(57)【要約】【課題】バリの発生や、リード電極同士の間の樹脂部分の樹脂充填不良を防止することができるパッケージと、このパッケージを用いた半導体装置とを提供する。【解決手段】リード電極１０，２０と、該リード電極１０，２０を樹脂モールドする樹脂成形体３とを有し、該樹脂成形体３は環形であり、樹脂成形体３の内側に発光素子配置用のカップ部３ａが設けられているパッケージ２。このパッケージに発光素子４が実装された半導体装置。リード電極１０の長板部１２に切欠部１２ｋが設けられ、リード電極２０の中継板部２２に開口２２ｋが設けられている。【選択図】図１
2014203887.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一辺同士を対峙させて配置された第１及び第２のリード電極と、該リード電極と一体となるように成形された樹脂成形体とを有し、
該樹脂成形体は、発光素子配置用のカップ部が一方の面から他方の面に向って凹設されている半導体装置用パッケージにおいて、
前記第１のリード電極は、長板部と、該長板部の一方の長辺に連なり、樹脂成形体の外方に延出した第１端板部とを有しており、
該長板部の少なくとも第１端板部側が該樹脂成形体中に埋設されており、
前記第２のリード電極は、該長板部に対峙する主板部と、該主板部の前記長板部と反対側に連なる中継板部と、該中継板部の該主板部と反対側に連なり、樹脂成形体の外方に延出した第２端板部とを有しており、
該主板部は、その一方の板面が前記カップ部に露呈しており、他方の板面がパッケージの前記他方の面に露呈しており、
該中継板部が該樹脂成形体中に埋設されており、
該中継板部に開口が設けられており、
前記第１のリード電極の長板部と前記第２のリード電極の主板部との間に樹脂が充填されてブリッジ部が設けられており、
該ブリッジ部は、長手方向の両端側が前記樹脂成形体に連なると共に、
該ブリッジ部の長手方向の途中部分が、前記長板部に設けられた切欠部に充填された樹脂を介して前記樹脂成形体に連なっていることを特徴とする半導体装置用パッケージ。
【請求項２】
請求項１において、前記第１のリード電極の長板部の全体が前記樹脂成形体に埋設されていることを特徴とする半導体装置用パッケージ。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記第１のリード電極の前記第１端板部側が高段長板部となっており、前記主板部側が低段長板部となっており、
該高段長板部が樹脂成形体中に埋設され、低段長板部がパッケージの前記他方の面に露呈していることを特徴とする半導体装置用パッケージ。
【請求項４】
請求項３において、前記第１のリード電極の前記高段長板部に開口が設けられ、前記低段長板部に前記切欠部が設けられていることを特徴とする半導体装置用パッケージ。
【請求項５】
請求項３において、前記第１のリード電極の切欠部は、前記低段長板部を横断して前記高段長板部にまで達していることを特徴とする半導体装置用パッケージ。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の半導体装置用パッケージと、該パッケージに実装された半導体素子とを有する半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ発光素子などの半導体素子が実装される半導体装置用パッケージと、このパッケージを用いた半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ発光素子を搭載した樹脂封止型発光装置の一例を図１２〜１４に示す。図１２は発光装置１００の斜視図、図１３（ａ），（ｂ）は図１２のXIIIａ−XIIIａ，XIIIｂ−XIIIｂ線断面図である。図１４はパッケージ１１０の底面図である。また、図１５はこのパッケージの製造用金型の断面図、図１６は射出時における樹脂流れの説明図である。
【０００３】
この発光装置１００のパッケージ１１０は、第１のリード電極１０１と、第２のリード電極１０２と、該リード電極１０１，１０２と一体化するように構成された樹脂成形体１０３とを有する。樹脂成形体１０３は穴状のカップ部１０３ａを有した環形状であり、リード電極１０１，１０２の一部がそれぞれカップ部１０３ａの底部に露呈している。リード電極１０１，１０２の外側の端部は樹脂成形体１０３の外周縁から外方に延出している。
【０００４】
カップ部１０３ａ内において、リード電極１０２上にＬＥＤ等の発光素子１０４が固着されている。発光素子１０４は、金属細線１０５，１０６によって各リード電極１０１，１０２に接続されている。図示は省略するが、カップ部１０３ａ内に透光性封止樹脂がモールドされる。
【０００５】
リード電極１０１，１０２の対峙縁同士の間には樹脂よりなるブリッジ部１０３ｂが充填されている。このブリッジ部１０３ｂは、カップ部１０３ａの底部を略コ字形に延在し、樹脂成形体１０３と一体となっている。ただし、ブリッジ部１０３ｂは、カップ部１０３の底部を一直線状に横断するように設けられることもある。
【０００６】
発光素子１０４からの熱を放散させるために、リード電極１０１，１０２は、発光装置１００の底面に露呈している。リード電極１０１，１０２が樹脂成形体１０３の底面から剥離したり浮き上がったりすることを防止するために、図１３（ａ），（ｂ）のように、リード電極１０１，１０２の側端部に段差部が設けられている。この段差部の端縁が樹脂成形体１０３中に埋設されることにより、リード電極１０１，１０２の剥離や浮き上りが防止される。なお、図１４（パッケージ１１０の底面図）において、樹脂成形体１０３との区別を明瞭とするために、リード電極１０１，１０２にドットを付してある。
【０００７】
このパッケージ１１０の樹脂成形体１０３を成形するに際しては、図１５（ａ），（ｂ）の通り、上型１２０と下型１２１との間にリード電極１０１，１０２を挟み、樹脂を射出し、キャビティ１２２，１２３に樹脂を充填する。キャビティ１２２に充填された樹脂は樹脂成形体１０３を形成する。キャビティ１２３に充填された樹脂はブリッジ部１０３ｂを形成する。図１５（ａ），（ｂ）はパッケージ１１０を成形するための金型の断面図であり、（ａ）図は図１４のXVａ−XVａ線に沿う部分の断面を示し、（ｂ）図は図１４のXVｂ−XVｂ線に沿う部分の断面を示している。
【０００８】
図１６は、キャビティ内における樹脂の流れを説明するための、パッケージ１１０の透視平面図である。ゲートＧから金型のキャビティ内に射出された樹脂は、矢印ａ１，ａ２のようにキャビティ１２２内を流れ、その一部が矢印ａ３，ａ４，ａ５，ａ６のように分流してキャビティ１２３に流れ込む。
【０００９】
なお、図１２〜１４の半導体装置１００では、リード電極１０１，１０２の全体がパッケージ１１０の底面に露出しているが、図１８の半導体装置１００’のパッケージ１１０’のように、端板部１０１ｔ，１０２ｔ以外のリード電極１０１，１０２主板部の裏面に樹脂成形体１０３を存在させることもある。図１８のその他の符号は図１３（ａ）と同一部分を示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００８−１４０９４４号公報
【特許文献２】特開２００６−２２２２７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
（ｉ）  図１５（ａ）のようにリード電極１０１，１０２のうちキャビティ１２２に臨む部分の両縁部が上型１２０及び下型１２１によって挟みつけられていると、樹脂がリード電極１０１，１０２の裏側に回り込むことがない。ところが、図１５（ｂ）のように、リード電極１０１の端縁部がキャビティ１２２内において上型１２０、下型１２１間で挟まれていない自由状態になっていると、キャビティ１２２内に充填されてきた樹脂が矢印ｒのようにリード電極１０１の裏側（リード電極１０１と下型１２１との間）に入り込みバリが生じ易い。特に、樹脂がシリコン樹脂のように流動性が高い樹脂である場合、バリが発生し易い。図１７（パッケージ１１０の底面図）のＢ１，Ｂ２は、このようにしてリード電極１０１，１０２の裏面にバリが発生し易い部分を示している。図１７のＢ３の部分についても、キャビティ１２２内を流動する樹脂がリード電極１０１，１０２の裏側に入り込んでバリを生じさせ易い。  
本発明は、このようなバリの発生を防止（抑制を含む。以下、同様。）することができる半導体装置用パッケージを提供することを目的とする。
【００１２】
（ii）  図１６のように、キャビティ１２２内を流れる樹脂流れａ１，ａ２から分流して矢印ａ３，ａ５のようにキャビティ１２３内に入り込んだ樹脂は、矢印ａ４，ａ６の通りキャビティ１２３内の奥に向って流れる。この場合、キャビティ１２３内には、図１６において時計回り方向に流れる樹脂流れａ３，ａ４と、反時計回り方向に流れる樹脂流れａ５，ａ６とによって樹脂が充填される。この樹脂流れａ４，ａ６は図１６に示すスペースＳ付近で会合することになるが、キャビティ１２３内に空気が残留しているため、樹脂流れａ４と、反対側からの樹脂流れａ６との間に空気が残留してエアーポケットとなり、ショートショット不良を引き起すことがある。  
本発明は、その一態様において、このようなショートショットを防止することができる半導体装置用パッケージを提供することを目的とする。
【００１３】
（iii）  図１８のようにリード電極１０１，１０２の主板部の裏面にも樹脂成形体１０３を存在させたパッケージ１１０’を成形する場合、リード電極１０１，１０２の主板部と下型との間のキャビティの厚さが小さいため、樹脂が十分に充填されにくく、ショートショットを引き起すことがある。  
本発明は、その一態様において、このようなショートショットを防止することができる半導体装置用パッケージを提供することを目的とする。
【００１４】
（iv）  なお、図１６のＳ部分などのようにリード電極１０１，１０２の間隙部分にショートショットやウェルド等の樹脂未充填欠陥がある場合、基板実装リフロー半田接続時に、装置裏面からリフロー半田漏れが発生し、装置おもて面へ半田流出を起すことがある。本発明は、その一態様において、かかる半田流出を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の半導体装置用パッケージは、一辺同士を対峙させて配置された第１及び第２のリード電極と、該リード電極と一体となるように成形された樹脂成形体とを有し、該樹脂成形体は、発光素子配置用のカップ部が一方の面から他方の面に向って凹設されている半導体装置用パッケージにおいて、前記第１のリード電極は、長板部と、該長板部の一方の長辺に連なり、樹脂成形体の外方に延出した第１端板部とを有しており、該長板部の少なくとも第１端板部側が該樹脂成形体中に埋設されており、前記第２のリード電極は、該長板部に対峙する主板部と、該主板部の前記長板部と反対側に連なる中継板部と、該中継板部の該主板部と反対側に連なり、樹脂成形体の外方に延出した第２端板部とを有しており、該主板部は、その一方の板面が前記カップ部に露呈しており、他方の板面がパッケージの前記他方の面に露呈しており、該中継板部が該樹脂成形体中に埋設されており、該中継板部に開口が設けられており、前記第１のリード電極の長板部と前記第２のリード電極の主板部との間に樹脂が充填されてブリッジ部が設けられており、該ブリッジ部は、長手方向の両端側が前記樹脂成形体に連なると共に、該ブリッジ部の長手方向の途中部分が、前記長板部に設けられた切欠部に充填された樹脂を介して前記樹脂成形体に連なっていることを特徴とする。
【００１６】
本発明の一態様では、前記第１のリード電極の長板部の全体が前記樹脂成形体に埋設されている。
【００１７】
本発明の一態様では、前記第１のリード電極の前記第１端板部側が高段長板部となっており、前記主板部側が低段長板部となっており、該高段長板部が樹脂成形体中に埋設され、低段長板部がパッケージの前記他方の面に露呈している。この場合、前記第１のリード電極の前記高段長板部に開口が設けられ、前記低段長板部に前記切欠部が設けられていてもよい。また、前記第１のリード電極の切欠部は、前記低段長板部を横断して前記高段長板部にまで達していてもよい。
【００１８】
本発明の半導体装置は、かかる本発明の半導体装置用パッケージと、該パッケージに実装された半導体素子とを有する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の半導体装置用パッケージでは、第１のリード電極の長板部の少なくとも第１端板部側と、第２のリード電極の中継板部とが樹脂成形体中に埋設されており、それらの裏側でのバリの発生が防止される。
【００２０】
また、本発明では、長板部の切欠部に充填された樹脂によって、ブリッジ部の長手方向の途中と樹脂成形体とを接続することにより、ブリッジ部における樹脂充填不良、ショートショットを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】実施の形態に係る発光装置の平面図である。
【図２】（ａ）図は図１のIIａ−IIａ線断面図、（ｂ）図は同IIｂ−IIｂ線断面図である。
【図３】図１のIII−III線矢視図である。
【図４】（ａ）図は図１のIV−IV線断面図、（ｂ）図は（ａ）図の一部の拡大図である。
【図５】図１の発光装置の底面図である。
【図６】図１の発光装置を構成するパッケージの平面図である。
【図７】パッケージのリード電極の平面図である。
【図８】図７のVIII−VIII線切断部端面図である。
【図９】（ａ）図は図７のIXａ−IXａ線切断端面図、（ｂ）図は同IXｂ−IXｂ線切断端面図である。
【図１０】（ａ）図は図６のＸａ−Ｘａ線断面図、（ｂ）図は同Ｘｂ−Ｘｂ線断面図、（ｃ）図は同Ｘｃ−Ｘｃ線断面図である。
【図１１】（ａ）図はパッケージ成形時における樹脂流れを示すパッケージ平面図、（ｂ）図及び（ｃ）図は（ａ）図のXIｂ−XIｂ，XIｃ−XIｃ線断面図である。
【図１２】従来の発光装置の斜視図である。
【図１３】（ａ）図は図１２のXIIIａ−XIIIａ線断面図、（ｂ）図はXIIIｂ−XIIIｂ線断面図である。
【図１４】図１２の発光装置のパッケージの底面図である。
【図１５】図１４のパッケージを成形するための金型の一部を示す断面図である。
【図１６】図１５の金型内における樹脂流れを示すパッケージ平面図である。
【図１７】従来のパッケージにおけるバリ発生部位を示すパッケージ底面図である。
【図１８】別の従来のパッケージを示す縦断面図である。
【図１９】別の実施の形態に係るパッケージの構成図である。
【図２０】さらに別の実施の形態に係るパッケージの構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図１〜１１を参照して第１の実施の形態について説明する。以下の実施の形態では半導体装置は発光装置であるが、本発明はこれに限定されない。
【００２３】
この発光装置１は、パッケージ２と、該パッケージ２に実装された発光素子４とを有する。パッケージ２は、第１のリード電極１０、第２のリード電極２０、及び該リード電極１０，２０と一体化するように成形された樹脂成形体３を有する。樹脂成形体３は凹穴状のカップ部３ａを有した環形状であり、その外周形状は略正方形状となっている。発光素子４を実装した後、カップ部３ａ内には無色透明の、又は蛍光体等の着色材等を含有する有色（透明）の熱硬化性の封止樹脂（図示略）が充填される。この封止樹脂は、未硬化のものをカップ部３ａに充填した後、硬化させることにより形成される。
【００２４】
カップ部３ａの底部に略正方形状の透口３ｅが設けられており、リード電極２０の主板部２１の上面の大部分が透口３ｅに露呈している。リード電極１０，２０の外側の端板部１１，２３は樹脂成形体３の外周縁から外方（互いに反対方向）に延出している。
【００２５】
透口３ｅ内において、リード電極２０上にＬＥＤ等の発光素子４が固着されている。発光素子４は、ワイヤボンディングによる金属細線５，６によって各リード電極１０，２０と接続されている。リード電極１０，２０の対峙縁同士の間に樹脂よりなるブリッジ部３ｂ，３ｃが充填されている。このブリッジ部３ｂ，３ｃは樹脂成形体３と一体となっている。なお、リード電極２０上の発光素子４は、単一または複数あってもよい。図１は複数の一例を示す。
【００２６】
図６〜９を参照して、リード電極１０，２０の構成について詳細に説明する。なお、図６は、発光素子４を実装する前の発光装置用パッケージ２の平面図、図７はリード電極１０，２０の平面図であり、図７におけるリード電極１０，２０の配置は、図６のパッケージ２におけるリード電極１０，２０の配置と同一である。図８は図７のVIII−VIII線断面の端面を示し、図９（ａ），（ｂ）は図７のIXａ−IXａ，IXｂ−IXｂ線断面の端面を示している。
【００２７】
図７の通り、リード電極１０は、樹脂成形体３の一辺から延出する第１端板部１１と、該端板部１１に対して立ち上り段差部１１ａを介して連なる長方形状の長板部１２と、該長板部１２の長手方向の両端部に対しそれぞれ立ち上り段差部１２ａを介して連なる１対の細長い長方形状のサイド板部１３，１３と、各サイド板部１３のリード電極主板部２１と反対側の長辺から張り出す張出部１４と、各サイド板部１３の端板部１１側から延出する拘束部１５とを有する。端板部１１は樹脂成形体３の底面に露呈しており、樹脂成形体３の底面と面一状となっている。長板部１２は段差部１１ａの立ち上がり高さ分だけ端板部１１よりも高位となっており、全体として樹脂成形体３中に埋設されている。サイド板部１３、張出部１４及び拘束部１５は段差部１２ａの立ち上り高さ分だけ長板部１２よりも高位となっており、樹脂成形体３中に埋設されている。
【００２８】
長板部１２の主板部２１に対峙する長側辺部には切欠部１２ｋが設けられている。この切欠部１２ｋは、長板部１２の全長の５〜７５％特に３０〜５０％の範囲にわたって設けられることが好ましい。また、切欠部１２ｋと主板部２１との間隔は切欠部１２ｋ以外の長板部１２と主板部２１との間隔の０．５〜３倍、特に１．５〜２倍であることが好ましい。
【００２９】
サイド板部１３に張出部１４が設けられているので、サイド板部１３と樹脂成形体３とが強固に一体となっている。張出部１４は、サイド板部１３に複数の小張出部を設けてもよい。拘束部１５は樹脂成形体３のコーナー部３Ｃ（図６）に向って延出しており、該コーナー部３Ｃの樹脂成形体３が補強されている。
【００３０】
図１，６の通り、サイド板部１３の長辺に沿う部分のうち主板部２１側の一部は、カップ部３ａ内に位置し、その上面がカップ部３ａ内に露呈している。この露呈したサイド板部１３に対し金属細線５の一端が接続されている。
【００３１】
図４，５の通り、サイド板部１３の裏面の一部が樹脂成形体３の開口３ｈに臨んでおり、該開口３ｈを介して樹脂成形体３の下方に露呈している。開口３ｈは、サイド板部１３の長手方向に延在する長方形状であり、この実施の形態では各サイド板部１３につき２個、パッケージ２全体で合計４個設けられているが、これに限定されない。
【００３２】
リード電極２０は、図７の通り、略正方形状の主板部２１と、該主板部２１に対し立ち上り段差部２１ａを介して連なる長方形状の中継板部２２と、該中継板部２２の長辺部分に対し立ち下がり段差部２２ａを介して連なる第２端板部２３と、中継板部２２の長手方向両端側に対しそれぞれ立ち上り段差部２２ｂを介して連なり、パッケージ２のコーナー部３Ｄに向って延在した１対の延出板部２４，２４と、各延出板部２４から延出した拘束部２５，２５とを有する。
【００３３】
主板部２１は、リード電極１０のサイド板部１３，１３及び長板部１２よりなるコ字形状部内に配置されている。主板部２１とサイド板部１３，１３及び長板部１２との間には所定の間隙があいている。この間隙に樹脂成形体３の樹脂が充填されることにより、前記ブリッジ部３ｂ，３ｃが形成されている。図５の通り、主板部２１と長板部１２との間の樹脂成形体３がブリッジ部３ｂであり、主板部２１とサイド板部１３との間の樹脂成形体３がブリッジ部３ｃである。
【００３４】
主板部２１は、第１のリード電極１０に対峙する３辺の周縁部が図２，４の通りブリッジ部３ｂ，３ｃ内に埋設されている。これらの３辺部にあっては、図４（ｂ）の通り、底面側が切り欠かれ、上面側が突片部２１ｔとなっており、この突片部２１ｔがブリッジ部３ｂ，３ｃ内に埋設されている。これにより、主板部２１がブリッジ部３ｂ，３ｃから浮き上ることが防止される。
【００３５】
主板部２１及び端板部２３の底面はブリッジ部３ｂ，３ｃ及び樹脂成形体３の底面と面一状であり、それぞれパッケージ２の底面に露呈している。中継板部２２は主板部２１及び端板部２３よりも段差部２１ａ，２２ａの高さ分だけ高位であり、全体として樹脂成形体３中に埋設されている。前述の通り、主板部２１は突片部２１ｔがブリッジ部３ｂ，３ｃに埋設されており、中継板部２２が全体として樹脂成形体３中に埋設されているので、全周にわたって樹脂成形体３にしっかりと保持されている。
【００３６】
この中継板部２２には、その長手方向（延出板部２４，２４を結ぶ方向）に延在する長孔状の開口２２ｋが設けられている。開口２２ｋの長手方向の長さは、中継板部２２の全長の５〜７５％特に３０〜５０％程度であることが好ましい。開口２２ｋの短手方向の幅は、中継板部２２の短手方向の幅の１０〜１２０％特に５０〜８０％程度であることが好ましい。
【００３７】
延出板部２４，２４は、中継板部２２よりも段差部２２ｂ分だけ高位であり、全体として樹脂成形体３中に埋設されている。延出板部２４，２４から拘束部２５がパッケージ２のコーナー部３Ｄに向って延出しており、該コーナー部３Ｄの樹脂成形体３が該延出板部２４及び拘束部２５によって補強されている。
【００３８】
このように構成されたパッケージ２及び発光装置１においては、長板部１２、サイド部１３、延出部１４、中継板部２２、延出板部２４及び拘束部２５が樹脂成形体３中に埋設されており、これらの裏面におけるバリの発生が防止される。
【００３９】
また、長板部１２に切欠部１２ｋが設けられ、中継板部２２に開口２２ｋが設けられているので、樹脂成形体３を成形するときにキャビティ内を流れている樹脂が該切欠部１２ｋ及び開口２２ｋを通って長板部１２及び中継板部２２の裏側にも十分に充填され、樹脂の流動不良、ショートショットが防止される。また、リード電極１０及び中継板部２２と樹脂成形体３との剥離も防止される。
【００４０】
サイド部１３は長板部１２よりも段差部１２ａ分だけ高位となっており、延出板部２４及び拘束部２５は段差部２２ｂ分だけ中継板部２２よりも高位となっているので、それらの裏側にも十分に樹脂が充填され、樹脂の流動不良、ショートショットが防止される。
【００４１】
また、これらの裏側における樹脂被り厚さが大きいので、樹脂成形体からの剥離が防止される。そして、剥離間隙からの外気の侵入、封止材漏出が防止される。
【００４２】
この実施の形態では、図６の通り、サイド板部１３がブリッジ部３ｂの長手方向両端側においてブリッジ部３ｂと直交方向に延在している。そのため、パッケージ２に対し、ブリッジ部３ｂに沿う軸Ａ１回りに屈曲させようとする力が加えられたときに、この力がサイド板部１３によって対抗され、パッケージ２の変形が防止される。
【００４３】
また、主板部２１とサイド板部１３との間のブリッジ部３ｃの両端側においてブリッジ部３ｃと直交方向に、リード電極１０の長板部１２の段差部１２ａ近傍部と、リード電極２０の中継板部２２の段差部２２ｂ近傍部とが延在している。そのため、パッケージ２に対し、ブリッジ部３ｃに沿う軸Ａ２回りに屈曲させようとする力が加えられたときに、この力が長板部１２及び中継板部２２によって対抗され、パッケージ２の変形が防止される。
【００４４】
拘束部１５を有したサイド板部１３の基端側と、拘束部２５を有した延出板部２４とが樹脂成形体３のコーナー部３Ｃ，３Ｄ内に存在するので、コーナー部３Ｃ，３Ｄ付近における樹脂成形体３の強度及び剛性が高くなり、樹脂成形体３のコーナー部３Ｃ，３Ｄにおける欠けや破損を防止できる。
【００４５】
図６の通り、拘束部１５，２５が図の左右方向に鉤状に張り出している。そのため、ブリッジ部３ｃの幅を押し広げるような引張り方向の変形力が加わった場合にも拘束部１５，２５によって樹脂成形体３が拘束され、ブリッジ部３ｃの幅を広げるような隙間開きを防止でき、外気の進入，封止材の漏れを防止できる。拘束部１５，２５は、切り込んだ凹部、または突出した凸部、あるいは立上がる凸部などでもよい。
【００４６】
前述の通り、サイド板部１３は樹脂成形体３の底面側の開口３ｈに臨んでいる。この開口３ｈは、パッケージ２を成形する際にサイド板部１３を支承するための金型凸部によって形成されるものである。この開口３ｈが存在すると、カップ部３ａ内に未硬化の封止樹脂を充填した際に、この未硬化の樹脂がサイド板部１３と樹脂成形体３との界面を伝って開口３ｈに到達し、流出するおそれが考えられる。また、開口３ｈを小さくした場合は、
サイド板部１３を支承する範囲が小さくなることから、パッケージ２を成形する際に、サイド板部１３を支承できない部分において樹脂バリが発生し、サイド板部１３のカップ部３ａ内の露呈幅が小さくなる。
【００４７】
そのための対策として、この実施の形態では、図４（ｂ）に示すように、サイド板部１３の主板部２１側の辺部のうち、上部（カップ部３ａ側）の角縁に切欠形状部１３ｋを設け、樹脂漏れ防止のための経路長を大きくしている。
【００４８】
図１９，２０を参照して別の実施の形態に係るパッケージ２Ａ，２Ｂについて説明する。図１９，２０の（ａ）図はパッケージの平面図、（ｂ）図はパッケージにおけるリード電極の配置を示す平面図、（ｃ）図はパッケージの底面図、（ｄ）図は（ａ）図のＤ−Ｄ線断面図、（ｅ）図は樹脂成形体３の成形時における樹脂流れを説明するパッケージ平面図、（ｆ）図は（ｅ）図のＦ−Ｆ線断面図である。
【００４９】
図１９のパッケージ２Ａは、第１のリード電極５０及び第２のリード電極６０を備えている。図１９（ｂ）に明示の通り、リード電極５０は、樹脂成形体３の一辺から延出する第１端板部５１と、該端板部５１に対して立ち上り段差部５２を介して連なる略長方形状の高段長板部５３と、該高段長板部５３に対し立ち上り段差部５４を介して連なる低段長板部５５とを有する。端板部５１及び低段長板部５５は樹脂成形体３の底面に露呈しており、樹脂成形体３の底面と面一状となっている。高段長板部５３は段差部５２，５４の高さ分だけ端板部５１及び低段長板部５５よりも高位となっており、全体として樹脂成形体３中に埋設されている。
【００５０】
高段長板部５３に開口５６が設けられており、高段長板部５３の下面側にも樹脂成形体３が十分に充填されるよう構成されている。低段長板部５５の第２のリード電極６０に対峙する辺部には切欠部５７が設けられている。この切欠部５７内に充填された樹脂は、一端側がブリッジ部３ｂに連なり、他端側が樹脂成形体３に連なっている。
【００５１】
リード電極６０は、略正方形状の主板部６１と、該主板部６１に対し立ち上り段差部６２を介して連なる長方形状の中継板部６３と、該中継板部６３の長辺部分に対し立ち下がり段差部６４を介して連なる第２端板部６５とを有する。
【００５２】
主板部６１の前縁は、リード電極５０の低段長板部５５の縁部と対峙し、両者の間には所定の間隙があいている。この間隙に樹脂成形体３の成形時に図１９（ｅ），（ｆ）のように樹脂が充填されることにより、前記ブリッジ部３ｂが樹脂成形体３と一体に形成されている。ブリッジ部３ｂは、環状の樹脂成形体３を弦方向に横断するように延在している。
【００５３】
主板部６１の両サイド部と、中継板部６３とが樹脂成形体３内に埋設され、これにより、主板部６１が樹脂成形体３から浮き上ることが防止される。
【００５４】
主板部６１及び端板部６５の底面は樹脂成形体３及びブリッジ部３ｂの底面と面一状であり、それぞれパッケージ２Ａの底面に露呈している。中継板部６３は主板部６１及び端板部６５よりも段差部６２，６４の高さ分だけ高位であり、全体として樹脂成形体３中に埋設されている。
【００５５】
中継板部６３には、その長手方向に延在する長孔状の開口６６が設けられている。
【００５６】
このように構成されたパッケージ２Ａにおいては、高段長板部５３及び中継板部６３が樹脂成形体３中に埋設されており、これらの裏面におけるバリの発生が防止される。
【００５７】
また、高段長板部５３に開口５６が設けられ、低段長板部５５に切欠部５７が設けられ、中継板部６３に開口６６が設けられているので、図１９（ｅ）、（ｆ）の通り、樹脂成形体３を成形するときにゲートＧから射出されてキャビティ内を矢印ｊのように流れる樹脂が開口５６、該切欠部５７及び開口６６を通って高段長板部５３の裏側と、ブリッジ部３ｂと、中継板部６３の裏側とにそれぞれ十分に充填され、樹脂の流動不良、ショートショットが防止される。
【００５８】
図２０のパッケージ２Ｂは、パッケージ２Ａと類似した形状を有している。このパッケージ２Ｂにおいては、リード電極５０’，６０’が用いられている。リード電極５０’がリード電極５０と相違する点は、第１端板部５１と高段長板部５３とをつなぐ舌片部５３ａが設けられ、該舌片部５３ａと第１端板部５１との境界に段差部５２が設けられている点、及び開口５６と切欠部５７とをつないだ形状の切欠部５７’が設けられている点である。舌片部５３ａは高段長板部５３と面一状であり、その先端側が樹脂成形体３から突出している。
【００５９】
リード電極６０’にあっては、中継板部６３に舌片部６３ａが設けられ、該舌片部６３ａの一端側が立ち下り段差部６４を介して第２端板部６５に連なっている。舌片部６３ａは中継板部６３と面一状であり、その一端側が樹脂成形体３から延出している。
【００６０】
リード電極５０’，６０’のその他の構成はリード電極５０，６０と同一であり、同一符号は同一部分を示している。
【００６１】
このパッケージ２Ｂにおいても、図２０（ｅ），（ｆ）の通り、射出成形時にゲートＧからの樹脂が矢印ｊの如く切欠部５７’、開口６６を通過するので、樹脂の流動不良、ショートショットが防止される。また、パッケージ２Ａと同様に、高段長板部５３及び中継板部６３が樹脂成形体３中に埋設されているから、これらの裏面におけるバリ発生が防止される。
【００６２】
上記実施の形態は本発明の一例であり、本発明は図示以外の形態とされてもよい。樹脂成形体の樹脂としては、シリコーン樹脂が好適であるが、これに限定されない。リード電極の材料としては、銅合金が例示されるが、これに限定されない。
【符号の説明】
【００６３】
１，１００，１００’  発光装置
２，２Ａ，２Ｂ，１１０，１１０’  パッケージ
３，１０３  樹脂成形体
３ａ  カップ部
３ｂ，３ｃ，１０３ｂ  ブリッジ部
３ｅ  透口
４，１０４  発光素子
５，６，１０５，１０６  金属細線
１０，２０，５０，６０，１０１，１０２  リード電極
１１，５１  第１端板部
１２，５２  長板部
１１ａ，１２ａ，２１ａ，２２ａ，２２ｂ，１０１ａ，１０２ａ  段差部
１３  サイド板部
１４  張出部
１５，２５  拘束部
２１，６１  主板部
２２，６３  中継板部
２３，６６  第２端板部
２４  延出板部
５６，６６  開口
５７，５７’  切欠部
【図１】
2014203887.tif 000003
【図２】
2014203887.tif 000004
【図３】
2014203887.tif 000005
【図４】
2014203887.tif 000006
【図５】
2014203887.tif 000007
【図６】
2014203887.tif 000008
【図７】
2014203887.tif 000009
【図８】
2014203887.tif 000010
【図９】
2014203887.tif 000011
【図１０】
2014203887.tif 000012
【図１１】
2014203887.tif 000013
【図１２】
2014203887.tif 000014
【図１３】
2014203887.tif 000015
【図１４】
2014203887.tif 000016
【図１５】
2014203887.tif 000017
【図１６】
2014203887.tif 000018
【図１７】
2014203887.tif 000019
【図１８】
2014203887.tif 000020
【図１９】
2014203887.tif 000021
【図２０】
2014203887.tif 000022