(57)【要約】 【課題】ベースに対する搭載位置の確認を容易に行うことができることに加えて、接着剤が塗布された際に、接着剤の塗布位置及び塗布量が適切か否かについて容易に判別する。【解決手段】振動部１１に形成された励振電極１５と、励振電極１５から一方の辺部１６ｂまで引き出された引出電極１５ａとを備える圧電振動片１０において、圧電振動片１０の表面１０ａ及び裏面１０ｂの少なくとも一方に、一方の辺部１６ｂの反対側の辺部１８ｂの少なくとも一部を含み、かつ、接着剤を塗布可能な領域に指標マーク１７が形成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動部に形成された励振電極と、前記励振電極から一方の辺部まで引き出された引出電極とを備える圧電振動片において、
前記圧電振動片の表面及び裏面の少なくとも一方に、前記一方の辺部の反対側の辺部の少なくとも一部を含み、かつ、接着剤を塗布可能な領域に指標マークが形成される圧電振動片。
【請求項２】
前記指標マークは、前記励振電極及び前記引出電極と同一の材料で形成される請求項１記載の圧電振動片。
【請求項３】
前記指標マークは、前記反対側の辺部における幅が中央側の幅より広くなるように形成される請求項１または請求項２記載の圧電振動片。
【請求項４】
前記指標マークは、台形に形成される請求項３記載の圧電振動片。
【請求項５】
前記指標マークは、前記反対側の辺部の全部を含んで形成される請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の圧電振動片。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の圧電振動片を保持するベースを有する圧電デバイスにおいて、
前記ベースは、前記圧電振動片の前記指標マークに対応する対応マークを備える圧電デバイス。
【請求項７】
請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の圧電振動片を形成する形成工程と、
前記圧電振動片をベースに保持させる保持工程と、
前記圧電振動片の前記指標マークと、前記ベースに設けられた対応マークとを観察して前記圧電振動片が保持された位置を確認する確認工程と、を含む圧電デバイスの製造方法。
【請求項８】
前記保持工程は、前記圧電振動片の裏面に接着剤を塗布し、その塗布位置を確認する塗布確認工程を含む請求項７記載の圧電デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動片、圧電デバイス、及び圧電デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯端末や携帯電話などの電子機器では、圧電振動子や発振器などの圧電デバイスが搭載されている。圧電デバイスとしては、リッドやベースで構成されたパッケージ内のキャビティーに水晶振動片などの圧電振動片が収容されて構成される。また、このような圧電デバイスの圧電振動片は、中央部に形成された励振電極と励振電極から一端側の端部に引き出されて形成された引出電極とを有し、少なくとも一端側の２点またはこの２点と他端側の１点の計３点において、接着剤を介してベースに接合されることが知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２０６００２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、圧電振動片をベースに搭載する際、例えば、予め圧電振動片の所定箇所に接着剤を塗布し、この圧電振動片とベースとを位置合わせしてベースの処置位置に圧電振動片を接合している。しかし、圧電振動片が水晶などの透明あるいは半透明の材質で形成される場合、圧電振動片の外縁の識別が困難であり、ベースに対する圧電振動片の搭載位置を確認することが困難となっている。さらに、圧電振動片が透明だと、圧電振動片の所定箇所に接着剤を塗布した際、接着剤の塗布量や塗布位置を確認することが難しい。その結果、圧電振動片とベースとの接合強度が不十分となる場合があるという問題がある。
【０００５】
特許文献１では、圧電振動片の表面にレーザ光反射用のダミーパターンを形成することにより、レーザ式変位センサを用いて圧電振動片の実装の検査を行っている。しかしながら、特許文献１において開示されたダミーパターンは、圧電振動片の辺部を認識させるものではなく、ベースに対する相対的な面方向の搭載位置を確認するのが難しいといった問題がある。さらに、このダミーパターンは、接着剤が塗布された場合、接着剤に対する相対的な領域を有していないため、塗布された接着剤の塗布量や塗布位置を確認することが難しいといった問題もある。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本発明では、ベースに対する搭載位置の確認を容易に行うことができることに加えて、接着剤が塗布された際に、接着剤の塗布位置及び塗布量が適切か否かについて容易に判別することができる圧電振動片、このような圧電振動片を含む圧電デバイス、及び圧電デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明では、振動部に形成された励振電極と、励振電極から一方の辺部まで引き出された引出電極とを備える圧電振動片において、圧電振動片の表面及び裏面の少なくとも一方に、一方の辺部の反対側の辺部の少なくとも一部を含み、かつ、接着剤を塗布可能な領域に指標マークが形成される。
【０００８】
指標マークは、励振電極及び引出電極と同一の材料で形成されてもよい。また、指標マークは、反対側の辺部における幅が中央側の幅より広くなるように形成されてもよい。また、指標マークは、台形に形成されてもよい。また、指標マークは、反対側の辺部の全部を含んで形成されてもよい。
【０００９】
また、本発明は、上記した圧電振動片を保持するベースを有する圧電デバイスであって、ベースは圧電振動片の指標マークに対応する対応マークを備える。
【００１０】
また、本発明は、上記した圧電振動片を形成する形成工程と、圧電振動片をベースに保持させる保持工程と、圧電振動片の指標マークとベースに設けられた対応マークとを観察して圧電振動片が保持された位置を確認する確認工程と、を含む圧電振動片の製造方法である。保持工程は、圧電振動片の裏面に接着剤を塗布し、その塗布位置を確認する塗布確認工程を含んでもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ベースに対する搭載位置の確認を容易に行うことができることに加えて、接着剤が塗布された際に、接着剤の塗布位置及び塗布量が適切か否かについて容易に判別することができる。これにより、圧電振動片とベースとの接合不良を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１実施形態の圧電振動片を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図２】第２実施形態の圧電振動片の平面図である。
【図３】第３実施形態の圧電振動片の平面図である。
【図４】第４実施形態の圧電振動片の平面図である。
【図５】第５実施形態の圧電振動片を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図６】圧電デバイスの実施形態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。
【図７】図６に示す圧電デバイスのベースの平面図である。
【図８】圧電デバイスの実施形態の変形例を示す断面図である。
【図９】図６の圧電デバイスの製造工程を示すフローチャートである。
【図１０】図６の圧電デバイスの製造工程を示す図である。
【図１１】図６の圧電デバイスの製造工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。また、以下の実施形態を説明するため、図面においては一部分を大きくまたは強調して記載するなど適宜縮尺を変更して表現している。また、図面においてハッチングを施した部分は、金属膜、接着剤、及び接合材を表している。以下の各図において、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。このＸＹＺ座標系においては、圧電振動片の表面に平行な平面をＸＺ平面とする。このＸＺ平面において長手方向をＸ方向と表記し、Ｘ方向に直交する方向をＺ方向と表記する。ＸＺ平面に垂直な方向（圧電振動片の厚さ方向）はＹ方向と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。
【００１４】
＜第１実施形態＞
（圧電振動片１０の構成）
第１実施形態に係る圧電振動片１０について、図１を用いて説明する。圧電振動片１０には、例えばＡＴカットの水晶材が用いられている。ＡＴカットは、水晶振動子が常温付近で使用されるにあたって良好な周波数特性が得られる等の利点があり、人工水晶の３つの結晶軸である電気軸、機械軸及び光学軸のうち、光学軸に対して結晶軸周りに３５°１５′だけ傾いた角度で切り出す加工手法である。なお、後述する第２〜第５実施形態においても同様である。
【００１５】
圧電振動片１０は、図１に示すように、Ｘ方向に長辺、Ｚ方向に短辺を有する矩形の板状の部材から形成されている。圧電振動片１０には、振動部１１と周辺部１２とを有している。振動部１１は、図１（ａ）に示すように、Ｙ軸方向から見て、圧電振動片１０の中央部分に形成されている。周辺部１２は、図１（ａ）に示すように、Ｙ方向から見て、振動部１１を囲む領域に形成されている。
【００１６】
振動部１１は、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、表面（＋Ｙ側の面）にメサ部１３ａが形成されている。メサ部１３ａは、周辺部１２よりも＋Ｙ方向に高く形成されている。また、振動部１１は、裏面（−Ｙ側の面）にメサ部１３ｂが形成されている。メサ部１３ｂは、周辺部１２よりも−Ｙ方向に高く形成されている。このようなメサ部１３ａ、１３ｂを設けることにより、圧電振動片１０の振動エネルギーを効率よく閉じ込めて、ＣＩ値（クリスタルインピーダンス値）を低減させることができる。なお、このようなメサ部１３ａ、１３ｂの一方又は両方は設けられなくてもよい。メサ部１３ａが設けられない場合、振動部１１の表面は、周辺部１２の表面（＋Ｙ側の面）１２ａと同一平面となる。また、メサ部１３ｂが設けられない場合、振動部１１の裏面は、周辺部１２の裏面（−Ｙ側の面）１２ｂと同一平面となる。
【００１７】
振動部１１の表面には、励振電極１４が設けられている。また、振動部１１の裏面には、励振電極１５が設けられている。励振電極１４、１５は、図１（ａ）に示すように、Ｙ方向から見て、メサ部１３ａ、１３ｂの領域内に、矩形状に形成されている。励振電極１４、１５に所定の電圧が印加されることにより、振動部１１は所定の振動数で振動する。
【００１８】
周辺部１２の表面１２ａには、励振電極１４から−Ｘ方向に引き出され、圧電振動片１０の−Ｘ側の辺部１６ｂまで引き出された引出電極１４ａが設けられている。引出電極１４ａは、周辺部１２の−Ｘ側の側面１２ｃを介して、周辺部１２の裏面１２ｂの−Ｘ側かつ＋Ｚ側の領域に引き出されている。引出電極１４ａは、励振電極１４と電気的に接続されている。なお、図１では、−Ｘ側の側面１２ｃに引出電極１４ａが形成されているが、＋Ｚ側の側面１２ｃに引出電極１４ａが形成されてもよい。
【００１９】
周辺部１２の裏面１２ｂには、励振電極１５から−Ｘ方向に引き出された引出電極１５ａが設けられている。引出電極１５ａは、圧電振動片１０の−Ｘ側の辺部１６ｂまで形成されている。引出電極１５ａは、励振電極１５と電気的に接続されている。
【００２０】
周辺部１２の裏面１２ｂ（圧電振動片１０の裏面１０ｂ）には、指標マーク１７が設けられている。指標マーク１７の＋Ｘ側の端部１７ａは、辺部１８ｂの一部を含んで形成されている。なお、辺部１８ｂは、圧電振動片１０の裏面１０ｂの＋Ｘ側の短辺であり、引出電極１５ａが設けられた辺部１６ｂの反対側（圧電振動片１０の＋Ｘ側）の辺部でもある。指標マーク１７は、辺部１８ｂの−Ｚ側及び＋Ｚ側には形成されていない。指標マーク１７は、接着剤１５３（図６等参照）の塗布位置を含むように、辺部１８ｂから−Ｘ側に入り込んだ領域に設けられる。本実施形態では、接着剤１５３の塗布位置の一例として、辺部１８ｂの中点１９を含む領域に設定されている（図６（ａ）参照）。指標マーク１７は、辺部１８ｂの中点１９を含む領域に設けられる。
【００２１】
指標マーク１７は、図１（ａ）に示すように、＋Ｘ側の端部１７ａと、−Ｘ側の端部１７ｂと、外縁部１７ｃ、１７ｄと、により囲まれた領域に形成されている。外縁部１７ｃは、端部１７ａの−Ｚ側の頂点と端部１７ｂの−Ｚ側の頂点とを結び、直線状に形成されている。また、外縁部１７ｄは、端部１７ａの＋Ｚ側の頂点と端部１７ｂの＋Ｚ側の頂点とを結び、直線状に形成されている。
【００２２】
指標マーク１７は、辺部１８ｂにおける幅（端部１７ａのＺ軸方向の幅）Ｗ１１が、中央側の幅（端部１７ｂのＺ軸方向の幅）Ｗ１２よりも広く設定される。また、幅Ｗ１１は、辺部１８ｂの幅Ｌ１に対して例えば１／２〜４／５の長さに設定される。また、Ｘ軸方向の幅（端部１７ｂから端部１７ａまでのＸ軸方向の距離）Ｗ１３は、励振電極１４、１５から辺部１８ｂまでのＸ軸方向の距離Ｌ２よりも短く設定されている。幅Ｗ１３は、距離Ｌ２に対して例えば１／２以下に設定される。
【００２３】
指標マーク１７は、Ｙ軸方向から見ると、端部１７ｂを上底、端部１７ａを下底、外縁部１７ｃ、１７ｄを脚とし、幅Ｗ１３を高さとする台形状に形成される。また、指標マーク１７は、辺部１８ｂの中点１９を通るＸ軸方向の直線に対して対称に形成されている。指標マーク１７の領域は、接着剤１５３が塗布可能となっている。
【００２４】
なお、指標マーク１７は、上記した台形状に限定されない。例えば、外縁部１７ｃ、１７ｄの一方又は両方が直線状であることに代えて曲線状としてもよい。また、指標マーク１７は、中点１９を通るＸ軸方向の直線に対して非対称に形成されてもよい。また、指標マーク１７は、圧電振動片１０の裏面１０ｂに形成されることに代えて、表面１０ａに形成されてもよく、以下の第２〜第４実施形態においても同様である。この場合、指標マークは、圧電振動片１０の表面（＋Ｙ側の面）の辺部１８ａの少なくとも一部を含むように形成される。
【００２５】
指標マーク１７は、励振電極１４、１５や引出電極１４ａ、１５ａと同様の導電性の金属膜であり、一体の金属膜として、同一の膜構成により形成されている。導電性の金属膜は、例えば、圧電振動片１０である水晶材との密着性を確保するための下地膜としてニッケルタングステン（ＮｉＷ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、あるいはニッケルクロム（ＮｉＣｒ）や、ニッケルチタン（ＮｉＴｉ）が成膜され、その上に導電膜として金（Ａｕ）や銀（Ａｇ）が成膜された積層構造が採用される。
【００２６】
また、励振電極１４、１５、引出電極１４ａ、１５ａ、及び指標マーク１７の一部あるいは全てが、異なる膜構成あるいは異なる材料から形成されてもよい。例えば、指標マーク１７は、下地膜または導電膜のうちいずれか一方の金属膜で形成されてもよい。また、指標マーク１７は、非導電性の金属膜により形成されてもよい。また、指標マーク１７は、金属膜であることに限定されず、例えば、樹脂やセラミックスが用いられたものや、圧電振動片１０の表面性状を変えて反射率を変化させたもの、インク等を塗布して着色したものなどが用いられてもよい。なお、上記した指標マーク１７の材質については、以下の第２〜第４実施形態においても同様である。
【００２７】
圧電振動片１０は、例えば、裏面１０ｂの引出電極１４ａ、１５ａ、及び指標マーク１７上に、後述する導電性接着剤１５１、１５２、及び接着剤１５３が塗布され、接着剤１５１、１５２、及び１５３を介して後述するパッケージ１１０のベース１３０の表面（＋Ｙ側の面）１３１に接合される。これにより、圧電振動片１０の−Ｘ側かつ−Ｚ側の部分、−Ｘ側かつ＋Ｚ側の部分、及び＋Ｘ側辺部１８ｂの中点１９の３箇所でベース１３０上において支持される（以下、３点支持という）。なお、圧電振動片１０は、３点支持でベース１３０に保持されることに代えて、２点支持により保持されてもよい。２点支持では、引出電極１４ａ、１５ａに導電性接着剤１５１、１５２を塗布し、指標マーク１７上には接着剤１５３を塗布せずにベース１３０に接合される。２点支持では、圧電振動片１０は、片持ち状態でベース１３０上に支持される。
【００２８】
このように、第１実施形態によれば、辺部１８ｂに指標マーク１７が形成されるので圧電振動片１０の外縁が容易に識別され、例えば、ベース１３０等との位置関係を容易に把握できる。例えば、圧電振動片１０の画像をＣＣＤやＣＭＯＳ等のイメージセンサを持つ撮像装置で取得した場合、指標マーク１７によって圧電振動片１０の外縁を画像において識別可能となる。これにより、圧電振動片１０が後述するベース１３０に搭載された際の搭載位置を画像等によって正確に判定することができる。
【００２９】
また、指標マーク１７は、幅Ｗ１１、Ｗ１２、Ｗ１３を有することにより、指標マーク１７上において接着剤を塗布可能な領域を確実に確保できる。指標マーク１７は、幅Ｗ１１等を有するので、接着剤が塗布されても指標マーク１７が隠れず、この指標マーク１７と接着剤とを対比することにより、接着剤の塗布位置や塗布量が適切であるかについて容易に判別することができる。
【００３０】
また、指標マーク１７は、励振電極１４、１５に近い端部１７ｂの幅Ｗ１２が端部１７ａの幅Ｗ１１より狭く設定されるので、振動部１１に対する振動特性に及ぼす影響を抑制できる。また、端部１７ａの幅Ｗ１１を広くすることにより、辺部１８ｂを広い範囲で認識することができる。
【００３１】
また、指標マーク１７が、圧電振動片１０の裏面１０ｂに代えて表面１０ａに形成された場合であっても、裏面１０ｂに形成された場合と同様の効果を有する。なお、指標マーク１７が裏面１０ｂに形成された場合、裏面側に設けられた引出電極１４ａ、１５ａと指標マーク１７とはほぼ同一平面上に配置されるため、指標マーク１７と撮像装置との距離は、引出電極１４ａ、１５ａと撮像装置との距離と同一となり、撮像装置の焦点深度内にこれら指標マーク１７等を容易に入れることができる。
【００３２】
（圧電振動片１０の製造方法）
次に、圧電振動片１０の製造方法について説明する。
先ず、圧電ウェハが用意される。圧電振動片１０は、圧電ウェハから個々の圧電振動片１０を取り出す多面取りが行われる。圧電ウェハは、水晶結晶体からＡＴカットにより所定の厚さで切り出される。続いて、圧電ウェハは、振動部を形成する部分に対してエッチングや切削等により厚さ（Ｙ軸方向の幅）が薄くなるように形成され、振動部が所望の周波数特性を備えるように調整される。また、圧電振動片１０の表面１０ａ及び裏面１０ｂには、フォトリソグラフィー法及びエッチングにより、メサ部１３ａ、１３ｂが形成される。続いて、圧電ウェハの表面１０ａ、裏面１０ｂ、及び側面１０ｃとなる位置に、励振電極１４、１５、引出電極１４ａ、１５ａ、及び指標マーク１７が形成される。
【００３３】
励振電極１４、１５、引出電極１４ａ、１５ａ、及び指標マーク１７は、フォトリソグラフィー法及びエッチングにより導電性金属膜が成膜及びパターニングされて形成される。導電性金属膜は、先ず、圧電振動片１０である水晶材との密着性を確保するための下地膜として、例えばニッケルタングステン（ＮｉＷ）が成膜され、次いで、その上に導電膜として、例えば銀（Ａｇ）が成膜される。次いで、エッチングによりパターニングされて各電極１４等及び指標マーク１７が形成される。
【００３４】
なお、励振電極１４、１５、引出電極１４ａ、１５ａ、及び指標マーク１７は、このような導電性金属膜の成膜及パターニングにより、ほぼ同時に形成されるが、それぞれ別に形成されてもよい。また、パターニングされた導電性金属膜の形成は、フォトリソグラフィー法及びエッチングに代えて、メタルマスクを用いたスパッタリングや真空蒸着等により行われてもよい。このように各電極１４等及び指標マーク１７の形成後、圧電ウェハをスクライブラインに沿ってダイシングすることにより、個々の圧電振動片１０が完成する。
【００３５】
このように、指標マーク１７は、励振電極１４、１５及び引出電極１４ａ、１５ａと同一の材料によりかつ同一の工程で形成することができる。これにより、圧電振動片１０に指標マーク１７を形成することにより生じる製造コストの増加を抑制することができる。
【００３６】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態に係る圧電振動片２０について、図２を用いて説明する。以下の説明において、第１実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。本実施形態に係る圧電振動片２０は、第１実施形態の指標マーク１７に代えて指標マーク２７が設けられている点で、図１に示す圧電振動片１０とは異なる。
【００３７】
圧電振動片２０は、図２に示すように、周辺部１２の裏面１２ｂに指標マーク２７が設けられている。指標マーク２７の＋Ｘ側の端部２７ａは、辺部１８ｂの一部を含んで形成されている。指標マーク２７は、辺部１８ｂの−Ｚ側及び＋Ｚ側には設けられていない。指標マーク２７は、図１に示す指標マーク１７と同様、接着剤１５３の塗布位置を含むように、辺部１８ｂから−Ｘ側に入り込んだ領域に設けられる。本実施形態では、接着剤１５３の塗布位置は、辺部１８ｂの中点１９を含む領域に設定されている。指標マーク２７は、辺部１８ｂの中点１９を含む領域に設けられる。
【００３８】
指標マーク２７は、図２に示すように、＋Ｘ側の端部２７ａと、−Ｘ側の端部２７ｂと、外縁部２７ｃ、２７ｄと、により囲まれた領域に形成されている。外縁部２７ｃは、端部２７ａの−Ｚ側の頂点と端部２７ｂとを結び、直線状に形成されている。外縁部２７ｄは、端部２７ａの＋Ｚ側の頂点と端部２７ｂの＋Ｚ側の頂点とを結び、直線状に形成されている。指標マーク２７は、辺部１８ｂにおける幅（端部２７ａのＺ軸方向の幅）Ｗ２１と、Ｘ軸方向の幅（端部２７ｂから端部２７ａまでのＸ軸方向の距離）Ｗ２３と、を有している。また、幅Ｗ２１は、辺部１８ｂの幅Ｌ１に対して例えば１／２〜４／５の長さに設定される。幅Ｗ２３は、距離Ｌ２よりも短く設定される。幅Ｗ２３は、距離Ｌ２に対して例えばＬ２の１／２以下に設定される。
【００３９】
指標マーク２７は、Ｙ軸方向から見ると、−Ｘ側の端部２６ｂを頂点、＋Ｘ側の端部２６ａを底辺とした、幅Ｗ２３を高さとする三角形状に形成される。また、指標マーク２７は、辺部１８ｂの中点１９を通るＸ軸方向の直線に対して対称な形状に形成されている。また、指標マーク２７の領域には、接着剤１５３が塗布可能となっている。なお、指標マーク２７は、上記した形状に限定されない。例えば、外縁部２７ｃ、２７ｄの一方又は両方が直線状であることに代えて曲線状としてもよい。また、指標マーク２７は、中点１９を通るＸ軸方向の直線に対して非対称に形成されてもよい。なお、指標マーク２７は、励振電極１４等と同様の導電性金属膜が用いられる点は、図１の指標マーク１７と同様である。
【００４０】
このように、第２実施形態によれば、第１実施形態において示した効果と同様の効果を有する。さらに、指標マーク２７は、中央側において幅（Ｚ軸方向の長さ）を有しない構成であるため、振動部１１の振動特性に対する影響をより確実に抑制することができる。なお、圧電振動片２０の製造方法は、上記した圧電振動片１０の製造方法とほぼ同様である。
【００４１】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態に係る圧電振動片３０について、図３を用いて説明する。以下の説明において、第１実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。本実施形態に係る圧電振動片３０は、第１実施形態の指標マーク１７に代えて指標マーク３７が設けられている点で、図１に示す圧電振動片１０とは異なる。
【００４２】
圧電振動片３０は、図３に示すように、周辺部１２の裏面１２ｂに指標マーク３７が設けられている。指標マーク３７の＋Ｘ側の端部３７ａは、辺部１８ｂの一部を含んで形成されている。指標マーク３７は、辺部１８ｂの−Ｚ側及び＋Ｚ側には設けられていない。指標マーク３７は、図１に示す指標マーク１７と同様、接着剤１５３の塗布位置を含む領域に設けられる。本実施形態では、接着剤１５３の塗布位置は、辺部１８ｂの中点１９を含む領域に設定されている。指標マーク３７は、辺部１８ｂの中点１９を含む領域に設けられる。
【００４３】
指標マーク３７は、図３に示すように、＋Ｘ側の端部３７ａと、−Ｘ側の端部３７ｂと、外縁部３７ｃ、３７ｄと、により囲まれた領域に形成されている。外縁部３７ｃは、端部３７ａの−Ｚ側の頂点と端部３７ｂの−Ｚ側の頂点とを結び、直線状に形成されている。外縁部３７ｄは、端部３７ａの＋Ｚ側の頂点と端部３７ｂの＋Ｚ側の頂点とを結び、直線状に形成されている。
【００４４】
指標マーク３７は、辺部１８ｂにおける幅（端部３７ａのＺ軸方向の幅）Ｗ３１が、中央側の幅（端部３７ｂのＺ軸方向の幅）Ｗ３２とほぼ同一の長さに設定される。また、幅Ｗ３１は、辺部１８ｂの幅Ｌ１に対して例えば１／２〜４／５の長さに設定される。また、Ｘ軸方向の幅（端部３７ｂから端部３７ａまでのＸ軸方向の距離）Ｗ３３は、距離Ｌ２よりも短く設定されている。幅Ｗ３３は、距離Ｌ２に対して例えば１／２以下に設定される。
【００４５】
指標マーク３７は、Ｙ軸方向からみると、−Ｘ側の端部３７ｂ及び＋Ｘ側の端部３７ａを長辺、−Ｚ側の外縁部３７ｃ及び＋Ｚ側の外縁部３７ｄを短辺とする矩形状（長方形状）に形成される。また、指標マーク３７は、辺部１８ｂの中点１９を通るＸ軸方向の直線に対して対称に形成されている。また、指標マーク３７の領域は、接着剤１５３が塗布可能となっている。なお、指標マーク３７は、上記した形状に限定されない。例えば、端部３６ｂ、外縁部３７ｃ、３７ｄの一部又は全部が直線状であることに代えて曲線状としてもよい。また、指標マーク３７は、中点１９を通るＸ軸方向の直線に対して非対称に形成されてもよい。なお、指標マーク３７は、励振電極１４等と同様の導電性金属膜が用いられる点は、図１の指標マーク１７と同様である。
【００４６】
このように、第３実施形態によれば、第１実施形態において示した効果と同様の効果を有する。さらに、指標マーク３７の幅Ｗ３２は、幅Ｗ３１とほぼ同一に設定されるため、接着剤の塗布領域を広くすることができる。なお、圧電振動片３０の製造方法は、上記した圧電振動片１０の製造方法とほぼ同様である。
【００４７】
＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態に係る圧電振動片４０について、図４を用いて説明する。以下の説明において、第４実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。本実施形態に係る圧電振動片４０は、第１実施形態の指標マーク１７に代えて指標マーク４７が設けられている点で、図１に示す圧電振動片１０とは異なる。
【００４８】
圧電振動片４０は、図４に示すように、周辺部１２の裏面１２ｂに指標マーク４７が設けられている。指標マーク４７の＋Ｘ側の端部４７ａは、辺部１８ｂの全部を含んで形成されている。指標マーク４７は、図１に示す指標マーク１７と同様、接着剤１５３の塗布位置を含む領域に設けられる。本実施形態では、接着剤１５３の塗布位置は、辺部１８ｂの中点１９を含む領域に設定されている。指標マーク４７は、辺部１８ｂの中点１９を含む領域に設けられる。
【００４９】
指標マーク４７は、図４に示すように、Ｙ軸方向から見ると、図１に示す指標マーク１７と同一の台形形状と、辺部１８ｂに沿って幅（Ｘ軸方向の長さ）Ｗ４３を持つ帯形状と、を組み合わせた領域に形成されている。指標マーク４７の端部４７ｂの幅Ｗ１２は、図１の指標マーク１７と同様の幅Ｗ１２となっている。また、幅Ｗ１３についても、図１の指標マーク１７の幅Ｗ１３と同様である。なお、幅Ｗ４３の長さは任意に設定可能である。また、指標マーク４７の領域は、接着剤１５３が塗布可能となっている。
【００５０】
なお、指標マーク４７は、上記した形状に限定されない。例えば、指標マーク４７において、指標マーク１７と同一の台形形状の部分を、第２または第３実施形態に係る指標マーク２７、３７の形状と置き換えて形成されてもよい。また、帯形状部分の幅Ｗ４３は、Ｚ軸方向に一定であることに限定されない。例えば、幅Ｗ４３の±Ｚ側の端部で幅を狭く（もしくは０とし）、中点１９に向かって徐々に広くしたものでもよい。また、指標マーク４７は、中点１９を通るＸ軸方向の直線に対して非対称に形成されてもよい。なお、指標マーク３７は、励振電極１４等と同様の導電性金属膜が用いられる点は、図１の指標マーク１７と同様である。
【００５１】
このように、第４実施形態によれば、第１実施形態において示した効果と同様の効果を有する。さらに、指標マーク４７は辺部１８ｂの全てを含む領域に形成されているため、圧電振動片４０の辺部１８ｂの全体を正確に識別することができる。一方、端部４７ｂの幅Ｗ１２が狭く設定されるので、振動部１１に対する振動特性に及ぼす影響を抑制できる。なお、圧電振動片４０の製造方法は、上記した圧電振動片１０の製造方法とほぼ同様である。
【００５２】
＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態に係る圧電振動片５０について、図５を用いて説明する。以下の説明において、第１実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。本実施形態に係る圧電振動片５０は、第１実施形態の指標マーク１７に代えて指標マーク５７が設けられている点で、図１に示す圧電振動片１０とは異なる。
【００５３】
圧電振動片５０は、図５に示すように、指標マーク５７が設けられている。指標マーク５７は、図１に示す指標マーク１７と指標マーク５７ａとから構成される。指標マーク５７ａは、周辺部１２の表面１２ａに形成されている。指標マーク１７と指標マーク５７ａとは、Ｙ軸方向から見てほぼ同一の台形状に形成され、圧電振動片５０の厚さ（Ｙ軸方向の長さ）の中心を含むＸＺ平面に対して対称に形成されている。従って、指標マーク５７ａは、上記した指標マーク１７の端部１７ａ、１７ｂや、外縁部１７ｃ、１７ｄのそれぞれと同一である。
【００５４】
なお、指標マーク５７は、上記した形状に限定されない。例えば、周辺部１２の表面１２ａ及び裏面１２ｂにおいて、上記した第２〜第４実施形態の指標マーク２７〜４７の形態と同様のものが用いられてもよい。また、指標マーク１７と指標マーク５７ａとが、同一形状かつ対称に形成されることに限定されない。例えば、指標マーク１７と指標マーク５７ａとの形状が異なるものでもよい。また、指標マーク１７と指標マーク５７ａとの配置がＹ軸方向から見てずれたものでもよい。なお、指標マーク５７ａは、励振電極１４等と同様の導電性金属膜が用いられる点は、図１の指標マーク１７と同様である。ただし、指標マーク１７と指標マーク５７ａとで材質を変えてもよい。
【００５５】
このように、第５実施形態によれば、第１実施形態において示した効果と同様の効果を有する。さらに、圧電振動片５０の表面１０ａ及び裏面１０ｂの両面に指標マークを有するので、圧電振動片５０が非透過性の材質で形成された場合に、圧電振動片５０の表面側から裏面の指標マーク１７が見えないときでも指標マーク５７ａによって縁部を識別することができる。なお、圧電振動片５０の製造方法は、上記した圧電振動片１０の製造方法とほぼ同様であり、圧電振動片１０の製造方法に加えて、指標マーク１７と同時に指標マーク５７ａが形成される。
【００５６】
＜圧電デバイス＞
次に、圧電デバイス１００の実施形態について説明する。以下の説明において、上記の実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。なお、図６（ａ）では、リッド１２０の一部を透過して表わしている。この圧電デバイス１００は、図６に示すように、圧電振動片１０と、圧電振動片１０を収容したパッケージ本体１１０とを有している。パッケージ本体１１０は、リッド１２０とベース１３０とを有している。リッド１２０及びベース１３０としては、ガラスが用いられるが、ガラスに代えて、シリコン、セラミックス、樹脂、金属等が用いられてもよい。
【００５７】
リッド１２０は、図６（ｂ）に示すように、裏面（−Ｙ側の面）の中央部分に凹部１２１が設けられ、この凹部１２１を囲むように接合面１２２が形成されている。なお、凹部１２１は、圧電振動片１０を収容する空間として用いられる。
【００５８】
ベース１３０は、図６及び図７に示すように、板状であって、表面（＋Ｙ側の面）１３１には、接続電極１３２ａ、１３２ｂ、引回電極１３３ａ、１３３ｂ、及び対応マーク１３４が形成されている。引回電極１３３ａ、１３３ｂは、それぞれ接続電極１３２ａ、１３２ｂと電気的に接続される。対応マーク１３４は、圧電振動片１０の指標マーク１７に対応するように設けられており、圧電振動片１０がパッケージ１１０に接着搭載される際に、指標マーク１７と対応マーク１３４とを観察して、圧電振動片１０の保持された位置を確認することが可能となっている。
【００５９】
接続電極１３２ａ、１３２ｂ、引回電極１３３ａ、１３３ｂ、及び対応マーク１３４は、例えばメタルマスク等を用いたスパッタリングや真空蒸着により導電性の金属膜が成膜されることで形成される。なお、フォトリソグラフィー法及びエッチングにより形成されてもよい。金属膜としては、圧電振動片１０の励振電極１４等と同様に、例えば、下地膜としてニッケルタングステン（ＮｉＷ）を成膜し、その上に導電膜として銀（Ａｇ）を成膜した積層構造が採用される。なお、下地膜は、クロム（Ｃｒ）や、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、あるいはニッケルクロム（ＮｉＣｒ）、ニッケルチタン（ＮｉＴｉ）などであってもよい。また、導電膜は、金（Ａｕ）などであってもよい。
【００６０】
また、対応マーク１３４は、接続電極１３２ａ、１３２ｂや引回電極１３３ａ、１３３ｂと同一の材質で形成されることに限定されない。例えば、対応マーク１３４は、下地膜または導電膜のうちいずれか一方の金属膜で形成されてもよい。また、対応マーク１３４は、非導電性の金属膜により形成されてもよい。また、対応マーク１３４は、金属膜であることに限定されず、例えば、樹脂やセラミックスが用いられたものや、ベース１３０の表面性状を変えて反射率を変化させたもの、インク等を塗布して着色したものなどが用いられてもよい
【００６１】
ベース１３０の裏面（−Ｙ側の面）１３５には、外部電極１３６ａ、１３６ｂが形成されている。外部電極１３６ａ、１３６ｂは、基板等への実装の際に一対の実装端子として用いられる。また、ベース１３０のＺＸ平面における４つの角部には、角部を内側へ向けて曲面状に切り欠いたキャスタレーション１３７が設けられている。
【００６２】
−Ｘかつ＋Ｚ側の角部のキャスタレーション１３７の表面にはキャスタレーション電極１３８ａが形成されている。このキャスタレーション電極１３８ａを介して、引回電極１３３ａと外部電極１３６ａとは電気的に接続される。また、＋Ｘかつ−Ｚ側の角部のキャスタレーション１３７の表面にはキャスタレーション電極１３８ｃが形成されている。このキャスタレーション電極１３８ｃを介して、引回電極１３３ｂと外部電極１３６ｂとは電気的に接続される。
【００６３】
外部電極１３６ａ、１３６ｂ及びキャスタレーション電極１３８ａ、１３８ｃは、接続電極１３２ａ等と同様に、例えばメタルマスク等を用いたスパッタリングや真空蒸着により導電性の金属膜が成膜されることで形成される。金属膜の膜構成については、接続電極１３２ａ等と同様である。金属膜は、フォトリソグラフィー法及びエッチングにより形成されてもよい。
【００６４】
リッド１２０とベース１３０とは、接合面１２２と表面１３１との間に配置された接合材１５４により接合される。なお、リッド１２０とベース１３０とは、直接接合されてもよい。圧電振動片１０は、導電性接着剤１５１、１５２及び接着剤１５３により３点でベース１３０に保持される。導電性接着剤１５１は、引出電極１４ａと接続電極１３２ａとの間に配置される。導電性接着剤１５２は、引出電極１４ｂと接続電極１３２ｂとの間に配置される。接着剤１５３は、指標マーク１７と対応マーク１３４との間に配置される。接着剤１５１により、引出電極１５ａと接続電極１３２ａとが電気的に接続される。また、接着剤１５２により、引出電極１４ａと接続電極１３２ｂとが電気的に接続される。導電性接着剤１５１、１５２としては、シリコン系やポリイミド系の導電性接着剤が用いられる。
【００６５】
なお、接着剤１５３としては、導電性接着剤１５１、１５２と同様の導電性接着剤が使用されてもよく、また、非導電性の接着剤が使用されてもよい。また、接着剤１５３は、圧電振動片１０の辺部１８ｂの中央部分に配置されているがこれに限定されず、例えば、中央部分から±Ｚ方向にずれた状態で配置されてもよい。また、圧電振動片１０を３点で支持することに限定されず、接着剤１５３を配置せずに導電性接着剤１５１、１５２の２点で支持させてもよい。
【００６６】
圧電振動片１０は、図６（ｂ）に示すように、リッド１２０の凹部１２１とベース１３０の表面１３１とにより形成されたキャビティー１１１内に配置される。キャビティー１１１は、例えば真空雰囲気に設定されるが、これに限定されず、アルゴンガスや窒素ガスなどの不活性ガスが封入されてもよい。
【００６７】
このように、圧電デバイス１００によれば、指標マーク１７と対応マーク１３４との相対位置を確認することにより、圧電振動片１０が適切な位置に保持されていることを容易に確認することができる。これにより、品質に優れかつ信頼性が向上した圧電デバイス１００を提供することができる。なお、上記した実施形態では、第１実施形態の圧電振動片１０が用いられているが、これに代えて第２〜５実施形態で説明した圧電振動片２０、３０、４０、５０が用いられてもよい。
【００６８】
さらに、変形例に係る圧電デバイス２００、３００について、図８を用いて説明する。以下の説明において、上記の実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。図８（ａ）は、変形例に係る圧電デバイス２００の断面図を示し、図８（ｂ）は、他の変形例に係る圧電デバイス３００の断面図を示している。
【００６９】
圧電デバイス２００は、図８（ａ）に示すように、パッケージ２１０を有している。パッケージ２１０は、ベース１３０と、リッド２２１と、枠部２２２とから構成される。リッド２２１には、例えば、鉄、ニッケル、４２アロイ、コバールなどの金属製の板状の部材が用いられる。枠部２２２は、圧電振動片１０を収容する空間を形成するために用いられる。枠部２２２は、例えば、ベース１３０と同様に、ガラスが用いられるが、ガラスに代えて、シリコン、セラミックス、樹脂、金属等が用いられてもよい。
【００７０】
ベース１３０と枠部２２２とは、接合材１５４を介して接合される。なお、ベース１３０と枠部２２２とは、直接接合されてもよい。また、リッド２２１は、枠部２２２の＋Ｙ側から、例えばシーム溶接により銀（Ａｇ）などのろう材を介して枠部２２２と接合される。なお、リッド２２１は、接合材を介して枠部２２２に接合されてもよい。
【００７１】
また、圧電デバイス３００は、図８（ｂ）に示すように、パッケージ３１０を有している。パッケージ３１０は、リッド３２０とベース３３０とから構成されている。リッド３２０は、図８（ａ）のリッド２２１と同様に、例えば、鉄、ニッケル、４２アロイ、コバールなどの金属製の板状の部材が用いられる。ベース３３０は、図８（ｂ）に示すように、表面（＋Ｙ側の面）の中央部分に凹部３３１が設けられ、この凹部３３１を囲むように接合面３３２が形成されている。なお、凹部３３１は、圧電振動片１０を収容する空間として用いられる。
【００７２】
ベース３３０の凹部３３１の底面（＋Ｙ側の面）３３４には、圧電振動片１０と導電性接合材１５１、１５２を介して接続される接続電極（不図示）と、この接続電極と電気的に接続された引回電極３３３ａ、３３３ｂとが形成されている。また、ベース３３０には、底面３３４と裏面（−Ｙ側の面）３３５とを貫通する貫通孔３３７ａ、３３７ｂが設けられている。
【００７３】
貫通孔３３７ａ、３３７ｂのそれぞれは、底面３３４から裏面３３５にかけて徐々に口径が広がる円錐台状に形成されている。貫通孔３３７ａ、３３７ｂ内には、貫通電極３３８ａ、３３８ｂがそれぞれ形成されている。この貫通電極３３８ａ、３３８ｂによって、引回電極３３３ａ、３３３ｂと外部電極３３６ａ、３３６ｂとは電気的に接続される。貫通電極３３８ａ、３３８ｂは、ベース１３０に設けられた貫通孔３３７ａ、３３７ｂを銅メッキ等により充填して形成される。
【００７４】
なお、上記した変形例に係る圧電デバイス２００、３００の構成を適宜組み合わせることも可能である。例えば、図８（ａ）の圧電デバイス２００のベース１３０の電極として、図８（ｂ）に示すような貫通電極３３８ａ、３３８ｂが設けられてもよい。また、圧電デバイスのパッケージとしては、図６及び図８に示す形態以外に、各種形態を適用可能である。
【００７５】
（圧電デバイス１００の製造方法）
次に、圧電デバイス１００の製造方法について、図９〜図１１を用いて説明する。以下の説明において、上記の実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。なお、図９に示すフローチャートに沿って説明する。先ず、圧電振動片１０を多面取りする圧電ウェハが用意される（ステップＳ０１）。また、ベース１３０を多面取りするベースウェハＢＷが用意される（ステップＳ２１）。リッド１２０を多面取りするリッドウェハＬＷが用意される（ステップＳ３１）。その後、各ウェハが加工される。
【００７６】
ステップＳ０１に続き、圧電ウェハの表面及び裏面は、振動部の厚さが調整されるとともに、メサ部１３ａ、１３ｂが形成される（ステップＳ０２）。振動部の厚さの調整やメサ部１３ａ等の形成は、例えば、フォトリソグラフィー法及びエッチングが用いられる。ただし、フォトリソグラフィー法及びエッチングに代えて、切削等の機械的加工が用いられてもよい。
【００７７】
次に、圧電ウェハの表面及び裏面に、励振電極１４、１５及び電極１４ａ、１５ａが形成される。同時に、圧電ウェハの裏面に指標マーク１７が形成される（ステップＳ０３）。これら励振電極１４等は、例えば、フォトリソグラフィー法及びエッチングが用いられる。ただし、励振電極１４等の形成は、メタルマスクを用いたスパッタリングや真空蒸着等が用いられてもよい。なお、圧電振動片１０の側面１２ｃに対する引出電極１４ａ（図１参照）は、例えば、予め圧電ウェハに形成された貫通穴の内周面に導電性金属膜を成膜して形成される。次に、予め設定されたスクライブラインに沿って圧電ウェハが切断され、個々の圧電振動片１０が形成される（形成工程、ステップＳ０４）。
【００７８】
一方、ベースウェハＢＷは、ステップＳ２１に続き、貫通孔１６０及び各種電極が形成される（ステップＳ２２）。図１０（ａ）に示すように、ベースウェハＢＷは、円形の断面を有する貫通孔１６０が形成される。この貫通孔１６０は、圧電デバイス１００においてキャスタレーション１３７を形成するものである。貫通孔１６０は、例えばフォトリソグラフィー法及びエッチングにより形成されるが、切削等の機械的加工により形成されてもよい。
【００７９】
また、ベースウェハＢＷの表面（＋Ｙ側の面）には、接続電極１３２ａ、１３２ｂ、引回電極１３３ａ、１３３ｂが形成される。同時に、ベースウェハＢＷの表面に対応マーク１３４が形成される。また、貫通孔１６０の側面には、キャスタレーション電極１３８ａ等が形成される。また、ベースウェハＢＷの裏面（−Ｙ側の面）には、外部電極１３６ａ、１３６ｂが形成される。
【００８０】
リッドウェハＬＷは、ステップＳ３１に続き、図１０（ｂ）に示すように、裏面（−Ｙ側の面）に凹部１２１が形成される（ステップＳ３２）。凹部１２１は、例えばフォトリソグラフィー法及びエッチングにより形成されるが、切削等の機械的加工により形成されてもよい。
【００８１】
次に、図９に示すように、ステップＳ０４に続き、個々の圧電振動片１０を取り出すとともに、例えばカメラ等の撮像装置により圧電振動片１０の画像を取得し、圧電振動片１０の形状を認識する（ステップＳ０５）。なお、圧電振動片１０の取り出しは、ロボットハンド等の各種マニピュレータが用いられてもよい。
【００８２】
次に、圧電振動片１０の所定箇所に導電性接着剤が塗布される（ステップＳ０６）。図１１（ｃ）に示すように、ステップＳ０５により認識した圧電振動片１０の形状を用いて、圧電振動片１０の裏面１０ｂの引出電極１４ａ、１５ａに導電性接着剤１５１、１５２が塗布され、指標マーク１７に接着剤１５３が塗布される。なお、接着剤１５３は、導電性接着剤でもよい点は上述のとおりである。また、導電性接着剤１５１等の塗布は、予め配置された３本のノズルからそれぞれ接着剤を吐出させるものや、１本のノズルが３か所を移動して順次接着剤を吐出させるものなどが用いられる。また、図１１（ｃ）では、接着剤１５３が指標マーク１７からはみ出すように塗布されているが、これに限定されず、接着剤１５３が指標マーク１７内に入るように塗布されてもよい。また、指標マーク１７に接着剤１５３が塗布されなくてもよい。
【００８３】
次に、導電性接着剤１５１、１５２及び接着剤１５３の確認が行われる（塗布確認工程、ステップＳ０７）。導電性接着剤１５１等の確認は、例えばカメラ等の撮像装置により圧電振動片１０の画像を取得することにより行う。なお、この撮像装置は、先に説明した圧電振動片１０の形状を認識する際に使用した撮像装置が用いられてもよい。撮像装置により取得した画像に基づいて、導電性接着剤１５１等の塗布位置及び塗布量が確認される。なお、塗布量は、導電性接着剤１５１等の大きさ（画像での面積）によって判断される。
【００８４】
また、ステップＳ０７において、接着剤１５３は、指標マーク１７と対比されることにより、塗布位置や塗布量が確認される。このとき、圧電振動片１０が透明であっても指標マーク１７を画像で確認でき、この指標マーク１７との対比を行うことにより、接着剤１５３の塗布位置や塗布量を正確に確認することができる。なお、導電性接着剤１５１等の塗布位置や塗布量が不適切と判断された場合は、その部分のリペアが試みられるか、または、その圧電振動片１０を除去して、次の圧電振動片１０の載置が進められる。
【００８５】
次に、導電性接着剤１５１等が塗布された圧電振動片１０は、図１１（ｄ）に示すように、ステップＳ２２を経たベースウェハＢＷに載置される（ステップＳ０７）。これにより、圧電振動片１０は、導電性接着剤１５１等を介してベースウェハＢＷに保持される。なお、ベースウェハＢＷへの圧電振動片１０の載置は、予め移動量が設定されたマニュピレータ等によって行ってもよく、また、撮像装置で画像を見ながら行ってもよい。撮像装置の画像を用いる場合、圧電振動片１０の指標マーク１７とベースウェハＢＷの対応マーク１３４とを対比しながら圧電振動片１０の載置を行ってもよい。
【００８６】
なお、接着剤１５３は、上記したステップＳ０６において、指標マーク１７からはみ出した状態で塗布されている。従って、圧電振動片１０がベースウェハＢＷに載置されると、図１１（ｄ）に示すように、対応マーク１３４上に接着剤１５３がはみ出した状態となる。これにより、撮像装置の画像から接着剤１５３の存在を確認することができる。
【００８７】
次に、ベースウェハＢＷに対して圧電振動片１０が適切に搭載されているか検査が行われる（確認工程、ステップＳ０９）。この検査は、例えば撮像装置によって取得した画像により判断される。また、この検査は、圧電振動片１０の指標マーク１７とベースウェハＢＷに設けられた対応マーク１３４との相対的な位置関係を観察し、圧電振動片１０が保持された位置を確認することにより行われる。なお、ベースウェハＢＷに対する圧電振動片１０の位置が不適切と判断された場合は、その部分についてステップＳ０５に戻り、再度圧電振動片１０の載置を試みるか、または、その部分の圧電デバイスを不良と記録してその後の処理が進められる。
【００８８】
次に、圧電振動片１０が搭載されたベースウェハＢＷは、接合材１５４を介して、ステップＳ３２を経たリッドウェハＬＷと接合される（保持工程、ステップＳ１０）。ベースウェハＢＷとリッドウェハＬＷとの接合は、例えば真空雰囲気や、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気において行われる。その後、接合されたウェハは、ダイシングソーなどにより、スクライブラインＳＬに沿って切断され、個々の圧電デバイス１００が完成する。
【００８９】
このように、圧電デバイス１００の製造方法によれば、接着剤１５３は、指標マーク１７と対比されることにより、塗布位置や塗布量を容易に確認できる。さらに、圧電振動片１０がベースウェハＢＷ（ベース１３０）に載置された際、指標マーク１７と対応マーク１３４とを対比することにより、ベースウェハＢＷに対する圧電振動片１０の相対位置を容易に確認できる。これにより、製造時の圧電振動片１０の搭載不良による不良品の発生を抑制し、品質がよくかつ信頼性の高い圧電デバイス１００を提供することができる。
【００９０】
なお、図９に示すステップの一部は省略されてもよい。また、上記したベースウェハＢＷの加工工程（ステップＳ２２）や、リッドウェハＬＷの加工工程（ステップＳ３２）は、圧電ウェハの加工工程（ステップＳ０２〜Ｓ０４等）と並行して行われてもよい。この場合、圧電デバイス１００の製造時間が短縮されて製造コストが低減される。また、図９〜図１１では、図６に示す圧電デバイス１００の製造方法を示しているが、図８に示す圧電デバイス２００、３００の製造方法についても、ベースウェハＢＷの加工を除いてほぼ同様である。
【００９１】
以上、本発明の圧電振動片、圧電デバイス、及び圧電デバイスの製造方法について説明したが、本発明は、上記した説明に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【００９２】
例えば、上記した各実施形態において、圧電振動片１０等としては、ＡＴカットの水晶振動片に限定されず、ＢＴカットやＧＴカットや、ＸＴカットなどの水晶片が用いられてもよく、音叉型の水晶振動片であってもよい。また、圧電振動片１０として、水晶振動片に限定されず、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムなどが用いられてもよい。また、圧電デバイス１００として圧電振動子を示しているが、発振器であってもよい。発振器の場合は、ベース１２０にＩＣ等が搭載され、圧電振動片１０の引出電極１４ａ等、及びベース１３０の外部電極１３６ａ等がそれぞれＩＣに接続される。
【符号の説明】
【００９３】
１０、２０、３０、４０、５０…圧電振動片
１０ａ…表面
１０ｂ…裏面
１１…振動部
１４、１５…励振電極
１４ａ、１５ａ…引出電極
１６ｂ、１８ａ、１８ｂ…辺部
１７、２７、３７、４７、５７、５７ａ…指標マーク
１００、２００、３００…圧電デバイス
１３４…対応マーク
１５３…接着剤
【図１】
2014241539.tif 000003
【図２】
2014241539.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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