(57)【要約】【課題】本発明は、数十アンペアもの大電流を通電することができ、漏れ磁束によって誘導加熱されにくく、放熱性に優れたプリント基板アセンブリのジャンパバスバーを提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、表面および裏面および複数のスルーホールを有するプリント基板に実装される導電性部材からなるジャンパバスバーであって、複数の放熱フィンを有し、長手方向に延びる板状の本体部と、前記プリント基板に向かって延びる複数のリード部とを備え、前記複数のリード部が前記スルーホールに挿入されるとき、前記各リード部は、前記プリント基板の表面において、前記スルーホールの円形断面を有する内壁に当接し、前記長手方向に垂直な方向の厚みが前記プリント基板の前記表面より前記裏面において薄くなるように構成されたジャンパバスバーを提供するものである。【選択図】図１
2014170883.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面および裏面および複数のスルーホールを有するプリント基板に実装される導電性部材からなるジャンパバスバーであって、
複数の放熱フィンを有し、長手方向に延びる板状の本体部と、
前記プリント基板に向かって延びる複数のリード部とを備え、
前記複数のリード部が前記スルーホールに挿入されるとき、前記各リード部は、前記プリント基板の表面において、前記スルーホールの円形断面を有する内壁に当接し、前記長手方向に垂直な方向の厚みが前記プリント基板の前記表面より前記裏面において薄くなるように構成されたことを特徴とするジャンパバスバー。
【請求項２】
前記リード部は、矩形形状の断面を有する根元部、前記プリント基板に向かって縮小し拡大する断面積を有する狭窄部、および前記根元部の断面積より小さい断面積を有する先端部を有することを特徴とする請求項１に記載のジャンパバスバー。
【請求項３】
前記スルーホールが、円形部および矩形部を有し、
前記複数のリード部が前記スルーホールに挿入されるとき、前記各リード部は、前記長手方向の長さが前記プリント基板の前記表面より前記裏面において長くなるように構成されたことを特徴とする請求項１または２に記載のジャンパバスバー。
【請求項４】
前記スルーホールが、円形部および矩形部を有し、
前記複数のリード部が前記スルーホールに挿入されるとき、前記各リード部は、前記長手方向の長さがプリント基板の前記表面から前記裏面に向かって徐々に長くなるように構成されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１に記載のジャンパバスバー。
【請求項５】
前記本体部は、長手方向に沿って湾曲する湾曲部を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１に記載のジャンパバスバー。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１に記載の前記ジャンパバスバーと、前記表面および前記裏面ならびに前記複数のスルーホールを有する前記プリント基板とを備えたことを特徴とする実装アセンブリ。
【請求項７】
表面および裏面ならびに複数のスルーホールを有するプリント基板と、
前記プリント基板に実装される導電性部材からなるジャンパバスバーとを備え、
前記ジャンパバスバーは、複数の放熱フィンを有し、長手方向に延びる板状の本体部および前記プリント基板に向かって延びる複数のリード部を有し、
前記複数のリード部が前記スルーホールに挿入されるとき、前記各リード部は、前記プリント基板の表面において、前記スルーホールの円形断面を有する内壁に当接し、前記長手方向に垂直な方向の厚みが前記プリント基板の前記表面より前記裏面において薄くなるように構成されたことを特徴とする実装アセンブリ。
【請求項８】
表面および裏面および複数のスルーホールを有するプリント基板と、
前記プリント基板に実装される導電性部材からなる第１および第２のジャンパバスバーとを備え、
前記第１および第２のジャンパバスバーはそれぞれ、長手方向に延びる板状の本体部および前記プリント基板に向かって延びる複数のリード部を有し、
前記複数のリード部が前記スルーホールに挿入されるとき、前記各リード部は、
前記プリント基板の表面において、前記スルーホールの円形断面を有する内壁に当接し、前記長手方向に垂直な方向の厚みが前記プリント基板の前記表面より前記裏面において薄くなるように構成され、
前記第１のジャンパバスバーの本体部は、複数の第１の放熱フィンを有し、前記第２のジャンパバスバーの本体部は、前記第１の放熱フィンより短い第２の放熱フィンを有するか、または放熱フィンを有さないことを特徴とする実装アセンブリ。
【請求項９】
表面および裏面および複数のスルーホールを有するプリント基板と、
前記プリント基板に実装される導電性部材からなる第１および第２のジャンパバスバーとを備え、
前記第１および第２のジャンパバスバーはそれぞれ、長手方向に延びる板状の本体部および前記プリント基板に向かって延びる複数のリード部を有し、
前記複数のリード部が前記スルーホールに挿入されるとき、前記各リード部は、前記プリント基板の表面において、前記スルーホールの円形断面を有する内壁に当接し、前記長手方向に垂直な方向の厚みが前記プリント基板の前記表面より前記裏面において薄くなるように構成され、
前記第１および第２のジャンパバスバーは、前記長手方向において所定の幅だけ位置をずらして前記プリント基板上に実装されることを特徴とする実装アセンブリ。
【請求項１０】
前記リード部は、矩形形状の断面を有する根元部、前記プリント基板に向かって縮小し拡大する断面積を有する狭窄部、および前記根元部の断面積より小さい断面積を有する先端部を有することを特徴とする請求項７〜９のいずれか１に記載の実装アセンブリ。
【請求項１１】
前記第１および第２のジャンパバスバーの前記各リード部の間隔が、前記放熱フィンの所定の幅とほぼ同じであることを特徴とする請求項７〜１０のいずれか１に記載の実装アセンブリ。
【請求項１２】
前記スルーホールが、円形部および矩形部を有し、
前記複数のリード部が前記スルーホールに挿入されるとき、前記各リード部の前記長手方向の長さが前記プリント基板の前記表面より前記裏面において長くなるように構成されたことを特徴とする請求項７〜１１のいずれか１に記載の実装アセンブリ。
【請求項１３】
前記スルーホールが、円形部および矩形部を有し、
前記複数のリード部が前記スルーホールに挿入されるとき、前記各リード部は、前記長手方向の長さがプリント基板の前記表面から前記裏面に向かって徐々に長くなるように構成されたことを特徴とする請求項７〜１２のいずれか１に記載の実装アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板上に実装される導電性部材からなるジャンパバスバー（電流補助部材）およびこれを用いた実装アセンブリ（電流補助アセンブリ）に関し、とりわけパワーエレクトロス装置に用いられるジャンパバスバーおよびこれを用いた実装アセンブリに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板は、銅などの金属をめっきや蒸着などで形成した配線パターン（銅箔パターン）を有し、通常の用途においては、そのパターン厚は５５μｍ程度のものが一般的である。一方、パワーエレクトロニクス分野において、大電流を制御する制御回路装置が実装されたプリント基板は、配線パターンで生じるジュール熱を抑制するため、すなわち配線パターンの低抵抗化を図るため、たとえば２００μｍ程度のパターン厚を有するものが提案されているが、製造コストが非常に高いため、一般の製品にはほとんど利用されていない。
【０００３】
そこで、たとえば特許文献１には、配線パターンを補助する部材としてのバスバー（板金等の金属導体）をプリント基板上にはんだ付けにより実装して、より大電流を流すことが提案されている。またプリント基板上の実装部品の高密度化に伴い、実装部品の熱集中を防止するために、プリント基板の中央層に、たとえば４００μｍ程度のメタルコアが内設されたメタルコア基板が広く用いられている。その他にも、大電流を流すために、プリント基板上にワイヤハーネスをネジで締結する手法がある。ワイヤハーネスとは、一般に、複数の電線を束にして耐摩耗性が高い絶縁体を被覆させたもので、その両端部にプリント基板に接続するための端子を有するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−０６２２４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、通常のフローはんだ付け工程等において、大電流を制御する電力用半導体部品やリレー等のリードをプリント基板のスルーホールに挿入してはんだ付け実装する際、実質的な厚みを有する配線パターンの熱容量が比較的大きいため、電力用半導体部品等のリードおよびスルーホールは、その周辺温度がはんだ溶融温度に達しにくく、はんだ付け不具合を生じる場合があった。
【０００６】
同様に、実質的な厚みを有するメタルコアを含むメタルコア基板を採用した場合も、メタルコアの熱容量が比較的大きいため、リードおよびスルーホールが高温になりにくく、フローはんだ付け工程等によるはんだ接続部における信頼性（いわゆるリードを含むスルーホール内への「はんだ上がり」）が十分に担保されない場合があった。
【０００７】
通常、フローはんだ付け工程後の目視検査等において、はんだ上がりが良好でないスルーホールが確認されると、手作業によるはんだ付け修正作業が行われ、配線パターンの製造コスト増大を招いていた。
【０００８】
また実質的な厚みを有する配線パターンを含むプリント基板を製造するためには、配線パターンの高度なエッチング技術等が要求されるため、プリント基板の製造メーカも限定され、プリント基板のコストも増大する。
【０００９】
さらに産業用機器等のパワーエレクトロニクス機器において、特許文献１に記載された矩形の板金等のバスバーをプリント基板上に実装した場合、バスバーに流れる電流が数十アンペアにも及ぶとき、バスバーとプリント基板との接続部分が電流集中により過剰に発熱するおそれがあった。
【００１０】
バスバーとプリント基板との接続部分における電流集中を緩和するために、バスバーの厚みを増大させることは可能であるが、これに伴い、バスバーの熱容量も増大するため、上述のように、はんだ接続部の信頼性を損ない、手作業によるはんだ付け修正に起因して製造コストが増大する可能性が生じる。
【００１１】
また、金属材料からなるバスバーを、エポキシ樹脂等を主成分とするプリント基板にフローはんだ付けする際、プリント基板がバスバーより大きい熱膨張係数を有するため、プリント基板が反った状態でバスバーがはんだ付けされることがある。このとき、プリント基板が冷却するにつれてバスバーとプリント基板との接続部分に生じる機械的な応力が増大し、はんだクラックが発生してはんだ接続部の信頼性を低下させる場合がある。
【００１２】
加えて、パワーエレクトロニクス機器はスイッチングトランスやリアクトル等、高周波の漏れ磁束を発生する構成部品を有する場合が多く、漏れ磁束が単なる金属板として構成されたバスバーに鎖交すると、バスバーに渦電流が誘起され、バスバーが誘導加熱されてしまう。誘導加熱により加熱されたバスバーからプリント基板に伝熱すると、プリント基板が局部的に加熱され、プリント基板としての信頼性が損なわれるおそれがある。
【００１３】
なお、大電流を流す部材としてワイヤハーネスを用いる場合には、ワイヤハーネスの接続端子を端子台にねじ締めする作業や、ワイヤハーネスを保持または固定する作業が必要であり、生産効率を低下させる一因となっていた。またワイヤハーネスは、絶縁被膜で覆われているため、ワイヤハーネス内に流れる大電流により生じるジュール熱が放熱されにくいという問題があった。
【００１４】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、数十アンペアもの大電流を通電することができ、漏れ磁束によって誘導加熱されにくく、放熱性に優れたプリント基板実装型のジャンパバスバーを実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、表面および裏面および複数のスルーホールを有するプリント基板に実装される導電性部材からなるジャンパバスバーであって、複数の放熱フィンを有し、長手方向に延びる板状の本体部と、前記プリント基板に向かって延びる複数のリード部とを備え、前記複数のリード部が前記スルーホールに挿入されるとき、前記各リード部は、前記プリント基板の表面において、前記スルーホールの円形断面を有する内壁に当接し、前記長手方向に垂直な方向の厚みが前記プリント基板の前記表面より前記裏面において薄くなるように構成されたジャンパバスバーを提供するものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係るジャンパバスバーによれば、本体部から延びる複数のリード部を介してプリント基板と接続するように構成したので、本体部と配線パターンとの間のインピーダンスを低減することができ、リード部とスルーホールとの間の接続部分における電流集中を回避することができる。また本体部に複数のスリットを設けることにより、周辺のパワーエレクトロニクス機器から生じる漏れ磁束による本体部の誘導加熱を抑制し、プリント基板の局部的な加熱を回避することができる。
【００１７】
さらにリード部に狭窄部を設け、狭窄部より先端側にあるリード部の先端部をプレス加工で薄板化（厚みを薄く）して、フローはんだ付け工程の際に、はんだと触れるリード部全体の表面積を広くし、リード部およびスルーホールを十分に加熱することができる。その結果、はんだをスルーホール内に十分に上げ、はんだ接続部における信頼性（はんだ上がり）を改善することができる。したがって本発明によれば、より大きな電流の通電を可能とし、信頼性のより高いジャンパバスバーを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明に係る実施の形態１のジャンパバスバーの正面図、側面図、および平面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、実施の形態１のジャンパバスバーがプリント基板に実装された実装アセンブリの正面図、側面図、および底面図である。
【図３】実施の形態１に係るリード部の拡大斜視図であり、プリント基板のスルーホールを破線で示すものである。
【図４】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ、図３のIVA−IVA線およびIVB−IVB線から見たリード部およびプリント基板のスルーホールの平面図および底面図である。
【図５】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ、ＸＺ平面に平行な図４（ａ）のVA−VA線およびＹＺ平面に平行なVB−VB線から見た断面図である。
【図６】漏れ磁束が発生したときの渦電流を示す図１（ａ）と同様の正面図である。
【図７】実施の形態１の変形例１に係るジャンパバスバーの正面図であって、図１（ａ）と同様のものである。
【図８】実施の形態１の変形例２に係るジャンパバスバーの平面図であって、図１（ｃ）と同様のものである。
【図９】実施の形態１の変形例３に係るリード部の拡大斜視図であり、プリント基板のスルーホールを破線で示すものである。
【図１０】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ、図９のXA−XA線およびXB−XB線から見たリード部およびプリント基板のスルーホールの平面図および底面図である。
【図１１】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ、ＸＺ平面に平行な図１０（ａ）のXIA−XIA線およびＹＺ平面に平行なXIB−XIB線から見た断面図である。
【図１２】実施の形態１の変形例４に係るリード部の拡大斜視図であり、プリント基板のスルーホールを破線で示すものである。
【図１３】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ、図１２のXIIIA−XIIIA線およびXIIIB−XIIIB線から見たリード部およびプリント基板のスルーホールの平面図および底面図である。
【図１４】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ、ＸＺ平面に平行な図１３（ａ）のXIVA−XIVA線およびＹＺ平面に平行なXIVB-XIVB線から見た断面図である。
【図１５】実施の形態２に係る実装アセンブリの側面図である。
【図１６】（ａ）および（ｂ）は、実装アセンブリを構成する２つのジャンパバスバーの正面図であって、図１（ａ）と同様のものである。
【図１７】実施の形態３に係る実装アセンブリの側面図であって、図１（ｂ）と同様のものである。
【図１８】実施の形態３に係る実装アセンブリの正面図であって、図１（ａ）と同様のものである。
【図１９】実施の形態３に係る実装アセンブリの平面図であって、図１（ｃ）と同様のものである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、添付図面を参照して本発明に係るジャンパバスバーの実施の形態を説明する。本発明において、ジャンパバスバーとは、パワーエレクトロニクス機器において数十アンペアもの大電流を通電させるための「電流補助部材」を指すものであり、これらの用語は互いに置換して用いることができるものとする。なお、各実施の形態の説明において、理解を容易にするために方向を表す用語（たとえば、「上側」、「下側」、「左側」、「右側」、「Ｘ方向」、「Ｙ方向」、および「Ｚ方向」など）を適宜用いるが、これは説明のためのものであって、これらの用語は本発明を限定するものでない。
【００２０】
実施の形態１．
図１〜図１４を参照しながら、本発明に係るジャンパバスバーの実施の形態１について以下詳細に説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明に係るジャンパバスバー１の正面図、側面図、および平面図である。図２（ａ）〜（ｃ）は、ジャンパバスバー１がプリント基板２０に実装された実装アセンブリ１０１の正面図、側面図、および底面図である。実装アセンブリ１０１は、パワーエレクトロニクス機器の一部を構成するものであり、ジャンパバスバー１は、プリント基板２０の配線パターン間で大電流の通電を可能にするために、プリント基板２０上に実装されるものであり、金属材料（たとえば銅、リン青銅、黄銅など）からなる金属板を板金加工したものである。
【００２１】
より具体的には、ジャンパバスバー１は、図１（ａ）の左右方向（ジャンパバスバー１の長手方向、図３のＸ方向）に延びる板状の本体部１０を有する。本体部１０は、一対の側部（左側側部１１ａおよび右側側部１１ｂ）ならびに一対の端部（上側端部１２ａおよび下側端部１２ｂ）を有する。本体部１０の厚みは２ｍｍ以上であってもよいが、本発明は、これに限定されるものではない。
【００２２】
図３は、本発明に係るリード部１４の拡大斜視図であり、プリント基板２０のスルーホール２２を破線で示すものである。図４（ａ）および（ｂ）はそれぞれ、ＸＹ平面に平行な図３のIVA−IVA線およびIVB−IVB線から見たリード部１４およびプリント基板２０のスルーホール２２の平面図および底面図である。また図５（ａ）および（ｂ）はそれぞれ、ＸＺ平面に平行な図４（ａ）のVA−VA線およびＹＺ平面に平行なVB−VB線から見た断面図である。ジャンパバスバー１は、本体部１０の左側側部１１ａおよび右側側部１１ｂのそれぞれの下側端部１２ｂからプリント基板２０に向かって延び、プリント基板２０のスルーホール２２に挿入されるように構成された複数のリード部１４（好適には、各側部１１ａ，１１ｂにおいて３本以上のリード部１４ａ〜１４ｃ）を有し、複数のリード部１４がプリント基板２０のスルーホール２２にはんだ接続されることにより、プリント基板２０に電気的に接続されるものである。
【００２３】
本発明に係るリード部１４は、本体部１０の下側端部１２ｂからプリント基板２０付近まで延び、矩形形状の断面を有する根元部３０、その断面積が縮小し拡大する狭窄部３２、およびプリント基板２０のスルーホール２２を貫通する先端部３４を有する。先端部３４は、狭窄部３２より先端側にある先端部３４を、たとえばプレス加工で薄板化（厚みを薄く）することにより構成してもよい。また先端部３４は、プリント基板２０に平行な矩形断面の長手方向（Ｘ方向）の長さがプリント基板２０の表面より裏面において長くなるように構成してもよい。択一的には、先端部３４は、プリント基板２０に平行な矩形断面の長手方向（Ｘ方向）の長さがプリント基板２０の表面から裏面に向かって徐々に長くなるように構成してもよい。
【００２４】
一方、実施の形態１に係るプリント基板２０のスルーホール２２は、プリント基板（ＸＹ平面）に平行な断面において、円形部３６および矩形部３８を有し、プリント基板の表面および裏面において、円形部３６および矩形部３８の周囲および内部には、導電性材料からなる薄膜が配設され、いわゆるはんだ付け用ランド４０（図４（ａ），（ｂ）および図５（ａ），（ｂ））が形成されている。
本発明に係るリード部１４は、ジャンパバスバー１がプリント基板２０に実装されるとき（各リード部１４がそれぞれのスルーホール２２により深く挿入（圧入）されるとき）、図３に示すようにリード部１４の薄板化した先端部３４がスルーホール２２の矩形部３８を貫通し、プリント基板２０の表面において（図４（ａ））、矩形断面を有する狭窄部３２の角部が円形断面を有するスルーホール２２の内壁に当接し、食い込むように構成されている。このため、（リフローはんだ工程前において）ジャンパバスバー１をプリント基板２０に機械的に自立するように設置することができる。その後、ジャンパバスバー１は、フローはんだ付け工程に搬送されるが、プリント基板２０に機械的に自立しているため、搬送時の振動で倒れることがなく、円滑なフローはんだ付け作業を支援することができる。
【００２５】
また本発明に係るリード部１４は、薄板化された幅広の先端部３４を有するので、リード部１４全体の表面積が増大し、フローはんだ付け工程におけるはんだ槽からリード部１４の狭窄部３２へ伝熱しやすくなり、リード部１４に対するはんだの濡れ性（はんだ上がり）を改善することができる。逆に、リード部１４の狭窄部３２の断面積が根元部３０より小さいので、根元部３０および本体部１０への伝熱を抑制することにより、プリント基板２０およびジャンパバスバー１の本体部１０の熱膨張係数の違いに起因する応力ひずみを緩和でき、より信頼性の高いジャンパバスバー１を実現することができる。
【００２６】
したがって本発明によれば、ジャンパバスバー１の厚みがたとえば２ｍｍ以上で、熱容量が大きいために、リード部１４が十分に加熱されず、はんだ付け作業が困難である場合であっても、リード部１４に狭窄部３２を設けて熱抵抗を増大させ、スルーホール２２および先端部３４を幅広に薄板化したことにより、リード部１４およびスルーホール２２が十分に加熱され、はんだ付け性（はんだ上がり）を改善することができる。また本発明によれば、はんだ接続部の信頼性を向上させるとともに、矩形断面を有する狭窄部３２の角部をスルーホール２２の内壁に食い込むよう取り付けることにより、ジャンパバスバー１をプリント基板２０に機械的に自立させ、はんだ付けの作業性を向上させることができる。
【００２７】
また実施の形態１に係るジャンパバスバー１は、本体部１０の各側部１１ａ，１１ｂにおいて複数のリード部１４ａ〜１４ｃを有するので、プリント基板２０とジャンパバスバー１との間の電気抵抗が低減され、大電流を分散して流すことができる。すなわち各リード部１４ａ〜１４ｃには、電流が流れることにより生じるジュール熱が発生し、ジュール熱は電流の２乗に比例するところ、前掲特許文献１に係る単一のリード部を有するバスバーに比して、本発明によれば、流れる電流を３本のリード部１４ａ〜１４ｃで分散させることにより、各リード部１４ａ〜１４ｃに生じる発熱量を最大で１／９に低減することができる。こうして実施の形態１に係るジャンパバスバー１によれば、数十アンペアもの大電流を流すことが可能となる。
【００２８】
さらにジャンパバスバー１は、図１（ａ）および図２（ａ）に示すように、本体部１０の上側端部１２ａから上方に延びる複数の放熱フィン１６を有し、放熱フィン１６の間には、くし状のスリット１７が形成されている。放熱フィン１６とくし状のスリット１７との間の間隔、および隣接するリード部１４の間隔は等しくなるように構成することが好ましい。これにより、本発明に係るジャンパバスバー１は、一枚の板金からプレス打抜き加工により容易に製造でき、かつ一枚の板金から製造できるジャンパバスバー１の個数を増やすことにより、ジャンパバスバー１の単位数量当たりの製造コストを抑えることができる。
【００２９】
なお、背景技術の欄で説明したように、パワーエレクトロニクス機器では、スイッチングトランスやリアクトル等、高周波の漏れ磁束を発生する構成部品を有する場合が多い。図６は、本発明に係るジャンパバスバー１において紙面手前から奥手方向の漏れ磁束φ１が発生したときの渦電流Ｉｓを示す、図１（ａ）と同様の正面図である。この漏れ磁束φ１がジャンパバスバー１と鎖交すると、図６の矢印で示すように右ねじの方向に渦電流Ｉｓが外周に沿って流れる。ただし放熱フィン１６の外周に反って流れる渦電流は、スリット１７間において、紙面奥手から手前方向、すなわち漏れ磁束φ１とは反対方向の磁束φ２を形成する。すなわち放熱フィン１６内においては、漏れ磁束φ１が磁束φ２と相殺され、渦電流は流れない。よって本願発明に係る本体部１０には、漏れ磁束φ１による渦電流Ｉｓで誘導加熱され得るものの、放熱フィン１６においては、渦電流は流れず、誘導加熱されることなく（低温状態に維持され）、本体部１０から放熱フィン１６へ効率的に放熱することができる。したがって本願発明によれば、パワーエレクトロニクス機器において、漏れ磁束が発生した場合であっても、渦電流によりジャンパバスバー１で生じた熱が放熱フィン１６を介して効率よく放熱されるため、プリント基板２０への伝熱を抑制し、プリント基板２０への局部的な熱的ストレスを緩和することができる。
【００３０】
また上述のように、プリント基板２０はジャンパバスバー１より大きい熱膨張係数を有するため、フローはんだ付け工程において、プリント基板２０が下に凸となるように反り返り、その状態でジャンパバスバー１がはんだ付けされ、冷却時においてスルーホール２２とリード部１４との間のはんだ接続部に機械的な応力が生じる場合がある。しかしながら本発明に係るジャンパバスバー１は、複数の放熱フィン１６の間に形成されたスリット１７を有するので、ジャンパバスバー１全体としての可撓性を向上させ、フローはんだ付け工程後の冷却時に、はんだ接続部に生じる機械的な応力を実質的に緩和して、はんだ接続部の信頼性を改善することができる。
【００３１】
変形例１．
図７は、実施の形態１の変形例に係るジャンパバスバー１１の正面図であって、図２（ａ）と同様のものである。プリント基板２０の反りに起因する機械的な応力に対抗するために、図５に示すように、ジャンパバスバー１の放熱フィン１６’を、本体部１０の下側端部１２ｂから下方に延びるように構成してもよい。図５の放熱フィン１６’間のスリット１７’は、図２（ａ）のスリット１７よりプリント基板２０に近接しているので、ジャンパバスバー１全体としての可撓性が増大し、フローはんだ付け工程後の冷却時の機械的応力をより効率的に緩和することができる。ジャンパバスバー１の放熱フィンが、本体部１０の上側端部１２ａから上方に延びる構成と同様に、放熱フィン１６’が本体部１０の下側端部１２ｂの下方から延びる構成においても、放熱フィン１６’とくし状のスリット１７’との間の間隔、および隣接するリード部１４の間隔は等しくなるように構成することが好ましい。これにより本発明に係るジャンパバスバー１は、一枚の板金からプレス打抜き加工により容易に製造でき、かつ一枚の板金から製造できるジャンパバスバー１の個数を増やすことにより、ジャンパバスバー１の単位数量当たりの製造コストを抑えることができる。
【００３２】
変形例２．
図８は、実施の形態１の変形例１に係るジャンパバスバー１の平面図であって、図１（ｃ）と同様のものである。冷却時の機械的応力をさらに効率的に緩和するために、図８に示すように、ジャンパバスバー１の長手方向（Ｘ方向）の一部において湾曲部１８を有するように形成してもよい。すなわち湾曲部１８は、図８の両矢印で示す方向において、ジャンパバスバー１の伸縮性を増大させ、冷却時の機械的応力をさらに効率的に緩和するようにしてもよい。
【００３３】
変形例３．
上記実施の形態１に係るリード部１４は、図３〜図５に示すものに限定されず、他の形態を有し得る。図９は、変形例３に係るリード部１４の拡大斜視図であり、プリント基板２０のスルーホール２２のランド４０を破線で示すものである。図１０（ａ）および（ｂ）は、ＸＹ平面に平行な図９のXA−XA線およびXB−XB線から見たリード部１４およびプリント基板２０のスルーホール２２のランド４０の平面図および底面図である。また図１１（ａ）および（ｂ）は、ＸＺ平面に平行な図１０（ａ）のＹＺ平面に平行なXIA−XIA線およびXIB−XIB線から見た断面図である。この変形例３に係るリード部１４は、実施の形態１と同様の根元部３０および先端部３４を有するが、断面積が縮小し拡大する狭窄部３２を有さない。すなわち変形例３の先端部３４は、たとえばプレス加工で薄板化され、長手方向（Ｘ方向）において根元部３０と実質的に同じ長さを有するが、厚さ方向に（Ｙ方向）において根元部３０より薄くなるように形成されている。なおリード部１４は、根元部３０から先端部３４に移行する部分（移行部）３５の断面が、図９、図１０（ａ）および（ｂ）に示すように徐々に小さくなるものであってもよいが、移行部３５を有さず、根元部３０から先端部３４に向かってリード部１４の断面が急激に変化するものであってもよい（図示せず）。
【００３４】
一方、変形例３に係るプリント基板２０のスルーホール２２は、広く一般に用いられているものと同様のもので、プリント基板（ＸＹ平面）に平行な断面において、円形部３６を有する。変形例３に係るリード部１４は、ジャンパバスバー１がプリント基板２０に実装されるとき（各リード部１４がそれぞれのスルーホール２２により深く挿入（圧入）されるとき）、プリント基板２０の表面において（図１０（ａ））、矩形断面を有する根元部３０の角部が円形断面を有するスルーホール２２の内壁に当接し、食い込むように構成されている。このため、ジャンパバスバー１をプリント基板２０に機械的に（リフローはんだ工程前において）自立するように設置することができる。その後、ジャンパバスバー１は、フローはんだ付け工程に搬送されるが、プリント基板２０に機械的に自立しているため、搬送時の振動で倒れることがなく、円滑なフローはんだ付け作業を支援することができる。
【００３５】
また変形例３に係るリード部１４は、薄板化された先端部３４を有するので、リード部１４の熱容量を小さくすることができ、リード部１４を十分に加熱して、はんだ付け性（はんだ上がり）を改善することができる。ただし、変形例３に係るリード部１４は、はんだに触れる表面積も小さくなるので、従来式のリード部に比してはんだ付け性は劣るが、一般的な円形スルーホール２２を用いることができるので、実装アセンブリ１０１の全体的な製造コストを抑制することができる。
【００３６】
変形例４．
図１２は、変形例４に係るリード部１４の拡大斜視図であり、プリント基板２０のスルーホール２２のランド４０を破線で示すものである。図１３（ａ）および（ｂ）は、ＸＹ平面に平行な図１２のXIIIA−XIIIA線およびXIIIB−XIIIB線から見たリード部１４およびプリント基板２０のスルーホール２２のランド４０の平面図および底面図である。また図１４（ａ）および（ｂ）は、ＸＺ平面に平行な図１３（ａ）のＹＺ平面に平行なXIIIA−XIIIA線およびXIIIB−XIIIB線から見た断面図である。この変形例４に係るリード部１４は、変形例３と同様、根元部３０および先端部３４を有し、断面積が縮小し拡大する狭窄部３２を有さない。すなわち変形例４の先端部３４は、たとえばプレス加工で薄板化され、長手方向（Ｘ方向）において根元部３０より長く、厚さ方向に（Ｙ方向）において根元部３０より薄くなるように形成されている。なおリード部１４は、根元部３０から先端部３４に移行する部分（移行部）３５の断面が、図１２、図１３（ａ）および（ｂ）に示すように徐々に小さくなるものであってもよいが、移行部３５を有さず、根元部３０から先端部３４に向かってリード部１４の断面が急激に変化するものであってもよい（図示せず）。
【００３７】
一方、変形例４に係るプリント基板２０のスルーホール２２は、実施の形態１で説明したものと同様、プリント基板（ＸＹ平面）に平行な断面において、円形部３６および矩形部３８を有し、プリント基板の表面および裏面において、円形部３６および矩形部３８の周囲および内部には、導電性材料からなる薄膜が配設され、いわゆるはんだ付け用ランド４０（図１３（ａ），（ｂ）および図１４（ａ），（ｂ））が構成されている。
【００３８】
変形例４に係るリード部１４は、ジャンパバスバー１がプリント基板２０に実装されるとき（各リード部１４がそれぞれのスルーホール２２により深く挿入（圧入）されるとき）、図１２に示すようにリード部１４の薄板化した先端部３４がスルーホール２２の矩形部３８を貫通し、プリント基板２０の表面において（図１３（ａ））、矩形断面を有する根元部３０の角部が円形断面を有するスルーホール２２の内壁に当接し、食い込むように形成されている。このため、（リフローはんだ工程前において）ジャンパバスバー１をプリント基板２０に機械的に自立するように設置することができる。その後、ジャンパバスバー１は、フローはんだ付け工程に搬送されるが、プリント基板２０に機械的に自立しているため、搬送時の振動で倒れることがなく、円滑なフローはんだ付け作業を支援することができる。また変形例４に係るリード部１４の先端部３４がはんだに触れる表面積を、変形例３に係る先端部３４より大きくしたので、はんだ付け性を改善することができる。
【００３９】
実施の形態２．
図１５および図１６を参照しながら、本発明の実施の形態２に係る実装アセンブリについて以下詳細に説明する。実施の形態２に係る実装アセンブリ１０２は、概略、実施の形態１で上記説明したジャンパバスバー１と同様の構成を有するものを複数個利用するものであるので、実施の形態１のジャンパバスバーに関する構成と重複する点については説明を省略する。
【００４０】
図１５は、実施の形態２に係る実装アセンブリ１０２の側面図であって、図２（ｂ）と同様のものである。実施の形態２に係る実装アセンブリ１０２は、プリント基板２０と、このプリント基板２０上に互いに隣接して実装される第１および第２のジャンパバスバー１ａ，１ｂとを有する。図１６（ａ）および（ｂ）は、第１および第２のジャンパバスバー１ａ，１ｂの正面図であって、図１（ａ）と同様のものである。各ジャンパバスバー１ａ，１ｂは、実施の形態１に係るジャンパバスバー１と同様の構成を有し、概略、同様の本体部１０および複数のリード部１４を有する。
【００４１】
ただし第１のジャンパバスバー１ａは、図１６（ａ）に示すように、本体部１０から延びる放熱フィン１６を有さないか、あるいは第２の放熱フィン１６を有するとしても、第２の放熱フィン１６が第１の放熱フィン１６より短くなるように（図示せず）構成されている。
【００４２】
図１５に示す実装アセンブリ１０２において、２つの第１のジャンパバスバー１ａと、その両側に隣接して配置された３つの第２のジャンパバスバー１ｂとがプリント基板２０上に実装されているが、実施の形態２に係る実装アセンブリ１０２は、任意の個数の第１および第２のジャンパバスバー１ａ，１ｂを交互に隣接してプリント基板２０上に実装することにより構成されるものであってもよい。
【００４３】
実施の形態２に係る実装アセンブリ１０２は、実施の形態１のジャンパバスバー１と同様の構成を有するものを利用しているので、実施の形態１で上記説明した効果と同様の効果が得られることは云うまでもない。また実施の形態２に係る実装アセンブリ１０２は、複数のジャンパバスバー１ａ，１ｂを有するので、よりいっそう大きな電流を流すことができる。
【００４４】
加えて、実施の形態２に係る実装アセンブリ１０２によれば、単に実施の形態１に係る複数個のジャンパバスバー１を隣接して実装した場合に比して、第２のジャンパバスバー１ｂの間であって、第１のジャンパバスバー１ａの上方において、空気が流れるスペースを設けることができるので、互いに隣接するジャンパバスバー１ａ，１ｂで生じた熱（あおり熱）を上方に逃がしやすくして、十分な冷却効果を確保することにより、放熱性が高く、高い信頼性を実現することができる。
【００４５】
実施の形態３．
図１７〜図１９を参照しながら、実施の形態３に係る実装アセンブリについて以下詳細に説明する。実施の形態３に係る実装アセンブリ１０３は、概略、実施の形態１で上記説明したジャンパバスバー１と同様の構成を有するものを複数個利用するものであるので、実施の形態１のジャンパバスバー１に関する構成と重複する点については説明を省略する。
【００４６】
図１７および図１８は、実施の形態３に係る実装アセンブリ１０３の側面図および正面図であって、図１（ｂ）および図１（ａ）と同様のものである。実施の形態３に係る実装アセンブリ１０３は、プリント基板２０と、このプリント基板２０上に互いに隣接して実装される第１および第２のジャンパバスバー１ａ，１ｂとを有する。図１８は、第１および第２のジャンパバスバー１ａ，１ｂを互いに区別できるように、便宜上、第１のジャンパバスバー１ａのみにハッチングを付して示す。
【００４７】
図１８は、実施の形態３に係る実装アセンブリ１０３を示し、各ジャンパバスバー１ａ，１ｂは、実施の形態１に係るジャンパバスバー１と同様の構成を有するものである。ただし実施の形態３に係る実装アセンブリ１０３においては、プリント基板２０上に互いに隣接して実装される第１および第２のジャンパバスバー１ａ，１ｂが、図１８の左右方向において、実装される位置がスリット１７の幅だけずらして千鳥状に、すなわち互い違いとなるように実装されている。さらに換言すると、実施の形態３に係る第１および第２のジャンパバスバー１ａ，１ｂは、長手方向において所定の幅だけ位置をずらしてプリント基板２０上に実装されている。
【００４８】
図１９は、実装アセンブリ１０３の底辺図であって、図１（ｃ）と同様のものである。図１０に示す実装アセンブリ１０３においては、５つのジャンパバスバー１がプリント基板２０上に実装されているが、実施の形態３に係る実装アセンブリ１０３は、これに限定されるものではなく、任意の個数のジャンパバスバー１を交互に隣接してプリント基板２０上に実装することにより構成してもよい。実施の形態３に係る実装アセンブリ１０３は、実施の形態１のジャンパバスバーと同様の構成を有するものを利用しているので、実施の形態１で上記説明した効果と同様の効果が得られることは云うまでもない。また実施の形態３に係る実装アセンブリ１０３は、複数のジャンパバスバー１を有するので、よりいっそう大きな電流を流すことができる。
【００４９】
また実施の形態３に係る実装アセンブリによれば、ジャンパバスバー１の放熱フィン１６の周囲に隙間が確保できるため、隣接するジャンパバスバー１からのあおり熱が低減される。また、隣接するジャンパバスバー１の間に隙間を形成したことにより、通気性が改善され、乱流が発生しやすくなり放熱性を向上させることができる。
【００５０】
なお、図１８に示す実装アセンブリ１０３において、各ジャンパバスバー１の放熱フィン１６は同一の長さを有するものとして説明したが、実施の形態２に係る実装アセンブリで用いられたジャンパバスバー１と同様、放熱フィン１６の長さが異なるジャンパバスバー１を用いてもよい。
【００５１】
さらに、実施の形態２および３に係る実装アセンブリ１０２，１０３において、実施の形態１の変形例１として説明したように、放熱フィン１６を本体部１０の下側端部１２ｂから下方に延びるように構成して、フローはんだ付け工程後の冷却時の機械的応力をより効率的に緩和するようにしてもよい。また実施の形態１の変形例２と同様、ジャンパバスバー１の長手方向（図５の左右方向）の一部において湾曲部１８を有するように形成して、ジャンパバスバー１の伸縮性を増大させ、冷却時の機械的応力をさらに効率的に緩和するようにしてもよい。
【００５２】
さらに実施の形態２および３に係る実装アセンブリ１０２，１０３において、実施の形態１の変形例３として説明したように、リード部１４は、根元部３０および先端部３４を有し、長手方向（Ｘ方向）において根元部３０と実質的に同じ長さを有するが、厚さ方向に（Ｙ方向）において根元部３０より細くなるように構成してもよい。これにより、ジャンパバスバー１がプリント基板２０に実装されるとき、リード部１４をスルーホール２２の内壁に食い込ませ、円滑なフローはんだ付け作業を支援するとともに、一般的な円形スルーホールを用いることができるので、実装アセンブリの全体的な製造コストを抑制することができる。
【００５３】
また実施の形態２および３に係る実装アセンブリ１０２，１０３において、実施の形態１の変形例４として説明したように、リード部１４は、根元部３０および先端部３４を有し、根元部３０および先端部３４を有し、先端部３４は、長手方向（Ｘ方向）において根元部３０より長く、厚さ方向に（Ｙ方向）において根元部３０より薄くなるように形成してもよい。これにより、ジャンパバスバー１がプリント基板２０に実装されるとき、リード部１４をスルーホール２２の内壁に食い込ませ、円滑なフローはんだ付け作業を支援するとともに、リード部１４の先端部３４がはんだに触れる表面積を、変形例３に係る先端部３４より大きくすることができるので、はんだ付け性を改善することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１…ジャンパバスバー（電流補助部材）、１０…本体部、１１…側部、１２…端部、１４…リード部、１６…放熱フィン、１７…スリット、１８…湾曲部、２０…プリント基板、２２…スルーホール、３０…根元部、３２…狭窄部、３４…先端部、３５…移行部、３６…円形部、３８…矩形部、４０…ランド、１０１，１０２，１０３…実装アセンブリ（電流補助アセンブリ）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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