(57)【要約】【課題】加工の際にウェーハを固定すると共に、加工後のウェーハから容易に除去可能な固定部材を提供すること。【解決手段】ウェーハ（Ｗ）と同等の厚みを有し、ウェーハの外径（ｄｗ）と同等の内径（ｄｉ２）及びウェーハの外径より大きい外径（ｄｏ２）を有する円環形状に形成され、ウェーハの外周縁部に設けられた面取り部（Ｗｃ）の上面側に対応した内周面（１２ｃ）を有する円環形状体（１２）と、円環形状体の外径と同等以上の外径（ｄ１）を有する円盤形状の剛性板（１１）とを備え、剛性板の上面（１１ａ）側には、円環形状体と同等の形状を有する当接部（１１２）が設けられ、円環形状体の底面（１２ｂ）及び剛性板の当接部の一方は磁性を有し他方は磁力で引きつけられる材質で形成され、円環形状体の内周面をウェーハの面取り部に当接させ円環形状体の底面と剛性板の当接部とを磁力で引き合わせることでウェーハを保持する構成とした。【選択図】図１
2014170790.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周縁部に面取り面を有するウェーハを固定する固定部材であって、
ウェーハ厚みと同等の厚みを有しウェーハ外周と同径の内径とウェーハの外径より大きい外径を有する円環形状に形成され少なくともウェーハの該面取り面上面の断面形状に一致する内周面を有する円環形状体と、
少なくとも該円環形状体の外径と同等以上の外径を有する円盤形状の剛性板とから構成され、
剛性板の表面には、該円環形状体の底面形状と同等形状のリング状に形成された該円環形状体の底面が当接する当接部を有し、
該円環形状体の該底面又は該剛性板のリング状の該当接部のどちらか一方は磁性を有し且つもう一方は磁力により引きつけられる材質で形成されており、
該剛性板の該リング状の該当接部の内側にウェーハを載置し該円環形状体の内周面をウェーハの該面取り面上面に当接させ、該円環形状体の該底面と該剛性板の当接部とが磁力により引きつけ合うことでウェーハが該剛性板に保持されること、
を特徴とする固定部材。
【請求項２】
該剛性板の表面のリング状の該当接部の内側には凹凸吸収部材が敷設されていること、を特徴とする請求項１記載の固定部材。
【請求項３】
請求項１記載の固定部材を用いて、表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞し外周縁部に面取り面を有する外周余剰領域とを備えたウェーハを加工する加工方法であって、
ウェーハの該デバイス領域と該剛性板の該当接部の内側領域とを対応させてウェーハを該剛性板上に載置し該円環形状体の内周面をウェーハの該外周余剰領域の該面取り面上面に当接させるとともに該円環形状体の該底面と該剛性板の該当接部とが磁力で引きつけ合いウェーハを該固定部材で固定する固定工程と、
該固定工程を実施した後に、該固定部材の該剛性板を保持テーブルで保持してウェーハの裏面を露出させるとともに、研削手段で研削しウェーハ裏面のうち該デバイス領域に相当する領域に凹部を形成し該外周余剰領域を含むリング状補強部を形成する研削工程と、
該研削工程を実施した後に、該固定部材をウェーハから除去する除去工程と、
を備えることを特徴とする加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハを加工の際に固定する固定部材、及び当該固定部材を用いるウェーハの加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
小型軽量な電子デバイスを実現するために、ウェーハを薄く加工することが求められている。格子状に区画された表面側の各領域に電子回路等のデバイスが形成されたウェーハは、例えば、裏面側の研削によって薄化された後に、切削等の方法で複数のチップに分割される。デバイスが形成されたウェーハの裏面側を研削する際には、保護テープやサポート用プレート等の保護部材をウェーハの表面側に貼着してデバイスを保護するのが一般的である（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−１９８５４２号公報
【特許文献２】特開２００４−２０７６０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ウェーハの表面側に貼着された保護部材は、ウェーハの研削後に分離除去される。しかしながら、研削によって薄く加工されたウェーハの強度は大幅に低下しているので、ウェーハを破損させることなく保護部材を除去するのは容易でない。特に、近年では、ウェーハのさらなる薄型化、大口径化が進められており、保護部材を除去する際にウェーハを破損させる可能性は従来よりも高まっている。また、ウェーハを破損させることなく保護部材を除去できたとしても、ウェーハの表面側に残存する接着剤等により不具合を生じる恐れがあった。
【０００５】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、加工の際にウェーハを固定すると共に、加工後のウェーハから容易に除去可能な固定部材、及び当該固定部材を用いるウェーハの加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の固定部材は、外周縁部に面取り面を有するウェーハを固定する固定部材であって、ウェーハ厚みと同等の厚みを有しウェーハ外周と同径の内径とウェーハの外径より大きい外径を有する円環形状に形成され少なくともウェーハの該面取り面上面の断面形状に一致する内周面を有する円環形状体と、少なくとも該円環形状体の外径と同等以上の外径を有する円盤形状の剛性板とから構成され、剛性板の表面には、該円環形状体の底面形状と同等形状のリング状に形成された該円環形状体の底面が当接する当接部を有し、該円環形状体の該底面又は該剛性板のリング状の該当接部のどちらか一方は磁性を有し且つもう一方は磁力により引きつけられる材質で形成されており、該剛性板の該リング状の該当接部の内側にウェーハを載置し該円環形状体の内周面をウェーハの該面取り面上面に当接させ、該円環形状体の該底面と該剛性板の当接部とが磁力により引きつけ合うことでウェーハが該剛性板に保持されること、を特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、ウェーハの面取り面を円環形状体の内周面に当接させて、円環形状体と剛性板のリング状の当接部とを磁力によって引き合わせることで、ウェーハを適切に固定できる。また、保護テープやサポート用プレートのように、剛性板をウェーハに接着しなくて良いので、剛性板から円環形状体を取り外せば、ウェーハから剛性板を容易に分離除去できる。
【０００８】
本発明の固定部材において、該剛性板の表面のリング状の該当接部の内側には凹凸吸収部材が敷設されていることが好ましい。この構成によれば、凹凸吸収部材にウェーハの表面側を密着させることで、加工の際にウェーハに加わる応力を分散できると共に、加工の際のウェーハの位置ずれを防止できる。
【０００９】
本発明の加工方法は、上記固定部材を用いて、表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞し外周縁部に面取り面を有する外周余剰領域とを備えたウェーハを加工する加工方法であって、ウェーハの該デバイス領域と該剛性板の該当接部の内側領域とを対応させてウェーハを該剛性板上に載置し該円環形状体の内周面をウェーハの該外周余剰領域の該面取り面上面に当接させるとともに該円環形状体の該底面と該剛性板の該当接部とが磁力で引きつけ合いウェーハを該固定部材で固定する固定工程と、該固定工程を実施した後に、該固定部材の該剛性板を保持テーブルで保持してウェーハの裏面を露出させるとともに、研削手段で研削しウェーハ裏面のうち該デバイス領域に相当する領域に凹部を形成し該外周余剰領域を含むリング状補強部を形成する研削工程と、該研削工程を実施した後に、該固定部材をウェーハから除去する除去工程と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、加工の際にウェーハを固定すると共に、加工後のウェーハから容易に除去可能な固定部材、及び当該固定部材を用いるウェーハの加工方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施の形態に係る固定部材の構成例を示す斜視図である。
【図２】本実施の形態に係る固定部材にウェーハが固定保持された状態を示す斜視図である。
【図３】本実施の形態に係る固定部材にウェーハが固定保持された状態を示す断面図模式である。
【図４】本実施の形態に係る加工方法の研削工程を示す断面模式図である。
【図５】本実施の形態に係る加工方法の除去工程を示す断面模式図である。
【図６】変形例に係る固定部材にウェーハが固定保持された状態を示す斜視図である。
【図７】変形例に係る固定部材にウェーハが固定保持された状態を示す断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態に係る固定部材の構成例を示す斜視図であり、図２及び図３は、それぞれ本実施の形態に係る固定部材にウェーハが固定保持された状態を示す斜視図及び断面模式図である。
【００１３】
図１〜図３に示すように、固定部材１は、円盤形状のウェーハＷが載置される剛性板１１と、リング状の円環形状体１２とを備えている。ウェーハＷは、中央に位置するデバイス領域と、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを含む。デバイス領域の表面Ｗａ（図３）側は、格子状の分割予定ライン（不図示）で複数の小領域に区画されており、各小領域には、電子回路等を含むデバイスＤが形成されている。被加工物であるウェーハＷは、固定部材１に固定保持された状態でデバイス領域の裏面Ｗｂ側を研削される。外周余剰領域には、ウェーハＷの欠け等を防ぐために外周縁部を面取り加工した面取り部（面取り面）Ｗｃ（図３）が設けられている。
【００１４】
剛性板１１は、高い剛性を実現できるステンレスやガラス等の材料で円盤形状に形成されており、ウェーハＷの外径（外周縁の直径）ｄｗより大きな外径（外周縁の直径）ｄ１を有している。ウェーハＷは、剛性板１１の上面（表面）１１ａ側に対してウェーハＷの表面Ｗａ側が対向するように剛性板１１上に載置される。剛性板１１の底面１１ｂは、略平坦に形成されており、ウェーハＷを研削する研削装置２（図４参照）のチャックテーブル（保持テーブル）２１に吸着される。
【００１５】
剛性板１１の上面１１ａ側には、略円形の平面形状を有する凹凸吸収部材１１１が配置されており、この凹凸吸収部材１１１を囲むようにリング状の当接部１１２が設けられている。ウェーハＷを固定保持する使用状態では、凹凸吸収部材１１１の上面１１１ａにウェーハＷの表面Ｗａ側が当接され、リング状の当接部１１２の上面１１２ａに円環形状体１２の底面１２ｂが当接される。
【００１６】
凹凸吸収部材１１１は、柔軟性及び反発性を有する樹脂やセラミック等の材料で形成されており、ウェーハＷの表面Ｗａ側が当接されると、デバイスＤの凹凸等に応じて僅かに変形する。これにより、凹凸吸収部材１１１の上面１１１ａとウェーハＷの表面Ｗａ側とは密着し、凹凸吸収部材１１１とウェーハＷとの間にファンデルワールス力が作用する。ウェーハＷと密着する凹凸吸収部材１１１を剛性板１１に設けることで、研削の際にウェーハＷに加わる応力を分散してデバイスＤの破損を防ぐと共に、研削の際のウェーハＷの位置ずれを防止できる。
【００１７】
凹凸吸収部材１１１は、ウェーハＷと同程度の大きさに形成されている。具体的には、凹凸吸収部材１１１は、ウェーハＷの外径ｄｗと同程度の外径（外周縁の直径）ｄ２を有している。このため、ウェーハＷの表面Ｗａ側全体を、凹凸吸収部材１１１の上面１１１ａに当接させることができる。ただし、凹凸吸収部材１１１の外径ｄ２はこれに限定されない。少なくとも、デバイスＤが形成されたデバイス領域を覆う程度に外径ｄ２を大きくしておけば、デバイスＤの破損及びウェーハＷの位置ずれを適切に防止できる。
【００１８】
凹凸吸収部材１１１は、例えば、液状の樹脂等を硬化させることにより形成される。又は、シート状の樹脂等を凹凸吸収部材１１１として用いても良い。具体的には、アシストテープ（信越ポリマー株式会社製）、フレックスキャリア（株式会社ユー・エム・アイ製）、ゲルベース（登録商標、株式会社エクシールコーポレーション製）、ＫＥＲＡＴＨＥＲＭ（登録商標、ＫＥＲＡＦＯＬ  Ｋｅｒａｍｉｓｃｈｅ  Ｆｏｌｉｅｎ  ＧｍｂＨ製）等を用いることができる。なお、この凹凸吸収部材１１１は、ウェーハＷの研削の際に生じる熱に耐え得る程度の耐熱性を有していることが望ましい。
【００１９】
当接部１１２は、剛性板１１に埋め込まれたリング状の磁石であり、円環形状体１２を磁力によって引き付ける。具体的には、例えば、ネオジム磁石や電磁石等を用いることができる。当接部１１２の内径（内周縁の直径）ｄｉ１は、ウェーハＷの外径ｄｗ（凹凸吸収部材１１１の外径ｄ２）と同程度である。一方、当接部１１２の外径（外周縁の直径）ｄｏ１は、ウェーハＷの外径ｄｗより大きいが剛性板１１の外径ｄ１より小さい。ただし、当接部１１２の外径ｄｏ１は、剛性板１１の外径ｄ１以下であれば良い。使用状態において、ウェーハＷは、当接部１１２の内側の領域（すなわち、凹凸吸収部材１１１が配置される領域）に位置付けられる。
【００２０】
円環形状体１２は、鉄、コバルト、ニッケル等の強磁性体を含む材料で開口部を有するリング状に形成されており、ウェーハＷと同等の厚みを有している。具体的には、ステンレス（例えば、ＳＵＳ３１６）や、ニッケルコーティングされたアルミニウム等を用いることができる。円環形状体１２の内径（内周縁の直径、開口部の直径）ｄｉ２は、ウェーハＷの外径ｄｗ、凹凸吸収部材１１１の外径ｄ２、及び当接部１１２の内径ｄｉ１と同程度であり、開口部内にウェーハＷを収容できるようになっている。一方、円環形状体１２の外径（外周縁の直径）ｄｏ２は、ウェーハＷの外径ｄｗより大きく当接部１１２の外径ｄｏ１と同程度である。すなわち、円環形状体１２は、当接部１１２と同等の平面形状を有している。より詳細には、円環形状体１２の底面１２ｂの形状と、当接部１１２の上面１１２ａの形状とは略一致している。なお、円環形状体１２の外径ｄｏ２は、剛性板１１の外径ｄ１と同等以下（剛性板１１の外径ｄ１が、円環形状体１２の外径ｄｏ２と同等以上）であれば良い。
【００２１】
円環形状体１２において開口部を形成する内周面１２ｃの形状は、ウェーハＷの外周縁部に設けられた面取り部Ｗｃの形状に対応している。円環形状体１２は、上部において径方向内向きに突出される庇状部１２ｄを有しており、この庇状部１２ｄによって形成される内周面１２ｃの上側の形状が、面取り部Ｗｃの上面の形状と略一致している。このように、面取り部Ｗｃの上面の形状（断面形状）と内周面１２ｃの上側の形状（断面形状）とを略一致させることで、開口部に収容されるウェーハＷの面取り部Ｗｃに円環形状体１２の内周面１２ｃを上方から当接させることができる。
【００２２】
円環形状体１２の内周面１２ｃには、面取り部Ｗｃの形状に応じて変形される弾性部材や、ファンデルワールス力によって面取り部Ｗｃを吸着する凹凸吸収部材を設けても良い。この場合、ウェーハＷの面取り部Ｗｃは、弾性部材や凹凸吸収部材を介して内周面１２ｃに当接される。凹凸吸収部材は、凹凸吸収部材１１と同様に、柔軟性及び反発性を有する樹脂やセラミック等の材料で形成される。
【００２３】
使用状態において、円環形状体１２の底面１２ｂは当接部１１２の上面１１２ａに当接される。円環形状体１２と当接部１１２とは磁力によって引き合うので、当接部１１２の上面１１２ａに円環形状体１２の底面１２ｂを当接させれば、円環形状体１２は磁力で引き付けられて剛性板１１上に固定される。そのため、ウェーハＷを剛性板１１の上面１１ａ側に載置し、開口部に収容させるように円環形状体１２を位置合わせすれば、剛性板１１の上面１１ａ側と円環形状体１２の内周面１２ｃとで規定される領域にウェーハＷを固定できる。
【００２４】
固定されたウェーハＷの裏面Ｗｂ側（特に、デバイス領域の裏面Ｗｂ側）は、円環形状体１２の開口部から露出する。円環形状体１２は、ウェーハＷと同等の厚みを有しているので、円環形状体１２の開口部から露出するウェーハＷの裏面Ｗｂと、円環形状体１２の上面１２ａとの高さ位置とは略等しくなる。なお、円環形状体１２の底面１２ｂと、当接部１１２の上面１１２ａとは、使用状態において適切に当接されるように略平坦に形成されていることが望ましい。
【００２５】
次に、図３〜図５を参照して、上述した固定部材１を用いるウェーハＷの加工方法について説明する。本実施の形態に係る加工方法は、ウェーハＷを固定部材１に固定する固定工程と、ウェーハＷの裏面Ｗｂ側を研削する研削工程と、固定部材１をウェーハから除去する除去工程とを含む。図４は、本実施の形態に係る加工方法の研削工程を示す断面模式図であり、図５は、本実施の形態に係る加工方法の除去工程を示す断面模式図である。
【００２６】
図３に示すように、固定工程では、まず、剛性板１１上にウェーハＷを載置する。具体的には、ウェーハＷのデバイス領域と、剛性板１１の当接部１１２の内側の領域（凹凸吸収部材１１１が配置される領域）とを対応させるように位置合わせを行い、剛性板１１の上面１１ａ側とウェーハＷの表面Ｗａ側とを接触させる。剛性板１１上にウェーハＷを載置した後には、円環形状体１２を剛性板１１上に固定する。ここでは、剛性板１１上に載置されたウェーハＷが円環形状体１２の開口部に収容されるように、当接部１１２の上方に円環形状体１２を位置付ける。そして、当接部１１２の上面１１２ａと、円環形状体１２の底面１２ｂとを接触させる。
【００２７】
当接部１１２は磁石であり、円環形状体１２は強磁性体を含む材料で形成されているので、当接部１１２と円環形状体１２との間には引き付けあう方向の磁力（引力）が働く。円環形状体１２は、この磁力によって剛性板１１上に固定される。円環形状体１２は、径方向内向きに突出された庇状部１２ｄを有しており、ウェーハＷの面取り部Ｗｃの上面には円環形状体１２の内周面１２ｃの上半部が当接されるので、ウェーハＷは、円環形状体１２と共に剛性板１１に固定される。なお、ウェーハＷの上方への移動は庇状部１２ｄによって制限されているので、開口部からウェーハＷが脱落することはない。
【００２８】
固定工程の後には、研削工程が実施される。研削工程では、図４に示すように、円環形状体１２の開口部から露出するウェーハＷの裏面Ｗｂ側を研削装置２で研削する。研削装置２は、ポーラスセラミック材による吸着面を有するチャックテーブル２１を備えている。チャックテーブル２１の下方には回転機構（不図示）が設けられており、チャックテーブル２１を回転軸Ｃ１の周りに回転させる。剛性板１１の底面１１ｂ側をチャックテーブル２１に吸着させることで、ウェーハＷは、チャックテーブル２１上に保持される。
【００２９】
チャックテーブル２１の上方には、研削ホイール２２が上下動可能に設けられている。研削ホイール２２は回転機構（不図示）と連結されており、回転軸Ｃ２の周りに回転する。研削ホイール２２の下部には研削砥石２３が配置されている。研削砥石２３をウェーハＷの裏面Ｗｂに接触させた状態でチャックテーブル２１と研削ホイール２２とを相対回転させることで、ウェーハＷの裏面Ｗｂ側は研削される。なお、研削ホイール２２は、チャックテーブル２１より高速に回転される。
【００３０】
チャックテーブル２１の近傍にはハイトゲージ（不図示）が設けられており、ウェーハＷの厚みを測定できる。このハイトゲージでデバイス領域の厚みを測定しながら研削することで、デバイス領域を所望の厚みまで薄化した凹部Ｗｄを形成できる。また、この研削工程により、ウェーハＷの外周余剰領域デにはバイス領域より厚いリング状補強部Ｗｅが形成される。なお、本実施の形態では、ウェーハＷの面取り部Ｗｃに円環形状体１２の内周面１２ｃが当接されているので、研削時におけるウェーハＷと円環形状体１２との隙間への水等の浸入は防止される。
【００３１】
研削工程の後には、除去工程が実施される。除去工程では、図５に示すように、剛性板１１をチャックテーブル（不図示）等に保持させた状態で、円環形状体１２を上方に引き上げ、剛性板１１から円環形状体１２を取り外す。その後、ウェーハＷと剛性板１１とを分離する。ウェーハＷは、凹凸吸収部材１１１で吸着されているが、接着剤等で接着されているわけではないので、剛性板１１から容易に分離できる。また、ウェーハＷの表面Ｗａ側に接着剤等が残存することもない。なお、円環形状体１２の取り外しを容易にするため、円環形状体１２に把手等を設けても良い。
【００３２】
以上のように、本実施の形態に係る固定部材１、及び固定部材１を用いる加工方法では、ウェーハＷの面取り部（面取り面）Ｗｃを円環形状体１２の内周面１２ｃに当接させて、円環形状体１２と剛性板１１のリング状の当接部１１２とを磁力で引き合わせることで、ウェーハＷを適切に固定できる。また、保護テープやサポート用プレートのように、剛性板１１をウェーハＷに接着しなくて良いので、剛性板１１から円環形状体１２を取り外せば、ウェーハＷから剛性板１１を容易に分離除去できる。
【００３３】
また、本実施の形態に係る固定部材１、及び固定部材１を用いる加工方法では、剛性板１１の上面（表面）１１ａのリング状の当接部１１２の内側に凹凸吸収部材１１１が敷設されているので、凹凸吸収部材１１１にウェーハＷの表面Ｗａ側を密着させることで、加工の際にウェーハＷに加わる応力を分散できると共に、加工の際のウェーハＷの位置ずれを防止できる。
【００３４】
なお、本発明は上記実施の形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施の形態では、円環形状体１２の上部に庇状部１２ｄを設けた固定部材１を例示したが、庇状部は、円環形状体の上部及び下部に設けられても良い。図６及び図７は、それぞれ変形例に係る固定部材にウェーハが固定保持された状態を示す斜視図及び断面模式図である。なお、変形例に係る固定部材の基本的な構成は、上述した固定部材１と共通であるから、共通する構成には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００３５】
図６及び図７に示すように、変形例に係る固定部材３は、ウェーハＷが載置される剛性板１１と、リング状の円環形状体１３とを備えている。円環形状体１３は、鉄、コバルト、ニッケル等の強磁性体を含む材料で形成された４個の円弧形状体１３１で構成されており、ウェーハＷと同等の厚みを有している。すなわち、固定部材３では、４個の円弧形状体１３１を組み合わせることで、開口部を有するリング状の円環形状体１３を実現している。円環形状体１３の大きさは、円環形状体１２と同様である。すなわち、円環形状体１３の底面１３ｂの形状と、当接部１１２の上面１１２ａの形状とは略一致している。
【００３６】
円環形状体１３において開口部を形成する内周面１３ｃの形状は、ウェーハＷの外周縁部に設けられた面取り部Ｗｃの形状に対応している。円環形状体１３は、上部及び下部において径方向内向きに突出される庇状部１３ｄ，１３ｅを有しており、庇状部１３ｄ，１３ｅによって形成される内周面１３ｃの上側及び下側の形状が、それぞれ、面取り部Ｗｃの上面及び下面の形状と略一致している。このように、面取り部Ｗｃの上面及び下面の形状（断面形状）と内周面１３ｃの上側及び下側の形状（断面形状）とを略一致させることで、開口部に収容されるウェーハＷの面取り部Ｗｃに円環形状体１３の内周面１３ｃを当接させることができる。なお、円環形状体１３の内周面１３ｃには、面取り部Ｗｃの形状に応じて変形される弾性部材や、ファンデルワールス力によって面取り部Ｗｃを吸着する凹凸吸収部材を設けても良い。
【００３７】
固定工程では、剛性板１１上にウェーハＷを載置した後に、ウェーハＷと略等しい高さに位置付けた各円弧形状体１３１をウェーハＷの径方向外側から径方向内向きに移動させ、ウェーハＷの面取り部Ｗｃに内周面１３ｃを当接させる。また、当接部１１２の上面１１２ａに、底面１３ｂを当接させる。これにより、ウェーハＷは円環形状体１３と共に剛性板１１上に固定される。一方、除去工程では、各円弧形状体１３１をウェーハＷの径方向外向き移動させて、剛性板１１から円環形状体１３を取り外す。その後、ウェーハＷと剛性板１１とを分離する。このように、変形例に係る固定部材３、及び固定部材３を用いる加工方法でも、ウェーハＷを適切に固定すると共に、ウェーハＷから剛性板１１を容易に分離除去できる。
【００３８】
なお、上記実施の形態及び変形例では、磁石で当接部１１２を形成し、強磁性体を含む材料で円環形状体１２，１３を形成する例を説明したが、当接部１１２と円環形状体１２，１３とを磁力で引き合わせることができるのであれば、これらの構成は特に限定されない。例えば、強磁性体を含む材料で当接部１１２を形成し、磁石で円環形状体１２，１３を形成しても良い。ステンレス等の強磁性体を含む材料で当接部１１２を形成する場合には、剛性板１１と当接部１１２とを一体に形成することもできる。また、当接部１１２と円環形状体１２，１３とを、共に磁石で形成しても良い。
【００３９】
その他、上記実施の形態に係る構成、方法などは、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明は、研削等の方法でウェーハを薄く加工する際に有用である。
【符号の説明】
【００４１】
１  固定部材
２  研削装置
１１  剛性板
１１ａ  上面（表面）
１１ｂ  底面
１２  円環形状体
１２ａ  上面
１２ｂ  底面
１２ｃ  内周面
１２ｄ  庇状部
１１１  凹凸吸収部材
１１１ａ  上面
１１２  当接部
１１２ａ  上面
２１  チャックテーブル（保持テーブル）
２２  研削ホイール
２３  研削砥石
Ｄ  デバイス
ｄ１  外径
ｄ２  外径
ｄｉ１  内径
ｄｉ２  内径
ｄｏ１  外径
ｄｏ２  外径
ｄｗ  外径
Ｗ  ウェーハ
Ｗａ  表面
Ｗｂ  裏面
Ｗｃ  面取り部（面取り面）
Ｗｄ  凹部
Ｗｅ  リング状補強部
【図１】
2014170790.tif 000003
【図２】
2014170790.tif 000004
【図３】
2014170790.tif 000005
【図４】
2014170790.tif 000006
【図５】
2014170790.tif 000007
【図６】
2014170790.tif 000008
【図７】
2014170790.tif 000009