(57)【要約】【課題】フィルム切断刃によるフィルムのカット性を維持しつつ、しかも、フィルムのカット端面からの裂けを抑制し、巻回体からフィルムを引き出す際、及び巻回体を収納する化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部を摘み出す際の裂けトラブルを低減し、使い勝手を向上させた、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムを提供することである。【解決手段】ＴＤ方向の引裂強度が２〜６ｃＮであり、かつ、ＭＤ方向の引張弾性率が２５０〜６００ＭＰａである塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムであって、温度変調型示差走査熱量計にて測定される低温結晶化開始温度が４０〜６０℃である、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルム。【選択図】図１
2014172312.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＴＤ方向の引裂強度が２〜６ｃＮであり、かつ、ＭＤ方向の引張弾性率が２５０〜６００ＭＰａである塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムであって、温度変調型示差走査熱量計にて測定される低温結晶化開始温度が４０〜６０℃である、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルム。
【請求項２】
塩化ビニリデン繰り返し単位を７２〜９３％含有するポリ塩化ビニリデン系樹脂に対して、エポキシ化植物油を０．５〜３重量％、クエン酸エステル及び二塩基酸エステルからなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物を３〜８重量％含有し、かつ、厚みが６〜１８μｍである、請求項１に記載の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルム。
【請求項３】
塩化ビニリデン系樹脂組成物を溶融押し出しした後、ＭＤ方向及びＴＤ方向に延伸する塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの製造方法であって、ＭＤ方向及びＴＤ方向の延伸倍率を共に４〜６倍とし、ＭＤ方向の未延伸状態単位長さ当たりの延伸速度を０．０９〜０．１２倍／ｓ、ＴＤ方向の未延伸状態単位長さ当たりの延伸速度を３．１〜４．０倍／ｓとし、延伸直後のフィルム緩和比率を７〜１５％とし、かつ、延伸後２４時間以上５〜１９℃で保管する、請求項１又は２に記載の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルム及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムは、密着性、ガスバリア性等の特性に優れているため、食品等の簡易包装材料として多くの一般家庭で使用されてきた。
【０００３】
塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムを製造する方法として、インフレーション製膜方法が広く知られている（図１参照）。インフレーション製膜方法においては、塩化ビニリデン系樹脂に添加剤全般を含有させた塩化ビニリデン系樹脂組成物をダイから管状に押し出し、押し出された樹脂組成物の外側を冷水で、ダイ口とピンチロールとに挟まれた内側をミネラルオイル等公知の冷媒で冷却し、固化させることにより、塩化ビニリデン系樹脂成形体を作製する。このピンチロールで折り畳まれた環状ダブルプライシートをパリソンと称す。そして、パリソンは、再加熱してインフレーションすることにより延伸する。延伸したダブルプライフィルムをスリットし、１枚のフィルムになるように剥がす。最終的には、フィルムを紙管に巻き取り、化粧箱に詰めることで、化粧箱に収納された塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルム巻回体（図２参照）が得られる。
【０００４】
塩化ビニリデン系樹脂組成物中の添加剤としては、安定剤や可塑剤などが用いられている。良好な加工性と良好な物性を得るために、安定剤として、例えばエポキシ化大豆油（以下、ＥＳＯ、と称す）等に代表されるエポキシ化植物油を添加し、可塑剤として、例えばアセチルクエン酸トリブチル（以下、ＡＴＢＣ、と称す）やセバシン酸ジブチル（以下、ＤＢＳ、と称す）等に代表される脂肪族エステルを添加することが広く知られている。
【０００５】
特許文献１には、縦裂けトラブルが抑制され、かつ、密着性及び透明性に優れるポリ塩化ビニリデン樹脂ラップフィルムに関する技術が開示されている。
【０００６】
特許文献２には、臭気を克服しつつ、押出成形時の熱分解を抑制し、かつ、フィルムの過剰密着現象や引出性の低下等、物性の経時変化も少ない塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムに関する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−１６８７５０号公報
【特許文献２】特開２００８−７４９５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
通常、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムは、その巻回体からフィルムを引き出した後、巻回体を収納する化粧箱に付帯されたフィルム切断刃でカットして使用される。従来の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムは、カット性を良くするためにフィルムの引裂強度を低くしていた。しかし、このような引裂強度の低いフィルムにおいては、巻回体からフィルムを引き出す際、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部を摘み出す際、化粧箱付帯の切断刃でカットした端部からフィルムが裂けるトラブルが多かった。
【０００９】
一方、裂けトラブルを抑制するためにフィルムを厚くする等の手法によって、フィルムの引裂強度を高くすることは可能であるが、フィルムがカットしにくくなり、使い勝手が悪くなっていた。
【００１０】
特許文献１のように、結晶配向度を制御することにより、フィルムの裂けトラブルを抑制することができる。しかし、ラップフィルムに求められるフィルムの裂けトラブル低減とカット性の両立ができない。また、特許文献２では、押出時の熱劣化や、密着性や引出性等の物性に関する経時変化については改善されているが、経時の物理劣化については検討されていない。
【００１１】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムのフィルム切断刃によるカット性を維持しつつ、巻回体からのフィルム引き出し時、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部の摘み出し時の裂けトラブルを低減し、使い勝手を向上させた、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは、巻回体からのフィルム引き出し時、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部の摘み出し時の裂けトラブルを低減と、フィルム切断時の優れたカット性という背反する課題を両立させるという観点から鋭意検討を加えた結果、製膜ラインの樹脂の幅方向（以下、ＴＤ方向と称す）の引裂強度が２〜６ｃＮであり、かつ、製膜ラインの樹脂の流れ方向（以下、ＭＤ方向と称す）の引張弾性率が２５０〜６００ＭＰａである塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムにおいて、温度変調型ＤＳＣにて評価した低温結晶化開始温度を４０〜６０℃とすることで、消費者の要求を満たすレベルにまで裂けトラブルを抑制でき、かつ、フィルムのカット性に優れるラップフィルムが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は、下記の通りである。
【００１３】
〔１〕
ＴＤ方向の引裂強度が２〜６ｃＮであり、かつ、ＭＤ方向の引張弾性率が２５０〜６００ＭＰａである塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムであって、温度変調型示差走査熱量計にて測定される低温結晶化開始温度が４０〜６０℃である、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルム。
〔２〕
塩化ビニリデン繰り返し単位を７２〜９３％含有するポリ塩化ビニリデン系樹脂に対して、エポキシ化植物油を０．５〜３重量％、クエン酸エステル又は二塩基酸エステルから選ばれる少なくとも一種の化合物を３〜８重量％含有し、かつ、厚みが６〜１８μｍである、前記〔１〕に記載の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルム。
〔３〕
塩化ビニリデン系樹脂組成物を溶融押し出しした後、ＭＤ方向及びＴＤ方向に延伸する塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの製造方法であって、ＭＤ方向及びＴＤ方向の延伸倍率を共に４〜６倍とし、未延伸状態の単位長さ当たりの延伸速度（以下、単に「延伸速度」と称す。）をＭＤ方向及びＴＤ方向それぞれ０．０９〜０．１２倍／ｓ、及び３．１〜４．０倍／ｓとし、延伸直後のフィルム緩和比率を７〜１５％とし、かつ、延伸後２４時間以上５〜１９℃で保管する、前記〔１〕又は〔２〕に記載の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの製造方法。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、巻回体からフィルムを引き出す際、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部を摘み出す際に、フィルムの裂けトラブルが発生しにくく、しかも、化粧箱付帯のフィルム切断刃でフィルムをカットする際のカット性に優れた塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の製膜プロセスで使用された装置の概略図である。
【図２】本発明のフィルムの利用形態例である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」という）について詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態に制限されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
【００１７】
〔塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルム〕
本実施形態の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルム（以下、単に「ラップフィルム」という場合がある。）は、ＴＤ方向の引裂強度が２〜６ｃＮであり、かつ、ＭＤ方向の引張弾性率が２５０〜６００ＭＰａであって、温度変調型ＤＳＣにて評価した低温結晶化開始温度が４０〜６０℃である。以下、本実施形態について、詳細に説明する。
【００１８】
本実施形態の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムは、塩化ビニリデン系樹脂を含有する。
＜塩化ビニリデン系樹脂＞
本実施形態に用いる塩化ビニリデン系樹脂は、塩化ビニリデン繰り返し単位を含むものであれば特に制限されず、塩化ビニリデン繰り返し単位以外に、例えば塩化ビニル、メチルアクリレート、ブチルアクリレート等のアクリル酸エステル；メチルメタアクリレート、ブチルメタアクリレート等のメタアクリル酸エステル；アクリロニトリル；酢酸ビニル等、塩化ビニリデンと共重合可能な単量体が一種又は二種以上共重合されていてもよい。
塩化ビニリデン系樹脂が共重合樹脂である場合、塩化ビニリデン繰り返し単位の比率は、特に制限されないが、塩化ビニリデン繰り返し単位を７２〜９３％含むものが好ましい。塩化ビニリデン繰り返し単位が７２％以上の場合、塩化ビニリデン系樹脂のガラス転移温度が低くフィルムが軟らかく、冬場等の低温環境下での使用時にもフィルムの裂けを低減できるので好ましい。一方、塩化ビニリデン繰り返し単位が９３％以下の場合、結晶性の大幅な上昇を抑制し、フィルム延伸時の成形加工性の悪化を抑制できるので好ましい。前記観点から、塩化ビニリデン繰り返し単位を８１〜９０％含むものがより好ましい。
特に、塩化ビニリデン繰り返し単位を７２％以上含むラップフィルムは、夏場等の高温下で保管・流通する際、熱を受けて微結晶が形成・成長し、物理的な劣化が起こりやすく、結果としてフィルム使用時の裂けトラブルが発生しやすい傾向があるため、本発明の構成による効果が顕著である。
【００１９】
塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの塩化ビニリデン繰り返し単位の比率は、高分解のプロトン核磁気共鳴測定装置（Ｈ−ＮＭＲ：日本電子製α−４００）を用いて測定する。ラップフィルムの再沈濾過物を真空乾燥し、５重量％を重水素化テトラヒドロフランに溶解させた溶液を、測定雰囲気温度約２７℃にてＨ−ＮＭＲ測定する。得られたスペクトル中のテトラメチルシランを基準とした特有の化学シフトを用いて塩化ビニリデン繰り返し単位を計算する。例えば、塩化ビニリデンと塩化ビニルの共重合体では、３．５０〜４．２０ｐｐｍ、２．８０〜３．５０ｐｐｍ、２．００〜２．８０ｐｐｍのピークを利用して計算する。
【００２０】
本実施形態の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムにおいて、塩化ビニリデン系樹脂の含有量は、特に制限されないが、８９重量％以上が好ましく、より好ましくは９３重量％以上である。このような範囲であれば、添加剤等による可塑化効果によってフィルムが伸びやすくなるのを抑制でき、フィルムのカット性が一層高くなるので、好ましい。
【００２１】
本実施形態の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムは、特に制限されないが、前記塩化ビニリデン系樹脂に加えて、必要に応じて、各種添加剤を含有してもよい。
前記添加剤は、特に制限されず、例えば、エポキシ化植物油等の公知の安定剤、及びクエン酸エステルや二塩基酸エステル等の公知の可塑剤等がある。
ラップフィルムから各成分の含有量を測定する方法は分析対象物によって異なる。例えば、塩化ビニリデン系樹脂の含有量は、ラップフィルムの再沈濾過物を真空乾燥し、重量測定して得ることができる。一方、エポキシ化植物油の含有量は、ラップフィルムの再沈濾液をゲルパーミエーションクロマトグラフィー分析して得ることができる。また、クエン酸エステル及び二塩基酸エステルの含有量は、アセトン等の有機溶媒を用いてラップフィルムから添加剤を抽出し、ガスクロマトグラフィー分析して得ることができる。
【００２２】
＜エポキシ化植物油＞
本実施形態のラップフィルムは、エポキシ化植物油を含有することが好ましい。
エポキシ化植物油は、特に制限されないが、一般的に、食用油脂をエポキシ化して製造される。エポキシ化植物油は、塩化ビニリデン系樹脂押出加工用安定剤として作用する。ラップフィルムの色調変化の抑制の点から、本実施形態のラップフィルムは、エポキシ化植物油を含有することが好ましい。
エポキシ化植物油は、特に制限されず、例えば、ＥＳＯ、エポキシ化アマニ油が挙げられるが、これらのなかでも、ＥＳＯは、高温下にラップフィルムを保管した際、化粧箱からのフィルムの引出性悪化を抑制する点で好ましい。
【００２３】
本実施形態のラップフィルムがエポキシ化植物油を含有する場合、その含有量は、特に制限されないが、ラップフィルムの色調変化の抑制、ブリードによるべたつき防止等の点から、０．５〜３重量％が好ましく、１〜２重量％がより好ましい。
本実施形態のラップフィルムがＥＳＯを含有する場合も、その含有量は、特に制限されないが、ラップフィルムの色調変化の抑制、ブリードによるべたつき防止等の点から、０．５〜３重量％が好ましく、１〜２重量％がより好ましい。
【００２４】
本実施形態のラップフィルムは、成形加工性等の観点から、クエン酸エステル又は二塩基酸エステルを含有することが好ましい。
＜クエン酸エステル＞
本実施形態のラップフィルムに用いられるクエン酸エステルは、特に制限されないが、クエン酸トリエチル、クエン酸トリブチル、アセチルクエン酸トリエチル、ＡＴＢＣ、アセチルクエン酸トリ−ｎ−（２−エチルヘキシル）などがある。これらのなかでも、ＡＴＢＣは、塩化ビニリデン系樹脂に対する可塑化効果が高く、少量でも十分に樹脂を可塑化し、成形加工性を向上させる点で好ましい。
【００２５】
＜二塩基酸エステル＞
本実施形態のラップフィルムに用いられる二塩基酸エステルは、特に制限されないが、アジピン酸ジブチル、アジピン酸ジｎ−ヘキシル、アジピン酸ジ−２−エチルヘキシル、アジピン酸ジオクチル等のアジピン酸エステル系；アゼライン酸ジ−２−エチルヘキシル、アゼライン酸オクチル等のアゼライン酸エステル系；ＤＢＳ、セバシン酸ジ−２−エチルヘキシル等のセバシン酸エステル系がある。これらのなかでも、ＤＢＳは、塩化ビニリデン系樹脂に対する可塑化効果が高く、少量でも十分に樹脂を可塑化し、成形加工性を向上させる点で好ましい。
【００２６】
前記クエン酸エステルや二塩基酸エステルの合計含有量は、制限されないが、より優れた成形加工性の付与、及び添加剤高含有時のラップフィルムの過剰な密着性防止等の点から、３〜８重量％が好ましく、３．５〜７重量％がより好ましい。
特に、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムが、クエン酸エステルや二塩基酸エステルを３重量％以上含有する場合、塩化ビニリデン系樹脂の分子鎖の運動性が高くなるため、微結晶の形成や成長等の再配列が発生しやすく、高温下に晒されると物理的に劣化しやすくなり、また、フィルムが伸びやすくなるため切断刃がフィルムに食い込みにくくなり、カット性が低下する傾向にあるため、本発明の構成による効果が顕著である。
【００２７】
＜その他の配合物＞
本実施形態の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムは、前記エポキシ化植物油、クエン酸エステル、及び二塩基酸エステル以外の配合物（以下、「その他の配合物」という。）、例えば可塑剤、安定剤、耐候性向上剤、染料又は顔料等の着色剤、防曇剤、抗菌剤、滑剤、核剤、ポリエステル等のオリゴマー、ＭＢＳ（メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体）等のポリマー等を含有してもよい。
【００２８】
前記可塑剤としては、特に制限されないが、具体的には、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジオクチル、グリセリン、グリセリンエステル、ワックス、流動パラフィン、及びリン酸エステル等が挙げられる。
【００２９】
前記安定剤としては、特に制限されないが、具体的には、２，５−ｔ−ブチルハイドロキノン、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、４，４'−チオビス−（６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２'−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、オクタデシル−３−（３'，５'−ジ−ｔ−ブチル−４'−ヒドロキシフェニル）ブロピオネート、及び４，４'−チオビス−（６−ｔ−ブチルフェノール）等の酸化防止剤；ラウリン酸塩、ミリスチン酸塩、パルミチン酸塩、ステアリン酸塩、イソステアリン酸塩、オレイン酸塩、リシノール酸塩、２−エチル−ヘキシル酸塩、イソデカン酸塩、ネオデカン酸塩、及び安息香酸カルシウム等の熱安定剤が挙げられる。
【００３０】
前記耐候性向上剤としては、特に制限されないが、具体的には、エチレン−２−シアノ−３，３'−ジフェニルアクリレート、２−（２'−ヒドロキシ−５'−メチルフェニル）ベンゾリトリアゾール、２−（２'−ヒドロキシ−３'−ｔ−ブチル−５'−メチルフェニル）５−クロロベンゾトリアゾール、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、及び２，２'−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン等の紫外線吸収剤が挙げられる。
【００３１】
前記染料又は顔料等の着色剤としては、特に制限されないが、具体的には、カーボンブラック、フタロシアニン、キナクリドン、インドリン、アゾ系顔料、及びベンガラ等が挙げられる。
【００３２】
前記防曇剤としては、特に制限されないが、具体的には、グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪酸アルコールエーテル、ポリオキシエチレングリセリン脂肪酸エステル、及びポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル等が挙げられる。
【００３３】
前記抗菌剤としては、特に制限されないが、具体的には、銀系無機抗菌剤等が挙げられる。
【００３４】
前記滑剤としては、特に制限されないが、具体的には、エチレンビスステロアミド、ブチルステアレート、ポリエチレンワックス、パラフィンワックス、カルナバワックス、ミリスチン酸ミリスチル、ステアリン酸ステアリル等の脂肪酸炭化水素系滑剤、高級脂肪酸滑剤、脂肪酸アミド系滑剤、及び脂肪酸エステル滑剤等が挙げられる。
【００３５】
前記核剤としては、特に制限されないが、具体的には、リン酸エステル金属塩等が挙げられる。
【００３６】
前記のその他の配合物の含有量は５重量％以下であることが好ましく、より好ましくは３重量％以下、さらに好ましくは１重量％以下、特に好ましくは０．１重量％以下である。
【００３７】
＜ラップフィルムの厚み＞
本実施形態のラップフィルムの厚みは、特に制限されないが、６〜１８μｍが好ましく、９〜１２μｍがより好ましい。ラップフィルムの厚みが６μｍ以上の場合、フィルムの引張強度が高く、使用時のフィルム切れを一層抑制できるため、好ましい。また、引裂強度の著しい低下がなく、巻回体からフィルムを引き出す際、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部を摘み出す際、化粧箱付帯の切断刃でカットした端部からフィルムが裂けるトラブルを低減できるため、好ましい。一方、ラップフィルムの厚みが１８μｍ以下の場合、フィルム切断刃でフィルムをカットするのに必要な力を低減でき、カット性が良好であり、また、フィルムが容器形状にフィットしやすく、容器への密着性が向上するため、好ましい。すなわち、フィルム切れのトラブル抑制、カット性、及び密着性を総合して、ラップフィルムの厚みは、６〜１８μｍが好ましく、９〜１２μｍがより好ましい。
特に、厚みが６〜１８μｍのラップフィルムは、引裂強度の著しい低下はないものの、決して十分ではなく、フィルムの裂けトラブルが起こりやすい傾向にあるため、本発明の構成による効果が顕著である。
【００３８】
＜引裂強度＞
本実施形態のラップフィルムは、ＴＤ方向の引裂強度が２〜６ｃＮである。ここで、ＴＤ方向とは、巻回体からラップフィルムを引き出す方向に垂直な方向をいう。引裂強度は、後述の方法によって測定される。
本実施形態のラップフィルムは、ＴＤ方向の引裂強度が２ｃＮ以上であることにより、特に巻回体からラップフィルムを引き出す際の裂けを低減でき、また、ラップフィルム使用時の意図しない裂けトラブルを抑制できる。一方、ＴＤ方向の引裂強度が６ｃＮ以下であることにより、化粧箱に付帯する鋸刃でフィルムをＴＤ方向にカットする際に裂きやすく、カット性が向上する。ＴＤ方向の引裂強度は２．５ｃＮ以上４ｃＮ以下が好ましい。
本実施形態のラップフィルムのＴＤ方向の引裂強度は、塩化ビニリデン系樹脂の組成、添加剤組成、フィルムの延伸倍率、延伸速度、及びフィルムの厚み等によって調整できる。特に制限されないが、例えば、ＴＤ方向の引裂強度はＴＤ方向の延伸倍率を低くしたり、ラップフィルムを厚くすることによって、向上する傾向にあり、ＴＤ方向の延伸倍率を高くしたり、ラップフィルムを薄くすることによって、低下する傾向にある。
【００３９】
＜引張弾性率＞
本実施形態のラップフィルムは、ＭＤ方向の引張弾性率が２５０〜６００ＭＰａである。ここで、ＭＤ方向とは、巻回体からラップフィルムを引き出す方向をいう。引張弾性率は、後述の方法によって測定される。
本実施形態のラップフィルムは、ＭＤ方向の引張弾性率が２５０ＭＰａ以上であることにより、鋸刃でフィルムをカットするために力を加える際、フィルムのＭＤ方向への延びを抑制でき、鋸刃がフィルムに食い込みやすくでき、カット性が向上する。一方、ＭＤ方向の引張弾性率が６００ＭＰａ以下であることにより、フィルムが軟らかく、鋸刃の形状に沿ってフィルムをきれいにカットでき、切断端面に多数の裂け目が発生するのを抑制できる。その結果、巻回体からフィルムを引き出す際、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部を摘み出す際、切断端面からフィルムが裂けるトラブルが発生するのを抑制できる。ＭＤ方向の引張弾性率は、３５０ＭＰａ以上５５０ＭＰａ以下が好ましい。
本実施形態のラップフィルムのＭＤ方向の引張弾性率は、塩化ビニリデン系樹脂の組成、添加剤組成、フィルムの延伸倍率、及び延伸速度等によって調整できる。特に制限されないが、例えば、ＭＤ方向の引張弾性率は、延伸倍率を高くしたり、添加剤量を低減することによって、向上する傾向にあり、延伸倍率を低くしたり、添加剤量を増加することによって、低下する傾向にある。
【００４０】
＜低温結晶化開始温度＞
本実施形態のラップフィルムは、温度変調型示差走査熱量計（温度変調型ＤＳＣ）にて測定される低温結晶化開始温度が４０〜６０℃である。ここで、低温結晶化開始温度は、温度変調型ＤＳＣによる昇温測定で得られる非可逆成分の温度−熱流曲線において、低温結晶化に起因する発熱ピークの補外結晶化開始温度(ＪＩＳ  Ｋ７１２１に記載の補外結晶化開始温度と同様に、昇温測定において低温側のベースラインを高温側に延長した線と、結晶化ピークの低温側の曲線にこう配が最大になる点で引いた接点の交点の温度)をいい、以下の方法により、測定される。
パーキンエルマー社製のＤＳＣ（ＤｉａｍｏｎｄＤＳＣ）を使用し、ステップスキャン測定モードにより、非可逆成分の温度−熱流曲線を得る。前記ステップスキャン測定の条件は、測定温度を０〜１８０℃、昇温速度を１０℃／ｍｉｎとし、昇温ステップ幅を４℃とし、等温時間を１ｍｉｎとする。得られた温度−熱流曲線において、低温結晶化に起因する発熱ピークの補外開始温度を低温結晶化開始温度とする。
【００４１】
従来の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの低温結晶化開始温度は、６０℃を超える。
これに対して、本実施形態のラップフィルムは、低温結晶化開始温度が４０〜６０℃であり、それによって、ラップフィルムの裂けトラブルを低減できる。
本実施形態のラップフィルムと従来の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムとは、熱を受けた場合の挙動が相違する。
従来のラップフィルムでは、流通時及び倉庫保管時に２０℃以上の雰囲気下に長時間晒されると、塩化ビニリデン系樹脂の分子鎖が再配列を起こし、微結晶の形成・成長が起こると考えられる。このような分子鎖の再配列は、製造した塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの分子鎖の配向やフィルムの応力が十分に緩和していないために発生したと推定される。フィルムが高温に晒されるほど、分子鎖の再配列は起こりやすくなるため、フィルムが物理的に劣化し、裂けトラブルを誘発しやすくなると考えられる。
【００４２】
一方、本実施形態のラップフィルムでは、製造時に十分に塩化ビニリデン系樹脂の分子鎖の配向やフィルムの応力を緩和させることで、低温結晶化開始温度を４０〜６０℃とし、流通時及び倉庫保管時に２０℃以上に長時間晒されても、分子鎖の再配列が起こりにくく、フィルムの劣化、さらには裂けトラブルを抑制する。その結果、カット性を維持しつつも、裂けトラブルを抑制するという背反する課題を同時に達成する。
【００４３】
低温結晶化開始温度は、ラップフィルム製造後の流通・倉庫保管時に高温下に晒されて形成・成長した微結晶の熱安定性を示す指標であり、分子鎖の再配列の程度、すなわち、フィルムの物理的劣化による裂けトラブルの発生しやすさを評価することができる。低温結晶化開始温度が６０℃を上回るラップフィルムでは、既に分子鎖の再配列が進行し、フィルム中の物理劣化が起きているため、裂けトラブルの著しい増加が発生する。
【００４４】
一方、本発明者らが検討したところ、ラップフィルム製造後にガラス転移温度以下である−３０℃で保管した場合の低温結晶化開始温度は、４０℃であった。すなわち、ラップフィルムが製造後に全く熱を受けていないとみなせる場合の低温結晶化開始温度は４０℃であり、この温度に近いほど、分子鎖の再配列、さらには、裂けトラブルを抑制できる。そのため、ラップフィルムの低温結晶化開始温度は４０〜６０℃が好ましく、より好ましくは４０〜５５℃、さらに好ましくは４０〜５０℃である。
【００４５】
ＤＳＣ昇温測定中に結晶化と結晶融解は競争して起こるため、従来のＤＳＣ測定方法では微結晶の形成・成長と融解に由来する熱流が相殺されてしまい、微結晶の熱挙動を検討することは難しく、従来のラップフィルムと本実施形態を区別することが困難であった。一方、温度変調型ＤＳＣを利用した場合、結晶化等の非可逆成分と結晶融解やガラス転移等の可逆成分の熱流に分離することができ、微結晶の熱挙動を評価することが可能である。
本発明者らは、塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの裂けトラブルの原因が、流通過程や保管時に受ける熱履歴によるフィルム中に物理劣化にあることを見出し、前記物理劣化によるトラブルの発生のしやすさを、温度変調型ＤＳＣを用いて測定される低温結晶化開始温度という新たな指標によって判断できることを見出した。そして、従来のラップフィルムの低温結晶化開始温度が６０℃を上回るために裂けトラブルが発生していたことに着目し、鋭意検討した結果、低温結晶化開始温度を４０〜６０℃に制御することにより、フィルムのカット性を維持しつつ、裂けトラブルを抑制したフィルムを提供することに成功した。
【００４６】
〔塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの製造方法〕
本実施形態の塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの製造方法は、特に制限されないが、塩化ビニリデン系樹脂組成物を溶融押し出しした後、ＭＤ方向及びＴＤ方向に延伸する塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの製造方法であって、ＭＤ方向及びＴＤ方向の延伸倍率を共に４〜６倍とし、ＭＤ方向の延伸速度を０．０９〜０．１２倍／ｓ、ＴＤ方向の延伸速度を３．１〜４．０倍／ｓとし、延伸直後のフィルム緩和比率を７〜１５％とし、かつ、延伸後２４時間以上５〜１９℃で保管する塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの製造方法を好適に包含する。
以下、本実施形態のラップフィルムの好ましい製造方法について説明する。
まず、塩化ビニリデン系樹脂と、必要に応じて、エポキシ化植物油、クエン酸エステル又は二塩基酸エステルから選ばれる少なくとも一種の化合物と、必要に応じて種々の添加剤とを、リボンブレンダー又はヘンシェルミキサー等で均一に混合させ、２４時間熟成させて塩化ビニリデン系樹脂組成物を製造する。その後、図１にラップフィルムの製造工程の一例の概略図を示すように、該樹脂組成物を押出機（１）により溶融させ、ダイ（２）から管状に押出され、ソック（４）が形成される。ソック（４）の外側を冷水槽（６）にて冷水に接触させ、ソック（４）の内部にはソック液（５）を注入することにより、内外から冷却して固化させる。固化されたソック（４）は、第１ピンチロール（７）にて折り畳まれ、パリソン（８）が成形される。
【００４７】
続いて、パリソン（８）の内側にエアを注入することにより、再度パリソン（８）は開口されて管状となる。このとき、ソック（４）内面に表面塗布したソック液（５）はパリソン（８）の開口剤としての効果を発現する。パリソン（８）は、温水により延伸に適した温度まで再加熱される。パリソン（８）の外側に付着した温水は、第２ピンチロール（９）にて搾り取られる。適温まで加熱された管状のパリソン（８）にエアを注入してバブル（１０）を成形し、延伸フィルムが得られる。その後延伸フィルムは、第３ピンチロール（１１）で折り畳まれ、ダブルプライフィルム（１２）となる。ダブルプライフィルム（１２）は、巻き取りロール（１３）にて巻き取られる。さらに、このフィルムはスリットされて、１枚のフィルムになるように剥がしながら巻き取られ、一時的に１〜３日間原反の状態で保管される。最終的には原反から紙管に巻き返され、化粧箱に詰められることで、化粧箱に収納された塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルム巻回体が得られる。
【００４８】
上記記載の第１ピンチロール（７）から第３ピンチロール（１１）までの工程が延伸工程であり、第１ピンチロール（７）と第３ピンチロール（１１）の回転速度比でＭＤ方向の延伸倍率が決まり、パリソン（８）の延伸温度やバブル（１０）の大きさでＴＤ方向の延伸倍率を調整できる。また、第１ピンチロール（７）や第３ピンチロール（１１）の回転速度を変更すること、又は、第１ピンチロール（７）と第３ピンチロール（１１）の間の距離を変更することにより、パリソン（８）の延伸速度を変更することができる。
延伸速度を遅くすることで、パリソンの延伸性が向上するため、従来塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムでは、ＭＤ及びＴＤの延伸速度をそれぞれ０．０８以下、及び３．０以下としていた。
これに対して、結晶化開始温度を４０〜６０℃に制御した、カット性と裂けトラブルに優れるフィルムは、特に制限されないが、ＭＤ方向及びＴＤ方向の延伸倍率を、延伸温度３０〜４５℃条件下において、共に４〜６倍とし、ＭＤ方向の延伸速度を、０．０９〜０．１２倍／ｓ、ＴＤ方向の延伸速度を３．１〜４．０倍／ｓとすることにより、好適に製造できる。
ここで、ＭＤ方向とは、フィルムの流れ方向であり、ラップフィルムとしたときに、巻回体からラップフィルムを引き出す方向をいい、ＴＤ方向とは、前記ＭＤ方向と垂直な方向であり、ラップフィルムとしたときに、巻回体からラップフィルムを引き出す方向に垂直な方向をいう。
また、ＭＤ方向の延伸倍率は、パリソン（８）をＭＤ方向に伸ばした延伸比をいい、例えば、図１においては、第１ピンチロール（７）の回転速度に対する第３ピンチロール（１１）の回転速度の比によって算出できる。ＴＤ方向の延伸倍率は、パリソン（８）をＴＤ方向に伸ばした延伸比をいい、例えば、図１においては、パリソン（８）の幅の長さに対するダブルプライフィルム（１２）の幅の長さの比によって算出できる。ＭＤ方向の平均延伸速度は、パリソンが第１ピンチロール（７）と第３ピンチロール（１１）の間を通過する時間に対するＭＤ方向への延伸倍率をいい、例えば、図１においては、第１ピンチロール（７）の回転速度、第３ピンチロール（１１）の回転速度、及びパリソン（８）が第１ピンチロール（７）と第３ピンチロール（１１）間を通過するのに要する時間によって算出できる。ＴＤ方向の平均延伸速度は、パリソン（８）がバブル（１０）まで膨らむのに要する時間に対するＴＤ方向への延伸倍率をいい、例えば、図１においては、パリソン（８）及びバブル（１０）の静止画像を利用して測定した延伸長と第３ピンチロール（１１）の回転速度から算出したＴＤ方向の延伸に要する時間と、ＴＤ方向の延伸倍率から算出できる。
【００４９】
一方、第３ピンチロール（１１）より巻き取りロール（１３）の回転速度を遅くすることで、延伸フィルムを緩和させることができる。一般的に、延伸後に赤外ヒーター等の熱を利用してフィルムを緩和させる場合があるが、本実施形態のラップフィルムを製造する場合、熱によりフィルムの裂けの原因である微結晶の形成・成長が起こり、結晶化開始温度は６０℃を超えてしまう。そのため、緩和時の雰囲気温度を２５〜３２℃に設定することが好ましい。
【００５０】
フィルムの緩和比率は、制限されないが、７〜１５％が好ましい。
ここで、緩和比率とは、第３ピンチロール（１１）と巻き取りロール（１３）間でダブルプライフィルム（１２）を収縮させた比率をいい、例えば図１の場合、第３ピンチロール（１１）の回転速度に対する巻き取りロール（１３）の比率を利用して算出できる。
フィルムの緩和比率が１５％以下であることは、第３ピンチロール（１１）と巻き取りロール（１３）間でフィルムの弛み発生し、フィルムにシワが発生するのを抑制できる観点から、好ましい。一方、緩和比率が７％以上の場合、フィルムを十分に緩和し、高温に晒される場合であっても、分子鎖の再配列が発生するのを抑制し、低温結晶化開始温度を６０℃以下とでき、裂けトラブルを低減できる観点から、好ましい。
【００５１】
フィルムをスリットした後、原反の状態で保管する条件は、特に制限されないが、延伸後２４時間以上５〜１９℃で保管することが好ましい。特に、保管の際の雰囲気温度は、フィルム裂けトラブル増加を誘発する微結晶の形成・成長を抑制する点で重要となる。原反の保管場所は、フィルムの製造工程に隣接していたり、温調管理されていない等のため、比較的高温下であることが多い。スリット原反保管時の雰囲気温度が１９℃以下であることは、分子鎖の再配列によるフィルムの物理劣化を抑制でき、巻回体からフィルムを引き出す際、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部を摘み出す際、化粧箱付帯の切断刃でカットした端部からフィルムが裂けやすくなるのを抑制できるので、好ましい。
【００５２】
一方、スリット原反保管時の雰囲気温度が５℃以上であることは、フィルムを十分に緩和し、その後の流通・保管時に２０℃以上に晒された場合、分子鎖の再配列が起こりにくくする観点から好ましい。
そのため、スリット原反を２４時間以上、５〜１９℃で保管することが好ましく、これにより、微結晶の形成・成長を抑制しつつ、非晶部の分子鎖を配向緩和させたフィルムが得られる。原反保管時に分子鎖の配向を緩和させることにより、フィルムの流通及び保管時に高温下に晒されても微結晶が形成・成長しにくくなり、裂けトラブルを抑制することができる。
【００５３】
スリット原反は、保管後、特に制限されないが、例えば紙管等に巻き返され、巻回体(１６)として、図２に示すようなフィルム切断刃（１５）を備える化粧箱（１４）に収納される。図２に例示するように、ラップフィルム（１７）は、使用時に引き出されて使用される。
【実施例】
【００５４】
以下、実施例及び比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらにより何ら制限されるものではない。実施例及び比較例で用いた評価方法は、以下の通りである。
【００５５】
（測定方法）
１．塩化ビニリデン繰り返し単位の含有量
塩化ビニリデン系樹脂ラップフィルムの塩化ビニリデン繰り返し単位の比率は、高分解のプロトン核磁気共鳴測定装置（Ｈ−ＮＭＲ：日本電子製α−４００）を用いて測定した。ラップフィルムの再沈濾過物を真空乾燥し、５重量％を重水素化テトラヒドロフランに溶解させた溶液を、測定雰囲気温度約２７℃にてＨ−ＮＭＲ測定した。塩化ビニリデンと塩化ビニルの共重合体に関しては、テトラメチルシランを基準とした前記共重合体の３．５０〜４．２０ｐｐｍ、２．８０〜３．５０ｐｐｍ、２．００〜２．８０ｐｐｍのピークを利用して塩化ビニリデン繰り返し単位の含有量を計算した。
【００５６】
２．フィルムの厚み
ラップフィルムの出荷後の流通、及び家庭での保管を想定し、作製後のラップフィルムを２８℃に設定した恒温槽にて１ヶ月間保管した後、ラップフィルムの厚みを測定した。測定にはダイアルゲージ（テクロック社製）を利用し、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気中で行った。
【００５７】
３．引裂強度
ラップフィルムの出荷後の流通、及び家庭での保管を想定し、作製後のラップフィルムを２８℃に設定した恒温槽にて１ヶ月間保管した後、測定を実施した。測定は軽荷重引裂試験機（東洋精機製）を使用し、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気中にて評価した。ＪＩＳ−Ｐ−８１１６記載の方法に準拠して、ラップフィルムの引裂強度を測定した。
【００５８】
４．引張弾性率
ラップフィルムの出荷後の流通、及び家庭での保管を想定し、作製後のラップフィルムを２８℃に設定した恒温槽にて１ヶ月間保管した後、測定を実施した。測定はオートグラフＡＧ−ＩＳ（島津製作所製）を使用し、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気中にて評価した。ＡＳＴＭ−Ｄ−８８２に記載の方法に準拠し、５ｍｍ／ｍｉｎの引張速度、チャック間距離１００ｍｍの条件で２％伸長時の荷重から引張弾性率を測定した。
【００５９】
５．低温結晶化開始温度
測定サンプルは、ラップフィルムの出荷後の流通、及び家庭での保管を想定し、作製後のラップフィルムを２８℃に設定した恒温槽にて１ヶ月間保管したものを使用した。測定は、パーキンエルマー社製のＤＳＣ（ＤｉａｍｏｎｄＤＳＣ）を使用し、ステップスキャン測定モード（サンプル重量：６ｍｇ、サンプルパン材質：アルミ製、測定温度：０〜１８０℃、昇温速度：１０℃／ｍｉｎ、昇温ステップ幅：４℃、等温時間：１ｍｉｎ）を利用した。空のアルミ製サンプルパンについても前記条件にて測定し、ラップフィルムの温度−熱流曲線の補正を行った。補正後の温度−熱流曲線の非可逆成分において、低温結晶化に起因する発熱が開始する温度を低温結晶化開始温度とした。
【００６０】
（評価方法）
６．裂けトラブル抑制効果
ラップフィルムの出荷後の流通、及び家庭での保管を想定し、製膜直後のラップフィルムを２８℃に設定した恒温槽にて１ヶ月間保管した後、裂けトラブル抑制効果を評価した。
【００６１】
評価は２３℃、相対湿度５０％ＲＨの雰囲気中で行なった。評価者として、日常食品包装用ラップフィルムを使用する１００人を選出し、評価者それぞれに、化粧箱に収納された幅２２ｃｍの巻回体からフィルムを１ｍ引き出した後、化粧箱に付帯するブリキ製のフィルム切断刃でカットする一連の作業を２０回ずつ実施してもらい、巻回体からフィルムを引き出す際、及び化粧箱の中にフィルム端部が巻き戻った場合はフィルムを摘み出す際に裂けが発生し、スムーズにフィルムが引き出せなかった頻度を評価した。
【００６２】
フィルムの裂けトラブル抑制効果は、以下の５段階で評価した。
評価記号    トラブル発生率（％）  判定
◎        ３未満                トラブルがほとんどなく、使い勝手に非常に優れる
○        ３以上６未満          トラブルが少なく、使い勝手に優れる
●        ６以上９未満          トラブルがあまりなく、使い勝手が良い
△        ９以上１５未満        トラブルがやや多く、使い勝手が悪い
×        １５以上              トラブルが非常に多く、使い勝手が非常に悪い
７． カット性
裂けトラブル抑制効果と同様に、出荷後の流通、及び家庭での保管を想定し、製膜直後の巻回体を２８℃に設定した恒温槽にて１ヶ月間保管した後、フィルムのカット性を評価した。
【００６３】
評価は２３℃、相対湿度５０％ＲＨの雰囲気中で行なった。評価者として、日常食品包装用ラップフィルムを使用する１００人を選出し、評価者それぞれに、化粧箱に収納された幅２２ｃｍの巻回体からフィルムを５０ｃｍ引き出した後、化粧箱に付帯するブリキ製のフィルム切断刃でフィルムをカットし、カットのしやすさについて１人３点で評価してもらい、１００人の合計点を評価した。各評価者の評点に関して、３点をカット性が大変良い、２点をカット性が良い、１点をカット性が悪い、０点をカット性が非常に悪いとした。
【００６４】
カット性は、１００人の合計点をもとに、以下の４段階で評価した。
評価記号    合計点（点）            判定
◎        ２５０以上              非常に容易に、かつ、スムーズにカットできる
○        ２００以上２５０未満    容易に、かつ、スムーズにカットできる
●        １５０以上２００未満    比較的容易にフィルムをカットできる
×        １５０未満              カットに力が必要であり、カット性が悪い
【００６５】
［実施例１］
重量平均分子量９０，０００の塩化ビニリデン系樹脂（塩化ビニリデン繰り返し単位が８５％、塩化ビニル繰り返し単位が１５％）、ＡＴＢＣ（アセチルクエン酸トリブチル、田岡化学工業（株））、ＥＳＯ（ニューサイザー５１０Ｒ、日本油脂（株））をそれぞれ９３．４重量％、５．５重量％、及び１．１重量％の割合で混ぜたもの合計５ｋｇを、ヘンシェルミキサーにて５分間混合させ、２４時間以上熟成して塩化ビニリデン系樹脂組成物を得た。
【００６６】
上記の塩化ビニリデン系樹脂組成物を溶融押出機に供給して溶融し、押出機の先端に取り付けられた環状ダイでのスリット出口での溶融樹脂温度が１７０℃になるように押出機の加熱条件を調節しながら、環状に１０ｋｇ／ｈｒの押出速度で押出した。これを過冷却した後、インフレーション延伸によって、ＭＤ方向は平均延伸速度０．１１倍／ｓで４．１倍に延伸し、ＴＤ方向は平均延伸速度３．５倍／ｓで５．６倍に延伸して筒状フィルムとした。この筒状フィルムをニップして扁平に折り畳んだ後、ニップロールと巻き取りロールの速度比の制御によって、ＭＤ方向にフィルムを１０％緩和させ、折幅２８０ｍｍの２枚重ねのフィルムを巻取速度１８ｍ／ｍｉｎにて巻き取った。このフィルムを、２２０ｍｍの幅にスリットし、１枚のフィルムに剥がしながら外径９２ｍｍの紙管に巻き直した。その後、３０時間の間１５℃で保管し、外径３６ｍｍ、長さ２３０ｍｍの紙管に２０ｍ巻き取ることで、ラップフィルムの巻回体を得た。
得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が４９℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が２．９ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５３０ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。結果を表１に示す。
【００６７】
［実施例２］
ＭＤ方向、ＴＤ方向それぞれの平均延伸速度を０．１０倍／ｓ、３．２倍／ｓにすること以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が４７℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が３．０ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５２０ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００６８】
［実施例３］
ＭＤ方向、ＴＤ方向それぞれの平均延伸速度を０．１２倍／ｓ、３．８倍／ｓにすること以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が５２℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が２．４ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５３０ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００６９】
［実施例４］
インフレーション延伸後のＭＤ方向のフィルム緩和比率を８％にすること以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が５３℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が２．８ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５４０ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００７０】
［実施例５］
インフレーション延伸後のＭＤ方向のフィルム緩和比率を１４％にすること以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が４３℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が２．９ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５１０ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００７１】
［実施例６］
スリット後の３０時間の間８℃で保管すること以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が４５℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が３．０ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５１０ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００７２】
［実施例７］
押出速度を６ｋｇ／ｈｒに変更することによって最終フィルム厚みを５μｍにすること以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が４９℃、厚みが５μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が２．１ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５３０ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００７３】
［実施例８］
押出速度を１８ｋｇ／ｈｒに変更することによって最終フィルム厚みを２０μｍにすること以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が４９℃、厚みが２０μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が５．２ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５３０ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００７４】
［実施例９］
ＡＴＢＣの代わりにＤＢＳ（セバシン酸ジブチル、田岡化学工業（株））を９．０重量％使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が５３℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が４．３ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が３２０ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００７５】
［実施例１０］
ＡＴＢＣの添加量を２．８重量％、及びＥＳＯの添加量を１．５重量％に変更したこと以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が４８℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が２．４ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５８０ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００７６】
［比較例１］
ＭＤ方向、ＴＤ方向それぞれの平均延伸速度を０．１４倍／ｓ、４．３倍／ｓにすること以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が６４℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が１．８ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５４０ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００７７】
［比較例２］
インフレーション延伸後のＭＤ方向のフィルム緩和比率を５％にすること以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が６４℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が２．７ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５６０ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００７８】
［比較例３］
スリット後の３０時間の間０℃で保管し、その後２８℃で２４時間保管すること以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が６６℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が３．０ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５３０ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００７９】
［比較例４］
スリット後の３０時間の間２５℃で保管すること以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が６３℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が３．１ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５３０ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００８０】
［比較例５］
ＭＤ方向、ＴＤ方向それぞれの平均延伸速度を０．０７倍／ｓ、２．５倍／ｓとし、インフレーション延伸後のＭＤ方向のフィルム緩和比率を６％とすること以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が６３℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が３．３ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５１０ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００８１】
［比較例６］
特開２０１１−１６８７５０号公報の実施例２のように、ＭＤ方向に平均０．０８倍／ｓで３．１倍延伸し、ＴＤ方向に３．２倍／ｓで４．９倍延伸し、インフレーション延伸後のＭＤ方向のフィルム緩和比率を３％とし、かつ、スリット後の保管温度を２２℃とすることで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が６６℃、ＴＤ方向の引裂強度が３．８ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が４８０ＭＰａ、厚みが１０μｍであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００８２】
［比較例７］
特開２００８−０７４９５５号公報の実施例１のように、ＭＤ方向に平均０．０７倍／ｓで５．５倍延伸し、ＴＤ方向に２．８倍／ｓで５．３倍延伸し、インフレーション延伸後のＭＤ方向のフィルム緩和比率を３％とし、かつ、スリット後の保管温度を２２℃とすることで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が７０℃、ＴＤ方向の引裂強度が３．１ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が５２０ＭＰａ、厚みが１０μｍであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００８３】
［比較例８］
ＡＴＢＣの代わりにＤＢＳを１１．０重量％使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が５６℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が５．５ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が２１０ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００８４】
［比較例９］
ＡＴＢＣの添加量を１．５重量％、及びＥＳＯの添加量を１．５重量％としたこと以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が４７℃、厚みが１１μｍ、ＴＤ方向の引裂強度が２．１ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が７２０ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００８５】
［比較例１０］
ＡＴＢＣの代わりにＤＢＳを９．０重量％使用し、かつ、押出速度を１８ｋｇ／ｈｒに変更することによって最終フィルム厚みを２０μｍにすること以外は、実施例１と同様の方法で作製することで、ラップフィルムの巻回体を得た。得られたラップフィルムの物性を前記測定方法によって測定したところ、低温結晶化開始温度が５３℃、ＴＤ方向の引裂強度が７．２ｃＮ、ＭＤ方向の引張弾性率が３２０ＭＰａであった。前記方法により、裂けトラブル抑制効果とカット性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００８６】
【表１】
2014172312.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明のラップフィルムは、巻回体からのフィルム引き出し時、及び化粧箱の中に巻き戻ったフィルム端部の摘み出し時の裂けトラブルが低減され、使い勝手が改善されており、しかも、フィルム切断時のカット性に優れるものなので、食品包装用、及び調理用等の用途として広く且つ有効に利用可能である。
【符号の説明】
【００８８】
１    押出機
２    ダイ
３    ダイ口
４    管状の塩化ビニリデン系共重合体組成物
５    ソック液（インフレーション成形用剥離剤）
６    冷水槽
７    第１ピンチロール
８    パリソン
９    第２ピンチロール
１０    バブル
１１    第３ピンチロール
１２    ダブルプライフィルム
１３    巻き取りロール
１４    化粧箱
１５    フィルム切断刃
１６    巻回体
１７    ラップフィルム
【図１】
2014172312.tif 000004
【図２】
2014172312.tif 000005