(57)【要約】  【課題】  パッケージを小型化しつつ、ボンディングワイヤによる配線導体と電子部品との接続を容易にする。  【解決手段】  電子部品収納用パッケージ１０における入出力部材３は、一方の端部が第１の側壁部２１と載置領域１１との間に位置する第１の配線導体３３１、第３の配線導体３３３、および一方の端部が第２の側壁部２２と載置領域１１との間に位置する第２の配線導体３３２とを有している。そのため、第１の配線導体３３１、第２の配線導体３３２および第３の配線導体３３３の間隔をそれぞれ広くすることができる。そのため、ボンディングワイヤによる配線導体３３と電子部品４との接続を容易にすることができる。また、電子部品収納用パッケージ１０に設けられる入出力部材３の数を減らすことができることから、電子部品収納用パッケージ１０を小型化できる。【選択図】  図１
2014007368.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が載置される載置領域を上面に有する金属製の基板と、
前記載置領域を囲むように前記基板の上面に設けられた、前記載置領域を間に挟むように位置する一対の第１の側壁部および該一対の第１の側壁部の端部同士の間に位置する第２の側壁部を含む複数の側壁部からなるとともに、前記第２の側壁部から前記一対の第１の側壁部にかけて内側面および外側面に開口する切欠き部を有する金属製の枠体と、
前記切欠き部に固定された、ボンディングワイヤを介して前記電子部品に電気的に接続される複数の配線導体を有する入出力部材とを備えた電子部品収納用パッケージであって、平面視した場合に、前記入出力部材が前記載置領域側に凹部を有するとともに、前記載置領域の少なくとも一部が前記凹部内に位置しており、
前記複数の配線導体が、一方の端部が前記一対の第１の側壁部の一方と前記載置領域との間に位置するとともに他方の端部が前記枠体の外側に引き出された第１の配線導体と、一方の端部が前記一対の第１の側壁部のもう一方と前記載置領域との間に位置するとともに他方の端部が前記枠体の外側に引き出された第２の配線導体と、一方の端部が前記第２の側壁部と前記載置領域との間に位置するとともに他方の端部が前記枠体の外側に引き出された第３の配線導体とを具備していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記第１の配線導体、前記第２の配線導体および前記第３の配線導体が、それぞれ前記第２の側壁部から外側に引き出されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記入出力部材は、上面に前記配線導体が配置された第１の絶縁部材と、該第１の絶縁部材上に前記配線導体の一部を挟んで積層された、前記枠体の外側において前記第１の絶縁部材の上面の一部を露出する第２の絶縁部材と、前記第１の絶縁部材の側面および前記第２の絶縁部材の側面に連続して形成された側面メタライズ層とを含んでおり、
該側面メタライズ層は、側面視して、前記枠体の内側から外側に向かって延在した部位に、前記第１の絶縁部材側から前記第２の絶縁部材側に向かって突出した凸部が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、
該電子部品収納用パッケージの前記載置領域に載置されて、ボンディングワイヤを介して前記配線導体に接続された電子部品と、
前記枠体の上面に接合された、前記電子部品を封止する蓋体とを備えた電子装置。
【請求項５】
前記第１の配線導体および前記第２の配線導体の少なくとも一方に直流または低周波信号が割り当てられ、前記第３の配線導体に高周波信号が割り当てられることを特徴とする請求項４記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を収納する電子部品収納用パッケージ（以下、単にパッケージともいう）としては、例えば、特許文献１に記載されたパッケージが知られている。特許文献１に記載のパッケージは、金属枠体に形成された切欠き部に固定された絶縁性部材を備えている。絶縁性部材は、金属枠体の内外に延びる複数の端子取り付け電極を有している。
【０００３】
近年、このようなパッケージを用いた電子装置の高集積化が進められている。そこで、高集積化に対応するため、特許文献２に記載されたパッケージのように、上記の絶縁性部材を複数備えた構成のパッケージが用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−３３５４３１号公報
【特許文献２】特開２００３−１７６０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の通り、電子装置の高集積化が進められているが、同時に、電子装置の小型化もまた進められており、パッケージの小型化が要求されている。特許文献１に記載のパッケージにおいて高集積化、すなわち、配線導体（端子取り付け電極）の数を増やした場合には、配線導体が並設されていることから、配線導体と電子部品とを接続するボンディングワイヤの間隔が狭くなる。そのため、ボンディングワイヤによる配線導体と電子部品との接続が困難となるという問題点があった。
【０００６】
特許文献２に記載のパッケージのように入出力部材（入出力端子）の数を増やした場合、ボンディングワイヤによる配線導体と電子部品との接続を良好に行なうことができる。しかしながら、入出力部材が複数設けられていることによって、パッケージの小型化が困難となるという問題点があった。
【０００７】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、高集積化および小型化が可能な電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様の電子部品収納用パッケージは、電子部品が載置される載置領域を上面に有する金属製の基板と、前記載置領域を囲むように前記基板の上面に設けられた、前記載置領域を間に挟むように位置する一対の第１の側壁部および該一対の第１の側壁部の端部同士の間に位置する第２の側壁部を含む複数の側壁部からなるとともに、前記第２の側壁部から前記一対の第１の側壁部にかけて内側面および外側面に開口する切欠き部を有する金属製の枠体と、前記切欠き部に固定された、ボンディングワイヤを介して前記電子部品に電気的に接続される複数の配線導体を有する入出力部材とを備えている。
【０００９】
また、平面視した場合に、前記入出力部材が前記載置領域側に凹部を有するとともに、前記載置領域の少なくとも一部が前記凹部内に位置している。そして、前記複数の配線導体が、一方の端部が前記一対の第１の側壁部の一方と前記載置領域との間に位置するとと
もに、他方の端部が前記枠体の外側に引き出された第１の配線導体と、一方の端部が前記一対の第１の側壁部のもう一方と前記載置領域との間に位置するとともに、他方の端部が前記枠体の外側に引き出された第２の配線導体と、一方の端部が前記第２の側壁部と前記載置領域との間に位置するとともに、他方の端部が前記枠体の外側に引き出された第３の配線導体とを具備していることを特徴とする。
【００１０】
本発明の一態様の電子装置は、上記本発明の一態様の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージの載置領域に載置されて、ボンディングワイヤを介して前記配線導体に接続された電子部品と、枠体の上面に接合された、前記電子部品を封止する蓋体とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
上記態様の電子部品収納用パッケージおよび電子装置においては、入出力部材が上記の凹部を有し、複数の配線導体が単に並設されているのではなく、一方の端部が第１の側壁部と載置領域との間に位置する第１の配線導体、第３の配線導体、および一方の端部が第２の側壁部と載置領域との間に位置する第２の配線導体とを有している。そのため、第１の配線導体、第２の配線導体および第３の配線導体の間隔をそれぞれ広くすることができる。そのため、ボンディングワイヤによる配線導体と電子部品との接続を容易にすることができる。また、パッケージに設けられる入出力部材の数を減らすことができることから、電子部品収納用パッケージを小型化できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品収納用パッケージおよび電子装置の蓋体を除いた状態を示す平面図である。
【図３】図１に示す電子部品収納用パッケージの第１の絶縁部材および配線導体を示す平面図である。
【図４】図１に示す電子部品収納用パッケージおよび電子装置を示す側面図である。
【図５】第１の変形例の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の蓋体を除いた状態を示す平面図である。
【図６】第２の変形例の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の蓋体を除いた状態を示す平面図である。
【図７】第３の変形例の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を示す側面図である。
【図８】第３の変形例の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を示す側面図の一部であって、図７のＡ部分の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施形態に係る電子部品収納用パッケージ１０および電子装置１００について、図面を参照して説明する。なお、図面はいずれも模式的なものであって、実際の寸法とは異なることがある。
【００１４】
＜電子部品収納用パッケージ１０の構成＞
図１は本発明の一実施形態の電子部品収納用パッケージ１０を示す分解斜視図である。図１〜４に示すように、本発明の一実施形態の電子部品収納用パッケージ１０（以下、単にパッケージ１０ともいう）は、基板１と、基板１の上面に設けられた、切欠き部２０を有する枠体２と、切欠き部２０に固定された入出力部材３とを備えている。
【００１５】
＜基板１の構成＞
基板１は、枠体２、入出力部材３および蓋体５とともに電子部品４を気密封止するための部材である。基板１は、平面視したときの形状が四角形状の板状の部材である。基板１は、上面に電子部品４が載置される載置領域１１を有している。本実施形態においては、基板１の上面に載置基板１２が配設されており、この載置基板１２の上面に電子部品４が載置されている。この場合、載置領域１１とは、基板１を平面視した場合に載置基板１２が基板１と重なり合う領域を意味している。
【００１６】
基板１の材料としては、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルトまたはタングステンのような金属材料を用いることができる。あるいは、これらの金属からなる合金またはコンポジット材を用いることができる。このような金属材料のインゴットに圧延加工法、打ち抜き加工法のような金属加工法を施すことによって、基板１を作製することができる。
【００１７】
載置基板１２としては、絶縁性の良好な材料が用いられる。載置基板１２を構成する材料として、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体または窒化珪素質焼結体のようなセラミック材料を用いることができる。
【００１８】
＜枠体２の構成＞
枠体２は、基板１とともに入出力部材３を保持するための部材である。基板１は、載置領域１１を囲むように基板１の上面に設けられている。枠体２は、載置領域１１を間に挟むように位置する一対の第１の側壁部２１およびこの一対の第１の側壁部２１の端部同士の間に位置する第２の側壁部２２を含む複数の側壁部を有している。本実施形態においては、枠体２は、一対の第１の側壁部２１および第２の側壁部２２を含む４つの側壁部を有している。具体的には、枠体２はさらに第３の側壁部２３を有している。第３の側壁部２３は、一対の第１の側壁部２１のもう一方の端部同士の間に位置するとともに、第２の側壁部２２と対向している。枠体２は、平面視したときの内周および外周の形状がそれぞれ略四角形状である。
【００１９】
枠体２は、第２の側壁部２２から一対の第１の側壁部２１にかけて形成された切欠き部２０を有している。切欠き部２０は、枠体２の内側面および外側面に開口している。具体的には、一対の第１の側壁部２１の一方と第２の側壁部２２とによって形成される枠体２の角部から、一対の第１の側壁部２１の他方と第２の側壁部２２とによって形成される枠体２の角部の下端にかけて切欠き部２０が形成されている。この切欠き部２０に入出力部材３が固定される。
【００２０】
枠体２の材料としては、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルトまたはタングステンのような金属材料を用いることができる。あるいは、これらの金属からなる合金を用いることができる。このような金属材料のインゴットに圧延加工法、打ち抜き加工法のような金属加工法を施すことによって、枠体２を作製することができる。
【００２１】
枠体２は、第３の側壁部２３において内側面と外側面とに開口する開口部を有している。この開口部を貫通するように光ファイバ固定部２３０が固定されている。光ファイバ固定部２３０は、筒状の部材である。光ファイバ固定部２３０は、光ファイバ固定部２３０に挿入される光ファイバを固定するとともに、光ファイバと電子部品４との間の光学的な結合を行なうために設けられている。
【００２２】
光ファイバ固定部２３０としては、少なくとも光ファイバを固定できる程度の強度を有していることが好ましい。具体的には、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルトまたはタングステンのような金属材料を用いることができる。あるいは、これらの金属からなる合金を用いることができる。このような金属材料のインゴットに圧延加工法、打ち抜き加工法
のような金属加工法を施すことによって、光ファイバ固定部２３０を作製することができる。
【００２３】
特に、枠体２と光ファイバ固定部２３０とが、同じ金属材料から形成されていることが好ましい。これにより、枠体２と光ファイバ固定部２３０との間の熱膨張差を小さくすることができる。その結果、ヒートサイクル下において枠体２と光ファイバ保持部との間に生じる応力を小さくすることができる。
【００２４】
＜入出力部材３の構成＞
入出力部材３は、電子部品４と外部の回路とを電気的に接続するための部材である。入出力部材３は、枠体２の切欠き部２０に固定されている。入出力部材３は、一方の端部が枠体２の内側に位置するとともに、他方の端部が枠体２の外側に位置している。入出力部材３は、載置領域１１側に凹部３０を有している。入出力部材３は、載置領域１１の少なくとも一部が凹部３０内に位置するように配置されている。
【００２５】
詳しくは、入出力部材３は、板状の第１の絶縁部材３１、板状の第２の絶縁部材３２および複数の配線導体３３を具備している。なお、図１〜３においては、理解を容易にするために、配線導体３３を示す領域およびメタライズを施した部分に斜線を引いている。
【００２６】
第１の絶縁部材３１は、基板１の上面に設けられている。第１の絶縁部材３１は、板状の部材であって、平面視した場合の形状が、略四角形状の一辺を切り欠かれた形状である。この「切り欠かれた」部分が前述の凹部３０に対応している。つまり、第１の絶縁部材３１は、載置領域１１側に凹部３０を有している。第１の絶縁部材３１は、載置領域１１の少なくとも一部が凹部３０内に位置するように配置されている。
【００２７】
第１の絶縁部材３１は、枠体２の外周よりも外側に位置する角部に、上面から下面にかけて切欠きが形成されている。これにより、基板１と第１の絶縁部材３１との熱膨張係数差に起因して生じる応力を切欠きで分散できる。これにより、第１の絶縁部材３１の角部を起点としたクラックや第１の絶縁部材３１が基板１から剥がれることを抑制できる。そのため、第１の絶縁部材３１の耐久性を向上させることができる。なお、切欠きは、外向きもしくは内向きに曲面状に形成されてもよい。
【００２８】
第１の絶縁部材３１としては、絶縁性の良好な材料が用いられる。第１の絶縁部材３１を構成する材料として、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体または窒化珪素質焼結体のようなセラミック材料を用いることができる。
【００２９】
配線導体３３は、第１の絶縁部材３１の上面に設けられている。配線導体３３は、ボンディングワイヤを介して電子部品４に電気的に接続される。配線導体３３は、第１の配線導体３３１と第２の配線導体３３２と第３の配線導体３３３とを具備している。
【００３０】
第１の配線導体３３１は、一方の端部が一対の第１の側壁部２１の一方と載置領域１１との間に位置するとともに、他方の端部が枠体２の外側に引き出されている。そして、第２の配線導体３３２は、一方の端部が一対の第１の側壁部２１のもう一方と載置領域１１との間に位置するとともに、他方の端部が枠体２の外側に引き出されている。また、第３の配線導体３３３は、一方の端部が第２の側壁部２２と載置領域１１との間に位置するとともに、他方の端部が枠体２の外側に引き出されている。なお、図には第１の配線導体３３１および第２の配線導体３３２が１本ずつだけ示されているが、第１の配線導体３３１、第２の配線導体３３２、第３の配線導体３３３がそれぞれ複数本設けられてもよいことは言うまでもない。
【００３１】
このように、第１の配線導体３３１の一方の端部と第２の配線導体３３２の一方の端部と第３の配線導体３３３の一方の端部とが、載置領域１１から見てそれぞれ別々の方向に載置領域１１を取り囲むように引き出されている。その結果、第１の配線導体３３１、第２の配線導体３３２および第３の配線導体３３３の端部の間隔をそれぞれ広くすることができる。そのため、ボンディングワイヤによる配線導体３３と電子部品４との接続を容易にすることができる。また、これらの第１の配線導体３３１、第２の配線導体３３２および第３の配線導体３３３がひとつの入出力部材３に形成されていることから、パッケージ１０に設けられる入出力部材３の数が増えることを抑制できる。その結果、パッケージ１０を小型化できる。
【００３２】
さらに、第１の配線導体３３１の他方の端部と第２の配線導体３３２の他方の端部と第３の配線導体３３３の他方の端部は、それぞれ第２の側壁部２２の外側に引き出されている。これにより、パッケージ１０を用いた電子装置１００を外部の回路に実装する際に狭い実装面積で実装することができる。従って、パッケージ１０およびこれを用いた電子装置１００の高集積化および小型化が可能となる。
【００３３】
第３の配線導体３３３は両端部間の距離を短くするのが容易であり、第１の配線導体３３１または第２の配線導体３３２は、両端部間の距離が長くなる傾向にある。そこで、第１の配線導体３３１および第２の配線導体３３２の両方または少なくとも一方に含まれる配線は直流または低周波信号用配線とするのが好ましい。また、高周波信号は第３の配線導体３３３のいずれかの配線に割り当てるのが好ましい。第３の配線導体３３３を高周波信号配線とすることによって、高周波損失を軽減するのが容易になる。
【００３４】
具体的に、例えば第３の配線導体３３３には、１ＧＨｚ以上の高周波信号を流し、第１および第２の配線導体３３１，３３２には０．１〜１００ＭＨｚ程度の低周波信号、電子部品４の直流電源供給用、または接地用の配線とするのがよい。
【００３５】
第２の絶縁部材３２は、第１の絶縁部材３１の上面に配線導体３３の一部を覆って設けられている。第２の絶縁部材３２は、配線導体３３と枠体２との間を絶縁するための部材である。そのため、第２の絶縁部材３２は、平面視した場合の形状が枠体２の内周および外周に沿った凹状の形状である。第２の絶縁部材３２は、第１の絶縁部材３１の凹部３０を挟むように配置されている。
【００３６】
第２の絶縁部材３２のうち第２の側壁部２２に平行な外側面は、第２の側壁部２２よりも外側に位置している。すなわち、配線導体３３が枠体２の外側に引き出される方向において、第２の絶縁部材３２の厚みは、第２の側壁部２２の厚みよりも大きい。そのため、第２の絶縁部材３２の上面と第２の側壁部２２の外周面との間には角部が形成される。また第２の絶縁部材３２の上面にはロウ材接合用のメタライズ層３５が施されている。このメタライズ層３５と枠体２とをロウ材にて接合したとき、この角部には入出力部材３を切欠き部２０に接合するための余剰のロウ材が溜められる。角部に形成されたロウ材がメニスカスとなり、入出力部材３と枠体２との接合強度を向上させることができ、電子装置１００の信頼性を向上させることができる。さらに、例えばヒートサイクル下において第２の側壁部２２に応力が発生したときに、第２の側壁部２２から第２の絶縁材料に伝わる応力を分散させることができる。
【００３７】
第２の絶縁部材３２の第２の側壁部２２と平行な側面にはメタライズ層が施されていない。そのため、余剰のロウ材が入出力部材３の側面を濡れ広がらないようにできる。その結果、余剰のロウ材が配線導体３３に付着することによって生じる短絡などの電気的な接続不良を抑制することができる。
【００３８】
第２の絶縁部材３２としては、絶縁性の良好な材料が用いられる。第２の絶縁部材３２を構成する材料として、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体または窒化珪素質焼結体のようなセラミック材料を用いることができる。本実施形態においては、第２の絶縁部材３２は、第１の絶縁部材３１および配線導体３３と一体的に形成されている。
【００３９】
また、入出力部材３は、第１の絶縁部材３１の側面および第２の絶縁部材３２の側面に配設された側面メタライズ層３４をさらに備えている。側面メタライズ層３４は、入出力部材３と基板１および枠体２とを接合するロウ材を濡れ広がらせるために設けられている。側面メタライズ層３４が設けられていることによって、基板１と入出力部材３、および枠体２と入出力部材３との接合界面と入出力部材３の側面に跨ってロウ材が設けられる。これにより、基板１と入出力部材３、および枠体２と入出力部材３との接合強度を向上させることができる。さらに、基板１と入出力部材３、および枠体２と入出力部材３とを接合する際の余剰のロウ材は、側面メタライズ層３４に濡れ広がって溜められることにより、余剰のロウ材が基板１と入出力部材３、および枠体２と入出力部材３との接合界面に不均一に配置されることによって生じるロウ材の厚さバラツキを抑制することができる。その結果、電子装置１００の外形寸法のバラツキが抑制され、所望の寸法の電子装置１００を安定して製造することができる。なお、図１，４において視覚的な理解を容易とするために、側面メタライズ層３４の部分に斜線でハッチングを施している。
【００４０】
＜電子装置１００の構成＞
本発明の一実施形態の電子装置１００は、上述のパッケージ１０と電子部品４と蓋体５とを備えている。
【００４１】
＜電子部品４の構成＞
電子部品４は、基板１の載置領域１１に載置されている。電子部品４は、ボンディングワイヤを介して入出力部材３の配線導体３３に電気的に接続される。電子部品４としては、光半導体素子、ＩＣ素子またはコンデンサのような部品を用いることができる。本実施形態の電子装置１００においては、電子部品４として光半導体素子が使用されている。光半導体素子としては、例えば、ＬＤ素子に代表される光ファイバに対して光を出射する発光素子、または、ＰＤ素子に代表される光ファイバからの光を受光する受光素子が挙げられる。
【００４２】
＜蓋体５の構成＞
蓋体５は、基板１、入出力部材３および枠体２とともに、電子部品４を気密に封止するための部材である。蓋体５は、枠体２の上面に接合されている。そして、基板１、枠体２、入出力部材３および蓋体５で囲まれた空間において電子部品４を気密に封止している。このように電子部品４を封止することによって、長期間の電子装置１００の使用において電子部品４の劣化を抑制することができる。
【００４３】
蓋体５としては、例えば、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルトまたはタングステンのような金属部材、あるいはこれらの金属からなる合金またはコンポジット部材を用いることができる。枠体２と蓋体５とは例えばロウ材等によって接合されている。
【００４４】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００４５】
≪変形例≫
例えば、本実施形態においては、基板１が四角形状であるが、これに限られない。具体
的には、円形状でもよく、また多角形状であってもよい。
【００４６】
また、本実施形態においては、載置領域１１が基板１の上面の中央部に形成されているが、これに限られない。具体的には、基板１の上面の端部に載置領域１１が設けられていてもよい。この場合、枠体２も載置領域１１に基板１の上面の端部に設けられることになる。
【００４７】
また、本実施形態においては、基板１が載置領域１１を１つのみ有しているが、これに限られない。具体的には、基板１が複数の載置領域１１を有するとともに、それぞれの載置領域１１に別々の電子部品４が載置されていてもよい。
【００４８】
また、本実施形態においては、枠体２が４つの側壁部を有しているが、これに限られない。具体的には、枠体２が５つ以上の側壁部を有していてもよい。
【００４９】
また、本実施形態においては、枠体２は一体的に形成されているが、これに限られない。具体的には、一対の第１の側壁部２１および第２の側壁部２２がそれぞれ別々に形成されていてもよい。この場合、一対の第１の側壁部２１および第２の側壁部２２は、ロウ材等の接合部材によって接合されていてもよい。
【００５０】
＜第１の変形例＞
また、本実施形態においては、配線導体３３がすべて第２の側壁部２２の外側に引き出されているが、これに限られない。具体的には、図５に示すように、第１の絶縁部材３１を一対の第１の側壁部２１から突出させるとともに、第１の配線導体３３１および第２の配線導体３３２を第１の側壁部２１の外側に引き出した構成にしてもよい。これにより、入出力部材３の数を増やすことなく、別々の方向に配線導体３３を引き出すことができる。さらに、第１の配線導体３３１および第２の配線導体３３２の信号の伝送距離を短くすることができるので、高周波信号を伝送する際の損失を低減することもできる。さらに、配線導体３３は、第１の絶縁部材３１の上面および下面に形成されてもよい。その結果、同一形状の第１の絶縁部材３１に形成できる配線導体３３を増やすことができることから、第１の絶縁部材３１における配線導体３３の高密度配線が可能となり、電子装置１００の更なる小型化を実現することができる。
【００５１】
＜第２の変形例＞
また、本実施形態においては、第１の絶縁部材３１が単層構造であったが、これに限られない。具体的には、図６に示すように第１の絶縁部材３１が複数の層からなる構造であってもよい。第１の絶縁部材３１における下段側の層が、上段側の層よりも外側に位置しており、下段側の層の上面が部分的に露出している。このような複数の層からなる構造にすることによって、枠体２の外側に引き出された第１の配線導体３３１、第２の配線導体３３２および第３の配線導体３３３同士の間隔を広げることができる。そのため、第１の配線導体３３１、第２の配線導体３３２および第３の配線導体３３３の間で電磁的な影響が生じる可能性を抑制できる。また、第１の配線導体３３１、第２の配線導体３３２および第３の配線導体３３３と外部の回路との間の電気的な接続を容易にすることができる。また、第１の絶縁部材３１に形成する配線導体３３を増やすこともできる。その結果、第１の絶縁部材３１への配線導体３３の高密度配線が可能となり、電子装置１００の更なる小型化を実現することができる。
【００５２】
図６に示すパッケージ１０においては、第１の配線導体３３１および第２の配線導体３３２が、第１の絶縁部材３１の上段側の層に引き出されるとともに、第３の配線導体３３３が下段側の層に引き出されている。これにより、第１の配線導体３３１と、第２の配線導体３３２および第３の配線導体３３３との間隔を広げることができることから、それぞ
れの配線導体３３の間で電磁的な影響が生じる可能性を抑制できる。
【００５３】
なお、図６に示すパッケージにおいては、第１の配線導体３３１および第２の配線導体３３２が第１の絶縁部材３１の上段側に引き出されるが、これに限られない。具体的には、例えば、第３の配線導体３３３が、第１の絶縁部材３１の上段側に引き出されていてもよい。
【００５４】
＜第３の変形例＞
また、入出力部材３は、図７，８に示すように、第１の絶縁部材３１と、第１の絶縁部材３１上に積層した枠体２の外側において第１の絶縁部材３１の上面の一部を露出する第２の絶縁部材３２と、第１の絶縁部材３１の側面および第２の絶縁部材３２の側面にかけて形成された側面メタライズ層３４とを含んでいる。側面メタライズ層３４は、入出力部材３と基板１および枠体２とを接合するロウ材を濡れ広がらせるために設けられている。側面メタライズ層３４は、側面視して、枠体２の内側から枠体２の外側に向かって延在した部位に、第１の絶縁部材３１の側面から第２の絶縁部材３２の側面に向かって突出した凸部３４Ａが形成されている。入出力部材３を、切欠き部２０に接続するには、基板１と入出力部材３、および枠体２と入出力部材３との接合界面と入出力部材３の側面に跨ってロウ材を用いるが、余剰のロウ材が漏れ広がろうとするのを、側面メタライズ層３４によって溜めて漏れ広がるのを抑制することができる。さらに、凸部３４Ａを設けることで、第１の絶縁部材３１の側面から第２の絶縁部材３２の側面に広がり、第１の絶縁部材３１の上面にまで這い上がろうとするのを溜めて漏れ広がるのを抑制することができる。第１の絶縁部材３１および第２の絶縁部材３２の上面には、第１の配線導体３３１、第２の配線導体３３２および第３の配線導体３３３が形成されているため、ロウ材が第１の絶縁部材３１または第２の絶縁部材３２の上面にまで這い上がると、配線導体同士が短絡してしまう虞がある。そこで、凸部３４Ａを設けることで、余剰のロウ材が漏れ広がるのを効果的に抑制することが可能となる。さらに、側面視して、第２の側壁部２２の外側に突出する第２の絶縁部材３２の側面と重なる位置に凸部３４Ａが形成されてもよく、これにより、電子部品４からの熱は、基板１から凸部３４Ａおよび凸部３４Ａに設けられたロウ材を介して第２の側壁部２２の外側に突出する第２の絶縁部材３２に伝えられるとともに第２の絶縁部材３２を介して大気中に放散される。なお、図７，８において視覚的な理解を容易とするために、側面メタライズ層３４の部分に斜線でハッチングを施している。
【符号の説明】
【００５５】
１：基板
１１：載置領域
１２：載置基板
２：枠体
２０：切欠き部
２１：第１の側壁部
２２：第２の側壁部
２３：第３の側壁部
２３０：光ファイバ固定部
３：入出力部材
３０：凹部
３１：第１の絶縁部材
３２：第２の絶縁部材
３３：配線導体
３３１：第１の配線導体
３３２：第２の配線導体
３３３：第３の配線導体
３４：側面メタライズ層
４：電子部品
５：蓋体
１０：電子部品収納用パッケージ（パッケージ）
１００：電子装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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