(57)【要約】【課題】打撃センサの誤検出を抑制できる電子シンバルを提供すること。【解決手段】電子シンバル１００は、本体部１０の下面と下覆設部２３との間にエッジセンサ３２を配設し、そのエッジセンサ３２により張出部２２が打撃されたことを検出するので、エッジセンサ３２を本体部１０の上面側に配設することを回避できる。よって、演奏者がボウ部１２を打撃した場合に、エッジ部１３が打撃されたと誤って判定されることを抑制できる。【選択図】図７
2014203037.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円板状に形成される本体部と、その本体部が打撃されたことを検出する打撃センサとを備えた電子シンバルにおいて、
前記本体部の外周端部分に覆設されると共に弾性材料から構成される覆設部材を備え、
前記覆設部材は、前記本体部の上面側を覆設する上覆設部と、その上覆設部に連設されると共に前記本体部の外周端部分よりも外周側へ張り出して形成される張出部と、その張出部から前記本体部の中心側へ向けて延設されると共に前記本体部の下面側を覆設する下覆設部と、その下覆設部から前記本体部へ向けて延設されると共に前記本体部の下面に当接される当接部とを備え、その当接部により前記下覆設部が前記本体部の下面から離間した状態で保持され、
前記打撃センサは、少なくとも、前記本体部の下面および前記下覆設部の間に配設されるエッジセンサを備え、
前記張出部が押し下げられることで前記下覆設部が前記本体部に近接する方向へ弾性変形し、前記エッジセンサが前記下覆設部と前記本体部とに挟まれることで押圧されることを特徴とする電子シンバル。
【請求項２】
前記覆設部材は、前記張出部の硬度が８０度以上かつ９５度以下の範囲内に設定されていることを特徴とする請求項１記載の電子シンバル。
【請求項３】
前記覆設部材は、前記本体部の周方向において間隔を隔てつつ前記下覆設部に立設される複数の第１立設部を備え、
前記本体部の下面側が前記複数の第１立設部に支持され、前記エッジセンサが前記当接部と前記複数の第１立設部との間に配設されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子シンバル。
【請求項４】
前記エッジセンサは、円環状または円弧状に形成されるフィルム部材と、そのフィルム部材の周方向に沿って複数並設される導電性の電極部と、前記フィルム部材の周方向に沿って前記電極部と交互に並設される非導電性のレジストとを備え、前記電極部どうしが互いに接触した場合に前記エッジセンサが押圧されたことを検出する一対のシートセンサから構成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の電子シンバル。
【請求項５】
前記覆設部材は、前記下覆設部の前記当接部と前記張出部との間に位置する部分において、前記本体部の周方向において間隔を隔てつつ複数立設される第２立設部を備え、
前記エッジセンサは、前記電極部と前記第２立設部との位相を一致させた状態で前記本体部の下面側と前記下覆設部との間に配設されていることを特徴とする請求項４記載の電子シンバル。
【請求項６】
前記覆設部材は、前記下覆設部に突設される突設部を備え、
前記エッジセンサは、前記突設部に対応する位置に形成されると共に前記突設部に係止可能な係止孔を備え、その係止孔に突設部を係止させることで前記覆設部材に装着されていることを特徴とする請求項４又は５に記載の電子シンバル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子シンバルに関し、特に、打撃センサの誤検出を抑制できる電子シンバルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
アコースティックシンバルを模した電子シンバルにおいて、スティック等による打撃位置を打撃センサで検出し、その打撃位置に基づいて音源を制御し、楽音を発生させる技術が知られている。
【０００３】
例えば、特開２００３−２７１１３４号公報には、中央部に形成されるカップ部１２ａ（本体部の上面側の一部）、外周周縁部に形成されるエッジ部１２ｃ（本体部の外周端部分）、又は、それらカップ部１２ａ及びエッジ部１２ｃの中間部に形成されるボウ部１２ｂ（本体部の上面側の一部）のいずれかが打撃されたことを検出する圧電センサ１３（振動センサ）と、カップ部１２ａが押圧されたことを検出するカップ部シートセンサ１９と、エッジ部１２ｃが押圧されたことを検出するエッジ部シートセンサ１８（エッジセンサ）とを備えた電子シンバルが開示されている（特許文献１）。
【０００４】
この特許文献１では、圧電センサ１３とエッジ部シートセンサ１８との双方から出力があった場合にはエッジ部１２ｃが打撃されたと判定し、圧電センサ１３とカップ部シートセンサ１９との双方から出力があった場合にはカップ部１２ａが打撃されたと判定し、圧電センサ１３のみから出力があった場合にはボウ部１２ｂが打撃されたと判定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２７１１３４号公報(段落［００３４］、図１など)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した従来の電子シンバルでは、エッジ部シートセンサ１８（エッジセンサ）がエッジ部１２ｃに近接したボウ部１２ｂの上面側に設けられていた。そのため、ボウ部１２ｂを打撃しようとした演奏者がエッジ部１２ｃの近傍を打撃した場合に、エッジ部シートセンサ１８が押圧され、エッジ部１２ｃが打撃されたと誤って判定されるという問題点があった。
【０００７】
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、打撃センサの誤検出を抑制できる電子シンバルを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００８】
請求項１記載の電子シンバルによれば、覆設部材の張出部が本体部の外周端部分よりも外側に張り出して形成されているので、演奏者がスティック等で本体部の外周端部分（エッジ）への打撃を行う場合に張出部が打撃される。このとき、張出部が打撃されて押し下げられると、下覆設部が本体部に近接する方向へ弾性変形し、エッジセンサが下覆設部と本体部の下面側とに挟まれて押圧される。
【０００９】
このように、本体部の下面側に配設されたエッジセンサによって張出部が打撃されたことを検出できるので、エッジセンサを本体部の上面側に配置することを回避できる。よって、本体部の上面側を打撃した際に打撃センサが本体部の外周端部分が打撃されたと誤って判定することを抑制できるという効果がある。
【００１０】
請求項２記載の電子シンバルによれば、請求項１記載の電子シンバルの奏する効果に加え、覆設部材の硬度が８０度以上に設定されているので、打撃された際における張出部の弾性変形を小さくすることができる。よって、張出部の押し下げに伴って下覆設部を本体部に近接する方向へ変位させやすくすることができるという効果がある。
【００１１】
さらに、覆設部材の硬度が８０度以上に設定されることで、スティック等で張出部を打撃した際に得られる打撃感をアコースティックシンバルを打撃した際の感触に近似させることができるという効果がある。
【００１２】
即ち、覆設部材の硬度が８０度未満の場合では、アコースティックシンバルをスティック等で打撃した場合と比べて、スティックと張出部との摩擦が大きく、覆設部材に対してスティックが引っ掛かりやすくなるため、アコースティックシンバルを打撃した際の感触との違いが大きく、演奏者に違和感を与える。
【００１３】
これに対し、覆設部材の硬度を８０度以上に設定することで、スティック等で打撃した際に、覆設部材に対するスティックの引っ掛かりを抑制でき、その結果、アコースティックシンバルを打撃した際の感触に近似した打撃感を演奏者に与えることができる。
【００１４】
一方、覆設部材の硬度が９５度以下に設定されているので、張出部が弱く打撃された場合であっても、下覆設部を弾性変形させることができる。よって、エッジセンサによる検出を確実に行うことができるという効果がある。
【００１５】
請求項３記載の電子シンバルによれば、請求項１又は２に記載の電子シンバルの奏する効果に加え、本体部の周方向において間隔を隔てつつ立設された複数の第１立設部により本体部の下面が支持されているので、本体部の上面側が打撃された際の衝撃で本体部と下覆設部とが互いに近接することを抑制できる。これにより、本体部と下覆設部との間でエッジセンサが挟まれて押圧されることを防止できるので、エッジセンサの誤検出を抑制できるという効果がある。
【００１６】
また、本体部の下面が第１立設部に支持されることで、本体部に発生した振動を早期に減衰することができる。これにより、振動センサの検出精度を向上させることができるという効果がある。
【００１７】
一方、張出部が打撃された場合には、第１立設部を弾性変形させやすくすることができるので、下覆設部を本体部に近接させる方向へ変位させることができる。これにより、本体部と下覆設部とによりエッジセンサを挟んで押圧しやすくすることができるので、張出部への打撃を確実に検出できるという効果がある。
【００１８】
請求項４記載の電子シンバルによれば、請求項１から３のいずれかに記載の電子シンバルの奏する効果に加え、一対のシートセンサは、電極部とレジストとがフィルム部材の周方向に沿って交互に並設されているので、本体部の外周端部分を打撃する等の特定の演奏操作時以外に電極部どうしが接触することを防止できる。よって、エッジセンサの誤検出を抑制できるという効果がある。
【００１９】
請求項５記載の電子シンバルによれば、請求項４記載の電子シンバルの奏する効果に加え、一対のシートセンサが、電極部と第２立設部との周方向における位置を一致させた状態で本体部の下面と下覆設部との間に配設されているので、本体部の外周端部分を打撃する等の特定の演奏操作が行われた場合には、下覆設部の弾性変形により押し上げられた第２立設部によって電極部を本体部に近接させることができる。これにより、本体部の下面と第２立設部との間で電極部を挟んで互いに接触させることができるので、シートセンサによる検出を確実に行うことができるという効果がある。
【００２０】
請求項６記載の電子シンバルによれば、請求項５記載の電子シンバルの奏する効果に加え、一対のシートセンサに形成された係止孔を、覆設部材に突設された突設部に係止させることで、一対のシートセンサの電極部と覆設部材の第２立設部との周方向における位相を容易に一致させることができる。よって、本体部に対する覆設部材の装着作業を簡素化できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（ａ）は、本発明の一実施の形態における電子シンバルの上面図であり、（ｂ）は、電子シンバルの下面図である。
【図２】図１（ａ）のＩＩ−ＩＩ線における電子シンバルの断面図である。
【図３】（ａ）は、覆設部材の上面図であり、（ｂ）は、図３（ａ）のＩＩＩｂ―ＩＩＩｂ線における覆設部材の断面図である。
【図４】（ａ）は、エッジセンサが装着された覆設部材の上面図であり、（ｂ）は、図４（ａ）のＩＶｂ−ＩＶｂ線における覆設部材の断面図である。
【図５】図１（ａ）のＶ−Ｖ線における電子シンバルの断面図である。
【図６】（ａ）は、図２のＶＩａ部分を拡大した電子シンバルの部分拡大断面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＶＩｂ部分を拡大した電子シンバルの部分拡大図である。
【図７】電子シンバルの部分拡大断面図である。
【図８】電子シンバルの部分拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の好ましい実施の形態について添付図面を参照して説明する。まず、図１を参照して、本発明の一実施の形態における電子シンバル１００の外観構成について説明する。図１（ａ）は、本発明の一実施の形態における電子シンバル１００の上面図であり、図１（ｂ）は、電子シンバル１００の下面図である。なお、図１（ａ）及び図１（ｂ）では、本体部１０のエッジ部１３が破線で模式的に図示されている。
【００２３】
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、電子シンバル１００は、アコースティックシンバルを模した電子打楽器であり、円板状の本体部１０と、その本体部１０に覆設される覆設部材２０と、それら本体部１０又は覆設部材２０が打撃されたことを検出する打撃センサ３１と、覆設部材２０に対して特定の演奏操作が行われたことを検出するエッジセンサ３２（図４（ａ）参照）とを主に備えて構成され、本体部１０と覆設部材２０とが後述する固定部材４０によって固定されている。
【００２４】
次に、図２を参照して、本体部１０について説明する。図２は、図１（ａ）のＩＩ−ＩＩ線における電子シンバル１００の断面図である。なお、図２では、図面を簡素化してその説明をわかりやすくするため、電子シンバル１００の断面を模式的に図示すると共にエッジセンサ３２の図示を省略している。
【００２５】
図２に示すように、本体部１０は、アコースティックシンバルの形状を模して形成された部材であり、真鍮から構成されている。本体部１０は、その中心部分に形成される椀状のベル部１１と、そのベル部１１の外縁から鍔状に延設される円環状のボウ部１２と、そのボウ部１２の外周端部分を構成するエッジ部１３とを備えている。
【００２６】
また、本体部１０には、ボウ部１２の外周縁部分に２つの嵌合孔１２ａ（図５参照）が穿設されており、その嵌合孔１２ａに覆設部材２０が嵌合された状態で本体部１０と覆設部材２０とが固定部材４０によって固定されている。
【００２７】
次に、図３を参照して、覆設部材２０について説明する。図３（ａ）は、覆設部材２０の上面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＩＩＩｂ−ＩＩＩｂ線における覆設部材２０の断面図である。なお、図３（ａ）では、第１立設部２５が破線で模式的に図示されている。
【００２８】
図３（ａ）に示すように、覆設部材２０は、エッジ部１３を覆設する円環状の部材であり、硬度が９０度に設定されたウレタンゴムから構成されている。
【００２９】
なお、覆設部材２０に使用される素材としては、例えば、天然ゴム、合成ゴム又はエラストマ等の弾性材料や、ナイロンや塩ビ等の軟質樹脂が例示される。
【００３０】
覆設部材２０は、円環状の上覆設部２１と、その上覆設部２１から覆設部材２０の径方向外側へ張り出して形成される円環状の張出部２２と、その張出部２２から覆設部材２０の径方向内側へ向けて延設される円環状の下覆設部２３と、その下覆設部２３から上方（図３（ａ）紙面手前方向）へ向けて延設される当接部２４と、その当接部２４及び張出部２２の間で下覆設部２３に立設される複数の第１立設部２５と、その第１立設部２５及び当接部２４の間で下覆設部２３に立設される複数の第２立設部２６と、を備えている。
【００３１】
上覆設部２１は、本体部１０の上面側からボウ部１２（図２参照）の外周縁部分を覆設する部位であり、上覆設部２１の内径が本体部１０の外径よりも小さく設定されている。
【００３２】
張出部２２は、本体部１０のエッジ部１３（図２参照）よりも本体部１０の外周側に張り出す部位であり、張出部２２の径方向における寸法が上覆設部２１の径方向における寸法よりも大きく設定されると共に、張出部２２の厚さ寸法が上覆設部２１及び下覆設部２３の厚さ寸法よりも大きく設定されている。
【００３３】
下覆設部２３は、本体部１０の下面側からボウ部１２の外周縁部分を覆設する部位であり、下覆設部２３の内径が上覆設部２１の内径よりも小さく設定されることで、下覆設部２３が上覆設部２１よりも覆設部材２０の内周側へ張り出している。
【００３４】
なお、覆設部材２０は、その一部分（図３（ａ）左側）が径方向に沿って分断されており、分断された下覆設部２３の周方向における両端には、下覆設部２３よりも厚さ寸法が大きく設定された嵌合部２７が形成されている。
【００３５】
嵌合部２７は、本体部１０の嵌合孔１２ａ（図５参照）に嵌合される部位であり、その嵌合部２７の上面には、嵌合孔１２ａに挿通可能に形成された円筒状の嵌合筒部２７ａが突設されている。
【００３６】
また、覆設部材２０には、下覆設部２３から上方へ向けて突設された突設部２８が形成されている。突設部２８は、エッジセンサ３２（図４（ａ）参照）が係止される部位であり、本実施の形態では、下覆設部２３に２つの突設部２８が１８０度位相をずらした位置に形成されている。
【００３７】
図３（ｂ）に示すように、当接部２４は、本体部１０（図２参照）を下面側から支持する円環状の部位であり、下覆設部２３の内周端部分から延設されている。
【００３８】
複数の第１立設部２５は、本体部１０を下面側から支持する部位であり、各々の第１立設部２５が下覆設部２３の周方向に沿って間隔を隔てつつ並設されている。
【００３９】
また、各々の第１立設部２５は、下覆設部２３の径方向に沿って延設されるリブ状に形成され、第１立設部２５の径方向外側が張出部２２に連設されると共に、第１立設部２５の径方向内側の上端部分が円弧状に湾曲形成されている。
【００４０】
複数の第２立設部２６は、エッジセンサ３２（図４（ａ）参照）を押圧する部位であり、各々の第２立設部２６が下覆設部２３の周方向に沿って間隔を隔てつつ並設されている。
【００４１】
各々の第２立設部２６は、下覆設部２３の径方向に沿って延設されるリブ状に形成され、下覆設部２３からの高さ寸法が当接部２４及び第１立設部２５よりも小さく設定されると共に、第２立設部２６の上端面が円弧状に湾曲形成されている。
【００４２】
次に、図１に戻って、振動センサ３１について説明する。振動センサ３１は、本体部１０の振動を検出するための圧電素子であり、音源モジュール（図示せず）に電気的に接続されている。なお、図１（ｂ）では、本体部１０の中央付近に配設される出力端子（図示せず）と振動センサ３１とを電気的に接続する電線の図示が省略されている。
【００４３】
次に、図４を参照して、エッジセンサ３２について説明する。図４（ａ）は、エッジセンサ３２が装着された覆設部材２０の上面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＩＶｂ−ＩＶｂ線における覆設部材２０の断面図である。なお、図４（ｂ）では、図面を簡素化してその説明をわかりやすくするため、エッジセンサ３２の断面を模式的に図示している。なお、図４（ａ）では、本体部１０（図２参照）の中央付近に配設される出力端子（図示せず）に対して電気的に接続されるエッジセンサ３２の引き出し部分の図示が省略されている。
【００４４】
図４（ａ）に示すように、エッジセンサ３２は、演奏者によって覆設部材２０に特定の演奏操作が行われたことを検出するメンブレンスイッチであり、音源モジュール（図示せず）に電気的に接続されている。エッジセンサ３２は、下覆設部２３の上方に配設され、覆設部材２０の当接部２４と第１立設部２５との間に収納された状態で、第２立設部２６に支持されている。
【００４５】
図４（ｂ）に示すように、エッジセンサ３２の厚さ寸法（図４（ｂ）上下寸法）は、当接部２４及び第１立設部２５の下覆設部２３からの高さ寸法と、第２立設部２６の下覆設部２３からの高さ寸法との差よりも小さくなるように設定され、エッジセンサ３２が覆設部材２０に装着された状態では、当接部２４の上端および第１立設部２５の上端がエッジセンサ３２から上方へ突出している。
【００４６】
ここで、エッジセンサ３２は、一対のシートセンサ５０を互いに貼着することにより構成されている。各々のシートセンサ５０は、円弧状に形成されたフィルム状のフィルム部材５１と、そのフィルム部材５１の周方向に沿って間隔を隔てつつ並設された複数の電極部５２と、その電極部５２に隣接して形成されるレジスト５３とを備えている。レジスト５３は、フィルム部材５１の周方向両側（図４（ｂ）左右方向両側）および径方向両側（図４（ｂ）紙面垂直方向両側）で電極部５２に隣接しており、電極部５２とレジスト５３とがフィルム部材５１の周方向に沿って交互に並設されている。
【００４７】
また、レジスト５３は、電極部５２よりもフィルム部材５１からの高さ寸法が大きく設定され、対向する一対のレジスト５３どうしが接着材５４により接着されている。これにより、エッジセンサ３２が押圧されていない状態では、電極部５２どうしが離間した状態で保持される一方、エッジセンサ３２が押圧されると、電極部５２どうしが互いに接触し、エッジセンサ３２から電気信号が出力される。
【００４８】
また、シートセンサ５０には、複数の電極部５２が覆設部材２０に形成された複数の第２立設部２６と対応して配設されており、エッジセンサ３２は、電極部５２と第２立設部２６との位相を一致させた状態で覆設部材２０に装着されている。
【００４９】
ここで、フィルム部材５１には、覆設部材２０の突設部２８と対応する位置に、突設部２８が挿通可能な係止孔５１ａが穿設され、エッジセンサ３２は、係止孔５１ａに突設部２８を挿通させることで、覆設部材２０に係止されている。
【００５０】
これにより、エッジセンサ３２を覆設部材２０に装着する際に、係止孔５１ａに突設部２８を挿通させることで電極部５２と第２立設部２６との位相を容易に一致させることができる。また、覆設部材２０に装着されたエッジセンサ３２が覆設部材２０に対して周方向へ変位することを抑制できるので、演奏中に電極部５２と第２立設部２６との位相がずれることを防止できる。
【００５１】
次に、図５を参照して、固定部材４０について説明する。図５は、図１（ａ）のＶ−Ｖ線における電子シンバル１００の断面図である。
【００５２】
図５に示すように、固定部材４０は、おねじが螺刻された軸状のおねじ部を有するボルト４１と、そのボルト４１のおねじ部が螺合可能なめねじが内周面に螺刻されためねじ孔が凹設されためねじ部材４２とを備えている。
【００５３】
ここで、本体部１０に対する覆設部材２０の装着方法について説明する。まず、本体部１０のエッジ部１３に覆設部材２０を覆設しつつ、本体部１０の嵌合孔１２ａに覆設部材２０の嵌合筒部２７ａを挿通させる。このとき、覆設部材２０が径方向に沿って分断されているので、覆設部材２０が無端状に形成される場合と比べて、本体部１０に対する覆設部材２０の装着作業を効率よく行うことができる。
【００５４】
次に、本体部１０の下面側から、ボルト４１のおねじ部を嵌合筒部２７ａの内部に挿通し、おねじ部を嵌合筒部２７ａから本体部１０の上面側へ突出させつつ、本体部１０の上面側に配設されためねじ部材４２のめねじにボルト４１のおねじを螺合させる。これにより、覆設部材２０を本体部１０に対して確実に固定することができる。
【００５５】
次に、図６から図８を参照して、電子シンバル１００の詳細構成について説明する。図６（ａ）は、図２のＶＩａ部分を拡大した電子シンバル１００の部分拡大断面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＶＩｂ部分を拡大した電子シンバル１００の部分拡大図である。図７（ａ）及び図７（ｂ）は、電子シンバル１００の部分拡大断面図である。図８は、電子シンバル１００の部分拡大断面図である。なお、図６（ａ）及び図６（ｂ）では、本体部１０のエッジ部１３に覆設部材２０が覆設された状態を模式的に図示しており、図面を簡素化して説明をわかりやすくするため、複数の第１立設部２５及び複数の第２立設部２６のうちの一の第１立設部２５及び第２立設部２６のみを図示している。また、図７（ａ）及び図８は図６（ａ）に、図７（ｂ）は図６（ｂ）にそれぞれ対応した図が図示されており、図７（ａ）にはスティックによって張出部２２が打撃された状態を、図８にはチョーク操作が行われた状態をそれぞれ模式的に図示している。さらに、図７（ａ）及び図８では、本体部１０の下面と第２立設部２６とに挟まれたエッジセンサ３２の図示を省略している。
【００５６】
図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、本体部１０に覆設部材２０が覆設された状態では、本体部１０の上面側には上覆設部２１がボウ部１２の外周縁部分に覆設され、ボウ部１２の上面側の大部分が上覆設部２１に覆設されることなく露出している。
【００５７】
よって、ボウ部１２を打撃する際には、真鍮から構成された本体部１０を直に打撃することができるので、ボウ部１２を打撃した際に得られる打撃感をアコースティックシンバルを打撃した際の感触に近似させることができる。
【００５８】
また、本体部１０の下面側には、下覆設部２３がボウ部１２の外周縁部分に覆設され、ボウ部１２の下面側の大部分が下覆設部２３に覆設されることなく露出している。さらに、ボウ部１２の下面側が、エッジセンサ３２よりも上方へ突出する当接部２４の上端と複数の第１立設部２５の上端とによって支持されている。これにより、エッジセンサ３２が本体部１０の下面から離間された状態で保持され、一対のシートセンサ５０の電極部５２どうしが離間した状態で保持される。
【００５９】
なお、第１立設部２５の径方向内側の上端部分が円弧状に湾曲形成されると共に、第２立設部２６の上端面が円弧状に湾曲形成されているので、本体部１０に覆設部材２０を覆設する際に、エッジ部１３を上覆設部２１と第１立設部２５との間に差し込みやすくすることができる。
【００６０】
ここで、電子シンバル１００への打撃位置を検出する方法について説明する。
【００６１】
本体部１０の振動が振動センサ３１によって検出されると、本体部１０の振動に応じた電気信号が振動センサ３１から音源モジュール（図示せず）に出力される。音源モジュールは、振動センサ３１から出力された電気信号に基づいて、本体部１０又は覆設部材２０が打撃されたと判定する。
【００６２】
また、エッジセンサ３２が押圧されて一対のシートセンサ５０の電極部５２が接触すると、エッジセンサ３２から電気信号が音源モジュールに出力される。音源モジュールは、エッジセンサ３２から出力された電気信号に基づいて、ボウ部１３への打撃またはチョーク操作（電子シンバル１００を掴んで消音させる操作）が行われたと判定する。
【００６３】
音源モジュールは、振動センサ３１及びエッジセンサ３２から出力された電気信号によって、電子シンバル１００に対する打撃位置（即ち、ベル部１１、ボウ部１２及びエッジ部１３のいずれかが打撃されたか）、又は、チョーク操作の有無を判定し、その判定結果に基づいて、電子シンバル１００への打撃位置に応じた楽音の生成または消音を行う。
【００６４】
なお、本体部１０の上面に上覆設部２１が覆設され、本体部１０の下面に当接部２４と第１立設部２５とが当接されているので、本体部１０への打撃によって発生した振動を覆設部材２０によって早期に減衰することができる。これにより、振動センサ３１による検出精度を高めることができる。
【００６５】
次に、エッジ部１３への打撃を検出する方法について説明する。
【００６６】
図７（ａ）に示すように、エッジ部１３は、覆設部材２０によって覆設され、張出部２２がエッジ部１３よりも本体部１０の外周側に張り出している。よって、演奏者がスティックでエッジ部１３を打撃しようとした場合、張出部２２がスティックに打撃される。張出部２２が打撃されて押し下げられると、これに伴って下覆設部２３が本体部１０へ近接する方向に弾性変形する。
【００６７】
図７（ｂ）に示すように、下覆設部２３が本体部１０へ近接する方向へ弾性変形すると、エッジセンサ３２が本体部１０の下面と下覆設部２３との間で挟まれ、エッジセンサ３２が押圧される。その結果、一対のシートセンサ５０の電極部５２どうしが接触し、電気信号が出力される。
【００６８】
ここで、本体部１０の下面が当接部２４及び第１立設部２５によって支持されているので、ボウ部１２が打撃された際に、その衝撃で下覆設部２３が本体部１０に近接する方向へ弾性変形することを抑制できる。
【００６９】
また、エッジセンサ３２を構成する一対のシートセンサ５０は、フィルム部材５１の周方向に沿って電極部５２とレジスト５３とが交互に並設されると共に、一対のシートセンサ５０のレジスト５３が電極部５２よりもフィルム部材５１からの高さ寸法が大きく設定され、対向するレジスト５３どうしが接着剤５４によって互いに接着されているので、電極部５２がフィルム部材５１の周方向に沿って連続的に配設される場合と比べて、ボウ部１２が打撃された際の衝撃で電極部５２どうしが互いに接触することを抑制できる。
【００７０】
なお、対向するレジスト５３の間に所定の厚さ寸法を有するスペーサを介設し、そのスペーサを介して対向するレジスト５３どうしを互いに接着させてもよい。
【００７１】
このように、ボウ部１２が打撃された際には、電極５２どうしが互いに接触することを防止できるので、エッジ部１３が打撃されたと誤って判定されることを回避できる。
【００７２】
一方、第１立設部２５は、リブ状に形成されているので、第１立設部２５が覆設部材２０の周方向に沿って連なった円弧状に形成される場合と比べて、張出部２２が打撃されて押し下げられた際に第１立設部２５を弾性変形させやすくして、下覆設部２３を本体部１０へ近接する方向へ弾性変形させやすくすることができる。
【００７３】
即ち、第１立設部２５がリブ状に形成されることで、ボウ部１２が打撃された際におけるエッジセンサ３２の誤検出を抑制できる一方、エッジ部１３が打撃された際におけるエッジセンサ３２の検出を確実に行うことができる。
【００７４】
さらに、下覆設部２３には第２立設部２６が立設され、その第２立設部２６と対応する位置に一対のシートセンサ５０の電極部５２が配設されているので、下覆設部２３が本体部１０へ近接する方向へ弾性変形するのに伴って電極部５２を第２立設部２６によって押し上げることができる。
【００７５】
よって、シートセンサ５０が、フィルム部材５１の周方向に沿って電極部５２とレジスト５３とが交互に並設されると共に、一対のシートセンサ５０のレジスト５３が電極部５２よりもフィルム部材５１からの高さ寸法が大きく設定され、対向するレジスト５３どうしが互いに接着されることで、ボウ部１２が打撃された際には、電極部５２どうしの接触を防止しやすくしてエッジセンサ３２の誤検出を抑制できる一方、エッジ部１３が打撃された際には、第２立設部２６によって電極部５２どうしを接触させやすくすることで、エッジセンサ３２による検出を確実に行うことができる。
【００７６】
また、第２立設部２６の上端面が円弧状に湾曲形成されているので、第２立設部２６によって電極部５２を押し上げる際に、シートセンサ５０と第２立設部２６の上端面との当接面積を広く確保できる。これにより、第２立設部２６の上端面が平坦に形成される場合と比べて、シートセンサ５０を押し上げやすくして、電極部５２どうしを接触させやすくすることができる。
【００７７】
なお、第２立設部２６は、下覆設部２３のうち、張出部２２を押し下げた際に最も本体部１０に近接する位置に形成することが好ましい。これにより、張出部２２が打撃されたことをエッジセンサ３２によって確実に検出することができる。
【００７８】
また、エッジセンサ３２は、フィルム部材５１に形成された係止孔５１ａに覆設部材２０に形成された突設部２８を挿通させることで、覆設部材２０に係止されているので、エッジセンサ３２が本体部１０の下面に直接貼着される場合と比べ、エッジセンサ３２の損傷を抑制することができる。
【００７９】
即ち、本体部１０は、真鍮から構成されているので、本体部１０が打撃されることでしなりやすい。そのため、一方のシートセンサ５０が本体部１０の下面に直接貼着された場合、一対のシートセンサ５０の電極部５２の位置ずれや一対のシートセンサどうしの接着部分の剥離が発生し、その結果、エッジセンサ３２が押圧されても出力が行われないという不具合が発生しやすくなる。
【００８０】
これに対し、本実施の形態では、エッジセンサ３２が覆設部材２０に装着され、特定の演奏操作時（エッジ部１３（張出部２２）への打撃またはチョーク操作を行う時）以外は本体部１０から離間した状態が保持されるので、エッジセンサ３２に不具合が発生することを抑制できる。
【００８１】
また、覆設部材２０は、上覆設部２１の径方向における寸法が張出部２２の径方向における寸法よりも小さく設定されているので、演奏者がボウ部１２を打撃しようとした場合に、上覆設部２１が打撃されることを回避してボウ部１２を直に打撃しやすくすることができる。これにより、アコースティックシンバルを打撃した際に得られる打撃感に近似した感触を与えることができる。一方、演奏者がエッジ部１３を打撃しようとした場合に、張出部２２を打撃しやすくして上覆設部２１又はその上覆設部２１から露出したボウ部１２を誤って打撃することを回避しやすくすることができる。これにより、エッジ部１３が打撃されたことをエッジセンサ３２によって確実に検出させることができる。
【００８２】
以上説明したように、電子シンバル１００は、本体部１０の下面と下覆設部２３との間にエッジセンサ３２を配設し、そのエッジセンサ３２により張出部２２が打撃されたことを検出するので、エッジセンサ３２を本体部１０の上面側に配設することを回避できる。よって、演奏者がボウ部１２を打撃した場合に、エッジ部１３が打撃されたと誤って判定されることを抑制できる。
【００８３】
また、電子シンバル１００は、スティックでエッジ部１３を打撃しようとした場合に、覆設部材２０を介してエッジセンサ３２をスティックで押圧する構造ではないので、ゴムの硬度を高く設定することができる。
【００８４】
即ち、仮に、エッジセンサ３２をボウ部１２の上面に配設し、覆設部材で覆設する場合には、スティックで覆設部材を打撃し、その打撃力によって覆設部材を弾性変形させることで、エッジセンサ３２を押圧する必要がある。
【００８５】
この場合、ゴムの硬度が高く設定されていると、覆設部材を弱く打撃した際に覆設部材が弾性変形せず、エッジセンサ３２の一対の電極部５２どうしを接触させることができないという不具合が発生する。そのため、ボウ部１２の上面にエッジセンサ３２を配設する場合には、覆設部材の硬度を低くして弾性を大きく確保する必要があった。
【００８６】
これに加え、エッジセンサ３２をボウ部１２の上面に配設した場合に、エッジ部１３への打撃によってエッジセンサ３２を押圧するためには、覆設部材の厚さ寸法を大きく確保する必要があった。
【００８７】
即ち、エッジ部１３を打撃する場合には、通常、演奏者はスティックのショルダー部分を使い、スティックを本体部１０の上面に対して大きく傾けた状態でエッジ部１３を打撃する。そのため、覆設部材の厚さ寸法が小さいと、覆設部材のうち、打撃された部分が打撃されたとしてもエッジセンサ３２の上方部分が弾性変形せず、エッジセンサ３２が押圧されないという不具合が発生する。
【００８８】
これに対し、電子シンバル１００は、エッジセンサ３２が本体部１０の下面側に配設され、張出部２２がスティック等により打撃されて押し下げられるのに伴って、下覆設部２３と本体部１０の下面との間でエッジセンサ３２を押圧する構成なので、覆設部材２０の硬度を高くできる。
【００８９】
さらに、エッジセンサ３２をボウ部１２の上面に配設する場合のように、覆設部材２０の厚さ寸法を大きく設定することが不要となるので、覆設部材２０の厚さ寸法を小さくすることができる。これにより、覆設部材２０の材料コストを抑制できる。また、覆設部材２０の軽量化を図ることができるので、電子シンバル１００とアコースティックシンバルとの重量差を小さくでき、その結果、電子シンバル１００を打撃した際に得られる打撃感をアコースティックシンバルを打撃した際の感触に近似させることができる。
【００９０】
なお、本実施の形態では、覆設部材２０の硬度が９０度に設定されているが、覆設部材２０の硬度は、少なくとも７５度以上かつ９７度以下の範囲内に設定されていればよく、８０度以上かつ９５度以下に設定されるのが好ましい。
【００９１】
覆設部材２０の硬度を７５度以上に設定することで、張出部２２への打撃に伴って下覆設部２３を本体部１０へ近接させる方向へ弾性変形させることができる。即ち、張出部２２への打撃に伴って張出部２２が大きく弾性変形することで、下覆設部２３の弾性変形が抑制されることを回避できる。
【００９２】
また、覆設部材２０の硬度が８０度未満の場合では、アコースティックシンバルをスティック等で打撃した場合と比べて、スティックと張出部２２との摩擦が大きく、覆設部材２０に対してスティックが引っ掛かりやすくなるため、アコースティックシンバルを打撃した際の感触との違いが大きく、演奏者に違和感を与える。
【００９３】
これに対し、覆設部材２０の硬度を８０度以上に設定することで、スティック等で打撃した際に、覆設部材に対するスティックの引っ掛かりを抑制できるので、アコースティックシンバルを打撃した際の感触に近似した打撃感を演奏者に与えることができる。
【００９４】
また、覆設部材２０の硬度を９７度以下、好ましくは９５度以下に設定することで、張出部２２の打撃に伴って下覆設部２３を弾性変形させやすくすることができる。これにより、エッジ部１３を弱く打撃した場合であっても、下覆設部２３を本体部１０に近接する方向へ弾性変形させることができるので、エッジ部１３への打撃をエッジセンサ３２によって確実に検出することができる。
【００９５】
次に、エッジセンサ３２によるチョーク操作の検出方向について説明する。
【００９６】
図８に示すように、演奏者がチョーク操作を行う場合には、アコースティックシンバルを演奏する際に行うチョーク操作と同様に、電子シンバル１００を指等で掴むことにより行う。このとき、本体部１０又は上覆設部２１を押さえつつ、下覆設部２３を押し上げることで、エッジセンサ３２が本体部１０の下面と下覆設部２３との間で挟まれ、エッジセンサ３２が押圧される。
【００９７】
さらに、覆設部材２０は、下覆設部２３の径方向における寸法が上覆設部２１の径方向における寸法よりも大きく設定されているので、演奏者がチョーク操作を行う場合に、下覆設部２３を押圧しやすくして、チョーク操作が行われたことをエッジセンサ３２により出力させることができる。
【００９８】
また、上記したように、エッジセンサ３２を本体部１０の下面側に設ける構成としたことで、本体部１０の上面側にエッジセンサ３２を設ける場合と比べて、覆設部材２０の厚さ寸法（図８上下寸法）を小さくすることができるので、演奏者がチョーク操作を行うに際し、電子シンバル１００を掴みやすくすることができる。
【００９９】
なお、音源モジュールは、エッジセンサ３２か出力される電気信号の出力時間によって、エッジ部１３への打撃またはチョーク操作のどちらが行われたかを判定する。即ち、出力時間が所定時間よりも短い場合にはエッジ部１３への打撃が行われたと判定し、出力時間が所定時間よりも長い場合にはチョーク操作が行われたと判定する。なお、音源モジュールによる判定方法は他の方法によって行ってもよい。
【０１００】
以上、実施の形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記各実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。
【０１０１】
例えば、上記実施の形態では、本体部１０が真鍮から構成される場合について説明したが、これに限られるものではなく、本体部１０が他の金属材料または剛性の高いＡＢＳ、ポリカーボネート等の樹脂材料から構成されていてもよい。
【０１０２】
上記実施の形態では、エッジセンサ３２が覆設部材２０に装着される場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、エッジセンサ３２が本体部１０の下面に直接貼着されていてもよい。
【０１０３】
上記実施の形態では、エッジセンサ３２が一対のシートセンサ５０から構成される場合について説明したが、これに限られるものではなく、本体部１０と下覆設部２３との間に挟まれて押圧されたことを検出できる他のセンサを用いてもよい。他のセンサとしては、例えば導電ゴムセンサやケーブルセンサなどが例示される。
【０１０４】
上記実施の形態では、リブ状に形成された第１立設部２５が、覆設部材２０の周方向に沿って複数並設される場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、第１立設部２５が覆設部材２０の周方向に沿って連続的に形成されていてもよい。
【０１０５】
上記実施の形態では、エッジセンサ３２を構成する一対のシートセンサ５０が円弧状に形成される場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、一対のシートセンサ５０が円環状に形成されていてもよい。この場合、円環状のフィルム部材５１の周方向全体に電極部５２を設けてもよく、フィルム部材５１の一部分に設けてもよい。
【０１０６】
上記実施の形態では、覆設部材２０全体の硬度が９０度に設定される場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、覆設部材２０の部位によって弾性材料の硬度を変えてもよい。例えば、張出部２２の硬度よりも下覆設部２３の硬度を低く設定してもよい。この場合、張出部２２の硬度を高く設定することで、張出部２２を打撃した際に得られる打撃感をアコースティックシンバルを打撃した際の感触に近似させることができる。一方、下覆設部２３の硬度を低く設定することで、張出部２２が押し下げられるのに伴って下覆設部２３を弾性変形させやすくすることができるので、張出部２２が打撃された際にエッジセンサ３２による出力を確実に行うことができる。
【０１０７】
上記実施の形態では、エッジセンサ３２として、メンブレンスイッチである一対のシートセンサ５０が用いられる場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、メンブレンスイッチの代わりに、オン・オフを検出する他のスイッチタイプのセンサや、連続値を検出する圧電センサのようなセンサをエッジセンサとして用いてもよい。
【０１０８】
上記実施の形態では、電子シンバル１００が、打撃センサとして、振動センサ５１とエッジセンサ５２とを備える場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、振動センサ５１を省略してもよい。この場合、エッジセンサとして連続値を検出する圧電センサ等を使用し、振動センサの役割（打撃強度の検出等）をエッジセンサで兼用してもよい。
【０１０９】
上記実施の形態では、一対のシートセンサ５０のレジスト５３どうしが接着材５４によって互いに接着される場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、
【符号の説明】
【０１１０】
１００                  電子シンバル
１０                    本体部
１１                    ベル部（本体部の上面側の一部、本体部の下面側の一部）
１２                    ボウ部（本体部の上面側の一部、本体部の下面側の一部）
１３                    エッジ部（本体部の外周端部分）
２０                    覆設部材
２１                    上覆設部
２２                    張出部
２３                    下覆設部
２４                    当接部
２５                    第１立設部
２６                    第２立設部
２８                    突設部
３１                    振動センサ（打撃センサ）
３２                    エッジセンサ（打撃センサ）
５１                    フィルム部材
５２                    電極部
５３                    レジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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