(57)【要約】【課題】  カテーテルハンドルを提供する。【解決手段】  カテーテルハンドルは、カテーテルを使用する医療処置中にハウジングに連結されるカテーテルのオペレーターが握るように構成されたハウジングを含み、ハウジングは、第１のポリマーから形成され、内部に形成された開口部を有する。ハンドルは、第２のポリマーから形成されて、開口部内に挿入されて開口部と嵌合するように構成された、インサートを含む。ハンドルは、事前設定された空間関係でインサートに埋め込まれるように構成された、複数の接触子を更に含む。【選択図】  図１
2014128678.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カテーテルハンドルであって、
カテーテルを使用する医療処置中にハウジングに連結される前記カテーテルのオペレーターが握るように構成された、ハウジングであって、第１のポリマーから形成され、内部に形成された開口部を有する、ハウジングと、
第２のポリマーから形成され、前記開口部内に挿入されて前記開口部と嵌合するように構成された、インサートと、
事前設定された空間関係で前記インサートに埋め込まれるように構成された、複数の接触子と、を備える、カテーテルハンドル。
【請求項２】
前記第１のポリマーが、ハウジングの硬度を有し、前記第２のポリマーが、前記ハウジングの硬度より硬いインサートの硬度を有する、請求項１に記載のハンドル。
【請求項３】
前記ハウジングの硬度が、ロックウェルＭスケールの硬さで７０〜８０の範囲内である、請求項２に記載のハンドル。
【請求項４】
前記インサートの硬度が、ロックウェルＭスケールの硬さで９５以上である、請求項２に記載のハンドル。
【請求項５】
前記第１のポリマーが、ポリカーボネートを含み、前記第２のポリマーが、ガラス充填エポキシ樹脂を含む、請求項１に記載のハンドル。
【請求項６】
前記第１のポリマーにより、前記ハウジングの寸法をハウジングの正確度に構成することができ、前記第２のポリマーにより、前記事前設定された空間関係の寸法を、前記ハウジングの正確度より正確性が高い、関係の正確度に構成することができる、請求項１に記載のハンドル。
【請求項７】
コネクタであって、
開口部を有し、陥凹部を含むハウジングと、
前記ハウジングにより封入され、信号を伝達するように構成された複数のコンタクトピンであって、コンタクト近位端及びコンタクト遠位端を有し、前記コンタクト近位端が、前記コンタクト遠位端が前記開口部からコンタクトピンの距離に位置するように前記陥凹部に埋め込まれる、複数のコンタクトピンと、
前記ハウジングにより封入され、信号を伝達しないように構成された多数のガードピンであって、ガード近位端及びガード遠位端を有し、前記ガード近位端が、前記ガード遠位端が前記開口部からガードピンの距離に位置するように前記陥凹部に埋め込まれ、前記ガードピンの距離が、前記コンタクトピンの距離より短い、多数のガードピンと、を備える、コネクタ。
【請求項８】
前記ガードピンが、非導電性材料を含む、請求項７に記載のコネクタ。
【請求項９】
少なくとも一部の前記ガードピンが、接地された導電性材料を含む、請求項７に記載のコネクタ。
【請求項１０】
カテーテルのハンドルを形成するための方法であって、
前記カテーテルを使用する医療処置中にハウジングに連結される、前記カテーテルのオペレーターが握るように前記ハウジングを構成することと、
前記ハウジング内に開口部を有するように、第１のポリマーから前記ハウジングを形成することと、
第２のポリマーから形成されるインサートを、前記開口部と嵌合するように前記開口部内に挿入することと、
事前設定された空間関係で、複数の接触子を前記インサートに埋め込むことと、を含む、方法。
【請求項１１】
前記第１のポリマーが、ハウジングの硬度を有し、前記第２のポリマーが、前記ハウジングの硬度より硬いインサートの硬度を有する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記ハウジングの硬度が、ロックウェルＭスケールの硬さで７０〜８０の範囲内である、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記インサートの硬度が、ロックウェルＭスケールの硬さで９５以上である、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記第１のポリマーが、ポリカーボネートを含み、前記第２のポリマーが、ガラス充填エポキシ樹脂を含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１５】
前記第１のポリマーにより、前記ハウジングの寸法をハウジングの正確度に構成することができ、前記第２のポリマーにより、前記事前設定された空間関係の寸法を、前記ハウジングの正確度より正確性が高い、関係の正確度に構成することができる、請求項１０に記載の方法。
【請求項１６】
コネクタを形成するための方法であって、
開口部を有し、陥凹部を含むハウジングを提供することと、
複数のコンタクトピンを前記ハウジング内に封入することと、
信号を伝達するように前記コンタクトピンを構成することであって、前記コンタクトピンが、コンタクト近位端及びコンタクト遠位端を有する、構成することと、
前記コンタクト遠位端が前記開口部からコンタクトピンの距離に位置するように、前記コンタクト近位端を前記陥凹部に埋め込むことと、
多数のガードピンを前記ハウジング内に封入することと、
信号を伝達しないように前記ガードピンを構成することであって、前記ガードピンが、ガード近位端及びガード遠位端を有する、構成することと、
前記ガード遠位端が前記開口部からガードピンの距離に位置するように、前記ガード近位端を前記陥凹部に埋め込むことであって、前記ガードピンの距離が、前記コンタクトピンの距離より短い、埋め込むことと、を含む、方法。
【請求項１７】
前記ガードピンが、非導電性材料を含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
少なくとも一部の前記ガードピンが、接地された導電性材料を含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
コネクタであって、
開口部を有し、陥凹部を含むハウジングと、
前記ハウジングにより封入され、医療処置を受けている患者と接触を形成するように構成された複数のコンタクトピンであって、コンタクト近位端及びコンタクト遠位端を有し、前記コンタクト近位端が、前記コンタクト遠位端が前記開口部からコンタクトピンの距離に位置するように前記陥凹部に埋め込まれる、複数のコンタクトピンと、
前記ハウジングにより封入され、前記患者から絶縁されるように構成された多数のガードピンであって、ガード近位端及びガード遠位端を有し、前記ガード近位端が、前記ガード遠位端が前記開口部からガードピンの距離に位置するように前記陥凹部に埋め込まれ、前記ガードピンの距離が、前記コンタクトピンの距離より短い、多数のガードピンと、を備える、コネクタ。
【請求項２０】
前記ガードピンが、前記患者と電気接触していない第１の回路と、前記患者と電気接触していない第２の回路との間で、信号を伝達するように構成される、請求項１９に記載のコネクタ。
【請求項２１】
コネクタを形成するための方法であって、
開口部を有するハウジングを提供することと、
前記ハウジングに陥凹部を形成することと、
複数のコンタクトピンを前記ハウジング内に封入することと、
医療処置を受けている患者と接触を形成するように前記コンタクトピンを構成することであって、前記コンタクトピンが、コンタクト近位端及びコンタクト遠位端を有する、構成することと、
前記コンタクト遠位端が前記開口部からコンタクトピンの距離に位置するように、前記コンタクト近位端を前記陥凹部に埋め込むことと、
多数のガードピンを前記ハウジング内に封入することと、
前記ガードピンを前記患者から絶縁することであって、前記ガードピンが、ガード近位端及びガード遠位端を有する、絶縁することと、
前記ガード遠位端が前記開口部からガードピンの距離に位置するように、前記ガード近位端を前記陥凹部に埋め込むことであって、前記ガードピンの距離が、前記コンタクトピンの距離より短い、埋め込むことと、を含む、方法。
【請求項２２】
前記ガードピンが、前記患者と電気接触していない第１の回路と、前記患者と電気接触していない第２の回路との間で、信号を伝達するように構成される、請求項２１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般的にはコネクタに関し、特に医療処置での使用を意図したコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
カテーテルは、典型的には、カテーテルの遠位端と近位端との間で信号を伝達するために、カテーテル管内に比較的多数の導電体を要する。カテーテルの近位端で導電体を接続するには、侵襲的処置に使用される医療機器の全要件を満たすために、その仕様に求められるコネクタを要することがある。代替型のコネクタが有利であろう。
【０００３】
参照により本特許出願に組み込まれる文書は、組み込まれた文書内の用語が、本明細書で明示的又は暗黙的に行われる定義と相反するように定義される場合を除き、本出願の一体部分と見なされるべきであり、本明細書における定義のみが検討されるべきである。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の一実施形態は、カテーテルハンドルを提供し、カテーテルハンドルは、
カテーテルを使用する医療処置中にハウジングに連結されるカテーテルのオペレーターが握るように構成された、ハウジングであって、第１のポリマーから形成され、内部に形成された開口部を有する、ハウジングと、
第２のポリマーから形成され、開口部内に挿入されて開口部と嵌合するように構成された、インサートと、
事前設定された空間関係でインサートに埋め込まれるように構成された、複数の接触子と、を含む。
【０００５】
典型的には、第１のポリマーは、ハウジングの硬度を有し、第２のポリマーは、ハウジングの硬度より硬いインサートの硬度を有する。開示される実施形態では、ハウジングの硬度は、ロックウェルＭスケールの硬さで７０〜８０の範囲内である。別の開示される実施形態では、インサートの硬度は、ロックウェルＭスケールの硬さで９５以上である。
【０００６】
代替実施形態では、第１のポリマーは、ポリカーボネートで構成され、第２のポリマーは、ガラス充填エポキシ樹脂で構成される。
【０００７】
別の代替実施形態では、第１のポリマーにより、ハウジングの寸法をハウジングの正確度に構成することができ、第２のポリマーにより、事前設定された空間関係の寸法を、ハウジングの正確度より正確性が高い、関係の正確度に構成することができる。
【０００８】
本発明の一実施形態によると、コネクタが更に提供され、コネクタは、
開口部を有し、陥凹部を含むハウジングと、
ハウジングにより封入され、信号を伝達するように構成された複数のコンタクトピンであって、コンタクト近位端及びコンタクト遠位端を有し、コンタクト近位端は、コンタクト遠位端が開口部からコンタクトピンの距離に位置するように陥凹部に埋め込まれる、コンタクトピンと、
ハウジングにより封入され、信号を伝達しないように構成された多数のガードピンであって、ガード近位端及びガード遠位端を有し、ガード近位端は、ガード遠位端が開口部からガードピンの距離に位置するように陥凹部に埋め込まれ、ガードピンの距離は、コンタクトピンの距離より短い、多数のガードピンと、を含む。
【０００９】
開示される実施形態では、ガードピンは、非導電性材料で構成される。
【００１０】
別の開示される実施形態では、少なくとも一部のガードピンは、接地された導電性材料で構成される。
【００１１】
本発明の一実施形態によると、カテーテルのハンドルを形成するための方法が更に提供され、方法は、
カテーテルを使用する医療処置中にハウジングに連結される、カテーテルのオペレーターが握るようにハウジングを構成することと、
ハウジング内に開口部を有するように、第１のポリマーからハウジングを形成することと、
第２のポリマーから形成されるインサートを、開口部と嵌合するように開口部内に挿入することと、
事前設定された空間関係で、複数の接触子をインサートに埋め込むことと、を含む。
【００１２】
本発明の一実施形態によると、コネクタを形成するための方法が更に提供され、方法は、
開口部を有し、陥凹部を含むハウジングを提供することと、
複数のコンタクトピンをハウジング内に封入することと、
信号を伝達するようにコンタクトピンを構成することであって、コンタクトピンは、コンタクト近位端及びコンタクト遠位端を有する、構成することと、
コンタクト遠位端が開口部からコンタクトピンの距離に位置するように、コンタクト近位端を陥凹部に埋め込むことと、
多数のガードピンをハウジング内に封入することと、
信号を伝達しないようにガードピンを構成することであって、ガードピンは、ガード近位端及びガード遠位端を有する、構成することと、
ガード遠位端が開口部からガードピンの距離に位置するように、ガード近位端を陥凹部に埋め込むことであって、ガードピンの距離は、コンタクトピンの距離より短い、埋め込むことと、を含む。
【００１３】
本発明の一実施形態による、コネクタが更に提供され、コネクタは、
開口部を有し、陥凹部を含むハウジングと、
ハウジングにより封入され、医療処置を受けている患者と接触を形成するように構成された複数のコンタクトピンであって、コンタクト近位端及びコンタクト遠位端を有し、コンタクト近位端は、コンタクト遠位端が開口部からコンタクトピンの距離に位置するように陥凹部に埋め込まれる、複数のコンタクトピンと、
ハウジングにより封入され、患者から絶縁されるように構成された多数のガードピンであって、ガード近位端及びガード遠位端を有し、ガード近位端は、ガード遠位端が開口部からガードピンの距離に位置するように陥凹部に埋め込まれ、ガードピンの距離は、コンタクトピンの距離より短い、多数のガードピンと、を含む。
【００１４】
ガードピンは、患者と電気接触していない第１の回路と、患者と電気接触していない第２の回路との間で、信号を伝達するように構成されてもよい。
【００１５】
本発明の一実施形態によると、コネクタを形成するための方法が更に提供され、方法は、
開口部を有するハウジングを提供することと、
ハウジングに陥凹部を形成することと、
複数のコンタクトピンをハウジング内に封入することと、
医療処置を受けている患者と接触を形成するようにコンタクトピンを構成することであって、コンタクトピンは、コンタクト近位端及びコンタクト遠位端を有する、構成することと、
コンタクト遠位端が開口部からコンタクトピンの距離に位置するように、コンタクト近位端を陥凹部に埋め込むことと、
多数のガードピンをハウジング内に封入することと、
ガードピンを患者から絶縁することであって、ガードピンは、ガード近位端及びガード遠位端を有する、絶縁することと、
ガード遠位端が開口部からガードピンの距離に位置するように、ガード近位端を陥凹部に埋め込むことであって、ガードピンの距離は、コンタクトピンの距離より短い、埋め込むことと、を含む。
【００１６】
本開示は、以下のより詳細な実施形態と、その図面の記述により、より完全に理解され得る。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態によるカテーテル挿入装置の概略図である。
【図２】本発明の一実施形態による、共に接続される図１の装置の２つの部分の概略分解図である。
【図３】本発明の一実施形態による、ハンドルの第１の部分の概略図である。
【図４】本発明の一実施形態による、インサートの概略図である。
【図５】本発明の一実施形態による、ケーブルに接続されるコネクタの概略分解図である。
【図６】本発明の別の実施形態による、コネクタの一部の概略分解図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
概論
本発明の一実施形態は、ハウジングと、ハウジング内に挿入されるように構成されたインサートとの、２つの部分で作製されるカテーテルコネクタを提供する。コネクタの接触子は、事前設定された空間関係でインサートに埋め込まれ、その結果、例えば、接触子は、六角形の内部に対称的に配置されるように構成され得る。
【００１９】
ハウジングは、典型的には射出成形により、第１のポリマー、典型的にはポリカーボネートから形成される。ハウジングは、インサートが配置される開口部を備えて形成され、インサート及び開口部は、互いに嵌合するように設計される。
【００２０】
インサートは、第２のポリマー、典型的にはガラス充填エポキシ樹脂から形成され、その内部にコネクタの接触子が固定的に配置される。
【００２１】
２つのポリマーは、典型的には異なる硬度値を有するように選択され、インサートのポリマーは、ハウジングのポリマーより硬い。インサートの硬度を比較的高く選択することにより、コネクタを繰り返し嵌合しても、接触子の空間関係の寸法を維持することができる。インサートより軟らかいハウジングを有することは、インサート内の接触子の寸法安定性に影響を与えないが、より軟らかいポリマーはより硬いポリマーより典型的に低コストであるため、コネクタ全体の形成コストを大幅に削減させることができる。
【００２２】
本発明の別の実施形態では、コネクタは、開口部を備えた一体型のハウジングから形成され、ハウジングは、本明細書で陥凹部とも呼ばれる、引っ込んだ部分も有する。コネクタのコンタクトピンは、陥凹部に埋め込まれ、信号を伝達するように構成される。
【００２３】
典型的には、コンタクトピンに加えて、信号を伝達しないように構成されるガードピンも、陥凹部に埋め込まれる。ガードピンの末端部は、コンタクトピンの末端部より開口部に近づくように構成される。
【００２４】
あるいは、ガードピンは、信号を伝送、すなわち伝達するように構成されてもよいが、ガードピンは、ガードピンによって伝達される信号がコンタクトピンによって伝達されることができないように、コンタクトピンから絶縁される。
【００２５】
本明細書に記載するようなガードピンの使用は、コネクタを使用する医療処置中に有用なことがある。例えば、心臓手術において、コンタクトピンは、処置を受けている患者と直接電気接続される恐れがある。このような処置中に、ガードピンの存在は、コンタクトピンに触れて患者に重大な影響を与える可能性がないように、コネクタを使用する人の指（又は任意の他の物体）が開口部を介してうっかり接触するのを防ぐことができる。
【００２６】
システムの説明
ここで、本発明の一実施形態によるカテーテル挿入装置１０の概略図である図１を参照する。装置１０は、患者に実施される医療処置中にカテーテル１２を患者１６の体腔１４に挿入するために使用され得る。処置は、装置１０のオペレーター１８、典型的には医療専門家によって実施される。カテーテル１２は、典型的には、管を横断する、とりわけ複数の導線２０を含む管である。導線２０は、典型的には、カテーテルの遠位端と近位端との間で信号を伝達するように構成される。米国特許第７，８４８，７８９号（Ｇｏｖａｒｉら）は、カテーテル１２などのカテーテルの、患者の体腔への挿入について記載しており、その開示内容は参照することにより本明細書に組み込まれる。
【００２７】
伝達される信号の種類は、実施される処置によって異なる。例えば、処置が心臓の電気生理学的研究を含む場合、信号は、典型的には、カテーテルの遠位先端内に配置された追跡装置によって生成される信号だけでなく、心臓によって生成される電気信号も含む。使用されるカテーテルの種類によっては、信号は、カテーテルの遠位先端の温度を表す信号、及び遠位先端にかかる力を表す信号も含むことがある。
【００２８】
カテーテル１２を挿入するには、カテーテルをその近位端で、処置時にオペレーター１８が握るハンドル２２に連結する。ハンドルを使用して、オペレーターは、カテーテル１２を患者１６に挿入し、カテーテルを患者内で操作し、カテーテルを患者から取り出すことができる。
【００２９】
ケーブル２４は、ハンドル２２とコンソール２６との間に連結され、ハンドルとコンソールとの間で上記の信号を伝達する役割を果たす。コンソール２６は、プロセッサー２８を含み、プロセッサー２８は、他のデジタル及び／又はアナログ装置と共に動作し、カテーテルの遠位端に伝達するための信号を供給し、同様に遠位端からの信号を受信する。信号は、複数の導線３０でケーブル２４内を伝達され、導線３０の数は（カテーテル１２内の）導線２０の数に等しい。
【００３０】
装置１０を組み立て及び分解しやすいように、カテーテル１２及びハンドル２２は、典型的には第１の単一ユニット３２であるように構成される。ケーブル２４は、ハンドルと嵌合する第１のコネクタ３６と、コンソール２６上のソケット４０と嵌合する第２のコネクタ３８とを有する第２の単一ユニット３４として構成される。装置１０は、第１及び第２の単一ユニットを含む。以下の図２にハンドル２２及びそのケーブル２４への接続をより詳細に示す。
【００３１】
本発明の実施形態によると、図２は、ユニット３４の部分に接続されるユニット３２の部分の概略分解図であり、図３は、ハンドル２２の第１の部分の概略図である。ハンドル２２は、ほぼ六角形の遠位開口部５２と、ほぼ円形の近位開口部５４とを有するほぼ円筒形のハンドルハウジング５０で構成される。図３にハウジング５０の３つの図：斜視図５６、断面図５８、及び近位開口部５４を通して見た近位図６０を示す。ハウジング５０は、典型的には射出成形によって、比較的軟らかい高分子材料から構成される。本発明の一実施形態では、ハウジング５０は、約７５のロックウェルＭスケール硬さを有する、Ｍａｋｒｏｌｏｎ  ２４５８などのポリカーボネートから形成される。ただし、ハウジング５０は、ハウジングが比較的軟らかくなるように、約７０〜８０の範囲内にあるロックウェルＭスケール硬さを有する任意の他の好都合なポリマーから形成されてもよい。
【００３２】
ハウジング５０は、遠位開口部５２に対して開いている遠位内部容量６４と、近位開口部５４に対して開いている近位内部容量６６との、２つの内部部分にハウジングを分離する仕切り６２によって内部分割される。容量６４の壁部６８は、開口部５２に対応してほぼ六角形の形状である。容量６６の壁部７０は、ほぼ円筒形の形状である。仕切り６２の底部７２は、ほぼ円形の形状であり、底部を貫通する複数の貫通孔７４が存在し、孔は事前設定された空間関係に配置される。一実施形態では、事前設定された空間関係は、六角形の内部に対称的に配置された４４個の孔を含む。以下の説明は、他に指示する場合を除き、例として、事前設定された空間関係が六角形の内部に対称的に配置された４４個の孔からなることを前提とする。いくつかの実施形態では、ハウジング５０は回路７６を含み、その代表的な機能は以下で説明される。
【００３３】
ハンドル２２は、開口部５２と嵌合するように構成されたほぼ六角形のインサート８０からなる、第２の部分も有する。
【００３４】
図２で特定された装置１０の他の要素は、以下の図５に関連して説明される。
【００３５】
図４は、本発明の一実施形態による、インサート８０の概略図である。図４は、インサート８０の第１の斜視図８２及び第２の斜視図８４、並びに断面図８６を示す。インサート８０は、遠位端面９０と近位端面９２との２つの面を有し、インサートの近位端面がケーブル２４（図２）に向くように構成される。
【００３６】
インサート８０は、典型的には同一部分のパネルを成形又は機械加工することにより、ハウジング５０の材料より硬い高分子材料から構成される基材９４を含む。本発明の一実施形態では、インサートの基材９４は、（上記のハウジング５０の実施形態の７５の硬さと比べて）約９５以上のロックウェルＭスケール硬さを有する、ＦＲ４ガラス充填エポキシなどのガラス充填エポキシ樹脂から形成される。ただし、基材９４は、ハウジング５０のポリマーより硬い任意の他の好都合なポリマーから形成されてもよい。
【００３７】
基材９４は、上記の事前設定された空間関係に配置された複数の貫通孔９６を有し、すなわち４４個の孔９６が存在し、孔９６の内部には、実質的に同等の導電性接触子９８が基材に固定的に埋め込まれる。本明細書に記載の実施形態では、各接触子９８は、はんだカップ１０２を備えた雌型ソケット１００を含むと仮定され、接触子は、雌型ソケットが近位端面９２から突出し、はんだカップが遠位端面９０から突出するように、孔９６に埋め込まれる。
【００３８】
ユニット３２を組み立てるには、ケーブル１２の導線２０をインサート８０のはんだカップ１０２にはんだ付けする。次に、インサートが、ハウジング５０の遠位容量６４内に固定的に配置され、雌型ソケット１００が底部７２の孔７４に嵌合して入るように容量６４内に配置される。ソケット１００は、孔７４に入るが、内部容量６６に貫入しないように孔内に引っ込んだまま残るように構成される。したがって、オペレーター１８の指などの導電性の物体が容量６６内にうっかり入っても、底部が指とソケットとの間で絶縁をもたらすため、たとえ指がハンドル仕切りの（内部容量６６側の）底部７２の壁部に触ったとしても、ソケット１００に信号を生じさせないであろう。インサート８０を容量６４内に配置することで、ハンドル２２が形成される。いくつかの実施形態では、インサート８０は回路１０４を含み、その代表的な機能は以下で説明される。
【００３９】
図５は、本発明の一実施形態による、ケーブル２４に接続されるコネクタ３６の概略分解図である。コネクタ３６は、ハンドル２２と嵌合する、第１のコネクタハウジング１１０を含む。第１のコネクタハウジング１１０は、コネクタ３６の他の要素を封入するように第２のコネクタハウジング１１２に接続する。２つのハウジングにより封入される他の要素には、ミューメタル遮蔽体１１４、基材１１８に埋め込まれた雄型ピン一式１１６、及びフレキシブルプリント回路基板１２０が含まれる。ピン１１６は、基材１１８に固定的に埋め込まれた４４本の雄型ピン１１６が存在するように、上記の事前設定された空間関係で基材１１８内に形成される。４４本のピン１１６は、プリント回路基板１２０で４４本の別個の配線１２２にはんだ付けされ、ケーブル２４の導線３０は、４４本の配線にはんだ付けされる。
【００４０】
再び図２及び１を参照すると、装置１０は、コネクタ３６をハンドル３２に挿入することで組み立てられる。挿入により、コネクタ３６の雄型ピン１１６がハンドル２２内の雌型ソケット１００と嵌合する。ピンとソケットとの嵌合は、仕切り６２の孔７４によって容易になり、孔はピンをソケットと正しく配列した状態に導くように働く。
【００４１】
典型的には装置１０を何度も繰り返し嵌合しても、ピン１１６とソケット１００とがうまく嵌合するために、インサート８０の基材９４に埋め込まれた接触子９８の空間関係の寸法は、典型的には、基材１１８での雄型ピン１１６の正確度に対応する正確度を有する必要がある。本発明の実施形態は、上記に例示したような比較的硬い高分子材料から基材９４を形成することにより、ソケット１００に必要な正確度を達成及び維持する。ただし、このような比較的硬い材料からハンドル２２全体を形成するのではなく、ハウジング５０は、基材９４より軟らかい高分子材料から形成される。ハウジング５０のより軟らかいポリマーは、基材９４のより硬いポリマーによって達成される正確度に比べて、正確性が不十分なだけでなく正確性が低い正確度も設定することができる。接触子９８、ひいてはソケット１００の空間関係の寸法を維持するには、より正確性の高い正確度が必要である。ただし、より軟らかいポリマーのみを使用する品目の製造は、より硬いポリマーのみを使用する製造より大幅に安価である。硬質ポリマーから形成されるインサート８０と、より軟らかいポリマーから形成されるハウジング５０との、２つの構成要素としてハンドル２２を設計することにより、必要な硬質ポリマーの容量がかなり節約され、したがってハンドル２２の製造が金銭的にかなり節約される。ハンドル内の接触子９８に提供される正確度を下げることなく節約が達成されることは、理解されるであろう。
【００４２】
図６は、本発明の別の実施形態による、コネクタ１３６の一部の概略分解図である。以下に記載の違いは別として、コネクタ１３６の操作はコネクタ３６（図２及び５）の操作と概ね同様であり、両方のコネクタ３６及び１３６において同じ参照番号で示されている要素の構造及び操作は概ね同様である。簡略化のために、図６には、基材１１８、雄型ピン１１６、及び第１のコネクタハウジング１１０の一部のみが概略的に示されており、コネクタ３６に関連して上記で説明した要素などのコネクタ１３６の他の要素がコネクタ１３６に存在することは、理解されるであろう。
【００４３】
第１のコネクタハウジング１１０の遠位端１５０は、開口部１５２を有する。本明細書でコンタクトピンとも呼ばれる雄型ピン１１６は、遠位端１５４及び近位端１５６を有すると仮定され、近位端は基材１１８に埋め込まれる。コネクタ１３６のアセンブリでは、コンタクトピン１１６は、遠位端１５４が開口部１５２から事前設定された距離Ｄだけ引っ込んでいるように、ハウジング１１０内に留まっている。しかしながら、装置１０のオペレーター１８の指などの指１５８が開口部にうっかり入って遠位端１５４に触れる恐れがあり、オペレーターに外傷を与え、及び／又はコンソール２６内の要素に損傷を与える可能性がある。
【００４４】
このようなうっかりした接触の影響を防ぐために、多数の概ね同等のガードピン１６０が基材１１８に埋め込まれ、ガードピン１６０は近位端１６２及び遠位端１６４を有する。遠位端は基材に埋め込まれ、ガードピンは、その遠位端がハウジング１１０内に留まったままコンタクトピン１１６の遠位端１５４より開口部１５２に近づくように構成される。したがって、遠位端１６４は、距離Ｄより短い事前設定された距離Ｇだけ開口部１５２から引っ込んでおり、その結果、ガードピン１６０は指１５８がコンタクトピン１１６に接触するのを防ぐ。
【００４５】
典型的には、ガードピン１６０は、信号を伝達するコンタクトピン１１６とは異なり、信号を伝達しないように構成され、その結果、ガードピンは非導電性であってもよい。あるいは又は更に、少なくとも一部のガードピンは導電性であってもよく、その場合、ガードピンは典型的に接地される。
【００４６】
また、あるいは又は更に、ガードピンは、信号を伝達してもよいが、コンタクトピンから絶縁されるように構成される。例えば、コネクタ１３６は、体腔１４が患者１６の心臓である医療処置中に使用されることがあり、その場合、コンタクトピン１１６は、ソケット１００を介して心臓と直接電気接触することがある。再び図３を参照すると、回路７６は、例えば、ハンドル２２に組み込まれたキーパッド又はそのドライバを含んでいてもよい。ガードピン１６０がコンタクトピン１１６から絶縁され、ひいては患者から絶縁されるならば、ガードピンは、回路７６とプロセッサー２８などの別の回路との間で信号を伝達するように使用され得る。
【００４７】
どんな場合でも、ガードピン１６０が患者１６へ又は患者１６から信号を伝達することはない。
【００４８】
上記の説明で例示したガードピンなどのガードピンを使用する本発明の実施形態では、ガードピンに対応する孔、すなわちガードピンと同じ空間関係を有する孔が、コネクタハウジング１１０と嵌合する要素に形成されることは、理解されるであろう。したがって、対応する孔は、底部７２に形成され、典型的には基材９４にも形成される。
【００４９】
上記の説明は、コンタクトピン１１６及びガードピン１６０が基材１１８に埋め込まれ、基材がハウジング１１０から独立していることを前提としている。別の実施形態では、コンタクトピン及びガードピンは、本明細書で陥凹部１７０とも呼ばれる、ハウジング１１０の引っ込んだ部分１７０に埋め込まれる。陥凹部１７０はハウジング内に形成され、その場合、陥凹部及びハウジングは一体型の要素として製造され得る。別の実施形態では、開口部１５２に対するコンタクトピン及びガードピンの遠位端の幾何学的間隔は、基材１１８を使用する実施形態で上述したとおりである。
【００５０】
上記の説明は、コネクタ１３６のガードピンについて述べている。当業者は、ガードピンの説明をハンドル２２のソケット１００に応用することができるであろう。この場合、ガードピンは、基材９４に埋め込まれ、底部７２を通って内部容量６６に貫入する。ガードピンに対応する孔も基材１１８に形成される。基材９４でのガードピンの応用は、ソケット１００を底部７２の孔７４内に引っ込めることでもたらされる絶縁に追加してもよく、又はその代わりであってもよいことは、理解されるであろう。コネクタ１３６に対するように、ソケット１００に対するガードピンもソケットから絶縁され、その結果、ソケットと直接電気接触し得る患者がガードピンから絶縁される。更に、基材９４に埋め込まれたガードピンはソケット１００から絶縁されるため、ガードピンは非導電性でも導電性であってもよい。ガードピンが導電性の場合、ガードピンは、回路１０４へ又は回路１０４から信号を伝達するように使用され得る。回路１０４は、例えば、カテーテル１２に関する情報の保存に使用され、基材９４に接続される、ＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ  Ｅｒａｓａｂｌｅ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）などの不揮発性メモリを備えていてもよい。
【００５１】
上述した実施形態は一例として記載されたものであり、本発明は、本明細書において上に具体的に図示及び説明した内容に限定されないことが明らかとなろう。むしろ本発明の範囲には、上記に述べた様々な特徴の組み合わせ及び下位の組み合わせ、並びに当業者であれば上記の説明文を読むことで想到されるであろう、先行技術に開示されていないそれらの変更及び改変が含まれるものである。
【００５２】
〔実施の態様〕
（１）  カテーテルハンドルであって、
カテーテルを使用する医療処置中にハウジングに連結される前記カテーテルのオペレーターが握るように構成された、ハウジングであって、第１のポリマーから形成され、内部に形成された開口部を有する、ハウジングと、
第２のポリマーから形成され、前記開口部内に挿入されて前記開口部と嵌合するように構成された、インサートと、
事前設定された空間関係で前記インサートに埋め込まれるように構成された、複数の接触子と、を備える、カテーテルハンドル。
（２）  前記第１のポリマーが、ハウジングの硬度を有し、前記第２のポリマーが、前記ハウジングの硬度より硬いインサートの硬度を有する、実施態様１に記載のハンドル。
（３）  前記ハウジングの硬度が、ロックウェルＭスケールの硬さで７０〜８０の範囲内である、実施態様２に記載のハンドル。
（４）  前記インサートの硬度が、ロックウェルＭスケールの硬さで９５以上である、実施態様２に記載のハンドル。
（５）  前記第１のポリマーが、ポリカーボネートを含み、前記第２のポリマーが、ガラス充填エポキシ樹脂を含む、実施態様１に記載のハンドル。
【００５３】
（６）  前記第１のポリマーにより、前記ハウジングの寸法をハウジングの正確度（housing accuracy）に構成することができ、前記第２のポリマーにより、前記事前設定された空間関係の寸法を、前記ハウジングの正確度より正確性が高い、関係の正確度（relationship accuracy）に構成することができる、実施態様１に記載のハンドル。
（７）  コネクタであって、
開口部を有し、陥凹部を含むハウジングと、
前記ハウジングにより封入され、信号を伝達するように構成された複数のコンタクトピンであって、コンタクト近位端及びコンタクト遠位端を有し、前記コンタクト近位端が、前記コンタクト遠位端が前記開口部からコンタクトピンの距離に位置するように前記陥凹部に埋め込まれる、複数のコンタクトピンと、
前記ハウジングにより封入され、信号を伝達しないように構成された多数のガードピンであって、ガード近位端及びガード遠位端を有し、前記ガード近位端が、前記ガード遠位端が前記開口部からガードピンの距離に位置するように前記陥凹部に埋め込まれ、前記ガードピンの距離が、前記コンタクトピンの距離より短い、多数のガードピンと、を備える、コネクタ。
（８）  前記ガードピンが、非導電性材料を含む、実施態様７に記載のコネクタ。
（９）  少なくとも一部の前記ガードピンが、接地された導電性材料を含む、実施態様７に記載のコネクタ。
（１０）  カテーテルのハンドルを形成するための方法であって、
前記カテーテルを使用する医療処置中にハウジングに連結される、前記カテーテルのオペレーターが握るように前記ハウジングを構成することと、
前記ハウジング内に開口部を有するように、第１のポリマーから前記ハウジングを形成することと、
第２のポリマーから形成されるインサートを、前記開口部と嵌合するように前記開口部内に挿入することと、
事前設定された空間関係で、複数の接触子を前記インサートに埋め込むことと、を含む、方法。
【００５４】
（１１）  前記第１のポリマーが、ハウジングの硬度を有し、前記第２のポリマーが、前記ハウジングの硬度より硬いインサートの硬度を有する、実施態様１０に記載の方法。
（１２）  前記ハウジングの硬度が、ロックウェルＭスケールの硬さで７０〜８０の範囲内である、実施態様１１に記載の方法。
（１３）  前記インサートの硬度が、ロックウェルＭスケールの硬さで９５以上である、実施態様１１に記載の方法。
（１４）  前記第１のポリマーが、ポリカーボネートを含み、前記第２のポリマーが、ガラス充填エポキシ樹脂を含む、実施態様１０に記載の方法。
（１５）  前記第１のポリマーにより、前記ハウジングの寸法をハウジングの正確度に構成することができ、前記第２のポリマーにより、前記事前設定された空間関係の寸法を、前記ハウジングの正確度より正確性が高い、関係の正確度に構成することができる、実施態様１０に記載の方法。
【００５５】
（１６）  コネクタを形成するための方法であって、
開口部を有し、陥凹部を含むハウジングを提供することと、
複数のコンタクトピンを前記ハウジング内に封入することと、
信号を伝達するように前記コンタクトピンを構成することであって、前記コンタクトピンが、コンタクト近位端及びコンタクト遠位端を有する、構成することと、
前記コンタクト遠位端が前記開口部からコンタクトピンの距離に位置するように、前記コンタクト近位端を前記陥凹部に埋め込むことと、
多数のガードピンを前記ハウジング内に封入することと、
信号を伝達しないように前記ガードピンを構成することであって、前記ガードピンが、ガード近位端及びガード遠位端を有する、構成することと、
前記ガード遠位端が前記開口部からガードピンの距離に位置するように、前記ガード近位端を前記陥凹部に埋め込むことであって、前記ガードピンの距離が、前記コンタクトピンの距離より短い、埋め込むことと、を含む、方法。
（１７）  前記ガードピンが、非導電性材料を含む、実施態様１６に記載の方法。
（１８）  少なくとも一部の前記ガードピンが、接地された導電性材料を含む、実施態様１６に記載の方法。
（１９）  コネクタであって、
開口部を有し、陥凹部を含むハウジングと、
前記ハウジングにより封入され、医療処置を受けている患者と接触を形成するように構成された複数のコンタクトピンであって、コンタクト近位端及びコンタクト遠位端を有し、前記コンタクト近位端が、前記コンタクト遠位端が前記開口部からコンタクトピンの距離に位置するように前記陥凹部に埋め込まれる、複数のコンタクトピンと、
前記ハウジングにより封入され、前記患者から絶縁されるように構成された多数のガードピンであって、ガード近位端及びガード遠位端を有し、前記ガード近位端が、前記ガード遠位端が前記開口部からガードピンの距離に位置するように前記陥凹部に埋め込まれ、前記ガードピンの距離が、前記コンタクトピンの距離より短い、多数のガードピンと、を備える、コネクタ。
（２０）  前記ガードピンが、前記患者と電気接触していない第１の回路と、前記患者と電気接触していない第２の回路との間で、信号を伝達するように構成される、実施態様１９に記載のコネクタ。
【００５６】
（２１）  コネクタを形成するための方法であって、
開口部を有するハウジングを提供することと、
前記ハウジングに陥凹部を形成することと、
複数のコンタクトピンを前記ハウジング内に封入することと、
医療処置を受けている患者と接触を形成するように前記コンタクトピンを構成することであって、前記コンタクトピンが、コンタクト近位端及びコンタクト遠位端を有する、構成することと、
前記コンタクト遠位端が前記開口部からコンタクトピンの距離に位置するように、前記コンタクト近位端を前記陥凹部に埋め込むことと、
多数のガードピンを前記ハウジング内に封入することと、
前記ガードピンを前記患者から絶縁することであって、前記ガードピンが、ガード近位端及びガード遠位端を有する、絶縁することと、
前記ガード遠位端が前記開口部からガードピンの距離に位置するように、前記ガード近位端を前記陥凹部に埋め込むことであって、前記ガードピンの距離が、前記コンタクトピンの距離より短い、埋め込むことと、を含む、方法。
（２２）  前記ガードピンが、前記患者と電気接触していない第１の回路と、前記患者と電気接触していない第２の回路との間で、信号を伝達するように構成される、実施態様２１に記載の方法。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【外国語明細書】
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