(57)【要約】【課題】製造時における作業効率を向上させながら、製造後における放熱構造の信頼性を保つ。【解決手段】熱を発する発熱素子２００と、発熱素子２００から受けた熱を外部へ逃がす放熱部材１００と、発熱素子２００と放熱部材１００との間において定められる充填空間６０と、充填空間６０に充填されて発熱素子２００の熱を放熱部材１００に伝える放熱ゲル３００とを備える放熱構造１の製造方法であって、放熱部材１００に形成された導入孔１５０に、充填空間６０を満たす容積の放熱ゲル３００を導入する導入工程と、導入された放熱ゲル３００を充填空間６０に充填する充填工程とを含んでいることを特徴とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱を発する発熱素子（２００）と、前記発熱素子から受けた熱を外部へ逃がす放熱部材（１００、１１）と、前記発熱素子と前記放熱部材との間において定められる充填空間（６０）と、前記充填空間に充填されて前記発熱素子の熱を前記放熱部材に伝える放熱ゲル（３００）とを備える放熱構造（１）の製造方法であって、
前記放熱部材に形成された導入孔（１５０）に、前記充填空間を満たす容積の前記放熱ゲルを導入する導入工程と、
導入された前記放熱ゲルを前記充填空間に充填する充填工程とを含んでいることを特徴とする放熱構造の製造方法。
【請求項２】
前記充填工程では、
前記導入孔に導入された前記放熱ゲルを押出部材（５０、５００、５０４）により押出すことにより、前記放熱ゲルを前記充填空間に充填することを特徴とする請求項１に記載の放熱構造の製造方法。
【請求項３】
前記押出部材を前記導入孔の一部に挿入することにより、前記放熱ゲルを導入する導入空間（７０）を形成し、
前記押出部材をさらに挿入することにより、前記導入空間の前記放熱ゲルを前記充填空間に押出すことを特徴とする請求項２に記載の放熱構造の製造方法。
【請求項４】
前記放熱部材と、前記発熱素子を保持する保持部材（４００）とを組付ける組付工程を含み、
前記組付工程は、前記導入工程が完了した後に行われることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の放熱構造の製造方法。
【請求項５】
前記放熱部材は、前記発熱素子とは反対側に突出した突出部（１４０）を有しており、
前記導入孔は、前記突出部を貫通して形成されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の放熱構造の製造方法。
【請求項６】
前記発熱素子は、前記充填空間を定める平坦面状の表面（２１）を有しており、
前記導入孔は、前記表面に対して法線方向に形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の放熱構造の製造方法。
【請求項７】
前記充填工程の完了後、前記押出部材は前記導入孔から抜き出されることを特徴とする請求項２乃至６のいずれか一項に記載の放熱構造の製造方法。
【請求項８】
前記充填工程の完了後、前記押出部材は前記導入孔に嵌合固定されることを特徴とする請求項２乃至６のいずれか一項に記載の放熱構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱を発する発熱素子と、放熱部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子基板上に保持されるプロセッサ素子などの電子部品は、電力が供給されることによって発熱する。このような発熱素子に生じた熱は、発熱素子を損傷させる可能性があるので、発熱素子を、熱伝導率の高い放熱部材に接触させて該発熱素子に生じた熱を放熱部材へ逃がすことにより、発熱素子の熱損傷を回避するようにしている。
【０００３】
しかし、放熱部材を発熱素子に直接接触させる場合、両者の接触を強固にするために組付け時に放熱部材から発熱素子に機械的応力を付与するため、この応力により、発熱素子が機械的損傷を受ける可能性がある。このため、上記機械的応力を緩和するべく放熱ゲルを発熱素子と放熱部材の間に設けることが考えられている。
【０００４】
さて、こうした放熱構造を製造する方法としては、例えば特許文献１に開示されるように、専用の吐出制御装置を用いて発熱素子と放熱部材との間に放熱ゲルを設ける方法が知られている。かかる方法によれば、ノズルから吐出される放熱ゲルの吐出量を、吐出制御装置によって制御することにより、発熱素子と放熱部材との間に所望の量の放熱ゲルを配置することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１４３６７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
さて、特許文献１の装置では、発熱素子と放熱部材との間に設ける放熱ゲル量と一致するように、ノズルからの吐出量を予め計量しておくなど、吐出制御装置によって放熱ゲル量を緻密に管理しておく必要がある。そのため、製造時の作業効率が低下する。
【０００７】
さらに特許文献１の装置では、電子基板と放熱部材とを組付ける前に、発熱素子上に放熱ゲルを塗布するため、組付けの際に作業者の手に放熱ゲルが付着することが原因で、所望量に管理された量が不足することになるので、製造後における放熱構造の信頼性が低下する。
【０００８】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、製造時における作業効率を向上させながら、製造後における放熱構造の信頼性を保つことにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、熱を発する発熱素子（２００）と、発熱素子から受けた熱を外部へ逃がす放熱部材（１００、１１）と、発熱素子と放熱部材との間において定められる充填空間（６０）と、充填空間（６０）に充填されて発熱素子の熱を放熱部材に伝える放熱ゲル（３００）とを備える放熱構造（１）の製造方法であって、放熱部材に形成された導入孔（１５０）に、充填空間を満たす容積の放熱ゲルを導入する導入工程と、導入された放熱ゲルを充填空間に充填する充填工程とを含んでいることを特徴とする。
【００１０】
本発明によれば、導入孔に、充填空間を満たす容積の放熱ゲルを導入しておけば、放熱ゲルを充填空間に密に充填できる。故に、発熱素子と放熱部材との間に設ける放熱ゲルの量を緻密に管理する必要性から、解放され得る。また、発熱素子と放熱部材との間の充填空間に放熱ゲルを充填するから、、放熱ゲルの露出が少なくなり、放熱ゲルが作業者の手に付着して放熱ゲルの量が不足することを防止できる。
【００１１】
以上によれば、製造時において特に放熱ゲルを発熱素子と放熱部材との間に設ける際の作業効率を向上させながら、製造後における放熱構造の信頼性を保つことが可能となる。
【００１２】
なお、特許請求の範囲、及び課題を解決するための手段に記載した括弧内の符号は、本発明の一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第一実施形態における放熱構造を示す全体構成図。
【図２】第一実施形態における放熱構造の分解断面図。
【図３】第一実施形態における放熱構造の要部断面図。
【図４】第一実施形態における導入工程を示す説明図。
【図５】第一実施形態における組付工程を示す説明図。
【図６】第一実施形態における充填工程を示す説明図。
【図７】第一実施形態における充填工程完了後を示す模式構成図。
【図８】第二実施形態における導入工程を示す説明図。
【図９】第二実施形態における組付工程を示す説明図。
【図１０】第二実施形態における充填工程を示す説明図
【図１１】変形例１における充填工程完了後を示す模式構成図。
【図１２】変形例２における放熱構造を示す模式全体構成図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の複数の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各実施形態において対応する構成要素には同一の符号を付すことにより、重複する説明を省略する場合がある。各実施形態において構成の一部分のみを変更している場合、当該構成の他の部分においては、先行して説明した他の実施形態の構成を適用することができる。また、各実施形態の説明において明示している構成の組み合わせだけでなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくとも複数の実施形態の構成同士を部分的に組み合わせることが可能である。
【００１５】
（第一実施形態）
図１〜７に示される本発明の第一実施形態について詳細に説明する。
【００１６】
図１に示すように、第一実施形態の放熱構造１は、プロセッサ素子２００と、メイン基板４００と、放熱ゲル３００と、上面ケース１００と、フレーム部６００と、底面ケース５００と、側面フレーム７００などからなる。
【００１７】
「発熱素子」としてのプロセッサ素子２００は、ＩＣ、ＬＳＩなどの集積回路である。プロセッサ素子２００は、電力が外部から供給されて演算処理などを行う。その際、抵抗を有するプロセッサ素子２００は、電力から得るエネルギーの一部を熱エネルギーへ変える。プロセッサ素子２００は、その熱エネルギーにより発熱することになる。
【００１８】
「保持部材」としての板状のメイン基板４００は、樹脂などからなり、プリント状に印刷された電気配線を表面に有している。かかる配線上には、プロセッサ素子２００や他の電子部品が実装保持されており、メイン基板４００は、電気配線を介して外部からの電力をそれら各要素に供給する。また、メイン基板４００は、外部から電力を供給するための供給ターミナル（図示しない）や、プロセッサ素子２００によって演算された結果を外部へ出力する出力ターミナル４１０を有している。
【００１９】
放熱ゲル３００は、導電性と伝熱性とを備え、かつ粘弾性係数が高いシリコーン樹脂などからなる。かかる放熱ゲル３００を介して上面ケース１００は、プロセッサ素子２００と間接的に接している。これにより放熱ゲル３００は、プロセッサ素子２００と上面ケース１００との間において、それらプロセッサ素子２００及び上面ケース１００と接することで、プロセッサ素子２０に生じた熱を上面ケース１００に伝達する。また、放熱ゲル３００は、高い粘弾性係数を有することにより、上面ケース１００のメイン基板４００への組付工程時などに、上面ケース１００がプロセッサ素子２００に与える外的な負荷応力を分散して、プロセッサ素子２００に直接的に負荷される応力を緩和する応力緩和機能を持つ。
【００２０】
「放熱部材」としての上面ケース１００は、アルミニウムといった良伝熱性の金属などからなり、ダイカスト成型などによって形成されている。図２、３に示すように上面ケース１００は、本体部１１０と、放熱フィン１２０とからなる。板状の放熱フィン１２０は、本体部１１０においてプロセッサ素子２００側に凹んだ凹部１３０に複数形成されており、凹部１３０の底面１３１から法線方向に突出している。放熱フィン１２０は、上面ケース１００の表面積を大きくして、空気に触れる面積を大きくすることにより、効果的に放熱する。
【００２１】
凹部１３０には、プロセッサ素子２００とは反対側に突出するように、突出部１４０が形成されている。また、凹部１３０の底面１３１には、突出部１４０を貫通するように、導入孔１５０が形成されている。導入孔１５０は、特定の一対の放熱フィン１２０の間において円筒形状に形成されている。さらに、導入孔１５０は、プロセッサ素子２００のうち平坦面状の表面２１に対して法線方向に延伸形成されている。
【００２２】
図１に示すようにフレーム部６００は、アルミニウムなどからなり、メイン基板４００を支持している。フレーム部６００において上面ケース１００の反対側には、アルミニウムなどからなる底面ケース５００が固定されている。フレーム部６００は、底面ケース５００との間に、空間を形成しており、その間において、メイン基板４００に電気的に接続されるＨＤＤ（図示せず）や電源基板（図示せず）などを保持する。フレーム部６００は、後述する側面フレーム７００を介して上面ケース１００と底面ケース５００と嵌め合わせることにより、メイン基板４００を放熱構造１内に固定して、放熱構造１の剛性を向上させている。
【００２３】
図１に示すように側面フレーム７００は、アルミニウムなどからなり、板状に形成されている。側面フレーム７００は、放熱構造１において一対設けられており、上面ケース１００及び底面ケース５００に嵌め合わされる。これにより、放熱構造１が筐体形状となる。
【００２４】
図２に示すように、上面ケース１００においてプロセッサ素子２００側の角には、ビス受け部１６０が形成されている。かかるビス受け部１６０に、フレーム部６００及びメイン基板４００を介してビス２が締結されることで、フレーム部６００及びメイン基板４００が上面ケース１００に固定されている。また、上面ケース１００、側面フレーム７００、及び底面ケース５００からなる筐体によりメイン基板４００が覆われることで、外部から受ける衝撃に対してメイン基板４００及びプロセッサ素子２００などが保護されている。
【００２５】
図３に示されるように、上面ケース１００とメイン基板４００とを組付けると、メイン基板４００上のプロセッサ素子２００の表面２１と上面ケース１００の下端面１０２の間には、放熱ゲル３００の充填される充填空間６０が定められる。導入孔１５０は、充填空間６０に連通しており、この導入孔１５０の内部容積は充填空間６０と同じ内部容積を有している。
【００２６】
次に、図４〜７を用いて放熱構造１の製造方法について詳細に述べる。なお、図４〜７では、構造を簡略化するために、放熱フィン１２０は図示されていない。
【００２７】
図４に示されるように導入工程では、上面ケース１００の導入孔１５０に放熱ゲル３００を導入する。具体的には、まず、上面ケース１００の下端面１０２側に、仕切部材３を当接させる。ここで仕切部材３は、下端面１０２との間に隙間がないように上面ケース１００に対して当接可能な板状の部材である。そこで、かかる仕切部材３と上面ケース１００とを互いに固定しながら、上面ケース１００において下端面１０２とは反対の上端面１０１側から導入孔１５０に放熱ゲル３００を導入する。放熱ゲル３００は、導入孔１５０に導入されると、仕切部材３にて仕切られた面まで達する。また、放熱ゲル３００を導入し続けることにより、導入孔１５０内が放熱ゲル３００で満たされると、放熱ゲル３００の導入が止められ、さらにスイープ部材４を上端面１０１と平行に摺らすことにより、導入孔１５０から出ている余剰な放熱ゲル３００が除去される。その後、当接させていた仕切部材３を上面ケース１００から取り外す。このとき放熱ゲル３００は、粘弾性係数の高い材料であることから、仕切部材３を取り外しても導入孔１５０から漏出することはない。以上により、放熱ゲル３００が導入孔１５０に保持されて、導入工程が完了する。
【００２８】
次に、図５に示される組付工程では、導入工程にて放熱ゲル３００が導入された上面ケース１００を、メイン基板４００に組付ける。この組付けにより導入孔１５０は、プロセッサ素子２００を介してメイン基板４００と反対側に位置することになる。また、組付けにより充填空間６０は、上面ケース１００の下端面１０２とプロセッサ素子２００の表面２１との間に挟まれるように定められる。以上により、組付工程が完了する。
【００２９】
続いて、図６に示される充填工程では、導入孔１５０に保持されている放熱ゲル３００を押出して、充填空間６０に充填する。具体的には、上面ケース１００の上端面１０１側に配置されて導入孔１５０から放熱ゲル３００を押出す押出部材５０を、図示しない直交型駆動装置などにより、上面ケース１００側からプロセッサ素子２００側へ向かうＡ方向に嵌合挿入する。この挿入により、導入孔１５０内の放熱ゲル３００が充填空間６０に押出される。押出部材５０の先端面５１が上面ケース１００の下端面１０２を越えない位置まで、押出部材５０が挿入されると、当該挿入は止められる。ここで導入孔１５０の容積は、充填空間６０を満たす容積と同じとなるように確保されているので、放熱ゲル３００を押出部材５０により下端面１０２まで押出すと、放熱ゲル３００は充填空間６０に密に充填されることになる。押出部材５０は、その後、導入孔１５０から抜き出されて、充填工程が完了する。以上、充填工程が完了することにより、放熱ゲル３００が上面ケース１００とプロセッサ素子２００との間に設けられて、図７に示すような放熱構造１が完成する。
【００３０】
ここまで説明した第一実施形態では、上面ケース１００に形成される導入孔１５０に放熱ゲル３００を導入して、導入された放熱ゲル３００を押出すことによって、放熱ゲル３００をプロセッサ素子２００と上面ケース１００との間に設けることができる。ここで導入孔１５０には、充填空間６０を満たす容積の放熱ゲル３００を導入できるので、充填空間６０に押出された放熱ゲル３００は、充填空間６０に密に充填できる。故に、プロセッサ素子２００と上面ケース１００との間に設ける放熱ゲル３００の量を緻密に管理する必要性から、解放され得る。また、プロセッサ素子２００と上面ケース１００との間の充填空間６０に放熱ゲル３００を充填するから、放熱ゲル３００の露出が少なくなり、放熱ゲル３００が作業者の手に付着して放熱ゲルの量が不足することを防止できる。以上により、製造時において、特に放熱ゲル３００をプロセッサ素子２００と上面ケース１００との間に設ける際の作業効率を向上させながら、製造時における放熱構造１の信頼性を保つことが可能となる。
【００３１】
また、第一実施形態において充填工程では、導入孔１５０に導入された放熱ゲル３００を押出部材５０により押出すことにより、放熱ゲル３００を充填空間６０に充填する。これによれば、押出部材５０を用いて放熱ゲル３００を押出すことができるので、確実に充填工程を行うことができる。故に、放熱ゲル３００をプロセッサ素子２００と上面ケース１００との間に設ける際の作業効率向上に、貢献可能となる。
【００３２】
さらに、第一実施形態において上面ケース１００とメイン基板４００とを組付ける組付工程は、導入工程が完了した後に行われる。これによれば、上面ケース１００とメイン基板４００との組付け前に導入工程を行えるので、メイン基板４００に邪魔されることなく、導入孔１５０へと放熱ゲル３００を導入できる。故に、放熱ゲル３００をプロセッサ素子２００と上面ケース１００との間に設ける際の作業効率向上に、貢献可能となる。
【００３３】
またさらに、第一実施形態において上面ケース１００には、プロセッサ素子２００の反対側に突出した突出部１４０を有しており、導入孔１５０は、突出部１４０を貫通して形成されている。これによれば、上面ケース１００の厚みに関わらず突出部１４０を利用して、充填空間６０を満たす容積と同じ容積を導入孔１５０に確保できる。したがって、導入孔１５０を大径化することなく導入孔１５０の容積を確保して、放熱ゲル３００と上面ケース１００との接触面積を大きくできるので、プロセッサ素子２００から上面ケース１００への熱伝達を好適に行い得る。故に、放熱性を損なうことなく、放熱ゲル３００をプロセッサ素子２００と上面ケース１００との間に設ける際の作業効率を向上可能となる。
【００３４】
加えて、第一実施形態において導入孔１５０は、プロセッサ素子２００のうち充填空間６０を定める平坦面状の表面２１に対して、法線方向に形成されている。これによれば、押出部材５０で放熱ゲル３００を押出す際に、押出部材５０は、プロセッサ素子２００の表面２１に沿って押出す力を放熱ゲル３００に略均等に与えることができる。故に、放熱ゲル３００が、プロセッサ素子２００の表面上に均一に広がることで、放熱ゲル３００をプロセッサ素子２００と上面ケース１００との間に設ける際の作業効率向上が向上するとともに、放熱構造１の信頼性を保つことが可能となる。
【００３５】
さらに加えて、第一実施形態では、充填工程の完了後に押出部材５０が導入孔１５０から抜き出される。これによれば、押出部材５０を放熱構造１に固定しないことにより、押出部材５０を繰り返し使用することができるので、放熱構造１の部品点数を削減し得る。故に、コストの削減を実現しながらも、放熱ゲル３００をプロセッサ素子２００と上面ケース１００との間に設ける際の作業効率を向上可能となる。
【００３６】
（第二実施形態）
次に図８〜１０に示される本発明の第二実施形態について詳細に説明する。
【００３７】
図８に示されるように、第二実施形態の導入孔１５０の内周面には、雌螺子部１５１が形成されている。また、第二実施形態の放熱構造１には、雌螺子部１５１と螺合可能な雄螺子部５０１を形成するように、良伝熱性の金属などからなる螺合体５００が設けられている。
【００３８】
図８に示される導入工程では、まず、雌螺子部１５１と雄螺子部５０１とを螺合させることにより、螺合体５００を導入孔１５０の一部に挿入する。この挿入により、導入孔１５０の内部空間のうち先端面５０３よりもプロセッサ素子２００側の空間は、導入空間７０として利用される。そこで螺合体５００は、かかる導入空間７０が充填空間６０を満たす容積と同じとなるまで、導入孔１５０に挿入される。続いて導入工程では、導入空間７０に放熱ゲル３００を導入する。この導入により放熱ゲル３００は、螺合体５００の先端面５０３にまで達する。また、放熱ゲル３００を導入し続けることにより、導入空間７０が放熱ゲル３００で満たされると、放熱ゲル３００の導入は止められ、さらにスイープ部材４を下端面１０２と平行に摺らすことにより、導入孔１５０から出ている余剰な放熱ゲル３００が除去される。以上により、放熱ゲル３００が導入空間７０を満たした状態で導入孔１５０に保持されて、導入工程が完了する。
【００３９】
次に、図９に示される組付工程では、導入工程にて放熱ゲル３００が導入された上面ケース１００を、下端面１０２がプロセッサ素子２００側に向いた状態で、メイン基板４００に組付ける。この組付けにより導入孔１５０は、プロセッサ素子２００を介してメイン基板４００と反対側に位置することになる。また、組付けにより充填空間６０は、上面ケース１００の下端面１０２とプロセッサ素子２００の表面２１との間に挟まれるように定められる。以上により、組付工程が完了する。
【００４０】
続いて、図１０に示される充填工程では、導入空間７０に保持されている放熱ゲル３００を押出して、充填空間６０に充填する。具体的には、導入工程において導入孔１５０に挿入された螺合体５００を、上面ケース１００側からプロセッサ素子２００側へ向かうＡ方向にさらに螺合挿入して、導入空間７０の放熱ゲル３００を充填空間６０に押出す。すなわち、本実施形態においては、第一実施形態の押出部材５０に相当するものが螺合体５００となっている。この押出しにおいて、螺合体５００の先端面５０３が上面ケース１００の下端面１０２を越えない位置まで螺合体５００が螺合されると、挿入が止められる。ここで導入空間７０の容積は、充填空間６０を満たす容積と同じとなるように確保されているので、放熱ゲル３００を螺合体５００により下端面１０２まで押出すと、放熱ゲル３００は充填空間６０に密に充填されることになる。螺合体５００は、その後、導入孔１５０から抜き出されることなく上面ケース１００に固定されて、充填工程が完了する。以上、充填工程が完了することにより、放熱ゲル３００が上面ケース１００とプロセッサ素子２００との間に設けられて、放熱構造１が完成する。
【００４１】
ここまで説明したように第二実施形態では、螺合体５００を導入孔１５０の一部に挿入することにより、放熱ゲル３００を導入する導入空間７０を形成した後、螺合体５００をさらに挿入することにより、導入空間７０の放熱ゲル３００を充填空間６０に押出す。これによれば、導入工程では、螺合体５００の先端面５０３が第一実施形態の仕切部材３と同機能を発揮できるとともに、螺合体５００の挿入深さによって導入空間７０を正確に調整できるだけでなく、充填工程では、螺合体５００が第一実施形態の押出部材５０と同機能を発揮できる。以上により、充填空間６０を満たす容積と同じ容積を導入空間７０に確保して、充填空間６０における放熱ゲル３００の充填を確実に密にできるので、製造後における放熱構造１の信頼性を保つことが可能となる。
【００４２】
また、第二実施形態では、充填工程の完了後に螺合体５００は、導入孔１５０に固定される。これによれば、良伝熱性の螺合体５００をそのまま放熱構造１の一部として利用できるので、プロセッサ素子２００で生じた熱の放熱効率を、高めることができる。また、導入孔１５０を螺合体５００で埋めることができるため、放熱ゲル３００が充填空間６０から漏出することを防ぐことができる。故に、放熱性を向上させながらも、放熱ゲル３００をプロセッサ素子２００と上面ケース１００との間に設ける際の作業効率も向上させることが、可能となる。
【００４３】
（その他の実施形態）
以上、複数の本発明の実施形態について説明したが、本発明はそれら実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の実施形態に適用することができる。
【００４４】
具体的に、第二実施形態に関する変形例１では、螺合により上面ケース１００に固定される螺合体５００を、図１１に示されるように、圧入により固定される圧入部材５０４へと変更してもよい。これによれば、第二実施形態と同様に、導入工程において圧入部材５０４を第一実施形態の仕切部材３の代わりに活用できるともに、充填工程において圧入部材５０４を第一実施形態の押圧部材５０の代わりに活用できる。
【００４５】
また、第一実施形態及び第二実施形態に関する変形例２では、図１２に示されるように、放熱フィン１２０を設けた上面ケース１００の代わりに、冷却ファン５が設けられるファンケース部材１１を「放熱部材」として採用してもよい。この場合、位置固定した冷却ファン５のうち各ファン間の隙間と対応する位置において、ファンケース部材１１に導入孔１５０を設ける。そして、導入工程において、かかる導入孔１５０に放熱ゲル３００を導入することで、本発明の放熱構造１の製造方法を適用することができる。
【００４６】
さらに、第一実施形態及び第二実施形態に関する変形例３では、上面ケース１００に形成される導入孔１５０を、プロセッサ素子２００の表面２１に対して、その法線方向とは傾くように形成してもよい。またさらに、第一実施形態及び第二実施形態に関する変形例４では、上面ケース１００に形成される導入孔１５０を、複数形成してもよい。ここで導入孔１５０を複数形成する場合においては、各導入孔１５０は、それら各導入孔１５０の総積が充填空間６０を満たす容積と同じになるように形成される。
【００４７】
加えて、第一実施形態及び第二実施形態に関する変形例５では、導入工程において、導入孔１５０から出ている余剰な放熱ゲル３００を除去しないように、放熱ゲル３００の導入を行なってもよい。
【００４８】
また加えて、第一実施形態及び第二実施形態に関する変形例６では、組付工程の後に導入工程を行ってもよい。この場合、仕切部材３を組付工程以前に上面ケース１００に当接させた後、仕切部材３と上面ケース１００とをともにメイン基板４００に組付けて、組付工程を完了させる。そして、その後に、放熱ゲル３００を導入孔１５０に導入してから、仕切部材３を取り除いて、導入工程を完了させる。さらに加えて、第二実施形態に関する変形例７では、充填工程において、螺合体５００が放熱ゲル３００を押出した後に、導入孔１５０から螺合体５００を抜き出してもよい。またさらに加えて、第一実施形態に関する変形例８では、充填工程において、押出部材５０が放熱ゲル３００を押出した後に、押出部材５０を抜き出さずに嵌合固定してもよい。
【００４９】
さらには、第一実施形態に関する変形例９では、押出部材５０を採用せずに、導入口１５０の充填された放熱ゲル３００の露出表面に圧縮空気を吹付けて該導入口１５０から充填空間６０に放熱ゲル３００を排出し、充填するようにしてもよい。
【００５０】
また、さらには、第一実施形態及び第二実施形態に関する変形例１０では、「発熱素子」は、パワートランジスタなどの電力用半導体素子であってもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１  放熱構造、１００  上面ケース、１０１  上端面、１０２  下端面、１１０  本体部、１２０  放熱フィン、１３０  凹部、１３１  底面、１４０  突出部、１５０  導入孔、１５１  雌螺子部、１６０  ビス受け部、１１  ファンケース部材、２００  プロセッサ素子、３００  放熱ゲル、４００  メイン基板、４１０  出力ターミナル、５００  底面ケース、６００  フレーム部、７００  側壁フレーム、５０  押出部材、５００  螺合体、５０１  雄螺子部、５０２  基端頭部、５０３  先端面、５０４  圧入部材、６０  充填空間、７０  導入空間、３  仕切部材、４  スイープ部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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