(57)【要約】【課題】貫通電極を用い、パッケージ強度を向上させた小型多ピンパッケージの電子部品を提供する。【解決手段】電子部品としての発振器５０は、パッケージ１６を構成する底板１１の裏面１１ａに設けられている端子としての外部接続端子３０〜３４と、外部接続端子３０〜３４と接続され、裏面１１ａに設けられている貫通電極２５〜２９と、を備え、隣り合う三つの貫通電極における第２貫通電極としての貫通電極２６の中心は、第１貫通電極としての貫通電極２５の中心および第３貫通電極としての貫通電極２７の中心を通る仮想線４５上から外れた位置に配置されている。【選択図】図１
2014207313.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の一方の面から前記一方の面に対し裏側の他方の面に向かって延在している第２孔、および前記第２孔の内部に配置されている導体を備えている第２貫通電極と、
前記第２貫通電極に隣り合い、前記一方の面から前記他方の面に向かって延在している第１孔、および前記第１孔の内部に配置されている導体を備えている第１貫通電極と、
前記第２貫通電極に隣り合い、前記一方の面から前記他方の面に向かって延在している第３孔、および前記第３孔の内部に配置されている導体を備えている第３貫通電極と、を備え、
前記一方の面の平面視において、前記第２貫通電極の中心が、前記第１貫通電極の中心および前記第３貫通電極の中心を通る仮想直線上から外れた位置に配置されており、
前記一方の面に、前記第２貫通電極と導通している第２端子、前記第１貫通電極と導通している第１端子、および前記第３貫通電極と導通している第３端子を備え、前記第１端子と前記第３端子との間に前記第２端子が配置されていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
請求項１において、
前記基板は、前記一方の面の平面視において矩形形状であり、
前記基板の角部に側面電極が設けられていることを特徴とする電子部品。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、
前記第１端子、前記第２端子、および前記第３端子は、前記基板の外周辺に内接していることを特徴とする電子部品。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか一項において、
前記一方の面の平面視において、前記第１貫通電極は前記第１端子内に配置されており、前記第２貫通電極は前記第２端子内に配置されており、前記第３貫通電極は前記第３端子内に配置されていることを特徴とする電子部品。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項において、
回路素子を備えていることを特徴とする電子部品。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電子部品を備えていること特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電子部品を備えていること特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、それを用いた電子機器、および移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品の一例としてセラミックパッケージを用いた振動デバイスが知られていた。この振動デバイスでは、振動デバイスを実装基板に実装するための外部接続端子の数（ピン数）が、然程多くないため、パッケージの外側面に設けられる側面電極（キャスタレーション）を用いて内部配線と外部接続端子との電気的接続をとることができた。しかしながら、近年、振動デバイスの小型、多機能化が求められるようになり、小型且つ外部端子数（ピン数）の多いパッケージ（以下、「小型多ピンパッケージ」という）の振動デバイスが必要となった。
【０００３】
このような小型多ピンパッケージの振動デバイスでは、内部配線のパターンが複雑化するなどの理由により、側面電極（キャスタレーション）のみでは、内部配線と外部接続端子の接続が困難となる場合が生じるようになった。この課題に対応するため、貫通電極（ビアホール）を用いた接続方法が採用されている（例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１０９１８１号公報
【特許文献２】特開２０１１−１５５４４４号公報
【特許文献３】特開２０１３−３１１３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述のような貫通電極が、パッケージ底面に直線状（ミシン目状）に配置されていると、貫通電極間の距離の短い部分が直線状（ミシン目状）に並ぶことになり、この直線状に配置された貫通電極の並ぶ部分のパッケージ強度が弱くなってしまう虞がある。このような振動デバイスが実装基板に実装されると、実装基板に生じる曲げ応力などが、他より強度の弱い直線状に並ぶ貫通電極の部分に加わり、この直線状に並ぶ貫通電極の部分に亀裂（クラック）を生じてしまう虞を有していた。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例に係る電子部品は、基板と、前記基板の一方の面から前記一方の面に対し裏側の他方の面に向かって延在している第２孔、および前記第２孔の内部に配置されている導体を備えている第２貫通電極と、前記第２貫通電極に隣り合い、前記一方の面から前記他方の面に向かって延在している第１孔、および前記第１孔の内部に配置されている導体を備えている第１貫通電極と、前記第２貫通電極に隣り合い、前記一方の面から前記他方の面に向かって延在している第３孔、および前記第３孔の内部に配置されている導体を備えている第３貫通電極と、を備え、前記一方の面の平面視において、前記第２貫通電極の中心が、前記第１貫通電極の中心および前記第３貫通電極の中心を通る仮想直線上から外れた位置に配置されており、前記一方の面に、前記第２貫通電極と導通している第２端子、前記第１貫通電極と導通している第１端子、および前記第３貫通電極と導通している第３端子を備え、前記第１端子と前記第３端子との間に前記第２端子が配置されていることを特徴とする。
【０００８】
本適用例に係る電子部品は、基板の一面に設けられている第２端子、第１端子、および第３端子に接続された三つの貫通電極、即ち、第２端子と導通している第２貫通電極と、第１端子と導通している第１貫通電極および第３端子と導通している第３貫通電極とを備えている。そして、第１貫通電極および第３貫通電極は、第２貫通電極に隣り合うように設けられている。さらに、第２貫通電極の中心は、前記第１貫通電極および前記第３貫通電極の中心を通る仮想線上から外れた位置に配置されていることから、第１〜第３貫通電極（三つの貫通電極）が直線状に並んで配置されない。これにより、貫通電極が直線状に並んで配置されることによる基板強度の弱い部分を生じることが無くなり、基板強度の劣化を抑制し、基板強度を向上させた電子部品を提供することが可能となる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例に記載の電子部品において、前記基板は、前記一方の面の平面視において矩形形状であり、前記基板の角部に側面電極が設けられていることを特徴とする。
【００１０】
基板の角部は２つの外周辺が交わる部分であり、この周辺に貫通電極が設けられると、２つの外周辺と貫通電極との距離が短くなり、基板強度低下の一因となる虞がある。本適用例によれば、基板の角部には、それぞれ側面電極が設けられており、貫通電極が設けられていない。これにより、基板の外周辺の近傍に貫通電極が設けられていないことになり、即ち、基板の辺から貫通電極までの距離が長くなるため、基板強度を向上させることが可能となる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例に記載の電子部品において、前記第１端子、前記第２端子、および前記第３端子は、前記基板の外周辺に内接していることを特徴とする。
【００１２】
本適用例によれば、第１端子、第２端子、および第３端子が基板の外周辺に内接していることから、第１端子、第２端子、および第３端子の表面積を大きくすることができ、実装基板との接合強度を高めることができる。また、実装基板との接合面積が広くなることから基板の強度も向上させることができる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例に記載の電子部品において、前記一方の面の平面視において、前記第１貫通電極は前記第１端子内に配置されており、前記第２貫通電極は前記第２端子内に配置されており、前記第３貫通電極は前記第３端子内に配置されていることを特徴とする。
【００１４】
本適用例によれば、基板強度の弱くなる、第１〜第３貫通電極が設けられている部分が、実装時の接合材の内に含まれるため、この接合材が強度補強材として働き、換言すれば、接合材によって基板強度が向上する。これによって、実装後の応力による基板の破損を防止することができる。
【００１５】
［適用例５］上記適用例に記載の電子部品において、回路素子を備えていることを特徴とする。
【００１６】
本適用例によれば、回路素子が備えられているとともに、基板強度の劣化を抑制し、基板強度を向上させた電子部品を提供することが可能となる。
【００１７】
［適用例６］本適用例に係る電子機器は、適用例１ないし適用例５のいずれか一例に記載の電子部品を備えていることを特徴とする。
【００１８】
本適用例によれば、基板の強度を高めた電子部品を用いているため、基板の損傷などが起こり難く、耐久性に優れた電子機器を提供することが可能となる。
【００１９】
［適用例７］本適用例に係る移動体は、適用例１ないし適用例５のいずれか一例に記載の電子部品を備えていることを特徴とする。
【００２０】
本適用例によれば、基板の強度を高めた電子部品を用いているため、基板の損傷などが起こり難く、耐久性に優れた移動体を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子部品の概略を示し、（ａ）は正断面図、（ｂ）は裏面図。
【図２】本発明の第２実施形態に係る電子部品の概略を示し、（ａ）は正断面図、（ｂ）は裏面図。
【図３】（ａ）、（ｂ）は貫通電極の配置の変形例を示す裏面図。
【図４】外部端子の変形例を示す、図１のＡ−Ａ断面と同じ位置の断面を示す断面図。
【図５】電子機器の一例としてのモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【図６】電子機器の一例としての携帯電話機の構成を示す斜視図。
【図７】電子機器の一例としてのデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図。
【図８】移動体の一例としての自動車の構成を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の好適な実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
【００２３】
＜第１実施形態＞
図１を用い、本発明の第１実施形態に係る電子部品について説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品の概略を示し、（ａ）は正断面図であり、（ｂ）は底板を正面から見た裏面図である。なお、以下の説明では、第１実施形態に係る電子部品として、水晶を用いた振動素子を備えた発振器を例に説明する。
【００２４】
（発振器）
図１（ａ）、（ｂ）に示す第１実施形態に係る電子部品としての発振器５０は、振動素子１０と、振動素子１０を駆動する機能を少なくとも有している回路素子２１と、振動素子１０および回路素子２１を収納するパッケージ１６とを有している。以下、振動素子１０、回路素子２１、パッケージ１６について順次詳細に説明する。
【００２５】
＜振動素子＞
本実施形態の振動素子１０は、圧電材料の一例としての水晶により形成されたＡＴカット水晶基板（圧電基板）が用いられている。水晶等の圧電材料は三方晶系に属し、互いに直交する結晶軸Ｘ、Ｙ、Ｚを有する。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、夫々電気軸、機械軸、光学軸と呼称される。そして水晶基板は、ＸＺ面をＸ軸の回りに所定の角度θだけ回転させた平面に沿って、水晶から切り出された平板が振動素子１０として用いられる。例えば、ＡＴカット水晶基板の場合は、θは略３５°１５′である。なお、Ｙ軸およびＺ軸もＸ軸の周りにθ回転させて、夫々Ｙ’軸、およびＺ’軸とする。従って、ＡＴカット水晶基板は、直交する結晶軸Ｘ、Ｙ’、Ｚ’を有する。ＡＴカット水晶基板は、厚み方向がＹ’軸であって、Ｙ’軸に直交するＸＺ’面（Ｘ軸およびＺ’軸を含む面）が主面であり、厚みすべり振動が主振動として励振される。このＡＴカット水晶基板を加工して、振動素子１０の素板としての圧電基板を得ることができる。即ち、圧電基板は、Ｘ軸（電気軸）、Ｙ軸（機械軸）、Ｚ軸（光学軸）からなる直交座標系のＸ軸を中心として、Ｚ軸をＹ軸の−Ｙ方向へ傾けた軸をＺ’軸とし、Ｙ軸をＺ軸の＋Ｚ方向へ傾けた軸をＹ’軸とし、Ｘ軸とＺ’軸に平行な面で構成され、Ｙ’軸に平行な方向を厚みとするＡＴカット水晶基板からなる。
【００２６】
なお、本発明に係る水晶基板は、前述のような角度θが略３５°１５′のＡＴカットに限定されるものではなく、厚みすべり振動を励振するＳＣカット、ＢＴカット、等の他の圧電基板も適用できる。例えば、水晶の電気軸をＸ軸、機械軸をＹ軸、光学軸をＺ軸とし、前記Ｚ軸の回りに時計方向に前記Ｘ軸をφ＝３°以上３０°以下回転させて設定したＸ’軸に平行な辺を有し、前記Ｘ’軸の回りに時計方向に前記Ｚ軸をψ＝３３°以上３６°以下回転させたＺ’軸に平行な辺を有する、所謂ダブルローテーションカットの水晶基板を用いてもよい。この時、φ＝約２２°、ψ＝約３４°としたとき、ＳＣカット水晶基板となる。また、水晶基板は、上述に限らず、他のカット角を有して形成された基板を用いてもよく、例えば、Ｘ軸に対して所定の角度を回転させた、所謂Ｚカットの水晶基板をウェハーとして用いて形成された音叉型の水晶振動素子であってもよい。また、他のウェハーを用いたセンサー素子であってもよい。
【００２７】
本実施形態の振動素子１０は、前述のＡＴカット水晶基板が分割された矩形状の素子片が用いられている。素子片には、表裏面に設けられた励振電極、他の電極と接続するための接続電極、励振電極と接続電極とを繋ぐ引き出し電極などの種々の電極が形成されているが、同図では図示していない。
【００２８】
＜パッケージ＞
図１（ａ）、（ｂ）に示す、基板としてのパッケージ１６は、底板１１と、底板１１の表面周縁部に設けられている枠状の１層目の側壁としての第１側壁１２と、第１側壁１２の上面に設けられている枠状の２層目の側壁としての第２側壁１３と、第２側壁１３の上面に設けられている接合材としてのシームリング１４と、シームリング１４を介して第２側壁１３と接合されている蓋部材としてのリッド１５とを有している。パッケージ１６は、振動素子１０、回路素子２１などを収納する収納容器としての機能を有している。
【００２９】
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、基板としてのパッケージ１６は、上面に開放する凹部（内部空間２０）を有している。凹部の開口は、接合材としてのシームリング１４を介して第２側壁１３に接合されているリッド１５によって塞がれている。そして、パッケージ１６の凹部の開口が塞がれて密封された内部空間２０が形成される。密封された内部空間２０は、その内部圧力を所望の気圧に設定できる。例えば、内部空間２０に窒素ガスを充填しての大気圧としたり、真空（通常の大気圧より低い圧力（１×１０5Ｐａ〜１×１０-10Ｐａ以下（ＪＩＳ  Ｚ  ８１２６−１：１９９９））の気体で満たされた空間の状態）としたりすることで、より安定した振動素子１０の振動を継続することができる。なお、本実施形態の内部空間２０は、上記の真空に設定されている。
【００３０】
枠状の第１側壁１２、および第２側壁１３は、略矩形状の周状に設けられており、換言すれば、上記凹部の上面に開口する開口形状が略矩形状をなしている。第１側壁１２は、第２側壁１３よりパッケージ１６の中心側、換言すれば内側に内端を有し、凹部内に段部を形成する部分を含んでいる。第１側壁１２によって形成された段部には、ＰＡＤ電極１８や接続端子１７などが設けられている。この板状の底板１１と枠状の第１側壁１２および第２側壁１３に囲まれた凹部が振動素子１０、回路素子２１などを収納する内部空間（収納空間）２０となる。枠状の第２側壁１３の上面には、例えばコバール等の合金で形成されたシームリング１４が設けられている。シームリング１４は、リッド１５と第２側壁１３との接合材としての機能を有しており、第２側壁１３の上面に沿って枠状（略矩形状の周状）に設けられている。
【００３１】
パッケージ１６は、振動素子１０やリッド１５の熱膨張係数と一致、あるいは極力近い熱膨張係数を備えた材料によって形成され、本例では、セラミックを用いている。パッケージ１６は、所定の形状に成形されたグリーンシートを積層し、焼結することによって形成される。なお、グリーンシートは、例えば所定の溶液中にセラミックのパウダーを分散させ、バインダーを添加して生成される混練物がシート状に形成された物である。
【００３２】
パッケージ１６の底部を構成する底板１１には、配線電極２４が形成され、第１側壁１２の段部には、複数のＰＡＤ電極１８や接続端子１７などが形成されている。配線電極２４、ＰＡＤ電極１８や接続端子１７は、例えば、銀・パラジウム合金などの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、あるいは銀（Ａｇ）などをメッキすることによって形成される。接続端子１７は、振動素子１０の接続電極（不図示）と接続されるように、本例では２箇所に設けられており、ＰＡＤ電極１８のいずれかと電気的に接続されている。複数のＰＡＤ電極１８は、第１側壁１２を貫通する貫通電極２３、配線電極２４、および底板１１を貫通する貫通電極２５〜２９，３５〜３９を介していずれかの外部接続端子３０〜３４，４０〜４４と電気的に接続されている。
【００３３】
振動素子１０は、この段部に設けられた接続端子１７に導電性接着剤１９などの接続材で電気的な接続を取って接着されている。また、後述する回路素子２１は、底板１１上に樹脂系の接着剤（図示せず）などで接着されている。
【００３４】
ここで、パッケージ１６を構成する底板１１の裏面１１ａ（パッケージ１６の裏面）に設けられている外部接続端子３０〜３４，４０〜４４および外部接続端子３０〜３４，４０〜４４と接続されている貫通電極２５〜２９，３５〜３９の配置について説明する。
【００３５】
外部接続端子３０〜３４，４０〜４４は、底板１１の図示Ｙ方向の中心線Ｃの両側にあって、底板１１の端辺に沿って列状に配置されている。詳述すると、図示Ｘ方向に沿った底板１１の一方の辺（外周辺）１１ｂ側には、五つの外部接続端子３０，３１，３２，３３，３４が設けられている。外部接続端子３０，３１，３２，３３，３４は、底板１１の一方の辺１１ｂから中心線Ｃに向かって所定の幅を有して設けられている。換言すれば、外部接続端子３０，３１，３２，３３，３４は、底板１１の一方の辺（外周辺）１１ｂに内接して設けられている。また、図示Ｘ方向に沿った底板１１の他方の辺（外周辺）１１ｃ（中心線Ｃを挟んで反対側の辺）側には、五つの外部接続端子４０，４１，４２，４３，４４が設けられている。換言すれば、外部接続端子４０，４１，４２，４３，４４は、底板１１の他方の辺（外周辺）１１ｃに内接して設けられている。外部接続端子４０，４１，４２，４３，４４は、底板１１の他方の辺１１ｃから中心線Ｃに向かって所定の幅を有して設けられている。換言すれば、外部接続端子３０，３１，３２，３３，３４と外部接続端子４０，４１，４２，４３，４４とは、中心線Ｃを基準として、略対称に設けられている。
【００３６】
このように、外部接続端子３０〜３４が、底板１１の一方の辺（外周辺）１１ｂに内接し、外部接続端子４０〜４４が他方の辺（外周辺）１１ｃに内接して設けられていることから、外部接続端子３０〜３４，４０〜４４の表面積を大きくすることができる。これにより、実装基板との実装面積を広くすることができ、接合強度を高めることができる。また、実装基板との接合面積が広くなることからパッケージ１６を構成する底板１１の強度も向上させることができる。
【００３７】
なお、本例では、外部接続端子３０，３１，３２，３３，３４と外部接続端子４０，４１，４２，４３，４４とが、中心線Ｃを基準として、略対称に五つずつ設けられている例を用いたが、外部接続端子の配置、数量はこれに限るものではない。外部接続端子３０〜３４，４０〜４４は、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、あるいは銀（Ａｇ）などをメッキすることによって形成される。
【００３８】
貫通電極２５〜２９，３５〜３９は、それぞれが外部接続端子３０〜３４，４０〜４４と接続されている。詳述すると、貫通電極２５は外部接続端子３０と接続され、貫通電極２６は外部接続端子３１と接続され、以降、貫通電極２９と外部接続端子３４まで順次接続されている。反対側に配列された貫通電極と外部接続端子も同様であり、貫通電極３５は外部接続端子４０と接続され、貫通電極３６は外部接続端子４１と接続され、以降、貫通電極３９と外部接続端子３４まで順次接続されている。なお、貫通電極２５〜２９，３５〜３９は、それぞれが外部接続端子３０〜３４，４０〜４４の内に配置されていることが好ましい。このように、貫通電極２５〜２９，３５〜３９を、それぞれ外部接続端子３０〜３４，４０〜４４の内に配置することにより、パッケージ１６（底板１１）の強度が弱くなる、貫通電極２５〜２９，３５〜３９が設けられている部分が、実装時の接合材の内に含まれるため、この接合材が強度補強材として働き、換言すれば、接合材によってパッケージ１６（底板１１）の強度が向上する。これによって、実装後の応力によるパッケージ１６（底板１１）の破損を防止することが可能となる。
【００３９】
貫通電極２５〜２９，３５〜３９の配置について説明する。先ず、底板１１の一方の辺１１ｂ側の貫通電極２５，２６，２７，２８，２９について説明する。ここで、一例として貫通電極２５を第１貫通電極、貫通電極２６を第２貫通電極、貫通電極２７を第３貫通電極として説明する。なお、第１貫通電極としての貫通電極２５は、図示しないが底板１１の一方の面（裏面１１ａ）から他方の面に向かって延在している第１孔、と第１孔の内部に配置されている導体を備えている。同様に、第２貫通電極としての貫通電極２６は、図示しないが底板１１の一方の面（裏面１１ａ）から他方の面に向かって延在している第２孔、と第２孔の内部に配置されている導体を備えている。同様に、第３貫通電極としての貫通電極２７は、図示しないが底板１１の一方の面（裏面１１ａ）から他方の面に向かって延在している第３孔、と第３孔の内部に配置されている導体を備えている。また、他の貫通電極も、同様の構成を有している。
【００４０】
この三つの貫通電極２５，２６，２７は、次のように配置されている。第２貫通電極としての貫通電極２６の中心は、第１貫通電極としての貫通電極２５の中心と第３貫通電極としての貫通電極２７の中心を結ぶ仮想線４５上に無く、仮想線４５から外れた位置（本例では中心線Ｃ側にずれた位置）に配置されている。
【００４１】
また、他の例として、貫通電極２７を第２貫通電極、貫通電極２６を第１貫通電極、貫通電極２８を第３貫通電極として説明する。この三つの貫通電極２６，２７，２８は、次のように配置されている。第２貫通電極としての貫通電極２７の中心は、第１貫通電極としての貫通電極２６の中心と第３貫通電極としての貫通電極２８の中心を結ぶ仮想線４７上に無く、仮想線４７から外れた位置（本例では底板１１の一方の辺１１ｂ側にずれた位置）に配置されている。
【００４２】
このように、貫通電極２５〜２９は、隣り合う貫通電極が配列方向（本例ではＸ方向）と交差する方向にそれぞれがずれて配置されている、所謂ジグザグに配置されている。換言すれば、貫通電極２５〜２９は、直線状（直線的に配置される、所謂ミシン目状の配置）とならないように配置されている。
【００４３】
次に、底板１１の他方の辺１１ｃ側の貫通電極３５，３６，３７，３８，３９について説明する。ここで、一例として貫通電極３５を第１貫通電極、貫通電極３６を第２貫通電極、貫通電極３７を第３貫通電極として説明する。なお、第１貫通電極としての貫通電極３５は、図示しないが底板１１の一方の面（裏面１１ａ）から他方の面に向かって延在している第１孔、と第１孔の内部に配置されている導体を備えている。同様に、第２貫通電極としての貫通電極３６は、図示しないが底板１１の一方の面（裏面１１ａ）から他方の面に向かって延在している第２孔、と第２孔の内部に配置されている導体を備えている。同様に、第３貫通電極としての貫通電極３７は、図示しないが底板１１の一方の面（裏面１１ａ）から他方の面に向かって延在している第３孔、と第３孔の内部に配置されている導体を備えている。また、他の貫通電極も、同様の構成を有している。
【００４４】
この三つの貫通電極３５，３６，３７は、次のように配置されている。第２貫通電極としての貫通電極３６の中心は、第１貫通電極としての貫通電極３５の中心と第３貫通電極としての貫通電極３７の中心を結ぶ仮想線４６上に無く、仮想線４６から外れた位置（本例では底板１１の他方の辺１１ｃ側にずれた位置）に配置されている。
【００４５】
また、他の例として、貫通電極３７を第２貫通電極、貫通電極３６を第１貫通電極、貫通電極３８を第３貫通電極として説明する。この三つの貫通電極３６，３７，３８は、次のように配置されている。第２貫通電極としての貫通電極３７の中心は、第１貫通電極としての貫通電極３６の中心と第３貫通電極としての貫通電極３８の中心を結ぶ仮想線４８上に無く、仮想線４８から外れた位置（本例では中心線Ｃ側にずれた位置）に配置されている。
【００４６】
このように、貫通電極３５〜３９は、隣り合う貫通電極が配列方向（本例ではＸ方向）と交差する方向にそれぞれがずれて配置される、所謂ジグザグに配置されている。換言すれば、貫通電極３５〜３９は、直線状（直線的に配置される、所謂ミシン目状の配置）とならないように配置されている。
【００４７】
このように、貫通電極２５〜２９，３５〜３９を配置することにより、貫通電極３５〜３９が直線状に並んで配置されない。これにより、貫通電極２５〜２９，３５〜３９が直線状に並んで配置されることによって生じる底板１１の強度低下部分が無くなり、パッケージ１６の強度劣化を抑制することができる。
【００４８】
また、貫通電極２５〜２９は、底板１１の一方の辺１１ｂに沿って（図に示すＸ方向）配置され、貫通電極３５〜３９は、底板１１の他方の辺１１ｃに沿って（図に示すＸ方向）配置されている。これにより、効率よく貫通電極２５〜２９，３５〜３９を配置することができ、貫通電極２５〜２９，３５〜３９の配置スペースを小さくすることが可能となる。
【００４９】
また、図１（ｂ）に示す配置例のように、底板１１の一方の辺１１ｂ側の貫通電極２５〜２９と、他方の辺１１ｃ側の貫通電極３５〜３９とを、底板１１の中心線Ｃに対して非対称に配置することが好ましいが、貫通電極２５〜２９と、貫通電極３５〜３９とを、中心線Ｃに対して対称に配置することも可能である。特に、貫通電極２５〜２９と、貫通電極３５〜３９とを、中心線Ｃに対して非対称に配置すれば、それぞれの貫通電極間の距離を異ならせることができ、応力などの分散化を図ることが可能となる。これにより基板の強度を向上させることができる。
【００５０】
リッド１５は、板状の部材であり、パッケージ１６の上面に開放する凹部の開口を塞ぎ、凹部の開口の周囲を、例えばシーム溶接法などを用いて接合されている。本例のリッド１５は、板状であるため、形成が行い易く、さらには形状の安定性にも優れる。また、本例のリッド１５には、コバールの板材が用いられている。リッド１５にコバールの板材を用いることで封止の際に、コバールで形成されているシームリング１４とリッド１５とが同じ溶融状態で溶融され、さらには合金化もされ易いため封止を容易に、且つ確実に行うことができる。なお、リッド１５には、コバールに換えて他の材料の板材を用いてもよく、例えば、４２アロイ、ステンレス鋼などの金属材料、またはパッケージ１６の第２側壁１３と同材料などを用いることができる。
【００５１】
（回路素子）
回路素子２１は、底板１１上に配置され、底板１１に樹脂系の接着剤などによって接続されている。回路素子２１は、例えば振動素子１０を発振させる発振回路などを備えている。回路素子２１の能動面には図示しない電極パッドが設けられており、この電極パッドと、パッケージ１６を構成する第１側壁１２の段部に設けられているＰＡＤ電極１８とが、金属配線（ボンディングワイヤー）２２によって電気的導通をとって接続されている。
【００５２】
上述した発振器５０は、パッケージ１６を構成する底板１１の一面（裏面１１ａ）の一方の辺１１ｂ側に設けられている外部接続端子３０〜３４に接続されている第２貫通電極としての貫通電極２６と、貫通電極２６に隣り合う第１貫通電極としての貫通電極２５および第３貫通電極としての貫通電極２７を備えている。そして、貫通電極２６の中心は、貫通電極２５の中心と貫通電極２７の中心を結ぶ仮想線４５上に無く、仮想線４５から外れた位置（中心線Ｃ側にずれた位置）に配置されている。
【００５３】
このように、第１実施形態に係る電子部品としての発振器５０によれば、隣り合う三つの貫通電極２５，２６，２７が直線状に並んで配置されていない。また、設けられている他の貫通電極２８，２９、および他方の辺１１ｃ側の貫通電極３５〜３９においても同様な配置となっている。これにより、貫通電極２５〜２９、３５〜３９が直線状に並んで配置されることによるパッケージ１６（底板１１）の強度低下を生じる部分が無くなり、基板としてのパッケージ１６（底板１１）の強度劣化を抑制し、パッケージ１６（底板１１）強度を向上させることが可能となる。
【００５４】
このような、パッケージ１６を用いた発振器５０によれば、発振器５０が実装された実装基板が変形するなどによって生じる応力がパッケージ１６に加わっても、クラックなどの不具合を抑制することができる。また、パッケージ１６の製造工程中における、シート状で加工されたパッケージ１６を、シート状から個片化する際の折り取り（ブレイク工程）時に加わる曲げ応力による破損、あるいは微小クラックの発生などを防止することができる。したがって、このパッケージ１６を用いることにより、パッケージ１６（底板１１）の強度を向上させた発振器５０を提供することが可能となる。
【００５５】
＜第２実施形態＞
次に、図２を用い、本発明の第２実施形態に係る電子部品について説明する。図２は、本発明の第２実施形態に係る電子部品の概略を示し、（ａ）は正面図であり、（ｂ）は底板を正面から見た裏面図である。なお、図２（ａ）では、図中右側の破断線より右側が断面でない正面図、図中左側の破断線の左右で異なる位置での断面を示す断面図としているまた、以下の説明では、第２実施形態に係る電子部品として、水晶を用いた振動素子を備えている発振器を例に説明する。
【００５６】
（発振器）
図２（ａ）、（ｂ）に示す第２実施形態に係る電子部品としての発振器６０は、振動素子１０と、振動素子１０を駆動する機能を少なくとも有している回路素子２１と、振動素子１０および回路素子２１を収納するパッケージ１６とを有している。第２実施形態に係る電子部品としての発振器６０は、前述の第１実施形態に係る電子部品としての発振器５０と比し、外部接続端子および貫通電極の構成が異なる。以下では、振動素子１０、および回路素子２１、パッケージ１６を構成するシームリング１４、並びにリッド１５については同様な形態であるので、同符号を付して説明を省略し、異なる構成を詳細に説明する。
【００５７】
＜パッケージ＞
図２（ａ）、（ｂ）に示す、基板としてのパッケージ１６は、底板１１と、底板１１の表面周縁部に設けられている枠状の１層目の側壁としての第１側壁１２と、第１側壁１２の上面に設けられている枠状の２層目の側壁としての第２側壁１３と、第２側壁１３の上面に設けられている接合材としてのシームリング１４、シームリング１４を介して第２側壁１３と接合されている蓋部材としてのリッド１５とを有している。このように、パッケージ１６は、第１実施形態と同様な構成であるが、四つの角部に側面電極５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄを有している。なお、パッケージ１６は、第１実施形態と同様に振動素子１０、回路素子２１などを収納する収納容器としての機能を有している。
【００５８】
以下、パッケージ１６について説明するが、前述の第１実施形態と異なる側面電極５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ、外部接続端子３１，３２，３３，５２，５３，４１，４２，４３，５４，５５、および貫通電極２６，２７，２８，３６，３７，３８を中心に説明する。
【００５９】
基板としてのパッケージ１６は、上面に開放する凹部（内部空間２０）を有している。凹部の開口は、接合材としてのシームリング１４を介して第２側壁１３に接合されているリッド１５によって塞がれている。そして、パッケージ１６の凹部の開口が塞がれて密封された内部空間２０が形成される。
【００６０】
枠状の第１側壁１２、および第２側壁１３は、略矩形状の周状に設けられており、換言すれば、上記凹部の上面に開口する開口形状が略矩形状をなしている。第１側壁１２は、第２側壁１３よりパッケージ１６の中心側、換言すれば内側に内端を有し、凹部内に段部を形成する部分を含んでいる。第１側壁１２によって形成された段部には、ＰＡＤ電極１８や接続端子１７などが設けられている。この板状の底板１１と枠状の第１側壁１２および第２側壁１３に囲まれた凹部が振動素子１０、回路素子２１などを収納する内部空間（収納空間）２０となる。枠状の第２側壁１３の上面には、例えばコバール等の合金で形成されたシームリング１４が設けられている。シームリング１４は、リッド１５と第２側壁１３との接合材としての機能を有しており、第２側壁１３の上面に沿って枠状（略矩形状の周状）に設けられている。
【００６１】
上面に開放する凹部を形成するように積層された底板１１、第１側壁１２、および第２側壁１３の四つの角部には、円弧状に凹む凹陥部が設けられている。その四つの凹陥部のそれぞれの表面には、側面電極５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄが設けられている。側面電極５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄは、キャスタレーションとも呼ばれ、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、あるいは銀（Ａｇ）などをメッキすることによって形成される。側面電極５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄは、後述する配線電極２４や複数のＰＡＤ電極１８や接続端子などと電気的に接続されている（不図示）。なお、パッケージ１６の素材については第１実施形態と同様であるので説明を省略する。また、側面電極５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄが設けられている凹陥部は、円弧状に限らず、電極を形成することが可能な形状であればよい。
【００６２】
パッケージ１６の底部を構成する底板１１には、配線電極２４が形成され、第１側壁１２の段部には、複数のＰＡＤ電極１８や接続端子１７などが形成されている。配線電極２４、ＰＡＤ電極１８や接続端子１７は、例えば、銀・パラジウム合金などの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、あるいは銀（Ａｇ）などをメッキすることによって形成される。接続端子１７は、振動素子１０の接続電極（不図示）と接続されるように、本例では２箇所に設けられており、ＰＡＤ電極１８のいずれかと電気的に接続されている。複数のＰＡＤ電極１８は、第１側壁１２を貫通する貫通電極２３、配線電極２４、底板１１を貫通する貫通電極２６，２７，２８，３６，３７，３８、および側面電極５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄを介していずれかの外部接続端子３１，３２，３３，５２，５３，４１，４２，４３，５４，５５と電気的に接続されている。なお、それぞれの接続に関しては、図示を省略しているものもある。
【００６３】
ここで、パッケージ１６を構成する底板１１の裏面１１ａ（パッケージ１６の裏面）に設けられている外部接続端子３１，３２，３３，５２，５３，４１，４２，４３，５４，５５と、それに接続されている貫通電極２６，２７，２８，３６，３７，３８および側面電極５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄの配置について説明する。
【００６４】
外部接続端子３１，３２，３３、および外部接続端子４１，４２，４３は、底板１１の裏面１１ａの図示Ｙ方向の中心線Ｃの両側にあって、底板１１の辺（外周辺）に沿って列状に配置されている。詳述すると、図示Ｘ方向に沿った底板１１の一方の辺（外周辺）１１ｂ側には、三つの外部接続端子３１，３２，３３が設けられている。外部接続端子３１，３２，３３は、底板１１の一方の辺１１ｂから中心線Ｃに向かって所定の幅を有して設けられている。また、図示Ｘ方向に沿った底板１１の他方の辺（外周辺）１１ｃ（中心線Ｃを挟んで反対側の辺）側には、三つの外部接続端子４１，４２，４３が設けられている。外部接続端子４１，４２，４３は、底板１１の他方の辺１１ｃから中心線Ｃに向かって所定の幅を有して設けられている。換言すれば、外部接続端子３１，３２，３３と外部接続端子４１，４２，４３とは、中心線Ｃを基準として、略対称に設けられている。
【００６５】
また、裏面１１ａの四つの角部のそれぞれを含む領域には、凹陥部に設けられている側面電極５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄと接続された外部接続端子５２，５３，５４，５５が設けられている。配置について詳述すると、外部接続端子５２は、外部接続端子３１の−Ｘ方向側に並び、底板の一方の辺１１ｂと一方の辺１１ｂと交差する辺１１ｄとに達して設けられ、側面電極５１ｂと接続されている。また、外部接続端子５３は、外部接続端子３３の＋Ｘ方向側に並び、底板の一方の辺１１ｂと一方の辺１１ｂと交差する辺１１ｅとに達して設けられ、側面電極５１ａと接続されている。また、外部接続端子５４は、外部接続端子４１の−Ｘ方向側に並び、底板の他方の辺１１ｃと辺１１ｄとに達して設けられ、側面電極５１ｄと接続されている。また、外部接続端子５５は、外部接続端子４３の＋Ｘ方向側に並び、底板の他方の辺１１ｃと辺１１ｅとに達して設けられ、側面電極５１ｃと接続されている。
【００６６】
このように、外部接続端子５２，５３，５４，５５のそれぞれが、底板１１の外周辺のうちの二つの外周辺に達するように設けられていることから、外部接続端子５２，５３，５４，５５の表面積を大きくすることができる。これにより、実装基板との実装面積を広くすることができ、接合強度を高めることができる。また、実装基板との接合面積が広くなることからパッケージ１６を構成する底板１１の強度も向上させることができる。
【００６７】
なお、本形態では、外部接続端子３１，３２，３３，５２，５３と外部接続端子４１，４２，４３，５４，５５とが、中心線Ｃを基準として、両側に五つずつ設けられている例を用いたが、外部接続端子の配置、数量はこれに限るものではない。外部接続端子３１，３２，３３，４１，４２，４３，５２，５３，５４，５５は、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、あるいは銀（Ａｇ）などをメッキすることによって形成される。
【００６８】
貫通電極２６，２７，２８は、それぞれが外部接続端子３１，３２，３３と接続されている。また、反対側の貫通電極３６，３７，３８は、それぞれが外部接続端子４１，４２，４３と接続されている。詳述すると、貫通電極２６は外部接続端子３１と接続され、貫通電極２７は外部接続端子３２と接続され、貫通電極２８は外部接続端子３３と接続されている。反対側に配列された貫通電極と外部接続端子も同様であり、貫通電極３６は外部接続端子４１と接続され、貫通電極３７は外部接続端子４２と接続され、貫通電極３８は外部接続端子４３と接続されている。
【００６９】
貫通電極２６，２７，２８、および貫通電極３６，３７，３８の配置について説明する。先ず、底板１１の一方の辺１１ｂ側の貫通電極２６，２７，２８について説明する。ここで、一例として貫通電極２６を第１貫通電極、貫通電極２７を第２貫通電極、貫通電極２８を第３貫通電極として説明する。なお、第１貫通電極としての貫通電極２６は、図示しないが底板１１の一方の面（裏面１１ａ）から他方の面に向かって延在している第１孔、と第１孔の内部に配置されている導体を備えている。同様に、第２貫通電極としての貫通電極２７は、図示しないが底板１１の一方の面（裏面１１ａ）から他方の面に向かって延在している第２孔、と第２孔の内部に配置されている導体を備えている。同様に、第３貫通電極としての貫通電極２８は、図示しないが底板１１の一方の面（裏面１１ａ）から他方の面に向かって延在している第３孔、と第３孔の内部に配置されている導体を備えている。また、他の貫通電極も、同様の構成を有している。この三つの貫通電極２６，２７，２８は、次のように配置されている。第２貫通電極としての貫通電極２７の中心は、第１貫通電極としての貫通電極２６の中心と第３貫通電極としての貫通電極２８の中心を結ぶ仮想線４５上に無く、仮想線４５から外れた位置（本例では底板１１の一方の辺１１ｂ側にずれた位置）に配置されている。
【００７０】
また、底板１１の他方の辺１１ｃ側では、貫通電極３７を第２貫通電極、貫通電極３６を第１貫通電極、貫通電極３８を第３貫通電極として説明する。この三つの貫通電極３６，３７，３８は、次のように配置されている。第２貫通電極としての貫通電極３７の中心は、第１貫通電極としての貫通電極３６の中心と第３貫通電極としての貫通電極３８の中心を結ぶ仮想線４６上に無く、仮想線４６から外れた位置（本例では中心線Ｃ側にずれた側にずれた位置）に配置されている。
【００７１】
このように、貫通電極２６，２７，２８、および貫通電極３６，３７，３８は、隣り合う貫通電極が配列方向（本例ではＸ方向）と交差する方向にそれぞれがずれて配置される、所謂ジグザグに配置されている。換言すれば、貫通電極２６，２７，２８、および貫通電極３６，３７，３８は、直線状（直線的に配置される、所謂ミシン目状の配置）とならないように配置されている。
【００７２】
上述のように、貫通電極２６，２７，２８、および貫通電極３６，３７，３８を配置することにより、貫通電極２６，２７，２８、および貫通電極３６，３７，３８が直線状に並んで配置されない。これにより、貫通電極２６，２７，２８、および貫通電極３６，３７，３８が直線状に並んで配置されることによって生じる底板１１の強度低下部分が無くなり、パッケージ１６の強度劣化を抑制することができる。
【００７３】
また、貫通電極２６，２７，２８は、底板１１の一方の辺１１ｂに沿って（図に示すＸ方向）配置され、貫通電極３６，３７，３８は、底板１１の他方の辺１１ｃに沿って（図に示すＸ方向）配置されている。これにより、効率よく貫通電極２６，２７，２８、および貫通電極３６，３７，３８を配置することができ、貫通電極２６，２７，２８、および貫通電極３６，３７，３８の配置スペースを小さくすることが可能となる。
【００７４】
また、図２（ｂ）に示す配置例のように、底板１１の一方の辺１１ｂ側の貫通電極２６，２７，２８と、他方の辺１１ｃ側の貫通電極３６，３７，３８とを、底板１１の中心線Ｃに対して非対称に配置することが好ましいが、貫通電極２６，２７，２８と、貫通電極３６，３７，３８とを、中心線Ｃに対して対称に配置することも可能である。特に、貫通電極２６，２７，２８と、貫通電極３６，３７，３８とを、中心線Ｃに対して非対称に配置すれば、それぞれの貫通電極間の距離を異ならせることができ、応力などの分散化を図ることが可能となる。これにより基板の強度を向上させることができる。
【００７５】
また、第２実施形態の構成によれば、四つの角部の外部接続端子５２，５３，５４，５５には、貫通電極が設けられていないため、底板１１（パッケージ１６）の各辺１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅから貫通電極までの距離が長くなり、基板強度を向上させることが可能となる。
【００７６】
（貫通電極配置の変形例）
次に、図３を用いて貫通電極の配置の変形例について説明する。図３（ａ）、（ｂ）は貫通電極の配置の変形例を示すパッケージの裏面図である。以下の変形例においても、前述の第１実施形態、第２実施形態と同様な効果を有している。
【００７７】
＜変形例１＞
先ず、図３（ａ）を用いて、変形例１における貫通電極の配置について説明する。変形例１の貫通電極６５，６６，６７，６８，６９は、前述の第１、第２実施形態のようなジグザク配置でなく、緩やかな円弧状の配置となっている。その配置の詳細を以下に説明する。
【００７８】
貫通電極６５，６６，６７，６８，６９は、図中−Ｘ方向側から貫通電極６５、貫通電極６６〜貫通電極６９の順に並んでいる。貫通電極６５および貫通電極６９が底板１１の一方の辺１１ｂに近く、貫通電極６７が一方の辺１１ｂから遠い位置に配置されている。貫通電極６６および貫通電極６８のＹ方向の位置は、前述の貫通電極６５および貫通電極６９と、貫通電極６７との間に配置されている。ここで、貫通電極６５を第１貫通電極、貫通電極６６を第２貫通電極、貫通電極６７を第３貫通電極として、さらに説明する。この三つの貫通電極６５，６６，６７は、次のように配置されている。第２貫通電極としての貫通電極６６の中心は、第１貫通電極としての貫通電極６５の中心と第３貫通電極としての貫通電極６７の中心を結ぶ仮想線７０上に無く、仮想線７０から外れた位置に配置されている。このように、隣り合う三つの貫通電極は、同じように両端の貫通電極の中心を結ぶ仮想線上に中央の貫通電極の中心が重ならないように配置される。
【００７９】
なお、本変形例では、両端の貫通電極６５，６９が一方の辺１１ｂに近く配置された例で説明したが、２点差線で示す貫通電極６５ａ，６７ａ，６９ａのように、両端の貫通電極の一つである貫通電極６５ａ、６９ａが、一方の辺１１ｂから遠く、中央の貫通電極６７ａが一方の辺１１ｂに近く配置された構成でもよい。
【００８０】
＜変形例２＞
次に、図３（ｂ）を用いて、変形例２における貫通電極の配置について説明する。変形例２の貫通電極７５，７６，７７，７８，７９は、前述の第１、第２実施形態のような規則的な配置で無く、ランダムな位置に配置されている。その配置の詳細を以下に説明する。
【００８１】
貫通電極７５，７６，７７，７８，７９は、図中−Ｘ方向側から貫通電極７５、貫通電極７６〜貫通電極７９の順に並んでいる。貫通電極７５および貫通電極７９が底板１１の一方の辺１１ｂに近く、貫通電極７７が一方の辺１１ｂから遠い位置に配置されているところは前述の変形例１と同様である。貫通電極７６および貫通電極７８のＹ方向の位置は、前述の貫通電極７５および貫通電極７９と、貫通電極７７との間に配置されているが、規則的な位置ではない。ここで、貫通電極７５を第１貫通電極、貫通電極７６を第２貫通電極、貫通電極７７を第３貫通電極として、さらに説明する。この三つの貫通電極７５，７６，７７は、次のように配置されている。第２貫通電極としての貫通電極７６の中心は、第１貫通電極としての貫通電極７５の中心と第３貫通電極としての貫通電極７７の中心を結ぶ仮想線８０上に無く、仮想線８０から外れた位置である図示−Ｙ方向にずれて配置されている。このように、隣り合う三つの貫通電極は、同じように両端の貫通電極の中心を結ぶ仮想線上に中央の貫通電極の中心が重ならないように配置される。
【００８２】
なお、上述で説明した貫通電極の配置は例示である。貫通電極は、隣り合う三つの貫通電極の両端の貫通電極の中心を結ぶ仮想線上に中央に位置する貫通電極の中心が重ならないように配置されていれば、如何様な配置であってもよい。
【００８３】
また、図４に示すように、外部接続端子４０は、底板１１の裏面１１ａから側面にかかる側部４０ａが設けられていてもよい。側部４０ａが設けられていることで、実装の際の半田フィレットの形成が良好となり、より実装強度が向上するなどの利点がある。なお、図４は、図１（ｂ）のＡ−Ａ断面と同じ位置の断面を示す図である。
【００８４】
また、上述では、パッケージ１６を構成する材料として、セラミック基板を一例として説明したがこれに限らず、例えば水晶基板、ガラス基板、シリコン基板などを用いることも可能である。
【００８５】
また、上述では、パッケージ１６の封止を、シームリング１４を介して蓋体としてのリッド１５を第２側壁１３に接合する構成で説明したがこれに限らない。気密に封止することが可能であれば構成は問わず、例えば、凹状の内部空間を形成された金属キャップを用い、セラミック基板上に金属キャップをシーム溶接法などにより接合する構成などであってもよい。
【００８６】
また、上述では電子部品の一例として発振器を用いて説明したがこれに限らない。例えば、振動素子を収納した振動子、振動素子に替えて加速度、角速度、圧力などを測定可能なセンサー素子を収納したセンサーデバイス、あるいは回路素子を収納した半導体装置なども適用可能である。
【００８７】
［電子機器］
次いで、本発明の一実施形態に係る電子部品としての発振器５０，６０のいずれかを適用した電子機器について、図５〜図７に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、発振器５０を適用した例を示している。
【００８８】
図５は、本発明の一実施形態に係る電子部品としての発振器５０を備える電子機器としてのモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた発振器５０が内蔵されている。
【００８９】
図６は、本発明の一実施形態に係る電子部品としての発振器５０を備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた発振器５０が内蔵されている。
【００９０】
図７は、本発明の一実施形態に係る電子部品としての発振器５０を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、従来のフィルムカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【００９１】
デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ等を含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【００９２】
撮影者が表示部１００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送、格納される。また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた発振器５０が内蔵されている。
【００９３】
なお、本発明の一実施形態に係る電子部品としての発振器５０は、図５のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図６の携帯電話機、図７のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等の電子機器に適用することができる。
【００９４】
［移動体］
図８は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車５０６には本発明に係る電子部品としての発振器５０が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車５０６には、発振器５０を内蔵してタイヤ５０９などを制御する電子制御ユニット５０８が車体５０７に搭載されている。また、発振器５０は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。
【符号の説明】
【００９５】
１０…振動素子、１１…底板、１１ａ…底板の裏面、１１ｂ…底板の一方の辺、１１ｃ…底板の他方の辺、１１ｄ，１１ｅ…底板の他の辺、１２…第１側壁、１３…第２側壁、１４…シームリング、１５…リッド、１６…パッケージ、１７…接続端子、１８…ＰＡＤ電極、１９…導電性接着剤、２０…内部空間（凹部）、２１…回路素子、２２…金属配線（ボンディングワイヤー）、２３…貫通電極、２４…配線電極、２５，２６，２７，２８，２９…貫通電極、３０，３１，３２，３３，３４…外部接続端子、３５，３６，３７，３８，３９…貫通電極、４０，４１，４２，４３，４４…外部接続端子、４５，４６，４７，４８…仮想線、５０，６０…電子部品としての発振器、５０６…移動体としての自動車、１１００…電子機器としてのモバイル型のパーソナルコンピューター、１２００…電子機器としての携帯電話機、１３００…電子機器としてのデジタルスチールカメラ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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