(57)【要約】【課題】端末キャップの水密性が完全に保持され、端末キャップと本体部との固着強度が向上し、かつ、端末キャップの設置が自動化可能で均一な製品とすることが可能な支持・バインド具を提供する。【解決手段】鋼製の芯線１ａを合成樹脂被覆１ｂした支持・バインド具５であって、その役割を果たす主要部分である本体部１と、この本体部１の両端に設けられた端末キャップ２とを備え、前記両端の端末キャップ２は、前記本体部１の端末１ｆにホットメルトモールディングにより一体成形したものである。【選択図】図１
2014032855.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
碍子等の電線支持具に巻付けにより電線を支持したり、電線を落下防止支持したり、電線を結束したり、また、電線を引き込んだりするために、電線などを囲むような立体的形状部分を備え、鋼製の芯線を合成樹脂被覆した支持・バインド具であって、その役割を果たす主要部分である本体部と、この本体部の両端に設けられた端末キャップとを備え、
前記両端の端末キャップは、前記本体部の端末にホットメルトモールディングにより一体成形したものであることを特徴とする支持・バインド具。
【請求項２】
本体部の端末であって端末キャップを一体成形する部分に、成形前に、合成樹脂被覆への凹凸を設け、その後、ホットメルトモールディングすることを特徴とする請求項１記載の支持・バインド具。
【請求項３】
請求項１または２記載の支持・バインド具の製造方法であって、本体部を整列させて配置し、その端末を成形型の中にそれぞれ挿入し、前記端末のホットメルトモールディングする部分に近い部分を、前記近い部分の立体的形状に対応して支持可能な支持治具で位置決め支持し、その状態でホットメルトモールディングすることを特徴とする支持・バインド具の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、碍子等の電線支持具に巻付けにより電線を支持したり、電線を落下防止支持したり、電線を結束したりするために、電線などを囲むような立体的形状部分を備え、鋼製の芯線を合成樹脂被覆した支持・バインド具に関する。
【背景技術】
【０００２】
支持・バインド具は、鋼製の芯線を合成樹脂被覆したものがその主要部（本体部）であって、主に螺旋状に立体的に屈曲されて、電線に巻付られて、電線を牽引したり、引き込んだり、支持したり、碍子等の電線支持具に電線を支持させたり、電線を結束したり、また、螺旋状支持具のように、電線を囲むようにして支持するものであり多くの種類があるが、前記螺旋状支持具と、巻付バインドとの大きく２つの主な用途的分類がある。
【０００３】
巻付バインドには、その電線を巻き付けて、支持したり、牽引したりする相手との関係で、三角スペーサ用、碍子用、シュリンクバック対策用及び航空標識用巻付バインドや、ポール用ラッシングロッド、結束用ラッシングロッド、平型ラッシングロッド、電線落下防止グリップ、更に、引き留めＤＶグリップと称されるものなどがある。螺旋状支持具と、巻付バインドとは、いずれもその端末を端末キャップで保護しているのが一般的である。
【０００４】
特許文献1に記載の支持・バインド具（Ｂ）は、端末キャップ（３６）を備えたものであるので、端末は端末キャップ（３６）に覆われて、保護と水密性とが維持され、上記のような問題が発生する可能性は非常に小さくなっている。
【０００５】
しかしながら、この端末キャップ（３６）は、本体部（支持・バインド具（Ｂ）の主要部分を言う。）の端末を切断した後に、別個に用意された端末キャップ（３６）を接着剤により接着固定したものである。この接着固定は、手作業で行われるため、手間と時間がかかり、加えて余分の接着剤の残留など製品の見た目の美観に少し欠ける点があり、それらの改善が要請されていた。
【０００６】
また、この支持・バインド具（Ｂ）の端末キャップ（３６）は、接着固定されたものであるため、その固定支持力にも限度があり、特許文献２に記載のようなバインド巻付用コマ駆動工具（３０）で支持・バインド具（Ｂ）を電線に巻き付ける際に、端末キャップ（３６）に大きな力が作用することがあると、端末キャップ（３６）が外れるという問題があった。
【０００７】
また、端末キャップ（３６）の本体部の端末への接着剤による接着は、その端末の接着部分が立体的形状に屈曲（例えば、螺旋状）している場合が多いこともあり、端末キャップ（３６）と本体部の端末外周との間を完全に覆うようにすることが困難な場合もあり得、その場合にわずかの隙間が残ることにより、水密性の問題を完全には解決できないという問題もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１０−１１６７５号公報（図４）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記問題を改善しようとするもので、端末キャップの水密性が完全に保持され、端末キャップと本体部との固着強度が向上し、かつ、端末キャップの設置が自動化可能で均一な製品とすることが可能な支持・バインド具とその支持・バインド具の製造方法とを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の支持・バインド具は、碍子等の電線支持具に巻付けにより電線を支持したり、電線を落下防止支持したり、電線を結束したり、また、電線を引き込んだりするために、電線などを囲むような立体的形状部分を備え、鋼製の芯線を合成樹脂被覆した支持・バインド具であって、その役割を果たす主要部分である本体部と、この本体部の両端に設けられた端末キャップとを備え、
前記両端の端末キャップは、前記本体部の端末にホットメルトモールディングにより一体成形したものであるので、端末キャップの水密性が完全に保持され、端末キャップと本体部との固着強度が向上し、かつ、端末キャップの設置が自動化可能で均一な製品とすることが可能となる。
【００１１】
また、本発明の支持・バインド具は、本体部の端末であって端末キャップを一体成形する部分に、成形前に、合成樹脂被覆への凹凸を設け、その後、ホットメルトモールディングすることとしたので、端末キャップが本体部の端末により強固に固着され、外力に抗して、より外れにくくなる。
【００１２】
本発明の支持・バインド具の製造方法は、上記特徴を有する支持・バインド具の製造方法であって、本体部を整列させて配置し、その端末を成形型の中にそれぞれ挿入し、前記端末のホットメルトモールディングする部分に近い部分を、前記近い部分の立体的形状に対応して支持可能な支持治具で位置決め支持し、その状態でホットメルトモールディングするようにしたので、端末が適切な位置で支持されて、均一なホットメルトモールディングが行われるので、全体として、高品質で均一な製品を得ることができる。
【発明の効果】
【００１３】
上記、解決手段に記載した通りである。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（ａ）は、本発明の支持・バインド具の一例を示す外観斜視図、（ｂ）は、（ａ）の端末キャップ部分の拡大斜視図、（ｃ）は、（ｂ）の端末キャップ部分の横断面図
【図２】図１の端末キャップをホットメルトモールディングにより一体成形する際に用いる成形型を示すもので、（ａ）は、上成形型を示す外観斜視図、（ｂ）は、下成形型を示す外観斜視図
【図３】（ａ）は、上下一体となった成形型に図１の支持・バインド具の端末を入れて、ホットメルトモールディングしている状態を示す外観斜視図、（ｂ）は、（ａ）の成形後、上成形型を取り外した状態を示す外観斜視図、（ｃ）は、本体部挟みプレートを設けた別例の下成形型を示す外観斜視図
【図４】図１の支持・バインド具の製造工程を示すもので、（ａ）は、複数個配列した成形型に、それぞれ支持・バインド具の端末を差し入れ、その成形型に近い部分を支持治具で位置決め支持し、ホットメルトモールディングしている状態を示す図、（ｂ）は、支持金具部分の横断面図、（ｃ）は、その支持金具の凹側部を示す外観斜視図、（ｄ）は、同支持金具の凸側部を示す外観斜視図
【図５】図４に続いて、図１の支持・バインド具の製造工程を示すもので、（ａ）は、複数個配列した成形型に、それぞれ支持・バインド具の他方側の端末を差し入れ、その成形型に近い部分を支持治具で位置決め支持し、ホットメルトモールディングしている状態を示す図、（ｂ）は、完成した支持・バインド具を示す図
【図６】（ａ）は、本発明の支持治具の他例で支持した支持・バインド具の部分断面図、（ｂ）は、（ａ）の支持治具の分解斜視図、（ｃ）は、本発明の支持治具の他例で支持した支持・バインド具の上面図、（ｄ）は、（ｃ）の支持治具の要部断面図、（ｅ）は、（ｄ）の部分断面の側面図
【図７】（ａ）、（ｂ）は、本発明の他例の支持・バインド具の端末キャップ部分の縦断面図
【図８】（a）〜（ｆ）は、本発明の支持・バインド具の種々の例を示す図
【符号の説明】
【００１５】
１〜１Ｈ        本体部
１ａ      鋼製の芯線
１ｂ      合成樹脂被覆
１ｃ、１ｄ    凹凸部
１ｆ      本体部の端末
２〜２Ｈ        端末キャップ
５〜５Ｈ        支持・バインド具
６        成形型
７、７Ｃ、７Ｆ        支持治具
Ｑ        立体的形状部分
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に、本発明の実施の形態（実施例）について、図面を用いて説明する。
【００１７】
＜実施形態１＞
図１（ａ）は、本発明の支持・バインド具の一例を示す外観斜視図、（ｂ）は、（ａ）の端末キャップ部分の拡大斜視図、（ｃ）は、（ｂ）の端末キャップ部分の横断面図である。
【００１８】
この支持・バインド具５は、一般には、螺旋状支持具と称されるもので、電柱間にピンと張られたメッセンジャーワイヤに巻き付けて、形成される空間内に電線（ケーブル）を通して、電線に引張応力を発生させることなく、かつ、垂れることなく、電線を電柱間に掛け渡すために用いられるものである。
【００１９】
この支持・バインド具５は、電線を落下防止支持するために、電線などを囲むような立体的形状部分Ｑを備え、鋼製の芯線１ａを合成樹脂被覆１ｂした支持・バインド具５であって、その役割を果たす主要部分である本体部１と、この本体部１の両端に設けられた端末キャップ２とを備え、両端の端末キャップ２は、本体部１の端末１ｆにホットメルトモールディングにより一体成形したものであることを特徴とする。
【００２０】
このように端末キャップ２をホットメルトモールディングすると、成形型内に端末１ｆを差し込んで、その状態で適温（一般的には１４０℃）になった流動性充填性のあるホットメルトを型と端末１ｆとの間に流し込むだけで、１０秒間程度で、ホットメルトは流し込まれた空間を隙間無く充填して固化して、図１（ｂ）のような状態となる。
【００２１】
その外形は成形型（アルミニウム合金製）の型形状に規定されるので、常に同じ形のものしか出来ず、製品の均一性が保たれる。また、図２（ｃ）の横断面図を見ると解るように、本体部１の端末１ｆの合成樹脂被覆１ｂと端末キャップ２との間には隙間は全く発生せず、高度の水密性が保たれる。
【００２２】
また、ホットメルトは、元々、接着剤として用いられるものであるので、被被覆物とホットメルト間の接着固化強度は高く、端末キャップ２は、本体部１の端末１ｆから非常に外れにくくなっている。更に、ホットメルトモールディングは、一般に、手作業で行うものではなく、自動化されるものであるので、また、固化時間は約１０秒程度と短く、生産性がよく、生産効率が向上する。
【００２３】
つまり、本発明の支持・バインド具５によれば、端末キャップ２が本体部１の端末１ｆにホットメルトモールディングにより一体成形したものであるので、端末キャップ２の水密性が完全に保持され、端末キャップ２と本体部１との固着強度が向上し、かつ、端末キャップ２の設置が自動化可能で均一な製品とすることを可能とすることができる。
【００２４】
本願発明者は、本願発明に至るまでに、従来の別個製作の端末キャップを人手で接着するということで発生する上記種々の問題点を解決すべく、このホットメルトモールディングに至るまでに、３年以上の年月をかけて、以下のようにいくつかの方法を試みた。
【００２５】
熱収縮チューブ：この方法は、例えば、所定の温度以上に熱風等で加熱すると収縮する合成樹脂チューブを用いるものであるが、収縮の態様が一様でなく、かつ、密閉された最端末壁の収縮とそれに連なる円周部分の収縮との関係がうまく行かず、上記課題を全て解決するような結果が得られなかった。
【００２６】
ディッピング：この方法は、合成樹脂の液状のものの中に端末を漬けて取り出したり、または、支持・バインド具の端末部分に同液状のものを塗布するものであるが、やはり、形状の均一性に欠け、上記課題を全て解決するような結果が得られなかった。
【００２７】
光硬化性樹脂：これは特定の波長の光（例えば、紫外線）を照射すると硬化する合成樹脂を用いるものであるが、これも光透過性（ガラス製）の型が必要であったり、高価すぎるため、本発明には向かないとおもわれた。また、光を透過させるために、透明である必要があり、本願の端末部分が外から見えるような場合には、外観上、支持・バインド具の商品として不適当であった。
【００２８】
樹脂モールディング：これは、成形型を用いて、この型と支持・バインド具の端末との間に樹脂を流し込んで固化させるものであるが、成形型も加熱する必要があり、そのため、冷却手段も必要であり、それでも固化に３分程度を要して、自動化して、大量生産するには、工程に必要な時間がかかりすぎるという問題があった。
【００２９】
ホットメルトモールディングによれば、上述のように、固化までの時間は１０秒程度で、自動化大量生産上の問題もなく、型を予め温める必要もなく、したがって、逆に冷やす必要もなく、成形型回りの必要な部品が少なくて済むという生産上の長所も得ることができる。
【００３０】
なお、ホットメルトモールディングという技術自体は、半導体の回路や配線の封止のために、すでに広く用いられているものであるが、今般、その潜在的な上記種々の特徴が、本発明の支持・バインド具の端末キャップ形成に有効であるということを、数々の試行錯誤の結果、見つけ出したものである。
【００３１】
半導体関連業者ならともかく、本出願人のような送電線関連業者において、ホットメルトモールディングを用いる、ということは、これまで何の実績もなく、決して、容易に着想できるものではなく、相当な困難性があったものと考える。
【００３２】
加えて、本願の支持・バインド具は、そのようなことのない半導体の封止用途に比べ、外気に曝されて、長期間、雨、風、太陽光に曝され、高温、低温の影響を受けるもので、耐候性も非常に重要な要素であるが、その耐候性も、本出願人が実際に試作してみて、耐候性試験をした結果、実用的に製品として、大丈夫であると確かめることができたものである。
【００３３】
更に、ホットメルトモールディングの場合、用いるホットメルトの必要な加熱温度が１４０℃程度であることと、ホットメルトの型への侵食度が小さいので、アルミ合金製の成形型とすることができ、成形型の型成形が非常に楽になるというメリットもある。
【００３４】
加えて、ホットメルトに用いる合成樹脂は、不透明で任意の色に着色することができるので、本発明の支持・バインド具のように端末キャップの色を異ならせることが要求される場合にも対応可能である点もメリットである。
【００３５】
また、型成形につきものの、余剰の部分の発生という問題については、ホットメルトの場合、はみ出した余剰部分は再利用できるので、その点でも、コスト的に優利であり、廃棄する部分がないので、資源の無駄使いを防止することもできる。
【００３６】
図２は、図１の端末キャップをホットメルトモールディングにより一体成形する際に用いる成形型を示すもので、（ａ）は、上成形型を示す外観斜視図、（ｂ）は、下成形型を示す外観斜視図、図３（ａ）は、上下一体となった成形型に図１の支持・バインド具の端末を入れて、ホットメルトモールディングしている状態を示す外観斜視図、（ｂ）は、（ａ）の成形後、上成形型を取り外した状態を示す外観斜視図、（ｃ）は、本体部挟みプレートを設けた別例の下成形型を示す外観斜視図である。
【００３７】
これらの図面を用いて、まず、ホットメルトモールディングの成形型の基本的構成と、それによる成形の基本的工程とについて説明する。なお、これより、既に説明した部分と同じ部分には、同じ符号を付して、重複説明を省略する。
【００３８】
成形型は、その内側に立体的形状の端末キャップの外形形状を形成するために、２分割されて、図２（ａ）の上成形型６Ａと、図２（ｂ）の下成形型６Ｂとの二つから構成されるのが一般的である。
【００３９】
上成形型６Ａと下成形型６Ｂとは、共通用途に用いる、成形型部分６ａＡ、６ａＢと、上下の位置合わせをする位置合わせ孔６ｂＡ、位置合わせピン６ｂＢと、ホットメルトの注入に用いる注入口６ｃＡ、６ｃＢと、上下の成形型を取り付けるための孔６ｅとを備えている。一方、余剰のホットメルトを逃がす逃がし溜まり６ｄは、下の成形型部分６ａＢの注入口６ｃＢとは離れた位置に成形型部分６ａＢを挟むように一対で設けられている。
【００４０】
注入口６ｃＡ、６ｃＢは、形成される端末キャップ２の頭部部分にホットメルトを注入できるような位置に設けられており、成形型部分６ａＢの頭部部分に溝により連通されている。
【００４１】
これらの上成形型６Ａと下成形型６Ｂとを、位置合わせ孔６ｂＡと位置合わせピン６ｂＢとが相互に嵌まり合うように一体化させると、図３（ａ）に示すような成形型６ができ上がる。この成形型部分６ａに、支持・バインド具５となる本体部１の端末を差し込み、不図示のホットメルト供給機から、所定温度のホットメルトを注入口６ｃＡから僅かに余剰になる程度に供給して、約１０秒経過するとホットメルトモールディングが完了する。
【００４２】
図３（ｂ）は、ホットメルトモールディングが完了した後に、上成形型６Ａだけを取り外した状態を示すもので、これを見ると、成形型部分に沿って、均一な形状の端末キャップ２が成形されていることが解る。なお、この際、注入口６ｃＡ、６ｃＢ、逃がし溜まり６ｄに余剰のホットメルトが固化した状態で残るが、既述したようにこれは再利用できる。
【００４３】
図３（ｃ）に示す下成形型６Ｅ（不図示の上成形型６Ｄと併せて、成形型６Ｃを構成する。）は、図２（ｂ）の成形型６Ｂに比べて、成形型部分６ａＢの入り口側に着脱交換可能な本体部挟みプレート６ｆＥが設けられている点が異なっている。
【００４４】
この本体部挟みプレート６ｆＥは、図示しないが上下一対で用いられるもので、端末キャップの形状は同じだが、本体部の形状だけが異なる場合に、その異なる形状に対応して、ホットメルトを被覆しない部分を隙間無く挟みこみ、ホットメルトのここからの流出を防止するものである。
【００４５】
このような本体部挟みプレート６ｆＥは、本体部の形状が複数種類あるが、端末キャップの形状が同じ場合に、本体部を挟みこむ部分だけを異ならせた成形型を複数種類用意する代わりに、本体部挟みプレート６ｆＥ（上用も含む。）だけを異なる本体部の形状に合わせたものとすることができ、複数種類の成形型を製造するコストを大幅に削減することができる。  
【００４６】
＜実施形態２＞
図４は、図１の支持・バインド具の製造工程を示すもので、（ａ）は、複数個配列した成形型に、それぞれ支持・バインド具の端末を差し入れ、その成形型に近い部分を支持治具で位置決め支持し、ホットメルトモールディングしている状態を示す図、（ｂ）は、支持金具部分の横断面図、（ｃ）は、その支持金具の凹側部を示す外観斜視図、（ｄ）は、同支持金具の凸側部を示す外観斜視図である。
【００４７】
図５は、図４に続いて、図１の支持・バインド具の製造工程を示すもので、（ａ）は、複数個配列した成形型に、それぞれ支持・バインド具の他方側の端末を差し入れ、その成形型に近い部分を支持治具で位置決め支持し、ホットメルトモールディングしている状態を示す図、（ｂ）は、完成した支持・バインド具を示す図である。
【００４８】
これらの図４、５を用いて、図１の支持・バインド具の製造方法について説明する。この製造方法は極力自動化と、省力化とを狙ったものである。まず、図４（ａ）に示すように、端末キャップを一体成形すべき本体部１を複数個配列して同時にホットメルトモールディングできるように、成形型６も複数個配列した配列成形型６Ｇを用意する。
【００４９】
この配列成形型６Ｇは、成形型６を所定のプレートに複数配列固定したものであっても良いし、長い型材に、同じ成形型が複数配列されるように形成したものであってもよい。本体部１の端末１ｆは、この配列成形型６Ｇの成形型部分６ａに挿入され、その配列成形型６Ｇの近い部分で、配列成形型６Ｇに接触しない位置で支持治具７によって、支持されている。
【００５０】
この支持治具７は、端末１ｆのホットメルトモールディングする部分に近い部分を、前記近い部分の立体的形状に対応して支持可能なもので、これにより、端末１ｆが配列成形型６Ｇの成形型部分６ａのちょうど良い位置に位置するように位置決めされている。このちょうど良い位置というのは、差し込んだ端末１ｆの周囲に均等に端末キャップ２が形成されるような空間を残すような成形型部分６ａの中の空間の位置という意味である。
【００５１】
支持治具７の具体的形状について、図４（ｂ）、（ｃ）を用いて説明する。支持治具７は、相互に填まり込む一対の図４（ｃ）に示す凸側部７Ｂと、図４（ｄ）に示す凹側部７Ａとを備えている。両者の填まり込む部分は、半円筒形となり、この円筒形の曲率半径は、本体部の立体的螺旋形状の一定の曲率半径と一致するようになっている。
【００５２】
凹側部７Ａには、この一定の曲率半径の内周面である凹側受け部７ａが形成され、凸側部７Ｂには、同一の曲率半径の凸側膨出部７ｂが形成され、これらの凹側受け部７ａと凸側膨出部７ｂとは相互に隙間無く填まり込むようになっている。凹側受け部７ａと凸側膨出部７ｂ以外の部分は平面部７ｄ、７ｅとなっていて、凹側受け部７ａと凸側膨出部７ｂとが接触した際には、平面部７ｄ、７ｅも接触するようになっている。
【００５３】
平面部７ｄ、７ｅの適所には、凹側部７Ａと凸側部７Ｂとを締めつけるための孔を設け、ボルト、ナット等の締付手段で両者が接触状態を維持するようにするのがよい。あるいは、凸側部７Ｂだけを不図示の設置プレートに位置決め固定設置しておいて、本体部１を入れて、凹側部７Ａをはめ込んだ後には、配列された全ての複数の凹側部７Ａを一度に押さえつけるような一斉押え手段（不図示）で押さえるようにしてもよい。
【００５４】
上記、一斉押え手段を用いる場合には、成形後の取出しの際には、押え手段を取り除くだけで、配列された全ての凹側部７Ａを外すことができるので、支持治具７の特に取り外しを効率的に行うことができる。
【００５５】
凸側部７Ｂの凸側膨出部７ｂには、本体部１の立体的形状（この場合、同一曲率の螺旋形状）の外形形状に合わせた嵌まり溝７ｃが形成されている。この例では、嵌まり溝７ｃの溝底部とその近傍の形状が、本体部１の形状と同じ形状になっているものとしてもよいし、少なくとも３点以上で接触するような近似的形状（例えば、方形状）となっていてもよい。
【００５６】
この嵌まり溝７ｃの立体的形状の加工は、ＮＣ制御されたフライス盤などで、エンドミル等を使い、相互にその軌跡が本体部の立体的形状に沿うように加工することで達成することができる。その際、この支持治具７の素材としては、エンジニアリングプラスチック、より具体的には、ポリエーテルニトリル（ＰＥＮ）や、ポリオキシメチレン（アセタール）（ＰＯＭ）や、ＭＣナイロン（登録商標）、ウレタン系樹脂、ポリアミド（ＰＡ）などが好適であるが、加工性がよく、機械的強度があり、耐摩耗性もあるものであれば、上記に限定されない。                      
【００５７】
上記のようなエンジニアリングプラスチックを支持治具７の素材として用いると、上記のような複雑な加工も困難ではなく、加工性がよく、かつ、一定の弾性も有しているので、支持治具７で本体部１を挟みこんだ場合に、本体部１に損傷を与えることがない。
【００５８】
さて、このような嵌まり溝７ｃを備えた凸側部７Ｂと、凹側部７Ａとで、本体部１を挟み込んだ場合、図４（ｂ）に示すような状態となり、本体部１の下側は、嵌まり溝７ｃで、上側は、凹側部７Ａの凹側受け部７ａで抑えられて、端末部１ｆの位置をしっかり位置決めすることができる。
【００５９】
上記の説明から解るように、本発明で言う、端末１ｆのホットメルトモールディングする部分に近い部分とは、その近い部分を、支持治具７で支持した場合に、端末１ｆの成形型部分６ａの中での位置が最適になるように位置決めできるような部分のことを言う。なお、支持治具７が、成形型６Ｇに接触するような位置は含まれない。
【００６０】
こうして、本体部１の端末１ｆを成形型６Ｇに差し込んで、その近い部分を支持治具７で把持して位置決めし、図２、３で説明したようにホットメルトを成形型６Ｇに流し込んで、１０秒程度経過すると、一方側の端末キャップの一体成形は完了する。
【００６１】
つづいて、反対側の端末キャップの成形を、図５（ａ）に示すように行うと、図５（ｂ）に示すような両端の端末キャップ２がホットメルトモールディングにより一体成形された支持・バインド具５が完成する。この図４（ａ）から図５（ａ）、（ｂ）の工程は、順次、本体部１を平行移動させて、行われるもので、図４（ａ）のような上側の配列成形型６Ｇと、図５（ａ）のような下側の配列成形型６Ｇとを用意する必要となるが、自動化工程の流れとしては、このようにした方が生産性、量産性が良い。
【００６２】
この支持・バインド具５の特徴については、すでに図１を用いて詳しく説明した。ここでは、図４、５を用いて説明したその製造方法の効果について説明する。それは、すでに説明したように、従来の別個製造された端末キャップを手作業で接着するのに比べれば、大幅に自動化され、一個あたりの製造工程数（時間）が大きく節約され、結果的に、ホットメルトの材料費、成形型の費用等を含めても、従来より、製造コストを下げることができる。
【００６３】
また、上記のように、端末１ｆのホットメルトモールディングする部分に近い部分を、前記近い部分の立体的形状に対応して支持可能な支持治具７で位置決め支持し、その状態でホットメルトモールディングするので、常に均等な被覆を形成する端末キャップ２を一体成形することができ、製品としての支持・バインド具５も均一性のある高品質なものとすることができる。
【００６４】
両端の形状が同じ場合は、配列成形型６Ｇを上下に用意するのではなく、上側の配列成形型６Ｇだけとし、本体部１を上下ひっくり返して同じようにホットメルトモールディングするようにしてもよい。
【００６５】
＜実施形態３＞
図６（ａ）は、本発明の支持治具の他例で支持した支持・バインド具の部分断面図、（ｂ）は、（ａ）の支持治具の分解斜視図、（ｃ）は、本発明の支持治具の他例で支持した支持・バインド具の上面図、（ｄ）は、（ｃ）の支持治具の要部断面図、（ｅ）は、（ｄ）の部分断面の側面図である。
【００６６】
この図６を用いて、本発明の支持・バインド具に用いられる他の支持治具について説明する。図６（ａ）、（ｂ）の支持治具７Ｃは、図４で説明した支持治具７に比べ、支持治具７Ｃが２分割されて、上成形型７Ｄと下成形型７Ｅとなっている点は共通するが、分割面が平面だけである点が異なる。
【００６７】
また、両者は、本体部１の立体的形状の外形形状に合わせた嵌まり溝７ｇＤ、７ｇＥを備えている点も供するするが、この嵌まり溝７ｇＤ、７ｇＥは、中間部分に逃がし部７ｈ（７ｈＤ、７ｈＥ）が設けられて、はめ込む本体部１の両端部分だけで、本体部１を支持するようになっている点が異なっている。
【００６８】
この支持治具７Ｃの素材は図４の支持治具７と同様のものを使用すればよく、立体的形状で、本体部１を２箇所で支持するので、結局、その位置決めの効果も、支持治具７と同様の効果を発揮することができる。かつ、この場合、嵌まり溝７ｇＤ、７ｇＥは、両端部分の加工だけで済むので、立体的形状の加工の時間が少なくて済み、支持治具のコストを抑えることができる。
【００６９】
また、この逃がしを設けるやり方を、支持治具７のタイプにも応用でき、その場合にも同様の効果を発揮することができる。
【００７０】
図６（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）の支持治具７Ｆは、前後一対で用いられるもので、ヒンジ部を備えて、開閉可能な円環状の治具本体７ｊ、７ｋの円環部分の適所に、少なくとも３箇所の止めネジ７ｍが進退可能に設置され、この止めネジ７ｍの先端には、支持治具７の素材と同じ素材で製された押え部材７ｎが設置されているものである。この円環状の治具本体７ｊ、７ｋは、一方側の治具本体７ｋに連結された円環部７ｐを備え、この円環部７ｐが支持枠体７ｑの円孔７ｒに収容されて、白矢印に示すように回転可能で、留めネジ７ｓにより任意の回転位置で固定可能となっている。
【００７１】
支持治具７Ｆのヒンジ部の反対側は、適切な締付手段（ボルト等）７ｏで、閉状態を維持すると共に、締付手段７ｏを弛めることで、簡単に、一方の治具本体７ｊを他方の治具本体７ｋに対して開くことができ、その状態で、本体部１を、この支持治具７Ｆの中に入れ、後に閉状態として、締付手段７ｏを絞めることで、本体部１を適切に位置決め支持することができる。
【００７２】
止めネジ７ｍの進退の程度は、調整することができ、支持する本体部１の立体的形状に合わせることができる。このような支持治具７Ｆを、本体部１のホットメルトモールディングする部分に近い部分に一定の距離をおいて２台設置すれば、既に説明した支持治具７、支持治具７Ｃと同様に、適切なホットメルトモールディングが達成されるように、本体部１の端末１ｆ位置決め支持をすることができる。
【００７３】
加えて、この場合には、止めネジ７ｍの進退の調整と治具本体７ｊ、７ｋの回転角度調整とにより、色々な種類の支持・バインド具の本体部の立体的形状にも対応可能であるので、個々の支持・バインド具に合わせて、個別の支持治具を作成することを少なくすることができる。
【００７４】
止めネジ７ｍが使用中に進退することを防止するために、ロックナットを設け、このロックナットが、円環部分の表面に接触することで、止めネジ７ｍの使用中の回動を制止するようにしてもよい。また、治具本体７ｊ、7ｋの円環を、円環部７ｐに対して、本体部１の螺旋形状部分の一定の曲率半径の分だけ偏心させることによって、支持治具７Ｆを本体部１の螺旋形状部分により簡易に沿わせるようにすることができる。
【００７５】
＜実施形態４＞
図７（ａ）、（ｂ）は、本発明の他例の支持・バインド具の端末キャップ部分の縦断面図である。
【００７６】
図７（ａ）の支持・バインド具５Ａは、本体部１Ａの端末１ｇを除く部分の形状は、図１の支持・バインド具５の本体部１と同じで、端末１ｇ部分の合成樹脂被覆１ｂに追加加工で凹所１ｈが設けられ、その後に、端末キャップ２Ａがホットメルトモールディングされているものである。
【００７７】
このようにすると、端末キャップ２Ａのホットメルトは、凹所１ｈにも入り込むので、端末キャップ２Ａを端末から離れるように外そうとする外力に対して、より強固に対抗することができ、支持・バインド具５Ａの設置工事において、端末キャップ２Ａがより外れにくいものとすることができる。
【００７８】
なお、この例では、凹所１ｈは、対抗する位置に２箇所設けられているが、１箇所でもよく、３箇所以上でもよい。
【００７９】
図７（ｂ）の支持・バインド具５Ｂは、本体部１Ｂの端末１ｉを除く部分の形状は、図１の支持・バインド具５の本体部１と同じで、端末１ｉ部分の合成樹脂被覆１ｂに加熱した型部材などで波型の凹凸１ｊが設けられ、その後に、端末キャップ２Ｂがホットメルトモールディングされているものである。
【００８０】
このようにすると、端末キャップ２Ｂのホットメルトは、凹凸１ｊに対応した形で固化形成され、端末キャップ２Ｂを端末から離れるように外そうとする外力に対して、更に強固に対抗することができ、支持・バインド具５Ｂの設置工事において、端末キャップ２Ｂが更に外れにくいものとすることができる。
【００８１】
加えて、この場合の凹凸１ｊは、凹の分だけ凸になるようにでき、合成樹脂被覆１ｂが削除される部分がなく、材料の無駄を省くことができる。なお、本発明の凹凸には、凹所だけのもの、凸所だけのもの、凹凸のもののいずれも含むものとする。また、凹凸１ｊも端末１ｉの全周に設ける必要はなく、対向する周部分に一対設けてもよく、一箇所でもよく、３箇所以上でもよい。
【００８２】
＜実施形態５＞
図８（ａ）〜（ｆ）は、本発明の支持・バインド具の種々の例を示す図である。
【００８３】
図８（ａ）の支持・バインド具５Ｃは、三角スペーサ用巻付バインドと称されるものであって、その本体部１Ｃに、三角スペ−サＳＳに対して、その形状に対応して形成されたスペーサ受け部１Ｃａを備え、これに、電線Ｄが沿うように支持されるように、この三角スペ−サＳＳを囲んで、更に、その両側の電線Ｄを巻き込むようにして使用されるものである。なお、これよりそれぞれの端末キャップに同じ添字を付して、その支持・バインド具５Ｃに専用の端末キャップ（この例では、２Ｃ）であることを示す。この三角スペーサは電線の間の間隔を維持するために用いるものである。
【００８４】
図８（ｂ）の支持・バインド具５Ｄは、碍子用巻付バインドと称されるものであって、その本体部１Ｄに、碍子ＧＡに対して、その形状に対応して形成された碍子受け部１Ｄａを備え、これにより、電線Ｄが碍子ＧＡに沿って支持されるように、この碍子ＧＡを囲んで、更に、その両側の電線Ｄを巻き込むようにして使用されるものである。
【００８５】
図８（ｃ）の支持・バインド具５Ｅは、ラッシングロッドと称されるものであって、本体部１Ｅは、芯線１ｋ対して、玉子の一方を平面に押し付けたような合成樹脂被覆１ｍを備えたもので、アンテナ用ポールに、このポールのアンテナに用いる複数の電線を沿わせるようにして巻き付けて用いられるものである。
【００８６】
図８（ｄ）の支持・バインド具５Ｆは、同じくラッシングロッドと称されるもので、本体部１Ｆは、芯線１ｎ対して、厚めの円形の合成樹脂被覆１ｏを備え、ポール等に沿わせるのではなく、複数の電線を結束する為に用いるものである。
【００８７】
図８（ｅ）の支持・バインド具５Ｇは、シュリンクバック対策用バインドと称されるものであって、本体部１Ｇは、太い芯線１ｐ対して、薄めの円形の合成樹脂被覆１ｑを備え、一方側の端部分が「コ」字状に屈曲され、その側の端末は直線状のものである。この支持・バインド具５Ｇは、高圧ＣＶＴケーブル等の接続端子近傍のケーブル外被（シース）が繰り返しの温度変化等によって収縮するのを防止するために、「コ」字状部分を接続端子に掛け止めし、螺旋状部分をケーブル外被に巻付けて、上記収縮を抑制するために用いられるものである。
【００８８】
図８（ｆ）の支持・バインド具５Ｈは、引き留めＤＶグリップと称されるものであって、本体部１Ｈは、芯線１ｒ対して、ほぼ台形の合成樹脂被覆１ｓを備え、中央部分はＵ字状に屈曲されてシンブル受け部１Ｉａとなり、両端の端末キャップ２Ｈが同じ方向を向くように構成されたものである。
【００８９】
この支持・バインド具５Ｈは、住宅への複数の電線の引込に用いられ、住宅の一部にその一端が固定されるワイヤーＷと、このワイヤーＷがその中心孔を通過し、その外周にＵ字状円周溝を備えたシンブルＳとを併せ用いて、このシンブルＳにシンブル受け部１１ａを沿わせて、引き込むべき複数の電線を螺旋状部分で巻き付けて、電線の住戸への引き込みを行うものである。
【００９０】
上述した多種類の支持・バインド具５〜５Ｈにおいて、端末キャップ２〜２Ｈは、本体部１〜１Ｈの螺旋状部分の巻付の際に、大きな力がかかることがあり、本体部１〜１Ｈへの固着がしっかり達成され、この外力により外れることがないことが要求されるが、本願発明の支持・バインド具５〜５Ｈは、ホットメルトモールディングで本体部１〜１Ｉの端末に一体成形された端末キャップ２〜２Ｈにより、それに十分応えることができる。
【００９１】
また、支持・バインド具５〜５Ｈは、端末キャップ２〜２Ｉの水密性、耐候性にも優れ、支持・バインド具５〜５Ｈとしての耐久性も向上させるものである。
【００９２】
なお、本発明の支持・バインド具及び支持・バインド具の製造方法は、上記の実施形態（実施例）に限定されない。また、特許請求の範囲に記載された範囲、実施形態（実施例）の範囲で、種々の変形例、組み合わせが可能であり、それらも、特許請求の範囲の技術的範囲に含まれるものである。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明の支持・バインド具は、端末キャップの水密性が完全に保持され、端末キャップと本体部との固着強度が向上し、かつ、端末キャップの設置が自動化可能で均一な製品とすることが要請される産業分野に、特に、電線の吊り下げ、引込、結束、ボール等への取付、碍子等の電線支持具への取付に用いることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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