(57)【要約】【課題】車載電子制御装置の放熱効率を高め、車載電子制御装置の小型化及び高機能化を図る。【解決手段】半導体素子パッケージ４６及びその他の電子部品２を実装した回路基板３と、回路基板３を固定するベース７と、回路基板３の外周を覆うカバー８と、外部接続用のコネクタ９をもって車載電子制御装置４０を構成する。封止樹脂４５の外面に複数の突起４５ａが形成された半導体素子パッケージ４６を回路基板３に実装し、突起４５ａをカバー８の内面と対向に配置する。回路基板３とベース７との間、及び、封止樹脂４５とカバー８との間に熱伝導部材を充填する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
封止樹脂を用いて、半導体素子、ヒートスプレッター、ボンディングワイヤ及びリードフレームを一体に樹脂封止して成る半導体パッケージと、当該半導体パッケージを実装する回路基板と、前記半導体パッケージが実装された前記回路基板を格納する筺体を有し、
前記半導体パッケージは、前記ヒートスプレッターの露出面を前記回路基板にはんだ付けすることにより前記回路基板に実装し、
前記封止樹脂は、その外面側に複数の突起を一体に形成して成り、
前記回路基板と前記筺体の片面との間、及び、前記封止樹脂と前記筺体の他の片面との間に、熱伝導部材を充填したことを特徴とする車載電子制御装置。
【請求項２】
前記筺体は、前記回路基板を固定するベースと、前記半導体パッケージ及び前記回路基板の外周を覆い、開放端が前記ベースに固定されるカバーとから成り、前記突起を前記カバーと対向に配置したことを特徴とする請求項１に記載の車載電子制御装置。
【請求項３】
前記熱伝導部材として、金属又は無機物のフィラーが配合されたグリース、ゲル又は粘弾性を有する接着剤を用いたことを特徴とする請求項１に記載の車載電子制御装置。
【請求項４】
前記複数の突起は、同一の高さ寸法を有し、その先端が、前記筺体の内面から離隔した位置に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の車載電子制御装置。
【請求項５】
前記複数の突起のうち、少なくとも３個以上の突起は、他の複数の突起よりも高さ寸法が大きく形成され、当該高さ寸法が大きい突起の先端は、前記筺体の内面を当接していることを特徴とする請求項１に記載の車載電子制御装置。
【請求項６】
前記複数の突起の外観形状は、円錐形、角錐形、円柱形又は角柱形であることを特徴とする請求項１に記載の車載電子制御装置。
【請求項７】
前記封止樹脂中に、熱伝導性を有し、かつ電気的に絶縁性のフィラーを配合したことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の車載電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エンジンコントロールユニット等の車載電子制御装置に係り、特に、その放熱構造の改善に関する。
【背景技術】
【０００２】
エンジンコントロールユニット等の車載電子制御装置は、半導体素子を含む所要の電子部品が実装された回路基板を筐体内に格納した構造になっており、半導体素子の発熱や、筐体内部に蓄積された熱を外部に放熱するための放熱構造を備えている。まず、図１及び図２を用いて、現在市場に流通している一般的なエンジンコントロールユニットの構造を示す。図１は従来例に係るエンジンコントロールユニットの断面図、図２は図１の要部拡大図である。
【０００３】
図１に示すように、従来例に係るエンジンコントロールユニット１０は、半導体素子パッケージ１６及びその他の電子部品２を実装した回路基板３と、回路基板３を固定するベース７と、回路信号の入出力インターフェースとなるコネクタ９と、回路基板３の外周を覆うカバー８を備えている。回路基板３は、ボルト３ａを用いてベース７に固定される。カバー８は、半導体素子パッケージ１６及びその他の電子部品２と干渉しない形状及びサイズに形成されており、その開放側の端部がベース７に接着等の手段を用いて固定されている。したがって、カバー８とベース７とは、回路基板３を格納するための密封構造の筺体を構成している。
【０００４】
半導体パッケージ１６は、図２に拡大して示すように、半導体素子１１と、図示しないダイボンド剤を用いて半導体素子１１の背面側に接合されたヒートスプレッター１２と、ワイヤボンディング１３を介して半導体素子１１に接続されたリードフレーム１４と、これらヒートスプレッター１２、ワイヤボンディング１３及びリードフレーム１４を含む半導体素子１１の外周を封止する封止樹脂１５とから構成されている。封止樹脂としては、エポキシ樹脂等が用いられる。
【０００５】
回路基板３の上面の所定部分には、リードフレーム１４及びヒートスプレッター１２の露出部の形状に合わせたランド部が形成されており、このランド部にはんだ４や導電性接着剤を用いて半導体パッケージ１６が実装されている。回路基板３のヒートスプレッター１２がはんだ４で実装される部分には、複数の貫通孔（ヒートビア）５が形成されており、この貫通孔５の内部にはめっきが施されている。また、回路基板３の裏面３ａのはんだ４と対向する部分には粘着性の熱伝導部材６が塗布され、ベース７との隙間を埋めている。このように、従来例に係るエンジンコントロールユニットにおいては、図示しないダイボンド剤、ヒートスプレッター１２、はんだ４、貫通孔５内に充填されたはんだ４、貫通孔５の内面に施されためっき及び熱伝導部材６及びベース７をもって、放熱構造が構成されている。したがって、半導体素子１１の発熱は、図示しないダイボンド剤、ヒートスプレッター１２、はんだ４、貫通孔５内に充填されたはんだ４、貫通孔５の内面に施されためっき及び熱伝導部材６を通ってベース７に熱伝導され、ベース７の外面から外気に放熱される。
【０００６】
しかしながら、従来例に係るエンジンコントロールユニットは、半導体パッケージ１６からベース７の外面に至るまでの放熱経路が長いので、放熱効率を高めることが難しく、この儘では近年における装置の小型化及び高機能化の要請に対応することが困難である。このような問題を解決するため、従来、放熱構造を効率化した種々の車載電子制御装置が提案されている。
【０００７】
図３に、特許文献１に記載された電子制御装置の断面構造を模式化して示す。この図から明らかなように、特許文献１に記載の電子制御装置２０は、半導体素子２１を回路基板３側に向けると共に、ヒートスプレッター２２の露出面２２ａをカバー８側に向けて、半導体パッケージ２６を回路基板３に実装している。また、ヒートスプレッター２２の露出面２２ａとカバー８との空隙には、熱伝導率の高い金属フィラーや無機フィラーが配合されたシリコーン系の熱伝導部材６が充填されている。なお、図中の符号２３はワイヤボンディング、符号２４はリードフレーム、符号２５は封止樹脂を示している。特許文献１に記載の電子制御装置２０においては、半導体素子２１の発熱がヒートスプレッター２２及び熱伝導部材６を介してカバー８に熱伝導され、カバー８の外面から外気に放熱される。よって、特許文献１に記載の電子制御装置２０は、図１及び図２に示した従来構造のエンジンコントロールユニット１０に比べて半導体素子の放熱経路が短くなるので、放熱効率の向上を図ることができる。
【０００８】
図４に、特許文献２に記載された電子制御装置の断面構造を示す。この図から明らかなように、特許文献２に記載の電子制御装置３０は、半導体パッケージ３６を構成するヒートスプレッター３２の露出面３２ａに放熱効率を高めるための突起３３ａが形成されている。そして、半導体パッケージ３６は、ヒートスプレッター３２の露出面３２ａを回路基板３側に向け、かつ半導体素子３１をカバー８側に向けた状態で、はんだ４を介して回路基板３に実装されている。また、回路基板３の裏面側のはんだ４と対向する部分には、粘弾性を有する熱伝導部材６が塗布され、ベース７との隙間を埋めている。なお、図中の符号３４はリードフレーム、符号５５は封止樹脂を示している。本例の電子制御装置３０においては、半導体素子３１の発熱が、図示しないダイボンド剤、ヒートスプレッター３２、はんだ４、回路基板３及び熱伝導部材６を介してベース７に熱伝導され、ベース７の外面から外気に放熱される。本例の電子制御装置３０は、ヒートスプレッター３２の露出面３２ａに放熱用の突起３３ａを形成したので、図１及び図２に示した従来構造のエンジンコントロールユニット１０に比べて、半導体素子の放熱効率を高めることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００６−８６５３６号
【特許文献２】特開２００６−７３８９３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、エンジンコントローラユニットは、車両のエンジンルーム内に設置されるので、半導体素子１１の発熱を効率的に放熱することがそもそも困難である。また、近年においては、装置の小型化及び高機能化がますます強く要請されるに至っており、これに対応するためにも半導体素子１１の発熱をより効率的に放熱することが求められる。即ち、装置の筺体を小型化すると、筺体内に熱がこもりやすくなるため、この熱を外部に効率的に放熱する必要がある。また、装置を高機能化するためには、多数の機能が集約化された高機能の半導体素子を搭載する必要が生じ、高機能の半導体素子は発熱量が大きいので、この熱を外部に効率的に放熱する必要がある。
【００１１】
しかしながら、上述した図１〜図４に記載の電子制御装置は、いずれもヒートスプレッターを備えているものの、ヒートスプレッターの露出面側からのみ半導体素子の発熱を放熱する構成であるので、放熱効率におのずと限界があり、近年における装置のより一層の小型化及び高機能化の要求を満たすことが困難である。なお、図４に示すように、ヒートスプレッター３２の露出面３２ａに放熱用の突起３３ａを形成すると、突起３３ａのコーナー部分に応力が集中しやすいので、ヒートスプレッター３２が破壊されやすく、耐久性の点から実用性に問題がある。特に、はんだ４を介してヒートスプレッター３２の露出面３２ａと回路基板３を接続した場合には、突起３３ａのコーナー部分にはんだ４の膜厚の変化に起因する熱応力が集中するため、このような問題を生じやすくなる。
【００１２】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みて発明されたものであり、小型かつ高機能な車載電子制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
こう目的を達成するため、本発明は、封止樹脂を用いて、半導体素子、ヒートスプレッター、ボンディングワイヤ及びリードフレームを一体に樹脂封止して成る半導体パッケージと、当該半導体パッケージを実装する回路基板と、前記半導体パッケージが実装された前記回路基板を格納する筺体を有し、前記半導体パッケージは、前記ヒートスプレッターの露出面を前記回路基板にはんだ付けすることにより前記回路基板に実装し、前記封止樹脂は、その外面側に複数の突起を一体に形成して成り、前記回路基板と前記筺体の片面との間、及び、前記封止樹脂と前記筺体の他の片面との間に、熱伝導部材を充填したことを特徴とする。
【００１４】
上述のように、回路基板と筺体の片面との間、及び、封止樹脂に形成された突起と筺体の他の片面との間にそれぞれ熱伝導部材を充填すると、半導体素子の発熱の放熱経路を、回路基板から熱伝導部材を介して筺体の片面側に流れる経路と、封止樹脂から熱伝導部材を介して筺体の他の片面側に流れる経路の２経路とすることができる。また、封止樹脂の外面側に複数の突起を一体に形成すると、封止樹脂と熱伝導部材との接触面積を増加できて、熱の伝導効率を高めることができる。したがって、上記の構成によれば、車載電子制御装置の放熱効率を高めることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明は、半導体パッケージを構成する封止樹脂の外面側に複数の突起を一体に形成すると共に、回路基板と筺体の片面との間、及び、封止樹脂に形成された突起と筺体の他の片面との間に熱伝導部材を充填したので、車載電子制御装置の放熱効率を高めることができる。よって、小型の筺体内に高機能の半導体素子を収納することが可能となって、車載電子制御装置の小型化と高機能化とを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】市場に流通している車載電子制御装置の断面図である。
【図２】図１の要部拡大図である。
【図３】特許文献１に記載の車載電子制御装置の要部断面図である。
【図４】特許文献２に記載の車載電子制御装置の要部断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る車載電子制御装置の断面図である。
【図６】図５の要部拡大図である。
【図７】第１実施形態に係る半導体パッケージの一部破断した斜視図である。
【図８】第１変形例に係る半導体パッケージの一部破断した斜視図である。
【図９】第２変形例に係る半導体パッケージの一部破断した斜視図である。
【図１０】第３変形例に係る半導体パッケージの一部破断した斜視図である。
【図１１】第３変形例に係る半導体パッケージの実装状態を示す車載電子制御装置の要部断面図である。
【図１２】第４変形例に係る半導体パッケージの一部破断した斜視図である。
【図１３】本発明の第２実施形態に係る車載電子制御装置の断面図である。
【図１４】図１３の要部拡大図である。
【図１５】第２実施形態に係る半導体パッケージの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（第１の実施の形態）
以下、第１の実施の形態に係る車載電子制御装置を、図５、図６及び図７を用いて説明する。本例の車載電子制御装置は、半導体素子パッケージを構成する封止樹脂に放熱効率を向上するための突起を形成したことを特徴とする。
【００１８】
図５に示すように、本例の車載電子制御装置４０は、半導体素子パッケージ４６及びその他の電子部品２を実装した回路基板３と、回路基板３を固定するベース７と、回路基板３の外周を覆うカバー８と、回路信号の入出力インターフェースとなるコネクタ９を有している。図５に示すように、回路基板３はボルトを用いてベース７に固定する。カバー８は、半導体素子パッケージ１６及びその他の電子部品２と干渉しない形状及びサイズを有し、その開放側の端部をベース７に接着等の手段を用いて固定している。したがって、ベース７とカバー８とは、回路基板３を格納するための密封構造の筺体を構成している。このように、筺体をベース７及びカバー８から構成すると、筺体を一体に構成した場合に比べて、車載電子制御装置４０の組立を容易化できる。
【００１９】
半導体パッケージ４６は、図６に拡大して示すように、半導体素子４１と、半導体素子４１の背面側に配置されたヒートスプレッター４２と、ワイヤボンディング４３を介して半導体素子４１に接続されたリードフレーム４４と、これらヒートスプレッター４２、ボンディングワイヤ４３及びリードフレーム４４を含む半導体素子４１の外周を封止する封止樹脂４５とからなる。
【００２０】
ヒートスプレッター４２は、アルミニウム、銅、銅合金、鉄又は無機材料等の熱伝導率が優れた材料をもって平板に形成する。半導体素子４１とヒートスプレッター４２とは、接着剤やはんだ等の図示しないダイボンド材を用いて一体に接合する。ワイヤボンディング４３は、金、銅又はアルミニウム等の電気伝導率が優れた材料をもって形成し、半導体素子４１に形成された端子部と回路基板３の表層又は内部に形成された配線パターンとを、リードフレーム４４を介して電気的に接続する。リードフレーム４４は、銅や銅合金をもって形成する。封止樹脂４５としては、エポキシ樹脂等を用いることができる。封止樹脂４５の外面（半導体素子４１を介して、ヒートスプレッター４２と反対側）には、図６及び図７に示すように、複数個の同一高さの突起４５ａを形成する。
【００２１】
本例の半導体パッケージ４６においては、図７に示すように、円錐形の突起４５ａが封止樹脂４５の外面に形成されている。突起４５ａは、例えば半導体パッケージ４６をトランスファーモールドで成型する場合、成型型に形成された凹凸を転写することにより、封止樹脂４５と一体に形成できる。
【００２２】
半導体パッケージ４６は、図６に示すように、ヒートスプレッター４２を回路基板３側に向けると共に、封止樹脂４５に形成された突起４５ａをカバー８側に向けた状態で、回路基板３の上面の所定部分に形成されたランド部に、はんだ４や導電性接着剤を用いて実装する。回路基板３のヒートスプレッター４２がはんだ４で実装される部分には、複数の貫通孔（ヒートビア）５を形成し、この貫通孔５の内面にはめっきを施す。また、回路基板３の裏面３ａのはんだ４と対向する部分には、粘弾性を有する熱伝導部材６を塗布し、ベース７との隙間を埋めている。また、封止樹脂４５に形成された突起４５ａの外面にも粘弾性を有する熱伝導部材６を塗布し、カバー８との隙間を埋めている。熱伝導部材６としては、例えばシリコーン系樹脂やウレタン系樹脂等のベース樹脂中に、金属粉や無機粒子などの熱伝導フィラーが混練された接着剤、グリース又はゲルなどを用いることができる。この種の熱伝導部材６は、高い熱伝導率を有するので、半導体素子４１の発熱を効率的に筺体外に放熱することができる。また、この種の熱伝導部材６は、所要の部位に塗布するだけで所要の放熱効果を発揮できるので、車載電子制御装置４０の製造を容易なものにすることができる。
【００２３】
したがって、半導体素子４１の発熱は、図示しないダイボンド剤、ヒートスプレッター４２、はんだ４、貫通孔５内に充填されたはんだ４、貫通孔５の内面に施されためっき及び熱伝導部材６を介してベース７に熱伝導され、ベース７の外面から外気に放熱される。また、これと同時に、半導体素子４１の発熱は、封止樹脂４５に形成された突起４５ａ及び熱伝導部材６を介してカバー８に熱伝導され、カバー８の外面から外気に放熱される。
【００２４】
第１の実施の形態に係る車載電子制御装置は、上述のように構成したので、以下に列記する優れた効果が得られる。
【００２５】
（１）第１の実施の形態に係る車載電子制御装置４０は、半導体素子４１の発熱をヒートスプレッター４２側と封止樹脂４５側の両方から放熱できるので、半導体素子の片面側のみから放熱する従来技術に比べて車載電子制御装置の放熱効率を高めることができる。
【００２６】
（２）第１の実施の形態に係る車載電子制御装置４０は、封止樹脂４５の外面に突起４５ａを形成したので、突起４５ａを形成しない場合に比べて、封止樹脂４５と熱伝導部材６との接触面積を拡大できて、これら封止樹脂４５と熱伝導部材６との間の伝熱効果を高めることができる。また、封止樹脂４５の外面形状そのものを突起形状としたので、平面状に形成された封止樹脂４５の外面に、接着剤を介して突起物を形成する場合のように、封止樹脂４５と突起４５ａとの界面に熱遮蔽物である接着剤が存在せず、熱伝導効率の悪化を防止できる。  
（３）第１の実施の形態に係る車載電子制御装置４０は、突起４５ａの外観形状を円錐形としたので、熱源である半導体素子４１の近傍から熱伝導部材６に接触する突起４５ａの先端部までの間に大きな熱勾配が生じ、高い放熱効率を発揮できる。
【００２７】
このように、第１の実施の形態に係る車載電子制御装置４０は、高い放熱効率を発揮できるので、高機能にして発熱量の高い半導体パッケージの搭載が可能になると共に、熱が滞留しやすい小型の筺体を使用することが可能となり、車載電子制御装置の小型化と高機能化を実現できる。
【００２８】
（４）さらに、第１の実施の形態に係る車載電子制御装置４０は、半導体パッケージ４６を樹脂モールドする工程で、突起４５ａの反転パターンである凹凸が予め形成された樹脂モールド用の成型型を用い、この成型型に形成された凹凸を転写することにより、突起４５ａを封止樹脂４５と一体に形成するので、半導体パッケージ４６を通常品とほぼ同コストで製造できる。よって、放熱効率が良好な車載電子制御装置の製造コストを、従来品と同程度とすることができる。
【００２９】
なお、封止樹脂と一体に形成される突起の形状については、円錐形に限定されるものではなく、他の形状とすることも勿論可能である。図８〜図１１に、第１の実施の形態に係る車載電子制御装置４０の変形例を列記する。
【００３０】
（第１変形例）
第１変形例に係る車載電子制御装置は、図８に示すように、半導体パッケージ４６に形成する突起４５ａを角錐形としたことを特徴とする。角錐形は、三角錐形でも、四角錐形でも、それ以上の多角錐形でも良い。その他の部分については、第１の実施の形態に係る車載電子制御装置４０に実装される半導体パッケージ４６と同じであるので、対応する部分に同一の符号を付して説明を省略する。突起４５ａを角錐形に形成すると、突起４５ａの角部において熱の流れのベクトルが変化するので、熱伝達の促進を促す効果を期待できる。これは、突起４５ａの角部が熱の流れを乱す乱流促進体として機能し、伝熱面となる角錐の表面部分よりスケールの大きな熱の渦流が生じるためであると推定される。
【００３１】
（第２変形例）
第２変形例に係る車載電子制御装置は、図９に示すように、半導体パッケージ４６に形成する突起４５ａを円柱形としたことを特徴とする。その他の部分については、第１の実施の形態に係る車載電子制御装置４０に実装される半導体パッケージ４６と同じであるので、対応する部分に同一の符号を付して説明を省略する。突起４５ａを円柱形に形成すると、突起４５ａを円錐形又は角錐形に形成する場合に比べて、突起４５ａの根元と先端の間に大きな熱勾配が形成されないが、円柱形の突起４５ａを形成することにより、封止樹脂４５と熱伝導部材６の接触面積を増加できるので、車載電子制御装置の放熱効率を向上することができる。また、突起４５ａの形状を円柱形にすると、円錐形又は角錐形にした場合に比べて、熱伝導部材６を塗布しやすくなるので、熱伝導部材６の塗布むらを小さくできる効果が期待できる。つまり、同じ高さの円柱であるために、熱伝導部材６を塗布時に熱伝導部材６が封止樹脂４５の面方向に均等に濡れ広がるので、熱伝導部材６中への空気の巻き込みが低減され、放熱効率のばらつきを低減できる。なお、円柱形の突起４５ａに代えて、角柱状又は針状の突起４５ａを形成した場合にも、同様の効果を奏することができる。
【００３２】
（第３変形例）
第３変形例に係る車載電子制御装置は、図１０に示すように、半導体パッケージ４６に形成する突起４５ａをフィン状としたことを特徴とする。突起４５ａの断面形状は、錐形とすることが特に好ましい。その他の部分については、第１の実施の形態に係る車載電子制御装置４０に実装される半導体パッケージ４６と同じであるので、対応する部分に同一の符号を付して説明を省略する。突起４５ａをフィン状に形成すると、封止樹脂４５と熱伝導部材６の接触面積を非常に大きなものにできるので、車載電子制御装置の放熱効率を向上することができる。特に、突起４５ａの断面形状を錐形にした場合には、突起４５ａを円錐形又は角錐形に形成した場合と同様に、突起４５ａの根元と先端の間に大きな熱勾配が形成されるので、車載電子制御装置の放熱効率をさらに向上することができる。
【００３３】
なお、第３変形例に係る車載電子制御装置は、図１１に示すように、カバー８の内面を突起４５ａの頂面に当接させることができる。その他に関しては、図６に示した第１の実施の形態に係る車載電子制御装置４０と同じであるので、対応する部分に同一の符号を付して説明を省略する。カバー８の内面を突起４５ａの頂面に当接すると、図１１から明らかなように、熱伝導部材６の層厚を半導体素子４１の面方向に関して均厚化できるので、半導体素子４１の面方向に関する放熱効率を均等化することができる。
【００３４】
（第４変形例）
第４変形例に係る車載電子制御装置は、図１２に示すように、半導体パッケージ４６に形成する突起４５ａをハニカム形としたことを特徴とする。その他の部分については、第１の実施の形態に係る車載電子制御装置４０に実装される半導体パッケージ４６と同じであるので、対応する部分に同一の符号を付して説明を省略する。突起４５ａをハニカム形に形成すると、突起４５ａを円錐形又は角錐形に形成する場合に比べて、突起４５ａの根元と先端の間に大きな熱勾配が形成されないが、ハニカム形の突起４５ａを形成することにより、封止樹脂４５と熱伝導部材６の接触面積を増加できるので、車載電子制御装置４０の放熱効率を向上することができる。本例においても、第３変形例と同様に、カバー８の内面を突起４５ａの頂面に当接させることができる。
【００３５】
（第２の実施の形態）
次に、第２の実施の形態に係る車載電子制御装置につき、図１３〜図１５を参照して説明する。これらの図から明らかなように、本例の車載電子制御装置５０は、半導体パッケージ４６を構成する封止樹脂４５に、放熱用の突起４５ａと高さ規制用の突起４５ｂを形成したことを特徴とする。
【００３６】
即ち、図１３に示すように、第２の実施の形態に係る車載電子制御装置５０も、全体的な構成については、第１の実施の形態に係る車載電子制御装置４０と同じであり、半導体素子パッケージ４６及びその他の電子部品２を実装した回路基板３と、回路基板３を固定するベース７と、回路基板３の外周を覆うカバー８と、回路信号の入出力インターフェースとなるコネクタ９を有している。
【００３７】
本例の車載電子制御装置５０に実装される半導体素子パッケージ４６は、図１４及び図１５に示すように、封止樹脂４５の外面に放熱用の複数個の突起４５ａと、これよりも高さ寸法が大きい高さ規制用の複数の突起４５ｂを有している。放熱用の複数の突起４５ａはそれぞれ同一の高さ寸法に形成する。また、高さ規制用の複数の突起４５ｂもそれぞれ同一の高さ寸法に形成する。
【００３８】
高さ規制用の突起４５ｂは、図１４に拡大して示すように、その先端部をカバー８の内面に付き当てることにより、封止樹脂４５の外面とカバー８の内面との間に充填される熱伝導部材６の層厚を均一化するものである。即ち、第１の実施の形態に係る車載電子制御装置４０のように、封止樹脂４５に形成した突起４５ａをカバー８の内面に付き当てない構成であると、半導体素子４１に対してカバー８が平行に配置されない場合には、封止樹脂４５の外面とカバー８の内面との間に充填される熱伝導部材６の平均的な層厚が、半導体素子４１の面方向に関して不均一になる。その結果、半導体素子４１の面方向に温度差が生じ、半導体素子４１を有効に熱破壊から保護できない場合を生じ得る。これに対して、封止樹脂４５の外面に高さ規制用の複数の突起４５ｂを形成すると、各突起４５ｂの先端部をカバー８の内面に付き当てることにより、半導体素子４１に対してカバー８を平行に配置できるので、封止樹脂４５の外面とカバー８の内面との間に充填される熱伝導部材６の層厚を均一化でき、半導体素子４１の面方向に関する温度差を解消又は抑制することができる。
【００３９】
なお、図１５においては、これらの各突起４５ａ，４５ｂが円錐形に描かれているが、角錐形、円柱形又は角柱形など、任意の形状とすることもできる。また、図１５の例では、高さ規制用の複数の突起４５ｂが封止樹脂４５の外面の四隅部分にそれぞれ１個ずつ、合計４個形成されているが、半導体素子４１に対してカバー８を平行に配置するためには、少なくとも３個形成すれば足りる。さらに、その配列については任意に設定可能であるが、カバー８の位置決めを安定に行うため、なるべく離れた位置に設定することが望ましい。その他については、第１の実施の形態に係る車載電子制御装置４０と同一であるので、対応する部分に同一の符号を付して説明を省略する。
【００４０】
本例の車載電子制御装置５０も、第１の実施の形態に係る車載電子制御装置４０と同様に、半導体素子４１の発熱が、図示しないダイボンド剤、ヒートスプレッター４２、はんだ４、貫通孔５内に充填されたはんだ４、貫通孔５の内面に施されためっき及び熱伝導部材６を介してベース７に熱伝導され、ベース７の外面から外気に放熱されると共に、封止樹脂４５に形成された突起４５ａ及び熱伝導部材６を介してカバー８に熱伝導され、カバー８の外面から外気に放熱される。よって、第１の実施の形態に係る車載電子制御装置４０と同様に、上述した（１）〜（４）の効果を奏する。また、本例の車載電子制御装置５０は、封止樹脂４５の外面に放熱用の複数個の突起４５ａだけでなく、これよりも高さ寸法が大きい高さ規制用の複数の突起４５ｂを形成したので、各突起４５ｂの先端部をカバー８の内面に付き当てることにより、半導体素子４１に対してカバー８を平行に配置することができる。よって、封止樹脂４５の外面とカバー８の内面との間に充填される熱伝導部材６の層厚を均一化できるので、半導体素子４１の面方向に関する温度差を解消又は抑制することができる。
【００４１】
（その他の実施の形態）
本発明の要旨は、上述した第１及び第２の実施の形態に限定されるものではなく、これら各実施の形態を適宜変更した態様にても実施することもできる。以下に、本発明に係る車載電子制御装置の他の実施の形態を列記する。
【００４２】
（ａ）第１及び第２の実施の形態においては、半導体パッケージ４６に備えた突起４５ａ，４５ｂを、先端が尖った錐状としたが、突起４５ａ，４５ｂの先端には、丸み付けや面取りを施すこともできる。また、突起４５ａ，４５ｂの形状は、先端に平面部を有する台形状とすることもできる。
【００４３】
（ｂ）第１及び第２の実施の形態においては、エポキシ樹脂等からなる封止樹脂４５を用いて、半導体素子４１、ヒートスプレッター４２、ワイヤボンディング３４及びリードフレーム４４を樹脂封止したが、封止樹脂４５には、樹脂中に絶縁性の放熱性フィラーを配合することもできる。かかる構成によると、放熱性の更なる改善が図れる。
【符号の説明】
【００４４】
２・・・電子部品
３・・・回路基板
３ａ・・・回路基板の裏面
４・・・はんだ
５・・・貫通孔（ヒートビア）
６・・・熱伝導部材
７・・・ベース
８・・・カバー
１０、２０、３０、４０、５０・・・車載電子制御装置
１１、２１、３１、４１・・・半導体素子
１２、２２、３２、４２・・・ヒートスプレッター
２２ａ、３２ａ、４２ａ・・・ヒートスプレッターの露出面
３３ａ・・・ヒートスプレッターの露出面に形成された突起
１３、２３、４３・・・ワイヤボンディング
１４，２４、３４、４４・・・リードフレーム
１５、２５、３５、４５・・・封止樹脂
４５ａ・・・放熱用の突起
４５ｂ・・・高さ規制用の突起
１６、２６、３６、４６・・・半導体パッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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