(57)【要約】【課題】シール部材の弾性撓み量の均一化を図る。【解決手段】カードエッジコネクタは、回路基板３０と、端子保持部１１を有するハウジング１０と、端子保持部１１に形成され、前方から回路基板３０を挿入させるための基板収容空間１３と、端子保持部１１内に取り付けられ、基板収容空間１３に挿入された回路基板３０に対し弾性的に当接可能な端子金具２０と、端子保持部１１の外周縁から前方へ筒状に突出した形態のフード部１２と、回路基板３０に密着するように装着され、回路基板３０を基板収容空間１３に挿入した状態でフード部１２の内周に弾性的に密着するシール部材５０と、シール部材５０内に埋設され、シール部材５０よりも剛性の高いスペーサ４１を備える。【選択図】図１
2014170718.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
端子保持部を有するハウジングと、
前記端子保持部に形成され、前方から前記回路基板を挿入させるための基板収容空間と、
前記端子保持部内に取り付けられ、前記基板収容空間に挿入された前記回路基板に対し弾性的に当接可能な端子金具と、
前記端子保持部の外周縁から前方へ筒状に突出した形態のフード部と、
前記回路基板に密着するように装着され、前記回路基板を前記基板収容空間に挿入した状態で前記フード部の内周に弾性的に密着するシール部材と、
前記シール部材内に埋設され、前記シール部材よりも剛性の高いスペーサとを備えていることを特徴とするカードエッジコネクタ。
【請求項２】
前記回路基板が基板保持部材に取り付けられており、
前記スペーサが、前記基板保持部材に一体に形成されていることを特徴とする請求項１記載のカードエッジコネクタ。
【請求項３】
前記スペーサが、前記回路基板と平行に並列するように複数の位置に間欠的に配置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のカードエッジコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードエッジコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板収容空間を有するハウジングと、ハウジング内に収容され基板収容空間を挟んで対向するように配置された複数の端子金具とを備えたカードエッジコネクタが開示されている。このカードエッジコネクタは、基板収容空間に挿入された回路基板に対し、複数の端子金具に設けた弾性接触片が弾性変形した状態で当接するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１０８６２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このコネクタにおいて回路基板と端子金具との接続部分を防水する手段としては、ハウジングの外周縁から筒状に突出するフード部を形成し、回路基板の外周にゴム性のシール部材を装着し、シール部材の外周をフード部の内周に弾性的に密着させる構造が考えられる。
【０００５】
しかし、回路基板と端子金具とフード部が並ぶ方向において、回路基板からフード部までの寸法、つまりシール部材の肉厚寸法は、少なくとも端子金具の厚さ寸法よりも大きい寸法となる。シール部材の肉厚寸法が大きくなって弾性撓み可能領域が大きくなると、シール部材をフード部に密着させたときの撓み量が不均一になる虞がある。シール部材の弾性撓み量が不均一になると、回路基板がハウジングに対して移動規制されている場合には、シール部材とフード部との間の密着状態が不安定となり、シール性能の信頼性が低下することが懸念される。また、回路基板がハウジングに対して移動規制されていない場合には、回路基板の位置が不安定になるため、端子金具と回路基板の接触信頼性が低下することが懸念される。
【０００６】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、シール部材の弾性撓み量の均一化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、
回路基板と、
端子保持部を有するハウジングと、
前記端子保持部に形成され、前方から前記回路基板を挿入させるための基板収容空間と、
前記端子保持部内に取り付けられ、前記基板収容空間に挿入された前記回路基板に対し弾性的に当接可能な端子金具と、
前記端子保持部の外周縁から前方へ筒状に突出した形態のフード部と、
前記回路基板に密着するように装着され、前記回路基板を前記基板収容空間に挿入した状態で前記フード部の内周に弾性的に密着するシール部材と、
前記シール部材内に埋設され、前記シール部材よりも剛性の高いスペーサとを備えているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００８】
この構成によれば、回路基板とフード部との間におけるシール部材の弾性撓み可能な領域は、スペーサの厚さ寸法分だけ小さくなるので、シール部材の実質的な撓み剛性が高くなり、シール部材の弾性撓み量が安定する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施例１のカードエッジコネクタの断面図
【図２】ハウジングの断面図
【図３】回路基板とシール部材と基板保持部材を組み付けた状態の正面図
【図４】回路基板とシール部材と基板保持部材を組み付けた状態の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明のカードエッジコネクタは、
前記回路基板が基板保持部材に取り付けられており、
前記スペーサが、前記基板保持部材に一体に形成されていてもよい。
この構成によれば、回路基板とスペーサとの位置関係が安定するので、シール部材の弾性撓み量が、より安定する。
【００１１】
本発明のカードエッジコネクタは、
前記スペーサが、前記回路基板と平行に並列するように複数の位置に間欠的に配置されていてもよい。
この構成によれば、シール部材が回路基板と平行な方向へ位置ずれするのを抑えることができるので、シール部材の弾性撓み量が、より安定する。
【００１２】
＜実施例１＞
以下、本発明を具体化した実施例１を図１〜図４を参照して説明する。本実施例のカードエッジコネクタは、ハウジング１０と、複数の端子金具２０と、回路基板３０と、基板保持部材４０と、シール部材５０とを備えて構成されている。尚、以下の説明では、図１，２における左方を、ハウジング１０及び端子金具２０の前方と定義し、図１，４における右方を、回路基板３０及び基板保持部材４０の前方と定義する。
【００１３】
図１，２に示すように、ハウジング１０は、ブロック状をなす端子保持部１１と、端子保持部１１の前端の外周縁から前方へ片持ち状に延出する角筒状のフード部１２とを一体に形成して構成されている。端子保持部１１内には、回路基板３０を前方から挿入させるための横長のスリット状をなす基板収容空間１３が形成されている。端子保持部１１のうち、基板収容空間１３の上方と下方の領域には、夫々、幅方向（左右方向）に並列する複数室の端子収容室１４が形成されている。端子収容室１４の前端部は、連通孔１５を介して基板収容空間１３に連通している。
【００１４】
端子収容室１４の前端部を構成する壁部のうち基板収容空間１３とは反対側の壁部には、基板収容空間１３とは反対側へ弾性撓み可能なランス１６が形成されている。そして、端子保持部１１の前端部には、端子保持部１１の前端面に開放された形態であって、ランス１６が基板収容空間１３と反対側（係止解除方向）へ弾性撓みすることを許容するための撓み空間１７が形成されている。
【００１５】
上記のように端子保持部１１の前端部においては、端子収容室１４を挟んで基板収容空間１３とは反対側、つまり端子保持部１１の上端部と下端部に、ランス１６と撓み空間１７が配置されている。したがって、フード部１２を構成する上壁部１８Ａは、上側の撓み空間１７よりも上方の位置から前方へ延出し、フード部１２を構成する下壁部１８Ｂは、下側の撓み空間１７よりも下方の位置から前方へ延出している。そのため、フード部１２の上壁部１８Ａと下壁部１８Ｂとの間の上下間隔は、基板収容空間１３の高さ寸法に比べて、相当に大きい寸法となっている。フード部１２の内周面は、シール面１９として機能する。
【００１６】
端子収容室１４内には、後方から端子金具２０が挿入されている。端子金具２０は全体として前後方向に細長く、端子金具２０の前端側領域は、係止孔２２が形成された角筒状の本体部２１となっている。端子金具２０を挿入する過程では、ランス１６が本体部２１の外面と干渉して撓み空間１７内に進出するように弾性撓みする。端子金具２０が正規位置に到達すると、ランス１６が弾性復帰して係止孔２２に係止し、この係止作用により端子金具２０が抜止状態に保持される。本体部２１内には、弾性接触片２３が収容されている。弾性接触片２３の接点部２４は、連通孔１５を介して基板収容空間１３内に突出している。
【００１７】
また、端子金具２０の後端側領域に形成した圧着部２５には、電線２６の前端部と電線２６に外嵌した個別ゴム栓２７が一緒に圧着されている。個別ゴム栓２７の外周は、端子収容室１４の後端部内周に液密状に密着している。この個別ゴム栓２７により、ハウジング１０の後方から端子収容室１４内への液体の浸入が防止されている。
【００１８】
回路基板３０は、ガラスエポキシ樹脂材料からなる基板本体と、基板本体の上下両面に印刷により積層された回路パターン（図示省略）とを備えている。回路基板３０の後端が領域は、基板保持部材４０で包囲され、回路基板３０の前端部は、基板保持部材４０の前端面４０Ｆから突出している。回路基板３０の前端部のうち後端側領域はシール機能部３１となっている。回路基板３０の前端部のうちシール機能部３１よりも前方の領域は、端子金具２０の接点部２４に接続される接続縁部３２となっている。
【００１９】
回路基板３０のシール機能部３１には、回路基板３０の上下両面及び左右両側面を全周に亘って包囲するようにシール部材５０が装着されている。シール部材５０と回路基板３０とは液密状に密着し、シール部材５０の後端面と基板保持部材４０の前端面も液密状に密着している。これにより、回路基板３０とシール部材５０との隙間に液体が浸入すこと、及び基板保持部材４０の前端面とシール部材５０の後端面との隙間に液体が浸入することが防止されている。
【００２０】
シール部材５０の外周には、全周に亘って連続する周方向のリップ部５１が、前後方向に間隔を空けて複数、形成されている。これらのリップ部５１は、回路基板３０が基板収容空間１３に挿入されたときに、フード部１２のシール面１９に対して弾性的に密着するようになっている。リップ部５１がシール面１９に密着することにより、フード部１２の内周とシール部材５０の外周との隙間への液体の浸入が防止されている。
【００２１】
端子金具２０と回路基板３０を接続する際には、回路基板３０の接続縁部３２を基板収容空間１３に挿入する。挿入の過程では、弾性接触片２３の接点部２４が回路基板３０に当接することにより、弾性接触片２３が基板収容空間１３から上方又は下方へ退避するように弾性変形する。そして、回路基板３０が正規の挿入位置に到達すると、接点部２４が、弾性接触片２３の弾性復元力により回路基板３０に対して弾性的に当接して接続状態となる。また、シール部材５０のリップ部５１がフード部１２のシール面１９に対して弾性的に密着し、これにより、フード部１２の内周とシール部材５０の外周との隙間への液体の浸入が防止される。
【００２２】
本実施例のカードエッジコネクタは、上述したように端子保持部１１の前端部におけるランス１６と撓み空間１７の配置のため、フード部１２を構成する上壁部１８Ａと下壁部１８Ｂの上下間隔が大きい。そして、回路基板３０の板厚寸法（上下寸法）は、比較的小さい。したがって、シール部材５０における回路基板３０との接触面からリップ部５１に至る上下方向（回路基板３０と端子金具２０を接続した状態において回路基板３０と端子金具２０とフード部１２が並ぶ方向）の肉厚寸法、つまりシール部材５０における上下方向の弾性撓み可能領域が大きい。
【００２３】
シール部材５０の弾性撓み可能領域が大きくなると、シール部材５０をフード部１２に密着させたときの撓み量が、回路基板３０よりも上側と回路基板３０よりも下側とで不均一になる虞がある。シール部材５０の弾性撓み量が不均一になると、次のような問題が懸念される。回路基板３０がハウジング１０に対して上下方向に移動規制されている場合は、シール部材５０のリップ部５１とフード部１２のシール面１９との間の密着状態が上下で不均一となり、シール性能の信頼性が低下する。また、回路基板３０がハウジング１０に対して上下に移動規制されていない場合は、回路基板３０の上下方向の位置が不安定になるため、端子金具２０と回路基板３０の接触信頼性が低下する虞がある。
【００２４】
そこで、本実施例では、シール部材５０の弾性撓み量を均一化するための手段として、回路基板３０の上面とフード部１２の上壁部１８Ａとの間におけるシール部材５０の弾性撓み可能領域、及び、回路基板３０の下面とフード部１２の下壁部１８Ｂとの間におけるシール部材５０の弾性撓み可能領域に、夫々、シール部材５０よりも剛性の高い複数のスペーサ４１を配置した。各スペーサ４１は、軸線を前後方向（回路基板３０と端子金具２０とフード部１２の並び方向と直交する方向）に向けた円柱形をなし、基板保持部材４０の前端面４０Ｆから前方へ片持ち状に突出した形態である。この基板保持部材４０に一体に形成された複数本のスペーサ４１は、シール部材５０に形成した複数の貫通孔５２内に収容されている。シール部材５０内に埋設された複数本のスペーサ４１は、幅方向（回路基板３０と端子金具２０とフード部１２の並び方向と直交する方向）に沿って一定のピッチで間欠的に配置されている。
【００２５】
このようにシール部材５０よりも剛性の高いスペーサ４１を、シール部材５０の弾性撓み可能領域内に埋設したことにより、回路基板３０とフード部１２との間におけるシール部材５０の弾性撓み可能な領域は、スペーサ４１の厚さ（外径）寸法分だけ小さくなる。これにより、シール部材５０の実質的な撓み剛性が高くなるので、シール部材５０の上下方向の弾性撓み量が安定し、回路基板３０よりも上側におけるシール部材５０の弾性撓み量と、回路基板３０よりも下側におけるシール部材５０の弾性撓み量が、ほぼ均一化される。
【００２６】
また、本実施形態のカードエッジコネクタは、回路基板３０が基板保持部材４０に一体に取り付けられ、スペーサ４１が基板保持部材４０に一体に形成されているので、回路基板３０とスペーサ４１との位置関係が安定する。したがって、シール部材５０の弾性撓み量が、より安定する。また、本実施形態のカードエッジコネクタは、複数のスペーサ４１が、回路基板３０と平行な幅方向に並列するように間欠的に配置されているので、シール部材５０が幅方向に位置ずれするのを抑えることができる。したがって、シール部材５０の弾性撓み量が、より安定する。
【００２７】
＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施例では、回路基板を基板保持部材に一体に取り付け、この基板保持部材にスペーサを一体形成したが、スペーサは、基板保持部材とは別体であってもよい。
（２）上記実施例では、複数のスペーサを回路基板と平行に並列配置したが、スペーサは、回路基板と平行な一枚板状であってもよい。
（３）上記実施例では、端子金具が回路基板の上下両面に接触するようにしたが、本発明は、端子金具が回路基板の上下いずれか一方の面のみに接触する形態のカードエッジコネクタにも適用できる。
【符号の説明】
【００２８】
１０…ハウジング
１１…端子保持部
１２…フード部
１３…基板収容空間
２０…端子金具
３０…回路基板
４０…基板保持部材
４１…スペーサ
５０…シール部材
【図１】
2014170718.tif 000003
【図２】
2014170718.tif 000004
【図３】
2014170718.tif 000005
【図４】
2014170718.tif 000006