(57)【要約】【課題】金属張積層板の生産性を向上させることができると共に、金属張積層板の表面に基材の跡が残ることを抑制することができる金属張積層板の製造方法を提供する。【解決手段】長尺な介在シート２と、長尺な第一金属箔３又は長尺な第一コア材３１と、長尺なプリプレグ６と、長尺な第二金属箔７又は長尺な第二コア材７１とを連続的に搬送しながら、介在シート２の両側にそれぞれ第一金属箔３等と、プリプレグ６と、第二金属箔７等とをこの順に重ねた状態で熱圧成形することによって、介在シート２の両側に金属張積層板８を製造する方法に関する。介在シート２が、少なくとも両表面側に位置する表層部１が金属製である。プリプレグ６が、長尺な基材４に樹脂組成物５が含浸され、半硬化して形成されている。第一コア材３１等が、絶縁層３１の一方の面に内層回路用の導体パターン３３を設け、他方の面に金属箔３４を積層して形成されている。【選択図】図１
2014128971.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺な介在シートと、
長尺な第一金属箔又は長尺な第一コア材と、
長尺なプリプレグと、
長尺な第二金属箔又は長尺な第二コア材と
を連続的に搬送しながら、
前記介在シートの両側にそれぞれ
前記第一金属箔又は前記第一コア材と、
前記プリプレグと、
前記第二金属箔又は前記第二コア材と
をこの順に重ねた状態で熱圧成形することによって、
前記介在シートの両側に金属張積層板を製造する方法であって、
前記介在シートが、少なくとも両表面側に位置する表層部が金属製であり、
前記プリプレグが、長尺な基材に樹脂組成物が含浸され、半硬化して形成されており、
前記第一コア材及び前記第二コア材が、絶縁層の一方の面に内層回路用の導体パターンを設け、他方の面に金属箔を積層して形成されており、
前記第一コア材と前記第二コア材の少なくともいずれかを用いる場合には、前記導体パターンが設けられた面を前記プリプレグに重ねることを特徴とする
金属張積層板の製造方法。
【請求項２】
少なくとも両表面側に位置する表層部が金属製である長尺な介在シートと、
長尺な第一金属箔と、
長尺な基材に樹脂組成物が含浸され、半硬化して形成された長尺なプリプレグと、
長尺な第二金属箔と
を連続的に搬送しながら、
前記介在シートの両側にそれぞれ
前記第一金属箔と、
前記プリプレグと、
前記第二金属箔と
をこの順に重ねた状態で熱圧成形することによって、
前記介在シートの両側に金属張積層板を製造することを特徴とする
金属張積層板の製造方法。
【請求項３】
前記介在シートの厚さが３０〜１０００μｍであることを特徴とする
請求項１又は２に記載の金属張積層板の製造方法。
【請求項４】
前記介在シートの引張強さが６００Ｎ／ｍｍ２以上であることを特徴とする
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の金属張積層板の製造方法。
【請求項５】
前記介在シートの両面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下であることを特徴とする
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の金属張積層板の製造方法。
【請求項６】
前記樹脂組成物が熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の金属張積層板の製造方法。
【請求項７】
前記第一コア材と前記第二コア材の少なくともいずれかの前記絶縁層の内部に導体パターンの層が少なくとも１層以上設けられていることを特徴とする
請求項１、３乃至６のいずれか一項に記載の金属張積層板の製造方法。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の方法により製造された金属張積層板の最外層に導体パターンが設けられていることを特徴とする
プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板等に用いられる金属張積層板の製造方法、及びこの方法により製造された金属張積層板を用いたプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層板の製法として、ダブルベルトプレス等を用い、帯状のプリプレグ１枚以上を含む複数枚の帯状材料を上下一対の熱盤間で連続的に積層成形する工程を含むものが知られている（例えば、特許文献１参照）。このように、連続工法であれば効率よく積層板を得ることができる。
【０００３】
しかし、特許文献１に記載の積層板の製法では、一度に１枚の積層板しか製造することができないため生産性が低いという問題がある。
【０００４】
一方、ガラス布等の基材を含む積層板ではないが、片面金属箔張フレキシブル積層板の製造方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。この方法では、長尺な離型フィルム、長尺な絶縁フィルム及び長尺な金属箔を連続的に搬送しながら、離型フィルムの両側にそれぞれ絶縁フィルムと金属箔とをこの順に重ねた状態で熱圧成形している。この方法によれば、一度に２枚の片面金属箔張フレキシブル積層板を製造することができるので、基材を含まない積層板の製造方法としては生産性が高い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特公平４−２６２８５号公報
【特許文献２】特開２０１０−１２５７９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献２に記載の絶縁フィルムをプリプレグに置き換えると、基材を含む積層板を一度に２枚製造することができるようにも考えられる。
【０００７】
しかし、実際にはプリプレグを構成するガラス布等の基材の跡が積層板の表面、特に離型フィルム側の表面に残ってしまい外観不良が発生するという問題がある。
【０００８】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、金属張積層板の生産性を向上させることができると共に、金属張積層板の表面に基材の跡が残ることを抑制することができる金属張積層板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る金属張積層板の製造方法は、
長尺な介在シートと、
長尺な第一金属箔又は長尺な第一コア材と、
長尺なプリプレグと、
長尺な第二金属箔又は長尺な第二コア材と
を連続的に搬送しながら、
前記介在シートの両側にそれぞれ
前記第一金属箔又は前記第一コア材と、
前記プリプレグと、
前記第二金属箔又は前記第二コア材と
をこの順に重ねた状態で熱圧成形することによって、
前記介在シートの両側に金属張積層板を製造する方法であって、
前記介在シートが、少なくとも両表面側に位置する表層部が金属製であり、
前記プリプレグが、長尺な基材に樹脂組成物が含浸され、半硬化して形成されており、
前記第一コア材及び前記第二コア材が、絶縁層の一方の面に内層回路用の導体パターンを設け、他方の面に金属箔を積層して形成されており、
前記第一コア材と前記第二コア材の少なくともいずれかを用いる場合には、前記導体パターンが設けられた面を前記プリプレグに重ねる
ことを特徴とする。
【００１０】
本発明に係る金属張積層板の製造方法は、
少なくとも両表面側に位置する表層部が金属製である長尺な介在シートと、
長尺な第一金属箔と、
長尺な基材に樹脂組成物が含浸され、半硬化して形成された長尺なプリプレグと、
長尺な第二金属箔と
を連続的に搬送しながら、
前記介在シートの両側にそれぞれ
前記第一金属箔と、
前記プリプレグと、
前記第二金属箔と
をこの順に重ねた状態で熱圧成形することによって、
前記介在シートの両側に金属張積層板を製造することを特徴とする。
【００１１】
前記金属張積層板の製造方法において、前記介在シートの厚さが３０〜１０００μｍであることが好ましい。
【００１２】
前記金属張積層板の製造方法において、前記介在シートの引張強さが６００Ｎ／ｍｍ２以上であることが好ましい。
【００１３】
前記金属張積層板の製造方法において、前記介在シートの両面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下であることが好ましい。
【００１４】
前記金属張積層板の製造方法において、前記樹脂組成物が熱硬化性樹脂を含有することが好ましい。
【００１５】
前記金属張積層板の製造方法において、前記第一コア材と前記第二コア材の少なくともいずれかの前記絶縁層の内部に導体パターンの層が少なくとも１層以上設けられていることが好ましい。
【００１６】
本発明に係るプリント配線板は、前記方法により製造された金属張積層板の最外層に導体パターンが設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、金属張積層板の生産性を向上させることができると共に、金属張積層板の表面に基材の跡が残ることを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る金属張積層板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図２】介在シートの一例を示すものであり、（ａ）（ｂ）は概略断面図である。
【図３】介在シートの両側に金属張積層板が製造される過程を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は概略断面図である。
【図４】介在シートの両側に内層回路入りの金属張積層板（３層板）が製造される過程の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は概略断面図である。
【図５】介在シートの両側に内層回路入りの金属張積層板（３層板）が製造される過程の他の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は概略断面図である。
【図６】介在シートの両側に内層回路入りの金属張積層板（４層板）が製造される過程のさらに他の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２０】
まず金属張積層板８を製造する場合に必要なプリプレグ６、第一金属箔３、第二金属箔７、第一コア材３１、第二コア材７１、介在シート２について説明する。なお、本発明において金属張積層板８には、内層回路の無い金属張積層板８のほか、内層回路入りの金属張積層板８も含まれる。これらの金属張積層板８はいずれもプリント配線板用材料として用いることができる。また本発明においてプリント配線板には、導体パターンの層が２層のプリント配線板のほか、導体パターンの層が３層以上の多層プリント配線板も含まれる。
【００２１】
プリプレグ６としては、長尺な基材４に樹脂組成物５が含浸され、これを加熱乾燥し、半硬化して形成された長尺なものを用いる。基材４としては、例えばガラスクロス、ガラスペーパー等を用いることができる。基材４の厚さは２０〜２００μｍであることが好ましい。樹脂組成物５は、熱可塑性樹脂を含有してもよいが、熱硬化性樹脂を含有することが好ましい。熱可塑性樹脂としては、例えば、溶剤溶解型ポリイミド、ポリアミドイミド等を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、メラミン樹脂、イミド樹脂等を用いることができる。特にエポキシ樹脂としては、例えば、多官能エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等を用いることができる。樹脂組成物５が熱可塑性樹脂を含有する場合は、成形時にガラス転移温度（Ｔｇ）以上の温度で加熱することが多いが、樹脂組成物５が熱硬化性樹脂を含有する場合は、Ｔｇ以下の温度で加熱して硬化させることができるので成形性に優れている。プリプレグ６の厚さは、例えば２０〜２００μｍであるが、これに限定されるものではない。
【００２２】
上記の樹脂組成物５は、フィラー、硬化剤及び硬化促進剤を含有してもよい。フィラーとしては、例えば、シリカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、タルク、アルミナ等を用いることができる。フィラーは、樹脂組成物５全量に対して５０〜８０質量％含有されていることが好ましい。また硬化剤としては、例えば、フェノール系硬化剤、ジシアンジアミド硬化剤等を用いることができる。また硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール類、フェノール化合物、アミン類、有機ホスフィン類等を用いることができる。
【００２３】
第一金属箔３としては、長尺なものであれば特に限定されるものではないが、例えば銅箔等を用いることができる。第一金属箔３の厚さは、例えば５〜７０μｍであるが、これに限定されるものではない。第一金属箔３のプリプレグ６に重ねられる面は、プリプレグ６との密着性を向上させるため、粗面化されていることが好ましい。
【００２４】
第二金属箔７としては、第一金属箔３と同様のものを用いることができる。
【００２５】
第一コア材３１としては、図４（ａ）に示すように、絶縁層３２の一方の面に内層回路用の導体パターン３３を設け、他方の面に金属箔３４を積層して形成されたものを用いることができる。第一コア材３１は、例えば、両面金属張積層板の片面にサブトラクティブ法により導体パターン３３を設けて製造したり、あるいは片面金属張積層板の金属箔３４の無い面にアディティブ法により導体パターン３３を設けて製造したりすることができる。この場合の両面金属張積層板及び片面金属張積層板は、上記のプリプレグ６の１枚又は複数枚重ねたものの両面又は片面に銅箔等の金属箔を重ねて加熱加圧して製造することができる。第一コア材３１の導体パターン３３及び金属箔３４の厚さは、例えば５〜７０μｍであるが、これに限定されるものではない。また第一コア材３１を用いる場合には、導体パターン３３が設けられた面をプリプレグ６に重ねるが、この面、特に導体パターン３３の表面は、プリプレグ６との密着性を向上させるため、粗面化されていることが好ましい。また第一コア材３１の絶縁層３２の内部には上記の基材４が含まれていてもよい。また図４（ａ）では、第一コア材３１の絶縁層３２の内部には導体パターンの層はないが、導体パターンの層が少なくとも１層以上設けられていてもよい。この場合、より多層のプリント配線板を得ることができる。
【００２６】
第二コア材７１としては、第一コア材３１と同様のものを用いることができる。すなわち、図５（ａ）に示すように、第二コア材７１としては、絶縁層７２の一方の面に内層回路用の導体パターン７３を設け、他方の面に金属箔７４を積層して形成されたものを用いることができる。第二コア材７１も、第一コア材３１と同様に製造することができる。第二コア材７１の導体パターン７３及び金属箔７４の厚さも、例えば５〜７０μｍであるが、これに限定されるものではない。また第二コア材７１を用いる場合にも、導体パターン７３が設けられた面をプリプレグ６に重ねるが、この面、特に導体パターン７３の表面は、プリプレグ６との密着性を向上させるため、粗面化されていることが好ましい。また第二コア材７１の絶縁層７２の内部には上記の基材４が含まれていてもよい。また図５（ａ）では、第二コア材７１の絶縁層７２の内部には導体パターンの層はないが、導体パターンの層が少なくとも１層以上設けられていてもよい。この場合も、より多層のプリント配線板を得ることができる。このように、第一コア材３１と第二コア材７１の少なくともいずれかの絶縁層３２，７２の内部に導体パターンの層が少なくとも１層以上設けられていることが好ましい。
【００２７】
介在シート２としては、図２に示すように、介在シート２の表面側を表層部１としたときに、少なくとも両表面側に位置する表層部１が金属製である長尺なものを用いる。金属は、銅など単一の金属元素からなる純金属でも、ステンレスなど複数の金属元素あるいは金属元素と非金属元素から成るものでもよい。図２（ａ）は表層部１及び介在シート２の中ほどに位置する内層部９がいずれも金属製である介在シート２の一例を示すものであり、この場合、表層部１及び内層部９は同種の金属でも異種の金属でもよい。表層部１及び内層部９が同種の金属の場合は、表層部１と内層部９との境界を存在させずに１種の金属で介在シート２を形成してもよい。表層部１及び内層部９が異種の金属の場合は、表層部１の金属と内層部９の金属とを積層して介在シート２を形成してもよい。図２（ｂ）は表層部１のみが金属製であり、内層部９が非金属製（例えばポリイミドフィルム等）である介在シート２の一例を示すものである。
【００２８】
介在シート２の全体の厚さは３０〜１０００μｍであることが好ましい。介在シート２の厚さが３０μｍ以上であることによって、後述のように金属張積層板８を製造する際に表面に基材４の跡が残ることをさらに抑制することができる。介在シート２の厚さが１０００μｍ以下であることによって、長尺材料として支障なく巻き取ることができる。なお、図２（ｂ）に示す介在シート２においては、表層部１の厚さは１２〜３５μｍ、内層部９の厚さは２５〜１００μｍであることが好ましい。
【００２９】
介在シート２の引張強さは６００Ｎ／ｍｍ２以上であることが好ましい。このような引張強さであると、金属張積層板８を製造する際に表面に基材４の跡が残ることをさらに抑制することができる。上記の引張強さはＪＩＳ  Ｚ２２４１によって測定することができる。上記の引張強さは大きいほど好ましく、上限は特に限定されないが１５００Ｎ／ｍｍ２程度である。
【００３０】
介在シート２の両面の中心線平均粗さ（Ｒａ）は０．５μｍ以下であることが好ましい。このような表面粗さであると、金属張積層板８の表面をさらに平滑にすることができる。上記の中心線平均粗さはＪＩＳ  Ｂ０６５１に準拠した触針式表面粗さ測定機によって測定することができる。上記の中心線平均粗さ（Ｒａ）は小さいほど好ましく、下限は特に限定されないが０．０２μｍ程度である。
【００３１】
次に本発明に係る金属張積層板８の製造方法について説明する。
【００３２】
図１に示すように、金属張積層板８の製造工程の始端側には、介在シート２の繰出機１０と、第一金属箔３又は第一コア材３１の２つの繰出機１１と、プリプレグ６の２つの繰出機１２と、第二金属箔７又は第二コア材７１の２つの繰出機１３とが設けられている。繰出機１０は、長尺な介在シート２がコイル状に巻回されたものである。繰出機１１は、長尺な第一金属箔３又は第一コア材３１がコイル状に巻回されたものである。繰出機１２は、長尺なプリプレグ６がコイル状に巻回されたものである。繰出機１３は、長尺な第二金属箔７又は第二コア材７１がコイル状に巻回されたものである。介在シート２、第一金属箔３（又は第一コア材３１）、プリプレグ６、第二金属箔７（又は第二コア材７１）は、それぞれ繰出機１０、繰出機１１、繰出機１２、繰出機１３から連続的に繰り出されるようになっている。金属張積層板８の製造工程の終端側には、金属張積層板８の２つの巻取機２１と、介在シート２の巻取機１５とが設けられている。巻取機２１は、製造後の金属張積層板８をコイル状に巻き取るものである。巻取機１５は、介在シート２をコイル状に巻き取るものである。
【００３３】
図１に示すように、繰出機１０，１１，１２，１３と、巻取機１５、２１との間には、ダブルベルトプレス装置１６が配置されている。ダブルベルトプレス装置１６は、上下に配置された一対のエンドレスベルト１７間に複数のシート材料（本発明では介在シート２、第一金属箔３又は第一コア材３１、プリプレグ６、第二金属箔７又は第二コア材７１）を連続的に送り込み、熱圧装置１８によりエンドレスベルト１７を介して上記のシート材料を熱圧成形して複数枚の金属張積層板８を得る装置である。
【００３４】
エンドレスベルト１７は、例えばステンレス等の材質で形成されている。各エンドレスベルト１７は２つのドラム１９，２０の間に掛架されており、ドラム１９，２０が回転することにより回動する。２つのエンドレスベルト１７の間をシート材料が通過することができ、シート材料がこのエンドレスベルト１７の間を通過する間、このシート材料の両面には各エンドレスベルト１７が面接触して、シート材料に面圧がかけられるようになっている。各エンドレスベルト１７の内側には熱圧装置１８が設けられており、この熱圧装置１８によって、エンドレスベルト１７を介してシート材料を加圧すると共に加熱するようにしている。熱圧装置１８としては、例えば、加熱された液体媒体の液圧によってエンドレスベルト１７を介してシート材料を加熱加圧する液圧プレート等を用いることができる。
【００３５】
金属張積層板８を製造する際には、まず図１に示すように、各繰出機１０，１１，１２，１３からそれぞれ介在シート２と、第一金属箔３（又は第一コア材３１）と、プリプレグ６と、第二金属箔７（又は第二コア材７１）とを繰り出し、ダブルベルトプレス装置１６に連続的に搬送する。
【００３６】
ここで、各繰出機１０，１１，１２，１３からそれぞれ介在シート２と、第一金属箔３と、プリプレグ６と、第二金属箔７とを繰り出す場合には、図３（ａ）に示すように、介在シート２の両側にはそれぞれ第一金属箔３と、プリプレグ６と、第二金属箔７とがこの順に重ねられ、この状態で２つのエンドレスベルト１７間に搬送される。
【００３７】
また、各繰出機１０，１１，１２，１３からそれぞれ介在シート２と、第一コア材３１と、プリプレグ６と、第二金属箔７とを繰り出す場合には、図４（ａ）に示すように、介在シート２の両側にはそれぞれ第一コア材３１と、プリプレグ６と、第二金属箔７とがこの順に重ねられ、この状態で２つのエンドレスベルト１７間に搬送される。
【００３８】
また、各繰出機１０，１１，１２，１３からそれぞれ介在シート２と、第一金属箔３と、プリプレグ６と、第二コア材７１とを繰り出す場合には、図５（ａ）に示すように、介在シート２の両側にはそれぞれ第一金属箔３と、プリプレグ６と、第二コア材７１とがこの順に重ねられ、この状態で２つのエンドレスベルト１７間に搬送される。
【００３９】
また、各繰出機１０，１１，１２，１３からそれぞれ介在シート２と、第一コア材３１と、プリプレグ６と、第二コア材７１とを繰り出す場合には、図６（ａ）に示すように、介在シート２の両側にはそれぞれ第一コア材３１と、プリプレグ６と、第二コア材７１とがこの順に重ねられ、この状態で２つのエンドレスベルト１７間に搬送される。
【００４０】
なお、図示省略しているが、２つの繰出機１１，１１のうち、一方の繰出機１１から第一金属箔３を繰り出し、他方の繰出機１１から第一コア材３１を繰り出すようにしてもよい。同様に、２つの繰出機１３，１３のうち、一方の繰出機１３から第二金属箔７を繰り出し、他方の繰出機１３から第二コア材７１を繰り出すようにしてもよい。
【００４１】
ダブルベルトプレス装置１６では、介在シート２、第一金属箔３（又は第一コア材３１）、プリプレグ６、第二金属箔７（又は第二コア材７１）は、２つのエンドレスベルト１７に挟まれた状態でこの２つのエンドレスベルト１７間を搬送される。エンドレスベルト１７は、介在シート２、第一金属箔３（又は第一コア材３１）、プリプレグ６、第二金属箔７（又は第二コア材７１）の搬送速度に同期して回動する。介在シート２、第一金属箔３（又は第一コア材３１）、プリプレグ６、第二金属箔７（又は第二コア材７１）が２つのエンドレスベルト１７の間を搬送される間、介在シート２、第一金属箔３（又は第一コア材３１）、プリプレグ６、第二金属箔７（又は第二コア材７１）には、熱圧装置１８によりエンドレスベルト１７を介して面圧がかけられると共に加熱される。このときの熱圧成形の条件は、例えば、温度が１４０〜３５０℃、圧力が０．５〜６．０ＭＰａ、時間が１〜２４０分間であることが好ましい。このように熱圧成形することによって、プリプレグ６が溶融軟化し、プリプレグ６とその両側の第一金属箔３（又は第一コア材３１）及び第二金属箔７（又は第二コア材７１）とが熱圧着される。その結果、金属張積層板８が介在シート２の両側に製造される。
【００４２】
各金属張積層板８は、次のように形成されている。
【００４３】
すなわち、第一金属箔３、プリプレグ６、第二金属箔７を用いて製造された金属張積層板８は、図３（ｂ）に示すように、プリプレグ６が完全硬化した絶縁層５０の両側に第一金属箔３及び第二金属箔７が積層されて形成されている。
【００４４】
また、第一コア材３１、プリプレグ６、第二金属箔７を用いて製造された金属張積層板８は、図４（ｂ）に示すように、プリプレグ６が完全硬化した絶縁層５０の両側に第一コア材３１及び第二金属箔７が積層されて形成されている。この金属張積層板８は、導体パターン３３が内層回路となっているので、内層回路入りの金属張積層板８である。この金属張積層板８は、３層板の多層プリント配線板となり得るものの一例である。
【００４５】
また、第一金属箔３、プリプレグ６、第二コア材７１を用いて製造された金属張積層板８は、図５（ｂ）に示すように、プリプレグ６が完全硬化した絶縁層５０の両側に第一金属箔３及び第二コア材７１が積層されて形成されている。この金属張積層板８は、導体パターン７３が内層回路となっているので、内層回路入りの金属張積層板８である。この金属張積層板８は、３層板の多層プリント配線板となり得るものの一例である。
【００４６】
また、第一コア材３１、プリプレグ６、第二コア材７１を用いて製造された金属張積層板８は、図６（ｂ）に示すように、プリプレグ６が完全硬化した絶縁層５０の両側に第一コア材３１及び第二コア材７１が積層されて形成されている。この金属張積層板８は、導体パターン３３，７３が内層回路となっているので、内層回路入りの金属張積層板８である。この金属張積層板８は、４層板の多層プリント配線板となり得るものの一例である。
【００４７】
なお、図示省略しているが、第一コア材３１と第二コア材７１の少なくともいずれかの絶縁層３２，７２の内部に導体パターンの層が少なくとも１層以上設けられていれば、さらに層数の多い多層プリント配線板の製造が可能となる。
【００４８】
そして、各金属張積層板８は、図１に示すようにダブルベルトプレス装置１６から搬送され、介在シート２から剥離した後、製造工程の終端側で巻取機２１によってコイル状に巻き取られる。各金属張積層板８は、図３（ｃ）、図４（ｃ）、図５（ｃ）、図６（ｃ）に示すように、介在シート２から剥離される。同時に介在シート２は、巻取機１５によってコイル状に巻き取られる。
【００４９】
なお、図１に示すものは、１枚の介在シート２を用いて２枚の金属張積層板８を製造する方法の一例であるが、本発明はこれに限定されるものではない。複数枚の介在シート２を用いるようにしてもよい。通常、Ｎ枚の介在シート２を用いると、（Ｎ＋１）枚の金属張積層板８を製造することができる。また図１及び図３〜図６に示すものでは、第一金属箔３（又は第一コア材３１）と第二金属箔７（第二コア材７１）との間に１枚（１ｐｌｙ）のプリプレグ６を介在させるようにしているが、２枚（２ｐｌｙ）以上のプリプレグ６を介在させるようにしてもよい。
【００５０】
上記のように金属張積層板８を製造するにあたって、エンドレスベルト１７によって第二金属箔７（又は第二コア材７１）には一定時間、所定の面圧がかけられるため、プリプレグ６を構成する基材４の跡が第二金属箔７（又は第二コア材７１）の表面に残ることを抑制することができる。同時に表層部１が金属製である介在シート２によって第一金属箔３（又は第一コア材３１）にも一定時間、所定の面圧がかけられるため、基材４の跡が第一金属箔３（又は第一コア材３１）の表面に残ることも抑制することができる。しかも両面に基材４の跡が見えにくく外観が良好な金属張積層板８を一度に複数枚製造することができるので、生産性を向上させることもできる。
【００５１】
図１では製造工程の終端側で長尺な金属張積層板８をコイル状に巻き取っているが、金属張積層板８を巻き取ることなく、シャーカッター等で所定寸法に切断して枚葉状の金属張積層板８を形成し、この枚葉状の金属張積層板８を複数枚積み重ねるようにしてもよい。
【００５２】
そして、上記の方法により製造された金属張積層板８の最外層に導体パターンを設けることによってプリント配線板を製造することができる。
【００５３】
例えば、第一金属箔３、プリプレグ６、第二金属箔７を用いて製造された金属張積層板８の場合は、最外層の第一金属箔３及び第二金属箔７の不要部分をエッチングで除去してパターン形成することによってプリント配線板を製造することができる。このプリント配線板は、導体パターンの層が２層であるので２層板である。
【００５４】
また、第一コア材３１、プリプレグ６、第二金属箔７を用いて製造された金属張積層板８の場合は、最外層の金属箔３４及び第二金属箔７の不要部分をエッチングで除去してパターン形成することによってプリント配線板を製造することができる。このプリント配線板は、導体パターンの層が３層であるので３層板である。
【００５５】
また、第一金属箔３、プリプレグ６、第二コア材７１を用いて製造された金属張積層板８の場合は、最外層の第一金属箔３及び金属箔７４の不要部分をエッチングで除去してパターン形成することによってプリント配線板を製造することができる。このプリント配線板も、導体パターンの層が３層であるので３層板である。
【００５６】
また、第一コア材３１、プリプレグ６、第二コア材７１を用いて製造された金属張積層板８の場合は、最外層の金属箔３４及び金属箔７４の不要部分をエッチングで除去してパターン形成することによってプリント配線板を製造することができる。このプリント配線板は、導体パターンの層が４層であるので４層板である。
【００５７】
なお、図示省略しているが、第一コア材３１と第二コア材７１の少なくともいずれかの絶縁層３２，７２の内部に導体パターンの層が少なくとも１層以上設けられていれば、さらに層数の多い多層プリント配線板の製造が可能となる。
【実施例】
【００５８】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００５９】
（実施例１）
長尺な介在シート２として、図２（ａ）に示すように表層部１及び内層部９の全体がステンレス３０１製のもの（幅６０ｃｍ）を用いた。この介在シート２の全体の厚さは５０μｍであり、引張強さは１５００Ｎ／ｍｍ２であり、中心線平均粗さ（Ｒａ）は０．０５μｍである。
【００６０】
長尺な第一金属箔３及び第二金属箔７として、銅箔（三井金属鉱業（株）製「３ＥＣ−ＶＬＰ」、厚さ１８μｍ、幅５４ｃｍ）を用いた。
【００６１】
長尺なプリプレグ６（レジンクロス）として、長尺な基材４（旭化成イーマテリアルズ（株）製「＃１０３７クロス」）に樹脂組成物５が含浸され、半硬化して形成されたもの（厚さ６０μｍ、幅５２ｃｍ）を２枚（２ｐｌｙ）重ねて用いた。
【００６２】
上記の樹脂組成物５には、次のような熱硬化性樹脂、フィラー、硬化剤、硬化促進剤が含有されている。すなわち、熱硬化性樹脂として、ＤＩＣ株式会社製「ＨＰ９５００」及び「Ｎ５４０」を用いた。またフィラーとして、シリカである株式会社アドマテックス製「ＹＣ１００Ｃ−ＭＬＥ」及び「Ｓ０−２５Ｒ」を用いた。また硬化剤として、フェノール性硬化剤であるＤＩＣ株式会社製「ＴＤ２０９０」を用いた。また硬化促進剤として、イミダゾールである四国化成工業株式会社製「２Ｅ４ＭＺ」を用いた。上記の樹脂組成物５は、上記の熱硬化性樹脂（「ＨＰ９５００」：４６．５１質量部、「Ｎ５４０」：１９．９４質量部）、フィラー（「ＹＣ１００Ｃ−ＭＬＥ」：５０質量部、「Ｓ０−２５Ｒ」：２５０質量部）、硬化剤（「ＴＤ２０９０」：３３．５５質量部）、硬化促進剤（「２Ｅ４ＭＺ」：０．０５質量部）を配合し、さらに溶剤（メチルエチルケトン）で希釈することによってワニスとして調製した。
【００６３】
そして、図１に示すように、上記の介在シート２と、第一金属箔３と、プリプレグ６と、第二金属箔７とを連続的に搬送しながら、図３（ａ）（ｂ）に示すように介在シート２の両側にそれぞれ第一金属箔３と、プリプレグ６と、第二金属箔７とをこの順に重ねた状態で熱圧成形した。このときの熱圧成形の条件は、温度が２４０℃、圧力が３．０ＭＰａ、時間が１０分間である。
【００６４】
上記のようにして金属張積層板８を２枚製造し、これらの金属張積層板８を図３（ｃ）に示すように介在シート２から剥離した後、各金属張積層板８の表面を観察した。その結果、第一金属箔３及び第二金属箔７のいずれにも基材４の跡が見られず、極めて外観が良好であることが確認された。なお、介在シート２は、長尺材料として支障なく巻き取ることができた。
【００６５】
（実施例２）
長尺な介在シート２として、銅箔、すなわち、図２（ａ）に示すように表層部１及び内層部９の全体が銅製のもの（幅６０ｃｍ）を用いた。この介在シート２の全体の厚さは３５μｍであり、引張強さは５８０Ｎ／ｍｍ２であり、中心線平均粗さ（Ｒａ）は０．３μｍである。
【００６６】
上記のような介在シート２を用いるようにした以外は、実施例１と同様にして２枚の金属張積層板８を製造し、各金属張積層板８の表面を観察した。その結果、第二金属箔７には基材４の跡が見られず、第一金属箔３には基材４の跡が若干見られたものの、外観が概ね良好であることが確認された。なお、介在シート２は、長尺材料として支障なく巻き取ることができた。
【００６７】
（実施例３）
長尺な介在シート２として、図２（ｂ）に示すように、表層部１が銅箔（三井金属鉱業（株）製「３ＥＣ−ＶＬＰ」、厚さ１８μｍ、幅６０ｃｍ）で形成され、内層部９がポリイミドフィルム（宇部興産（株）製「ユーピレックスＶＴ」、厚さ２５μｍ、幅６０ｃｍ）で形成されたものを用いた。表層部１の厚さは１８μｍであり、内層部９の厚さは２５μｍであるので、この介在シート２の全体の厚さは６１μｍである。またこの介在シート２の引張強さは４００Ｎ／ｍｍ２であり、中心線平均粗さ（Ｒａ）は０．２５μｍである。
【００６８】
上記のような介在シート２を用いるようにした以外は、実施例１と同様にして２枚の金属張積層板８を製造し、各金属張積層板８の表面を観察した。その結果、第二金属箔７には基材４の跡が見られず、第一金属箔３には基材４の跡が若干見られたものの、外観が概ね良好であることが確認された。なお、介在シート２は、長尺材料として支障なく巻き取ることができた。
【００６９】
（実施例４）
長尺な介在シート２として、図２（ａ）に示すように表層部１及び内層部９の全体がステンレス３０１製のもの（幅６０ｃｍ）を用いた。この介在シート２の全体の厚さは２０μｍであり、引張強さは１４５０Ｎ／ｍｍ２であり、中心線平均粗さ（Ｒａ）は０．０５μｍである。
【００７０】
上記のような介在シート２を用いるようにした以外は、実施例１と同様にして２枚の金属張積層板８を製造し、各金属張積層板８の表面を観察した。その結果、第二金属箔７には基材４の跡が見られず、第一金属箔３には基材４の跡が若干見られたものの、外観が概ね良好であることが確認された。なお、介在シート２は、長尺材料として支障なく巻き取ることができた。
【００７１】
（実施例５）
長尺な介在シート２として、図２（ａ）に示すように表層部１及び内層部９の全体がステンレス３０１製のもの（幅６０ｃｍ）を用いた。この介在シート２の全体の厚さは１３００μｍであり、引張強さは１５００Ｎ／ｍｍ２であり、中心線平均粗さ（Ｒａ）は０．０５μｍである。
【００７２】
上記のような介在シート２を用いるようにした以外は、実施例１と同様にして２枚の金属張積層板８を製造し、各金属張積層板８の表面を観察した。その結果、第一金属箔３及び第二金属箔７には基材４の跡が見られず、外観が良好であることが確認された。なお、介在シート２は、厚さが１０００μｍを超えているので、長尺材料として巻き取りにくく、金属張積層板８の量産にはあまり適していないことが確認された。このような介在シート２であっても再利用は可能であった。
【００７３】
（実施例６）
長尺な介在シート２として、図２（ａ）に示すように表層部１及び内層部９の全体がステンレス３０１製のもの（幅６０ｃｍ）を用いた。この介在シート２の全体の厚さは５０μｍであり、引張強さは１５００Ｎ／ｍｍ２であり、中心線平均粗さ（Ｒａ）は０．８μｍである。
【００７４】
上記のような介在シート２を用いるようにした以外は、実施例１と同様にして２枚の金属張積層板８を製造し、各金属張積層板８の表面を観察した。その結果、第二金属箔７には基材４の跡が見られず、第一金属箔３には介在シート２の跡が若干見られたものの、外観が概ね良好であることが確認された。なお、介在シート２は、長尺材料として支障なく巻き取ることができた。
【００７５】
（実施例７）
まず、長尺なプリプレグ６として、長尺な基材４（旭化成イーマテリアルズ（株）製「＃１０３７クロス」）に樹脂組成物５が含浸され、半硬化して形成されたもの（厚さ６０μｍ、幅５２ｃｍ）を１枚（１ｐｌｙ）用いるようにした以外は、実施例１と同様にして金属張積層板８を製造した。
【００７６】
次に、上記の金属張積層板８の片面にサブトラクティブ法により導体パターン３３を設けることによって、第一コア材３１を製造した。
【００７７】
そして、実施例１において、第一金属箔３の代わりに第一コア材３１を用いるようにした以外は、実施例１と同様にして２枚の内層回路入りの金属張積層板８を製造し、各金属張積層板８の表面を観察した。その結果、第二金属箔７には基材４の跡が見られず、金属箔３４には基材４の跡が若干見られたものの、外観が概ね良好であることが確認された。なお、介在シート２は、長尺材料として支障なく巻き取ることができた。
【００７８】
（比較例１）
長尺な介在シート２として、ポリイミドフィルム、すなわち、図２（ａ）に示すように表層部１及び内層部９の全体がポリイミド製のもの（幅６０ｃｍ）を用いた。この介在シート２の全体の厚さは５０μｍであり、引張強さは３５０Ｎ／ｍｍ２であり、中心線平均粗さ（Ｒａ）は０．０２μｍである。
【００７９】
上記のような介在シート２を用いるようにした以外は、実施例１と同様にして２枚の金属張積層板８を製造し、各金属張積層板８の表面を観察した。その結果、第二金属箔７には基材４の跡が見られなかったものの、第一金属箔３には基材４の跡が見られ、外観が不良であることが確認された。
【００８０】
（比較例２）
介在シート２を用いないようにした以外は、実施例１と同様にして熱圧成形し、２枚重ねの金属張積層板８を剥離した後、各金属張積層板８の表面を観察した。その結果、第二金属箔７には基材４の跡が見られなかったものの、第一金属箔３には基材４の跡が顕著に見られ、外観が極めて不良であることが確認された。
【符号の説明】
【００８１】
１  表層部
２  介在シート
３  第一金属箔
４  基材
５  樹脂組成物
６  プリプレグ
７  第二金属箔
８  金属張積層板
３１  第一コア材
３２  絶縁層
３３  導体パターン
３４  金属箔
７１  第二コア材
７２  絶縁層
７３  導体パターン
７４  金属箔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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