(57)【要約】【課題】複数の部材同士を溶接することにより封止空間を区画形成する場合において、当該封止空間を高い気密状態に維持しうる技術を提供することを目的とする。【解決手段】金属製の筺体１９が有する周壁１９ｂの上端面１９ｂ１に金属製の蓋体２０が載置される。蓋体２０の周縁部２０ａにレーザ光が照射され、蓋体２０の周縁部２０ａが周壁１９ｂの上端面１９ｂ１に溶接される。レーザ光の照射点は、所定の開始位置６１から蓋体２０の周縁全長にわたって移動された後、開始位置６１を含む溶接済み部分６２の一部をなぞり、当該溶接済み部分６２から離脱して蓋体２０の周縁部２０ａの外側に移動される。レーザ光の照射は、照射点が蓋体２０の周縁部２０ａの外側に移動されるまで中断することなく行なわれる。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
封止空間を備える封止部品の製造方法であって、
開口部を区画形成する周壁を有する金属製の筺体を用意する準備工程と、
前記周壁の上端面に金属製の蓋体を載置して前記開口部を閉塞する閉塞工程と、
前記蓋体の周縁部にレーザ光を照射し、前記周縁部を前記周壁の前記上端面に溶接して前記封止空間を形成する溶接工程とを備え、
前記溶接工程において、前記レーザ光の照射点は、所定の開始位置から前記蓋体の周縁全長にわたって移動された後、前記開始位置を含む溶接済み部分の一部をなぞり、当該溶接済み部分から離脱するように前記蓋体の前記周縁部の外側に移動され、
前記溶接工程において、前記レーザ光は、前記周縁部の前記外側に移動されるまで中断することなく照射される、製造方法。
【請求項２】
前記溶接工程において、前記照射点は、直線移動しながら前記溶接済み部分から前記周縁部の前記外側へ移動される、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記溶接工程において、前記レーザ光は、連続発振型のレーザ光である、請求項１または２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記溶接工程において、前記照射点は、等速で移動される、請求項１から３のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項５】
前記溶接工程に先立ち、前記蓋体の所定位置にパルス発振型レーザ光を照射することにより、前記蓋体を前記筺体に対して仮固定する仮固定工程をさらに備え、
前記溶接工程において、前記照射点は、前記仮固定部をなぞるように移動される、請求項１から４のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項６】
前記溶接済み部分の前記一部には、前記仮固定部が含まれている、請求項５に記載の製造方法。
【請求項７】
前記準備工程は、前記収容空間に光デバイスが収容される工程を含み、
前記光デバイスは、互いに波長が異なる複数の信号成分を含む光信号を受け、各信号成分をそれぞれ異なる方向に出射することにより、当該複数の信号成分を分離する分光光学系を備える、請求項１から６のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項８】
開口部を区画形成する周壁を有する金属製の筺体と、
前記開口部を閉塞して前記筺体とともに封止空間を形成する金属製の蓋体とを備え、
前記蓋体の周縁部は、前記筺体の前記周壁に溶接されて溶接痕を形成しており、
前記溶接痕は、前記周縁部に沿ってループを形成しており、
前記溶接痕の一部は、前記ループから前記周縁部の外側に到達している、封止部品。
【請求項９】
前記封止空間には、互いに波長が異なる複数の信号成分を含む光信号を受け、各信号成分をそれぞれ異なる方向に出射することにより、当該複数の信号成分を分離する分光光学系を備える光デバイスが収容されている、請求項８に記載の封止部品。
【請求項１０】
前記光デバイスは、分光光学系を構成する光学部品を搭載した光学基板と、前記各信号成分の光路を電気的に制御する電気部品を搭載した電気基板と、をさらに備え、
前記光学基板は前記筺体の底部に固定されている、請求項９に記載の封止部品。
【請求項１１】
前記光デバイスは、分光光学系を構成する光学部品を搭載した光学基板と、前記各信号成分の光路を電気的に制御する電気部品を搭載した電気基板と、をさらに備え、
前記電気基板は前記蓋体の内面に固定されている、請求項９または１０に記載の封止部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止空間を備える封止部品の製造方法、および当該方法により製造される封止部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
波長分割多重方式光通信の分野においては、再構成可能な光アドドロップマルチプレクサ（ＲＯＡＤＭ；reconfigurable optical add drop multiplexer）が知られている。この装置においては、互いに波長が異なる複数の信号成分を含む光信号を分光する分光素子と、分光された各信号成分をそれぞれ異なる方向へ反射する光偏向素子とを備える波長選択スイッチ（ＷＳＳ；wavelength seletctive switch）が用いられる。この種の装置として、各種光学部品が封止空間内に収容されたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１４５８８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような封止空間は、例えば、複数の部材同士を溶接することにより形成されている。このとき溶接済み部分に微細なクラックが生ずるなどして気密状態が不十分であると、封止空間内に封入された気体により得られる雰囲気が所定の組成とは異なったものとなる。雰囲気の組成が異なるとその屈折率が変化するため、分光素子により分光された光の経路が波長ごとに変動し、所望の動作特性が得られなくなる。
【０００５】
よって本発明は、複数の部材同士を溶接することにより封止空間を区画形成する場合において、当該封止空間を高い気密状態に維持しうる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、本発明がとりうる第１の態様は、封止空間を備える封止部品の製造方法であって、
開口部を区画形成する周壁を有する金属製の筺体を用意する準備工程と、
前記周壁の上端面に金属製の蓋体を載置して前記開口部を閉塞する閉塞工程と、
前記蓋体の周縁部にレーザ光を照射し、前記蓋体の前記周縁部を前記周壁の前記上端面に溶接して前記封止空間を形成する溶接工程とを備え、
前記溶接工程において、前記レーザ光の照射点は、所定の開始位置から前記蓋体の周縁全長にわたって移動された後、前記開始位置を含む溶接済み部分の一部をなぞり、当該溶接済み部分から離脱するように前記蓋体の前記周縁部の外側に移動され、
前記溶接工程において、前記レーザ光は、前記照射点が前記蓋体の前記周縁部の前記外側に移動されるまで中断することなく照射される。
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明がとりうる第２の態様は、封止部品であって、
開口部を区画形成する周壁を有する金属製の筺体と、
前記開口部を閉塞して前記筺体とともに封止空間を形成する金属製の蓋体とを備え、
前記蓋体の周縁部は、前記筺体の前記周壁に溶接されて溶接痕を形成しており、
前記溶接痕は、前記周縁部に沿ってループを形成しており、
前記溶接痕の一部は、前記ループから前記蓋体の周縁部の外側に到達している。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、複数の部材同士を溶接することにより封止空間を区画形成する場合において、当該封止空間を高い気密状態に維持しうる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係る封止部品を上面側から見た斜視図である。
【図２】上記の封止部品を底面側から見た斜視図である。
【図３】上記の封止部品の内部構成を示す縦断面図である。
【図４】上記の封止部品が備える光デバイスの一例を模式的に示す図である。
【図５】上記の封止部品が備える筺体と蓋体を溶接する方法を示すフローチャートである。
【図６】上記の封止部品が備える筺体と蓋体を溶接する方法を示す図である。
【図７】上記の封止部品が備える筺体と蓋体を溶接する方法を示す図である。
【図８】上記の封止部品が備える筺体と蓋体を溶接する方法を示す図である。
【図９】上記の封止部品が備える筺体と蓋体を溶接する方法を示す図である。
【図１０】上記の封止部品が備える筺体と蓋体を溶接する方法を示す図である。
【図１１】上記の方法で溶接された筺体と蓋体を上方から見た平面図である。
【図１２】上記の筺体と蓋体を溶接する方法の別例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
添付の図面を参照しつつ、本発明の実施形態例について以下詳細に説明する。なお以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするために縮尺を適宜変更している。
【００１１】
図１および図３に示すように、本発明の第１の実施形態に係る封止部品１は、筺体１９と蓋体２０を備えている。筺体１９は、開口部１９ａを区画形成する周壁１９ｂを有する金属製の部材である。蓋体２０は、開口部１９ａを閉塞して筺体１９とともに封止空間３０を区画形成する金属製の部材である。蓋体２０の周縁部２０ａは、筺体１９の周壁１９ｂに溶接されている。
【００１２】
封止空間３０内には、光デバイス２が収容されている。本実施形態において光デバイス２は、互いに波長が異なる複数の信号成分を含む光信号を受け、各信号成分をそれぞれ異なる方向に出射することにより、当該複数の信号成分を分離する分光光学系を備える。分光光学系を有する光デバイスとしては、分散補償器や波長ブロッカ、波長選択スイッチが挙げられる。
【００１３】
図４に光デバイス２の一例としての波長選択スイッチを示す。光デバイス２は、ポートアレイ５、分光素子の一例としての回折格子６、光偏向素子の一例としての複数のＭＥＭＳ（micro-electro-mechanical systems）ミラー７、および駆動ＩＣ８を備えている。ポートアレイ５は、入力ポート５ａ、および出力ポート５ｂを備えている。光偏向素子としては、ＬＣＯＳ（liquid crystal on silicon）のような反射型液晶素子や、透過型液晶素子、ＤＭＤ  (digital mirror device)といった、印加する電圧によって光路が切り替えられる素子を用いることが好ましい。
【００１４】
ポートアレイ５は、封止空間３０の外部から導入された複数の光ファイバ２５と、入力レンズ５ｃまたは出力レンズ５ｄを含んで構成されている。入力ポート５ａは、所定の入力用光ファイバ２５、およびこれと光学的に接続された入力レンズ５ｃを含む。出力ポート５ｂは、所定の入力用光ファイバ２５、およびこれと光学的に接続された出力レンズ５ｄを含む。
【００１５】
入力ポート５ａから入力される入力光は、互いに波長が異なる複数の信号成分を含む波長多重光信号である。入力光は回折格子６により所定の波長成分光に分光され、波長成分ごとに異なる方向へ出射される。各波長成分光は、図示しない集光レンズを介して、対応するＭＥＭＳミラー７に結像される。
【００１６】
各ＭＥＭＳミラー７は、マイクロマシン技術によって作製されたミラーであって、複数の微小な光反射面を有する。これら複数の光反射面は弾性的に支持されており、各々に設けられたアクチュエータに印加される制御電圧の大きさに応じて、その角度を個別に変化できるように構成されている。すなわち、駆動ＩＣ８により電気的に反射面の傾斜角を制御可能とされており、入射した対応する波長成分光の光路を制御する。
【００１７】
各ＭＥＭＳミラー７は、回折格子６から出力された各波長成分光を受けて、いずれかの出力ポート５ｂへ向けて反射する。各波長成分光は、図示しない集光レンズおよび回折格子６を経て、当該出力ポート５ｂが備える出力レンズ５ｄを通過し、当該出力レンズ５ｄと光学的に接続された出力用光ファイバ２５内を伝搬して封止空間３０の外側へと導出される。複数のＭＥＭＳミラー７が同一の出力ポート５ｂへ向けて入射した信号成分光を反射した場合、接続された光ファイバ２５内において波長の異なる複数の信号成分光が結合されることとなる。
【００１８】
図２および図３に示すように、筺体１９の周壁１９ｂにはファイバフィードスルー２６が設けられている。ファイバフィードスルー２６は、光信号の伝達に用いられる光ファイバ２５を封止空間３０の外側から内側へ導入するための部材である。
【００１９】
ファイバフィードスルー２６は、封止空間３０の内外を連通する挿通孔を有している。一部を金属被覆材２７で被覆された光ファイバ２５が、当該挿通孔に挿通されている。金属被覆材２７は、光ファイバ２５と線膨脹係数の近い材料（例えば、鉄、ニッケル、コバルトを含む合金）からなる。金属被覆材２７は、ファイバフィードスルー２６に対して半田Ｓにより接合されている。本実施形態において、ファイバフィードスルー２６は、筺体１９の周壁１９ｂに対して半田Ｓにより接合されている。
【００２０】
図２および図３に示すように、筺体１９の底壁１９ｃには電気フィードスルー２９が設けられている。電気フィードスルー２９は、電気信号の伝達に用いられる複数の導電ピン２８を保持するための部材である。
【００２１】
電気フィードスルー２９は、ステンレス等の金属からなる。但し導電ピン２８が貫通している部分は、絶縁性を確保するために溶融ガラス等で形成されている。図示を省略するが、電気フィードスルー２９の金属部分は、筺体１９の底壁１９ｃに対して半田により接合されている。
【００２２】
図３に示すように、筺体１９の周壁１９ｂには管路４０が設けられている。管路４０は、ステンレス等の金属からなる。図示を省略するが、管路４０は、筺体１９の周壁１９ｂに対して半田により接合されている。管路４０は、筺体１９の内外を連通しており、封止空間３０内に所定の気体を導入する際に用いられる部材である。筺体１９の外側に位置する管路４０の端部は、封止材４１により封止されている。
【００２３】
図３に示すように、上記の光デバイス２を構成する光学部品は、光学基板１０ａ上に配置される。またＭＥＭＳミラー７を駆動するための電子部品は、電気基板１１ａ上に配置される。光学基板１０ａは、支持部材１０ｂにより筺体１９の底壁１９ｃ上に支持されている。電気基板１１ａは、支持部材１１ｂにより蓋体２０の内面２０ｂ上に支持されている。電気基板１１ａの電気的部分と電気フィードスルー２９の導電ピン２８とは、配線部材１２を介して電気的に接続する。
【００２４】
すなわち図４に示すように、光デバイス２が備える駆動ＩＣ８は、電気フィードスルー２９を通じて、封止部品１の外側に配置された制御部９と電気的に接続されうる。制御部９より電気フィードスルー２９を通じて供給される制御信号に応じて、駆動ＩＣ８がＭＥＭＳミラー７を駆動し、反射面の傾斜角が制御される。
【００２５】
次に図５から図１１を参照しつつ、上記のような構成を有する封止部品１の製造方法について説明する。
【００２６】
先ず、準備工程の一例として、上記の筺体１９が用意され（図５のステップＳ１１）、ファイバフィードスルー２６、電気フィードスルー２９、およびガス導入部（管路）４０が、筺体１９に対して接合される。接合は、例えば周知の半田リフロー処理により行なわれる。
【００２７】
次に、光学基板１０ａを含む光デバイス２の一部が、収容空間内に配置され（図５のステップＳ１２）、底壁１９ｃ上に固定される。一方、電気基板１１ａを含む光デバイス２の別の一部は、蓋体２０の内面２０ｂ上に固定される。そして電気基板１１ａの電気的部分が、配線部材１２により電気フィードスルー２９の導電ピン２８に対して電気的に接続される。
【００２８】
次に、金属被覆材２７により被覆された複数本の光ファイバ２５が、ファイバフィードスルー２６に挿通される。各光ファイバ２５の先端は、光デバイス２の対応する入力レンズ５ｃおよび出力レンズ５ｄに光学的に接続される。あるいは予め入力レンズ５ｃおよび出力レンズ５ｄと接続された光ファイバ２５を含むポートアレイ５が、光デバイス２の分光光学系に光学的に接続される。
【００２９】
次に、閉塞工程の一例として、蓋体２０が筺体１９の周壁１９ｂの上端面１９ｂ１に載置されることにより、開口部１９ａが閉塞される（図５のステップＳ１３）。
【００３０】
次に、仮固定工程の一例として、蓋体２０の周縁部２０ａにおける複数の所定位置（図６に丸で示した位置）に対し、上方よりパルス発振型レーザ光が照射される。照射を受けた蓋体２０の一部は溶融して筺体１９の周壁１９ｂの上端面１９ｂ１と接合される。これにより蓋体２０が筺体１９に対して仮固定される（図５のステップＳ１４）。以降の説明においては、仮固定のためにパルス発振型レーザ光が照射された位置を、便宜的に仮固定部５０と称する。
【００３１】
次に図７に示すように、溶接工程の一例として、蓋体２０の周縁部２０ａにおける所定の開始位置６１に対して、連続発振型のレーザ光が照射される（図５のステップＳ１５）。照射を受けた部分は熱により溶融し、下方に位置する筺体１９の周壁１９ｂの上端面１９ｂ１と接合される。
【００３２】
次に図８に示すように、当該レーザ光の照射点を所定の経路に沿って移動させる。具体的には、仮固定部５０をなぞりつつ蓋体２０の周縁に沿って照射点が移動され、移動経路が蓋体２０の周縁全長にわたってループを形成するように照射が行なわれる（図５のステップＳ１６）。照射点が再び開始位置６１に戻ることにより、蓋体２０の周縁部２０ａが周壁１９ｂの上端面１９ｂ１に溶接され、封止空間３０が形成される。
【００３３】
次に図９に示すように、開始位置６１を含む溶接済み部分６２をなぞるように照射点が移動される。具体的には、最初にレーザ光によりなぞられた仮固定部５０ａが再度なぞられるように、照射点が移動される（図５のステップＳ１７）。換言すると、溶接済み部分６２には、最初にレーザ光によりなぞられた仮固定部５０ａが含まれている。
【００３４】
次に図１０に示すように、溶接済み部分６２から直進しつつ離脱して蓋体２０の周縁部２０ａの外側に到達するように、照射点が移動される（図５のステップＳ１８）。レーザ光の照射は、照射点の移動の間は中断することなく行なわれ、照射点が筺体１９の周壁１９ｂの外側に移動された後に中止される（図５のステップＳ１９）。照射点の移動は等速で行なわれる。
【００３５】
図１１は、上記のようにして筺体１９に対して溶接された蓋体２０を上方からみた外観
である。蓋体２０の上面には溶接痕６４が残っている。溶接痕６４は、蓋体２０の周縁部２０ａに沿ってループを形成しており、溶接痕６４の一部である離脱部６４ａは、当該ループから離脱して周縁部２０ａの外側に到達している。
【００３６】
所望の溶接状態を得るために、照射するレーザ光の出力や照射点の移動速度などの条件が調整されている。しかしながら当該条件に変化が生じた場合に、所望の溶接状態が得られずに封止空間３０内に封止した所定の気体のリークが生ずることがある。
【００３７】
発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、溶接終了時におけるレーザ光の照射位置が、そのような条件変化に影響を及ぼしていることを見出した。具体的には、レーザ光の照射点が蓋体上にある状態で照射を中止すると、その位置においては蓋体を構成する溶融した金属が急速に冷却され、クレータ状の陥没痕が残存することが判明した。このような陥没痕が存在すると、蓋体を構成する金属の急冷によりクラックが生じやすく、上述したリークの原因となりうる。
【００３８】
一方、照射点の移動停止位置あるいはその近傍においてレーザ光の出力を弱めることにより上記の事態を回避しようとした場合、レーザ光の照射による蓋体の溶融が生じなくなることで反射が生じるようになり、当該反射光により光源のレーザ装置が破損することがある旨の知見を得た。
【００３９】
そこで本実施形態においては、開始位置６１より移動する照射点がループを形成して再び開始位置６１に戻ってくるまでの間、レーザ光の照射を中断しないようにしている。さらに開始位置６１を含む溶接済み部分６２上でレーザ光の照射を中止しないようにし、照射点が筺体１９の外側に移動された後に照射が中止されるようにしている。これにより、照射点が蓋体２０上にある間は調整された照射条件を維持することができ、クラックを伴わない所望の溶接状態を得ることができる。
【００４０】
したがって筺体１９と蓋体２０を溶接することにより区画形成される封止空間３０を高い気密状態に維持することができる。このため筺体１９および蓋体２０にアルミニウムやマグネシウムのような軽金属を用いることができ、封止部品１の軽量化すなわち耐振動性の向上が可能となる。また製造コストの抑制が可能となる。
【００４１】
本実施形態においては、蓋体２０の周縁に沿って移動されるレーザ光は、連続発振型のレーザ光であるため、蓋体２０からの反射光により光源のレーザ装置が破損するおそれを回避しうる。したがって最も良好な条件での溶接が可能な、蓋体２０に対して垂直上方からのレーザ光照射が可能となる。
【００４２】
本実施形態においては、照射点の移動は等速で行なわれるため、照射条件の変動を極力抑えることができる。照射条件の不変性は、クラックを伴わない安定した溶接状態を得ることに寄与する。
【００４３】
本実施形態においては、溶接が行なわれる前に、蓋体２０の周縁部２０ａにおける複数の所定位置にパルス発振型のレーザ光を照射することにより、複数の仮固定部５０を形成して蓋体２０を筺体１９に対して仮固定する。レーザ光の照射により生ずる蓋体２０の熱変形が、照射点の移動に伴い蓄積されにくくすることができるため、筺体１９と蓋体２０の間に僅かな隙間が生ずることを防止しうる。
【００４４】
本実施形態においては、照射点の移動は仮固定部５０をなぞるように行なわれるため、クレータ状を呈する仮固定部５０の痕跡を消し去ることができる（溶融した蓋体２０の肉でクレータを埋めることができる）。これにより見栄えが向上するだけでなく、均質な溶接状態を得ることができる。
【００４５】
溶接開始時には筺体１９および蓋体２０が十分に温まっていないため、溶融の度合いが低く、レーザ光により最初になぞられる仮固定部５０ａの痕跡の消去が不十分となるおそれがある。本実施形態においては、開始位置６１を通過した照射点がなぞる溶接済み部分６２に、上記仮固定部５０ａが含まれているため、その痕跡の消去を確実に行なうことができる。
【００４６】
本実施形態においては、光学基板１０ａを底壁１９ｃ上に固定し、電気基板１１ａを蓋体２０の内面２０ｂ上に固定した状態で、蓋体２０の上方からレーザを照射する。したがって、光学基板に搭載された光学部品に熱衝撃を加えることなく溶接を行なうことができる。
【００４７】
上記の実施形態は本発明の理解を容易にするためのものであって、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく変更・改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれることは明らかである。
【００４８】
照射点が開始位置６１を通過した後の溶接済み部分６２からの離脱は、必ずしも直線的な部分に沿って直線方向に行なわれることを要しない。例えば図１２の（ａ）に示すように、角部６５から直線移動しながら照射点が離脱されることとしてもよい。換言すると、離脱位置における溶接済み部分６２の接線方向に照射点を移動しながら離脱が行なわれればよい。このようにすれば、溶接済み部分６２に対する照射条件の変動を最小限としながら照射点の離脱を行なわせることが可能であり、溶接状態の均質性が保たれうる。
【００４９】
照射条件の不変性としては上記の場合に劣るものの、レーザ光の照射が蓋体２０の周縁部２０ａの外側に到達した後に中止される限りにおいて、図１２の（ｂ）に示すように、照射点が溶接済み部分６２より斜め方向に離脱されることとしてもよい。
【００５０】
レーザ光の照射を中止する位置は、必ずしも筺体１９の周壁１９ｂの外側であることを要しない。蓋体２０の周縁部２０ａの外側であれば、周壁１９ｂの上端面１９ｂ１上で照射が中止されることとしてもよい。
【００５１】
所望の気密状態が得られる限りにおいて、連続発振型のレーザ光出力を一定とすること、照射点の移動を等速で行なうこと、パルス発振型レーザ光を用いて蓋体２０を筺体１９に仮固定することは必須ではなく、適宜に条件を変更することができる。
【００５２】
筺体１９と蓋体２０は、必ずしも軽金属で形成されることを要しない。所望の気密状態が得られる限りにおいて、封止部品の使用目的に応じて適宜の金属を用いればよい。
【００５３】
筺体１９および蓋体２０により形成される封止空間３０は、必ずしも光デバイス２を収容するためのものであることを要しない。本発明は、筺体１９と蓋体２０を溶接することにより形成される封止空間３０に高い気密性が求められる適宜の用途に適用可能である。この場合、図５のステップＳ１２に示す光デバイス２を筺体１９に収容する工程は、適宜の対象物を収容する工程に置き換えられるか、省略される。
【００５４】
蓋体２０の周縁部２０ａにおける複数の所定位置にパルス発振型のレーザ光を照射することにより、複数の仮固定部５０を形成する工程（図５のステップＳ１４）は、状況に応じて省略されてもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１：封止部品、２：光デバイス、１９：筺体、１９ａ：筺体の開口部、１９ｂ：筺体の周壁、１９ｂ１：周壁の上端部、２０：蓋体、２０ａ：蓋体の周縁部、３０：封止空間、５０、５０ａ：仮固定部、６１：開始位置、６２：溶接済み部分、６４：溶接痕、６４ａ：離脱部、６５：角部
【図１】
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【図２】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図３】
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【図８】
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