(57)【要約】【課題】  精度良く被加工膜を加工することができるパターン形成方法を提供する。【解決手段】  実施形態のパターン形成方法では、被加工膜上にマスク層が形成される。前記マスク層上に所定のパターンを有するレジスト膜が形成される。弗素を用いないエッチングガスにより前記マスク層がエッチングされる。前記レジスト膜が除去される。前記レジスト膜を除去した後、前記マスク層をマスクとして、フルオロカーボンガスを用いて前記被加工膜がエッチングされる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工膜上にマスク層を形成する工程と、
前記マスク層上に所定のパターンを有するレジスト膜を形成する工程と、
弗素を用いないエッチングガスにより前記マスク層をエッチングする工程と、
前記レジスト膜を除去する工程と、
前記レジスト膜を除去した後、前記マスク層をマスクとして、フルオロカーボンガスを用いて前記被加工膜をエッチングする工程と、
を備えたパターン形成方法。
【請求項２】
前記フルオロカーボンガスは、C5HF7を含むことを特徴とする請求項１に記載のパターン形成方法。
【請求項３】
前記マスク層は、反射防止膜であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のパターン形成方法。
【請求項４】
前記反射防止膜は、ポリエステルを含むことを特徴とする請求項３に記載のパターン形成方法。
【請求項５】
前記レジスト膜の除去は、シクロヘキサノンを用いたウェット処理により行うことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のパターン形成方法。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、パターン形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体集積回路は高集積化、高性能化が進んでおり、その微細加工を低コストに実現するためのパターン転写方法の1つとして、被加工膜、BARC膜、レジスト膜が積層したRMAP（Resist Mask Process）構造が用いられる。特に、フルオロカーボン系のエッチングガスを用いることにより、レジスト膜と被加工膜と選択比を有した状態で被加工膜をエッチングすることができる。
【０００３】
しかし、上記構造にフルオロカーボン系のような弗素を含むエッチングガスを用いると、レジスト膜が弗化し、またレジスト膜の表面上に残渣が堆積することにより、レジスト膜が変形することがある。この場合、設計したレジスト膜のパターンを被加工膜に転写することが困難となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２７９５７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、精度良く被加工膜を加工することができるパターン形成方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、実施形態のパターン形成方法では、被加工膜上にマスク層が形成される。前記マスク層上に所定のパターンを有するレジスト膜が形成される。弗素を用いないエッチングガスにより前記マスク層がエッチングされる。前記レジスト膜が除去される。前記レジスト膜を除去した後、前記マスク層をマスクとして、フルオロカーボンガスを用いて前記被加工膜がエッチングされる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１の実施形態に係るパターン形成方法を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態にかかるパターン形成方法を図面を参照しながら詳細に説明する。なお、この実施形態により本発明が限定されるものではない。
【０００９】
（第１の実施形態）
第１の実施形態に係るパターン形成方法について以下説明する。
【００１０】
図１は、第１の実施形態に係るパターン形成方法を示す図である。
【００１１】
半導体基板１上に被加工膜２として例えばシリコン酸化膜、ＴＥＯＳ（Tetraethyl Orthosilicate）を原料として用いた酸化膜等を形成する。被加工膜２は、酸化膜に限らず、金属膜等の様々な膜を用いることができる。被加工膜２の膜厚は、例えば230nm程度である。
【００１２】
その後、被加工膜２上に、マスク層３を形成する。マスク層３は、後述する被加工膜２をエッチングする際のマスクとして用いられるものである。マスク層３には、例えば、反射防止膜が用いられ、例えば有機ＢＡＲＣ（Bottom Anti-Reflection Coating：下層反射防止）膜が用いられる。有機ＢＡＲＣ膜には、例えばアクリル構造、エステル構造、又はポリヒドロキシスチレン構造であって露光波長に対して適切に光を吸収する構造を持つ樹脂若しくはこれらの共重合体又は混合樹脂からなる樹脂が用いられる。ＢＡＲＣ膜は、レジストの露光プロセスマージン、レジスト形状、下地基板からの影響の遮蔽性、又はアウトガス性能から望ましいものを選べばよい。有機ＢＡＲＣ膜には、ポリエステル系の樹脂が用いられるのが好ましい。これにより、マスク層３が、後述するフルオロカーボンガスを用いたエッチングにより、弗化することを防ぐことができる。マスク層３としての有機ＢＡＲＣ膜の膜厚は、例えば60nm程度である。
【００１３】
次に、マスク層３上にはレジスト膜４が塗布される。その後、レジスト膜４は、リソグラフィ法により、所定のパターンにエッチングされる。例えば、レジスト膜４の所定のパターンは、レジスト膜４にArF露光及び現像を行うことによって形成される100nmの真円形状である。レジスト膜４の膜厚は、例えば120nm程度である。
【００１４】
次に、レジスト膜４をマスクとして、弗素を用いないエッチングガスにより、マスク層３をエッチングする。弗素を用いないエッチングガスとしては、例えばN2, CO2, CO, O2ガスを用いたプラズマエッチングによりエッチングされる。エッチングガスに弗素を用いないことにより、後述するように、レジスト膜４の変形を防ぐことができる。エッチングは、例えば高周波数100MHz及び低周波数13MHzの２周波重畳方式のプラズマエッチング装置を用いて行う。
【００１５】
次に、レジスト膜４をウェット処理により除去する。レジスト膜４の除去は、O2ガスを用いたフラッシングをした後、ウェット処理としてシクロヘキサノンに半導体基板１を浸すことにより行われる。フラッシングは、前述したプラズマエッチングにより表面改質したレジスト膜４を除去し、ウェット処理により、半導体基板１からレジスト膜４を剥離できるようにするために行う。シクロヘキサノン等によりウェット処理をすることにより、マスク層３をエッチングすることなく、レジスト膜４を除去することができる。
【００１６】
次に、マスク層３をマスクとして、被加工膜２を例えばRIE(Reactive Ion Etching)により、プラズマエッチングする。エッチングガスとしては、マスク層３と被加工膜２として用いられる酸化膜とで高選択比が取れるフルオロカーボンガスや、フルオロカーボンガスと酸素ガス又はアルゴンガスの混合ガスを用いることが好ましい。フルオロカーボンガスとしては、CF4, CHF3, CH2F2, CH3F,C2F6, C3F8, C4F6, C5F8又はC5HF7等が用いられるが、特にマスク層３として用いられる反射防止膜と選択比が大きく取れるC5HF7ガスを用いることが好ましい。また、これらのガスを組み合わせた混合ガスをエッチングガスとしてもよい。
【００１７】
従来、レジストマスクプロセスとして、フルオロカーボンガスを用いて、被加工膜２をエッチングする場合には、反射防止膜とレジスト膜の両方をマスクとして被加工膜２をエッチングしていた。すなわち、レジスト膜を除去しないままエッチングしていた。
【００１８】
しかし、レジスト膜にフルオロカーボンガスが照射されると、レジスト膜中のＨ原子がＦ原子と置換し、レジスト膜内に応力が発生することによりレジスト膜の形状が変化する。レジスト膜の収縮するように変形すれば、反射防止膜の上面が露出する。
【００１９】
また、フルオロカーボンガスを用いて、被加工膜をエッチングする場合には、エッチング反応により生じた、Ｃ原子、Ｈ原子、Ｏ原子等からなるエッチング残渣が反射防止膜に付着し、反射防止膜のエッチングを保護する。しかし、このエッチング残渣は、最上層膜上に付着しやすいため、従来の構造では主にレジスト膜上に付着し、反射防止膜上には付着されにくく、エッチングから保護されなかった。したがって、反射防止膜の上面と側面の交点部分である肩部分がエッチングされやすくなっており、被加工膜への転写が精度良く行われていなかった。
【００２０】
これに対し、本実施形態におけるパターン形成方法によれば、レジスト膜４を除去した後に、フルオロカーボンガスを用いて、被加工膜２をエッチングしている。レジスト膜４がないことから、マスク層３上にエッチング残渣が付着しやすくなり、マスク層３のエッチングが保護される。したがって、マスク層３のパターン形状を精度よく、被加工膜２に転写することができる。
【００２１】
以上により、レジスト膜４に形成された所定のパターンを、精度良く被加工膜２に転写し、被加工膜２に高アスペクト比のコンタクトホールを形成することができる。
【００２２】
なお、本実施形態におけるパターン形成方法は、例えば、半導体基板１に接続するためのコンタクトホールを形成するために用いることができるが、これに限るものではない。
【００２３】
なお、本発明は、上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００２４】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの実施形態は、その他のさまざまな形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００２５】
１…半導体基板
２…被加工膜
３…反射防止膜
４…レジスト膜 
【図１】
2014007306.tif 000003