(57)【要約】【課題】外力に対して脆弱なＩＣチップ６および、ＩＣチップ６とＲＦＩＤアンテナ７との接合部を保護し、ロール状に巻き取った際にも、その蛇行、はがれやクラックなどを回避し、所定のプリンターなどに装填して、その使用形態を拡大可能なＲＦＩＤインレット、ＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シール、およびＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シールの製造方法を提供すること。【解決手段】平坦なシール本体１１によりＩＣチップ６を保護する保護空間１４を形成することに着目し、インレット基材４と、インレット基材４に装備するＩＣチップ６およびＲＦＩＤアンテナ７と、を有して、無線によるデータ通信が可能なＲＦＩＤインレットであって、ＩＣチップ６を被覆する保護空間１４をインレット基材４との間に形成可能な平坦な保護シール１０を設けている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インレット基材と、
このインレット基材に装備するＩＣチップおよびＲＦＩＤアンテナと、を有して、無線によるデータ通信が可能なＲＦＩＤインレットであって、
前記ＩＣチップを被覆する保護空間を前記インレット基材との間に形成可能な平坦な保護シールを設けていることを特徴とするＲＦＩＤインレット。
【請求項２】
前記保護シールは、硬質合成樹脂材から構成したシール本体を有することを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤインレット。
【請求項３】
前記シール本体と前記インレット基材との間に、前記ＩＣチップと同等の高さを有する粘着剤層を環状に形成することにより、その内方部に前記保護空間を形成したことを特徴とする請求項２記載のＲＦＩＤインレット。
【請求項４】
インレット基材と、
このインレット基材に装備するＩＣチップおよびＲＦＩＤアンテナと、を有して、無線によるデータ通信が可能なＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シールであって、
硬質合成樹脂材から構成するとともに、前記インレット基材との間に前記ＩＣチップを保護する保護空間の上部を覆うことができる平坦なシール本体と、
このシール本体と前記インレット基材との間において、前記ＩＣチップと同等の高さを有し、前記ＩＣチップを囲むように環状に形成することによりこのシール本体とともに前記保護空間を形成可能な粘着剤層と、
を有することを特徴とするＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シール。
【請求項５】
前記シール本体は、その厚さが１ｍｍ以下であることを特徴とする請求項４記載のＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シール。
【請求項６】
前記粘着剤層の下層側に剥離紙を仮着可能であることを特徴とする請求項４または５記載のＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シール。
【請求項７】
インレット基材と、
このインレット基材に装備するＩＣチップおよびＲＦＩＤアンテナと、を有して、無線によるデータ通信が可能なＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シールの製造方法であって、
剥離紙に粘着剤層を積層した第１の積層体を準備し、
この第１の積層体の一部を環状に打ち抜いて、前記ＩＣチップを保護するための保護空間を前記粘着剤層内に形成し、
硬質合成樹脂材から構成した平坦なシール本体を前記粘着剤層に積層して前記保護空間の上部を閉鎖した第２の積層体を形成し、
この第２の積層体の前記保護空間を残してそのまわりにおける前記シール本体および前記粘着剤層を除去して、
前記保護空間をその内部に有する前記シール本体および前記粘着剤層を前記剥離紙上に構成することを特徴とするＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シールの製造方法。
【請求項８】
インレット基材と、
このインレット基材に装備するＩＣチップおよびＲＦＩＤアンテナと、を有して、無線によるデータ通信が可能なＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シールの製造方法であって、
剥離紙に粘着剤層を積層した第１の積層体を準備し、
この第１の積層体の一部を環状に打ち抜いて、前記ＩＣチップを保護するための保護空間を前記粘着剤層内に形成するとともに、この保護空間を残してそのまわりにおける前記粘着剤層を除去し、
硬質合成樹脂材から構成した平坦なシール本体を前記粘着剤層に積層して前記保護空間の上部を閉鎖した第２の積層体を形成し、
この第２の積層体のうち前記保護空間のまわりの前記シール本体の一部を除去して、
前記保護空間をその内部に有する前記シール本体および前記粘着剤層を前記剥離紙上に構成することを特徴とするＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ；無線自動認識）インレット、ＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シール、およびＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シールの製造方法にかかるもので、とくにＩＣチップを外力ないし外部衝撃から保護可能としたＲＦＩＤインレット、ＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シール、およびＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シールの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から一般的に流通しているＲＦＩＤインレットについて、図７および図８にもとづき概説する。
図７は、従来のＲＦＩＤインレット連続体１の概略平面図、図８は、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図であって、ＲＦＩＤインレット連続体１は、帯状の剥離紙２と、剥離紙２の上面に仮着した複数枚のＲＦＩＤインレット３と、を有する。
剥離紙２からＲＦＩＤインレット３を剥離して、ラベルやタグなど任意の情報表示部材にＲＦＩＤインレット３を貼り付け、無線によるデータ通信を可能として所定のデータ管理を行っている。
【０００３】
ＲＦＩＤインレット３は、たとえばポリエチレンテレフタレートないしその積層フィルムなどによるインレット基材４と、インレット基材４の裏面側に形成した粘着剤層５と、ＩＣチップ６およびＲＦＩＤアンテナ７と、保護フィルム８と、を有して、無線によるデータ通信が可能である。
ＲＦＩＤインレット３は、たとえばＵＨＦ帯（３００ＭＨｚ〜３ＧＨｚ（好ましくは８６０〜９６０ＭＨｚ、さらに具体的には、４３３ＭＨｚ、９００ＭＨｚ、９１５〜９２８ＭＨｚ、９５０〜９５８ＭＨｚ）やマイクロ波（１〜３０ＧＨｚ、具体的には２．４５ＧＨｚ）、ＨＦ帯（３ＭＨｚ〜３０ＭＨｚ（好ましくは１３．５６ＭＨｚ））あるいは１３５ｋＨｚ以下など、その他、所定の周波数帯の電波および電磁的作用などにより、ＲＦＩＤアンテナ７を介してＩＣチップ６に必要なデータの無線による読み取りおよび書き込み（データ通信）を行う。
ただし、それぞれの使用電波に応じてＩＣチップ６およびＲＦＩＤアンテナ７の具体的構成を適正なものとしている。図７に示した例では、ダイポール型のＲＦＩＤアンテナ７を概略的に描いている。
とくにＵＨＦ帯（たとえば、８６０〜９６０ＭＨｚ）の波長を有する電波を使用するものでは、その通信距離が通常は５〜１０ｍ程度であり、各種の分野における応用が期待されている。
【０００４】
ＲＦＩＤアンテナ７は、金属膜からこれを形成し、異方導電性ペーストあるいは導電性フィルムを用いた焼付け接合によりＩＣチップ６と導通させている。
保護フィルム８は、厚さ１０〜２０μｍのポリエチレンテレフタレートあるいはポリプロピレンフィルムからこれを形成し、繊細な半導体からなるＩＣチップ６がＲＦＩＤアンテナ７からはがれないようにＩＣチップ６およびＲＦＩＤアンテナ７の上層側に積層している。
【０００５】
しかしながら、保護フィルム８自体は、ＩＣチップ６に直接作用する外部からの衝撃に対する保護力はなく、たとえば管理対象物どうしの衝突による衝撃などへの耐久性はないという問題がある。
【０００６】
このような外力に対する耐衝撃性ないし耐久性を向上させるために、追加工法によるポッティング加工により、ＩＣチップ６部分にポッティング部９（図７中、仮想線）を設けて被覆する手法がある。
ポッティング部９としては、紫外線硬化型の樹脂やエポキシ樹脂などの熱反応硬化型あるいは二液混合反応硬化型の液状樹脂で被覆後、これを硬化させるものである。
しかしながら、このポッティング部９の厚さが１ｍｍ以上あるために、ＲＦＩＤインレット連続体１全体をロール状に巻き取る際に、ポッティング部９の部分がかさばって、巻取り操作のテンションがポッティング部９に集中する結果、巻取りロールが蛇行すること、ＩＣチップ６がポッティング部９ごとＲＦＩＤアンテナ７からはがれてしまうこと、あるいはクラックを生じさせてしまうことなど、各種故障の原因につながる可能性があるという諸問題がある。
したがって、ポッティング加工によるＩＣチップ６の保護手法は、ＲＦＩＤインレット連続体１をロール状に仕上げる加工には不向きである。
さらに、ＲＦＩＤインレット３をラベルやタグに貼り付けた状態では、上述のように、ポッティング部９の厚さに起因し、任意のプリンター（図示せず）に装填して印字発行することができず、ＲＦＩＤインレット３自体の使用形態に制限があるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−２１００３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は以上のような諸問題にかんがみなされたもので、外力に対して脆弱なＩＣチップおよび、ＩＣチップとＲＦＩＤアンテナとの接合部を保護可能なＲＦＩＤインレット、ＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シール、およびＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シールの製造方法を提供することを課題とする。
【０００９】
また本発明は、ＲＦＩＤインレット連続体としてロール状に巻き取った際にも、その蛇行、はがれやクラックなどを回避し、所定のプリンターなどに装填して、その使用形態を拡大可能なＲＦＩＤインレット、ＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シール、およびＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シールの製造方法を提供することを課題とする。
【００１０】
また本発明は、外部からのＩＣチップへの衝撃を分散して、繊細なＩＣチップであるＩＣチップを保護することができるようにしたＲＦＩＤインレット、ＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シール、およびＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シールの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
すなわち本発明は、平坦なシール本体によりＩＣチップを保護する保護空間を形成することに着目したもので、第一の発明は、インレット基材と、このインレット基材に装備するＩＣチップおよびＲＦＩＤアンテナと、を有して、無線によるデータ通信が可能なＲＦＩＤインレットであって、上記ＩＣチップを被覆する保護空間を上記インレット基材との間に形成可能な平坦な保護シールを設けていることを特徴とするＲＦＩＤインレットである。
【００１２】
上記保護シールは、硬質合成樹脂材から構成したシール本体を有することができる。
【００１３】
上記シール本体と上記インレット基材との間に、上記ＩＣチップと同等の高さを有する粘着剤層を環状に形成することにより、その内方部に上記保護空間を形成することができる。
【００１４】
第二の発明は、インレット基材と、このインレット基材に装備するＩＣチップおよびＲＦＩＤアンテナと、を有して、無線によるデータ通信が可能なＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シールであって、硬質合成樹脂材から構成するとともに、上記インレット基材との間に上記ＩＣチップを保護する保護空間の上部を覆うことができる平坦なシール本体と、このシール本体と上記インレット基材との間において、上記ＩＣチップと同等の高さを有し、上記ＩＣチップを囲むように環状に形成することによりこのシール本体とともに上記保護空間を形成可能な粘着剤層と、を有することを特徴とするＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シールである。
【００１５】
上記シール本体は、その厚さが１ｍｍ以下であることができる。
【００１６】
上記粘着剤層の下層側に剥離紙を仮着可能であることができる。
【００１７】
第三の発明は、インレット基材と、このインレット基材に装備するＩＣチップおよびＲＦＩＤアンテナと、を有して、無線によるデータ通信が可能なＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シールの製造方法であって、剥離紙に粘着剤層を積層した第１の積層体を準備し、この第１の積層体の一部を環状に打ち抜いて、上記ＩＣチップを保護するための保護空間を上記粘着剤層内に形成し、硬質合成樹脂材から構成した平坦なシール本体を上記粘着剤層に積層して上記保護空間の上部を閉鎖した第２の積層体を形成し、この第２の積層体の上記保護空間を残してそのまわりにおける上記シール本体および上記粘着剤層を除去して、上記保護空間をその内部に有する上記シール本体および上記粘着剤層を上記剥離紙上に構成することを特徴とするＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シールの製造方法である。
【００１８】
第四の発明は、インレット基材と、このインレット基材に装備するＩＣチップおよびＲＦＩＤアンテナと、を有して、無線によるデータ通信が可能なＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シールの製造方法であって、剥離紙に粘着剤層を積層した第１の積層体を準備し、この第１の積層体の一部を環状に打ち抜いて、上記ＩＣチップを保護するための保護空間を上記粘着剤層内に形成するとともに、この保護空間を残してそのまわりにおける上記粘着剤層を除去し、硬質合成樹脂材から構成した平坦なシール本体を上記粘着剤層に積層して上記保護空間の上部を閉鎖した第２の積層体を形成し、この第２の積層体のうち上記保護空間のまわりの上記シール本体の一部を除去して、上記保護空間をその内部に有する上記シール本体および上記粘着剤層を上記剥離紙上に構成することを特徴とするＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シールの製造方法である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によるＲＦＩＤインレット、ＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シール、およびＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シールの製造方法においては、硬質樹脂材による平坦なシール本体によりＩＣチップを保護する保護空間を形成するようにしたので、外力を分散させ、所定の機械的強度をもってＩＣチップを外力から保護することができる。
【００２０】
とくに第一の発明のＲＦＩＤインレットによれば、ＩＣチップを被覆する保護空間をインレット基材との間に形成可能な平坦な保護シールを設けたので、ＩＣチップ部分を的確に保護してロール状に巻き取ることも可能なＲＦＩＤインレット連続体とすることができる。
【００２１】
とくに第二の発明のＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シールによれば、硬質合成樹脂材から構成するとともにＩＣチップを保護する保護空間を形成可能である平坦なシール本体と、ＩＣチップを囲む環状の粘着剤層と、を有するので、任意のＲＦＩＤインレットに追加加工することにより、あるいはその製造工程でこれを被覆することにより、ＲＦＩＤインレットのＩＣチップを外力から保護可能である。
【００２２】
とくに第三の発明のＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シールの製造方法によれば、剥離紙に粘着剤層を積層した第１の積層体の一部を環状に打ち抜いて、ＩＣチップを保護するための保護空間を粘着剤層内に形成し、硬質合成樹脂材から構成した平坦なシール本体を粘着剤層に積層して保護空間の上部を閉鎖した第２の積層体を形成し、この第２の積層体の保護空間を残してそのまわりにおけるシール本体および粘着剤層を除去して、保護空間をその内部に有するシール本体および粘着剤層を剥離紙上に構成するようにしたので、第２の積層体におけるシール本体と粘着剤層とを一緒に加工し、これらがずれることなく保護シールを製造可能である。
【００２３】
とくに第四の発明のＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シールの製造方法によれば、剥離紙に粘着剤層を積層した第１の積層体の一部を環状に打ち抜いて、ＩＣチップを保護するための保護空間を粘着剤層内に形成するとともに、この保護空間を残してそのまわりにおける粘着剤層を除去し、硬質合成樹脂材から構成した平坦なシール本体を粘着剤層に積層して保護空間の上部を閉鎖した第２の積層体を形成し、この第２の積層体ののうち保護空間のまわりのシール本体の一部を除去して、保護空間をその内部に有するシール本体および粘着剤層を剥離紙上に構成するようにしたので、第１の積層体における粘着剤層をあらかじめ除去したのち第２の積層体におけるシール本体を加工し、粘着剤層およびシール本体を別工程で加工し、抜き加工の操作力を低減して保護シールを製造可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施例による保護シール１０（第二の発明）の説明図であって、図１（１）は、保護シール１０の平面図、図１（２）は、保護シール１０の裏面図である。
【図２】同、図１（１）のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】同、保護シール１０を追加加工したＲＦＩＤインレット１５（第一の発明）の断面図である。
【図４】同、本発明による保護シール１０およびＲＦＩＤインレット１５と、従来の保護されていないＲＦＩＤインレット３（図７、図８）を比較するための説明図であって、図４（１）は、従来の保護されていないＲＦＩＤインレット３の断面図、図４（２）は、本発明によるＲＦＩＤインレット１５（保護シール１０）の断面図である。
【図５】同、保護シール１０を製造する方法の第１の製造方法例（第三の発明）を示す説明図であって、図５（１）は、第１の積層体２１の断面図、図５（２）は、第１の積層体２１を打ち抜いた状態の断面図、図５（３）は、第２の積層体２２の断面図、図５（４）は、製造された保護シール１０の断面図である。
【図６】同、保護シール１０を製造する方法の第２の製造方法例（第四の発明）を示す説明図であって、図６（１）は、第１の積層体２１の断面図、図６（２）は、第１の積層体２１を打ち抜いた状態の断面図、図６（３）は、第２の積層体２３の断面図、図６（４）は、製造された保護シール１０の断面図である。
【図７】従来のＲＦＩＤインレット連続体１の概略平面図である。
【図８】同、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明は、平坦なシール本体によりＩＣチップを保護する保護空間を形成するようにしたので、ＩＣチップを外力から保護可能であるとともに、ＲＦＩＤインレット連続体としてロール状に巻き取ることにも蛇行その他の支障がないＲＦＩＤインレット、ＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シール、およびＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シールの製造方法を実現した。
【実施例】
【００２６】
つぎに本発明の実施例によるＲＦＩＤインレット、ＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シール、およびＲＦＩＤインレットにおけるＩＣチップの保護シールの製造方法を図１ないし図６にもとづき説明する。ただし、図７および図８と同様の部分には同一符号を付し、その詳述はこれを省略する。
図１は、保護シール１０（第二の発明）の説明図であって、図１（１）は、保護シール１０の平面図、図１（２）は、保護シール１０の裏面図、図２は、図１（１）のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【００２７】
保護シール１０は、平坦なシール本体１１と、粘着剤層１２と、を有し、取扱いに便利なように剥離紙１３を備えている。
【００２８】
シール本体１１は、硬質ポリエステル樹脂、硬質塩化ビニル樹脂、あるいは繊維強化樹脂などの硬質合成樹脂材から、たとえば、厚さが１ｍｍ以下であって、直径１０ｍｍ程度の平板状（図示の例では、円板状）にこれを構成している。
【００２９】
粘着剤層１２は、アクリル系粘着剤やポリエチレン発泡基材などの粘着テープ、あるいは不織布に粘着剤を含浸した粘着材料から、シール本体１１と同じ外径に、かつＩＣチップ６と同等の高さ（厚さ）を有するようにこれを構成しているもので、シール本体１１の下面側に、ＩＣチップ６を囲むように環状（図示の例では、内径６ｍｍ程度の円環状）に貼り合わせている。
なお、ＩＣチップ６と同等の高さとは、粘着剤層１２の上層側に位置するシール本体１１がＩＣチップ６には接触せずに、ＩＣチップ６を上方部から覆うことができるだけの高さである。
【００３０】
この粘着剤層１２とシール本体１１とにより、ＩＣチップ６を被覆して保護する保護空間１４を、シール本体１１の下方であって粘着剤層１２のほぼ中央部に形成している。
すなわち、シール本体１１が保護空間１４の上部を覆うようにし、この保護空間１４を保護シール１０とインレット基材４との間に形成可能である。ただし、図２では、その使用前の状態として粘着剤層１２の下層側に剥離紙１３を積層し、この剥離紙１３に保護シール１０を仮着した状態を示している。
【００３１】
図３は、保護シール１０を追加加工したＲＦＩＤインレット１５（第一の発明）の断面図であって、ＲＦＩＤインレット１５は、上述のように、シール本体１１とインレット基材４との間に粘着剤層１２を環状に形成することにより、その内方部にＩＣチップ６を収容可能な保護空間１４を形成しているとともに、ＲＦＩＤアンテナ７に接合されたＩＣチップ６を被覆しつつ保護するように、その上方から保護シール１０を貼り付けている。
【００３２】
図４は、本発明による保護シール１０およびＲＦＩＤインレット１５と、従来の保護されていないＲＦＩＤインレット３（図７、図８）を比較するための説明図であって、図４（１）は、従来の保護されていないＲＦＩＤインレット３の断面図、図４（２）は、本発明によるＲＦＩＤインレット１５（保護シール１０）の断面図である。
図４（１）に示すように、従来のＲＦＩＤインレット３においては、衝撃などによる外力ＦがＩＣチップ６に作用すると、ＩＣチップ６が破損してしまう。
図４（２）に示すように、本発明のＲＦＩＤインレット１５では、ＩＣチップ６が保護シール１０による保護空間１４に収容保護されており、シール本体１１および粘着剤層１２が外力Ｆを保護シール１０の外方（直径方向外方）に分散可能であり、ＩＣチップ６にストレスが直接伝わりにくくすることにより、繊細なＩＣチップ６が破損することはない。
【００３３】
かくして、ＲＦＩＤインレット１５を、ラベルやタグなどに貼り付けるとともに、従来と同様に、各種の管理対象物（図示せず）に取り付けて、所定のデータ管理を行うことができる。
しかも、ＲＦＩＤインレット１５として保護シール１０を有するものを製造することができるとともに、従来のＲＦＩＤインレット３に後貼り加工として保護シール１０をＩＣチップ６部分に貼り付けることもできる。
【００３４】
すなわち、本発明による保護シール１０は、そのシール本体１１を平坦状としてあって、その厚さないし高さを極力低くし、従来のポッティング部９（図８）のようにＲＦＩＤインレット３の一部が膨出している形状ではなく、ＲＦＩＤインレット１５の製造時にこれを帯状の連続体としても、これをロール状に巻き取る際にも蛇行その他の不都合が発生することがない。
また、ＲＦＩＤラベルやタグなどの使用時に後貼りする手法により追加加工することができるので、ＲＦＩＤインレット１５やＲＦＩＤラベルなどをロール状に巻き取る製造工程時に蛇行やテンションのバラツキなどの現象を防止し、従来通りの大量生産をそのまま実行することができる。
【００３５】
したがって、ＲＦＩＤインレット１５を貼り付けてロール状に巻いたＲＦＩＤラベルなどを任意の方式のプリンター（図示せず）に装填可能で、通常通りの移送印字によって、任意の識別データあるいはエンコードおよび視認可能なデータを表示したＲＦＩＤラベル発行が可能であるとともに、ラベル発行後に本発明の保護シール１０を後貼りすることもでき、いずれにしてもＩＣチップ６の機械的な耐久性を向上させることができる。
【００３６】
さらに、本発明による保護シール１０は、異種素材貼り合わせ加工機、抜き加工機、およびこれらの加工ラインを用いて、半自動あるいは自動で、これを大量生産可能であり、きわめて安価に製造することができる。
たとえば、図５は、保護シール１０を製造する方法の第１の製造方法例（第三の発明）を示す説明図であって、図５（１）は、第１の積層体２１の断面図、図５（２）は、第１の積層体２１を打ち抜いた状態の断面図、図５（３）は、第２の積層体２２の断面図、図５（４）は、製造された保護シール１０の断面図である。
【００３７】
図５（１）に示すように、剥離紙１３に粘着剤層１２を積層した第１の積層体２１を準備する。
図５（２）に示すように、この第１の積層体２１の一部を、粘着剤層１２および剥離紙１３ともに環状に打ち抜いて、ＩＣチップ６を保護するための保護空間１４を粘着剤層１２内に形成する。
【００３８】
図５（３）に示すように、硬質合成樹脂材から構成した平坦なシール本体１１を粘着剤層１２に積層して保護空間１４の上部を閉鎖した第２の積層体２２を形成する。
続いて、保護空間１４の周囲にシール本体１１側から粘着剤層１２に至るハーフカットを施す。
図５（４）に示すように、この第２の積層体２２の保護空間１４を残してそのまわりにおけるシール本体１１および粘着剤層１２を除去して（いわゆる、カス取り加工して）、保護空間１４をその内部に有するシール本体１１および粘着剤層１２を剥離紙１３上に保護シール１０を製造する。
【００３９】
図６は、保護シール１０を製造する方法の第２の製造方法例（第四の発明）を示す説明図であって、図６（１）は、第１の積層体２１の断面図、図６（２）は、第１の積層体２１を打ち抜いた状態の断面図、図６（３）は、第２の積層体２３の断面図、図６（４）は、製造された保護シール１０の断面図である。
【００４０】
図６（１）に示すように、剥離紙１３に粘着剤層１２を積層した第１の積層体２１を準備する。
図６（２）に示すように、この第１の積層体２１の一部を、粘着剤層１２および剥離紙１３ともに環状に打ち抜いて、ＩＣチップ６を保護するための保護空間１４を粘着剤層１２内に形成するとともに、この保護空間１４を残してそのまわりにおける粘着剤層１２を除去する（いわゆる、カス取り加工する）。
【００４１】
図６（３）に示すように、硬質合成樹脂材から構成した平坦なシール本体１１を粘着剤層１２に積層して保護空間１４の上部を閉鎖した第２の積層体２３を形成する。
図６（４）に示すように、この第２の積層体２３のうち、保護空間１４のまわりのシール本体１１に粘着剤層１２の外周に応じてダイカットを行い、シール本体１１の一部を除去して（いわゆる、カス取り加工して）、保護空間１４をその内部に有するシール本体１１および粘着剤層１２を剥離紙１３上に保護シール１０を構成する。
【００４２】
かくして、シート状あるいは帯状の剥離紙１３上に保護シール１０を大量生産可能であり、ＲＦＩＤインレット１５の製造工程においてＲＦＩＤインレット１５のＩＣチップ６を保護するように保護シール１０をＲＦＩＤインレット１５（ＩＣチップ６）に貼り合わせる工程を設けることができる。
あるいは、すでに製造済みのＲＦＩＤインレット１５に対して、そのＩＣチップ６を保護するように保護シール１０を追加的に貼り付ける追加的な加工を行うことができる。
いずれにしても、保護シール１０をＲＦＩＤインレット１５に貼り合わせるにあたって、融通性のある加工方法を採用可能である。
【符号の説明】
【００４３】
１  ＲＦＩＤインレット連続体（従来、図７、図８）
２  剥離紙
３  ＲＦＩＤインレット
４  インレット基材
５  粘着剤層
６  ＩＣチップ
７  ＲＦＩＤアンテナ
８  保護フィルム
９  ポッティング部
１０  保護シール（実施例、第二の発明、図１）
１１  シール本体
１２  粘着剤層
１３  剥離紙
１４  保護空間
１５  ＲＦＩＤインレット（実施例、第一の発明、図３）
２１  第１の積層体（図５、図６）
２２  第２の積層体
２３  第２の積層体
Ｆ    外力（図４）
【図１】
2014006630.tif 000003
【図２】
2014006630.tif 000004
【図３】
2014006630.tif 000005
【図４】
2014006630.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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