(57)【要約】【課題】接触安定性を高めることができるコネクタを提供する。【解決手段】コンタクト部材３の線状芯材４と絶縁性ホルダ６のワイヤ６１，６１´とを編んで網を作る。コンタクト部材３の導電路部５を網の目に配置する。【選択図】図５
2014007017.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の接続対象物と第２の接続対象物とを電気的に接続するコネクタにおいて、
前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とに挟まれて弾性変形する複数のコンタクト部材と、
前記複数のコンタクト部材を保持する絶縁性ホルダとを備え、
前記絶縁性ホルダは、
互いに並行に配置される複数の線状絶縁部と、
前記複数の線状絶縁部の両端部を保持する保持部とを有し、
前記コンタクト部材は、
前記線状絶縁部が延びる方向と直交する方向へ配置される線状芯材と、
前記線状芯材に所定間隔に設けられ、前記第１の接続対象物に形成された第１の端子部と前記第２の接続対象物に形成された第２の端子部とを導通させる複数の導電路部とを有し、
前記線状芯材と前記線状絶縁部とが打ち違えに組まれて網が形成されている
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記線状絶縁部が前記線状芯材より柔軟である
ことを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記線状絶縁部がワイヤであることを特徴とする請求項１又は２記載のコネクタ。
【請求項４】
前記線状絶縁部の断面形状がほぼ円形であることを特徴とする請求項３記載のコネクタ。
【請求項５】
可撓性フィルムに互いに平行に並ぶ複数のスリットを打ち抜き加工することによって、前記複数の線状絶縁部が形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のコネクタ。
【請求項６】
前記線状絶縁部が前記導電路部間を通る
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項記載のコネクタ。
【請求項７】
隣接する前記線状絶縁部の一方の線状絶縁部は、最初に前記複数の線状芯材のうちの１つの線状芯材の上に通され、次にその線状芯材と隣接する他の線状芯材の下に通されるようにして、順次すべての線状芯材に上下交互に組まれ、
隣接する前記線状絶縁部の他方の線状絶縁部は、最初に前記１つの線状芯材の下に通され、次に前記他の線状芯材の上に通されるようにして、順次前記すべて線状芯材に上下交互に組まれている
ことを特徴とする請求項６記載のコネクタ。
【請求項８】
前記網の網の目に前記導電路部が配置されている
ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項記載のコネクタ。
【請求項９】
前記保持部が固定される外枠を備えている
ことを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項記載のコネクタ。
【請求項１０】
前記線状絶縁部にテンションをかけている
ことを特徴とする請求項９記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、図３０〜図３４に示すように、４つの第１プリント基板９２１と１つの第２プリント基板９２２とを電気的に接続するコネクタ９０１が知られている(下記特許文献１参照)。なお、図３０、図３１、図３２、図３３、図３４はそれぞれ下記特許文献１の図１、図３、図７、図８、図９に対応する。但し、図中の符号は変更され、一部の符号は削除されている。
【０００３】
コネクタ９０１は、複数の弾性導電体９５０と、複数の弾性導電体９５０を保持する絶縁板９３０とを備えている。
【０００４】
絶縁板９３０はほぼ矩形であり、図３１に示すように、４つの四角形のエリア９３０Ｅ１，９３０Ｅ２，９３０Ｅ３，９３０Ｅ４を有する。各エリア９３０Ｅ１，９３０Ｅ２，９３０Ｅ３，９３０Ｅ４はそれぞれ１つの第１プリント基板９２１が配置される領域である。絶縁板９３０の各エリア９３０Ｅ１，９３０Ｅ２，９３０Ｅ３，９３０Ｅ４には図３２、図３３に示すようにそれぞれ複数のスリット９３１が等間隔に形成されている。絶縁板９３０のスリット９３１の内面には複数の凸部９３１ａが形成されている（図３２、図３３参照）。絶縁板９３０の各エリア９３０Ｅ１，９３０Ｅ２，９３０Ｅ３，９３０Ｅ４の４つの角の近傍には複数の位置決め突起部９７０が絶縁板９３０と一体に形成されている。
【０００５】
図３２に示すように、弾性導電体９５０は弾性体９５１とＦＰＣ９５２と金属柱９５３とを有する。
【０００６】
弾性体９５１はほぼ長板状である。弾性体９５１の背面には絶縁板９３０の凸部９３１ａが嵌合する複数の凹部９５１ｂが形成されている（図３２、図３３参照）。
【０００７】
図３２に示すように、ＦＰＣ９５２は絶縁性フィルム９５２ａと複数の導電路９５２ｂとを有する。絶縁性フィルム９５２ａは弾性体９５１の正面側（図３２の弾性体９５１の左側の面）に貼り付けられている。
【０００８】
金属柱９５３は弾性体９５１に埋設されている。金属柱９５３は弾性体９５１の長手方向へ延び、その一部は弾性体９５１の背面で露出している（図３２参照）。
【０００９】
複数の弾性導電体９５０は絶縁板９３０のスリット９３１にそれぞれ挿入される（図３２、図３３参照）。弾性導電体９５０がスリット９３１に挿入されたとき、弾性導電体９５０の凹部９５１ｂに絶縁板９３０の凸部９３１ａが嵌合するので、弾性導電体９５０はスリット９３１から容易に抜けない。
【００１０】
このコネクタ９０１の使用方法は次の通りである。
【００１１】
まず、図３４に示すように、第２プリント基板９２２にコネクタ９０１を配置する。このとき、第２プリント基板９２２の位置決めピン９２２ｃをコネクタ９０１の位置決め孔９３２に挿入させると、第２プリント基板９２２に対してコネクタ９０１が位置決めされる。
【００１２】
次に、図３４に示すように、コネクタ９０１の第１基板配置面９３０Ａ（エリア９３０Ｅ１，９３０Ｅ２，９３０Ｅ３，９３０Ｅ４）に４つの第１プリント基板９２１をそれぞれ配置する。位置決め突起部９０７によって、４つの第１プリント基板９２１はコネクタ９０１の第１基板配置面９３０Ａに対して位置決めされる。
【００１３】
最後に、第１プリント基板９２１の上方に配置される図示しないヒートシンクのねじ通し孔に通したねじを、第２プリント基板９２２の下方に配置される図示しない金属板のねじ穴に締め込む。ヒートシンクと金属板とによって第１プリント基板９２１と第２プリント基板９２２とがコネクタ９０１を介して挟み付けられ、第１プリント基板９２１と第２プリント基板９２２との機械的、電気的接続状態が維持される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２０１０−１８２５５１号公報（段落００３２、００３３、００３５〜００３９、００４７〜００５０、図１、図３、図７〜図９等）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
上述のコネクタ９０１の弾性導電体９５０の狭ピッチ化を実現するには、絶縁板９３０のスリット９３１の配列ピッチを小さくし、スリット９３１間に位置する隔壁９３２（図３２、図３３参照）を薄くすればよい。
【００１６】
しかし、絶縁板９３０と隔壁９３２とは樹脂で一体成型される構造であるので、隔壁９３２を薄くすると樹脂成型が困難になるとともに、高精度に樹脂成型できたとしても、隔壁９３２の強度が低くなり、コネクタ９０１を介して第１プリント基板９２１と第２プリント基板９２２とがヒートシンクと金属板とによって挟み付けられたとき、第２プリント基板９２１の中央部が反ると、中央部のコンタクトの変形量と周辺部のコンタクトの変形量との差が大きくなり、接触安定性が低下するおそれがある。
【００１７】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は、接触安定性を高めることができるコネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上述の課題を解決するため請求項１記載の発明は、第１の接続対象物と第２の接続対象物とを電気的に接続するコネクタにおいて、前記第１の接続対象物と前記第２の接続対象物とに挟まれて弾性変形する複数のコンタクト部材と、前記複数のコンタクト部材を保持する絶縁性ホルダとを備え、前記絶縁性ホルダは、互いに並行に配置される複数の線状絶縁部と、前記複数の線状絶縁部の両端部を保持する保持部とを有し、前記コンタクト部材は、前記線状絶縁部が延びる方向と直交する方向へ配置される線状芯材と、前記線状芯材に所定間隔に設けられ、前記第１の接続対象物に形成された第１の端子部と前記第２の接続対象物に形成された第２の端子部とを導通させる複数の導電路部とを有し、前記線状芯材と前記線状絶縁部とが打ち違えに組まれて網が形成されていることを特徴とする。
【００１９】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のコネクタにおいて、前記線状絶縁部が前記線状芯材より柔軟であることを特徴とする。
【００２０】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載のコネクタにおいて、前記線状絶縁部がワイヤであることを特徴とする。
【００２１】
請求項４記載の発明は、請求項３記載のコネクタにおいて、前記線状絶縁部の断面形状がほぼ円形であることを特徴とする。
【００２２】
請求項５記載の発明は、請求項１又は２記載のコネクタにおいて、可撓性フィルムに互いに平行に並ぶ複数のスリットを打ち抜き加工することによって、前記複数の線状絶縁部が形成されていることを特徴とする。
【００２３】
請求項６記載の発明は、請求項１〜５のいずれか１項記載のコネクタにおいて、前記線状絶縁部が前記導電路部間を通ることを特徴とする。
【００２４】
請求項７記載の発明は、請求項１〜６のいずれか１項記載のコネクタにおいて、隣接する前記線状絶縁部の一方の線状絶縁部は、最初に前記複数の線状芯材のうちの１つの線状芯材の上に通され、次にその線状芯材と隣接する他の線状芯材の下に通されるようにして、順次すべての線状芯材に上下交互に組まれ、隣接する前記線状絶縁部の他方の線状絶縁部は、最初に前記１つの線状芯材の下に通され、次に前記他の線状芯材の上に通されるようにして、順次前記すべて線状芯材に上下交互に組まれていることを特徴とする。
【００２５】
請求項８記載の発明は、請求項１〜７のいずれか１項記載のコネクタにおいて、前記網の網の目に前記導電路部が配置されていることを特徴とする。
【００２６】
請求項９記載の発明は、請求項１〜８のいずれか１項記載のコネクタにおいて、前記保持部が固定される外枠を備えていることを特徴とする。
【００２７】
請求項１０記載の発明は、請求項９記載のコネクタにおいて、前記線状絶縁部にテンションをかけていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２８】
この発明によれば、接触安定性を高めることができるコネクタを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１はこの発明の第１実施形態のコネクタの斜視図である。
【図２】図２は図１に示すコネクタを斜め下方から見た斜視図である。
【図３】図３は図１に示すコネクタから絶縁性フレームを外した状態を示す斜視図である。
【図４】図４は図３のＡ部の拡大断面図である。
【図５】図５は図３のＡ部の断面を側方から見た拡大図である。
【図６】図６は図１に示すコネクタのコンタクト部材の斜視図である。
【図７】図７は図６に示すコンタクト部材の拡大側面図である。
【図８】図８は図１に示すコネクタの絶縁性フレームの斜視図である。
【図９】図９は製造途中のコンタクト部材の線状芯材、板ばね部、連結部の拡大側面図である。
【図１０】図１０は図９に示す板ばね部に絶縁性フィルムを接着する前の状態を示す斜視図である。
【図１１】図１１は板ばね部をその長手方向に沿って等間隔に切断した状態を示す斜視図である。
【図１２】図１２は図１１に示す板ばね部の一端部の拡大平面図である。
【図１３Ａ】図１３Ａは複数のワイヤの一端部を樹脂テープで保持した状態を示す斜視図である。
【図１３Ｂ】図１３Ｂは複数のワイヤを２つのグループに分けた状態を示す斜視図である。
【図１４Ａ】図１４Ａは一方のグループのワイヤと他方のグループのワイヤとの間に１番目のコンタクト部材を配置した状態を示す断面図である。
【図１４Ｂ】図１４Ｂはワイヤを線状芯材に巻き付けた状態を示す断面図である。
【図１４Ｃ】図１４Ｃは一方のグループのワイヤと他方のグループのワイヤとの間に２番目のコンタクト部材を配置した状態を示す断面図である。
【図１５】図１５は線状芯材とワイヤとを編んだ状態を示す斜視図である。
【図１６】図１６は線状芯材とワイヤとを編んで形成された網の斜視図である（但し、コンタクト部材の導電路部などは省略されている。）。
【図１７】図１７は図１に示すコネクタをプリント基板に配置する前の状態を示す斜視図である。
【図１８】図１８はプリント基板上に配置されたコネクタにＩＣパッケージを配置する前の状態を示す斜視図である。
【図１９】図１９はプリント基板上に配置されたコネクタにＩＣパッケージを配置した状態を示す斜視図である。
【図２０】図２０は金属板とプリント基板とコネクタとＩＣパッケージとヒートシンクとをボルトで連結した状態を示す断面図である。
【図２１】図２１は第１実施形態の変形例の斜視図である。
【図２２】図２２は図２１のＢ部の拡大図である。
【図２３】図２３はこの発明の第２実施形態のコネクタの斜視図である。
【図２４】図２４は図２３に示すコネクタの側面図である。
【図２５】図２５はこの発明の第３実施形態のコンタクト部材の斜視図である。
【図２６】図２６は図２５に示すコンタクト部材の一端部の拡大斜視図である。
【図２７】図２７は図２６に示すコンタクト部材の拡大正面図である。
【図２８】図２８は図２６に示すコンタクト部材の拡大平面図である。
【図２９Ａ】図２９Ａは図２６に示すコンタクト部材の側面図である。
【図２９Ｂ】図２９Ｂは図２７のXXIX-XXIX線に沿う断面図である。
【図３０】図３０は従来のコネクタの斜視図である。
【図３１】図３１は図３０に示すコネクタの絶縁板の第１基板配置面の一部を示す拡大図である。
【図３２】図３２は図３０に示すコネクタの絶縁板のスリットに弾性導電体を挿入する前の状態を示す断面図である。
【図３３】図３３は図３０に示すコネクタの絶縁板のスリットに弾性導電体を挿入した状態を示す断面図である。
【図３４】図３４は図３０に示すコネクタを用いて第１、第２プリント基板を接続する前の状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００３１】
まず、この発明の第１実施形態のコネクタを図１〜図２０に基づいて説明する。
【００３２】
図１〜図５に示すように、コネクタ１は、複数のコンタクト部材３と、複数のコンタクト部材３を保持する絶縁性ホルダ６と、絶縁性ホルダ６が固定される絶縁性フレーム（外枠）８とで構成される。コネクタ１は例えばＣＰＵ等の多芯のＩＣパッケージ（第１の接続対象物）２２とプリント基板（第２の接続対象物）２１とを電気的に接続するコネクタである（図２０参照）。複数のコンタクト部材３はＩＣパッケージ２２とプリント基板２１とに挟まれて弾性変形する。
【００３３】
絶縁性ホルダ６は複数のワイヤ（線状絶縁部）６１，６１´と複数の樹脂テープ（保持部）６２とで構成される（図５参照）。複数のワイヤ６１，６１´は互いに並行に配置されている。ワイヤ６１，６１´の断面形状は円形である。樹脂テープ６２は複数のワイヤ６１，６１´の両端部を保持する。
【００３４】
ワイヤ６１，６１´は後述する線状芯材４よりも柔軟である。但し、曲げに対するワイヤ６１，６１´の破断強度は線状芯材４よりも高い。ワイヤ６１，６１´は例えばポリイミドを主成分とする絶縁材料で形成される。樹脂テープ６２は例えばレーザ溶着に適した樹脂テープである。樹脂テープの代わりに粘着テープを用いてもよい。
【００３５】
図６、図７に示すように、コンタクト部材３は線状芯材４と導電路部５とで構成される。線状芯材４はワイヤ６１，６１´が延びる方向（縦方向Ｙ）と直交する方向（横方向Ｘ）へ延びている（図１６参照）。線状芯材４の断面形状はほぼ円形である。
【００３６】
導電路部５は、図７に示すように、複数の導電膜５１と複数の絶縁性フィルム５２と複数の板ばね部５３と複数の連結部５４とを有する。
【００３７】
板ばね部５３の断面形状はほぼＣ字形である。板ばね部５３は線状芯材４にその長手方向に沿って等間隔に連結部５４を介して連結されている。線状芯材４と板ばね部５３と連結部５４とは例えばポリイミドを主成分とする絶縁性材料で一体成型される。
【００３８】
導電膜５１は絶縁性フィルム５２を介して板ばね部５３に貼り付けられている。絶縁性フィルム５２は例えばポリイミドを主成分とするフィルムであり、その厚さは数μｍである。導電膜５１は、板ばね部５３の前面（図７において板ばね部５３の左側の面）、板ばね部５３の上面（図７において板ばね部５３の上側の面）、板ばね部５３の下面（図７において板ばね部５３の下側の面）を覆う。
【００３９】
図８に示すように、絶縁性フレーム８は矩形の枠である。絶縁性フレーム８の上部にはＩＣパッケージ２２の下部を誘うテーパ面８ａが形成されている。絶縁性フレーム８の底面には位置決めピン８１が形成されている。位置決めピン８１は絶縁性フレーム８をプリント基板２１に対して位置決めするピンである。また、絶縁性フレーム８の底面には樹脂テープ６２を収容し、保持する凹部（図示せず）が形成されている。樹脂テープ６２等の保持部を絶縁性フレーム８に保持させる方法として、例えば接着、粘着テープ、レーザ溶着の他、絶縁性フレーム８に樹脂テープ６２等の保持部を保持する爪（図示せず）を設ける方法もある。
【００４０】
次に、コンタクト部材３の製造方法を図９〜図１２を用いて説明する。
【００４１】
まず、押出し成形により、図９に示すように、線状芯材４と板ばね部５３と連結部５４とを形成する。このとき、板ばね部５３は線状芯材４の長手方向に沿って延びる１つの長板であり、連結部５４は線状芯材４の長手方向に沿って延びる１つの線状体である。
【００４２】
次に、導電膜５１がパターニングされた絶縁性フィルム５２を板ばね部５３に接着する（図１０参照）。このとき、導電膜５１は絶縁性フィルム５２の表面全体を覆う１つの大きな薄膜である。他の例として、導電膜５１をメッキ又はスパッタにより板ばね部５３に直接形成してもよい。
【００４３】
その後、回転刃（図示せず）を用いて、板ばね部５３、連結部５４、絶縁性フィルム５２、導電膜５１を切削して、それらを複数に分断する（図１１、図１２参照）。
【００４４】
最後に、分断された板ばね部５３を型（図示せず）を用いてフォーミングし、板ばね部５３の断面形状をＣ字形に折り曲げる。なお、フォーミングの際、型を加熱するとよい。
【００４５】
以上の作業工程を経て図６、図７に示すコンタクト部材３が完成する。
【００４６】
次に、線状芯材４とワイヤ６１，６１´とを編んで網Ｎを形成する方法を図１３〜図１５を用いて説明する。
【００４７】
複数のワイヤ６１，６１´を等間隔に並べ、その一端部を２つの樹脂テープ６２によって挟み、樹脂テープ６２の所定位置にレーザ光を照射する（図１３Ａ参照）。その結果、樹脂テープ６２がワイヤ６１，６１´に溶着され、ワイヤ６１，６１´の一端部が樹脂テープ６２によって保持される。
【００４８】
次に、樹脂テープ６２の一端から数えて、奇数番目のワイヤ６１を上方へ移動させ、偶数番目のワイヤ６１´を下方へ移動させる（図１３Ｂ参照）。
【００４９】
その後、図１４Ａに示すように、奇数番目のワイヤ６１と偶数番目のワイヤ６１´との間に１つ目のコンタクト部材３を入れる。
【００５０】
次に、図１４Ｂに示すように、奇数番目のワイヤ６１を下方へ、偶数番目のワイヤ６１´を上方へ移動させて、１つ目のコンタクト部材３の線状芯材４にワイヤ６１，６１´を巻き付ける。
【００５１】
その後、図１４Ｃに示すように、奇数番目のワイヤ６１と偶数番目のワイヤ６１´との間に２つ目のコンタクト部材３を入れる。
【００５２】
次に、奇数番目のワイヤ６１を上方へ、偶数番目のワイヤ６１´を下方へ移動させて、２つ目のコンタクト部材３の芯材本体４１にワイヤ６１，６１´を巻き付ける。
【００５３】
以後、上述の作業を繰り返し、図１５に示すように、コンタクト部材３の線状芯材４とワイヤ６１，６１´とを編んで網Ｎ（図１６参照）を作る。図１５では、導電路部５が邪魔をして網Ｎが形成されている状態がわかりにくいので、便宜上導電路部５を削除し、線状芯材４とワイヤ６１，６１´とが打ち違えに組まれて網Ｎが形成されている状態を図１６に示した。コンタクト部材３の線状芯材４とワイヤ６１，６１´とを編むとき、導電路５間にワイヤ６１，６１´を通し、導電路部５が網の目Ｎｅに配置されるようにした。
【００５４】
以上のようにして、コンタクト部材３の線状芯材４とワイヤ６１，６１´とを編み終わったら、ワイヤ６１，６１´の他端部を切断する。その後、ワイヤ６１，６１´の一端部と同様に、ワイヤ６１，６１´の他端部を２つの樹脂テープ６２で挟み、レーザ光を照射して、樹脂テープ６２をワイヤ６１，６１´の他端部に溶着する。
【００５５】
以上の作業工程を経て、図１６に示す網Ｎが形成されるとともに、絶縁性ホルダ６に保持されたコンタクト部材３の集合体（図３参照）が形成される。
【００５６】
最後に、絶縁性ホルダ６の樹脂テープ６２を絶縁性フレーム８の底面に形成された凹部に接着する（図２参照）。このとき、ワイヤ６１，６１´にテンションをかけるように樹脂テープ６２を絶縁性フレーム８の凹部に接着する。以上の作業により、図１に示すコネクタ１が完成する。
【００５７】
次に、図１７〜図２０に基づいてコネクタ１の使用方法を説明する。
【００５８】
まず、図１７に示すように、金属板２３（図２０参照）上に配置されたプリント基板２１上にコネクタ１を配置する。このとき、コネクタ１の位置決めピン８１をプリント基板２１の位置決め孔２１ｂに挿入する。その結果、コネクタ１がプリント基板２１に位置決めされ、コネクタ１のコンタクト部材３の導電路部５の下端部がプリント基板２１の端子部（第２の端子部）２１ａに接触する。
【００５９】
次に、図１８、図１９に示すように、コネクタ１の絶縁性フレーム８内にＩＣパッケージ２２を挿入する。その結果、コネクタ１のコンタクト部材３の導電路部５の上端部がＩＣパッケージ２２の図示しない端子部（第１の端子部）に接触する。
【００６０】
その後、図２０に示すように、ＩＣパッケージ２２上にヒートシンク２４を配置し、ヒートシンク２４の板状部２４ａに形成された孔２４ｃとプリント基板２１に形成された孔２１ｃとにボルト２５を通し、ボルト２５の先端部を金属板２３に形成されたねじ孔２３ａにねじ込む。その結果、金属板２３、プリント基板２１、コネクタ１、ＩＣパッケージ２２、ヒートシンク２４が高さ方向Ｚで一体的に連結され、コネクタ１のコンタクト部材３の板ばね部５３がプリント基板２１とＩＣパッケージ２２とで挟まれて圧縮され、導電膜５１によってプリント基板２１の端子部２１ａとＩＣパッケージ２２の端子部とが電気的に接続される。
【００６１】
ＩＣパッケージ２２に生じた熱はヒートシンク２４のフィン２４ｂを通じて放熱される。なお、この実施形態のコネクタ１を図示しない検査装置のソケットとして使用した場合には、上記ボルト２５の代わりに空気圧シリンダ（図示せず）を用いて上方から加圧するようにしてもよい。
【００６２】
この実施形態によれば、線状芯材４とワイヤ６１，６１´とを編むことによって網Ｎを形成し、その網の目Ｎｅに導電路部５を配置したので、網Ｎが高さ方向Ｚへ変形しやすくなる。その結果、コンタクト部材３の導電路部５をプリント基板２１とＩＣパッケージ２２とで挟み付けたとき、例えばプリント基板２１やＩＣパッケージ２２の中央部が反ったとしても、その反りに網Ｎが追従するので、接触安定性が保たれる。
【００６３】
更に、ワイヤ６１，６１´が線状芯材４よりも柔軟であるから、ワイヤ６１，６１´と線状芯材４とを編んだとき、コンタクト部材３が波打たないので、導電路部５の高さ方向Ｚの位置精度が向上する。
【００６４】
次に、図２１、図２２に基づいて第１実施形態の変形例を説明する。
【００６５】
以下、上述の第１実施形態との相違部分（絶縁性ホルダの構成）についてだけ説明する。絶縁性ホルダの構成を除き、変形例と第１実施形態とは同じである。第１実施形態と共通する構成については、その説明を省略する。
【００６６】
この変形例では、等間隔に互いに平行に並ぶ複数のスリット１６３を可撓性フィルムＦに形成することによって、複数のワイヤ（線状絶縁部）１６１，１６１´を形成した。可撓性フィルムＦは例えばポリイミドを主成分とする材料で形成された樹脂フィルムである。ワイヤ１６１，１６１´の加工方法として例えばプレス加工やレーザ加工等がある。
【００６７】
この変形例の絶縁性ホルダ１０６では、複数のワイヤ１６１，１６１´の一端部と一方の保持部１６２とが一体に形成される。複数のワイヤ１６１，１６１´の他端部は第１実施形態と同様に樹脂テープ６２によって保持されている。
【００６８】
この変形例によれば、第１実施形態と同様の効果を奏する。
【００６９】
次に、図２３、図２４に基づいてこの発明の第２実施形態を説明する。
【００７０】
上述の第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、上述の第１実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。
【００７１】
第１実施形態のコネクタ１はプリント基板２１とＩＣパッケージ２２とを接続するコネクタであるが、第２実施形態のコネクタ２０１はプリント基板２１同士を接続するコネクタである。
【００７２】
図２３、図２４に示すように、絶縁性フレーム２０８の高さ方向Ｚの寸法は、絶縁性ホルダ６に保持されたコンタクト部材３の高さ寸法（高さ方向Ｚの寸法）よりも小さい。また、絶縁性フレーム２０８の上面と下面とにそれぞれプリント基板位置決め用の位置決めピン８１が設けられている。
【００７３】
第２実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果を奏する。
【００７４】
次に、図２５〜図２９に基づいてこの発明の第３実施形態を説明する。
【００７５】
以下、上述の第１実施形態との相違部分（コンタクト部材３０３の構成）についてだけ説明する。絶縁性ホルダの構成を除き、第３実施形態と第１実施形態とは同じである。第１実施形態と共通する構成については、その説明を省略する。
【００７６】
図２５〜図２９に示すように、コンタクト部材３０３は線状芯材３０４と導電路部３０５とで構成されている。
【００７７】
導電路部３０５は複数の導電膜３５１と複数の絶縁性フィルム３５２と複数の絶縁性弾性部材３５３とを有する。第１実施形態と同様に、絶縁性フィルム３５２は絶縁性弾性部材３５３に貼り付けられ、導電膜３５１は絶縁性フィルム３５２の表面に形成されている。
【００７８】
絶縁性弾性部材３５３の断面形状はほぼＤ字形である。絶縁性弾性部材３５３は線状芯材３０４の長手方向に沿って等間隔に連結されている。
【００７９】
線状芯材３０４の両端側に位置する絶縁性弾性部材３５３は他の絶縁性弾性部材３５３よりも幅（絶縁性弾性部材３５３の配列方向の寸法）が広い。
【００８０】
線状芯材３０４は角柱状であり、複数の絶縁性弾性部材３５３の中央部を貫通するように絶縁性弾性部材３５３に埋め込まれている（図２９Ａ参照）。線状芯材３０４の絶縁性弾性部材３５３から露出した部分の正面及び背面はそれぞれ被覆部３５４によって覆われている（図２９Ｂ参照）。線状芯材３０４の剛性はワイヤ６１，６１´の剛性よりも高い。例えば線状芯材３０４は矩形の断面を有する金属製の角柱である。
【００８１】
絶縁性弾性部材３５３、被覆部３５４の材料としては例えばシリコンゴムやゲル等があり、例えばアウトサート成形法により線状芯材３０４の周りに絶縁性弾性部材３５３と被覆部３５４とを形成する。これ以外の方法として、シート状の絶縁性弾性体からプレス加工によって絶縁性弾性部材３５３を形成してもよいし、ほぼ角柱状の絶縁性弾性部材３５３の素材をレーザ加工により切削して絶縁性弾性部材３５３を形成してもよい。
【００８２】
線状芯材３０４の両端側に位置する絶縁性弾性部材３５３を除いて、絶縁性弾性部材３５３には、導電膜３５１と絶縁性フィルム３５２とが接着されている。他の例として、導電膜３５１を絶縁性フィルム３５２を介さず絶縁性弾性部材３５３に直接形成してもよい。
【００８３】
第３実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果を奏する。
【００８４】
また、第１実施形態のコネクタ１では外枠として絶縁性フレーム８が採用され、第２実施形態のコネクタ２０１では外枠として絶縁性フレーム２０８が採用されているが、絶縁性フレーム８，２０８等の外枠は必ずしも必要ではなく、コンタクト部材３，３０３と絶縁性ホルダ６，１０６の２つだけでコネクタを構成してもよい。
【００８５】
なお、上記実施形態及び変形例では、上述の通り、図４、図５、図１４Ａ、図１４Ｂ、図１４Ｃに示すように、隣接するワイヤ６１，１６１，６１´，１６１´の一方のワイヤ６１，１６１は、最初に、複数の線状芯材４，３０４のうちの１番目の線状芯材４，３０４の上に通され、次に、１番目の線状芯材４，３０４と隣接（縦方向Ｙにおける隣接）する２番目の線状芯材４，３０４の下に通されるようにして、順次、すべての線状芯材４，３０４に「上」、「下」の順番で上下交互に組まれている。これに対し、隣接するワイヤ６１，１６１，６１´，１６１´の他方のワイヤ６１´，１６１´は、最初に、複数の線状芯材４，３０４のうちの１番目の線状芯材４，３０４の下に通され、次に、１番目の線状芯材４，３０４と隣接（縦方向Ｙにおける隣接）する２番目の線状芯材４，３０４の上に通されるようにして、順次、すべての線状芯材４，３０４に「下」、「上」の順番で上下交互に組まれている。
【００８６】
このようにワイヤ６１，１６１，６１´，１６１´と線状芯材４，３０４とを打ち違えに組んで網Ｎを形成したが、編み方はこれに限定されるものではない。
【００８７】
また、上記実施形態及び変形例では、ワイヤ６１，１６１，６１´，１６１´をすべての導電路部５，３０５間に通したが、例えば横方向Ｘへ隣接するワイヤ６１，１６１，６１´，１６１´間に複数の導電路部５，３０５が配置されるように、ワイヤ６１，１６１，６１´，１６１´を所定の導電路部５，３０５間に通してもよい。
【００８８】
なお、上述の実施形態及び変形例では、樹脂テープ６２や保持部１６２を絶縁性フレーム８，２０８に接着（固定）するときにワイヤ６１，１６１，６１´，１６１´にテンションをかけたが、必ずしもワイヤ６１，１６１，６１´，１６１´にテンションをかける必要はない。
【符号の説明】
【００８９】
１，２０１：コネクタ、３，３０３：コンタクト部材、４，３０４：線状芯材、５３：板ばね部、５４：連結部、３５３：絶縁性弾性部材、３５４：被覆部、５，３０５：導電路部，５１，３５１：導電膜、５２，３５２：絶縁性フィルム、６，１０６：絶縁性ホルダ、６１，６１´，１６１，１６１´：ワイヤ（線状絶縁部）、６２：樹脂テープ（保持部）、１６２：保持部、１６３：スリット、８，２０８：絶縁性フレーム（外枠）、８ａ：テーパ面、８１：位置決めピン、２１：プリント基板（第２の接続対象物）、２１ａ：端子部（第２の端子部）、２１ｂ：位置決め孔、２１ｃ：孔、２２：ＩＣパッケージ（第１の接続対象物）、２３：金属板、２３ａ：ねじ孔、２４：ヒートシンク、２４ａ：板状部、２４ｂ：フィン、２４ｃ：孔、２５：ボルト、Ｎ：網、Ｎｅ：網の目、Ｘ：横方向、Ｙ：縦方向、Ｚ：高さ方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９Ａ】
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【図２９Ｂ】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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