(57)【要約】      （修正有）【課題】スマートフォンなどの既存のＩＴ機器のほか、リストバンドやスマートウオッチのように、身体に装着して使用できる携帯端末にも適用できるタッチセンサおよびタッチセンサモジュールの提供。【解決手段】可能な限り曲面部分にもタッチセセンシングが可能であり、また基体シート全面がセンシング可能となるような構造のタッチセンサとし、かつセンシングによる電気信号が集積回路チップや外部の制御回路等に高速かつ円滑に伝達されるよう高導電性のタッチセンサになるよう構成した。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体シートの片面または両面にタッチセンシングパターン層が形成され、該タッチセンシングパターン層を外側面にして曲率半径２０ｍｍの円筒に沿わした場合の該タッチセンシングパターン層の抵抗値の上昇が２０％以内であり、該タッチセンシングパターン層上に導体金属からなる引き回し回路が形成され、該引き回し回路の一部が外気に露出した状態で構成され、該引き回し回路の外気に露出した箇所が集積回路チップを実装するか又は外部回路へ接続するための接続端子となっており、該露出したままの接続端子上に脱着が容易な保護シートが被覆されているタッチセンサ。
【請求項２】
基体シートの片面または両面にタッチセンシングパターン層が形成され、該タッチセンシングパターン層を外側面にして曲率半径２０ｍｍの円筒に沿わした場合の該タッチセンシングパターン層の抵抗値の上昇が２０％以内であり、該タッチセンシングパターン層上に導体金属からなる引き回し回路が形成され、該引き回し回路の一部が外気に露出した状態で構成され、該引き回し回路の外気に露出した箇所が集積回路チップを実装するか又は外部回路へ接続するための接続端子となっており、該接続端子が露出したままで相対湿度２〜７０％の雰囲気中に置かれた構成から成るタッチセンサ。
【請求項３】
前記タッチセンシングパターン層の周囲３方向に額縁部が存在せず、残り１方向の額縁部を除く基体シート全面がセンシング可能なタッチスクリーン部となることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載のタッチセンサ。
【請求項４】
基体シート上に非晶性または低結晶性の金属酸化物層を形成し、該金属酸化物層をフォトリソグラフィーおよびエッチングによってパターン化してタッチセンシングパターン層にしたことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のタッチセンサ。
【請求項５】
前記金属酸化物層をパターン化したタッチセンシングパターン層に遠赤外線またはプラズマを照射し、結晶化を促進させたことを特徴とする請求項４に記載のタッチセンサ。
【請求項６】
基体シートの片面または両面にタッチセンシングパターン層が形成され、該タッチセンシングパターン層を外側面にして曲率半径２０ｍｍの円筒に沿わした場合の該タッチセンシングパターン層の抵抗値の上昇が２０％以内であり、該タッチセンシングパターン層上に導体金属からなる引き回し回路が形成され、該引き回し回路の一部が外気に露出した状態で構成され、該引き回し回路の外気に露出した箇所が集積回路チップを実装するか又は外部回路へ接続するための接続端子になっており、該露出したままの接続端子に直接集積回路チップが実装されるか又は外部回路へ接続されたタッチセンサモジュール。
【請求項７】
前記請求項６に記載のタッチセンサモジュールの表面に、厚み０．０３〜０．４ｍｍのカバー基材が被覆形成され、該タッチセンサの裏面にフレキシブルディスプレイパネルが備えられたタッチセンサモジュール。
【請求項８】
前記請求項７に記載のタッチセンサモジュールと、フレキシブルディスプレイパネルとがダイレクトボンディングで積層されているタッチセンサモジュール。
【請求項９】
身体に装着して使用することができる請求項６ないし請求項８のいずれかに記載の携帯電子端末用タッチセンサモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スマートフォンなどの既存のＩＴ機器のほか、リストバンドやスマートウオッチのように身体に装着して使用できる携帯端末にも適用できるタッチセンサおよびタッチセンサモジュールの発明である。
【背景技術】
【０００２】
従来、スマートウオッチのような携帯端末の発明として、特許文献１から特許文献５の発明があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２７７５１３
【特許文献２】特開２００２−０９０４７９
【特許文献３】特開２００２−１２５２５６
【特許文献４】特開２００３−０４６６２１
【特許文献５】特開２０１０−０４９５８３
【特許文献６】特公表２０１２−５１９３４４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来のスマートウオッチのような携帯電子端末は、ディスプレイ画面が２インチくらいまでの小さいサイズしかできないため、表示できるアイテムが限られるだけでなく、既存のスマートフォンのように指先等で多彩なタッチセンシングをすることは困難であった。一方で、既存のスマートフォン等の主要なタッチセンサモジュールは特許文献６に示すように０．５〜２．５ｍｍのソーダガラス等からなるカバーガラス基材と透明な導電パターン層が形成されたタッチセンサと板状の液晶ディプレイパネル等とからなる積層物の構造であり、身体に装着して使用する場合、重量が重くかつ身体の形状にあわせて沿わすこともできない問題があった。
【０００５】
そこで本発明では、可能な限り曲面部分にもタッチセセンシングが可能であり、また基体シート全面がセンシング可能となるような構造のタッチセンサとし、かつセンシングによる電気信号が集積回路チップや外部の制御回路等に高速かつ円滑に伝達されるよう高導電性のタッチセンサになるよう構成した。さらに、カバー基材やディスプレイについてもフレキシブルな素材にすることにより、タッチセンサモジュールとしても身体に沿って曲げることができ、かつ重量を大幅に軽減して身体に装着しやすく構成した。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち本発明の第１の特徴構成は、基体シートの片面または両面にタッチセンシングパターン層が形成され、該タッチセンシングパターン層を外側面にして曲率半径２０ｍｍの円筒に沿わした場合の該タッチセンシングパターン層の抵抗値の上昇が２０％以内であり、該基体シートおよび該タッチセンシングパターン層上に導体金属からなる引き回し回路が形成され、該引き回し回路の一部が外気に露出した状態で構成され、該引き回し回路の外気に露出した箇所が集積回路チップを実装するか又は外部回路へ接続するための接続端子となっており、該露出したままの接続端子上に脱着が容易な保護シートが被覆されているタッチセンサである。  
【０００７】
また本発明の第２の特徴構成は、基体シートの片面または両面にタッチセンシングパターン層が形成され、該タッチセンシングパターン層を外側面にして曲率半径２０ｍｍの円筒に沿わした場合の該タッチセンシングパターン層の抵抗値の上昇が２０％以内であり、該基体シートおよび該タッチセンシングパターン層上に導体金属からなる引き回し回路が形成され、該引き回し回路の一部が外気に露出した状態で構成され、該引き回し回路の外気に露出した箇所が集積回路チップを実装するか又は外部回路へ接続するための接続端子となっており、接続端子が露出したままで相対湿度２〜７０％の雰囲気中に置かれた構成から成るタッチセンサである。
【０００８】
また本発明の第３の特徴構成は、前記タッチセンシングパターン層の周囲３方向に額縁部が存在せず、残り１方向の額縁部を除く基体シート全面がセンシング可能なタッチスクリーン部となることを特徴とするタッチセンサである。また本発明の第４の特徴構成は、基体シート上に非晶性または低結晶性の金属酸化物層を形成し、該金属酸化物層をフォトリソグラフィーおよびエッチングによってパターン化してタッチセンシングパターン層にしたことを特徴とするタッチセンサである。また本発明の第５の特徴構成は、前記金属酸化物層をパターン化したタッチセンシングパターン層に遠赤外線またはプラズマを照射し、結晶化を促進させたことを特徴とするタッチセンサである。
【０００９】
また本発明の第６の特徴構成は、基体シートの片面または両面にタッチセンシングパターン層が形成され、該タッチセンシングパターン層を外側面にして曲率半径２０ｍｍの円筒に沿わした場合の該タッチセンシングパターン層の抵抗値の上昇が２０％以内であり、該基体シートおよび該タッチセンシングパターン層上に導体金属からなる引き回し回路が形成され、該引き回し回路の一部が外気に露出した状態で構成され、該引き回し回路の外気に露出した箇所が集積回路チップを実装するか又は外部回路へ接続するための接続端子となっており、該露出したままの接続端子に直接集積回路チップが実装されるか又は外部回路へ接続するためのフレキシブルプリント基板が接続されたタッチセンサモジュールである。
【００１０】
また本発明の第７の特徴構成は、前記タッチセンサモジュールの表面に厚み０．０３〜０．４ｍｍのカバー基材が被覆形成され、該タッチセンサモジュールの裏面にフレキシブルディスプレイパネルが備えられたタッチセンサモジュールである。
【００１１】
また本発明の第８の特徴構成は、前記タッチセンサモジュールとフレキシブルディスプレイパネルとがダイレクトボンディングで積層されているタッチセンサモジュールである。
【００１２】
また本発明の第９の特徴構成は、身体に装着して使用することができる携帯電子端末用タッチセンサモジュールである。  
【００１３】
本発明の第１および第２の特徴構成によると、本発明のタッチセンサはタッチセンシングパターン層を外側面にして曲率半径２０ｍｍの円筒に沿わした場合のタッチセンシングパターン層の抵抗値の上昇が２０％以内であるため、それよりも曲率半径が大きい手首や腕などに巻いて装着しても問題となるような抵抗値の上昇は発生しない。したがって、身体のあらゆる箇所に装着でき、曲面部への入力も可能なタッチセンサになることができる効果がある。
【００１４】
また、高導電性の導体金属からなる引き回し回路が形成されるのでタッチセンシングの応答速度が速く、該導体金属に集積回路チップを直接実装したり外部回路へ直接接続したりするので接続端子界面付近で発生しやすい接触抵抗のばらつきや抵抗値の上昇の問題が発生しない効果がある。また、該導体金属に接続端子上には脱着が容易な保護シートが被覆されているか、または接続端子が露出したままで相対湿度７０％以下の雰囲気中に置かれた構成から成るため、該導体金属が露出したままの構成であっても錆たり腐食して接続不良となる不具合は発生しないという効果がある。
【００１５】
本発明の第３の特徴構成によると、本発明のタッチセンサはタッチセンシングパターン層の周囲３方向に額縁部が存在せず、残り１方向の額縁部を除く基体シート全面をタッチセンシングが可能な領域のタッチスクリーン部とすることが可能なため、ディスプレイ画面をほぼ基体シート全面のサイズに拡大できる効果がある。したがって、ディスプレイ画面に表示できるアイテムを多くすることができ、既存のスマートフォンのように指先等で多彩なタッチセンシングをすることも可能となる効果がある。
【００１６】
本発明の第４の特徴構成によると、本発明のタッチセンサは基体シート上に非晶性または低結晶性の金属酸化物層を形成し、該金属酸化物層をフォトリソグラフィーおよびエッチングによってパターン化してタッチセンシングパターン層にしたことを特徴とする。したがって、非常に高精細なタッチセンシングパターン層のタッチセンサにすることができる。また本発明の第５の特徴構成は、前記金属酸化物層をパターン化したタッチセンシングパターン層に遠赤外線またはプラズマを照射し、結晶化を促進させたことを特徴とする。したがって、非常に高精細かつ低抵抗なタッチセンシングパターン層のタッチセンサにすることができるので、センシング信号が速くかつ高精細なセンシングが可能となり、既存のスマートフォン以上の多彩なタッチセンシングをすることも可能となる効果がある。
【００１７】
本発明の第６の特徴構成によると、本発明のタッチセンサモジュールは、露出したままの接続端子上に直接集積回路チップが実装されるか又は直接外部回路へ接続するためのフレキシブルプリント基板が接続されるため、接続端子での接触抵抗が非常に低くなる。したがって、センシング信号が速くかつ高精細なセンシングが可能となるため、既存のスマートフォン以上の多彩なタッチセンシングをすることも可能となる効果がある。また、タッチセンシングパターン層を外側面にして曲率半径２０ｍｍの円筒に沿わした場合の該タッチセンシングパターン層の抵抗値の上昇が２０％以内であるため、それよりも曲率半径が大きい手首や腕などに巻いて装着しても問題となるような抵抗値の上昇は発生しない効果がある。
【００１８】
本発明の第７の特徴構成によると、本発明のタッチセンサモジュールは前記タッチセンサモジュールの表面に厚み０．０３〜０．４ｍｍのカバー基材が被覆形成され、該タッチセンサタッチセンサモジュールの裏面にフレキシブルディスプレイパネルが備えられる。したがって、従来のＩＴ機器より総厚みが薄く、かつ軽く、かつ全体が曲げ歪みに耐え得る構造になっているため非常に柔軟性に優れたタッチセンサモジュールにできる効果がある。したがって、身体のあらゆる場所に装着でき、曲面部への入力も可能なタッチセンサモジュールにすることができる効果がある。
【００１９】
本発明の第８の特徴構成によると、本発明のタッチセンサモジュールは前記タッチセンサモジュールとフレキシブルディスプレイパネルとがダイレクトボンディングで積層されている。したがって、従来のタッチセンサモジュールの積層方式で形成される空気層が無くなり、タッチセンサモジュールのディスプレイ部分の透過率の向上や反射率の低減が図れ、ディスプレイ画面の視認性が向上する効果がある。そして、外部からカバー基材に加わった応力がフレキシブルディスプレイパネルにまで伝わったとしても該応力がフレキシブルディスプレイパネル全体に分散するようになり、タッチセンサモジュールおよびフレキシブルディスプレイパネルの破損の懸念が軽減される効果もある。
【００２０】
本発明の第９の特徴構成によると、本発明のタッチセンサモジュールは携帯電子端末用であって身体に装着して使用することができる。したがって、従来のＩＴ機器にはない使用態様を消費者に提供できる効果がある。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明に係るタッチセンサ１００およびタッチセンサモジュール１０の実施形態を図面に基づいて説明する。本発明のタッチセンサ１００は、既存のスマートフォン等のＩＴ機器のほか、腕、掌、足、衣服など身体に装着して使用することもできる携帯電子端末用のタッチセンサであり（図４、図５）、基体シート１０１の片面または両面にタッチセンシングパターン層４が形成され、該タッチセンシングパターン層４を外側面にして曲率半径２０ｍｍの円筒に沿わした場合（図６）の該タッチセンシングパターン層４の抵抗値の上昇が２０％以内であり、該基体シート１０１および該タッチセンシングパターン層４上に導体金属からなる引き回し回路４４が形成され、該引き回し回路４４の一部が外気に露出した状態で構成され、該引き回し回路４４の外気に露出した箇所が直接集積回路チップを実装するか又は外部回路へ接続するための接続端子４５となっており、該接続する前の露出したままの接続端子４５上に脱着が容易な保護シート４６が被覆されているか（図１）、または接続端子が露出したままで相対湿度２〜７０％の雰囲気中に置かれた構成から成る。
【００２２】
基体シート１０１は熱可塑性樹脂、熱や紫外線や電子線や放射線などで硬化する硬化性樹脂のほか、ガラス、セラミックス、無機材などからなる。熱可塑性樹脂としてはポリエチレン、ポリプロピレン、環状ポリオレフィン等のオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン等のビニル系樹脂、ニトロセルロース、トリアセチルセルロース等のセルロース系樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリジメチルシクロヘキサンテレフタレート、芳香族ポリエステル等のエステル系樹脂、ＡＢＳ樹脂、これらの樹脂の共重合体樹脂、これらの樹脂の混合樹脂が挙げられる。硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂が挙げられる。そして、これらの樹脂等は単独の材質であってもよいし、アロイや複層品であってもよい。
【００２３】
また、基体シート１０１は直線偏光フィルムや位相差フィルムなどの偏光フィルムであってもよい。偏光フィルムにした場合、その偏光フィルムの偏光効果によりタッチセンシングパターン層４等の膜面での外光反射や光沢を低減できるメリットがある。偏光フィルムの例としては、芯材のポリビニルアルコール層にヨウ素等を吸着させ、その両面にアセチルセルロース層が形成され、防汚や光漏れ抑制などの加工をしたフィルムが挙げられる。
【００２４】
タッチセンシングパターン層４は、携帯端末を使用する消費者等が入力した動作を検知するためのセンシング機能を果たす層であり、身体に装着して曲げの応力・負荷がかかっても問題とならない程度の柔軟性が必要である。身体に装着する際に最も曲げの応力・負荷がかかる動作は、手首や腕などに沿わして巻く動作である。手首や腕のサイズは年齢・性別等で異なるが、平均するとその曲面の曲率半径は２０〜５０ｍｍ程度である。したがって、当該タッチセンシングパターン層４に要求される柔軟性は、タッチセンシングパターン層４を外側面にして図６に示したように曲率半径２０ｍｍの円筒に沿わした場合の試験で抵抗値の上昇が問題とならない範囲であり、それは２０％以内である。なお、該試験で図６のように沿わした回数は１回である。
【００２５】
また、タッチセンシングパターン層４はできる限り低抵抗で透明な材質で構成するのが好ましい。そのような例としては、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化カドミウム、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）などの金属酸化物や、導体金属やカーボンなどからなる極細線の導体繊維（金属ナノファイバー、金属ナノワイヤ、カーボンナノチューブ等）を含有させた透明導電膜、導体金属を目視で確認できない程度の細線にパターン化または自己組織化して形成させて外観上透明に見えるようにした透明導電膜、ＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）などのチオフェン系導電ポリマーやグラフェンからなる透明導電膜などが挙げられる。
【００２６】
上記金属酸化物層は、膜形成時には非結晶または低結晶で、後から適度に結晶化させるタイプの膜であって膜厚は１０〜５００ｎｍ程度が好ましい。上記極細線の導体繊維は、断面の直径が１０〜２００ｎｍ、アスペクト比が１０〜１０００００のものが光学特性・導電性の点から好ましく、膜厚０．５〜３０μｍ程度の樹脂膜に含有させるとよい。上記目視で確認できない程度の細線に導体金属をパターン化等した透明導電膜としては、金、銀、銅、錫、ニッケル、アルミニウム、パラジウムなどの導体金属を、厚み０．５〜３０μｍ程度、線幅が０．２〜７μｍ程度、開口率（単位面積あたりの導体金属パターンが形成されない比率）が９０％以上の格子状パターンまたはハニカム状パターンにしたものが好ましい。
【００２７】
タッチセンシングパターン層４を金属酸化物層で形成する場合、パターン化する手段としては、レジストを汎用の印刷手法等にてパターン化する方法でも構わないが、本発明のタッチセンサ１００では高精細のパターン化が必要なため、フォトリソグラフィーによる方法（すなわち、フォトレジストを金属酸化物層上の全面に塗布し、パターン化させたい箇所を露光して硬化させ未硬化部分を除去しパターン化する方法や、その逆の除去したい箇所を露光して軟化させ軟化した部分のフォトレジストを除去する方法）の方が好ましい。そしてレジストをパターン化した後は、レジストの載っていない箇所の金属酸化物層をエッチングにより除去してタッチセンシングパターン層４を形成する。
【００２８】
金属酸化物層は最初から結晶化した膜に形成した方が耐性に優れた膜に形成できるため、一般的には最初から結晶化した金属酸化物層を形成するのが通常であるが、そのような結晶化した金属酸化物層はエッチング法による除去がしにくくタッチセンシングパターン層４を高精細なパターンにしにくいため、本発明のような用途にはあまり向いていない。また、最初から結晶化した金属酸化物層は相対的に堅くて脆い性質があるため、厚みや製法によっては前記した柔軟性を確保できない膜になる場合もある。一方、非結晶または低結晶の金属酸化物層はそのままの状態では抵抗値が高くてタッチセンシングの検出精度や検出感度が弱くなる場合もあるが、パターン化した後に遠赤外線またはプラズマの照射などにより適度に結晶化させれば容易に低抵抗化が可能なため、好ましい。
【００２９】
なお、「非結晶または低結晶」とは、完全に非晶質であるものに限られず少量の結晶成分を有している場合のものも含むことを意味する。したがって本発明では、Ｘ線解析のプロファイルを採り、結晶化を示す明確なＸ線解析強度のピークが見られない場合は勿論のこと、仮に該ピークが少し見られた場合でも、タッチセンシングパターン層４が形成された基体シート１０１を濃度５重量％の塩酸に１５分間浸漬した後、水洗・乾燥し、１５ｍｍ↑２間の端子間抵抗を測定した場合に端子間抵抗が１０倍以上に上昇するような場合は「非結晶または低結晶」と定義する。充分に結晶化された金属酸化物膜であれば上記の条件での塩酸浸漬でも皮膜が侵されることは少なく、端子間抵抗がそのように大幅増大することはないからである。
【００３０】
金属酸化物層を形成する方法としては、ＤＣマグネトロンスパッタ法、ＲＦスパッタ法、パルススパッタ法などの種々のスパッタリング法のほか、真空蒸着法、イオンプレーティング法、鍍金法などが挙げられる。また、溶媒に溶解または分散させて液体状態にし、スプレーやディップコーティングした後に溶媒を飛散させて形成する方法でも構わない。
【００３１】
とくに、金属酸化物層をスパッタリング法で非結晶または低結晶の膜に形成する場合、後の結晶化を制御しやすい膜にするためには、基体シート１０１を予め温めておき、高真空に排気した装置内にアルゴンなどの不活性ガスや酸素ガス等の酸化剤を導入した反応性スパッタリング製膜で形成するとよい。
【００３２】
上記金属酸化物層をパターン化する際のレジストの材質としてはビニル系、アクリル系、ウレタン系、アルキッド系、エポキシ系、ポリエステル系、セルロース系などの樹脂が挙げられ、厚みは１〜５０μｍ程度が好ましい。レジスト膜の形成方法は、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、などの通常印刷法の他、塗装や各種コーターでのコート法でも構わない。また、上記金属酸化物層をエッチングするためのエッチング液としては塩化第二鉄水溶液のほか、高濃度の塩酸、硝酸、硫酸などの強酸性水溶液や苛性ソーダ、苛性カリなどの強アルカリ性水溶液などが挙げられる。
【００３３】
以上、タッチセンシングパターン層４をパターン化する手段としてレジストを使用した方法を記載したが、レジストを使用せずレーザー照射機を使用してパターン化する方法もある。すなわち、レーザー光線のエネルギーによって形成した膜の一部を焼き切ったり、膜中にある極細線の導体繊維を断線させて絶縁化する方法である。とくに後者の場合、断線した導体繊維と導通する導体繊維とでは外観上ほとんど区別がつかないため、タッチセンシングパターン層４のパターンを隠すことができる効果（いわゆる骨見え防止効果）がある。
【００３４】
以上の方法によって形成されるタッチセンシングパターン層４は単層であっても複数層であってもよく、複数層の場合には基体シート１０１の両方の面に設けてもよいし、複数の基体シート１０１の各々にタッチセンシングパターン層４をそれぞれ一層ずつ設けておき、それらのタッチセンシングパターン層４の形成面を同じ側にして積層した構造にしてもよい。
【００３５】
ただし、身体に装着して使用されるとタッチセンサ１００は曲げられた状態で使用される場合が多く、タッチセンシングパターン層４のピッチは曲げられる前より長く引き伸ばされるように変化しやすい。そのように引き伸ばされた箇所は、タッチセンシングパターン層４が単層であるとタッチセンシングの検出精度や検出感度が低下し不具合が生じやすくなる。
【００３６】
その点、タッチセンシングパターン層４が複数層設けられていれば、片方の面のタッチセンシングパターン層４が引き伸ばされてピッチが長くなっても、もう片方の面のタッチセンシングパターン層４のピッチは同じかまたは逆に短くなって（図７）、前記引き伸ばされた箇所のタッチセンシングパターン層４のタッチセンシングの検出精度や検出感度の低下を補う働きをすることができるので、タッチセンシングパターン層４は単層より複数層の方がより好ましい。
【００３７】
タッチセンシングパターン層４で検出される電気信号は、一般的にその周囲４方向に囲まれた外枠額縁部に形成される引き回し回路４４を通り、接続端子４５を通じて集積回路チップや外部回路へ伝達される。この周囲４方向の額縁部に形成される引き回し回路４４は構成上必須のものであるが、その額縁部の占める面積の割合が多ければ多いほど、タッチセンシングのできるディスプレイ画面の領域が狭まることになるので、タッチセンシングのできるディスプレイ画面の領域をできるだけ大きくしたいという市場ニーズとトレードオフの関係になる。とくに、本発明のタッチセンサ１００に適用する携帯電子端末の場合は、ディスプレイ画面自体が元々小さい課題があったので該市場ニーズは一段と高い。
【００３８】
したがって、タッチセンシングパターン層４のパターンは、上記一般的な外枠額縁部に囲まれた中央部に形成される構成のものよりも、周囲３方向に額縁部が存在せず、残り１方向の額縁部６０を除く基体シート１０１全面をタッチセンシングが可能な領域４０のタッチスクリーン部となるような構成のパターンにするのが好ましい（図３）。このように構成すれば、基体シート１０１のほぼ全面がタッチスクリーン部となり、タッチセンシングのできるディスプレイ画面の領域は最大限大きくできるメリットがある。とくに従来のタッチセンサでは両サイドの額縁部のために最終的に製造される携帯端末のディスプレイ画面はどうしても非常に縦長の見栄えの悪いものにならざるを得なかったが、両サイドの額縁部がなくなると最終的に製造される携帯端末のディスプレイ画面は均整のとれた形に近くできる（図４）。
【００３９】
さらに、基体シート１０１およびタッチセンシングパターン層４は前述した柔軟性を有するため、平面部だけでなく曲面となる箇所もタッチスクリーン部とすることができるので、身体に装着した携帯電子端末のタッチセンサモジュール１０の大部分の面積をタッチセンシング可能な領域４０とすることができる（図４）。したがって、タッチセンシング可能な領域４０が大幅拡大し、表示できるアイテムが多くなるので、既存のスマートフォンのように指先等で多彩なタッチセンシングをすることも可能となる。
【００４０】
引き回し回路４４は、接続端子４５を通じてタッチセンシングパターン層４で検出した電気信号を高速かつ円滑に集積回路チップや外部回路へ伝達するための層であり、高速に伝達する目的から高導電性の金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、パラジウムなどの導体金属から構成する。引き回し回路４４も、前述したフォトリソグラフィーや印刷手法とエッチング工法との組み合わせで形成するとよい。厚みは０．１〜５０μｍ程度で適宜設定するとよい。なお、上記導体金属には、添加剤や樹脂など他の材料が一部含まれていてもよい。
【００４１】
そして、引き回し回路４４の接続端子４５は、引き回し回路４４の導体金属がそのまま外気に露出した状態になるよう構成する。導体金属が外気に露出した状態のままであると、外気の水分等によって導体金属が錆びたり腐食したりして接続不良となる問題が生じるため、接続端子４５はカーボンペーストなどの導電膜で被覆して防錆や腐食防止をするのが一般的であるが、そのようにするとどうしても接続端子４５の界面での接触抵抗が上昇してしまい、タッチセンシングパターン層４で検出した電気信号を高速かつ円滑に集積回路チップや外部回路へ伝達するのに支障をきたす可能性があるからである。
【００４２】
そして、カーボンペーストなどの導電膜で被覆しない代わりに接続端子４５には脱着が容易な保護シート４６を被覆するか、接続端子４５を露出したままで相対湿度２〜７０％の雰囲気中に置かれた構成になるようにして、防錆や腐食防止をする。ロット数量の多いタッチセンサ製品では、当該製造される一部のタッチセンサについて引き回し回路４４を形成してから当該接続端子４５に集積回路チップを実装等するまでのリードタイムが長くなる。そのような場合に接続端子４５を外気に露出させたままで何の対策もしないと、接続端子４５が錆びたり腐食したりした状態のタッチセンサが一部でしかもランダムに含まれることになり、それらを使用可能品と使用不能品とに仕分けする作業の労力や費用が非常に多大となりトータルでの生産性の低下や生産コストの大幅な増加などの問題が発生する。実装等後にコンフォーマルコートなどの対策をしても、一旦錆びや腐食が始まると加速度的に進行するので品質の低下は避けられないので、そのような錆びや腐食などに対する対策はタッチセンサ自体で事前に行う必要があるからである。
【００４３】
脱着が容易な保護シート４６は、外気に露出した接続端子４５を錆や腐食等から保護する役割を果たすので、できる限り引き回し回路４４が形成された後すばやく接続端子４５上に被覆する必要がある。そして、該脱着が容易な保護シート４６は光学特性や電気特性はとくに必要はないものの、上記役割を果たす必要性から外気の湿気を遮断する水蒸気バリア性や脱着を容易にする適度な仮接着性を必要とする。
【００４４】
脱着が容易な保護シート４６の好ましい水蒸気バリア性は、温度４０℃、相対湿度９０％の雰囲気内での２４時間の水蒸気透過度が５ｇ/ｍ２以内であり、好ましい仮接着性はＪＩＳ−Ｋ−６８５４に規定される１８０度剥離試験法において剥離速度２０ｍｍ/秒で２５ｍｍ幅あたり１０〜５００ｇ重である。保護シート４６のシート材としては、厚み１０〜５００μｍ程度のポリ塩化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレンなどのプラスチックフィルムのほか、アルミ箔のような不透明なフォイル等が挙げられる。また、これらの材質より水蒸気バリア性が乏しいシート材でも、水蒸気透過率が１×１０-2〜１０-8ｇ／ｍ２／ｄ程度の水蒸気バリア層を設けることにより保護シート４６とすることもできる。
【００４５】
相対湿度２〜７０％の雰囲気中に置く方法としては、タッチセンサ１００を所定の温度および相対湿度の雰囲気を維持できる容器や部屋内に置く方法や、タッチセンサ１００を密閉して真空包装する方法などが挙げられる。なお、ここでいう相対湿度とは飽和水蒸気圧に対する水蒸気圧の分圧のことであり、飽和水蒸気圧はＪＩＳ２８８０６に記載されている飽和水蒸気圧表の値である。例えば、温度３０℃の時に測定した雰囲気中の１ｍ↑３中の平均水蒸気量が１５．２ｇであった場合、温度３０℃の飽和水蒸気量は３０．４ｇ/ｍ↑３なので、相対湿度は１５．２÷３０．４×１００＝５０．０％となる。
【００４６】
上記の相対湿度は低ければ低いほど好ましいが、相対湿度２％未満にするには５０℃を超える雰囲気温度にしないと実現困難である。しかし、５０℃を超える雰囲気温度にタッチセンサを長期間置くことは、タッチセンサの熱劣化を引き起こす可能性もあるのであまり好ましくはない。一方で１０℃未満の雰囲気温度にすると結露が発生しやすくなり問題がある。したがって、タッチセンサ１００を容器や部屋内に置く方法を用いる場合には、温度１０〜５０℃、相対湿度２％〜７０％の雰囲気を維持できる容器や部屋内に置くのが好ましい。
【００４７】
真空包装する方法では包装した時点で湿気が除去されるため短期間で錆びる懸念は少ないが、時間経過とともに外気の湿気が包装材を通過して内部に浸透するので、温度４０℃、相対湿度９０％の雰囲気内での２４時間の水蒸気透過度が２０ｇ/ｍ２以内の水蒸気バリア性の特性をもつ包装材を使用して包装するのが好ましい。そして、包装した内部には予め窒素ガスなどの不活性なガスを充填させておけば外気の湿気の侵入防止になるのでより好ましい。
【００４８】
なお、タッチセンシングパターン層４上および引き回し回路４４上の接続端子４５以外の箇所には、環状オレフィン系樹脂、ポリエーテルスルフォン系樹脂、ポリアリレート系樹脂、アモルファスポリオレフィン系樹脂などの熱可塑性樹脂や、エポキシ系、ウレタン系、アクリル系などの熱硬化性樹脂、ウレタンアクリレート系、シアノアクリレート系などの紫外線硬化型樹脂からなる防錆用塗膜層３０を一部または全部形成しておくとよい（図１）。防錆用塗膜層３０には、タッチセンシングパターン層４および引き回し回路４４に対する防錆作用のほか強固な接着性と電気絶縁性が必要である。防錆用塗膜層３０の形成方法は、グラビア、スクリーン、オフセットなどの汎用の印刷法のほか、各種コーターによる方法、塗装、ディッピングなどの方法により形成するとよい。また、防錆用塗膜層３０は別途製造されたフィルムであってもよく、その場合には熱ラミネートや接着剤・粘着剤を介したラミネートなどで貼り付けして形成するとよい。
【００４９】
つぎに、本発明のタッチセンサ１００を用いたタッチセンサモジュールについて説明する。本発明のタッチセンサモジュール１０は、前記タッチセンサ１００の接続端子４５上に脱着が容易な保護シート４６が被覆されている場合には脱着をし、脱着後直ちに外気に露出した接続端子４５に直接ハンダ付けなどの方法により集積回路チップ４６を実装するか又は外部回路へ接続するためのフレキシブルプリント基板を接続する。したがって、接続端子４５での接触抵抗が低いため従来のスマートフォンなどのＩＴ機器より高速かつ円滑に集積回路チップや外部回路へ電気信号を伝達することができる。
【００５０】
そして、前記タッチセンサ１００の表面には厚み０．０３〜０．４ｍｍのカバー基材１が被覆形成され、該タッチセンサ１００の裏面にはフレキシブルディスプレイパネル８が備えられる(図２)。したがって、総厚みが薄くかつ軽くかつ全体が曲げ歪みに耐え得る構造になっているため、身体のあらゆる場所に装着でき(図５)、曲面部でのタッチセンシングも可能である(図４)。
【００５１】
なお、接続端子４５において引き回し回路４４の導体金属の露出箇所は接続端子４５の一部であってもよい。例えば、極薄のスズ膜のように島状に形成される保護膜を接続端子４５表面に形成した場合には当該接続端子４５表面は引き回し回路４４の導体金属自体が所々露出している状態となり、かつスズ膜の場合は外気の湿気などで酸化しても酸化スズ自体が高導電性であるため、前述したカーボンペーストなどの導電膜で保護膜を形成する場合に懸念されるような接触抵抗の上昇は少なく、高速かつ円滑に集積回路チップや外部回路へ電気信号を伝達することができるからである。
【００５２】
カバー基材１の例としては、化学強化ガラス、サファイアガラス、表面にハードコート層が形成されたプラスチックフィルム、有機ポリマーのマトリックスに無機粒子が島状に形成された高硬度プラスチックフィルムなどが挙げられる。厚みが０．４ｍｍよりも厚いと重量が重く曲げることも困難となり、身体に装着して使用することができなくなる。また、ロール状にすることができないため、後述するようなタッチセンサ１００とのロールツーロール方式による積層ができなくなる。一方、厚みが０．０３ｍｍよりも薄いと耐摩耗性や耐擦傷性などのカバー基材としての性能が低下し、しわが発生しやすくなってタッチセンサ１００と綺麗に積層するのが難しくなる。
【００５３】
化学強化ガラスとしては、アルミナの含有率が８％以上のホウケイ酸ガラスが挙げられ、８５重量％以上の硝酸カリウム塩を含有し浴温度が３００〜６００℃の塩浴に、アルミノシリケートガラスなどを１〜１５時間にわたって浸漬させて、ガラスに含まれるナトリウムイオンを放出させ、代わりにカリウムイオンを取り込ませる処理などによって化学強化がされる。製造法としてはフュージョン法(オーバーフロー法)やフロート法が挙げられる。
【００５４】
サファイヤガラスとしては、アルミナを溶解した六角形の単結晶格子構造のガラスが挙げられ、化学強化は不要で、耐熱性があり強酸などの薬品に耐性があり、鉛筆硬度が９Ｈに達するグレードのものが好ましい。製造法としては、チョクラルスキ法、Ｋｙｒｏｐｏｕｌｏｓ法、熱交換法、ＥＦＧ法などが挙げられる。
【００５５】
表面にハードコート層が形成されたプラスチックフィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、環状ポリオレフィン等のオレフィン系樹脂、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン等のビニル系樹脂、ニトロセルロース、トリアセチルセルロース等のセルロース系樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリジメチルシクロヘキサンテレフタレート、芳香族ポリエステル等のエステル系樹脂などのプラスチックフィルム上に、エポキシ系、ウレタン系、アクリル系などの熱硬化性樹脂やウレタンアクリレート系、シアノアクリレート系などの紫外線硬化型樹脂からなるハードコート層を設けたものが挙げられる。該表面にハードコート層が形成されたプラスチックフィルムは鉛筆硬度が３Ｈ〜９Ｈのものが好ましい。３Ｈ未満であると耐擦傷性が不足し、１０Ｈ以上であると曲げた際にクラックが生じやすくなるからである。
【００５６】
有機ポリマーのマトリックスに無機粒子が島状に形成された高硬度プラスチックフィルムとしては、有機ポリマーのマトリックス６に平均直径０．５〜２０ｎｍ程度の無機粒子７が均一に分布するよう島状に形成されたフィルムが挙げられる（図８）。平均直径０．５ｎｍ未満の無機粒子は凝集しやすく偏って分布してしまう頻度が高くなり、また直径が小さいと有機ポリマーのマトリックス６の膜中に埋もれてしまい無機粒子７の高硬度・高い耐裂傷性の利点が発揮できなくなるためであり、一方、直径２０ｎｍを越える無機粒子はカバー基材１の表面平滑性を大きく阻害し、その無機粒子の割合が多いとカバー基材１の表面粗さは格段に大きくなって泡噛みなどの不良の原因となる。
【００５７】
また、無機粒子７が均一に分布せずマトリックス６中に偏って過密に分布するとその箇所は脆くなって衝撃により破損しやすくなり、逆に無機粒子７が過疎になった箇所は表面強度が弱くなって傷がつきやすくなってしまう不具合が生じやすくなる。さらに当該フィルムでは厚みが０．４ｍｍより厚いと連続的に個片に切断したりすることができなくなり、厚みが０．０３ｍｍより薄くなると材質自体がち切れて使用できなくなる問題もある。
【００５８】
フレキシブルディスプレイパネル８は、曲率半径２０ｍｍで曲げても割れない厚みが２ｍｍ以下のディスプレイであり、具体的にはフレキシブル有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）ディスプレイパネルやフレキシブル液晶ディスプレイパネル、フレキシブル電気泳動ディスプレイパネルなどが挙げられる。とくに、有機ＥＬディスプレイパネルは発光層などが薄膜でかつ柔軟な固体の積層膜からなり、高度なフレキシブル化・薄膜化を実現できる点で好ましい。
【００５９】
カバー基材１とタッチセンサ１００とフレキシブルディスプレイパネル８の積層方法としては、例えばカバー基材１やフレキシブルディスプレイパネル８の全面またはタッチセンサ１００の両面に紫外線硬化型の光学接着剤を塗布し、これらを積層した後、紫外線を照射して前記光学接着剤を紫外線硬化させるように構成する方法が挙げられる。あるいは、粘着性があり光学的に透明性の高い光学透明両面テープや感圧性の接着剤が形成されたテープなどを、カバー基材１やフレキシブルディスプレイパネル８の全面またはタッチセンサ１００の両面全面に予め貼付しておいて積層する方法も挙げられる。
【００６０】
とくにタッチセンサ１００とフレキシブルディスプレイパネル８との間は、ダイレクトボンディング（全面貼り）で積層するのが好ましい。そのようにすれば、従来の一部貼付の積層方式で形成されるような空気層が無くなり、タッチセンサモジュール１０のディスプレイ部分の透過率の向上や反射率の低減が図れるだけでなく、外部からカバー基材１に加わった応力がタッチセンサ１００を介してフレキシブルディスプレイパネル８にまで伝わったとしても該応力がフレキシブルディスプレイパネル８全体に分散するようになりフレキシブルディスプレイパネル８の破損の懸念がより低減される効果があるからである。
【００６１】
タッチセンサ１００とカバー基材１との積層、タッチセンサ１００とフレキシブルディスプレイパネル８との積層は、それぞれ個々の所定のサイズにカットした後に積層しても構わないが、生産性向上のためには、それぞれロール状になっている状態から連続的に搬送し、金属ロール２５とゴムロールの間を通してそれらを同時に積層する方式（所謂ロールツーロール方式）で積層するのが好ましい（図９）。そして、最後に所定のサイズにカットするとよい。
【００６２】
なお、カバー基材１またはタッチセンサ１００のいずれかには、タッチセンサ１００の額縁部６０等に形成される引き回し回路４４を隠すための加飾層３を設けてもよい。加飾層３は転写シート２０を使用した転写方式により形成するのが好ましい（図１０）。加飾層３を厚膜で表面凹凸が大きい状態で形成したとしても、その後の接着層の形成や転写圧によって表面が均され、段差が少なくなるので、カバー基材１とタッチセンサ１００とを積層する際に発生する空気の泡かみ等が少なくなる効果があるからである。そして上記転写方式に使用する転写シートには、加飾層３の上に無色透明の接着層インキ層を設けた方が好ましい。
【００６３】
形成した加飾層３の表面の凹凸が大きくても、転写シートの基材の表面粗さを少なくして接着層インキの平滑性を向上さえすれば、接着層インキのレべリングによって加飾層３の厚みの段差がほとんど無くなり、加飾層３の表面凹凸も軽減されるからである。したがって、そのように構成すれば、加飾層３の表面の凹凸によってタッチセンシングパターン層４等への影響や泡噛みなどの不具合が生じることはない。その結果、加飾層３の厚みをより厚く形成しても問題は生じないので加飾層３は隠蔽のない色でも充分使用でき、携帯電子端末のディスプレイ画面の外観を意匠性に優れた美麗な外観とすることができる効果がある。
【００６４】
加飾層３の材質は、ビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、アルキド系樹脂などをバインダーとし、適切な色の顔料または染料を着色剤として含有する着色インキを用いるとよい。加飾層３の形成方法は、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、などの通常印刷法などを用いるとよい。加飾層３の厚みは０．５〜１０μｍ程度とするのが一般的である。。
【００６５】
接着層インキ層は、ポリアミド系樹脂、アクリル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂などをバインダーとする無色透明のインキを用いて形成するとよい。ただし、これら単体の樹脂系では、カバー基材１その中でもとくに無機粒子７に対して接着しにくいため、シランカップリング剤などの接着補助添加物を加えておくのが好ましい。形成方法は、上記通常印刷法以外に厚みを稼げるダイレクトコーター法、リップコーター法、リバースコーター法などの各種コーターによる方法を用いるとよい。該接着層インキ層２２の厚みは、加飾層３の厚みによる段差を少なくするためにドライで加飾層３の厚みよりも厚くなるようにすることが好ましい。また、接着層インキ層表面のレベリング性も必要なため、接着層インキには変性シリコン系などのレベリング剤も添加しておくのが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の第１特徴構成に係るタッチセンサの一例を示す断面図である。
【図２】本発明の第７特徴構成に係るタッチセンサモジュールの一例を示す断面図である。
【図３】本発明の第３特徴構成に係るタッチセンサの一例を示す上面図である。
【図４】本発明の第６特徴構成ないし第９特徴構成に係るタッチセンサモジュールの一例を示す概念図である。
【図５】本発明の第９特徴構成に係るタッチセンサモジュールの身体に装着する箇所の一例を示す概念図である。
【図６】本発明の第１特徴構成および第２特徴構成に係るタッチセンサを円筒に沿わせた状態の一例を示す断面図である。
【図７】本発明の第１特徴構成ないし第５特徴構成に係るタッチセンサの断面を曲面に曲げた状態の一例を示す概念図である。
【図８】本発明の第７特徴構成ないし第９特徴構成に係るタッチセンサモジュールを構成するカバー透明の一例を示す斜視図である。
【図９】本発明の第７特徴構成ないし第９特徴構成に係るタッチセンサモジュールの製造方法の一例を示す断面図である。
【図１０】本発明の第７特徴構成ないし第９特徴構成に係るタッチセンサモジュールに用いるカバー基材の製造方法の一例を示す。
【符号の説明】
【００６７】
１    カバー基材
３    加飾層
４    タッチセンシングパターン層
６    マトリックス
７    無機粒子
８    フレキシブルディスプレイパネル
１０  タッチセンサモジュール
２０  転写シート
２５  金属ロール
２６  ゴムロール
３０  防錆用塗膜層
４０  タッチセンシング可能な領域
４４  引き回し回路
４５  接続端子
４６  脱着が容易な保護シート
４７  集積回路チップ
６０  額縁部
１００  タッチセンサ
１０１  基体シート
２００  円筒
【図１】
2014241128.tif 000003
【図２】
2014241128.tif 000004
【図３】
2014241128.tif 000005
【図４】
2014241128.tif 000006
【図５】
2014241128.tif 000007
【図６】
2014241128.tif 000008
【図７】
2014241128.tif 000009
【図８】
2014241128.tif 000010
【図９】
2014241128.tif 000011
【図１０】
2014241128.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成26年2月26日(2014.2.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体シートの片面または両面にタッチセンシングパターン層が形成され、該タッチセンシングパターン層を外側面にして曲率半径２０ｍｍの円筒に沿わした場合の該タッチセンシングパターン層の抵抗値の上昇が２０％以内であり、該タッチセンシングパターン層上に導体金属からなる引き回し回路が形成され、該引き回し回路の一部が外気に露出した状態で構成され、該引き回し回路の外気に露出した箇所が集積回路チップを実装するか又は外部回路へ接続するための接続端子となっており、該露出したままの接続端子を外気の湿気から防ぐために、該接続端子上に脱着が容易な水蒸気バリア性の保護シートが被覆されている静電容量性式タッチセンサ。
【請求項２】
基体シートの片面または両面にタッチセンシングパターン層が形成され、該タッチセンシングパターン層を外側面にして曲率半径２０ｍｍの円筒に沿わした場合の該タッチセンシングパターン層の抵抗値の上昇が２０％以内であり、該タッチセンシングパターン層上に導体金属からなる引き回し回路が形成され、該引き回し回路の一部が外気に露出した状態で構成され、該引き回し回路の外気に露出した箇所が集積回路チップを実装するか又は外部回路へ接続するための接続端子となっており、製造後の該露出したままの接続端子を外気の湿気から防ぐために、相対湿度２〜７０％に管理された雰囲気中に置かれた構成から成る静電容量性式タッチセンサ。
【請求項３】
基体シート上に非晶性または低結晶性の金属酸化物層を形成し、該金属酸化物層をフォトリソグラフィーおよびエッチングによってパターン化してタッチセンシングパターン層にした後、該タッチセンシングパターン層に遠赤外線を照射し、結晶化を促進させたことを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載の静電容量性式タッチセンサ。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の静電容量性式タッチセンサの接続端子に直接集積回路チップが実装されるか又は外部回路へ接続された静電容量性式タッチセンサモジュール。
【請求項５】
前記請求項４に記載の静電容量性式タッチセンサモジュールの表面に、厚み０．０３〜０．４ｍｍのカバー基材が被覆形成され、該タッチセンサの裏面にフレキシブルディスプレイパネルが備えられた静電容量性式タッチセンサモジュール。
【請求項６】
前記請求項４に記載の静電容量性式タッチセンサモジュールと、フレキシブルディスプレイパネルとがダイレクトボンディングで積層されている静電容量性式タッチセンサモジュール。
【請求項７】
身体に装着して使用することができる請求項５または請求項６のいずれかに記載の携帯電子端末用静電容量性式タッチセンサモジュール。
【手続補正書】
【提出日】平成26年7月29日(2014.7.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体シートの片面または両面にタッチセンシングパターン層が形成され、該タッチセンシングパターン層は外側面にして曲率半径２０ｍｍの円筒に沿わした場合の該タッチセンシングパターン層の抵抗値の上昇が２０％以内であり、膜形成時に非結晶または低結晶である金属酸化物層、断面直径が１０〜２００ｎｍ、アスペクト比が１０〜１０００００の導体繊維を含有させた透明導電膜、厚み０．５〜３０μｍ、線幅０．２〜７μｍ、開口率９０％以上に導体金属をパターン化した透明導電膜、チオフェン系導電ポリマー、グラフェンのいずれかからなり、該タッチセンシングパターン層上に導体金属からなる引き回し回路が形成され、該引き回し回路の一部が外気に露出した状態で構成され、該引き回し回路の外気に露出した箇所が集積回路チップを実装するか又は外部回路へ接続するための接続端子となっており、該露出したままの接続端子を外気の湿気から防ぐために、該接続端子上に脱着が容易な水蒸気バリア性の保護シートが被覆されている静電容量性式タッチセンサ。
【請求項２】
基体シートの片面または両面にタッチセンシングパターン層が形成され、該タッチセンシングパターン層は外側面にして曲率半径２０ｍｍの円筒に沿わした場合の該タッチセンシングパターン層の抵抗値の上昇が２０％以内であり、膜形成時に非結晶または低結晶である金属酸化物層、断面直径が１０〜２００ｎｍ、アスペクト比が１０〜１０００００の導体繊維を含有させた透明導電膜、厚み０．５〜３０μｍ、線幅０．２〜７μｍ、開口率９０％以上に導体金属をパターン化した透明導電膜、チオフェン系導電ポリマー、グラフェンのいずれかからなり、該タッチセンシングパターン層上に導体金属からなる引き回し回路が形成され、該引き回し回路の一部が外気に露出した状態で構成され、該引き回し回路の外気に露出した箇所が集積回路チップを実装するか又は外部回路へ接続するための接続端子となっており、製造後の該露出したままの接続端子を外気の湿気から防ぐために、水蒸気バリア性の特性を持つ包装材で密閉して包装されて、相対湿度２〜７０％に管理された雰囲気中に置かれた構成から成る静電容量性式タッチセンサ。
【請求項３】
前記水蒸気バリア性の保護シートを剥がした請求項１に記載の静電容量性式タッチセンサまたは前記水蒸気バリア性の特性を持つ包装材を解いた請求項２の静電容量式センサの接続端子に、直接集積回路チップが実装されるか又は外部回路へ接続された静電容量性式タッチセンサモジュール。
【請求項４】
前記請求項３に記載の静電容量性式タッチセンサモジュールの表面に、厚み０．０３〜０．４ｍｍのカバー基材が被覆形成され、該タッチセンサの裏面にフレキシブルディスプレイパネルが備えられた静電容量性式タッチセンサモジュール。
【請求項５】
前記請求項４に記載の静電容量性式タッチセンサモジュールと、フレキシブルディスプレイパネルとがダイレクトボンディングで積層されている静電容量性式タッチセンサモジュール。
【請求項６】
身体に装着して使用することができる請求項４または請求項５のいずれかに記載の携帯電子端末用静電容量性式タッチセンサモジュール。