(57)【要約】【課題】被半田付け物の流れの向きを容易に変更可能な半田付け装置を提供する。【解決手段】被半田付け物を炉内を搬送して半田付けを行なう半田付け装置１であって、装置の正面側に各種動作条件の設定などを行なう操作部９，１０が配置し、装置の上半部が下半部に対して装置背面側の回動支点を中心に上下に回動して開閉可能に構成されている半田付け装置１において、前記操作部９，１０を装置の正面側から背面側に配置変更でき、かつ、装置１の上半部の回動支点を装置の背面側から正面側に変更可能である。【選択図】図１
2014155961.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被半田付け物を炉内を搬送して半田付けを行なう半田付け装置であって、装置の正面側に各種動作条件の設定などを行なう操作部が配置し、装置の上半部が下半部に対して装置背面側の回動支点を中心に上下に回動して開閉可能に構成されている半田付け装置において、前記操作部を装置の正面側から背面側に配置変更でき、かつ、装置の上半部の回動支点を装置の背面側から正面側に変更可能であることを特徴とする半田付け装置。
【請求項２】
前記被半田付け物を搬送する搬送装置が左右の搬送部を有し、これらの左右の搬送部が左右両方ともそれぞれ搬送方向と直交する方向に移動可能に構成され、被半田付け物の幅寸法に応じて左右間隔を調整する際、左右のどちらを移動し、どちらを固定するかは選択可能に構成されていることを特徴とする請求項１記載の半田付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被半田付け物を搬送装置で炉内を搬送して半田付けを行なう半田付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばリフロー半田付け装置は、電子部品を搭載したプリント基板を搬送装置で炉内を搬送して、炉内の加熱ゾーンで半田付け部を加熱溶融した後、冷却ゾーンで冷却固化して電子部品を基板に半田付けする。この場合、リフロー半田付け装置は例えば、電子部品を搭載したプリント基板が装置の右側の入口から炉内に搬入して、炉内を右から左に流れながら、加熱ゾーン及び冷却ゾーンを通って、左側の出口から搬出される。一方、リフロー半田付け装置の正面側には、加熱ゾーンの設定温度や搬送装置の搬送速度等の各種動作条件の設定などを行なう操作部であるパソコンのモニターやキーボードが設置されている（特許文献１参照）。また、一般的にリフロー半田付け装置は上半部が背面側の回動支点を中心に上下に回動して開閉可能に構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２２１２２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のリフロー半田付け装置を、工場内のレイアウトの変更などにより、電子部品を搭載したプリント基板を左から右に流れるように変更する場合、リフロー半田付け装置の向きを逆にして、すなわち背面側を正面側に、正面側を背面側に単に変更した場合、パソコンのモニターやキーボードは背面側に配置され、回動支点が正面側に配置され背面側が開くように構成されてしまうため、従来、電子部品を搭載したプリント基板の流れを逆向きになるようリフロー半田付け装置の配置を変更することは困難であった。
【０００５】
本発明の目的は、被半田付け物の流れの向きを容易に変更可能な半田付け装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、被半田付け物を炉内を搬送して半田付けを行なう半田付け装置であって、装置の正面側に各種動作条件の設定などを行なう操作部が配置し、装置の上半部が下半部に対して装置背面側の回動支点を中心に上下に回動して開閉可能に構成されている半田付け装置において、前記操作部を装置の正面側から背面側に配置変更でき、かつ、装置の上半部の回動支点を装置の背面側から正面側に変更可能であることを特徴とする。
【０００７】
前記被半田付け物を搬送する搬送装置が左右の搬送部を有し、これらの左右の搬送部が左右両方ともそれぞれ搬送方向と直交する方向に移動可能に構成され、被半田付け物の幅寸法に応じて左右間隔を調整する際、左右のどちらを移動し、どちらを固定するかは選択可能に構成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、被半田付け物の流れの向きを変更する場合、操作部を装置の正面側から背面側に配置変更し、装置の上半部の回動支点を装置の背面側から正面側に変更し、装置の向きを逆にして背面側を正面側に、正面側を背面側に配置することで、前記被半田付け物の流れの向きを容易に変更できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態を示し、基板が右から左へ流れる状態に配置されたリフロー半田付け装置を示す正面図である。
【図２】図１の右側面図で、（ａ）は閉状態、（ｂ）は開状態を示す。
【図３】図２（ａ）のシリンダ装置部分の詳細図で、（ａ）はシリンダ装置部分の断面図、（ｂ）は下側軸受部分の右側面図である。
【図４】図２（ａ）の回動支点部分の詳細図で、（ａ）は回動支点部分の断面図、（ｂ）は下側軸受部分の右側面図である。
【図５】搬送装置を示す断面図である。
【図６】電子部品を搭載した基板が左から右へ流れる状態に配置されたリフロー半田付け装置を示す正面図である。
【図７】図６の左側面図で、（ａ）は閉状態、（ｂ）は開状態を示す。
【図８】搬送装置の移動機構を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施形態を図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図１及び図２において、リフロー半田付け装置１は、電子部品を搭載したプリント基板２（以下、単に基板２ともいう。）を搬送装置３で炉内を搬送して、炉内の加熱ゾーンで半田付け部を加熱溶融した後、冷却ゾーンで冷却固化して電子部品を基板に半田付けする。図１において、基板２は装置の右側の入口から炉内に搬入して、矢印ＲＬ方向に炉内を流れて、左側の出口から搬出される。
【００１２】
リフロー半田付け装置１の炉本体は上下に２分割されて上側筐体と下側筐体とで構成されており、上側及び下側の各筐体内には、加熱ゾーンを形成する加熱装置と冷却ゾーンを形成する冷却装置が設けられている。加熱装置と冷却装置を収納した上側筐体は上側カバー４で被われて上側カバー４内に収納され、上側支持フレームに支持されている。同様に、加熱装置と冷却装置を収納した下側筐体は下側カバー５で被われて下側カバー５内に収納され、下側支持フレームに支持されている。
【００１３】
図４に示されているように、装置背面側で上側支持フレーム６は下側支持フレーム７にヒンジピン８で連結されており、加熱装置と冷却装置を収納した上側筐体と上側カバー４は背面側のヒンジピン８（回動支点）を中心に上下に回動して開閉可能とされている。
【００１４】
リフロー半田付け装置１の端部の上側カバー４部分に設けられているスペースにパソコンのモニター９とキーボード１０が設置されている。パソコン本体は下側カバー５内に収納されている。パソコンは加熱ゾーンの設定温度や搬送装置３の搬送速度等の各種動作条件の設定などを行なう操作部である。
【００１５】
図１のリフロー半田付け装置１は基板２が右から左（矢印ＲＬ方向）へ流れる配置で、パソコンのモニター９とキーボード１０は装置の正面側の右端部に配置し、加熱装置と冷却装置を収納した上側筐体と上側カバー４は背面側の回動支点を中心として上下に回動して開閉可能とされている。このリフロー半田付け装置１を工場内のレイアウトの変更などにより、基板２の流れを左から右に流れるように配置変更する場合（図１→図６に変更）、本実施形態のリフロー半田付け装置１は容易に変更できるように構成されている。
【００１６】
以下、配置変更を必要とするパソコン、上側筐体と上側カバー４の回動支点、及び必要な場合がある搬送装置３について説明する。
【００１７】
先ず、パソコンの配置について説明する。
【００１８】
図１において、リフロー半田付け装置１の上側カバー４の右端部は正面側と背面側が少し内側に凹んで、パソコンの設置スペース１１が搬送ラインに対して左右に一対設けられている。図１は、上側カバー４の右端部の正面側の設置スペース１１にパソコンのモニター９とキーボード１０が設置されており、パソコン本体は下側カバー５内に収納されている。
【００１９】
次に、上側筐体と上側カバー４の開閉機構について説明する。
【００２０】
先ず、装置正面側について説明する。図３に示されているように、一対の軸受１２が装置正面側の上側支持フレーム６の下面に固定されており、ヒンジピン８が軸受１２の軸孔に回動可能に水平に支持されている。同様に、一対の軸受１３が装置正面側の下側支持フレーム７の上面に固定されている。この下側支持フレーム７側の軸受１３はヒンジピン８が配置される溝１４を上面に有している部材で、上側支持フレーム６側の一対の軸受１２から突出するヒンジピン８の両端部が下側支持フレーム７側の一対の軸受１３の溝１４に配置されている。
【００２１】
下側カバー５内の装置正面側部分にシリンダ装置１５が鉛直方向を向いて設置されており、シリンダ装置１５の伸縮ロッド１５ａが下側支持フレーム７に形成されている孔７ａを挿通して下側支持フレーム７から突出し、先端部がヒンジピン８に連結されている。伸縮ロッド１５ａはヒンジピン８の中央部に形成されているロッド孔１６を挿通して、先端ねじ部にナット１７が締結されてヒンジピン８と連結している。
【００２２】
次に、装置背面側について説明する。装置背面側は、図４に示されているように、図３の機構から、シリンダ装置１５が外れ、ヒンジピン８の抜け止め板１８が下側支持フレーム７側の軸受１３の上面に固定されている。すなわち、一対の軸受１２が装置背面側の上側支持フレーム６の下面に固定されており、ヒンジピン８が軸受１２の軸孔に回動可能に水平に支持されている。同様に、一対の軸受１３が装置背面側の下側支持フレーム７の上面に固定されている。この下側支持フレーム７側の軸受１３はヒンジピン８が配置される溝１４を上面に有している部材で、上側支持フレーム６側の一対の軸受１２から突出するヒンジピン８の両端部が下側支持フレーム７側の一対の軸受１３の溝１４に配置されている。ヒンジピン８の抜け止め板１８が下側支持フレーム７側の軸受１３の上面に配置され、軸受１３にボルト１９で固定されている。
【００２３】
したがって、装置背面側では、上側支持フレーム６側の軸受１２と下側支持フレーム７側の軸受１３とこれらに回動可能に支持されたヒンジピン８とがヒンジとして機能する。
【００２４】
したがって、シリンダ装置１５の伸縮ロッド１５ａが上方に伸びると、上側支持フレーム６が装置背面側のヒンジピン８（回動支点）を中心に上方に回動して持ち上げられるので、加熱装置と冷却装置を収納した上側筐体と上側カバー４が一緒に持ち上げられ、装置の正面側が開放される。閉じる時は、シリンダ装置１５の伸縮ロッド１５ａが下方に収縮することにより、上側支持フレーム６が装置背面側のヒンジピン８（回動支点）を中心に下方に回動して下げられ、加熱装置と冷却装置を収納した上側筐体と上側カバー４が一緒に下がり、装置は閉じられる。
【００２５】
次に、搬送装置３について説明する。搬送装置３はモータによって駆動されるチェーンコンベヤを搬送方向に対して左右一対有し、コンベヤチェーンが炉内を入口から出口にわたって水平に配設されている。図５に示されているように、コンベヤチェーン２０はローラリンク２１とピンリンク２２とが交互に連結して構成され、ピンリンク２２の連結ピン２２ａが内側に突出している。したがって、左右のコンベヤチェーン２０の内側に突出している連結ピン２２ａで基板２の下面の左右端部を支持して基板２を搬送する。
【００２６】
炉内には左右のコンベヤチェーン２０を案内するガイドレール２３が左右一対設けられている。ガイドレール２３は炉の入口から出口まで水平に配置されており、コンベヤチェーン２０のローラリンク２１のローラ２１ａを支持して水平に移動するよう案内する。
【００２７】
搬送装置３の左右の搬送部を構成するチェーンコンベヤとガイドレールは、一般的に、一方のチェーンコンベヤとガイドレールが搬送方向と直交する方向（幅方向）に一緒に移動可能に構成され、他方のチェーンコンベヤとガイドレールは固定とされ、基板２の幅寸法に応じてそれらの左右の幅寸法を変更できるように構成されている。
【００２８】
しかしながら、本発明では、搬送装置３の左右の搬送部を構成するチェーンコンベヤとガイドレール２３は左右両方とも搬送方向と直交する方向（幅方向）にそれぞれ移動可能に構成されている。したがって、基板２の幅寸法に応じて左右間隔を調整する際、左右のうちのどちらのチェーンコンベヤとガイドレール２３を移動し、どちらのチェーンコンベヤとガイドレール２３を固定するかは選択できるように構成されている。
【００２９】
以下、搬送装置３の左右の搬送部を構成するチェーンコンベヤとガイドレール２３の移動機構を図８により説明する。チェーンコンベヤとガイドレール２３を支持する支持板部材２４，２５が搬送方向に対して左右に間隔をおいて一対、垂直に配置されている。上下一対の送りねじ棒２６，２７が前記一対の支持板部材２４，２５を挿通して上下に間隔をおいて水平に配置されている。図の左側の支持板部材２４は上側の送りねじ棒２６が挿通する部位にブシュ２８を装着しており、ブシュ２８の内周に形成されているねじ部が送りねじ棒２６の外周に形成されているねじ部に螺合している。図の右側の支持板部材２５は上側の送りねじ棒２６が挿通する部位は単なる挿通孔を形成している。上側の送りねじ棒２６は前記一対の支持板部材２４，２５の外側に配置されている一対の固定支持板部材２９，３０に回転可能に支持されている。図の左側の固定支持板部材２９から突出する上側の送りねじ棒２６の一端部はモータ３１の回転部にベルト３２で接続されている。
【００３０】
図の右側の支持板部材２５は下側の送りねじ棒２７が挿通する部位にブシュ３３を装着しており、ブシュ３３の内周に形成されているねじ部が送りねじ棒２７の外周に形成されているねじ部に螺合している。図の左側の支持板部材２４は下側の送りねじ棒２７が挿通する部位は単なる挿通孔を形成している。下側の送りねじ棒２７は前記一対の支持板部材２４，２５の外側に配置されている一対の固定支持板部材２９，３０に回転可能に支持されている。図の左側の固定支持板部材２９から突出する下側の送りねじ棒２７の一端部はモータ３４の回転部にベルト３５で接続されている。
【００３１】
３６，３７は水平に配置されているガイド棒で、左右の支持板部材２４，２５を挿通して左右の固定支持板部材２９，３０に両端部が固定されている。ガイド棒３６，３７は上下の送りねじ棒２６，２７の間、及び下側の送りねじ棒２７の下側に、上下一対設けられている。左右の支持板部材２４，２５は上下のガイド棒３６，３７が挿通する部位にブシュ３８，３９を装着している。
【００３２】
４０，４１は固定位置センサで、左右一対設けられており、左右の支持板部材２４，２５が固定位置に配置された状態を検出する。なお、図示されていないが、固定位置からの他方の支持板部材２４，２５との距離を測定するための移動位置センサが設けられている。
【００３３】
したがって、例えば上側の送りねじ棒２６が接続するモータ３１が回転されると、上側の送りねじ棒２６が回転され、送りねじ棒２６のねじ部が螺合するブシュ２８を装着した一方（図の左側）の支持板部材２４が送りねじ棒２６に沿って所定距離移動する。この場合、もう一方（図の右側）の支持板部材２５は固定位置に静止されたままである。このようにして、基板２の幅寸法に応じて左右の支持板部材２４，２５の間隔を調整できる。
【００３４】
同様に、下側の送りねじ棒２７が接続するモータ３４が回転されると、下側の送りねじ棒２７が回転され、送りねじ棒２７のねじ部が螺合するブシュ３３を装着した一方（図の右側）の支持板部材２５が送りねじ棒２７に沿って所定距離移動する。この場合、もう一方（図の左側）の支持板部材２４は固定位置に静止されたままである。このようにして、基板２の幅寸法に応じて左右の支持板部材２４，２５の間隔を調整できる。
【００３５】
本実施形態では、図１において、移動側を正面側のチェーンコンベヤとガイドレール２３とし、固定側を背面側のチェーンコンベヤとガイドレール２３とする。
【００３６】
次に、本発明の作用を説明する。
【００３７】
図１のリフロー半田付け装置１は、装置の右側の入口から炉内に搬入した基板２が搬送装置３により右から左（矢印ＲＬ方向）に炉内を搬送され、炉内の加熱ゾーンで半田付け部が加熱溶融された後、冷却ゾーンで冷却固化されて電子部品が基板に半田付けされ、左側の出口から搬出される。加熱ゾーンの設定温度や搬送装置の搬送速度等の各種動作条件の設定などを行なう操作部であるパソコンのモニター９とキーボード１０は装置の正面側の右端部に配置している。また、加熱装置と冷却装置を収納した上側筐体と上側カバー４は背面側の回動支点を中心として上下に回動して開閉可能とされている。
【００３８】
この図１に示すリフロー半田付け装置１を工場内のレイアウトの変更などにより、基板２の流れを図６に示されているように左から右（矢印ＬＲ方向）に流れる向きに配置変更して使用する場合、本実施形態のリフロー半田付け装置１は容易に変更できる。
【００３９】
リフロー半田付け装置１を図１〜図２の配置から図６〜図７の配置に変更する場合は次のように行なえばよい。
【００４０】
まず、図１のパソコンのモニター９とキーボード１０を上側カバー４の右端部の背面側のパソコン設置スペース１１に移動する。パソコン本体はそれに伴い移動して下側カバー５内に収納する。
【００４１】
次に、下側カバー５内の装置正面側部分に配置されているシリンダ装置１５を取り外して装置背面側の下側カバー５内に移動し、シリンダ装置１５の伸縮ロッド１５ａを背面側の下側支持フレーム７に形成されている孔７ａを挿通して先端部をヒンジピン８に連結する。伸縮ロッド１５ａはヒンジピン８の中央部に形成されているロッド孔１６を挿通して、先端ねじ部にナット１７を締結してヒンジピン８と連結する。
【００４２】
次に、装置背面側の下側支持フレーム７側の軸受１３の上面に固定されているヒンジピンの抜け止め板１８を取り外し、ヒンジピン８の抜け止め板１８を装置正面側の下側支持フレーム７側の軸受１３の上面に配置して、軸受１３にボルト１９で固定する。
【００４３】
このようにして、図１のリフロー半田付け装置１の背面側を正面側として配置変更した図６のリフロー半田付け装置１において、正面側の左端部にパソコンのモニター９とキーボード１０とパソコン本体が配置される。また、装置背面側では、上側支持フレーム６側の軸受１２と下側支持フレーム７側の軸受１３とこれらに回動可能に支持されたヒンジピン８とがヒンジとして機能し、加熱装置と冷却装置を収納した上側筐体と上側カバー４が背面側のヒンジピン８（回動支点）を中心にシリンダ装置１５によって回動され、開閉可能とされる。
【００４４】
また、搬送装置３の左右の搬送部を構成するチェーンコンベヤとガイドレール２３について、リフロー半田付け装置１の配置変更により、移動側と固定側を変更する必要がある場合は変更する。例えば図６のリフロー半田付け装置１において、移動側を正面側のチェーンコンベヤとガイドレール２３とし、固定側を背面側のチェーンコンベヤとガイドレール２３とする。
【００４５】
以上説明したように、本実施形態のリフロー半田付け装置１によれば、リフロー半田付け装置１の配置を変更して基板２の流れを逆向きに変更する場合であっても容易に対処することが可能である。
【００４６】
なお、上記実施形態では、搬送装置として基板２をコンベヤチェーン２０で支持し、コンベヤチェーン２０をガイドレール２３で案内支持する例を示したが、基板２を直接、左右一対のガイドレールで支持し、ガイドレール上の基板２を搬送する場合もある。このような場合においても、搬送装置の左右の搬送部は両方ともそれぞれ搬送方向と直交する方向（幅方向）に移動可能に構成し、基板２の幅寸法に応じて左右間隔を調整する際、左右のうちのどちらを移動し、どちらを固定するかは選択できるように構成される。
【００４７】
本発明は上記リフロー半田付け装置に限らず、他の半田付け装置にも適用できることはいうまでもない。また、被半田付け物は電子部品を搭載したプリント基板に限らない。
【符号の説明】
【００４８】
１・・リフロー半田付け装置、２・・電子部品を搭載したプリント基板、３・・搬送装置、４・・上側カバー、５・・下側カバー、６・・上側支持フレーム、７・・下側支持フレーム、７ａ・・孔、８・・ヒンジピン、９・・モニター、１０・・キーボード、１１・・設置スペース、１２・・軸受、１３・・軸受、１４・・溝、１５・・シリンダ装置、１５ａ・・伸縮ロッド、１６・・ロッド孔、１７・・ナット、１８・・抜け止め板、１９・・ボルト、２０・・コンベヤチェーン、２１・・ローラリンク、２１ａ・・ローラ、２２・・ピンリンク、２２ａ・・連結ピン、２３・・ガイドレール、２４，２５・・支持板部材、２６，２７・・送りねじ棒、２８・・ブシュ、２９，３０・・固定支持板部材、３１・・モータ、３２・・ベルト、３３・・ブシュ、３４・・モータ、３５・・ベルト、３６，３７・・ガイド棒、３８，３９・・ブシュ、４０，４１・・固定位置センサ。
【図１】
2014155961.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2014155961.tif 000009
【図８】
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