(57)【要約】      （修正有）【課題】塗布材が貯留される貯留室内への気泡の混入を抑制し得る塗布装置を提供する。【解決手段】塗布材９０をワーク９１に対して吐出するプランジャポンプ２０は、シリンダ２１と、シリンダ２１内で往復動するプランジャ２２と、プランジャ２２をその軸方向に往復動させるサーボ機構２３とを備えている。そして、供給タンク３０および供給弁４０によるポンプ室２６内への塗布材９０の供給時に、圧力センサ６０により測定される内圧と大気圧との差が小さくなるように、サーボ機構２３がコントローラ８０により制御される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布材（９０）が貯留されて所定圧（Ｐｎ）になると吐出口（２８）を介して前記塗布材が吐出される貯留室（２６）と、
前記貯留室内に前記塗布材を供給する供給手段（３０，４０）と、
前記貯留室内の内圧（Ｐ）を調整可能な内圧調整手段（２３）と、
前記内圧を測定する内圧測定手段（６０）と、
前記供給手段による前記貯留室内への前記塗布材の供給時に、前記内圧測定手段により測定される前記内圧と大気圧との差が小さくなるように前記内圧調整手段を制御する制御手段（８０）と、
を備えることを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
前記内圧測定手段は、前記吐出口近傍の前記内圧を測定するように配置されており、
吐出された前記塗布材の塗布異常を、前記内圧測定手段により測定される前記内圧の変動に応じて検知する検知手段（８０）を備えることを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記制御手段は、吐出直前の前記内圧が前記所定圧よりもわずかに小さくなるように設定される圧力（Ｐ４）に維持されるように、前記内圧調整手段を制御することを特徴とする請求項１または２に記載の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークの表面に塗布材を塗布する塗布装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ワークの表面に塗布材を塗布する塗布装置として、下記特許文献１に開示される材料塗布装置が知られている。この材料塗布装置は、シリンダ内からの材料吐出時およびシリンダ内への材料供給時に進退するプランジャとこのプランジャを進退させるためのギヤ機構とを備えており、ギヤ機構とモータとの間に電磁クラッチが設けられている。そして、材料吐出時には、モータの駆動に応じてギヤ機構が作動してプランジャがシリンダ内に前進することで、プランジャにより加圧された材料がノズルから吐出される。また、材料供給時には、電磁クラッチによりギヤ機構とモータとの接続が遮断された状態で、材料供給ポンプよりシリンダ内に材料が圧送される。このとき、圧送された材料によりプランジャが押し上げられてギヤ機構が逆回転するが、電磁クラッチによりギヤ機構とモータとの接続を遮断することで、モータの逆回転を防止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−０９０２６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、シール性の劣化、例えば、塗布材が貯留される貯留室への塗布材の供給時に可動するプランジャ用のシール部材の劣化が進むと、貯留室内の内圧によっては、貯留室内への塗布材の供給時に外気が貯留室内に入り込み、当該貯留室内に気泡が混入してしまう場合がある。このように気泡が混入された塗布材を塗布する場合、気泡を含む塗布材が吐出口から吐出された直後に破裂等してしまい、塗布面が不均一になる塗布異常が生じる可能性がある。
【０００５】
貯留室内への気泡の混入を抑制するために貯留室へ塗布材を供給する供給圧を高めることも考えられるが、材料カートリッジや配管経路の耐圧等を考慮すると供給圧を高めることが困難であり、専用の供給圧を高める機構等を採用すると製造コストが増大してしまうという問題がある。また、単に供給圧を高めるとシール部材が劣化しやすくなるという問題もある。一方で、貯留室内への気泡の混入を抑制するために徐々に塗布材を貯留室内に供給することもできるが、塗布材の供給時間が長くなり作業効率が低下するという別の問題が生じてしまう。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、塗布材が貯留される貯留室内への気泡の混入を抑制し得る塗布装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、特許請求の範囲の請求項１に記載の塗布装置（１０）は、塗布材（９０）が貯留されて所定圧（Ｐｎ）になると吐出口（２８）を介して前記塗布材が吐出される貯留室（２６）と、前記貯留室内に前記塗布材を供給する供給手段（３０，４０）と、前記貯留室内の内圧（Ｐ）を調整可能な内圧調整手段（２３）と、前記内圧を測定する内圧測定手段（６０）と、前記供給手段による前記貯留室内への前記塗布材の供給時に、前記内圧測定手段により測定される前記内圧と大気圧との差が小さくなるように前記内圧調整手段を制御する制御手段（８０）と、を備えることを特徴とする。
なお、特許請求の範囲および上記手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１の発明では、供給手段による貯留室内への塗布材の供給時に、内圧測定手段により測定される内圧と大気圧との差が小さくなるように、内圧調整手段が制御手段により制御される。これにより、貯留室内への塗布材の供給時には、貯留室内の内圧と大気圧との差が小さくなるため、過剰な内圧調整手段の動作により貯留室内の内圧が一時的にでも大きな負圧になる場合と比較して、外気が貯留室内に入り込みにくくなる。したがって、作業効率を低下させることなく塗布材が貯留される貯留室内への気泡の混入を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態に係る塗布装置の概略構成を示す説明図である。
【図２】塗布装置の電気的構成を概略的に示すブロック図である。
【図３】プランジャポンプの吐出口近傍を概略的に示す断面図である。
【図４】吸引ステップ、待機ステップおよび吐出ステップにおける内圧の時間変化とプランジャの移動との関係を示す説明図である。
【図５】吸引ステップにおける吸引速度および内圧の時間変化を示す説明図である。
【図６】待機ステップにて内圧がばらつく状態での吐出指令タイミングと実吐出タイミングとの関係を示す説明図である。
【図７】待機ステップにて内圧が吐出待機用圧力に維持された状態での吐出指令タイミングと実吐出タイミングとの関係を示す説明図である。
【図８】吐出ステップにおける内圧の時間変化を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の塗布装置を具現化した一実施形態について、図面を参照して説明する。
図１に示す塗布装置１０は、放熱ゲルやシール材などの塗布材９０を、基板などのワーク９１に対して塗布するための装置である。この塗布装置１０は、主に、プランジャポンプ２０、供給タンク３０、供給弁４０、ニードル５０、圧力センサ６０、移動機構７０およびコントローラ８０を備えている。
【００１１】
プランジャポンプ２０は、塗布材９０をワーク９１に対して吐出するためのポンプであって、シリンダ２１と、シリンダ２１内で往復動するプランジャ２２と、プランジャ２２をその軸方向（図１の上下方向）に往復動させるサーボ機構２３とを備えている。サーボ機構２３は、図２に示すように、コントローラ８０からの駆動指令によりサーボドライバ２４を介して駆動制御するように構成されている。また、プランジャ２２は、上記往復動時に、その先端部２２ａの外周に組み付けられるシール部材２５を介してシリンダ２１の内周壁面に摺動する。
【００１２】
このため、シリンダ２１の内周壁面とプランジャ２２の先端部２２ａとによりポンプ室２６が区画形成される。このポンプ室２６は、塗布材９０が貯留される貯留室を構成し、サーボ機構２３によるプランジャ２２の往復動に応じてその容積が変動する。ポンプ室２６には、塗布材９０が供給される供給口２７と、塗布材９０が吐出される吐出口２８とが形成されている。なお、サーボ機構２３は、特許請求の範囲に記載の「内圧調整手段」の一例に相当し得る。
【００１３】
供給タンク３０および供給弁４０は、プランジャポンプ２０に塗布材９０を供給する供給手段であって、供給タンク３０には、プランジャポンプ２０に供給するための塗布材９０が所定量貯留されている。供給タンク３０は、供給弁４０が設けられる供給管４１を介してポンプ室２６の供給口２７に連通されている。また、供給タンク３０内には、供給用の圧力を発生させるための加圧用エアーが、図略の配管を介して送り込まれている。この加圧用エアーによる塗布材９０の加圧状態にて供給弁４０が開状態となることで、供給タンク３０内の塗布材９０のポンプ室２６への供給が開始される。
【００１４】
なお、本実施形態では、供給用の圧力を発生させているため、他の製造ラインにも利用される加圧用エアーを供給タンク３０に送り込んで加圧しているが、これに限らず、供給用の圧力を発生させるための他の手段、例えば、専用の加圧装置を採用することで供給用の圧力を発生させてもよい。この場合、上記他の手段により、常時または必要なタイミングにて、供給用の圧力を発生させることができる。また、供給弁４０の開閉状態は、コントローラ８０により制御されてもよいし、他のコントローラ等により制御されてもよい。また、ポンプ室２６への塗布材９０の供給圧を制御するために供給弁４０の開度が制御されてもよい。
【００１５】
図３は、プランジャポンプ２０の吐出口２８近傍を概略的に示す断面図である。
ニードル５０は、図３に示すように、吐出口２８を閉塞するように常時ニードルバネ５１により付勢されている。このため、ポンプ室２６内の内圧Ｐがニードルバネ５１による付勢圧Ｐｔを超えるニードル作動圧Ｐｎになると、ニードル５０がニードルバネ５１の付勢力に抗して反付勢方向（図３の下方向）に移動し、吐出口２８が開口する。なお、ニードル作動圧Ｐｎは、特許請求の範囲に記載の「所定圧」の一例に相当し得る。
【００１６】
圧力センサ６０は、ポンプ室２６内の圧力と大気圧との差を内圧Ｐとして測定する内圧測定手段であって、吐出口２８の近傍の内圧Ｐに応じた圧力信号を出力するようにプランジャポンプ２０に取り付けられている。圧力センサ６０から内圧Ｐに応じて出力される圧力信号は、センサアンプ６１にて増幅されてコントローラ８０に入力される（図２参照）。
【００１７】
移動機構７０は、ワーク９１をプランジャポンプ２０に対して相対移動させるための機構であって、ワーク９１を保持した治具９２が載置される載置台７１と、この載置台７１をＸ，Ｙ方向に移動させるための移動軸７２，７３とを備えている。各移動軸７２，７３に設けられるサーボモータは、コントローラ８０からの駆動指令によりサーボドライバ７４を介して駆動制御するように構成されている（図２参照）。
【００１８】
このため、ワーク９１が保持された治具９２を載置した載置台７１が、上記サーボモータの制御による各移動軸７２，７３の駆動に応じて水平方向に移動することで、ワーク９１および治具９２がプランジャポンプ２０に対して相対移動する。なお、移動機構７０は、載置台７１をＸ，Ｙ方向の２軸方向に移動可能に構成されることに限らず、載置台７１をＸ，Ｙ，Ｚ方向の３軸方向に移動可能に構成されてもよい。
【００１９】
コントローラ８０は、塗布装置１０の全体制御を司る制御手段であって、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、Ｉ／Ｏなどを備えた周知のマイクロコンピュータによって構成されている。このコントローラ８０は、後述する塗布処理を実行することにより、圧力センサ６０により測定される内圧Ｐ等に応じて、プランジャポンプ２０の吐出・吸引状態を制御するように機能する。
【００２０】
次に、上述のように構成される塗布装置１０により塗布材９０をワーク９１に塗布する塗布処理について、以下に説明する。なお、図４は、吸引ステップ、待機ステップおよび吐出ステップにおける内圧Ｐの時間変化とプランジャ２２の移動との関係を示す説明図であり、図４（Ａ）は内圧Ｐの時間変化を示し、図４（Ｂ）はプランジャ２２の移動状態を示す。図５は、吸引ステップにおける吸引速度Ｖおよび内圧Ｐの時間変化を示す説明図であり、図５（Ａ）は、吸引速度Ｖの時間変化を示し、図５（Ｂ）は、内圧Ｐの時間変化を示す。図６は、待機ステップにて内圧Ｐがばらつく状態での吐出指令タイミングｔａと実吐出タイミングとの関係を示す説明図である。図７は、待機ステップにて内圧Ｐが吐出待機用圧力Ｐ４に維持された状態での吐出指令タイミングｔａと実吐出タイミングとの関係を示す説明図である。図８（Ａ）〜（Ｅ）は、吐出ステップにおける内圧Ｐの時間変化を示す説明図である。
【００２１】
コントローラ８０によりプランジャポンプ２０等を制御することで実行される塗布処理では、塗布材９０がプランジャポンプ２０に吸引される吸引ステップと、吐出タイミングまで待機する待機ステップと、プランジャポンプ２０から塗布材９０が吐出される吐出ステップとの図４（Ａ），（Ｂ）に示す３つのステップが順次繰り返される。なお、図４（Ｂ）では、サーボ機構２３により駆動されるプランジャ２２の軸方向移動をＸにて示し、負側が吸引方向の移動を示し正側が吐出方向の移動を示す。
【００２２】
まず、吸引ステップについて、以下に説明する。
吸引ステップが開始されると、供給弁４０が開状態となることで供給タンク３０内に貯留される塗布材９０のポンプ室２６への供給が可能な状態になる。この状態で、プランジャ２２が吸引方向（図１にて上方向）に移動することで、ポンプ室２６内の内圧Ｐが低下し、この内圧Ｐの低下に応じて供給タンク３０内の塗布材９０がプランジャポンプ２０のポンプ室２６に吸引される。
【００２３】
内圧Ｐは、プランジャ２２の移動速度（プランジャ２２の移動量）に応じて変化する。このため、本実施形態では、コントローラ８０により、圧力センサ６０にて測定される内圧Ｐが小さくなるように、サーボ機構２３がフィードバック制御される。内圧Ｐを小さくすることでポンプ室２６内の圧力と大気圧との差が小さくなり、外気がポンプ室２６内に入り込みにくくなるからである。
【００２４】
具体的には、本実施形態では、プランジャ２２の吸引方向の移動速度を吸引速度Ｖとして、図５（Ａ）に示す４つの吸引速度Ｖ１〜Ｖ４と、図５（Ｂ）に示す３つの圧力閾値Ｐ１〜Ｐ３とが予め用意されている。そして、コントローラ８０は、Ｐ＞Ｐ３の場合に吸引速度Ｖ＝Ｖ４となるようにサーボ機構２３を制御し、Ｐ２＜Ｐ≦Ｐ３の場合に吸引速度Ｖ＝Ｖ３となるようにサーボ機構２３を制御し、Ｐ１＜Ｐ≦Ｐ２の場合に吸引速度Ｖ＝Ｖ２となるようにサーボ機構２３を制御し、Ｐ≦Ｐ１の場合に吸引速度Ｖ＝Ｖ１となるようにサーボ機構２３を制御する。
【００２５】
ここで、圧力閾値Ｐ１は、大気圧よりも僅かに大きな値に設定される。また、吸引速度Ｖ１は、他の吸引速度Ｖ２〜Ｖ４と異なり、供給タンク３０からの供給圧に対して吸引速度Ｖが低いためにポンプ室２６内の内圧Ｐが僅かに上昇するような値に設定される。
【００２６】
このため、供給弁４０が開状態となる吸引ステップの開始直後であってプランジャ２２の移動がまだ開始されていない状態では、内圧Ｐが圧力閾値Ｐ３を越えるように高くなる。その後、吸引速度Ｖ＝Ｖ４となるようにサーボ機構２３が制御されることで、内圧Ｐが低下する。そして、内圧Ｐが圧力閾値Ｐ３以下になると（図５のｔ１参照）、吸引速度Ｖ＝Ｖ３となるようにサーボ機構２３が制御されることで、内圧Ｐがゆるやかに低下する。このように低下する内圧Ｐが圧力閾値Ｐ２以下になると（図５のｔ２参照）、吸引速度Ｖ＝Ｖ２となるようにサーボ機構２３が制御されることで、内圧Ｐがさらにゆるやかに低下する。
【００２７】
このように低下する内圧Ｐが圧力閾値Ｐ１以下になると（図５のｔ３参照）、吸引速度Ｖ＝Ｖ１となるようにサーボ機構２３が制御されることで、低下していた内圧Ｐが徐々に上昇する。そして、上昇する内圧Ｐが圧力閾値Ｐ１を超えると（図５のｔ４参照）、吸引速度Ｖ＝Ｖ２となるようにサーボ機構２３が制御されることで、内圧Ｐが低下する。すなわち、ポンプ室２６内に吸引（供給）される塗布材９０が所定量となるまで、内圧Ｐが圧力閾値Ｐ１に近づくようにサーボ機構２３がフィードバック制御される。
【００２８】
次に、待機ステップについて、以下に説明する。
吸引ステップにてポンプ室２６内に吸引（供給）される塗布材９０が所定量になると、供給弁４０が閉状態となり、待機ステップが開始される。このステップでは、塗布材９０をプランジャポンプ２０の吐出口２８から吐出するための指令をサーボ機構２３に出力するタイミング（以下、吐出指令タイミングｔａともいう）になるまで、内圧Ｐが所定の状態に維持されるようにサーボ機構２３がフィードバック制御される。
【００２９】
具体的には、待機ステップが開始されて供給弁４０が閉状態となりプランジャ２２の吸引方向の移動が停止することで、圧力閾値Ｐ１に近づくように制御されていた内圧Ｐが上昇する。このように上昇した内圧Ｐは、吐出直前になると、サーボ機構２３のフィードバック制御により、ニードル作動圧Ｐｎよりも僅かに小さく設定される吐出待機用圧力Ｐ４に近づくように調整される。
【００３０】
このように、吐出直前の内圧Ｐを吐出待機用圧力Ｐ４に維持する理由について、図６および図７を用いて説明する。
待機ステップが開始されて供給弁４０が閉状態となりプランジャ２２の吸引方向の移動が停止することで内圧Ｐが圧力閾値Ｐ１から上昇するが、この圧力上昇値がばらつく場合がある（図６および図７のΔＰ参照）。この圧力上昇値が高くなるほど、吐出指令タイミングｔａと、内圧Ｐがニードル作動圧Ｐｎを超えて塗布材９０が実際に吐出されるタイミング（以下、実吐出タイミングともいう）との時間差が短くなる。また、吐出指令タイミングｔａ後の応答性のばらつきもあり（図６のα参照）、同じ内圧からでも吐出指令タイミングｔａと実吐出タイミングとの時間差がばらつく場合がある。
【００３１】
そうすると、図６に示すように、上記圧力上昇値が比較的高く応答性が比較的高い場合での実吐出タイミング（図６のｔｂ１参照）と、上記圧力上昇値が比較的低く応答性が比較的低い場合での実吐出タイミング（図６のｔｂ２参照）とで、大きな時間差が生じてしまう（図６のΔｔｂ参照）。このように実吐出タイミングがばらつくと、塗布材９０の吐出量がばらついてしまい、塗布異常が生じる場合がある。
【００３２】
そこで、本実施形態では、実吐出タイミングのばらつきを抑制するため、吐出直前、具体的には、吐出指令タイミングｔａの所定時間前（図７のΔｔａ参照）になると、内圧Ｐが吐出待機用圧力Ｐ４に近づくようにサーボ機構２３がフィードバック制御される。これにより、図７に示すように上記圧力上昇値が変動しても、吐出指令タイミングｔａの所定時間前では内圧Ｐが吐出待機用圧力Ｐ４に維持されるため、上記圧力上昇値のばらつきに起因する実吐出タイミングのばらつきを抑制することができる（図７のΔｔｂ参照）。特に、内圧Ｐが維持される吐出待機用圧力Ｐ４は、ニードル作動圧Ｐｎよりも僅かに小さく設定されているため、吐出指令タイミングｔａ後の応答性のばらつきに起因する実吐出タイミングのばらつきをも抑制することができる。
【００３３】
次に、吐出ステップについて、以下に説明する。
待機ステップにて吐出指令タイミングｔａになると、内圧Ｐがニードル作動圧Ｐｎに維持されるようにサーボ機構２３がフィードバック制御されてプランジャ２２が吐出方向（図１の下方向）に移動することで、吐出ステップが開始される。このステップでは、内圧Ｐに応じてニードル５０がニードルバネ５１の付勢力に抗して反付勢方向に移動して吐出口２８が開口することで、この開口部分から塗布材９０が内圧Ｐ、すなわち、プランジャ２２の吐出方向の移動に応じて途切れなく吐出される。この吐出状態で、載置台７１の移動に応じてワーク９１がプランジャポンプ２０に対して相対移動することで、ワーク９１の所定の位置に塗布材９０が塗布される。
【００３４】
そして、内圧Ｐが大きく変動することなく所定量の塗布材９０が吐出されると吐出ステップが終了し、供給タンク３０内の塗布材９０をプランジャポンプ２０のポンプ室２６に吸引する吸引ステップが再び開始される。
【００３５】
上記吐出ステップにて、図８に示すように、ポンプ室２６内に気泡が入り込んでいるために気泡が混入された塗布材９０が塗布される場合、気泡を含む塗布材９０が吐出口２８から吐出された直後に破裂等するため（図８（Ｃ）参照）、圧力センサ６０にて測定される内圧Ｐが大きく変動する。このように吐出直後の塗布材９０が破裂等すると、ワーク９１の塗布面における塗布材９０の塗布状態が不均一になる塗布異常が生じる可能性がある。
【００３６】
そこで、吐出ステップでは、コントローラ８０にて内圧Ｐを監視し、ニードル作動圧Ｐｎを基準に設定される２つの圧力閾値Ｐｎ１，Ｐｎ２と内圧Ｐとを比較して、内圧Ｐが圧力閾値Ｐｎ１以下になるか内圧Ｐが圧力閾値Ｐｎ２以上になると、塗布異常が生じているとして、その検知結果を上位の外部機器に送信等して報知する。これにより、塗布異常の可能性が高いワーク９１を容易に検知することができる。なお、コントローラ８０は、特許請求の範囲に記載の「検知手段」の一例に相当し得る。
【００３７】
以上説明したように、本実施形態に係る塗布装置１０では、供給タンク３０および供給弁４０によるポンプ室２６内への塗布材９０の供給時に、圧力センサ６０により測定される内圧Ｐと大気圧との差が小さくなるように、サーボ機構２３がコントローラ８０により制御される。
【００３８】
これにより、ポンプ室２６内への塗布材９０の供給時には、ポンプ室２６内の内圧Ｐと大気圧との差が小さくなるため、過剰なサーボ機構２３の動作によりポンプ室２６内の内圧Ｐが一時的にでも大きな負圧になる場合と比較して、外気がポンプ室２６内に入り込みにくくなる。したがって、作業効率を低下させることなく塗布材９０が貯留されるポンプ室２６内への気泡の混入を抑制することができる。
【００３９】
特に、圧力センサ６０は、プランジャポンプ２０の吐出口２８近傍の内圧Ｐを測定するように配置されており、吐出ステップでは、コントローラ８０により、吐出された塗布材９０の塗布異常が、圧力センサ６０により測定される内圧Ｐの変動に応じて検知される。
【００４０】
これにより、ポンプ室２６内への気泡の混入を抑制できるだけでなく、シール部材２５等のシール性の極度の劣化や供給タンク３０に塗布材９０を供給するためのカートリッジを取り替える際の捨て打ち忘れなどに起因してポンプ室２６内に気泡が万が一混入したとしても、塗布異常を容易に検知することができる。特に、塗布異常を検知するための画像処理装置など専用の検知装置が不要となるため、製造コストを低減することができる。
【００４１】
さらに、待機ステップでは、コントローラ８０により、吐出直前の内圧Ｐがニードル作動圧Ｐｎよりも僅かに小さく設定される吐出待機用圧力Ｐ４に維持されるように、サーボ機構２３が制御される。
【００４２】
これにより、待機ステップの開始直後の内圧Ｐの圧力上昇のばらつきや吐出指令タイミングｔａ後の応答性のばらつきに起因する実吐出タイミングのばらつきが抑制されて、塗布異常の発生を抑制することができる。
【００４３】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下のように具体化してもよい。
（１）本発明は、放熱ゲルやシール材などの塗布材を、基板などのワークに対して塗布する塗布装置に採用されることに限らず、例えば接着剤をワークに塗布する塗布装置など、塗布材が貯留される貯留室内の内圧に応じて当該貯留室内の塗布材が吐出される塗布装置に採用されてもよい。
【００４４】
（２）貯留室（ポンプ室２６）内の内圧Ｐを調整可能な内圧調整手段として、サーボ機構２３を採用することに限らず、例えばアクチュエータなどの他の内圧調整手段を採用してもよい。また、サーボ機構２３等の内圧調整手段は、図５に示すように４段階の吸引量（吸引速度Ｖ）に応じて制御されることに限らず、他の多段階の吸引量に応じて制御されてもよいし、内圧Ｐが圧力閾値Ｐ１に近づくようにリニアに制御されてもよい。
【符号の説明】
【００４５】
１０…塗布装置
２０…プランジャポンプ  ２１…シリンダ  ２２…プランジャ
２３…サーボ機構（内圧調整手段）
２６…ポンプ室（貯留室）
２８…吐出口
３０…供給タンク（供給手段）
４０…供給弁（供給手段）
６０…圧力センサ（内圧測定手段）
８０…コントローラ（制御手段，検知手段）
９０…塗布材
Ｐ…内圧  Ｐｎ…ニードル作動圧（所定圧）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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