(57)【要約】      （修正有）【課題】屋外や湿度の高い場所等に設置されても故障しにくく、さらに風を筺体内部で循環させると共に、電子機器内広範囲に配置された発熱部品へ、適切に風を導くことで放熱効果の高い電子機器を提供する。【解決手段】本発明の電子機器では、送風機２５から吐き出された風は、ダクト２７の中を通り、メイン基板２２の複数の発熱部品に送られ、熱を吸収することで冷却し、内側筐体２１の内部や外側筐体１１と内側筐体２１との間の間隙を通って送風機２５に吸入されるので、効率良く風が循環し、効率良い放熱が可能となる。【選択図】図７
2014103207.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
密閉型の外部筐体と、当該外部筐体に内包された内部筺体とを有する電子機器において、
前記内部筐体内に配備した送風機と、
前記送風機の吐き出し口側に配備し、冷却風を排気する排気部を設けたダクトと、
前記排気部の正面に配置され、複数のフィンを有するヒートシンクと、を有し、
前記排気部は前記フィンの長手方向の幅よりも狭い幅となるように構成され、
前記送風機より送られた冷却風が前記ダクトの中を通過して前記ヒートシンクの前記フィンに吹き付けられ、複数の前記フィンの間を通過して前記フィンの端部へ流れ、前記内部筐体の通風孔を通過して前記内部筐体と前記外部筐体との間隙を通過して前記送風機より取り込まれるように構成されることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記排気部は、前記ヒートシンクの一方の端部のフィンから他方の端部のフィンまで開口していることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
密閉型の外部筐体と、当該外部筐体に内包された内部筺体とを有する電子機器において、
前記内部筐体内に配備した送風機と、
前記送風機の吐き出し口側に配備し、冷却風を排気する排気部を設けたダクトと、
前記排気部の正面に配置され、複数のフィンを有するヒートシンクと、を有し、
前記ダクトは、少なくとも冷却風の下流に向かうにつれて断面積が小さくなるように構成され、
前記送風機より送られた冷却風が前記ダクトの中を通過して前記ヒートシンクの前記フィンに吹き付けられ、前記内部筐体の通風孔を通過して前記内部筐体と前記外部筐体との間隙を通過して前記送風機より取り込まれるように構成されることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
前記ヒートシンクに対向する前記ダクトの背面は、冷却風の上流から下流に向けて前記ヒートシンクに近接するように傾斜することを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項５】
密閉型の外部筐体と、当該外部筐体に内包された内部筺体とを有する電子機器において、
前記内部筐体内に配備した送風機と、
前記送風機の吐き出し口側に配備し、冷却風を排気する排気部を設けたダクトと、
前記排気部の正面に配置され、複数のフィンを有するヒートシンクと、を有し、
前記排気部は前記フィンの長手方向の幅よりも狭い幅となるように構成され、
前記ダクトは、少なくとも冷却風の下流に向かうにつれて断面積が小さくなるように構成され、
前記送風機より送られた冷却風が前記ダクトの中を通過して前記ヒートシンクの前記フィンに吹き付けられ、複数の前記フィンの間を通過して前記フィンの端部へ流れ、前記内部筐体の通風孔を通過して前記内部筐体と前記外部筐体との間隙を通過して前記送風機より取り込まれるように構成されることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
複数の前記フィンの間を通過して前記フィンの端部へ流れた冷却風は、前記フィンの端部周辺に配置された発熱部品を冷却した後、前記内部筐体の通風孔を通過して前記内部筐体と前記外部筐体との間隙を通過して前記送風機より取り込まれることを特徴とする請求項１乃至５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記ヒートシンクの前記フィンが水平となるように配置することを特徴とする請求項１乃至５に記載の電子機器。
【請求項８】
密閉型の外部筐体と、当該外部筐体に内包された内部筺体とを有する電子機器において、
前記内部筐体内に配備した送風機と、
前記送風機の吐き出し口側に配備し、冷却風を排気する排気部を設けたダクトと、
前記排気部の正面に配置され、複数のフィンを有するヒートシンクと、を有し、
前記送風機より送られた冷却風が前記ダクトの中を通過して前記ヒートシンクの前記フィンに吹き付けられ、前記ヒートシンクの前記フィンとは反対面に配置された発熱量の大きい発熱部品を冷却し、複数の前記フィンの間を通過して前記フィンの端部へ流れ、前記フィンの端部周辺にあるその他の発熱部品を冷却し、前記内部筐体の通風孔を通過して前記内部筐体と前記外部筐体との間隙を通過して前記送風機より取り込まれるように構成されることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項８に記載の電子機器において、前記ヒートシンクの前記発熱部品と接する面は、発熱量の大きい発熱部品と同等以上の大きさであることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、屋外等に設置される放熱構造を有する密閉型電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器を建物がない様な場所に設置する場合や可搬型として様々な場所へ持ち運んで設置する場合等、電子機器が屋外に設置され運用されることがある。
【０００３】
一般的に、電子機器は雨水、湿気等の水分や塵や埃等に弱く、これらに晒されると故障してしまうことがある。電子機器が屋外に設置される場合には、これらの雨水、湿気等の水分や塵や埃等の侵入を防ぐために密閉構造とされることが多い。
【０００４】
なお、密閉構造の電子機器として、２重構造の制御装置が開示されている（特許文献１参照）。特許文献１に開示されている制御装置の様な従来の電子機器について説明する。
【０００５】
特許文献１に記載の制御装置は、外側筺体、外側筺体の内部に収納される内側筺体、外側筺体と内側筺体との間隙を流れる風を排出するための排出部、内側筺体の内部に収納されている発熱の大きい電気部品、同じく内側筺体の内部に間隙を設けて収納されている電気部品、電気部品に当接して取り付けられ、電気部品内の熱を排出するファン、外側筺体の内側に当接して取り付けられ、外気を吸引して外側筺体の内部に排出するファンを備える。
【０００６】
内側筺体の内部では、複数の電気部品から熱が放出され、また一部の電気部品の熱によって温度上昇した空気がファンにより排出されて内側筺体の内部を攪拌し、内側筺体の壁面へ熱伝達する。外側筺体と内側筺体との間隙にはファンより排出された空気が内側筺体から熱を奪いながら流れ、排出部から排出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平９−１８１４７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記の様な電子機器の場合、筺体全体が密閉構造ではないため、屋外や湿度の高い場所等に設置されると、水分が電子機器の筺体内に侵入し、電子機器が故障してしまう虞がある。また、電子機器は熱にも弱いため、例えば、暑く日差しも強い場所に設置されれば、外部からの熱に加え内部からの熱により電子機器の温度は上昇し、電子機器が故障してしまう虞がある。
【０００９】
本発明はこの様な問題を解決するためになされたもので、屋外や湿度の高い場所等に設置されても故障しにくく、さらに風を筺体内部で循環させると共に、電子機器内広範囲に配置された発熱部品へ、適切に風を導くことで放熱効果の高い電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するための本発明に係る電子機器は、密閉型の外部筐体と、当該外部筐体に内包された内部筺体とを有する電子機器において、前記内部筐体内に配備した送風機と、前記送風機の吐き出し口側に配備し、冷却風を排気する排気部を設けたダクトと、前記排気部の正面に配置され、複数のフィンを有するヒートシンクと、を有し、前記排気部は前記フィンの長手方向の幅よりも狭い幅となるように構成され、前記送風機より送られた冷却風が前記ダクトの中を通過して前記ヒートシンクの前記フィンに吹き付けられ、複数の前記フィンの間を通過して前記フィンの端部へ流れ、前記内部筐体の通風孔を通過して前記内部筐体と前記外部筐体との間隙を通過して前記送風機より取り込まれるように構成されることを特徴とする。さらに、上記した電子機器において、前記排気部は、前記ヒートシンクの一方の端部のフィンから他方の端部のフィンまで開口していることを特徴とする。
【００１１】
上記発明によれば、ダクト排気部の出口の面積を狭くすることによって風の流量に対する圧力が高くなり、流れに勢いが増すため、ヒートシンクの奥まで冷却風が行き渡る。さらに、ヒートシンクの一方の端部のフィンから他方の端部のフィンまで開口することにより、ヒートシンクの手前から奥まで全てのフィンに冷却風が吹きつけられることで、冷却風がフィンの中を左右均等に流れるため、その後ヒートシンク端部へ効率よく分散できる。
【００１２】
上記目的を達成するための本発明に係る電子機器は、密閉型の外部筐体と、当該外部筐体に内包された内部筺体とを有する電子機器において、前記内部筐体内に配備した送風機と、前記送風機の吐き出し口側に配備し、冷却風を排気する排気部を設けたダクトと、前記排気部の正面に配置され、複数のフィンを有するヒートシンクと、を有し、前記ダクトは、少なくとも冷却風の下流に向かうにつれて断面積が小さくなるように構成され、前記送風機より送られた冷却風が前記ダクトの中を通過して前記ヒートシンクの前記フィンに吹き付けられ、前記内部筐体の通風孔を通過して前記内部筐体と前記外部筐体との間隙を通過して前記送風機より取り込まれるように構成されることを特徴とする。さらに、上記した電子機器において、前記ヒートシンクに対向する前記ダクトの背面は、冷却風の上流から下流に向けて前記ヒートシンクに近接するように傾斜することを特徴とする。
【００１３】
上記発明によれば、ダクト排気部付近の流路を狭くすることで流量に対する流圧が高くなり、さらにダクト排気部と対向するダクトの背面を傾けることによりダクト排気部からの冷却風が手前から奥まで均等に排出される。これにより、ヒートシンクを効率よく冷却することができる。このような形状のダクトの代わりにヒートシンクに隣接して送風機を設けた場合、本発明よりも冷却風の循環が良くないと考えられるため、送風機の上部に本発明のような形状のダクトを設けることが好ましい。
【００１４】
上記目的を達成するための本発明に係る電子機器は、密閉型の外部筐体と、当該外部筐体に内包された内部筺体とを有する電子機器において、前記内部筐体内に配備した送風機と、前記送風機の吐き出し口側に配備し、冷却風を排気する排気部を設けたダクトと、前記排気部の正面に配置され、複数のフィンを有するヒートシンクと、を有し、前記排気部は前記フィンの長手方向の幅よりも狭い幅となるように構成され、前記ダクトは、少なくとも冷却風の下流に向かうにつれて断面積が小さくなるように構成され、前記送風機より送られた冷却風が前記ダクトの中を通過して前記ヒートシンクの前記フィンに吹き付けられ、複数の前記フィンの間を通過して前記フィンの端部へ流れ、前記内部筐体の通風孔を通過して前記内部筐体と前記外部筐体との間隙を通過して前記送風機より取り込まれるように構成されることを特徴とする。
【００１５】
上記発明によれば、排気部付近のダクト内部の断面積をダクトの上流に比べて徐々に狭くすること、及び排気部の開口を狭くすることにより流圧が高くなる。これにより冷却風の噴出の勢いが強くなることで、ヒートシンクの冷却効率が高くなる。また、流圧が高いほど内部筐体と外部筐体の間隙の冷却風の循環効率が上がるため、間隙の冷却効率も高くなる。
【００１６】
上記目的を達成するための本発明に係る電子機器は、上記した全ての電子機器において、複数の前記フィンの間を通過して前記フィンの端部へ流れた冷却風は、前記フィンの端部周辺に配置された発熱部品を冷却した後、前記内部筐体の通風孔を通過して前記内部筐体と前記外部筐体との間隙を通過して前記送風機より取り込まれることを特徴とする。さらに、上記した全ての電子機器において、前記ヒートシンクの前記フィンが水平となるように配置することを特徴とする。
【００１７】
上記発明によれば、フィンの端部周辺に配置された冷却の必要な発熱部品を効率よく冷却することができる。
また、上記発明によれば、ヒートシンクのフィンの向きを横向きとした方が内部筐体内の循環効率が高くなる。
【００１８】
上記目的を達成するための本発明に係る電子機器は、密閉型の外部筐体と、当該外部筐体に内包された内部筺体とを有する電子機器において、前記内部筐体内に配備した送風機と、前記送風機の吐き出し口側に配備し、冷却風を排気する排気部を設けたダクトと、前記排気部の正面に配置され、複数のフィンを有するヒートシンクと、を有し、前記送風機より送られた冷却風が前記ダクトの中を通過して前記ヒートシンクの前記フィンに吹き付けられ、前記ヒートシンクの前記フィンとは反対面に配置された発熱量の大きい発熱部品を冷却し、複数の前記フィンの間を通過して前記フィンの端部へ流れ、前記フィンの端部周辺にあるその他の発熱部品を冷却し、前記内部筐体の通風孔を通過して前記内部筐体と前記外部筐体との間隙を通過して前記送風機より取り込まれるように構成されることを特徴とする。
【００１９】
上記発明によれば、最も発熱量の大きい発熱部品のみならず、フィンの端部周辺に配置された冷却の必要な全ての発熱部品を効率よく冷却することができる。
【００２０】
上記目的を達成するための本発明に係る電子機器は、上記した電子機器の放熱構造において、前記ヒートシンクの前記発熱部品と接する面は、発熱量の大きい発熱部品と同等以上の大きさであることを特徴とする。
【００２１】
上記発明によれば、好ましくは、ヒートシンクの発熱部品と接する面が全ての発熱部品を覆うことができる大きさであれば冷却効率は最も良いが、大きすぎると冷却風が循環できるスペースがなくなり循環効率が低下する可能性がある。そのため、循環効率を上げるために、筺体を大きくしなければならなくなるため、最も好ましくは、少なくとも発熱量の大きい発熱部品を確実に覆うことができる大きさであり、その他の発熱部品はヒートシンクのフィン端部の周辺に配置されている構造がよい。
【発明の効果】
【００２２】
以上説明したように、本発明によれば、密閉構造であるため、屋外や湿度の高い場所等に設置されても故障しにくく、さらに風を筺体内部で循環させると共に、電子機器内広範囲に配置された発熱部品へ、適切に冷却風を導くことで放熱効果の高い電子機器の放熱構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明を適用した実施形態１に係る電子機器の一例を示す斜視図である。
【図２】本発明を適用した実施形態１に係る電子機器の構成を示す斜視図である。
【図３】本発明を適用した実施形態１に係る電子機器の内側筐体ＡＳＳＹの構成を示す分解斜視図である。
【図４】本発明を適用した実施形態１に係る電子機器のメイン基板の構成を示す分解斜視図である。
【図５】本発明を適用した実施形態１に係る電子機器の組み立て手順を説明するための図である。
【図６】図１及び図７に示すＡ−Ａ面で切断した場合の断面図である。
【図７】図１及び図６に示すＢ−Ｂ面で切断した場合の断面図である。
【図８】図１及び図７に示すＤ−Ｄ面で切断した場合の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
＜実施形態１＞
［電子機器１の構成］
以下、本発明を適用した実施形態１に係る電子機器について、図１〜２を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明を適用した実施形態１に係る電子機器の一例を示す斜視図である。また、図２は、本発明を適用した実施形態１に係る電子機器の構成を示す斜視図である。
本発明を適用した実施形態１に係る電子機器１は、カメラ等から送信された映像データを、内蔵する記録装置（例えば、ＨＤＤ）に記録する記録制御装置として説明するが、記録制御装置に限らず、屋外で使用される密閉型の電子機器であれば、どの様な機器であっても本発明を適用することは可能である。
【００２５】
電子機器１は、図１及び図２に示すように、前方に扉部１５を有し、外形が直方体の密閉型の機器であり、外側筐体ＡＳＳＹ１０と、内側筐体ＡＳＳＹ２０とから構成されている。
外側筐体ＡＳＳＹ１０は、主に、前面に開口部を設けた箱型の外側筐体１１と、外側筐体１１と蝶番１４で連結し、水平方向に回動する扉部１５とから構成されている。
また、外側筐体１１は、内部に内側筐体ＡＳＳＹ２０を挿入する際、内側筐体２１をガイドする受け金具１１ｃと、内側筐体ＡＳＳＹ２０を挿入した後、内側筐体ＡＳＳＹ２０を外側筐体１１に取り付け固定するための上側固定部（図示せず）及び下側固定部１１ｂとを備えている。更に、外側筐体１１は、扉部１５を閉めた後に、扉部１５を外側筐体１１に固定並びに施錠するための錠前１６のロック爪を受けるための止め金具１２を備え、また、扉部１５の内側には、外側筐体１１の開口部と扉部１５の内面との間で密閉状態を維持するために、パッキン１３が貼り付けられている。
つまり、扉部１５を閉め、扉部１５の錠前１６を施錠することにより、電子機器１は密閉状態となる。
【００２６】
［内側筐体ＡＳＳＹ２０の構成］
次に、図３を参照して本発明を適用した実施形態１に係る電子機器１の内側筐体ＡＳＳＹ２０の構成について、詳細に説明する。
図３は、本発明を適用した実施形態１に係る電子機器の内側筐体ＡＳＳＹ２０の構成を示す分解斜視図である。
内側筐体ＡＳＳＹ２０は、外側筺体１１の内部に内包され、前方に開口部を設け、外側筺体１１より一回り小さな箱型の内側筺体２１と、電子機器１全体の制御・処理を行い、また、複数の発熱部品を搭載するメイン基板２２と、入力されたＡＣ電源をＤＣ電源に変換したり、蓄積された電力を各電気部品に供給する電源ユニット２３（ケーブルは図示せず）と、カメラ等の外部機器から送信された映像データを記録する記録装置（ＨＤＤ）２４と、各部の発熱部品へ風を送るための送風機２５と、送風機２５の上部吐き出し口に取り付け、送風機２５から吐き出された風の流れを制御するダクト２７と、ダクト２７の後方下側に取り付け、通風孔２６ａを有し、送風機２５から吐き出された風の流れを制御するガイド板２６と、前方に開口部、天面に送風機２５に風を送るための孔部（図示せず）を設け、内部に記録装置２４を収納する箱型のＨＤＤケース２８ａと、ＨＤＤケース２８ａの開口部右側に蝶番で連結され、水平方向に回動することで、記録装置２４の脱着に使用するＨＤＤパネル２８ｂと、背面に図示しない制御基板を備え、前面に電子機器１の操作に使用するスイッチやボタン等を配備し、内側筐体２１の前方開口部を塞ぐように取り付ける前面パネル２９とから構成されている。
また、内側筐体２１は、前方に、外側筺体１１に取り付け固定する際に使用する上側固定部２１ａと下側固定部２１ｂとを備え、更に、天面および底面には、風の通り道となる天面通風孔２１ｃと底面通風孔２１ｄとを有している。
【００２７】
なお、メイン基板２２は内側筐体２１の後面に設けた支柱（図示せず）に、電源ユニット２３は内側筐体２１の後面に、送風機２５、ダクト２７、及びガイド板２６が取り付けられたＨＤＤケース２８ａは内側筐体２１の底面に、また、前面パネル２９は内側筐体２１の前方に、図示しない取付ネジにてそれぞれ取り付けられる。
【００２８】
［メイン基板２２の構成］
次に、図４を参照して本発明を適用した実施形態１に係る電子機器１のメイン基板２２の構成について、詳細に説明する。
図４は、本発明を適用した実施形態１に係る電子機器のメイン基板の構成を示す分解斜視図である。
図４に示すように、メイン基板２２には、最も発熱量が大きい電子部品２２ａと、電子部品２２ａ以外の発熱部品である電子部品２２ｂ,２２ｃ,２２ｄが実装され、また、電子部品２２ａの表面には、放熱シート３１を間に挟み、ヒートシンク３３が取り付けられる。
なお、電子部品２２ａ以外の発熱部品である電子部品２２ｂ,２２ｃ,２２ｄは、ヒートシンク３３の左右両側並びに下側等周辺に配置される。
また、ヒートシンク３３は、取付ネジ１０２にてメイン基板２２に固定された４本の支柱３２をガイドとして、コイルバネ１０３、ワッシャ１０４、及び取付ネジ１０５で放熱シート３１を介して電子部品２２ａに押し付けられるよう取り付けられる。
【００２９】
［電子機器１の組み立て手順］
次に、図５を参照して本発明を適用した実施形態１に係る電子機器１の組み立て手順について、詳細に説明する。
図５は、本発明を適用した実施形態１に係る電子機器の組み立て手順を説明するための図である。
図５（ａ）に示すように、外側筐体ＡＳＳＹ１０の扉部１５を開けた状態で、前方から内側筐体ＡＳＳＹ２０を挿入する。この時、内側筐体２１の底面を外側筐体１１の受け金具１１ｃの上に乗せ、その上を滑らせるようにして挿入する。また、内側筐体ＡＳＳＹ２０の上側固定部２１ａ及び下側固定部２１ｂを外側筐体１１の上側固定部（図示せず）及び下側固定部１１ｂにそれぞれに当接させ、位置合わせを行う。
図５（ｂ）に示すように、上側固定部３箇所と下側固定部２箇所を取付ネジ１０１で締結し、内側筐体ＡＳＳＹ２０を外側筐体ＡＳＳＹ１０に固定する。
図５（ｃ）に示すように、外側筐体ＡＳＳＹ１０の扉部１５を閉め、図示しない鍵で錠前１６を施錠することにより、外側筐体１１の開口部と扉部１５の内面との間に介在するパッキン１３が圧縮されて、電子機器１は密閉状態となる。
【００３０】
［電子機器１の放熱構造］
次に、図６〜図８を参照して、本発明の電子機器１内部での放熱構造について、詳細に説明する。
図６は、図１及び図７に示すＡ−Ａ面で切断した場合の断面図である。また、図７は、図１及び図６に示すＢ−Ｂ面で切断した場合の断面図である。また、図８は、図１及び図７に示すＤ−Ｄ面で切断した場合の断面図である。なお、構成部品および符号は上述した通りである。また、図６〜図８において、白抜きの矢印は風の流れを示す。
【００３１】
図６〜図８に示すように、送風機２５が作動している時、送風機２５から吐き出された風は、まず、ダクト２７内に流入する。ダクト２７内を上流から下流に向かって上昇した風は、主に、ダクト２７の後方に設けた矩形の排気部に向かって水平方向に向きを変え、ダクト２７の排気部の後方に配置したメイン基板２２のヒートシンク３３に向かって流れる。ヒートシンク３３に突き当たった風は、ヒートシンク３３に設けた複数のフィンに沿ってそれぞれ左右方向に分かれて流れる。
つまり、ここで、送風機２５からの風でヒートシンク３３が冷却されることにより、ヒートシンク３３に放熱シート３１を介して接触させたメイン基板２２の電子部品２２ａの冷却が行われる。
また、ダクト２７の中を流れる風の一部は、ガイド板２６に設けた通風孔２６ａを通ってメイン基板２２面に突き当たり、通風孔２６ａに対面する位置に配置された発熱部品である電子部品２２ｄが冷却される。
つまり、ヒートシンク３３周辺以外の発熱部品を冷却したい場合には、ダクト２７の中を流れる風の一部をダクト２７の排気部以外に通風孔を設けて直接冷却するようにしている。また、ダクト２７の形状がダクト２７の排気部へ向かって混み入った形状の場合、ダクト２７の排気部へ効率良く風が流れるようにガイド板２６を設けることにより、風の流れを誘導しつつ通路を狭くすることができ、また、通路を狭くすることにより、風の圧力を高くし、勢い良く風がダクト２７の排気部から排出され、ヒートシンク３３に吹き付けられるため、冷却効率が向上することになる。
また、ヒートシンク３３のフィンに沿って流れ、左右方向にそれぞれ分かれた風は、左側にある電源ユニット２３による壁と右側にある内側筐体２１による壁に突き当たることによって向きを上方向に変え、内側筐体２１に設けた天面通風孔２１ｃから内側筐体２１の外側に出る。
したがって、ヒートシンク３３のフィンを通過した後、内側筐体２１の天面通風孔２１ｃに至るまでの風の流れによって、ヒートシンク３３の左右両側に配置された発熱部品である電子部品２２ｂ及び２２ｃが冷却される。
【００３２】
内側筐体２１の天面通風孔２１ｃから出た風は、外側筐体１１の天面に突き当たって四方八方に分散し、外側筐体１１の天面と内側筐体２１の天面との間の間隙を通って流れる。この時、メイン基板２２の電子部品２２ａ，２２ｂ，２２ｃから放熱され、風によって運ばれた熱は、外側筐体１１の天面へと伝達され、外側筐体１１を介して外気中へ放出される。
また、外側筐体１１の天面と内側筐体２１の天面との間の間隙を通って流れた風は、それぞれ外側筐体１１の前後左右の内壁及び内側筐体２１の前後左右の外壁の間の間隙を通って流れる。この時、風によって運ばれた熱は、外側筐体１１の前後左右の面へと伝達され、外気中へ放出される。
また、外側筐体１１と内側筐体２１との間の間隙を通り下方向へと流れる途中で冷却された風は、外側筐体１１の底面に突き当たり、外側筐体１１の底面と内側筐体２１の底面との間の間隙を通ってそれぞれ中心方向へと流れ、内側筐体２１の底面通気孔２１ｄから内側筐体２１内部へと流入する。
また、内側筐体２１内部へと流入し、冷却された風は、ＨＤＤケース２８ａ内を通過する時に記録装置２４を冷却し送風機２５から吸い込まれることによって、風の循環が行われる。
つまり、循環し再び送風機２５に吸い込まれる直前の最も冷やされた風が、最も熱に弱いハードディスク等の記憶装置２４を冷却することになるので、記憶装置２４の効率的な冷却が可能となる。
【００３３】
また、図８に示すように、ダクト２７において、ダクト２７の幅Ｈに対し、ダクト２７の排気部の幅Ｈｄを、側面端部を内側に折り曲げる等して小さくすることにより、ダクト２７内の風の圧力が上昇するため、ダクト２７の排気部より放出される風の圧力も増し、ヒートシンク３３の奥まで風が行き届く。つまり、排気部の幅は、ヒートシンクのフィンの長手方向の幅よりも狭い幅となるように構成される。
これによって、より中央から風を放出することができるため、ヒートシンク３３の放熱面全体（全てのフィン）に風が行き届き、ヒートシンク３３全体を効率良く冷却することができる。
【００３４】
また、本発明を適用した実施形態１に係る電子機器１では、ダクト２７内の流路断面積を少なくとも冷却風の下流である排気部に向かって狭くなるような構造にし、排気部付近のダクト２７内部の体積がダクトの下流に比べて徐々に狭くなるようにすることで、排気部の開口が狭くなり風の圧力が高くなる。これにより風の排気の勢いが強くなるので、ヒートシンク３３の冷却効率が高くなる。また、風の圧力が高いほど内部筐体２１と外部筐体１１の間隙の冷却風の循環効率が上がるため、間隙での冷却効率も高くなる。
さらに、ダクト２７内からヒートシンク３３へ風を排出するダクト２７の排気部をヒートシンク３３の一方の端部のフィンから他方の端部のフィンまで開口するような構造とし、好ましくは、ヒートシンク３３のフィン方向と直交する中心線に沿って開口するように狭めることにより、風の圧力がより高くなる。これにより風の排気の勢いが強くなるので、ヒートシンク３３の冷却効率がより高くなる。また、風の圧力が高いほど内部筐体２１と外部筐体１１の間隙の冷却風の循環効率が上がるため、間隙での冷却効率もより高くなる。
【００３５】
つまり、ダクト２７の排気部の開口面積が狭くなるように、排気部をヒートシンク３３のフィン方向と直交する中心線に沿って開口して狭めることによって、風の流量に対する圧力が高くなり、風の流れに勢いが増すため、ヒートシンク３３の奥まで冷却風が行き届く。さらに、その後ヒートシンク３３のフィン端部への分散が効率よく行われる。
また、ダクト２７の排気部と対向するダクト２７の背面を風の上流から下流に向かってダクト２７の排気部側へ傾けて、排気部付近のダクトの空間を狭めることによって、流量に対する圧力が高くなり、さらに、ダクト２７の背面を傾けることによりダクト２７の排気部からの風が上下方向（手前から奥）で均等にヒートシンク３３に排出される。言い換えると、前記ヒートシンクに対向する前記ダクトの背面は、冷却風の上流から下流に向けて前記ヒートシンクに近接するように傾斜する構造となる。尚、本発明のような形状のダクト２７の代わりにヒートシンク３３に隣接して送風機を設けても、本発明よりも風の循環があまり良くないと考えられるため、送風機２５の上部に本発明のような形状のダクト２７を設けることが最も好ましい。
【００３６】
なお、ヒートシンク３３は、ヒートシンク３３のフィン端部周辺にメイン基板２２上のその他の発熱部品が設置されるような位置であれば、地面に対してフィンがそれぞれ水平（横向き）となるように設けてもよいし、垂直（縦向き）となるように設けても、斜めとなるように設けてもよい。
【００３７】
また、本発明の電子機器１では、筺体内部の送風機２５の位置と流路の形状（ダクト２７の形状）とヒートシンク３３の配置を工夫したことにより、内側筐体２１の底部に設けた送風機２５が１つであっても風を効率良く循環することができる。
また、本発明の電子機器１では、最も発熱量の大きい電子部品を風（冷却風）が主に通る位置に設け、その他の発熱部品をヒートシンク３３のフィン端部周辺に設けることにより、冷却効率を高めることができ、これにより、各発熱部品を基板上に効率よく配置できるので小型化・低コスト化を実現できる。
【００３８】
＜他の実施形態＞
以下、本発明を適用した他の実施形態に係る電子機器について、詳細に説明する。
本発明を適用した他の実施形態に係る電子機器は、本発明の実施形態１に係る電子機器１に対して、例えば、以下の特徴を有するものである。
（１）その他の発熱部品を冷却するために設けられた通気孔２６ａの代わりに放熱シートを設けてもよい。
（２）ダクト２７の脇に隣接して電源ユニット２３を設けてもよく、電源ユニット２３には別に専用送風機（以下、ファンとする）を設けてもよい。その際、電源ユニット２３内のファンも、外側筐体と内側筐体との間に設けた間隙を循環することにより風の冷却効率を向上する一助となる。
（３）ダクト２７底部ではなく、ヒートシンク３３に対して当接する位置に送風機２５を設けてもよい。
（４）ヒートシンク３３の発熱部品を搭載するメイン基板と接する面の大きさは、最低限最も発熱量の大きい発熱部品を覆うことができるものとする。つまり、発熱量の大きい発熱部品と同等以上の大きさとする。好ましくは、発熱部品を全て覆うことができる大きさであると冷却効率は最もよいが、大きすぎると循環効率が低下する可能性がある。さらに、循環効率を上げるために、筺体が大型化となる可能性もある。そのため、本発明のように、少なくとも放熱フィンの発熱部品を搭載する基板と接する面の大きさは、最低限最も発熱量の大きい発熱部品を覆うものが最も好ましい。
【００３９】
以上説明したように、本発明の電子機器において、送風機２５から吐き出された風は、ダクト２７の中を通り、メイン基板２２の複数の発熱部品に送られ、熱を吸収することで冷却し、内側筐体２１の内部や外側筐体１１と内側筐体２１との間の間隙を通って送風機２５に吸入されるので、効率良く風が循環し、効率良い放熱が可能となる。
【００４０】
要するに本発明は、上記各実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記各実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、各実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【符号の説明】
【００４１】
１：電子機器、１０：外側筺体ＡＳＳＹ、１１：外側筐体、１１ｂ：下側固定部、１１ｃ：受け金具、１２：止め金具、１３：パッキン、１４：蝶番、１５：扉部、１６：錠前、２０：内側筐体ＡＳＳＹ、２１：内側筐体、２１ａ：上側固定部、２１ｂ：下側固定部、２１ｃ：天面通風孔、２１ｄ：底面通風孔、２２：メイン基板、２２ａ：電子部品、２２ｂ：電子部品、２２ｃ：電子部品、２２ｄ：電子部品、２３：電源ユニット、２４：記録装置、２５：送風機、２６：ガイド板、２６ａ：通風孔、２７：ダクト、２８ａ：ＨＤＤケース、２８ｂ：ＨＤＤパネル、２９：前面パネル、３１：放熱シート、３２：支柱、３３：ヒートシンク、１０１：取付ネジ、１０２：取付ネジ、１０３：コイルバネ、１０４：ワッシャ、１０５：取付ネジ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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