(57)【要約】【課題】  ウェハリングとの間の剥離強度を向上させるウェハ加工用テープ、テープの製造方法及びこれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】  半導体ウェハの加工時に用いるテープであって、剥離基材と、剥離基材の一面側に設けられた接着剤層と、接着剤層を覆うように設けられた少なくとも二層からなる粘着剤層と、粘着剤層を覆うように設けられた基材フィルムと、を備え、粘着剤層及び基材フィルムは、接着剤層よりも外側にはみ出す領域がウェハリングへの貼付領域となっており、貼付領域では剥離基材側に粘着剤層が露出し、貼付領域の粘着剤層の剥離基材側の粘着領域（Ｃ）と、接着剤層と接する粘着剤層の粘着領域（Ｄ）の２５℃での関係が、関係式（１）を満たすウェハ加工用テープ。  関係式（１）:「粘着領域（Ｃ）の粘着力」  ＞  「粘着領域（Ｄ）の粘着力」【選択図】  図２
2014007230.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェハの加工時にウェハリングに貼り付けて用いるウェハ加工用テープであって、テープの基部をなす剥離基材と、前記半導体ウェハの平面形状に対応して前記剥離基材の一面側に設けられた接着剤層と、前記接着剤層を覆うように設けられた少なくとも二層からなる粘着剤層と、前記粘着剤層を覆うように設けられた基材フィルムと、を備え、前記粘着剤層及び前記基材フィルムは、前記接着剤層よりも外側にはみ出す領域が前記ウェハリングへの貼付領域となっており、前記粘着剤層において、基材フィルムに接する粘着剤層を（Ａ）、もう一層の粘着剤層を（Ｂ）とした場合、前記貼付領域では粘着剤層（Ａ）の剥離基材側に粘着剤層（Ｂ）が露出し、前記貼付領域の粘着剤層の剥離基材側の粘着領域（Ｃ）と、接着剤層と接する前記粘着剤層の粘着領域（Ｄ）の２５℃での関係が、下記関係式（１）を満たすウェハ加工用テープ。
関係式（１）:「粘着領域（Ｃ）の粘着力」  ＞  「粘着領域（Ｄ）の粘着力」
【請求項２】
前記ウェハリングへの貼付領域での粘着剤層において、粘着剤層を貫通するように少なくとも一つ以上の切込部が形成されていることを特徴とする請求項１記載のウェハ加工用テープ。
【請求項３】
前記粘着剤層は、前記剥離基材を剥離した後に前記粘着剤層を貼り付けるべき被着体及び前記接着剤層に対して２５℃で粘着力を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のウェハ加工用テープ。
【請求項４】
半導体ウェハの加工時にウェハリングに貼り付けて用いるウェハ加工用テープの製造方法であって、テープの基部をなす剥離基材、及び前記半導体ウェハの平面形状に対応して前記剥離基材の一面側に設けられた接着剤層からなる接着フィルムを準備する第１の準備工程と、基材フィルム及び前記基材フィルムの一面側に設けられた少なくとも二層からなる粘着剤層からなる粘着フィルムを用意する第２の準備工程と、前記接着剤層と前記粘着剤層とを向き合わせて前記接着フィルムと前記粘着フィルムとを貼り合わせる貼合工程と、前記粘着剤層及び前記基材フィルムにおいて、前記接着剤層よりも外側にはみ出す領域に設定された前記ウェハリングへの貼付領域に、粘着剤層を貫通する方向に少なくとも一つ切込部を形成する切込工程と、を備えたことを特徴とするウェハ加工用テープの製造方法。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか一項に記載のウェハ加工用テープまたは、請求項４に記載のウェハ加工用テープの製造方法で得られるウェハ加工用テープを用いた半導体装置の製造方法であって、前記ウェハ加工用テープから剥離基材を剥離したフィルム積層体を、接着剤層を介して半導体ウェハの一面側に固定する工程と、前記フィルム積層体の貼付領域において、粘着剤層を介して前記ウェハリングを固定する工程と、ダイシングブレードに冷却水を供給しながら前記半導体ウェハをダイシングする工程と、を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハのダイシング及びダイシングによって得られた半導体チップのダイボンディング等に用いられるウェハ加工用テープ、ウェハ加工用テープの製造方法、及びこれを用いた半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、モバイル関連機器の多機能化及び軽量・小型化の要求が急速に高まってきている。これに伴い、半導体チップの高密度実装に対するニーズが強まっており、特に半導体チップを積層するスタックドマルチチップパッケージの開発がその中心となっている。スタックドマルチパッケージでは、ダイボンディング工程において半導体チップ同士を積層・接着する場合もある。このような半導体チップの製造工程では、ダイシング工程における半導体ウェハの固定や、ダイボンディング工程における半導体チップとリードフレーム等との接着に併用できるウェハ加工用テープの導入が進められている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
このようなウェハ加工用テープを作製する場合、まず、剥離基材上に接着剤層を形成してなる接着フィルムと、基材フィルム上に粘着剤層を形成してなるダイシングフィルムとを用意し、接着剤層と粘着剤層とを向き合わせて貼り合わせる。次に、基材フィルム・接着剤層・粘着剤層をウェハ形状に合わせてプリカット加工し、所望の形状のウェハ加工用テープを得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−８８４８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のようなウェハ加工用テープを用いて半導体ウェハの加工を行う場合、一般に半導体ウェハの周囲にウェハリングを配置し、ウェハリングにウェハ加工用テープを貼り付ける。このとき、ウェハ加工用テープとウェハリングとの間の剥離強度が不足していると、ダイシング工程やダイボンディング工程といった各工程においてウェハ加工用テープがウェハリングから剥離してしまい、工程の実施に支障をきたすおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、ウェハリングとの間の剥離強度を向上させることができるウェハ加工用テープ、ウェハ加工用テープの製造方法、及びこれを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題の解決のため、本発明に係るウェハ加工用テープは、半導体ウェハの加工時にウェハリングに貼り付けて用いるウェハ加工用テープであって、テープの基部をなす剥離基材と、前記半導体ウェハの平面形状に対応して前記剥離基材の一面側に設けられた接着剤層と、前記接着剤層を覆うように設けられた少なくとも二層からなる粘着剤層と、前記粘着剤層を覆うように設けられた基材フィルムと、を備え、前記粘着剤層及び前記基材フィルムは、前記接着剤層よりも外側にはみ出す領域が前記ウェハリングへの貼付領域となっており、前記粘着剤層において、基材フィルムに接する粘着剤層を（Ａ）、もう一層の粘着剤層を（Ｂ）とした場合、前記貼付領域では粘着剤層（Ａ）の剥離基材側に粘着剤層（Ｂ）が露出し、前記貼付領域の粘着剤層の剥離基材側の粘着領域（Ｃ）と、接着剤層と接する前記粘着剤層の粘着領域（Ｄ）の２５℃での関係が、下記関係式（１）を満たすウェハ加工用テープ。
関係式（１）:「粘着領域（Ｃ）の粘着力」  ＞  「粘着領域（Ｄ）の粘着力」
【０００８】
また、前記ウェハリングへの貼付領域での粘着剤層において、粘着剤層を貫通するように少なくとも一つ以上の切込部が形成されていることが好ましく、切込部は、貼付領域に沿って複数配列されていても良い。この場合、ウェハ加工用テープとウェハリングとの間の剥離強度を一層向上させることができる。さらに、ウェハ加工用テープの前記粘着剤層は、前記剥離基材を剥離した後に前記粘着剤層を貼り付けるべき被着体及び前記接着剤層に対して２５℃で粘着力を有することが好ましい。
【０００９】
また、本発明に係るウェハ加工用テープの製造方法は、半導体ウェハの加工時にウェハリングに貼り付けて用いるウェハ加工用テープの製造方法であって、テープの基部をなす剥離基材、及び前記半導体ウェハの平面形状に対応して前記剥離基材の一面側に設けられた接着剤層からなる接着フィルムを準備する第１の準備工程と、基材フィルム及び前記基材フィルムの一面側に設けられた少なくとも二層からなる粘着剤層からなる粘着フィルムを用意する第２の準備工程と、前記接着剤層と前記粘着剤層とを向き合わせて前記接着フィルムと前記粘着フィルムとを貼り合わせる貼合工程と、前記粘着剤層及び前記基材フィルムにおいて、前記接着剤層よりも外側にはみ出す領域に設定された前記ウェハリングへの貼付領域に、粘着剤層を貫通する方向に少なくとも一つ切込部を形成する切込工程と、を備えたことを特徴としている。
【００１０】
この製造方法によって得られたウェハ加工用テープでは、ウェハリングへの貼付領域における粘着剤層の粘着領域（Ｃ）と、接着剤層に接する粘着剤層の粘着領域（Ｄ）との関係が室温（２５℃）において関係式（１）を満たすため、前記切込工程を実施しない場合、つまりウェハリングへの貼付領域の粘着剤層の粘着力と、接着剤層に接する粘着剤層の粘着力とが同じである場合に比べて、ウェハ加工用テープとウェハリングとの間の剥離強度を向上させることができる。
【００１１】
また、切込工程において、切込部を貼付領域に沿って複数配列して形成することが好ましい。この場合、ウェハ加工用テープとウェハリングとの間の剥離強度を一層向上させることができる。
【００１２】
また、本発明に係る半導体装置の製造方法は、上記ウェハ加工用テープまたは、ウェハ加工用テープの製造方法で得られるウェハ加工用テープを用いた半導体装置の製造方法であって、前記ウェハ加工用テープから剥離基材を剥離したフィルム積層体を、接着剤層を介して半導体ウェハの一面側に固定する工程と、前記フィルム積層体の貼付領域において、粘着剤層を介してウェハリングを固定する工程と、ダイシングブレードに冷却水を供給しながら半導体ウェハをダイシングする工程と、を備えたことを特徴としている。
【００１３】
この半導体装置の製造方法では、ウェハ加工用テープとウェハリングとの間の剥離強度を十分に確保できるので、工程中にウェハ加工用テープがウェハリングから剥離してしまうことを抑制できる。したがって、作業性が向上し、半導体装置の製造歩留まりも確保できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ウェハリングとの間の剥離強度を向上させることができる。また、半導体装置の製造歩留まりも確保できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係るウェハ加工用テープの一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】ウェハリングへのウェハ加工用テープの取り付け方法を示す図である。
【図４】ウェハリングへのウェハ加工用テープの取り付け状態を示す図である。
【図５】半導体ウェハのダイシング工程を示す図である。
【図６】変形例に係るウェハ加工用テープの平面図である。
【図７】別の変形例に係るウェハ加工用テープの平面図である。
【図８】別の変形例に係るウェハ加工用テープの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照しながら、本発明に係るウェハ加工用テープ、ウェハ加工用テープの製造方法、及びこれを用いた半導体装置の製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。
【００１７】
［ウェハ加工用テープの構成］
図１は、本発明に係るウェハ加工用テープの一実施形態を示す平面図である。また、図２は、図１におけるＩＩ−ＩＩ線断面図である。図１及び図２に示すウェハ加工用テープ１は、例えば半導体ウェハのダイシング、及びダイシングによって得られた半導体チップのダイボンディングに用いられる長尺のテープであり、通常はロール状に巻かれた状態となっている。
【００１８】
同図に示すように、ウェハ加工用テープ１は、プリカット加工されており、テープの基部をなす剥離基材２と、半導体ウェハの平面形状に対応して剥離基材２の一面側に所定の間隔で円形に設けられた接着剤層３と、接着剤層３を覆うように円形に設けられた少なくとも二層からなる粘着剤層４と、粘着剤層４を覆うように粘着剤層４と同形に設けられた基材フィルム５とによって構成されている。剥離基材２の幅方向の両縁部には、円形の粘着剤層４及び基材フィルム５から所定の間隔をもって配置された土手部６、６が設けられている。この土手部６、６は、粘着剤層４及び基材フィルム５のプリカット時に形成される。なお、剥離基材２及び接着剤層３は後述の接着フィルム１８で形成され、基材フィルム５及び少なくとも二層からなる粘着剤層４は後述の粘着フィルム１７で形成される。
【００１９】
粘着剤層４及び基材フィルム５の縁部は、接着剤層３よりも外側にはみ出す領域がウェハリングへの貼付領域Ｐとなっている。この貼付領域Ｐには、基材フィルム５側から剥離基材２に到達する深さで形成された複数の切込部１１が環状に配列されている。
【００２０】
［半導体装置の作製］
以上のようなウェハ加工用テープ１を用いて半導体装置を製造する場合、まず、図３（ａ）に示すように、ウェハ加工用テープ１から剥離基材２を剥離してフィルム積層体１２を得る。次に、剥離基材２の剥離によって露出した接着剤層３を介し、図３（ｂ）に示すように、フィルム積層体１２を半導体ウェハ１３の一面側に固定する。また、図３（ｂ）及び図４に示すように、フィルム積層体１２の貼付領域Ｐにおいて、粘着剤層４を介してウェハリング１４を固定する。
【００２１】
次に、図５に示すように、ダイシングブレード１５に冷却水１６を供給しながら半導体ウェハ１３及び接着剤層３のダイシングを行う。ダイシングの後、粘着剤層４に高エネルギー線の照射を行って粘着力を低下させ、基材フィルム５から接着剤層３付きの半導体チップをピックアップする。この後、半導体チップを、接着剤層３を介して所定の支持部材に接着することにより、半導体装置が得られる。
【００２２】
上述のダイシングを行う際、ウェハ加工用テープ１（フィルム積層体１２）には冷却水１６からの圧力がかかる。このため、ウェハ加工用テープ１とウェハリング１４との間の剥離強度が不足していると、ウェハ加工用テープ１がウェハリング１４から剥がれてしまい、ダイシングに支障をきたすおそれがある。
【００２３】
これに対し、ウェハ加工用テープ１では、図１に示したように、ウェハリング１４への貼付領域Ｐに対応して、切込部１１が形成されている。
【００２４】
張付領域Ｐの粘着剤層において、切込部１１の粘着力が切込部のない粘着剤層に比べて、室温（２５℃）において向上していることから、前記ダイシング時、ウェハ加工用テープ１に冷却水１６から圧力がかかり、ウェハ加工用テープ１がウェハリング１４から剥がす方向に剥離力が作用しても、切込部１１の粘着力が向上しているため、ウェハ加工用テープ１がウェハリング１４から剥がれてしまうことを抑制できる。このことは、工程の作業性の向上に寄与し、半導体装置の製造歩留まり向上を実現する。なお、粘着フィルム１７は、紫外線硬化型のフィルムに限られず、感圧型のフィルムであってもよい。感圧型のフィルムではウェハリング１４からの剥がれが生じやすいので、上述した切込部１１の形成が特に有用である。
【００２５】
［接着フィルム］
本発明のウェハ加工用テープの製造方法では、テープの基部をなす剥離基材と接着剤層からなる接着フィルムを準備する。
剥離基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルム等を使用することができる。また、紙、不織布、金属箔等も使用することができる。
また、剥離基材の接着剤層側の面の一部若しくは全部が、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の離型剤で表面処理されていることが好ましい。剥離基材の厚さは、使用時の作業性を損なわない範囲で適宜選択することができるが、１０〜５００μｍであることが好ましく、２０〜１００μｍであることがより好ましく、２５〜５０μｍであることが特に好ましい。
【００２６】
接着剤層には、熱により重合するものであれば特に制限は無く、例えば、グリシジル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、水酸基、カルボキシル基、イソシアヌレート基、アミノ基、アミド基等の官能基を持つ化合物が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。なお、半導体用途としての耐熱性を考慮すると、熱によって硬化して接着作用を及ぼす熱硬化性樹脂を使用することが好ましい。
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、熱硬化型ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂等が挙げられ、特に、耐熱性、作業性、信頼性に優れる点でエポキシ樹脂を使用することが好ましい。
エポキシ樹脂は、硬化して接着作用を有するものであれば特に制限されない。エポキシ樹脂として、（１）エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤を含む熱重合性成分と、（２）官能性モノマーを含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分を含むと好ましい。
【００２７】
かかるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ等の二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂等を使用することができる。また、多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂又は脂環式エポキシ樹脂等、一般に知られているものを使用することができる。
【００２８】
エポキシ樹脂硬化剤としては、通常用いられている公知の硬化剤を使用することができ、例えば、アミン類、ポリアミド、酸無水物、ポリスルフィド、三フッ化ホウ素、ジシアンジアミド、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳのようなフェノール性水酸基を１分子中に２個以上有するビスフェノール類、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂等のフェノール樹脂等が挙げられる。特に吸湿時の耐電食性に優れる点で、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂及びクレゾールノボラック樹脂等のフェノール樹脂が好ましい。なお、本発明においてエポキシ樹脂硬化剤とは、エポキシ基に触媒的に作用し架橋を促進するような、いわゆる硬化促進剤と呼ばれるものも含む。
【００２９】
また、上記（２）の高分子量成分のうち好ましいものの一つとして、官能性モノマーを含む重合体が挙げられる。官能性モノマーとは、官能基を有するモノマーのことをいい、かかる重合体における官能基としては、例えば、グリシジル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、水酸基、カルボキシル基、イソシアヌレート基、アミノ基、アミド基等が挙げられ、中でもグリジシル基が好ましい。より具体的には、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート等の官能性モノマーを含有するグリシジル基含有（メタ）アクリル共重合体等が好ましく、さらにこれらは、接着剤層の構成原料として用いられる、硬化前のエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と非相溶であることが好ましい。
【００３０】
上記官能性モノマーを含む重合体であって、重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分としては、例えば、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート等の官能性モノマーを含有し、かつ重量平均分子量が１０万以上であるグリシジル基含有（メタ）アクリル共重合体等が挙げられ、その中でも硬化前のエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と非相溶であるものが好ましい。
【００３１】
上記グリシジル基含有（メタ）アクリル共重合体としては、例えば、グリシジル基含有（メタ）アクリルエステル共重合体、グリシジル基含有アクリルゴム等を使用することができ、グリシジル基含有アクリルゴムがより好ましい。本発明でいうグリシジル基含有アクリルゴムとは、アクリル酸エステルを主成分とし、主として、ブチルアクリレートとアクリロニトリル等の共重合体や、エチルアクリレートとアクリロニトリル等からなるグリシジル基を含有する共重合体である。
【００３２】
このようなモノマーとしては、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート等を使用することが好ましい。グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート等のエポキシ基含有モノマー単位の量は、加熱により硬化して網目構造を効果的に形成するためには、モノマー全量を基準として０．５〜５０質量％が好ましい。また、接着力を確保できるとともに、ゲル化を防止することができるという観点からは、０．５〜６．０質量％がより好ましく、０．８〜５．０質量％がさらに好ましく、１．０〜４．０質量％が特に好ましい。
【００３３】
グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等のエポキシ基含有モノマー以外の官能性モノマーと共重合させることも可能であり、エポキシ基含有モノマー以外の上記官能性モノマーとしては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート等が挙げられ、これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。なお、本発明において、エチル（メタ）アクリレートとは、エチルアクリレート又はエチルメタクリレートを示す。エポキシ基含有モノマー以外の官能性モノマーを組み合わせて使用する場合の混合比率は、グリシジル基含有（メタ）アクリル共重合体のＴｇを考慮して決定し、Ｔｇが−１０℃以上となるようにすることが好ましい。Ｔｇが−１０℃以上であると、未硬化状態での接着剤層のタック性が適当であり、取り扱い性が良好なものとなる傾向にある。
【００３４】
上記官能性モノマーを重合させて、官能性モノマーを含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分を製造する場合、その重合方法としては特に制限はなく、例えば、パール重合、溶液重合等の方法を使用することができる。官能性モノマーを含む高分子量成分の重量平均分子量は、１０万以上であるが、３０万〜３００万であることが好ましく、５０万〜２００万であることがより好ましい。重量平均分子量がこの範囲にあると、シート状又はフィルム状としたときの強度、可とう性、及びタック性が適当であり、また、フロー性が適当であるため、配線の回路充填性が確保できる傾向にある。
なお、本発明において、重量平均分子量とは、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィーで測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値を示す。
【００３５】
また、官能性モノマーを含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分の使用量は、熱重合性成分１００質量部に対して、１０〜４００質量部が好ましい。この範囲にあると、貯蔵弾性率及び成形時のフロー性抑制が確保でき、また高温での取り扱い性が良好なものとなる傾向にある。また、高分子量成分の使用量は、熱重合性成分１００質量部に対して、１５〜３５０質量部がより好ましく、２０〜３００質量部が特に好ましい。
接着剤層の厚さは、１〜２５０μｍが好ましく、５〜１００μｍがより好ましい。
【００３６】
［粘着フィルム］
本発明のウェハ加工用テープの製造方法では、基材フィルムとこの基材フィルムの一面側に設けられた少なくとも二層からなる粘着剤層からなる粘着フィルムを準備する。
基材フィルムとしては、上記の剥離基材に用いた基材と同様のものを用いることができる。例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルム等が挙げられる。基材フィルムは、粘着剤層との密着を良くするため、コロナ処理、紫外線処理、火炎処理、サンドブラストなどのマット処理、プラズマ処理、カップリング剤処理、プライマー処理などの一般に行われている処理を施すと好ましい。基材フィルムの厚さは、使用時の作業性を損なわない範囲で適宜選択することができるが、１０〜５００μｍであることが好ましく、２０〜１５０μｍであることがより好ましく、５０〜１５０μｍであることが特に好ましい。
【００３７】
粘着剤層としては、紫外線硬化型と感圧型の粘着剤が挙げられる。少なくとも二層からなる粘着剤層としては、基材フィルム−感圧型粘着剤−感圧型粘着剤や、基材フィルム−感圧型粘着剤−紫外線硬化型粘着剤の組み合わせが好ましい。
基材フィルム−感圧型粘着剤１−感圧型粘着剤２では、基材フィルム側に用いる粘着剤1のＴｇ（ガラス転移温度）が、粘着剤２のＴｇより低いものを使用し、基材フィルムとの粘着力をより高め、ダイシング後の個片化された半導体チップに接着した接着剤層と粘着剤２との剥離、そして粘着剤２とウェハリングの剥離が、強すぎず、また、弱すぎないように粘着力を調整する。一般的に基材フィルムと粘着剤の粘着力は、弱いので感圧型粘着剤１には、粘着力の高い、一般的にはＴｇの低い粘着剤を用い、これを介して間接的に基材フィルムとの粘着力は弱いが接着剤層やウェハリングとは適度な粘着力を示すＴｇが比較的高めの粘着剤２を強固に固定する。比較的高めのＴｇを有する粘着剤では、接着剤層と粘着剤層の剥離の際に、接着剤層への粘着剤の部分的な移行がなく良好となる。
また、紫外線硬化型粘着剤は、紫外線を照射し硬化させることで粘着力を弱めて、容易に剥離することができるが、基材フィルムとの粘着力が比較的弱い。そのため基材フィルム−感圧型粘着剤−紫外線硬化型粘着剤とすることで、間接的に紫外線硬化型粘着剤を基材フィルムに強固に固定することができる。
本発明では、粘着剤層を貫通するように切込部を形成することで、実質的に粘着力が高まり、関係式（１）の「粘着領域（Ｃ）の粘着力」  ＞  「粘着領域（Ｄ）の粘着力」との関係を満たすことができる。同じ粘着剤を用いた場合、どの場所でも粘着力は同等になるはずであるが、切込部を形成することで９０°剥離強度測定で粘着力が高まり、剥離強度を向上することができる。
【００３８】
感圧型粘着剤層としては、アクリル系粘着剤、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、シリコーンゴム系粘着剤等が用いられるが、半導体ウェハ等の被着体を汚染することが少ないのが好ましい。また各種添加剤、例えば粘着付与剤、酸化防止剤、架橋剤、分離剤、界面活性剤、乳化剤等を必要に応じ添加してもよい。
粘着剤層に用いられる粘着剤としては、上記のようにアクリル共重合体、イソプレン、イソブチレン、ブタジエン等のジエンモノマーのゴム状重合体又は共重合体、シリコーンゴム、天然ゴム等が使用される。これらの粘着剤のガラス転移点は−２０℃以下のものが好ましい。粘着剤のガラス転移点の下限については特に制限はないが、製造可能性から一般に−８０℃である。
粘着剤層が２層の場合、基材フィルムに接する粘着剤層に、Ｔｇが−８０〜−５０℃を有する粘着剤を、もう１層にＴｇが、−５０〜−２０℃を有する粘着剤を用いるのが好ましい。
【００３９】
上記のアクリル共重合体としては、アクリル酸アルキルエステルモノマー又はメタクリル酸アルキルエステルモノマーと官能基付与モノマーを共重合させてなる共重合体が好適に用いられる。そのアクリル酸アルキルエステルモノマー及びメタクリル酸アクリルエステルモノマーはアルキル基が炭素数１〜８のものなどがあり、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−ヘキシル、アクリル酸オクチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸オクチルなどが好適に使用される。なお、上記アクリル酸アルキルエステルモノマー及びメタクリル酸アルキルエステルモノマーとともにそれらと共重合可能なビニル系モノマー、例えばスチレン、酢酸ビニル、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどを適当量共重合させることができる。
上記の官能基付与モノマーとしては官能基の種類としては、水酸基、カルボキシル基、アミド基、アミノ基、オキシラン基等が挙げられ、これ等官能基は、多官能イソシアネート化合物、メラミン樹脂、エポキシ樹脂等の架橋剤の官能基と反応性を有するモノマーが挙げられ、具体的なモノマーとしては、次のものが挙げられる。
（１）水酸基含有モノマーとしては、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシブチル、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチルなどのアクリル酸又はメタクリル酸のヒドロキシアルキルエステルなどが挙げられる。
（２）カルボキシル基含有モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、イタコン酸などが挙げられる。
（３）アミド基含有モノマーとしては、アクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミドなどが挙げられる。
（４）アミノ基含有モノマーとしては、ジメチルアミノエチルアクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレートなどのアクリル酸又はメタクリル酸のジアルキルアミノアルキルエステルなどが挙げられる。
（５）オキシラン基含有モノマーとしては、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートなどが挙げられる。
このアクリル共重合体の重量平均分子量は１０万から１００万の範囲内であることが好ましい。重量平均分子量が１０万未満では、低分子量物が多くなるため表面に転着しそれを汚染してしまう傾向がある。また、重量平均分子量が１００万を超えると溶剤に溶かしたときの粘度が高く、平滑な粘着剤塗工外観が得難くなる傾向がある。ここで、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより、標準ポリスチレンの検量線を用いて測定されたものである。
【００４０】
イソプレン、イソブチレン、ブタジエン等のジエンモノマーのゴム状重合体又は共重合体としては、イソブチレン重合体（ポリイソブチレン）、ブタジエン共重合体、イソブチレンとノルマルブチレンのランダム共重合体、イソブチレンとイソプレンとの共重合体（いわゆる、ブチルゴムであり、特にレギュラーブチルゴムと称される）、塩素化ブチルゴム、臭素化ブチルゴム、部分架橋ブチルゴム）等があり、これらは、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基などの官能基で変性したものが用いられる。なお、変性方法としては前記したような官能基付与モノマーを共重合する方法がある。
【００４１】
粘着剤に対する架橋剤としては、多官能イソシアネート化合物、メラミン樹脂、エポキシ樹脂等がある。
多官能イソシアネート化合物としては、分子中に２個以上のイソシアネート基を有する化合物が用いられ、例えばトリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、ビフェニレンジイソシアテート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネートなどが好適に用いられる。また、これらの二量体、三量体を使用することができる。これらの代表例としてはジヘキサメチレンジイソシアネート付加縮合体、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート付加縮合体等が挙げられる。さらにエチレングリコール、プロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、グリセリン等の多官能アルコール化合物と上記多官能イソシアネート化合物との付加体を使用することができる。
エポキシ樹脂としては、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、アクリルアルコールジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、付加モル数が５以下のポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビトールテトラグリシジルエーテル等のエポキシ化合物、さらに、エピービス型その他の型のエポキシ樹脂として市販されているものが使用できる。
【００４２】
架橋剤の使用量としては、前記の粘着剤の官能基に対し架橋剤の官能基が当量で２０〜１００％の範囲になるように使用するのが好ましい。架橋剤の添加量が少なすぎると、粘着剤中で架橋している部分が少ないため粘着剤の凝集力が不足して、粘着剤が転着しやすくなる傾向があり、多すぎると粘着剤中に未反応成分として残留した架橋剤が転着しやすくなる。
【００４３】
紫外線硬化型粘着剤用いられる重合性成分として、特に制限されないが、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸−２−エチルヘキシル、ペンテニルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、スチレン、ジビニルベンゼン、４−ビニルトルエン、４−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルピロリドン、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、１，３−アクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロパン、１，２−メタクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロパン、メチレンビスアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、トリス（β−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのトリアクリレート、それらのオリゴマー等を使用することができる。
【００４４】
上記の重合性成分には、光重合開始剤（例えば、紫外線の照射によって遊離ラジカルを生成するようなもの）を添加することもできる。かかる光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ´−テトラメチル−４，４´−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ´−テトラエチル−４，４´−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４´−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルフォリノプロパノン−１、２，４−ジエチルチオキサントン、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン等の芳香族ケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−フェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９'−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体等が挙げられる。
【００４５】
また、少なくとも二層からなる粘着剤層の合計の厚さは、５〜５００μｍであることが好ましく、１０〜１００μｍであることがより好ましく、１０〜５０μｍであることが特に好ましい。各層の厚さは、合計の厚さの等分でもよく、適宜選択することができる。
【実施例】
【００４６】
以下に、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明は、実施例により制限されるものではない。
［粘着フィルムの作製］
粘着剤層は、主モノマーとして２−エチルヘキシルアクリレートを用い、官能基モノマーとしてヒドロキシエチルアクリレートとアクリル酸を用いたアクリル共重合体を溶液重合法にて得た。この合成したアクリル共重合体のガラス転移点は、−５５℃であった。このアクリル共重合体１００質量部に対し、多官能イソシアネート架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社製、コローネートＨＬ）を１０質量部配合した粘着剤溶液（ａ）を調整した。
【００４７】
次に、主モノマーとして２−エチルヘキシルアクリレートとメチルメタクリレートを用い、官能基モノマーとしてヒドロキシエチルアクリレートとアクリル酸を用いたアクリル共重合体を溶液重合法にて得た。この合成したアクリル共重合体のガラス転移点は、−３８℃であった。このアクリル共重合体１００質量部に対し、多官能イソシアネート架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名コローネートＨＬ）を１０質量部配合した粘着剤溶液（ｂ）を調整した。
【００４８】
前記調整した粘着剤溶液（ａ）と（ｂ）を順にポリオレフィンフィルム（厚さ１００μｍ、基材フィルム）の上に乾燥時の粘着剤厚さが２０μｍになるよう順に塗工乾燥した。更に、シリコーン系離型剤を塗布したニ軸延伸ポリエステルフィルムセパレータ（厚さ２５μｍ）を粘着剤面にラミネートした。この粘着フィルムを室温（２５℃）で１週間放置し十分にエージングを行い、二層からなる粘着剤層４及び基材フィルム５からなる粘着フィルム１７を作製した。
【００４９】
[ウェハ加工用テープの作製]
ウェハ加工用テープ１の作製にあたって、粘着剤層４及び基材フィルム５からなる粘着フィルム１７を前記のように準備し、次に、接着剤層３及び剥離基材２からなる接着フィルム１８として、例えば日立化成工業株式会社製ＨＳ−２７０シリーズを用意する。次に、接着フィルム１８に対し、剥離基材２への切り込み深さが２０μｍ以下となるように調節して直径３２０ｍｍの円形プリカット加工を行い、接着剤層３の不要部分を除去する。この後、粘着フィルム１７からニ軸延伸ポリエステルフィルムセパレータを剥がし、粘着フィルム１７の粘着剤層４と接着剤層３を向き合わせ、室温（２５℃）、線圧１ｋｇ／ｃｍ、速度０．５ｍ／分の条件で接着フィルム１８と粘着フィルム１７とを貼り付ける。そして、粘着フィルム１７に対し、剥離基材２への切り込み深さが２０μｍ以下となるように調節して接着剤層３と同心円状に直径３９０ｍｍの円形プリカット加工を行い、粘着剤層４及び基材フィルム５の不要部分を除去して土手部６、６を形成する。粘着フィルム１７のプリカットを行った後、粘着剤層４の縁部から約５ｍｍ内側となる位置に所定の金型を用いて円形状の切込部１１（直径２ｍｍ）を環状に配列して形成することにより、ウェハ加工用テープ１が得られる。
【００５０】
［剥離強度の評価］
上述の製造方法で得られたウェハ加工用テープ１（実施例）に対し、切込部１１を形成しないウェハ加工用テープ（比較例）を別途作製した。そして、実施例のテープから１箇所の切込部１１を含む幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍの矩形の領域を切り取り、剥離基材２を剥がした後、ウェハ加工用テープの粘着剤層４をエタノールで洗浄した被着体（ＳＵＳ３０４）の表面に室温（２５℃）にてラミネートして第１の試験片を作製した。また、比較例のテープから上述の矩形の領域と同等の領域を切り取り、剥離基材２を剥がした後、エタノールで洗浄した被着体（ＳＵＳ３０４）の表面に室温にてラミネートして第２の試験片を作製した。
【００５１】
そして、第１の試験片及び第２の試験片について、９０°剥離強度測定を行ったところ、第１の試験片では被着体に対する粘着剤層４及び基材フィルム５の剥離強度の最大値が５０Ｎ／ｍであったのに対し、第２の試験片では被着体に対する粘着剤層４及び基材フィルム５の剥離強度の最大値が２０Ｎ／ｍであった。この結果から、貼付領域Ｐへの切込部１１の形成がウェハ加工用テープ１の剥離強度の向上に寄与することが確認された。
本発明の上記実施例では、ウェハ加工用テープの基材フィルム面にＴｇが異なる２種類の粘着剤層を設け、基材フィルム／（ａ）Ｔｇ；−５５℃の粘着剤層／（ｂ）Ｔｇ；−３８℃の粘着剤層／接着剤層／剥離基材の構成をとっている。粘着剤層の（ａ）アクリル共重合体に、メチルメタアクリレートを更に共重合させ粘着層（ａ）のＴｇを−５５℃から粘着層（ｂ）のＴｇを−３８℃に高めて、２５℃で粘着力を有すると共に、基材フィルムと粘着剤層（ａ）との粘着力をより高め、さらに、粘着剤層（ａ）、（ｂ）界面での粘着力も高め、結果的に粘着剤層（ａ）を介して、基材フィルムと粘着剤層（ｂ）の接着力を高めている。基材フィルムに直接に粘着剤（ｂ）を積層した構成では、基材フィルムと粘着剤（ｂ）の界面での接着力が弱く、ダイシングの後の個片化された半導体チップをピックアップする際に、基材フィルムと粘着剤層（ｂ）の界面で剥離される場合があり、目的とする粘着剤層（ｂ）と接着剤層の界面で剥離されなくなる場合がある。一方、基材フィルムに粘着剤層（ａ）のみを積層した場合は、半導体チップのピックアップ時に基材フィルムと粘着剤層（ａ）の界面で剥離することはないが、粘着剤層（ａ）と接着剤層との接着力が強すぎて、剥離が困難となり半導体チップに割れが生じる場合がある。
基材フィルムに感圧型粘着剤層を積層し、この感圧型粘着剤層上に、さらに紫外線硬化型粘着剤層を設ける構成とすることで、基材フィルムと紫外線硬化型粘着剤層の接着力の低さを、感圧型粘着剤層を介在させて向上させることができる。
上記のように少なくとも二層からなる粘着剤層を設けることで、基材フィルムと粘着剤層との接着性が改善され、さらに、ダイシング時には、半導体ウェハと個片化された半導体チップを確実に保持できる粘着力と、個片化された半導体チップをピックアップする際には、半導体チップが割れることなく容易に半導体チップに接着された接着剤と粘着剤層との界面から剥離できる粘着力とすることができる。
そして、粘着剤層とウェハリングの粘着力は、粘着剤層に切込部を形成することで、関係式（１）の「粘着領域（Ｃ）の粘着力」  ＞  「粘着領域（Ｄ）の粘着力」の関係を満たすことができる。この切込部を形成の際に、少なくとも二層からなる粘着剤層とすることで、基材フィルムと粘着剤層の界面接着性を高めることができるので、基材フィルムと粘着剤層の界面に、空気や水が浸入して剥離しやすくなる剥離きっかけ部位の形成を防止でき、好適なウェハ加工用テープとすることができる。
このように、少なくとも二層からなる粘着剤層と切込部の形成が施されたウェハ加工用テープとすることで、粘着剤層の基材フィルムからの剥離を防ぎ、ウェハリングとの間の剥離強度を一段と向上させることができる。
【００５２】
［変形例］
本発明は、上記実施形態に限られるものではない。例えば上述した実施形態では、粘着フィルム１７の円形プリカット加工によって土手部６、６を形成しているが、図６に示すように、土手部６、６を形成しないウェハ加工用テープ２１であってもよい。
【００５３】
また、切込部の形状は、特に制限がなく、粘着剤層から基材フィルムに向かって貫通する方向に切込部を形成すればよい。例えば図７に示すウェハ加工用テープ３１のように円形の切込部３２を形成してもよい。また、図８に示すウェハ加工用テープ４１のように直線状の切込部４２を形成してもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１，２１，３１，４１…ウェハ加工用テープ、２…剥離基材、３…接着剤層、４…粘着剤層、５…基材フィルム、６…土手部、１１，３２，４２…切込部、１２…フィルム積層体、１３…半導体ウェハ、１４…ウェハリング、１５…ダイシングブレード、１６…冷却水、１７…粘着フィルム、１８…接着フィルム、Ｐ…貼付領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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