(57)【要約】【課題】  第１の電極層を挟んで両側に位置する第２の電極層を接続するための有機絶縁層を滑らかに形成できる入力装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】  第１の電極層の連結部１２ｂとその両側の第２の主電極部１３ａ，１３ａの上に有機絶縁層２０が形成される。有機絶縁層２０の端部２２に窪み部２３を形成することで、この窪み部２３の縁部に浅い角度の傾斜面２６を形成することができる。有機絶縁層２０とその両側の第２の主電極部１３ａ，１３ａの上に接続導電層５０が形成されるが、接続導電層５０を傾斜面２６の上に通過させることで、接続導電層５０の断線を生じにくくすることができる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に、複数の第１の電極層と、それぞれの第１の電極層を挟んで両側に位置する複数の第２の電極層とを有する入力装置において、
前記第１の電極層とその両側に位置する前記第２の電極層の表面に連続して形成された有機絶縁層と、前記有機絶縁層の上に形成されてそれぞれの第２の電極層の表面に接続された接続導電層とが設けられており、
前記有機絶縁層は、前記第２の電極層の上に位置する端部に、前記有機絶縁層の中央部に向けて窪む窪み部が形成されており、前記接続導電層が、前記窪み部を通過していることを特徴とする入力装置。
【請求項２】
前記有機絶縁層の前記窪み部の縁部に、前記第２の電極層に向けて徐々に低くなる傾斜面が形成されており、この傾斜面と前記第２の導電層の表面との成す角度は、前記有機絶縁層の前記窪み部以外の縁部と前記第２の導電層の表面とが成す角度よりも小さい請求項１記載の入力装置。
【請求項３】
前記傾斜面に、前記窪み部よりも小さな微細凹凸部が形成されている請求項２記載の入力装置。
【請求項４】
前記有機絶縁層は、有機材料を前記第１の電極層とその両側に位置する前記第２の電極層の表面に連続して付着させて硬化させたものであり、前記有機材料を前記窪み部に沿って凹凸パターンで付着させることで、前記有機絶縁層の前記窪み部の縁部に、前記第２の電極層に向けて徐々に低くなる傾斜面が形成され且つ前記微細凹凸部が形成される請求項３記載の入力装置。
【請求項５】
前記第２の電極層の表面のうちの前記有機絶縁層の前記窪み部が付着している領域が、前記表面の他の領域よりも濡れ性が良くなっている請求項１ないし４のいずれかに記載の入力装置。
【請求項６】
前記有機絶縁層を形成する有機材料はインクジェット方式で供給される請求項１ないし５のいずれかに記載の入力装置。
【請求項７】
基板の表面に、複数の第１の電極層と、それぞれの第１の電極層を挟んで両側に位置する複数の第２の電極層とを形成する工程と、
前記第１の電極層とその両側に位置する前記第２の電極層の表面に、有機材料を連続するパターンで供給して、その中央部に向けて窪む窪み部を端部に設けた絶縁材料層を形成する工程と、
供給された絶縁材料層を硬化させて有機絶縁層を形成する工程と、
前記有機絶縁層の上に、前記窪み部を通過して、両端部がそれぞれの前記第２の電極層の表面に接続する接続導電層を形成する工程と、
を有することを特徴とする入力装置の製造方法。
【請求項８】
前記絶縁材料層を形成する工程において、前記有機材料を前記窪み部に沿って凹凸パターンで供給している請求項７記載の入力装置の製造方法。
【請求項９】
前記接続導電層を形成する工程において、前記第２の電極層の表面のうちの前記絶縁材料層の前記窪み部の縁部が付着する領域を、前記表面の他の領域よりも濡れ性が良くなるように改質する請求項７または８に記載の入力装置の製造方法。
【請求項１０】
前記絶縁材料層を形成する工程において、前記有機材料をインクジェット方式で供給する請求項７ないし９のいずれかに記載の入力装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の表面に、第１の電極層と、第１の電極層を挟んで両側に配置された第２の電極層とが形成され、電極層どうしを接続するための有機絶縁層と接続導電層とが形成された入力装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載された静電容量型入力装置は、基板の表面にＩＴＯで形成された第１の透光性電極パターンと第２の透光性電極パターンとが形成されている。第１の透光性電極パターンは繋がって形成され、第２の透光性電極パターンは、第１の透光性電極パターンを挟む両側に途切れて形成されている。両透光性電極パターンの交差部分では、第１の透光性電極パターンの接続部分を覆う層間絶縁膜が形成されている。この層間絶縁膜の表面に中継電極が形成され、この中継電極によって、隣り合う第２の透光性電極パターンどうしが接続されている。
特許文献１では、層間絶縁膜がフォトリソ工程で形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−３１０５５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の入力装置は、液晶表示装置などの表示装置の前方に配置されることが多い。第１の透光性電極パターンの接続部を横断する層間絶縁膜と中継電極は、微細化されて液晶表示装置などから発せられる表示光を視覚上で妨げないことが必要である。そのため、従来は、層間絶縁膜がフォトリソなどの微細加工工程で作成されている。
【０００５】
フォトリソ工程は微細化には有利であるものの、工程が煩雑で製造コストが高くなる。コストを低減させるための代替工程としては、印刷工程などによって微細な層間絶縁膜を直接に形成することが考えられる。しかし、印刷工程では有機絶縁膜を使用することになるため、電気的な絶縁性を確保するためにある層間絶縁膜の膜厚をある程度大きくすることが必要となる。また、印刷工程で微細パターンを形成するためには粘度が高い有機絶縁材料のインクを使用することが必要であるため、印刷工程では必然的に層間絶縁膜の膜厚が厚くなる。
【０００６】
さらに、インクで印刷した後に溶媒を蒸発させて固化させる過程において、コーヒーステイン現象が発生し、層間絶縁膜の輪郭部分の膜厚が厚くなりやすい。
【０００７】
以上から、フォトリソ工程で形成される膜と比較すると、印刷工程では、第２の透光性電極パターンの上に位置している層間絶縁膜は、膜厚が大きく且つ輪郭部分が隆起した形状になりやすい。このような、層間絶縁層の上に形成されている中継電極は、絶縁層の縁部で大きく曲げられることになり、断線の確率が高いものとなる。
【０００８】
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、絶縁層の上に接続導電層を滑らかな形状に形成できる入力装置およびその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、基板の表面に、複数の第１の電極層と、それぞれの第１の電極層を挟んで両側に位置する複数の第２の電極層とを有する入力装置において、
前記第１の電極層とその両側に位置する前記第２の電極層の表面に連続して形成された有機絶縁層と、前記有機絶縁層の上に形成されてそれぞれの第２の電極層の表面に接続された接続導電層とが設けられており、
前記有機絶縁層は、前記第２の電極層の上に位置する端部に、前記有機絶縁層の中央部に向けて窪む窪み部が形成されており、前記接続導電層が、前記窪み部を通過していることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明の入力装置は、有機絶縁層の端部に窪み部を形成することで、この窪み部において有機絶縁層の縁部の稜線ならびに裾線を長くでき、その結果、窪みの縁部において稜線と裾線との間に傾斜面が形成されやすくなる。接続導電層がこの傾斜面の上に形成されるため、接続導電層を滑らかな面の上に形成でき、接続導電層を安定して確実に形成することができる。
【００１１】
すなわち、本発明は、前記有機絶縁層の前記窪み部の縁部に、前記第２の電極層に向けて徐々に低くなる傾斜面が形成されており、この傾斜面と前記第２の導電層の表面との成す角度は、前記有機絶縁層の前記窪み部以外の縁部と前記第２の導電層の表面とが成す角度よりも小さいものとなる。
【００１２】
本発明は、前記傾斜面に、前記窪み部よりも小さな微細凹凸部が形成されていることが好ましい。
【００１３】
上記構成は、前記有機絶縁層が、有機材料を前記第１の電極層とその両側に位置する前記第２の電極層の表面に連続して付着させて硬化させたものであり、前記有機材料を前記窪み部に沿って凹凸パターンで付着させることで、前記有機絶縁層の前記窪み部の縁部に、前記第２の電極層に向けて徐々に低くなる傾斜面が形成され且つ前記微細凹凸部が形成されるものとして達成される。
【００１４】
上記の微細凹凸部を形成することで、有機絶縁層の窪み部の縁部に形成される傾斜面の傾斜角度をさらに小さくでき、接続導電層を滑らかな表面の上に形成できるようになる。
【００１５】
さらに、本発明は、前記第２の電極層の表面のうちの前記有機絶縁層の前記窪み部が付着している領域が、前記表面の他の領域よりも濡れ性が良くなっていることが好ましい。
【００１６】
上記のように濡れ性を部分的に向上させることで、有機絶縁層の窪み部の縁部に形成される傾斜面の傾斜角度をさらに小さくできる。
【００１７】
本発明は、前記有機絶縁層を形成する有機材料はインクジェット方式で供給される。ただし、有機材料の供給は、スクリーン印刷などの他の手段によるものであってもよい。
【００１８】
次に、本発明の入力装置の製造方法は、基板の表面に、複数の第１の電極層と、それぞれの第１の電極層を挟んで両側に位置する複数の第２の電極層とを形成する工程と、
前記第１の電極層とその両側に位置する前記第２の電極層の表面に、有機材料を連続するパターンで供給して、その中央部に向けて窪む窪み部を端部に設けた絶縁材料層を形成する工程と、
供給された絶縁材料層を硬化させて有機絶縁層を形成する工程と、
前記有機絶縁層の上に、前記窪み部を通過して、両端部がそれぞれの前記第２の電極層の表面に接続する接続導電層を形成する工程と、
を有することを特徴とするものである。
【００１９】
本発明の入力装置の製造方法では、前記絶縁材料層を形成する工程において、前記有機絶縁層の前記窪み部の縁部に形成された傾斜面と前記第２の導電層の表面との成す角度が、前記有機絶縁層の前記窪み部以外の縁部と前記第２の導電層の表面とが成す角度よりも小さいものにできる。
【００２０】
本発明の入力装置の製造方法は、前記絶縁材料層を形成する工程において、前記有機材料を前記窪み部に沿って凹凸パターンで供給することが好ましい。
【００２１】
さらには、前記絶縁材料層を形成する工程において、前記第２の金属層の表面のうちの前記絶縁材料層の前記窪み部の縁部が付着する領域を、前記表面の他の領域よりも濡れ性が良くなるように改質することが好ましい。
【００２２】
本発明の入力装置の製造方法は、前記有機材料をインクジェット方式で供給することが可能である。
【発明の効果】
【００２３】
本発明では、有機絶縁層の端部を滑らかにでき、端部に浅い角度の傾斜面を形成することができる。その結果、有機絶縁層の上に形成される接続導電層を滑らかな面に沿って形成でき、断線の確率をきわめて低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の入力装置を搭載した携帯用電子機器の一例を示す分解斜視図、
【図２】本発明の入力装置の電極パターンを示す平面図、
【図３】絶縁材料の供給パターンを示す拡大説明図、
【図４】図３に示す供給パターンで供給された後の絶縁材料層のＩＶ部を拡大して示す部分斜視説明図、
【図５】図３に示す供給パターンで供給された有機絶縁層が硬化した後の平面形状を示す拡大説明図、
【図６】図５に示す有機絶縁層をＶＩ−ＶＩ線で切断した拡大部分断面図、
【図７】図５に示す有機絶縁層をＶＩＩ−ＶＩＩ線で切断した拡大部分断面図、
【図８】（Ａ）は、有機材料の供給パターンの第１実施例を示す説明図、（Ｂ）は、有機材料の供給パターンの第２実施例を示す説明図、
【図９】（Ａ）は、第１実施例の供給パターンで供給された有機材料が硬化した有機絶縁層を示す拡大写真、（Ｂ）は窪み部の端部の傾斜面を示す測定線図、
【図１０】第２実施例の供給パターンで供給された有機材料が硬化した有機絶縁層を示す拡大写真、
【図１１】有機絶縁層の窪み部の端部以外の縁部の断面形状を示す測定線図、
【図１２】微細凹凸部を形成することの効果を検証するものであり、（Ａ）は絶縁材料の供給パターンの説明図、（Ｂ）は有機絶縁層の断面形状の測定結果を示す測定線図、
【発明を実施するための形態】
【００２５】
図１に示す電子機器１は、携帯用電子機器であり、情報通信端末や携帯電話機あるいは携帯用ゲーム機や携帯用ナビゲーション装置などとして使用される。電子機器１は、入力装置１０と表示パネル５とが組み合わされて構成されている。各図では、Ｘ方向が入力装置１０の横方向でＹ方向が入力装置１０の縦方向である。
【００２６】
入力装置１０は、静電容量変化によって入力座標位置を検出できる静電式タッチパネルである。入力装置１０は、１枚の透光性の基板１１の入力側に向けられている表面１１ａに、いずれも透光性の第１の電極層１２と第２の電極層１３が形成されている。本明細書での透光性とは、純粋な透明に限られず、例えば全光線透過率が８０％以上のものが好ましく含まれる。
【００２７】
基板１１は、可撓性のフィルム状材料から構成されており、例えばＰＥＴフィルムが用いられる。第１の電極層１２と第２の電極層１３は、ＩＴＯ、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の透光性の導電材料で構成されている。
【００２８】
図２に示すように、第１の電極層１２は、四角形状または菱形形状の複数の第１の主電極部１２ａを有している。複数の第１の主電極部１２ａは、Ｙ方向に向けて直線的に配列し、Ｙ方向に隣り合う第１の主電極部１２ａが連結部１２ｂによって連結されている。第１の主電極部１２ａと連結部１２ｂは、同じ導電材料で一体に連続して形成されている。
【００２９】
第２の電極層１３は、複数の第２の主電極部１３ａを有している。第２の主電極部１３ａは、第１の主電極部１２ａと同じ形状で同じ面積に形成されている。第２の主電極部１３ａは、第１の電極層１２の連結部１２ｂを挟むように互いに独立して形成されており、それぞれがＸ方向に向けて直線的に配列されている。
【００３０】
第１の電極層１２と第２の電極層１３を形成する工程では、ＰＥＴ等の透光性の基板１１の表面１１ａにＩＴＯなどの透明導電材料の膜が０．０１〜０．０５μｍ程度の膜厚でスパッタ法や蒸着法で積層された材料が使用され、透明導電材料の層がエッチングされて、第１の電極層１２と第２の電極層１３が同時にパターン形成される。図１と図２には、第１の電極層１２と第２の電極層１３のパターン形状が簡略化されて記載されているが、図３に、第１の電極層１２の第１の主電極部１２ａならびに連結部１２ｂの具体的なパターン形状の一部と、第２の電極層１３の第２の主電極部１３ａのパターン形状の一部が示されている。
【００３１】
図５に示すように、第１の電極層１２のそれぞれの連結部１２ｂの上に有機絶縁層２０が形成されている。有機絶縁層２０はノボラック樹脂などのアクリル系の透光性の有機絶縁材料で形成されている。
【００３２】
有機絶縁層２０を形成する工程では、第１の電極層１２と第２の電極層１３が形成されている基板１１の表面１１ａに、インクジェット方式によって溶融状態の有機絶縁材料が所定の供給パターンで供給され、その後に紫外線硬化処理または加熱硬化処理などによって、有機絶縁材料が硬化させられて、前記有機絶縁層２０が形成される。
【００３３】
図５に示すように、前記有機絶縁層２０の表面に接続導電層５０が形成される。接続導電層５０の両端部５１，５１は、連結部１２ｂを挟んでＸ方向に隣接するそれぞれの第２の主電極部１３ａの表面に接続され、Ｘ方向に配列する第２の主電極部１３ａどうしが導通させられる。
【００３４】
接続導電層５０は、ＩＴＯ／ＣｕＮｉやＩＴＯ／Ｎｉの積層導電層、ＩＴＯ／ＡｕまたはＩＴＯ／Ａｕ合金との積層導電層、ＩＴＯ／ＣｕＮｉ／ＩＴＯ、ＩＴＯ／Ａｕ／ＩＴＯ、ＩＴＯ／Ａｕ合金／ＩＴＯなどの積層導電層で形成される。接続導電層５０は、目視しにくいように細く且つ薄く形成される。
【００３５】
接続導電層５０を形成する工程では、基板１１の表面１１ａに、前記有機絶縁層２０を覆うように膜厚の導電層が形成され、選択性のエッチングを行うことで、接続導電層５０が形成される。
【００３６】
図２に示すように、連結部１２ｂによってＹ方向に連結されている第１の電極層１２の一部は、それぞれの縦列ごとにＹ引出電極層１６となって検知領域の外側に引き出されている。図１に示すように、基板１１の縁部に複数の第１のランド部１７が形成されており、それぞれのＹ引出電極層１６が第１のランド部１７に個別に接続されている。接続導電層５０でＸ方向に連結されている第２の電極層１３の一部は、それぞれの横列ごとにＸ引出電極層１８となって検知領域の外側に引き出されており、それぞれが図１に示す第２のランド部１９に個別に接続されている。
【００３７】
図１に示すように、入力装置１０の基板１１の表面１１ａは、カバー層２で覆われている。カバー層２は、ポリカーボネートなどの透光性樹脂やガラス板で形成されている。カバー層２と入力装置１０は、透光性の光学粘着層（ＯＣＡ）を介して接着されている。
【００３８】
入力装置１０は、第１の電極層１２と第２の電極層１３との間に静電容量が形成されているが、入力操作によってカバー層２の表面に指を接触させると、第１の主電極部１２ａまたは第２の主電極部１３ａと指との間の静電容量が付加されて、静電容量の合計値が変化する。
【００３９】
第１の電極層１２に対して各列ごとに順番に駆動電力を印加し、全ての第２の電極層１３から検出される電流値を計測することで、複数の第１の主電極部１２ａのどれが指に最も接近しているかを算出できる。また、第２の電極層１３に対して各列ごとに順番に駆動電力を印加し、全ての第１の電極層１２から検出される電流値を計測することで、複数の第２の主電極部１３ａのどれが最も指に接近しているかを算出できる。この検出動作によって、カバー層２の表面において指が接触している操作箇所のＸ−Ｙ座標上の位置を特定できる。
【００４０】
図１に示すように、入力装置１０の背部にＰＥＴなどの背部フィルム３が透光性の光学粘着層（ＯＣＡ）を介して接着されている。背部フィルム３の上下のいずれかの表面にＩＴＯ層４が全面的に設けられ、ＩＴＯ層が接地電位に設定されている。
【００４１】
図１に示されている表示パネル５はカラー液晶パネルである。表示パネル５は、バックライトを有する自己発光型のパネルである。
【００４２】
次に、前記有機絶縁層２０の形成方法ならびに形成後の有機絶縁層２０の形状の詳細を説明する。
【００４３】
図３に、基板１１の表面１１ａに、溶融状態の有機絶縁材料が供給される供給パターン２０ａが示されている。溶融状態の有機絶縁材料はインクジェット方式で供給される。供給パターン２０ａの平面形状は、インクジェット用ヘッドの吐出ノズルと基板１１の表面１１ａとをＸ−Ｙ方向へ相対的に移動させ、且つ吐出ノズルからの有機絶縁材料の吐出タイミングを調整することで決められる。
【００４４】
吐出ノズルから基板１１の表面１１ａに１回で吐出される有機絶縁材料の付着部の直径、すなわち１ドットでの有機絶縁材料の付着部の直径は、２０〜６０μｍ程度である。図３に示す供給パターン２０ａでは、有機絶縁材料が均一なドット密度で吹き付けられている。
【００４５】
図３に示す供給パターン２０ａは、基板１１の表面１１ａにおいて、連結部１２ｂとその両側の第２の主電極部１３ａ，１３ａに渡って連続的に形成されている。供給パターン２０ａは、横方向（Ｘ方向）に直線的に延びる側部２１ａ，２１ａを有し、Ｘ方向に向く両端部２２ａ，２２ａが、第２の主電極部１３ａ，１３ａの上に重ねられている。
【００４６】
供給パターン２０ａは、端部２２ａ，２２ａに窪み部２３ａ，２３ａを有している。窪み部２３ａ，２３ａは、両端部２２ａ，２２ａの中央部から、供給パターン２０ａの中央部に向けて入り込むように窪んで形成されている。
【００４７】
また、供給パターン２０ａは、窪み部２３ａ，２３ａの縁部に微細凹凸パターンを有している。微細凹凸パターンは、窪み部２３ａ，２３ａの内部に向けて突出する微細凸パターン２４ａと、隣り合う微細凸パターン２４ａの間に形成された微細凹パターン２５ａとが交互に形成されている。微細凸パターン２４ａならびに微細凹パターン２５ａの幅寸法ならびに長さ寸法は、窪み部２３ａ，２３ａの開口寸法や窪み深さ寸法よりも十分に小さい。
【００４８】
微細凸パターン２４ａに供給されている有機絶縁材料のドット密度は、供給パターン２０ａにおいて微細凸パターン２４ａが形成されていない領域でのドット密度と同じである。
【００４９】
溶融状態の有機絶縁材料が図３に示す供給パターン２０ａを形成するようにドット状に供給された後に、隣り合うドットを形成する有機絶縁材料が互いに融合し連続して絶縁材料層２０ｂが形成される。図４に、ドット状に供給された溶融状態の有機絶縁材料が互いに融合し合って形成された絶縁材料層２０ｂの一部（図３のＩＶ領域に相当する部分）が示されている。
【００５０】
図４に示す絶縁材料層２０ｂにおいて、窪み部２３ｂと、窪み部２３ｂを有していない端部２２ｂとを比較すると、Ｙ方向の同じ単位長さあたりの縁部の実質長さは、窪み部２３ｂの縁部が端部２２ｂの寸法よりも長くなっている。また、窪み部２３ｂと側部２１ｂとを比較した場合も、Ｙ方向での単位長さあたりの窪み部２３ｂの縁部の実質長は、側部２１ｂのＸ方向の単位長さあたりの寸法よりも長くなっている。
【００５１】
そのため、絶縁材料層２０ｂでは、窪み部２３ａの縁部に、第２の主電極部１３ａの表面に向けてなだらかに傾斜する傾斜面２６ｂが形成される。この傾斜面２６ｂと、第２の主電極部１３ａの表面とが成す角度αは、窪み部２３ｂを有していない端部２２ｂと第２の主電極部１３ａの表面とが成す角度βよりも小さくなる。さらに、前記角度αは、絶縁材料層２０ｂの側部２１ｂと第２の主電極部１３ａの表面とが成す角度γよりも小さくなる。
【００５２】
なお、傾斜面２６ｂの角度αは、窪み部２３ａの稜線２７ｂから裾線２８ｂまでの領域のそれぞれの箇所において第２の主電極部１３ａの表面との間に成す角度の平均値を意味している。
【００５３】
図３に示す供給パターン２０ａでは、窪み部２３ａの縁部に、微細凸パターン２４ａと微細凹パターン２５ａが形成されており、窪み部２３ａの縁部に供給される有機絶縁材料の単位面積あたりの量が、同じ供給パターン２０ａにおける窪み部２３ａ以外の領域での単位面積あたりの有機絶縁材料の供給量よりも少なくなっている。
【００５４】
したがって、図４に示す絶縁材料層２０ｂにおいて、窪み部２３ｂの縁部に形成された傾斜面２６ｂの傾斜角度αをさらに小さくできる。
【００５５】
図３に示す供給パターン２０ａでは、端部２２ａに窪み部２３ａを形成することと、さらに微細凸パターン２４ａならびに微細凹パターン２５ａを形成することの双方の構造を採用することで、溶融状態の有機絶縁材料で形成されている絶縁材料層２０ｂに傾斜角度αが浅い傾斜面２６ｂを形成することが可能である。
【００５６】
なお、微細凸パターン２４ａと微細凹パターン２５ａを形成することなく窪み部２３ａを形成することのみでも、絶縁材料層２０ｂに浅い角度の傾斜面２６ｂを形成することができる。また、供給パターン２０ａに、窪み部２３ａを設けることなく、微細凸パターン２４ａと微細凹パターン２５ａを設けることのみによっても、絶縁材料層２０ｂに浅い角度の傾斜面２６ｂを設けることが可能になる。
【００５７】
図４に示すように、供給パターン２０ａに微細凸パターン２４ａと微細凹パターン２５ａが形成されていると、供給される有機絶縁材料の粘度によっては、絶縁材料層２０ｂの傾斜面２６ｂと稜線２７ｂならびに裾部２８ｂの少なくとも一部に、微細凹部２４ｂと微細凸部２５ｂの少なくとも一方が形成される。
【００５８】
第２の主電極部１３ａの表面では、図３に示す供給パターン２０ａの窪み部２３ａが形成されている領域、すなわち微細凸パターン２４ａと微細凹パターン２５ａが形成されている領域から窪み部２３ａ側の濡れ性（親水性）が、供給パターン２０ａの微細凸パターン２４ａと微細凹パターン２５ａを除いた部分が形成されている領域よりも高められている。
【００５９】
例えば、窪み部２３ａが形成されている領域、すなわち微細凸パターン２４ａと微細凹パターン２５ａが形成されている領域から窪み部２３ａ側において、第２の主電極部１３ａの表面のＵＶ洗浄を、供給パターン２０ａの他の部分が形成される領域よりも長い時間行うことで、ＩＴＯなどの表面が改質され、濡れ性が部分的に向上される。
【００６０】
窪み部２３ａが形成される領域において、濡れ性を部分的に変化させることで、窪み部２３ｂに供給される溶融状態の有機絶縁材料が、第２の主電極部１３ａの表面に接触して広げられ、傾斜面２６ｂの角度αがさらに浅くなる。一方で、絶縁材料層２０ｂのうちの窪み部２３ｂ以外の部分が形成される領域では、第２の主電極部１３ｂの表面の濡れ性が窪み部２６ｂに比較して向上してないため、絶縁材料層２０ｂが必要以上に広がるのを抑制でき、絶縁材料層２０ｂの厚さが低下するのを防止できるようになる。
【００６１】
前記実施の形態では、図３に示す供給パターン２０ａの全ての領域で、インクジェットによる有機絶縁材料の供給ドット密度を均一にしたが、窪み部２３ａの縁部でのドット密度を、供給パターン２０ａの他の領域よりも粗くしてもよい。これにより、傾斜面２６ｂの角度αを浅く形成することが可能である。窪み部２３ａの縁部でのドット密度を他の領域よりも粗くすることで、微細凸パターン２４ａと微細凹パターン２５ａを形成しなくても傾斜面２６ｂの角度を浅くすることができる。ただし、ドット密度を粗くし、さらに微細凸パターン２４ａと微細凹パターン２５ａを形成すると、窪み部２３ｂの縁部の傾斜面２６ｂの角度αをさらに制御しやすくなる。
【００６２】
図３に示す供給パターン２０ａで溶融状態の有機絶縁材料が供給されて、図４に示す絶縁材料層２０ｂが形成された後に、ＵＶ硬化などによって有機絶縁材料が硬化させられ、絶縁材料層２０ｂがその形状をほぼ保ったまま硬化させられて、図５ないし図７に示す有機絶縁層２０が形成される。
【００６３】
図５に示す硬化した有機絶縁層２０は、第１の電極層１２の連結部１２ｂとその両側の第２の主電極部１３ａ，１３ａに渡って連続して延びる側部２１，２１と、第２の主電極部１３ａ，１３ａの表面に接続された端部２２，２２と、端部２２，２２から有機絶縁層２０の中央部に向けて窪む窪み部２３，２３とが形成されている。そして、窪み部２３，２３の縁部に傾斜面２６，２６が形成されている。なお、有機絶縁材料の粘度によっては、硬化した傾斜面２６に微細凸部と微細凹部が形成される。
【００６４】
図６と図７の断面図に示されているように、有機絶縁層２０の窪み部２３の縁部に形成された傾斜面２６と第２の主電極部１３ａの表面との成す角度αは、有機絶縁層２０の側部２１と第２の主電極部１３ａの表面との成す角度γよりも小さくなっている。
【００６５】
図５に示すように、パターニングされた接続導電層５０は、有機絶縁層２０の表面から、その両側の第２の主電極部１３ａ，１３ａの表面にかけて連続して形成される。そして、接続導電層５０は、有機絶縁層２０の窪み部２３の内部を通過し、窪み部２３の縁部の傾斜面２６を通過している。図６に示すように、接続導電層５０が角度αが浅く且つ滑らかな突曲面となる傾斜面２６を通過しているため、第２の主電極層１３ａの表面と有機絶縁層２０の上面との間に段差が有っても、接続導電層５０を滑らかな高さ変化となるように形成できる。そのため、接続導電層５０の断線の確率が低くなる。また接続導電層５０を薄く形成できるため、接続導電層５０が、表示パネル５からの表示光にチラツキなどの視覚上の不都合を与えにくくなる。
【００６６】
図５に示す有機絶縁層２０のＸ方向の長さ寸法Ｌは、３００〜１０００μｍ程度、Ｙ方向の幅寸法Ｗａは、１００〜５００μｍ程度、厚さは１〜８μｍ程度である。接続導電層５０の幅寸法Ｗｂは、５０〜１５０μｍ程度である。
【実施例】
【００６７】
図８（Ａ）に、インクジェット方式により溶融された有機絶縁材料が供給される第１実施例の供給パターン１２０ａが示されている。窪み部１２３ａに微細凸パターン１２４ａと微細凹パターン１２５ａが形成されている。それぞれの部分の幅寸法は図示の通りである。
【００６８】
図８（Ｂ）に、インクジェット方式により溶融された有機絶縁層が供給される第２実施例の供給パターン２２０ａが示されている。窪み部２２３ａに微細凸パターン２２４ａと微細凹パターン２２５ａが形成されている。それぞれの部分の幅寸法は図示の通りである。
【００６９】
図９（Ａ）に、第１実施例の供給パターン１２０ａに基づいて形成された有機絶縁層１２０の拡大写真が示されている。窪み部１２３の縁部に傾斜面１２６が形成されている。
【００７０】
図１０に、第２実施例の供給パターン２２０ａに基づいて形成された有機絶縁層２２０の拡大写真が示されている。窪み部２２３の縁部に傾斜面２２６が形成されている。
【００７１】
図９（Ｂ）には、図９（Ａ）に示された第１実施例の有機絶縁層１２０の傾斜面１２６の断面の高さ寸法の変化が示され、図１１に、傾斜面１２６が形成されていない部分での有機絶縁層１２０の端部の断面での高さ寸法の変化が示されている。図８（Ａ）に示す供給パターン１２０ａに基づいて図９（Ａ）に示す有機絶縁層１２０形成することで、図９（Ｂ）に示すように、傾斜面１２６の傾斜角度αを小さくできる。
【００７２】
図１２（Ａ）に、第３実施例の供給パターン３２０ａが示されている。第３実施例は、主に微細凸パターン３２４ａと微細凹パターン３２５ａを形成したことの効果を明らかにするためのものである。
【００７３】
図１２（Ａ）は、中心線であるＯ−Ｏ線を境として下半分のパターンが示されているが、第３実施例の供給パターン３２０ａは、図１２（Ａ）に示すものの２倍の面積を有している。
【００７４】
供給パターン３２０ａは、図示左側の端部に微細凸パターン３２４ａと微細凹パターン３２５ａが形成され、図示右側の端部には、微細凸パターン３２４ａと微細凹パターン３２５ａとが形成されていない。
【００７５】
第３実施例の供給パターン３２０ａに基づいて形成された有機絶縁層の断面の高さ寸法の変化が図１２（Ｂ）に示されている。微細凸パターン３２４ａと微細凹パターン３２５ａに基づいて形成された傾斜面３２６の傾斜角度が、微細凹凸パターンを有していない右側の端部の傾斜角度よりも浅くなっているのが確認できる。
【符号の説明】
【００７６】
１  電子機器
５  表示パネル
１０  入力装置
１１  基板
１１ａ  表面
１２  第１の電極層
１２ａ  第１の主電極部
１２ｂ  連結部
１３  第２の電極層
１３ａ  第２の主電極部
２０  有機絶縁層
２０ａ  供給パターン
２０ｂ  絶縁材料層
２３，２３ａ，２３ｂ  窪み部
２４ａ  微細凸パターン
２５ａ  微細凹パターン
２６，２６ａ  傾斜面
５０  接続導電層
１２０，２２０  有機絶縁層
１２０ａ，２２０ａ，３２０ａ  供給パターン
１２３，１２３ａ  窪み部
１２４ａ，２２４ａ，３２４ａ  微細凸パターン
１２５ａ，２２５ａ，３２５ａ  微細凹パターン
１２６，２２６，３２６  傾斜面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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