(57)【要約】【課題】ソケットに載置された搬送対象物に対する搬送動作を行なった後に、当該搬送対象物がソケットに残留しているか否かを検出するに際し、できる限り少ない情報量で迅速にその検出を確実に行なうことができるハンドラーおよび検査装置を提供すること。【解決手段】ハンドラーは、ＩＣデバイス１００が載置されていない状態で撮像部によって撮像された検査用ソケット６の第１画像中のスリット光６０１、６０２が照射された第１照射位置Ｐ１およびＰ２と、ＩＣデバイス１００を搬送した搬送動作後の第２画像２０Ａ中のスリット光６０１、６０２が照射された第２照射位置Ｐ１’およびＰ２’とを差Δｄを検出して、搬送動作後の検査用ソケット６上のＩＣデバイス１００の有無を判断する制御部とを備える。【選択図】図１７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送対象物を載置可能なソケットが設置されるソケット設置部と、
前記搬送対象物を前記ソケットから別の位置に搬送する搬送動作を行なう搬送部と、
前記搬送動作の前後に前記ソケットに向けて光を照射する光照射部と、
前記光照射部からの前記光が照射された状態で前記ソケットを撮像する撮像部と、
前記搬送対象物が載置されていない状態で前記撮像部によって撮像された前記ソケットの第１画像中の前記光が照射された第１照射位置と、前記搬送動作後に前記撮像部によって撮像された前記ソケットの第２画像中の前記光が照射された第２照射位置とを差を検出して、前記搬送動作後の前記ソケット上の前記搬送対象物の有無を判断する制御部と、を備えることを特徴とするハンドラー。
【請求項２】
前記ソケットは、板状をなすものであり、
前記光照射部は、少なくとも１本のスリット光を前記ソケットに対して傾斜して照射するよう構成されている請求項１に記載のハンドラー。
【請求項３】
前記ソケットには、複数種のものがあり、
前記ソケット設置部には、前記複数種のソケットを交換して設置可能であり、
前記撮像部は、前記ソケットを交換するごとに前記第１画像を撮像する請求項１または２に記載のハンドラー。
【請求項４】
前記第１画像は、前記ソケットが交換されるまで用いられる請求項３に記載のハンドラー。
【請求項５】
前記制御部は、前記第１照射位置と前記第２照射位置とを差を検出する際、前記第１照射位置と前記第２照射位置との画像の座標上でのズレ量を検出する請求項１ないし４のいずれか１項に記載のハンドラー。
【請求項６】
前記制御部は、前記搬送動作後の前記ソケット上の前記搬送対象物の有無を判断する際、前記ズレ量が閾値を超えた場合には、前記搬送対象物が前記ソケット上に有ると判断し、前記ズレ量が前記閾値以下である場合には、前記搬送対象物が前記ソケット上には無いと判断する請求項５に記載のハンドラー。
【請求項７】
前記搬送対象物は、表側の面と裏側の面とを有する小片状をなすものであり、
前記第１照射位置は、前記載置部の底面を含み、
前記第２照射位置は、前記ソケット上に前記搬送対象物が有る場合には、前記表側の面を含み、前記ソケット上には前記搬送対象物がない場合には、前記載置部の底面を含む請求項１ないし６のいずれか１項に記載のハンドラー。
【請求項８】
前記光照射部は、複数本のスリット光を前記ソケットに向けて照射するものであり、
前記第１画像中では、前記第１照射位置が前記各スリット光に対応してそれぞれ存在し、前記第２画像中では、前記第２照射位置が前記各スリット光に対応してそれぞれ存在しており、
前記制御部は、同じ１本の前記スリット光が照射された前記第１照射位置と前記第２照射位置とを前記各スリット光ごとに前記差を検出する請求項１ないし７のいずれか１項に記載のハンドラー。
【請求項９】
前記制御部が前記搬送対象物が有ると判断した場合には、その旨を報知する報知部を備える請求項１ないし８のいずれか１項に記載のハンドラー。
【請求項１０】
前記撮像部は、前記ソケットに対向して配置されたカメラである請求項１ないし９のいずれか１項に記載のハンドラー。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれか１項に記載のハンドラーと、
前記ハンドラーの前記ソケット設置部に設置され、搬送対象物を載置可能なソケットと、を備えることを特徴とする検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハンドラーおよび検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイスなどの電子部品の電気的特性を検査する電子部品試験装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１に記載の電子部品試験装置は、電子部品を供給トレイからソケットに供給し、ソケットに供給された電子部品の電気的特性の検査を行い、当該検査の終了後、その検査結果に応じて、電子部品をソケットから分類トレイに分類するように構成されている。
【０００３】
ところで、特許文献１に記載の電子部品試験装置では、電気的特性の検査の後に電子部品をソケットから分類トレイに分類する過程で、例えば電子部品の搬送に失敗する等の原因により、電子部品がソケットに残留したままとなる場合がある。このため、この電子部品試験装置では、電子部品の残留を検査することが行われている。この残留検査方法は、次のようにして行われる。
【０００４】
まず、残留検査対象となるソケットの検査画像データーを取得する。
次に、電子部品が供給されていない状態のソケットの基準画像データー上の全画素について、画素値（明るさ：明度）を検査画像データーに合わせて補正する画像処理を行う。
次に、検査画像データー全体と、画像処理後の基準画像データー全体との間で差分処理を行って差画像を生成する。
そして、差画像が閾値以下であるときは、「残留無し」と判定し、差画像が閾値を超えたときは、「残留有り」と判定する。
【０００５】
しかしながら、このような残留検査方法では、例えば、補正が不十分であったり、適正でなかったりした場合は、残留の有無の判定が、実際の残留の有無と異なることがある。また、基準画像データー全体、すなわち、情報量が著しく多いデーターについて補正を行っているため、画像処理時間に多くの時間を費やすこととなり、迅速な残留の有無の判定が困難となる。さらに、残留の有無の判定に際し、差画像を生成しなければならず、これによっても迅速な判定が困難となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開第２００７／０１７９５３号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、ソケットに載置された搬送対象物に対する搬送動作を行なった後に、当該搬送対象物がソケットに残留しているか否かを検出するに際し、できる限り少ない情報量で迅速にその検出を確実に行なうことができるハンドラーおよび検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明のハンドラーは、搬送対象物を載置可能なソケットが設置されるソケット設置部と、
前記搬送対象物を前記ソケットから別の位置に搬送する搬送動作を行なう搬送部と、
前記搬送動作の前後に前記ソケットに向けて光を照射する光照射部と、
前記光照射部からの前記光が照射された状態で前記ソケットを撮像する撮像部と、
前記搬送対象物が載置されていない状態で前記撮像部によって撮像された前記ソケットの第１画像中の前記光が照射された第１照射位置と、前記搬送動作後に前記撮像部によって撮像された前記ソケットの第２画像中の前記光が照射された第２照射位置とを差を検出して、前記搬送動作後の前記ソケット上の前記搬送対象物の有無を判断する制御部と、を備えることを特徴とする。
これにより、ソケットに載置された搬送対象物に対する搬送動作を行なった後に、当該搬送対象物がソケットに残留しているか否かを検出するに際し、できる限り少ない情報量で迅速にその検出を確実に行なうことができる。
【０００９】
本発明のハンドラーでは、前記ソケットは、板状をなすものであり、
前記光照射部は、少なくとも１本のスリット光を前記ソケットに対して傾斜して照射するよう構成されているのが好ましい。
これにより、ソケットの載置部の状態に応じて、すなわち、ソケットの載置部に搬送対象物が残留している状態と、ソケットの載置部に搬送対象物が残留していない状態とで、スリット光が照射された部分の形状が変化する。この変化量の大小に基づいて、搬送対象物の残留の有無の判断を行なうことができる。
【００１０】
本発明のハンドラーでは、前記ソケットには、複数種のものがあり、
前記ソケット設置部には、前記複数種のソケットを交換して設置可能であり、
前記撮像部は、前記ソケットを交換するごとに前記第１画像を撮像するのが好ましい。
これにより、種類が異なるソケットに交換しても、搬送対象物の残留の有無の判断を正確に行なうことができる。
【００１１】
本発明のハンドラーでは、前記第１画像は、前記ソケットが交換されるまで用いられるのが好ましい。
これにより、搬送対象物の残留の有無の判断を行なう際に、毎回第１画像を撮像する場合に比べて、残留検出を迅速に行なうことができる。
本発明のハンドラーでは、前記制御部は、前記第１照射位置と前記第２照射位置とを差を検出する際、前記第１照射位置と前記第２照射位置との座標上でのズレ量を検出するのが好ましい。
これにより、第１照射位置と第２照射位置との差を明確に検出することができる。
【００１２】
本発明のハンドラーでは、前記制御部は、前記搬送動作後の前記ソケット上の前記搬送対象物の有無を判断する際、前記ズレ量が閾値を超えた場合には、前記搬送対象物が前記ソケット上に有ると判断し、前記ズレ量が前記閾値以下である場合には、前記搬送対象物が前記ソケット上には無いと判断するのが好ましい。
これにより、できる限り少ない情報量でより迅速に、残留検出をより確実に行なうことができる。
【００１３】
本発明のハンドラーでは、前記搬送対象物は、表側の面と裏側の面とを有する小片状をなすものであり、
前記第１照射位置は、前記載置部の底面を含み、
前記第２照射位置は、前記ソケット上に前記搬送対象物が有る場合には、前記表側の面を含み、前記ソケット上には前記搬送対象物がない場合には、前記載置部の底面を含むのが好ましい。
これにより、搬送対象物が残留している場合は、第２照射位置が第１照射位置に対してズレることとなり、よって、第１照射位置と第２照射位置との間に差が確実に生じる。これに対し、搬送対象物が残留していない場合には、第１照射位置と第２照射位置との間には、差がほとんど生じないか、または、全く生じない。そして、差の大小に応じて、搬送対象物の残留の判断を容易かつ確実に行なうことができる。
【００１４】
本発明のハンドラーでは、前記光照射部は、複数本のスリット光を前記ソケットに向けて照射するものであり、
前記第１画像中では、前記第１照射位置が前記各スリット光に対応してそれぞれ存在し、前記第２画像中では、前記第２照射位置が前記各スリット光に対応してそれぞれ存在しており、
前記制御部は、同じ１本の前記スリット光が照射された前記第１照射位置と前記第２照射位置とを前記各スリット光ごとに前記差を検出するのが好ましい。
これにより、正確かつフェールセーフな残留検出を行なうことができる。
【００１５】
本発明のハンドラーでは、前記制御部が前記搬送対象物が有ると判断した場合には、その旨を報知する報知部を備えるのが好ましい。
これにより、例えばハンドラーの操作者が、残留している搬送対象物をソケットから除去する作業に移ることができる。
本発明のハンドラーでは、前記撮像部は、前記ソケットに対向して配置されたカメラであるのが好ましい。
これにより、ソケットを載置部側から確実に撮像することができ、よって、得られた画像は、平面視での画像となり、画像処理し易いものとなる。
【００１６】
本発明の検査装置は、本発明のハンドラーと、
前記ハンドラーの前記ソケット設置部に設置され、搬送対象物を載置可能なソケットと、を備えることを特徴とする。
これにより、ソケットに載置された搬送対象物に対する搬送動作を行なった後に、当該搬送対象物がソケットに残留しているか否かを検出するに際し、できる限り少ない情報量で迅速にその検出を確実に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の検査装置（ハンドラー）の実施形態を示す概略平面図である。
【図２】図１中の矢印Ａ方向から見た図（側面図）である。
【図３】図１に示す検査装置の検査用ロボットが有する第１ハンドユニットの概略斜視図である。
【図４】図１に示す検査装置の主要部のブロック図である。
【図５】図１に示す検査装置に内蔵された制御装置の制御プログラムを示すフローチャート（（ａ）は第１画像の処理に関するフローチャート、（ｂ）はデバイス残留の有無に関するフローチャート）である。
【図６】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図７】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図８】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図９】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図１０】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図１１】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図１２】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図１３】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図１４】図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。
【図１５】図１に示す検査装置のソケットの平面図（（ａ）は電子部品が未だ収納されていない状態を示し、（ｂ）は電子部品が収納された状態を示し、（ｃ）は電子部品に対する除去動作を行なった直後の状態を示す）である。
【図１６】図１５（ａ）に対応した図（（ａ）は図１５（ａ）中のＢ−Ｂ線断面図（図１５（ａ）中のＢ’−Ｂ’線断面図も同様となる）を示し、（ｂ）は、（ａ）の撮像画像を示す）である。
【図１７】図１５（ｃ）に対応した図（（ａ）は図１５（ｃ）中のＣ−Ｃ線断面図を示し、（ｂ）は、（ａ）の撮像画像を示し、（ｃ）は残留有無の判断を示す）である。
【図１８】図１５（ｃ）に対応した図（（ａ）は図１５（ｃ）中のＤ−Ｄ線断面図を示し、（ｂ）は、（ａ）の撮像画像を示し、（ｃ）は残留有無の判断を示す）である。
【図１９】図１６に示すソケットと異なるソケットを示す図（（ａ）は断面図を示し、（ｂ）は撮像画像を示す）である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明のハンドラーおよび検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の検査装置（ハンドラー）の実施形態を示す概略平面図、図２は、図１中の矢印Ａ方向から見た図（側面図）、図３は、図１に示す検査装置の検査用ロボットが有する第１ハンドユニットの概略斜視図、図４は、図１に示す検査装置の主要部のブロック図、図５は、図１に示す検査装置に内蔵された制御装置の制御プログラムを示すフローチャート（（ａ）は第１画像の処理に関するフローチャート、（ｂ）はデバイス残留の有無に関するフローチャート）、図６〜図１４は、それぞれ、図１に示す検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図、図１５は、図１に示す検査装置のソケットの平面図（（ａ）は電子部品が未だ収納されていない状態を示し、（ｂ）は電子部品が収納された状態を示し、（ｃ）は電子部品に対する除去動作を行なった直後の状態を示す）、図１６は、図１５（ａ）に対応した図（（ａ）は図１５（ａ）中のＢ−Ｂ線断面図（図１５（ａ）中のＢ’−Ｂ’線断面図も同様となる）を示し、（ｂ）は、（ａ）の撮像画像を示す）、図１７は、図１５（ｃ）に対応した図（（ａ）は図１５（ｃ）中のＣ−Ｃ線断面図を示し、（ｂ）は、（ａ）の撮像画像を示し、（ｃ）は残留有無の判断を示す）、図１８は、図１５（ｃ）に対応した図（（ａ）は図１５（ｃ）中のＤ−Ｄ線断面図を示し、（ｂ）は、（ａ）の撮像画像を示し、（ｃ）は残留有無の判断を示す）、図１９は、図１６に示すソケットと異なるソケットを示す図（（ａ）は断面図を示し、（ｂ）は撮像画像を示す）である。
【００１９】
なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸（第１軸）、Ｙ軸（第２軸）およびＺ軸（第３軸）とする。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１方向）」と言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２方向）」と言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３方向）」と言う。また、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向の各方向において、矢印が向く方向を「＋」、その反対方向を「−」と言う。また、＋Ｚ方向を「上」または「上方」、−Ｚ方向を「下」または「下方」と言う。
【００２０】
図１、図２、図４、図６〜図１４に示す検査装置１は、検査対象物（搬送対象物）として、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）デバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（Contact Image Sensor）などの試験部品（電子部品）の電気的特性を検査（試験）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、試験部品として、ＩＣデバイス１００を用いる場合について代表して説明する。また、ＩＣデバイス１００に対する電気的特性の検査を「電気的検査」と言う。
【００２１】
図１５に示すように、ＩＣデバイス１００は、平面視での形状が正方形をなすＩＣチップ（小片）であり、その少なくとも上面（表側の面）１００ａの色が黒色のものである。この上面１００ａには、例えば製品番号（図示せず）が印刷されている。また、ＩＣデバイス１００の下面（裏側の面）１００ｂには、Ｘ方向に複数行、Ｙ方向に複数列の行列状に配置された外部端子（図示せず）が突出して設けられている。
【００２２】
検査装置１は、供給トレイ２と、回収トレイ３と、第１シャトル４と、第２シャトル５と、検査部である検査用ソケット（ソケット）６と、供給ロボット７と、回収ロボット８と、検査用ロボット（搬送部）９と、レーザー光源（光照射部）６００と、ＣＣＤ（charge-coupled device）カメラ（撮像部）７００と、表示装置（表示部）８００と、警報装置（報知部）９００と、これら各部の制御を行う制御装置（制御部）１０とを有している。
【００２３】
このような検査装置１では、これら各部のうちの検査用ソケット６を除く構成、すなわち、供給トレイ２と、回収トレイ３と、第１シャトル４と、第２シャトル５と、供給ロボット７と、回収ロボット８と、検査用ロボット９と、レーザー光源６００と、ＣＣＤカメラ７００と、表示装置８００と、警報装置９００と、制御装置１０とによって、ＩＣデバイス１００の搬送を実行するハンドラー（本発明のハンドラー）が構成されている。なお、本発明のハンドラーの構成は、これに限定されず、必要に応じて、これら各部のうちの少なくとも１つが省略されていてもよいし、他の構成（例えば、ホットプレートやチャンバー）が付加されていてもよい。
【００２４】
また、検査装置１は、上記各部を搭載する台座１１と、上記各部を収容するように台座１１に被せられた図示しない安全カバーとを有しており、この安全カバーの内側（以下「領域Ｓ」と言う）に、第１シャトル４、第２シャトル５、検査用ソケット６、供給ロボット７、回収ロボット８、検査用ロボット９、レーザー光源６００、ＣＣＤカメラ７００が配置されているとともに、領域Ｓの内外に移動可能なように、供給トレイ２および回収トレイ３が配置されている。
【００２５】
以下、これら各部について、順次詳細に説明する。
供給トレイ２は、検査を行うＩＣデバイス１００を領域Ｓ外から領域Ｓ内に搬送するためのトレイである。図１に示すように、供給トレイ２は、板状をなしており、その上面には、ＩＣデバイス１００を保持するための複数のポケット２１がＸ方向およびＹ方向に行列状に形成されている。
【００２６】
このような供給トレイ２は、領域Ｓの内外を跨るようにＹ方向へ延びるレール２３上を移動する図示しないステージに載置されている。そして、供給トレイ２は、例えばリニアモーターを駆動源とする図示しない駆動手段によって前記ステージが移動することにより、レール２３に沿って±Ｙ方向に往復移動可能となっている。そのため、ＩＣデバイス１００が収容された供給トレイ２を領域Ｓ外にあるステージに載置し、ステージとともに供給トレイ２を領域Ｓ内に移動させ、供給トレイ２からすべてのＩＣデバイス１００が取り除かれたら、再び、ステージとともに供給トレイ２を領域Ｓ外へ移動させるといった動作を繰り返し行うことができる。
【００２７】
回収トレイ３は、電気的検査が完了したＩＣデバイス１００を収容し、領域Ｓ内から領域Ｓ外に搬送するためのトレイである。図１に示すように、回収トレイ３は、板状をなしており、その上面には、ＩＣデバイス１００を保持するための複数のポケット３１がＸ方向およびＹ方向に行列状に形成されている。
このような回収トレイ３は、領域Ｓの内外を跨るようにＹ方向へ延びるレール３３上を移動する図示しないステージに載置されている。そして、回収トレイ３は、例えばリニアモーターを駆動源とする図示しない駆動手段によって前記ステージが移動することにより、レール３３に沿って±Ｙ方向に往復移動可能となっている。そのため、領域Ｓ内にて、検査済みのＩＣデバイス１００を回収トレイ３に収容し、回収トレイ３を領域Ｓ外に移動させ、ステージ上の回収トレイ３を空のトレイと交換したら、再び、回収トレイ３を領域Ｓ内へ移動させるといった動作を繰り返し行うことができる。
【００２８】
このような回収トレイ３は、前述した供給トレイ２に対して＋Ｘ方向に離間して設けられており、供給トレイ２と回収トレイ３の間に、第１シャトル４、第２シャトル５および検査用ソケット６が配置されている。
第１シャトル４は、供給トレイ２によって領域Ｓ内に搬送されてきたＩＣデバイス１００をさらに検査用ソケット６の近傍まで搬送するため、さらには、検査用ソケット６で電気的検査がなされた検査済みのＩＣデバイス１００を回収トレイ３の近傍まで搬送するためのものである。
【００２９】
図１に示すように、第１シャトル４は、ベース部材４１と、ベース部材４１に固定された２つのトレイ４２、４３とを有している。これら２つのトレイ４２、４３は、Ｘ方向に並んで設けられている。また、トレイ４２、４３の上面には、それぞれ、ＩＣデバイス１００を保持するための４つのポケット４２１、４３１がＸ方向に２列、Ｙ方向に２行の行列状に形成されている。
【００３０】
トレイ４２、４３のうち、供給トレイ２側に位置するトレイ４２は、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００を移し替えて収容するためのトレイであり、回収トレイ３側に位置するトレイ４３は、検査用ソケット６での電気的特性の検査を終えたＩＣデバイス１００を収容するためのトレイである。すなわち、トレイ４２は、未検査のＩＣデバイス１００を収容するためのトレイであり、トレイ４３は、検査済みのＩＣデバイス１００を収容するためのトレイである。
【００３１】
このような第１シャトル４は、ベース部材４１がＸ方向へ延びるレール４４に支持されており、例えばリニアモーターを駆動源とする図示しない駆動手段によって、レール４４に沿って±Ｘ方向に往復移動可能となっている。そして、第１シャトル４が−Ｘ方向側に移動し、トレイ４２が供給トレイ２に対して＋Ｙ方向側に並ぶとともに、トレイ４３が検査用ソケット６に対して＋Ｙ方向側に並んだ状態（図１、図６、図７、図１０、図１１、図１３、図１４参照）と、第１シャトル４が＋Ｘ方向側に移動し、トレイ４３が回収トレイ３に対して＋Ｙ方向側に並ぶとともに、トレイ４２が検査用ソケット６に対して＋Ｙ方向側に並んだ状態（図８、図９、図１２参照）とをとることができる。
【００３２】
第２シャトル５は、前述した第１シャトル４と同様の機能および構成を有している。すなわち、第２シャトル５は、供給トレイ２によって領域Ｓ内に搬送されてきたＩＣデバイス１００をさらに検査用ソケット６の近傍まで搬送するため、さらには、検査用ソケット６によって検査された検査済みのＩＣデバイス１００を回収トレイ３の近傍まで搬送するためのものである。
【００３３】
図１に示すように、第２シャトル５は、ベース部材５１と、ベース部材５１に固定された２つのトレイ５２、５３とを有している。これら２つのトレイ５２、５３は、Ｘ方向に並んで設けられている。また、トレイ５２、５３の上面には、それぞれ、ＩＣデバイス１００を保持するための４つのポケット５２１、５３１がＸ方向に２列、Ｙ方向に２行の行列状に形成されている。
【００３４】
トレイ５２、５３のうち、供給トレイ２側に位置するトレイ５２は、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００を移し替えて収容するトレイであり、回収トレイ３側に位置するトレイ４３は、検査用ソケット６での電気的特性の検査を終えたＩＣデバイス１００を収容するためのトレイである。すなわち、トレイ５２は、未検査のＩＣデバイス１００を収容するためのトレイであり、トレイ５３は、検査済みのＩＣデバイス１００を収容するためのトレイである。
【００３５】
このような第２シャトル５は、ベース部材５１がＸ方向へ延びるレール５４に支持されており、例えばリニアモーターを駆動源とする図示しない駆動手段によって、レール５４に沿って±Ｘ方向に往復移動可能となっている。これにより、第２シャトル５が−Ｘ方向側に移動し、トレイ５２が供給トレイ２に対して＋Ｙ方向側に並ぶとともに、トレイ５３が検査用ソケット６に対して−Ｙ方向側に並んだ状態（図６、図７、図１１〜図１３参照）と、第２シャトル５が＋Ｘ方向側に移動し、トレイ５３が回収トレイ３に対して＋Ｙ方向側に並ぶとともに、トレイ５２が検査用ソケット６に対して−Ｙ方向側に並んだ状態（図１、図８〜図１０、図１４参照）とをとることができる。
なお、第２シャトル５は、前述した第１シャトル４に対して−Ｙ方向に離間して設けられており、第１シャトル４と第２シャトル５の間に、検査用ソケット６が配置されている。
【００３６】
図１に示すように、検査用ソケット６は、ハンドラーの領域Ｓのほぼ中央部に位置するソケット設置部に着脱自在に設置され、その設置状態でＩＣデバイス１００の電気的特性を検査するためのソケットである。検査用ソケット６は、平面視で正方形状をなす板状の部材である。
この検査用ソケット６は、４つのＩＣデバイス１００を１つずつ収納可能（載置可能な）な凹部で構成された検査用個別ソケット（載置部）６１を４つ有している。本実施形態では、４つの検査用個別ソケット６１は、Ｘ方向に２列、Ｙ方向に２行の行列状に形成されている。そして、図１５に示すように、これら４つの検査用個別ソケット６１のうち、図中左下（最も原点に近い）の検査用個別ソケット６１を「検査用個別ソケット６１ａ」、それよりも＋Ｘ方向側に位置する検査用個別ソケット６１を「検査用個別ソケット６１ｂ」、検査用個別ソケット６１ａよりも＋Ｙ方向側に位置する検査用個別ソケット６１を「検査用個別ソケット６１ｃ」、それよりも＋Ｘ方向側に位置する検査用個別ソケット６１を「検査用個別ソケット６１ｄ」と言うことがある。
【００３７】
なお、４つの検査用個別ソケット６１の配列ピッチは、各トレイ４２、４３、５２、５３に形成された４つのポケットの配列ピッチとほぼ等しい。これにより、トレイ４２、４３、５２、５３と検査用個別ソケット６１との間のＩＣデバイス１００の搬送を円滑に行うことができる。
また、図１５に示すように、各検査用個別ソケット６１は、それぞれ、ほぼ正方形状をなす底面６１１と、底面６１１に対して傾斜した４つの側面（バンク）６１２とで構成されている。
【００３８】
底面６１１には、複数のプローブピン（図示せず）が設けられている。各プローブピンは、検査用個別ソケット６１にＩＣデバイス１００が収納、配置されると、そのＩＣデバイス１００が有する前述した外部端子と接触する。これにより、プローブピンを介してＩＣデバイス１００と制御装置１０（後述する検査制御部１０１）とが電気的に接続された状態、すなわち、ＩＣデバイス１００の電気的特性の検査（試験）を行うことのできる状態となる。
【００３９】
前述したように、検査用ソケット６は、台座１１（ソケット設置部）に着脱自在に設置される。そのため、簡単に、目的の検査（試験）に応じて検査用ソケット６を付け替えたり（交換したり）、ＩＣデバイス１００の大きさや形状によって、それに適した検査用ソケット６を付け替えたり（交換したり）することができる。この場合、検査用ソケットとしては、複数種のものが存在し、例えば、図１６（ａ）に示す構成のものと、図１９（ａ）に示す構成のものとがある。図１６（ａ）に示す検査用ソケット６の検査用個別ソケット６１の深さは、図１９（ａ）に示す検査用ソケット６の検査用個別ソケット６１の深さよりも浅い。
【００４０】
供給ロボット７は、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００を、トレイ４２、５２に搬送するロボットである。
供給ロボット７は、台座１１に支持された支持フレーム７２と、支持フレーム７２に支持され、支持フレーム７２に対して±Ｙ方向に往復移動可能な移動フレーム７３と、移動フレーム７３に支持され、移動フレーム７３に対して±Ｘ軸方向に往復移動可能なハンドユニット支持部７４と、ハンドユニット支持部７４に支持された４つのハンドユニット７５とを有している。
【００４１】
支持フレーム７２には、Ｙ方向に延在するレール７２１が形成されており、このレール７２１に沿って移動フレーム７３がＹ方向に往復移動する。また、移動フレーム７３には、Ｘ方向に延在する図示しないレールが形成されており、このレールに沿ってハンドユニット支持部７４がＸ方向に往復移動する。なお、支持フレーム７２に対する移動フレーム７３の移動、移動フレーム７３に対するハンドユニット支持部７４の移動は、例えばリニアモーターを駆動源とする図示しない駆動手段によって行われる。
【００４２】
４つのハンドユニット７５は、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ２つずつ並ぶように行列状に配置されている。各ハンドユニット７５は、ＩＣデバイス１００を保持する保持部と、この保持部をＺ方向に昇降させる昇降装置とを有している。保持部は、例えば、吸着ノズルで構成されており、ＩＣデバイス１００を吸着保持することができる。また、昇降装置は、例えば、リニアモーターを駆動源とする駆動手段を利用した装置とすることができる。
【００４３】
このような供給ロボット７は、次のようにして、供給トレイ２からトレイ４２へＩＣデバイス１００を搬送する。まず、ハンドユニット７５を供給トレイ２上に位置させる。次に、各ハンドユニット７５の保持部を降下させて、保持部で供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００を保持する。次に、各保持部を上昇させた後、各ハンドユニット７５がトレイ４２上に移動させる。次に、各ハンドユニット７５の保持部を降下させて、ＩＣデバイス１００をトレイ４２のポケット４２１内に配置する。次に、各保持部の吸着状態を解除するとともに、各保持部を上昇させることにより、ＩＣデバイス１００をリリースする。これにより、供給トレイ２からトレイ４２へのＩＣデバイス１００の搬送が完了する。なお、供給トレイ２からトレイ５２へＩＣデバイス１００の搬送も同様に行うことができる。
【００４４】
検査用ロボット９は、検査用ソケット６に対して供給動作と除去動作とを行うロボットである。
供給動作は、トレイ４２、５２に収容され、未だ電気的検査が行われていないＩＣデバイス１００を、検査用ソケット６の空の検査用個別ソケット６１へ搬送して供給する動作である（図１５（ａ）に示す状態から図１５（ｂ）に示す状態参照）。
【００４５】
除去動作は、電気的検査を終えたＩＣデバイス１００を検査用ソケット６の検査用個別ソケットから除去して、トレイ４３、５３（別の位置）へ搬送する動作である（図１５（ｂ）に示す状態から図１５（ｃ）に示す状態参照）。ここで、例えば、検査装置１に対するなんらかの外的要因（例えば地震による振動や停電等）により、除去動作を行なっても、図１５（ｃ）に示すように、検査用ソケット６にＩＣデバイス１００が残留してしまう場合がある。図１５（ｃ）中の検査用個別ソケット６１ｃ中のＩＣデバイス１００は、当該ＩＣデバイス１００を検査用ロボット９が吸着しきれなかったために残留している。また、１５（ｃ）中の検査用個別ソケット６１ｄ上のＩＣデバイス１００は、当該ＩＣデバイス１００の搬送途中で検査用ロボット９から脱落したために残留している。そこで、検査装置１（ハンドラー）では、電気的検査を終えたＩＣデバイス１００に対する除去動作を行なってもなおＩＣデバイス１００が検査用ソケット６に残留しているのかを検査する残留検査を行うことができる。この残留検査については、後述する。
【００４６】
また、検査用ロボット９は、トレイ４２、５２から検査用ソケット６へＩＣデバイス１００を搬送する際に、検査用ソケット６（検査用個別ソケット６１）に対するＩＣデバイス１００の位置決めを行うことができ、さらには、ＩＣデバイス１００を検査用ソケット６に配置し、電気的特性の検査を行う際、ＩＣデバイス１００を検査用ソケット６のプローブピンに押し付け、ＩＣデバイス１００に所定の検査圧を印加することができる。
【００４７】
図１に示すように、検査用ロボット９は、台座１１に対して固定的に設けられた第１フレーム９１１と、第１フレーム９１１に支持され、第１フレーム９１１に対してＹ方向へ往復移動可能な第２フレーム９１２と、第２フレーム９１２に支持され、第２フレーム９１２に対してＺ方向に昇降可能な第１ハンドユニット支持部９１３および第２ハンドユニット支持部９１４と、第１ハンドユニット支持部９１３に支持された４つの第１ハンドユニット９２と、第２ハンドユニット支持部９１４に支持された４つの第２ハンドユニット９３とを有している。
【００４８】
第１フレーム９１１には、Ｙ方向に延在するレール９１１ａが形成されており、このレール９１１ａに沿って第２フレーム９１２が±Ｙ方向に往復移動する。また、第２フレーム９１２には、Ｚ方向に延在するレール９１２ａ、９１２ｂが形成されており、レール９１２ａに沿って第１ハンドユニット支持部９１３が±Ｚ方向に往復移動し、レール９１２ｂに沿って第２ハンドユニット支持部９１４が±Ｚ方向に往復移動する。
【００４９】
第１ハンドユニット支持部９１３、第２ハンドユニット支持部９１４は、ともに第２フレーム９１２に支持されているため、Ｘ方向およびＹ方向については一体的に移動するが、Ｚ方向にはそれぞれ独立して移動することができる。第１フレーム９１１に対する第２フレーム９１２の移動、第２フレーム９１２に対する各ハンドユニット支持部９１３、９１４の移動は、例えばリニアモーターを駆動源とする図示しない駆動手段によって行われる。
【００５０】
４つの第１ハンドユニット９２は、第１ハンドユニット支持部９１３の下側に、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ２つずつ並ぶように行列状に配置されている。また、４つの第１ハンドユニット９２の配設ピッチは、トレイ４２、４３に形成された４つのポケット４２１、４３１および検査用ソケット６に設けられた４つの検査用個別ソケット６１の配設ピッチとほぼ等しい。
このように、第１ハンドユニット９２をポケット４２１および検査用個別ソケット６１の配列に対応するように配置することにより、トレイ４２、４３と検査用ソケット６との間でのＩＣデバイス１００の搬送をより円滑に行うことができる。
【００５１】
同様に、４つの第２ハンドユニット９３は、第２シャトル５の各トレイ５２、５３と検査用ソケット６との間でＩＣデバイス１００を搬送する装置である。また、未検査のＩＣデバイス１００をトレイ５２から検査用ソケット６に搬送する際に、検査用ソケット６に対するＩＣデバイス１００の位置決めを行う装置でもある。
４つの第２ハンドユニット９３は、第２ハンドユニット支持部９１４の下側に、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ２つずつ並ぶように行列状に配置されている。これら４つの第２ハンドユニット９３の配置や配設ピッチは、前述した４つの第１ハンドユニット９２と同様である。このように、第２ハンドユニット９３をポケット５２１および検査用個別ソケット６１の配列に対応するように配置することにより、トレイ５２、５３と検査用ソケット６との間でのＩＣデバイス１００の搬送をより円滑に行うことができる。
【００５２】
以下、第１ハンドユニット９２および第２ハンドユニット９３の構成について説明するが、各ハンドユニット９２、９３は、互いに同様の構成であるため、以下では、１つの第１ハンドユニット９２について代表して説明し、その他の第１ハンドユニット９２および各第２ハンドユニット９３については、その説明を省略する。
図３に示すように、第１ハンドユニット９２は、第１ハンドユニット支持部９１３に支持・固定された支持部９４と、支持部９４に支持され、支持部９４に対して±Ｘ方向に往復移動可能な第１移動部９５と、第１移動部９５に支持され、第１移動部９５に対して±Ｙ方向に往復移動可能な第２移動部９６と、第２移動部９６に支持され、第２移動部９６に対してＺ軸まわりに回転可能な回転部９７と、回転部９７に支持された保持部９８とを有している。支持部９４には、保持したＩＣデバイス１００の検査用個別ソケット６１に対する位置決めを行うためのデバイスマーク９４１が設けられている。また、保持部９８は、例えば、吸着ノズルで構成されており、ＩＣデバイス１００を吸着することにより保持することができるようになっている。
【００５３】
また、第１ハンドユニット９２は、支持部９４に対して第１移動部９５を±Ｘ方向に往復移動させる図示しない第１駆動機構と、第１移動部９５に対して第２移動部９６を±Ｙ方向に往復移動させる図示しない第２駆動機構と、第２移動部９６に対して回転部９７をＺ軸まわりに回転させる第３駆動機構とを有している。これら第１、第２、第３駆動機構は、例えば、リニアモーターを駆動源とし、その他必要に応じて、モーターの回転運動を直動運動に変換させるためのラックギア、ピニオンギア等の構成を付加した構成とすることができる。
【００５４】
ＣＣＤカメラ７００は、レーザー光源６００からの光（スリット光６０１、６０２）が照射された状態で、第１画像２０Ａと第２画像２０Ｂとを撮像するものである。図１６、図１９に示すように、第１画像２０Ａは、検査用個別ソケット６１にＩＣデバイス１００が載置されていない状態（供給動作前に）で撮像された検査用ソケット６の画像である。図１７、図１８に示すように、第２画像２０Ｂは、除去動作後（搬送動作開始後）に撮像された検査用ソケット６の画像である。
【００５５】
図２に示すように、ＣＣＤカメラ７００は、検査用ソケット６の直上に、すなわち、検査用個別ソケット６１側に対向して配置、固定されている。そして、このＣＣＤカメラ７００は、検査用ソケット６上から第２フレーム９１２およびそれに支持されている構造体が退避した状態で、検査用ソケット６をその上方から確実に撮像することができる。
レーザー光源６００は、ＣＣＤカメラ７００で検査用ソケット６を撮像する際に、当該検査用ソケット６の各検査用個別ソケット６１に向けて光を照射するものである。これにより、レーザー光源６００からの光が照射された状態の検査用ソケット６を確実に撮像することができる。
【００５６】
図２に示すように、レーザー光源６００は、ＣＣＤカメラ７００と検査用ソケット６との間から外れた位置に、検査用ソケット６に対して傾斜して配置されている。そして、このレーザー光源６００からは、複数本のスリット光が検査用ソケット６の各検査用個別ソケット６１に向けて傾斜して照射される。
なお、図１６、図１７（ａ）、図１８（ａ）、図１９に示すように、本実施形態では、各検査用個別ソケット６１には、それぞれ、スリット光が２本ずつ（スリット光６０１、６０２）照射される。これにより、各検査用個別ソケット６１の状態に応じて、すなわち、検査用個別ソケット６１にＩＣデバイス１００が残留している状態と、検査用個別ソケット６１にＩＣデバイス１００が残留していない状態とで、各スリット光が照射された部分の形状が変化する（図１７（ｂ）、図１８（ｂ）参照）。この変化量の大小に基づいて、ＩＣデバイス１００の残留の有無の判断を行なう（図１７（ｃ）、図１８（ｃ）参照）。このように、検査装置１では、光切断法を用いて、残留検査を行なっている。
【００５７】
ＣＣＤカメラ７００の検査用ソケット６に対する傾斜角度θは、特に限定されないが、例えば、４５〜７０度であるのが好ましく、５０〜６５度であるのがより好ましい。
また、レーザー光源６００から照射されるレーザーとしては、特に限定されないが、例えば、赤外線レーザー、可視光線レーザー、紫外線レーザー等が挙げられる。
回収ロボット８は、トレイ４３、５３に収容され、電気的検査が完了したＩＣデバイス１００を回収トレイ３に搬送するためのロボットである。
【００５８】
回収ロボット８は、供給ロボット７と同様の構成をなしている。すなわち、回収ロボット８は、台座１１に支持され、レール８２１が形成された支持フレーム８２と、支持フレーム８２に支持され、支持フレーム８２に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム８３と、移動フレーム８３に支持され、移動フレーム８３に対してＸ方向に往復移動可能なハンドユニット支持部８４と、ハンドユニット支持部８４に支持された複数のハンドユニット８５とを有している。これら各部の構成は、供給ロボット７の対応する各部の構成と同様であるため、その説明を省略する。
【００５９】
このような回収ロボット８は、次のようにして、トレイ４３から回収トレイ３へＩＣデバイス１００を搬送する。まず、ハンドユニット８５をトレイ４３上に位置させる。次に、各ハンドユニット８５の保持部を降下させて、保持部でトレイ４３に収容されたＩＣデバイス１００を保持する。次に、各保持部を上昇させた後、各ハンドユニット８５を回収トレイ３上に移動させる。次に、各ハンドユニット８５の保持部を降下させて、ＩＣデバイス１００を回収トレイ３のポケット３１内に配置する。次に、各保持部の吸着状態を解除するとともに、各保持部を上昇させることにより、ＩＣデバイス１００をリリースする。これにより、トレイ４３から回収トレイ３へのＩＣデバイス１００の搬送が完了する。なお、トレイ５３から回収トレイ３へＩＣデバイス１００の搬送も同様に行うことができる。
【００６０】
ここで、トレイ４３（またはトレイ５３）に収容された検査済みのＩＣデバイス１００の中には、所定の電気的特性を発揮することのできなかった不良品が存在する場合がある。そのため、例えば、回収トレイ３を２つ用意し、一方を、所定の電気的特性を満たした良品を収容するためのトレイとして用い、他方を、前記不良品を回収するためのトレイとして用いてもよい。また、１つの回収トレイ３を用いる場合には、所定のポケット３１を前記不良品を収容するためのポケットとして利用してもよい。これにより、良品と不良品を明確に分別することができる。
【００６１】
表示装置８００は、検査装置１（ハンドラー）の前面側となる−Ｙ方向側に配置されている。この表示装置８００は、例えば液晶モニターを有し、例えば、電気的検査の結果や、残留検査の結果などを表示することができる。この液晶モニターは、タッチパネル機能を有しており、検査装置１に対する動作の設定を行う操作部としても用いられる。
警報装置９００は、例えば、検査装置１の上側に搭載されたシグナルランプ、スピーカーで構成される。この警報装置９００は、残留検査の結果が「残留有り」となった場合に、検査装置１の操作者にその旨を報知するものである。
【００６２】
図４に示すように、制御装置１０は、駆動制御部１０２と、検査制御部１０１と、記憶部１０３とを有している。
駆動制御部１０２は、例えば、供給トレイ２、回収トレイ３、第１シャトル４および第２シャトル５の移動や、供給ロボット７、回収ロボット８、検査用ロボット９等の機械的な駆動を制御する。
【００６３】
一方の検査制御部１０１は、記憶部１０３内に記憶されたプログラムに基づいて、検査用ソケット６に配置されたＩＣデバイス１００の電気的特性の検査を行う。
なお、検査装置１では、当該検査装置１に内蔵されているＣＰＵ（Central Processing Unit）が検査制御部１０１や駆動制御部１０２としての機能を発揮している。
記憶部１０３は、プログラムやデーター等を記憶（記録）する、前記ＣＰＵに読み取り可能な記憶媒体（記録媒体）を有している。この記憶媒体は、例えば、ＨＤ（Hard Disk）、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read−Only Memory）等のような、磁気的、光学的記録媒体、もしくは半導体メモリで構成されている。
【００６４】
次に、検査装置１の作動状態について、図６〜図１４を参照しつつ説明する。なお、ここでの作動状態は、その作動中に残留検査を行ったが、ＩＣデバイス１００の残留が検出されなかった場合となっている。残留検査の詳細については、この説明の後に述べる。
まず、図６に示すように、各ポケット２１にＩＣデバイス１００が収容された供給トレイ２を領域Ｓ内へ搬送するとともに、第１シャトル４、第２シャトル５を−Ｘ方向側に移動させ、トレイ４２、５２がそれぞれ供給トレイ２に対して＋Ｙ方向側に並んだ状態とする。
【００６５】
次に、図７に示すように、供給ロボット７によって、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００をトレイ４２、５２に移し替え、トレイ４２、５２の各ポケット４２１、５２１にＩＣデバイス１００を収容する。
次に、図８に示すように、第１シャトル４、第２シャトル５をともに＋Ｘ方向側に移動し、トレイ４２が検査用ソケット６に対して＋Ｙ方向側に、トレイ５２が検査用ソケット６に対して−Ｙ方向側に並んだ状態とする。
【００６６】
次に、図９に示すように、第１ハンドユニット支持部９１３、第２ハンドユニット支持部９１４を一体的に＋Ｙ方向側に移動させ、第１ハンドユニット支持部９１３がトレイ４２の直上に位置するとともに、第２ハンドユニット支持部９１４が検査用ソケット６の直上に位置した状態とする。その後、各第１ハンドユニット９２によってトレイ４２に収容されたＩＣデバイス１００を保持する。
【００６７】
次に、図１０に示すように、第１ハンドユニット支持部９１３、第２ハンドユニット支持部９１４を一体的に−Ｙ方向側に移動させ、第１ハンドユニット支持部９１３が検査用ソケット６の直上（検査用原点位置）に位置するとともに、第２ハンドユニット支持部９１４がトレイ５２の直上に位置する状態とする。
このような第１ハンドユニット支持部９１３、第２ハンドユニット支持部９１４の移動と並行して、次のような作業も行う。まず、第１シャトル４を−Ｘ方向側に移動させ、トレイ４３が検査用ソケット６に対して＋Ｙ方向に並んだ状態とするとともに、トレイ４２が供給トレイ２に対して＋Ｙ方向に並んだ状態とする。次に、供給ロボット７により、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００をトレイ４２に移し替え、トレイ４２の各ポケット４２１にＩＣデバイス１００を収容する。
【００６８】
次に、第１ハンドユニット支持部９１３を降下させ、各第１ハンドユニット９２で保持したＩＣデバイス１００を、検査用ソケット６の各検査用個別ソケット６１内に配置する。すなわち、供給動作が行われる。この際、各第１ハンドユニット９２は、所定の検査圧（圧力）でＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１に押し当てる。これにより、ＩＣデバイス１００の外部端子と検査用個別ソケット６１に設けられたプローブピンとが電気的に接続された状態となり、この状態にて、制御装置１０の検査制御部１０１によって各検査用個別ソケット６１内のＩＣデバイス１００に対して電気的特性の検査が実施される。なお、電気的検査終了後は、残留検査を行うが、前述したように、ここでの作動状態の説明では、ＩＣデバイス１００の残留が検出されなかった場合となっているため、当該残留検査についての記載を省略する。
【００６９】
そして、電気的検査が終了すると、第１ハンドユニット支持部９１３を上昇させ、各第１ハンドユニット９２で保持したＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１から取り出す。すなわち、除去動作が行われる。
このような作業（ＩＣデバイス１００に対する電気的検査）と並行して、第２ハンドユニット支持部９１４に支持された各第２ハンドユニット９３がトレイ５２に収容されたＩＣデバイス１００を保持し、ＩＣデバイス１００をトレイ５２から取り出す。
【００７０】
次に、図１１に示すように、第１ハンドユニット支持部９１３、第２ハンドユニット支持部９１４を＋Ｙ方向側に移動させ、第１ハンドユニット支持部９１３が第１シャトル４のトレイ４３の直上に位置するとともに、第２ハンドユニット支持部９１４が検査用ソケット６の直上（検査用原点位置）に位置する状態とする。
このような第１ハンドユニット支持部９１３、第２ハンドユニット支持部９１４の移動と並行して、次のような作業も行う。まず、第２シャトル５を−Ｘ方向側に移動させ、トレイ５３が検査用ソケット６に対して−Ｙ方向に並んだ状態とするとともに、トレイ５２が供給トレイ２に対して＋Ｙ方向に並んだ状態とする。次に、供給ロボット７によって、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００をトレイ５２に移し替え、トレイ５２の各ポケット５２１にＩＣデバイス１００を収容する。
【００７１】
次に、図１２に示すように、第２ハンドユニット支持部９１４を降下させ、各第２ハンドユニット９３で保持したＩＣデバイス１００を検査用ソケット６の各検査用個別ソケット６１内に配置する。すなわち、供給動作が行われる。そして、検査制御部１０１によって、各検査用個別ソケット６１内のＩＣデバイス１００に対して電気的特性の検査が実施される。その後、前記と同様に、残留検査を行うが、ＩＣデバイス１００の残留が検出されなかった場合となっているため、当該残留検査についての記載を省略する。
【００７２】
そして、電気的検査が終了すると、第２ハンドユニット支持部９１４を上昇させ、第２ハンドユニット９３で保持したＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１から取り出す。すなわち、除去動作を行なう。
このような作業と並行して次のような作業を行う。まず、各第１ハンドユニット９２が保持する検査済みのＩＣデバイス１００をトレイ４３の各ポケット４３１に収容する。次に、第１シャトル４を＋Ｘ方向側に移動させ、トレイ４２が検査用ソケット６に対して＋Ｙ方向に並びかつ各第１ハンドユニット９２の直下に位置する状態とするとともに、トレイ４３が回収トレイ３に対して＋Ｙ方向に並んだ状態とする。次に、各第１ハンドユニット９２がトレイ４２に収容されたＩＣデバイス１００を保持するとともに、回収ロボット８により、トレイ４３に収容された検査済みのＩＣデバイス１００を回収トレイ３に移し替える。
【００７３】
次に、図１３に示すように、第１ハンドユニット支持部９１３、第２ハンドユニット支持部９１４を−Ｙ方向側に移動させ、第１ハンドユニット支持部９１３が検査用ソケット６の直上（検査用原点位置）に位置するとともに、第２ハンドユニット支持部９１４がトレイ５２の直上に位置した状態とする。
このような第１ハンドユニット支持部９１３、第２ハンドユニット支持部９１４の移動と並行して、次のような作業も行う。まず、第１シャトル４を−Ｘ方向側に移動させ、トレイ４３が検査用ソケット６に対して＋Ｙ方向に並んだ状態となるとともに、トレイ４２が供給トレイ２に対して＋Ｙ方向に並んだ状態とする。次に、供給ロボット７によって、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００をトレイ４２に移し替え、トレイ４２の各ポケット４２１にＩＣデバイス１００を収容する。
【００７４】
次に、図１４に示すように、第１ハンドユニット支持部９１３を降下させ、各第１ハンドユニット９２で保持したＩＣデバイス１００を検査用ソケット６の各検査用個別ソケット６１内に配置する。そして、検査制御部１０１によって、各検査用個別ソケット６１内のＩＣデバイス１００に対して電気的特性の検査を実施する。当該検査が終了すると、第１ハンドユニット支持部９１３を上昇させ、各第１ハンドユニット９２で保持したＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１から取り出す。
【００７５】
このような作業と並行して次のような作業を行う。まず、各第２ハンドユニット９３が保持する検査済みのＩＣデバイス１００をトレイ５３の各ポケット５３１に収容する。次に、第２シャトル５を＋Ｘ方向側に移動させ、トレイ５２が検査用ソケット６に対して−Ｙ方向に並びかつ第２ハンドユニット９３の直下に位置する状態とするとともに、トレイ５３が回収トレイ３に対して＋Ｙ方向に並んだ状態とする。次に、各第２ハンドユニット９３がトレイ５２に収容されたＩＣデバイス１００を保持するとともに、回収ロボット８により、トレイ５３に収容された検査済みのＩＣデバイス１００を回収トレイ３に移し替える。
【００７６】
これ以降は、図１１〜図１４に示す動作を繰り返す。なお、この繰り返しの途中にて、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００のすべてを第１シャトル４に移し終えると、供給トレイ２が領域Ｓ外に移動する。そして、供給トレイ２に新たなＩＣデバイス１００を供給するか、既にＩＣデバイス１００が収容されている別の供給トレイ２と交換した後、供給トレイ２が再び領域Ｓ内に移動する。同様に、繰り返しの途中にて、回収トレイ３の全てのポケット３１にＩＣデバイス１００が収容されると、回収トレイ３が領域Ｓ外に移動する。そして、回収トレイ３に収容されたＩＣデバイス１００を取り除くか、回収トレイ３を別の空である回収トレイ３を交換した後、回収トレイ３が再び領域Ｓ内に移動する。
【００７７】
以上のような方法によれば、効率よくＩＣデバイス１００に対する電気的検査を行うことができる。具体的には、検査用ロボット９が第１ハンドユニット９２と第２ハンドユニット９３とを有しており、例えば、第１ハンドユニット９２（第２ハンドユニット９３についても同様）が保持したＩＣデバイス１００が検査用ソケット６にて電気的検査がされている状態にて、これと並行して第２ハンドユニット９３が電気的検査を終えたＩＣデバイス１００をトレイ５３に収容するとともに、次に検査対象となるＩＣデバイス１００を保持してスタンバイしている。このように、２つのハンドユニットを用いて、それぞれ、異なる作業を行うことにより、無駄な時間を削減でき、効率的にＩＣデバイス１００の電気的検査を行うことができる。
さて、前述したように、検査装置１では、電気的検査を終えたＩＣデバイス１００に対する除去動作を行なってもなおＩＣデバイス１００が検査用ソケット６に残留しているのかを検査する残留検査を行うことができる。この残留検査について説明する。
【００７８】
図４に示すように、制御装置１０は、検査制御部１０１、駆動制御部１０２、記憶部１０３の他に、検出部１０４と、判断部１０５と、画像処理部１０６とをさらに有している。
検出部１０４は、２つの位置の高さの差を検出する部分である。
高さの差を検出する１つ目の位置は、第１照射位置（第１の基準位置）Ｐ１と第１照射位置（第２の基準位置）Ｐ２である。図１６（図１９についても同様）に示すように、第１照射位置Ｐ１は、第１画像２０Ａ中の、検査用個別ソケット６１の底面６１１上にスリット光６０１が照射された位置である。また、第１照射位置Ｐ２は、第１画像２０Ａ中の、検査用個別ソケット６１の底面６１１上にスリット光６０２が照射された位置である。
【００７９】
第１照射位置Ｐ１および第１照射位置Ｐ２は、それぞれ、座標データーとして、記憶部１０３内に一旦記憶される。また、第１照射位置Ｐ１および第１照射位置Ｐ２がそれぞれ座標データーであるため、と該各位置を第１画像２０Ａから直接取り込む場合に比べて、後の画像処理に費やす時間を短縮することができ、よって、迅速な残留検出を行なうことができる。
【００８０】
高さの差を検出する２つ目の位置は、第２照射位置Ｐ１’と第２照射位置Ｐ２’である。図１７、図１８に示すように、第２照射位置Ｐ１’は、第２画像２０Ｂ中の、検査用個別ソケット６１内にスリット光６０１が照射された位置である。また、第２照射位置Ｐ２’は、第２画像２０Ｂ中の、検査用個別ソケット６１内にスリット光６０２が照射された位置である。
【００８１】
検出部１０４は、１つめの位置と２つめの位置の差を検出する。この好ましい態様においては、検出部１０４では、第１照射位置Ｐ１と第２照射位置Ｐ１’との差Δｄを検出し、第１照射位置Ｐ２と第２照射位置Ｐ２’との差Δｄを検出する。各差Δｄは、それぞれ、第１照射位置と第２照射位置の画像の座標上でのズレ量である（図１７、図１８参照）。そして、このように差の複数個取ることにより、残留有無の判断を正確に行うことができる。なお、差の検出をするときには、記憶部１０３に予め記憶されている第１照射位置Ｐ１および第１照射位置Ｐ２を呼び出す。これにより、差の検出を迅速に行なうことができる。
【００８２】
なお、図１７（ｂ）、図１８（ｂ）に示す第２画像２０Ｂは、図１５（ｃ）に示す状態の検査用ソケット６を撮像したものである。そして、ＩＣデバイス１００が残留している場合には、第２照射位置Ｐ１’および第２照射位置Ｐ２’のうちの一方または双方がＩＣデバイス１００の上面１００ａとなる（検査用個別ソケット６１ｂ、６１ｄ側の図参照）。これにより、第２照射位置が第１照射位置に対して位置がズレることとなり、よって、これらの間に差が確実に生じる。これに対し、ＩＣデバイス１００が残留していない場合には、第２照射位置Ｐ１’および第２照射位置Ｐ２’の双方が検査用個別ソケット６１の底面６１１となり、第１照射位置Ｐ１およびＰ２と同じである（検査用個別ソケット６１ａ、６１ｃ側の図参照）。この場合、第１照射位置と第２照射位置との間には、差がほとんど生じないか、または、全く生じない。
【００８３】
判断部１０５は、検出部１０４の比較結果に基づいて、除去動作後の検査用ソケット６の各検査用個別ソケット６１にＩＣデバイス１００が残留しているか否か、すなわち、除去動作後の検査用ソケット６の各検査用個別ソケット６１でのＩＣデバイス１００の有無を判断する部分である。
画像処理部１０６は、第１画像２０Ａ、第２画像２０Ｂに対する画像処理を行う部分である。この画像処理とは、各画像を二値化して、スリット光６０１、６０２が照射された部分を淡色領域として抽出して、当該淡色領域を、第１画像２０Ａでは第１照射位置Ｐ１および第１照射位置Ｐ２とし、第２画像２０Ｂでは第２照射位置Ｐ１’および第２照射位置Ｐ２’とする処理である。
前述したように、検査装置１では、ＣＰＵが内蔵されており、検査制御部１０１や駆動制御部１０２としての機能を発揮している。そして、このＣＰＵは、検出部１０４、判断部１０５、画像処理部１０６としての機能も発揮することができる。
【００８４】
以下、検査装置１で残留検査を行なう際の制御プログラムを図５のフローチャートに基づいて説明する。なお、この制御プログラムは、記憶部１０３に予め記憶されている。また、検査装置１では、図１６（ａ）に示す構成の検査用ソケット６が予め載置されている。
まず、図５（ａ）のフローチャートに基づいて説明する。ここでは、検査装置１で残留検査を行なうに際し、予め必要とされる第１照射位置Ｐ１およびＰ２を抽出しておく。
【００８５】
レーザー光源６００を作動させて（ステップＳ１００）、ＩＣデバイス１００が載置されていない状態、すなわち、空の検査用個別ソケット６１ａ〜６１ｄに向けてスリット光６０１、６０２を照射する。
次に、ＣＣＤカメラ７００を作動させて、当該空の検査用ソケット６を撮像する（ステップＳ１０１）。これにより、第１画像２０Ａが得られる。
【００８６】
次に、画像処理部１０６により、第１画像２０Ａに対する画像処理を行う（ステップＳ１０２）。すなわち、前述したように、第１画像２０Ａを二値化して、スリット光６０１、６０２が照射された部分を、第１照射位置Ｐ１およびＰ２として抽出するとともに、座標データーに変換する。このデーターは、記憶部１０３に記憶される。
次に、図５（ｂ）のフローチャートに基づいて説明する。ここでは、実際に検査装置１で残留検査を行なう。
検査用ソケット６の検査用個別ソケット６１ａ〜６１ｄに収納された各ＩＣデバイス１００に対する電気的検査、そして除去動作が終了したと判断され（ステップＳ２００）、その後、残留検査を開始すると判断されたら（ステップＳ２０１）、検査用ロボット９の作動（供給動作、除去動作等）を停止する（ステップＳ２０２）。
【００８７】
次に、記憶部１０３から検査用個別ソケット６１ａ〜６１ｄにおける第１照射位置Ｐ１と第１照射位置Ｐ２とを呼び出すとともに（ステップＳ２０３）、レーザー光源６００を作動させて（ステップＳ２０４）、検査用個別ソケット６１ａ〜６１ｄに向けてスリット光６０１、６０２を照射する。
次に、ＣＣＤカメラ７００を作動させて、現在の検査用ソケット６を撮像する（ステップＳ２０５）。これにより、第２画像２０Ｂが得られる。
【００８８】
次に、画像処理部１０６により、第２画像２０Ｂに対する画像処理、及び座標データへの変換を行う（ステップＳ２０６）。すなわち、前述したように、第２画像２０Ｂを二値化して、スリット光６０１、６０２が照射された部分を、第２照射位置Ｐ１’および第２照射位置Ｐ２’として抽出するとともに、座標データーに変換する。
次に、検出部１０４により、検査用個別ソケット６１ａでの第１照射位置Ｐ１と第２照射位置Ｐ１’との差Δｄと、第１照射位置Ｐ２と第２照射位置Ｐ２’との差Δｄをそれぞれ求める（ステップＳ２０７）。これと同様に、検査用個別ソケット６１ｂでの第１照射位置Ｐ１と第２照射位置Ｐ１’との差Δｄと、第１照射位置Ｐ２と第２照射位置Ｐ２’との差Δｄをそれぞれ求める（ステップＳ２０７）。また、検査用個別ソケット６１ｃでの第１照射位置Ｐ１と第２照射位置Ｐ１’との差Δｄと、第１照射位置Ｐ２と第２照射位置Ｐ２’との差Δｄをそれぞれ求める（ステップＳ２０７）。検査用個別ソケット６１ｄでの第１照射位置Ｐ１と第２照射位置Ｐ１’との差Δｄと、第１照射位置Ｐ２と第２照射位置Ｐ２’との差Δｄをそれぞれ求める（ステップＳ２０７）。
【００８９】
次に、判断部１０５により、各差Δｄがそれぞれ閾値ｄを超えるか否かで、ＩＣデバイス１００の残留の有無を判断する（ステップＳ２０８）。なお、閾値ｄとしては、特に限定されず、例えば、０．１〜１ｍｍとするのが好ましく、０．１〜０．３ｍｍとするのがより好ましい。
【００９０】
図１７に示すように、検査用個別ソケット６１ａでは、第１照射位置Ｐ１と第２照射位置Ｐ１’とは、ほぼ重なっており、差Δｄは、ほぼ零となる、すなわち、閾値ｄ以下である。また、第１照射位置Ｐ２と第２照射位置Ｐ２’もほぼ重なっており、差Δｄは、ほぼ零となる、すなわち、閾値ｄ以下である。いずれの差Δｄも閾値ｄ以下であるため、検査用個別ソケット６１ａにはＩＣデバイス１００が残留していないと判断する。
【００９１】
また、検査用個別ソケット６１ｂでは、第１照射位置Ｐ１と第２照射位置Ｐ１’とは、ほぼ重なっており、差Δｄは、閾値ｄ以下である。一方、第１照射位置Ｐ２と第２照射位置Ｐ２’とは、重なっておらず、すなわち、ズレており、差Δｄは、閾値ｄを超えている。これらの差Δｄのうち、１つでも閾値ｄを超えているため、検査用個別ソケット６１ｂにはＩＣデバイス１００が残留していると判断する。
【００９２】
図１８に示すように、検査用個別ソケット６１ｃでは、第１照射位置Ｐ１と第２照射位置Ｐ１’とは、ほぼ重なっており、差Δｄは、閾値ｄ以下である。また、第１照射位置Ｐ２と第２照射位置Ｐ２’もほぼ重なっており、差Δｄは閾値ｄ以下である。いずれの差Δｄも閾値ｄ以下であるため、検査用個別ソケット６１ｃにはＩＣデバイス１００が残留していないと判断する。
【００９３】
また、検査用個別ソケット６１ｄでは、第１照射位置Ｐ１と第２照射位置Ｐ１’とは、重なっておらず、差Δｄは、閾値ｄを超えている。また、第１照射位置Ｐ２と第２照射位置Ｐ２’も、重なっておらず、差Δｄは、閾値ｄを超えている。いずれの差Δｄも閾値ｄを超えているため、検査用個別ソケット６１ｄにはＩＣデバイス１００が残留していると判断する。
【００９４】
そして、ステップＳ２０８の判断の結果、検査用ソケット６内にはＩＣデバイス１００の残留が１つでも有ると判断することとなり、その旨を警報装置９００により報知する（ステップＳ２０９）。これにより、検査装置１の操作者は、残留しているＩＣデバイス１００を検査用ソケット６から除去する作業に移ることができる。
一方、ステップＳ２０８の判断の結果、ＩＣデバイス１００の残留が無いと判断した場合には、検査用ロボット９の作動を再開させる（ステップＳ２１０）。これにより、検査用ロボット９は、供給動作に移行することができる。
【００９５】
このように、検査装置１では、検査用ソケット６の各検査用個別ソケット６１に収納されたＩＣデバイス１００に対する除去動作を行なった後に、当該ＩＣデバイス１００が検査用個別ソケット６１またはその近傍に残留しているか否かを検出することができる。そして、残留検出を行う際には、基準位置と照射位置との位置関係を比較するという、できる限り少ない情報量での比較で、その残留検出を迅速かつ確実に行うことができる。
【００９６】
前述したように、図１６（ａ）に示す構成の検査用ソケット６と、図１９（ａ）に示す構成の検査用ソケット６とを交換することができる。なお、この交換が行われるまでは、図１６（ｂ）に示す第１画像２０Ａがそのまま用いされる。そして、交換が行われた場合、そのたびごとに、ＣＣＤカメラ７００によって第１画像２０Ａを撮像する。これにより得れれる画像は、図１９（ｂ）に示す第１画像２０Ａである。以降は、ステップＳ２００より下位のステップを順次実行する。これにより、種類が異なる検査用ソケット６であっても残留検出を正確かつ確実に行なうことができる。
【００９７】
なお、図１９（ｂ）に示す第１画像２０Ａは、検査用ソケット６が再度交換されるまで用いられる。
以上、本発明のハンドラーおよび検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、ハンドラーおよび検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【００９８】
また、残留検出に用いられる濃淡画像は、モノクロ画像であってもよいし、カラー画像であってもよい。
また、レーザー光源の配置数は、前記実施形態では１つであるが、これに限定されず、例えば、複数であってもよい。
また、レーザー光源とＣＣＤカメラとは、前記実施形態では別体で構成されているが、１つのユニット化されたものであってもよい。
【００９９】
また、レーザー光源は、前記実施形態では固定されているが、これに限定されず、例えば、移動可能に支持されていてもよい。この場合、レーザー光を操作することができる。
また、レーザー光源は、前記実施形態ではスリット光であるが、これに限定されず、例えば、スポット光であってもよい。そして、スポット光からなるレーザー光源をラインスキャンすることにより、本発明で用いられるスリット光とすることができる。
【０１００】
また、検査用ソケットの各検査用個別ソケットに照射されるレーザー光の本数は、前記実施形態では２本であるが、１本でもよし、３本以上であってもよい。
また、各基準位置としては、前記実施形態では検査用個別ソケットにＩＣデバイスが収納されていない状態で、当該検査用個別ソケットの底面上にスリット光が照射される位置であるが、これに限定されず、例えば、検査用個別ソケットの側面上にスリット光が照射される位置であってもよい。
また、検査用ソケットでの検査用個別ソケットの配置数は、前記実施形態では４つであったが、これに限定されず、例えば、１つ、２つ、３つまたは５つ以上であってもよい。
また、複数個の検査装置が配置された工場内では、例えば通信手段より、検査装置同士で、基準位置を共有することができる。
【符号の説明】
【０１０１】
１……検査装置  １１……台座  ２……供給トレイ  ２１……ポケット  ２３……レール  ３……回収トレイ  ３１……ポケット  ３３……レール  ４……第１シャトル  ４１……ベース部材  ４２、４３……トレイ  ４２１、４３１……ポケット  ４４……レール  ５……第２シャトル  ５１……ベース部材  ５２、５３……トレイ  ５２１、５３１……ポケット  ５４……レール  ６……検査用ソケット  ６１、６１ａ、６１ｂ、６１ｃ、６１ｄ……検査用個別ソケット（載置部）  ６１１……底面  ６１２……側面（バンク）  ７……供給ロボット  ７２……支持フレーム  ７２１……レール  ７３……移動フレーム  ７４……ハンドユニット支持部  ７５……ハンドユニット  ８……回収ロボット  ８２……支持フレーム  ８２１……レール  ８３……移動フレーム  ８４……ハンドユニット支持部  ８５……ハンドユニット  ９……検査用ロボット（搬送部）  ９１１……第１フレーム  ９１１ａ……レール  ９１２……第２フレーム  ９１２ａ、９１２ｂ……レール  ９１３……第１ハンドユニット支持部  ９１４……第２ハンドユニット支持部  ９２……第１ハンドユニット  ９３……第２ハンドユニット  ９４……支持部  ９４１……デバイスマーク  ９５……第１移動部  ９６……第２移動部  ９７……回転部  ９８……保持部  １０……制御装置（制御部）  １０１……検査制御部  １０２……駆動制御部  １０３……記憶部  １０４……検出部  １０５……判断部  １０６……画像処理部  ２０Ａ……第１画像  ２０Ｂ……第２画像  １００……ＩＣデバイス  １００ａ……上面（表側の面）  １００ｂ……下面（裏側の面）  ６００……レーザー光源（光照射部）  ６０１、６０２……スリット光  ７００……ＣＣＤ（charge-coupled device）カメラ（撮像部）  ８００……表示装置（表示部）  ９００……警報装置（報知部）  Ｐ１……第１照射位置（第１の基準位置）  Ｐ２……第１照射位置（第２の基準位置）  Ｐ１’……第２照射位置  Ｐ２’……第２照射位置  Ｓ……領域  Ｓ１００〜Ｓ１０２、Ｓ２００〜Ｓ２１０……ステップ  θ……傾斜角度  Δｄ……差  ｄ……閾値
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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