(57)【要約】【課題】小型の照明装置を提供する。【解決手段】  光源ユニットと、光源ユニットを支持する支持部材と、光源ユニットとは支持部材を隔てて離間して配置された回路ユニットと、光源ユニットとは支持部材を隔てて熱的に接続されたヒートシンクと、空冷ファンとを備える照明器具であって、回路ユニットおよびヒートシンクは、空冷ファンにより生じる空気流路中に配置されている。【選択図】図４
2014203577.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源ユニットと、前記光源ユニットを支持する支持部材と、前記光源ユニットとは前記支持部材を隔てて離間して配置された回路ユニットと、前記光源ユニットとは前記支持部材を介して熱的に接続されたヒートシンクと、空冷ファンとを備える照明器具であって、
前記回路ユニットおよび前記ヒートシンクは、前記空冷ファンにより生じる空気流路中に配置されている
ことを特徴とする照明器具。
【請求項２】
前記ヒートシンクは、前記回路ユニットよりも前記空気流路の下流側に配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載の照明器具。
【請求項３】
前記空冷ファンは、前記回路ユニットよりも前記空気流路の上流側に配置されている
ことを特徴とする請求項２に記載の照明器具。
【請求項４】
前記回路ユニットを収容する回路ケースをさらに備え、
前記回路ケースには、空気流入孔と空気流出孔とが、前記空気流路中であって、かつ、前記回路ユニットを挟んで互いに対向する位置に設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の照明器具。
【請求項５】
前記光源ユニットと前記ヒートシンクとを熱的に接続し、前記光源ユニットから前記ヒートシンクへ熱を伝導する伝熱体をさらに備える
ことを特徴とする請求項１に記載の照明器具。
【請求項６】
前記伝熱体は、前記支持部材に沿って配置されている
ことを特徴とする請求項５に記載の照明器具。
【請求項７】
前記伝熱体はヒートパイプである
ことを特徴とする請求項６に記載の照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
光源を有する光源ユニットが、アーム等の支持部材によって支持された照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
光源ユニットを支持部材を用いて支持する照明器具の一例として、図８に示すような照明器具８００がある（特許文献１）。照明器具８００は、所謂スポットライトであって、光源８１１を収容する光源ユニット８１０と、光源ユニット８１０を支持する支持部材８２０と、回路ユニット８４０とを備える。光源ユニット８１０は、光源８１１で発生する熱を放熱させるため、ヒートシンク８３０を備える。
【０００３】
照明器具８００では、光源ユニット８１０がヒートシンク８３０を備えるため、支持部材８２０により支持される被支持部分が大型になる。被支持部分は、天井面から吊り下げられるため、大型になるとユーザの目につきやすく好ましくない。このため、空冷ファンを設けることでヒートシンク８３０を小型化し、これによって被支持部分を小型化する技術が知られている。
【０００４】
また、ヒートシンク８３０や空冷ファンを、光源ユニット８１０と離間させ、被支持部分以外に配置することで、被支持部分を小型化する技術が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−２６１３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ヒートシンクを被支持部分以外に配置するため、被支持部分以外の構成が大型になるという問題がある。また、回路ユニットは、放熱性の確保のために密に回路部品を配置することができず、大型になる。
本発明は、上記の事情に鑑みなされたものであり、器具全体が小型の照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の一態様である照明器具は、光源ユニットと、前記光源ユニットを支持する支持部材と、前記光源ユニットとは前記支持部材を隔てて離間して配置された回路ユニットと、前記光源ユニットとは前記支持部材を隔てて熱的に接続されたヒートシンクと、空冷ファンとを備える照明器具であって、前記回路ユニットおよび前記ヒートシンクは、前記空冷ファンにより生じる空気流路中に配置されている構成とする。
【０００８】
また、本発明の別の態様として、前記ヒートシンクは、前記回路ユニットよりも前記空気流路の下流側に配置されている構成とすることもできる。
また、本発明の別の態様として、前記空冷ファンは、前記回路ユニットよりも前記空気流路の上流側に配置されている構成とすることもできる。
また、本発明の別の態様として、前記回路ユニットを収容する回路ケースをさらに備え、前記回路ケースには、空気流入孔と空気流出孔とが、前記空気流路中であって、かつ、前記回路ユニットを挟んで互いに対向する位置に設けられている構成とすることもできる。
【０００９】
また、本発明の別の態様として、前記光源ユニットと前記ヒートシンクとを熱的に接続し、前記光源ユニットから前記ヒートシンクへ熱を伝導する伝熱体をさらに備える構成とすることもできる。
また、本発明の別の態様として、前記伝熱体は、前記支持部材に沿って配置されている構成とすることもできる。
【００１０】
また、本発明の別の態様として、前記伝熱体はヒートパイプである構成とすることもできる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一態様である照明器具によれば、光源ユニットとは離間した位置に、ヒートシンクを回路ユニットと共に配置するため、支持部材により支持される被支持部分の小型化を行なうことができる。
また、ヒートシンクおよび回路ユニットは、空冷ファンにより生じる空気流路中に配置されているので、１つの空冷ファンにより、ヒートシンクと回路ユニットとを同時に強制空冷することができる。強制空冷することにより回路ユニットとヒートシンクとを小型化することができるため、照明器具全体として小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１の実施形態にかかる照明器具を配線ダクトに取り付けた状態を示す斜視図である。
【図２】第１の実施形態にかかる発光モジュールを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図である。
【図３】第１の実施形態にかかる照明器具を示す分解斜視図である。
【図４】点灯時における熱および空気の流れを示す図である。
【図５】変形例１にかかる照明器具を示す側面図である。
【図６】変形例２にかかる照明器具を示す図であって、（ａ）は外観図、（ｂ）は側面図である。
【図７】変形例３にかかる発光モジュールを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図である。
【図８】従来の照明器具を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
［実施の形態］
以下、本発明の一態様にかかる照明器具を、図面を参照しながら説明する。
＜第１の実施形態＞
（概略構成）
図１は、第１の実施形態にかかる照明器具を配線ダクトに取り付けた状態を示す斜視図である。図１に示すように、照明器具１は、天井に固定された配線ダクト２などに取り付けられるスポットライトであって、光源ユニット１０、支持部材２０、ヒートシンク３０、回路ユニット４０などを備える。
【００１４】
（光源ユニット）
光源ユニット１０は、発光モジュール１１、モジュールプレート１２、筐体１３などを備える。
図２は、第１の実施形態にかかる発光モジュールを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図である。図２（ａ）に示すように、発光モジュール１１は、基板１１ａ、複数の発光素子１１ｂ、複数の封止部材１１ｃ、一対の端子部１１ｄなどを備える。
【００１５】
基板１１ａは、例えば、略方形板状であって、セラミック基板や熱伝導樹脂等からなる絶縁層とアルミ板等からなる金属層との２層構造を有する。基板１１ａの上面には複数の発光素子１１ｂが実装されている。
複数の発光素子１１ｂは、例えば、１８個の発光素子１１ｂで構成される直線状の素子列が並べて配置されている。各発光素子１１ｂは、例えば、ピーク波長が４５０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下の青色光を出射するＬＥＤであって、基板１１ａの上面にＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）技術を用いてフェイスアップ実装されている。なお、本発明にかかる発光素子は、ピーク波長が４５０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下の青色光を出射するＬＥＤに限定されず、それ以外の波長の青色光を出射するＬＥＤであってもよいし、青色以外の色の可視光または紫外光を出射するＬＥＤであってもよい。
【００１６】
各封止部材１１ｃは、例えば、透光性材料で形成されており、発光素子１１ｂを素子列ごと別々に封止している。透光性材料としては、例えばシリコン樹脂、エポキシ樹脂、フッソ樹脂、シリコーン・エポキシのハイブリッド樹脂、ユリア樹脂等が挙げられる。各封止部材１１ｃは、長尺状の外観形状を有し、図２（ａ）および（ｂ）からわかるように長手方向両端部が略四半球形であって、図２（ｃ）からわかるように長手方向と直交する仮想面で切断した断面の形状が略半楕円形である。なお、封止部材１１ｃの形状は長尺状に限定されず任意であって、例えばブロック状、環状、ドット状などであってもよい。
【００１７】
各封止部材１１ｃは、透光性材料に波長変換材料が混入されているため、波長変換部材として機能する。波長変換材料としては、例えば蛍光体が挙げられる。蛍光体は、例えば、発光素子１１ｂの青色光を、ピーク波長が５３５ｎｍ以上５５５ｎｍ以下且つ半値幅が５０ｎｍ以上７０ｎｍ以下の緑色光に波長変換する。この場合、発光モジュール１１は、未変換の青色光と変換後の緑色光との混色により得られる白色光を発する。なお、ピーク波長が５３５ｎｍ以上５５５ｎｍ以下且つ半値幅が５０ｎｍ以上７０ｎｍ以下の光に波長変換する蛍光体としては、サイアロン構造を有する酸窒化物蛍光体、酸窒化物蛍光体、硫化物蛍光体、シリケート系蛍光体、および、それら蛍光体のうちの２種類以上を混合した混合物などが挙げられる。
【００１８】
一対の端子部１１ｄは、基板１１ａに形成された導体パターンの一部であって、図２（ａ）に示すように、基板１１ａの上面における周縁部に形成されている。
図１に戻って、モジュールプレート１２は、例えば、金属材料からなる略円形板状の部材であって、発光モジュール１１の熱を筐体１３に効率よく伝える役割を果たす。発光モジュール１１およびモジュールプレート１２は、発光モジュール１１がモジュールプレート１２の一方の主面に搭載された状態で、筐体１３の内部に収容されている。
【００１９】
図３は、第１の実施形態にかかる照明器具を示す分解斜視図である。図３に示すように、筐体１３は、例えば、金属材料からなる有底筒状形状の部材であって、その外周面１３ａには光源ユニット１０を支持部材２０に取り付けるための膨出部１３ｂが、筐体１３の筒軸Ｊを挟んで対向する２箇所に形成されている。各膨出部１３ｂは、外周面１３ａから筒軸Ｊと直交する方向にする方向に向けて膨出形成された部位であって、円形の座面１３ｃをそれぞれ有する。それら座面１３ｃは平行となる姿勢で形成されており、各座面１３ｃの中央にはねじ５１を挿入させるための穴部１３ｄが、座面１３ｃに対して垂直な方向（筒軸Ｊと直交する方向でもある）に向けて設けられている。また、筐体１３の上面１３ｅには、ナット５２を挿入するための穴部１３ｆが、筒軸Ｊと平行な方向に向けて且つ穴部１３ｄと連通するようにして設けられている。
【００２０】
（支持部材）
図１に戻って、支持部材２０は、一対のアーム部２１と、それらアーム部２１の上端同士を連結する連結部２２と、それらアーム部２１の下端に設けられた一対の取付部２３とを備え、光源ユニット１０を回転可能に支持している。
一対のアーム部２１は、それぞれが略Ｌ字形であって、互いが平行となる姿勢で配置された直線状の第１長尺部分２１ａと、第１長尺部分２１ａの上端から互いに近づく方向に延出された直線状の第２長尺部分２１ｂとからなる。第２長尺部分２１ｂの延長方向先端部は、それぞれ連結部２２に接合されている。
【００２１】
一対のアーム部２１の互いに対向する面には、各アーム部２１の上端から下端まで全体に亘って溝部２１ｃが設けられている。各溝部２１ｃ内には、溝部２１ｃの上端から下端まで全体に亘ってヒートパイプ２４が埋め込まれている。支持部材２０は光源ユニット１０からヒートシンク３０への熱伝導の経路となっているが、その経路上にヒートパイプ２４が存在しているため、光源ユニット１０で発生した熱を効率よくヒートシンク３０に伝導させることができる。しかも、ヒートパイプ２４はアーム部２１の上端から下端まで全体に亘って存在しているため、さらに熱を効率よくヒートシンク３０に伝導させることができる。また、ヒートパイプ２４が溝部２１ｃ内に埋め込まれているため、照明器具１の外観が良好に保たれている。なお、ヒートパイプ以外の伝熱体により、光源ユニット１０からヒートシンク３０に、効率よく熱を伝導させる構成であってもよい。
【００２２】
連結部２２は、略円柱状であって、その周面における柱軸Ｋを挟んで対向する２箇所に、一対のアーム部２１の第２の長尺部分２１ｂが接合されている。また、連結部２２には、その柱軸Ｋと一致する位置に、支持部材２０をヒートシンク３０にねじ止めするための貫通孔２２ａが設けられている。
図３に示すように、一対の取付部２３は、それぞれ略円形板状であって、円形かつ平面である取付面２３ａをそれぞれ有し、それら取付面２３ａが互いに対向し且つ平行となる姿勢で各アーム部２１に設けられている。各取付面２３ａの中央には、ねじ５１を貫通させるための貫通孔２３ｂが、取付面２３ａに対して垂直な方向に向けて設けられている。
【００２３】
取付部２３には、ねじ５１およびナット５２により膨出部１３ｂがねじ止めされている。具体的には、取付部２３の貫通孔２３ｂと膨出部１３ｂの穴部１３ｄとを連通させた状態で、貫通孔２３ｂおよび穴部１３ｄにねじ５１を挿入する。そして、筐体１３の穴部１３ｆに挿入しておいたナット５２に、そのねじ５１をねじ込むことによって、ねじ止めされている。
【００２４】
このようにして、光源ユニット１０は、支持部材２０に対して回転可能に支持されている。より具体的には、図１に示す矢印Ａに示す方向にねじ５１を回転軸として回転可能である。光源ユニット１０を回転させると、それに伴い発光モジュール１１の傾斜角度が変化し、発光モジュール１１から出射される光の照射角度が変化する。なお、ナット５２は必ずしも必要ではなく、筐体１３に穴部１３ｄを設ける代わりにねじ穴を設けて、そのねじ穴にねじ５１をねじ込んで筐体１３を取付部２３に取り付ける構成であってもよい。
【００２５】
膨出部１３ｂの座面１３ｃと取付部２３の取付面２３ａとの間には、熱伝導シート８１および摩擦軽減シート９１が介在している。
熱伝導シート８１は、膨出部１３ｂの熱を効率よく取付部２３に伝導させるという熱伝導性向上機能を有する。熱伝導シート８１は、例えばシリコン系ゴム、アクリル系ゴムからなる。
【００２６】
熱伝導シート８１は流動性を有さないため、放熱グリース３と異なり、オイルブリードやポンプアウトといった問題が生じず、経年的に安定した接触熱抵抗が確保できる。さらに、シートの態様であるため、グリースの態様の場合と違って機械的な強度の確保が可能である。
摩擦軽減シート９１は、膨出部１３ｂが取付部２３に対して滑らかに回転するようにさせる摩擦軽減機能を有する。摩擦軽減シート９１は、フッ素樹脂、ＭＣナイロン樹脂（摺動グレード）、ポリアセタール（摺動グレード）、超高分子量ポリエチレン、ＰＥＥＫ樹脂（摺動グレード）などからなる。自己潤滑性を有し、摩擦係数の軽減する作用を有する。耐摩耗性を有することが好ましい。
【００２７】
座面１３ｃを取付面２３ａ側に押圧する圧力が大きくなると熱伝導シート８１に加わる摩擦力が大きくなり熱伝導シート８１の磨耗が増える。そうすると、熱伝導シート８１と座面１３ｃとの接触熱抵抗が増加する。一方、座面１３ｃを取付面２３ａ側に押圧する圧力が小さければ熱伝導シート８１に加わる摩擦力が小さくなり熱伝導シート８１の磨耗が減る。そうすると、接触熱抵抗は増加し難い。圧力の好適な範囲は、５０ｋ〜１０００ｋＰａである。この範囲の圧力であれば良好な熱伝導性を得るために最低必要な圧力を得られ、光源ユニット１０を支持部材２０に対して回転させたときの熱伝導シートの表面の磨耗を小さくすることができる。
【００２８】
摩擦軽減シートにより熱伝導シートに加わる摩擦力は軽減されるため、熱伝導シート８１、座面１３ｃおよび取付面２３ａの磨耗を抑制することができる。また、繰り返し光源ユニットを回動させてもそれらに傷が生じ難いため、熱抵抗の変化が少ない。なお、摩擦軽減シートの動摩擦係数は、０．２以下であることが好ましい。
（ヒートシンク）
ヒートシンク３０は、略円形板状の基台部３１と、基台部３１の上面３１ａに立設された複数の放熱フィン３２とを有し、光源ユニット１０から支持部材２０を介して伝わってくる熱を大気中に放熱する役割を果たす。
【００２９】
ヒートシンク３０には、基台部３１および放熱フィン３２を貫通する貫通孔３３が設けられている。連結部２２の貫通孔２２ａ（図１を参照）にねじ５３を挿入し、ヒートシンク３０の貫通孔３３にナット５４を挿入し、ねじ５３をナット５４にねじ込む。これにより、支持部材２０は、ヒートシンク３０にねじ止めされている。このように取り付けられることで、支持部材２０の連結部２２は、基台部３１の下面３１ｂに対して回転可能となる。より具体的には、図１に示すように、ねじ５３を回転軸として矢印Ｂに示す方向に回転可能である。
【００３０】
ヒートシンク３０の基台部３１と、支持部材２０の連結部２２との間には、熱伝導シート８２および摩擦軽減シート９２が介在している。
熱伝導シート８２は、前述の熱伝導シート８１と同じ材料からなり、連結部２２の熱を効率よく基台部３１に伝導させるという熱伝導性向上機能を有する。また、摩擦軽減シート９２は、前述の摩擦軽減シート９１と同じ材料からなり、連結部２２が基台部３１に対して滑らかに回転するようにさせる摩擦軽減機能を有する。
【００３１】
放熱フィン３２どうしの間隙は、回路ケース４２の空気流出孔４５に対して垂直方向に形成されている。このため、回路ケース４２の空気流出孔４５から流出した空気が円滑に通過することができ、効率よく空気と熱交換をすることができる。
（回路ユニット）
回路ユニット４０は、外部の商用交流電源（不図示）から入力される電流を発光モジュール１１に供給する電源回路４１と、当該電源回路４１が収容された回路ケース４２とを備える。図３に示すように、電源回路４１は、板状のベース６０の一方の端部側において上面６１に配置されている。また、回路ケース４２は電源回路４１を覆うようにしてベース６０の上面６１に取り付けられている。ベース６０の他方の端部側は、ヒートシンク３０における基台部３１と放熱フィン３２との間に設けられたスリット３４に差し込まれる。そして、ベース６０の他方の端部側は、支持部材２０とヒートシンク３０とを連結するねじ５３およびナット５４によってヒートシンク３０に固定されている。このように、回路ユニット４０とヒートシンク３０とはベース６０を介して連結されている。
【００３２】
回路ケース４２におけるヒートシンク３０と反対側の側面４１ｃには、空気流入孔４４が設けられており、ファンユニット７０がその空気流入孔４４の位置に合わせて回路ケース４２に取り付けられている。
また、図３に示すように、回路ケース４２におけるヒートシンク３０側の側面４１ｄには、空気流出孔４５が設けられている。空気流出孔４５は、電源回路４１の露出を避けるため網目状となっている。
【００３３】
電源回路４１の電源線４１ａは、回路ケース４２の上面４２ａに設けられた貫通孔４２ｂを介して回路ケース４２の外側に導出され、配線ダクト２の溝部２ａ内を通って商用交流電源と接続されている。また、電源回路４１の給電線４１ｂは、ベース６０に設けられた貫通孔６３を介して回路ケース４２の外側に導出されている。そして、給電線４１ｂは、光源ユニット１０の筐体１３の上面１３ｅに設けられた貫通孔１３ｇを介して筐体１３の内部の発光モジュール１０と接続されている。図１に示すように、給電線４１ｂの先端には一対のコネクタ４１ｃが取り付けられており、それらコネクタ４１ｃが発光モジュール１１の一対の端子部１１ｄに接続されている。
【００３４】
図３に示すように、回路ケース４２の上面４２ａには、回路ケース４２を配線ダクト２に取り付けるための膨出部４３が設けられている。膨出部４３は、支柱部４３ａ、掛止部４３ｂ、ねじ４３ｃからなる。支柱部４３ａは、回路ケース４２の上面４２ａに垂直に延設された略円柱状の部位である。掛止部４３ｂは、長尺板状であって、その長手方向が配線ダクト２の長手方向と直交し且つ回路ケース４２の上面４２ａに対して平行となる姿勢で、支柱部４３ａの先端部に固定されている。配線ダクト２の溝部２ａ内において掛止部４３ｂを配線ダクト２の長手方向にスライドさせることによって、図１に示すように、矢印Ｃで示す方向に照明器具１が配線ダクト２に対してスライド自在に支持されている。
【００３５】
（ファンユニット）
ファンユニット７０は、複数枚の羽根から構成されるファン７１を有する。ファンユニット７０は、所謂軸流タイプのファンユニットであって、モータ（不図示）の回転子の回転に従い、回転子の軸方向から空気を吸い込み、軸方向に送風する。ファンユニット７０は、回路ケース４２におけるヒートシンク３０と反対側の側面４１ｃに設けられた空気流入孔４４に取り付けられ、回路ケース４２内に外気を送り込む役割を果たす。
【００３６】
ファンユニット７０により空気流入孔４４から流入した空気は、回路ケース４２内を通過する。回路ケース４２内に配置された電源回路４１は、空気流入孔４４から流入した空気と熱交換がなされるため、冷却される。回路ケース４２内を通過した空気は、空気流出孔４５から排出され、ヒートシンク３０の放熱フィン３２の間を通過する。このように、ファンユニット７０により、回路ユニット４０とヒートシンク３０とを同時に強制冷却することができる。特にファンユニット７０が回路ケース４２およびヒートシンク３０よりも上流に位置する場合には、ファンユニット７０で吸気される空気の温度が低くなるため、ファンユニット７０の軸受部の温度を低くすることが可能となる。軸受部には潤滑油が使用されており、使用温度が低いほど長寿命になる。ＬＥＤ照明器具はＬＥＤ光源の寿命が長いため、ファンユニット７０を低温で使用して寿命を確保することが重要である。
【００３７】
空冷の対象となるヒートシンク３０および回路ユニット４０を、支持部材２０により支持される被支持部分に配置した場合、ファンユニット７０も被支持部分に配置する必要がある。天井から吊り下げられる被支持部分は、ユーザに近く、ファンユニット７０の騒音が懸念される。この点、照明器具１では、ファンユニット７０を、被支持部分以外の位置に配置しているため、ユーザの耳に届く騒音を軽減することができる。
【００３８】
（点灯時における熱および空気の流れ）
点灯時における熱の流れおよび空気の流れについて、図４を用いて説明する。図４では、回路ケース４２の内部の空気の流れを説明するため、回路ケース４２を断面として表示している。
まず、熱の流れについて説明する。点灯時に発光モジュール１１から発生した熱は、モジュールプレート１２を介して、筐体１３に伝熱する（熱の流れＦT1）。モジュールプレート１２は、熱伝導性のよい材料からなるため、発光モジュール１１で発生した熱を効率よく筐体１３に伝えることができる。
【００３９】
筐体１３に伝熱した熱は、熱伝導シート８１および摩擦軽減シート９１を介して、支持部材２０の取付部２３に伝熱する（熱の流れＦT2）。熱伝導シート８１および摩擦軽減シート９１が挿入されているため、膨出部１３ｂの滑らかな回転を実現しつつ、膨出部１３ｂの熱を効率よく取付部２３に伝導させることができる。
支持部材２０の取付部２３に伝熱した熱は、支持部材２０のアーム部２１に伝熱する。アーム部２１に伝熱した熱は、アーム部２１に沿って伝熱し、支持部材２０の連結部２２に伝熱する（熱の流れＦT3）。アーム部２１には、ヒートパイプ２４が埋め込まれており（図１を参照）、効率よく熱を伝導することができる。
【００４０】
支持部材２０の連結部２２に伝熱した熱は、熱伝導シート８２および摩擦軽減シート９２を介して、ヒートシンク３０の基台部３１に伝熱する（熱の流れＦT4）。熱伝導シート８２および摩擦軽減シート９２が挿入されているため、連結部２２の滑らかな回転を実現しつつ、連結部２２の熱を効率よく基台部３１に伝導させることができる。
ヒートシンク３０の基台部３１に伝熱した熱は、ヒートシンク３０の放熱フィン３２内に拡散される（熱の流れＦT5）。放熱フィン３２内に拡散した熱は、空気との熱交換により空気中へ排熱される。
【００４１】
照明器具１では、ヒートシンク３０を光源ユニット１０とは離間して配置しているため、ヒートシンク３０の放熱フィン３２の向きは、光源ユニット１０の向きによらず、常に上方向を向いている。放熱フィン３２の向きが、空気の熱上昇気流と同じ向きになるため、効率よく空気中に排熱することができる。また、放熱フィン３２を小型化することができる。
【００４２】
次に、空気流路について説明する。
まず、ファン７１の回転により、空気が圧送され、ファンユニット７０に向かって空気の流れが発生する（空気の流れＦW1）。
そして、空気は、空気流入孔４４から回路ケース４２内に流入し、回路ケース４２内に空気の流れが生じる。（空気の流れＦW2）。電源回路４１は、空気流入孔４４から流入した空気と熱交換がなされるため、冷却される。
【００４３】
電源回路４１を強制空冷するため、ファンを設置せず自然空冷する場合と比較して、コンデンサ等の回路部品を密に配置することができ、回路ユニット４０を小型化することができる。
ここで、空気流入孔４４と空気流出孔４５は、互いに対向する位置に設けられている。このため、ファンユニット７０により生じる空気流の主な流れは、回路ケース４２内のうち、空気流入孔４４と空気流出孔４５に挟まれた領域に生じる。この領域に、電源回路４１の全体を配置することで、電源回路４１の回路部品全体を効率よく冷却することができる。また、電源回路４１のうち、電解コンデンサ等の熱に弱い部品が配置された領域のみを、空気流入孔４４と空気流出孔４５に挟まれた領域に配置してもよい。
【００４４】
なお、空気流入孔４４と空気流出孔４５に挟まれた以外の領域においても、ファンユニット７０を設置することにより、空気の流れができる。このため、空気流入孔４４と空気流出孔４５に挟まれた以外の領域に電源回路４１を配置した場合であっても、電源回路４１を冷却することができる。
回路ケース内を流れた空気は、空気流出孔４５から排出される。空気流出孔４５から排出された空気は、空冷ファン３０の放熱フィン３２の間を流れる（空気の流れＦW3）。
【００４５】
放熱フィン３２どうしの間隙は、回路ケース４２の空気流出孔４５に対して垂直方向に形成されている。このため、回路ケース４２の空気流出孔４５から流出した空気が円滑に通過することができ、効率よく空気と熱交換をすることができる。
また、放熱フィン３２を強制空冷するため、ファンを設置せず自然冷却する場合と比較して、効率よく熱を排出することができる。このため、ヒートシンク３０を小型化することができる。
【００４６】
なお、空気流出孔４５からは、電源回路４１との熱交換により暖められた空気が排出される。しかし、発光モジュール１１で生じた熱が伝熱するヒートシンク３０は、一般に、電源回路４１よりも高温となる。このため、ヒートシンク３０は、空気流出孔４５から流出する空気との熱交換により、放熱することができる。
以上のように、照明器具１では、回路ケース４１に、空気流入孔４４と空気流出孔４５とを、回路ユニット４０を挟んで互いに対向する位置に設けている。そして、空気流出孔４５の出口にヒートシンク３０を配置している。これにより、ヒートシンク３０と回路ユニット４０とは、ファンユニット７０により生じる空気流路中に配置されることになる。１つのファンにより、ヒートシンク３０と回路ユニット４０とを同時に強制空冷することができるので、強制空冷による照明器具の構成の増加を最小に留めることができる。空冷ファンの分だけ構成が増加するが、強制空冷することにより回路ユニットとヒートシンクとを小型化することができるため、照明器具全体として小型化することができる。
【００４７】
また、１つのファンユニットを用いて強制冷却を行なっているため、ヒートシンク３０と回路ユニット４０とのそれぞれにファンユニットを設けた場合と比較して、照明器具の動作音を軽減することができる。
（その他の効果）
照明器具１では、ヒートシンク３０にファンユニット７０が設置されるのではなく、回路ユニット４０にファンユニット７０が設置されている。回路ユニット４０とファンユニット７０とが近くに配置されるため、ファンユニット７０への電力の供給が容易となる。また、ファンユニット７０に電力を供給する配線が露出することを防ぐことができるため、照明器具１の外観を良好に保つことができる。
【００４８】
（変形例）
なお、上記の実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は上記の実施の形態に限定されないことはもちろんである。以下のような場合も本発明に含まれる。なお、既に説明した部材と同じ部材が使用されている場合は、その部材と同じ符号を付して説明を簡略若しくは省略している。
【００４９】
（ａ）上記の実施の形態では、回路ケース４２におけるヒートシンク３０と反対側の側面４２ｃに、ファンユニット７０を設置する場合を示したが、本発明は必ずしもこの場合に限定されない。回路ユニットおよびヒートシンクが、ファンユニットにより生じる空気流路中に配置されていればよい。
図５は変形例１にかかる照明器具の側面図である。照明器具１００は、図５に示すように、ファンユニット７０を、回路ケース４２におけるヒートシンク３０側の側面４１ｄに設置している。
【００５０】
なお、発光モジュールで生じた熱が伝熱するヒートシンクは、電源回路よりも高温となることを考えると、回路ユニットは、空気流路の上流側に配置され、ヒートシンクは、空気流路の下流側に配置されていることが好ましい。このように配置することにより、ヒートシンクで暖められた空気が電源回路内の電解コンデンサ等の電子部品に吹き付けられて、特性変化や故障することを避けることができる。
【００５１】
（ｂ）上記の実施の形態では、照明器具が、天井に固定された配線ダクトに取り付けられるスポットライトである場合を示したが、本発明は必ずしもこの場合に限定されない。光源を収容する光源ユニットが、アーム等の支持部材を用いて支持される照明器具であればよい。
図６（ａ）は、変形例２にかかる照明器具２００の外観図であり、図６（ｂ）は、変形例２にかかる照明器具２００の側面図である。照明器具２００は、図６に示すように、所謂ダウンライトであって、天井等の造営材３に設けた埋込穴４に器具の一部を埋め込むようにして取り付けられる。ヒートシンク３０と回路ユニット４０とを、ファンユニット７０により生じる空気流路中に配置し、ヒートシンク３０と回路ユニット４０とを同時に強制空冷することにより、天井裏面に配置する構成を小型化することができる。
【００５２】
（ｃ）上記の実施の形態では、光源ユニット１０が一対の支持部材２０により支持される場合を示したが、本発明は必ずしもこの場合に限定されない。光源ユニットを支持する支持部材は１本であってもよい。また、３以上の複数であってもよい。
（ｄ）電源回路４１の給電線４１ｂを、アーム部２１に設けられた溝部２１ｃに埋め込んでもよい。給電線４１ｂが露出することを防ぐことができるため、照明器具の外観を良好に保つことができる。
【００５３】
（ｅ）ヒートシンク３０に近接する位置に、温度検知素子を設けてもよい。所定の温度以上になった場合に、点灯の動作を制限したり停止させたりして、照明器具としての安全性を高めることができる。
また、電源回路４１の基板上に温度検出素子を設けてもよい。ヒートシンク３０と回路ユニット４０とが近接しているため、電源回路４１の基板上に温度検出素子を配置した場合でも、ヒートシンク３０の異常温度を検知することができる。また、配線等の簡略化ができるため、より安価な構成で異常温度の検知を行なうことができる。
【００５４】
（ｆ）上記の実施の形態では、ファンユニット７０が、所謂軸流タイプのファンユニットである場合を示したが、本発明は必ずしもこの場合に限定されない。ファンユニットは、空気流を発生させることができるものであればよく、例えば、所謂遠心タイプのファンユニットであってもよい。
（ｇ）上記の実施の形態では、光源として、ＬＥＤ素子をＣＯＢ技術を用いてフェイスアップ実装した発光モジュールを採用したが、本発明は必ずしもこの場合に限定されない。発光モジュールは、ＣＯＢ技術を用いてフェイスアップ実装されたものに限定されず、例えばＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型のものが基板に搭載されていてもよい。
【００５５】
図７は、変形例３にかかる発光モジュールを示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図である。例えば、図７に示す発光モジュール３１１のように、円形板状の基板３１１ａの上面に、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型の光源３１１ｅが複数マトリクス状に配置されている構成でもよい。各光源３１１ｅは、それぞれ白色光を出射するＬＥＤであって、発光素子３１１ｂおよび封止部材３１１ｃを１つずつ有する。また、基板３１１ａの周縁部には、光源３１１ｅと電気的に接続された一対の端子部３１１ｄが形成されている。
【００５６】
また、光源として、無機ＥＬ素子や有機ＥＬ素子、ＬＤ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ）、発光トランジスタ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などを採用してもよい。
（ｈ）上述の実施の形態および各変形例を、部分的に組み合せてもよい。
【符号の説明】
【００５７】
１  照明器具
１０  光源ユニット
１１  発光モジュール
１２  モジュールプレート
１３  筐体
２０  支持部材
２１  アーム部
２２  連結部
２３  取付部
２４  ヒートパイプ
３０  ヒートシンク
３１  基台部
３２  放熱フィン
４０  回路ユニット
４１  電源回路
４２  回路ケース
４４  空気流入孔
４５  空気流出孔
７０  ファンユニット
７１  ファン
８１、８２  熱伝導シート
９１、９２  摩擦軽減シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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