(57)【要約】      （修正有）【課題】放熱効果をより高めることができるフレキシブル基板および表示装置を提供する。【解決手段】絶縁性フィルム１と、絶縁性フィルム１の片側の面に形成された配線７と、前記配線７が形成された絶縁性フィルム１上に形成された保護膜９と、前記保護膜９が開口された領域である開口部に形成された放熱部８と、を備え、放熱部８の表面には、周期的な凹凸が形成されている。【選択図】図２
2014207315.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性フィルムと、
前記絶縁性フィルムの片側の面に形成された配線と、
前記配線が形成された前記絶縁性フィルム上に形成された保護膜と、
前記保護膜が開口された領域である開口部に形成された放熱部と、を備え、
前記放熱部の表面には、周期的な凹凸が形成されている、
フレキシブル基板。
【請求項２】
前記凹凸は、実装時に前記フレキシブル基板が曲げられる第一領域に含まれる前記放熱部の表面に形成された第一の凹凸と、半導体素子が搭載される領域を含む第二領域であって前記実装時に前記フレキシブル基板が曲げられない第二領域に含まれる前記放熱部の表面に形成された第二の凹凸とで構成され、
前記第一の凹凸の並び方向と、前記第二の凹凸の並び方向とは交差する、
請求項１に記載のフレキシブル基板。
【請求項３】
前記第一の凹凸の並び方向は、前記フレキシブル基板が曲げられる方向に略垂直であり、
前記第二の凹凸の並び方向は、前記フレキシブル基板が曲げられる方向に略平行である、
請求項２に記載のフレキシブル基板。
【請求項４】
前記開口部は、前記配線が形成されていない前記絶縁性フィルムの前記面の領域に形成されている、
請求項１〜３のいずれか１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項５】
前記凹凸は、周期的に形成された矩形の凹凸である、
請求項１〜４のいずれか１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項６】
前記凹凸は、周期的に形成された三角形の凹凸である、
請求項１〜４のいずれか１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項７】
前記凹凸は、周期的に形成された台形の凹凸である、
請求項１〜４のいずれか１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項８】
フレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板と接続される表示パネルとを備え、
前記フレキシブル基板は、
絶縁性フィルムと、
前記絶縁性フィルムの片側の面に形成された配線と、
前記配線が形成された前記絶縁性フィルム上に形成された保護膜と、
前記保護膜の開口部に形成された放熱部と、を備え、
前記放熱部の表面には、周期的な凹凸が形成されている、
表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板およびそれを備えた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル基板の一形態にＣＯＦ（Chip On Film）基板があり、主として、液晶ディスプレイ等の表示装置のドライバ半導体パッケージとして用いられている。
【０００３】
ＣＯＦ基板は、半導体素子をフィルムキャリアテープ上に直接搭載するものであり、ポリイミドフィルム等の絶縁性フィルムの片面に金属配線が形成されたものである。ＣＯＦ基板の主な構成は半導体素子が搭載されるエリアと、半導体素子の電極パッドと接合するためのインナーリードと、外部と接続するためのアウターリードとを有する配線等で構成されている。
【０００４】
近年、ＣＯＦ基板を使用する電子機器の多機能化や小型化に伴い、ＣＯＦ基板に搭載される半導体素子の駆動負荷が上昇し、特にディスプレイ装置の分野において半導体素子の発熱が問題になっている。
【０００５】
それに対して、例えば特許文献１では、フレキシブル基板上のレジスト開口部に放熱用パターンを設け、放熱用パターンから放熱させる構造が開示されており、この構造により、フレキシブル性と放熱効果とを兼ね備えることができると開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−２８８２７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来のフレキシブル基板では、空気中への放熱効果が低いという課題がある。すなわち、従来のフレキシブル基板では、放熱効果が十分でないという課題がある。
【０００８】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、放熱効果をより高めることができるフレキシブル基板および表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るフレキシブル基板は、絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルムの片側の面に形成された配線と、前記配線が形成された前記絶縁性フィルム上に形成された保護膜と、前記保護膜が開口された領域である開口部に形成された放熱部と、を備え、前記放熱部の表面には、周期的な凹凸が形成されている。
【００１０】
この構成により、放熱部を備え、さらに放熱部の表面積を増やすことができるので、放熱部を備えるだけの場合と比較して放熱効果をより高めることができる。
【００１１】
それにより、放熱効果がより高めることができるフレキシブル基板を実現できる。
【００１２】
例えば、前記凹凸は、実装時に前記フレキシブル基板が曲げられる第一領域に含まれる前記放熱部の表面に形成された第一の凹凸と、半導体素子が搭載される領域を含む第二領域であって前記実装時に前記フレキシブル基板が曲げられない第二領域に含まれる前記放熱部の表面に形成された第二の凹凸とで構成され、前記第一の凹凸の並び方向と、前記第二の凹凸の並び方向とは交差するとしても良い。
【００１３】
この構成により、実装時にフレキシブル基板が曲げられる部分（領域）を曲げ易くすることができるだけでなく、半導体素子周辺など実装時にフレキシブル基板を曲げたくない部分（領域）を曲げ難くすることができる。
【００１４】
ここで、例えば、前記第一の凹凸の並び方向は、前記フレキシブル基板が曲げられる方向に略垂直であり、前記第二の凹凸の並び方向は、前記フレキシブル基板が曲げられる方向に略平行である。
【００１５】
また、前記開口部は、前記配線が形成されていない前記絶縁性フィルムの前記面の領域に形成されているとしても良い。
【００１６】
この構成により、例えば、半導体素子が搭載される領域に形成されている電極パッドに接合するための配線が存在しない領域に放熱部を形成することができる。
【００１７】
また、前記凹凸は、周期的に形成された矩形の凹凸であっても良い。
【００１８】
また、前記凹凸は、周期的に形成された三角形の凹凸であっても良い。
【００１９】
また、前記凹凸は、周期的に形成された台形の凹凸であっても良い。
【００２０】
また、上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る表示装置は、フレキシブル基板と、前記フレキシブル基板と接続される表示パネルとを備え、前記フレキシブル基板は、絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルムの片側の面に形成された配線と、前記配線が形成された前記絶縁性フィルム上に形成された保護膜と、前記保護膜の開口部に形成された放熱部と、を備え、前記放熱部の表面には、周期的な凹凸が形成されている。
【００２１】
この構成により、フレキシブル基板の放熱効果を高めることができる。それにより、このフレキシブル基板を備える表示装置の放熱効果をより高めることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、放熱効果をより高めることができるフレキシブル基板および表示装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】実施の形態１に係るフレキシブル基板および表示パネルの構成の一例を示す図である。
【図２】実施の形態１に係るフレキシブル基板の断面形状の一例を模式的に示す図である。
【図３】実施の形態１に係るフレキシブル基板の断面形状の一例を模式的に示す図である。
【図４】実施の形態１に係るフレキシブル基板の上面図の一例を模式的に示す図である。
【図５Ａ】実施の形態１に係るフレキシブル基板の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【図５Ｂ】実施の形態１に係るフレキシブル基板の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【図５Ｃ】実施の形態１に係るフレキシブル基板の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【図５Ｄ】実施の形態１に係るフレキシブル基板の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【図５Ｅ】実施の形態１に係るフレキシブル基板の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【図５Ｆ】実施の形態１に係るフレキシブル基板の製造方法の一例を説明するための工程図である。
【図６】実施の形態１に係るフレキシブル基板に半導体素子を搭載した状態の一例を模式的に示す断面図である。
【図７Ａ】実施の形態１の変形例に係るフレキシブル基板の断面形状の一例を模式的に示す図である。
【図７Ｂ】実施の形態１の変形例に係るフレキシブル基板の断面形状の一例を模式的に示す図である。
【図７Ｃ】実施の形態１の変形例に係るフレキシブル基板の断面形状の一例を模式的に示す図である。
【図８】実施の形態２に係るフレキシブル基板の放熱部の上面形状の一例を模式的に示す図である。
【図９】実施の形態２に係るフレキシブル基板の効果を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。本発明は、特許請求の範囲によって特定される。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。
【００２５】
（実施の形態１）
［構成］
図１は、実施の形態１に係るフレキシブル基板を備える表示装置の構成の一例を示す図である。
【００２６】
図１に示すように、実施の形態１におけるフレキシブル基板１０は、Ｕ型状に折り曲げ可能であり、半導体素子４０が実装され、外部回路基板３０と表示パネル５０と接続される。表示装置は、フレキシブル基板１０を少なくとも備え、半導体素子４０と、外部回路基板３０と、表示パネル５０とをさらに備える。ここで、表示装置は、例えばテレビやモバイル端末などである。
【００２７】
表示パネル５０は、フレキシブル基板１０と接続される。より具体的には、表示パネル５０は、導電性の接着材等によりフレキシブル基板１０の図中下端部に固着される。表示パネル５０は、半導体素子４０から出力され、例えば画像表示用に使用されるアナログ信号を受信する。ここで、表示パネル５０は、例えば液晶ディスプレイまたは有機ＥＬディスプレイである。
【００２８】
外部回路基板３０は、フレキシブル基板１０と接続される。より具体的には、外部回路基板３０は、導電性の接着材等によりフレキシブル基板１０の図中上端部に固着される。外部回路基板３０は、例えば画像表示用に使用されるデジタル信号を半導体素子４０に送信する。
【００２９】
図２と図３は、実施の形態１に係るフレキシブル基板の断面形状の一例を模式的に示す図である。図４は、実施の形態１に係るフレキシブル基板の上面図の一例を模式的に示す図である。なお、図１と同様の要素には同一の符号を付しており、詳細な説明は省略する。
【００３０】
フレキシブル基板１０は、図２に示すように、絶縁性フィルム１と、配線７と、放熱部８と、保護膜９とを備える。
【００３１】
絶縁性フィルム１は、例えばポリイミドからなるベースフィルムで構成されている。絶縁性フィルム１の片面側（図２で上側）には、配線７と放熱部８とが形成されており、必要に応じて表示パネル５０を駆動するためのＩＣなどの半導体素子４０がベアチップで搭載される。なお、絶縁性フィルム１は、ポリイミドフィルムの他にガラスエポキシ、ポリエステル、液晶ポリマー等で構成されるとしてもよい。
【００３２】
配線７は、例えばリードフレームであり、絶縁性フィルム１の片側の面（図２で上側の片面側）に形成されている。
【００３３】
本実施の形態では、配線７は、図４に示す配線７１および配線７２として形成されている。
【００３４】
図４に示すように、配線７１は、一端がＩＣ搭載領域１２の電極パッド（不図示）に接続され、他端が導電性の接着材等を介して外部回路基板３０と電気的に接続される。ここで、ＩＣ搭載領域１２は、実装時にＩＣ等の半導体素子４０が搭載される領域である。
【００３５】
また、配線７２は、一端がＩＣ搭載領域１２の電極パッド（不図示）に接続され、他端が導電性の接着材等を介して表示パネル５０に電気的に接続される。
【００３６】
なお、配線７は、図４に示す配線７１および配線７２の配線パターンで形成される場合に限られない。半導体素子４０と、表示パネル５０と、外部回路基板３０とを接続可能であればどのような配線パターンで形成されるとしても構わない。
【００３７】
放熱部８は、保護膜９が開口された領域である開口部に形成された放熱板であり、その表面には、周期的な凹凸が形成されている。ここで、開口部は、配線７が形成されていない絶縁性フィルム１の片側面の領域（空きスペース）に形成されている。
【００３８】
本実施の形態では、放熱部８は、配線７が形成された絶縁性フィルム１の面上（例えば図２で上側の片面側）に形成されており、その表面には、周期的な凹凸が形成されている（例えば図２）。また、放熱部８は、配線７（図４で配線７１および配線７２）が形成されていない領域に形成される。
【００３９】
ここで、放熱部８の材料には、絶縁性フィルム１よりも熱伝導率が大きな絶縁物質を用いるのが好ましい。本実施の形態では、放熱部８は、配線７と同時に形成されることから、配線７と同じ銅（Ｃｕ）やＣｕ−Ｓｎ系材料を用いて形成されている。なお、放熱部８の材料は、これに限らず、例えば熱伝導率が１７０〜２００（Ｗ／ｍｋ）のＡＬＮ（窒化アルミニウム）を用いて別途形成するとしてもよい。また、放熱部８の材料は、熱伝導率が５５〜１５０（Ｗ／ｍｋ）のＳｉＣ（炭化シリコン）、熱伝導率が２０〜１５０（Ｗ／ｍｋ）のＳｉ３Ｎ４（窒化シリコン）、熱伝導率が５０〜６０（Ｗ／ｍｋ）のＢＮ（窒化ホウ素）、或いは熱伝導率が２９〜３６（Ｗ／ｍｋ）のＡＬ２Ｏ３（アルミナ）などを用いて別途形成するとしてもよい。
【００４０】
この構成により、フレキシブル基板１０は、放熱部８を備えるだけでなく、放熱部の表面積を増やすことができるので、フレキシブル基板１０の放熱効果を高めることができる。より具体的には、放熱部８の表面積を大きくすることができるので、搭載される半導体素子４０で発生する熱を大気中（空気中）へより効果的に逃がすことができる。
【００４１】
なお、放熱部８が表面に周期的な凹凸を備えない場合、空気の熱伝導率が約０．０２程度と低いため空気中への放熱効果は低いと考えられる。それに対して、本実施の形態では、放熱部８の表面には周期的な凹凸を備えているので、熱をより効果的に空気中へ逃がすことができる。
【００４２】
また、放熱部８は、図４に示すように、配線７が形成されていない、かつ、ＩＣ搭載領域１２の近傍の領域（開口部）に形成されている。この構成により、例えば、ＩＣ搭載領域１２の電極パッド（不図示）に接合するための配線が存在しない領域に放熱部を形成することができ、配線からの放熱に加えて放熱部での放熱も可能になるので、放熱効果をより高めることができる。
【００４３】
また、放熱部８は、図３に示すように、例えば表面に凹凸を備えた銅層８１と、銅層８１を覆うようにＳｎがめっきされたＳｎめっき層８２とで構成されている。
【００４４】
また、放熱部８の表面に形成された凹凸は、図３に示すように、周期的に形成された矩形の凹凸である。
【００４５】
保護膜９は、少なくとも配線７が形成された絶縁性フィルム１の面上（図２で上側の片面側）に形成されている。なお、保護膜９は、絶縁性フィルム１の両面に形成されているとしてもよい。
【００４６】
保護膜９は、所定の領域（ＩＣ搭載領域１２）が開口されている。本実施の形態では、保護膜９は、図４に示すように配線７が形成されていない、かつ、ＩＣ搭載領域１２の近傍の領域が開口されており（開口部）、放熱部８が露出している。
【００４７】
なお、保護膜９は、例えばソルダーレジストであり、その材料としては、エポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂があるが、特に指定はない。例えばポリウレタン系樹脂などの樹脂材料でもよい。また、保護膜９は、フラックス等で形成されるとしてもよい。
【００４８】
［製造方法］
次に、以上のように構成されるフレキシブル基板の製造方法の一例を説明する。
【００４９】
図５Ａ〜図５Ｆは、実施の形態に係るフレキシブル基板の製造方法の一例を説明するための工程図である。図６は、実施の形態に係るフレキシブル基板に半導体素子を搭載した状態の一例を模式的に示す断面図である。
【００５０】
まず、例えばポリイミドからなる絶縁性フィルム１の片側の面に、例えば厚さ５〜１５μｍの銅層２を形成し、形成した銅層２に感光性樹脂をコーティングしてフォトレジスト層３を形成する（図５Ａ）。
【００５１】
次に、形成したフォトレジスト層３に図４に示した配線７１および配線７２と放熱部８
に対応するパターンを有するマスクを介して紫外線を照射し、所望のパターンに感光させ
る（図５Ｂ）。
【００５２】
次に、フォトレジスト層３を現像し、フォトレジストパターン４を形成する（図５Ｃ）。
【００５３】
次に、フォトレジストパターン４の開口部に露出する銅層２をエッチングして、配線パターン５を形成し、その後フォトレジストパターン４を除去する（図５Ｄ）。
【００５４】
次に、配線パターン５の表面に錫等のめっき層６を形成する（図５Ｅ）。このようにして、配線７と、放熱部８とを備えるフレキシブル基板１０を形成できる。
【００５５】
そして、図５Ｆに示すように、半導体素子４０が搭載されるＩＣ搭載領域１２と放熱部８が形成する領域（開口部）を露出させるように、ソルダーレジストを用いたスクリーン印刷で保護膜９を形成する。
【００５６】
なお、上記の製造方法では、サブトラクティブ法によりフレキシブル基板１０を製造するとして説明したが、それに限らない。例えば、公知のアディティブ法やセミアディティブ法を用いてフレキシブル基板を製造するとしてもよい。
【００５７】
その後、図６に示すように、半導体素子４０をフレキシブル基板１０の片面側（図中上側）に実装する。より具体的には、半導体素子４０は、半導体素子４０の電極パッドに形成されたバンプ４１とフレキシブル基板の配線７とが接合され、絶縁性フィルム１と半導体素子４０との間の空間を樹脂４２により封止されることにより実装される。
【００５８】
［効果］
以上のように、本実施の形態によれば、放熱部８がその表面に周期的な凹凸を有することで、放熱部８の表面積を大きくすることができるので、搭載（実装）される半導体素子４０で発生する熱をより効果的に大気中に逃がすことができる。それにより、放熱効果をより高めることができるフレキシブル基板および表示装置を実現することができる。
【００５９】
（変形例）
実施の形態１では、放熱効果をより高めるため放熱部８が表面に、例えば図３に示すような周期的な凹凸を有する場合について説明したが、これに限られない。
【００６０】
本変形例では、周期的な凹凸の形状の別の態様について説明する。
【００６１】
図７Ａ〜図７Ｃは、実施の形態１の変形例に係るフレキシブル基板の断面形状の一例を模式的に示す図である。なお、図３と同様の要素には同一の符号を付しており、詳細な説明は省略する。
【００６２】
すなわち、例えば図７Ａに示すように、放熱部８ａの表面には、所定の間隔で台形状の凸部または所定の間隔で台形状の凹部が形成されることで、周期的な凹凸が形成されているとしてもよい。
【００６３】
また、例えば図７Ｂに示すように、放熱部８ｂの表面には、連続して台形状の凸部または所定の間隔で三角状の凹部が形成されることで、周期的な矩形の凹凸が形成されているとしてもよい。
【００６４】
また、例えば図７Ｃに示すように、放熱部８ｃの表面には、連続して三角状の凸部または凹部が形成されることで、周期的な三角形の凹凸が形成されているとしてもよい。
【００６５】
以上のように、本変形例によれば、放熱部の表面に周期的な凹凸を有することにより、放熱部８の表面積を大きくすることができるので、熱をより効果的に大気中に逃がすことができる。
【００６６】
（実施の形態２）
本実施の形態では、実装時にフレキシブル基板がＵ型状に折り曲げられるときに、さらに、折り曲げたい部分を曲げ易く、折り曲げたくない部分を曲げ難くすることが可能なフレキシブル基板の構成について説明する。
【００６７】
なお、本実施の形態のフレキシブル基板１０は、実施の形態１で説明した構成をすべて備える。そのため、本実施の形態では、実施の形態１で説明した構成の説明については省略する。
【００６８】
［構成］
図８は、実施の形態２に係るフレキシブル基板の放熱部の上面形状の一例を模式的に示す図である。ここで、図８は、図４に示す領域１３を拡大したものに対応し、図４に示す配線７の図示は省略されている。また、図８では、図４に示す放熱部８とは異なるパターンで形成された放熱部８Ａが図示されている。
【００６９】
図８に示す放熱部８Ａは、図４に示す放熱部８と比較して、表面に形成される周期的な凹凸の並び方向が異なる。すなわち、図４に示す放熱部８は、所定の並び方向で周期的な凹凸が形成されているのに対し、図８に示す放熱部８Ａは、領域で異なる並び方向に周期的な凹凸が形成されている点が異なる。
【００７０】
放熱部８Ａは、保護膜９が開口された領域である開口部に形成されており、その表面には、周期的な凹凸が形成されている。
【００７１】
また、放熱部８Ａの表面に形成された凹凸は、実装時にフレキシブル基板１０が曲げられる第一領域８３および８５に含まれる放熱部８Ａの表面に形成された凹凸（第一の凹凸）と、実装時にフレキシブル基板１０が曲げられるでない第二領域８４に含まれる放熱部８Ａの表面に形成された凹凸（第二の凹凸）とで構成され、第一の凹凸の並び方向と、第二の凹凸の並び方向とは交差している。なお、第二領域８４とは、半導体素子４０が搭載されるＩＣ搭載領域１２を含む領域である。
【００７２】
ここで、典型的には、第一の凹凸の並び方向は、フレキシブル基板１０が曲げられる方向に略垂直（図で縦方向）である。また、第二の凹凸の並び方向は、フレキシブル基板１０が曲げられる方向に略垂直（図で横方向）である。これら構成により、実装時にフレキシブル基板１０が曲げられる部分（領域）を曲げ易くすることができるだけでなく、半導体素子４０を含む所定の領域など実装時にフレキシブル基板を曲げたくない部分（領域）を曲げ難くすることができる。
【００７３】
なお、本実施の形態では、ＩＣ搭載領域１２の電極パッド等（不図示）と放熱部８Ａとを連結し、ＩＣ搭載領域１２からの熱を伝熱する伝熱部１４が設けられている。ただし、伝熱部１４には、凹凸は形成されていない。
【００７４】
その他の構成については、実施の形態１で説明したのと同様であるため、説明を省略する。
【００７５】
［効果］
図９は、実施の形態２に係るフレキシブル基板の効果を説明するための図である。
【００７６】
図９に示すように、実装時にフレキシブル基板１０を折り曲げたい部分（第一領域８３および８５）にある放熱部８Ａの凹凸（第一の凹凸）の並び方向は、曲げるべき方向（曲げられる方向）に略垂直に形成されているので、実装時にフレキシブル基板１０がＵ型状に折り曲げられるとき、折り曲げ易い。同様に、実装時にフレキシブル基板１０を折り曲げたくない部分（第二領域８４）にある放熱部８Ａの凹凸（第二の凹凸）の並び方向は、曲げるべき方向（曲げられる方向）に略平行に形成されているので、実装時にフレキシブル基板１０がＵ型状に折り曲げられるとき、曲げ難い。
【００７７】
なお、実装時にフレキシブル基板１０がＵ型状に折り曲げられるときに、伝熱部１４は凹凸を有さないことから折り曲げに障害とならない。さらに、伝熱部１４は、搭載（実装）される半導体素子４０で発生する熱を放熱部８Ａに伝熱することができるので放熱部８Ａにより大気中へより効果的に逃がすことができる。
【００７８】
以上のように、本実施の形態によれば、放熱部８Ａがその表面に周期的な凹凸を有することで、放熱部８Ａの表面積を大きくすることができ、伝熱部１４を有していることから、搭載（実装）される半導体素子４０で発生する熱をより効果的に空気中に逃がすことができる。それにより、放熱効果をより高めることができるフレキシブル基板および表示装置を実現することができる。
【００７９】
さらに、本実施の形態によれば、表面に形成される周期的な凹凸が並ぶ方向（並び方向）を所望の領域に合わせて異ならせることにより、実装時にフレキシブル基板１０がＵ型状に折り曲げられるときに、さらに、折り曲げたい部分（第一領域８３および８５）を曲げ易く、折り曲げたくない部分（第二領域８４）を曲げ難くすることできる。
【００８０】
以上、本発明によれば、放熱部を備えるだけでなく、放熱部の表面積を増やすことができるので、放熱効果を高めることができる。それにより、放熱効果をより高めることができるフレキシブル基板および表示装置を実現できる。
【００８１】
以上、本発明の実施の形態に係るフレキシブル基板および表示装置について説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。上記実施の形態及び上記変形例をそれぞれ組み合わせるとしても良い。
【００８２】
なお、放熱部に形成される周期的な凹凸は、上述した例に限られず、例えば網目状に形成されているとしてもよい。また、周期的な凹凸の代わりに、行列状に複数の開口を形成することで放熱部の表面積を増やすとしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
本発明は、フレキシブル基板および表示装置に利用でき、特に、テレビ、パソコンなどのモバイル端末に備えられる表示装置に利用することができる。
【符号の説明】
【００８４】
１  絶縁性フィルム  
２  銅層
３  フォトレジスト層
４  フォトレジストパターン
５  銅配線パターン
６  めっき層
７、７１、７２  配線
８、８Ａ、８ａ、８ｂ、８ｃ  放熱部
９  保護膜
１０  フレキシブル基板
１２  ＩＣ搭載領域
１３  領域
１４  伝熱部
３０  外部回路基板
４０  半導体素子
４１  バンプ
４２  樹脂
５０  表示パネル
８１  銅層
８２  Ｓｎめっき層
８３、８５  第一領域
８４  第二領域
【図１】
2014207315.tif 000003
【図２】
2014207315.tif 000004
【図３】
2014207315.tif 000005
【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図５Ｆ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８】
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【図９】
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