(57)【要約】【課題】  異なる発光色を発光するＬＥＤからの放射光を所望の比率で色むらなく混色可能なＬＥＤモジュールおよびこのＬＥＤモジュールを具備する照明装置を提供する。【解決手段】  ＬＥＤモジュール１は、同発光色を発光するＬＥＤ５が列毎に同数となるように設けられ、かつ各列が並列接続されて設けられた第１のＬＥＤ群２と、第１のＬＥＤ群２と異なる発光色であって同発光色を発光するＬＥＤ６が列毎に同数となるように設けられ、かつ各列が第１のＬＥＤ群２と異なる列数で並列接続されて設けられた第２のＬＥＤ群３と、第１および第２のＬＥＤ群２，３に電流が流れるように第１および第２のＬＥＤ群２，３を直列接続している電気接続手段４と、を具備している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
同発光色を発光するＬＥＤが列毎に同数となるように設けられ、かつ前記各列が並列接続されて設けられた第１のＬＥＤ群と；
この第１のＬＥＤ群と異なる発光色であって同発光色を発光するＬＥＤが列毎に同数となるように設けられ、かつ当該各列が前記第１のＬＥＤ群と異なる列数で並列接続されて設けられた第２のＬＥＤ群と；
前記第１および第２のＬＥＤ群に電流が流れるように前記第１および第２のＬＥＤ群を直列接続している電気接続手段と；
を具備していることを特徴とするＬＥＤモジュール。
【請求項２】
前記第１および第２のＬＥＤ群は、それらの各列のＬＥＤ数が異なることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤモジュール。
【請求項３】
前記第１および第２のＬＥＤ群は、それらの発光した色光が混光するように同一の基板の一面側に設けられていることを特徴とする請求項１または２記載のＬＥＤモジュール。
【請求項４】
請求項１ないし３いずれか一記載のＬＥＤモジュールと；
このＬＥＤモジュールを配設している装置本体と；
前記ＬＥＤモジュールの直列接続された第１および第２のＬＥＤ群間に電力を供給する電源装置と；
を具備していることを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、異なる発光色を発光するＬＥＤを有するＬＥＤモジュールおよびこのＬＥＤモジュールを配設している照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤを光源とする照明装置には、異なる色光を放射するＬＥＤ素子を組み合わせて、照明光の演色性を向上させているものがある。例えば、白色光を放射するＬＥＤ素子と、赤色光を放射するＬＥＤ素子とを基板の一面側に例えば交互に配列し、白色光と赤色光とを混色するランプユニットが提案されている（特許文献１参照。）。このランプユニットは、各ＬＥＤ素子の光束が異なるものであっても、各ＬＥＤ素子の比率を任意に設定することが可能であり、ランプ設計の自由度が高くなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４３８６６９３号公報（第２１頁、第１９図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、発光色の異なる各ＬＥＤ素子は、通常、直列接続されており、各ＬＥＤ素子に同一の電流が流れている。このため、所定の演色性を有する照明光を得るためには、各ＬＥＤ素子の比率に偏りが生じることがあり、このため、各ＬＥＤ素子からの色光の混光に色むらが発生することがあり、各ＬＥＤ素子の配置などの制約により照明装置がコストアップすることがある。また、各ＬＥＤ素子にそれぞれ個別に電流を流す構成は、それぞれの制御装置を備えるので、照明装置を複雑にし、コストアップさせるという問題がある。
【０００５】
本実施形態は、異なる発光色を発光するＬＥＤからの放射光を所望の比率で色むらなく混色可能なＬＥＤモジュールおよびこのＬＥＤモジュールを具備する照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本実施形態のＬＥＤモジュールは、第１のＬＥＤ群、第２のＬＥＤ群および電気接続手段を有して構成される。第１のＬＥＤ群は、同発光色を発光するＬＥＤが列毎に同数となるように設けられ、当該各列が並列接続されている。
【０００７】
第２のＬＥＤ群は、第１のＬＥＤ群と異なる発光色であって同発光色を発光するＬＥＤが列毎に同数となるように設けられている。そして、当該各列は、第１のＬＥＤ群と異なる列数で並列接続されて設けられている。電気接続手段は、第１および第２のＬＥＤ群に電流が流れるように第１および第２のＬＥＤ群を直列接続しているものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の実施形態によれば、発光色の異なる第１および第２のＬＥＤ群は、並列数が異なって直列接続される結果、第１のＬＥＤ群の各ＬＥＤに流れる電流と、第２のＬＥＤ群の各ＬＥＤに流れる電流が異なるので、第１のＬＥＤ群の並列数または各列のＬＥＤ数と、第２のＬＥＤ群の並列数または各列のＬＥＤ数とを任意に設定することにより、異なる発光色の色光を所望に混色可能であり、第１および第２のＬＥＤ群２，３の各ＬＥＤ数を最適に設定することによりＬＥＤモジュールのコスト低減が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施形態を示すＬＥＤモジュールの概略上面図である。
【図２】同じく、ＬＥＤモジュールの概略配線図である。
【図３】本発明の第２の実施形態を示すＬＥＤモジュールの概略配線図である。
【図４】本発明の第３の実施形態を示す照明装置の一部切り欠き概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第１の実施形態について、図１および図２を用いて説明する。
【００１１】
本実施形態のＬＥＤモジュール１は、図１に示すように、第１のＬＥＤ群２、第２のＬＥＤ群３および電気接続手段としての接続パターン４を有して形成されている。第１のＬＥＤ群２は、図１中、ＬＥＤとしての長方形に表記されたＬＥＤチップ５の集合であり、第２のＬＥＤ群３は、ＬＥＤとしての正四角形に表記されたＬＥＤチップ６の集合である。それぞれ複数個のＬＥＤチップ５，６は、ＣＯＢ（Chip  On  Board）方式により、基板７の一面７ａ側に実装されている。
【００１２】
基板７は、例えば厚さ１ｍｍのアルミニウム（Ａｌ）板からなり、略円形または略正八角形に形成されている。基板７は、その一面７ａに例えば厚さ８０μｍの絶縁層８が形成されている。絶縁層８は、例えばエポキシ材および無機フィラー材からなり、高熱伝導性を有している。そして、絶縁層８の表面に、それぞれ複数個のＬＥＤチップ５，６が実装され、これらのＬＥＤチップ５，６は、例えばシリコーン樹脂からなる透光性樹脂９で封止されている。すなわち、基板７の一面７ａ側の絶縁層８上には、第１および第２のＬＥＤ群２，３を包囲する枠部（バンク）１０が設けられている。この枠部１０の内側に透光性樹脂９が充填されて、第１および第２のＬＥＤ群２，３が埋められている。枠部１０は、例えばシリコーン樹脂からなっている。また、透光性樹脂９には、青色光を黄色光に波長変換する図示しない黄色蛍光体例えばＹＡＧ蛍光体が混合されている。
【００１３】
また、絶縁層８上には、第１および第２のＬＥＤ群２，３に電気接続される配線パターン１１、配線パターン１２および接続パターン４が形成されている。これら配線パターン１１，１２および接続パターン４は、それぞれ例えば厚さ１０μｍの銅箔からなり、例えばスクリーン印刷により、それぞれ所要のパターンに形成されている。そして、配線パターン１１および配線パターン１２のそれぞれの一端側は、基板７の一面７ａ側に配設された入力コネクタ１３に電気接続されている。この入力コネクタ１３に外部の電源装置から電力が供給される。
【００１４】
そして、第１のＬＥＤ群２の各ＬＥＤチップ５は、同発光色を発光する同一品であり、本実施形態では、青色光を放射する。また、第２のＬＥＤ群３の各ＬＥＤチップ６は、同発光色を発光する同一品であり、本実施形態では、赤色光を放射する。すなわち、第１のＬＥＤ群２および第２のＬＥＤ群３は、異なる発光色の色光を放射（発光）するものである。
【００１５】
そして、図２に示すように、第１のＬＥＤ群２のＬＥＤチップ５は、基板７の一面７ａ側に複数列、本実施形態では５列に並列接続されているとともに、列毎に同数、本実施形態では６個が設けられて直列接続されている。また、第２のＬＥＤ群３のＬＥＤチップ６は、基板７の一面７ａ側に複数列、本実施形態では６列に並列接続されているとともに、列毎に同数、本実施形態では６個が設けられて直列接続されている。すなわち、第１のＬＥＤ群２および第２のＬＥＤ群３は、異なる列数で基板７の一面７ａ側の絶縁層８上に設けられている。
【００１６】
第１のＬＥＤ群２および第２のＬＥＤ群３は、接続パターン４により直列接続されている。接続パターン４は、第１のＬＥＤ群２のＬＥＤチップ５のアノード側および第２のＬＥＤ群３のＬＥＤチップ６のカソード側に電気接続している。そして、第１のＬＥＤ群２のＬＥＤチップ５のカソード側は、配線パターン１２により入力コネクタ１３の負極側の電源端子１３ｂに接続され、第２のＬＥＤ群３のＬＥＤチップ６のアノード側は、配線パターン１１により、入力コネクタ１３の正極側の電源端子１３ａに接続されている。配線パターン１１、配線パターン１２および接続パターン４は、第１のＬＥＤ群２の各ＬＥＤチップ５および第２のＬＥＤ群３の各ＬＥＤチップ６に電流が流れるように、第１のＬＥＤ群２および第２のＬＥＤ群３を直列接続している。
【００１７】
そして、図１に示すように、第１のＬＥＤ群２および第２のＬＥＤ群３は、それらの配列が交互となるようにして、ＬＥＤチップ５およびＬＥＤチップ６が絶縁層８上に実装されている。また、各ＬＥＤチップ５および各ＬＥＤチップ６は、列毎に、列が鋸形（くの字形）となるように実装されている。そして、各ＬＥＤチップ５は、列毎に直列接続するように、ＬＥＤチップ５，５同志、ＬＥＤチップ５と配線パターン１２、ＬＥＤチップ５と配線パターン４がそれぞれボンディングワイヤ１４により接続されている。そして、各ＬＥＤチップ６は、列毎に直列接続するように、ＬＥＤチップ６，６同志、ＬＥＤチップ６と配線パターン１１、ＬＥＤチップ６と配線パターン４がそれぞれボンディングワイヤ１４により接続されている。このボンディングワイヤ１４による接続は、基板７の一面７ａ側に枠部１０が形成される前に行われる。
次に、第１の実施形態の作用について述べる。
【００１８】
図１において、入力コネクタ１３に外部の電源装置から電力が供給されると、配線パターン１１，１２および接続パターン４を介して直列接続された第１のＬＥＤ群２および第２のＬＥＤ群３に電流が流れる。ここで、第１のＬＥＤ群２は、５列に並列接続され、第２のＬＥＤ群３は、６列に並列接続されているので、第１のＬＥＤ群２の各ＬＥＤチップ５と、第２のＬＥＤ群３の各ＬＥＤチップ６とに流れる電流は、それぞれ異なり、各ＬＥＤチップ６には、各ＬＥＤチップ５よりも少ない電流が流れる。
【００１９】
各ＬＥＤチップ５および各ＬＥＤチップ６は、それぞれ点灯し、各ＬＥＤチップ５から青色光が放射され、各ＬＥＤチップ６から赤色光が放射される。各ＬＥＤチップ５に流れる電流は、各ＬＥＤチップ６よりも多い電流が流れるので、各ＬＥＤチップ５は、各ＬＥＤチップ６よりも大きい光束の青色光を発光する。各ＬＥＤチップ５から放射された青色光の一部は、透光性樹脂９に混合された黄色蛍光体により黄色光に波長変換される。この黄色光と各ＬＥＤチップ５から放射された青色光とが混光した白色光と、各ＬＥＤチップ６から放射された赤色光とが透光性樹脂９の表面から外部空間に放射される。白色光は、赤色光が混色し、演色性の向上した照明光となる。
【００２０】
そして、第１のＬＥＤ群２の各列と、第２のＬＥＤ群３の各列は、同一の基板７の一面７ａ側において交互に配列されているとともに、それらの各列のＬＥＤチップ５，６は、それぞれ同数となるように設けられているので、各ＬＥＤチップ５が発光した青色光、各ＬＥＤチップ６が発光した赤色光および黄色蛍光体により波長変換された黄色光が透光性樹脂９の内部で効率よく混光し、透光性樹脂９の表面から色むらの抑制された照明光が放射される。このように、第１および第２のＬＥＤ群２，３は、それらの発光した青色光および赤色光が混光するように基板２の一面７ａ側に設けられていて、ＬＥＤモジュール１からの放射光の色むら（混光むら）を抑制している。
【００２１】
そして、第１のＬＥＤ群２および第２のＬＥＤ群３は、それぞれ異なる配列数で並列接続され、配線パターン１１，１２および接続パターン４により直列接続されているので、１つの電源装置によって入力コネクタ１３に電力を供給することにより、第１のＬＥＤ群２の各ＬＥＤチップ５に流れる電流と、第２のＬＥＤ群３の各ＬＥＤチップ６に流れる電流とを異ならせることができる。したがって、例えば、第２のＬＥＤ群３は、その配列数に応じて各ＬＥＤチップ６に流れる電流が設定され、第２のＬＥＤ群３から放射される赤色光の全光束が設定される。また、各列のＬＥＤチップ６の数量に応じて、第２のＬＥＤ群３から放射される赤色光の全光束が設定される。これにより、白色光に混色される赤色光の比率を所望の比率に設定することできる。
【００２２】
また、第１および第２のＬＥＤ群２，３の配列数を変えずに、第１および第２のＬＥＤ群２，３の各列のＬＥＤチップ５，６の数量を所望に異ならせることができる。各ＬＥＤチップ５に流れる電流および各ＬＥＤチップ６に流れる電流は、変化しないが、各ＬＥＤチップ５，６の数量比が変化するので、第１のＬＥＤ群２から放射される白色光の全光束または第２のＬＥＤ群３から放射される赤色光の全光束が変化する。これにより、白色光に混色される赤色光の比率が変化する。このように、第１および第２のＬＥＤ群２，３の各列のＬＥＤチップ５，６の数量が異なるように所望に設定することにより、透光性樹脂９の表面から放射される白色光に混色される赤色光の比率を所望の比率に設定することが可能となる。
【００２３】
本実施形態のＬＥＤモジュール１によれば、発光色の異なる第１および第２のＬＥＤ群２，３は、並列接続される配列数が異なって直列接続され、第１のＬＥＤ群２の各ＬＥＤチップ５に流れる電流と、第２のＬＥＤ群３の各ＬＥＤチップ６に流れる電流が異なるので、第１および第２のＬＥＤ群２，３の配列数またはＬＥＤチップ５，６の数量を所望にまたは最適に設定することにより、異なる発光色の青色光、黄色光および赤色光を所望の比率に混色することができて、色むらの抑制される照明光を得ることができ、または、各ＬＥＤチップ５，６を所望に配置することができて、コスト低減を図ることができるという効果を有する。
【００２４】
また、第１および第２のＬＥＤ群２，３の各ＬＥＤチップ５，６の数量を異なるように設定することにより、第１および第２のＬＥＤ群２，３の配列数を変更することなく各ＬＥＤチップ５，６に流れる電流を所望に設定することができ、これにより、異なる発光色の青色光、黄色光および赤色光を所望の比率に混色することができるという効果を有する。
【００２５】
また、ＬＥＤモジュール１は、直列接続された第１および第２のＬＥＤ群２，３に１つの電源装置から電力を供給するので、照明装置に安価に使用可能であるという効果を有する。また、第１および第２のＬＥＤ群２，３は、それらの発光した青色光および赤色光の色光が混光するように、同一基板７の一面７ａ側に設けられているので、容易に色むらの抑制された照明光を得ることができるという効果を有する。
【００２６】
なお、本実施形態において、第１のＬＥＤ群２は、青色光を発光し、第２のＬＥＤ群３は、赤色光を発光するものにしたが、これに限らず、第１および第２のＬＥＤ群２，３は、異なる発光色を発光するものであればよい。また、第１および第２のＬＥＤ群２，３は、ＬＥＤとしてそれぞれＬＥＤチップ５，６を用いたが、これに限らず、表面実装形のＬＥＤ（パッケージ品）を用いてもよい。
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
【００２７】
本実施形態のＬＥＤモジュール１Ａは、図３に示すように構成される。なお、図３において、図２と同一部分には同一符号を付して説明は省略する。ＬＥＤモジュール１Ａは、図１に示すＬＥＤモジュール１において、第１および第２のＬＥＤ群２，３がそれぞれ個別の基板１５，１６に設けられたものである。
【００２８】
基板１５，１６のそれぞれの一面１５ａ，１６ａ側には、図１の基板７と同様に、絶縁層８が形成され、この絶縁層８上にＬＥＤチップ５，６が実装されている。第１のＬＥＤ群２は、基板１５の絶縁層８上に設けられた不図示の枠部１０の内側において、例えばシリコーン樹脂からなる不図示の透光性樹脂９により埋められている。また、第２のＬＥＤ群３は、基板１６の絶縁層８上に設けられた不図示の枠部１０の内側において、例えばシリコーン樹脂からなる不図示の透光性樹脂９により埋められている。基板１５側の透光性樹脂９には、黄色蛍光体が混合され、基板１６側の透光性樹脂９には、蛍光体が混合されていない。
【００２９】
そして、第１のＬＥＤ群２は、基板１５の一面１５ａ側に設けた電源端子１８ａ，１８ｂに配線パターン１９，２０により接続されている。また、第２のＬＥＤ群３は、基板１６の一面１６ａ側に設けた電源端子２１ａ，２１ｂに配線パターン２２，２３により接続されている。配線パターン１９，２０，２２，２３は、それぞれ例えば厚さ１０μｍの銅箔からなり、例えばスクリーン印刷により、所要のパターンで絶縁層８上に形成されている。
【００３０】
そして、基板１５に設けた電源端子１８ａと、基板１６に設けた電源端子２１ｂとが電気接続手段としてのリード線２４により接続されている。これにより、第１のＬＥＤ群２および第２のＬＥＤ群３は、直列接続されている。
【００３１】
ＬＥＤモジュール１Ａは、基板１６の電源端子２１ａおよび基板１５の電源端子１８ｂに、電源装置から電力が供給される。これにより、第１および第２のＬＥＤ群２，３は、それぞれのＬＥＤチップ５，６に異なる電流が流れて点灯し、それぞれ青色光および赤色光を発光する。基板１５側から白色光が放射され、基板１６側から赤色光が放射される。
【００３２】
ＬＥＤモジュール１Ａは、基板１５側から放射される白色光と、基板１６側から放射される赤色光とが混光するように、装置本体に基板１５および基板１６が配設されることにより、第１の実施形態で説明したＬＥＤモジュール１と同様の作用、効果を有する。
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
【００３３】
本実施形態の照明装置３１は、電球用ソケットに着脱されるＬＥＤ電球であり、図４に示すように構成される。なお、図１と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。照明装置３１は、図１に示すＬＥＤモジュール１、装置本体としての外囲器３２、取付け体３３、電源装置３４およびグローブ３５を有して構成されている。ＬＥＤモジュール１は、電源装置３４によって点灯される。
【００３４】
外囲器３２は、高熱伝導率を有する金属材料例えばアルミニウム（Ａｌ）からなり、一端側３２ａから他端側３２ｂに緩やかに径大する柱状に形成しているとともに、その中心軸部に挿入孔３６が一端側３２ａから他端側３２ｂに沿って所定の深さで円柱状に形成されている。また、外囲器３２は、その他端側３２ｂの端面３２ｄが平面に形成されている。そして、端面３２ｄに例えばシリコーン樹脂からなる絶縁紙３７を介在させて図１に示すＬＥＤモジュール１が図示しないねじにより取り付けられている。
【００３５】
外囲器３２の挿入孔３６には、略円筒状に形成された取付け体３３が挿入されて取り付けられている。取付け体３３は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂により挿入孔３６の壁面に密接する大きさに形成され、電気絶縁性を有する。取付け体３３は、その両端側３３ａ，３３ｂにそれぞれ開口３８，３９を有している。そして、取付け体３３の他端側３３ｂの端面３３ｄには、複数個のねじ孔４０が設けられており、このねじ孔４０にねじ４１が外囲器３２の端面３２ｄから螺着されている。すなわち、外囲器３２の端面３２ｄには、ねじ孔４０に対応した取付け孔４２が形成されている。この取付け孔４２は、ねじ４１を埋め込み、ねじ４１が端面３２ｄから突出しないように段付きに形成されている。
【００３６】
そして、取付け体３３は、その一端側３３ａ側に外囲器３２の一端側３２ａの端面３２ｃに当接する環状座４３が設けられている。この環状座４３は、取付け体３３の他端側３３ｂがねじ４１により外囲器３２の他端側３２ｂに取り付けられたときに、外囲器３２の端面３２ｃに当接する。こうして、取付け体３３は、外囲器３２の挿入孔３６に挿入されて外囲器３２に固定されている。
【００３７】
そして、取付け体３３は、その一端側３３ａの外面に凸条４４が螺旋状に形成されていて、この凸条４４にＥ形の口金４５が螺合されている。口金４５は、取付け体３３の一端側３３ａの外面にかしめられて固定されている。
【００３８】
電源装置３４は、ＬＥＤ点灯装置とも称され、ＬＥＤモジュール１の直列接続された第１および第２のＬＥＤ群２，３間に電力を供給して第１および第２のＬＥＤ群２，３を点灯するものであり、取付け体３３内に収納されている。そして、電源装置３４は、回路基板４６およびこの回路基板４６に実装された回路部品４７を有して形成されている。回路部品４７は、多数の電子部品４８やトランス４９などからなり、直列接続された第１および第２のＬＥＤ群２，３を点灯する点灯回路を構成している。回路基板４６は、ガラスエポキシ材などの合成樹脂板やアルミニウム（Ａｌ）などの金属板からなり、略長方形に形成されている。金属板の場合、絶縁層が形成されて、回路部品４７が実装されている。
【００３９】
そして、電源装置３４は、不図示の入力コネクタ（入力端子）が不図示のリード線（ワイヤ）により、口金４５のシェル部５０およびアイレット部５１にそれぞれ接続されている。また、出力コネクタ５２（出力端子）がＬＥＤモジュール１の入力コネクタ１３に、出力線５３により接続されている。
【００４０】
グローブ３５は、透光性を有する樹脂材料からなっている。ここでは、例えばポリカーボネート（ＰＣ）樹脂により、他端側３５ｂが閉塞され一端側３５ａが開口されるとともにＬＥＤモジュール１を覆うように略球面状に成型されている。そして、グローブ３５は、一端側３５ａの係止部５３が外囲器３２の他端側３２ｂの被係止部５４に係止して外囲器３２に取り付けられている。
【００４１】
照明装置３１は、その口金４５が給電されると、電源装置３４が動作し、ＬＥＤモジュール１の第１および第２のＬＥＤ群２，３が点灯する。ＬＥＤモジュール１から白色光および赤色光が放射され、これら白色光および赤色光は、グローブ３５を透過して外部空間に出射される。
【００４２】
本実施形態の照明装置３１によれば、色むらが抑制されるＬＥＤモジュール１を配設しているので、色むらが抑制された放射光（白色光）で被照射面側を照明できるという効果を有する。
【００４３】
なお、本実施形態において、照明装置３１は、ＬＥＤ電球に構成したが、これに限らず、ＧＸ５３形のランプや直付け形、吊下げ形や埋込み形などの照明器具であってもよい。
【００４４】
また、本発明の上述した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００４５】
１…ＬＥＤモジュール、  ２…第１のＬＥＤ群、  ３…第２のＬＥＤ群、  ４…電気接続手段として接続パターン、  ７，１５，１６…基板、  ２４…電気接続手段としてリード線、  ３１…照明装置としてのＬＥＤ電球、  ３２…装置本体としての外囲器、  ３４…電源装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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