(57)【要約】【課題】ウエーハと粘着テープとの間に気泡が介在しないように粘着テープを貼着できる粘着テープ貼着工具を提供する。【解決手段】ウエーハに粘着テープ貼着する粘着テープ貼着工具であって、少なくともウエーハの直径を超える長さを有するワイパーブレードと、ワイパーブレードを支持する支持部材と、支持部材にワイパーブレードの長手方向に対して垂直な方向に向けて連結された操作部材と、ワイパーブレードに荷重を付与する重錘とを具備している。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハに粘着テープ貼着する粘着テープ貼着工具であって、
少なくともウエーハの直径を超える長さを有するワイパーブレードと、該ワイパーブレードを支持する支持部材と、該支持部材に該ワイパーブレードの長手方向に対して垂直な方向に向けて連結された操作部材と、該ワイパーブレードに荷重を付与する重錘と、を具備している、
ことを特徴とする粘着テープ貼着工具。
【請求項２】
該操作部材は該支持部材に一端が連結されたアーム部と該アーム部の他端に連結されたハンドル部とからなり、該重錘は該アーム部に移動調整可能に装着される、請求項１記載の粘着テープ貼着工具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等のウエーハを粘着テープに貼着するための粘着テープ貼着工具に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿ってダイシング装置やレーザー加工装置等の加工装置によってダイシングすることにより個々の半導体デバイスを製造している。
【０００３】
ダイシング装置やレーザー加工装置等の加工装置によってウエーハをストリートに沿ってダイシングするには、ウエーハを環状のフレームに装着される粘着テープに貼着した状態で実施する。ウエーハを環状のフレームに装着される粘着テープに貼着するには、環状のフレームの開口部にウエーハの裏面が露出するように配置し、ウエーハの裏面と環状のフレームを粘着テープで覆い、ローラによって押圧することによりウエーハを環状のフレームに装着される粘着テープに貼着する（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−１７７２４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
而して、粘着テープをローラによってウエーハの裏面に押圧すると、ウエーハの裏面と粘着テープとの間に気泡が部分的に介在し、この気泡が介在しないように貼着することは非常に難しい。ウエーハの裏面と粘着テープとの間に気泡が介在すると、ウエーハをストリートに沿って切断し個々のデバイスに分割する際に、デバイスが飛散するという問題がある。
また、ウエーハを個々のデバイスに分割する前に、研削装置によってウエーハの裏面を研削してウエーハを所定の厚みに形成する際にウエーハの表面に保護テープ（粘着テープ）が貼着されるが、ウエーハの表面と保護テープとの間に気泡が介在すると、ウエーハの裏面を研削する際にウエーハが破損するという問題がある。
【０００６】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハと粘着テープとの間に気泡が介在しないように粘着テープを貼着できる粘着テープ貼着工具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハに粘着テープ貼着する粘着テープ貼着工具であって、
少なくともウエーハの直径を超える長さを有するワイパーブレードと、該ワイパーブレードを支持する支持部材と、該支持部材に該ワイパーブレードの長手方向に対して垂直な方向に向けて連結された操作部材と、該ワイパーブレードに荷重を付与する重錘と、を具備している、
ことを特徴とする粘着テープ貼着工具が提供される。
【０００８】
上記操作部材は支持部材に一端が連結されたアーム部と該アーム部の他端に連結されたハンドル部とからなり、上記重錘はアーム部に移動調整可能に装着される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明による粘着テープ貼着工具は、少なくともウエーハの直径を超える長さを有するワイパーブレードと、該ワイパーブレードを支持する支持部材と、該支持部材にワイパーブレードの長手方向に対して垂直方向に向けて連結された操作部材と、ワイパーブレードに荷重を付与する重錘とを具備しているので、ワイパーブレードには重錘による所定の荷重が付与されるため、ワイパーブレードに所定の荷重が付与された状態で粘着テープ上を一方の端部から他方の端部に向けて移動すれば、ウエーハと粘着テープとの間の気泡が追い出され、気泡を介在させることなくウエーハに貼着することができる。また、ワイパーブレードには重錘による所定の荷重が付与されるので、一定の荷重で粘着テープを貼着することができ、個人差が生じない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に従って構成された粘着テープ貼着工具の第１の実施形態を示す斜視図。
【図２】図１に示す粘着テープ貼着工具を構成する重錘を分解して示す斜視図。
【図３】本発明に従って構成された粘着テープ貼着工具の第２の実施形態を示す斜視図。
【図４】図３に示す粘着テープ貼着工具を構成する重錘を分解して示す斜視図。
【図５】粘着テープが貼着されるウエーハの斜視図。
【図６】図１に示す粘着テープ貼着工具粘を用いてウエーハの裏面に粘着テープを貼着する方法における粘着テープ位置付け工程の説明図。
【図７】図１に示す粘着テープ貼着工具粘を用いてウエーハの裏面に粘着テープを貼着する方法における粘着テープ貼着工程の説明図。
【図８】ウエーハが粘着テープを介して環状のフレームに支持された状態を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に従って構成された粘着テープ貼着工具の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。
【００１２】
図１には本発明に従って構成された粘着テープ貼着工具の第１の実施形態の斜視図が示されており、図２には図１に示す粘着テープ貼着工具を構成する重錘を分解して示す斜視図が示されている。
図１および図２に示す粘着テープ貼着工具１は、少なくとも後述するウエーハの直径を超える長さを有するワイパーブレード２と、該ワイパーブレード２を支持する支持部材３と、該支持部材３にワイパーブレードの長手方向に対して垂直は方向に向けて連結された操作部材４と、ワイパーブレード２に荷重を付与する重錘５とによって構成されている。
【００１３】
上記ワイパーブレード２は、ゴム材によって断面が逆三角形状に成形され、少なくとも後述するウエーハの直径を超える長さに形成されている。上記支持部材３は、ワイパーブレード２の長さに対応する長さを有する直方体状に形成され、下面３１にワイパーブレード２の上面（三角形の底辺となる面）が適宜の接着剤によって装着される。上記操作部材４は、支持部材３の一方の側面３２の長手方向中間部に一端が連結された断面円形のアーム部４１と該アーム部４１の他端に連結されたハンドル部４２とからなっている。アーム部４１は水平方向に延び、ハンドル部４２はアーム部４１の他端から僅かに上向きに延びるように構成されている。上記重錘５は、図示の実施形態においては直方体状に形成されており、その下面には上記支持部材３と係合する矩形状の切欠き５１が形成されているとともに、該矩形状の切欠き５１と直交する方向に上記操作部材４を構成するアーム部４１と係合する半円形状の切欠き５２が設けられている。この重錘５は、比重の大きい鋼材等の金属材によって重量が４００g程度に形成されている。このように形成された重錘５は、矩形状の切欠き５１を支持部材３に上面３３側から係合し半円形状の切欠き５２をアーム部４１の一端部に係合することによって支持部材３に着脱可能に装着する。
【００１４】
次に、本発明に従って構成された粘着テープ貼着工具の第２の実施形態について、図３および図４を参照して説明する。なお、図３および図４に示す第２の実施形態における粘着テープ貼着工具１aは、重錘５０が上記第１の実施形態における重錘５と相違する以外は上記第１の実施形態における粘着テープ貼着工具１と実質的に同一であるため、同一部材には同一符号を付してその説明は省略する。
なお、重錘５０および重錘５は、２００g、３００g、４００g、５００g等の種類を用意し、粘着テープの種類に応じて適宜交換可能にすることが望ましい。
【００１５】
図３および図４に示す第２の実施形態における粘着テープ貼着工具１aの重錘５０は、図４に示すように円柱体によって形成され、中心部に上記操作部材４を構成するアーム部４１に嵌合するための嵌合穴５０１が軸方向に貫通して設けられている。また、重錘５０の軸方向中間部には外周面から上記嵌合穴５０１に達する雌ネジ穴５０２が形成されている。また、重錘５０は、雌ネジ穴５０２に螺合する位置調整ボルト５００を備えている。このように構成された重錘５０は、操作部材４を構成するアーム部４１を支持部材３に取り付ける前に嵌合穴５０１をアーム部４１に嵌挿しておく。そして、図３に示すように重錘５０をアーム部４１に沿って移動し適宜の位置において位置調整ボルト５００を締め付けることにより、重錘５０をアーム部４１に固定することができる。このように重錘５０のアーム部４１における固定位置を変更することにより、ワイパーブレード２に付与する荷重を調整することができる。
【００１６】
図示の実施形態における粘着テープ貼着工具は以上のように構成されており、以下図１および図２に示す粘着テープ貼着工具１を用いてウエーハの裏面に粘着テープを貼着する方法について、図５乃至図７を参照して説明する。
図５には粘着テープが貼着されるウエーハの斜視図が示されている。図５に示すウエーハ１０は、表面１０aに格子状に形成された複数のストリート１０１によって区画された複数の領域にデバイス１０２が形成されている。このように構成されたウエーハ１０の裏面１０bに粘着テープを貼着するには、図６の(a)に示すように支持台１１上に載置された環状のフレーム１２の開口部１２１の中心部にウエーハ１０を配置する。このとき、ウエーハ１０は裏面１０bを上側にして配置する。そして、粘着テープ１３をウエーハ１０および環状のフレーム１２上に位置付ける。なお、図６の(b)に示すように粘着テープ１３は、粘着層が形成された表面１３aをウエーハ１０および環状のフレーム１２側にして位置付けられる（粘着テープ位置付け工程）。従って、粘着テープ１３は、粘着層が形成されていない裏面１３bが上側となる。
【００１７】
上述した粘着テープ位置付け工程を実施したならば、図７の(a)に示すように上記粘着テープ貼着工具のワイパーブレード２をウエーハ１０および環状のフレーム１２上に位置付けられた粘着テープ１３の外周端上に載置する。そして、操作部材４のハンドル部４２を把持して図７の(b)に示すようにワイパーブレード２を水平に移動せしめる。このように、ワイパーブレード２を水平に移動させることにより、ワイパーブレード２は重錘５による所定の荷重が付与された状態で粘着テープ１３上を一方の端部から他方の端部に向けて移動するため、ウエーハ１０と粘着テープ１３との間の気泡が追い出され、気泡を介在させることなくウエーハ１０の裏面に貼着することができる（粘着テープ貼着工程）。また、ワイパーブレード２には重錘５による所定の荷重が付与されるので、一定の荷重で粘着テープ１３を貼着することができ、個人差が生じない。以上のようにして粘着テープ１３が裏面に貼着されたウエーハ１０は、図８に示すように粘着テープ１３を介して環状のフレーム１２に支持される。
【００１８】
なお、粘着テープ１３を環状のフレーム１２にも貼着する際には、上述したように本発明による粘着テープ貼着工具を用いてもよいが、ローラ等を用いて粘着テープ１３を環状のフレーム１２に貼着してもよく、また、予め環状のフレーム１２に粘着テープ１３を貼着してもよい。
【００１９】
以上、本発明に従って構成された粘着テープ貼着工具を用いて環状のフレームに装着される粘着テープをウエーハの裏面に貼着する例を示したが、本発明による粘着テープ貼着工具は裏面を研削するウエーハの表面に保護部材として粘着テープを貼着する際に用いても同様の作用効果が得られる。
【符号の説明】
【００２０】
１、１a：粘着テープ貼着工具
２：ワイパーブレード
３：支持部材
４：操作部材
４１：アーム部
４２：ハンドル部
５、５０：重錘
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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