(57)【要約】【課題】配線の信頼性を向上できるインクジェットヘッドを提供する。【解決手段】一つの実施の形態に係るインクジェットヘッドは、基材と、圧電部材と、配線と、被覆部とを備える。前記基材は第１の面を有する。前記圧電部材は、前記第１の面に隣接する第２の面を有して前記基材に付けられる。前記配線は、前記基材および前記圧電部材にあって、前記第１および第２の面を通る。前記被覆部は、前記配線と前記第１および第２の面との間に介在し、前記基材の一部と前記圧電部材の一部とを露出させる。【選択図】    図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面を有した基材と、
前記第１の面に隣接する第２の面を有して前記基材に付けられた圧電部材と、
前記基材および前記圧電部材にあって、前記第１および第２の面を通る配線と、
前記配線と前記第１および第２の面との間に介在し、前記基材の一部と前記圧電部材の一部とを露出させた被覆部と、
を具備することを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項２】
前記被覆部が前記第１の面と前記第２の面との境界部分を覆うことを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記被覆部がエポキシ系樹脂または有機もしくは無機系プライマーであることを特徴とする請求項１または２に記載のインクジェットヘッド。
【請求項４】
第１の面を有した基材に圧電部材を取り付け、
前記基材の前記第１の面と、前記圧電部材と、を削り、前記圧電部材に前記第１の面に隣接する第２の面を形成し、
前記第１および第２の面の隣接部分を含む少なくとも一部を覆い、前記基材の一部と前記圧電部材の一部とを露出させる被覆部を形成し、
前記被覆部を含む前記第１および第２の面に配線を形成する、
ことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記被覆部が形成されてから、前記圧電部材に溝を形成することを特徴とする請求項４に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットプリンタに用いられるインクジェットヘッドは、例えばベース基板に接着された圧電部材を備える。当該圧電部材は溝状の圧力室を有し、シェアモード変形することで当該圧力室に供給されたインクを加圧する。加圧されたインクは、前記圧力室に開口するノズルから吐出される。
【０００３】
前記圧電部材が前記ベース基板に貼り付けられた後、当該圧電部材の端面は、例えば研削によって加工される。そして、前記圧電部材に前記圧力室が形成され、当該圧力室の内面を覆う電極と、当該電極に接続された配線とが形成される。当該配線は、加工された前記圧電部材の端面を通り、前記ベース基板上に形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２９６５７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように前記圧電部材の端面が研削される際、例えば、砥粒によって当該端面に凹凸が形成される場合がある。当該凹凸は、前記端面を通る前記配線に不具合を生じさせる可能性がある。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、配線の信頼性を向上できるインクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一つの実施の形態に係るインクジェットヘッドは、基材と、圧電部材と、配線と、被覆部とを備える。前記基材は第１の面を有する。前記圧電部材は、前記第１の面に隣接する第２の面を有して前記基材に付けられる。前記配線は、前記基材および前記圧電部材にあって、前記第１および第２の面を通る。前記被覆部は、前記配線と前記第１および第２の面との間に介在し、前記基材の一部と前記圧電部材の一部とを露出させる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】一つの実施の形態に係るインクジェットヘッドを分解して示す斜視図。
【図２】実施形態のインクジェットヘッドを示す断面図。
【図３】実施形態のインクジェットヘッドの一部を拡大して示す断面図。
【図４】実施形態の圧電部材が貼り付けられたベース基板を示す斜視図。
【図５】実施形態の加工された圧電部材およびベース基板を示す断面図。
【図６】実施形態のコーティング剤が塗布された圧電部材およびベース基板を示す断面図。
【図７】実施形態の溝が形成された圧電部材とベース基板とを示す断面図。
【図８】実施形態の電極および配線パターンが形成されたベース基板および圧電部材を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、一つの実施の形態について、図１から図８を参照して説明する。なお、複数の表現が可能な各要素に、一つ以上の他の表現の例を付すことがある。しかし、これは、他の表現が付されていない要素について異なる表現がされることを否定するものではないし、例示されていない他の表現がされることを制限するものでもない。また、各図面は実施形態を概略的に示すものであり、図面に示される各要素の寸法は、実施形態の説明と異なることがある。
【００１０】
図１は、一つの実施の形態に係るインクジェットヘッド１を分解して示す斜視図である。図２は、インクジェットヘッド１を図１のＦ２−Ｆ２線に沿って示す断面図である。図１に示すように、インクジェットヘッド１は、いわゆるサイドシュータ型のシェアモード型インクジェットヘッドである。インクジェットヘッド１は、例えば、インクジェットプリンタのような、インクジェット記録装置の内部に搭載される。
【００１１】
インクジェットヘッド１は、ベース基板１０と、一対の圧電部材１１と、ノズルプレート１２と、フレーム１３と、一対の駆動部１４とを備える。ベース基板１０は、基材の一例である。インクジェットヘッド１は、前記インクジェットプリンタのインクケース１６に取り付けられる。インクケース１６は、前記インクジェットプリンタのインクタンクに接続される。
【００１２】
図２に示すように、インクジェットヘッド１の内部に、インク室１８が設けられる。インク室１８は、ベース基板１０と、ノズルプレート１２と、フレーム１３とに囲まれる。インク室１８に、インクケース１６を介して、前記インクタンクから印字用のインクが供給される。
【００１３】
ベース基板１０は、例えばアルミナのようなセラミックスによって形成された板材である。ベース基板１０は、実装面２１を有する。実装面２１は、第１の面の一例である。
【００１４】
図１および図２に示すように、ベース基板１０は、複数の供給口２５と、複数の排出口２６とを有する。供給口２５および排出口２６は、ベース基板１０を貫通し、実装面２１に開口する。
【００１５】
複数の供給口２５は、ベース基板１０の中央部において、ベース基板１０の長手方向に沿って並ぶ。供給口２５は、インク室１８に開口するとともに、インクケース１６を介して前記インクタンクに接続される。前記インクタンクのインクは、供給口２５からインク室１８に供給される。
【００１６】
複数の排出口２６は、一列に並んだ供給口２５を挟むように、ベース基板１０の長手方向に沿って二列に並ぶ。排出口２６は、インク室１８に開口するとともに、インクケース１６を介して前記インクタンクに接続される。インク室１８のインクは、排出口２６から前記インクタンクに回収される。このように、インクはインクジェットヘッド１と前記インクタンクとの間で循環する。
【００１７】
図１に示すように、ベース基板１０は、実装面２１に開口する基準孔２７をさらに有する。基準孔２７は、例えば、ベース基板１０に圧電部材１１、ノズルプレート１２、フレーム１３、および駆動部１４のような他の部品を取り付ける際の目印である。ベース基板１０に当該他の部品を取り付ける装置は、基準孔２７を、例えば光学センサで検知する。当該装置は、基準孔２７を基準として、前記他の部品と、ベース基板１０とのアライメントを取る。
【００１８】
一対の圧電部材１１は、例えば、貼り合わされたチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）製の二枚の圧電板である。当該二枚の圧電板の分極方向は、互いに反対方向を向く。圧電部材１１は、台形状の断面を有する棒状に形成される。なお、圧電部材１１の断面形状はこれに限らない。一対の圧電部材１１は、インク室１８の中で平行に並ぶ。
【００１９】
図３は、インクジェットヘッド１の一部を拡大して示す断面図である。図３に示すように、圧電部材１１は、接着剤２８によってベース基板１０の実装面２１に接着される。言い換えると、接着剤２８は、圧電部材１１と実装面２１との間に介在する。
【００２０】
圧電部材１１は、複数の溝（圧力室、インク流路）３１を有する。溝３１は、ベース基板１０の長手方向と交差する方向にそれぞれ延びる。複数の溝３１は、ベース基板１０の長手方向に並ぶ。インク室１８に供給されたインクは、供給口２５から複数の溝３１に供給される。当該インクは溝３１を通過して、排出口２６から排出される。
【００２１】
複数の溝３１の内面は、電極３３によってそれぞれ覆われる。すなわち、電極３３は、溝３１の底面および両側面に形成される。複数の溝３１の間にそれぞれ形成された圧電部材１１の壁部は、隣り合う溝３１にそれぞれ形成された電極３３によって挟まれる。これにより、圧電部材１１の当該壁部が、圧電素子として機能する。
【００２２】
図２に示すように、圧電部材１１は、頂面４１と、斜面４２と、底面４３とを有する。斜面４２は、第２の面の一例である。頂面４１、斜面４２、および底面４３は、それぞれ平坦に形成されるが、曲面であっても良い。
【００２３】
頂面４１は、ベース基板１０に接着された圧電部材１１の先端に位置する。言い換えると、頂面４１は、圧電部材１１において、ベース基板１０の実装面２１から最も離れる。斜面４２は、頂面４１と隣り合うとともに、実装面２１に対して傾斜する。斜面４２と実装面２１との間の角度は、例えば４５°である。底面４３は、頂面４１の反対側に位置し、実装面２１に対向する。
【００２４】
圧電部材１１の斜面４２は、ベース基板１０の実装面２１に隣接する。言い換えると、斜面４２は、斜面４２と実装面２１との間の境界部分を挟んで、実装面２１に接する。図３に示すように、当該境界部分に、接着剤２８によって形成される隙間があっても良い。また、当該境界部分は、例えば、密接した斜面４２および実装面２１の接触部分であっても良い。
【００２５】
ベース基板１０の実装面２１に、複数の窪み４４が形成される。窪み４４は、対応する圧電部材１１の斜面４２に隣接する、実装面２１の一部である。すなわち、窪み４４も第１の面の一例である。窪み４４は、圧電部材１１に沿って、ベース基板１０の長手方向に延びる。なお、実装面２１は窪み４４を有さずとも良い。
【００２６】
圧電部材１１の斜面４２と、ベース基板１０の窪み４４とに、コーティング剤４６が設けられる。コーティング剤４６は、被覆部の一例である。コーティング剤４６は、斜面４２と、窪み４４と、斜面４２および窪み４４の間で露出された接着剤２８と、を覆う。斜面４２および窪み４４の間で露出された接着剤２８は、第１の面と第２の面との境界部分の一例である。コーティング剤４６は、斜面４２および窪み４４を覆うことで、表面４６ａを形成する。コーティング剤４６の厚みは、例えば、約１０μｍである。
【００２７】
なお、コーティング剤４６は、斜面４２および窪み４４の一部を覆い、斜面４２および窪み４４の他の部分を露出させても良い。反対に、コーティング剤４６は、圧電部材１１の斜面４２以外の場所や、ベース基板１０の窪み４４以外の場所をさらに覆っても良い。例えば、コーティング剤４６が、窪み４４以外の実装面２１の一部を覆っても良い。
【００２８】
コーティング剤４６は、圧電部材１１の斜面４２以外の部分と、ベース基板１０の窪み４４以外の部分とを、覆わずに露出させる。言い換えると、コーティング剤４６は、ベース基板１０の一部と、圧電部材１１の一部とを露出させる。例えば、圧電部材１１の頂面４１は、コーティング剤４６に覆われず、剥き出しである。このため、頂面４１が研磨される際に、コーティング剤４６の粒子が生じることが抑制される。さらに、ベース基板１０の供給口２５、排出口２６、および基準孔２７も、コーティング剤４６に覆われず、剥き出しである。
【００２９】
コーティング剤４６は、例えばプライマー（下塗り剤、下地接着剤、下地密着剤）である。コーティング剤４６は、プライマーに限らず、例えばエポキシ系接着剤、有機コーティング剤、または無機絶縁膜のような、他の材料であっても良い。
【００３０】
ベース基板１０の実装面２１と圧電部材１１の斜面４２とに、複数の配線パターン５１が設けられる。配線パターン５１は、配線の一例である。配線パターン５１は、例えば無電解メッキによって形成されたニッケル（Ｎｉ）および金（Ａｕ）の薄膜である。
【００３１】
配線パターン５１の一方の端部は、それぞれ圧電部材１１の溝３１に形成された電極３３に接続される。図２に示すように、配線パターン５１の他方の端部は、ベース基板１０の実装面２１の側端部に位置する。
【００３２】
図３に示すように、配線パターン５１は、コーティング剤４６に覆われた、圧電部材１１の斜面４２と、ベース基板１０の窪み４４とを通る。すなわち、配線パターン５１の一部は、斜面４２および窪み４４に形成されたコーティング剤４６の表面４６ａに形成される。言い換えると、コーティング剤４６は、斜面４２および窪み４４と、当該斜面４２および窪み４４を通る配線パターン５１と、の間に介在する。なお、窪み４４と実装面２１の側端部との間においては、配線パターン５１は、実装面２１に直接的に形成される。
【００３３】
コーティング剤４６は、例えば、いわゆる平坦化性および密着性が良い材料によって形成される。このため、コーティング剤４６の表面４６ａは、斜面４２および窪み４４よりも滑らかである。言い換えると、コーティング剤４６の表面４６ａは、斜面４２および窪み４４よりも表面粗さが小さい。
【００３４】
さらに、コーティング剤４６に形成された配線パターン５１は、圧電部材１１の斜面４２およびベース基板１０の窪み４４に直接的に形成された配線パターンよりも剥がれ難い。言い換えると、配線パターンに下地から剥離させるような力が作用するとき、斜面４２および窪み４４に直接的に形成された配線パターンは、コーティング剤４６に形成された配線パターン５１よりも小さな力で剥がれる。また、コーティング剤４６は、配線パターンよりも、斜面４２および窪み４４から剥がれにくい。
【００３５】
なお、コーティング剤４６は、上記の特性を有するものに限らない。例えば、コーティング剤４６は、斜面４２および窪み４４よりも表面粗さが大きくても良い。また、コーティング剤４６は、斜面４２および窪み４４よりも配線パターン５１が剥がれ易くとも良い。
【００３６】
図２に示すように、駆動部１４は、実装面２１の側端部において配線パターン５１に電気的に接続される。駆動部１４は、例えば異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）によって、配線パターン５１に熱圧着接続される。
【００３７】
図１に示すように、駆動部１４は、回路基板５５と、一対のフィルムキャリアパッケージ（以下、ＦＣＰと称する）５６とを有する。なお、ＦＣＰ５６は、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）とも称される。
【００３８】
回路基板５５は、例えばコネクタのような複数の部品が実装されたプリント配線板である。ＦＣＰ５６は、柔軟性を有する樹脂製のフィルム５７と、前記フィルム５７に接続されたＩＣ５８とをそれぞれ有する。フィルム５７は、テープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）である。ＩＣ５８は、圧電部材１１の電極３３に駆動信号（電圧）を印加するための部品である。フィルム５７は、回路基板５５に接続されるとともに、上記ＡＣＦによって配線パターン５１に接続される。
【００３９】
駆動部１４は、前記インクジェットプリンタの制御部から入力される信号に基いて、配線パターン５１を介して電極３３に電圧を印加する。これにより、圧電部材１１が溝３１の容積を変動させるようにシェアモード変形する。当該容積変動によって、溝３１に供給されたインクが加圧される。
【００４０】
ノズルプレート１２は、例えばポリイミド製のフィルムである。なお、ノズルプレート１２はこれに限らず、他の材料によって形成されても良い。ノズルプレート１２は、フレーム１３を介してベース基板１０に取り付けられ、ベース基板１０と対向する。さらに、ノズルプレート１２は、圧電部材１１の頂面４１にも接着される。
【００４１】
ノズルプレート１２に、複数のノズル（オリフィス、インク吐出口）６１が設けられる。ノズル６１は、ノズルプレート１２に形成された孔である。図２に示すように、複数のノズル６１は、複数の溝３１にそれぞれ開口する。溝３１で加圧されたインクは、対応するノズル６１から吐出される。
【００４２】
図１に示すように、フレーム１３は、枠状に形成される。フレーム１３は、例えばニッケル合金によって形成される。フレーム１３は、ノズルプレート１２と、ベース基板１０の実装面２１とに、例えば絶縁性の接着剤によって接着される。フレーム１３は、ノズルプレート１２とベース基板１０との間に介在する。
【００４３】
以下に、インクジェットヘッド１の製造工程の一部について例示する。まず、焼成前のセラミックスシート（セラミックスグリーンシート）で構成されるベース基板１０に、プレス成形によって供給口２５、排出口２６、および基準孔２７を形成する。続いて、このベース基板１０を焼成する。
【００４４】
図４は、圧電部材１１が貼り付けられたベース基板１０を示す斜視図である。図４に示すように、加工前の圧電部材１１である前記圧電板を、接着剤２８によってベース基板１０に接着する。当該圧電板の断面は、例えば矩形状である。一対の圧電部材１１は、治具によって互いの距離が一定に維持される。また、一対の圧電部材１１は、当該治具を介して位置決めされる。例えば前記圧電板が接着された後、接着剤２８は熱硬化される。
【００４５】
次に、ベース基板１０に接着された前記圧電板に研削加工を行う。なお、加工方法は研削に限らず、例えば切削であっても良い。例えば、研削砥粒を有した研削盤が、圧電板の角部分を研削する。前記研削盤は、図４の矢印で示すように、前記圧電板の長手方向（辺方向）に沿って進む。
【００４６】
図５は、加工された圧電部材１１およびベース基板１０を示す断面図である。図５において、加工前の圧電部材１１およびベース基板１０の外形が二点鎖線によって示される。前記研削盤は、圧電部材１１の端部と、ベース基板１０の実装面２１と、を削り、圧電部材１１の斜面４２と、ベース基板１０の窪み４４とを形成する。これにより、圧電部材１１の断面が台形状になる。
【００４７】
前記研削盤が圧電部材１１を削る際、圧電部材１１の斜面４２や、ベース基板１０の窪み４４に、凹凸が形成される場合がある。例えば、図３に示すように、斜面４２に加工痕Ｄ１や、チッピングＤ２が生ずる。さらに、斜面４２と窪み４４との境界部分に、オーバーハング部Ｄ３が生ずる。
【００４８】
加工痕Ｄ１は、例えば、前記研削盤の砥粒がある程度の粗さを有するために生じる。加工痕Ｄ１は、例えば、前記研削盤の加工方向である圧電部材１１の長手方向に沿って延びる、筋状の溝である。なお、加工痕Ｄ１は溝に限らず、凸部でもあり得る。
【００４９】
チッピングＤ２は、例えば、圧電部材１１の斜面４２と底面４３との間の陵部に生じる欠けである。チッピングＤ２は、斜面４２と底面４３との間の角度が鋭角である場合に生じる可能性がある。
【００５０】
オーバーハング部Ｄ３は、例えば、気泡を含む接着剤２８が硬化された後、圧電部材１１とともに削られることによって形成される凹部である。オーバーハング部Ｄ３は、圧電部材１１の斜面４２から凹む。
【００５１】
図６は、コーティング剤４６が塗布された圧電部材１１およびベース基板１０を示す断面図である。図６に示すように、圧電部材１１の斜面４２と、ベース基板１０の窪み４４とにコーティング剤４６を塗布する。
【００５２】
コーティング剤４６は、例えば転写によって、圧電部材１１の斜面４２と、ベース基板１０の窪み４４とに塗布される。すなわち、斜面４２および窪み４４に対応した形状の部材（スタンプ）にコーティング剤４６を塗布し、当該スタンプを斜面４２および窪み４４に貼り付ける。このような簡便な方法により、コーティング剤４６が斜面４２および窪み４４を覆う。
【００５３】
なお、コーティング剤４６の塗布方法は、転写に限らない。例えば、コーティング剤４６を、例えば、噴射またはインクジェット印刷することで、コーティング剤４６を塗布しても良い。さらに、ベース基板１０および圧電部材１１をコーティング剤４６に浸漬するディップコーティングによって、コーティング剤４６を塗布しても良い。圧電部材１１の斜面４２およびベース基板１０の窪み４４以外の部分は、例えばマスキングされることで、コーティング剤４６に覆われず露出される。
【００５４】
上記のように、コーティング剤４６は、圧電部材１１の斜面４２と、ベース基板１０の窪み４４とに、選択的に塗布される。このため、ベース基板１０の供給口２５、排出口２６、および基準孔２７は、コーティング剤４６によって塞がれずに露出される。
【００５５】
図３に示すように、塗布されたコーティング剤４６は、加工痕Ｄ１、チッピングＤ２、およびオーバーハング部Ｄ３を埋める。加工痕Ｄ１が凸部である場合でも、コーティング剤４６が当該加工痕Ｄ１を覆う。コーティング剤４６は、例えば熱硬化させられ、表面４６ａを形成する。
【００５６】
図７は、溝３１が形成された圧電部材１１と、ベース基板１０とを示す断面図である。図７に示すように、圧電部材１１に、複数の溝３１を形成する。例えば、スライサのような切削加工機が、圧電部材１１を切削し、溝３１を形成する。
【００５７】
当該切削加工機は、圧電部材１１の斜面４２を覆うコーティング剤４６をも切削する。このため、溝３１は、頂面４１と、コーティング剤４６に覆われた斜面４２とに開口する。
【００５８】
図８は、電極３３および配線パターン５１が形成されたベース基板１０および圧電部材１１を示す断面図である。図８に示すように、複数の電極３３および複数の配線パターン５１を形成する。例えば、圧電部材１１およびベース基板１０の表面に、スパッタリングによってニッケルを成膜する。当該ニッケルの上に、無電解メッキによってニッケルをさらに析出させる。これらのニッケルの上に、電解または無電解メッキによって金を析出させる。なお、例えば、コーティング剤４６がニッケルメッキに対して十分な密着性が得られるようなプライマーであるとき、上記スパッタリング工程は省略できる。
【００５９】
圧電部材１１およびベース基板１０に上記ニッケルおよび金の金属膜を形成した後、当該金属膜の不要な部分を除去し、複数の電極３３および複数の配線パターン５１を形成する。例えば、レーザ照射によるパターニングにより、金属膜の不要な部分を除去する。また、フォトリソグラフィを利用するエッチングのような他の方法によって、金属膜の不要な部分を除去しても良い。
【００６０】
続いて、フレーム１３をベース基板１０に接着する。次に、フレーム１３にノズルプレート１２を接着する。ノズルプレート１２は、フレーム１３に接着されるとともに、圧電部材１１の頂面４１に接着される。
【００６１】
次に、フレーム１３およびノズルプレート１２を接着する接着剤を熱硬化させる。当該接着剤が硬化した後、ノズルプレート１２にレーザを照射して複数のノズル６１を形成する。なお、ノズル６１が予め形成されたノズルプレート１２を、フレーム１３に接着しても良い。
【００６２】
次に、フレーム１３の外に位置する配線パターン５１に、駆動部１４を取り付ける。さらに、ベース基板１０にインクケース１６を取り付ける。以上により、図１に示すインクジェットヘッド１が形成される。
【００６３】
上記実施形態のインクジェットヘッド１によれば、圧電部材１１の斜面４２およびベース基板１０の窪み４４と、当該斜面４２および窪み４４を通る配線パターン５１と、の間に、コーティング剤４６が介在する。これにより、斜面４２および窪み４４に凹凸が存在する場合であっても、コーティング剤４６が当該凹凸を埋める。配線パターン５１は、コーティング剤４６の滑らかな表面４６ａに形成される。言い換えると、コーティング剤４６は、配線パターン５１の下地を平滑化する。
【００６４】
本実施形態の理解のため、コーティング剤４６が存在せず、圧電部材１１の斜面４２およびベース基板１０の窪み４４に直接的に配線パターン５１が形成される場合について説明する。なお、この場合の説明において、便宜上本実施形態のインクジェットヘッド１と同じ符号を用いるが、下記の説明は、本実施形態のインクジェットヘッド１についてなんら規定するものではない。
【００６５】
上述のように、電極３３および配線パターン５１となる金属膜が、例えばスパッタリングおよび無電解メッキによって、斜面４２および窪み４４に直接的に形成される。この際、当該金属膜は、加工痕Ｄ１、チッピングＤ２、およびオーバーハング部Ｄ３にも形成される。加工痕Ｄ１、チッピングＤ２、およびオーバーハング部Ｄ３のような凹部では、十分に金属膜が析出しない可能性がある。この場合、配線パターン５１に断線が生じるおそれがある。
【００６６】
さらに、上記金属膜が形成された後、圧電部材１１の陵部にチッピングＤ２が生じる可能性がある。この場合、圧電部材１１の一部とともに金属膜の一部が剥落するため、配線パターン５１の断線が生じるおそれがある。
【００６７】
また、例えばレーザーパターニングによって金属膜を除去する場合、レーザは、例えばベース基板１０の実装面２１に対して垂直に照射される。加工痕Ｄ１、チッピングＤ２、およびオーバーハング部Ｄ３に形成された金属膜は、照射されるレーザから隠れる位置に存在することがある。このため、当該金属膜がレーザによって除去されず、複数の配線パターン５１の間で短絡が生じるおそれがある。
【００６８】
また、フォトリソグラフィを用いるエッチングによって前記金属膜を除去する場合、露光処理は、例えばベース基板１０の実装面２１に対して垂直に行われる。加工痕Ｄ１、チッピングＤ２、およびオーバーハング部Ｄ３に形成された金属膜は、照射光から隠れる位置に存在することがある。このため、露光パターン不良が生じ、複数の配線パターン５１の間で短絡または断線が生じるおそれがある。
【００６９】
上記のような場合に対し、本実施形態のように、コーティング剤４６の滑らかな表面４６ａに配線パターン５１が設けられる場合、金属膜が表面４６ａに十分に析出し得る。また、圧電部材１１の陵部はコーティング剤４６によって覆われるため、当該陵部にチッピングＤ２が生じることが抑制される。さらに、コーティング剤４６の表面４６ａが滑らかであるため、レーザや光が十分に照射され得る。したがって、配線パターン５１に断線および短絡が生じることが抑制され、配線パターン５１の信頼性を向上できる。
【００７０】
また、コーティング剤４６は、ベース基板１０の一部と、圧電部材１１の一部とを露出させる。例えば、ベース基板１０の供給口２５、排出口２６、および基準孔２７や、圧電部材１１の頂面４１が露出される。このため、配線パターン５１の信頼性を向上しつつ、例えば基準孔２７によって、ベース基板１０に他の部品を取り付ける際のアライメントを取ることができる。
【００７１】
コーティング剤４６は、圧電部材１１の斜面４２とベース基板１０の窪み４４との境界部分を覆う。このため、圧電部材１１の端部とベース基板１０の実装面２１とを研削盤で削る際に、当該境界部分に、例えば、チッピングＤ２や、オーバーハング部Ｄ３などが生じた場合であっても、コーティング剤４６がチッピングＤ２およびオーバーハング部Ｄ３を埋め、平滑な表面４６ａを形成する。したがって、配線パターン５１の断線および短絡を抑制できる。
【００７２】
コーティング剤４６は、プライマーによって形成される。プライマーは、その上層である配線パターン５１と、その下地であるベース基板１０および圧電部材１１との密着性を向上させる。これにより、配線パターン５１の信頼性を向上できるとともに、例えばスパッタリングのような配線パターン５１の形成工程を低減することができる。
【００７３】
複数の溝３１は、コーティング剤４６が塗布された後に形成される。溝３１が形成された圧電部材１１は、溝３１が形成される前の圧電部材１１よりも破損しやすくなるおそれがある。このため、コーティング剤４６の塗布工程を溝３１の形成工程の前に行うことで、圧電部材１１が破損することを抑制できる。
【００７４】
以上述べた少なくとも一つのインクジェットヘッドによれば、配線と、基材の第１の面および圧電部材の第２の面と、の間に被覆部が介在する。これにより、配線の断線および短絡を防ぎ、配線の信頼性を向上できる。
【００７５】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００７６】
例えば、上記実施形態のインクジェットヘッド１はサイドシュータ型であったが、これに限らず、いわゆるエッジシュータ型のような他のインクジェットヘッドであっても良い。また、第２の面である斜面４２は、第１の面である実装面２１および窪み４４に対して傾斜していたが、第２の面はこれに限らない。例えば、第２の面と第１の面とが同一平面を形成しても良い。
【符号の説明】
【００７７】
１…インクジェットヘッド、１０…ベース基板、１１…圧電部材、２１…実装面、４２…斜面、４４…窪み、４６…コーティング剤、５１配線パターン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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