(57)【要約】【課題】配線パターンと端子が断線するのを防ぐことができる基板組立体を提供する。【解決手段】基板組立体１は、端子２と、端子が取り付けられた配線板３と、を備えており、端子は、第１の突起部２４を有する第１の板２０と、第１の板に対向配置され、第１の突起部に対向する第２の突起部３４を有する第２の板３０と、第１の板の、一側部から延出して配線板を挟んだ状態の第１の板と第２の板を圧着する第１のバレル４０と、を有し、配線板は、絶縁基板７０上に形成され、第１の突起部と接触する配線パターン６０と、配線パターンの一方の側方に設けられ、第１のバレルが貫通する第１の貫通孔６１と、を有し、配線パターンには、第１の貫通孔の形成された側とは反対側に突出する第１の凸部６３が形成されていることを特徴とする。【選択図】  図６
2014102928.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子と、前記端子が取り付けられた配線板と、を備えた基板組立体であって、
前記端子は、
第１の突起部を有する第１の板と、
前記第１の板に対向配置され、前記第１の突起部に対向する第２の突起部を有する第２の板と、
前記第１の板又は第２の板の、一側部及び他側部の何れか一方の側部から延出して前記配線板を挟んだ状態の前記第１の板と前記第２の板を圧着する第１のバレルと、
を有し、
前記配線板は、
絶縁基板上に形成され、第１の突起部又は第２の突起部と接触する配線パターンと、
前記配線パターンの何れか一方の側方に設けられ、前記第１のバレルが貫通する第１の貫通孔と、を有し、
前記配線パターンには、前記第１の貫通孔の形成された側とは反対側に突出する第１の凸部が形成されていることを特徴とする基板組立体。
【請求項２】
請求項１記載の基板組立体であって、
前記配線パターンは、前記第１の貫通孔に対応する部分に、前記第１の凸部を有することを特徴とする基板組立体。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の基板組立体であって、
前記第１の突起部は、前記第１の板の長手方向に対して実質的に直交方向に沿って延在する長尺形状の第１の接続突起と、前記第１の板の長手方向に沿って延在し、前記第１の接続突起よりも先端側及び後端側にそれぞれ配置された第１の補助突起及び第２の補助突起と、を有し
前記第２の突起部は、前記第２の板の長手方向に沿って延在する長尺形状の第２の接続突起と、前記第２の板の長手方向に対して実質的に直交方向に沿って延在し、前記第１の補助突起及び第２の補助突起にそれぞれ対向する第３の補助突起及び第４の補助突起と、を有し
前記第１のバレルは、前記第１の接続突起よりも先端側に配置されていることを特徴とする基板組立体。
【請求項４】
請求項１から３の何れか１項に記載の基板組立体であって、
前記端子は、さらに、前記第１の板又は第２の板の、一側部及び他側部の何れか一方の側部から延出し、前記配線板を挟んだ状態の前記第１の板と前記第２の板を圧着する第２のバレル、を有し、
前記配線板は、さらに、前記配線パターンの何れか一方の側方に設けられ、前記第２のバレルが貫通する第２の貫通孔と、を有し、
前記第２のバレルは、前記第１の接続突起よりも後端側に配置されていることを特徴とする基板組立体。
【請求項５】
請求項４に記載の基板組立体であって、
前記配線パターンの前記第２の貫通孔に対応する部分には、前記第２の貫通孔の形成された側とは反対側に突出する第２の凸部が形成されていることを特徴とする基板組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子と、当該端子が取り付けられた回路基板と、を備えた基板組立体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル基板等の回路基板と端子とを接続する方法として、端子の基板接続部を対向配置された上板と下板とから構成し、これら上板と下板との間に回路基板を挟み、下板の側部から上板に向かって起立するバレルを、回路基板の配線パターンの側方に形成された貫通孔に貫通させ、このバレルを折り曲げることによって上板を下板に押圧し、回路基板に端子を圧着固定する方法が知られている（例えば特許文献１参照）。
このとき、上板または下板の回路基板との対向面に突起を形成しておくことによって、突起が回路基板を強く押圧し、回路基板と端子の接続信頼性が向上する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１９８４１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
配線パターンの幅が小さく狭ピッチの回路基板に対して端子を接続しようとすると、端子の寸法の関係上、上記突起が配線パターンの全幅にわたって接触してしまう場合がある。この場合に回路基板が熱膨張や熱収縮を繰り返すと、配線パターンが突起に付着して基板から剥がれてしまい、配線パターンが断線する恐れがあった。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、配線パターンの断線の抑制を図ることが可能な基板組立体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係る基板組立体は、端子と、前記端子が取り付けられた配線板と、を備えた基板組立体であって、前記端子は、第１の突起部を有する第１の板と、前記第１の板に対向配置され、前記第１の突起部に対向する第２の突起部を有する第２の板と、前記第１の板又は第２の板の、一側部及び他側部の何れか一方の側部から延出して前記配線板を挟んだ状態の前記第１の板と前記第２の板を圧着する第１のバレルと、を有し、前記配線板は、絶縁基板上に形成され、第１の突起部又は第２の突起部と接触する配線パターンと、前記配線パターンの何れか一方の側方に設けられ、前記第１のバレルが貫通する第１の貫通孔と、を有し、前記配線パターンには、前記第１の貫通孔の形成された側とは反対側に突出する第１の凸部が形成されていることを特徴とする基板組立体。
【０００７】
［２］上記発明において、前記配線パターンは、前記第１の貫通孔に対応する部分に、前記第１の凸部を有してもよい。
【０００８】
［３］上記発明において、前記第１の突起部は、前記第１の板の長手方向に対して実質的に直交方向に沿って延在する長尺形状の第１の接続突起と、前記第１の板の長手方向に沿って延在し、前記第１の接続突起よりも先端側及び後端側にそれぞれ配置された第１の補助突起及び第２の補助突起と、を有し、前記第２の突起部は、前記第２の板の長手方向に沿って延在する長尺形状の第２の接続突起と、前記第２の板の長手方向に対して実質的に直交方向に沿って延在し、前記第１の補助突起及び第２の補助突起にそれぞれ対向する第３の補助突起及び第４の補助突起と、を有し、前記第１のバレルは、前記第１の接続突起よりも先端側に配置されていてもよい。
【０００９】
［４］上記発明において、前記端子は、さらに、前記第１の板又は第２の板の、一側部及び他側部の何れか一方の側部から延出し、前記配線板を挟んだ状態の前記第１の板と前記第２の板を圧着する第２のバレル、を有し、前記配線板は、さらに、前記配線パターンの何れか一方の側方に設けられ、前記第２のバレルが貫通する第２の貫通孔と、を有し、前記第２のバレルは、前記第１の接続突起よりも後端側に配置されていてもよい。
【００１０】
［５］上記［４］の発明において、前記配線パターンの前記第２の貫通孔に対応する部分には、前記第２の貫通孔の形成された側とは反対側に突出する第２の凸部が形成されていてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、圧着部分に対応する配線パターンに側方に突出する凸部を形成して、前記配線パターンの側端を、前記配線パターンにおける前記第１の突起部又は第２の突起部との接触領域から離間させため、配線パターンと端子が断線するのを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態における基板組立体の斜視図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態における圧着前の圧着端子の斜視図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態における圧着前の圧着端子の平面図である。
【図４】図４は、図３のIV―IV線に沿った断面図である。
【図５】図５は、図１のV―V線に沿った断面図である。
【図６】図６は、本発明の第１実施形態における回路基板の平面図である。
【図７】図７は、図６のVII部の拡大図である。
【図８】図８は、本発明の第２実施形態における基板組立体の斜視図である。
【図９】図９は、本発明の第２実施形態における圧着前の圧着端子の斜視図である。
【図１０】図１０は、本発明の第２実施形態における回路基板の平面図である。
【図１１】図１１は、図１０のXI部の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１４】
<<第１実施形態>>
本実施形態の基板組立体１は、図１に示すように、圧着端子２と、圧着端子２が取り付けられた回路基板３と、を備えている。こうした基板組立体１は、例えば、自動車に搭載される各種センサの電極が形成された回路基板を、圧着端子２を介して、ハーネスなどの接続対象物に接続する際に用いられる。圧着端子２は、例えば、ハーネス（電線）の先端に取付けられている接続端子に接続するための端子接続部（図示略）と、回路基板３を圧着固定するための基板接続部とを有する。回路基板３には、配線パターン６０が形成されており、この配線パターン６０を挟み込むように圧着端子２が回路基板３に圧着されている。
【００１５】
次に、本実施形態の基板組立体１における圧着端子２について説明する。
【００１６】
図１は本実施形態における基板組立体１の斜視図、図２は本実施形態における圧着前の圧着端子２の斜視図、図３は本実施形態における圧着前の圧着端子２の平面図、図４は図３のIV―IV線に沿った断面図である。
【００１７】
圧着端子２は、図２に示すように、嵌合部１０と、下板２０と、上板３０と、第１のバレル４０と、第２のバレル５０と、を備えている。この圧着端子２は、銅や黄銅等の導電性を有する材料で構成されている。
【００１８】
嵌合部１０は、他の圧着端子との接続部（端子接続部）であり、他の圧着端子と嵌合する部分である。なお、図２においては、嵌合部１０の全体を省略しているが、レセプタクル型又はプラグ型となっており、例えば、ハーネスの端部に取り付けられた相手方のプラグ型又はレセプタクル型のコネクタと嵌合することが可能となっている。
【００１９】
下板２０は、圧着端子２において、後述する上板３０との間で回路基板３を挟み込む部分である。この下板２０は、導通性を有する板状の部材で構成されており、嵌合部１０の底面から延在している。
【００２０】
下板２０は、図３及び図４に示すように、第１の側部２１と、第２の側部２２と、第１の接続突起２３と、第１の補助突起２４と、第２の補助突起２５と、を有している。
【００２１】
第１の側部２１は、図３に示すように、下板２０の長手方向に沿った側部であり、図３中右側に位置している。この第１の側部２１には、後述する第１のバレル４０が立設されている。
【００２２】
第２の側部２２は、図３に示すように、下板２０の長手方向に沿った側部であり、図３中左側に位置している。この第２の側部２２には、後述する第２のバレル５０が立設されている。
【００２３】
第１の接続突起２３は、回路基板３の配線パターン６０との電気的な接点となる部分であり、図３及び４に示すように、下板２０の長手方向（図３及び図４中、Ｙ方向）に延在する長尺形状を有し、上板３０に向かって高さｔ１だけ突出するように形成されている。なお、本例では、一枚の板材をプレス加工することで下板２０を形成しているが、下板２０の上面に、高さｔ１の導電性のブロック部材を取り付けることで、第１の接続突起を構成してもよい。
【００２４】
この第１の接続突起２３は、図３に示すように、下板２０の短手方向（図３中、Ｘ方向）の中央部分において、後述する第１のバレル４０と第２のバレル５０の間に位置している。
【００２５】
第１の補助突起２４は、図３に示すように、下板２０の短手方向（図３中、Ｘ方向）に延在する長尺形状を有し、上板３０に向かって高さｔ２だけ突出するように形成されている。この第１の補助突起２４は、第４の補助突起３４との間で回路基板３を機械的に固定するために設けられている（図５参照）。なお、下板２０の上面に、高さｔ２のブロック部材を取り付けることで、第１の補助突起２４を構成してもよい。
【００２６】
この第１の補助突起２４は、図３に示すように、下板２０の短手方向（図３中、Ｘ方向）の中央部分において、後述する第１のバレル４０に対応するように第１の接続突起２３よりも先端側に位置している。ここで「先端側」とは、圧着端子２全体において下板２０の端部２０ａ側を意味し、一方「後端側」とは、これと逆側（圧着端子２全体において嵌合部１０側）を意味する。
【００２７】
第２の補助突起２５は、図３に示すように、下板２０の短手方向（図３中、Ｘ方向）に延在する長尺形状を有し、上板３０に向かって高さｔ３だけ突出するように形成されている。この第２の補助突起２５は、後述する第４の補助突起３５との間で回路基板３を機械的に固定するために設けられている（図５参照）。なお、下板２０の上面に、高さｔ３のブロック部材を取り付けることで、第２の補助突起２５を構成してもよい。
【００２８】
この第２の補助突起２５は、図３に示すように、下板２０の短手方向（図３中、Ｘ方向）の中央部分において、後述する第２のバレル５０に対応するように第１の接続突起２３よりも後端側に位置している。
【００２９】
ここで、図３に示すように、この第１の補助突起２４の中心と第２の補助突起２５の中心を結ぶ中心線ＣＬは、第１の接続突起２３の中心を通過するようになっている。
【００３０】
上板３０は、図２に示すように、板状の部材で構成されており、嵌合部１０の上面から延在している。この上板３０は、屈曲部３１と、上板本体部３２と、を有している。
【００３１】
屈曲部３１は、圧着端子２を回路基板３に圧着する際に折り曲げられる部分であり（図１参照）、嵌合部１０と上板本体部３２を接続している。
【００３２】
上板本体部３２は、下板２０との間で回路基板を挟み込む部分である。この上板本体部３２は、図３及び図４に示すように、第２の接続突起３３と、第３の補助突起３４と、第４の補助突起３５と、を有している。
【００３３】
第２の接続突起３３は、図３に示すように、上板３０の短手方向（図３中、Ｘ方向）に延在する長尺形状を有し、下板２０に向かって高さｔ４だけ突出するように形成されている。なお、上板３０の下面に、高さｔ４のブロック部材を取り付けることで、第２の接続突起３３を構成してもよい。
【００３４】
この第２の接続突起３３は、図３に示すように、上板３０の短手方向（図３中、Ｘ方向）の中央部分に位置し、下板２０の第１の接続突起２３と直交するように対向している。この第２の接続突起３３は、圧着時に回路基板３の配線パターン６０を第１の接続突起２３に押し付ける。
【００３５】
第３の補助突起３４は、図３及び図４に示すように、上板３０の長手方向（図３及び図４中、Ｙ方向）に延在する長尺形状を有し、下板２０向って高さｔ５だけ突出するように形成されている。この第３の補助突起３４は、第１の補助突起２４との間に応力を集中させて回路基板３を機械的に固定するために設けられている（図５参照）。なお、上板３０の下面に、高さｔ５のブロック部材を取り付けることで、第３の補助突起３４を構成してもよい。
【００３６】
この第３の補助突起３４は、図３に示すように、上板３０の先端側における短手方向（図３中、Ｘ方向）の中央部に位置し、下板２０の第１の補助突起２４と直交するように対向している。
【００３７】
第４の補助突起３５は、図３及び図４に示すように、上板３０の長手方向（図３及び図４中、Ｙ方向）に延在する長尺形状を有し、下板２０に向かって高さｔ６だけ突出するように形成されている。この第４の補助突起３５は、第２の補助突起２５との間に応力を集中させて回路基板３を機械的に固定するために設けられている（図５参照）。なお、上板３０の下面に、高さｔ６のブロック部材を取り付けることで、第４の補助突起３５を構成してもよい。
【００３８】
第４の補助突起３５は、図３に示すように、上板３０の先端側における短手方向（図３中、Ｘ方向）の中央部に位置し、下板２０の第２の補助突起２５と直交するように対向している。
【００３９】
ここで、上述した第１の接続突起２３の高さｔ１と、第１の補助突起２４の高さｔ２と、第２の接続突起３３の高さｔ４と、第３の補助突起３４の高さｔ５は、下記（１）式を満たしている。
【００４０】
【数１】
2014102928.tif 000003
【００４１】
また、第１の接続突起２３の高さｔ１と、第２の補助突起２５の高さｔ３と、第２の接続突起３３の高さｔ４と、第４の補助突起３５の高さｔ６とは、下記（２）式を満たしている。
【００４２】
【数２】
2014102928.tif 000004
【００４３】
このように、上記（１）式及び（２）式を満たすことで、下板２０と上板３０との間で回路基板３を固定する際に、上板３０が第２の接続突起３３を支点として撓むようになっている（図５参照）。
【００４４】
また、図３に示すように、第２の接続突起３３の中心、第３の補助突起３４の中心、及び、第４の補助突起３５の中心は、中心線ＣＬを通過するようになっている。
【００４５】
第１のバレル４０は、図１及び図２に示すように、板状の部材で構成され、折り曲げられることで、上板３０を固定する。この第１のバレル４０は、下板２０の第１の側部２１に立設され、下板２０の長手方向（図１及び図２中、Ｙ方向）において第１の接続突起２３よりも先端側に位置している。
【００４６】
この第１のバレル４０は、図３に示すように、第１の起立部４１と、第１の押圧面４２と、を有している。
【００４７】
第１の起立部４１は、図３に示すように、下板２０の第１の側部２１から延在する部分であり、下板２０の上面に対して実質的に垂直に折れ曲がっている。
【００４８】
第１の押圧面４２は、図２に示すように、第１のバレル４０の上部に位置している。この第１の押圧面４２は、第１のバレル４０が上板３０の上面に向かって折り曲げられることで、上板３０の上面を押圧する（図１参照）。
【００４９】
なお、図１に示すように、この第１のバレル４０の長さＨ１（第１の起立部４１の長さ（図２参照））は、第１のバレル４０の折り曲げ時に、上板３０の短手方向における中心線ＣＬよりも第１の起立部４１に近い位置を、第１の押圧面４２が押圧するような長さとなっている。
【００５０】
第２のバレル５０は、図１及び図２に示すように、板状の部材で構成され、折り曲げられることで、上板３０を固定する。この第２のバレル５０は、下板２０の第２の側部２２に立設され、下板２０の長手方向（図１及び図２中、Ｙ方向）において第１の接続突起２３よりも後端側に位置している。
【００５１】
この第２のバレル５０は、図３に示すように、第２の起立部５１と、第２の押圧面５２と、を有している。
【００５２】
第２の起立部５１は、図３に示すように、下板２０の第２の側部２２から延在する部分であり、下板２０の上面に対して実質的に垂直に折れ曲がっている。
【００５３】
第２の押圧面５２は、図２に示すように、第２のバレル５０の上部に位置している。この第２の押圧面５２は、第２のバレル５０が上板３０の上面に向かって折り曲げられることで、上板３０の上面を押圧する（図１参照）。
【００５４】
なお、図１に示すように、この第２のバレル５０の長さＨ２（第２の起立部５１の長さ（図２参照））は、第２のバレル５０が折り曲げられた際に上板３０の短手方向における中心線ＣＬよりも第２の起立部５１に近い位置を、第２の押圧面５２が押圧するような長さとなっている。また、本実施形態では、第２のバレル５０の第２の長さＨ２は、第１のバレル４０の長さＨ１と実質的に同一となっている（Ｈ１≒Ｈ２）。
【００５５】
また、第１及び第２のバレル４０、５０は、上板３０の短手方向における中心線ＣＬよりも、それぞれの第１及び第２の起立部４１、５１から遠い位置を押圧してもよい。このとき、第１及び第２のバレル４０、５０の折り曲げ半径が大きくなることで、折り曲げ時の破断を抑制することができる。
【００５６】
ここで、本実施形態では、下板２０の長手方向において、第１の接続突起２３よりも先端側では、第１の側部２１のみに第１のバレル４０を立設し、第２の側部２２にはバレルを立設していない。一方、下板２０の長手方向において、第１の接続突起２３よりも後端側では、第２の側部２２のみに第２のバレル５０を立設し、第１の側部２１にはバレルを立設していないが、特に限定されない。下板２０の長手方向において、第１の接続突起２３よりも後端側で、第１及び第２の側部２１、２２の双方に第２のバレル５０を立設してもよい。
【００５７】
また、中心線ＣＬを挟んで上記と対称な構造であってもよい。すなわち、下板２０の長手方向において、第１の接続突起２３よりも先端側では、第２の側部２２のみに第１のバレル４０が立設され、第１の接続突起２３よりも後端側では、第１の側部２１のみ又は第１及び第２の側部２１、２２の双方に第２のバレル５０を立設してもよい。
【００５８】
次に、本実施形態における基板組立体１の回路基板３（メンブレン基板）について説明する。
【００５９】
本実施形態において回路基板３は、電気絶縁性を有するフレキシブルな絶縁フィルム７０と、当該絶縁フィルム７０の下面に形成された配線パターン６０と、を備えている。
【００６０】
絶縁フィルム７０は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等から構成される。なお、絶縁フィルム７０を、例えばポリイミド（ＰＩ）で構成してもよい。この場合には配線パターン６０を、後述する印刷法に代えて、例えば絶縁フィルム７０上に形成された銅層をエッチングすることで形成してもよい。
【００６１】
本実施形態において絶縁フィルム７０には、図１に示すように、第１のバレル４０に対応する位置に第１の貫通孔６１が設けられており、第１のバレル４０が第１の貫通孔６１に挿入されるようになっている。また、絶縁フィルム７０には、第２のバレル５０に対応する位置に第２の貫通孔６２が設けられており、第２のバレル５０が第２の貫通孔６２に挿入されるようになっている。
【００６２】
次に、配線パターン６０について、図６及び図７を参照しながら説明する。
【００６３】
本実施形態において配線パターン６０は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、カーボン（Ｃ）等の微粒子を含有した導電性ペーストを、スクリーン印刷等の印刷法によって絶縁フィルム７０の下面に印刷した後に、硬化することで形成されている。
【００６４】
図６は、回路基板３を下方から見たときの図である。なお、図６は、回路基板３上で１つの圧着端子２と接続される部分についてのみ実線で示し、他の圧着端子と接続される部分は、破線で示している。
【００６５】
配線パターン６０は、図６に示すように、圧着端子２の長手方向（図６中、Ｙ方向）に沿って延在する形状を有しており、第１の貫通孔６１に対応する位置に、図中右側に向かって突出する第１の凸部６３を有している。また、第２の貫通孔６２に対応する位置には、図中左側に向かって突出する第２の凸部６４を有している。
【００６６】
なお、少なくとも圧着端子２の先端側（図６中の下側）に第１の凸部６３を有していれば、配線パターン６０の断線を防ぐことができるので、配線パターン６０が第２の凸部６４を有していなくてもよい。
【００６７】
本実施形態では、圧着端子２の上板３０と下板２０の間に回路基板３を挟むと共に、回路基板３の下側から、圧着端子２の第１のバレル４０が第１の貫通孔６１に挿入され、圧着端子２の第２のバレル５０が第２の貫通孔６２に挿入される。その後、第１及び第２のバレル４０、５０が上板３０の上面に向かって折り曲げられ、圧着端子２の上板３０、下板２０、及び回路基板３が圧着される（図１参照）。
【００６８】
このとき回路基板３は、下板２０の第１の補助突起２４と上板３０の第３の補助突起３４との間、及び、下板２０の第２の補助突起２５と上板３０の第４の補助突起３５との間に挟まれた状態で圧着される（図５参照）。
【００６９】
なお、本実施形態では、第１のバレル４０及び第２のバレル５０は圧着端子２の下板２０に立設されているが、圧着端子２の上板３０に立設してもよい。この場合には、第１のバレル４０は第１の貫通孔６１の上側から挿入され、第２のバレル５０は第２の貫通孔６２の上側から挿入された状態で、第１及び第２のバレル４０、５０が下板２０の下面に向かって折り曲げられることにより、圧着端子２と回路基板３とが圧着される。
【００７０】
本実施形態においては、第１及び第３の補助突起２４、３４の高さ、及び、第２及び第４の補助突起２５、３５の高さは、第１及び第２の接続突起２３、３３の高さとの関係において上記（１）式及び（２）式が成立している。このため、第１及び第２のバレル４０、５０によって上板３０と下板２０とが圧着されると、上板３０の第２の接続突起３３は下板２０の第１の接続突起２３によって、回路基板３を介して上に押し上げられた状態となる（図５の矢印部分）。この押し上げ力によって、回路基板３に印刷された配線パターン６０と下板２０の第１の接続突起２３とが密着し、これによって圧着端子２と配線パターン６０とが電気的に導通する。
【００７１】
なお、本実施形態では、絶縁フィルム７０の下面に配線パターン６０を印刷しているが、絶縁フィルム７０の上面に印刷してもよい。この場合には、上板３０の第２の接続突起３３が配線パターン６０と密着し、圧着端子２と配線パターン６０とが電気的に導通する。
【００７２】
また、配線パターン６０を、絶縁フィルム７０の上下両面に印刷してもよい。この場合には、下板２０の第１の接続突起２３と上板３０の第２の接続突起３３の両方が配線パターン６０と密着し、圧着端子２と配線パターン６０とが電気的に導通する。
【００７３】
本実施形態では、図７に示すように、配線パターンの先端側（図７中、下側）の幅Ｗ１は、第１の補助突起２４の長手方向（図７中、Ｘ方向）の幅Ｗ２以下となっている（Ｗ１≦Ｗ２）。また、第１の凸部６３の幅Ｗ３は、第１の補助突起２４の長手方向（図７中、Ｘ方向）の幅Ｗ２より広くなっている（Ｗ２＜Ｗ３）。このため、圧着端子２の下板２０に設けられた第１の補助突起２４は、配線パターン６０と全幅で接することがない。すなわち、第１の補助突起２４は、第１の凸部６３の幅Ｗ３との差ΔＷ（ΔＷ＝Ｗ３−Ｗ２）だけ第１の凸部６３側に非接触部分を有する状態で配線パターン６０と接触する。
【００７４】
このため、圧着端子２や回路基板３が熱膨張や熱収縮を繰り返し、配線パターン６０の一部が第１の補助突起２４の全面に付着して絶縁フィルム７０から剥がれてしまった場合であっても、第１の凸部６３の部分については、前記配線パターンの側端が、前記配線パターンにおける前記第１の補助突起２４との接触領域から離間しているため、第１の補助突起２４と付着して絶縁フィルム７０から剥がれるおそれが無い。これにより、配線パターン６０の断線を防ぐことができる。
【００７５】
なお、本実施形態において配線パターンの後端側（図７中、上側）の幅Ｗ４は、第１の凸部６３の幅Ｗ３以下（Ｗ４≦Ｗ３）となっているが、配線パターンの先端側（図７中、下側）の幅Ｗ１と同程度（Ｗ４＝Ｗ１）であってもよい。
【００７６】
<<第２実施形態>>
次に第２実施形態について説明する。
【００７７】
本実施形態の基板組立体１Ａは、図８に示すように、圧着端子２Ａと、圧着端子２Ａが取り付けられた回路基板３Ａと、を備えている。この基板組立体１Ａでは、（ｉ）バレルの位置関係、（ｉｉ）回路基板における貫通孔の位置関係、及び（ｉｉｉ）配線パターンの凸部の位置関係が、第１実施形態の基板組立体１と相違する。以下に、第２実施形態における基板組立体１Ａについて、第１実施形態とのこれらの相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００７８】
図８は本実施形態における基板組立体１Ａの斜視図、図９は本実施形態における圧着前の圧着端子２Ａの斜視図、図１０は本実施形態における回路基板３Ａに印刷された配線パターン６０Ａの下面図、図１１は配線パターン６０Ａの拡大図である。
【００７９】
本実施形態において圧着端子２Ａは、図９に示すように、嵌合部１０と、下板２０と、上板３０と、第１のバレル４０Ａと、第２のバレル５０Ａと、を備えている。第２のバレル５０Ａが、下板２０の側部２２に設けられていることに加えて、第１のバレル４０Ａも下板２０の第２の側部２２に設けられている点で第１実施形態と相違する。なお、嵌合部１０と、下板２０と、上板３０の構造及び作用については、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００８０】
第１のバレル４０Ａは、図８及び図９に示すように、板状の部材で構成され、折り曲げられることで、上板３０を固定する。この第１のバレル４０Ａは、下板２０の第１の側部２２に立設され、下板２０の長手方向（図８及び図９中、Ｙ方向）において第１の接続突起２３よりも先端側に位置している。
【００８１】
第１のバレル４０Ａは、図９に示すように、第１の起立部４１と、第１の押圧面４２と、を有している。
【００８２】
第１の起立部４１は、図９に示すように、下板２０の第１の側部２２から延在する部分であり、下板２０の上面に対して実質的に垂直に折れ曲がっている。
【００８３】
第１の押圧面４２は、図９に示すように、第１のバレル４０Ａの上部に位置している。この第１の押圧面４２は、第１のバレル４０Ａが上板３０の上面に向かって折り曲げられることで、上板３０の上面を押圧する（図８参照）。
【００８４】
第２のバレル５０Ａも、図８及び図９に示すように、板状の部材で構成され、折り曲げられることで、上板３０を固定する。この第２のバレル５０Ａは、下板２０の第２の側部２２に立設され、下板２０の長手方向（図８及び図９中、Ｙ方向）において第１の接続突起２３よりも後端側に位置している。
【００８５】
この第２のバレル５０Ａは、図９に示すように、第２の起立部５１と、第２の押圧面５２と、有している。
【００８６】
第２の起立部５１は、図９に示すように、下板２０の第２の側部２２から延在する部分であり、下板２０の上面に対して実質的に垂直に折れ曲がっている。
【００８７】
第２の押圧面５２は、図９に示すように、第２のバレル５０Ａの上部に位置している。この第２の押圧面５２は、第２のバレル５０Ａが上板３０の上面に向かって折り曲げられることで、上板３０の上面を押圧する（図８参照）。
【００８８】
なお、本実施形態では、第１のバレル４０Ａ及び第２のバレル５０Ａは、圧着端子２Ａの第２の側部２２に立設されているが、これらのバレル４０Ａ、５０Ａが第１の側部２１に立設されていてもよい。この場合も上記と同様に、第１及び第２のバレル４０Ａ、５０Ａが上板３０の上面に折り曲げられることで、上板３０の上面を押圧する。
【００８９】
次に、回路基板３Ａ（メンブレン基板）について説明する。
【００９０】
回路基板３Ａは、電気絶縁性を有するフレキシブルな絶縁フィルム７０Ａと、当該絶縁フィルム７０Ａの下面に形成された配線パターン６０Ａと、を備えている。
【００９１】
絶縁フィルム７０Ａを構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等を例示することができる。
【００９２】
なお、絶縁フィルム７０Ａを、例えばポリイミド（ＰＩ）で構成してもよい。この場合には、配線パターン６０Ａは、後述する印刷法に代えて、例えば絶縁フィルム７０上に形成された銅層をエッチングすることで形成してもよい。
【００９３】
本実施形態において絶縁フィルム７０Ａには、図８に示すように、第１のバレル４０Ａに対応する位置に第１の貫通孔６１Ａが設けられ、第１のバレル４０Ａが第１の貫通孔６１に挿入されるようになっている。また、絶縁フィルム７０Ａには、第２のバレル５０Ａに対応する位置に第２の貫通孔６２Ａが設けられており、第２のバレル５０Ａが第２の貫通孔６２Ａに挿入されるようになっている。
【００９４】
次に、配線パターン６０Ａについて、図１０を参照しながら説明する。
【００９５】
本実施形態において配線パターン６０Ａは、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、カーボン（Ｃ）等の微粒子を含有した導電性ペーストを、スクリーン印刷等の印刷法によって絶縁フィルム７０Ａの下面に印刷した後に、硬化することで形成される。
【００９６】
図１０は、回路基板３Ａを下方から見たときの図である。なお、図１０は、回路基板３Ａ上で１つの圧着端子２Ａと接続される部分についてのみ実線で示し、他の圧着端子と接続される部分は破線で示している。
【００９７】
配線パターン６０Ａは、図１０に示すように、圧着端子２Ａの方向（図１０中、Ｙ方向）に沿って延在する形状を有しており、第１の貫通孔６１Ａに対応する位置には、図中左側に向かって突出する第１の凸部６３Ａを有している。また、第２の貫通孔６２Ａに対応する位置には、図中左側に向かって突出する第２の凸部６４Ａを有している。
【００９８】
なお、少なくとも圧着端子２Ａの先端側（図１０中、下側）に第１の凸部６３Ａを有していれば、配線パターン６０Ａの断線を防ぐことができるので、配線パターン６０Ａの形状は第２の凸部６４Ａを有していなくともよい。
【００９９】
本実施形態では、回路基板３Ａの下側から、圧着端子２Ａの第１のバレル４０Ａが第１の貫通孔６１Ａに挿入され、圧着端子２Ａの第２のバレル５０Ａが第２の貫通孔６２Ａに挿入される。その後、第１及び第２のバレル４０Ａ、５０Ａが上板３０の上面に向かって折り曲げられることにより、圧着端子２Ａと回路基板３Ａとが圧着される（図８参照）。
【０１００】
なお、本実施形態では、第１のバレル４０Ａ及び第２のバレル５０Ａは圧着端子２Ａの下板２０に立設されているが、圧着端子２Ａの上板３０に立設される構造であってもよい。この場合には、第１のバレル４０Ａは第１の貫通孔６１Ａの上側から挿入され、第２のバレル５０Ａは第２の貫通孔６２Ａの上側から挿入された状態で、第１及び第２のバレル４０Ａ、５０Ａが下板２０の下面に向かって折り曲げられることにより、圧着端子２Ａと回路基板３Ａとが圧着される。
【０１０１】
本実施形態においては、基板組立体１と同様、第１及び第３の補助突起２４、３４の高さ、及び、第２及び第４の補助突起２５、３５の高さは、第１及び第２の接続突起２３、３３の高さとの関係において（１）式及び（２）式が成立している。これにより、第１の接続突起２３によって上板３０の第２の接続突起３３は、回路基板３Ａを介して上方に押し上げられる。この押し上げ力によって、回路基板３Ａに印刷された配線パターン６０Ａと下板２０の第１の接続突起２３とが密着し、圧着端子２Ａと配線パターン６０Ａとが電気的に導通する。
【０１０２】
ここで、図１１に示すように、配線パターン６０Ａの先端側（図１１中、下側）の幅Ｗ５は、第１の補助突起２４の長手方向（図１１中、Ｘ方向）の幅Ｗ６以下となっている（Ｗ５≦Ｗ６）。また、第１の凸部６３Ａの幅Ｗ７は、第１の補助突起２４の長手方向（図１１中、Ｘ方向）の幅Ｗ６より広くなっている（Ｗ６＜Ｗ７）。このため、圧着端子２Ａの下板２０に設けられた第１の補助突起２４は、配線パターン６０Ａと全幅で接することがない。すなわち、第１の補助突起２４は、第１の凸部６３Ａの幅Ｗ７との差ΔＷ´（ΔＷ´＝Ｗ７−Ｗ６）だけ第１の凸部６３Ａ側に非接触部分を有する状態で配線パターン６０Ａと接触する。
【０１０３】
このため本実施系形態では、圧着端子２Ａや回路基板３Ａが熱膨張や熱収縮を繰り返し、配線パターン６０Ａの一部が第１の補助突起２４の全面に付着して絶縁フィルム７０Ａから剥がれてしまった場合であっても、第１の凸部６３Ａの部分については、前記配線パターンの側端が、前記配線パターンにおける前記第１の補助突起２４との接触領域から離間しているため、第１の補助突起２４と付着して絶縁フィルム７０Ａから剥がれるおそれが無い。これにより、配線パターン６０Ａの断線を防ぐことができる。
【０１０４】
なお、本実施形態において配線パターン６０Ａの後端側（図１１中、上側）の幅Ｗ８は、第１の凸部６３Ａの幅Ｗ７以下（Ｗ８≦Ｗ７）となっているが、配線パターン６０Ａの先端側（図７中、下側）の幅Ｗ５と同程度（Ｗ８＝Ｗ５）であってもよい。
【０１０５】
第１及び第２実施形態における圧着端子２、２Ａが本発明の端子の一例に相当し、第１及び第２実施形態における回路基板３、３Ａが本発明の配線板の一例に相当し、第１及び第２実施形態における下板２０が本発明の第１の板の一例に相当し、第１及び第２実施形態における上板３０が本発明の第２の板の一例に相当し、第１及び第２実施形態における第１の補助突起２４が本発明の第１の突起部の一例に相当し、第１及び第２実施形態における第３の補助突起３４が本発明の第２の突起部の一例に相当し、第１及び第２実施形態における絶縁フィルム７０、７０Ａが本発明の絶縁基板の一例に相当する。
【０１０６】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【０１０７】
１、１Ａ・・・基板組立体
２、２Ａ・・・圧着端子
１０・・・嵌合部
２０・・・下板
２１・・・第１の側部
２２・・・第２の側部
２３・・・第１の接続突起
２４・・・第１の補助突起
２５・・・第２の補助突起
３０・・・上板
３１・・・屈曲部
３２・・・上板本体部
３３・・・第２の接続突起
３４・・・第３の補助突起
３５・・・第４の補助突起
４０、４０Ａ・・・第１のバレル
４１・・・第１の起立部
４２・・・第１の押圧面
５０、５０Ａ・・・第２のバレル
５１・・・第２の起立部
５２・・・第２の押圧面
３、３Ａ・・・回路基板
６０、６０Ａ・・・配線パターン
６３、６３Ａ・・・第１の凸部
６４、６４Ａ・・・第２の凸部
７０、７０Ａ・・・絶縁フィルム
６１、６１Ａ・・・第１の貫通孔
６２、６２Ａ・・・第２の貫通孔
【図１】
2014102928.tif 000005
【図２】
2014102928.tif 000006
【図３】
2014102928.tif 000007
【図４】
2014102928.tif 000008
【図５】
2014102928.tif 000009
【図６】
2014102928.tif 000010
【図７】
2014102928.tif 000011
【図８】
2014102928.tif 000012
【図９】
2014102928.tif 000013
【図１０】
2014102928.tif 000014
【図１１】
2014102928.tif 000015