(57)【要約】【課題】複数の電極の配線経路に存在する凹部を、簡易な作業により、絶縁性樹脂によって埋めることを課題とする。【解決手段】リードフレーム１０にＬＥＤ素子２０を搭載する工程と、ＬＥＤ素子の素子側電極２４とリードフレームのフレーム側電極１８との配線経路に存在する部品搭載凹部１２を絶縁性樹脂で埋める工程と、素子側電極とフレーム側電極とを電気的に接続するべく、部品搭載凹部に埋められた絶縁性樹脂の上に、吐出装置によって導電性流体を吐出する工程とを含む半導体製造方法において、ＬＥＤ素子が搭載されたリードフレームが、素子側電極が露出するように、樹脂トレイ３０に浸される。樹脂トレイには、液状の絶縁性樹脂が貯留されており、複数の部品搭載凹部内に、絶縁性樹脂が流入する。これにより、複数の凹部に一括して、絶縁性樹脂を流入させることが可能となり、簡易な作業により、凹部を絶縁性樹脂によって埋めることが可能となる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
搭載部材に電子部品を搭載する部品搭載工程と、
前記搭載部材に搭載された複数の電子部品の電極同士、若しくは、前記搭載部材に搭載された電子部品の電極と前記搭載部材の電極との配線経路に存在する凹部を絶縁性樹脂で埋める凹部埋め工程と、
前記搭載部材に搭載された複数の電子部品の電極同士、若しくは、前記搭載部材に搭載された電子部品の電極と前記搭載部材の電極とを電気的に接続するべく、前記凹部に埋められた前記絶縁性樹脂の上に、吐出装置によって導電性流体を吐出する吐出工程と
を含む半導体製造方法であって、
前記凹部埋め工程が、
前記部品搭載工程において電子部品が搭載された前記搭載部材を、その電子部品の電極が露出するように、前記絶縁性樹脂を貯留する樹脂トレイに浸すことで、前記凹部を前記絶縁性樹脂で埋めることを特徴とする半導体製造方法。
【請求項２】
前記凹部埋め工程が、
前記部品搭載工程において電子部品が搭載された前記搭載部材を、その電子部品の表面と前記樹脂トレイに貯留された前記絶縁性樹脂の表面とが面一となるように、前記樹脂トレイに浸すことで、前記凹部を前記絶縁性樹脂で埋めることを特徴とする請求項１に記載の半導体製造方法。
【請求項３】
前記部品搭載工程において電子部品が搭載される前記搭載部材が、
電子部品を搭載するために形成された複数の部品搭載用凹部と、
それら複数の部品搭載用凹部を連通する連通路と
を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半導体製造方法。
【請求項４】
前記部品搭載工程において前記搭載部材に搭載される電子部品の電極に、前記絶縁性樹脂をはじく処理が施されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の半導体製造方法。
【請求項５】
前記部品搭載工程において前記搭載部材に搭載される電子部品の電極が、その電子部品の表面から上方に突出していることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の半導体製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搭載部材に搭載された複数の電子部品の電極同士、若しくは、搭載部材に搭載された電子部品の電極と搭載部材の電極とが電気的に接続される半導体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造時において、回路基板，リードフレーム等の搭載部材に搭載された複数の電子部品の電極同士、若しくは、搭載部材に搭載された電子部品の電極と搭載部材の電極とは、一般的に、ワイヤボンディングにより電気的に接続される。しかしながら、ワイヤボンディングによる機械的ストレスにより不良品が発生する虞があることから、近年では、銀ナノ粒子インク等の導電性流体によって、複数の電極を電気的に接続する技術が開発されている。詳しくは、搭載部材に搭載された複数の電子部品の電極同士、若しくは、搭載部材に搭載された電子部品の電極と搭載部材の電極との配線経路に存在する凹部を、絶縁性樹脂によって埋める。そして、その凹部に埋められた絶縁性樹脂の上に、インクジェット，ディスペンサ等の吐出装置によって導電性流体を吐出することで、複数の電極が、導電性流体によって成形された配線により、電気的に接続される。下記特許文献には、導電性流体によって複数の電極を電気的に接続する手法の一例が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−５０９１１号公報
【特許文献２】特開２０１２−２４８６９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献に記載されているように、導電性流体によって複数の電極を電気的に接続することで、半導体への機械的ストレスを軽減させることが可能となり、不良品の発生率が低減する。しかしながら、導電性流体によって複数の電極を電気的に接続する際には、上述したように、複数の電極の配線経路に存在する凹部を、絶縁性樹脂によって埋める作業を行う必要があり、この作業は、非常に手間のかかる作業となっている。詳しくは、従来の作業において、複数の電極の配線経路に存在する凹部に、吐出装置等により絶縁性樹脂を吐出することで、凹部が絶縁性樹脂によって埋められているが、その凹部の数は非常に多い。このため、凹部を絶縁性樹脂によって埋める作業は、比較的長い時間を要し、非常に手間のかかる作業となっている。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、複数の電極の配線経路に存在する凹部を、簡易な作業により、絶縁性樹脂によって埋めることが可能な半導体製造方法の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本願の請求項１に記載の半導体製造方法は、搭載部材に電子部品を搭載する部品搭載工程と、前記搭載部材に搭載された複数の電子部品の電極同士、若しくは、前記搭載部材に搭載された電子部品の電極と前記搭載部材の電極との配線経路に存在する凹部を絶縁性樹脂で埋める凹部埋め工程と、前記搭載部材に搭載された複数の電子部品の電極同士、若しくは、前記搭載部材に搭載された電子部品の電極と前記搭載部材の電極とを電気的に接続するべく、前記凹部に埋められた前記絶縁性樹脂の上に、吐出装置によって導電性流体を吐出する吐出工程とを含む半導体製造方法であって、前記凹部埋め工程が、前記部品搭載工程において電子部品が搭載された前記搭載部材を、その電子部品の電極が露出するように、前記絶縁性樹脂を貯留する樹脂トレイに浸すことで、前記凹部を前記絶縁性樹脂で埋めることを特徴とする。
【０００６】
また、請求項２に記載の半導体製造方法では、請求項１に記載の半導体製造方法において、前記凹部埋め工程が、前記部品搭載工程において電子部品が搭載された前記搭載部材を、その電子部品の表面と前記樹脂トレイに貯留された前記絶縁性樹脂の表面とが面一となるように、前記樹脂トレイに浸すことで、前記凹部を前記絶縁性樹脂で埋めることを特徴とする。
【０００７】
また、請求項３に記載の半導体製造方法では、請求項１または請求項２に記載の半導体製造方法において、前記部品搭載工程において電子部品が搭載される前記搭載部材が、電子部品を搭載するために形成された複数の部品搭載用凹部と、それら複数の部品搭載用凹部を連通する連通路とを有することを特徴とする。
【０００８】
また、請求項４に記載の半導体製造方法では、請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の半導体製造方法において、前記部品搭載工程において前記搭載部材に搭載される電子部品の電極に、前記絶縁性樹脂をはじく処理が施されていることを特徴とする。
【０００９】
また、請求項５に記載の半導体製造方法では、請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の半導体製造方法において、前記部品搭載工程において前記搭載部材に搭載される電子部品の電極が、その電子部品の表面から上方に突出していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１に記載の半導体製造方法では、電子部品が搭載された搭載部材が、その電子部品の電極が露出するように、樹脂トレイに浸される。樹脂トレイには、液状の絶縁性樹脂が貯留されており、複数の電極の配線経路に存在する凹部内に、絶縁性樹脂が流入する。これにより、凹部が複数ある場合であっても、複数の凹部に一括して、絶縁性樹脂を流入させることが可能となり、簡易な作業により、凹部を絶縁性樹脂によって埋めることが可能となる。
【００１１】
また、請求項２に記載の半導体製造方法では、電子部品が搭載された搭載部材が、その電子部品の表面と樹脂トレイに貯留された絶縁性樹脂の表面とが面一となるように、樹脂トレイに浸される。これにより、複数の電極間を平らにすることが可能となり、導電性流体による配線を好適に形成することが可能となる。
【００１２】
また、請求項３に記載の半導体製造方法では、搭載部材が、電子部品を搭載するために形成された複数の部品搭載用凹部と、それら複数の部品搭載用凹部を連通する連通路とを有している。このため、搭載部材が樹脂トレイに浸された際に、複数の部品搭載用凹部、つまり、複数の電極の配線経路に存在する複数の凹部に、連通路を介して、絶縁性樹脂が流入する。これにより、複数の凹部に絶縁性樹脂を流入させ易くなり、作業性が向上する。
【００１３】
また、請求項４に記載の半導体製造方法では、電子部品の電極に絶縁性樹脂をはじく処理が施されている。このため、搭載部材が樹脂トレイに浸された際に、電子部品の表面に、絶縁性樹脂が流入しても、電子部品の電極は絶縁性樹脂をはじく。これにより、絶縁性樹脂による結線不良の発生を防止することが可能となる。
【００１４】
また、請求項５に記載の半導体製造方法では、電子部品の電極が、電子部品の表面から上方に突出している。このため、搭載部材が樹脂トレイに浸された際に、電子部品の表面に、絶縁性樹脂が流入しても、電子部品の電極は絶縁性樹脂の上方に露出する。これにより、絶縁性樹脂による結線不良の発生を防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１実施例のＬＥＤパッケージの製造方法で用いられるリードフレームを示す斜視図である。
【図２】ＬＥＤ素子が搭載される際のリードフレームを示す断面図である。
【図３】複数のＬＥＤ素子が搭載された状態のリードフレームを示す斜視図である。
【図４】複数のＬＥＤ素子が搭載された状態のリードフレームを示す断面図である。
【図５】樹脂トレイ内に載置された状態のリードフレームを示す斜視図である。
【図６】部品搭載凹部に絶縁性樹脂が充填された状態のリードフレームを示す断面図である。
【図７】複数の電極が導電性流体によって電気的に接続された状態のリードフレームを示す断面図である。
【図８】第２実施例のＬＥＤパッケージの製造方法で用いられるリードフレームを示す斜視図である。
【図９】複数の電極が導電性流体によって電気的に接続された状態のリードフレームを示す断面図である。
【図１０】裏面に遮光板が取り付けられたリードフレームを示す断面図である。
【図１１】第３実施例のＬＥＤパッケージの製造方法において、ＬＥＤ素子が搭載される際の回路基板を示す断面図である。
【図１２】複数のＬＥＤ素子が搭載された状態の回路基板を示す斜視図である。
【図１３】樹脂トレイ内に載置された状態の回路基板を示す斜視図である。
【図１４】複数のＬＥＤ素子の間に絶縁性樹脂が充填された状態の回路基板を示す断面図である。
【図１５】複数の電極が導電性流体によって電気的に接続された状態の回路基板を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
【００１７】
＜第１実施例＞
図１に、ＬＥＤパッケージを製造する際に用いられるリードフレーム１０を示す。リードフレーム１０は、絶縁性樹脂により成形されたものであり、概して板状とされている。リードフレーム１０の表面には、複数の部品搭載凹部１２が形成されており、それら複数の部品搭載凹部１２は、互いに、連通路１４によって連通している。また、複数の部品搭載凹部１２のうちのリードフレーム１０の縁部に位置する部品搭載凹部１２には、リードフレーム１０の縁に開口する開口路１６が形成されている。さらに、リードフレーム１０の表面には、複数の部品搭載凹部１２の各々に対応して、各部品搭載凹部１２を挟むようにして、１対のフレーム側電極１８が配設されている。なお、各フレーム側電極１８の表面には、樹脂等の液体をはじく処理、つまり、撥液処理が施されている。
【００１８】
ＬＥＤパッケージが製造される際には、リードフレーム１０の複数の部品搭載凹部１２の各々にＬＥＤ素子（図２参照）２０がダイボンディングされる。詳しくは、まず、各部品搭載凹部１２内に、吐出装置（図示省略）等によって接着剤等が塗布される。そして、接着剤等が塗布された部品搭載凹部１２内に、図２に示すように、装着ヘッド２２によってＬＥＤ素子２０が装着される。この作業が、部品搭載凹部１２毎に繰り返されることで、図３に示すように、複数の部品搭載凹部１２にＬＥＤ素子２０がダイボンディングされる。
【００１９】
なお、ＬＥＤ素子２０の高さ寸法は、部品搭載凹部１２の深さ寸法と同じとされている。このため、図４に示すように、部品搭載凹部１２内にダイボンディングされたＬＥＤ素子２０の表面と、リードフレーム１０の表面とは同じ高さとなる。また、ＬＥＤ素子２０の表面には、複数の素子側電極２４が形成されている。そして、その素子側電極２４の表面には、樹脂等の液体をはじく処理、つまり、撥液処理が施されている。
【００２０】
複数の部品搭載凹部１２にＬＥＤ素子２０がダイボンディングされたリードフレーム１０は、図５に示すように、樹脂トレイ３０内に載置される。樹脂トレイ３０には、液状の絶縁性樹脂が貯留されており、樹脂トレイ３０内に載置されたリードフレーム１０の部品搭載凹部１２には、開口路１６を介して、液状の絶縁性樹脂が流入する。さらに、液状の絶縁性樹脂は、連通路１４を介して、複数の部品搭載凹部１２の全てに流入する。
【００２１】
なお、液状の絶縁性樹脂の表面と、部品搭載凹部１２にダイボンディングされたＬＥＤ素子２０の表面とが同じ高さとなるように、リードフレーム１０は樹脂トレイ３０内に載置される。このため、図６に示すように、部品搭載凹部１２に流入した絶縁性樹脂３２の表面と、部品搭載凹部１２にダイボンディングされたＬＥＤ素子２０の表面とは同じ高さとなり、面一となる。また、部品搭載凹部１２にダイボンディングされたＬＥＤ素子２０の表面と、リードフレーム１０の表面とは同じ高さであることから、絶縁性樹脂３２の表面と、ＬＥＤ素子２０の表面と、リードフレーム１０の表面とは、面一となる。ちなみに、面一とは、厳密にいえば、複数の表面が同一平面上に位置することを意味するが、複数の表面同士の間の段差が数ｍｍ程度の場合にも、複数の表面が面一であると表現することが可能である。
【００２２】
複数の部品搭載凹部１２に液状の絶縁性樹脂３２が流入すると、リードフレーム１０は樹脂トレイ３０内から取り出される。この際、部品搭載凹部１２に流入した液状の絶縁性樹脂３２が、開口路１６から流出しないように、開口路１６は塞がれる。そして、樹脂トレイ３０から取出されたリードフレーム１０に、紫外線が照射される。絶縁性樹脂３２は、紫外線の光エネルギーに反応して硬化する樹脂、所謂、紫外線硬化樹脂であり、紫外線の照射により、液状の絶縁性樹脂３２が硬化する。なお、絶縁性樹脂３２は、ＬＥＤ素子２０の発光の妨げとならないように、透明若しくは、半透明な樹脂である。
【００２３】
絶縁性樹脂３２が硬化すると、ディスペンサヘッド，インクジェット等の吐出装置（図７参照）３６によって、フレーム側電極１８と素子側電極２４との結線処理が行われる。詳しくは、図７に示すように、ＬＥＤ素子２０の素子側電極２４と、その素子側電極２４の隣に位置するフレーム側電極１８との間に、吐出装置３６が、銀ナノ粒子インク等の導電性インクを吐出する。これにより、素子側電極２４と、その素子側電極２４の隣に位置するフレーム側電極１８とが、導電性インクにより形成される配線３８によって電気的に接続される。これにより、フレーム側電極１８と素子側電極２４とが結線され、ＬＥＤパッケージが製造される。
【００２４】
上述したＬＥＤパッケージの製造方法では、ＬＥＤ素子２０がダイボンディングされた部品搭載凹部１２に絶縁性樹脂３２が充填されることで、フレーム側電極１８と素子側電極２４との間に、凹部等がなくなる。これにより、導電性インクにより成形される配線３８によって、フレーム側電極１８と素子側電極２４とを好適に結線することが可能となる。
【００２５】
また、リードフレーム１０が樹脂トレイ３０内に載置され、樹脂トレイ３０に貯留されている液状の絶縁性樹脂３２に浸されることで、部品搭載凹部１２に絶縁性樹脂３２が充填される。これにより、複数の部品搭載凹部１２に、一括して絶縁性樹脂３２を充填することが可能となり、生産性が向上する。さらに言えば、リードフレーム１０には、複数の部品搭載凹部１２を連通する連通路１４が形成されている。これにより、複数の部品搭載凹部１２に液状の絶縁性樹脂３２を容易に流入させることが可能となり、さらに生産性が向上する。
【００２６】
また、液状の絶縁性樹脂の表面とＬＥＤ素子２０の表面とが同じ高さとなるように、リードフレーム１０は樹脂トレイ３０内に載置される。これにより、絶縁性樹脂３２の表面と、ＬＥＤ素子２０の表面と、リードフレーム１０の表面とが、面一となり、フレーム側電極１８と素子側電極２４とを好適に結線することが可能となる。なお、ＬＥＤ素子２０の素子側電極２４の表面および、リードフレーム１０のフレーム側電極１８の表面には、上述したように、撥液処理が施されている。このため、リードフレーム１０が樹脂トレイ３０内に載置された際に、ＬＥＤ素子２０の表面若しくは、リードフレーム１０の表面に、液状の絶縁性樹脂３２が流入しても、素子側電極２４，フレーム側電極１８は、液状の絶縁性樹脂３２をはじく。これにより、絶縁性樹脂３２による結線不良の発生を防止することが可能となる。
【００２７】
ちなみに、リードフレーム１０の部品搭載凹部１２に、ＬＥＤ素子２０を装着ヘッド２２によって装着する工程が、部品搭載工程であり、リードフレーム１０を樹脂トレイ３０に載置することで、部品搭載凹部１２に絶縁性樹脂３２を充填する工程が、凹部埋め工程である。また、フレーム側電極１８と素子側電極２４との間に、吐出装置３６によって導電性インクを吐出し、その導電性インクにより形成される配線３８で、フレーム側電極１８と素子側電極２４とを電気的に接続する工程が、吐出工程である。
【００２８】
＜第２実施例＞
上記第１実施例では、リードフレーム１０の複数の部品搭載凹部１２が連通路１４によって連通し、リードフレーム１０の縁部に開口路１６が形成されることで、部品搭載凹部１２への液状の絶縁性樹脂３２の流入を促進しているが、部品搭載凹部の底面に貫通穴を形成することで、部品搭載凹部への液状の絶縁性樹脂３２の流入を促進してもよい。具体的には、図８に示すように、第２実施例のリードフレーム５０の表面には、複数の部品搭載凹部５２が形成されている。なお、部品搭載凹部５２にダイボンディングされるＬＥＤ素子２０および、リードフレーム５０のフレーム側電極１８は、第１実施例のものと同じである。
【００２９】
複数の部品搭載凹部５２の各々の底面には、リードフレーム１０の裏面に開口する貫通穴５４が形成されている。このため、複数の部品搭載凹部５２にＬＥＤ素子２０がダイボンディングされたリードフレーム５０が、樹脂トレイ３０内に載置されると、各部品搭載凹部５２には、貫通穴５４を介して、液状の絶縁性樹脂３２が流入する。この際、第１実施例と同様に、液状の絶縁性樹脂の表面とリードフレーム５０の表面とが同じ高さとなるように、リードフレーム５０は樹脂トレイ３０内に載置される。これにより、絶縁性樹脂３２の表面と、ＬＥＤ素子２０の表面と、リードフレーム５０の表面とが、面一となる。
【００３０】
複数の部品搭載凹部５２に液状の絶縁性樹脂３２が流入すると、リードフレーム５０は樹脂トレイ３０内から取り出される。この際、部品搭載凹部５２に流入した液状の絶縁性樹脂３２が、貫通穴５４から流出しないように、貫通穴５４は塞がれる。そして、樹脂トレイ３０から取出されたリードフレーム１０に、紫外線が照射されることで、液状の絶縁性樹脂３２が硬化する。
【００３１】
絶縁性樹脂３２が硬化すると、吐出装置３６によって、フレーム側電極１８と素子側電極２４との結線処理が行われ、導電性インクによって、フレーム側電極１８と素子側電極２４とを電気的に接続する配線３８が形成される。これにより、図９に示すＬＥＤパッケージが製造される。ただし、このＬＥＤパッケージでは、部品搭載凹部５２に形成された貫通穴５４に、絶縁性樹脂３２が充填されている。絶縁性樹脂３２は、上述したように、ＬＥＤ素子２０の発光の妨げとならないように、透明、若しくは、半透明である。このため、ＬＥＤ素子２０が発光した際に、ＬＥＤパッケージの裏側から、貫通穴５４に充填された絶縁性樹脂３２を介して、光が漏れる虞がある。このようなことに鑑みて、リードフレーム５０を用いて製造されるＬＥＤパッケージの裏面には、図１０に示すように、遮光板５８が取り付けられる。
【００３２】
＜第３実施例＞
回路基板上にダイボンディングされた複数のＬＥＤ素子同士を、導電性インクにより形成される配線によって結線する際にも、第１実施例の凹部埋め工程と同様の工程を用いることが可能である。以下に、回路基板上にダイボンディングされた複数のＬＥＤ素子同士を、導電性インクにより形成される配線によって結線する手法について、詳しく説明する。なお、第１実施例と同様の装置等を用いる際には、同じ符号を用いて説明を行う。
【００３３】
具体的には、まず、回路基板（図１１参照）６０の所定の位置に、吐出装置（図示省略）等によって接着剤等が塗布される。そして、接着剤等が塗布された回路基板６０に、図１１に示すように、装着ヘッド２２によってＬＥＤ素子６２が装着される。この作業が、繰り返し行われることで、図１２に示すように、回路基板６０に複数のＬＥＤ素子６２がダイボンディングされる。
【００３４】
なお、複数のＬＥＤ素子６２の高さ寸法は、同じとされている。また、ＬＥＤ素子６２の表面には、複数の素子側電極６６が配設されており、それら複数の素子側電極６６は、ＬＥＤ素子６２の表面から上方に向かって突出している。
【００３５】
複数のＬＥＤ素子６２がダイボンディングされた回路基板６０は、図１３に示すように、樹脂トレイ３０内に載置される。回路基板６０の縁部には、外壁等は形成されておらず、回路基板６０に装着された複数のＬＥＤ素子６２の間に、液状の絶縁性樹脂が流入する。この際、液状の絶縁性樹脂の表面とＬＥＤ素子６２の表面とが同じ高さとなるように、回路基板６０は樹脂トレイ３０内に載置される。このため、図１４に示すように、複数のＬＥＤ素子６２の間に流入した絶縁性樹脂３２の表面と、複数のＬＥＤ素子６２の表面とは同じ高さとなり、面一となる。
【００３６】
回路基板６０にダイボンディングされた複数のＬＥＤ素子６２の間に液状の絶縁性樹脂３２が流入すると、回路基板６０は樹脂トレイ３０内から取り出される。この際、複数のＬＥＤ素子６２の間に流入した液状の絶縁性樹脂３２が流出しないように、回路基板６０の縁部は、仕切板（図示省略）等によって塞がれる。そして、樹脂トレイ３０から取出された回路基板６０に、紫外線が照射される。これにより、液状の絶縁性樹脂３２は硬化する。
【００３７】
絶縁性樹脂３２が硬化すると、図１５に示すように、ＬＥＤ素子６２の素子側電極６６と、そのＬＥＤ素子６２の隣に位置するＬＥＤ素子６２の素子側電極６６との間に、吐出装置３６が、導電性インクを吐出する。これにより、２つのＬＥＤ素子６２の素子側電極６６同士が、導電性インクにより形成される配線６８によって電気的に接続される。このように、回路基板６０上にダイボンディングされた複数のＬＥＤ素子６２同士を、導電性インクにより形成される配線６８によって結線する際にも、第１実施例の凹部埋め工程と同様の工程を用いることで、第１実施例と同様の効果を得ることが可能となる。
【００３８】
ただし、第２実施例では、素子側電極６６の表面に撥液処理が施されていないが、素子側電極６６は、ＬＥＤ素子６２の表面から上方に突出している。このため、回路基板６０が樹脂トレイ３０内に載置された際に、ＬＥＤ素子６２の表面に、液状の絶縁性樹脂３２が流入しても、素子側電極６６は絶縁性樹脂３２の上方に露出する。これにより、第２実施例においても、絶縁性樹脂３２による結線不良の発生を防止することが可能となる。
【００３９】
なお、回路基板６０に、ＬＥＤ素子６２を装着ヘッド２２によって装着する工程が、部品搭載工程であり、回路基板６０を樹脂トレイ３０に載置することで、複数のＬＥＤ素子６２の間に絶縁性樹脂３２を充填する工程が、凹部埋め工程である。また、２つのＬＥＤ素子６２の素子側電極６６の間に、吐出装置３６によって導電性インクを吐出し、その導電性インクにより形成される配線６８で、２つのＬＥＤ素子６２の素子側電極６６同士を電気的に接続する工程が、吐出工程である。
【００４０】
ちなみに、上記実施例において、リードフレーム１０は、搭載部材の一例である。部品搭載凹部１２は、凹部および部品搭載用凹部の一例である。連通路１４は、連通路の一例である。フレーム側電極１８は、電極の一例である。ＬＥＤ素子２０は、電子部品の一例である。素子側電極２４は、電極の一例である。樹脂トレイ３０は、樹脂トレイの一例である。絶縁性樹脂３２は、絶縁性樹脂の一例である。吐出装置３６は、吐出装置の一例である。リードフレーム５０は、搭載部材の一例である。部品搭載凹部５２は、凹部および部品搭載用凹部の一例である。回路基板６０は、搭載部材の一例である。ＬＥＤ素子６２は、電子部品の一例である。素子側電極６６は、電極の一例である。導電性インクは、導電性流体の一例である。ＬＥＤパッケージは、半導体の一例である。
【００４１】
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、リードフレーム１０，５０の表面とＬＥＤ素子２０の表面と絶縁性樹脂３２の表面、若しくは、複数のＬＥＤ素子６２の表面と絶縁性樹脂３２の表面の高さが同じとされているが、絶縁性樹脂３２の表面を、リードフレーム１０，５０の表面とＬＥＤ素子２０の表面より僅かに下に位置させてもよく、複数のＬＥＤ素子６２の表面より僅かに下に位置させてもよい。これにより、ＬＥＤ素子等の電極が、絶縁性樹脂３２によって覆われる可能性が低くなり、絶縁性樹脂３２による結線不良の発生を確実に防止することが可能となる。なお、リードフレーム１０，５０の表面とＬＥＤ素子２０の表面と絶縁性樹脂３２の表面、若しくは、複数のＬＥＤ素子６２の表面と絶縁性樹脂３２の表面の高さがズレている場合には、上記凹部埋め工程が終了した後に、表面の高さのズレにより発生した段差部に、吐出装置によって、絶縁性樹脂３２を吐出し、その段差部を絶縁性樹脂３２によって埋めることが好ましい。
【符号の説明】
【００４２】
１０：リードフレーム（搭載部材）    １２：部品搭載凹部（凹部）（部品搭載用凹部）    １４：連通路    １８：フレーム側電極（電極）    ２０：ＬＥＤ素子（電子部品）    ２４：素子側電極（電極）    ３０：樹脂トレイ    ３２：絶縁性樹脂    ３６：吐出装置    ５０：リードフレーム（搭載部材）    ５２：部品搭載凹部（凹部）（部品搭載用凹部）    ６０：回路基板（搭載部材）    ６２：ＬＥＤ素子（電子部品）    ６６：素子側電極（電極）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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