(57)【要約】【課題】回路基板に反りがあっても、撮像レンズと撮像素子との高精度な位置決めを行うことができ、高画質な画像を形成できる低背のカメラモジュールの製造方法及びそれにより製造されたカメラモジュール、並びにかかるカメラモジュールを用いた携帯端末を提供する。【解決手段】撮像素子１１と台座部材１７とが治具２０の２つの凸部２２、２３を基準として互いに位置決めされるから、回路基板１６の精度は無関係となり、台座部材１７に撮像レンズユニットＬＳを精度良く配置することで、回路基板１６に反りなどが生じていても、撮像レンズユニットＬＳと撮像素子１１との位置決めを高精度に実現できる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被写体像を形成する撮像レンズを含む撮像レンズユニットと、
前記撮像レンズにより形成された被写体像を光電変換する撮像素子と、
前記撮像素子が実装される回路基板と、を有するカメラモジュールの製造方法において、
平板上に前記回路基板の厚さよりも高く形成された複数の第１の凸部と前記回路基板の厚さよりも低く形成された複数の第２の凸部とを有する治具を用い、
前記第１の凸部に対応する位置に第１の貫通孔及び前記第２の凸部に対応する位置に第２の貫通孔が形成された回路基板を、前記第１の凸部を前記第１の貫通孔に挿入し、前記第２の凸部を前記第２の貫通孔に挿入させて前記平板上に載置する工程と、
前記第１の凸部上に前記撮像素子を載置し、前記撮像素子を前記回路基板に接着固定する工程と、
前記撮像素子の接続端子と前記回路基板の接続端子とを電気的に接続する工程と、
前記第２の貫通孔に挿入可能に形成された脚部と前記撮像素子を覆うように側壁部が形成された台座部材を、前記脚部の先端と前記第２の凸部の先端が当接するよう前記第２の貫通孔に前記脚部を挿入して載置する工程と、
前記側壁部を前記回路基板に接着固定する工程と、を有することを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
【請求項２】
前記第１の凸部には貫通孔が形成されており、前記第１の凸部上に前記撮像素子を載置した際に、前記貫通孔を用いて吸引することを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項３】
前記脚部が前記側壁部の外側に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項４】
予め、前記撮像レンズユニットと前記台座部材が一体又は一体的に形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項５】
前記接着固定する工程で用いる接着剤がＵＶ硬化型であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の製造方法により製造されたことを特徴とするカメラモジュール。
【請求項７】
請求項６に記載のカメラモジュールを有することを特徴とする携帯端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＣＤ型イメージセンサあるいはＣＭＯＳ型イメージセンサ等の撮像素子を用いた小型のカメラモジュールの製造方法及びそれにより製造されたカメラモジュール、並びにかかるカメラモジュールを用いた携帯端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、CCD（Charge Coupled Device）型イメージセンサあるいはCMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor）型イメージセンサ等の固体撮像素子を用いたカメラモジュールが搭載された携帯端末の普及の増大に伴い、より高画質の画像が得られるよう、画素数の大きな撮像素子を使用したカメラモジュールが搭載されたものが市場に供給されるようになってきた。
【０００３】
特に、画素数が大きな撮像素子を用いる場合、撮像レンズと撮像素子との位置決めを高精度に行わないと高画質な画像が得られない。特許文献１には、撮像素子の上面に撮像レンズを搭載した台座部材の下端を当接させて、撮像レンズと撮像素子との位置決めを行う技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2011-237633号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のカメラモジュールの場合、組み立てる際に押圧されたり、該カメラモジュールを搭載した携帯端末が落下等による衝撃を受けた際に、台座部材を介して撮像素子に強い押圧力や衝撃力がかかり、これにより撮像素子を損傷させる恐れがある。これに対し、撮像素子を実装する回路基板に対して台座部材を当接させて、撮像レンズと撮像素子の位置決めを行えば、撮像素子の損傷は回避できる。
【０００６】
ところで、最近ではスマートフォンと呼ばれる薄形の携帯端末が開発され、高い人気を得ている。このようなスマートフォンに搭載するカメラモジュールは、高画質な画像を形成する機能を維持しながらも、デザイン性の観点から、従来よりも更に低背（光軸方向全長が短い）な構成であることが望まれている。
【０００７】
そこで、カメラモジュールをより低背にするために、撮像素子を取り付ける回路基板の厚さを薄くしようとする試みがある。しかしながら、回路基板の厚さを薄くしてゆくと、その剛性が低下し、反りなどの現象が生じやすくなる。回路基板に反りが生じると、回路基板と撮像素子の平行度や、台座部材を回路基板に当接させた際に回路基板と台座部材の位置関係が不安定となり、撮像レンズの光軸が撮像素子の受光面に対して傾く、いわゆるチルトなどが発生する恐れがあり、これにより高画質な画像を形成できなくなる。
【０００８】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、回路基板に反りがあっても、撮像レンズと撮像素子との高精度な位置決めを行うことができ、高画質な画像の形成できる低背のカメラモジュールの製造方法及びそれにより製造されたカメラモジュール、並びにかかるカメラモジュールを用いた携帯端末を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載のカメラモジュールの製造方法は、
被写体像を形成する撮像レンズを含む撮像レンズユニットと、
前記撮像レンズにより形成された被写体像を光電変換する撮像素子と、
前記撮像素子が実装される回路基板と、を有するカメラモジュールの製造方法において、
平板上に前記回路基板の厚さよりも高く形成された複数の第１の凸部と前記回路基板の厚さよりも低く形成された複数の第２の凸部とを有する治具を用い、
前記第１の凸部に対応する位置に第１の貫通孔及び前記第２の凸部に対応する位置に第２の貫通孔が形成された回路基板を、前記第１の凸部を前記第１の貫通孔に挿入し、前記第２の凸部を前記第２の貫通孔に挿入させて前記平板上に載置する工程と、
前記第１の凸部上に前記撮像素子を載置し、前記撮像素子を前記回路基板に接着固定する工程と、
前記撮像素子の接続端子と前記回路基板の接続端子とを電気的に接続する工程と、
前記第２の貫通孔に挿入可能に形成された脚部と前記撮像素子を覆うように側壁部が形成された台座部材を、前記脚部の先端と前記第２の凸部の先端が当接するよう前記第２の貫通孔に前記脚部を挿入して載置する工程と、
前記側壁部を前記回路基板に接着固定する工程と、を有することを特徴とする。
【００１０】
本発明によれば、まず、回路基板の第１の貫通孔に挿通した治具の第１の凸部上に撮像素子を載置して、撮像素子を回路基板に接着固定することで、治具に対して撮像素子を位置決めし、一方、第２の貫通孔に挿入可能に形成された脚部の先端と第２の凸部の先端が当接するよう第２の貫通孔に脚部を挿入して載置することで、治具に対して台座部材を位置決めすることにより、撮像素子と台座部材とが治具の２つの凸部を基準として互いに位置決めされる。これにより、台座部材と撮像素子との位置決めに、回路基板の精度（平面度）は無関係となり、台座部材に撮像レンズユニットを精度良く配置することで、回路基板に反りなどが生じていても、撮像レンズユニットの光軸が撮像素子の受光面に直交するように高精度な位置決めを行うことができる。
【００１１】
請求項２に記載のカメラモジュールの製造方法は、請求項１に記載の発明において、前記第１の凸部には貫通孔が形成されており、前記第１の凸部上に前記撮像素子を載置した際に、前記貫通孔を用いて吸引することを特徴とする。
【００１２】
これにより複数の第１の凸部上に、撮像素子を密着させることができ、複数の第１の凸部で形成される面と撮像素子の受光面との平行度を、より高めることができ、ひいては撮像素子の受光面を撮像レンズユニットに対して精度良く位置決めできるようになる。
【００１３】
請求項３に記載のカメラモジュールの製造方法は、請求項１又は２に記載の発明において、前記脚部が前記側壁部の外側に形成されていることを特徴とする。
【００１４】
脚部が挿通される第２の貫通孔を側壁部の外側に設けることで、治具を取り外した状態でも、ゴミ等の侵入のおそれが無くなり、第２の貫通孔に対するゴミ等の侵入防止のための孔ふさぎ工程が不要になる。
【００１５】
請求項４に記載のカメラモジュールの製造方法は、請求項１〜３のいずれかに記載の発明において、予め、前記撮像レンズユニットと前記台座部材が一体又は一体的に形成されていることを特徴とする。
【００１６】
これにより、撮像レンズユニットと台座部材とを別工程で予め位置決めしてアセンブリ化しておけば、撮像レンズユニットの自重を利用して、台座部材を治具に押しつけることができるから、両者間の位置決め精度を高めることができる。尚、「一体」とは、台座部材が撮像レンズユニットの一部であることをいい、「一体的に」とは、台座部材が撮像レンズユニットとは別部材で形成されており、接着等により結合されていることをいう。
【００１７】
請求項５に記載のカメラモジュールの製造方法は、請求項１〜４のいずれかに記載の発明において、前記撮像素子を前記回路基板に接着固定する工程で用いる接着剤がＵＶ硬化型であることを特徴とする。
【００１８】
ＵＶ硬化型接着剤は一般的に硬化速度が速く、これを用いて接着することで製造時間の短縮化に貢献する。また、台座部材を載置する工程で瞬間的に硬化できる為、工程内搬送時の台座部材と治具のずれを防ぐことができる。
【００１９】
請求項６に記載のカメラモジュールは、請求項１〜５のいずれかに記載の製造方法により製造されたことを特徴とする。
【００２０】
請求項７に記載の携帯端末は、請求項６に記載のカメラモジュールを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、回路基板に反りがあっても、撮像レンズと撮像素子との高精度な位置決めを行うことができ、高画質な画像を形成できる低背のカメラモジュールの製造方法及びそれにより製造されたカメラモジュール、並びにかかるカメラモジュールを用いた携帯端末を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本実施の形態にかかるカメラモジュール１０の光軸に沿った断面図である。
【図２】図１のカメラモジュール１０をII-II線で切断して矢印方向に見た断面図である。
【図３】カメラモジュール１０の製造工程を示す図である。
【図４】カメラモジュール１０の製造工程を示す図である。
【図５】別な実施の形態にかかるカメラモジュール１０の光軸に沿った断面図である。
【図６】別な実施の形態にかかるカメラモジュール１０の光軸に沿った断面図である。
【図７】カメラモジュールを搭載したスマートフォンの正面図（ａ）、及びカメラモジュールを適用したスマートフォンの背面図（ｂ）である。
【図８】図４のスマートフォンの制御ブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。図１は、本実施の形態にかかるカメラモジュール１０の断面図である。なお、図１に示す断面図は、撮像レンズ１２周りについては光軸を含む断面とし、台座部材１７より下方は図２で示すI-I線で切断して矢印方向に見た断面を示している。図２は、図１のカメラモジュール１０をII-II線で切断して矢印方向に見た断面図である。以下に示す構成は概略図であり、形状や寸法等は実際と異なるものがある。
【００２４】
図１に示すように、カメラモジュール１０は、光電変換部（受光面）１１ａを備えた固体撮像素子としてのＣＭＯＳ型撮像素子１１と、この撮像素子１１の光電変換部１１ａに被写体像を形成する撮像レンズ１２と、撮像レンズ１２を保持する鏡筒１３と、ＩＲカットフィルタ及び／又はローパスフィルタで構成された平行平板状の光学フィルタ１４と、撮像レンズ１２を駆動するアクチュエータ１５と、撮像素子１１を実装した回路基板１６と、撮像レンズ１２及びアクチュエータ１５を保持する台座部材１７とを有する。尚、撮像レンズ１２、鏡筒１３、及びアクチュエータ１５により撮像レンズユニットを構成する。
【００２５】
図１に示すように、撮像素子１１は、平行平板状のチップ１１ｂ上において、その受光側（図１で上面）に、画素（光電変換素子）が２次元的に配置された、撮像面としての光電変換部１１ａが形成されており、その周囲には信号処理回路（不図示）が形成されている。かかる信号処理回路は、各画素を順次駆動し信号電荷を得る駆動回路部と、各信号電荷をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換部と、このデジタル信号を用いて画像信号出力を形成する信号処理部等から構成されている。
【００２６】
また、撮像素子１１のチップ１１ｂにおける受光面側の外縁近傍に形成された複数のパッド（不図示）は、ワイヤ１１ｃにより回路基板１６に接続されている。図２に示すように、回路基板１６は、３つの第１の貫通孔１６ａと、３つの第２の貫通孔１６ｂとを有する。ここで、第１の貫通孔１６ａは、撮像素子１１の周辺に当接するような配置で設けられている。第１の貫通孔１６ａの径は、第２の貫通孔１６ｂの径より大きいと好ましい。尚、回路基板１６は薄いため、図１に示すように、水平面上に載置したときに両端がΔだけ持ち上がるように反っているものとする。
【００２７】
樹脂により一体成形された台座部材１７は、全体的に直方体の筐体状であり、撮像素子１１を囲うように設けられた４つの側壁部１７ａと、その上端に交差する上壁部１７ｂとを有する。上壁部１７ｂの中央には、矩形状の開口１７ｃが形成されており、かかる開口１７ｃを覆うようにして上壁部１７ｂの下面に光学フィルタ１４が取り付けられている。更に、図１，２に示すように、上壁部１７ｂの下面から下方に向けて、撮像素子１１の外側を通るように３本の脚部１７ｄが延在している。
【００２８】
撮像素子１１は、光電変換部１１ａからの信号電荷をデジタルＹＵＶ信号等の画像信号等に変換し、ワイヤ１１ｃから回路基板１６の配線パターンを介して、不図示の外部回路（例えば、カメラモジュールを実装した上位装置が有する制御回路）へと送信するようになっている。又、回路基板１６の配線パターンからワイヤ１１ｃを介して、外部回路から撮像素子１１を駆動するための電力やクロック信号の供給を受けることもできる。ここで、Ｙは輝度信号、Ｕ（＝Ｒ−Ｙ）は赤と輝度信号との色差信号、Ｖ（＝Ｂ−Ｙ)は青と輝度信号との色差信号である。なお、撮像素子は上記ＣＭＯＳ型のイメージセンサに限定されるものではなく、ＣＣＤ等の他のものを使用しても良い。
【００２９】
図１において、鏡筒１３の内部には、撮像レンズ１２が設けられている。アクチュエータ１５は、鏡筒１３に固定された筒状のキャリヤ１５ａと、キャリヤ１５ａに取り付けられ光軸方向に延在するコイル１５ｂと、コイル１５ｂに対抗して配置された磁石１５ｃと、磁石１５ｃを支持した筐体状のヨーク１５ｄとからなっている。コイル１５ｂは、不図示の配線を介して外部回路に接続されている。ヨーク１５ｄの下端は、台座部材１７の上壁部１７ｂ上に接着されている。また、キャリヤ１５ａは不図示の弾性部材により撮像素子１１方向に付勢されている。尚、図２において、ＰＴ、ＮＴはアクチュエータ１５に給電するための正端子および負端子であり、台座部材１７の外側の回路基板１６上に設けられている。
【００３０】
次に、カメラモジュール１０の製造方法について説明する。図３，４は、カメラモジュール１０の製造工程を示す図であるが、構成要素を一部簡略化して示している。製造に際して、まず治具２０を用意する。金属製の治具２０は、平板２１と、平板２１上に回路基板１６の厚さよりも高く形成された３つの中空である第１の凸部２２と、回路基板１６の厚さよりも低く形成された３つの第２の凸部２３とを有する。第１の凸部２２は、回路基板１６の第１の貫通孔１６ａに対応して形成され、第２の凸部２３は、第２の貫通孔１６ｂに対応して形成されている。尚、第１の凸部２２には、不図示の負圧ポンプが接続され，その内部（貫通孔）を吸引するようになっている。
【００３１】
図３（ａ）に示すように、治具２０の第１の凸部２２を第１の貫通孔１６ａに挿入し、第２の凸部２３を第２の貫通孔１６ｂに挿入させて、治具２０の平板２１上に回路基板１６を載置する。かかる状態で、回路基板１６に反りがあると、平板２１に対し浮いた状態になる部分が生じる。
【００３２】
次いで、図３（ｂ）に示すように、第１の貫通孔１６ａから上方に突出した第１の凸部２２上に撮像素子１１を載置する。このとき、不図示の負圧ポンプにより第１の凸部２２の内部が吸引されるので、撮像素子１１は第１の凸部２２の先端に密着する。かかる状態で、撮像素子１１を回路基板１６に接着固定する。接着剤は、撮像素子１１が載置される回路基板１６上に予め塗布しておいてもよいし、撮像素子１１背面の第１の凸部２２を避けた位置に予め塗布しておいてもよい。
【００３３】
その後、図３（ｃ）に示すように、撮像素子１１のパッド（接続端子）と回路基板１６の回路パターン（接続端子）とを、ワイヤ１１ｃにより電気的に接続する。
【００３４】
更に、図３（ｄ）に示すように、ディスペンサＤＰから、回路基板１６上にＵＶ硬化型接着剤ＢＤを、台座部材１７の側壁部１７ａに対応する位置に付与する。
【００３５】
その後、図３（ｅ）に示すように、姿勢制御可能なロボット（不図示）などにより把持した台座部材１７（光学フィルタ１４を装着済み）を、回路基板１６に接近させ、脚部１７ｄを第２の貫通孔１６ｂに挿入し、その先端を第２の凸部２３の先端に当接させた後、台座部材１７を治具２０に向かって押圧する。これにより、脚部１７ｄの先端が第２の凸部２３の先端と密着し、ガタがないようにできる。側壁部１７ａは、回路基板１６が反っていても上面からわずかに離れた状態となり、付与された接着剤ＢＤには接触した状態になるように、予め形成されている。第２の貫通孔１６ｂは脚部１７ｄの先端が第２の凸部２３の先端に当接する際のガイドの機能を発揮する。よって、第２の貫通孔１６ｂの上面側がテーパー状に拡径されているか、脚部１７ｄの先端が先細のテーパー状に形成されていると好ましい。
【００３６】
かかる状態で、台座部材１７の側壁部１７ａは、回路基板１６上にＵＶ硬化型接着剤ＢＤに接しているので、光源ＯＳからＵＶ光を照射することでＵＶ硬化型接着剤ＢＤを硬化させると、台座部材１７が回路基板１６に接着固定される。このとき、回路基板１６に反りが生じていても、治具２０を介して台座部材１７は撮像素子１１に対して精度良く位置決めされた状態になる。
【００３７】
すなわち、撮像素子１１と台座部材１７とが治具２０の２つの凸部２２、２３を基準として互いに位置決めされるから、回路基板１６の精度は無関係となり、台座部材１７に後述する撮像レンズユニットＬＳを精度良く配置することで、回路基板１６に反りなどが生じていても、撮像レンズユニットＬＳと撮像素子１１との位置決めを高精度に実現できる。
【００３８】
更に、図４（ａ）に示すように、台座部材１７に対して、撮像レンズ１２及び鏡筒１３とともにアクチュエータ１５（ここでは撮像レンズユニットＬＳ）を接着固定する。尚、図３（ｅ）の工程で、台座部材１７に対して、撮像レンズユニットＬＳを一体もしくは一体的に組み込んでいても良い。これにより、撮像レンズユニットＬＳの自重を利用して、台座部材１７を治具２０に押しつけることができる。
【００３９】
その後、図４（ｂ）に示すように、負圧ポンプの吸引を停止することで、治具２０は回路基板１６から容易に取り外すことができる。ここで、ゴミ侵入を防止すべく、回路基板１６の裏面に露出した第１の貫通孔１６ａと第２の貫通孔１６ｂに、ディスペンサＤＰから充填剤ＦＴを付与して充填する。以上で、カメラモジュール１０が完成する。
【００４０】
図５は、別の実施の形態にかかるカメラモジュール１０の図２と同様な断面図である。本実施の形態では、図２の実施の形態に対して、回路基板１６の第１の貫通孔１６ａと第２の貫通孔１６ｂが、それぞれ４つずつ設けられ、これに対応して、治具２０の第１の凸部２２と第２の凸部２３，及び台座部材１７の脚部１７ｄが、それぞれ４つずつ設けられている点が異なる。それ以外の構成は上述した実施の形態と同様である。
【００４１】
図６は、別の実施の形態にかかるカメラモジュール１０の図２と同様な断面図である。本実施の形態では、台座部材１７の側壁部１７ａの外側に、４つの脚部１７ｄが配置されている。又、これに対応する位置に、治具２０の第２の凸部２３と、回路基板１６の第２の貫通孔１６ｂが配置されている。このように、脚部１７ｄが挿通される第２の貫通孔１６ｂを側壁部１７ａの外側に設けることで、治具２０を取り外した状態で、第２の貫通孔１６ｂから台座部材１７内の空間にゴミ等の侵入のおそれが無くなり、ゴミ等の侵入防止のための孔ふさぎ工程（図４（ｂ）参照）における第２の貫通孔１６ｂに対する充填剤ＦＴの充填が不要になり、工数を削減できる。
【００４２】
上述したカメラモジュール１０の動作について説明する。図７は、カメラモジュール１０を携帯端末の一例であるスマートフォン１００に装備した状態を示す。また、図８はスマートフォン１００の制御ブロック図である。
【００４３】
カメラモジュール１０は、例えば、鏡筒１３の物体側端面がスマートフォン１００の背面（図７（ｂ）参照）に設けられ、スマートフォン１００の表面側には液晶表示部が配設されている。
【００４４】
カメラモジュール１０は、外部接続端子（図５では矢印）を介して、スマートフォン１００の制御部１０１と接続され、輝度信号や色差信号等の画像信号を制御部１０１側に出力する。
【００４５】
一方、スマートフォン１００は、図８に示すように、各部を統括的に制御すると共に、各処理に応じたプログラムを実行する制御部（ＣＰＵ）１０１と、電源等のスイッチ及び番号等をタッチパッドにより指示入力するための入力部６０と、所定のデータの他に撮像した映像等を液晶パネルで表示する表示部６５（但し、表示部の液晶パネルと入力部のタッチパッドはタッチパネル７０が兼用する）と、外部サーバとの間の各種情報通信を実現するための無線通信部８０と、スマートフォン１００のシステムプログラムや各種処理プログラム及び端末ＩＤ等の必要な諸データを記憶している記憶部（ＲＯＭ）９１と、制御部１０１によって実行される各種処理プログラムやデータ、若しくは処理データ、或いはカメラモジュール１０により得られた撮像データ等を一時的に格納する作業領域として用いられる及び一時記憶部（ＲＡＭ）９２とを備えている。
【００４６】
カメラモジュール１０は、スマートフォン１００の入力部６０の操作によって動作させられ、アクチュエータ１５により撮像レンズ１２を駆動してオートフォーカス動作を行い、レリーズボタン７１等を押圧することで、カメラモジュール１０を動作させて撮像を行うことができる。カメラモジュール１０から入力された画像信号は、上記スマートフォン１００の制御系により、記憶部９１や一時記憶部９２に記憶されたり、或いは表示部６５に表示され、さらには、無線通信部８０を介して映像情報として外部に送信される。
【００４７】
本発明は、明細書に記載の実施例に限定されるものではなく、他の実施例・変形例を含むことは、本明細書に記載された実施例や思想から本分野の当業者にとって明らかである。例えば、台座部材を回路基板に接着する接着剤は、耐衝撃性を考慮して、ＵＶ硬化型接着剤と熱硬化型接着剤とを併用しても良い。
【符号の説明】
【００４８】
１０            カメラモジュール
１１            撮像素子
１１ａ            光電変換部
１１ｂ            チップ
１１ｃ            ワイヤ
１２            撮像レンズ
１３            鏡筒
１４            光学フィルタ
１５            アクチュエータ
１５ａ            キャリヤ
１５ｂ            コイル
１５ｃ            磁石
１５ｄ            ヨーク
１６            回路基板
１６ａ            第１の貫通孔
１６ｂ            第２の貫通孔
１７            台座部材
１７ａ            側壁部
１７ｂ            上壁部
１７ｃ            開口
１７ｄ            脚部
２０            治具
２１            平板
２２            第１の凸部
２３            第２の凸部
６０            入力キー部
６５            表示部
７０            タッチパネル
７１            レリーズボタン
８０            無線通信部
９２            記憶部
１００            スマートフォン
１０１            制御部・実施例
ＢＤ            硬化型接着剤
ＤＰ            ディスペンサ
ＦＴ            充填剤
ＬＳ            撮像レンズユニット
ＯＳ            光源
【図１】
2014093632.tif 000003
【図２】
2014093632.tif 000004
【図３】
2014093632.tif 000005
【図４】
2014093632.tif 000006
【図５】
2014093632.tif 000007
【図６】
2014093632.tif 000008
【図７】
2014093632.tif 000009
【図８】
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