(57)【要約】【課題】部分噴流はんだ工法において、はんだ付け性を改善し、安定したはんだ量を確保することを課題とする。【解決手段】プリント配線板１のはんだ付け群５と略同一形状の噴流ノズル６を有する部分噴流はんだ槽を用いてはんだ付けするものであって、部分噴流はんだ槽ではんだ付けする挿入型端子部品のランド８は、はんだ槽の噴流ノズル６の中央部に向けた突起部８ａを有した形状とし、ランド８の突起部８ａを介して流動性のよいはんだ７をランド８の挿入端子はんだ付け部（丸型形状部分）へ引き寄せ、はんだ接続部のはんだ量を増加させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板のはんだ付け群と略同一形状のノズルを有する部分噴流はんだ槽を用いてはんだ付けするものにおいて、部分はんだ付けするランドは、前記ノズルの中央部に向けた突起部を有した形状であることを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部分噴流はんだ槽を用いてはんだ付けするプリント配線板のランド形状に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
制御装置に用いられるプリント配線板は、挿入型端子部品と表面実装型端子部品が混載されたものが一般的である。
【０００３】
挿入型端子部品を有するプリント配線板のはんだ付けは、噴流はんだ槽によるＤＩＰフローはんだ工法が一般的であった。
【０００４】
一方、表面実装型端子部品のはんだ付けについては、表面実装部品が小型化の一途をたどる中、端子間のはんだ短絡等の品質課題の理由により、ＤＩＰフローはんだ工法の採用には限界がある。
【０００５】
そのため、最近では、挿入型端子部品のはんだ付け面と同一面に表面実装型端子部品を配置し、微細な表面実装型端子部品はリフローはんだ工法により、また挿入型端子部品は部分噴流はんだ工法により行う方法が実用化されている。
【０００６】
このようなはんだ工法では、はんだ露出部をプリント配線板の裏面側に集約することが可能となり、プリント配線板に防湿コーティング処理を施し信頼性を向上させる制御装置においては、防湿加工工程を簡素化できる利点が見いだされる。
【０００７】
図２に示すように、プリント配線板１の裏面（はんだ面）には、挿入型端子部品２のはんだ付けランド４が集合してはんだ付け群５を形成している。はんだ付け群５は部品の配置によりプリント配線板１に複数個形成される。挿入型端子部品２のはんだ付け群５が配置されない範囲、すなわち部分噴流はんだ付けをしない範囲Ａには、表面実装型端子部品３が配置されている。
【０００８】
図３に示すように、部分噴流はんだ槽は、相対するはんだ付け群５と略同一形状の噴流ノズル６を１個以上有している。プリント配線板１にあらかじめ表面実装型端子部品３をリフローはんだ工法により実装し、プリント配線板１を、噴流ノズル６の上方に一定間隔の隙間を設けて固定して配置し、噴流ノズル６より溶融したはんだ７を噴流させ、プリント配線板１のはんだ付け群５に一定時間接触させて、はんだ７の付着を行う
（例えば特許文献１参照）。
【０００９】
また、一般的に、挿入型端子部品２のはんだ付けランド４は丸型形状としている。
【００１０】
噴流はんだ槽によるＤＩＰフローはんだ工法では、プリント配線板の全体が噴流するはんだ上を通過し、熱ダメージを受けるので、既にはんだ付けされている表面実装端子部品や熱変形する樹脂部品を有するプリント配線板では、プリント配線板の必要箇所だけにはんだ付けする部分噴流はんだ工法が有効的な手段となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００２−３６８４０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上述のような従来技術は、プリント配線板１の大きさや挿入型端子部品２の配置等の制約により、表面実装型端子部品３の配置範囲に制約が生じる。部分噴流はんだ付けをしない範囲Ａを有効的に確保するためには、噴流ノズル６をはんだ付け群５と略同一形状となるまで小さくすることが求められる。
【００１３】
噴流ノズル６より吐出するはんだ７ａの特徴は、噴流ノズル６の吐出部とプリント配線板１との間でノズルの外に溢れ出さないよう均衡させているため、噴流ノズル６の外壁周辺では、吐出するはんだ７ａは表面張力により噴流が上がらず、プリント配線板１に接触しない傾向となる。
【００１４】
また、はんだ付け群５に対応した個別の噴流ノズル６は熱容量が小さく、噴流ノズル６の外壁周辺では、吐出するはんだ７ａは周囲の雰囲気ガスにさらされ温度低下する傾向となる。
【００１５】
よって、噴流ノズル６をはんだ付け群５と略同一形状となるよう小さくすると、噴流ノズル６の外壁近傍のランドにおいては、はんだ付け性が低下し、はんだ量不足やはんだ未付着が生じるという課題がある。
【００１６】
本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、部分噴流はんだ工法において、はんだ付け性を改善し、安定したはんだ量を確保することである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明のプリント配線板は、上記した課題を解決するために、プリント配線板のはんだ付け群と略同一形状のノズルを有する部分噴流はんだ槽を用いてはんだ付けするものにおいて、部分はんだ付けするランドは、前記ノズルの中央部に向けた突起部を有した形状とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は以上に説明したように構成され、部分噴流はんだ工法において、はんだ付性を改善し、安定したはんだ量を確保することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態に係る部分噴流はんだ槽のノズルとはんだ付け群の相関図およびプリント配線板のランドの平面図
【図２】プリント配線板の裏面図
【図３】従来の部分噴流はんだ槽のノズルとはんだ付け群の相関図およびプリント配線板のランドの平面図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明では以下に示す態様を提供することができる。
【００２１】
本発明の態様によれば、プリント配線板のはんだ付け群と略同一形状のノズルを有する部分噴流はんだ槽を用いてはんだ付けするものにおいて、部分はんだ付けするランドは、前記ノズルの中央部に向けた突起部を有した形状とする。
【００２２】
上記した構成によると、ランドに噴流ノズルの中央部に向けた突起部を備えるため、ノズル中央部付近（外壁周辺以外）で十分に噴き上がる温度低下の影響が少ない溶融したはんだを、ランドの突起部に押し当てて、ランドの突起部を介して挿入端子孔周囲に引き寄
せることができる。したがって、ランドに設けた突起部は流動性の良いはんだをランドの挿入端子はんだ付け部へ誘導して、プリント配線板と挿入型端子部品とのはんだ接続部のはんだ量を増加させる作用を有する。
【００２３】
よって、本発明の態様に係るプリント配線板は、部分噴流はんだ槽を用いて行うはんだ加工において、はんだ付性を改善し、安定したはんだ量を確保することができるという効果を奏する。
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。尚、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００２５】
（実施の形態１）
まず、図１を参照して本実施の形態に係る部分噴流はんだ槽を用いてはんだ付けするプリント配線板１のランド８の形状を説明する。
【００２６】
図１は、本実施の形態に係る部分噴流はんだ槽の噴流ノズル６とはんだ付け群５の相関図およびプリント配線板１のランド８の平面図である。はんだ付け群５は、図２におけるランド４を本発明の特徴を有するランド８に読み替え、ランド８が集合したまとまりを意味するものとする。
【００２７】
図１に示すように、部分噴流はんだ槽は、相対するはんだ付け群５と略同一形状の噴流ノズル６を１個以上有している。プリント配線板１にあらかじめ表面実装型端子部品３をリフローはんだ工法により実装し、プリント配線板１を噴流ノズル６の上方に一定間隔の隙間を設けて固定して配置し、噴流ノズル６より溶融したはんだ７を噴流させ、プリント配線板１のはんだ付け群５に一定時間接触させて、はんだ７の付着を行う。
【００２８】
また、挿入型端子部品２のはんだ付けランド８は、丸型形状部分に、噴流ノズル６の中央部に向けた矩形状の突起部８ａを付加した形状を特徴としている。
【００２９】
以上のように構成されたプリント配線板について、以下その動作、作用について説明する。
【００３０】
噴流ノズル６より吐出するはんだ７ａは、特にノズル外壁周辺においては次の２つの特徴を有する。
【００３１】
噴流ノズル６の吐出部とプリント配線板１との間で、噴流ノズル６の外の表面実装型端子部品３が実装された範囲Ａにはんだが溢れ出さないよう均衡させているため、噴流ノズル６の外壁周辺では、吐出するはんだ７ａは表面張力により噴流が上がらず、プリント配線板１に十分に接触しない傾向となる。
【００３２】
また、はんだ付け群５に対応した個別の噴流ノズル６は、ＤＩＰフローはんだ工法に用いる噴流はんだノズルよりも熱容量が小さく、噴流ノズル６の外壁周辺では、吐出するはんだ７ａは周囲の雰囲気ガスにさらされ温度低下する傾向となる。
【００３３】
そのため、部分噴流はんだ工法においては、噴流ノズル６をはんだ付け群５と略同一形状となるよう小さくすると、噴流ノズル６の外壁近傍のランドにおいては、はんだ付け性が低下し、はんだ量不足やはんだ未付着が生じる傾向となる。
【００３４】
本実施の形態においては、ランド８は、噴流ノズル６の中央部に向けた突起部８ａを備えている。噴流ノズル６の中央部付近（外壁周辺以外）で吐出するはんだ７ａは、十分に
噴き上がるので、プリント配線板１に安定して押し当てられる。また、噴流ノズル６の周辺雰囲気ガスの影響を受け難く温度の低下が少ない。噴流ノズル６の中央部に向けて突出した突起部８ａにはんだ付けに関し条件の良いはんだ７を押し当てることができ、ランド８の突起部８ａを介してはんだ７をランド８の丸型形状部分である挿入端子孔周囲に引き寄せることができる。したがって、ランド８に設けた突起部８ａは、流動性の良いはんだ７をランド８の挿入端子はんだ付け部へ誘導して、プリント配線板１と挿入型端子部品とのはんだ接続部のはんだ量を増加させる作用を有する。
【００３５】
突起部８ａの長さは、吐出するはんだ７ａが表面張力により勾配を持つ範囲の長さＬとし、突起部８ａの幅は、ランド８の丸型形状部分のランド幅Ｗとすると、ランド８の丸型形状部分である端子部に良好なフィレットが形成されることを実験的に確認している。
【００３６】
以上のように、本発明の形態に係るプリント配線板１は、部分噴流はんだ工法において、はんだ付け性を改善し、安定したはんだ量を確保することができる。
【００３７】
また、はんだ付け群５と略同一形状まで噴流ノズル６を小さくすることができ、限られたプリント配線板１の面積を有効に使用することができる。
【００３８】
なお、本実施の形態では、はんだ付け群５は４つのランド８の集合体で説明したが、はんだ付け群５を構成するランド８の個数はこの限りではない。更に多数のランド８の集合体をはんだ付け群５と定義し、それに相対する噴流ノズル６を形成した場合においても効果は同様である。但し、突起部８ａを設けるランド４は、噴流ノズル６の外壁周辺近傍に配置されるランドに限定して良いことは、本形態の作用からも明らかである。
【００３９】
また、１つのランド８をはんだ付け群５と定義し、それに相対する噴流ノズル６を形成した場合においても本実施の形態は効果を有する。その意味するところは、プリント配線板１上でのランド８の配置位置等のプリント配線板１の設計条件や、プリント配線板１と噴流ノズル６の相対条件により、必ずしも噴流ノズル６の中央部に１つのランド８を相対させることができない場合も生じるからである。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明のプリント配線板は、部分はんだ付けするランド形状の設計を工夫することで容易にはんだ付け性を向上させることができるので、部分噴流はんだ槽を用いてはんだ付けされるあらゆる装置に用いられるプリント基板に適用可能である。
【符号の説明】
【００４１】
１    プリント配線板
２    挿入型端子部品
５    はんだ付け群
６    噴流ノズル
７    はんだ
８    ランド
８ａ  突起部
【図１】
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【図２】
2014241352.tif 000004
【図３】
2014241352.tif 000005