(57)【要約】【課題】脆性材料基板のスクライブ時のカレットの飛散を防止する。【解決手段】脆性材料基板上にスクライブラインを形成するスクライビングホイールと、前記スクライブラインに沿って粘着テープを貼りながら移動するテーピング装置と、貼り付けられた前記粘着テープを前記脆性材料基板から剥ぎ取って回収するピーリング装置とを備える。【選択図】図２
2014128968.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
脆性材料基板のいずれか一面または両面にスクライブラインを形成するスクライビングホイールと、
前記スクライブラインに沿って粘着テープを貼り付けながら移動するテーピング装置と、
貼り付けられた前記粘着テープを前記脆性材料基板から剥ぎ取って回収するピーリング装置と、
を備えることを特徴とする脆性材料基板のスクライブ用カレット除去装置。
【請求項２】
前記テーピング装置は、
前記粘着テープを供給するテープ供給プーリと、
前記テープ供給プーリから供給された前記粘着テープを前記脆性材料基板に密着させて貼り付けるテーピングローラと、
を備えることを特徴とする請求項１に記載の脆性材料基板のスクライブ用カレット除去装置。
【請求項３】
前記ピーリング装置は、
前記脆性材料基板に貼り付けられた前記粘着テープを前記脆性材料基板の表面から反らしながら剥ぎ取るピーリングローラ部と、
前記ピーリングローラ部により剥がされた前記粘着テープを回収する粘着テープ回収プーリと、
を備えることを特徴とする請求項１に記載の脆性材料基板のスクライブ用カレット除去装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、脆性材料基板のスクライブ用カレット除去装置に関するものであって、より詳しくは、脆性材料基板にスクライブラインを形成する時に発生するカレット（切り粉）を効率的に除去することができる脆性材料基板のスクライブ用カレット除去装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、図１に示すように、ガラス、シリコン、セラミック、半導体等の脆性材料基板１を所望する大きさに分断するため、スクライビングホイール２、２ａにより脆性材料基板１にスクライブラインを形成する方法が知られている。
図１には、脆性材料基板１の上側と下側にスクライビングホイール２、２ａが配置される構成が示されているが、上側のスクライビングホイール２と下側のスクライビングホイール２ａとは実質的に同様に動作するため、以下では上側のスクライビングホイール２を中心にスクライブラインを形成する過程を説明する。
【０００３】
まず、スクライビングホイール２を図１（ａ）の位置から図１（ｂ）の位置、すなわち脆性材料基板１上へ下降させる。次いで、スクライビングホイール２を所定の方向に押圧移動してスクライブラインを形成する。スクライビングホイール２が図１（ｃ）の位置まで移動すると、図１（ｄ）に示すようにスクライビングホイール２を脆性材料基板１から離反させてスクライブ作業の完了となる。
【０００４】
ところで、このようなスクライブ作業を行う際、スクライビングホイール２の荷重や移動速度等によって脆性材料基板１上に多量のカレットが発生する場合がある。このカレットは非常に遠くまで飛散するため、吸引装置を用いてもスクライビングホイール２の周辺で発生する一部のカレットしか吸引できない。吸引されなかったカレットは、作業空間の周辺を汚染するのみならず、作業者の呼吸器にまで侵入してその健康に有害な影響を及ぼす。
【０００５】
これへの対策として、最近は、発生したカレットを、ノズルからのエア噴射により吹き飛ばしたり、ブラシによる清掃で除去したりといった方法が取られている。しかし、カレットは非常に小さな微粒子であり、かつ加工法によっては多量に発生するため、完全に除去することは困難である。また、他の方法として、真空吸着させて除去する方法も考慮し得るが、このような方法によっても不規則的に遠く飛散するカレットを完全に除去することは難しい。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上述のような問題点に鑑みて創出されたものであって、その目的は、脆性材料基板のスクライブライン形成時に発生するカレットを飛散させずに、容易に除去することのできる装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記の目的を達成するために、本発明のスクライブ用カレット除去装置は、脆性材料基板のいずれか一面または両面にスクライブラインを形成するスクライビングホイールと、前記スクライブラインに沿って粘着テープを貼り付けながら移動するテーピング装置と、貼り付けられた前記粘着テープを前記脆性材料基板から剥ぎ取って回収するピーリング装置とを備える
【０００８】
前記テーピング装置は、前記粘着テープを供給するテープ供給プーリと、前記テープ供給プーリから供給された前記粘着テープを前記脆性材料基板に密着させて貼り付けるテーピングローラとを備える構成とすることができる。
【０００９】
前記ピーリング装置は、前記脆性材料基板に貼り付けられた前記粘着テープを前記脆性材料基板の表面から反らしながら剥ぎ取るピーリングローラ部と、前記ピーリングローラ部により剥がされた前記粘着テープを回収する粘着テープ回収プーリとを備える構成とすることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一実施形態の構成によると、脆性材料基板のスクライブライン形成時に発生するカレットを直ちにテープで貼り付けることにより、カレットの飛散を効率的に防止することができる。
本発明の他の実施形態の構成によると、本発明のテーピング装置は、粘着テープをテーピングローラで脆性材料基板上に密着させながら容易に貼り付けることができるのみならず、粘着テープが浮かないためカレットが漏れ出ることを防止することができる。
本発明のさらに他の実施形態の構成によると、本発明のピーリング装置は、脆性材料基板上に付着された粘着テープを剥がし取った後に、カレットが付着した粘着テープを粘着テープ回収プーリで巻き取って回収するために、カレットが２次的に飛ぶことを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】従来の脆性材料基板のスクライブ作業の流れを示す図面である。
【図２】本発明の一実施形態に係る脆性材料基板のスクライブ用カレット除去装置のスクライブ開始前の状態を示す図面である。
【図３】本発明の一実施形態に係る脆性材料基板のスクライブ用カレット除去装置がスクライブを開始した状態を示す図面である。
【図４】本発明の一実施形態に係る脆性材料基板のスクライブ用カレット除去装置が粘着テープの貼り付けを完了した状態を示す図面である。
【図５】本発明の一実施形態に係る脆性材料基板のスクライブ用カレット除去装置が粘着テープを剥ぎ取っている状態を示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の一実施形態に係る脆性材料基板のスクライブ用カレット除去装置を図２乃至図５を参照して具体的に説明する。なお、図２乃至図５には、脆性材料基板１の上側及び下側で同時にスクライブ作業が行われる過程が図示されているが、これらの過程は、脆性材料基板の上下位置関係が異なるだけで、互いに対応する構成であるため、以下では脆性材料基板の上側に配置された構成を中心として説明する。
【００１３】
まず、脆性材料基板１の表面にスクライブライン（図示せず）を形成するために、図２の矢印で示すように、スクライビングホイール２が脆性材料基板１の表面へ下降される。その後、図３に示すように、スクライビングホイール２は、脆性材料基板１の表面を押圧しながら所定の方向に移動される。このとき、スクライビングホイール２の進行方向後ろ側にカレットが発生する。
【００１４】
スクライビングホイール２の後尾側位置には、テーピング装置２９が設けられており、このテーピング装置２９は、スクライビングホイール２がスクライブラインを形成するための移動を開始すると、スクライビングホイール２に追従しながら移動を開始して、形成直後のスクライブライン２上に粘着テープを貼り付けていく。
【００１５】
テーピング装置２９は、粘着テープ１１を供給するテープ供給プーリ２８と、当該テープ供給プーリ２８から供給される粘着テープ１１を脆性材料基板１の表面に密着させて加圧するテーピングローラ２２とを備える。すなわち、テーピング装置２９は、テーピングローラ２２により脆性材料基板１の表面に粘着テープ１１を貼り付けながら移動する。
【００１６】
テーピングローラ２２が粘着テープ１１を脆性材料基板１の表面に押し付けた状態で右方向へ移動すると、テープ供給プーリ２８に巻かれている粘着テープ１１が容易に引き出されて供給される。
【００１７】
このように、スクライビングホイール２のすぐ後ろをテーピング装置２９が追従しながらスクライブライン２に粘着テープ１１を貼り付けていくため、カレットは粘着テープ１１の粘着面に当たって粘着固定され、周囲への飛散が防止される。
【００１８】
スクライビングホイール２によるスクライブ作業が完了し、続いてテーピング装置２９による粘着テープ１１の貼り付けも完了すると、スクライビングホイール２およびテーピング装置２９は、図４に示すように脆性材料基板１の端部で待機する。
【００１９】
次いで、粘着テープ１１を除去するために、テーピング装置２９の移動方向と同一の方向にピーリング装置３２を移動させて、脆性材料基板１の表面から粘着テープ１１を剥ぎ取る。ピーリング装置３２は、図５に示すように脆性材料基板１の一端部側から粘着テープ１１を剥ぎ取り始め、テーピング装置２９と同じ軌跡に沿って移動される。
【００２０】
ピーリング装置３２は、多数個のローラ３５、３６、３７からなるピーリングローラ部を有する（図２参照）。
多数個のローラのうち、ローラ３５は、粘着テープ１１が脆性材料基板１上に貼り付けられる際にしわにならないように張力を付与する役割を持つ。
また、ローラ３６は、粘着テープ１１を剥ぎ取る際に、貼り付け面と反対側に反らすことで、脆性材料基板１の表面からの除去を容易にする。
さらに、ローラ３７は、粘着テープ１１が緩んで垂れることを防止する役割を持つ。
【００２１】
本実施形態では、ローラを３つに限定して説明しているが、ローラの個数には制限がなく、状況に応じて一部ローラを除去するか、またはローラを追加して安定性のあるように構成することもできる。
【００２２】
ピーリング装置３２により粘着テープ１１の剥がし作業が完了すると、スクライビングホイール２、テーピング装置２９、ピーリング装置３２は元の位置への復帰を開始する。
スクライビングホイール２、テーピング装置２９及びピーリング装置３２が元の位置への復帰動作を開始すると、粘着テープ回収プーリ３０が回転して粘着テープ１１を巻いて回収する。脆性材料基板１から発生したカレットは、粘着テープ１１の粘着面に付着した状態で粘着テープ回収プーリ３０に巻かれて回収保管される。これにより、カレットの外部飛散を未然に防止することができる。
【００２３】
このように、本実施形態に係るスクライブ用カレット除去装置によると、スクライブライン上を粘着テープ１１で覆うことで、作業場内の周辺空間にカレットが飛散するのを防止することができる。
【００２４】
以上、添付図面を参照し、本発明の実施形態の一例を説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されず、特許請求の範囲の技術的思想を逸脱しない範囲内で、様々な変更と変形が可能であることは勿論である。
【符号の説明】
【００２５】
１  脆性材料基板
２、２ａ  スクライビングホイール
１１  粘着テープ
２２、２２ａ  テーピングローラ
２８、２８ａ  テープ供給プーリ
２９、２９ａ  テーピング装置
３０、３０ａ  粘着テープ回収プーリ
３２、３２ａ  ピーリング装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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