(57)【要約】【課題】回路基板の薄型化を実現してもハンドリングに支障を来すことが少なく、作業の円滑化や容易化を図ることのできる半導体パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】耐熱支持層２に自己粘着エラストマ層３が積層され、この自己粘着エラストマ層３の表面４にセパレータ層が剥離可能に粘着された耐熱フィルム１を使用して半導体パッケージ１４を製造する製造方法であり、耐熱フィルム１の自己粘着エラストマ層３からセパレータ層５を剥離し、耐熱フィルム１の自己粘着エラストマ層表面４に厚さ１ｍｍ以下の薄いプリント回路基板１０を粘着し、このプリント回路基板１０上に複数の半導体チップ１１をマウントするとともに、プリント回路基板１０と複数の半導体チップ１１とをハンダ接合し、複数の半導体チップ１１をモールド樹脂１２により封止してモールド品１３を構成し、その後、モールド品１３にキュア処理を施す。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐熱支持層に自己粘着エラストマ層が積層され、この自己粘着エラストマ層にセパレータ層が剥離可能に粘着された耐熱フィルムを使用して半導体パッケージを製造する半導体パッケージの製造方法であって、
耐熱フィルムの自己粘着エラストマ層からセパレータ層を剥離し、耐熱フィルムの自己粘着エラストマ層に厚さ１ｍｍ以下の薄い回路基板を粘着し、この回路基板上に複数の電子部品をマウントするとともに、回路基板と複数の電子部品とをハンダ接合し、複数の電子部品をモールド樹脂により封止してモールド品を構成し、その後、モールド品にキュア処理を施すことを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
【請求項２】
耐熱フィルムの耐熱支持層に略ドット形又は略ストライプ形の自己粘着エラストマ層を積層し、回路基板上に複数の電子部品をマウント後、回路基板と複数の電子部品とにリフロー処理を施してハンダ接合する請求項１記載の半導体パッケージの製造方法。
【請求項３】
モールド品から耐熱フィルムを剥離し、この耐熱フィルムの剥離されたモールド品を電子部品毎にダイシングする請求項１又は２記載の半導体パッケージの製造方法。
【請求項４】
モールド品を電子部品毎にダイシングする請求項１又は２記載の半導体パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄い回路基板を使用して半導体パッケージを製造する半導体パッケージの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来において、半導体パッケージを製造する場合には、先ず、１ｍｍを超える厚さのプリント回路基板を用意し、この厚いプリント回路基板上に複数の半導体チップをマウントし、これらプリント回路基板と複数の半導体チップとを溶融したハンダにより電気的に接合する。こうして複数の半導体チップをハンダ接合したら、複数の半導体チップをモールド樹脂により封止してモールド品を構成し、その後、モールド品にキュア処理を施すようにしている（特許文献１、２、３、４参照）。
【０００３】
このように従来、半導体パッケージを製造する場合には、ハンドリングが容易な厚いプリント回路基板を使用しているので、製造の過程でプリント回路基板が撓んで変形することがなく、各種製造工程の作業の円滑化や容易化が期待できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１１４１７３号公報
【特許文献２】特開２００７−１１５８６２号公報
【特許文献３】特開２００６−１９５３５号公報
【特許文献４】特開２００５−１５０７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年の電子機器の軽薄短小化に伴い、半導体パッケージにもさらなる薄型化が要望されている。この要望を満たすためには、プリント回路基板を厚さ１ｍｍ以下にして薄くする必要があるが、そうすると、プリント回路基板の機械的強度が低下して撓みやすくなる。その結果、作業時のプリント回路基板のハンドリングに支障を来し、各種製造工程の作業が遅延するおそれがある。
【０００６】
本発明は上記に鑑みなされたもので、回路基板の薄型化を実現してもハンドリングに支障を来すことが少なく、作業の円滑化や容易化を図ることのできる半導体パッケージの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明においては上記課題を解決するため、耐熱支持層に自己粘着エラストマ層が積層され、この自己粘着エラストマ層にセパレータ層が剥離可能に粘着された耐熱フィルムを使用して半導体パッケージを製造する半導体パッケージの製造方法であって、
耐熱フィルムの自己粘着エラストマ層からセパレータ層を剥離し、耐熱フィルムの自己粘着エラストマ層に厚さ１ｍｍ以下の薄い回路基板を粘着し、この回路基板上に複数の電子部品をマウントするとともに、回路基板と複数の電子部品とをハンダ接合し、複数の電子部品をモールド樹脂により封止してモールド品を構成し、その後、モールド品にキュア処理を施すことを特徴としている。
【０００８】
なお、耐熱フィルムの耐熱支持層に略ドット形又は略ストライプ形の自己粘着エラストマ層を積層し、回路基板上に複数の電子部品をマウント後、回路基板と複数の電子部品とにリフロー処理を施してハンダ接合することができる。
また、モールド品を電子部品毎にダイシングすることもできる。具体的には、モールド品から耐熱フィルムを剥離し、この耐熱フィルムの剥離されたモールド品を電子部品毎にダイシングしても良い。
【０００９】
また、耐熱フィルムを連続した長尺に形成し、この耐熱フィルムを供給装置の繰出ロールと巻取ロールとの間に巻架し、モールド品から耐熱フィルムを自動的に剥離することも可能である。
【００１０】
ここで、特許請求の範囲における自己粘着エラストマ層は、平坦でも良いし、凹凸でも良い。また、耐熱フィルムは、枚葉化されていても良いし、連続した長尺のフィルムでも良い。回路基板には、少なくとも厚さが１ｍｍ以下の各種プリント回路基板やフレキシブル回路基板等が含まれる。さらに、電子部品には、半導体パッケージの製造に必要な半導体チップや各種回路素子が含まれる。
【００１１】
本発明によれば、耐熱フィルムの自己粘着エラストマ層に薄い回路基板を粘着し、回路基板の撓みや変形を抑制するので、製造時における回路基板の取扱性が向上する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、例え回路基板の薄型化を実現しても、ハンドリングに支障を来すことが少なく、半導体製造作業の円滑化や容易化を図ることができるという効果がある。
【００１３】
また、請求項２記載の発明によれば、自己粘着エラストマ層と回路基板との間に空気流出用の隙間を区画することができるので、自己粘着エラストマ層と回路基板との間の空気が製造作業時の加熱で膨張して回路基板等を浮き上がらせ、製造作業に悪影響を及ぼすのを防止することができる。
また、請求項３記載の発明によれば、モールド品を電子部品毎にダイシングする前に耐熱フィルムを剥離するので、ダイシングに伴う耐熱フィルムの損傷を抑制したり、使用した耐熱フィルムを再び使用することが可能となる。
【００１４】
さらに、請求項４記載の発明によれば、モールド品を電子部品毎にダイシングする前に耐熱フィルムを剥離する手間を省くので、製造作業を一時停止してモールド品から耐熱フィルムを剥がす必要がなく、作業の簡素化を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る半導体パッケージの製造方法の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【図２】本発明に係る半導体パッケージの製造方法の実施形態における耐熱フィルムの自己粘着エラストマ層からセパレータ層を剥離した状態を模式的に示す説明図である。
【図３】図２の自己粘着エラストマ層に薄いプリント回路基板を粘着した状態を模式的に示す説明図である。
【図４】図３のプリント回路基板上に複数の半導体チップをマウントした状態を模式的に示す説明図である。
【図５】複数の半導体チップをモールド樹脂により封止し、モールド品にキュア処理を施した状態を模式的に示す説明図である。
【図６】図５のモールド品から耐熱フィルムを剥離した状態を模式的に示す説明図である。
【図７】モールド品を各半導体チップ毎にダイシングする状態を模式的に示す説明図である。
【図８】半導体パッケージを順次ピックアップする状態を模式的に示す説明図である。
【図９】本発明に係る半導体パッケージの製造方法の第２の実施形態を模式的に示す説明図である。
【図１０】本発明に係る半導体パッケージの製造方法の第３の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明すると、本実施形態における半導体パッケージの製造方法は、図１ないし図８に示すように、耐熱フィルム１を使用して厚さが１ｍｍ以下の薄く撓みやすいプリント回路基板１０のハンドリング性を向上させ、半導体パッケージ１４を製造する方法である。
【００１７】
耐熱フィルム１は、図１に示すように、耐熱性に優れる耐熱支持層２と、この耐熱支持層２の全表面に積層形成される粘着性の自己粘着エラストマ層３と、この自己粘着エラストマ層３の表面４に剥離可能に粘着されるセパレータ層５とを三層構造に備え、半導体パッケージ１４の製造時に薄いプリント回路基板１０を搭載してその取扱性やサポート性を向上させるよう機能する。
【００１８】
耐熱支持層２は、半導体パッケージ１４の製造に支障を来さない耐熱性があれば、特に限定されるものではないが、例えば厚さ３５μｍの銅箔やイミド系のフィルム等が使用される。銅箔は、薄いプリント回路基板１０と線膨張係数が近似するので、寸法変化の抑制ができるが、半導体パッケージ１４の製造時に耐熱フィルム１に外力が作用すると、表裏面に凹凸や傷が発生することがある。したがって、耐熱フィルム１に外力が作用しても、凹凸や傷が発生することの少ないイミド系のフィルム、具体的にはポリイミドフィルムが好ましい。
【００１９】
自己粘着エラストマ層３としては、少なくとも耐熱性に優れる平坦なエラストマからなり、セパレータ層５の剥離後にプリント回路基板１０を着脱自在に粘着するものが好ましい。この自己粘着エラストマ層３の材料としては、耐熱性に優れるシリコーン系やフッ素系のエラストマがあげられるが、圧縮特性、難燃性、電気絶縁性等にも優れるシリコーン系のエラストマの採用が好ましい。自己粘着エラストマ層３は、例えば耐熱支持層２の全表面に、自己粘着エラストマ層３の材料である液状粘着剤を塗布して乾燥硬化させることで形成することができる。
【００２０】
セパレータ層５は、例えば機械的特性、ガスバリア性、耐薬品性等に優れる透明のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等からなり、耐熱フィルム１の不使用時に自己粘着エラストマ層３の表面４に粘着されてこれを保護する。このセパレータ層５は、耐熱フィルム１の使用時には自己粘着エラストマ層３の表面４から剥離され、自己粘着エラストマ層３の表面４を露出させる。
【００２１】
プリント回路基板１０は、例えばガラスエポキシやポリイミド等からなる絶縁基板の少なくとも表面に導電性の配線パターンが形成され、半導体パッケージ１４の一部を構成する。配線パターンの少なくともランドには、微細な半導体チップ１１を容易に接合する観点から、好ましくは接合用のハンダペーストが印刷される。プリント回路基板１０の裏面は、平坦に形成されたり、必要な配線パターンの形成により複数の凹凸に形成される。
【００２２】
上記において、半導体パッケージ１４を製造する場合には、先ず、所定の大きさの耐熱フィルム１を用意してその自己粘着エラストマ層３からセパレータ層５を剥離（図２参照）し、自己粘着エラストマ層３の表面４に厚さ１ｍｍ以下のプリント回路基板１０を粘着する（図３参照）。
【００２３】
耐熱フィルム１は、プリント回路基板１０と同じ大きさか、あるいはプリント回路基板１０よりも大きくカットされる。また、プリント回路基板１０は、自己粘着エラストマ層３に粘着した後にハンダペーストが専用の印刷装置により印刷されても良いが、この時点で特に問題がなければ、自己粘着エラストマ層３に対する粘着前にハンダペーストが印刷されても良い。
【００２４】
こうして自己粘着エラストマ層３にプリント回路基板１０を粘着したら、プリント回路基板１０上に表面実装型の半導体チップ１１を所定の間隔で順次マウント（図４参照）し、プリント回路基板１０と複数の半導体チップ１１とにリフロー処理を施してプリント回路基板１０のランドと各半導体チップ１１とを電気的にハンダ接合する。リフロー処理する場合には、例えば、２５０℃以上×約３分間の条件下で加熱し、ハンダを溶融するリフロー炉等が使用される。
【００２５】
次いで、複数の半導体チップ１１を熱硬化性のエポキシ樹脂等からなるモールド樹脂１２により封止してモールド品１３を構成し、このモールド品１３にキュア処理を施して加熱により構造を安定させる（図５参照）。モールド樹脂１２により封止する場合には、例えばトランスファモールド法等が用いられる。
【００２６】
モールド品１３にキュア処理を施したら、このモールド品１３から耐熱フィルム１を剥離（図６参照）し、この耐熱フィルム１の剥離されたモールド品１３を各半導体チップ１１毎にダイシングブレードでダイシングして複数の半導体パッケージ１４を製造し、この複数の半導体パッケージ１４を順次ピックアップすれば、薄い半導体パッケージ１４を得ることができる。
【００２７】
この際、必要に応じ、モールド品１３から耐熱フィルム１を剥離せず、モールド品１３を各半導体チップ１１毎にダイシングブレードによりダイシング（図７参照）して複数の半導体パッケージ１４を製造し、この複数の半導体パッケージ１４を順次ピックアップしても良い（図８参照）。
【００２８】
上記構成によれば、半導体パッケージ１４の製造時における耐熱フィルム１に薄いプリント回路基板１０を粘着し、プリント回路基板１０の撓みや変形を防止するので、プリント回路基板１０のハンドリング性の低下を阻止することができる。したがって、製造作業時のハンドリングに支障を来したり、プリント回路基板１０の変形に伴い、各種工程の作業が遅延しないようにする。
【００２９】
さらに、耐熱フィルム１の耐熱支持層２と自己粘着エラストマ層３とが共に耐熱性を有するので、リフロー処理やキュア処理等の加熱プロセスで使用しても、耐熱フィルム１が損傷し、プリント回路基板１０の位置ずれや脱落を招くことがない。
【００３０】
次に、図９は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、耐熱フィルム１を連続した長尺に形成し、この耐熱フィルム１を連続供給装置２０の上流の繰出ロールと下流の巻取ロール２３との間に巻架して緊張させ、耐熱フィルム１を連続的に繰り出しながら半導体パッケージ１４を製造するようにしている。
【００３１】
連続供給装置２０は、その中流に、耐熱フィルム１の巻取方向を変更する変更送りロール２１と、この変更送りロール２１との間に耐熱フィルム１を挟持してモールド品１３を下流に搬送する複数の搬送ロール２２とがそれぞれ軸支され、変更送りロール２１の下方に巻取ロール２３がテンションロール等を介して軸支される。
【００３２】
このような連続供給装置２０は、耐熱フィルム１が変更送りロール２１から巻取ロール２３に繰り出され、巻き取られると、モールド品１３から耐熱フィルム１が自動的に下方に剥離され、この耐熱フィルム１の剥離されたモールド品１３が複数の搬送ロール２２により下流のダイシング工程に搬送される。
【００３３】
本実施形態において、半導体パッケージ１４を製造する場合には、先ず、巻架した耐熱フィルム１の自己粘着エラストマ層３からセパレータ層５を自動的に剥離し、自己粘着エラストマ層３の表面４に複数のプリント回路基板１０を所定の間隔をおいて順次粘着し、各プリント回路基板１０上に複数の半導体チップ１１を所定の間隔で順次マウントするとともに、各プリント回路基板１０と複数の半導体チップ１１とにリフロー処理を施してプリント回路基板１０のランドと各半導体チップ１１とをハンダ接合する。
【００３４】
次いで、各プリント回路基板１０上の複数の半導体チップ１１をエポキシ樹脂等からなるモールド樹脂１２により封止してモールド品１３を構成し、このモールド品１３にキュア処理を施して構造を安定させ、このモールド品１３から耐熱フィルム１を自動的に剥離する。
【００３５】
モールド品１３から耐熱フィルム１を剥離したら、ダイシング工程でモールド品１３を各半導体チップ１１毎にダイシングして複数の半導体パッケージ１４を製造し、この複数の半導体パッケージ１４を順次ピックアップすれば、半導体パッケージ１４を得ることができる。その他の部分については、上記実施形態と略同様であるので説明を省略する。
【００３６】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、耐熱フィルム１を連続した長尺に形成するので、多数の半導体パッケージ１４を連続して量産することができるのは明らかである。また、繰出ロールと巻取ロール２３との間に耐熱フィルム１を巻架して絶えず緊張させるので、枚葉の場合と異なり、耐熱フィルム１の反りの発生を抑えることができる。
【００３７】
次に、図１０は本発明の第３の実施形態を示すもので、この場合には、耐熱支持層２の全表面に自己粘着エラストマ層３を平坦に形成するのではなく、自己粘着エラストマ層３を略ドット形に部分的に形成して断面視を凹凸にし、自己粘着エラストマ層３の表面４にプリント回路基板１０を粘着する際、自己粘着エラストマ層３とプリント回路基板１０との間に空気流出用の隙間６を区画し、この隙間６から空気を外部に流出させるようにしている。その他の部分については、上記実施形態と略同様であるので説明を省略する。
【００３８】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、空気流出用の隙間６を区画するので、空気が膨張してプリント回路基板１０が浮き上がるのを防ぐことができるのは明らかである。この点について詳しく説明すると、例えば裏面に複数の凹凸があるプリント回路基板１０を自己粘着エラストマ層３の表面４に粘着すると、自己粘着エラストマ層３とプリント回路基板１０の裏面との間に空気層が形成され、この空気層がリフロー等の加熱で膨張してプリント回路基板１０を浮き上がらせ、半導体パッケージ１４の製造に悪影響を及ぼす事態が予想される。
【００３９】
これに対し、本実施形態によれば、空気流出用の隙間６から空気を外部に流出させて除去するので、空気が加熱で膨張し、半導体パッケージ１４の製造に悪影響を及ぼすのを有効に防止することができる。
【００４０】
なお、上記実施形態ではプリント回路基板１０の配線パターンにハンダペーストを印刷し、このハンダペーストを利用してプリント回路基板１０のランドと半導体チップ１１とをハンダ接合したが、何らこれに限定されるものではない。例えば、プリント回路基板１０の配線パターンにハンダペーストを印刷せず、プリント回路基板１０に半導体チップ１１を押圧加熱しながらプリント回路基板１０のランドと半導体チップ１１とをハンダ接合しても良い。また、空気流出用の隙間６から空気を外部に流出させて除去できるのであれば、ドット形ではなく、ストライプ形の自己粘着エラストマ層３を積層しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明に係る半導体パッケージの製造方法は、半導体の製造分野等で使用することができる。
【符号の説明】
【００４２】
１        耐熱フィルム
２        耐熱支持層
３        自己粘着エラストマ層
４        表面
５        セパレータ層
６        隙間
１０      プリント回路基板（回路基板）
１１      半導体チップ（電子部品）
１２      モールド樹脂
１３      モールド品
１４      半導体パッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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