(57)【要約】【課題】本発明は、印刷回路基板及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、コア層の上下面部に１次銅メッキ層を一旦対称構造にそれぞれ形成した後、上面部側の１次銅メッキ層上には絶縁層を形成し、下面部側にのみ２次銅メッキ層を１次銅メッキ層上に連続して形成する。これにより、非対称メッキ構造において前面と後面に要求されるメッキ厚さを均一に満たすことができ、メッキ偏差がなく、回路保護用絶縁層（ドライフィルム）の未剥離を防止して短絡（ｓｈｏｒｔ）不良がなく、これにより微細回路パターンを形成することができる。【選択図】図３ｄ
2014103383.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の中心部をなすコア層と、
前記コア層の上面または前面及び下面または後面にそれぞれ形成され、前記コア層の上下部または前後部の間の電気的導通のためのビアホールがそれぞれ設けられている絶縁層と、
前記コア層の上下面部または前後面部にそれぞれ形成されている絶縁層上にそれぞれ所定の厚さ及びパターンに形成される１次銅メッキ層と、
前記コア層の下面部または後面部に形成されている１次銅メッキ層上に連続して形成される所定の厚さの２次銅メッキ層と、を含む、印刷回路基板。
【請求項２】
前記絶縁層の絶縁材質はエポキシ樹脂からなる、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項３】
前記１次及び２次銅メッキ層は電解銅メッキにより形成される、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項４】
前記コア層の上面または前面の１次銅メッキ層は８〜１０μｍの厚さに形成される、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項５】
前記コア層の下面または後面の１次及び２次銅メッキ層はその厚さの合計が１８〜２０μｍになるように形成される、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項６】
ａ）コア層の上面または前面及び下面または後面に絶縁層をそれぞれ形成する段階と、
ｂ）前記各絶縁層に前記コア層の上下部または前後部の間の電気的導通のためのビアホールをそれぞれ形成する段階と、
ｃ）前記各絶縁層の表面及び前記ビアホールの内面にわたって銅（Ｃｕ）箔層をそれぞれ形成する段階と、
ｄ）前記各銅箔層上に回路保護用第１絶縁層を所定のパターンにそれぞれ形成する段階と、
ｅ）前記各回路保護用第１絶縁層の間に露出した前記各銅箔層上に回路形成のための１次銅メッキ層を所定の厚さにそれぞれ形成する段階と、
ｆ）前記上面または前記前面に形成された１次銅メッキ層上に回路保護用第２絶縁層を形成する段階と、
ｇ）前記下面または前記後面に形成された１次銅メッキ層上に回路形成のための２次銅メッキ層を所定の厚さに形成する段階と、
ｈ）前記コア層の上面部または前面部及び下面部または後面部の回路保護用第１絶縁層及び回路保護用第２絶縁層をそれぞれ除去する段階と、
ｉ）前記回路保護用第１絶縁層及び回路保護用第２絶縁層の除去により露出した領域の前記銅箔層を除去して回路を完成する段階と、を含む、印刷回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記段階ａ）での絶縁層の絶縁材質はエポキシ樹脂からなる、請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記段階ｃ）での銅箔層は無電解銅メッキにより形成される、請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記回路保護用第１絶縁層及び回路保護用第２絶縁層の絶縁材質はドライフィルム又は感光性フィルムで構成される、請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記１次及び２次銅メッキ層は電解銅メッキにより形成される、請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１１】
前記コア層の上面または前面の１次銅メッキ層は８〜１０μｍの厚さに形成される、請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記コア層の下面または後面の１次及び２次銅メッキ層はその厚さの合計が１８〜２０μｍになるように形成される、請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板及びその製造方法に関し、特に、基板の前面と後面が異なるメッキ厚さを有するように形成した非対称構造の印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体用印刷回路基板の小型化及び超薄板化に伴い、非対称構造の基板の設計が求められている。ここで、非対称構造とは、基板の前面（ｆｒｏｎｔ  ｓｉｄｅ）と後面（ｂａｃｋ  ｓｉｄｅ）が異なるメッキ厚さを有するようにして、前面は、微細回路形成と半導体チップ（ｃｈｉｐ）の実装のために後面より相対的に薄いメッキ厚さを有するように形成し、後面は、放熱特性とパワー（ｐｏｗｅｒ）伝達特性を有するようにするために前面より相対的に厚いメッキ厚さを有するように形成する構造である。
【０００３】
図１ａから図１ｄは従来の非対称構造の印刷回路基板の製造過程を示す図面である。
【０００４】
図１ａを参照すると、従来の非対称構造の印刷回路基板の製造方式は、先ずコア層１０１の両面（本図面では上、下面）に絶縁物質としてのエポキシ樹脂層１０２をそれぞれ形成し、各エポキシ樹脂層１０２にはコア層１０１の上下部の間の電気的導通のためのビアホール１０２ｖを形成する。
【０００５】
次に、各エポキシ樹脂層１０２の表面及びビアホール１０２ｖの内面にわたって化学銅箔（無電解銅めっき層）１０３をそれぞれ形成する。その後、その化学銅箔（無電解銅めっき層）１０３の表面に回路保護用絶縁物質としてドライフィルム１０４を所定のパターンにそれぞれ形成する。この際、後続工程で行われる前面と後面の回路形成用銅メッキ厚さが互いに異なることにより、このようなドライフィルム１０４にも前面と後面の回路厚さだけ比例的に互いに異なる厚さが適用される。
【０００６】
次に、図１ｂのように、前面と後面の所定のパターンのドライフィルム１０４の間の空間に所定のパターンの電解銅メッキ層１０５をそれぞれ形成する。この際、このように前面と後面に非対称構造のパターンに電解銅メッキ層１０５を形成する際に、銅メッキのために前面に印加される電流密度と後面に印加される電流密度との間には差が発生する。そのため、前面と後面はメッキ構造的に互いに影響を与えるようになり、その結果、メッキ厚さに偏差が発生し、特に前面が後面の影響を受けてメッキ厚さ制御が困難になる。
【０００７】
一方、電解銅メッキ層１０５をそれぞれ形成した後、図１ｃのように、電解銅メッキ層１０５の間のドライフィルム１０４を除去する。この際、上述したように、電解銅メッキ層１０５を形成する過程でメッキ厚さ偏差によりメッキ厚さが厚くなると、図示されたように、ドライフィルム１０４の未剥離部分１０４ｒが発生する。
【０００８】
次に、図１ｄのように、化学銅箔（無電解銅めっき層）１０３を除去して回路を完成する。この際、前記図１ｃにおけるドライフィルム１０４除去工程で発生したドライフィルムの未剥離部分１０４ｒが完成した回路上に依然として残っており、このような未剥離部分１０４ｒが存在する領域に短絡（ｓｈｏｒｔ）が発生する。これは結局製品の不良につながり、製品に対する信頼度を低下させる結果をもたらす。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】韓国公開特許公報１０‐２０１２‐００４８４０９（２０１２．０５．１５公開）
【特許文献２】韓国公開特許公報１０‐２０１０‐００１９７８１（２０１０．０２．１９公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、前記のような問題点を勘案して導き出されたものであり、基板の前面と後面が異なるメッキ厚さを有するように形成した非対称メッキ構造において、前面と後面に要求されるメッキ厚さを均一に満たすことができ、メッキ偏差がないためドライフィルムの未剥離を防止し、短絡（ｓｈｏｒｔ）不良がなく、微細回路形成が可能な非対称構造の印刷回路基板及びその製造方法を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記の目的を果たすために本発明による印刷回路基板は、基板の中心部をなすコア層と、前記コア層の上面（前面）及び下面（後面）にそれぞれ形成され、前記コア層の上下部の間の電気的導通のためのビアホールがそれぞれ設けられている絶縁層と、前記コア層の上下面部にそれぞれ形成されている絶縁層上にそれぞれ所定の厚さ及びパターンに形成される１次銅メッキ層と、前記コア層の下面部に形成されている１次銅メッキ層上に連続して形成される所定の厚さの２次銅メッキ層と、を含むことを特徴とする。
【００１２】
ここで、前記絶縁層の絶縁材質としてはエポキシ樹脂が用いられることができる。
【００１３】
また、前記１次及び２次銅メッキ層は電解銅メッキにより形成されることができる。
【００１４】
また、好ましくは、前記コア層の上面（前面）の１次銅メッキ層は８〜１０μｍの厚さに形成され、前記コア層の下面（後面）の１次及び２次銅メッキ層はその厚さの合計が１８〜２０μｍになるように形成される。
【００１５】
また、前記の目的を果たすために本発明による印刷回路基板の製造方法は、ａ）コア層の上面（前面）及び下面（後面）に絶縁層をそれぞれ形成する段階と、ｂ）前記各絶縁層に前記コア層の上下部の間の電気的導通のためのビアホールをそれぞれ形成する段階と、ｃ）前記各絶縁層の表面及び前記ビアホールの内面にわたって銅（Ｃｕ）箔層をそれぞれ形成する段階と、ｄ）前記各銅箔層上に回路保護用第１絶縁層を所定のパターンにそれぞれ形成する段階と、ｅ）前記各回路保護用第１絶縁層の間に露出した前記各銅箔層上に回路形成のための１次銅メッキ層を所定の厚さにそれぞれ形成する段階と、ｆ）前記上面（前面）に形成された１次銅メッキ層上に回路保護用第２絶縁層を形成する段階と、ｇ）前記下面（後面）に形成された１次銅メッキ層上に回路形成のための２次銅メッキ層を所定の厚さに形成する段階と、ｈ）前記コア層の上面（前面）部及び下面（後面）部の回路保護用第１絶縁層及び回路保護用第２絶縁層をそれぞれ除去する段階と、ｉ）前記回路保護用第１絶縁層及び回路保護用第２絶縁層の除去により露出した領域の前記銅箔層を除去して回路を完成する段階と、を含むことを特徴とする。
【００１６】
ここで、前記段階ａ）での絶縁層の絶縁材質としてはエポキシ樹脂が用いられることができる。
【００１７】
また、前記段階ｃ）での銅箔層は無電解銅メッキにより形成されることができる。
【００１８】
また、前記回路保護用第１絶縁層及び回路保護用第２絶縁層の絶縁材質としてはドライフィルム又は感光性フィルムが用いられることができる。
【００１９】
また、前記１次及び２次銅メッキ層は電解銅メッキにより形成されることができる。
【００２０】
また、好ましくは、前記コア層の上面（前面）の１次銅メッキ層は８〜１０μｍの厚さに形成し、前記コア層の下面（後面）の１次及び２次銅メッキ層はその厚さの合計が１８〜２０μｍになるように形成する。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によると、コア層の上下面部または前後面部に１次銅メッキ層を一旦対称構造にそれぞれ形成した後、上面部側または前面部側の１次銅メッキ層上には絶縁層を形成し、下面部側または後面部側にのみ２次銅メッキ層を１次銅メッキ層上に連続して形成することで、非対称メッキ構造で前面と後面または上面と下面に要求されるメッキ厚さを均一に満たすことができ、メッキ偏差がなく、回路保護用絶縁層（ドライフィルム）の未剥離を防止して短絡（ｓｈｏｒｔ）不良がなく、これにより微細回路パターンを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１ａ】従来の非対称構造の印刷回路基板の製造過程を順に説明するための図面である。
【図１ｂ】従来の非対称構造の印刷回路基板の製造過程を順に説明するための図面である。
【図１ｃ】従来の非対称構造の印刷回路基板の製造過程を順に説明するための図面である。
【図１ｄ】従来の非対称構造の印刷回路基板の製造過程を順に説明するための図面である。
【図２】本発明の実施形態による印刷回路基板の構造を示す図面である。
【図３ａ】本発明の実施形態による印刷回路基板の製造方法により印刷回路基板を製造する過程を順に説明するための図面である。
【図３ｂ】本発明の実施形態による印刷回路基板の製造方法により印刷回路基板を製造する過程を順に説明するための図面である。
【図３ｃ】本発明の実施形態による印刷回路基板の製造方法により印刷回路基板を製造する過程を順に説明するための図面である。
【図３ｄ】本発明の実施形態による印刷回路基板の製造方法により印刷回路基板を製造する過程を順に説明するための図面である。
【図３ｅ】本発明の実施形態による印刷回路基板の製造方法により印刷回路基板を製造する過程を順に説明するための図面である。
【図３ｆ】本発明の実施形態による印刷回路基板の製造方法により印刷回路基板を製造する過程を順に説明するための図面である。
【図４】本発明の実施形態による印刷回路基板の製造方法の実行過程を示すフローチャートである。
【発明を行うための形態】
【００２３】
本明細書及び請求範囲に用いられた用語や単語は、通常的又は辞書的な意味に限定して解釈してはならず、発明者が自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に即して本発明の技術的思想に合致する意味と概念に解釈しなければならない。
【００２４】
明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」とするときに、これは特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除くものではなく、他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。また、明細書に記載の「…部」、「…器」、「モジュール」、「装置」などの用語は、少なくとも一つの機能や動作を処理する単位を意味し、これはハードウェアやソフトウェア又はハードウェア及びソフトウェアの結合により具現することができる。
【００２５】
以下、添付の図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００２６】
図２は本発明の実施形態による印刷回路基板の構造を示す図面である。
【００２７】
図２を参照すると、本発明による印刷回路基板は、コア層３０１と、絶縁層３０２と、１次銅メッキ層３０５と、２次銅メッキ層３０７と、を含んで構成される。
【００２８】
前記コア層３０１は基板の中心部をなす。このようなコア層３０１は単一のレイヤー（ｌａｙｅｒ）で構成されてもよく、複数のレイヤーで構成されてもよい。
【００２９】
前記絶縁層３０２は、前記コア層３０１の上面（前面）及び下面（後面）にそれぞれ形成される。この際、絶縁層３０２の絶縁材質としてはエポキシ樹脂が用いられることができる。また、このような絶縁層３０２には前記コア層３０１の上下部の間の電気的導通のためのビアホール３０２ｖがそれぞれ形成される。このようなビアホール３０２ｖの形成のために乾式エッチング又は湿式エッチングが用いられることができるが、好ましくは、微細回路パターンの形成のために乾式エッチングが用いられる。
【００３０】
前記１次銅メッキ層３０５は、前記コア層３０１の上下面部にそれぞれ形成されている絶縁層３０２上にそれぞれ所定の厚さ及びパターンに形成される。ここで、このような１次銅メッキ層３０５は電解銅メッキにより形成されることができる。また、１次銅メッキ層３０５は好ましくは８〜１０μｍの厚さに形成される。これは半導体用印刷回路基板の小型化及び超薄型化の傾向に伴って要求される設計値に応えるためである。
【００３１】
前記２次銅メッキ層３０７は前記コア層３０１の下面部に形成されている１次銅メッキ層３０５上に連続して所定の厚さに形成される。ここで、このような２次銅メッキ層３０７も電解銅メッキにより形成されることができる。また、コア層３０１の下面（後面）の１次及び２次銅メッキ層３０５、３０７はその厚さの合計が１８〜２０μｍになるように形成される。
【００３２】
以下、以上のような構造を有する本発明による印刷回路基板の製造過程について説明する。
【００３３】
図３ａから図３ｆは本発明の実施形態による印刷回路基板の製造方法により印刷回路基板を製造する過程を順に示す図面であり、図４は本発明の実施形態による印刷回路基板の製造方法の実行過程を示すフローチャートである。
【００３４】
図３ａ及び図４を参照すると、本発明による印刷回路基板の製造方法により、先ずコア層３０１の上面（前面）及び下面（後面）に絶縁層３０２をそれぞれ形成する（段階Ｓ４０１）。ここで、このような絶縁層３０２の絶縁材質としてはエポキシ樹脂が用いられることができる。また、このような絶縁層３０２はエポキシ樹脂をコア層３０１の両面に塗布した後、硬化させることで形成されることができる。
【００３５】
絶縁層３０２の形成が完了すると、各絶縁層３０２に前記コア層３０１の上下部の間の電気的導通のためのビアホール３０２ｖをそれぞれ形成する（段階Ｓ４０２）。この際、このようなビアホール３０２ｖの形成のために乾式エッチング又は湿式エッチングが用いられることができるが、好ましくは、微細回路パターン形成などを考慮して乾式エッチングが用いられる。また、乾式エッチングのためにエキシマレーザ、ＣＯ２レーザなどが用いられることができる。
【００３６】
このようにしてビアホール３０２ｖの形成が完了すると、前記各絶縁層３０２の表面及び前記ビアホール３０２ｖの内面にわたって銅（Ｃｕ）箔層３０３をそれぞれ形成する（段階Ｓ４０３）。ここで、このような銅箔層３０３は無電解銅メッキ（化学メッキ）により形成されることができる。このような銅箔層３０３の形成は後続する銅メッキ層の形成をスムーズにするためである。
【００３７】
銅箔層３０３の形成後、各銅箔層３０３上に回路保護用第１絶縁層３０４を所定のパターンにそれぞれ形成する（段階Ｓ４０４）。ここで、このような回路保護用第１絶縁層３０４の絶縁材質としてはドライフィルム又は感光性フィルムが用いられることができる。また、回路保護用第１絶縁層３０４を所定のパターンに形成するためにマスクを用いたフォトリソグラフィ（ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）が用いられることができる。
【００３８】
以上により、回路保護用第１絶縁層３０４の形成が完了すると、図３ｂのように、各回路保護用第１絶縁層３０４の間に露出した前記各銅箔層３０３上に回路形成のための１次銅メッキ層３０５を所定の厚さにそれぞれ形成する（段階Ｓ４０５）。ここで、このような１次銅メッキ層３０５は電解銅メッキにより形成されることができる。また、１次銅メッキ層３０５は、前記のように、半導体用印刷回路基板の小型化及び超薄型化の傾向に伴って要求される設計値に応えるために８〜１０μｍの厚さに形成する。
【００３９】
コア層３０１の上、下部に１次銅メッキ層３０５をそれぞれ形成した後、図３ｃのように、コア層３０１の上面（前面）に形成された１次銅メッキ層３０５上に回路保護用第２絶縁層３０６を形成する（段階Ｓ４０６）。ここで、このような回路保護用第２絶縁層３０６の絶縁材質としては、第１絶縁層３０４と同様にドライフィルム又は感光性フィルムが用いられることができる。
【００４０】
回路保護用第２絶縁層３０６の形成が完了すると、図３ｄのように、前記コア層３０１の下面（後面）に形成された１次銅メッキ層３０５上に回路形成のための２次銅メッキ層３０７を所定の厚さに形成する（段階Ｓ４０７）。この際、このような２次銅メッキ層３０７も前記１次銅メッキ層３０５のように、電解銅メッキにより形成されることができる。また、コア層の下面（後面）の１次及び２次銅メッキ層３０５、３０７は、その厚さの合計が１８〜２０μｍになるように形成する。これは半導体用印刷回路基板の小型化及び超薄板化の傾向に伴って要求される設計値に応えると同時に放熱特性とパワー（ｐｏｗｅｒ）伝達特性を良好にするためである。
【００４１】
ここで、以上のようにコア層３０１の上下面部に１次銅メッキ層３０５を一旦対称構造にそれぞれ形成した後、上面部側の１次銅メッキ層３０５上には第２絶縁層３０６を形成し、下面部側にのみ２次銅メッキ層３０７を１次銅メッキ層３０５上に連続して形成することで、非対称メッキ構造で前面と後面に要求されるメッキ厚さを均一に満たすことができる。
【００４２】
以上により２次銅メッキ層３０７の形成が完了すると、図３ｅのように、前記コア層３０１の上面（前面）部及び下面（後面）部の回路保護用第１絶縁層及び回路保護用第２絶縁層３０４、３０６をそれぞれ除去する（段階Ｓ４０８）。
【００４３】
その後、図３ｆのように、前記回路保護用第１絶縁層及び回路保護用第２絶縁層３０４、３０６の除去により露出した領域の前記銅箔層３０３を除去して回路を完成する（段階Ｓ４０９）。ここで、このような銅箔層３０３の除去のためにフラッシュエッチング（ｆｌａｓｈ  ｅｔｃｈｉｎｇ）が用いられることができる。
【００４４】
以上の説明のように、本発明による印刷回路基板の製造方法は、コア層の上下面部に１次銅メッキ層を一旦対称構造にそれぞれ形成した後、上面部側の１次銅メッキ層上には絶縁層を形成し、下面部側にのみ２次銅メッキ層を１次銅メッキ層上に連続して形成することで、非対称メッキ構造で前面と後面に要求されるメッキ厚さを均一に満たすことができ、それによりメッキ偏差がなく、回路保護用絶縁層（ドライフィルム）の未剥離を防止して短絡（ｓｈｏｒｔ）不良がなく、微細回路パターンの形成が可能である。
【００４５】
以上、好ましい実施形態を参照して本発明について詳細に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様に変更、応用することができることは当該技術分野における通常の技術者にとって自明である。従って、本発明の真正な保護範囲は添付の請求範囲により解釈しなければならず、それと同等な範囲内にある全ての技術的思想は本発明の権利範囲に含まれると解釈しなければならない。
【符号の説明】
【００４６】
３０１  コア層
３０２  絶縁層
３０３  銅（Ｃｕ）箔層
３０４  回路保護用第１絶縁層
３０５  １次銅メッキ層
３０６  回路保護用第２絶縁層
３０７  ２次銅メッキ層
３０２ｖ  ビアホール
【図１ａ】
2014103383.tif 000003
【図１ｂ】
2014103383.tif 000004
【図１ｃ】
2014103383.tif 000005
【図１ｄ】
2014103383.tif 000006
【図２】
2014103383.tif 000007
【図３ａ】
2014103383.tif 000008
【図３ｂ】
2014103383.tif 000009
【図３ｃ】
2014103383.tif 000010
【図３ｄ】
2014103383.tif 000011
【図３ｅ】
2014103383.tif 000012
【図３ｆ】
2014103383.tif 000013
【図４】
2014103383.tif 000014