(57)【要約】【課題】プローブの洗浄の要否を適切に判定可能なプローブ洗浄要否判定装置等を提供する。【解決手段】半導体デバイスのピン１５０に接触することにより導通可能とするプローブ１００の洗浄の要否を判定するプローブ洗浄システム１であって、プローブ１００の抵抗値は、ピン１５０に接触するプローブ１００の接触面１０１に付着した付着物Ｅの量により変動し、プローブ１００の抵抗値を計測する抵抗値計測部１１と、抵抗値計測部１１の計測した実測抵抗値が所定抵抗値以上である場合、プローブ１００の洗浄が必要であると判定する洗浄要否判定部１２と、を備える。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電機子の入出力端子に接触することにより導通可能とするプローブの洗浄の要否を判定するプローブ洗浄要否判定装置であって、
前記プローブの抵抗値は、前記入出力端子に接触する前記プローブの接触面に付着した付着物の量により変動し、
前記プローブの抵抗値を計測する抵抗値計測手段と、
前記抵抗値計測手段の計測した実測抵抗値が所定抵抗値以上である場合、前記プローブの洗浄が必要であると判定する洗浄要否判定手段と、
を備える
ことを特徴とするプローブ洗浄要否判定装置。
【請求項２】
前記プローブの累積洗浄時間を算出する累積洗浄時間算出手段を備え、
前記洗浄要否判定手段は、前記実測抵抗値が前記所定抵抗値以上である場合において、前記累積洗浄時間算出手段の算出した累積洗浄時間が所定時間以下であるとき、前記プローブの洗浄が必要であると判定する
ことを特徴とする請求項１に記載のプローブ洗浄要否判定装置。
【請求項３】
前記洗浄要否判定手段は、前記実測抵抗値が前記所定抵抗値以上である場合において、前記累積洗浄時間算出手段の算出した累積洗浄時間が前記所定時間を超えるとき、前記プローブの洗浄が不要であり、前記プローブの交換が必要であると判定する
ことを特徴とする請求項２に記載のプローブ洗浄要否判定装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプローブ洗浄要否判定装置と、
前記プローブの接触面に接触することで、前記接触面に付着した付着物を除去し前記プローブを洗浄する付着物除去手段と、
前記プローブの抵抗値と付着物を除去するのに必要な最小除去時間とが関連付けられた除去時間マップが記憶されている記憶手段と、
前記付着物除去手段を制御する制御手段と、
を備え、
前記洗浄要否判定手段が前記プローブの洗浄は必要であると判定した場合、
前記制御手段は、
前記抵抗値計測手段の計測した実測抵抗値と、前記除去時間マップとに基づいて、目標除去時間を算出し、
前記目標除去時間に従って、前記付着物除去手段を制御する
ことを特徴とするプローブ洗浄システム。
【請求項５】
電機子の入出力端子に接触することにより導通可能とするプローブの洗浄の要否を判定するプローブ洗浄要否判定方法であって、
前記プローブの抵抗値は、前記入出力端子に接触する前記プローブの接触面に付着した付着物の量により変動し、
前記プローブの抵抗値を計測する抵抗値計測ステップと、
前記抵抗値計測ステップにおいて計測した実測抵抗値が所定抵抗値以上である場合、前記プローブの洗浄が必要であると判定する洗浄要否判定ステップと、
を含む
ことを特徴とするプローブ洗浄要否判定方法。
【請求項６】
前記プローブの累積洗浄時間を算出する累積洗浄時間算出ステップを含み、
前記洗浄要否判定ステップにおいて、前記実測抵抗値が前記所定抵抗値以上である場合において、前記累積洗浄時間算出ステップで算出した累積洗浄時間が所定時間以下であるとき、前記プローブの洗浄が必要であると判定する
ことを特徴とする請求項５に記載のプローブ洗浄要否判定方法。
【請求項７】
前記洗浄要否判定ステップにおいて、前記実測抵抗値が前記所定抵抗値以上である場合において、前記累積洗浄時間算出ステップで算出した累積洗浄時間が前記所定時間を超えるとき、前記プローブの洗浄が不要であり、前記プローブの交換が必要であると判定する
ことを特徴とする請求項６に記載のプローブ洗浄要否判定方法。
【請求項８】
請求項５から請求項７のいずれか１項に記載のプローブ洗浄要否判定方法における前記洗浄要否判定ステップにおいて、前記プローブの洗浄は必要であると判定した場合、
前記プローブの抵抗値と付着物を除去するのに必要な最小除去時間とが関連付けられた除去時間マップと、前記抵抗値計測ステップで計測した前記プローブの実測抵抗値と、に基づいて、目標除去時間を算出する目標除去時間算出ステップと、
前記プローブの接触面に接触することで前記接触面に付着した付着物を除去し前記プローブを洗浄する付着物除去手段を、前記目標除去時間にて作動させる付着物除去ステップと、
を含む
ことを特徴するプローブ洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブ洗浄要否判定装置、プローブ洗浄システム、プローブ洗浄要否判定方法及びプローブ洗浄方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス等の電機子（電子部品）が正常であるか否かの検査（試験）は、半導体デバイスのピン（入出力端子）にプローブを接触させ、外部電源からプローブを介して半導体デバイスに給電し、半導体デバイスの応答動作（例えば、電圧変化）を確認することで行われている。
【０００３】
このようなプローブは、その使用が進むにつれて、ピンとの接触面に酸化膜（付着物）が形成される。酸化膜は、例えば、プローブ自体が酸化することで形成されたものや、ピンの表面に形成されていた酸化膜が、プローブとの接触により剥ぎ取られ、プローブに移動したものである。そして、このようにプローブに酸化膜が付着すると、半導体デバイスの検査精度が低下してしまう虞がある。
【０００４】
そこで、プローブをピンに接触させた累積回数が、所定回数増加する毎、プローブを洗浄する技術が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１８７０５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、プローブは洗浄すると磨耗等により寿命が短くなるので、プローブの洗浄のタイミングはより適切に判断することが好ましい。
【０００７】
そこで、本発明は、プローブの洗浄の要否を適切に判定可能なプローブ洗浄要否判定装置及び洗浄要否判定方法を提供することを課題とする。また、プローブ洗浄システム及び洗浄方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
ここで、本願発明者は、プローブの接触面に酸化膜等の付着物が付着すると、プローブの接触面を含む先端部の抵抗値が上昇し、半導体デバイス等の電機子の検査精度が低下する虞がある、という知見を得た。また、本願発明者は、プローブの抵抗値は付着物の量により変動し、付着物の量が多くなるにつれて抵抗値が高くなる、という知見を得た。
【０００９】
前記課題を解決するための手段として、本発明は、電機子の入出力端子に接触することにより導通可能とするプローブの洗浄の要否を判定するプローブ洗浄要否判定装置であって、前記プローブの抵抗値は、前記入出力端子に接触する前記プローブの接触面に付着した付着物の量により変動し、前記プローブの抵抗値を計測する抵抗値計測手段と、前記抵抗値計測手段の計測した実測抵抗値が所定抵抗値以上である場合、前記プローブの洗浄が必要であると判定する洗浄要否判定手段と、を備えることを特徴とするプローブ洗浄要否判定装置である。
【００１０】
前記課題を解決するための手段として、本発明は、電機子の入出力端子に接触することにより導通可能とするプローブの洗浄の要否を判定するプローブ洗浄要否判定方法であって、前記プローブの抵抗値は、前記入出力端子に接触する前記プローブの接触面に付着した付着物の量により変動し、前記プローブの抵抗値を計測する抵抗値計測ステップと、前記抵抗値計測ステップにおいて計測した実測抵抗値が所定抵抗値以上である場合、前記プローブの洗浄が必要であると判定する洗浄要否判定ステップと、を含むことを特徴とするプローブ洗浄要否判定方法である。
【００１１】
このような構成によれば、抵抗値計測手段の計測した実測抵抗値が所定抵抗値以上である場合、洗浄要否判定手段がプローブの洗浄が必要であると判定する。
ここで、所定抵抗値は、事前試験やシミュレーションによって、実測抵抗値が所定抵抗値よりも大きくなると電機子の検査精度が低下し、接触面に付着した付着物を除去してプローブを洗浄すべきと判断される値に設定される。
このようにして、プローブの実測抵抗値に基づいて、プローブの洗浄の要否を適切に判定できる。
【００１２】
また、プローブ洗浄要否判定装置において、前記プローブの累積洗浄時間を算出する累積洗浄時間算出手段を備え、前記洗浄要否判定手段は、前記実測抵抗値が前記所定抵抗値以上である場合において、前記累積洗浄時間算出手段の算出した累積洗浄時間が所定時間以下であるとき、前記プローブの洗浄が必要であると判定することが好ましい。
【００１３】
また、プローブ洗浄要否判定方法において、前記プローブの累積洗浄時間を算出する累積洗浄時間算出ステップを含み、前記洗浄要否判定ステップにおいて、前記実測抵抗値が前記所定抵抗値以上である場合において、前記累積洗浄時間算出ステップで算出した累積洗浄時間が所定時間以下であるとき、前記プローブの洗浄が必要であると判定することが好ましい。
【００１４】
ここで、プローブの接触面には、プローブ本体の酸化を防止するためや、電機子の入出力端子と接触した場合における導電率を高めるために、銅、白金、金等の導電率の高い金属からなるめっき層（導電層）が形成される。このめっき層は、付着物の除去に伴って、つまり、プローブの洗浄に伴って磨耗する。そして、プローブの累積洗浄時間が所定時間以上となり、めっき層が磨耗により消失した場合、付着物は通常の洗浄方法によって接触面（プローブ）から除去され難い、という特性を有する。なお、基準となる所定時間は、接触面（プローブ）の形状、めっき層の材質、洗浄装置の種類、等によって異なり、事前試験等によって求められる。
【００１５】
このような構成によれば、プローブの実測抵抗値が所定抵抗値以上である場合において、累積洗浄時間が所定時間以下であるとき、洗浄要否判定手段がプローブの洗浄が必要であると判定する。すなわち、累積洗浄時間が所定時間以下であり、付着物を除去し易い場合、つまり、付着物を除去可能である場合、プローブの洗浄は必要であると適切に判定できる。
【００１６】
また、プローブ洗浄要否判定装置において、前記洗浄要否判定手段は、前記実測抵抗値が前記所定抵抗値以上である場合において、前記累積洗浄時間算出手段の算出した累積洗浄時間が前記所定時間を超えるとき、前記プローブの洗浄が不要であり、前記プローブの交換が必要であると判定することが好ましい。
【００１７】
また、プローブ洗浄要否判定方法において、前記洗浄要否判定ステップにおいて、前記実測抵抗値が前記所定抵抗値以上である場合において、前記累積洗浄時間算出ステップで算出した累積洗浄時間が前記所定時間を超えるとき、前記プローブの洗浄が不要であり、前記プローブの交換が必要であると判定することが好ましい。
【００１８】
このような構成によれば、プローブの実測抵抗値が所定抵抗値以上である場合において、累積洗浄時間が所定時間を超えるとき、洗浄要否判定手段が、プローブの洗浄が不要であり、プローブの交換が必要であると判定する。すなわち、累積洗浄時間が所定時間よりも長く、付着物を除去し難い場合、つまり、付着物を除去不能である場合、プローブの洗浄は不要であり、プローブの交換が必要であると適切に判定できる。
【００１９】
また、前記課題を解決するための手段として、本発明は、前記プローブ洗浄要否判定装置と、前記プローブの接触面に接触することで、前記接触面に付着した付着物を除去し前記プローブを洗浄する付着物除去手段と、前記プローブの抵抗値と付着物を除去するのに必要な最小除去時間とが関連付けられた除去時間マップが記憶されている記憶手段と、前記付着物除去手段を制御する制御手段と、を備え、前記洗浄要否判定手段が前記プローブの洗浄は必要であると判定した場合、前記制御手段は、前記抵抗値計測手段の計測した実測抵抗値と、前記除去時間マップとに基づいて、目標除去時間を算出し、前記目標除去時間に従って、前記付着物除去手段を制御することを特徴とするプローブ洗浄システムである。
【００２０】
また、前記課題を解決するための手段として、本発明は、前記プローブ洗浄要否判定方法における前記洗浄要否判定ステップにおいて、前記プローブの洗浄は必要であると判定した場合、前記プローブの抵抗値と付着物を除去するのに必要な最小除去時間とが関連付けられた除去時間マップと、前記抵抗値計測ステップで計測した前記プローブの実測抵抗値と、に基づいて、目標除去時間を算出する目標除去時間算出ステップと、前記プローブの接触面に接触することで前記接触面に付着した付着物を除去し前記プローブを洗浄する付着物除去手段を、前記目標除去時間にて作動させる付着物除去ステップと、を含むことを特徴するプローブ洗浄方法である。
【００２１】
一般に、プローブの抵抗値が大きくなると付着物の量が多くなるので、除去時間マップにおいて、プローブの抵抗値が大きくなるにつれて最小除去時間が長くなる関係となっている。
このような構成によれば、洗浄要否判定手段がプローブの洗浄は必要であると判定した場合、制御手段が、実測抵抗値と除去時間マップとに基づいて目標除去時間を算出し、目標除去時間に従って付着物除去手段を制御し、付着物を除去してプローブを洗浄する。
【００２２】
ここで、目標除去時間は、プローブの抵抗値（付着物の量）と関連付けられ、付着物を除去するのに必要な最小除去時間であるので、必要最小時間でプローブを洗浄でき、プローブを洗浄し過ぎることはない。これにより、プローブの洗浄を適切な短時間で実行しつつ、洗浄中にめっき層が剥がれ難くなるので、プローブの寿命を長くすることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、プローブの洗浄の要否を適切に判定可能なプローブ洗浄要否判定装置及び洗浄要否判定方法を提供できる。また、プローブ洗浄システム及び洗浄方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本実施形態に係るプローブの側断面図であり、（ａ）は付着物の付着前、（ｂ）は付着物の付着後、を示している。
【図２】付着物量と抵抗値との関係を示すグラフである。
【図３】付着物を除去した場合における抵抗値の変化を示すタイムチャートである。
【図４】抵抗値差（実測抵抗値−目標抵抗値）と最小洗浄時間との関係を示す最小洗浄時間マップである。
【図５】累積洗浄時間と抵抗値との関係を示すマップである。
【図６】本実施形態に係るプローブ洗浄システムの構成を示す図である。
【図７】本実施形態に係る付着物除去装置の平面図である。
【図８】本実施形態に係る付着物除去装置の側断面図であり、図７のＸ１−Ｘ１線断面に相当する図である。
【図９】本実施形態に係るプローブ洗浄システムの動作を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明の一実施形態について、図１〜図９を参照して説明する。
【００２６】
≪プローブ≫
まず、洗浄対象であるプローブ１００について、説明する。
プローブ１００は、半導体デバイス（電機子）を動作チェック等の検査をするため、外部電源から半導体デバイスに給電する際、半導体デバイスのピン１５０（入出力端子、図１参照）に接触することで、プローブ１００（外部電源）と半導体デバイスとの間において電流を導通可能とする探針である。なお、プローブ１００の基端側には、圧縮コイルばね（図示しない）が配置され、この圧縮コイルばねによってプローブ１００はピン１５０側に付勢され、プローブ１００は適切な接触圧でピン１５０に接触するようになっている。また、半導体デバイスの動作チェックは、プローブ１００をピン１５０に接触した状態において、所定の動作電圧を半導体デバイスに印加した状態で実行される。
【００２７】
ピン１５０は、例えば、図１（ａ）に示すように、極細の円柱状や角柱状を呈し、その先端は面取りされ円錐台状等を呈しており、傾斜した外周面を有している。そして、ピン１５０の表面には、一般に酸化膜が形成されている。
【００２８】
プローブ１００は、例えば円柱状を呈しており、ピン１５０と接触する接触面１０１は、ピン１５０の前記傾斜した外周面と良好に接触するように、傾斜した斜面を有する凹凸面となっている。言い換えると、プローブ１００のピン１５０側には、複数の尖部が形成されており、この複数の尖部の周面で接触面１０１が構成されている。
【００２９】
詳細には、プローブ１００は、ピン１５０側に複数の尖部を有するプローブ本体１１１と、プローブ本体１１１を構成する前記複数の尖部の表面に薄膜状で形成されためっき層１１２と、を備えている。めっき層１１２は、（１）プローブ本体１１１の酸化を防止すると共に、（２）プローブ本体１１１とピン１５０との導電性を高めるための層であり、銅、白金、金等の導電性の高い材料で形成される。
【００３０】
そして、同一のプローブ１００を使用して検査を複数繰り返していくと、図１（ｂ）に示すように、接触面１０１に付着物Ｅが付着する。付着物Ｅは、非導電性であり、例えば、めっき層１１２の一部が酸化することで形成された炭素系の酸化物や、プローブ１００をピン１５０に接触した際、ピン１５０の酸化膜が剥ぎ取られて堆積したものである。
【００３１】
このような付着物Ｅの量が増加すると、図２に示すように、プローブ１００の抵抗値が増加する。つまり、プローブ１００の抵抗値は付着物Ｅの量に対応して変動する。プローブ１００の抵抗値が増加すると、半導体デバイスの検査時、外部電源の出力電圧を一定とした場合、プローブ１００で発生する電圧が大きくなり、半導体デバイスに印加される電圧が小さくなり、半導体デバイスの検査精度が低下してしまう。
【００３２】
ここで、図２において、所定抵抗値は、半導体デバイスを検査可能なプローブ１００の抵抗値の上限値であり、事前試験等により求められ、洗浄要否判定部１２（図６参照）に記憶されている。すなわち、所定抵抗値は、半導体デバイスの動作電圧、半導体の種類等によって、変化するものである。そして、プローブ１００の抵抗値が所定抵抗値よりも大きい抵抗値Ａ１や抵抗値Ｂ１（抵抗値Ａ１＜抵抗値Ｂ１）である場合、半導体デバイスの検査精度が低下する虞があるので、付着物Ｅを除去すべき、つまり、プローブ１００を洗浄すべきと判断される。
【００３３】
目標抵抗値（洗浄後）は、プローブ１００を洗浄し抵抗値を低下させる場合において、目標とする抵抗値である。目標抵抗値は、事前試験等により求められ、初期抵抗値以上であって所定抵抗値未満の範囲で設定され（初期抵抗値≦目標抵抗値＜所定抵抗値）、例えば、図２に示すように、初期抵抗値よりも若干大きい値に設定され、制御部２１（図６参照）に記憶されている。なお、初期抵抗値は、付着物Ｅの付着前、つまり、半導体デバイスの検査前におけるプローブ１００の抵抗値である。
【００３４】
したがって、図２、図３に示すように、「所定抵抗値＜抵抗値Ａ１＜抵抗値Ｂ１」であり、「抵抗値差Ａ２＜抵抗値差Ｂ２」である場合、「最小洗浄時間Ａ３＜最小洗浄時間Ｂ３」となる。
ここで、抵抗値差は、プローブ１００の洗浄（付着物Ｅの除去）によって、抵抗値を目標抵抗値（洗浄後）に低下させるべき抵抗値の低下量（低下幅）、つまり、現在の抵抗値と目標抵抗値との差である。よって、現在の抵抗値が大きくなるにつれて、抵抗値差が大きくなる関係となる。
【００３５】
＜最小洗浄時間マップ＞
また、最小洗浄時間は、抵抗値を前記抵抗値差にて低下させるのに必要なプローブ１００の最小の洗浄時間である。よって、図４の最小洗浄時間マップ（除去時間マップ）に示すように、抵抗値差が大きくなるにつれて、最小洗浄時間が大きくなる関係となっている。つまり、最小洗浄時間マップは、プローブ１００の抵抗値と最小洗浄時間（最小除去時間）とが関連付けられたマップ（相関関係を示す曲線）である。このような最小洗浄時間マップは、事前試験等により求められ、後記する記憶部２２（図６参照）に記憶されている。なお、図４に示すように、抵抗値差Ｃ２以上になると、最小洗浄時間Ｃ３に収束し略一定となる傾向となっている。
【００３６】
＜累積洗浄時間マップ＞
このようにして、プローブ１００は繰り返して洗浄されることになる。ところで、本願発明者は、図５の累積洗浄時間マップに示すように、同一のプローブ１００を繰り返して洗浄した場合、累積洗浄時間が所定時間以下の範囲では抵抗値が略一定で維持されるが、累積洗浄時間が所定時間よりも長くなると抵抗値が急激に増加する、という知見を得ている。
【００３７】
これは、洗浄によってプローブ１００のめっき層１１２が若干磨耗し、磨耗によりめっき層１１２が消失した後に付着物Ｅがプローブ本体１１１に付着した場合、通常の洗浄で使用するブラシ５１（図８参照）では除去し難いからと考えられる。このように累積洗浄時間が所定時間を超えた場合、プローブ１００を交換するべき、と判断される。
【００３８】
このような累積洗浄時間マップは、事前試験等により求められ、洗浄要否判定部１２（図６参照）に記憶されている。
【００３９】
≪プローブ洗浄システムの構成≫
次に、プローブ洗浄システム１について、説明する。
プローブ洗浄システム１は、図６に示すように、洗浄要否判定装置１０と、洗浄装置２０と、を備えている。
【００４０】
≪洗浄要否判定装置≫
洗浄要否判定装置１０は、プローブ１００の洗浄の要否を判定する装置である。
洗浄要否判定装置１０は、抵抗値計測部１１（抵抗値計測手段）と、洗浄要否判定部１２（洗浄要否判定手段）と、累積洗浄時間算出部１３（累積洗浄時間算出手段）と、ランプ１４（表示手段）と、を備えている。抵抗値計測部１１、洗浄要否判定部１２及び累積洗浄時間算出部１３は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、各種インタフェイス、電子回路などを含んで構成されている。
【００４１】
＜抵抗値計測部＞
抵抗値計測部１１は、プローブ１００の実際の抵抗値（実測抵抗値）を計測する部分である。プローブ１００の実測抵抗値は、例えば、プローブ１００を経由するように微小電流を通電させた状態において、プローブ１００を経由する電流の電流値と、プローブ１００に印加する電圧値とに基づいて算出される。したがって、抵抗値計測部１１は、例えば、微小電流を発生する電源と、電流値を検出する電流センサと、電圧値を検出する電圧センサと、電圧値及び電流値に基づいて実測抵抗値を算出する実測抵抗値算出部と、を備えている。そして、抵抗値計測部１１（実測抵抗値算出部）は、計測（算出）した実測抵抗値を洗浄要否判定部１２に出力するようになっている。
【００４２】
＜洗浄要否判定部＞
洗浄要否判定部１２は、プローブ１００の洗浄の要否、つまり、プローブ１００の洗浄が必要であるか否かを判定する機能を備えている。また、洗浄要否判定部１２は、プローブ１００の交換の要否（継続使用の可否）を判定する機能を備えている。具体的内容は後で説明する。
【００４３】
＜累積洗浄時間算出部＞
累積洗浄時間算出部１３は、同一のプローブ１００についての累積洗浄時間を算出する部分である。ここでは、累積洗浄時間算出部１３は、制御部２１から入力される付着物除去装置３０のＯＮ時間が各洗浄工程における各洗浄時間と一致していると仮定し、前記ＯＮ時間を加算することで、累積洗浄時間を算出するように構成されている。
【００４４】
＜ランプ＞
ランプ１４は、洗浄要否判定部１２によってＯＮ／ＯＦＦ及びその発色が制御されるものであり、プローブ１００の交換不要（継続使用可能）又は交換必要（継続使用不能）を、外部（オペレータ等）に対して表示するものである。例えば、交換不要であると判定された場合、ランプ１４は緑色でＯＮ（点灯）するように構成され、交換必要であると判定された場合、ランプ１４は赤色でＯＮ（点灯）するように構成されている。
【００４５】
≪洗浄装置≫
洗浄装置２０は、プローブ１００を洗浄する装置である。
洗浄装置２０は、制御部２１（制御手段）と、記憶部２２（記憶手段）と、付着物除去装置３０（付着物除去手段）と、を備えている。
【００４６】
＜制御部＞
制御部２１は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、各種インタフェイス、電子回路などを含んで構成されており、実測抵抗値等に基づいて目標洗浄時間（目標除去時間）を算出し、この目標洗浄時間に従って付着物除去装置３０を制御、つまり作動させ、プローブ１００の洗浄を実行する機能を備えている。具体的内容は後で説明する。
【００４７】
＜記憶部＞
記憶部２２は、各種メモリ、ＨＤＤ装置等の記憶装置で構成され、その内部に図４の最小洗浄時間マップを記憶している。
【００４８】
＜付着物除去装置＞
付着物除去装置３０は、図７、図８に示すように、制御部２１の指令に従って作動し、プローブ１００から付着物Ｅを除去することでプローブ１００を洗浄する装置である。付着物除去装置３０は、筐体４０と、ブラシ５１と、モータ５２と、を備えている。
【００４９】
＜付着物除去装置−筐体＞
筐体４０は、その内部に、上方が開口した直方体状の除去室４１と、除去室４１に連通し側断面視で渦巻状の貯留室４２（回収室）と、を有している。貯留室４２の渦巻き方向は、ブラシ５１の回転方向と一致している。
【００５０】
除去室４１は、プローブ１００から付着物Ｅの除去が実行される空間である。そして、除去室４１の上部開口に蓋をするように板状の蓋４３が着脱自在に取り付けられている。蓋４３の適所には鉛直方向に延びる挿入孔４３ａが形成されており、プローブ１００の下端部（先端部）が挿入孔４３ａを通って除去室４１内に挿入可能となっている。
【００５１】
除去室４１の内壁面（内側面、底面等）には、吸着層４４（接着層）が形成されている。これにより、プローブ１００から除去された付着物Ｅが除去室４１内で落下したとしても、この落下した付着物Ｅが吸着層４４に吸着して保持されるようになっている。すなわち、プローブ１００から除去され落下した付着物Ｅが、ブラシ５１の回転風等によって舞い上がらず、プローブ１００に再度付着しないようになっている。
【００５２】
このような吸着層４４は、例えば、その表面が吸着性（接着性）を有するシートや、接着剤を塗布することで形成され、硬化後にその表面が吸着性（接着性）を有する層、で構成される。
【００５３】
貯留室４２は、除去された付着物Ｅを回収すると共に一時的に貯留する空間である。貯留室４２は、図８に示すように、側断面視において、右回りで回転するブラシ５１の略接線上で除去室４１に開口している。これにより、プローブ１００の先端からブラシ５１で除去され接線方向（図８において右向き）で飛散する付着物Ｅが、貯留室４２に良好に取り込まれるようになっている。
【００５４】
貯留室４２は、図８に示すように、側断面視において、前記開口から下流に向かって、ブラシ５１と同一である右回りの渦巻状を呈している。そして、貯留室４２に飛び込んだ付着物Ｅは、右回りで渦巻状の内面に沿って貯留室４２内を進み、貯留室４２の下流部分で一時的に貯留されるようになっている。
【００５５】
＜付着物除去装置−ブラシ＞
ブラシ５１は、回転しながらプローブ１００に接触することで、プローブ１００から付着物Ｅを剥ぎ取って除去するものである。ブラシ５１は、モータ５２に片持ち支持されており（図７参照）、除去室４１の底面からやや上方において、その回転軸線が水平方向（図８の紙面に垂直な方向）に延びている。ただし、ブラシ５１の運動は、回転運動に限定されず、例えば、所定の円弧の範囲で往復回動運動するものや、所定の直線上で往復運動するものでもよい。
【００５６】
＜付着物除去装置−モータ＞
モータ５２は、制御部２１からの指令に従って作動する電動モータであり、ブラシ５１を回転させる動力源である。そして、ここでは、モータ５２のＯＮ時間（作動時間）が、プローブ１００の洗浄時間と一致すると仮定した場合を例示する。
ただし、これに限定されず、例えば、蓋４３にプローブ１００がブラシ５１に接触する所定位置まで挿入されたか否かを検出するプローブ挿入センサを取り付け、プローブ挿入センサを介してプローブ１００がブラシ５１に接触した状態において、モータ５２のＯＮ時間が洗浄時間であると判断する構成としてもよい。
【００５７】
≪プローブ洗浄システムの動作≫
図９を参照して、プローブ洗浄システム１の動作と共に、プローブ洗浄方法（プローブ洗浄要否判定方法）を説明する。
プローブ洗浄方法は、プローブ１００の抵抗値を計測する抵抗値計測ステップ（Ｓ１０１）と、プローブ１００の累積洗浄時間を算出する累積洗浄時間算出ステップ（Ｓ１０３）と、プローブ１００の洗浄の要否を判定する洗浄要否判定ステップ（Ｓ１０２、Ｓ１０３）と、目標洗浄時間（目標除去時間）を算出する目標洗浄時間算出ステップ（Ｓ１０４）と、付着物Ｅを除去しプローブ１００を洗浄する付着物除去ステップ（Ｓ１０５）と、を含んでいる。
なお、プローブ洗浄方法は、プローブ１００を使用しての半導体デバイスの１回の検査毎、又は、複数回の検査毎に実行される。
【００５８】
ステップＳ１０１において、抵抗値計測部１１は、プローブ１００の実測抵抗値を計測する。そして、抵抗値計測部１１は、実測抵抗値を洗浄要否判定部１２に出力する。
【００５９】
ステップＳ１０２において、洗浄要否判定部１２は、実測抵抗値が所定抵抗値（図２、図３参照）以上であるか否か判定する。
実測抵抗値は所定抵抗値以上であると判定した場合（Ｓ１０２・Ｙｅｓ）、処理はステップＳ１０３に進む。実測抵抗値は所定抵抗値以上でないと判定した場合（Ｓ１０２・Ｎｏ）、処理はステップＳ１１１に進む。
【００６０】
ステップＳ１０３において、洗浄要否判定部１２は、累積洗浄時間算出部１３から累積洗浄時間を読み出し、累積洗浄時間が所定時間（図５参照）以下であるか否か判定する。
累積洗浄時間は所定時間以下であると判定した場合（Ｓ１０３・Ｙｅｓ）、処理はステップＳ１０４に進む。なお、洗浄要否判定部１２は、洗浄が必要である旨を示す信号及び実測抵抗値を制御部２１に出力する。
【００６１】
累積洗浄時間は所定時間以下でないと判定した場合（Ｓ１０３・Ｎｏ）、つまり、累積洗浄時間は所定時間を超えると判定した場合、処理はステップＳ１２１に進む。
【００６２】
ステップＳ１０４において、制御部２１は、その内部に記憶された目標抵抗値を読み出し、実測抵抗値と目標抵抗値（図２、図３参照）との差である抵抗値差を算出する。次いで、制御部２１は、抵抗値差と記憶部２２に記憶されている最小洗浄時間マップ（図４参照）とに基づいて、今回洗浄において目標とするべき目標洗浄時間を決定する。
【００６３】
ステップＳ１０５において、制御部２１は、ステップＳ１０４で決定した目標洗浄時間に従って、付着物除去装置３０を制御、つまり、付着物除去装置３０のモータ５２を駆動する。そうすると、ブラシ５１が回転し、プローブ１００から付着物Ｅが除去され、プローブ１００が洗浄される。
【００６４】
モータ５２を駆動している間、制御部２１は、付着物除去装置３０が作動している旨を示す信号を累積洗浄時間算出部１３に出力する。そして、累積洗浄時間算出部１３は、制御部２１からの前記信号に基づいて、モータ５２（付着物除去装置３０）が駆動（作動）した時間に対応する今回洗浄時間を算出する。その他、制御部２１がステップＳ１０４で算出した目標洗浄時間を累積洗浄時間算出部１３に出力し、累積洗浄時間算出部１３が目標洗浄時間を今回洗浄時間とする構成でもよい。
【００６５】
ステップＳ１０６において、累積洗浄時間算出部１３は、前回までの累積洗浄時間に今回洗浄時間を加算し、累積洗浄時間を更新する。
その後、処理はステップＳ１０１に進む。
【００６６】
ステップＳ１０２・Ｎｏとなって進むステップＳ１１１を説明する。
ステップＳ１１１において、洗浄要否判定部１２は、プローブ１００を連続使用して半導体デバイスの検査継続可能であると判断し、ランプ１４を検査継続可能であることに対応した色（例えば緑）で点灯する。
その後、処理はステップＳ１０１に進む。
【００６７】
ステップＳ１０３・Ｎｏとなって進むステップＳ１２１を説明する。
ステップＳ１２１において、洗浄要否判定部１２は、プローブ１００を連続使用して半導体デバイスの検査継続不能であると判断する。つまり、洗浄要否判定部１２は、プローブ１００の交換が必要であると判断（判定）する。
【００６８】
ステップＳ１２２において、洗浄要否判定部１２は、プローブ１００を交換するべきことをオペレータに報知するため、ランプ１４をプローブ１００の交換要求に対応した色（例えば赤）で点灯する。
【００６９】
その後、処理はステップＥＮＤに進む。
なお、この後、プローブ１００が交換されると、累積洗浄時間算出部１３は、その内部に記憶している累積洗浄時間をリセット（０）にする。
【００７０】
≪プローブ洗浄システムの効果≫
このようなプローブ洗浄システム１によれば次の効果を得る。
実測抵抗値が、プローブ１００で検査可能な上限値である所定抵抗値以上である場合（Ｓ１０２・Ｙｅｓ）、プローブ１００を洗浄するので（Ｓ１０５）、プローブ１００の無駄な洗浄を省略しつつ、プローブ１００の寿命を長くできる。
【００７１】
そして、累積洗浄時間が所定時間以下である場合（Ｓ１０３・Ｙｅｓ）、つまり、洗浄によりプローブ１００の抵抗値の低下が期待される場合のみ、プローブ１００を洗浄するので（Ｓ１０５）、プローブ１００の無駄な洗浄を省略しつつ、プローブ１００の寿命を長くできる。また、累積洗浄時間に基づいて、プローブ１００の洗浄の要否、つまり、プローブ１００の交換の要否を判断するので、次回検査中における付着物Ｅの急増（抵抗値の急増）による検査不良を防止できる。
【００７２】
また、プローブ１００を洗浄する場合、実測抵抗値と目標抵抗値との差である抵抗値差に基づいて、最小洗浄時間を算出し（Ｓ１０４）、これに従って洗浄するので（Ｓ１０５）、洗浄時間を最適としつつ、過剰な洗浄によるめっき層１１２の剥がれを防止でき、プローブ１００の寿命を長くできる。また、過剰な洗浄によるブラシ５１の磨耗も防止でき、ブラシ５１の寿命も長くなる。
【００７３】
≪変形例≫
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されず、例えば、次のように変更できる。
【００７４】
前記した実施形態では、回転するブラシ５１をプローブ１００に接触することで付着物Ｅを除去したが、付着物除去装置の構成はこれに限定されない。例えば、適度な弾力性を有するスポンジ状の除去用スポンジをプローブ１００に接触させ摺接することで付着物Ｅを除去する構成としてもよい。
【符号の説明】
【００７５】
１      プローブ洗浄システム
１０    洗浄要否判定装置
１１    抵抗値計測部（抵抗値計測手段）
１２    洗浄要否判定部（洗浄要否判定手段）
１３    累積洗浄時間算出部（累積洗浄時間算出手段）
２０    洗浄装置
２１    制御部（制御手段）
２２    記憶部（記憶手段）
３０    付着物除去装置（付着物除去手段）
１００  プローブ
１０１  接触面
１５０  ピン（入出力端子）
Ｅ      付着物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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