(57)【要約】【課題】分割溝の分割性がよく、分割面に抉れや出っ張りの発生がない、気密信頼性の高いセラミックパッケージの製造方法を提供する。【解決手段】基体１１と、枠体１２で形成される個片体が複数個配列する集合体基板２０に設ける分割溝２３で分割して個片体を形成するセラミックパッケージ１０の製造方法において、複数枚のグリーンシート３０を準備する工程と、これらに所望の貫通孔３１、メタライズ印刷パターン３２を形成した後、積層体３３を形成する工程と、この少なくともセラミック枠体１２側の土手部３５上面に、板厚の中心線に対して切り刃形状が左右対称の２段切り刃４２からなるスリット刃４０の２段目４５部分の位置が挿入するまで押圧して押圧溝３６を形成すると共に、金属製平板４１で押圧して土手部３５上面に平滑面を形成する工程と、焼成して分割溝２３を設ける集合体基板２０を形成する工程を有する。【選択図】図２
2014172101.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品素子を載置するための底板となるセラミック基体と、前記電子部品素子を囲繞するための前記セラミック基体の外周部に一体的に設けるセラミック枠体で形成される凹部に前記電子部品素子を収容するための個片体のセラミックパッケージが縦横方向に複数個配列する集合体と、該集合体の外周囲にダミー部を有する大型の集合体基板に設ける分割溝で分割して前記個片体を形成するセラミックパッケージの製造方法において、
前記集合体基板用の複数枚のセラミックグリーンシートを準備する工程と、
前記セラミック基体及び前記セラミック枠体用の前記セラミックグリーンシートのそれぞれに所望の貫通孔を形成し、所望のメタライズ印刷パターンを形成した後、全ての前記セラミックグリーンシートを重ね合わせ、加熱しながら加圧して上面に複数の前記凹部用の空間部が配列する前記集合体基板積層体を形成する工程と、
前記集合体基板積層体の上、下面の少なくとも前記セラミック枠体側の前記メタライズ印刷パターンが形成された土手部上面を通過するように、長方形板状の長手方向一方の端部に断面視する板厚の中心線に対して左右対称の切り刃を設けるスリット刃の先端を当接させて押圧し、前記切り刃の途中の位置が前記土手部内に挿入するまで押圧後、前記スリット刃を引き抜いて押圧溝を形成すると共に、前記集合体基板積層体を金属製平板で押圧して前記土手部上面に平滑面を形成する工程と、
前記集合体基板積層体を焼成して前記分割溝を設ける前記集合体基板を形成する工程を有することを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のセラミックパッケージの製造方法において、前記切り刃の形状が断面視する板厚の中心線に対して左右対称の折れ線状の２段切り刃からなり、該２段切り刃の先端部の１段目のテーパ角度が該１段目から延設する２段目の前記テーパ角度より鈍角の３０〜５０°の第１のスリット刃で、前記集合体基板積層体の上面の前記土手部内に前記２段目部分のいずれかの位置が挿入するまで押圧後、前記第１のスリット刃を引き抜いて第１の押圧溝を形成すると共に、前記切り刃の形状が断面視する板厚の中心線に対して左右対称の直線状切り刃の第２のスリット刃で、前記集合体基板積層体の下面の前記第１の押圧溝に対向する位置に前記直線状切り刃の途中の位置が挿入するまで押圧後、前記第２のスリット刃を引き抜いて前記第１の押圧溝の深さ以下の深さからなる第２の押圧溝を形成した後、前記集合体基板積層体を金属製平板で押圧して前記土手部上面に平滑面を形成することを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック基体と、セラミック枠体で形成される凹部に、半導体素子や、圧電振動片等の電子部品素子を収納するための小型化されたセラミックパッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体素子や、圧電振動片等の電子部品素子を収納させるためのセラミックパッケージは、電子部品素子を収納させた装置、例えば、携帯電話や、パソコン等の小型化、高信頼性化等の要求に伴い、ますます小型化、高信頼性化等への対応が求められている。これに対応するために、セラミックパッケージは、気密信頼性の高いアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等のセラミック製からなる電子部品素子を載置するための底板となるセラミック基体と、電子部品素子を囲繞するためのセラミック基体の外周部に一体的に設けるセラミック枠体で形成される凹部に電子部品素子が収納されるようになっている。
【０００３】
上記のセラミックパッケージは、通常、平板状のセラミック基体の下面に、タングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属からなるメタライズパターンと、その上面にＮｉ及びＡｕめっきからなるめっき被膜が形成された外部接続端子パッドを備えている。また、セラミックパッケージは、セラミック基体の上面に、上記と同様の高融点金属からなるメタライズパターンと、その上面に上記と同様のめっき被膜が形成された電子部品素子接続用パッドを備えている。更に、セラミックパッケージは、通常、額縁状のセラミック枠体の上面に、上記と同様のメタライズパターンとその上面にＮｉめっき被膜が形成された金属枠体接合用パッドを備え、この金属枠体接合用パッドとの間にＡｇＣｕろうを介してろう付け接合するセラミックと熱膨張係数が近似するＫＶ（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、商品名「Ｋｏｖｅｒ（コバール）」）や、４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金）等からなる金属枠体を備えている。
【０００４】
上記のような、従来のセラミックパッケージは、パッケージの小型化に伴い、個片体のパッケージの複数個が縦横方向にマトリックス状に隣接して配列するようにした集合体と、この集合体の外周囲にダミー部を設けた集合体基板として形成されるようになっている。そして、個片体のセラミックパッケージは、集合体とダミー部の間に設ける分割溝で分割してダミー部を除去すると共に、集合体の隣接するセラミック枠体の枠幅間に設ける分割溝で分割することで形成されるようになっている。この分割溝を作製するには、焼成前のセラミックグリーンシートからなる集合体基板積層体にスリット刃を圧入させて押圧溝を形成した後、セラミックグリーンシートを焼成することで形成している。この集合体基板積層体は、それぞれの個片体のパッケージ用としての電子部品素子を収納するための深い凹部用の空間部を備えていると共に、それぞれのセラミック枠体用の枠幅が狭小となっている。押圧溝は、このような隣接する狭小なセラミック枠体用の土手部上面に押圧して設けるために、鋭利な切り刃のスリット刃で深い押圧溝を設けるようにしている。また、分割溝は、分割溝で分割して個片体にしたときの個片体のパッケージの外形形状にバリや、凹みや、クラック等の発生を防止するために、通常、集合体基板積層体の下面側の上記の上面側の押圧溝に対向させた位置にも、押圧溝を設けるようにしている。
【０００５】
しかしながら、上記の押圧溝を設けた集合体基板積層体を焼成して形成された集合体基板の分割溝は、鋭利な切り刃のスリット刃で設けた深い押圧溝を設けることで、焼成前に押圧溝の壁面同士が溶着して塞がると共に、焼成することで分割溝壁面同士のセラミックの融着が発生し、分割溝で分割したときに分割面に抉れや、出っ張り、クラック等が発生して外形寸法不良や、パッケージとしての気密信頼性の低下となっている。
【０００６】
そこで、従来のセラミックパッケージの製造方法には、分割後に多数の配線基板となり、第１の主面側に開口する電子部品搭載用の凹部を備えた配線基板領域が形成された未焼成セラミック大判（集合体基板積層体）に、所定の厚さを有する板状部と、所定の刃先角を有する先端部と、板状部と先端部との間に位置し、先端部の刃先角より小さいテーパ角を有する中間部と、を有する第１溝形成刃を中間部まで第１主面側から差し入れて第１ブレーク溝を形成するようにしたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第４７４０４０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前述したような従来のセラミックパッケージの製造方法は、次のような問題がある。
特許第４７４０４０４号公報で開示されるようなセラミックパッケージの製造方法は、２段切り刃からなるスリット刃で押圧溝を形成することで、焼成前の押圧溝の塞がりを防止できて、焼成後の分割溝壁面同士のセラミックの溶着を防止できるものの、２段切り刃からなるスリット刃によって、押圧溝幅が広がることで、凹部となる空間部の壁面が空間部内に倒れ込むようになると共に、セラミック枠体用の土手部上面が傾斜した状態となっている。これによって、焼成後のセラミックパッケージは、電子部品素子を凹部内に収納させることが難しくなると共に、セラミック枠体の上面に金属枠体を接合させることや、セラミック枠体の上面に直接蓋体を接合させることが難しくなっている。そして、このセラミックパッケージは、例え、凹部内に電子部品素子を収納できたとして蓋体で封止したとしても、気密信頼性の高い封止が難しくなっている。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、分割溝の分割性がよく、分割面に抉れや、出っ張りの発生がない、気密信頼性の高いセラミックパッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的に沿う本発明に係るセラミックパッケージの製造方法は、電子部品素子を載置するための底板となるセラミック基体と、電子部品素子を囲繞するためのセラミック基体の外周部に一体的に設けるセラミック枠体で形成される凹部に電子部品素子を収容するための個片体のセラミックパッケージが縦横方向に複数個配列する集合体と、集合体の外周囲にダミー部を有する大型の集合体基板に設ける分割溝で分割して個片体を形成するセラミックパッケージの製造方法において、集合体基板用の複数枚のセラミックグリーンシートを準備する工程と、セラミック基体及びセラミック枠体用のセラミックグリーンシートのそれぞれに所望の貫通孔を形成し、所望のメタライズ印刷パターンを形成した後、全てのセラミックグリーンシートを重ね合わせ、加熱しながら加圧して上面に複数の凹部用の空間部が配列する集合体基板積層体を形成する工程と、集合体基板積層体の上、下面の少なくともセラミック枠体側のメタライズ印刷パターンが形成された土手部上面を通過するように、長方形板状の長手方向一方の端部に断面視する板厚の中心線に対して左右対称の切り刃を設けるスリット刃の先端を当接させて押圧し、切り刃の途中の位置が土手部内に挿入するまで押圧後、スリット刃を引き抜いて押圧溝を形成すると共に、集合体基板積層体を金属製平板で押圧して土手部上面に平滑面を形成する工程と、集合体基板積層体を焼成して分割溝を設ける集合体基板を形成する工程を有する。
【００１０】
上記のセラミックパッケージの製造方法は、切り刃の形状が断面視する板厚の中心線に対して左右対称の折れ線状の２段切り刃からなり、２段切り刃の先端部の１段目のテーパ角度が１段目から延設する２段目のテーパ角度より鈍角の３０〜５０°の第１のスリット刃で、集合体基板積層体の上面の土手部内に２段目部分のいずれかの位置が挿入するまで押圧後、第１のスリット刃を引き抜いて第１の押圧溝を形成すると共に、切り刃の形状が断面視する板厚の中心線に対して左右対称の直線状切り刃の第２のスリット刃で、集合体基板積層体の下面の第１の押圧溝に対向する位置に直線状切り刃の途中の位置が挿入するまで押圧後、第２のスリット刃を引き抜いて第１の押圧溝の深さ以下の深さからなる第２の押圧溝を形成した後、集合体基板積層体を金属製平板で押圧して土手部上面に平滑面を形成するのがよい。
【発明の効果】
【００１１】
上記のセラミックパッケージの製造方法は、集合体基板用の複数枚のセラミックグリーンシートを準備する工程と、セラミック基体及びセラミック枠体用のセラミックグリーンシートのそれぞれに所望の貫通孔を形成し、所望のメタライズ印刷パターンを形成した後、全てのセラミックグリーンシートを重ね合わせ、加熱しながら加圧して上面に複数の凹部用の空間部が配列する集合体基板積層体を形成する工程と、集合体基板積層体の上、下面の少なくともセラミック枠体側のメタライズ印刷パターンが形成された土手部上面を通過するように、長方形板状の長手方向一方の端部に断面視する板厚の中心線に対して左右対称の切り刃を設けるスリット刃の先端を当接させて押圧し、切り刃の途中の位置が土手部内に挿入するまで押圧後、スリット刃を引き抜いて押圧溝を形成すると共に、集合体基板積層体を金属製平板で押圧して土手部上面に平滑面を形成する工程と、集合体基板積層体を焼成して分割溝を設ける集合体基板を形成する工程を有するので、集合体基板積層体のセラミック枠体側のメタライズ印刷パターンが形成された土手部は、上面からスリット刃で押圧されて押圧溝が形成されると共に、上面を金属製平板で押圧して平滑面が形成され、スリット刃を引き抜いたときの押圧溝稜線部の上面周辺部の盛り上がりや、焼成前の壁面同士の溶着、及び凹部用の空間部壁面が空間部内に倒れ込むのを矯正して焼成でき、個片体の外周囲の抉れや、出っ張り、クラック等の発生を防止できると共に、セラミック枠体の上面の盛り上がりや、傾斜が防止できるセラミックパッケージの製造方法を提供できる。また、セラミック枠体の上面は、平坦であるので、セラミック枠体の上面に金属枠体を接合させることや、セラミック枠体の上面に直接蓋体を接合させることが容易となり、凹部内に電子部品素子を容易に収納できて、気密信頼性の高い封止ができるセラミックパッケージの製造方法を提供できる。
【００１２】
特に、上記のセラミックパッケージの製造方法は、切り刃の形状が断面視する板厚の中心線に対して左右対称の折れ線状の２段切り刃からなり、２段切り刃の先端部の１段目のテーパ角度が１段目から延設する２段目のテーパ角度より鈍角の３０〜５０°の第１のスリット刃で、集合体基板積層体の上面の土手部内に２段目部分のいずれかの位置が挿入するまで押圧後、第１のスリット刃を引き抜いて第１の押圧溝を形成すると共に、切り刃の形状が断面視する板厚の中心線に対して左右対称の直線状切り刃の第２のスリット刃で、集合体基板積層体の下面の第１の押圧溝に対向する位置に直線状切り刃の途中の位置が挿入するまで押圧後、第２のスリット刃を引き抜いて第１の押圧溝の深さ以下の深さからなる第２の押圧溝を形成した後、集合体基板積層体を金属製平板で押圧して土手部上面に平滑面を形成するので、第１のスリット刃の１段目のテーパ角度が３０〜５０°と大きいと共に、１段目から延設する２段目のテーパ角度より鈍角、すなわち２段目のテーパ角度は１段目より鋭角とすることで、土手部の第１の押圧溝における溶着の大きい先端部の溶着を解消できるセラミックパッケージの製造方法を提供できる。また、このセラミックパッケージの製造方法では、第１の押圧溝の深さの中間部で溝幅を広げられると共に、第１の押圧溝の上方部で溝幅が広くならないようにすることでができると共に、下面に設ける浅い第２の押圧溝によって、個片体にするための良好な分割性を確保することができるセラミックパッケージの製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るセラミックパッケージの製造方法で作製される個片体のセラミックパッケージの斜視図、個片体が複数個配列する集合体基板の平面図、Ａ−Ａ’線拡大縦断面図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｅ）はそれぞれ同セラミックパッケージの製造方法の断面視する説明図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同セラミックパッケージの製造方法で用いられる第１のスリット刃の斜視図、Ｂ−Ｂ’線拡大縦断面図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同セラミックパッケージの製造方法で用いられる第２のスリット刃の斜視図、Ｃ−Ｃ’線拡大縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための形態について説明し、本発明の理解に供する。
図１（Ａ）に示すように、本発明の一実施の形態に係るセラミックパッケージの製造方法で作製される個片体のセラミックパッケージ１０は、半導体素子や、圧電振動片等の電子部品素子を載置するための、底板となる１又は複数層からなる四角形平板状のセラミック基体１１を備えている。また、セラミックパッケージ１０は、電子部品素子を囲繞するための、セラミック基体１１の外周部上面に一体的に設ける１又は複数層からなる四角形額縁状のセラミック枠体１２を備えている。このセラミックパッケージ１０を構成するセラミック基材は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等からなっている。そして、セラミックパッケージ１０は、セラミック基体１１の上面を底部とし、セラミック枠体１２の内周壁面で形成される凹部１４に電子部品素子を収容し、セラミック枠体１２の上面に設けられるタングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等からなる枠状のメタライズパターン１３にセラミック基材と熱膨張係数が近似するＫＶ（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、商品名「Ｋｏｖｅｒ（コバール）」）や、４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金）等からなる金属製蓋体を金錫ろう材等でろう付け接合して電子部品素子を気密に封止するために用いられている。
【００１５】
なお、図示しないが、セラミックパッケージ１０には、上記のメタライズパターン１３以外に、セラミック基体１１の下面に外部接続端子パッドや、上面に電子部品素子接続用パッドや、これらを電気的に導通状態とするための導体配線パターンが設けられている。そして、電子部品素子接続用パッドには、電子部品素子、例えば、圧電振動片がセラミック枠体１２、及び金属枠体の内周壁面で囲繞されるようにして導電性樹脂接着剤等で接合されるようになっている。また、セラミックパッケージ１０には、セラミック基体１１と、セラミック枠体１２の接合体の外周角部に切り欠き部１５が設けられている。更には、セラミックパッケージ１０には、図示しないが、セラミック枠体１２の上面に設けられるメタライズパターン１３に銀銅ろう材等でろう付け接合して設ける四角形額縁状のＫＶや、４２アロイ等からなる金属枠体を備えるものもある。このセラミックパッケージ１０の場合には、セラミック基体１１の上面を底部とし、セラミック枠体１２及び金属枠体の内周壁面で形成される凹部１４に電子部品素子を収容し、金属枠体に上記と同様の金属製蓋体をシーム溶接して電子部品素子を気密に封止するために用いられている。
【００１６】
図１（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、上記のセラミックパッケージ１０は、個片体のセラミックパッケージ１０が縦横方向に複数個がマトリックス状に配列する集合体２１と、この集合体２１の外周囲にダミー部２２を設ける大型の集合体基板２０から形成されるようになっている。この集合体基板２０には、両面の少なくとも個片体用の凹部１４を設ける側のセラミック枠体１２の土手部上面の隣接する個片体との境界、及びダミー部２２との境界に分割溝２３が縦方向と、横方向のそれぞれに設けられている。そして、個片体のセラミックパッケージ１０は、この分割溝２３で分割することで形成されるようになっている。なお、集合体基板２０には、これを限定するものではないが、通常、両面のセラミック基体１１の下面側にも分割溝２３の深さと同等以下の分割溝（図示せず）が縦方向と、横方向のそれぞれに設けられている。
【００１７】
次いで、図２（Ａ）〜（Ｆ）を参照しながら本発明の一実施の形態に係るセラミックパッケージ１０の製造方法を説明する。
図２（Ａ）に示すように、このセラミックパッケージ１０の製造方法では、集合体基板２０用としてのそれぞれセラミック基体１１用や、セラミック枠体１２用の複数枚のセラミックグリーンシート３０を準備している。このセラミックグリーンシート３０は、セラミック基材にアルミナや、窒化アルミニウム等を用いることができ、特に材料が限定されるものではない。セラミックグリーンシート３０は、例えば、セラミック基材にアルミナを用いる場合には、先ず、酸化アルミニウム粉末にマグネシア、シリカ、カルシア等の焼結助剤を適当量加えた粉末に、ジオクチフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー、及びトルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤を加え、十分に混練しながら脱泡し、粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーを作製し、ドクターブレード法等によって所望の厚みのシート状にした後、乾燥させて形成している。そして、更に、セラミックグリーンシート３０は、集合体基板２０のセラミック基体１１や、セラミック枠体１２を形成するための所望の大きさの矩形状に切断して使用されるようになっている。
【００１８】
次に、図２（Ｂ）に示すように、このセラミックパッケージ１０の製造方法では、１又は複数枚からなるセラミック基体１１用のセラミックグリーンシート３０と、１又は複数枚からなるセラミック枠体１２用のセラミックグリーンシート３０のそれぞれの所望の位置に、所望の大きさからなる凹部１４用の貫通孔３１や、上、下のセラミックグリーンシート３０の表面に設けるメタライズ印刷パターン３２を電気的に導通状態とするためのビア導体用の貫通孔（図示せず）を形成している。そして、それぞれのセラミックグリーンシート３０には、ビア導体用や、表面の所望の位置に、所望の形状のメタライズ印刷パターン３２を形成している。このメタライズ印刷パターン３２は、スクリーン印刷用のメタライズペーストに、通常、セラミック基材と還元雰囲気中の高温で同時焼成が可能なタングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属を溶剤等で練り合わせたものを用いている。そして、メタライズ印刷パターン３２は、スクリーン印刷機に取り付けた所望のパターンが通過できるマスクを介してメタライズペーストを通過させてセラミックグリーンシート３０に印刷している。
【００１９】
更に、このセラミックパッケージ１０の製造方法では、図２（Ｃ）に示すように、メタライズ印刷パターン３２を形成したそれぞれ全てのセラミックグリーンシート３０を所定の順序に重ね合わせ、所定の温度で加熱しながら 、所定の圧力で加圧して上面に複数の凹部１４用の空間部３３が縦横方向に配列する集合体基板積層体３４を形成している。なお、この集合体基板積層体３４は、凹部１４用の空間部３３の底面にも均一な圧力が掛かるようになっているので、後述する焼成後の集合体基板２０のそれぞれのセラミック基体１１に発生する変形や、反りを防止できるようにしている。
【００２０】
次に、図２（Ｄ）に示すように、このセラミックパッケージ１０の製造方法では、集合体基板積層体３４の上、下面の少なくともセラミック枠体１２側のメタライズ印刷パターン３２が形成された土手部３５上面に、スリット刃４０の先端を当接させて押圧し、切り刃の途中の位置が土手部３５内に挿入するまで押圧した後、スリット刃４０を引き抜いて押圧溝３６を形成している。この押圧溝３６を形成するためのスリット刃４０は、長方形板状の長手方向一方の端部に断面視する板厚の中心線に対して切り刃形状が左右対称の切り刃からなっている。この押圧溝３６は、スリット刃４０の切り刃の途中の位置が挿入するまで押圧して形成することで、集合体基板積層体３４土手部３５を押し広げるように形成でき、焼成前の押圧溝３６の壁面同士の溶着を少なくして、後述する焼成後の分割溝２３壁面同士のセラミックの溶着を防止して分割面に抉れや、出っ張りの発生のない良好な分割性が得られるようにしている。
【００２１】
更に、図２（Ｅ）に示すように、このセラミックパッケージ１０の製造方法では、集合体基板積層体３４上面の土手部３５に押圧溝３６を形成した後、集合体基板積層体３４の上、下面を金属製平板４１で挟み込むようにし、押圧して土手部３５上面に平滑面を形成している。土手部３５には、押圧溝３６を形成した後、金属製平板４１で押圧して平滑面を形成するので、スリット刃４０を引き抜いたときの押圧溝３６稜線部の上面周辺部の盛り上がり、及び凹部１４用の空間部３３壁面である押圧溝３６で押し広げられたそれぞれの土手部の壁面が空間部３３内に倒れ込むのを矯正するようにしている。また、後述する焼成後のセラミック枠体１２の上面は、平坦であるので、セラミック枠体１２の上面に金属枠体を接合させることや、個片体に分割した後のセラミックパッケージ１０のセラミック枠体１２の上面に直接蓋体を接合させることが容易となる。更には、個片体に分割した後のセラミックパッケージ１０は、焼成前の集合体基板積層体３４の凹部１４用の土手部３５の壁面がが空間部３３内に倒れ込むのを金属製平板４１で矯正するようにしているので、焼成後の凹部１４の大きさが確保でき、凹部１４内に電子部品素子を容易に収納できると共に、セラミック枠体１２の上面が平坦で、蓋体を接合した後の気密信頼性を向上させることができる。
【００２２】
図２（Ｆ）に示すように、このセラミックパッケージ１０の製造方法では、土手部３５上面に平滑面を形成した集合体基板積層体３４を還元雰囲気中の高温でセラミックグリーンシート３０と、メタライズ印刷パターン３２を構成する高融点金属を同時焼成して集合体基板２０を形成している。そして、この集合体基板２０には、ダミー部２２を除去するためと、個片体のセラミックパッケージ１０に分割するための押圧溝３６が焼成されてなる分割溝２３を設けている。この集合体基板２０には、集合体基板積層体３４の下面側にも押圧溝（図示せず）が形成され、集合体基板２０の下面側に分割溝が設けられる場合もある。また、集合体基板２０は、集合体基板積層体３４が焼成されることで、約２７％ぐらい収縮されるようになっている。
【００２３】
上記の集合体基板２０は、外部に露出するメタライズパターン１３上面にＮｉや、ＮｉＣｏからなるＮｉめっき被膜、更にこの上面にＡｕめっき被膜が施された後、分割溝２３で分割することで、個片体のセラミックパッケージ１０が形成されるようになっている。あるいは、集合体基板２０は、外部に露出するメタライズパターン１３上面にＮｉや、ＮｉＣｏからなるＮｉめっき被膜を形成し、個片体となるセラミックパッケージ１０のセラミック枠体１２の上面の上記のＮｉめっき被膜が施されたメタライズパターン１３上面に、セラミックと熱膨張係数が近似するＫＶや、４２アロイ等からなる金属枠体を銀銅ろうでろう付け接合し、更に、集合体基板２０の外部に露出する金属部分にＮｉや、ＮｉＣｏからなるＮｉめっき被膜、更にこの上面にＡｕめっき被膜が施された後、分割溝２３で分割することで、セラミック枠体１２の上面に金属枠体を備えた個片体のセラミックパッケージ１０が形成されるようになっている。なお、集合体基板２０は、下面側にも分割溝が設けられている場合には、上面側の分割溝２３の先端部と、下面側の分割溝の先端部とが連続するようにして分割されるようになっている。また、それぞれのセラミックパッケージ１０に電子部品素子を実装する場合には、集合体基板２０状態のセラミックパッケージ１０を分割溝２３で分割して個々のセラミックパッケージ１０にした後に、電子部品素子を実装している。あるいは、それぞれのセラミックパッケージ１０に電子部品素子を実装する場合には、集合体基板２０状態のそれぞれのセラミックパッケージ１０に電子部品素子を実装した後に、分割溝２３で分割する場合もある。
【００２４】
次いで、図３（Ａ）、（Ｂ）、図４（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、前記のセラミックパッケージ１０の製造方法で用いられるスリット刃４０の中の第１のスリット刃４０ａと、第２のスリット刃４０ｂを用いるセラミックパッケージ１０の製造方法について説明する。
図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、上記のセラミックパッケージ１０の製造方法では、集合体基板積層体３４の上面のセラミック枠体１２側のメタライズ印刷パターン３２が形成された土手部３５に、第１のスリット刃４０ａを用いる第１の押圧溝３６ａを形成するのがよい。ここで用いられる第１のスリット刃４０ａは、切り刃の形状が長方形平板状の長手方向の一方に端部に断面視して板厚の中心線に対して左右対称の折れ線状の２段切り刃４２からなっている。また、この第１のスリット刃４０ａは、２段切り刃４２の切り刃先端部４３である１段目４４のテーパ角度αが１段目４４から延設する２段目４５のテーパ角度βより鈍角の３０〜５０°、すなわちα＝３０〜５０°＞βとなっている。そして、セラミックパッケージ１０の製造方法では、第１のスリット刃４０ａで集合体基板積層体３４の上面の土手部３５内に２段目４５部分のいすれかの位置が挿入するまで押圧した後、第１のスリット刃４０ａを土手部３５内部から引き抜くことで第１の押圧溝３６ａを形成している。
【００２５】
上記の２段切り刃４２の１段目４４のテーパ角度αは、３０°を下まわる場合には、第１のスリット刃４０ａの先端が鋭利な切り刃となり、これを用いて形成した第１の押圧溝３６ａが第１のスリット刃４０ａを引き抜いた後に塞がると共に、焼成することで第１の押圧溝３６ａ壁面同士のセラミックの融着が発生し、分割したときに分割面に抉れや、出っ張り、クラック等が発生してパッケージとしての外形寸法不良や、気密信頼性の低下となっている。また、２段切り刃４２の１段目４４のテーパ角度αは、５０°を上まわる場合には、第１のスリット刃４０ａの先端が鈍角な切り刃となりすぎ、刃先に沿ってセラミックに亀裂や、クラック等が発生してパッケージとしての気密信頼性の低下となっている。
【００２６】
また、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、上記のセラミックパッケージ１０の製造方法では、集合体基板積層体３４の下面の上記の第１の押圧溝３６ａに対向する位置に、第２のスリット刃４０ｂを用いる第２の押圧溝３６ｂを形成するのがよい。ここで用いられる第２のスリット刃４０ｂは、切り刃の形状が長方形平板状の長手方向の一方に端部に断面視して板厚の中心線に対して左右対称の直線状切り刃４６からなっている。そして、セラミックパッケージ１０の製造方法では、第２のスリット刃４０ｂで集合体基板積層体３４の下面の第１の押圧溝３６ａに対向する位置に、直線状切り刃４６の途中の位置が挿入するまで押圧した後、第２のスリット刃４０ｂを引き抜くことで第１の押圧溝３６ａの深さ以下の深さからなる第２の押圧溝３６ｂを形成している。
【００２７】
更に、上記のセラミックパッケージ１０の製造方法では、集合体基板積層体３４の上、下面を金属製平板４１で挟み込むようにし、上方から押圧して土手部３５上面に平滑面を形成するようにしている。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明のセラミックパッケージの製造方法で作製されるセラミックパッケージには、半導体素子や、圧電振動片等の電子部品素子を実装させて、小型で、高信頼性が要求される、例えば、携帯電話や、ノートブック型のパソコン等の電子装置に組み込まれて用いることができる。
【符号の説明】
【００２９】
１０：セラミックパッケージ、１１：セラミック基体、１２：セラミック枠体、１３：メタライズパターン、１４：凹部、１５：切り欠き部、２０：集合体基板、２１：集合体、２２：ダミー部、２３：分割溝、３０：セラミックグリーンシート、３１：貫通孔、３２：メタライズ印刷パターン、３３：空間部、３４：集合体基板積層体、３５：土手部、３６：押圧溝、３６ａ：第１の押圧溝、３６ｂ：第２の押圧溝、４０：スリット刃、４０ａ：第１のスリット刃、４０ｂ：第２のスリット刃、４１：金属製平板、４２：２段切り刃、４３：先端部、４４：１段目、４５：２段目、４６：直線状切り刃
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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