(57)【要約】【課題】異物により表示用配線に短絡のおそれがある基板を検出して、これに起因する市場での不良発生を未然に防止する。【解決手段】ベース基板（21）上に設けられた電源配線（23Vgh）と、電源配線（23Vgh）を覆う絶縁膜（24）と、絶縁膜（24）上において平面視で電源配線（23Vgh）と重なる領域に該電源配線（23Vgh）に沿って設けられた検査用配線（29）と、電源配線（23Vgh）に電気的に接続された第１端子（27）と、検査用配線（29）に電気的に接続された第２端子（29t）とを備える。【選択図】図４
2014006482.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部回路に接続される接続領域を有するベース基板と、
上記ベース基板上に設けられた表示用配線と、
上記表示用配線を覆う絶縁膜と、
上記絶縁膜上において平面視で上記表示用配線と重なる領域に該表示用配線に沿って設けられ、上記外部回路と電気的に非接続状態にある導電層と、
上記接続領域に設けられ、上記表示用配線に電気的に接続された第１端子と、
上記接続領域に設けられ、上記導電層に電気的に接続された第２端子とを備える
ことを特徴とする表示装置用基板。
【請求項２】
請求項１に記載の表示装置用基板において、
上記導電層、第１端子及び第２端子は、上記第１端子と上記第２端子との間の電気抵抗を測定することにより上記表示用配線と上記導電層との間の短絡の有無を検査するための検査用パターンを構成している
ことを特徴とする表示装置用基板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の表示装置用基板において、
上記接続領域には、上記外部回路としてドライバ集積回路を備える複数枚のプリント回路基板が並んで接続されており、
上記表示用配線は、上記プリント回路基板同士を電気的に接続するためのドライバ駆動用配線である
ことを特徴とする表示装置用基板。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の表示装置用基板において、
上記表示用配線は、互いに平行に延びる複数本のゲート配線であり、
上記第１端子は、所定本数の上記ゲート配線毎に設けられ、当該所定本数のゲート配線に電気的に接続されており、
上記導電層は、上記ゲート配線毎に設けられ、
上記第２端子は、上記第１端子が電気的に接続された各ゲート配線に重なる領域に延びる所定本数の上記導電層毎に設けられ、当該所定本数の導電層に電気的に接続されている
ことを特徴とする表示装置用基板。
【請求項５】
請求項１又は２に記載の表示装置用基板において、
上記表示用配線は、互いに平行に延びる複数本の補助容量配線であり、それぞれ同一の上記第１端子に電気的に接続され、
上記導電層は、上記表示用配線毎に設けられ、それぞれ同一の上記第２端子に電気的に接続されている
ことを特徴とする表示装置用基板。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の表示装置用基板において、
上記導電層は、上記表示用配線と同一幅又はそれよりも幅広に形成され、上記絶縁膜を介して上記表示用配線を幅方向全体に亘って覆っている
ことを特徴とする表示装置用基板。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の表示装置用基板において、
上記導電層は透明導電性材料からなる
ことを特徴とする表示装置用基板。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の表示装置用基板において、
マトリクス状に配列された複数の画素電極をさらに備え、
上記導電層及び第２端子は、上記画素電極と同一膜から形成されている
ことを特徴とする表示装置用基板。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の表示装置用基板と、
上記表示装置用基板に対向して配置された対向基板と、
上記表示装置用基板と上記対向基板との間に設けられた表示媒体層とを備え、
上記対向基板の上記表示用配線に対向する領域には電極が形成されている
ことを特徴とする表示装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の表示装置において、
画像表示を行う表示領域と、該表示領域の外側に位置する非表示領域とを有し、
上記表示用配線、絶縁膜及び導電層の積層構造は、上記非表示領域に形成されている
ことを特徴とする表示装置。
【請求項１１】
請求項９又は１０に記載の表示装置において、
上記表示媒体層は液晶層である
ことを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置用基板及びそれを備えた表示装置に関し、特に、異物残存に起因する配線短絡の検査技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
薄型、軽量、低消費電力で高画質な画像表示を行うことができる表示装置として、薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor；ＴＦＴ）を用いた液晶表示装置がパーソナルコンピュータや携帯電話、及びテレビ受像機などのディスプレイとして幅広く採用されている。
【０００３】
液晶表示装置は、一般的に、互いに対向して配置されたＴＦＴ基板と対向基板との間に液晶層を封止してなる液晶表示パネルを備えている。ＴＦＴ基板には、表示領域をなす各画素毎にＴＦＴ及び画素電極が設けられている。対向基板には、画素電極の群に対向する領域に共通電極が設けられている。
【０００４】
上記液晶表示パネルの外周縁部には、ＴＦＴ基板が対向基板よりも突出した接続領域が設けられている。この接続領域には、ゲートドライバ集積回路（Integrated Circuit；ＩＣ）チップが実装されたゲートドライバＴＣＰ（Tape Carrier Package）と、ソースドライバＩＣチップが実装されたソースドライバＴＣＰとがパネル周縁に沿って複数枚接続されている。これら両ドライバＴＣＰは、外部回路基板に接続され、該回路基板上の制御回路によって駆動が制御される。
【０００５】
このような液晶表示装置として、配線数を少なくし、実装にかかるコスト及び部品代を削減するために、ゲートドライバＴＣＰを外部回路基板上に直接接続しない、いわゆるゲート基板レス型の液晶表示装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
このゲート基板レス型の液晶表示装置では、１つのゲートドライバＴＣＰに入力した信号等を隣接するゲートドライバＴＣＰに順次伝送していく、いわゆる信号伝送方式が採用されており、隣り合うゲートドライバＴＣＰ同士を接続するためのゲートドライバ駆動用配線がその端子を除いて絶縁膜により覆われた状態でＴＦＴ基板に形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−３４３５４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、ＴＦＴ基板の製造過程において、上記ゲートドライバ駆動用配線の形成時に、製造装置の可動部分から発生する金属粉などの比較的大きな導電性の異物が同配線上に付着すると、その後に当該配線を覆うように形成した絶縁膜でも異物を覆いきれず、該異物が基板表面から突出した状態で残存する場合がある。
【０００９】
このように異物が残存するＴＦＴ基板が組み込まれた液晶表示装置では、異物残存部分での共通電極までの間隔が異物が突出している分だけ狭くなるため、市場での物理的ストレスを受けた際に当該異物と共通電極とが接触しやすい。
【００１０】
上記ゲートドライバ駆動用配線のうち特にゲートドライバＩＣ駆動用の電源配線は一般的に高電位の直流で駆動されるため、当該電源配線上に異物が付着した場合には、その異物と共通電極とが接触すると、当該電源配線と共通電極との間に過電流が流れて発熱し、これらの接触部周辺が高温となって、偏光板が焼損するなどの重大な不良が市場で発生するおそれがある。
【００１１】
本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、異物残存により表示用配線に短絡のおそれがある表示装置用基板を検出し、これに起因する市場での不良発生を未然に防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の目的を達成するために、この発明では、表示用配線上に導電性の異物が存在し且つその異物が当該配線を覆う絶縁膜から突き出ているか否かを検査するための検査用パターンを新たに設けることとした。
【００１３】
具体的には、本発明は、ＴＦＴ基板などの表示装置用基板及びそれを備えた表示装置を対象とし、以下の解決手段を講じたものである。
【００１４】
すなわち、第１の発明は、表示装置用基板であって、
外部回路に接続される接続領域を有するベース基板と、
上記ベース基板上に設けられた表示用配線と、
上記表示用配線を覆う絶縁膜と、
上記絶縁膜上において平面視で上記表示用配線と重なる領域に該表示用配線に沿って設けられ、上記外部回路と電気的に非接続状態にある導電層と、
上記接続領域に設けられ、上記表示用配線に電気的に接続された第１端子と、
上記接続領域に設けられ、上記導電層に電気的に接続された第２端子とを備える
ことを特徴とする。
【００１５】
なお、ここで「平面視」とは、ベース基板の厚さ方向に見ることを意味する。
【００１６】
この第１の発明によると、第１端子と第２端子との間の電気抵抗を測定するだけで、表示用配線上に導電性の異物が存在し且つその異物が当該配線を覆う絶縁膜から突き出ているか否かを検査することができる。
【００１７】
すなわち、表示用配線上に製造過程で導電性の異物が付着していないか、付着していてもその異物が当該配線を覆う絶縁膜に埋没されていて市場での不良発生の原因とならない状態で残存している場合には、表示用配線と導電層とは絶縁状態にあるので、これら表示用配線及び導電層に電気的に接続された第１端子と第２端子との間では所定の絶縁抵抗値が測定される。一方、表示用配線上に製造過程で導電性の異物が付着し且つその異物が当該配線を覆う絶縁膜から突き出て市場での不良発生の原因となる状態で残存している場合には、その異物を介して表示用配線と導電層とが短絡するので、これら表示用配線及び導電層に電気的に接続された第１端子と第２端子との間では比較的低い導通レベルの電気抵抗値が測定される。
【００１８】
このように表示用配線上の異物の有無及びその残存状態に応じて第１端子と第２端子との間で測定される電気抵抗値が異なるので、これら両端子間で測定される電気抵抗値に基づき、表示用配線上に導電性の異物が存在し且つその異物が当該配線を覆う絶縁膜から突き出ているか否かを検査することができる。そしてこれにより、異物残存により表示用配線に短絡のおそれがある表示装置用基板を検出して、これに起因する市場での不良発生を未然に防止することができる。
【００１９】
また、第１の発明では、第１端子及び第２端子が２つとも外部回路に接続される接続領域に設けられているので、本発明に係る表示装置用基板が対向基板と貼り合わされて表示装置を構成する場合、これら両端子間の電気抵抗を測定する検査工程は、表示装置用基板と対向基板とを貼り合わせた後においても実施することができる。
【００２０】
したがって、異物残存による表示用配線の短絡よりも発生確率が高い不良の検査、例えばＴＦＴ不良による点欠陥などの不良検査を先に行い、その後に、上記第１端子及び第２端子の間の電気抵抗を測定する検査工程を実施することができる。これにより、表示装置用基板の検査効率を高めることができる。
【００２１】
第２の発明は、第１の発明の表示装置用基板において、
上記導電層、第１端子及び第２端子は、上記第１端子と上記第２端子との間の電気抵抗を測定することにより上記表示用配線と上記導電層との間の短絡の有無を検査するための検査用パターンを構成している
ことを特徴とする。
【００２２】
この第２の発明によれば、第１の発明の作用効果が具体的に奏される。
【００２３】
なお、上記導電層、第１端子及び第２端子は、検査用パターン専用の構成でなく、表示用配線を保護するための電磁シールドとして機能する導電パターンなどの他の用途と兼用する構成であってもよい。
【００２４】
第３の発明は、第１又は第２の発明の表示装置用基板において、
上記接続領域には、上記外部回路としてドライバＩＣを備える複数枚のプリント回路基板が並んで接続されており、
上記表示用配線は、上記プリント回路基板同士を電気的に接続するためのドライバ駆動用配線である
ことを特徴とする。
【００２５】
この第３の発明では、表示用配線がドライバ駆動用配線である。ドライバ駆動用配線は、ソースドライバを備えたプリント回路基板を外部回路基板に接続しない、いわゆるソース基板レス型、又はゲート基板レス型の表示装置用基板に形成される配線である。なかでもドライバＩＣ駆動用の電源配線は一般的に高電位の直流で駆動されるので、該電源配線が異物を介して他の導電体と短絡した場合には、重大な不良が市場で発生するおそれがある。
【００２６】
これに対して、本発明によると、ドライバ駆動用配線を検査対象として異物残存による配線の短絡を検査できるので、ドライバ駆動用配線が短絡するおそれのある基板を検出して、これに起因する市場での重大な不良発生を未然に防止することができる。
【００２７】
第４の発明は、第１又は第２の発明の表示装置用基板において、
上記表示用配線は、互いに平行に延びる複数本のゲート配線であり、
上記第１端子は、所定本数の上記ゲート配線毎に設けられ、当該所定本数のゲート配線に電気的に接続されており、
上記導電層は、上記ゲート配線毎に設けられ、
上記第２端子は、上記第１端子が電気的に接続された各ゲート配線に重なる領域に延びる所定本数の上記導電層毎に設けられ、当該所定本数の導電層に電気的に接続されている
ことを特徴とする。
【００２８】
この第４の発明では、ゲート配線を検査対象として異物残存による配線の短絡を検査できるので、ゲート配線が短絡するおそれのある表示装置用基板を検出して、これに起因する市場での不良発生を未然に防止することができる。
【００２９】
また、第４の発明では、所定本数のゲート配線毎に導電層、第１端子及び第２端子が設けられて、所定本数単位でゲート配線の短絡を検査できるので、個々のゲート配線に対して導電層、第１端子及び第２端子が設けられている場合に比べて、ゲート配線の短絡検査を効率的に行うことができる。
【００３０】
その上、第４の発明によると、異物残存によりゲート配線に短絡のおそれがあるか否かを所定本数単位で判断できるため、そのようなおそれのあるゲート配線を、特定のゲート配線群、つまり所定本数レベルまで絞り込むことができ、ゲート配線の異物残存部分をリペアする場合に、そのリペア箇所の検出作業を効率的に行うことができる。
【００３１】
第５の発明は、第１又は第２の発明の表示装置用基板において、
上記表示用配線は、互いに平行に延びる複数本の補助容量配線であり、それぞれ同一の上記第１端子に電気的に接続され、
上記導電層は、上記表示用配線毎に設けられ、それぞれ同一の上記第２端子に電気的に接続されている
ことを特徴とする。
【００３２】
この第５の発明では、補助容量配線を検査対象として異物残存による配線の短絡を検査できるので、補助容量配線が短絡するおそれのある表示装置用基板を検出して、これに起因する市場での不良発生を未然に防止することができる。
【００３３】
第６の発明は、第１〜第５の発明のいずれか１つの表示装置用基板において、
上記導電層は、上記表示用配線と同一幅又はそれよりも幅広に形成され、上記絶縁膜を介して上記表示用配線を幅方向全体に亘って覆っている
ことを特徴とする。
【００３４】
この第６の発明では、導電層が絶縁膜を介して表示用配線の幅方向全体を覆っているので、異物が表示用配線上に付着して絶縁膜から突出した状態で残存した場合に、該異物を導電層に確実に接触させることができる。したがって、異物残存により配線短絡のおそれがある表示装置用基板を確実に検出することができる。
【００３５】
第７の発明は、第１〜第６の発明のいずれか１つの表示装置用基板において、
上記導電層は透明導電性材料からなる
ことを特徴とする。
【００３６】
この第７の発明では、導電層が透明性を有するので、本発明に係る表示装置用基板が光硬化型や光及び熱併用硬化型のシール材を介して対向基板と貼り合わされて表示装置を構成する場合にも、導電層がシール材を硬化させる際におけるシール材への光照射の弊害となってシール材の硬化不良の要因となることを回避できる。
【００３７】
第８の発明は、第１〜第７の発明のいずれか１つの表示装置用基板において、
マトリクス状に配列された複数の画素電極をさらに備え、
上記導電層及び第２端子は、上記画素電極と同一膜から形成されている
ことを特徴とする。
【００３８】
この第８の発明では、導電層及び第２端子が既存の画素電極と同一膜から形成されているので、これら導電層及び第２端子を形成するために独立した成膜工程と該成膜工程により成膜した導電膜をパターニングするパターニング工程とを追加せずに済み、工程数を増加させることなく、導電層及び第２端子を形成することができる。
【００３９】
第９の発明は、表示装置であって、
第１〜第８の発明のいずれか１つの表示装置用基板と、
上記表示装置用基板に対向して配置された対向基板と、
上記表示装置用基板と上記対向基板との間に設けられた表示媒体層とを備え、
上記対向基板の上記表示用配線に対向する領域には電極が形成されている
ことを特徴とする。
【００４０】
この第９の発明によると、第１〜第８の発明の表示装置用基板が、異物残存により表示用配線に短絡のおそれがあるか否かを検出することができる、という優れた特性を備えているので、物理的ストレスが加えられた際の表示用配線とこれに対向する対向基板に形成された電極との電気的接触による市場での不良発生を未然に防止することができる。
【００４１】
第１０の発明は、第９の発明の表示装置において、
画像表示を行う表示領域と、該表示領域の外側に位置する非表示領域とを有し、
上記表示用配線、絶縁膜及び導電層の積層構造は、上記非表示領域に形成されている
ことを特徴とする。
【００４２】
この第１０の発明によれば、非表示領域に形成された表示用配線を検査対象として、異物残存による配線短絡を検査できる。
【００４３】
第１１の発明は、第９又は第１０の発明の表示装置において、
上記表示媒体層は液晶層である
ことを特徴とする。
【００４４】
この第１１の発明では、表示媒体層として液晶層を備えた液晶表示装置が構成される。この液晶表示装置においても、第１の発明の作用効果が有効に奏される。
【発明の効果】
【００４５】
本発明によれば、表示用配線を覆う絶縁膜上において平面視で表示用配線と重なる領域に該表示用配線に沿って設けられた導電層と、表示用配線に電気的に接続された第１端子と、導電層に電気的に接続された第２端子とを備え、第１端子と第２端子との間の電気抵抗を測定するだけで、表示用配線上に導電性の異物が存在し且つその異物が当該配線を覆う絶縁膜から突き出ているか否かを検査することができる。そしてこれによって、異物残存による配線短絡のおそれがある基板を検出して、これに起因する市場での不良発生を未然に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】図１は、実施形態１に係る液晶表示装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図２は、図１のII−II線における断面構造を示す断面図である。
【図３】図３は、実施形態１に係る液晶表示パネルのゲートドライバ駆動用配線の引き回し構成を示す平面図である。
【図４】図４は、実施形態１に係る検査用パターンの構成について端子部分を拡大して示す平面図である。
【図５】図５は、実施形態１に係る液晶表示パネルにおけるゲートドライバＩＣ駆動用の電源配線対応箇所の断面構造を示す断面図である。
【図６】図６は、実施形態１に係る液晶表示パネルにおいて、ゲートドライバＩＣ駆動用の電源配線上に異物が残存した場合の同配線対応箇所の断面構造を示す断面図である。
【図７】図７は、実施形態２に係る液晶表示パネルのゲート配線の引き出し構成を示す平面図である。
【図８】図８は、実施形態２に係る検査用パターンの構成について端子部分を拡大して示す平面図である。
【図９】図９は、実施形態３に係る液晶表示パネルの補助容量配線の引き出し構成を示す平面図である。
【図１０】図１０は、実施形態３に係る検査用パターンの構成について端子部分を拡大して示す平面図である。
【図１１】図１１（ａ）は、従来構成の液晶表示装置において、ゲートドライバ駆動用配線上に異物が残存した場合の同配線対応箇所の断面構造を示す断面図である。図１１（ｂ）は、従来構成の液晶表示装置において、異物残存箇所が物理的ストレスを受けた際の状態を示すゲートドライバ駆動用配線対応箇所の断面構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。
【００４８】
《発明の実施形態１》
この実施形態１では、本発明に係る表示装置の一例として、液晶組成物を利用して光を変調することにより画像表示を行う液晶表示装置Ｓについて説明する。
【００４９】
図１は、液晶表示装置Ｓの概略構成を示す平面図である。図２は、図１のII−II線における断面構造を示す断面図である。なお、図１では、図２に示す対向基板４０上の偏光板１７の図示を省略している。
【００５０】
本実施形態の液晶表示装置Ｓは、テレビ受像機やパーソナルコンピュータなどのＯＡ（Office Automation）機器、スマートフォンなどの携帯情報端末のディスプレイとして用いられるものである。
【００５１】
−液晶表示装置Ｓの構成−
液晶表示装置Ｓは、図１及び図２に示すように、ゲート基板レス型のものであって、液晶表示パネル１０と、該液晶表示パネル１０を構成する基板２０表面に実装されたプリント回路基板である複数枚（図１に示す例では３枚ずつ）のゲートドライバＴＣＰ５０及びソースドライバＴＣＰ６０と、各ソースドライバＴＣＰ６０が直接に接続された外部回路基板７０とを備えている、なお、液晶表示装置Ｓは、ゲートドライバＴＣＰ５０が直接に接続される外部回路基板は備えていない。
【００５２】
またその他、液晶表示装置Ｓが透過型若しくは半透過型（反射透過両用型とも呼ばれる）の液晶表示装置である場合、液晶表示装置Ｓは、上記液晶表示パネル１０の背面側に、該液晶表示パネル１０側に面状光を出射するように構成された面状光源装置としてのバックライトユニット（不図示）をさらに備えている。
【００５３】
＜液晶表示パネル１０の構成＞
上記液晶表示パネル１０は、例えば矩形状に形成され、互いに対向して配置されたＴＦＴ基板２０及び対向基板４０を備え、これら両基板２０，４０の外周縁部同士が例えば矩形枠状のシール材１１によって接着され、ＴＦＴ基板２０及び対向基板４０の間でシール材１１の内側に形成された空間に表示媒体層として液晶層１３が封入された構造を有している。
【００５４】
ＴＦＴ基板２０及び対向基板４０の互いに対向する内側表面には配向膜（不図示）がそれぞれ設けられている。また、これら両基板２０，４０の外側表面には、図２に示すように、透光軸を互いに９０°異ならせた偏光板１５，１７がそれぞれ設けられている。上記シール材１１は、例えばエポキシ樹脂などを含む光硬化型や光及び熱併用硬化型の樹脂からなる。上記液晶層１３は、電気光学特性を有する例えばネマチックの液晶組成物からなる。
【００５５】
上記液晶表示パネル１０は、ＴＦＴ基板２０及び対向基板４０が重なり合う領域であってシール材１１の内側領域、つまり液晶層１３が設けられた領域に、画像表示を行う例えば矩形状の表示領域（図１で斜線を付した領域）１０Ｄを有している。この表示領域１０Ｄは、図示しないが、画像表示の最小単位である画素がマトリクス状に複数配列されてなる。
【００５６】
また、液晶表示パネル１０は、表示領域１０Ｄの周囲に、非表示領域である例えば矩形枠状の額縁領域１０Ｆを有している。そして、この額縁領域１０Ｆの隣り合う二辺側（図１で上辺側及び右辺側）には、ＴＦＴ基板２０が対向基板４０から一部突出してその対向基板４０側表面を露出させた接続領域１０Ｔが設けられている。
【００５７】
＜ＴＦＴ基板２０の構成＞
ＴＦＴ基板２０は、接続領域１０Ｔを構成する分だけ対向基板４０よりも一回り大きく形成されている。このＴＦＴ基板２０は、ガラス基板などの透明性を有するベース基板２１を備え、該ベース基板２１上に薄膜を積層して構成された各種配線や素子を含む積層構造体２２を有する表示装置用基板である。
【００５８】
ＴＦＴ基板２０の表示領域１０Ｄには、図示しないが、表示用配線として、ゲート配線とソース配線とがゲート絶縁膜を介して互いに交差するようにそれぞれ多数本形成されている。これら両配線は、全体として格子状をなすように設けられており、上記各画素を区画している。
【００５９】
さらに、ＴＦＴ基板２０の表示領域１０Ｄには、個々のゲート配線に沿って延びる補助容量配線が形成されている。各補助容量配線は、ゲート配線と同一膜から形成され、対応するゲート配線に沿って整列する複数の画素に亘って例えばそれら各画素の中央部分を横断するように延びている。
【００６０】
そして、ＴＦＴ基板２０は、各画素毎に、対応するゲート配線及びソース配線に接続されたＴＦＴ、及び該ＴＦＴのドレイン電極に接続された画素電極並びに補助容量素子を備えている。
【００６１】
ＴＦＴ及び補助容量素子は層間絶縁膜によって覆われている。画素電極は、この層間絶縁膜上にマトリクス状に配列され、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）又はＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）などの透明導電性材料からなる。これら各画素電極は、上記層間絶縁膜に形成されたコンタクトホールを介して同じ画素に設けられたＴＦＴのドレイン電極に電気的に接続されている。
【００６２】
上記補助容量素子は、下部電極と上部電極とが誘電層を介して対向する構造を有している。下部電極は、補助容量配線の一部によって構成されている。上部電極は、同じ画素に設けられたＴＦＴのドレイン電極と同一膜から形成され、該ドレイン電極と一体に構成されている。誘電層は、ゲート配線とソース配線との交差部に介在するゲート絶縁膜と共通の膜によって構成されている。
【００６３】
図３は、本実施形態で検査対象とするゲートドライバ駆動用配線２３の引き回し構成を示す平面図である。
【００６４】
上記ＴＦＴ基板２０の額縁領域１０Ｆには、図３に示すように、表示用配線として、接続領域１０Ｔの角部を挟んで隣り合うゲートドライバＴＣＰ５０並びにソースドライバＴＣＰ６０、及び隣り合うゲートドライバＴＣＰ５０同士を電気的に接続するためのゲートドライバ駆動用配線２３が設けられている。
【００６５】
ゲートドライバＴＣＰ５０寄りの１枚のソースドライバＴＣＰ６０と複数枚のゲートドライバＴＣＰ５０とは、ゲートドライバ駆動用配線２３により直列に接続されて、ソースドライバＴＣＰ６０を経由して入力された表示制御信号が隣り合うゲートドライバＴＣＰ５０にリレー方式で順次伝送されるようになっている。
【００６６】
ゲートドライバ駆動用配線２３としては、例えば、ゲートドライバＩＣ５２駆動用の電源配線２３Ｖｇｈの他、クロック信号用配線、スタートパルス信号用配線などが挙げられる。
【００６７】
各ゲートドライバ駆動用配線２３は、シール材１１の内部領域、つまり液晶層１３が設けられた領域を経由するように接続領域１０Ｔにおいて上記ドライバＴＣＰ５０，６０が接続される部分間を引き回されたパターンを有し、その全体が額縁領域１０Ｆに形成されている。これら各ゲートドライバ駆動用配線２３は、上記ゲート配線と同一膜から形成されており、上記ゲート絶縁膜及び層間絶縁膜が積層されてなる積層絶縁膜２４（後に参照する図５に示す）によって覆われている。
【００６８】
各ゲートドライバ駆動用配線２３における基板２０端縁に位置する両端には、ゲートドライバＴＣＰ５０又はソースドライバＴＣＰ６０に接続するための端子（不図示）が設けられている。これら各ゲートドライバ駆動用配線２３の端子は、同配線２３の先端部が積層絶縁膜２４に形成されたコンタクトホールを介して当該絶縁膜２４上に設けられた接続端子パッドに接続された構造を有する。
【００６９】
さらにその他、ＴＦＴ基板２０の額縁領域１０Ｆには、図示しないが、上記ゲート配線、ソース配線及び補助容量配線が表示領域１０Ｄから接続領域１０Ｔにまで引き出されている。これら各種配線における基板２０端縁に位置する引き出し先端には、ゲートドライバＴＣＰ５０又はソースドライバＴＣＰ６０に接続するための端子が基板２０端縁に沿って整列して設けられている。
【００７０】
＜対向基板４０の構成＞
上記対向基板４０は、図２に示すように、ガラス基板などの透明性を有するベース基板４１を備え、該ベース基板４１上にブラックマトリクス４３やカラーフィルタ４４、共通電極４５を積層して構成されたカラーフィルタ基板である。
【００７１】
ブラックマトリクス４３は、ベース基板４１の外周縁部に位置する枠部４３ｆと、該枠部４３ｆの内側で上記ゲート配線及びソース配線に対応する格子部（不図示）とからなる。カラーフィルタ４４は、このブラックマトリクス（格子部）４３の格子間に周期的に配列するように設けられた複数色のフィルタ層、例えば赤色層、緑色層及び青色層からなる。共通電極４５は、これら各カラーフィルタ４４を覆い上記画素電極の群と対向するように設けられている。
【００７２】
上記ブラックマトリクス４３の枠部４３ｆは、シール材１１に対応する領域にシール材１１よりも幅広に形成されており、シール材１１の内側領域（液晶層１３が設けられた領域）に位置する各ゲートドライバ駆動用配線２３部分の全体に重なるように設けられている。また、上記共通電極４５は、このブラックマトリクス４３の枠部４３ｆ上にも形成され、ゲートドライバ駆動用配線２３に対向する領域にも配置されている。
【００７３】
＜ゲートドライバＴＣＰ５０・ソースドライバＴＣＰ６０の構成＞
上記複数枚のゲートドライバＴＣＰ５０は、接続領域１０Ｔの一辺側（図１で右側辺）に基板２０端縁に沿って並んで接続されている。各ゲートドライバＴＣＰ５０は、配線パターンが形成されたフレキシブルプリント配線板５１上に、外部回路としてのゲートドライバＩＣ５２がＴＡＢ（Tape Automated Bonding）実装方式により実装された電子部品である。
【００７４】
ゲートドライバＩＣ５２は、その駆動により、各ゲート配線に対して線順次にゲート信号を供給するように構成されている。各ゲートドライバＴＣＰ５０は、ＴＦＴ基板２０に形成されたゲートドライバ駆動用配線２３によりソースドライバＴＣＰ６０を経由して外部回路基板７０に電気的に接続されており、該外部回路基板７０から伝送される表示制御信号に基づき駆動されるようになっている。
【００７５】
上記複数枚のソースドライバＴＣＰ６０は、接続領域１０Ｔの他辺側（図１で上辺側）に基板２０端縁に沿って並んで接続されている。各ソースドライバＴＣＰ６０は、配線パターンが形成されたフレキシブルプリント配線板６１上に、外部回路としてのソースドライバＩＣ６２がＴＡＢ実装方式により実装された電子部品である。
【００７６】
ソースドライバＩＣ６２は、その駆動により、各ソース配線に一斉にソース信号を供給するように構成されている。各ソースドライバＴＣＰ６０は、外部回路基板７０に直接接続されており、該外部回路基板７０から伝送される表示制御信号に基づき駆動されるようになっている。
【００７７】
＜液晶表示装置Ｓの作動＞
上記構成の液晶表示装置Ｓでは、各画素において、ゲートドライバＴＣＰ５０からゲート信号がゲート配線を介してＴＦＴに送られ、該ＴＦＴがオン状態になったときに、ソースドライバＴＣＰ６０からソース信号がソース配線を介してオン状態のＴＦＴに送られ、該ＴＦＴを介して画素電極に所定の電荷が書き込まれると共に補助容量素子が充電される。このとき、ＴＦＴ基板２０の各画素電極と対向基板４０の共通電極４５との間において電位差が生じ、液晶層１３に所定の電圧が印加される。そして、液晶表示装置Ｓでは、各画素毎に液晶層１３に印加する電圧の大きさを制御して液晶分子の配向状態を変えることにより、液晶層１３での光透過率を調整して画像が表示される。
【００７８】
＜検査用パターン２５の構成＞
図４は、本実施形態における検査用パターン２５の構成について端子部分及びその周辺（図３中に参照符合Ａで示す領域）を拡大して示す平面図である。図５は、ゲートドライバ駆動用配線２３のうちゲートドライバＩＣ５２駆動用の電源配線２３Ｖｇｈ対応箇所の断面構造を示す断面図である。
【００７９】
本実施形態における液晶表示パネル１０の額縁領域１０Ｆには、図４及び図５に示す検査用パターン２５が形成されている。検査用パターン２５は、独立したゲートドライバ駆動用配線２３のパターン毎に設けられている。
【００８０】
各検査用パターン２５は、ゲートドライバＩＣ５２駆動用の電源配線２３Ｖｇｈに電気的に接続された第１端子２７と、導電層である検査用配線２９と、該検査用配線２９に電気的に接続された第２端子２９ｔとを備え、ゲートドライバＩＣ５２駆動用の電源配線２３Ｖｇｈと検査用配線２９との間の短絡の有無を検査可能に構成されている。
【００８１】
第１端子２７は、接続領域１０Ｔに設けられて、ゲートドライバＩＣ５２駆動用の電源配線２３ＶｇｈにおけるゲートドライバＴＣＰ５０接続用の端子よりも若干だけ基板２０内方に配置されている。ゲートドライバＩＣ５２駆動用の電源配線２３Ｖｇｈは、図４に示すように、当該電源配線２３Ｖｇｈからその側方に分岐して延びる分岐線２３ｂを有している。第１端子２７は、積層絶縁膜２４上に分岐線２３ｂよりも幅広に形成された接続端子パッド２７によって構成され、積層絶縁膜２４に形成されたコンタクトホール２４ｈを介して分岐線２３ｂの先端部２３ｔに接続されている。
【００８２】
検査用配線２９は、図４及び図５に示すように、積層絶縁膜２４上において平面視でゲートドライバ駆動用の電源配線２３Ｖｇｈと重なる領域に、該電源配線２３Ｖｇｈに沿って延びるように設けられている。なお、ここで「平面視」とは、ベース基板２１の厚さ方向に見ることを意味する。このことは以降の実施形態においても同じである。
【００８３】
検査用配線２９は、積層絶縁膜２４においてゲートドライバＩＣ５２駆動用の電源配線２３Ｖｇｈに対応して該電源配線２３Ｖｇｈの略全長に亘って設けられている。そして、検査用配線２９は、当該電源配線２３Ｖｇｈよりも若干幅広に形成され、積層絶縁膜２４を介して当該電源配線２３Ｖｇｈを幅方向全体に亘って覆っている。
【００８４】
この検査用配線２９は、ゲートドライバ駆動用の電源配線２３Ｖｇｈに対しても、その他の表示用配線（ゲート配線、ソース配線、補助容量配線）やＴＦＴ等に対しても電気的に非接続状態にあって、ＴＦＴ基板２０上で電気的に独立している。また、検査用配線２９は、ゲートドライバＴＣＰ５０及びソースドライバＴＣＰ６０とも電気的に非接続状態にある。
【００８５】
第２端子２９ｔは、図４に示すように、積層絶縁膜２４上においてゲートドライバＩＣ５２駆動用の電源配線２３Ｖｇｈに対応する領域から外れた接続領域１０Ｔに第１端子２７と並べて設けられている。検査用配線２９は、接続領域１０Ｔにおいて、当該検査用配線２９からその側方に上記分岐線２３ｂに沿って延出する延出部２９ｅを有している。第２端子２９ｔは、この延出部２９ｅの先端に一体に接続されており、該延出部２９ｅよりも幅広に形成された接続端子パッド２９ｔによって構成されている。
【００８６】
上記第１端子２７、検査用配線２９及び第２端子２９ｔは、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明導電性材料からなり、上記画素電極と同一膜から形成されている。
【００８７】
図６は、ゲートドライバＩＣ５２駆動用の電源配線２３Ｖｇｈ上に異物Ｘが残存した場合の同配線２３Ｖｇｈ対応箇所の断面構造を示す断面図である。図１１（ａ）は、従来構成の液晶表示装置Ｓにおいて、ゲートドライバＩＣ５２駆動用の電源配線２３Ｖｇｈ上に異物Ｘが残存した場合の同配線２３Ｖｇｈ対応箇所の断面構造を示す断面図である。図１１（ｂ）は、従来構成の液晶表示装置Ｓにおいて、異物Ｘ残存箇所が物理的ストレスを受けた際の状態を示すゲートドライバＩＣ５２駆動用の電源配線２３Ｖｇｈ対応箇所の断面構造を示す断面図である。なお、図１１（ａ），（ｂ）では、便宜上、本実施形態の液晶表示装置Ｓにおける各構成要素に相当する箇所には本実施形態の液晶表示装置Ｓと同じ参照符合を付している。
【００８８】
上記検査用パターン２５を用いれば、液晶表示装置Ｓの製造過程において第１端子２７と第２端子２９ｔとの間の電気抵抗を測定するだけで、ゲートドライバＩＣ５２駆動用の電源配線２３Ｖｇｈ上に導電性の異物Ｘが付着し且つ該異物Ｘが市場での不良発生の原因となる状態で残存しているか否かを検査することができる。
【００８９】
つまり、ゲートドライバＩＣ５２駆動用の電源配線２３Ｖｇｈ上に製造過程で導電性の異物Ｘが付着していないか、付着していてもその異物Ｘが当該電源配線２３Ｖｇｈを覆う積層絶縁膜２４に埋没されていて、市場での不良発生の原因とならない状態で残存している場合には、ゲートドライバＩＣ５２駆動用の電源配線２３Ｖｇｈと検査用配線２９とは絶縁状態にあるので、これら各配線２３Ｖｇｈ，２９に電気的に接続された第１端子２７と第２端子２９ｔとの間では所定の絶縁抵抗値が測定される。一方、図６に示すように、ゲートドライバＩＣ５２駆動用の電源配線２３Ｖｇｈ上に製造過程で導電性の異物Ｘが付着し且つその異物Ｘが当該電源配線２３Ｖｇｈを覆う積層絶縁膜２４から突き出て市場での不良発生の原因となる状態で残存している場合には、その異物Ｘを介してゲートドライバＩＣ５２駆動用の電源配線２３Ｖｇｈと検査用配線２９とが短絡するので、これら各配線２３Ｖｇｈ，２９に電気的に接続された第１端子２７と第２端子２９ｔとの間では比較的低い導通レベルの電気抵抗値が測定される。
【００９０】
このようにゲートドライバＩＣ５２駆動用の電源配線２３Ｖｇｈ上の異物Ｘの有無及びその残存状態に応じて第１端子２７と第２端子２９ｔとの間で測定される電気抵抗値が異なるので、これら両端子２７，２９ｔ間で測定される電気抵抗値に基づき、ゲートドライバＩＣ５２駆動用の電源配線２３Ｖｇｈ上に導電性の異物Ｘが存在し且つその異物Ｘが当該電源配線２３Ｖｇｈを覆う積層絶縁膜２４から突き出ているか否かを検査することができる。
【００９１】
従来構成の液晶表示装置Ｓでは、上記検査用パターン２５を備えておらず、ゲートドライバＩＣ５２駆動用の電源配線２３Ｖｇｈの異物Ｘ残存による短絡検査を行えていなかったので、図１１（ａ）に示すように当該電源配線２３Ｖｇｈ上に導電性の異物Ｘが積層絶縁膜２４から突き出た状態で残存した場合であっても、このようなＴＦＴ基板２０を備えた液晶表示装置Ｓがそのまま市場に流通するため、図１１（ｂ）に示すように液晶表示パネル１０が市場での物理的ストレスを受けた際に当該異物Ｘと共通電極４５とが接触しやすく、これに起因して偏光板１５，１７が焼損するなどの重大な不良が市場で発生するおそれがある。
【００９２】
これに対して、本実施形態の液晶表示装置Ｓでは、ゲートドライバＩＣ５２駆動用の電源配線２３Ｖｇｈと検査用配線２９との間の短絡の有無を検査可能な検査用パターン２５を備えているので、異物Ｘ残存によりゲートドライバＩＣ５２駆動用の電源配線２３Ｖｇｈに短絡のおそれがあるＴＦＴ基板２０、又は該ＴＦＴ基板２０を備える液晶表示パネル１０を検出して、これに起因する市場での不良発生を未然に防止することができる。
【００９３】
−液晶表示装置Ｓの製造方法−
上記液晶表示装置Ｓを製造するには、まず、ＴＦＴ基板２０及び対向基板４０をそれぞれ作製する。
【００９４】
ＴＦＴ基板２０は、予め準備したガラス基板などのベース基板２１上に、上述した各種配線（ゲート配線、ソース配線、補助容量配線、ゲートドライバ駆動用配線２３、検査用配線２９等）並びにそれらの端子（第１端子２７、第２端子２９ｔ等）、画素電極及び各種素子（補助容量素子、ＴＦＴ）などを、フォトリソグラフィーを用いた成膜工程と、該成膜工程により成膜した膜をパターニングするパターニング工程とを繰り返し行う周知の方法で形成することにより作製することができる。
【００９５】
このとき、検査用パターン２５を構成する第１端子２７、検査用配線２９及び第２端子２９ｔは、画素電極と同一膜から形成する。これにより、検査用パターン２５を形成するために独立した成膜工程及びパターニング工程を追加せずに済むので、工程数を増加させることなく検査用パターン２５を形成することができる。
【００９６】
また、対向基板４０は、予め準備したガラス基板などのベース基板４１上に、ブラックマトリクス４３、カラーフィルタ４４及び共通電極４５を、フォトリソグラフィーを用いた周知の方法で形成することにより作製することができる。
【００９７】
次に、ＴＦＴ基板２０及び対向基板４０の表面に対して、印刷法などにより配向膜をそれぞれ形成した後、必要に応じてラビング処理を行う。その後、ＴＦＴ基板２０又は対向基板４０の表面に対して、ディスペンサなどにより例えば紫外線硬化型や紫外線及び熱併用硬化型の樹脂からなるシール材１１を枠状に描画し、続いて、該シール材１１の内側領域に液晶材料を所定量滴下する。
【００９８】
そして、ＴＦＴ基板２０と対向基板４０とをシール材１１及び液晶材料を介して減圧下で貼り合わせて液晶層１３を構成した後、その貼り合わせた貼合体を大気圧下に開放することにより、貼合体の表面を加圧する。さらに、その状態でＴＦＴ基板２０側からシール材１１に紫外線を照射し、その後に、必要に応じて上記貼合体ごとシール材１１を加熱することにより、該シール材１１を硬化させる。
【００９９】
このとき、ＴＦＴ基板２０におけるシール材１１の対応箇所には検査用配線２９が形成されているが、該検査用配線２９は、透明性を有するので、シール材１１への紫外線照射を遮ることがなく、シール材１１が硬化不良を引き起こす要因とはならない。
【０１００】
このようにしてＴＦＴ基板２０と対向基板４０とを接着して液晶表示パネル１０を作製する。しかる後に、液晶表示パネル１０の両面、つまりＴＦＴ基板２０及び対向基板４０の外側表面に偏光板１５，１７をそれぞれ貼り付ける。
【０１０１】
なお、本実施形態では、ＴＦＴ基板２０と対向基板４０との貼り合わせ前にシール材１１を描画した基板上に液晶材料を滴下しておくことにより、これら両基板２０，４０を貼り合わせた後にシール材１１の内側に形成される空間に液晶材料が充填されるようにする、いわゆる滴下注入法（One Drop Fill；ＯＤＦ）により液晶表示パネル１０を作製するとしているが、ＴＦＴ基板２０又は対向基板４０に切れ目を有する略枠状にシール材を描画し、該シール材を介しこれら両基板２０，４０を貼り合わせて空隙セルを有する貼合体を構成し、該貼合体の空隙セルにシール材の切れ目により構成された注入口から真空引きによる気圧差を利用して液晶材料を注入し、その後に、封止材により注入口を封止する、いわゆる真空注入法により液晶表示パネル１０を作製してもよい。
【０１０２】
次いで、液晶表示パネル１０に対して検査工程を実施する。この検査工程では、まず、ＴＦＴ不良による点欠陥などの不良を検査する点灯表示検査を行い、その後に、液晶表示パネル１０に形成された検査用パターン２５を用いて、ゲートドライバＩＣ５２駆動用の電源配線２３Ｖｇｈが検査用配線２９と短絡していないか否か検査する短絡検査を実施する。
【０１０３】
この短絡検査では、公知の電気抵抗測定器を使用して液晶表示パネル１０の接続領域１０Ｔに形成された第１端子２７と第２端子２９ｔとの間の電気抵抗を測定し、測定された電気抵抗値に基づきゲートドライバＩＣ５２駆動用の電源配線２３Ｖｇｈの短絡の有無を検査する。
【０１０４】
具体的には、第１端子２７と第２端子２９ｔとの間で測定された電気抵抗値が所定の絶縁抵抗値である場合には、ゲートドライバＩＣ５２駆動用の電源配線２３Ｖｇｈと検査用配線２９とは短絡していないと判断して、合格品カセットに収納し、次の偏光板貼付工程に投入する。一方、これら両端子２７，２９ｔ間で測定された電気抵抗値が比較的低い導通レベルである場合には、ゲートドライバＩＣ５２駆動用の電源配線２３Ｖｇｈと検査用配線２９とは短絡していると判断して、修正対象品カセットに収納し、当該電源配線２３Ｖｇｈの短絡をリペアする修正工程に投入する。
【０１０５】
上記検査工程を経て偏光板貼付工程に投入された液晶表示パネル１０については、その両面に偏光板１５，１７をそれぞれ貼り付ける。続いて、液晶表示パネル１０の接続領域１０Ｔに対し、ゲートドライバＴＣＰ５０及びソースドライバＴＣＰ６０接続部分にＡＣＦを貼り付け、該ＡＣＦを介してゲートドライバＴＣＰ５０及びソースドライバＴＣＰ６０を熱圧着により接続する。しかる後、ドライバＴＣＰ５０，６０が接続された液晶表示パネル１０を必要に応じてバックライトユニット等と組み合わせることにより、液晶表示装置Ｓが完成される。
【０１０６】
なお、ここでは液晶表示パネル１０を作製した後に、ＴＦＴ基板２０に形成された検査用パターン２５を用いて短絡検査を実施するとしたが、これに限らず、液晶表示パネル１０を作製する前に、ＴＦＴ基板２０に対して検査用パターン２５を用いた短絡検査を実施しても構わない。
【０１０７】
−実施形態１の効果−
この実施形態１によると、ゲートドライバＩＣ５２駆動用の電源配線２３Ｖｇｈと検査用配線２９との間の短絡の有無を検査可能な検査用パターン２５を備えているので、この検査用パターン２５が備える電源配線２３Ｖｇｈに電気的に接続された第１端子２７と検査用配線２９に電気的に接続された第２端子２９ｔとの間の電気抵抗を測定するだけで、ゲートドライバＩＣ５２駆動用の電源配線２３Ｖｇｈ上に導電性の異物Ｘが存在し且つその異物Ｘが当該電源配線２３Ｖｇｈを覆う積層絶縁膜２４から突き出ているか否かを検査することができる。そしてこれによって、異物Ｘ残存によりゲートドライバＩＣ５２駆動用の電源配線２３Ｖｇｈに短絡のおそれがあるＴＦＴ基板２０、又は該ＴＦＴ基板２０を備えた液晶表示パネル１０を検出して、これに起因する市場での不良発生を未然に防止することができる。
【０１０８】
《発明の実施形態２》
図７は、この実施形態２に係る液晶表示パネル１０のゲート配線３１の引き出し構成を示す平面図である。図８は、この実施形態２に係る検査用パターン２５の構成について端子部分及びその周辺（図７中に参照符合Ｂで示す領域）を拡大して示す平面図である。
【０１０９】
なお、以降の各実施形態では、検査用パターン２５の構成が上記実施形態１と異なる他は液晶表示装置Ｓについて上記実施形態１と同様に構成されているので、構成の異なる検査用パターン２５及びその関連部分についてのみ説明し、同一の構成箇所は図１〜図６に基づく上記実施形態１の説明に譲ることにして、その詳細な説明を省略する。
【０１１０】
上記実施形態１では、各ゲートドライバＩＣ５２駆動用の電源配線２３Ｖｇｈを検査対象として検査用パターン２５が設けられているとしたが、本実施形態では、ゲート配線３１を検査対象として検査用パターン２５が設けられている。
【０１１１】
ゲート配線３１は、図７に示すように、ＴＦＴ基板２０の表示領域１０Ｄに互いに平行に延びるように複数本形成されており、一端側（図７で右端側）が接続領域１０Ｔにまで引き出されている。各ゲート配線３１の引き出し先端には、ゲートドライバＴＣＰ５０に接続するための端子（不図示）が設けられている。
【０１１２】
本実施形態の液晶表示パネル１０における接続領域１０Ｔには、図８に示すように、ゲート配線３１と交差する方向に延びるゲート接続線３３が設けられている。このゲート接続線３３は、所定本数のゲート配線３１毎に設けられて、これら所定本数のゲート配線３１と該配線３１の端子よりも若干だけ基板２０内方に位置する部分で交差し一体に形成されている。これにより、ゲート接続線３３は、ゲート配線３１を所定本数ずつ互いに電気的に接続して、検査単位配線群３２を構成している。
【０１１３】
本実施形態の検査用パターン２５は、図８に示すように、第１端子３５、検査用配線２９及び第２端子２９ｔを備え、上記検査単位配線群３２毎に設けられている。
【０１１４】
第１端子３５は、接続領域１０Ｔに設けられて、ゲート接続線３３の一端部に接続されている。すなわち、検査単位配線群３２を構成する各ゲート配線３１は、同一の第１端子３５に電気的に接続されている。この第１端子３５は、積層絶縁膜２４上にゲート接続線３３よりも幅広に形成された接続端子パッド３５によって構成され、積層絶縁膜２４に形成されたコンタクトホール２４ｈを介してゲート接続線３３の一端部３３ｔに接続されている。
【０１１５】
検査用配線２９は、各ゲート配線３１毎に設けられ、積層絶縁膜２４上において平面視で各ゲート配線３１に重なる領域に、これら各ゲート配線３１に沿って延びるように形成されている。これら各検査用配線２９は、積層絶縁膜２４においてゲート配線３１に対応して該ゲート配線３１の略全長に亘って設けられていると共に、当該ゲート配線３１よりも幅広に形成され、積層絶縁膜２４を介して当該ゲート配線３１を幅方向全体に亘って覆っている。
【０１１６】
上記各検査用配線２９は、上記実施形態１と同様に、ＴＦＴ基板２０上で電気的に独立しており、ゲートドライバＴＣＰ５０及びソースドライバＴＣＰ６０とも電気的に非接続状態にある。
【０１１７】
さらに、接続領域１０Ｔには、ゲート接続線３３に沿って延びる検査用接続線２９ｃが設けられている。この検査用接続線２９ｃは、上記検査単位配線群３２毎に設けられて、該検査単位配線群３２を構成する各ゲート配線３１に対応する検査用配線２９と交差し一体に形成されている。これにより、検査用接続線２９ｃは、検査用配線２９を所定本数ずつ互いに電気的に接続して、検査用配線群３０を構成している。
【０１１８】
第２端子２９ｔは、検査用接続線２９ｃの一端部に接続されている。すなわち、各第２端子２９ｔは、検査用配線群３０を構成する各検査用配線２９毎に設けられ、これら各検査用配線２９は、同一の第２端子２９ｔに電気的に接続されている。第２端子２９ｔは、積層絶縁膜２４上においてゲート配線３１に対応する領域から外れた接続領域１０Ｔに第１端子３５と並べて設けられている。この第２端子２９ｔは、検査用接続線２９ｃよりも幅広に形成された接続端子パッド２９ｔによって構成されている。
【０１１９】
上記ゲート接続線３３は、ゲート配線３１と同一膜から形成されている。また、上記第１端子３５、検査用配線２９、検査用接続線２９ｃ及び第２端子２９ｔは、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明導電材料からなり、上記画素電極と同一膜から形成されている。
【０１２０】
上記検査用パターン２５を用いれば、液晶表示装置Ｓの製造過程において、検査用パターン２５毎に第１端子３５と第２端子２９ｔとの間の電気抵抗を測定するだけで、各ゲート配線３１上に導電性の異物Ｘが付着し且つ該異物Ｘが市場での不良発生の原因となる状態で残存しているか否かを検査することができる。
【０１２１】
なお、本実施形態の液晶表示装置Ｓを製造する場合には、上記検査用パターン２５を用いた短絡検査を実施した後に、レーザー照射等により個々のゲート配線３１間でゲート接続線３３を分断して各検査単位配線群３２をなすゲート配線３１同士を電気的に分離する必要がある。
【０１２２】
−実施形態２の効果−
この実施形態２によると、ゲート配線３１を検査対象として検査用パターン２５が設けられているので、この検査用パターン２５を用いた検査工程を実施すれば、異物Ｘ残存によりゲート配線３１に短絡のおそれがあるＴＦＴ基板２０、又は該ＴＦＴ基板２０を備えた液晶表示パネル１０を検出して、これに起因する市場での不良発生を未然に防止することができる。
【０１２３】
また、所定本数のゲート配線３１が互いに電気的に接続された検査単位配線群３２毎に検査用パターン２５が設けられていて、検査単位配線群３２毎にゲート配線３１の短絡を検査できるので、個々のゲート配線３１に対して検査用パターン２５が設けられている場合に比べて、当該検査用パターン２５を用いたゲート配線３１の短絡検査を効率的に行うことができる。
【０１２４】
その上、異物Ｘ残存によりゲート配線３１に短絡のおそれがあるか否かを検査単位配線群３２毎に判断できるため、そのようなおそれのあるゲート配線３１を特定の検査単位配線群３２のレベルまで絞り込むことができる。これにより、ゲート配線３１上における異物Ｘ残存部分をリペアする場合には、そのリペア箇所の検出作業を効率的に行うことができる。
【０１２５】
その他は、上記実施形態１と同様な効果を得ることができる。
【０１２６】
《発明の実施形態３》
図９は、この実施形態３に係る液晶表示パネル１０の補助容量配線３７の引き出し構成を示す平面図である。図１０は、この実施形態３に係る検査用パターン２５の構成について端子部分及びその周辺（図９中に参照符合Ｃで示す領域）を拡大して示す平面図である。
【０１２７】
本実施形態では、補助容量配線３７を検査対象として検査用パターン２５が設けられている。
【０１２８】
補助容量配線３７は、図９に示すように、ＴＦＴ基板２０の表示領域１０Ｄに互いに平行に延びるように複数本形成されている。これら複数本の補助容量配線３７の一端部は、シール材１１内側の液晶層１３が設けられた額縁領域１０Ｆ部分（図９に示すブラックマトリクス４３の枠部４３ｆ対応箇所）に延びるコモン接続配線３８によって互いに電気的に接続されている。
【０１２９】
コモン接続配線３８は、各補助容量配線３７の延在方向に対し直交する方向に延びて、これら各補助容量配線３７の一端部と連結されて一体に形成されている。また、このコモン接続配線３８は、接続領域１０Ｔにまで引き出されており、その引き出し先端にソースドライバＴＣＰ６０に接続するための端子（不図示）が設けられている。
【０１３０】
本実施形態の検査用パターン２５は、図１０に示すように、第１端子３９、検査用配線２９及び第２端子２９ｔを備え、補助容量配線３７全体に対して１つだけ設けられている。
【０１３１】
第１端子３９は、接続領域１０Ｔに設けられて、コモン接続配線３８におけるソースドライバＴＣＰ６０接続用の端子よりも若干だけ基板２０内方に配置されている。コモン接続配線３８は、当該接続配線３８からその側方に分岐して延びる分岐線３８ｂを有している。第１端子３９は、積層絶縁膜２４上に分岐線３８ｂよりも幅広に形成された接続端子パッド３９によって構成され、積層絶縁膜２４に形成されたコンタクトホール２４ｈを介して分岐線３８ｂの先端部３８ｔに接続されている。すなわち、各補助容量配線３７は、同一の第１端子３９に電気的に接続されている。
【０１３２】
検査用配線２９は、各補助容量配線３７毎に設けられ、積層絶縁膜２４上において平面視で各補助容量配線３７と重なる領域に、これら各補助容量配線３７に沿って延びるように形成されている。これら各検査用配線２９は、積層絶縁膜２４において補助容量配線３７に対応して該補助容量配線３７の略全長に亘って設けられていると共に、当該補助容量配線３７よりも幅広に形成され、積層絶縁膜２４を介して当該補助容量配線３７，３８を幅方向全体に亘って覆っている。
【０１３３】
また、検査用配線２９は、コモン接続配線３８に対しても設けられ、各補助容量配線３７に対応する各検査用配線２９を互いに電気的に接続している。コモン接続配線３８に対して設けられた検査用配線２９は、積層絶縁膜２４上において平面視でコモン接続配線３８と重なる領域に、該コモン接続配線３８に沿ってその略全長に亘って延びるように形成されていると共に、当該コモン接続配線３８よりも幅広に形成され、積層絶縁膜２４を介して当該コモン接続配線を幅方向全体に亘って覆っている。
【０１３４】
上記各検査用配線２９は、上記実施形態１と同様に、ＴＦＴ基板２０上で電気的に独立しており、ゲートドライバＴＣＰ５０及びソースドライバＴＣＰ６０とも電気的に非接続状態にある。
【０１３５】
第２端子２９ｔは、積層絶縁膜２４上においてコモン接続配線３８に対応する領域から外れた接続領域１０Ｔに第１端子３９と並べて設けられている。コモン接続配線３８に対して設けられた検査用配線２９は、接続領域１０Ｔにおいて、当該検査用配線２９からその側方に上記分岐線３８ｂに沿って延出する延出部２９ｅを有している。第２端子２９ｔは、この延出部２９ｅの先端に接続されており、該延出部２９ｅよりも幅広に形成された接続端子パッド２９ｔによって構成されている。すなわち、補助容量配線３７に対応する各検査用配線２９は、同一の第２端子２９ｔに電気的に接続されている。
【０１３６】
上記コモン接続配線３８は、補助容量配線３７と同一膜から形成されている。また、上記第１端子３９、検査用配線２９及び第２端子２９ｔは、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明導電性材料からなり、上記画素電極と同一膜から形成されている。
【０１３７】
上記検査用パターン２５を用いれば、液晶表示装置Ｓの製造過程において、第１端子３９と第２端子２９ｔとの間の電気抵抗を測定するだけで、各補助容量配線３７及びコモン接続配線３８上に導電性の異物Ｘが市場での不良発生の原因となる状態で残存しているか否かを検査することができる。
【０１３８】
−実施形態３の効果−
この実施形態３によると、補助容量配線３７を検査対象として検査用パターン２５が設けられているので、この検査用パターン２５を用いた検査工程を実施すれば、異物Ｘ残存により補助容量配線３７に短絡のおそれがあるＴＦＴ基板２０、又は該ＴＦＴ基板２０を備えた液晶表示パネル１０を検出でき、これに起因する市場での不良発生を未然に防止することができる。
【０１３９】
また、その他は上記実施形態１と同様な効果を得ることができる。
【０１４０】
なお、上記各実施形態では、検査用配線２９が検査対象の表示用配線（ゲートドライバＩＣ５２駆動用の電源配線２３Ｖｇｈ、ゲート配線３１又は補助容量配線３７）よりも若干幅広に形成されているとしたが、これに限らない。
【０１４１】
検査用配線２９は、検査対象の表示用配線と同一幅に形成されていてもよく、異物Ｘ残存により表示用配線に短絡のおそれがあるＴＦＴ基板２０を確実に検出する観点から、当該表示用配線を幅方向全体に亘って覆っていることが好ましい。
【０１４２】
またその他、検査用配線２９は、積層絶縁膜２４上において検査対象とする表示用配線に重なる領域に該表示用配線に沿って延びるように設けられていれば、当該表示用配線よりも若干幅狭に形成されていても構わない。
【０１４３】
また、上記各実施形態では、第１端子２７，３５，３９が、検査対象の表示用配線（ゲートドライバＩＣ５２駆動用の電源配線２３Ｖｇｈ、ゲート配線３１又は補助容量配線３７）におけるドライバＴＣＰ５０，６０接続用の端子とは別個に形成されている形態について説明したが、当該ドライバＴＣＰ５０，６０接続用の端子が第１端子２７，３５，３９として兼用されても構わない。
【０１４４】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は上記各実施形態に記載の範囲に限定されない。上記各実施形態が例示であり、それらの各構成要素や各処理プロセスの組合せに、さらにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【０１４５】
例えば、上記各実施形態では、液晶表示パネル１０に対するゲートドライバＩＣ５２及びソースドライバＩＣ６２の実装方式がＴＡＢ実装方式のものを例に挙げて説明したが、これに限らない。
【０１４６】
ドライバＩＣチップ５２，６２の実装方式としては、ゲートドライバＴＣＰ５０に代えてフィルム回路基板上にゲートドライバＩＣ５２が実装されたゲートドライバＣＯＦ（Chip On Film）を、ソースドライバＴＣＰ６０に代えてフィルム回路基板上にソースドライバＩＣ６２が実装されたソースドライバＣＯＦをそれぞれ用いるＣＯＦ実装方式が採用されていてもよい。
【０１４７】
またその他、液晶表示パネル１０は、ゲートドライバＩＣ及びソースドライバＩＣがＴＦＴ基板２０に一体に作り込まれたモノリシック型の表示パネルに構成されていても構わない。
【０１４８】
また、上記各実施形態では、ＴＦＴ基板２０を備えたアクティブマトリクス駆動方式の液晶表示パネル１０を例に挙げて説明しているが、液晶表示パネル１０の液晶モードや画素構造、駆動方式は任意であり、該表示パネル１０としては任意の液晶表示パネルを用いることが可能である。
【０１４９】
さらに、本発明に係る表示装置の構成は、液晶表示装置Ｓだけでなく、表示媒体層としてＥＬ（Electro Luminescence）層を備えた有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置や無機ＥＬ表示装置、表示媒体層としてネオンガス又はキセノンガスなどのガス層を備えたプラズマ表示装置にも適用することができ、その他、ＦＥＤ（Field Emission Display；電界放出ディスプレイ）、ＳＥＤ（Surface-conduction Electron-emitter Display；表面電界ディスプレイ）、エレクトロウェッティング表示装置などの各種表示装置及びこれらを構成する表示装置用基板にも広く適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１５０】
以上説明したように、本発明は、表示装置用基板及びそれを備えた表示装置について有用であり、特に、異物残存により表示用配線に短絡のおそれがある基板を検出して、これに起因する市場での不良発生を未然に防止することが要望される表示装置用基板及びそれを備えた表示装置に適している。
【符号の説明】
【０１５１】
Ｓ            液晶表示装置
Ｘ            異物
１０          液晶表示パネル
１０Ｄ        表示領域
１０Ｆ        額縁領域（非表示領域）
１０Ｔ        接続領域
１１          シール材
１３          液晶層（表示媒体層）
１５，１７    偏光板
２０          ＴＦＴ基板（表示装置用基板）
２１          ベース基板
２２          積層構造体
２３          ゲートドライバ駆動用配線（表示用配線）
２３ｂ        分岐線
２３ｔ        分岐線の先端部
２３Ｖｇｈ    ゲートドライバＩＣ駆動用の電源配線（表示用配線）
２４          積層絶縁膜
２４ｈ        コンタクトホール
２５          検査用パターン
２７，３５，３９    第１端子
２９          検査用配線（導電層）
２９ｅ        延出部
２９ｔ        第２端子
２９ｃ        検査用接続線
３１          ゲート配線（表示用配線）
３３          ゲート接続線
３３ｔ        ゲート接続線の一端部
３７          補助容量配線（表示用配線）
３８          コモン接続配線
３８ｂ        分岐線
３８ｔ        分岐線の先端部
４０          対向基板
４１          ベース基板
４３          ブラックマトリクス
４３ｆ        ブラックマトリクスの枠部
４５          共通電極
５０          ゲートドライバＴＣＰ（プリント回路基板）
５１          フレキシブル配線板
５２          ゲートドライバＩＣ（外部回路；ドライバ集積回路）
６０          ソースドライバＴＣＰ（プリント回路基板）
６１          フレキシブル配線板
６２          ソースドライバＩＣ（外部回路；ドライバ集積回路）
７０          外部回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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