(57)【要約】【課題】基体の一面に取付けられる電気部品を覆う収容ケース内に、電気部品の接続端子を弾発的に接触させる接続部を有するとともに電子部品が搭載される基板と、基板に関して基体とは反対側に配置されるとともに電子部品に熱的に接続される放熱板とが収容される電気部品の電子制御装置において、放熱板以外の特別の構造を構成することなく、基板の強度向上を可能とする。【解決手段】放熱板５１に、基板５０の接続部６２ａに対応する位置で基板５０に当接する当接支持部５１ａが設けられる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体（１１）の一面（１１ａ）から突出するようにして該基体（１１）の一面（１１ａ）に取付けられる電気部品（２０，３３，４３）を覆って前記基体（１１）に取付けられる収容ケース（４６）内に、前記電気部品（２０，３３，４３）が備える接続端子（２６，３９，４５）を弾発的に接触させる接続部（６２ａ）を有するとともに前記電気部品（２０，３３，４３）への通電を制御する電子部品（４９）が搭載される基板（５０）と、該基板（５０）に関して前記基体（１１）の前記一面（１１ａ）とは反対側に配置されるとともに前記電子部品（４９）に熱的に接続される放熱板（５１）とが収容される電気部品の電子制御装置において、前記放熱板（５１）に、前記接続部（６２ａ）に対応する位置で前記基板（５０）に当接する当接支持部（５１ａ）が設けられることを特徴とする電気部品の電子制御装置。
【請求項２】
前記基板（５０）および前記放熱板（５１）が、締結または熱かしめで共に前記収容ケース（４６）に固定されることを特徴とする請求項１記載の電気部品の電子制御装置。
【請求項３】
前記放熱板（５１）が、金属製の薄板から成ることを特徴とする請求項１または２記載の電気部品の電子制御装置。
【請求項４】
前記電子部品（４９）が、前記基体（１１）の前記一面（１１ａ）とは反対側で前記基板（５０）に搭載され、前記放熱板（５１）および前記電子部品（４９）間に熱伝達材（６３）が介装されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気部品の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基体の一面から突出するようにして該基体の一面に取付けられる電気部品を覆って前記基体に取付けられる収容ケース内に、前記電気部品が備える接続端子を弾発的に接触させる接続部を有するとともに前記電気部品への通電を制御する電子部品が搭載される基板と、該基板に関して前記基体の前記一面とは反対側に配置されるとともに前記電子部品に熱的に接続される放熱板とが収容される電気部品の電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基体の一面に取付けられる電気部品が備える接続端子を、電気部品を覆って基体に取付けられる収容ケース内に収容される基板の接続部に弾発的に接触させるようにしたものが、特許文献１で既に知られている。一方、基体の一面に取付けられる電気部品を覆って基体に取付けられる収容ケース内に収容される基板に搭載される電子部品を冷却するために、放熱板を電子部品に熱的に接続させるようにしたものが特許文献２で知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−４２１４４号公報
【特許文献２】特許第４２３８２２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが上記特許文献１で開示されるように、電気部品の接続端子を基板の接続部に弾発的に接触させるようにしたものでは、基板に接続端子が直接押しつけられるので、その押しつけ応力が、基板を撓ませ、はんだ付けで基板に搭載された電子部品のはんだ部に及んで電子部品が脱落してしまう可能性があり、基板の強度向上が望まれている。
【０００５】
一方、特許文献２で開示されたものでは、基板に搭載される電子部品に熱的に接続される放熱板が基体と反対側に配置されるようにして収容ケース内に収容されているが、この放熱板によって基板を補強する構造とはなっておらず、基板の強度を向上するためには補強構造を放熱板とは別に構成するか、基板自体の強度を上げる必要がある。
【０００６】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、放熱板以外の特別の構造を構成することなく、基板の強度向上を可能とした電気部品の電子制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は、基体の一面から突出するようにして該基体の一面に取付けられる電気部品を覆って前記基体に取付けられる収容ケース内に、前記電気部品が備える接続端子を弾発的に接触させる接続部を有するとともに前記電気部品への通電を制御する電子部品が搭載される基板と、該基板に関して前記基体の前記一面とは反対側に配置されるとともに前記電子部品に熱的に接続される放熱板とが収容される電気部品の電子制御装置において、前記放熱板に、前記接続部に対応する位置で前記基板に当接する当接支持部が設けられることを第１の特徴とする。
【０００８】
また本発明は、第１の特徴の構成に加えて、前記基板および前記放熱板が、締結または熱かしめで共に前記収容ケースに固定されることを第２の特徴とする。
【０００９】
本発明は、第１または第２の特徴の構成に加えて、前記放熱板が、金属製の薄板から成ることを第３の特徴とする。
【００１０】
さらに本発明は、第１〜第３の特徴の構成のいずれかに加えて、前記電子部品が、前記基体の前記一面とは反対側で前記基板に搭載され、前記放熱板および前記電子部品間に熱伝達材が介装されることを第４の特徴とする。
【００１１】
なお実施の形態の第１、第２および第３コイル組立体２０，３３，４３が本発明の電気部品に対応し、実施の形態の第１、第２および第３接続端子２６，３９，４５が本発明の接続端子に対応する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の第１の特徴によれば、電気部品の接続端子を弾発的に接触させるようにして基板の基体側の一面に設けられる接続部に対応する位置で、基体の前記一面とは反対側から基板に当接する当接支持部が放熱板に設けられるので、接続端子から基板に作用する応力を放熱板の当接支持部で受けることができ、放熱板以外の特別の構造を構成することなく基板の強度向上を図り、基板に撓みが発生することを防止して電子部品の基板からの脱落を防止することができる。
【００１３】
また本発明の第２の特徴によれば、基板および放熱板を締結または熱かしめで共に収容ケースに固定するようにして、部品点数および固定作業工数の低減を図り、コスト低減が可能となるとともに、基板の接続部に対する当接支持部の位置決めも容易となる。
【００１４】
本発明の第３の特徴によれば、金属製の薄板によって放熱板を形成することで放熱板に弾性を持たせ、放熱板および基板間の寸法ばらつきにかかわらず、当接支持部を基板に確実に当接させることができる。
【００１５】
さらに本発明の第４の特徴によれば、放熱板および電子部品間に熱伝達材が介装されるので、電子部品および放熱板の熱的接続面積を増大し、放熱性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】車両用ブレーキ液圧制御装置の一部の縦断面図であって図２の１−１線に沿う断面図である。
【図２】ケース主体にカバーを溶着する前に基板および放熱板を省略した状態での図１の２−２線に沿う平面図である。
【図３】図２の３−３線拡大断面図である。
【図４】ケース主体にカバーを溶着する前の収容ケース内を示す斜視図である。
【図５】図４の５−５線拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の実施の形態について、添付の図１〜図５を参照しながら説明すると、先ず図１および図２において、四輪車両が備える左右前輪および左右後輪の液圧式車輪ブレーキに作用する液圧を制御する車両用ブレーキ液圧制御装置は、たとえばアルミニウム合金等の軽合金によって矩形のブロック状に形成される基体１１を備えるものであり、この基体１１に、左右前輪および左右後輪の液圧式車輪ブレーキに個別に対応した４つの常開型電磁弁１２，１２…と、左右前輪および左右後輪の液圧式車輪ブレーキに個別に対応した４つの常閉型電磁弁１３，１３…と、左前輪および右後輪の液圧式車輪ブレーキに共通であるレギュレータ弁１４と、右前輪および左後輪の液圧式車輪ブレーキに共通であるレギュレータ弁１４とが配設される。
【００１８】
４つの常開型電磁弁１２，１２…および４つの常閉型電磁弁１３，１３…は相互にほぼ平行に並ぶようにして基体１１に配設され、２つのレギュレータ弁１４，１４は、常開型電磁弁１２，１２…の列と、常閉型電磁弁１３，１３…の列との間で前記基体１１に配設される。
【００１９】
常開型電磁弁１２は、前記基体１１の一面１１ａに開口するようにして前記基体１１に設けられる第１装着孔１５に収容、固定される第１弁ハウジング１６を有する第１弁部１７と、第１弁部１７を駆動する電磁力を発揮するようにして前記基体１１の前記一面１１ａから突出する第１ソレノイド部１８とで構成される。
【００２０】
第１ソレノイド部１８は、第１弁部１７の弁体に連動、連結される可動コア（図示せず）の移動をガイドするようにして第１弁ハウジング１６に連設される有底円筒状の第１ガイド筒１９と、第１ガイド筒１９を嵌合せしめる電気部品としての第１コイル組立体２０とで構成される。
【００２１】
第１コイル組立体２０は、第１ガイド筒１９を嵌合させる第１中心孔２１を中心部に有して合成樹脂により円筒状に形成される第１ボビン２２と、第１ボビン２２に巻装される第１コイル２３と、第１コイル２３を囲繞するとともに第１ボビン２２の軸方向両端部で第１ガイド筒１９に磁気的に結合するようにして第１ボビン２２に装着される第１ヨーク２４とを備える。
【００２２】
第１ガイド筒１９は、第１弁ハウジング１６の第１装着孔１５への嵌合、固定状態で、前記基体１１の前記一面１１ａから突出しており、第１ガイド筒１９を第１中心孔２１に嵌合することで、第１コイル組立体２０が前記基体１１の前記一面１１ａ側に位置決め配置されることになる。
【００２３】
第１ボビン２２の前記基体１１とは反対側の端部には第１コイル２３の両端に連なる一対の第１接続板２５…が埋設されており、それらの第１接続板２５…に一端を当接させるとともにその他端側を前記基体１１と反対側に向けて第１ボビン２２から突出させるようにした一対のコイルばねから成る第１接続端子２６，２６の前記一端部が第１ボビン２２に挿入、保持される。
【００２４】
常閉型電磁弁１３は、前記基体１１の前記一面１１ａに開口するようにして前記基体１１に設けられる第２装着孔２８に収容、固定される第２弁ハウジング２９を有する第２弁部３０と、第２弁部３０を駆動する電磁力を発揮するようにして前記基体１１の前記一面１１ａから突出する第２ソレノイド部３１とで構成される。
【００２５】
第２ソレノイド部３１は、第２弁部３０の弁体に連動、連結される可動コア（図示せず）の移動をガイドするようにして第２弁ハウジング２９に連設される有底円筒状の第２ガイド筒３２と、第２ガイド筒３２を嵌合せしめる電気部品としての第２コイル組立体３３とで構成される。
【００２６】
第２コイル組立体３３は、第２ガイド筒３２を嵌合させる第２中心孔３４を中心部に有して合成樹脂により円筒状に形成される第２ボビン３５と、第２ボビン３５に巻装される第２コイル３６と、第２コイル３６を囲繞するとともに第２ボビン３５の軸方向両端部で第２ガイド筒３２に磁気的に結合するようにして第２ボビン３５に装着される第２ヨーク３７とを備える。
【００２７】
第２ガイド筒３２は、第２弁ハウジング２９の第２装着孔２８への嵌合、固定状態で、前記基体１１の前記一面１１ａから突出しており、第２ガイド筒３２を第２中心孔３４に嵌合することで、第２コイル組立体３３が前記基体１１の前記一面１１ａ側に位置決め配置されることになる。
【００２８】
第２ボビン３５の前記基体１１とは反対側の端部には第２コイル３６の両端に連なる一対の第２接続板３８…が埋設されており、それらの第２接続板３８…に一端を当接させるとともにその他端側を前記基体１１と反対側に向けて第２ボビン３５から突出させるようにした一対のコイルばねから成る第２接続端子３９，３９の前記一端部が第２ボビン３５に挿入、保持される。
【００２９】
レギュレータ弁１４は、基本的には常開型電磁弁１２および常閉型電磁弁１３と同様に、基体１１に配設される弁部（図示せず）と、その弁部を駆動するようにして前記基体１１の前記一面１１ａから突出する第３ソレノイド部４１とを備え、第３ソレノイド部４１は、有底円筒状の第３ガイド筒４２と、第３ガイド筒４２を嵌合せしめる電気部品としての第３コイル組立体４３とで構成され、第３コイル組立体４３は一対のコイルばねから成る第３接続端子４５，４５を有する。
【００３０】
第１〜第３コイル組立体２０，２０…：３３，３３…；４３，４３は、前記基体１１の前記一面１１ａに取付けられる収容ケース４６で覆われるものであり、この収容ケース４６内には、第１〜第３コイル組立体２０，２０…：３３，３３…；４３，４３への通電を制御する電子部品４９たとえばＩＣが搭載される基板５０と、該基板５０に関して前記基体１１の前記一面１１ａとは反対側に配置されるとともに前記電子部品４９に熱的に接続される放熱板５１とが収容される。
【００３１】
前記収容ケース４６は、合成樹脂により横断面長方形状の筒形に形成されるケース主体４７と、該ケース主体４７に溶着される合成樹脂製のカバー４８とから成るものであり、前記ケース主体４７の一端部が前記基体１１の前記一面１１ａに締結され、前記カバー４８が、前記ケース主体４７の他端開口部を塞ぐようにして該ケース主体４７の他端部に溶着される。
【００３２】
前記収容ケース４６における前記ケース主体４７内の中間部には、平面状の中間壁部５２が、基体１１の一面１１ａに対向するようにして一体に形成される。この中間壁部５２には、常開型電磁弁１２，１２…および常閉型電磁弁１３，１３…の並列配置方向５３に沿う一方側の２個の常開型電磁弁１２，１２の第１ソレノイド部１８，１８、前記並列配置方向５３に沿う一端側の１個の常閉型電磁弁１３の第２ソレノイド部３１ならびに一対のレギュレータ弁１４，１４の一方の第３ソレノイド部４１に対応した第１の開口部５４と、前記並列配置方向５３に沿う他方側の２個の常開型電磁弁１２，１２の第１ソレノイド部１８，１８、前記並列配置方向５３に沿う他端側の１個の常閉型電磁弁１３の第２ソレノイド部３１ならびに一対のレギュレータ弁１４，１４の他方の第３ソレノイド部４１に対応した第２の開口部５５と、前記並列配置方向５３に沿う中央寄りの２個の常閉型電磁弁１３，１３の第２ソレノイド部３１，３１に対応した第３の開口部５６とが形成される。また前記中間壁部５２には、第１〜第３の開口部５４，５５，５６の周縁部に連なる第１〜第３のガイド壁部５７，５８，５９が、前記中間壁部５２から前記基体１１の一面１１ａ側に延びるとともに前記基体１１とは反対側にわずかに突出するようにして一体に連設される。
【００３３】
各常開型電磁弁１２，１２…の第１ソレノイド部１８，１８…と、各常閉型電磁弁１３，１３…の第２ソレノイド部３１，３１…と、各レギュレータ弁１４，１４の第３ソレノイド部４１，４１とは、それらのソレノイド部１８，１８…：３１，３１…；４１，４１の先端部が前記基体１１の一面１１ａとは反対側に向けて前記中間壁部５２から突出するようにして、第１〜第３のガイド壁５７〜５９および第１〜第３の開口部５４〜５６に挿通される。
【００３４】
図２に注目して、前記ケース主体４７の前記中間壁部５２には、各常開型電磁弁１２，１２…における第１ソレノイド部１８，１８…の第１コイル組立体２０，２０…と、各常閉型電磁弁１３，１３…における第２ソレノイド部３１，３１…の第２コイル組立体３３，３３…と、各レギュレータ弁１４，１４における第３ソレノイド部４１，４１の第３コイル組立体４３，４３とを、前記基体１１の前記一面１１ａ側に弾発的に押しつけて前記基体１１の前記一面１１ａに取付けるようにした一対のコイルプレート６０，６０が装着される。
【００３５】
コイルプレート６０は、一対の常開型電磁弁１２，１２の第１コイル組立体２０，２０に第１ガイド筒１９，１９の両側で弾発的に当接する一対ずつ２組の押圧板部６０ａ，６０ａ：６０ａ，６０ａと、一対の常閉型電磁弁１３，１３の第２コイル組立体３３，３３に第２ガイド筒３２，３２の両側で弾発的に当接する一対ずつ２組の押圧板部６０ｂ，６０ｂ；６０ｂ，６０ｂと、レギュレータ弁１４の第３コイル組立体４３に第３ガイド筒４２の両側で弾発的に当接する一対の押圧板部６０ｃ，６０ｃとを有するように形成される。
【００３６】
図３を併せて参照して、前記コイルプレート６０の複数箇所には、前記収容ケース４６における前記ケース主体４７の前記中間壁部５２に設けられる複数の嵌合孔６１…に嵌合する嵌合突起６０ｄ…が一体に設けられており、それらの嵌合突起６０ｄ…を対応の嵌合孔６１…に嵌合することで前記コイルプレート６０が前記中間壁部５２に装着される。
【００３７】
前記基板５０には、第１〜第３コイル組立体２０，２０…：３３，３３…；４３，４３に電気的に接続するための複数の導電金属製のバスバー６２…が埋設されており、それらのバスバー６２…の一部は、第１〜第３コイル組立体２０，２０…：３３，３３…；４３，４３がそれぞれ備える第１〜第３接続端子２６，２６…；３９，３９…；４５，４５…を弾発的に接触させる接続部６２ａ…を形成するようにして、前記基板５０の前記基体１１側の表面に露出するように配置される。
【００３８】
図４を併せて参照して、前記放熱板５１は金属製の薄板から成り、前記基体１１の前記一面１１ａとは反対側で前記基板５０に搭載される前記電子部品４９と、前記放熱板５１との間に、図１で示すように、熱伝達ジェル等の熱伝達材６３が介装される。
【００３９】
また前記放熱板５１には、前記基体１１の前記一面１１ａとは反対側から前記基板５０に当接する複数の当接支持部５１ａ，５１ａ…が一体に設けられるものであり、それらの当接支持部５１ａ，５１ａ…は、前記基体１１の前記一面１１ａ側に臨んで前記基板５０に設けられる複数の前記接続部６２ａ…に対応する位置で前記基板５０に当接するように配置される。
【００４０】
ところで前記基板５０および前記放熱板５１は、締結または熱かしめで共に前記収容ケース４６の前記ケース主体４７に固定されるものであり、この実施の形態では、前記ケース主体４７の前記中間壁部５１に一体に設けられて前記基体１１とは反対側に突出する複数個たとえば４個のボス６５，６５，６５，６５に、前記基板５０および前記放熱板５１が熱かしめで共に固定される。
【００４１】
図５において、前記ボス６５は、一端部が前記中間壁部５２に直角に連設される大径部６５ａと、該大径部６５ａの他端に同軸に連なって大径部６５ａよりも小径に形成される小径部６５ｂとを有する段付き棒状のものであり、大径部６５ａおよび小径部６５ｂ間には前記基板５０を当接させる環状の段部６５ｃが形成される。
【００４２】
一方、前記基板５０の前記ボス６５…に対応する箇所には、前記ボス６５…の前記小径部６５ｂ…を挿通させる挿通孔６６…が設けられる。また前記放熱板５１に設けられる複数の当接支持部５１ａ…のうち４個の当接支持部５１ａ…には、前記基板５０の前記挿通孔６６…に同軸に連なる挿通孔６７…が設けられており、前記ボス６５…の前記小径部６５ｂ…は前記挿通孔６６…，６７…に挿通され、前記当接支持部５１ａ…からの前記小径部６５ｂ…の突出部を熱変形させて形成したフランジ部６５ｄ…が、前記放熱板５１が備える４つの前記当接支持部５１ａ…および前記基板５０を前記段部６５ｃ…との間に挟持することになる。
【００４３】
前記収容ケース４６の前記ケース主体４７には、前記基体１１よりも側方に突出したカプラ部４７ａが一体に設けられており、複数の外部接続用端子６８，６８，６８…が前記基板５０を貫通して前記カプラ部４７ａ内に並設され、各外部接続用端子６８，６８，６８…は基板５０のバスバー６２…に電気的に接続される。
【００４４】
次にこの実施の形態の作用について説明すると、収容ケース４６内に、基体１１の一面１１ａに取付けられる第１〜第３コイル組立体２０，２０…：３３，３３…；４３，４３がそれぞれ備える第１〜第３接続端子２６，２６…；３９，３９…；４５，４５…を弾発的に接触させる接続部６２ａ…を有するとともに電子部品４９が搭載される基板５０と、該基板５０に関して前記基体１１の前記一面１１ａとは反対側に配置されるとともに前記電子部品４９に熱的に接続される放熱板５１とが収容されるのであるが、前記放熱板５１に、前記接続部６２ａ…に対応する位置で前記基板５０に当接する当接支持部５１ａ…が設けられるので、第１〜第３接続端子２６，２６…；３９，３９…；４５，４５…から基板５０に作用する応力を、基体１１の前記一面１１ａとは反対側から基板５０に当接する当接支持部５１ａ…で受けることができ、放熱板５１以外の特別の構造を構成することなく基板５０の強度向上を図り、基板５０に撓みが発生することを防止して電子部品４９の基板５０からの脱落を防止することができる。
【００４５】
また前記基板５０および前記放熱板５１が、締結または熱かしめで共に前記収容ケース４６に固定されるので、部品点数および固定作業工数の低減を図り、コスト低減が可能となるとともに、基板５０の接続部６２ａ…に対する当接支持部５１ａ…の位置決めも容易となる。
【００４６】
また前記放熱板５１が、金属製の薄板から成るので、放熱板５１に弾性を持たせ、放熱板５１および基板５０間の寸法ばらつきにかかわらず、当接支持部５１ａ…を基板５０に確実に当接させることができる。
【００４７】
さらに電子部品４９が、前記基体１１の前記一面１１ａとは反対側で前記基板５０に搭載され、前記放熱板５１および前記電子部品４９間に熱伝達材６３が介装されるので、電子部品４９および放熱板５１の熱的接続面積を増大し、放熱性を高めることができる。
【００４８】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明を逸脱することなく種々の設計変更を行うことが可能である。
【符号の説明】
【００４９】
１１・・・基体
１１ａ・・・基体の一面
２０・・・電気部品である第１コイル組立体
２６・・・第１接続端子
３３・・・電気部品である第２コイル組立体
３９・・・第２接続端子
４３・・・電気部品である第３コイル組立体
４５・・・第３接続端子
４６・・・収容ケース
４９・・・電子部品
５１・・・放熱板
５１ａ・・・当接支持部
６２ａ・・・接続部
６３・・・熱伝達材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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