(57)【要約】【課題】より効率が高く、しかも、バックアップピンのレイアウトについて、設計の自由度を高めること。【解決手段】バックアップピン３０の抜き取りが必要なピン番地（ＰｉｎＮＧ）に係る装着孔２３に装着されたバックアップピン３０を、バックアップピン３０の装着が必要な装着孔２３に係るピン番地（ＰｉｎＰｏｓ）に割り当てる一次割当処理（ステップＳ９、Ｓ４９）を実行する。一次割当処理では全ての割り当てができなかった場合、または、一次割当処理が実行できなかった場合、バックアップエリアを含むバックアッププレート２１の範囲内でレイアウトの変更後にバックアップピン３０の存否が不問とされるピン番地である中立ピン番地（ＰｉｎＮｅｕｔ）を選定し、この中立ピン番地と過不足の生じたピン番地との間でバックアップピンを割り当てる二次割当処理（ステップＳ２５、Ｓ２６４、Ｓ３４）を実行する。【選択図】図６
2014203966.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バックアップピンが選択的に装着される複数の装着孔が設けられたバックアッププレートを含むバックアップ装置を備えた設備のために用いられ、前記バックアッププレート上に設定されるバックアップエリアに配設される複数のバックアップピンのレイアウトの変更に関する変更処理を制御するレイアウト変更順位決定ユニットであって、
プリント基板の仕様に応じたバックアップピンの要否に関する情報を、当該バックアップエリアについて、当該装着孔を特定するピン番地ごとに記憶するピン配置情報記憶手段と、
前記レイアウトの変更後のバックアップピンのレイアウトに関する情報と現状のバックアップピンのレイアウトに関する情報とに基づいて、バックアップピンの抜き取りが必要な装着孔に係るピン番地と、バックアップピンの装着が必要な空きの装着孔に係るピン番地とを抽出する対象抽出手段と、
前記対象抽出手段によって抽出された、装着孔から抜き取りが必要なバックアップピンに係るピン番地をバックアップピンの装着が必要な空きの装着孔に対するバックアップピンの移動元に割り当てる一次割当処理を実行する一次割当手段と、
前記バックアップエリアを含む前記バックアッププレートの範囲内で前記レイアウトの変更後にバックアップピンの存否が不問とされるピン番地である中立ピン番地を選定する選定処理を実行する選定手段と、
前記一次割当処理の実行後において、または前記一次割当処理が実行不可の場合において、前記バックアップピンの過不足が生じたときに、前記中立ピン番地のうち、空きの装着孔に係る中立ピン番地を前記バックアップエリアから除去が必要なバックアップピンの移動先に割り当てる割当処理、または前記中立ピン番地のうち、前記バックアップピンが装着されている装着孔に係る中立ピン番地をバックアップピンの調達が必要な空きの装着孔に対するバックアップピンの移動元に割り当てる割当処理を二次割当処理として実行する二次割当実行手段と
を備えていることを特徴とするレイアウト変更順位決定ユニット。
【請求項２】
請求項１に記載のレイアウト変更順位決定ユニットにおいて、
前記バックアップ装置の側部に配設され、且つ、予備用のバックアップピンを着脱可能な装着孔を複数個含むピンステーションと、
前記ピンステーションの装着孔を特定するピン番地ごとにバックアップピンの存否情報を保存するステーション情報記憶手段と、
前記二次割当処理の実行後において、または前記二次割当処理が実行不可の場合において、前記バックアップピンの過不足が生じたときに、前記ピンステーションにある空きのピン番地を前記バックアップエリアから除去が必要なバックアップピンの移動先に割り当てる割当処理、または前記ピンステーションのピン番地のうち、前記バックアップピンのある装着孔に係るピン番地をバックアップピンの調達が必要な空きの装着孔に対するバックアップピンの移動元に割り当てる割当処理を三次割当処理として実行する三次割当手段と
を含むことを特徴とするレイアウト変更順位決定ユニット。
【請求項３】
請求項１または２に記載の変更順位決定ユニットを備えた表面実装機であって、
プリント基板を搬出入する一対の搬送コンベアと、
バックアップピンが選択的に装着される複数の装着孔が設けられたバックアッププレートを含むバックアップ装置と、
前記バックアップ装置に対し、選択的に装着される複数のバックアップピンと、
前記搬送コンベアの一方と他方を相対的に変位して前記バックアップ装置により前記プリント基板を支持するエリアであるバックアップエリアを変更するエリア変更手段と、
前記バックアップ装置により支持されるプリント基板に対して電子部品を実装するヘッドユニットと、
前記ヘッドユニットに搭載され、前記バックアッププレートに対して前記バックアップピンを挿抜可能なピン挿抜手段と
前記変更順位決定ユニットの決定した変更順位に基づいて、前記エリア変更手段、並びに前記ピン挿抜手段の動作を制御する制御手段と
を備えていることを特徴とする表面実装機。
【請求項４】
請求項３に記載の表面実装機において、
前記制御手段は、前記バックアップエリアの変更動作と並行して前記バックアップピンの移動動作が実行されるように、前記エリア変更手段、並びに前記ピン挿抜手段の動作を制御するものである
ことを特徴とする表面実装機。
【請求項５】
請求項３または４に記載の表面実装機において、
前記バックアップ装置の側部に配設され、且つ、予備用のバックアップピンを着脱可能な装着孔を複数個含むピンステーションと、
前記ピンステーションの装着孔を特定するピン番地ごとにバックアップピンの存否情報を保存するステーション情報記憶手段と
をさらに備え、
前記ピン挿抜手段は、前記ピンステーションに対しても前記バックアップピンを挿抜可能である
ことを特徴とする表面実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レイアウト変更順位決定ユニット及び表面実装機に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１に示されているように、プリント基板に電子部品を自動的に実装する際には、表面実装機が用いられる。表面実装機は、部品実装用のヘッドユニットに供するプリント基板を搬送する搬送機構と、搬送されたプリント基板をベッドユニットによる実装位置に保持するバックアップ機構とを備えている。バックアップ機構は、プリント基板の裏面を支持するバックアップピンと、バックアップピンを保持するバックアップベースとを備えている。バックアップベースは、マトリックス状に配列された複数の装着孔を有している。バックアップピンは、支持対象となるプリント基板の仕様（サイズ、電子部品のレイアウト等）に対応して装着孔を特定するピン座標に割り当てられ、当該ピン座標に係る装着孔に装着される。
【０００３】
プリント基板の仕様が変更されると、バックアップエリアも変更されるので、バックアップピンのレイアウトを変更することが必要になる。レイアウトの変更作業の効率を高めるために、特許文献１に開示されている技術では、レイアウトの変更時に、移動が必要なバックアップピンと、移動が不要なバックアップピンとを識別し、バックアップエリアの外側のプリント基板が載置されていない領域、すなわち、余りの領域にストックエリアを設け、移動が必要なバックアップピンについて余りが生じたときは、このストックエリアに余りのバックアップピンを配置することとしている。また、レイアウトの変更作業の効率化を図るため、変更前と変更後のレイアウトが同じバックアップピンについては、移動させないように設定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１４６２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の構成では、移動が必要なもののうち、余りのバックアップピンについては、バックアップエリアの外側に設定されるストックエリアに搬送されるので、比較的レイアウトの変更作業の効率は、向上する。
【０００６】
しかしながら、変更前にバックアップエリアに配置されているバックアップピンと変更後のバックアップエリアに配置されるバックアップピンの配列が異なっている場合であっても、必ずしも入れ替える必要がない場合があるが、特許文献１の構成では、変更前と変更後のレイアウトが同じバックアップピン以外は、変更されるので、依然、効率化が充分ではなかった。また、レイアウトの変更の態様によっては、ストックエリアに収容しきれない数のバックアップピンが余る可能性も高くなる。一方、表面実装機においては、ストックエリアを設けるスペース上の制約が大きい。そのため、単にストックエリアを設けるだけでは、表面実装機が対応することのできるバックアップピンのレイアウトに制約が生じるという不具合もある。
【０００７】
本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、より効率が高く、しかも、バックアップピンのレイアウトについて、設計の自由度を高めることのできるレイアウト変更順位決定ユニット及び表面実装機を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は、バックアップピンが選択的に装着される複数の装着孔が設けられたバックアッププレートを含むバックアップ装置を備えた設備のために用いられ、前記バックアッププレート上に設定されるバックアップエリアに配設される複数のバックアップピンのレイアウトの変更に関する変更処理を制御するレイアウト変更順位決定ユニットであって、プリント基板の仕様に応じたバックアップピンの要否に関する情報を、当該バックアップエリアについて、当該装着孔を特定するピン番地ごとに記憶するピン配置情報記憶手段と、前記レイアウトの変更後のバックアップピンのレイアウトに関する情報と現状のバックアップピンのレイアウトに関する情報とに基づいて、バックアップピンの抜き取りが必要な装着孔に係るピン番地と、バックアップピンの装着が必要な空きの装着孔に係るピン番地とを抽出する対象抽出手段と、前記対象抽出手段によって抽出された、装着孔から抜き取りが必要なバックアップピンに係るピン番地をバックアップピンの装着が必要な空きの装着孔に対するバックアップピンの移動元に割り当てる一次割当処理を実行する一次割当手段と、前記バックアップエリアを含む前記バックアッププレートの範囲内で前記レイアウトの変更後にバックアップピンの存否が不問とされるピン番地である中立ピン番地を選定する選定処理を実行する選定手段と、前記一次割当処理の実行後において、または前記一次割当処理が実行不可の場合において、前記バックアップピンの過不足が生じたときに、前記中立ピン番地のうち、空きの装着孔に係る中立ピン番地を前記バックアップエリアから除去が必要なバックアップピンの移動先に割り当てる割当処理、または前記中立ピン番地のうち、前記バックアップピンが装着されている装着孔に係る中立ピン番地をバックアップピンの調達が必要な空きの装着孔に対するバックアップピンの移動元に割り当てる割当処理を二次割当処理として実行する二次割当実行手段とを備えていることを特徴とするレイアウト変更順位決定ユニットである。この態様では、バックアップピンの配置を変更する必要がある場合に、まず、一次割当処理が優先的に実行される。同一次割当処理では、バックアップピンの抜き取りが必要な装着孔とバックアップピンの装着が必要な装着孔とがペアになり、効率よく、バックアップピンの入替を実現することができる。しかも、一次割当処理の実行後において、または一次割当処理が実行不可の場合において、バックアップピンの過不足が生じたときは、徒にバックアップエリアから外れた場所にバックアップピンを移動させるのではなく、バックアップエリア内において、バックアップピンの装着が許容される中立ピン番地に係る装着孔に対して優先的にバックアップピンが装着されるので、移動時間が短くなり、ピンの変更動作が一層、格段に効率化する。加えて、中立ピン番地に係る装着孔は、バックアップエリアを含むバックアッププレートの範囲内から選択されるので、バックアップエリアから外れたストックエリアが可及的に不要となる。そのため、比較的コンパクトなスペースでより多くのバックアップピンを利用することができるばかりではなく、バックアップピンが余りにくくなり、より多くの仕様に対応することができるようになる。よって、本態様においては、バックアップピンのレイアウトの自由度を高めることも可能となる。
【０００９】
好ましい態様のレイアウト変更順位決定ユニットにおいて、前記バックアップ装置の側部に配設され、且つ、予備用のバックアップピンを着脱可能な装着孔を複数個含むピンステーションと、前記ピンステーションの装着孔を特定するピン番地ごとにバックアップピンの存否情報を保存するステーション情報記憶手段と、前記二次割当処理の実行後において、または前記二次割当処理が実行不可の場合において、前記バックアップピンの過不足が生じたときに、前記ピンステーションにある空きのピン番地を前記バックアップエリアから除去が必要なバックアップピンの移動先に割り当てる割当処理、または前記ピンステーションのピン番地のうち、前記バックアップピンのある装着孔に係るピン番地をバックアップピンの調達が必要な空きの装着孔に対するバックアップピンの移動元に割り当てる割当処理を三次割当処理として実行する三次割当手段とをさらに備えている。この態様では、二次割当処理を実行したにも拘わらず、さらに、バックアップピンの過不足が生じた場合、あるいは二次割当処理が実行できなかった場合には、改めてピンステーションが利用されるので、バックアップピンの過不足に起因するエラー処理を回避することが可能となる。
【００１０】
本発明の別の態様は、上述した変更順位決定ユニットを備えた表面実装機であって、プリント基板を搬出入する一対の搬送コンベアと、バックアップピンが選択的に装着される複数の装着孔が設けられたバックアッププレートを含むバックアップ装置と、前記バックアップ装置に対し、選択的に装着される複数のバックアップピンと、前記搬送コンベアの一方と他方を相対的に変位して前記バックアップ装置により前記プリント基板を支持するエリアであるバックアップエリアを変更するエリア変更手段と、前記バックアップ装置により支持されるプリント基板に対して電子部品を実装するヘッドユニットと、前記ヘッドユニットに搭載され、前記バックアッププレートに対して前記バックアップピンを挿抜可能なピン挿抜手段と前記変更順位決定ユニットの決定した変更順位に基づいて、前記エリア変更手段、並びに前記ピン挿抜手段の動作を制御する制御手段とを備えていることを特徴とする表面実装機である。この態様では、バックアップピンのレイアウトを変更する際、きわめて効率よく、バックアップピンの変更作業を実行することができる。
【００１１】
好ましい態様の表面実装機において、前記制御手段は、前記バックアップエリアの変更動作と並行して前記バックアップピンの移動動作が実行されるように、前記エリア変更手段、並びに前記ピン挿抜手段の動作を制御するものである。この態様では、レイアウトの変更後に中立ピン番地に変更されるピン番地に係る装着孔に対し、動的にバックアップピンの挿抜を実現することができる。よって、一次割当処理、二次割当処理に活用できるピン番地の選択肢が広くなり、より効率的な変更順位の決定が可能となる。
【００１２】
好ましい態様の表面実装機において、前記バックアップ装置の側部に配設され、且つ、予備用のバックアップピンを着脱可能な装着孔を複数個含むピンステーションと、前記ピンステーションの装着孔を特定するピン番地ごとにバックアップピンの存否情報を保存するステーション情報記憶手段とをさらに備え、前記ピン挿抜手段は、前記ピンステーションに対しても前記バックアップピンを挿抜可能である。この態様では、二次割当処理を実行したにも拘わらず、さらに、バックアップピンの過不足が生じた場合には、改めてピンステーションが利用されるので、バックアップピンの過不足に起因するエラー処理を回避することが可能となる。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したように、本発明によれば、バックアップピンの過不足が生じた場合には、バックアップエリア内において、バックアップピンの装着が許容される中立ピン番地に係る装着孔に対して優先的にバックアップピンが装着されるので、より効率が高く、しかも、バックアップピンのレイアウトについて、設計の自由度を高めることのできるという顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の一形態に係る表面実装機の平面略図である。
【図２】図１の側面部分拡大図である。
【図３】図１の表面実装機の一部を示すブロック図である。
【図４】図１の表面実装機に係るＥＲ（エンティティ−リレーションシップ）図である。
【図５】図１の表面実装機におけるバックアップエリアの変更状態を示す説明図であり、（Ａ）は変更前のバックアップ装置の平面略図、（Ｂ）は変更後のバックアップ装置の平面略図である。
【図６】図５（Ｂ）の拡大図である。
【図７】本発明の実施の一形態に係るレイアウト変更順位決定手順を示すフローチャートである。
【図８】図７の続きを示すフローチャートである。
【図９】図８のサブルーチンを示すフローチャートである。
【図１０】図７の続きを示すフローチャートである。
【図１１】図７の変形例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【００１６】
まず、図１及び図２を参照して、図示の実施形態に係る表面実装機１は、平面視略矩形の基台１１を備えている。基台１１には、電子部品を実装するための作業エリアとしての実装エリアと、この実装エリアの上流側に設定される待機エリアと、実装エリアの下流側に設定される出口エリアとが直線状に直列に設定されている。以下の説明では、各エリアが配列されている水平方向を仮にＸ軸方向とし、このＸ軸方向と直交する水平方向をＹ軸方向とし、鉛直方向をＺ軸方向とする。本実施形態では、基台１１のＸ軸方向に沿って基板搬送装置２が配設され、プリント基板Ｗは上流側となる−Ｘ方向から下流側となる＋Ｘ方向に搬送される。
【００１７】
周知の通り、基板搬送装置２は、一対のコンベア２ａ、２ｂを備えているとともに、図略の搬送モータと、エンコーダとを備えている。コンベア２ａ、２ｂは、搬送モータによって駆動され、プリント基板Ｗを上流側から下流側に搬送する。また、コンベア２ａ、２ｂは、少なくとも一方（図示の例では、コンベア２ａ）が固定側であり、他方が可動側（図示の例では、コンベア２ｂ）になっている。可動側のコンベア２ｂは、Ｙ軸方向に移動可能となっており、図略のモータによって、前後に駆動される。これにより、基板搬送装置２は、搬送可能なプリント基板Ｗの搬送幅を変更することができるようになっている。一対のコンベア２ａ、２ｂ間には、バックアップ装置２０が配置されている。
【００１８】
図２を参照して、バックアップ装置２０は、バックアッププレート２１と、バックアッププレート２１を昇降駆動する昇降装置２４と、バックアッププレート２１に植設される複数のバックアップピン３０とを備えている。
【００１９】
バックアッププレート２１は、Ｘ軸方向にやや細長の長方形に形成されており（図５、図６参照）、例えばＳＫ４等の磁性体から形成されている。バックアッププレート２１には、上下方向に貫通する複数の装着孔２３がＸ−Ｙ方向に一定の間隔でマトリックス状に穿設されており、これらの装着孔２３に選択的にバックアップピン３０を装着することによってバックアッププレート２１上の任意の位置にバックアップピン３０を植立させ得るように構成されている。
【００２０】
このバックアッププレート２１は、昇降装置２４の固定台２５上に対して複数のボルトで固定されており、昇降装置２４の駆動によりこの固定台２５と一体に昇降するように構成されている。
【００２１】
次に、バックアップピン３０は、プリント基板Ｗをその下側から支持する構造体である。バックアップピン３０は、円柱状の円筒体３１と、円筒体３１の上部に突出する支持軸３２と、円筒体３１の反対側に突出する装着軸３３とを同心且つ一体に備えている。装着軸３３をバックアッププレート２１の装着孔２３に挿入することにより、円筒体３１がバックアッププレート２１に着座し、バックアップピン３０は、全体としてバックアッププレート２１に植立される。そして、植設されたバックアップピン３０は、支持軸３２の先端でプリント基板Ｗを支持するように構成されている。なお、バックアップピン３０の具体的な構造は、例えば本件出願人が先に提案している特許第４１５６９３６号公報に詳細に記載されているので、その説明については省略する。
【００２２】
次に、図１に示すように、実装エリアにおいて、基板搬送装置２の両側には、それぞれ部品供給装置４０が設けられる。各部品供給装置４０は、複数のテープフィーダ４１を備えている。各テープフィーダ４１は、それぞれが、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状の電子部品ＥＣ（図２参照）を所定間隔おきに収納したテープを備えている。このテープは、繰出し機構により、間欠的に下流側に送給される。送給されたテープに収納された電子部品ＥＣは、下流端の部品供給位置に供される。
【００２３】
これら部品供給装置４０のうち一方側の部品供給装置４０（図１では下側の部品供給装置４０）と可動側のコンベア２ｂとの間には、バックアップ装置２０の側方に並ぶピンステーション４５が配置されている。ピンステーション４５は、バックアップ装置２０で使用されるバックアップピン３０を収納するための装置である。ピンステーション４５の上部には、複数の装着孔４６が形成されている（図５、図６参照）。装着孔４６は、バックアップ装置２０の装着孔２３と同様に、バックアップピン３０が挿抜可能な諸元に設定されている。
【００２４】
次に、基台１１上には、Ｘ軸方向に沿って延びるヘッドユニット支持部材５０が設けられる。ヘッドユニット支持部材５０は、Ｙ軸方向に延びる一対の固定レール５１により、バックアップ装置２０の上方でＹ軸方向に移動可能に支持されている。また、ヘッドユニット支持部材５０は、Ｙ軸サーボモータ５２によりボールねじ機構５３を介してＹ軸方向に駆動される。ヘッドユニット支持部材５０の前面には、ガイドレール５４が上下に対をなして固定されている（図２参照）。このガイドレール５４を介して、ヘッドユニット支持部材５０は、ヘッドユニット６０をＸ軸方向に移動可能に担持している。さらに、ヘッドユニット支持部材５０は、Ｘ軸サーボモータ５５とボールねじ機構５６とを備えている。これらの機構により、ヘッドユニット６０は、Ｘ軸方向に駆動されるようになっている。Ｙ軸サーボモータ５２、Ｘ軸サーボモータ５５には、それぞれエンコーダ５２ａ、５５ａが設けられている。これらエンコーダ５２ａ、５５ａは、後述する制御装置１００に検出信号を出力する。
【００２５】
ヘッドユニット６０は、部品装着用の複数（当実施形態では８本）の吸着ヘッド６１を備えている。各吸着ヘッド６１は、Ｘ軸方向に沿って一列に配設されている。また、各吸着ヘッド６１は、図略のＺ軸サーボモータを駆動源とする昇降駆動手段およびＲ軸サーボモータを駆動源とする回転駆動手段により、それぞれヘッドユニット６０のフレーム６０ａに対してＺ軸方向（上下方向）の移動及びＲ軸（ノズル中心軸）回りの回転が可能となっている。さらに、図２に示すように、各吸着ヘッド６１の下端にはノズル６２が設けられている。部品吸着時において、ヘッドユニット６０は、各ノズル６２を部品供給装置４０の部品供給位置に臨ませ、負圧により、供給されている電子部品ＥＣを吸着するように構成されている。
【００２６】
ヘッドユニット６０には、ピン挿抜手段としてのピン挿抜機構７０と、ピンセンサ８０（ピン検知手段）とが搭載されている。
【００２７】
図２に示すように、ピン挿抜機構７０は、ヘッドユニット６０の一端部分に設けられており、バックアップピン３０を掴持するチャック７１を有している。チャック７１は、一対のアーム７２、７３と、これらアーム７２、７３を駆動するエアシリンダ７４とを備えている。チャック７１は、横断面がＶ字型に形成された爪７２ａ、７３ａを備えている。エアシリンダ７４の作動により、チャック７１は、両アーム７２、７３が接近したチャック状態と、アーム７２、７３が互いに離間した開放状態とに切り換えられるようになっている。そして、前記チャック状態において、両アーム７２、７３の前記爪７２ａ、７３ａによりバックアップピン３０をその径方向両側から掴持するように構成されている。
【００２８】
前記チャック７１は、一対のエアシリンダ７５、７６によりヘッドユニット６０に対して昇降可能に設けられている。すなわち、ヘッドユニット６０のフレーム６０ａには可動部材７７が昇降可能に装着されており、この可動部材７７が前記フレーム６０ａに固定された一方側のエアシリンダ７５により昇降駆動されるとともに、前記可動部材７７に他方側のエアシリンダ７６が固定され、このエアシリンダ７６のピストンロッドに載置台７８を介して前記チャック７１が固定されている。バックアップピン３０を引き込む駆動状態において、両エアシリンダ７５、７６は、チャック７１を上昇端Ｌａ（実線の位置）に駆動する。また、バックアップピン３０を引き込む駆動状態において、一方のエアシリンダ７５がロッドを突出し、かつ他方のエアシリンダ７６がチャック７１を上昇端Ｌａから下降端Ｌｂ（仮想線の位置）の間に設定される昇降ストロークＥＬの中間位置に降下させる。さらにバックアップピン３０を植設する動作において、両エアシリンダ７５、７６は、チャック７１を上記中間位置から下降端Ｌｂに駆動する。そして、前記バックアップピン３０が上記中間位置から下降端Ｌｂに移動すると、チャック７１によりバックアップピン３０を把持し得るように構成されている。なお、この構成では、二つのエアシリンダ７５、７６の作動により段階的にチャック７１を昇降させるように構成しているが、勿論、一つのエアシリンダでチャック７１を上昇端Ｌａと下降端Ｌｂとの間で移動させるように構成してもよい。
【００２９】
一方、ピンセンサ８０は、例えば光の照射部と受光部とを有した周知のビームセンサ等からなり、バックアッププレート２１上に植設されているバックアップピン３０をその上側から検知するように構成されている。
【００３０】
次に、図３を参照して、制御装置１００は、マイクロプロセッサ等で具体化される演算処理部１０１を備えている。演算処理部１０１のバス１０２には、モータ制御部１０３、空気圧制御部１０４、センサ制御部１０５、入出力制御部１０６、並びに記憶装置１１０が接続されている。
【００３１】
モータ制御部１０３は、各種モータのコントローラ、ドライバーで構成されている。モータ制御部１０３には、表面実装機１の各種モータが接続されている。モータ制御部１０３に接続されている装置には、上述した基板搬送装置２、バックアップ装置２０、及び部品供給装置４０の各種モータ、並びにＹ軸サーボモータ５２、Ｘ軸サーボモータ５３が含まれている。
【００３２】
空気圧制御部１０４は、空気圧供給源からの空気圧を制御して空気圧により駆動される各種ディバイスを制御するコントローラ、ドライバーで構成されている。空気圧制御部１０４には、ヘッドユニット６０の各吸着ヘッド、ピン挿抜機構７０のエアシリンダ７５、７６が含まれる。
【００３３】
センサ制御部１０５は、センサ等のコントローラ、ドライバーで構成されている。センサ制御部１０５には、センサ類９１、エンコーダ類９２が接続されている。センサ類９１には、上述したピンセンサ８０等が含まれている。また、エンコーダ類９２には、Ｙ軸サーボモータ５２のエンコーダ５２ａ、及びＸ軸サーボモータ５５のエンコーダ５５ａが含まれている。
【００３４】
入出力制御部１０６は、入出力を司るコントローラ、ドライバーで構成されている。入出力制御部１０６には、各種情報をオペレータに表示する表示ユニット９３と、ポインティングディバイス等で具体化される入力ユニット９４が接続されている。
【００３５】
記憶装置１１０は、ＲＯＭ、ＲＡＭ、補助記憶装置等で具体化されるメモリアーキテクチャアの総称である。記憶装置１１０は、実装プログラム記憶部１１１、エリア変更プログラム記憶部１１２、レイアウト変更順位決定プログラム記憶部１１３、並びにデータ記憶部１１４等を備えている。
【００３６】
各プログラムを実行するため、データ記憶部１１４には、図４に示すデータ群が含まれている。
【００３７】
次に、図４を参照して、データ記憶部１１４に記憶されているデータの詳細について説明する。
【００３８】
図４を参照して、データ記憶部１１４には、データベース１２０が記憶されており、このデータベース１２０のデータが、図略のデータベースマネジメントシステム（ＤＢＭＳ）によって、制御装置１００の制御に供されるようになっている。
【００３９】
データベース１２０は、基板テーブル１２１、バックアップエリアテーブル１２２、ピン配置テーブル１２３、ピンステーションテーブル１２４、レイアウト変更テーブル１２５、現状エリアテーブル１２６を含んでいる。これらのテーブル１２１〜１２６は、実体（エンティティ）と呼称されるデータの集まりである。テーブル１２１〜１２６は、一般にアトリビュートと呼称される列（以下、アトリビュートは｛｝でくくって示す）と、タプルと呼称される行（以下、タプルの値は「」でくくって示す）とで構成されるマトリックス状に論理的に構成される。アトリビュートとは、テーブル１２１〜１２６に設定される項目（例えば、｛基板品番｝｛エリア番号｝｛ピン本数｝等）のことをいう。また、タプルとは、行ごとの情報（インスタンス）の集まりのことをいう。また、図において、（ＰＫ）は主キーを、（ＦＫ）は外部キーを、それぞれ表わしている。主キーは、テーブル１２１〜１２６内において、行を一意に識別する属性である。外部キーは、主キーと同じ値を持つことによって、当該主キーを有するテーブルのデータを参照するためのものである。さらに、図中の矢印は、テーブル間の関係（リレーションシップ）を表わしており、矢印の終点側のテーブルにある外部キーが矢印の起点側のテーブルにある主キーを参照していることを示している。
【００４０】
基板テーブル１２１は、プリント基板Ｗに関する情報を保存するテーブルである。基板テーブル１２１は、｛基板品番｝を主キー属性として備えている。
【００４１】
バックアップエリアテーブル１２２は、バックアップ装置２０に設定されるバックアップエリアに関する情報を保存するテーブルである。バックアップエリアテーブル１２２は、｛基板品番、エリア番号、ピン本数｝を属性として備えている。このうち、｛エリア番号｝は、設定されるエリア番号を一意に特定する主キーである。ここで、図示の例では、外部キーに｛基板品番｝が設定され、エリア番号ごとにプリント基板Ｗの種類を参照することができるようになっている。したがって、バックアップエリアテーブル１２２には、プリント基板Ｗごとにバックアップエリアの情報を保存することができるようになっている。｛ピン本数｝は、設定されるバックアップエリアで使用されるバックアップピン３０の本数を保存する属性である。例えば、基板品番が「ＢＤ０１２３」というプリント基板Ｗを保持するため、「ＢＤ０１２３−１０」というバックアップエリアが設定され、そのバックアップエリア「ＢＤ０１２３−１０」では、８本のバックアップピン３０が使用される場合、｛基板品番、エリア番号、ピン本数｝の各値は、「ＢＤ０１２３」「ＢＤ０１２３−１０」「８」となる（図５（Ａ）参照）。同様に、基板品番が「ＢＤ０１２４」というプリント基板Ｗを保持するため、「ＢＤ０１２４−１０」というバックアップエリアが設定され、そのバックアップエリア「ＢＤ０１２４−１０」では、５本のバックアップピン３０が使用される場合、｛基板品番、エリア番号、ピン本数｝の各値は、「ＢＤ０１２４」「ＢＤ０１２４−１０」「５」となる（図５（Ｂ）参照）。
【００４２】
ピン配置テーブル１２３は、バックアップエリアに関する明細データ（特に、ピン番地）を保存するためのテーブルである。ピン配置テーブル１２３は、｛エリア番号、ピン番地、配列種別｝を属性として備えている。このうち、｛ピン番地｝は、バックアップエリアテーブル１２２に設定されるバックアップエリアごとにピン番地を特定するための主キー属性である。｛ピン番地｝は、バックアッププレート２１に形成された各装着孔２３を特定するための番地を保存するための属性である。例えば、基板品番が「ＢＤ０１２３」というプリント基板Ｗを保持するため、「ＢＤ０１２３−１０」というバックアップエリアが設定されている場合、このバックアップエリアでは、図５（Ａ）に示す黒丸のピン番地の係る装着孔２３が使用されるとする。この場合、｛ピン番地｝には、黒丸の各ピン番地が入力される。これにより、プリント基板Ｗごとに装着孔２３を特定し、装着孔２３ごとに、種々の情報を保持することが可能となる。｛ピン番地｝の具体的な値は、バックアップエリア、Ｘ座標、Ｙ座標を特定する３次元変数を用いてもよい。
【００４３】
また、ピン配置テーブル１２３は、｛配列種別｝を備えている。｛配列種別｝には、ピン番地ごとにバックアップピン３０の要否を特定する値が設定される。本実施形態において、配列種別は、「ＰｉｎＰｏｓ」「ＰｉｎＮＧ」「ＰｉｎＮｅｕｔ」の３種類である。
【００４４】
「ＰｉｎＰｏｓ」は、当該バックアップエリアにおいて、バックアップピン３０の装着が必要であることを示す値である。例えば、図６に例示したバックアップエリア「ＢＤ０１２３−１０」では、図の二重丸で示すピン番地が「ＰｉｎＰｏｓ」に設定される。
【００４５】
「ＰｉｎＮＧ」は、当該バックアップエリアにおいて、バックアップピン３０を装着できないことを示す値である。この値は、基板搬送装置２のコンベアとバックアップピン３０とが干渉するおそれのあるピン番地、または、プリント基板Ｗの裏面に実装された電子部品ＥＣとバックアップピン３０とが干渉するおそれのあるピン番地に対して設定される。例えば、図６に例示したバックアップエリア「ＢＤ０１２４−１０」では、図のバツ印で示すピン番地が「ＰｉｎＮＧ」に設定される。
【００４６】
「ＰｉｎＮｅｕｔ」は、当該バックアップエリアにおいて、バックアップピン３０の存否が不問とされることを示す値である。例えば、図６に例示したバックアップエリア「ＢＤ０１２４−１０」では、図の白丸で示すピン番地が「ＰｉｎＮｅｕｔ」に設定される。「ＰｉｎＮｅｕｔ」が設定されたピン番地には、バックアップピン３０をストックすることも、バックアップピン３０を省略することも可能である。この「ＰｉｎＮｅｕｔ」に設定されたピン番地が、本発明の「中立ピン番地」の一例である。
【００４７】
なお、上述した配列種別のうち、データ処理の運用方法によっては、「ＰｉｎＮＧ」を「ＰｉｎＮｅｕｔ」に分類することも可能である。本実施形態では、後述するフローチャートにおいて、バックアップエリアの変更時に基板搬送装置２の可動側のコンベア２ｂの移動ストロークＳＴ内に位置する装着孔２３のうち、移動後に開放される装着孔２３も「ＰｉｎＮｅｕｔ」に設定することとしている。
【００４８】
図５及び図６を参照して、図５（Ａ）から図５（Ｂ）にバックアップエリアが変更される場合、基板搬送装置２のコンベア２ｂは、図６の仮想線の位置から実線の位置に後退する。この移動ストロークＳＴにおいて、バックアップピン３０は、基本的には、移動の障害となるので、除去される必要がある。よって、これらの装着孔２３は、本来は「ＰｉｎＮＧ」に区分されるべきものである。しかしながら、移動後は、コンベア２ｂの前方のエリアにおける装着孔２３（図６の逆三角形で示す装着孔２３）では、バックアップピン３０を載置することが可能となる。そこで、本実施形態では、コンベア２ｂの移動前後でバックアップピン３０の挿抜が不要な装着孔２３に係る「ＰｉｎＮｅｕｔ」のピン番地（図６の白丸で示す装着孔２３のピン番地）を優先的に選定する一方、可動側のコンベア２ｂの移動中、または移動後に装着されることを条件として、図６の逆三角形で示す装着孔２３をも「ＰｉｎＮｅｕｔ」に設定することとしているのである。
【００４９】
再び図４を参照して、ピンステーションテーブル１２４は、ピンステーション４５のピン番地に関する情報を保存するためのテーブルである。ピンステーションテーブル１２４には、｛ピン番地、ピンフラグ｝を属性として備えている。｛ピン番地｝は、ピン配置テーブル１２３の｛ピン番地｝と同等のものである。｛ピンフラグ｝は、バックアップピン３０の存否を識別するための値を保存する属性である。｛ピンフラグ｝は、例えば、「Ｔｒｕｅ」と「Ｆａｌｓｅ」の二者択一型（Ｂｏｏｌｅａｎ型）のデータを保存する。図示の例において、「Ｔｒｕｅ」は、バックアップピン３０が装着されている状態、「Ｆａｌｓｅ」は、バックアップピン３０が抜き取られている状態を示す。
【００５０】
次に、レイアウト変更テーブル１２５は、あるバックアップエリアを別のバックアップエリアに変更する場合に、移動元のピン番地と移動先のピン番地とを管理するためのテーブルである。レイアウト変更テーブル１２５は、移動元のピン番地を特定するための｛移動元ピン番地｝と移動先のピン番地を特定するための｛移動先ピン番地｝とをそれぞれ備えており、これらが主キーを構成している。さらに、レイアウト変更テーブル１２５には、ピン配置テーブル１２３から移動元のピン番地を特定するためのリレーションシップと、移動先のピン番地を特定するためのリレーションシップとが設定されている（矢印２本で表記）とともに、ピンステーションテーブル１２４からも、移動元のピン番地を特定するためのリレーションシップと、移動先のピン番地を特定するためのリレーションシップとが設定されている（矢印２本で表記）。従って、バックアップエリア内でのバックアップピン３０の移動と、バックアップエリアとピンステーション４５との間でのバックアップピン３０の移動とを網羅して記憶することが可能となっている。さらに、レイアウト変更テーブル１２５は、｛移動時間｝を備えている。移動時間には、ある移動元からある移動先にバックアップピン３０を移動させる場合に要する時間を表示する値が保存される。この｛移動時間｝は、値として保存するのではなく、演算で算出される値に係る属性（導出属性）であってもよい。また、レイアウト変更テーブル１２５は、図６の逆三角形で示す「ＰｉｎＮｅｕｔ」を他の「ＰｉｎＮｅｕｔ」と区別するため、｛移動フラグ｝を備えている。移動フラグは、例えば、「Ｔｒｕｅ」と「Ｆａｌｓｅ」の二者択一型（Ｂｏｏｌｅａｎ型）のデータを保存する。図示の例において、「Ｔｒｕｅ」は、可動側のコンベア２ｂの移動中、または移動後に装着されることが装着時の条件であることを示し、「Ｆａｌｓｅ」は、上記条件がないことを示す。
【００５１】
次に、現状エリアテーブル１２６は、トランザクションデータを保存するためのテーブルである。レイアウトの変更処理を実行する際、本実施形態では、事前に現時点でのバックアップピンの配列情報を取得することとしている（図７参照）。このトランザクション処理の際、取得したデータを保存するために現状エリアテーブル１２６が用いられる。現状エリアテーブル１２６は、｛ピン番地、ピンフラグ｝を備えている。｛ピン番地｝は、現状エリアテーブル１２６の主キーである。｛ピン番地｝は、ピン配置テーブル１２３の｛ピン番地｝と同じ型のデータであり、このデータを参照することにより、あるピン番地の装着孔２３にバックアップピン３０が現在、装着されているか否かを識別することができる。また、現状エリアテーブル１２６にも、図６の逆三角形で示す「ＰｉｎＮｅｕｔ」を他の「ＰｉｎＮｅｕｔ」と区別するため、｛移動フラグ｝が設けられている。｛移動フラグ｝は、レイアウト変更テーブル１２５と同じ二者択一型（Ｂｏｏｌｅａｎ型）のデータを保存する属性である。
【００５２】
次に、本実施形態に係るレイアウト変更順位決定プログラムの動作について説明する。
【００５３】
まず、説明の前提として、図５（Ａ）に示すように、基板品番が「ＢＤ０１２３」というプリント基板Ｗに設定された「ＢＤ０１２３−１０」というバックアップエリアを図５（Ｂ）に示すように、基板品番が「ＢＤ０１２４」というプリント基板Ｗに設定された「ＢＤ０１２４−１０」というバックアップエリアに変更する場合について説明する。
【００５４】
この「ＢＤ０１２４−１０」というバックアップエリアにおいて、各ピン番地の配列種別は、図６に示す通りであり、その配列種別は、記憶装置１１０のデータ記憶部１１４に記憶されているピン配置テーブル１２３に保存されている。また、変更前の「ＢＤ０１２３−１０」というバックアップエリアにおけるバックアップピン３０の存否がピン配置テーブル１２３に、ピンステーション４５における各ピン番地のバックアップピン３０の存否がピンステーションテーブル１２４に、それぞれ保存されている。そこで、これらの情報に基づいて、「ＢＤ０１２４−１０」というバックアップエリアのピン番地ごとに、バックアップピン３０の移動元を決定することにより、好適な移動手順を決定することが可能となる。
【００５５】
図７を参照して、制御装置１００は、まず、現状のバックアップピン３０の配列情報を取得し、現状エリアテーブル１２６に保存する（ステップＳ１）。バックアップピン３０の配列情報を取得するための具体的な手法は、ピンセンサ８０によって、全てのピン番地を走査し、ピン番地ごとに現状エリアテーブル１２６の｛ピンフラグ｝に値を保存することにより、実現される。なお、ピンセンサ８０を用いて、ピン番地を走査する具体的な手法については、例えば本件出願人が先に提案している特許第４１５６９３６号公報に詳細に記載されているので、その説明については省略する。但し、本実施形態においては、一部のピン番地について、｛移動フラグ｝の値が設定されるものを有するため、この時点で、移動側のコンベア２ｂの移動範囲に基づいて、移動ストロークＳＴ内にある一部のピン番地に係る、現状エリアテーブル１２６の｛移動フラグ｝の値が「Ｔｒｕｅ」に設定される。
【００５６】
次に、制御装置１００は、カウンタ変数Ｃを１に初期化する（ステップＳ２）。このカウンタ変数Ｃは、変更後の「ＢＤ０１２４−１０」というバックアップエリアにおけるピン番地を順番に特定するための値である。なお、カウンタ変数Ｃは、現実的には、Ｘ座標とＹ座標を示す二次元配列変数であり、Ｘ成分とＹ成分とが階層的に更新されるものであるが、煩雑を避けるため、ここでは、単純に一次元の実数として説明する。
【００５７】
次に、制御装置１００は、ピン配置テーブル１２３と現状エリアテーブル１２６とを結合し、変更後に「ＰｉｎＰｏｓ」が設定されるピン番地であって、現在、バックアップピン３０が装着されていないタプルをピン配置テーブル１２３から検索する（ステップＳ３）。そして、検索されたタプルの件数を変数Ｍに代入する（ステップＳ４）。なお、「結合」とは、既存のテーブル（ここでは、ピン配置テーブル１２３と現状エリアテーブル１２６）間の関係から、データをより解りやすい状態で参照できるようにすることをいう。ピン配置テーブル１２３は、バックアップピン３０の配列情報を有しているが、何れのピン番地にバックアップピン３０が現在装着されているかを識別することはできない。一方、現状エリアテーブル１２６は、個々のピン番地について、バックアップピン３０の有無を識別する情報を持つことができるが、それが何れのバックアップエリアに対応しているかを識別することはできない。しかしながら、これらのテーブル１２３、１２６は、何れもピン番地を特定する属性｛ピン番地｝を有しているので、属性｛ピン番地｝同士を関係づけて、ピン配置テーブル１２３の全ピン番地について、現状エリアテーブル１２６からバックアップピン３０の有無を参照する（このような参照の仕方を外部結合という）ことにより、バックアップピン３０が装着されていないタプルをピン配置テーブル１２３から検索することとしているのである。
【００５８】
次いで、制御装置１００は、ピン配置テーブル１２３と現状エリアテーブル１２６とを結合し、変更後に「ＰｉｎＮＧ」が設定されるピン番地であって、現在、バックアップピン３０が装着されているピン番地に係るタプルをピン配置テーブル１２３から検索する（ステップＳ５）。そして、検索されたタプルの件数を変数Ｎに代入する（ステップＳ６）。
【００５９】
次いで、制御装置１００は、変数Ｍの値が１以上であるか否かを判別する（ステップＳ７）。仮に、変数Ｍの値が１以上である場合、換言すれば、バックアップピン３０が必要であるにも拘わらず、バックアップピン３０が現時点では、装着されていないピン番地がある場合、制御装置１００は、ステップＳ８以降の処理を実行する。
【００６０】
ステップＳ８において、制御装置１００は、変数Ｎが１以上であるか否かを判別する。仮に、Ｎが１以上である場合、換言すれば、バックアップピン３０を除去する必要があるにも拘わらず、バックアップピン３０が現時点では、装着されているピン番地がある場合、制御装置１００は、ステップＳ９以降の割当処理（一次割当処理）を実行する。ステップＳ９の割当処理において、制御装置１００は、Ｃ番地に対し、「ＰｉｎＮＧ」が設定されているピン番地のうち、最も移動時間の短いピン番地をバックアップピン３０の移動元ピン番地に設定し、Ｃ番地を当該バックアップピン３０の移動先ピン番地に設定して、これらの設定情報をレイアウト変更テーブル１２５に保存する。これにより、Ｃ番地の装着孔２３に対し、「ＰｉｎＮＧ」が設定されているピン番地のうち、最も移動時間の短いものからバックアップピン３０を調達することが可能になる。
【００６１】
次いで、制御装置１００は、カウンタ変数Ｃをインクリメントするとともに、変数Ｍ、Ｎをそれぞれディクリメントする（ステップＳ１０）。次いで、制御装置１００は、ディクリメントされた変数Ｍの値が０以下であるか否かを判別する（ステップＳ１１）。仮に、ディクリメントされた変数Ｍの値が０以下の場合、「ＰｉｎＰｏｓ」が設定されているピン番地全てに対し、バックアップピン３０が装着されていることになる。よって、以下のフローでは、図８に示すように、「ＰｉｎＮＧ」が設定されているピン番地についての処理が開始される。一方、ステップＳ１１において、ディクリメントされた変数Ｍの値が０よりも大きい場合、「ＰｉｎＰｏｓ」が設定されているピン番地がまだ存在することになる。その場合には、制御装置１００は、ステップＳ８に移行し、上述した処理を繰り返す。
【００６２】
また、ステップＳ７において、変数Ｍの値が０の場合においても、「ＰｉｎＰｏｓ」が設定されているピン番地全てに対し、バックアップピン３０が装着されていることになる。従って、その場合にも、図８に示すように、「ＰｉｎＮＧ」が設定されているピン番地についての処理が開始される。
【００６３】
他方、ステップＳ８において、変数Ｎの値が０の場合、「ＰｉｎＰｏｓ」が設定されるピン番地であって、現在、バックアップピン３０が装着されていないピン番地が残っている一方、「ＰｉｎＮＧ」が設定されるピン番地であって、現在、バックアップピン３０が装着されているピン番地は存在しないことになる。従って、ステップＳ８において、変数Ｎの値が０の場合、制御装置１００は、後述する図１０に示すように、バックアップピン３０の調達が必要な「ＰｉｎＰｏｓ」のピン番地についての処理を実行する。
【００６４】
次に、図８を参照して、図７のステップＳ７でＮＯの場合、または、ステップＳ１１において、ＹＥＳの場合、制御装置１００は、「ＰｉｎＮＧ」が設定されているピン番地から、不要なバックアップピン３０を除去する処理を実行する。この処理では、まず、制御装置１００は、現在の変数Ｎの値が０よりも大きいか否かを判定する（ステップＳ２０）。「ＰｉｎＮＧ」が設定されているピン番地であって、バックアップピン３０が装着されている装着孔２３が無い場合、Ｎ＝０であるから、制御装置１００は、処理を終了する。一方、変数Ｎが１以上である場合、「ＰｉｎＮＧ」が設定されているピン番地から、不要なバックアップピン３０を除去するために、ステップＳ２１以下の処理が実行される。
【００６５】
ステップＳ２１において、制御装置１００は、カウンタ変数Ｃを１に更新する。
【００６６】
次に、制御装置１００は、ピン配置テーブル１２３と現状エリアテーブル１２６とを結合し、バックアップエリアの変更前後で「ＰｉｎＮｅｕｔ」のままでいるピン番地に係るタプルをピン配置テーブル１２３から検索する（ステップＳ２２）。上述したように、本実施形態では、コンベア２ｂの移動前後でバックアップピン３０の挿抜が不要な装着孔２３に係る「ＰｉｎＮｅｕｔ」のピン番地（図６の白丸で示す装着孔２３のピン番地）を優先的に選定することとしているのである。
【００６７】
ステップＳ２２を実行した後、制御装置１００は、検出したピン番地の個数を変数Ｐに代入する（ステップＳ２３）。次いで、制御装置１００は、変数Ｐが０よりも大きいか否かを判別する（ステップＳ２４）。
【００６８】
図６に示すように、バックアップエリアの変更前後で「ＰｉｎＮｅｕｔ」のままでいるピン番地が存在する場合、Ｐの値は、０よりも大きくなる。その場合、制御装置１００は、バックアップピン３０のない「ＰｉｎＮｅｕｔ」が設定されたピン番地のうち、Ｃ番地から最も移動時間の短いピン番地をバックアップピン３０の移動先に設定し、Ｃ番地を当該バックアップピン３０の移動元ピン番地に設定して、これらの設定情報をレイアウト変更テーブル１２５に保存する（ステップＳ２５）。一方、変数Ｐの値が０の場合、余剰ピン除去処理サブルーチンが実行される（ステップＳ２６）。
【００６９】
ステップＳ２５またはステップＳ２６が実行された後、制御装置１００は、カウンタ変数Ｃの値をインクリメントし、変数Ｎ、Ｐの値をそれぞれディクリメントする（ステップＳ２７）。次いで制御装置１００は、ディクリメントされた変数Ｎの値が０以下であるか否かを判定する（ステップＳ２８）。ディクリメントされた変数Ｎの値が０よりも大きい場合、バックアップピン３０を除去する必要のある「ＰｉｎＮＧ」の装着孔２３がまだ残っていることになる。よって、その場合、制御装置１００は、ステップＳ２４に移行し、上述した処理を実行する。一方、変数Ｎの値が０以下の場合、バックアップピン３０を除去する必要のある全ての「ＰｉｎＮＧ」の装着孔２３からバックアップピン３０が除去されているので、制御装置１００は、処理を終了する。
【００７０】
次に、余剰ピン除去処理サブルーチンについて説明する。
【００７１】
図９を参照して、余剰ピン除去処理サブルーチンにおいて、制御装置１００は、ピン配置テーブル１２３と現状エリアテーブル１２６とを結合し、バックアップエリアの変更後に「ＰｉｎＮｅｕｔ」が設定されるピン番地に係るタプルをピン配置テーブル１２３から検索する（ステップＳ２６１）。次いで、検索したタプルの個数を変数Ｑに代入する（ステップＳ２６２）。次いで制御装置１００は、変数Ｑの値が０よりも大きいか否かを判別する（ステップＳ２６３）。
【００７２】
変数Ｑの値が０よりも大きい場合、すなわち、バックアップエリアの変更後に「ＰｉｎＮｅｕｔ」が設定されるピン番地のうち、バックアップピン３０がないものが存在する場合、制御装置１００は、二次割当処理を実行する（ステップＳ２６４）。この二次割当処理では、バックアップエリアの変更後に「ＰｉｎＮｅｕｔ」が設定される、バックアップピン３０がないピン番地のうち、Ｃ番地から最も移動時間の短いピン番地を移動先に設定し、Ｃ番地を当該バックアップピン３０の移動元ピン番地に設定して、これらの設定情報をレイアウト変更テーブル１２５に保存する。一方、ステップＳ２６３の判定で、変数Ｑの値が０の場合、制御装置１００は、三次割当処理を実行する（ステップＳ２６５）。この三次割当処理では、ピンステーションテーブル１２４を参照し、ピンステーション４５の空きになっているピン番地のうち、Ｃ番地から最も移動時間の短いピン番地を移動先に設定し、Ｃ番地を当該バックアップピン３０の移動元ピン番地に設定して、これらの設定情報をレイアウト変更テーブル１２５に保存する。
【００７３】
ステップＳ２６４またはＳ２６５を終了した後、制御装置１００は、メインルーチンに復帰する。
【００７４】
次に、図７のステップＳ８において、変数Ｎが０であった場合、上述のように、「ＰｉｎＮＧ」が設定されている「ＰｉｎＰｏｓ」が設定されるピン番地であって、現在、バックアップピン３０が装着されていないピン番地が残っている一方、「ＰｉｎＮＧ」が設定されるピン番地であって、現在、バックアップピン３０が装着されているピン番地は存在しないことになる。従って、この場合には、バックアップピン３０の調達が必要な「ＰｉｎＰｏｓ」のピン番地についての処理を実行する。次に、この処理について説明する。
【００７５】
図１０を参照して、同フローにおいて、制御装置１００は、改めてカウンタ変数Ｃを１に更新する（ステップＳ３０）。次いで制御装置１００は、ピン配置テーブル１２３と現状エリアテーブル１２６とを結合し、バックアップエリアの変更後に「ＰｉｎＮｅｕｔ」が設定されるピン番地のうち、バックアップピン３０があるものに係るタプルを検索する（ステップＳ３１）。次いで、制御装置１００は、検索したタプルの個数を変数Ｒに代入する（ステップＳ３２）。次いで制御装置１００は、変数Ｒが０よりも大きいか否かを判別する（ステップＳ３３）。
【００７６】
仮に、変数Ｒの値が０よりも大きい場合、すなわち、バックアップエリアの変更後に「ＰｉｎＮｅｕｔ」が設定されるピン番地のうち、バックアップピン３０があるものが存在する場合、制御装置１００は、二次割当処理を実行する（ステップＳ３４）。二次割当処理では、バックアップエリアの変更後に「ＰｉｎＮｅｕｔ」が設定される、バックアップピン３０があるピン番地のうち、Ｃ番地に対し、最も移動時間の短いピン番地を移動元に設定し、Ｃ番地を当該バックアップピン３０の移動先ピン番地に設定して、これらの設定情報をレイアウト変更テーブル１２５に保存する。一方、ステップＳ３３の判別において、変数Ｒの値が０の場合、すなわち、バックアップエリアの変更後に「ＰｉｎＮｅｕｔ」が設定されるピン番地のうち、バックアップピン３０のあるものが存在しない場合、制御装置１００は、三次割当処理を実行する（ステップＳ３５）。この三次割当処理では、ピンステーション４５のピン番地のうち、バックアップピンを有するピン番地の中から、Ｃ番地に対し、最も移動時間の短いピン番地を移動元に設定し、Ｃ番地を当該バックアップピン３０の移動先ピン番地に設定して、これらの設定情報をレイアウト変更テーブル１２５に保存する。これにより、バックアップピン３０が不足している場合に、確実にバックアップピン３０を調達することが可能となる。なお、このタイミングで、挿入されたタプルの｛移動フラグ｝には、「Ｔｒｕｅ」が設定される。
【００７７】
ステップＳ３４またはステップＳ３５を終了した後、制御装置１００は、カウンタ変数Ｃの値をインクリメントするとともに、変数Ｍ、Ｒの値をそれぞれディクリメントする（ステップＳ３６）。その後、制御装置１００は、変数Ｍの値が０以下か否かを判定する（ステップＳ３７）。仮に、変数Ｍの値が０以下の場合、制御装置１００は、処理を終了する。一方、変数Ｍの値が０よりも大きい場合、バックアップピン３０を調達する必要のある「ＰｉｎＰｏｓ」の装着孔２３がまだ残っていることになる。よって、その場合、制御装置１００は、ステップＳ３３に移行し、上述した処理を繰り返す。
【００７８】
なお、図７のフローでは、バックアップピン３０のない「ＰｉｎＰｏｓ」のピン番地を先に特定し、これらのピン番地に対して、バックアップピン３０のある「ＰｉｎＮＧ」のピン番地をペアにした例（第１のアルゴリズム）を示している。一方、バックアップピン３０のある「ＰｉｎＮＧ」のピン番地を「ＰｉｎＮＧ」のピン番地を先に特定し、これらのピン番地に対して、バックアップピン３０のない「ＰｉｎＰｏｓ」のピン番地をペアにする（第２のアルゴリズム）ことも可能である。
【００７９】
図１１を参照して、第２のアルゴリズムにおいては、現状のバックアップピン３０の配列情報を取得し（ステップＳ４１）、カウンタ変数Ｃを１に初期化（ステップＳ４２）した後、変更後に「ＰｉｎＮＧ」が設定される、バックアップピン３０のあるピン番地に係るタプルが検索され（ステップＳ４３）、検索されたピン番地の個数が変数Ｎに代入される（ステップＳ４４）。次いで、変更後に「ＰｉｎＰｏｓ」が設定される、バックアップピン３０のないピン番地に係るタプルが検索される（ステップＳ４５）。次いで、検索されたタプルの個数が変数Ｍに代入される（ステップＳ４６）。次いで、変数Ｎの値が０よりも大きいか否かが判別される（ステップＳ４７）。変数Ｎが０の場合には、図１０で示したステップＳ３０以下のフローに進む一方、変数Ｎが０よりも大きい場合には、ステップＳ４８以下の処理が実行される。ステップＳ４８では、変数Ｍの値が０よりも大きいか否かが判別される。変数Ｍの値が０よりも大きい場合、図７のフローと同様に、一次割当処理が実行される（ステップＳ４９）。この一次割当処理では、バックアップピン３０のない「ＰｉｎＰｏｓ」か設定されるピン番地のうち、Ｃ番地から最も移動時間の短いピン番地がバックアップピン３０の移動先に設定され、Ｃ番地が当該バックアップピン３０の移動元ピン番地に設定されて、これらの設定情報がレイアウト変更テーブル１２５に保存される。次いで、カウンタ変数Ｃがインクリメントされるとともに、変数Ｍ、Ｎがそれぞれディクリメントされる（ステップＳ５０）。その後、変数Ｎが０以下か否かが判別され（ステップＳ５１）、０を越える場合には、ステップＳ４８に移行して上述した処理を繰り返す一方、０以下の場合には、図１０のステップＳ３０以下の処理に移行する。また、ステップＳ４８において、変数Ｍの値が０の場合、図８のステップＳ２０以下の処理が実行される。
【００８０】
上述した図７から図１１のフローチャートにおいて、バックアップピン３０の移動は、図７のステップＳ９並びに図１１のステップＳ４９で明らかなように、まず、「ＰｉｎＰｏｓ」が設定されるピン番地と「ＰｉｎＮＧ」が設定されるピン番地との間で、移動先／移動元のペアが割り当てられる一次割当処理が実行される。この一次割当処理の後において、あるいは、一次割当処理が実行されなかった場合において、バックアップピン３０の過不足が生じたときには、図８のステップＳ２５、図９のステップＳ２６４、図１０のステップと３４から明らかなように、「ＰｉｎＮｅｕｔ」が設定されるピン番地が、過不足の生じたピン番地との間で割り当てられる二次割当処理が実行される。そして、「ＰｉｎＮｅｕｔ」が設定されるピン番地との割り当てだけでは足りない場合に、初めてピンステーション４５のピン番地との間で過不足の生じたピン番地が割り当てられる三次割当処理が実行される。従って、必要性の高い順に割り当てが進行するので、より効率よく、バックアップピン３０の移動先を決定することが可能となる。
【００８１】
なお、バックアップピン３０の入替は、上述のような演算を全て終了した後、実行される。入替作業の実行に際しては、レイアウト変更テーブル１２５の｛移動フラグ｝の値がＴｒｕｅになっているピン番地については、可動側のコンベア２ｂの移動前、または、移動中に引き抜き動作を実行し、干渉が生じることを避ける。これにより、バックアップピン３０の入替動作を効率よく実行することができる。
【００８２】
以上説明したように、本実施形態に係る制御装置１００は、バックアップピン３０が選択的に装着される複数の装着孔２３が設けられたバックアッププレート２１を含むバックアップ装置２０を備えた設備のために用いられ、バックアッププレート２１上に設定されるバックアップエリアに配設される複数のバックアップピン３０のレイアウトの変更に関する変更処理を制御するレイアウト変更順位決定ユニットを構成する。
【００８３】
同レイアウト変更順位決定ユニットとしての制御装置１００は、プリント基板Ｗの仕様に応じたバックアップピン３０の要否に関する情報を、当該バックアップエリアにおいて、当該装着孔２３ごとに記憶するピン配置情報記憶手段としてのピン配置テーブル１２３と、レイアウトの変更後のバックアップピン３０のレイアウトに関する情報と現状のバックアップピン３０のレイアウトに関する情報とに基づいて、バックアップピン３０の抜き取りが必要な装着孔２３に係るピン番地（ＰｉｎＮＧ）と、バックアップピン３０の装着が必要な空きの装着孔２３に係るピン番地（ＰｉｎＰｏｓ）とを抽出する対象抽出手段（ピン配置テーブル１２３、現状エリアテーブル１２６）と、対象抽出手段（ピン配置テーブル１２３、現状エリアテーブル１２６）によって抽出されたピン番地のうち、装着孔２３から抜き取りが必要なバックアップピン３０をバックアップピン３０の装着が必要な装着孔２３に対するバックアップピン３０の移動元に割り当てる一次割当処理（ステップＳ９、Ｓ４９）を実行する一次割当手段と、バックアップエリアを含むバックアッププレート２１の範囲内でレイアウトの変更後にバックアップピン３０の存否が不問とされるピン番地である中立ピン番地（ＰｉｎＮｅｕｔ）を選定する選定処理を実行する選定手段と、一次割当処理（ステップＳ９、Ｓ４９）の実行後において、または一次割当処理が実行不可の場合において、バックアップピン３０の過不足が生じたときに、中立ピン番地のうち、空きの装着孔２３に係る中立ピン番地（ＰｉｎＮｅｕｔ）をバックアップエリアから除去が必要なバックアップピン３０の移動先に割り当てる割当処理、または中立ピン番地（ＰｉｎＮｅｕｔ）のうち、バックアップピン３０が装着されている装着孔２３に係る中立ピン番地（ＰｉｎＮｅｕｔ）をバックアップピン３０の調達が必要な空きの装着孔２３に対するバックアップピン３０の移動元に割り当てる割当処理を二次割当処理（ステップＳ２５、Ｓ２６４、Ｓ３４）として実行する二次割当実行手段とを機能的に備えている。このため本実施形態では、バックアップピン３０の配置を変更する必要がある場合に、まず、一次割当処理（ステップＳ９、Ｓ４９）が優先的に実行される。同一次割当処理（ステップＳ９、Ｓ４９）では、バックアップピン３０の抜き取りが必要な装着孔２３とバックアップピン３０の装着が必要な装着孔２３とがペアになり、効率よく、バックアップピン３０の入替を実現することができる。しかも、一次割当処理（ステップＳ９、Ｓ４９）の実行後において、または一次割当処理が実行不可の場合において、バックアップピン３０の過不足が生じたときは、徒にバックアップエリアから外れた場所にバックアップピン３０を移動させるのではなく、バックアップエリア内において、バックアップピン３０の装着が許容される中立ピン番地（ＰｉｎＮｅｕｔ）に係る装着孔２３に対して優先的にバックアップピン３０が装着されるので、移動時間が短くなり、ピンの変更動作が一層、格段に効率化する。加えて、中立ピン番地（ＰｉｎＮｅｕｔ）に係る装着孔２３は、バックアップエリアを含むバックアッププレート２１の範囲内から選択されるので、バックアップエリアから外れたストックエリアが可及的に不要となる。そのため、比較的コンパクトなスペースでより多くのバックアップピン３０を利用することができるばかりではなく、バックアップピン３０が余りにくくなり、より多くの仕様に対応することができるようになる。よって、本態様においては、バックアップピン３０のレイアウトの自由度を高めることも可能となる。
【００８４】
また、本実施形態に係る制御装置１００は、バックアップ装置２０の側部に配設され、且つ、予備用のバックアップピン３０を着脱可能な装着孔２３を複数個含むピンステーション４５と、ピンステーション４５の装着孔４６を特定するピン番地ごとにバックアップピン３０の存否情報を保存するピンステーションテーブル１２４と、二次割当処理（ステップＳ２５、Ｓ２６４、Ｓ３４）の実行後において、または二次割当処理が実行不可の場合において、バックアップピン３０の過不足が生じたときに、ピンステーション４５にある空きのピン番地をバックアップエリアから除去が必要なバックアップピン３０の移動先に割り当てる割当処理、またはピンステーション４５のピン番地のうち、バックアップピン３０のある装着孔４６に係るピン番地をバックアップピン３０の調達が必要な空きの装着孔２３に対するバックアップピン３０の移動元に割り当てる割当処理を三次割当処理として実行する三次割当手段とをさらに備えている。このため本実施形態では、二次割当処理（ステップＳ２５、Ｓ２６４、Ｓ３４）を実行したにも拘わらず、さらに、バックアップピン３０の過不足が生じた場合、あるいは二次割当処理が実行できなかった場合には、改めてピンステーション４５が利用されるので、バックアップピン３０の過不足に起因するエラー処理を回避することが可能となる。
【００８５】
本実施形態の制御装置１００によって実現される変更順位決定ユニットは、表面実装機１の制御装置１００から独立した各種コンピュータに実装することも可能である。
【００８６】
また、本実施形態に係る表面実装機１は、プリント基板Ｗを搬出入する一対の搬送コンベアとしてのコンベア２ａ、２ｂと、バックアップピン３０が選択的に装着される複数の装着孔２３が設けられたバックアッププレート２１を含むバックアップ装置２０と、バックアップ装置２０に対し、選択的に装着される複数のバックアップピン３０と、コンベア２ａ、２ｂの一方と他方を相対的に変位してバックアップ装置２０によりプリント基板Ｗを支持するエリアであるバックアップエリアを変更するエリア変更手段と、バックアップ装置２０により支持されるプリント基板Ｗに対して電子部品ＥＣを実装するヘッドユニット６０と、ヘッドユニット６０に搭載され、バックアッププレート２１に対してバックアップピン３０を挿抜可能なピン挿抜手段としてのピン挿抜機構７０と、変更順位決定ユニットの決定した変更順位に基づいて、エリア変更手段、並びにピン挿抜機構７０の動作を制御する制御手段としての制御装置１００とを備えている。このため本実施形態では、バックアップピン３０のレイアウトを変更する際、きわめて効率よく、バックアップピン３０の変更作業を実行することができる。
【００８７】
また、本実施形態に係る表面実装機１は、バックアップエリアの変更動作と並行してバックアップピン３０の移動動作が実行されるように、エリア変更手段、並びにピン挿抜機構７０の動作を制御するものである。このため本実施形態では、レイアウトの変更後に中立ピン番地（ＰｉｎＮｅｕｔ）に変更されるピン番地に係る装着孔２３に対し、動的にバックアップピン３０の挿抜を実現することができる。よって、一次割当処理（ステップＳ９、Ｓ４９）、二次割当処理（ステップＳ２５、Ｓ２６４、Ｓ３４）に活用できるピン番地の選択肢が広くなり、より効率的な変更順位の決定が可能となる。
【００８８】
さらに、本実施形態に係る表面実装機１は、バックアップ装置２０の側部に配設され、且つ、予備用のバックアップピン３０を着脱可能な装着孔２３を複数個含むピンステーション４５と、ピンステーション４５の装着孔４６を特定するピン番地ごとにバックアップピン３０の存否情報を保存するピンステーションテーブル１２４とをさらに備え、ピン挿抜機構７０は、ピンステーション４５に対してもバックアップピン３０を挿抜可能である。このため本実施形態では、二次割当処理（ステップＳ２５、Ｓ２６４、Ｓ３４）を実行したにも拘わらず、さらに、バックアップピン３０の過不足が生じた場合には、改めてピンステーション４５が利用されるので、バックアップピン３０の過不足に起因するエラー処理を回避することが可能となる。
【００８９】
以上説明したように、本実施形態によれば、バックアップピン３０の過不足が生じた場合には、バックアップエリア内において、バックアップピン３０の装着が許容される中立ピン番地（ＰｉｎＮｅｕｔ）に係る装着孔２３に対して優先的にバックアップピン３０が装着されるので、より効率が高く、しかも、バックアップピン３０のレイアウトについて、設計の自由度を高めることのできるという顕著な効果を奏する。
【００９０】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではない。
【００９１】
例えば、「バックアップ装置を備えた設備」は、表面実装機に限らず、スクリーン印刷装置や、各種の検査装置であってもよい。
【００９２】
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることはいうまでもない。
【符号の説明】
【００９３】
１  表面実装機
２  基板搬送装置
２ａ  固定側のコンベア
２ｂ  可動側のコンベア
２０  バックアップ装置
２１  バックアッププレート
２３  装着孔
３０  バックアップピン
４５  ピンステーション
４６  装着孔
６０  ヘッドユニット
７０  ピン挿抜機構
８０  ピンセンサ
１００  制御装置
１１０  記憶装置
１２０  データベース
１２１  基板テーブル
１２２  バックアップエリアテーブル
１２３  ピン配置テーブル
１２４  ピンステーションテーブル
１２５  レイアウト変更テーブル
１２６  現状エリアテーブル
ＥＣ  電子部品
Ｗ  プリント基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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