(57)【要約】【課題】放熱性の向上を図れ、且つ、電気的な信頼性の向上を図ることが可能な実装基板およびその製造方法、ＬＥＤモジュールを提供する。【解決手段】実装基板２は、第１金属板により形成され各ＬＥＤチップ３を一面側に搭載可能な長尺状の伝熱板２１と、第２金属板により形成されてなり伝熱板２１の他面側に配置され各ＬＥＤチップ３を電気的に接続可能な配線パターン２２と、伝熱板２１と配線パターン２２との間に介在した長尺状の電気絶縁シート２３と、配線パターン２２と絶縁シート２３と伝熱板２１とが埋設され且つ伝熱板２１の上記一面側を露出させた樹脂部２８とを備える。樹脂部２８は、電気絶縁性であり、伝熱板２１は、ＬＥＤチップ３と配線パターン２２とを接続する各ワイヤ２６を通すことが可能な第１貫通孔２１ｂが形成され、電気絶縁シート２３は、リジッド且つ非接着性であり、第１貫通孔２１ｂに連通する第２貫通孔２３ｂが形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のＬＥＤチップを実装可能な長尺状の実装基板であって、第１金属板により形成され前記各ＬＥＤチップを一面側に搭載可能な長尺状の伝熱板と、第２金属板により形成されてなり前記伝熱板の他面側に配置され前記各ＬＥＤチップを電気的に接続可能な配線パターンと、前記伝熱板と前記配線パターンとの間に介在した長尺状の電気絶縁シートと、前記配線パターンと前記電気絶縁シートと前記伝熱板とが埋設され且つ前記伝熱板の前記一面側を露出させた樹脂部とを備え、前記樹脂部は、電気絶縁性であり、前記伝熱板は、前記ＬＥＤチップと前記配線パターンとを電気的に接続する各ワイヤを通すことが可能な第１貫通孔が形成され、前記電気絶縁シートは、リジッド且つ非接着性であり、前記第１貫通孔に連通する第２貫通孔が形成されてなることを特徴とする実装基板。
【請求項２】
前記第２貫通孔の開口サイズが前記第１貫通孔の開口サイズよりも大きいことを特徴とする請求項１記載の実装基板。
【請求項３】
前記第２貫通孔の開口サイズと前記第１貫通孔の開口サイズとが同じであることを特徴とする請求項１記載の実装基板。
【請求項４】
前記電気絶縁シートは、前記樹脂部と同じ材料の成形品からなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の実装基板。
【請求項５】
前記配線パターンは、前記ＬＥＤチップの第１電極が接続される第１パターンと、前記ＬＥＤチップの第２電極が接続される第２パターンとを有し、前記第１パターンと前記第２パターンとは、平面形状がそれぞれ櫛形状に形成されて前記伝熱板の短手方向に沿った方向において互いに入り組むように配置されてなり、前記第１パターンの第１櫛骨部と前記第２パターンの第２櫛骨部とが対向し、前記伝熱板の長手方向に沿った方向において前記第１パターンの第１櫛歯部と前記第２パターンの第２櫛歯部とが隙間を介して交互に並んでおり、前記第１パターンは、前記第１櫛骨部における前記第２櫛骨部側とは反対の一側縁側が開放され前記第１櫛歯部に至る第１スリットが形成され、前記第２パターンは、前記第２櫛骨部における前記第１櫛骨部側とは反対の一側縁側が開放され前記第２櫛歯部に至る第２スリットが形成されてなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の実装基板。
【請求項６】
前記第１櫛骨部の前記一側縁と前記第２櫛骨部の前記一側縁との間の寸法が、前記伝熱板の前記短手方向の寸法よりも小さいことを特徴とする請求項５記載の実装基板。
【請求項７】
請求項５又は６記載の実装基板の製造方法であって、前記第２金属板に対してプレスによる打ち抜き加工を施すことにより、前記第１パターン、前記第２パターン、前記第１櫛骨部の前記一側縁側において前記第１スリットを閉じている第１連結部、前記第２櫛骨部の前記一側縁側において前記第２スリットを閉じている第２連結部および前記第１パターンと前記第２パターンとを繋いでいる第３連結部を有して１つの部材として取り扱いが可能な配線部材を形成する第１工程と、前記第１工程の後で前記伝熱板と前記配線部材との間に前記電気絶縁シートを介在させてから前記樹脂部を成形する第２工程と、前記第２工程の後で前記配線部材の前記第１連結部、前記第２連結部および前記第３連結部をプレスにより打ち抜き加工することによって前記配線パターンを形成する第３工程とを備えることを特徴とする実装基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の実装基板と、前記実装基板に実装された前記ＬＥＤチップとを備えることを特徴とするＬＥＤモジュール。
【請求項９】
前記伝熱板は、前記第１金属板がアルミニウム板であり、前記アルミニウム板における前記電気絶縁シート側とは反対側に前記アルミニウム板よりも高純度のアルミニウム膜が積層され、前記アルミニウム膜に屈折率の異なる少なくとも２種類の誘電体膜からなる増反射膜が積層されてなることを特徴とする請求項８記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１０】
前記ＬＥＤチップから放射された光によって励起されて前記ＬＥＤチップよりも長波長の光を放射する蛍光体および透明材料を含む波長変換部を備え、前記波長変換部は、前記伝熱板に接していることを特徴とする請求項８又は９記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１１】
前記各ＬＥＤチップは、厚み方向の一面側に前記第１電極と前記第２電極とが設けられたものであり、前記第１電極および前記第２電極の各々が前記ワイヤを介して前記配線パターンと電気的に接続されてなることを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板およびその製造方法、ＬＥＤモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、図１４に示すように、長尺の配線基板（発光素子実装用配線基板）１２０を用いた発光モジュール１１０が提案されている（特許文献１）。
【０００３】
配線基板１２０は、ベース基板１２１上に、電極パターン部１２４と、この電極パターン部１２４に隣接する電極パターン部１２５とが形成されている。発光モジュール１１０は、各電極パターン部１２４，１２５の各々に複数の発光素子（ＬＥＤチップ）１１１が実装されている。電極パターン部１２４は、第１電極１２２と第２電極１２３とからなる。
【０００４】
特許文献１には、リードフレームによって電極パターン部１２４，１２５を形成した後に、ベース基板１２１に絶縁シートなどで接着してもよい旨が記載されている。また、特許文献１には、ベース基板１２１として絶縁層付の金属基板を採用できる旨が記載されている。
【０００５】
また、特許文献１には、図１５に示すように、長尺の配線基板（発光素子実装用配線基板）１６０を用いた発光モジュール１５０が提案されている。
【０００６】
配線基板１６０は、配線基板１２０と同様、ベース基板１２１上に、電極パターン部１２４と、この電極パターン部１２４に隣接する電極パターン部１２５が形成されている。発光モジュール１５０は、発光モジュール１１０と同様、各電極パターン部１２４，１２５の各々に複数の発光素子１１１が実装されている。電極パターン部１２４は、第１電極１５１と第２電極１５５とからなる。
【０００７】
この発光モジュール１５０における第１電極１５１は、複数の櫛歯１５２および複数の櫛歯１５３が、交互に配置されている。
【０００８】
また、従来から、実装基板に実装される半導体装置として、図１６に示すように、光源２０１、レンズ２０２、反射板２０３、実装端子２０４、基板２０５、ワイヤ２０６、放熱板２０９および接着剤２１１を備えた半導体装置２０７が提案されている（特許文献２）。
【０００９】
光源２０１は、ＬＥＤなどの発光素子から構成されている。光源２０１は、放熱板２０９の上面上に設けられている。
【００１０】
基板２０５は、インターポーザ基板などであり、実装基板の端子と電気的に接続される実装端子２０４が設けられている。特許文献２には、基板２０５として一般的な樹脂系有機基板を想定しているが、リードフレームの金属材料およびセラミック材料などから構成される無機基板であっても構わない旨が記載されている。
【００１１】
放熱板２０９は、放熱板孔２１０が形成されている。この放熱板２０９は、接着剤２１１により基板２０５と接着されている。
【００１２】
ワイヤ２０６は、放熱板孔２１０を介して光源２０１と実装端子２０４とを電気的に接続している。
【００１３】
特許文献２には、半導体装置の製造にあたって、基板２０５には予め放熱板孔２１０のあいた放熱板２０９を接着しているが、放熱板孔２１０のあいていない放熱板２０９を基板２０５に接着した後に放熱板２０９および接着剤２１１をドリル加工およびエッチング加工などで同時に除去して放熱板孔２１０が形成されてもよい旨が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２０１２−１５４６７号公報
【特許文献２】特開２０１１−２２８４６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
特許文献１には、発光素子１１１を点灯させた場合、電極パターン部１２４に実装されている発光素子１１１で発生した熱が、電極パターン部１２４内で広がる旨が記載されている。しかしながら、発光モジュール１１０，１５０では、電極パターン部１２４でジュール熱が発生するので、例えば、個々の発光素子１１１の光出力の増加などによって発光モジュール１１０，１５０全体の光出力の高出力化を図った場合に、発光素子１１１の温度上昇を十分に抑制できなくなる懸念がある。
【００１６】
ところで、本願発明者らは、上述の半導体装置２０７において、放熱板２０９として金属板を用いることを考えた。しかしながら、上述の半導体装置２０７では、接着剤２１１の厚みが面内でばらつきやすいと推考される。このため、半導体装置２０７では、放熱板２０９として金属板を用いた場合、放熱板２０９と基板２０５との間の電気絶縁性を確保できなくなる懸念がある。
【００１７】
さらに、上述の半導体装置２０７では、製造時に、接着剤２１１が実装端子２０４の表面に付着して導電性を確保できなくなる場合が生じて歩留まりが低下してしまう懸念がある。
【００１８】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、放熱性の向上を図れ、且つ、電気的な信頼性の向上を図ることが可能な実装基板およびその製造方法、ＬＥＤモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の実装基板は、複数のＬＥＤチップを実装可能な長尺状の実装基板であって、第１金属板により形成され前記各ＬＥＤチップを一面側に搭載可能な長尺状の伝熱板と、第２金属板により形成されてなり前記伝熱板の他面側に配置され前記各ＬＥＤチップを電気的に接続可能な配線パターンと、前記伝熱板と前記配線パターンとの間に介在した長尺状の電気絶縁シートと、前記配線パターンと前記電気絶縁シートと前記伝熱板とが埋設され且つ前記伝熱板の前記一面側を露出させた樹脂部とを備え、前記樹脂部は、電気絶縁性であり、前記伝熱板は、前記ＬＥＤチップと前記配線パターンとを電気的に接続する各ワイヤを通すことが可能な第１貫通孔が形成され、前記電気絶縁シートは、リジッド且つ非接着性であり、前記第１貫通孔に連通する第２貫通孔が形成されてなることを特徴とする。
【００２０】
この実装基板において、前記第２貫通孔の開口サイズが前記第１貫通孔の開口サイズよりも大きいことが好ましい。
【００２１】
この実装基板において、前記第２貫通孔の開口サイズと前記第１貫通孔の開口サイズとが同じであることが好ましい。
【００２２】
この実装基板において、前記電気絶縁シートは、前記樹脂部と同じ材料の成形品からなることが好ましい。
【００２３】
この実装基板において、前記配線パターンは、前記ＬＥＤチップの第１電極が接続される第１パターンと、前記ＬＥＤチップの第２電極が接続される第２パターンとを有し、前記第１パターンと前記第２パターンとは、平面形状がそれぞれ櫛形状に形成されて前記伝熱板の短手方向に沿った方向において互いに入り組むように配置されてなり、前記第１パターンの第１櫛骨部と前記第２パターンの第２櫛骨部とが対向し、前記伝熱板の長手方向に沿った方向において前記第１パターンの第１櫛歯部と前記第２パターンの第２櫛歯部とが隙間を介して交互に並んでおり、前記第１パターンは、前記第１櫛骨部における前記第２櫛骨部側とは反対の一側縁側が開放され前記第１櫛歯部に至る第１スリットが形成され、前記第２パターンは、前記第２櫛骨部における前記第１櫛骨部側とは反対の一側縁側が開放され前記第２櫛歯部に至る第２スリットが形成されてなることが好ましい。
【００２４】
この実装基板において、前記第１櫛骨部の前記一側縁と前記第２櫛骨部の前記一側縁との間の寸法が、前記伝熱板の前記短手方向の寸法よりも小さいことが好ましい。
【００２５】
本発明の実装基板の製造方法は、前記実装基板の製造方法であって、前記第２金属板に対してプレスによる打ち抜き加工を施すことにより、前記第１パターン、前記第２パターン、前記第１櫛骨部の前記一側縁側において前記第１スリットを閉じている第１連結部、前記第２櫛骨部の前記一側縁側において前記第２スリットを閉じている第２連結部および前記第１パターンと前記第２パターンとを繋いでいる第３連結部を有して１つの部材として取り扱いが可能な配線部材を形成する第１工程と、前記第１工程の後で前記伝熱板と前記配線部材との間に前記電気絶縁シートを介在させてから前記樹脂部を成形する第２工程と、前記第２工程の後で前記配線部材の前記第１連結部、前記第２連結部および前記第３連結部をプレスにより打ち抜き加工することによって前記配線パターンを形成する第３工程とを備えることを特徴とする。
【００２６】
本発明のＬＥＤモジュールは、前記実装基板と、前記実装基板に実装された前記ＬＥＤチップとを備えることを特徴とする。
【００２７】
このＬＥＤモジュールにおいて、前記伝熱板は、前記第１金属板がアルミニウム板であり、前記アルミニウム板における前記電気絶縁シート側とは反対側に前記アルミニウム板よりも高純度のアルミニウム膜が積層され、前記アルミニウム膜に屈折率の異なる少なくとも２種類の誘電体膜からなる増反射膜が積層されてなることが好ましい。
【００２８】
このＬＥＤモジュールにおいて、前記ＬＥＤチップから放射された光によって励起されて前記ＬＥＤチップよりも長波長の光を放射する蛍光体および透明材料を含む波長変換部を備え、前記波長変換部は、前記伝熱板に接していることが好ましい。
【００２９】
このＬＥＤモジュールにおいて、前記各ＬＥＤチップは、厚み方向の一面側に前記第１電極と前記第２電極とが設けられたものであり、前記第１電極および前記第２電極の各々が前記ワイヤを介して前記配線パターンと電気的に接続されてなることが好ましい。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の実装基板においては、放熱性の向上を図れ、且つ、電気的な信頼性の向上を図ることが可能となる。
【００３１】
本発明の実装基板の製造方法においては、放熱性の向上を図れ且つ電気的な信頼性の向上を図ることが可能な実装基板を製造することが可能となる。
【００３２】
本発明のＬＥＤモジュールにおいては、放熱性の向上を図れ、且つ、電気的な信頼性の向上を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】（ａ）は実施形態１における実装基板を用いたＬＥＤモジュールの要部概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図、（ｄ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【図２】実施形態１における実装基板の要部分解斜視図である。
【図３】実施形態１における実装基板の製造方法の説明図である。
【図４】実施形態１における実装基板の製造方法の説明図である。
【図５】実施形態１における実装基板の製造方法の説明図である。
【図６】実施形態１における実装基板の製造方法の説明図である。
【図７】実施形態１における実装基板の製造方法の説明図である。
【図８】実施形態１における実装基板の製造方法の説明図である。
【図９】実施形態１における実装基板の製造方法の説明図である。
【図１０】（ａ）は実施形態２における実装基板を用いたＬＥＤモジュールの要部概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図１１】実施形態２における実装基板の要部分解斜視図である。
【図１２】実施形態２における実装基板の製造方法の説明図である。
【図１３】実施形態２における実装基板の製造方法の説明図である。
【図１４】従来例を示す発光モジュールの平面図である。
【図１５】他の従来例を示す発光モジュールの平面図である。
【図１６】別の従来例を示す半導体装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
（実施形態１）
以下では、本実施形態の実装基板２を備えたＬＥＤモジュール１について図１〜図９に基づいて説明する。
【００３５】
ＬＥＤモジュール１は、複数のＬＥＤチップ３を実装可能な長尺状の実装基板２と、実装基板２に実装された複数のＬＥＤチップ３とを備えている。
【００３６】
実装基板２は、各ＬＥＤチップ３を一面側に搭載可能な長尺状の伝熱板２１と、伝熱板２１の他面側に配置され各ＬＥＤチップ３を電気的に接続可能な配線パターン２２とを備えている。ここで、伝熱板２１は、第１金属板により形成されている。配線パターン２２は、第２金属板により形成されている。
【００３７】
また、実装基板２は、伝熱板２１と配線パターン２２との間に介在した長尺状の電気絶縁シート２３と、配線パターン２２と絶縁シート２３と伝熱板２１とが埋設され且つ伝熱板２１の上記一面側を露出させた樹脂部２８とを備える。樹脂部２８は、電気絶縁性である。伝熱板２１は、ＬＥＤチップ３と配線パターン２２とを接続する各ワイヤ２６を通すことが可能な第１貫通孔２１ｂが形成されている。電気絶縁シート２３は、リジッド且つ非接着性であり、第１貫通孔２１ｂに連通する第２貫通孔２３ｂが形成されている。
【００３８】
ＬＥＤチップ３は、厚み方向の一面側に第１電極（図示せず）と第２電極（図示せず）とが設けられたものである。ＬＥＤチップ３は、第１電極および第２電極の各々がワイヤ２６を介して配線パターン２２と電気的に接続されている。
【００３９】
また、ＬＥＤモジュール１は、第１貫通孔２１ｂ内および第２貫通孔２３ｂ内に埋設されワイヤ２６のうち第１貫通孔２１ｂ内および第２貫通孔２３ｂ内にある部分を封止した第１封止部３７と、ＬＥＤチップ３および各ワイヤ２６のうちＬＥＤチップ３と第１封止部３７との間にある部分を封止した第２封止部３６とを備えている。
【００４０】
第２封止部３６は、ＬＥＤチップ３から放射された光によって励起されてＬＥＤチップ３よりも長波長の光を放射する蛍光体および透明材料を含んでいる。第１封止部３７は、第１樹脂に当該第１樹脂に比べて反射率の高いフィラー（第１フィラー）を含有している。
【００４１】
以下では、ＬＥＤモジュール１の各構成要素について、より詳細に説明する。
【００４２】
実装基板２は、全体として長尺状に形成されており、複数（図２の例では、３６個）のＬＥＤチップ３を実装基板２の長手方向に配列して実装できるように構成してある。このため、実装基板２は、２つの第１貫通孔２１ｂの組および２つの第２貫通孔２３ｂの組を所定数（図２の例では、３６組）ずつ備えている。なお、実装基板２に実装可能とするＬＥＤチップ３の数は、特に限定するものではない。
【００４３】
伝熱板２１の基礎となる第１金属板の材料としては、アルミニウム、銅などの熱伝導率の高い金属が好ましい。ただし、第１金属板の材料は、これらに限らず、例えば、ステンレスやスチールなどでもよい。
【００４４】
また、伝熱板２１は、反射板としての機能を有することが好ましく、第１金属板の材料としてアルミニウムを採用することが、より好ましい。また、伝熱板２１は、第１金属板がアルミニウム板であり、アルミニウム板における電気絶縁シート２３側とは反対側にアルミニウム板よりも高純度のアルミニウム膜が積層され、アルミニウム膜に屈折率の異なる少なくとも２種類の誘電体膜からなる増反射膜が積層されていることが好ましい。ＬＥＤモジュール１は、このような伝熱板２１を用いることにより、可視光に対する反射率を９５％以上とすることが可能となる。このような伝熱板２１としては、例えば、アラノッド（alanod）社のＭＩＲＯ２、ＭＩＲＯ（登録商標）を用いることができる。上述のアルミニウム板としては、表面が陽極酸化処理されたものを用いてもよい。なお、伝熱板２１の厚みは、例えば、０．２〜３ｍｍ程度の範囲で適宜設定すればよい。
【００４５】
上述の増反射膜は、２種類の誘電体膜から構成する場合、例えば、ＳｉＯ２膜とＴｉＯ２膜とを採用することが好ましい。また、増反射膜は、ＳｉＯ２膜とＴｉＯ２膜とを積層した２層構造や、ＳｉＯ２膜とＴｉＯ２膜とを交互に積層した４層構造などを採用することができるが、積層数を特に限定するものではない。増反射膜は、各層の屈折率と膜厚とを適宜設定することで反射する光の波長域などを調整することができる。
【００４６】
伝熱板２１には、上述のように、ＬＥＤチップ３と配線パターン２２とを電気的に接続するワイヤ２６の各々を通すことが可能な第１貫通孔２１ｂが形成されている。第１貫通孔２１ｂは、伝熱板２１の長手方向においてＬＥＤチップ３の搭載領域の両側に形成してある。
【００４７】
第１貫通孔２１ｂは、開口形状を円形状としてある。第１貫通孔２１ｂの内径は、０．５ｍｍに設定してあるが、この値は一例であり、特に限定するものではない。第１貫通孔２１ｂの形状は、円形状に限らず、例えば、矩形状、楕円形状などでもよい。
【００４８】
配線パターン２２の基礎となる第２金属板としては、帯状の金属板からなる金属フープ材を用いている。
【００４９】
第２金属板の材料としては、金属の中で熱伝導率が比較的高い銅（銅の熱伝導率は、３９８Ｗ／ｍ・Ｋ程度）が好ましいが、銅に限らず、例えば、リン青銅などでもよいし、銅合金（例えば、４２アロイなど）などでもよい。第２金属板の材料としてこれらの材料を採用する場合には、第２金属板の線膨張率と第１金属板の線膨張率とが異なっている。また、第２金属板の厚みは、例えば、１００μｍ〜１５００μｍ程度の範囲で設定することが好ましい。
【００５０】
配線パターン２２は、ＬＥＤチップ３の第１電極が接続される第１パターン２２ａと、ＬＥＤチップ３の第２電極が接続される第２パターン２２ｂとを有している。
【００５１】
第１パターン２２ａと第２パターン２２ｂとは、平面形状がそれぞれ櫛形状に形成されている。そして、第１パターン２２ａと第２パターン２２ｂとは、伝熱板２１の短手方向に沿った方向において互いに入り組むように配置されている。ここで、配線パターン２２は、第１パターン２２ａの第１櫛骨部２２ａａと第２パターン２２ｂの第２櫛骨部２２ｂａとが対向している。配線パターン２２は、伝熱板２１の長手方向に沿った方向において第１パターン２２ａの第１櫛歯部２２ａｂと第２パターン２２ｂの第２櫛歯部２２ｂｂとが隙間を介して交互に並んでいる。
【００５２】
第１パターン２２ａは、第１櫛骨部２２ａａにおける第２櫛骨部２２ｂａ側とは反対の一側縁側が開放され第１櫛歯部２２ａｂに至る第１スリット２２ａｃが形成されている。第１櫛歯部２２ａｂにおける第１スリット２２ａｃの長さ寸法は、第１櫛歯部２２ａｂの長さ寸法と同程度の長さ寸法としてある。よって、第１パターン２２ａは、各第１櫛歯部２２ａｂの各々に第１スリット２２ａｃが形成されていることにより、蛇行した形状（つづら折れ状の形状）とみなすこともできる。また、第１スリット２２ａｃは、第１櫛歯部２２ａｂの幅方向の中央よりも第１櫛歯部２２ａｂの幅方向の一端側にずれた位置に形成してある。これにより、第１櫛歯部２２ａｂは、第１スリット２２ａｃの両側で、幅寸法が異なっている。そして、第１パターン２２ａに接続されるワイヤ２６を通す第１貫通孔２１ｂおよび第２貫通孔２３ｂは、第１櫛歯部２２ａｂにおいて、幅寸法の広い部分に対応するように形成されていることが好ましい。
【００５３】
第２パターン２２ｂは、第２櫛骨部２２ｂａにおける第１櫛骨部２２ａａ側とは反対の一側縁側が開放され第２櫛歯部２２ｂｂに至る第２スリット２２ｂｃが形成されている。第２櫛歯部２２ｂｂにおける第２スリット２２ｂｃの長さ寸法は、第２櫛歯部２２ｂｂの長さ寸法の半分程度の長さ寸法としてある。よって、第２パターン２２ｂは、各第２櫛歯部２２ｂｂの各々に第２スリット２２ｂｃが形成されていることにより、蛇行した形状（つづら折れ状の形状）とみなすこともできる。ただし、第２スリット２２ｂｃは、伝熱板２１の第１貫通孔２１ｂの投影領域に到達しないように長さ寸法を設定してある。見方を変えれば、伝熱板２１の第１貫通孔２１ｂおよび電気絶縁シート２３の第２貫通孔２３ｂは、第２櫛歯部２２ｂｂにおいて第２スリット２２ｂｃが到達していない幅寸法の広い部分に対応するように形成されている。
【００５４】
第１スリット２２ａｃは、第１スリット２２ａｃの開放端側に、第１櫛歯部２２ａｂから離れるほど幅寸法が広くなる第１半円状部２２ａｅを備えている。また、第２スリット２２ｂｃは、第２スリット２２ｂｃの開放端側に、第２櫛歯部２２ｂｂから離れるほど幅寸法が広くなる第２半円状部２２ｂｅを備えている。そして、電気絶縁シート２３は、第１半円状部２２ａｅに連通する円形状の第３貫通孔２３ａｅ（図３（ｂ）参照）と、第２半円状部２２ｂｅに連通する第４貫通孔２３ｂｅ（図３（ｂ）参照）とを備えている。また、伝熱板２１は、第３貫通孔２３ａｅを介して第１半円状部２２ａｅに連通する第５貫通孔２１ａｅと、第４貫通孔２３ｂｅを介して第２半円状部２２ｂｅに連通する第６貫通孔２１ｂｅとを備えている。第１スリット２２ａｃは、第１スリット２２ａｃの開放端側に、第１半円状部２２ａｅに限らず、くさび形状や四角形状の第１幅広部を備えていてもよい。また、第２スリット２２ｂｃは、第２スリット２２ｂｃの開放端側に、第２半円状部２２ｂｅに限らず、くさび形状や四角形状の第２幅広部を備えていてもよい。
【００５５】
配線パターン２２は、第１櫛骨部２２ａａの上記一側縁と第２櫛骨部２２ｂａの上記一側縁との間の寸法が、伝熱板２１の短手方向の寸法よりも小さいことが好ましい。これにより、実装基板２は、配線パターン２２の上記寸法が、伝熱板２１の短手方向の寸法と同じ寸法に設定されている場合比べて、低コスト化を図ることが可能となる。
【００５６】
配線パターン２２は、第１パターン２２ａと第２パターン２２ｂとを有する複数（図２の例では、４つ）の単位パターン２２ｕが、伝熱板２１の長手方向に沿った方向に並設されている。本実施形態では、配線パターン２２が、４つの単位パターン２２ｕを備えており、各単位パターン２２ｕの各々において、伝熱板２１の長手方向に沿って配列された９個のＬＥＤチップ３を電気的に接続できるようになっている。
【００５７】
そして、配線パターン２２は、隣り合う単位パターン２２ｕのうちの一方の単位パターン２２ｕの第２パターン２２ｂと他方の単位パターン２２ｕの第１パターン２２ａとが、これら２つの単位パターン２２ｕに跨る連結片２２ｈおよび後述の第３連結部２２ｃにより連結され電気的に接続されている。連結片２２ｈは、２つの単位パターン２２ｕに跨る細長のスリット２２ｉが形成されている。このスリット２２ｉの長手方向は、伝熱板２１の長手方向に一致している。このスリット２２ｉは、伝熱板２１の短手方向の一端に近い側に設けられている。つまり、スリット２２ｉは、第１櫛骨部２２ａａにおいて幅寸法を他の部位に比べて広くした幅広部に設けられている。
【００５８】
また、配線パターン２２は、表面処理層（図示せず）が形成されていることが好ましい。表面処理層は、第２金属板に比べて耐酸化性および耐腐食性の高い金属材料からなることが好ましい。また、表面処理層は、電気絶縁シート２３との密着性の高い金属材料からなることが好ましい。第２金属板の材料がＣｕの場合、表面処理層としては、例えば、Ｎｉ膜、Ｎｉ膜とＡｕ膜との積層膜、Ｎｉ膜とＰｄ膜とＡｕ膜との積層膜、Ｎｉ膜とＰｄ膜との積層膜などを形成することが好ましい。ここで、表面処理層は、低コスト化の観点から、Ｎｉ膜とＰｄ膜との積層膜がより好ましい。なお、表面処理層は、例えば、めっき法により形成すればよい。
【００５９】
電気絶縁シート２３は、上述のように長尺状に形成されている。ここで、電気絶縁シート２３の長手方向の寸法は、伝熱板２１の長手方向の寸法と同じ値に設定されている。また、電気絶縁シート２３の短手方向の寸法は、伝熱板２１の短手方向の寸法よりも大きな値に設定されている。これにより、実装基板２は、伝熱板２１と配線パターン２２との沿面距離を長くすることが可能となり、伝熱板２１と配線パターン２２との間の電気絶縁性を高めることが可能となる。
【００６０】
電気絶縁シート２３は、リジッド且つ非接着性である。ここで、電気絶縁シート２３の材料は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれでもよい。電気絶縁シート２３は、電気絶縁性および熱伝導性を有し、伝熱板２１と配線パターン２２とを電気的に絶縁する機能および熱結合する機能を有していることが好ましい。ここで、電気絶縁シート２３の熱伝導率は、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。電気絶縁シート２３の材料は、樹脂部２８と同じ材料であることが、より好ましい。要するに、電気絶縁シート２３は、樹脂部２８と同じ材料の成形品からなることが、より好ましい。これにより、実装基板２は、電気絶縁シート２３の反りを、より抑制することが可能となる。また、実装基板２は、電気絶縁シート２３と樹脂部２８との密着性を向上させることが可能となる。
【００６１】
電気絶縁シート２３は、厚みが均一なシート状であることが好ましい。なお、電気絶縁シート２３の厚み寸法は、伝熱板２１と配線パターン２２との所望の絶縁距離に基いて適宜設定することが好ましい。
【００６２】
電気絶縁シート２３は、伝熱板２１の各第１貫通孔２１ｂの各々に連通する第２貫通孔２３ｂが形成されている。したがって、実装基板２にＬＥＤチップ３を実装する場合には、例えば、伝熱板２１の第１貫通孔２１ｂと電気絶縁シート２３の第２貫通孔２３ｂとを通して、ＬＥＤチップ３と配線パターン２２とを電気的に接続することができる。
【００６３】
樹脂部２８は、上述のように、配線パターン２２と電気絶縁シート２３と伝熱板２１とが埋設され且つ伝熱板２１の上記一面側を露出させている。ここで、樹脂部２８は、伝熱板２１の上記一面のうち伝熱板２１の短手方向の両端部を覆い、中央部を露出させている。また、樹脂部２８は、伝熱板２１の短手方向の両側縁、電気絶縁シート２３において伝熱板２１や配線パターン２２が重なっていない部位、電気絶縁シート２３の短手方向の両側縁、および配線パターン２２において電気絶縁シート２３と接していない部位を覆っている。
【００６４】
樹脂部２８は、拡散反射性を有し非透光性であるのが好ましい。一例として、樹脂部２８は、樹脂として不飽和ポリエステルを採用し、フィラー（第２フィラー）として二酸化チタン（チタニア）を採用することができる。樹脂部２８の樹脂としては、不飽和ポリエステルに限らず、例えば、ビニルエステルなどを採用することができる。また、第２フィラーとしては、金属酸化物（二酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、アルミナなど）を採用することができる。また、第２フィラーとしては、金属酸化物に限らず、例えば、窒化ホウ素、水酸化アルミニウムなどを用いることができる。樹脂部２８の熱伝導率は、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。
【００６５】
また、実装基板２は、長手方向の両端部の各々に端子片２２ｆを備えている。これにより、実装基板２は、両端部の端子片２２ｆの各々にリード線などの電線を接続することができる。
【００６６】
また、複数の実装基板２を一直線上に並べて使用する場合には、隣り合う実装基板２の端子片２２ｆどうしを、導電性部材（図示せず）によって電気的に接続することができる。端子片２２ｆは、隣り合う単位パターン２２ｕの境界で配線パターン２２を切断することにより、連結片２２ｈの一部で構成される。これにより、実装基板２は、長手方向の両端部の端子片２２ｆが、実装基板２の短手方向に沿った中心線を対称線として線対称となるように配置されている。
【００６７】
伝熱板２１は、実装基板２の長手方向の両端部において幅方向の一端側に端子片２２ｆを露出させる切欠部２１ｃが形成されている。また、電気絶縁シート２３は、実装基板２の長手方向の両端部において幅方向の一端側に端子片２２ｆを露出させる切欠部２３ｃ（図３（ｂ）および図４参照）が形成されている。導電性部材としては、対向する端子片２２ｆどうしの両方を覆うように配置可能であり塑性変形可能なものが好ましい。このような導電性部材の材料としては、例えば、アルミニウムや銅などが好ましい。これにより、導電性部材は、両端子片２２ｆを保持するように塑性変形されて両端子片２２ｆを電気的に接続することができる。つまり、導電性部材により、両端子片２２ｆを電気的且つ機械的に接続することができる。導電性部材としては、例えば、筒状の部材や、板金をＵ字状に曲成した部材などを用いることが好ましい。導電性部材を塑性変形させる際には、例えば、かしめ工具や、かしめたがねなどを利用して導電性部材を塑性変形させればよい。要するに、両端子片２２ｆどうしを電気的且つ機械的に接続するためには、両端子片２２ｆを覆うように導電性部材を配置してから、導電性部材をかしめることにより、導電性部材を塑性変形させればよい。このような導電性部材により両端子片２２ｆを電気的且つ機械的に接続した構成とすれば、コネクタのような接続装置が不要であり、また、半田などの加熱が必要な接合材料を用いる必要もない。また、上述の電線と端子片２２ｆとの電気的且つ機械的な接続も、導電性部材を塑性変形させることで実現してもよい。この場合、電線については、この電線の絶縁被覆の一部を剥いで露出させた導体部分を導電性部材で覆うようにすればよい。
【００６８】
ＬＥＤモジュール１は、配線パターン２２のｉ個（図２の例では、ｉ＝４）の単位パターン２２ｕごとに、ｊ個（図２の例では、ｊ＝９）のＬＥＤチップ３が並列接続されている。よって、ＬＥＤモジュール１は、実装基板２の長手方向に並んだｊ個のＬＥＤチップ３の並列回路をｉ個だけ備えており、これらｉ個の並列回路どうしが直列接続された直列回路を備えている。ＬＥＤモジュール１は、この直列回路に対して、実装基板２の２つの端子片２２ｆを介して給電可能となっている。要するに、ＬＥＤモジュール１は、上述の２つの端子片２２ｆの間に給電することにより、全てのＬＥＤチップ３に対して給電することができる。また、複数個のＬＥＤモジュール１を並べて用いるような場合には、隣り合うＬＥＤモジュール１どうしを、上述の導電性部材や、送り配線用の電線（図示せず）やコネクタ（図示せず）などにより電気的に接続するようにすればよい。これにより、複数個のＬＥＤモジュール１の直列回路に対して、１つの電源ユニットから電力を供給して、各ＬＥＤモジュール１の全てのＬＥＤチップ３を発光させることが可能となる。
【００６９】
ここで、実装基板２の製造方法について簡単に説明する。
【００７０】
実装基板２の製造にあたっては、第２金属板に対してプレスによる打ち抜き加工を施すことにより、図３（ｃ）に示すような配線部材２２２を形成する第１工程を行う。配線部材２２２は、第１パターン２２ａおよび第２パターン２２ｂを有している。さらに、配線部材２２２は、第１櫛骨部２２ａａの上記一側縁側において第１スリット２２ａｃを閉じている第１連結部２２ａｄ、第２櫛骨部２２ｂａの上記一側縁側において第２スリット２２ｂｃを閉じている第２連結部２２ｂｄおよび第１パターン２２ａと第２パターン２２ｂとを繋いでいる第３連結部２２ｃを有している。したがって、配線部材２２２は、第１パターン２２ａと第２パターン２２ｂとが完全には分離されておらず、１つの部材（連続体）として取り扱いが可能なものである。配線部材２２２には、伝熱板２１との位置決め用の孔２２ｅを複数備えており、これら複数の位置決め用の孔２２ｅが配線部材２２２の長手方向において等間隔で形成されている。
【００７１】
第１工程の後には、伝熱板２１（図３（ａ）参照）と配線部材２２２（図３（ｃ）参照）との間に電気絶縁シート２３（図３（ｂ）参照）を介在させてから樹脂部２８を成形する第２工程を行う。この際には、伝熱板２１における配線部材２２２との位置決め用の孔２１ｅと、電気絶縁シート２３における配線部材２２２との位置決め用の孔２３ｅと、配線部材２２２における伝熱板２１との位置決め用の孔２２ｅとが重なるように位置決めを行う（図４参照）。
【００７２】
第２工程では、上述の位置決めを行った後、樹脂部２８を成形するための金型のキャビティ７内において伝熱板２１と電気絶縁シート２３と配線部材２２２とが上述のように位置決めされた状態とし（図５（ａ）参照）、溶融した成形材料（第２フィラーを充填した樹脂）を、ゲート８を通して金型内のキャビティ７へ注入してから、硬化させることにより樹脂部２８を形成する（図５（ｂ）および図６参照）。その後には、金型を離型する。なお、ゲート８の位置は、ウェルドラインが形成される位置、ゲート跡が形成される位置、成形材料の流動性などを考慮して適宜設定することが好ましい。樹脂部２８は、配線パターン２２側とは反対側の裏面にゲート跡およびウェルドラインが形成されていないことが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール１は、照明器具の器具本体などに樹脂部２８の裏面を接触させて配置して用いるような場合に、樹脂部２８と器具本体との間に不要な隙間が形成されるのを抑制することが可能となる。これにより、ＬＥＤチップ３から器具本体までの熱抵抗のばらつきや熱抵抗を低減することが可能となる。樹脂部２８の成形法としては、例えば、射出成形法、トランスファー成形法などが好ましい。
【００７３】
第２工程の後には、配線部材２２２から配線パターン２２（図７参照）を形成する第３工程を行う。この第３工程では、配線部材２２２の第１連結部２２ａｄ、第２連結部２２ｂｄおよび第３連結部２２ｃをプレスにより打ち抜き加工することによって配線パターン２２を形成する。配線部材２２２は、この打ち抜き加工により、第１連結部２２ａｄの部分に、第１スリット２２ａｃの第１半円状部２２ａｅが形成され、第２連結部２２ｂｄの部分に、第２スリット２２ｂｃの第２半円状部２２ｂｅが形成され、第３連結部２２ｃの部分で第１パターン２２ａと第２パターン２２ｂとが分離される。この第３工程を行うことによって、実装基板２が得られる。
【００７４】
この実装基板２の製造方法では、伝熱板２１と配線部材２２２との間にリジッド且つ非接着性の電気絶縁シート２３を介在させてから樹脂部２８を成形し、その後、配線部材２２２の第１連結部２２ａｄ、第２連結部２２ｂｄおよび第３連結部２２ｃを打ち抜き加工することで配線パターン２２を形成する。ここにおいて、樹脂部２８の成形前に、伝熱板２１、電気絶縁シート２３にそれぞれ第１貫通孔２１ｂ、第２貫通孔２３ｂが形成されている。よって、上述の実装基板２の製造方法では、放熱性の向上を図れ、且つ、電気的な信頼性の向上を図ることが可能な実装基板２を製造することが可能となる。また、この実装基板２の製造方法では、第３工程において配線部材２２２を打ち抜き加工することによって第１パターン２２ａと第２パターン２２ｂとが分離されるので、第２工程の作業性が向上するという利点や、配線パターン２２へ表面処理層を形成するめっきプロセスでの作業性が向上するという利点などがある。
【００７５】
上述の実装基板２の製造方法では、第２工程よりも前に、伝熱板２１として、第１連結部２２ａｄ、第２連結部２２ｂｄおよび第３連結部２２ｃと重ね合わされる各領域それぞれを内包する各特定領域がプレスにより抜き加工されて第５貫通孔２１ａｅ、第６貫通孔２１ｂｅおよび第７貫通孔２１ｃｅが形成されたものを準備することが好ましい。ここで、伝熱板２１には、プレスによる抜き加工よりも前に加工時の位置決め孔（パイロット孔）が形成されていてもよい。また、上述の実装基板２の製造方法では、第２工程よりも前に、電気絶縁シート２２３として、第１連結部２２ａｄ、第２連結部２２ｂｄおよび第３連結部２２ｃと重ね合わされる各領域それぞれを内包する各特定領域がプレスにより抜き加工されて第３貫通孔２３ａｅ、第４貫通孔２３ｂｅおよび第８貫通孔２３ｃｅが抜き加工されたものを準備することが好ましい。
【００７６】
ここにおいて、実装基板２の製造方法では、第２工程よりも前に、これらの伝熱板２１および電気絶縁シート２３を準備することにより、第３工程においてプレスにより打ち抜き加工を行う際に配線部材２２２のみを打ち抜き加工すればよくなる。これにより、実装基板２の製造方法では、第３工程においてプレスにより打ち抜き加工を行った際にバリが発生して伝熱板２１と配線パターン２２とが短絡するのを防止することが可能となる。
【００７７】
ところで、実装基板２は、図８に示すように、電気絶縁シート２３の第２貫通孔２３ｂの開口サイズを伝熱板２１の第１貫通孔２１ｂの開口サイズよりも大きく設定してもよい。これにより、実装基板２は、第１貫通孔２１ｂと第２貫通孔２３ｂとで構成される貫通孔の開口サイズが、伝熱板２１と電気絶縁シート２３との位置ずれに起因して伝熱板２１と電気絶縁シート２３との境界を含む平面で小さくなるのを抑制することが可能となる。図８では、第１貫通孔２１ｂ、第２貫通孔２３ｂの開口形状をいずれも円形状として、互いの直径φＡ、φＢを異ならせる（φＢ＞φＡ）ことで、開口サイズを異ならせてある。なお、第１貫通孔２１ｂ、第２貫通孔２３ｂの開口形状は、円形状に限らず、例えば、多角形状や、楕円形状などの形状でもよい。また、第１貫通孔２１ｂの開口形状と第２貫通孔２３ｂの開口形状とは異なっていてもよい。
【００７８】
また、実装基板２は、伝熱板２１の第１貫通孔２１ｂの開口サイズと電気絶縁シート２３の第２貫通孔２３ｂの開口サイズとを同じサイズに設定してもよい。この場合には、プレスによる打ち抜き加工で例えば図９に示すような円柱状のパンチ９などの成形用工具を用いて、第１貫通孔２１ｂと第２貫通孔２３ｂとを一度に形成することができる。このような打ち抜き加工を行う際には、あらかじめ、伝熱板２１と電気絶縁シート２３とを仮固定してから、打ち抜き加工を行うことが好ましい。図９では、第１貫通孔２１ｂ、第２貫通孔２３ｂの開口形状をいずれも円形状としてある。なお、第１貫通孔２１ｂ、第２貫通孔２３ｂの開口形状は、円形状に限らず、例えば、多角形状や、楕円形状などの形状でもよい。
【００７９】
ＬＥＤチップ３は、このＬＥＤチップ３の厚み方向の一面側に、アノード電極である第１電極（図示せず）と、カソード電極である第２電極（図示せず）とが設けられている。
【００８０】
ＬＥＤチップ３は、ｎ形半導体層、発光層およびｐ形半導体層を有するＬＥＤ構造部を、基板の主表面側に備えている。ｎ形半導体層、発光層およびｐ形半導体層の積層順は、基板に近い側から順に、ｎ形半導体層、発光層、ｐ形半導体層としてあるが、これに限らず、ｐ形半導体層、発光層、ｎ形半導体層の順でもよい。ＬＥＤチップ３は、ＬＥＤ構造部と基板との間に、バッファ層を設けてある構造が、より好ましい。発光層は、単一量子井戸構造や多重量子井戸構造を有することが好ましいが、これに限らない。例えば、ＬＥＤチップ３は、ｎ形半導体層と発光層とｐ形半導体層とでダブルヘテロ構造を構成するようにしてもよい。なお、ＬＥＤチップ３の構造は、特に限定するものではない。ＬＥＤチップ３としては、内部にブラッグ反射器などの反射層を備えたＬＥＤチップを採用することもできる。
【００８１】
ＬＥＤチップ３は、このＬＥＤチップ３の厚み方向の他面側が接合部３５を介して伝熱板２１に接合されている。そして、ＬＥＤチップ３は、第１電極および第２電極の各々がワイヤ２６を介して配線パターン２２と電気的に接続されている。ここにおいて、伝熱板２１は、各ワイヤ２６の各々を通すことが可能な上述の第１貫通孔２１ｂが形成されている。第１貫通孔２１ｂは、伝熱板２１の長手方向において各ＬＥＤチップ３ごとの搭載領域の両側に形成してある。接合部３５は、ダイボンド材により形成することができる。
【００８２】
ＬＥＤチップ３は、青色光を放射するＧａＮ系青色ＬＥＤチップであり、基板としてサファイア基板を備えたものを用いている。ただし、ＬＥＤチップ３の基板は、サファイア基板に限らず、例えば、ＧａＮ基板、ＳｉＣ基板、Ｓｉ基板などでもよい。
【００８３】
ＬＥＤチップ３のチップサイズは、特に限定するものではない。ＬＥＤチップ３としては、例えば、チップサイズが０．３ｍｍ□（０．３ｍｍ×０．３ｍｍ）や０．４５ｍｍ□や１ｍｍ□のものなどを用いることができる。また、ＬＥＤチップ３の平面形状は、正方形状に限らず、例えば、長方形状などでもよい。ＬＥＤチップ３の平面形状が、長方形状の場合、ＬＥＤチップ３のチップサイズとしては、例えば、０．５ｍｍ×０．２４ｍｍのものなどを用いることができる。
【００８４】
また、ＬＥＤチップ３は、発光層の材料や発光色を特に限定するものではない。すなわち、ＬＥＤチップ３としては、青色ＬＥＤチップに限らず、例えば、紫色光ＬＥＤチップ、紫外光ＬＥＤチップ、赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップなどを用いてもよい。
【００８５】
ダイボンド材としては、例えば、シリコーン系のダイボンド材、エポキシ系のダイボンド材、銀ペーストなどを用いることができる。
【００８６】
また、ワイヤ２６としては、例えば、金ワイヤ、アルミニウムワイヤなどを用いることができる。
【００８７】
第２封止部３６は、半球状の形状としてある。そして、第２封止部３６は、ＬＥＤチップ３の光軸と第２封止部３６の光軸とが一致するように配置されている。これにより、ＬＥＤモジュール１は、色むらを抑制することが可能となる。また、ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤチップ３から第２封止部３６の表面までの光路長をＬＥＤチップ３からの光の放射方向によらず略均一化することが可能となり、色むらをより抑制することが可能となる。
【００８８】
ただし、第２封止部３６は、半球状の形状に限らず、例えば、半楕円球状や半円柱状などの形状としてもよい。なお、第２封止部３６は、各ワイヤ２６を封止していれば、第１封止部３７の表面の一部が露出していてもよい。
【００８９】
第２封止部３６の透明材料としては、シリコーン樹脂を用いている。透明材料は、シリコーン樹脂に限らず、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ガラス、有機成分と無機成分とがｎｍレベルもしくは分子レベルで混合、結合した有機・無機ハイブリッド材料などを採用してもよい。第２封止部３６の蛍光体としては、ＬＥＤチップ３から放射された光によって励起されてＬＥＤチップ３よりも長波長の光を放射する蛍光体を採用することができる。第２封止部３６は、ＬＥＤチップ３から放射された光によって励起されてＬＥＤチップ３よりも長波長の光を放射する蛍光体および透明材料を含んでおり、波長変換部を構成している。なお、波長変換部については、上述の蛍光体がＬＥＤチップ３とは異なる色の光を放射するから、色変換部と称することもある。
【００９０】
第１封止部３７は、第１樹脂に当該第１樹脂に比べて反射率の高いフィラー（第１フィラー）を含有した材料により形成されている。
【００９１】
第１封止部３７の第１樹脂としては、第２封止部３６の透明材料との線膨張率差の小さな樹脂が好ましく、線膨張率が同じ樹脂が、より好ましい。要するに、第１樹脂と透明材料との線膨張率を揃えてあることが好ましく、線膨張率差が小さいほど好ましく、線膨張率差が零であるのが、より好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール１は、長期信頼性の観点において、第１封止部３７と第２封止部３６との線膨張率差に起因して第１封止部３７と第２封止部３６との界面付近でワイヤ２６に応力が集中する、或いは、第１封止部３７又は第２封止部３６にクラックが生じるのを抑制することが可能となる。よって、ＬＥＤモジュール１は、ワイヤ２６の断線が発生するのを抑制することが可能となる。第１樹脂としては、シリコーン樹脂を採用しているが、これに限らず、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ガラス、有機成分と無機成分とがｎｍレベルもしくは分子レベルで混合、結合した有機・無機ハイブリッド材料などを採用してもよい。第１封止部３７の第１フィラーとしては、例えば、二酸化チタン（チタニア）、酸化亜鉛、アルミナ、酸化マグネシウムなどの金属酸化物を採用することができる。また、第１フィラーとしては、窒化ホウ素、水酸化アルミニウムなどを採用することもできる。第１封止部３７の材料に関して、第１樹脂中に充填する第１フィラーの濃度は、第１封止部３７の反射率が９０％以上となるように調合するのが好ましい。
【００９２】
ＬＥＤモジュール１は、例えば、ＬＥＤチップ３として青色ＬＥＤチップを用い、第２封止部３６の蛍光体として黄色蛍光体を用いれば、白色光を得ることが可能となる。すなわち、ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤチップ３から放射された青色光と黄色蛍光体から放射された光とが第２封止部３６の表面を通して放射されることとなり、白色光を得ることができる。ＬＥＤモジュール１は、第２封止部３６の蛍光体として、黄色蛍光体に限らず、例えば、黄色蛍光体と赤色蛍光体とを用いたり、赤色蛍光体と緑色蛍光体とを用いることにより、演色性を高めることが可能となる。また、第２封止部３６の材料として用いる蛍光体は、１種類の黄色蛍光体に限らず、発光ピーク波長の異なる２種類の黄色蛍光体を用いてもよい。
【００９３】
ＬＥＤモジュール１は、第２封止部３６が伝熱板２１に接していることが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤチップ３で発生した熱だけでなく、第２封止部３６で発生した熱も伝熱板２１を通して放熱させることが可能となり、光出力の高出力化を図ることが可能となる。
【００９４】
ＬＥＤモジュール１の製造にあたっては、ＬＥＤチップ３の第１電極および第２電極それぞれと実装基板２の第１パターン２２ａおよび第２パターン２２ｂとをワイヤ２６を介して接続する。その後には、第１封止部３７を形成してから、第２封止部３６を形成することによって、ＬＥＤモジュール１を得る。
【００９５】
また、ＬＥＤモジュール１の製造にあたっては、配線パターン２２の単位パターン２２ｕの数を適宜設定し、単位パターン２２ｕの数に応じて伝熱部２１の長手方向の寸法を設定することにより、長さ寸法の異なる複数種の品種に対応することが可能となる。
【００９６】
ＬＥＤモジュール１は、上述のように第２封止部３６を半円柱状の形状としてもよい。この場合、第２封止部３６は、各ＬＥＤチップ３に対して１つずつ設けてもよいが、これに限らず、実装基板２の長手方向に並んでいる複数のＬＥＤチップ３のうちの所望数のＬＥＤチップ３を覆うように設けてもよい。
【００９７】
また、ＬＥＤモジュール１は、第２封止部３６を、ＬＥＤチップ３における伝熱板２１との対向面以外の表面を覆い且つ当該表面からの厚みが一様となる形状に形成してもよい。これにより、ＬＥＤモジュール１は、色むらをより抑制することが可能となる。
【００９８】
また、ＬＥＤモジュール１は、波長変換部（第１波長変換部）を構成する第２封止部３６とは別に第２波長変換部を設けてもよい。この場合には、例えば、第２波長変換部をドーム状の形状とし、伝熱板２１の上記一面側において伝熱板２１との間に第２封止部３６を囲む形で配設してもよい。この場合、第２波長変換部は、伝熱板２１の上記一面側において第２封止部３６との間に気体層（例えば、空気層）が形成されるように配設することが好ましい。第２波長変換部は、適宜の蛍光体を含有させた透明材料により形成すればよい。また、ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤチップ３の発光色がＬＥＤモジュール１の所望の発光色と同じである場合には、第２封止部３６を、蛍光体を含有させていない透明材料により形成してもよい。
【００９９】
また、ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤチップ３が、サブマウント部材（図示せず）を介して伝熱板２１に搭載された構成としてもよい。
【０１００】
サブマウント部材は、ＬＥＤチップ３と伝熱板２１との線膨張率の差に起因してＬＥＤチップ３に働く応力を緩和する応力緩和機能を有することが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤチップ３と伝熱板２１との線膨張率の差に起因してＬＥＤチップ３に働く応力を緩和することが可能となる。
【０１０１】
また、サブマウント部材は、ＬＥＤチップ３で発生した熱を伝熱板２１へ伝導させる熱伝導機能を有していることが好ましい。また、サブマウント部材は、ＬＥＤチップ３で発生した熱を伝熱板２１においてＬＥＤチップ３のチップサイズよりも広い範囲に伝導させる熱伝導機能を有していることが好ましい。このため、サブマウント部材は、ＬＥＤチップ３のチップサイズよりも大きな平面サイズの矩形板状に形成されていることが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤチップ３で発生した熱をサブマウント部材、伝熱板２１を介して効率良く放熱させることが可能となる。
【０１０２】
サブマウント部材としては、例えば、透光性および光拡散性を有する材質のものを採用してもよい。これにより、ＬＥＤモジュール１は、光取り出し効率の向上を図ることが可能となる。透光性および拡散性を有する材質としては、例えば、アルミナや硫酸バリウムなどを採用することができる。
【０１０３】
また、サブマウント部材の材質としては、窒化アルミニウム、複合ＳｉＣ、Ｓｉ、ＣｕＷなどを採用することもできる。
【０１０４】
また、サブマウント部材は、例えば、伝熱板２１側の表面に、ＬＥＤチップ３から放射された光を反射する反射膜を設けてもよい。反射膜の材料としては、例えば、Ａｇ，ＡｌＡｕ，Ｎｉなどを採用することができる。反射膜の材料は、特に限定するものではなく、例えば、ＬＥＤチップ３の発光波長に応じて適宜選択すればよい。
【０１０５】
また、ＬＥＤチップ３として厚み方向の両面に電極が設けられたものを用いる場合には、サブマウント部材に、ＬＥＤチップ３においてサブマウント部材側に配置される第１電極あるいは第２電極に電気的に接続される導体パターンを設けておき、当該導体パターンと第１パターン２２ａあるいは第２パターン２２ｂとをワイヤ２６を介して電気的に接続するようにすればよい。
【０１０６】
本実施形態のＬＥＤモジュール１は、上述の実装基板２と、この実装基板２に実装されたＬＥＤチップ３とを備えている。しかして、本実施形態のＬＥＤモジュール１は、放熱性の向上を図れ、且つ、電気的な信頼性の向上を図ることが可能となる。
【０１０７】
また、ＬＥＤチップ３は、厚み方向の一面側に第１電極と第２電極とが設けられたものであり、第１電極および第２電極の各々がワイヤ２６を介して配線パターン２２と電気的に接続されている。また、伝熱板２１は、各ワイヤ２６の各々を通す第１貫通孔２１ｂが形成され、電気絶縁シート２３は、第１貫通孔２１ｂに連通する第２貫通孔２３ｂが形成されている。しかして、本実施形態のＬＥＤモジュール１では、各ＬＥＤチップ３および各第２封止部３６で発生した熱を、伝熱板２１により横方向に効率よく伝熱させて放熱させることが可能となり、また、伝熱部２１の厚み方向へも伝熱させて放熱させることが可能となる。よって、ＬＥＤモジュール１は、放熱性を向上させることが可能で各ＬＥＤチップ３の温度上昇を抑制でき、且つ、光出力の高出力化を図ることが可能となる。さらに、本実施形態のＬＥＤモジュール１は、蛍光体を含有している第２封止部３６が伝熱板２１の第１貫通孔２１ｂ内に形成されておらず、蛍光体から放射された光が第１封止部３７や配線パターン２２などで吸収されるのを抑制することが可能となり、光出力の高出力化を図ることが可能となる。ここで、本実施形態のＬＥＤモジュール１は、第１封止部３７が、第１樹脂に当該第１樹脂に比べて反射率の高いフィラー（第１フィラー）を含有した材料により形成されているので、第２封止部３６の蛍光体から放射された光が第１封止部３７や配線パターン２２などで吸収されるのを、より抑制することが可能となり、光出力の高出力化を図ることが可能となる。
【０１０８】
また、本実施形態のＬＥＤモジュール１は、各ＬＥＤチップ３および各第２封止部３６で発生した熱が、第１金属板を用いて形成された伝熱板２１を通して放熱されるので、例えば、個々のＬＥＤチップ３の光出力の増加などによってＬＥＤモジュール１全体の光出力の高出力化を図った場合でも、各ＬＥＤチップ３および各第２封止部３６の温度上昇を抑制することが可能となり、光出力の高出力化を図ることが可能となる。
【０１０９】
また、ＬＥＤモジュール１は、電気絶縁シート２３が、樹脂に当該樹脂に比べて熱伝導率の高いフィラーを含有させた材料の成形品からなるので、厚みの均一性を高めることが可能となり、また、ＬＥＤチップ３で発生した熱をより効率良く放熱させることが可能となる。
【０１１０】
また、ＬＥＤモジュール１は、伝熱板２１と、第２金属板を用いて形成される配線パターン２２とを備えていることにより、ＬＥＤチップ３を金属ベースプリント配線板に実装して用いる場合に比べて、低コスト化で光出力の高出力化を図ることが可能となる。しかも、ＬＥＤモジュール１は、伝熱板２１として、反射板としての機能を有するものを用いることにより、伝熱板２１での光損失を低減することが可能となり、光出力の高出力化を図ることが可能となる。したがって、ＬＥＤモジュール１は、低消費電力化を図ることも可能となる。ＬＥＤモジュール１は、伝熱板２１の第１金属板がアルミニウム板であり、アルミニウム板における電気絶縁シート２３側とは反対側にアルミニウム板よりも高純度のアルミニウム膜が積層され、アルミニウム膜に屈折率の異なる少なくとも２種類の誘電体膜からなる増反射膜が積層されているものを用いることにより、光出力の高出力化を図ることが可能となる。特に、ＬＥＤモジュール１は、ＬＥＤチップ３で発生した熱を効率よく放熱させることが可能となって光出力の高出力化を図れ、そのうえ、ＬＥＤチップ３から放射された光の利用効率の向上を図ることが可能となる。また、ＬＥＤモジュール１は、波長変換材料である蛍光体から伝熱板２１側へ放射された光や、ＬＥＤチップ３から放射され蛍光体で伝熱板２１側へ散乱された光などを伝熱板２１で反射させることが可能なので、光の利用効率の向上を図ることが可能となる。
【０１１１】
また、ＬＥＤモジュール１の実装基板２は、配線パターン２２の第１パターン２２ａと第２パターン２２ｂとは、平面形状がそれぞれ櫛形状に形成されて互いに入り組むように配置されている。ここで、第１パターン２２ａは、第１櫛骨部２２ａａにおける第２櫛骨部２２ｂａ側とは反対の一側縁側が開放され第１櫛歯部２２ａｂに至る第１スリット２１ａｃが形成されている。また、第２パターン２２ｂは、第２櫛骨部２２ｂａにおける第１櫛骨部２２ａａ側とは反対の一側縁側が開放され第２櫛歯部２２ｂｂに至る第２スリット２２ｂｃが形成されている。しかして、ＬＥＤモジュール１は、放熱性の向上を図れ、且つ、反りを抑制することが可能となる。
【０１１２】
（実施形態２）
以下では、本実施形態のＬＥＤモジュール１について図１０〜図１３に基づいて説明する。なお、本実施形態のＬＥＤモジュール１の基本構成は実施形態１と略同じなので、実施形態１のＬＥＤモジュール１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【０１１３】
実施形態１のＬＥＤモジュール１では、実装基板２において組をなす２つの第１貫通孔２１ｂが伝熱板２１の長手方向に並んでいたのに対して、本実施形態のＬＥＤモジュール１では、実装基板２において組をなす２つの第１貫通孔２１ｂが伝熱板２１の短手方向に並んでいる。また、実施形態１のＬＥＤモジュール１では、実装基板２の配線パターン２２における第１スリット２２ａｃが、第１櫛歯部２２ａｂの幅方向の中央よりも第１櫛歯部２２ａｂの幅方向の一端側にずれた位置に形成してある。これに対し、本実施形態のＬＥＤモジュール１では、配線パターン２２の第１スリット２２ａｃが、第１櫛歯部２２ａｂの幅方向の中央に形成されている。そして、第１パターン２２ａに接続されるワイヤ２６を導入可能な第１貫通孔２１ｂは、第１パターン２２ａの第１櫛骨部２２ａａに対応するように形成されている。
【０１１４】
また、伝熱板２１は、第２パターン２２ｂに接続されるワイヤ２６を導入可能な第１貫通孔２１ｂが、第２櫛骨部２２ｂａの先端部に対応するように形成されている。
【０１１５】
以下では、実装基板２の製造方法について簡単に説明する。
【０１１６】
実装基板２の製造にあたっては、第２金属板に対してプレスによる打ち抜き加工を施すことにより、図１１（ｃ）に示すような配線部材２２２を形成する第１工程を行う。配線部材２２２は、第１パターン２２ａおよび第２パターン２２ｂを有している。さらに、配線部材２２２は、第１櫛骨部２２ａａの上記一側縁側において第１スリット２２ａｃを閉じている第１連結部２２ａｄ、第２櫛骨部２２ｂａの上記一側縁側において第２スリット２２ｂｃを閉じている第２連結部２２ｂｄおよび第１パターン２２ａと第２パターン２２ｂとを繋いでいる第３連結部２２ｃを有している。したがって、配線部材２２２は、第１パターン２２ａと第２パターン２２ｂとが完全には分離されておらず、１つの部材（連続体）として取り扱いが可能なものである。
【０１１７】
第１工程の後には、伝熱板２１（図１１（ａ）参照）と配線部材２２２（図１１（ｃ）参照）との間に電気絶縁シート２３（図１１（ｂ）参照）を介在させてから樹脂部２８を成形する第２工程を行う。樹脂部２８の成形法としては、例えば、射出成形法、トランスファー成形法などが好ましい。
【０１１８】
第２工程の後には、配線部材２２２（図１２参照）から配線パターン２２（図１３参照）を形成する第３工程を行う。この第３工程では、配線部材２２２の第１連結部２２ａｄ、第２連結部２２ｂｄおよび第３連結部２２ｃをプレスにより打ち抜き加工することによって配線パターン２２を形成する。配線部材２２２は、この打ち抜き加工により、第１連結部２２ａｄの部分に、第１スリット２２ａｃの第１半円状部２２ａｅが形成され、第２連結部２２ｂｄの部分に、第２スリット２２ｂｃの第２半円状部２２ｂｅが形成され、第３連結部２２ｃの部分で第１パターン２２ａと第２パターン２２ｂとが分離される。この第３工程を行うことによって、実装基板２が得られる。
【０１１９】
この実装基板２の製造方法は、実施形態１で説明した実装基板２の製造方法と同様であり、放熱性の向上を図れ、且つ、電気的な信頼性の向上を図ることが可能な実装基板２を製造することが可能となる。
【０１２０】
本実施形態のＬＥＤモジュール１は、上述の実装基板２と、実装基板２に実装されたＬＥＤチップ３とを備えているので、放熱性の向上を図れ、且つ、電気的な信頼性の向上を図ることが可能となる。
【０１２１】
ところで、実施形態１，２の各ＬＥＤモジュール１は、種々の照明装置の光源として用いることが可能である。ＬＥＤモジュール１を備えた照明装置の一例としては、例えば、ＬＥＤモジュール１を光源として器具本体に配置した照明器具がある。また、ＬＥＤモジュール１を備えた照明装置の他の例として、直管形ＬＥＤランプを構成することができる。なお、直管形ＬＥＤランプについては、例えば、社団法人日本電球工業会により、「Ｌ型ピン口金ＧＸ１６ｔ−５付直管形ＬＥＤランプシステム（一般照明用）」（ＪＥＬ  ８０１）が規格化されている。
【０１２２】
このような直管形ＬＥＤランプを構成する場合には、例えば、透光性材料（例えば、乳白色のガラス、乳白色の樹脂など）により形成された直管状の管本体と、管本体の長手方向の一端部および他端部それぞれに設けられた第１口金、第２口金とを備え、管本体内に、ＬＥＤモジュール１を収納した構成とすればよい。
【符号の説明】
【０１２３】
１  ＬＥＤモジュール
２  実装基板
３  ＬＥＤチップ
２１  伝熱板
２１ｂ  第１貫通孔
２２  配線パターン
２２ａ  第１パターン
２２ｂ  第２パターン
２２ａａ  第１櫛骨部
２２ａｂ  第１櫛歯部
２２ａｃ  第１スリット
２２ａｄ  第１連結部
２２ｂａ  第２櫛骨部
２２ｂｂ  第２櫛歯部
２２ｂｃ  第２スリット
２２ｂｄ  第２連結部
２２ｃ  第３連結部
２３  電気絶縁シート
２３ｂ  第２貫通孔
２６  ワイヤ
２８  樹脂部
３６  第２封止部（波長変換部）
２２２  配線部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
2014007203.tif 000016
【図１５】
2014007203.tif 000017
【図１６】
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