(57)【要約】【課題】本発明は、導体の形状が良好でかつ導電性に優れたワイヤーハーネスの導体露出方法、ワイヤーハーネスの導体露出構造、ワイヤーハーネス、及びワイヤーハーネスの導体接続構造を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、導体及びこの導体の周面を被覆する絶縁層を有する複数の絶縁電線がストライプ状に配設されるワイヤーハーネスの軸方向端部近傍又は中間部の導体露出方法であって、上記ワイヤーハーネスの軸方向端部近傍又は中間部における導体露出作業領域の複数の絶縁層を軸方向の１又は複数個所を除いてレーザー除去する工程と、上記レーザー除去後に導体露出作業領域の複数の絶縁層の残存個所を導体に対して軸方向の一方にスライドさせる工程とを有することを特徴とする。上記レーザー除去工程における絶縁層の残存個所が、導体露出作業領域間に等間隔で配設される複数個所であるとよい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体及びこの導体の周面を被覆する絶縁層を有する複数の絶縁電線がストライプ状に配設されるワイヤーハーネスの軸方向端部近傍又は中間部の導体露出方法であって、
上記ワイヤーハーネスの軸方向端部近傍又は中間部における導体露出作業領域の複数の絶縁層を軸方向の１又は複数個所を除いてレーザー除去する工程と、
上記レーザー除去後に導体露出作業領域の複数の絶縁層の残存個所を導体に対して軸方向の一方にスライドさせる工程と
を有することを特徴とするワイヤーハーネスの導体露出方法。
【請求項２】
上記レーザー除去工程における絶縁層の残存個所が、導体露出作業領域間に等間隔で配設される複数個所である請求項１に記載のワイヤーハーネスの導体露出方法。
【請求項３】
上記レーザー除去工程における絶縁層の残存個所が、導体露出作業領域間に所定幅で配設される１個所である請求項１に記載のワイヤーハーネスの導体露出方法。
【請求項４】
上記ワイヤーハーネスが複数の絶縁電線の上面及び／又は下面を被覆する樹脂シートをさらに備え、
上記レーザー除去工程前に、樹脂シートにおける上記導体露出作業領域のレーザー除去個所を除去する工程をさらに有する請求項１、請求項２又は請求項３に記載のワイヤーハーネスの導体露出方法。
【請求項５】
導体及びこの導体の周面を被覆する絶縁層を有する複数の絶縁電線が引き揃えられたワイヤーハーネスの軸方向端部近傍又は中間部の導体露出構造であって、
上記複数の絶縁電線の複数の導体が露出している領域と、
この導体露出領域に隣接し、上記複数の絶縁電線の複数の絶縁層が導体に対して軸方向の一方に詰めるようスライドしている領域と
を軸方向端部近傍又は中間部に備えることを特徴とするワイヤーハーネスの導体露出構造。
【請求項６】
上記スライド領域における複数の絶縁層がそれぞれ軸方向に複数に分割されている請求項５に記載のワイヤーハーネスの導体露出構造。
【請求項７】
上記スライド領域における複数の絶縁層がそれぞれ軸方向に連続している請求項５に記載のワイヤーハーネスの導体露出構造。
【請求項８】
上記スライド領域の軸方向長さが導体露出領域の軸方向長さより小さい請求項７に記載のワイヤーハーネスの導体露出構造。
【請求項９】
請求項５から請求項８のいずれか１項に記載の導体露出構造を軸方向端部近傍又は中間部に備えるワイヤーハーネス。
【請求項１０】
導体及びこの導体の周面を被覆する絶縁層を有する複数の絶縁電線が引き揃えられたワイヤーハーネスの端部の導体接続構造であって、
上記ワイヤーハーネスの軸方向端部から延出する複数の導体と、
この延出した複数の導体に接続される端子と
を備え、
上記複数の導体の延出部分が、表面に残存する加工残渣が低減された領域と、表面に残存する加工残渣が実質的に存在しない領域とを有することを特徴とするワイヤーハーネスの導体接続構造。
【請求項１１】
上記加工残渣低減領域及び加工残渣不存在領域が交互に配設されている請求項１０に記載のワイヤーハーネスの導体接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤーハーネスの導体露出方法、ワイヤーハーネスの導体露出構造、ワイヤーハーネス、及びワイヤーハーネスの導体接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
小型電子機器の基板等を電気的に接続する場合に、複数の絶縁電線を束ねたワイヤーハーネスが用いられることがある。このワイヤーハーネスは、基板へ接続するまでは複数の絶縁電線がストライプ状に束ねられており、これら複数の絶縁電線の一端において絶縁被覆を除去して導体を露出させ、それぞれの導体を基板の端子へ電気的に接続して使用される。
【０００３】
このワイヤーハーネスを構成する絶縁電線の導体露出方法としては、特開２００２−９５１２９号公報に開示されるように、絶縁被覆を一定の位置でカットし、その後導体に沿って絶縁被覆をスライドさせて導体を露出する方法が一般的に用いられている。この際、端子への接続時における複数の絶縁電線の離間を防止するため、絶縁被覆は導体から完全にストリップされず、絶縁電線の端部にその一部（離間防止領域）が残るようにスライドされる。なお、ワイヤーハーネスは、上述の導体露出作業及び端子への接続作業を容易にすべく、ストライプ状に配設される複数の絶縁電線の上面及び／又は裏面を内面側に粘着層を有する樹脂シートで被覆させた状態で使用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−９５１２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、近年電子機器の小型化、高性能化に伴う高密度化等によって、ワイヤーハーネスを構成する絶縁電線が小径化しつつある。小径の絶縁電線は、導体と絶縁電線との接着強度が導体の径に略比例して小さくなるが、導体の引張強度は導体の略２乗に比例して小さくなる。そのため、従来のように絶縁被覆をカットした後にスライドさせた場合に、引張荷重によって導体に変形や断線が生じやすい。
【０００６】
また、導体が複数の芯線を撚り合わせたケーブルの場合、絶縁被覆のスライドによりケーブルの撚りが解けるように回転するため、ワイヤーハーネスの導体露出作業領域に所定方向への反りが発生する不都合がある。
【０００７】
さらに、導体の露出手段として、絶縁被覆及びその外面側の樹脂シートをレーザー照射により除去する手段が一般的に採用されるが、かかるレーザー照射により絶縁被覆及び樹脂シートの残渣が導体上に付着し、導電性が低下するという不都合が生じる。
【０００８】
本発明は、上記のような不都合に鑑みてなされたものであり、小径の絶縁電線でも導体の変形や断線及び導体露出作業領域の反りの発生が低減され、かつ導体の露出面が比較的清浄なワイヤーハーネスの導体露出方法、ワイヤーハーネスの導体露出構造、ワイヤーハーネス、及びワイヤーハーネスの導体接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するためになされた本発明は、
導体及びこの導体の周面を被覆する絶縁層を有する複数の絶縁電線がストライプ状に配設されるワイヤーハーネスの軸方向端部近傍又は中間部の導体露出方法であって、
上記ワイヤーハーネスの軸方向端部近傍又は中間部における導体露出作業領域の複数の絶縁層を軸方向の１又は複数個所を除いてレーザー除去する工程と、
上記レーザー除去後に導体露出作業領域の複数の絶縁層の残存個所を導体に対して軸方向の一方にスライドさせる工程と
を有することを特徴とする。
【００１０】
当該ワイヤーハーネスの導体露出方法は、ワイヤーハーネスの軸方向端部近傍又は中間部の導体露出作業領域において、複数の絶縁層を軸方向の１又は複数個所を除いてレーザー除去し、その１又は複数の残存個所のみを導体に対して軸方向の一方にスライドさせるため、ワイヤーハーネスの端部に存在する導体露出作業領域全体の絶縁層をスライドさせる従来の方法に比し、スライドさせる絶縁層の長さが低減され、導体の変形や断線が抑えられる。また、当該ワイヤーハーネスの導体露出方法は、上述のようにスライドさせる絶縁層の長さが低減され、さらに導体露出作業領域の両側に導体が絶縁層で被覆されたままの領域が存在することから、導体がケーブルの場合でも、残存個所のスライドによりケーブルに作用する解け方向の力が低減され、その結果、導体露出部分の反りの発生が低減される。さらに、当該ワイヤーハーネスの導体露出方法は、上述のようにレーザー除去工程後に導体露出作業領域に残存する１又は複数個所の絶縁層を軸方向一方にスライドさせるため、スライドさせる絶縁層の残存個所と導体周面との摩擦によってレーザー加工残渣が導体周面から剥離される。その結果、導体露出作業領域において、絶縁層の残渣が低減され、この残滓による導電性の低下が防止される。
【００１１】
レーザー除去工程における絶縁層の残存個所が、導体露出作業領域間に等間隔で配設される複数個所であるとよい。このように絶縁層の残存個所を等間隔で配設される複数個所とすることで、スライドさせる残存個所がより短く分割されるため、上述の導体の変形や断線及び反りの発生をより効果的に抑制できる。
【００１２】
上記レーザー除去工程における絶縁層の残存個所が、導体露出作業領域間に所定幅で配設される１個所であってもよい。このように、絶縁層の残存個所を１個所とすることで、各絶縁層をスライドさせる作業が１回で済むため、当該ワイヤーハーネスの導体露出方法の作業性を向上させることができ、さらにレーザーが照射されない残存個所部分の導体が露出され、露出した導体表面の清浄性をより高めることができる。
【００１３】
上記ワイヤーハーネスが複数の絶縁電線の上面及び／又は下面を被覆する樹脂シートをさらに備え、上記レーザー除去工程前に、樹脂シートにおける上記導体露出作業領域のレーザー除去個所を除去する工程をさらに有するとよい。このようにワイヤーハーネスが複数の絶縁電線を被覆する樹脂シートを備えることでワイヤーハーネスの露出作業やその後の接続作業の作業性が向上するが、上記レーザー除去工程前に予め樹脂シートの導体露出作業領域部分のレーザー除去個所を除去する工程を有することで、レーザー除去工程のレーザー加工により樹脂シートに起因する残渣の発生が防止され、露出導体周面の清浄性をさらに向上することができる。
【００１４】
また、上記課題を解決すべくなされた別の発明は、
導体及びこの導体の周面を被覆する絶縁層を有する複数の絶縁電線が引き揃えられたワイヤーハーネスの軸方向端部近傍又は中間部の導体露出構造であって、
上記複数の絶縁電線の複数の導体が露出している領域と、
この導体露出領域に隣接し、上記複数の絶縁電線の複数の絶縁層が導体に対して軸方向の一方に詰めるようスライドしている領域と
を軸方向端部近傍又は中間部に備えることを特徴とする。
【００１５】
当該ワイヤーハーネスの導体露出構造は、上述のように隣接する導体露出領域及びスライド領域を軸方向端部近傍又は中間部に備えていることから、導体露出領域及びスライド領域の軸方向両側にワイヤーハーネスの未加工領域（導体に絶縁層が被覆された状態のままの領域）が存在する。そのため、当該ワイヤーハーネスの導体露出構造は、上記ワイヤーハーネスの導体露出方法と同様に、軸方向両側の未加工領域に間設された複数の絶縁電線の複数の絶縁層の一部分のみを導体に対して軸方向の一方にスライドさせるため、ワイヤーハーネスの端部に存在する導体露出作業領域全体の絶縁層をスライドさせる従来の方法に比し、複数の絶縁電線毎のスライドさせる絶縁層の長さが低減され、導体の変形や断線の発生が抑えられる。また、当該ワイヤーハーネスの導体露出構造は、上述のようにスライドさせる絶縁層の長さが低減され、さらに軸方向両側に導体が絶縁層で被覆されたままの領域が存在することから、導体がケーブルの場合でも、残存個所のスライドによりケーブルに作用する解け方向の力が低減され、その結果、導体露出部分の反りの発生が低減される。さらに、当該ワイヤーハーネスの導体露出構造は、絶縁層を軸方向一方にスライドさせるため、スライドさせる絶縁層の残存個所と導体周面との摩擦によってレーザー加工残渣が導体周面から剥離される。その結果、導体露出作業領域において、絶縁層の残渣が低減され、この残滓による導電性の低下が防止される。
【００１６】
上記スライド領域における複数の絶縁層がそれぞれ軸方向に複数に分割されているとよい。このようにスライド領域における複数の絶縁層がそれぞれ軸方向に複数に分割されていることは、複数に分割された絶縁層をスライドさせることとなるため、当該ワイヤーハーネスの導体露出構造の導体の変形や断線をより効果的に抑制できる。
【００１７】
上記スライド領域における複数の絶縁層がそれぞれ軸方向に連続していてもよい。このようにスライド領域における複数の絶縁層がそれぞれ軸方向に連続していることは、１個所の絶縁層をスライドさせることとなるため、当該ワイヤーハーネスの導体露出構造は、スライドさせる絶縁層部分以外を除去する作業や絶縁層をスライドさせる作業が容易になり、優れた露出作業性を有する。
【００１８】
上記スライド領域の軸方向長さが導体露出領域の軸方向長さより小さいとよい。このようにスライド領域の軸方向長さが導体露出領域の軸方向長さより小さいとことで、スライドさせる絶縁層の長さを最小限にすることができ、露出領域の長さを抑えてワイヤーハーネス露出作業時の絶縁電線のロスを低減することができる。
【００１９】
従って、当該導体露出構造を軸方向端部近傍又は中間部に備えるワイヤーハーネスは、導体の形状が良好でかつ導電性に優れ、端子との接続に好適に用いることができる。
【００２０】
また、上記課題を解決すべくなされた別の発明は、
導体及びこの導体の周面を被覆する絶縁層を有する複数の絶縁電線が引き揃えられたワイヤーハーネスの端部の導体接続構造であって、
上記ワイヤーハーネスの軸方向端部から延出する複数の導体と、
この延出した複数の導体に接続される端子と
を備え、
上記複数の導体の延出部分が、表面に残存する加工残渣が低減された領域と、表面に残存する加工残渣が実質的に存在しない領域とを有することを特徴とする。
【００２１】
上記加工残渣低減領域及び加工残渣不存在領域が交互に配設されているとよい。
【００２２】
なお、「ストライプ状」とは、略同一平面内において、略平行かつ略等間隔に並んだ状態を意味する。「加工残渣が低減された領域」とは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて捜査範囲０．３ｍｍ×０．２ｍｍ、分解能０．１５μｍの条件で導体周面を観察した際に絶縁層の残渣が確認できる領域を意味し、「加工残渣が実質的に存在しない領域」とは、ＳＥＭを用いて上記条件で導体周面を観察した際に絶縁層の残渣が確認できない領域を意味する。
【発明の効果】
【００２３】
当該ワイヤーハーネスの導体露出方法、ワイヤーハーネスの導体露出構造、ワイヤーハーネス、及びワイヤーハーネスの導体接続構造は、小径の絶縁電線でも導体の変形や断線及び導体露出作業領域の反りの発生が低減され、かつ導体の露出面の清浄性を向上することができる。その結果、小型電子機器等の電気的接続作業を容易かつ確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係るワイヤーハーネスの導体露出構造を示す模式的平面図（ａ）及びＢ−Ｂ線での模式的断面図（ｂ）である。
【図２】図２は、本発明の一実施形態に係るワイヤーハーネスの導体接続構造を示す模式的平面図である。
【図３】図３は、本発明の一実施形態に係るワイヤーハーネスの導体露出方法を示す模式的平面図である。
【図４】図４は、図１の実施形態とは異なる実施形態に係るワイヤーハーネスの導体露出構造を示す模式的平面図である。
【図５】図５は、図４の実施形態に係るワイヤーハーネスの導体露出方法を示す模式的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明に係るワイヤーハーネスの導体露出構造の各実施形態について、図面を参照しつつ詳説する。
【００２６】
［第一実施形態］
図１のワイヤーハーネスの導体露出構造１は、複数の絶縁電線が引き揃えられたワイヤーハーネスの軸方向端部近傍又は中間部に形成されており、未加工領域Ａ１、スライド領域Ａ２、導体露出領域Ａ３、及び未加工領域Ａ４がワイヤーハーネスの軸方向端部近傍又は中間部にこの順に配設されて構成されている。
【００２７】
＜未加工領域＞
未加工領域Ａ１，Ａ４において当該導体露出構造１は、水平に並置された複数の絶縁電線２と、これら複数の絶縁電線を被覆する樹脂シート５とを備える。
【００２８】
（絶電電線）
絶縁電線２は、線状の導体３とこの導体３の周面を被覆する絶縁層４とを備えている。
【００２９】
当該絶縁電線２に用いる導体３としては、特に限定されるものではなく、例えば銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属線を用いることができる。
【００３０】
導体３を形成する金属線の断面形状は、特に限定されず、円形、方形、矩形等の種々の形状を採用することができる。また、金属線の断面の大きさも、特に限定されない。丸線の場合は径が２０μｍ〜２ｍｍのもの、平角線の場合は一辺の長さが３０μｍ〜５ｍｍのものが一般に使用される。
【００３１】
また、導体３は単線でもよいが、複数の金属線を撚り合わせた撚線から形成してもよい。導体３を撚線とする場合、複数種の金属線を組み合わせてもよい。撚り数としては、一般に３本又は７本とされる。
【００３２】
絶縁層４は、導体３を被覆するように導体３の周面に積層される。絶縁層４は、単層でも２層以上の多層構造でもよい。
【００３３】
絶縁層４の材質としては絶縁性及び可撓性を有するものであれば特に限定されず、例えばポリエチレン（ＰＥ）、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレンアクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）などのエチレン系樹脂、エチレン系樹脂にポリプロピレン、エチレンプロピレンゴム、スチレン系エラストマなどのポリオレフィンをブレンドした樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、シラン架橋性樹脂組成物等を用いることができる。
【００３４】
この絶縁層４は、例えば溶融した樹脂を導体３の周面に押し出して硬化させる方法や、樹脂を有機溶媒に溶かした塗料を導体３の周面に塗布して焼き付ける方法等で導体３に被覆させることができる。
【００３５】
絶縁層４の平均厚み（肉厚）としては、特に限定されないが、例えば０．００５ｍｍ以上５ｍｍ以下とすることができる。
【００３６】
また、絶縁層４は導体３に接するプライマー層を有していてもよい。このプライマー層としては、金属水酸化物を含有しないエチレン等の架橋性樹脂を硬化させたものを好適に用いることができる。このようなプライマー層を設けることによって、絶縁層４と導体３との剥離性の経時低下を防いで結線作業の効率低下を防止できる。
【００３７】
未加工領域Ａ１，Ａ４において当該導体露出構造１は、同じ径の絶縁電線２が複数並置されている。絶縁電線２の本数としては特に限定されず、例えば２〜１００本とすることができる。
【００３８】
（樹脂シート）
樹脂シート５は、図１（ｂ）に示すように、並置された複数の絶縁電線２の上面及び下面をラミネートするように配設されている。樹脂シート５は、粘着層５ａを有し、この粘着層５ａを介して複数の絶縁電線２の絶縁層４の上下面に粘着されている。
【００３９】
樹脂シート５の材質としては絶縁性を有するものであれば特に限定されず、例えばポリエステル系樹脂を用いることができ、特に安価なポリエチレンテレフタレートを好適に用いることができる。
【００４０】
粘着層５ａに用いる粘着剤としては特に限定されず、例えばアクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤等を用いることができる。
【００４１】
樹脂シート５の厚さは特に限定されず、例えば１０μｍ以上２００μｍ以下とすることができる。
【００４２】
＜スライド領域＞
スライド領域Ａ２は、未加工領域Ａ１及び導体露出領域Ａ３に隣接し、複数の絶縁電線２の複数の絶縁層４が導体３に対して軸方向の一方に詰めるようスライドしている領域である。このスライド領域Ａ２において、当該導体露出構造１は、水平に並置された複数の絶縁電線２を備える。また、スライド領域Ａ２において当該導体露出構造１は、樹脂シート５は備えておらず、複数の絶縁電線２はラミネートされていない。
【００４３】
スライド領域Ａ２における絶縁電線２は、上記導体３に上記絶縁層４が被覆された構造を有するが、スライド領域Ａ２における絶縁層４は導体３に接合されていない。つまり、スライド領域Ａ２における絶縁層４は、絶縁電線２の形成時には導体３の異なる軸方向位置に被覆されており、導体３の周面に沿って絶縁電線２の形成時の導体３の周面から剥離されスライド領域Ａ２にスライドされたものである。
【００４４】
スライド領域Ａ２は、さらに軸方向に複数のスライド小領域Ａ２１〜Ａ２４に分割されている。各スライド小領域における絶縁層４は、絶縁電線２の形成時にそれぞれ軸方向で同じ位置にあったものであり、それぞれ形成時の位置から導体３に沿ってスライド領域Ａ２にスライドされたものである。このスライドの具体的手順等については後述の当該導体露出構造１の導体露出方法の説明において詳述する。
【００４５】
＜導体露出領域＞
導体露出領域Ａ３は、スライド領域Ａ２及び未加工領域Ａ４に隣接し、複数の絶縁電線２の複数の導体３が露出している領域である。導体露出領域Ａ３において、当該導体露出構造１は、水平に離間して並置された複数の導体３を備える。この導体３は、上記未加工領域Ａ１，Ａ４から樹脂シート５を除去し、さらに絶縁層４を除去して得られるものである。
【００４６】
導体露出領域Ａ３は、さらに複数の導体露出小領域Ａ３１〜Ａ３５に分割されている。これら導体露出小領域のうち、スライド領域Ａ２から最も離れた側から奇数番目の導体露出小領域Ａ３１，Ａ３３，Ａ３５は絶縁層４の残渣が低減された領域（加工残渣低減領域）であり、スライド領域Ａ２から最も離れた側から偶数番目の導体露出小領域Ａ３２，Ａ３４は絶縁層４の残渣が実質的に存在しない領域（加工残渣不存在領域）である。このように導体露出領域Ａ３には、加工残渣低減領域と加工残渣不存在領域とが交互に配置されている。導体露出小領域Ａ３１，Ａ３３，Ａ３５は、絶縁層４をレーザーで除去した部分であり、樹脂シート５及び絶縁層４の一部等が残渣として微小量存在する領域であるが、樹脂シート５は絶縁層４をレーザー除去する前にあらかじめ除去されているため、残渣が低減されている。一方で、導体露出小領域Ａ３２，Ａ３４は、絶縁層４を上記スライド領域Ａ２にスライドさせることで除去した部分であり、絶縁層４の残渣が実質的に存在しない領域である。なお、導体露出小領域Ａ３２，Ａ３４に形成されていた絶縁層４は、スライド小領域Ａ２１，Ａ２２に存在する絶縁層４となっている。そのため、導体露出小領域の幅（軸方向の長さ）は、各スライド小領域の幅に一致する。なお、最もスライド領域Ａ２から離れた導体露出小領域Ａ３１を除いた導体露出小領域Ａ３３，Ａ３５は導体露出領域Ａ３の形成時に導体３の周面上を絶縁層４がスライドしているため、残渣の量は導体露出小領域Ａ３１よりもさらに低減されている。
【００４７】
導体露出領域Ａ３の幅（軸方向の長さ）としては、例えば０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下とすることができる。絶縁層４をレーザー除去した導体露出小領域（図ではＡ３１，Ａ３３，Ａ３５）の幅としては、例えば０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下とすることができ、絶縁層４をスライド除去した導体露出小領域（図ではＡ３２，Ａ３４）の幅としては、例えば０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下とすることができる。
【００４８】
また、スライド領域Ａ２の軸方向長さは、導体露出領域Ａ３の軸方向長さ以下とすることが好ましい。スライド領域Ａ２の軸方向長さが導体露出領域Ａ３の軸方向長さより大きい場合、導体露出領域Ａ３に対してスライド領域Ａ２が余剰的に大きくなるため、当該導体露出構造１のロス部分（端子との接続に寄与しない部分）が大きくなる。また、スライドさせる絶縁層４の総長が大きくなって作業性が低下するおそれがある。
【００４９】
なお、図１では、上記スライド領域Ａ２を構成するスライド小領域の数（絶縁層４をスライド除去した導体露出小領域の数）を４としたが、スライド小領域の数は特に限定されず、例えば２〜５０とすることができる。
【００５０】
＜ワイヤーハーネスの導体露出方法＞
次に、当該導体露出構造１の導体露出方法について、図３を参照しつつ説明する。
【００５１】
当該導体露出構造１の導体露出方法は、ストライプ状に配置された複数の絶縁電線２が樹脂シート５でラミネートされたワイヤーハーネスを準備する工程と、樹脂シート５における導体露出作業領域のレーザー除去個所を除去する工程と、導体露出作業領域の絶縁層４を軸方向の複数個所を除いてレーザー除去する工程と、上記レーザー除去後に導体露出作業領域の複数の絶縁層４の残存箇所を導体３に対して軸方向の一方にスライドさせる工程とを有する。
【００５２】
（ワイヤーハーネス準備工程）
ワイヤーハーネス準備工程において、図３（ａ）に示すように、水平に並置された複数の絶縁電線２と、これら複数の絶縁電線２を被覆する樹脂シート５とを備えるワイヤーハーネスを準備する。このワイヤーハーネスは、絶縁層４をレーザー除去する領域である複数（５個所）の帯状のレーザー除去予定領域Ｌと、レーザー除去されない複数（４個所）の残存個所Ｍとを導体露出作業領域内に有する。
【００５３】
（樹脂シート除去工程）
樹脂シート除去工程において、上記複数のレーザー除去予定領域Ｌに含まれる樹脂シート５を除去する。具体的には、上記レーザー除去予定領域Ｌの軸方向の両端において樹脂シート５を切断するように出力の小さいレーザーを導体露出構造１の両面から照射する。その後、この切断縁に挟まれた樹脂シート５を複数の絶縁電線２の外周から引き剥がして除去する。なお、図３（ｂ）に示すように、複数のレーザー除去予定領域Ｌに挟まれる領域の樹脂シート５も同時に剥離してもよい。この場合、全てのレーザー除去予定領域Ｌを含む領域の両端をレーザーで切断して樹脂シート５を除去することで樹脂シート除去の作業性を向上させることができる。また、このようにレーザー除去予定領域Ｌに挟まれる領域（残存箇所Ｍ）上の樹脂シート５もあらかじめ除去することで、レーザー除去予定領域Ｌに挟まれる絶縁層残存箇所の絶縁層４をスライドさせやすくすることができる。
【００５４】
当該ワイヤーハーネスの導体露出方法は、このように絶縁層４を除去する前にレーザー除去予定領域Ｌ上の樹脂シート５をあらかじめ除去する工程を有することで、レーザー除去領域の露出導体周面の残渣を低減することができる。
【００５５】
（絶縁層レーザー除去工程）
絶縁層レーザー除去工程において、図３（ｃ）に示すように帯状に形成された複数（５個所）のレーザー除去予定領域Ｌにレーザーを両面側から照射することで絶縁層４を除去し、レーザー除去領域Ｃ３１〜Ｃ３５を形成する。このレーザー除去領域に挟まれた領域には絶縁層残存箇所Ｃ２１〜Ｃ２４が形成される。
【００５６】
（絶縁層スライド工程）
絶縁層スライド工程において、上記絶縁層残存箇所Ｃ２１〜Ｃ２４の絶縁層４を導体３に沿って未加工領域Ａ１側にスライドさせて寄せる。これにより、図３（ｄ）に示すように、未加工領域Ａ１、スライド領域Ａ２、導体露出領域Ａ３及び未加工領域Ａ４が軸方向にこの順に形成された当該導体露出構造１が得られる。なお、上記残存領域Ｃ２１〜Ｃ２４の絶縁層４は、スライド小領域Ａ２１〜Ａ２４にスライドされている。また、レーザー除去領域Ｃ３１，Ｃ３２，Ｃ３３は、導体露出小領域Ａ３１，Ａ３３，Ａ３５となり、絶縁層４をスライドさせた後の絶縁層残存箇所Ｃ２１，Ｃ２２は、導体露出小領域Ａ３２，Ａ３４となっている。
【００５７】
また、上記樹脂シート除去工程及び絶縁層レーザー除去工程で用いるレーザーとしては、例えばＣＯ２レーザーを用いることができる。このＣＯ２レーザーの出力は各工程において適宜調整される。
【００５８】
＜ワイヤーハーネスの利点＞
当該導体露出構造１は、スライド領域Ａ２及び導体露出領域Ａ３の軸方向両側に未加工領域Ａ１，Ａ３が存在する。そのため、当該導体露出構造１は、軸方向両側の未加工領域Ａ１，Ａ３に間設された複数の絶縁電線２の複数の絶縁層４の一部分のみを導体３に対して軸方向の一方にスライドさせるため、複数の絶縁電線２毎のスライドさせる絶縁層４の長さが低減され、導体３の変形や断線の発生が抑えられる。また、当該導体露出構造１は、上述のようにスライドさせる絶縁層４の長さが低減され、さらに軸方向両側に導体３が絶縁層４で被覆されたままの領域が存在することから、導体３がケーブルの場合でも、残存個所のスライドによりケーブルに作用する解け方向の力が低減され、その結果、導体露出領域Ａ３の反りの発生が低減される。さらに、当該導体露出構造１は、絶縁層４を軸方向一方にスライドさせるため、スライドさせる絶縁層４の残存個所と導体３周面との摩擦によってレーザー加工残渣が導体３周面から剥離される。その結果、導体露出領域Ａ３において、絶縁層４の残渣が低減され、この残滓による導電性の低下が防止される。
【００５９】
また、当該導体露出構造１は、上記スライド領域Ａ２が軸方向に複数のスライド小領域に分割され、短く分割された絶縁層４をスライドさせて形成されており、導体３の変形や断線及び反りの発生が効果的に抑制されている。
【００６０】
＜ワイヤーハーネス導体接続構造＞
図２に示すワイヤーハーネスの導体接続構造１０１は、当該導体露出構造１のワイヤーハーネスの軸方向端部から延出する複数の導体３と、この延出した複数の導体３に接続される端子７とを備える。具体的には、導体露出領域Ａ３における露出した導体３が接続先の基板６の端子７にそれぞれ半田付けされている。当該導体露出構造１の未加工領域Ａ１、スライド領域Ａ２及び導体露出領域Ａ３の余剰個所（導体露出小領域Ａ３５）は切断され除去されている。
【００６１】
当該導体接続構造１０１は、導体３の延出部分が、根元部に配設される表面に残存する加工残渣が低減された加工残渣低減領域（導体露出小領域Ａ３１）とこの根元部の先端側に配設される表面に残存する加工残渣が実質的に存在しない加工残渣不存在領域（導体露出小領域Ａ３２，Ａ３４）とを有する。さらに、導体延出部分の先には、加工残渣不存在領域及び加工残渣低減領域が交互に配置されている（導体露出小領域Ａ３２，Ａ３３，Ａ３４）。なお、当該導体接続構造１０１において、導体延出部分の先端は加工残渣不存在領域であっても加工残渣低減領域であってもよい。
【００６２】
＜ワイヤーハーネスの導体接続構造の加工方法＞
当該導体接続構造１０１の加工方法は、まず、図３（ｅ）に示すように、当該導体露出構造１の導体露出領域Ａ３における導体３を基板６の端子７にそれぞれ半田付することにより、基板６に複数の絶縁電線２をそれぞれ電気的に接続する。このように導体３を基板６の端子７に接続した後、未加工領域Ａ１、スライド領域Ａ２及び導体露出領域Ａ３の一部（余剰個所）を切断し除去することで、当該導体接続構造１０１を得ることができる。
【００６３】
＜ワイヤーハーネスの導体接続構造の利点＞
当該導体接続構造１０１は、当該導体露出構造１の露出した導体３の周面の残渣が低減されているため、この残渣による導電性の低下が防止される。また当該導体露出構造１が導体３の変形や断線が抑制効果を有するため、高い信頼性を有する。
【００６４】
［第二実施形態］
図４のワイヤーハーネスの導体露出構造１１は、上記第一実施形態の導体露出構造１と同様に、複数の絶縁電線が引き揃えられたワイヤーハーネスの軸方向端部近傍又は中間部に形成されており、未加工領域Ａ１、スライド領域Ａ２、導体露出領域Ａ３、及び未加工領域Ａ４がこの順に配設されて構成されている。
【００６５】
＜未加工領域＞
未加工領域Ａ１，Ａ４において当該導体露出構造１１は、水平に並置された複数の絶縁電線２と、これら複数の絶縁電線を被覆する樹脂シート５とを備える。絶縁電線２及び樹脂シート５は、第一実施形態の導体露出構造１と同様のものであるため、同一符号を付して説明を省略する。
【００６６】
＜スライド領域＞
スライド領域Ａ２は、未加工領域Ａ１及び導体露出領域Ａ３に隣接し、複数の絶縁電線２の複数の絶縁層４が導体３に対して軸方向の一方に詰めるようスライドしている領域である。このスライド領域Ａ２において、当該導体露出構造１１は、水平に並置された複数の絶縁電線２を備える。また、スライド領域Ａ２において当該導体露出構造１１は、樹脂シート５は備えていない。つまり、複数の絶縁電線２は樹脂シート５でラミネートされていない。
【００６７】
スライド領域Ａ２における絶縁電線２は、上記第一実施形態の導体露出構造１と同様の構成を有する。すなわち、スライド領域Ａ２における絶縁電線２は、上記導体３に上記絶縁層４が被覆された構造を有するが、スライド領域Ａ２における絶縁層４は導体３に接合されていない。つまり、スライド領域Ａ２における絶縁層４は、絶縁電線２の形成時には異なる位置の導体３に被覆されており、導体３の周面に沿って絶縁電線２の形成時の導体３の周面から剥離されスライド領域Ａ２にスライドされたものである。
【００６８】
当該導体露出構造１１のスライド領域Ａ２は、上記第一実施形態の導体露出構造１とは異なり、複数の絶縁層４がそれぞれ軸方向に連続している。この絶縁層４は、絶縁電線２の形成時の位置から導体３に沿ってスライド領域Ａ２にスライドされたものである。このスライドの具体的手順等については後述の当該導体露出構造１１の導体露出方法の説明において詳述する。
【００６９】
＜導体露出領域＞
導体露出領域Ａ３は、スライド領域Ａ２及び未加工領域Ａ４に隣接し、複数の絶縁電線２の複数の導体３が露出している領域である。導体露出領域Ａ３において、当該導体露出構造１１は、水平に離間して並置された複数の導体３を備える。この導体３は、上記未加工領域Ａ１，Ａ４から樹脂シート５を除去し、さらに絶縁層４を除去して得られるものである。
【００７０】
導体露出領域Ａ３は、２つの導体露出小領域Ａ３１，Ａ３２から構成される。未加工領域Ａ１から最も離間した導体露出小領域Ａ３１は、絶縁層４をレーザーで除去した部分であり、樹脂シート５及び絶縁層４の一部等が残渣として微小量存在している。一方で、導体露出小領域Ａ３２は、絶縁層４を上記スライド領域Ａ２にスライドさせることで除去した部分であり、絶縁層４の残渣が実質的に存在しない。なお、導体露出小領域Ａ３２に形成されていた絶縁層４は、スライド領域Ａ２に位置する絶縁層４となっている。
【００７１】
導体露出領域Ａ３の幅（軸方向の長さ）及び絶縁層４をレーザー除去した導体露出小領域Ａ３１の幅は、上記第一実施形態の導体露出構造１と同様とすることができる。また、絶縁層４をスライド除去した導体露出小領域Ａ３２の幅としては、例えば０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下とすることができる。
【００７２】
＜ワイヤーハーネスの導体露出方法＞
次に、当該導体露出構造１１の導体露出方法について、図５を参照しつつ説明する。
【００７３】
当該導体露出構造１１の導体露出方法は、ストライプ状に配置された複数の絶縁電線２が樹脂シート５でラミネートされたワイヤーハーネスを準備する工程と、樹脂シート５における導体露出作業領域のレーザー除去個所を除去する工程と、導体露出作業領域の絶縁層４を軸方向の１個所を除いてレーザー除去する工程と、上記レーザー除去後に導体露出作業領域の複数の絶縁層４の残存箇所を導体３に対して軸方向の一方にスライドさせる工程とを有する。
【００７４】
（ワイヤーハーネス準備工程）
ワイヤーハーネス準備工程において、図５（ａ）に示すように、ストライプ状に並置された複数の絶縁電線２と、これら複数の絶縁電線２を被覆する樹脂シート５とを備えるワイヤーハーネスを準備する。このワイヤーハーネスは、絶縁層４をレーザー除去する領域である２個所の帯状のレーザー除去予定領域Ｌと、レーザー除去されない１個所の残存個所Ｍを導体露出作業領域内に有する。
【００７５】
（樹脂シート除去工程）
樹脂シート除去工程は、上記第一実施形態の導体露出構造１の導体露出方法と同様とすることができるため、詳細な説明は省略する。
【００７６】
（絶縁層レーザー除去工程）
絶縁層レーザー除去工程において、図５（ｃ）に示すように帯状に形成された２個所のレーザー除去予定領域Ｌにレーザーを両面側から照射することで絶縁層４を除去し、レーザー除去領域Ｃ３１，Ｃ３２を形成する。このレーザー除去領域に挟まれた領域には絶縁層残存箇所Ｃ２１が形成される。
【００７７】
（絶縁層スライド工程）
絶縁層スライド工程において、上記絶縁層残存箇所Ｃ２１の絶縁層４を導体３に沿って未加工領域Ａ１側にスライドさせる。これにより、図５（ｄ）に示すように、未加工領域Ａ１、スライド領域Ａ２、導体露出領域Ａ３及び未加工領域Ａ４が軸方向にこの順に形成された当該導体露出構造１１が得られる。また、レーザー除去領域Ｃ３１は、導体露出小領域Ａ３１となり、絶縁層４をスライドさせた後の絶縁層残存箇所Ｃ２１は、導体露出小領域Ａ３２となっている。
【００７８】
なお、未加工領域Ａ１に隣接するレーザー除去領域Ｃ３２の幅（軸方向の長さ）は、絶縁層残存箇所Ｃ２１の幅と等しくすることが好ましい。レーザー除去領域Ｃ３２の幅が絶縁層残存箇所Ｃ２１の幅よりも大きい場合、絶縁層残存箇所Ｃ２１の絶縁層４をスライドさせて得られる当該導体露出構造１１において、露出する導体３でのレーザー除去された部分の割合が大きくなり、絶縁層４の残渣が増加するおそれがある。逆に、レーザー除去領域Ｃ３２の幅が絶縁層残存箇所Ｃ２１の幅よりも小さい場合、スライド領域Ａ２の幅が必要以上に大きくなって、端子の接続に寄与しないロスの部分が大きくなるおそれや、スライドの作業性が低下するおそれがある。
【００７９】
＜ワイヤーハーネスの利点＞
当該導体露出構造１１は、上記第一実施形態の導体露出構造１と同様の効果を奏する。つまり、複数の絶縁電線２毎のスライドさせる絶縁層４の長さが低減され、導体３の変形や断線の発生が抑えられる。また、当該導体露出構造１１は、導体露出領域Ａ３の反りの発生が低減される。さらに、当該導体露出構造１１は、導体露出領域Ａ３において、絶縁層４の残渣が低減され、この残滓による導電性の低下が防止される。
【００８０】
また、当該導体露出構造１１は、スライド領域Ａ２が軸方向に連続した絶縁層４で形成されており、各絶縁層４をスライドさせる作業が１回で済むため、露出作業性に優れる。
【００８１】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００８２】
当該ワイヤーハーネスにおける複数の絶縁電線の固定手段は、上述した樹脂シートによるラミネートに限定されない。絶縁電線をストライプ状に並置した状態で固定できる手段であれば当該ワイヤーハーネスに採用可能であり、例えば絶縁電線同士の接触面（近接面）を接着剤で固着させる方法等を用いることもできる。また、樹脂シートを用いる場合、複数の絶縁電線２の周囲を被覆するようにラミネートしてもよい。
【００８３】
当該ワイヤーハーネス導体接続構造においては、ワイヤーハーネスの未加工領域、スライド領域及び導体露出領域の余剰個所は必ずしも切断する必要性はなく、必要に応じてこれらの領域を残すこともできる。この場合、当該ワイヤーハーネスの両端をさらに別の端子に接続することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明のワイヤーハーネスの導体露出方法、ワイヤーハーネスの導体露出構造、ワイヤーハーネス、及びワイヤーハーネスの導体接続構造は、小型電子機器の基板等を電気的に接続する用途に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００８５】
１、１１  導体露出構造
２  絶縁電線
３  導体
４  絶縁層
５  樹脂シート
５ａ  粘着層
６  基板
７  端子
１０１  導体接続構造
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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