(57)【要約】【課題】構造且つ実装が容易で、必要十分な実装強度および電気特性を有し、振動音の発生を抑制できる電子部品を実現する。【解決手段】電子部品１は積層コンデンサ２を搭載する基板型の端子３を備える。基板型の端子３はコンデンサ２の外形よりも広い基板本体３１を備える。基板本体３１の部品搭載面には、コンデンサ２を実装するための部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂが形成され、基板実装面には回路基板１００へ接続するための外部接続用電極３３Ａ，３３Ｂが形成されている。基板本体３１は基板実装面の変位量が極小化するような材質と基板厚に設定されている。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層と内部電極とを複数積層した長方体状の積層体と、内部電極に電気的に接続され、前記積層体の長手方向の両端面それぞれに形成される第１の外部電極および第２の外部電極と、を備える積層コンデンサと、
絶縁性の基板本体、前記積層コンデンサが配置される該基板本体の第１主面に形成され前記第１の外部電極と接続する第１の部品接続用電極、前記基板本体の前記第１主面に形成され前記第２の外部電極と接続する第２の部品接続用電極、前記基板本体の前記第１主面に対向する第２主面に形成された第１の外部接続用電極、前記基板本体の前記第２主面に形成された第２の外部接続用電極、前記第１の部品接続用電極と前記第１の外部接続用電極を接続する第１の接続電極、および、前記第２の部品接続用電極と前記第２の外部接続用電極を接続する第２の接続電極を備える基板型の端子と、を備える電子部品であって、
前記基板本体は、無機材料を含み、厚みが０．０５ｍｍ〜０．４ｍｍ、ヤング率１００〜４００ＧＰａである、電子部品。
【請求項２】
前記基板本体のヤング率は、前記積層体の誘電体材料のヤング率よりも大きい、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記基板本体はアルミナを含む、請求項１または請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記基板本体はガラス成分を含む、請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記内部電極の面方向は前記基板型の端子の前記積層コンデンサが実装される実装面に対して垂直である、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品。
【請求項６】
前記基板型の端子には、前記基板本体の法線方向から視て、前記積層コンデンサに重なる位置まで入り込む溝が形成されており、
前記第１の接続電極および前記第２の接続電極は、前記溝の壁面に形成されている、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子部品。
【請求項７】
誘電体層と内部電極とを複数積層した長方体状の構成の積層体と、内部電極に電気的に接続され、前記積層体の長手方向の両端面それぞれに形成される第１の外部電極および第２の外部電極と、を備える積層コンデンサと、
絶縁性の基板本体、前記積層コンデンサが配置される該基板本体の第１主面に形成され前記第１の外部電極と接続する第１の部品接続用電極、前記基板本体の前記第１主面に形成され前記第２の外部電極と接続する第２の部品接続用電極、前記基板本体の前記第１主面に対向する第２主面に形成された第１の外部接続用電極、前記基板本体の前記第２主面に形成された第２の外部接続用電極、前記第１の部品接続用電極と前記第１の外部接続用電極を接続する第１の接続電極、および、前記第２の部品接続用電極と前記第２の外部接続用電極を接続する第２の接続電極を備える基板型の端子と、を備える電子部品であって、
前記基板本体の長手方向と直交する短手方向における前記基板本体の寸法は、前記短手方向における前記積層コンデンサの寸法よりも小さい、電子部品。
【請求項８】
前記短手方向における前記基板本体の寸法は、前記短手方向における前記積層コンデンサの寸法の０．８倍以上１．０倍未満の寸法である、
請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記基板本体は、前記第１主面と前記第２主面を結ぶ端面または側面に、前記基板本体の前記第１主面から前記第２主面まで貫通する第１の溝部および第２の溝部が設けられ、
前記第１の接続部は、前記第１の溝部の側壁面に設けられ、
前記第２の接続部は、前記第２の溝部の側壁面に設けられている、
請求項７または請求項８に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記第１の接続部は、前記端面または側面から離間し、
前記第２の接続部は、前記端面または側面から離間する、
請求項９に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記積層体の長手方向における前記基板本体の寸法は、前記長手方向における前記積層コンデンサの寸法よりも小さい、
請求項７乃至請求項１０のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１２】
誘電体層と内部電極とを複数積層した長方体状の構成の積層体と、内部電極に電気的に接続され、前記積層体の長手方向の両端面のそれぞれに形成される第１の外部電極および第２の外部電極と、を備える積層コンデンサと、
絶縁性の基板本体、前記積層コンデンサが配置される該基板本体の第１主面に形成され前記第１の外部電極と接続する第１の部品接続用電極、前記基板本体の前記第１主面に形成され前記第２の外部電極と接続する第２の部品接続用電極、前記基板本体の前記第１主面に対向する第２主面に形成された第１の外部接続用電極、前記基板本体の前記第２主面に形成された第２の外部接続用電極、前記第１の部品接続用電極と前記第１の外部接続用電極を接続する第１の接続電極、および、前記第２の部品接続用電極と前記第２の外部接続用電極を接続する第２の接続電極を備える基板型の端子と、を備える電子部品であって、
前記積層体の長手方向における前記基板本体の寸法は、前記長手方向における前記積層コンデンサの寸法よりも小さい、電子部品。
【請求項１３】
前記長手方向における前記基板本体の寸法は、前記長手方向における前記積層コンデンサの寸法の０．８倍以上１．０倍未満の寸法である、
請求項１２に記載の電子部品。
【請求項１４】
前記基板本体は、前記第１主面と前記２主面を結ぶ端面または側面に前記基板本体の前記第１主面から前記第２主面まで貫通する第１の溝部と第２の溝部が設けられ、
前記第１の接続部は、前記第１の溝部の側壁面に設けられ、
前記第２の接続部は、前記第２の溝部の側壁面に設けられる、
請求項１２または請求項１３に記載の電子部品。
【請求項１５】
前記第１の接続部は、前記端面または側面から離間し、
前記第２の接続部は、前記端面または側面から離間する、
請求項１４に記載の電子部品。
【請求項１６】
請求項７乃至請求項１１のいずれかに記載の電子部品と、
前記電子部品を収容する収容穴を複数有するキャリアテープと、
を備え、
前記電子部品は、前記基板型の端子が前記収容穴の底面側を向くように配され、
前記収容穴の底面の短手寸法は、前記収容穴の深さ寸法よりも小さい、
電子部品連。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサと、積層コンデンサを搭載して回路基板に実装される基板型の端子とを備えた電子部品および電子部品連に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、チップ部品、特に小型の積層コンデンサは薄型化が進む電子機器、例えば、携帯電話等の移動体端末の回路基板に多く利用されている。積層コンデンサは、コンデンサとして機能する内部電極を設けた長方体状のセラミック積層体と、セラミック積層体の長手方向に対向する両端面に形成された外部電極とから構成される。
【０００３】
一般的に積層コンデンサは、回路基板の実装用ランドに外部電極を直接載置し、実装用ランドと外部電極とをはんだ等の接合剤で接合することで、回路基板に電気的、物理的に接続される。
【０００４】
このような積層コンデンサは印加電圧の変化によって微小な機械的歪みが生じるが、この歪みが回路基板に伝達されることで回路基板から可聴音が発生することがある。この可聴音の発生現象は、「鳴き（ａｃｏｕｓｔｉｃ  ｎｏｉｓｅ）」と呼ばれている。これを解決する構成として、基板型の端子を介して積層コンデンサを回路基板に実装することがある（例えば特許文献１，２参照。）。
【０００５】
基板型の端子は、積層コンデンサの外部電極が接合される上面電極と、回路基板の実装用ランドに接合される下面電極と、上面電極と下面電極との間を接続する接続導体と、を備える基板である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−１３４４３０号公報
【特許文献２】特開２０１２−２０４５７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述の特許文献１の構成は、基板型の端子であるインターポーザ基板における下面電極の配列方向と、上面電極の配列方向とを交差させる。これにより積層コンデンサの外部電極の配列方向が回路基板の実装電極の配列方向と交差し、積層コンデンサの歪が回路基板に伝達され難くなる。したがって回路基板で可聴音が発生することが抑制される。ただし上記構成では、インターポーザ基板を回路基板に実装するためのランドパターンが、単体の積層コンデンサを回路基板に実装するためのランドパターンとは異なる形状になる。しかしながら、高密度実装が要求される現在の回路基板ではランドパターンの変更は容易ではなく、インターポーザ基板を利用することで回路基板等の小型化が困難になり高コスト化の要因となってしまう。
【０００８】
また特許文献２の構成では、インターポーザ基板に、基板法線方向から視て積層コンデンサに重なる位置まで入り込む溝を形成する。これにより、インターポーザ基板における下面電極の配列方向と、上面電極の配列方向を揃えても、回路基板で可聴音が発生することが抑制できるとともに、高密度実装が要求される現在の回路基板にも使用可能となる。しかし、積層コンデンサの高容量化に伴い、積層コンデンサの歪が大きくなり、回路基板で可聴音が発生しやすくなってきた。これに対処する方法として、インターポーザ基板を厚くすることが考えられるが、実装高さが大きくなることになり、電子機器の薄型化に反するうえ、実装時の姿勢が不安定になることから、インターポーザ基板を厚くすることは困難であった。
【０００９】
したがって、本発明の目的は、基板型の端子を備える電子部品であって、実装高さを抑えながら、実装される回路基板からの可聴音の発生を抑制できる電子部品およびこのような電子部品が複数収容された態様からなる電子部品連を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明の電子部品は、積層コンデンサと基板型の端子を備える。積層コンデンサは、誘電体層と内部電極とを複数積層した長方体状の積層体と、内部電極に電気的に接続され、積層体の長手方向の両端面それぞれに形成される第１の外部電極および第２の外部電極と、を備える。基板型の端子は、絶縁性の基板本体、前記積層コンデンサが配置される該基板本体の第１主面に形成され第１の外部電極と接続する第１の部品接続用電極、基板本体の第１主面に形成され第２の外部電極と接続する第２の部品接続用電極、基板本体の第１主面と対向する第２主面に形成された第１の外部接続用電極、基板本体の第２主面に形成された第２の外部接続用電極、第１の部品接続用電極と第１の外部接続用電極を接続する第１の接続電極、および、第２の部品接続用電極と第２の外部接続用電極を接続する第２の接続電極を備える。そして、基板型の端子の基板本体は、無機材料を含み、厚みが０．０５ｍｍ〜０．４ｍｍ、ヤング率１００〜４００ＧＰａであることを特徴としている。
【００１１】
この構成では、同じ厚みのガラスエポキシ基板を用いた場合と比較して、ヤング率が高く（ガラスエポキシ基板は約２０ＧＰａ）、振動の伝達が抑制される。したがって、回路基板に振動が伝わりにくく、可聴音の小さな薄型の電子部品を実現できる。
【００１２】
また、この発明の電子部品では、基板本体のヤング率は、積層体の誘電体材料のヤング率よりも大きいことが好ましい。
【００１３】
この構成では、ヤング率の高さにより振動の伝達を抑制できるので、基板本体の厚みを薄くすることができ、実装高さを抑えながら、実装される回路基板からの可聴音の発生を抑制できる。
【００１４】
また、この発明の電子部品では、基板本体はアルミナを含むことが好ましい。さらに、この発明の電子部品では、基板本体はガラス成分を含むことが好ましい。
【００１５】
この構成では、ガラス成分の添加により、ヤング率を制御することができると同時に、アルミナにガラス成分を添加することで、焼結温度が下がり、基板の製造が容易になる。その結果、適正な厚みとヤング率の基板を製造でき、実装高さを抑えながら、実装される回路基板からの可聴音の発生を抑制できる電子部品を提供することができる。
【００１６】
また、この発明の電子部品では、内部電極は積層コンデンサが実装される基板型の端子の実装面に対して垂直であることが好ましい。
【００１７】
この構成では、振動の発生が抑制され、可聴音の発生をさらに抑制することができる。
【００１８】
また、この発明の電子部品では、基板型の端子には、基板本体の法線方向から視て、積層コンデンサに重なる位置まで入り込む溝が形成されており、第１の接続電極および第２の接続電極は、溝の壁面に形成されていることが好ましい。
【００１９】
この構成では、電子部品としての回路基板への接合強度を保ちつつ、はんだが積層コンデンサの第１、第２の外部電極まで到達する量を抑制できる。これにより、さらに可聴音の発生を抑制することができる。
【００２０】
この発明の電子部品は、次のような特徴を有していてもよい。この発明の電子部品は、積層コンデンサと基板型の端子を備える。積層コンデンサは、誘電体層と内部電極とを複数積層した長方体状の構成の積層体と、内部電極に電気的に接続され積層体の長手方向の両端面それぞれに形成される第１の外部電極および第２の外部電極と、を備える。
【００２１】
基板型の端子は、絶縁性の基板本体、積層コンデンサが配置される該基板本体の第１主面に形成され第１の外部電極と接続する第１の部品接続用電極、基板本体の第１主面に形成され第２の外部電極と接続する第２の部品接続用電極、基板本体の第１主面に対向する第２主面に形成された第１の外部接続用電極、基板本体の第２主面に形成された第２の外部接続用電極、第１の部品接続用電極と第１の外部接続用電極を接続する第１の接続電極、および、第２の部品接続用電極と第２の外部接続用電極を接続する第２の接続電極を備える。そして、この発明の電子部品の基板本体は、当該基板本体の長手方向と直交する短手方向における基板本体の寸法は、短手方向における積層コンデンサの寸法よりも小さい。
【００２２】
この構成では、はんだが過剰に供給されても、基板型の端子をぬれ上がったはんだは、積層コンデンサの底面（基板側の端子に実装される面）でぬれ上がりが阻害される。したがって、はんだが積層コンデンサの両端面にぬれ上がりにくい。これにより、可聴音の発生を抑制できる。
【００２３】
また、この発明の電子部品では、短手方向における基板本体の寸法は、短手方向における積層コンデンサの寸法の０．８倍以上１．０倍未満の寸法であることが好ましい。
【００２４】
このような寸法にすることで、積層コンデンサを搭載した状態での安定性と、可聴音発生の抑制を両立することができる。
【００２５】
また、この発明の電子部品では、次の構成であることが好ましい。基板本体は、第１主面と第２主面を結ぶ端面または側面に、基板本体の前記第１主面から第２主面まで貫通する第１の溝部および第２の溝部が設けられている。第１の接続部は第１の溝部の側壁面に設けられ、第２の接続部は第２の溝部の側壁面に設けられている。
【００２６】
この構成では、はんだが過剰に供給されても、基板型の端子に設けられた第１、第２の溝部からぬれ上がる。第１、第２の溝部は、平面視して、少なくとも一部が積層コンデンサと重なる。したがって、基板型の端子をぬれ上がったはんだは、積層コンデンサの底面（基板側の端子に実装される面）でぬれ上がりが阻害される。したがって、はんだが積層コンデンサの両端面にぬれ上がりにくい。これにより、可聴音の発生を抑制できる。
【００２７】
また、この発明の電子部品では、第１の接続部は端面または側面から離間し、第２の接続部は端面または側面から離間することが好ましい。
【００２８】
この構成では、基板型の端子をぬれ上がったはんだは、第１、第２の溝部内のみを濡れ上がるので、より確実に、積層コンデンサの底面（基板側の端子に実装される面）でぬれ上がりが阻害される。したがって、はんだが積層コンデンサの両端面にぬれ上がりにくい。これにより、可聴音の発生をより確実に抑制できる。
【００２９】
また、この発明の電子部品では、積層体の長手方向における基板本体の寸法は、長手方向における積層コンデンサの寸法よりも小さいことが好ましい。
【００３０】
この構成では、電子部品の平面視形状が積層コンデンサの平面視形状と同じになる。したがって、当該電子部品を実装する基板の設計や、電子部品の実装工程を、積層コンデンサの場合を同じにすることができる。
【００３１】
また、この発明の電子部品は、次の構成であってもよい。電子部品は、積層コンデンサと、基板型の端子とを備える。積層コンデンサは、誘電体層と内部電極とを複数積層した長方体状の構成の積層体と、内部電極に電気的に接続され、積層体の長手方向の両端面のそれぞれに形成される第１の外部電極および第２の外部電極と、を備える。
【００３２】
基板型の端子は、絶縁性の基板本体、積層コンデンサが配置される該基板本体の第１主面に形成され第１の外部電極と接続する第１の部品接続用電極、基板本体の第１主面に形成され第２の外部電極と接続する第２の部品接続用電極、基板本体の前記第１主面に対向する第２主面に形成された第１の外部接続用電極、基板本体の第２主面に形成された第２の外部接続用電極、第１の部品接続用電極と第１の外部接続用電極を接続する第１の接続電極、および、第２の部品接続用電極と第２の外部接続用電極を接続する第２の接続電極を備える。そして、積層体の長手方向における基板本体の寸法は、長手方向における積層コンデンサの寸法よりも小さい。
【００３３】
この構成では、はんだが過剰に供給されても、基板型の端子をぬれ上がったはんだは、積層コンデンサの底面（基板側の端子に実装される面）でぬれ上がりが阻害される。したがって、はんだが積層コンデンサの両端面にぬれ上がりにくい。これにより、可聴音の発生を抑制できる。
【００３４】
また、この発明の電子部品では、長手方向における基板本体の寸法は、長手方向における積層コンデンサの寸法の０．８倍以上１．０倍未満の寸法であることが好ましい。
【００３５】
このような寸法にすることで、積層コンデンサを搭載した状態での安定性と、可聴音の発生の抑制を両立することができる。
【００３６】
また、この発明の電子部品は、次の構成であることが好ましい。基板本体は、第１主面と２主面を結ぶ端面または側面に基板本体の第１主面から第２主面まで貫通する第１の溝部と第２の溝部が設けられている。第１の接続部は第１の溝部の側壁面に設けられ、第２の接続部は第２の溝部の側壁面に設けられている。
【００３７】
この構成では、はんだが過剰に供給されても、基板型の端子に設けられた第１、第２の溝部からぬれ上がる。第１、第２の溝部は、平面視して、少なくとも一部が積層コンデンサと重なる。したがって、基板型の端子をぬれ上がったはんだは、積層コンデンサの底面（基板側の端子に実装される面）でぬれ上がりが阻害される。したがって、はんだが積層コンデンサの両端面にぬれ上がりにくい。これにより、可聴音の発生を抑制できる。
【００３８】
また、この発明の電子部品では、第１の接続部は端面または側面から離間し、第２の接続部は端面または側面から離間していることが好ましい。
【００３９】
この構成では、基板型の端子をぬれ上がったはんだは、第１、第２の溝部内のみを濡れ上がるので、より確実に、積層コンデンサの底面（基板側の端子に実装される面）でぬれ上がりが阻害される。したがって、はんだが積層コンデンサの両端面にぬれ上がりにくい。これにより、可聴音の発生を、より確実に抑制できる。
【００４０】
また、この発明の電子部品連は、次の構成を特徴としている。電子部品連は、上述のいずれかに記載の電子部品と、電子部品を収容する収容穴を複数有するキャリアテープと、を備える。電子部品は、基板型の端子が収容穴の底面側を向くように配されている。収容穴の底面の短手寸法は、収容穴の深さ寸法よりも小さい。
【００４１】
この構成では、電子部品をキャリアテープに決められた方向で確実に収容し続けることができる。
【発明の効果】
【００４２】
この発明に示す電子部品の構成を利用して積層コンデンサを回路基板へ実装すれば、回路基板での可聴音の発生を抑制できる。さらに、構造が簡素で小型化が可能であり、回路基板への実装構造も容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】図１（Ａ）は本発明の第１の実施形態に係る積層コンデンサの平面図、図１（Ｂ）は正面図、図１（Ｃ）は右側面図である。
【図２】図２（Ａ）は本発明の第１の実施形態に係る電子部品の外視斜視図、図２（Ｂ）は平面図、図２（Ｃ）は正面図、図２（Ｄ）は右側面図、図２（Ｅ）は底面図である。
【図３】図３（Ａ）は本発明の第１の実施形態に係る電子部品を回路基板に実装した状態での斜視図であり、図３（Ｂ）は正面図、図３（Ｃ）は右側面図である。
【図４】音圧測定装置の概略構成図である。
【図５】図５（Ａ）は本発明の第２の実施形態に係る電子部品の外視斜視図、図５（Ｂ）は平面図、図５（Ｃ）は正面図、図５（Ｄ）は右側面図、図５（Ｅ）は底面図である。
【図６】図６（Ａ）は本発明の第２の実施形態に係る電子部品を回路基板に実装した状態での斜視図であり、図６（Ｂ）は正面図、図６（Ｃ）は右側面図である。
【図７】図７は本発明の第３の実施形態に係る電子部品の外視斜視図である。
【図８】図８は本発明の第４の実施形態に係る電子部品の外視斜視図である。
【図９】図９は本発明の第５の実施形態に係る電子部品の外視斜視図である。
【図１０】図１０は本発明の第６の実施形態に係る電子部品の外視斜視図である。
【図１１】図１１は本発明の第７の実施形態に係る電子部品の外視斜視図である。
【図１２】図１２（Ａ）は電子部品連の平面図、図１２（Ｂ）は図１２（Ａ）の線Ａ−Ａにおける電子部品連の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
本発明の第１の実施形態に係る電子部品について、図を参照して説明する。図１（Ａ）は本発明の第１の実施形態に係る積層コンデンサの平面図、図１（Ｂ）は正面図、図１（Ｃ）は右側面図である。図２（Ａ）は本発明の第１の実施形態に係る電子部品の外視斜視図、図２（Ｂ）は平面図、図２（Ｃ）は正面図、図２（Ｄ）は右側面図、図２（Ｅ）は底面図である。
【００４５】
電子部品１は、図２（Ａ）に示すように、積層コンデンサ２と基板型の端子３とを備える。
【００４６】
積層コンデンサ２は、所謂、積層セラミックコンデンサであり、積層体２１と外部電極２２Ａ，２２Ｂと内部電極２３とを備える。なお、積層コンデンサ２としては、複数の誘電体層が積層された構造であればよく、誘電体材料に樹脂フィルムを使用した積層型金属化フィルムコンデンサ等を用いてもよい。
【００４７】
積層体２１は、長手方向の両端面である第１端面（同図における左側面）および第２端面（同図における右側面）が略正方形の略長方体状であり、複数のセラミック誘電体層を短手方向に積層して構成される。積層体２１は、第１端面と第２端面に接続する積層方向に垂直な第１主面と第２主面、積層方向に平行な第１側面と第２側面を有する。内部電極２３は積層体２１の内部に誘電体層を挟んで積層される。なお、第１端面と第２端面は、略正方形に限らず略長方形であってもよく、例えば、積層方向に短くなっていてもよい。
【００４８】
外部電極２２Ａは、積層体２１の第１端面（同図における左側面）に設けられ、積層体２１の第１端面に接続する４つの面（第１主面、第２主面、第１側面および第２側面）の一部に延設されている。外部電極２２Ｂは、積層体２１の第２端面（同図における右側面）に設けられ、積層体２１の第２端面に接続する４つの面（第１主面、第２主面、第１側面および第２側面）の一部に延設されている。なお、外部電極２２Ａ，２２Ｂは、積層体２１の少なくとも１つの面に設けられていればよい。
【００４９】
なお、外部電極２２Ａ，２２Ｂには、耐腐食性や導電性を加味して所定の金属メッキが施されていてもよい。また、積層コンデンサ２としては一般に普及している外形寸法のものを利用すると良く、例えば、長手方向寸法×短手方向寸法が３．２ｍｍ×１．６ｍｍ、２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ、０．８ｍｍ×０．４ｍｍ、０．６ｍｍ×０．３ｍｍなどのものを利用することができる。
【００５０】
電子部品１は、上述の積層コンデンサ２を基板型の端子３の実装面に搭載する構成からなる。なお、積層コンデンサ２は、基板型の端子３に搭載されたときに、基板型の端子３の実装面と向かい合う面となる底面が、第１主面、第２主面、第１側面、または第２側面のいずれであってもよい。積層コンデンサ２の第１主面もしくは第２主面を基板型の端子３に向かい合った底面とすることで、内部電極２３の面方向と基板型の端子３の実装面とが平行になる。また、積層コンデンサ２の第１側面もしくは第２側面を基板型の端子３に向かい合った底面とすることで、内部電極２３の面方向と基板型の端子３の実装面とが垂直になる。
【００５１】
基板型の端子３は基板本体３１と部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂと外部接続用電極３３Ａ，３３Ｂと接続電極３４Ａ，３４Ｂとを備える。基板本体３１は、積層コンデンサ２が搭載される第１主面と、第１主面に対向する第２主面を有する。すなわち、基板本体３１の第１主面側が、基板型の端子３の実装面となる。部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂは、基板本体３１の第１主面に設けられ、外部接続用電極３３Ａ，３３Ｂは基板本体３１の第２主面に設けられている。
【００５２】
基板本体３１は材質が絶縁性の無機材料を主成分として含み、実装面に直交する基板法線方向の厚みが０．０５〜０．４ｍｍの略直方体形状である。基板本体３１は、基板法線方向と直交する第１主面と、第１主面に対向する第２主面を有する。基板本体３１の第１主面は、基板型の端子３の実装面である。基板本体３１は、基板本体３１の第１及び第２主面に直交し、基板本体３１の短手方向に沿った第１端面と第２端面を有し、基板本体３１の第１及び第２主面に直交し、基板本体３１の長手方向に沿った第１側面と第２側面を有する。基板本体３１は、基板法線方向から視た平面形状が略矩形状である。ここでは、基板本体３１の平面形状は積層コンデンサ２の平面形状よりも若干小さく形成している。例えば、積層コンデンサ２の平面寸法に対して０．９倍の寸法の平面形状としている。基板本体３１の外形寸法は、姿勢安定性を考慮して、長手寸法が積層コンデンサ２の長手寸法（Ｌ）の０．８倍以上が好ましく、０．９倍以上がより好ましい。また、短手寸法が積層コンデンサ２の短手寸法（Ｗ）の０．８倍が好ましく、０．９倍以上がより好ましい。さらに、実装面積を考慮して、長手寸法が積層コンデンサ２の長手寸法（Ｌ）の２．０倍以下が好ましく１．５倍以下がより好ましい。また、短手寸法が積層コンデンサ２の短手寸法（Ｗ）の２．０倍以下が好ましく、１．５倍以下がより好ましい。
【００５３】
部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂは基板本体３１の第１主面に長手方向に配列して形成されている。部品接続用電極３２Ａは、基板本体３１の第１主面の第１端面側に矩形状に形成されている。部品接続用電極３２Ｂは、基板本体３１の第１主面の第２端面側に矩形状に形成されている。これらの部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂは、積層コンデンサ２の外部電極２２Ａ，２２Ｂが接合される。その接合法はどのようなものであってもよいが、例えば部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂや外部電極２２Ａ，２２Ｂに予め再溶融可能な金属メッキ（例えば錫メッキ）を設けておき、その金属メッキの再溶融により実現することができる。このような接合法を用いることにより、部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂと外部電極２２Ａ，２２Ｂとの間には再溶融した金属メッキによる接合層４１が形成され、両者は電気的、機械的に接続される。なお、その他の接合法を用いても良く、例えばはんだ等の接合剤を利用して、積層コンデンサ２と基板型の端子３とを接合してもよい。
【００５４】
なお、部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂは、積層コンデンサ２の外部電極２２Ａ，２２Ｂの平面形状に略一致する平面形状としても良く、その場合、所謂セルフアライメント効果により所望の位置に積層コンデンサ２を確実に実装できる。積層コンデンサ２の実装位置が高精度であれば、積層コンデンサ２が基板型の端子３の一方の端面側または側面側に偏らないので、積層コンデンサ２の外部電極２２Ａ，２２Ｂの下に均等に配置され、電子部品１を回路基板１００に実装する際に、実装のための接合剤が積層コンデンサ２の外部電極２２Ａ，２２Ｂの端面にまでぬれ上がることを、より効果的に抑制できる。
【００５５】
外部接続用電極３３Ａ，３３Ｂは基板本体３１の第２主面に長手方向に配列して形成されている。外部接続用電極３３Ａは、基板本体３１の第２主面の第１端面側に矩形状に形成されている。外部接続用電極３３Ｂは、基板本体３１の第２主面の第２端面側に矩形状に形成されている。なお、外部接続用電極３３Ａ，３３Ｂは電子部品１を実装する回路基板の実装用ランドに応じて形状を設定すればよい。
【００５６】
接続電極３４Ａ，３４Ｂは、基板本体３１の第１端面と第２端面に形成している。接続電極３４Ａは第１端面に形成されており、部品接続用電極３２Ａと外部接続用電極３３Ａとを導通させる。接続電極３４Ｂは第２端面に形成されており、部品接続用電極３２Ｂと外部接続用電極３３Ｂとを導通させる。接続電極３４Ａ，３４Ｂは、基板本体３１の第１端面および第２端面の代わりに第１側面または第２側面の少なくとも一方に形成されていてもよく、第１端面および第２端面に加えて第１側面および第２側面の少なくとも一方に形成されていてもよい。また、接続電極３４Ａ，３４Ｂは、基板本体３１を厚み方向に貫通する形状で設けられた、所謂ビア導体であってもよい。
【００５７】
図３（Ａ）は本発明の第１の実施形態に係る電子部品を回路基板に実装した状態での斜視図であり、図３（Ｂ）は正面図、図３（Ｃ）は右側面図である。
【００５８】
電子部品１は接合剤としてはんだ２００を用いて回路基板１００に実装される。回路基板１００は、はんだペーストが塗布される実装用ランド１０１Ａ，１０１Ｂを備え、実装用ランド１０１Ａ，１０１Ｂ上に電子部品１の外部接続用電極３３Ａ，３３Ｂを接触させた状態で、はんだペーストを溶融、固化させることにより、電子部品１は回路基板１００に実装される。はんだペーストを溶融、固化させると、溶融したはんだ２００が電子部品１の接続電極３４Ａ，３４Ｂをぬれ上がり、はんだ２００のフィレットが形成される。
【００５９】
はんだ２００のフィレットは、少なくとも実装用ランド１０１Ａ，１０１Ｂから接続電極３４Ａ，３４Ｂにかけて形成される。したがって、電子部品１と回路基板１００との間を十分な接合強度で接合することができる。また、電子部品１の回路基板１００からの浮きを防ぐことができる。また、フィレット形状から接合不良を外視確認することができる。接合剤としては、はんだ２００の他、適切なぬれ性を有し導電性を有するものであれば、どのような接合剤を用いてもよい。
【００６０】
ここで、はんだ２００の供給量が過大であれば、基板型の端子３の第１主面側、すなわち積層コンデンサ２まではんだ２００がぬれ上がる可能性があるが、本実施形態の構成では、基板型の端子３の第１端面および第２端面が積層コンデンサ２の第１端面および第２端面の内側にあって積層コンデンサ２の第１端面および第２端面から離間しているので、はんだ２００が外部電極２２Ａ，２２Ｂまで到達したとしても、積層コンデンサ２の底面でぬれ上がりが阻害される。
【００６１】
したがって、はんだ２００の供給量がある程度過大であっても、積層コンデンサ２の第１端面および第２端面の外部電極２２Ａ，２２Ｂに、殆どはんだ２００がぬれ上がらない。このため、積層コンデンサ２と回路基板１００とは実質的に、基板型の端子３を介して間接的に接合されることになる。
【００６２】
ところで、このように回路基板１００に実装した電子部品１は、実装用ランド１０１Ａ，１０１Ｂから電圧を印加することで、コンデンサ２に微小な歪みが生じる。この積層コンデンサ２の歪みは基板型の端子３を介して回路基板１００に伝達されることになる。
【００６３】
積層コンデンサ２の歪みがそのままの大きさ（振動振幅）で回路基板１００に伝達されると、回路基板１００で可聴音が生じる恐れがあるが、本実施形態では、基板型の端子３として、積層コンデンサ２から伝達される振動振幅を低減することができる材質および構造を採用する。
【００６４】
具体的には、次の実験結果に基づいて、基板型の端子３の形状および材質を決定する。表１は、基板型の端子３の基板本体３１の厚みとヤング率を変化させた場合における可聴音の音圧変化を示している。表１の音圧は、図４に示す音圧測定装置によって測定されている。図４は音圧測定装置の概略構成図である。電子部品１が実装された評価用基板１１０（回路基板１００に相当する）は、非反響ボックス５０に収納されている。音圧測定装置は、評価用基板１１０に形成された実装用電極パターンから電圧を印加する電力供給装置５１を備えている。また、音圧測定装置はマイクロフォン５２を備え、マイクロフォン５２は、非反響ボックス５０内における評価用基板１１０に実装された電子部品１の直上に配置され、評価用基板１１０の音圧を集音する。マイクロフォン５２の設置位置は電子部品１の長手方向の中央付近配置されていることが好ましい。マイクロフォン５２は、評価用基板１１０から約３ｍｍ離れて配置されている。マイクロフォン５２は、音圧を検出するＦＦＴアナライザ５３（株式会社小野測器社製  ＣＦ−５２２０）に接続されている。
【００６５】
なお、表１では、電子部品１に対して、ＤＣ＝４Ｖ，ＡＣ＝１Ｖｐｐの交流電圧を印加し、音圧レベルを測定した結果を示している。
【００６６】
ここで、音圧測定実験に利用した積層コンデンサ２は、外形寸法が１．６ｍｍ（長さ）×０．８ｍｍ（幅）×０．８ｍｍ（厚み）であり、誘電体層の材料は、チタン酸バリウムが主成分である。積層コンデンサ２の静電容量は１０μＦであり、内部電極２３と基板型の端子３の実装面とは垂直である。基板型の端子３は、基板本体３１の外形寸法が１．４ｍｍ（長さ）×０．７ｍｍ（幅）であり、基板本体３１の厚みおよびヤング率は、実験用のパラメータとなっている。厚みは０．０５ｍｍから０．４ｍｍを範囲とし、ヤング率は２０ＧＰａ，１００ＧＰａ，２００ＧＰａ，４００ＧＰａである。ここで、ヤング率が２０ＧＰａである場合が従来のガラスエポキシ樹脂（ガラエポ）製の基板本体３１であり、ヤング率が１００ＧＰａ，２００ＧＰａ，３００ＧＰａ，４００ＧＰａである場合がセラミック基板（アルミナ）にガラス成分の添加量を変化させて形成した基板本体３１である。
【００６７】
【表１】
2014207422.tif 000003
【００６８】
表１に示すように、同等の厚みで比較した場合、ヤング率が２０ＧＰａであるガラスエポキシ基板に比べて、ヤング率１００〜４００ＧＰａのセラミック基板の音圧レベルが低い。したがって、樹脂基板の代わりに、ヤング率の高い無機材料基板を使用することで、実装高さを抑えながら、実装される回路基板１００からの可聴音の発生を抑制できる電子部品１を提供することができる。
【００６９】
さらに、不快な可聴音と認識される音圧レベル６５ｄＢを基準にすると、基板本体３１の厚みが０．０５ｍｍ〜０．４ｍｍの間で常に音圧レベルが６５ｄＢ未満となる条件は、１００〜４００ＧＰａのヤング率を有するセラミック基板であった。
【００７０】
さらに、可聴音をより低減させるには、６０ｄＢ以下の音圧レベルがより好ましい。この場合、基板本体３１の厚みが０．１ｍｍ〜０．４ｍｍでヤング率が１００ＧＰａ〜４００ＧＰａのセラミック基板を用いるとよい。
【００７１】
さらに、可聴音をより低減させるには、５０ｄＢ以下の音圧レベルがより好ましい。この場合、０．３〜０．４ｍｍで１００〜４００ＧＰａ、または０．２ｍｍ〜０．４ｍｍで３００〜４００ＧＰａである。
【００７２】
また、基板型の端子３の基板本体３１のヤング率は、積層体２１の誘電体材料のヤング率よりも大きい方が好ましい。この場合、積層体２１と基板本体３１に同じ応力がかかったとき、ヤング率の大きい基板本体３１の方が、伸縮量が小さい。したがって、振動の伝達を抑え、実装される回路基板１００からの可聴音の発生を抑制できる。例えば、本実施形態における誘電体材料であるチタン酸バリウムのヤング率は約７０ＧＰａであり、基板本体３１のヤング率を１００ＧＰａ以上にすることは、このような点でも好ましい。
【００７３】
基板本体３１の無機材料としては、例えばアルミナ（２７０〜４００ＧＰａ）が選ばれる。アルミナに加えて、ガラス成分を加えてヤング率を下限８０ＧＰａ程度まで制御することができる。ガラス成分の添加により、ヤング率を制御することができると同時に、アルミナにガラス成分を添加することで、焼結温度が下がり、基板本体３１の製造が容易になる。このように、アルミナとガラス成分その他の添加物の組成比を制御することで、適正な厚みとヤング率の基板本体３１を製造でき、実装高さを抑えながら、実装される回路基板１００からの可聴音の発生を抑制できる電子部品１を提供することができる。
【００７４】
基板本体３１の無機材料は、アルミナの代わりに、炭化ケイ素（４００〜４８０ＧＰａ）、炭化窒素（約３００ＧＰａ）、ジルコニア（１５０〜２５０ＧＰａ）なども適宜使用することができる。この場合も添加物を加えることで、適正な厚みとヤング率の基板本体３１を製造でき、実装高さを抑えながら、実装される回路基板１００からの可聴音の発生を抑制できる電子部品１を提供することができる。
【００７５】
さらに、積層コンデンサ２の内部電極２３と基板型の端子３の実装面が平行であるか垂直であるかによっても、音圧レベルが変化する。表２は、基板型の端子３の基板本体３１の厚みとヤング率を変化させた場合における可聴音の音圧変化を示している。
【００７６】
ここで、内部電極２３の向きに関する音圧測定実験に利用した積層コンデンサ２は、外形寸法が１．０ｍｍ（長さ）×０．５ｍｍ（幅）×０．５ｍｍ（厚み）であり、静電容量は１．０μＦである。基板型の端子３は、外形寸法が０．９ｍｍ（長さ）×０．４ｍｍ（幅）×０．３ｍｍ（厚み）であり、一方は基板本体３１がガラスエポキシ基板（ヤング率２０ＧＰａ）からなり、他方は基板本体３１がセラミック基板（ヤング率２００ＧＰａ）からなる。
【００７７】
【表２】
2014207422.tif 000004
【００７８】
表２から分かるように、内部電極２３が水平でも垂直でもセラミック基板の方が、音圧レベルが低い。また、内部電極２３が水平よりも垂直の方が、音圧レベルが低い。さらに、セラミック基板は６０ｄＢ未満に収まる。垂直にすれば、５０ｄＢに収まる。
【００７９】
以上のように、基板型の端子３の基板本体３１にヤング率の高い材料を用いることで、可聴音の発生を抑制することができる。この際、基板型の端子３の基板本体３１の厚みが薄くても、すなわち電子部品１としての高さが低くても、従来構成よりも可聴音の発生を抑制することができる。
【００８０】
さらに、積層コンデンサ２の内部電極２３と基板型の端子３の実装面を垂直にすることで、可聴音の発生をさらに抑制することができる。
【００８１】
次に、本発明の第２の実施形態に係る電子部品について、図を参照して説明する。図５（Ａ）は本発明の第２の実施形態に係る電子部品の外視斜視図、図５（Ｂ）は平面図、図５（Ｃ）は正面図、図５（Ｄ）は右側面図、図５（Ｅ）は底面図である。図６（Ａ）は本発明の第２の実施形態に係る電子部品を回路基板に実装した状態での斜視図であり、図６（Ｂ）は正面図、図６（Ｃ）は右側面図である。
【００８２】
本実施形態の電子部品１Ａは、基板型の端子３Ａの構造が、第１の実施形態に係る電子部品１と異なり、他の構成は同じである。したがって、異なる箇所のみを具体的に説明する。
【００８３】
基板本体３１Ａの平面形状は積層コンデンサ２の平面形状よりも若干大きく形成している。例えば、積層コンデンサ２の平面寸法に対して所定比となる平面形状や、積層コンデンサ２の平面形状から所定長だけはみ出す平面形状としている。
【００８４】
また、基板本体３１Ａは、第１端面および第２端面に、基板本体３１の第１主面から第２主面まで貫通する溝部３５Ａ，３５Ｂを設けている。溝部３５Ａ，３５Ｂは、基板法線方向から視て、円弧状である。そして、溝部３５Ａ，３５Ｂの一部は、基板法線方向から視て積層コンデンサ２の底面下に入り込むように形成されている。則ち、積層コンデンサ２は外部電極２２Ａ，２２Ｂが溝部３５Ａ，３５Ｂに重なるように、基板型の端子３に搭載されている。溝部３５Ａ，３５Ｂは、第１側面および第２側面に設けられていてもよい。この場合、以降の実施形態の説明において、積層コンデンサ２の第１端面および第２端面は、積層コンデンサ２の第１側面および第２側面と、言い換えることができる。
【００８５】
接続電極３４Ａ，３４Ｂは、溝部３５Ａ，３５Ｂの円弧状の側壁面に形成している。接続電極３４Ａは溝部３５Ａに設けられ部品接続用電極３２Ａと外部接続用電極３３Ａとを導通させる。接続電極３４Ｂは溝部３５Ｂに設けられ部品接続用電極３２Ｂと外部接続用電極３３Ｂとを導通させる。
【００８６】
この構成では、はんだ２００の供給量が過大であっても、基板型の端子３Ａの第１主面側にぬれ上がったはんだ２００が外部電極２２Ａ，２２Ｂまで到達することが困難である。さらには、積層コンデンサ２の底面側に入り込む溝部３５Ａ，３５Ｂの側壁面に接続電極３４Ａ，３４Ｂが形成されているため、はんだ２００が基板型の端子３Ａをぬれ上がる過程で、積層コンデンサ２の底面でぬれ上がりが阻害されることになり、基板型の端子３Ａの第１主面側まではんだ２００がぬれ上がり難くなる。したがって、はんだ供給量がある程度過大であっても、積層コンデンサ２の第１端面および第２端面の外部電極２２Ａ，２２Ｂにぬれ上がるはんだ量を抑制することができる。例えば、実装用ランド１０１Ａ，１０１Ｂにコンデンサ２を直接実装する場合と同程度のはんだ量であれば、外部電極２２Ａ，２２Ｂまでぬれ上がるはんだ２００の高さ（Ｈｔｈ）を、最大でも底面から略１／４〜略１／３程度に制限することができる。このため、積層コンデンサ２と回路基板１００とは実質的に、基板型の端子３Ａを介して間接的に接合されることになる。
【００８７】
そして、本実施形態の構成であっても、第１の実施形態と同様に、基板型の端子３Ａの基板本体３１Ａの材質を決定することで、同様の作用効果を得ることができる。
【００８８】
次に、本発明の第３の実施形態に係る電子部品について、図を参照して説明する。図７は、本発明の第３の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。本実施形態の電子部品１Ｂは、基板型の端子３Ｂの構造が、第１の実施形態に係る電子部品１と異なり、他の構成は同じである。したがって、異なる箇所のみを具体的に説明する。
【００８９】
基板本体３１Ｂの長手寸法が積層コンデンサ２の長手寸法（Ｌ）の１．０倍未満であり、短手寸法が積層コンデンサ２の短手寸法（Ｗ）の１．０倍以上である。姿勢安定性を考慮して、基板本体３１Ｂの長手寸法は、積層コンデンサ２の長手寸法（Ｌ）の０．８倍以上が好ましく、０．９倍以上がより好ましい。また、実装面積を考慮して、基板本体３１Ｂの短手寸法は、積層コンデンサ２の短手寸法（Ｗ）の２．０倍以下が好ましく１．５倍以下がより好ましい。
【００９０】
基板本体３１Ｂは、ガラスを含むエポキシ樹脂、所謂ガラスエポキシ樹脂である。基板本体３１Ｂは、これに限らず、他の樹脂を用いることができ、他の無機材料を用いることができる。
【００９１】
ここで、はんだ２００の供給量が過大であれば、基板型の端子３Ｂの第１主面側、すなわち積層コンデンサ２まではんだ２００がぬれ上がる可能性があるが、本実施形態の構成では、基板型の端子３Ｂの第１端面および第２端面が積層コンデンサ２の第１端面および第２端面の内側にあって積層コンデンサ２の第１端面および第２端面から離間しているので、はんだ２００が外部電極２２Ａ，２２Ｂまで到達したとしても、積層コンデンサ２の底面でぬれ上がりが阻害される。このため、積層コンデンサ２の第１端面および第２端面の振動がはんだ２００を介して回路基板に１００に伝わりにくい。したがって、電子部品１Ｂが実装された回路基板１００において、積層コンデンサ２の第１端面および第２端面の振動に起因する回路基板１００からの可聴音の発生を抑制できる。
【００９２】
また、基板型の端子３Ｂの第１端面と第２端面との間隔、すなわち、振動の伝達する間隔が小さくなるので、振動の伝達する力が弱まり、回路基板１００からの可聴音の発生を抑制できる。
【００９３】
また、本実施形態の構成であれば、はんだ２００のぬれ上がりを効果的に抑制できるので、基板型の端子３Ｂの厚みを小さくしても、回路基板１００から発生する可聴音を抑制することができる。基板型の端子３Ｂの厚みは、０．０５ｍｍ〜０．４ｍｍが好ましい。
【００９４】
そして、本実施形態の構成であっても、第１の実施形態と同様に、基板本体３１Ｂの材質を決定することで、同様の作用効果を得ることができる。たとえば、基板本体３１Ｂにセラミックを用い、そのヤング率を１００ＧＰａ〜４００ＧＰａにすることで、より効果的に回路基板１００から発生する可聴音を抑制することができる。
【００９５】
次に、本発明の第４の実施形態に係る電子部品１Ｃについて、図を参照して説明する。図８は本発明の第４の実施形態に係る電子部品の外視斜視図である。本実施形態の電子部品１Ｃは、基板型の端子３Ｃの構造が、第３の実施形態に係る電子部品の基板型の端子に溝が設けられている点で異なり、他の構成は同じである。したがって、異なる箇所のみを具体的に説明する。
【００９６】
基板本体３１Ｃは、第１端面および第２端面に面し基板本体３１の第１主面から第２主面まで貫通する円弧状の溝部３５Ａ，３５Ｂを設けている。そして、溝部３５Ａ，３５Ｂは、基板法線方向から視て積層コンデンサ２の底面下に入り込むように形成されている。積層コンデンサ２は外部電極２２Ａ，２２Ｂが溝部３５Ａ，３５Ｂに重なるように、基板型の端子３に搭載されている。
【００９７】
接続電極３４Ａ，３４Ｂは、溝部３５Ａ，３５Ｂの円弧状の側壁面に形成している。接続電極３４Ａは溝部３５Ａに設けられ部品接続用電極３２Ａと外部接続用電極３３Ａとを導通させる。接続電極３４Ｂは溝部３５Ｂに設けられ部品接続用電極３２Ｂと外部接続用電極３３Ｂとを導通させる。
【００９８】
本実施形態の構成では、接続電極３４Ａ，３４Ｂが溝部３５Ａ，３５Ｂに設けられ、積層コンデンサ２の第１端面および第２端面からより離間しているので、積層コンデンサ２の底面でぬれ上がりがより阻害される。また、基板型の端子３Ｃの溝部３５Ａ，３５Ｂの間隔、すなわち、振動の伝達する間隔がより小さくなる。したがって、電子部品１Ｃが実装された回路基板１００からの可聴音の発生を抑制できる。
【００９９】
また、本実施形態の構成では、基板法線方向から視て、基板型の端子３Ｃと積層コンデンサ２との位置がずれて、基板型の端子３Ｃの端面が積層コンデンサ２の端面からはみ出したとしても、接続電極３４Ａ，３４Ｂが溝部３５Ａ，３５Ｂに設けられているので、接続電極３４Ａ，３４Ｂを積層コンデンサ２の底面下に位置することがでる。したがって、はんだ２００のぬれ上がりを積層コンデンサ２の底面で阻害することができる。接続電極３４Ａ，３４Ｂを積層コンデンサ２の第１端面および第２端面からより内側に離間させるために、接続電極３４Ａ，３４Ｂは、基板型の端子３Ｃの端面より所定距離、離間して設けられることが好ましい。
【０１００】
なお、溝部３５Ａ，３５Ｂは、基板本体３１Ｃの第１端面および第２端面に代えて、第１側面および第２側面に設けられていてもよい。もしくは、第１端面および第２端面に加えて第１側面および第２側面に設けられていてもよい。また、溝部３５Ａ，３５Ｂは、基板本体３１Ｃの角部に設けられていてもよい。これらの場合においても、溝部３５Ａ，３５Ｂにおいて、はんだ２００のぬれ上がりを積層コンデンサ２の底面で阻害することができ、回路基板１００からの可聴音の発生を抑制できる。
【０１０１】
次に、本発明の第５の実施形態に係る電子部品１Ｄについて、図を参照して説明する。図９は本発明の第５の実施形態に係る電子部品の外視斜視図である。本実施形態の電子部品１Ｄは、基板型の端子３Ｄの構造が、第１の実施形態に係る電子部品１と異なり、他の構成は同じである。したがって、異なる箇所のみを具体的に説明する。
【０１０２】
基板本体３１Ｄの長手寸法が積層コンデンサ２の長手寸法（Ｌ）の１．０倍以上であり、短手寸法が積層コンデンサ２の短手寸法（Ｗ）の１．０倍未満である。実装面積を考慮して、基板本体３１Ｄの長手寸法は、積層コンデンサ２の長手寸法（Ｌ）の２．０倍以下が好ましく１．５倍以下がより好ましい。また、姿勢安定性を考慮して、基板本体３１Ｂの短手寸法は、積層コンデンサ２の短手寸法（Ｗ）の０．８倍以上が好ましく、０．９倍以上がより好ましい。
【０１０３】
基板本体３１Ｄは、ガラスを含むエポキシ樹脂、所謂ガラスエポキシ樹脂である。基板本体３１Ｄは、これに限らず、他の樹脂を用いることができ、他の無機材料を用いることができる。
【０１０４】
ここで、はんだ２００の供給量が過大であれば、基板型の端子３Ｄの第１主面側、すなわち積層コンデンサ２まではんだ２００がぬれ上がる可能性があるが、本実施形態の構成では、基板型の端子３Ｄの第１側面および第２側面が積層コンデンサ２の第１側面および第２側面の内側にあって積層コンデンサ２の第１側面および第２側面から離間しているので、はんだ２００が外部電極２２Ａ，２２Ｂまで到達したとしても、積層コンデンサ２の底面でぬれ上がりが阻害される。このため、積層コンデンサ２の第１側面および第２側面の振動がはんだ２００を介して回路基板に１００に伝わりにくい。したがって、電子部品１Ｄが実装された回路基板１００において、積層コンデンサ２の第１側面および第２側面の振動に起因する回路基板１００からの可聴音の発生を抑制できる。
【０１０５】
また、基板型の端子３Ｄの第１側面と第２側面との間隔、すなわち、振動の伝達する間隔が小さくなるので、振動の伝達する力が弱まり、回路基板１００からの可聴音の発生を抑制できる。
【０１０６】
また、本実施形態の構成であれば、はんだ２００のぬれ上がりを効果的に抑制できるので、基板型の端子３Ｄの厚みを小さくしても、回路基板１００から発生する可聴音を抑制することができる。基板型の端子３Ｄの厚みは、０．０５ｍｍ〜０．４ｍｍが好ましい。
【０１０７】
そして、本実施形態の構成であっても、第１の実施形態と同様に、基板本体３１Ｄの材質を決定することで、同様の作用効果を得ることができる。たとえば、基板本体３１Ｄにセラミックを用い、そのヤング率を１００ＧＰａ〜４００ＧＰａにすることで、より効果的に回路基板１００から発生する可聴音を抑制することができる。
【０１０８】
次に、本発明の第６の実施形態に係る電子部品１Ｅについて、図を参照して説明する。図１０は本発明の第６の実施形態に係る電子部品の外視斜視図である。本実施形態の電子部品１Ｅは、基板型の端子３Ｅの構造が、第３の実施形態に係る電子部品１Ｄの基板型の端子に溝が設けられている点で異なり、他の構成は同じである。したがって、異なる箇所のみを具体的に説明する。
【０１０９】
基板本体３１Ｅは、第１端面および第２端面に面し基板本体３１の第１主面から第２主面まで貫通する円弧状の溝部３５Ａ，３５Ｂを設けている。そして、溝部３５Ａ，３５Ｂは、基板法線方向から視て積層コンデンサ２の底面下に入り込むように形成されている。積層コンデンサ２は外部電極２２Ａ，２２Ｂが溝部３５Ａ，３５Ｂに重なるように、基板型の端子３Ｅに搭載されている。
【０１１０】
接続電極３４Ａ，３４Ｂは、溝部３５Ａ，３５Ｂの円弧状の側壁面に形成している。接続電極３４Ａは溝部３５Ａに設けられ部品接続用電極３２Ａと外部接続用電極３３Ａとを導通させる。接続電極３４Ｂは溝部３５Ｂに設けられ部品接続用電極３２Ｂと外部接続用電極３３Ｂとを導通させる。
【０１１１】
本実施形態の構成では、接続電極３４Ａ，３４Ｂが溝部３５Ａ，３５Ｂに設けられ、積層コンデンサ２の第１端面および第２端面からより離間しているので、積層コンデンサ２の底面でぬれ上がりがより阻害される。また、基板型の端子３Ｅの溝部３５Ａ，３５Ｂの間隔、すなわち、振動の伝達する間隔がより小さくなる。したがって、電子部品１Ｅが実装された回路基板１００からの可聴音の発生を抑制できる。
【０１１２】
また、本実施形態の構成では、基板法線方向から視て、基板型の端子３Ｅと積層コンデンサ２との位置がずれて、基板型の端子３Ｅの端面が積層コンデンサ２の端面からはみ出したとしても、接続電極３４Ａ，３４Ｂが溝部３５Ａ，３５Ｂに設けられているので、接続電極３４Ａ，３４Ｂを積層コンデンサ２の底面下に位置することがでる。したがって、はんだ２００のぬれ上がりを積層コンデンサ２の底面で阻害することができる。接続電極３４Ａ，３４Ｂを積層コンデンサ２の第１端面および第２端面からより内側に離間させるために、接続電極３４Ａ，３４Ｂは、基板型の端子３Ｅの端面より所定距離、離間して設けられることが好ましい。
【０１１３】
なお、溝部３５Ａ，３５Ｂは、基板本体３１Ｅの第１端面および第２端面に代えて、第１側面および第２側面に設けられていてもよい。もしくは、第１端面および第２端面に加えて第１側面および第２側面に設けられていてもよい。また、溝部３５Ａ，３５Ｂは、基板本体３１Ｅの角部に設けられていてもよい。これらの場合においても、溝部３５Ａ，３５Ｂにおいて、はんだ２００のぬれ上がりを積層コンデンサ２の底面で阻害することができ、回路基板１００からの可聴音の発生を抑制できる。
【０１１４】
次に、本発明の第７の実施形態に係る電子部品１Ｆについて、図を参照して説明する。図１１は本発明の第７の実施形態に係る電子部品の外視斜視図である。本実施形態の電子部品１Ｆは、基板型の端子３Ｆの構造が、第１の実施形態に係る電子部品の基板型の端子に溝が設けられ、溝に接続電極が設けられている点で異なり、他の構成は同じである。したがって、異なる箇所のみを具体的に説明する。
【０１１５】
基板本体３１Ｆは、第１端面および第２端面に面し基板本体３１の第１主面から第２主面まで貫通する円弧状の溝部３５Ａ，３５Ｂを設けている。そして、溝部３５Ａ，３５Ｂは、基板法線方向から視て積層コンデンサ２の底面下に入り込むように形成されている。積層コンデンサ２は外部電極２２Ａ，２２Ｂが溝部３５Ａ，３５Ｂに重なるように、基板型の端子３Ｆに搭載されている。
【０１１６】
接続電極３４Ａ，３４Ｂは、溝部３５Ａ，３５Ｂの円弧状の側壁面に形成している。接続電極３４Ａは溝部３５Ａに設けられ部品接続用電極３２Ａと外部接続用電極３３Ａとを導通させる。接続電極３４Ｂは溝部３５Ｂに設けられ部品接続用電極３２Ｂと外部接続用電極３３Ｂとを導通させる。
【０１１７】
本実施形態の構成では、接続電極３４Ａ，３４Ｂが溝部３５Ａ，３５Ｂに設けられ、積層コンデンサ２の第１端面および第２端面からより離間しているので、積層コンデンサ２の底面でぬれ上がりがより阻害される。また、基板型の端子３Ｆの溝部３５Ａ，３５Ｂの間隔、すなわち、振動の伝達する間隔がより小さくなる。したがって、電子部品１Ｆが実装された回路基板１００からの可聴音の発生を抑制できる。
【０１１８】
また、本実施形態の構成では、基板法線方向から視て、基板型の端子３Ｆと積層コンデンサ２との位置がずれて、基板型の端子３Ｆの端面が積層コンデンサ２の端面からはみ出したとしても、接続電極３４Ａ，３４Ｂが溝部３５Ａ，３５Ｂに設けられているので、接続電極３４Ａ，３４Ｂを積層コンデンサ２の底面下に位置することがでる。したがって、はんだ２００のぬれ上がりを積層コンデンサ２の底面で阻害することができる。接続電極３４Ａ，３４Ｂを積層コンデンサ２の第１端面および第２端面からより内側に離間させるために、接続電極３４Ａ，３４Ｂは、基板型の端子３Ｆの端面より所定距離、離間して設けられることが好ましい。
【０１１９】
なお、溝部３５Ａ，３５Ｂは、基板本体３１Ｆの第１端面および第２端面に代えて、第１側面および第２側面に設けられていてもよい。もしくは、第１端面および第２端面に加えて第１側面および第２側面に設けられていてもよい。また、溝部３５Ａ，３５Ｂは、基板本体３１Ｆの角部に設けられていてもよい。これらの場合においても、溝部３５Ａ，３５Ｂにおいて、はんだ２００のぬれ上がりを積層コンデンサ２の底面で阻害することができ、回路基板１００からの可聴音の発生を抑制できる。
【０１２０】
上述の各実施形態に示す構成からなる電子部品は、次に示すキャリアテープに収容された状態で、当該電子部品を利用する製造工程に持ち込まれる。
【０１２１】
図１２に、複数の電子部品１が連なった電子部品連を示す。電子部品連は、キャリアテープを有する。図１２（Ａ）に示されるように、キャリアテープ９０は、テープ本体９１と蓋９２とを備える。テープ本体９１には、電子部品１を収容する収容穴９１０がテープ本体９１の長手方向に沿って相互に間隔をおいて複数設けられている。収容穴９１０は、平面視して（開口面から見て）、テープ本体９１の長手方向に短く、長手方向に直交する短手方向に長い形状からなる。収容穴９１０の幅Ｗ（テープ本体９１の長手方向に沿った長さ）は、収容穴９１０の深さＤよりも小さい。収容穴９１０は、開口面が蓋９２によって閉鎖されている。図１２（Ｂ）に示されるように、電子部品１は、基板型の端子３が収容穴９１０の底面側を向くように配されている。ここで、基板本体３１の短手寸法が積層コンデンサ２の短手寸法よりも大きい場合、基板本体の３１の短手寸法に応じて、収容穴の底面の短手寸法が大きくなる。積層コンデンサ２の底面の短手寸法（幅Ｗ）が大きいと、収容穴内で電子部品１が横転しやすい。本願発明において、たとえば実施形態１，５，６，７，８で例示した電子部品のように、基板本体３１の短手寸法が、積層コンデンサ２の短手寸法よりも小さく、１．０倍未満とすることによって、収容穴の底面の短手寸法を基板本体３１の短手寸法に合わせて、小さくすることができる。収容穴の底面の短手寸法が小さければ、積層コンデンサ２の横転を抑制することができる。積層コンデンサ２の端面の形状が正方形である場合、底面の短手寸法を収容穴の深さ寸法よりも小さくすることが好ましい。正方形とは直交する辺の長さの差が２０％以下であることを意味する。
【符号の説明】
【０１２２】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ…電子部品
２…積層コンデンサ
３，３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ，３Ｅ，３Ｆ…基板型の端子
２１…積層体
２２Ａ，２２Ｂ…外部電極
２３…内部電極
３１，３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄ，３１Ｅ，３１Ｆ…基板本体
３２Ａ，３２Ｂ…部品接続用電極
３３Ａ，３３Ｂ…外部接続用電極
３４Ａ，３４Ｂ…接続電極
３５Ａ，３５Ｂ…溝部
４１…接合層
５０…非反響ボックス
５１…電力供給装置
５２…マイクロフォン
５３…ＦＦＴアナライザ
９０…キャリアテープ
９１…テープ本体
９２…蓋
９１０…収容穴
１００…回路基板
１０１Ａ，１０１Ｂ…実装用ランド
１１０…評価用基板
２００…はんだ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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