(57)【要約】【課題】配線板等への搭載過程にて表裏の向きの考慮が不要な積層型電子部品，およびそれを内蔵する電子部品内蔵配線板を提供すること。【解決手段】第１導体と第２導体とを絶縁しつつ積層した積層型電子部品であって，積層方向の両端の第１主面Ａ上および第２主面Ｂ上にそれぞれ，第１導体と導通する第１外部電極１１，１２と，第２導体と導通する第２外部電極２１，２２とが形成されている。第１外部電極１１，１２と第２外部電極２１，２２とは接触しない。第１外部電極１１および第２外部電極２１は，対角のコーナーに臨んで配置され，第１外部電極１２は，第１外部電極１１の真裏のコーナーの隣に位置するコーナーに臨んで配置され，第２外部電極２２は，第１外部電極１２が臨むコーナーの対角のコーナーに臨んで配置されている。これを内蔵する電子部品内蔵配線板では，配線パターンと，積層型電子部品の外部電極とがビアで接続されている。【選択図】図３
2014138172.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導体と第２導体とを互いに絶縁しつつ直方体状に積層してなる積層体を有する積層型電子部品において，
前記積層体における積層方向の両端である第１主面上および第２主面上にそれぞれ形成され，前記積層体の内部の前記第１導体と導通する第１外部電極と，
前記第１主面上および前記第２主面上にそれぞれ形成され，前記積層体の内部の前記第２導体と導通し，前記第１外部電極と接触しない第２外部電極とを有し，
前記第１主面上の第１外部電極および第２外部電極は，前記第１主面上の互いに対角に位置するコーナーに臨んで配置されており，
前記第２主面上の第１外部電極は，前記第１主面上の第１外部電極が臨むコーナーの真裏のコーナーの隣に位置するコーナーに臨んで配置されており，
前記第２主面上の第２外部電極は，前記第２主面上の第１外部電極が臨むコーナーに対して対角に位置するコーナーに臨んで配置されていることを特徴とする積層型電子部品。
【請求項２】
請求項１に記載の積層型電子部品において，
前記第１主面および前記第２主面が長方形状であり，
前記第２主面上の第１外部電極は，前記第１主面上の第１外部電極が臨むコーナーの真裏のコーナーに対して，前記第１主面および前記第２主面の長辺を挟んで隣に位置するコーナーに臨んで配置されていることを特徴とする積層型電子部品。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の積層型電子部品において，
前記積層体の第１側面に，前記第１主面上の第１外部電極と前記第２主面上の第１外部電極と前記第１導体とを導通させる第１側面導体が形成されており，
前記積層体における前記第１側面に対して対辺位置である第２側面に，前記第１主面上の第２外部電極と前記第２主面上の第２外部電極と前記第２導体とを導通させる第２側面導体が形成されていることを特徴とする積層型電子部品。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１つに記載の積層型電子部品において，
前記第１外部電極および前記第２外部電極は，前記第１主面もしくは前記第２主面のコーナーに臨む長方形部分と，前記第１主面もしくは前記第２主面の辺に沿って設けられた肩部とによりＬ字形をなしていることを特徴とする積層型電子部品。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか１つに記載の積層型電子部品において，
前記積層体は，積層セラミックコンデンサであることを特徴とする積層型電子部品。
【請求項６】
少なくとも１面に開口するキャビティが形成されているコア基板と，
前記キャビティに収容されている，請求項１から請求項５までのいずれか１つに記載の積層型電子部品と，
前記コア基板および前記積層型電子部品における前記キャビティが開口している側の面を覆う絶縁樹脂層とを有する電子部品内蔵配線板において，
前記絶縁樹脂層上に設けられた第１配線パターンおよび第２配線パターンと，
前記絶縁樹脂層に設けられた，前記第１外部電極と前記第１配線パターンとを接続する第１ビアおよび前記第２外部電極と前記第２配線パターンとを接続する第２ビアとを有することを特徴とする電子部品内蔵配線板。
【請求項７】
請求項６に記載の電子部品内蔵配線板において，
前記積層型電子部品の前記第１主面側の前記第１ビアと前記第２ビアとが，前記第１主面のいずれの辺から見ても互いに距離が異なる位置に配置されており，
前記積層型電子部品の前記第２主面側の前記第１ビアと前記第２ビアとが，前記第２主面のいずれの辺から見ても互いに距離が異なる位置に配置されており，
前記積層型電子部品の前記第１主面側の前記第１ビアと前記第２主面側の前記第１ビアとが，前記第１主面の辺に沿った方向にずれた位置に配置されており，
前記積層型電子部品の前記第１主面側の前記第２ビアと前記第２主面側の前記第２ビアとが，前記第１主面の辺に沿った方向にずれた位置に配置されていることを特徴とする電子部品内蔵配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，第１導体と第２導体とが互いに絶縁されつつ直方体状に積層してなる積層体を有する積層型電子部品に関する。さらに詳細には，積層体における積層方向の両端である第１主面上および第２主面上にそれぞれ，第１導体と導通する第１外部電極と第２導体と導通する第２外部電極とが形成されている積層型電子部品に関し，その積層型電子部品を内蔵する電子部品内蔵配線板をも対象とする。
【背景技術】
【０００２】
従来の積層型電子部品としては，特許文献１に記載されたものがある。この種の電子部品は多くの場合，配線板の内部に搭載して使用される。そして積層型電子部品を内部に搭載する配線板中には，電子部品の導体と配線板の導体パターンとを導通させるビアが形成される。このため，配線板中のビアと接続されるための外部電極が電子部品の表面上に形成される。特許文献１の図１に示される電子部品では，積層体の第１主面上および第２主面上のいずれにも，第１外部電極と第２外部電極とが形成されている。第１外部電極は第１導体と導通するものであり，第２外部電極は第２導体と導通するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−０８００７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら前記した従来の技術には，次のような問題点があった。すなわち，特許文献１に記載の電子部品は，配線板の内部に搭載するに際して，表裏を区別しなければならないのである。なぜなら，特許文献１の電子部品では，同一の内部導体に繋がる外部電極同士が表裏の同じ位置に配置されているからである。このため，電子部品が裏返った状態で配線板に内蔵されると，外部電極の位置が違ってしまう。これにより，配線板のビアと電子部品の外部電極との接続が不十分となるのである。
【０００５】
このことを図１，図２により説明する。図１に，従来の電子部品における外部電極の配置を示した平面図を示す。図１には，外部電極に接続するように配線板に設けられるビアの位置を重ね書きしている。図１には，従来の電子部品１０１の第１の主面が現れている。その左上のコーナーに第１外部電極１０２が，右下のコーナーに第２外部電極１０３が配置されている。そして図１では，電子部品１０１を内部に搭載した配線板におけるビアの位置１０４，１０５を重ね書きして示している。位置１０４は第１外部電極１０２に繋がるビアが形成される位置であり，位置１０５は第２外部電極１０３に繋がるビアが形成される位置である。
【０００６】
従来の電子部品１０１では，裏面側の第２の主面上にも，第１外部電極１０２および第２外部電極１０３が配置されている。裏面側の第１外部電極１０２および第２外部電極１０３はそれぞれ，図１中の第１外部電極１０２および第２外部電極１０３の真裏に位置する。同様に裏面側のビアの位置１０４，１０５も，図１中の位置１０４，１０５の真裏に位置する。
【０００７】
ところが電子部品１０１が裏返しになって配線板に内蔵されると，図２の状況となる。図２は，電子部品１０１が図１中の左右方向の軸回りに半回転して裏返しになった場合の平面図である。図２では，第１外部電極１０２および第２外部電極１０３が，図１中における位置とは異なる位置に配置されている。つまり，第１外部電極１０２が左下のコーナーに，第２外部電極１０３が右上のコーナーに配置されている。しかしながらビアの位置１０４，１０５は当然，図１中における位置と同じである。このため，ビアが外部電極からはみ出てしまっているのである。なお，電子部品１０１が図１中の上下方向の軸回りに半回転して裏返しになった場合も，第１外部電極１０２と第２外部電極１０３とが図２中で入れ替わるだけであり，実質的に図２と同じことである。
【０００８】
このため従来の電子部品１０１では，表裏が正しい向きに揃えられた状態で配線板への搭載工程に供する必要があった。特に近年では電子部品１０１のサイズが，図１上で数ｍｍ角程度を割り込む程度に小さくなっていることから，このように小さい電子部品１０１の表裏を揃える作業が大変に煩雑であった。なお，外部電極やビアの位置およびサイズを工夫して，図１，図２のいずれの状態でも十分にビア，外部電極間の接続が取られるようにすることも考えられる。しかしそれは設計上の制約要因を増大させるので，あまり現実的ではなかった。
【０００９】
本発明は，前記した従来の技術が有する問題点を解決するためになされたものである。すなわちその課題とするところは，配線板等への搭載過程において表裏の向きを考慮しなくてよい積層型電子部品，およびそれを内部に搭載した電子部品内蔵配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この課題の解決を目的としてなされた本発明の積層型電子部品は，第１導体と第２導体とを互いに絶縁しつつ直方体状に積層してなる積層体を有するものであって，積層体における積層方向の両端である第１主面上および第２主面上にそれぞれ形成され，積層体の内部の第１導体と導通する第１外部電極と，第１主面上および第２主面上にそれぞれ形成され，積層体の内部の第２導体と導通し，第１外部電極と接触しない第２外部電極とを有し，第１主面上の第１外部電極および第２外部電極は，第１主面上の互いに対角に位置するコーナーに臨んで配置されており，第２主面上の第１外部電極は，第１主面上の第１外部電極が臨むコーナーの真裏のコーナーの隣に位置するコーナーに臨んで配置されており，第２主面上の第２外部電極は，第２主面上の第１外部電極が臨むコーナーに対して対角に位置するコーナーに臨んで配置されているものである。
【００１１】
この積層型電子部品では，第１外部電極および第２外部電極の配置位置の関係が，積層型電子部品の表裏の向きに係わらず一定である。このため，その梱包過程や，電子部品搭載配線板の製造過程で，積層型電子部品の表裏の向きを管理する必要がない。
【００１２】
また，本発明の積層型電子部品では，第１主面および第２主面が長方形状であり，第２主面上の第１外部電極は，第１主面上の第１外部電極が臨むコーナーの真裏のコーナーに対して，第１主面および第２主面の長辺を挟んで隣に位置するコーナーに臨んで配置されていることが望ましい。その方が積層型電子部品の特性上有利である。
【００１３】
また，本発明の積層型電子部品では，積層体の第１側面に，第１主面上の第１外部電極と第２主面上の第１外部電極と第１導体とを導通させる第１側面導体が形成されており，積層体における第１側面に対して対辺位置である第２側面に，第１主面上の第２外部電極と第２主面上の第２外部電極と第２導体とを導通させる第２側面導体が形成されていることが望ましい。この場合，第１側面導体により，第１外部電極および第１導体相互間の導通が取られる。第２側面導体も同様の機能を奏する。
【００１４】
また，本発明の積層型電子部品では，第１外部電極および第２外部電極が，第１主面もしくは第２主面のコーナーに臨む長方形部分と，第１主面もしくは第２主面の辺に沿って設けられた肩部とによりＬ字形をなしていることが望ましい。これにより積層型電子部品の機械的強度が向上する。さらに本発明の積層型電子部品は，積層セラミックコンデンサであることが好ましい。
【００１５】
また，本発明の電子部品内蔵配線板は，少なくとも１面に開口するキャビティが形成されているコア基板と，キャビティに収容されている，上記の何れかの積層型電子部品と，コア基板および積層型電子部品におけるキャビティが開口している側の面を覆う絶縁樹脂層とを有するものであって，絶縁樹脂層上に設けられた第１配線パターンおよび第２配線パターンと，絶縁樹脂層に設けられた，第１外部電極と第１配線パターンとを接続する第１ビアおよび第２外部電極と第２配線パターンとを接続する第２ビアとを有するものである。
【００１６】
本発明の電子部品内蔵配線板ではさらに，積層型電子部品の第１主面側の第１ビアと第２ビアとが，第１主面のいずれの辺から見ても互いに距離が異なる位置に配置されており，積層型電子部品の第２主面側の第１ビアと第２ビアとが，第２主面のいずれの辺から見ても互いに距離が異なる位置に配置されており，積層型電子部品の第１主面側の第１ビアと第２主面側の前記第１ビアとが，第１主面の辺に沿った方向にずれた位置に配置されており，積層型電子部品の第１主面側の第２ビアと第２主面側の第２ビアとが，第１主面の辺に沿った方向にずれた位置に配置されていることが望ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば，配線板等への搭載過程において表裏の向きを考慮しなくてよい積層型電子部品，およびそれを内部に搭載した電子部品内蔵配線板が提供されている。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】従来の配線板における外部電極の配置による問題を示す平面図（正置時）である。
【図２】従来の配線板における外部電極の配置による問題を示す平面図（裏置時）である。
【図３】実施の形態に係る積層型電子部品を示す透視斜視図である。
【図４】実施の形態に係る積層型電子部品の断面図である。
【図５】実施の形態に係る積層型電子部品の平面図である。
【図６】実施の形態に係る積層型電子部品を内部に搭載した配線板の構造を示す断面図である。
【図７】実施の形態の変形例に係る積層型電子部品の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下，本発明を具体化した実施の形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。本形態に係る積層型電子部品は，図３に示すように構成されている。図３は，本形態に係る積層型電子部品１を透視して示す斜視図である。図３では，積層型電子部品１の内部構成を省略し，表面に設けられた外部電極等を示している。積層型電子部品１の内部は，公知の積層セラミックコンデンサであり，第１導体層と第２導体層とを互いに絶縁しつつ積層してなる直方体状の積層体となしたものである。
【００２０】
図３の６面のうち最大面積の２面が，積層型電子部品１における第１導体，第２導体，および層間絶縁層の積層方向の両端である。これら２面を，積層型電子部品１の主面という。図３中上側（矢印Ａレベル）の主面を第１主面Ａといい，下側（矢印Ｂレベル）の主面を第２主面Ｂという。第１主面Ａと第２主面Ｂはいずれも長方形状である。なお，積層型電子部品１については，第１主面Ａの長辺が９００〜１２００μｍ程度，短辺が７００〜８００μｍ程度，厚みが５０〜１００μｍ程度である。
【００２１】
第１主面Ａ上には，第１外部電極１１と，第２外部電極２１とが形成されている。第１外部電極１１は図３中で，第１主面Ａ中の右上のコーナーに臨んで配置されている。第２外部電極２１は，第１主面Ａ中の左下のコーナーに臨んで配置されている。つまり，第１外部電極１１と第２外部電極２１とは，第１主面Ａ上の互いに対角に位置するコーナーに臨んで配置されている。むろん，第１外部電極１１と第２外部電極２１とは接触していない。第１外部電極１１および第２外部電極２１は，１辺の長さが２５０〜３００μｍ程度のサイズのものである。
【００２２】
第１主面Ａの裏面である第２主面Ｂ上にも，第１外部電極１２と，第２外部電極２２とが形成されている。第１外部電極１２は図３中で，第２主面Ｂ中の左上のコーナーに臨んで配置されている。この位置は，第１主面Ａにおける第１外部電極１１の位置の真裏の位置ではない。当該真裏の位置のコーナーに対し，第２主面Ｂの長辺を挟んで隣に位置するコーナーに臨む位置である。第２主面Ｂ上の第２外部電極２２は，第２主面Ｂ中の右下のコーナーに臨んで配置されている。この位置も，第１主面Ａにおける第２外部電極２１の位置の真裏の位置ではなく，当該真裏の位置のコーナーに対して第２主面Ｂの長辺を挟んで隣に位置するコーナーに臨む位置である。むろん第２主面Ｂ上でも，第１外部電極１２と第２外部電極２２とは互いに対角に位置するコーナーに臨んで配置されている。また，第１外部電極１１と第２外部電極２１とは接触してない。さらに，第１外部電極１１，第２外部電極２１，第１外部電極１２，第２外部電極２２のいずれもが長方形状である。
【００２３】
積層型電子部品１ではさらに，側面上に第１側面導体１３，第２側面導体２３が形成されている。第１側面導体１３と第２側面導体２３とは，積層型電子部品１における互いに対向する側面上に設けられている。つまり第１側面導体１３と第２側面導体２３とは，第１主面Ａまたは第２主面Ｂにて互いに対辺に位置している。第１側面導体１３が設けられている側面，および第２側面導体２３が設けられている側面はいずれも，第１主面Ａおよび第２主面Ｂにおける長辺に繋がる側面である。そして，第１側面導体１３には第１外部電極１１と第１外部電極１２とが繋がっており，第２側面導体２３には第２外部電極２１と第２外部電極２２とが繋がっている。
【００２４】
積層型電子部品１の断面図を図４に示す。図４は，図３中のＸ−Ｘ位置での積層型電子部品１の断面図である。図４に示されるように，積層型電子部品１の内部は，第１導体層１４と第２導体層２４とを，層間絶縁物３０を間に挟みつつ交互に積層したものである。第１導体層１４は，第１側面導体１３，第１外部電極１１，第１外部電極１２と接続されている。第２導体層２４は，第２側面導体２３，第２外部電極２１，第２外部電極２２と接続されている。これにより積層型電子部品１は，積層型コンデンサとして機能するようになっている。なお図４では，わかりやすさのため，第１側面導体１３，第１外部電極１１，第２側面導体２３，第２外部電極２２の厚さを実際より誇張して描いている。また，第１導体層１４や第２導体層２４の枚数は，実際にはもっと多い。
【００２５】
積層型電子部品１において，第１外部電極１１，第１外部電極１２，第２外部電極２１，第２外部電極２２は，積層型電子部品１を搭載する配線板におけるビアが形成される箇所である。積層型電子部品１におけるこれらの外部電極およびビアの形成箇所の配置関係を平面視にて図５に示す。図５で，位置３１は，第１主面Ａの第１外部電極１１に接続するビアが形成される位置である。第１主面Ａ側ではもう１つ，位置３３が，第２外部電極２１に接続するビアが形成される位置である。第２主面側では，位置３２が第１外部電極１２に接続するビアの形成位置であり，位置３４が第２外部電極２２に接続するビアの形成位置である。
【００２６】
図５から分かるように，第１主面Ａ側の２つのビア位置３１，３３に着目すると，これらは，第１主面Ａの長辺，短辺いずれから見ても距離が互いに異なるオフセット配置となっている。同様に第２主面Ｂ側でも，２つのビア位置３２，３４は，長辺，短辺いずれから見ても距離が互いに異なるオフセット配置となっている。また，ともに第１導体層１４に繋がるビア位置３１，３２に着目すると，これらは，互いに真裏の関係にあるのではなく，長辺（第１側面導体１３）に沿った方向にずれた位置にある。また，ともに第２導体層２４に繋がるビア位置３３，３４も，互いに真裏の関係にあるのではなく，長辺（第２側面導体２３）に沿った方向にずれた位置にある。
【００２７】
次に，積層型電子部品１を内部に搭載した電子部品内蔵配線板の断面図を図６に示す。図６の配線板４０は，積層型電子部品１と，コア基板４１とを有している。コア基板４１には，貫通穴であるキャビティ部４２が形成されている。配線板４０において積層型電子部品１は，キャビティ部４２の中に収納されている。そして，キャビティ部４２の中における積層型電子部品１で占められていない部分は，充填樹脂４３で充填されている。
【００２８】
また，コア基板４１および積層型電子部品１の表裏面上には，層間絶縁層４４，４５が形成されている。層間絶縁層４４，４５の上にはさらに，上層導体層４６，４７が形成されている。また，コア基板４１と層間絶縁層４４，４５との間には，中間導体層４８，４９が形成されている。
【００２９】
図６は，図５中のＹ−Ｙ位置での断面を示している。そして，層間絶縁層４４における積層型電子部品１の第１外部電極１１上の位置に，第１ビア３５が形成されている。第１ビア３５はむろん，第１外部電極１１と，上層導体層４６中の一部のパターン４６Ａ（第１配線パターン）との導通を取るものであり，図５に示した位置３１の上にある。また，積層型電子部品１の第２外部電極２１上の位置に，第２ビア３７が形成されている。第２ビア３７は，第２外部電極２１と，上層導体層４６中の別のパターン４６Ｂ（第２配線パターン）との導通を取るものであり，図５に示した位置３３の上にある。第１ビア３５と第２ビア３７は，図６では左右に並んで描かれているが実際には，図５で説明したように長辺，短辺いずれに対してもオフセットした配置になっている。
【００３０】
また図６では，第１ビア３５，第２ビア３７の真裏の位置にもそれぞれビアが存在するかのように描いている。しかしながらこれは，直観的なわかりやすさを優先したものである。実際には，裏面側のビアは，図５中に位置３２，３４として示した位置に存在する。つまり，第１ビア３５，第２ビア３７の真裏の位置から外れた位置に存在している。なお図６中では，積層型電子部品１の内部の第１導体層１４や第２導体層２４（図４参照）は省略している。
【００３１】
本形態の積層型電子部品１は，上記説明した第１外部電極１１，第２外部電極２１，第１外部電極１２，第２外部電極２２の配置により，次の利点を有している。すなわち，表裏を気にする必要がないのである。仮に積層型電子部品１が裏返しになっていたとしても，第１外部電極１１，第２外部電極２１，第１外部電極１２，第２外部電極２２の配置が実質的に同じだからである。
【００３２】
これを図３で考えると，次のようになる。図３中の積層型電子部品１がＶＶ軸回りに半回転して裏返しになっていたとする。しかしこの場合，第１外部電極１１と第１外部電極１２とが入れ替わり，第２外部電極２１と第２外部電極２２とも入れ替わるだけで，実質的には図３に示された状態と等価である。また，図３中の積層型電子部品１がＬＬ軸回りに半回転して裏返しになっていたとする。この場合でも，第１外部電極１１と第２外部電極２２とのペア，第１外部電極１２と第２外部電極２１とのペア，第１側面導体１３と第２側面導体２３とのペア，の３組のペアがそれぞれ入れ替わるだけである。これも実質的には図３の状態と等価である。なお，裏返しの場合の他に，面内で半回転していた場合でも同様に等価である。したがって，図６の配線板４０の製造に際し，コア基板４１のキャビティ部４２に積層型電子部品１を収納する工程で，積層型電子部品１の表裏を気にする必要がない。
【００３３】
以上詳細に説明したように本実施の形態に係る積層型電子部品１では，第１外部電極１１，第２外部電極２１，第１外部電極１２，第２外部電極２２の配置を前述のような配置にしている。このため，裏返しの状態で配線板４０に搭載したとしても，ビアの接続性に問題が生じることはない。したがって，搭載時における積層型電子部品１の向きにかかわらず，形成されるビアと確実に導通する積層型電子部品１が実現されている。また，配線板４０におけるビアの配置を前述のオフセット配置にすることで，積層型電子部品１に対するビアの接続の信頼性が高い電子部品内蔵型の配線板４０が実現されている。
【００３４】
このことから，配線板４０の製造過程では，積層型電子部品１の表裏の向きを管理する必要がない。裏返っている積層型電子部品１の表裏の向きを正す作業も必要ない。同様に，積層型電子部品１のメーカーが配線板４０のメーカーへ向けて積層型電子部品１を出荷するに際しても，積層型電子部品１の包装，梱包に当たって積層型電子部品１の表裏を管理する必要がない。
【００３５】
なお，本実施の形態は単なる例示にすぎず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良，変形が可能である。例えば，積層型電子部品１の主面上における第１外部電極および第２外部電極の形状は，図７に示すようなものであってもよい。図７の例では，長方形状の第１外部電極１１，第２外部電極２１に対してそれぞれ，第１主面Ａまたは第２主面Ｂの辺に沿って，肩部１５，２５が付加されている。ここでは肩部１５，２５は，第１側面導体１３，第２側面導体２３に沿った辺，つまり第１主面Ａまたは第２主面Ｂの長辺に沿って設けられている。肩部１５，２５も，積層型電子部品１の外部電極の一部をなす。これによって各外部電極の全体形状がＬ字型となっている。このことにより，積層型電子部品１の機械的強度が全体として向上しており，配線板４０への実装工程等で割れが生じにくい。
【００３６】
また，第１側面導体１３，第２側面導体２３は，必須なものではない。第１側面導体１３，第２側面導体２３を設ける代わりに，積層型電子部品１の内部にスルーホールを設けることで，外部電極と内部導体との導通を確保するようにしてもよい。
【００３７】
また，第１側面導体１３，第２側面導体２３を設ける場所を，前述の長辺側側面の代わりに短辺側側面とすることも考えられる。ただし，前述の形態のように長辺側側面に第１側面導体１３，第２側面導体２３を設ける方がよりよい。その方が一般的に積層型電子部品１のインダクタンスが低く，消費電力や高周波特性容量の点で有利だからである。
【００３８】
また，配線板４０としては，積層型電子部品１の外部電極に接続するビアが，必ず４つ全部必要なわけではない。最低限，第１外部電極１１および第１外部電極１２に対して少なくとも１つ，第２外部電極２１および第２外部電極２２に対して少なくとも１つ存在すれば配線板４０として成立しうる。また，キャビティ部４２は貫通穴でなくても，有底穴であってもよい。さらには，積層型電子部品１をコア基板４１の内部にではなく板面上に搭載するものであってもよい。
【符号の説明】
【００３９】
１          積層型電子部品（積層体）
１１，１２  第１外部電極
１３        第１側面導体
１４        第１導体層
１５        肩部
２１，２２  第２外部電極
２３        第２側面導体
２４        第２導体層
２５        肩部
３５        第１ビア
３７        第２ビア
４０        配線板
４６        上層導体層
Ａ          第１主面
Ｂ          第２主面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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