(57)【要約】【課題】剛体且つ長尺状の支持体を有する吊下型の照明装置において、造営材より地震等の振動が支持体に加わった際の安全性を良好に発揮することが可能な照明装置を提供する。【解決手段】発光モジュール２０と、発光モジュール２０が配置されたモジュールプレート１０と、モジュールプレート１０に前端部３１が連結された長尺状の支持体３０と、支持体３０の後端部３２が連結され、造営材に取り付けられる取付部７０とを備える照明装置１とする。支持体３０は、剛体である軸部３００と、軸部３００に配設され且つモジュールプレート１０を制振するための制振部Ｐ1、Ｐ2とを有するように構成する。【選択図】図４
2014203682.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子と、
前記半導体発光素子が配置された基台と、
前記基台に一端が連結された長尺状の支持体と、
前記支持体の他端が連結され、造営材に取り付けられる取付部とを備え、
前記支持体は、剛体である軸部と、前記軸部に配設され且つ前記基台を制振するための制振部とを有してなる
照明装置。
【請求項２】
前記制振部は弾性部材を有してなり、前記支持体の一端における前記軸部に取着され、
前記支持体は前記制振部において前記基台と連結されている
請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記基台は前記支持体の一端が差し込まれる差込部を有し、
前記制振部は環状であって、前記支持体の前記一端における前記軸部の外周に嵌着され、
前記軸部と前記差込部の周縁間に前記制振部が介設された状態で、前記軸部が前記差込部の周縁と連結されている
請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記制振部は弾性部材を有してなり、前記支持体の他端における前記軸部に取着され、
前記支持体は前記制振部において前記取付部と連結されている
請求項１に記載の照明装置。
【請求項５】
前記取付部は、前記軸部の他端が差し込まれる差込部を有し、
前記制振部は環状であって、前記支持体の前記他端における前記軸部の外周に嵌着され、
前記軸部と前記差込部の周縁間に前記制振部が介設された状態で、前記軸部が前記差込部の周縁と連結されている
請求項４に記載の照明装置。
【請求項６】
前記軸部は一対の軸部からなり、
前記制振部は、前記一対の軸部を連結するように配設されている
ことを特徴とする、請求項１に記載の照明装置。
【請求項７】
前記制振部は弾性部材、バネ機構、ボールジョイント機構、チェーン機構のいずれかを有してなる
請求項６に記載の照明装置。
【請求項８】
前記制振部は熱伝導性を有する
請求項１〜７のいずれかに記載の照明装置。
【請求項９】
前記基台は板状であり、
前記半導体発光素子は前記基台の一方の面に配置され、
前記支持体は前記基台の他方の面の垂直方向に延設され、
前記基台の他方の面に、前記半導体発光素子と熱結合するように配置されたヒートシンクをさらに有する
請求項１〜８のいずれかに記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＥＤ（Light Emitting Device）等の半導体発光素子を照明用光源とする照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ等の半導体発光素子を光源とする照明装置が普及している。
図１６は特許文献１に記載された、従来の吊下型（ペンダント型）の照明装置１ｘの構成例を示す、外観構成図である。照明装置１ｘは、ケーブル２ｘと、ケーブル２ｘの先端に取り付けられたＬＥＤ３ｘと、ＬＥＤ３ｘの出射方向前方に配された反射部４ｘと、ＬＥＤ３ｘ及び反射部４ｘを覆うように配されたケース（シェード）５ｘとを有する。ケーブル２ｘの後端には、造営材に照明装置１ｘを取り付けるための取付部（不図示）が設けられる。ケース５ｘの内面には蛍光体層６ｘが塗布される。照明装置１ｘの駆動時には、ＬＥＤ３ｘからの出射光が直接、または反射部４ｘで反射された後に蛍光体層６ｘに照射される（図中の矢印）。その後、ＬＥＤ３ｘからの光は蛍光体層６ｘで波長変換され、外部に照明光として出射される。
【０００３】
図１６に示したような吊下型の照明装置は、例えば体育館等の公共施設の天井に複数設けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２０１０−５２０６０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した吊下型の照明装置では、ケーブル２ｘの代わりに剛体且つ長尺状の支持体を使用し、ＬＥＤ３ｘの照射面をある程度固定させる場合が想定される。
ここで、地震の揺れ等の振動が造営材に加わると、これに伴って照明装置が揺動することがある。照明装置が剛体且つ長尺状の支持体を備える場合、照明装置では取付部と支持体との連結部を支点として支持体が揺動し、振動が支持体を介して照明装置の各部に伝わり、照明装置の変形や破損を招くことが想定される。
【０００６】
従って、このような照明装置の変形や破損を防止するための安全対策を予め講じておくことが望まれる。
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであって、剛体且つ長尺状の支持体を有する吊下型の照明装置において、造営材より地震等の振動が支持体に加わった際の安全性を良好に発揮することが可能な照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る照明装置は、半導体発光素子と、前記半導体発光素子が配置された基台と、前記基台に一端が連結された長尺状の支持体と、前記支持体の他端が連結され、造営材に取り付けられる取付部とを備え、前記支持体は、剛体である軸部と、前記軸部に配設され且つ前記基台を制振するための制振部とを有してなる構成とする。
【０００８】
また、本発明の別の態様として、前記制振部は弾性部材を有してなり、前記支持体の一端における前記軸部に取着され、前記支持体は前記制振部において前記基台と連結されている構成とすることもできる。
また、本発明の別の態様として、前記基台は前記支持体の一端が差し込まれる差込部を有し、前記制振部は環状であって、前記支持体の前記一端における前記軸部の外周に嵌着され、前記軸部と前記差込部の周縁間に前記制振部が介設された状態で、前記軸部が前記差込部の周縁と連結されている構成とすることもできる。
【０００９】
また、本発明の別の態様として、前記制振部は弾性部材を有してなり、前記支持体の他端における前記軸部に取着され、前記支持体は前記制振部において前記取付部と連結されている構成とすることもできる。
また、本発明の別の態様として、前記取付部は、前記軸部の他端が差し込まれる差込部を有し、前記制振部は環状であって、前記支持体の前記他端における前記軸部の外周に嵌着され、前記軸部と前記差込部の周縁間に前記制振部が介設された状態で、前記軸部が前記差込部の周縁と連結されている構成とすることもできる。
【００１０】
また、本発明の別の態様として、前記軸部は一対の軸部からなり、前記制振部は、前記一対の軸部を連結するように配設されている構成とすることもできる。
また、本発明の別の態様として、前記制振部を弾性部材、バネ機構、ボールジョイント機構、チェーン機構のいずれかを有してなる構成とすることもできる。
また、本発明の別の態様として、前記制振部を熱伝導性を有する構成とすることもできる。
【００１１】
また、本発明の別の態様として、前記基台は板状であり、前記半導体発光素子は前記基台の一方の面に配置され、前記支持体は前記基台の他方の面の垂直方向に延設され、前記基台の他方の面に、前記半導体発光素子と熱結合するように配置されたヒートシンクをさらに有する構成とすることもできる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一態様に係る照明装置では、基台と取付部とに連結される支持体が、剛体である軸部と、軸部に配設され、基台を制振するための制振部とを有してなる。このため造営材に取付部を固定した状態において、地震等の振動が造営材から照明装置の取付部に加わった場合、たとえ取付部が造営材とともに振動しても、制振部によって軸部から基台に及ぶ振動が制振され、支持部を介して照明装置の各部に伝わる振動を低減できる。
【００１３】
これにより剛体の軸部を用いる場合であっても、造営材より地震等の振動が支持体に加わった際の安全性を良好に発揮することが可能な照明装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】斜め下方から見た照明装置１の外観構成図
【図２】斜め上方から見た照明装置１の外観構成図
【図３】照明装置１の内部構成を示す分解図
【図４】斜め上方から見た照明装置１の内部構成を示す断面図
【図５】照明装置１を前方から見た平面図（ａ）と、発光モジュール２０及びソケット２４の構成を示す図（ｂ）
【図６】制振部Ｐ1の外観図
【図７】前端部３１周辺の構成を示す部分断面図
【図８】制振部Ｐ2の外観図
【図９】後端部３２周辺の構成を示す部分断面図
【図１０】制振部Ｐ2による効果を示す後端部３２周辺の部分断面図
【図１１】制振部Ｐ1による効果を示す前端部３１周辺の部分断面図
【図１２】実施の形態２に係る照明装置１Ａの一部外観図
【図１３】実施の形態３に係る照明装置１Ｂの一部外観図
【図１４】実施の形態４に係る照明装置１Ｃの一部外観図
【図１５】実施の形態５に係る照明装置１Ｄの一部外観図
【図１６】従来の照明装置１ｘの構成を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜実施の形態１＞
以下、実施の形態１にかかる照明装置１について図１〜図１１を参照しながら説明する。
（照明装置１の全体構成）
図１〜図４、図６、図７において、矢印Ｙで示す方向が後方、その反対方向が前方である。照明装置１において光は主に前方に出射される。
【００１６】
図１〜図４に示すように、照明装置１は、モジュールプレート１０と、モジュールプレート１０の前面に配置された複数の発光モジュール２０と、モジュールプレート１０の中央部から後方に伸長する長尺状の支持体３０とを備える。また、照明装置１はモジュールプレート１０の後面に取り付けられた内ヒートシンク４０と、外ヒートシンク５０とを備える。
【００１７】
内ヒートシンク４０は複数の放熱フィン４２を有し、外ヒートシンク５０も複数の放熱フィン５２を有している。支持体３０の周囲を取り囲むように、複数の放熱フィン４２、５２はモジュールプレート１０から後方に伸長して配設される。
さらに照明装置１は、モジュールプレート１０の外縁から後方に伸長し、内ヒートシンク４０、外ヒートシンク５０を取り囲むケース６０を備える。
【００１８】
支持体３０の後端部３２には、支持体３０を、造営材（体育館、工場、倉庫の天井など）に取り付けるための部材である取付部７０が装着されている。
モジュールプレート１０の前面には、複数の発光モジュール２０を覆うカバー８０が装着されている。
支持体３０の内部には、外部に設置された電源装置から複数の発光モジュール２０に電力を供給するための配線９０ａ、９０ｂ（図５（ａ）参照）が挿通されている。尚、図４、図７、図９〜図１２では図示簡単化のため配線９０ａ、９０ｂを省略している。
【００１９】
支持体３０の前端部３１とモジュールプレート１０との連結部の間には制振部Ｐ1が配設される。また支持体３０の後端部３２と取付部７０との連結部の間には制振部Ｐ2が配設される。
この照明装置１は造営材に取り付けられ、ＨＩＤランプ代替の照明装置として用いられる。
【００２０】
照明装置１の各構成要素について以下に説明する。
（モジュールプレート１０）
モジュールプレート１０は円盤状の部材（基台）である。モジュールプレート１０の材料としては、高い熱伝導性材料、例えばアルミニウムやマグネシウムなどの金属材料が挙げられる。モジュールプレート１０の中央部には支持体３０の前端部３１を填め込むための嵌合孔１１が開設されている。
【００２１】
モジュールプレート１０の一方の面（前面）の中央領域には、嵌合孔１１の周囲に複数（６個）の発光モジュール２０を取り付けるためのモジュール取付領域１２が確保される。モジュール取付領域１２を取り囲む周辺領域には、複数の通気孔１３が周方向に沿って円環状に列設されている。
各通気孔１３は、モジュールプレート１０の板材を打ち抜き加工して形成される。各通気孔１３を一定間隔毎に形成することで、隣接する通気孔１３の間にブリッジ１４が形成されている。
【００２２】
モジュールプレート１０の直径は例えば２６０ｍｍ、板厚は例えば１．０〜５．０ｍｍである。
（発光モジュール２０）
モジュール取付領域１２には複数（６個）の発光モジュール２０が環状に配置されている。各発光モジュール２０は図５（ａ）に示すように、嵌合孔１１の周囲に６０°ずつ角度を置いて配されている。
【００２３】
各発光モジュール２０はＬＥＤモジュールであり、図５（ｂ）に示すように、基板２１と、基板２１上に形成された発光部２２とを有している。
基板２１は、例えばアルミナあるいはアルミ材料で形成され、その表面には発光部２２に電力供給するための配線パターン（不図示）が形成されている。
発光部２２は、基板２１の表面に実装された複数個（一例として１３２個）のＣＯＢ（Chip on Board）タイプのＬＥＤ２３と、そのＬＥＤ２３を覆うように配された蛍光体を含む封止層によって構成されている。ＬＥＤ２３は半導体発光素子の一例である。発光部２２は、ＬＥＤ２３から放射される青色光の一部を蛍光体で相対的に長い波長の光に変換し、且つ青色光と混色することで白色光を放射する。
【００２４】
各発光モジュール２０は、モジュールプレート１０のモジュール取付領域１２に熱結合された状態で取り付けられている。
具体的には図５（ａ）に示すように、各発光モジュール２０は速結端子２４ａ、２４ｂを有するソケット２４で覆われている。ソケット２４がモジュールプレート１０にビス止めされることで、発光モジュール２０はモジュールプレート１０の前面に押し付けられた状態で固定されている。これにより発光モジュール２０から発生する熱は、モジュールプレート１０に効率よく伝熱される。ソケット２４の速結端子２４ａ、２４ｂは、発光モジュール２０のアノード端子２５ａ及びカソード端子２５ｂに接続される。
【００２５】
（支持体３０）
支持体３０は、モジュールプレート１０を制振するための制振部Ｐ1、Ｐ2と、制振部Ｐ1、Ｐ2が取着される長尺状の軸部３００とを有する。
（i）制振部Ｐ1、Ｐ2
制振部Ｐ1、Ｐ2は、造営材からの振動が照明装置１に及んだ際、その振動を減衰させて制振する。
【００２６】
制振部Ｐ1は図６に示すように環状部材であり、本体部１００と、本体部１００の厚み方向両側に設けられた一対のリブ１００Ａ、１００Ｂとを有する。
制振部Ｐ2は図８に示すように円筒状であり、外周に孔１０１を有する。
制振部Ｐ1、Ｐ2は弾性部材を有してなり、ここでは一例としてエラストマー材で構成される。制振部Ｐ1、Ｐ2を構成する弾性部材としては、エラストマー材の他、ニトリル系ゴム、シリコーン系ゴム、アクリル系ゴム、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素系ゴム、スチロールゴム、エチレンプロピレン（ＥＰ）ゴム、スチレンブタジエン（ＳＢ）ゴム等のいずれかを利用できる。
【００２７】
（ii）軸部３００
軸部３００は剛体であり、一例として長尺状の直管である。軸部３００は伝熱性の良好な材料で形成するのが望ましい。軸部３００の材料としては、例えば、ステンレスなどの金属、もしくは伝熱性の良好な樹脂（樹脂にカーボンなどを混合してなる熱伝導性樹脂）が挙げられる。支持体３０の一端（前端部３１）における軸部３００の部位はモジュールプレート１０とカシメ加工により連結される。支持体３０の他端（後端部３２）における軸部３００の部位にはＹ方向を長手とし、ビスＢが螺合される複数の長孔３２０が設けられる。長孔３２０にビスＢが螺合されることで、支持体３０が取付部７０と連結される。
【００２８】
図７、図９を用いて支持体３０とモジュールプレート１０と取付部７０との連結について説明する。まず図７に示すように、制振部Ｐ1が前端部３１における軸部３００の外周に嵌着される。軸部３００と嵌合孔１１の周縁間に制振部Ｐ1が介設されるように、前端部３１の軸部３００が嵌合孔１１に挿通された状態で、軸部３００が拡径されて嵌合孔１１の周縁にかしめられる。これにより、軸部３００が嵌合孔１１の周縁と連結され、支持体３０は制振部Ｐ1においてモジュールプレート１０と連結されている。
【００２９】
一方、図９に示すように、制振部Ｐ2が後端部３２における軸部３００の外周に嵌着される。軸部３００と差込口７２の周縁間に制振部Ｐ2が介設されるように、後端部３２における軸部３００が差込口７２に差し込まれた状態で、取付部７０の外部より制振材Ｐ2の孔１０１を介してビスＢが長孔３２０に締結される。これにより、軸部３００が差込口７２の周縁と連結され、支持体３０は制振部Ｐ2において取付部７０と連結される。
【００３０】
支持体３０は照明装置１においてモジュールプレート１０を支持する。支持体３０は天井から照明装置１が吊り下げられた場合に、照射面を鉛直方向に固定する機能を有する。また支持体３０はモジュールプレート１０から取付部７０に熱を良好に伝導させる通路としても機能する。さらに軸部３００の内部の中空部分は、配線９０ａ、９０ｂが挿通する通路として利用される。
【００３１】
軸部３００の長さは、ケース６０の高さと同程度、もしくはそれ以上であって、例えば３０ｃｍ〜４０ｃｍ程度である。
軸部３００の外径及び肉厚は、いずれも大きいほど強度が高まる。またこの外径及び肉厚が大きいほど、断面積が大きくなるので、伝熱効率も高まり、モジュールプレート１０の温度を低減できる点で好ましいが、重量が大きくなるので、これらの点を考慮して適当な範囲に定めればよい。
【００３２】
軸部３００が金属で形成されている場合、例えば支持体３０の外径は２７ｍｍ、肉厚は１ｍｍ〜３ｍｍ程度である。
（内ヒートシンク４０、外ヒートシンク５０）
内ヒートシンク４０は、モジュールプレート１０の他方の面（背面）に立設された複数の放熱フィン４２を有する。同様に外ヒートシンク５０も、モジュールプレート１０の他方の面（背面）に立設された複数の放熱フィン５２を有する。内ヒートシンク４０、外ヒートシンク５０は、その少なくとも一方がモジュールプレート１０を介してＬＥＤ２３と対向する状態で配される。
【００３３】
具体的に内ヒートシンク４０は、支持体３０の周囲においてモジュールプレート１０の後面に接合される円環状の支持部４１と、支持部４１の外周部から後方に伸長する複数の短冊状の放熱フィン４２とで構成されている。外ヒートシンク５０は、支持部４１の周りにおいてモジュールプレート１０の後面に接合される円環状の支持部５１と、支持部５１の外周部から後方に伸長する複数の短冊状の放熱フィン５２とで構成されている。支持部４１及び支持部５１は、モジュールプレート１０にリベットあるいはビスなどで締結されている。
【００３４】
複数の放熱フィン４２は、支持体３０を取り囲んで支持体３０と平行に伸長し、複数の放熱フィン５２は、その外側を取り囲んで、支持体３０と平行に伸長している。すなわち、各放熱フィン４２、５２は図４に示すように、モジュールプレート１０のケース６０との対向面上に存在する基準位置（支持体３０の軸心が通る位置）の周囲を取り囲むように配列される。具体的に放熱フィン４２、５２は、基準位置を中心とする複数（ここでは２つ）の円周上に沿って配列される。
【００３５】
内ヒートシンク４０、外ヒートシンク５０は、モジュールプレート１０と同様、熱伝導率の高い材料（例えばアルミニウム等の金属）で形成されている。
各放熱フィン４２、５２は、Ｙ方向から平面視するとき、支持体３０の中心軸からの径方向に対して一定の角度（例えば４５°）で傾斜している。
放熱フィン４２、５２の高さは適切な放熱特性を得るために十分な高さとする。ケース６０の形状に合わせ、基準位置に近い円周上にある放熱フィン４２の高さが、基準位置より遠い円周上にある放熱フィン５２の高さよりも高くなるように調整される。
【００３６】
（ケース６０）
図１〜図４に示すように、ケース６０は内ヒートシンク４０及び外ヒートシンク５０を囲む状態で、モジュールプレート１０の外縁部と連結される。具体的にケース６０は、円錐台状の外観を有し、モジュールプレート１０の外縁から後方に伸長する円筒形状の筒状部６１と、この筒状部６１の後部を塞ぐ天板部６２とを有し、筒状部６１は放熱フィン５２の外側を取り囲んでいる。筒状部６１の前端部６１ａは開口し、そこにモジュールプレート１０が装着される。
【００３７】
筒状部６１とモジュールプレート１０との固定は、筒状部６１の前端部６１ａをモジュールプレート１０の外縁部１５にかしめることによってなされている。
天板部６２の中央には、支持体３０が貫通する貫通孔６３が開設されている。そして、天板部６２における貫通孔６３の縁が支持体３０に接合されている。
この接合方法としては、例えば天板部６２における貫通孔６３の縁にパイプクランプを設置し、パイプクランプで支持体３０に締結してもよいし、接着材で貫通孔６３の縁と支持体３０を接合してもよい。
【００３８】
このケース６０も、熱伝導率性の材料（例えば、アルミニウムやマグネシウムなどの金属、あるいは、樹脂にカーボンなどを混合してなる熱伝導性樹脂）で形成されている。
ケース６０における筒状部６１の後端側から天板部６２にかけて、通気孔６４が複数形成されている。各通気孔６４の形成は、ケース６０の板材料に切り込みを形成して内方に曲げることによってなされている。ケース６０の通気孔６４は、モジュールプレート１０のいずれかの面を平面視する際、少なくともいずれかの放熱フィン４２、５２と重なる位置に存在する。
【００３９】
また筒状部６１には、複数のビード６５がプレス加工によって一定間隔で形成され、それによって筒状部６１の強度が高められている。
ケース６０の前端部６１ａの直径はモジュールプレート１０の直径と同等である。ケース６０のＹ方向の高さは例えば２７０ｍｍ、板厚は例えば１ｍｍである。
（取付部７０）
取付部７０は、支持体３０の後端部３２を天井等の造営材に固定する機能を持つ。
【００４０】
この取付部７０は、図１〜図４に示すように、後方で径が拡がる円錐台状の外観形状を有する台座部７１と、台座部７１の前端側に設けられ支持体３０の後端部３２を差し込む差込口７２と、台座部７１の後端側に設けられたフランジ部７３とを有している。
差込口７２には支持体３０の後端部３２が差し込まれて固定される。この固定方法は、例えば差込口７２及び支持体３０を貫通するビスで締結する方法、あるいは接着材で接着する方法でなされる。取付部７０も、支持体３０と同様に熱伝導性の材料で形成されている。
【００４１】
ここで差込口７２の内部空間は、台座部７１の内部空間と連通しているので、差込口７２に差し込まれた支持体３０の内部空間と台座部７１の内部空間も連通する。
フランジ部７３には複数の挿通孔７４が開設されている。取付部７０を造営材にビス止めで固定する際には、この挿通孔７４にビスを挿通して造営材にねじ込むことによって、フランジ部７３を造営材に固定する。
【００４２】
（カバー８０）
カバー８０は、モジュールプレート１０の前面に配置された複数の発光モジュール２０を、全体的に覆うように装着されている。
このカバー８０は、フレネルレンズ構造を有しており、複数の発光モジュール２０から出射される光を集光して前方に出射する。
【００４３】
カバー８０は、例えばアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等の透明な樹脂材料を射出成形して形成される。
このカバー８０はモジュールプレート１０の前面に、接着あるいはビス止めなどによって固定されている。
（配線９０ａ、９０ｂ）
図５（ａ）に示す配線９０ａ、９０ｂは電力供給用の配線であって、電源装置（不図示）から取付部７０の内部空間及び支持体３０の内部空間を通って、モジュールプレート１０の嵌合孔１１まで伸長している。
【００４４】
各配線９０ａ、９０ｂからはリード線９１ａ、９１ｂが分岐される。分岐されたリード線９１ａ、９１ｂの先端は各ソケット２４の速結端子２４ａ、２４ｂに接続されている。
配線９０ａ、９０ｂ及びリード線９１ａ、９１ｂは、耐熱性の電線であって、例え、ば架橋ポリエチレン絶縁電線、シリコーンゴム絶縁電線、フッ素樹脂絶縁電線、シリコーンガラス耐熱電線などが用いられる。
【００４５】
このような電力供給用の配線９０ａ、９０ｂ及びリード線９１ａ、９１ｂを介して、電源ユニットから各発光モジュール２０に直流で電力が供給される。
［照明装置１の駆動について］
照明装置１を使用する際、ユーザは電源装置を操作して照明装置１に電力を投入する。これにより各発光モジュール２０の発光部２２が発光する。発光はカバー８０のフレネルレンズ構造を透過する際に集光され、照明光となって外部に出射される。各発光モジュール２０の駆動により生じた熱は、モジュールプレート１０を介してケース６０内部の内ヒートシンク４０と外ヒートシンク５０とに伝熱される。
【００４６】
照明装置１では、モジュールプレート１０の通気孔１３を介し、空気がケース６０の内部に通気する。空気はケース６０内部において内ヒートシンク４０の放熱フィン４２と外ヒートシンク５０の放熱フィン５２とに接触することにより熱交換される。これにより熱せられた空気は上昇し、放熱フィン４２、５２の真上に存在する通気孔６４を介してケース６０の外部に放熱される。ケース６０の内部には常に上下方向に空気が流通するため、放熱フィン４２、５２の熱を空気に効率よく放熱させ、優れた放熱特性を期待できる。
【００４７】
また、図１に示すように照明装置１では、モジュールプレート１０のいずれかの面を平面視する際、モジュールプレート１０とケース６０との連結位置（モジュールプレート１０の外縁部に対応する位置）が、通気孔１３の位置よりも外側に存在する。このモジュールプレート１０とケース６０との連結位置と、通気孔１３との配置関係によって、各発光部２２中のＬＥＤ２３がモジュールプレート１０を介してケース６０に伝わろうとする熱を、通気孔１３を流通する空気で冷却させて低減する効果が奏される。すなわち各発光部２２中のＬＥＤ２３で生じた熱が、通気孔１３の外側にあるモジュールプレート１０とケース６０との連結位置に伝熱される際、熱は隣接する通気孔１３同士の間に存在するブリッジ１４を伝わる。このとき熱はブリッジ１４において通気孔１３を流通する空気により十分に冷却されるため、ブリッジ１４を隔てたケース６０に伝わりにくい。結果として、ケース６０の温度上昇をさらに効果的に抑制することが可能である。
【００４８】
［制振効果］
一例として、照明装置１を天井に設置した場合について述べる。地震等により天井が揺れると、照明装置１では主に取付部７０側を支点とし、支持部３０が揺動する。ここで軸部３００が鉛直（Ｙ）方向に対して傾斜した場合における、後端部３２周辺の様子と前端部３１周辺の様子とを、同順に図１０と図１１とに示す。
【００４９】
例えば図１０に示すように、軸部３００が鉛直（Ｙ）方向に対して紙面左側に傾斜すると、軸部３００の後端部３２と取付部７０の差込口７２との間に介設された制振部Ｐ2が傾斜側に圧縮されて弾性変形する。この制振部Ｐ2の弾性変形に伴い、軸部３００の振動が制振部Ｐ2において吸収され、制振効果が発揮される。また地震等の発生直後に軸部３００と取付部７０との間に瞬間的に強い振動が及んでも、制振部Ｐ2が緩衝材となり、軸部３００と取付部７０とが互いに当接して破損しないように図られる。
【００５０】
一方、例えば図１１に示すように、軸部３００が鉛直（Ｙ）方向に対して紙面左側に傾斜すると、軸部３００の前端部３１とモジュールプレート１０の孔１１との間に介設された制振部Ｐ1が、鉛直（Ｙ）方向に圧縮されて弾性変形する。この制振部Ｐ1の弾性変形に伴い、軸部３００の振動が制振部Ｐ1において吸収され、制振効果が発揮される。また地震等の発生直後に軸部３００とモジュールプレート１０との間に瞬間的に強い振動が及んでも、制振部Ｐ2と同様に制振部Ｐ1が緩衝材となって、軸部３００とモジュールプレート１０とが互いに当接して破損しないように図られる。
【００５１】
尚、制振部Ｐ1、Ｐ2はいずれも軸部３００の外周の全周にわたり設けられているため、軸部３００が鉛直（Ｙ）方向に対していずれの方向に傾斜しても、上記と同様の効果を期待できる。結果として、造営材が地震等により振動しても、照明装置１の良好な形態を保持でき、高い安全性を期待することが可能である。
［誤接続の防止効果］
照明装置１は、取付部７を天井等の造営材に直接取り付けて設置され、外部の電源装置より直流電力を供給されて発光する。このため、既存の口金ソケットに対して照明装置１を設置する必要がないので、誤って口金ソケットを介して交流電力を供給するように照明装置１を誤接続するおそれがない。
【００５２】
以下、本発明の別の実施の形態について、実施の形態１との差異を中心に述べる。
＜実施の形態２＞
図１２は実施の形態２に係る照明装置１Ａの一部拡大図である。照明装置１Ａは、支持体３０Ａにおける軸部３００Ａの長手（Ｙ）方向中間において、取付部７０に近接する位置に、バネ機構を有してなる制振部Ｐ3を配置した点に特徴を有する。制振部Ｐ3は、一端部１０２が取付部７０側、他端部１０３がモジュールプレート１０側に連結されている。
【００５３】
このような照明装置１Ａにおいても、造営材からの振動が伝わった際には、制振部Ｐ3の弾性変形によって振動が減衰される。従って実施の形態１と同様の効果を期待できる。また、制振部Ｐ3を金属材料からなるバネ体で構成することで、比較的長期にわたり、良好な制振効果を期待することができる。
＜実施の形態３＞
図１３は実施の形態２に係る照明装置１Ｂの一部拡大図である。照明装置１Ｂは、支持体３０Ｂにおける軸部３００Ｂの長手（Ｙ）方向中間部に、弾性部材を有してなる制振部Ｐ4を配置した点に特徴を有する。
【００５４】
具体的に軸部３００Ｂは、一対の軸部（第１軸部３０１と第２軸部３０２）を有してなる。
制振部Ｐ4は、第１軸部３０１と第２軸部３０２とを連結するように配設される。制振部Ｐ4は、一例としてエラストマー材からなり、制振部Ｐ4の内部に第１軸部３０１と、第２軸部３０２の各一端が差し込まれ、接着剤にて固定されている。図１３中の点線は、制振部Ｐ4の内部に差し込まれた第１軸部３０１と、第２軸部３０２の各一端の位置を示す。
【００５５】
このような照明装置１Ｂにおいても、造営材からの振動が伝わった際には、制振部Ｐ4の弾性変形によって振動が減衰される。従って実施の形態１と同様の効果を期待できる。また、制振部Ｐ4をエラストマー材等の弾性部材で構成することで、比較的低コストで実現することが可能である。
＜実施の形態４＞
図１４は実施の形態４に係る照明装置１Ｃの一部拡大図である。照明装置１Ｃは、実施の形態３と同様に、支持体３０Ｃにおける軸部３００Ｃの長手（Ｙ）方向中間に、ボールジョイント機構を有してなる制振部Ｐ5を配置した点に特徴を有する。
【００５６】
具体的に軸部３００Ｃは、一対の軸部として、一端にカップ部１０４が形成された第１軸部３０３と、一端にボール部１０５が形成された第２軸部３０４とを有する。
図１４中の点線は第１軸部３０３と第２軸部３０４の内部構造を示す。制振部Ｐ5は、カップ部１０４と、カップ部１０４の内部で全方向に回転自在に保持されたボール部１０５とを有してなる。これにより制振部Ｐ5は、第１軸部３０３と第２軸部３０４とを連結するように配設される。ここでカップ部１０４の内径をボール部１０５の外径に比べてある程度タイトに設計すれば、制振部Ｐ5の締め付けトルクを高めることができる。
【００５７】
このような照明装置１Ｃにおいて、造営材からの振動が伝わった際には、第２軸部３０２が制振部Ｐ5における一定の摩擦トルクに抗って、第１軸部３０１に対して折れ曲がる。これにより振動が減衰されるため、実施の形態１と同様の効果を期待できる。また、照明装置１Ｃは、ジョイント機構を利用することで、通常時においても第１軸部と第２軸部との間の角度を調整し、照射方向を調節できるという利点がある。
【００５８】
＜実施の形態５＞
図１５は実施の形態５に係る照明装置１Ｄの一部拡大図である。照明装置１Ｄは、支持体３０Ｄにおける軸部３００Ｄの長手（Ｙ）方向中間において、取付部７０に近接する位置に、チェーン機構を有してなる制振部Ｐ6を配置した点に特徴を有する。制振部Ｐ6は、一端部１０６が取付部７０側、他端部１０７がモジュールプレート１０側に連結されたチェーンからなる。
【００５９】
このような照明装置１Ｄにおいて、造営材からの振動が伝わった際には、制振部Ｐ6が柔軟に揺動することによって振動が減衰される。従って実施の形態１と同様の効果を期待できる。また、制振部Ｐ6を金属材料からなるチェーンを用いて構成することで、実施の形態２と同様に比較的長期にわたり、良好な制振効果を期待することができる。
＜その他の事項＞
上記各実施の形態では、吊下型の照明装置を示した。しかしながら本発明の照明装置はこの形式に限定されない。例えばデスクスタンド型、シーリング型、ダウンライト型等のいずれかの照明装置とすることもできる。
【００６０】
モジュールプレート１０は円盤状としたが、本発明はこれに限定されない。例えば矩形状、多角形状、楕円状のいずれかとすることもできる。また、複数のモジュールプレート１０を用いることもできる。
ＬＥＤモジュールの数は６個に限定されず、これ以外の数であってもよい。また、モジュールプレート１０上におけるＬＥＤモジュールの配置形状は図３のように円周状に限定されず、矩形状や放射状であってもよい。
【００６１】
内ヒートシンク４０、外ヒートシンク５０は放熱フィン４２、５２を有する構成としたが、本発明におけるヒートシンクは放熱フィンを備える構成に限定されない。例えばヒートシンクは放熱フィンの代わりに放熱ピンやヒートパイプを備える構成であってもよい。
本発明における半導体発光素子はＬＥＤに限定されず、有機ＥＬや半導体レーザであってもよい。
【００６２】
発光モジュール２０は、モジュールプレート１０に対し、熱伝導性シートや熱伝導性グリース等の熱伝導性部材を介して固定してもよい。
尚、本発明の照明装置では制振部Ｐ1〜Ｐ5のいずれかを設けるだけでも一定の制振効果を期待できる。良好な制振効果を得るためには、実施の形態１では制振部Ｐ1、Ｐ2の両方を設けることが望ましい。一層良好な制振効果を得るためには、実施の形態１に加えて制振部Ｐ3〜Ｐ5のいずれかを設けるとさらに好適であると思われる。
【００６３】
制振部は熱伝導性を備えることが望ましい。これにより、ＬＥＤの駆動で生じた熱を制振部を介して取付部から造営材側に効率よく放熱する効果を期待することができる。制振部を弾性部材を有するように構成する場合には、熱伝導性のシリコン含有素材を用いると好適である。制振部をバネ機構或いはボールジョイント機構を有するように構成すれば、制振部において一定の熱伝導性を期待できる。
【符号の説明】
【００６４】
Ｐ1〜Ｐ5    制振部
１  照明装置
１０  モジュールプレート
１３  通気孔
２０  発光モジュール
２１  基板
２２  発光部
２３  ＬＥＤ
３０、３０Ａ〜３０Ｃ  支持体
３１  前端部
３２  後端部
４０  内ヒートシンク
４２  放熱フィン
５０  外ヒートシンク
５２  放熱フィン
６０  ケース
６１  筒状部
６２  天板部
６３  貫通孔
６４  通気孔
７０  取付部
８０  カバー
１００    本体部
１００Ａ、１００Ｂ    リブ
１０１    孔
３００、３００Ａ〜３００Ｄ    軸部
３０１、３０３    第１軸部
３０２、３０４    第２軸部
３２０    長孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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