(57)【要約】【課題】製造時の破損を抑制しつつ、歩留り良く薄型の波長変換部材を製造することができる方法を提供する。【解決手段】ガラス粉末及び無機蛍光体粉末の混合物を、一対の無機離型板間に挟持した状態で加熱プレス成型することにより、前記混合物の薄板状焼結体を得る工程、及び、前記無機離型板を撓ませることにより、前記薄板状焼結体の表面から取り外す工程、を含む波長変換部材の製造方法であって、前記無機離型板の厚みが０．５ｍｍ以下であることを特徴とする波長変換部材の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス粉末及び無機蛍光体粉末の混合物を、一対の無機離型板間に挟持した状態で加熱プレス成型することにより、前記混合物の薄板状焼結体を得る工程、及び、前記無機離型板を撓ませることにより、前記薄板状焼結体の表面から取り外す工程、を含む波長変換部材の製造方法であって、前記無機離型板の厚みが０．５ｍｍ以下であることを特徴とする波長変換部材の製造方法。
【請求項２】
ガラス粉末及び無機蛍光体粉末の混合物を、無機基材及び無機離型板の間に挟持した状態で加熱プレス成型することにより、前記無機基材上に前記混合物の薄板状焼結体からなる層を形成する工程、及び、前記無機離型板を撓ませることにより前記薄板状焼結体からなる層の表面から取り外す工程、を含む波長変換部材の製造方法であって、前記無機離型板の厚みが０．５ｍｍ以下であることを特徴とする波長変換部材の製造方法。
【請求項３】
前記無機離型板がガラス板であることを特徴とする請求項１または２に記載の波長変換部材の製造方法。
【請求項４】
ガラス板の軟化点がプレス温度よりも高いことを特徴とする請求項３に記載の波長変換部材の製造方法。
【請求項５】
前記無機離型板の表面粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の波長変換部材の製造方法。
【請求項６】
前記薄板状焼結体の厚みが０．０１〜０．３ｍｍであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の波長変換部材の製造方法。
【請求項７】
前記薄板状焼結体と無機離型板の接触面積が１〜１０００００ｍｍ２であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の波長変換部材の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法により製造されたことを特徴とする波長変換部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明用途等に使用される波長変換部材の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
白色ＬＥＤ（Light Emitting Diode）は、近年、高効率、高信頼性の白色光源として注目され、既に実用化されている。白色ＬＥＤは、従来の照明装置等の光源に比べ、長寿命、高効率、高安定性、低消費電力、高応答速度、環境負荷物質を含まない等の利点を有しているため、携帯電話やテレビの液晶バックライト用光源として急速に普及が広まってきている。今後は、これに加えて一般照明にも応用が進むと期待されている。
【０００３】
ところで、特許文献１に開示されている白色ＬＥＤは、有機系バインダー樹脂に無機蛍光体粉末を分散したものにより、ＬＥＤチップの発光面をモールド被覆してなる構成を有している。そのため、青色〜紫外線領域の光エネルギーを有する短波長光や、無機蛍光体粉末の発熱、あるいはＬＥＤチップの熱によって、上記有機系バインダー樹脂が劣化し、変色を引き起こしやすい。その結果、発光強度の低下や色ずれが起こり、光源の寿命が短くなるという問題がある。
【０００４】
これらの問題に対し、無機蛍光体粉末とガラス粉末を混合、焼結して得られる波長変換部材が提案されている（例えば、特許文献２参照）。当該波長変換部材は、耐熱性の高いガラス粉末中に無機蛍光体粉末を分散してなるため、経時的な発光強度の低下を抑制することが可能である。
【０００５】
ところで、薄型の波長変換部材を得るためには、一旦、無機蛍光体粉末とガラス粉末の混合物を焼結して比較的厚みの大きい波長変換部材を作製した後、当該波長変換部材を切削、研磨して薄型化する必要がある。この方法では、材料歩留まりに劣り、波長変換部材の製造コストが高くなるという問題がある。
【０００６】
そこで、無機基材表面に、無機蛍光体粉末を含有するガラス焼結体層を加熱プレス成型により形成して波長変換部材を作製する方法が提案されている（例えば、特許文献３参照）。当該方法によれば、切削や研磨等の工程を経ることなく、薄型の波長変換部材を作製することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−２０８８１５号公報
【特許文献２】特開２００３−２５８３０８号公報
【特許文献３】特開２０１３−１８７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記の方法では、加熱プレス成型時に波長変換部材が金型に融着してしまうことがあり、金型から取り外す際に波長変換部材が破損するおそれがある。
【０００９】
このような状況を鑑みて、本発明は、製造時の破損を抑制しつつ、歩留り良く薄型の波長変換部材を製造することができる方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の波長変換部材の製造方法は、ガラス粉末及び無機蛍光体粉末の混合物を、一対の無機離型板間に挟持した状態で加熱プレス成型することにより、前記混合物の薄板状焼結体を得る工程、及び、前記無機離型板を撓ませることにより前記薄板状焼結体の表面から取り外す工程、を含む波長変換部材の製造方法であって、前記無機離型板の厚みが０．５ｍｍ以下であることを特徴とする。
【００１１】
本発明の別の形態の波長変換部材の製造方法は、ガラス粉末及び無機蛍光体粉末の混合物を、無機基材及び無機離型板の間に挟持した状態で加熱プレス成型することにより、前記無機基材上に前記混合物の薄板状焼結体からなる層を形成する工程、及び、前記無機離型板を撓ませることにより、前記薄板状焼結体からなる層の表面から取り外す工程、を含む波長変換部材の製造方法であって、前記無機離型板の厚みが０．５ｍｍ以下であることを特徴とする。
【００１２】
前記無機離型板がガラス板であることが好ましい。
【００１３】
ガラス板の軟化点がプレス温度よりも高いことが好ましい。
【００１４】
前記無機離型板の表面粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下であることが好ましい。
【００１５】
前記薄板状焼結体の厚みが０．０１〜０．３ｍｍであることが好ましい。
【００１６】
前記薄板状焼結体と無機離型板の接触面積が１〜１０００００ｍｍ２であることが好ましい。
【００１７】
本発明の波長変換部材は、前記いずれかの方法により製造されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、製造時の破損を抑制しつつ、歩留り良く薄型の波長変換部材を製造することができる方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の波長変換部材の製造方法の一実施形態を示す模式的側面図である。
【図２】本発明の波長変換部材の製造方法の別の実施形態を示す模式的側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の波長変換部材の製造方法を、図面を参照して説明する。
【００２１】
図１は、本発明の波長変換部材の製造方法の一実施形態を示す模式的側面図である。
【００２２】
まず、図１の（ａ）に示すように、プレス成型装置の下金型３上に無機離型板２を載置し、その上にガラス粉末及び無機蛍光体粉末の混合物１を載置する。さらに、混合物１の上に別の無機離型板２を載置する。
【００２３】
次に、図１の（ｂ）に示すように、一対の無機離型板２の間に混合物１を挟持した状態で、加熱しながら上金型（図示せず）により圧力Ｐを印加してプレス成型を行う。これにより、混合物１が焼成され、薄板状焼結体４となる。ここで、加熱方法は特に限定されず、所定温度に加熱した金型を用いてプレス成型してもよいし、所定温度に設定した雰囲気中（例えば電気炉内）でプレス成型しても構わない。
【００２４】
プレス成型後、図１の（ｃ）及び（ｄ）に従い、無機離型板２の両端部に応力Ｆをかけて無機離型板２を撓ませることにより、薄板状焼結体４の表面から取り外す。無機離型板２が撓みやすくなるように、無機離型板２の略中央部にも応力をかけてもかまわない。例えば、無機離型板２の両端部に応力をかけながら、エアガンにより無機離型板２の略中央部にエアを吹きつけることにより、無機離型板２の撓みを促進する方法が挙げられる。
【００２５】
以上のようにして、波長変換部材１０を得ることができる。
【００２６】
無機離型板２の厚みは０．５ｍｍ以下であり、好ましくは０．３ｍｍ以下である。無機離型板２の厚みが大きすぎると、無機離型板２を十分に撓ませることが困難になり、薄板状焼結体４からの取り外しが困難になる（あるいは、無機離型板２を無理に撓ませると破損する）傾向がある。一方、無機離型板２の厚みが小さすぎると、プレス成型時や薄板状焼結体４から取り外す際に破損しやすくなる。よって、無機離型板２の厚みは好ましくは０．０１ｍｍ以上、より好ましくは０．０５ｍｍ以上、さらに好ましくは０．１ｍｍ以上である。
【００２７】
無機離型板２のヤング率は３０〜１００ＧＰａであることが好ましい。無機離型板２のヤング率が上記範囲であれば、薄板状焼結体４から容易に取り外しが可能な程度に十分撓ませることができる。
【００２８】
無機離型板２としては、ガラス板、金属板、セラミック板等が挙げられる。なかでも、ガラス板は、表面平滑性が高く、また表面清浄度も高く（薄板状焼結体表面へのコンタミの混入が少ない）、さらに低コストであるため好ましい。
【００２９】
無機離型板２の表面粗さ（Ｒａ）は好ましくは０．５μｍ以下、より好ましくは０．１μｍ以下、さらに好ましくは０．０１μｍ以下である。無機離型板２の表面粗さが大きすぎると、プレス成型の際に、軟化したガラス粉末が無機離型板２に強く固着し、薄板状焼結体４から無機離型板２を取り外すことが困難になる傾向がある。
【００３０】
無機離型板２の寸法は特に限定されず、目的とする波長変換部材の寸法に応じて適宜選択すればよい。例えば、無機離型板２が矩形である場合、１〜４００ｍｍ×１〜４００ｍｍ、さらには１０〜３００ｍｍ×１０〜３００ｍｍのものを使用することができる。
【００３１】
なお、無機離型板２としてガラス板を使用する場合は、当該ガラス板の軟化点がプレス温度よりも高いことが好ましく、プレス温度＋１００℃以上であることがより好ましい。ガラス板の軟化点が低すぎると、プレス成型時にガラス板が軟化変形するおそれがある。
【００３２】
混合物１に含まれるガラス粉末としては、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−ＲＯ系ガラス粉末（ＲはＭｇ、Ｃａ、Ｓｒ及びＢａから選ばれる１種以上）、ＳｉＯ２−ＴｉＯ２−Ｎｂ２Ｏ５−Ｒ’２Ｏ系ガラス粉末（Ｒ’はＬｉ、Ｎａ、Ｋから選ばれる１種以上）、ＳｎＯ−Ｐ２Ｏ５系ガラス粉末、及びＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系ガラス粉末等が挙げられる。なかでも、軟化点が比較的低いＳｎＯ−Ｐ２Ｏ５系ガラス粉末を用いれば、プレス温度が低くなり、無機蛍光体粉末の失活を抑制することができるため好ましい。
【００３３】
ＳｎＯ−Ｐ２Ｏ５系ガラス粉末としては、モル％で、ＳｎＯ  ３５〜８０％、Ｐ２Ｏ５  ５〜４０％、及びＢ２Ｏ３  ０〜３０％を含有するものが好ましい。ガラス組成をこのように限定した理由を以下に説明する。
【００３４】
ＳｎＯはガラス骨格を形成するとともに、軟化点を低下させる成分である。ＳｎＯの含有量は好ましくは３５〜８０％、より好ましくは４０〜７０％、さらに好ましくは５０〜７０％、特に好ましくは５５〜６５％である。ＳｎＯの含有量が少なすぎると、軟化点が上昇したり、耐候性が低下したりする傾向がある。一方、ＳｎＯの含有量が多すぎると、ガラス中にＳｎに起因する失透ブツが析出して透過率が低下する傾向にあり、結果として、波長変換部材１０の発光強度が低下しやすくなる。また、ガラス化しにくくなる。
【００３５】
Ｐ２Ｏ５はガラス骨格を形成する成分である。Ｐ２Ｏ５の含有量は好ましくは５〜４０％、より好ましくは１０〜３０％、さらに好ましくは１５〜２４％である。Ｐ２Ｏ５の含有量が少なすぎると、ガラス化しにくくなる。一方、Ｐ２Ｏ５の含有量が多すぎると、軟化点が上昇したり、耐候性が著しく低下したりする傾向がある。
【００３６】
Ｂ２Ｏ３は耐候性を向上させるとともに、ガラス粉末と無機蛍光体粉末の反応を抑制する成分である。また、ガラスを安定化させる効果もある。Ｂ２Ｏ３の含有量は好ましくは０〜３０％、より好ましくは１〜２５％、さらに好ましくは２〜２０％、特に好ましくは４〜１８％である。Ｂ２Ｏ３の含有量が多すぎると、耐候性が低下したり、軟化点が上昇したりする傾向がある。
【００３７】
ガラス粉末の平均粒子径（Ｄ５０）は好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下である。ガラス粉末の平均粒子径が大きすぎると、波長変換部材１０中における無機蛍光体粉末の分散状態に劣り、発光色にばらつきが生じやすくなる。なお、ガラス粉末の平均粒子径が小さくなりすぎると、粒子同士が凝集したり、また製造コストが高騰しやすくなるため、０．１μｍ以上であることが好ましく、１μｍ以上であることがより好ましい。
【００３８】
なお、本明細書において、「平均粒子径（Ｄ５０）」はレーザー回折法により測定した値を指す。
【００３９】
混合物１に含まれる無機蛍光体粉末としては、酸化物蛍光体粉末、窒化物蛍光体粉末、酸窒化物蛍光体粉末、硫化物蛍光体粉末、酸硫化物蛍光体粉末、酸フッ化物蛍光体粉末、ハロゲン化物蛍光体粉末、アルミン酸塩蛍光体粉末またはハロリン酸塩化物蛍光体粉末等が挙げられる。なかでも、波長３００〜５００ｎｍに励起帯を有し、波長５００〜７８０ｎｍに発光ピークを有するもの、特に、赤色、黄色または緑色に発光するものを用いることが好ましい。
【００４０】
青色励起光を照射すると赤色の蛍光を発する無機蛍光体粉末として、ＣａＳ：Ｅｕ２＋、ＳｒＳ：Ｅｕ２＋、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋、ＣａＳｉＮ３：Ｅｕ２＋、（Ｃａ、Ｓｒ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ２＋、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋等が挙げられる。
【００４１】
青色励起光を照射すると黄色の蛍光を発する無機蛍光体粉末として、（Ｓｒ，Ｂａ，Ｃａ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ２＋、（Ｙ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ３＋、ＣａＧａ２Ｓ４：Ｅｕ２＋、Ｌａ３Ｓｉ６Ｎ１１：Ｃｅ３＋等が挙げられる。
【００４２】
青色励起光を照射すると緑色の蛍光を発する無機蛍光体粉末として、ＳｒＡｌ２Ｏ４：Ｅｕ２＋、ＳｒＧａ２Ｓ４：Ｅｕ２＋、ＳｒＢａＳｉＯ４：Ｅｕ２＋、Ｂａ３Ｓｉ６Ｏ１２Ｎ２：Ｅｕ２＋、Ｓｉ２Ａｌ４Ｏ４Ｎ４：Ｅｕ２＋、Ｓｒ３Ｓｉ１３Ａｌ３Ｏ２Ｎ２１：Ｅｕ２＋、Ｃａ３Ｓｃ２Ｓｉ３Ｏ１２：Ｃｅ３＋、ＣａＳｃ２Ｏ４：Ｃｅ３＋等が挙げられる。
【００４３】
混合物１における無機蛍光体粉末の含有量は、所望の発光強度及び色度が得られるように適宜調整すればよく、例えば０．０１〜９０質量％であることが好ましく、０．０５〜７０質量％であることがより好ましく、０．０８〜５０質量％であることがさらに好ましく、０．１〜３０質量％であることが特に好ましく、１〜１５％であることが最も好ましい。
【００４４】
混合物１はガラス粉末及び無機蛍光体粉末のみからなるものでもよく、その他フィラー粉末等を含有するものであってもよい。フィラー粉末としては、リン酸ジルコニウム、リン酸タングステン酸ジルコニウム、タングステン酸ジルコニウム、ＮＺＰ型結晶及びこれらの固溶体等が挙げられ、これらを単独で、または混合して使用することができる。ここで、「ＮＺＰ型結晶」とは、例えば、ＮｂＺｒ（ＰＯ４）３や［ＡＢ２（ＭＯ４）３］の基本構造をもつ結晶が含まれる。
Ａ：Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｍｎ等
Ｂ：Ｚｒ、Ｔｉ、Ｓｎ、Ｎｂ、Ａｌ、Ｓｃ、Ｙ等
Ｍ：Ｐ、Ｓｉ、Ｗ、Ｍｏ等
【００４５】
また、混合物１としては、ガラス粉末及び無機蛍光体粉末を含有する混合粉末であってもよく、ガラス粉末及び無機蛍光体粉末を含有する混合粉末の焼結体であっても構わない。
【００４６】
プレス温度は、無機蛍光体粉末の失活や、ガラス粉末の変性を防止する観点から、９００℃以下であることが好ましく、７００℃以下であることがより好ましく、５００℃以下であることがさらに好ましい。一方、ガラス粉末が十分に軟化させる必要があるため、プレス温度は２００℃以上であることが好ましく、２５０℃以上であることがより好ましい。
【００４７】
プレス圧は、目的とする波長変換部材１０の厚みに応じて、１Ｎ／ｍｍ２以上、特に３Ｎ／ｍｍ２以上で適宜調整される。一方、プレス圧の上限は特に限定されないが、無機離型板２の破損を防止するため、１００Ｎ／ｍｍ２以下であることが好ましく、５０Ｎ／ｍｍ２以下であることがより好ましい。
【００４８】
プレス成型時間は特に限定されないが、ガラス粉末が十分軟化するよう、０．１〜３０分間、さらには０．５〜１０分間、特に１〜５分間で適宜調整すればよい。
【００４９】
プレス成型時の雰囲気としては、空気、窒素やアルゴン等の不活性ガス、あるいは真空雰囲気等の減圧雰囲気が挙げられる。なかでも、無機蛍光体粉末の失活やガラス粉末の変性、さらにはプレス金型の酸化による劣化を抑制するため、不活性ガス、特にランニングコストを考慮して窒素であることが好ましい。
【００５０】
プレス成型後に得られる薄板状焼結体４の厚みは、好ましくは０．０１〜０．３ｍｍ、より好ましくは０．０３〜０．２５ｍｍ、さらに好ましくは０．０５〜０．２ｍｍである。薄板状焼結体４の厚みが小さすぎると、機械的強度が不十分となる傾向がある。一方、薄板状焼結体４の厚みが大きすぎると、励起光を照射した際に、励起光が内部まで到達しにくくなり、所望の色を有する蛍光が得られにくくなる。
【００５１】
また、薄板状焼結体４と無機離型板２の接触面積は好ましくは１〜１０００００ｍｍ２、より好ましくは１０〜５００００ｍｍ２である。薄板状焼結体４と無機離型板２の接触面積が小さすぎる、あるいは大きすぎる場合は、薄板状焼結体４から無機離型板２を取り外すことが困難になる傾向がある。
【００５２】
次に、本発明の波長変換部材の製造方法の別の実施形態について説明する。図２は、本発明の波長変換部材の製造方法の別の実施形態を示す模式的側面図である。
【００５３】
まず、図２の（ａ）に示すように、プレス成型装置の下金型３上に無機基材５を載置し、その上にガラス粉末及び無機蛍光体粉末の混合物１を載置する。さらに、混合物１の上に無機離型板２を載置する。
【００５４】
次に、図２の（ｂ）に示すように、無機基材５及び無機離型板２の間に混合物１を挟持した状態で、加熱しながら上金型（図示せず）により圧力Ｐを印加してプレス成型を行う。これにより、混合物１が焼成され、無機基材５上に薄板状焼結体４からなる層が形成される。
【００５５】
プレス成型後、図２の（ｃ）に従い、無機離型板２の両端部に応力Ｆをかけて無機離型板２を撓ませることにより、薄板状焼結体４からなる層の表面から取り外す。
【００５６】
以上のようにして、無機基材５上に薄板状焼結体４からなる層が形成されてなる波長変換部材１０を得ることができる。
【００５７】
無機基材５としては、ＹＡＧ系セラミックス、結晶化ガラス、ガラス、金属または金属とセラミックスの複合体等が挙げられる。また、無機基材５の厚みは特に限定されないが、例えば０．１〜１０．０ｍｍであることが好ましい。無機基材５の厚みが小さすぎると、機械的強度が不十分になる傾向にある。一方、無機基材５の厚みが大きすぎると、波長変換部材１０の質量が不当に大きくなる傾向がある。また、励起光源と反対側に蛍光を取り出す透過型の波長変換部材の場合は、励起光が無機基材５を透過しにくくなって、発光効率が低下する傾向がある。
【実施例】
【００５８】
以下、実施例に基づき、本発明の波長変換部材の製造方法を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００５９】
表１は本発明の実施例１、２及び比較例１、２を示す。
【００６０】
【表１】
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【００６１】
（実施例１及び２）
表１に記載の組成になるように調合した原料粉末をアルミナ坩堝に投入し、電気炉内９５０℃で窒素雰囲気にて１時間溶融した。その後、溶融ガラスをフィルム状に成形し、らいかい機で粉砕することによりガラス粉末（平均粒子径（Ｄ５０）：３２μｍ）を得た。得られたガラス粉末と表１に記載の無機蛍光体粉末を所定の割合で混合して混合粉末とした。
【００６２】
平板の下金型上に無機離型板を載置し、その上に上記混合粉末を所定量載置した。さらに、上記と同じ無機離型板を混合粉末の上に載置したあと、平板の上金型を押し当て、表１に記載のプレス圧及びプレス温度にて、窒素雰囲気中で３分間プレス成型することにより、２枚の無機離型板間に薄板状焼結体が挟持されてなる積層体を得た。なお、無機離型板としては、実施例１では日本電気硝子株式会社製ガラス板ＯＡ−１０Ｇ（３０ｍｍ×３０ｍｍ×０．２ｍｍ）を使用し、実施例２では松浪硝子工業株式会社製ガラス板（３０ｍｍ×３０ｍｍ×０．１７ｍｍ）を使用した。
【００６３】
上記積層体における一方の無機離型板の両端に応力をかけ、無機離型板を撓ませることにより薄板状焼結体の表面から取り外した。同じく、他方の無機離型板の両端に応力をかけ、無機離型板を撓ませることにより薄板状焼結体の他の表面から取り外した。これにより、破損することなく薄板状の波長変換部材を得ることができた。
【００６４】
（比較例１）
無機離型板として日本電気硝子株式会社製ガラス板ＯＡ−１０Ｇ（３０ｍｍ×３０ｍｍ×０．７ｍｍ）を使用したこと以外は、実施例１と同様にしてプレス成型を行い、２枚の無機離型板間に薄板状焼結体が挟持されてなる積層体を得た。
【００６５】
上記積層体における一方の無機離型板の両端に応力をかけたが、無機離型板を十分に撓ませることができず、無機離型板を焼結体表面から取り外すことができなかった。なお、無機離型板の両端にさらに応力をかけたところ、無機離型板及び薄板状焼結体は破損した。
【００６６】
（比較例２）
実施例２と同様の混合粉末を平板の下金型上に直接載置した。続いて、混合粉末の上から平板の上金型を直接押し当て、表１に記載のプレス圧及びプレス温度にて、窒素雰囲気中で３分間プレス成型した。
【００６７】
プレス成型後、薄板状焼結体が金型に固着してしまい、取り外すことができなかった。なお、薄板状焼結体を金型から無理に取り外そうとすると、薄板状焼結体は破損した。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明の方法により製造される波長変換部材は、一般照明、ディスプレイのバックライト、自動車の前照灯等に使用される発光デバイス用部材として好適である。また、本発明の方法により製造される波長変換部材は、ＬＥＤ用途に限られるものではなく、レーザーダイオード等のように、ハイパワーの励起光源を使用する発光デバイス用部材として用いることも可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１    混合物
２    無機離型板
３    下金型
４    焼結体
５    無機基材
１０  波長変換部材
【図１】
2014203900.tif 000004
【図２】
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