(57)【要約】【課題】放熱性を向上した照明装置を提供する。【解決手段】照明装置１は、ＬＥＤを含む発光部４と、一方の面３ｂ上に、熱結合するように発光部４が配された板状のモジュールプレート３と、モジュールプレート３の他方の面上に、発光部４と熱結合するように配されたヒートシンク８と、ヒートシンク８を覆うように配されたケース２と、を備える。ケース２は、モジュールプレート３の外縁部３ｅと連結されることで、モジュールプレート３を介して発光部４と熱結合している。モジュールプレート３には、複数の通気孔３ｃが設けられ、ブリッジ部分３ｄが発光部４とケース２との熱伝導経路の一部を構成している。ブリッジ部分３ｄは、２つの直線ｌ３で挟まれる領域Ａ１に存在する。【選択図】図７
2014170674.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子を含む発光部と、
一方の面上に、熱結合するように前記発光部が配された板状の基台と、
前記基台の他方の面上に、前記基台を介して前記発光部と熱結合するように配されたヒートシンクと、
前記ヒートシンクを覆うように配されたケースと、
を備え、
前記ケースは、前記基台の外縁部と連結されることで、前記基台を介して前記発光部と熱結合し、
前記基台には、前記発光部から前記基台および前記ケースの連結位置までの間に前記ケースの内外を連通する複数の通気孔が設けられるとともに、隣り合う通気孔の間のブリッジ部分が、前記発光部と前記ケースとの熱伝導経路の一部を構成し、
前記基台の前記一方の面を平面視したとき、
前記発光部の中心から前記ケースとの連結位置までの最短距離を通る直線を第１直線とし、前記第１直線に直交し、且つ、前記発光部の中心を通る直線を第２直線とすると、
前記第２直線が前記発光部の外周縁と交差する２点から前記ケースとの連結位置に向かって前記第１直線と平行に延びた２つの直線で挟まれる領域に、前記ブリッジ部分が存在する、
ことを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記基台において、前記各通気孔は、前記２つの直線に挟まれる領域を回避した領域に存在する、
ことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記基台の一方の面に、複数の発光部群が同心状に配設され、
前記発光部は、前記複数の発光部群のうち最外周に位置する発光部群に含まれる、
ことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項４】
前記基台の一方の面に、環状の発光部群が配設され、
前記発光部は、前記環状の発光部群に含まれる、
ことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項５】
前記基台の前記一方の面を平面視したとき、
前記各通気孔の幅は、前記ブリッジ部分の幅よりも大きい、
ことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を光源として備え、放熱性を向上した照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ等の半導体発光素子を含む発光部を光源として用いた照明装置が提案されている。
例えば、特許文献１では、図１１に示すように、発光部が設けられた基台を備えた照明装置９０１が提案されている。照明装置９０１は、ケース９０２、基台９０３、発光部９０４、取付部９０７を備える。ケース９０２はフィン構造であり、ケース９０２を構成する材料は、熱伝導性の高い材料である。基台９０３は円板状であり、基台９０３を構成する材料は熱伝導性の高い材料である。基台９０３がケース９０２の開口に固定されることにより、基台９０３とケース９０２とは熱結合している。基台９０３の一方の面上には、５個の発光部９０４が配されている。各発光部９０４の消費電力は、４Ｗである。
【０００３】
照明装置９０１では、それぞれ消費電力が４Ｗの発光部９０４を用いることで、高輝度な照明装置９０１を実現している。また、照明装置９０１では、フィン構造かつ熱伝導性の高い材料からなるケース９０２を用いることで、放熱性を向上させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１４９００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記従来の照明装置を、例えば、大型のＨＩＤランプ（高輝度放電ランプ）の代替品として使用する場合には、さらなる高輝度化が求められる。そして、高輝度化を実現するために、照明装置に備える半導体発光素子の数を増やすと、発光部の発光の際に発生する熱が大きくなる。一方、照明装置では、発光部で発生する熱を効率よく照明装置の周囲に放熱させることが長寿命の観点から望ましい。そのため、発光部で発生する熱を照明装置の周囲にさらに放熱させることが求められている。
【０００６】
そこで、本発明は、放熱性を向上した照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記発明の一態様に係る照明装置は、半導体発光素子を含む発光部と、一方の面上に、熱結合するように前記発光部が配された板状の基台と、前記基台の他方の面上に、前記基台を介して前記発光部と熱結合するように配されたヒートシンクと、前記ヒートシンクを覆うように配されたケースと、を備え、前記ケースは、前記基台の外縁部と連結されることで、前記基台を介して前記発光部と熱結合し、前記基台には、前記発光部から前記基台および前記ケースの連結位置までの間に前記ケースの内外を連通する複数の通気孔が設けられるとともに、隣り合う通気孔の間のブリッジ部分が、前記発光部と前記ケースとの熱伝導経路の一部を構成し、前記基台の前記一方の面を平面視したとき、前記発光部の中心から前記ケースとの連結位置までの最短距離を通る直線を第１直線とし、前記第１直線に直交し、且つ、前記発光部の中心を通る直線を第２直線とすると、前記第２直線が前記発光部の外周縁と交差する２点から前記ケースとの連結位置に向かって前記第１直線と平行に延びた２つの直線で挟まれる領域に、前記ブリッジ部分が存在する、ことを特徴とする。
【０００８】
また、上記発明の一態様に係る照明装置では、前記基台において、前記各通気孔は、前記２つの直線に挟まれる領域を回避した領域に存在してもよい。
また、上記発明の一態様に係る照明装置では、前記基台の一方の面に、複数の発光部群が同心状に配設され、前記発光部は、前記複数の発光部群のうち最外周に位置する発光部群に含まれてもよい。
【０００９】
また、上記発明の一態様に係る照明装置では、前記基台の一方の面に、環状の発光部群が配設され、前記発光部は、前記環状の発光部群に含まれてもよい。
また、上記発明の一態様に係る照明装置では、前記基台の前記一方の面を平面視したとき、前記各通気孔の幅は、前記ブリッジ部分の幅よりも大きくてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
上記構成を有する本発明の一態様に係る照明装置では、発光部で発生する熱が基台を介してヒートシンクに伝導される。また、基台にはケースの内外を連通する通気孔が設けられているため、ケース内部に熱がこもりにくい。一方、基台において、ブリッジ部分が上記直線で挟まれる領域に存在するため、発光部からケースとの連結位置までの最短熱伝導経路が通気孔により遮られることを抑制できる。そのため、半導体発光素子を光源として備え、放熱性を向上した照明装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態に係る照明装置を斜め下方から見た斜視図である。
【図２】図１に示した照明装置を斜め上方から見た斜視図である。
【図３】図１に示した照明装置の分解斜視図である。
【図４】図１に示した照明装置の断面図である。
【図５】図１に示した照明装置の熱伝導経路を示す断面図である。
【図６】図１に示した照明装置の熱伝導経路を示す基台の上面図である。
【図７】図１に示した照明装置における基台の上面図である。
【図８】図１に示した照明装置の効果を示す図であって、（ａ）本発明の実施の形態の基台の上面図であり、（ｂ）比較例に係る基台の上面図である。
【図９】変形例に係る照明装置における基台の上面図であって、（ａ）（ｂ）ともに基台に設けられた通気孔の数および配置が異なる場合を示す。
【図１０】変形例に係る照明装置における基台の上面図であって、（ａ）発光部が１個である場合を示し、（ｂ）発光部が１２個である場合を示す。
【図１１】従来の照明装置を斜め上方から見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜実施の形態＞
本発明を実施するための形態を、図面を参照して詳細に説明する。
（照明装置１の全体構成）
図１〜４において、矢印Ｙで示す方向を後方、その反対方向を前方とする。照明装置１において光は主に前方に出射される。
【００１３】
図１、図２に示すように、照明装置１は、ケース２、モジュールプレート（基台）３、６個の発光モジュール４、カバー５、支持パイプ６、および支持部７を備える。ケース２は、モジュールプレート３の外縁部から後方に伸長する。各発光モジュール４は、モジュールプレート３の前面に配置される。支持パイプ６は、モジュールプレート３の中央部から後方に伸長する。カバー５は、モジュールプレート３の前面に装着され、複数の発光モジュール４を覆っている。取付部７は、支持パイプ６の後端部６ｂに装着されている。照明装置１は、取付部７において、造営材（体育館、工場、倉庫の天井など）に取り付けられる。これにより、照明装置１は、ＨＩＤランプの代替品として使用できる。
【００１４】
また、図３に示すように、照明装置１において、モジュールプレート３の後面に、内ヒートシンク８Ａ、および外ヒートシンク８Ｂが取り付けられている。内ヒートシンク８Ａ、外ヒートシンク８Ｂは、それぞれ複数の放熱フィン８０Ａ，８０Ｂを有する。放熱フィン８０Ａ、８０Ｂは、モジュールプレート３から後方に伸長するように配設されている。
以下、照明装置１の各構成要素について説明する。
【００１５】
（モジュールプレート３）
モジュールプレート３は、熱伝導性の高い材料で形成された円板状の部材である。熱伝導性の高い材料としては、例えば、アルミニウムやマグネシウムなどの金属が挙げられる。モジュールプレート３の中央には、支持パイプ６の前端部６ａを填め込む嵌合孔３ａが開設されている。
【００１６】
モジュールプレート３の一方の面である前面３ｂの中央部分には、６個の発光モジュール４が設けられている。また、モジュールプレート３の外周部分には、複数の通気孔３ｃが周方向に沿って、円環状に列設されている。各通気孔３ｃは、モジュールプレート３の板材を切り抜くことによって形成される。隣り合う通気孔３ｃの間には、ブリッジ部分３ｄが存在する。
【００１７】
モジュールプレート３の直径は例えば２６０ｍｍ、板厚は例えば１．０ｍｍ〜５．０ｍｍである。
（発光モジュール４）
各発光モジュール４は、嵌合孔３ａの周囲において、互いに６０°の間隔を置いて環状に配されている。これにより、モジュールプレート３の中央部分に熱がこもりにくいというメリットがある。各発光モジュール４とモジュールプレート３とは、熱結合されている。各発光モジュール４は、基板４０と、基板４０上に形成され半導体発光素子（ＬＥＤ）を含む発光部４１とを有している。すなわち、モジュールプレート３の前面３ｂには、熱結合するように発光部４１が配されている。なお、各発光モジュール４における消費電力は、例えば３０Ｗである。
【００１８】
基板４０は、例えばアルミナあるいはアルミニウム材料で形成され、その表面には発光部４１に電力供給するための配線パターン（不図示）が形成されている。各発光部４１は、基板４０と、基板４０上に実装された複数のＣＯＢ(Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ)タイプＬＥＤ（不図示）と、ＬＥＤ（不図示）を覆うように配された蛍光体を含む封止層によって構成されている。ＬＥＤ（不図示）は、各発光部４１に、例えば１３２個含まれる。ＬＥＤ（不図示）から出射される青色光の一部は、蛍光体で相対的に長い波長の光に変換される。そして、波長変換した光と青色光とが混色されることで、発光モジュール４から白色光が出射する。
【００１９】
（支持パイプ６）
支持パイプ６は、熱伝導性の高い材料で形成された直管状の部材である。支持パイプ６の材料としては、例えば、ステンレスなどの金属、もしくは熱伝導性の高い樹脂（樹脂にカーボンなどを混合してなる熱伝導性樹脂）が挙げられる。
図１に戻って、支持パイプ６の前端部６ａは、嵌合孔３ａに填め込まれてモジュールプレート３に接合されている。具体的には、支持パイプ６の前端部６ａを、モジュールプレート３の嵌合孔３ａに差し込んで、前端部６ａを嵌合孔３ａの縁にかしめ加工することによって接合されている。一方、支持パイプ６の後端部６ｂは、取付部７の差し込み口７ｂに差し込まれた状態で、取付部７に接合されている。
【００２０】
このように支持パイプ６は、モジュールプレート３を支持する機能を有し、またモジュールプレート３から取付部７に熱を良好に伝導させる通路となっている。さらに、支持パイプ６の内部の中空部分は、配線（不図示）が挿通する通路となっている。
支持パイプ６の長さは、例えば３０ｃｍ〜５０ｃｍ程度である。支持パイプ６の外径および肉厚は大きいほど強度が高まる。また、支持パイプ６の外径および肉厚が大きいほど、断面積が大きくなるので、伝熱効率も高まり、モジュールプレート３の温度を低減できる点で好ましい。一方、支持パイプ６の外径および肉厚が大きいほど、重量が大きくなる。そのため、これらの点を考慮して、支持パイプ６の外径および肉厚は適当な範囲に定めればよい。支持パイプ６が金属で形成されている場合、例えば支持パイプ６の外径は２７ｍｍ、肉厚は１．０ｍｍ〜３．０ｍｍ程度である。
【００２１】
（内ヒートシンク８Ａ，外ヒートシンク８Ｂ）
図３に戻って、内ヒートシンク８Ａは、支持パイプ６の周りにおいてモジュールプレート３の後面に接合される円環状の支持部８１Ａと、支持部８１Ａの外周部から後方に伸長する複数の短冊状の放熱フィン８０Ａとで構成されている。内ヒートシンク８Ａと同様に、外ヒートシンク８Ｂは、支持部８１Ｂと、複数の放熱フィン８０Ｂとで構成されている。支持部８１Ａおよび支持部８１Ｂは、モジュールプレート３にリベットあるいはねじなどで締結されている。内ヒートシンク８Ａ、外ヒートシンク８Ｂは、モジュールプレート３と同様に、熱伝導率の高い材料（例えばアルミニウム等の金属）で形成されている。この構成により、内ヒートシンク８Ａ、外ヒートシンク８Ｂからなるヒートシンク８は、モジュールプレート３の他方の面上に、モジュールプレート３を介して発光部４１と熱結合するように配されているといえる。
【００２２】
図４に示すように、複数の放熱フィン８０Ａは、支持パイプ６を取り囲んで支持パイプ６と平行に伸長し、複数の放熱フィン８０Ｂは、その外側を取り囲んで、支持パイプ６と平行に伸長している。各放熱フィン８０Ａ,５２は、Ｙ方向から平面視するとき、支持パイプ６の中心軸からの径方向に対して一定の角度（例えば４５°）で傾斜している。
（ケース２）
図２、図３に示すように、ケース２は、円筒状の筒状部２ａと、筒状部２ａの後部を塞ぐ天板部２ｂとを有する。ケース２における筒状部２ａの後端側から天板部２ｂにかけて、通気孔２ｅが複数形成されている。各通気孔２ｅの形成は、ケース２の板材料に切り込みを形成して内方に曲げることによってなされている。ケース２は、熱伝導率性の材料（例えば、アルミニウムやマグネシウムなどの金属、あるいは、樹脂にカーボンなどを混合してなる熱伝導性樹脂）で形成されている。
【００２３】
筒状部２ａは、放熱フィン８０Ｂの外側を取り囲んでいる。すなわち、ケース２は、ヒートシンク８を覆うように配されている。筒状部２ａの前端部２ｃには、モジュールプレート３が固定されている。筒状部２ａとモジュールプレート３との固定は、筒状部２ａの前端部２ｃをモジュールプレート３の外縁部３ｅにかしめることによってなされている。このようにケース２がモジュールプレート３の外縁部３ｅに連結されることで、ケース２はモジュールプレート３を介して発光部４１と熱結合している。なお、筒状部２ａには、複数のビード２ｆがプレス加工によって一定間隔で形成され、それによって筒状部２ａの強度が高められている。
【００２４】
天板部２ｂの中央には、支持パイプ６が貫通する貫通孔２ｄが開設されている。そして、天板部２ｂにおける貫通孔２ｄの縁が支持パイプ６に接合されている。この接合は、例えば、天板部２ｂにおける貫通孔２ｄの縁にパイプクランプを設置し、当該パイプクランプで支持パイプ６に締結してもよいし、接着材で貫通孔２ｄの縁と支持パイプ６を接合してもよい。
【００２５】
ケース２の前端部２ｃの直径はモジュールプレート３の直径と同等である。ケース２のＹ方向の高さは例えば２７０ｍｍ、板厚は例えば１ｍｍである。
（取付部７）
取付部７は、支持パイプ６の後端部６ｂを造営材（不図示）に固定する機能を有する。取付部７は、支持パイプ６と同様に熱伝導性の高い材料で形成されている。
【００２６】
取付部７は、後方で径が拡がる円錐台状の外観形状の台座部７ａと、台座部７ａの前端側に設けられ支持パイプ６の後端部６ｂを差し込む差し込み口７ｂと、台座部７ａの後端側に設けられたフランジ部７ｃとを有している。
差し込み口７ｂに支持パイプ６の後端部６ｂが差し込まれて、支持パイプ６は取付部７に固定される。この固定は、例えば差し込み口７ｂおよび支持パイプ６を貫通するねじで締結する方法、あるいは接着材で接着する方法でなされる。ここで差し込み口７ｂの内部空間は、台座部７ａの内部空間と連通しているので、差し込み口７ｂに差し込まれた支持パイプ６の内部空間と台座部７ａの内部空間も連通する。
【００２７】
フランジ部７ｃには複数の挿通孔７ｄが開設されている。取付部７を造営材（不図示）にねじ止めで固定する際には、挿通孔７ｄにねじを挿通して造営材にねじ込むことによって、フランジ部７ｃを造営材（不図示）に固定する。
なお、電力供給用の２本の配線が、取付部７の内部空間および支持パイプ６の内部空間を通って、モジュールプレート３の嵌合孔３ａまで伸長している。そして、この各配線からリード線が分岐され、分岐されたリード線を介して、電源ユニット（不図示）から各発光モジュール４に直流電力が供給される。
【００２８】
（カバー５）
カバー５は、例えばアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等の透明な樹脂材料を射出成形して形成される。カバー５は、モジュールプレート３の前面に、接着あるいはねじ止めなどによって固定されている。カバー５は、フレネルレンズ構造を有しており、６個の発光モジュール４から出射される光を集光して前方に出射する。
（照明装置１の放熱）
ところで、各発光モジュール４で発光の際に生じる熱は、主に、モジュールプレート３を介してケース２内部のヒートシンク８に伝熱される。そして、照明装置１では、以下に示すように発光モジュール４からケース２までの熱伝導経路が工夫されており、良好な放熱特性が確保されている。この熱伝導経路について図５〜図７を用いて詳細に説明する。
（１）第１の熱伝導経路
第１の熱伝導経路として、モジュールプレート３を介してヒートシンク８を経由する熱伝導経路がある。第１の熱伝導経路において、発光部４１からヒートシンク８へ伝わった熱は、図５における矢印Ｔ１に示すように、最終的にケース２の通気孔２ｅを介して照明装置１の外部に放出される。以下、これを具体的に説明する。照明装置１において、モジュールプレート３には、発光部４１からモジュールプレートおよびケース２の連結位置までの間にケース２の内外を連通する通気孔３ｃが設けられている。そのため、モジュールプレート３の通気孔３ｃを介し、外気がケース２の内部に通気する。これにより、外気はケース２内部においてヒートシンク８の放熱フィン８０Ａ、８０Ｂと接触し、ヒートシンク８と熱交換される。これにより熱せられた外気は上昇し、放熱フィン８０Ａ、８０Ｂの真上に存在する通気孔２ｅを介してケース２の外部に放熱される。ケース２の内部には常に上下方向に空気が流通するため、ヒートシンク８の熱を外気に効率よく放熱できる。そのため、優れた放熱特性を期待できる。
（２）第２の熱伝導経路
一方、第２の熱伝導経路として、図６における矢印Ｔ２に示すように、発光部４１で発生した熱がモジュールプレート３の外縁部３ｅに伝わり、その後ケース２を介して天井へと放出される熱伝導経路がある。第２の熱伝導経路では、隣り合う通気孔３ｃの間のブリッジ部分３ｄが発光部４１とケース２との熱伝導経路の一部を構成する。
【００２９】
第２の熱伝導経路において、発光部４１で発生した熱は、モジュールプレート３に設けられた通気孔３ｃを回避して、熱がモジュールプレート３の外縁部３ｅに伝わる。そのため、この熱伝導経路で優れた放熱特性を実現するためには、図７に示すように、ブリッジ部分３ｄが、領域Ａ１内に存在すればよい。領域Ａ１は以下のように求めた直線ｌ３で挟まれた領域である。まず、発光部４１の中心からモジュールプレート３における外縁部３ｅ（ケース２との連結位置）までの最短距離を通る直線ｌ１を求める。次に、直線ｌ１に直交し、且つ、発光部４１の中心を通る直線ｌ２を求める。さらに、直線ｌ２と発光部４１の外周縁と交差する交点４１ｂからモジュールプレート３における外縁部３ｅ（ケース２との連結位置）に向かって、直線ｌ１と平行に延びた２つの直線ｌ３を求めればよい。このとき、２つの直線ｌ３で挟まれた領域Ａ１にブリッジ部分３ｄが存在すればよい。
【００３０】
なお、モジュールプレート３の前面３ｂ（一方の面）を平面視したとき、各通気孔３ｃの幅３ｃ１は、ブリッジ部分３ｄの幅３ｄ１よりも大きい。ここでいう通気孔３ｃの幅３ｃ１およびブリッジ部分３ｄの幅３ｄ１とは、例えば、直線ｌ３と通気孔３ｃの外周縁との交点を結ぶ線分の中点を基準とした幅である。
（３）第１および第２の熱伝導経路による効果
以下、第１および第２の熱伝導経路による効果について図８を用いて説明する。図８（ａ）に示す照明装置１ではＡ１にブリッジ部分３ｄが存在し、図８（ｂ）に示す比較例ではＡ１にブリッジ部分３ｄが存在しない。これ以外は、照明装置１と比較例との構成は同じである。
【００３１】
図８（ａ）に示すように、照明装置１のモジュールプレート３において、発光部４１からの熱のモジュールプレート３の外縁部３ｅへの最短熱伝導経路は、矢印Ｔ２に示すものである。一方、図８（ｂ）に示すように、比較例のモジュールプレート８０３において、発光部４１からの熱のモジュールプレート３の外縁部３ｅへの最短熱伝導経路は、矢印Ｔ８０２に示すものである。ブリッジ部分３ｄが領域Ａ１に存在しない場合、最短熱伝導経路Ｔ８０２は領域Ａ１に存在する通気孔３ｃを回避しなければならない。そのため、最短熱伝導経路Ｔ８０２は、最短熱伝導経路Ｔ２よりも長くなる。
【００３２】
このように、照明装置１では、直線ｌ３で挟まれた領域Ａ１にブリッジ部分３ｄが存在する。そのため、発光部４１からモジュールプレート３の外縁部３ｅまでの最短熱伝導経路が通気孔３ｃにより遮られることを抑制できる。また、ケース２およびモジュールプレート３は、ともに熱伝導性の高い材料で構成される。従って、照明装置１の放熱性を向上できる。さらに、通気孔３ｃの幅３ｃ１がブリッジ部分３ｄの幅３ｄ１よりも大きいため、通気孔３ｃの面積を大きくとることができ、ケース２内部に熱がこもりにくい。そのため、主な熱伝導経路であるモジュールプレート３を介してケース２内部のヒートシンク８への熱伝導が効率よく行われ、照明装置１の放熱性をさらに向上できる。
＜＜変形例＞＞
以上、本発明に係る照明装置の構成を、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態に限られない。上記実施の形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、構成に適宜変更を加えることは可能である。
１．発光部および通気孔の配置
図９は、変形例に係る基台の上面図である。なお、変形例については、両者の相違点についてのみ説明し、共通する構成については同じ符号を使って説明を省略する。図９に示す変形例は、実施の形態の照明装置１に対し、通気孔の数および配置のみが異なる。
【００３３】
図９（ａ）に示すように、モジュールプレート１０３において、隣り合う通気孔３ｃの間のブリッジ部分３ｄの面積が異なるように、１２個の通気孔３ｃを設けてもよい。この場合であっても、直線ｌ３に挟まれた領域Ａ１にブリッジ部分３ｄが存在していれば、発光部４１が設けられたモジュールプレート１０３を備え、放熱性を向上した照明装置を提供できる。
【００３４】
また、図９（ｂ）に示すように、隣り合う通気孔３ｃの間のブリッジ部分３ｄの面積が異なるモジュールプレート１０３を用いた場合、直線ｌ３に挟まれた領域Ａ１に面積の大きなブリッジ部分３ｄが存在することで、より放熱性を向上できる。特に、各通気孔３ｃが、２つの直線ｌ３に挟まれる領域Ａ１を回避した領域に存在する場合、さらに放熱性を向上できる。
２．発光部
図１０は、変形例に係る基台の上面図である。なお、変形例については、両者の相違点についてのみ説明し、共通する構成については同じ符号を使って説明を省略する。図１０に示す変形例は、実施の形態の照明装置１に対し、発光部の数のみが異なる。
【００３５】
図１０（ａ）に示すように、モジュールプレート３に配される発光部２４１は１個であってもよい。この場合であっても、直線ｌ３に挟まれた領域Ａ１にブリッジ部分３ｄの一部が存在していれば、発光部２４１が設けられたモジュールプレート３を備え、放熱性を向上した照明装置を提供できる。
また、図１０（ｂ）に示すように、モジュールプレート３に、２つの発光部群が同心円状に配設されていてもよい。この場合、直線ｌ３の基準となる発光部４１は、２つの発光部群のうち最外周に位置する発光部群の発光モジュール４０４Ｂに含まれる。なお、同心円状に配設される発光部群は２つに限らず、３つ以上の複数であってもよい。また、複数の発光部群は、同心円状に限らず、例えば、同心多角形状等の同心状であってもよい。
３．モジュールプレート
上記実施の形態等では、モジュールプレートは円板状としたが、これに限らない。例えば環状、矩形状、多角形状、楕円状のいずれかとすることもできる。モジュールプレートが環状である場合、モジュールプレートの一方の面に、複数の発光部を環状に配置してなる環状の発光部群を配設してもよい。この場合であっても、直線ｌ３の基準となる発光部は、２環状の発光部群に含まれる。また、単一のモジュールプレートに限らず、複数のモジュールプレートを用いることもできる。
【００３６】
さらに、上記実施の形態等では、モジュールプレートの板厚は２．０ｍｍ〜２．５ｍｍであった。しかしながら、これに限らず、モジュールプレートの厚みは発光部からの熱を効率よく伝導できる程度の厚みであればよい。
４．その他
上記実施の形態における照明装置は、取付部を天井等の造営材に直接取り付けて設置され、外部の電源ユニットより直流電力を供給されて発光する。このため、既存の口金ソケットに対して照明装置を設置する必要がないので、誤って口金ソケットを介して交流電力を供給するように照明装置を誤接続するおそれがない。
【００３７】
上記実施の形態等では、発光部としてＬＥＤを備える構成を例示していた。しかしながら、これに限らず、発光部は、例えば、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子、ＬＤ（レーザダイオード；Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ）等を単独、あるいは複数組み合わせて用いてもよい。さらに、発光部の形状は円形状に限らず、正方形状、菱形状、楕円状、長方形状、その他多角形状であってもよい。
【００３８】
また、上記実施の形態等では、内側ヒートシンクおよび外側ヒートシンクは放熱フィンを有する構成としたが、本発明におけるヒートシンクはこの構成に限定されない。例えば各ヒートシンクは、放熱フィンの代わりに放熱ピンやヒートパイプを備える構成であってもよい。
【符号の説明】
【００３９】
１    照明装置
２    ケース
３    基台（モジュールプレート）
３ｂ  一方の面（前面）
３ｃ  通気孔
３ｄ  ブリッジ部分
３ｅ  連結位置（外縁部）
４    発光モジュール
８    ヒートシンク
ｌ１  第１直線
ｌ２  第２直線
ｌ３  ２つの直線
Ａ１  領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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