(57)【要約】【課題】ケーシングに形成した連通孔は、ケーシングに樹脂を流し込んだ際に、回路基板の下方に漏れた樹脂によって封鎖されないようにしなければならない。特に、連通孔をケーシングの底部に形成した場合には、回路基板の下方に漏れた樹脂がケーシングの内底面に沿って拡がると、樹脂によって連通孔が閉鎖されるおそれがある。【解決手段】ケーシングの内底面に、この内底面を伝って樹脂が連通孔に向かって流れることを阻止する流れ止め部を、連通孔を囲繞して形成した。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上方に開口したケーシングの内部に、回路基板の下面の全周にわたって接触して、回路基板をケーシングの底部から所定の距離を存して保持する保持部を形成し、保持部に回路基板を保持させた状態で回路基板の上面に樹脂を流し込むことにより、回路基板とケーシングの底部との間に樹脂が充填されない空間を残存させてポッティングされた電子装置において、ケーシングの底部にケーシングの内外を連通させる連通孔を形成すると共に、ケーシングの内底面に、この内底面を伝って樹脂が連通孔に向かって流れることを阻止する流れ止め部を形成したことを特徴とする電子装置。
【請求項２】
上記流れ止め部は、ケーシングの内底面から連通孔に向かって１段下がる段部であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
上記流れ止め部は、ケーシングの内底面から連通孔に向かって１段上がる段部であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】
上記流れ止め部は、溝部であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、上方に開口したケーシングの内部に回路基板を配設し、樹脂を流し込んでポッティングした電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、回路基板に水などが作用し、あるいは昆虫が接触することによる劣化や故障を防止するため、上方に開口するケーシング内に回路基板を配設し、その状態でケーシング内に樹脂を流し込んで硬化させることにより、回路基板及び回路基板上の電子部品を外部に対して隔絶するポッティングと呼ばれる処理が行われている。
【０００３】
ケーシング内に回路基板を配設して単に樹脂を流し込むと、樹脂は回路基板の上面から下面側に回り込んで、回路基板の上下に樹脂が充填される。ところが、このようなポッティングでは樹脂の充填量が多くなり、樹脂の費用が高くなる。さらに、ポッティングされた電子装置の重量が重くなり、機器内に電子装置を取り付ける際に振動等で電子装置が脱落しないように取り付け部分の機械的強度を強くしなければならない等の不具合が生じる。
【０００４】
そこで、回路基板の下面の全周にわたって接触して、回路基板をケーシングの底部から所定の距離を存して保持する保持部をケーシングに形成し、保持部に回路基板を保持させた状態で回路基板の上面に樹脂を流し込むと、保持部と回路基板の底面との間を樹脂が流れないようにして、回路基板とケーシングの底部との間に樹脂が充填されない空間を残存させてポッティングを行うものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−１６２７４２号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１に記載されたものでは、樹脂が充填されない空間に湿気が残存していると、電子装置全体の温度が低下した際に空間内で結露するため、結露した水を抜くための水抜き穴がケーシングに設けられている。ただし、工場でポッティングする際に環境を低湿度に保持すれば、このような水抜き穴を形成する必要はないが、樹脂を硬化させる際に５０度程度に加熱するため、空間内の残存空気の膨張分を逃がすための空気抜き穴をケーシングに設ける必要がある。
【０００７】
水抜き穴であればポッティング後も貫通したままの状態を保持する必要があるが、空気抜き穴であれば樹脂が硬化した後、封止される。
【０００８】
いずれにせよ、水抜き穴や空気抜き穴といった連通孔は、ケーシングに樹脂を流し込んだ際に、回路基板の下方に漏れた樹脂によって封鎖されないようにしなければならない。
【０００９】
特に、連通孔をケーシングの底部に形成した場合には、回路基板の下方に漏れた樹脂がケーシングの内底面に沿って拡がると、樹脂によって連通孔が閉鎖されるおそれが大きい。
【００１０】
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、ケーシングの底部に連通孔を形成した場合であっても、連通孔が樹脂によって閉鎖されるおそれのない電子装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために本発明による電子装置は、上方に開口したケーシングの内部に、回路基板の下面の全周にわたって接触して、回路基板をケーシングの底部から所定の距離を存して保持する保持部を形成し、保持部に回路基板を保持させた状態で回路基板の上面に樹脂を流し込むことにより、回路基板とケーシングの底部との間に樹脂が充填されない空間を残存させてポッティングされた電子装置において、ケーシングの底部にケーシングの内外を連通させる連通孔を形成すると共に、ケーシングの内底面に、この内底面を伝って樹脂が連通孔に向かって流れることを阻止する流れ止め部を形成したことを特徴とする。
【００１２】
上記流れ止め部を形成することにより、樹脂の拡がりをこの流れ止め部で阻止し、連通孔まで樹脂が到達することを防止する。
【００１３】
具体的には、上記流れ止め部は、ケーシングの内底面から連通孔に向かって１段下がる段部である。樹脂はケーシングの内底面との親和性によって拡がって行くが、段部にさしかかると、内底面がその段部で不連続となるため、段部を越えて流れ落ちない。後方からさらに樹脂が連通孔に向かって流れてきても、樹脂の拡がりは段部で止まっているので、樹脂の表面張力により段部からせり出すが、段部を越えることはない。
【００１４】
また、上記流れ止め部を、ケーシングの内底面から連通孔に向かって１段上がる段部で構成すれば、樹脂は段部に沿って垂直に上がることはあるものの、水平になる角部分で上記のように内底面が不連続になり、樹脂の拡がりはその角部分で阻止される。
【００１５】
また、上記１段下がる段部と１段上がる段部とを複合させて、上記流れ止め部を、溝部で構成してもよい。
【発明の効果】
【００１６】
以上の説明から明らかなように、本発明は、ケーシングの底部に形成した連通孔の回りに流れ止め部を形成したので、未硬化の樹脂をケーシングに充填した際に樹脂がケーシングの内底面に漏れても、その漏れた樹脂によって連通孔が閉塞されることが防止される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施の形態の構成を示す図
【図２】ケーシングの形状を示す図
【図３】連通孔近傍の断面図
【図４】流れ止め部の他の形態を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１および図２を参照して、１は本発明による電子装置の一例である。樹脂製のケーシング２内に回路基板３を配設し、その状態で樹脂Ｐをケーシング２内に流し込み、その後に加熱することによって樹脂Ｐの硬化を促進して、回路基板３を樹脂Ｐで封止した。
【００１９】
ケーシング２の内底面２０には回路基板３より一回り小さい保持部２１が環状に連続して形成されている。そのため、ケーシングの周壁とこの保持部２１との間には溝状の樹脂溜まり２２が形成される。
【００２０】
上述のように、回路基板３をケーシング２内に配設すると、回路基板３の下面の外周縁が保持部２１の上端面に当接して回路基板３は保持部２１に保持される。その状態で樹脂Ｐを注入すると、最初に回路基板３の上面に樹脂Ｐが注がれる。そして、その樹脂Ｐは回路基板３の上面を回路基板３の外縁に向かって拡がる。樹脂Ｐが回路基板３の外縁まで到達すると、ケーシング２の内面と回路基板３の外縁との間の隙間を通って樹脂Ｐは樹脂溜まり２２に流れ込む。回路基板３の下面は支持部２１の上端面に全周にわたって当接しているので、樹脂Ｐは支持部２１を越えることなく樹脂溜まり２２内に留まる。
【００２１】
その結果、図３に示すように、支持部２１に囲まれた空間４には樹脂Ｐが浸入しない。ただし、回路基板３には微小な貫通ホールが設けられている場合が有り、そのような場合にはそれら貫通ホールを通って樹脂Ｐが空間４内にしたたり落ちることがある。
【００２２】
したたり落ちた樹脂Ｐは内底面２０に沿って拡がるが、その拡がった樹脂Ｐが連通孔２３を閉塞してしまうと、その後の加熱工程で空間４内の空気が膨張して樹脂Ｐを破って上方に漏出し、その際、空間４を外部に連通する漏出路を形成してしてしまうおそれが生じる。
【００２３】
そこで、連通孔２３の周囲に流れ止め部を形成して、内底面２０に沿って拡がる樹脂Ｐが連通孔２３に到達しないようにした。この流れ止め部として、図３に示すものでは、ケーシング２の内底面２０から連通孔２３に向かって１段下がる段部を形成した。この段部の角部２４まで樹脂Ｐが拡がってくると、内底面２０はこの角部２４で不連続になるため、角部２４で樹脂Ｐは樹脂Ｐの表面張力により角部２４からせり出す。そして、さらに後方から樹脂Ｐが流れてくると、樹脂Ｐは角部２４に沿って左右に分かれ、角部２４からせり出すことはあっても、角部２４を越えて連通孔２３に向かって拡がることはない。
【００２４】
流れ止め部はこの図３に示すものに限定されるものではない。例えば、図４の（ａ）に示すように、ケーシング２の内底面２０から連通孔２３に向かって１段上がる段部としてもよい。この場合、樹脂Ｐが段部に接触すると、段部の立ち上がり面には樹脂Ｐは濡れるが、段部の上端に形成される角部２４で樹脂Ｐの拡がりが阻止される。
【００２５】
また、同図（ｂ）に示すように、連通孔２３を囲繞する溝部２５を形成してもよい。この場合では、樹脂Ｐの拡がりを阻止する角部２４が２カ所に形成されるので、樹脂Ｐの連通孔２３に向かう拡がりを更に確実に阻止することができる。
【００２６】
上記３つの形態では、内底面２０に対して１ｍｍ以下の深さ、もしくは高さで段部や溝部２５を形成するだけで十分であるが、同図（ｃ）に示すように数ｍｍ程度の壁部２６で連通孔２３を囲繞してもよい。
【００２７】
ところで、上記各実施の形態では、流れ止め部は連通孔23を完全に囲繞するように形成した。このように連通孔23を囲繞するように流れ止め部を形成すれば全ての方向から流れてくる樹脂Ｐを阻止することができるが、必ずしも連通孔２３を完全に囲繞している必要はない。例えば、流れ止め部に狭幅の不連続部分が存在していたとしても、流れを止める硬化が損なわれていなければ問題はない。また、電子装置１の機種に起因して連通孔２３に対して特定の方向からのみ樹脂Ｐが流れてくるような場合には、その流れてくる方向に対してのみ流れ止め部を形成してもよい。
【００２８】
なお、本発明は上記した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えてもかまわない。
【符号の説明】
【００２９】
１  電子装置
２  ケーシング
３  回路基板
２３  連通孔
Ｐ  樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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