(57)【要約】【課題】印刷パターンが複雑化した場合であってもブランケットの膨張を抑制でき、微細配線パターンを精度良く形成できるグラビアオフセット印刷方法を提供する。【解決手段】このグラビアオフセット印刷方法では、微細配線パターンに対応するグラビア版１１上の凹部２１を印刷方向に傾斜させて配置し、凹部２１の傾斜角θを保ったままグラビア版１１とブランケット６との接触位置を印刷方向に移動させる。この方法では、凹部２１が印刷方向に延びる第１の細線部２２と印刷方向に直交する方向に延びる第２の細線部２３とを含む複雑な形状をなす場合でも、グラビア版１１とブランケット６との接触位置を印刷方向に移動させることで、ブランケット６に移る印刷ペーストＰが印刷の際に重なることを抑えられる。したがって、印刷を繰り返し実行した場合でも溶剤の浸透によるブランケット６の膨張を抑制できる。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
微細配線パターンを基板に印刷するグラビアオフセット印刷方法であって、
印刷方向に延びる第１の細線部と前記印刷方向に直交する方向に延びる第２の細線部とを含むグラビア版上の凹部を、前記印刷方向に対して鋭角の傾斜角をもって配置し、
前記凹部に充填された印刷ペーストをブランケットに転移するときに、前記傾斜角を保ったまま前記グラビア版と前記ブランケットとの接触位置を前記印刷方向に移動させることを特徴とするグラビアオフセット印刷方法。
【請求項２】
前記第１の細線部及び前記第２の細線部に接続される電極領域部を前記凹部に更に含め、
前記電極領域部同士が重ならないように前記接触位置を前記印刷方向に移動させることを特徴とする請求項１記載のグラビアオフセット印刷方法。
【請求項３】
前記第１の細線部及び前記第２の細線部に対応する前記凹部の幅が１０μｍ〜１００μｍであることを特徴とする請求項１又は２記載のグラビアオフセット印刷方法。
【請求項４】
前記接触位置の移動量が２００μｍ以上であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載のグラビアオフセット印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、グラビアオフセット印刷方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネル等の各種電子部品に用いられる導電回路や電極等の配線パターンの形成には、パターンの線幅・厚さ・生産速度等に応じて、フレキソ印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷といった各種の印刷法が用いられている。これらの各種の印刷法の中でも、例えば数十μｍ程度の微細配線パターンの形成にはグラビアオフセット印刷が着目されている。
【０００３】
グラビアオフセット印刷では、所望の印刷パターンに対応する凹部が形成されたグラビア版と、表面がシリコーンゴムからなるブランケットとが用いられる（例えば特許文献１参照）。グラビアオフセット印刷の工程は、大きく分けて、グラビア版の凹部に印刷ペーストを充填するドクタリング工程と、凹部に充填された印刷ペーストをブランケットの表面に転移するオフ工程と、ブランケットに移った印刷ペーストを基板等に転写するセット工程とを備える。この印刷法によれば、凹部の形状によって印刷パターンの形状を自在に設定でき、また、ブランケットから基板への印刷ペーストの転写率も高いため、微細配線パターンを精度良く形成することが可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２４０５７０号公報
【特許文献２】特開２００５−１３８３２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述したグラビアオフセット印刷では、印刷ペーストの乾燥を抑制するため、印刷ペースト中に高沸点の溶剤を含有させる必要がある。また、ブランケットから基板への印刷ペーストの転写が精度良くなされるためには、印刷ペースト中の溶剤が十分にブランケットの表面に吸収される必要もある。しかしながら、印刷を繰り返し実行し、ブランケットの表面の同じ位置で溶剤の吸収が生じると、溶剤の浸透によってブランケットが膨張することが考えられる。ブランケットに膨張が生じると、ブランケットから基板への印刷ペーストの転写の精度が低下するおそれがある。
【０００６】
そこで、例えば特許文献２に記載のオフセット印刷方法では、オフ工程及びセット工程を所定回数実行した後にブランケットを軸方向に移動させている。この従来の方法では、ブランケット上の同じ位置で溶剤が繰り返し吸収されることを抑制可能であるが、印刷パターンが印刷方向に沿う単純な直線状等をなす場合に有効な方法であり、例えばベゼルパターンを形成する場合のように印刷パターンが複雑化した場合にもブランケットの膨張を効果的に抑制できる方法が望まれている。
【０００７】
本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、印刷パターンが複雑化した場合であってもブランケットの膨張を抑制でき、微細配線パターンを精度良く形成できるグラビアオフセット印刷方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題の解決のため、本発明に係るグラビアオフセット印刷方法は、微細配線パターンを基板に印刷するグラビアオフセット印刷方法であって、印刷方向に延びる第１の細線部と印刷方向に直交する方向に延びる第２の細線部とを含むグラビア版上の凹部を、印刷方向に対して鋭角の傾斜角をもって配置し、凹部に充填された印刷ペーストをブランケットに転移するときに、傾斜角を保ったままグラビア版とブランケットとの接触位置を印刷方向に移動させることを特徴としている。
【０００９】
このグラビアオフセット印刷方法では、微細配線パターンに対応するグラビア版上の凹部を印刷方向に傾斜させて配置し、凹部の傾斜角を保ったままグラビア版とブランケットとの接触位置を印刷方向に移動させる。この方法では、凹部が印刷方向に延びる第１の細線部と印刷方向に直交する方向に延びる第２の細線部とを含む複雑な形状をなす場合であっても、グラビア版とブランケットとの接触位置を印刷方向に移動させることで、ブランケットに移る印刷ペーストが印刷の際に重なることを抑えられる。したがって、印刷を繰り返し実行した場合でも溶剤の浸透によるブランケットの膨張を抑制でき、微細配線パターンを精度良く形成できる。
【００１０】
また、第１の細線部及び第２の細線部に接続される電極領域部を凹部に更に含め、電極領域部同士が重ならないように接触位置を印刷方向に移動させることが更に好ましい。電極領域部は、第１の細線部及び第２の細線部に比べて面積が大きくなる傾向があり、ブランケットが溶剤を吸収する量が他の部分に比べて多くなる。したがって、電極領域部同士が重ならないように接触位置を印刷方向に移動させることで、溶剤の浸透によるブランケットの膨張を一層効果的に抑制できる。
【００１１】
また、第１の細線部及び第２の細線部に対応する凹部の幅が１０μｍ〜１００μｍであることが好ましい。このグラビアオフセット印刷方法は、上記範囲の幅の微細配線パターンの印刷を精度良く実施できる点で特に有意である。
【００１２】
また、接触位置の移動量が２００μｍ以上であることが好ましい。これにより、ブランケットに移る印刷ペーストが印刷毎に重なることをより確実に抑えられる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係るグラビアオフセット印刷方法によれば、印刷パターンが複雑化した場合であってもブランケットの膨張を抑制でき、微細配線パターンを精度良く形成できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係るグラビアオフセット印刷方法の一実施形態を適用してなる印刷装置の主要な構成を示す斜視図である。
【図２】図１に示した印刷装置を用いて形成する微細配線パターンの一例を示す平面図である。
【図３】図２に示したグラビア版に配置される凹部の一例を示す平面図である。
【図４】図１に示した印刷装置を用いて実施されるドクタリング工程を示す斜視図である。
【図５】図４の工程に後続して実施されるオフ工程を示す斜視図である。
【図６】図５の工程に後続して実施されるセット工程を示す斜視図である。
【図７】印刷毎のグラビア版とブランケットとの接触位置を示す図である。
【図８】印刷毎のブランケット上の印刷ペーストの状態を示す図である。
【図９】本発明の効果確認試験結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照しながら、本発明に係るグラビアオフセット印刷方法の好適な実施形態について詳細に説明する。
【００１６】
図１は、本発明に係るグラビアオフセット印刷方法の一実施形態を適用してなる印刷装置の主要な構成を示す斜視図である。図１に示すように、印刷装置１は、グラビア版１１が載置される第１のステージ２と、被印刷物である基板１２が載置される第２のステージ３と、第１のステージ２及び第２のステージ３を所定の方向に直線状に往復動させる搬送部４と、グラビア版１１に圧接可能に設けられたドクターブレード５と、グラビア版１１及び基板１２に圧接可能に設けられたブランケット６と、を含んで構成されている。
【００１７】
この印刷装置１は、例えばタッチパネルに用いられる透明導電フィルム等の基板１２に、グラビアオフセット印刷によって微細配線パターンを形成する装置として構成されている。基板１２に形成する微細配線パターンとしては、例えば電極部と配線部とを有し、タッチパネルの表示領域の縁部に沿って形成される、いわゆるベゼルパターン１３が挙げられる。
【００１８】
ベゼルパターン１３は、透明電極と接続される細線の集合体であり、例えば図２に示すように、所定の方向に延びる第１の細線パターン１４と、第１の細線パターン１４と略直交する方向に第１の細線パターン１４の一端部から延びる第２の細線パターン１５とからなる一対の略Ｌ字状の配線パターン１６，１６を有している。第２の細線パターン１５の先端部には、第１の細線パターン１４と反対側に延びる複数の細線によって電極パターン１７が形成されており、一対の略Ｌ字状の配線パターン１６，１６は、電極パターン１７，１７同士が所定の間隔をもって対向し、かつ第１の細線パターン１４，１４同士が略平行となるように配置されている。第１の細線パターン１４及び第２の細線パターン１５の線幅は、例えば１０μｍ〜１００μｍとなっている。また、電極パターン１７は、例えば幅２００μｍ×長さ２０００μｍ程度の略長方形状の領域に形成されている。
【００１９】
微細配線パターンの形成に用いる印刷ペーストＰ（図４参照）は、例えば導電性粉末、樹脂、溶剤等の混合物を３本ロール等で撹拌することによって得られる。導電性粉末には、例えばＡｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｌといった各種の金属が用いられる。金属は、単体であっても合金であってもよい。また、導電性粉末の粒子に異なる金属を被覆したものを用いてもよい。粒子の形状は、球状、デンドライト状、フレーク状といった各種の形状であってよい。
【００２０】
樹脂には、例えば熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等の各種の樹脂が用いられる。熱硬化性樹脂としては、例えばメラミン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。紫外線硬化型樹脂としては、例えば（メタ）アクリロイル基を有するアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、及びこれらとモノマーとの混合物が挙げられる。また、熱可塑性樹脂としては、例えばポリエステル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、セルロース樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２１】
溶剤には、印刷工程における印刷ペーストＰの乾燥を防止するため、例えば沸点が２４０℃以上の高沸点溶剤を含有させることが好ましい。かかる高沸点溶剤としては、例えばジアミルベンゼン、トリアミルベンゼン、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールモノアセテート、トリエチレングリコール、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、テトラエチレングリコール、テトラエチレングリコールモノブチルエーテルなどが挙げられる。
【００２２】
グラビア版１１は、例えばソーダライムガラスやノンアルカリガラス等によって板状に形成されている。このグラビア版１１には、図３に示すように、ベゼルパターン１３に対応する描画用の凹部２１が形成されている。凹部２１は、エッチング等を用いて形成され、グラビア版１１上に例えばマトリクス状に配列されている。各凹部２１は、第１の細線パターン１４に対応する第１の細線部２２と、第２の細線パターン１５に対応する第２の細線部２３とからなる一対の略Ｌ字状の細線部２４，２４を有している。第２の細線部２３の先端部には、電極パターン１７に対応する電極領域部２５が形成されており、一対の略Ｌ字状の細線部２４，２４は、電極領域部２５，２５同士が所定の間隔をもって対向し、かつ第１の細線部２２，２２同士が略平行となるように配置されている。
【００２３】
第１の細線部２２及び第２の細線部２３の線幅は、第１の細線パターン１４及び第２の細線パターン１５の線幅に略一致し、例えば１０μｍ〜１００μｍとなっている。また、電極領域部２５の形成領域は、電極パターン１７の形成領域に略一致し、例えば幅２００μｍ×長さ２０００μｍ程度の略長方形状の領域に形成されている。以上のような凹部２１は、第１の細線部２２が搬送部４の搬送方向（以下「ＭＤ（Machine Direction）方向」と記す）に延び、かつ第２の細線部２３が搬送部４の搬送方向に直交する方向（以下「ＴＤ（Transverse Direction）方向」と記す）に延びるように形成され、さらに、ＭＤ方向に対して鋭角の傾斜角θをもって傾斜した状態となっている。
【００２４】
ドクターブレード５は、図１に示すように、第１のステージ２がドクターブレード５の配置位置を通過する際に、先端のブレード部分がグラビア版１１の表面に圧接するように第１のステージ２の搬送路の上方に配置されている。これにより、グラビア版１１の表面全体に塗布された印刷ペーストＰが掻き取られ、グラビア版１１の凹部２１内に印刷ペーストＰが充填される。
【００２５】
ブランケット６は、例えば円筒状のシリンダの表面にゴム等を巻いて構成され、軸周りに回転可能となっている。このブランケット６は、搬送部４の上方に配置され、リニアサーボモータ等の駆動手段によって、第１のステージ２上のグラビア版１１或いは第２のステージ３上の基板１２に対して圧接可能な進出位置と、これらのグラビア版１１及び基板１２から離間する退避位置との間で駆動するようになっている。
【００２６】
ブランケット６の表面６ａのゴムは、印刷ペーストＰの離型性や転移性を考慮して選択することが好ましく、例えばシリコーンゴムが用いられる。これにより、ブランケット６の表面６ａの硬度が好適となり、印刷ペーストＰをグラビア版１１からブランケット６に転移する際、及び印刷ペーストＰをブランケット６から基板１２に転写する際のブランケット６の表面６ａの変形を最適化できる。
【００２７】
続いて、上述した印刷装置１を用いたグラビアオフセット印刷の印刷工程について説明する。
【００２８】
この印刷装置１では、基板１２に微細配線パターンを印刷する１回の印刷工程の中で、大きく分けて、グラビア版１１の凹部２１に印刷ペーストＰを充填するドクタリング工程と、凹部２１に充填された印刷ペーストＰをブランケット６の表面６ａに転移するオフ工程と、ブランケット６に移った印刷ペーストＰを基板１２に転写するセット工程とを実行する。印刷工程の開始の際、第１のステージ２上にグラビア版１１を載置すると共に、カメラ等を用いて位置合わせを行いながら第２のステージ３上に基板１２を載置する。また、グラビア版１１の表面の全体に予め印刷ペーストＰを塗布する。
【００２９】
ドクタリング工程では、図４に示すように、グラビア版１１が載置された第１のステージ２がブランケット６側に所定の速度で搬送され、ドクターブレード５の下を通過する。これにより、ドクターブレード５がグラビア版１１の表面に圧接され、グラビア版１１の表面の印刷ペーストＰがブレード部分で掻き取られる。第１のステージ２がドクターブレード５を通過し終えると、グラビア版１１の凹部２１内に印刷ペーストＰが充填された状態となる。
【００３０】
オフ工程では、ブランケット６が圧接位置に進出し、図５に示すように、第１のステージ２がブランケット６の下方を通過する。これにより、グラビア版１１における凹部２１内の印刷ペーストＰがブランケット６の表面６ａに転移し、ブランケット６の表面６ａには、凹部２１から離型した印刷ペーストＰによってベゼルパターン１３が描画される。このオフ工程では、印刷ペーストＰがブランケット６の表面６ａに転移する際、印刷ペーストＰ中の溶剤がブランケット６の表面６ａに十分吸収されることが好ましい。これにより、続くセット工程において、ブランケット６から基板１２への印刷ペーストＰの転写精度を担保できる。
【００３１】
セット工程では、ブランケット６が退避位置に移動し、第１のステージ２が初期位置に戻ると共に、第２のステージ３がブランケット６よりもドクターブレード５側に搬送される。次に、ブランケット６が再び圧接位置に進出し、図６に示すように、第２のステージ３がブランケット６の下方を通過する。これにより、ブランケット６の表面６ａのベゼルパターン１３が基板１２に転写され、印刷工程が完了する。
【００３２】
上記印刷工程を連続して実施する場合、第２のステージ３への基板１２の載置、グラビア版１１の表面６ａへの印刷ペーストＰの塗布、ドクタリング工程、オフ工程、及びセット工程を順次実行する。このとき、繰り返しの印刷工程では、グラビア版１１の位置は不変とし、印刷方向（ＭＤ方向）に対する凹部２１の傾斜角θ（図３参照）を保持したままとする。
【００３３】
一方、図７に示すように、オフ工程におけるブランケット６の初期回転角を、前のオフ工程におけるブランケット６の初期回転角に対して印刷方向にシフトさせる。これにより、図７（ａ）に示すように、前のオフ工程でのグラビア版１１とブランケット６との初期接触位置をＳ１とすると、図７（ｂ）に示すように、次のオフ工程でのグラビア版１１とブランケット６との初期接触位置は、Ｓ１に対して印刷方向に進んだＳ２となる。したがって、各回のオフ工程では、Ｓ１からＳ２へのずれ量に応じて、グラビア版１１とブランケット６との接触位置が全体的に印刷方向に移動し、図８に示すように、ブランケット６の表面６ａに描画されるベゼルパターン１３の位置が印刷方向（ＭＤ方向）に移動していくこととなる。
【００３４】
各回のオフ工程におけるグラビア版１１とブランケット６との接触位置の移動量は、凹部２１の第２の細線部２３，２３同士が重ならなければ特に制限はないが、上記の例のように、第１の細線部２２の線幅及び第２の細線部２３の線幅が１０μｍ〜１００μｍ程度である場合には、例えば２００μｍ以上移動させることが好ましい。また、凹部２１が電極領域部２５を有する場合には、電極領域部２５，２５同士が重ならないようにグラビア版１１とブランケット６との接触位置を移動させることが好ましい。なお、接触位置の移動量は、印刷毎に等しくすればよいが、印刷毎に異ならせてもよい。
【００３５】
以上説明したように、このグラビアオフセット印刷方法では、微細配線パターンに対応するグラビア版１１の凹部２１を印刷方向に傾斜させて形成し、凹部２１の傾斜角θを保ったまま各回の印刷時にグラビア版１１とブランケット６との接触位置を印刷方向に移動させる。この方法では、凹部２１が印刷方向に延びる第１の細線部２２と印刷方向に直交する方向に延びる第２の細線部２３とを含む複雑な形状をなす場合であっても、グラビア版１１とブランケット６との接触位置を印刷方向に移動させることで、ブランケット６に移る印刷ペーストＰが印刷毎に重なることを抑えられる。したがって、印刷を繰り返し実行した場合でも溶剤の浸透によるブランケット６の膨張を抑制でき、微細配線パターンを精度良く形成できる。
【００３６】
本実施形態では、グラビア版１１の凹部として、図３に示したように、略Ｌ字状の細線部２４，２４を対向させた凹部２１を例示している。この凹部２１では、第１の細線部２２及び第２の細線部２３で囲まれた内側部分に矩形の広いスペースが存在している。したがって、凹部２１の第２の細線部２３，２３同士が重ならない程度にグラビア版１１とブランケット６との接触位置を印刷方向に移動させるだけで、ブランケット６に移る印刷ペーストＰが印刷毎に重なることを抑えられる。なお、この例では、グラビア版１１とブランケット６との接触位置を印刷方向に移動させた場合に、片側の第１の細線部２２，２２同士が交差するが、凹部２１の全体に対する重なり部分の面積は十分に小さく、上記効果に影響を与えるものではない。
【００３７】
このグラビアオフセット印刷方法は、第１の細線部２２の線幅及び第２の細線部２３の線幅が１０μｍ〜１００μｍ程度である場合に、微細配線パターンの印刷を精度良く実施できる点で特に有意である。この場合、グラビア版１１とブランケット６との接触位置の移動量が２００μｍ以上とすることで、ブランケット６に移る印刷ペーストが印刷毎に重なることをより確実に抑えられる。
【００３８】
また、本実施形態では、第１の細線部２２及び第２の細線部２３に接続される電極領域部２５を凹部に更に形成し、電極領域部２５，２５同士が重ならないように接触位置を印刷方向に移動させている。電極領域部２５は、第１の細線部２２及び第２の細線部２３に比べて面積が大きくなる傾向があり、ブランケット６が溶剤を吸収する量が他の部分に比べて多くなる。したがって、電極領域部２５，２５同士が重ならないように接触位置を印刷方向に移動させることで、溶剤の浸透によるブランケット６の膨張を一層効果的に抑制できる。
【００３９】
本発明の効果確認試験について説明する。この試験では、グラビア版とブランケットとの接触位置を変えずに印刷を繰り返し行った場合（比較例）と、グラビア版とブランケットとの接触位置を印刷方向に移動させながら印刷を繰り返し行った場合（実施例）とで、基板に印刷された微細配線パターンの印刷枚数に対する線幅の増加率を測定したものである。
【００４０】
図９は、その試験結果を示す図である。同図に示すグラフＡは比較例の結果、グラフＢは実施例の結果を示している。比較例では、印刷枚数の増加に伴って微細配線パターンの線幅が一定の割合で増加している。その後、印刷枚数が１００枚前後となるあたりでブランケットの溶剤の吸収が飽和して線幅の増加が見られなくなるが、印刷枚数が１００枚〜２００枚のときの線幅の増加率は、およそ１２０％〜１４０％に達している。一方、実施例では、印刷枚数の増加に対して微細配線パターンの線幅はほぼ横ばいであり、印刷枚数が１枚〜２００枚の全範囲にわたって線幅の増加率は、およそ−２０％〜２０％の範囲に収まっている。以上の結果から、本発明のようにグラビア版とブランケットとの接触位置を印刷方向に移動させながら印刷することが、溶剤の浸透によるブランケットの膨張を抑え、微細配線パターンの精度向上に寄与することが確認できた。
【００４１】
本発明は、上記実施形態に限られるものではない。例えば上記実施形態では、オフ工程を開始する際のブランケット６の初期回転角をシフトさせてグラビア版１１とブランケット６との接触位置を移動させているが、グラビア版１１の位置を印刷方向にシフトさせてグラビア版１１とブランケット６との接触位置を移動させるようにしてもよい。また、上記実施形態では、グラビア版１１上の凹部２１がＭＤ方向に対して鋭角の傾斜角θをもって傾斜した状態で形成されているが、凹部２１をグラビア版１１に対して傾斜させる代わりに、凹部２１がＭＤ方向に対して鋭角の傾斜角θをもつようにグラビア版１１を第１のステージ２に対して傾斜して載置してもよい。さらに、上記実施形態では印刷毎にグラビア版１１とブランケット６との接触位置を移動させているが、印刷毎ではなく、所定の印刷回数を経た場合にグラビア版１１とブランケット６との接触位置を移動させるようにしてもよい。
【００４２】
グラビア版の凹部の形状は、印刷方向に延びる第１の細線部と前記印刷方向に直交する方向に延びる第２の細線部とを含むものであれば他の形状にも適用できる。微細配線パターンは、タッチパネル用のものに限られず、電子ペーパー、太陽電池といった電子部品の導電回路、電極、絶縁層の形成にも適用できる。その他、上記実施形態では、平版のグラビア版と平板状の基板を用いた枚葉方式を例示したが、本発明では、平版のグラビア版に代えてロール版のグラビア版を用いてもよいし、或いは平板状の基板に代えて長尺シート状の基板を用いてもよい。生産性の観点からは、ロール版のグラビア版と平板状の基板又は長尺シート状の基板とを用いた連続方式を用いることが好適である。
【符号の説明】
【００４３】
６…ブランケット、１１…グラビア版、１２…基板、１３…ベゼルパターン（微細配線パターン）、２１…凹部、２２…第１の細線部、２３…第２の細線部、２５…電極領域部、Ｐ…印刷ペースト、θ…傾斜角。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図４】
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【図５】
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