(57)【要約】【課題】液体樹脂の廃棄を少なくして、保護皮膜の形成コストを低減すること。【解決手段】被覆形成装置（１）は、ウエーハ（Ｗ）を保持する保持テーブル（４）と、保持テーブル上のウエーハに接触することで、ウエーハの加工面全域に液体樹脂を直接塗布する樹脂塗布手段（２）と、ウエーハ上に塗布された液体樹脂に接触することで、所定の厚みを残して不要な液体樹脂を吸収する樹脂吸収手段（３）とを備え、樹脂塗布手段は液体樹脂を含ませることができる多孔質の塗布部材（２０）を有し、樹脂吸収手段はウエーハの加工面から液体樹脂を吸収できる多孔質の吸収部材（３０）を有する構成にした。【選択図】図１
2014155883.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハの加工面を樹脂による保護被膜で被覆する保護被膜の被覆方法であって、
ウエーハの該加工面の反対面を保持面を有する保持テーブルで保持する保持工程と、該保持工程に保持されたウエーハの加工面の全面に樹脂塗布手段で液体樹脂を塗布する塗布工程と、該塗布工程で塗布された液体樹脂を樹脂吸収手段で不要な樹脂を吸収する吸収工程とによってウエーハの加工面に保護被膜を被覆する保護被膜の被覆方法。
【請求項２】
該塗布工程における該樹脂塗布手段は、液体樹脂を吐出させる吐出口と、該吐出口を液体樹脂供給源に連通させる供給路を備える塗布基台と、該塗布基台の該吐出口を覆って装着される多孔質の塗布部材とを備え、
該吸引工程における該樹脂吸収手段は、多孔質で円筒状の側面を該加工面に接触させる吸収部材と、該吸収部材の中心を貫通する回転軸とを備えることを特徴とする請求項１記載の保護被膜の被覆方法に使用する被覆形成装置。
【請求項３】
該樹脂塗布手段を該保持面に対して平行に移動させる第１の移動手段と、該樹脂吸収手段を該保持面に対して平行に移動させる第２の移動手段とを備える請求項２記載の被覆形成装置。
【請求項４】
該樹脂吸収手段において、該回転軸の側面に配設される吸引口と、該回転軸の内部を通過し該吸引口を吸引源に連通させる吸引路と、該吸引路を開通および遮断する吸引バルブとを含んで構成され、
該吸収部材が吸収した液体樹脂を該吸引バルブを開き吸引させる請求項２又は請求項３記載の被覆形成装置。
【請求項５】
該第１の移動手段と該第２の移動手段に代わって、該保持テーブルを該樹脂塗布手段及び該樹脂吸収手段に対して平行に移動させるテーブル移動手段を備え、該テーブル移動手段による該保持テーブルの進行方向に該樹脂塗布手段、次いで該樹脂吸収手段の順で配設させ、該保持テーブルの移動で該塗布工程と該吸収工程とを遂行させる請求項３記載の被覆形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの加工面を樹脂による保護皮膜で被覆する保護皮膜の被覆方法及び被覆形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程においては、ウエーハの表面に格子状にストリートが形成され、ストリートで区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成される。ウエーハは、格子状のストリートに沿って縦横に分離されて個々のデバイスに分割される。ウエーハをストリートに沿って分割する方法としては、チッピング低減等を理由としてレーザー加工によって分割する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。このレーザー加工方法では、ウエーハ上のレーザー光線の照射領域に熱エネルギーが集中してデブリが発生し、このデブリがウエーハ表面に付着してデバイスチップの品質を低下させるという問題が生じている。
【０００３】
この問題を解決するために、保護皮膜を通してウエーハにレーザー光線が照射されるように、レーザー加工前にウエーハの加工面を保護皮膜で被覆する方法が提案されている（例えば、特許文献２、３参照）。特許文献２、３に記載の保護皮膜の被覆方法では、スピンナテーブル上のウエーハ表面に液体樹脂が供給され、いわゆるスピンコート法によってウエーハ表面に保護皮膜が形成される。スピンコート法では、スピンによってウエーハの加工面から不要な液体樹脂が廃棄される。そして、保護皮膜を通してウエーハにレーザー光線が照射され、加工によって飛散したデブリがウエーハの加工面に直接付着することが防止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−３０５４２０号公報
【特許文献２】特開２００６−１９８４５０号公報
【特許文献３】特開２００８−００６３７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記したスピンコート法によりウエーハ表面に保護皮膜を形成する場合、スピンナテーブルの回転に伴う遠心力によって液体樹脂の大半が飛散して廃棄されてしまっていた。このため、ウエーハ表面に保護皮膜を形成する際にコストが増大するという問題があった。
【０００６】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、液体樹脂の廃棄を少なくして、保護皮膜の形成コストを低減できる保護皮膜の被覆方法及び被覆形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の保護皮膜の被覆方法は、ウエーハの加工面を樹脂による保護被膜で被覆する保護被膜の被覆方法であって、ウエーハの該加工面の反対面を保持面を有する保持テーブルで保持する保持工程と、該保持工程に保持されたウエーハの加工面の全面に樹脂塗布手段で液体樹脂を塗布する塗布工程と、該塗布工程で塗布された液体樹脂を樹脂吸収手段で不要な樹脂を吸収する吸収工程とによってウエーハの加工面に保護被膜を被覆することを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、樹脂塗布手段によって最低限の量で液体樹脂をウエーハの加工面の全面に塗布することができる。また、樹脂吸収手段によって不要な液体樹脂が吸収され、液体樹脂の表面が整えられて保護皮膜が形成される。このため、スピンコート法による保護皮膜の被覆方法に比べて、ウエーハの加工面に対する液体樹脂の塗布量を抑えることができ、保護皮膜の形成コストを低減することができる。
【０００９】
また、本発明の被覆形成装置は、該塗布工程における該樹脂塗布手段は、液体樹脂を吐出させる吐出口と、該吐出口を液体樹脂供給源に連通させる供給路を備える塗布基台と、該塗布基台の該吐出口を覆って装着される多孔質の塗布部材とを備え、該吸引工程における該樹脂吸収手段は、多孔質で円筒状の側面を該加工面に接触させる吸収部材と、該吸収部材の中心を貫通する回転軸とを備える。
【００１０】
また、本発明の上記被覆形成装置は、該樹脂塗布手段を該保持面に対して平行に移動させる第１の移動手段と、該樹脂吸収手段を該保持面に対して平行に移動させる第２の移動手段とを備える。
【００１１】
また、本発明の上記被覆形成装置は、該樹脂吸収手段において、該回転軸の側面に配設される吸引口と、該回転軸の内部を通過し該吸引口を吸引源に連通させる吸引路と、該吸引路を開通および遮断する吸引バルブとを含んで構成され、該吸収部材が吸収した液体樹脂を該吸引バルブを開き吸引させる。
【００１２】
また、本発明の上記被覆形成装置は、該第１の移動手段と該第２の移動手段に代わって、該保持テーブルを該樹脂塗布手段及び該樹脂吸収手段に対して平行に移動させるテーブル移動手段を備え、該テーブル移動手段による該保持テーブルの進行方向に該樹脂塗布手段、次いで該樹脂吸収手段の順で配設させ、該保持テーブルの移動で該塗布工程と該吸収工程とを遂行させる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、樹脂塗布手段により最低限の量で液体樹脂をウエーハの加工面の全面に塗布し、樹脂吸収手段により液体樹脂の表面を整えることで、液体樹脂の廃棄を少なくして、保護皮膜の形成コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１の実施の形態に係る被覆形成装置の斜視図である。
【図２】第１の実施の形態に係る被覆形成装置による保護被膜の被覆方法の説明図である。
【図３】第２の実施の形態に係る被覆形成装置の斜視図である。
【図４】変形例に係る樹脂塗布手段の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照して、第１の実施の形態について説明する。図１は、第１の実施の形態に係る被覆形成装置の斜視図である。なお、第１の実施の形態に係る被覆形成装置は、図１に示す構成に限定されず、ロールコート法等の接触塗布によりウエーハの加工面に液体樹脂を塗布した後に、液体樹脂の表面形状を整える構成であればよく、適宜変更が可能である。
【００１６】
図１に示すように、被覆形成装置１は、樹脂塗布手段２でウエーハＷの加工面全域に液体樹脂を塗布し、樹脂吸収手段３で表面の液体樹脂を整えて保護被膜を形成するように構成されている。この被覆形成装置１では、ウエーハＷを保持テーブル４で保持する保持工程と、保持工程で保持されたウエーハＷの加工面７の全面に樹脂塗布手段２で液体樹脂を塗布する塗布工程と、塗布工程で塗布された液体樹脂のうち不要な液体樹脂を樹脂吸収手段３で吸収する吸収工程とが実施される。
【００１７】
ウエーハＷは、シリコン、ガリウムヒソ等の半導体ウエーハで円板状に形成されている。ウエーハＷは、格子状に配列されたストリートによって複数の領域に区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等の各種デバイスＤが形成されている。なお、ウエーハＷは、上記した半導体ウエーハに限らず、例えば、セラミック、ガラス、サファイア（Al2O3）系の無機材料基板、半導体製品のパッケージ、各種電気部品やミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料をウエーハとしてもよい。
【００１８】
被覆形成装置１は、保持テーブル４を囲うように樹脂塗布手段２、樹脂吸収手段３、第１の移動手段５、第２の移動手段６を配置している。保持テーブル４の表面には、ポーラスセラミック材によりウエーハＷを吸引保持する保持面４０（図２参照）が形成されている。保持面４０は保持テーブル４内の流路を通じて吸引源（不図示）に接続されており、保持面４０上に生じる負圧によってウエーハＷが吸引保持される。この保持面４０に対して樹脂塗布手段２が第１の移動手段５によって平行に移動されることで塗布工程が実施され、この保持面４０に対して樹脂吸収手段３が第２の移動手段６によって平行に移動されることで吸収工程が実施される。
【００１９】
第１の移動手段５は、Ｘ軸方向に延在するガイド壁５０と、ガイド壁５０にスライド可能に設置されたモータ駆動のＸ軸基台５１とを有している。また、第１の移動手段５は、Ｘ軸基台５１に固定されてＺ軸方向に延在するガイド壁５２と、ガイド壁５２にスライド可能に設置されたモータ駆動のＺ軸基台５３とを有している。ガイド壁５０の両端には、ボールネジ５４を両持ちで支持する一対の支持壁５７が形成されている。Ｘ軸基台５１はガイド壁５０よりも幅広であり、Ｘ軸基台５１の摺動面はガイド壁５０の外面形状に沿うように凹状に形成されている。このように、ガイド壁５０の上下面５０１がＸ軸基台５１のガイド面になっている。
【００２０】
Ｘ軸基台５１に固定されたガイド壁５２の上下両端には、ボールネジ５６を両持ちで支持する一対の支持壁５５が形成されている。ガイド壁５２の内側面５２１にはＺ軸方向に延在するガイドレール５８が形成されている。Ｚ軸基台５３はガイドレール５８よりも幅広であり、Ｚ軸基台５３の摺動面はガイドレール５８の外面形状に沿うように凹状に形成されている。Ｚ軸基台５３には樹脂塗布手段２が固定されている。また、Ｘ軸基台５１及びＺ軸基台５３には、ボールネジ５４、５６が螺合されている。そして、ボールネジ５４、５６の一端部に連結された駆動モータ５９１、５９２が駆動されることで、樹脂塗布手段２がＸ軸方向及びＺ軸方向に移動される。
【００２１】
樹脂塗布手段２は、アーム部５３１を介してＺ軸基台５３に片持ちで支持されている。樹脂塗布手段２は、ウエーハＷの加工面７に液体樹脂を直接塗布するものであり、液体樹脂を染み込ませた塗布部材２０を回転可能に支持して構成されている。樹脂塗布手段２は、塗布部材２０を支持する軸支持部２１を有している。軸支持部２１はＹ軸方向に延在しており、軸支持部２１の両端部２２は塗布基台２３を介して塗布部材２０を支持するように下方に屈曲している。塗布部材２０は、例えば布やスポンジ等のクッション性のある多孔質材で形成されており、後述する多数の吐出口２４を覆うように塗布基台２３の外周面に装着されている。
【００２２】
塗布基台２３は、中空円筒状に形成されており、ウエーハＷの直径以上の長さでＹ軸方向に延在している。塗布基台２３には、液体樹脂供給源としての貯留タンク２５が接続されており、貯留タンク２５から液体樹脂が供給される。塗布基台２３の外周面には、液体樹脂を吐出させる多数の吐出口２４が複数の列をなして形成されている。多数の吐出口２４は、塗布基台２３の内側に連通しており、塗布基台２３の内側は多数の吐出口２４を貯留タンク２５に連通させる供給路２６になっている。貯留タンク２５内の液体樹脂は塗布基台２３の供給路２６を通じて複数の吐出口２４から多数の塗布部材２０に吐出される。多数の吐出口２４は塗布基台２３の全域にわたって配列されているため、塗布部材２０の延在方向に均等に液体樹脂が供給される。
【００２３】
第２の移動手段６は、Ｙ軸方向に延在するガイド壁６０と、ガイド壁６０にスライド可能に設置されたモータ駆動のＹ軸基台６１とを有している。また、第２の移動手段６は、Ｙ軸基台６１に固定されてＺ軸方向に延在するガイド壁６２と、ガイド壁６２にスライド可能に設置されたモータ駆動のＺ軸基台６３とを有している。ガイド壁６０の両端には、ボールネジ６４を両持ちで支持する一対の支持壁６５が形成されている。Ｙ軸基台６１はガイド壁６０よりも幅広であり、Ｙ軸基台６１の摺動面はガイド壁６０の外面形状に沿うように凹状に形成されている。このように、ガイド壁６０の上下面６０１がＹ軸基台６１のガイド面になっている。
【００２４】
Ｙ軸基台に固定されたガイド壁６２の上下両端には、ボールネジ６６を両持ちで支持する一対の支持壁６７が形成されている。ガイド壁６２の内側面６２１にはＺ軸方向に延在するガイドレール６８が形成されている。Ｚ軸基台６３はガイドレール６８よりも幅広であり、Ｚ軸基台６３の摺動面はガイドレール６８の外面形状に沿うように凹状に形成されている。Ｚ軸基台６３には樹脂吸収手段３が固定されている。また、Ｙ軸基台６１及びＺ軸基台６３には、ボールネジ６４、６６が螺合されている。そして、ボールネジ６４、６６の一端部に連結された駆動モータ６９１、６９２が駆動されることで、樹脂吸収手段３がＹ軸方向及びＺ軸方向に移動される。
【００２５】
樹脂吸収手段３は、アーム部６３１を介してＺ軸基台６３に片持ちで支持されている。樹脂吸収手段３は、ウエーハＷ上の不要な液体樹脂を吸収するものであり、液体樹脂の表面形状を整える吸収部材３０を回転可能に支持して構成されている。樹脂吸収手段３は、吸収部材３０を支持する軸支持部３１を有している。軸支持部３１はＸ軸方向に延在しており、軸支持部３１の両端部３２は回転軸３３を介して吸収部材３０を支持するように下方に屈曲している。吸収部材３０は、例えばスポンジ等のクッション性のある多孔質材で形成されており、後述する多数の吸引口３４を覆うように回転軸３３の外周面に装着されている。
【００２６】
回転軸３３は、中空円筒状に形成されており、吸収部材３０の中心を貫通するようにしてウエーハＷの直径以上の長さでＸ軸方向に延在している。回転軸３３には、貯留タンク２５を介して吸引源３５が接続されており、吸収部材３０で吸収した液体樹脂を貯留タンク２５に引き込んでいる。回転軸３３の外周面には、液体樹脂を吸引する多数の吸引口３４が複数の列をなして形成されている。多数の吸引口３４は、回転軸３３の内側に連通しており、回転軸３３の内側は多数の吸引口３４を貯留タンク２５を介して吸引源３５に連通させる吸引路３６になっている。吸収部材３０に吸収された液体樹脂は、多数の吸引口３４で吸引されて貯留タンク２５に引き戻される。
【００２７】
また、樹脂塗布手段２は、供給バルブ２７とポンプ２８とを介して貯留タンク２５に接続されており、樹脂吸収手段３は、吸引バルブ３７と貯留タンク２５とを介して吸引源３５に接続されている。塗布工程では、供給バルブ２７により供給路２６が開通され、吸引バルブ３７により吸引路３６が遮断される。これにより、ポンプ２８によって貯留タンク２５から樹脂塗布手段２に液体樹脂が圧送される。吸収工程では、吸引バルブ３７により吸引路３６が開通され、供給バルブ２７により供給路２６が遮断される。これにより、吸引源３５によって吸収部材３０から液体樹脂が貯留タンク２５に吸引される。
【００２８】
このように構成された被覆形成装置１では、貯留タンク２５から樹脂塗布手段２の塗布部材２０に液体樹脂が供給され、塗布部材２０がウエーハＷの加工面７に接触される。そして、樹脂塗布手段２が保持テーブル４の保持面に対して平行に移動されることで、ウエーハＷの加工面７に液体樹脂が塗布される。次に、樹脂吸収手段３の吸収部材３０がウエーハＷの加工面７に接触され、樹脂吸収手段３が保持テーブル４の保持面に対して平行に移動されることで、不要な液体樹脂が吸収部材３０に吸収されると同時に、表面の液体樹脂が一定の膜厚に整えられる。このようにして、ウエーハＷの加工面７に最低限の樹脂量で、後工程のレーザー加工時にデバイスＤへのデブリの付着を防止するための保護皮膜が形成される。
【００２９】
以下、図２を参照して、被覆形成装置のによる保護被膜の被覆方法について詳細に説明する。図２は、第１の実施の形態に係る被覆形成装置による保護被膜の被覆方法の説明図である。なお、図２Ａは保持工程の説明図、図２Ｂは塗布工程の説明図、図２Ｃは吸収工程の説明図をそれぞれ示している。
【００３０】
まず図２Ａに示すように、保持工程が実施される。保持工程では、保持テーブル４の保持面４０にウエーハＷの加工面７の反対面が吸引保持されている。このとき、樹脂塗布手段２及び樹脂吸収手段３は、保持テーブル４から離れた位置で待機されている。なお、保持工程は、不図示の搬送手段によって保持テーブル４上にウエーハＷが載置されてもよいし、作業者の手作業で保持テーブル４上にウエーハＷが載置されてもよい。
【００３１】
次に図２Ｂに示すように、塗布工程が実施される。塗布工程では、貯留タンク２５から樹脂塗布手段２に液体樹脂８が圧送され、塗布基台２３の多数の吐出口２４から塗布部材２０に液体樹脂８が供給される。このとき、塗布部材２０の全域に液体樹脂８が供給され、十分な液体樹脂８を塗布部材２０に均一に含ませている。そして、塗布部材２０の外周面２０１がウエーハＷの加工面７に接触する高さに位置付けられ、保持テーブル４の保持面４０に対して樹脂塗布手段２が平行に移動される。
【００３２】
樹脂塗布手段２の平行移動により、塗布部材２０の外周面２０１がウエーハＷの加工面７に回転接触される。塗布部材２０とウエーハＷとの接触によって塗布部材２０が僅かに押し潰されて、多孔質の塗布部材２０から液体樹脂８がウエーハＷの加工面７に染み出される。このように、塗布部材２０がウエーハＷの加工面７に接触した箇所に液体樹脂８が塗布され、塗布部材２０がウエーハＷの加工面７を通過することで、ウエーハＷの加工面７の全面に液体樹脂８が塗布される。このとき、塗布部材２０がクッション性を有しているため、ウエーハＷの加工面７が傷付くことがない。その後、樹脂塗布手段２がウエーハＷの加工面７から上方に離間され、初期位置に戻される。
【００３３】
ここで、塗布部材２０は、ウエーハＷに接触した箇所から液体樹脂８が染み出され、ウエーハＷに接触した箇所以外では液体樹脂８が染み出さないように構成されている。よって、塗布部材２０の一部分だけがウエーハＷに接触する場合に、塗布部材２０の他の部分から液体樹脂８が漏れ出ることがない。このように、塗布工程においては塗布部材２０がウエーハＷの加工面７に接触して液体樹脂８が塗布されるため、最低限の塗布量でウエーハの加工面７の全面に液体樹脂８を塗布することができる。
【００３４】
次に図２Ｃに示すように、吸収工程が実施される。吸収工程では、吸収部材３０の外周面３０１（側面）がウエーハＷの加工面７に接触する高さに位置付けられ、保持テーブル４の保持面４０に対して樹脂吸収手段３が平行に移動される。樹脂吸収手段３の平行移動により、吸収部材３０の外周面３０１がウエーハＷの加工面７に回転接触される。吸収部材３０がウエーハＷの加工面７に接触すると、ウエーハＷの加工面７に所定厚みの樹脂層８０を残して、多孔質の吸収部材３０に余分な液体樹脂８が吸収される。
【００３５】
このように、吸収部材３０がウエーハＷの加工面７を通過することで、ウエーハＷ上の不要な液体樹脂８が吸収されつつ一定の膜厚に整えられて、ウエーハＷの加工面７の全面に樹脂層８０が形成される。このとき、吸収部材３０がクッション性を有しているため、ウエーハＷの加工面７が傷付くことがない。吸収部材３０がウエーハＷの加工面７を通過し終わると、吸収部材３０に吸収された液体樹脂８が吸引源３５からの吸引力によって貯留タンク２５に回収される。その後、樹脂吸収手段３がウエーハＷの加工面７から上方に離間され、初期位置に戻される。
【００３６】
ここで、吸収部材３０は、ウエーハＷに接触した箇所で所望の膜厚の樹脂層８０を形成するように、吸収部材３０の開口率や樹脂吸収手段３の送り速度が調整されている。開口率とは、吸収部材３０の外周面３０１に対する開口部分の割合を面積比で示したものである。よって、吸収部材３０によりウエーハＷの加工面７上の液体樹脂８が吸収され過ぎることがない。このように、吸収工程においては吸収部材３０がウエーハＷの加工面７に接触して不要な液体樹脂８を吸収するため、ウエーハＷの加工面７に一定の膜厚の樹脂層８０を形成することができる。
【００３７】
また、吸収工程では、貯留タンク２５に液体樹脂８が回収されるため、次のウエーハＷに対して液体樹脂８を再利用することも可能である。吸収工程の終了後、ウエーハＷ上の樹脂層８０が乾燥されて、レーザー加工時にデバイスＤへのデブリの付着を防止するための保護皮膜が形成される。なお、液体樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）やポリエチレングリコール（ＰＥＧ）等の水溶性樹脂が用いられる。保護皮膜を水溶性樹脂で形成することで、洗浄工程において洗浄水によって保護皮膜とデブリを同時に除去することが可能になっている。
【００３８】
以上のように、第１の実施の形態に係る被覆形成装置１によれば、樹脂塗布手段２によって最低限の量で液体樹脂８をウエーハＷの加工面７の全面に塗布することができる。また、樹脂吸収手段３によって不要な液体樹脂８が吸収され、液体樹脂８の表面が整えられて保護皮膜が形成される。このため、スピンコート法による保護皮膜の被覆方法に比べて、ウエーハの加工面に対する液体樹脂の塗布量を抑えることができ、保護皮膜の形成コストを低減することができる。
【００３９】
続いて、第２の実施の形態に係る被覆形成装置ついて説明する。なお、第２の実施の形態に係る被覆形成装置は、第１の実施の形態に係る被覆形成装置と、第１、第２の移動手段に代えて保持テーブルを移動させるテーブル移動手段を備えた点について相違している。したがって、主に相違点について説明する。図３は、第２の実施の形態に係る被覆形成装置の斜視図である。
【００４０】
図３に示すように、被覆形成装置１１は、保持テーブル１４がＸ軸方向に移動可能に配置され、保持テーブル１４の移動経路上に樹脂塗布手段１２及び樹脂吸収手段１３を配置している。この場合、樹脂塗布手段１２は保持テーブル１４の進行方向の手前側に配置され、樹脂吸収手段１３は保持テーブル１４の進行方向の奥側に配置されている。手前の樹脂塗布手段１２に対して保持テーブル１４が平行に移動されることで塗布工程が実施され、奥側の樹脂吸収手段１３に対して保持テーブル１４が平行に移動されることで吸収工程が実施される。
【００４１】
保持テーブル１４は、保持テーブル移動手段１５によってＸ軸方向に移動可能に支持されている。保持テーブル移動手段１５は、Ｘ軸方向に延在するガイド台１５１と、ガイド台１５１上のガイドレール１５２にスライド可能に設置されたモータ駆動のＸ軸基台１５３とを有している。ガイド台１５１の両端には、Ｘ軸基台１５３の側方でボールネジ１５４を両持ちで支持する一対の支持壁１５５が形成されている。また、Ｘ軸基台１５３の側面にはナット部１５６が設けられ、このナット部１５６にボールネジ１５４が螺合されている。ボールネジ１５４の一端部に連結された駆動モータ１５７が駆動されることで、保持テーブル１４がＸ軸方向に移動される。
【００４２】
保持テーブル１４の上方には、樹脂塗布手段１２及び樹脂吸収手段１３が設けられている。樹脂塗布手段１２及び樹脂吸収手段１３は、それぞれ図示しないＺ軸移動手段によって、Ｚ軸方向に移動可能に設けられている。また、樹脂塗布手段１２の塗布部材１２１及び樹脂吸収手段１３の吸収部材１３１は、ウエーハＷの加工面７の全面に接触するように、保持テーブル１４の移動方向に直交する方向に向けられている。
【００４３】
また、樹脂塗布手段１２は、供給バルブ１２２及びポンプ１２３を介して樹脂供給源１２４に接続されており、樹脂吸収手段１３は、吸引バルブ１３２及び貯留タンク１２５を介して吸引源１３３に接続されている。塗布工程では、供給バルブ１２２が開かれる共に吸引バルブ１３２が閉じられて、ポンプ１２３によって樹脂供給源１２４から樹脂塗布手段１２に液体樹脂が圧送される。吸収工程では、吸引バルブ１３２が開かれると共に供給バルブ１２２が閉じられて、吸引源１３３によって吸収部材３０から液体樹脂が貯留タンク１２５に吸引される。また、貯留タンク１２５はポンプ１２３に接続されている。このため、貯留タンク１２５内の液体樹脂が塗布工程で再利用されてもよい。この場合、樹脂供給源１２４だけでなく貯留タンク１２５も液体樹脂供給源として機能する。
【００４４】
このように構成された被覆形成装置１１では、塗布部材１２１及び吸収部材１３１がウエーハＷの加工面７に接触する高さに位置付けられる。そして、保持テーブル１４が保持テーブル移動手段１５によってＸ軸方向に移動され、ウエーハＷの加工面７が樹脂塗布手段１２と樹脂吸収手段１３の下方を順番に通過する。ウエーハＷの加工面７が樹脂塗布手段１２を通過する際に、塗布部材１２１によってウエーハＷの加工面７に液体樹脂が塗布される。続いて、ウエーハＷの加工面７が樹脂吸収手段１３を通過する際に、吸収部材１３１によってウエーハＷの加工面７から余分な液体樹脂が吸収されると同時に、液体樹脂が一定の膜厚に整えられる。
【００４５】
以上のように、第２の実施の形態に係る被覆形成装置１１においても、樹脂塗布手段１２によって最低限の量で液体樹脂をウエーハＷの加工面７の全面に塗布することができ、保護皮膜の形成コストを低減することができる。
【００４６】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００４７】
例えば、上記した各実施の形態において、樹脂塗布手段２、１２は、ウエーハＷの加工面７に回転接触しながら液体樹脂を塗布する構成としたが、この構成に限定されない。樹脂塗布手段は、接触塗布によりウエーハの加工面に液体樹脂を塗布する構成であれば、どのように構成されてもよい。例えば、図４に示すように、樹脂塗布手段１６が直方体状の塗布基台１７の下面に、断面視半円状の塗布部材１８を取り付けて構成でもよい。この場合、塗布部材１８に覆われる塗布基台１７の下面には多数の吐出口１９が形成されている。このように、塗布部材１８が回転接触しない構成であっても、最低限の量でウエーハの加工面に液体樹脂を塗布することが可能である。
【００４８】
また、上記した各実施の形態においては、塗布工程及び吸収工程は被覆形成装置によって実施される構成としたが、この構成に限定されない。塗布工程及び吸収工程は、樹脂塗布手段及び樹脂吸収手段を用いて作業者が手動で実施されてもよい。
【００４９】
また、第１の実施の形態においては、吸収工程が実施される度に吸収部材から貯留タンクに液体樹脂が回収される構成としたが、この構成に限定されない。吸収工程が複数回実施された後に吸収部材から液体樹脂が回収されてもよい。また、吸収工程の終了時に吸収部材から液体樹脂が回収される構成としたが、吸収工程の開始時に吸収部材から液体樹脂が回収されてもよい。
【００５０】
また、第１の実施の形態においては、樹脂塗布手段及び樹脂吸収手段が、互いに直交するように配置されたが、この構成に限定されない。樹脂塗布手段及び樹脂吸収手段は、それぞれ保持テーブルに対する移動方向に垂直な向きに向けられていればよい。
【００５１】
また、第１の実施の形態においては、液体樹脂供給源として貯留タンクを例示したが、この構成に限定されない。第２の実施の形態のように、貯留タンクの他に樹脂供給源を設けてもよい。
【００５２】
また、第１の実施の形態においては、保持テーブルに対して樹脂塗布手段が水平に移動される構成とし、第２の実施の形態においては、樹脂塗布手段に対して保持テーブルが水平に移動される構成としたが、この構成に限定されない。保持テーブルと樹脂塗布手段とは相対的に水平移動されればよく、いずれか一方だけが移動するだけでなく、両方が同時に移動してもよい。同様に、保持テーブルと樹脂吸収手段とは相対的に水平移動されればよく、いずれか一方だけが移動するだけでなく、両方が同時に移動してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
以上説明したように、本発明は、液体樹脂の廃棄を少なくして、保護皮膜の形成コストを低減できるという効果を有し、特に、ウエーハの加工面を樹脂による保護皮膜で被覆する保護皮膜の被覆方法及び被覆形成装置に有用である。
【符号の説明】
【００５４】
１、１１  被覆形成装置
２、１２、１６  樹脂塗布手段
３、１３  樹脂吸収手段
４、１４  保持テーブル
５  第１の移動手段
６  第２の移動手段
７  ウエーハの加工面
８  液体樹脂
２０、１２１  塗布部材
２３  塗布基台
２４  吐出口
２５、１２５  貯留タンク（液体樹脂供給源）
２６  供給路
３０、１３１  吸収部材
３３  回転軸
３４  吸引口
３５  吸引源
３６  吸引路
３７、１３２  吸引バルブ
８０  樹脂層
１２４  樹脂供給源（液体樹脂供給源）
Ｗ  ウエーハ
【図１】
2014155883.tif 000003
【図２】
2014155883.tif 000004
【図３】
2014155883.tif 000005
【図４】
2014155883.tif 000006