(57)【要約】      （修正有）【課題】ＬＥＤ素子を高密度にＬＥＤ基板に実装することができ、かつ基板支持部材との固定領域を十分確保することがでるようにしたＬＥＤ照明装置を提供する。【解決手段】ＬＥＤ照明装置は、複数のＬＥＤ素子を実装したＬＥＤ基板と、該ＬＥＤ基板を支持する基板支持部材と、前記ＬＥＤ基板のＬＥＤ照射方向に配置される透光性カバーと、を備えている。隣り合う一対のＬＥＤ素子１０，１０を、互いの一端側の間隔Ｌ１が他端側の間隔Ｌ２よりも大きくなるようにＬＥＤ基板に配置する。間隔Ｌ１側の空間領域を、基板支持部材との固定部とし、固定ネジのネジ孔を形成する。また、間隔Ｌ１側の空間領域に他のＬＥＤ素子を配置してもよい。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のＬＥＤ素子を実装したＬＥＤ基板と、該ＬＥＤ基板を支持する基板支持部材と、前記ＬＥＤ基板のＬＥＤ照射方向に配置される透光性カバーと、を備えたＬＥＤ照明装置において、
隣り合う一対の前記ＬＥＤ素子を、互いの一端側の間隔Ｌ１が他端側の間隔Ｌ２よりも大きくなるようにＬＥＤ基板に配置したことを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
前記一対のＬＥＤ素子の大きな間隔Ｌ１側の空間領域を、前記基板支持部材との固定部としたことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
前記固定部は固定ネジのネジ孔であることを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項４】
前記一対のＬＥＤ素子の大きな間隔Ｌ１側の空間領域に、他のＬＥＤ素子を配置したことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項５】
前記一対のＬＥＤ素子を略ハ字状に配置したことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項６】
前記ＬＥＤ基板は細長い矩形の基板であり、該ＬＥＤ基板の長さ方向に前記一対のＬＥＤ素子を複数組設けたことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項７】
前記基板支持部材は、電源装置を収容する筐体に設けられた基板支持板であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項８】
前記ＬＥＤ照明装置は直管形ＬＥＤランプであることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ照明装置に関し、特に直管形ＬＥＤランプのＬＥＤ素子の配置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境意識の高まりから、省電力化に優れたＬＥＤ素子を光源に使用したＬＥＤ照明装置が盛んに用いられるようになってきた。特に最近は、業務用又は家庭用の直管形ＬＥＤランプへの関心が高まっている。
【０００３】
ＬＥＤ照明装置の一例として特許文献１には、指向性のある複数の光源（ＬＥＤ素子）を装着した基板を一面に備える照明装置において、複数の光源を、隣り合う光源間の距離が等しくなるようにＬＥＤ基板に配置し、前記基板を前記一面に係止するための係止孔が、前記複数の光源の内で最外周にある光源の内側に位置する光源の間に配置した照明装置が開示されている。
【０００４】
しかしながら、特許文献１のＬＥＤ照明装置は、複数のＬＥＤ素子（光源）を単にマトリックス状に等間隔に並べて配置しているため、ＬＥＤ素子の実装密度を高くしてＬＥＤ照明装置の高照度化を図ろうとすると、ＬＥＤ基板を基板支持部材に固定するためのネジ止めスペース（ネジ孔のスペース）が十分に確保できなくなるという問題や、ネジ止めスペースが狭いとネジ止め作業の際にＬＥＤ素子を破損する危険性があるなどの問題がある。特に細長い基板上に多数のＬＥＤ素子を実装しなければならない直管形ＬＥＤランプでは、その問題が顕著となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１５１１３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたもので、ＬＥＤ素子を高密度にＬＥＤ基板に実装することができ、かつ基板支持部材との固定領域（ネジ止めのためのスペース）を十分確保することがでるＬＥＤ照明装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明にあっては、複数のＬＥＤ素子を実装したＬＥＤ基板と、前記ＬＥＤ基板を支持する基板支持部材と、該ＬＥＤ基板のＬＥＤ照射方向に配置される透光性カバーと、を備えたＬＥＤ照明装置において、
隣り合う一対の前記ＬＥＤ素子を、互いの一端側の間隔Ｌ１が他端側の間隔Ｌ２よりも大きくなるようにＬＥＤ基板に配置したことを特徴とする。
【０００８】
また請求項２に記載の発明にあっては、前記一対のＬＥＤ素子の大きな間隔Ｌ１側の空間領域を、前記基板支持部材との固定部としたことを特徴とする。
【０００９】
また請求項３に記載の発明にあっては、前記固定部は固定ネジのネジ孔であることを特徴とする。
【００１０】
また請求項４に記載の発明にあっては、前記一対のＬＥＤ素子の大きな間隔Ｌ１側の空間領域に、他のＬＥＤ素子を配置したことを特徴とする。
【００１１】
また請求項５に記載の発明にあっては、前記一対のＬＥＤ素子を略ハ字状に配置したことを特徴とする。
【００１２】
また請求項６の発明にあっては、前記ＬＥＤ基板は細長い矩形の基板であり、該ＬＥＤ基板の長さ方向に前記一対のＬＥＤ素子を複数組設けたことを特徴とする。
【００１３】
また請求項７の発明にあっては、前記基板支持部材は、電源装置を収容する筐体に設けられた基板支持板であることを特徴とする。
【００１４】
また請求項８に記載の発明にあっては、前記ＬＥＤ照明装置は直管形ＬＥＤランプであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１〜請求項８の発明に係るＬＥＤ照明装置によれば、ＬＥＤ素子を高密度にＬＥＤ基板に実装することができ、かつ基板支持部材との固定領域を十分確保することがでる、等の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態を示すＬＥＤ照明装置の組立分解斜視図である。
【図２】同じくＬＥＤ照明装置の縦断面図である。
【図３】同じくＬＥＤ照明装置のＬＥＤ素子を実装したＬＥＤ基板の断面概略図である。
【図４】同じくＬＥＤ照明装置のＬＥＤ素子の配置を示す概略図であり、（ａ）は従来例、（ｂ）（ｃ）は本発明の実施例を示している。
【図５】本発明の一対のＬＥＤ素子の配置形態を説明するための概略図である。
【図６】本発明のＬＥＤ素子の配置例を示す概略図である。
【図７】本発明のＬＥＤ素子の別の配置例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係るＬＥＤ照明装置を直管形ＬＥＤランプに適用した場合の実施形態を説明する。図１は本発明に係るＬＥＤ照明装置の組立分解斜視図、図２は縦方向断面図である。
【００１８】
図１及び図２に示すように、本発明のＬＥＤ照明装置１００は、複数のＬＥＤ素子（チップ）１０が実装されたＬＥＤ基板２０と、このＬＥＤ基板２０の基板支持板３１を有する筐体３０と、ＬＥＤ基板２０のＬＥＤ素子照射側に配置される透光性カバー４０と、これらを保持するとともに外部ソケット（図示せず）と接続し商用交流電源を給電する口金５０,５０ａを備えている。
【００１９】
ＬＥＤ基板２０は、長尺の矩形であり、その長手方向には複数のＬＥＤ素子１０が配置されている。ＬＥＤ基板２０の断面構造は、たとえば図３に示すように、グラスコンポジット基板等の基板本体２１の上面に絶縁材によるレジスト層２２が積層され、レジスト層２２が形成されていない領域に銅箔等の金属膜の回路パターン層２３が積層されている。そして、レジスト層２２には前記ＬＥＤ素子１０が設けられ、そのＬＥＤ素子１０の電極端子（アノード端子とカソード端子）１１，１１ａがハンダ層（ハンダ付け）２４により回路パターン層２３と電気的に接続されている。
【００２０】
ＬＥＤ素子１０は、図５に示すように、隣り合う一対のＬＥＤ素子１０，１０が「ハ」字状に配置されている。具体的には、一対のＬＥＤ素子１０，１０は、ＬＥＤ基板２０の長さ方向の中心軸に対して所定の角度で、かつ、互いに線対称となるように配置されており、一対のＬＥＤ素子１０,１０の一端部１０ｂ，１０ｂの間隔Ｌ１は、他端部１０ａ，１０ａの間隔Ｌ２よりも大きくなるように配置されている。ＬＥＤ素子１０,１０の傾角は任意であり、ＬＥＤ基板２０の幅長、実装するＬＥＤ素子の数、後述する固定ネジの取り付け位置等を勘案して、一対のＬＥＤ素子１０,１０の間隔Ｌ１，Ｌ２が最適な間隔となるように設計する。このような一対のＬＥＤ素子１０,１０は、図４（ｂ）に示すように、ＬＥＤ基板２０の長さ方向に複数組、配置されている。これにより、ＬＥＤ基板２０の上端縁部と下端縁部に、前述した一対のＬＥＤ素子１０,１０間の大きな間隔Ｌ１と小さな間隔Ｌ２が交互に形成されることになる。
【００２１】
ＬＥＤ基板２０は、図１に示すように、細長い半円筒状の筐体３０の基板支持板３１（基板支持部材）に固定ネジ６０及び固定ナット６１により固定される。すなわち、図４（ｂ）（ｃ）及び図６、図７に示すように、前記一対のＬＥＤ素子１０,１０の間隔Ｌ１側の空間領域が固定部となっており、その空間領域に固定ネジ６０の取り付け位置となるネジ孔２５（図１）が、ＬＥＤ基板２０の長さ方向の複数個所に形成されている。また、このネジ孔２５に対応して、基板支持板３１の長さ方向の複数個所にもネジ孔３２が形成されている。そして、図２に示すように、ＬＥＤ基板２０側からネジ孔２１ａ、３１ａを通して固定ネジ６０を挿通し、基板支持板３１の下面部で固定ナット６１により止着することにより、ＬＥＤ基板２０を基板支持板３１に固定している。
【００２２】
このように、一対のＬＥＤ素子１０,１０を「ハ」字状となるように配置することにより、ＬＥＤ素子１０,１０の一端側の大きな間隔Ｌ１によって形成される空間領域を有効利用し、その空間領域に固定ネジ６０を挿通して基板支持板３１と固定することができる。従来例では、図４（ａ）に示すように、ＬＥＤ素子１０を等間隔に配置しているため、ＬＥＤ素子１０の実装密度が高くなるに従って固定ネジ６０とＬＥＤ素子１０,１０の間隔ｄ１（沿面距離）が小さくなり、固定ネジ６０がＬＥＤ素子１０,１０と接触したり、固定ネジ６０の取り付けの際にＬＥＤ素子１０,１０を破損する等の危険性が生じてくる。これに対し、図４（ｂ）に示すように、ＬＥＤ素子１０,１０を「ハ」字状に配置すれば、ＬＥＤ素子１０,１０の間隔ｄ２が従来例と比べて広くなり、固定ネジ６０とＬＥＤ素子１０,１０の接触を回避でき、固定ネジ６０の取り付けの際のＬＥＤ素子１０,１０の破損も回避できる。
【００２３】
なお、上述の実施形態では固定ネジ６０と固定ナット６１を使用してＬＥＤ基板２０を筐体３０の基板支持板３１に固定しているが、ビス止め等の他の固定手段であってもよい。
【００２４】
また、図４（ｃ）に示すように、一対のＬＥＤ素子１０,１０を「ハ」字状となるように配置することによって形成される空間領域に、他のＬＥＤ素子１０ａを配置することもできる。これによって、ＬＥＤ素子の実装密度をさらに高めることができ、照明度や均斉度を向上させることができる。
【００２５】
図６は、ＬＥＤ素子１０の別の配置例を示しており、一対のＬＥＤ素子１０,１０がＬＥＤ基板２０の長さ方向中心線を対称軸として上下対称に配置され、２組の一対のＬＥＤ素子１０,１０で囲われた空間領域に固定ネジ６０が所定間隔で取り付けられている。また、図７に示す配置例では、２組の一対のＬＥＤ素子１０,１０で囲われた空間領域に他のＬＥＤ素子１０ａが配置されている。
【００２６】
図２では、基板支持板３１が筐体３０と一体に成形されているが、基板支持板３１を筐体３０と別部材にし、ＬＥＤ基板２０を固定ネジ６０と固定ナット６１でＬＥＤ基板２０を固定した後に基板支持板３１を筐体３０に装着するようにしてもよい。
【００２７】
筐体３０の内部には、図示しないが、商用交流電源の電流を整流する整流回路、整流回路からの出力電力を平滑する平滑回路、ＬＥＤ素子１０への出力電流を制御する調光回路等が内蔵された電源装置が収納されている。
【００２８】
透光性カバー４０は、透光性樹脂により半割円筒状に形成されており、ＬＥＤ基板２０の全体を覆っている。透光性カバー４０は、光拡散剤を添加するなどして光拡散処理を施してもよい。この透光性カバー４０は、図２に示すように、透光性カバー４０の幅方向両端縁部に形成された楔状係止突起部４１が、筐体３０の幅方向両端縁部に形成された凹状係止部３３に係入されることにより筐体３０に装着されている。
【００２９】
口金５０,５０ａは、外側部に一対の通電ピン５１が突設され、この通電ピン５１が外部ソケットに接続される。口金５０,５０ａは、筐体３０、ＬＥＤ基板２０、透光性カバー４０の長さ方向両端部を保持するとともに、通電ピン５１から商用交流電源を前記電源装置に供給する。この電源供給は両方の口金５０,５０ａから行ってもよいし、たとえば一方の口金５０から電供給を行い、他方の口金５０ａを外部ソケットとの保持のみとしてもよい。
【００３０】
上述した実施形態は本発明の一例を示すものであり、直管形ＬＥＤランプのみならず、多数のＬＥＤ素子を使用する矩形型、円形型等のＬＥＤ照明装置に適用してもよい。また、上述したＬＥＤ素子１０、ＬＥＤ基板２０の構成は任意であり、ＬＥＤ基板の支持部材もＬＥＤ照明装置の内部構成により任意に変更することができる。
【符号の説明】
【００３１】
１０  ＬＥＤ素子
２０  ＬＥＤ基板
３０  筐体
３１  基板支持板（基板支持部材）
４０  透光性カバー
５０,５０ａ  口金
６０  固定ネジ
６１  固定ナット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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