(57)【要約】【課題】光学フィルタ部材に遮光膜を形成する場合に、フレアやゴーストの発生をより効果的に抑える最適な構造を見出すこと。【解決手段】光学フィルタ部材３は、透光性材料からなる基体31と、基体31の上面に設けられた光学多層膜32および遮光膜33とを備えており、遮光膜33は、基体31の上面の周囲領域に配置されており、基体31の表面に設けられている。それによって、遮光膜33が基体31上の光学多層膜32の表面（上面）に設けられた場合に比べ、基体31側からの入射光の遮光膜33による反射率が低くなるので、ゴースト、フレアの発生をより低く抑えることができるようになる。【選択図】図２
2014170182.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性材料から成る基体と、
該基体の上面に設けられた 光学多層膜および遮光膜とを備えており、
該遮光膜は、前記上面の周囲領域に配置されており、前記基体の表面に設けられていることを特徴とする光学フィルタ部材。
【請求項２】
前記光学多層膜は、前記基体の前記上面の中央領域から前記遮光膜の上面を含む前記基体の 前記上面の周囲領域にかけて設けられていることを特徴とする請求項１に記載の光
学フィルタ部材。
【請求項３】
前記光学多層膜は、前記遮光膜によって規定される領域内にのみ設けられていることを特徴とする請求項１に記載の光学フィルタ部材。
【請求項４】
請求項１に記載の光学フィルタ部材と、
該光学フィルタ部材の下方に設けられた撮像素子とを備えていることを特徴とする撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学フィルタ部材および撮像装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えばＣＣＤまたはＣＭＯＳ等の撮像素子を有するカラー撮像装置等において、可視領域外の波長範囲に含まれる赤外線を遮断する部品として、透光性材料から成る基体の表面に光学膜が形成された構造を有する光学フィルタ部材が用いられてきた。カラー撮像装置等において、可視領域外の波長範囲に含まれる赤外線が撮像素子に入射されると、撮像の精度が低下するため、赤外線を遮断する光学フィルタが用いられている。光学フィルタにおける光学膜は、互いに屈折率の異なる２種類の光学層が例えば40〜50層に渡って交互に積層された誘電体多層膜である。なお、撮像装置は、光学フィルタ部材に光を集めるレンズを有することがある。
【０００３】
近年の撮像装置の薄型化に伴って筐体の高さが低くなり、それによって斜めに入射した光が筐体内で吸収されずに、撮像素子にまで届いてしまいフレアが発生したり、撮像素子表面で反射した光が光学フィルタ部材の上面または下面で反射することで、ゴーストが発生したりする現象が発生しやすくなっている。これは、撮像装置の薄型化に伴いレンズを収める筐体の高さが低くなり、従来は、筐体内に絞りを形成したり、内部を黒色に梨地加工したりする等で斜めに入射した光を筐体内で吸収できていたものが、筐体の高さが低くなることによって撮像素子にまで届いてしまうことが原因のひとつである。
【０００４】
なお、従来から、撮像素子の不要な部分に光が届かないようにするために、光学フィルタ部材に遮光膜を形成することが提案されている(特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開2006−41270号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１に記載された発明において、遮光膜は、基体の下面（撮像素子に近い側の主面）に設けられており、撮像素子によって作られる画像に遮光膜が写りこむなど画像の品質に影響が出る可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一つの態様による光学フィルタ部材は、透光性材料から成る基体と、該基体の上面上に設けられた光学多層膜および遮光膜とを備えており、該遮光膜は、前記上面の周囲領域に配置されており、前記ガラス基体の表面に設けられている。
【０００８】
本発明の他の態様による撮像装置は、上記構成の光学フィルタ部材と、該光学フィルタ部材の下方に設けられた撮像素子とを備えている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一つの態様による光学フィルタ部材は、基体と、基体の上面上に設けられた光学多層膜および遮光膜とを備えており、遮光膜は、上面の周囲領域に配置されており、基体の表面に設けられている。それによって、遮光膜を撮像素子から遠ざけて画像の品質に影響が出る可能性を低減させることができるとともに、基体上の光学多層膜表面に設けら
れた場合に比べ、基体側からの入射光の遮光膜による反射率が低くなるので、ゴースト、フレアの発生をより低く抑えることができるようになる。
【００１０】
本発明の他の態様による撮像装置は、上記構成の光学フィルタ部材と、該光学フィルタ部材の下方に設けられた撮像素子とを備えている。それによって、ガラス基体側からの入射光の遮光膜による反射率が低くなり、ゴースト、フレアの発生をより低く抑えることができるので撮像画像の質に関して向上されている。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態における撮像装置を示す縦断面図である。
【図２】（ａ）は図１に示された撮像装置における光学フィルタ部材を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における縦断面図である。
【図３】図２に示された光学フィルタ部材において符号Ａによって示された部分の拡大図である。
【図４】本発明の実施形態の光学フィルタ部材における光学多層膜の透過特性を示すグラフである。
【図５】本発明の実施形態の遮光膜と従来の遮光膜のガラス基体側からの入射光の遮光膜による反射率を示すグラフである。
【図６】（ａ）は図２に示された光学フィルタ部材の他の例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における縦断面図である。
【図７】（ａ）は図２に示された光学フィルタ部材の他の例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における縦断面図である。
【図８】（ａ）は図２に示された光学フィルタ部材の他の例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の例示的な実施形態について図面を参照して説明する。
【００１３】
図１に示されているように、本発明の実施形態における撮像装置は、素子搭載用部材１と、素子搭載用部材１に搭載された撮像素子２と、撮像素子２の上方に設けられた光学フィルタ部材３と、光学部品４を含んでいる。光学フィルタ部材３は、撮像装置に入射される光における赤外線の波長範囲の遮断と遮光膜が形成されていない中央領域における可視光の透過を行うものである。
【００１４】
まず、本実施形態における光学フィルタ部材３について図２〜図５を参照して説明する。撮像装置におけるその他の構成については後述する。
【００１５】
光学フィルタ部材３は透光性材料から成る平板状の基体31と、基体31の表面に設けられた光学膜32と、遮光膜33とを含んでいる。光学膜32は、それぞれ屈折率の異なる複数の誘電体層が積層されており、遮光膜33は黒色の酸化金属層もしくは金属層 を含んでいる。
【００１６】
基体31は、例えば、ホウケイ酸ガラス等のガラス材料、ニオブ酸リチウム，水晶，サファイア等の複屈折材料、または赤外線吸収ガラスから成る。
【００１７】
ホウケイ酸ガラスまたは赤外線吸収ガラスのガラス材料からなる基体31は、溶融させた高純度のガラス原料をガラスの溶融温度よりも融点が高い金属から成る容器内、好ましくは、不純物の溶け込みを効果的に防止できる例えば白金（Ｐｔ）から成る容器内に流し込んだ後、数日に渡って徐冷却し、ブロック状に形成する。しかる後、所定の板厚および外形寸法に切断する。その後アルミナ等から成る研磨材を用いてラップ研磨を行ない、さらにアルミナ，酸化セリウム等から成る研磨材を用いて光学研磨することにより基体31とす
ることができる。このようにして作製することで、高純度のガラス原料に固体撮像素子２に悪影響を及ぼすα線を発生する不純物が溶け込むことを防止することができる。
【００１８】
また、ホウケイ酸ガラスは、ガラス原料にホウ酸を加えることで耐熱性または耐薬品性に優れる材料となり、さらに透明で平坦な無孔性の表面を有することから光学的に欠陥の少ない材料として好適に用いられる。
【００１９】
このようなホウケイ酸ガラスは、溶融した高純度のガラス原料をダウンドロー法により、無研磨にて板厚のバラツキの少ない透光性平面基板とすることができる。
【００２０】
また、ニオブ酸リチウム、水晶、またはサファイアは、高圧高温にした育成炉内で種結晶に人工的に結晶成長させることにより単結晶からなるブロックを得た後、切り出し面が結晶軸に対して所定の角度となるようにワイヤーソーやバンドソー等を用いてウエハーを切り出す。このウエハーを所定の板厚および外形寸法に切断するとともに、各稜線部を機械的に切削することによりＣ面加工を行なった後、アルミナ等から成る研磨材を用いてラップ研磨を行ない、さらに、アルミナ，酸化セリウム等から成る研磨材を用いて光学研磨することにより透光性平面基板とすることができる。
【００２１】
なお、可視光を透過して赤外線を吸収するという特性を有する赤外線吸収ガラスとして、例えば酸化銅を含有する燐酸塩ガラスが広く知られている。これは、Ｃｕ２＋がＰ２Ｏ５成分を主とするガラスネットワークフォーマ中に存在した場合、可視光に吸収のある四配位よりも、波長800ｎｍ付近に吸収帯を有する六配位をとりやすくなるためである。Ｐ
２Ｏ５成分とＣｕ２＋のこのような関係により、可視光に対する透過性、赤外線に対する吸収性およびシャープなカット性を併せ持つガラスを得ることが可能になる。
【００２２】
基体31は、例えば0.03ｍｍ以上0.5ｍｍ以下の範囲に含まれる厚みを有することが好ま
しい。0.03ｍｍ以上であることによって、基体31を固体撮像装置の蓋体として使用した場合に構造材としての強度を保つことができ、内部の撮像素子を気密に封止することができる。また、基体31の強度も十分に得ることができる。基体31の厚みが0.5ｍｍ以下である
ことによって、薄型化を図ることができ、撮像装置の低背化を実現できる。
【００２３】
なお、基体31の反射率は、200ｎｍから1200ｎｍまでの範囲にわたって数パーセント程
度である。
【００２４】
基体31の主面上に遮光膜33を形成するには、以下のようにすればよい。まず、基体31の主面に反射率が低く遮光性のある層を形成する。１層で反射率が低く、遮光性のある膜が難しい場合は、反射率の低い層と遮光率の高い層を組み合わせればよい。例えば基体31表面に反射率の低い酸化クロム層を蒸着で30ｎｍ〜500ｎｍの厚さで形成し、その上に遮光
性の高いクロム層を30ｎｍ〜500ｎｍの厚さで形成し、その上に再度酸化クロム層を30ｎ
ｍ〜500ｎｍの厚さで形成するようにするとよい。そして、この膜をエッチング等で遮光
膜33の形状となるように加工する。例えば、酸化クロムとクロムを用いた遮光膜であれば、以下のようにすればよい。まずエッチングレジストとなる感光性樹脂層を設ける。次に、フォトリソグラフ法により感光性樹脂層を紫外線を用いて遮光膜33の形状にパターン露光して未硬化領域を溶解除去して現像処理し、遮光膜33形状のレジストパターンを形成する。その後、レジストパターンをエッチングマスクとして、下層の酸化クロム層、クロム層を、例えば硝酸セリウム系のエッチング液を用いる等して適宜エッチング液にてエッチング処理して、その後レジストパターンを剥膜することにより、図２に示されているように基体31の主面の周囲領域に遮光膜33を形成する。このように基体31表面に酸化クロム層が接することで遮光膜33の基体31への密着性が向上し、気体透過性の小さいクロム層を挟むことで遮光膜33の気体透過性も小さくなるので、耐水性に劣る赤外線吸収ガラスを使用
した光学フィルタ部材３の場合は信頼性が向上する。
【００２５】
光学多層膜32は、可視光の波長範囲における第１の光透過範囲を有している。ここでいう可視光とは、例えば350ｎｍから830ｎｍまでの波長範囲に含まれる光のことをいう。図４に示されているように、一つの例における第１の誘電体多層膜32において、第１の光透過範囲は、透過率50％において、約400ｎｍから約700ｎｍまでの範囲である。
【００２６】
光学多層膜32は、図４に示されているように、400ｎｍよりも小さい波長範囲に含まれ
る紫外線の透過率が低減されているものであり、700ｎｍよりも大きい波長範囲に含まれ
る赤外線の透過率が低減されているものである。このようなフィルタ特性を得るために、図３に示されているように屈折率が1.7以上の誘電体材料から成る高屈折率誘電体層32ｂ
および屈折率が1.6以下の誘電体材料から成る低屈折率誘電体層32ａを、蒸着法またはス
パッタリング法等を用い、40〜50層に渡って順次交互に複数層積層することにより形成される。
【００２７】
このような光学多層膜32に好適な屈折率が1.7以上の高屈折率誘電体材料32ｂとしては
、例えば五酸化タンタル（屈折率：2.16），酸化チタン（屈折率：2.52），五酸化ニオブ（屈折率：2.33），酸化ランタン（屈折率：1.88）または酸化ジルコニウム（屈折率：2.40）等があり、屈折率が1.6以下の低屈折率誘電体材料32ａとしては、例えば酸化珪素（
屈折率：1.46），フッ化ランタン（屈折率：1.59）またはフッ化マグネシウム（屈折率：1.38）等がある。硬さまたは安定性等の機械的特性、および所望の光学フィルタとしての機能を付与するために必要となる屈折率等の光学的特性から、高屈折率誘電体層32ｂとしては酸化チタンを、低屈折率誘電体層32ａとしては酸化珪素を用いることが望ましい。
また、基体31に直接形成される低屈折誘電体層として基体31として多く使用されるガラスや水晶と密着強度の強い酸化珪素を使用できるようになるので、膜の密着強度が高くなり、水分の浸透等をより防ぐことができるようになる。耐水性に劣る赤外線吸収ガラスを使用した場合は基体31に直接形成される低屈折誘電体層に酸化珪素を用いると光学フィルタ部材３の信頼性が向上する。
【００２８】
光学多層膜上に遮光膜を形成した場合の撮像素子２側への反射率は酸化クロム・クロム・酸化クロムのサンドイッチ構造の場合、図５の破線に示したように可視光の範囲で約30％程度となるが、本発明のように、基体31に直接遮光膜33を形成した場合の反射率は実線に示すように可視光の範囲で約10％程度とほぼ１／３になるので、ゴーストの発生が低下する。
【００２９】
図１に断面で示した光学フィルタ部材３を上面視すると、図２(ａ)のように基体31の周縁端から、撮像素子２の撮像領域の外側にかけての領域に遮光膜33が形成されている。このように光学多層膜32の中央の可視光を透過する領域がその周囲の遮光膜33が形成されている領域より低く形成されていると、可視光が透過する領域が製品の取り扱い等で接触する可能性が低くなり、工程中でキズや異物の付着する可能性が低い光学フィルタ部材３となる。また可視光が透過する領域が図１（ａ）に示すように矩形に形成されている場合、遮光膜33は撮像素子２の撮像領域に余計な光が入射しないことを主な目的として形成されている。他の例として、上面視した場合に図６（ａ）のように基体31の周縁端から、撮像素子２の撮像領域の外側にかけての円形の領域に遮光膜33が形成されていてもよい。この場合は、レンズ42から入射した光に対して、正面以外からの余計な光が入射しないことを主な目的として形成している。
【００３０】
また、図７（ａ）に示す例のように、基体31の周縁端から一定の領域には遮光膜33を形成せず、基体31の周縁端から一定の距離離れた部分から撮像素子２の撮像領域の外側にかけての領域に遮光膜33が形成されていてもよい。このようにすると、遮光膜33を基体31と
光学多層膜32で全面覆うことができるようになるので、側面から遮光膜33に水分が浸入する等の心配がなくなる為、遮光膜33に使用する材質に関わらず腐食するようなことがなくなると共に、光学多層膜32の最下層を酸化珪素層とすれば、より基体31と光学多層膜32とを密着性良く接合することができるようになる。
【００３１】
なお、遮光膜33は光学部品４側に形成されている。エッチングで遮光膜を剥離して形成する遮光膜33形成面側は、加工工程が多くなるため、微小な異物の残留や付着が残り易く撮像画像に異物が映りやすくなるため、撮像素子２の近くに配置するのではなく、遮光膜33の形成面は、光学部品４側に形成されているのが好ましい。
【００３２】
また、他の例として図８（ａ）、（ｂ）に示す例のように、光学多層膜32は、遮光膜33によって規定される領域内にのみ設けられていてもよい。このように光学多層膜32が形成されていると、遮光膜33のガラス基体31と接着していない面が空気に露出して開放面となっているので、遮光膜33の反射率は、上下両面において光学多層膜32を介した反射率に比べ低くなるので、ゴーストの発生をより低く抑えることができるようになるので好ましい。
【００３３】
また、図１〜図７に示した例においては、光学多層膜32は遮光膜33が形成される一方の主面（基体31の上面）だけに形成された例を示したが、図８（ａ）、（ｂ）に示す例のように光学多層膜32および34は遮光膜33が形成されていない主面（基体31の下面）にも形成されていても構わない。光学多層膜32および34は要求される反射特性、透過特性等によって選べばよいが、一つの例として、遮光膜33と同じ主面（基体31の上面）に形成される光学多層膜32は赤外線遮光フィルタとして機能する膜で、他方の主面（基体31の下面）に形成される光学多層膜34は反射防止フィルタとして機能する膜を形成した場合は、撮像素子２側の主面（基体31の下面）からの基体31の反射が減少するのでよりゴーストの発生を抑えることができるようになる。基体31の下面への光学多層膜32の形成は、図１〜図７の例にも適用できる。
【００３４】
なお、基体31として例えばホウケイ酸ガラスのように、無色透明なガラスを用いて遮光膜33を基体31に直接形成し、その上に赤外線遮断フィルタとして機能する光学多層膜32を形成する場合には、遮光膜33の反射によるゴーストは抑えられるようになるが、赤外線遮断フィルタとして機能する光学多層膜32には光線の入射角度依存性があるため、入射角度によって赤外線遮断フィルタ特性が変わり、撮像素子周辺部の画像は中央部に比べて青みがかる傾向が出やすくなる。それに対し、基体31に赤外線吸収ガラスを用いて遮光膜33を基体31に直接形成し、赤外線遮断フィルタとして機能する光学多層膜32を形成する場合には、光学多層膜32は、可視光部では赤外線吸収ガラスの基体31のフィルタ機能の補助として働けばよいものとなるので、可視光部に与える影響を小さくする光学多層膜32を設計することが容易となるため、ゴーストを抑えるだけでなく、撮像素子周縁部と中央部の色合いの変化を抑えることが容易となる光学フィルタ部材３となる。
【００３５】
なお、光学多層膜32は、イオンビームアシスト蒸着法によって形成されることが好ましい。イオンビームアシスト蒸着法は、成膜プロセスである真空蒸着法に陽イオンの照射を併用する真空蒸着法である。イオンビームアシスト法で使用する陽イオンは、例えばアルゴンからなる不活性ガスと酸素ガスからなる活性ガスとの両方を装置のイオン源に導入してプラズマとしたものから生成されたものが用いられる。
【００３６】
イオンビームアシスト蒸着法では、例えば基体31を真空蒸着装置内に設置した蒸着用ドーム内に配置し、光学的に良質な光学膜を得るために、酸素欠乏を起こさないように十分に酸素を供給し、そして真空蒸着装置内を１×10-３Ｐａ程度の真空度に設定された状態
で陽イオンの照射を併用しながら真空蒸着が行なわれる。真空蒸着装置内にて光学膜が形
成される際の基体31の表面温度は、熱電対により基体31付近の温度を計測することにより管理され、電熱線ヒーター等を用いて温度範囲30〜350℃程度に保持される。しかる後、
基体31の主面の全面あるいはマスキングをして撮像素子に対向する所望の領域に、第1の
誘電体多層膜32を形成するために高屈折率誘電体層32ｂと低屈折率誘電体層32ａとを、陽イオンの照射を併用しながら順次交互に合計10〜30層程度誘電体層を被着することにより、遮光膜33となる金属薄膜と光学多層膜を形成した光学フィルタ部材３となる母光学フィルタ部材３´が得られる。
【００３７】
陽イオンが真空中を飛来する蒸着物質の気体分子に衝突することによって、蒸着物質の気体分子が励起されて大きな運動エネルギーを得る。そして、この大きな運動エネルギーを得た蒸着物質の気体分子が被着材である基体31の表面に到達すると、被着材の表面の広い領域を移動するとともに、広い領域の移動に伴って被着材表面のより低いエネルギー状態にある場所を見つけ出す確率が大幅に増大するため、蒸着物質の分子同士が凝集することなく被着材の表面に均一に被着し、周辺に存在する蒸着原子同士が凝集して核を形成することなく緻密に充填した光学膜を形成することができる。したがって、例えば大気中の水分が浸透することが低減されており、光学膜が剥がれる可能性が低減されている。
【００３８】
なお、基体31の表面に直接形成される誘電体層は、ガラスとの密着性の高いＳｉ膜であると、基体31と光学膜との密着性が向上するため好ましい。
【００３９】
ここから、撮像装置における光学フィルタ部材３以外の構成について説明する。
【００４０】
光学部品４は筐体41内に複数のレンズ42を配置している。筐体41はレンズ42を保持する役割と不要な光を撮像素子２に入れない遮光の役割をしている。筐体41は、内側が黒色となっており、主に金属もしくはプラスチックを用いてレンズ42を固定できるように成形される。レンズ42は透明なガラスもしくはプラスチックを用い撮像素子２に画像の焦点が結ばれるように筐体41内に配置する。必要に応じてレンズ42表面には無反射コートを形成する。
【００４１】
素子搭載用部材１は、基板11と、リード端子13を挟むように基板11に接合された枠体12とを含んでいる。
【００４２】
基板11は、例えば酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），ムライト質焼結体，ステアタイト焼結体または窒化アルミニウム質焼結体等のセラミックスから成るものである。
【００４３】
基板11は、以下のようにして作製することができる。例えば基板11が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、まず、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウム，酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤および可塑剤，分散剤を添加混合して泥漿物を作り、この泥漿物を従来周知のスプレードライ法を用いて顆粒にする。次いで、この顆粒を所定の形状のプレス金型によりプレス成型して生成型体を作製し、生成型体を約1500℃の高温で焼成することにより基板11となる。なお、上記原料粉末を用いてグリーンシートを作製して、グリーンシートを金型等により打ち抜くなどして適当な大きさにすることで生成形体が得られる。複数のグリーンシートを積層して所定の厚みにしてもよい。
【００４４】
この基板11の表面は、ラップ研磨加工等により平坦にして、20μｍ以下の平坦度にしておくと、撮像素子２を搭載した際に傾きやゆがみが発生しにくくなるので好ましい。搭載部の外周部の、枠体が対向する部分も平坦にしておくと、枠体が傾くことなく接合され、その上に接着される光学フィルタ部材３も撮像素子７に対して傾くことがないので好まし
い。
【００４５】
リード端子13は、例えばＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＦｅ−Ｎｉ合金，銅（Ｃｕ）または銅合金等の金属から成るものである。気密信頼性の観点からは、基板11の熱膨張係数との差が小さい熱膨張係数を有するものが好ましく、基板11が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、例えばＦｅ−42％Ｎｉ合金が好ましい。リード端子13の表面には、腐食防止や導電性の向上のために、ニッケルめっき層および金めっき層を順次被着させておくとよい。
【００４６】
リード端子13は、上記金属から成る板材を、金型を用いた打ち抜き加工により、枠の内周から内側に延出するように複数のリード端子が展開された形状のリードフレームを形成し、リードフレームを搭載基板に接続した後に枠を切り離すことにより複数のリード端子13となる。リードフレームは、エッチング加工により作製することもできる。金属板の上にリードフレーム形状のレジスト膜を形成して、例えばリード端子８ｃが銅から成る場合であれば、塩化第二鉄によりエッチングした後にレジスト膜を剥離することにより作製することができる。
【００４７】
枠体12は、基板11と同様に酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），ムライト質焼結体，ステアタイト焼結体または窒化アルミニウム質焼結体等のセラミックスから成るものであり、搭載基板と同様の方法で作製することができる。枠体12と基板11とを同じ材料にすると、熱膨張係数が同じになるのでこれらの間に発生する熱応力がその間の接合材14またはリード端子13に加わりにくくなるので好ましい。
【００４８】
枠体12の表面も、ラップ研磨加工等により平坦にして、20μｍ以下の平坦度にしておくと、枠体12が搭載基板11に対して、また光学フィルタ部材３が枠体12に対して傾くことなく接合され、結果として光学フィルタ部材３が撮像素子２に対して傾かないように接着されるので好ましい。
【００４９】
リードフレームを間に挟んで基板11と枠体12を接合する接合材14は、ガラスまたは樹脂を用いることができる。ガラスとしては、ＰｂＯ系ガラス，ＰｂＯ−ＳｉＯ系ガラス，ＢｉＯ−ＳｉＯ系ガラス、ＰＯ−ＳｉＯ系ガラス、ＢＯ−ＳｉＯ系ガラス等の低融点ガラスがある。樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂等がある。いずれの場合も、熱膨張係数を搭載基板や枠体と近いものとするために、例えば、シリカのような無機粉末等のフィラーを含有するものであってもよい。接合材が低融点ガラスである場合は、例えば、酸化鉛56〜66質量％、酸化硼素４〜14質量％、酸化珪素１〜６質量％および酸化亜鉛１〜11質量％を含むガラス成分に、フィラーとして酸化ジルコニウムシリカ系化合物の粉末を４〜15質量％添加した粉末に適当な有機溶剤，溶媒を添加混合して得たガラスペーストを、スクリーン印刷法等の印刷法により枠体の下面に所定厚みに印刷塗布し、これを約430℃の温度で焼成することによって枠体
に低融点ガラスを被着させる。この枠体を、搭載基板の上に低融点ガラスを下にして載置し、トンネル式の雰囲気炉またはオーブン等の加熱装置で約470℃に加熱することで接合
材を再溶融させて搭載基板の上面と枠体の外周縁部に挟まれた各リード端子の周囲を接合材で覆い、冷却して低融点ガラスを固化させることにより枠体およびリード端子を搭載基板に強固に接合して撮像素子収納用パッケージを作製する。接合材が樹脂である場合は、例えば、ビスフェノールＡ型の液状エポキシ樹脂からなる主剤に対し、硬化剤としてテトラヒドロメチル無水フタル酸を外添加で10〜30質量％添加し、フィラーとしてシリカ粉末を外添加で30〜80質量％添加し、カーボンブラック等の着色剤、２−メトキシエタノール等の有機溶剤を添加混合して得られたエポキシ樹脂ペーストを、スクリーン印刷法等の印刷法により枠体の下面に所定厚みに印刷塗布し、これを約60℃〜80℃の温度で溶剤を乾燥させ枠体に樹脂層を被着させる。この枠体を、搭載基板の上に接合材を下にして載置し、
トンネル式の雰囲気炉またはオーブン等の加熱装置で加熱してピーク温度約150℃で１時
間保持することにより、樹脂層を溶融させて搭載基板の上面と枠体の外周縁部に挟まれた各リード端子13の周囲を樹脂で覆った後に硬化させ、枠体12およびリード端子13が基板11に強固に接合されて素子搭載用部材１となる。
【００５０】
以上のようにして作製された素子搭載用部材１と光学フィルタ部材３との接合は、一般的に紫外線硬化型エポキシ樹脂もしくは熱硬化型エポキシ樹脂等から成る接着剤５を介して行なわれる。例えば接着剤５として熱硬化型エポキシ樹脂を用いる場合、従来周知のスクリーン印刷法またはディスペンス法等で接着剤５を素子搭載用部材１または光学フィルタ部材３に塗布し、互いに重ねあわせた後、90〜150℃の温度で60〜90分間加重し加熱す
ることによって行われる。
【００５１】
撮像素子２は、例えばＣＣＤまたはＣＭＯＳ等である。例えば銀粉末を含有するエポキシ樹脂から成る導電性接着剤によって撮像素子２を素子搭載用部材１の上面に接着して固定し、撮像素子２の電極と素子搭載用部材１の端子とを金などからなるボンディングワイヤ４で接続し、素子搭載用部材１の開口部を塞ぐように光学フィルタ部材３を接着剤５で素子搭載用部材１に接着し、光学フィルタ部材３上に光学部品４を配置することで撮像装置となる。
【００５２】
図１に例として示す撮像装置は、上記で説明した本発明の光学フィルタ部材３を含んでいることによって、ガラス基体31側からの入射光の遮光膜33による反射率が低くなり、ゴースト、フレアの発生をより低く抑えることができるので撮像画像の質に関して向上されている。
【符号の説明】
【００５３】
１・・・・・素子搭載用部材
２・・・・・撮像素子
３・・・・・光学フィルタ部材
31・・・・・基体
32・・・・・光学多層膜
32ａ・・・・低屈折率誘電体層
32ｂ・・・・高屈折率誘電体層
33・・・・・遮光膜
34・・・・・光学多層膜
４・・・・・光学部品
41・・・・・筐体
42・・・・・レンズ
５・・・・・ボンディングワイヤ
６・・・・・接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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