(57)【要約】【課題】電極の抵抗を低めることができるとともに、これによって、タッチ感度が著しく向上するだけでなく、ディスプレイから発生するノイズを容易に遮断することができるタッチセンサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明によるタッチセンサ１００は、透明基材１１０と、透明基材１１０の一面に形成された第１電極１２０と、第１電極１２０の一面に形成され、スルーホールが形成された第１絶縁層１４０と、第１絶縁層１４０の一面に形成された第２電極１５０と、を含み、第１電極１２０は前記スルーホールを介して第１絶縁層１４０の一面の他側に延長形成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材と、
前記透明基材の一面に形成された第１電極と、
前記第１電極の一面に形成され、スルーホールが形成された第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の一面に形成された第２電極と、を含み、
前記第１電極は前記スルーホールを介して前記第１絶縁層の一面に延長形成されるタッチセンサ。
【請求項２】
前記透明基材は、フィルムまたはガラスからなる請求項１に記載のタッチセンサ。
【請求項３】
前記第１絶縁層は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）からなる請求項１に記載のタッチセンサ。
【請求項４】
前記第１電極及び前記第２電極は、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ、Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）からなる請求項１に記載のタッチセンサ。
【請求項５】
前記第１電極は前記第１絶縁層の一面にパターンを形成し、
前記第２電極は前記第１絶縁層の一面に前記第１電極のパターンと対応する形態のパターンを形成する請求項１に記載のタッチセンサ。
【請求項６】
前記第１電極は、前記第１絶縁層の一面に複数個の円形または四角形のパターンを形成し、
前記第２電極は、前記第１絶縁層の一面に前記第１電極の縁から一定距離離隔されて前記第１電極のパターンと対応する形態のパターンを形成する請求項５に記載のタッチセンサ。
【請求項７】
前記第１電極及び前記第２電極の縁にそれぞれ形成される第１電極配線及び第２電極配線をさらに含む請求項１に記載のタッチセンサ。
【請求項８】
透明基材の一面に第１電極を形成する第１次電極形成段階と、
前記第１電極の一面に、スルーホールが形成された第１絶縁層を形成する第１絶縁層形成段階と、
前記第１絶縁層の一面に、第２電極及び前記スルーホールを介して延長される前記第１電極を形成する第２次電極形成段階と、を含むタッチセンサの製造方法。
【請求項９】
前記透明基材は、フィルムまたはガラスからなる請求項８に記載のタッチセンサの製造方法。
【請求項１０】
前記第１絶縁層形成段階で、前記第１絶縁層は二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）材質で形成される請求項８に記載のタッチセンサの製造方法。
【請求項１１】
前記第１次電極形成段階の後に、
前記第１電極の縁に電極配線を形成する第１電極配線形成段階をさらに含む請求項８に記載のタッチセンサの製造方法。
【請求項１２】
前記第２次電極形成段階の後に、
前記第２電極の縁に電極配線を形成する第２電極配線形成段階をさらに含む請求項８に記載のタッチセンサの製造方法。
【請求項１３】
前記第１電極及び前記第２電極は、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ、Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）からなる請求項８に記載のタッチセンサの製造方法。
【請求項１４】
前記第１次電極形成段階及び前記第２次電極形成段階で、前記第１電極及び前記第２電極は蒸着により形成される請求項８に記載のタッチセンサの製造方法。
【請求項１５】
前記２次電極形成段階で、前記第１絶縁層の一面に形成される前記第１電極のパターンを形成し、前記第２電極は前記第１電極のパターンと対応する形態のパターンを形成する請求項８に記載のタッチセンサの製造方法。
【請求項１６】
前記第２次電極形成段階で、前記第１電極は、前記第１絶縁層の一面に複数個の円形または四角形のパターンに形成し、前記第２電極は、前記第１絶縁層の一面に前記第１電極の縁から一定距離離隔されて前記第１電極のパターンと対応する形態のパターンに形成する請求項１５に記載のタッチセンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチセンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、スマートフォン（Ｓｍａｒｔ  Ｐｈｏｎｅ）やタブレット（Ｔａｂｌｅｔ）ＰＣを始めとするタッチスクリーンパネル（Ｔｏｕｃｈ  Ｓｃｒｅｅｎ  Ｐａｎｅｌ）は、従来の抵抗膜方式から静電容量方式へと急激に変化している。
【０００３】
静電容量方式のタッチセンサ（Ｔｏｕｃｈ  Ｓｅｎｓｏｒ）に多く適用されている形態として、ＧＦＦ、Ｇ１またはＧ２方式のガラスセンサが主に用いられている。
【０００４】
ここで、ＧＦＦ方式のタッチセンサは、ウィンドウガラスの下側にＩＴＯを蒸着／パターニングしたＰＥＴフィルム二枚で構成されている。
【０００５】
また、Ｇ１またはＧ２方式のタッチセンサは、一枚または二枚のウィンドウガラス上にＩＴＯ電極を一層または二層に形成し、ｘ軸（タッチ電極）とｙ軸（検知電極）の二つの電極がキャパシタ（ｃａｐａｃｉｔｏｒ）値に基づいて互いに電気的にバランス（ｂａｌａｎｃｅ）の取れた状態で導体に接触されると急に変化するキャパシタ値を測定しながらガラス表面上のｘ、ｙ座標位置を検知して、位置に対する接触によって電気的信号を発生させ、プログラムを実行させてタッチを検知する。
【０００６】
しかし、特許文献１に記載されているように、一つの層にタッチ電極及び検知電極を形成すると、ＩＴＯ電極が形成される面積が制限され、狭い面積によって抵抗が増加するという問題があり、これによって、タッチ感度が低下するという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】韓国公開特許第２０１２−００４４２６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の一つの目的は、電極の抵抗を低めることができるタッチセンサ及びその製造方法を提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的は、ディスプレイから発生するノイズを容易に遮断することができるタッチセンサ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一実施例によるタッチセンサは、透明基材と、前記透明基材の一面に形成された第１電極と、前記第１電極の一面に形成され、スルーホールが形成された第１絶縁層と、前記第１絶縁層の一面に形成された第２電極と、を含み、前記第１電極は前記スルーホールを介して前記第１絶縁層の一面に延長形成されるものである。
【００１１】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサにおいて、前記透明基材は、フィルムまたはガラスからなることができる。
【００１２】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサにおいて、前記第１絶縁層は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）からなることができる。
【００１３】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサにおいて、前記第１電極及び前記第２電極は、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ、Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）からなることができる。
【００１４】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサにおいて、前記第１電極及び前記第２電極は、前記第１絶縁層の一面にパターンを形成してタッチを検知することができる。
【００１５】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサにおいて、前記第１電極は前記第１絶縁層の一面にパターンを形成し、前記第２電極は前記第１絶縁層の一面に前記第１電極のパターンと対応する形態のパターンを形成することができる。
【００１６】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサにおいて、前記第１電極は、前記第１絶縁層の一面に複数個の円形または四角形のパターンを形成し、前記第２電極は、前記第１絶縁層の一面に前記第１電極の縁から一定距離離隔されて前記第１電極のパターンと対応する形態のパターンを形成することができる。
【００１７】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサにおいて、前記第１電極及び前記第２電極の縁にそれぞれ形成される第１電極配線及び第２電極配線をさらに含むことができる。
【００１８】
一方、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法は、透明基材の一面に第１電極を形成する第１次電極形成段階と、前記第１電極の一面に、スルーホールが形成される第１絶縁層を形成する第１絶縁層形成段階と、前記第１絶縁層の一面に、第２電極及び前記スルーホールを介して延長される前記第１電極を形成する第２次電極形成段階と、を含むものである。
【００１９】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法において、前記透明基材は、フィルムまたはガラスからなることができる。
【００２０】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法において、前記第１絶縁層形成段階で、前記第１絶縁層は二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）材質で形成されることができる。
【００２１】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法において、前記第１次電極形成段階の後に、前記第１電極の縁に電極配線を形成する第１電極配線形成段階をさらに含むことができる。
【００２２】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法において、前記第２次電極形成段階の後に、前記第２電極の縁に電極配線を形成する第２電極配線形成段階をさらに含むことができる。
【００２３】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法において、前記第１電極及び前記第２電極は、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ、Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）からなることができる。
【００２４】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法において、前記第１次電極形成段階及び前記第２次電極形成段階で、前記第１電極及び前記第２電極は蒸着により形成されることができる。
【００２５】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法において、前記２次電極形成段階で、前記第１絶縁層の一面に形成される前記第１電極のパターンを形成し、前記第２電極は前記第１電極のパターンと対応する形態のパターンを形成することができる。
【００２６】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法において、前記第２次電極形成段階で、前記第１電極は、前記第１絶縁層の一面に複数個の円形または四角形のパターンに形成し、前記第２電極は、前記第１絶縁層の一面に前記第１電極の縁から一定距離離隔されて前記第１電極のパターンと対応する形態のパターンに形成することができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によると、広い面積の電極を形成することができるため、電極の抵抗を低めることができるとともに、これによって、タッチ感度が著しく向上したタッチセンサ及びその製造方法を提供することができる。
【００２８】
また、本発明によると、複数の電極のうち何れか一つの電極の下側部を基板の一面に広く形成することができるため、ディスプレイから発生するノイズを容易に遮断することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施例によるタッチセンサを示した側断面図である。
【図２】本発明の一実施例によるタッチセンサにおいて電極パターンの一例を示した平面図である。
【図３】本発明の一実施例によるタッチセンサにおいて電極パターンの他の例を示した平面図である。
【図４】本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法を示したフローチャートである。
【図５】本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した概念図である。
【図６】本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した概念図である。
【図７】本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した概念図である。
【図８】本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した概念図である。
【図９】本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した概念図である。
【図１０】本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００３１】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００３２】
図１は、本発明の一実施例によるタッチセンサを示した側断面図である。
【００３３】
図１を参照すると、本発明の一実施例によるタッチセンサ１００は、透明基材１１０と、第１電極１２０と、第１絶縁層１４０と、第２電極１５０と、を含む。
【００３４】
以下、図１を参照して、本発明の一実施例によるタッチセンサ１００について詳細に説明する。
【００３５】
図１を参照すると、透明基材１１０は、電極が形成される基板部を提供するものであり、一例として、ガラスまたは強化ガラスからなることができる。しかし、本発明による透明基材１１０の材質が必ずしもガラスに限定されるものではなく、他の例として、フィルムからなることもできる。ここで、透明基材１１０は、一定厚さの四角形の板形状に形成することができるが、本発明の透明基材１１０の形態がこれに限定されるものではない。
【００３６】
この際、フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、トリアセチルセルロース（Ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ；ＴＡＣ）フィルム、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ａｌｃｏｈｏｌ；ＰＶＡ）フィルム、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）フィルム、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ；ＰＳ）、二軸延伸ポリスチレン（Ｋ樹脂含有ｂｉａｘｉａｌｌｙ  ｏｒｉｅｎｔｅｄ  ＰＳ；ＢＯＰＳ）などで形成することができるが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００３７】
第１電極１２０の一側部１２１は、透明基材１１０の一面に形成される。ここで、第１電極１２０は、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ、Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）からなることができる。また、透明基材１１０の一面に形成された第１電極１２０の一側部１２１は、四角形の板形状に形成することができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【００３８】
第１絶縁層１４０は、第１電極１２０の一面に形成される。この際、第１絶縁層１４０には、両面を貫通する複数個のスルーホール（ｔｈｒｏｕｇｈ−ｈｏｌｅ）１４１が形成される（図７参照）。ここで、スルーホール１４１は、例えば、円形または四角形の平断面を有するように形成することができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【００３９】
前記第１絶縁層１４０は、第１電極１２０の一側部１２１を保護するとともに、第１電極１２０の他側部１２２及び第２電極１５０を形成する領域を提供する役割をする。ここで、第１絶縁層１４０は、印刷（Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｅｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）またはスパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）などにより、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）またはアクリル（Ａｃｒｙｌｉｃ）系の樹脂、ＳｉＯｘ薄膜、またはＳｉＮｘ薄膜などで形成することができる。この際、第１絶縁層１４０は、一例として、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）からなることができるが、本発明の一実施例による第１絶縁層１４０の材質がこれに限定されるものではない。
【００４０】
第２電極１５０は、第１絶縁層１４０の一面の一側に形成される。ここで、第２電極１５０は、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ、Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）からなることができる。
【００４１】
また、第２電極１５０は、第１絶縁層１４０に形成されたスルーホール１４１の外側に形成され、スルーホール１４１及びスルーホール１４１の周辺を除いた第１絶縁層１４０の一面に形成される。この際、スルーホール１４１及びスルーホール１４１の周辺には、第１電極１２０が延長形成される。
【００４２】
これにより、第１絶縁層１４０の一面の一側には、第２電極１５０が形成され、他側には、第１電極１２０の他側部１２２を形成することができる。
【００４３】
図２は、本発明の一実施例によるタッチセンサにおいて電極パターンの一例を示した平面図であり、図３は、本発明の一実施例によるタッチセンサにおいて電極パターンの他の例を示した平面図である。
【００４４】
図２及び図３に図示されたように、第１絶縁層１４０が一面に形成された第１電極１２０及び第２電極１５０は、パターンを形成することができる。
【００４５】
まず、図２に図示されたように、第１絶縁層１４０のスルーホール１４１が円形に形成されて第１絶縁層１４０の他側に形成された第１電極１２０の他側部１２２が円形のパターンを形成し、第１絶縁層１４０の他側に形成された第２電極１５０が第１電極１２０の他側部１２２に対応するパターン形態に第１電極１２０の縁から一定距離離隔して形成することができる。
【００４６】
また、図３に図示されたように、第１絶縁層１４０のスルーホール１４１が四角形に形成されて第１絶縁層１４０の他側に形成された第１電極１２０の他側部１２２が四角形のパターンを形成し、第１絶縁層１４０の他側に形成された第２電極１５０が第１電極１２０の他側部１２２に対応するパターン形態に第１電極１２０の縁から一定距離離隔して形成することができる。
【００４７】
しかし、本発明の一実施例によるタッチセンサ１００の第１電極１２０及び第２電極１５０のパターンは、これに限定されず、例えば、四角形または菱形などの様々な形態に形成することができるということは勿論である。
【００４８】
一方、図１を参照すると、本発明の一実施例によるタッチセンサ１００は、第１電極１２０及び第２電極１５０の縁に形成される電極配線をさらに含む。
【００４９】
電極配線は、第１電極１２０の縁に形成される第１電極配線１３０と、第２電極１５０の縁に形成される第２電極配線１６０と、で構成される。
【００５０】
ここで、第１電極配線１３０及び第２電極配線１６０は、第１電極１２０及び第２電極１５０からの電気的信号を受信する。
【００５１】
この際、第１電極配線１３０を第１電極１２０と一体に形成し、第２電極配線１６０を第２電極配線１６０と一体に形成することにより、製造工程を簡素化し、リードタイム（Ｌｅａｄ  Ｔｉｍｅ）を短縮することができるが、本発明が必ずしもこれに限定されるものではない。
【００５２】
一方、本発明の一実施例によるタッチセンサは、第１電極１２０の他側部１２２及び第２電極１５０を含む第１絶縁層１４０の一面に形成される第２絶縁層（不図示）をさらに含むことができる。
【００５３】
前記第２絶縁層は、第１電極１２０及び第２電極１５０を保護する役割をする。ここで、第２絶縁層は、印刷（Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｅｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）またはスパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）などにより、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）またはアクリル（Ａｃｒｙｌｉｃ）系の樹脂、ＳｉＯｘ薄膜、またはＳｉＮｘ薄膜などで形成することができる。この際、第２絶縁層は、一例として、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）からなることができるが、本発明の一実施例による第２絶縁層の材質がこれに限定されるものではない。
【００５４】
一方、本発明の一実施例によるタッチセンサ１００は、第２電極配線１６０の上部側に形成され、第１電極配線１３０及び第２電極配線１６０を覆う遮蔽膜（不図示）をさらに含むことができる。
【００５５】
ここで、遮蔽膜は、第１電極配線１３０及び第２電極配線１６０が銀ペーストなどの金属で構成される場合、外部から第１電極配線１３０及び第２電極配線１６０が認識される恐れがあるため、これを防止するために形成されるものである。このような遮蔽膜は、例えば、ブラックインクのように低い明度のインクを印刷することにより形成することができるが、本発明の一実施例によるタッチセンサ１００の遮蔽膜の材質がこれに限定されるものではない。
【００５６】
結果的に、上記のように構成された本発明の一実施例によるタッチセンサ１００は、第１電極１２０の一側部１２１を、第１電極配線１３０が形成される透明基材１１０の非活性領域を除いた透明基材１１０の活性領域全体に形成することにより、下部に位置するディスプレイ部から発生するノイズを容易に遮断することができる。
【００５７】
また、透明基材１１０の一面の大部分に、第１電極１２０の一側部１２１が形成され、第１絶縁層１４０のスルーホール１４１及び第１絶縁層１４０の一面のうち、スルーホール１４１の周辺に第１電極１２０の他側部１２２が延長形成されることにより、電極が形成される面積が大きくなるため、抵抗が減少し、タッチ感度を向上することができる。
【００５８】
図４は、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法を示したフローチャートである。
【００５９】
図４を参照すると、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法は、第１次電極形成段階（Ｓ１０）と、第１絶縁層形成段階（Ｓ２０）と、第２次電極形成段階（Ｓ３０）と、を含む。
【００６０】
以下、図４から図１０を参照して、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法について詳細に説明する。
【００６１】
また、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法は、本発明の一実施例によるタッチセンサ１００を製造するための方法に関するものであって、同一の構成に対しては同一の図面符号を用いる。
【００６２】
図５から図１０は、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法を工程順に示した概念図である。
【００６３】
ここで、図６は、図５のＡ−Ａ´線の断面図であり、図８は、図７のＢ−Ｂ´線の断面図であり、図１０は、図９のＣ−Ｃ´線の断面図である。
【００６４】
図４から図６を参照すると、第１次電極形成段階（Ｓ１０）では、透明基材１１０の一面に第１電極１２０の一側部１２１を形成する。
【００６５】
ここで、透明基材１１０は、電極が形成される基板部を提供するものであり、一例として、ガラスまたは強化ガラスからなることができる。しかし、本発明の透明基材１１０の材質が必ずしもガラスに限定されるものではなく、他の例として、フィルムからなることもできる。ここで、透明基材１１０は、一定厚さを有する四角形の板形状に形成することができるが、本発明の透明基材１１０の形態がこれに限定されるものではない。
【００６６】
この際、フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、トリアセチルセルロース（Ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ；ＴＡＣ）フィルム、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ａｌｃｏｈｏｌ；ＰＶＡ）フィルム、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）フィルム、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ；ＰＳ）、二軸延伸ポリスチレン（Ｋ樹脂含有ｂｉａｘｉａｌｌｙ  ｏｒｉｅｎｔｅｄ  ＰＳ；ＢＯＰＳ）などで形成することができるが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００６７】
尚、第１電極１２０は、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ、Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）からなることができる。
【００６８】
また、第１電極１２０の一側部１２１は、乾式工程、湿式工程またはダイレクト（ｄｉｒｅｃｔ）パターニング工程により形成することができる。ここで、乾式工程は、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、蒸着（Ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）などを意味し、湿式工程は、ディップコーティング（Ｄｉｐ  ｃｏａｔｉｎｇ）、スピンコーティング（Ｓｐｉｎ  ｃｏａｔｉｎｇ）、ロールコーティング（Ｒｏｌｌ  ｃｏａｔｉｎｇ）、スプレーコーティング（Ｓｐｒａｙ  ｃｏａｔｉｎｇ）などを意味し、ダイレクトパターニング工程は、スクリーン印刷法（Ｓｃｒｅｅｎ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、グラビア印刷法（Ｇｒａｖｕｒｅ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、インクジェット印刷法（Ｉｎｋｊｅｔ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）などを意味する。この際、第１電極１２０の一側部１２１は、一例として、透明基材１１０にＩＴＯを蒸着させることにより形成することができるが、本発明の第１電極１２０の一側部１２１の形成方法がこれに限定されるものではない。
【００６９】
また、第１電極１２０の一側部１２１は、透明基材１１０の一面の縁部を除いた透明基材１１０の一面全体に形成することができる。
【００７０】
一方、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法は、第１次電極形成段階（Ｓ１０）の後に、または同時に、第１電極１２０の一側部１２１の縁に第１電極配線１３０を形成する第１電極配線形成段階をさらに含むことができる。ここで、第１電極配線１３０は、タッチセンサ１００の非活性領域である透明基材１１０の一面の縁部に形成される。この際、第１電極配線１３０は、第１電極１２０からの電気的信号を受信する。
【００７１】
また、第１電極配線１３０を第１電極１２０と一体に形成することにより、製造工程を簡素化し、リードタイム（Ｌｅａｄ  Ｔｉｍｅ）を短縮することができるが、本発明が必ずしもこれに限定されるものではない。
【００７２】
図４、図７及び図８を参照すると、第１絶縁層形成段階（Ｓ２０）では、第１電極１２０の一面に第１絶縁層１４０を形成する。この際、複数個のスルーホール１４１が形成されるように第１絶縁層１４０を形成する。ここで、スルーホール１４１は、第１絶縁層１４０の両面を貫通するように形成され、円形または四角形の平断面を有するように形成することができるが、本発明のスルーホール１４１の形態が必ずしもこれに限定されるものではない。
【００７３】
前記第１絶縁層１４０は、第１電極１２０の一側部１２１を保護するとともに、第１電極１２０の他側部１２２及び第２電極１５０が形成される領域を提供する役割をする。ここで、第１絶縁層１４０は、印刷（Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｅｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）またはスパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）などにより、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）またはアクリル（Ａｃｒｙｌｉｃ）系の樹脂、ＳｉＯｘ薄膜、またはＳｉＮｘ薄膜などで形成することができる。この際、第１絶縁層１４０は、一例として、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）からなることができるが、本発明の一実施例による第１絶縁層１４０の材質がこれに限定されるものではない。
【００７４】
図４、図９及び図１０を参照すると、第２次電極形成段階（Ｓ３０）では、第１絶縁層１４０の一面に第１電極１２０の他側部１２２及び第２電極１５０を形成する。
【００７５】
また、第１電極１２０及び第２電極１５０は、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ、Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）からなることができる。
【００７６】
尚、第１電極１２０の他側部１２２及び第２電極１５０は、乾式工程、湿式工程またはダイレクト（ｄｉｒｅｃｔ）パターニング工程により形成することができる。ここで、乾式工程は、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）、蒸着（Ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）などを意味し、湿式工程は、ディップコーティング（Ｄｉｐ  ｃｏａｔｉｎｇ）、スピンコーティング（Ｓｐｉｎ  ｃｏａｔｉｎｇ）、ロールコーティング（Ｒｏｌｌ  ｃｏａｔｉｎｇ）、スプレーコーティング（Ｓｐｒａｙ  ｃｏａｔｉｎｇ）などを意味し、ダイレクトパターニング工程は、スクリーン印刷法（Ｓｃｒｅｅｎ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、グラビア印刷法（Ｇｒａｖｕｒｅ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、インクジェット印刷法（Ｉｎｋｊｅｔ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）などを意味する。この際、第１電極１２０の他側部１２２及び第２電極１５０は、一例として、透明基材１１０にＩＴＯを蒸着させることにより形成することができるが、本発明の第１電極１２０の他側部１２２及び第２電極１５０の形成方法がこれに限定されるものではない。ここで、第１絶縁層１４０のスルーホール１４１及び第１絶縁層１４０の一面のうち、スルーホール１４１の周辺または縁に沿ってＩＴＯを蒸着させることにより、第１電極１２０の他側部１２２を形成する。これにより、第１電極１２０の他側部１２２は、一側部１２１とスルーホール１４１を介して延長形成することができる。
【００７７】
尚、第１絶縁層１４０の一面にＩＴＯを蒸着する時に、第１電極１２０の他側部１２２から一定距離離隔するようにＩＴＯを蒸着することにより、第２電極１５０を形成することができる。
【００７８】
一方、図２及び図３に図示されたように、第２次電極形成段階（Ｓ３０）では、第１絶縁層１４０の一面に第１電極１２０及び第２電極１５０を形成する時に、パターンを形成することができる。
【００７９】
まず、図２に図示されたように、第１絶縁層１４０のスルーホール１４１が円形に形成されて第１絶縁層１４０の他側に形成された第１電極１２０の他側部１２２が円形のパターンを形成し、第１絶縁層１４０の他側に形成された第２電極１５０が第１電極１２０の他側部１２２に対応するパターン形態に第１電極１２０の縁から一定距離離隔して形成することができる。
【００８０】
また、図３に図示されたように、第１絶縁層１４０のスルーホール１４１が四角形に形成されて第１絶縁層１４０の他側に形成された第１電極１２０の他側部１２２が四角形のパターンを形成し、第１絶縁層１４０の他側に形成された第２電極１５０が第１電極１２０の他側部１２２に対応するパターン形態に第１電極１２０の縁から一定距離離隔して形成することができる。
【００８１】
しかし、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法における第１電極１２０及び第２電極１５０のパターン形態は、これに限定されず、例えば、四角形または菱形などの様々な形態に形成することができるということは勿論である。
【００８２】
一方、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法は、第２次電極形成段階（Ｓ３０）の後に、または同時に、第２電極１５０の縁に第２電極配線１６０を形成する第２電極配線形成段階をさらに含むことができる。ここで、第２電極配線１６０は、タッチセンサの非活性領域である第１絶縁層１４０の一面の縁部に形成される。この際、第２電極配線１６０は、第２電極１５０からの電気的信号を受信する。
【００８３】
また、第２電極配線１６０を第２電極１５０と一体に形成することにより、製造工程を簡素化し、リードタイムを短縮することができるが、本発明が必ずしもこれに限定されるものではない。
【００８４】
一方、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法は、第２次電極形成段階（Ｓ３０）の後に、第１電極１２０の他側部１２２及び第２電極１５０を含む第１絶縁層１４０の一面に第２絶縁層（不図示）を形成する第２絶縁層形成段階をさらに含むことができる。
【００８５】
前記第２絶縁層は、第１電極１２０及び第２電極１５０を保護する役割をする。ここで、第２絶縁層は、印刷（Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｅｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）またはスパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）などにより、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）またはアクリル（Ａｃｒｙｌｉｃ）系の樹脂、ＳｉＯｘ薄膜、またはＳｉＮｘ薄膜などで形成することができる。この際、第２絶縁層は、一例として、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）からなることができるが、本発明の一実施例による第２絶縁層の材質がこれに限定されるものではない。
【００８６】
一方、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法は、第２電極配線１６０を形成した後、または第２絶縁層を形成した後に、第２電極配線１６０の上部側に遮蔽膜を形成することで、第１電極配線１３０及び第２電極配線１６０を覆う遮蔽膜形成段階をさらに含むことができる。
【００８７】
ここで、遮蔽膜は、第１電極配線１３０及び第２電極配線１６０が銀ペーストなどの金属で構成される場合、外部から第１電極配線１３０及び第２電極配線１６０が認識される恐れがあるため、これを防止するために形成されるものである。このような遮蔽膜は、例えば、ブラックインクのように低い明度のインクを印刷することにより形成することができるが、本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法の遮蔽膜の材質がこれに限定されるものではない。
【００８８】
結果的に、上記のように構成された本発明の一実施例によるタッチセンサの製造方法は、第１電極１２０の一側部１２１を、第１電極配線１３０が形成される透明基材１１０の非活性領域を除いた透明基材１１０の活性領域全体に形成することにより、タッチセンサ１００の下部に位置するディスプレイ部（不図示）から発生するノイズを容易に遮断することができる。
【００８９】
また、透明基材１１０の一面の大部分に第１電極１２０の一側部１２１が形成され、第１絶縁層１４０のスルーホール１４１及び第１絶縁層１４０の一面のうち、スルーホール１４１の周辺に第１電極１２０の他側部１２２が延長形成されることにより、電極が形成される面積が大きくなるため、抵抗が減少し、タッチ感度を向上することができる。
【００９０】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００９１】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本発明は、タッチセンサ及びその製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００９３】
１００  タッチセンサ
１１０  透明基材
１２０  第１電極
１２１  一側部（第１電極）
１２２  他側部（第１電極）
１３０  第１電極配線
１４０  第１絶縁層
１４１  スルーホール
１５０  第２電極
１６０  第２電極配線
【図１】
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【図４】
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【図６】
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【図８】
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【図１０】
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【図２】
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【図３】
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【図５】
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【図７】
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【図９】
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