(57)【要約】【課題】振動の影響を低減しつつ、好適に制御基板を締結できる締結構造を提供する。【解決手段】ＰＣＵは、車載のＴ／Ａに直載される。ＰＣＵケース１２に制御基板３４を締結する締結構造は、ＰＣＵケース１２の内面に設けられ、雌ネジ２０が形成されたナット１８と、制御基板３４に形成された取付孔４０を貫通して、前記ナット１８に螺合するボルト２２と、ボルト２２の頭部２５と制御基板３４との間に介在する粘弾性材料製ワッシャ３０と、を備える。ボルト２２は、雌ネジ２０に螺合する雄ネジ部２８と、中間部２６と、頭部２５と、を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
車載のトランスアクスルに直載される電力制御ユニットの金属製ケースに制御基板を締結する締結構造であって、
前記金属製ケースの内面に設けられ、雌ネジが形成されたナット部と、
前記制御基板に形成された取付孔を貫通して、前記ナット部に螺合するボルトと、
粘弾性材料からなり、前記ボルトの頭部と前記制御基板との間に介在するワッシャであって、前記ボルトの頭部底面および制御基板上面に面で接触するワッシャと、
を備え、前記ボルトは、
前記雌ネジに螺合する雄ネジ部と、
前記雄ネジ部より大径かつ前記取付孔より小径で、前記雄ネジ部との段差面が前記ナット部の端面である座面に接する中間部と、
前記中間部より大径で、その底面が前記ワッシャの上面と接する頭部と、
を備えることを特徴とする締結構造。
【請求項２】
請求項１に記載の締結構造であって、
前記ワッシャの内周面には、内側に突出し、前記ボルトの中間部の外周面に接する突出部が設けられている、ことを特徴とする締結構造。
【請求項３】
請求項１または２に記載の締結構造であって、
前記粘弾性材料からなるワッシャと前記ボルトの頭部との間に金属からなるワッシャを備える、ことを特徴とする締結構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車載のトランスアクスルに直載される電力制御ユニット（以下「ＰＣＵ」という）の金属製ケースに制御基板を締結するための締結構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハイブリッド自動車や電気自動車等の電動車両が広く普及してきている。かかる電動車両には、モータに供給される電力や、ジェネレータで発電された電力を制御するためのインバータや昇降圧コンバータ等を内蔵した電力制御ユニット（以下「ＰＣＵ」という）が搭載されている。ＰＣＵケース内には、通常、インバータや昇降圧コンバータ等を構成する電子部品、例えば、リアクトルやコンデンサ、スイッチング素子、当該スイッチング素子の駆動を制御する制御基板等が収容される。
【０００３】
近年、このＰＣＵをトランスアクスル（以下「Ｔ／Ａ」という）のケースの上部や側面部などに直接取り付けることが一部で提案されている（例えば特許文献１等）。Ｔ／Ａは、モータジェネレータや、伝達ギヤ群等をＴ／Ａケース内に収容してユニット化したものである。
【０００４】
Ｔ／Ａは、モータジェネレータ等の駆動に伴い振動するため、このＴ／ＡのケースにＰＣＵを直載すると、ＰＣＵに加わる振動のレベル、周波数がともに大きくなる。そのため、Ｔ／ＡケースにＰＣＵを直載する場合、振動対策のためにＰＣＵケース内の制御基板を固定するブラケット（以下「ＢＫＴ」という）の剛性を向上する必要があった。しかし、従来の基板固定用ＢＫＴは、樹脂からなる場合が多く、剛性を向上するためには、ＢＫＴの肉厚を増加したり、リブを追加したりする必要があったため、ＰＣＵのサイズアップという別の問題を招いていた。また、樹脂は、非導電性であり、また、熱伝導率が低いため、制御基板のＧＮＤ接続や放熱のためには、バスバーやサーコンシート等の部品が別途必要であり、コストや更なるサイズの増加という問題も招いていた。
【０００５】
そこで、基板固定用ＢＫＴの代わりに、導電性を有し、剛性および伝熱性の高い金属からなるＰＣＵケースに直接固定することが考えられる。ＰＣＵケースに直接固定すれば、樹脂製のＢＫＴは必要なくなり、ＰＣＵケースのサイズを増加させることなく、基板固定部の剛性を向上できる。また、制御基板を、金属製ケースの内面に直接、多点締結することで制御基板自体の剛性を向上でき、締結座面でＧＮＤ接続、放熱を行えば、バスバーやサーコンシート等の部品を省略でき、コストおよびサイズの増加を防止できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−５１８４８号公報
【特許文献２】特開２００１−３３２８７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、制御基板を金属製のＰＣＵケースに直接、多点締結した場合には、温度変化に伴い、制御基板に応力が発生するおそれがあった。すなわち、通常、制御基板は、ガラス繊維入りのエポキシ樹脂板上に銅箔で回路パターンを形成したプリント基板上に、回路素子を半田付けして構成される。このプリント基板と、ＰＣＵケースを構成する金属では、線膨張率が異なる。そのため、温度変化に伴い生じる金属製ケースの膨張収縮に、プリント基板が追従できず、当該プリント基板に面方向の応力が作用する。そして、この応力作用により、プリント基板や回路パターンが疲労破壊したり、プリント基板上に実装された回路素子の半田付け部にクラックが入るおそれがあった。
【０００８】
なお、特許文献２には、電子部品が実装された被締結部材（基板等）を、ネジで筐体（ケース）に形成された雌ネジに螺合締結する電子機器のネジ締め構造が開示されている。この特許文献２において、ネジは、頭部と、頭部より小径のネジ無し部と、雄ネジ部と、を有した段付ネジであり、ネジの頭部と筐体の間には、Ｏリング等が配される。ただし、特許文献２は、Ｔ／Ａに直載されたＰＣＵケースに制御基板を締結するための技術ではなく、Ｔ／Ａで生じる振動対策については、十分に検討されていない。
【０００９】
そこで、本発明では、Ｔ／Ａに直載されるＰＣＵの金属製ケースに制御基板を締結する締結構造であって、Ｔ／Ａからの振動の影響を低減しつつ、ケースと基板との熱膨張差を吸収可能な締結力で制御基板を締結できる締結構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の締結構造は、車載のトランスアクスルに直載される電力制御ユニットの金属製ケースに制御基板を締結する締結構造であって、前記金属製ケースの内面に設けられ、雌ネジが形成されたナット部と、前記制御基板に形成された取付孔を貫通して、前記ナット部に螺合するボルトと、粘弾性材料からなり、前記ボルトの頭部と前記制御基板との間に介在するワッシャであって、前記ボルトの頭部底面および制御基板上面に面で接触するワッシャと、を備え、前記ボルトは、前記雌ネジに螺合する雄ネジ部と、前記雄ネジ部より大径かつ前記取付孔より小径で、前記雄ネジ部との段差面が前記ナット部の端面である座面に接する中間部と、前記中間部より大径で、その底面が前記ワッシャの上面と接する頭部と、を備えることを特徴とする。
【００１１】
好適な態様では、前記ワッシャの内周面には、内側に突出し、前記ボルトの中間部の外周面に接する突出部が設けられている。他の好適な態様では、前記粘弾性材料からなるワッシャと前記ボルトの頭部との間に金属からなるワッシャを備える。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、金属製ケースと制御基板との線膨張率の差や振動を粘弾性材料からなるワッシャにより吸収できるため、振動の影響を低減しつつ、好適に制御基板を締結できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】Ｔ／Ａに直載されたＰＣＵを示す図である。
【図２】本実施形態に係る締結構造を示す図である。
【図３】制御基板の締結箇所を示す図である。
【図４】本実施形態の締結構造とリジット固定とを説明する図である。
【図５】締結構造の他の例を示す図である。
【図６】締結構造の他の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態である制御基板３４の締結構造について図面を参照して説明する。はじめに、制御基板３４が設けられる電力制御ユニット（ＰＣＵ）１０について、図１を参照して簡単に説明する。図１は、電動車両におけるＰＣＵ１０の設置状況を示す図である。
【００１５】
ＰＣＵ１０は、ハイブリッド自動車や電気自動車等の電動車両に搭載されるユニットであり、車載のモータジェネレータに供給される電力、または、モータジェネレータで発電された電力を制御するインバータや昇降圧コンバータ等を内蔵したユニットである。本実施形態において、このＰＣＵ１０は、トランスアクスル（Ｔ／Ａ）１００のケース（Ｔ／Ａケース１０２）に直載されている。
【００１６】
Ｔ／Ａ１００は、二つのモータジェネレータＭＧ１，ＭＧ２と動力源（モータやエンジン）の出力を車軸に伝達するトランスミッションＴＭを備えている。モータジェネレータＭＧおよびトランスミッションＴＭは、Ｔ／Ａケース１０２に収容されて、エンジンコンパートメントに設置されている。ＰＣＵ１０は、図１に示す通り、このＴ／Ａケース１０２の上面に直接取り付けられている。
【００１７】
ＰＣＵ１０は、アルミニウム等の金属からなるＰＣＵケース１２を有しており、その内部には、インバータや昇降圧コンバータを構成する電子部品、例えば、リアクトルやコンデンサ、スイッチング素子、および、当該スイッチング素子等を制御する制御基板３４等が収容されている。これらのうち、リアクトルやコンデンサ、スイッチング素子の設置技術は、周知の公知技術であるため、ここでの説明は、省略する。以下では、制御基板３４の設置技術について詳説する。
【００１８】
図２は、この制御基板３４の締結構造を示す図である。また、図３は、制御基板３４の締結箇所（取付穴４０の位置）を示す図である。なお、図３では、制御基板３４上に実装されている各種回路素子の図示は省略している。
【００１９】
制御基板３４は、ＰＣＵケース１２の内面に多点でボルト締結されている。各締結箇所での構造は、図２に示す通りである。すなわち、ＰＣＵケース１２のうち、締結箇所に対応する位置には、内面側に突出した略円筒形の突起であるボス座１４が形成されている。ボス座１４の中央には、軸方向（ケース肉厚方向）に延びる挿入穴１６が形成されている。
【００２０】
この挿入穴１６には、鉄等の金属からなるナット１８が挿入されて固着され、ナット部を構成する。ナット１８の中央には、軸方向に延びる雌ネジ２０が形成されている。また、ナット１８の上端には、挿入穴１６よりも大径の鍔部１９が設けられており、この鍔部１９の上面がボルト２２の段差面と接する座面となる。なお、本実施形態では、ナット１８とＰＣＵケース１２を別体としているが、両者を一体にしてもよく、例えば、ＰＣＵケース１２のボス座１４に、直接雌ネジ２０を形成するようにしてもよい。ＰＣＵケース１２に直接雌ネジ２０を形成する場合は、制御基板３４との当接面が、擦れて摩耗しないように、ＰＣＵケース１２を高硬度材料で形成するか、あるいは、当該当接面に摩耗防止のコーティングを施すことが望ましい。
【００２１】
締結対象である制御基板３４のうち、締結箇所に対応する位置には、取付穴４０が形成されている。この取付穴４０は、図３に示すように、基板全体に分散して複数、形成されている。各取付穴４０の内径は、後述するボルト２２の中間部２６よりも十分に大径で、ボルト２２のフランジ２４の外径よりも小径となっている。制御基板３４の裏面には、ＧＮＤラインが形成されており、後述するナット１８と接触出来るようになっている。
【００２２】
制御基板３４をナット１８に螺合締結するためのボルト２２は、フランジ２４を有した頭部２５と、ナット１８の雌ネジ２０に螺合する雄ネジ部２８との間に、雌ネジ２０の形成されていない中間部２６を有する段付構造となっている。中間部２６は、雄ネジ部２８よりも大径である一方で、フランジ２４および取付穴４０よりも小径となっている。また、中間部２６の長さは、制御基板３４の厚みおよびワッシャ３０の厚みの合計値より僅かに小さくなっている。したがって、中間部２６と雄ネジ部２８との段差面が、ナット１８の座面に接するまでボルト２２をナット１８にねじ込むと、ボルト２２のフランジ２４によりワッシャ３０が僅かに押さえつけられ、圧縮する。
【００２３】
制御基板３４とフランジ２４との間には、ワッシャ３０が配される。ワッシャ３０は、粘弾性材料からなる環状部材で、その内径は、中間部２６の外径よりも大きく、フランジ２４の外径よりも小さい。ここで、粘弾性とは、外力を与えると時間経過に伴って変形し、外力を除くと原形付近まで回復する性質である。この粘弾性を有した材料からなるワッシャ３０は、外力を与えると同時にひずみが生じる。このひずみは、外力が一定の場合、時間の経過とともに徐々に減速しながら一定になる。そして、外力を除くと同時に、ひずみは減少し、その減少量は、減速ながら一定値になるが、最終的にひずみは、消えず、僅かにひずみが残存したままとなる。かかる粘弾性を有する材料としては、例えば、ゴム、特に、エチレン・プロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）等が挙げられる。ワッシャ３０は、平板環状形、換言すれば、平坦な上面と底面を有する形状となっており、フランジ２４の底面および制御基板３４の上面に面で接触している。また、ワッシャ３０の内周面には、内側に向かって突出する突出部３２が形成されている。
【００２４】
次に、以上のような締結構造を採用した理由について説明する。既述した通り、本実施形態では、ＰＣＵ１０をＴ／Ａケース１０２上に直載している。この場合、モータジェネレータＭＧ１，ＭＧ２の電力を制御するＰＣＵ１０を、当該モータジェネレータＭＧ１，ＭＧ２の近傍に設置できるため、配線を短縮でき、また、スペースを有効活用できる。しかし、その一方で、Ｔ／Ａ１００は、モータジェネレータＭＧ１，ＭＧ２およびトランスミッションＴＭの駆動に伴い、高周波振動を含む振動が発生しやすい。ＰＣＵ１０を、かかるＴ／Ａ１００に直載した場合、当該ＰＣＵ１０に入力される振動のレベルおよび周波数ともに大きくなる。そこで、かかる振動が、制御基板３４に与える影響を低減するため、高剛性のＰＣＵケース１２を採用し、さらに、制御基板３４を当該高剛性のＰＣＵケース１２に多点で締結することが考えられる。
【００２５】
ここで、従来の基板を固定するブラケットは、樹脂で構成されていることが多く、ブラケットの剛性を高めるためには、肉厚の増加やリブの追加が必要な場合が多い。さらに、ブラケットをＰＣＵケース１２に固定するためのスペースも必要となり、ケース全体のサイズアップになることが多かった。また、近年、基板の実装密度向上により発熱密度が高くなりがちであるため効率的な放熱機構が必須であるが、制御基板３４からの熱を外部に放出するためには、サーコンシートやバスバー等の熱伝導率の高い材料からなる別部品が必要であった。また、樹脂ケースは、非導電性であるため、制御基板３４をＧＮＤ接続するためには、バスバー等の導電性材料からなる別部品を設ける必要があった。つまり、樹脂ケースを用いた場合、放熱やＧＮＤ接続のために別部品が必要であり、コストアップや、更なるサイズ増加を招くおそれがあった。
【００２６】
そこで、本実施形態では、ＰＣＵケース１２として、アルミニウムなどの金属からなる金属製ケースを採用している。ＰＣＵケース１２の材料として金属を採用することにより、ケース全体のサイズアップをすることなく、高い剛性を確保することができる。また、金属は、樹脂に比して、優れた導電性、伝熱性を有する。そのため、金属製ケースそのものを、制御基板３４のＧＮＤ接続、放熱に利用することができる。換言すれば、金属製ケースに基板を直接固定することで、ブラケットの省略による小型化、及び、他部品を追加することなく、ＧＮＤ接続、放熱が可能となるため、コスト増加や更なるサイズアップを防ぐことができる。
【００２７】
しかしながら、金属製のＰＣＵケース１２の内面に制御基板３４を多点締結した場合、ＰＣＵケース１２と制御基板３４との線膨張差に起因して、制御基板３４に面方向の応力が作用することがある。これについて図４（ｂ）を参照して説明する。図４（ｂ）は、金属製のＰＣＵケース１２の内面に制御基板３４を、リジット固定、すなわち、ＰＣＵケース１２に対して制御基板３４が移動しないように固定締結した場合を示すイメージ図である。
【００２８】
図４（ｂ）の例では、ＰＣＵケース１２の内面に雌ネジを形成したボス座１４を設け、当該雌ネジに螺合するボルト２２の頭部とボス座とで制御基板３４を挟み込んでいる。かかる締結構造の場合、制御基板３４は、ＰＣＵケース１２に対して位置固定となる。
【００２９】
ここで、制御基板３４は、通常、銅箔で回路パターンが形成されたプリント基板上に、各種回路素子を半田付けで実装して構成される。プリント基板は、絶縁体であるガラス繊維入りエポキシ樹脂等の樹脂から構成されており、ＰＣＵケース１２を構成する金属に比して線膨張率が小さい。そのため、制御基板３４を、ＰＣＵケース１２にリジット固定した場合、線膨張率の大きいＰＣＵケース１２の膨縮に追従できないという問題が生じる。
【００３０】
すなわち、車両の内部は、昼夜や夏冬、走行時と停車時とで、その温度が大きく異なる。この温度変化に伴い、線膨張率の大きい金属製のＰＣＵケース１２は膨縮し、ボス座間距離も伸縮する。一方、制御基板３４を構成するプリント基板は、金属に比して線膨張率の小さい樹脂からなるため、温度変化に伴う取付穴間距離の伸縮量は、ボス座間距離の伸縮量に比して小さくなる。
【００３１】
例えば、冬場等、車両内部が低温になると、制御基板３４は収縮するが、その制御基板３４の収縮量以上に、ＰＣＵケース１２が収縮する。そして、ＰＣＵケース１２の収縮に伴い、当該ＰＣＵケース１２に螺合されているボルト間距離が、制御基板３４に形成された取付穴間距離よりも小さくなり、ボルト２２が制御基板３４を面方向に押圧することになる。この押圧により、制御基板３４には、圧縮応力が作用し、図４（ｂ）において、二点鎖線で示すように制御基板３４に撓みが生じる。
【００３２】
逆に、夏場等、車両内部が高温になると、制御基板３４は膨張するが、その制御基板３４の膨張量以上にＰＣＵケース１２が膨張する。そして、ＰＣＵケース１２の膨張に伴い、ボルト間距離が広がったボルト２２が、制御基板３４を面方向に押圧するため、制御基板３４には、引っ張り応力が作用する。
【００３３】
つまり、温度変動を繰り返すことで、制御基板３４には、圧縮応力と引っ張り応力が繰り返し作用することになり、制御基板３４や回路パターンの疲労破壊、回路素子を取り付けている半田のクラック等が生じる。
【００３４】
本実施形態において、段付ボルト２２や粘弾性材料からなるワッシャ３０を用いた締結構造を採用しているのは、かかる問題を避けるためである。これについて、図４（ａ）を参照して説明する。図４（ａ）は、本実施形態の締結構造の概略図である。
【００３５】
既述した通り、本実施形態では、雌ネジ２０が形成されていない中間部２６を、ボルト２２の頭部２５と雄ネジ部２８との間に設けている。したがって、このボルト２２を、ナット１８の雌ネジ２０にねじこんでいくと、中間部２６と雄ネジ部２８との段差面が、ナット１８の座面（上面）に当接する。これにより、一定のトルクでネジ締めを行った場合、この当たり部分でネジの軸力が発生する。そして、結果として、ワッシャ３０や制御基板３４のへたりによるボルト２２の緩みを効果的に防止できるとともに、制御基板３４の押し付け荷重を一定に保つことができる。
【００３６】
ボルト頭部２５と制御基板３４の間には、粘弾性材料製のワッシャ３０が配される。このワッシャ３０は、ボルト頭部２５により一定量だけ圧縮され、粘弾性反発力により、制御基板３４をナット１８の座面に押しつける。このように、粘弾性材料の粘弾性反発力で制御基板３４を押さえることにより、制御基板３４の締結箇所に過大な力がかかることが防止される。また、ワッシャ３０の粘弾性特性により、高周波の上下振動に共振することなく固定できる。特に、ＰＣＵ１０を、Ｔ／Ａケース１０２に直載した場合、モータジェネレータ等の駆動に伴い高周波の振動が発生するが、本実施形態では、粘弾性材料からなるワッシャ３０を制御基板３４に面接触させているため、周波数に従って締結箇所のバネ定数が大きくなるため、高周波においても共振することなく固定できる。
【００３７】
また、粘弾性材料製ワッシャ３０は、ＰＣＵケース１２と制御基板３４との線膨張率の違いに起因するズレも吸収することができる。例えば、車両の内部が低温になり、ＰＣＵケース１２が収縮した場合を考える。この場合、ＰＣＵケース１２に締結されたナット１８およびボルト２２は、図４（ａ）に示すように、ナット間距離、およびボルト間距離が小さくなる方向にスライド移動する。ここで、制御基板３４の取付穴４０は、ボルト２２の中間部２６より大径であるため、ボルト２２がスライド移動しても、ボルト２２は、制御基板３４に当たらないため、制御基板３４は、ボルト２２から面方向の力を受けない。また、ボルト２２と制御基板３４の間に介在する粘弾性材料製ワッシャ３０は、摩擦係数が高いため、ボルト２２および制御基板３４に対して滑ることなく、両者に接触した状態を維持する。また、粘弾性材料製ワッシャ３０は、粘弾性を有するため、せん断変形することにより、ボルト２２のスライド移動に伴うボルト２２および制御基板３４の位置ズレを吸収できる。
【００３８】
また、本実施形態では、ワッシャ３０の内周面に内側に突出して、ボルト２２の接する突出部３２を設けている。ボルト２２がスライド移動する際には、この突出部３２も変形して、ボルト２２の面方向に押す力を吸収する。その結果、制御基板３４に作用する面方向の力をより低減できる。
【００３９】
以上の通り、粘弾性材料製のワッシャ３０を介在させることにより、ＰＣＵケース１２と制御基板３４との線膨張率の差を吸収でき、制御基板３４に面方向の応力が作用することを防止できる。そして、結果として、制御基板３４に形成された回路パターンの疲労破壊や、半田クラック等を効果的に防止でき、制御基板３４の信頼性を高めることができる。また、ワッシャ３０の粘弾性特性により、周波数に従ってワッシャ３０のバネ定数が大きくなるため、高周波においても上下振動に対して共振することなく固定できる。
【００４０】
また、本実施形態では、制御基板３４を、鉄製のナット１８の座面に直接、載置している。そのため、制御基板３４で生じた熱は、熱伝動率の高い鉄製のナット１８を介して、効率的にＰＣＵケース１２に伝達される。その結果、サーコンシート等の別部品を用いなくても、制御基板３４の発熱を、効率的に放熱でき、ひいては、ＰＣＵ１０の小型化やコスト低減が可能となる。また、放熱を効率的に行えることで、制御基板３４の更なる高密度化が可能となり、更なる、小型化が可能となる。
【００４１】
また、制御基板３４の裏面に配されたＧＮＤラインを鉄製のナット１８の座面に接触させることで、バスバー等の別部品を用いなくても、ＧＮＤラインとＰＣＵケース１２とを電気的に接続することができる。結果として、ＰＣＵ１０の小型化、コスト低減を可能としつつも、ノイズを低減できる。
【００４２】
以上、説明したように、本実施形態によれば、振動の影響を低減しつつも、ＰＣＵ１０の信頼性を向上でき、さらには、ＰＣＵ１０の小型化、コスト低減も可能となる。
【００４３】
なお、本実施形態では、制御基板３４を多点でＰＣＵケース１２に締結しているが、この複数の締結箇所のうち、一カ所だけは、粘弾性材料製ワッシャ３０を介することなく、ボルトの頭部や金属製ワッシャで制御基板３４を押さえるリジット固定にすることが望ましい。一カ所だけをリジット固定にし、ＰＣＵケース１２と制御基板３４の相対位置関係を固定することで、制御基板３４が面方向に振動することができる。リジット固定する締結箇所は、特に限定されないが、例えば、通信や電源供給する配線が接続されるコネクタ近傍や、ＧＮＤライン近傍等をリジット固定としてもよい。ＧＮＤライン近傍をリジット固定とする場合には、制御基板３４の上面のうち、ボルトの頭部または金属製ワッシャと接触できる位置にＧＮＤラインを形成することが望ましい。かかる構成とすることで、ＧＮＤラインは、ボルト２２やナット１８と擦れ合うことがないため、ＧＮＤラインの通信信頼性を向上できる。
【００４４】
また、図５に示すように、ナット１８の上面に、溝や加工模様によって形成される凹部１８ａを形成してもよい。かかる凹部１８ａを形成することで、ナット１８と制御基板３４とが擦れ合うことで異物が生じたとしても、凹部１８ａに溜まるため、当該異物の落下を防止できる。なお、凹部１８ａの形状は、特に限定されないが、上面視において、座面の外周縁に到達しない形状、例えば、円形等であることが望ましい。また、ナット１８と制御基板３４との擦れに伴う異物の発生を抑制するために、ナット１８と制御基板３４との間にグリース等の潤滑剤を塗布したり、ナット１８の座面に摺動性を高めるコーティング（例えばフッ素コーティング等）を施したりしてもよい。
【００４５】
また、図６に示すように、粘弾性材料からなるワッシャ３０と、ボルト２２の頭部２５（フランジ２４）との間に、金属からなるワッシャ３１を設けてもよい。かかる金属製ワッシャ３１を設けることにより、ボルト２２と粘弾性材料製ワッシャ３０との間の摩擦係数を小さくすることができ、ボルト締結時のトルクによる粘弾性材料製ワッシャ３０のねじれを防ぐことができる。また、金属製ワッシャ３１を設けるのではなく、粘弾性材料製ワッシャ３０の上面、および、ボルト頭部２５の底面の少なくとも一方に、摩擦を低減できるコーティングを施してもよい。
【符号の説明】
【００４６】
１０  ＰＣＵ、１２  ＰＣＵケース、１４  ボス座、１６  挿入穴、１８  ナット、１８ａ  凹部、１９  鍔部、２０  雌ネジ、２２  ボルト、２４  フランジ、２５  頭部、２６  中間部、２８  雄ネジ部、３０，３１  ワッシャ、３２  突出部、３４  制御基板、４０  取付穴、１００  Ｔ／Ａ、１０２  Ｔ／Ａケース。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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