(57)【要約】【課題】折り曲げによって第１の導電膜に断線が発生しにくいフレキシブルプリント基板を提供する。【解決手段】第１の導電膜14は、ベースフィルム13の表面13a上に、折り曲げ位置Ｐを含んで形成され、折り曲げ位置Ｐの両側間を導通する。第２の導電膜21は、折り曲げ位置Ｐを除いてベースフィルム13の裏面13b上に形成される。レジスト層15は、折り曲げ位置Ｐを少なくとも含んで第１の導電膜14の少なくとも一部を覆う。被覆層16は、レジスト層15と接着される異方性導電性接着剤層45を備え、折り曲げ位置Ｐを少なくとも含んでレジスト層15の少なくとも一部を覆う。カバー層22は、折り曲げ位置Ｐの両側間に亘って第２の導電膜21の少なくとも一部を覆う。接着剤層23は、カバー層22を折り曲げ位置Ｐを除いて第２の導電膜21と接着する。【選択図】図１
2014093354.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の折り曲げ位置にて折り曲げられるフレキシブルプリント基板であって、
互いに対向する第１の面と第２の面とを備えたベースフィルムと、
このベースフィルムの前記第１の面上に、前記折り曲げ位置を含んで形成され、この折り曲げ位置の両側間を導通する第１の導電膜と、
前記折り曲げ位置を除いて前記ベースフィルムの前記第２の面上に形成される第２の導電膜と、
前記折り曲げ位置を少なくとも含んで前記第１の導電膜の少なくとも一部を覆う第１の保護層と、
この第１の保護層と接着される被覆接着剤層を備え、前記折り曲げ位置を少なくとも含んで前記第１の保護層の少なくとも一部を覆う被覆層と、
前記折り曲げ位置の両側間に亘って前記第２の導電膜の少なくとも一部を覆う第２の保護層と、
この第２の保護層を前記折り曲げ位置を除いて前記第２の導電膜と接着する接着剤層と
を具備していることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項２】
所定の折り曲げ位置にて折り曲げられるフレキシブルプリント基板であって、
互いに対向する第１の面と第２の面とを備えたベースフィルムと、
このベースフィルムの前記第１の面上に、前記折り曲げ位置を含んで形成され、この折り曲げ位置の両側間を導通する第１の導電膜と、
前記折り曲げ位置を除いて前記ベースフィルムの前記第２の面上に形成される第２の導電膜と、
前記折り曲げ位置を少なくとも含んで前記第１の導電膜の少なくとも一部を覆う第１の保護層と、
前記折り曲げ位置を除いて前記第２の導電膜の少なくとも一部を覆う第２の保護層と、
この第２の保護層を前記折り曲げ位置を除いて前記第２の導電膜と接着する接着剤層と、
前記第１の保護層と前記折り曲げ位置を除いて接着される被覆接着剤層を備え、前記折り曲げ位置を少なくとも含んで前記第１の保護層の少なくとも一部を覆う被覆層と
を具備していることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項３】
所定の折り曲げ位置にて折り曲げられるフレキシブルプリント基板であって、
互いに対向する第１の面と第２の面とを備えたベースフィルムと、
このベースフィルムの前記第１の面上に、前記折り曲げ位置を含んで形成され、この折り曲げ位置の両側間を導通する第１の導電膜と、
前記折り曲げ位置を除いて前記ベースフィルムの前記第２の面上に形成される第２の導電膜と、
前記折り曲げ位置を少なくとも含んで前記第１の導電膜の少なくとも一部を覆う第１の保護層と、
この第１の保護層と前記折り曲げ位置を除いて接着される被覆接着剤層を備え、前記折り曲げ位置を少なくとも含んで前記第１の保護層の少なくとも一部を覆う被覆層と、
前記折り曲げ位置の両側間に亘って前記第２の導電膜の少なくとも一部を覆う第２の保護層と、
この第２の保護層を前記折り曲げ位置を除いて前記第２の導電膜と接着する接着剤層と
を具備していることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
【請求項４】
前記被覆層は、電磁シールド層を備えている
ことを特徴とする請求項１ないし３いずれか一記載のフレキシブルプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、所定の折り曲げ位置にて折り曲げられるフレキシブルプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント基板(Flexible Printed Circuit、FPC)は、柔軟性を有し、大きく変形できるため、例えば各種携帯型端末などに好適に用いられる。
【０００３】
近年、携帯型端末の小型化及び高密度化に伴い、限られた面積や空間内に収められるように、フレキシブルプリント基板を折り曲げて使用する機会が増えている。このような場合、フレキシブルプリント基板に断線が発生しないようにする必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２５１５８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したように、折り曲げによって断線が発生しにくいフレキシブルプリント基板が望まれている。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、折り曲げによって第１の導電膜に断線が発生しにくいフレキシブルプリント基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態のフレキシブルプリント基板は、所定の折り曲げ位置にて折り曲げられるフレキシブルプリント基板である。このフレキシブルプリント基板は、ベースフィルムと、第１の導電膜と、第２の導電膜と、第１の保護層と、被覆層と、第２の保護層と、接着剤層とを備える。ベースフィルムは、互いに対向する第１の面と第２の面とを有する。第１の導電膜は、ベースフィルムの第１の面上に、折り曲げ位置を含んで形成され、この折り曲げ位置の両側間を導通する。第２の導電膜は、折り曲げ位置を除いてベースフィルムの第２の面上に形成される。第１の保護層は、折り曲げ位置を少なくとも含んで第１の導電膜の少なくとも一部を覆う。被覆層は、第１の保護層と接着される被覆接着剤層を備え、折り曲げ位置を少なくとも含んで第１の保護層の少なくとも一部を覆う。第２の保護層は、折り曲げ位置の両側間に亘って第２の導電膜の少なくとも一部を覆う。接着剤層は、第２の保護層を折り曲げ位置を除いて第２の導電膜と接着する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態のフレキシブルプリント基板を示す断面図である。
【図２】第２の実施形態のフレキシブルプリント基板を示す断面図である。
【図３】第３の実施形態のフレキシブルプリント基板を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、第１の実施形態の構成を図１を参照して説明する。
【００１０】
図１において、11はフレキシブルプリント基板(Flexible Printed Circuit、FPC)を示し、このフレキシブルプリント基板11は、例えば図示しない携帯電話などの携帯型端末に用いられるものである。このフレキシブルプリント基板11は、ベースフィルム13と、このベースフィルム13の第１の面である表面13aを覆う第１の導電膜14と、この第１の導電膜14を部分的に覆う第１の保護層としてのレジスト層15と、このレジスト層15の一部を覆って接着された被覆層16と、ベースフィルム13の表面13aと対向する第２の面である裏面13bを覆う第２の導電膜21と、この第２の導電膜21を覆う第２の保護層としてのカバー層22と、このカバー層22を第２の導電膜21に貼り付ける接着剤層23とを備えた、両面配線ＦＰＣである。そして、このフレキシブルプリント基板11は、導電膜14，21の少なくともいずれか一方が位置する配線領域25が中央部に形成され、この配線領域25の一側にＩＬＢ(Inner Lead Bonding)部26が形成され、配線領域25の他側にＯＬＢ(Outer Lead Bonding)端子部27が形成されており、配線領域25中の所定の位置、例えばＩＬＢ部26近傍の位置を折り曲げ位置Ｐとして、この折り曲げ位置Ｐからベースフィルム13の表面13a側を山、裏面13b側を谷とするように例えば１８０°に折り曲げられて携帯型端末内に収納されるように構成されている。
【００１１】
ベースフィルム13は、例えばポリイミドなどの合成樹脂により形成された、例えば２５μｍ程度のフィルムである。
【００１２】
また、第１の導電膜14は、例えば１２μｍ程度の(第１の)導電体である銅箔(Cu)31と、この銅箔31に重ねて形成された(第２の)導電体である銅製などの８μｍ程度の(第１の)スルーホールめっき層32とが一体的に積層されて成膜されて構成されている。さらに、この第１の導電膜14は、ベースフィルム13の表面13a上に、折り曲げ位置Ｐを含んで形成されている。したがって、この第１の導電膜14により、折り曲げ位置Ｐの両側、すなわちこの折り曲げ位置Ｐを挟むＩＬＢ部26とＯＬＢ端子部27とが電気的に接続されて導通されている。
【００１３】
また、レジスト層15は、感光性レジスト(Photo Sensitive Resist、PSR)などの合成樹脂により第１の導電膜14(スルーホールめっき層32)の略全体を覆って形成されている。そして、このレジスト層15は、所定の成膜及びエッチングなどの工程を施すことで所定のパターンに形成されており、被覆層16と第１の導電膜14(スルーホールめっき層32)とを電気的に接続するための複数のコンタクトホール34と、各種端子35が内部に形成されるコンタクトホール36とがそれぞれ形成されている。そして、このレジスト層15は、折り曲げ位置Ｐを含む位置に形成されている。換言すれば、このレジスト層15は、折り曲げ位置Ｐにおいて山状に折り曲げられるように形成されている。
【００１４】
また、端子35は、第１の導電膜14(スルーホールめっき層32)と電気的に接続された、例えば１〜６μｍ程度のニッケル(Ni)めっき層41と、このニッケルめっき層41を覆う例えば０．０３〜０．１９μｍ程度の金(Au)めっき層42とが一体的に積層されて成膜されて構成されている。さらに、配線領域25、あるいはＩＬＢ部26に位置する端子35には、それぞれ各種部品43が実装される。
【００１５】
また、被覆層16は、電磁ノイズを防止するための、いわゆるＥＭＩ(Electro Magnetic Interference)層であり、例えば３μｍ程度の被覆接着剤層としての熱硬化性接着剤層である異方性導電性接着剤層45と、例えば０．１μｍ程度の電磁シールド層46と、例えば５μｍ程度の絶縁層47とが一体的に積層されて構成されている。ここで、異方性導電性接着剤層45は、異方性導電性接着剤が硬化することで硬質な状態で形成される。さらに、この被覆層16は、レジスト層15のコンタクトホール34を含む位置に異方性導電性接着剤層45によって熱圧着されて配置され、これらコンタクトホール34及び異方性導電性接着剤層45を介して、電磁シールド層46が第１の導電膜14(スルーホールめっき層32）と電気的に接続されている。そして、この被覆層16は、配線領域25で、かつ、折り曲げ位置Ｐを含む位置にてレジスト層15を覆って形成されている。換言すれば、この被覆層16は、折り曲げ位置Ｐにおいて山状に折り曲げられるように形成されている。
【００１６】
一方、第２の導電膜21は、例えば１２μｍ程度の(第３の)導電体である銅箔(Cu)51と、この銅箔51に重ねて形成された(第４の)導電体である銅製などの８μｍ程度のスルーホールめっき層52とが一体的に積層されて成膜されて構成されている。また、この第２の導電膜21は、折り曲げ位置Ｐを含む位置に、開口部54が形成されている。すなわち、この開口部54の位置に対応するベースフィルム13の表面13a側には、第１の導電膜14、レジスト層15及び被覆層16が位置している。換言すれば、この第２の導電膜21は、折り曲げ位置Ｐを除いてベースフィルム13の裏面13b上に形成されている。したがって、折り曲げ位置Ｐを含む位置の少なくともフレキシブルプリント基板11の折り曲げの内側(裏面側)には、接着剤層23を含む熱硬化性接着剤が存在しない。そして、この第２の導電膜21は、開口部54の両側間で互いに電気的に接続されていない。すなわち、この開口部54は、第２の導電膜21の一側(ＩＬＢ部26側)と他側(ＯＬＢ端子部27側)とを絶縁(分離)する絶縁空間部となっている。したがって、この開口部54の位置において、フレキシブルプリント基板11はベースフィルム13の表面13a側にのみ第１の導電膜14によって配線が施されており、裏面13b側に配線が施されていない。すなわち、配線領域25において、開口部54の位置が、単面配線領域55となっており、この単面配線領域55を除く配線領域25が、両面配線領域となっている。
【００１７】
また、カバー層22は、例えばポリイミドなどの合成樹脂により形成された、例えば１２．５μｍ程度のフィルムである。このカバー層22は、配線領域25及びＩＬＢ部26に亘って連続して形成されている。すなわち、このカバー層22は、折り曲げ位置Ｐ(開口部54)の両側間に亘って、この折り曲げ位置Ｐを含んで連続して形成されている。換言すれば、このカバー層22は、開口部54(単面配線領域55)を跨いで連続している。すなわち、このカバー層22は、開口部54を覆って形成されている。
【００１８】
さらに、接着剤層23は、例えば熱硬化性接着剤により１５μｍ程度に形成されており、折り曲げ位置Ｐ(開口部54の位置)を除いてカバー層22を第２の導電膜21に対して接着している。換言すれば、この接着剤層23は、折り曲げ位置Ｐを含むこの折り曲げ位置Ｐの近傍に位置しておらず、開口部54によって折り曲げ位置Ｐの一側と他側とで互いに分離されている。したがって、折り曲げ位置Ｐを跨いで(開口部54を覆って)形成されたカバー層22は、開口部54の位置でベースフィルム13に対して空間部を介して離間されている。
【００１９】
そして、ＩＬＢ部26は、カバー層22上に例えばポリイミドなどにより形成された例えば２７５μｍ程度の硬化層57が、例えば５０μｍ程度の硬化接着剤層58により接着されていることにより、強度が高められている。
【００２０】
また、ＯＬＢ端子部27は、ＩＬＢ部26などに位置する部品43と外部の回路とを電気的に接続するための部分であり、端子35が表側に露出して位置している。
【００２１】
そして、このフレキシブルプリント基板11を、例えば携帯型端末の内部などに収納する際に折り曲げ位置Ｐで開口部54側を内側として折り曲げるとき、この折り曲げ位置Ｐに接着剤層23が位置しておらず、この折り曲げ位置Ｐ近傍(開口部54に対応する部分)が必要以上に硬くならないので、折り曲げたときの折り曲げ半径(内径)が適切に設定される。また、折り曲げ半径の内径側もカバー層22の厚みによって確保できるので、鋭利にならない。したがって、第１の導電膜14に断線が発生しにくい。
【００２２】
すなわち、フレキシブルプリント基板11は、折り曲げやすいようにするために、単面配線領域55の位置を折り曲げ位置Ｐとするが、この折り曲げ位置Ｐから開口部54を内側としてフレキシブルプリント基板11を折り曲げる場合、開口部54に何も施さないと、折り曲げの内径が小さくなり、鋭利に折れ曲がって、被覆層16の硬質部分である異方性導電性接着剤層45に亀裂が入って折れ、その折れを基点として第１の導電膜14が断線して導通不具合が発生する。そこで、本実施形態では、折り曲げ位置Ｐの両側間に亘って第２の導電膜21の一部を覆うカバー層22を設けるとともに、このカバー層22を、折り曲げ位置Ｐを除く位置で接着剤層23により第２の導電膜21に接着、すなわち接着剤層23のエリアを最小化することで、フレキシブルプリント基板11の折り曲げ半径(内径)を相対的に大きくし、フレキシブルプリント基板11の折り曲げによって第１の導電膜14に折り曲げ位置Ｐで断線が生じにくい。
【００２３】
また、第２の導電膜21を保護するためのカバー層22を用いてフレキシブルプリント基板11の折り曲げ半径(内径)を確保するので、例えば開口部54の内縁部に１５μｍ程度の厚さの絶縁テープ(絶縁層と粘着テープとにより構成される)を貼り付けて折り曲げの内径を大きくする(鋭利に折れ曲がらないようにする)場合などと比較して、絶縁テープを貼り付けるなどの追加工程が不要であり、コストを低減できる。
【００２４】
しかも、開口部54には、比較的硬質の熱硬化性の接着剤層23が存在しないので、この開口部54の位置(折り曲げ位置Ｐを含む位置)で接着剤層23によってカバー層22を第２の導電膜21に対して接着する場合などと比較して、折り曲げが必要以上に硬くなることがなく、適切な折り曲げ半径での折り曲げが可能になる。
【００２５】
次に、第２の実施形態を図２を参照して説明する。なお、上記第１の実施形態と同様の構成及び作用については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００２６】
この第２の実施形態は、上記第１の実施形態のカバー層22が折り曲げ位置Ｐ(開口部54)の一側と他側とで分離されているとともに、折り曲げ位置Ｐを含む位置、すなわち開口部54に対応する位置にて、被覆層16の異方性導電性接着剤層45に接着剤層開口部61が形成されているものである。
【００２７】
この接着剤層開口部61は、開口部54の幅寸法と略同一の幅寸法に形成されている。したがって、異方性導電性接着剤層45は、レジスト層15と折り曲げ位置Ｐを除いて接着されている。換言すれば、異方性導電性接着剤層45は、折り曲げ位置Ｐを含む位置で削除されている。
【００２８】
そして、このフレキシブルプリント基板11を、例えば携帯型端末の内部などに収納する際に折り曲げ位置Ｐで開口部54側を内側として折り曲げるとき、この折り曲げ位置Ｐに接着剤層23及び異方性導電性接着剤層45が位置しておらず、この折り曲げ位置Ｐ近傍(開口部54に対応する部分)が必要以上に硬くならないので、フレキシブルプリント基板11をより折り曲げやすくなるとともに、折り曲げたときの折り曲げ半径が仮に鋭利となっても、第１の導電膜14の断線の基点となる比較的硬質の異方性導電性接着剤層45の折れが発生しないので、第１の導電膜14に断線が発生しにくい。
【００２９】
次に、第３の実施形態を図３を参照して説明する。なお、上記各実施形態と同様の構成及び作用については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００３０】
この第３の実施形態は、上記第１の実施形態と上記第２の実施形態とを組み合わせたものである。
【００３１】
すなわち、本実施形態では、カバー層22が折り曲げ位置Ｐ(開口部54)の一側と他側との間に亘って連続しており、折り曲げ位置Ｐに接着剤層23が位置していないとともに、被覆層16の異方性導電性接着剤層45に、折り曲げ位置Ｐに対応して接着剤層開口部61が形成されているものである。
【００３２】
そして、このフレキシブルプリント基板11を、例えば携帯型端末の内部などに収納する際に折り曲げ位置Ｐで開口部54側を内側として折り曲げるとき、この折り曲げ位置Ｐに接着剤層23及び異方性導電性接着剤層45が位置しておらず、この折り曲げ位置Ｐ近傍(開口部54に対応する部分)が必要以上に硬くならないので、折り曲げたときの折り曲げ半径が適切に設定される。また、折り曲げ半径の内径側もカバー層22の厚みによって確保できるので、鋭利にならない。したがって、第１の導電膜14に断線が発生しにくい。
【００３３】
すなわち、折り曲げ位置Ｐの両側間に亘って第２の導電膜21の一部を覆うカバー層22を設けるとともに、このカバー層22を、折り曲げ位置Ｐを除く位置で接着剤層23により第２の導電膜21に接着することで、フレキシブルプリント基板11の折り曲げ半径(内径)を相対的に大きくし、かつ、折り曲げ位置Ｐを除く位置で異方性導電性接着剤層45により被覆層16をレジスト層15に接着して、折り曲げた際の第１の導電膜14の断線の基点となる異方性導電性接着剤層45の折れを防止することで、フレキシブルプリント基板11の折り曲げやすさを確保しつつ、第１の導電膜14の断線をより確実に抑制できる。
【００３４】
そして、以上説明した少なくとも１つの実施形態によれば、被覆層16が電磁シールド層46を備えることで、ノイズをより確実に防止できる。
【００３５】
なお、上記各実施形態において、接着剤層23及び被覆接着剤層は、熱硬化性接着剤により形成されたものに限定されず、例えば紫外線硬化性接着剤など、接着時に硬化する任意の接着剤により形成することができる。
【００３６】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００３７】
11    フレキシブルプリント基板
13    ベースフィルム
13a   第１の面である表面
13b   第２の面である裏面
14    第１の導電膜
15    第１の保護層としてのレジスト層
16    被覆層
21    第２の導電膜
22    第２の保護層としてのカバー層
23    接着剤層
45    被覆接着剤層としての異方性導電性接着剤層
46    電磁シールド層
Ｐ    折り曲げ位置
【図１】
2014093354.tif 000003
【図２】
2014093354.tif 000004
【図３】
2014093354.tif 000005