(57)【要約】【課題】容易に半導体素子を着脱することができ、その作業性も高い半導体素子用ソケットを提供する。【解決手段】本体部２に傾斜領域３１Ｂを含むガイド溝３１を設け、カバー部材３Ｂに被ガイド部材４１および被ガイド部材に回転自在に保持される転動体４２を設ける。半導体素子の装着に際してカバー部材３Ｂを待機位置から固定位置の方向へスライドさせると、転動体４２がガイド溝３１における傾斜領域３１Ｂに沿ってその上壁面と接触しながら回転して斜め下方向へ移動する。これにより、半導体素子を着脱する際のガイド溝３１と被ガイド部材４１との摩擦力を低減する。【選択図】図８
2014032761.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子に形成された電極部と接触する端子を備えた本体部と、
前記本体部に対してスライド可能に装着され、前記半導体素子を前記本体部に固定しない待機位置と、前記半導体素子を前記本体部に固定する固定位置とに当該スライドによって移動可能なカバー部材と、
を備え、
前記本体部と前記カバー部材の一方に、傾斜領域を有するガイド溝が形成され、
前記本体部と前記カバー部材の他方に、前記ガイド溝に沿って移動し、前記ガイド溝内で転動体を回転自在に保持する被ガイド部材が形成され、
前記カバー部材が前記待機位置から前記固定位置に移動する際に、前記被ガイド部材に保持された前記転動体が、前記ガイド溝の前記傾斜領域の内壁面の一部と接触して回転することを特徴とする半導体素子用ソケット。
【請求項２】
前記ガイド溝には、前記固定位置にあるカバー部材を前記待機位置の方向へスライドしないように前記カバー部材の移動を規制する規制部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子用ソケット。
【請求項３】
前記ガイド溝は、前記本体部に形成され、
前記被ガイド部材は、前記カバー部材に形成され、
さらに、前記半導体素子を押圧して前記本体部に固定するための押部が、前記カバー部材のスライド方向において前記カバー部材に２箇所形成され、
前記転動体は、前記スライド方向において、前記２箇所の押部の間に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体素子用ソケット。
【請求項４】
前記本体部または前記カバー部材の一方に、前記カバー部材が前記待機位置に対して前記固定位置とは反対側にスライドして前記本体部から脱着するのを防止する脱着防止部が形成され、
前記本体部または前記カバー部材の他方に、前記脱着防止部を係止する係止部が形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の半導体素子用ソケット。
【請求項５】
前記本体部または前記カバー部材の一方に、前記待機位置にある前記カバー部材を前記固定位置の方向へスライドしないように前記カバー部材の移動を規制するカバー移動規制部が形成され、
前記本体部または前記カバー部材の他方に、前記カバー移動規制部を係止する被規制係止部が形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の半導体素子用ソケット。
【請求項６】
前記ガイド溝は、第１水平領域、傾斜領域、および第２水平領域が順に連結した形状を有していることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の半導体素子用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＩＣ（集積回路）パッケージなどの半導体素子と、その電子機器の回路基板との間を電気的に接続するものとしてコンタクトが配設された半導体素子用ソケットが提供されている。
【０００３】
例えば、下記特許文献１には、半導体装置を各コンタクト端子群上に載置し、スライド部材を互いに近接する方向に摺動させることによって半導体装置をソケット本体部に装着することができる横スライド形式の半導体装置用ソケットが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４５５１３０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１に記載の半導体装置用ソケットでは、操作者が半導体装置を本体部に向けて押圧しながらスライド部材をスライドさせて、半導体装置をソケット本体部に装着するものである。操作者が半導体装置を押圧しながら、スライド部材を操作するため、作業性が低下してしまう。また、半導体装置を押圧せずにカバー部材で押圧力を得ようとする場合、スライド部材のスライド時に大きな摩擦力が働いてしまい、スライド部材を操作する力が大きくなり作業性が低下してしまう。
【０００６】
そこで、本発明は、容易に半導体素子を着脱することができ、その作業性も高い半導体素子用ソケットの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の半導体素子用ソケットは、半導体素子に形成された電極部と接触する端子を備えた本体部と、前記本体部に対してスライド可能に装着され、前記半導体素子を前記本体部に固定しない待機位置と、前記半導体素子を前記本体部に固定する固定位置とに当該スライドによって移動可能なカバー部材と、を備え、前記本体部と前記カバー部材の一方に、傾斜領域を有するガイド溝が形成され、前記本体部と前記カバー部材の他方に、前記ガイド溝に沿って移動し、前記ガイド溝内で転動体を回転自在に保持する被ガイド部材が形成され、前記カバー部材が前記待機位置から前記固定位置に移動する際に、前記被ガイド部材に保持された前記転動体が、前記ガイド溝の前記傾斜領域の内壁面の一部と接触して回転することを特徴とするものである。
【０００８】
また、本発明の半導体素子用ソケットにおいて、前記ガイド溝には、前記固定位置にあるカバー部材を前記待機位置の方向へスライドしないように前記カバー部材の移動を規制する規制部が設けられていることが好ましい。
【０００９】
また、本発明の半導体素子用ソケットにおいて、前記ガイド溝は、前記本体部に形成され、前記被ガイド部材は、前記カバー部材に形成され、さらに、前記半導体素子を押圧して前記本体部に固定するための押部が、前記カバー部材のスライド方向において前記カバー部材に２箇所形成され、前記転動体は、前記スライド方向において、前記２箇所の押部の間に配置されていることが好ましい。
【００１０】
また、本発明の半導体素子用ソケットは、前記本体部または前記カバー部材の一方に、前記カバー部材が前記待機位置に対して前記固定位置とは反対側にスライドして前記本体部から脱着するのを防止する脱着防止部が形成され、前記本体部または前記カバー部材の他方に、前記脱着防止部を係止する係止部が形成されていることが好ましい。
【００１１】
また、本発明の半導体素子用ソケットは、前記本体部または前記カバー部材の一方に、前記待機位置にある前記カバー部材を前記固定位置の方向へスライドしないように前記カバー部材の移動を規制するカバー移動規制部が形成され、前記本体部または前記カバー部材の他方に、前記カバー移動規制部を係止する被規制係止部が形成されていることが好ましい。
【００１２】
また、本発明の半導体素子用ソケットは、前記ガイド溝は、第１水平領域、傾斜領域、および第２水平領域が順に連結した形状を有していることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ソケットの本体部に対してカバー部材をスライドさせるに際し、これらに形成されたガイド溝と被ガイド部材とが接触する部分に転動体を設け、転動体がガイド溝の傾斜領域の内壁面と接触して回転するようにしたので、ガイド溝と被ガイド部材間の摩擦を軽減することができ、半導体素子の着脱を容易に行うことが可能な半導体素子用ソケットを提供することができる。また、カバー部材をガイド溝の傾斜面に沿って移動させるという一連の動作で半導体素子をソケットの本体部に押し込んでその位置に固定させることができるので、迅速に作業を行うことができ操作性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に係る半導体素子用ソケットの斜視図である。
【図２】半導体素子用ソケットのカバー部材を取り外した本体部を示す斜視図である。
【図３】本体部に形成されたカバー取付部を拡大して示す部分拡大図である。
【図４】カバー部材の斜視図を示し、（ａ）は転動体が取り付けられた状態を示す図であり、（ｂ）は転動体が取り外された状態を示す図であり、（ｃ）は（ｂ）を底面側から見た図である。
【図５】図１に示すカバー取付部とカバー部材を拡大して示した図である。
【図６】（ａ）はカバー部材３Ａの平面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＫ−Ｋ線における断面図を示す。
【図７】（ａ）は半導体素子用ソケットの平面図であり、（ｂ）はその正面図、（ｃ）は（ａ）に示すＥ−Ｅ線の断面図であり、（ｄ）は（ａ）に示すＦ−Ｆ線の断面図である。
【図８】（ａ）はＩＣチップが載置された半導体素子用ソケットの平面図であり、（ｂ）はその正面図、（ｃ）は（ａ）に示すＧ−Ｇ線の断面図であり、（ｄ）は（ａ）に示すＨ−Ｈ線の断面図である。
【図９】（ａ）はＩＣチップが固定された半導体素子用ソケットの平面図であり、（ｂ）はその正面図、（ｃ）は（ａ）に示すＩ−Ｉ線の断面図であり、（ｄ）は（ａ）に示すＪ−Ｊ線の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係る半導体素子用ソケットの実施形態の例を添付図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１は、半導体素子用ソケット１の斜視図を示す。半導体素子用ソケット１は、本体部２と、一対のカバー部材３Ａ、３Ｂを備えている。
【００１７】
本体部２は、半導体素子（例えば、ＩＣチップ）を収容する収容部１１を備えている。収容部１１には、収容された半導体素子の電極部（銅などの電極パット）と接触する端子（コンタクトプローブ）１２が配置されている。また、本体部２の外壁部には、例えば電子機器の回路基板に接続される接続端子１３が配置されている。
【００１８】
カバー部材３Ａ、３Ｂは、本体部２に対してスライド可能に装着されており、対向するカバー部材３Ａと３Ｂとが互いに近づく方向または離れる方向にスライドする。カバー部材３Ａと３Ｂとが互いに近づく方向へスライドして固定位置に配置されることによって、カバー部材３Ａ、３Ｂは、収容部１１に載置された半導体素子を本体部２に固定（保持）することができる。これに対して、カバー部材３Ａと３Ｂとが固定位置よりも互いに離れる方向へスライドさせることによって、カバー部材３Ａ、３Ｂは、収容部１１に載置された半導体素子を本体部２に固定しない（開放）状態にすることができる。さらに、カバー部材３Ａと３Ｂを互いに離れる方向へスライドさせると、カバー部材３Ａと３Ｂは、半導体素子を固定しない待機位置に配置される。
【００１９】
このように、カバー部材３Ａ、３Ｂは、スライドによって半導体素子を固定する固定位置と、半導体素子を固定しない待機位置とに移動可能である。なお、以下の説明では、図１に示す矢印Ｘの方向を、本体部２に対するカバー部材３Ａ、３Ｂのスライド方向といい、さらにカバー部材３Ａと３Ｂが近づく方向を内側あるいは固定位置方向といい、離れる方向を外側あるいは待機位置方向という。
【００２０】
本体部２に固定される半導体素子としては、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）型、ＬＧＡ（Land grid array）型、ＱＦＮ（Quad Flat Non-Leaded Package）型パッケージＩＣ等を対象とすることができる。
【００２１】
図２は、本体部２の斜視図を示す。本体部２のスライド方向における両端側、すなわちカバー部材３Ａ、３Ｂが装着される両端側には、それぞれ一対のカバー取付部２１Ａ，２１Ｂと２２Ａ，２２Ｂが形成されている。一対のカバー取付部２１Ａ，２１Ｂにはカバー部材３Ａが装着され、一対のカバー取付部２２Ａ，２２Ｂにはカバー部材３Ｂが装着される。なお、本体部２は、例えば、絶縁性を有する樹脂部材によって構成されている。
【００２２】
カバー取付部２１Ａ、２１Ｂ、２２Ａ、２２Ｂは、カバー部材３Ａ、３Ｂが取り付けられない側面、すなわちスライド方向に延びる側面２３Ａ、２３Ｂに沿って形成されている。カバー取付部２１Ａ、２１Ｂ、２２Ａ、２２Ｂの内壁面（一対のカバー取付部の対向する面）には、収容部１１に載置される半導体素子の移動を規制するための半導体規制部２４Ａ、２４Ｂが形成されている。なお、各カバー取付部２１Ａ、２１Ｂ、２２Ａ、２２Ｂは、同一の構造を有している。
【００２３】
図３は、図２に示す領域３０のカバー取付部２２Ａを拡大して示した図である。
【００２４】
カバー取付部２２Ａの外壁面には、カバー部材３Ｂに設けられている突起状の被ガイド部材４１（図４において後述する）をガイドするためのガイド溝３１が形成されている。ガイド溝３１に沿って被ガイド部材４１を移動させることにより、カバー部材３Ｂがスライド方向に移動することになる。
【００２５】
ガイド溝３１は、スライド方向の外側から内側に向かって順に第１水平領域３１Ａと、傾斜領域３１Ｂと、第２水平領域３１Ｃとが連結された形状を有している。第１水平領域３１Ａと第２水平領域３１Ｃは、スライド方向へ水平に延びる溝であり、傾斜領域３１Ｂは、スライド方向に対して所定の傾斜角θを有して延びる溝である。
【００２６】
ガイド溝３１の上面であって、傾斜領域３１Ｂと第２水平領域３１Ｃとの境界部近傍には、固定位置までスライド移動したカバー部材３Ｂが容易に待機位置方向に移動しないように、カバー部材３Ｂの被ガイド部材４１の移動を規制するための、例えば突起部からなるカバー戻り規制部（規制部の一例）３２が形成されている。
【００２７】
また、ガイド溝３１の第２水平領域３１Ｃの下面には、固定位置までスライド移動したカバー部材３Ｂを、さらにガイド溝３１のスライド方向における内側へ移動させないように、カバー部材３Ｂの突起部の移動を規制するための、例えば段差部からなるカバー進み規制部３３が形成されている。
【００２８】
また、ガイド溝３１のスライド方向における第２水平領域３１Ｃのさらに内側には、待機位置にスライド移動しているカバー部材３Ｂを容易に固定位置方向へ移動させないようにするための、例えば突起部からなるカバー移動規制部３４が形成されている。
【００２９】
また、カバー取付部２２Ａの上壁面には、カバー部材３Ｂをスライド方向に誘導するカバー部材誘導溝３５が、スライド方向に沿って形成されている。
【００３０】
また、カバー取付部２２Ａの外壁面の上部には、本体部２に装着されたカバー部材３Ｂを本体部２から外れないようにする（脱着を防止する）ための、例えば突起部からなるカバー外れ規制部（脱着防止部の一例）３６が形成されている。カバー外れ規制部３６は、カバー部材３Ｂに設けられている突起部（図４において後述する）と係止することによってカバー部材３Ｂの外れを規制している。
【００３１】
図４は、カバー部材３Ａ（３Ｂ）の斜視図を示す。カバー部材３Ａと３Ｂとは同一の構造を有している。カバー部材３Ａ、３Ｂは、例えば、絶縁性を有する樹脂部材によって構成されている。
【００３２】
図４（ａ）は、カバー部材３Ａを上側から見た斜視図である。
カバー部材３Ａにおける側壁４０Ａ（４０Ｂ）の内側面には、被ガイド部材４１が形成されている。被ガイド部材４１は、カバー部材３Ａのスライド移動に伴い、本体部２のカバー取付部２１Ａ、２１Ｂ、２２Ａ、２２Ｂに形成されたガイド溝３１に沿って移動する部材である。また、被ガイド部材４１は、転動体（例えば、ローラーピン）４２の一部を回転自在に保持する保持部材としても機能している。
【００３３】
転動体４２は、被ガイド部材４１と同様に、カバー部材３Ａのスライド移動に伴ってガイド溝３１内を移動する部材である。転動体４２は、例えば、円柱状あるいは球状等の形状を有し、その一部分が側壁４０Ａに形成された溝４３内に挿入されており、また、溝４３に挿入されていない部分が被ガイド部材４１に保持されている。転動体４２は、溝４３および被ガイド部材４１によって回転自在に保持されており、ガイド溝３１に沿って移動する際に、転動体４２がガイド溝３１内に露出した部分がガイド溝３１の内壁面と接触することにより回転しながら移動する。転動体４２は、例えば、金属部材、樹脂部材等によって構成されている。
【００３４】
また、側壁４０Ａ（４０Ｂ）の内側面には、ガイド溝３１に形成されたカバー移動規制部３４と係止する、例えば突起部からなる被規制突起部（被規制係止部の一例）４４が形成されている。被規制突起部４４は、カバー移動規制部３４と係止することによって、待機位置にスライド移動しているカバー部材３Ｂを容易に固定位置方向へ移動させないように規制する。
【００３５】
また、側壁４０Ａ（４０Ｂ）の内側面には、カバー取付部２２Ａの外壁面の上部に形成されたカバー外れ規制部３６と係止する、例えば突起部からなる外れ被規制部（係止部の一例）４６が形成されている。外れ被規制部４６は、カバー外れ規制部３６と係止することによって、本体部２に装着されているカバー部材３Ｂの本体部２からの脱着を防止している。
【００３６】
また、カバー部材３Ａの上壁５０の内側面には、スライド方向へ延びる被誘導突起部５１が形成されている。被誘導突起部５１は、カバー部材３Ａが本体部２に装着されたときに、カバー取付部２２Ａの上壁面に形成されたカバー部材誘導溝３５に摺動可能に嵌合される。カバー部材３Ａのスライドに伴って、被誘導突起部５１はカバー部材誘導溝３５内をスライド方向へ摺動する。
【００３７】
図４（ｂ）、（ｃ）に示すように、被ガイド部材４１は、転動体４２を保持する円弧状の保持面４１Ａを有している。被ガイド部材４１は、溝４３の一部を覆って側壁４０Ａに設けられている。被ガイド部材４１の保持面４１Ａと溝４３とによって、転動体４２が挿入される挿入孔の形状が形成されている。円柱状を有する転動体４２の略半分が溝４３内に挿入され、残りの略半分が被ガイド部材４１によって保持される。転動体４２は、溝４３の内面と被ガイド部材４１の保持面４１Ａに沿って自在に回転することができる。
【００３８】
図５は、図１に示す領域６０のカバー取付部２１Ｂとカバー部材３Ａを拡大して示した図である。
【００３９】
カバー部材３Ａの外れ被規制部４６が、カバー取付部２２Ｂのカバー外れ規制部３６に係止され、これ以上のスライド方向外側へのカバー部材３Ａの移動（カバー部材３Ａの外れ）が規制されている。
【００４０】
また、カバー部材３Ａの被誘導突起部５１が、カバー取付部２２Ｂのカバー部材誘導溝３５に嵌合されている。なお、図５は、カバー部材３Ａが待機位置にスライドされている状態を示している。
【００４１】
図６（ａ）、（ｂ）に示すように、カバー部材３Ａの上壁５０の内側面には、スライド方向において２箇所の突起状の押部７１Ａ、７１Ｂが形成されている。押部７１Ａ、７１Ｂは、カバー部材３Ａを固定位置の方向へスライドさせていったときに最初に半導体素子の上面に当接する部分である。これらの部分を介してカバー部材３Ａへの押圧は半導体素子に加わる。カバー部材３Ａにおける上下方向に配置された押部７１Ａ、７１Ｂと転動体４２との位置関係は、カバー部材３Ａのスライド方向において、転動体４２が２箇所の突起状の押部７１Ａ、７１Ｂの間に位置するように配置されている（図６（ｂ）参照）。
【００４２】
また、図６（ａ）に示すように、押部はカバー部材３Ａの中央部および左右両側に形成されており、それぞれの位置に２箇所の押部７１Ａ、７１Ｂと７２Ａ、７２Ｂと７３Ａ、７３Ｂが形成されており、合計で６つの押部が形成されている。
【００４３】
なお、上壁５０の内側面に形成される押部の形状は図６に示すような中央部および左右両側に点在するものに限定されず、例えば、図４（ｃ）に示すように、カバー部材３Ａの両側壁４０Ａと４０Ｂ間に延びる２条の押部７４Ａ、７４Ｂのような形状であってもよい。この形状の場合においても押部７４Ａ、７４Ｂと転動体４２との位置関係は、カバー部材３Ａのスライド方向において、転動体４２が２箇所の突起状の押部７４Ａ、７４Ｂの間に配置される。
【００４４】
また、押部は、上壁５０の内側面に固定されているものに限定されず、例えば、上壁５０の内側面に保持され、カバー部材３Ａのスライドに伴って半導体素子の上面と接触して自在に回転可能な転動体としてもよい。これにより、半導体素子の固定時にスライドさせるカバー部材３Ａと半導体素子上面との摩擦力を軽減することができ、より操作性の高い半導体素子取り付け作業を行うことが可能になる。
【００４５】
次に、図７から図９を参照して、半導体素子を半導体素子用ソケット１に固定する際の各部の動作を説明する。
【００４６】
先ず、図７は、半導体素子用ソケット１の収容部１１にＩＣチップ（半導体素子）が未だ載置されておらず、カバー部材３Ａ、３Ｂが互いに離れる方向（スライド方向の外側）に移動した状態を示している。（ａ）は半導体素子用ソケット１の平面図であり、（ｂ）はその正面図であり、（ｃ）は（ａ）のＥ−Ｅ線における断面図であり、（ｄ）は（ａ）のＦ−Ｆ線における断面図を示す。
【００４７】
図７（ｄ）に示すように、カバー部材３Ｂに形成された被ガイド部材４１は、ガイド溝３１の第１水平領域３１Ａに配置されている。このとき被ガイド部材４１は、第１水平領域３１Ａの溝の下面に当接した状態で配置され、被ガイド部材４１に保持されている転動体４２は、第１水平領域３１Ａの溝の上面からわずかに離間した状態で配置される。
【００４８】
また、カバー部材３Ｂの被規制突起部４４は、このときガイド溝３１のカバー移動規制部３４に係止した状態で配置されている。この係止によりカバー部材３Ｂは、容易に固定位置方向へスライドしないように規制されている。
【００４９】
また、カバー部材３Ｂの外れ被規制部４６は、カバー部材３Ｂが本体部２から外れないように、カバー取付部２２Ａのカバー外れ規制部３６に係止されている。
【００５０】
図８は、ＩＣチップ８１が半導体素子用ソケット１の収容部１１に載置され、カバー部材３Ａ、３Ｂが図７に示す位置より近づく方向（スライド方向の内側）に移動した状態を示している。なお、（ａ）は半導体素子用ソケット１の平面図であり、（ｂ）はその正面図であり、（ｃ）は（ａ）のＧ−Ｇ線における断面図であり、（ｄ）は（ａ）のＨ−Ｈ線における断面図を示す。
【００５１】
カバー部材３Ｂをカバー部材３Ａに近づく方向へスライドさせると、図８（ｄ）に示されるように、カバー部材３Ｂに形成された被ガイド部材４１は、まずガイド溝３１の第１水平領域３１Ａに沿って水平に移動する。そして、この水平移動に続いて、被ガイド部材４１は、ガイド溝３１の第１水平領域３１Ａに連続する傾斜領域３１Ｂに沿って斜め下方向へ移動しはじめる。
【００５２】
この移動によって、図８（ｃ）に示されるように、カバー部材３Ｂは、その押部７１Ａ、７１ＢがＩＣチップ８１の上面上に配置される位置までスライドされる。
【００５３】
また、この移動により、カバー部材３Ｂの被規制突起部４４は、ガイド溝３１のカバー移動規制部３４との係止状態を解除し（突起状のカバー移動規制部３４を乗り越えて）、ガイド溝３１に沿って固定位置方向へ移動する。
【００５４】
図９は、図８の状態からさらにカバー部材３Ｂをスライドさせた状態を示している。なお、（ａ）は半導体素子用ソケット１の平面図であり、（ｂ）はその正面図であり、（ｃ）は（ａ）のＩ−Ｉ線における断面図であり、（ｄ）は（ａ）のＪ−Ｊ線における断面図を示す。
【００５５】
カバー部材３Ｂをさらにスライドさせると、図９（ｄ）に示されるように、被ガイド部材４１は、ガイド溝３１の傾斜領域３１Ｂに沿って斜め下方向へ移動する。この斜め方向の移動に際し、被ガイド部材４１に保持されている転動体４２は、傾斜領域３１Ｂの溝の上面と接触して回転しながら移動する。転動体４２は回転自在に保持されているため、溝の上面を滑らかに転がり、転動体４２を保持している被ガイド部材４１は転動体４２と共にガイド溝３１内を移動する。そして、この斜め下方向の移動の後に、被ガイド部材４１は、ガイド溝３１の傾斜領域３１Ｂに連続する第２水平領域３１Ｃに達する。
【００５６】
この移動によって、図９（ｃ）に示されるように、カバー部材３Ｂの押部７１Ａ、７１Ｂは、ＩＣチップ８１の上面に当接して押圧を加え、さらにこの押圧によってＩＣチップ８１を下方に押し下げていく。ＩＣチップ８１はこのときＩＣチップ８１の下面に接触するコンタクトプローブ１２からその弾性力によって下面に反力を受ける。
【００５７】
このコンタクトプローブ１２による反力によって、第２水平領域３１Ｃに移動した転動体４２（転動体４２を保持する被ガイド部材４１を含む）は、第２水平領域３１Ｃの溝の上面に圧接されている。また、第２水平領域３１Ｃに移動した転動体４２および被ガイド部材４１は、傾斜領域３１Ｂと第２水平領域３１Ｃとの境界部近傍の上面に形成されたカバー戻り規制部３２によって待機位置方向への移動が規制される。また、第２水平領域３１Ｃに移動した転動体４２および被ガイド部材４１は、第２水平領域３１Ｃの下面に形成されたカバー進み規制部３３によって固定位置方向への移動が規制されてその位置に保持されている。カバー戻り規制部３２とカバー進み規制部３３とによって転動体４２および被ガイド部材４１は、前後方向から移動を規制されているので、より確実にその固定位置を保持することができる。
【００５８】
このようにしてＩＣチップ８１は、上面を押部７１Ａ、７１Ｂによって押圧され、また、下面側のコンタクトプローブ１２から適正な接触力を得て、電気的導通状態になるとともに半導体素子用ソケット１に固定される。
【００５９】
本実施形態の半導体素子用ソケット１によれば、ガイド溝３１と被ガイド部材４１との接触部分に被ガイド部材４１によって回転自在に保持される転動体４２を設けたので、カバー部材３Ａ（３Ｂ）を待機位置から固定位置にスライドする場合、すなわち押圧を加えて半導体素子を半導体素子用ソケット１に固定する場合に、転動体４２がガイド溝３１における傾斜領域３１Ｂの上壁面と接触しながら回転するので、ガイド溝３１と被ガイド部材４１との摩擦力を低減することができる。これにより小さな加力で容易にカバー部材３Ａ（３Ｂ）をスライドさせつつ押し下げることができ、半導体素子を確実かつ容易に半導体素子用ソケット１に固定することができる。
【００６０】
また、半導体素子の固定に際しては、カバー部材３Ａ、３Ｂをスライド方向へ移動させるという一連の動作によって、半導体素子を押し込みその押し込んだ位置に固定するという作業を実行することができる。すなわち、従来、押し込み動作とスライド動作とを別々の作業として行っていたのと比較して、作業性・操作性を大幅に向上することができる。
【００６１】
また、ガイド溝３１の上面で傾斜領域３１Ｂと第２水平領域３１Ｃとの境界部近傍に突起部からなるカバー戻り規制部３２を設けたので、固定位置までスライド移動したカバー部材３Ａ、３Ｂを容易に待機位置方向へ戻らないようにすることができ、固定状態にした半導体素子を安定に維持することができる。
【００６２】
また、半導体素子の上面を下方向へ押圧する押部７１Ａ、７１Ｂと、ガイド溝３１の上壁面に圧接される転動体４２との位置関係を、スライド方向において転動体４２が押部７１Ａと７１Ｂの間に配置されるようにした。このため、カバー部材３Ａ、３Ｂに押圧を加えた場合にカバー部材が斜めに傾くことがなく、回転モーメントの発生を抑えることができ、半導体素子を安定して確実に半導体素子用ソケット１に固定することができる。
【００６３】
また、本体部２にカバー外れ規制部３６を設け、カバー部材３Ａ、３Ｂに外れ被規制部４６を設けて、カバー部材３Ａ、３Ｂが待機位置にスライドしたときに、これ以上待機位置方向にスライドしないようにこれらの部材を係止させるようにしたので、カバー部材３Ａ、３Ｂの本体部２からの脱着を確実に防止することができる。
【００６４】
また、本体部２のガイド溝３１内にカバー移動規制部３４を設け、カバー部材３Ａ、３Ｂに被規制突起部４４を設けて、カバー部材３Ａ、３Ｂが待機位置にスライドしたときに、カバー部材３Ａ、３Ｂを容易に固定位置方向へ移動させないようにこれらの部材を係止させるようにしたので、待機状態におけるカバー部材３Ａ、３Ｂのフラツキ移動（不安定状態）を防止することができる。
【００６５】
また、ガイド溝３１を第１水平領域３１Ａと傾斜領域３１Ｂと第２水平領域３１Ｃによって構成し、これらの各溝を連続する形状にしたので、カバー部材３Ａ、３Ｂのスライドに伴ってガイド溝３１内を転動体４２および被ガイド部材４１が移動し、スムーズな一連の動作により半導体素子を半導体素子用ソケット１に固定することができる。
【００６６】
なお、上述した実施形態では、ガイド溝を本体部に形成し、被ガイド部材（転動体を含む）をカバー部材に形成する構成としたが、この形態に限定されるものではなく、ガイド溝をカバー部材に形成し、被ガイド部材（転動体を含む）を本体部に形成するようにしてもよい。この場合にも同様の作用効果を得ることができる。
【００６７】
本発明は上記実施形態に例示したものに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１：半導体素子用ソケット、２：本体部、３Ａ、３Ｂ：カバー部材、１１：収容部、１２：端子、２１Ａ、２１Ｂ、２２Ａ、２２Ｂ：カバー取付部、３１：ガイド溝、３１Ａ：第１水平領域、３１Ｂ：傾斜領域、３１Ｃ：第２水平領域、３２：カバー戻り規制部、３３：カバー進み規制部、３４：カバー移動規制部、３５：カバー部材誘導溝、３６：カバー外れ規制部（脱着防止部）、４１：突起部（被ガイド部材）、４２：転動体、４３：溝、４４：被規制突起部（被規制係止部）、４６：外れ被規制部、５１：被誘導突起部、７１Ａ、７１Ｂ、７２Ａ、７２Ｂ、７３Ａ、７３Ｂ：押部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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