(57)【要約】【課題】流路基板と接合基板との位置合わせ精度を向上させることが可能な技術を提供する。【解決手段】流路ユニットＵ０は、液体流路Ｆ１を有する透光性の流路基板Ｕ１と、該流路基板Ｕ１と接合した接合基板Ｕ２と、を備える。流路基板Ｕ１の第一基板面Ｕ１１側、又は、流路基板Ｕ１の内部Ｕ１３には、第一位置決めマーク（Ｍ１）が設けられている。流路基板Ｕ１の第一基板面Ｕ１１側とは反対の第二基板面Ｕ１２側には、第二位置決めマーク（Ｍ２）が設けられている。接合基板Ｕ２には、第三位置決めマーク（Ｍ３）が設けられている。第二位置決めマーク（Ｍ２）は、第一位置決めマーク（Ｍ１）を投影した位置に設けられている。【選択図】図１
2014172321.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体流路を有する透光性の流路基板と、
該流路基板と接合した接合基板と、
を備え、
前記流路基板の第一基板面側、又は、前記流路基板の内部に第一位置決めマークが設けられ、
前記流路基板の前記第一基板面側とは反対の第二基板面側に第二位置決めマークが設けられ、
前記接合基板に第三位置決めマークが設けられ、
前記第二位置決めマークは、前記第一位置決めマークを投影した位置に設けられている、流路ユニット。
【請求項２】
前記流路基板は、前記第一位置決めマークと前記第二位置決めマークとの間の位置に前記液体流路を有しない、請求項１に記載の流路ユニット。
【請求項３】
前記第二位置決めマークは、前記流路基板の前記第二基板面側に設けられた電極と同じ材料を少なくとも有する、請求項１又は請求項２に記載の流路ユニット。
【請求項４】
前記第一位置決めマークは、前記流路基板の内部に設けられ、
前記流路基板は、前記第一位置決めマークから前記第一基板面へ到る連通孔を有する、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の流路ユニット。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の流路ユニットと、
前記液体流路に連通するノズルと、
を備える、液体噴射ヘッド。
【請求項６】
請求項５に記載の液体噴射ヘッドを搭載した、液体噴射装置。
【請求項７】
液体流路を有し、位置決めマークが設けられた接合基板に接合される透光性の流路基板の製造方法であって、
流路基板本体の前駆体の第一基板面側、又は、前記前駆体の内部に第一位置決めマークを形成する第一マーク形成工程と、
前記前駆体を加熱して前記流路基板本体を形成する工程と、
前記流路基板本体の前記第一基板面側とは反対の第二基板面側に前記第一位置決めマークを投影して該投影した位置に第二位置決めマークを形成する第二マーク形成工程と、
を含む、流路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、流路ユニット、液体噴射ヘッド、液体噴射装置、及び、流路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットヘッド等の液体噴射ヘッドを構成する流路ユニットとして、例えば、液体流路用の空所を形成したグリーンシートを焼成して得られる流路基板と、ノズルプレート等の接合基板とを接合するものが知られている。液体流路には、例えば、壁の一部である振動板の変形によりインク等の液体に圧力が加わる圧力室、この圧力室への液体の供給路、及び、圧力室からノズルに連通する連通路が含まれる。
このような流路ユニットは、例えば、各種流路を形成した部材のそれぞれに位置決め孔を形成し、これらの位置決め孔をピンに通して各部材を積層し、接合することにより、構成できる。
【０００３】
また、特許文献１に示されているように、Ｓｉで形成された本体基板の表面にアライメントマーク等を形成し、この表面にオリフィスプレートを接合し、ガラス製の補助基体の表面にメタルを形成した補助基板をオリフィスプレートに接着し、得られる積層体とマスクとを位置決めすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１４２９０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
流路ユニットを構成する複数の部材を互いに位置決めする際には、各流路が精度良く繋がるように位置決めする必要がある。ノズルの高密度化が進む中、位置決めの精度を向上させることが望まれている。
【０００６】
上述した、流路基板と接合基板との位置合わせ精度の問題は、液体噴射ヘッドに限らず、種々の流路ユニットにも同様に存在する。
【０００７】
以上を鑑み、本発明の目的の一つは、流路基板と接合基板との位置合わせ精度を向上させることが可能な技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の態様の一つとして、本発明は、液体流路を有する透光性の流路基板と、該流路基板と接合した接合基板と、を備え、前記流路基板の第一基板面側、又は、前記流路基板の内部に第一位置決めマークが設けられ、前記流路基板の前記第一基板面側とは反対の第二基板面側に第二位置決めマークが設けられ、前記接合基板に第三位置決めマークが設けられ、前記第二位置決めマークは、前記第一位置決めマークを投影した位置に設けられている、流路ユニットの態様を有する。
【０００９】
また、本発明は、前記流路ユニットと、前記液体流路に連通するノズルと、を備える、インクジェットヘッド等の液体噴射ヘッドの態様を有する。
更に、本発明は、前記液体噴射ヘッドを搭載した、インクジェットプリンター等の液体噴射装置の態様を有する。
【００１０】
上述した態様は、流路基板が透光性を有し、この流路基板の第一基板面側又は内部に設けられた第一位置決めマークを投影した位置に第二位置決めマークが設けられている。接合基板には第三位置決めマークが設けられているので、第二位置決めマークと第三位置決めマークとを用いて流路基板と接合基板との位置合わせを行うことができる。ここで、流路基板の第二位置決めマークは、第二基板面側にあるので、位置合わせの際にはっきりと見ることが可能である。更に、第二位置決めマークが第一位置決めマークを投影した位置にあるので、流路基板と接合基板との位置合わせ精度を向上させることが可能である。
【００１１】
ところで、液体流路は、流路基板の内部に形成されてもよいし、流路基板の表面から凹んだ溝等でもよい。
流路基板と接合基板との接合は、間に接着剤等の介在するものがあってもよいし、間に介在するものが無くてもよい。いずれの場合も、特許請求の範囲の「接合」に含まれる。
各位置決めマークは、基板（流路基板又は接合基板）に形成される空所等の形状でもよいし、基板本体の材質とは異なる材質の部位でもよい。
【００１２】
前記流路基板が前記第一位置決めマークと前記第二位置決めマークとの間の位置に前記液体流路を有しない態様は、第一位置決めマークと第二位置決めマークとの間を透過する光が液体流路によって散乱しないので、流路基板と接合基板との位置合わせの精度を更に向上させることができる。
【００１３】
前記第二位置決めマークは、前記流路基板の前記第二基板面側に設けられた電極と同じ材料を少なくとも有してもよい。この態様は、電極と第二位置決めマークとを並行して形成することができるので、流路ユニットの製造コストを低減させることができる。
ここで、前記電極には、圧電素子を形成する下電極及び上電極、リード電極、等が含まれる。第二位置決めマークは、電極と全く同一の材料で形成されてもよいし、電極と異なる材料が含まれてもよい。
【００１４】
前記第一位置決めマークが前記流路基板の内部に設けられる場合、前記流路基板は、前記第一位置決めマークから前記第一基板面へ到る連通孔を有してもよい。この態様は、第一基板面へ到る連通孔に繋がった第一位置決めマークが透光性の流路基板の内部に設けられ、この第一位置決めマークを投影した位置に第二位置決めマークが設けられているので、流路基板と接合基板との位置合わせの精度を更に向上させることができる。
【００１５】
更に、本発明は、液体流路を有し、位置決めマークが設けられた接合基板に接合される透光性の流路基板の製造方法であって、
流路基板本体の前駆体の第一基板面側、又は、前記前駆体の内部に第一位置決めマークを形成する第一マーク形成工程と、
前記前駆体を加熱して前記流路基板本体を形成する工程と、
前記流路基板本体の前記第一基板面側とは反対の第二基板面側に前記第一位置決めマークを投影して該投影した位置に第二位置決めマークを形成する第二マーク形成工程と、
を含む、態様を有する。
【００１６】
更に、本発明は、流路ユニットの製造方法、液体噴射ヘッドの製造方法、液体噴射装置の製造方法、等の態様を有する。
【００１７】
上記態様は、流路基板本体の前駆体を加熱する前に前駆体の第一基板面側又は内部に第一位置決めマークが形成され、前駆体を加熱した後に第二基板面側に第一位置決めマークが投影される。加熱後に形成される第二位置決めマークは、加熱前に形成される第一位置決めマークを第二基板面側に投影した位置にあるので、接合基板の位置決めマークと第二位置決めマークとを用いた流路基板と接合基板との位置合わせを精度良く行うことが可能である。また、第二位置決めマークは、第二基板面側にあるので、位置合わせの際にはっきりと見ることが可能である。従って、本態様は、流路基板と接合基板との位置合わせ精度を向上させることが可能な製造方法を提供することができる。
【００１８】
ここで、前駆体の加熱には、グリーンシート（前駆体）の焼成、前駆体を硬化させる温度の加熱、積層された複数の前駆体を接合させる温度の加熱、等が含まれる。前駆体への第一位置決めマークの形成は、前駆体への液体流路の形成と同時でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ流路基板Ｕ１、接合基板Ｕ２、流路ユニットＵ０を模式的に例示する断面図、（ｄ）は流路ユニットＵ０の平面図。
【図２】液体噴射ヘッド１の構成を模式的に例示する分解斜視図。
【図３】（ａ）は液体噴射ヘッド１を図２のＡ１−Ａ１の位置で切断した例を示す断面図、（ｂ）は液体噴射ヘッド１を図２のＡ２−Ａ２の位置で切断した例を示す断面図。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は液体噴射ヘッドの製造工程を例示するための断面図。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は液体噴射ヘッドの製造工程を例示するための断面図。
【図６】（ａ），（ｂ）は液体噴射ヘッドの製造工程を例示するための断面図。
【図７】（ａ），（ｂ）は液体噴射ヘッドの製造工程を例示するための断面図。
【図８】（ａ）〜（ｄ）は流路基板と接合基板とを接合する様子を模式的に例示する平面図。
【図９】記録装置（液体噴射装置）２００の構成の概略を例示する図。
【図１０】基板Ｕ１，Ｕ２の位置合わせの変形例を示す断面図。
【図１１】（ａ），（ｂ）は変形例に係る液体噴射ヘッドの断面図。
【図１２】（ａ）は流路基板Ｕ１の大判Ｂ１を例示する平面図、（ｂ）は接合基板Ｕ２の大判Ｂ２を例示する平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態を説明する。むろん、以下の実施形態は本発明を例示するものに過ぎず、実施形態に示す特徴の全てが発明の解決手段に必須になるとは限らない。
【００２１】
（１）流路ユニット、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置の概要の例示：
まず、流路ユニット、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置の例を説明する。図１（ａ）は流路基板Ｕ１を模式的に例示し、図１（ｂ）は接合基板Ｕ２を模式的に例示し、図１（ｃ）は両基板Ｕ１，Ｕ２を接合する様子を模式的に例示し、図１（ｄ）は流路ユニットＵ０の流路基板Ｕ１側を例示している。図２は、図１と異なる流路ユニットＵ０を含む液体噴射ヘッド１の構成の概略を例示している。図３（ａ）は、液体噴射ヘッド１を図２のＡ１−Ａ１の位置の断面図を示している。図３（ｂ）は、液体噴射ヘッド１を図２のＡ２−Ａ２の位置の断面図を示している。
【００２２】
上述した図中、符号Ｄ１は光線Ｌ１による投影方向を示し、符号Ｄ２は基板Ｕ１，Ｕ２の厚み方向を示している。図１（ａ）に例示する投影方向Ｄ１は、厚み方向Ｄ２と平行であり圧力室２１から振動板部１０に向かう方向とされているが、厚み方向Ｄ２からずれていてもよい。符号Ｄ３は、基板Ｕ１，Ｕ２の長手方向を示し、例えば、長尺状の圧力室２１の併設方向、すなわち、圧力室２１の幅方向とされる。符号Ｄ４は、基板Ｕ１，Ｕ２の短手方向を示し、例えば、圧力室２１の長手方向とされる。各方向Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４は、互いに直交するものとするが、互いに交わっていれば直交していなくてもよい。分かり易く示すため、各方向Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４の拡大率は異なることがあり、圧電素子３やマークＭ１〜Ｍ３の面積率も異なることがあり、各図は整合していないことがある。図１（ａ）の符号３１，３２は、液体の供給孔３１又はノズル連通孔３２であることを示している。図１（ｂ）等の符号４１，４２は、液体の共通供給孔４１又はノズル連通孔４２であることを示している。
【００２３】
なお、本明細書で説明する位置関係は、発明を説明するための例示に過ぎず、発明を限定するものではない。従って、接合基板の上以外の位置、例えば、下、左、右、等に流路基板が配置されることも、本発明に含まれる。また、方向や位置等の同一、直交、等は、厳密な同一、直交、等のみを意味するのではなく、製造時に生じる誤差も含む意味である。更に、接すること、及び、接合することは、間に接着剤等の介在するものが有ることと、間に介在するものが無いこととの両方を含む。
【００２４】
図１（ｃ）等に示す流路ユニットＵ０は、液体流路Ｆ１を有する透光性の流路基板Ｕ１と、該流路基板Ｕ１と接合した接合基板Ｕ２と、を備える。流路基板Ｕ１の液体流路Ｆ１は、圧力室２１、供給孔３１、ノズル連通孔３２、を含む。流路基板Ｕ１の第一基板面Ｕ１１側、又は、流路基板Ｕ１の内部Ｕ１３には、アライメント用空所（第一位置決めマーク）Ｍ１が設けられている。流路基板Ｕ１の第一基板面Ｕ１１側とは反対の第二基板面Ｕ１２側には、アライメントマーク（第二位置決めマーク）Ｍ２が設けられている。接合基板Ｕ２には、位置決め用穴（第三位置決めマーク）Ｍ３が設けられている。アライメントマークＭ２は、空所Ｍ１を投影した位置に設けられている。
なお、第一基板面側又は第二基板面側にマークが設けられたことは、基板面にマークが露出した状態にあることと、基板面近傍でマークが保護膜といった別材料に被覆された状態にあることとの両方を含む。
【００２５】
図２に例示する液体噴射ヘッド１は、流路ユニットＵ０と、液体流路Ｆ１と連通するノズル６２と、を備える。図１１に例示する記録装置（液体噴射装置）２００は、前述のような液体噴射ヘッドを搭載したインクジェットプリンターである。以下の説明は、液体噴射ヘッド１がインク（液体）を噴射（吐出）するインクジェット式記録ヘッドであるとして行う。
【００２６】
（２）液体噴射ヘッドの各部の説明：
図２に示す液体噴射ヘッド１は、振動板部１０、スペーサー部２０、接続部３０、封止プレート４０、リザーバープレート５０、ノズルプレート６０、を含む。この液体噴射ヘッド１の流路基板Ｕ１は、振動板部１０、スペーサー部２０及び接続部３０を含む。接合基板Ｕ２は、封止プレート４０を含む。液体噴射ヘッド１は、封止プレート４０やリザーバープレート５０を必ずしも備える必要は無い。例えば、封止プレートが無い場合にはリザーバープレートを接合基板にすることができ、リザーバープレートも無い場合にはノズルプレートを接合基板にすることができる。また、液体噴射ヘッドはいわゆるコンプライアンスプレート等の他のプレートを備えていてもよく、例えば、コンプライアンスプレートがリザーバープレートとノズルプレートとの間に配置されてもよい。更に、これらのプレートが複数のプレートで構成されてもよいし、複数のプレートの機能を一枚のプレートが備えていてもよい。
【００２７】
振動板部１０は、振動板１１、圧電素子３、リード電極８４、アライメントマークＭ２、等を有する圧電アクチュエーターである。振動板部１０は、駆動信号に応じて変形して圧力室２１内の液体に圧力を加える。圧電素子３の電極８１，８３及びリード電極８４は、特許請求の範囲の電極に含まれる。
振動板１１は、スペーサー部２０の一方の面（表面２０ａ）を封止し、該スペーサー部２０と接する裏面１１ｂとは反対側の表面１１ａ（第二基板面Ｕ１２）に圧電素子３、リード電極８４、アライメントマークＭ２、等が設けられている。振動板の裏面１１ｂは、圧力室２１の壁面の一部を構成する。すなわち、圧力室２１の壁の一部である振動板１１は、圧電素子３により駆動信号に応じた変形をする。振動板１１は、矩形板状でもよいし、矩形板状でなくてもよい。振動板の厚みは、弾性を示す限り特に限定されないが、例えば０．５〜１０μｍ程度とすることができる。
【００２８】
圧電素子３は、圧電体層８２と、該圧電体層の圧力室２１側に設けられた下電極（第一電極）８１と、圧電体層８２の他方側に設けられた上電極（第二電極）８３とを有する圧力発生部である。図２に示す各圧電素子３は、各圧力室２１に対応した位置にある。各下電極８１は、図１（ｃ）に示すように、各圧力室２１を投影方向Ｄ１へ第二基板面Ｕ１２に投影した平面形状とされている。圧電素子３を駆動制御するための制御回路基板９１は、例えば、上電極８３に対してフレキシブル基板等といったケーブル類９２を介して接続される。電極８１，８３の一方は、共通電極にされてもよい。上下電極の構成金属には、例えば、Ｐｔ（白金）、Ａｕ（金）、Ｉｒ（イリジウム）、Ｔｉ（チタン）、等の一種以上を用いることができる。上下電極の厚みは、特に限定されないが、例えば１０〜５００ｎｍ程度とすることができる。圧電体層８２には、例えば、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛、Ｐｂ（Ｚｒx，Ｔｉ1-x）Ｏ3）といった強誘電体、非鉛系ペロブスカイト型酸化物、といったペロブスカイト構造を有する材料等を用いることができる。
【００２９】
リード電極８４は、下電極８１に接続されてもよいし、上電極８３に接続されてもよい。リード電極の構成金属には、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｌ（アルミニウム）、Ｃｕ（銅）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｃｒ（クロム）、Ｔｉ、等の一種以上を用いることができる。リード電極の厚みは、特に限定されないが、例えば０．５〜１．５μｍ程度とすることができる。
【００３０】
振動板部１０の表面１１ａ（第二基板面Ｕ１２）側に形成される各アライメントマーク（第二位置決めマーク）Ｍ２は、封止プレート４０の各位置決め用穴Ｍ３に対応した位置にあり、流路基板の長手方向Ｄ３の両端部、すなわち、圧電素子３の併設方向外側に設けられている。アライメントマークＭ２は、例えば、図１（ｄ）に示すように、位置決め用穴Ｍ３よりも小さくされ、厚み方向Ｄ２から見たときに位置決め用穴Ｍ３内に入る位置に設けられている。むろん、アライメントマークは、位置決め用穴と同じ大きさにしたり、位置決め用穴よりも大きくしたりしてもよい。また、各アライメントマークＭ２は、スペーサー部２０の各アライメント用空所Ｍ１に対応した位置にある。図１（ｃ）に示すように、アライメントマークＭ２は、空所Ｍ１を投影方向Ｄ１へ第二基板面Ｕ１２に投影した平面形状とされている。アライメントマークＭ２の形状は、図２に示す十字状、図８（ａ）に示す円状（楕円状）、矩形状（多角形状）、といった種々の形状にすることができる。アライメントマークＭ２は、観察可能なマークであればよく、良好な視認性を得る点で光を反射する別材料や光を吸収する別材料のマークが好ましいものの、流路基板Ｕ１に形成される形状等でもよい。
【００３１】
図３（ｂ）に示すアライメントマークＭ２は、振動板の表面１１ａに設けられた下電極８１と同じ材料で形成されている。むろん、アライメントマークは、上電極やリード電極や保護膜の材料等、下電極と異なる材料が積層されてもよい。また、アライメントマークは、下電極の材料を含まずに、上電極の材料、リード電極の材料、保護膜の材料、等で形成されてもよい。アライメントマークＭ２を電極８１，８３，８４の少なくとも一つと同じ材料で形成すると、アライメントマークの視認性を良好にすることができる。また、アライメントマークと電極とを並行して形成することができるので、流路ユニットの製造コストを低減させることができる。
【００３２】
スペーサー部２０には、厚み方向Ｄ２へ貫通した圧力室２１及びアライメント用空所Ｍ１が形成されている。このスペーサー部２０が振動板１１と接続部３０とに挟まれることにより、圧力室２１及び空所Ｍ１が流路基板Ｕ１の内部Ｕ１３に設けられる。スペーサー部２０は、矩形板状でもよいし、矩形板状でなくてもよい。
各圧力室２１は、長手方向を流路基板の短手方向Ｄ４に向けた長尺状に形成され、流路基板の長手方向Ｄ３へ複数並べられている。圧力室２１同士の間は、隔壁２２とされる。圧力室２１内の液体には、壁の一部である振動板１１の変形により圧力が加わる。圧力室２１の幅や長さは、表面２０ａ側と裏面２０ｂ側とで同じ長さとされてもよいし、裏面２０ｂ側の長さが表面２０ａ側の長さよりも短くされてもよい。流路基板の長手方向Ｄ３へ並んだ圧力室２１の列は、流路基板の短手方向Ｄ４へ複数並べられてもよい。
【００３３】
流路基板Ｕ１の内部Ｕ１３に形成される各アライメント用空所Ｍ１は、流路基板の長手方向Ｄ３の両端部、すなわち、圧力室２１の併設方向外側に設けられている。例えば、図２に示すように、空所Ｍ１は、アライメントマークＭ２と略同じ形状にされ、厚み方向Ｄ２から見たときに同じ位置に設けられる。空所Ｍ１の形状は、十字状、円状（楕円状）、矩形状（多角形状）、といった種々の形状にすることができる。
【００３４】
接続部３０には、各圧力室２１に連通する位置で厚み方向Ｄ２へ貫通した液体の供給孔３１及びノズル連通孔３２が形成され、各アライメント用空所Ｍ１に連通する位置で厚み方向Ｄ２へ貫通したアライメント用の連通孔Ｍ１１が形成されている。すなわち、接続部３０は、孔３１，３２，Ｍ１１を除いてスペーサー部２０における表面２０ａとは反対側の他方の面（裏面２０ｂ）を封止する。接続部３０の裏面３０ｂは、封止プレート４０の表面４０ａと接合する第一基板面Ｕ１１とされる。接続部３０は、矩形板状でもよいし、矩形板状でなくてもよい。
【００３５】
各供給孔３１は各圧力室２１の長手方向（Ｄ４）の一端に対応する位置に設けられ、各ノズル連通孔３２は各圧力室２１の長手方向（Ｄ４）の他端に対応する位置に設けられている。すなわち、圧力室２１及び孔３１，３２を含む液体流路Ｆ１は、アライメント用空所Ｍ１とアライメントマークＭ２との間（隙間ＣＬ１）に存在せず、この隙間ＣＬ１を除いた位置に設けられている。各連通孔Ｍ１１は、十字状の空所Ｍ１における四箇所の端部に対応する位置に設けられている。従って、連通孔Ｍ１１は、空所Ｍ１から第一基板面Ｕ１１へ到る通路である。
【００３６】
なお、振動板１１、スペーサー部２０及び接続部３０には、例えば、ジルコニア（ＺｒＯx）、酸化イットリウム（ＹＯx）、アルミナ（ＡｌＯx）、といったセラミックス等の一種以上の透光性を有する絶縁性材料を用いることができる。
【００３７】
封止プレート４０（接合基板Ｕ２）には、厚み方向Ｄ２へ貫通した液体の共通供給孔４１、ノズル連通孔４２、リザーバー５１への液体導入孔４３（図３（ａ）参照）、及び、位置決め用穴（第三位置決めマーク）Ｍ３が形成されている。封止プレート４０は、孔４１，４２，４３を除いてリザーバープレート５０の一方の面（表面５０ａ）を封止し、リザーバープレート５０と接する裏面４０ｂとは反対側の表面４０ａが接続部の裏面３０ｂと接合する接合面とされる。封止プレート４０は、矩形板状でもよいし、矩形板状でなくてもよい。封止プレートの裏面４０ｂは、リザーバー５１の壁面の一部を構成する。
共通供給孔４１は、長手方向を封止プレート４０の長手方向Ｄ３に向けた長尺状に形成され、接続部の複数の供給孔３１に連通する位置に設けられている。各ノズル連通孔４２は、接続部の各ノズル連通孔３２に連通する位置に設けられている。液体導入孔４３は、流路基板Ｕ１に接しない位置に設けられている。
【００３８】
各位置決め用穴Ｍ３は、振動板の表面１１ａ側に設けられた各アライメントマークＭ２に対応した位置にあり、封止プレートの長手方向Ｄ３の両端部、すなわち、ノズル連通孔４２の列の外側に設けられている。位置決め用穴Ｍ３の形状は、図２に示す矩形状（多角形状）、図８（ａ）に示す円状（楕円状）、といった種々の形状にすることができる。
なお、第三位置決めマークは、位置決め用穴Ｍ３のような貫通穴以外にも、表面からの貫通していない凹み、別材料、等でもよい。第三位置決めマークが接合基板の少なくとも流路基板側に設けられていると、流路基板側から見ながら容易に基板の位置合わせを行うことができる。
【００３９】
リザーバープレート５０には、厚み方向Ｄ２へ貫通したリザーバー５１及びノズル連通孔５２が形成されている。リザーバー５１は、共通供給孔４１と液体導入孔４３とに連通した共通インク室である。各ノズル連通孔５２は、封止プレートの各ノズル連通孔４２に連通する位置に設けられている。
【００４０】
ノズルプレート６０には、各ノズル連通孔５２に連通する位置で厚み方向Ｄ２へ貫通したノズル６２が形成されている。すなわち、ノズルプレート６０は、ノズル６２を除いてリザーバープレート５０における表面５０ａとは反対側の他方の面（裏面５０ｂ）を封止する。ノズルプレート６０の裏面は、ノズル６２から液滴を噴射するノズル面６０ｂとされる。図２に示すノズルプレート６０は、各圧力室２１に連通するノズル６２が所定方向（Ｄ３）へ所定間隔で並べられたノズル列を有している。複数のノズルは、千鳥状に配置されてもよい。
【００４１】
なお、上記プレート４０，５０，６０を含む種々のプレートの材料には、例えば、ステンレスやニッケルといった金属、合成樹脂、セラミックス、等の一種以上を用いることができる。
【００４２】
上述した液体噴射ヘッド１において、インク等の液体は、液体導入孔４３から導入されてリザーバー５１内を満たし、共通供給孔４１及び個別の供給孔３１を通って圧力室２１内を満たす。制御回路基板９１からの駆動電圧（駆動信号）に応じて振動板１１を圧力室２１側へ膨らませるように圧電素子３が変形すると、振動板１１の変形により圧力室２１内の液体の圧力が高まり、ノズル連通孔３２，４２，５２を介してノズル６２から液滴が噴射される。
【００４３】
（３）流路ユニットを含む液体噴射ヘッドの製造方法の例：
次に、図１〜３とともに図４〜８を参照して、液体噴射ヘッドの製造方法を例示する。図４〜７は、流路基板の短手方向Ｄ４に沿った垂直断面図であり、アライメント用空所Ｍ１及びその周辺を例示している。
【００４４】
まず、例えばジルコニア等といったセラミック粉体とバインダーと溶媒を含むペーストから所望の厚みのグリーンシートを成形する。この成形には、ドクターブレード装置やリバースロールコーター装置等といった一般的な装置を用いることができる。スペーサー部２０用のグリーンシート、及び、接続部３０用のグリーンシートには、切断や切削や打ち抜き等といった機械加工やレーザー加工を施す。これにより、圧力室２１及びアライメント用空所Ｍ１を有するシート状のスペーサー部前駆体１２０が得られ、孔３１，３２，Ｍ１１を有するシート状の接続部前駆体１３０が得られる。振動板１１用のグリーンシートは、必要無ければ加工は不要である。得られる振動板前駆体１１１とスペーサー部前駆体１２０と接続部前駆体１３０とを積層すると、図４（ａ）に示すような前駆体１００となる。この前駆体１００の内部Ｕ１３には、空所Ｍ１が形成される。
以上が、前駆体の内部に第一位置決めマーク（Ｍ１）を形成する第一マーク形成工程Ｓ１である。
【００４５】
次いで、上記前駆体１００を一体焼成し、図４（ｂ）に示すようにアライメントマークＭ２の無い流路基板本体１０１を形成する（加熱工程Ｓ２）。流路基板本体１０１は、流路基板Ｕ１から振動板１１上の要素を除いた部位を意味する。焼成温度は、一体化されたセラミック製流路基板本体が形成される温度であれば特に限定されず、例えば、１３００〜１５００℃程度とすることができる。焼成前に、焼成温度よりも低い脱脂温度で加熱して前駆体１００を脱脂してもよい。更に、脱脂前に、脱脂温度よりも低い乾燥温度で加熱して前駆体を乾燥させてもよい。得られる流路基板本体１０１は、特別な接着処理等を加える必要が無く、各部１１，２０，３０の重ね合わせ面のシール性が得られる。
なお、流路基板本体は、セラミック粉体とバインダーと溶媒を含むスラリーを用いるゲルキャスト法等により形成してもよい。
【００４６】
前駆体１００を加熱して流路基板本体１０１を形成すると、図４（ｂ）に示すように材料が収縮する。従って、流路基板本体１０１における液体流路Ｆ１及びアライメント用空所Ｍ１の位置は、材料の加熱収縮に応じた位置になる。この加熱による前駆体１００の収縮率は僅かにばらつくため、流路基板間で液体流路Ｆ１の位置に若干のばらつきが生じる。液体流路を有する基板Ｕ１，Ｕ２を互いに接合する場合、液体流路の僅かな位置ずれでも流路ユニット製品の歩留まり低下に繋がる。そこで、加熱による収縮ばらつきを考慮した基板Ｕ１，Ｕ２の位置合わせ精度を向上させるため、加熱収縮に応じた位置となる空所Ｍ１を利用してアライメントマークＭ２を形成することにしている。
【００４７】
流路基板本体形成後、まず、図４（ｃ）に示すように、振動板表面１１ａ（第二基板面Ｕ１２）の全面を覆うレジスト膜１１２を形成する（レジスト膜形成工程Ｓ３）。レジスト膜１１２には、例えば、露光されると現像液に対する溶解性が低下するネガ型の感光膜を用いることができる。
レジスト膜形成後、図５（ａ）に示すように、圧力室２１及びアライメント用空所Ｍ１に遮光液（遮光剤）１１３を充填し、接続部裏面３０ｂ（第一基板面Ｕ１１）に透光性のシール１１４を設ける（遮光剤充填工程Ｓ４）。遮光液には、例えば、光を吸収する微粒子を分散させた懸濁液等を用いることができる。シール１１４には、透光性の合成樹脂膜等を用いることができる。シールは、第一基板面Ｕ１１全体を覆うものではなく、孔３１，３２，Ｍ１１を閉塞する等、孔３１，３２，Ｍ１１に対応した部分にのみ設けてもよい。
【００４８】
遮光液充填後、図５（ｂ）に示すように、光源による光線Ｌ１を接続部裏面３０ｂ側から照射し、流路基板本体１０１を投影方向Ｄ１へ透過する部分のレジスト膜１１２を露光する（露光工程Ｓ５）。光線Ｌ１は平行光線とし、投影方向Ｄ１は、圧力室２１の上方に圧電素子３を形成する観点から、厚み方向Ｄ２が好ましい。露光工程Ｓ５により、流路基板本体の内部Ｕ１３にある圧力室２１及びアライメント用空所Ｍ１を投影方向Ｄ１へ第二基板面Ｕ１２に投影した平面部分のレジスト膜１１２が感光しなかった未露光部１１６となり、該未露光部１１６から外側の平面部分のレジスト膜１１２が感光して露光部１１５となる。これにより、レジスト膜１１２には圧力室２１及び空所Ｍ１を厚み方向Ｄ２へ第二基板面Ｕ１２に投影した平面状の潜像が描写される。なお、流路基板本体１０１において空所Ｍ１が第一基板面Ｕ１１側ではなく内部Ｕ１３に設けられているので、第二基板面Ｕ１２と空所Ｍ１との間が狭くなっている。従って、本製造方法は、空所Ｍ１を第一基板面Ｕ１１側に設ける場合と比べて、より正確に空所Ｍ１の平面形状を第一基板面Ｕ１１に投影することができる。
なお、レジスト膜にポジ型の感光膜を使用してもよい。
【００４９】
露光後、図５（ｃ）に示すように、未露光部１１６を現像により除去し、更に光線Ｌ１を接続部裏面３０ｂ側から照射して露光部１１５を焼き固め、第一基板面Ｕ１１からシール１１４を除去して圧力室２１及びアライメント用空所Ｍ１から遮光液１１３を除去する（レジストパターン形成工程Ｓ６）。残される露光部１１５により、圧力室２１及び空所Ｍ１を第二基板面Ｕ１２へ投影した平面形状のレジストパターンが形成される。
【００５０】
レジストパターン形成後、図６（ａ）に示すように、振動板１１上に下電極８１及びアライメントマークＭ２を同時に形成する（第一電極形成工程Ｓ７）。すなわち、アライメントマークＭ２は、下電極８１と同じ材料で形成され、下電極８１と略同じ厚みに形成される。露光部１１５は後で除去されるので、露光部１１５上に下電極を形成してもよい。下電極は、スパッタ法等といった気相法で形成してもよいし、スピンコート法等といった液相法で形成した塗布膜を加熱する方法等で形成してもよい。
【００５１】
下電極形成後、図６（ｂ）に示すように、レジストパターン（露光部１１５）を除去し、必要に応じて下電極８１に接続されるリード電極８４（図３（ａ）参照）を振動板１１上に形成する（レジストパターン除去工程Ｓ８）。これにより、圧力室２１を第二基板面Ｕ１２に投影した平面形状の下電極８１と、アライメント用空所Ｍ１を第二基板面Ｕ１２に投影した平面形状のアライメントマークＭ２とが同時に形成される。露光部１１５の除去は、薬液法等により行うことができる。
上述した工程Ｓ３〜Ｓ８は、流路基板本体の第二基板面側に第一位置決めマークを投影して該投影した位置に第二位置決めマークを形成する第二マーク形成工程に相当する。
【００５２】
露光部除去後、図７（ａ）に示すように、少なくとも下電極８１上に圧電体層８２を形成し、該圧電体層８２上に上電極８３を形成する（圧電素子形成工程Ｓ９）。アライメントマークＭ２等の上にも圧電体層や上電極を形成してもよい。スピンコート法等といった液相法によって圧電体層を形成する場合、例えば、ＰＺＴを構成する金属の有機物を分散媒に分散した前駆体溶液の塗布工程、例えば１７０〜１８０℃程度の乾燥工程、例えば３００〜４００℃程度の脱脂工程、及び、例えば５５０〜８００℃程度の焼成工程の組合せを複数回行えばよい。また、スパッタ法といった気相法等で圧電体層を形成してもよい。上電極も、スパッタ法等といった気相法で形成してもよいし、液相法で形成した塗布膜を加熱する方法等で形成してもよい。不要箇所の圧電体層や上電極は、パターニングにより除去してもよい。また、圧電体層を形成する前にレジストパターンを流路基板本体上に形成し、流路基板全面上に圧電体層や上電極を形成した後にレジストパターンとともに圧電体層や上電極を除去してもよい。
【００５３】
以上の工程で流路基板Ｕ１が形成されるので、図７（ｂ）に示すように、流路基板Ｕ１と封止プレート４０（接合基板Ｕ２）とを接合する（流路基板接合工程Ｓ１０）。このとき、例えば、図１（ｃ）に示すように、接合基板Ｕ２側から光を当て、流路基板Ｕ１の第二基板面Ｕ１２をカメラといった画像取得装置Ｃ１で観察して、流路基板のアライメントマークＭ２と接合基板の位置決め用穴Ｍ３とを合わせる。接合基板Ｕ２側からの光線Ｌ１は、位置決め用穴Ｍ３を通り、透光性の流路基板Ｕ１の本体部分（接続部３０とスペーサー部２０と振動板１１）を透過し、アライメントマークＭ２に遮られる。従って、画像取得装置Ｃ１による観察画像は、図１（ｄ）に示すように、位置決め用穴Ｍ３に対応した部分が明るく、この部分にアライメントマークＭ２の影が見られる。流路基板Ｕ１の背後にある位置決め用穴Ｍ３の平面形状は光線Ｌ１が流路基板Ｕ１を透過することによりいくらかぼやけるが、アライメントマークＭ２は流路基板Ｕ１の表面（第二基板面Ｕ１２）側にあるためはっきり見える。また、アライメント用空所Ｍ１とアライメントマークＭ２との間に液体流路Ｆ１が無いので、位置決め用穴Ｍ３を通り流路基板Ｕ１を透過する光が流路基板Ｕ１によって散乱しない。従って、本技術は、基板Ｕ１，Ｕ２の位置合わせを精度良く行うことができる。
【００５４】
上述したように、前駆体１００を加熱して流路基板Ｕ１を形成するときの材料の収縮率が僅かにばらつくため、アライメントマークＭ２と位置決め用穴Ｍ３との全組合せを完全に一致させることができるとは限らない。図８（ａ）〜（ｄ）は、種々の形状のマーク（Ｍ２，Ｍ３）を合わせて基板Ｕ１，Ｕ２を接合する様子を模式的に例示している。
【００５５】
図８（ａ），（ｂ）は、円形のマーク（Ｍ２，Ｍ３）を合わせて流路基板Ｕ１と接合基板Ｕ２を接合する際の観察画像を示している。図８（ｃ），（ｄ）は、十字状のアライメントマークＭ２と矩形状の位置決め用穴Ｍ３とを合わせて基板Ｕ１，Ｕ２を接合する際の観察画像を示している。
【００５６】
図８（ａ），（ｃ）に示す流路基板Ｕ１は収縮率が大きく、アライメントマークＭ２の中心間の距離が位置決め用穴Ｍ３の中心間の距離よりも短くなっている。この場合、各位置決め用穴Ｍ３に対して各アライメントマークＭ２を長手方向Ｄ３の内側に均等に寄せることにより、精度良く位置合わせを行って基板Ｕ１，Ｕ２を接合することができる。逆に、図８（ｂ），（ｄ）に示すように流路基板Ｕ１の収縮率が小さく、アライメントマークＭ２の中心間の距離が位置決め用穴Ｍ３の中心間の距離よりも長くなる場合もある。この場合、各位置決め用穴Ｍ３に対して各アライメントマークＭ２を長手方向Ｄ３の外側に均等に寄せることにより、精度良く位置合わせを行うことができる。
【００５７】
なお、流路基板Ｕ１の大きさに合わせた矩形状の熱圧着用接着シートを介して基板Ｕ１，Ｕ２を接合する場合、孔４１，４２と略同じ形状の孔、及び、位置決め用穴Ｍ３と略同じ形状の穴を形成した接着シートを用いることができる。この場合、この接着シートを基板Ｕ１，Ｕ２で挟んだ状態で上述した位置合わせを行った後、両基板Ｕ１，Ｕ２を熱圧着すればよい。得られる流路ユニットは、接着シートを介して基板Ｕ１，Ｕ２が接合されている。
接着剤が熱圧着用の接着剤でない場合には、熱を加えなくてもよく、その接着剤の応じた方法で接着する。例えば、液状の接着剤を流路基板Ｕ１の第一基板面Ｕ１１、又は、接合基板Ｕ２の表面に塗布する場合には、塗布してから接着剤が硬化する前に上述した位置合わせを行えばよい。
基板Ｕ１，Ｕ２の少なくとも一方が熱圧着性（自己圧着性）を有している場合には、接着剤等を用いずに上述した位置合わせを行い、両基板Ｕ１，Ｕ２を熱圧着すればよい。
【００５８】
流路基板Ｕ１と封止プレート４０（接合基板Ｕ２）とを接合した後、リザーバープレート５０及びノズルプレート６０を流路ユニットＵ０に接合し、制御回路基板９１をケーブル類９２で電極に接続すればよい（ヘッド形成工程）。制御回路基板９１の接続は、流路基板Ｕ１と封止プレート４０を接合する前に行ってもよい。リザーバープレート５０とノズルプレート６０とは、先に接合されてもよい。この場合、プレート５０，６０の積層体と流路ユニットＵ０とを接合することになる。むろん、ノズルプレート６０、リザーバープレート５０、及び、流路ユニットＵ０を順に重ね、これらを同時に接合してもよい。プレート間は、上述したように、接着シートを用いる方法、液状の接着剤を用いる方法、自己圧着性のプレートを用いる方法、等で接合することができる。
以上により、図３（ａ），（ｂ）で示したような液体噴射ヘッド１が製造される。
【００５９】
なお、リザーバープレート５０にも位置決め用穴を形成すれば、リザーバープレート５０と封止プレート４０と流路基板Ｕ１とを順に重ねて上述した位置合わせを行うことができる。更に、ノズルプレート６０にも位置決め用穴を形成すれば、プレート６０，５０，４０と流路基板Ｕ１とを順に重ねて上述した位置合わせを行うことができる。
【００６０】
本製造方法によると、透光性の流路基板Ｕ２の第二基板面Ｕ１２側においてアライメント用空所（第一位置決めマーク）Ｍ１を投影した位置にアライメントマーク（第二位置決めマーク）Ｍ２が形成される。接合基板Ｕ２には位置決め用穴（第三位置決めマーク）Ｍ３が形成されているので、アライメントマークＭ２と位置決め用穴Ｍ３とを用いて基板Ｕ１，Ｕ２の位置合わせを行うことができる。このアライメントマークＭ２は、流路基板の前駆体１００に形成された空所（第一位置決めマーク）Ｍ１を投影した位置にあるので、前駆体を加熱して流路基板を形成したときの収縮率の僅かなばらつきによる位置ずれが反映された位置決めマークとなる。また、アライメントマークＭ２が流路基板の第二基板面Ｕ１２側にあるので、アライメントマークＭ２がはっきりと見え、アライメントマークＭ２の視認性が向上する。従って、流路基板と接合基板との位置合わせの精度を向上させることができる。
【００６１】
（４）液体噴射装置の例：
図９は、上述した液体噴射ヘッド１を記録ヘッドとして有するインクジェット式の記録装置（液体噴射装置）２００の外観を示している。液体噴射ヘッド１を記録ヘッドユニット２１１，２１２に組み込むと、記録装置２００を製造することができる。図９に示す記録装置２００は、記録ヘッドユニット２１１，２１２のそれぞれに、液体噴射ヘッド１が設けられ、外部インク供給手段であるインクカートリッジ２２１，２２２が着脱可能に設けられている。記録ヘッドユニット２１１，２１２を搭載したキャリッジ２０３は、装置本体２０４に取り付けられたキャリッジ軸２０５に沿って往復移動可能に設けられている。駆動モーター２０６の駆動力が図示しない複数の歯車及びタイミングベルト２０７を介してキャリッジ２０３に伝達されると、キャリッジ２０３がキャリッジ軸２０５に沿って移動する。図示しない給紙ローラー等により給紙される記録シート２９０は、プラテン２０８上に搬送され、インクカートリッジ２２１，２２２から供給され液体噴射ヘッド１から噴射されるインク滴により印刷がなされる。
【００６２】
（５）応用、その他：
本発明は、種々の変形例が考えられる。
例えば、記録装置は、印刷中に液体噴射ヘッドが移動しないように固定されて、記録シートを移動させるだけで印刷を行ういわゆるラインヘッド型のプリンターでもよい。
流体噴射ヘッドから吐出される液体は、液体噴射ヘッドから吐出可能な材料であればよく、染料等が溶媒に溶解した溶液、顔料や金属粒子といった固形粒子が分散媒に分散したゾル、等の流体が含まれる。このような流体には、インク、液晶、等が含まれる。液体噴射ヘッドは、プリンターといった画像記録装置の他、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造装置、有機ＥＬディスプレーやＦＥＤ（電解放出ディスプレー）等の電極の製造装置、バイオチップ製造装置、等に搭載可能である。
圧力室に圧力を与えるための圧電素子は、図３（ａ），（ｂ）で示したような薄膜型に限定されず、圧電材料と電極材料とを交互に積層させた積層型、縦振動させて各圧力室に圧力変化を与える縦振動型、等でもよい。また、圧電アクチュエーターは、発熱素子の発熱で生じる気泡によってノズルから液滴を噴射させるアクチュエーター、振動板と電極との間に発生させた静電気によって振動板を変形させてノズルから液滴を噴射させるいわゆる静電式アクチュエーター、等でもよい。更には、そのほかの様々な流路ユニットに適用することができる。
【００６３】
基板Ｕ１，Ｕ２の位置合わせ方法も、様々考えられる。
例えば、図１０に示すように、流路基板Ｕ１側に画像取得装置Ｃ１を設けるとともに、接合基板Ｕ２側に別の画像取得装置Ｃ２を設け、画像取得装置Ｃ１，Ｃ２で取得したそれぞれの画像を見比べながら行ってもよい。この場合、画像取得装置Ｃ１，Ｃ２間の僅かな位置ずれが基板Ｕ１，Ｕ２の位置合わせの誤差になる可能性があるものの、位置決め用穴Ｍ３をはっきりと視認することができ、これにより基板の位置合わせを精度良く行うことが可能である。
また、流路基板Ｕ１側の画像取得装置Ｃ１のみを用いて、まず、基板Ｕ１が無い状態で基板Ｕ２と画像取得装置Ｃ１との相対位置を固定し、その状態で画像取得装置Ｃ１が基板Ｕ２の画像を取得してもよい。その後、基板Ｕ１を基板Ｕ２及び画像取得装置Ｃ１に対して相対的に移動させながら画像取得装置Ｃ１が基板Ｕ１の画像を取得してもよい。この基板Ｕ２の画像の位置決め用穴Ｍ３と、基板Ｕ１の画像のアライメントマークＭ２と、を見比べながら基板の位置合わせを行うようにしてもよい。これにより基板の位置合わせを精度良く行うことが可能である。
【００６４】
更に、接合基板Ｕ２は、第一基板面Ｕ１１でなく、第二基板面Ｕ１２に接合されてもよい。
図１１（ａ）は、第二基板面Ｕ１２にも接合基板Ｕ２を設けた液体噴射ヘッド１Ａを示している。この液体噴射ヘッド１Ａは、流路基板の第二基板面Ｕ１２に保護基板７０が接合基板Ｕ２として接合されている。この場合も、アライメントマークＭ２と位置決め用穴Ｍ３とを合わせることにより流路基板Ｕ１と保護基板７０との位置合わせを精度良く行うことができる。図１１（ａ）に示す封止プレート４０も接合基板Ｕ２となり得るが、封止プレート４０に位置決め用穴の無い場合も流路基板Ｕ１と保護基板７０とで流路ユニットＵ０が構成される。
【００６５】
更に、第一位置決めマークは、流路基板の内部でなく、流路基板の第一基板面側に設けられてもよい。
図１１（ｂ）は、流路基板Ｕ１の第一基板面Ｕ１１側にアライメント用空所Ｍ１が設けられた液体噴射ヘッド１Ｂを示している。この液体噴射ヘッド１Ｂの流路基板の第一基板面Ｕ１１には、アライメントマークＭ２の位置に合わせて第二基板面Ｕ１２の方へ凹んだ空所Ｍ１が形成されている。この場合も、空所Ｍ１に遮光液を充填して第一基板面Ｕ１１にシールを設けると、空所Ｍ１を厚み方向Ｄ２へ第二基板面Ｕ１２に投影した平面形状のアライメントマークＭ２を形成することができる。本変形例は、第一基板面Ｕ１１に空所Ｍ１の開口があるので、遮光液を空所Ｍ１に充填し易い利点がある。
【００６６】
更に、第三位置決めマークは、光が接合基板を透過しないマーク、例えば、表面からの貫通していない凹み、別材料、等でもよい。これらの第三位置決めマークでも、流路基板Ｕ１側からの光の反射光を利用すれば、第三位置決めマークが光を透過させない場合にも基板の位置合わせを行うことができる。
【００６７】
更に、本技術の位置合わせは、図１２（ａ）に示すような流路基板Ｕ１の大判Ｂ１と、図１２（ｂ）に示すような接合基板Ｕ２の大判Ｂ２との位置合わせを行う場合にも適用可能である。図１２（ａ）に示す大判Ｂ１は、複数の流路基板Ｕ１を形成するための基板であり、四辺近傍にそれぞれアライメントマークＭ２が形成されている。むろん、アライメントマークＭ２は、アライメント用空所を投影した位置にある。図１２（ｂ）に示す大判Ｂ２は、複数の接合基板Ｕ２を形成するための基板であり、四辺近傍にそれぞれ位置決め用穴Ｍ３が形成されている。この場合、アライメントマークＭ２と位置決め用穴Ｍ３とを合わせることにより、大判Ｂ１，Ｂ２間の位置合わせを精度良く行い、大判の流路ユニットとすることができる。その後、流路基板Ｕ１と接合基板Ｕ２の組合せを流路ユニットとして取り出すと、この流路ユニットを液体噴射ヘッド等に使用することができる。
【００６８】
なお、第一位置決めマークと第二位置決めマークと第三位置決めマークの組合せは、２組以上あるのが好ましいものの、１組のみでもよい。この場合でも、前駆体を加熱して流路基板を形成したときの収縮率の僅かなばらつきによる位置ずれが第二位置決めマークに反映され、第二基板面から見たときの第二位置決めマークの視認性が良好であるので、基板を精度良く位置合わせすることができる。
【００６９】
また、流路基板を形成するための前駆体の加熱には、上述した焼成の他、前駆体を乾燥させたり化学反応により硬化させたりする温度の加熱、熱圧着性の複数の前駆体を接合させる温度の加熱、等が含まれる。
【００７０】
（６）結び：
以上説明したように、本発明によると、種々の態様により、流路基板と接合基板との位置合わせ精度を向上させることが可能な技術等を提供することができる。むろん、従属請求項に係る構成要件を有しておらず独立請求項に係る構成要件のみからなる技術等でも、上述した基本的な作用、効果が得られる。
また、上述した実施形態及び変形例の中で開示した各構成を相互に置換したり組み合わせを変更したりした構成、公知技術並びに上述した実施形態及び変形例の中で開示した各構成を相互に置換したり組み合わせを変更したりした構成、等も実施可能である。本発明は、これらの構成等も含まれる。
【符号の説明】
【００７１】
１，１Ａ，１Ｂ…液体噴射ヘッド、３…圧電素子、１０…振動板部、１１…振動板、１１ａ…表面、１１ｂ…裏面、２０…スペーサー部、２１…圧力室、３０…接続部、３１…供給孔、３２…ノズル連通孔、４０…封止プレート、４１…共通供給孔、４２…ノズル連通孔、４３…液体導入孔、５０…リザーバープレート、５１…リザーバー、５２…ノズル連通孔、６０…ノズルプレート、６２…ノズル、７０…保護基板、８１…下電極、８２…圧電体層、８３…上電極、８４…リード電極、１００…前駆体、１０１…流路基板本体、１１１…振動板前駆体、１２０…スペーサー部前駆体、１３０…接続部前駆体、２００…記録装置（液体噴射装置）、Ｂ１…流路基板の大判、Ｂ２…接合基板の大判、ＣＬ１…隙間、Ｄ１…投影方向、Ｄ２…厚み方向、Ｄ３…基板の長手方向、Ｄ４…基板の短手方向、Ｆ１…液体流路、Ｍ１…空所（第一位置決めマーク）、Ｍ１１…連通孔、Ｍ２…アライメントマーク（第二位置決めマーク）、Ｍ３…位置決め用穴（第三位置決めマーク）、Ｕ０…流路ユニット、Ｕ１…流路基板、Ｕ１１…第一基板面、Ｕ１２…第二基板面、Ｕ１３…内部、Ｕ２…接合基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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