(57)【要約】【課題】導電性金属パターンの線幅が安定して、断線や交点部分の太りがなく、優れた透過率を有する、タッチパネル用導電シートの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】導電性金属パターンを備えたタッチパネル用導電シートの製造方法であって、透明基材の少なくとも一面側に、パターン状樹脂層を形成する工程と、スパッタリング法により、前記透明基材の前記樹脂層側に導電性金属を堆積する工程と、前記樹脂層、及び当該樹脂層上に堆積した導電性金属を除去する工程を有する、タッチパネル用導電シートの製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性金属パターンを備えたタッチパネル用導電シートの製造方法であって、
透明基材の少なくとも一面側に、パターン状樹脂層を形成する工程と、
スパッタリング法により、前記透明基材の前記樹脂層側に導電性金属を堆積する工程と、
前記樹脂層、及び当該樹脂層上に堆積した導電性金属を除去する工程を有する、タッチパネル用導電シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル用電極部材として用いられるタッチパネル用導電シートの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種電子機器の入力装置としてタッチパネルが普及している。タッチパネルは、抵抗膜方式等の各種位置検知方式のものが実用化されており、最近では、特に多点同時入力が可能な静電容量方式のタッチパネルが注目されている。
【０００３】
図３は、静電容量方式の一種である投影型静電容量方式によるタッチパネル２０の一例を示す平面模式図である。また、図４は、図３のＡ−Ａ’切断面の一例を示す断面模式図である。タッチパネル２０は、Ｘ軸方向に延びたセンサ電極１２ＡとＹ軸方向に延びたセンサ電極１２Ｂを備え、各センサ電極は、取り出し回路１３に接続している。センサ電極１２Ａとセンサ電極１２Ｂは、図４に示されるようにＺ軸方向において互いに重なり合わない位置にそれぞれ配置されている。図４の例では、透明基材１１の片面側にセンサ電極１２Ａが、センサ電極１２Ａとは反対側に面にセンサ電極１２Ｂが形成されている。センサ電極１２Ａとセンサ電極１２Ｂとは、Ｚ軸方向において互いに重なり合わないように互いが絶縁されて配置されていればよく、他の形態としては、例えば、図５及び図６の例が挙げられる。図５及び図６の例では、センサ電極１２Ａが形成された透明基材１１Ａと、センサ電極１２Ｂが形成された透明基材１１Ｂとが、接着材層１４を介して、貼り合わされて形成されている。
【０００４】
当該センサ電極に用いられる電極としては、表示される画像の視認性の点から、従来、ＩＴＯ等の透明電極が用いられているが、タッチパネルの高感度化の要請から、表面抵抗の小さい非透明な金属材料も検討されている。
非透明な金属材料を用いる場合には、表示される画像の視認性の点から、上記センサ電極は、開口部を有する導電性金属パターンにより形成されている（例えば特許文献１等）。
図３の１２Ａ（１）は個々のセンサ電極１２Ａであり、図３の１２Ａ（２）及び１２Ａ（３）はそれぞれセンサ電極１２Ａの一部拡大図である。図３の１２Ａ（１）に示すようにセンサ電極１２Ａは、Ｘ軸方向に離間して配列した複数のセンサ電極要素１２Ｃが、その角部分を電極要素接続部１２Ｄで電気的に接続された形状をしている。図３の例の場合、センサ電極要素１２Ｃの形状は、周辺部を除く主要部分にて正方形形状で、Ｘ軸方向での両端は、それぞれＹ軸方向で半分に切断したような三角形形状をしている。そして、図３の１２Ａ（２）に示すように、個々の電極要素１２Ｃは、形状が正方形の開口部１２Ｅを有する格子状の導電性金属パターン１２Ｆから形成されている。導電性金属パターン１２Ｆは、開口部１２Ｅを有することにより、非透明な金属材料を用いながら、タッチパネルを透してみる表示の視認性を損なわない程度に画像表示パネルの表示を目視できる透視性を確保している。
【０００５】
従来、センサ電極を構成する導電性金属パターンの形成方法として、ウェットエッチング法が広く用いられてきた。図７は、ウェットエッチング法による導電性金属パターンの形成方法の一例を示す概略工程図である。図７（Ａ）に示されるように、透明基材１０１上に接着剤層（図示略）を介して積層された金属箔からなる導電性金属膜１０２上に、パターン状のレジスト膜１０３を形成する。次いで、塩化第２鉄水溶液に代表されるエッチング剤を用いて導電性金属膜をエッチング（腐蝕）する。このとき、エッチング剤はレジスト膜の下側部分にある導電性金属膜にも回り込んで浸透１０４する（図７（Ｂ）、斯かる現象をサイドエッチングとも云う）。その結果、ウェットエッチング法により得られる線状の導電性金属パターンの主切断面形状（線の延在方向と直交する面で切断した断面形状）は、裾の広がった山のような形状を有している（図７（Ｃ））。導電性金属パターンが裾の広がった山のような形状を有している場合であって、導電性金属パターンが上記格子状のパターンの場合の格子の交点部分の平面図を図８に示す。斯かるサイドエッチングの為、導電性金属パターンの線幅を細線化した場合、厚み方向にエッチングが進行すると同時に側面方向にもエッチングが進む結果、線状の導電性金属パターンは透明基材１０１側の幅に比べて透明基材１０１から離れた側の先端部の幅が細くなり、先端近傍が欠落したり、線幅が変動したり、或いは欠落し無いまでも外力等によって断線し易くなる。又、ウェットエッチング法により得られる導電性金属パターンは、図８に示されるように、交点部分の平面視形状は設計通りの帯状導電性金属細線がそのまま直交した形状にならず、角が膨れ、導電性金属パターンが視認され易くなるという問題があった。
【０００６】
交点部分の膨れを抑える手法として、特許文献２には、ライン交点部分のライン幅を狭くしたマスクパターンを用いる手法が開示されている。特許文献２の手法によれば交点部分の膨れは抑えられる。しかしながら、レジスト膜の線幅を細めると、エッチング液が導電性金属膜全体に浸透しやすくなり、断線の原因となるため、ウェットエッチング法による導電性金属パターンの細線化には限界があった。
【０００７】
特許文献３には、支持体上に設けられた銀塩を含有する銀塩含有層を露光し、現像処理することにより金属銀部と光透過性部とを形成し、さらに前記金属銀部を物理現像及び／又はメッキ処理することにより前記金属銀部に導電性金属粒子を担持させた導電性金属部を形成する方法が開示されている。しかしながら、当該手法では、金属銀部の側面部にも導電性金属粒子が担持するため、細線化が不十分であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１１−０７０５３６公報
【特許文献２】特開平１１−３４０６８２公報
【特許文献３】特開２００４−２２１５６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、導電性金属パターンの線幅が安定して、断線や交点部分の太りがなく、優れた透過率を有する、タッチパネル用導電シートの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係るタッチパネル用導電シートの製造方法は、導電性金属パターンを備えたタッチパネル用導電シートの製造方法であって、
透明基材の少なくとも一面側に、パターン状樹脂層を形成する工程と、
スパッタリング法により、前記透明基材の前記樹脂層側に導電性金属を堆積する工程と、
前記樹脂層、及び当該樹脂層上に堆積した導電性金属を除去する工程を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、導電性金属パターンの線幅が安定して、断線や交点部の太りがなく、優れた透過率を有する、タッチパネル用導電シートの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明に係るタッチパネル用導電シートの製造方法の一例を示す概略工程図である。
【図２】図２は、本発明に係るタッチパネル用導電シートの製造方法により得られるタッチパネル用導電シートの別の一例を示す概略断面図である。
【図３】図３は、投影型静電容量方式によるタッチパネルの一例を示す平面模式図である。
【図４】図４は、図３のＡ−Ａ’切断面の一例を示す断面模式図である。
【図５】図５は、図３のＡ−Ａ’切断面の別の一例を示す断面模式図である。
【図６】図６は、図３のＡ−Ａ’切断面の別の一例を示す断面模式図である。
【図７】図７は、従来のエッチング法による導電性金属パターンの形成方法の概略工程図である。
【図８】図８は、図７の例により形成された格子状の導電性金属パターンの、格子の交点部分の平面模式図である。
【図９】図９は、蒸着により導電性金属を堆積した例を示す概略工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に係るタッチパネル用導電シートの製造方法について、順に詳細に説明する。
【００１４】
本発明に係るタッチパネル用導電シートの製造方法は、導電性金属パターンを備えたタッチパネル用導電シートの製造方法であって、
透明基材の少なくとも一面側に、パターン状樹脂層を形成する工程と、
スパッタリング法により、前記透明基材の前記樹脂層側に導電性金属を堆積する工程と、
前記樹脂層、及び当該樹脂層上に堆積した導電性金属を除去する工程（以下、除去工程ということがある。）を有することを特徴とする。
【００１５】
本発明の製造方法について、図を参照して説明する。図１は、タッチパネル用導電シートの製造方法の一例を示す概略工程図である。
図１の例では、まず、透明基材１上に、樹脂層２をパターン状に形成する（図１（Ａ））。次いで、スパッタリング法により、前記透明基材の前記樹脂層側に導電性金属３を堆積する（図１（Ｂ））。その後、前記樹脂層２を除去することにより樹脂層上に堆積した導電性金属も除去することから、導電性金属パターンを備えたタッチパネル用導電シートが得られる（図１（Ｃ））。尚、図１に於いては、透明基材１の一方の面上にのみ導電性金属３をパターン上に形成する形態を例示した。但し、本発明に於いては、上記工程を透明基材の両面側で行うことにより、透明基材１の両面に導電性金属パターンを備える電極シートを製造することもできる（図２）。
【００１６】
例えば金属を蒸着により堆積させた場合には、図９（Ａ）の例のように、樹脂層の側面部にも金属が堆積する。樹脂層の側面部にも金属が堆積している場合、樹脂の除去工程が困難となる場合がある。また、樹脂層の側面部にも金属が堆積した状態で樹脂を除去することにより形成された電極パターンは、図９（Ｂ）で示されるように、端部に微細なバリのようなものが残ることがある。
一方、本発明の製造方法は、スパッタリング法により導電性金属を堆積している。スパッタリング法によれば、導電性金属原子を直線的に飛ばすことができるため、樹脂層の側面への導電性金属の付着を抑制することができる。そのため、樹脂の除去工程が容易になるとともに、樹脂層上に堆積した導電性金属も除去することにより得られる導電性金属のパターン形状が良好なものとなる。また、本発明の製造方法においては、エッチング剤を用いないため、サイドエッチングに起因して、導電性金属パターンは裾野が広がった山のような形状とはならず、線状部分の線幅変動や断線、及び交点部分の膨らみも生じにくい。そのため、本発明の製造方法によれば、導電性金属パターンの断線や交点部の太りがなく、優れた透過率を有する、タッチパネル用導電シートの製造が可能となる。
以下、本発明の製造方法の各工程について順に詳細に説明する。
【００１７】
［パターン状樹脂層を形成する工程］
本工程は、透明基材の少なくとも一面側に、パターン状樹脂層を形成する工程である。以下、各構成について説明する。
【００１８】
＜透明基材＞
本発明において透明基材は、透明性を有し、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではなく、タッチパネル用途に用いられる従来公知のものの中から適宜選択すればよい。  
具体的には、例えば、ソーダ硝子、カリ硝子、鉛硝子等のガラス、ＰＬＺＴ等のセラミックス、石英、螢石等の透明無機材料や、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系樹脂；ポリメチルメタクリレート、スチレンーメタクリル酸メチル共重合体等のアクリル系樹脂；シクロオレフィン重合体等のポリオレフィン系樹脂；トリアセチルセルロース等のセルロース系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；ポリイミド系樹脂等の樹脂基材が挙げられる。中でも、取り扱い性や、軽量化の点から、樹脂基材を用いることが好ましく、光透過性の点から、ポリエステル系樹脂基材又はアクリル系樹脂基材を用いることがより好ましく、耐熱性や機械的強度の点から２軸延伸ポリエステル基材を用いることが更により好ましい。また、基材の形態としては、比較的厚みが厚く剛性の高い板、比較的厚みが薄く可撓性の高いシート（乃至フィルム）の何れも適用可能であるが、生産性に優れるロール・トゥ・ロール方式に適用可能な点からは、可橈性を有する樹脂基材からなるシートの形態が好ましい。
なお、２つのセンサ電極を異なる透明基材を用いて製造する場合には、当該２つの透明基材が同一の基材であってもよく、異なる基材であってもよい。
【００１９】
上記透明基材は、可視光領域における透過率が８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。ここで、透明基材の透過率は、ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１（プラスチック−透明材料の全光透過率の試験方法）により測定することができる。
【００２０】
透明基材の厚さは、基材に自己支持性を付与できる範囲内で適宜設定すればよい。具体的には、シートの形態の場合は２０〜３００μｍの範囲内とすることが好ましく、５０〜１２０μｍの範囲内とすることより好ましい。又、板の形態の場合は５００〜５０００μｍの範囲とすることが好ましく、８００〜３０００μｍの範囲内とすることがより好ましい。
【００２１】
本発明において透明基材は、適宜その表面に、コロナ放電処理などの公知の易接着処理を行ってもよい。
また、本発明において透明基材は、単一の層からなるものであってもよく、複数の層を有する積層体であってもよい。上記積層体としては、上記樹脂基材上に、公知のハードコート層、密着調整層、低屈折率層、高屈折率層、光拡散性の防眩層等が積層したものが挙げられる。
上記密着調整層は、導電性金属と、樹脂基材との密着性を向上するために用いられる層であり、導電性金属の種類に応じて適宜選択して用いられるものである。密着調整層の具体例としては、例えば、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂等の樹脂、或いはモリブデンニオブ（ＭｏＮｂ）、酸化珪素（ＳｉｘＯｙ）、五酸化ニオブ（Ｎｂ２Ｏ５）等防の金属酸化物を含有する層が挙げられる。
【００２２】
＜樹脂＞
本発明においてパターン状樹脂層に用いられる樹脂は、前記透明基材から除去が可能な樹脂の中から、適宜選択して用いられる。
本発明においては、このような樹脂として、水や有機溶剤の他、酸性溶液やアルカリ性溶液等の任意の液体に可溶性乃至は可膨潤性（以下、単に可溶性と呼称する。）を示す可溶性樹脂が好適に用いられる。
【００２３】
可溶性樹脂としては、中でも、後述する樹脂層を除去する工程において導電性金属を溶解しない点から、水又は有機溶剤に可溶性を示す樹脂を用いることが好ましく、更に、当該樹脂層を除去する工程において樹脂基材を膨潤乃至溶解しない点から、水に可溶性を示す水溶性樹脂を用いることがより好ましい。
有機溶剤可溶性樹脂の具体例としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、アラミド樹脂、ポリシクロオレフィン樹脂等が挙げられる。
また、水溶性樹脂の具体例としては、例えば、カルボキシメチルセルルース、ヒドロキシエチルセルロース等のセルロース系ポリマー；でんぷん、酸化でんぷん、変性でんぷん等のでんぷん系ポリマー；ポリアクリル酸ナトリウム、ポリアクリルアミド、ポリビニルアルコール、ポリエチレンイミン、ポリエチレンオキシド、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。
可溶性樹脂は、後述するパターン状樹脂層を形成する際には、通常、当該樹脂を溶解可能な液体に溶解させて用いる。
【００２４】
＜パターン状樹脂層の形成方法＞
透明基材上にパターン状樹脂層を形成する方法は特に限定されず、基材上に樹脂層の微細パターンが形成可能な方法の中から適宜選択すればよい。
前記可溶性樹脂を用いる場合には、当該樹脂をパターン状に印刷可能な公知の印刷方法の中から、適宜選択して用いることができる。樹脂をパターン状に印刷する印刷方法の具体例としては、例えば、凹版印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、シスクスクリーン印刷、インクジェット印刷等の方法が挙げられる。
【００２５】
パターン状樹脂層のパターン形状は、タッチパネル用導電シートに加工された状態に於いて所望の導電性金属パターンの存在する（残存する）部分に対応する部分が樹脂の非形成部、導電性金属パターンの存在し無い部分に対応する部分が樹脂の形成部となる如く、導電性金属パターン１２Ｆから構成されるセンサ電極１２Ａ、１２Ｂのパターンの陰画パターン乃至（反転パターン）となるようにすればよく、所望の導電性金属パターンの形状に応じて適宜設定すればよい。例えば、以下のような導電性金属パターンの陰画パターンとなるように樹脂層のパターンを形成する。
【００２６】
導電性金属パターンの平面視のパターンの形状は、例えばメッシュ（格子乃至網）形状、平行線群形状などの導電性と光透過性とを両立させた公知のパターンである。中でも、メッシュ形状が好ましく、正方格子形状の他、長方形格子、菱形格子、六角格子、三角格子などの規則的パターンでもよく、ランダムな形状の開口部を含む不規則的なメッシュパターンでもよい。
不規則なメッシュパターンとしては、本出願人によって公開された特許である、特開２０１２−１７８５５６号公報（電磁波遮蔽材、積層体および画像表示装置）、特開２０１３−５０１３号公報（透明アンテナ、及び画像表示装置）などで開示される、ボロノイ図を利用して画成することができるメッシュパターンを採用することもできる。斯かるメッシュパターンは、周期性を極めて効果的に低減することができ、その結果、バイアス角の設定をしなくても、モアレ発生を極めて效果的に低減することができる。
導電性金属パターンのメッシュ形状はこれら形状からなる複数の開口部を有し、開口部間は開口部を区画するライン部（線部又は線条部）となる。ライン部は通常均一の線幅を有する。
導電性金属パターンのライン部の線幅は、要求される光透過性及び表面抵抗率により適宜設定すればよい。例えば、線幅を５０μｍ以下とすることができ、３０μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以下であることが更により好ましい。また、断線を回避し、導電性を確保する点からは、１μｍ以上とすることが好ましく、３μｍ以上とすることがより好ましい。
又、開口率（メッシュパターン形成領域の全面積に対する開口部面積の合計値の比率）は、要求されるメッシュパターンの不可視性、センサ電極の導電率、タッチパネルを透視して見る画面の明るさ等に応じて決定するが、通常、８５〜９７％程度とされる。
【００２７】
パターン状樹脂層の厚さは、後述する導電性金属パターンの厚さよりも厚ければ良く、適宜調整すればよい。通常、導電性金属パターンの層の厚みよりも０．５〜５μｍ厚く形成する。
【００２８】
［導電性金属を堆積する工程］
本工程は、スパッタリング法により、前記透明基材の前記樹脂層側に導電性金属を堆積する工程である。
スパッタリング法は、真空チャンバ内に導電性金属のターゲットを設置し、高電圧をかけてイオン化した希ガス元素（通常は、アルゴン）を前記ターゲットに衝突させて、前記ターゲット表面の導電性金属原子をはじき出し、前記透明基材に付着させ、当該透明基材上に前記導電性金属を堆積させる方法である。スパッタリングされた導電性金属原子は、真空チャンバ内では、他の原子等との衝突がほとんどないため、透明基材まで直進しやすい。
本発明の製造方法は、スパッタリング法により導電性金属を堆積するため、図１（Ｂ）の如く前記樹脂層の側面部には導電性金属が堆積されにくく、後述する樹脂層を除去する工程を容易にすることができるとともに、得られた導電性金属パターンの形状が安定する。
【００２９】
＜導電性金属＞
本発明において導電性金属は、タッチパネル用途に用いられる従来公知のものの中から適宜選択して用いることができる。本発明においては、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ）等の透明導電性金属酸化物を用いてもよいが、不透明な導電性金属を用いた場合であっても、良好な細線パターンを形成でき、優れた透過率を有する導電シートが得られることから、不透明であっても表面抵抗の小さい金属を選択することが好ましい。このような金属の具体例としては、例えば、銅、銀、金、白金、鉄、アルミニウム、ニッケル、コバルト、スズ、タングステン、クロム、チタン、パラジウム、マンガン、亜鉛、ロジウム等が挙げられ、１種単独で用いても２種以上を組み合わせてもよく、銀、パラジウムおよび銅を含んでなるＡＰＣ合金や、ステンレスのような合金を用いてもよい。導電性の点から、銅、アルミニウム、又はニッケルであることが好ましい。
また、磁場シールド性を付与する場合には、導電性金属として、鉄、コバルト、ニッケル等の常磁性金属を用いてもよい。
【００３０】
スパッタリングの方法は、従来公知の方法の中から適宜選択すればよく、例えば、ＤＣ（直流）スパッタリング、ＲＦ（高周波）スパッタリング、マグネトロンスパッタリング、イオンビームスパッタリング等が挙げられる。スパッタリング法の条件は、装置によっても異なるが、ＲＦスパッタリングの場合、例えば、アルゴンガス圧が１×１０−２〜５×１０−３Ｔｏｒｒ、高周波パワー５００〜１０００Ｗ、電極間距離３〜１０ｃｍとすることができる。
【００３１】
導電性金属の膜厚は、用途に応じて所望の厚さに適宜設定すればよい。具体的には、タッチパネルのセンサ電極として要求される導電性及び樹脂層と共に導電性金属層を除去する際の除去適性との兼ね合いの点から、０．１μｍ〜５μｍであることが好ましく、０．２μｍ〜２μｍであることがより好ましい。
【００３２】
［除去工程］
本工程は、前記樹脂層、及び当該樹脂層上（直上）に堆積した導電性金属を除去する工程である。
前記パターン状樹脂層の樹脂として、前記可溶性樹脂を用いた場合は、当該樹脂を溶解可能な液体を用いて除去すればよい。溶解可能な液体は、前記樹脂の種類に応じて適宜選択されるものである。前記樹脂が複数の液体に可溶性を示す場合には、導電性金属や透明基材を溶解しない液体を選択することが好ましい。
【００３３】
樹脂層の除去方法は、特に限定されず、例えば、前記溶解可能な液体を吹き付けることにより樹脂層を除去する方法や、前記溶解可能な液体に一定時間浸漬することにより樹脂層を除去してもよい。
【００３４】
また、前記パターン状樹脂層の樹脂をブラシ、布等で擦る等の機械的方法を併用することにより除去してもよい。
【００３５】
本発明に係るタッチパネル用導電シートの製造方法により得られる導電シートは、図２のように透明基材の両面に導電性金属パターンを備えたものである場合は１枚で、図１の（Ｃ）のように透明基材の片面に導電性金属パターンを備えたものである場合は、図５又は図６のように２枚を貼り合わせることによりタッチパネルとすることができる。
【００３６】
本発明の製造方法によれば、導電性金属パターンは、交点部に膨らみが無く、線幅を細くすることが可能であり、これによって線部の不可視性が高まり、又画像表示パネルの画面との間で生じるチラツキ、モアレ等の視覚的不具合を低減することも可能になる。
【００３７】
本発明に係るタッチパネル用導電シートの製造方法により得られた導電シートを用いて製造されるタッチパネルは、例えば、液晶パネル等の画像表示パネルの表示面上に配置されて用いられる他、網点で表現された白黒乃至カラーの印刷物や印画紙に形成された写真等の表面上に配置されて用いられてもよい。
本発明の製造方法により得られた導電シートを用いたタッチパネルを備える画像表示装置は、例えば、タブレットコンピュータ等の携帯情報端末、スマートフォン等の各種電話機、テレビジョン受像装置、パーソナルコンピュータ、電子書籍端末、モニターディスプレイ、デジタルカメラ、デジタルフォトフレーム、計測器、医療用機器、遊戯機器、事務用機器、現金自動支払機、電子黒板、自販機等の、位置入力手段を表示部等に備えた画像表示装置に広く適用できる。
【実施例】
【００３８】
以下、本発明について実施例を示して具体的に説明する。なお、これらの記載により本発明を制限するものではない。
【００３９】
（実施例１：導電シートの製造）
透明基材（厚さ１００μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績社製、商品名「Ａ４３００」）上に、グラビア印刷により、ポリビニルアルコールをイソプロピルアルコールで稀釈してなる水溶性インキを、１辺の長さが３００μｍの正方形が、間に５μｍ間隙を空けて縦横に周期的配列してなる正方格子パターン状からなるセンサ電極要素１２Ｃのパターンを含む図３の如き形状のＸ方向センサ電極１２Ａ及び取り回し回路１３とからなるパターンの陰画パターン状に印刷して、厚さ５μｍのパターン状樹脂層を形成した。
前記透明基材の前記樹脂層側に、スパッタリング法により銅を０．１μｍの膜厚で堆積した。
銅が堆積した透明基材の前記樹脂層側を、０．１５ＭＰａの水圧で水洗することにより前記樹脂層及び当該樹脂層直上に堆積した銅を除去し、１１０℃で乾燥して、線幅５μｍ開口部１２Ｅが１辺の長さ３００μｍの正方形格子である導電性金屬パターン１２Ｆ（メッシュパターン）から構成されたセンサ電極要素１２Ｃ、及び電極要素接続部１２ＤからなるＸ方向センサ電極、並びに取り回し回路１３を含んでなる図３の如き導電性金属パターン（但し、Ｙ方向電極パターン１２Ｂは未形成）を備えた導電シートを得た。
得られた導電シートを観察したところ、格子の交点部分に膨らみのないメッシュパターンが確認された。
【符号の説明】
【００４０】
１    透明基材
２    樹脂層
３、３Ａ、３Ｂ    導電性金属
１１、１１Ａ、１１Ｂ    透明基材
１２Ａ    Ｘ方向センサ電極
１２Ｂ    Ｙ方向センサ電極
１２Ｃ    センサ電極要素
１２Ｄ    センサ電極要素接続部
１２Ｅ    開口部
１２Ｆ    導電性金属パターン
１３      取り出し回路
１４      接着層
２０    タッチパネル
１０１    透明基材
１０２    導電性金属膜
１０３    レジスト
１０４    エッチング液の浸透
１０５    導電性金属パターン
１０６    樹脂層
１０７    蒸着により堆積した導電性金属
１０８    導電性金属パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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