(57)【要約】      （修正有）【課題】ケース収納型のＬＥＤ発光装置において、その実装工程に大掛かりな装置を必要とせず、ケースとＬＥＤとの高精度な位置決めが可能なＬＥＤ発光装置を提供する。【解決手段】下面側に接続用のバンプと、上面の発光面側に発光面より形状の大きい蛍光体板２を備えたＬＥＤユニット１Ａと、配線電極を有する基板部とＬＥＤユニット１Ａを収納する枠体部３ｂとを備えたケース３とより成るＬＥＤ発光装置１０であり、枠体部３ｂの上辺部周囲に段差部を設け、枠体部３ｂの段差部にＬＥＤユニット１Ａの蛍光体板２を位置決めして、ケース３にＬＥＤユニット１Ａを収納する。【選択図】図１
2014207378.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面側に接続用のバンプと、上面の発光面側に前記発光面より形状の大きい蛍光体板を備えたＬＥＤユニットと、配線電極を有する基板部と前記ＬＥＤユニットを収納する枠体部とを備えたケースとより成るＬＥＤ発光装置であり、前記枠体部の上辺部周囲に段差部を設け、前記枠体部の段差部に前記ＬＥＤユニットの蛍光体板を位置決めして、前記ケースにＬＥＤユニットを収納することを特徴とするＬＥＤ発光装置。
【請求項２】
前記枠体部の段差部に上面側に開いた傾斜部を有することを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項３】
前記枠体部の内面が湾曲形状に構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項４】
前記ケースを構成する基板部と枠体部とが樹脂の一体成型で構成されていることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項５】
前記ＬＥＤユニットのバンプと、前記ケースの基板部に設けられた配線電極とがフリップチップ実装されていることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項６】
前記枠体部は反射性の樹脂によって構成されていることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載のＬＥＤ発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線電極を有するケースに、ＬＥＤ素子を正確な位置精度で組み込むことができるＬＥＤ発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体発光素子であるＬＥＤ素子は、長寿命で優れた駆動特性を有し、さらに小型で発光効率が良く鮮やかな発光色を有することから、カラー表示装置のバックライトや照明等に広く利用されるようになってきた。
【０００３】
特に近年、ＬＥＤ素子を配線電極を有するケースに収納し、ケース又はケースに充填した樹脂による反射性を利用して、ＬＥＤの側方への発光を上方に反射せることで、上方向への発光を効率良く行わせるケース収納型のＬＥＤ発光装置が提案されている。（例えば特許文献１、特許文献２）
【０００４】
以下従来のＬＥＤ発光装置に付いて説明する。なお、理解し易いように発明の趣旨を外さない範囲において図面を一部簡略化し、また部品名称も本願にそろえている。図１２は特許文献１におけるケース収納型のＬＥＤ発光装１００の断面図を示している。図１２において光取り出し側に開口を有するケース１０３と、ケース１０３の基板部１０３ａのＬＥＤ搭載面上に設けられた配線電極１０５ａ、１０５ｂに、アノード電極１０６ａ、カソード電極１０６ｂによってフリップチップ実装されたＬＥＤ１０１の周囲に、ケース１０３を用いて光反射性の白色樹脂１０４を充填被覆し、この状態においてＬＥＤ１０１の光取り出し面上に蛍光体板１０２が貼着されている。上記ＬＥＤ発光装置１００における動作は、ＬＥＤ１０１の全ての出射光は光反射性の白色樹脂１０４によって蛍光体板１０２側に反射集光され、全て蛍光体板１０２を通過して効率良く混色光が出射されていく。
【０００５】
なお、特許文献１においては、白色樹脂の役目としてはＬＥＤの側面側から発光された出射光を反射させて、出射面側に戻し出射効率を高める機能を有するものであり、その構成としてはシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等のコーティング材に反射性のフィラーとして酸化チタン、二酸化ケイ素、二酸化ジルコニューム、アルミナ、窒化ホウ素等の粒子を混入したものを用いており、充填方法としては滴下装置や注入装置を用いている。
【０００６】
上記構成におけるＬＥＤ発光装置１００は、ＬＥＤ１０１として青色ＬＥＤを用い、蛍光体板１０２には波長変換部材としてＹＡＧ蛍光粒子を混入したＹＡＧ蛍光樹脂を事例として説明する。前記ＬＥＤ発光装置１００は配線電極１０５ａ、１０５ｂに電気的に接続された電源端子１０７ａ、１０７ｂに電源を供給すると、青色ＬＥＤ１０１の青色の放射光とＹＡＧ蛍光樹脂によって波長変換された黄色の放射光との混色による白色光を放射する。
【０００７】
図１３は、特許文献２におけるＬＥＤ発光装置の断面図であり、発明の趣旨を逸脱しない範囲において図面の簡素化を行い、部品名称も本発明と同じにしている。図１３においてＬＥＤ発光装置２００はＬＥＤ２０１とケース２０３とを有する。ＬＤＥ２０１は透明基板２０１ａ、半導体層２０１ｂが積層されていると共に、半導体層２０１ｂの下面側にアノード電極２０１ｃ、透明基板２０１ａの側面側にカソード電極２０１ｄを備えている。また透明基板２０１ａの上面には蛍光体板２０２が設けられている。
【０００８】
また、ケース２０３は基体部２０３ａの上面側のＬＥＤ搭載面上に配線電極２０５ａ、２０５ｂを有し、基体部２０３ａの下面側に配線電極１０５ａ、１０５ｂに電気的に接続された電源端子２０７ａ，２０７ｂが設けられている。そして基体部２０３ａの上面側のＬＥＤ搭載面を取り囲むように反射面２０３ｂが設けられている。
さらに、ケース２０３とＬＥＤ２０１とは、ケース２０３に形成された配線電極２０５ａにＬＥＤ２０１のアノード電極２０６ａが導電接着材によって接続され、また配線電極２０５ｂにＬＥＤ２０１のカソード電極２０６ｂが導電接着材によって接続されている。なお、ＬＥＤ発光装置２００においてカソード電極２０６ｂがＬＥＤ２０１における透明基板２０１ａの側面側に設けられているのは、発光面を広くして光の取り出し効率を高めるためである。
【０００９】
上記構成におけるＬＥＤ発光装置２００も、ＬＥＤ２０１として青色ＬＥＤを用い、蛍光体板２０２には波長変換部材としてＹＡＧ蛍光粒子を混入したＹＡＧ蛍光樹脂を事例として説明する。前記ＬＥＤ発光装置２００は配線電極２０５ａ、２０５ｂに電気的に接続された電源端子２０７ａ、２０７ｂに電源を供給すると、青色ＬＥＤ２０１の青色の放射光と蛍光体板２０２のＹＡＧ蛍光樹脂によって波長変換された黄色の放射光との混色による白色光を放射する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００７−１９０９６号公報
【特許文献２】特開２００５−１５９０３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上記特許文献１に記載されたＬＥＤ発光装置１００では、ケース１０３の凹部内にＬＥＤ１０１を収納して、ケース１０３に設けられた配線電極１０５ａ，１０５ｂと、ＬＥＤ１０１に設けかれた導電部材１０６ａ、１０６ｂとを制度良く接続することに関してはなんら記載されていない。すなわちケース１０３に設けられた配線電極１０５ａ，１０５ｂとＬＥＤ１０１に設けかれた導電部材１０６ａ、１０６ｂとを半田リフローや導電接着剤で導電接続する場合に、ケース１０３の狭い凹部内にＬＥＤ１０１を落とし込んでも正確な位置決めは行われず、導電接続後のＬＥＤ１０１が所定の位置に対して偏ったり、傾いたりしたりする結果、ＬＥＤ発光装置１００として照明光が正しい方向に出射されなくなるという問題がある。
【００１２】
また、特許文献２に示すＬＥＤ発光装置２００では、ケース２０３に対するＬＥＤ２０１の位置決めを行うために図１４に示す方法が記載されている。図１４は図１３に示すＬＥＤ発光装置２００の位置決め作業を示す断面図であり、ケース２０３の凹部内にＬＥＤ２０１を真空チャック等の保持装置により吊り下げて収納する。このときＬＥＤ２０１のアノード電極２０６ａ及びカソード電極２０６ｂには導電性接着剤を塗布しておく。その状態よりコレット２１０をＬＥＤ２０１の側面に押し当てて矢印Ａ方向に押圧し、ケース２０３の配線電極２０５ｂにＬＥＤ２０１のカソード電極２０６ｂを当接させて位置を決める。この状態でケース２０３とＬＥＤ２０１とを加熱することによって導電性接着剤が硬化してＬＥＤ発光装置２００が完成する。
【００１３】
すなわち、ケース収納型ＬＥＤ装置の実装工程としては、上記の特許文献２に記載されているように、ケース２０３に対するＬＥＤ２０１の位置決め実装には真空チャック用の保持装置や、位置調整用のコレット等の大掛かりな装置を必要とし、これらの装置を用いて微妙な調整作業を必要とするなどの問題があった。
【００１４】
本発明の目的は上記問題点を解決しようとするものであり、ケース収納型のＬＥＤ発光装置において、その実装工程に大掛かりな装置を必要とせず、ケースとＬＥＤとの高精度な位置決めが可能なＬＥＤ発光装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するための本発明における構成は、下面側に接続用のバンプと、上面の発光面側に前記発光面より形状の大きい蛍光体板を備えたＬＥＤユニットと、接続電極を有する基板部と前記ＬＥＤユニットを収納する枠体部とを備えたケースとより成るＬＥＤ発光装置であり、前記枠体部の上辺部周囲に段差部お設け、前記枠体部の段差部に前記ＬＥＤユニットの蛍光体板を位置決めして、前記ケースにＬＥＤユニットを収納することを特徴とする。
【００１６】
上記構成によれば、ケースの枠体部によって形成された収納部にＬＥＤユニットを落とし込むことによって、ＬＥＤユニットの蛍光体板による鍔部が、ケースに設けられた枠体部の段差部に位置決めされることによって、ケースに対するＬＥＤユニットが正確に位置決めされる。そしてこの状態においてＬＥＤのバンプと、前記ケースの基板部に設けられた配線電極とが正確に位置決めされる。
【００１７】
前記枠体部の段差部に上面側に開いた傾斜部を有すると良い。
【００１８】
前記枠体部の内面が湾曲形状に構成されていると良い。
【００１９】
前記ケースを構成する基板部と枠体部とが樹脂の一体成型で構成されていると良い。
【００２０】
前記ＬＥＤユニットのバンプと、前記ケースの基板部に設けられた配線電極とがフリップチップ実装されていると良い。
【００２１】
前記枠体部は反射性の樹脂によって構成されていると良い。
【発明の効果】
【００２２】
上記の如く本発明によれば、ケースの枠体部によって形成された収納部にＬＥＤユニットを落とし込むことによって、ＬＥＤユニットの蛍光体板による鍔部が、ケースに設けられた枠体部の段差部に位置決めされることによって、ケースに対するＬＥＤユニットが正確に位置決めあれる。そしてこの状態においてＬＥＤのバンプと、ケースの基板部に設けられた配線電極とが正確に位置決めされることによって、実装精度が高く、かつ実装価格の安いＬＥＤ発光装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明におけるＬＥＤ発光装置の第１実施形態を示す平面図である。
【図２】図１に示すＬＥＤ発光装置のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図２に示すＬＥＤ発光装置の製造工程を示す断面図である。
【図４】本発明におけるＬＥＤ発光装置の第２実施形態を示す平面図である。
【図５】図４に示すＬＥＤ発光装置のＡ−Ａ断面図である。
【図６】図５に示すＬＥＤ発光装置の製造工程を示す断面図である。
【図７】本発明におけるＬＥＤ発光装置の第３実施形態を示す断面図である。
【図８】本発明におけるＬＥＤ発光装置の第４実施形態を示す平面図である。
【図９】図８に示すＬＥＤ発光装置のＡ−Ａ断面図である。
【図１０】本発明におけるＬＥＤ発光装置の第５実施形態を示す、大判ＬＥＤ発光装置の斜視図である。
【図１１】図１０に示す大判ＬＥＤ発光装置の製造工程を示す断面図である。
【図１２】引用文献１に示す従来のＬＥＤ発光装置の断面図である。
【図１３】引用文献２に示す従来のＬＥＤ発光装置の断面図である。
【図１４】図１２に示す従来のＬＥＤ発光装置の位置調整状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
（第１実施形態）
以下図面により、本発明の第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置の構成を説明する。
図１、図２、図３は第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置１０の構成を示すものであり、図１はＬＥＤ発光装置１０の平面図、図２は図１に示すＬＥＤ発光装置１０のＡ−Ａ断面図を示し、図３は図２に示すＬＥＤ発光装置１０の製造工程を示す断面図である。図１においてＬＥＤ発光装置１０の構成は矩形のケース３の枠体部３ｂの開口内にＬＥＤユニット１Ａが配置されており、ＬＥＤユニット１Ａは蛍光体板２と点線で示すＬＥＤ１を有している。また図２に示す如く下面側にバンプ１ａ、１ｂを有するＬＥＤ１の上面の発光面側に、ＬＥＤ１の発光面より形状の大きい蛍光体板２を備えたＬＥＤユニット１Ａと、上面側に配線電極５ａ、５ｂを有する基板部３ａとＬＥＤユニット１Ａを収納する枠体部３ｂとを備えたケース３とにより構成されている。
なお、本実施例においてはバンプ１ａ、１ｂとして、フリップチップ実装に適した半田バンプを使用した。
【００２５】
また基板部３ａの下面側には配線電極５ａ、５ｂと電気的に接続された電源端子７ａ、７ｂが設けられており、さらにケース３の枠体部３ｂの上辺部周囲には段差部３ｃが設けられており、この段差部３ｃにＬＥＤユニット１Ａの蛍光体板２の庇部２ａを位置決めして、ケース３にＬＥＤユニット１Ａを収納している。
【００２６】
次に図３によりＬＥＤ発光装置１０の製造工程を説明する。図３（ａ）はエレメント準備工程であり、蛍光体板２を備えたＬＥＤ１よりなるＬＥＤユニット１Ａと、基板部３ａと枠体部３ｂよりなるケース３を用意している。図３（ｂ）はＬＥＤユニット収納工程であり、ケース３の枠体部の内部にＬＥＤユニット１Ａを落とし込むことによって、ケース３の段差部３ｃにＬＥＤユニット１Ａの蛍光体板２の庇部２ａが位置決めされて、ケース３にＬＥＤユニット１Ａが収納される。
【００２７】
この状態においてＬＥＤユニット１Ａは、蛍光体板２の庇部２ａがケース３の段差部３ｃに位置決めされることによって、ＬＥＤ１はケース３の中心に収納され、またＬＥＤ１のバンプ１ａ，１ｂは基板部３ａに設けられた配線電極１ａ，１ｂの所定の位置に正確に位置決めされている。しかし、この状態ではＬＥＤユニット１Ａのバンプ１ａ，１ｂが基板部３ａに設けられた配線電極１ａ，１ｂに当接することによって蛍光体板２の庇部２ａはケース３の段差部３ｃの底面より少し浮き上がっている。
【００２８】
図３（ｃ）はＬＥＤユニット実装工程であり、図３（ｂ）に示すＬＥＤユニット収納状態においてリフロー炉に入れて加熱することにより、半田バンプ１ａ、１ｂが溶融して配線電極５ａ、５ｂに接続されることにより、ＬＥＤユニット１Ａはケース３の基板部３ａにフリップチップ実装されてＬＥＤ発光装置１０が完成する。すなわち図３（ｂ）に示すＬＥＤユニット収納工程において、バンプ１ａ，１ｂが配線電極１ａ，１ｂに当接することによってケース３の段差部３ｃの底面より少し浮き上がっていた蛍光体板２の庇部２ａは、リフロー工程において半田バンプ１ａ、１ｂが溶融変形して蛍光体板２が降下することによって、庇部２ａがケース３の段差部３ｃの底面に密着して位置決めされる。
この状態においてＬＥＤユニット１Ａはケース３に対する平面方向の位置はケース３の段差部３ｃの壁面によって規制され、また高さ方向の位置は段差部３ｃの底面によって規制されることにより、正確に位置決め実装されている。
【００２９】
（第２実施形態）
次に図４、図５、図６により本発明の第２実施形態におけるＬＥＤ発光装置の構成を説明する。図４、図５は第２実施形態におけるＬＥＤ発光装置２０の構成を示すものであり、図４はＬＥＤ発光装置２０の平面図、図５は図４に示すＬＥＤ発光装置２０のＡ−Ａ断面図を示し、図６は図５に示すＬＥＤ発光装置２０の製造工程を示す断面図である。図４、図５に示す第２実施形態のＬＥＤ発光装置２０の基本的構成は、図１、２に示す第１実施形態のＬＥＤ発光装置１０と同じであり、同一部材には同一番号を付し、重複する説明は省略する。
【００３０】
図４、図５に示す第２実施形態のＬＥＤ発光装置２０が、図１、図２に示す第１実施形態のＬＥＤ発光装置１０と異なるところは、ケース３の段差部３ｃに上面側に開いた傾斜部３ｄが設けられていることである。後述するようにこの傾斜部３ｄによってケース３の枠体部３ｂに対するＬＥＤユニット１Ａの落とし込みが容易になる。
【００３１】
次に図６によりＬＥＤ発光装置２０の製造工程を説明する。図６に示す第２実施形態のＬＥＤ発光装置２０の製造工程は、図３に示す第１実施形態のＬＥＤ発光装置１０の製造工程と基本的に同じであり、同一工程及び同一部材には同一番号を付し、重複する説明を省略する。図６に示す第２実施形態のＬＥＤ発光装置２０の製造工程が、図３に示す第１実施形態のＬＥＤ発光装置１０の製造工程と異なるところは、図６（ｂ）のＬＥＤユニット収納工程であり、図６（ｂ１）のＬＥＤユニット落とし込み作業において、ケース３の枠体部３ｂにＬＥＤユニット１Ａを落とし込むときに、ＬＥＤユニット１Ａをケース３の段差部３ｃにおける傾斜部３ｄの開口の範囲に落とし込むと、ＬＥＤユニット１Ａの蛍光体板２の庇部２ａが傾斜部３ｄをスライドして図６（ｂ２）に示す様に、段差部３ｃの所定の位置に正確に位置決めされる。
【００３２】
（第３実施形態）
次に図７により本発明の第３実施形態におけるＬＥＤ発光装置の構成を説明する。図７は第３実施形態におけるＬＥＤ発光装置３０の構成を示す断面図である。その基本的構成は図５に示す第２実施形態のＬＥＤ発光装置２０の断面図と同じであり、同一部材には同一番号を付し、重複する説明は省略する。また、ＬＥＤ発光装置３０の平面図は図４に示すＬＥＤ発光装置２０の平面図と同一であり、図示も省略した。
【００３３】
図７に示す第３実施形態のＬＥＤ発光装置３０が、図５に示す第２実施形態のＬＥＤ発光装置２０と異なるところは、ケース３３の構成である。すなわちＬＥＤ発光装置２０のケース３が基板部３ａと枠体部３ｂとによって構成されていたのに対し、ＬＥＤ発光装置３０のケース３３は基板部と枠体部とが樹脂の一体成型で構成されていることである。また配線電極と電源端子とによって構成される接続電極部材は一体に構成されていて、樹脂で一体成型されたケース３３にインサートモールドされることにより、配線電極３５ａ、３５ｂと電気的に接続された電源端子３７ａ、３７ｂが設けられている。そしてＬＥＤ発光装置３０の製造工程は図６に示すＬＥＤ発光装置２０の製造工程と同じである。
【００３４】
（第４実施形態）
次に図８、図９により本発明の第４実施形態におけるＬＥＤ発光装置の構成を説明する。図８は第４実施形態におけるＬＥＤ発光装置４０の構成を示す平面図であり、矩形のケース４３の枠体部４３ｂの開口形状が円形になっており、ＬＥＤユニットを構成する蛍光体板の形状も円形になっている。また図９の断面図に示す様に、ケース４３は図７に示す第３実施形態のＬＥＤ発光装置３０のケース３３と基本的構成が同じである。すなわち基板部と枠体部とが樹脂の一体成型で構成され、配線電極と電源端子とによって構成される接続電極部材は一体に構成されていて、樹脂で一体成型されたケース４３にインサートモールドされることにより、配線電極４５ａ、４５ｂと電気的に接続された電源端子４７ａ、４７ｂが設けられている。
【００３５】
そして図９に示す第４実施形態のＬＥＤ発光装置４０が、図７に示す第３実施形態のＬＥＤ発光装置３０と異なるところは、ケース４３の構成である。すなわちＬＥＤ発光装置３０が樹脂で一体成型されたケース３３の形状が、枠体部３３ｂの開口形状が矩形でＬＥＤユニット１Ａを収納する枠体部内面が矩形形状であったのに対し、ＬＥＤ発光装置４０の樹脂で一体成型されたケース４３は、枠体部４３ｂの開口形状が円形で、ＬＥＤユニット１Ａを収納する枠体部内面が湾曲形状に構成されていることである。上記構成によればＬＥＤ１からの発光が枠体部内面の湾曲形状によって集光方向に反射されるため、集光性の良い発光装置となる。
【００３６】
次に図１０、図１１により本発明の第５実施形態のＬＥＤ発光装置５０の集合基板方式による製造方法を説明する。図１０は集合基板方式による製造方法によって作成された大判ＬＥＤ発光装置５０Ｌの斜視図であり、大判基板５３Ｌａと大判枠体５３Ｌｂとが積層されており、大判枠体５３Ｌｂには複数の開口が設けられ、この開口の周囲には後述する傾斜部５３ｄがみえている。そして各開口には各々ＬＥＤユニット１Ａが配置され、その蛍光体板２が見えている。
【００３７】
図１１は１０に示す大判ＬＥＤ発光装置５０Ｌの製造工程を示すＡ−Ａ断面図であり、図１１（ａ）はＬＥＤユニット投入工程、図１１（ｂ）はＬＥＤユニット配置工程、図１１（ｃ）はＬＥＤユニット実装工程、図１１（ｄ）はＬＥＤユニット切断分離工程である。
図１１（ａ）の断面図に示す通り、大判枠体５３Ｌｂには複数の開口が設けられ、各開口の上部週辺には段差部５３ｃと傾斜部５３ｄが設けられており、また大判基板５３Ｌａには大判枠体５３Ｌｂの各開口に対応して配線電極５５ａ、５５ｂと電気的に接続された電源端子５７ａ、５７ｂが設けられている。そしてＬＥＤユニット投入工程においては、大判枠体５３Ｌｂの複数の開口にＬＥＤユニット１Ａを投入する。このとき各ＬＥＤユニット１Ａは位置決めして投入する必要はなく、各開口の傾斜部５３ｄの範囲内に投入するとＬＥＤユニット１Ａの蛍光体板２の庇部２ａが傾斜部５３ｄにガイドされて所定の位置に配置される。
【００３８】
図１１（ｂ）のＬＥＤユニット配置工程においては、ＬＥＤユニット投入工程において大判枠体５３Ｌｂの複数の開口に投入されたＬＥＤユニット１Ａは、傾斜部５３ｄにガイドされて所定の位置に配置されており、この状態においてはＬＥＤユニット１ＡにおけるＬＥＤ１のバンプ１ａ，１ｂが大判基板５３Ｌａに設けられた配線電極５５ａ，５５ｂに位置決めされている。
【００３９】
図１１（ｃ）のＬＥＤユニット実装工程においては、大判ＬＥＤ発光装置５０Ｌをリフロー炉に入れて加熱することにより、半田バンプ１ａ、１ｂが溶融して配線電極５５ａ、５５ｂに接続されることにより、ＬＥＤユニット１Ａは大判基板５３Ｌａに設けられた配線電極５５ａ，５５ｂにフリップチップ実装されて大判ＬＥＤ発光装置５０が完成する。すなわち図１１（ｂ）に示すＬＥＤユニット配置工程において、バンプ１ａ，１ｂが配線電極５５ａ，５５ｂに当接することによってケース５３の段差部３ｃの底面より少し浮き上がっていた蛍光体板２の庇部２ａは、ＬＥＤユニット実装工程において半田バンプ１ａ、１ｂがリフローによって溶融変形して蛍光体板２が降下することによって、庇部２ａがケース５３の段差部３ｃの底面に密着して位置決めされる。この状態においてＬＥＤユニット１Ａはケース５３に対する平面方向の位置及び高さ方向の位置は段差部３ｃの底面によって規制されることにより、正確に位置決め実装されている。
【００４０】
図１１（ｄ）のＬＥＤユニット切断分離工程においては、大判ＬＥＤ発光装置５０Ｌを点線で示す切断ラインにおいて切断分離することによって、複数のＬＥＤ発光装置５０が完成する。
【００４１】
上記の如く、本発明においてはケースの枠体部によって形成された収納部にＬＥＤユニットを落とし込むこと、ＬＥＤユニットがケースに設けられた枠体部の段差部に位置決めされ、ＬＥＤのバンプとケースの基板部に設けられた配線電極とが正確に位置決めされることによって、実装精度が高く、かつ実装価格の安いＬＥＤ発光装置を提供できる。
また、上記実施形態においては、ＬＥＤのバンプと基板部に設けられた配線電極との実装を、半田バンプによるリフローを用いたフリップチップ実装の事例を示したが、これに限定されるものではなく、導電性接着剤を用いて熱硬化やＵＶ効果による実装を行うことも出来る。
【符号の説明】
【００４２】
１，１０１，２０１                    ＬＥＤ
１ａ、１ｂ                            バンプ
１Ａ                                  ＬＥＤユニット
２、１０２，２０２                    蛍光体板
２ａ                                  庇部
３，３３，４３、５３、１０３，２０３  ケース
３ａ                                  基板部
３ｂ                                  枠体部
３ｃ、３３ｃ、４３ｃ、５３ｃ          段差部
３ｄ、３３ｄ、４３ｄ  、５３ｄ        傾斜部
５ａ，５ｂ、３５ａ，３５ｂ、４５ａ，４５ｂ    配線電極
１０５ａ、１０５ｂ、２０５ａ、２９５ｂ        配線電極
７ａ、７ｂ、３７ａ，３７ｂ、４７ａ，４７ｂ    電源端子
１０７ａ，１０７ｂ、２０７ａ、２０７ｂ        電源端子
１０、２０，３０，４０，５０、１００，２００  ＬＥＤ発光装置
５０Ｌ                                大判ＬＥＤ発光装置
５３Ｌａ                              大判基板
５３Ｌｂ                              大判枠体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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