(57)【要約】【課題】電子デバイスの動作に悪影響を与える振動を効率よく吸収する電子デバイスの振動抑制機構を提供する。【解決手段】電子デバイスの振動抑制機構として、保持部材の第１の面の接触部分に振動吸収部材を用いると共に、第１の面の逆面にあたる第２の面の表面から突出したコンタクト部材を振動吸収部材に保持させる構造を有して、第１の面の接触部分に用いられた振動吸収部材若しくは第２の面から突出したコンタクト部材を介して電子デバイスを担持する保持ユニットと、第２の面から突出したコンタクト部材若しくは第１の面の接触部分に用いられた振動吸収部材を被保持構造体に当接した状態で保持ユニットを取り付け状態に保持する筐体とを用いて構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
保持部材の第１の面の接触部分に振動吸収部材を用いると共に、前記第１の面の逆面にあたる第２の面の表面から突出したコンタクト部材を前記振動吸収部材に保持させる構造を有して、前記第１の面の接触部分に用いられた振動吸収部材若しくは前記第２の面から突出した前記コンタクト部材を介して電子デバイスを担持する保持ユニットと、
前記第２の面から突出した前記コンタクト部材若しくは前記第１の面の接触部分に用いられた振動吸収部材を被保持構造体に当接した状態で前記保持ユニットを取り付け状態に保持する筐体と、
を含みなる電子デバイスの振動抑制機構。
【請求項２】
前記コンタクト部材は、前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体に接触させる接触部分と、該接触部分を支えるベース部分と、を有して成り、
前記保持ユニットは、前記ベース部分と前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体との間に前記振動吸収部材が介在すると共に、該ベース部分を前記振動吸収部材によって覆われた構造を有する
ことを特徴とする請求項１記載の電子デバイスの振動抑制機構。
【請求項３】
前記保持ユニットは、前記ベース部分と前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体との間に前記振動吸収部材が介在すると共に、該ベース部分を前記振動吸収部材により挟み持つ構造である ことを特徴とする請求項２記載の電子デバイスの振動抑制機構。
【請求項４】
前記保持ユニットは、前記ベース部分と前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体との間に前記振動吸収部材が介在すると共に、前記接触部分径と同等もしくはより大きな空洞を前記振動吸収部材の前記ベース部分との接触部分に有する構造である ことを特徴とする請求項２又は３に記載の電子デバイスの振動抑制機構。
【請求項５】
前記保持ユニットは、前記保持部材に、前記電子デバイスに螺合させるネジを受けるスペーサ部材を前記振動吸収部材で保持させた構造を有して成る ことを特徴とする請求項１ないし４の何れか一項に記載の電子デバイスの振動抑制機構。
【請求項６】
前記保持部材の構造は、前記振動吸収部材に保持される前記スペーサ部材と前記コンタクト部材の前記ベース部分とを、前記電子デバイスの外殻から同等位置に配置される位置関係に配置されて成ることを特徴とする請求項５記載の電子デバイスの振動抑制機構。
【請求項７】
前記電子デバイスは、ＨＤＤ、ＯＤＤ、ＳＳＤ、バッテリ、ブレードサーバの何れかであることを特徴とする請求項１ないし６の何れか一項に記載の電子デバイスの振動抑制機構。
【請求項８】
前記筐体は、サーバラック、ノートパソコン、デスクトップパソコン、モバイル端末、ＡＶ機器、モバイルＡＶ機器の何れかであることを特徴とする請求項１ないし７の何れか一項に記載の電子デバイスの振動抑制機構。
【請求項９】
前記筐体は、同一電子デバイスが複数並列的に搭載されるサーバラックであることを特徴とする請求項１ないし７の何れか一項に記載の電子デバイスの振動抑制機構。
【請求項１０】
前記振動吸収部材は、振動を熱にエネルギー変換する素材であり、
前記保持部材は、前記第１の面に前記電子デバイスとの接触部分を設け、他方の前記第２の面に前記被保持構造体との接触部分を設け、且つレールとして用いられる構造であり、
前記被保持構造体は、筐体側に設けられたガイド構造である
ことを特徴とする請求項１ないし９の何れか一項に記載の電子デバイスの振動抑制機構。
【請求項１１】
第１の面に振動吸収部材を用いた接触部分を有する保持部材と、
前記第１の面の逆面にあたる第２の面から突出した状態に前記振動吸収部材に保持されたコンタクト部材と、
を有して成ることを特徴とする電子デバイスの保持ユニット。
【請求項１２】
前記コンタクト部材は、前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体に接触させる接触部分と、該接触部分を支えるベース部分と、を有して成り、
前記保持部材は、前記ベース部分と前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体との間に前記振動吸収部材が介在すると共に、該ベース部分を前記振動吸収部材によって覆われた構造を有する
ことを特徴とする請求項１１記載の電子デバイスの保持ユニット。
【請求項１３】
前記保持部材は、前記ベース部分と前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体との間に前記振動吸収部材が介在すると共に、該ベース部分を前記振動吸収部材により挟み持つ構造である ことを特徴とする請求項１２記載の電子デバイスの保持ユニット。
【請求項１４】
前記保持部材は、前記ベース部分と前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体との間に前記振動吸収部材が介在すると共に、前記接触部分径と同等もしくはより大きな空洞を前記振動吸収部材の前記ベース部分との接触部分に有する構造である ことを特徴とする請求項１２又は１３に記載の電子デバイスの保持ユニット。
【請求項１５】
前記保持部材は、前記電子デバイスに螺合させるネジを受けるスペーサ部材を前記振動吸収部材で保持させた構造を有して成る ことを特徴とする請求項１１ないし１４の何れか一項に記載の電子デバイスの保持ユニット。
【請求項１６】
前記保持部材の構造は、前記振動吸収部材に保持される前記スペーサ部材と前記コンタクト部材の前記ベース部分とを、前記電子デバイスの外殻から同等位置に配置される位置関係に配置されて成ることを特徴とする請求項１５記載の電子デバイスの保持ユニット。
【請求項１７】
前記電子デバイスはＨＤＤであり、
前記筐体は、同一電子デバイスが複数並列的に搭載されるサーバラックであり、
前記振動吸収部材は、振動を熱にエネルギー変換する素材であり、
前記保持部材は、前記第１の面に前記ＨＤＤとの接触部分を設け、他方の前記第２の面に前記被保持構造体との接触部分を設け、且つレールとして用いられる構造を有すると共に、前記ＨＤＤの側面で接触位置に配置され、
前記被保持構造体は、前記サーバラック側に設けられたガイド構造である
ことを特徴とする請求項１１ないし１６の何れか一項に記載の電子デバイスの保持ユニット。
【請求項１８】
ラック筐体内のガイド構造との関係でスライド機構となるレール部分と、
電子デバイスを担持するための接触部分に設けられた振動吸収部材と、
前記振動吸収部材に保持され、前記接触部分に対する前記振動吸収部材の逆面から突出して 前記ラック筐体内のガイド構造に接触させるコンタクト部材と、
を構成要素として含むことを特徴とするレール部材。
【請求項１９】
前記レール部材は、前記コンタクト部材を、前記振動吸収部材でサンドイッチした構造であると共に、前記サンドイッチする前記振動吸収部材の一方と他方とを異なる素材の振動吸収部材を用いた構造であることを特徴とする請求項１８記載のレール部材。
【請求項２０】
前記レール部材は、前記コンタクト部材を所定位置に配置した後に、複数種類の振動吸収素材を注入加工して成型した構造であることを特徴とする請求項１８記載のレール部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスを脱着可能に接続する情報処理システムに関し、詳しくは、電子デバイスの動作に影響する振動を抑制する構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報処理装置では、取り付け／取り外し可能な電子デバイスを用いる構造設計が多く成されている。  
この構造設計では、電子デバイスを取り付け／取り外し可能とするのみならず、様々な設計要因を含めて検討されている。例えば、電気的接続、集積度、冷却、振動、エネルギー効率、規格、など、多くの事柄を総合的に検討されている。
【０００３】
多くの情報処理装置では電子デバイスへの衝撃や振動を低減させる緩衝構造として、ゴム（エラストマー）やスポンジ、ゲル材を電子デバイスと筐体との緩衝部材に用いている。
【０００４】
ゴム（エラストマー）やスポンジ、ゲル材をダンパーとして用いる構造例が特許文献１や特許文献２に記載されている。  
特許文献１は、車載用電子機器に組み込むＨＤＤ（Hard Disk Drive）のための構造を記載した文献である。特許文献２は、パーソナルコンピュータに組み込むＨＤＤのための構造を記載した文献である。これら文献では、電子デバイスへの外来振動（衝撃）を抑制する挿抜構造を開示している。
【０００５】
ところで、電子デバイスへの振動や、電子デバイスからの振動を抑制するために用いられる良好な振動吸収部材が開発されている。この振動吸収部材は、振動エネルギーを熱エネルギーなどに変換することにより振動を吸収して抑制する。また、この振動吸収部材は、従前の振動波の伝達を抑制する機能も兼ね備えている。エネルギー変換は、部材内部での部材間の摩擦などを用いて行われる。振動吸収部材は、例えばE-A-R Specialty Compositesなどから製品化されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−７０５３０号公報
【特許文献２】実用新案登録第３１３０７７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
情報処理装置は、特許文献１や特許文献２に開示されている構造に採用することによって、有効な衝撃吸収効果を得られるかもしれない。他方で、電子デバイスの動作に影響する振動を抑制する効果について改善する必要がある。これは、例えば、特許文献１や特許文献２に記載されている構造では、振動吸収部材で消費される振動エネルギーを効率よく振動吸収部材内に取り込ませる構造となっていない。このため、ＨＤＤやＯＤＤ（Optical Disc Drive）など自ら振動する電子デバイスで生じた振動によって、ＨＤＤやＯＤＤ自体が動作不全を起こしかねない。また、電子デバイスの保持部材で用いられる緩衝構造材が多量である点も改善の余地を残す。
【０００８】
上記事柄を総合的に考慮したより良い電子デバイス用の振動抑制構造が望まれる。
【０００９】
本発明は、電子デバイスを脱着可能に接続する情報処理システムで用いる電子デバイスの動作に影響する振動を低減する振動抑制構造の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る電子デバイスの振動抑制機構は、電子デバイスを担持する保持部材の第１の面の接触部分に振動吸収部材を用いると共に、前記第１の面の逆面にあたる第２の面の表面から突出したコンタクト部材を前記振動吸収部材に保持させる構造を有した保持ユニットと、前記第１の面の接触部分に用いられた振動吸収部材若しくは前記第２の面から突出した前記コンタクト部材を被保持構造体に当接した状態で前記保持ユニットを取り付け状態に保持する筐体と、を含みなることを特徴とする。
【００１１】
本発明に係る電子デバイスの保持ユニットは、第１の面に振動吸収部材を用いた接触部分を有する保持部材と、前記第１の面の逆面にあたる第２の面から突出した状態に前記振動吸収部材に保持されたコンタクト部材と、を有して成ることを特徴とする。
【００１２】
本発明に係る電子デバイスの保持ユニットの保持部材は、ラック筐体内のガイド構造との関係でスライド機構となるレール部分と、電子デバイスを担持するための接触部分に設けられた振動吸収部材と、前記振動吸収部材に保持され、前記接触部分に対する前記振動吸収部材の逆面から突出して 前記ラック筐体内のガイド構造に接触させるコンタクト部材と、を構成要素として含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、電子デバイスを脱着可能に接続する情報処理システムで用いる電子デバイスの動作に影響する振動を低減する振動抑制構造を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１の実施形態にかかる電子デバイスの振動抑制機構例を示す模式図である。
【図２】図１に示した電子デバイスの保持ユニットの背面を示す模式図である。
【図３】図１に示した電子デバイスの保持ユニットの側面を示した模式図である。
【図４】第１の実施形態にかかる振動抑制機構部分の断面構造を拡大して示した模式図である。
【図５】振動抑制機構部分の別の断面構造を拡大して示した模式図である。
【図６】振動抑制機構部分の別の断面構造を拡大して示した模式図である。
【図７】振動抑制機構部分の別の断面構造を拡大して示した模式図である。
【図８】振動抑制機構部分の別の断面構造を拡大して示した模式図である。
【図９Ａ】図８に示した振動抑制機構部分の断面構造の変形例を示した模式図である。
【図９Ｂ】図８に示した振動抑制機構部分の断面構造の変形例を示した模式図である。
【図９Ｃ】図８に示した振動抑制機構部分の断面構造の変形例を示した模式図である。
【図９Ｄ】図８に示した振動抑制機構部分の断面構造の変形例を示した模式図である。
【図１０】第２の実施形態にかかる電子デバイスの振動抑制機構例を示す模式図である。
【図１１】第３の実施形態にかかる電子デバイスの振動抑制機構例を示す模式図である。
【図１２】実施例にかかるＨＤＤの振動抑制機構を示す模式図である。
【図１３】実施例にかかる振動抑制機構を構成する各要素部材形状を示した斜視図である。
【図１４】実施例にかかる振動抑制機構部分を示した断面図である。
【図１５】実施例にかかる振動吸収構造のコンタクト構造よる振動吸収作用を表した分析結果を示したグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の実施の形態を図１ないし図１１に基づいて説明する。
【００１６】
図１ないし図４は、第１の実施形態にかかる電子デバイス１００の振動抑制機構を示す模式図である。図１、図２、図３では、第１面側で電子デバイス１００を担持すると共に第２面側で被保持構造体２００と接触する模式図を示している。また、図４は、保持ユニット１０が電子デバイス１００及び被保持構造体２００と接触する部分について拡大して示した断面構造の模式図である。
【００１７】
図１に示すように、電子デバイスの振動抑制機構は、概略、電子機器筐体２０と該筐体２０に脱着可能に接続される保持ユニット１０とに分類される。  
保持ユニット１０は、電子デバイス１００を担持する保持部材１１を含み構成されている。本実施形態では、電子デバイス１００の下面一面で担持する構造を有する。しかし、後の実施形態で示すように二面やそれ以上の面で担持する構造でもよい。
【００１８】
保持部材１１は、電子デバイス１００との接触部分（保持部材１１の第１面側：図１中の上面）に振動吸収部材１２が配置された構造である。電子デバイス１００は、ネジや両面テープなどを用いて保持部材１１に固定することが望ましい。他方、構造的に保持部材１１（保持ユニット１０）に嵌め込むことによって、電子デバイス１００を保持部材１１に固定してもよい。この際も、保持部材１１の構造は、電子デバイス１００と筐体２０の間に振動吸収部材１２が配置される構造とする。なお、保持部材１１と電子デバイス１００とは、振動吸収部材１２以外で接触する部分があってもよい。例えば、静電気対策や衝撃対策の要素を含めてもよい。  
また、保持部材１１は、図２に示すように 第２面側（図２中の上面）にコンタクト部材１３が突出する構造である。このコンタクト部材１３は、電子デバイス１００を担持した保持ユニット１０が筐体２０内に保持された際に、筐体２０側に設けられた被保持構造体２００に接触する部材となる。このコンタクト部材１３は、振動吸収部材１２に保持され、振動吸収部材１２を介して保持部材１１に保持される。コンタクト部材１３は、低摩擦な素材を用いることによって、電子デバイス１００や被保持構造体２００との関係で、取り付け／取り外しが容易になる。
【００１９】
電子機器の筐体２０は、保持ユニット１０を保持する構造として、被保持構造体２００を有する。被保持構造体２００は、上述にように、電子デバイス１００を担持した保持ユニット１０が筐体２０内に保持された際に、保持ユニット１０に含まれるコンタクト部材１３に接触する。  
被保持構造体２００は、必要に応じて、保持ユニット１０（保持部材１１）の取り付け／取り外しを助けるガイド部材とした構造を持たせてもよい。
【００２０】
図３は、図１に示した保持ユニット１０の側面側を示した模式図である。本図では、振動を抑制する構造部分の寸法を強調的に示している。また、図３中に示した破線枠は図４に示している断面構造の模式図に対応する領域である。なお、図３に示しているコネクタ１４は電子デバイス１００の電気的接続用のコネクタであり、適宜用途に合うように電子機器本体に接続すればよい。また、保持ユニット１０のベゼル１５は、電子機器の用途や外観に合わせて適宜設ければよい。
【００２１】
図４に示された断面構造のように、保持ユニット１０は、保持部材１１の第１面側に、振動吸収部材１２による接触部分を有する。また、保持ユニット１０は、第２面側に、コンタクト部材１３による接触部分を有する。  
また、保持ユニット１０は、筐体２０に取り付けられた状態において、第１面を介して電子デバイス１００に当接すると共に、第２面を介して被保持構造体２００に当接した形態となる。また、電子デバイス１００と被保持構造体２００との間に振動吸収部材１２及びコンタクト部材１３を挟み込まれる構造を有している。  
保持部材１１は、振動吸収部材１２を介して 突出する構造でコンタクト部材１３を保持している。コンタクト部材１３は、被保持構造体２００に接触させる 突出した部分と、この部分を支える部分を含む。この支える部分は、振動吸収部材１２で保持される。
【００２２】
図５は、図４に示した断面構造に置き換える別の断面構造を示した模式図である。なお、第１面側に電子デバイス１００を配置している。第２面側に電子デバイス１００を配置することとしてもよい。以下の別の断面構造も同様である。  
上述したように、保持部材１１は、振動吸収部材１２を介して 突出する構造でコンタクト部材１３を保持している。  
コンタクト部材１３は、被保持構造体２００に接触させる 突出した部分と、この部分を支える部分を含む。コンタクト部材１３の振動吸収部材１２に埋設される部分には、図示するようにベース部分を設けることが望ましい。  
このコンタクト部材１３のベース部分は、振動吸収部材１２から抜け落ちることを防止すると共に、振動吸収部材１２での振動吸収（エネルギー吸収）を助ける効果を発揮する。また、このベース部分の構造を変更することによって、所要の振動波をより吸収させる工夫に利用でき得る。所要の振動波の吸収や低減の効果は、幾つかの実測を比較して確認すればよい。  
コンタクト部材１３のベース部分と電子デバイス１００（の外殻）とは、図示するように、振動吸収部材１２のみが介在する構造が望ましい。  
換言すれば、ベース部分を振動吸収部材１２によって覆われて且つ突出部分を有するように、コンタクト部材１３を保持部材１１に取り付けることが望ましい。  
なお、コンタクト部材１３の突出部分とベース部分は、一体構造で構成してもよいし、異なる部品を接合・接着などで構成してもよい。
【００２３】
図６は、図４に示した断面構造に置き換える別の断面構造を示した模式図である。  
図６を参照すると、保持部材１１の構造は、コンタクト部材１３のベース部分の図面上の同等高さ位置となる両脇に、保持部材１１の構造体と一体を成している成型部分（図中の保持部材１１の構造体）が設けてある。この成型部分は、電子デバイス１００の外殻から概ね同等位置に配置される位置関係にある。  
この成型部分は、支柱の役割を果たすと共に、振動の吸収を助ける。また、成型部分は、四角形状が好ましい。他方、円柱状でもよい。この両脇に設けられた成型部分とコンタクト部材１３との距離（＝間隔）を調整して、保持部材１１の共振周波数（共振点）を動かす（分散、スライド、など）ことに役立ててもよい。
【００２４】
図７は、図４に示した断面構造に置き換える別の断面構造を示した模式図である。  
図７を参照すると、保持部材１１の構造は、図６に示した構造と同様に、コンタクト部材１３のベース部分の図面上の同等高さ位置となる両脇に、保持部材１１の構造体と一体を成している成型部分が設けてある。加えて、保持部材１１の構造は、コンタクト部材１３の接触部分の径より大きな空洞を振動吸収部材１２とコンタクト部材１３のベース部分との接触部分に有する構造である。接触部分の径と同等の空洞でもよい。  
この空洞部分の径と振動吸収部材１２の材質とを調整して、保持部材１１の共振周波数（共振点）を動かす（分散、スライド、など）ことに役立ててもよい。
【００２５】
図８は、図４に示した断面構造に置き換える別の断面構造を示した模式図である。  
本保持ユニット１０では、ネジ１６を用いて電子デバイス１００を保持部材１１に羅着する。図９Ａないし図９Ｄは、図８に示した構造の変形例である。  
図８を参照すると、保持部材１１は、周囲の保持部材１１と一体を成している成型部分の両脇に、コンタクト部材１３とネジ１６が配置される構造を採る。このネジ１６は、電子デバイス１００の外殻に設けられた受け構造（メスネジ）と螺合して、保持部材１１と電子デバイス１００とを螺着する。
【００２６】
図９Ａを参照すると、保持部材１１は、コンタクト部材１３のベース部分の同等位置に、周囲の保持部材１１と一体を成している成型部分とスペーサ部材１７とが設けてある。この成型部分とスペーサ部材１７は、電子デバイス１００の外殻から概ね同等位置に配置される位置関係にある。  
このスペーサ部材１７は、電子デバイス１００に螺合させるネジ１６を受ける部材であり、振動吸収部材１２を介して保持部材１１に保持されている。このスペーサ部材１７とコンタクト部材１３の位置関係は、振動吸収部材１２を効果的に働かせる。
【００２７】
また、スペーサ部材１７は、図９Ｂに示すように、電子デバイス１００と直接的に接触する形状でもよい。この形状によって保持部材１１の共振周波数（共振点）を動かす（分散、スライド、など）ことに役立ててもよい。
【００２８】
また、スペーサ部材１７は、図９Ｃに示すように、偏平形状を有する形状でも良い。この形状によって保持部材１１の共振周波数（共振点）を動かす（分散、スライド、など）ことや振動の吸収効果を高めることを行い得る。
【００２９】
また、振動吸収部材１２は、図９Ｄに示すように、コンタクト部材１３の接触部分径より大きな空洞をコンタクト部材１３のベース部分との接触部分に設けてもよい。この空洞部分の径と振動吸収部材１２の材質やスペーサ部材１７との位置関係、などの他の構造を調整して、保持部材１１の共振周波数（共振点）を動かす（分散、スライド、など）ことに役立ててもよい。
【００３０】
このように保持ユニット１０を構成することで、保持部材１１に組み入れられた振動吸収部材１２に、電子デバイス１００の動作に悪影響を与える振動をより吸収させやすくした振動抑制機構を構成できる。また、保持部材１１を成す各部材の形状や位置関係を変化させることで、所要の特定周波数の共振振動を、吸収させて低減すると共に共振点を移動させることが出来得る。
【００３１】
これらの効果は、電子デバイス１００の動作に問題となる振動を、電子デバイス１００と電子機器の筐体部材（被保持機構体２００）との間を介在する保持ユニット１０に上述の構造を与えることによって奏する。この作用は、電子デバイス１００を担持する保持部材１１に、第１面側接触部分に振動吸収部材１２を用い、加えて、逆面にあたる第２面表面からコンタクト部材１３を突出させて、電子デバイス１００と被保持構造体２００に片面ずつを接触させることで生じる。換言すれば、上述の構造を採ることによって、電子デバイス１００の動作に問題となる振動を、振動吸収部材１２に効果的に吸収させることが可能になる。
【００３２】
なお、電子機器の筐体２０側の内部構造（被保持構造体２００の構造）は、取り付け／取り外しが可能な一般的な構造を採りえて、取り付け状態で振動吸収部材１２の接触部分またはコンタクト部材１３を構造体に当接させえる構造であれば特に限定はない。
【００３３】
次に、第２の実施形態を説明する。なお、第１の実施形態と同様な部分について、説明を簡略化又は省略する。
【００３４】
図１０は、第２の実施形態にかかる電子デバイス１００の振動抑制機構を示す模式図である。  
図１０に示すように、電子デバイス１００の振動抑制機構は、概略、電子機器筐体２０と該筐体２０に脱着可能に接続される保持ユニット１０とに分類される。電子機器筐体２０は、複数の保持ユニット１０を挿抜できる構造である。  
保持ユニット１０は、コの字形状を成しており、電子デバイス１００を担持する１組の保持部材１１を含み構成されている。本実施形態では、電子デバイス１００の左右二面で担持する構造を有する。  
保持部材１１は、振動吸収部材１２が表面に配置された第１面側（保持部材１１の内側）に、電子デバイス１００との接触部分を有する構造である。また、保持部材１１は、コンタクト部材１３が突出した第２面側（保持部材１１の外側）に、被保持構造体２００との接触部分を有する構造である。このコンタクト部材１３は、振動吸収部材１２に保持され、振動吸収部材１２を介して保持部材１１に保持される。コンタクト部材１３は、低摩擦な素材を用いると被保持構造体２００との関係で、取り付け／取り外しが容易になる。
電子機器の筐体２０は、保持ユニット１０を保持する構造として、被保持構造体２００を有する。被保持構造体２００は、上述にように、電子デバイス１００を担持した保持ユニット１０が筐体２０内に保持された際に、保持ユニット１０に含まれるコンタクト部材１３に接触する。個々の振動吸収部材１２部分は、第１の実施の形態で示した断面構造を採り得る。なお、各振動吸収部材１２部分は必ずとも同一の断面構造を採る必要はなく、例えば電子デバイスの振動源にあわせて異なる断面構造を採用することとしてもよい。  
【００３５】
このように保持ユニット１０を構成することで、第１の実施の形態で説明した作用効果を得られる。また、複数面で電子デバイスを保持することで、様々な振動抑制構造を可能にできる。加えて、並列的に近傍に配置された電子デバイス１００が発生源となっている振動波（外来振動）を抑制できる。また、自己が発生源となる振動波（放出振動）を抑制できる。
【００３６】
また、上記第１及び第２の実施形態の説明では、一面もしくは二面を用いて電子デバイス１００を担持する保持ユニット１０の構造を説明した。しかし本発明は一面もしくは二面に限定されることはなく、電子デバイス１００を三面で保持する構造も含まれる。また、四面、五面、六面で電子デバイス１００を保持する構造を用いても良い。
【００３７】
次に、第３の実施形態を説明する。なお、第１及び第２の実施形態と同様な部分について、説明を簡略化又は省略する。  
図１１に示された断面構造のように、保持ユニット１０は、保持部材１１の第１面側に、振動吸収部材１２による接触部分を有する。また、保持ユニット１０は、第２面側に、コンタクト部材１３による接触部分を有する。  
また、図１１に示しているように、電子デバイス１００及び被保持構造体２００に当接する構造（第１面側と第２面側の構造）は入れ替えることが可能である。また、個々の振動吸収部材１２部分は、必ずとも同一面を成すように第１面側と第２面側の構造を採る必要はなく、異なる面構造を採用することとしてもよい。  
換言すれば、保持ユニット１０は、筐体２０に取り付けられた状態において、第１面及び第２面を介して電子デバイス１００及び被保持構造体２００に当接した形態となり、また、電子デバイス１００と被保持構造体２００との間に振動吸収部材１２及びコンタクト部材１３を挟み込まれる構造を有している。  
保持部材１１は、振動吸収部材１２を介して 突出する構造でコンタクト部材１３を保持している。コンタクト部材１３は、振動吸収部材１２に保持され、電子デバイス１００若しくは被保持構造体２００に接触する。
【００３８】
このように保持ユニット１０を構成することで、第１及び第２の実施の形態で説明した作用効果を得られる。また、保持ユニット１０の構造について設計自由度を得られる。
【００３９】
次に、本発明にかかる実施例を説明する。  
本実施例は、集合サーバ用のＨＤＤ保持ユニットに関連する振動抑制機構である。
【００４０】
図１２は、実施例にかかるＨＤＤの振動抑制機構である。本実施例では、多くのサーバ構造で採用されているようにラックサーバ用ブレード筐体に設けられた１組のガイド（被保持筐体２００）と、１組のレールとするＨＤＤ保持ユニットの保持部材１１とを用いて、スライドさせながらＨＤＤユニット（ＨＤＤ＋ＨＤＤ保持ユニット）を取り付け／取り外しを行える構造である。
【００４１】
このＨＤＤ保持ユニットは、ＨＤＤを担持する保持部材１１をレール部材として用いると共に、ＨＤＤとレール部材との接触部分（第１面側）に振動吸収部材１２を用いた構造である。  
また、ＨＤＤ保持ユニットは、保持部材１１の第２面表面から突出させたコンタクト部材１３を振動吸収部材１２で覆い持っている。  
このコンタクト部材１３は、ＨＤＤユニットが取り付けられた状態でそれぞれの面のガイドに接触する。  
ＨＤＤユニットの背面には、電気的接続を確立するドッキングコネクタが配置されている。  
ブレード筐体の構造は、既存の構造と同様に、金属や樹脂で作られている１組のガイド構造を保持ユニット挿入口内に有すると共に、ＨＤＤユニットとの電気的接続を確立するドッキングコネクタを有している。  
ＨＤＤ保持ユニットには、必要に応じてＨＤＤの動作状態を示すためのアクセスランプや、取り付け／取り外し用のレバーやボタンをベゼル１５部分に設ければよい。
【００４２】
なお、本実施例ではデータセンタやサーバルームなどのＨＤＤラックを示して、稼働中にホットスワップが可能な構造を示しているが、ＯＤＤやＳＤＤ（Solid State Drive）、バッテリ、ブレード自体などの電子デバイス１００を取り付け／取り外しする構造も同様に形成すればよい。  
また、本実施例では横置き型のブレードを示しているが、縦置き型の構造も同様に形成すればよい。
【００４３】
次に、振動吸収部材１２部分を構成する各要素部材形状例を説明する。  
図１３は、図１２に示した振動部材部分を構成する各要素部材形状を示した斜視図である。図１４は、図１３に示した各要素素材が組み上がった構造の断面図である。  
図１３に示した斜視図では、（ａ）保持部材１１の構造体部分（振動吸収部材１２部分のみ）、（ｂ）振動吸収部材１２、（ｃ）コンタクト部材１３、（ｄ）スペーサ部材１７、（ｅ）ネジ１６を示している。これらの各要素素材は、図１４に示すように組み上げられる。
【００４４】
図１４に示す断面構造は、どのように構築してもよい。  
例えば、保持部材１１（レール部材）の組み付け部分の両面に、コンタクト部材１３やスペーサ部材１７をサンドイッチするように、２つの振動吸収部材１２を貼り付けるように構成してもよい。  
また、保持部材１１の構造体（支柱）とコンタクト部材１３やスペーサ部材１７とをサンドイッチするように、２つの振動吸収部材１２を貼り付けるように構成してもよい。  
また、保持部材１１の構造体とコンタクト部材１３やスペーサ部材１７とを埋設するように、流動性を有する状態の振動吸収素材を保持部材１１の組み付け部分に注入して構成してもよい。  
また、保持部材１１は、コンタクト部材１３を、振動吸収部材１２でサンドイッチした構造とすると共に、サンドイッチする２つの振動吸収部材１２を異なる素材の振動吸収部材１２を用いることとしてもよい。このように異なる振動吸収部材１２を使用することで、レール部材の共振周波数（共振点）を動かすことに役立てることができる。  
また、保持部材１１は、コンタクト部材１３を所定位置に配置した後に、複数の振動吸収素材を注入加工して成型してもよい。複数の異なる組成（特性）を有する振動吸収素材を一つの振動吸収部材１２部分の異なる位置に割り振ることで、レール部材の共振周波数（共振点）を動かすことに役立てることができる。
【００４５】
図１５は、図１２から図１４に示した振動吸収構造を有するＨＤＤ保持ユニット（図１５（ｂ）参照）と、コンタクトをＨＤＤユニット構造体と一体成型した同様なＨＤＤ保持ユニット（図１５（ａ）参照）とを用いて、搭載したＨＤＤが受けた振動（自他のＨＤＤが振動源）を表した計測結果を示している。対比するＨＤＤ保持ユニットは、コンタクトを保持部材１１の支柱部分に形成して突出させた形状であり、他の部分形状は概ね同一である。  
図から明らかなように、自他デバイスのキャリッジやスピンドルモータ等が発生源であろう多数の振動波を全体的により効果的に吸収している。また、実施例の構造によって、図中に示したピーク１やピーク２のようにピーク値の有効な低減やピーク３のようにピーク領域の消失が確認できている。
【００４６】
以上説明したように、本発明の振動抑制構造によれば、電子デバイスを脱着可能に接続する情報処理システムで用いる電子デバイスの動作に影響する振動を低減できる。
【００４７】
また、設計解析時に用いれる 電子デバイスへの振動と他の電子デバイスからの振動と他の電子デバイスへの振動とを、多面的影響を考慮しつつ抑制する解決方法を提供できる。このため、慢性的な振動問題を保持ユニット（保持部材）の構造を変更することによって、解消もしくは低減可能になる。
【００４８】
また、実施例で示したように、既存の筐体構造規格にマッチさせることに容易性があり、現状のサーバラックやストレージラックなどの規格形状に具現化できる。このため、振動以外の他の動作条件（電気的接続、集積度、冷却、振動、エネルギー効率、規格、など）を変更せずに振動問題を解消させ得る。例えば、ＨＤＤの大容量化に伴い、キャリッジやスピンドルモータ等から発生する振動波がリード／ライトに対して新たな問題となった場合でも、所要周波数帯の振動波を低減や移動させることによって、問題を解決し得る。
【００４９】
なお、本発明の具体的な構成は前述の実施の形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の変更があってもこの発明に含まれる。例えば、上記説明では、振動抑制構造部分に１つのコンタクトのみを有する構造を示して説明したが、複数コンタクト部材を振動吸収部材に保持させるようにしてもよい。また、支柱と記載した振動吸収部材を支える保持部材の構造体やスペーサ部材の表面形状に凹凸を持たせる形状としてもよい。このような変更も本発明に含まれる。
【００５０】
また、上記の実施形態の一部又は全部は、以下のようにも記載されうる。尚、以下の付記は本発明をなんら限定するものではない。
【００５１】
［付記１］
保持部材の第１の面の接触部分に振動吸収部材を用いると共に、前記第１の面の逆面にあたる第２の面の表面から突出したコンタクト部材を前記振動吸収部材に保持させる構造を有して、前記第１の面の接触部分に用いられた振動吸収部材若しくは前記第２の面から突出した前記コンタクト部材を介して電子デバイスを担持する保持ユニットと、
前記第２の面から突出した前記コンタクト部材若しくは前記第１の面の接触部分に用いられた振動吸収部材を被保持構造体に当接した状態で前記保持ユニットを取り付け状態に保持する筐体と、
を含みなる電子デバイスの振動抑制機構。
【００５２】
［付記２］
電子デバイスを担持する保持部材に、前記電子デバイスと該保持部材との接触部分に振動吸収部材を用いると共に、前記電子デバイスを担持する面の逆面の前記保持部材の表面から突出させて被保持構造体に接触させるコンタクト部材を前記振動吸収部材に保持させる構造を有した保持ユニットと、
前記被保持構造体を構造として含み、前記コンタクト部材を前記被保持構造体に当接された状態で前記保持ユニットを取り付け状態に保持する筐体と、
を含みなる電子デバイスの振動抑制機構。
【００５３】
［付記３］
電子デバイスを担持する保持部材に、該保持部材の表面から突出させて前記電子デバイスに当接させるコンタクト部材を振動吸収部材に保持させると共に、前記電子デバイスを保持する面の逆面に前記振動吸収部材を介して被保持構造体に接触する構造を有した保持ユニットと、
前記被保持構造体を構造として含み、前記振動吸収部材を前記被保持構造体に接触した状態で前記保持ユニットを取り付け状態に保持する筐体と、
を含みなる電子デバイスの振動抑制機構。
【００５４】
［付記４］
前記コンタクト部材は、前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体に接触させる接触部分と、該接触部分を支えるベース部分と、を有して成り、
前記保持ユニットは、前記ベース部分と前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体との間に前記振動吸収部材が介在すると共に、該ベース部分を前記振動吸収部材によって覆われた構造を有する
ことを特徴とする上記付記記載の電子デバイスの振動抑制機構。
【００５５】
［付記５］
前記保持ユニットは、前記ベース部分と前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体との間に前記振動吸収部材が介在すると共に、該ベース部分を前記振動吸収部材により挟み持つ構造である ことを特徴とする上記付記記載の電子デバイスの振動抑制機構。
【００５６】
［付記６］
前記保持ユニットは、前記ベース部分と前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体との間に前記振動吸収部材が介在すると共に、前記接触部分径と同等もしくはより大きな空洞を前記振動吸収部材の前記ベース部分との接触部分に有する構造である ことを特徴とする上記付記記載の電子デバイスの振動抑制機構。
【００５７】
［付記７］
前記保持ユニットは、前記保持部材に、前記電子デバイスに螺合させるネジを受けるスペーサ部材を前記振動吸収部材で保持させた構造を有して成る ことを特徴とする上記付記記載の電子デバイスの振動抑制機構。
【００５８】
［付記８］
前記保持部材の構造は、前記振動吸収部材に保持される前記スペーサ部材と前記コンタクト部材の前記ベース部分とを、前記電子デバイスの外殻から同等位置に配置される位置関係に配置されて成ることを特徴とする上記付記記載の電子デバイスの振動抑制機構。
【００５９】
［付記９］
前記電子デバイスは、ＨＤＤ、ＯＤＤ、ＳＳＤ、バッテリ、ブレードサーバの何れかであることを特徴とする上記付記記載の電子デバイスの振動抑制機構。
【００６０】
［付記１０］
前記筐体は、サーバラック、ノートパソコン、デスクトップパソコン、モバイル端末、ＡＶ機器、モバイルＡＶ機器の何れかであることを特徴とする上記付記記載の電子デバイスの振動抑制機構。
【００６１】
［付記１１］
前記筐体は、同一電子デバイスが複数並列的に搭載されるサーバラックであることを特徴とする上記付記記載の電子デバイスの振動抑制機構。
【００６２】
［付記１２］
前記振動吸収部材は、振動を熱にエネルギー変換する素材であり、
前記保持部材は、前記第１の面に前記電子デバイスとの接触部分を設け、他方の前記第２の面に前記被保持構造体との接触部分を設け、且つレールとして用いられる構造であり、
前記被保持構造体は、筐体側に設けられたガイド構造である
ことを特徴とする上記付記記載の電子デバイスの振動抑制機構。
【００６３】
［付記１３］
第１の面に振動吸収部材を用いた接触部分を有する保持部材と、
前記第１の面の逆面にあたる第２の面から突出した状態に前記振動吸収部材に保持されたコンタクト部材と、
を有して成ることを特徴とする電子デバイスの保持ユニット。
【００６４】
［付記１４］
電子デバイスを担持する接触部分に振動吸収部材を有する保持部材と、
前記保持部材の前記振動吸収部材に保持され、前記保持部材の前記電子デバイスを担持する面の逆面を成す面から突出して 筐体の被保持構造体に接触させるコンタクト部材と、
を有して成ることを特徴とする電子デバイスの保持ユニット。
【００６５】
［付記１５］
筐体の被保持構造体との接触部分に振動吸収部材を有する保持部材と、
前記保持部材の前記振動吸収部材に保持され、前記保持部材の前記電子デバイスを担持する面の逆面を成す面から突出して電子デバイスに接触させるコンタクト部材と、
を有して成ることを特徴とする電子デバイスの保持ユニット。
【００６６】
［付記１６］
前記コンタクト部材は、前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体に接触させる接触部分と、該接触部分を支えるベース部分と、を有して成り、
前記保持部材は、前記ベース部分と前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体との間に前記振動吸収部材が介在すると共に、該ベース部分を前記振動吸収部材によって覆われた構造を有する
ことを特徴とする上記付記記載の電子デバイスの保持ユニット。
【００６７】
［付記１７］
前記保持部材は、前記ベース部分と前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体との間に前記振動吸収部材が介在すると共に、該ベース部分を前記振動吸収部材により挟み持つ構造である ことを特徴とする上記付記記載の電子デバイスの保持ユニット。
【００６８】
［付記１８］
前記保持部材は、前記ベース部分と前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体との間に前記振動吸収部材が介在すると共に、前記接触部分径と同等もしくはより大きな空洞を前記振動吸収部材の前記ベース部分との接触部分に有する構造である ことを特徴とする上記付記記載の電子デバイスの保持ユニット。
【００６９】
［付記１９］
前記保持部材は、前記電子デバイスに螺合させるネジを受けるスペーサ部材を前記振動吸収部材で保持させた構造を有して成る ことを特徴とする上記付記記載の電子デバイスの保持ユニット。
【００７０】
［付記２０］
前記保持部材の構造は、前記振動吸収部材に保持される前記スペーサ部材と前記コンタクト部材の前記ベース部分とを、前記電子デバイスの外殻から同等位置に配置される位置関係に配置されて成ることを特徴とする上記付記記載の電子デバイスの保持ユニット。
【００７１】
［付記２１］
前記電子デバイスはＨＤＤであり、
前記筐体は、同一電子デバイスが複数並列的に搭載されるサーバラックであり、
前記振動吸収部材は、振動を熱にエネルギー変換する素材であり、
前記保持部材は、前記第１の面に前記ＨＤＤとの接触部分を設け、他方の前記第２の面に前記被保持構造体との接触部分を設け、且つレールとして用いられる構造を有すると共に、前記ＨＤＤの側面で接触位置に配置され、
前記被保持構造体は、前記サーバラック側に設けられたガイド構造である
ことを特徴とする上記付記記載の電子デバイスの保持ユニット。
【００７２】
［付記２２］
ラック筐体内のガイド構造との関係でスライド機構となるレール部分と、
電子デバイスを担持するための接触部分に設けられた振動吸収部材と、
前記振動吸収部材に保持され、前記接触部分に対する前記振動吸収部材の逆面から突出して 前記ラック筐体内のガイド構造に接触させるコンタクト部材と、
を構成要素として含むことを特徴とするレール部材。
【００７３】
［付記２３］
前記レール部材は、前記コンタクト部材を、前記振動吸収部材でサンドイッチした構造であると共に、前記サンドイッチする前記振動吸収部材の一方と他方とを異なる素材の振動吸収部材を用いた構造であることを特徴とする上記付記記載のレール部材。
【００７４】
［付記２４］
前記レール部材は、前記コンタクト部材を所定位置に配置した後に、複数種類の振動吸収素材を注入加工して成型した構造であることを特徴とする上記付記記載のレール部材。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明は、サーバラック、ノートパソコン、デスクトップパソコン、モバイル端末、ＡＶ機器、モバイルＡＶ機器などの電子デバイスを脱着可能に接続する情報処理システムに使用できる。
【００７６】
また、ＨＤＤ、ＯＤＤ、ＳＳＤ、バッテリなどのデバイス単体に加え、複数の電子デバイスが搭載されたブレードサーバやＨＤＤユニットなどの振動抑制に使用できる。
【符号の説明】
【００７７】
１０  保持ユニット
１１  保持部材
１２  振動吸収部材
１３  コンタクト部材
１４  コネクタ
１５  ベゼル
１６  ネジ
１７  スペーサ部材
２０  筐体（電子機器筐体）
１００  電子デバイス
２００  被保持構造体
【図１】
2014203490.tif 000003
【図２】
2014203490.tif 000004
【図３】
2014203490.tif 000005
【図４】
2014203490.tif 000006
【図５】
2014203490.tif 000007
【図６】
2014203490.tif 000008
【図７】
2014203490.tif 000009
【図８】
2014203490.tif 000010
【図９Ａ】
2014203490.tif 000011
【図９Ｂ】
2014203490.tif 000012
【図９Ｃ】
2014203490.tif 000013
【図９Ｄ】
2014203490.tif 000014
【図１０】
2014203490.tif 000015
【図１１】
2014203490.tif 000016
【図１２】
2014203490.tif 000017
【図１３】
2014203490.tif 000018
【図１４】
2014203490.tif 000019
【図１５】
2014203490.tif 000020
【手続補正書】
【提出日】平成26年4月14日(2014.4.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
保持部材の第１の面の接触部分にエネルギー変換構造を部材内部に有した振動吸収部材を用いると共に、前記第１の面の逆面にあたる第２の面の表面から所定量突出したコンタクト部材を前記振動吸収部材に保持させる構造を有して、前記第１の面の接触部分に用いられた振動吸収部材若しくは前記第２の面から突出した前記コンタクト部材を介して電子デバイスを担持する保持ユニットと、
前記第２の面から突出した前記コンタクト部材若しくは前記第１の面の接触部分に用いられた振動吸収部材を被保持構造体に当接した状態で、前記電子デバイスを前記振動吸収部材及び該振動吸収部材に保持された前記コンタクト部材を介在させつつ取り付け状態に保持する筐体と、
を含みなる電子デバイスの振動抑制機構。
【請求項２】
前記コンタクト部材は、前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体に接触させる接触部分と、該接触部分を支えるベース部分と、を有して成り、
前記保持ユニットは、前記ベース部分と前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体との間に前記振動吸収部材が介在すると共に、該ベース部分を前記振動吸収部材によって覆われた構造を有する
ことを特徴とする請求項１記載の電子デバイスの振動抑制機構。
【請求項３】
前記保持ユニットは、前記ベース部分と前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体との間に前記振動吸収部材が介在すると共に、該ベース部分を前記振動吸収部材により挟み持つ構造である ことを特徴とする請求項２記載の電子デバイスの振動抑制機構。
【請求項４】
前記保持ユニットは、前記ベース部分と前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体との間に前記振動吸収部材が介在すると共に、前記コンタクト部材の前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体との接触部分面積と同等もしくはより大きな空洞を前記振動吸収部材の前記ベース部分との接触部分に有する構造である ことを特徴とする請求項２又は３に記載の電子デバイスの振動抑制機構。
【請求項５】
前記保持ユニットは、前記保持部材に、前記電子デバイスに螺合させるネジを受けるスペーサ部材を前記振動吸収部材で保持させた構造を有して成る ことを特徴とする請求項１ないし４の何れか一項に記載の電子デバイスの振動抑制機構。
【請求項６】
前記保持部材の構造は、前記振動吸収部材に保持される前記スペーサ部材と共に前記コンタクト部材にベース部分を設ける場合に、前記スペーサ部材と前記コンタクト部材の前記ベース部分とを、前記電子デバイスの外殻から同等位置に配置される位置関係に配置されて成ることを特徴とする請求項５記載の電子デバイスの振動抑制機構。
【請求項７】
前記電子デバイスは、ＨＤＤ、ＯＤＤ、ＳＳＤ、バッテリ、ブレードサーバの何れかであることを特徴とする請求項１ないし６の何れか一項に記載の電子デバイスの振動抑制機構。
【請求項８】
前記筐体は、サーバラック、ノートパソコン、デスクトップパソコン、モバイル端末、ＡＶ機器、モバイルＡＶ機器の何れかであることを特徴とする請求項１ないし７の何れか一項に記載の電子デバイスの振動抑制機構。
【請求項９】
前記筐体は、同一電子デバイスが複数並列的に搭載されるサーバラックであることを特徴とする請求項１ないし７の何れか一項に記載の電子デバイスの振動抑制機構。
【請求項１０】
前記振動吸収部材は、振動を熱にエネルギー変換する素材であり、
前記保持部材は、前記第１の面に前記電子デバイスとの接触部分を設け、他方の前記第２の面に前記被保持構造体との接触部分を設け、且つレールとして用いられる構造であり、
前記被保持構造体は、筐体側に設けられたガイド構造である
ことを特徴とする請求項１ないし９の何れか一項に記載の電子デバイスの振動抑制機構。
【請求項１１】
第１の面にエネルギー変換構造を部材内部に有した振動吸収部材を用いた接触部分を有する保持部材と、
前記第１の面の逆面にあたる第２の面から所定量突出した状態に前記振動吸収部材に保持されたコンタクト部材と、
を有して、
前記第１の面又は第２の面の一方で前記電子デバイスを前記振動吸収部材及び該振動吸収部材に保持された前記コンタクト部材を介在させつつ、他方で被保持構造体に接触可能に構成されていることを特徴とする電子デバイスの保持ユニット。
【請求項１２】
前記コンタクト部材は、前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体に接触させる接触部分と、該接触部分を支えるベース部分と、を有して成り、
前記保持部材は、前記ベース部分と前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体との間に前記振動吸収部材が介在すると共に、該ベース部分を前記振動吸収部材によって覆われた構造を有する
ことを特徴とする請求項１１記載の電子デバイスの保持ユニット。
【請求項１３】
前記保持部材は、前記ベース部分と前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体との間に前記振動吸収部材が介在すると共に、該ベース部分を前記振動吸収部材により挟み持つ構造である ことを特徴とする請求項１２記載の電子デバイスの保持ユニット。
【請求項１４】
前記保持部材は、前記ベース部分と前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体との間に前記振動吸収部材が介在すると共に、前記コンタクト部材の前記電子デバイス若しくは前記被保持構造体との接触部分面積と同等もしくはより大きな空洞を前記振動吸収部材の前記ベース部分との接触部分に有する構造である ことを特徴とする請求項１２又は１３に記載の電子デバイスの保持ユニット。
【請求項１５】
前記保持部材は、前記電子デバイスに螺合させるネジを受けるスペーサ部材を前記振動吸収部材で保持させた構造を有して成る ことを特徴とする請求項１１ないし１４の何れか一項に記載の電子デバイスの保持ユニット。
【請求項１６】
前記保持部材の構造は、前記振動吸収部材に保持される前記スペーサ部材と共に前記コンタクト部材にベース部分を設ける場合に、前記スペーサ部材と前記コンタクト部材の前記ベース部分とを、前記電子デバイスの外殻から同等位置に配置される位置関係に配置されて成ることを特徴とする請求項１５記載の電子デバイスの保持ユニット。
【請求項１７】
前記電子デバイスは、ＨＤＤであり、
前記電子デバイスを搭載する筐体は、前記ＨＤＤが複数並列的に搭載されるサーバラックであり、
前記振動吸収部材は、振動を熱にエネルギー変換する素材であり、
前記保持部材は、前記第１の面に前記ＨＤＤとの接触部分を設け、他方の前記第２の面に前記被保持構造体との接触部分を設け、且つレールとして用いられる構造を有すると共に、前記ＨＤＤの側面で前記被保持構造体との接触位置に配置され、
前記被保持構造体は、前記サーバラック側に設けられたガイド構造である
ことを特徴とする請求項１１ないし１６の何れか一項に記載の電子デバイスの保持ユニット。
【請求項１８】
ラック筐体内のガイド構造との関係でスライド機構となるレール部分と、
電子デバイスを担持するための接触部分に設けられたエネルギー変換構造を部材内部に有する振動吸収部材と、
前記振動吸収部材に保持され、前記接触部分に対する前記振動吸収部材の逆面から所定量突出して 前記ラック筐体内のガイド構造に接触させるコンタクト部材と、
を構成要素として含むことを特徴とするレール部材。
【請求項１９】
前記レール部材は、前記コンタクト部材を、前記振動吸収部材でサンドイッチした構造であると共に、前記サンドイッチする前記振動吸収部材の一方と他方とを異なる素材の振動吸収部材を用いた構造であることを特徴とする請求項１８記載のレール部材。
【請求項２０】
前記レール部材は、前記コンタクト部材を所定位置に配置した後に、振動吸収にかかる複数種類の異なる組成を有する振動吸収素材を注入加工して成型した構造であることを特徴とする請求項１８記載のレール部材。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明に係る電子デバイスの振動抑制機構は、保持部材の第１の面の接触部分にエネルギー変換構造を部材内部に有した振動吸収部材を用いると共に、前記第１の面の逆面にあたる第２の面の表面から所定量突出したコンタクト部材を前記振動吸収部材に保持させる構造を有して、前記第１の面の接触部分に用いられた振動吸収部材若しくは前記第２の面から突出した前記コンタクト部材を介して電子デバイスを担持する保持ユニットと、前記第２の面から突出した前記コンタクト部材若しくは前記第１の面の接触部分に用いられた振動吸収部材を被保持構造体に当接した状態で、前記電子デバイスを前記振動吸収部材及び該振動吸収部材に保持された前記コンタクト部材を介在させつつ取り付け状態に保持する筐体と、を含みなる特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明に係る電子デバイスの保持ユニットは、第１の面にエネルギー変換構造を部材内部に有した振動吸収部材を用いた接触部分を有する保持部材と、前記第１の面の逆面にあたる第２の面から所定量突出した状態に前記振動吸収部材に保持されたコンタクト部材と、を有して、前記第１の面又は第２の面の一方で前記電子デバイスを前記振動吸収部材及び該振動吸収部材に保持された前記コンタクト部材を介在させつつ、他方で被保持構造体に接触可能に構成されていることを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明に係る電子デバイスの保持ユニットのレール部材は、ラック筐体内のガイド構造との関係でスライド機構となるレール部分と、電子デバイスを担持するための接触部分に設けられたエネルギー変換構造を部材内部に有する振動吸収部材と、前記振動吸収部材に保持され、前記接触部分に対する前記振動吸収部材の逆面から所定量突出して 前記ラック筐体内のガイド構造に接触させるコンタクト部材と、を構成要素として含むことを特徴とする。