(57)【要約】【課題】低融点ガラスの塗布高さ不足による接合不良や塗布高さ過多によるパッケージ内部へのはみ出し不良を防止することができるパッケージの製造方法や電子デバイスの製造方法を提供することにある。【解決手段】隔壁で囲まれている複数のキャビティを有する第１の基板と平板状の第２の基板とを用意する工程と、前記隔壁の高さばらつきを測定する工程と、前記隔壁の前記高さばらつきから低融点ガラスの塗布高さを算出する工程と、前記低融点ガラスを前記隔壁に塗布する工程と、前記第１の基板と前記第２の基板とを重ねて配置して接合する工程と、を含む製造方法によりパッケージを製造する。【選択図】図２
2014093337.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
隔壁で囲まれている複数のキャビティを有する第１の基板と、平板状の第２の基板と、を用意する工程と、
前記隔壁の高さばらつきを求める工程と、
前記隔壁の前記高さばらつきからギャップ材を含有する低融点ガラスの塗布高さを算出する工程と、
前記低融点ガラスを前記隔壁に塗布する工程と、
前記第１の基板と前記第２の基板とを重ねて配置して接合する工程と、
を含むことを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項２】
隔壁で囲まれている複数のキャビティを有する第１の基板と、平板状の第２の基板と、を用意する工程と、
前記隔壁の高さばらつきを求める工程と、
前記隔壁の前記高さばらつきからギャップ材を含有する低融点ガラスの塗布高さを算出する工程と、
前記低融点ガラスを前記隔壁に塗布する工程と、
前記第１の基板と前記第２の基板とを重ねて配置して接合する工程と、
前記接合する工程よりも前に、前記キャビティ内の底面と、前記第２の基板と、のいずれか一方に電子部品を配置する工程と
を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記隔壁の前記高さばらつきを求める工程において、
一つの前記キャビティを囲んでいる前記隔壁の第１の高低差と、隣り合う２つの前記キャビティに挟まれている前記隔壁の第２の高低差とを測定し、
前記第１の高低差をと前記第２の高低差とから前記高さばらつきを求めることを特徴とする請求項２に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記隔壁の前記高さばらつきを求める工程において、
前記第１の基板の複数個所の前記隔壁の高さばらつきを求め、
複数の前記高低差の最大値を前記高さばらつきとすることを特徴とする請求項３に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項５】
前記低融点ガラスの前記塗布高さを算出する工程において、
前記高さばらつきに前記低融点ガラスに含有する前記ギャップ材の高さを加えた値をＴ１としたとき、
前記塗布高さがＴ１以上、前記Ｔ１に１０μｍ加えた値Ｔ２以下の範囲にあることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか一項に記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項６】
請求項２乃至５のいずれか一項に記載の製造方法により製造された電子デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項２乃至５のいずれか一項に記載の製造方法により製造された電子デバイスを備えていることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージの製造方法、電子デバイスの製造方法、電子機器および移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子機器の小型化、薄型化に伴い、圧電デバイスなどの電子部品はより一層の小型化・薄型化が要求されると共に、回路基板等への実装に適した表面実装型のものが多用されている。一般に表面実装型の圧電デバイスは、セラミックなどの絶縁材料で形成したパッケージに圧電振動片を封止する構造が広く採用されている。
例えば、このようなパッケージとして、セラミック材料のシート材を積層した箱型ベースのキャビティ内に圧電振動片を実装し、このベースにリッドを接合して気密に封止したものが知られている。一般にベースとリッドとは、それらの間に低融点ガラスのようなろう材を配置し、これを加熱溶融させることによって気密に接合する。いずれも個片化されたベースとリッドとを個別に接合するものである。そのため、個々のベースとリッドとを正確に接合するためには、それらを個別に位置決めするための治具を用いる必要がある。更に、そのような位置決めや搬送などの作業には、多大の手間および労力を要するので生産性が低下し、且つ製造コストが増大するという問題があった。
このような問題を解決するため特許文献１において、複数のベースからなるベース板の各ベースのキャビティ内に、例えば圧電振動片などの電子部品を固定し、その後、複数のリッドからなるリッド板を重ねて一括して接合封止する製造方法が開示されている。これにより、個々のベースとリッドとを個別に位置合わせする必要が無くなり、ベースおよびリッドの取り扱い、封止作業が簡単になる。そのため、生産性が向上し、且つ製造コストを低減することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−５０１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、複数のベースからなるベース板と複数のリッドからなるリッド板とを重ねて一括して接合封止する際に、ベース板やリッド板に厚みばらつきや反りがあると、低融点ガラスの塗布量不足による接合不良や逆に塗布量が多すぎてパッケージのキャビティ内部への低融点ガラスのはみ出し不良などが生じるという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係るパッケージの製造方法は、隔壁で囲まれている複数のキャビティを有する第１の基板と、平板状の第２の基板と、を用意する工程と、前記隔壁の高さばらつきを求める工程と、前記隔壁の前記高さばらつきから低融点ガラスの塗布高さを算出する工程と、前記低融点ガラスを前記隔壁に塗布する工程と、前記第１の基板と前記第２の基板とを重ねて配置して接合する工程と、を含むことを特徴とする。
【０００７】
本適用例によれば、基板ごとに、隔壁で囲まれている複数のキャビティを有する第１の基板の各隔壁の高さを測定し、その高低差から高さばらつきを求め、低融点ガラスの塗布高さを算出する。それにより、製造ばらつきにより生じていた基板ごとの各隔壁の高さばらつきを吸収できる高さの低融点ガラスを塗布するので、リッドとなる第２の基板との接合後に、低融点ガラスの塗布量不足による接合不良や塗布量過剰によるパッケージのキャビティ内部への低融点ガラスのはみ出し不良を防止することができるという効果がある。
【０００８】
［適用例２］本適用例に係る電子デバイスの製造方法は、隔壁で囲まれている複数のキャビティを有する第１の基板と、平板状の第２の基板と、電子部品と、を用意する工程と、前記隔壁の高さばらつきを求める工程と、前記隔壁の前記高さばらつきから低融点ガラスの塗布高さを算出する工程と、前記低融点ガラスを前記隔壁に塗布する工程と、前記第１の基板と前記第２の基板とを重ねて配置して接合する工程と、前記接合する工程よりも前に、前記キャビティ内の底面と、前記第２の基板と、のいずれか一方に前記電子部品を配置する工程と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
本適用例によれば、基板ごとに、隔壁で囲まれている複数のキャビティを有する第１の基板の各隔壁の高さを測定し、その高低差から高さばらつきを求め、低融点ガラスの塗布高さを算出した後に、基板ごとに、算出した高さの低融点ガラスを各隔壁の上へ塗布する。その後、第１の基板のキャビティ内の底面又は第２の基板、のいずれか一方に電子部品を配置することで、製造ばらつきにより生じていた基板ごとの各隔壁の高さばらつきを吸収できるので、第１の基板と第２の基板との接合後に、低融点ガラスの接合不良やパッケージのキャビティ内部への低融点ガラスのはみ出し不良を防止した電子デバイスを得ることができるという効果がある。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法において、前記隔壁の前記高さばらつきを求める工程において、一つの前記キャビティを囲んでいる前記隔壁の第１の高低差と、隣り合う２つの前記キャビティに挟まれている前記隔壁の第２の高低差とを測定し、前記第１の高低差と前記第２の高低差とから前記高さばらつきを求めることを特徴とする。
【００１１】
本適用例によれば、一つのキャビティを囲んでいる隔壁内の第１の高低差だけでなく、隣接するキャビティを囲んでいる隔壁との間の第２の高低差も測定し、第１の高低差と第２の高低差とから高さばらつきを求め、最適な塗布高さを決定することで、一つのキャビティ周辺のキャビティについても、低融点ガラスの塗布量不足による接合不良や塗布量過剰によるパッケージのキャビティ内部への低融点ガラスのはみ出し不良を防止することができるという効果がある。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法において、前記隔壁の前記高さばらつきを求める工程において、前記第１の基板の複数個所の前記隔壁の高さばらつきを求め、複数の前記高低差の最大値を前記高さばらつきとすることを特徴とする。
【００１３】
本適用例によれば、第１の基板の複数個所の隔壁の高さを測定し、その結果から高低差の最大値を高さばらつきとすることで、低融点ガラスの塗布量不足となる領域や塗布量過剰となる領域を無くすことができるため、第１の基板のほぼ全域において、接合不良やパッケージのキャビティ内部への低融点ガラスのはみ出し不良を防止することができるという効果がある。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法において、前記低融点ガラスの前記塗布高さを算出する工程において、前記高さばらつきに前記低融点ガラスに含有するギャップ材の高さを加えた値をＴ１としたとき、前記塗布高さがＴ１以上、前記Ｔに１０μｍ加えた値Ｔ２以下の範囲にあることを特徴とする。
【００１５】
本適用例によれば、基板ごとの低融点ガラスの塗布高さを、基板内の高さばらつきの最大値に、低融点ガラスに含有するギャップ材の高さを加えた値を最小として、その値に製造上の塗布高さばらつき幅の１０μｍを加えた値を最大とする範囲内に限定する。このことにより、製造上の塗布高さばらつきが最小の場合でも、ギャップ材の高さの接合高さを確保することができるので、低融点ガラスの塗布高さ不足による接合不良を防止することができる。また、製造上の塗布高さばらつきが最大の場合でも、低融点ガラスの塗布量過剰によるパッケージのキャビティ内部への低融点ガラスのはみ出し不良を防止することができるという効果がある。
【００１６】
［適用例６］本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の製造方法により製造された電子デバイスを備えていることを特徴とする。
【００１７】
本適用例によれば、低融点ガラスの塗布量不足による接合不良や塗布量過剰によるパッケージのキャビティ内部への低融点ガラスのはみ出し不良が防止された電子デバイスを備えた電子機器が構成できるという効果がある。
【００１８】
［適用例７］本適用例に係る移動体は、上記適用例に記載の製造方法により製造された電子デバイスを備えていることを特徴とする。
【００１９】
本適用例によれば、接合不良やパッケージのキャビティ内部への低融点ガラスのはみ出し不良の無い電子デバイスを備えた移動体が構成できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る製造方法に用いる基板の平面図であり、（ａ）はキャビティが形成された第１の基板、（ｂ）は平板状の第２の基板。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る製造方法に用いる基板の隔壁の高さばらつきを説明する模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ断面図。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る製造方法により製造された電子デバイスの模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は接合前のＣ−Ｃ断面図、（ｃ）は接合後のＣ−Ｃ断面図および接合部の拡大図。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る製造方法により製造された電子デバイスの模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＤ−Ｄ断面図。
【図５】本発明の第３の実施形態に係る製造方法により製造された電子デバイスの模式図であり、（ａ）は接合前の断面図、（ｂ）は接合後の断面図。
【図６】本発明の第４の実施形態に係る製造方法により製造された電子デバイスの基板の平面図。
【図７】本発明の第４の実施形態に係る製造方法により製造された電子デバイスの模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は接合前のＥ−Ｅ断面図、（ｃ）は接合後のＥ−Ｅ断面図。
【図８】本発明に係る製造方法により製造された電子デバイスを備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【図９】本発明に係る製造方法により製造された電子デバイスを備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図。
【図１０】本発明に係る製造方法により製造された電子デバイスを備える電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図。
【図１１】本発明に係る製造方法により製造された電子デバイスを備える移動体としての自動車の構成を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２２】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る製造方法に用いる基板の平面図であり、図１（ａ）はキャビティが形成された第１の基板、図１（ｂ）は平板状の第２の基板である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る製造方法に用いる基板の隔壁の高さばらつきを説明する模式図であり、図２（ａ）は図１のＡ部の平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面図、図２（ｃ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
図１に示すように、複数のキャビティ２０が形成された第１の基板１０は、従来のセラミックパッケージにおけるベースに相当するものであり、平板状のセラミックシートとキャビティ２０を構成する隔壁２２を有するセラミックシートが積層されて形成されている。なお、第１の基板１０には、ここでは図示しないが、キャビティ２０内に電子部品３０（図３に示す）を実装するために必要な所定数の電極や配線パターンが予め形成されている。また、従来のセラミックパッケージにおけるリッドに相当する平板状の第２の基板１２は、所定の厚さのセラミックシートで形成されている。
【００２３】
本実施形態に係るパッケージの製造方法は、先ず、隔壁２２で囲まれている複数のキャビティ２０を有する第１の基板１０と平板状の第２の基板１２とを用意する。次に、第１の基板１０ごとに第１の基板１０に形成された各隔壁２２の高低差をレーザー干渉計などにより測定し、この高低差から高さばらつきを求め、第１の基板１０ごとに低融点ガラス４０（図３に示す）の塗布高さを算出する。その後、第１の基板１０ごとに第１の基板１０に形成された各隔壁２２の上に算出した高さの低融点ガラス４０をスクリーン印刷装置などにより塗布し、第１の基板１０と第２の基板１２とを重ねるように配置して接合する。なお、接合は封止装置などにより真空又は窒素雰囲気中で加熱し、低融点ガラス４０を溶融させることで行われる。その後、ダイシングなどの方法で切断し個片化することで、それぞれ気密に封止されたパッケージが得られる。
【００２４】
ここで、複数のキャビティ２０が形成されたような大型基板の場合、セラミックシートの製造ばらつきによるシート内の厚みばらつきやシート焼成時の応力によるそりの影響で、基板ごとに厚みばらつきが異なり、隔壁２２の高さばらつきが生じていた。そのため、接合用の低融点ガラス４０の塗布高さを一定とする従来の方法では、基板によっては塗布高さ不足による接合不良や逆に塗布高さが高過ぎてパッケージのキャビティ２０内部への低融点ガラス４０のはみ出し不良などが生じるという問題があった。本実施形態における第１の基板１０の隔壁２２の高さばらつきを調査した結果、基板内の隔壁２２の高さばらつきが約±５μｍであるのに対し、基板間の隔壁２２の高さばらつきは約±１０μｍと大きく、接合不良を防止するためには基板ごとに低融点ガラス４０の塗布高さを決定する必要があることが判明した。
【００２５】
そのため、本実施形態では、この問題を解決するために、図１（ａ）の破線丸印で示した基板内の９箇所において、隣接するキャビティ２０を構成する隔壁２２間の第１の高低差△ｔ１（図２（ｂ）に示す）と隔壁２２内の第２の高低差△ｔ２（図２（ｃ）に示す）を測定する。その後、９箇所の中での最大値△ｔｍａｘと、低融点ガラス４０に含有するギャップ材４２（図３（ｃ）に示す）の高さＴと、塗布実験により測定した低融点ガラス４０の塗布高さの厚みばらつき±５μｍとを考慮して、各基板の低融点ガラス４０の塗布高さを算出する。また、低融点ガラス４０の塗布高さは、高さばらつきの最大値△ｔｍａｘにギャップ材４２の高さＴを加えた値Ｔ１以上、Ｔ１に低融点ガラス４０の塗布高さの厚みばらつき幅１０μｍを加えた値Ｔ２以下の範囲とする。
【００２６】
本実施形態における第１の基板１０と第２の基板１２は、アルミナ、シリカ、ジルコニア等の酸化物系セラミック、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化チタン等の窒化物系セラミック、炭化ケイ素等の炭化物系セラミック等の各種セラミックで構成されている。なお、リッドとして用いる第２の基板１２については、セラミック以外に、ガラス材料又は金属材料であっても構わない。
【００２７】
低融点ガラス４０としては、特に限定されず、例えば、Ｐ2Ｏ5−ＣｕＯ−ＺｎＯ系低融点ガラス、Ｐ2Ｏ5−ＳｎＯ系低融点ガラス、Ｂ2Ｏ3−ＺｎＯ−Ｂｉ2Ｏ3−Ａｌ2Ｏ3系低融点ガラス等を用いることができる。
また、低融点ガラス４０には、複数の球状のギャップ材４２が含まれている。なお、ギャップ材４２の形状は、球状に限定されず、例えば、楕円球状、扁平形状、異形状、ブロック状などでもよい。
【００２８】
ギャップ材４２としては、低融点ガラス４０が溶ける温度では溶解しない高融点であるものが用いられる。
ギャップ材４２の平均粒径（平均最大幅）は、特に限定されないが、５〜５０μｍ程度であるのが好ましく、１０〜３０μｍ程度であるのがより好ましい。また、ギャップ材４２の粒径の標準偏差（粒径のばらつき度）は、できるだけ小さいほうが好ましいが、具体的には、１．０μｍ以下であるのが好ましく、０．５μｍ以下であるのがより好ましい。
【００２９】
ギャップ材４２の構成材料としては、特に限定されず、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｔｉのような金属材料、石英ガラス、ケイ酸アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリ石灰ガラス、鉛（アルカリ）ガラス、バルウムガラス、ホウケイ酸ガラスのようなガラス材料、アルミナ、ジルコニア、フェライト、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化チタン、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン、炭化タングステンのようなセラミック材料、グラファイトのような炭素材料が挙げられ、これらのうちの１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３０】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る製造方法により製造された電子デバイスについて説明する。
図３は、本発明の第２の実施形態に係る製造方法により製造された電子デバイスの模式図であり、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は基板接合前の図３（ａ）のＣ−Ｃ断面図、図３（ｃ）は基板接合後の図３（ａ）のＣ−Ｃ断面図および接合部の拡大図である。図４は、本発明の第２の実施形態に係る製造方法により製造された電子デバイスの模式図であり、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。なお、図３（ａ）および図４（ａ）において、電子デバイスの内部の構成を説明する便宜上、リッドとなる第２の基板１２と低融点ガラス４０を取り外した状態を図示している。
【００３１】
電子デバイス１４は、ベースとなる第１の基板１０と、リッドとなる第２の基板１２と、電子部品３０とから構成され、第１の基板１０の隔壁２２と、第２の基板１２とが低融点ガラス４０により接合されている。また、電子部品３０は接合材４４によりキャビティ２０内の第１の基板１０上に接合されている。
本実施形態における電子デバイス１４の製造方法は、前述のパッケージ製造方法とほぼ同等で、基板ごとに算出した塗布高さの低融点ガラス４０を塗布後に、第１の基板１０の各キャビティ２０内の底面に電子部品３０を搭載し接合材４４により接合する。その後、接合によりキャビティ２０内が気密封止され一体化した第１の基板１０と第２の基板１２基板は、切断線５０に沿ってダイシングすることにより個片化されて、電子デバイス１４が得られる。
【００３２】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係る製造方法により製造された電子デバイスについて説明する。
図５は、本発明の第３の実施形態に係る製造方法により製造された電子デバイスの模式図であり、図５（ａ）は接合前の断面図、図５（ｂ）は接合後の断面図である。
以下、第３の実施形態について、前述した第２の実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
図５に示すように、第３の実施形態に係る製造方法により製造された電子デバイス１４ａは、第２の実施形態に係る製造方法により製造された電子デバイス１４と比較すると、第１の基板１０ａと第２の基板１２ａとの構成が上下反転した構造であり、ほぼ同等である。しかし、電子部品３０が接合材４４を介して第２の基板１２ａの上に接合されている。なお、第２の基板１２ａには、ここでは図示しないが、電子部品３０を実装するために必要な所定数の電極や配線パターンが予め形成されている。また、第１の基板１０ａのキャビティ２０内に、第２の基板１２ａの上に接合された電子部品３０が収められるように位置合わせし配置され接合されている。接合後は、切断線５０ａに沿ってダイシングすることにより個片化されて、電子デバイス１４ａが得られる。
【００３３】
このような構成により、第１の基板１０ａの隔壁２２の高さばらつき測定、塗布高さ算出を行う間に、第２の基板１２ａの上に電子部品３０を搭載し接合できることが可能となるので、製造時間が短縮しコスト低減に効果がある。
【００３４】
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態に係る製造方法により製造された電子デバイスについて説明する。
図６は、本発明の第４の実施形態に係る製造方法に用いる基板の平面図である。
図７は、本発明の第４の実施形態に係る製造方法により製造された電子デバイスの模式図であり、図７（ａ）は図６のＢ部の平面図、図７（ｂ）は接合前の図７（ａ）のＥ−Ｅ断面図、図７（ｃ）は接合後の図７（ａ）のＥ−Ｅ断面図である。
以下、第４の実施形態について、前述した第２の実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
図６に示すように、第１の基板１０ｂは、複数のキャビティ２０ａを形成する隔壁２２ａが一体化された構成である。なお、第１の基板１０ｂには、ここでは図示しないが、キャビティ２０ａ内に電子部品３０を実装するために必要な所定数の電極や配線パターンが予め形成されている。
また、図７に示すように、第４の実施形態に係る製造方法により製造された電子デバイス１４ｂは、第２の実施形態に係る製造方法により製造された電子デバイス１４と比較すると、複数のキャビティ２０ａを囲む隔壁２２ａが一体化された以外は同等の構成であり、第１の基板１０ｂと第２の基板１２とを低融点ガラス４０ａを介して接合後、切断線５０ａに沿ってダイシングすることにより個片化されて、電子デバイス１４ｂが得られる。
【００３５】
このような構成により、第１の基板１０ｂに形成された隔壁２２ａの上部面積が広く確保できるため、接合時の接合面積が広くなりキャビティ２０ａの気密性が向上し、接合不良をより防止することができるという効果がある。
【００３６】
以上、第１から第４の実施形態におけるパッケージや電子デバイス１４，１４ａ，１４ｂを個片化する方法として、ダイシングによる方法を用いて説明したが、ダイシング以外に、サンドブラストによる方法や、事前に第１の基板１０，１０ａ，１０ｂや第２の基板１２，１２ａに切断線５０，５０ａ，５０ｂに沿って溝を設け、接合後に溝に沿って分割して個片化する方法でも構わない。
【００３７】
（電子機器）
次いで、本発明に係る製造方法により製造された電子デバイスを適用した電子機器について、図８〜図１０に基づき、詳細に説明する。
図８は、本発明に係る製造方法により製造された電子デバイスを備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、電子デバイス１４が内蔵されている。
【００３８】
図９は、本発明に係る製造方法により製造された電子デバイスを備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、電子デバイス１４が内蔵されている。
【００３９】
図１０は、本発明に係る製造方法により製造された電子デバイスを備える電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図である。尚、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
デジタルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【００４０】
撮影者が表示部１００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このデジタルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター（ＰＣ）１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。更に、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルカメラ１３００には、電子デバイス１４が内蔵されている。
【００４１】
なお、本発明に係る製造方法により製造された電子デバイスを備える電子機器は、図８のパーソナルコンピューター１１００、図９の携帯電話機１２００、図１０のデジタルカメラ１３００の他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーターなどに適用することができる。
【００４２】
（移動体）
図１１は、本発明に係る製造方法により製造された電子デバイスを備える移動体としての自動車を概略的に示す斜視図である。この図において、タイヤ２１０９を制御する電子制御ユニット２１０８に電子デバイス１４が内蔵され、車体２１０７に搭載されている。
自動車２１０６には、本発明に係る製造方法により製造された電子デバイス１４が搭載されており、例えば、キーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ：Antilock Brake System）、エアバック、タイヤプレッシャーモニタリングシステム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システムなどの電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）２１０８に広く適用できる。
【符号の説明】
【００４３】
１０…第１の基板、１２…第２の基板、１４…電子デバイス、２０…キャビティ、２２…隔壁、３０…電子部品、４０…低融点ガラス、４２…ギャップ材、４４…接合材、５０…切断線、１００…表示部、１１００…パーソナルコンピューター，１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１３００…デジタルカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…入出力端子、１４３０…テレビモニター、１４４０…パーソナルコンピューター、２１０６…自動車、２１０７…車体、２１０８…電子制御ユニット、２１０９…タイヤ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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