(57)【要約】【課題】耐マイグレーション性が良好であり、その他の成形性、信頼性にも優れる電子部品用液状樹脂組成物及びこれにより封止された電子部品装置を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、常温液体の環状酸無水物、カップリング剤、及びフェノール核のオルト位に少なくとも１つのアルキル基を有するフェノール化合物を含有する電子部品用液状樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂、常温液体の環状酸無水物、カップリング剤、及びフェノール核のオルト位に少なくとも１つのアルキル基を有するフェノール化合物を含有する電子部品用液状樹脂組成物。
【請求項２】
前記フェノール核のオルト位に少なくとも１つのアルキル基を有するフェノール化合物は、フェノール核のオルト位に１つのメチル基を有するフェノール化合物を含有する請求項１に記載の電子部品用液状樹脂組成物。
【請求項３】
前記フェノール核のオルト位に少なくとも１つのアルキル基を有するフェノール化合物は、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂に対する飽和溶解量が５重量％以上である請求項１または請求項２に記載の電子部品用液状樹脂組成物。
【請求項４】
エポキシ樹脂、常温液体の環状酸無水物、カップリング剤、及び酸化防止剤を含有し、前記酸化防止剤は常温で液状である酸化防止剤を含む、電子部品用液状樹脂組成物。
【請求項５】
さらに無機充填剤を含有し、かつ無機充填剤の配合量が１０質量％以下である請求項１〜請求項４のいずれかに記載の電子部品用液状樹脂組成物。
【請求項６】
さらにゴム粒子を含有する請求項１〜請求項５のいずれかに記載の電子部品用液状樹脂組成物。
【請求項７】
さらにシリコーン変性エポキシ樹脂を含有する請求項１〜請求項６のいずれかに記載の電子部品用液状樹脂組成物。
【請求項８】
さらにイオントラップ剤を含有する請求項１〜請求項７のいずれかに記載の電子部品用液状樹脂組成物。
【請求項９】
さらに前記エポキシ樹脂と前記常温液体の環状酸無水物との反応を促進する潜在性硬化促進剤を含有する請求項１〜請求項８のいずれかに記載の電子部品用液状樹脂組成物。
【請求項１０】
さらに有機溶媒含有率が１％以下であることを特徴とする請求項１〜請求項９のいずれかに記載の電子部品用液状樹脂組成物。
【請求項１１】
前記常温液体の環状酸無水物の無水酸当量が２００以上であることを特徴とする請求項１〜請求項１０のいずれかに記載の電子部品用液状樹脂組成物。
【請求項１２】
ＥＭＤ型回転粘度計を用いた２５℃における粘度が１．２Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項１〜請求項１１のいずれかに記載の電子部品用液状樹脂組成物。
【請求項１３】
フィルムを基材とする配線基板上に電子部品を直接バンプ接続した電子部品装置に用いられる請求項１〜請求項１２のいずれかに記載の電子部品用液状樹脂組成物。
【請求項１４】
請求項１〜請求項１３のいずれかに記載の電子部品用液状樹脂組成物を用いて封止された電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の封止用に好適な電子部品用液状樹脂組成物及びこれにより封止された電子部品装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品装置を対象とした素子封止の分野では生産性、コスト等の面から樹脂封止が主流となり、エポキシ樹脂組成物が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が作業性、成形性、電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性等の諸特性にバランスがとれているためである。ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ）、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）等のベアチップ実装した半導体装置においては電子部品用液状樹脂組成物が封止材として広く使用されている。近年では液晶等のディスプレイ駆動用ＩＣの実装方法として、半導体素子を配線基板に直接バンプ接続する実装形態（フリップチップ接続方式）に使用されており、この実装に用いられる電子部品用液状樹脂組成物はアンダーフィル材として知られている。
【０００３】
このアンダーフィル材は、上記フリップチップ接続方式による半導体実装方法において、バンプ間の絶縁保持および機械的強度保持のための封止を目的として、配線基板と半導体装置の間に生じる空間に充填される。従ってアンダーフィル材には、（１）常温で低粘度の液体であること、（２）充填後の樹脂の熱硬化過程においての気泡（ボイド）発生を避けるために、樹脂組成物が無溶媒であること、（３）粘度の増加、浸透性の低下を避けるためにフィラー等の固形成分の含有を可能な限り避けること、（４）固形成分を含有する場合は電子部品用液状樹脂組成物中における固形成分の均一分散性を保ち、粘度、流動性、浸透性等を損なわない粒度分布、充填量の管理をした適切な配合であること等の条件が必要な項目となっている。
【０００４】
上記配線基板および半導体装置では、配線間の間隔が狭くなり、最先端のフリップチップ半導体装置では配線ピッチが３０μｍ以下のものも出てきた。そして狭ピッチ化した配線間に高い電圧が印加されることにより、電子部品用液状樹脂組成物に対しては絶縁信頼性を損ねる不良現象の一つとしてマイグレーション現象が大きな問題になってきた。特に高温高湿下では樹脂および配線金属の劣化が促進されるため、マイグレーションが発生し易くなり、半導体装置の不良発生の懸念がさらに高まる傾向にある。
【０００５】
かかる不良を回避するため、かねてより電子部品に使用される樹脂組成物に対してはマイグレーション抑制を目的とした対策がなされてきた。例えば金属イオン補足剤として、無機イオン交換体を配合した樹脂組成物（例えば、特許文献１〜４参照。）、ベンゾトリアジン、ベンゾトリアゾールやこれらのイソシアヌル酸付加物を配合した樹脂組成物（例えば、特許文献５〜１０参照。）、硬化促進剤にボレート塩を含む化合物を配合した樹脂組成物（例えば、特許文献１１参照。）、酸化防止剤を配合した樹脂組成物（例えば、特許文献１２〜１３参照。）などが、封止材、接着剤、プリプレグ等の用途に給する樹脂組成物として公知である。
【０００６】
前記公知例のなかでも特許文献１２〜１３に例示した酸化防止剤を配合した樹脂組成物では、プリプレグに代表されるプリント基板用樹脂組成物において、樹脂の劣化を防止する効果に加え、耐マイグレーション性が特に優れていることが公知になっている。プリント基板用樹脂組成物では配合時にメチルエチルケトン（ＭＥＫ）やトルエン等の溶媒を用いるため、一般的に常温において固形（粉末状）の各種酸化防止剤をエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤と共に混合、溶解することができ、用途や特性に応じて任意の酸化防止剤を選択することが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平６−１５８４９２号公報
【特許文献２】特開平９−３１４７５８号公報
【特許文献３】特開２０００−１８３４７０号公報
【特許文献４】特開２００７−６３５４９号公報
【特許文献５】特開２００１−６７６９号公報
【特許文献６】特開２００１−２０３４６２号公報
【特許文献７】特許第３８８１２８６号
【特許文献８】特開２００５−７２２７５号公報
【特許文献９】特開２００５−３３３０８５号公報
【特許文献１０】特許第３６３３４２２号
【特許文献１１】特開２００８−７５７７号公報
【特許文献１２】特開平３−３９３２０号公報
【特許文献１３】特開平１０−２７９７７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
これに対し、アンダーフィル材として使用する電子部品用液状樹脂組成物では、前記に述べたように充填後の樹脂の熱硬化過程において気泡（ボイド）の発生を避けるために溶媒を使用しない。このため無溶媒の電子部品用液状樹脂組成物に、従来公知の酸化防止剤を均一に溶解し、かつ低粘度性、高流動性、高浸透性や、速硬化性、低吸水性、高接着性等のアンダーフィル材として必須の諸特性を損なうことなく耐マイグレーション性に優れた電子部品用液状樹脂組成物を得ることが困難であった。
【０００９】
現在は電子部品用液状樹脂組成物中の不純物を低減することで耐マイグレーション性の向上が図られている。しかし例えば細線化、狭ピッチ化の著しい代表的な半導体装置であるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）ではさらなる耐マイグレーション性の向上が要求されており、電子部品用液状樹脂組成物の高純度化のみでは対応が困難になりつつある。
【００１０】
本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、耐マイグレーション性が良好であり、その他の成形性、信頼性にも優れる電子部品用液状樹脂組成物及びこれにより封止された電子部品装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは上記の課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、半導体素子等の電子部品と配線基板との接着性が良好であり、吸水率が小さく、酸化劣化を抑制した、低粘度で流動性に優れる高純度な電子部品用液状樹脂組成物を適用することで、上記の目的を達成しうることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１２】
本発明は以下（１）〜（１４）に関する。
【００１３】
（１）エポキシ樹脂、常温液体の環状酸無水物、カップリング剤、及びフェノール核のオルト位に少なくとも１つのアルキル基を有するフェノール化合物を含有する電子部品用液状樹脂組成物。
【００１４】
（２）前記フェノール核のオルト位に少なくとも１つのアルキル基を有するフェノール化合物は、フェノール核のオルト位に１つのメチル基を有するフェノール化合物を含有する請求項１に記載の電子部品用液状樹脂組成物。
【００１５】
（３）前記フェノール核のオルト位に少なくとも１つのアルキル基を有するフェノール化合物は、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂に対する飽和溶解量が５重量％以上である（１）または（２）に記載の電子部品用液状樹脂組成物。
【００１６】
（４）エポキシ樹脂、常温液体の環状酸無水物、カップリング剤、及び酸化防止剤を含有し、前記酸化防止剤は常温で液状である酸化防止剤を含む、電子部品用液状樹脂組成物。
【００１７】
（５）さらに無機充填剤を含有し、かつ無機充填剤の配合量が１０質量％以下である（１）〜（４）のいずれかに記載の電子部品用液状樹脂組成物。
【００１８】
（６）さらにゴム粒子を含有する（１）〜（５）のいずれかに記載の電子部品用液状樹脂組成物。
【００１９】
（７）さらにシリコーン変性エポキシ樹脂を含有する（１）〜（６）のいずれかに記載の電子部品用液状樹脂組成物。
【００２０】
（８）さらにイオントラップ剤を含有する（１）〜（７）のいずれかに記載の電子部品用液状樹脂組成物。
【００２１】
（９）さらに前記エポキシ樹脂と前記常温液体の環状酸無水物との反応を促進する潜在性硬化促進剤を含有する（１）〜（８）のいずれかに記載の電子部品用液状樹脂組成物。
【００２２】
（１０）さらに有機溶媒含有率が１％以下であることを特徴とする（１）〜（９）のいずれかに記載の電子部品用液状樹脂組成物。
【００２３】
（１１）前記常温液体の環状酸無水物の無水酸当量が２００以上であることを特徴とする（１）〜（１０）のいずれかに記載の電子部品用液状樹脂組成物。
【００２４】
（１２）ＥＭＤ型回転粘度計を用いた２５℃における粘度が１．２Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする（１）〜（１１）のいずれかに記載の電子部品用液状樹脂組成物。
【００２５】
（１３）フィルムを基材とする配線基板上に電子部品を直接バンプ接続した電子部品装置に用いられる（１）〜（１２）のいずれかに記載の電子部品用液状樹脂組成物。
【００２６】
（１４）（１）〜（１３）のいずれかに記載の電子部品用液状樹脂組成物を用いて封止された電子部品装置。
【発明の効果】
【００２７】
本発明による電子部品用液状樹脂組成物は、耐マイグレーション性が良好であり、半導体素子等の電子部品と配線基板との接着性が良好であり、吸水率が小さく、酸化劣化を抑制した、低粘度で流動性に優れる高純度な電子部品用液状樹脂組成物であるため、その工業的価値は大である。特にリジッド配線板及びフレキシブル配線板やガラス上に形成した配線に半導体素子をバンプ接続によりフリップチップボンディングした半導体装置、具体的にはフリップチップＢＧＡやＣＯＦ等の半導体装置用のアンダーフィル材として特に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】（ａ）は耐マイグレーション性評価における試験前の陽極近傍及び配線幅を示す図であり（ｂ）はマイグレーションが発生した後の陽極近傍及び配線幅を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
本発明において用いられる（Ａ）エポキシ樹脂は、硬化可能な１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば特に制限はなく、電子部品用液状樹脂組成物に一般に使用されているエポキシ樹脂を用いることができ、組成物が液状であれば固形、液状のどちらか一方を用いても両者を併用しても良い。たとえば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、ナフタレンジオール、水添ビスフェノールＡ等とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール類とアルデヒド類とを縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂、フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３０】
なかでも、低粘度化の観点からは液状エポキシ樹脂が好ましく、環状酸無水物との反応性の観点からはビスフェノール型液状エポキシ樹脂がより好ましい。
【００３１】
また、これらのエポキシ樹脂は、十分に精製されたもので、イオン性不純物が少ないものが好ましい。例えば、遊離Ｎａイオン及び遊離Ｃｌイオンは５００ｐｐｍ以下であることがより好ましい。
【００３２】
本発明において用いられる（Ｂ）常温液体の環状酸無水物としては特に制限はなく、例えば無水フタル酸、無水マレイン酸、メチルハイミック酸無水物、ハイミック酸無水物、無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、クロレンド酸無水物、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、３−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸マレイン酸付加物、メチルヘキサヒドロフタル酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、水素化メチルナジック酸無水物、無水マレイン酸とジエン化合物からディールス・アルダー反応で得られ、複数のアルキル基を有するトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸等の各種環状酸無水物が挙げられる。
【００３３】
「環状酸無水物」とは、無水フタル酸に代表されるように「−ＣＯ−Ｏ−ＣＯ−」の二個の炭素原子Ｃがそれぞれ他の二個の炭素原子と化学結合して環状になっているものを示す。また、「無水酸当量」は、（酸無水物の分子量）／（酸無水物分子内の無水酸基の数）で示す。
【００３４】
無水酸当量が２００以上の化合物としては、例えば、無水酸当量が２３４であるジャパンエポキシレジン株式会社製商品名ｊＥＲキュアＹＨ３０６等が市販品として入手可能である。
【００３５】
酸無水物の無水酸当量が２００未満の場合、硬化物中のエステル結合が多くなるため、高温高湿下で加水分解の影響を受けやすくなり、耐湿性、特に耐マイグレーション性の低下を生じ易い。また、酸無水物の無水酸当量が２００未満の場合はエステル基の影響で吸水率も高くなり、これも耐マイグレーション性の低下の原因となる。即ち、無水酸当量が大きい環状酸無水物は無水酸当量が小さい環状酸無水物よりもエステル基濃度が小さくなることから、その硬化物は吸水率が低いため、水に溶け出すＣｌ等のイオン性不純物量を低減できる。
【００３６】
無水酸当量は好ましくは２００〜４００であり、より好ましくは２００〜３００である。
【００３７】
（Ｂ）成分の環状酸無水物の構造は特に制限は無いが、耐マイグレーション性の観点から分子中に塩素、臭素などのハロゲン原子、エステル結合を含まないことが好ましい。
【００３８】
本発明では（Ｂ）成分以外の硬化剤を適宜使用することができ、エポキシ樹脂の硬化剤として一般に使用されているものを用いることができる。例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレントリアミン、テトラエチレンペンタミン、ｍ−キシレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、２−メチルペンタメチレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、イソフォロンジアミン、１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ノルボルネンジアミン、１，２−ジアミノシクロヘキサン、ラロミン、ジアミノジフェニルメタン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルフォン、ポリオキシプロピレンジアミン、ポリオキシプロピレントリアミン、ポリシクロヘキシルポリアミン混合物、Ｎ−アミノエチルピペラジン等のアミン化合物、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−（２−メチルイミダゾイル−（１））エチル−ｓ−トリアジン、２−フェニルイミダゾリン、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ（１，２−ａ）ベンズイミダゾール等のイミダゾール化合物、３級アミン、ＤＢＵ、ジシアンジアミド、有機酸ジヒドラジド、Ｎ，Ｎ−ジメチル尿素誘導体等が挙げられる。中でも低粘度化の観点からはアミン化合物が好ましい。
【００３９】
（Ｂ）成分の常温液体の環状酸無水物の配合量は、その性能を発揮するために（Ｂ）成分を含む硬化剤全量に対して３０質量％以上が好ましく、４０質量％以上がより好ましく、６０質量％以上がさらに好ましい。
【００４０】
（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）成分の常温液体の環状酸無水物を含む全硬化剤との当量比は特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために、エポキシ樹脂に対して硬化剤を０．６〜１．６当量の範囲に設定することが好ましく、０．７〜１．４当量がより好ましく、０．８〜１．２当量がさらに好ましい。０．６〜１．６当量の範囲からはずれた場合、硬化反応が不充分となり信頼性が低下する傾向がある。ここで、当量とは反応当量であり、たとえば、酸無水物の無水酸当量はエポキシ基１個に対し酸無水物基１個が反応するものとして計算され、フェノール樹脂の当量はエポキシ基１個に対しフェノール性水酸基１個が反応するものとして計算され、芳香族アミンの当量はエポキシ基１個に対しアミノ基の活性水素１個が反応するものとして計算される。
【００４１】
本発明において用いられる（Ｃ）カップリング剤としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができるが、たとえば、１級及び／又は２級及び／又は３級アミノ基を有するシラン化合物、エポキシシラン、メルカプトシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等が挙げられる。
【００４２】
これらを例示すると、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤などが挙げられる。これらの１種を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４３】
（Ｃ）カップリング剤の全配合量は、液状樹脂組成物に対して０．０３７〜５．０質量％であることが好ましく、０．０５〜４．７５質量％であることがより好ましく、０．１〜２．５質量％であることがさらに好ましい。０．０３７質量％未満では基板と液状樹脂組成物の硬化物の密着性が低下する傾向があり、５．０質量％を超えるとガラス転移温度や曲げ強度などの物性が低下する傾向がある。
【００４４】
本発明において用いられる（Ｄ）酸化防止剤としては従来公知のものを用いることができる。例えばフェノール化合物系酸化防止剤でフェノール核のオルト位に少なくとも１つのアルキル基を有する化合物としては、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、ｎ−オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２，２´−メチレンビス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、３，９−ビス［２−〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ〕−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、４，４´−ブチリデンビス−（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、４，４´−チオビス（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、２，２−チオ−ジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、Ｎ，Ｎ´−ヘキサメチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド］、イソオクチル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、４，６−ビス（ドデシルチオメチル）−ｏ−クレゾール、ビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホン酸エチル）カルシウム、２，４−１ビス［（オクチルチオ）メチル］−ｏ−クレゾール、１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、６−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロポキシ］−２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチルジベンズ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン、２−ｔ−ブチル−６−（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、２−［１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペンチルフェニル）エチル］−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェニルアクリレート、２，２´−メチレンビス−（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔ−ブチル―４−ヒドロキシ―５−メチルフェニル）プロピオネート］、トリス（３，５−ジ―ｔ−ブチル―４ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、ジエチル［〔３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシフェニル〕メチル］ホスホネート、２，５，７，８−テトラメチル―２（４´，８´，１２´−トリメチルトリデシル）クロマン―６―オール、２，４−ビス―（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ―３，５−ジ―ｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジンなどが挙げられる。ジシクロヘキシルアミンとしては新日本理化株式会社製商品名Ｄ−ＣＨＡ−Ｔ等が市販品として入手可能であり、その誘導体としては亜硝酸ジシクロヘキシルアミン��ンモニウム、Ｎ，Ｎ−ジ（３−メチル−シクロヘキシルアミン）、Ｎ，Ｎ−ジ（２−メトキシ−シクロヘキシル）アミン、Ｎ，Ｎ−ジ（４−ブロモ−シクロヘキシル）アミンなどが挙げられる。有機硫黄化合物系酸化防止剤としてはジラウリル―３，３´−チオジプロピオネート、ジミリスチル―３，３´−チオジプロピオネート、ジステアリル―３，３´−チオジプロピオネート、ペンタエリスリチルテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）、ジトリデシル―３，３´−チオジプロピオネート、２−メルカプトベンズイミダゾール、４，４´−チオビス（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、２，２−チオ−ジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、４，６−ビス（ドデシルチオメチル）−ｏ−クレゾール、２，４−１ビス［（オクチルチオ）メチル］−ｏ−クレゾール、２，４−ビス−（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジンなど、アミン化合物系酸化防止剤としてはＮ，Ｎ´−ジアリル−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ´−ジ−ｓｅｃ−ブチル―ｐ−フェニレンジアミン、オクチル化ジフェニルアミン、２，４−ビス−（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジンなど、リン化合物系酸化防止剤としてはトリスノニルフェニルフォスファイト、トリフェニルフォスファイト、ビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホン酸エチル）カルシウム、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト、２−［〔２，４，８，１０−テトラキス（１，１−ジメチルエ−テル）ジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサフォスフェピン−６−イル〕オキシ］−Ｎ，Ｎ−ビス［２−｛〔２，４，８，１０−テトラキス（１，１ジメチルエチル）ジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサフォスフェピン−６−イル〕オキシ｝−エチル］エタナミン、６−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロポキシ］−２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチルジベンズ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン、ジエチル［〔３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシフェニル〕メチル］ホスホネートなどが挙げられる。これらの１種を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。なお、前記フェノール化合物系酸化防止剤の中には、フェノール水酸基に加え、リン原子、硫黄原子、アミンのいずれかを少なくとも一つ以上同一分子中に含む化合物は重複して挙げた。
【００４５】
前記酸化防止剤の中でも、特にフェノール核のオルト位に少なくとも１つのアルキル基を有するフェノール化合物系酸化防止剤と、ジシクロヘキシルアミンが耐マイグレーション性向上の観点からより好ましい。フェノール核のオルト位に少なくとも１つのアルキル基を有するフェノール化合物系酸化防止剤では、オルト位のアルキル基が電子供与基であるため、フェノール水酸基の酸素原子の不対電子部位において電子濃度が高まり、酸化防止剤が陽極金属表面に配位し、また、ジシクロヘキシルアミンでは、アミンの窒素原子の不対電子部位が陽極金属表面に配位することで、金属表面に配位した酸化防止剤が金属の酸化劣化を抑制し、耐マイグレーション性が向上すると考えられる。
【００４６】
さらに前記フェノール核のオルト位に少なくとも１つのアルキル基を有するフェノール化合物系酸化防止剤では一般に固形、粉末の性状の化合物が知られているが、電子部品用液状樹脂組成物として粘度、浸透性、流動性の低下を避けるためには電子部品用液状樹脂組成物の一成分となる（Ａ）エポキシ樹脂に対し、電子部品用液状樹脂組成物の硬化物が十分な耐マイグレーション性を有する程度に溶解することがさらに好ましい。具体的には一般のエポキシ樹脂、例えば本発明でも液状エポキシ樹脂として使用される周知のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂に対する飽和溶解量が５質量％以上であることが好ましく、より好ましい範囲は１０質量％以上である。この理由としては、前記好ましい範囲の飽和溶解量をもつフェノール化合物系酸化防止剤がエポキシ樹脂に溶解することにより、フェノール化合物系酸化防止剤が電子部品用液状樹脂組成物中に均一に分散することができ、耐マイグレーション性が高まるからである。ここで、前記の飽和溶解量は、液状樹脂組成物の塗布が通常は室温で行われることから、該液状組成物の安定性を考慮して、室温での値である。前記フェノール核のオルト位に少なくとも１つのアルキル基を有するフェノール化合物系酸化防止剤のうち、このような溶解性を有するフェノール化合物系酸化防止剤の例としては４，４´−ブチリデンビス−（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、３，９−ビス［２−〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ〕−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、トリエチレングリコールビス〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート〕などが挙げられる。
【００４７】
さらに前記エポキシ樹脂に溶解するフェノール化合物系酸化防止剤の中でも、フェノール核のオルト位に１つのメチル基を有するフェノール化合物系酸化防止剤がさらに好ましい。これは、メチル基は立体障害が少なく、かつ電子供与基であり、酸化防止剤のフェノール水酸基の不対電子がより陽極金属表面に配位しやすいためと考えられる。このようなフェノール化合物系酸化防止剤としては３，９−ビス［２−〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ〕−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、トリエチレングリコールビス〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート〕などが挙げられる。
【００４８】
また、ジシクロヘキシルアミンでは常温における性状が液体であり、固形、粉末の酸化防止剤と比較して電子部品用液状樹脂組成物の粘度、浸透性、流動性を損なわずに均一に分散するという利点がある。
【００４９】
前記フェノール化合物系酸化防止剤の配合量は、（Ａ）エポキシ樹脂に対して０．１〜１０質量％が好ましく、より好ましくは０．５〜５．０質量％である。０．１質量％未満ではマイグレーションの抑制効果が低下し、１０質量％を超えると電子部品用液状樹脂組成物の流動性が低下する傾向がある。なお、前記フェノール化合物系酸化防止剤の（Ａ）エポキシ樹脂に対する飽和溶解量Ｄが５質量％＜Ｄ＜１０質量％である場合の配合量は、０．１〜Ｄ質量％が好ましく、より好ましくは０．５〜５．０質量％である。
【００５０】
前記ジシクロヘキシルアミンの配合量は、（Ａ）エポキシ樹脂に対して０．１〜３０質量％が好ましく、より好ましくは０．５〜１０質量％である。０．１質量％未満ではマイグレーションの抑制効果が低下し、３０質量％を超えると電子部品用液状樹脂組成物の保存安定性および硬化物のガラス転移温度が低下する傾向がある。
【００５１】
本発明の電子部品用液状樹脂組成物が適用される配線板および半導体装置の配線間もしくはバンプ間ギャップが２０μｍ以下の場合はギャップ間の充填性や流動性を良好とするため、電子部品用液状樹脂組成物に不溶な固形の化合物の配合量は１０質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましい。一方、本発明の電子部品用液状樹脂組成物が適用される配線板および半導体装置の配線間もしくはバンプ間ギャップが２０μｍを超える場合であり、さらに耐マイグレーション性の向上が必要な場合は、配線板および半導体装置との熱膨張係数差を補うことを目的として、ギャップ間の充填性や流動性を損なわない範囲で無機充填剤を配合することが可能である。無機充填剤としては、電子部品用液状樹脂組成物に一般に使用されるもので特に制限はないが、たとえば溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ等のシリカ、炭酸カルシウム、タルク、クレー、酸化アルミナ等のアルミナ、窒化珪素、炭化珪素、窒化ホウ素、珪酸カルシウム、チタン酸カリウム、窒化アルミ、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維などが挙げられる。さらにはアルコキシド化合物の加水分解・縮合反応により得られるナノシリカ等の無機ナノ粒子を充填剤として用いることも出来る。これらの無機充填剤は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５２】
無機充填剤の形状は、流動性等の成形性の観点から球形に近いことが好ましい。無機充填剤の平均粒径は、５ｎｍから１０μｍの範囲が好ましい。１０μｍを超えるとフィラー沈降を起こしやすくなる傾向や、電子部品用液状樹脂組成物の微細間隙への浸透性・流動性が低下してボイド・未充填を招きやすくなる傾向がある。また、これらの充填剤は、必要に応じて表面をカップリング処理したものを用いてもよい。無機充填剤の配合量は、電子部品用液状樹脂組成物の１０質量％以下が好ましく、５質量％以下がさらに好ましい。１０質量％を超えた場合、電子部品用液状樹脂組成物の硬化物とフィルム基板を用いたフレキシブル配線板との線膨張係数差が大きくなり、両者の界面で剥離が生じやすくなる。また、無機充填剤量が多いと電子部品用液状樹脂組成物の粘度が高くなり、表面張力が上がるため、流動性が低下する傾向がある。
【００５３】
本発明の電子部品用液状樹脂組成物には、必要に応じて（Ａ）成分のエポキシ樹脂と（Ｂ）成分を含む硬化剤の反応を促進する硬化促進剤を用いることが好ましい。硬化促進剤としては硬化性とポットライフを両立するためには潜在性硬化促進剤が好ましい。潜在性硬化促進剤とは、ある特定の温度等の条件で硬化促進機能が発現されるもので、例えば通常の硬化促進剤が、マイクロカプセル等で保護されたり各種化合物と付加した塩の構造となっていたりするものが挙げられる。この場合、特定の温度を超えるとマイクロカプセルや付加物から硬化促進剤が開放される。
【００５４】
潜在性硬化促進剤の例としては常温固体のアミノ基を有する化合物をコアとして、常温固体のエポキシ化合物のシェルを被覆してなるコア−シェル粒子が挙げられ、市販品としてアミキュア（味の素株式会社製、登録商標）や、マイクロカプセル化されたアミンをビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂に分散させたノバキュア（旭化成ケミカルズ株式会社製、登録商標）などが使用できる。
【００５５】
さらには電子部品用液状樹脂組成物系に不溶な固体粒子で加熱成形時に解離して硬化促進作用を発現するアミン化合物またはリン化合物の塩類及びこれらにπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物が潜在性硬化促進剤として使用できる。
【００５６】
これらを例示すれば１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、１，５−ジアザ−ビシクロ（４，３，０）ノネン、５、６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物とπ結合をもつ化合物とを付加してなる分子内分極を有する化合物、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン化合物の誘導体、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール化合物の誘導体、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる、分子内分極を有するリン化合物、及びこれらの誘導体、トリフェニルホスフィントリフェニルボロン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のフェニルボロン塩及びこれらの誘導体などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５７】
なかでも、保存安定性、速硬化性の観点からは、マイクロカプセル化されたアミンをビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂に分散させたものが好ましい。
【００５８】
硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が達成される量であれば特に制限されるものではないが、非潜在性のものも含めた全量で（Ａ）エポキシ樹脂に対して０．１〜４０質量％が好ましく、より好ましくは０．５〜３０質量％である。０．１質量％未満では短時間での硬化性に劣る傾向があり、４０質量％を超えると硬化速度が速すぎて制御が困難になったりポットライフ、シェルライフ等の保存安定性が劣ったりする傾向がある。
【００５９】
本発明の電子部品用液状樹脂組成物には、エポキシ樹脂硬化物の強靭化や低弾性率化を図るために、公知の各種ゴム粒子を配合することが好ましい。該ゴム粒子はエポキシ樹脂と非相溶性のものが硬化物のガラス転移温度（耐熱性）を下げずに弾性率を下げるのに有効である。具体的には例えば、ブタジエン・アクリロニトリル・スチレン系共重合体や該重合体の末端または側鎖にエポキシ基，アミノ基，カルボキシル基、水酸基等を有する変性共重合体、末端または側鎖にエポキシ基，アミノ基，カルボキシル基，水酸基などを有する変性シリコーン系エラストマー等が挙げられる。ゴム粒子は取り扱い性や樹脂成分との分散性の点から、微粉末状で、予めエポキシ樹脂や硬化剤に細かく分散させたものを用いることが好ましい。樹脂組成物中に一様に混合できることから、常温で液状のゴム変性エポキシ樹脂（液状エポキシ樹脂とゴム粒子を加熱溶融したもの）であることが好ましい。ゴム粒子の含有によって電子部品用液状樹脂組成物の硬化物と基板等との密着性が向上し、耐高温高湿性等の信頼性向上が図られる。
【００６０】
また、本発明の電子部品用液状樹脂組成物には配線板および半導体装置への適用時における充填性や流動性を損なわない範囲で必要に応じてイオントラップ剤を耐マイグレーション性、耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から含有することが好ましい。イオントラップ剤としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができ、特に下記組成式（Ｉ）で表されるハイドロタルサイトまたは（ＩＩ）で表されるビスマスの含水酸化物が好ましい。
【００６１】
（化１）
Ｍｇ１−ＸＡｌＸ（ＯＨ）２（ＣＯ３）Ｘ／２・ｍＨ２Ｏ （Ｉ）
（式（Ｉ）中、０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の数。）
（化２）
ＢｉＯｘ（ＯＨ）ｙ（ＮＯ３）ｚ（ＩＩ）
（式（ＩＩ）中、０．９≦ｘ≦１．１、０．６≦ｙ≦０．８、０．２≦ｚ≦０．４） 
これらイオントラップ剤の添加量としてはハロゲンイオンなどの陰イオンを捕捉できる十分な量であれば特に制限はないが、耐マイグレーション性の観点から電子部品用液状樹脂組成物に対して０．１〜３．０質量％が好ましく、さらに好ましくは０．３〜１．５質量％である。イオントラップ剤の平均粒径は０．１〜３．０μｍが好ましく、最大粒径は１０μｍ以下が好ましい。なお、上記式（Ｉ）の化合物は市販品として協和化学工業株式会社製商品名ＤＨＴ−４Ａとして入手可能である。また、上記式（ＩＩ）の化合物は市販品として東亜合成株式会社製商品名ＩＸＥ５００として入手可能である。また必要に応じてその他のイオントラップ剤を添加することもできる。たとえば、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、アンチモン等から選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６２】
また、本発明の電子部品用液状樹脂組成物には、必要に応じて上記（Ａ）エポキシ樹脂成分とは別にシリコーン変性エポキシ樹脂を添加することが好ましい。シリコーン変性エポキシ樹脂を添加することで電子部品用液状樹脂組成物のレベリング性、フィレット形成性、ボイド低減に効果が有る。シリコーン変性エポキシ樹脂はエポキシ基と反応する官能基を有するオルガノシロキサンとエポキシ樹脂との反応物として得ることができるが、常温で液状であることが好ましい。シリコーン変性エポキシ樹脂は液体の表面に局在化し、液体の表面張力を下げることができる。これにより濡れ性が高く、流動しやすくなるため、狭ギャップへの浸透性向上や巻き込みボイドの低減に効果がある。
【００６３】
ここでエポキシ基と反応する官能基を有するオルガノシロキサンを例示すれば、アミノ基、カルボキシル基、水酸基、フェノール性水酸基、メルカプト基等を１分子中に１個以上有するジメチルシロキサン、ジフェニルシロキサン、メチルフェニルシロキサン等が挙げられる。オルガノシロキサンの重量平均分子量としては５００〜５０００の範囲が好ましい。この理由としては５００未満では樹脂系との相溶性が良くなり過ぎて添加剤としての効果が十分に発揮されず、５０００を超えると樹脂系に非相溶となるためシリコーン変性エポキシ樹脂が成形時に分離・しみ出しを発生し、接着性や外観を損なうためである。
【００６４】
シリコーン変性エポキシ樹脂を得るためのエポキシ樹脂としては電子部品用液状樹脂組成物の樹脂系に相溶するものであれば特に制限は無く、電子部品用液状樹脂組成物に一般に使用されているエポキシ樹脂を用いることができ、たとえば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、ナフタレンジオール、水添ビスフェノールＡ等とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール類とアルデヒド類とを縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂、フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよいが、常温液状のものが好ましい。
【００６５】
本発明の電子部品用液状樹脂組成物には、その他の添加剤として、染料、カーボンブラック、酸化チタン、鉛丹等の着色剤、難燃剤、希釈剤、他のレベリング剤、他の応力緩和剤、消泡剤、接着促進剤などを配線板および半導体装置への適用時における充填性や流動性を損なわない範囲で必要に応じて配合することができる。
【００６６】
難燃剤としては、臭素化エポキシ樹脂や三酸化アンチモンを用いることができるが、ノンハロゲン、ノンアンチモンの難燃剤を用いるのが好ましい。たとえば、赤リン、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂等で被覆された赤リン、リン酸エステル、酸化トリフェニルホスフィン等のリン化合物、メラミン、メラミン誘導体、メラミン変性フェノール樹脂、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体等の窒素含有化合物、シクロホスファゼン等のリン及び窒素含有化合物、ジシクロペンタジエニル鉄等の金属錯体化合物、酸化亜鉛、錫酸亜鉛、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛等の亜鉛化合物、酸化鉄、酸化モリブデン等の金属酸化物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、下記組成式（ＩＩＩ）で示される複合金属水酸化物などが挙げられる。
【００６７】
（化３）
ｐ（Ｍ１ａＯｂ）・ｑ（Ｍ２ｃＯｄ）・ｒ（Ｍ３ｃＯｄ）・ｍＨ２Ｏ （ＩＩＩ）
（組成式（ＩＩＩ）で、Ｍ１、Ｍ２及びＭ３は互いに異なる金属元素を示し、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｐ、ｑ及びｍは正の数、ｒは０又は正の数を示す。）
上記組成式（ＩＩＩ）中のＭ１、Ｍ２及びＭ３は互いに異なる金属元素であれば特に制限はないが、難燃性の観点からは、Ｍ１が第３周期の金属元素、ＩＩＡ族のアルカリ土類金属元素、ＩＶＢ族、ＩＩＢ族、ＶＩＩＩ族、ＩＢ族、ＩＩＩＡ族及びＩＶＡ族に属する金属元素から選ばれ、Ｍ２がＩＩＩＢ〜ＩＩＢ族の遷移金属元素から選ばれることが好ましく、Ｍ１がマグネシウム、カルシウム、アルミニウム、スズ、チタン、鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれ、Ｍ２が鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれることがより好ましい。流動性の観点からは、Ｍ１がマグネシウム、Ｍ２が亜鉛又はニッケルで、ｒ＝０のものが好ましい。ｐ、ｑ及びｒのモル比は特に制限はないが、ｒ＝０で、ｐ／ｑが１／９９〜１／１であることが好ましい。なお、金属元素の分類は、典型元素をＡ亜族、遷移元素をＢ亜族とする長周期型の周期律表に基づいて行った。上記した難燃剤は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６８】
希釈剤として、粘度調整のためエポキシ基を有する反応性希釈剤を混合しても良い。エポキシ基を有する反応性希釈剤としては例えばｎ−ブチルグリシジルエーテル、バーサティック酸グリシジルエーテル、スチレンオキサイド、エチルヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ブチルフェニルグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルが挙げられる。これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６９】
本発明の電子部品用液状樹脂組成物は、上記各種成分を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合量の成分を秤量し、らいかい機、ミキシングロール、プラネタリミキサ等を用いて混合、混練し、必要に応じて脱泡することによって得ることができる。
【００７０】
本発明で得られる電子部品用液状樹脂組成物により素子を封止して得られる電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、リジッド及びフレキシブル配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、抵抗アレイ、コイル、スイッチ等の受動素子などの素子を搭載し、必要な部分を本発明の電子部品用液状樹脂組成物で封止して得られる電子部品装置などが挙げられる。特にフィルムを基材とする配線基板上に電子部品を直接バンプ接続した電子部品装置の封止に用いられることが好ましい。例えば、リジッド及びフレキシブル配線板やガラス上に形成した配線に半導体素子をバンプ接続によるフリップチップボンディングした半導体装置が対象となる。具体的な例としてはフリップチップＢＧＡやＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）等の半導体装置が挙げられ、特に本発明で得られる電子部品用液状樹脂組成物は耐マイグレーション性に優れたＣＯＦ用のアンダーフィル材として好適である。また、プリント回路板にも本発明の電子部品用液状樹脂組成物は有効に使用できる。
【００７１】
本発明の電子部品用液状樹脂組成物を用いて素子を封止する方法としては、ディスペンス方式、注型方式、印刷方式等が挙げられる。
【実施例】
【００７２】
次に実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００７３】
（実施例１〜５及び比較例）
（Ａ）エポキシ樹脂として
エポキシ当量１６０のビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂（東都化成株式会社製商品名ＹＤＦ−８１７０Ｃ）、
エポキシ当量１４０のナフタレン型エポキシ樹脂（大日本インキ工業株式会社製商品名ＨＰ−４０３２）、
ゴム粒子成分として
アクリロニトリル・ブタジエン・メタクリル酸・ジビニルベンゼン共重合物（ＪＳＲ株式会社製商品名ＸＥＲ−９１Ｐ）をビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂（ＹＤＦ−８１７０Ｃ）に質量比１／４で予め加熱混融、微分散させたゴム変性エポキシ樹脂、
レベリング剤として
水酸基当量７５０のフェノール変性シリコーン（東レ・ダウコーニングシリコーン製商品名ＢＹ１６−７９９）とビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂（ＹＤＦ−８１７０Ｃ）を質量比１／１で加熱混融して得られたシリコーン変性エポキシ樹脂、
（Ｂ）環状酸無水物として
常温液体かつ無水酸当量２３４の環状酸無水物（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名ｊＥＲキュアＹＨ３０６）
（Ｃ）カップリング剤として
γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製商品名ＫＢＭ−４０３）、
（Ｄ）酸化防止剤として
４，４´−ブチリデンビス−（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）（株式会社エーピーアイ コーポレーション製商品名ヨシノックスＢＢ；酸化防止剤１）、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン（株式会社エーピーアイ コーポレーション製商品名トミノックスＴＴ；酸化防止剤２）、
３，９−ビス［２−〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ〕−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン（株式会社ＡＤＥＫＡ製商品名ＡＯ−８０；酸化防止剤３）、
トリエチレングリコールビス〔３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート〕（株式会社エーピーアイ コーポレーション製商品名ヨシノックス９１７；酸化防止剤４）、
ジシクロヘキシルアミン（新日本理化株式会社製商品名Ｄ−ＣＨＡ−Ｔ；酸化防止剤５）、
硬化促進剤として
２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業株式会社製商品名２Ｅ４ＭＺ）、充填剤として比表面積１ｍ２／ｇ、平均粒径４μｍの球状合成シリカを用意した。
【００７４】
これらをそれぞれ下記表１に示す質量部で配合し、らいかい機にて混練分散した後、真空脱泡して、実施例１〜５及び比較例の電子部品用液状樹脂組成物を作製した。
【００７５】
【表１】
2014240499.tif 000002
【００７６】
作製した実施例１〜５及び比較例の電子部品用液状樹脂組成物を次の各試験により評価した。評価結果を下記表２に示す。
【００７７】
（１）粘度
ＥＭＤ型回転粘度計（株式会社トキメック製）を用い、２５±１℃に保たれた電子部品用液状樹脂組成物について、実施例１〜５、比較例は１００ｒｐｍで１分間回転させたときの目盛りに換算係数０．０１２５を乗じ、これを粘度とした。
【００７８】
（２）ゲル化時間
１５０℃の熱板上に０．１ｇの電子部品用液状樹脂組成物を滴下し、スパチュラで広がりすぎないようにかき混ぜた。滴下した後、電子部品用液状樹脂組成物の粘度が上がり、スパチュラを上に持ち上げたときに糸引きなく切れるまでの時間をゲル化時間とした。
【００７９】
（３）吸水率
電子部品用液状樹脂組成物を１５０℃、２ｈの条件で硬化させ、５０ｍｍ×５０ｍｍ×１ｍｍの試験片を作製した。本試験片の初期重量Ｗ１を測定した後、８５℃／８５％の高温高湿槽に入れ、１００ｈ後の重量Ｗ２を測定し、下式により吸水率をもとめた。
（吸水率）＝｛（Ｗ２−Ｗ１）／Ｗ１｝×１００ （％）
【００８０】
（４）接着力
ポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社商品名カプトン）上で電子部品用液状樹脂組成物を１５０℃、２ｈの条件で硬化させ、幅１０ｍｍの短冊状に切断した。これを引張試験器（島津製作所製）を用い、ポリイミドフィルムを９０度上向きで剥離させるピール強度を接着力とした。
【００８１】
（５）侵入性
２枚のガラスで厚さ２０μｍのＳＵＳ製スペーサーを挟み、幅５ｍｍの流路を作った。これを７０℃のホットプレート上に水平に置いた後、電子部品用液状樹脂組成物を滴下し、ギャップ間に２０ｍｍまで侵入する時間を測定した。３分未満を良、３分以上を不良とした。
【００８２】
（６）耐マイグレーション性評価
ポリイミドフィルム上に錫メッキされた銅配線により配線幅１５μｍ、配線間１５μｍの対向櫛形電極を形成したフレキシブル配線板の対向電極部に電子部品用液状樹脂組成物をディスペンス方式で塗布し、１５０℃、２ｈで硬化したものを試験片とした。この試験片を１２０℃／８５％の高温高湿下で直流６０Ｖの電圧をかけて抵抗値を連続的に測定し、抵抗値が１０６Ω以下になった時間でリークが発生したと判定した。測定は５００ｈまで行い、抵抗値が１０６Ω以下にならなかった電子部品用液状樹脂組成物は＞５００ｈとした。
【００８３】
（７）外観評価
耐マイグレーション性評価が終了した試験片を実体顕微鏡の透過光で観察し、ポリイミドフィルム上に錫メッキされた銅配線の腐食度合いを観察した。マイグレーションが発生すると、陽極配線側から配線金属が腐食し、樹脂中に溶出する現象が見られる。このため透過光で観察すると、図１に示すようにマイグレーションの進行度合いに応じ、陽極配線の幅が試験前と比較して太く見える。最も腐食している配線幅が試験前の配線幅と比較して１．０〜１．１倍であるものを◎、１．１〜１．２倍であるものを○、１．２〜１．３倍であるものを△、１．３倍以上であるものを×とした。
【００８４】
【表２】
2014240499.tif 000003
【００８５】
実施例１〜５はいずれも酸化防止剤を配合した電子部品用液状樹脂組成物であるが、酸化防止剤を配合しない比較例と比較すると、粘度、ゲル化時間、吸水率、接着力、侵入性などの電子部品用液状樹脂組成物として必須となる諸特性を損なうことなく、耐マイグレーション性が向上できた。この中でもオルト位に一つのメチル基を有する酸化防止剤を用いた実施例３，４が最も絶縁信頼性、耐腐食性に優れ、それに次いでジシクロヘキシルアミンを用いた実施例５が絶縁信頼性、耐腐食性に優れており、高い耐マイグレーション性を示した。これは酸化防止剤の配合によって、高温高湿環境下における樹脂硬化物の酸化劣化が防止され、不純物イオンの生成や、絶縁性の低下が抑制されていると同時に、金属表面に作用して金属の腐食が抑制されているためと考えられる。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
本発明になる電子部品用液状樹脂組成物は、耐マイグレーション性が良好であり、その他の成形性、信頼性にも優れる電子部品用液状樹脂組成物であり、その工業的価値は大である。特にリジッド及びフレキシブル配線板やガラス上に形成した配線に半導体素子をバンプ接続によるフリップチップボンディングした半導体装置、具体的にはフリップチップＢＧＡやＣＯＦ等の半導体装置用のアンダーフィル材として有用である。
【図１】
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