(57)【要約】【課題】差動信号の伝送を司るペアのビアのクロストークを抑制するプリント基板及びプリント基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】複数の配線層と、ビアのペアで前記複数の配線層間を接続する複数の差動信号ビアであり、隣接する他の差動信号ビアと相異なる差動信号を伝送する特定の差動信号ビアが有するペアの各ビアを、前記他の差動信号ビアが有するペアの各ビアからの距離が等しい点の軌跡上に並べて配置した複数の差動信号ビアと、を備える。【選択図】図１
2014138015.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線層と、
ビアのペアで前記複数の配線層間を接続する複数の差動信号ビアであり、隣接する他の差動信号ビアと相異なる差動信号を伝送する特定の差動信号ビアが有するペアの各ビアを、前記他の差動信号ビアが有するペアの各ビアからの距離が等しい点の軌跡上に並べて配置した複数の差動信号ビアと、を備える、
プリント基板。
【請求項２】
前記軌跡とは、前記他の差動信号ビアが有するペアのビア同士を結ぶ線分の垂直二等分線である、
請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記複数の差動信号ビアは、前記特定の差動信号ビアと前記他の差動信号ビアとを交互に並べた列を縦横に配置したマトリクスを形成しており、
前記プリント基板は、前記マトリクスにおいて斜めの列を形成する各差動信号ビアの間に配置したＧＮＤビアを更に備える、
請求項１または２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記配線層には、前記差動信号ビアに繋がる配線が形成されており、
前記配線は、前記特定の差動信号ビアの横を、前記特定の差動信号ビアが有するペアの各ビアが並ぶ方向に対して平行するパターンで形成されている、
請求項１から３の何れか一項に記載のプリント基板。
【請求項５】
前記配線層には、前記差動信号ビアに繋がる配線が前記差動信号ビアから所定の方向に向けて形成されており、
前記複数の差動信号ビアは、前記特定の差動信号ビアと前記他の差動信号ビアとを交互に並べた列を縦横に配置することによって形成されるマトリクスの各列が、前記所定の方向に対して斜めの方向を向くように形成されている、
請求項１から４の何れか一項に記載のプリント基板。
【請求項６】
複数の配線層に、ビアのペアで前記複数の配線層間を接続する複数の差動信号ビアであり、隣接する他の差動信号ビアと相異なる差動信号を伝送する特定の差動信号ビアが有するペアの各ビアを、前記他の差動信号ビアが有するペアの各ビアからの距離が等しい点の軌跡上に並べて配置した複数の差動信号ビアを形成する、
プリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、プリント基板及びプリント基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータ等の電子機器の処理速度は、高速化の一途を辿っている。例えば、コンピュータのバスアーキテクチャは、近年開発された「PCI Express（登録商標） Gen 3」では伝送速度が８Ｇｂｐｓに設定されており、今後も更なる高速伝送が求められる。
高速化に対応するには、伝送経路の通過特性や反射特性、クロストークを更に改善する技術が求められる。そこで、近年の電子機器は、シングルエンド信号よりもノイズマージンに優れる差動信号を使ったものが普及しつつある（例えば、特許文献１を参照のこと）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２８７７５０号公報
【特許文献２】特表２００８−５２１１８０号公報
【特許文献３】特表２００８−５２６０３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
差動信号は、シングルエンド信号に比べてノイズマージンに優れるものの、今後の電子機器の高速化に対応するためには更なる改良が求められる。例えば、複数の配線層を有するプリント基板において差動信号を伝送する場合、配線層間を接続するビアをペアにして信号伝送に用いることになる。信号伝送に用いるビアがペアになると、信号伝送に要するビアの数が増大し、クロストークを防ぐＧＮＤビア等の設置スペースが減少する。
【０００５】
そこで、本願は、差動信号の伝送を司るペアのビアのクロストークを抑制するプリント基板及びプリント基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願は、次のようなプリント基板を開示する。
複数の配線層と、
ビアのペアで前記複数の配線層間を接続する複数の差動信号ビアであり、隣接する他の差動信号ビアと相異なる差動信号を伝送する特定の差動信号ビアが有するペアの各ビアを、前記他の差動信号ビアが有するペアの各ビアからの距離が等しい点の軌跡上に並べて配置した複数の差動信号ビアと、を備える、
プリント基板。
【０００７】
また、本願は、次のようなプリント基板の製造方法を開示する。
複数の配線層に、ビアのペアで前記複数の配線層間を接続する複数の差動信号ビアであり、隣接する他の差動信号ビアと相異なる差動信号を伝送する特定の差動信号ビアが有するペアの各ビアを、前記他の差動信号ビアが有するペアの各ビアからの距離が等しい点の軌跡上に並べて配置した複数の差動信号ビアを形成する、
プリント基板の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
上記プリント基板及びプリント基板の製造方法であれば、差動信号の伝送を司るペアのビアのクロストークを抑制される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態に係るプリント基板を示した図の一例である。
【図２】差動信号ビアに差動信号が流れた場合に発生するビア間の電界と隣接する差動信号ビアとの位置関係を模擬した図の一例である。
【図３】差動信号ビアに差動信号が流れた場合に発生する磁界分布を模擬した図の一例である。
【図４】第１比較例に係るプリント基板を示した図の一例である。
【図５】第２比較例に係るプリント基板を示した図の一例である。
【図６】実施形態に係るプリント基板について、計算対象とするクロストークを示した図の一例である。
【図７】第１比較例に係るプリント基板について、計算対象とするクロストークを示した図の一例である。
【図８】第２比較例に係るプリント基板について、計算対象とするクロストークを示した図の一例である。
【図９】実施形態に係るプリント基板について、各差動信号ビア間のクロストーク量を示したグラフの一例である。
【図１０】ＧＮＤビアが有る場合と無い場合のクロストーク量を比較したグラフの一例である。
【図１１】第１比較例に係るプリント基板について、各差動信号ビア間のクロストーク量を示したグラフの一例である。
【図１２】第２比較例に係るプリント基板について、各差動信号ビア間のクロストーク量を示したグラフの一例である。
【図１３】各プリント基板の差動信号ビアのクロストーク量を比較したグラフの一例である。
【図１４】実施形態に係るプリント基板に形成したＧＮＤ層の形状を示した図の一例である。
【図１５】第１比較例に係るプリント基板に形成したＧＮＤ層の形状を示した図の一例である。
【図１６】実施形態に係るプリント基板を４層構造にした場合の各配線層の配線パターンを示した図の一例である。
【図１７】実施形態に係るプリント基板を２層構造にした場合の各配線層の配線パターンを示した図の一例である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施形態について説明する。以下に示す実施形態は、単なる例示であり、本願の技術的範囲を以下の態様に限定するものではない。
【００１１】
＜プリント基板の実施形態＞
図１は、実施形態に係るプリント基板を示した図の一例である。プリント基板１は、複数の配線層を積層したプリント基板であり、図１に示すように多数のビアが配置されている。プリント基板１に配置されている多数のビアには、ビアのペアを有する差動信号ビアと、各差動信号ビアの近くに配置されたＧＮＤビアとがある。プリント基板１は、配線を形成したプリント基板を積層した後、各層を貫通する孔を形成してビアを形成することにより製造可能である。
【００１２】
差動信号ビアは、ビアのペアで複数の配線層間を接続する。各差動信号ビアは、各々が有するペアのビアが次のような規則に従うように配置されている。
【００１３】
すなわち、差動信号ビアは、隣接する他の差動信号ビアと相異なる差動信号を伝送する
特定の差動信号ビアが有するペアの各ビアを、他の差動信号ビアが有するペアの各ビアからの距離が等しい点の軌跡上に並ぶように配置されている。例えば、特定の差動信号ビア２−１は、差動信号ビア２−１が有するペアの各ビア３−１，３−１が、差動信号ビア２−１に隣接し且つ差動信号ビア２−１と相異なる差動信号を伝送する他の差動信号ビア２−２が有するペアの各ビア３−２，３−２からの距離が等しい点の軌跡４上に並ぶように配置されている。軌跡４は、差動信号ビア２−２が有するペアのビア３−２，３−２同士を結ぶ線分の垂直二等分線に一致する。
【００１４】
各差動信号ビアは、上記の規則に従って縦横に配置され、マトリクスを形成している。すなわち、マトリクスを形成する縦横の各列に並ぶ各差動信号ビアは、各々が有するペアの各ビアが、隣接する他の差動信号ビアが有するペアの各ビアからの距離が等しい点の軌跡上に並ぶように配置され、マトリクスを形成している。
【００１５】
ＧＮＤビアは、差動信号ビアが形成するマトリクスにおいて斜めの列を形成する各差動信号ビアの間に配置されている。ＧＮＤビアは、差動信号ビアが形成するマトリクスにおいて斜めの列を形成する各差動信号ビアの間のクロストークを低減することを目的として配置されている。
【００１６】
図２は、差動信号ビアに差動信号が流れた場合に発生するビア間の電界と隣接する差動信号ビアとの位置関係を模擬した図の一例である。また、図３は、差動信号ビアに差動信号が流れた場合に発生する磁界分布を模擬した図の一例である。差動信号ビア２−２に差動信号が流れると、差動信号ビア２−２の各ビア３−２，３−２間には差動信号の電位差により電界が生じる。また、差動信号ビア２−２に差動信号が流れると、差動信号ビア２−２の各ビア３−２，３−２の周囲には磁界が生じる。磁界は、磁界分布を示す磁力線の間隔が狭くなるにつれて磁界強度が強くなり、磁力線の間隔が広くなるにつれて磁界強度が弱くなる。例えば、差動信号ビア２−２の周囲に生じる磁界の強度は、図３に示すように、差動信号ビア２−２に近いほど強く、差動信号ビア２−２から離れるほど弱くなる。よって、特定の差動信号ビア２−１が受けるクロストークの量は、当該差動信号ビア２−１に隣接する差動信号ビア（例えば、差動信号ビア２−２）からのものが支配的であり、差動信号ビア２−２よりも遠い位置にある差動信号ビアの影響は小さいといえる。従って、クロストークを効果的に抑制するためには、隣接する差動信号ビアのクロストークを低減することが有効である。
【００１７】
ところで、差動信号は、２本の信号線間の電位差を用いて一つの信号を伝送する方式であるため、２本の信号線にノイズが均等に混入すれば、当該ノイズの影響はキャンセルされる。ここで、容量性のクロストークノイズは、信号線間に発生する電界が原因であるが、差動信号を伝送する平行な２本の信号線間に発生する電界の場合、両信号線からの距離が等しい点の軌跡上の電位レベルは概ねゼロに等しい。また、誘導性のクロストークノイズは、信号線の周囲に発生する磁界が原因であるが、差動信号を伝送する平行な２本の信号線の周囲に発生する磁界の場合、両信号線からの距離が等しい点の軌跡上の磁界強度は概ね等しい。そこで、本実施形態に係るプリント基板１は、各差動信号ビアが有するペアの各ビアに等しい量のクロストークノイズが混入するように各ビアを配置することで、隣接する差動信号ビアからのクロストークノイズの影響を緩和している。
【００１８】
すなわち、本実施形態に係るプリント基板１は、特定の差動信号ビアが有するペアの各ビアが、当該特定の差動信号ビアに隣接する他の差動信号ビアが有するペアの各ビアからの距離が等しい点の軌跡上に並ぶように各差動信号ビアを配置することにより、クロストークノイズの影響の緩和を図っている。例えば、図２及び図３に示すように、特定の差動信号ビア２−１が有するペアの各ビア３−１，３−１は、当該特定の差動信号ビア２−１に隣接する他の差動信号ビア２−２が有するペアの各ビア３−２，３−２からの距離が等
しい点の軌跡４上に並ぶように配置されている。差動信号ビア２−２が有するペアの各ビア３−２，３−２からの距離が等しい点の軌跡４上は、ビア３−２，３−２間に形成される電界方向に対して垂直なので電界強度が一定であり、また、各ビア３−２，３−２の周囲に発生する磁界が均衡して磁界強度が概ね一定でもある。よって、当該軌跡４上に配置されたペアの各ビア３−１，３−１に混入する容量性及び誘導性のクロストークノイズの強度は、両ビア３−１，３−１で同じである。このため、差動信号ビア２−１が有するペアの各ビア３−１，３−１を当該軌道４上に配置することで、クロストークノイズが実質的に低減する。
【００１９】
なお、図２及び図３では、２つの差動信号ビアに着目しているが、上記の原理は、各差動信号ビアが形成するマトリクスにおいて縦の列上および横の列上で隣り合う差動信号ビア同士の間に共通する原理である。しかし、プリント基板１は、全ての差動信号ビアを上記の規則に従って配列したものに限定されるものではない。すなわち、プリント基板１には、隣接する他の差動信号ビアが有するペアの各ビアからの距離が等しい点の軌道上に並ばないペアのビアを有する差動信号ビアが形成されていてもよい。
【００２０】
以下、本実施形態に係るプリント基板１のクロストーク低減効果を検証する。本実施形態に係るプリント基板１のクロストーク低減効果を検証するため、２つの比較例を以下に提示する。
【００２１】
図４は、第１比較例に係るプリント基板を示した図の一例である。プリント基板１１は、図４に示すように多数のビアが配置されている。プリント基板１１に配置されている多数のビアには、ビアのペアを有する差動信号ビアと、各差動信号ビアの近くに配置されたＧＮＤビアとがある。第１比較例に係るプリント基板１１の各差動信号ビアは、各々が有するペアのビアが次のような規則に従うように配置されている。
【００２２】
すなわち、プリント基板１１に形成されている各差動信号ビアは、特定の差動信号ビアが有するペアのビアが、隣接する他の差動信号ビアが有するペアのビア同士を結ぶ線分の延長線上に並ぶように配置されている。当該延長線上に並ぶ各差動信号ビアの間にはＧＮＤビアが各々配置されている。また、斜めの方向において隣接する差動信号ビア同士の間にはＧＮＤビアが配置されていない。
【００２３】
図５は、第２比較例に係るプリント基板を示した図の一例である。プリント基板は、図５に示すように多数のビアが配置されている。プリント基板２１に配置されている多数のビアには、ビアのペアを有する差動信号ビアと、各差動信号ビアの近くに配置されたＧＮＤビアとがある。第２比較例に係るプリント基板２１の各差動信号ビアは、各々が有するペアのビアが次のような規則に従うように配置されている。
【００２４】
すなわち、プリント基板２１に形成されている各差動信号ビアは、特定の差動信号ビアが有するペアのビアが、隣接する他の差動信号ビアが有するペアのビア同士を結ぶ線分の延長線上に並ぶように配置されている。当該延長線上に並ぶ各差動信号ビアの間にはＧＮＤビアが各々配置されている。更に、第２比較例に係るプリント基板２１は、第１比較例に係るプリント基板１１と異なり、各差動信号ビアがＧＮＤビアに完全に包囲されている。
【００２５】
次に、各プリント基板１，１１，２１の差動信号ビアのクロストーク量を計算する。下記に示すクロストーク量の計算においては、実施形態に係るプリント基板１のＧＮＤビア間のピッチを２ｍｍ、各差動信号ビアが有するペアのビア間のピッチを１ｍｍとした。すなわち、実施形態のプリント基板１に形成されている各ビア間の最小ピッチは、１ｍｍよりも小さくならないようになっている。また、第１比較例に係るプリント基板１１および
第２比較例に係るプリント基板２１は、各ビア間のピッチを１ｍｍとしている。また、各差動信号ビアに繋がる配線と差動信号ビアとの間のクロストークは生じないように配慮したものと仮定している。また、各プリント基板の配線層数は１８層とし、差動信号ビアに繋がる下から３番目の層の配線と一番上の層の配線とに仮想のポートを立てて計算を行った。配線の配線幅は０．１ｍｍとし、配線間隔も０．２ｍｍと仮定した。
【００２６】
図６は、実施形態に係るプリント基板１について、計算対象とするクロストークを示した図の一例である。実施形態に係るプリント基板１のクロストークの計算は、特定の差動信号ビアに隣接する他の８つの差動信号ビアのクロストーク量を計算すると計算量が多くなるため、計算対象とする隣接の差動信号ビアを以下のように限定し、計算値を４倍にした値を差動信号ビアのクロストーク量とした。すなわち、実施形態に係るプリント基板１の差動信号ビアのクロストーク量の計算は、図６において上下の位置関係にある差動信号ビア２Ａ，２Ｂ間のクロストーク量５ＡＢ、左右の位置関係にある差動信号ビア２Ａ，２Ｃ間のクロストーク量５ＡＣ、及び斜めの位置関係にある差動信号ビア２Ｂ，２Ｃ間のクロストーク量５ＢＣを用い、クロストーク量５ＡＢ及びクロストーク量５ＡＣを２倍、クロストーク量５ＢＣを４倍にした値の合計値（周囲８箇所からのクロストークを想定）を特定の差動信号ビアのクロストーク量として採用した。
【００２７】
図７は、第１比較例に係るプリント基板１１について、計算対象とするクロストークを示した図の一例である。第１比較例に係るプリント基板１１の差動信号ビアのクロストーク量の計算は、図７において右斜めの位置関係にある差動信号ビア１２Ａ，１２Ｂ間のクロストーク量１５ＡＢ、左斜めの位置関係にある差動信号ビア１２Ｂ，１２Ｃ間のクロストーク量１５ＢＣ、及び左右の位置関係にある差動信号ビア１２Ａ，１２Ｃ間のクロストーク量１５ＡＣを用い、これらの合計値の２倍の値を特定の差動信号ビアのクロストーク量として採用した。
【００２８】
図８は、第２比較例に係るプリント基板２１について、計算対象とするクロストークを示した図の一例である。第２比較例に係るプリント基板２１の差動信号ビアのクロストーク量の計算は、図８において上下の位置関係にある差動信号ビア２２Ａ，２２Ｂ間のクロストーク量２５ＡＢ、左右の位置関係にある差動信号ビア２２Ａ，２２Ｃ間のクロストーク量２５ＡＣ、及び斜めの位置関係にある差動信号ビア２２Ｂ，２２Ｃ間のクロストーク量２５ＢＣを用い、クロストーク量２５ＡＢ及びクロストーク量２５ＡＣを２倍、クロストーク量２５ＢＣを４倍にした値の合計値を差動信号ビアのクロストーク量として採用した。
【００２９】
次に、実施形態に係るプリント基板１の各差動信号ビア間のクロストーク量について、解析プログラムを用いて算出した計算結果を以下に示す。
【００３０】
図９は、実施形態に係るプリント基板１について、各差動信号ビア間のクロストーク量を示したグラフの一例である。図９のグラフから明らかなように、クロストーク量５ＡＢとクロストーク量５ＡＣは大きさが同じである。また、クロストーク量５ＡＢ及びクロストーク量５ＡＣの大きさは、クロストーク量５ＢＣに比べると小さい。よって、特定の差動信号ビアが有するペアの各ビアを、当該特定の差動信号ビアに隣接する他の差動信号ビアが有するペアの各ビアからの距離が等しい点の軌跡上に並ぶように配置することによるクロストーク量の低減効果は、差動信号ビア間にＧＮＤビアを配置したことによる低減効果よりも大きいことが判る。
【００３１】
なお、実施形態に係るプリント基板１からＧＮＤビアを省略した場合の、クロストーク量５ＢＣについての検証を行った。図１０は、ＧＮＤビアが有る場合と無い場合のクロストーク量５ＢＣを比較したグラフの一例である。実施形態に係るプリント基板１からＧＮ
Ｄビアを省略した場合、図１０のグラフから明らかなように、クロストーク量５ＢＣが増大する。よって、特定の差動信号ビアが有するペアの各ビアを、当該特定の差動信号ビアに隣接する他の差動信号ビアが有するペアの各ビアからの距離が等しい点の軌跡上に並ぶように配置する場合であっても、斜めの方向に並ぶ差動信号ビア間にはＧＮＤビアを配置するのが有効であることが判る。
【００３２】
次に、第１比較例に係るプリント基板１１の各差動信号ビア間のクロストーク量について、解析プログラムを用いて算出した計算結果を以下に示す。
【００３３】
図１１は、第１比較例に係るプリント基板１１について、各差動信号ビア間のクロストーク量を示したグラフの一例である。図９のグラフと図１１のグラフとを比較すると明らかなように、第１比較例に係るプリント基板１１の各クロストーク量は、実施形態に係るプリント基板１の各クロストーク量に比べて全体的に大きいことが判る。
【００３４】
次に、第２比較例に係るプリント基板２１の各差動信号ビア間のクロストーク量について、解析プログラムを用いて算出した計算結果を以下に示す。
【００３５】
図１２は、第２比較例に係るプリント基板２１について、各差動信号ビア間のクロストーク量を示したグラフの一例である。図１２のグラフから明らかなように、クロストーク量２５ＡＢとクロストーク量２５ＡＣは大きさが概ね同じである。また、クロストーク量２５ＢＣの大きさは、クロストーク量２５ＡＢ及びクロストーク量２５ＡＣの大きさに比べると小さい。
【００３６】
次に、各プリント基板１，１１，２１の差動信号ビアのクロストーク量の計算結果を示す。図１３は、各プリント基板１，１１，２１の差動信号ビアのクロストーク量を比較したグラフの一例である。図１３のグラフにおいて、「実施形態」として示す線は、クロストーク量５ＡＢ及びクロストーク量５ＡＣを２倍、クロストーク量５ＢＣを４倍にした値の合計値を示す。また、図１３のグラフにおいて、「第１比較例」として示す線は、クロストーク量１５ＡＢ，１５ＡＣ，１５ＢＣの合計値の２倍の値を示す。また、図１２のグラフにおいて、「第２比較例」として示す線は、クロストーク量２５ＡＢ及びクロストーク量２５ＡＣを２倍、クロストーク量２５ＢＣを４倍にした値の合計値を示す。図１３のグラフから明らかなように、実施形態に係るプリント基板１の各差動信号ビアのクロストーク量は、第１比較例のプリント基板１１や第２に比較例のプリント基板２１の差動信号ビアのクロストーク量よりも小さいことが判る。
【００３７】
本実施形態に係るプリント基板１は、図１３のグラフから明らかなように、各差動信号ビア間のクロストーク量が第１比較例や第２比較例に比べて小さいことが判る。このため、本実施形態は、第２比較例に比べて、単位面積あたりの差動信号ビア数を増やすことができる。また、本実施形態は、第１比較例や第２比較例に比べて、差動信号に混入するクロストークノイズを抑制することができる。また、本実施形態は、第２比較例に比べると、設置すべきＧＮＤビアの数を減らすことができる。特に、本実施形態は、ＧＮＤビアを差動信号ビアの周りに４か所配置しているだけでクロストーク量を十分に抑制できるので、第２比較例と比較すると明らかなように、ＧＮＤビアを大幅に減らして差動信号ビアを高密度に配置することが可能である。
【００３８】
例えば、実施形態に係るプリント基板１のＧＮＤビア間のピッチを２ｍｍ、各差動信号ビアが有するペアのビア間のピッチを１ｍｍとした場合、１つあたりの差動信号ビアの専有面積は４ｍｍ2となる。これに対し、第２比較例に係るプリント基板２１の各ビア間の
ピッチを１ｍｍとした場合、１つあたりの差動信号ビアの専有面積は６ｍｍ2となる。す
なわち、本実施形態に係るプリント基板１は、第２比較例に係るプリント基板２１に比べ
ると、差動信号ビアの専有面積を３分の２程度に抑制できることが判る。
【００３９】
図１４は、実施形態に係るプリント基板１に形成したＧＮＤ層の形状を示した図の一例である。また、図１５は、第１比較例に係るプリント基板１１に形成したＧＮＤ層の形状を示した図の一例である。ＧＮＤ層は、各配線層間のクロストーク量を低減する目的で、プリント基板の各配線層間に形成される。プリント基板１のＧＮＤ層６は、差動信号ビアの周囲が切り抜かれており、クリアランス７が形成されている。プリント基板１１のＧＮＤ層１６についてもプリント基板１と同様、差動信号ビアの周囲にクリアランス１７が設けられている。しかし、本実施形態に係るプリント基板１は、各差動信号ビアが、隣接する他の差動信号ビアが有するペアのビア同士を結ぶ線分の延長線上に並ぶように配置されているため、差動信号ビア間の間隔が広い。よって、図１４と図１５とを比較すると明らかなように、実施形態に係るプリント基板１は、第１比較例のプリント基板１１に比べるとクリアランスを大きくとることができる。このため、実施形態に係るプリント基板１は、第１比較例や第２比較例に比べて設計上の自由度が大きい。
【００４０】
ところで、上記プリント基板１は、各差動信号ビアに繋がる各配線層の配線（差動配線という場合もある）を例えば以下のように形成してもよい。
【００４１】
図１６は、実施形態に係るプリント基板１を４層構造にした場合の各配線層の配線パターンを示した図の一例である。図１６では、配線層８Ａ−１〜４の各層に図示されている差動信号ビア及びＧＮＤビアが層間で別々に図示されているが、各ビアは各層を貫くように形成されているものとする。差動信号ビアが整列しているマトリクスの列に対して水平もしくは垂直方向に配線を引き出す場合、プリント基板１は、例えば、図１６に示すように４層の配線層を使い、配線を配線可能である。図１６に示した例では、配線の引出方向に対して４対の差動信号ビアが配置されている。各差動信号ビアに繋がる配線は、以下のような条件に従い、４層の各配線層に形成する。例えば、下から１番目の配線層８Ａ−１には、引出方向の側から数えて一列目にある差動信号ビア２Ａ−１に繋がる配線９Ａ−１と、引出方向の側から数えて二列目にある差動信号ビア２Ａ−３に繋がる配線９Ａ−３を形成する。また、下から２番目の配線層８Ａ−２には、引出方向の側から数えて一列目にある差動信号ビア２Ａ−２に繋がる配線９Ａ−２と、引出方向の側から数えて三列目にある差動信号ビア２Ａ−６に繋がる配線９Ａ−６を形成する。また、下から３番目の配線層８Ａ−３には、引出方向の側から数えて三列目にある差動信号ビア２Ａ−５に繋がる配線９Ａ−５と、引出方向の側から数えて四列目にある差動信号ビア２Ａ−８に繋がる配線９Ａ−８を形成する。また、一番上の配線層８Ａ−４には、引出方向の側から数えて四列目にある差動信号ビア２Ａ−７に繋がる配線９Ａ−７と、引出方向の側から数えて二列目にある差動信号ビア２Ａ−４に繋がる配線９Ａ−４を形成する。ＧＮＤビアは２ｍｍピッチで配置されており、差動信号ビアは１ｍｍピッチで配置されており、配線の幅は０．１ｍｍであり、配線の間隔は０．２ｍｍとする。なお、ここでは図１６において左側に示す差動信号ビアや配線について説明したが、右側に示す差動信号ビアや配線についても同様である。配線を上記条件に従って図１６において横方向に繰り返し形成することにより、各配線を互いに干渉させることなく形成可能である。
【００４２】
図１７は、実施形態に係るプリント基板１を２層構造にした場合の各配線層の配線パターンを示した図の一例である。図１７では、配線層８Ｂ−１〜２の各層に図示されている差動信号ビア及びＧＮＤビアが層間で別々に図示されているが、各ビアは各層を貫くように形成されているものとする。差動信号ビアに繋がる配線を２層にしようとする場合、配線同士が干渉し、クロストークが大きくなる虞がある。例えば、図１６に示した４層構造のプリント基板１をそのまま２層構造にしようとした場合、差動信号ビア２Ａ−１，２Ａ−２が並ぶ一番奥の列には配線が密集し、配線同士の間隔が非常に狭くなる。そこで、配線同士の間隔を広くしようとすると、配線と差動信号ビアとの間隔が狭くなり、差動信号
ビアと配線との間のクロストーク量が増大する虞がある。そこで、図１７は、配線の層数を減らしても配線同士のクロストーク量や配線と差動信号ビアとの間のクロストーク量を抑制できる配線の一例を提示する。
【００４３】
図１７に示すプリント基板１は、差動信号ビアが整列しているマトリクスの列に対し、配線の引出方向を４５度傾けている。図１７に示すプリント基板１は、図１６の場合と同様、配線の幅が０．１ｍｍであり、配線間隔が０．２ｍｍとする。各差動信号ビアに繋がる配線は、以下のような条件に従い、２層の各配線層に形成する。例えば、下側の配線層８Ｂ−１には、引出方向の側から数えて一列目にある差動信号ビア２Ｂ−１に繋がる配線９Ｂ−１と、引出方向の側から数えて二列目にある差動信号ビア２Ｂ−２に繋がる配線９Ｂ−２を形成する。また、上側の配線層８Ｂ−２には、引出方向の側から数えて三列目にある差動信号ビア２Ｂ−３に繋がる配線９Ｂ−３と、引出方向の側から数えて四列目にある差動信号ビア２Ｂ−４に繋がる配線９Ｂ−４を形成する。各配線をこのような規則に従って形成することにより、差動信号ビアや隣接する配線と干渉することなく各配線を形成可能である。また、各配線を、各差動信号ビアが有するペアのビアが並ぶ方向に対して平行に形成すると、配線から差動信号ビアのペアの各ビアへ及ぶクロストークが概ね均等になる。このため、配線を、図１７に示すように差動信号ビアが有するペアのビアが並ぶ方向に対して平行に形成することにより、差動信号ビアと配線との間のクロストークを低減することができる。
【００４４】
なお、図１７に示すプリント基板１では、クロストークが効果的に低減できるよう、差動信号ビアが整列しているマトリクスの列に対し、配線の引出方向を４５度傾けていたが、マトリクスの列に対する配線の引出方向の角度は傾いてさえいればこれに限定されるものでない。すなわち、マトリクスの列に対する配線の引出方向の角度は０度から９０度の範囲内で適宜変更可能である。
【００４５】
また、図１６および図１７に示すプリント基板１に共通する事項であるが、各差動信号ビアを、全ての配線層に渡って形成されないブラインドビアや、特定の配線層を素通りするスキップビアとすることにより、差動信号ビアや配線のクロストークを更に低減することができる。
【００４６】
なお、本願は、以下の付記的事項を含む。
（付記１）
複数の配線層と、
ビアのペアで前記複数の配線層間を接続する複数の差動信号ビアであり、隣接する他の差動信号ビアと相異なる差動信号を伝送する特定の差動信号ビアが有するペアの各ビアを、前記他の差動信号ビアが有するペアの各ビアからの距離が等しい点の軌跡上に並べて配置した複数の差動信号ビアと、を備える、
プリント基板。
（付記２）
前記軌跡とは、前記他の差動信号ビアが有するペアのビア同士を結ぶ線分の垂直二等分線である、
付記１に記載のプリント基板。
（付記３）
前記複数の差動信号ビアは、前記特定の差動信号ビアと前記他の差動信号ビアとを交互に並べた列を縦横に配置したマトリクスを形成しており、
前記プリント基板は、前記マトリクスにおいて斜めの列を形成する各差動信号ビアの間に配置したＧＮＤビアを更に備える、
付記１または２に記載のプリント基板。
（付記４）
前記配線層には、前記差動信号ビアに繋がる配線が形成されており、
前記配線は、前記特定の差動信号ビアの横を、前記特定の差動信号ビアが有するペアの各ビアが並ぶ方向に対して平行するパターンで形成されている、
付記１から３の何れか一項に記載のプリント基板。
（付記５）
前記配線層には、前記差動信号ビアに繋がる配線が前記差動信号ビアから所定の方向に向けて形成されており、
前記複数の差動信号ビアは、前記特定の差動信号ビアと前記他の差動信号ビアとを交互に並べた列を縦横に配置することによって形成されるマトリクスの各列が、前記所定の方向に対して斜めの方向を向くように形成されている、
付記１から４の何れか一項に記載のプリント基板。
（付記６）
複数の配線層に、ビアのペアで前記複数の配線層間を接続する複数の差動信号ビアであり、隣接する他の差動信号ビアと相異なる差動信号を伝送する特定の差動信号ビアが有するペアの各ビアを、前記他の差動信号ビアが有するペアの各ビアからの距離が等しい点の軌跡上に並べて配置した複数の差動信号ビアを形成する、
プリント基板の製造方法。
（付記７）
前記軌跡とは、前記他の差動信号ビアが有するペアのビア同士を結ぶ線分の垂直二等分線である、
付記６に記載のプリント基板の製造方法。
（付記８）
前記複数の差動信号ビアは、前記特定の差動信号ビアと前記他の差動信号ビアとを交互に並べた列を縦横に配置したマトリクスを形成しており、
前記プリント基板は、前記マトリクスにおいて斜めの列を形成する各差動信号ビアの間に配置したＧＮＤビアを更に備える、
付記６または７に記載のプリント基板の製造方法。
（付記９）
前記配線層には、前記差動信号ビアに繋がる配線が形成されており、
前記配線は、前記特定の差動信号ビアの横を、前記特定の差動信号ビアが有するペアの各ビアが並ぶ方向に対して平行するパターンで形成されている、
付記６から８の何れか一項に記載のプリント基板の製造方法。
（付記１０）
前記配線層には、前記差動信号ビアに繋がる配線が前記差動信号ビアから所定の方向に向けて形成されており、
前記複数の差動信号ビアは、前記特定の差動信号ビアと前記他の差動信号ビアとを交互に並べた列を縦横に配置することによって形成されるマトリクスの各列が、前記所定の方向に対して斜めの方向を向くように形成されている、
付記６から９の何れか一項に記載のプリント基板の製造方法。
【符号の説明】
【００４７】
１，１１，２１・・プリント基板
２−１，２−２，２Ａ，２Ｂ，２Ａ−１〜８，２Ｂ−１〜４，２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ・・差動信号ビア
８Ａ−１〜４，８Ｂ−１，２・・配線層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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