印Ｍが施された領域）、又は第１領域Ａ１の縁部（隅部と隅部との間）である。
【００６４】
また、図２（ａ）では、第１主面Ｆ１の全領域にわたって第１領域Ａ１を形成したが、第１主面Ｆ１の一部の領域に第１領域Ａ１を形成することもできる。この場合、単数の第１領域Ａ１が形成されてもよいし、複数の第１領域Ａ１が形成されてよい。さらに、第１主面Ｆ１において、刻印Ｍが施される領域のみに第１領域Ａ１を形成してもよい。
【００６５】
図４（ａ）では、第１主面Ｆ１の４つの隅部に４つの第１領域Ａ１を形成したが、第１主面Ｆ１内であれば、第１領域Ａ１の数及び場所は、これに限定されない。ただし、ガラス基板１の使用目的によっては、第１主面Ｆ１の端部に第１領域Ａ１を形成するほうが好ましい場合がある。例えば、ガラス基板１が、ディスプレイ用又は太陽電池用のガラス基板である場合である。第１主面Ｆ１の端部とは、例えば、第１主面Ｆ１の隅部（図４（ｂ）参照）、又は第１主面Ｆ１の縁部（隅部と隅部との間）である。
【００６６】
（２）図３において、工程Ｓ１と工程Ｓ３との順番は逆でもよい。また、図５においても、工程Ｓ１１よりも工程Ｓ１３を先に行ってもよい。この場合、後の工程Ｓ１１では、第１主面Ｆ１のうち、先の工程Ｓ１３で第１領域Ａ１が形成されていない領域に、第２領域Ａ２を形成する。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明は、レーザ光が照射されて刻印が施されるガラス基板を製造、使用する分野に利用可能である。例えば、ディスプレイ用ガラス基板又は太陽電池用ガラス基板を製造、使用する分野に利用可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１      ガラス基板
Ｆ１    第１主面
Ｆ２    第２主面
Ａ１    第１領域
Ａ２    第２領域
Ｍ      刻印
Ｒ１    表面粗さ
Ｒ２    表面粗さ
Ｒａ    中心線平均粗さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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