(57)【要約】【課題】微細配線パターンを被印刷物に精度良く印刷することができるグラビアオフセット印刷方法及びグラビアオフセット印刷装置を提供する。【解決手段】グラビアオフセット印刷装置１によって実施されるグラビアオフセット印刷方法は、微細配線パターンに対応するようにグラビア版１１に設けられた凹部に印刷ペーストを充填するドクタリング工程と、グラビア版１１にブランケット６を接触させて、グラビア版１１の凹部に充填された印刷ペーストをブランケット６に転移するオフ工程と、基板１２にブランケット６を接触させて、ブランケット６に転移された印刷ペーストを基板１２に転写するセット工程と、を備える。オフ工程では、グラビア版１１とブランケット６との接触領域において同方向にグラビア版１１及びブランケット６を移動させる際に、ブランケット６の移動速度をグラビア版１１の移動速度よりも低くする。【選択図】図１
2014128927.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
微細配線パターンを被印刷物に印刷するグラビアオフセット印刷方法であって、
前記微細配線パターンに対応するようにグラビア版に設けられた凹部に印刷ペーストを充填する充填工程と、
前記充填工程の後に、前記グラビア版にブランケットを接触させて、前記凹部に充填された前記印刷ペーストを前記ブランケットに転移する転移工程と、
前記転移工程の後に、前記被印刷物に前記ブランケットを接触させて、前記ブランケットに転移された前記印刷ペーストを前記被印刷物に転写する転写工程と、を備え、
前記転移工程では、前記グラビア版と前記ブランケットとの接触領域において同方向に前記グラビア版及び前記ブランケットを移動させる際に、前記ブランケットの移動速度を前記グラビア版の移動速度よりも低くすることを特徴とするグラビアオフセット印刷方法。
【請求項２】
前記グラビア版に前記ブランケットを接触させた際の前記ブランケットの変形量と、前記ブランケットの前記移動速度を設定するための補正係数との対応関係を予め記憶しておき、
前記転移工程では、前記変形量に応じた前記補正係数を前記グラビア版の前記移動速度に乗じた値を前記ブランケットの前記移動速度とすることを特徴とする請求項１記載のグラビアオフセット印刷方法。
【請求項３】
微細配線パターンを被印刷物に印刷するグラビアオフセット印刷装置であって、
前記微細配線パターンに対応するように凹部が設けられたグラビア版に接触させられて、前記凹部に充填された印刷ペーストを転移されると共に、前記被印刷物に接触させられて、転移された前記印刷ペーストを前記被印刷物に転写させるブランケットと、
前記ブランケットが接触させられた状態を維持しつつ、前記グラビア版を移動させる第１の移動機構と、
前記ブランケットが接触させられた状態を維持しつつ、前記被印刷物を移動させる第２の移動機構と、
前記グラビア版と前記ブランケットとの接触領域において同方向に前記グラビア版及び前記ブランケットを移動させる際に、前記ブランケットの移動速度が前記グラビア版の移動速度よりも低くなるように、前記ブランケット及び前記第１の移動機構の少なくとも一方を制御する制御部と、を備えることを特徴とするグラビアオフセット印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、グラビアオフセット印刷方法及びグラビアオフセット印刷装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネル等の各種電子部品に用いられる導電回路や電極等の配線パターンの形成には、パターンの線幅・厚さ・生産速度等に応じて、フレキソ印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷といった各種の印刷法が用いられている。これらの各種の印刷法の中でも、例えば数十μｍ程度の微細配線パターンの形成にはグラビアオフセット印刷が着目されている。
【０００３】
グラビアオフセット印刷では、所望の印刷パターンに対応する凹部が形成されたグラビア版と、表面がシリコーンゴムからなるブランケットとが用いられる（例えば特許文献１参照）。グラビアオフセット印刷の工程は、大きく分けて、グラビア版の凹部に印刷ペーストを充填するドクタリング工程と、凹部に充填された印刷ペーストをブランケットの表面に転移するオフ工程と、ブランケットに移った印刷ペーストを基板等に転写するセット工程とを備える。この印刷法によれば、凹部の形状によって印刷パターンの形状を自在に設定でき、また、ブランケットから基板への印刷ペーストの転写率も高いため、微細配線パターンを精度良く形成することが可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２４０５７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したグラビアオフセット印刷では、オフ工程において、印刷方向と直交する方向に延びる細線パターンをブランケットに転移する場合に、細線パターンの線幅が小さくなるほど、グラビア版とブランケットとの間の圧力が分散して、ブランケットに印刷ペーストが転移し難くなり、結果として、被印刷物に印刷された微細配線パターンに突起状のフィラメントが生じるおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、微細配線パターンに突起状のフィラメントが生じるのを抑制して、微細配線パターンを被印刷物に精度良く印刷することができるグラビアオフセット印刷方法及びグラビアオフセット印刷装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題の解決のため、本発明に係るグラビアオフセット印刷方法は、微細配線パターンを被印刷物に印刷するグラビアオフセット印刷方法であって、微細配線パターンに対応するようにグラビア版に設けられた凹部に印刷ペーストを充填する充填工程と、充填工程の後に、グラビア版にブランケットを接触させて、凹部に充填された印刷ペーストをブランケットに転移する転移工程と、転移工程の後に、被印刷物にブランケットを接触させて、ブランケットに転移された印刷ペーストを被印刷物に転写する転写工程と、を備え、転移工程では、グラビア版とブランケットとの接触領域において同方向にグラビア版及びブランケットを移動させる際に、ブランケットの移動速度をグラビア版の移動速度よりも低くすることを特徴とする。
【０００８】
このグラビアオフセット印刷方法では、グラビア版とブランケットとの接触領域において同方向にグラビア版及びブランケットを移動させる際に、ブランケットの移動速度をグラビア版の移動速度よりも低くする。これにより、ブランケットに転移された印刷ペーストのパターンに突起状のフィラメントが発生するのを抑制することができる。したがって、このグラビアオフセット印刷方法によれば、微細配線パターンに突起状のフィラメントが生じるのを抑制して、微細配線パターンを被印刷物に精度良く印刷することができる。
【０００９】
また、グラビア版にブランケットを接触させた際のブランケットの変形量と、ブランケットの移動速度を設定するための補正係数との対応関係を予め記憶しておき、転移工程では、変形量に応じた補正係数をグラビア版の移動速度に乗じた値をブランケットの移動速度とすることが好ましい。これによれば、グラビア版の移動速度に対するブランケットの移動速度を適切にかつ簡便に設定することができる。
【００１０】
本発明に係るグラビアオフセット印刷装置は、微細配線パターンを被印刷物に印刷するグラビアオフセット印刷装置であって、微細配線パターンに対応するように凹部が設けられたグラビア版に接触させられて、凹部に充填された印刷ペーストを転移されると共に、被印刷物に接触させられて、転移された印刷ペーストを被印刷物に転写させるブランケットと、ブランケットが接触させられた状態を維持しつつ、グラビア版を移動させる第１の移動機構と、ブランケットが接触させられた状態を維持しつつ、被印刷物を移動させる第２の移動機構と、グラビア版とブランケットとの接触領域において同方向にグラビア版及びブランケットを移動させる際に、ブランケットの移動速度がグラビア版の移動速度よりも低くなるように、ブランケット及び第１の移動機構の少なくとも一方を制御する制御部と、を備えることを特徴とする。
【００１１】
このグラビアオフセット印刷装置によれば、上述したグラビアオフセット印刷方法と同様に、微細配線パターンに突起状のフィラメントが生じるのを抑制して、微細配線パターンを被印刷物に精度良く印刷することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、微細配線パターンに突起状のフィラメントが生じるのを抑制して、微細配線パターンを被印刷物に精度良く印刷することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係るグラビアオフセット印刷装置の一実施形態の主要な構成を示す斜視図である。
【図２】図１に示したグラビアオフセット印刷装置によって印刷される微細配線パターンの一例を示す平面図である。
【図３】図１に示したグラビアオフセット印刷装置によって用いられるグラビア版の一例を示す平面図である。
【図４】図１に示したグラビアオフセット印刷装置によって実施されるグラビアオフセット印刷方法のドクタリング工程を示す斜視図である。
【図５】図４の工程に後続して実施されるオフ工程を示す斜視図である。
【図６】図５の工程に後続して実施されるセット工程を示す斜視図である。
【図７】図１に示したグラビアオフセット印刷装置におけるグラビア版とブランケットとの接触状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１５】
図１に示すように、グラビアオフセット印刷装置１は、グラビア版１１が載置される第１のステージ（第１の移動機構）２と、被印刷物である基板１２が載置される第２のステージ（第２の移動機構）３と、第１のステージ２及び第２のステージ３を所定の方向に直線状に往復動させる搬送部（第１の移動機構、第２の移動機構）４と、グラビア版１１に圧接可能に設けられたドクターブレード５と、グラビア版１１及び基板１２に圧接可能に設けられたブランケット６と、グラビアオフセット印刷装置１の動作を制御する制御部１０と、を含んで構成されている。
【００１６】
このグラビアオフセット印刷装置１は、例えばタッチパネルに用いられる透明導電フィルム等の基板１２に、グラビアオフセット印刷によって微細配線パターンを印刷する装置として構成されている。基板１２に形成する微細配線パターンとしては、例えば電極部と配線部とを有し、タッチパネルの表示領域の縁部に沿って形成される、いわゆるベゼルパターン１３が挙げられる。
【００１７】
ベゼルパターン１３は、透明電極と接続される細線の集合体であり、例えば図２に示すように、所定の方向に延びる第１の細線パターン１４と、第１の細線パターン１４と略直交する方向に第１の細線パターン１４の一端部から延びる第２の細線パターン１５とからなる一対の略Ｌ字状の配線パターン１６，１６を有している。第２の細線パターン１５の先端部には、第１の細線パターン１４と反対側に延びる複数の細線によって電極パターン１７が形成されており、一対の略Ｌ字状の配線パターン１６，１６は、電極パターン１７，１７同士が所定の間隔をもって対向し、かつ第１の細線パターン１４，１４同士が略平行となるように配置されている。第１の細線パターン１４及び第２の細線パターン１５の線幅は、例えば１０μｍ〜１００μｍとなっている。また、電極パターン１７は、例えば幅２００μｍ×長さ２０００μｍ程度の略長方形状の領域に形成されている。
【００１８】
微細配線パターンの形成に用いる印刷ペーストＰ（図４参照）は、例えば導電性粉末、樹脂、溶剤等の混合物を３本ロール等で撹拌することによって得られる。導電性粉末には、例えばＡｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｌといった各種の金属が用いられる。金属は、単体であっても合金であってもよい。また、導電性粉末の粒子に異なる金属を被覆したものを用いてもよい。粒子の形状は、球状、デンドライト状、フレーク状といった各種の形状であってよい。
【００１９】
樹脂には、例えば熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等の各種の樹脂が用いられる。熱硬化性樹脂としては、例えばメラミン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。紫外線硬化型樹脂としては、例えば（メタ）アクリロイル基を有するアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、及びこれらとモノマーとの混合物が挙げられる。また、熱可塑性樹脂としては、例えばポリエステル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、セルロース樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２０】
溶剤には、印刷工程における印刷ペーストＰの乾燥を防止するため、例えば沸点が２４０℃以上の高沸点溶剤を含有させることが好ましい。かかる高沸点溶剤としては、例えばジアミルベンゼン、トリアミルベンゼン、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールモノアセテート、トリエチレングリコール、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、テトラエチレングリコール）、テトラエチレングリコールモノブチルエーテルなどが挙げられる。
【００２１】
グラビア版１１は、例えばソーダライムガラスやノンアルカリガラス等によって板状に形成されている。このグラビア版１１には、図３に示すように、ベゼルパターン１３に対応するように描画用の凹部２１が設けられている。凹部２１は、エッチング等を用いて形成され、グラビア版１１上に例えばマトリクス状に配列されている。各凹部２１は、第１の細線パターン１４に対応する第１の細線部２２と、第２の細線パターン１５に対応する第２の細線部２３とからなる一対の略Ｌ字状の細線部２４，２４を有している。第２の細線部２３の先端部には、電極パターン１７に対応する電極領域部２５が形成されており、一対の略Ｌ字状の細線部２４，２４は、電極領域部２５，２５同士が所定の間隔をもって対向し、かつ第１の細線部２２，２２同士が略平行となるように配置されている。
【００２２】
第１の細線部２２及び第２の細線部２３の線幅は、第１の細線パターン１４及び第２の細線パターン１５の線幅に略一致し、例えば１０μｍ〜１００μｍとなっている。また、電極領域部２５の形成領域は、電極パターン１７の形成領域に略一致し、例えば幅２００μｍ×長さ２０００μｍ程度の略長方形状の領域に形成されている。以上のような凹部２１は、第１の細線部２２が搬送部４の搬送方向（以下「ＭＤ（Machine  Direction）方向」と記す）に延び、かつ第２の細線部２３が搬送部４の搬送方向に直交する方向（以下「ＴＤ（Transverse  Direction）方向」と記す）に延びるように形成され、更に、ＭＤ方向に対して鋭角の傾斜角θをもって傾斜した状態となっている。
【００２３】
ドクターブレード５は、図１に示すように、第１のステージ２がドクターブレード５の配置位置を通過する際に、先端のブレード部分がグラビア版１１の表面に圧接するように第１のステージ２の搬送路の上方に配置されている。これにより、グラビア版１１の表面全体に塗布された印刷ペーストＰが掻き取られ、グラビア版１１の凹部２１内に印刷ペーストＰが充填される。
【００２４】
ブランケット６は、例えば円筒状のシリンダの表面にゴム等を巻いて構成され、軸周りに回転可能となっている。このブランケット６は、搬送部４の上方に配置され、リニアサーボモータ等の駆動手段によって、第１のステージ２上のグラビア版１１或いは第２のステージ３上の基板１２に対して圧接可能な進出位置と、これらのグラビア版１１及び基板１２から離間する退避位置との間で駆動するようになっている。
【００２５】
ブランケット６の表面６ａのゴムは、印刷ペーストＰの離型性や転移性を考慮して選択することが好ましく、例えばシリコーンゴムが用いられる。これにより、ブランケット６の表面６ａの硬度が好適となり、印刷ペーストＰをグラビア版１１からブランケット６に転移する際、及び印刷ペーストＰをブランケット６から基板１２に転写する際のブランケット６の表面６ａの変形を最適化することができる。
【００２６】
このように、ブランケット６は、グラビア版１１に接触させられて、グラビア版１１の凹部２１に充填された印刷ペーストＰを転移されるように、かつ、基板１２に接触させられて、転移された印刷ペーストＰを基板１２に転写させるように、構成されている。そして、搬送部４及び第１のステージ２は、グラビア版１１にブランケット６が接触させられた状態を維持しつつ、グラビア版１１をＭＤ方向に移動させるように、構成されている。また、搬送部４及び第２のステージ３は、基板１２にブランケット６が接触させられた状態を維持しつつ、基板１２をＭＤ方向に移動させるように、構成されている。
【００２７】
続いて、上述したグラビアオフセット印刷装置１によって実施されるグラビアオフセット印刷方法について説明する。
【００２８】
このグラビアオフセット印刷装置１では、基板１２に微細配線パターンを印刷する１回の印刷工程の中で、大きく分けて、グラビア版１１の凹部２１に印刷ペーストＰを充填するドクタリング工程（充填工程）と、当該ドクタリング工程の後に、グラビア版１１にブランケット６を接触させて、凹部２１に充填された印刷ペーストＰをブランケット６に転移するオフ工程（転移工程）と、当該オフ工程の後に、基板１２にブランケット６を接触させて、ブランケット６に転移された印刷ペーストＰを基板１２に転写するセット工程（転写工程）と、を実行する。印刷工程の開始の際、第１のステージ２上にグラビア版１１を載置すると共に、カメラ等を用いて位置合わせを行いながら第２のステージ３上に基板１２を載置する。また、グラビア版１１の表面の全体に予め印刷ペーストＰを塗布する。
【００２９】
ドクタリング工程では、図４に示すように、グラビア版１１が載置された第１のステージ２がブランケット６側に所定の速度で搬送され、ドクターブレード５の下を通過する。これにより、ドクターブレード５がグラビア版１１の表面に圧接され、グラビア版１１の表面の印刷ペーストＰがブレード部分で掻き取られる。第１のステージ２がドクターブレード５を通過し終えると、グラビア版１１の凹部２１内に印刷ペーストＰが充填された状態となる。
【００３０】
オフ工程では、ブランケット６が圧接位置に進出し、図５に示すように、第１のステージ２がブランケット６の下方を通過する。これにより、グラビア版１１における凹部２１内の印刷ペーストＰがブランケット６の表面６ａに転移し、ブランケット６の表面６ａには、凹部２１から離型した印刷ペーストＰによってベゼルパターン１３が描画される。このオフ工程では、印刷ペーストＰがブランケット６の表面６ａに転移する際、印刷ペーストＰ中の溶剤がブランケット６の表面６ａに十分吸収されることが好ましい。これにより、続くセット工程において、ブランケット６から基板１２への印刷ペーストＰの転写精度を担保することができる。
【００３１】
セット工程では、ブランケット６が退避位置に移動し、第１のステージ２が初期位置に戻ると共に、第２のステージ３がブランケット６よりもドクターブレード５側に搬送される。次に、ブランケット６が再び圧接位置に進出し、図６に示すように、第２のステージ３がブランケット６の下方を通過する。これにより、ブランケット６の表面６ａのベゼルパターン１３が基板１２に転写され、印刷工程が完了する。
【００３２】
上記印刷工程を連続して実施する場合、第２のステージ３への基板１２の載置、グラビア版１１の表面６ａへの印刷ペーストＰの塗布、ドクタリング工程、オフ工程、及びセット工程を順次実行する。このとき、繰り返しの印刷工程では、グラビア版１１の位置は不変とし、印刷方向（ＭＤ方向）に対する凹部２１の傾斜角θ（図３参照）を保持したままとする。
【００３３】
続いて、上述したオフ工程について、より詳細に説明する。制御部１０は、図７に示すように、グラビア版１１とブランケット６との接触領域ＲにおいてＭＤ方向に平行な同方向Ｄにグラビア版１１及びブランケット６を移動させる際に、ブランケット６の移動速度がグラビア版１１の移動速度よりも低くなるように、ブランケット６及び搬送部４の少なくとも一方を制御する。例えば、制御部１０は、グラビア版１１の移動速度が一定となるように搬送部４の駆動源を制御し、そのグラビア版１１の移動速度に対してブランケット６の移動速度が低くなるようにブランケットの駆動源を制御する。
【００３４】
制御部１０は、グラビア版１１の移動速度に対するブランケット６の移動速度として、次のように、グラビア版１１の移動速度に対するブランケット６の外周（すなわち、ブランケット６の表面６ａ）の線速度、若しくはブランケット６の角速度を設定する。すなわち、制御部１０は、グラビア版１１にブランケット６を接触させた際のブランケット６の変形量（押込み量）αと、ブランケット６の移動速度を設定するための補正係数との対応関係を予め記憶しており、オフ工程では、変形量αに応じた補正係数をグラビア版１１の移動速度に乗じた値をブランケット６の移動速度とする。
【００３５】
以上説明したように、グラビアオフセット印刷装置１、及び当該装置１によって実施されるグラビアオフセット印刷方法では、グラビア版１１とブランケット６との接触領域Ｒにおいて同方向Ｄにグラビア版１１及びブランケット６を移動させる際に、ブランケット６の移動速度がグラビア版１１の移動速度よりも低くされる。これにより、ブランケット６に転移された印刷ペーストＰのパターンに突起状のフィラメントが発生するのを抑制することができる。したがって、グラビアオフセット印刷装置１、及び当該装置１によって実施されるグラビアオフセット印刷方法によれば、ベゼルパターン１３のような微細配線パターンに突起状のフィラメントが生じるのを抑制して、微細配線パターンを基板１２に精度良く印刷することができる。このようなグラビアオフセット印刷装置１、及び当該装置１によって実施されるグラビアオフセット印刷方法は、ＴＤ方向に延びる第２の細線パターン１５においてフィラメントや断線といった印刷不具合が生じるのを回避するために、特に有効である。
【００３６】
また、制御部１０は、グラビア版１１にブランケット６を接触させた際のブランケット６の変形量αと、ブランケット６の移動速度を設定するための補正係数との対応関係を予め記憶しており、オフ工程では、変形量αに応じた補正係数をグラビア版１１の移動速度に乗じた値をブランケット６の外周の線速度、若しくはブランケット６の角速度とする。これにより、グラビア版１１の移動速度に対するブランケット６の移動速度を適切にかつ簡便に設定することができる。
【００３７】
なお、印刷不具合であるフィラメントは、次のように発生すると推定される。すなわち、印刷不具合であるフィラメントは、オフ工程においてグラビア版１１に押し付けられて変形したブランケット６が印刷ペーストＰを受理する際に発生する。詳細には、グラビア版１１に押し付けられて変形したブランケット６は、押圧が開放された際に急速に元の位置に戻ろうとする。そのため、グラビア版１１の凹部２１に充填されたインクが引き伸ばされて、フィラメントが発生する。このとき、ブランケット６の移動速度をグラビア版１１の移動速度よりも低くすれば、そのようなフィラメントの発生を抑制することができる。
【００３８】
次に、ブランケット６の移動速度を設定するための補正係数について検討する。まず、ブランケット６が変形していない状態での円運動の理論式は次の通りとなる。すなわち、弧の長さをＬ＝ｒθとし、角速度をω＝θ／ｔとし、円運動の速さをｖ＝Ｌ／ｔとすると、ｖ＝ｒθ／ｔとなり、角速度ω［ｒａｄ／ｓ］で半径ｒ［ｍ］の等速円運動をするときの速度ｖ［ｍ／ｓ］はｖ＝ｒωとなる。グラビア版１１及びブランケット６が変形しないとすると、グラビア版１１の移動速度とブランケット６の移動速度とは同じになる。
【００３９】
ここで、ブランケット６の半径（上述したブランケット６の表面６ａのゴムの厚さを除いた半径）をｒ＝２００ｍｍとし、ブラン厚さ（上述したブランケット６の表面６ａのゴムの厚さ）をｂ＝１．８ｍｍとし、ブランケット６の変形量をα＝０．１ｍｍとし（ブランケット６がグラビア版１１に接したところをＺＥＲＯとして、実際の印刷では０．１ｍｍ程度押し込むため）、求める周速比をｙ［％］とすると、グラビア版１１の移動速度（左辺）と、変形を加味して周速補正をかけたブランケット６の移動速度（右辺）との間には、（ｒ＋ｂ）ω＝（ｒ＋ｂ−α）ω・ｙとの関係式が成立する。
【００４０】
上記関係式に数値を代入すると、（２００＋１．８）ω＝（２００＋１．８−０．１）ω・ｙであるから、ｙ＝１００．０５％となる。したがって、ブランケット６の変形量を０．１ｍｍとする場合には、ブランケット６の移動速度（円速度）を設定するためにグラビア版１１の移動速度に乗じる補正係数は９９．９５％となる。同様に計算すると、ブランケット６の変形量を０．２ｍｍとする場合には、補正係数は９９．９０％となり、ブランケット６の変形量を０．３ｍｍとする場合には、補正係数は９９．８５％となる。
【００４１】
しかし、後述する効果確認試験から分かるように、最良の印刷物を得るための実際の補正係数は９９．００％程度である。ここで、ブランケット６の変形量αの値が分からないものとして、上記関係式を検算すると、（２００＋１．８）ω＝（２００＋１．８−α）ω・０．９９であるから、α＝２．０２ｍｍとなる。これは、ブランケット６を２ｍｍ程度押し込まなければならないことを意味する。つまり、最良の印刷物を得るためには、ブランケット６の変形を加味した周速補正だけではなく、それ以上の補正をかける必要があることを意味する。
【００４２】
次に、本発明の効果確認試験について説明する。導電性インキ組成物を用いて、次の方法によりグラビアオフセット印刷を行い、導電回路を作成した。すなわち、ドクターブレードを用いて、ガラス製の凹版に導電性インキ組成物を充填した。その後に、ブランケットを巻きつけたシリンダに凹版を押圧、接触させて、所望のパターンをブランケット上に転移させた。その後に、基材である透明導電フィルムにブランケット上の塗膜を押圧、転写させて、導電回路を作成した。作成した導電回路を顕微鏡で観察し、細線の再現性を以下の基準に従って評価した結果を表１に示す。表１の結果から、ブランケットの移動速度を設定するためにグラビア版の移動速度に乗じる補正係数は９９．００％程度が最良であることが分かった。
Ａ：線の直線性に特に優れ、断線箇所なし
Ｂ：線の直線性に優れ、断線箇所なし
Ｃ：線の直線性に劣り、断線箇所なし
Ｄ：線の直線性に劣り、断線箇所あり
【表１】
2014128927.tif 000003
【００４３】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、微細配線パターンは、タッチパネル用のものに限られず、電子ペーパー、太陽電池といった電子部品の導電回路、電極、絶縁層の形成にも適用することができる。また、グラビア版は、平板状の版に限られず筒状の版胴であってもよい。また、被印刷部が長尺状のフィルムであるような場合には、ブランケットに対する被印刷部の押圧及び移動は、第２のステージ３のような定盤ではなく、圧胴によって実施されてもよい。つまり、上記実施形態では、平版のグラビア版と平板状の基板を用いた枚葉方式を例示したが、本発明では、平版のグラビア版に代えてロール版のグラビア版を用いてもよいし、或いは平板状の基板に代えて長尺シート状の基板を用いてもよい。生産性の観点からは、ロール版のグラビア版と平板状の基板又は長尺シート状の基板とを用いた連続方式を用いることが好適である。
【符号の説明】
【００４４】
１…グラビアオフセット印刷装置、２…第１のステージ（第１の移動機構）、３…第２のステージ（第２の移動機構）、４…搬送部（第１の移動機構、第２の移動機構）、６…ブランケット、１０…制御部、１１…グラビア版、１２…基板（被印刷物）、１３…ベゼルパターン（微細配線パターン）、２１…凹部、Ｐ…印刷ペースト、Ｒ…接触領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図６】
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【図７】
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【図４】
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【図５】
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