(57)【要約】【課題】車両用途での高温使用環境下でも絶縁抵抗の低下やブロッキング現象を起こさず、高い信頼性を有する金属化フィルムコンデンサを提供する。【解決手段】金属化フィルムを構成する基材である第１フィルム１Ａ、第２フィルム１Ｂはシンジオタクチックポリスチレン系重合体を主成分とする樹脂材と、前記樹脂材に混合された酸化防止剤とを含む。そして酸化防止剤の融点は樹脂材のガラス転移点よりも高い。あるいは、酸化防止剤の含有量は、樹脂材１００重量部に対し、０．１重量部以上、１．２５重量部以下である。【選択図】図３
2014203987.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１フィルムと、
前記第１フィルムの第１面に配置された第１電極と、
前記第１フィルムの、前記第１面の裏側の第２面に配置された第２電極と、を備え、
前記第１フィルムは、シンジオタクチックポリスチレン系重合体を主成分とする樹脂材と、前記樹脂材に混合された酸化防止剤とを含み、
前記酸化防止剤の融点は、前記樹脂材のガラス転移点よりも高い、
金属化フィルムコンデンサ。
【請求項２】
前記樹脂材は化学式（２）であらわされるポリフェニレンエーテルをさらに重合体として含む、
請求項１記載の金属化フィルムコンデンサ。
【化１】
2014203987.tif 000005
【請求項３】
前記酸化防止剤はヒンダードフェノール系酸化防止剤である、
請求項１記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項４】
前記樹脂材のガラス転移点は１３５℃以下であり、前記酸化防止剤はＮ，Ｎ‘−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド）である、
請求項３記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項５】
前記樹脂材のガラス転移点は１３５℃以下であり、前記酸化防止剤は１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼンである、
請求項３記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項６】
前記樹脂材のガラス転移点は１３５℃以下であり、前記酸化防止剤はトリス−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−イソシアヌレイトである、
請求項３記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項７】
前記第２電極が表面に形成された第２フィルムをさらに備え、
前記第１電極は前記第１フィルムの表面に形成され、
前記第２フィルムは、シンジオタクチックポリスチレン系重合体を主成分とする樹脂材と、前記樹脂材に混合された酸化防止剤とを含み、前記酸化防止剤の融点は、前記樹脂材のガラス転移点よりも高い、
請求項１記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項８】
前記第１フィルムに対して、前記第１電極または前記第２電極を介して積層された第２フィルムをさらに備え、
前記第１電極は前記第１フィルムの第１面に、前記第２電極は前記第１フィルムの前記第２面にそれぞれ形成され、
前記第２フィルムは、シンジオタクチックポリスチレン系重合体を主成分とする樹脂材と、前記樹脂材に混合された酸化防止剤とを含み、前記酸化防止剤の融点は、前記樹脂材のガラス転移点よりも高い、
請求項１記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項９】
第１フィルムと、
前記第１フィルムの第１面に配置された第１電極と、
前記第１フィルムの、前記第１面の裏側の第２面に配置された第２電極と、を備え、
前記第１フィルムは、シンジオタクチックポリスチレン系重合体を主成分とする樹脂材と、前記樹脂材に混合された酸化防止剤とを含み、
前記酸化防止剤の含有量は、前記樹脂材１００重量部に対し、０．１重量部以上、１．２５重量部以下である、
金属化フィルムコンデンサ。
【請求項１０】
前記樹脂材は化学式（２）であらわされるポリフェニレンエーテルをさらに重合体として含む、
請求項９記載の金属化フィルムコンデンサ。
【化２】
2014203987.tif 000006
【請求項１１】
前記酸化防止剤はヒンダードフェノール系酸化防止剤である、
請求項９記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項１２】
前記樹脂材のガラス転移点は１２０℃以上であり、前記酸化防止剤はペンタエリスリチル・テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートである、
請求項１１記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項１３】
前記酸化防止剤の含有量は、前記樹脂材１００重量部に対し、０．２５重量部以上、０．５重量部以下である、
請求項９記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項１４】
前記第２電極が表面に形成された第２フィルムをさらに備え、
前記第１電極は前記第１フィルムの表面に形成され、
前記第２フィルムは、シンジオタクチックポリスチレン系重合体を主成分とする樹脂材と、前記樹脂材に混合された酸化防止剤とを含み、前記酸化防止剤の融点は、前記樹脂材のガラス転移点よりも高い、
請求項９記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項１５】
前記第１フィルムに対して、前記第１電極または前記第２電極を介して積層された第２フィルムをさらに備え、
前記第１電極は前記第１フィルムの第１面に、前記第２電極は前記第１フィルムの前記第２面にそれぞれ形成され、
前記第２フィルムは、シンジオタクチックポリスチレン系重合体を主成分とする樹脂材と、前記樹脂材に混合された酸化防止剤とを含み、前記酸化防止剤の融点は、前記樹脂材のガラス転移点よりも高い、
請求項９記載の金属化フィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気機器、各種電源回路、通信機器、電気自動車を含む車両等に使用される金属化フィルムコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、自己保安機構付きの巻回型プラスチックフィルムコンデンサにおいては、以下のような自己保安機構が設けられている。すなわち、蒸着電極内に金属非蒸着部であるスリットを用いて微小ブロックが構成され、このスリット間に設けられたヒューズが微小ブロック同士を接続している。このようにして分割電極が並列接続されている。さらに近年ではスリットを格子状に設けた分割電極パターンによる自己保安機構も知られている。また、電流通電時にヒューズの発熱が少なく、かつ容量減少も少ない特徴がある自己保安機構パターンが特許文献１に開示されている。
【０００３】
図７〜図８は従来の金属化フィルムコンデンサの模式図である。図７は、従来の金属化フィルムコンデンサの透視平面図、図８は図７の６−６面における断面図である。
【０００４】
この構造では、ポリプロピレンフィルムなどからなる誘電体フィルム（以下、フィルム）１１Ａ、１１Ｂの各上面に、金属蒸着膜で構成される高抵抗部１９Ａ、１９Ｂと低抵抗部１３Ａ、１３Ｂとがそれぞれ設けられている。高抵抗部１９Ａには複数のスリット２０が設けられている。微小ブロック１７は複数のスリット２０で囲まれている。低抵抗部１３Ａ、１３Ｂには、フィルム１１Ａ、１１Ｂの側面側から電極引出部となるメタリコン（図示せず）が溶着される。
【０００５】
スリット２０同士の間の部分は自己保安機構であるヒューズ１４として機能する。すなわち、フィルム１１Ａ、１１Ｂ上の金属蒸着膜同士が短絡した場合、短絡した微小ブロック１７に直結しているヒューズ１４の部分の金属蒸着膜が融解して飛散する。これにより短絡した微小ブロック１７が回路から切り離されることで、短絡が解消される。（例えば、特許文献１）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−１３４５６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
金属化フィルムコンデンサはハイブリッド車等の車両の駆動回路にも使用されるが、実使用時にはエンジンルーム内は１２０℃程度の温度になる。このような温度に長時間曝されると、フィルム１１Ａ、１１Ｂが酸化されて、絶縁性を確保できなくなる虞がある。そのため、フィルム１１Ａ、１１Ｂには酸化防止剤が添加されている。
【０００８】
しかしながら酸化防止剤は、コンデンサという高電界で使用され、さらに高温となると電子キャリアに影響する。そのため、適切な材料を適度に使用しなければ、フィルム１１Ａ、１１Ｂの絶縁抵抗が低下する。
【０００９】
また前述のように、自己保安機構は、短絡した微小ブロック１７に直結しているヒューズ１４の部分の金属蒸着膜が融解して飛散することで実現される。しかしながら、高温環境下で金属化フィルムコンデンサを長時間使用すると、フィルム１１Ａとフィルム１１Ｂとが貼りつく、いわゆるブロッキング現象が発生する場合がある。この場合、ショートが発生してもヒューズ１４の部分の金属蒸着膜が融解して飛散することができない。その結果、溶融した金属がその場に留まり、完全にはショートが解消されない虞がある。上述のように金属化フィルムコンデンサが高温環境で使用される場合、上記のような現象が発生しやすい。詳細な検討の結果、このブロッキング現象にはフィルム１１Ａ、１１Ｂに含まれる酸化防止剤が影響していることが確認された。
【００１０】
本発明は車両用途での高温使用環境下でも絶縁抵抗の低下やブロッキング現象を起こさず、高い信頼性を有する金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
以上の課題を解決するため、本発明の金属化フィルムコンデンサは、第１フィルムと、と、第２電極とを有する。第１電極は第１フィルムの第１面に形成され、第２電極は第１フィルムの、第１面の裏側の第２面に形成されている。第１フィルムは、シンジオタクチックポリスチレン系重合体を主成分とする樹脂材と、この樹脂材に混合された酸化防止剤とを含む。そして次のいずれかの条件を満たしている。すなわち、酸化防止剤の融点が樹脂材のガラス転移点よりも高い、あるいは、酸化防止剤の含有量が樹脂材１００重量部に対し、０．１重量部以上、１．２５重量部以下である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の金属化フィルムコンデンサは上述のいずれかの構成を有することにより、高温環境下でもブロッキング現象を生じることが抑制される。そのため信頼性の高い金属化フィルムコンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態１、２における金属化フィルムコンデンサを構成する金属化フィルムの平面図
【図２】図１に示す金属化フィルムの断面図
【図３】本発明の実施の形態１、２における金属化フィルムコンデンサの断面図
【図４】本発明の実施の形態１、２における他の金属化フィルムコンデンサの断面図
【図５】本発明の実施例の金属化フィルムコンデンサにおける高温高電圧印加による静電容量変化と酸化防止剤の配合量との関係を示すグラフ
【図６】本発明の実施例の金属化フィルムコンデンサにおける絶縁抵抗と酸化防止剤の配合量との関係を示すグラフ
【図７】従来の金属化フィルムコンデンサを構成する金属化フィルムの平面図
【図８】図７に示す金属化フィルムの断面図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。なお本発明は以下の実施の形態に限定されるのもではない。
【００１５】
図１は本発明の実施の形態における金属化フィルムコンデンサを構成する金属化フィルムの平面図、図２は図１に示す金属化フィルムの断面図、図３は図１に示す金属化フィルムを用いて構成した本発明の実施の形態における金属化フィルムコンデンサの断面図である。この金属化フィルムコンデンサは、第１フィルム１Ａと、第２フィルム１Ｂと、第１電極３０Ａと、第２電極３０Ｂとを有する。
【００１６】
第１フィルム１Ａと第２フィルム１Ｂはシンジオタクチックポリスチレン系重合体を主成分とする樹脂材で形成され、この樹脂材に混合された酸化防止剤を含んでいる。ここで、「主成分」とは、第１フィルム１Ａあるいは第２フィルム１Ｂの質量を基準として、５０質量％を超える質量を占める成分のことである。
【００１７】
第１電極３０Ａ、第２電極３０Ｂは金属蒸着膜で構成される。図２に示すように第１電極３０Ａは第１フィルム１Ａの表面に形成され、第２電極３０Ｂは第２フィルム１Ｂの表面に形成されている。すなわち、第１フィルム１Ａと第１電極３０Ａは第１金属化フィルム３１を構成し、第２フィルム１Ｂと第２電極３０Ｂは第２金属化フィルム３２を構成している。
【００１８】
図２に示すように、第１電極３０Ａと第２電極３０Ｂとが接触しないように第１フィルム１Ａが第１電極３０Ａと第２電極３０Ｂとの間に位置して、第１フィルム１Ａと第２フィルム１Ｂとが積み重ねられている。すなわち、第１電極３０Ａは第１フィルム１Ａの第１面に配置され、第２電極３０Ｂは第１フィルム１Ａの、第１面の裏側の第２面に配置されている。
【００１９】
第１電極３０Ａは低抵抗部３Ａと高抵抗部９Ａとを有し、第２電極３０Ｂは低抵抗部３Ｂと高抵抗部９Ｂとを有する。高抵抗部９Ａには複数のスリット１０が形成されている。複数のスリット１０で囲まれた部分は微小ブロック７を構成している。スリット１０同士の間の部分は自己保安機構であるヒューズ４として機能する。
【００２０】
そして、図３に示すように第１フィルム１Ａと第２フィルム１Ｂの長手方向にそって第１フィルム１Ａと第２フィルム１Ｂが巻回される。このようにして形成された巻回体の側面（巻回面）には低抵抗部３Ａ、３Ｂが露出する。低抵抗部３Ａ、３Ｂには、第１フィルム１Ａ、第２フィルム１Ｂの側面側から電極引出部となるメタリコン６が溶着される。
【００２１】
前述のように、第１フィルム１Ａ、第２フィルム１Ｂはシンジオタクチックポリスチレン系重合体を主成分とする樹脂材と、この樹脂材に混合された酸化防止剤を含んでいる。
【００２２】
ポリスチレン系重合体はポリエチレン骨格の一単位中の炭素原子の一方にフェニル基または置換フェニル基が結合した構造を有する。すなわち、ポリスチレンは化学式（１）のようにあらわされる。
【００２３】
【化１】
2014203987.tif 000003
【００２４】
シンジオタクチック構造とはポリエチレン骨格である主鎖に対し交互に反対方向にフェニル基または置換フェニル基が結合した構造である。このような構造のポリスチレン系樹脂は耐熱性、耐薬品性、耐熱水性、誘電特性、電気絶縁性に優れ、しかもフィルム状に成形しやすいことが知られている（例えば、国際公開第２０１１／０６５５８５号）。すなわち、シンジオタクチック構造のスチレン系重合体は、アタクチック構造のスチレン系重合体に比べて耐熱性が格段に優れている。
【００２５】
一般にタクティシティーは、同位体炭素による核磁気共鳴法（１３Ｃ−ＮＭＲ法）により定量され、連続する複数個の構成単位の存在割合、例えば２個の場合はダイアッド、３個の場合はトリアッド、５個の場合はペンタッド等によって示すことができる。シンジオタクチック構造のスチレン系重合体としては、ラセミダイアッド（ｒ）で７５％以上、好ましくは８５％以上、あるいはラセミペンタッド（ｒｒｒｒ）で３０％以上、好ましくは５０％以上のシンジオタクティシティーを有するポリスチレン、ポリ（アルキルスチレン）、ポリ（ハロゲン化スチレン）、ポリ（アルコキシスチレン）、ポリ（ビニル安息香酸エステル）、あるいはこれらのベンゼン環の一部が水素化された重合体やこれらの混合物、またはこれらの構造単位を含む共重合体を指称する。なお、ここでポリ（アルキルスチレン）としては、ポリ（メチルスチレン）、ポリ（エチルスチレン）、ポリ（プロピルスチレン）、ポリ（ブチルスチレン）、ポリ（フェニルスチレン）、ポリ（ビニルナフタレン）、ポリ（ビニルスチレン）、ポリ（アセナフチレン）等がある。また、ポリ（ハロゲン化スチレン）としては、ポリ（クロロスチレン）、ポリ（ブロモスチレン）、ポリ（フロオロスチレン）等がある。また、ポリ（アルコキシスチレン）としては、ポリ（メトキシスチレン）、ポリ（エトキシスチレン）等がある。これらのうち、特に好ましいスチレン系重合体としては、ポリスチレン、ポリ（ｐ−メチルスチレン）、ポリ（ｍ−メチルスチレン）、ポリ（ｐ−ｔ−ブチルスチレン）、ポリ（ｐ−クロロスチレン）、ポリ（ｍ−クロロスチレン）、ポリ（ｐ−フルオロスチレン）、またスチレンとｐ−メチルスチレンとの共重合体が挙げられる。
【００２６】
さらに、スチレン系重合体に共重合成分を含有させて共重合体として使用する場合においては、そのコモノマーとしては、上述の如きスチレン系重合体のモノマーのほか、エチレン、プロピレン、ブテン、ヘキセン、オクテン等のオレフィンモノマー、ブタジエン、イソプレン等のジエンモノマー、環状ジエンモノマーやメタクリル酸メチル、無水マレイン酸、アクリロニトリル等の極性ビニルモノマー等が挙げられる。
【００２７】
スチレン系重合体の重量平均分子量は、好ましくは１．０×１０4以上３．０×１０6以下であり、さらに好ましくは５．０×１０4以上１．５×１０6以下であり、特に好ましくは１．１×１０5以上８．０×１０5以下である。重量平均分子量を１．０×１０4以上とすることで、強度特性および伸度特性に優れ、耐熱性がより向上したフィルムを作製することができる。また、重量平均分子量が３．０×１０6以下であれば、延伸張力が好適な範囲となり、製膜時等において破断等が発生しにくくなる。
【００２８】
なおこのようなシンジオタクチック構造のスチレン系重合体の製造方法は、例えば特開昭６２−１８７７０８号公報に開示されている。
【００２９】
シンジオタクチックポリスチレン系重合体を主成分とする樹脂材に混合される酸化防止剤は、生成したラジカルを捕捉して酸化を防止する一次酸化防止剤、あるいは生成したパーオキサイドを分解して酸化を防止する二次酸化防止剤のいずれであってもよい。一次酸化防止剤としてはフェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤が挙げられ、二次酸化防止剤としてはリン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤が挙げられる。本実施の形態は、酸化防止剤の融点が樹脂材のガラス転移点よりも高いことを特徴としている。
【００３０】
シンジオタクチックポリスチレン系重合体のガラス転移点は概ね、１００℃である。例えば、ガラス転移点が１３５℃以下の樹脂材を用いる場合の酸化防止剤の具体例としては、融点が１５６〜１６１℃のＮ，Ｎ‘−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド）、融点が２４０〜２４５℃の１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、融点が２１８〜２２３℃のトリス−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−イソシアヌレイトなどが挙げられる。これらはいずれもヒンダードフェノール系酸化防止剤である。
【００３１】
このように、樹脂材のガラス転移点よりも高い融点を有する酸化防止剤を第１フィルム１Ａ、第２フィルム１Ｂに用いることにより、金属化フィルムコンデンサが高温に曝されても酸化防止剤が溶融しない。そのため、溶融した酸化防止剤によって第１フィルム１Ａ、第２フィルム１Ｂの絶縁抵抗が減少することがない。
【００３２】
また溶融した酸化防止剤が第１フィルム１Ａ、第２フィルム１Ｂから滲み出てこない。その結果、第１フィルム１Ａと第２フィルム１Ｂとが貼りつく、いわゆるブロッキング現象の発生が抑制される。したがってヒューズ４が正常に作動する。すなわち、第１フィルム１Ａ、第２フィルム１Ｂ上の金属蒸着膜同士が短絡した場合、短絡した微小ブロック７に直結しているヒューズ４の部分の金属蒸着膜が融解して飛散する。これにより短絡した微小ブロック７が回路から切り離されることで、短絡が確実に解消される。
【００３３】
なお第１フィルム１Ａ、第２フィルム１Ｂに用いられる樹脂材としては、金属化フィルムコンデンサの使用温度を考慮して材料選択されている。すなわち、樹脂材のガラス転移点は使用温度の上限（保障温度）よりも高いことが前提である。
【００３４】
以上のように、本実施の形態による金属化フィルムコンデンサでは、長期信頼性とともに高温使用下における絶縁性およびヒューズの作動信頼性を両立できる。
【００３５】
なお、第１フィルム１Ａ、第２フィルム１Ｂを構成する樹脂材は化学式（２）であらわされるポリフェニレンエーテル（以下、添加剤）をさらに重合体として含むことが好ましい。
【００３６】
【化２】
2014203987.tif 000004
【００３７】
この添加剤の、ＤＳＣ（示差走査熱量計）により求められるガラス転移点は１３０℃以上である。特に、前述のポリスチレン系重合体のガラス転移点より高いガラス転移点を有することが好ましい。ポリスチレン系重合体にこのような添加剤を配合すると、混合体としてのガラス転移点が高くなるだけでなく、耐熱性が向上し、高温における絶縁破壊電圧が高くなる。また、第１フィルム１Ａ、第２フィルム１Ｂの熱寸法安定性が良好となる。このような観点から、添加剤のガラス転移点は、１５０℃以上であることが好ましく、１８０℃以上であることがさらに好ましく、２００℃以上であることが特に好ましい。配合する添加剤のガラス転移点が高いほど、熱寸法安定性等の上記効果の向上効果が大きくなる。溶融押出等を考慮すると、実質的な上限は好ましくは３５０℃、より好ましくは３００℃である。
【００３８】
このような添加剤として、特に非晶性ポリマーが好ましい。ポリフェニレンエーテルは、酸化防止剤との相乗作用があるためか、耐熱性、寸法安定性だけでなく、絶縁破壊電圧もさらに向上することから好ましい。
【００３９】
なお添加剤の配合割合は、樹脂材１００重量部に対し、５重量部以上、５０重量部以下であることが好ましい。添加剤を上記範囲の量配合することによって、耐熱性、および電気的特性（絶縁破壊電圧）に優れ、すなわち高温における絶縁破壊電圧を高くすることができる。
【００４０】
また樹脂材には、必要に応じて公知の帯電防止剤等の添加剤を適量配合してもよい。これらの配合比率は、ポリスチレン系重合体１００重量部に対して１０重量部以下が好ましい。１０重量部を越えると、延伸時に破断を起こしやすくなり、生産安定性が低下する。
【００４１】
なお、図４に示すように第１フィルム１Ａの両面にそれぞれ、第１電極３０Ａと第２電極３０Ｂを形成して両面金属化フィルム３３を作製し、金属化していない第２フィルム１Ｂと積層してもよい。すなわち、第１電極３０Ａを第１フィルム１Ａの第１面に、第２電極３０Ｂを第１フィルム１Ａの第２面にそれぞれ形成し、第１フィルム１Ａに対して、第１電極３０Ａまたは第２電極３０Ｂを介して第２フィルム１Ｂを積層してもよい。
【００４２】
なお以上の説明では、スリット１０は第１電極３０Ａの高抵抗部９Ａのみに形成されているが、第２電極３０Ｂの高抵抗部９Ｂに形成してもよく、両方に形成してもよい。
【００４３】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２による金属化フィルムコンデンサについて説明する。本実施の形態においても金属化フィルムコンデンサの構造は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。実施の形態１との違いは、酸化防止剤の配合比率である。
【００４４】
長期信頼性を担保するとともに絶縁性を向上させる（絶縁破壊電圧を高める）ために、酸化防止剤の配合比率は高めであることが一般的である。例えば、国際公開第２０１１／０６５５８５号には、絶縁性フィルムの質量を基準として０．１質量％以上、８質量％以下含有し、０．２質量％以上が好ましく、０．５質量％以上がさらに好ましく、１質量％以上が特に好ましいと開示されている。この場合、下限は絶縁破壊電圧を指標として決められており、上限はフィルム中における酸化防止剤の凝集に起因する絶縁破壊電圧の低下を指標として決められている。
【００４５】
しかしながら、金属化フィルムコンデンサに適用する場合、このような配合比率では、絶縁破壊電圧を必要以上に高めるとともに、過剰な酸化防止剤によって絶縁抵抗が低下するとともにブロッキング現象が発生する。以上の観点から、本実施の形態では、酸化防止剤の含有量を樹脂材１００重量部に対し、０．１重量部以上、１．２５重量部以下に規定している。さらに好ましくは樹脂材１００重量部に対し、０．２５重量部以上、０．５重量部以下である。すなわち従来の高絶縁性フィルムと比べて酸化防止剤の含有量を少なくしている。
【００４６】
このように酸化防止剤の含有量を比較的少なくすることで、比較的低融点の酸化防止剤を適用することもできる。具体的には樹脂材のガラス転移点が１２０℃以上であれば、酸化防止剤として、ヒンダードフェノール系酸化防止剤であるペンタエリスリチル・テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートを使用してもブロッキング現象を抑制できる。ヒンダードフェノール系酸化防止剤であるペンタエリスリチル・テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートの融点は１１０〜１２５℃である。このように樹脂材のガラス転移点と同等以下の融点を有する酸化防止剤であっても使用可能である。
【００４７】
なお、実施の形態１と同様に、樹脂材は化学式（２）であらわされるポリフェニレンエーテルをさらに重合体として含むことが好ましい。
【００４８】
なお実施の形態１、２では、ヒンダードフェノール系酸化防止剤を具体的な酸化防止剤として説明しているが、これに限定されない。しかしながらヒンダードフェノール系酸化防止剤はコストの観点から好ましい。
【００４９】
（実施例）
次に実施の形態１、２の構成による効果について、具体的な例を用いて説明する。
【００５０】
まず第１フィルム１Ａ、第２フィルム１Ｂを準備する。樹脂材として、シンジオタクチックポリスチレン系重合体と、化学式（２）であらわされるポリフェニレンエーテルとを用い、さらに酸化防止剤としてＮ，Ｎ‘−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド）を添加する。樹脂材のガラス転移点は１２５℃である。酸化防止剤の含有量は、樹脂材１００重量部に対し、０．５重量部である。
【００５１】
まず、上記三種類の材料を所定量配合した樹脂組成物を加熱溶融して、未延伸シートを作製する。具体的には樹脂組成物の融点以上、融点＋５０℃以下の温度で加熱溶融し、シート状に押し出して、冷却固化して未延伸シートを作製する。そしてこの未延伸シートを二軸に延伸する。その後、所定の寸法に切断して第１フィルム１Ａ、第２フィルム１Ｂを作製する。て第１フィルム１Ａ、第２フィルム１Ｂの厚さは２．５μｍである。
【００５２】
次に、第１フィルム１Ａ、第２フィルム１Ｂ上に、アルミニウムを蒸着することによって金属蒸着膜を形成する。その後、この金属蒸着膜をドライまたはウェットエッチング処理することでスリット１０を形成する。このようにして作製した第１金属化フィルム３１と第２金属化フィルム３２を、金属蒸着膜同士が接触しないように配置して巻回して巻回体を作製する。この巻回体の端部にそれぞれ亜鉛を溶射してメタリコン６を形成して円柱形のコンデンサ素子を作製する。コンデンサ素子の直径は３０ｍｍ、高さは３５ｍｍである。このようにして作製したコンデンサ素子をエポキシ樹脂でモールドし、サンプルＡの金属化フィルムコンデンサを作製する。この金属化フィルムコンデンサの定格容量は４８μＦ、定格電圧は６００Ｖである。
【００５３】
サンプルＢでは酸化防止剤として、Ｎ，Ｎ‘−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド）に代えてペンタエリスリチル・テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートを用いる。これ以外はサンプルＡと同様にしてサンプルＢの金属化フィルムコンデンサを作製する。
【００５４】
サンプルＣ〜サンプルＨではそれぞれ、サンプルＢの構成において、酸化防止剤の含有量を樹脂材１００重量部に対し、０重量部、０．１重量部、０．２５重量部、１．０重量部、１．２５重量部、１．５重量部とする。これ以外はサンプルＢと同様にして各サンプルの金属化フィルムコンデンサを作製する。
【００５５】
以上のように作製した各サンプルのうち、まずサンプルＡ、サンプルＢの金属化フィルムコンデンサを３個準備し、１２５℃の環境において各サンプルの電極間に７５０Ｖの電圧を印加して１０００時間放置し、ショートの発生の有無を調べた。その結果、サンプルＡ、サンプルＢともショートは発生しなかった。以上より、サンプルＡ、サンプルＢのフィルム組成では高温においても絶縁性が保たれることがわかる。
【００５６】
次に、サンプルＢ〜サンプルＨの金属化フィルムコンデンサを３個準備し、１２５℃の環境においてまずＬＣＲメータ（測定周波数：１ｋＨｚ）を用いて各サンプルの静電容量値Ｃを測定する。その後、各サンプルの電極間に７５０Ｖの電圧を印加し、所定時間放置した後、電荷を放電させ、静電容量値Ｃ‘を測定する。以下、この操作を繰り返し、静電容量が５％減少する時間Ｔを測定した。すなわちＴは△Ｃ＝Ｃ−Ｃ’がＣの５％になる時間である。結果を図５に示す。Ｔは３つの試験体の平均値を示している。
【００５７】
図５から明らかなように、酸化防止剤の量が少ないと、高温環境での第１フィルム１Ａ、第２フィルム１Ｂの耐久性（耐酸化性）が低いため、Ｔが短くなっている。一方、酸化防止剤の量が多いと、絶縁抵抗が減少するため、Ｔは短くなっている。車両用途での使用を考えると、酸化防止剤の量は０．１重量部以上、１．２５重量部以下が好ましく、より好ましくは０．２５重量部以上、０．５重量部以下である。
【００５８】
なお、図６はサンプルＢ〜サンプルＨの金属化フィルムコンデンサにおける電極間の絶縁抵抗の変化を示している。絶縁抵抗は絶縁抵抗計を用い、１２５℃の環境において５００Ｖで測定している。なお図６は酸化防止剤の配合量が０．１重量部の場合を基準として絶縁抵抗を相対値で示している。図６からも酸化防止剤の配合量が１．２５重量部を超えると急激に絶縁抵抗が小さくなることがわかる。
【００５９】
高温状態（１２０℃）において、酸化防止剤であるＮ，Ｎ‘−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド）に代えてペンタエリスリチル・テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートは溶融している。しかも５００Ｖ以上の高電界においては、この酸化防止剤は電荷のキャリアとして機能してしまう。そのため、酸化防止剤の配合量が多いと絶縁抵抗が低下するものと考えられる。
【００６０】
これに対し、融点が１１５℃の上記酸化防止剤を用いても、その配合量を適切に選択することによって、第１フィルム１Ａ、第２フィルム１Ｂの耐久性を確保しつつ、絶縁抵抗を低く抑えることができる。
【００６１】
なおサンプルＡのように高い融点を有する酸化防止剤を用いた場合にはこのような絶縁抵抗の低下は生じにくい。
【００６２】
また酸化防止剤の配合量を上述の範囲に限定した場合にはブロッキング現象が生じないことを実験的に確認している。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明による金属化フィルムコンデンサは高温における絶縁信頼性とヒューズの作動信頼性に優れる。そのため、特にハイブリッドカーを中心とする車両用途に好適である。
【符号の説明】
【００６４】
１Ａ    第１フィルム
１Ｂ    第２フィルム
３Ａ，３Ｂ    低抵抗部
４    ヒューズ
６    メタリコン
７    微小ブロック
９Ａ，９Ｂ    高抵抗部
１０    スリット
３０Ａ    第１電極
３０Ｂ    第２電極
３１    第１金属化フィルム
３２    第２金属化フィルム
３３    両面金属化フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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