(57)【要約】      （修正有）【課題】電子機器の筐体に組み込まれるガラス板製カバーの耐衝撃性を高めることである。【解決手段】電子機器を収納した筐体Ｂの開口に臨んで配置された表示部を視認可能に覆うために、当該筐体Ｂに一体に組み込まれるガラス板製カバーＣ1であって、ガラス板製カバーを構成するガラス板Ｇ1は、その板厚が１ｍｍ以下であり、ガラス板製カバーを成形型内にインサートした状態で筐体の全部又は一部を射出成形して、ガラス板の全周縁に樹脂補強枠体Ｒ1が一体に設けられた構成とする。【選択図】図１
2014138131.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器を収納した筐体の開口に臨んで配置された表示部を視認可能に覆うために、当該筐体に一体に組み込まれるガラス板製カバーであって、
当該ガラス板製カバーを構成するガラス板は、その板厚が１ｍｍ以下であり、当該ガラス板の全周縁に樹脂補強枠体が一体に設けられていることを特徴とする筐体用ガラス板製カバー。
【請求項２】
前記樹脂補強枠体は、断面コの字形であって、ガラス板の周縁の表裏両面、及び外周端面を覆っていることを特徴とする請求項１に記載の筐体用ガラス板製カバー。
【請求項３】
前記樹脂補強枠体は、断面Ｌ字形であって、ガラス板の周縁の裏面と外周端面とを覆っていることを特徴とする請求項１に記載の筐体用ガラス板製カバー。
【請求項４】
前記樹脂補強枠体は、前記ガラス板の外周端面のみを覆っていることを特徴とする請求項１に記載の筐体用ガラス板製カバー。
【請求項５】
前記樹脂補強枠体は、筐体に嵌着される嵌着部を備えていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の筐体用ガラス板製カバー。
【請求項６】
電子機器を収納する筐体と、当該筐体における電子機器の表示部を臨ませる表示部開口に臨んで配置されるガラス板とを一体化させる成形方法であって、
前記筐体の表示部開口の内端面と、当該表示部開口に配置されるガラス板の端面との間に、キャビティとなる所定の隙間が全周に亘って成形された状態で、当該筐体とガラス板とを成形型の内部に位置決めして配置した状態で、
前記筐体を形成する樹脂よりも軟質の樹脂から成る溶融樹脂を前記キャビティに射出させて、前記筐体とガラス板とを一体化させることを特徴とする筐体とガラス板との一体化成形方法。
【請求項７】
電子機器を収納する筐体と、当該筐体の表示部開口に配置されるガラス板とを一体化させる構造であって、
前記筐体の表示部開口の内端面と、当該表示部開口に臨んで配置されるガラス板の端面との間の隙間に、繋ぎ材として、当該筐体よりも軟質の樹脂が射出成形により充填されて、
前記繋ぎ材を介して筐体とガラス板とが連結されて一体化されていることを特徴とする筐体とガラス板との一体化構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器を収納した筐体の開口に臨む部分に配置された表示部を視認可能に覆うために、当該筐体に一体に組み込まれる筐体用ガラス板製カバー、筐体とガラス板との一体化成形方法、及びその構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォン等の携帯電話、レーダー等の種々の計器のような電子機器が組み込まれた筐体の開口に臨む部分に配置された表示部を覆うカバーとしては、ポリカーボネイトのような耐衝撃性に優れた樹脂板が使用されていた（特許文献１）。
【０００３】
一方、携帯電話の筐体に組み込まれるカバーとしては、パネルタッチの応答性、及びタッチ感の向上の面から、樹脂板に替えてガラス板の使用が求められており、カバーとしての薄ガラス板の耐衝撃性が求められる。電子機器の落下時等において、衝撃力によって、筐体の表示開口部を覆うガラス板製カバーに亀裂が生じたり、破損されるのを防止するために、カバーとしてのガラス板の耐衝撃力を高める手段として、以下の各方法が実施されていた。
【０００４】
最も多用されている手段は、ガラス板の表裏両面と外周端面とが交差するエッジ部及び外周端面を研磨する方法である。この方法では、例えば、方形状のガラス板Ｇ’であると、図６に示されるように、表裏両面と各端面とが交差する８箇所のエッジ部４１、各端面が交差する４箇所のエッジ部４２、及び４面の外周端面４３との計１６箇所の研磨が必要となり、研磨工数、及びその時間が多大となる問題があった。他の手段としては、上記したエッジ部４１，４２及び外周端面４３をレーザー加工したり、薬品処理する方法があるが、工数と時間が嵩むわりには、耐衝撃性の向上の程度は小さいという問題があった。
【０００５】
一方、筐体における電子機器の表示部を臨ませる表示部開口にガラス板製カバーを一体に組み込む方法の一つとして、図７に示されるように、成形型の内部にガラス板Ｇ2 を位置決め状態でセットしておいて、筐体の一部である分割筐体Ｂ’を射出成形して、成形時において、当該分割筐体Ｂ’の表示部開口５１にガラス板Ｇ2 を一体に組み込む方法が実施されている。
【０００６】
上記した方法であると、射出成形部分である分割筐体Ｂ’の樹脂の冷却硬化時において、当該分割筐体Ｂ’の周壁部５２となる部分が、図７（ａ）で２点鎖線で示されるように変形しながら収縮される。これが原因で、ガラス板Ｇ2 に変形応力が作用して、当該ガラス板Ｇ2 が反ったり、或いはガラス板Ｇ2 と分割筐体Ｂ’との一体成形部が剥がれたりする不具合があった。
【０００７】
携帯電話等の電子機器では、軽量薄型構造が求められ、ガラス板Ｇ2 は薄肉化せざるを得ず、薄肉のガラス板Ｇ2 においては、上記不具合は、一層顕著に現れる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−１５６５６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の第１の課題は、電子機器筐体に組み込まれるガラス板製カバーの耐衝撃性を高めることであり、第２の課題は、ガラス板製カバーを成形型内にインサートした状態で筐体の全部又は一部を射出成形して、筐体の表示部開口にガラス板を一体化させる構造において、ガラス板の反り等を防止することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
第１の課題を解決するための請求項１の発明は、電子機器を収納した筐体の開口に臨んで配置された表示部を視認可能に覆うために、当該筐体に一体に組み込まれるガラス板製カバーであって、当該ガラス板製カバーを構成するガラス板は、その板厚が１ｍｍ以下であり、当該ガラス板の全周縁に樹脂補強枠体が一体に設けられていることを特徴としている。
【００１１】
例えば、方形状のガラス板を落下させた場合において、当該ガラス板が大きく破損されずにひび類が入る場合には、このひび類は、強度的に最も弱い各コーナー部に発生し易く、次に、周縁部に発生し易い。請求項１の発明によれば、ガラス板の全周縁に樹脂補強枠体を一体に設けることにより、板厚が１ｍｍ以下の薄肉のガラス板の各エッジ部及び外周端面を面取りしなくても、樹脂補強枠体が電子機器の落下時等においてガラス板の緩衝作用を果すために、ガラス板の各エッジ部及び各端面に面取加工等を施すことなく、筐体の開口に臨む部分に配置された表示部を覆うガラス板製カバーの耐衝撃性を高めることが可能となって、筐体に収容された電子機器を落下させた場合においても、カバーである薄肉のガラス板の破損、或いはひび割れを防止できる。なお、ガラス板の全周縁に対して樹脂補強枠体を一体に設けるには、成形型内にガラス板をインサートして配置した状態で、その全周縁に樹脂補強枠体を成形するためのキャビティが形成された状態で、当該キャビティに溶融樹脂を射出させる射出成形により成形可能である。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記樹脂補強枠体は、断面コの字形であって、ガラス板の周縁の表裏両面、及び外周端面を覆っていることを特徴としている。
【００１３】
請求項２の発明によれば、板厚が１ｍｍ以下の薄いガラス板の全周縁は、断面コの字形の樹脂補強枠体によって、薄肉のガラス板の全周縁の表裏両面、及び外周端面の連続した３つの面が覆われるために、補強効果が最大に高められて、耐衝撃性が大幅に高められると共に、ガラス板の樹脂補強枠体とは、断面視で３面で密着しているため、ガラス板に対する樹脂補強枠体の総接触面積が大きくなって、ガラス板に対する樹脂補強枠体の一体性も高められる。
【００１４】
請求項３の発明は、請求項１の発明において、前記樹脂補強枠体は、断面Ｌ字形であって、ガラス板の周縁の裏面と外周端面とを覆っていることを特徴としている。
【００１５】
請求項３の発明によれば、板厚が１ｍｍ以下の薄いガラス板の全周縁において、裏面と、当該裏面に連続する外周端面とが、樹脂補強枠体によって覆われるために、薄肉のガラス板が補強されると共に、ガラス板と樹脂補強枠体とは、断面視で２面で密着しているため、ガラス板に対する樹脂補強枠体の一体性も高められる。
【００１６】
請求項４の発明は、請求項１の発明において、前記樹脂補強枠体は、前記ガラス板の外周端面のみを覆っていることを特徴としている。
【００１７】
請求項４の発明のように、ガラス板の外周端面のみを樹脂補強枠体で覆う構造であっても、電子機器の落下時等において、樹脂補強枠体は、ガラス板に対して緩衝作用を果し得る。
【００１８】
請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかの発明において、前記樹脂補強枠体は、筐体に嵌着される嵌着部を備えていることを特徴としている。
【００１９】
請求項５の発明によれば、ガラス板の周縁部に一体成形された樹脂補強枠体の嵌着部を、筐体に形成された被嵌着部に嵌着させることで、筐体に対してガラス板を確実に取付けることができる。
【００２０】
第２の課題を解決するための請求項６の発明は、電子機器を収納する筐体と、当該筐体における電子機器の表示部を臨ませる表示部開口に臨んで配置されるガラス板とを一体化させる成形方法であって、前記筐体の表示部開口の内端面と、当該表示部開口に配置されるガラス板の端面との間に、キャビティとなる所定の隙間が全周に亘って成形された状態で、当該筐体とガラス板とを成形型の内部に位置決めして配置した状態で、前記筐体を形成する樹脂よりも軟質の樹脂から成る溶融樹脂を前記キャビティに射出させて、前記筐体とガラス板とを一体化させることを特徴としている。
【００２１】
請求項６の発明によれば、筐体の表示部開口の内端面と、当該表示部開口に配置されるガラス板の端面との間に、キャビティとなる所定の隙間が全周に亘って成形された状態で、当該筐体とガラス板とを成形型の内部に位置決めして配置した状態で、前記筐体を形成する樹脂よりも軟質の樹脂から成る溶融樹脂を前記キャビティに射出させて、前記筐体とガラス板とを一体化させるために、筐体とガラス板とは、当該筐体を形成する樹脂よりも軟質の樹脂から成る繋ぎ部を介して一体化される。この結果、ガラス板を型内にインサートした状態で、筐体を射出成形することで、当該筐体とガラス板とを一体化する従来の成形方法に比較して、ガラス板が一体化された状態で、射出成形された筐体が冷却硬化されることはなくて、予め成形された筐体とガラス板とは、当該ガラス板の周縁部の延長上に配置されて、当該筐体を形成する樹脂よりも軟質の樹脂から成る繋ぎ部を介して一体化され、しかも繋ぎ部の全体積は、ガラス板に比較してそれ程大きくないので、当該繋ぎ部の冷却硬化により、ガラス板に応力が発生して反り等が生ずることは殆どない。また、電子機器を使用時において落下等させたとしても、筐体を形成する樹脂よりも軟質の樹脂から成る繋ぎ部が、電子機器の落下時等の衝撃力を吸収するために、ガラス板に及ぶ衝撃力が緩和されて、当該ガラス板にひび割れ等が発生するのを防止できる。
【００２２】
請求項７の発明は、電子機器を収納する筐体と、当該筐体の表示部開口に配置されるガラス板とを一体化させる構造であって、前記筐体の表示部開口の内端面と、当該表示部開口に臨んで配置されるガラス板の端面との間の隙間に、繋ぎ部として、当該筐体よりも軟質の樹脂が射出成形により充填されて、前記繋ぎ部を介して筐体とガラス板とが連結されて一体化されていることを特徴としている。
【００２３】
請求項７の発明は、請求項６の成形方法による成形物を特定したものであって、実質的には、請求項６の発明と同一である。
【発明の効果】
【００２４】
請求項１の発明によれば、ガラス板の全周縁に樹脂補強枠体を一体に設けることにより、板厚が１ｍｍ以下の薄肉のガラス板の各エッジ部及び外周端面を面取りしなくても、樹脂補強枠体が電子機器の落下時等においてガラス板の緩衝作用を果すために、ガラス板の各エッジ部及び端面に面取加工等を施すことなく、筐体の開口に臨む部分に配置された表示部を覆うガラス板製カバーの耐衝撃性を高めることが可能となって、筐体に収納された電子機器を落下させた場合においても、カバーである薄肉のガラス板の破損、或いはひび割れを防止できる。
【００２５】
請求項６の発明によれば、予め成形された筐体とガラス板とは、当該ガラス板の周縁部の延長上に配置されて、当該筐体を形成する樹脂よりも軟質の樹脂から成る繋ぎ部を介して一体化され、しかも繋ぎ部の全体積は、ガラス板に比較して小さいので、当該繋ぎ部の冷却硬化により、ガラス板に応力が発生して反り等が生ずることは殆どない。また、電子機器を使用時において落下等させたとしても、筐体を形成する樹脂よりも軟質の樹脂から成る繋ぎ部が落下時等の衝撃力を吸収するために、ガラス板に及ぶ衝撃力が緩和されて、当該ガラス板のひび割れ等が防止される。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】（ａ）は、全周縁が樹脂補強枠体Ｒ1 で補強されたガラス板製カバーＣ1 の平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＸ−Ｘ線拡大断面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は、それぞれインサート成形により、ガラス板Ｇ1 の周縁部に樹脂補強枠体Ｒ1 を成形する金型の開閉時の部分拡大断面図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は、それぞれ周縁部に別の形状の樹脂補強枠体Ｒ2 ，Ｒ3 が一体成形されたガラス板Ｇ1 の部分拡大断面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の方法によりガラス板Ｇ2 が一体化された分割筐体Ｂ’の平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＹ−Ｙ線拡大断面図である。
【図５】（ａ），（ｂ）は、本発明の成形方法により分割筐体Ｂ’とガラス板Ｇ2 とを一体化させる成形型の開閉時の部分拡大断面図である。
【図６】研磨加工を行うエッジ部４１及び外周端面４２を示すガラス板Ｇ’の部分拡大断面図である。
【図７】（ａ）は、射出成形時に表示部開口５１にガラス板Ｇ2 を一体に組み込む方法により成形された分割筐体Ｂ’の平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＺ−Ｚ線拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
最初に、図１ないし図３を参照して、請求項１ないし５の発明の実施例１〜３について説明する。
【実施例１】
【００２８】
図１に示される実施例１のガラス板製カバーＣ1 は、ガラス板Ｇ1 の全周縁部に樹脂補強枠体Ｒ1 が一体成形されたものであって、樹脂補強枠体Ｒ1 は、ガラス板Ｇ1 の表面１、裏面２及び外周端面３の連続した３面に対して一体に成形されている。樹脂補強枠体Ｒ1 における筐体Ｂの嵌着凸部２１を嵌着させる嵌着凹部１１を形成している。ガラス板Ｇ1 の板厚Ｔ0 は、（０．７ｍｍ）であり、樹脂補強枠体Ｒ1 のガラス板Ｇ1 の表面１及び裏面２を覆っている部分の各板厚Ｔ1 ，Ｔ2 は、それぞれ（０．２ｍｍ），（１．０ｍｍ）であり、同部分の各幅Ｗ1 ，Ｗ2 は、それぞれ（０．５ｍｍ），（１．５ｍｍ）である。樹脂補強枠体Ｒ1 の最大の板厚Ｔ3 は、（１．９ｍｍ）であり、嵌着凹部１１を形成している薄肉部の板厚Ｔ4 は、（０．６ｍｍ）である。なお、図１（ｂ）で、Ｗ3 ，Ｗ4 で示される幅は、それぞれ（３．８ｍｍ），（２．４ｍｍ）である。なお、図１（ｂ）において、５１は、筐体Ｂの表示部開口を示す。
【００２９】
樹脂補強枠体Ｒ1 の樹脂材料としては、ＴＰＥ（熱可塑性エラストマー）、ＴＰＯ（オレフィン系エラストマー）等の軟質樹脂が使用され、ガラス板Ｇ1 の全周縁部に樹脂補強枠体Ｒ1 を一体成形するには、図２に示されるような、固定及び可動の一対の成形型Ｆ1 ，Ｆ2 が使用される。即ち、ガラス板Ｇ1 の周縁部の表面１、裏面２及び外周端面３に接着剤を塗布しておき、このガラス板Ｇ1 を固定成形型Ｆ1 の定められた部分に位置決めしてセットした状態で、固定成形型Ｆ1 に対して可動成形型Ｆ2 を閉じると、両成形型Ｆ1 ，Ｆ2 の間に、樹脂補強枠体Ｒ1 の断面形状と同一のキャビティ３１が形成され、この状態で、当該キャビティ３１に溶融樹脂を射出させ、射出樹脂の冷却硬化後に、可動成形型Ｆ2 を脱型させると、ガラス板Ｇ1 の全周縁部に樹脂補強枠体Ｒ1 が一体に形成される。
【００３０】
実施例１のガラス板製カバーＣ1 は、ＴＰＥ（熱可塑性エラストマー）であるＴＰＯ（オレフィン系エラストマー）、ＳＢＣ（スチレン系エラストマー）、ＴＰＥ（ウレタン系エラストマー）、ＴＰＡＥ（アミド系エラストマー）等の軟質樹脂で成形された樹脂補強枠体Ｒ1 によりガラス板Ｇ1 の周縁部の連続した３面が覆われていて、ガラス板Ｇ1 は筐体Ｂに対して樹脂補強枠体Ｒ1 を介して一体に組み付けられる構造となる。従って、電子機器が収容された筐体Ｂを落下させたり、当該筐体Ｂに外力が作用したりしても、前記樹脂補強枠体Ｒ1 が緩衝機能を果して、ガラス板Ｇ1 に大きな外部応力が作用しなくなって、当該ガラス板のひび割れ等の発生を防止できる。実施例１のガラス板製カバーＣ1 は、ガラス板Ｇ1 の周縁部の連続した３面が樹脂補強枠体Ｒ1 で覆われているため、ガラス板Ｇ1 の耐衝撃性が高められる。また、樹脂補強枠体Ｒ1 におけるガラス板Ｇ1 の表面側の板厚（Ｔ1 ）は、（０．２ｍｍ）と極めて薄いので、電子機器の表示部の視認性を阻害することもない。更に、樹脂補強枠体Ｒ1 は、筐体Ｂの嵌着凸部２１に嵌着される嵌着凹部１１を備えているために、筐体Ｂに対するガラス板製カバーＣ1 の装着が容易となる。
【実施例２】
【００３１】
図３（ａ）に示される実施例２のガラス板製カバーＣ2 は、ガラス板Ｇ1 の裏面２及び外周端面３の連続した２面に対して樹脂補強枠体Ｒ2 が一体に成形されたものであって、ガラス板Ｇ1 と樹脂補強枠体Ｒ2 の各表面の接続部には、段差がなく連続面となっているため、外観がすっきりして、筐体Ｂに収納された電子機器の表示部の視認性が高められる。なお、図３（ａ）において、１２は、筐体Ｂの嵌着凸部２２に嵌着するために、樹脂補強枠体Ｒ2 に形成された嵌着凹部１２を示す。ガラス板Ｇ1 と筐体Ｂとは樹脂補強枠体Ｒ2 を介して接続されて、直接接触部がない点において、実施例１のガラス板製カバーＣ1 と同様に、耐衝撃性が高められる。
【実施例３】
【００３２】
図３（ｂ）に示される実施例３のガラス板製カバーＣ3 は、ガラス板Ｇ1 の外周端面３のみに樹脂補強枠体Ｒ3 が一体に成形されたものであって、樹脂補強枠体Ｒ3 の板厚（Ｔ5 ）は、全幅に亘って同一であって、ガラス板Ｇ1 の板厚（Ｔ0 ）よりも厚くなっていて、当該ガラス板Ｇ1 の裏面２の側において、ガラス板Ｇ1 と樹脂補強枠体Ｒ3 との間の段差部は、筐体Ｂに対して嵌着される嵌着凹部１３となっている。
【実施例４】
【００３３】
次に、図４及び図５を参照して、請求項６，７の発明の実施例４について説明する。
【００３４】
分割筐体Ｂ’は、平面視で方形枠状であって、中央部の方形状の開口が、電子機器の表示を臨ませる表示部開口５１となっており、４辺の各周縁部に表示部開口５１に対して垂直となって周壁部５２が設けられている。ガラス板Ｇ2 は、分割筐体Ｂ’の方形状の表示部開口５１に対して僅かに小さな相似形であって、後述の成形法によって、分割筐体Ｂ’と、当該分割筐体Ｂ’の表示部開口５１に配置されたガラス板Ｇ2 とは、分割筐体Ｂ’を形成する樹脂よりも軟質の樹脂からなる繋ぎ部６１を介して一体化されている。繋ぎ部６１は、ガラス板Ｇ2 と分割筐体Ｂ’の隙間を閉塞していると共に、ガラス板Ｇ2 及び分割筐体Ｂ’の上面板部５３の各背面の周縁部に亘って配置されているため、繋ぎ部６１によるガラス板Ｇ2 及び分割筐体Ｂ’の上面板部５３との一体化の強度が高められる。軟質樹脂としては、ＴＰＥ（熱可塑性エラストマー）が選択される。
【００３５】
分割筐体Ｂ’とガラス板Ｇ2 とを一体化させる成形法は、図５に示されるように、固定及び可動の一対の成形型Ｆ11，Ｆ12が使用される。即ち、固定成形型Ｆ11に分割筐体Ｂ’とガラス板Ｇ2 とを位置決めしてセットした後に、両成形型Ｆ11，Ｆ12を閉じると、ガラス板Ｇ2 と分割筐体Ｂ’の上面板部５３の対向する周縁部にキャビティ３２が形成される。当該キャビティ３２に軟質樹脂から成る溶融樹脂を射出させると、当該溶融樹脂が冷却硬化した繋ぎ部６１を介してガラス板Ｇ2 と分割筐体Ｂ’の上面板部５３とが一体化される。
【００３６】
このように、予め成形された分割筐体Ｂ’とガラス板Ｇ2 とは、同一平面上に配置されて、当該分割筐体Ｂ’を形成する樹脂よりも軟質の樹脂から成る繋ぎ部６１を介して一体化され、しかも繋ぎ部６１の全体積は、ガラス板Ｇ2 に比較して小さいので、射出成形時における当該繋ぎ部６１の冷却硬化により、ガラス板Ｇ2 に応力が発生して反り等が生ずることは殆どない。また、電子機器を使用時において落下等させたとしても、筐体を形成する樹脂よりも軟質の樹脂から成る繋ぎ部６１が、電子機器の落下時等の衝撃力を吸収するために、ガラス板Ｇ2 に及ぶ衝撃力が緩和されて、当該ガラス板Ｇ2 にひび割れ等が発生しない。
【００３７】
また、別の成形方法として、型内にガラス板Ｇ2 をセットしておくと共に、繋ぎ部６１のキャビティをスライド型で閉塞した状態で、分割筐体Ｂ’を成形するキャビティに溶融樹脂を射出させ、当該溶融樹脂が冷却硬化した後に、前記スライド型を後退させることにより形成された繋ぎ部６１のキャビティに軟質樹脂からなる溶融樹脂を射出する「二色成形方法」によっても、分割筐体Ｂ’とガラス板Ｇ2 とを繋ぎ部６１を介して一体化できる。
【符号の説明】
【００３８】
Ｂ：筐体
Ｂ’：分割筐体
Ｃ1 〜Ｃ3 ：ガラス板製カバー
Ｆ1 ，Ｆ11：固定成形型
Ｆ2 ，Ｆ12：可動成形型
Ｇ1 ，Ｇ2 ：ガラス板
Ｒ1 〜Ｒ3 ：樹脂補強枠体
１：ガラス板の表面
２：ガラス板の裏面
３：ガラス板の外周端面
３１，３２：成形型のキャビティ
【図１】
2014138131.tif 000003
【図２】
2014138131.tif 000004
【図３】
2014138131.tif 000005
【図４】
2014138131.tif 000006
【図５】
2014138131.tif 000007
【図６】
2014138131.tif 000008
【図７】
2014138131.tif 000009