(57)【要約】【課題】ドライフィルムが貼り合わされる前にプリント配線板のベース基材の表面を十分に濡らしつつ、ドライフィルムが貼り合わされる際にベース基材に余分な液体が残らないようにする。【解決手段】所定の搬送方向Ｔに沿って搬送されるプリント配線板のベース基材Ｂの主面に所定の位置Ｋ２を通過するように、ドライフィルムＤを搬送するフィルム搬送手段２０と、所定の位置Ｋ２よりも上流側に設けられ、ベース基材Ｂの主面に液体物Ｍを塗布する液体物塗布装置３０と、所定の位置Ｋ２において液体物Ｍが塗布されたベース基材Ｂの主面に、ドライフィルムＤを加熱しながら押し当てる圧着装置４０と、を備え、液体物塗布装置３０によりベース基材Ｂの主面に液体物Ｍが塗布される位置（Ｋ１，ｈ１）は、圧着装置４０によりドライフィルムＤがベース基材Ｂに押し当てられる所定の位置（Ｋ２，ｈ０）よりも低い位置とする。【選択図】  図１
2014093465.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の搬送方向に沿って搬送されるプリント配線板のベース基材の主面に回路形成用のドライフィルムをラミネートするラミネート装置であって、
所定の位置で前記ベース基材の主面に当接可能なように、前記ドライフィルムを搬送する搬送手段と、
前記ベース基材の搬送の経路において前記所定の位置よりも上流側に設けられ、前記ベース基材の主面に液体物を塗布する液体物塗布手段と、
前記所定の位置において、前記液体物が塗布されたベース基材の主面に、前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる圧着手段と、を備え、
前記液体物塗布手段により前記ベース基材の主面に液体物が塗布される位置は、前記圧着手段により前記ドライフィルムが前記ベース基材に押し当てられる位置よりも低い位置であることを特徴とするラミネート装置。
【請求項２】
前記ベース基材の主面に前記液体物が塗布される位置と前記ベース基材の主面に前記ドライフィルムが押し当てられる位置との間において、前記ベース基材は、水平面に対して１°以上、１０°以下の傾斜角で搬送されることを特徴とする請求項１に記載のラミネート装置。
【請求項３】
前記ベース基材を搬送するガイドローラを、さらに備え、
前記ガイドローラは、前記ベース基材の搬送の経路において前記液体塗布手段よりも上流側であって、かつ前記液体物が塗布される位置よりも高い位置で前記ベース基材と接するように設置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のラミネート装置。
【請求項４】
前記ベース基材を加熱する加熱ローラを、さらに備え、
前記加熱ローラは、前記ベース基材の搬送の経路において前記液体塗布手段よりも上流側であって、かつ前記液体物が塗布される位置よりも高い位置で前記ベース基材と接するように設置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のラミネート装置。
【請求項５】
前記液体物は、水と界面活性剤とを含むことを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載のラミネート装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板のベース基材の主面にドライフィルムを貼り合わせるドライフィルムのラミネート装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基質板に光感受性層を積層する方法において、積層の直前に基質板の両面に蒸気をあてて、蒸気の一部を凝結させて光感受性層上に薄い水の層を形成し、積層の際に光感受性層に水の層を吸収させて、基質板に光感受性層を接着させる方法が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特公平１−４３９４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、プリント配線板のベース基材の主面に蒸気をあてて蒸気の一部を凝結するだけでは、配線パターンなどによる凹凸が形成されたベース基材の表面をムラなく且つ十分に濡らすことができないため、ドライフィルムがベース基材の主面の凹凸に追従することができず、結果として両者を密着させることができないという問題がある。
【０００５】
他方、ベース基材の表面に余分な液体が付着した状態でドライフィルムを貼り合わせると、却って、ベース基材とドライフィルムの密着が阻害されるという問題が生じる。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、ベース基材の表面をムラなく十分に濡らしつつも、ドライフィルムが貼り合わされる際にベース基材に余分な液体が残らないようにするラミネート装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、所定の搬送方向に沿って搬送されるプリント配線板のベース基材の主面に回路形成用のドライフィルムをラミネートするラミネート装置であって、所定の位置で前記ベース基材の主面に当接可能なように、前記ドライフィルムを搬送する搬送手段と、前記ベース基材の搬送の経路において前記所定の位置よりも上流側に設けられ、前記ベース基材の主面に液体物を塗布する液体物塗布手段と、前記所定の位置において、前記液体物が塗布された前記ベース基材の前記主面に、前記ドライフィルムを加熱しながら押し当てる圧着手段と、を備え、前記液体物塗布手段により前記ベース基材の主面に液体物が塗布される位置は、前記圧着手段により前記ドライフィルムが前記ベース基材に押し当てられる位置よりも低い位置であることを特徴とするラミネート装置を提供することにより、上記課題を解決する。
【０００８】
上記発明において、前記ベース基材の主面に前記液体物が塗布される位置と前記ベース基材の主面に前記ドライフィルムが押し当てられる位置との間において、前記ベース基材を水平面に対して１°以上、１０°以下の傾斜角で搬送するように構成することができる。
【０００９】
上記発明において、前記ベース基材を搬送するガイドローラをさらに備え、前記ガイドローラを、前記ベース基材の搬送の経路において前記液体塗布手段よりも上流側であって、かつ前記液体物が塗布される位置よりも高い位置で前記ベース基材と接するように設置することができる。
【００１０】
上記発明において、前記ベース基材を加熱する加熱ローラをさらに備え、前記加熱ローラを、前記ベース基材の搬送の経路において前記液体塗布手段よりも上流側であって、かつ前記液体物が塗布される位置よりも高い位置で前記ベース基材と接するように設置することができる。
【００１１】
上記発明において、前記液体物は、水と界面活性剤とを含むようにすることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、順次に搬送されるベース基材にドライフィルムが押し当てられる位置よりも上流側の低い位置でベース基材の主面に液体物を塗布するため、ドライフィルムが圧着される前にベース基材の主面をムラなく且つ十分に濡らす一方で、余分な液体物をベース基材から除去し、ドライフィルムの圧着時に余分な液体物がベース基材に残らないようにすることができる。
【００１３】
この結果、ベース基材の主面に形成されたプリント配線板の凹凸にドライフィルムを追従させるとともに、ドライフィルムをベース基材の主面に形成されたプリント配線板の凹凸に隙間なく密着させることができるので、ドライフィルムの貼り合せの不具合によるプリント配線板の不良の発生を抑制し、生産歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る実施形態のラミネート装置の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面に基づいて、本発明に係る実施形態のラミネート装置について説明する。
【００１６】
本発明に係る本実施形態のラミネート装置１００は、プリント配線板の製造工程において用いられる装置である。具体的に、本実施形態のラミネート装置１００は、銅張積層材料（ＣＣＬ）にスルーホールやビアホールが形成されたベース基材に、回路パターンをエッチング加工により形成するために、エッチングレジスト層（感光レジスト層）として機能するドライフィルムをベース基材の主面に張り付ける工程において用いられる。
【００１７】
図１は、本発明に係る本実施形態のラミネート装置１００の側面図である。図１に示すラミネート装置１００は、矢印Ｆに沿う上流側から下流側に沿って（正確には搬送方向Ｔに沿って）順次に送り出される長尺のプリント配線板のベース基材Ｂの主面に、長尺のドライフィルムＤのラミネート処理（貼り付け処理）を行う。
【００１８】
図１に示すように、本実施形態のラミネート装置１００は、プリント配線板用のベース基材Ｂを搬送する基材搬送装置１０と、ドライフィルムＤを搬送するフィルム搬送装置２０と、液体物を塗布する液体物塗布装置３０と、ドライフィルムＤをベース基材Ｂにラミネートする圧着装置４０とを備える。また、本実施形態のラミネート装置１００は、ベース基材Ｂの主面に付着したゴミなどの異物を除去する異物除去装置５０と、ベース基材Ｂを加熱する加熱装置６０とをさらに備える。
【００１９】
以下、各構成について説明する。図１に示すように、本実施形態の基材搬送装置１０は、所定の搬送方向Ｔに沿ってプリント配線板のベース基材Ｂを搬送する。具体的に、基材搬送装置１０は、巻回されたベース基材Ｂを保持し、このベース基材Ｂを順次送り出す基材送り出しローラ１１と、送り出されたベース基材Ｂをロール状に巻き取る基材巻き取りローラ１２と、基材送り出しローラ１１と基材巻き取りローラ１２との間に設けられ、搬送方向Ｔに沿ってベース基材Ｂを支持するガイドローラ１３，１４とを備える。搬送方向Ｔは、ベース基材Ｂの移動方向であり、一方向に限定されるものではなく、ベース基材Ｂの搬送経路に応じて複数の異なる方向を含む。
【００２０】
基材送り出しローラ１１から送り出されるベース基材Ｂ１（Ｂ）は、銅張積層材料（ＣＣＬ）に、スルーホールやビアホールが形成された材料である。本実施形態における銅張積層材料（ＣＣＬ）は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどの絶縁性基材の両主面に銅箔が貼られた材料である。後に詳説するが、本実施形態におけるベース基材Ｂ１（Ｂ）は、所定の位置（Ｋ２、ｈ０）において、その主面にドライフィルムＤが貼り付けられる。ちなみに、ドライフィルムＤが貼り付けられたベース基材Ｂ２（Ｂ）は、基材巻き取りローラ１２に巻き取られ、後段において行われる回路パターン形成工程に送られる。
【００２１】
次に、フィルム搬送装置２１，２２（以下、これらを総称して２０の符号を付することもある）について説明する。本実施形態のフィルム搬送装置２０は、所定の位置（Ｋ２、ｈ０）でドライフィルムＤがベース基材Ｂの主面に当接可能なように、ドライフィルムＤを搬送する。ちなみに、本実施形態における「主面」の語は、ベース基材Ｂ及びドライフィルムＤのいずれにおいても、図中上側（＋ｙ側）を向く一方主面、若しくは図中下側（−ｙ側）を向く他方主面の何れか一方の面、又は一方主面及び他方主面の両方の面を含む。
【００２２】
図１に示すように、本実施形態のフィルム搬送装置２０は、ベース基材Ｂの一方主面（図中上側を向く主面）にドライフィルムＤ１の主面が当接可能なように、ドライフィルムＤ１を搬送する第１フィルム搬送装置２１と、ベース基材Ｂの他方主面（図中下側を向く主面）にドライフィルムＤ２の主面が当接可能なように、ドライフィルムＤ２を搬送する第２フィルム搬送装置２２とを備える。
【００２３】
本実施形態の第１フィルム搬送装置２１は、巻回されたドライフィルムＤ１を保持し、このドライフィルムＤ１を順次送り出すフィルム送り出しローラ２１Ａを備える。送り出されたドライフィルムＤ１の剥離紙Ｄ１Ｂは剥離紙巻き取りローラ２１Ｂにより巻き取られ、感光レジスト層を形成するドライフィルムＤ１Ａのみがベース基材Ｂの一方主面側に当接可能なように搬送される。
【００２４】
本実施形態の第２フィルム搬送装置２２も、第１フィルム搬送装置２１と同様に構成され、フィルム送り出しローラ２２ＡからドライフィルムＤ２が送り出され、剥離紙巻き取りローラ２２Ｂにより剥離紙が取り除かれたドライフィルムＤ２Ａが、ベース基材Ｂの他方主面側に当接可能なように搬送される。
【００２５】
上述の第１フィルム搬送装置２１及び第２フィルム搬送装置２２はドライフィルムＤがベース基材Ｂと所定の位置（Ｋ２、ｈ０）において接するように配設されている。
【００２６】
続いて、液体物塗布装置３０について説明する。本実施形態の液体物塗布装置３０は、先述したドライフィルムＤがベース基材Ｂの主面に当接可能である所定の位置（Ｋ２、ｈ０）よりも上流側（矢印Ｆと反対の方向，−ｘ側）かつ下方（−ｙ側）に設けられ、ベース基材Ｂの主面に液体物を塗布する。
【００２７】
本実施形態の液体物は特に限定されないが、水（液体状態の水）、水を含む液体又は水と添加剤を含む液体である。添加剤としては、ベース基材Ｂに塗布する液体物の濡れ性を向上させる物質を選択することができる。添加剤としては、界面活性剤、メタノール、エタノールその他のアルコール類、ポリエチレングリコール、乳酸を用いることができる。
【００２８】
本実施形態では、液体物を水と界面活性剤とを含む液体とする。本実施形態における界面活性剤としては、脂肪酸ナトリウム、アルファスルホン化脂肪酸エステルナトリウム、アルキル硫酸エステルナトリウム、アルキルエーテル硫酸エステルナトリウム、アルファオレフィンスルホン酸ナトリウム、アルキルスルホン酸ナトリウムなどの陰イオン系（アニオン系）界面活性剤、塩化ベンザルコニウム、塩化ジステアリルジメチルアンモニウムなどの陽イオン系（カチオン系）界面活性剤、ラウリルジメチルアミノ酢酸ベタイン、コカミドプロピルベタイン、2-アルキル-N-カルボキシメチル-N-ヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタイン、ラウロイルグルタミン酸ナトリウム、ラウリルジメチルアミンN‐オキシドなどの両性界面活性剤、又はラウリン酸グリセリン、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニールエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステルなどの非イオン系（ノニオン系）界面活性剤を用いることができる。
【００２９】
特に限定されないが、本実施形態では、水に添加する界面活性剤として、非イオン系の界面活性剤を用いる。特に限定されないが、本実施形態では、上記非イオン系の界面活性剤であるＡ：ポリオキシアルキレンアルキルエーテルと水とを含む液体を液体物として用いる。本実施形態の液体物において、界面活性剤Ａ：ポリオキシアルキレンアルキルエーテルの濃度は0.01〜1.0vol%とすることが好ましく、0.05〜0.1vol%とすることができる。
【００３０】
液体物塗布装置３０は、搬送されるベース基材Ｂの一方主面側と他方主面側の両方に設けることができる。図１に示すように、本実施形態の液体物塗布装置３０は、ベース基材Ｂの一方主面（図中上側を向く主面）に液体物を塗布する第１液体物塗布装置３１と、ベース基材Ｂの他方主面（図中下側を向く主面）に液体物を塗布する第２液体物塗布装置３２とを含む。
【００３１】
液体物塗布装置３０の態様は特に限定されず、本実施形態では、液体物Ｍが収容されるタンク３１Ａと、このタンク３１Ａから供給される液体物Ｍが蓄えられる液体物供給用の槽３２Ａと、槽３２Ａ内の液体物Ｍをベース基材Ｂの主面に塗布する液体物塗布ローラ３２Ｒと、を備える槽タイプの液体物塗布装置３０を設けることができる。
【００３２】
槽タイプの液体物塗布装置３０（３２）は、図１に示すように、槽３２Ａ内に蓄えられた液体物Ｍと接しつつ、回転可能な液体物塗布ローラ３２Ｒをベース基材Ｂの他方主面（図中下側を向く主面）に当接させて、液体物塗布ローラ３２Ｒの表面に付着した液体物Ｍをベース基材Ｂの他方主面に塗布する装置である。ベース基材Ｂに余分に塗布された液体物Ｍは、ベース基材Ｂから槽３２Ａへ滴り落ち、槽３２Ａに収容されるので、必要以上の液体物Ｍは回収し再利用することができる。
【００３３】
また、本実施形態では、液体物Ｍを蓄える外部のタンク３１Ａから液体物Ｍを供給する供給経路（管）３１Ｈと、ベース基材Ｂの主面に当接し、供給経路３１Ｈを介して供給された液体物Ｍをベース基材Ｂの主面に塗布する液体物塗布ローラ３１Ｒと、を備えるローラタイプの液体物塗布装置３０を設けることができる。
【００３４】
ローラタイプの液体物塗布装置３０（３１）は、図１に示すように、タンク３１Ａから供給される液体物Ｍの供給経路３１Ｈが回転軸内に配置され、その周囲をウレタンやポリビニルアルコールなどの保水性のある材質で覆って構成された液体物塗布ローラ３１Ｒをベース基材Ｂの一方主面（図中上側を向く主面）に当接させて、液体物塗布ローラ３１Ｒの表面から染み出してくる液体物Ｍをベース基材Ｂの一方主面に塗布する装置である。液体物塗布ローラ３１Ｒは、保水性のある材料で覆われているので、余分な液体物が存在する場合には、それを吸収（吸水）することもできる。液体物塗布ローラ３１Ｒが液体を吸収し、その吸水性が飽和した場合には、液体物塗布ローラ３１Ｒから先述した槽３２Ａへ流れ、槽３２Ａに収容されるので、必要以上の液体物Ｍは回収し再利用することができる。
【００３５】
本実施形態では、図１に示すように、ベース基材Ｂの一方主面に液体物Ｍを塗布するために、ローラタイプの液体物塗布装置３１を配置し、ベース基材Ｂの他方主面（図中下側を向く主面）に液体物Ｍを塗布するために、槽タイプの液体物塗布装置３２を配置することができる。
【００３６】
本実施形態では、ローラタイプの液体物塗布装置３１とタイプの液体物塗布装置３２とを、後述する圧着装置４０の上流側（搬送経路における上流側）に配置することにより、圧着装置４０へ送り込まれるベース基材Ｂの主面に、予め、液体物Ｍをまんべんなく且つ十分に塗布することができる。
【００３７】
ところで、ドライフィルムＤに水などの液体物Ｍを塗布すると、液体物ＭがドライフィルムＤの構成成分と親和して表面粘度が低下するため、ドライフィルムＤの表面が変形可能となり、貼り付ける対象であるベース基材Ｂの表面（主面）の凹凸形状に追従しやすくなる。また、ベース基材Ｂに塗布された液体物Ｍは、当初プリント配線板の凹凸の隙間に存在していた空気に代わってプリント配線板の凹凸の隙間に取り込まれる。この液体物ＭがドライフィルムＤと親和するので、プリント配線板の凹凸の隙間の空気を除去した状態のベース基材ＢにドライフィルムＤが密着する。
【００３８】
このように、液体物Ｍの存在は、ドライフィルムＤとベース基材Ｂとを密着させる点で有効であるが、液体物Ｍの付着量が多すぎる場合には、却って、以下のような不都合が生じる場合がある。
【００３９】
すなわち、ベース基材Ｂに過剰量の液体物Ｍが塗布されると、ベース基材Ｂ上の液体物Ｍの膜が厚くなり、ベース基材Ｂのプリント配線板とドライフィルムＤとの接触面積を低下させ、ベース基材ＢとドライフィルムＤとの密着性を弱めてしまうという不都合が生じる。ベース基材ＢとドライフィルムＤとの密着性が弱くなると、後段の圧着処理においてベース基材ＢとドライフィルムＤとの位置がずれたり、ドライフィルムＤが歪んだりして、正確な回路形成が阻害される場合がある。また、ベース基材Ｂに過剰量の液体物Ｍを塗布すると、圧着処理時に多量の蒸気が発生し、この蒸気がドライフィルムＤにシワを生じさせる場合がある。ドライフィルムＤにシワが生じると、ドライフィルムＤの厚さに偏りが生じたり、ドライフィルムＤの欠損の原因となり、同様に正確な回路形成が阻害される場合がある。
【００４０】
これらを鑑み、本実施形態では、液体物塗布装置３１，３２によりベース基材Ｂの主面に液体物Ｍが塗布される位置（Ｋ１、ｈ１）が、圧着装置４０によりドライフィルムＤがベース基材Ｂに押し当てられる位置（Ｋ２、ｈ０）よりも低くなるように各部材を配置する。
【００４１】
本実施形態のように、ベース基材Ｂの主面に液体物Ｍが塗布される位置（Ｋ１、ｈ１）が、ドライフィルムＤがベース基材Ｂに押し当てられる位置（Ｋ２、ｈ０）よりも低いので、液体物塗布装置３０（３１，３２）においてベース基材Ｂの主面に過剰な液体物Ｍが塗布された場合であっても、余分な液体物Ｍは長尺のベース基材Ｂの主面をつたって高さの低い位置に設けられた液体物塗布装置３０（３１，３２）側へ徐々に移動し、最終的に槽３２Ａに回収される。つまり、余分な液体物Ｍは除去されるので、圧着装置４０へ送り込まれる際のベース基材Ｂの主面には液体物Ｍの薄い膜が形成される（液体物Ｍの膜厚が厚くなりすぎない）。また、余分な液体物Ｍは上流側へ戻されるので、下流側の圧力装置４０に持ち込まれない。
【００４２】
これにより、ベース基材Ｂの主面に液体物Ｍを十分に塗布しつつも、ドライフィルムＤが圧着される前に余分な液体物Ｍをベース基材Ｂから除去するので、余分な液体物Ｍが介在することによりベース基材Ｂとドライフィルムの密着が妨げられるという不都合を防止することができる。
【００４３】
また、余分な液体物Ｍが圧着装置４０へ持ち込まれないため、圧着時に滴り落ちた液体物ＭがドライフィルムＤや、フィルム搬送装置２０のシャフト、基材巻き取りローラ１２のシャフトなどのラミネート装置１００の部材に付着し、これらを汚すといった不都合を防止することができる。
【００４４】
特に限定されないが、本実施形態において、ベース基材Ｂの主面に液体物Ｍが塗布される位置（Ｋ１，ｈ１）とベース基材Ｂの主面にドライフィルムＤが押し当てられる位置（Ｋ２，ｈ０）との間のベース基材Ｂが、水平面に対して所定の傾斜角αを保つように構成する。図１に示すように、傾斜角αは、相対的に低い（図中−ｙ方向）の位置（Ｋ１，ｈ１）から相対的に高い（図中＋ｙ方向）の位置（Ｋ２，ｈ０）へ至る搬送経路の方向と、水平方向（図中ｘ方向）とがなす角度である。
【００４５】
本実施形態では、傾斜角αが１°以上となるようにベース基材Ｂを傾斜させることにより、余分に付着した液体物Ｍはベース基材Ｂをつたって、相対的に低い位置に設置された液体塗布装置３０側へ移動する。この移動時にも、液体物Ｍはベース基材Ｂ（プリント配線の凹凸）の全体に広がり、再びベース基材Ｂを万遍なく濡らしながら液体塗布装置３０に戻る。液体物Ｍが水と界面活性剤を含む場合には、ベース基材Ｂ（プリント配線の凹凸）との濡れ性が向上するので、液体物Ｍがベース基材Ｂ（プリント配線の凹凸）の全体に広がりやすくなる。
【００４６】
特に限定されないが、傾斜角αは１°以上、１０°以下とすることが好ましい。さらに好ましくは、１°以上４°以下とすることが好ましい。ベース基材Ｂの傾斜角αを１０°より大きくすると、液体物Ｍの流れが早くなりすぎて、ベース基材Ｂの主面にむら無く馴染んで液体物Ｍの膜が形成される前に、液体物Ｍが液体物塗布装置３０へ戻ってしまう可能性があるからである。また、ベース基材Ｂの傾斜角αを１０°より大きくすると、槽タイプの液体物塗布装置３１の液体物供給用の槽３２Ａを大型化する必要があり、ラミネート装置１００の小型化を阻害するおそれがある。さらにまた、液体物供給用の槽３２Ａを大型化する場合には槽３２Ａに蓄える液体物の量も多くなり、運転コストが上昇するという不都合もある。加えて、ベース基材Ｂの傾斜角αを１０°より大きくすると、ベース基材Ｂに不均一な力が作用してベース基材Ｂが歪んだり捻れたりする場合がある。ベース基剤Ｂが歪んだり捻れたりすると、ベース基材Ｂの主面に形成されたプリント配線板に応力が作用するという不都合や、貼り付けるドライフィルムＤとの位置ずれが生じるという不都合が生じる場合がある。上記を考慮して、本実施形態では傾斜角αを上記範囲とし、実施例に係るラミネート装置１００における傾斜角αは２°とした。
【００４７】
このように、ベース基材Ｂの液体物Ｍの塗布位置からドライフィルムＤの圧着位置までのパスライン（搬送経路）に傾斜角αを持たせることにより、ベース基材Ｂの主面に塗布された液体物Ｍを、ベース基材Ｂの主面を伝って徐々に高さの低い液体塗布装置３０の方向へ移動させることができるので、余分な液体物Ｍを圧着装置４０側へ送り込まないようにすることができる。
【００４８】
言い換えると、本実施形態では、余分な液体物Ｍを除去できるようにしたので、上流側の液体塗布装置３０においては、過剰な液体物Ｍを塗布することにより生じる弊害を心配することなく、液体浸漬型（槽タイプ）、液体塗布型（ローラタイプ）などの液体物塗布装置３０によりベース基材Ｂを十分に濡らすことができる。この結果、液体物Ｍが過剰に塗布されることを避けるがゆえに生じる濡れむらなどの発生を防止することができる。
【００４９】
しかも、余分な液体物Ｍは、ベース基材Ｂの主面に広がりながら液体塗布装置３０へ戻るので、ベース基材Ｂの表面にまんべんなく均一な液体物Ｍの膜を形成することができる。
【００５０】
なお、本実施形態におけるベース基材Ｂの主面に液体物Ｍが塗布される位置（Ｋ１、ｈ１）の高さ方向（y方向）の位置ｈ１は、厳密にベース基材Ｂの厚さtを考慮すれば、（Ｋ１、ｈ１＋t）（Ｋ１、ｈ１−t）（Ｋ１、ｈ１＋t／２）（Ｋ１、ｈ１−t／２）とも記載することができる。本実施形態では、簡潔な説明のためにベース基材Ｂの厚さを便宜上無視し、ベース基材Ｂの主面に液体物Ｍが塗布される位置を（Ｋ１、ｈ１）と表現する。同じく、本実施形態における圧着装置４０によりドライフィルムＤがベース基材Ｂに押し当てられる位置（Ｋ２、ｈ０）の高さ方向（y方向）の位置ｈ０は、厳密にベース基材Ｂの厚さtを考慮すれば、（Ｋ２、ｈ０＋t）（Ｋ２、ｈ０−t）（Ｋ２、ｈ０＋t／２）（Ｋ２、ｈ０−t／２）とも記載することができる。本実施形態では、簡潔な説明のためにベース基材Ｂの厚さを便宜上無視し、圧着装置４０によりドライフィルムＤがベース基材Ｂに押し当てられる位置を（Ｋ２、ｈ０）と表現する。同様に、後述するガイドローラ１３がベース基材Ｂと接する位置（Ｋ３、ｈ３）、異物除去ローラがベース基材Ｂと接する位置（Ｋ５、ｈ５）、加熱ローラがベース基材Ｂと接する位置（Ｋ６、ｈ６）についても、ベース基材Ｂの厚さを便宜上無視して、簡潔に説明をする。
【００５１】
次に、本実施形態のラミネート装置１００の圧着装置４０について説明する。本実施形態のラミネート装置１００における圧着装置４０は、液体物塗布装置３０よりも下流側に設けられている。圧着装置４０は、液体物Ｍが塗布されたベース基材Ｂの主面にドライフィルムＤを加熱しながら押し当てる。
【００５２】
図１に示すように、本実施形態の圧着装置４０は、ベース基材Ｂの一方主面（図中上側を向く主面）にドライフィルムＤを加熱しながら押し当てる第１圧着装置４１と、ベース基材Ｂの他方主面（図中下側を向く主面）にドライフィルムＤを加熱しながら押し当てる第２圧着装置４２とを備える。
【００５３】
特に限定されないが、本実施形態の第１圧着ローラ４１，第２圧着ローラ４２は、ベース基材Ｂ及びドライフィルムＤの幅方向（搬送方向Ｔに沿う尺方向に対して垂直の方向）に沿う回転軸４１Ｓ，４２Ｓを備えるとともに、回転軸４１Ｓ，４２Ｓに沿って内部にヒータ（発熱要素）を備え、外周面の加熱が可能である第１圧着ローラ４１，第２圧着ローラ４２として構成することができる。第１圧着ローラ４１と第２圧着ローラ４２は、ドライフィルムＤで挟まれたベース基材Ｂをその両主面側から押圧し、その回転軸４１Ｓ，４２Ｓの回転に伴って周回する外周面が接触するドライフィルムＤを加温し、ドライフィルムＤをベース基材Ｂにラミネートする。
【００５４】
また、特に限定されないが、第１圧着ローラ４１及び第２圧着ローラ４２は、第１圧着ローラ４１の回転軸４１Ｓと第２圧着ローラの回転軸４２Ｓとを結ぶ仮想線Ｉがベース基材Ｂの両主面（表裏面）の延在面に対して略垂直となるように配置されている。このように、第１圧着ローラ４１及び第２圧着ローラ４２を配置することにより、ラミネート時において、第１圧着ローラ４１からベース基材Ｂの一方主面側にかかる圧力と、第２圧着ローラ４２から他方主面側にかかる圧力とを均等にすることができるので、ベース基材Ｂに偏った力がかからないようにすることができる。
【００５５】
本実施形態の基材搬送装置１０は、ベース基材Ｂを案内する一又は複数のガイドローラを備える。このガイドローラのうち、少なくとも一のガイドローラ１３は、ベース基材Ｂの搬送の経路における液体塗布装置３０の設置位置よりも上流側の位置であって、かつ液体物Ｍが塗布される位置（Ｋ１、ｈ１）よりも高い位置でベース基材Ｂと接するように設置される。具体的に、ガイドローラ１３は、ベース基材Ｂに液体物Ｍが塗布される位置（Ｋ１、ｈ１）よりも上流側（矢印Ｆと反対の方向，−ｘ側）かつ上方（＋ｙ側）の位置（Ｋ３、ｈ３）をベース基材Ｂが通るように、設置される。つまり、本実施形態のガイドローラ１３の外周面には、位置（Ｋ３、ｈ３）が含まれる。
【００５６】
このように、ベース基材Ｂの主面に液体物Ｍが塗布される位置よりも搬送経路の上流側の位置でベース基材Ｂを送り出すガイドローラ１３が、ベース基材Ｂの主面に液体物Ｍが塗布される位置よりも高い位置でベース基材Ｂと接するので、搬送経路の下流側でベース基材Ｂに塗布される液体物Ｍがベース基材Ｂを伝って上流側のガイドローラ１３までへ流れてくることを防止することができる。つまり、液体物塗布装置３０（３１，３２）において十分な液体物Ｍをベース基材Ｂに塗布しつつも、その上流側ではベース基材Ｂに液体物Ｍが付着しにくい（汚染されにくい）ようにすることができる。この結果、これから送り込まれる未処理のベース基材Ｂに液体物Ｍが付着することを防止することができる。
【００５７】
特に限定されないが、本実施形態において、ベース基材Ｂの主面に液体物Ｍが塗布される位置（Ｋ１，ｈ１）とベース基材Ｂのガイド位置（Ｋ３、ｈ３）との間のベース基材Ｂが、水平面に対して所定の傾斜角βを保つように構成する。傾斜角βは、相対的に低い（図中−ｙ方向）の位置（Ｋ１，ｈ１）から相対的に高い（図中＋ｙ方向）の位置（Ｋ３、ｈ３）へ至る搬送経路の方向と、水平方向（図中ｘ方向）とがなす角度である。特に限定されないが、傾斜角βは、傾斜角αと同様に、１°以上、１０°以下とすることが好ましい。さらに好ましくは、１°以上４°以下とすることが好ましい。
【００５８】
後述するクリーンローラ５１、５２とベース基材Ｂが接する位置（Ｋ５、ｈ５）と液体物Ｍが塗布される位置（Ｋ１，ｈ１）との間のベース基材Ｂ、および加熱ローラ６１，６２とベース基材Ｂが接する位置（Ｋ６、ｈ６）と液体物Ｍが塗布される位置（Ｋ１，ｈ１）との間のベース基材Ｂも、水平面に対して所定の傾斜角γを有するが、傾斜角γは傾斜角βと同じ角度であってもよいし、異なる角度であってもよい。
【００５９】
さらに、本実施形態のラミネート装置１００は、異物除去装置５０を備える。異物除去装置５０は、外周に粘着性の層が形成された第１クリーンローラ５１と第２クリーンローラ５２（これらをクリーンローラ５１，５２とも総称する）とを有する。
【００６０】
第１クリーンローラ５１と第２クリーンローラ５２とは粘着性の層をベース基材Ｂの主面（プリント配線板が形成されている面）に当接させてベース基材Ｂを挟み込み、ベース基材Ｂの主面に付着したゴミなどを異物をクリーンローラ５１，５２の表面の粘着性の層に転写して、これ（異物）を除去する。このように、ベース基材ＢにドライフィルムＤを貼り合わせる前に、ベース基材Ｂを清浄化することができるので、ベース基材ＢとドライフィルムＤとの間に異物が挟み込まれたままラミネートされる不都合を防止することができる。
【００６１】
このクリーンローラ５１，５２は、ベース基材Ｂに液体物Ｍが塗布される位置（Ｋ１、ｈ１）よりも上流側（矢印Ｆと反対の方向，−ｘ側）かつ上方（＋ｙ側）の位置（Ｋ５、ｈ５）をベース基材Ｂが通るように、設置される。つまり、本実施形態のクリーンローラ５１，５２の外周面（ベース基材Ｂとの接面）には、位置（Ｋ５、ｈ５）が含まれる。
【００６２】
このように、ベース基材Ｂの主面に液体物Ｍが塗布される位置よりも搬送経路の上流側の位置でベース基材Ｂを清浄化するクリーンローラ５１，５２が、ベース基材Ｂの主面に液体物Ｍが塗布される位置よりも高い位置でベース基材Ｂと接するので、搬送経路の下流側でベース基材Ｂに塗布される液体物Ｍがベース基材Ｂを伝って上流側のクリーンローラ５１，５２まで流れてくることを防止することができる。つまり、液体物塗布装置３０（３１，３２）において十分な液体物Ｍをベース基材Ｂに塗布しつつも、その上流側ではベース基材Ｂに液体物Ｍが付着しにくい（汚染されにくい）ようにすることができる。この結果、クリーンローラ５１，５２に液体物Ｍが付着してクリーンローラ５１、５２の異物除去性能が低下することや、粘着性の層に接した液体物Ｍに粘着成分が溶け出し、これがベース基材Ｂに付着（ベース基材Ｂを汚染）することを防止することができる。
【００６３】
さらにまた、本実施形態のラミネート装置１００は、加熱装置６０を備える。加熱装置６０は、その内部にヒータ（発熱要素）を備える第１加熱ローラ６１と第２加熱ローラ６２（これらを加熱ローラ６１，６２とも総称する）とを有する。
【００６４】
第１加熱ローラ６１と第２加熱ローラ６２の外周には、ヒータで発生した熱を伝える伝導層が形成されている。第１加熱ローラ６１と第２加熱ローラ６２は、ベース基材Ｂの主面（プリント配線板が形成されていない部分を含む）の少なくとも一部に伝導層を当接させてベース基材Ｂを挟み込み、ベース基材Ｂを加熱する。なお、第１加熱ローラ６１と第２加熱ローラ６２の構成は特に限定されず、温度や押圧力の調整を行うことを前提に、上述した第１圧着ローラ装置４１，第２圧着ローラ装置４２と同様の構成とすることができる。このように、ベース基材ＢにドライフィルムＤを貼り合わせる前に、ベース基材Ｂを余熱しておくことができるのでドライフィルムＤを熱プレス（圧着）するときのベース基材Ｂの温度変化が急峻になりすぎないようにすることができる。また、ベース基材Ｂを余熱しておくことにより、温度分布のばらつきを抑制し、共通の条件でベース基材Ｂの全体をラミネート処理（貼り付け）を行うことができる。
【００６５】
この加熱ローラ６１，６２は、ベース基材Ｂに液体物Ｍが塗布される位置（Ｋ１、ｈ１）よりも上流側（矢印Ｆと反対の方向，−ｘ側）かつ上方（＋ｙ側）の位置（Ｋ６、ｈ６）をベース基材Ｂが通るように、設置される。つまり、本実施形態の加熱ローラ６１，６２の外周面（ベース基材Ｂとの当接面）には、位置（Ｋ６、ｈ６）が含まれる。
【００６６】
このように、ベース基材Ｂの主面に液体物Ｍが塗布される位置よりも搬送経路の上流側の位置でベース基材Ｂを加熱する加熱ローラ６１，６２が、ベース基材Ｂの主面に液体物Ｍが塗布される位置よりも高い位置でベース基材Ｂと接するので、搬送経路の下流側でベース基材Ｂに塗布される液体物Ｍがベース基材Ｂを伝って上流側の加熱ローラ６１，６２まで流れてくることを防止することができる。つまり、液体物塗布装置３０（３１，３２）において十分な液体物Ｍをベース基材Ｂに塗布しつつも、その上流側ではベース基材Ｂに液体物Ｍが付着しにくい（汚染されにくい）ようにすることができる。これにより、加熱ローラ６１，６２の電気的機構に液体物Ｍが付着してショートなどの電気的障害が発生することを防止することができる。
【００６７】
本実施形態のラミネート装置１００は、図１に示すように、液体物Ｍが塗布される位置（Ｋ１、ｈ１）を下方の頂点とするＶ字状にベース基材Ｂを搬送する。下流側のドライフィルムＤが圧着される位置（Ｋ２、ｈ０）は、液体物Ｍが塗布される位置（Ｋ１、ｈ１）よりも高い位置であり、上流側の搬送通過点（Ｋ３、ｈ３）、異物除去位置（Ｋ５、ｈ５）、加熱位置（Ｋ６、ｈ６）も、液体物Ｍが塗布される位置（Ｋ１、ｈ１）よりも高い位置である。
【００６８】
本実施形態におけるラミネート装置１００によれば、搬送方向Ｔに沿って移動するベース基材Ｂの搬送経路は、搬送通過点（Ｋ３、ｈ３）、異物除去位置（Ｋ５、ｈ５）、加熱位置（Ｋ６、ｈ６）から下降方向（−ｙ側）に傾斜し、液体物塗布装置３０にて液体物Ｍが塗布された後は転じて上昇方向（＋ｙ側）に傾斜する。液体物Ｍが塗布される位置（Ｋ１、ｈ１）を頂点とする上流側（−ｘ側）・下流側（＋ｘ側）の傾きは、同じ傾きであってもよいし、異なる傾きであってもよい。
【００６９】
ベース基材ＢにドライフィルムＤが押し当てられる位置（Ｋ２、ｈ０）よりも上流側の低い位置でベース基材Ｂの主面に液体物を塗布し、余分な液体物Ｍをベース基材Ｂを伝わせて液体物塗布装置３０へ戻すため、ドライフィルムＤの圧着時に余分な液体物Ｍがベース基材Ｂに残留しないようにすることができる。この結果、ベース基材ＢとドライフィルムＤとの密着性を向上させることができる。
【００７０】
ちなみに、ベース基材ＢとドライフィルムＤとの密着性が悪いと、後に行われるエッチング工程においてベース基材ＢとドライフィルムＤとの間にエッチング液(エッチャント)が侵入する場合がある。ベース基材ＢとドライフィルムＤとの間に侵入したエッチング液は残したい銅箔までをも除去してしまうため、配線パターンに欠落部分が発生し断線してしまう場合がある。また、ベース基材ＢとドライフィルムＤとの間に気泡があると、露光の際に当てられた光が気泡(空気)により分散され、光が当たった部分と当たらなかった部分の境目が不明瞭となる。露光が正確に行われないと、マスクパターンに応じた回路パターンが形成できずに、配線パターンが細くなったり、太くなったりして、配線パターンに欠落部分が発生して断線したり、ショートしてしまう場合がある。このような問題に対し、本発明の本実施形態に係るラミネート装置１００は、ベース基材ＢとドライフィルムＤとの密着性を向上させるので、上述のような不都合の発生を防止して、精度の高い配線パターンが形成されたプリント配線板を歩留まり良く製造することができる。
【００７１】
また、液体物塗布装置３０に送り込むベース基材Ｂの搬送方向が下降方向（−ｙ側方向）に傾くようにしたので、液体物Ｍが上流側へ逆流することを防止することができる。この結果、ベース基材Ｂを清浄な状態に保つことができる。
【００７２】
なお、ドライフィルムＤをベース基材Ｂに貼り合せて感光レジスト層を形成した後においては、露光処理、現像処理を行い、さらに、エッチング処理によって所定領域の導体層を除去することによる配線パターンを形成する。その後、洗浄処理、レジストの剥離処理、レジスト剥離後の洗浄処理、及び乾燥処理を行い、端子めっきの形成、ソルダーレジストの形成やカッティング処理などの仕上げ処理を行い、所望のプリント配線板を得る。プリント配線板を作製するにあたり、本実施形態に係るラミネート装置１００が用いられるラミネート工程以外の工程については、特に限定されず、出願時に知られた手法を適宜に適用することができる。
【００７３】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００７４】
１００…ラミネート装置
１０…基材搬送装置
１１…基材送り出しローラ
１２…基材巻き取りローラ
１３,１４…ガイドローラ
Ｂ,Ｂ１,Ｂ２…ベース基材
２０…フィルム搬送装置（搬送手段）
２１…第１フィルム搬送装置（第１搬送手段）
２２…第２フィルム搬送装置（第２搬送手段）
２１Ａ,２２Ａ…フィルム送り出しローラ
２１Ｂ,２２Ｂ…剥離紙巻き取りローラ
Ｄ,Ｄ１,Ｄ１Ａ，Ｄ２，Ｄ２Ａ…ドライフィルム
３０…液体物塗布装置（液体物塗布手段）
３１…第１液体物塗布装置（第１液体物塗布手段）
３１Ａ…タンク
３１Ｈ…液体物の供給経路（管）
３１Ｒ…第１液体物塗布ローラ
３２…第２液体物塗布装置（第２液体物塗布手段）,
３２Ａ…槽
３２Ｒ…第２液体物塗布ローラ
Ｍ…液体物
４０…圧着装置（圧着手段）
４１…第１圧着ローラ（第１圧着手段）
４２…第２圧着ローラ（第２圧着手段）
５０…異物除去装置
５１…第１クリーンローラ
５２…第２クリーンローラ
６０…加熱装置
６１…第１加熱ローラ
６２…第２加熱ローラ 
【図１】
2014093465.tif 000003