(57)【要約】【課題】照明装置に必要な放熱性を確保しつつ筐体の小型化を実現する。【解決手段】照明装置１において、一方の面３ｂ上に半導体発光素子が配された板状の基台３と、基台３の他方の面上に配されたヒートシンク８と、を備え、ヒートシンク８は、基台３の他方の面に立設された少なくとも１の板状の放熱フィン８０Ａを有し、放熱フィン８０Ａ又は８０Ｂの高さｈは、  ｛ｗｈ0.75（（Ｔmax＋Ｔmin）／２−Ｔa）2.25／（Ｔmax−Ｔa）｝より算出される値の高さｈに対する変化率である放熱量比率ｑが飽和するときのｈに設定されている。但し、ｗは放熱フィン幅、Ｔmaxは放熱フィン８０Ａ又は８０Ｂの基端の温度（Ｋ）、Ｔminは放熱フィン８０Ａ又は８０Ｂの先端の温度（Ｋ）、Ｔmaxは雰囲気温度（Ｋ）である。【選択図】図４
2014203653.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子と、
一方の面上に前記半導体発光素子が配された板状の基台と、
前記基台の他方の面上に配されたヒートシンクとを備え、
前記ヒートシンクは、前記基台の他方の面に立設された少なくとも１の板状の放熱フィンを有し、
前記放熱フィンの高さｈは、
｛ｗｈ0.75（（Ｔmax＋Ｔmin）／２−Ｔa）2.25／（Ｔmax−Ｔa）｝
より算出される値の高さｈに対する変化率である放熱量比率ｑが高さｈの増加に伴い飽和するときの高さｈであることを特徴とする照明装置。
但し、ｗは前記放熱フィン幅、Ｔmaxは前記放熱フィンの基端温度（Ｋ）、Ｔminは放熱フィンの先端の温度（Ｋ）、Ｔaは雰囲気温度（Ｋ）
【請求項２】
前記放熱フィンは複数であって、当該複数の放熱フィンを構成する各放熱フィンの高さｈは、高さｈの増加に伴う前記放熱量比率ｑが高さｈの増加に伴い飽和するときの高さｈである
ことを特徴とする請求項１記載の照明装置。
【請求項３】
前記ヒートシンクを囲む状態で、前記基台の外縁部に対して開口端部が連結された有底筒状のケースをさらに備え、
前記基台の中央領域には、第1放熱フィンが複数立設され、前記第１放熱フィンを取り囲むように第２フィンが複数立設されており、
第1放熱フィンの高さｈ1＞第２放熱フィンの高さｈ2
である
ことを特徴とする請求項１から２の何れかに記載の照明装置。
【請求項４】
前記第1放熱フィンの何れかは、前記半導体発光素子と平面視において重なる位置に配設されている
ことを特徴とする請求項３に記載の照明装置。
【請求項５】
前記ケースの底部及び前記基台の各々には前記ケースの内外を連通する通気孔が開けられている、
ことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の照明装置。
【請求項６】
前記基台の通気孔は平面視において前記各放熱フィンと隣接した位置に開けられている
ことを特徴とする請求項５に記載の照明装置。
【請求項７】
前記ケースの通気孔は、前記底部を平面視したとき少なくとも１の前記放熱フィンと重なる位置に開けられている
ことを特徴とする請求項５に記載の照明装置。
【請求項８】
前記基台の通気孔は外縁部と隣接した位置に開けられている
ことを特徴とする請求項５に記載の照明装置。
【請求項９】
前記基台は円板状であり、
前記ケースは円筒状であって、
前記半導体発光素子は前記基台の中央領域に配され、
前記基台の通気孔は、前記半導体発光素子を囲むように複数存在する
請求項１から８の何れかに記載の照明装置。
【請求項１０】
前記半導体発光素子はＬＥＤであり、
基板の表面に前記半導体発光素子を複数実装してなる基板をさらに備え、
前記基板が前記基台に接合されることにより、前記各半導体発光素子は前記基板を介して前記基台と熱結合している
請求項１から９の何れかに記載の照明装置。
【請求項１１】
一端が前記基台と連結され且つ前記ケースを貫通するように配された支持パイプと、
前記支持パイプの他端に連結され且つ造営材に対して取り付けられる取付部とを有する
請求項１から１０の何れかに記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）等の半導体発光素子を備えた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤなどの半導体発光素子を光源として備える照明装置が採用されるようになっている。
その一例として、特許文献１に開示されているように、ＬＥＤが実装された発光モジュールが複数個、基台となるモジュールプレートの前面に配置され、複数個のＬＥＤからの光がそれぞれ、前方に出射されるようになっている照明装置がある。このような照明装置では、駆動時に半導体発光素子が発熱するので、ヒートシンクによる放熱構造が採用されている。具体的には、放熱フィンを備えるヒートシンクが基台の背面側に取り付けられ、そのヒートシンクを覆うようにケースが設けられている。これらヒートシンクやケースは、熱伝導率の高い材料で形成されている。
【０００３】
このような照明装置には、既存のＨＩＤ（Ｈｉｇｈ  Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ  Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ：高輝度放電）ランプと同様の外観形状に形成され、電力は口金ソケットと口金を介して供給されるようになっているものがある。そして、高輝度放電灯の代替として、体育館、工場、倉庫の天井面などに取り付けて用いられている。照明装置の取り付けにおいては、支持部材などでケースを支持して、その支持部材を天井面などに取り付ける方法がとられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１４９００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような照明装置では、ＬＥＤから発生した熱を効率よく放熱させることが長寿命化のために望ましい。特に、省エネのために水銀灯やメタルハライドランプ等の高輝度放電灯の代替として用いられる高輝度ＬＥＤ照明装置では、ＬＥＤから発生する熱を自然冷却により照明装置の周囲の外気に効率よく放熱させることがより一層重要となる。そのため、特許文献１では照明装置の筐体に放熱フィンを設けた構造が採られている。高輝度ＬＥＤ照明装置においては放熱させるべき熱量が大きいために、大型の放熱フィンを備えた放熱構造が採ることが考えられる。しかしながら、その場合には照明装置の筐体の大型化や材料コストの増加が懸念される。
【０００６】
本発明は、このような背景のもと、必要な放熱性を確保しつつ筐体の小型化を実現する照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る照明装置は、半導体発光素子と、一方の面上に前記半導体発光素子が配された板状の基台と、前記基台の他方の面上に配されたヒートシンクとを備え、前記ヒートシンクは、前記基台の他方の面に立設された少なくとも１の板状の放熱フィンを有し、前記放熱フィンの高さｈは、
｛ｗｈ0.75（（Ｔmax＋Ｔmin）／２−Ｔa）2.25／（Ｔmax−Ｔa）｝
より算出される値の高さｈに対する変化率である放熱量比率ｑがｈの増加に伴い飽和するときのｈであることを特徴とする照明装置。
【０００８】
但し、ｗは前記放熱フィン幅、Ｔmaxは前記放熱フィンの基端温度（Ｋ）、Ｔminは放熱フィンの先端の温度（Ｋ）、Ｔaは雰囲気温度（Ｋ）である。
また、別の態様では、前記放熱フィンは複数であって、当該複数の放熱フィンを構成する各放熱フィンの高さｈは、ｈの増加に伴う前記放熱量Ｑがｈの増加に伴い飽和するときのｈである構成であってもよい。
【０００９】
ここで、「放熱量変化率ｑがｈの増加に伴い飽和するときのｈ」とは、ｈの増加に伴う前記放熱量比率ｑの変化率が０．０００５／ｍｍ以上０．００２／ｍｍ以下となるｈの範囲、好ましくは約０．００１／ｍｍ以下となるときのｈをさす。尚、放熱量変化率ｑは、放熱量Ｑの高さｈに対する変化率として規定される。
また、別の態様では、前記ヒートシンクを囲む状態で、前記基台の外縁部に対して開口端部が連結された有底筒状のケースをさらに備え、前記基台の中央領域には、第1放熱フィンが複数立設され、前記第１放熱フィンを取り囲むように第２フィンが複数立設されており、
第1放熱フィンの高さｈ1＞第２放熱フィンの高さｈ2
である構成であってもよい。
【００１０】
また、別の態様では、前記第1放熱フィンの何れかは、前記半導体発光素子と平面視において重なる位置に配設されている構成であってもよい。
また、別の態様では、前記ケースの底部及び前記基台の各々には前記ケースの内外を連通する通気孔が開けられている構成であってもよい。
また、別の態様では、前記基台の通気孔は平面視において前記各放熱フィンと隣接した位置に開けられている構成であってもよい。
【００１１】
また、別の態様では、前記ケースの通気孔は、前記底部を平面視したとき少なくとも１の前記放熱フィンと重なる位置に開けられている構成であってもよい。
また、別の態様では、前記基台の通気孔は外縁部と隣接した位置に開けられている構成であってもよい。
また、別の態様では、前記基台は円板状であり、前記ケースは円筒状であって、前記半導体発光素子は前記基台の中央領域に配され、前記基台の通気孔は、前記半導体発光素子を囲むように複数存在する構成であってもよい。
【００１２】
また、別の態様では、前記半導体発光素子はＬＥＤであり、基板の表面に前記半導体発光素子を複数実装してなる基板をさらに備え、前記基板が前記基台に接合されることにより、前記各半導体発光素子は前記基板を介して前記基台と熱結合している構成であってもよい。
また、別の態様では、一端が前記基台と連結され且つ前記ケースを貫通するように配された支持パイプと、前記支持パイプの他端に連結され且つ造営材に対して取り付けられる取付部とを有する構成であってもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の一態様に係る照明装置では、上記構成により、高輝度ＬＥＤ照明装置において必要な放熱性を確保しつつ筐体の小型化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施の形態に係る照明装置１の外観構成図である。
【図２】照明装置１を斜め上方から見た外観構成図である。
【図３】照明装置１の内部構成を示す分解図である。
【図４】照明装置１を斜め上方から見た内部構成を示す断面図である。
【図５】照明装置１の構成の内、モジュールプレート３と外ヒートシンク８Ａおよび内ヒートシンク８Ｂと支持パイプ６を抜き出して示す模式斜視図である。
【図６】モジュールプレート３に対する外ヒートシンク８Ａの放熱フィン８０Ａおよび内ヒートシンク８Ｂの放熱フィン８０Ｂの配置形態を示す模式平面図である。
【図７】照明装置１を図２における断面Ａ−Ａで切断しケース２をＹ方向から平面視したときの上面図である。
【図８】照明装置１の放熱効果を説明するための断面図である。
【図９】（ａ）は、放熱フィン８０Ｂの形状を示す模式平面図、（ｂ）は、モジュールプレート３に対する放熱フィン８０Ｂの配置形態を示す模式平面図である。
【図１０】放熱フィン８０Ｂの幅ｗを固定しフィン高さｈを変えたときの、放熱フィンからの放熱量Ｑの変化を示す計算結果である。
【図１１】放熱フィン８０Ａの幅ｗを固定しフィン高さｈを変えたときの、放熱フィンからの放熱量Ｑの変化を示す計算結果である。
【図１２】変形例に係る照明装置をモジュールプレートの側から平面視したときの下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
≪実施の形態１≫
以下、実施形態にかかる照明装置１について図面を参照しながら説明する。
（照明装置１の全体構成）
図１は、実施の形態に係る照明装置１の外観構成図である。図２は、照明装置１を斜め上方から見た外観構成図である。図３は、照明装置１の内部構成を示す分解図である。図４は、照明装置１を斜め上方から見た内部構成を示す断面図である。図１〜４において、矢印Ｙで示す方向が後方、その反対方向が前方である。照明装置１において光は主に前方に出射される。図１〜４に示すように、照明装置１は、基台であるモジュールプレート３、モジュールプレート３の前面に配置された複数の発光モジュール４、モジュールプレート３の中央部から後方に伸長する支持パイプ６を備えている。
【００１６】
また照明装置１においては、モジュールプレート３の後面に、内ヒートシンク８Ｂ、及び外ヒートシンク８Ａが取り付けられている。
内ヒートシンク８Ｂは複数の放熱フィン８０Ｂを有し、外ヒートシンク８Ａも複数の放熱フィン８０Ａを有している。それによって、支持パイプ６の周囲を取り囲むように、モジュールプレート３から後方に伸長する放熱フィン８０Ｂ、８０Ａが複数本配設されている。
【００１７】
さらに照明装置１において、モジュールプレート３の外縁から後方に伸長し、内ヒートシンク８Ｂ、外ヒートシンク８Ａを取り囲むケース２が装着されている。
支持パイプ６の後端部６ｂには、支持パイプ６を、造営材（不図示）に取り付けるための部材である取付部７が装着されている。
モジュールプレート３の前面には、複数の発光モジュール４を覆うカバー５が装着されている。
【００１８】
支持パイプ６の内部には、複数の発光モジュール４に電力を供給する配線９０が挿通されている。
この照明装置１は、図４に示すように、取付部７が図示しない造営材（体育館、工場、倉庫の天井など）に取り付けられ、ＨＩＤランプ代替の照明装置として用いられる。
照明装置１の各構成要素について以下に説明する。
【００１９】
（モジュールプレート３）
モジュールプレート３は、熱伝導率の高い材料で形成された円板状の部材である。熱伝導率の高い材料としては、例えば、アルミニウムやマグネシウムなどの金属が挙げられる。モジュールプレート３の中央部には、支持パイプ６の前端部６ａを填め込む嵌合孔３ａが開設されている。
【００２０】
モジュールプレート３の前面には、嵌合孔３ａの周囲に複数（６個）の発光モジュール４を取り付けるモジュール取付領域３ｂが確保され、モジュールプレート３の外周部分には、複数の通気孔３ｃが周方向に沿って、円環状に列設されている。
各通気孔３ｃは、モジュールプレート３の板材を切り抜くことによって形成され、通気孔３ｃ同志の間にはブリッジ３ｄが形成されている。
【００２１】
図６は、照明装置１をモジュールプレート３の側から平面視したときの下面図である。図６に示すように、モジュールプレート３の通気孔３ｃは平面視において放熱フィン８０Ａと隣接した位置に配されている。ここで、「隣接した位置に配されている」とは、通気孔３ｃと放熱フィン８０Ａとの間に障害物がなく、通気孔３ｃからの吸気が放熱フィン８０Ａに容易に接触できる位置関係にあることをさす。通気孔３ｃは、照明装置１の駆動時においてケース２の内部に外気を流通させる。照明装置１の放熱効果については後述する。
【００２２】
モジュールプレート３の直径は例えば２６０ｍｍ、板厚は例えば１〜５ｍｍである。
（発光モジュール４）
上記モジュール取付領域３ｂには複数（６個）の発光モジュール４が環状に固定されている。これらの発光モジュール４は、嵌合孔３ａの周囲に６０°ずつ角度を置いて配されている。
【００２３】
各発光モジュール４は、基板４０と、基板４０上に形成された発光部４１とを有している。
基板４０は、例えばガラスコンポジット材料で形成され、その表面には発光部４１に電力供給するための配線パターン（不図示）が形成されている。
発光部４１は、基板４０上に実装された複数個（一例として１３２個）のＣＯＢ(Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ)タイプのＬＥＤと、そのＬＥＤを覆うように配された蛍光体を含む封止層によって構成されている。そしてＬＥＤから放射される青色光の一部を蛍光体で相対的に長い波長の光に変換し且つ青色光と混色することで白色光を放射する。
【００２４】
各発光モジュール４は、モジュールプレート３のモジュール取付領域３ｂに熱結合された状態で取り付けられている。発光モジュール４はモジュールプレート３の前面に押し付けられた状態で固定されている。また、発光モジュール４から発生する熱は、モジュールプレート３に効率よく伝熱される。
（支持パイプ６）
支持パイプ６は、伝熱性の良好な材料で形成された直管である。支持パイプ６の材料としては、例えば、ステンレスなどの金属、もしくは伝熱性の良好な樹脂（樹脂にカーボンなどを混合してなる熱伝導性樹脂）が挙げられる。
【００２５】
支持パイプ６の前端部６ａは、嵌合孔３ａに填め込まれてモジュールプレート３に接合されている。具体的には、支持パイプ６の前端部６ａを、モジュールプレート３の嵌合孔３ａに差し込んで、前端部６ａを嵌合孔３ａの縁にかしめ加工することによって接合されている。
一方、支持パイプ６の後端部６ｂは、取付部７の差し込み口７ａに差し込まれた状態で、取付部７に接合されている。
【００２６】
このように支持パイプ６は、モジュールプレート３を支持する機能を有し、またモジュールプレート３から取付部７に熱を良好に伝導させる通路となっている。さらに、支持パイプ６の内部の中空部分は、配線９０が挿通する通路となっている。
支持パイプ６の長さは、ケース２の高さと同程度、もしくはそれ以上であって、例えば６〜８ｃｍ程度である。
【００２７】
支持パイプ６の外径及び肉厚は大きいほど強度が高まる。またこの外径及び肉厚が大きいほど、断面積が大きくなるので、伝熱効率も高まり、モジュールプレート３の温度を低減できる点で好ましいが、重量が大きくなるので、これらの点を考慮して適当な範囲に定めればよい。
支持パイプ６が金属で形成されている場合、例えば支持パイプ６の外径は２７ｍｍ、肉厚は１〜３ｍｍ程度である。
【００２８】
（ヒートシンク８）
図５は、照明装置１の構成の内、モジュールプレート３と外ヒートシンク８Ａおよび内ヒートシンク８Ｂと支持パイプ６を抜き出して示す模式斜視図である。図４、図５に示すように、ヒートシンク８は、内ヒートシンク８Ｂ及び外ヒートシンク８Ａから構成され、モジュールプレート３の後面に接合されている。
【００２９】
内ヒートシンク８Ｂは、支持パイプ６の周りにおいてモジュールプレート３の後面に当接する略円環状の支持部８１Ｂと、支持部８１Ｂの外周部で折り返され、後方に向けて伸長する複数の放熱フィン８０Ｂとを有し構成されている。内ヒートシンク８Ｂにおける各放熱フィン８０Ｂは、伸長方向に細長い高さｈ80B、幅ｗ80Bからなる短冊状をしている。複数の放熱フィン８０Ｂは、支持パイプ６を取り囲んで支持パイプ６と平行に伸長している。
【００３０】
外ヒートシンク８Ａは、支持部８１Ｂの周りにおいてモジュールプレート３の後面に接合される円環状の支持部８１Ａと、支持部８１Ａの外周部から後方に伸長する複数の放熱フィン８０Ａとを有し構成されている。外ヒートシンク８Ａにおける各放熱フィン８０Ａは、伸長方向に細長い高さｈ80A、幅ｗ80Aからなる短冊状をしている。複数の放熱フィン８０Ａは、放熱フィン８０Ｂの外側を取り囲んで、支持パイプ６と平行に伸長している。
【００３１】
ヒートシンク８は、少なくともモジュールプレート３の厚み（Ｙ）方向に沿って、各発光モジュール４の発光部における発光素子と重なる位置に配置させる。これにより発光部とヒートシンク８との伝熱経路を短くし、発光素子の駆動熱を効率よくヒートシンク８側に伝熱することができる。
図６は、モジュールプレート３に対する外ヒートシンク８Ａの放熱フィン８０Ａおよび内ヒートシンク８Ｂの放熱フィン８０Ｂの配置形態を示す模式平面図である。図６に示すように、外ヒートシンク８Ａおよび内ヒートシンク８Ｂは、モジュールプレート３における通気孔３ｃが開設された外周領域よりも内側に配されている。そして、外ヒートシンク８Ａにおける各放熱フィン８０Ａは、モジュールプレート３に開設された通気孔３ｃの丁度径方向内側となる領域に形成されている。換言すると、図６に示すように、外ヒートシンク８Ａにおいては、モジュールプレート３の各ブリッジ３ｄに対応した箇所に、隣り合う放熱フィン８０Ａ同士の間の間隙８２Ａが存在するように配置されている。
【００３２】
さらに、図６に示すように、各放熱フィン８０Ｂ、８０Ａは、Ｙ方向から平面視するとき、支持パイプ６の中心軸からの径方向に対して一定の角度（例えば４５°）で傾斜している。
なお、内ヒートシンク８Ｂにおいても、隣り合う放熱フィン８０Ｂ同士の間に間隙８２Ｂが設けられており、放熱フィン８０Ｂの形成数は、外ヒートシンク８Ａにおける放熱フィン８０Ａの形成数と同じである。
【００３３】
内ヒートシンク８Ｂ、外ヒートシンク８Ａは、モジュールプレート３と同様、熱伝導率の高い材料（例えばアルミニウム等の金属）で形成されている
支持部８１Ａ及び支持部８１Ｂは、モジュールプレート３にリベットあるいはねじなどで締結されている。
（ケース２）
図１〜４に示すように、ケース２は、モジュールプレート３の外縁から後方に伸長する円筒形状の筒状部２ｄと、この筒状部２ｄの後部を塞ぐ底部２ｅとを有し、筒状部２ｄは放熱フィン８０Ａの外側を取り囲んでいる。筒状部２ｄの前端部２ａは開口し、そこにモジュールプレート３が装着されている。
【００３４】
筒状部６１とモジュールプレート３との固定は、筒状部２ｄの前端部２ａをモジュールプレート３の外縁部３ｅにかしめることによってなされている。
底部２ｅの中央には、支持パイプ６が貫通する貫通孔２ｆが開設されている。そして、底部２ｅにおける貫通孔２ｆの縁が支持パイプ６に接合されている。
この接合は、例えば、底部２ｅにおける貫通孔２ｆの縁にパイプクランプを設置しておいて、そのパイプクランプで支持パイプ６に締結してもよいし、接着材で貫通孔２ｆの縁と支持パイプ６を接合してもよい。
【００３５】
このケース２も、熱伝導率性の材料（例えば、アルミニウムやマグネシウムなどの金属、あるいは、樹脂にカーボンなどを混合してなる熱伝導性樹脂）で形成されている。
ケース２における筒状部２ｄの後端側から底部２ｅにかけて、通気孔２ｃが複数形成されている。各通気孔２ｃの形成は、ケース２の板材料に切り込みを形成して内方に曲げることによってなされている。通気孔２ｃは、照明装置１の駆動時において、ケース２の内部でヒートシンク８により熱せられた空気を外部に放出させる孔である。通気孔２ｃはケース２の部材を内側にＬ字状に切り曲げて形成しているので、Ｌ字状切り曲げの水平部分によりケース２内部への埃の落下を低減させることができる。
【００３６】
図７は、照明装置１を図２における断面Ａ−Ａで切断しケース２をＹ方向から平面視したときの上面図である。図５に示すように、照明装置１において、通気孔２ｃは、ケース２の底部２ｅをＹ方向からから平面視したとき、ヒートシンク８の少なくともいずれかの放熱フィン８０Ａ、８０Ｂの断面の一部とＹ方向において重なる位置に放射状に開けられている。尚、ケース２には、通気孔２ｃに加えて他の通気孔が形成されていても良い。
【００３７】
また筒状部２ｄには、複数のビード２ｂがプレス加工によって一定間隔で形成され、それによって筒状部６１の強度が高められている。
ケース２の前端部２ａの直径はモジュールプレート３の直径と同等である。ケース２のＹ方向の高さは例えば２７０ｍｍ、板厚は例えば１ｍｍである。
放熱フィン８０Ａとケース２との位置関係について説明する。図６に示すように、放熱フィン８０Ａとケース２との間には一定の距離が設けられる。本実施の形態では、一例として１０ｍｍである。これによりヒートシンク８とケース２とは互いに直接接触が回避されている。
【００３８】
（取付部７）
取付部７は、支持パイプ６の後端部３２を天井等の造営材に固定する機能を持つ。この取付部７は、図１〜４に示すように、後方で径が拡がる円錐台状の外観形状を有する台座部７ｃと、台座部７ｃの前端側に設けられ支持パイプ６の後端部６ｂを差し込む差し込み口７ａと、台座部７ｃの後端側に設けられたフランジ部７ｄとを有している。
【００３９】
そして差し込み口７ａに支持パイプ６の後端部６ｂが差し込まれて固定される。この固定は、例えば差し込み口７ａ及び支持パイプ６を貫通するねじで締結する方法、あるいは接着材で接着する方法でなされる。
この取付部７も、支持パイプ６と同様に熱伝導性の材料で形成されている。
ここで差し込み口７ａの内部空間は、台座部７ｃの内部空間と連通しているので、差し込み口７ａに差し込まれた支持パイプ６の内部空間と台座部７ｃの内部空間も連通する。
【００４０】
フランジ部７ｄには複数の挿通孔７ｂが開設されている。取付部７を造営材にねじ止めで固定する際には、この挿通孔７ｂにねじを挿通して造営材にねじ込むことによって、フランジ部７ｄを造営材に固定する。
（カバー５）
カバー５は、モジュールプレート３の前面に配置された複数の発光モジュール４を、全体的に覆うように装着されている。
【００４１】
このカバー５は、フレネルレンズ構造を有しており、複数の発光モジュール４から出射される光を集光して前方に出射する。
カバー５は、例えばアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等の透明な樹脂材料を射出成形して形成される。
このカバー５はモジュールプレート３の前面に、接着あるいはねじ止めなどによって固定されている。
【００４２】
（電力供給用の配線９０）
電力供給用の配線９０は、電源ユニット（不図示）から造営材の貫通孔、取付部７の内部空間、支持パイプ６の内部空間を通って、モジュールプレート３の嵌合孔３ａまで伸長している。そして、この各配線９０からリード線が分岐され、分岐されたリード線の先端が発光モジュール４に電気的に接続されている。
【００４３】
配線９０及びリード線は、耐熱性の電線であって、例えば、架橋ポリエチレン絶縁電線、シリコーンゴム絶縁電線、フッ素樹脂絶縁電線、シリコーンガラス耐熱電線などが用いられる。
このような電力供給用の配線９０及びリード線を介して、電源ユニットから各発光モジュール４に直流で電力が供給される。
【００４４】
各発光モジュール４における消費電力は、例えば、３０Ｗである。
各発光モジュール４の駆動時にはＬＥＤが発光し、発光部４１から出射された光は、カバー５を通過して、照明装置１の前方に出射される。
（照明装置１の動作について）
照明装置１を使用する際、ユーザは電源装置を操作して照明装置１に電力を投入する。これにより各発光モジュール４の発光部が発光する。発光はカバー５のフレネルレンズ構造を透過する際に集光され、照明光となって外部に照射される。各発光モジュール４の駆動熱は、モジュールプレート３を介してケース２内部のヒートシンク８に伝熱される。
【００４５】
ここで駆動中の照明装置１の内部の様子を示す。図８は、照明装置１の放熱効果を説明するための断面図である。照明装置１では、モジュールプレート３の通気孔３ｃを介し、外気がケース２の内部に通気する。外気はケース２内部において通気孔３ｃと隣接したヒートシンク８の放熱フィン８０Ａと接触することにより、ヒートシンク８と熱交換される。これにより熱せられた外気は放熱フィン８０Ａに沿って上昇し、放熱フィン８０Ａの真上に存在する通気孔２ｃを介してケース２の外部に放熱される。このように、通気孔３ｃを放熱フィン８０Ａと隣接した位置に配置することにより、モジュールプレート３から放熱フィン８０Ａへの伝熱経路を確保しつつ、通気孔３ｃからの外気を効率よく放熱フィン８０Ａに接触させることができる。
【００４６】
また、モジュールプレート３の通気孔３ｃを介しケース２の内部に入った外気は、放熱フィン８０Ａと放熱フィン８０Ａとの間隙８２Ａを通り放熱フィン８０Ａの裏側に回り込み放熱フィン８０Ｂと接触する。そして、外気はヒートシンク８と熱交換される。これにより熱せられた外気は放熱フィン８０Ｂに沿って上昇し、放熱フィン８０Ｂの真上に存在する通気孔２ｃを介してケース２の外部に放熱される。このように、ケース２の内部では常に上方向に空気が流通するため、ヒートシンク８の熱を外気に効率よく放熱させ、優れた放熱特性を実現できる。
【００４７】
また、図１に示すように、モジュールプレート３のいずれかの面を平面視する際、通気孔３ｃの位置は、モジュールプレート３とケース２との連結位置（外縁部３ｅに対応する位置）と隣接した位置に存在する。このような構成により、通気孔３ｃを流通する外気による冷却効果が得られ、通気孔３ｃの外側にある外縁部３ｅを通じて各発光モジュール４の駆動熱がケース２に伝熱しにくい。よって、ケース２が過度に加熱するのを防止しつつ、上述したように、放熱フィン８０Ａと放熱フィン８０Ｂを介してヒートシンク８の熱を効率よく放熱させ、優れた放熱特性を実現できる。
【００４８】
（放熱フィンの表面積と放熱特性の関係について）
放熱フィン８０Ａ及び８０Ｂの表面積と放熱特性の関係について計算を行った。図９（ａ）は、計算に用いた放熱フィン８０Ａの形状を示す模式平面図、（ｂ）は、モジュールプレート３に対する放熱フィン８０Ａの配置形態を示す模式平面図である。図９（ａ）に示すように、幅がｗ、高さがｈの放熱フィン８０Ａを一枚用いた。放熱フィン８０Ａは、板厚１．５ｍｍのアルミニウム板を用い形成した。図７（ｂ）に示すように、モジュールプレート３の中心Ａｘ3と、放熱フィン８０Ａの幅方向中心とを通る仮想直線Ｌ1を引いたとき、仮想直線Ｌ1と放熱フィン８０Ａの主面とがなすフィン角度（交差角度）θは４５°とした。放熱フィン８０Ｂ（不図示）は、放熱フィン８０Ａの内周側に位置する。放熱フィン８０Ｂについても、幅がｗ、高さがｈ、板厚１．５ｍｍのアルミニウム板を一枚用い、仮想直線Ｌ1と放熱フィン８０Ｂの主面とがなすフィン角度（交差角度）θは４５°とした。
【００４９】
[計算式]
一般に、自然対流による熱流量は、熱伝達率を使って以下の式で表される。
熱流量（Ｗ）＝
熱伝達率（Ｗ／ｍ2Ｋ）×物体表面積（ｍ2）×（表面温度−流体温度）（Ｋ）
・・・（１）
そして、空気を冷媒とする鉛直に置いた平板状の放熱フィンでは、熱伝達率は、以下の式で表される。
【００５０】
熱伝達率（Ｗ／ｍ2Ｋ）＝ｋ（温度差（Ｋ）／放熱フィン高さ（ｍ））0.25
・・・（２）
ここで、ｋは係数であり、空気を冷媒とする鉛直に置いた平板状の放熱フィンの場合には、例えば、約１．４とすることができる。
これより、照明装置１における、放熱フィン８０Ａ又は８０Ｂからの放熱量Ｑは、次式で表すことができる。
【００５１】
Ｑ＝ｋｗｈ（Ｔmean−Ｔa）1.25η／ｈ0.25・・・（３）
ここで、
ｗは放熱フィンの幅であり、高さ方向で一定でない場合には高さ方向の全域にわたる平均値をさす。ｈはフィンの高さであり、幅方向で一定でない場合には幅方向全域にわたる平均値をさす。
【００５２】
Ｔmean（Ｋ）は、放熱フィンの表面温度の平均値であり、放熱フィンの最大温度Ｔmaxと最小温度Ｔminとの平均値として算出される。最大温度Ｔmaxは、放熱フィンの基端温度として、最小温度Ｔminは、放熱フィンの先端温度として各々計測することができる。
Ｔa（Ｋ）は、放熱フィンが置かれた雰囲気の温度である。放熱フィンから充分離れた位置の温度であり、例えば、約１ｍ離れた位置で測定できる。
【００５３】
ηは、フィン効率であり、
η＝（Ｔmean−Ｔa）／（Ｔmax−Ｔa）              ・・・・（４）
により規定される。
（３）式、及び（４）式により、放熱量Ｑは、次式で規定される。
Ｑ=ｋ（ｗｈ0.75（（Ｔmax＋Ｔmin）／２−Ｔa）2.25／（Ｔmax−Ｔa））
・・・・（５）
但し、ｋは係数である。
【００５４】
（放熱フィン８０Ｂの高さと放熱特性の関係について）
放熱フィン８０Ｂの高さと放熱特性の関係について計算した。計算では、先ず、幅ｗ＝２４ｍｍ、高さｈ＝４０ｍｍである放熱フィン８０Ｂを備えた照明装置１を作成し、放熱フィンの基端温度Ｔmax（Ｋ）、放熱フィンの先端温度Ｔmin（Ｋ）、雰囲気温度Ｔa（Ｋ）を実験により測定した。そして、高さｈを４０ｍｍから３６０ｍｍまでを変えたときの、放熱フィンの先端温度Ｔminを計算により求めた。Ｔminは、放熱フィンの先端温度Ｔminと基端温度Ｔmaxとの差は、フィン高さｈに比例するという条件に基づき求めた。また、各フィン高さｈのときの、基端温度Ｔmax及び雰囲気温度Ｔaは、高さｈが４０ｍｍのときの実測値を用いた。
【００５５】
[計算結果]
図１０は、放熱フィン８０Ｂの幅ｗを固定し、フィン高さｈを変えたときの、放熱フィンからの放熱量Ｑの変化を示す計算結果である。図１０は、フィン高さｈを４０ｍｍから３６０ｍｍまで変えたときの、放熱フィン８０Ｂからの放熱量Ｑの変化を、フィン高さｈが４０ｍｍのときの放熱量に対する放熱量比率ｑとして示した計算結果である。
【００５６】
図１０に示すように、フィン高さｈを変えたときの放熱フィンからの放熱量比率ｑはフィン高さｈの増加に伴い増加するが、約２７０ｍｍにて飽和し、その後は、フィン高さｈを増加しても放熱量比率ｑは増加しないことがわかる。
この理由を、以下のように考察することができる。すなわち、放熱フィン８０Ｂの温度は、フィン基端において最も高くフィン先端において最も低い。一方、放熱フィン８０Ｂからの熱伝達により熱せられた空気は浮力により放熱フィン８０Ｂに沿って上昇する。その際、空気は接触している放熱フィン８０Ｂから更に熱伝達を受けて温度が上昇し、下流に行くに従い温まった空気の層が厚くなる温度境界層を形成する。そのため、フィン先端付近では放熱フィン８０Ｂに接する空気の温度が最も高くなる。
【００５７】
図１０に示すように、フィン高さｈを増加した場合、フィン高さｈが４０ｍｍから２７０ｍｍまでの範囲では、フィンの高さｈの増加に伴ってフィン先端付近の空気の温度は増加すると考えられる。そして、フィン高さｈが２７０ｍｍでは、フィンの先端温度とフィン先端付近の空気の温度とがほぼ等価となりフィン高さを２７０ｍｍを超えて増加しても、２７０ｍｍを超えたフィン部分から空気への熱伝達はなされないことが原因として考えられる。
【００５８】
以上により、図１０に示すように、照明装置１では、放熱フィン８０Ｂの高さｈを約２７０ｍｍとすることで、必要な放熱性を確保しつつ放熱フィンの過剰な大型化を防止することができる。
（放熱フィン８０Ａの高さと放熱特性の関係について）
放熱フィン８０Ａの高さと放熱特性の関係について計算した。計算では、幅ｗ＝１５ｍｍ、高さｈ＝１２０ｍｍである放熱フィン８０Ａを備えた照明装置１を作成し、放熱フィンの基端温度Ｔmax（Ｋ）、放熱フィンの先端温度Ｔmin（Ｋ）、雰囲気温度Ｔa（Ｋ）を実験により測定した。そして、高さｈを４０ｍｍから３６０ｍｍまで変えたときの、放熱フィンの先端温度Ｔminを計算により求めた。また、各フィン高さｈのときの、基端温度Ｔmax及び雰囲気温度Ｔaは、高さｈが４０ｍｍのときの実測値を用いた。
【００５９】
図１１は、放熱フィン８０Ａの幅ｗを固定しフィン高さｈを変えたときの、放熱フィンからの放熱量Ｑの変化を示す計算結果である。図１１は、フィン高さｈを４０ｍｍから３６０ｍｍまで変えたときの、放熱フィン８０Ａからの放熱量Ｑの変化を、フィン高さｈが１２０ｍｍのときの放熱量に対する放熱量比率ｑとして示した計算結果である。
図１１に示すように、フィン高さｈを変えたときの放熱フィンからの放熱量比率ｑはフィン高さｈが約４０ｍｍからｈの増加に伴い増加するが、約１２０ｍｍにて飽和し、その後は、フィン高さｈを増加しても放熱量比率ｑは増加しないことがわかる。これより、照明装置１では、放熱フィン８０Ａの高さｈを約１２０ｍｍとすることで、必要な放熱性を確保しつつ放熱フィンの過剰な大型化を防止することができる。
【００６０】
（小括）
照明装置１は、一方の面上に半導体発光素子が配された板状のモジュールプレート３と、モジュールプレート３の他方の面上に配されたヒートシンク８とを備え、ヒートシンク８は、モジュールプレート３の他方の面上に立設された少なくとも１の板状の放熱フィン８０Ａ又は８０Ｂを有し、放熱フィン８０Ａ又は８０Ｂの高さは、（３）式で算出される放熱量Ｑの高さｈに対する変化率として規定される放熱量比率ｑが高さｈの増加に伴って飽和するときの高さｈに設定されている構成とした。例えば、既定の高さｈ0のときの放熱量をＱ0とし、高さをｈ´に変えたとき放熱量がＱ´となった-場合、放熱量比率ｑはＱ´／Ｑ0として規定される。すなわち、放熱フィン８０Ａの高さｈは、｛ｗｈ0.75（（Ｔmax＋Ｔmin）／２−Ｔa）2.25／（Ｔmax−Ｔa）｝より算出される値の高さｈに対する変化率である放熱量比率ｑがｈの増加に伴い飽和するときのｈであることを特徴とする。但し、ｗは前記放熱フィン幅、Ｔmaxは放熱フィン８０Ａ又は８０Ｂの基端温度（Ｋ）、Ｔminは放熱フィン８０Ａ又は８０Ｂの先端の温度（Ｋ）、Ｔmaxは雰囲気温度（Ｋ）である。
【００６１】
かかる構成により、必要な放熱性Ｑを確保しつつ、放熱フィン８０Ａの過剰な大型化を防止し、ケース２の小型化を図ることができる。
ヒートシンク８は、モジュールプレート３の後面に立設された複数の板状の放熱フィン８０Ａ、８０Ｂを有する場合には、複数の放熱フィン８０Ａ、８０Ｂを構成する各放熱フィンの高さ及び幅は、（３）式で算出されるＱが飽和するときのｈに各々設定されている構成とした。かかる構成により、放熱フィン８０Ａ、８０Ｂにおいて各々必要な放熱性Ｑを確保しつつ、放熱フィン８０Ａ、８０Ｂの過剰な大型化を防止し、ケース２の小型化を図ることができる。
【００６２】
尚、上記実施の形態では、ヒートシンク８は、モジュールプレート３の後面に立設された板状の放熱フィン８０Ａ備えたヒートシンク８Ａ、放熱フィン８０Ｂをヒートシンク８Ｂからなる構成とした。しかしながら、放熱フィンの構成は上記に限られず適宜変更可能である。例えば、ヒートシンク８に加え、更に、放熱フィン８０Ａを取り囲むように、放熱フィン８０Ａの外周側に短冊状の放熱フィンが複数立設された別のヒートシンクを備える構成としてもよい。また、ヒートシンク８に加えて、更に、指示パイプ６を取り囲むように放熱フィン８０Ｂの内周側に短冊状の放熱フィンが複数立設された別のヒートシンクを備える構成としてもよい。
【００６３】
また、放熱フィン８０Ａ、８０Ｂを同心円状に配列したヒートシンク８に替えて、モジュールプレート３の後面に複数の板状の放熱フィンを異なる形状に配列して立設させた構成としてもよい。
＜変形例１＞
上記した実施の形態１に係る照明装置１では、通気孔３ｃは、モジュールプレート３のいずれかの面を平面視したときモジュールプレート３とケース２との連結位置である外縁部３ｅに隣接した位置に開けられている構成とした。しかしながら、通気孔３ｃは、平面視において放熱フィン８０Ａ、８０Ｂと隣接した位置に開けられていれば良く下記のとおり変形可能である。図１２は、変形例に係る照明装置をモジュールプレート３の側から平面視したときの下面図である。
【００６４】
図１２（ａ）に示す態様では、通気孔３ｃ２が、モジュールプレート３１の半径方向において放熱フィン８０Ａ、８０Ｂとに挟まれた位置に形成している点が相違する。かかる構成によって、通気孔３ｃ２を介しケース２の内部に入った外気を放熱フィン８０Ａと放熱フィン８０Ｂとの両方に直接接触させることができるので、より効果的に外気はヒートシンク８と熱交換させることができる。
【００６５】
図１２（ｂ）に示す態様では、実施の形態１の通気孔３ｃに加えて、カバー５１の中央に開口５ｃ１を設け、通気孔３ｃ３が、モジュールプレート３２の半径方向において放熱フィン８０Ｂよりも中心側に形成している点が相違する。かかる構成によって、通気孔３ｃからの外気導入に加えて、通気孔３ｃ３を介しケース２の内部に入った外気を放熱フィン８０Ｂと直接接触させることができるので、より効果的に外気はヒートシンク８と熱交換させることができる。
【００６６】
図１２（ｃ）に示す態様では、カバー５２の中央に開口５ｃ２を設ける。さらに、ケース２との連結位置である外縁部３ｅ２に隣接した通気孔３ｃ４、半径方向において放熱フィン８０Ａ、８０Ｂとに挟まれた通気孔３ｃ５、放熱フィン８０Ｂよりも中心側にある通気孔３ｃ６を備えたモジュールプレート３３を備えた点が相違する。かかる構成によって、通気孔３ｃ３を介しケース２の内部に入った外気を放熱フィン８０Ａに直接接触させることができる。また、通気孔３ｃ５から内部に入った外気を放熱フィン８０Ａと放熱フィン８０Ｂとの両方に直接接触させることができる。さらに、通気孔３ｃ６から内部に入った外気を放熱フィン８０Ｂと直接接触させることができる。そのため、より一層効果的に外気はヒートシンク８と熱交換させることができる
≪実施の形態２≫
上記実施の形態では、吊り下げ型の照明装置を示した。しかしながら本発明の照明装置はこの形式に限定されない。例えばデスクスタンド型、シーリング型、ダウンライト型等のいずれかの照明装置とすることもできる。
【００６７】
本発明で用いる発光素子はＬＥＤ素子に限定されない。本発明の発光素子としては、その他の発光素子を用いることも可能である。例えば、蛍光灯、白熱電球、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ―Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子、ＬＤ（レーザダイオード；Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ）等を単独、或いは複数組み合わせて用いてもよい。
モジュールプレート３は円板状としたが、本発明はこれに限定されない。例えば矩形状、多角形状、楕円状のいずれかとすることもできる。また、複数のモジュールプレート３を用いることもできる。
【００６８】
発光モジュールの数は６個に限定されず、これ以外の数であってもよい。また、モジュールプレート３上における発光モジュールの配置は円周状に限定されず、矩形状や放射状であってもよい。
≪その他の事項≫
上記したように照明装置１は、取付部７を天井等の造営材に直接取り付けて設置され、外部の電源装置より直流電力を供給されて発光する。このため、既存の口金ソケットに対して照明装置１を設置する必要がないので、誤って口金ソケットを介して交流電力を供給するように照明装置１を誤接続するおそれがない。
≪まとめ≫
以上説明したとおり、本実施の形態に係る照明装置１は、一方の面上に半導体発光素子が配された板状の基台３と、基台３の他方の面上に配されたヒートシンク８と、を備え、ヒートシンク８は、基台３の他方の面に立設された少なくとも１の板状の放熱フィン８０Ａ又は８０Ｂを有し、放熱フィン８０Ａ又は８０Ｂの高さｈは、
｛ｗｈ0.75（（Ｔmax＋Ｔmin）／２−Ｔa）2.25／（Ｔmax−Ｔa）｝
より算出される値の高さｈに対する変化率である放熱量比率ｑがｈの増加に伴い飽和するときのｈであることを特徴とする。但し、ｗは前記放熱フィン幅、Ｔmaxは放熱フィン８０Ａ又は８０Ｂの基端温度（Ｋ）、Ｔminは放熱フィン８０Ａ又は８０Ｂの先端の温度（Ｋ）、Ｔmaxは雰囲気温度（Ｋ）である。
【００６９】
かかる構成により、高輝度照明装置において必要な放熱性を確保しつつケース２の小型化を実現できる。
また、別の態様では、複数の放熱フィン８０Ａ、８０Ｂは複数であって、複数の放熱フィン８０Ａ、８０Ｂを構成する各放熱フィンの高さは、放熱量Ｑがｈの増加に伴い飽和するときのｈである構成であってもよい。
【００７０】
かかる構成により、複数の放熱フィン８０Ａ、８０Ｂにおいて各々必要な放熱性Ｑを確保しつつ、各放熱フィンの過剰な大型化を防止し、ケース２の小型化を図ることができる。
また、別の態様では、ヒートシンク８を囲む状態で、基台３の外縁部３ｅに対して開口端部２ａが連結された有底筒状のケース２をさらに備え、基台３の中央領域３ｂには、第1放熱フィン８０Ｂが複数立設され、第１放熱フィンを取り囲むように第２放熱フィン８０Ａが複数立設されており、第1放熱フィン８０Ｂの高さｈ1＞第２放熱フィン８０Ａの高さｈ2 である構成であってもよい。
【００７１】
かかる構成により、放熱フィン８０Ａ、８０Ｂにおいて各々必要な放熱性Ｑを確保しつつ、放熱フィン８０Ａ、８０Ｂの過剰な大型化を防止し、ケース２の小型化を図ることができる。
また、別の態様では、放熱フィン８０Ａ、８０Ｂの何れかは、半導体発光素子と平面視において重なる位置に配設されている構成であってもよい。
【００７２】
かかる構成により、半導体発光素子からの熱がより効率的に放熱フィン８０Ａ、８０Ｂに伝達される。
また、別の態様では、ケース２の底部２ｅ及び基台３の各々にはケース２の内外を連通する通気孔２ｃ、３ｃが開けられている構成であってもよい。かかる構成により、モジュールプレート３とケース２とにそれぞれ設けた通気孔３ｃ、２ｃを介し、ケース２の内外に外気を流通させることができる。
【００７３】
また、別の態様では、基台３の通気孔３ｃは平面視において各放熱フィン８０Ａ、８０Ｂと隣接した位置に開けられている構成であってもよい。かかる構成により、通気孔３ｃからの外気はケース２内部において通気孔３ｃと隣接したヒートシンク８の放熱フィン８０Ａと接触することができ、ヒートシンク８と効果的に熱交換がされる。
また、別の態様では、ケース２の通気孔２ｃは、底部２ｅを平面視したとき少なくとも１の放熱フィン８０Ａ、８０Ｂと重なる位置に開けられている構成であってもよい。
【００７４】
かかる構成により、ヒートシンク８の熱を外気に効率よく放熱させ、発光モジュール４の駆動熱を照明装置１の周囲の外気に効果的に放熱させることができる。
また、別の態様では、基台３の通気孔３ｃは外縁部３ｅと隣接した位置に開けられている構成であってもよい。かかる構成により、通気孔３ｃを流通する外気による冷却効果が得られ、通気孔３ｃの外側にある外縁部３ｅを通じて各発光モジュール４の駆動熱がケース２に伝熱しにくい。よって、ケース２が過度に加熱するのを防止しつつ、上述したように、放熱フィン８０Ａと放熱フィン８０Ｂを介してヒートシンク８の熱を効率よく放熱させ、優れた放熱特性を実現できる。
【００７５】
また、別の態様では、基台３は円板状であり、ケース２は円筒状であって、半導体発光素子は基台３の一方の面の中央領域３ｂに配され、基台の通気孔３ｃは、半導体発光素子を囲むように複数存在する。
そして、半導体発光素子はＬＥＤであり、基板４０の表面に半導体発光素子を複数実装してなる基板４０をさらに備え、基板４０が基台３に接合されることにより、各半導体発光素子は基板４０を介して基台３と熱結合している。
【００７６】
さらに、一端が基台３と連結され且つケース２を貫通するように配された支持パイプ６と、支持パイプ６の他端に連結され且つ造営材に対して取り付けられる取付部７とを有する構成であってもよい。
かかる構成により、上述の効果に加え、照明装置１からの熱を支持パイプ６を介して伝達し造営材に放熱することができる。
【符号の説明】
【００７７】
１    照明装置
２    ケース
２ｃ  通気孔
２ｅ  底部
３    モジュールプレート（基台）
３ｂ    主面部
３ｃ    通気孔
３ｅ    外縁部
４    発光モジュール
５    カバー
６    支持パイプ
７    取付部
８    ヒートシンク
８Ａ    外ヒートシンク
８Ｂ    内ヒートシンク
８０Ａ、８０Ｂ    放熱フィン
【図１】
2014203653.tif 000003
【図２】
2014203653.tif 000004
【図３】
2014203653.tif 000005
【図４】
2014203653.tif 000006
【図５】
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【図６】
2014203653.tif 000008
【図７】
2014203653.tif 000009
【図８】
2014203653.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2014203653.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
2014203653.tif 000014