(57)【要約】【課題】造営材に設けられたソケット部に取り付けが可能であって、直流電力を供給した場合でもアーク放電が発生する可能性を低減できる照明装置を提供する。【解決手段】照明装置１は、外部の電源ユニットより直流電力の供給を受けて発光駆動する。また、照明装置１は、ＬＥＤと、ＬＥＤが配された装置本体部１ａと、天井１００に設けられたソケット部１１０に装着可能な形状の口金７と、一端がＬＥＤと接続された２本の配線９ａ、９ｂと、を備える。配線９ａ、９ｂの他端は、口金７を経由しないで電源ユニットに電気的に接続されている。【選択図】図６
2014207172.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部の電源ユニットより直流電力の供給を受けて発光駆動する照明装置であって、
半導体発光素子と、
前記半導体発光素子が配された装置本体部と、
造営材に設けられたソケット部に装着可能な形状の口金と、
一端が前記半導体発光素子と接続された２本の配線と、
を備え、
前記２本の配線のうち少なくとも一方の他端が、前記口金を経由しないで前記電源ユニットに電気的に接続されている、
ことを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記２本の配線のうち一方の他端が、前記口金を経由しないで前記電源ユニットに電気的に接続され、
前記２本の配線のうち他方の他端が、前記口金と電気的に接続されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記口金は、エジソンタイプである、
ことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項４】
前記口金は、有底筒状であり、
前記口金は、内周面に筒状に配された金属製のシェル部と、当該口金の底から突出したアイレット部を備え、
前記２本の配線のうち一方の他端が、前記口金のアイレット部を経由しないで前記電源ユニットに電気的に接続され、
前記２本の配線のうち他方の他端が、前記口金のシェル部と電気的に接続されている、
ことを特徴とする請求項３に記載の照明装置。
【請求項５】
前記装置本体部は、
一方の面上に前記半導体発光素子が熱結合するように配された基台と、
前記基台の他方の面上に、前記基台を介して前記半導体発光素子と熱結合するように配されたヒートシンクと、
前記ヒートシンクを覆うように前記基台の周縁に配されたケースと、
を含み、
前記ケースには貫通孔が設けられ、
前記２本の配線は、前記ケース内に挿入され、
前記２本の配線のうち少なくとも一方の他端が、前記ケースに設けられた貫通孔から引き出され、
前記貫通孔から引き出された配線の他端は、前記口金を経由しないで前記電源ユニットに接続されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項６】
前記装置本体部は、
一方の面上に前記半導体発光素子が熱結合するように配された基台と、
前記基台の他方の面上に、前記基台を介して前記半導体発光素子と熱結合するように配されたヒートシンクと、
前記ヒートシンクを覆うように前記基台の周縁に配されたケースと、
前記ケースと前記口金とを固定する支持パイプと、
を含み、
前記支持パイプには貫通孔が設けられ、
前記２本の配線は、前記支持パイプ内に挿入され、
前記２本の配線のうち少なくとも一方の他端が、前記支持パイプに設けられた貫通孔から引き出され、
前記貫通孔から引き出された配線は、前記口金を経由しないで前記電源ユニットに接続されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、体育館、工場、倉庫の天井等の造営材に取り付けて使用される照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を光源として用いた照明装置が提案されている。
例えば、特許文献１では、図１０に示すように、半導体発光素子と、電力を供給するとともに装置本体部９０１ａを造営材に取り付ける口金９０７とを備えた照明装置９０１が提案されている。装置本体部９０１ａは、ケース９０２、基台９０３、および発光部９０４を備える。ケース９０２はフィン構造であり、基台９０３は円板状である。基台９０３がケース９０２の開口に固定されている。基台９０３の一方の面上には、５個の発光部９０４が配されている。各発光部９０４の消費電力は、４Ｗである。照明装置９０１では、それぞれ消費電力が４Ｗの発光部９０４を用いることで、高輝度な照明装置９０１を実現している。口金９０７は、造営材（不図示）に設けられる既存のソケット部（不図示）に装着可能な形状である。口金９０７をソケット部（不図示）に取り付けることにより、装置本体部９０１ａを造営材に取り付けるとともに、照明装置９０１の外部に設けられた電源ユニットと発光部９０４とを電気的に接続できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１４９００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記従来の照明装置を造営材に取り付けて使用する際、例えば、強風や振動により口金のソケット部への固定が緩むと、口金のアイレット部とソケット部の受アイレット部との間に空間が生じてしまうおそれがある。このように口金が緩んだ状態で電力を供給すると、口金のアイレット部とソケット部の受アイレット部との間でアーク放電が生じるおそれがある。特に、照明装置に直流電力が供給されている場合、アーク放電は消えにくい。
【０００５】
そこで、本発明は、造営材に設けられたソケット部に取り付けが可能であって、直流電力を供給した場合でもアーク放電が発生する可能性を低減できる照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記発明の一態様に係る照明装置は、外部の電源ユニットより直流電力の供給を受けて発光駆動する照明装置であって、半導体発光素子と、前記半導体発光素子が配された装置本体部と、造営材に設けられたソケット部に装着可能な形状の口金と、一端が前記半導体発光素子と接続された２本の配線と、を備え、前記２本の配線のうち少なくとも一方の他端が、前記口金を経由しないで前記電源ユニットに電気的に接続されている、ことを特徴とする。
【０００７】
また、前記照明装置において、前記２本の配線のうち一方の他端が、前記口金を経由しないで前記電源ユニットに電気的に接続され、前記２本の配線のうち他方の他端が、前記口金と電気的に接続されていてもよい。
また、前記照明装置において、前記口金は、エジソンタイプであってもよい。
また、前記照明装置において、前記口金は、有底筒状であり、前記口金は、内周面に筒状に配された金属製のシェル部と、当該口金の底から突出したアイレット部を備え、前記２本の配線のうち一方の他端が、前記口金のアイレット部を経由しないで前記電源ユニットに電気的に接続され、前記２本の配線のうち他方の他端が、前記口金のシェル部と電気的に接続されていてもよい。
【０００８】
また、前記照明装置において、前記装置本体部は、一方の面上に前記半導体発光素子が熱結合するように配された基台と、前記基台の他方の面上に、前記基台を介して前記半導体発光素子と熱結合するように配されたヒートシンクと、前記ヒートシンクを覆うように前記基台の周縁に配されたケースと、を含み、前記ケースには貫通孔が設けられ、前記２本の配線は、前記ケース内に挿入され、前記２本の配線のうち少なくとも一方の他端が、前記ケースに設けられた貫通孔から引き出され、前記貫通孔から引き出された配線の他端は、前記口金を経由しないで前記電源ユニットに接続されていてもよい。
【０００９】
また、前記照明装置において、前記装置本体部は、一方の面上に前記半導体発光素子が熱結合するように配された基台と、前記基台の他方の面上に、前記基台を介して前記半導体発光素子と熱結合するように配されたヒートシンクと、前記ヒートシンクを覆うように前記基台の周縁に配されたケースと、前記ケースと前記口金とを固定する支持パイプと、を含み、前記支持パイプには貫通孔が設けられ、前記２本の配線は、前記支持パイプ内に挿入され、前記２本の配線のうち少なくとも一方の他端が、前記支持パイプに設けられた貫通孔から引き出され、前記貫通孔から引き出された配線は、前記口金を経由しないで前記電源ユニットに接続されていてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
上記構成を有する本発明の一態様に係る照明装置では、口金が造営材に設けられたソケット部に装着可能な形状である。これにより、装置本体部を造営材に設けられたソケット部に取り付けできる。また、照明装置における２本の配線のうち少なくとも一方の他端が、口金を経由しないで電源ユニットに電気的に接続されている。そのため、口金がソケット部から緩んでいても、アーク放電が発生する可能性を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態に係る照明装置を斜め下方から見た斜視図である。
【図２】図１に示した照明装置を斜め上方から見た斜視図である。
【図３】図１に示した照明装置の分解斜視図である。
【図４】図１に示した照明装置の断面図である。
【図５】図１に示した照明装置における放熱経路を説明するための断面図である。
【図６】図１に示した照明装置の造営材への取り付けの断面図である。
【図７】図１に示した照明装置の造営材への取り付けの断面図であって、（ａ）は実施の形態に係る照明装置を示し、（ｂ）は比較例を示す。
【図８】変形例に係る照明装置の造営材への取り付けの断面図であって、２本の配線の両方の他端が支持パイプの貫通孔から引き出される変形例を示す。
【図９】変形例に係る照明装置の造営材への取り付けの断面図であって、一方の配線の他端の他端が口金に電気的に接続されるとともに、他方の配線の他端がケースの貫通孔から引き出される変形例を示す。
【図１０】従来の照明装置を斜め上方から見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜＜実施の形態１＞＞
本発明を実施するための形態を、図面を参照して詳細に説明する。
（照明装置１の全体構成）
図１〜４において、矢印Ｙで示す方向を後方、その反対方向を前方とする。照明装置１において光は主に前方に出射される。
【００１３】
図１、図２に示すように、照明装置１は、装置本体部１ａおよび口金７を備える。装置本体部１ａは、ケース２、モジュールプレート（基台）３、６個の発光モジュール４、カバー５および支持パイプ６を備える。ケース２は、モジュールプレート３の外縁部から後方に伸長する。各発光モジュール４は、モジュールプレート３の前面に配置される。支持パイプ６は、モジュールプレート３の中央部から後方に伸長する。カバー５は、モジュールプレート３の前面に装着され、６個の発光モジュール４を覆っている。口金７は、支持パイプ６の後端部６ｂに装着されている。装置本体部１ａは、口金７を造営材（不図示）に設けられたソケット部（不図示）にねじ込むことにより、造営材に取り付けられる。これにより、照明装置１は、造営材（不図示）に取り付けられるＨＩＤランプの代替品として使用できる。
【００１４】
また、図３に示すように、モジュールプレート３の後面に、内ヒートシンク８Ａ、および外ヒートシンク８Ｂが取り付けられている。内ヒートシンク８Ａ、外ヒートシンク８Ｂは、それぞれ複数の放熱フィン８０Ａ，８０Ｂを有する。放熱フィン８０Ａ、８０Ｂは、モジュールプレート３から後方に伸長するように配設されている。
以下、照明装置１の各構成要素について説明する。
【００１５】
（モジュールプレート３）
モジュールプレート３は、熱伝導性の高い材料で形成された円板状の部材である。熱伝導性の高い材料としては、例えば、アルミニウムやマグネシウムなどの金属が挙げられる。モジュールプレート３の中央には、支持パイプ６の前端部６ａを填め込む嵌合孔３ａが開設されている。
【００１６】
モジュールプレート３の一方の面である前面３ｂの中央部分には、６個の発光モジュール４が設けられている。また、モジュールプレート３の外周部分には、複数の通気孔３ｃが周方向に沿って、円環状に列設されている。各通気孔３ｃは、モジュールプレート３の板材を切り抜くことによって形成される。隣り合う通気孔３ｃの間には、ブリッジ部分３ｄが存在する。
【００１７】
モジュールプレート３の直径は例えば２６０ｍｍ、板厚は例えば１．０ｍｍ〜５．０ｍｍである。
（発光モジュール４）
各発光モジュール４は、嵌合孔３ａの周囲において、互いに６０°の間隔を置いて環状に配されている。これにより、モジュールプレート３の中央部分に熱がこもりにくいというメリットがある。各発光モジュール４とモジュールプレート３とは、熱結合されている。各発光モジュール４は、基板４０と、基板４０上に形成され半導体発光素子（ＬＥＤ）を含む発光部４１とを有している。すなわち、装置本体部１ａにはＬＥＤ（不図示）が配されているといえる。なお、各発光モジュール４における消費電力は、例えば３０Ｗである。
【００１８】
基板４０は、例えばアルミナあるいはアルミニウム材料で形成され、その表面には発光部４１に電力供給するための配線パターン（不図示）が形成されている。各発光部４１は、基板４０と、基板４０上に実装された複数のＣＯＢ(Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ)タイプＬＥＤ（不図示）と、ＬＥＤ（不図示）を覆うように配された蛍光体を含む封止層によって構成されている。ＬＥＤ（不図示）は、各発光部４１に、例えば１３２個含まれる。ＬＥＤ（不図示）から出射される青色光の一部は、蛍光体で相対的に長い波長の光に変換される。そして、波長変換した光と青色光とが混色されることで、発光モジュール４から白色光が出射する。
【００１９】
（カバー５）
カバー５は、例えばアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等の透明な樹脂材料を射出成形して形成される。カバー５は、モジュールプレート３の前面に、接着あるいはねじ止めなどによって固定されている。カバー５は、フレネルレンズ構造を有しており、６個の発光モジュール４から出射される光を集光して前方に出射する。
【００２０】
（支持パイプ６）
支持パイプ６は、熱伝導性の高い材料で形成された直管状の部材である。支持パイプ６の材料としては、例えば、ステンレスなどの金属、もしくは熱伝導性の高い樹脂（樹脂にカーボンなどを混合してなる熱伝導性樹脂）が挙げられる。
図１に戻って、支持パイプ６の前端部６ａは、嵌合孔３ａに填め込まれてモジュールプレート３に接合されている。具体的には、支持パイプ６の前端部６ａを、モジュールプレート３の嵌合孔３ａに差し込んで、前端部６ａを嵌合孔３ａの縁にかしめ加工することによって接合されている。一方、支持パイプ６の後端部６ｂは、口金７のシェル部７ａに差し込まれた状態で、口金７に接合されている。
【００２１】
このように支持パイプ６は、モジュールプレート３を支持する機能を有し、またモジュールプレート３から口金７に熱を良好に伝導させる通路となっている。さらに、支持パイプ６の内部の中空部分は、配線９０ａ、９０ｂが挿通する通路となっている。
支持パイプ６の長さは、例えば３０ｃｍ〜５０ｃｍ程度である。支持パイプ６の外径および肉厚は大きいほど強度が高まる。また、支持パイプ６の外径および肉厚が大きいほど、断面積が大きくなるので、伝熱効率も高まり、モジュールプレート３の温度を低減できる点で好ましい。一方、支持パイプ６の外径および肉厚が大きいほど、重量が大きくなる。そのため、これらの点を考慮して、支持パイプ６の外径および肉厚は適当な範囲に定めればよい。支持パイプ６が金属で形成されている場合、例えば支持パイプ６の外径は２７ｍｍ、肉厚は１．０ｍｍ〜３．０ｍｍ程度である。
【００２２】
（内ヒートシンク８Ａ，外ヒートシンク８Ｂ）
図３に戻って、内ヒートシンク８Ａは、支持パイプ６の周りにおいてモジュールプレート３の後面に接合される円環状の支持部８１Ａと支持部８１Ａの外周部から後方に伸長する複数の短冊状の放熱フィン８０Ａとで構成されている。内ヒートシンク８Ａと同様に、外ヒートシンク８Ｂは、支持部８１Ｂと、複数の放熱フィン８０Ｂとで構成されている。支持部８１Ａおよび支持部８１Ｂは、モジュールプレート３にリベットあるいはねじなどで締結されている。内ヒートシンク８Ａ、外ヒートシンク８Ｂは、モジュールプレート３と同様に、熱伝導率の高い材料（例えばアルミニウム等の金属）で形成されている。この構成により、内ヒートシンク８Ａ、外ヒートシンク８Ｂからなるヒートシンク８は、モジュールプレート３の他方の面上に、モジュールプレート３を介して発光部４１と熱結合するように配されているといえる。
【００２３】
図４に示すように、複数の放熱フィン８０Ａは、支持パイプ６を取り囲んで支持パイプ６と平行に伸長し、複数の放熱フィン８０Ｂは、その外側を取り囲んで、支持パイプ６と平行に伸長している。各放熱フィン８０Ａ,５２は、Ｙ方向から平面視するとき、支持パイプ６の中心軸からの径方向に対して一定の角度（例えば４５°）で傾斜している。
（ケース２）
図２、図３に示すように、ケース２は、円筒状の筒状部２ａと、筒状部２ａの後部を塞ぐ天板部２ｂとを有する。ケース２における筒状部２ａの後端側から天板部２ｂにかけて、通気孔２ｅが複数形成されている。各通気孔２ｅの形成は、ケース２の板材料に切り込みを形成して内方に曲げることによってなされている。ケース２は、熱伝導率性の材料（例えば、アルミニウムやマグネシウムなどの金属、あるいは、樹脂にカーボンなどを混合してなる熱伝導性樹脂）で形成されている。
【００２４】
筒状部２ａは、放熱フィン８０Ｂの外側を取り囲んでいる。すなわち、ケース２は、ヒートシンク８を覆うように配されている。筒状部２ａの前端部２ｃには、モジュールプレート３が固定されている。筒状部２ａとモジュールプレート３との固定は、筒状部２ａの前端部２ｃをモジュールプレート３の外縁部３ｅにかしめることによってなされている。このようにケース２がモジュールプレート３の外縁部３ｅに連結されることで、ケース２はモジュールプレート３を介して発光部４１と熱結合している。なお、筒状部２ａには、複数のビード２ｆがプレス加工によって一定間隔で形成され、それによって筒状部２ａの強度が高められている。
【００２５】
天板部２ｂの中央には、支持パイプ６が貫通する貫通孔２ｄが開設されている。そして、天板部２ｂにおける貫通孔２ｄの縁が、支持パイプ６に接合されている。この接合は、例えば、天板部２ｂにおける貫通孔２ｄの縁にパイプクランプを設置し、当該パイプクランプで支持パイプ６に締結してもよいし、接着材で貫通孔２ｄの縁と支持パイプ６を接合してもよい。
【００２６】
ケース２の前端部２ｃの直径はモジュールプレート３の直径と同等である。ケース２のＹ方向の高さは例えば２７０ｍｍ、板厚は例えば１ｍｍである。
（口金７）
口金７は、支持パイプ６の後端部６ｂを天井（不図示）に固定することで、装置本体部を天井（不図示）に取り付ける機能を有する。口金７の形状は、天井（不図示）に設けられたソケット部（不図示）に装着可能な形状であり、例えば、Ｅ２６型のエジソンタイプである。
【００２７】
口金７は、筒状であって外表面がねじ状をしたシェル部７ａと、端部に設けられたアイレット部７ｂと、を有する。シェル部７ａは、支持パイプ６に被着されている。シェル部７ａおよびアイレット部７ｂを構成する材料は金属である。なお、照明装置１を天井（不図示）に取り付けた場合、ケース２から伝わった熱は、口金７からソケット部を経由して、天井（不図示）へと放出される。
【００２８】
（配線９ａ、９ｂ）
図４に示すように、電力供給用の配線９ａ，９ｂの一端は、支持パイプ６の内部空間を通って、モジュールプレート３の嵌合孔３ａから引き出され、発光モジュール４と電気的に接続されている。一方、配線９ａ，９ｂの他端は、口金７と電気的に絶縁されている。また、配線９ａ，９ｂの他端は、支持パイプ６の中程に設けられた貫通孔６ｃおよびケース２に設けられた貫通孔２ｇを通って、口金７を経由しないで外部に設けられた電源ユニット（不図示）に接続されている。
【００２９】
なお、配線９ａ，９ｂは、耐熱性の電線であって、例えば架橋ポリエチレン絶縁電線、シリコーンゴム絶縁電線、フッ素樹脂絶縁電線、シリコーンガラス耐熱電線などが用いられる。
このような電力供給用の配線９ａ，９ｂを介して、電源ユニットから各発光モジュール４に直流電力が供給される。各発光モジュール４に直流電力が供給されるとＬＥＤ（不図示）が発光し、発光部４１から出射された光が、カバー５を通過して照明装置１の前方に出射される。
【００３０】
（照明装置の放熱）
ところで、各発光モジュール４で発光の際に生じる熱は、主に、モジュールプレート３を介してケース２内部のヒートシンク８に伝熱され、照明装置１の外部に放出される。この熱伝導経路について図５の断面図を用いて詳細に説明する。
発光モジュール４からヒートシンク８へ伝わった熱は、図５における矢印Ｔ１に示すように、最終的にケース２の通気孔２ｅを介して照明装置１の外部に放出される。以下、これを具体的に説明する。照明装置１において、モジュールプレート３には、発光モジュール４からモジュールプレート３およびケース２の連結位置までの間に、ケース２の内外を連通する通気孔３ｃが設けられている。そのため、モジュールプレート３の通気孔３ｃを介し、外気がケース２の内部に通気する。この構成では、外気はケース２内部においてヒートシンク８の放熱フィン８０Ａ、８０Ｂと接触し、ヒートシンク８と熱交換される。これにより熱せられた外気は上昇し、放熱フィン８０Ａ、８０Ｂの真上に存在する通気孔２ｅを介してケース２の外部に放熱される。ケース２の内部には常に上下方向に空気が流通するため、ヒートシンク８の熱を外気に効率よく放熱できる。そのため、優れた放熱特性を期待できる。
【００３１】
（照明装置の天井への取り付け）
照明装置１は、天井（不図示）に取り付けて使用される。この取り付けについて、図６の断面図を用いて具体的に説明する。
天井１００には、口金７を取り付けるためのソケット部１１０が設置されている。まず、ソケット部１１０の構成を説明する。
【００３２】
ソケット部１１０は、本体部１１１と、接続部１１２とを備える。本体部１１１は、有底円筒状であり、絶縁性樹脂で構成される。接続部１１２は、受シェル部１１２ａと、受アイレット部１１２ｂと、絶縁板１１２ｃとを備える。受シェル部１１２ａは、本体部１１１の内側に設けられた円筒状の部材であり、その内周面は口金７のシェル部７ａの外周面が装着可能なねじ状である。受シェル部１１２ａを構成する材料は、例えば、銅である。受アイレット部１１２ｂは、本体部１１１の底に設けられ、円板状である。受アイレット部１１２ｂを構成する材料は、例えば、リン青銅である。受シェル部１１２ａと受アイレット部１１２ｂとの間に、円板状の絶縁板１１２ｃが介挿されていることにより、受シェル部１１２ａと受アイレット部１１２ｂとは電気的に絶縁されている。絶縁板１１２ｃには貫通孔１１２ｃ１が設けられ、ここから受アイレット部１１２ｂの一部が露出している。天井１００へのソケット部１１０の取り付けは、例えば、本体部１１１の底に設けられたねじ穴（不図示）と、天井１００に設けられた貫通孔（不図示）とがねじ止めされることでなされる。
【００３３】
一方、天井１００には貫通孔１００ａ、１００ｂが設けられている。貫通孔１００ａは、口金７を給電に用いる場合に、ソケット部１１０と電源ユニット（不図示）を電気的に接続する配線を挿通するためのものである。そのため、照明装置１の場合は、貫通孔１００ａは用いない。また、照明装置１における配線９ａ、９ｂは、貫通孔１００ｂを通って電源ユニット（不図示）に接続されている。
【００３４】
（効果）
以下、照明装置１の効果について、図７の断面図を用いて説明する。図７（ａ）に示す照明装置１では２本の配線のうち両方の配線の他端が口金７を経由しないで電源ユニットに電気的に接続されている。一方、図７（ｂ）に示す比較例では２本の配線のうち両方の配線の他端が口金７と電気的に接続されている。これ以外は、照明装置１と比較例との構成は同じである。
【００３５】
図７（ｂ）に示すように、比較例の照明装置において、装置本体部８０１ａは天井１００に設けられたソケット部１１０に取り付けされている。また、配線８０９ａは口金７のシェル部７ａに接続され、配線８０９ｂは口金７のアイレット部７ｂに接続されている。このように、２本の配線のうち両方の配線８０９ａ、８０９ｂの他端が口金７と電気的に接続されている。なお、ソケット１１０の受シェル部１１２ａからは配線１１３ａが引き出され、配線１１３ａは電源ユニット（不図示）と電気的に接続されている。また、ソケット１１０の受アイレット部１１２ｂからは配線１１３ｂが引き出され、配線１１３ｂは電源ユニット（不図示）と電気的に接続されている。この構成では、口金７がソケット部１１０から緩んだ場合、口金７のアイレット部７ｂとソケット部１１０の受アイレット部１１２ｂとの間に空間が生じ、当該空間を介してシェル部７ａおよびアイレット部７ｂの間でアーク放電が生じるおそれがある。
【００３６】
これに対し、図７（ａ）に示すように、照明装置１においても、装置本体部１ａは天井１００に設けられたソケット部１１０に適合している。そのため、装置本体部１ａを天井１００に設けられたソケット部１１０に取り付けできる。一方、照明装置１において、配線９ａ、９ｂの両方が、口金７を経由しないで外部の電源ユニットへ接続されている。これにより、口金７のアイレット部７ｂには電流が流れない。そのため、口金７がソケット部１１０から緩んで、口金７のアイレット部７ｂとソケット部１１０の受アイレット部１１２ｂとの間に空間が生じても、アーク放電の発生を抑制できる。
＜＜変形例＞＞
以上、本発明に係る照明装置の構成を、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態に限られない。上記実施の形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、構成に適宜変更を加えることは可能である。なお、変形例を説明するための図面である図８、図９は、変形例に係る照明装置の天井への取り付けの断面図である。変形例については、両者の相違点についてのみ説明し、共通する構成については同じ符号を使って説明を省略する。
１．電力供給路
上記実施の形態では、２本の配線のうち両方の配線の他端が、ケースに設けられた貫通孔から引き出されて外部に設けられた電源ユニットに接続されていた。しかしながら、これに限らず、２本の配線のうち両方の配線の他端が、装置本体部の他の部分から引き出されていてもよい。これについて図８を用いて具体的に説明する。
【００３７】
図８に示すように、２本の配線９ａ、９ｂの両方の他端は、支持パイプ２０６に設けられた貫通孔２０６ｄから引き出され、外部に設けられた電源ユニットに接続される。この構成であっても、口金７がソケット部１１０から緩んだ場合、口金７のアイレット部７ｂとソケット部１１０の受アイレット部１１２ｂとの間に空間が生じても、アーク放電の発生を抑制できる。
【００３８】
一方、上記実施の形態等では、２本の配線の両方の他端が、口金を経由しないで電源ユニットと電気的に接続されていた。しかしながら、これに限らず、２本の配線のうち少なくとも一方の配線の他端が、口金を経由しないで電源ユニットに電気的に接続されていればよい。これについて図９を用いて具体的に説明する。図９に示す変形例は、２本の配線のうち一方の配線の他端が口金と電気的を経由しないで電源ユニットと電気的に接続され、２本の配線のうち他方の配線の他端が口金と電気的に接続されている。
【００３９】
図９に示すように、配線３０９ａは、口金７のシェル部７ａに接続されることで、シェル部７ａと電気的に接続される。また、シェル部７ａはソケット部１１０の受シェル部１１２ａに接触されている。さらに、受シェル部１１２ａからは配線１１３ａが引き出され、配線１１３ａが外部の電源ユニット（不図示）と電気的に接続されている。これにより、配線３０９ａの他端は、口金７を経由して電源ユニット（不図示）と電気的に接続されている。一方、配線３０９ｂの他端は、口金７を経由しないで電源ユニット（不図示）と電気的に接続されている。この構成であっても、口金７がソケット部１１０から緩んだ場合、口金７のアイレット部７ｂとソケット部１１０の受アイレット部１１２ｂとの間に空間が生じても、アーク放電の発生を抑制できる。
【００４０】
なお、エジソンタイプの口金を用いた場合、２本の配線の両方の他端が、少なくとも口金のアイレット部と電気的に絶縁されていればよい。これは、口金のアイレット部とソケット部の受アイレット部との接続と、口金のシェル部とソケット部の受シェル部との接続との違いによるものである。口金のアイレット部のソケット部の受アイレット部への接続は、受アイレット部と対向する面が受アイレット部に接触して行われるため、口金のソケット部への固定が緩んだ場合、空間が生じやすい。一方、口金のシェル部とソケット部の受シェル部との接続は、シェル部の外表面のうち一部でも受シェル部に接触していれば十分である。そのため、口金のソケット部への固定が緩んだ場合、口金のシェル部とソケット部の受シェル部との間には空間が生じにくい。このように、２本の配線のうち口金と電気的に接続されている配線の他端が、口金のシェル部に接続されていれば、口金のソケット部への固定が緩んだ場合のアーク放電の発生を抑制できる。
２．口金
上記実施の形態等では、口金はＥ２６型の口金であった。しかしながら、これに限らず、Ｅ１７型、Ｅ３９型等のエジソンタイプの口金であってもよい。また、上記実施の形態等では、エジソンタイプの口金において、シェル部およびアイレット部を構成する材料は金属であった。しかしながら、これに限らず、例えば、シェル部の外表面およびアイレット部のみを金属で構成し、他の部分を樹脂等で構成してもよい。なお、金属で構成する部材は、配線の他端と電気的に接続される部材のみでよい。例えば、２本の配線の両方の他端が口金と電気的に絶縁される場合、口金全体を樹脂等の絶縁性材料で構成してもよい。
【００４１】
さらに、エジソンタイプの口金以外にも、例えば、ＥＵ１０型、ＢＹ２２ｄ型等のねじ込みタイプの口金や、ＰＧ１２−２型、Ｇ１２型等の２ピンタイプの口金を用いてもよい。
以下、Ｇ４型のピンタイプの口金を用いた場合について説明する。Ｇ４型のピンタイプの口金は、２つのピン部を有する。一方、当該口金に対応するソケット部には、口金のピン部を装着できる２つの凹部が設けられている。各凹部の内周面は、筒状であって金属から構成される受ピン部である。ところで、口金がソケット部から緩むと、例えば、口金における一方のピン部のみが、ソケット部の受ピン部から外れてしまうことがある。このとき、仮に２本の配線の両方の他端が口金の受ピン部に電気的に接続されていると、受ピン部から外れたピン部と当該受ピン部との間に生じた空間が小さい場合、アーク放電が発生するおそれがある。これに対し、２本の配線のうち少なくとも一方の他端が口金を経由しないで電源ユニットと電気的に接続されていれば、受ピン部から外れたピン部と当該受ピン部との間に生じた空間が小さい場合であっても、アーク放電が発生する可能性を低減できる。
３．ソケット部
上記実施の形態等では、ソケット部において、受シェル部および受アイレット部を構成する材料は金属であった。しかしながら、これに限らず、例えば、受シェル部の内表面および受アイレット部のみを金属で構成し、他の部分を樹脂等で構成してもよい。また、ソケット部において、金属で構成する部材は、口金における配線の他端と電気的に接続されたシェル部またはアイレット部に対応する部材のみでよい。例えば、２本の配線の両方の他端が口金と電気的に絶縁される場合、シェル部全体を樹脂等の絶縁性材料で構成してもよい。
４．その他
上記実施の形態等では、発光部としてＬＥＤを備える構成を例示していた。しかしながら、これに限らず、発光部は、例えば、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子、ＬＤ（レーザダイオード；Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ）等を単独、あるいは複数組み合わせて用いてもよい。さらに、発光部の形状は円形状に限らず、正方形状、菱形状、楕円状、長方形状、その他多角形状であってもよい。
【００４２】
また、上記実施の形態等では、内側ヒートシンクおよび外側ヒートシンクは放熱フィンを有する構成としたが、本発明におけるヒートシンクはこの構成に限定されない。例えば各ヒートシンクは、放熱フィンの代わりに放熱ピンやヒートパイプを備える構成であってもよい。なお、ヒートシンクを備えない構成であっても、本発明を適用できる。
【符号の説明】
【００４３】
１          照明装置
１ａ        装置本体部
４          発光部（発光モジュール）
９ａ、９ｂ  配線
７          口金
１００      造営材（天井）
１１０      ソケット部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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