(57)【要約】      （修正有）【課題】実装基板の孔部への入り込み量を調整可能な磁性素子を提供する。【解決手段】磁性素子１０は、磁性材料から構成されるコア体２０と、巻線を巻回することにより構成されるコイルと、コア体２０が取り付けられると共に、コイルが配置される巻枠部を備えるボビン３０と、ボビン３０を囲む枠体部５１を備えると共に、コイルの端末が接続される接続端子６０を備えるベース５０と、を備え、ボビン３０には、巻枠部から引き出される端末を、接続端子６０に至るまでの中途部位で絡げるための仮絡げ部３３２が設けられていて、ベース５０には、実装基板に対する接続端子６０の突出端部の高さ位置を調整可能な高さ位置適正化手段５２が設けられている。【選択図】図１
2014207263.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性材料から構成されるコア体と、
巻線を巻回することにより構成されるコイルと、
前記コア体が取り付けられると共に、前記コイルが配置される巻枠部を備えるボビンと、
前記ボビンを囲む枠体部を備えると共に、前記コイルの端末が接続される接続端子を備えるベースと、
を備え、
前記ボビンには、前記巻枠部から引き出される前記巻線の端末を、前記接続端子に至るまでの中途部位で絡げるための仮絡げ部が設けられていて、
前記ベースには、予め調整された高さ位置によって実装基板に対する前記接続端子の突出端部の高さ位置を適正化する高さ位置適正化手段が設けられている、
ことを特徴とする磁性素子。
【請求項２】
請求項１記載の磁性素子であって、
前記高さ位置適正化手段は、前記枠体部から突出して前記実装基板に突き当たる接触突起である、
ことを特徴とする磁性素子。
【請求項３】
請求項１または２記載の磁性素子であって、
前記ボビンには、前記巻枠部を備えるドラム形状のドラム部と、前記ドラム部の鍔部に連続する基台部とが設けられていて、
前記枠体部の内周側には、前記基台部の両端側を支持する支持手段が設けられている、
ことを特徴とする磁性素子。
【請求項４】
請求項１または２記載の磁性素子であって、
前記枠体部の下方側には、上方側に向かって窪むと共に枠体部の外側と内側とを結ぶ配線溝が設けられていて、
前記仮絡げ部に絡げられた前記巻線の端末は、前記配線溝を通った後に前記接続端子に接続される、
ことを特徴とする磁性素子。
【請求項５】
請求項４記載の磁性素子であって、
隣り合う前記配線溝で挟まれたランド部には、外方側に向かって突出する突出部が設けられていて、
前記配線溝を通る前記端末は、前記突出部に掛けられた状態で、前記接続端子に接続されている、
ことを特徴とする磁性素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁性素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁性素子の中には、実装基板に孔部が設けられていて、その孔部にコア部分が入り込む（落とし込まれる）状態で、実装基板に実装されるタイプのものがある。そのようなタイプの磁性素子としては、たとえば、特許文献１および特許文献２に示すような構成のものがある。特許文献１に開示の構成では、実装基板の孔部にコア部分が入り込んでいるが、このとき第２の鍔部のうち突起よりも外側の当接面が実装基板に当接している。それにより、実装基板に対するコア部分の入り込み量が規定されている。
【０００３】
また、特許文献２に開示の構成では、特許文献１に開示の構成と同様に、コア部分は実装基板の孔部に入り込んでいるが、このとき絶縁カバーの脚部が実装基板に当接している。それにより、実装基板に対するコア部分の入り込み量が規定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４７３７４６４号公報
【特許文献２】特許第４７１６０５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１に開示の構成では、第２の鍔部が実装基板と当接して、孔部への入り込み量が規定される。そのため、より深く入り込ませたい場合や、入り込み量を浅くしたい場合でも、鍔部への当接位置にて入り込み量が規定されるので、入り込み量の調整が困難である、という問題がある。また、特許文献２に開示の構成では、脚部の突出寸法を調整することで、孔部への入り込み量を調整することが可能である。しかし、この構成では、ボビンに直線状の端子が取り付けられていて、その直線状の端子が、後に折り曲げられている。そのため、実装基板に対する端子の高さ位置がバラ付き易い、という問題がある。
【０００６】
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、実装基板の孔部への入り込み量を調整可能な磁性素子を提供しよう、とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の磁性素子の一側面は、磁性材料から構成されるコア体と、巻線を巻回することにより構成されるコイルと、コア体が取り付けられると共に、コイルが配置される巻枠部を備えるボビンと、巻枠部に巻線を巻回することにより構成されるコイルと、ボビンを囲む枠体部を備えると共に、コイルの端末が接続される接続端子を備えるベースと、を備え、ボビンには、巻枠部から引き出される巻線の端末を、接続端子に至るまでの中途部位で絡げるための仮絡げ部が設けられていて、ベースには、予め調整された高さ位置によって実装基板に対する接続端子の突出端部の高さ位置を適正化する高さ位置適正化手段が設けられている、ことを特徴としている。
【０００８】
また、本発明の磁性素子の他の側面は、上述の発明に加えて更に、高さ位置適正化手段は、枠体部から突出して実装基板に突き当たる接触突起である、ことが好ましい。
【０００９】
さらに、本発明の磁性素子の他の側面は、上述の発明に加えて更に、ボビンには、巻枠部を備えるドラム形状のドラム部と、ドラム部の鍔部に連続する基台部とが設けられていて、枠体部の内周側には、基台部の両端側を支持する支持手段が設けられている、ことが好ましい。
【００１０】
また、本発明の磁性素子の他の側面は、上述の発明に加えて更に、枠体部の下方側には、上方側に向かって窪むと共に枠体部の外側と内側とを結ぶ配線溝が設けられていて、仮絡げ部に絡げられた巻線の端末は、配線溝を通った後に接続端子に接続される、ことが好ましい。
【００１１】
さらに、本発明の磁性素子の他の側面は、上述の発明に加えて更に、隣り合う配線溝で挟まれたランド部には、外方側に向かって突出する突出部が設けられていて、配線溝を通る端末は、突出部に掛けられた状態で、接続端子に接続されている、ことが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によると、磁性素子において、実装基板の孔部への入り込み量を調整可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施の形態に係る磁性素子を上方側から見たときの全体構成を示す斜視図である。
【図２】図１の磁性素子を下方側から見たときの全体構成を示す斜視図である。
【図３】図１の磁性素子の構成を示す側断面図である。
【図４】図１の磁性素子のボビンの形状を示す斜視図である。
【図５】図１の磁性素子のボビンおよびベースの一部を拡大して示す部分的な断面図である。
【図６】図１の磁性素子のベース部材を上方側から見たときの構成を示す斜視図である。
【図７】図１の磁性素子のベース部材を下方側から見たときの構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施の形態に係る、磁性素子１０について、図面に基づいて説明する。なお、以下の説明においては、磁性素子１０は、トランスとなっている。
【００１５】
なお、以下の説明においては、後述する接続端子６０の突出先端から見てランド部５１５が位置する側を上側（Ｚ１側）、それとは逆側を下側（Ｚ２側）とする。また、一対の上鍔台座部３３が並ぶ方向をＸ方向とし、図１において右側をＸ１側、それとは逆の左側をＸ２側とする。また、Ｘ方向およびＺ方向に直交する方向をＹ方向とし、図１において手前側をＹ１側、それとは逆の奥側をＹ２側とする。
【００１６】
＜磁性素子１０の構成について＞
図１は、磁性素子１０を上方側から見たときの全体構成を示す斜視図である。図２は、磁性素子１０を下方側から見たときの全体構成を示す斜視図である。図３は、磁性素子１０の構成を示す側断面図である。図１に示すように、磁性素子１０は、コア体２０と、ボビン３０と、一次巻線４１と、二次巻線４２と、ベース５０とを備えている。図１および図２に示すように、コア体２０は、２つのコア２１ａ，２１ｂを突き合わせて構成されている。
【００１７】
図３に示すように、コア２１ａ，２１ｂは、底部２１１と、柱脚部２１２と、周壁部２１３とを有していて、その断面形状がＥ型に形成されている。そのうち底部２１１は、プレート状の部分であり、その底部２１１を平面視した形状は、円形状のうちＹ方向の両端側を中心側に向かい所定だけ切り落とした形状となっている。ただし、底部２１１は、その他の形状に形成されていても良い。
【００１８】
柱脚部２１２は、底部２１１の中心から上側（Ｚ１側）に向かい突出する円柱状の部分である。また、周壁部２１３は、底部２１１のうち弧状の縁部から上側（Ｚ１側）に向かい突出する壁状の部分である。そのため、周壁部２１３は、弧状に形成されている。ここで、柱脚部２１２と周壁部２１３の突出寸法は同程度に設けられている。そのため、コア２１ａとコア２１ｂを突き合わせる場合、コア２１ａとコア２１ｂの柱脚部２１２は互いに接触し、コア２１ａとコア２１ｂの周壁部２１３も互いに接触する。しかしながら、一対の柱脚部２１２の間には隙間が存在していても良い。また、周壁部２１３の間にも隙間が存在しても良く、これらの間に別途の部材を介在させても良い。
【００１９】
コア２１ａ，２１ｂは、その材質を磁性材としているが、磁性材としては、例えば、ニッケル系のフェライトまたはマンガン系のフェライト等の種々のフェライト、パーマロイ、センダスト等、各種の磁性材料および各種の磁性材料の混合物を用いることが可能である。
【００２０】
上述したコア体２０は、ボビン３０に取り付けられる。このとき、一対のコア２１ａ，２１ｂは、ボビン３０を挟み込む状態で互いに突き合わされる。図４は、ボビン３０の形状を示す斜視図である。図５は、ボビン３０およびベース５０の一部を拡大して示す部分的な断面図である。
【００２１】
図４に示すように、ボビン３０は、ドラム部３１と、下方延伸部３２と、上鍔台座部３３とを備えている。ドラム部３１は、挿通孔３１ａを備えたドラム形状の部分であり、巻芯部３１１と、上鍔部３１２と、下鍔部３１３とを備えている。巻芯部３１１は、円筒形状に形成される部分である。また、上鍔部３１２および下鍔部３１３は、それぞれ巻芯部３１１の上方側（Ｚ１側）および下方側（Ｚ２側）に位置すると共に巻芯部３１１よりも大径に設けられている部分である。かかる巻芯部３１１、上鍔部３１２および下鍔部３１３により、一次巻線４１および二次巻線４２が巻回される巻枠部３１４が構成される。
【００２２】
また、下鍔部３１３には、下方延伸部３２が連なっている。下方延伸部３２は、下鍔部３１３から外径側に延出している部分である。この下方延伸部３２は、下鍔部３１３と同一面をなす延出基部３２１と、延出基部３２１から下方側に向かい突出する下方突出部３２２とを有している。ここで、下方突出部３２２は、コア２１ａ，２１ｂの底部２１１の直線状の側縁と近接対向または接触する状態で位置する。それにより、コア２１ａ，２１ｂのＸＹ平面内における回転が規制される。なお、下方延伸部３２のうち、下方突出部３２２よりも外径側には、複数の側方突出部３２３が設けられている。
【００２３】
また、上鍔部３１２には、上鍔台座部３３が設けられている。上鍔台座部３３は、一対の基台部３３１を備え、その基台部３３１は、上鍔部３１２に連続している。この基台部３３１は、Ｙ方向を長手として延伸する長方形状に設けられている。なお、一対の基台部３３１の間にはコア２１ａ，２１ｂが位置する。このとき、基台部３３１は、コア２１ａ，２１ｂの底部２１１の直線状の側縁と近接対向または接触する状態で位置する。それにより、コア２１ａ，２１ｂは、ＸＹ平面内における回転位置が規制される。
【００２４】
基台部３３１からは仮絡げ部３３２が突出している。この仮絡げ部３３２は、一次巻線４１および二次巻線４２の巻線Ｗ１，Ｗ２の端末Ｗａを一時的に絡げておく（仮絡げをしておく）ための突起状の部分である。仮絡げ部３３２は、基台部３３１のうち中心から離間する側の側面から略Ｌ字形状に突出していて、略Ｌ字の突出の先端側が上側（Ｚ１側）を向くように設けられている。なお、図４に示す構成では、仮絡げ部３３２は、それぞれの基台部３３１に５個ずつ、合計１０個設けられているが、仮絡げ部３３２は、幾つ設けられていても良い。
【００２５】
上述した巻枠部３１４には、一次巻線４１および二次巻線４２が配置されている。一次巻線４１は、巻線（導線）Ｗ１を巻回することにより形成されている。また、二次巻線４２も、巻線（導線）Ｗ２を巻回することにより形成されている。これら一次巻線４１および二次巻線４２は、コイルに対応する。なお、本実施の形態では、巻枠部３１４に先ず二次巻線４２を巻回し、その次に一次巻線４１を巻回し、さらにその次に二次巻線４２を巻回している。ただし、このような２つの二次巻線４２によって一次巻線４１を挟む構成を採用しなくても良く、一次巻線４１および二次巻線４２の配置および個数は、適宜変更可能である。また、一次巻線４１と二次巻線４２との間には、絶縁部材を配置させる構成としても良い。
【００２６】
上述した一次巻線４１および二次巻線４２の引き出し部分（端末Ｗａ）は、上述した仮絡げ部３３２に絡げられ、さらに後述する接続端子６０（絡げ端子）に到達した後に絡げられる分だけ引き出されている。ここで、端末Ｗａは仮絡げ部３３２に絡げられるため、未だ接続端子６０に端末Ｗａが絡げられていない状態でも、一次巻線４１および二次巻線４２が巻枠部３１４から解け難くなる。
【００２７】
なお、巻線Ｗ１，Ｗ２は、たとえばエナメル線のような絶縁被膜が施された丸線であるが、絶縁被膜が施された平角線等を巻線Ｗ１，Ｗ２としても良い。
【００２８】
また、ボビン３０は、図６に示すようなベース５０に取り付けられている。図６は、ベース５０を上方側から見たときの構成を示す斜視図である。図７は、ベース５０を下方側から見たときの構成を示す斜視図である。図６および図７に示すように、ベース５０は、枠体部５１と接触突起５２とを備えている。枠体部５１は、中心孔５１ａを囲む枠体形状の部分であり、その中心孔５１ａにはボビン３０やコア体２０が位置している。なお、後述するように、仮絡げ部３３２に端末Ｗａを絡げた場合でも中心孔５１ａにボビン３０が位置可能とするために、仮絡げ部３３２は、中心孔５１ａの内壁に対して所定の隙間を有して対向するように設けられている。
【００２９】
枠体部５１には、一対の長片部５１１と、一対の短片部５１２とが設けられていて、これら長片部５１１および短片部５１２によって枠体形状に形成されている。長片部５１１は、枠体部５１の中で、磁性素子１０の長手方向（Ｘ方向）に延伸している部分である。短片部５１２は、枠体部５１の中で、磁性素子１０の短手方向（Ｙ方向）に延伸している部分である。
【００３０】
長片部５１１の内周側には、支持凹部５１３が設けられている。支持凹部５１３は、上述した基台部３３１の両端側を下方側（Ｚ２側）から支持する部分であり、そのような支持を可能とするために、枠体部５１の所定高さ位置において、中心孔５１ａから外側に向かいつつ、枠体部５１を上方側（Ｚ１側）に向かうように窪ませている。本実施の形態では、それぞれの長片部５１１には、支持凹部５１３が２つずつ設けられている。なお、支持凹部５１３は、支持手段に対応する。
【００３１】
また、短片部５１２には、配線溝５１４が設けられている。配線溝５１４は、端末Ｗａを中心孔５１ａから枠体部５１の外側に導くための溝部分である。図７に示すように、配線溝５１４は、磁性素子１０の長手方向（Ｘ方向）に延伸していて、下方側（Ｚ２側）から上方側（Ｚ１側）に向かい短片部５１２を窪ませるように設けられている。
【００３２】
また、短片部５１２の下方側（Ｚ２側）のうち、隣り合う配線溝５１４で挟まれる部分（以下、ランド部５１５とする）には、接続端子６０の上方側（Ｚ１側）が埋め込まれている。接続端子６０は、図６および図７に示すように下方側（Ｚ２側）に突出するピン状の端子部分であり、一次巻線４１および二次巻線４２の端末Ｗａが絡げられる。なお、短片部５１２の内部では、少なくとも２つの接続端子６０が互いに連結されていても良いが、全ての接続端子６０が独立していても良い。
【００３３】
上述したランド部５１５からは、外側突起５１６（突出部に対応）が突出している。外側突起５１６は、ランド部５１５からＸ方向の外方側に向かって延伸している。上述したように、配線溝５１４には、端末Ｗａが位置するが、配線溝５１４を経た端末Ｗａは、この外側突起５１６に掛けられ、その後、接続端子６０に絡げられる。それにより、接続端子６０への端末Ｗａの巻回が安定的となる。
【００３４】
ここで、枠体部５１の下方側（Ｚ２側）からは、接触突起５２が突出している。接触突起５２は、不図示の実装基板への磁性素子１０の取り付け時に、実装基板に接触する部分である。かかる接触突起５２の実装基板への接触により、磁性素子１０の実装基板に対する高さが定められる。本実施の形態では、接触突起５２は、枠体部５１の下方側（Ｚ２側）の四隅のそれぞれから下側（Ｚ２側）に向かって突出している。また、接触突起５２の下方側（Ｚ２側）の端部には、凹部５２ａが設けられている。そのため、接触突起５２は、実装基板に対する接触面積を小さくすることが可能となっている。
【００３５】
なお、接触突起５２は、高さ位置適正化手段に対応する。ただし、接触突起５２の突出高さが異なるベース５０を複数用意し、そのベース５０のセットを高さ位置適正化手段としても良い。
【００３６】
なお、接触突起５２は、図１および図２に示す構成では、合計４つ設けられている。しかしながら、接触突起５２の個数は、３つ以上であれば、幾つ設けられていても良い。また、接触突起５２は、ベース５０に一体的に設けられている。しかしながら、接触突起５２は、ベース５０とは別体的に設けられていても良い。また、実装基板に対して必要とされる高さに応じて、接触突起５２に別体的な調整部材を取り付けるようにしても良い。
【００３７】
＜磁性素子１０の製造方法について＞
続いて、上述したような構成の磁性素子１０の製造方法について、以下に説明する。
【００３８】
磁性素子１０を製造する場合、巻線Ｗ１，Ｗ２の巻回により、一次巻線４１および二次巻線４２を巻枠部３１４に形成する。そして、一次巻線４１および二次巻線４２から引き出された端末Ｗａは、次に、仮絡げ部３３２に絡げられる。かかる仮絡げ部３３２に絡げることで、端末Ｗａが未だ接続端子６０に絡げられていない状態でも、一次巻線４１および二次巻線４２が巻枠部３１４から解け難くなる。すなわち、一次巻線４１および二次巻線４２から引き出された端末Ｗａにテンションを与えて引き出さなくても、一次巻線４１および二次巻線４２が巻枠部３１４から解けるのを防止可能となる。
【００３９】
なお、仮絡げ部３３２の先端は、上側（Ｚ１側）を向くように形成されている。それによって、仮絡げ部３３２に端末Ｗａを絡げると、その絡げ部分は、解け難くなっている。
【００４０】
次に、ボビン３０にコア２１ａ，２１ｂを取り付けて、コア体２０を形成する。このとき、コア２１ａ，２１ｂに接着剤を塗布する等して、ボビン３０にコア２１ａ，２１ｂを取り付ける。この後に、ボビン３０は、ベース５０に取り付けられる。このとき、基台部３３１の両端側が支持凹部５１３に位置するようにして、ボビン３０をベース５０に取り付けるが、この取り付けにおいては、接着剤を用いるようにしても良い。また、ボビン３０のベース５０への取り付けに際しては、接続端子６０の突出寸法に鑑みて、接触突起５２の突出寸法が最適なベース５０を選択する。そして、その選択されたベース５０にボビン３０を取り付ける。このようにすることで、実装基板の孔部への入り込み量を最適なものに調整することが可能となっている。
【００４１】
また、ボビン３０をベース５０に取り付けた後に、仮絡げ部３３２に絡げられた部位よりも引き出されている端末Ｗａは、その端末Ｗａが絡げられるべき接続端子６０の近傍に位置する配線溝５１４に通される。その後に、端末Ｗａは、外側突起５１６に掛けられ、その後に、接続端子６０に絡げられる。この場合、端末Ｗａは、配線溝５１４から上方側（Ｚ１側）に向かって外側突起５１６に掛けられた後に、下方側（Ｚ２側）の接続端子６０に向かうようにしても良い。
【００４２】
なお、接続端子６０では、端末Ｗａが絡げられた後に、その絡げ部位に溶接等を行い、巻線Ｗ１，Ｗ２の導体部分と接続端子６０との電気的な接続を行う。
【００４３】
以上のようにして形成された磁性素子１０は、実装基板の孔部へ挿入されて（落とし込まれて）、実装基板に取り付けられる。その場合、接続端子６０の突出端部側は、実装基板の接続部位に当接する。なお、接続端子６０の実装基板への当接部位は、溶接等によって取付固定するようにしても良い。また、接触突起５２の突出端部側は、実装基板の基板表面に当接し、それによって孔部への入り込みの深さが規定される。
【００４４】
＜効果＞
以上のような構成の磁性素子１０においては、ベース５０に接触突起５２が設けられている。そのため、この接触突起５２によって、枠体部５１の実装基板に対する高さ位置が規定される。したがって、接触突起５２の高さを調整したり、適切な高さの接触突起５２を有するベース５０を選択することにより、実装基板に対する接続端子６０の高さを調整することが可能となる。すなわち、実装基板の孔部への磁性素子１０の入り込み量を調整することが可能となり、それによって実装基板に対する端子の高さ位置がバラ付くのを抑えることが可能となる。
【００４５】
また、本実施の形態では、ボビン３０には仮絡げ部３３２が設けられている。そのため、巻枠部３１４から引き出される端末Ｗａを、仮絡げ部３３２に絡げておけば、端末Ｗａが未だ接続端子６０に絡げられていない状態でも、一次巻線４１および二次巻線４２が巻枠部３１４から解け難くなる。それにより、磁性素子１０の生産性を向上させることが可能となる。
【００４６】
また、本本実施の形態では、接続端子６０は、枠体部５１から突出する突起状の部分である。このため、実装基板への突き当てが容易となる。
【００４７】
さらに、本実施の形態では、ボビン３０には、基台部３３１が設けられていて、ベース５０の枠体部５１の内周側には、支持凹部５１３が設けられている。そして、この支持凹部５１３に基台部３３１の両端側を支持させることで、ベース５０はボビン３０を支持可能となっている。また、支持凹部５１３へ基台部３３１の両端側を支持させることにより、ボビン３０のベース５０に対する位置決めを容易にしながら、ボビン３０をベース５０に支持させることが可能となる。
【００４８】
また、本実施の形態では、枠体部５１の短片部５１２の下方側（Ｚ２側）には、上方側（Ｚ１側）に向かって窪むと共に枠体部５１の外側と内側とを結ぶ配線溝５１４が設けられている。しかも、巻線Ｗ１，Ｗ２の端末Ｗａは、配線溝５１４を通った後に接続端子６０に接続されている。このため、端末Ｗａの位置は、短片部５１２の下方側（Ｚ２側）でずれ難くなり、端末Ｗａの位置ずれを起こし難くなる。それにより、端末Ｗａを接続端子６０まで導く場合、その経路が安定的となる。
【００４９】
さらに、本実施の形態では、隣り合う配線溝５１４で挟まれたランド部５１５には、外方側に向かって突出する外側突起５１６が設けられていて、配線溝５１４を通る端末Ｗａは、外側突起５１６に掛けられた状態で、接続端子６０に接続されている。そのため、接続端子６０に絡げられる端末Ｗａが、外側突起５１６に掛けることにより、端末Ｗａが配線溝５１４から浮き上がるような空中配線が形成されるのを防止可能となる。それにより、端末Ｗａの接続端子６０まで至る経路が安定的となる。
【００５０】
＜変形例＞
以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。
【００５１】
上述の実施の形態においては、磁性素子１０は、トランスとして説明している。しかしながら、磁性素子は、トランスに限られるものではない。すなわち、磁性素子は、インダクタ等に適用しても良い。また、上述の実施の形態では、一次巻線４１および二次巻線４２がコイルに対応するものとしているが、インダクタ等の他の磁性素子の場合には、巻線による巻線部分がコイルに対応するものとしても良い。
【００５２】
また、上述の実施の形態では、支持手段は、支持凹部５１３となっている。しかしながら、支持手段は、支持凹部５１３に限られるものではない。たとえば、支持手段としては、中心孔５１ａに突出する凸状の支持凸部があり、その支持凸部を介して基台部３３１の両端側が支持される構成としても良い。
【００５３】
また、上述の実施の形態では、コア体２０は、断面がＥ型となるコア２１ａ，２１ｂを突き合わせることにより構成されている。しかしながら、コア体２０は、他のタイプのコアを用いても良い。たとえば、リング形状のコア、ドラム形状のコア、棒状のコア等を始めとして、種々の形状のコアを用いることが可能である。また、２つのコアを突き合わせてコア体を構成しても良いが、３つ以上のコアを突き合わせてコア体を構成しても良い。また、１つのみのコアによってコア体が構成されていても良い。
【００５４】
また、上述の実施の形態では、ボビン３０は、図４に示すような形状となっている。しかしながら、ボビンは、図４に示すものには限られない。たとえば、基台部が巻枠部を有するドラム部とは別途のものであっても良く、その他の形状のボビンとしても良い。
【００５５】
また、上述の実施の形態では、ベース５０は、図６および図７に示すような形状となっている。しかしながら、ベースは、このような形状には限られない。たとえば、枠体部が分割式となっていても良く、枠体部の形状が円形状、楕円形状のような、矩形状以外の形状となっていても良い。また、枠体部は、ボビンを完全に囲む形状でなくても良い。さらに、ベースは、配線溝、外側突起を備えない構成としても良い。
【符号の説明】
【００５６】
１０…磁性素子、２０…コア体、２１ａ，２１ｂ…コア、３０…ボビン、３１…ドラム部、３１ａ…挿通孔、３２…下方延伸部、３３…上鍔台座部、４１…一次巻線（コイルに対応）、４２…二次巻線（コイルに対応）、５０…ベース、５１…枠体部、５１ａ…中心孔、５２…接触突起（高さ位置適正化手段に対応）、５２ａ…凹部、６０…接続端子、２１１…底部、２１２…柱脚部、２１３…周壁部、３１１…巻芯部、３１２…上鍔部、３１３…下鍔部、３１４…巻枠部、３２１…延出基部、３２２…下方突出部、３２３…側方突出部、３３１…基台部、３３２…仮絡げ部、５１１…長片部、５１２…短片部、５１３…支持凹部、５１４…配線溝、５１５…ランド部、５１６…外側突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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