(57)【要約】【課題】従来よりも電気的な接続信頼性を向上することのできる電子制御装置を提供する。【解決手段】基板（１２）の両面（１２ａ，１２ｂ）に設けられたランド（２０）に、オスコネクタ（１６）を構成する端子（３４）の接点部（４８）が接触することで、ランドと端子とが電気的に接続されるとともに、両面側の端子によって基板が保持される。オスコネクタは、接点部とは異なる位置で端子を押圧するために、ハウジング（３２）に対して作動可能に取り付けられる開閉部材（３６）を有する。開閉部材は、筐体（１４）に対する基板の挿入方向において、オスコネクタの一部を開口部（２２）から内部空間（２４）に挿入するのにともなって、筐体により押されて作動する。接点部は、開閉部材の作動にともなって、基板に接触しない開位置から、ランドに接触する閉位置まで変位される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面（１２ａ，１２ｂ）にランド（２０）を有する基板（１２）と、
前記基板を挿入するための開口部（２２）を有し、前記基板を内部空間（２４）に収容する筐体（１４）と、
ハウジング（３２）と、該ハウジングに保持され、外部コネクタ（１８）と前記ランドとを電気的に接続する複数の端子（３４）と、を有するオスコネクタ（１６）と、を備え、
前記端子は、前記ハウジングに固定される固定部（４２）と、前記ハウジングから前記内部空間に突出する基板接続部（４４）と、前記ハウジングから前記内部空間と反対側に突出する外部接続部（４６）と、を有し、
両面の前記ランドに前記基板接続部の接点部（４８）が接触することで、前記ランドと前記端子とが電気的に接続されるとともに、両面側の前記端子によって前記基板が保持され、
前記オスコネクタは、前記接点部とは異なる位置で前記基板接続部を押圧するために、前記ハウジングに対して作動可能に取り付けられる開閉部材（３６）を有し、
前記開閉部材は、前記筐体に対する前記基板の挿入方向において、前記オスコネクタの一部を前記開口部から前記内部空間に挿入するのにともなって、前記筐体により押されて作動し、
前記接点部は、前記開閉部材の作動にともなって、前記基板に接触しない開位置から、前記ランドに接触する閉位置まで変位されることを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
前記開閉部材（３６）は、前記ハウジング（３２）に対して前記基板（１２）の板厚方向にスライド可能に取り付けられるとともに、前記オスコネクタ（１６）の一部を前記開口部（２２）から前記内部空間（２４）に挿入するのにともなって、前記筐体により、前記基板に近づく方向に押し下げられ、
前記接点部（４８）は、前記開閉部材の押し下げにともなって、前記開位置から前記閉位置まで変位されることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記端子（３４）において、前記開閉部材（３６）が接触するプレート接触部（５０）は、前記接点部（４８）よりも、前記固定部（４２）に近い位置とされることを特徴とする請求項２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記端子（３４）において、前記接点部（４８）は、前記開閉部材（３６）が接触するプレート接触部（５０）よりも、前記固定部（４２）に近い位置とされることを特徴とする請求項２に記載の電子制御装置。
【請求項５】
前記開閉部材（３６）は、前記オスコネクタ（１６）を前記内部空間（２４）に挿入する際に、前記筐体（１４）と接触する筐体接触部（７６）と、前記端子（３４）のプレート接触部（５０）と接触する端子接触部（７８）とが、前記挿入方向において互いにオーバーラップせず、且つ、前記筐体接触部が前記端子接触部よりも前記固定部（４２）に近い位置となるように設けられることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の電子制御装置。
【請求項６】
前記ハウジング（３２）は、前記開閉部材（３６）を挿入させるために、前記板厚方向に沿って延設されたプレート挿入孔（５２）を有することを特徴とする請求項２〜５いずれか１項に記載の電子制御装置。
【請求項７】
前記ハウジング（３２）は、前記開閉部材（３６）のスライドをガイドするために、前記プレート挿入孔（５２）の壁面に設けられたガイド部（７２，８２）を有することを特徴とする請求項６に記載の電子制御装置。
【請求項８】
前記ハウジング（３２）は、少なくとも前記端子（３４）が開位置の状態で、前記基板（１２）を保持する基板保持部（８４）を有することを特徴とする請求項１〜７いずれか１項に記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の両面に設けられたランドにコネクタの端子が接触し、両面側に配置された端子によって基板が保持される電子制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板の両面に設けられたランドにコネクタの端子が接触し、両面側に配置された端子によって基板が保持される電子制御装置として、特許文献１に示されるようなカードエッジコネクタを用いたものが知られている。
【０００３】
このカードエッジコネクタでは、回路基板そのものがオス端子の役割を果たす。そして、回路基板の端部をカードエッジコネクタに挿入することにより、回路基板の端部表面に設けられた複数のランドと、ハウジングから露出する端子の接点部とが接触して電気的な導通が図られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１７８８３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記構成では、端子のばね力（ばね変形による反力）により、接点部がランドに安定的に接触するようになっている。したがって、例えば回路基板をカードエッジコネクタに挿入する際に、回路基板のエッジやランドの形成された面に端子の接点部が接触する。そして、端子表面のメッキ層が剥がれるなど端子が損傷したり、変形したりする虞がある。また、剥がれたメッキ屑などにより、短絡が生じる虞がある。すなわち、電気的な接続信頼性が低下する虞がある。
【０００６】
本発明は上記問題点に鑑み、従来よりも電気的な接続信頼性を向上することのできる電子制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【０００８】
開示された発明のひとつは、両面（１２ａ，１２ｂ）にランド（２０）を有する基板（１２）と、基板を挿入するための開口部（２２）を有し、基板を内部空間（２４）に収容する筐体（１４）と、ハウジング（３２）と、該ハウジングに保持され、外部コネクタ（１８）とランドとを電気的に接続する複数の端子（３４）と、を有するオスコネクタ（１６）と、を備え、端子は、ハウジングに固定される固定部（４２）と、ハウジングから内部空間に突出する基板接続部（４４）と、ハウジングから内部空間と反対側に突出する外部接続部（４６）と、を有し、両面のランドに基板接続部の接点部（４８）が接触することで、ランドと端子とが電気的に接続されるとともに、両面側の端子によって基板が保持され、オスコネクタは、接点部とは異なる位置で基板接続部を押圧するために、ハウジングに対して作動可能に取り付けられる開閉部材（３６）を有し、開閉部材は、筐体に対する基板の挿入方向において、オスコネクタの一部を開口部から内部空間に挿入するのにともなって、筐体により押されて作動し、接点部は、開閉部材の作動にともなって、基板に接触しない開位置から、ランドに接触する閉位置まで変位されることを特徴とする。
【０００９】
これによれば、オスコネクタ（１６）の一部として開閉部材（３６）を設けており、筐体（１４）へのオスコネクタ（１６）の挿入にともなって、開閉部材（３６）を作動させることができる。また、開閉部材（３６）の作動により、基板（１２）に対して端子（３４）を開閉することができる。したがって、端子表面のメッキが損傷し、これにより電気的な接続信頼性が低下するのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す分解斜視図である。
【図２】図１のII-II線に相当する電子制御装置の断面図である。
【図３】オスコネクタの概略構成を示す斜視図である。
【図４】図３を一部拡大した図である。
【図５】オスコネクタのうち、端子の概略構成を示す斜視図である。
【図６】オスコネクタのうち、ハウジングの概略構成を示す斜視図である。
【図７】開閉プレートの抜け止め構造を示す断面図である。
【図８】オスコネクタを筐体に組み付ける工程を示す断面図であり、図２に対応している。
【図９】オスコネクタを筐体に組み付ける工程を示す断面図であり、図２に対応している。
【図１０】オスコネクタを筐体に組み付ける工程を示す断面図であり、図２に対応している。
【図１１】接点部とプレート接触部との位置関係による効果を示す図である。
【図１２】第２実施形態に係る電子制御装置において、接点部とプレート接触部との位置関係による効果を示す図である。
【図１３】第３実施形態に係る電子制御装置において、プレート挿入孔周辺を拡大した平面図である。
【図１４】端子によるワイピング距離を説明するための図である。
【図１５】端子によるワイピング距離を説明するための図である。
【図１６】第４実施形態に係る電子制御装置において、端子によるワイピング距離を説明するための図である。
【図１７】端子によるワイピング距離を説明するための図である。
【図１８】開閉プレートの概略構成を示す斜視図である。
【図１９】第５実施形態に係る電子制御装置において、ハウジングの端部周辺を拡大した斜視図である。
【図２０】基板保持部を構成するばね部材の概略構成を示す斜視図である。
【図２１】基板を保持した状態を示す斜視図である。
【図２２】オスコネクタを筐体に組み付ける工程を示す断面図であり、図２に対応している。
【図２３】オスコネクタを筐体に組み付ける工程を示す断面図であり、図２に対応している。
【図２４】第１変形例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、基板の板厚方向をＺ方向と示す。また、Ｚ方向に直交する方向のうち、筐体に対するオスコネクタの挿入方向をＹ方向と示す。また、Ｚ方向及びＹ方向の両方向に直交する方向、換言すれば端子の配列方向を、Ｘ方向と示す。また、特に断りのない限り、平面形状とは、Ｘ方向及びＹ方向により規定される面に沿う形状を示す。
【００１２】
（第１実施形態）
先ず、図１〜図７を用いて、電子制御装置１０の構造について説明する。図１に示すように、電子制御装置１０は、基板１２と、筺体１４と、オスコネクタ１６と、を備えている。この電子制御装置１０は、例えば車両のエンジンを制御するエンジンＥＣＵとして構成されている。
【００１３】
基板１２は、樹脂などの絶縁材料からなる基材に、銅箔などからなる配線を多層に配置してなり、配線の一部として、図２に示すように、Ｚ方向における一面１２ａ及び該一面１２ａと反対の裏面１２ｂの両方に、電極としてのランド２０を有している。基板１２において、異なる層の配線は、図示しないビアホール等によって電気的に接続されている。また、基板１２には、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の図示しない電子部品が実装され、これら電子部品と配線によって回路が形成されている。
【００１４】
基板１２は平面略矩形状をなしており、ランド２０は、基板１２におけるＹ方向の一端近傍に配置されている。また、複数のランド２０はＸ方向に配列されるとともに、一面１２ａに配置されたランド２０と裏面１２ｂに配置されたランド２０は、Ｙ方向においてほぼ同じ位置に形成されている。ランド２０は、Ｙ方向に複数列配置させることもできるが、本実施形態では、両面１２ａ，１２ｂとも１列の配置となっている。
【００１５】
筺体１４は、袋形状をなしており、Ｙ方向における一端側に、基板１２を挿入するための開口部２２を有している。開口部２２に連なる筐体１４の内部空間２４には、基板１２が収容されるとともに、オスコネクタ１６の一部も収容される。このような筺体１４は、アルミニウム等の金属材料や、ＰＰＳやＰＢＴなどの合成樹脂材料を用いて形成されている。筺体１４は、１つの部材のみからなっても良いし、複数の部材を組み合わせて形成されるものでも良い。本実施形態では、ダイカストによって形成された１つの部材により筺体１４が構成され、筐体１４は、一面が開口された箱状をなしている。
【００１６】
筐体１４は、開口部２２の周辺における外面に、オスコネクタ１６を組み付けるための嵌合突起２６を有している。本実施形態では、筐体１４のうち、開口部２２を構成する４つの壁部のそれぞれに、嵌合突起２６が設けられている。
【００１７】
また、筐体１４は、基板１２における開口部２２と反対側の端部付近を押さえる基板押さえ部２８，３０を有している。基板押さえ部２８は、筐体１４の底側の壁部付近であって、Ｘ方向における基板１２の中心付近を、裏面１２ｂ側から押さえるように設けられている。一方、基板押さえ部３０は、筐体１４の底側の壁部付近であって、Ｘ方向における基板１２の両端付近を、一面１２ａ側から押さえるように設けられている。このように、Ｘ方向において、基板押さえ部３０の間に基板押さえ部２８が設けられており、Ｚ方向において、基板押さえ部２８，３０の間に基板１２が保持されるようになっている。
【００１８】
オスコネクタ１６は、ハウジング３２と、複数の端子３４と、開閉プレート３６と、を有している。このオスコネクタ１６には、図３及び図４に示すように、車両ハーネス側の外部コネクタ１８が嵌合される。外部コネクタは、メス型のコネクタである。
【００１９】
ハウジング３２は、例えば合成樹脂材料を用いて形成されており、端子３４を保持する基部３８と、筒部４０と、を有している。筒部４０は、Ｙ方向に沿って延設された矩形筒状をなしている。基部３８は、Ｘ方向及びＺ方向に沿う平面が略矩形をなす板状をなしており、筒部４０の内部に配置されて、Ｙ方向の途中で、筒部４０を閉塞している。
【００２０】
端子３４は、導電性が良好な金属材料を用いて形成されている。本実施形態では、りん青銅をニッケルメッキで被覆し、さらに金メッキで被覆してなる金属部材を曲げ加工することで形成されている。また、基板１２の一面１２ａに配置されたランド２０に接触する端子３４と、裏面１２ｂに配置されたランド２０に接触する端子３４と、を有している。一面１２ａのランド２０に接触する端子３４は、Ｚ方向において２段配置されるとともに、基板１２に近い１段目の端子３４と２段目の端子３４とが、Ｙ方向において隣り合うように配置されている。すなわち千鳥配置となっている。裏面１２ｂのランド２０に接触する端子３４も同様の配置となっている。
【００２１】
各端子３４は、基部３８に固定される固定部４２と、基部３８から内部空間２４側に突出する基板接続部４４と、基部３８から外部コネクタ１８側に突出する外部接続部４６と、を有している。
【００２２】
固定部４２は、Ｙ方向に延設されるとともに、Ｘ方向の幅が端子３４の他の部分よりも広くされており、端子３４は、固定部４２において、基部３８に圧入固定されている。なお、圧入固定以外にも、インサート成形により、端子３４を基部３８に固定することもできる。外部接続部４６は、Ｙ方向に延設されており、オスコネクタ１６に外部コネクタ１８が嵌合した状態で、外部コネクタ１８の図示しないメスコンタクトと電気的に接続される。
【００２３】
基板接続部４４は、ばね変形による反力を基板１２に付与できるように、自身の板厚方向に曲げ加工されている。この基板接続部４４は、図５に示すように、ランド２０に接触する接点部４８と、開閉プレート３６が接触するプレート接触部５０と、を有している。図２に示すように、プレート接触部５０は、接点部４８と固定部４２の間に設けられている。また、Ｚ方向において、接点部４８はプレート接触部５０よりも基板１２に近い位置とされている。また、プレート接触部５０は、Ｚ方向において、固定部４２よりも基板１２から離れた位置とされている。
【００２４】
基板接続部４４は、図５に示すように、固定部４２からわずかに離れた位置で屈曲し、この屈曲部４４ａからプレート接触部５０までは、プレート接触部５０に近いほど基板１２から離れるような傾斜をなしている。一方、プレート接触部５０から接点部４８までは、プレート接触部５０に近いほど基板１２から離れるような傾斜をなしている。すなわち、基板接続部４４は、プレート接触部５０にて屈曲されている。また、接点部４８よりも先端側の先端部４４ｂは、接点部４８から遠ざかるほど基板１２から離れるような傾斜形状となっている。すなわち、基板接続部４４は、接点部４８にて屈曲されている。なお、屈曲部４４ａから、外部接続部４６における固定部４２と反対側の端部までは、Ｙ方向に沿う直線状をなしている。
【００２５】
また、ハウジング３２は、図２及び図６に示すように、開閉プレート３６が挿入配置されるプレート挿入孔５２を有している。このプレート挿入孔５２は、筒部４０のうち、基部３８よりも基板１２側の部分に、筒部４０を貫通して設けられている。また、基板１２の両面１２ａ，１２ｂ側にそれぞれ配置される開閉プレート３６に対応して、筒部４０の相対する位置、詳しくは矩形筒状をなす筒部４０の上壁及び下壁に、それぞれ設けられている。本実施形態では、基部３８に隣り合うように、プレート挿入孔５２が設けられている。また、一面１２ａのランド２０に接触する端子３４を、１つの開閉プレート３６で押圧するように、一面１２ａ側のプレート挿入孔５２は、Ｙ方向に延設されている。同様に、裏面１２ｂのランド２０に接触する端子３４を、１つの開閉プレート３６で押圧するように、裏面１２ｂ側のプレート挿入孔５２は、Ｙ方向に延設されている。
【００２６】
なお、筒部４０の外面には、嵌合枠５４と、シール溝５６と、外部用突起５８が設けられている。嵌合枠５４は、筐体１４の嵌合突起２６が嵌合される部分であり、嵌合突起２６に対応して、矩形筒状の４つの壁部にそれぞれ設けられている。また、嵌合枠５４は、Ｙ方向においてプレート挿入孔５２よりも、袋形状の筐体１４の底に対して遠い位置に設けられている。すなわち、嵌合突起２６が嵌合枠５４に嵌合する前に、筐体１４が開閉プレート３６を押すことができるようになっている。本実施形態では、図２に示すように、基部３８よりも、筐体１４の底に対して遠い位置に設けられている。
【００２７】
シール溝５６は、内部空間２４を防水空間とするために、筐体１４との間にシール構造を形成する部分であり、周方向全周に設けられている。このシール溝５６には、ゴム製の環状部材（所謂Ｏリング）などのシール材６０が配置される。そして、シール溝５６の壁面と、シール溝５６に対向する筐体１４の内面との間にシール材６０が介在されて、シール構造が形成される。本実施形態では、図２に示すように、嵌合枠５４と基部３８の間に、シール溝５６が設けられている。すなわち、本実施形態に係る電子制御装置１０は、防水型となっている。
【００２８】
外部用突起５８は、外部コネクタ１８と嵌合する部分である。この外部用突起５８は、プレート挿入孔５２、嵌合枠５４、及びシール溝５６よりも、筐体１４の底に対して遠い位置に設けられている。
【００２９】
また、ハウジング３２は、基部３８における内部空間２４側の面から突出する受け部６２を有している。この受け部６２は、突出先端面にＹ方向に延びる溝を有しており、該溝の底面に、基板１２におけるランド２０側の端部を当て止めするようになっている。この受け部６２は、Ｙ方向において基部３８の中心付近に設けられている。
【００３０】
開閉プレート３６は、特許請求の範囲に記載の開閉部材に相当し、合成樹脂材料などの電気絶縁材料を用いて形成されている。この開閉プレート３６は、ハウジング３２に対してＺ方向にスライド可能に取り付けられている。詳しくは、オスコネクタ１６の一部を開口部２２から内部空間２４に挿入するのにともなって、筐体１４により、基板１２に近づく方向に押し下げられるように、構成されている。換言すれば、Ｙ方向の挿入力を利用して、開閉プレート３６をＺ方向に押し下げる構造となっている。
【００３１】
また、開閉プレート３６の端子３４との位置関係は、開閉プレート３６が押し下げられたときに、端子３４のプレート接触部５０を押圧し、これにより端子３４が変形するとともに接点部４８が変位するようになっている。この開閉プレート３６の押し下げにともなって、接点部４８は、基板１２に接触しない開位置から、ランド２０に接触する閉位置まで変位し、端子３４のばね変形による反力が基板１２に付与される。
【００３２】
本実施形態では、開閉プレート３６が、テーパ部６４を有している。開閉プレート３６は、Ｚ方向に長い平板状をなしており、袋形状の筐体１４の底側の前面３６ａと、Ｚ方向において基板１２と反対側に位置する上面３６ｂとを繋ぐように、テーパ部６４が設けられている。テーパ部６４は、Ｘ方向において開閉プレート３６の全長にわたって設けられている。
【００３３】
このような開閉プレート３６は、オスコネクタ１６を筐体１４に組み付ける前の状態で、テーパ部６４の少なくとも一部が、筒部４０の外部に突出するように、ハウジング３２に保持される。本実施形態では、端子３４のプレート接触部５０に、開閉プレート３６における基板１２側の下面３６ｃが接触し、端子３４のばね変形による反力によって、テーパ部６４全体が、筒部４０の外部に突出するようになっている。また、オスコネクタ１６を筐体１４に組み付けた状態では、図２に示すように、開閉プレート３６全体が内部空間２４に収容される。
【００３４】
また、鉛直下方となっても開閉プレート３６がハウジング３２から脱落しないように、開閉プレート３６とハウジング３２との間には、開閉プレート３６の抜け止め防止構造が形成されている。本実施形態では、図７に示すように、開閉プレート３６の前面３６ａと、前面３６ａと反対の後面３６ｄとに、くさび形状の抜け止め凸部６６が形成されている。また、筒部４０のプレート挿入孔５２の壁面には、抜け止め凸部６６に対応する抜け止め凹部６８が形成されている。抜け止め凸部６６は、上面３６ｂ側にくさびの頂点があるため、基板１２に近づく方向には、開閉プレート３６を容易にスライドすることができ、反対方向には、開閉プレート３６をスライドしにくい構造となっている。
【００３５】
また、開閉プレート３６の下面３６ｃには、図４に示すように、端子配置溝７０が設けられている。上記したように、１段目の端子３４と２段目の端子３４とが、Ｙ方向において隣り合うように配置された構成において、２段目の端子３４が端子配置溝７０内に配置されている。すなわち、Ｘ方向において、１本おきに、端子３４が端子配置溝７０に配置されている。なお、１段目の端子３４と２段目の端子３４の接点部４８は、Ｘ方向において隣り合うランド２０に接触する。したがって、上記構成を採用することにより、複数の端子３４を採用しながらも、Ｘ方向における位置ずれを抑制することができる。これにより、端子３４間のショートなどを防ぐことができる。
【００３６】
次に、図８〜図１０を用いて、上記した電子制御装置１０の製造方法について説明する。
【００３７】
図８に示すように、先ず、基板１２を筐体１４に組み付ける。基板１２を、ランド２０の配置された端部と反対の端部を先頭として、開口部２２から筐体１４の内部空間２４に挿入する。そして、基板１２を基板押さえ部２８，３０により保持する。本実施形態では、この状態で、内部空間２４に、基板１２の生じた熱を筐体１４に放熱させるための図示しないポッティング材を注入し、硬化させる。このとき、ポッティング材は、ランド２０を被覆せず、オスコネクタ１６に接触しない深さまで注入する。なお、ポッティング材に代えて、放熱用のゲル材を用いることもできる。また。ポッティング材やゲル材を用いない構成としても良い。
【００３８】
次いで、図８の白抜き矢印で示すように、オスコネクタ１６を、基板接続部４４側から、筐体１４の内部空間２４に挿入する。図８では、筐体１４が開閉プレート３６に非接触の状態を示している。この状態では、テーパ部６４の全体が、ハウジング３２の筒部４０の外部に突出するように、開閉プレート３６が端子３４の反力によって保持される。また、端子３４の接点部４８は、基板１２に対して最も遠い開位置とされる。この状態で、基板１２は、Ｙ方向において端子３４の基板接続部４４まで到達していない。
【００３９】
図８の状態から、オスコネクタ１６を、内部空間２４の奥側にさらに挿入する。図９は、筐体１４がテーパ部６４に接触している状態を示している。筐体１４の開口端がテーパ部６４に接触すると、オスコネクタ１６の挿入にともなって、基板１２の両面１２ａ，１２ｂ側の開閉プレート３６が、ともに基板１２に近づく方向に押し下げられる。そして、開閉プレート３６の押し下げにともなって、端子３４が押されて変形するとともに、接点部４８が基板１２に近づく。しかしながら、この状態で、接点部４８は、基板１２の対応する面１２ａ，１２ｂよりも上方に位置する。また、基板１２は、端子３４の基板接続部４４のうち、先端部４４ｂまで到達しているものの、接点部４８まで到達していない。
【００４０】
図９の状態から、オスコネクタ１６を、内部空間２４の奥側にさらに挿入する。すると、開閉プレート３６は、基板１２に近づく方向にさらに押し下げられ、筐体１４が上面３６ｂに到達した状態で、図１０に示すように、最も押し込まれた位置（下死点）となる。この状態で、接点部４８は、基板１２の対応するランド２０に接触し、端子３４は、ばね変形による反力を、基板１２に付与する。すなわち、接点部４８は、閉位置となる。本実施形態では、端子３４、基板１２、ランド２０の製造ばらつきを考慮し、ランド２０におけるオスコネクタ１６側の端部から少し内側の部分が、接点部４８の直下に位置すると、接点部４８が閉位置となるようにされている。
【００４１】
そして、図１０の状態から、オスコネクタ１６を、内部空間２４の奥側にさらに挿入し、嵌合突起２６を嵌合枠５４に嵌合させる。この間、接点部４８は、ランド２０の表面をワイピングする。そして、図２に示す電子制御装置１０を得ることができる。
【００４２】
次に、上記した電子制御装置１０の作用効果について説明する。
【００４３】
本実施形態では、オスコネクタ１６の一部として開閉プレート３６を設けており、筐体１４へのオスコネクタ１６の挿入にともなって、開閉プレート３６を、基板１２に近づく方向にスライドさせることができる。また、開閉プレート３６により端子３４を押圧し、基板１２に対して端子３４を開閉することができる。したがって、端子３４の表面のメッキが損傷し、これにより電気的な接続信頼性が低下するのを抑制することができる。
【００４４】
また、オスコネクタ１６の一部として、端子３４を開閉させるための開閉プレート３６を設けるため、電子制御装置１０として、部品点数の増加を抑制することもできる。
【００４５】
また、電子制御装置１０の製造工程内において、端子３４とランド２０とを電気的に接続する。したがって、外部コネクタ１８の接続前に、端子３４における基板接続部４４や基板１２を、筐体１４とオスコネクタ１６のハウジング３２によって保護することができる。
【００４６】
また、本実施形態では、Ｙ方向において、プレート接触部５０が接点部４８よりも、固定部４２に近い位置となっている。このため、図１１に示すように、開閉プレート３６が押し下げられ、これによりプレート接触部５０に作用する荷重を、Ｙ方向においてプレート接触部５０の両サイドに位置する固定部４２と接点部４８とで、分担することができる。したがって、開閉プレート３６のスライド量のばらつきに対して、接点部４８による基板１２への荷重ばらつきを小さくすることができる。例えばスライド量の大きくても、接点部４８による基板１２への荷重が高くなり過ぎない。したがって、接点部４８の荷重ばらつきに対して、ロバスト性を向上することができる。なお、図１１では、一面１２ａ側の端子２３及び開閉プレート３６を示すとともに、簡略化して図示している。しかしながら、裏面１２ｂ側についても同様の構成となっている。
【００４７】
また、この構成では、先端部４４ｂと開閉プレート３６の間に接点部４８が位置しているため、端子３４をメッキする際に、先端部４４ｂから接点部４８の少し先までをメッキ液に浸漬すれば良い。したがって、端子３４においてメッキ領域を小さくし、コストを低減することもできる。
【００４８】
また、本実施形態では、ハウジング３２が、筒部４０を貫通するプレート挿入孔５２を有している。そして、貫通孔であるプレート挿入孔５２に、開閉プレート３６を挿入するため、開閉プレート３６の傾きを抑制し、位置精度よく端子３４に接触させることができる。
【００４９】
（第２実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した電子制御装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００５０】
本実施形態では、図１２に示すように、Ｙ方向において、接点部４８がプレート接触部５０よりも、固定部４２に近い位置となっている。それ以外の構成は、第１実施形態と同じである。
【００５１】
このため、開閉プレート３６が押し下げられ、これによりプレート接触部５０に作用する荷重と、固定部４２に作用する荷重との和が、接点部４８に作用することとなる。したがって、少ないスライド量で、接点部４８による基板１２への荷重を高くすることができる。なお、図１２でも、図１１同様、一面１２ａ側の端子２３及び開閉プレート３６を示すとともに、簡略化して図示している。しかしながら、裏面１２ｂ側についても同様の構成となっている。
【００５２】
（第３実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した電子制御装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００５３】
本実施形態では、ハウジング３２が、開閉プレート３６のスライドをガイドするためのガイド部を、プレート挿入孔５２の壁面に有している。図１３に示す例では、プレート挿入孔５２におけるＸ方向両端の壁面に、ガイド部としてのガイド用突起７２が設けられている。
【００５４】
一方、開閉プレート３６のＸ方向両端には、ガイド用突起７２に対応してガイド用溝７４が設けられている。ガイド用突起７２及びガイド用溝７４は、ともにＺ方向に延設されている。
【００５５】
これによれば、ガイド用溝７４にガイド用突起７２が嵌まるように、開閉プレート３６をプレート挿入孔５２に挿入することとなるため、開閉プレート３６の傾きを、より効果的に抑制することができる。
【００５６】
なお、図１３では、プレート挿入孔５２の壁面にガイド用突起７２が設けられ、開閉プレート３６にガイド用溝７４が設けられる例を示したが、プレート挿入孔５２の壁面にガイド用溝を設け、開閉プレート３６にガイド用突起を設けても良い。
【００５７】
本実施形態に示す構成は、第１実施形態及び第２実施形態のいずれの構成とも組み合わせることができる。
【００５８】
（第４実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した電子制御装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００５９】
平板状の開閉プレート３６の場合、図１４に示すように、開閉プレート３６のテーパ部６４に筐体１４が接触すると、開閉プレート３６が基板１２に近づく方向に押し下げられる。図１４では、開閉プレート３６が押し下げられ、接点部４８がランド２０に接触を開始した始点の状態を示している。この時点で、プレート接触部５０は、開閉プレート３６が押し下げる前の初期位置より、Ｙ方向において前面３６ａ側に変位している。
【００６０】
そして、筐体１４が上面３６ｂに到達するまで、プレート接触部５０は、Ｙ方向において前面３６ａ側に変位する。また、図１５に示すように、筐体１４の嵌合突起２６が、オスコネクタ１６の嵌合枠５４に嵌合するまで、接点部４８は、ランド２０の表面をワイピングする。基板１２は、筐体１４とともにオスコネクタ１６に対して相対的に変位するため、ランド２０の表面のうち、上記した始点から図１５に示す終点までの部分が、ワイピングされたワインピング部２０ａとなる。
【００６１】
ここで、図１５に示す符号７６は、開閉プレート３６の表面のうち、筐体１４が接触する筐体接触部であり、図１５では、テーパ部６４と上面３６ｂが筐体接触部７６となっている。また、図１５に示す符号７８は、開閉プレート３６の下面３６ｃのうち、開閉プレート３６の変位によって、プレート接触部５０が接触する端子接触部である。
【００６２】
図１５に示すように、平板状の開閉プレート３６では、Ｙ方向において、筐体接触部７６と端子接触部７８がオーバーラップする。したがって、ワインピング部２０ａの長さが長くなる。
【００６３】
これに対し、本実施形態では、開閉プレート３６のＹ方向の長さを変えずに、図１６に示すように、Ｙ方向及びＺ方向により規定される開閉プレート３６の形状を略Ｌ字状としている。そして、プレート接触部５０の初期位置を、テーパ面６４よりも筐体１４の底側とする。
【００６４】
これによれば、図１７に示すように、Ｙ方向において、筐体接触部７６と端子接触部７８がオーバーラップしない。また、筐体接触部７６が端子接触部７８よりも固定部４２に近い位置となる。したがって、ワインピング部２０ａの長さを短くすることができる。すなわち、Ｙ方向において、ランド２０、ひいては基板１２を小型化することもできる。
【００６５】
なお、図１８は、上記した開閉プレート３６の一例を示している。図１８では、開閉プレート３６の上面３６ｂに対応する部分をＸ方向に延設し、テーパ部６４に対してＸ方向に突出する部分をガイド用突起８０としている。符号８２は、プレート挿入孔５２に設けたガイド用溝である。
【００６６】
また、開閉プレート３６の形状はＬ字状に限定されない。筐体接触部７６と端子接触部７８がオーバーラップせず、且つ、筐体接触部７６が端子接触部７８よりも固定部４２に近い位置となるように、開閉プレート３６が設けられれば良い。
【００６７】
本実施形態に示す構成は、第１実施形態〜第３実施形態のいずれとも組み合わせることができる。
【００６８】
（第５実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した電子制御装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００６９】
本実施形態では、図１９に示すように、ハウジング３２が、基板１２を保持する基板保持部８４を有している。基板保持部８４は、少なくとも端子３４が開位置の状態で、基板１２を保持するものであれば良い。
【００７０】
図１９に示す例では、ハウジング３２のＸ方向の両端部に、基板保持部８４がそれぞれ設けられている。各基板保持部８４は、図２０に示す金属製のばね部材８６を、基板１２を挟むように一対ずつ有している。ばね部材８６は一端側が略Ｃ字状に曲げ加工されている。また、ばね部材８６は、基板１２のうち、ランド２０の配置されていない縁部を押さえる。図２０に示す符号８８は、ばね部材８６のうち、基板１２との接触部である。
【００７１】
一対のばね部材８６は、互いの接触部８８が対向するように配置され、接触部８８の間隔が、基板１２が挿入される前の状態で、基板１２の厚みより若干短く設定されている。このため、ばね変形による反力によって、一対のばね部材８６の間に基板１２を保持することができる。本実施形態では、ばね部材８６からなる基板保持部８４により、端子３４が閉位置の状態においても、基板１２を保持する。
【００７２】
なお、図１９に示す符号９０は、ハウジング３２の筒部４０に設けられたばね部材８６の収容孔である。符号９２は、基板１２を接触部８８間に介在させるべく、収容孔９０と筒部４０の内部空間とを繋ぐ切り欠きである。
【００７３】
これによれば、図２１〜図２３に示すように、基板１２をオスコネクタ１６に組み付けた後に、オスコネクタ１６を筐体１４に組み付けることができる。図２１に示すように、オスコネクタ１６を筐体１４に組み付ける前の状態で、ばね部材８６からなる基板保持部８４により、基板１２はオスコネクタ１６に保持される（仮止めされる）。また、筐体１４に組み付ける際に、筐体１４が開閉プレート３６に接触するまでは、図２２に示すように、接点部４８は開位置とされ、基板１２は基板保持部８４によって保持される。筐体１４が開閉プレート３６に接触し、図２３に示すように、接点部４８が閉位置とされると、基板保持部８４とともに端子３４によって、基板１２を保持する。
【００７４】
したがって、放熱のためのポッティング材やゲル材を、筐体１４の内部空間２４に配置する場合であっても、オスコネクタ１６の組み付け前には筐体１４内に基板１２が存在しないため、ボイド等が生じにくい。なお、この場合には、ポッティング材やゲル材を硬化させる前に、オスコネクタ１６側に流動しないように位置決めして、オスコネクタ１６を筐体１４に組み付け、その後に、硬化させれば良い。
【００７５】
また、オスコネクタ１６に対して基板１２を組み付けるため、端子３４の接点部４８とランド２０との位置精度を向上することができる。放熱のためのポッティング材やゲル材を内部空間２４に配置する場合でも、硬化前に、端子３４とランド２０とを電気的に接続するため、端子３４の接点部４８とランド２０との位置精度を向上することができる。
【００７６】
また、本実施形態では、オスコネクタ１６側に基板１２を組み付けるため、筐体１４とオスコネクタ１６との相対的な変位にともなって、基板１２は変位しない。このため、ランド２０表面のワイピングは、開閉プレート３６を押し下げることで、端子３４がばね変形し、これにより接点部４８が変位する分だけ生じる。したがって、接点部４８によるランド２０のワイピング距離を短くすることができる。これにより、ランド２０、ひいては基板１２の体格を小型化することができる。
【００７７】
なお、基板保持部８４を、ハウジング３２の筒部４０におけるＸ方向両端に設ける例を示したが、その配置は上記例に限定されるものではない。例えば、ハウジング３２におけるＸ方向中心付近に基板保持部８４を設けることもできる。
【００７８】
本実施形態に示す構成は、第１実施形態〜第４実施形態のいずれとも組み合わせることができる。
【００７９】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００８０】
上記実施形態では、開閉プレート３６がハウジング３２から脱落するのを防ぐために、開閉プレート３６にくさび形状の抜け止め凸部６６を設け、筒部４０のプレート挿入孔５２の壁面に抜け止め凹部６８を設ける例を示した。しかしながら、開閉プレート３６の抜け止め構造は、上記例に限定されるものではない。例えば図２４の第１変形例に示すように、ハウジング３２の筒部４０における外面に、抜け止め部９４を設け、開閉プレート３６を押さえる構成としても良い。
【００８１】
図２４において、開閉プレート３６はガイド用突起８０を有している。このガイド用突起８０は、第１実施形態に示した開閉プレート３６に対し、Ｘ方向両端に設けられている。また、オスコネクタ１６の挿入時に筐体１４に当たらないように設けられている。抜け止め部９４は、Ｘ方向に弾性変形可能な略Ｌ字状をなしており、筒部４０の外面におけるガイド用溝８２の近傍からＺ方向に延びるとともに、Ｘ方向においてプレート挿入孔５２側に屈曲している。この構成では、抜け止め部９４をＸ方向外側に撓ませた状態で、開閉プレート３６をプレート挿入孔５２に挿入する。そして、端子３４のばね変形による反力によって保持された開閉プレート３６のガイド用突起８０を、抜け止め部９４にて押さえるようになっている。これによれば、抜け止め部９４をＸ方向外側に撓ませることで、ハウジング３２から開閉プレート３６を引き抜くこともできる。
【００８２】
上記実施形態では、開閉プレート３６にテーパ部６４を設ける例を示した。しかしながら、筐体１４にオスコネクタ１６を挿入するのにともなって、筐体１４により開閉プレート３６を押し下げるには、筐体１４にテーパ部を設けても良い。
【００８３】
上記実施形態では、防水型の電子制御装置１０の例を示したが、非防水型の電子制御装置１０としても良い。
【００８４】
上記実施形態では、ハウジング３２が受け部６２を有する例を示したが、受け部６２を有さない構成としても良い。
【００８５】
上記実施形態では、予め筐体１４に基板１２を組み付ける構成において、筐体１４の基板押さえ部２８，３０により基板１２を保持する例を示したが、基板１２を保持する構成は上記例に限定されるものではない。
【００８６】
端子３４の本数、ハウジング３２に対数配置、ランド２０の配置は、上記例に限定されるものではない。
【００８７】
上記実施形態では、ハウジング３２がプレート挿入孔５２を有する例を示した。しかしながら、開閉プレート３６は、Ｚ方向にスライド可能にハウジング３２に取り付けられれば良い。したがって、ハウジング３２が、筐体１４側の先端に、開閉プレート３６をスライド可能に保持するガイドを備えた構成としても良い。
【００８８】
上記実施形態では、開閉部材として、ハウジング３２に対してＺ方向にスライド可能に取り付けられる開閉プレート３６の例を示したが、開閉部材は上記例に限定されるものではない。開閉部材としては、接点部４８とは異なる位置で基板接続部４４を押圧するために、ハウジング３２に対して作動可能に取り付けられている。さらに、オスコネクタ１６の一部を開口部２２から内部空間２４に挿入するのにともなって、筐体１４により押されて作動し、この作動により、接点部４８を開位置から閉位置まで変位させるものであれば採用することができる。開閉部材が、例えば車両において各気筒のバルブを開閉するカムのような卵形状をなし、回転軸をＸ軸方向として、ハウジング３２に回動可能に取り付けられる構成を採用することもできる。これによれば、筐体１４へのオスコネクタ１６の挿入にともなって、開閉部材を、Ｘ軸周りに回動させることができる。そして、例えば、長径の位置、且つ、回転軸からの距離が遠い位置で、接点部４８を閉位置とすることができる。
【符号の説明】
【００８９】
１０・・・電子制御装置、１２・・・基板、１２ａ・・・一面、１２ｂ・・・裏面、１４・・・筐体、１６・・・オスコネクタ、１８・・・外部コネクタ、２０・・・ランド、２０ａ・・・ワイピング部、２２・・・開口部、２４・・・内部空間、２６・・・嵌合突起、２８，３０・・・基板押さえ部、３２・・・ハウジング、３４・・・端子、３６・・・開閉プレート（開閉部材）、３６ａ・・・前面、３６ｂ・・・上面、３６ｃ・・・下面、３６ｄ・・・後面、３８・・・基部、４０・・・筒部、４２・・・固定部、４４・・・基板接続部、４４ａ・・・屈曲部、４４ｂ・・・先端部、４６・・・外部接続部、４８・・・接点部、５０・・・プレート接触部、５２・・・プレート挿入孔、５４・・・嵌合枠、５６・・・シール溝、５８・・・外部用突起、６０・・・シール材、６２・・・受け部、６４・・・テーパ部、６６・・・抜け止め凸部、６８・・・抜け止め凹部、７０・・・端子配置溝、７２・・・ガイド用突起、７４・・・ガイド用溝、７６・・・筐体接触部、７８・・・端子接触部、８０・・・ガイド用突起、８２・・・ガイド用溝、８４・・・基板保持部、８６・・・ばね部材、８８・・・接触部、９０・・・収容孔、９２・・・切り欠き、９４・・・抜け止め部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2014203670.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2014203670.tif 000014
【図１３】
2014203670.tif 000015
【図１４】
2014203670.tif 000016
【図１５】
2014203670.tif 000017
【図１６】
2014203670.tif 000018
【図１７】
2014203670.tif 000019
【図１８】
2014203670.tif 000020
【図１９】
2014203670.tif 000021
【図２０】
2014203670.tif 000022
【図２１】
2014203670.tif 000023
【図２２】
2014203670.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
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