(57)【要約】【課題】製造時に厳密な管理を要することなく、簡単で生産性良く廉価に作製できる高性能な放熱構造を有する電子制御装置を提供する。【解決手段】この電子制御装置では、外部の相手側コネクタ（略図）との間で電気的に接続を行うコネクタ用開口部１８を仕切壁１１ａを介して一体的に有する筐体ベース１１に対して筐体カバー１２が組み付けられる構造の非金属製（樹脂製）の筐体内に電子部品１３を実装した回路基板１４を搭載するとき、基板１４の一部が仕切壁１１aに設けられた挿入穴に挿入されて開口部１８内で露出される。放熱構造として、筐体ベース１１に設けられた開口から凸状で底部側に鍔部１５ａを有する放熱用の金属部材１５を装着するとき、金属部材１５の頂部が基板１４における部品１３の実装箇所に対して放熱用充填材１６を介在して接触されると共に、鍔部１５aと開口周辺の壁部とが封止用充填材１７を介在して接触される構成としている。【選択図】図１
2014093414.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された回路基板を筐体内に搭載した電子制御装置であって、
前記筐体は、前記回路基板における前記電子部品の実装箇所に対向する壁面が部分的に開口されて凸状で底部側に鍔部を有する放熱用の金属部材の外部からの装着に供され、
前記金属部材は、前記筐体における前記開口からの装着時に頂部が前記回路基板における前記電子部品の実装箇所に対応する位置に対して放熱用充填材を介在して接触されると共に、前記鍔部と当該開口周辺の壁部とが封止用充填材を介在して接触されることを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
電子部品が実装された回路基板を筐体内に搭載した電子制御装置であって、
前記筐体は、前記回路基板における前記電子部品の実装箇所に対向する壁面が部分的に開口されて凸状で底部側に鍔部を有する放熱用の金属部材の外部からの装着に供され、
前記金属部材は、前記筐体における前記開口からの装着時に頂部が前記回路基板における前記電子部品に対して放熱用充填材を介在して接触されると共に、前記鍔部と当該開口周辺の壁部とが封止用充填材を介在して接触されることを特徴とする電子制御装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載の電子制御装置において、前記筐体は、一方側の筐体ベースに対して他方側の筐体カバーを組み付けて装着固定して組み立てられることを特徴とする電子制御装置。
【請求項４】
請求項１又は２記載の電子制御装置において、前記筐体は、外部の相手側コネクタとの間で電気的に接続を行うためのコネクタ用開口部を仕切壁を介して一体的に有すると共に、当該コネクタ用開口部内で当該仕切壁に設けられた挿入穴に挿入されて前記回路基板の一部が露出されていることを特徴とする電子制御装置。
【請求項５】
請求項１又は２記載の電子制御装置において、前記筐体は、外部の相手側コネクタとの間で電気的に接続を行うためのコネクタ用開口部を仕切壁を介して一体的に有すると共に、当該コネクタ用開口部内で当該仕切壁に設けられた挿入穴に挿入した複数の端子の一端部が露出されており、前記複数の端子は、他端部が前記回路基板の所定の配線パターンに接続固定されたことを特徴とする電子制御装置。
【請求項６】
請求項１又は２記載の電子制御装置において、前記放熱用充填材と前記封止用充填材とは、同一な材料が用いられたことを特徴とする電子制御装置。
【請求項７】
請求項１又は２記載の電子制御装置において、前記放熱用充填材と前記封止用充填材とは、異なる材料が用いられたことを特徴とする電子制御装置。
【請求項８】
請求項１又は２記載の電子制御装置において、前記筐体は、前記コネクタ用開口部及び前記仕切壁を一体的に有すると共に、当該仕切壁と対向する端部側が開口された筐体ベースと、前記筐体ベースの前記端部側の開口に対して装着される筐体カバーと、を備え、前記筐体ベース内で前記電子部品を実装した前記回路基板をスライドさせて前記仕切壁の前記挿入穴に当該回路基板の端部を挿入して当該コネクタ用開口部内で当該回路基板の一部を露出させた後に当該筐体ベースに対して前記筐体カバーを装着固定すると共に、当該筐体ベースに設けられた前記金属部材を装着するための前記開口に当該金属部材を前記放熱用充填材及び前記封止用充填材を介在させた上で装着して組み立てられたことを特徴とする電子制御装置。
【請求項９】
請求項１又は２記載の電子制御装置において、前記筐体は、前記コネクタ用開口部及び前記仕切壁を一体的に有する開口部材と、前記開口部材の中途部分をそれぞれ上方向、並びに下方向から挟み込んで互いに組み付けられる筐体カバー、並びに筐体ベースと、を備え、前記開口部材の前記仕切壁の前記挿入穴に前記複数の端子の一端部を挿入して前記コネクタ用開口部内で露出させた状態で当該複数の端子の他端部を前記電子部品を実装した前記回路基板の配線パターンに接続固定して前記筐体ベース内で位置決めすると共に、当該筐体ベースに設けられた前記金属部材を装着するための前記開口に当該金属部材を前記放熱用充填材及び前記封止用充填材を介在して装着した後に当該筐体ベース及び当該開口部材に対して前記筐体カバーを組み付けて装着固定して組み立てられたことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１０】
請求項１又は２記載の電子制御装置において、前記金属部材は、プレス加工又は鋳造により成形されたものであることを特徴とする電子制御装置。
【請求項１１】
請求項１又は２記載の電子制御装置において、前記放熱用充填材と前記回路基板における前記電子部品の実装箇所に対応する位置又は当該電子部品との間に放熱部材が介在されたことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１２】
請求項１１記載の電子制御装置において、前記放熱部材は、放熱板であると共に、前記回路基板の所定の配線パターンに接続された複数の端子を含む近傍位置と前記電子部品の実装箇所に対応する位置又は当該電子部品近傍位置との間で接着性を有する複数の充填材により固着接続されたことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１３】
請求項１２記載の電子制御装置において、前記複数の充填材は、同一材料であることを特徴とする電子制御装置。
【請求項１４】
請求項１２記載の電子制御装置において、前記複数の充填材は、接続部位により異なる材料であることを特徴とする電子制御装置。
【請求項１５】
請求項１又は２記載の電子制御装置において、前記金属部材は、前記筐体及び前記金属部材を締結部材により固定させる部位を備えたことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１６】
請求項１又は２記載の電子制御装置において、前記金属部材は、前記筐体に対する前記金属部材の装着後に外部部材へ締結部材により固定させる部位を備えたことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１７】
請求項１又は２記載の電子制御装置において、前記筐体は、樹脂製であることを特徴とする電子制御装置。
【請求項１８】
請求項８記載の電子制御装置において、前記筐体カバーは、金属製であることを特徴とする電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が実装されている回路基板を搭載した筐体内部で電子部品から発生する熱を効率良く放熱するための放熱構造を有する電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電子制御装置で適用される放熱構造に係る周知技術としては、筐体の一部から放熱フィンの一部を露出させると共に、電子部品を実装した回路基板については放熱シートを介して放熱フィンと接触するように設け、回路基板、放熱シート、及び放熱フィンをインサート成形等の手法により封止プラスチックで封止して筐体と一体成形した「回路基板内蔵筐体」（特許文献１参照）が挙げられる。
【０００３】
また、同様な放熱構造に係るその他の周知技術としては、電子電気部品が実装された回路基板を密閉状に収容する電装品ケース体を樹脂で形成された樹脂ケース部と金属で形成された金属ケース部との二層構造とし、樹脂ケース部及び金属ケース部をアウトサート成型やインサート成型により一体成型した「電装品ケース体構造」（特許文献２参照）が挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１８１７６号公報
【特許文献２】特開２００８−７１８５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１記載の技術によれば、電子部品が実装された回路基板と筐体外部へ露出される放熱フィンの一部とを筐体内部に封止プラスチックを用いて埋没されるように封止する必要があるため、製造時に電子部品の基本動作や回路基板の接続性の信頼性を保証できるように厳しい規格管理が要求されることを回避できず、製造環境下で温度や時間を厳しく管理して品質維持しなければならないことにより、コスト高になり易い上、生産性（歩留まり）が優れないという問題がある。
【０００６】
また、特許文献２記載の技術についても、電装品ケース体を樹脂ケース部と金属ケース部とによる二層構造として成型するため、製造時に熱伝導率の異なる部材を変形を生じさせずに精度良く規格寸法通りに一体成型しなければならず、同様に製造環境下で温度や時間を厳しく管理して品質維持しなければならないことにより、コスト高になり易い上、生産性（歩留まり）が優れないという問題がある。
【０００７】
本発明は、このような問題点を解決すべくなされたもので、その技術的課題は、製造時に厳密な管理を要することなく、簡単で生産性良く廉価に作製できる高性能な放熱構造を有する電子制御装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記技術的課題を解決するため、本発明の基本構造の一つは、電子部品が実装された回路基板を筐体内に搭載した電子制御装置であって、筐体は、回路基板における電子部品の実装箇所に対向する壁面が部分的に開口されて凸状で底部側に鍔部を有する放熱用の金属部材の外部からの装着に供され、金属部材は、筐体における開口からの装着時に頂部が回路基板における電子部品の実装箇所に対応する位置に対して放熱用充填材を介在して接触されると共に、鍔部と当該開口周辺の壁部とが封止用充填材を介在して接触されることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の基本構造のもう一つは、電子部品が実装された回路基板を筐体内に搭載した電子制御装置であって、筐体は、回路基板における電子部品の実装箇所に対向する壁面が部分的に開口されて凸状で底部側に鍔部を有する放熱用の金属部材の外部からの装着に供され、金属部材は、筐体における開口からの装着時に頂部が回路基板における電子部品に対して放熱用充填材を介在して接触されると共に、鍔部と当該開口周辺の壁部とが封止用充填材を介在して接触されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の電子制御装置によれば、筐体の開口への放熱用の金属部材の装着時にその頂部が回路基板における電子部品の実装箇所に対応する位置又は電子部品自体に対して放熱用充填材を介在して接触されると共に、その底部側の鍔部と開口周辺の壁部とが封止用充填材を介在して接触される構成とし、電子部品からの発熱が電子部品自体やその近傍位置から放熱用充填材及び金属部材に伝達されて効率良く外部へ放熱される構造が得られることにより、製造時に厳密な管理を要することなく、簡単で生産性（歩留まり）良く廉価に作製でき、十分な封止性（防水性）を持つ高性能な放熱構造が具現される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施例１に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。
【図２】図１に示す電子制御装置の細部構成を展開して示した図である。
【図３】本発明の実施例２に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。
【図４】本発明の実施例３に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。
【図５】本発明の実施例４に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。
【図６】本発明の実施例５に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。
【図７】本発明の実施例６に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。
【図８】本発明の実施例７に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。
【図９】本発明の実施例８に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。
【図１０】本発明の実施例９に係る電子制御装置における筐体及び金属部材の固定構造を示した側面方向からの断面図である。
【図１１】本発明の実施例１０に係る電子制御装置における筐体に対する金属部材の装着後の外部部材への固定構造を示した側面方向からの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の電子制御装置について、幾つかの実施例を挙げ、図面を参照して詳細に説明する。
【実施例１】
【００１３】
図１は、本発明の実施例１に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。この電子制御装置は、図示されない外部の相手側コネクタ（雌型コネクタ）との間で電気的に接続を行うためのコネクタ（雄型コネクタ）用開口部１８を仕切壁１１ａを介して一体的に有する筐体ベース１１に対して筐体カバー１２が組み付けられる構造の非金属製（ここでは樹脂とする）の筐体内に電子部品１３を実装した回路基板１４が搭載される基本構造を持つ。その他、放熱構造として、筐体ベース１１に設けられた開口に対して凸状で底部側に鍔部１５ａを有する放熱用の板状の金属部材１５を装着したとき、金属部材１５の頂部が回路基板１４における裏面の電子部品１３の実装箇所に対応する位置に対して放熱用充填材１６を介在して接触されると共に、鍔部１５ａと開口周辺の壁部とが封止用充填材１７を介在して接触される構成を持つ。また、コネクタ用開口部１８内では仕切壁１１ａに設けられた挿入穴に回路基板１４の端部が挿入されてその電気的な接続パターンが配設された一部が露出されるようになっている。
【００１４】
このうち、筐体ベース１１は、コネクタ用開口部１８及び仕切壁１１ａを一体的に有する他、仕切壁１１ａと対向する端部側が開口されている。筐体カバー１２は、筐体ベース１１の端部側の開口に対して装着される。コネクタ用開口部１８に用いられる相手側コネクタは、回路基板１４の端部を端子とするカードエッジタイプの雌型コネクタである。また、筐体ベース１１は、回路基板１４の裏面において放熱を要する表面側の電子部品１３の実装箇所に対応する位置に対向する壁面が部分的に開口されており、外部から金属部材１５を装着できるようになっている。このとき、回路基板１４の裏面に対して放熱目的で接続を行うため、放熱用充填材１６となる放熱性を有する接着部材を回路基板１４の裏面の該当箇所か、或いは金属部材１５の頂部に塗布する。また、防水性を確保するため、封止用充填材１７となる封止性を有する接着部材を筐体ベース１１の開口周辺壁か、或いは金属部材１５の鍔部の開口周辺壁に対する当接面側に塗布する。このように、金属部材１５を放熱性及び封止性を高めて筐体ベース１１の開口に組み付けることにより、電子部品１３からの発熱を回路基板１４の裏面から放熱用充填材１６を介して金属部材１５へ伝達させて効率良く外部へ放熱を行うことができる。因みに、放熱用充填材１６及び封止用充填材１７については、異なる材料の接着部材を用いて塗布するか、或いは使用する接着部材の種類を減らすため、同一種類の接着部材を用いて塗布するようにしても良い。
【００１５】
図２は、実施例１に係る電子制御装置の細部構成を展開して示した図である。図２では、電子部品１３を実装した回路基板１４を筐体内に組み込む際、筐体ベース１１内で電子部品１３を実装した回路基板１４をスライドさせて仕切壁１１ａの挿入穴１１ｂに回路基板１４の端部を挿入してコネクタ用開口部１８内で回路基板１４の一部を露出させた後に筐体ベース１１に対して筐体カバー１２を装着固定すると共に、筐体ベース１１に設けられた金属部材１５を装着するための開口１１ｃに金属部材１５を放熱用充填材１６及び封止用充填材１７を介在させた上で装着して組み立てを行う様子を示している。尚、筐体ベース１１内壁には、回路基板１４のスライド挿入時にその両端部を支持して案内するためのガイド溝１１ｄが設けられている。
【００１６】
コネクタ用開口部１８に用いられる相手側コネクタは、上述した通りカードエッジタイプの雌型コネクタであるが、回路基板１４に同じ構造のコネクタが実装されているタイプとして構成しても良い。この場合、以下の実施例で説明するように、筐体ベース１１については、仕切壁１１ａを介してコネクタ用開口部１８を一体的に有する部分が不要になる。また、ここでの筐体カバー１２については、樹脂製であるとするが、金属製のものを用いても良い。金属部材１５を筐体ベース１１の外方から装着するとき、回路基板１４裏面の該当箇所や筐体ベース１１の開口周辺壁、金属部材１５の頂部や鍔部１５ａに接着部材を塗布した上で接着させる。
【００１７】
実施例１に係る電子制御装置の放熱構造では、筐体ベース１１における開口１１ｃに対して凸状で底部側に鍔部１５ａを有する板状の金属部材１５を装着したとき、金属部材１５の頂部が回路基板１４裏面における電子部品１３の実装箇所に対して放熱用充填材１６を介在して接触されると共に、鍔部１５ａと開口１１ｃ周辺の壁部とが封止用充填材１７を介在して接触される。これにより、電子部品１３からの発熱を回路基板１４の裏面から放熱用充填材１６を介して金属部材１５へ伝達させて効率良く外部へ放熱を行うことができるため、製造時に厳密な管理を要することなく、簡単で生産性（歩留まり）良く廉価に作製でき、十分な封止性（防水性）を持つ高性能な放熱構造が得られる。
【実施例２】
【００１８】
図３は、本発明の実施例２に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。この電子制御装置は、実施例１の図１に示した構造のものと比べ、筐体ベース１１内で電子部品１３を実装した回路基板１４をスライドさせて仕切壁１１ａの挿入穴１１ｂに回路基板１４の端部を挿入するときの回路基板１４の表裏の向きが反対であり、電子部品１３を上向きから下向きとなるようにコネクタ用開口部１８内で回路基板１４の一部を露出させた構造とし、電子部品１３からの発熱を直接的に放熱用充填材１６を介して金属部材１５へ伝達させて効率良く外部へ放熱を行うようにした点が相違している。
【００１９】
実施例２に係る電子制御装置の放熱構造では、筐体ベース１１における開口１１ｃに対して凸状で底部側に鍔部１５ａを有する板状の金属部材１５を装着したとき、金属部材１５の頂部が回路基板１４の表面における電子部品１３自体に対して直接放熱用充填材１６を介在して接触されると共に、鍔部１５ａと開口１１ｃ周辺の壁部とが封止用充填材１７を介在して接触される。これにより、電子部品１３からの発熱を直接的に放熱用充填材１６を介して金属部材１５へ伝達させて効率良く外部へ放熱を行うことができるため、製造時に厳密な管理を要することなく、簡単で生産性良く廉価に作製でき、実施例１の場合よりも一層高性能な放熱性が得られ、封止性についても実施例１の場合と同等な効果が得られる。
【実施例３】
【００２０】
図４は、本発明の実施例３に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。この電子制御装置は、実施例１の図１に示した構造のものと比べ、プレス加工により成形された凸状で底部側に鍔部を有する板状の金属部材１５に代え、アルミダイカスト等の鋳造により成形された凸状で底部側に鍔部１９ａを有するブロック状の金属ブロック部材１９を用いた点が相違している。
【００２１】
実施例３に係る電子制御装置の放熱構造においても、筐体ベース１１における開口に対して凸状で底部側に鍔部１９ａを有するブロック状の金属ブロック部材１９を装着したときに金属ブロック部材１９の頂部が回路基板１４の裏面における電子部品１３の実装箇所に対応する位置に対して放熱用充填材１６を介在して接触されると共に、鍔部１９ａと開口１１ｃ周辺の壁部とが封止用充填材１７を介在して接触される。これにより、電子部品１３からの発熱を回路基板１４の裏面から放熱用充填材１６を介して金属ブロック部材１９へ伝達させて効率良く外部へ放熱を行うことができるため、実施例１の場合と同様に製造時に厳密な管理を要することなく、簡単で生産性良く廉価に作製でき、十分な封止性を持つ高性能な放熱構造が得られる。因みに、実施例３に係る電子制御装置の放熱構造は、図３に示した電子部品１３を下向きにした回路基板１４の実装形態にも適用することができる。
【実施例４】
【００２２】
図５は、本発明の実施例４に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。この電子制御装置は、実施例１の図１に示した構造のものと比べ、外部の相手側コネクタに対する接続用のコネクタ用開口部１８及び仕切壁１１ａを形成せず、筐体が一方側のガイド溝１１ｄを持たない筐体ベース１１に対して他方側の筐体カバー１２を組み付けて装着固定して組み立てられる点と、放熱用充填材１６と回路基板１４の裏面における電子部品１３の実装箇所に対応する位置との間に放熱部材として金属製の放熱板２０が介在され、放熱板２０が回路基板１４の裏面の電子部品１３の端子を含む近傍位置との間で接着性を有する充填材２１により固着接続された点とが相違している。
【００２３】
実施例４に係る電子制御装置の放熱構造では、放熱用充填材１６と回路基板１４の裏面における電子部品１３の実装箇所に対応する位置との間に放熱板２０を挟み、放熱板２０が充填材２１により回路基板１４の裏面の電子部品１３の端子を含む近傍位置との間で固着接続されるため、回路基板１４と充填材２１との接続範囲を広くすることができ、電子部品１３からの発熱を広範囲に充填材２１及び放熱板２０で受け、金属部材１５へと伝達させて外部へ放熱させることができる。これにより、上述した各実施例の場合と同様に、製造時に厳密な管理を要することなく、簡単で生産性良く廉価に作製でき、実施例１の場合よりも一層高性能な放熱性が得られ、封止性についても実施例１の場合と同等な効果が得られる。尚、ここで用いる充填材２１についても、放熱用充填材１６や封止用充填材１７の場合と同様に、異なる材料の接着部材を用いて塗布したり、或いは同一種類の接着部材を塗布して構成することができる。因みに、実施例４に係る電子制御装置の放熱構造は、図３に示した電子部品１３を下向きにした回路基板１４の実装形態にも適用することができる。
【実施例５】
【００２４】
図６は、本発明の実施例５に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。この電子制御装置は、実施例１の図１に示した構造のものと比べ、筐体がコネクタ用開口部１８及び仕切壁２６ａを一体的に有する開口部材２６と、開口部材２６の中途部分をそれぞれ上方向、下方向から挟み込んで互いに組み付けられる筐体カバー１２、ガイド溝１１ｄを持たない筐体ベース１１とにより構成される点と、コネクタ用開口部１８内で仕切壁２６ａに設けられた挿入穴に挿入された複数の端子２２の一端部が露出され、各端子２２の他端部が回路基板１４の所定の配線パターンに接続固定されている点と、放熱用充填材１６と回路基板１４の裏面における電子部品１３の実装箇所に対応する位置との間に放熱部材としての放熱板２０が介在されると共に、放熱板２０が回路基板１４の所定の配線パターンに接続された各端子２２を含む近傍と電子部品１３の端子を含む近傍との間で接着性を有する充填材２１により固着接続された点とが相違している。
【００２５】
実施例５の構造について、組み立てを行う場合、開口部材２６の仕切壁２６aの挿入穴に各端子２２の一端部を挿入してコネクタ用開口部１８内で露出させた状態で各端子２２の他端部を電子部品１３を実装した回路基板１４の配線パターンに接続固定して筐体ベース１１内で位置決めすると共に、筐体ベース１１に設けられた金属部材１５を装着するための開口に対して金属部材１５を装着する。この場合に、回路基板１４の裏面の所定の配線パターンに接続された各端子２２を含む近傍位置と電子部品１３の端子を含む近傍位置とに充填材２１となる接着部材を塗布した上で放熱板２０を介在させて接着させる。また、金属部材１５の頂部や筐体ベース１１の開口１１ｃ周辺の壁部にも同様に放熱用充填材１６や封止用充填材１７となる接着部材を塗布して接着させるようにした後、筐体ベース１１及び開口部材２６に対して筐体カバー１２を組み付けて装着固定して組み立てを行えば良い。充填材２１については、接続部位により異なる材料の接着部材を用いて構成することができる。
【００２６】
実施例５に係る電子制御装置の放熱構造では、回路基板１４の裏面の電子部品１３の端子を含む近傍位置だけでなく、回路基板１４の所定の配線パターンに接続固定されて開口部材２６におけるコネクタ用開口部１８内で一端部が露出された各端子２２の他端部からも効率良く放熱を行わせることができる。これにより、上述した各実施例の場合と同様に、製造時に厳密な管理を要することなく、簡単で生産性良く廉価に作製でき、実施例１の場合よりも一層高性能な放熱性が得られ、封止性についても実施例１の場合と同等な効果が得られる。尚、ここで用いる充填材２１についても、放熱用充填材１６や封止用充填材１７の場合と同様に、同一種類の接着部材を塗布して構成することもできる。因みに、実施例５に係る電子制御装置の放熱構造は、図３に示した電子部品１３を下向きにした回路基板１４の実装形態にも適用することができる。
【実施例６】
【００２７】
図７は、本発明の実施例６に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。この電子制御装置は、実施例１の図１に示した構造のものと比べ、外部の相手側コネクタに対する接続用のコネクタ用開口部１８及び仕切壁１１ａを形成せず、筐体が一方側のガイド溝１１ｄを持たない筐体ベース１１に対して他方側の筐体カバー１２を組み付けて装着固定して組み立てられる点と、筐体ベース１１に設けられた開口１１ｃから凸状で底部側に鍔部１５ａ′を有する板状の金属部材１５′を装着するときに放熱用充填材１６と封止用充填材１７とを同一な接着部材の材料で兼用させる構造としたことにより、金属部材１５′の頂部と回路基板１４の裏面における電子部品１３の実装箇所に対応する位置とに介在される放熱用充填材１６、並びに鍔部１５ａ′と開口１１ｃ周辺の壁部とに介在される封止用としても兼用される放熱用充填材１６が繋がって単一構造とされた点と、金属部材１５′自体が低背構造とされた点とが相違している。
【００２８】
実施例６に係る電子制御装置の放熱構造では、金属部材１５′の頂部と回路基板１４の裏面における電子部品１３の実装箇所に対応する位置とに介在される放熱用充填材１６の接着部材による塗布範囲と、金属部材１５′の鍔部１５ａ′と開口１１ｃ周辺の壁部とに介在される放熱用充填材１６の接着部材による塗布範囲と、を１箇所の塗布範囲にして、放熱用とする１種類の接着部材を１回の塗布工程で塗布して封止用にも兼用させることができるため、実施例１の場合よりも簡単で生産性良く廉価に作製でき、実施例１の場合と同等な十分な封止性を持つ高性能な放熱構造が得られる。因みに、実施例６に係る電子制御装置の放熱構造は、図３に示した電子部品１３を下向きにした回路基板１４の実装形態にも適用することができる。
【実施例７】
【００２９】
図８は、本発明の実施例７に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。この電子制御装置は、実施例３の図４に示した構造のものと比べ、凸状で底部側に鍔部１９ａ′を有するブロック状の金属ブロック部材１９′の頂部に凹部を設け、この凹部周辺壁又は凹部に収納する放熱ブロック部材２５の外壁に接着部材を塗布することで放熱用充填材１６とした上で凹部内に放熱ブロック部材２５を接着させて装着固定するか、或いは凹部周辺壁に放熱用充填材１６となる半田付けで放熱ブロック部材２５を装着固定した点が相違している。
【００３０】
実施例７に係る電子制御装置の放熱構造では、金属ブロック部材１９′の凹部に放熱用充填材１６を介在させて放熱ブロック部材２５が装着固定されるため、電子部品１３からの放熱を金属ブロック部材１９′が凹部の側面からも十分に放熱することが可能となり、実施例３の場合よりも金属ブロック部材１９′で熱伝達される面が広くなり、広範囲で放熱が可能になる。その他、実施例１の場合と同様に製造時に厳密な管理を要することなく、簡単で生産性良く廉価に作製でき、十分な封止性を持つ高性能な放熱構造が得られる。
【実施例８】
【００３１】
図９は、本発明の実施例８に係る電子制御装置の基本構造を示した側面方向からの断面図である。この電子制御装置は、実施例７の図８に示した構造のものと比べ、実施例２の図３に示したように、電子部品１３を下向きにした回路基板１４の実装形態を適用した点が相違している。
【００３２】
実施例８に係る電子制御装置の放熱構造においても、実施例７の場合と同等な十分な封止性を持つ高性能な放熱構造が得られるが、ここでは特に電子部品１３からの発熱が金属ブロック部材１９′の凹部に装着固定した放熱ブロック部材２５に直接伝達されるため、実施例７の場合よりも高い放熱効果が得られる。
【実施例９】
【００３３】
図１０は、本発明の実施例９に係る電子制御装置における筐体及び金属部材１５の固定構造を示した側面方向からの断面図である。この電子制御装置は、実施例１の図１に示した構造のものと比べ、外部の相手側コネクタに対する接続用のコネクタ用開口部１８及び仕切壁１１ａを形成せず、筐体が一方側のガイド溝１１ｄを持たない筐体ベース１１に対して他方側の筐体カバー１２を組み付けて装着固定して組み立てられる点と、金属部材１５が筐体ベース１１及び自身を締結部材により固定させる部位を備えた点とが相違している。
【００３４】
実施例９に係る電子制御装置の放熱構造では、金属部材１５における筐体ベース１１に当接する開口１１ｃからやや隔った所定位置が穿孔されており、その穿孔位置に対応する筐体ベース１１の箇所にはねじ穴が設けられており、金属部材１５及び筐体ベース１１を固定するための締結部材であるかしめねじ２３により穿孔及びねじ穴を用いて締結することにより、筐体カバー１２及び筐体ベース１１に対して金属部材１５が一体化固定される。これにより、金属部材１５付きの筐体製品として、他の装置内へ搭載しての放熱伝達が容易化される。因みに、実施例９に係る電子制御装置の放熱構造は、図３に示した電子部品１３を下向きにした回路基板１４の実装形態にも適用することができる。
【実施例１０】
【００３５】
図１１は、本発明の実施例１０に係る電子制御装置における筐体に対する金属部材１５の装着後の外部部材への固定構造を示した側面方向からの断面図である。この電子制御装置は、実施例１の図１に示した構造のものと比べ、外部の相手側コネクタに対する接続用のコネクタ用開口部１８及び仕切壁１１ａを形成せず、筐体が一方側のガイド溝１１ｄを持たない筐体ベース１１に対して他方側の筐体カバー１２を組み付けて装着固定して組み立てられる点と、筐体に対する金属部材１５の装着後に金属部材１５が外部部材へ締結部材により固定させる部位を備えた点とが相違している。
【００３６】
実施例１０に係る電子制御装置の放熱構造では、金属部材１５における筐体ベース１１に当接されない隔たった所定の位置が穿孔されており、その穿孔位置に対応する外部部材の箇所にはねじ穴が設けられており、金属部材１５及び外部部材を固定するための締結部材であるねじ２４により穿孔及びねじ穴を用いて締結することにより、筐体カバー１２及び筐体ベース１１に一体的に装着された金属部材１５を外部部材に固定することができる。これにより、金属部材１５付きの筐体製品として、他の装置の外部部材へ取り付け固定しての放熱伝達が容易化される。因みに、実施例１０に係る電子制御装置の放熱構造は、図３に示した電子部品１３を下向きにした回路基板１４の実装形態にも適用することができる。
【符号の説明】
【００３７】
１１  筐体ベース
１１ａ、２６ａ  仕切壁
１１ｂ  挿入穴
１１ｃ  開口
１１ｄ  ガイド溝
１２  筐体カバー
１３  電子部品
１４  基板
１５、１５′  金属部材
１５ａ、１５ａ′、１９ａ、１９ａ′  鍔部
１６  放熱用充填材
１７  封止用充填材
１８  コネクタ用開口部
１９、１９′  金属ブロック部材
２０  放熱板
２１  充填材
２２  端子
２３  かしめねじ
２４  ねじ
２５  放熱ブロック部材
２６  開口部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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