(57)【要約】【課題】ヘッダ側接続部をソケット側接続部に嵌合させても、嵌合に伴う過度な応力がヘッダ内の光素子等に作用しないように工夫した光電気変換装置を提供する。【解決手段】光素子４と光電気変換用ＩＣ５とを収納して実装する収納凹部１ｃと、この収納凹部１ｃと隔離した隅付近に突出されたヘッダ側接続部８、および光素子４と光電気変換用ＩＣ５とヘッダ側接続部８とを電気的に接続する金属配線部９が形成されたヘッダ１を備えている。ヘッダ１のヘッダ側接続部８を、対向するソケット２のソケット側接続部１５に嵌合することで、ヘッダ側接続部８の金属配線端子部９ａ，９ｂがソケット側接続部１５の金属端子１６と弾性的に嵌合することで電気的に接続されるようにした。【選択図】図２
2014093140.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光素子と光電気変換用ＩＣとを収納して実装する収納凹部と、この収納凹部と隔離した隅付近に突出されたヘッダ側接続部、および前記光素子と光電気変換用ＩＣとヘッダ側接続部とを電気的に接続する金属配線部が形成されたヘッダを備え、
前記ヘッダのヘッダ側接続部を、対向するソケットのソケット側接続部に嵌合することで、ヘッダ側接続部の金属配線部がソケット側接続部の金属端子と弾性的に嵌合することで電気的に接続されるようにしたことを特徴とする光電気変換装置。
【請求項２】
前記ヘッダ側接続部は、前記隅付近のみに形成され、前記隅付近以外の箇所には形成されていないことを特徴とする請求項１に記載の光電気変換装置。
【請求項３】
前記ヘッダ側接続部は、前記ヘッダの隅付近の略均等な位置に分散して配置されていることを特徴とする請求項１〜２のいずれか一項に記載の光電気変換装置。
【請求項４】
前記金属配線部は、金属メッキでなる配線パターンで形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の光電気変換装置。
【請求項５】
前記金属メッキは、硬質純金メッキであることを特徴とする請求項４に記載の光電気変換装置。
【請求項６】
前記ヘッダの収納凹部に、光素子と光電気変換用ＩＣとを封止する封止用樹脂の注入スペースが形成され、前記ヘッダ側接続部の近傍に、前記封止用樹脂が前記ヘッダ側接続部に流れ込むのを防止する凸状の壁部が形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の光電気変換装置。
【請求項７】
前記ヘッダには、前記光素子に光伝送する導光部品を外部から引き込むための溝若しくは穴が形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の光電気変換装置。
【請求項８】
前記ヘッダの外面に金属シールド板を一体成形することを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の光電気変換装置。
【請求項９】
前記ヘッダの内部に金属シールド板を一体成形することを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の光電気変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光電気変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、相対向する装置内に、光素子と光電気変換用ＩＣとをそれぞれ実装し、各装置の光素子同士を導光部品（光ファイバや光導波路）で光学的に接続する。そして、一方の装置の光電気変換用ＩＣで電気信号を光信号に変換して光素子から出射し、導光部品で伝送して他方の装置の光素子に入射させ、光電気変換用ＩＣで光信号を電気信号に変換するようにした光電気変換装置がある（特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１は、このような光電気変換装置のコネクタ構造に関するものであり、図９（ａ）（ｂ）のように、ソケット（レセプタクルコネクタ）５１とヘッダ（プラグコネクタ）５２とを備えている。
【０００４】
ソケット５１には、その内面にヘッダ５２を内面側から嵌め込む凹部５３と、この凹部５３の側部の略全長に亘るソケット側接続部５４とが形成され、このソケット側接続部５４には多数の金属端子５５が取付けられている。
【０００５】
ヘッダ５２には、光素子（不図示）と光電気変換用ＩＣ（不図示）とが内部に実装され、ヘッダ５２には、光伝送する光ファイバ５６が外部から引き込まれている。ヘッダ５２の側部には、ソケット側接続部５４と対向するヘッダ側接続部５７が略全長に亘って形成され、このヘッダ側接続部５７には、光電気変換用ＩＣや光素子を電気的に接続した金属板製の配線部から延在する多数の金属端子５８が取付けられている。
【０００６】
そして、ソケット５１の凹部５３にヘッダ５２を嵌め込んだとき、ソケット側接続部５４の金属端子５５に、ヘッダ側接続部５７の金属端子５８が両側から挟み込まれて電気的に接続するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−１３５１０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１では、ソケット５１の側部の略全長に亘るソケット側接続部５４に取付けた金属端子５５に、ヘッダ５２の側部の略全長に亘るヘッダ側接続部５７の金属端子５８が両側から挟み込まれて嵌合している。そのため、嵌合の精度を上げるために金属端子５５の接圧を上げると、ヘッダ５２の内部の光素子と光電気変換用ＩＣと金属板製の配線部に過度な応力が作用する可能性があり、長期的な信頼性に影響するおそれがある。
【０００９】
本発明は、前記問題を解消するためになされたもので、ヘッダ側接続部をソケット側接続部に嵌合させても、嵌合に伴う過度な応力がヘッダ内の光素子等に作用しないように工夫した光電気変換装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するために、本発明は、光素子と光電気変換用ＩＣとを収納して実装する収納凹部と、この収納凹部と隔離した隅付近に突出されたヘッダ側接続部、および前記光素子と光電気変換用ＩＣとヘッダ側接続部とを電気的に接続する金属配線部が形成されたヘッダを備え、前記ヘッダのヘッダ側接続部を、対向するソケットのソケット側接続部に嵌合することで、ヘッダ側接続部の金属配線部がソケット側接続部の金属端子と弾性的に嵌合することで電気的に接続されるようにしたことを特徴とする光電気変換装置を提供するものである。
【００１１】
本発明によれば、ヘッダの収納凹部と隔離した隅付近のヘッダ側接続部を、ソケットのソケット側接続部に嵌合させることで、ヘッダ側接続部の金属配線部をソケット側接続部の金属端子と弾性的に嵌合することで電気的に接続するようにしたものである。したがって、ヘッダ側接続部は、光素子と光電気変換用ＩＣとを実装した収納凹部から隔離させているから、ヘッダ側接続部をソケット側接続部に嵌合させても、ヘッダ内の収納凹部には、嵌合に伴う過度な応力が作用しなくなる。そのため、光素子と光電気変換用ＩＣと金属配線部の長期的な信頼性が向上するようになる。
【００１２】
また、ヘッダ側接続部の金属配線部は、ソケット側接続部の金属端子と弾性的に嵌合するから、抜き差し可能でありながら、信頼性の高い嵌合力を保持することができる。
【００１３】
さらに、収納凹部に光素子と光電気変換用ＩＣとを実装するから、光電気変換装置を低背化することができる。
【００１４】
前記ヘッダ側接続部は、前記隅付近のみに形成され、前記隅付近以外の箇所には形成されていない構成とすることができる。
【００１５】
この構成によれば、ヘッダ側接続部は、隅付近のみに突出形成され、隅付近以外の箇所には形成されていないから、ヘッダ側接続部をソケット側接続部に嵌合させても、ヘッダ内の収納凹部には、嵌合に伴う過度な応力がほとんど作用しなくなる。そのため、光素子と光電気変換用ＩＣと金属配線部の長期的な信頼性が確実に向上するようになる。
【００１６】
前記ヘッダ側接続部は、前記ヘッダの隅付近の略均等な位置に分散して配置されている構成とすることができる。
【００１７】
この構成によれば、ヘッダ側接続部をヘッダの隅付近の略均等な位置に分散して配置することで、ヘッダはソケットとの関係で、全体的に略均等のとれた嵌合保持力を持つことができ、不用意に外れにくい構造となる。
【００１８】
前記金属配線部は、金属メッキでなる配線パターンで形成されている構成とすることができる。
【００１９】
この構成によれば、金属配線部が金属メッキでなる配線パターンであるから、特許文献１のような金属板製の配線パターンや金属端子と比較して、ヘッダ内の配線の高密度化、自由度化、高周波設計の容易化を図ることができる。したがって、特許文献１のような単方向通信システム以外に、双方向通信システムや多チャンネル通信システムには特に有効である。すなわち、特許文献１では、配線パターンが複雑になり、配線の取り回しのためにヘッダが大きくなってしまうところ、この構成では、配線の高密度化で、小型、低背にすることができるのである。
【００２０】
前記金属メッキは、硬質純金メッキである構成とすることができる。
【００２１】
この構成によれば、硬質純金メッキにすることで、腐食しにくくなり耐久性を上げることができる。さらに、硬質純金メッキにすると耐摩耗性を上げることができ、抜き差し回数が増えても摩耗しにくくなる。つまり、光電気変換装置を含む高速伝送は、伝送信号の遅れが問題となる。すなわち、抜き差し回数が増えて金属メッキが摩耗すると、接触抵抗のばらつきにより伝送信号の遅れが発生して、良好な伝送が困難になるからである。さらに、純金メッキであるから光電気変換用ＩＣの接合も高い信頼性を得られる。
【００２２】
前記ヘッダの収納凹部に、光素子と光電気変換用ＩＣとを封止する封止用樹脂の注入スペースが形成され、前記ヘッダ側接続部の近傍に、前記封止用樹脂が前記ヘッダ側接続部に流れ込むのを防止する凸状の壁部が形成されている構成とすることができる。
【００２３】
この構成によれば、凸状の壁部で封止用樹脂がヘッダ側接続部に流れ込むのを防止できるから、収納凹部の光素子と光電気変換用ＩＣとを封止用樹脂で容易に封止できるようになるので、封止作業性が向上する。また、ヘッダ側接続部の金属配線部に封止用樹脂が付着しないので、ヘッダ側接続部の接続信頼性が向上するようになる。さらに、封止用樹脂の粘性（流動性）を気にせずに、用途に適した材料を広く選定できるようになる。
【００２４】
前記ヘッダには、前記光素子に光伝送する導光部品を外部から引き込むための溝若しくは穴が形成されている構成とすることができる。
【００２５】
この構成によれば、ヘッダの溝若しくは穴に導光部品を嵌め合わせて位置決めした状態で、接着剤等で固定できるから、導光部品の固定の作業が行い易くなり、導光部品の引張強度も向上させることができる。また、導光部品を溝若しくは穴に嵌め合わせることで、光電気変換装置を低背化することができる。
【００２６】
前記ヘッダの外面に金属シールド板を一体成形（アウトサートモールド）する構成とすることができる。
【００２７】
この構成によれば、ヘッダの外面に金属シールド板を一体成形することで、強度を確保しつつヘッダの厚さを薄く構成できるから、光電気変換装置を低背化することができる。また、金属シールド板をＧＮＤ（アース）に接続することで、シールド効果が向上するようになる。
【００２８】
前記ヘッダの内部に金属シールド板を一体成形する構成とすることができる。
【００２９】
この構成によれば、一体成形（インサートモールド）した金属シールド板でヘッダを内面側と外面側とに仕切り、金属シールド板をＧＮＤ（アース）に接続することで、一方の面を光電気変換用高周波回路とし、他方の面を電源回路等とすることができる。このようにしても、光電気変換用高周波回路が電源回路のノイズの影響を受けることがない。また、両面の金属配線部における高速伝送回路のためのインピーダンス設計が容易になる。さらに、各部品をヘッダの両面に実装できるので、高密度の実装が可能となる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、ヘッダ側接続部をソケット側接続部に嵌合させても、嵌合に伴う過度な応力がヘッダ内の光素子等に作用しないようになる。そのため、光素子と光電気変換用ＩＣと金属配線部の長期的な信頼性が向上するようになる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明に係る実施形態の光電気変換装置のソケットにヘッダを嵌め込んだ後の斜視図である。
【図２】図１のソケットにヘッダを嵌め込む前の斜視図である。
【図３】図１のヘッダであり、光素子と光電気変換用ＩＣを実装した状態の内面側斜視図である。
【図４】図１のヘッダであり、光素子と光電気変換用ＩＣを封止用樹脂で封止した状態の内面側斜視図である。
【図５】図１のヘッダであり、光素子と光電気変換用ＩＣをシールドカバーでシールドした状態の内面側斜視図である。
【図６】（ａ）は図５のＩＩ−ＩＩ線断面図、（ｂ）は図２のＩ−Ｉ線断面図、（ｃ）は（ｂ）の変形例の断面図である。
【図７】（ａ）はヘッダの変形例１の略画側面図、（ｂ）はヘッダの変形例２の略画側面図である。
【図８】（ａ）は単方向通信システム図、（ｂ）は双方向通信システム図である。
【図９】背景技術であり、（ａ）はソケットにヘッダを嵌め込んだ後の斜視図、（ｂ）はソケットにヘッダを嵌め込む前の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図１はソケット２にヘッダ１を嵌め込んだ後の斜視図である。図２はソケット２にヘッダ１を嵌め込む前の斜視図である。
【００３３】
図３は光素子４と光電気変換用ＩＣ５を実装した状態のヘッダ１の内面側斜視図である。図４は光素子４と光電気変換用ＩＣ５を封止用樹脂１１で封止した状態のヘッダ１の内面側斜視図である。図５は光素子４と光電気変換用ＩＣ５をシールドカバー１４でシールドした状態のヘッダ１の内面側斜視図である。
【００３４】
図１および図２のように、光電気変換装置は、ヘッダ１とソケット２とを備え、ヘッダ１とソケット２は、ポリアミド（ＰＡ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）、あるいはセラミック等で略長方形状のフラットな板状に成形された成形品となっている。
【００３５】
ヘッダ１はソケット２に比べて一回り小さい形状に設定されて、ソケット２の内面２ａには凹部２ｃが形成され、この凹部２ｃにヘッダ１を嵌め込むことで、ソケット２の内面２ａにヘッダ１の外面１ｂが略面一で揃うことで、低背化を図るようになっている。
【００３６】
図３のように、ヘッダ１の内面１ａの略中央位置には、内面１ａから凹んで長さ方向に長い長方形状の収納凹部１ｃが形成されている。この収納凹部１ｃには、光素子（受光・発光素子）４と光電気変換用ＩＣ５とが収納されて実装されている。また、ヘッダ１の長さ方向の一方の端部１ｄには、外方に突出させた突出部１ｅに連続させて、光素子４に光伝送する光ファイバ（導光部品）６を外部から引き込むための溝１ｆが形成されている。なお、光ファイバ６に代えて光導波路（導光部品）を用いてもよく、また、溝１ｆに代えて丸穴としてもよい。
【００３７】
そして、相対向する光電気変換装置の光素子４同士を光ファイバ６で光学的に接続して、一方の装置の光電気変換用ＩＣ５で電気信号を光信号に変換して光素子（発光素子）４から出射する。この出射光を光ファイバ６で伝送して他方の装置の光素子（受光素子）４に入射させ、光電気変換用ＩＣ５で光信号を電気信号に変換するものである。
【００３８】
ヘッダ１の長さ方向の両側位置の４隅付近には、長さ方向に延在するように突出されたヘッダ側接続部８が形成されている。本例では、幅方向の両側に２個ずつ、計４個のヘッダ側接続部８が形成されている。なお、ヘッダ側接続部８は４個に限るものではなく、例えば、幅方向の両側の対角線上に１個ずつ、計２個であってもよく、あるいは、ヘッダ１の他方の端部１ｇに１個であってもよい。その他、３個や５個以上であってもよい。
【００３９】
最も好ましいのは、ヘッダ側接続部８は、図３のように、収納凹部１ｃを取り囲む縦壁１ｈから隔離されたヘッダ１の４隅付近の略均等な位置に分散して配置することである。
【００４０】
ヘッダ１の内面１ａ側の収納凹部１ｃ等には、図３にクロスハッチングで示したように光素子４と光電気変換用ＩＣ５とヘッダ側接続部８とを電気的に接続する金属配線部９が形成されている。
【００４１】
長さ方向に延在するように突出されたヘッダ側接続部８の金属配線部９は、それぞれ上端が丸みをおびた突出部分に沿って３次元的に形成され、１個のヘッダ側接続部８には、２つの金属配線端子部９ａ，９ｂがそれぞれ形成されている。
【００４２】
金属配線部９は、金属メッキでなる配線パターンで形成することが好ましいが、金属板を加工した金属板製の配線パターンで形成することもできる。
【００４３】
金属メッキは、例えば成形品に銅膜を形成した後、レーザ等でパターニングをし、銅や金等を電気メッキする方法がある。その他、パターニングはフォト、印刷方法を用いることができ、電気メッキは、無電解、蒸着、スパッタ方法を用いることができる。金メッキでも、特に硬質純金メッキを用いることができる。硬質純金メッキは、９９．９％の純金で、メッキを通常より硬度にしたものである。例えば通常品の２倍程度のビッカース硬さであり、１００ＨＶ以上である。
【００４４】
ヘッダ１の収納凹部１ｃには、収納凹部１ｃを取り囲む縦壁１ｈによって、光素子４と光電気変換用ＩＣ５とを封止する封止用樹脂１１（図４参照）の注入スペースＳ（図３参照）が形成されている。また、ヘッダ側接続部８の近傍には、封止用樹脂１１や接着剤１２（図４参照）がヘッダ側接続部８に流れ込むのを防止する凸状の壁部１ｊが形成されている。
【００４５】
図４のように、ヘッダ１の収納凹部１ｃの注入スペースＳには、封止用樹脂１１を注入して、光素子４と光電気変換用ＩＣ５とを封止するようにしている。また、ヘッダ１の光ファイバ６を外部から引き込むための溝１ｆには、接着剤１２を注入して、光ファイバ６を溝１ｆに固定するようにしている。
【００４６】
凸状の壁部１ｊは、封止用樹脂１１や接着剤１２がヘッダ側接続部８に流れ込んで、金属配線端子部９ａ，９ｂに付着するのを防止するために形成したものである。
【００４７】
ヘッダ１の内面１ａには、図５のように、主として収納凹部１ｃの上方を覆う金属製のシールドカバー１４が厚み分だけ落とし込んで配置されている。このシールドカバー１４のヘッダ１の他方の端部１ｇ側の端部１４ａは略Ｕ字状に折り曲げられて、端部１ｇの内外面１ａ，１ｂに嵌め込まれている。また、ヘッダ１の一方の端部１ｄ側の端部１４ｂは、突出部１ｅの溝１ｆの開口部分を覆った状態で、幅方向に略Ｕ字状に折り曲げながらカシメ固定されている。
【００４８】
このシールドカバー１４により、光素子４や光電気変換用ＩＣ５等が外力から保護されるようになる。加えて、薄い成形品であるヘッダ１の剛性が向上するようになる。このように、ヘッダ１の剛性が向上することで、ヘッダ１をより薄型化、小型化することも可能となる。
【００４９】
さらに、シールドカバー１４の収納凹部１ｃの近傍の両側には、外面方向に折り曲げた折り曲げ部１４ｃがそれぞれ形成され、この折り曲げ部１４ｃは、ヘッダ１の内面１ａに形成された差し込み用凹溝１ｋに差し込んで圧入されるようになる。図６（ａ）のように、差し込み用凹溝１ｋ内には、ＧＮＤ（アース）用金属配線部９ｃが形成され、このＧＮＤ用金属配線部９ｃに折り曲げ部１４ｃが接触することで、シールドカバー１４がＧＮＤ接続されるようになる。
【００５０】
このように、シールドカバー１４のＧＮＤ接続を収納凹部１ｃの近傍、つまり光素子４と光電気変換用ＩＣ５の近傍で行うことで、有効なノイズ対策が可能となる。
【００５１】
シールドカバー１４が金属配線部９の側に落ち込んで短絡させるのを防ぐために、凸状の壁部１ｊには２段以上の段差が付けられ、低い方に金属配線部９を設け、高い方でシールドカバー１４を保持するようにしている。なお、１ｎは、シールドカバー１４の落ち込み防止用突起部である。
【００５２】
また、図２のように、ヘッダ１の外面１ｂには、収納凹部１ｃと他方の端部１ｇ側のヘッダ側接続部８とに対応させて、金属メッキでなるシールドパターン９ｄが形成されている。このシールドパターン９ｄは、金属メッキでなる配線パターンである金属配線部９と同時に形成することができる。シールドパターン９ｄは、ヘッダ１の側部のリード部９ｅを介して、ヘッダ１の内面のＧＮＤ（アース）用金属配線部９ｃに電気的に接続されている。
【００５３】
一方、図２のように、ソケット２の内面２ａの凹部２ｃには、この凹部２ｃに嵌め込まれるヘッダ１の各ヘッダ側接続部８とそれぞれ対向して、各ヘッダ側接続部８をそれぞれ嵌合するソケット側接続部１５が形成されている。
【００５４】
各ソケット側接続部１５には、図６（ｂ）のように、略Ｕ字状の金属端子１６がそれぞれ取付けられている。そして、ヘッダ１のヘッダ側接続部８を、対向するソケット２のソケット側接続部１５を矢印ａ方向から嵌合することで、ヘッダ側接続部８の金属配線端子部９ａ，９ｂがソケット側接続部１５に金属端子１６に弾性的に挟み込まれて電気的に接続されるようになる。
【００５５】
各金属端子１６は、ソケット２の外面２ｂ側に、基板の配線パターン等に電気的に接続するための端部１６ａを臨ませている。
【００５６】
本例では、ヘッダ１のヘッダ側接続部８が凸状で、ソケット２のソケット側接続部１５の金属端子１６が凹状の凹凸嵌合構造であった。これに対して、図６（ｃ）の略図のように、ヘッダ１のヘッダ側接続部８が凹状で、ソケット２のソケット側接続部１５の金属端子１６が凸状の凹凸嵌合構造としてもよい。
【００５７】
ソケット２の長さ方向の略中間位置の両側部には、抜き用スリット２ｄがそれぞれ形成され、この抜き用スリット２ｄの長さ方向の両側に位置するヘッダ１の両側部には、抜き用スリット２ｄに端部がオーバーラップする四角材部１ｍがそれぞれ形成されている。ソケット２にヘッダ１を嵌め込んだ後、何らかの事情でヘッダ１をソケット２から取り外す必要が生じることがある、このようなときには、この抜き用スリット２ｄにマイナスドライバー等の工具を差し込んで、ヘッダ１の四角材部１ｍをこじ上げることで、ソケット２からヘッダ１を簡単に、かつ無理なく取り外すことができる。
【００５８】
前記のように光電気変換装置を構成すれば、ヘッダ１の収納凹部１ｃと隔離した４隅付近のヘッダ側接続部８を、ソケット２のソケット側接続部１５に嵌合させる。これにより、ヘッダ側接続部８の金属配線部９の金属配線端子部９ａ，９ｂがソケット側接続部１５の金属端子１６に弾性的に嵌合して電気的に接続されるようになる。
【００５９】
したがって、ヘッダ側接続部８は、光素子４と光電気変換用ＩＣ５とを実装した収納凹部１ｃから隔離させているから、ヘッダ側接続部８をソケット側接続部１５に嵌合させても、ヘッダ１内の収納凹部１ｃには、嵌合に伴う過度な応力が作用しなくなる。そのため、光素子４と光電気変換用ＩＣ５と金属配線部９の長期的な信頼性が向上するようになる。
【００６０】
特に、ヘッダ側接続部８は、隅付近のみに形成され、隅付近以外の箇所（収納凹部１ｃの近傍を含む。）には形成されていない。したがってヘッダ側接続部８をソケット側接続部１５に嵌合させても、ヘッダ１内の収納凹部１ｃには、嵌合に伴う過度な応力がほとんどしなくなる。そのため、光素子４と光電気変換用ＩＣ５と金属配線部９の長期的な信頼性が確実に向上するようになる。
【００６１】
また、ヘッダ側接続部８の金属配線端子部９ａ，９ｂは、ソケット側接続部１５の金属端子１６に弾性的に嵌合するから、抜き差し可能でありながら、信頼性の高い嵌合力を保持することができる。
【００６２】
さらに、金属配線部９を金属メッキでなる配線パターンとすれば、特許文献１のような金属板製の配線パターンや金属端子と比較して、ヘッダ１内の配線の高密度化、自由度化、高周波設計の容易化を図ることができる。すなわち、特許文献１では、ヘッダ内の配線は、金属板製の配線パターンであり、それから延在する金属端子では、微細な加工、３次元構造や精度では数μｍ〜数十μｍの設計が容易ではない。そのため、さらなる高密度化が難しく、配線の自由度も少なくなり、高周波設計も困難であることによる。
【００６３】
金属メッキでなる配線パターンは、硬質純金メッキにすることで、腐食しにくくなり耐久性を上げることができる。さらに、硬質純金メッキにすると耐摩耗性を上げることができ、抜き差し回数が増えても摩耗しにくくなる。つまり、光電気変換装置を含む高速伝送は、伝送信号の遅れが問題となる。すなわち、抜き差し回数が増えて金属メッキが摩耗すると、接触抵抗のばらつきにより伝送信号の遅れが発生して、良好な伝送が困難になるからである。さらに、純金メッキであるから光電気変換用ＩＣ５の接合も高い信頼性を得られる。
【００６４】
また、ヘッダ側接続部８をヘッダ１の４隅付近の略均等な位置に分散して配置することで、ヘッダ１はソケット２との関係で、全体的に略均等のとれた嵌合保持力を持つことができ、不用意に外れにくい構造となる。
【００６５】
さらに、内面１ａから凹んだ収納凹部１ｃに光素子４と光電気変換用ＩＣ５とを実装するから、光電気変換装置を低背化することができる。
【００６６】
また、ヘッダ１の収納凹部１ｃの注入スペースＳに、光素子４と光電気変換用ＩＣ５とを封止する封止用樹脂１１を注入する際に、凸状の壁部１ｊで封止用樹脂１１がヘッダ側接続部８に流れ込むのを防止できるから、収納凹部１ｃの光素子４と光電気変換用ＩＣ５とを封止用樹脂１１で容易に封止できるようになるので、封止作業性が向上する。また、ヘッダ側接続部８の金属配線端子部９ａ，９ｂに封止用樹脂１１が付着しないので、ヘッダ側接続部８の接続信頼性が向上するようになる。さらに、封止用樹脂１１の粘性（流動性）を気にせずに、用途に適した材料を広く選定できるようになる。
【００６７】
同様に、凸状の壁部１ｊで光ファイバ６の接着剤１２がヘッダ側接続部８に流れ込むのを防止できるから、ヘッダ側接続部８の金属配線端子部９ａ，９ｂに接着剤１２が付着しないので、ヘッダ側接続部８の接続信頼性が向上するようになる。
【００６８】
さらに、ヘッダ１には、光素子４に光伝送する光ファイバ６を外部から引き込むための溝１ｆを形成している。したがって、ヘッダ１の溝１ｆに光ファイバ６を嵌め合わせて位置決めした状態で、接着剤１２等で固定できるから、光ファイバ６の固定の作業が行い易くなり、光ファイバ６の引張強度も向上させることができる。また、光ファイバ６を溝１ｆに嵌め合わせることで、光電気変換装置を低背化することができる。
【００６９】
図７（ａ）は、ヘッダ１の変形例１の略画側面図である。ヘッダ１の外面１ｂの金属メッキでなるシールドパターン９ｄに代えて、ヘッダ１の外面１ｂに金属シールド板２０を一体成形（アウトサートモールド）したものである。
【００７０】
この構成であれば、ヘッダ１の外面１ｂに金属シールド板２０を一体成形することで、強度を確保しつつヘッダ１の厚さを薄く構成できるから、光電気変換装置を低背化することができる。また、金属シールド板２０をＧＮＤ（アース）に接続することで、シールド効果が向上するようになる。
【００７１】
図７（ｂ）は、ヘッダ１の変形例２の略画側面図である。ヘッダ１の外面１ｂの金属メッキでなるシールドパターン９ｄに代えて、ヘッダ１の内部に金属シールド板２１を一体成形（インサートモールド）したものである。
【００７２】
この構成であれば、一体成形した金属シールド板２１でヘッダ１を内面１ａ側と外面１ｂ側とに仕切り、金属シールド板２１をＧＮＤ（アース）に接続する。これにより、一方の面（内面１ａ）を光素子４や光電気変換用ＩＣ５を配置した光電気変換用高周波回路２３とし、他方の面（外面１ｂ）を電源回路２４等とすることができる。このようにしても、光電気変換用高周波回路２３が電源回路２４等のノイズの影響を受けることがない。また、両面の金属配線部９における高速伝送回路のためのインピーダンス設計が容易になる。さらに、各部品をヘッダ１の両面１ａ，１ｂに実装できるので、高密度の実装が可能となる。
【００７３】
前記実施形態は、図８（ａ）のように、単方向通信システムとして説明したものである。すなわち、相対向する光電気変換装置２５（Ａ）の光素子（発光素子…レーザ）４（Ａ）および光電気変換装置２５（Ｂ）の光素子（受光素子…フォトダイオード）４（Ｂ）を光ファイバ６で光学的に接続する。そして、一方の装置２５（Ａ）の光電気変換用ＩＣ（レーザドライバ）５（Ａ）で電気信号を光信号に変換して光素子（発光素子…レーザ）４（Ａ）から出射する。この出射光を光ファイバ６（Ａ）で伝送して他方の装置２５（Ｂ）の光素子（受光素子…フォトダイオード）４（Ｂ）に入射させ、光電気変換用ＩＣ（ＴＩＡ  ＡＮＰ）５で光信号を電気信号に変換するものである。
【００７４】
これに対して、図８（ｂ）のように、双方向通信システムにすることもできる。すなわち、図８（ａ）の単方向通信システムに加えて、光電気変換装置２５（Ｂ）の光素子（発光素子…レーザ）４（Ｂ’）および光電気変換装置２５（Ａ）の光素子（受光素子…フォトダイオード）４（Ａ’）を光ファイバ６（Ｂ）で光学的に接続する。そして、一方の装置２５（Ｂ）の光電気変換用ＩＣ（レーザドライバ）５（Ｂ’）で電気信号を光信号に変換して光素子（発光素子…レーザ）４（Ｂ’）から出射する。この出射光を光ファイバ６（Ｂ）で伝送して他方の装置２５（Ａ）の光素子（受光素子…フォトダイオード）４（Ａ’）に入射させ、光電気変換用ＩＣ（ＴＩＡ  ＬＩＡ）５（Ａ’）で光信号を電気信号に変換するものである。
【符号の説明】
【００７５】
１    ヘッダ
１ａ  内面
１ｂ  外面
１ｃ  収納凹部
１ｆ  溝
１ｊ  凸状の壁部
２    ソケット
２ａ  内面
２ｂ  外面
４    光素子
５    光ファイバ（導光部品）
８    ヘッダ側接続部
９    金属配線部
９ａ，９ｂ  金属配線端子部
１１  封止用樹脂
１２  接着剤
１４  シールドカバー
１５  ソケット側接続部
１６  金属端子
２０，２１  金属シールド板
Ｓ    注入スペース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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