(57)【要約】【課題】プリント配線板の接続構造の製造工程の効率化及び製造コストの省コスト化を効果的に実現することができるアンテナモジュール及び該アンテナモジュールを構成するフレキシブルプリント配線板と他のプリント配線板とを電気接続させてなるプリント配線板の接続構造の提供を課題とする。【解決手段】ガイド部品２と、ガイド部品２の少なくとも一部を被覆するフレキシブルプリント配線板１０とからなるアンテナモジュール３であって、フレキシブルプリント配線板１０は、ガイド部品２を被覆することのない領域を、外周を延伸させてなる延伸領域として構成し、延伸領域に、被接続体と電気接続させるための端子１２ｂと、端子１２ｂと接続される導電層たるアンテナ回路１２ａとを備えてなる延伸接続部Ｃを設けてあるアンテナモジュール３である。【選択図】      図１
2014007494.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体部材と、該誘電体部材の少なくとも一部を被覆するフレキシブルプリント配線板とからなるアンテナモジュールであって、前記フレキシブルプリント配線板は、前記誘電体部材を被覆することのない領域を、外周を延伸させてなる延伸領域として構成し、該延伸領域に、被接続体と電気接続させるための端子と、該端子と接続される導電層とを備えてなる延伸接続部を設けてあることを特徴とするアンテナモジュール。
【請求項２】
前記延伸接続部は、導電層と、該導電層の周囲を囲む絶縁層と、該絶縁層を囲むシールド層とを少なくとも有してなる同軸構造を備えてなることを特徴とする請求項１に記載のアンテナモジュール。
【請求項３】
前記延伸接続部は、前記導電層を複数備え、該複数の導電層のうち、少なくとも１つの導電層が前記同軸構造を構成し、残る導電層のうち、少なくとも１つの導電層が前記シールド層と電気的に接続しており、該シールド層を前記延伸接続部の上下の表面に備えることを特徴とする請求項２に記載のアンテナモジュール。
【請求項４】
前記延伸接続部は、前記導電層を複数備え、該複数の導電層のうち、少なくとも１つの導電層が前記同軸構造を構成し、残る導電層のうち、少なくとも１つの導電層が前記シールド層と電気的に接続しており、該シールド層を前記延伸接続部の表面の全周に渡って備えることを特徴とする請求項２に記載のアンテナモジュール。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか１項に記載のアンテナモジュールを構成する前記フレキシブルプリント配線板と、他のプリント配線板とを電気接続させてなるプリント配線板の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の接続構造の製造工程の効率化及び製造コストの省コスト化を効果的に実現することができるアンテナモジュール及び該アンテナモジュールを構成するフレキシブルプリント配線板と他のプリント配線板とを電気接続させてなるプリント配線板の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機やコンピュータのハードディスク装置等の電子機器の内部には、配線（導電層）をパターン化してなる配線回路を備えたフレキシブルプリント配線板が種々配設されている。
このようなフレキシブルプリント配線板の中には、例えば配線回路を備える他のプリント配線板等の被接続体と機械的及び電気的に接続されることでプリント配線板の接続構造を形成するものがある。
特に携帯電話機等のいわゆるモバイル機器においては、誘電体部材とフレキシブルプリント配線板とを組み合わせてなるアンテナモジュールを構成するフレキシブルプリント配線板と、配線回路を備える被接続体たる他のプリント配線板（いわゆる母基板）とが相互に機械的及び電気的に接続されてなるプリント配線板の接続構造が多用されている。
従来、このようなプリント配線板の接続構造を形成するフレキシブルプリント配線板は、同軸ケーブルやコネクタ等の接続用部品を介して被接続体と機械的及び電気的に接続されるものが一般的であった。
このようなプリント配線板の接続構造を示す従来技術として、例えば下記特許文献１がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−２８４３０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に示すようなプリント配線板の接続構造を形成する従来のフレキシブルプリント配線板においては、既述したように、同軸ケーブルやコネクタ等の接続用部品を介して被接続体と電気接続されるものが一般的であったことから、プリント配線板の接続構造を形成する部品数が多くなることで、プリント配線板の接続構造の製造工程の効率化及び製造コストの省コスト化を実現することができないという問題があった。
【０００５】
そこで本発明は上記従来における問題点を解決し、プリント配線板の接続構造の製造工程の効率化及び製造コストの省コスト化を効果的に実現することができるアンテナモジュール及び該アンテナモジュールを構成するフレキシブルプリント配線板と他のプリント配線板とを電気接続させてなるプリント配線板の接続構造の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のアンテナモジュールは、誘電体部材と、該誘電体部材の少なくとも一部を被覆するフレキシブルプリント配線板とからなるアンテナモジュールであって、前記フレキシブルプリント配線板は、前記誘電体部材を被覆することのない領域を、外周を延伸させてなる延伸領域として構成し、該延伸領域に、被接続体と電気接続させるための端子と、該端子と接続される導電層とを備えてなる延伸接続部を設けてあることを第１の特徴としている。
【０００７】
上記本発明の第１の特徴によれば、アンテナモジュールは、誘電体部材と、該誘電体部材の少なくとも一部を被覆するフレキシブルプリント配線板とからなるアンテナモジュールであって、前記フレキシブルプリント配線板は、前記誘電体部材を被覆することのない領域を、外周を延伸させてなる延伸領域として構成し、該延伸領域に、被接続体と電気接続させるための端子と、該端子と接続される導電層とを備えてなる延伸接続部を設けてあることから、プリント配線板の接続構造を形成する場合、延伸接続部を被接続体と電気接続させるためのいわば端子を備えたケーブルとして用いることができる。よって別部品としての接続用部品を用いることなく、延伸接続部を介してアンテナモジュールを構成するフレキシブルプリント配線板と被接続体とを直接的に電気接続させることができる。よってプリント配線板の接続構造を形成する場合、部品数を効果的に低減させることができ、プリント配線板の接続構造の製造工程の効率化及び製造コストの省コスト化を効果的に実現することができるアンテナモジュールとすることができる。
【０００８】
また本発明のアンテナモジュールは、上記本発明の第１の特徴に加えて、前記延伸接続部は、導電層と、該導電層の周囲を囲む絶縁層と、該絶縁層を囲むシールド層とを少なくとも有してなる同軸構造を備えてなることを第２の特徴としている。
【０００９】
上記本発明の第２の特徴によれば、上記本発明の第１の特徴による作用効果に加えて、前記延伸接続部は、導電層と、該導電層の周囲を囲む絶縁層と、該絶縁層を囲むシールド層とを少なくとも有してなる同軸構造を備えてなることから、信頼性の高い伝送特性を実現することができるアンテナモジュールとすることができる。
【００１０】
また本発明のアンテナモジュールは、上記本発明の第２の特徴に加えて、前記延伸接続部は、前記導電層を複数備え、該複数の導電層のうち、少なくとも１つの導電層が前記同軸構造を構成し、残る導電層のうち、少なくとも１つの導電層が前記シールド層と電気的に接続しており、該シールド層を前記延伸接続部の上下の表面に備えることを第３の特徴としている。
【００１１】
上記本発明の第３の特徴によれば、上記本発明の第２の特徴による作用効果に加えて、前記延伸接続部は、前記導電層を複数備え、該複数の導電層のうち、少なくとも１つの導電層が前記同軸構造を構成し、残る導電層のうち、少なくとも１つの導電層が前記シールド層と電気的に接続しており、該シールド層を前記延伸接続部の上下の表面に備えることから、信頼性の高い伝送特性を実現することができるアンテナモジュールとすることができる。
【００１２】
また本発明のアンテナモジュールは、上記本発明の第２の特徴に加えて、前記延伸接続部は、前記導電層を複数備え、該複数の導電層のうち、少なくとも１つの導電層が前記同軸構造を構成し、残る導電層のうち、少なくとも１つの導電層が前記シールド層と電気的に接続しており、該シールド層を前記延伸接続部の表面の全周に渡って備えることを第４の特徴としている。
【００１３】
上記本発明の第４の特徴によれば、上記本発明の第２の特徴による作用効果に加えて、前記延伸接続部は、前記導電層を複数備え、該複数の導電層のうち、少なくとも１つの導電層が前記同軸構造を構成し、残る導電層のうち、少なくとも１つの導電層が前記シールド層と電気的に接続しており、該シールド層を前記延伸接続部の表面の全周に渡って備えることから、信頼性の高い伝送特性を実現することができるアンテナモジュールとすることができる。
【００１４】
また本発明のプリント配線板の接続構造は、請求項１〜４の何れか１項に記載のアンテナモジュールを構成する前記フレキシブルプリント配線板と、他のプリント配線板とを電気接続させてなることを第５の特徴としている。
【００１５】
上記本発明の第５の特徴によれば、プリント配線板の接続構造は、請求項１〜４の何れか１項に記載のアンテナモジュールを構成する前記フレキシブルプリント配線板と、他のプリント配線板とを電気接続させてなることから、製造工程の効率化及び製造コストの省コスト化を効果的に実現することができるプリント配線板の接続構造とすることができる。
また信頼性の高い伝送特性を実現することができるプリント配線板の接続構造とすることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のアンテナモジュールによれば、プリント配線板の接続構造を形成する場合、プリント配線板の接続構造の製造工程の効率化及び製造コストの省コスト化を効果的に実現することができる。また信頼性の高い伝送特性を実現することができる。
また本発明のプリント配線板の接続構造によれば、製造工程の効率化及び製造コストの省コスト化を効果的に実現することができる。また信頼性の高い伝送特性を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態に係るアンテナモジュールを示す図で、（ａ）はアンテナモジュールの全体斜視図、（ｂ）はプリント配線板の接続構造を形成した状態におけるアンテナモジュールを示す側面図である。
【図２】本発明の実施形態に係るアンテナモジュールを構成するフレキシブルプリント配線板を示す平面図である。
【図３】本発明のアンテナモジュールを構成するフレキシブルプリント配線板の要部の断面図で、（ａ）は図２のＡ−Ａ線方向における断面図、（ｂ）は図２のＢ−Ｂ線方向における断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係るアンテナモジュールの製造工程を簡略化して示す要部の断面図である。
【図５】本発明の実施形態に係るアンテナモジュールの製造工程を簡略化して示す要部の断面図である。
【図６】本発明の実施形態に係るアンテナモジュールの変形例を示す要部の断面図である。
【図７】従来のアンテナモジュールを示す図で、（ａ）はアンテナモジュールの全体斜視図、（ｂ）はプリント配線板の接続構造を形成した状態におけるアンテナモジュールを示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下の図面を参照して、本発明の実施形態に係るアンテナモジュール３及びアンテナモジュール３を構成するフレキシブルプリント配線板１０と他のプリント配線板４とを電気接続させてなるプリント配線板の接続構造１を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。
【００１９】
まず図１〜図３を参照して、本発明の実施形態に係るアンテナモジュール３及びアンテナモジュール３を構成するフレキシブルプリント配線板１０と他のプリント配線板４とを電気接続させてなるプリント配線板の接続構造１を説明する。
【００２０】
本発明の実施形態に係るアンテナモジュール３は、図１に示すようにガイド部品２と、ガイド部品２の表面の少なくとも一部を被覆するフレキシブルプリント配線板１０とからなるアンテナモジュールである。
【００２１】
前記ガイド部品２は、誘電体部材からなり、主としてアンテナモジュール３の骨格を形成するものである。
誘電体としては、セラミックス粉末と樹脂とを含有する誘電性複合材料を用いることができる。
なお誘電性複合材料を構成するセラミックス粉末としては、例えば酸化チタン、又はチタン酸塩からなる粉末を用いることができる。チタン酸塩としては、例えばチタン酸カルシウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸鉛、チタン酸カルシウムマグネシウム、チタン酸ネオジウム等、高誘電性を示すものを用いることが好ましい。
また誘電性複合材料を構成する樹脂としては、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができるが、射出成形などの溶融成形加工が可能である点で、熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。
【００２２】
前記フレキシブルプリント配線板１０は、導電層からなるアンテナ回路を備える、いわゆる片面フレキシブルプリント配線板であり、アンテナモジュール３を形成した状態で携帯電話機等の電子機器の内部に配設されるものである。
より具体的には、図１（ｂ）に示すように、アンテナモジュール３を形成した状態で、被接続体たる他のプリント配線板４と機械的及び電気的に接続されることでプリント配線板の接続構造１を形成した状態で携帯電話機等の電子機器の内部に配設されるものである。
このフレキシブルプリント配線板１０は、図３に示すように、基材層１１と、導電層１２と、絶縁層１３とから構成される。
【００２３】
前記基材層１１は、フレキシブルプリント配線板１０の基台となるものであり、絶縁性の樹脂フィルムで形成されている。
樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等、フレキシブルプリント配線板の基材を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、フレキシブルプリント配線板を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
なお基材層１１の厚みは、５μｍ〜５０μｍ程度、より好ましくは１２μｍ〜２５μｍとすることが望ましい。５μｍ未満だと絶縁性が維持できなくなるからであり、５０μｍを超えるとフレキシブル性が失われるからである。
【００２４】
前記導電層１２は、導電性金属からなり、フレキシブルプリント配線板１０のアンテナ回路１２ａや端子１２ｂ等を形成する層である。
本実施形態においては図１（ａ）、図２に示すように、２本のアンテナ回路１２ａと２つの端子１２ｂとを設ける構成としてある。また本実施形態においては、図１〜図３に示すように、２本のアンテナ回路１２ａのうち、一方を信号を伝送するための信号回路Ｓし、他方をグランド回路Ｇとする構成としてある。
このアンテナ回路１２ａや端子１２ｂ等は、例えば基材層１１上に導電性金属をめっきにより積層すること（いわゆるアディティブ法）等の公知の形成方法で形成することができる。
なお本実施形態においては、導電性金属として銅（Ｃｕ）を用いる構成としてある。勿論、銅（Ｃｕ）に限るものではなく、フレキシブルプリント配線板の回路等を形成する導電性金属として通常用いられるものを用いることができる。
またアンテナ回路１２ａの厚みは、５μｍ〜５０μｍ程度、より好ましくは１２μｍ〜３５μｍとすることが望ましい。５μｍ未満だと電流容量を確保できなくなるからであり、５０μｍを超えるとフレキシブル性が失われるからである。
【００２５】
前記絶縁層１３は、フレキシブルプリント配線板１０の絶縁を確保するための層である。
本実施形態においては、図３に示すように、絶縁性樹脂層１３ａと絶縁性接着剤層１３ｂとで絶縁層１３を形成する構成としてある。
なお絶縁性樹脂としては、ポリイミドフィルム等、フレキシブルプリント配線板の絶縁層を形成する絶縁性樹脂として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。また必ずしもフィルム状の絶縁性樹脂を用いる構成に限るものではなく、フレキシブルプリント配線板の絶縁層を形成するものとして通常用いられるものであれば、その性状は如何なる構成であってもよい。
また絶縁性接着剤としては、エポキシ系接着剤等、フレキシブルプリント配線板の絶縁層を形成する絶縁性接着剤として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
【００２６】
また本実施形態においては図２に示すように、フレキシブルプリント配線板１０における、誘電体部材たるガイド部品２を被覆することのない領域を、外周を凸状に延伸させてなる延伸領域Ｅとして構成してある。またこの延伸領域Ｅに、被接続体たる他のプリント配線板４と電気接続させるための端子１２ｂと、該端子１２ｂと接続される導電層１２たるアンテナ回路１２ａを備えてなる延伸接続部Ｃを設ける構成としてある。
より具体的には、本実施形態においては図１、図２に示すように、延伸領域Ｅの先端にアンテナ回路１２ａと接続される２つの端子１２ｂを設けることで、延伸領域Ｅの全域を延伸接続部Ｃとする構成としてある。つまり「延伸接続部Ｃ」とは、延伸領域Ｅにおいて、アンテナ回路１２ａと端子１２ｂとを含む領域のことを意味するものである。
更に本実施形態においては、図３（ａ）に示すように、延伸接続部Ｃ（延伸領域Ｅ）においては、フレキシブルプリント配線板１０の表面にシールド層２０を被覆させる構成（フレキシブルプリント配線板１０の周囲をシールド層２０で囲む構成）としてある。
より具体的には、延伸接続部Ｃの一部に、導電層１２と、導電層１２の周囲を囲む絶縁層１３及び基材層１１と、絶縁層１３及び基材層１１を囲むシールド層２０とを少なくとも有してなる同軸構造を備える構成としてある。
更に具体的には、図３（ａ）に示すように、延伸接続部Ｃに備える２つの導電層１２のうち、１つの導電層１２たる信号回路Ｓと、信号回路Ｓの周囲を囲む絶縁層１３及び基材層１１と、絶縁層１３及び基材層１１を囲むシールド層２０とを備えてなる同軸構造を延伸接続部Ｃ（延伸領域Ｅ）に備える構成してある。
なお図２に示す延伸接続部Ｃの長さＬや幅Ｍは、アンテナ回路１２ａ、端子１２ｂの数やフレキシブルプリント配線板１０から被接続体までの距離等によって適宜変更可能である。
【００２７】
前記シールド層２０は、延伸接続部Ｃの最外層（最表面層）を構成し、主としてフレキシブルプリント配線板１０のアンテナ回路１２ａから発生する電磁波のノイズを遮断（シールド）すると共に、インピーダンス整合を実現させるための層である。
このシールド層２０は、図３（ａ）に示すように、絶縁層２１と、金属層２２と、導電性接着剤層２３とから構成される。
また本実施形態においては、図３に示すように、延伸接続部Ｃの上下の表面にシールド層２０を備えると共に、延伸接続部Ｃに備える２つの導電層１２のうち、１つの導電層１２たるグランド回路Ｇとシールド層２０とを導電性粒子Ｄを介して電気接続させる構成としてある。
【００２８】
前記絶縁層２１は、シールド層２０の基材となるものである。本実施形態においては、絶縁性の樹脂フィルムで絶縁層２１を形成する構成としてある。
なお樹脂フィルムとしては、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド等、シールド層２０を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また絶縁層２１の厚みは２μｍ〜２０μｍ程度、より好ましくは５μｍ〜１０μｍ程度とすることが望ましい。２μｍ未満だと絶縁性が維持できなくなるからであり、２０μｍを超えるとコンパクト化できないからである。
【００２９】
前記金属層２２は、導電性接着剤層２３を介してグランド回路Ｇと電気接続されることで、グランド回路Ｇと共振回路を形成し、フレキシブルプリント配線板１０から発生する電磁波ノイズを遮断すると共に、インピーダンス整合を実現させるための導電性金属からなる薄膜層である。
なお金属層２２を形成する導電性金属としては、銀、銅、金等、フレキシブルプリント配線板のシールド層を形成する導電性金属として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
またこの金属層２２は、真空蒸着やスパッタリング、イオンプレーティング等の公知の薄膜形成方法を用いて絶縁層２１上に形成することができる。
また金属層２２の厚みは、０．０２μｍ〜０．５μｍ程度、より好ましくは０．０５μｍ〜０．２μｍ程度とすることが望ましい。０．０２μｍ未満だとシールド性が維持できないからであり、０．５μｍを超えるとフレキシブル性が失われるからである。
【００３０】
前記導電性接着剤層２３は、金属層２２を備える絶縁層２１を、フレキシブルプリント配線板１０の表面に接着させると共に、金属層２２とグランド回路Ｇとを電気接続させるための層である。
本実施形態においては、図３（ａ）に示すように、絶縁性接着剤の中に導電性粒子Ｄを分散させてなる異方導電性接着剤を用いて導電性接着剤層２３を形成する構成としてある。またフレキシブルプリント配線板１０の絶縁層１３の一部に、グランド回路Ｇを露出させるための開口部Ｋを設けることで、グランド回路Ｇと金属層２２とを導電性接着剤層２３を介して電気接続させる構成としてある。
なお絶縁性接着剤としては、エポキシ樹脂系接着剤等、異方導電性接着剤を構成する絶縁性接着剤として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよい。
また導電性粒子Ｄとしては、ニッケル等、異方導電性接着剤を構成する導電性粒子として通常用いられるものであれば、如何なるものを用いてもよいし、その粒径や形状等も適宜変更可能である。
また導電性接着剤層２３の性状は、シート状、ペースト状等、適宜変更可能である。
なお導電性接着剤層２３の厚みは、２μｍ〜５０μｍ程度、より好ましくは５μｍ〜２０μｍとすることが望ましい。２μｍ未満だと接着と電気接続がうまくいかないからであり、５０μｍを超えるとコンパクト化できないからである。
【００３１】
なお本実施形態においては、詳しくは図示していないが、フレキシブルプリント配線板１０の端子１２ｂと、他のプリント配線板４の端子（図示しない）とを、異方導電性接着剤を用いて機械的及び電気的に接続させる構成としてある。
また他のプリント配線板４としてリジットフレキシブルプリント配線板を用いる構成としてある。
【００３２】
以上のような構成からなる本発明の実施形態に係るアンテナモジュール３及びアンテナモジュール３を構成するフレキシブルプリント配線板１０と他のプリント配線板４とを電気接続させてなるプリント配線板の接続構造１は以下の効果を奏する。
【００３３】
延伸接続部Ｃを設ける構成とすることで、プリント配線板の接続構造１を形成する場合、延伸接続部Ｃを被接続体たる他のプリント配線板４と電気接続させるための、いわば端子を備えたケーブルとして用いることができる。よって別部品としての接続用部品（例えば同軸ケーブルや押圧ピンを備えるコネクタ等）を用いることなく、直接的に、延伸接続部Ｃを介してフレキシブルプリント配線板１０と被接続体たる他のプリント配線板４とを機械的及び電気的に接続させることができる。よってプリント配線板の接続構造１を形成する場合、部品数を効果的に低減させることができ、プリント配線板の接続構造１の製造工程の効率化及び製造コストの省コスト化を効果的に実現することができるアンテナモジュール３とすることができる。また製造工程の効率化及び製造コストの省コスト化を効果的に実現することができるプリント配線板の接続構造１とすることができる。また電子機器内におけるフレキシブルプリント配線板１０と被接続体との距離に合わせて延伸接続部Ｃの長さＬを調整することで、製造工程の効率化及び製造コストの省コスト化を一段と実現することができるプリント配線板の接続構造１とすることができる。またプリント配線板の接続構造１の薄型化、小型化を実現可能なアンテナモジュール３とすることができる。また薄型化、小型化が実現可能なプリント配線板の接続構造１とすることができる。
また延伸接続部Ｃにおいては、フレキシブルプリント配線板１０の表面にシールド層２０を被覆させる構成とすることで、フレキシブルプリント配線板１０から発生する電磁波ノイズを遮断（シールド）すると共に、インピーダンス整合を効果的に実現することができる。よって高性能なアンテナモジュール３及びプリント配線板の接続構造１とすることができる。
また信号回路Ｓと、信号回路Ｓの周囲を囲む絶縁層１３及び基材層１１と、絶縁層１３及び基材１１を囲むシールド層２０とを備えてなる同軸構造を延伸接続部Ｃに備える構成とすることで、信頼性の高い伝送特性を実現することができると共に、インピーダンス整合を効率的に図ることができるアンテナモジュール３及びプリント配線板の接続構造１とすることができる。
また導電性接着剤層２３として、絶縁性接着剤の中に導電性粒子Ｄを分散させてなる異方導電性接着剤を用いる構成とすることで、水平方向（面方向）には良好な絶縁性を備えると共に、垂直方向（厚み方向）には良好な導電性を備える導電性接着剤層２３とすることができる。
【００３４】
これに対してアンテナ回路４２ａを備えるフレキシブルプリント配線板４０を有してなる従来のアンテナモジュール５は、図７に示すように、例えば押圧ピン５１を備えるコネクタ５０を介して他のプリント配線板４と機械的及び電気的に接続されることで、プリント配線板の接続構造６を形成するものが一般的であった。
よって、プリント配線板の接続構造６を形成する部品数が多くなることで、プリント配線板の接続構造６の製造工程の効率化及び製造コストの省コスト化を実現することができないという問題があった。
なお図７に示すプリント配線板の接続構造６おいて、既述した本発明の実施形態に係るプリント配線板の接続構造１と同一部材、同一機能を果たすものには同一番号、同一アルファベットを付し、以下の詳細な説明は省略するものとする。またフレキシブルプリント配線板４０におけるアンテナ回路４２ａ及び絶縁層４３も既述したフレキシブルプリント配線板１０におけるアンテナ回路１２ａ及び絶縁層１３と同一部材であることから、以下の詳細な説明は省略するものとする。
【００３５】
従って本発明の実施形態に係るアンテナモジュール３の構成とすることで、プリント配線板の接続構造１の製造工程の効率化及び製造コストの省コスト化を効果的に実現することができる。
【００３６】
次に図１、図２、図４、図５を参照して、本発明の実施形態に係るアンテナモジュール３の製造方法を説明する。
なお図４、図５は、延伸接続部Ｃの断面（より具体的には図２のＡ−Ａ線方向における断面）を示す図である。
【００３７】
まず図４（ａ）を参照して、基材層１１の表面（上面）に銅からなる導電層１２を備えてなる、いわゆる銅張積層基板（図示しない四角形からなる原板）を準備する。
そして図４（ｂ）、図４（ｃ）に示すように、パターンマスク３０を用いて公知の露光処理、現像処理、硬化処理、エッチング処理を行うことで、銅張積層基板にアンテナ回路１２ａ（より具体的には信号回路Ｓ、グランド回路Ｇ）、端子１２ｂ（図１、図２参照）を形成する。
そして図４（ｄ）に示すように、基材層１１及びアンテナ回路１２ａの表面に絶縁層１３を形成する。より具体的には、基材層１１及びアンテナ回路１２ａの表面に、絶縁性樹脂層１３ａと絶縁性接着剤層１３ｂとからなる絶縁性フィルムを貼り付けることで絶縁層１３を形成する。なおこの際、図４（ｄ）に示すように、グランド回路Ｇの一部が露出される開口部Ｋが形成されるように絶縁層１３を形成する。また図示していないが、端子１２ｂが露出するように絶縁層１３を形成する。
そして詳しくは図示していないが、金型を用いて図２に示すように延伸領域Ｅが形成されるように四角形からなる原板（図示しない）を打ち抜く。
これにより、図２、図４（ｄ）に示す延伸領域Ｅ（延伸接続部Ｃ）を備えるフレキシブルプリント配線板１０ａが形成される。
【００３８】
そして延伸領域Ｅにシールド層２０を形成する。
具体的には、まず図５（ａ）に示すように、フレキシブルプリント配線板１０ａを挟むように２枚のシールドフィルム２０ａを準備する。より具体的には、絶縁層２１と、金属層２２と、導電性接着剤層２３とからなる２枚のシールドフィルム２０ａをフレキシブルプリント配線板１０ａの上下にそれぞれ配置する。
そして図５（ａ）に白抜き矢印で簡略化して示すように、２枚のシールドフィルム２０ａを加熱、加圧することで、フレキシブルプリント配線板１０ａに２枚のシールドフィルム２０を被覆させる。
これによって図５（ｂ）に示すように、フレキシブルプリント配線板１０ａにおける延伸領域Ｅ（延伸接続部Ｃ）の周囲にシールド層２０が形成される。
以上により、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０が形成される。
また図１に示すように、このように形成されるフレキシブルプリント配線板１０を誘電体部材からなるガイド部品２の一部に被覆させることで、本発明の実施形態に係るアンテナモジュール３が形成される。
【００３９】
このように、フレキシブルプリント配線板１０ａの上下に２枚のシールドフィルム２０ａを配置し、加熱、加圧することで延伸接続部Ｃ（延伸領域Ｅ）にシールド層２０を形成する構成とすることで、シールド層２０の形成を容易なものとすることができる。また延伸接続部Ｃ（延伸領域Ｅ）に同軸構造を容易に形成することができる。よってシールド層２０を備えてなるフレキシブルプリント配線板１０の製造工程の効率化及び製造コストの省コスト化を実現できる。従ってアンテナモジュール３の製造工程の効率化及び製造コストの省コスト化を実現できる。
【００４０】
次に図６を参照して、本発明の実施形態に係るアンテナモジュール３の変形例を説明する。
本変形例は、既述した本発明の実施形態に係るアンテナモジュール３を構成するフレキシブルプリント配線板１０に対して、延伸接続部Ｃ（延伸領域Ｅ）に設けるシールド層２０の構成のみを変形したものである。よって既述した本発明の実施形態に係アンテナモジュール３を構成するフレキシブルプリント配線板１０と同一部材、同一機能を果たすものには同一番号、同一アルファベットを付し、以下の詳細な説明は省略するものとする。
【００４１】
図６を参照して、本変形においては、筒状（チューブ状）からなるシールドフィルム２０ａを用いてシールド層２０を形成する構成としてある。
より具体的には、まず絶縁層２１、金属層２２、導電性接着剤層２３とからなる筒状（チューブ状）のシールドフィルム２０ａを準備し、所定温度で加熱することで、導電性接着剤層２３を軟化させる。そしてフレキシブルプリント配線板１０ａにおける延伸接続部Ｃ（延伸領域Ｅ）を導電性接着剤層２３の中に挿入し（押し込み）、その状態で加圧することで延伸接続部Ｃ（延伸領域Ｅ）にシールド層２０を形成し、フレキシブルプリント配線板１０を形成する構成としてある。
このような構成とすることで、シールド層２０の形成を一段と容易なものとすることができる。また延伸接続部Ｃ（延伸領域Ｅ）に同軸構造を一段と容易に形成することができる。よってシールド層２０を備えてなるフレキシブルプリント配線板１０の製造工程の効率化及び製造コストの省コスト化を一段と実現できる。従ってアンテナモジュール３の製造工程の効率化及び製造コストの省コスト化を一段と実現できる。
【００４２】
なお本実施形態においては、フレキシブルプリント配線板１０をいわゆる片面フレキシブルプリント配線板で形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、両面フレキシブルプリント配線板でフレキシブルプリント配線板１０を形成する構成としてもよい。
また本実施形態においては、フレキシブルプリント配線板１０と他のプリント配線板４とを異方導電性接着剤で接続する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、フレキシブルプリント配線板１０の端子１２ｂと他のプリント配線板４の端子とを機械的及び電気的に接続できるものであれば、その接続方法は如何なる構成としてもよい。例えば半田を介してフレキシブルプリント配線板１０と他のプリント配線板４とを接続することができる。
また本実施形態においては、延伸領域Ｅの全体を延伸接続部Ｃとする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、延伸領域Ｅの一部に延伸接続部Ｃを設ける構成としてもよい。
また本実施形態においては、延伸接続部Ｃ（延伸領域Ｅ）に同軸構造を設ける構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、少なくとも延伸領域Ｅを備え、延伸領域Ｅに被接続体と電気接続させるための端子１２ｂを備えてなる延伸接続部Ｃを設けるものであれば、その構成は適宜変更可能である。
また延伸領域Ｅの形状も本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
また本実施形態においては、フレキシブルプリント配線板１０と電気接続される被接続体をプリント配線板とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、フレキシブルプリント配線板１０と電気接続される被接続体としてプリント配線板以外のものを用いる構成としてもよい。つまり本発明における「プリント配線板の接続構造」とは、アンテナモジュール３を構成するフレキシブルプリント配線板１０とプリント配線板とを機械的及び電気的に接続してなる接続構造に加えて、アンテナモジュール３を構成するフレキシブルプリント配線板１０とプリント配線板以外のものとを機械的及び電気的に接続してなる接続構造をも含む概念である。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明によれば、プリント配線板の接続構造の製造工程の効率化及び製造コストの省コスト化を効果的に実現することができることから、アンテナモジュールを構成するフレキシブルプリント配線板と他のプリント配線板とを電気接続させてなるプリント配線板の接続構造を内蔵する電子機器の分野における産業上の利用性が高い。
【符号の説明】
【００４４】
１            プリント配線板の接続構造
２            ガイド部品
３            アンテナモジュール
４            プリント配線板
５            アンテナモジュール
６            プリント配線板の接続構造
１０          フレキシブルプリント配線板
１０ａ        フレキシブルプリント配線板
１１          基材層
１２          導電層
１２ａ        アンテナ回路
１２ｂ        端子
１３          絶縁層
１３ａ        絶縁性樹脂
１３ｂ        絶縁性接着剤
２０          シールド層
２０ａ        シールドフィルム
２１          絶縁層
２２          金属層
２３          導電性接着剤層
３０          パターンマスク
４０          フレキシブルプリント配線板
４２ａ        アンテナ回路
４３          絶縁層
５０          コネクタ
５１          押圧ピン
Ｃ            延伸接続部
Ｄ            導電性粒子
Ｅ            延伸領域
Ｇ            グランド回路
Ｋ            開口部
Ｌ            長さ
Ｍ            幅
Ｓ            信号回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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