(57)【要約】【課題】余分な光触媒を除去することが可能な電気かみそりを提供することにある。【解決手段】動力源４からの駆動力を受けて駆動される切断体１１を備える電気かみそりである。  切断体１１が、刃ブランク２８・２９の表面に光触媒膜７５を付着する工程と、刃ブランク２８・２９を回転させる工程とを有する刃を含むことを特徴とする。刃ブランク２８・２９には刃先５４を有しており、刃ブランク２８・２９を回転しながら刃先５４に向けて空気を送給することを特徴とする。【選択図】図１４
2014128743.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
動力源（４）からの駆動力を受けて駆動される切断体（１１）を備える電気かみそりであって、
切断体（１１）が、
刃ブランク（２８・２９）の表面に光触媒膜（７５）を付着する工程と、刃ブランク（２８・２９）を回転させる工程とを有する刃を含むことを特徴とする電気かみそり。
【請求項２】
切断体（１１）が、
刃ブランク（２８・２９）の表面に光触媒膜（７５）を付着する工程と、刃ブランク（２８・２９）を回転させる工程と、加熱処理を行う工程とを有する刃を含むことを特徴とする請求項１に記載の電気かみそり。
【請求項３】
切断体（１１）が、
刃ブランク（２８・２９）の表面にバインダー樹脂（６２）を付着させる工程と、刃ブランク（２８・２９）を回転させる工程と、加熱処理を行う工程とを有し、
さらに、バインダー樹脂（６２）を付着させた刃ブランク（２８・２９）の表面に光触媒膜（７５）を付着する工程と、刃ブランク（２８・２９）を回転させる工程と、加熱処理を行う工程とを有する刃を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の電気かみそり。
【請求項４】
刃ブランク（２８・２９）には刃先（５４）を有しており、刃ブランク（２８・２９）を回転しながら刃先（５４）に向けて空気を送給することを特徴とする請求項２または３に記載の電気かみそり。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、動力源からの駆動力を受けて駆動される切断体を備える電気かみそりに関する。本発明の電気かみそりにおいて、切断体を構成する小刃の内面の表面には光触媒膜が形成されている。
【背景技術】
【０００２】
本発明のように、切断体を構成する小刃の内面の表面に光触媒膜を設けることは特許文献１〜３に公知であり、例えば、特許文献１では、毛屑室の内部に紫外線照射灯を備えている電気かみそりにおいて、外刃の表面と、内刃の表面と、毛屑室の内周面の少なくとも一つに光触媒膜を設けて、光触媒膜の有機物分解作用や抗菌作用によって、毛屑室の内部を衛生的な状態に保持できるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１０５３２７号公報（請求項７）
【特許文献２】特開平１１−２１６２７６号公報（段落番号００３８−００４２）
【特許文献３】特開２０００−９４５６４号公報（段落番号００４４−００４６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の電気かみそりにおいては、余分な光触媒を刃先に付着させないことが重要である。
【０００５】
本発明の目的は、余分な光触媒を除去することが可能な電気かみそりを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、動力源４からの駆動力を受けて駆動される切断体１１を備える電気かみそりである。  切断体１１が、刃ブランク２８・２９の表面に光触媒膜７５を付着する工程と、刃ブランク２８・２９を回転させる工程とを有する刃を含むことを特徴とする。
【０００７】
また、切断体１１が、刃ブランク２８・２９の表面に光触媒膜７５を付着する工程と、刃ブランク２８・２９を回転させる工程と、加熱処理を行う工程とを有する刃を含むことを特徴とする。
【０００８】
また、切断体１１が、刃ブランク２８・２９の表面にバインダー樹脂６２を付着させる工程と、刃ブランク２８・２９を回転させる工程と、加熱処理を行う工程とを有する。さらに、バインダー樹脂６２を付着させた刃ブランク２８・２９の表面に光触媒膜７５を付着する工程と、刃ブランク２８・２９を回転させる工程と、加熱処理を行う工程とを有する刃を含むことを特徴とする。
【０００９】
また、刃ブランク２８・２９には刃先５４を有しており、刃ブランク２８・２９を回転しながら刃先５４に向けて空気を送給することを特徴とする。
【００１０】
動力源４からの駆動力を受けて駆動される切断体１１を備える電気かみそりを対象とする。切断体１１は、刃穴３３および小刃３１を有するプレート２８と、このプレート２８を保持する保持体１９とを有する。小刃３１には、外面５０と、側面４９を挟んで外面５０と対峙する内面５１とが形成されている。そして、少なくとも内面５１の表面に光触媒膜７５が形成されていることを特徴とする。
【００１１】
内面５１に加えて、側面４９の表面に光触媒膜７５が形成されている形態を採ることができる。
【００１２】
小刃３１の外面５０の突端には刃先５４が設けられており、刃先５４に連続する小刃３１の側面４９の表面に形成された光触媒膜７５の厚み寸法が、刃先５４から離れるに従って徐々に厚くなるものとすることができる。
【００１３】
側面４９の表面に形成された光触媒膜７５が、内凹みＲ状に形成されている形態を採ることができる。
【００１４】
側面４９が内凹みＲ状に形成されており、側面４９に形成される光触媒膜７５の表面曲率Ｒ２が、側面４９の表面曲率Ｒ１よりも小さく設定されている形態を採ることができる。
【００１５】
小刃３１の内面５１に凹部８１が形成されており、凹部８１に食込むように、内面５１に光触媒膜７５が形成されている形態を採ることができる。
【００１６】
小刃３１の内面５１の表面には微小凹凸８２が形成されており、この微小凹凸８２を覆うように、光触媒膜７５が形成されている形態を採ることができる。なお、かかる微小凹凸８２はμｍオーダーの凹凸であって、酸性溶液による化学的処理（エッチング処理）によって形成される。
【００１７】
切断体１１は、刃穴３３と小刃３１とを有するプレート２８を逆Ｕ字状に折り曲げたスリット刃からなるレシプロ刃であり、切断体１１を構成するプレート２８は、逆Ｕ字状に折り曲げられた湾曲壁１２０と、湾曲壁１２０に連続して設けられて保持体１９に取り付けられる一対の取付壁１２１とを有し、これら湾曲壁１２０および取付壁１２１の内面に形成された光触媒膜７５の厚み寸法が、湾曲壁１２０から取付壁１２１に行くに従って徐々に厚くなるものとすることができる。
【００１８】
光触媒膜７５は親水性触媒で構成することが望ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明は、光触媒膜７５を付着後に、刃ブランク２８・２９を回転させるので、余分な光触媒を除去することができる。
【００２０】
また、加熱処理を行う工程を有するので、固化した光触媒膜７５を形成できる。
【００２１】
また、刃ブランク２８・２９を回転しながら刃先５４に向けて空気を送給することにより、刃先５４に付着している余分な光触媒を除去できる。
【００２２】
小刃３１の内面５１に光触媒膜７５を形成したので、内刃１１の洗浄し難い部分を光触媒膜７５で被覆することができる。これによれば、光触媒膜７５の有機物分解作用や抗菌作用を利用して、電気かみそりのヘッド部２の内部を効率的に殺菌・洗浄することができるので、小刃３１の内面５１に毛屑が付着した場合にも、これが腐敗することは無く、抗菌能および脱臭能に優れた電気かみそりを得ることができる。つまり、本発明に係る電気かみそりによれば、効率的に光触媒膜７５に由来する良好な有機物分解作用や抗菌作用が発揮され、したがって、ヘッド部２内を長期に亘って衛生的に保つことが可能となる。
【００２３】
また、小刃３１の内面５１に加えて、小刃３１の側面４９の表面に光触媒膜７５が形成されていると、内面５１のみならず、側面４９に対しても光触媒膜７５に由来する有機物分解作用や抗菌作用を付与することができる。
【００２４】
刃先５４に連続する小刃３１の側面４９の表面に形成された光触媒膜７５の厚み寸法が、刃先５４から離れるに従って徐々に厚くなっていると、膜厚寸法の大きな光触媒膜７５が刃先５４に付着されることにより、小刃３１の切断能力が大きく低下することを防ぐことができる。従って、切断能力（切れ味）を損なうことなく、光触媒膜７５の良好な有機物分解作用や抗菌作用を備えた電気かみそりを得ることができる。
【００２５】
側面４９の表面に形成された光触媒膜７５が、内凹みＲ状に形成されていると、光触媒膜７５の表面形状を平坦とする場合に比べて、光触媒膜７５の表面積を大きくして、毛屑と光触媒膜７５の接触機会を増やすことができる。従って、より効率的にヘッド部２の内部を殺菌・洗浄できる。
【００２６】
側面４９が内凹みＲ状に形成されており、側面４９に形成される光触媒膜７５の表面曲率Ｒ２が、側面４９の表面曲率Ｒ１よりも小さく設定されていると、光触媒膜７５の内凹み寸法を小さくすることができるので、光触媒膜７５の内凹み部分に毛屑等の汚れが溜まることを効果的に防ぐことができる。
【００２７】
小刃３１の内面５１に凹部８１を形成し、凹部８１に食込むように、内面５１に光触媒膜７５を形成すると、内面５１からの光触媒膜７５の脱落を効果的に抑えることができるので、より長期に亘って、光触媒膜７５に由来する有機物分解作用や抗菌作用を得ることができる。さらに、凹部８１の凹み分だけ、内面５１部分の光触媒量を増やすことができる利点もある。
【００２８】
小刃３１の内面５１の表面に微小凹凸８２を形成し、この微小凹凸８２を覆うように内面５１に光触媒膜７５を形成すると、先の凹部８１の場合と同様に、内面５１からの光触媒膜７５の脱落を効果的に抑えることができるので、より長期に亘って、光触媒膜７５に由来する有機物分解作用や抗菌作用を得ることができる。
【００２９】
切断体１１を、逆Ｕ字状に折り曲げられた湾曲壁１２０と、湾曲壁１２０に連続して設けられて保持体１９に取り付けられる一対の取付壁１２１とを有するものとし、これら湾曲壁１２０および取付壁１２１の内面に形成された光触媒膜７５の厚み寸法が、湾曲壁１２０から取付壁１２１に行くに従って徐々に厚くなるものとすることができる。このように、光触媒膜７５の厚み寸法が、湾曲壁１２０から取付壁１２１に行くに従って徐々に厚くなるものとしてあると、光触媒膜７５を形成したことに伴い、切断体１１の湾曲壁１２０側の重量が過剰に大きくなることを防ぐことができるので、往復駆動時において切断体１１の上方側に作用する慣性モーメントの増加を抑えて、切断体１１の湾曲壁１２０等が撓み変形することを防ぐことができる。
【００３０】
光触媒膜７５は親水性触媒で構成することが望ましく、これにより、水洗い洗浄時に優れた有機物分解作用や抗菌作用を発揮する光触媒膜７５を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の第１実施例の電気かみそりにおける、内刃（切断体）の小刃の縦断側面図である。
【図２】第１実施例の電気かみそりの正面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】第１実施例の内刃の製造方法を示す縦断側面図である。
【図５】第１実施例の内刃の製造方法を示す平面図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）は、第１実施例の内刃の製造方法を説明するための図である。
【図７】第１実施例の内刃の製造方法を説明するための図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、第１実施例の内刃の製造方法を説明するための図であり、かしめ突起の形成例を示す図である。
【図９】第１実施例の内刃の製造方法を説明するための図であり、ディスクと軸本体に対する圧嵌形態を示す断面図である。
【図１０】第１実施例の内刃の製造方法を説明するための図である。
【図１１】第１実施例の内刃の正面図である。
【図１２】第１実施例の内刃の製造方法を説明するための図である。
【図１３】（ａ）〜（ｄ）は、第１実施例の内刃の製造方法を説明するための図であり、内刃に対する下地層の形成手順を説明するための図である。
【図１４】（ａ）〜（ｄ）は、第１実施例の内刃の製造方法を説明するための図であり、内刃に対する光触媒層の形成手順を説明するための図である。
【図１５】第２実施例の電気かみそりの要部の縦断側面図である。
【図１６】第３実施例の電気かみそりの要部の縦断側面図である。
【図１７】第４実施例の電気かみそりの要部の縦断側面図である。
【図１８】（ａ）〜（ｃ）は、第４実施例の電気かみそりの内刃の製造方法を示す図である。
【図１９】第５実施例の電気かみそりにおける、内刃の小刃の縦断側面図である。
【図２０】第５実施例の電気かみそりの要部の正面図である。
【図２１】図２０のＢ−Ｂ線断面図である。
【図２２】第５実施例の内刃の製造方法を説明するための図である。
【図２３】第５実施例の内刃の製造方法を説明するための図である。
【図２４】第５実施例の内刃の製造方法を説明するための図である。
【図２５】第５実施例の内刃の製造方法を説明するための図である。
【図２６】第５実施例の内刃の製造方法を説明するための図である。
【図２７】第６実施例の電気かみそりにおける、内刃の小刃の縦断側面図である。
【図２８】第７実施例の電気かみそりにおける、内刃の小刃の縦断側面図である。
【図２９】第８実施例の内刃の製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
（第１実施例）
図１ないし図１４は、本発明に係る電気かみそりを、ロータリー式の電気かみそりに適用した第１実施例を示す。図２に示すように、電気かみそりは、本体部１と、本体部１で支持されるヘッド部２と、本体部１に装着される外枠３と、本体部１の後面側に配置される図外のきわ剃りユニットなどで構成する。外枠３は電気かみそりの装飾性を向上するために設けられており、本体部１と協同してグリップを構成する。外枠３の一側上部には、モーター（動力源）４への通電状態をオン・オフ操作するためのスイッチボタン５が設けられている。本体部１の内部には、モーター４のほかに、二次電池６、回路基板７などが組み付けられている。回路基板７には、先のスイッチボタン５で切り換えられるスイッチのほか、表示灯８用のＬＥＤ、制御回路、電源回路などが実装されている。動力源４としては、モーターの他にぜんまいばねを挙げることができる。
【００３３】
ヘッド部２には、外刃１０と内刃（切断体）１１とからなるメイン刃が設けられおり、さらに内刃１１を回転駆動するモーター４と、モーター４の回転動力を回転刃である内刃１１に伝動するための駆動構造などが設けられている。モーター４はヘッドフレームの下面に固定されており、本体部１の上部内面に収容されている。駆動構造は一群のギヤトレイン９で構成されており、モーター４の縦軸周りの回転動力を横軸周りの回転動力に変換して内刃１１に伝動する。内刃１１は図３に示す矢印の向き（反時計回転方向）に回転駆動される。外刃１０は、エッチング法或いは電鋳法で形成されるシート状の網刃からなり、その前後縁が外刃ホルダー１２で支持されて、逆Ｕ字状に保形されている。図３には、電鋳法で形成された外刃１０を示しており、符号１３は外刃１０の刃先である。ヘッド部２は、本体部１で上下に移動可能に支持されており、両者１・２の間は防水パッキンでシールされている。
【００３４】
外刃ホルダー１２は、ヘッドフレーム１４に対して着脱自在に装着されて、図外のロック構造で分離不能にロック保持されている。ヘッドフレーム１４に設けた左右一対のロック解除ボタン１５・１５を同時に押し込み操作すると、ロック構造がロック解除されて、外刃ホルダー１２をヘッドフレーム１４から取り外して、内刃１１を露出させることができる。この状態で、ヘッドフレーム１４の上面や、内刃１１に付着した毛屑を水洗い清浄することができる。
【００３５】
図３、図１０および図１１に示すように、内刃１１は、切断刃ブランク（プレート）２８と、切断刃ブランク２８を保持する保持体１９とで構成される。保持体１９は、回転軸体２０であって、軸本体２２と、軸本体２２に圧嵌固定される５個のディスク２３とで構成される。軸本体２２は、マルテンサイト系のステンレス鋼材に旋削加工を施して丸軸状に形成してあり、ディスク２３は、オーステナイト系のステンレス鋼材に旋削加工を施して円盤状に形成してある。
【００３６】
ディスク２３を軸本体２２に圧嵌固定（かしめ固定）するために、軸本体２２の周囲に、各ディスク２３の固定位置に対応して複数のかしめ突起２４を形成する。かしめ突起２４は、軸本体２２の周囲にステーキング加工を施して形成してあり、この実施例では各ディスク２３の固定位置ごとに、周方向の四箇所にリブ状のかしめ突起２４を形成した（図８（ｃ）参照）。図９に示すように、かしめ突起２４は、軸本体２２の中心軸方向の５箇所に断続する状態で形成してあり、かしめ突起２４の中心軸方向の長さは、ディスク２３の厚み寸法の２．５倍とした。ステーキング加工の詳細については後述する。
【００３７】
円盤状のディスク２３の中央には、軸本体２２に挿通される装填穴２５が形成されており、装填穴２５の内面には、かしめ突起２４に対応する逃げ溝が形成されている。ディスク２３の周面は、円形の刃受面２６が形成されており、この刃受面２６の周面に切断刃２１が溶接される。
【００３８】
切断刃２１は、マルテンサイト系のステンレス板材にエッチング加工を施し、さらにロール加工（塑性加工）を施して円筒状に形成するが、加工の詳細については後述する。図５に示すように、エッチング加工を施したプレート状ブランク２７には、第１小刃（小刃）３１ａの一群と、第２小刃（小刃）３１ｂの一群と、両小刃３１ａ・３１ｂで囲まれる菱形の刃穴３３の一群と、これらの周囲を囲む周枠３４とが形成される。両小刃３１（３１ａ・３１ｂ）の一群は、それぞれ回転軸体２０の中心軸に対して互いに逆向きに傾斜する状態で形成されており、これにより展開状態のプレート状ブランク２７の全体はエキスパンドメタル状の外観を呈している。
【００３９】
上記のように、プレート状ブランク２７をエキスパンドメタル状に構成すると、スパイラル刃を切断要素とする従来の回転刃に比べて、切刃の合計長さを増加でき、しかも傾斜方向が異なる両小刃３１（３１ａ・３１ｂ）により、切断対象を交互に切断できる。さらに、刃穴３３の開口面積が格段に大きくなるので、スパイラル刃を切断要素とする内刃と同様に、切断対象を効果的に刃穴３３に導入して能率よく切断できる。
【００４０】
次に内刃１１の製造方法の詳細を説明する。回転刃である内刃１１の製造工程は、回転軸体２０を形成する工程と、切断刃２１を形成して回転軸体２０に固定する工程と、切断刃２１に光触媒膜７５を形成する工程に大別できる。回転軸体２０を形成する工程は、軸本体２２の周囲にかしめ突起２４を形成する工程と、ディスク２３に装填穴２５を形成する工程と、ディスク２３を軸本体２２に挿通して圧嵌姿勢に保持する工程と、ディスク２３と軸本体２２を相対移動させてかしめ突起２４を圧嵌する工程とからなる。
【００４１】
切断刃２１を形成する工程は、図４および図５に示すように、ステンレス板材４６にエッチングを施して、プレート状ブランク２７を形成する工程と、図６に示すようにプレート状ブランク２７にロール加工（塑性加工）を施して円筒状の切断刃ブランク２８を形成する工程とからなる。こののち、切断刃ブランク２８を回転軸体２０に溶接する工程を経て回転刃ブランク２９を構成し、回転刃ブランク２９に焼き入れ処理と研削処理を施して、回転刃である内刃１１を完成する。プレート状ブランク２７は、ステンレス板材に打抜き加工を施して形成してあってもよい。
【００４２】
（装填穴を形成する工程）
この工程では、ステンレス製の丸軸に切削加工を施して所定の直径値の旋削ブランクを形成し、得られた旋削ブランクの中央に旋削加工あるいはドリル加工を施して装填穴２５を形成する。得られた長尺のブランクを突っ切りバイトで所定の幅に切断してディスク２３を形成する。ディスク２３は、ステンレス板材に打抜き加工を施して形成することができ、あるいはステンレス板材にエッチングを施して形成することもできる。
【００４３】
（かしめ突起を形成する工程）
図８に示すように、かしめ突起２４を形成する工程では、定置されたステーキング加工用の固定型３５と、固定型３５に向かって下降し、あるいは上昇するステーキング加工用の可動型３６とで、軸本体２２の周面に中心軸方向の長いリブ状のかしめ突起２４を形成する。図８（ｂ）に示すように、固定型３５および可動型３６の対向面の前後には、それぞれ鋭角の切刃３７・３７が形成されている。固定型３５の切刃３７で、ディスク２３が仮組みされた軸本体２２を支持し、固定型３５の側端に設けた位置決め枠３８で軸本体２２を位置決めした状態で、可動型３６を軸本体２２の周面に食込ませることにより、図８（ｃ）に示すように、軸本体２２の周方向の四箇所に逆Ｖ字状に突出するリブ状のかしめ突起２４を形成できる。かしめ突起２４は、各ディスク２３の固定位置ごとに、軸本体２２の中心軸方向に沿って一定間隔おきに断続的に形成するが、各ディスク２３の固定位置における個々のかしめ突起２４の位相位置は一定位置に揃えてある。かしめ突起２４を形成するのと同時に、切刃３７の食込み跡３９が形成される。
【００４４】
（かしめ突起を圧嵌する工程）
この工程では、図９に示すように、軸本体２２に仮組みした状態のディスク２３を治具４０の支持壁４１で支持する。この状態で、軸本体２２を中心軸に沿って下向きに押し込んで、その下端面を治具４０の下端のストッパー４２に外接させることにより、かしめ突起２４と装填穴２５を互いに圧嵌する。これにて、装填穴２５が通過した部分のかしめ突起２４の突端側の部分が装填穴２５によって削り取られ、あるいは逆に装填穴２５の一部が、残ったかしめ突起２４の基部側の圧潰面で削り取られて両者２４・２５が互いに密着するため、ディスク２３を軸本体２２に圧嵌固定することができる。
【００４５】
（切断刃を形成する工程）
この工程では、図４および図５に示すようにステンレス板材４６にエッチングを施して、切断刃２１のプレート状ブランク２７を形成する。具体的には、厚みが０．３ｍｍのステンレス板材４６の表裏両面にエッチング処理を施して、小刃３１（３１ａ・３１ｂ）などを形成する。エッチング工程においては、図４に示すようにステンレス板材４６の表裏両面にレジスト膜４７を形成したのち露光し、露光部を除去して、非露光部に囲まれる板材表面をエッチング液で蝕刻する。このとき、多数個のプレート状ブランク２７を同時に形成して、その辺部に設けられた橋絡部４８を切断して、ステンレス板材４６からプレート状ブランク２７を分離する。
【００４６】
エッチング処理を施すことにより、図４に示すような断面形状の小刃３１が形成される。小刃３１は、外面の切断面５０と、内面のベース面５１と、これら両者５０・５１の端縁間に係る側面に内凹み状に形成される掬い面５２と抉り面５３とで４つの隅部を備えた異形断面状に形成される。これら掬い面５２と抉り面５３により、小刃３１の側面４９が形成される。矢印で示す切断面５０の回転方向側の突端（端縁）に刃先５４が形成されており、刃先５４に連続して小刃３１の側面に掬い面５２が形成される。また、刃先５４の反対側の端縁には、逃げ縁５５が形成され、この逃げ縁５５に連続して小刃３１の側面に抉り面５３が形成される。掬い面５２および抉り面５３は、切断面５０の端縁からベース面５１の端縁に至る、一つの凹曲面で形成される。エッチング液としては、塩化第二鉄を使用することができる。なお、かかるエッチング処理により、レジスト膜４７で覆われていない掬い面５２、および抉り面５３の表面には微小凹凸８２が形成される。
【００４７】
（切断刃ブランクを形成する工程）
この工程では、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、プレート状ブランク２７にロール加工（塑性加工）を施して、円筒状の切断刃ブランク２８を形成する。ロール加工は、下側に配置した２個のベースローラ５６・５６と、両ベースローラ５６・５６の間の上方に配置される加圧ローラ５７とで行い、両ローラ５６・５７の間にプレート状ブランク２７を通すことにより、円筒状の切断刃ブランク２８を形成する。切断刃ブランク２８は、スリット５８を有する不完全円筒状に湾曲されている。
【００４８】
（切断刃ブランクを溶接する工程）
この工程では、回転軸体２０のディスク２３の周面に切断刃２１の切断刃ブランク２８を溶接する。詳しくは、円筒状の切断刃ブランク２８をディスク２３に外嵌し、断面が半円状の治具で切断刃ブランク２８を抱持してディスク２３の刃受面２６に密着させる。この状態で、切断刃ブランク２８をレーザー溶接機でディスク２３に溶接することにより、図１１に示すような円筒籠状の回転刃ブランク２９が得られる。
【００４９】
（熱処理工程）
熱処理工程においては、回転刃ブランク２９を約１０００℃にまで加熱し、その状態を所定時間維持したのち、水および加熱された油で順に冷却して焼入れを行う。これにより、切断刃２１および軸本体２２の金属組織をマルテンサイト化してその表面硬度を増強できる。回転刃ブランク２９を加熱することで、レーザー溶接時に溶接部の周辺部で生じた熱による内部歪みを除去できる。必要に応じて焼き戻しを行う。
【００５０】
（研磨工程）
研磨工程では、回転刃ブランク２９の周面に粗研削加工と仕上げ研削加工とを順に施して、切断刃２１の周面の真円度を向上し、さらに刃先５４をシャープに仕上げる。粗研削加工では、溶接部の膨出表面を除去し、同時に切断刃２１の表面を研削する。また、仕上げ研削加工では、切断刃２１の周面の表面粗さが小さくなるように仕上げ研削を行って、回転刃である内刃１１の外周面の直径寸法と、真円度と、表面粗さとを所定の状態に仕上げる。粗研削加工では、腐食しやすい溶接部の膨出表面を除去するので、溶接部の腐食や割れなどを一掃して切断刃２１の耐久性を向上できる。かかる研磨工程は、図１２に示すように、切断刃２１の表面に研磨ローラ５９を押し当てた状態で、研磨ローラ５９および回転刃ブランク２９を同方向に回転させることで行うことができる。尤も、切断刃２１に対して電解研磨を行うことで研磨加工を行っても良い。なお、内刃１１の真円度に対する要求仕様が低い場合には、研削加工は省略することができる。
【００５１】
（光触媒の形成工程）
光触媒膜の形成工程は、図１３（ａ）〜（ｄ）に示すような下地層６０の形成工程と、図１４（ａ）〜（ｄ）に示すような光触媒層６１の形成工程とに大別できる。下地層６０の形成工程では、まず、回転刃ブランク２９を無機酸を主成分とした酸性溶液（化学研磨液）に所定時間浸漬させる化学的処理（エッチング処理）を行う。かかる化学的処理によって、小刃３１の切断面５０、ベース面５１、掬い面５２、および抉り面５３の各面の表面に不動態皮膜が形成されるとともに、その表面にμｍオーダーの微小凹凸８２が形成される（図１参照）。かかる微小凹凸８２は、光触媒膜７５の形成に先立つ酸性溶液による化学的処理によって形成される。このように不動態皮膜が形成されると、各面が腐食されることを効果的に防ぐことができる。また、微小凹凸８２が形成されることにより、光触媒膜７５の密着性が高まり、光触媒膜７５の不用意な脱落を防止できる。加えて、かかる化学的処理においては、回転軸体２０の表面にも微小凹凸が形成される。したがって、小刃３１と同様に回転軸体２０の表面における光触媒膜７５の密着性が高まり、光触媒膜７５の不用意な脱落を防止できる。化学研磨液の具体例としては、切断?２１のプレート状ブランク２７を形成する際に用いた塩化第二鉄（エッチング液）のほか、公知のバリ取り剤を挙げることができる。また、化学的処理は、酸性溶液に浸漬させる以外に、回転刃ブランク２９に酸性溶液を噴霧装置等で吹き付けることにより実施することができる。
【００５２】
次に、図１３（ａ）に示すように、下地層６０を構成するバインダー樹脂６２が充填されたバインダー槽６３内に回転刃ブランク２９を所定時間浸漬させて、回転刃ブランク２９の表面全体にバインダー樹脂６２を付着させる。これにて、切断面５０、ベース面５１、掬い面５２、および抉り面５３とで構成される小刃３１の表面に、略均一の厚さ寸法にバインダー樹脂６２を付着することができる。
【００５３】
次に、図１３（ｂ）に示すように、刃先５４に付着している余分なバインダー樹脂６２の除去処理、およびバインダー樹脂６２で構成される下地層６０の薄層化処理を行う。ここでは、まず、回転刃ブランク２９を軸本体２２を中心に所定時間（約１０秒）回転させることで、遠心分離力により小刃３１の外面側にバインダー樹脂６２を移動させるとともに、余分なバインダー樹脂６２を除去する。次に、切断刃２１の最上部に位置する刃先５４に対峙するように、送風機の吹出口６５を配置したうえで、内刃１１の回転方向と同方向（反時計方向）に、回転刃ブランク２９を軸本体２２を中心に回転させながら、吹出口６５からバインダー樹脂６２の除去空気６６を送給する（約３秒）。扁平なノズル口を有する吹出口６５は、切断刃２１の最上部から延出される接線上に位置しており、且つ最上部の切断刃２１の刃先５４の回転方向の下流側（図示例では左側）に位置している。このように、切断刃２１を回転させながら、回転方向の下流側から刃先５４に向けて除去空気６６を送給することにより、刃先５４に付着しているバインダー樹脂６２を除去することができる。また、除去空気６６により、刃先５４に付着しているバイ?ダー樹脂６２を掬い面５２の下方側に押しやることができる。従って、掬い面５２に付着しているバインダー樹脂６２の層厚を、刃先５４側が薄く、刃先５４から離れるに従って徐々に厚くなるものとできる。
【００５４】
次に、図１３（ｃ）に示すように、ベーキング装置６７を使って、バインダー樹脂６２が付着の回転刃ブランク２９に対して加熱処理を行い（１２０〜１５０℃）、バインダー樹脂６２を固化させて、小刃３１の表面に下地層６０を形成する。次に、図１３（ｄ）に示すように、６０℃に維持された恒温室６８内に回転刃ブランク２９を所定時間（約１０分）収容して、回転刃ブランク２９を温める。このように回転刃ブランク２９を温めると、次工程における下地層６０への光触媒層６１の付着が良好となる。
【００５５】
続く光触媒層６１の形成工程においては、まず、図１４（ａ）に示すように、前工程で下地層６０が形成された回転刃ブランク２９を液状の光触媒７１が充填された触媒槽７０内に所定時間浸漬させて、下地層６０の表面全体に光触媒７１を付着させる。この状態では、下地層６０の表面には、略均一の厚み寸法に光触媒７１が付着される。光触媒７１は、親水性触媒であることが好ましく、これにより、水洗い洗浄時に優れた有機物分解作用や抗菌作用を発揮する光触媒膜７５を形成できる。
【００５６】
次に、刃先５４に付着している余分な光触媒７１の除去処理、および光触媒７１で構成される光触媒層６１の薄層化処理を行う（図１４（ｂ）参照）。かかる除去処理および薄層化処理の方法は、先の図１３（ｂ）と同様である。すなわち、まず、回転刃ブランク２９を軸本体２２を中心に所定時間（約１０秒）回転させて、遠心分離力により切断刃２１の外面側に光触媒７１を移動させるとともに、余分な光触媒７１を除去する。次に、切断刃２１の最上部の刃先５４に対峙するように、送風機の吹出口７２を配置したうえで、内刃１１の回転方向と同方向（反時計方向）に、回転刃ブランク２９を軸本体２２を中心に回転させながら、吹出口７２から光触媒７１の除去空気７３を送給する（約３秒）。扁平なノズル口を有する吹出口７２は、切断刃２１の最上部から延出される接線上に位置しており、且つ最上部の切断刃２１の刃先５４の回転方向の下流側（図示例では左側）に位置している。このように、切断刃２１を回転させながら、回転方向の下流側から切断刃２１の刃先５４に向けて除去空気７３を送給することにより、刃先５４に付着している光触媒７１を除去することができる。また、除去空気７３により、刃先５４?付着している光触媒７１を掬い面５２の下方側に押しやることができる。従って、掬い面５２の下地層６０の表面に付着している光触媒７１の層厚を、刃先５４側が薄く、刃先５４から離れるに従って徐々に厚くなるものとすることができる。
【００５７】
次に、図１４（ｃ）に示すように、ベーキング装置６７を使って、光触媒７１が付着の回転刃ブランク２９に対して加熱処理を行い（１２０〜１５０℃）、光触媒７１を固化させて、下地層６０上に光触媒層６１を形成する。最後に、図１４（ｄ）に示すように、切断面５０を研磨ローラ７４に押し当てた状態で、研磨ローラ７４および回転刃ブランク２９を同方向に回転させることにより、切断面５０上に形成された下地層６０および光触媒層６１を除去する。以上より、図１４（ｄ）および図１に示すような内刃１１を得ることができる。なお、図１４（ｄ）における切断面５０上に形成された下地層６０および光触媒層６１の除去作業は廃することができる。これは外刃１０を装着した状態で、内刃１１を駆動回転させると、外刃１０との接触により、切断面５０上に形成された下地層６０および光触媒層６１は除去されることに拠る。
【００５８】
（内刃の構成）
図１に示すように、内刃１１の小刃３１（３１ａ・３１ｂ）は、外面の切断面５０と、内面のベース面５１と、これら両者５０・５１の端縁間に係る側面に内凹み状に形成される掬い面５２と抉り面５３とで４つの隅部を備えた異形断面状に形成され、切断面５０の回転方向側の突端に刃先５４を備えるものとなる。掬い面５２および抉り面５３は、切断面５０の端縁からベース面５１の端縁に至る一つの凹曲面で形成されており、これら掬い面５２、抉り面５３、およびベース面５１の表面に、下地層６０と光触媒層６１とからなる内凹み状の光触媒膜７５が形成される。
【００５９】
加えて、前述の図１３（ｂ）および図１４（ｂ）の除去処理および薄層化処理を行うことにより、掬い面５２の表面に形成された光触媒膜７５の厚み寸法は、刃先５４側が薄く、刃先５４から離れるに従って徐々に厚みが大きいものとなる。より具体的には、掬い面５２における光触媒膜７５は、その膜厚寸法が、刃先５４側が薄く、掬い面５２の最凹部５２ａに近づくに連れて徐々に厚くなり、最凹部５２ａを過ぎてベース面５１に近づくに連れて徐々に薄くなっている。図１において、寸法（Ｄ１）は、最凹部５２ａにおける光触媒膜７５の最大膜厚寸法を示している。また、光触媒膜７５の表面曲率（Ｒ２）は、掬い面５２の表面曲率（Ｒ１）よりも小さくなっている。
【００６０】
抉り面５３の表面に形成された光触媒膜７５の厚み寸法は均一とされており、図１において寸法（Ｄ２）は、抉り面５３に形成された光触媒膜７５の膜厚寸法を示している。光触媒膜７５の表面曲率（Ｒ４）は、抉り面５３の表面曲率（Ｒ３）よりも大きくなっている。ベース面５１の表面に形成された光触媒膜７５の最大厚み寸法（Ｄ３）は、掬い面５２に形成された光触媒膜７５の最大厚み寸法（Ｄ１）よりも大きくされている。
【００６１】
以上のように、第１実施例に係る電気かみそりによれば、内刃１１を構成する掬い面５２等に光触媒膜７５を形成したので、光触媒膜７５の有機物分解作用や抗菌作用により、ヘッド部２の内部を衛生的な状態に保持することができる。加えて、掬い面５２の表面に形成された光触媒膜７５の厚み寸法を、刃先５４側が薄く、刃先５４から離れるに従って徐々に厚みが大きいものとなるとしたので、光触媒膜７５が刃先５４に付着することに起因して、内刃１１の切断能力が低下することを防ぐことができる。以上より、切断能力（切れ味）を損なうことなく、光触媒膜７５の良好な有機物分解作用や抗菌作用を備えた電気かみそりを得ることができる。
【００６２】
掬い面５２を、刃先５４に連続して小刃３１（第１小刃３１ａ、第２小刃３１ｂ）の側面に内凹みの湾曲状に形成したので、光触媒膜７５と掬い面５２との接触面積を大きくして、掬い面５２から光触媒膜７５が脱落することを確実に防ぐことができる。また、光触媒膜７５の表面曲率（Ｒ２）を掬い面５２の表面曲率（Ｒ１）よりも小さくしたので、光触媒膜７５の内凹み寸法を小さくすることができる。これにて、光触媒膜７５の内凹み部分へ毛屑等の汚れが溜まることを効果的に防ぐことができる。
【００６３】
掬い面５２の表面に加えて、ベース面５１の表面に光触媒膜７５が形成されていると、内刃１１の洗浄し難い部分を光触媒膜７５で被覆することができるので、光触媒膜７５の有機物分解作用や抗菌作用を利用して、ヘッド部２の内部を殺菌・洗浄することができる。特に、ベース面５１の表面に形成された光触媒膜７５の厚み寸法（Ｄ３）を、掬い面５２の表面に形成された光触媒膜７５の最大厚み寸法（Ｄ１）よりも大きくしていると、ベース面５１側の光触媒膜７５に由来する有機物分解作用や抗菌作用を、より長期に亘って得ることができる。加えて、ベース面５１の表面に微小凹凸８２を形成したうえで、これ（微小凹凸８２）を覆うように光触媒膜７５を形成したので、該微小凹凸８２の凹部に食込むように光触媒膜７５を形成することができ、ベース面５１からの光触媒膜７５の脱落を効果的に抑えることができる。従って、より長期に亘って、光触媒膜７５に由来する有機物分解作用や抗菌作用を得ることができる。
【００６４】
抉り面５３に形成された光触媒膜７５の最大厚み寸法（Ｄ２）が、掬い面５２に形成された光触媒膜７５の最大厚み寸法（Ｄ１）よりも大きくしていると、抉り面５３側の光触媒膜７５に由来する有機物分解作用や抗菌作用を、より長期に亘って得ることができる。
【００６５】
また、この電気かみそりによれば、内刃１１を構成する回転軸体２０の表面にも光触媒膜７５が形成される。したがって、小刃３１と同様に、回転軸体２０に付着する毛屑に対しても光触媒膜７５に由来する有機物分解作用や抗菌作用が発揮される。
【００６６】
（第２実施例）
図１５に、本発明の第２実施例を示す。この図１５に示す内刃１１の小刃３１は、抉り面５３を二つの凹曲面でく字状に形成した点が先の第１実施例の内刃と相違する。すなわち、抉り面５３を、第１抉り面８０ａと第２抉り面８０ｂとで構成した点が、先の第１実施例と相違する。それ以外の点は、先の第１実施例と同様であるので、同様の部材には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００６７】
（第３実施例）
図１６に、本発明の第３実施例を示す。この図１６に示す内刃１１の小刃３１は、切断面５０にハーフエッチングにより凹部８１ａを形成した点、ベース面５１に、ハーフエッチングにより凹部８１ｂを形成した点、および、これら凹部８１ａ・８１ｂ内を埋めるように光触媒膜７５が形成されている点が、先の第１実施例と相違する。それ以外の点は、先の第１実施例と同様であるので、同様の部材には同一の符号を付してその説明を省略する。このように、切断面５０およびベース面５１に凹部８１ａ・８１ｂを形成してあると、切断面５０等からの光触媒膜７５の脱落を効果的に抑えることができるので、より長期に亘って、光触媒膜７５に由来する有機物分解作用や抗菌作用を得ることができる。
【００６８】
（第４実施例）
図１７および図１８に、本発明の第４実施例を示す。この第４実施例では、小刃３１の側面に形成される掬い面５２と抉り面５３とを、直線状の斜面８８・８９で形成した点、および切断面５０に凹部８１ａを形成した点が、先の第１実施例と相違する。それ以外の点は先の第１実施例と同様であるので、同一の部材には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００６９】
内刃１１は、電鋳法で形成したプレート状の刃ブランク８３に、プレス加工、光触媒膜７５の形成、研磨処理などを施して形成することができる。詳しくは、図１８（ａ）に示すように、母型８４の上面にフォトレジスト膜を形成し、その表面にパターンフィルムを載置して露光し現像したのち、電鋳パターンに合致するフォトレジスト層８５を形成し、１次電鋳層８６を形成する。次に、図１８（ｂ）に示すように、電鋳液を矢印に示す向きに流しながら、１次電鋳層８６の外面に２次電鋳層８７を形成する。２次電鋳層８７を剥離することにより、断面が不等脚台形状の小刃３１を備えた刃ブランク８３が得られる。詳しくは、電鋳液の流れ方向上手側の斜面８８の傾斜角度が小さく、流れ方向下手側の斜面８９の傾斜角度が大きな、不等脚台形状の小刃３１を形成できる。
【００７０】
次に、２次電鋳層８７を剥離することにより、図１８（ｃ）に示すような刃ブランク８３を得る。次に、刃ブランク８３にプレス加工を施して、全体を湾曲状に塑性変形させて円筒形の切断刃ブランク２８を形成したうえで、先の第１実施例と同様の手順で光触媒膜７５の形成、および研磨処理を行い、図１７に示すような内刃１１を得ることができる。
【００７１】
図１７に示すように、内刃１１の小刃３１は、傾斜角度の小さな斜面８８で構成される掬い面５２と、傾斜角度の大きな斜面８９で構成される抉り面５３とを備え、切断面５０の側に１次電鋳層８７に対応する凹部８１ａを備えている。切断面５０の突端縁が刃先５４となる。ベース面５１、掬い面５２、抉り面５３の表面には、光触媒膜７５が形成されている。また、切断面５０の凹部８１ａ内にも光触媒膜７５が形成されている。掬い面５２における光触媒膜７５の厚み寸法は、刃先５４側が薄く、刃先５４から離れるに従って徐々に厚み寸法が大きくなるものとなっている。
【００７２】
（第５実施例）
図１９〜図２６は、本発明をレシプロ式の電気かみそりに適用した第５実施例を示す。図１９および図２０に示すように、電気かみそりのヘッド部２は、ヘッドフレーム１４と、その下部に固定されるモーター４と、ヘッド部２の上部に配置される切断機構１００と、モーター４の動力を切断機構１００に伝動する駆動構造１０１と、ヘッドフレーム１４に対して着脱される外刃ホルダー１２などで構成される。切断機構１００は、左右横長の外刃１０と、外刃１０の内面に沿って左右に往復駆動される左右横長の内刃（切断体）１１とからなる。外刃１０は電鋳法あるいはエッチング法で形成されるシート状の網刃からなり、先の外刃ホルダー１２で逆Ｕ字状に保形されている。内刃１１は、プレート状ブランク２７にプレス加工を施して、逆Ｕ字状に折り曲げたスリット刃からなり、保持体１９である内刃ホルダー１１０で逆Ｕ字のままで固定されている。プレート状ブランク２７は、後述するように、エッチング法で形成する。
【００７３】
内刃１１を往復駆動する駆動構造１０１は、モーター４の出力軸に固定される偏心カム１０２と、振動子１０３と、振動子１０３の上部中央に突設される駆動軸１０４とで構成される。モーター４の回転動力は、偏心カム１０２と振動子１０３とで往復動力に変換され、駆動軸１０４を介して内刃１１に伝動される。内刃１１は、振動子１０３と内刃ホルダー１１０との間に配置された圧縮コイル形のばね１０５で押し上げ付勢されて、外刃１０の内面に常に密着している。
【００７４】
次に内刃１１の製造方法の詳細を説明する。往復駆動刃である内刃１１の製造工程は、プレート状ブランク２７を形成する工程と、プレート状ブランク２７にプレス加工を施して切断刃ブランク２８を形成する工程と、切断刃ブランク２８の表面に光触媒膜７５を形成する工程と、光触媒膜７５が形成された切断刃ブランク２８を内刃ホルダー１１０に固定する工程とに大別できる。
【００７５】
図２３に示すように、プレート状ブランク２７は、左右横長のプレート体からなり、プレート体の壁面にはリブ状の小刃３１と、スリット状の刃穴３３とが左右方向へ交互に形成されている。図１９に示すように、小刃３１は、外面の切断面５０と、内面のベース面５１と、内凹み状に湾曲する左右の掬い面５２・５２とで、断面が逆等脚台形になるように形成される。これに伴い、切断面５０の左右両側縁のそれぞれには、鋭角の刃先５４が形成され、これら刃先５４が外刃１０と協同してひげを切断する。これら切断面５０、ベース面５１および左右の掬い面５２・５２の表面に、光触媒膜７５が形成される。なお、図１９には、切断面５０上に形成される光触媒膜７５を省略して示している。これは、外刃１０を装着した状態で、内刃１１を往復駆動させると、外刃１０との接触により、切断面５０上に形成された光触媒膜７５は除去されることに拠る。
【００７６】
プレート状ブランク２７は、厚みが０．２５ｍｍのステンレス板材４６に、エッチング処理を施して形成するが、その過程で小刃３１を構成する各面５０・５１・５２が形成される。まず、図２２に示すように、エッチング処理では、ステンレス板材４６の表裏両面にそれぞれレジスト膜４７・４７を形成したのち露光し、露光部分を除去してレジストパターンに囲まれる板材表面をエッチング液で蝕刻する。表側のレジストパターンに比べて、裏側のレジストパターンはひとまわり小さく形成してある。そのため、ステンレス板材４６の表面に比べて裏面側の蝕刻の度合いが大きくなる。蝕刻によって表面（切断面５０）側から成長した湾曲面と、裏面（ベース面５１）側から成長した湾曲面とは、最終的にひとつの湾曲面になって掬い面５２を形成するが、裏面側の蝕刻の度合いが大きい分だけ、裏面側へ向かって先窄まり状となる。結果、小刃３１の断面の全体が逆等脚台形状に形成される。このとき、図２３に示すように、多数個のプレート状ブランク２７を同時に形成して、その辺部に設けられた橋絡部４８を切断して、ステンレス板材４６からプレート状ブランク２７を分離する。図２３において、符号１１４は、内刃ホ?ダー１１０への装着用の装着穴を示す。
【００７７】
次に、図２４に示すように、Ｕ字溝を有する下型１１６にプレート状ブランク２７をセットした状態で、上方から凸球部１１７を有する上型１１８をプレート状ブランク２７に押し当てて、プレート状ブランク２７にプレス加工を施して断面Ｕ字状に塑性変形させる。これにて、逆Ｕ字状に折り曲げられた湾曲壁１２０と、湾曲壁１２０に連続して設けられて内刃ホルダー１１０に装着される一対の取付壁１２１とを備える切断刃ブランク２８を得ることができる。
【００７８】
次に、切断刃ブランク２８を酸性溶液に所定時間浸漬させる化学的処理を行い、切断刃ブランク２８の表面にμｍオーダーの微小凹凸を形成したうえで、図２５に示すように、バインダー樹脂と光触媒とを混合してなる触媒液１１２が充填された触媒槽１１３内に、切断刃ブランク２８を所定時間浸漬させて、切断刃ブランク２８の表面全体に触媒液１１２を付着させる。これにて、切断面５０、ベース面５１、および掬い面５２・５２とで構成される小刃３１の表面に、略均一寸法に触媒液１１２を付着させることができる。触媒液１１２に含有されるバインダー樹脂および光触媒は、先の第１実施例に挙げたものと同様であり、光触媒としては親水性触媒が好適である。
【００７９】
次に、図２５に示すように、切断刃ブランク２８を、その湾曲壁１２０が上方に指向するような姿勢状態で所定時間放置する。これにて、湾曲壁１２０を構成する小刃３１において、掬い面５２の上端（刃先５４）に付着の触媒液１１２は自重で下方に移動する。従って、掬い面５２における触媒液１１２の膜厚は、刃先５４側が薄く、刃先５４から離れるに従って徐々に厚いものとなる（図１９・２５参照）。また、ベース面５１に付着している触媒液１１２の膜厚は、表面張力により中央部が厚く、周縁が薄いものとなる。加えて、触媒液１１２が自重で下方に移動することにより、切断刃ブランク２８の湾曲壁１２０に付着する触媒液１１２の厚み寸法（Ｄ４）は、取付壁１２１に付着の触媒液１１２の厚み寸法（Ｄ５）に比べて小さなものとなる（図２１参照）。
【００８０】
なお、かかる触媒液１１２の下方への移動は、自重による移動に限らず、遠心分離機を使って積極的に触媒液１１２を移動させる方法を採ることができる。具体的には、湾曲壁１２０側が遠心分離機の回転中心側に位置し、取付壁１２１側が外方に指向するような姿勢状態で触媒液１１２が付着の切断刃ブランク２８を遠心分離機にセットし、遠心分離機を回転駆動させることによっても、触媒液１１２を取付壁１２１側へ移動させることができる。また、かかる遠心分離機の回転駆動により、湾曲壁１２０の小刃３１を構成する切断面５０側に付着の触媒液１１２はベース面５１側に移動させることができるため、掬い面５２における触媒液１１２の膜厚を、刃先５４側が薄く、刃先５４から離れるに従って徐々に厚いものとすることができる。かかる方法は、特に触媒液１１２の粘性が高い場合に有用である。
【００８１】
次に、ベーキング装置等を使って、触媒液１１２が付着の切断刃ブランク２８に対して加熱処理を行い（１２０〜１５０℃）、触媒液１１２を固化させて、切断刃ブランク２８の表面に光触媒膜７５を定着させる。
【００８２】
図１９に示すように、内刃１１の小刃３１は、外面の切断面５０と、内面のベース面５１と、これら両者５０・５１の端縁間に係る側面に内凹み状に形成される掬い面５２・５２で４つの隅部を備えた逆等脚台形状に形成され、切断面５０の左右端縁に刃先５４・５４を備えるものとなる。掬い面５２は、切断面５０の端縁からベース面５１の端縁に至る一つの凹曲面で形成されており、これら掬い面５２、切断面５０およびベース面５１の表面に、内凹み状の光触媒膜７５が形成される。
【００８３】
本実施例において、ベース面５１における光触媒膜７５は外凸Ｒ状となっている。掬い面５２の表面に形成された光触媒膜７５の厚み寸法は、刃先５４側が薄く、刃先５４から離れるに従って徐々に厚みが大きいものとなる。より具体的には、掬い面５２における光触媒膜７５は、その膜厚寸法が、刃先５４側が薄く、掬い面５２の最凹部５２ａに近づくに連れて徐々に厚くなるものとなっている。図１９において、寸法（Ｄ１）は、最凹部５２ａにおける光触媒膜７５の最大膜厚寸法を示している。また、光触媒膜７５の表面曲率（Ｒ２）は、掬い面５２の表面曲率（Ｒ１）よりも小さくなっている。
【００８４】
加えて、触媒液１１２が下方に移動することにより、内刃１１の湾曲壁１２０における光触媒膜７５の厚み寸法（Ｄ４）は、取付壁１２１における光触媒膜７５の厚み寸法（Ｄ５）に比べて小さなものとなる（図２１参照）。より具体的には、光触媒膜７５の厚みは、上方の湾曲壁１２０から下方の取付壁１２１に行くに従って徐々に厚いものとなる。このように、光触媒膜７５の厚みを、上方の湾曲壁１２０から下方の取付壁１２１に行くに従って徐々に厚いものとしてあると、光触媒膜７５を形成したことに伴い、切断刃ブランク２８の上方側（湾曲壁１２０側）の重量が過剰に大きくなることを防ぐことができる。これにて、往復駆動時において内刃１１の上方側に作用する慣性モーメントの増加を抑えることができるので、内刃１１を構成する切断刃ブランク２８の湾曲壁１２０等が歪に撓み変形することを防ぐことができる。
【００８５】
（第６実施例）
図２７に、本発明の第６実施例を示す。この第６実施例では、小刃３１のベース面５１に、ハーフエッチングにより凹部８１を形成した点、および、凹部８１内を埋めるように光触媒膜７５が形成されている点が、先の第５実施例と相違する。それ以外の点は、先の第５実施例と同様であるので、同様の部材には同一の符号を付してその説明を省略する。このように、ベース面５１に凹部８１が形成されていると、ベース面５１からの光触媒膜７５の脱落を効果的に抑えることができるので、より長期に亘って、光触媒膜７５に由来する有機物分解作用や抗菌作用を得ることができる。
【００８６】
（第７実施例）
図２８に、本発明の第７実施例を示す。図２８に示すように、本実施例の小刃３１は、外面の切断面５０と、切断面５０の左右周縁から下窄まりのテーパー状に形成された左右一対の掬い面５２・５２と、内面のベース面５１と、ベース面５１の左右周縁と、掬い面５２・５２の下端とを繋ぐストレート面１２３・１２３（側面４９）とを備える断面杯状に形成されている。ストレート面１２３・１２３の上下方向の中央部には、凹部１３７が形成されており、ベース面５１の左右方向中央部には凸部１３８が形成されている。また、ストレート面１２３の凹部１３７に対応して、光触媒膜７５の側面には、内凹みＲ状の凹部１４０が形成されており、ベース面５１の凸部１３８に対応して、光触媒膜７５の下面には、外凸Ｒ状の凸部１４１が形成されている。
【００８７】
（第８実施例）
図２９に本発明の第８実施例を示す。この第８実施例では、スプレー噴射方式により触媒液１１２をベース面５１に塗布することで、ベース面５１上に光触媒膜７５を形成している。具体的には、エッチング法、或いはプレス加工により、小刃３１を有するプレート状ブランク２７を形成したうえで、ベース面５１に対応する開口１５１を有するマスキングプレート１５２をプレート状ブランク２７の下面に貼着する。次に、開口１５１を介してベース面５１に向けて、ノズル１５３から霧状の触媒液１１２を噴射して、ベース面５１の表面に触媒液１１２を塗布する。具体的には、マスキングプレート１５２が貼着されたプレート状ブランク２７を矢印に示す方向に移動させながら、ノズル１５３から霧状の触媒液１１２を噴射したのち、マスキングプレート１５２を除去する。次いで、プレート状ブランク２７に加熱処理を施して触媒液１１２を固化することにより、ベース面５１を覆う光触媒膜７５を形成する。なお、図２９には、エッチング法で形成されたプレート状ブランク２７（図１参照）に対して、スプレー噴射方式により光触媒膜７５を形成した例を示している。
【００８８】
本発明は、回転刃の周囲に、回転刃の食込み量を規制するガード体が設けられた電気かみそりにも適用できる。すなわち、本発明は外刃を備えていない電気かみそりにも適用できる。切断刃ブランク（プレート）２８は、塑性加工を施して円筒状や断面Ｕ字状に形成したが、その必要はなく、平板状であってもよい。切断刃ブランク２８が平板状の場合には、外刃１０も平板状に形成する。このような平板状の外刃１０と切断刃ブランク２８とは、例えば、電気かみそりの往復式センター刃、あるいは、バリカンと同様に固定刃と可動刃とで構成されるきわぞり刃などに適用することができる。第１実施例等のロータリー式の電気かみそりにおいて、内刃１１は、１枚の切断刃ブランク２８の形態に限らず、複数枚の部分円弧状の切断刃ブランク（プレート）２８を用意し、それら複数枚の切断刃ブランク２８を回転軸体２０に固定することで、断面が円弧状となる形態であってよい。
【符号の説明】
【００８９】
４    動力源（モーター）
１１    切断体（内刃）
１９    保持体
２８    プレート（切断刃ブランク）
３１    小刃
４９    小刃の側面（掬い面５２、抉り面５３）
５０    小刃の外面（切断面）
５１    小刃の内面（ベース面）
５４    小刃の刃先
７５    光触媒膜
８１    凹部
８２    微小凹凸
１２０    湾曲壁
１２１    取付壁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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