(57)【要約】【課題】更に光取り出し効率を高めることができる発光装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】発光装置１０は、サブマウント基板２０に搭載された発光素子３０と、発光素子３０の側面の周囲を囲う光透過部５０と、光透過部５０の周囲と発光素子３０の底面Ｓ３とを囲う、反射材を含有した反射部６０と、発光素子３０の天面Ｓ１に、天面Ｓ１より一回り大きく形成された蛍光部７０とを備えている。光透過部５０は、蛍光部７０を発光素子３０の天面Ｓ１に貼り付ける際に、発光素子３０の天面Ｓ１に塗布した接着材を天面Ｓ１から溢れ出させて側面Ｓ２に沿って付着させることで形成されている。光透過部５０が発光素子３０の側面を囲うようにして設けられているため、発光素子３０の側面Ｓ２からの光を透過して反射部６０により反射させて天面Ｓ１方向へ向ける光路を確保することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体に搭載された発光素子と、
前記発光素子の側面の周囲を囲う光透過部と、
前記光透過部材の周囲と前記発光素子の底面とを囲う、反射材を含有した反射部とを備えたことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記光透過部は、前記発光素子の天面方向に向かうに従って外側に拡がる請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記発光素子の天面に、前記発光素子の天面より広く、前記光透過部に被るように、蛍光体を含有した蛍光部が形成されている請求項１または２記載の発光装置。
【請求項４】
前記反射部は、基体に搭載した前記発光素子の底面を囲う第１の反射部と、前記発光素子の側面に前記光透過部を形成した後に、前記第１の反射部上に前記光透過部を囲う第２の反射部とにより形成された請求項１から３のいずれかの項に記載の発光装置。
【請求項５】
発光素子の天面に液状の接着材を塗布する工程と、
前記発光素子の天面に光透過性シートを貼り付けて、該天面の周縁から前記接着材を前記発光素子の側面に沿って付着させた後に硬化させて、前記発光素子の側面に光透過部を形成する工程と、
前記光透過部材の周囲と前記発光素子の底面とに、反射材を含有した反射部で囲う工程とを含むことを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記発光素子の天面より大きく形成した前記光透過性シートを該天面に貼り付けることにより、前記光透過部を、前記発光素子の天面方向に向かうに従って外側に拡げて形成する請求項５記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記反射部を、基体に搭載した前記発光素子の底面を囲う第１の反射部と、前記発光素子の側面に前記光透過部を形成した後に、前記第１の反射部上に前記光透過部を囲う第２の反射部とに分けて形成する請求項５または６記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を囲うようにして反射部が設けられた発光装置およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光装置は、発光素子から出射する光を有効に主発光方向（天面方向）に向けて、発光効率を高めることが図られている。例えば、特許文献１に記載の「発光装置の製造方法」では、発光素子の上面を露出させて側面を第１の光反射性部材で覆う工程と、発光素子と透光性部材とを接着する工程と、透光性部材の上面を露出させて透光性部材の側面を第２の光反射性部材で覆う工程とを備えている。
【０００３】
また、特許文献２に記載の「発光装置」では、外周側面が上面から下面に向かって広がる傾斜面に形成され、下面の面積が発光素子の上面の面積よりも大きい透光性部材が、発光素子の上面（天面）に接合されており、透光性部材の下面であって、発光素子と接合されていない部分および傾斜面が光反射性樹脂により被覆されたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１９２６２９号公報
【特許文献２】特開２０１０−２７２８４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１、２に記載の従来の発光装置では、発光素子の側面に密着するようにして光反射性部材が覆っているため、発光素子の側面から出射しようとする光は光反射性部材に反射して戻り光となって発光素子内へ再び入射する。
【０００６】
発光素子内に入射した光は、一部を発光素子の天面から出射させることができるが、一部は発光素子内で迷い光となって反射を繰り返すうちに減衰してしまうため、発光強度に寄与しない。従って、光取り出し効率を更に高める必要がある。
【０００７】
そこで本発明は、更に光取り出し効率を高めることができる発光装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の発光装置は、基体に搭載された発光素子と、前記発光素子の側面の周囲を囲う光透過部と、前記光透過部材の周囲と前記発光素子の底面とを囲う、反射材を含有した反射部とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の発光装置によれば、発光素子の側面からの光が光透過部を通過して発光素子の天面方向へ、または反射部に反射して発光素子の天面方向へ向かわせることができるので、更に光取り出し効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る発光装置の断面図
【図２】図１に示す発光装置の平面図
【図３】図１に示す発光装置の発光素子の正面図
【図４】図１に示す発光装置の発光素子と保護素子との接続を説明するための回路図
【図５】（Ａ）〜（Ｆ）は、図１に示す発光装置の製造方法の各工程を説明するための図
【図６】（Ａ）〜（Ｇ）は、本実施の形態２に係る発光装置の製造方法の各工程を説明するための図
【図７】本発明の実施の形態３に係る発光装置の断面図
【図８】本発明の実施の形態４に係る発光装置の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本願の第１の発明は、基体に搭載された発光素子と、発光素子の側面周囲を囲う光透過部と、光透過部材の周囲と発光素子の底面とを囲う、反射材を含有した反射部とを備えたことを特徴とした発光装置である。
【００１２】
第１の発明によれば、発光素子の側面周囲が光透過部により囲われ、光透過部材の周囲と発光素子の底面とが、反射材を含有した反射部により囲われているため、発光素子の側面と反射部との間に光透過部が介在している。従って、発光素子の側面からの光は、発光素子の側面からの光が光透過部を通過して発光素子の天面方向へ、または反射部に反射して発光素子の天面方向へ向かわせることができる。また、発光素子の底面に光反射部が形成されていることで、発光素子の底面へ向かう光を発光素子の天面方向へ反射させることができる。
【００１３】
本願の第２の発明は、第１の発明において、光透過部は、発光素子の天面方向に向かうに従って外側に拡がることを特徴とした発光装置である。
【００１４】
第２の発明によれば、光透過部が発光素子の天面方向に向かうに従って外側に拡がる形状とすることによりできる傾斜面によって、発光素子の側面から出射した光の多くを発光素子の天面方向に反射させることができるので、更に光取り出し効率を高めることができる。
【００１５】
本願の第３の発明は、第１または第２の発明において、発光素子の天面に、発光素子の天面より広く、光透過部に被るように、蛍光体を含有した蛍光部が形成されていることを特徴とした発光装置である。
【００１６】
第３の発明によれば、光透過部から発光素子の天面方向に向かう光は、蛍光部を通過するので、発光素子の天面で発光する蛍光部と共に、発光素子からはみ出した部分の蛍光部も明るく発光させることができるので、発光強度を向上させることができる。
【００１７】
本願の第４の発明は、第１から第３のいずれかの発明において、反射部は、基体に搭載した発光素子の底面を囲う第１の反射部と、発光素子の側面に光透過部を形成した後に、第１の反射部上に光透過部を囲う第２の反射部とにより形成されていることを特徴とした発光装置である。
【００１８】
第４の発明によれば、反射部を第１の反射部と第２の反射部との２つに分けて形成することで、光透過部を形成する際に、発光素子の底面に回り込んでしまうことを防止することができる。
【００１９】
本願の第５の発明は、発光素子の天面に液状の接着材を塗布する工程と、発光素子の天面に光透過性シートを貼り付けて、該天面の周縁から接着材を発光素子の側面に沿って付着させた後に硬化させて、発光素子の側面に光透過部を形成する工程と、光透過部材の周囲と発光素子の底面とに、反射材を含有した反射部で囲う工程とを含むことを特徴とした発光装置の製造方法である。
【００２０】
第５の発明によれば、光透過性シートを貼り付けるときに溢れ出た接着材を発光素子の側面に沿って垂れ流すように付着させ、硬化させることで、発光素子の側面と反射部との間に、光透過部を形成することができる。
【００２１】
本願の第６の発明は、第５の発明において、発光素子の天面より大きく形成した光透過性シートを該天面に貼り付けることにより、光透過部を、発光素子の天面方向に向かうに従って外側に拡げて形成することを特徴とした発光装置の製造方法である。
【００２２】
第６の発明によれば、発光素子の天面より大きく形成した光透過性シートを該天面に貼り付ければ、光透過部が光素子の天面方向に向かうに従って外側に拡がって形成することができるので、傾斜面によって、発光素子の側面から出射した光の多くを発光素子の天面方向に反射させることができる。従って、更に光取り出し効率を高めることができる。
【００２３】
本願の第７の発明は、第５または第６の発明において、反射部を、基体に搭載した発光素子の底面を囲う第１の反射部と、発光素子の側面に光透過部を形成した後に、第１の反射部上に光透過部を囲う第２の反射部とに分けて形成することを特徴とした発光装置の製造方法である。
【００２４】
第７の発明によれば、反射部を第１の反射部と第２の反射部との２つに分けて形成することで、光透過部を形成する際に、発光素子の底面に回り込んでしまうことを防止することができる。
【００２５】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係る発光装置を、図面に基づいて説明する。
【００２６】
図１および図２に示す発光装置１０は、基体であるサブマウント基板２０と、発光素子３０と、保護素子４０と、光透過部５０と、反射部６０と、蛍光部７０とを備えている。
【００２７】
サブマウント基板２０は、絶縁性基板２１に配線パターン（図示せず）が形成された基板である。サブマウント基板２０の搭載面に形成された配線パターンにより形成された素子用電極に、発光素子３０と保護素子４０とが搭載され、この素子用電極は、絶縁性基板２１の底面に形成された接続用電極（図示せず）にスルーホール電極を介して接続されている。絶縁性基板２１としては、例えば、ガラスエポキシ樹脂やＢＴレジン（ビスマレイミドトリアジン樹脂系の熱硬化樹脂）、セラミックスなどを採用することができる。
【００２８】
発光素子３０は、フリップチップ型の発光ダイオードである。発光素子３０は、バンプＢを介してサブマウント基板２０の搭載面に形成された、素子用電極に導通搭載されている。
【００２９】
発光素子３０は、図３に示すように、基板３１と、半導体層３２と、ｎ側端子３３と、ｐ側端子３４とを備えている。基板３１は、半導体層を保持する役目を負うと共に、半導体層が積層された面とは反対側となる面が、光が出射する発光面となる。基板の材質としては、絶縁性のサファイアやＧａＮ、ＳｉＣ、ＡｌＧａＮ、ＡｌＮなどを採用することができる。基板３１の天面Ｓ１は、エッチング加工やブラスト加工、レーザーやダイシングブレードによる加工などにより微小な凹凸とした粗面とすることによりマイクロテクスチャ構造を有している。なお、基板３１がサファイア等で、ＧａＮより低屈折率である基板を基材とする場合には、平坦面で形成してもよい。
【００３０】
半導体層３２は、ｎ型層３２ａと、発光層３２ｂと、ｐ型層３２ｃとを基板３１上に順次積層したものである。これらの半導体層３２の材質は、窒化ガリウム系化合物であれば好ましい。具体的には、それぞれ、ｎ型層３２ａをＧａＮ、発光層３２ｂをＩｎＧａＮ、ｐ型層３２ｃをＧａＮとするなどである。なお、ｎ型層３２ａやｐ型層３２ｃとしては、Ａｌ，Ｉｎ，Ｇａ，Ｎ系を用いることもできる。また、ｎ型層３２ａと基板３１との間に、ＧａＮやＩｎＧａＮで形成したバッファ層を形成することも可能である。更に、例えば、発光層３２ｂは、ＩｎＧａＮとＧａＮとを交互に積層した多層構造（量子井戸構造）とすることもできる。
【００３１】
ｎ側端子３３は、基板３１上に積層したｎ型層３２ａと発光層３２ｂとｐ型層３２ｃの一部から、発光層３２ｂとｐ型層３２ｃを除去し、ｎ型層３２ａを露出させ、この露出させたｎ型層３２ａ上に形成されている。ｐ側端子３４は、ｐ型層３２ｃ上に形成されている。ｐ側端子３４は発光層３２ｂで発した光を基板３１の側に反射するために反射率の高いＡｇやＡｌ、Ｒｈ等により形成された端子である。
【００３２】
保護素子４０は、過度な電圧が発光素子３０に印加しないようにするためのものである。本実施の形態では、保護素子４０として、ツェナーダイオードを発光素子３０に接続している。この保護素子４０に発光素子３０を接続した状態の回路図を図４に示す。本実施の形態１では、保護素子４０をツェナーダイオードＺＤとしたが、ダイオードやバリスタ、コンデンサ、抵抗などとすることもできる。
【００３３】
光透過部５０は、発光素子３０の側面Ｓ２の周囲を囲うことで、発光素子３０の側面Ｓ２と反射部６０との間に光を透過させ、発光素子３０の天面Ｓ１方向へ出射させる光路（隙間）を設けるための隙間部材として機能するものである。光透過部５０は、上端が発光素子３０の天面Ｓ１よりはみ出した蛍光部７０の底面から、下端が発光素子３０の側面Ｓ２の下端までの長さに形成されている。また、光透過部５０は、発光素子３０の天面Ｓ１方向に向かうに従って外側に拡がるような、断面略三角形状となる厚み形状に形成されている。光透過部５０は、熱硬化性樹脂を硬化させて形成することができる。本実施の形態１では、光透過部５０を、蛍光部７０を発光素子３０の天面Ｓ１に貼り付けるための接着材と同じシリコーン樹脂により形成している。
【００３４】
反射部６０は、発光素子３０が搭載されたサブマウント基板２０上の領域であって、発光素子３０の底面および側面Ｓ２を囲うように形成され、蛍光部７０を露出させる高さに形成されている。反射部６０は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂などの樹脂もしくはガラスといった主材である透明媒体中に発光素子３０からの光を反射する粒状体の反射材を分散させたものである。反射部６０は、光を反射する反射材として酸化チタンや酸化亜鉛の粒子と分散剤とを液状樹脂に含有させたものを硬化させることで形成することができる。反射部６０を、粉体状の酸化チタンと分散剤とを液状樹脂に含有させたものを硬化させて形成することで、絶縁性を保ちつつ、反射機能を備えたものとすることができる。また、反射部６０を形成する際に、流動性を高めることを目的として、液状樹脂にチキソトロピー付与剤を添加してもよい。チキソトロピー付与剤としては、例えば、微粉末シリカ等が使用できる。
【００３５】
なお、本実施の形態１では、反射材として酸化チタンを使用しているが、酸化亜鉛、酸化アルミや二酸化ケイ素、窒化ホウ素なども反射材として使用することが可能である。つまり、反射材は、絶縁性を有すると共に、反射機能を有する金属酸化物であれば、使用することが可能である。
【００３６】
蛍光部７０は、発光素子３０の天面Ｓ１より一回り大きい矩形の輪郭形状に形成されている。蛍光部７０は、上述したように、発光素子３０の天面Ｓ１に、熱硬化性のシリコーン樹脂製の接着材により貼り付けられている。蛍光部７０は、樹脂もしくはガラスやセラミックスといった光透過性シートに、発光素子３０からの光に励起されて補色となる光に波長を変換する蛍光体を含有している。例えば、発光素子３０が青色光を発光する青色発光素子であれば、蛍光体は黄色光を発光するものとすることができる。黄色光を発光する蛍光体を蛍光部７０に含有させることで、発光素子３０からの青色光と蛍光体からの黄色光とが混色するので、白色光とすることができる。蛍光体としては、珪酸塩蛍光体やＹＡＧ系蛍光体を使用することができる。
【００３７】
光透過性シートとしては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂及びフッ素樹脂を主成分とする樹脂や、ゾルゲル法で作製されるガラス材料を用いることもできる。ガラス材料は硬化反応温度が摂氏２００度程度のものもあり、バンプや端子各部に用いる材料の耐熱性を考慮しても好適な材料と言える。
【００３８】
以上のように構成された本発明の実施の形態１に係る発光装置１０の製造方法を、図面に基づいて説明する。
【００３９】
まず、発光素子３０および保護素子４０を、サブマウント基板２０へバンプＢを介して搭載する（図５（Ａ）参照）。次に、発光素子３０の天面Ｓ１に接着材５１を塗布する（図５（Ｂ）参照）。そして、発光素子３０より大きいサイズに形成された蛍光部７０を貼り付ける（図５（Ｃ）参照）。
【００４０】
このときの接着材の分量は、蛍光部７０を貼り付ける際に、蛍光部７０のシートを発光素子３０の天面Ｓ１に押し当ることで接着材が発光素子３０の天面Ｓ１からはみ出し、発光素子３０の側面Ｓ２に沿って溢れ出て流れるが、発光素子３０の底面にまで至らないように調整されている。
【００４１】
蛍光部７０を発光素子３０の天面Ｓ１に貼り付けて、発光素子３０の側面Ｓ２の周囲に天面Ｓ１から溢れた接着材５１を付着させると、加熱炉に入れて加熱することで硬化させて光透過部５０を形成する。
【００４２】
次に、印刷法またはポッティング法により、反射部６０となる反射材を含有した樹脂（反射材含有樹脂６１）を充填し、硬化させる。このとき反射材含有樹脂６１を、蛍光部７０が覆われるように充填する（図５（Ｄ）参照）。
【００４３】
そして、蛍光部７０が露出するまで、硬化した反射材含有樹脂６１を切削する（図５（Ｅ）参照）。このようにして、反射部６０を形成して、蛍光部７０と反射部６０との高さ位置を合わせることで、発光装置１０を得ることができる（図５（Ｆ）参照）。
【００４４】
このように、硬化した反射材含有樹脂６１を切削して蛍光部７０と反射部６０との高さ位置を合わせることで、反射部６０が蛍光部７０より低くなって蛍光部７０の側面から光が漏れたり、反射部６０が蛍光部７０を覆ってしまって光の出射を遮蔽したりすることを防止することができる。
【００４５】
蛍光部７０がシート部材により形成されているため、均一な厚みの蛍光部７０を簡単に発光素子３０に貼り付けることができるので、波長変換の度合いを均一なものとすることができる。
【００４６】
次に、本発明の実施の形態に係る発光装置１０の使用状態について説明する。
【００４７】
図１に示す発光装置１０に電源が供給されると、発光素子３０が発光する。発光素子３０の天面Ｓ１は凹凸面（図示せず）に形成されているため、天面Ｓ１で全反射して、発光素子３０内へ返る戻り光を少なくすることができるので、発光素子３０の光取り出し効率を向上させることができる。従って、発光素子３０の直上方向への発光強度を高くすることができる。
【００４８】
発光素子３０の天面Ｓ１からの青色光は、蛍光部７０に入射して、蛍光部７０を通過して抜ける光と蛍光部７０に含有された蛍光体を励起する光となる。
【００４９】
また、発光素子３０の側面Ｓ２からの青色光は、光透過部５０に入射して、反射部６０に反射し、発光素子３０の天面Ｓ１からはみ出した部分の蛍光部７０に入射させることができる。従って、発光素子３０の側面Ｓ２に隙間なく反射部が形成されている場合を比較して、発光素子３０の側面Ｓ２からの青色光を、発光素子３０の側面Ｓ２へ戻るより多く、蛍光部７０を介在させて外部へ出射させることができる。
【００５０】
本実施の形態１では、光透過部５０が、発光素子３０の天面Ｓ１方向に向かうに従って外側に拡がる形状となっているので、この光透過部５０の周囲を囲うことができる反射部６０の傾斜面６２により、発光素子３０の側面から出射した光の多くを発光素子３０の天面Ｓ１方向に反射させることができる。従って、発光装置１０は、更に光取り出し効率を高めることができる。
【００５１】
蛍光部７０は、発光素子３０の天面Ｓ１より大きいため、蛍光部７０による発光の面積を広く確保することができる。従って、高輝度な発光装置１０とすることができる。
【００５２】
また、光透過部５０の周囲と、発光素子３０の底面とを、反射部６０が囲っているため、保護素子４０がサブマウント基板２０のどの位置に搭載されていても、発光素子３０からの光に影響を与えない。従って、保護素子４０のレイアウトの自由度を高いものとすることができる。
【００５３】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る発光装置の製造方法について、図面に基づいて説明する。なお、図６においては、図５と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
【００５４】
実施の形態１では、図５に示すように、発光装置１０を製造する際に、反射材含有樹脂６１の充填を１回行って反射部６０を形成していたが、実施の形態２では、反射材含有樹脂の充填を２回に分けて反射部を形成している。
【００５５】
図５（Ａ）と同様に、発光素子３０および保護素子４０を、サブマウント基板２０へバンプＢを介して搭載する（図６（Ａ）参照）。次に、蛍光部７０を発光素子３０に貼り付ける前に、反射材含有樹脂６１ａを発光素子３０の底面および保護素子４０の底面が被る程度に充填する（図６（Ｂ）参照）。
【００５６】
次に、反射材含有樹脂６１ａを硬化させて第１の反射部６３とした後に、図５（Ｂ）と同様に、発光素子３０の天面Ｓ１に接着材５１を塗布する（図６（Ｃ）参照）。そして、図５（Ｃ）と同様に、発光素子３０より大きいサイズに形成された蛍光部７０を貼り付ける（図６（Ｄ）参照）。
【００５７】
このとき、第１の反射部６３が発光素子３０の底面Ｓ３を囲っていないと、接着材５１の粘性が低い場合に、発光素子３０の側面Ｓ２だけでなく、底面Ｓ３まで流れ出て、回り込んでしまう場合がある。しかし、予め、第１の反射部６３が形成されているため、接着材５１が発光素子３０の底面Ｓ３に付着することが防止できる。従って、発光素子３０の底面Ｓ３から光が漏れ、反射部によって反射できなくなることを防止することができる。
【００５８】
蛍光部７０を発光素子３０の天面Ｓ１に貼り付け、発光素子３０の側面Ｓ２の周囲に付着した接着材５１を硬化させて光透過部５０を形成すると、次に、印刷法またはポッティング法により、反射材含有樹脂６１ｂを、第１の反射部６３上に充填する（図６（Ｅ）参照）。
【００５９】
そして、反射材含有樹脂６１ｂを硬化させた後に、図５（Ｅ）と同様に、蛍光部７０が露出するまで、硬化した反射材含有樹脂６１ｂを切削して、第１の反射部６３上に積み重ねた第２の反射部６４を形成する（図６（Ｆ）参照）。そうすることで発光装置１０ｘを得ることができる（図６（Ｇ）参照）。
【００６０】
第１の反射部６３を形成する反射材含有樹脂６１ａは、第２の反射部６４を形成する反射材含有樹脂６１ｂより低濃度のものとするのが望ましい。反射材含有樹脂６１ａを低濃度にすることで、粘性を低く抑えることができるため、サブマウント基板２０に充填したときに、発光素子３０や保護素子４０とサブマウント基板２０との間の隙間に流し込むことができる。従って、発光素子３０の底面Ｓ３とサブマウント基板２０との間に隙間が生じて、発光素子３０の底面Ｓ３からの光が発光素子３０以外の方向へ出射してしまうことを防止することができる。また、反射材含有樹脂６１ａが低濃度であれば、高濃度のものと比較してサブマウント基板２０との親和性が高いため、しっかりとサブマウント基板２０に第１の反射部６３を形成することができる。
【００６１】
このように反射部６０を第１の反射部６３と第２の反射部６４とに分けて形成することで、発光素子３０の底面Ｓ３からの光を確実に発光素子３０内へ反射させることができる。
【００６２】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３に係る発光装置について、図面に基づいて説明する。なお、図７においては、図１と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
【００６３】
本実施の形態３では、蛍光部が拡散部と一緒に１枚のシートで形成されている。
【００６４】
図７に示すように、拡散部８０は、樹脂を主材としたシート状の透明媒体中に、蛍光部７０からの光を拡散させる拡散材を含有している。拡散材は、例えば、粒子状の二酸化ケイ素やセラミックなどとすることができる。透明媒体は、シリコーン樹脂、ガラス、アクリル樹脂等とすることができる。
【００６５】
蛍光部７０と拡散部８０とを貼り合わせ接合する接着材は、シリコーン樹脂製のものが使用できる。拡散部８０をシリコーン樹脂により形成し、接着材をシリコーン樹脂とすれば、拡散部８０への入射の際の屈折や反射を少ないものとすることができる。
【００６６】
この拡散部８０は蛍光部７０に予め貼り付けられ一体化しているため、図５（Ｃ）に示す工程または図６（Ｄ）に示す工程にて、蛍光部７０を発光素子３０の天面Ｓ１に貼り付ける代わりに、１枚のシートにて形成された蛍光部７０および拡散部８０を貼り付ける。そうすることで、接着材を発光素子３０の天面Ｓ１から溢れ出させて光透過部５０を形成することができると共に、簡単に蛍光部７０と拡散部８０とを発光素子３０の天面Ｓ１に形成することができる。
【００６７】
蛍光部７０上に拡散部８０が設けられていることで、蛍光部７０を通過した青色光を拡散部８０が拡散させるため、蛍光部７０に含有された蛍光体により全方位的に発光する黄色光を青色光にバランスよく混色させることができるので、色ムラを抑えた白色とすることができる。
【００６８】
従って、発光装置１０ｙは、蛍光部７０での波長変換のばらつきを抑えつつ、拡散部８０から外部へ出射する光の色ムラを抑えることができる。
【００６９】
拡散部８０がシート状に形成されているため、拡散部８０の厚みを均一とすることができる。従って、拡散部８０による拡散の度合いを、全体的に均一にすることができるので、更に、色ムラを抑えたものとすることができる。
【００７０】
（実施の形態４）
本発明の実施の形態４に係る発光装置について、図面に基づいて説明する。
【００７１】
図８に示すように、発光装置１０ｚは、大判のサブマウント基板２０ｚに、複数の発光素子３０が搭載されている。
【００７２】
発光装置１０ｚに複数の発光素子３０が搭載されていても、それぞれの発光素子３０には発光素子３０の側面の周囲に、発光素子３０と反射部６０との間を離間させ、蛍光部７０への光路を確保する光透過部５０が形成されているため、光取り出し効率の高いものとすることができる。
【００７３】
なお、本実施の形態１〜４においては、サブマウント基板を基体として発光素子３０を搭載しているが、基体はプリント配線基板などの実装基板やリードフレームであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明は、更に光取り出し効率を高めることができるので、発光素子を囲う反射部が設けられた発光装置およびその製造方法に好適である。
【符号の説明】
【００７５】
１０，１０ｘ，１０ｙ，１０ｚ  発光装置
２０，２０ｚ  サブマウント基板
２１  絶縁性基板
３０  発光素子
３１  基板
３２  半導体層
３２ａ  ｎ型層
３２ｂ  発光層
３２ｃ  ｐ型層
３３  ｎ側端子
３４  ｐ側端子
４０  保護素子
５０  光透過部
５１  接着材
６０  反射部
６１，６１ａ，６１ｂ  反射材含有樹脂
６２  傾斜面
６３  第１の反射部
６４  第２の反射部
７０  蛍光部
８０  拡散部
Ｂ  バンプ
Ｓ１  天面
Ｓ２  側面
Ｓ３  底面
ＺＤ  ツェナーダイオード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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