(57)【要約】【課題】電極にある異物を低減させることができる電極の製造方法を提供すること。【解決手段】電極の製造方法には、活物質層が存在する金属帯を、電極の外形に沿って枚葉に切り取る切り取り工程Ｓ４がある。そして、電極の製造方法には、当該切り取り工程Ｓ４の後に実行されるものであって、切り取り工程Ｓ４にて切り取られた枚葉の電極の第１面及び第２面の双方から磁石を用いて磁場を印加することにより、第１面及び第２面にある異物を磁石に吸着させる吸着工程Ｓ５がある。【選択図】図３
2014170706.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属箔と、当該金属箔の少なくとも一方の面にある活物質層とを備えた枚葉の電極の製造方法において、
前記活物質層が存在する前記金属箔を前記電極に切り取る切り取り工程と、
前記切り取り工程の後に実行され、前記電極の第１面及び第２面の少なくとも一方から磁石を用いて磁場を印加することにより異物を前記磁石に吸着させる吸着工程と、
を備えていることを特徴とする電極の製造方法。
【請求項２】
前記磁石は、前記電極の下側に配置される下側磁石を備え、
前記吸着工程では、前記下側磁石と前記電極とは離間している請求項１に記載の電極の製造方法。
【請求項３】
前記吸着工程では、複数並んで配置された搬送ローラ上を搬送される電極が、前記複数の搬送ローラの間であって且つ前記電極の搬送経路よりも下側に離間して配置された前記下側磁石の上側を通過する請求項２に記載の電極の製造方法。
【請求項４】
前記磁石は、前記電極の下側に配置される下側磁石を備え、
前記下側磁石は回転可能な下側磁石ローラであり、
前記吸着工程では、前記電極が前記下側磁石ローラ上を搬送される請求項１に記載の電極の製造方法。
【請求項５】
前記磁石は、前記電極の上側に配置される上側磁石を備え、
前記吸着工程では、前記上側磁石と前記電極とは離間している請求項１に記載の電極の製造方法。
【請求項６】
前記磁石は、前記電極の上側に配置される上側磁石を備え、
前記上側磁石は回転可能な上側磁石ローラであり、
前記吸着工程では、前記上側磁石と対向する前記第１面と前記上側磁石ローラとが接触した状態で前記電極が搬送される請求項１に記載の電極の製造方法。
【請求項７】
前記磁石は、前記電極の上側に配置される上側磁石と、前記電極の下側に配置される下側磁石とを備え、
前記吸着工程では、前記第１面及び前記第２面のうち、前記上側磁石と対向する面にある異物を前記上側磁石に吸着させ、前記第１面及び前記第２面のうち、前記下側磁石と対向する面にある異物を前記下側磁石に吸着させる請求項１に記載の電極の製造方法。
【請求項８】
前記吸着工程では、前記電極が予め定められた搬送方向に搬送され、
前記上側磁石と前記下側磁石とは、前記搬送方向に離間して配置されている請求項７に記載の電極の製造方法。
【請求項９】
前記吸着工程では、前記電極が予め定められた搬送方向に搬送され、
前記上側磁石は、第１上側磁石と第２上側磁石とを備え、
前記第１上側磁石及び前記第２上側磁石は前記搬送方向に離間して配置されており、
前記吸着工程は、
前記電極が前記第１上側磁石の下側を通過する第１通過工程と、
前記第１通過工程の後に実行され、前記電極を裏返す裏返し工程と、
前記裏返し工程の後に実行され、前記電極が前記第２上側磁石の下側を通過する第２通過工程と、
を有している請求項５又は請求項６に記載の電極の製造方法。
【請求項１０】
前記第１通過工程において前記第１上側磁石と前記電極とは離間している、又は、前記第２通過工程において前記第２上側磁石と前記電極とは離間している請求項９に記載の電極の製造方法。
【請求項１１】
前記第１通過工程において前記第１上側磁石と前記電極とは接触している、又は、前記第２通過工程において前記第２上側磁石と前記電極とは接触している請求項９に記載の電極の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
蓄電装置は、例えば電極がセパレータを介して積層された電極組立体を備えている。そして、例えば特許文献１には、電極の製造方法として、例えば活物質が含まれたスラリーを金属箔に塗布することにより活物質層を形成する工程の前に、磁場を印加して、金属箔にある異物を除去する工程を実行することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１２３７４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、通常、電極の製造方法には、所定の形状にするべく、例えば金型等を用いて、活物質層を有する金属箔を枚葉に切り取る切り取り工程が含まれている。このような切り取り工程においては、切り取りの際の摩擦等によって鉄などの異物が発生する場合がある。すると、仮にスラリーを塗布する前に磁場を印加したとしても、表面に異物がある電極が製造されることとなる。そのような電極を用いて電極組立体を形成すると、微小な内部短絡が発生し、その結果電圧低下等が発生し得る。
【０００５】
本発明は、上述した事情を鑑みてなされたものであり、電極にある異物を低減させることができる電極の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成する電極の製造方法は、金属箔と、当該金属箔の少なくとも一方の面にある活物質層とを備えた枚葉の電極の製造方法において、前記活物質層が存在する前記金属箔を前記電極に切り取る切り取り工程と、前記切り取り工程の後に実行され、前記電極の第１面及び第２面の少なくとも一方から磁石を用いて磁場を印加することにより異物を前記磁石に吸着させる吸着工程と、を備えていることを特徴とする。
【０００７】
かかる構成によれば、吸着工程を行うことにより、切り取り工程によって生じた異物を磁石に吸着させることができる。これにより、電極にある異物を低減させることができる。なお、「電極に切り取る」とは、金属箔を、予め定められた電極の外形に沿って切り取ることを意味する。また、「切り取り工程」の一例としては、例えば活物質層が存在する金属箔を、金型を用いて打ち抜く工程が考えられる。
【０００８】
上記電極の製造方法において、前記磁石は、前記電極の下側に配置される下側磁石を備え、前記吸着工程では、前記下側磁石と前記電極とは離間しているとよい。かかる構成によれば、下側磁石と電極とが接触しないため、下側磁石と電極との接触に起因して生じ得る電極のキズ等を抑制できる。
【０００９】
上記電極の製造方法において、前記吸着工程では、複数並んで配置された搬送ローラ上を搬送される電極が、前記複数の搬送ローラの間であって且つ前記電極の搬送経路よりも下側に離間して配置された前記下側磁石の上側を通過するとよい。かかる構成によれば、搬送ローラに搬送される電極が下側磁石の上側を通過することにより、電極における下側磁石と対向する面にある異物が低減される。これにより、下側磁石を移動させることなく、電極における下側磁石と対向する面にある異物を下側磁石に吸着させることができる。
【００１０】
上記電極の製造方法において、前記磁石は、前記電極の下側に配置される下側磁石を備え、前記下側磁石は回転可能な下側磁石ローラであり、前記吸着工程では、前記電極が前記下側磁石ローラ上を搬送されるとよい。かかる構成によれば、電極が下側磁石ローラにて搬送されることによって、電極における下側磁石と対向する面にある異物が低減される。この場合、電極における下側磁石と対向する面と下側磁石ローラとが接触しているため、電極における下側磁石と対向する面に印加される磁場を高めることができ、電極における下側磁石と対向する面にある異物を好適に下側磁石ローラに吸着させることができる。
【００１１】
上記電極の製造方法において、前記磁石は、前記電極の上側に配置される上側磁石を備え、前記吸着工程では、前記上側磁石と前記電極とは離間しているとよい。かかる構成によれば、上側磁石と電極とが接触しないため、上側磁石と電極との接触に起因して生じ得る電極のキズ等を抑制できる。
【００１２】
上記電極の製造方法において、前記磁石は、前記電極の上側に配置される上側磁石を備え、前記上側磁石は回転可能な上側磁石ローラであり、前記吸着工程では、前記上側磁石と対向する前記第１面と前記上側磁石ローラとが接触した状態で前記電極が搬送されるとよい。かかる構成によれば、第１面と上側磁石ローラとが接触した状態で電極が搬送されることによって、電極の第１面にある異物が低減される。この場合、電極の第１面と上側磁石ローラとが接触しているため、第１面に印加される磁場を高めることができ、第１面にある異物を好適に上側磁石ローラに吸着させることができる。
【００１３】
上記電極の製造方法において、前記磁石は、前記電極の上側に配置される上側磁石と、前記電極の下側に配置される下側磁石とを備え、前記吸着工程では、前記第１面及び前記第２面のうち、前記上側磁石と対向する面にある異物を前記上側磁石に吸着させ、前記第１面及び前記第２面のうち、前記下側磁石と対向する面にある異物を前記下側磁石に吸着させるとよい。かかる構成によれば、上側磁石及び下側磁石によって、電極の両面の異物が吸着される。これにより、電極を裏返す等といった工程を行うことなく、電極の両面にある異物を低減させることができる。
【００１４】
上記電極の製造方法において、前記吸着工程では、前記電極が予め定められた搬送方向に搬送され、前記上側磁石と前記下側磁石とは、前記搬送方向に離間して配置されているとよい。かかる構成によれば、上側磁石と下側磁石とが搬送方向に離間して配置されているため、両者の間に働く磁力を弱くすることができる。これにより、例えば上側磁石と下側磁石との間に引力が働き、両者が互いを吸着してしまい、電極の搬送が阻害される等といった不都合を回避することができる。
【００１５】
上記電極の製造方法において、前記吸着工程では、前記電極が予め定められた搬送方向に搬送され、前記上側磁石は、第１上側磁石と第２上側磁石とを備え、前記第１上側磁石及び前記第２上側磁石は前記搬送方向に離間して配置されており、前記吸着工程は、前記電極が前記第１上側磁石の下側を通過する第１通過工程と、前記第１通過工程の後に実行され、前記電極を裏返す裏返し工程と、前記裏返し工程の後に実行され、前記電極が前記第２上側磁石の下側を通過する第２通過工程と、を有しているとよい。かかる構成によれば、第１通過工程と第２通過工程との間に電極を裏返す裏返し工程を実行することにより、電極の搬送経路の下側に磁石を設けることなく、電極の両面の異物を低減させることができる。
【００１６】
上記電極の製造方法において、前記第１通過工程において前記第１上側磁石と前記電極とは離間している、又は、前記第２通過工程において前記第２上側磁石と前記電極とは離間しているとよい。かかる構成によれば、上側磁石と電極とが接触しないため、上側磁石と電極との接触に起因する電極のキズ等を抑制できる。
【００１７】
上記電極の製造方法において、前記第１通過工程において前記第１上側磁石と前記電極とは接触している、又は、前記第２通過工程において前記第２上側磁石と前記電極とは接触しているとよい。かかる構成によれば、電極の面に印加される磁場を高めることができ、電極の面にある異物を上側磁石に好適に吸着させることができる。
【発明の効果】
【００１８】
この発明によれば、電極にある異物を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】二次電池の斜視図。
【図２】電極組立体の分解斜視図。
【図３】電極の製造方法を示すフローチャート。
【図４】切り取り工程を示す模式図。
【図５】切り取り工程における金属帯の正面図。
【図６】吸着装置を模式的に示す正面図。
【図７】吸着装置を模式的に示す側面図。
【図８】第２実施形態の吸着装置を模式的に示す側面図。
【図９】吸着工程の別例を示す側面図。
【図１０】吸着工程の別例を示す側面図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
（第１実施形態）
以下、電極の製造方法、及びその電極の製造方法によって製造された電極を用いた蓄電装置の第１実施形態について説明する。
【００２１】
図１に示すように、蓄電装置としての二次電池１０は、直方体形状のケース１１を備えている。ケース１１は、有底箱状のケース本体１２と、ケース本体１２の開口部分を塞ぐ長方形平板状の蓋１３とを備えている。
【００２２】
図１に示すように、二次電池１０は、ケース１１に収容されている電極組立体１４及び電解液と、電極組立体１４と電力のやり取りを行うのに用いられる正極端子１５及び負極端子１６とを備えている。本実施形態の二次電池１０は、リチウムイオン電池である。
【００２３】
図２に示すように、電極組立体１４は、正極電極２１及び負極電極２２が、電気伝導に係るイオンが通過可能な多孔質膜であるセパレータ２３を介して交互に積層された構造となっている。各電極２１，２２及びセパレータ２３は、長方形状のシートである。
【００２４】
正極電極２１は、長方形状の正極金属箔（例えばアルミニウム箔）２１ａと、当該正極金属箔２１ａの両面にある正極活物質層２１ｂとを有する。負極電極２２は、長方形状の負極金属箔（例えば銅箔）２２ａと、当該負極金属箔２２ａの両面にある負極活物質層２２ｂとを有する。電極組立体１４を構成している状態において、正極活物質層２１ｂは負極活物質層２２ｂに覆われ、且つ、各電極２１，２２はセパレータ２３によって覆われている。
【００２５】
なお、正極活物質層２１ｂに含まれる正極活物質には、例えばマンガン及び鉄が含まれたリチウム複合酸化物等が用いられる。また、負極活物質層２２ｂに含まれる負極活物質には、例えばカーボン等が用いられる。
【００２６】
図２に示すように、正極電極２１の端部２１ｃには正極タブ３１が突出してある。同様に、負極電極２２の端部２２ｃには負極タブ３２が突出してある。各電極２１，２２は、各タブ３１，３２の同一極性同士が列状に配置されるように積層されている。そして、各タブ３１，３２と各端子１５，１６の同一極性同士が接続されている。
【００２７】
次に、図３を用いて各電極２１，２２の製造方法の概要について説明する。
図３に示すように、まず帯状の金属箔である金属帯に対して活物質が含まれたスラリーを塗布する塗布工程Ｓ１を実行する。塗布工程Ｓ１においては、スラリーを所定の間隔を隔てて間欠的に、又は、連続的に塗布する。そして、塗布されたスラリーを乾燥させる乾燥工程Ｓ２を実行する。なお、金属帯の両面に活物質層を形成する場合には、まず金属帯の一方の面に対して塗布工程Ｓ１及び乾燥工程Ｓ２を実行した後に、金属帯の他方の面に対して塗布工程Ｓ１及び乾燥工程Ｓ２を実行する。
【００２８】
その後、乾燥されたスラリーをプレスするプレス工程Ｓ３を行う。プレス工程Ｓ３の後は、電極（正極電極２１又は負極電極２２）の外形に沿って金属帯を切り取る切り取り工程Ｓ４を実行する。切り取り工程Ｓ４の実行後は、枚葉の電極の第１面及び第２面の少なくとも一方から磁石を用いて磁場を印加することにより異物を磁石に吸着させる吸着工程Ｓ５を実行する。なお、吸着対象の異物は、磁石７１，７２に吸着可能な磁性体であり、例えば鉄や塑性変形したステンレス及び正極活物質等が考えられる。
【００２９】
図４〜図７を用いて切り取り工程Ｓ４及び吸着工程Ｓ５について詳細に説明する。なお、正極電極２１の製造方法と負極電極２２の製造方法とは、金属帯及びスラリーの材料が異なる点を除き、基本的には同一であるため、説明の便宜上、以降においては、正極電極２１の製造方法として説明する。
【００３０】
図４に示すように、切り取り工程Ｓ４では、予め定められた搬送方向Ｔに搬送されるものであって正極活物質層２１ｂが存在する正極金属帯４１を、正極電極２１の外形に沿った形状の金型４２を用いて打ち抜く。この際、図５の２点鎖線に示すように、切り取られる領域Ｚには、正極活物質層２１ｂと、正極タブ３１の外形を有する正極金属帯４１の露出箇所が含まれている。
【００３１】
図６及び図７に示すように、吸着工程Ｓ５にて用いられる吸着装置５０は、複数並んで配置された回転可能な搬送ローラ５１を備えている。各搬送ローラ５１は、切り取り工程Ｓ４により切り取られた枚葉の正極電極２１が、搬送装置（図示略）によって搬送ローラ５１上に設置されると、同一方向に回転することにより、正極電極２１を予め定められた搬送方向Ｔに搬送する。
【００３２】
吸着装置５０は、正極電極２１の第１面６１及び第２面６２にある異物を吸着させる磁石７１，７２、詳細には正極電極２１の搬送経路Ｒに対して上側にある上側磁石７１と、正極電極２１の搬送経路Ｒに対して下側にある下側磁石７２とを備えている。上側磁石７１及び下側磁石７２は、正極電極２１の搬送方向Ｔに複数、本実施形態では２つ設置されている。
【００３３】
図６に示すように、上側磁石７１及び下側磁石７２は、例えば複数の棒磁石７３がスペーサ７４を介して連結された棒状となっている。上側磁石７１及び下側磁石７２の長手方向の長さは、搬送方向Ｔ及び上下方向の双方と直交する方向における正極電極２１の長さよりも長い。
【００３４】
２つの上側磁石７１は、正極電極２１の搬送方向Ｔ及び上下方向の双方と直交する方向にずれて配置されている。２つの上側磁石７１のずれ幅δＷは、上側磁石７１の長手方向における棒磁石７３及びスペーサ７４を合わせた寸法Ｗの１／２であり、搬送方向Ｔにおいて、一方の上側磁石７１の棒磁石７３の軸線方向の中心と、スペーサ７４の軸線方向の中心とが一致している。同様に、２つの下側磁石７２は、正極電極２１の搬送方向Ｔ及び上下方向の双方と直交する方向に、ずれ幅δＷだけずれて配置されている。
【００３５】
図６に示すように、上側磁石７１及び下側磁石７２は、正極電極２１の搬送方向Ｔに離間して配置されており、その距離Ｌは、互いの磁場の影響を無視できる程度に設定されている。
【００３６】
図７に示すように、上側磁石７１及び下側磁石７２は、搬送される正極電極２１に対して離間した位置に配置されている。上側磁石７１は、搬送ローラ５１の上側に配置されており、上側磁石７１と搬送ローラ５１との上下方向の距離は、正極電極２１の厚さよりも大きい。下側磁石７２は、各搬送ローラ５１の間であって正極電極２１の搬送経路Ｒよりも下側に離間した位置に配置されている。
【００３７】
ここで、正極電極２１の第２面６２が搬送ローラ５１と接触した状態で正極電極２１が搬送経路Ｒを搬送される場合における上側磁石７１と正極電極２１における上側磁石７１と対向する第１面６１との上下方向の距離Ｈ１は、第１面６１にある異物を吸着可能な磁場を印加可能であって、且つ、正極電極２１が接触しない程度に設定されている。同様に、下側磁石７２と正極電極２１における下側磁石７２と対向する第２面６２との上下方向の距離Ｈ２は、第２面６２にある異物を吸着可能な磁場を印加可能であって、且つ、正極電極２１が接触しない程度に設定されている。
【００３８】
なお、具体的には、例えば各距離Ｈ１，Ｈ２は１ｍｍ程度であり、上側磁石７１が第１面６１に印加する磁場、及び下側磁石７２が第２面６２に印加する磁場は少なくとも０．１Ｔ以上である。
【００３９】
吸着工程Ｓ５では、切り取り工程Ｓ４により切り取られた正極電極２１を搬送ローラ５１上に設置し、搬送ローラ５１を回転させることにより、正極電極２１が２つの上側磁石７１の下側及び２つの下側磁石７２の上側を通過するようにする。
【００４０】
次に本実施形態の作用について説明する。
正極電極２１が上側磁石７１の下側を通過することにより、正極電極２１の第１面６１にある異物が上側磁石７１によって吸着される。また、正極電極２１が下側磁石７２の上側を通過することにより、正極電極２１の第２面６２にある異物が下側磁石７２によって吸着される。
【００４１】
以上詳述した本実施形態によれば以下の優れた効果を奏する。
（１）正極活物質層２１ｂが存在する正極金属帯４１を正極電極２１に切り取る切り取り工程Ｓ４の後に、切り取り工程Ｓ４にて切り取られた枚葉の正極電極２１の第１面６１及び第２面６２の双方から磁石７１，７２を用いて磁場を印加することにより異物を磁石７１，７２に吸着させる吸着工程Ｓ５を実行する構成とした。これにより、プレス工程Ｓ３や切り取り工程Ｓ４等の電極加工工程にて生じ得た異物を磁石７１，７２に吸着させることができ、異物が低減された正極電極２１を得ることができる。
【００４２】
特に、切り取り工程Ｓ４においては、金型４２を用いて正極金属帯４１を切り取る関係上、金型４２の摩耗粉や、マンガン及び鉄が含まれた正極活物質層２１ｂの切断粉等が発生する場合がある。このため、切り取り工程Ｓ４により切り取られた正極電極２１に、これら摩耗粉や切断粉が付着する可能性がある。これに対して、本実施形態では、切り取り工程Ｓ４の後に吸着工程Ｓ５を実行することにより、切り取り工程Ｓ４によって付着し得る異物を低減させることができる。
【００４３】
また、異物を吸着させる手法として磁場を採用したことにより、エアー噴射等と比較して、強い吸着力を実現することができ、表面張力の関係で除去しにくい微小な異物をも除去することができる。なお、微小な異物とは例えば５０μｍ程度の長さの異物等である。
【００４４】
（２）正極電極２１の上側に配置される上側磁石７１と、正極電極２１の下側に配置される下側磁石７２とがあって、吸着工程Ｓ５では、上側磁石７１を用いて上側磁石７１と対向する第１面６１にある異物を吸着させ、下側磁石７２を用いて下側磁石７２と対向する第２面６２にある異物を吸着させる。これにより、正極電極２１を裏返すといった工程を要することなく、正極電極２１の両面６１，６２の異物を低減させることができる。
【００４５】
（３）吸着工程Ｓ５では、上側磁石７１及び下側磁石７２と、正極電極２１とは離間している。これにより、上側磁石７１及び下側磁石７２と、正極電極２１とが接触しないため、各磁石７１，７２と正極電極２１との接触に起因して生じ得る正極電極２１のキズ等を抑制できる。
【００４６】
（４）吸着工程Ｓ５では、複数並んで配置された搬送ローラ５１上を搬送される正極電極２１が、複数の搬送ローラ５１の間であって、且つ、正極電極２１の搬送経路Ｒよりも下側に配置された下側磁石７２の上側を通過するようにした。これにより、下側磁石７２を移動させることなく、正極電極２１の第２面６２の異物を低減させることができる。
【００４７】
（５）上側磁石７１と下側磁石７２とを、正極電極２１の搬送方向Ｔに離間させて配置した。これにより、両者の間で働く引力を弱くすることができる。よって、各磁石７１，７２間に働く引力に起因して各磁石７１，７２が互いを吸着してしまい、各磁石７１，７２の間を正極電極２１が通過できないという事態を回避できる。
【００４８】
（６）上側磁石７１を搬送方向Ｔに複数配置するとともに、これら上側磁石７１を、上下方向及び搬送方向Ｔの双方と直交する方向にずらして配置した。これにより、正極電極２１に印加する磁場のムラを低減することができる。詳述すると、スペーサ７４を介して複数の棒磁石７３を連結して上側磁石７１を構成した場合、上側磁石７１の長手方向において磁場のムラが生じる。詳細には、スペーサ７４の中心箇所の磁場が強くなる一方、棒磁石７３の中心箇所の磁場が弱くなる。このため、仮に上側磁石７１が１つである場合、又は、複数の上側磁石７１が、ずれることなく配置されている場合、正極電極２１に印加される磁場にムラが生じ、異物が吸着されない領域が生じ得る。これに対して、本実施形態では、上側磁石７１を、上下方向及び搬送方向Ｔの双方と直交する方向にずらして配置することにより、上記のような不都合を回避し、好適に異物を低減させることができる。
【００４９】
（第２実施形態）
本実施形態では、吸着工程Ｓ５の具体的態様及び吸着装置が第１実施形態と異なっている。その異なる点について説明する。
【００５０】
図８に示すように、本実施形態の吸着装置８０は、２つのローラ８１と、その各ローラ８１に取り付けられたベルトコンベア８２とを備えている。吸着装置８０は、ベルトコンベア８２上に正極電極２１が設置された場合、ローラ８１を同一方向に回転させることにより、ベルトコンベア８２を周回させて、正極電極２１を搬送する。なお、ベルトコンベア８２は、上下方向にエアーが通過可能となるようにメッシュ形状となっている。
【００５１】
吸着装置８０は、ベルトコンベア８２の上側に配置された複数の上側磁石９１〜９４を備えている。各上側磁石９１〜９４は、搬送される正極電極２１に対して上側に離間した位置に配置されている。また、各上側磁石９１〜９４は、正極電極２１の搬送方向Ｔに離間して配置されている。搬送方向Ｔの上流側にある２つの第１上側磁石９１，９２は、互いに搬送方向Ｔ及び上下方向の双方と直交する方向にずれて配置されている。搬送方向Ｔの下流側にある２つの第２上側磁石９３，９４は、互いに搬送方向Ｔ及び上下方向の双方と直交する方向にずれて配置されている。
【００５２】
吸着装置８０は、正極電極２１を裏返す反転部９５を備えている。反転部９５は、ベルトコンベア８２の下側に配置されており、上方に向けてエアーを噴射可能となっている。図８の２点鎖線に示すように、反転部９５は、正極電極２１が上側に配置された場合に上方に向けてエアーを噴射することにより正極電極２１を裏返す。この場合、第１面６１及び第２面６２の位置関係が反転する。例えば、第１面６１が露出し、第２面６２がベルトコンベア８２に接触している場合には、第２面６２が露出し、第１面６１がベルトコンベア８２に接触する。
【００５３】
搬送方向Ｔにおいて、反転部９５は、第１上側磁石９１，９２と第２上側磁石９３，９４との間に配置されている。吸着工程Ｓ５では、第１上側磁石９１，９２よりも搬送方向Ｔの上流側に正極電極２１を設置する。そして、正極電極２１が第１上側磁石９１，９２に対して離間した状態で第１上側磁石９１，９２の下側を通過する第１通過工程、反転部９５により正極電極２１を裏返す裏返し工程、及び正極電極２１が第２上側磁石９３，９４に対して離間した状態で第２上側磁石９３，９４の下側を通過する第２通過工程を順に実行する。
【００５４】
次に本実施形態の作用について説明する。
第１面６１が露出した状態で正極電極２１が第１上側磁石９１，９２の下側を通過することにより、第１上側磁石９１，９２に正極電極２１の第１面６１の異物が吸着される。その後、正極電極２１の第１面６１及び第２面６２の位置関係が反転して、第２面６２が露出する。そして、第２面６２が露出した状態で正極電極２１が第２上側磁石９３，９４の下側を通過することにより、第２上側磁石９３，９４に正極電極２１の第２面６２の異物が吸着される。
【００５５】
以上詳述した本実施形態によれば、（１）及び（６）の効果に加え、以下の優れた効果を奏する。
（７）正極電極２１が第１上側磁石９１，９２の下側を通過する第１通過工程、反転部９５により正極電極２１を裏返す裏返し工程、及び正極電極２１が第２上側磁石９３，９４の下側を通過する第２通過工程を、順に実行する構成とした。これにより、正極電極２１の搬送経路Ｒの下側に磁石を設置することなく、正極電極２１の第１面６１及び第２面６２双方の異物を低減させることができる。特に、複数の搬送ローラ５１の間に下側磁石７２を組み込んだ特殊な搬送装置を用いることなく、ベルトコンベア８２のような汎用の搬送装置を用いることができるため、比較的低コストで異物の低減を実現することができる。
【００５６】
（８）第１通過工程では、第１上側磁石９１，９２と正極電極２１とは離間しており、第２通過工程では、第２上側磁石９３，９４と正極電極２１とは離間している。これにより、各上側磁石９１〜９４と正極電極２１との接触に起因する正極電極２１のキズ等を抑制できる。
【００５７】
なお、上記各実施形態は以下のように変更してもよい。
○  第１実施形態では、下側磁石７２は正極電極２１に対して離間した位置に配置されていたが、これに限られない。例えば、図９に示すように、下側磁石７２に軸１００を取り付けた回転可能な下側磁石ローラ１０１を、搬送ローラ５１と連続するように設置してもよい。この場合、下側磁石ローラ１０１を回転させることにより、正極電極２１が下側磁石ローラ１０１上を搬送されるようにする。これにより、第２面６２にある異物が吸着される。特に、第２面６２と下側磁石ローラ１０１とが接触することにより、第２面６２に印加される磁場を高めることができ、より好適に異物を吸着させることができる。
【００５８】
○  同様に、図１０に示すように、上側磁石７１に軸１００を取り付けた回転可能な上側磁石ローラ１０２を、正極電極２１と接触する位置に配置し、上側磁石ローラ１０２と第１面６１とが接触した状態で、正極電極２１が搬送される構成であってもよい。この場合、上側磁石ローラ１０２は、自由回転であっても、駆動装置により回転する構成であってもよい。また、上側磁石ローラ１０２と下側磁石７２とを備え、第１面６１と上側磁石ローラ１０２とが接触し、第２面６２と下側磁石７２とが離間している構成であってもよい。
【００５９】
○  第２実施形態では、第１上側磁石９１，９２と正極電極２１とは離間しており、第２通過工程では、第２上側磁石９３，９４と正極電極２１とは離間していたが、これに限られず、いずれか一方が離間しており、他方が接触している構成であってもよいし、双方が接触している構成であってもよい。なお、接触する構成においては、磁石ローラを用いるとよい。
【００６０】
○  各実施形態では、正極電極２１が搬送される構成であったが、これに限られない。例えば、正極電極２１の位置が固定された状態で、磁石が移動することにより、正極電極２１の異物を吸着させる構成としてもよい。
【００６１】
○  磁石７１，７２等の形状は任意であり、例えば四角柱状のものであってもよい。また、電磁石を有する既知のマグネットフィルタを用いて異物の吸着を行う構成であってもよい。
【００６２】
○  スラリーを塗布する塗布工程Ｓ１の前に、スラリーをマグネットフィルタに通す工程を行なってもよい。
○  各実施形態では、第１面６１及び第２面６２の双方の異物を吸着させる構成であったが、これに限られず、例えばいずれか一方の面の異物のみを吸着させる構成であってもよい。具体的には、例えば、第１実施形態において上側磁石７１及び下側磁石７２のいずれか一方を省略してもよい。
【００６３】
上記各実施形態及び別例から把握できる技術的思想について以下に記載する。
（イ）金属箔と、当該金属箔の少なくとも一方の面にある活物質層とを備えた枚葉の電極における第１面及び第２面の少なくとも一方から磁石を用いて磁場を印加することにより異物を前記磁石に吸着させる吸着装置。
【符号の説明】
【００６４】
１０…二次電池、２１，２２…電極、４１…正極金属帯、５０…吸着装置、６１…第１面、６２…第２面、７１，７２…磁石、８０…第２実施形態の吸着装置、９１〜９４…上側磁石、９５…反転部、１０１…下側磁石ローラ、１０２…上側磁石ローラ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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