(57)【要約】【課題】シール材を使用することなく、簡易な構造で高い電波遮蔽効果を得ることができるシールド構造を提供することを目的としている。【解決手段】本発明にかかる電子機器のシールド構造の代表的な構成は、高周波回路基板（ＲＦ基板１１０）と、高周波回路基板を挟んで収容する第１筐体１３０および第２筐体１４０と、第１筐体に高周波回路基板を囲うように立設され、先端が第２筐体に当接する立設部１３２と、第２筐体に立設部の両側に沿ってこれを挟むように立設された２つのリブ１４２とを備えたことを特徴とする。【選択図】図２
2014007308.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波回路基板と、
前記高周波回路基板を挟んで収容する第１筐体および第２筐体と、
前記第１筐体に前記高周波回路基板を囲うように立設され、先端が前記第２筐体に当接する立設部と、
前記第２筐体に前記立設部の両側に沿ってこれを挟むように立設された２つのリブとを備えたことを特徴とする電子機器のシールド構造。
【請求項２】
前記第１筐体および第２筐体は複数の前記高周波回路基板を収容し、
複数の前記高周波回路基板の間それぞれに前記立設部および２つのリブを備えていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器のシールド構造。
【請求項３】
前記２つのリブは、前記高周波回路基板と重なる位置に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器のシールド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波回路から外部に漏れる電波を遮蔽するための電子機器のシールド構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波回路が動作するとき回路外の空間にも電磁波が放射され、周辺の回路に対してＥＭＩ（電磁妨害）の原因となる。また高周波回路は外部からの電磁波（ノイズ）に影響を受けやすい。このため、高周波回路にはシールドを設けることが必要となる。シールドの基本的な構成は、導電体で高周波回路を囲む（覆う）ことである。
【０００３】
高周波回路を囲むための構成として、携帯電話のような小型の機器においては、基板上に１面が開放された箱形のシールドケースを取り付ける場合がある。また据え置き型の機器においては、高周波回路を筐体（ケーシング）に収容することによってシールドとする構成もある。
【０００４】
しかしながら筐体に高周波回路を収容するにあたり、２つの筐体の接合部にわずかでも隙間があると電波遮蔽効果が低下してしまう。
【０００５】
特許文献１には、側壁と蓋体とからなる２ピース型のシールドケースにおいて、側壁と蓋体との間に導電性を有するシール材（ガスケット）を配設した構成が記載されている。シール材の例としては室温硬化型シリコンに導通性のフィラーを混入したものが挙げられていて、側壁にこれを塗布して蓋体を嵌合した後に硬化させると弾性体になると説明されている。特許文献１では、上記構成によって２ピース型のシールドケースにおいても好適にシールド効果を維持できると述べている。
【０００６】
筐体同士の間にはさみ込むシール材としては、特許文献１のような導電性シリコンの他に、金属製のバネや導電性のスポンジを用いることが考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−１９９３４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、筐体同士の間に何らかのシール材をはさみ込む構成とすると、別の部品ないし材料を追加することになり、筐体の形状も複雑になり、また組立の工数も増加することから、コストアップの原因となってしまう。また弾性を有するシール材を用いると、シール材の反発力に抗して２つの筐体を締め付ける必要があるため、ネジの本数が増えて、材料費、工数、筐体サイズの増大を招くおそれがある。
【０００９】
そこで本発明は、シール材を使用することなく、簡易な構造で高い電波遮蔽効果を得ることができるシールド構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明にかかる電子機器のシールド構造の代表的な構成は、高周波回路基板と、高周波回路基板を挟んで収容する第１筐体および第２筐体と、第１筐体に高周波回路基板を囲うように立設され、先端が第２筐体に当接する立設部と、第２筐体に立設部の両側に沿ってこれを挟むように立設された２つのリブとを備えたことを特徴とする。
【００１１】
第１筐体および第２筐体は複数の高周波回路基板を収容し、複数の高周波回路基板の間それぞれに立設部および２つのリブを備えていることが好ましい。
【００１２】
２つのリブは、高周波回路基板と重なる位置に配置されていてもよい。換言すれば、２つのリブは立設部よりも高さが低く、リブに対応する位置にまで高周波回路基板が配置されていてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、シール材を使用することなく、簡易な構造で高い電波遮蔽効果を得ることができる。また立設部と２つのリブとは接触を必要としないため、高い嵌合精度が必要でなく、製造および組立が容易である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施形態にかかるシールド構造を備えた基地局を説明する図である。
【図２】基板ユニットの内部を説明する図であって、図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】第１筐体および第２筐体の内面を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。かかる実施形態に示す寸法、材料、その他具体的な数値などは、発明の理解を容易とするための例示に過ぎず、特に断る場合を除き、本発明を限定するものではない。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能、構成を有する要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略し、また本発明に直接関係のない要素は図示を省略する。
【００１６】
図１は本実施形態にかかるシールド構造を備えた電子機器の例としての基地局１００を説明する図である。基地局１００は、所定の通信方式に応じて無線通信を行う通信制御部１０２を備えている。通信制御部１０２は複数の高周波回路基板（以下、単に「ＲＦ基板１１０」という。）を駆動し、電波の送受信を行う。各ＲＦ基板１１０には、それぞれアンテナ１０４が接続されている。
【００１７】
図１に示す例では、８組のＲＦ基板１１０およびアンテナ１０４を備えている。ＲＦ基板１１０は４つずつ基板ユニット１２０に収容されていて、２つの基板ユニット１２０が隣接して設置されている。このように複数のＲＦ基板１１０を備えているのは、アダプティブアレイアンテナを制御するため、および異なる周波数帯の通信（例えば、ＰＨＳとＷ−ＣＤＭＡ）を同時に行うためである。
【００１８】
図２は基板ユニット１２０の内部を説明する図であって、図１のＡ−Ａ断面図である。図３（ａ）は第１筐体１３０の内面を説明する図、図３（ｂ）は第２筐体１４０の内面を説明する図である。なお図３では形状を単純化して示しているため立設部１３２およびリブ１４２を直線的に描いているが、実際はＲＦ基板１１０およびネジ穴の形に応じた複雑な形状をしている。本実施形態において第１筐体１３０、第２筐体１４０はアルミダイカスト製であり、寸法精度を要する部分（他の部材と当接する部分など）のみをフライス盤やＮＣで切削して製作している。
【００１９】
基板ユニット１２０は、第１筐体１３０および第２筐体１４０によってＲＦ基板１１０を挟むように収容している。第１筐体１３０には、ＲＦ基板１１０を囲うように立設部１３２が設けられている。立設部１３２の先端１３２ａは、第２筐体１４０に当接する。すなわち、両側の立設部１３２によって囲まれた空間１３４にＲＦ基板１１０が収容される。
【００２０】
第２筐体１４０には、立設部１３２の両側に沿って、これを挟むように２つのリブ１４２が立設されている。リブ１４２は立設部１３２の側面に当接する必要はなく、若干の隙間を有して配置されている。
【００２１】
上記構成においては、立設部の先端１３２ａは第２筐体１４０に（２つのリブ１４２の間にある面に）単に接しているだけであり、微視的には若干の隙間を生じている。従って、仮に立設部１３２のみであって２つのリブ１４２を設けなければ、電磁波は隣の空間１３４に漏れてしまう。しかしながら２つのリブ１４２が存在することにより、電磁波は直進しても回折しても隣の空間１３４にほとんど到達できない。
【００２２】
またリブ１４２を片方だけ設けた場合、すなわち１つの立設部１３２に対して１つのリブ１４２を設けた場合と比較する。リブ１４２が１つだけである場合には、その隙間が導波管（導波路）の役割を有し、立設部の先端１３２ａを通り抜けた電磁波は、立設部１３２とリブ１４２の隙間を反射しながら伝達されて、隣の空間１３４に到達してしまう。このため引用文献１ではシール材を用いて電磁波を遮蔽しているのである。しかしながらリブ１４２を２本設けることにより、１本の場合よりも、電磁波がほぼ９０度に屈曲すべき箇所が２つから４つに増える。このため立設部１３２とリブ１４２の隙間は導波管として機能することができず、隣の空間１３４に到達できる電磁波はほとんどない。
【００２３】
すなわち上記構成によれば、シール材を用いることなく、簡易な構造で高い電波遮蔽効果を得ることができる。特に、シールドすべき空間１３４が隣接して（至近距離に）複数あった場合であっても、容易に高い電波遮蔽効果を得ることができる。また立設部１３２と２つのリブ１４２とは接触を必要としないため、高い嵌合精度が必要でなく、製造および組立が容易である。
【００２４】
なお基板ユニット１２０の端部に位置する立設部１３２に対しては、リブ１４２は片側のみに設けられている。しかしながら図２に示すように、一方の基板ユニット１２０のＲＦ基板１１０と隣接する基板ユニット１２０のＲＦ基板１１０との間には、２つの立設部１３２と、これを挟むように配置された２つのリブ１４２が存在することになる。すなわち、立設部１３２がさらに１枚多く配置されているような状態となっている。したがって基板ユニット１２０の端部においても、十分な、むしろより高い電波遮蔽効果を得ることができる。
【００２５】
また図２に示すように、２つのリブ１４２は、ＲＦ基板１１０と重なる位置に配置されている。換言すれば、２つのリブ１４２は立設部１３２よりも高さが低く、リブ１４２に対応する位置にまでＲＦ基板１１０が配置されている。
【００２６】
これにより、空間１３４の幅をほぼＲＦ基板１１０の幅とすることができ、空間１３４の幅を狭くすることができる。したがって、高い電波遮蔽効果を得つつも、ＲＦ基板１１０に対する基板ユニット１２０の寸法を小さくすることができる。
【００２７】
なお、上記実施形態では電子機器のシールド構造として基地局内のシールド構造を例に用いて説明したが、基地局以外の分野においてもＲＦ基板（高周波回路基板）を備えている電子機器であれば、本発明にかかるシールド構造を適用することができる。
【００２８】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明は、高周波回路から外部に漏れる電波を遮蔽するためのシールド構造として利用することができる。
【符号の説明】
【００３０】
１００…基地局、１０２…通信制御部、１０４…アンテナ、１１０…ＲＦ基板、１２０…基板ユニット、１３０…第１筐体、１３２…立設部、１３２ａ…先端、１３４…空間、１４０…第２筐体、１４２…リブ
【図１】
2014007308.tif 000003
【図２】
2014007308.tif 000004
【図３】
2014007308.tif 000005