(57)【要約】      （修正有）【課題】圧力センサ装置の支持面に密着して固定することを可能にした圧力検知モジュールを提供する。【解決手段】支持基板２００を受容するための受容部分１１０を含んでいる圧力検知モジュール１００であって、前記支持基板が第１の側２１０に圧力検知機構２４０を備え、前記支持基板が前記第１の側とは逆の側の第２の側２２０でもって前記受容部分に挿着され、前記支持基板が前記第１の側とは逆の側の前記第２の側でもって受容窪み１１２の底部１２０に固定されている前記圧力検知モジュールに関する。前記圧力検知モジュールを可能な限り小型に構成し、前記受容部分が、前記受容窪みと該受容窪みを周回するように取り囲んでいるフランジ１１４とを備えて皿状に形成され、前記底部が接触穴１３０を有し、該接触穴を通じて、前記支持基板の、該接触穴において露出している接触面２０８が、電気接触可能である。【選択図】図１ａ
2014006254.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基板（２００）を受容するための受容部分（１１０）を含んでいる圧力検知モジュール（１００）であって、前記支持基板（２００）が第１の側（２１０）に圧力検知機構（２４０）を備え、前記支持基板（２００）が前記第１の側（２１０）とは逆の側の第２の側（２２０）でもって前記受容部分（１１０）に挿着され、前記支持基板（２００）が前記第１の側（２１０）とは逆の側の前記第２の側（２２０）でもって受容窪み（１１２）の底部（１２０）に固定されている前記圧力検知モジュール（１００）において、
前記受容部分（１１０）が、前記受容窪み（１１２）と該受容窪み（１１２）を周回するように取り囲んでいるフランジ（１１４）とを備えて皿状に形成され、前記底部（１２０）が接触穴（１３０）を有し、該接触穴を通じて、前記支持基板（２００）の、該接触穴において露出している接触面（２０８）が、電気接触可能であることを特徴とする圧力検知モジュール。
【請求項２】
前記支持基板（２００）の前記第２の側（２２０）に、少なくとも１つの電気構成要素（２８０）および／または電子構成要素（２９０）が配置されていることを特徴とする、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記受容部分（１１０）が金属深絞り部分であることを特徴とする、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記支持基板が導電板（２０２）またはセラミック基板（２０４）であることを特徴とする、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記支持基板（２００）が密封材（１５０）を用いて、特に密封接着材（１５２）または蝋材（１５４）を用いて、前記受容窪み（１１２）の前記底部（１２０）に固定されていることを特徴とする、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記密封材（１５０）が密封接着材（１５２）であり、該密封接着材（１５２）は、前記受容窪みの、前記底部（１２０）に設けられている前記接触穴（１３０）が、前記密封接着材（１５２）と前記支持基板（２００）とによって密封されるように、特に気密に密封されるように、前記支持基板（２００）の前記第２の側（２２０）と前記受容窪み（１１２）の内面との間に塗布されていることを特徴とする、請求項５に記載の装置。
【請求項７】
前記受容部分（１１０）が前記底部（１２０）とは反対の側で仕切り膜（１４０）で密閉され、該仕切り膜（１４０）と前記受容部分（１１０）とによって画成され、且つ前記支持基板（２００）と前記密封接着材（１５２）とにより前記底部（１２０）の前記接触穴（１３０）に対し密封されている空間が、液体で充填されていることを特徴とする、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記受容部分（１１０）の前記底部（１２０）に、閉鎖可能な穴（１７０）が形成され、該穴を通じて液体を前記仕切り膜（１４０）と前記受容部分（１１０）とによって画成された前記空間に充填できることを特徴とする、請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記圧力検知機構（２４０）が前記支持基板（２００）に装着される圧電性センサ装置を含んでいることを特徴とする、請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
前記圧力検知機構（２４０）が前記支持基板（２００）に装着される容量性圧力検知型センサ装置を含んでいることを特徴とする、請求項１に記載の装置。
【請求項１１】
前記支持基板（２００）が、セラミック基体（２６０）と該セラミック基体（２６０）に配置されている膜（２６２）とを備えたセラミック基板（２０４）であること、前記圧力検知機構（２４０）が、前記セラミック基体（２６０）に配置されている第１の導電面（２６６）と前記膜（２６２）に配置されている第２の導電面（２６８）とを備えた容量性センサ装置を含んでいることを特徴とする、請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
前記圧力検知機構（２４０）内にリファレンスバキュームが封印されていることを特徴とする、請求項１に記載の装置。
【請求項１３】
請求項１から１２までのいずれか一つに記載の圧力検知モジュール（１００）を備えた圧力センサ装置（５００）において、該圧力センサ装置（５００）が、圧力通路（６１０）と該圧力通路（６１０）を取り囲んでいる取り付け面（６２０）とを備えた接続部分（６００）と、カバー部分（７００）とを有していること、前記圧力検知モジュール（１００）の前記受容部分（１１０）は、前記圧力検知機構（２４０）が前記圧力通路（６１０）と直接または間接に圧力結合するように、前記フランジ（１１４）でもって前記接続部分（６００）の前記支持面（６２０）に取り付けられていることを特徴とする圧力センサ装置。
【請求項１４】
前記受容部分（１１０）の前記フランジ（１１４）が溶接、蝋付け、接着により、または圧縮可能なパッキンリング（６４０）の中間支持のもとに、前記接続部分（６００）と密封結合され、特に気密に密封結合されていることを特徴とする、請求項１３に記載の圧力センサ装置。
【請求項１５】
前記カバー部分（７００）が接続要素（７１０）により前記支持基板（２００）の前記第２の側（２２０）と電気接触し、前記接続要素（７１０）が、前記カバー部分（７００）の、外側へ案内されるプラグ接点（７５０）と導電結合されていることを特徴とする、請求項１３に記載の圧力センサ装置。
【請求項１６】
前記カバー部分（７００）が周回するように延在するカラー（７３０）を有し、該カラーが、その端面（７３２）でもって、前記フランジ（１１４）の、前記接続部分（６００）とは逆の側で支持され、且つ前記カラーが、圧着結合部（６３０）により、前記カラー（７３０）の、前記端面（７３２）とは逆の側で、前記接続部分（６００）に固定されていることを特徴とする、請求項１３に記載の圧力センサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、装置に関わる独立請求項の前文の構成を備えた圧力検知モジュール、および、圧力検知モジュールを備えた圧力センサ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
独立請求項の前文の構成を備えた圧力検知モジュールを有する圧力センサ装置は、特許文献１から知られている。そこに示された圧力センサ装置はハウジング内に配置され、圧力の検知のために圧力センサを使用し、特に半導体圧力センサを使用している。このセンサはセンサ膜を有し、該センサ膜は上面に感知要素を備えている。上面の中央部分はセンサ膜によって張られる。センサ膜への圧力伝達は、半導体圧力センサの背面に形成した繰り抜き部を通じて行われ、該繰り抜き部はたとえばリアクティブイオンエッチングによって形成される。半導体圧力センサはその繰り抜き部でもって接続部分の圧力通路上方に次のように蝋付けされ、すなわち圧力通路と繰り抜き部とがダイレクトに圧力結合するように蝋付けされる。半導体圧力センサの上面にある感知要素は、圧力の作用があると電気信号を発生させ、該電気信号は電気結合部（たとえばボンディングワイヤー）を介して支持基板へ転送され、或いは、ダイレクトに接続要素へ転送される。カバー部分は圧力センサ装置を密閉している。このような圧力センサ装置を用いて絶対圧を測定誤差を小さくして測定するには、ハウジング内の、半導体圧力センサの圧力非作用側で、一定の圧力を維持する必要があり、理想的には真空（いわゆるリファレンスバキューム）を維持する必要がある。それ故、電気信号はたとえばガラスで覆った気密な接続要素を通じて外部へ誘導される。ハウジング内にリファレンスバキュームを備えたこのような圧力センサ装置の製造および気密な接続要素の実施には、圧力センサ装置の比較的大きな構成容積を必要とし、加えて製造は煩雑であり、接続要素の気密な密封には高コストがかかる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】独国特許出願公開第１０２２８０００Ａ１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、従来の欠点を解消することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に従って提案される圧力検知モジュールでは、圧力検知モジュールは支持基板を受容するための受容部分を含み、支持基板は第１の側に圧力検知機構を備え、支持基板は第１の側とは逆の側の第２の側でもって受容部分に挿着され、支持基板は第１の側とは逆の側の第２の側でもって受容窪みの底部に固定されている。このような圧力検知モジュールにおいて、本発明によれば、受容部分は、受容窪みと該受容窪みを周回するように取り囲んでいるフランジとを備えて皿状に形成され、前記底部は接触穴を有し、該接触穴を通じて、支持基板の、該接触穴において露出している接触面が、電気接触可能である。
【０００６】
圧力検知機構を支持基板の第１の側に配置し、受容窪みの底部に設けた接触穴を通じて支持基板が第２の側で接触可能であることにより、圧力検知モジュールは特に有利に小さな構成空間を占め、圧力検知モジュールを特に簡単に低コストで製造できるので有利である。フランジは圧力検知モジュールを圧力センサ装置の支持面に密封して固定することを可能にし、特に溶接による気密な固定を可能にするので特に有利である。
【０００７】
本発明の有利な構成および他の変形実施態様は従属項に記載された構成によって可能になる。
【０００８】
本発明の特に有利な実施態様は、支持基板の第２の側に、少なくとも１つの電気構成要素および／または電子構成要素が配置されていることによって得られる。これによって、圧力検知モジュール内の圧力検知機構の電気信号をたとえば特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）によって処理することが可能になり有利である。また、圧力検知モジュールの電磁適合性（ＥＭＶ）を、圧力検知機構の付近および／またはＡＳＩＣの付近にパッシブな構成要素（たとえばコンデンサ）を配置することによって改善できるので特に有利である。
【０００９】
特に有利な実施態様では、受容部分は金属深絞り部分として形成されている。これにより、受容部分のフランジが金属対向部分との溶接または蝋付けのために適していることが達成され、その結果受容部分と金属対向部分との間の密封結合、特に有利には気密な結合を実現できるので特に有利である。
【００１０】
支持基板が導電板またはセラミック基板であることによって、圧力検知機構の電気信号を、および／または、電気構成要素および／または電子構成要素の電気信号を、支持基板上または支持基板内に配置した導線を通じて転送できることが達成されるので有利である。特に有利には、支持基板の第１の側から支持基板の第２の側への電気信号の転送は、支持基板内の気密な導線によって可能である。さらに、支持基板としてのセラミックスはアグレッシブな媒体（たとえば自動車の排ガストレイン内の酸性成分および／または塩基性成分を含んだ排ガス、または、燃料、ブレーキ液、トランスミッションオイル等）に対し特に高い耐性を有しているので有利である。
【００１１】
有利には、支持基板は密封材を用いて、特に密封接着材または蝋材を用いて、受容窪みの底部に固定されていてよい。特に有利には、密封材は密封接着材であり、該密封接着材は、受容窪みの、底部に設けられている接触穴が、密封接着材と支持基板とによって密封されるように、特に気密に密封されるように、支持基板の第２の側と受容窪みの内面との間に塗布されている。これにより、受容部分内で、密封接着材と支持基板とによって、圧力の作用を受ける空間が受容部分内の接触穴を取り囲んでいる空間から密封して切り離されることが達成され、有利である。本発明のこの種の他の構成によれば、流体が、すなわち液体および／またはガスが、特にアグレッシブな流体が圧力検知機構に作用する際に、圧力検知室に対するアグレッシブな流体の作用面を限定したままにすることによって、圧力センサモジュール内で媒体バリヤーが生じ、特に有利である。
【００１２】
本発明によれば、受容部分は前記底部とは反対の側で仕切り膜で密閉でき、該仕切り膜と受容部分とによって画成され、且つ支持基板と密封接着材とにより前記底部の接触穴に対し密封されている空間は、液体で、特にオイルで充填されている。これにより、圧力検知機構が圧力を検知すべき媒体に間接的に曝されるにすぎないので有利であり、これによってアグレッシブな媒体の圧力を検知する際に圧力検知モジュールの寿命が長くなり特に有利である。この場合特に有利には、受容部分の底部に、閉鎖可能な穴が形成され、該穴を通じて液体を、特にオイルを仕切り膜と受容部分とによって画成された前記空間に充填できる。これによって圧力センサモジュールの製造が容易になり特に有利である。
【００１３】
本発明の他の有利な構成によれば、圧力検知機構は支持基板に装着される少なくとも１つの圧電性センサ装置を含んでいる。特に有利には、このために半導体センサ要素が使用される。というのは、これによって製造コストが特に少なくなり、圧力検知精度を特に高く保持できるからである。本発明の他の有利な構成では、圧力検知機構は支持基板に装着される容量性圧力検知型センサ装置を含んでいる。これによって特に正確な圧力検知が可能になるので有利である。
【００１４】
支持基板が、セラミック基体と該セラミック基体に配置されている膜とを備えたセラミック基板であること、圧力検知機構が、セラミック基体に配置されている第１の導電面と膜に配置されている第２の導電面とを備えた容量性センサ装置を含んでいることによって、支持基板と圧力検知機構とが一体のユニットを形成し、よって製造コストを有利に低減できることが達成されるので有利である。本発明のこの構成では、圧力検知機構がアグレッシブな媒体、たとえば排ガス、燃料、オイルに対し特に耐性があるので特に有利である。というのは、セラミック基体内部に電気導線を媒体に対し耐性があるように配置でき、媒体に曝されない支持基板の第２の側で該電気導線を案内できるからである。
【００１５】
圧力検知機構内にリファレンスバキュームが封印されていることによって、小さな測定誤差での圧力検知が可能になり、同時に特に有利にはハウジング内にリファレンスバキュームを設けずに済むので圧力検知モジュールの構成サイズを小さくでき、有利である。この種の圧力検知機構は、特に有利には半導体圧力センサ素子としてポーラスシリコン技術で製造され、すなわちリファレンスバキュームを内包しているキャビティが半導体圧力センサの製造プロセスで薄い膜（たとえばシリコンから成る）とともに成長する。
【００１６】
本発明によれば、本発明による圧力検知モジュールを備えた圧力センサ装置は次のようにして製造でき、すなわち圧力センサ装置が、圧力通路と該圧力通路を取り囲んでいる取り付け面とを備えた接続部分と、カバー部分とを有し、圧力検知モジュールの受容部分は、圧力検知機構が圧力通路と直接または間接に圧力結合するように、フランジでもって接続部分の支持面に取り付けられているようにして製造できる。これによって圧力検知モジュールを一体型の構成部材として圧力を測定すべき個所に直接形成することができるので有利である。この場合、接続部分とカバー部分とは、圧力検知モジュールを構造的に変更する必要なしにユーザー特有のものに構成することができる。これにより、種々の適用に対し特にコスト上好ましい製造が可能になる。
【００１７】
受容部分のフランジが溶接、蝋付け、接着により、または、圧縮可能なパッキンリングの中間支持のもとに、接続部分と密封結合され、特に気密に密封結合されていることにより、中圧適用例（約１０バールないし１００バール）に対しても圧力センサ装置が使用可能になるので有利である。さらに、圧力を測定すべきアグレッシブな媒体（たとえば排ガス、燃料、トランスミッションオイル等）が圧力センサ装置の内部から漏れることがないので特に有利である。
【００１８】
本発明の他の有利な構成によれば、カバー部分は接続要素により支持基板の第２の側と電気接触し、接続要素は、カバー部分の、外側へ案内されるプラグ接点と導電結合されている。これによってコスト上好ましい簡単な組み立てが可能になるので有利である。この場合、ばね接触による支持基板の第２の側の電気接触は、種々の作動条件での（特に種々の温度での）組立の際の公差補償を生じさせるので特に有利であり、これにより継続的に確実な電気接触を保証するので有利である。
【００１９】
カバー部分が周回するように延在するカラーを有し、該カラーが、その端面でもって、フランジの、接続部分とは逆の側で支持され、且つカラーが、圧着結合部により、該カラーの、前記端面とは逆の側で、接続部分に固定されていることにより、一方では、カバー部分が継続的に紛失不能に接続部分に固定され、これによってプラグ接点と支持基板の露出している接触面（２０８）との電気接触が継続的に確保されるので有利である。他方では、カラーの前記端面を受容部分のフランジ上に載置して圧着結合することにより接続部分と受容部分との間を密封するために圧縮可能なパッキンリング（たとえばＯリング）を使用する場合、該パッキンリングの継続的な圧着密封が得られるので特に有利である。
【発明の効果】
【００２０】
技術水準に比べて、独立請求項の構成を備えた装置には、圧力検知モジュールがその構成に基づきサイズがより小さいという利点がある。測定誤差が小さく、しかも外部へ気密に案内される接続要素を設けずに済み、その結果圧力検知モジュールを煩雑性を少なくして製造することができる。本発明による圧力検知モジュールはモジュラーユニットとして種々の適用例に使用可能であり、これにより、圧力検知モジュールを圧力センサ装置に組み込む前にモジュール方式でのアライメントが可能になり、よって適正価格のアライメントが可能になるので、特にコストも節約することができる。圧力検知モジュールは、有利には、その皿状受容部分のフランジでもって圧力検知装置の接続部分に気密に固定でき、特に溶接または蝋付けすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１ａ】本発明による圧力検知モジュールの１実施例の断面斜視図である。
【図１ｂ】図１ａの皿状受容要素の底部に設けた接触穴を上から見た図である。
【図１ｃ】図１ａの実施例の、底部に設けた接触穴とは反対側を、上から見た図である。
【図１ｄ】仕切り膜を省略して、液体で充填するための液体室を見えるようにした、図１ｃに対応する図である。
【図１ｅ】液体による充填を行なわないようにした本発明の他の実施例の、底部に設けた接触穴とは反対側を、上から見た図である。
【図２ａ】接続部分とカバー部分とを備えた圧力センサ装置の１実施例の外観図である。
【図２ｂ】圧力センサ装置内に取り付けられる図１ａの圧力検知モジュールを備えた図２ａの圧力センサ装置の１実施例の横断面図である。
【図２ｃ】圧力検知モジュールがＯリングを用いて接続部分に固定されている図２ｂの詳細図である。
【図２ｄ】圧力検知モジュールが溶接結合によって接続部分と気密に結合されている圧力センサ装置の他の実施例の詳細図である。
【図３】圧力検知モジュールの圧力検知機構がセラミック圧力センサである圧力センサ装置の他の実施例の詳細図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明のいくつかの実施例が図面に図示されており、以下の説明で詳細に説明する。
図１ａは、本発明による圧力検知モジュール（１００）の１実施例の断面斜視図である。このような圧力検知モジュール（１００）は、たとえば約１バールないし約７バールの範囲の圧力を持った低圧領域内、たとえば自動車エンジンの吸気通路内または排ガストレイン内の圧力検知のために適している。さらに、このような圧力検知モジュールは、中圧領域内の圧力の検知、すなわちたとえばトランスミッションコントロールシステムの適用例における約１０バールないし約１００バールの圧力の検知にも適している。特に適しているのは、図１ａに図示した流体の圧力を検知する実施例、すなわちガスまたは液体、特にアグレッシブな化学的特性または機械的特性を有する流体の圧力検知である。このような流体は、酸性が強く或いは塩基性の成分を含んでいる、たとえばトランスミッションオイル、ブレーキ液、または排ガスであるが、この種の流体に限定されるものではない。さらに自動車以外の適用も考えられ、たとえば圧力検知モジュールが冷媒の形態の流体に曝されることがある空調装置への適用も考えられる。
【００２３】
図１ａは、支持基板（２００）用の受容窪み（１１２）とフランジ（１１４）とを備えた皿状の受容部分（１１０）を示している。受容部分（１１０）は受容窪み（１１２）の底部（１２０）に特に広面積の接触穴（１３０）を有している。この場合、接触穴（１３０）は受容部分（１１０）の底部（１２０）内で一部分にわたって有利には次のように連続的に延在しており、すなわち支持基板（２００）の露出しているすべての接触面（２０８）が、１つの接触穴（１３０）を通じて、該接触穴（１３０）を実質的に垂直に貫通する接触要素（７１０）（ここには図示せず）と接触できるように、延在している。この場合有利には、接触穴（１３０）は、底部（１２０）の面積の少なくとも六分の一にわたって、特に有利には底部（１２０）の面積の少なくとも四分の一にわたって、とりわけ有利には底部（１２０）の面積の半分にわたって延在している。受容部分（１１０）の、受容窪み（１１２）の底部（１２０）とは逆の側では、フランジ（１１４）に平行に仕切り膜（１４０）が延在し、該仕切り膜の終端は前記フランジに密着している。ここには図示していない本発明の他の構成では、接触穴（１３０）は曲げ剛性を大きくするために連続的に形成されていない。有利には、図１ａに図示した実施例の接触穴（１３０）は底部（１２０）に設けた細条部によって細分される。この構成では、受容窪み（１１２）の底部（１２０）では、有利にはＡＳＩＣ（２９０）上方の領域およびパッシブな構成要素（２８０）上方の領域のみが穴として形成され、接触面（２０８）上方の領域は接触穴（１３０）として形成されている。
【００２４】
皿状とは、本願明細書の意味では、受容部分（１１０）が第１の面内に配置されている縁領域（フランジ（１１４））を有しているような形状のことである。縁領域は受容窪み（１１２）を形成している中央領域を取り囲み、受容窪みの底部（１２０）は第１の面に対し間隔をもって平行に位置している第２の面内に延在している。受容窪み（１１２）は側壁（１２２）でもってｕ字状プロファイルとしてのフランジ（１１４）に隙間なしに接続し、前記側壁は底部（１２０）に対し有利には４５゜と９０゜の間の角度範囲で、特に有利には７５゜と９０゜の間の角度範囲で傾斜を有している。受容部分（１１０）のこのような皿状構成は、たとえば深絞りプロセスによって具現することができる。この場合受容部分（１１０）は有利には金属から成り、特に有利には鋼または鋼合金から成っている。
【００２５】
支持基板（２００）は、図示した実施例では、２層または複層の導電板（２０２）である。支持基板は第１の側（２１０）を有し、該第１の側は検知すべき圧力に向き合っており、且つ圧力検知機構（２４０）が配置されている。圧力検知機構（２４０）はポーラスシリコン技術で有利には半導体圧力センサとして形成されている。なお、ポーラスシリコン技術では、半導体に空洞がエッチングで形成され、真空条件のもとでこの空洞はシリコンから成る新しい表面、すなわち薄い膜とともに成長する。最終的に新しい表面に検知要素が被着される。この技術によりリファレンスバキュームはすでに半導体圧力センサの中に組み込まれており、これによってこの半導体圧力センサは特に小型の構成であり、よって非常に低コストである。検知要素は、通常、圧電抵抗要素または圧電抵抗構造物或いは容量性要素または容量性構造物として形成され、圧力の作用によって生じる膜の変形と、これによって生じる長さの変化または間隔の変化とを、印加電圧に機能的な関係にある電気信号に変換する。
【００２６】
支持基板（２００）の第２の側（２２０）には、本実施例では、電気要素または電子要素（好ましくはこれに限定されない）と、たとえば抵抗器、コンデンサ等の（たとえばＥＭＶ保護を改善するための）パッシブ要素（２８０）と、圧力検知機構の信号を処理するためのＡＳＩＣ（２９０）と、接触面（２０８）とが配置されている。圧力検知機構（２４０）の電気信号は、有利には、導電板内に気密に配線した導線（いわゆるベリードバイア）によって第１の側（２１０）から第２の側（２２０）へ伝導される。
【００２７】
支持基板（２００）は密封材（１５０）を用いて、好ましくは密封接着材（１５２）または蝋材（１５４）を用いて、受容部分（１１０）内に次のように固定されており、すなわち接触穴（１３０）と仕切り膜（１４０）とが互いに気密に仕切られているように、固定されている。さらに、受容部分（１１０）の底部（１２０）には、閉鎖可能な穴（１７０）を有する充填用接続部分（１７４）が配置されている。この穴（１７０）と、接触穴（１３０）に対し気密に密閉されるように支持基板（２００）に設けた凹部（２７０）とを通じて、液体を、有利には非圧縮性で非導電性の液体を、特に有利にはオイルを圧力検知モジュール（１００）の液体室（１８０）内へ、有利にはオイル室（１８２）へ充填することができる。有利には球体（１７２）を用いて、充填過程後に充填用接続部分（１７４）を密閉することができる。しかしながら、たとえば筒状、円錐状、楕円状、或いは円板状の他の実施形態の密閉要素も可能であるが、これらの構成形状に限定されるものではない。この場合、支持基板（２００）の第２の側（２２０）の少なくとも一部分は、皿状の受容部分（１１０）に設けた接触穴（１３０）を通じて電気接触可能である。
【００２８】
図１ｂは、図１ａの皿状受容要素（１１０）の底部（１２０）に設けた接触穴（１３０）の斜視図である。受容部分（１１０）の皿状形状が特にはっきり見て取れる。図示した構成からよく見てとれるように、このような圧力検知モジュールは特に簡単にアライメントができる。
【００２９】
圧力検知機構（２４０）には、有利にはリファレンスバキュームが組み込まれており、その結果原理的には、支持基板（２００）に圧力検知機構（２４０）と電気構成要素および／または電子構成要素（２８０，２９０）を備えさせた時点ですでにアライメントが可能であり、これは製造プロセスを特に有利に簡潔にさせることができる。なおアライメントとは、印加電圧と圧力検知機構（２４０）の検知要素から出力される電気信号との間の機能的関係を検出して、たとえば温度のような寄生効果の影響を補償するような過程である。
【００３０】
図１ｃは、図１ａの実施例の底部（１２０）とは反対の側の斜視図であり、特に仕切り膜（１４０）の斜視図である。本実施例では、仕切り膜は薄い金属板片、有利には鋼または鋼合金から成る金属板片から成っている。しかしながら、たとえばプラスチックシートのように、特に有利にはテフラー（Ｔｅｆｌａｒ）のように、不活性でフランジに密封結合させることができる他の材料も考えられる。このようなプラスチックシートは、接着プロセスまたは熱プロセス（たとえばレーザー溶接）によってフランジ（１１４）に緊密に固定することができる。
【００３１】
図１ｄは、仕切り膜（１４０）の下の空間、特に液体で充填するための液体室（１８０）を見えるようにするために仕切り膜（１４０）を取り去った図１ｃに対応する図である。この図は、支持基板（２００）の第１の側（２１０）に接触面（２４２）を備えた圧力検知機構（２４０）を示している。同様に支持基板（２００）に設けた凹部（２７０）も認められ、該凹部を通じて、非導電性で非圧縮性の液体、特にオイルが充填用接続部分（１７４）から液体室（１８０）内またはオイル室（１８２）内へ到達することができる。
【００３２】
図１ｅは、本発明の他の実施例の、底部（１２０）に設けた接触穴（１３０）とは反対の側の斜視図である。圧力検知モジュール（１００）のこの実施例では、液体の充填は行われない。このような実施形態は有利には低圧（約１バールないし約７バール）への適用に適しており、特にガス状媒体に適している。本発明のこのような他の構成では、圧力検知機構（２４０）は、特に有利には、「スルーシリコンバイア」として形成された接触面（２４２）を備えるよう形成されていてよい。この場合、接触面（２４２）は圧力検知機構（２４０）の支持基板（２００）側にある。これによって圧力検知機構（２４０）の媒体耐性が高くなるので有利である。この種の変形構成では、特に有利には、圧力検知機構（２４０）が支持基板（２００）に接触した後に、圧力検知機構（２４０）と支持基板との間に媒体耐性材料を挿入することにより、圧力検知機構の媒体耐性が高くなる。
【００３３】
しかしここでは、むしろ、圧力検知モジュール（１００）は、仕切り膜（１４０）と、支持基板（２００）内の繰り抜き部（２７０）と、穴（１７０）と、充填用接続部分（１７４）とを設けずに実施されている。このような実施例では、検知すべき圧力を圧力検知機構（２４０）に対しダイレクトに作用させる。このような構成では、圧力検知機構（２４０）と、その接触面（２４２）と、支持基板（２００）に対するその電気接触部（たとえばここには図示していないボンディングワイヤー）とには、作用流体からの機械的作用（たとえば粒子によるもの）および化学的作用（たとえばアグレッシブな媒体、たとえば酸性または塩基性の媒体によるもの）から防護するため、ここには図示していない保護層が被着され、たとえばゲルまたは他の媒体耐性被膜が被着され、有利にはパリレン被膜等が被着されている。このような保護層は圧力検知モジュール（１００）の寿命を向上させる。
【００３４】
図示した実施例では、支持基板（２００）は導電板（２０２）として形成されているが、セラミック基板（２０４）として形成されていてもよい。セラミック基板（２０４）としての構成は、たとえば圧力検知モジュール（１００）を挿着してディーゼル排気微粒子フィルタシステムで使用する場合、または、トランスミッションコントロールで使用する場合、または、支持基板がブレーキ液に曝されるブレーキシステムで使用する場合に、アグレッシブな媒体に対する耐性を改善させる。
【００３５】
図２ａは、接続部分（６００）とカバー部分（７００）とを備えた圧力センサ装置（５００）の１実施例の外観図である。接続部分（６００）へのカバー部分（７００）の機械的な固定は、カバー部分（７００）を接続部分（６００）に載置して、カバー部分密封接着材（６７０）を用いてカバー部分（７００）を接続部分（６００）に付着した後に、圧着結合部（６３０）によって行う。
【００３６】
図２ｂは、圧力センサ装置（５００）に図１ａの圧力検知モジュール（１００）を取り付けた、図２ａの圧力センサ装置（５００）の１実施例の横断面図である。圧力センサ装置（５００）は、圧力通路（６１０）と該圧力通路（６１０）を取り囲んでいる支持面（６２０）とを備えた接続部分（６００）と、カバー部分（７００）とを有し、該カバー部分においては、受容部分（１１０）がフランジ（１１４）でもって接続部分（６００）の支持面（６２０）に次のように取り付けられ、すなわち圧力検知機構（２４０）が圧力通路（６１０）と（本実施例では）間接的に、つまり仕切り膜（１４０）によって仕切られて圧力結合するように、取り付けられている。圧力検知モジュール（１００）を取り付けた後、カバー部分（７００）は、該カバー部分（７００）を周回するように取り囲んでいるカラー（７３０）の端面（７３２）でもって、接続部分（６００）と、フランジ（１１４）の該接続部分とは逆の側とに載置される。この載置は、カバー部分（７００）のプラグ接点（７５０）が、接続要素（７１０）を介して、特に有利にはばね接点（７１２）を介して、支持基板（２００）の第２の側（２２０）に配置されている接触面（２０８）と電気接触し、このようにして圧力検知モジュール（１００）の電気信号を測定できるように、行なわれる。カバー部分（７００）はカバー部分密封接着部（６７０）によって接続部分（６００）と密封接着される。カラー（７３０）の端面（７３２）とは逆の側に設けた圧着結合部（６３０）により、カバー部分（７００）は接続部分（６００）に紛失しないように且つ機械的に堅牢に固定されている。
【００３７】
図２ｃは図２ｂの詳細図で、圧力検知モジュール（１００）はＯリング（６４０）を用いて接続部分（６００）に固定され、密封されている。このようにして、圧力検知機構（２４０）は圧力通路（６１０）と圧力結合している。カバー部分（７００）はカバー部分密封接着部（６７０）によって接続部分（６００）の支持面（６２０）に密封固定されている。支持基板（２００）の第２の側（２２０）に対するカバー部分（７００）のプラグ接点（７５０）の電気結合は、カバー部分（７００）内に固定されている接続要素（７１０）を、有利にはばね接点（７１２）（たとえばコイルばね接点、渦巻きばね接点、またはたとえばＳ字状板ばね接点）を、圧力検知モジュール（１００）の受容部分（１１０）に設けた接触穴（１３０）を貫通させることで行われている。接続要素（７１０）、有利にはばね接点（７１２）は、一方では、使用条件が異なっていても確実な接触を可能にする。というのは、ばね接点（７１２）はその予緊張力により、温度によって間隔が変化してもこれを補償できるからである。他方ばね接点（７１２）は、カバー要素の簡単な取り付けを可能にする。というのは、ばね接点は、カバー部分（７００）と支持基板の第２の側（２２０）との間に間隔公差があった場合に、ばね予緊張力を介して取り付け時に自動的に公差補償を可能にするからである。
【００３８】
図２ｄは、圧力センサ装置（５００）の他の実施例の詳細図で、圧力検知モジュール（１００）はフランジ（１１４）と支持面（６２０）との間の溶接結合部（６５０）によって接続部分（６００）と気密に結合されている。このようにして、圧力通路（６１０）内に付加される流体が圧力検知モジュール（１００）と接続部分（６００）との間の移行部において接続部分（６００）外の領域へ到達できないよう保証されている。また、気密性の溶接結合部（６５０）により、圧力検知モジュール（１００）の耐用期間全体にわたって且つすべての作動条件のもとで、支持基板（２００）の第２の側（２２０）への媒体の漏れが発生しないよう保証されている。ここには図示していない他の実施例では、接続部分（６００）に気密に溶接される圧力検知モジュール（１００）は仕切り膜（１４０）を設けずに形成されていてもよく、その結果圧力は圧力検知機構（２４０）にダイレクトに作用する。他の実施例では、フランジ（１１４）と支持面（６２０）との間の気密な密封は蝋付け結合または接着剤結合によって実現することもできる。
【００３９】
最後に、図３は圧力センサ装置（５００）の他の実施例の詳細図で、圧力検知モジュール（１００）の圧力検知機構（２４０）は、圧力検知を有利には容量性方式で行うセラミック圧力センサ（２５０）である。このため、支持基板はセラミック基板（２０４）として形成され、蝋材（１５４）により受容部分（１１０）の受容窪み（１１２）内に固定されている。セラミック基板（２０４）は、セラミック基体（２６０）と、該セラミック基体（２６０）に配置されている膜（２６２）とを含んでいる。従って、圧力検知機構（２４０）は支持基板に組み込まれている。セラミック圧力センサ（２５０）として形成された支持基板は、セラミック基体（２６０）に配置されている第１の導電面（２６６）と、膜（２６２）に配置されている第２の導電面（２６８）とを備えた容量性センサ装置である。両導電面（２６６，２６８）はセラミック蝋材（ガラス）（２６４）によって互いに非導電結合され、よって一種の平板コンデンサである。膜（２６２）が変形すると、両導電面（２６６，２６８）の間隔が変化し、セラミック基板（２０４）の第２の側（２２０）で電気信号として検知される電荷移動が生じる。
【符号の説明】
【００４０】
１００  圧力検知モジュール
１１０  受容部分
１１２  受容窪み
１１４  フランジ
１２０  受容窪みの底部
１３０  接触穴
２００  支持基板
２０８  支持基板の接触面
２１０  支持基板の第１の側
２２０  支持基板の第２の側
２４０  圧力検知機構
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図１ｃ】
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【図１ｄ】
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【図１ｅ】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図２ｃ】
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【図２ｄ】
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【図３】
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