(57)【要約】【課題】本発明は、第１配線層上に直接積層された第２配線層の端部がカバー層により安定的に保護されたサスペンション用基板を提供することを主目的とする。【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第１絶縁層と、上記第１絶縁層上に形成された第１配線層と、上記第１配線層上に形成された第２絶縁層と、上記第２絶縁層上に形成された第２配線層と、上記第２配線層上に形成されたカバー層と、を有するサスペンション用基板であって、上記第１絶縁層、上記第１配線層および上記第２配線層がこの順で積層され、上記カバー層により覆われる段差部が形成され、上記段差部が、上記第１配線層および上記第２配線層の総厚が１６．４μｍ以下である安定保護段差部を有することを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に形成された第１配線層と、前記第１配線層上に形成された第２絶縁層と、前記第２絶縁層上に形成された第２配線層と、前記第２配線層上に形成されたカバー層と、を有するサスペンション用基板であって、
前記第２絶縁層は、前記第１配線層が露出する第２絶縁層開口部を有し、
前記第２配線層のうち少なくとも一部は、前記第２絶縁層開口部内で前記第１配線層上に形成され、
前記第１配線層は、前記第２絶縁層開口部内に前記第１絶縁層が露出する第１配線層開口部を有し、
前記第２絶縁層開口部内に、前記第１絶縁層、前記第１配線層および前記第２配線層がこの順で階段状に積層され、前記カバー層により覆われる段差部が形成され、
前記段差部が、前記第１配線層の端部および前記第２配線層の端部間の距離が１０μｍ〜３０μｍの範囲内であり、前記第１配線層および前記第２配線層の総厚が１６．４μｍ以下である安定保護段差部を有し、
前記カバー層の前記安定保護段差部に含まれる第２配線層上の厚みが６μｍ以下であることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
請求項１に記載のサスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンション。
【請求項３】
請求項２に記載のサスペンションと、前記サスペンションの素子実装領域に実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
【請求項４】
請求項３に記載の素子付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項５】
金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に形成された第１配線層と、前記第１配線層上に形成された第２絶縁層と、前記第２絶縁層上に形成された第２配線層と、前記第２配線層上に形成されたカバー層と、を有し、
前記第２絶縁層は、前記第１配線層が露出する第２絶縁層開口部を有し、
前記第２配線層のうち少なくとも一部は、前記第２絶縁層開口部内で前記第１配線層上に形成され、
前記第１配線層は、前記第２絶縁層開口部内に前記第１絶縁層が露出する第１配線層開口部を有し、
前記第２絶縁層開口部内に、前記第１絶縁層、前記第１配線層および前記第２配線層がこの順で階段状に積層され、前記カバー層により覆われる段差部が形成され、
前記段差部が、前記第１配線層の端部および前記第２配線層の端部間の距離が１０μｍ〜３０μｍの範囲内であり、前記第１配線層および前記第２配線層の総厚が１６．４μｍ以下である安定保護段差部を有し、
前記カバー層の前記安定保護段差部に含まれる第２配線層上の厚みが６μｍ以下であるサスペンション用基板の製造方法であって、
前記安定保護段差部を有する段差部を形成する安定保護段差部形成工程と、
前記段差部上に液状カバー材を塗布し、前記安定保護段差部に含まれる前記第２配線層上の厚みが６μｍ以下であるカバー層を形成するカバー層形成工程と、
を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１配線層上に直接積層された第２配線層端部がカバー層により安定的に保護されたサスペンション用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。そのため、ＨＤＤに用いられるサスペンション用基板（フレキシャー）にも高機能化が求められている。
【０００３】
このようなサスペンション用基板に形成される配線層は、高密度化等のため、第１配線層および第２配線層を絶縁層を介して形成した、積層構造が用いられる場合がある（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１３３９８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、上述のような積層構造を用いた場合に、上記第１配線層および第２配線層間の接続方法として、上記第１配線層が露出する開口部を上記絶縁層に形成し、その開口部内の第１配線層上に直接積層するように上記第２配線層を形成し、その後、上記開口部内の第1配線層および第２配線層を覆うようにカバー層を形成する方法が用いられることがある。
しかしながら、このような接続方法を用いた際に、上記開口部内の第２配線層の端部がカバー層から露出し、腐食等の不具合が生じるといった問題がある。
【０００６】
本発明は、第１配線層上に直接積層された第２配線層端部がカバー層により安定的に保護されたサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は、上記課題を解決すべく研究を重ねた結果、液状カバー材を用いてカバー層を形成した場合、特に、上記開口部が上記第１配線層および上記絶縁層が露出するものである場合に、上記第２配線層の端部がカバー層から露出すること、そして、第２配線層端部の露出が、主に、上記第１配線層および第２配線層の総厚に影響を受けることを見出し、本発明を完成させるに至ったのである。
【０００８】
すなわち、本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第１絶縁層と、上記第１絶縁層上に形成された第１配線層と、上記第１配線層上に形成された第２絶縁層と、上記第２絶縁層上に形成された第２配線層と、上記第２配線層上に形成されたカバー層と、を有するサスペンション用基板であって、上記第２絶縁層は、上記第１配線層が露出する第２絶縁層開口部を有し、上記第２配線層のうち少なくとも一部は、上記第２絶縁層開口部内で上記第１配線層上に形成され、上記第１配線層は、上記第２絶縁層開口部内に上記第１絶縁層が露出する第１配線層開口部を有し、上記第２絶縁層開口部内に、上記第１絶縁層、上記第１配線層および上記第２配線層がこの順で階段状に積層され、上記カバー層により覆われる段差部が形成され、上記カバー層により覆われる段差部が形成され、上記段差部が、上記第１配線層の端部（以下、単に第１配線層端部とする場合がある。）および上記第２配線層の端部（以下、単に第１配線層端部とする場合がある。）間の距離が１０μｍ〜３０μｍの範囲内であり、上記第１配線層および上記第２配線層の総厚が１６．４μｍ以下である安定保護段差部を有し、上記カバー層の上記安定保護段差部に含まれる第２配線層上の厚みが６μｍ以下であることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【０００９】
本発明によれば、上記安定保護段差部に含まれる上記第２配線層端部、すなわち、上記第１配線層上に直接積層された第２配線層端部がカバー層により安定的に保護されたものとすることができる。
【００１０】
本発明は、上述のサスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンションを提供する。
【００１１】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、上記第２配線層端部、すなわち、上記第１配線層上に直接積層された第２配線層端部がカバー層により安定的に保護されたものとすることができる。
【００１２】
また、本発明は、上述のサスペンションと、上記サスペンションの素子実装領域に実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンションを提供する。
【００１３】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、上記第２配線層端部、すなわち、上記第１配線層上に直接積層された第２配線層端部がカバー層により安定的に保護されたものとすることができる。
【００１４】
また、本発明は、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【００１５】
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、上記第２配線層端部、すなわち、上記第１配線層上に直接積層された第２配線層端部がカバー層により安定的に保護されたものとすることができる。
【００１６】
本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第１絶縁層と、上記第１絶縁層上に形成された第１配線層と、上記第１配線層上に形成された第２絶縁層と、上記第２絶縁層上に形成された第２配線層と、上記第２配線層上に形成されたカバー層と、を有し、上記第２絶縁層は、上記第１配線層が露出する第２絶縁層開口部を有し、上記第２配線層のうち少なくとも一部は、上記第２絶縁層開口部内で上記第１配線層上に形成され、上記第１配線層は、上記第２絶縁層開口部内に上記第１絶縁層が露出する第１配線層開口部を有し、上記第２絶縁層開口部内に、上記第１絶縁層、上記第１配線層および上記第２配線層がこの順で階段状に積層され、上記カバー層により覆われる段差部が形成され、上記段差部が、上記第１配線層の端部および上記第２配線層の端部間の距離が１０μｍ〜３０μｍの範囲内であり、上記第１配線層および上記第２配線層の総厚が１６．４μｍ以下である安定保護段差部を有し、上記カバー層の上記安定保護段差部に含まれる第２配線層上の厚みが６μｍ以下であるサスペンション用基板の製造方法であって、上記安定保護段差部を有する段差部を形成する安定保護段差部形成工程と、上記段差部上に液状カバー材を塗布し、上記安定保護段差部に含まれる上記第２配線層上の厚みが６μｍ以下であるカバー層を形成するカバー層形成工程と、を有することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。
【００１７】
本発明によれば、上記安定保護段差部形成工程を有することにより、上記第２配線層端部、すなわち、上記第１配線層上に直接積層された第２配線層端部がカバー層により安定的に保護されたものを容易に得ることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明においては、第１配線層上に直接積層された第２配線層端部がカバー層により安定的に保護されたサスペンション用基板を提供できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。
【図２】本発明のサスペンション用基板の他の例を示す概略平面図である。
【図３】図２のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】図２のＣ−Ｃ線断面図である。
【図５】本発明のサスペンション用基板を用いたサスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図６】本発明のサスペンションを用いた素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図７】本発明の素子付サスペンションを用いたハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。
【図８】本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す工程図である。
【図９】本発明の実施例の結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明は、サスペンション用基板、それを用いたサスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法に関するものである。
以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法について詳細に説明する。
【００２１】
Ａ．サスペンション用基板
まず、本発明のサスペンション用基板について説明する。
本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第１絶縁層と、上記第１絶縁層上に形成された第１配線層と、上記第１配線層上に形成された第２絶縁層と、上記第２絶縁層上に形成された第２配線層と、上記第２配線層上に形成されたカバー層と、を有するサスペンション用基板であって、上記第２絶縁層は、上記第１配線層が露出する第２絶縁層開口部を有し、上記第２配線層のうち少なくとも一部は、上記第２絶縁層開口部内で上記第１配線層上に形成され、上記第１配線層は、上記第２絶縁層開口部内に上記第１絶縁層が露出する第１配線層開口部を有し、上記第２絶縁層開口部内に、上記第１絶縁層、上記第１配線層および上記第２配線層がこの順で階段状に積層され、上記カバー層により覆われる段差部が形成され、上記段差部が、上記第１配線層の端部および上記第２配線層の端部間の距離が１０μｍ〜３０μｍの範囲内であり、上記第１配線層および上記第２配線層の総厚が１６．４μｍ以下である安定保護段差部を有し、上記カバー層の上記段差部に含まれる第２配線層上の厚みが６μｍ以下であることを特徴とするものである。
【００２２】
このような本発明のサスペンション用基板について図を参照して説明する。図１は、一般的なサスペンション用基板の一例を示す模式図である。図１（ａ）はサスペンション用基板の概略平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。なお、図１（ａ）では、便宜上、絶縁層およびカバー層の記載は省略している。図１（ａ）に示されるサスペンション用基板１００は、一方の先端部分（ヘッド部）に形成された素子実装領域１０１と、他方の先端部分（テール部）に形成された外部回路基板接続領域１０２と、素子実装領域１０１および外部回路基板接続領域１０２を電気的に接続する配線層１０３とを有するものである。また、図１（ａ）における配線層１０３は、一方がライト用配線層であり、他方がリード用配線層である。
また、図１（ｂ）に示すように、サスペンション用基板１００は、金属支持基板１と、金属支持基板１上に形成された第１絶縁層２ａと、第１絶縁層２ａ上に形成された第１配線層３ａと、第１配線層３ａ上に形成された第２絶縁層２ｂと、第２絶縁層２ｂ上に形成された第２配線層３ｂと、第２配線層３ｂを覆うように形成されたカバー層４とを有するものである。
【００２３】
また、図２は、本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図であり、図３は図２のＢ−Ｂ線断面図であり、図４は、図２のＣ−Ｃ線断面図である。
図２〜図４に例示するように、本発明のサスペンション用基板１０は、金属支持基板１と、上記金属支持基板１上に形成された第１絶縁層２ａと、上記第１絶縁層２ａ上に形成された第１配線層３ａと、上記第１配線層３ａ上に形成された第２絶縁層２ｂと、上記第２絶縁層２ｂ上に形成された第２配線層３ｂと、上記第２配線層３ｂ上に形成されたカバー層４と、を有するサスペンション用基板であって、上記第２絶縁層２ｂは、上記第１配線層３ａが露出する第２絶縁層開口部２ｃを有し、上記第２配線層３ｂのうち少なくとも一部は、上記第２絶縁層開口部２ｃ内で上記第１配線層３ａ上に形成され、かつ、上記第２絶縁層開口部２ｃ内に上記第１配線層３ａが露出する第２配線層開口部３ｂｃを有し、上記第１配線層３ａは、上記第２絶縁層開口部２ｃ内の上記第２配線層開口部３ｂｃ内で上記第１絶縁層２ａ上に形成され、かつ、上記第２絶縁層開口部３ｃ内の上記第２配線層開口部３ｂｃ内に上記第１絶縁層２ａが露出する第１配線層開口部３ａｃを有し、上記第２絶縁層開口部２ｃ内に、上記第１絶縁層２ａ、上記第１配線層３ａおよび上記第２配線層３ｂがこの順で階段状に積層され、上記カバー層４により覆われる段差部５が形成され、上記段差部５が、上記第１配線層３ａの端部および上記第２配線層３ｂの端部間の距離ｂが１０μｍ〜３０μｍの範囲内であり、上記第１配線層３ａおよび上記第２配線層３ｂの総厚ａが１６．４μｍ以下である安定保護段差部５ａを有し、上記カバー層４の上記安定保護段差部５ａに含まれる第２配線層３ｂ上の厚みｃが６μｍ以下であることを特徴とするものである。
【００２４】
本発明によれば、上記安定保護段差部を構成する上記第１配線層および上記第２配線層の総厚が、１６．４μｍ以下であることにより、カバー層を液状カバー材を塗布することにより形成した場合でも、上記第２配線層端部上、すなわち、上記第２絶縁層開口部内で上記第１配線層上に形成され、上記第１配線層上に直接積層された第２配線層端部上の液状カバー材が完全に流れ落ちないものとすることができる。
このため、カバー層の第２配線層上の厚みが６μｍ以下といった薄い場合であっても、上記第２配線層端部がカバー層により安定的に保護されたものとすることができる。
ここで、上記第２配線層端部の保護が上記第１配線層および第２配線層の総厚により影響を受ける理由については、以下のように推察される。
【００２５】
すなわち、上記総厚が厚くなればなるほど、上記液状カバー材の流動性は高くなり, 下層へ液状カバー材は流れやすくなる傾向が高くなる。特に、上記第１配線層上に直接第２配線層を積層する場合、上記第２配線層は、通常、開口を有するレジストパターンを形成した後に、その開口内にめっき法により形成する方法が一般的に用いられる。この際、上記レジストパターンの開口部の側面は、通常、上記第１配線層上に対して垂直状または鋭角状に形成される。そして、上記開口内にめっき法等により形成された第２配線層の側面は、上記第１配線層に対して垂直状または鈍角状に形成されることになる。つまり、上記第２配線層の上面に塗布された液状カバー材は、上記第２配線層上面および第１配線層上面との間の斜面上に流れ落ちるのではなく、上記第２配線層端部から上記第１配線層上面にほぼ垂直に流れ落ちることになる。このようなことから、上記第１絶縁層、第１配線層および第２配線層がこの順で階段状に積層された段差部、なかでも、上記第２配線層端部のカバー層による保護が上記総厚に非常に大きな影響を受けるのである。
【００２６】
また、上記カバー層の上記第２配線層上の厚みが６μｍ以下であることにより、サスペンション用基板をフレキシブル性に優れたものとすることができる。また、一般にカバー層を構成する材料は吸湿膨張係数が高い傾向がある。しかしながら、上述の厚みであることにより、吸湿時においても反りの少ないものとすることができる。
また、上記安定保護段差部における上記第１配線層端部および第２配線層端部間の距離が１０μｍ〜３０μｍの範囲内であることにより、上記第１配線層上に上記第２配線層を安定的に形成できる。
さらに、上記安定保護段差部が上記第１絶縁層を含むこと、すなわち、第２絶縁層が含まれないことにより、剛性の調整が可能となる。このため、上記段差部のように第２配線層が上記第１配線層上に直接積層されることにより剛性が大きくなる場合であっても、上記カバー層の厚みにより全体としての剛性を所望の範囲内とすることが可能となるからである。このようなことから、例えば、治具孔部のような第１配線層および第２配線層のような一般的に両層の直接積層されている面積が広く、大きく剛性を上げてしまうような場合でも、その調整が可能となる。
【００２７】
本発明のサスペンション用基板は、上記金属支持基板、第１絶縁層、第１配線層、第２絶縁層、第２配線層、段差部およびカバー層を有するものである。
以下、本発明のサスペンション用基板の各構成について説明する。
【００２８】
１．第１配線層および第２配線層
本発明における第１配線層は上記第１絶縁層上に形成されるものであり、上記第２配線層は上記第２絶縁層上に形成されるものである。
【００２９】
上記第１配線層および第２配線層の厚さは、上記第２絶縁層開口部において、上記第１配線層および上記第２配線層の総厚が１６．４μｍ以下となるものであれば特に限定されるものではない。
上記第２配線層に対する上記第１配線層の厚さ比（第１配線層の厚さ／第２配線層の厚さ）としては、上記総厚を上述の範囲内とすることができるものであれば特に限定されるものではないが、設計上同一であることが好ましい。
なお、設計上同一であるとは、設計上は同一であるが、形成方法により生じるばらつきにより、実測値が異なる場合も含むことをいうものである。
具体的には、上記第２配線層に対する上記第１配線層の厚さ比が、４／６〜８／６の範囲内であることをいうものであり、なかでも、５／６〜７／６の範囲内であることが好ましく、特に、１であることが好ましい。配線設計の容易なものとすることができるからである。
【００３０】
上記第１配線層および第２配線層の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、中でも銅（Ｃｕ）が好ましい。また、上記材料は、圧延銅であっても良く、電解銅であっても良い。
また、上記第１配線層および第２配線層は、それぞれ、異なる材料であっても良いが、同一材料を用いることが好ましい。低コスト化を図ることができるからである。
【００３１】
また、上記第１配線層および第２配線層の一部の表面には、配線めっき部が形成されていることが好ましい。配線めっき部を設けることにより、上記第１配線層および第２配線層の劣化（腐食等）を防止できるからである。中でも、素子や外部回路基板との接続を行う端子部のように、上記第２絶縁層や上記カバー層に被覆されず、表面が露出する箇所はめっき部により被覆されることが好ましい。配線めっき部の種類は特に限定されるものではないが、例えば、Ａｕめっき、Ｎｉめっき、Ａｇめっき等を挙げることができる。中でも、本発明においては、上記第１配線層および第２配線層の表面側から、ＮｉめっきおよびＡｕめっきが形成されていることが好ましい。配線めっき部の厚さは、例えば０．１μｍ〜４μｍの範囲内である。
また、本発明における上記第１配線層および第２配線層は、通常、ライト用配線層およびリード用配線層を有し、さらに必要に応じて、ノイズシールド用配線層、クロストーク防止用配線層、電源用配線層、グランド用配線層、フライトハイトコントロール用配線層、センサー用配線層、熱アシスト用配線層、アクチュエータ用配線層を有していても良い。
【００３２】
上記第１配線層および第２配線層の形成方法としては、上記第１配線層および第２配線層を精度良く形成することができる方法であれば特に限定されるものではなく、サスペンション用基板に一般的に用いられる方法を使用することができる。
例えば、上記第１配線層および第２配線層の材料からなる配線層形成用層を電界めっき法等により形成した後、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）等を用いてレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出する配線層形成用層をウェットエッチングする方法を挙げることができる。ウェットエッチングに用いられるエッチング液の種類は、導体部材の種類に応じて適宜選択することが好ましく、例えば波上記材料がＣｕである場合には、塩化鉄系エッチング液等を用いることができる。
また、上記第１配線層および第２配線層を形成する箇所に開口を有するレジストパターンを形成した後に、上記開口内に電解めっき法等によりパターン状の第１配線層および第２配線層を形成する方法を挙げることができる。
本発明における第２配線層の形成方法としては、開口を有するレジストパターンを形成した後に、その開口内にめっき法により形成する方法であることが好ましい。上記第２配線層の上記第１配線層との断面視上の境界形状が上記第１配線層に対して直角または逆テーパー形状等、急激に変化するものとすることができ、本発明の効果をより効果的に発揮できるからである。
電解めっき法を用いる場合、上記配線層形成用層の形成前に、上記配線層形成用層が形成される表面（例えば、第１絶縁層、第２絶縁層、上記段差部に含まれる第２配線層が形成される第１配線層）上に、スパッタリング法によりシード層を形成することが好ましい。
【００３３】
２．上記第１絶縁層および第２絶縁層
本発明における第１絶縁層は、上記金属支持基板上に形成されるものである。上記第２絶縁層は、上記第１配線層上に形成されるものである。
【００３４】
上記第１絶縁層および第２絶縁層の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば樹脂を挙げることができる。上記樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂およびポリ塩化ビニル樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。絶縁性、耐熱性および耐薬品性に優れているからである。また、絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。
上記第１絶縁層および第２絶縁層の材料は、異なるものであっても良いが、同一であることが好ましい。
上記第１絶縁層および第２絶縁層の厚さは、それぞれ、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１８μｍの範囲内であることがより好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがさらに好ましい。
【００３５】
上記第１絶縁層および第２絶縁層の形成方法としては、所望のパターンの上記第１絶縁層および第２絶縁層を形成することができる方法であれば特に限定されるものではなく、
上記第１絶縁層および第２絶縁層の材料に応じて適宜選択することが好ましい。
例えば、上記第１絶縁層および第２絶縁層の材料が感光性材料である場合には、全面形成した絶縁層形成用層に露光現像を行う方法を用いることができる。また、上記材料が非感光性材料である場合は、全面形成した絶縁層形成用層の表面に所定のレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出した部分を、ウェットエッチングにより除去する方法や、上記絶縁層を形成する箇所に開口を有するレジストパターンを形成した後に、上記開口内に上記材料を塗布し、次いで、レジストパターン上の絶縁層形成用層をレジストパターンの剥離と同時に剥離する方法を挙げることができる。
本発明における第１絶縁層の形成方法としては、絶縁層形成用層を形成した後、エッチングする方法であることが好ましい。また、第２絶縁層の形成方法としては、開口を有するレジストパターンを形成した後に、その開口内に上記材料を塗布する方法であることが好ましい。
【００３６】
３．金属支持基板
本発明における金属支持基板は、サスペンション用基板の支持体として機能するものである。金属支持基板の材料は、ばね性を有する金属であることが好ましく、具体的にはステンレス鋼等を挙げることができる。また、金属支持基板の厚さは、その材料の種類により異なるものであるが、例えば１０μｍ〜２０μｍの範囲内である。
【００３７】
上記金属支持基板の形成方法としては、所望のパターンの金属支持基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではなく、サスペンション用基板に一般的に用いられる方法を使用することができる。具体的には、レジストを用いたエッチングによりパターニングする方法等を用いることができる。
【００３８】
４．段差部
本発明における段差部は、上記第２絶縁層開口部内に、上記第１絶縁層、上記第１配線層および上記第２配線層がこの順で階段状に積層され、上記カバー層により覆われるように形成されるものである。
また、上記安定保護段差部を有するものである。
【００３９】
ここで、上記第２絶縁層開口部内に、上記第１絶縁層、上記第１配線層および上記第２配線層がこの順で階段状に積層されるとは、平面視上、上記第２絶縁層開口部内に、第１絶縁層、第１配線層端部、第１配線層、第２配線層端部および第２配線層がこの順で配置されるように積層されることをいうもの、すなわち、上記第２絶縁層が、上記第１配線層が露出する第２絶縁層開口部を有し、上記第２配線層のうち少なくとも一部が、上記第２絶縁層開口部内で上記第１配線層上に形成され、上記第１配線層が、上記第２絶縁層開口部内に上記第１絶縁層が露出する第１配線層開口部を有することをいうものである。より具体的には、上記第２絶縁層が、上記第１配線層が露出する第２絶縁層開口部を有し、上記第２配線層のうち少なくとも一部が、上記第２絶縁層開口部内で上記第１配線層上に形成され、かつ、上記第２絶縁層開口部内に上記第１配線層が露出する第２配線層開口部を有し、上記第１配線層が、上記第２絶縁層開口部内の第２配線層開口部内で上記第１絶縁層上に形成され、かつ、上記第２絶縁層開口部内の第２配線層開口部内に上記第１絶縁層が露出する第１配線層開口部を有するものとなるように形成されていることをいうものである。
また、カバー層に覆われるとは、上記第１配線層端部および上記第２配線層端部間を最短距離で結ぶ断面視上、上記段差部に含まれる上記第１絶縁層、上記第１配線層および上記第２配線層上に連続的にカバー層が形成されることをいうものである。
【００４０】
本発明における段差部を構成する部材としては、上記第１絶縁層、上記第１配線層および上記第２配線層を含み、上記第２絶縁層の第２絶縁層開口部内に形成されることにより上記第２絶縁層を含まない、すなわち、上記第１配線層上に上記第２配線層が直接積層されたものとすることができるものであれば特に限定されるものではなく、必要に応じて他の部材を有するものであっても良い。
具体的には、上記第１絶縁層および第１配線層間や、上記第１配線層および第２配線層間に形成されるシード層等を有するものとすることができる。
【００４１】
本発明における安定保護段差部は、上記第１配線層の端部および上記第２配線層の端部間の距離が１０μｍ〜３０μｍの範囲内であり、上記第１配線層および上記第２配線層の総厚が１６．４μｍ以下の段差部である。
上記段差部が上記安定保護段差部を有するとは、上記第１配線層端部および上記第２配線層端部間を最短距離で結ぶ直線を含む断面視上、上記第１配線層端部および上記第２配線層端部間距離ならびに上記総厚を満たす部位を含むことをいうものである。
また、上記第１配線層端部とは、平面視上、上記第１配線層上面の端部をいうものである。
上記第１配線層上面とは、上記第１配線層のうち、平面視上、上記第１絶縁層および上記第１配線層の境界線に直交する方向１μｍ当たりの上記第１絶縁層表面からの厚みの変化が±０．１μｍ以下となる領域をいうものである。また、上記第１配線層上面の端部とは、上記第１配線層上面のうち、上記第１絶縁層に最も近い箇所をいうものである。
また、上記第２配線層端部とは、平面視上、上記第２配線層上面の端部をいうものである。また、上記第２配線層上面とは、上記第２配線層のうち、平面視上、上記第１配線層および上記第２配線層の境界線に直交する方向１μｍ当たりの上記第１配線層表面からの厚みの変化が±０．１μｍ以下となる領域をいうものである。また、上記第２配線層上面の端部とは、上記第２配線層上面のうち、上記第１配線層に最も近い箇所をいうものである。
【００４２】
上記安定保護段差部における上記第１配線層および上記第２配線層の総厚としては、１６．４μｍ以下であれば特に限定されるものではないが、９μｍ〜１６μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも、９μｍ〜１４μｍの範囲内であることが好ましく、特に、９μｍ〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。上記総厚が上述の範囲内であることにより、上記第２配線層端部がカバー層により安定的に保護されたものとすることができるからである。また、導電性に優れたものとすることができるからである。
なお、上記第１配線層および上記第２配線層の総厚とは、上記第１絶縁層表面から上記第１配線層上に形成された上記第２配線層までの高さ、より具体的には、平面視上、上記第１絶縁層表面から上記第２配線層端部までの高さをいうものであり、具体的には、図４中のａで示されるものである。
【００４３】
上記安定保護段差部における上記第１配線層端部および上記第２配線層端部間の距離としては、１０μｍ〜３０μｍの範囲内であれば特に限定されるものではないが、１２．５μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましく、なかでも１５μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましい。上記距離が上述の範囲内であることにより、上記第１配線層上に上記第２配線層を安定的に形成できるからである。
また、上記第１配線層端部および上記第２配線層端部間の距離とは、上記第１配線層端部および上記第２配線接続端部間の平面視上の最短距離をいうものであり、具体的には、図４中のｂで示されるものである。
【００４４】
上記安定保護段差部における上記第２配線層の上記第２配線層端部からの幅としては、上記第１配線層上に安定的に形成できるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、1０μｍ以上であることが好ましい。上記幅が上述の範囲であることにより、本発明の効果をより効果的に発揮できるからである。
また、上記幅の上限については広ければ広い程、上記第２配線層を上記第１配線層上に安定的に形成できるため、特に限定されるものではない。
なお、上記幅は、上記第１配線層上に形成された上記第２配線層上面の上記第２配線層端部から、上記第１配線層端部および上記第２配線層端部間を結ぶ方向の幅をいうものであり、具体的には、図４中のｄで示されるものである。
【００４５】
上記安定保護段差部における上記第２配線層開口部の側面の、上記第１配線層となす角度としては、上記第２配線層を安定的に形成できるものであれば特に限定されるものではないが、上記第１配線層に対して９０°以上、すなわち、垂直状または鈍角状であることが好ましく、なかでも、９０°〜１２０°の範囲内であることが好ましい。上記範囲内であることにより、本発明の効果をより効果的に発揮できるからである。なお、上記角度は、上記第２配線層および上記第１配線層の境界と上記第２配線層端部とがなす角度をいうものであり、具体的には、図４中のαで示されるものである。
【００４６】
上記安定保護段差部における上記第１絶縁層の上記第１絶縁層端部からの幅としては、上記第１配線層を安定的に露出することができるものであれば特に限定されるものではないが、１０μｍ以上とすることができる。上記幅が上述の範囲であることにより、本発明の効果をより効果的に発揮できるからである。
また、上記幅の上限については広ければ広い程、上記第１配線層を安定的に露出することができるため、特に限定されるものではない。
なお、上記幅は、上記第１絶縁層および上記第１配線層の境界上の上記第１配線層端部および上記第２配線層端部間を結ぶ方向と交わる点から、上記第１配線層端部および上記第２配線層端部間を結ぶ方向の幅をいうものであり、具体的には、図４中のｅで示されるものである。
【００４７】
上記安定保護段差部における上記第１配線層開口部の側面の、上記第１絶縁層となす角度としては、上記第２配線層を安定的に形成できるものであれば特に限定されるものではないが、上記第１配線層を安定的に形成できるものであれば特に限定されるものではない。
具体的には、上記第１絶縁層に対して鋭角状または垂直状であることが好ましく、なかでも、３０°〜９０°の範囲内であることが好ましい。上記範囲内であることにより、本発明の効果をより効果的に発揮できるからである。なお、上記角度は、上記第１絶縁層および上記第１配線層の境界と上記第１絶縁層端部とがなす角度をいうものであり、具体的には、図４中のβで示されるものである。
【００４８】
上記第１絶縁層は、上記第２配線層端部のカバー層による保護に影響を与えない範囲内で、必要に応じて、上記第１配線層開口部内に上記金属支持基板が露出する第１絶縁層開口部を有するものであっても良いが、上記第１配線層開口部内に上記第１絶縁層開口部を含まないことが好ましい。上記第２配線層端部をカバー層により、より安定的に保護されたものとすることができるからである。
【００４９】
上記段差部に含まれる安定保護段差部の割合としては、上記安定保護段差部が含まれるものであれば特に限定されるものではなく、上記段差部が上記安定保護段差部である程好ましく、上記段差部の全てが上記安定程段差部であることが好ましい。
【００５０】
上記段差部が形成される用途としては、上記第１配線層および第２配線層を接続することが必要となる用途であれば特に限定されるものではなく、例えば、書き込み配線としての第１配線層と熱アシスト用配線としての第２配線層とを同期させるための接続用途、第２配線層を用いて第１配線層と他の部材上の配線層との接続用途、省スペース用途等の第１配線層および第２配線層を導電状態で接続する用途や、金属支持基板に形成された治具孔を囲むように形成される補強材用途、接続端子の補強材用途等の第１配線層および第２配線層を非導電状態で接続する用途を挙げることができる。
【００５１】
５．カバー層
本発明におけるカバー層は、上記第２配線層上に形成されるものである。
また、上記カバー層は、上記段差部を覆うように形成され、上記安定保護段差部に含まれる第２配線層上の厚みが６μｍ以下であるものである。
【００５２】
上記カバー層の上記安定保護段差部に含まれる第２配線層上の厚みとしては、６μｍ以下であれば特に限定されるものではないが、２μｍ〜６μｍの範囲内であることが好ましく、２μｍ〜４μｍの範囲内であることが好ましい。上記厚みが上述の範囲内であることにより、上記段差部に含まれる上記第２配線層端部を安定的に被覆することができるからである。また、反りの少ないものとすることができるからである。
なお、上記厚みとは、上記第２配線層端部が形成される上記第２配線層上面上に形成されるカバー層のうち、上記第２配線層上面からの厚みが最も厚い箇所の厚みをいうものである。
【００５３】
上記カバー層を構成する材料としては、例えば、上述した絶縁層の材料として記載したものを挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。
【００５４】
上記カバー層の形成方法としては、サスペンション用基板に一般的に用いられる方法を使用することができる。
具体的には、上記材料を含む液状カバー材を塗布した後、露光・現像またはフォトリソ法によりパターニングする方法や、パターン状のレジストを形成した後、レジストの第２絶縁層開口部に上記液状カバー材を塗布する方法を用いることができる。
上記液状カバー材の塗布方法としては、一般的な塗布方法を用いることができ、例えば、スプレー法、コーター法、インクジェット法、グラビア法およびフレキソ法等、公知の塗布方法を挙げることができる。
【００５５】
また、上記液状カバー材の塗布時の粘度としては、塗布条件等によって異なるものであるが、６００ｃｐｓ〜１１００ｃｐｓの範囲内とすることができ、なかでも、７００ｃｐｓ〜１０００ｃｐｓの範囲内であることが好ましく、特に７００ｃｐｓ〜９００ｃｐｓの範囲内であることが好ましい。上記粘度が上述の範囲内であることにより、厚み精度良くカバー層を形成できるからである。
なお、粘度の測定方法については、粘度を精度良く測定できる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、キャピラリー式粘度計等の粘度測定装置を用いる方法が挙げられる。上記キャピラリー式粘度測定法は、ＤＩＮ  ５３０１５又はＩＳＯ／ＤＩＳ  １２０５８に記載されている方法に準じて行うことができる。より具体的には、測定装置として、キャピラリー式粘度計Ａｎｔｏｎ  Ｐａａｒ製「ＡＭＶｎ」（商品名）を用い、測定温度２５℃にて測定を行うことができる。
【００５６】
６．サスペンション用基板
本発明のサスペンション用基板は、上記金属支持基板、第１絶縁層、第１配線層、第２絶縁層、第２配線層、段差部およびカバー層を有するものであるが、必要に応じて他の部材を有するものであっても良い。
【００５７】
Ｂ．サスペンション
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板を含むことを特徴とするものである。
【００５８】
このような本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図を参照して説明する。図５は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図５に示されるサスペンション２０は、上述したサスペンション用基板１０と、サスペンション用基板１０の金属支持基板側の表面に設けられたロードビーム２１とを有するものである。
【００５９】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、上記第２配線層端部がカバー層により安定的に保護されたものとすることができる。
【００６０】
本発明のサスペンションは、少なくともサスペンション用基板を有し、通常は、さらにロードビームを有する。サスペンション用基板については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、ロードビームは、一般的なサスペンションに用いられるロードビーム等と同様のものを用いることができる。
【００６１】
Ｃ．素子付サスペンション
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションの素子実装領域に実装された素子と、を有することを特徴とするものである。
【００６２】
このような本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図を参照して説明する。図６は、本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図６に示される素子付サスペンション３０は、上述したサスペンション２０と、サスペンション２０の素子実装領域１１に実装された素子（記録再生用素子３１）とを有するものである。
【００６３】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、上記第２配線層端部がカバー層により安定的に保護されたものとすることができる。
【００６４】
本発明の素子付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび素子を有するものである。サスペンションについては、上記「Ｂ．サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、素子実装領域に実装される素子としては、例えば、記録再生用素子を挙げることができる。
記録再生用素子としては、特に限定されるものではないが、磁気発生素子を有するものが好ましい。具体的には、磁気ヘッドスライダを挙げることができる。
【００６５】
Ｄ．ハードディスクドライブ
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
【００６６】
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、上記第２配線層端部がカバー層により安定的に保護されたものとすることができる。
【００６７】
図７は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図７に示されるハードディスクドライブ４０は、上述した素子付サスペンション３０と、素子付サスペンション３０がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク４１と、ディスク４１を回転させるスピンドルモータ４２と、素子付サスペンション３０の素子を移動させるアクチュエータアーム４３およびボイスコイルモータ４４と、上記の部材を密閉するケース４５とを有するものである。
【００６８】
本発明のハードディスクドライブは、少なくとも素子付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アクチュエータアームおよびボイスコイルモータを有する。素子付サスペンションについては、上記「Ｃ．素子付サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【００６９】
Ｅ．サスペンション用基板の製造方法
次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。
本発明のサスペンション用基板の製造方法は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第１絶縁層と、上記第１絶縁層上に形成された第１配線層と、上記第１配線層上に形成された第２絶縁層と、上記第２絶縁層上に形成された第２配線層と、上記第２配線層上に形成されたカバー層と、を有し、上記第２絶縁層は、上記第１配線層が露出する第２絶縁層開口部を有し、上記第２配線層のうち少なくとも一部は、上記第２絶縁層開口部内で上記第１配線層上に形成され、上記第１配線層は、上記第２絶縁層開口部内に上記第１絶縁層が露出する第１配線層開口部を有し、上記第２絶縁層開口部内に、上記第１絶縁層、上記第１配線層および上記第２配線層がこの順で階段状に積層され、上記カバー層により覆われる段差部が形成され、上記段差部が、上記第１配線層の端部および上記第２配線層の端部間の距離が１０μｍ〜３０μｍの範囲内であり、上記第１配線層および上記第２配線層の総厚が１６．４μｍ以下である安定保護段差部を有し、上記カバー層の上記安定保護段差部に含まれる第２配線層上の厚みが６μｍ以下であるサスペンション用基板の製造方法であって、上記安定保護段差部を有する段差部を形成する段差部形成工程と、上記段差部上に液状カバー材を塗布し、上記安定保護段差部に含まれる上記第２配線層上の厚みが６μｍ以下であるカバー層を形成するカバー層形成工程と、を有することを特徴とするものである。
【００７０】
このような本発明のサスペンション用基板の製造方法を図を参照して説明する。図８は、本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す工程図であり、図８中の左欄の（ａ）〜（ｅ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図（図１（ｂ）に対応するものであり、図８中の右欄の（ｆ）〜（ｊ）は、図２のＣ−Ｃ線断面図（図４）に対応するものである。
図８に例示するように、本発明のサスペンション用基板の製造方法は、まず、金属支持基板１Ｘと、金属支持基板１Ｘ上に形成された第１絶縁層２Ｘと、第１絶縁層２Ｘ上に形成された第１配線層３Ｘとを有する積層部材を準備する（図８（ａ）および（ｆ））。次に、第１配線層３Ｘおよび金属支持基板１Ｘの表面に、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）を用いて、所定のレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出する第１配線層３Ｘおよび金属支持基板１Ｘをウェットエッチングすることにより、上記第１絶縁層２Ｘが露出する第１配線層開口部３ａｃを有する第１配線層３ａおよび金属支持基板１を形成する（図８（ｂ）および（ｇ））。
【００７１】
その後、第１配線層３ａを覆い、かつ、一部の第１配線層３ａおよび第１絶縁層２Ｘが露出する第２絶縁層開口部を有するように第２絶縁層２ｂを形成する（図８（ｃ）および（ｈ））。次に、全面スパッタリングにより第２絶縁層２ｂおよび第２絶縁層２ｂの第２絶縁層開口部から露出する第１配線層の表面上にシード層を形成し、そのシード層の表面に所定のレジストパターンを形成する。次に、レジストパターンから露出する部分に、電解めっき法により、第２配線層３ｂを形成し、上記第２絶縁層２ｂの第２絶縁層開口部内に安定保護段差部５ａを有する段差部５を形成する（図８（ｄ）および（ｉ））。
【００７２】
次いで、上記段差部５上に液状カバー材を塗布し、上記段差部５を覆うように形成され、上記安定保護段差部５ａに含まれる上記第２配線層３ｂ上の厚みが６μｍ以下であるカバー層４を形成する（図８（ｅ）および（ｊ））。その後、第１絶縁層２Ｘに対して所定のレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出する第１絶縁層２Ｘをウェットエッチングすることにより、第１絶縁層２ａを形成し、サスペンション用基板を得る。
なお、図８（ａ）〜（ｄ）および（ｆ）〜（ｉ）が安定保護段差部形成工程であり、（ｅ）および（ｊ）がカバー層形成工程である。
【００７３】
本発明によれば、上記安定保護段差部形成工程を有することにより、上記第２配線層端部がカバー層により安定的に保護されたものを容易に得ることができる。
【００７４】
本発明のサスペンション用基板の製造方法は、上記安定保護段差部形成工程および上記カバー層形成工程を有するものである。
以下、本発明のサスペンション用基板の製造方法の各工程を詳細に説明する。
【００７５】
１．安定保護段差部形成工程
本発明における安定保護段差部形成工程は、上記安定保護段差部を有する段差部を形成する工程である。
上記段差部を形成する方法としては、上記段差部を構成する第１絶縁層、第１配線層、第２絶縁層および第２配線層、さらには、上記第１絶縁層を支持する金属支持基板の形成により形成され、さらにその際に、上記第１配線層の端部および上記第２配線層の端部間の距離が１０μｍ〜３０μｍの範囲内であり、上記第１配線層および上記第２配線層の総厚が１６．４μｍ以下である安定保護段差部を形成できる方法であれば特に限定されるものではなく、サスペンション用基板の形成に一般的に用いられる形成方法とすることができる。
このような上記段差部を構成する各部材の形成方法としては、上記「Ａ．サスペンション用基板」の項に記載の内容を用いることができる。
【００７６】
また、上記金属支持基板、第１絶縁層および第１配線層については、上記金属支持基板上に、上記第１絶縁層および第１配線層をこの順で形成するものであっても良く、上記金属支持基板を構成する材料からなる金属基板形成用層と、上記金属基板形成用層上に形成され、上記第１絶縁層を形成可能な材料からなる第１絶縁層形成用層と、上記第１絶縁層形成用層上に形成され、上記第１配線層を形成可能な材料からなる第１配線層形成用層とを有する積層体を形成した後に、上記第１配線層および金属支持基板、第１絶縁層の順で形成するものであっても良い。
本発明においては、なかでも、上記積層体を用いる方法であることが好ましい。上記各構成を精度良く形成することができるからである。
【００７７】
なお、本工程により形成される段差部については、上記「Ａ．サスペンション用基板」の項に記載の内容と同様とすることができるので、ここでの説明を省略する。
【００７８】
２．カバー層形成工程
本発明におけるカバー層形成工程は、上記段差部上に液状カバー材を塗布し、上記段差部を覆うように形成され、上記安定保護段差部に含まれる上記第２配線層上の厚みが６μｍ以下であるカバー層を形成する工程である。
【００７９】
本工程において、上記液状カバー材の塗布方法としては、上記段差部を覆うように形成され、上記安定保護段差部に含まれる上記第２配線層上の厚みが６μｍ以下のカバー層を形成可能な方法であれば特に限定されるものではなく、上記「Ａ．サスペンション用基板」の項に記載の内容を用いることができる。
また、上記液状カバー材についても、一般的なサスペンション用基板の製造に用いられるものを使用することができ、具体的には、上記「Ａ．サスペンション用基板」の項に記載の内容と同様とすることができる。
【００８０】
なお、本工程により形成されるカバー層については、上記「Ａ．サスペンション用基板」の項に記載の内容と同様とすることができるので、ここでの説明を省略する。
【００８１】
３．サスペンション用基板の製造方法
本発明のサスペンション用基板の製造方法は、上記安定保護段差部形成工程およびカバー層形成工程を有するものであるが、必要に応じて他の工程を有するものであっても良い。
具体的には、上記第１配線層および第２配線層の一部に配線めっき部を形成する配線めっき部形成工程を有していても良い。配線めっき部を形成する方法としては、具体的には、電解めっき法を挙げることができる。
【００８２】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００８３】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
【００８４】
［実施例および比較例］
［作製例１］
まず、厚さ１８μｍのＳＵＳ３０４（金属支持基板）、厚さ１０μｍのポリイミド樹脂層（第１絶縁層）、厚さ９μｍの電解銅層（第１配線層）を有する積層部材を準備した（図８（ａ）および（ｆ））。次に、ドライフィルムレジストを積層部材の両面にラミネートし、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄液を用いてエッチングし、エッチング後レジスト剥膜を行い、パターニングされた第１配線層を形成した（図８（ｂ）および（ｇ））。なお、図示しないが、金属支持基板には治具孔を形成した。
【００８５】
その後、パターニングされた第１配線層上に、ポリイミド前駆体溶液をダイコーターでコーティングした。乾燥後、レジスト製版し現像と同時にポリイミド前駆体膜をエッチングし、その後、窒素雰囲気下、加熱することにより硬化（イミド化）させ、第２絶縁層を形成した（図８（ｃ）および（ｈ））。次に、第２絶縁層の表面上に、スパッタリング法によりＣｒからなるシード層を形成した。次に、シード層上に所定のレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出する部分に、電解銅めっき法により、第２配線層を形成した（図８（ｄ）および（ｉ））。
【００８６】
その後、パターニングされた第２配線層上に、液状カバー材（ポリイミド前駆体溶液（ＰＰＤ（パラフェニレンジアミン）／ＯＤＡ（４，４−ジアミノジフェニルエテル）／ＢＰＤＡ（３，３´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸無水物）系ポリイミド、塗布時の粘度８５０ｃｐｓ））をダイコーターでコーティングした。乾燥後、レジスト製版し現像と同時にポリイミド前駆体膜をエッチングし、その後、窒素雰囲気下、加熱することにより硬化（イミド化）させ、カバー層を形成した（図８（ｅ）および（ｊ））。次に、絶縁部材をパターニングするために、レジスト製版し、露出する部位のポリイミド樹脂をウェットエッチングで除去し、図２〜図３に示す段差部を有するサスペンション用基板を得た。
また、評価用のサスペンション用基板を合計８６１個作製した。
【００８７】
なお、上記段差部の各寸法については、以下の通りとした。
・第１配線層端部および上記第２配線層端部間の距離：２０μｍ
・第２配線層の上記第２配線層端部からの幅：１０μｍ
・第1絶縁層の上記第1配線層端部からの幅：１０μｍ
・第１配線層および第２配線層の総厚：１１μｍ（設計上の両配線層の厚み同一）
・カバー層の上記段差部に含まれる第２配線層上の厚み：２μｍ
【００８８】
[作製例２〜１０]
第１配線層および第２配線層の総厚の設計値を１２μｍ、１２．５μｍ、１３μｍ、１３．５μｍ、１４μｍ、１５μｍ、１６μｍ、２１μｍ、２８μｍとした以外は、作製例１と同様にしてサスペンション用基板を得た。
なお、各実施例毎に、評価用のサスペンション用基板を合計８６１個作製した。
【００８９】
[作製例１１〜２０]
カバー層の上記段差部に含まれる第２配線層上の厚みを４μｍとした以外は、実施例１〜１０と同様にしてサスペンション用基板を得た。
なお、各作製例毎に、評価用のサスペンション用基板を合計８６１個作製した。
【００９０】
[作製例２１〜３０]
カバー層の上記段差部に含まれる第２配線層上の厚みを６μｍとした以外は、実施例１〜１０と同様にしてサスペンション用基板を得た。
なお、各作製例毎に、評価用のサスペンション用基板を合計８６１個作製した。
【００９１】
[評価]
各作製例で作製したサスペンション用基板（各作製例毎に８６１個）について、それぞれの第１配線層および第２配線層の総厚の実測値、ならびに、上記段差部に含まれる第２配線層端部の露出の有無を共焦点レーザー顕微鏡を用いて２００倍にて確認した。
結果を、図９のグラフに示す。グラフは、各サンプルの任意の安定保護段差部の１箇所について観察した結果であり、第１配線層および第２配線層の総厚の設計値に対する、第１配線層および第２配線層の総厚の実測値(μｍ)ならびに保護層欠け（第２配線層端部がカバー層から露出したサンプルの割合（％））を示すものである。
グラフ中の折れ線グラフは右縦軸の保護層欠けを示すものであり、バーは左縦軸の第１配線層および第２配線層の総厚の実測値を示すものである。
ここで、第１配線層および第２配線層の総厚の設計値に対するとは、総厚の設計値が同じものを１グループとしてまとめたことをいうものであり、具体的には、グラフの一番左側のバーは、実施例１（設計上総厚１１μｍ、カバー層厚２μｍ）、実施例１１（設計上総厚１１μｍ、カバー層厚４μｍ）および実施例２１（設計上総厚１１μｍ、カバー層厚６μｍ）の評価用サスペンション用基板全てについての総厚の実測値（合計サンプル数８６１個×３）を示すものであり、折れ線の値も、上記評価用サスペンション用基板全て（合計サンプル数８６１個×３）について第２配線層端部がカバー層から露出したサンプルの割合を示すものである。
また、バーの細線部は同総厚設計値のサンプルについての全実測値（合計サンプル数８６１個×３）の分布を示し、太線部は全実測値の６σの範囲を示すものである。
【００９２】
図９より、実施例、すなわち、総厚実測値が１６．４μｍ以下では第２配線層端部のカバー層からの露出がないことが確認できた。また、比較例、すなわち、総厚実測値が１６．４μｍより厚い場合には、第２配線層端部のカバー層からの露出が生じる場合があることが確認できた。
具体的には、総厚設計値が１５μｍ以下の場合には、第２配線層端部のカバー層からの露出がないことが確認できた。また、設計値１５μｍの場合の最大の総厚実測値は１６．４μｍであった。
また、総厚設計値１６μｍの結果について更に調査をしたところ、総厚実測値が１６．４μｍ以下では、第２配線層端部のカバー層からの露出がないことが確認できた。また、総厚実測値が１６．４μｍより厚い場合では、第２配線層端部のカバー層からの露出が生じる場合があることが確認できた。
【符号の説明】
【００９３】
１…金属支持基板
２ａ…第１絶縁層
２ｂ…第２絶縁層
３ａ…第１配線層
３ｂ…第２配線層
４…カバー層
５…段差部
５ａ…安定保護段差部
１０…サスペンション用基板
１１…素子実装領域
２０…サスペンション
２１…ロードビーム
３０…素子付サスペンション
４０…ハードディスクドライブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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