(57)【要約】【課題】ボールボンディングによりワイヤを被接合部材に接合するにあたって、ワイヤとボンディングパッドとの接合性を確保するとともにボンディングパッドの変形を抑制しつつ、パッドの下地のダメージを抑制する。【解決手段】キャピラリ１００の先端部１０２に導出されたワイヤ１０の先端部にボール部１１を形成するボール形成工程と、キャピラリ１００の先端部１０２にてボール部１１をボンディングパッド５０の上面５１に押し付けて、超音波印加することによりボール部１１をボンディングパッド５０に接合するボンディング工程と、を備え、被接合部材２０として、ボール部１１のうちキャピラリ１００の先端部１０２と接触して変形する接触変形部１３の直下に位置する下地面４１の部分に、溝４２を設けることにより、ボンディングパッド５０のうち溝４２に対応する部分が溝４２以外の部分よりも厚いものを用いる。【選択図】図６
2014207365.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボールボンディングによるワイヤボンディング方法であって、
下地（４０）と、前記下地の表面である下地面（４１）上にボンディングパッド（５０）とを有する被接合部材（２０）を用意する用意工程と、
先端部（１０２）に開口する内孔（１０１）を有するキャピラリ（１００）の前記内孔にワイヤ（１０）を挿入し、前記キャピラリの先端部にて前記内孔から導出された前記ワイヤの先端部に対し、放電加工によりボール状のボール部（１１）を形成するボール形成工程と、
前記キャピラリの先端部にて前記ワイヤにおける前記ボール部を前記ボンディングパッドの上面（５１）に押し付けて、前記キャピラリを介して超音波印加することにより、前記ボール部を前記ボンディングパッドに接合するボンディング工程と、を備え、
前記用意工程では、前記被接合部材として、前記ボール部のうち前記キャピラリの先端部と接触する部分（１３）の直下に位置する前記下地面の部分に、溝（４２）が設けられ、
前記ボンディングパッドが前記溝を埋めるように形成されることにより、前記ボンディングパッドのうち前記溝に対応する部分が、前記溝以外の部分よりも厚いものとされているもの、を用意することを特徴とするワイヤボンディング方法。
【請求項２】
前記ボール部のうち前記キャピラリの先端部と接触する部分の平面形状は、前記内孔の外側を取り巻く連続環状をなすものであり、
前記溝の平面形状も当該接触する部分に対応した連続環状をなすものであることを特徴とする請求項１に記載のワイヤボンディング方法。
【請求項３】
ボールボンディング用のキャピラリ（１００）を用いてワイヤ（１０）を被接合部材（２０）に接合してなるワイヤボンディング構造体であって、
前記被接合部材は、下地（４０）と、前記下地の表面である下地面（４１）上に設けられ前記ワイヤが接続されるボンディングパッド（５０）とを備え、
前記ワイヤにおける前記ボンディングパッド側の部分は、ボール状のボール部（１１）とされ、このボール部が前記キャピラリによって前記ボンディングパッドに押し付けられて接続されており、
前記ボール部のうち接続時に前記キャピラリと接触し前記キャピラリの押し付けによって変形した部分（１３）の直下に位置する前記下地面の部分に、溝（４２）が設けられ、
前記ボンディングパッドが前記溝を埋めるように形成されることにより、前記ボンディングパッドのうち前記溝に対応する部分が、前記溝以外の部分よりも厚いものとされていることを特徴とするワイヤボンディング構造体。
【請求項４】
前記ボール部のうち接続時に前記キャピラリと接触し前記キャピラリの押し付けによって変形した部分の平面形状は、連続環状をなすものであり、
前記溝の平面形状も当該変形した部分に対応した連続環状をなすものであることを特徴とする請求項３に記載のワイヤボンディング構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボールボンディングによりワイヤを被接合部材に接合してなるワイヤボンディング方法、および、ワイヤボンディング構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種のワイヤボンディング構造体としては、ボールボンディング用のキャピラリを用いてワイヤを被接合部材に接合してなるものが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。このような構造体としては、たとえば、ワイヤボンディングにおける１次ボンディング側や、ワイヤボンディングによってバンプ形成がなされたもの等が挙げられる。
【０００３】
ここで、被接合部材は、下地と、この下地の表面である下地面上に設けられワイヤが接続されるボンディングパッドとを備える。そして、ワイヤにおけるボンディングパッド側の部分は、ボール状のボール部とされ、このボール部がキャピラリによってボンディングパッドに押し付けられて接続されている。
【０００４】
このようなワイヤボンディング構造体の一般的な製造方法は、次の通りである。先端部に開口する内孔を有するキャピラリの当該内孔にワイヤを挿入し、キャピラリの先端部にて内孔から導出されたワイヤの先端部に対し、放電加工によりボール状のボール部を形成する（ボール形成工程）。
【０００５】
そして、キャピラリの先端部にてワイヤにおけるボール部をボンディングパッドの上面に押し付けて、キャピラリを介して超音波印加することにより、ボール部をボンディングパッドに接合する（ボンディング工程）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−３５７７０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、従来では、ボンディング工程にて、ボンディングパッドにワイヤボンディングを行う際に、ボンディング条件の調整により、接合性の確保と下地へのダメージ抑制を両立させていた。
【０００８】
しかしながら、ワイヤ材料が硬かったり、下地の材料が脆かったりする場合、接合性を確保するボンディング条件では、ボンディング時の応力により下地にダメージが発生し、特性不良の原因となる。
【０００９】
このダメージを抑制する方法として、単純にはボンディングパッド全体を厚くして、当該応力を吸収することが考えられる。しかし、この場合、超音波印加のパワーが厚いボンディングパッドへ逃げることで接合性の低下が発生しやすい。また、厚いボンディングパッドがボンディング時に変形することで、隣接するパッド同士が接触し短絡する可能性もある。
【００１０】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、ボールボンディングによりワイヤを被接合部材に接合してなるワイヤボンディング構造体を形成するにあたって、ワイヤとボンディングパッドとの接合性を確保するとともにボンディングパッドの変形を抑制しつつ、下地のダメージを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、ボールボンディングによるワイヤボンディング方法であって、下地（４０）と、下地の表面である下地面（４１）上にボンディングパッド（５０）を有する被接合部材（２０）を用意する用意工程と、
先端部（１０２）に開口する内孔（１０１）を有するキャピラリ（１００）の内孔にワイヤ（１０）を挿入し、キャピラリの先端部にて内孔から導出されたワイヤの先端部に対し、放電加工によりボール状のボール部（１１）を形成するボール形成工程と、
キャピラリの先端部にてワイヤにおけるボール部をボンディングパッドの上面（５１）に押し付けて、キャピラリを介して超音波印加することにより、ボール部をボンディングパッドに接合するボンディング工程と、を備え、
用意工程では、被接合部材として、ボール部のうちキャピラリの先端部と接触する部分（１３）の直下に位置する下地面の部分に、溝（４２）が設けられ、ボンディングパッドが溝を埋めるように形成されることにより、ボンディングパッドのうち溝に対応する部分が、溝以外の部分よりも厚いものとされているもの、を用意することを特徴とするワイヤボンディング方法が提供される。
【００１２】
下地面のうち、ボール部とキャピラリの先端部とが接触する部分の直下に位置する部分は、当該下地面の中でも超音波印加による応力が最大となる部分である。そして、本発明では、この部分に溝を設けてボンディングパッドを部分的に厚くすることにより、当該応力がボンディングパッドに吸収されるので、下地へのダメージを抑制できる。
【００１３】
また、本発明では、ボンディングパッドを、ボール部とキャピラリの先端部とが接触する部分の直下に位置する部分にて厚くしていることから、ボンディングパッド全体を厚くすることが不要にできるため、超音波印加のパワーの逃げを抑制し、当該パッドの変形も抑制できる。
【００１４】
よって、本発明のワイヤボンディング方法によれば、ワイヤとボンディングパッドとの接合性を確保するとともにボンディングパッドの変形を抑制しつつ、下地のダメージを抑制することができる。
【００１５】
ここで、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載のワイヤボンディング方法において、ボール部のうちキャピラリの先端部と接触する部分の平面形状は、内孔の外側を取り巻く連続環状をなすものであり、溝の平面形状も当該接触する部分に対応した連続環状をなすものであることを特徴とする。
【００１６】
それによれば、下地面の中でも超音波印加による応力が最大となる部分の実質全体をカバーするように、溝が設けられることになるため、下地のダメージを抑制するという点で望ましい。
【００１７】
請求項３に記載の発明では、ボールボンディング用のキャピラリ（１００）を用いてワイヤ（１０）を被接合部材（２０）に接合してなるワイヤボンディング構造体であって、
被接合部材は、下地（４０）と、下地の表面である下地面上に設けられワイヤが接続されるボンディングパッド（５０）とを備え、ワイヤにおけるボンディングパッド側の部分は、ボール状のボール部（１１）とされ、このボール部がキャピラリによって前記ボンディングパッドに押し付けられて接続されており、
ボール部のうち接続時にキャピラリと接触しキャピラリの押し付けによって変形した部分（１３）の直下に位置する下地面の部分に、溝（４２）が設けられ、ボンディングパッドが溝を埋めるように形成されることにより、ボンディングパッドのうち溝に対応する部分が、溝以外の部分よりも厚いものとされていることを特徴とするワイヤボンディング構造体が提供される。
【００１８】
それによれば、下地面の中でも超音波印加による応力が最大となる部分に溝を設けてボンディングパッドを厚くすることにより、当該応力がボンディングパッドに吸収されるので、下地へのダメージを抑制できる。また、本発明では、ボンディングパッド全体を厚くすることが不要にできるため、超音波印加のパワーの逃げを抑制し、当該パッドの変形も抑制できる。
【００１９】
よって、本発明のワイヤボンディング構造体によれば、ワイヤとボンディングパッドとの接合性を確保するとともにボンディングパッドの変形を抑制しつつ、下地のダメージを抑制することができる。
【００２０】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるワイヤボンディング構造体の概略断面図である。
【図２】図１の上面図である。
【図３】図１におけるボンディングパッドの上面図である。
【図４】上記第１実施形態にかかるワイヤボンディング方法におけるボール形成工程を示す概略断面図である。
【図５】図４中のキャピラリの先端部を示す概略平面図である。
【図６】上記第１実施形態にかかるワイヤボンディング方法におけるボンディング工程を示す概略断面図である。
【図７】（ａ）は本発明の第２実施形態にかかるワイヤボンディング方法におけるボンディング工程を示す概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）中のボンディングパッドの上面図である。
【図８】（ａ）は本発明の第３実施形態にかかるワイヤボンディング方法におけるボンディング工程を示す概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）中のボンディングパッドの上面図である。
【図９】本発明の第４実施形態にかかるワイヤボンディング方法におけるボンディング工程を示す概略断面図である。
【図１０】本発明の第５実施形態にかかるワイヤボンディング方法におけるボンディング工程を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２３】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかるワイヤボンディング構造体について、図１、図２、図３を参照して述べる。なお、図３では、ボンディングパッド５０の下の下地面４１に設けられた溝４２の平面形状を破線にて示し、また、比較のため、ワイヤ１０のボール部１１に形成された接触変形部１３の平面形状を一点鎖線にて示している。
【００２４】
このワイヤボンディング構造体は、たとえば、ワイヤボンディングにおける１次ボンディング側を構成するものや、ワイヤボンディングによってバンプ形成がなされたもの等である。ワイヤボンディング構造体は、大きくは、ボールボンディング法によってワイヤ１０を被接合部材２０に接合してなる。
【００２５】
被接合部材２０は、ここでは半導体チップよりなる。この被接合部材２０は、シリコン半導体等よりなるベース３０と、ベース３０の上に設けられた下地としての下地層４０と、下地層４０の表面である下地面４１の上に設けられたボンディングパッド５０とを備えて構成されている。
【００２６】
下地層４０は、たとえば半導体プロセス等により形成された酸化膜やバリアメタル等よりなる。ボンディングパッド５０は、上面５１上にワイヤ１０が接続されるもので、Ａｌ等を蒸着やスパッタにより成膜してなるものである。
【００２７】
ワイヤ１０は、ＡｕやＣｕ等よりなり、後述するボールボンディング用のキャピラリ１００（図４、図６参照）を用いて、ボンディングパッド５０の上面５１上に接続されている。このワイヤ１０におけるボンディングパッド５０側の部分は、ボール状のボール部１１とされ、このボール部１１がキャピラリ１００によってボンディングパッド５０に押し付けられて接続されている。
【００２８】
一方、ワイヤ１０のうちボール部１１よりもボンディングパッド５０から離れた部分は、元来のワイヤ１０の形状および径寸法を有する細線部１２とされている。この細線部１２は、たとえば２次ボンディング側へ繋がっていたり、あるいは、バンプの場合には、所定長さで切断されていたりするものである。
【００２９】
ここで、ボール部１１の一部には、接続時にキャピラリ１００と接触しキャピラリ１００の押し付けによって変形した部分１３、すなわち接触変形部１３が形成されている。この接触変形部１３は、ボール部１１がキャピラリ１０によって潰れされた痕跡として形成されている。この接触変形部１３の平面形状は、図１、図２に示されるように、ワイヤ１０において細線部１２の周りに位置して幅Ｗ１を有する連続した円環状をなす。
【００３０】
そして、図１〜図３に示されるように、ボール部１１のうち接触変形部１３の直下に位置する下地面４１の部分には、断面矩形の溝４２が設けられている。ここでは、図３に示されるように、溝４２の平面形状も、ボール部１１の接触変形部１３に対応する連続した円環状をなしている。ここでは、溝４２の幅Ｗ２は、接触変形部１３の幅Ｗ１よりも大きく、接触変形部１３全体が溝４２の直上に位置するものとされている。
【００３１】
そして、図１に示されるように、ボンディングパッド５０の下面５２側が、溝４２を埋めるように形成されている。また、この溝４２以外には下地面４１に溝は無く、当該溝４２以外の下地面４１の部分は平坦である。
【００３２】
これにより、ボンディングパッド５０のうち溝４２に対応する部分が、ボンディングパッド５０における溝４２以外の部分よりも厚いものとされている。具体的には、ボンディングパッド５０において、下面５２側は溝４２に対応した部位が突出して厚くなっており、上面５１側は全体が平坦面となっている。
【００３３】
次に、このワイヤボンディング構造体の製造方法、すなわち、本実施形態にかかるボールボンディングによるワイヤボンディング方法について、図４、図５、図６も参照して述べる。
【００３４】
まず、下地面４１上にボンディングパッド５０を有する半導体チップとしての被接合部材２０を用意する（用意工程）。このような被接合部材２０は通常の半導体プロセスにより形成されるが、本実施形態の用意工程では、上記図１〜３に示される被接合部材２０を用意する。
【００３５】
すなわち、用意される被接合部材２０には、ボール部１１のうちの接触変形部１３の直下に位置することになる下地面４１の部分に、溝４２が設けられている。そして、当該被接合部材２０においては、ボンディングパッド５０が溝４２を埋めるように形成されることにより、ボンディングパッド５０のうち溝４２に対応する部分が、溝４２以外の部分よりも厚いものとされている。
【００３６】
ここで、溝４２は、下地面４１をエッチングする等により形成される。そして、ボンディングパッド５０は、この溝４２を有する下地面４１上に、蒸着やスパッタ等により成膜を行うことにより形成される。これが用意工程である。
【００３７】
次に、図４に示されるように、ワイヤ１０に対してボールボンディングにおけるボール形成工程を行う。ここで、キャピラリ１００は、典型的なボールワイヤボンディング装置に備えられたものであり、図示しないホーンやアクチュエータ等により所望の位置に移動するとともに、超音波振動できるようになっている。
【００３８】
また、図４、図５に示されるように、キャピラリ１００は、内部から先端部１０２まで貫通し先端部１０２に開口する内孔１０１を有している。そして、キャピラリ１００は、この内孔１０１にワイヤ１０を挿入してワイヤ１０を保持するとともに、キャピラリ１００の先端部１０２にワイヤ１０を繰り出すものである。
【００３９】
また、キャピラリ１００の先端部１０２には、内孔１０１の周りに連続した円環状をなすテーパ面１０３が形成されている。このテーパ面１０３は、後述するボンディング工程（図６参照）すなわち接続時において、ボール部１１に接触してボール部１１を潰すように変形させる部分である。
【００４０】
また、このテーパ面１０３は、キャピラリ１００の内部側から先端部１０２側に向かって内孔１０１が拡径するように形成されたものとなっている。そして、接続時には、テーパ面１０３によってボール部１１が変形するため、ボール部１１の接触変形部１３は、このテーパ面１０３に対応した形状とされるのである。
【００４１】
このようなキャピラリ１００を用いて、ボール形成工程では、キャピラリ１００の内孔１０１にワイヤ１０を挿入し、キャピラリ１００の先端部１０２にて内孔１０１から導出されたワイヤ１０の先端部に対し、放電加工を行う。これによって、当該ワイヤ１０の先端部が溶融されてボール状のボール部１１が形成される。ここまでが、ボール形成工程である。
【００４２】
次に、本製造方法においては、図６に示されるボンディング工程を行う。このボンディング工程では、キャピラリ１００の先端部１０２にてワイヤ１０におけるボール部１１をボンディングパッド５０の上面５１に押し付ける。この押しつけは、テーパ面１０３をボール部１１に接触させつつ、テーパ面１０３と溝４２とが一致した状態（上記図３の状態）となるように、キャピラリ１００とボンディングパッド５０とを位置合わせしたうえで、行う。
【００４３】
そして、この押し付けの状態にて、キャピラリ１００を介して、ワイヤ１０に超音波印加する。超音波振動の方向は、図６中の矢印ＵＳの方向、すなわち図６中の左右方向である。これにより、ワイヤ１０のボール部１１がボンディングパッド５０の上面５１に接合される。
【００４４】
このとき、上述のように、ボール部１１は、テーパ面１０３と接触する部分にて変形するため、ボール部１１においては、テーパ面１０３に対応した形状の接触変形部１３が形成されるのである。以上がボンディング工程である。
【００４５】
ところで、下地面４１のうち、ボール部１１とキャピラリ１００の先端部１０２とが接触する部分、すなわちボール部１１における接触変形部１３の直下に位置する部分は、下地面４１の中でも超音波印加による応力が最大となる部分である。
【００４６】
そして、本実施形態では、この部分に溝４２を設けてボンディングパッド５０を部分的に厚くすることにより、当該応力がボンディングパッド５０に吸収されるので、下地層４０へのダメージを抑制できる。
【００４７】
また、本実施形態では、ボンディングパッド５０を、ボール部１１における接触変形部１３の直下に位置する部分にて厚くしている。そのため、ボンディングパッド５０全体を厚くすることが不要にできるので、超音波印加のパワーの逃げを抑制し、ボンディングパッド５０の変形も抑制することができる。
【００４８】
よって、本実施形態のワイヤボンディング方法およびワイヤボンディング構造体によれば、ワイヤ１０とボンディングパッド５０との接合性を確保するとともにボンディングパッド５０の変形を抑制しつつ、下地層４０のダメージを抑制することができる。
【００４９】
また、本実施形態では、ボール部１１のうちキャピラリ１００の先端部１０２のテーパ面１０３と接触する部分１３、すなわち接触変形部１３の平面形状は、内孔１０１すなわち細線部１２の外側を取り巻く連続した円環状をなしている。そして、溝４２の平面形状も接触変形部１３に対応する連続した円環状をなすものとしている。
【００５０】
ここで、下地面４１のうち、ボール部１１における接触変形部１３の直下に位置する部分は、下地面４１の中でも超音波印加による応力が最大となる部分である。これについて、本実施形態では、接触変形部１３と溝４２の平面形状を対応させているので、下地面４１の中でも超音波印加による応力が最大となる部分の実質全体をカバーするように、溝４２が設けられることになる。
【００５１】
そのため、下地層４０のダメージを抑制するという点で望ましい。また、このことを考慮すれば、図３に示されるように、溝４２の幅Ｗ２を、ボール部１１の接触変形部１３の幅Ｗ１よりも大きいものとして、ボール部１１の接触変形部１３の全体が溝４２の直上に位置することが望ましい。
【００５２】
もちろん、上記した溝４２の形成による下地層４０のダメージ抑制の効果が適切に発揮される範囲であるならば、溝４２の幅Ｗ２が、ボール部１１の接触変形部１３の幅Ｗ１よりも小さいものであってもよい。
【００５３】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について図７を参照して述べる。本実施形態は、上記第１実施形態に比べて、溝４２の平面形状を変形したところが相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
【００５４】
上記第１実施形態では、ボール部１１における接触変形部１３の平面形状は、内孔１０１すなわち細線部１２の外側を取り巻く円環状をなすものであり、溝４２の平面形状も、接触変形部１３に対応した円環状をなすものであった。
【００５５】
これに対して、図７に示されるように、本実施形態では、ボール部１１における円環状をなす接触変形部１３に対して、溝４２の平面形状を、接触変形部１３に対応してはいるが、連続した矩形環状をなすものとしている。この場合も、矩形環状の溝４２以外には下地面４１に溝は無く溝４２以外の下地面４１の部分は平坦である。
【００５６】
そして、本実施形態においても、矩形環状の溝４２は、下地面４１の中でも超音波印加による応力が最大となる部分の実質全体をカバーするように設けられている。つまり、ボール部１１における接触変形部１３の全体が、溝４２の直上に位置するように構成されている。
【００５７】
このため、本実施形態によっても、ワイヤ１０とボンディングパッド５０との接合性を確保するとともにボンディングパッド５０の変形を抑制しつつ、下地層４０のダメージを抑制することができる。
【００５８】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について図８を参照して述べる。本実施形態も、上記第１実施形態に比べて、溝４２の平面形状を変形したところが相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
【００５９】
上記第１実施形態では、ボール部１１における接触変形部１３の平面形状は、内孔１０１すなわち細線部１２の外側を取り巻く円環状をなすものであり、溝４２の平面形状も、接触変形部１３に対応した円環状をなすものであった。
【００６０】
これに対して、図７に示されるように、本実施形態では、ボール部１１における円環状をなす接触変形部１３に対して、溝４２の平面形状を、不連続な形状としている。ここでは、溝４２は、接触変形部１３の対向する両端部をカバーするように、当該両端部に対応して設けられている。
【００６１】
ここでも、超音波振動の方向は、図８中の矢印ＵＳの方向、すなわち図８中の左右方向である。つまり、この接触変形部１３における対向する両端部は、超音波振動の方向に沿った方向の両端部であり、接触変形部１３の直下に位置する下地面４１の部分の中でも超音波印加による応力が特に大きい部分である。
【００６２】
そのため、本実施形態では、この部分に溝４２を設けることで、下地層４０へのダメージ抑制がなされる。また、本実施形態においても、ボンディングパッド５０は部分的に厚くなるのみであるため、ワイヤ１０とボンディングパッド５０との接合性を確保するとともにボンディングパッド５０の変形を抑制することができる。
【００６３】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について、上記第１実施形態との相違点を中心に、図９を参照して述べる。上記第１実施形態では、溝４２は断面矩形のものであったが、本実施形態のように、断面Ｕ字形状の溝、いわゆるＵ溝であってもよい。
【００６４】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態について、上記第１実施形態との相違点を中心に、図１０を参照して述べる。上記第１実施形態では、溝４２は断面矩形のものであったが、本実施形態のように、断面Ｖ字形状の溝、いわゆるＶ溝であってもよい。
【００６５】
（他の実施形態）
なお、溝４２の断面形状としては、上記図示例に限定されるものではなく、その他にも種々の形状が可能である。
【００６６】
また、被接合部材２０としては、上記した半導体チップに限定するものではない。下地４０と、下地面４１上に設けられたボンディングパッド５０とを有するものであれば、被接合部材２０としては、たとえば、プリント基板やセラミック基板等の配線基板、あるいは、リードフレーム等であってもよい。
【００６７】
また、被接合部材としては、ベースとボンディングパッドとの間に下地が介在するものに限るものではなく、たとえばベースに直接ボンディングパッドが形成されることで、ベース自体が下地となるものであってもよい。
【００６８】
また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００６９】
１０    ワイヤ
１１    ボール部
１３    接触変形部
２０    被接合部材
４０    下地層
４１    下地の表面である下地面
４２    溝
５０    ボンディングパッド
５１    ボンディングパッドの上面
１００  キャピラリ
１０１  キャピラリの内孔
１０２  キャピラリの先端部
【図１】
2014207365.tif 000003
【図２】
2014207365.tif 000004
【図３】
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【図４】
2014207365.tif 000006
【図５】
2014207365.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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