(57)【要約】【課題】安定且つ撓まないように基板を金型に配置できるように、搬送装置で基板を撓ませずに支持を可能とする。【解決手段】半導体チップ１０２Ａが搭載された基板１０２を搬送する搬送装置１２４を備え、搬送装置１２４で搬送される基板１０２を樹脂封止する樹脂封止装置１００において、搬送装置１２４は基板１０２を搬送する際に基板１０２を載置させる載置部１４８を備え、載置部１４８には基板１０２の樹脂封止領域１０２Ｂを支持する支持部材１５０を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップが搭載された基板を搬送する搬送装置を備え、該搬送装置で搬送される該基板を樹脂封止する樹脂封止装置において、
前記搬送装置は前記基板を搬送する際に該基板を載置させる載置部を備え、
該載置部には該基板の樹脂封止領域を支持する支持部材を備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記支持部材は前記基板の表面を支持するように前記載置部に配置されている
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項３】
請求項１または２において、
前記基板には前記半導体チップが平面的に複数搭載され、
前記支持部材が前記半導体チップの間を支持するように前記載置部に配置されている
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかにおいて、
前記支持部材は、前記載置部から脱着自在とされている
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかにおいて、
前記支持部材は、前記基板の表面のパターンに倣う形状で該基板を支持するように前記載置部に配置された
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂封止装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に示すような圧縮成形法を用いた樹脂封止装置が用いられている。その樹脂封止装置は、半導体チップが搭載された基板を搬送する搬送装置を備え、該搬送装置で搬送される該基板を樹脂封止するようにされている。ここで、この搬送装置は、基板をフェースダウン（半導体チップの搭載された基板の面を下面に向けた状態）で搬送するため、例えば、端部のみが突出した形状の載置部を備え、半導体チップ及びそのボンディングワイヤに接触しないように基板の端部をその載置部の端部で下側から支持するようにされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１９４９０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、基板の大型化もあり、１基板当たりの半導体チップの搭載数（積層数含む）が増加している。そして、メモリ製品などを対象として基板の薄型化も進行している。このため、特許文献１で示されるような搬送装置で支持された基板は、自重（半導体チップ含む）でその中央部で撓みを生ずるようになってきた。この結果、搬送装置から金型に基板を例えば吸着配置させようとして載置部を金型の上型に押し付けても、基板が撓んだ状態なので、上型による基板吸着が不十分となったり、吸着されても基板が撓んだままとなり樹脂封止の際に封止圧力で基板にしわが生じてしまったり、といった不具合が発生していた。
【０００５】
そこで、本発明は、前記問題点を解決するべくなされたもので、安定且つ撓まないように基板を金型に配置できるように、搬送装置で基板を撓ませずに支持可能な樹脂封止装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、半導体チップが搭載された基板を搬送する搬送装置を備え、該搬送装置で搬送される該基板を樹脂封止する樹脂封止装置において、前記搬送装置が前記基板を搬送する際に該基板を載置させる載置部を備え、該載置部には該基板の樹脂封止領域を支持する支持部材を備えることにより、上記課題を解決したものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、安定且つ撓まないように基板を金型に配置できるように、搬送装置で基板を撓ませずに支持が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る樹脂封止装置の全体を表す模式図
【図２】図１の樹脂封止装置の搬送装置を示す模式図（Ｘ方向からの側面図（Ａ）、Ｙ方向からの側面図（Ｂ））
【図３】図２の搬送装置の載置部と基板の様子を示す側断面図
【図４】図２の搬送装置の載置部と基板の様子を示す模式図（載置部の上面図（Ａ）、載置部に支持される基板の下面図（Ｂ））
【図５】図４の載置部に備えられる支持部材を示す模式図（Ｙ方向からの側面図（Ａ）、Ｘ方向からの側面図（Ｂ）、上面図（Ｃ））
【図６】図１の樹脂封止装置の金型を示す側面図
【図７】図６の金型に基板を配置させる際の様子を示す模式図
【図８】本発明の第２実施形態に係る樹脂封止装置の金型に基板を配置させる際の様子を示す模式図
【図９】図８の樹脂封止装置の搬送装置の載置部の上面図
【図１０】図９の載置部に備えられる支持部材を示す模式図（Ｙ方向からの側面図（Ａ）、Ｘ方向からの側面図（Ｂ）、上面図（Ｃ）、支持部材の突出部材（Ｄ））
【図１１】本発明の第３実施形態に係る樹脂封止装置の金型に基板を配置させる際の様子を示す模式図
【図１２】図１１の樹脂封止装置の搬送装置の載置部の上面図
【図１３】本発明の第１〜第５実施形態に係る樹脂封止装置で樹脂封止される基板を示す模式図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の第１実施形態の例を図１〜図７に基づいて説明する。
【００１０】
最初に、本実施形態に係る樹脂封止装置の概略構成について、図１〜図４を用いて説明する。なお、以下における「基板」とはＰＣＢ基板やリードフレームといった電子部品を支持するものの代表例として示したものである。また、「予備成形樹脂」とは紛体状や粒体状や液体状の樹脂のうちの封止材料の代表例として示したものである。即ち、「基板」はＰＣＢ基板に限定されるものではなく、樹脂が「予備成形樹脂」に限定されるものではない。
【００１１】
樹脂封止装置１００は、図１に示す如く、供給収納ユニット１１０と、搬送装置１２４と、プレスユニット１２６と、予備成形ユニット１３２と、樹脂搬送ハンド１３４と、を備える。このため、樹脂封止装置１００は、搬送装置１２４で搬送される基板１０２を樹脂封止することができる。なお、搬送装置１２４及び樹脂搬送ハンド１３４をＸ方向に移動可能とするために、供給収納ユニット１１０から予備成形ユニット１３２に亘り、Ｘ方向に延在するＸ方向ガイド１２２がベース１０８上に設けられている。
【００１２】
このうち、搬送装置１２４は、基板１０２（図４（Ｂ））を搬送する際に、基板１０２を載置させる載置部１４８（図３）を備える。そして、その載置部１４８には基板１０２の樹脂封止される領域（樹脂封止領域）１０２Ｂを支持する支持部材１５０（図４（Ａ））を備える。
【００１３】
本実施形態において、基板１０２には、図４（Ｂ）に示す如く、半導体チップ１０２Ａが一方の面のみに平面的に複数搭載されている（基板には１つの半導体チップのみが搭載されていてもよい）。そして、基板１０２は、図４（Ｂ）、図１３（Ａ）に示す如く、半導体チップ１０２ＡがＸＹ方向で４つずつ並べられたブロックＢＬを、Ｙ方向に２つ備えている。なお、ブロックＢＬ間の半導体チップ１０２Ａの間のＹ方向間隔は、ブロックＢＬ内の半導体チップ１０２Ａの間のＹ方向間隔よりも長くされている。ここで、図４（Ｂ）で斜線部分１０２Ｃ、１０２Ｄは、後述する載置部１４８に直接接触して支持される基板１０２の部分を示している。斜線部分１０２Ｃは、樹脂封止領域１０２Ｂの外側であり、載置部１４８の端部１４８Ｂで支持される領域（基板１０２の樹脂封止領域１０２Ｂ外の端部）を示す。斜線部分１０２Ｄは、樹脂封止領域１０２Ｂの内側の基板１０２の表面を示す。基板１０２の表面とは、半導体チップ１０２Ａや、ボンディングワイヤ等が配置されていない基板１０２の露出部分をいうが、基板１０２の表面を直接視認可能な部分を基板１０２の表面と称してもよい。加えて、斜線部分１０２Ｄは、ブロックＢＬ間であって半導体チップ１０２Ａの間に配置された支持部材１５０に直接接触して支持される領域を示す。
【００１４】
以下に、各構成要素について、説明をする。なお、搬送装置１２４の構成については詳細に後述する。
【００１５】
供給収納ユニット１１０には、図１に示す如く、マガジンエレベータ１１２と収納マガジン１１４と予熱部１２０とが備えられている。マガジンエレベータ１１２は、収納マガジン１１４に収納された樹脂封止前の基板（被成形品）１０２の引き出し及び樹脂封止後の基板（成形品）１０２の収納マガジン１１４への収納をするようにされている。マガジンエレベータ１１２から引き出された基板１０２は、図示しない基板検出部で基板１０２の有無を検出する。そして、基板１０２上の実際の半導体チップ１０２Ａの搭載状態を、図示しない半導体チップ検出部で検出する。予熱部１２０は、図１に示す如く、複数の基板予熱レールから構成されている。予熱部１２０は、半導体チップ検出部を経た基板１０２を所定の温度に加熱する。予熱部１２０を経た基板１０２は、搬送装置１２４でプレスユニット１２６に搬送される。
【００１６】
搬送装置１２４は、図１に示す如く、基板１０２のプレスユニット１２６への搬入機能（ローダ機能）及びプレスユニット１２６からの搬出機能（アンローダ機能）を兼用している。このため、樹脂封止装置１００自体をコンパクトにすることができる。搬送装置は２つとされて、ローダ機能とアンローダ機能とが分離されていてもよい。
【００１７】
予備成形ユニット１３２には、樹脂計量部と樹脂載置部と予備成形部とが備えられている（いずれも図示せず）。予備成形ユニット１３２は、それらにより、半導体チップ検出部の出力に基づき樹脂を計量して予備成形樹脂１０４を予備成形する。予備成形樹脂１０４は、樹脂搬送ハンド１３４によりプレスユニット１２６に搬送される。
【００１８】
プレスユニット１２６には、図１に示す如く、複数の金型（本実施形態においては２つの金型１２８であるが、金型はいくつであってもよい）が備えられている。金型１２８は、図６に示す如く、上型１２９と下型１３０とから構成されている。上型１２９には、流路１２９Ｂが基板１０２の上面端部（本実施形態では基板１０２の長辺側（Ｙ方向側）のみに吸着孔（溝）があるが、短辺側（Ｘ方向側）に吸着孔（溝）があってもよい）を吸着するために設けてある。このため、図示せぬ減圧機構の動作により、流路１２９Ｂを介して、搬送装置１２４で搬送された基板１０２が上型１２９の下面１２９Ａに吸着固定される。なお、基板は吸着によらずに上型の下面に配置される構成であればよい。下型１３０は、貫通孔１３０ＢＡを有する枠状型１３０Ｂとその貫通孔１３０ＢＡに移動可能に嵌合する圧縮型１３０Ａとを備える。枠状型１３０Ｂと圧縮型１３０Ａとでキャビティ１３１が規定され、そのキャビティ１３１の領域で基板１０２が樹脂封止される。即ち、キャビティ１３１の領域で基板１０２の樹脂封止領域１０２Ｂ（図４（Ｂ））が規定される。樹脂封止の際には、図示せぬ離型フィルムが下型１３０の表面に載置された状態で、予備成形樹脂１０４がキャビティ１３１に投入され、搬送装置１２４で搬送された基板１０２が減圧動作を経て樹脂封止される。なお、金型１２８は、上述した所定の温度に加熱されている。
【００１９】
なお、樹脂封止装置１００は、図示せぬ制御ユニットを備えている。制御ユニットは、各構成要素の一連の動作を自動で制御することができる。
【００２０】
次に、搬送装置１２４について、特に図１〜図５を用いて詳細に説明する。
【００２１】
搬送装置１２４は、上述したように、ベース１０８上のＸ方向の全体に亘って敷設されているＸ方向ガイド１２２上で移動可能とされ、基板１０２の搬送が可能とされている。その搬送装置１２４は、図２（Ａ）、（Ｂ）に示す如く、Ｘ方向ガイド１２２上で移動可能な本体部１４０と、基板１０２を保持し本体部１４０に対してＹ方向に移動可能な可動部１４１とを備える。
【００２２】
本体部１４０は、図２（Ａ）、（Ｂ）に示す如く、筐体部１４２とスライドレール１４３とを備える。筐体部１４２は、図２（Ａ）に示す如く、Ｘ方向ガイド１２２上からＹ方向に張り出すＬ字形状とされている。その筐体部１４２のＹ方向に張り出した部分の内側にスライドレール１４３が設けられている。このスライドレール１４３により、可動部１４１がＹ方向に移動可能とされている。
【００２３】
可動部１４１は、図２（Ａ）、（Ｂ）に示す如く、スライド体１４４と金型挿入部１４５とを有する。スライド体１４４はスライドレール１４３に沿って移動可能に支持されている。金型挿入部１４５はＸ方向から見てスライド体１４４に片持ち支持されるＬ字形状とされている。金型挿入部１４５は、スライド体１４４に支持される部分を除いて、筐体部１４２からＹ方向の外側に突出させることができる。金型挿入部１４５の下面には、成形品把持部１４６が設けられ、金型挿入部１４５の上面には基板支持部１４７が設けられている。成形品把持部１４６は、樹脂封止された基板１０２（成形品）を下型１３０から取り外す構成とされている。
【００２４】
基板支持部１４７は、図２（Ａ）、（Ｂ）、図３に示す如く、載置部１４８と制限部材１４９と支持部材１５０とを備える。載置部１４８は、基板１０２を金型１２８に搬送する際に基板１０２を載置させる部材であり、凹部１４８Ａを備え、基板１０２の樹脂封止領域１０２Ｂの外側表面に接触して支持する端部１４８Ｂのみが突出した形状とされている。即ち、基板１０２の樹脂封止領域１０２Ｂの直下の部分（中央部１４８Ｃ）は端部１４８Ｂよりも低く、載置部１４８では基板１０２が載置された際に、基板１０２の半導体チップ１０２Ａ（およびボンディングワイヤ）が中央部１４８Ｃの表面１４８ＣＡに接触しないようにされている。載置部１４８の端部１４８Ｂの表面１４８ＢＡには、リング形状の制限部材１４９が配置されている。この制限部材１４９の内側に基板１０２が載置されることで、搬送中の基板１０２のＸＹ方向への移動を制限する構成となっている。載置部１４８の中央部１４８Ｃの表面１４８ＣＡには、図３、図４（Ａ）に示す如く、支持部材１５０が配置されている（備えられている）。なお、図４（Ａ）において、載置部１４８上の破線で示すのが基板１０２及び半導体チップ１０２Ａの位置である。
【００２５】
支持部材１５０は、図４（Ａ）、図５（Ａ）〜（Ｃ）に示す如く、突出部材１５１と支持プレート１５２とを備える。突出部材１５１は、Ｙ方向の幅が狭くＸ方向の長さが長い短冊形状であり、上面１５１ＡＡが基板１０２の表面に接触し、上面１５１ＡＡで基板１０２の表面を支持するようにされている。上面１５１ＡＡは平面とされており基板１０２を支持する力は上面１５１ＡＡで均一に分散されるので、基板１０２を傷つけるおそれが少ない。上面は曲面であってもよいし尖った表面形状であってもよい。その際には、上面が半導体チップや半導体チップと基板とを電気的に接続するボンディングワイヤと接触する可能性が更に低減される。突出部材１５１の上面１５１ＡＡは、突出部材１５１の他の部分と同一の素材とされているが、例えば耐熱性の高い異なる素材（コーティングを含む）としてもよい。また、突出部材１５１の上面１５１ＡＡに至る形状は平坦であるが、先細りする形状でもよいし、逆に幅が広がるような形状であってもよい。突出部材１５１自体の素材は、支持プレート１５２と同様の金属とされているが、基板に衝突しても再び復元容易な弾性材としてもよい。
【００２６】
支持プレート１５２は、図４（Ａ）、図５（Ａ）〜（Ｃ）に示す如く、突出部材１５１を支持し上面１５１ＡＡの面積よりも広くされた面積で中央部１４８Ｃの表面１４８ＣＡに配置される。突出部材１５１と支持プレート１５２とは一体的に固定されている。支持プレートに嵌合溝を備え、そこに突出部材が脱着可能に固定されることで、突出部材のＸ方向の長さが変更可能とされていてもよい。
【００２７】
突出部材１５１の高さは、図３、図５（Ａ）〜（Ｃ）に示す如く、支持部材１５０が載置部１４８に固定された際に、載置部１４８の端部１４８Ｂの表面１４８ＢＡの高さと同一となるようにされている。支持プレート１５２のＸ方向両端には、貫通孔１５２Ｃが設けてある。そして、（載置部１４８の中央部１４８Ｃの）表面１４８ＣＡのＸ方向両端部であって、Ｙ方向のほぼ中央（基板１０２のブロックＢＬ間の位置に相当）には、図示しないねじ穴が設けてある。なお、支持部材１５０が基板１０２のブロックＢＬ内部の位置でも基板１０２を支持できるように、支持部材１５０を複数用意し表面１４８ＣＡのＹ方向で複数の位置にねじ穴を設けておいてもよい。このため、支持プレート１５２をボルト１５３で載置部１４８に安定的に固定することができる。支持部材１５０は載置部１４８から脱着自在とされている。ボルト１５３で載置部１４８に固定された支持部材１５０の先端表面（突出部材１５１の上面１５１ＡＡ）は、基板１０２の樹脂封止領域１０２Ｂの内側であって、基板１０２の露出部分（基板の表面）の位置に来るようにされている。即ち、支持部材１５０の先端表面（突出部材１５１の上面１５１ＡＡ）が、半導体チップ１０２Ａ及びボンディングワイヤを基板１０２で直接挟まない構成とされている。更には、支持部材１５０自体が、半導体チップ１０２Ａ及びボンディングワイヤとは非接触（例えば支持部材１５０の側面で非接触の状態）となるような大きさ及び位置関係とされている。
【００２８】
なお、金型挿入部１４５には、図示しない加熱手段が設けられており、成形品把持部１４６と基板支持部１４７（の載置部１４８及び支持部材１５０）とを少なくとも室温以上の温度に加熱保持することが可能とされている（必ずしも、加熱手段は必要ではない）。このため、基板１０２が搬送装置１２４で搬送されている際には、基板１０２の温度が低下しないようすることができる。即ち、搬送装置１２４は、熱によって生じる基板１０２の撓みも回避することが可能である。
【００２９】
次に、樹脂封止装置１００の主要な動作について、図１〜図７を用いて説明する。
【００３０】
まず、図１に示す如く、収納マガジン１１４に収納された基板１０２をマガジンエレベータ１１２で搬送し、基板１０２を引き出す。そして、基板１０２の有無と半導体チップ１０２Ａの状態の検出を行う。
【００３１】
次に、基板１０２を予熱部１２０で所定の温度に加熱する。図１に示す如く、加熱された基板１０２を搬送装置１２４でプレスユニット１２６に搬送する。この時、搬送装置１２４は、可動部１４１をＹ方向の外側に突出させて、図３に示す如く基板１０２を搬送装置１２４の載置部１４８上に載置させる。そして、突出した可動部１４１を元に戻すようにＹ方向の本体部１４０側に移動させる。
【００３２】
次に、搬送装置１２４をＸ方向ガイド１２２上で金型１２８の位置まで移動させる。そして、可動部１４１を再びＹ方向の外側に突出させて、開いた状態の金型１２８に金型挿入部１４５を挿入させる。そして、搬送装置１２４の載置部１４８を上型１２９に接近させる。その際に、図示せぬ減圧機構を動作させ、図７に示す如く、流路１２９Ｂを介して載置部１４８上の基板１０２を吸着して基板１０２を上型１２９の下面１２９Ａに取り付ける。
【００３３】
一方、半導体チップ１０２Ａの状態の検出結果に基づいて、予備成形樹脂１０４を予備成形ユニット１３２で予備成形する。そして、図１に示す如く、予備成形樹脂１０４を樹脂搬送ハンド１３４でプレスユニット１２６に搬送する。搬送された予備成形樹脂１０４を金型１２８の下型１３０に投入する。そして、図６に示す如く、上型１２９と下型１３０とによる型締めを行う。そして、基板１０２をキャビティ１３１で予備成形樹脂１０４にて樹脂封止する（即ち、基板１０２と予備成形樹脂１０４とを一緒にキャビティ１３１に投入し、圧縮成形する）。
【００３４】
そして、樹脂封止された基板（成形品）１０２を搬送装置１２４の成形品把持部１４６で下型１３０から取り外して搬送し、マガジンエレベータ１１２を介して供給収納ユニット１１０の収納マガジン１１４に収納する。
【００３５】
従来であれば、基板の樹脂封止領域外の基板の端部のみを搬送装置で支持していた。このため、基板が撓む構成とされていた。
【００３６】
しかし、本実施形態においては、基板１０２を搬送する際に半導体チップ１０２Ａに影響を与えないという搬送装置１２４本来の機能を堅持しつつ、基板１０２の樹脂封止領域１０２Ｂであっても半導体チップ１０２Ａに影響を与えないような部分の位置に基板１０２を支持する支持部材１５０を搬送装置１２４に備えるようにしている。即ち、本実施形態においては、基板１０２の表面（基板１０２の露出部分）であって、しかもブロックＢＬ間の半導体チップ１０２Ａの間の位置に基板１０２を支持する支持部材１５０を搬送装置１２４に備えている。即ち、支持部材１５０の先端表面（突出部材１５１の上面１５１ＡＡ）が、半導体チップ１０２Ａ及びボンディングワイヤを基板１０２で直接挟まない構成とされている。これにより、搬送装置１２４は、図４（Ｂ）に示す如く、基板１０２の樹脂封止領域１０２Ｂ外の端部の斜線部分１０２Ｃだけでなく、半導体チップ１０２Ａに影響を与えることなく支持部材１５０で基板１０２のＹ方向の中央部の斜線部分１０２Ｄでも支持することが可能である。
【００３７】
しかも、支持部材１５０の先端表面（突出部材１５１の上面１５１ＡＡ）は、載置部１４８の端部１４８Ｂの表面１４８ＢＡと同じ高さとされている。加えて、突出部材１５１の上面１５１ＡＡは、図５（Ａ）に示す如く、Ｘ方向で基板１０２の両端部近傍まで連続した平面形状とされている。このため、基板１０２に、ブロックＢＬを跨ぐような大きな撓みが生じることを防ぐことができる。
【００３８】
更に、支持部材１５０自体が、半導体チップ１０２Ａ及びボンディングワイヤとは非接触（例えば支持部材１５０の側面に非接触の状態）となるような大きさ及び位置関係とされている。このため、支持部材１５０の支持によって生じる半導体チップ１０２Ａに対する影響が更に防止されている。
【００３９】
また、本実施形態においては、支持プレート１５２が突出部材１５１を支持し突出部材１５１の上面１５１ＡＡの面積よりも広くされた面積で中央部１４８Ｃの表面１４８ＣＡに配置されている。このため、支持プレート１５２で突出部材１５１の上面１５１ＡＡの位置を安定させることができる。
【００４０】
また、本実施形態においては、支持部材１５０が載置部１４８から脱着自在とされている。このため、基板１０２上の半導体チップ１０２Ａのレイアウトにより、支持部材１５０を適宜最適な形状・配置に容易に変更することが可能である。
【００４１】
従って、本実施形態によれば、安定且つ撓まないように基板１０２を金型１２８に配置できるように、搬送装置１２４で基板１０２を撓ませずに支持が可能である。
【００４２】
なお、本実施形態においては、搬送装置１２４に加熱手段が設けられているので、熱による基板１０２の撓みは発生しにくくなっている。しかし、加熱手段が不十分あるいは動作していない状態では相応の搬送時間（例えば数秒以上）がかかり、基板１０２に不均一な温度分布が生じて撓み（ねじれを含む）が生じやすくなる。しかし、支持部材１５０の存在により、基板１０２の自重による撓みだけでなく熱を原因とする前記撓みも矯正することが可能である。
【００４３】
本発明について第１実施形態を挙げて説明したが、本発明は第１実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の要旨を逸脱しない範囲においての改良並びに設計の変更が可能なことは言うまでもない。
【００４４】
例えば、第１実施形態においては、支持部材１５０の突出部材１５１が単一の短冊形状とされていたが、本発明はこれに限定されない。例えば、図８〜図１０に示す第２実施形態の如くであってもよい。第２実施形態では、第１実施形態とは支持部材の形態が異なるだけなので支持部材の異なる部分だけについてのみ説明を行い、他の構成要素及び支持部材の共通する部分については第１実施形態と下２桁の符号を同一として説明を省略する。
【００４５】
第２実施形態においても、支持部材２５０が、図８〜図１０（Ａ）〜（Ｄ）に示す如く、突出部材２５１と支持プレート２５２とを備える。突出部材２５１は、１つの支持プレート２５２に対して複数脱着可能に配置されている。そして、突出部材２５１には、図１０（Ｄ）に示す如く、先端部２５１Ａ、根元部２５１Ｂ、及び嵌合部２５１Ｃが一体的に備えられている。先端部２５１Ａ、根元部２５１Ｂ、及び嵌合部２５１Ｃはいずれも円筒形状（円筒形状でなくてもよい）であり、根元部２５１Ｂの径は先端部２５１Ａの径よりも大きくされている。先端部２５１Ａは、その上面２５１ＡＡで基板２０２に接触するようにされている。なお、上面２５１ＡＡの形状、素材、及び上面２５１ＡＡに至る形状については、第１実施形態で説明したものと同様の形態とすることが可能である。先端部２５１Ａと一体化された根元部２５１Ｂの下面は支持プレート２５２の上面に接触するようにされている。このため、根元部２５１Ｂは先端部２５１Ａの上面２５１ＡＡの位置をより安定させることができる。根元部２５１Ｂの下側に一体化された嵌合部２５１Ｃは、支持プレート２５２に半導体チップ２０２Ａの間隔に応じて設けられた嵌合孔（図示せず）に嵌合する大きさとされている。
【００４６】
支持プレート２５２は、図８〜図１０（Ａ）〜（Ｄ）に示す如く、突出部材２５１を支持し根元部２５１Ｂの下面の面積よりも広く（当然、上面２５１ＡＡの面積よりも広く）された面積で載置部２４８の中央部２４８Ｃの表面２４８ＣＡに配置される。このため、支持プレート２５２で突出部材２５１の上面２５１ＡＡの位置を更に安定させることができる。
【００４７】
なお、第２実施形態においては、個々の突出部材２５１が支持プレート２５２から脱着自在となっているので、支持プレート２５２に設けられた嵌合孔のレイアウトに関わらず、突出部材２５１のレイアウトを自在に変更することができる。また、突出部材２５１の破損や変形が生じても、その破損や変形が生じた突出部材２５１のみを容易に交換することができる。更に、必要に応じて、突出部材２５１の根元部２５１Ｂの下面と支持プレート２５２との間に高さ調整用のスペーサを挿入して、特定の突出部材２５１の高さを変更することも可能である。
【００４８】
或いは、図１１、図１２に示す第３実施形態の如くであってもよい。第３実施形態では、第２実施形態と同様に、第１実施形態とは支持部材の形態が異なるだけなので支持部材の異なる部分だけについてのみ説明を行い、他の構成要素及び支持部材の共通する部分については第１実施形態と下２桁の符号を同一として説明を省略する。
【００４９】
第３実施形態においても、支持部材３５０が、図１１、図１２に示す如く、突出部材３５１と支持プレート３５２とを備える。ただし、突出部材３５１は、半導体チップ３０２Ａをそれぞれ囲む格子パターンであり、支持プレート３５２は個々の格子パターンの底を構成する形態とされている。即ち、支持部材３５０は、基板３０２の表面（基板３０２の露出部分）のパターンに倣う形状で基板３０２を支持するように載置部３４８に配置されている。このとき、図１１、図１２に示す如く、破線で示す半導体チップ３０２Ａの端部と突出部材３５１との間には隙間が設けてあり、突出部材３５１及び支持プレート３５２と半導体チップ３０２Ａ及びボンディングワイヤとは非接触の状態とされている。なお、ここでは、支持部材３５０の載置部３４８への固定のためのボルトなどは省略しているが、上記実施形態と同様に設けることができる（なお、ボルトではなく、位置決め用のピンを支持部材３５０と載置部３４８とに嵌合させる構成であってもよい。これは上記実施形態にも同様に適用可能である）。即ち、支持部材３５０は、載置部３４８から脱着自在とされている。突出部材３５１は、その上面３５１ＡＡで基板３０２に接触するようにされている。なお、上面３５１ＡＡの形状、素材、及び上面３５１ＡＡに至る形状については、第１実施形態と同様の形態とすることが可能である。
【００５０】
支持プレート３５２は、図１１、図１２に示す如く、突出部材３５１を支持し上面３５１ＡＡの面積よりも広くされた面積で載置部３４８の中央部３４８Ｃの表面３４８ＣＡに配置される。このため、支持プレート３５２で突出部材３５１の上面３５１ＡＡの位置を更に安定させることができる。
【００５１】
なお、第３実施形態においては、支持部材３５０が樹脂封止領域の内側で基板３０２を支持可能な部分すべてで支持する構成とされている。このため、上記実施形態よりも基板３０２の撓みを確実に防止することが可能となる。なお、このような支持部材３５０は、基板３０２のレイアウトデータを用いることで、エッチングなどで容易に形成することが可能である。
【００５２】
なお、第３実施形態においては、支持部材３５０が、基板３０２の表面（基板３０２の露出部分）パターンに倣う形状で基板３０２を支持するように載置部３４８に配置されているとしたが、第１、第２実施形態の支持部材も基板の表面を支持するように載置部に配置されていることから、技術思想上は第１、第２実施形態の支持部材も基板の表面（基板の露出部分）のパターンに倣う形状で基板を支持しているということができる。
【００５３】
また、上記実施形態においては、載置部の端部と支持部材とで基板を支持していたが、本発明はこれに限定されず、支持部材のみで基板を支持してもよい。また、支持部材は、半導体チップの間の位置で基板を支持するのではなく、半導体チップと基板の端部との間で基板を支持してもよい。そして、支持部材は、半導体チップを支持する構成となってもよいし、半導体チップやボンディングワイヤと接触するような構成となってもよい。ただし、上記実施形態のように半導体チップやボンディングワイヤ等を避けて基板の表面を支持させる方が、半導体チップ等の破損等を防止できると共に基板を安定且つ撓まないように搬送することができるので好ましい。
【００５４】
また、上記実施形態においては、基板が半導体チップの２つのブロックＢＬで構成されていたが（例えば図１３（Ａ）の第１実施形態の基板１０２）、本発明はこれに限定されない。例えば、図１３（Ｂ）に示す第４実施形態のように、基板４０２が半導体チップ４０２Ａの３つのブロックＢＬで構成されていてもよいし、図１３（Ｃ）に示す第５実施形態のように、基板５０２が半導体チップ５０２Ａの４つのブロックＢＬで構成されていてもよい。もちろん、基板が半導体チップの１つのブロックＢＬで構成されていてもよいし、半導体チップの５つ以上のブロックＢＬで構成されていてもよい。本発明では、樹脂封止される基板が必ずしも薄い必要もなく、且つ大きい必要もない。そして、基板に複数の半導体チップが構成されている必要もない。また、ブロックＢＬでは半導体チップの列と行の数が等しい必要もなく、ブロックＢＬ内の半導体チップの大きさがバラバラであってもよい。
【００５５】
なお、上記実施形態においては、支持部材の載置部への固定は、ボルトやピンなどを想定していたが、支持部材と載置部とが嵌合するような構成であってもよいし、その際に更に支持部材と載置部とがボルト等で固定されるようになっていてもよい。また、支持部材が支持プレートを備えずに、突出部材が直接載置部に着脱可能とされた構成であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明の樹脂封止装置は、特に、圧縮成形法を用いた樹脂封止装置に好適である。
【符号の説明】
【００５７】
１００…樹脂封止装置  
１０２、２０２、３０２、４０２、５０２…基板
１０２Ａ、２０２Ａ、３０２Ａ、４０２Ａ、５０２Ａ…半導体チップ
１０２Ｂ…樹脂封止領域
１０４…予備成形樹脂
１０８…ベース
１１０…供給収納ユニット
１１２…マガジンエレベータ
１１４…収納マガジン
１２０…予熱部
１２２…Ｘ方向ガイド
１２４…搬送装置
１２６…プレスユニット
１２８、２２８、３２８…金型
１２９、２２９、３２９…上型
１３０…下型
１３１…キャビティ
１３２…予備成形ユニット
１３４…樹脂搬送ハンド
１４０…本体部
１４１…可動部
１４２…筐体部
１４３…スライドレール
１４４…スライド体
１４５…金型挿入部
１４６…成形品把持部
１４７…基板支持部
１４８、２４８、３４８…載置部
１４９…制限部材
１５０、２５０、３５０…支持部材
１５１、２５１、３５１…突出部材
１５２、２５２、３５２…支持プレート
１５３…ボルト
ＢＬ…ブロック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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