(57)【要約】【課題】被加工物の大口径化による装置面積の増大を防ぐと共に、生産性を向上させること。【解決手段】切削装置（１）は、ガイドレール手段（５２）一方の外側面（５２ａ）に設けられ、第一のＹ軸案内レール（６１ａ）上を移動可能な第一及び第二の切削手段（８ａ、８ｂ）と、他方の側面（５２ｂ）に設けられ、第二のＹ軸案内レール上を移動可能な第三及び第四の切削手段（８ｃ、８ｄ）と、を備えている。第一の切削手段の第一のスピンドル（８１ａ）と第二の切削手段の第二のスピンドル（８１ｂ）とは吊垂状態で、切削ブレード（８２ａ、８２ｂ）を対向させて配設され、第三の切削手段の第三のスピンドル（８１ｃ）と第四の切削手段の第四のスピンドル（８１ｄ）とは吊垂状態で、切削ブレード（８２ｃ、８２ｄ）を対向させて配設される。第一及び第三のスピンドルと、第二及び第四のスピンドルとは、それぞれＸ軸方向に並列して移動可能に構成されている。【選択図】図１
2014203944.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ軸方向に延設されたＸ軸案内レールと、該Ｘ軸案内レールに沿って移動可能に配設され被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルを該Ｘ軸案内レールに沿って切削送りする切削送り機構と、該Ｘ軸案内レールと直交する方向に延在して配設されたＹ軸案内レールと、該Ｙ軸案内レールに沿って移動可能に配設され該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削手段と、を具備する切削装置において、
該Ｘ軸案内レールを挟んで対向して立設された一対の支柱部と、該Ｘ軸案内レールを跨いで該一対の支柱部間に掛け渡されたガイドレール手段と、を有し、該一対の支柱部及び該ガイドレール手段により該チャックテーブルの移動を許容する開口を備えた門型の支持フレームが構成され、
該Ｙ軸案内レールは、該ガイドレール手段の一方の側面に延在して配設された第一のＹ軸案内レールと、該ガイドレール手段の他方の側面に延在して配設された第二のＹ軸案内レールとから構成され、
該切削手段は、
該第一のＹ軸案内レールに沿って移動可能に第一の切削ブレードを備えた第一の切削手段及び第二の切削ブレードを備えた第二の切削手段を備え、
該第二のＹ軸案内レールに沿って移動可能に第三の切削ブレードを備えた第三の切削手段及び第四の切削ブレードを備えた第四の切削手段を備え、
該第一の切削手段は、該第一のＹ軸案内レール上に移動可能に配設された第一の割り出し送り基台と、該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動可能に該第一の割り出し送り基台に配設された第一の切り込み送り基台と、該第一の切り込み送り基台に装着され第一の切削ブレードを備えた第一のスピンドルと、を備え、
該第二の切削手段は、該第一のＹ軸案内レールに沿った方向に移動可能に配設された第二の割り出し送り基台と、該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動可能に該第二の割り出し送り基台に配設された第二の切り込み送り基台と、該第二の切り込み送り基台に装着された第二の切削ブレードを備えた第二のスピンドルと、を備え、
該第一のスピンドル及び該第二のスピンドルは吊垂状態で該門型の支持フレームの該開口に該第一の切削ブレード及び該第二の切削ブレードが向かい合うように対向して配設されており、
該第三の切削手段は、該第二のＹ軸案内レール上に移動可能に配設された第三の割り出し送り基台と、該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動可能に該第三の割り出し送り基台に配設された第三の切り込み送り基台と、該第三の切り込み送り基台に装着され第三の切削ブレードを備えた第三のスピンドルと、を備え、
該第四の切削手段は、該第二のＹ軸案内レールに沿った方向に移動可能に配設された第四の割り出し送り基台と、該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動可能に該第四の割り出し送り基台に配設された第四の切り込み送り基台と、該第四の切り込み送り基台に装着された第四の切削ブレードを備えた第四のスピンドルと、を備え、
該第三のスピンドル及び該第四のスピンドルは吊垂状態で該門型の支持フレームの該開口に該第三の切削ブレード及び該第四の切削ブレード向かい合うように対向して配設されており、
該第一のスピンドル及び該第三のスピンドルと、該第二のスピンドル及び該第四のスピンドルは、それぞれ該支持フレームの該開口で相互に並列して移動可能であること、
を特徴とする切削装置。
【請求項２】
該Ｘ軸案内レールは並列して２以上配設され、それぞれの該Ｘ軸案内レール上に該切削送り機構及び該チャックテーブルが配設されていること、を特徴とする請求項１記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削装置に関し、特に、半導体ウェーハ等の被加工物をストリートに沿って切削する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、半導体ウェーハの表面に格子状にストリート（分割予定ライン）が形成され、ストリートにより区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路が形成される。そして、半導体ウェーハは、切削装置によりストリートに沿って切削され、個々の半導体チップに分割される。このように半導体ウェーハを分割する分割装置としては、一般にダイシング装置としての切削装置が用いられている。この切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、を備えている。そして、切削ブレードを回転しつつチャックテーブルを相対的に切削送りさせることにより、半導体ウェーハが切削される。
【０００３】
近年の被加工物の大口径化に伴い、生産性を向上させるために、４軸スピンドルを設けた切削装置が提案されている（特許文献１参照）。特許文献１に記載の切削装置には、Ｙ軸方向に軸心を有する４つのスピンドルが、所定の間隔を設けてＸ軸方向に並列に配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−２７４１０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の切削装置では、４軸スピンドルが所定の間隔を設けてＸ軸方向に並列に配置されているため、装置面積が増大すると共に、１ラインの切削に時間を要するという課題があった。
【０００６】
本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、被加工物の大口径化による装置面積の増大を防ぐと共に、生産性を向上可能な切削装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の切削装置は、Ｘ軸方向に延設されたＸ軸案内レールと、該Ｘ軸案内レールに沿って移動可能に配設され被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルを該Ｘ軸案内レールに沿って切削送りする切削送り機構と、該Ｘ軸案内レールと直交する方向に延在して配設されたＹ軸案内レールと、該Ｙ軸案内レールに沿って移動可能に配設され該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削手段と、を具備する切削装置において、該Ｘ軸案内レールを挟んで対向して立設された一対の支柱部と、該Ｘ軸案内レールを跨いで該一対の支柱部間に掛け渡されたガイドレール手段と、を有し、該一対の支柱部及び該ガイドレール手段により該チャックテーブルの移動を許容する開口を備えた門型の支持フレームが構成され、該Ｙ軸案内レールは、該ガイドレール手段の一方の側面に延在して配設された第一のＹ軸案内レールと、該ガイドレール手段の他方の側面に延在して配設された第二のＹ軸案内レールとから構成され、該切削手段は、該第一のＹ軸案内レールに沿って移動可能に第一の切削ブレードを備えた第一の切削手段及び第二の切削ブレードを備えた第二の切削手段を備え、該第二のＹ軸案内レールに沿って移動可能に第三の切削ブレードを備えた第三の切削手段及び第四の切削ブレードを備えた第四の切削手段を備え、該第一の切削手段は、該第一のＹ軸案内レール上に移動可能に配設された第一の割り出し送り基台と、該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動可能に該第一の割り出し送り基台に配設された第一の切り込み送り基台と、該第一の切り込み送り基台に装着され第一の切削ブレードを備えた第一のスピンドルと、を備え、該第二の切削手段は、該第一のＹ軸案内レールに沿った方向に移動可能に配設された第二の割り出し送り基台と、該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動可能に該第二の割り出し送り基台に配設された第二の切り込み送り基台と、該第二の切り込み送り基台に装着された第二の切削ブレードを備えた第二のスピンドルと、を備え、該第一のスピンドル及び該第二のスピンドルは吊垂状態で該門型の支持フレームの該開口に該第一の切削ブレード及び該第二の切削ブレードが向かい合うように対向して配設されており、該第三の切削手段は、該第二のＹ軸案内レール上に移動可能に配設された第三の割り出し送り基台と、該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動可能に該第三の割り出し送り基台に配設された第三の切り込み送り基台と、該第三の切り込み送り基台に装着され第三の切削ブレードを備えた第三のスピンドルと、を備え、該第四の切削手段は、該第二のＹ軸案内レールに沿った方向に移動可能に配設された第四の割り出し送り基台と、該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動可能に該第四の割り出し送り基台に配設された第四の切り込み送り基台と、該第四の切り込み送り基台に装着された第四の切削ブレードを備えた第四のスピンドルと、を備え、該第三のスピンドル及び該第四のスピンドルは吊垂状態で該門型の支持フレームの該開口に該第三の切削ブレード及び該第四の切削ブレード向かい合うように対向して配設されており、該第一のスピンドル及び該第三のスピンドルと、該第二のスピンドル及び該第四のスピンドルは、それぞれ該支持フレームの該開口で相互に並列して移動可能であること、を特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、ガイドレール手段の両側面に配設された第一のＹ軸案内レール及び第二のＹ軸案内レールには、支持フレームの開口において、Ｙ軸方向に対向するスピンドルがそれぞれ吊垂状態で、切削ブレードを対向させて配設される。従って、装置全体を大型化させずに４軸スピンドルを配設することができるので、被加工物の大口径化による装置面積の増大を防ぐと共に、生産性を向上させることができる。
【０００９】
本発明の切削装置においては、該Ｘ軸案内レールは並列して２以上配設され、それぞれの該Ｘ軸案内レール上に該切削送り機構及び該チャックテーブルが配設されていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、被加工物の大口径化による装置面積の増大を防ぐと共に、生産性を向上可能な切削装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る切削装置の斜視図である。
【図２】本実施の形態に係る切削装置による切削加工動作例を説明するための平面模式図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係る切削装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態に係る切削装置の斜視図である。最初に、本実施の形態に係る切削装置について説明する前に、切削対象となる半導体ウェーハ（被加工物）について簡単に説明する。
【００１３】
図１に示すように、半導体ウェーハＷは、略円盤状に形成されている。半導体ウェーハＷの表面は、格子状に配列されたストリート（分割予定ライン）Ｓによって複数の領域に区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。また、半導体ウェーハＷは、貼着テープＴを介して環状フレームＦに支持されている。なお、本実施の形態においては、被加工物としてシリコンウェーハ等の半導体ウェーハＷを例に挙げて説明するが、この構成に限定されるものではない。例えば、半導体ウェーハＷに貼着されるＤＡＦ（Die  Attach  Film）等の粘着部材、半導体製品のパッケージ、セラミック、ガラス、サファイヤ（Al2O3）系の無機材料基板、各種電気部品やミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料を被加工物としてもよい。
【００１４】
次に、本実施の形態に係る切削装置について説明する。図１に示すように、切削装置１は、基台２に設けられた第一のチャックテーブル３ａ及び第二のチャックテーブル３ｂに保持された２つの半導体ウェーハＷを、第一の切削手段８ａ、第二の切削手段８ｂ、第三の切削手段８ｃ及び第四の切削手段８ｄ（図２参照）によって切削可能に構成されている。
【００１５】
基台２上には、第一のチャックテーブル３ａをＸ軸方向（切削送り方向）に移動させる第一のチャックテーブル移動機構（切削送り機構）４ａと、第二のチャックテーブル３ｂをＸ軸方向に移動させる第二のチャックテーブル移動機構（切削送り機構）４ｂと、が設けられている。
【００１６】
第一のチャックテーブル移動機構４ａは、基台２上をＸ軸方向に延在する一対のＸ軸案内レール４１ａと、一対のＸ軸案内レール４１ａにスライド可能に設けられたモータ駆動のＸ軸テーブル４２ａと、を有している。Ｘ軸テーブル４２ａには、第一のチャックテーブル３ａが設けられている。Ｘ軸テーブル４２ａの背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ４３ａが螺合されている。そして、ボールネジ４３ａの一端部には、駆動モータ４４ａが連結され、この駆動モータ４４ａによりボールネジ４３ａが回転駆動される。
【００１７】
第二のチャックテーブル移動機構４ｂは、第一のチャックテーブル移動機構４ａと同様の構成を有している。具体的には、第二のチャックテーブル移動機構４ｂは、基台２上をＸ軸方向に延在する一対のＸ軸案内レール４１ｂと、一対のＸ軸案内レール４１ｂにスライド可能に設けられたモータ駆動のＸ軸テーブル４２ｂと、を有している。Ｘ軸テーブル４２ｂの上部には、第二のチャックテーブル３ｂが設けられている。Ｘ軸テーブル４２ｂの背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ４３ｂが螺合されている。そして、ボールネジ４３ｂの一端部には、駆動モータ４４ｂが連結され、この駆動モータ４４ｂによりボールネジ４３ｂが回転駆動される。
【００１８】
第一のチャックテーブル３ａは、Ｘ軸テーブル４２ａの上面に固定されたＺ軸回りに回転可能なθテーブル３１ａと、θテーブル３１ａの上部に設けられ、半導体ウェーハＷを吸着保持する保持部３２ａと、を有している。保持部３２ａは、所定の厚みを有する円盤状であり、上面中央部分には保持面３３ａが形成されている。保持面３３ａは、負圧により貼着テープＴを介して半導体ウェーハＷを吸着する面であり、保持部３２ａの内部の配管を介して不図示の吸引源に接続されている。また、保持部３２ａの周囲には、径方向外側に延びる支持アームを介して複数のクランプ部３４ａが設けられている。複数のクランプ部３４ａは、エアーアクチュエータにより駆動し、半導体ウェーハＷの周囲の環状フレームＦを挟持固定する。
【００１９】
第二のチャックテーブル３ｂは、第一のチャックテーブル３ａと同様の構成を有している。具体的には、第一のチャックテーブル３ｂは、Ｘ軸テーブル４２ｂの上面に固定されたＺ軸回りに回転可能なθテーブル３１ｂと、θテーブル３１ｂの上部に設けられ、半導体ウェーハＷを吸着保持する保持部３２ｂと、を有している。保持部３２ｂは、所定の厚みを有する円盤状であり、上面中央部分には保持面３３ｂが形成されている。保持面３３ｂは、負圧により貼着テープＴを介して半導体ウェーハＷを吸着する面であり、保持部３２ｂの内部の配管を介して不図示の吸引源に接続されている。また、保持部３２ｂの周囲には、径方向外側に延びる支持アームを介して複数のクランプ部３４ｂが設けられている。
【００２０】
また、基台２上には、Ｘ軸案内レール４１ａ、４１ｂを跨ぐようにして門型の支持フレーム５が設けられている。支持フレーム５は、基台２上に立設した一対の支柱部５１と、一対の支柱部５１間に掛け渡されたガイドレール手段５２と、を有している。一対の支柱部５１は、Ｘ軸案内レール４１ａ、４１ｂを挟んで、Ｙ軸方向において対向して配設されており、一対の支柱部５１の上部において、ガイドレール手段５２が支持されている。これら一対の支柱部５１及びガイドレール手段５２により、第一のチャックテーブル３ａ、第二のチャックテーブル３ｂのＸ軸方向への移動を許容する開口５３が形成されている。
【００２１】
ガイドレール手段５２は、Ｙ軸方向に延在した単一の板状部材で構成されている。このガイドレール手段５２の一方の外側面（側面）５２ａには、Ｙ軸方向に延在した上下一対の第一のＹ軸案内レール６１ａが設けられ、ガイドレール手段５２の他方の外側面（側面）５２ｂには、Ｙ軸方向に延在した上下一対の第二のＹ軸案内レール（図示省略）が設けられている。第一のＹ軸案内レール６１ａには、第一の切削手段８ａ及び第二の切削手段８ｂが、Ｙ軸方向に移動可能に設けられ、第二のＹ軸案内レールには、第三の切削手段８ｃ及び第四の切削手段８ｄ（図２参照）が、Ｙ軸方向に移動可能に設けられている。
【００２２】
一対の第一のＹ軸案内レール６１ａ間には、２つのボールネジ６２、６３が設けられ、ボールネジ６２、６３の一端部には、それぞれ駆動モータ６４（ボールネジ６２側の駆動モータについては不図示）が設けられている。同様に、一対の第二のＹ軸案内レール間にも、２つのボールネジが設けられ、ボールネジの一端部には、それぞれ駆動モータが設けられている（いずれも図示省略）。
【００２３】
第一の切削手段８ａは、第一のＹ軸案内レール６１ａにスライド可能に配設されたモータ駆動のＹ軸テーブル（第一の割り出し送り基台）６５ａと、Ｙ軸テーブル６５ａの表面に配置され、Ｚ軸方向に延在した互いに平行な一対のガイドレール７１ａと、一対のガイドレール７１ａにスライド可能に配置されたモータ駆動のＺ軸テーブル（第一の切り込み送り基台）７２ａと、を有している。Ｚ軸テーブル７２ａには、連結部７５ａを介して第一のスピンドル８１ａが装着されている。
【００２４】
Ｙ軸テーブル６５ａの背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ６２が螺合されている。ボールネジ６２の一端部には、図示しない駆動モータが連結され、この駆動モータによりボールネジ６２が回転駆動される。これにより、Ｙ軸テーブル６５ａが、第一のＹ軸案内レール６１ａに沿ってＹ軸方向に往復動される。
【００２５】
Ｚ軸テーブル７２ａの背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部に図示しないボールネジが螺合されている。ボールネジの一端部には、駆動モータ７３ａが連結され、この駆動モータ７３ａによりボールネジが回転駆動される。これにより、Ｚ軸テーブル７２ａが、第一のチャックテーブル３ａの保持面３３ａ（第二のチャックテーブル３ｂの保持面３３ｂ）に対して垂直な方向となるＺ軸方向に往復動される。
【００２６】
連結部７５ａは、開口５３内において第一のスピンドル８１ａが第三の切削手段８ｃの第三のスピンドル８１ｃ（図２Ａ参照）と近接するように形成されている。本実施の形態では、連結部７５ａは、第三のスピンドル８１ｃ側に向かって屈曲した逆Ｌ字形状に形成されている。また、連結部７５ａには、ＣＣＤ等の撮像素子を有する第一の撮像手段７６ａ（図２参照）が設けられている。第一の撮像手段７６ａの撮像素子により半導体ウェーハＷの表面が撮像され、予め記憶されたキーパターンと撮像画像に含まれるキーパターンとをマッチングさせることにより、アライメント処理が実施される。
【００２７】
第一のスピンドル８１ａは、Ｙ軸方向に軸心を有しており、第二の切削手段８ｂの第二のスピンドル８１ｂに対向する側に、円盤状の第一の切削ブレード８２ａが設けられている。第一のスピンドル８１ａにより第一の切削ブレード８２ａを高速回転させ、図示しない複数のノズルから切削部分に切削水を噴射しつつ半導体ウェーハＷを切削加工する。
【００２８】
第二の切削手段８ｂは、第一の切削手段８ａとほぼ同一の構成を有している。具体的には、第二の切削手段８ｂは、第一のＹ軸案内レール６１ａにスライド可能に配設されたモータ駆動のＹ軸テーブル（第二の割り出し送り基台）６５ｂと、Ｙ軸テーブル６５ｂの表面に配置され、Ｚ軸方向に延在した互いに平行な一対のガイドレール７１ｂと、一対のガイドレール７１ｂにスライド可能に配置されたモータ駆動のＺ軸テーブル（第二の切り込み送り基台）７２ｂと、を有している。Ｚ軸テーブル７２ｂには、連結部７５ｂを介して第二のスピンドル８１ｂが装着されている。
【００２９】
Ｙ軸テーブル６５ｂの背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ６３が螺合されている。ボールネジ６３の一端部には、駆動モータ６４が連結され、この駆動モータ６４によりボールネジ６３が回転駆動される。これにより、Ｙ軸テーブル６５ｂが、第一のＹ軸案内レール６１ａに沿ってＹ軸方向に往復動される。
【００３０】
Ｚ軸テーブル７２ｂの背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部に図示しないボールネジが螺合されている。ボールネジの一端部には、駆動モータ７３ｂが連結され、この駆動モータ７３ｂによりボールネジが回転駆動される。これにより、Ｚ軸テーブル７２ｂが、第二のチャックテーブル３ｂの保持面３３ｂ（第一のチャックテーブル３ａの保持面３３ａ）に対して垂直な方向となるＺ軸方向に往復動される。
【００３１】
連結部７５ｂは、第二のスピンドル８１ｂが第四の切削手段８ｄの第四のスピンドル８１ｄと近接するように形成されている（図２Ａ参照）。本実施の形態では、連結部７５ｂは、第四のスピンドル８１ｄ側に向かって屈曲した逆Ｌ字形状に形成されている。また、連結部７５ｂには、連結部７５ａと同様に、アライメント処理用の第二の撮像手段７６ｂ（図２参照）が設けられている。
【００３２】
第二のスピンドル８１ｂは、Ｙ軸方向に軸心を有しており、第一のスピンドル８１ａに対向する側に、円盤状の第二の切削ブレード８２ｂが設けられている（図２参照）。第二のスピンドル８１ｂにより第二の切削ブレード８２ｂを高速回転させ、図示しない複数のノズルから切削部分に切削水を噴射しつつ半導体ウェーハＷを切削加工する。
【００３３】
第三の切削手段８ｃ（図２参照）は、第一の切削手段８ａとほぼ同一の構成を有している。具体的には、第三の切削手段８ｃは、第二のＹ軸案内レールにスライド可能に配設されたモータ駆動のＹ軸テーブル（第三の割り出し送り基台）６５ｃと、Ｙ軸テーブル６５ｃの表面に配置され、Ｚ軸方向に延在した互いに平行な一対のガイドレール７１ｃと、一対のガイドレール７１ｃにスライド可能に配置されたモータ駆動のＺ軸テーブル（第三の切り込み送り基台）７２ｃと、を有している。Ｚ軸テーブル７２ｃには、連結部７５ｃを介して第三のスピンドル８１ｃ（図２参照）が装着されている。
【００３４】
Ｙ軸テーブル６５ｃの背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ（図示省略）が螺合されている。ボールネジの一端部には、図示しない駆動モータが連結され、この駆動モータによりボールネジが回転駆動される。これにより、Ｙ軸テーブル６５ｃが、第二のＹ軸案内レールに沿ってＹ軸方向に往復動される。
【００３５】
Ｚ軸テーブル７２ｃの背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部に図示しないボールネジが螺合されている。ボールネジの一端部には、駆動モータ７３ｃが連結され、この駆動モータ７３ｃによりボールネジが回転駆動される。これにより、Ｚ軸テーブル７２ｃが、第一のチャックテーブル３ａの保持面３３ａ（第二のチャックテーブル３ｂの保持面３３ｂ）に対して垂直な方向となるＺ軸方向に往復動される。
【００３６】
連結部７５ｃは、開口５３内において第三のスピンドル８１ｃが第一のスピンドル８１ａと近接するように形成されている（図２Ａ参照）。本実施の形態では、連結部７５ｃは、第一のスピンドル８１ａ側に向かって屈曲した逆Ｌ字形状に形成されている。また、連結部７５ｃには、連結部７５ａと同様に、アライメント処理用の第三の撮像手段７６ｃ（図２参照）が設けられている。
【００３７】
第三のスピンドル８１ｃは、Ｙ軸方向に軸心を有しており、第四のスピンドル８１ｄに対向する側に、円盤状の第三の切削ブレード８２ｃが設けられている（図２参照）。第三のスピンドル８１ｃにより第三の切削ブレード８２ｃを高速回転させ、図示しない複数のノズルから切削部分に切削水を噴射しつつ半導体ウェーハＷを切削加工する。
【００３８】
第四の切削手段８ｄ（図２参照）は、第一の切削手段８ａとほぼ同一の構成を有している。具体的には、第四の切削手段８ｄは、第二のＹ軸案内レールにスライド可能に配設されたモータ駆動のＹ軸テーブル（第四の割り出し送り基台）６５ｄと、Ｙ軸テーブル６５ｄの表面に配置され、Ｚ軸方向に延在した互いに平行な一対のガイドレール７１ｄと、一対のガイドレール７１ｄにスライド可能に配置されたモータ駆動のＺ軸テーブル（第四の切り込み送り基台）７２ｄと、を有している。Ｚ軸テーブル７２ｄには、連結部７５ｄを介して第二のスピンドル８１ｄが装着されている（図２参照）。
【００３９】
Ｙ軸テーブル６５ｄの背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ（図示省略）が螺合されている。ボールネジの一端部には、図示しない駆動モータが連結され、この駆動モータによりボールネジが回転駆動される。これにより、Ｙ軸テーブル６５ｄが、第二のＹ軸案内レールに沿ってＹ軸方向に往復動される。
【００４０】
Ｚ軸テーブル７２ｄの背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部に図示しないボールネジが螺合されている。ボールネジの一端部には、駆動モータ７３ｄが連結され、この駆動モータ７３ｄによりボールネジが回転駆動される。これにより、Ｚ軸テーブル７２ｄが、第二のチャックテーブル３ｂの保持面３３ｂ（第一のチャックテーブル３ａの保持面３３ａ）に対して垂直な方向となるＺ軸方向に往復動される。
【００４１】
連結部７５ｄは、第四のスピンドル８１ｄが第二のスピンドル８１ｂと近接するように形成されている（図２Ａ参照）。本実施の形態では、連結部７５ｄは、第二のスピンドル８１ｂ側に向かって屈曲した逆Ｌ字形状に形成されている。また、連結部７５ｄには、連結部７５ａと同様に、アライメント処理用の第四の撮像手段７６ｄ（図２参照）が設けられている。
【００４２】
第四のスピンドル８１ｄは、Ｙ軸方向に軸心を有しており、第三のスピンドル８１ｃに対向する側に、円盤状の第四の切削ブレード８２ｄが設けられている（図２参照）。第四のスピンドル８１ｄにより第四の切削ブレード８２ｄを高速回転させ、図示しない複数のノズルから切削部分に切削水を噴射しつつ半導体ウェーハＷを切削加工する。
【００４３】
このように構成された切削装置１では、第一のスピンドル８１ａ及び第二のスピンドル８１ｂは、支持フレーム５の開口５３において、ガイドレール手段５２の一方の側面５２ａに吊垂状態で、第一の切削ブレード８２ａ及び第二の切削ブレード８２ｂをＹ軸方向で対向させて配設されている。また、第一のスピンドル８１ａ及び第二のスピンドル８１ｂは、Ｙ軸方向に近接及び離間可能に構成されている。従って、第一の切削ブレード８２ａと第二の切削ブレード８２ｂとを、同一の半導体ウェーハＷ１上に、Ｙ軸方向に所定のピッチ間隔分ずらして近接可能である（図２Ｂ参照）。同様に、第三のスピンドル８１ｃ及び第四のスピンドル８１ｄは、支持フレーム５の開口５３において、ガイドレール手段５２の他方の側面５２ｂに吊垂状態で、第三の切削ブレード８２ｃ及び第四の切削ブレード８２ｄをＹ軸方向で対向させて配設されている。また、第三のスピンドル８１ｃ及び第四のスピンドル８１ｄは、Ｙ軸方向に近接及び離間可能に構成されている。従って、第三の切削ブレード８２ｃと第四の切削ブレード８２ｄとを、同一の半導体ウェーハＷ２上に、Ｙ軸方向に所定のピッチ間隔分ずらして近接可能である（図２Ｂ参照）。
【００４４】
また、連結部７５ａと連結部７５ｃとは、支持フレーム５の開口５３内において、互いに近づく方向に屈曲して形成されているため、連結部７５ａに取付けられた第一のスピンドル８１ａと連結部７５ｃに取付けられた第三のスピンドル８１ｃとは、Ｘ軸方向で隣接して配置される。すなわち、第一のスピンドル８１ａに設けられた第一の切削ブレード８２ａと、第三のスピンドル８１ｃに設けられた第三の切削ブレード８２ｃとは、Ｘ軸方向で近接した配置となる。従って、第一の切削ブレード８２ａと第三の切削ブレード８２ｃとを、同一の半導体ウェーハＷ１上において、Ｘ軸方向に延びる同一直線上に並ばせた状態で配置可能である（図２Ａ参照）。同様に、連結部７５ｂと連結部７５ｄとは、支持フレーム５の開口５３内において、互いに近づく方向に屈曲して形成されているため、連結部７５ｂに取付けられた第二のスピンドル８１ｂと連結部７５ｄに取付けられた第四のスピンドル８１ｄとは、Ｘ軸方向に隣接して配置される。すなわち、第二のスピンドル８１ｂに設けられた第二の切削ブレード８２ｂと、第四のスピンドル８１ｄに設けられた第四の切削ブレード８２ｄとは、Ｘ軸方向に近接した配置となる。従って、第二の切削ブレード８２ｂと第四の切削ブレード８２ｄとを、同一の半導体ウェーハＷ２上において、Ｘ軸方向に延びる同一直線上に並ばせた状態で配置可能である（図２Ａ参照）。
【００４５】
このように切削装置１では、Ｙ軸方向に対向する切削ブレード同士を同一の半導体ウェーハＷ上に位置付ければ、いわゆるフェイシングデュアル方式と称される切削加工を行うことができ、Ｘ軸方向に近接する切削ブレード同士を同一の半導体ウェーハＷ上に位置付ければ、いわゆるパラレルデュアル方式と称される切削加工を行うことができる。これにより、切削加工のバリエーションが向上すると共に、２つの半導体ウェーハＷに対して同時に加工を行うことによりスループットを向上させることができる。
【００４６】
以下、図２を参照して、切削装置１による切削加工の動作例について詳細に説明する。図２は、本実施の形態に係る切削装置１による切削加工の動作例を示す説明図である。図２Ａは、いわゆるパラレルデュアル方式でステップカットを行う場合の動作例を示している。図２Ｂは、フェイシングデュアル方式でデュアルカットを行う場合の動作例を示している。図２Ｃは、フェイシングデュアル方式でステップカットを行うと共にリングカットを行う場合の動作例を示している。なお、以下に示す加工動作例は、あくまでも一例を示すものであり、これらの加工動作例に限定されるものではない。
【００４７】
図２Ａでは、Ｘ軸方向に近接する第一の切削ブレード８２ａ及び第三の切削ブレード８２ｃを半導体ウェーハＷ１上に位置付け、Ｘ軸方向に近接する第二の切削ブレード８２ｂ及び第四の切削ブレード８２ｄを半導体ウェーハＷ２上に位置付け、パラレルデュアル方式でステップカットを行う場合を示している。Ｘ軸方向に並列に配置された２つのスピンドルには、異なる種類の切削ブレードが取付けられる。ここでは、第一の切削ブレード８２ａ及び第二の切削ブレード８２ｂに切削溝形成用（表面膜除去用）のブレードを用い、第三の切削ブレード８２ｃ及び第四の切削ブレード８２ｄに分割用（フルカット用）のブレードを用いるものとする。
【００４８】
まず、第一のチャックテーブル３ａに保持された半導体ウェーハＷ１における格子状の分割予定ラインＳが、θテーブル３１ａ（図１参照）の回転によってＸ軸方向及びＹ軸方向と平行に位置合わせされる。同様に、第二のチャックテーブル３ｂに保持された半導体ウェーハＷ２における格子状の分割予定ラインＳが、θテーブル３１ｂ（図１参照）の回転によってＸ軸方向及びＹ軸方向と平行に位置合わせされる。
【００４９】
次に、第一の切削ブレード８２ａ及び第三の切削ブレード８２ｃが、半導体ウェーハＷ１のＹ軸方向の一端部側の分割予定ラインＳの延長線上に位置付けられる。このとき、切削溝の底部が半導体ウェーハＷ１の裏面から所定の厚みを有するように、第一の切削ブレード８２ａの切り込み深さが調整される。また、第三の切削ブレード８２ｃの切り込み深さが、半導体ウェーハＷ１を切断可能な切り込み深さに調整される。同様に、第二の切削ブレード８２ｂ及び第四の切削ブレード８２ｄが、半導体ウェーハＷ２のＹ軸方向の一端部側の分割予定ラインＳの延長線上に位置付けられる。このとき、切削溝の底部が半導体ウェーハＷ２の裏面から所定の厚みを有するように、第二の切削ブレード８２ｂの切り込み深さが調整される。また、第四の切削ブレード８２ｄの切り込み深さが、半導体ウェーハＷ２を切断可能な切り込み深さに調整される。
【００５０】
そして、高速回転する第一の切削ブレード８２ａ及び第三の切削ブレード８２ｃに対して、第一のチャックテーブル３ａをＸ軸方向に相対移動させる。これにより、第一の切削ブレード８２ａにより、半導体ウェーハＷ１が切り込まれて分割予定ラインＳに沿って切削溝が形成される。そして、第三の切削ブレード８２ｃにより、第一の切削ブレード８２ａの切り込みによって形成された切削溝が切り込まれて、半導体ウェーハＷ１が切断される。同様に、高速回転する第二の切削ブレード８２ｂ及び第四の切削ブレード８２ｄに対して、第二のチャックテーブル３ｂをＸ軸方向に相対移動させる。これにより、第二の切削ブレード８２ｂにより、半導体ウェーハＷ２が切り込まれて分割予定ラインＳに沿って切削溝が形成される。そして、第四の切削ブレード８２ｄにより、第二の切削ブレード８２ｂの切り込みによって形成された切削溝が切り込まれて、半導体ウェーハＷ２が切断される。
【００５１】
一本の分割予定ラインＳの加工が終わる毎に、第一の切削ブレード８２ａ及び第三の切削ブレード８２ｃが、所定のピッチ間隔分だけＹ軸方向に移動され、半導体ウェーハＷ１上の未加工の分割予定ラインＳの延長線上に位置付けられる。同様に、一本の分割予定ラインＳの加工が終わる毎に、第二の切削ブレード８２ｂ及び第四の切削ブレード８２ｄが、所定のピッチ間隔分だけＹ軸方向に移動され、半導体ウェーハＷ２上の未加工の分割予定ラインＳの延長線上に位置付けられる。そして、第一の切削ブレード８２ａ及び第三の切削ブレード８２ｃに対して、第一のチャックテーブル３ａがＸ軸方向に相対移動され、第二の切削ブレード８２ｂ及び第四の切削ブレード８２ｄに対して、第二のチャックテーブル３ｂがＸ軸方向に相対移動される。これら動作が繰り返されて半導体ウェーハＷ１、Ｗ２のＸ軸方向の全ての分割予定ラインＳが加工される。半導体ウェーハＷ１、Ｗ２のＸ軸方向の全ての分割予定ラインＳが加工されると、θテーブル３１ａ、３１ｂ（図１参照）が９０度回転され、上記と同様の動作が繰り返されて、半導体ウェーハＷ１、Ｗ２の全ての分割予定ラインＳが加工される。
【００５２】
このように、２組のＸ軸方向に並列する切削ブレードにより、半導体ウェーハＷ１、Ｗ２の各分割予定ラインＳが同時に切削されるため、スループットを向上させることができる。なお、並列する切削ブレードの両方にフルカット用のブレードを用い、一方の切削ブレードをＹ軸方向に所定のピッチ間隔だけずらして位置付ければ、同一の半導体ウェーハＷ上の２つの分割予定ラインＳを同時に切削加工することもできる。
【００５３】
図２Ｂでは、Ｙ軸方向に対向する第一の切削ブレード８２ａ及び第二の切削ブレード８２ｂを半導体ウェーハＷ１上に位置付け、Ｙ軸方向に対向する第三の切削ブレード８２ｃ及び第四の切削ブレード８２ｄを半導体ウェーハＷ２上に位置付け、フェイシングデュアル方式でデュアルカットを行う場合を示している。ここでは、全ての切削ブレード８２ａ〜８２ｄにフルカット用のブレードを用いている。
【００５４】
まず、第一のチャックテーブル３ａに保持された半導体ウェーハＷ１における格子状の分割予定ラインＳが、θテーブル３１ａ（図１参照）の回転によってＸ軸方向及びＹ軸方向と平行に位置合わせされる。同様に、第二のチャックテーブル３ｂに保持された半導体ウェーハＷ２における格子状の分割予定ラインＳが、θテーブル３１ｂ（図１参照）の回転によってＸ軸方向及びＹ軸方向と平行に位置合わせされる。
【００５５】
次に、Ｙ軸方向に対向する第一の切削ブレード８２ａ及び第二の切削ブレード８２ｂが、半導体ウェーハＷ１のＹ軸方向の両端部の分割予定ラインＳの延長線上に位置付けられる。すなわち、第一の切削ブレード８２ａと第二の切削ブレード８２ｂとは、Ｘ軸方向の加工距離を一致させるように、半導体ウェーハＷ１のＹ軸方向の両端部に位置する分割予定ラインＳの延長線上に位置付けられる。このとき、第一の切削ブレード８２ａ及び第二の切削ブレード８２ｂの切り込み深さが、半導体ウェーハＷ１を切断可能な切り込み深さに調整される。同様に、Ｙ軸方向に対向する第三の切削ブレード８２ｃ及び第四の切削ブレード８２ｄが、半導体ウェーハＷ２のＹ軸方向の両端部の分割予定ラインＳの延長線上に位置付けられる。すなわち、第三の切削ブレード８２ｃと第四の切削ブレード８２ｄとは、Ｘ軸方向の加工距離を一致させるように、半導体ウェーハＷ２のＹ軸方向の両端部に位置する分割予定ラインＳの延長線上に位置付けられる。このとき、第三の切削ブレード８２ｃ及び第四の切削ブレード８２ｄの切り込み深さが、半導体ウェーハＷ２を切断可能な切り込み深さに調整される。
【００５６】
そして、高速回転する第一の切削ブレード８２ａ及び第二の切削ブレード８２ｂに対して、第一のチャックテーブル３ａをＸ軸方向に相対移動させる。これにより、第一の切削ブレード８２ａ及び第二の切削ブレード８２ｂによって、半導体ウェーハＷ１上の両端部の分割予定ラインＳが同一ストロークで同時に切り込まれて、半導体ウェーハＷ１が切断される。同様に、高速回転する第三の切削ブレード８２ｃ及び第四の切削ブレード８２ｄに対して、第二のチャックテーブル３ｂをＸ軸方向に相対移動させる。これにより、第三の切削ブレード８２ｃ及び第四の切削ブレード８２ｄによって、半導体ウェーハＷ２上の両端部の分割予定ラインＳが同一ストロークで同時に切り込まれて、半導体ウェーハＷ２が切断される。
【００５７】
２本の分割予定ラインＳの加工が終わる毎に、第一の切削ブレード８２ａ及び第二の切削ブレード８２ｂが、Ｙ軸方向の外側から内側に向かって所定のピッチ間隔分だけ移動され、半導体ウェーハＷ１上の未加工の分割予定ラインＳの延長線上に位置付けられる。このときも、第一の切削ブレード８２ａと第二の切削ブレード８２ｂとは、Ｘ軸方向の加工距離を一致させるように、半導体ウェーハＷ１の分割予定ラインＳの延長線上に位置付けられる。同様に、２本の分割予定ラインＳの加工が終わる毎に、第三の切削ブレード８２ｃ及び第四の切削ブレード８２ｄが、Ｙ軸方向の外側から内側に向かって所定のピッチ間隔分だけ移動され、半導体ウェーハＷ２上の未加工の分割予定ラインＳの延長線上に位置付けられる。このときも、第三の切削ブレード８２ｃと第四の切削ブレード８２ｄとは、Ｘ軸方向の加工距離を一致させるように、半導体ウェーハＷ２の分割予定ラインＳの延長線上に位置付けられる。そして、第一の切削ブレード８２ａ及び第二の切削ブレード８２ｂに対して、第一のチャックテーブル３ａがＸ軸方向に相対移動され、第三の切削ブレード８２ｃ及び第四の切削ブレード８２ｄに対して、第二のチャックテーブル３ｂがＸ軸方向に相対移動される。これら動作が繰り返されて半導体ウェーハＷ１、Ｗ２のＸ軸方向の全ての分割予定ラインＳが加工される。半導体ウェーハＷ１、Ｗ２のＸ軸方向の全ての分割予定ラインＳが加工されると、θテーブル３１ａ、３１ｂ（図１参照）が９０度回転され、上記と同様の動作が繰り返されて、半導体ウェーハＷ１、Ｗ２の全ての分割予定ラインＳが加工される。
【００５８】
このように、Ｙ軸方向に対向する２組の切削ブレードにより、半導体ウェーハＷ１、Ｗ２の各分割予定ラインＳを同一ストロークで無駄なく同時に切削するため、スループットを向上させることができる。なお、図２Ｂに示す加工動作例では、半導体ウェーハＷのＹ軸方向の両端部の分割予定ラインＳから内側に向かって加工を行ったが、半導体ウェーハＷの中心側の分割予定ラインＳからＹ軸方向の外側に向かって加工を行ってもよい。また、Ｙ軸方向に対向する切削ブレードの一方の切削ブレードに切削溝形成用（表面膜除去用）のブレードを用い、他方の切削ブレードに分割用（フルカット用）のブレードを用いれば、ステップカットを行うことも可能である。この場合には、切削溝形成用の切削ブレードで分割予定ラインＳに沿って切削溝が形成された後、フルカット用の切削ブレードで切削溝が切り込まれて半導体ウェーハＷが切断される。
【００５９】
図２Ｃでは、Ｙ軸方向に対向する第一の切削ブレード８２ａ及び第二の切削ブレード８２ｂを半導体ウェーハＷ１上に位置付けてフェイシングデュアル方式でステップカットを行い、第四の切削ブレード８２ｄを半導体ウェーハＷ２上に位置付けてリングカット（サークルカット）を行う場合を示している。ここでは、第一の切削ブレード８２ａに切削溝形成用（表面膜除去用）のブレードを用い、第二の切削ブレード８２ｂに分割用（フルカット用）のブレードを用いるものとする。また、第四の切削ブレード８２ｄには、リングカット用のブレードを用いる。
【００６０】
まず、第一のチャックテーブル３ａに保持された半導体ウェーハＷ１における格子状の分割予定ラインＳが、θテーブル３１ａ（図１参照）の回転によってＸ軸方向及びＹ軸方向と平行に位置合わせされる。
【００６１】
次に、第一の切削ブレード８２ａが、半導体ウェーハＷ１のＹ軸方向の一端部側の分割予定ラインＳの延長線上に位置付けられる。このとき、切削溝の底部が半導体ウェーハＷ１の裏面から所定の厚みを有するように、第一の切削ブレード８２ａの切り込み深さが調整される。一方、第四の切削ブレード８２ｄは、半導体ウェーハＷ２の外周部に対峙する位置に位置付けられる。
【００６２】
そして、高速回転する第一の切削ブレード８２ａに対して、第一のチャックテーブル３ａをＸ軸方向に相対移動させ、半導体ウェーハＷ１が切り込まれて分割予定ラインＳ上に切削溝が形成される。一本の分割予定ラインＳに切削溝が形成されると、第一の切削ブレード８２ａが、Ｙ軸方向の外側から内側に向かって所定のピッチ間隔分だけ移動され、半導体ウェーハＷ１上の未加工の分割予定ラインＳの延長線上に位置付けられる。そして、第二の切削ブレード８２ｂが、半導体ウェーハＷ１上の切削溝が形成された分割予定ラインＳの延長線上に位置付けられる。このとき、第二の切削ブレード８２ｂの切り込み深さは、半導体ウェーハＷ１を切断可能な切り込み深さに調整されている。
【００６３】
そして、高速回転する第一の切削ブレード８２ａ及び第二の切削ブレード８２ｂに対して、第一のチャックテーブル３ａをＸ軸方向に相対移動させる。これにより、第一の切削ブレード８２ａによって半導体ウェーハＷ１上の未加工の分割予定ラインＳに切削溝が形成されると共に、第二の切削ブレード８２ｂによって半導体ウェーハＷ１上に形成された切削溝が切り込まれて半導体ウェーハＷ１が切断される。
【００６４】
このように一本の分割予定ラインＳの加工が終わる毎に、第一の切削ブレード８２ａが、所定のピッチ間隔分だけＹ軸方向に移動されて半導体ウェーハＷ１の未加工の分割予定ラインＳの延長線上に位置付けられ、第二の切削ブレード８２ｂが、所定のピッチ間隔分だけＹ軸方向に移動されて半導体ウェーハＷ１上の切削溝形成済の分割予定ラインＳの延長線上に位置付けられる。そして、第一の切削ブレード８２ａ及び第二の切削ブレード８２ｂに対して、第一のチャックテーブル３ａがＸ軸方向に相対移動される。これら動作が繰り返されて半導体ウェーハＷ１のＸ軸方向の全ての分割予定ラインＳが加工される。半導体ウェーハＷ１のＸ軸方向の全ての分割予定ラインＳが加工されると、θテーブル３１ａ（図１参照）が９０度回転され、上記と同様の動作が繰り返されて、半導体ウェーハＷ１の全ての分割予定ラインＳが加工される。
【００６５】
一方、第四の切削ブレード８２ｄは、半導体ウェーハＷ２の外周部に形成された円弧状の面取り部（外周余剰領域）に位置付けられている。そして、高速回転した第四の切削ブレード８２ｄが下降して、回転する第二のチャックテーブル３ｂ上の半導体ウェーハＷ２の外周部が切り込まれる。第四の切削ブレード８２ｄにより、回転する半導体ウェーハＷ２の外周部が切り込まれると、半導体ウェーハＷ２の外周部が面取り加工される。
【００６６】
図２Ａ〜Ｃに示したように、４つのスピンドル（切削ブレード）の配置位置及びブレードの種類を変えることで、切削加工の自由度が向上して複数の切削加工を行うことができると共に、スループットを向上させることができる。
【００６７】
以上のように、本実施の形態に係る切削装置１では、門型の支持フレーム５を構成するガイドレール手段５２の一方の側面５２ａに第一のＹ軸案内レール６１ａを配設し、他方の側面５２ｂに第二のＹ軸案内レールを配設している。そして、支持フレーム５の開口５３において、Ｙ軸方向に対向するスピンドルが吊垂状態で、それぞれ切削ブレードを対向させて配設されている。従って、装置全体を大型化させずに４軸スピンドルを配設することができるので、被加工物の大口径化による装置面積の増大を防ぐと共に、生産性を向上させることができる。
【００６８】
次に、図３を用いて第２の実施の形態に係る切削装置について説明する。図３は、第２の実施の形態に係る切削装置の斜視図である。第２の実施の形態に係る切削装置１０は、上述した第１の実施の形態に係る切削装置１と比べて、門型の支持フレーム９の構成のみ相違している。したがって、特に相違点についてのみ説明し、同一の構成については同一の符号を用い、繰り返しの説明を省略する。
【００６９】
図３に示すように、門型の支持フレーム９は、基台２上に立設した一対の支柱部９１と、一対の支柱部９１間に掛け渡されたガイドレール手段９０と、を有している。ガイドレール手段９０は、Ｙ軸方向に延在した２つの板状部材９２及び９３で構成されている。一対の支柱部９１は、Ｘ軸案内レール４１ａ、４１ｂを挟んで、Ｙ軸方向において対向して配設されている。一対の支柱部９１の上部において、２つの板状部材９２、９３がＹ軸方向に平行に配置された状態でそれぞれ支持されている。これら一対の支柱部９１及び２つの板状部材９２、９３により、第一のチャックテーブル３ａ、第二のチャックテーブル３ｂのＸ軸方向への移動を許容する開口５３が形成されている。
【００７０】
板状部材９２の一方の外側面（側面）９２ａには、Ｙ軸方向に延在した上下一対の第一のＹ軸案内レール６１ａが設けられ、板状部材９３の他方の外側面（側面）９３ｂには、Ｙ軸方向に延在した上下一対の第二のＹ軸案内レール（図示省略）が設けられている。第一のＹ軸案内レール６１ａには、第一の切削手段８ａ及び第二の切削手段８ｂが、Ｙ軸方向に移動可能に設けられ、第二のＹ軸案内レールには、第三の切削手段８ｃ及び第四の切削手段８ｄが、Ｙ軸方向に移動可能に設けられている（図３において、第三の切削手段８ｃ及び第四の切削手段８ｄは不図示）。
【００７１】
以上のように、第２の実施の形態に係る切削装置１０では、門型の支持フレーム９を構成するガイドレール手段９０（板状部材９２）の一方の側面９２ａに第一のＹ軸案内レール６１ａを配設し、ガイドレール手段９０（板状部材９３）の他方の側面９３ｂに第二のＹ軸案内レールを配設している。そして、支持フレーム９の開口５３において、Ｙ軸方向に対向するスピンドルが吊垂状態で、それぞれ切削ブレードを対向させて配設されている。従って、装置全体を大型化させずに４軸スピンドルを配設することができるので、被加工物の大口径化による装置面積の増大を防ぐと共に、生産性を向上させることができる。
【００７２】
なお、上記実施の形態では、基台２上に２つのＸ軸案内レール４１ａ、４１ｂを設ける構成としたが、この構成に限定されるものではない。例えば、基台２上に、Ｘ軸案内レールを２以上配設し、それぞれのＸ軸案内レール上に切削送り機構及びチャックテーブルを配設する構成にしてもよい。
【００７３】
また、今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であってこの実施の形態に制限されるものではない。本発明の範囲は、上記した実施の形態のみの説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
以上説明したように、本発明は被加工物の大口径化による装置面積増大を防ぐと共に、生産性を向上させることができるという効果を有し、特に、半導体ウェーハ等の被加工物を分割予定ラインに沿って切削する切削装置に有用である。
【符号の説明】
【００７５】
１、１０  切削装置
３ａ  第一のチャックテーブル（チャックテーブル）
３ｂ  第二のチャックテーブル（チャックテーブル）
３３ａ、３３ｂ  保持面
４ａ  第一のチャックテーブル移動機構（切削送り機構）
４ｂ  第二のチャックテーブル移動機構（切削送り機構）
５、９  支持フレーム
５１、９１  支柱部
５２、９０  ガイドレール手段
５３  開口
６１ａ  第一のＹ軸案内レール（Ｙ軸案内レール）
６５ａ  Ｙ軸テーブル（第一の割り出し送り基台）
６５ｂ  Ｙ軸テーブル（第二の割り出し送り基台）
６５ｃ  Ｙ軸テーブル（第三の割り出し送り基台）
６５ｄ  Ｙ軸テーブル（第四の割り出し送り基台）
７２ａ  Ｚ軸テーブル（第一の切り込み送り基台）
７２ｂ  Ｚ軸テーブル（第二の切り込み送り基台）
７２ｃ  Ｚ軸テーブル（第三の切り込み送り基台）
７２ｄ  Ｚ軸テーブル（第四の切り込み送り基台）
７５ａ、７５ｂ、７５ｃ、７５ｄ  連結部
８ａ  第一の切削手段（切削手段）
８ｂ  第二の切削手段（切削手段）
８ｃ  第三の切削手段（切削手段）
８ｄ  第四の切削手段（切削手段）
８１ａ  第一のスピンドル
８１ｂ  第二のスピンドル
８１ｃ  第三のスピンドル
８１ｄ  第四のスピンドル
８２ａ  第一の切削ブレード
８２ｂ  第二の切削ブレード
８２ｃ  第三の切削ブレード
８２ｄ  第四の切削ブレード
Ｓ  ストリート（分割予定ライン）
Ｗ  半導体ウェーハ（被加工物）
【図１】
2014203944.tif 000003
【図２】
2014203944.tif 000004
【図３】
2014203944.tif 000005