(57)【要約】【課題】基板の反りを抑制することのできる発光装置を提供する。【解決手段】発光装置（ＬＥＤモジュール１０）は、長尺状の基板１１と、基板１１の第１の主面側に実装されたＬＥＤ素子１２と、基板１１の第１の主面にパターン形成され、ＬＥＤ素子１２と電気的に接続された配線である第１の金属パターンと、基板１１の第１の主面とは反対側の第２の主面にパターン形成され、非配線である第２の金属パターンとを有する。【選択図】図３
2014170947.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺状の基板と、
前記基板の第１の主面側に実装された発光素子と、
前記第１の主面にパターン形成され、前記発光素子と電気的に接続された配線である第１の金属パターンと、
前記基板の前記第１の主面とは反対側の第２の主面にパターン形成され、非配線である第２の金属パターンとを有し、
前記第２の主面の面積に対する前記第２の金属パターンの面積の割合は、６０％以下であり、
前記第１の主面の面積に対する前記第１の金属パターンの面積の割合は、前記第２の主面の面積に対する前記第２の金属パターンの面積の割合以下である
発光装置。
【請求項２】
前記第２の金属パターンは、メッシュ状に形成されている
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第２の主面の面積に対する前記第２の金属パターンの面積の割合と、前記第１の主面の面積に対する前記第１の金属パターンの面積の割合とが、ほぼ同じである
請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１の金属パターンと前記第２の金属パターンとは、同じ金属材料によって構成されている
請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記金属材料は、銅である
請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記基板を平面視したときに、前記第２の金属パターンは、前記基板の長手方向の端部に実装された前記発光素子の少なくとも一部と重ならないように形成されている
請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
さらに、前記発光素子を発光させるための電力を外部から受ける電極端子を有し、
前記基板を平面視したときに、前記第２の金属パターンは、前記電極端子と重ならないように形成されている
請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
さらに、
前記第１の金属パターンを覆うように前記第１の主面に形成された第１のレジストと、
前記第１のレジストの上に積層された第２のレジストと、を有し、
前記第２のレジストに形成される溝は、前記第１の金属パターンの上に形成されていない
請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記基板の長手方向の長さをＬ１とし、前記基板の短手方向の長さをＬ２とすると、
Ｌ１／Ｌ２≧３８．６である
請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記基板は、樹脂からなる樹脂基板である
請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１１】
さらに、前記第１の金属パターンを覆うように前記第１の主面に形成されたレジストを有し、
前記発光素子は、複数個実装されており、
前記レジストは、変色させたレジストである
請求項１に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記レジストを、白色から黄色に変色させている
請求項１１に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記レジストを、加熱することで変色させている
請求項１１又は１２に記載の発光装置。
【請求項１４】
変色させる前の前記レジストの反射率は、９０％以下である
請求項１１〜１３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１５】
変色させる前の前記レジストの反射率は、８５％以上である
請求項１４に記載の発光装置。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれか１項に記載の発光装置と、
前記発光装置を収納する長尺状の筐体とを備える
照明用光源。
【請求項１７】
さらに、前記筐体内に収納された長尺状の基台を備え、
前記発光装置は、前記基台に配置されている
請求項１６に記載の照明用光源。
【請求項１８】
前記筐体は、長尺状の透光性カバーと、外囲器の一部を構成する長尺状の基台とからなり、
前記発光装置は、前記基台に配置されている
請求項１６に記載の照明用光源。
【請求項１９】
請求項１６〜１８のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置、照明用光源及び照明装置に関し、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を用いた発光装置及びこれを用いた直管形のＬＥＤランプ等に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光灯や白熱電球等の各種ランプにおける新しい光源として期待されており、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の研究開発が進められている。
【０００３】
ＬＥＤランプとしては、両端部に電極コイルを有する直管形蛍光灯に代替する直管形のＬＥＤランプ（直管形ＬＥＤランプ）、あるいは、電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）等がある。例えば、特許文献１には、従来の直管形ＬＥＤランプが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−０４３４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
直管形ＬＥＤランプは、例えば、長尺状の筐体と、筐体の両端部に設けられた一対の口金と、筐体内に収納されたＬＥＤモジュールとによって構成される。ＬＥＤモジュールは、基板（実装基板）と、基板に実装された複数のＬＥＤ素子とを備える。
【０００６】
近年、ＬＥＤモジュールの長尺化に伴って、ＬＥＤ素子を実装する基板として長尺状のものを用いることが検討されている。しかしながら、長尺状の基板を用いると、基板に反りが発生してしまい、所望の配光特性を得ることができないという問題がある。特に、基板として樹脂基板の両面に金属が形成された両面基板を用いると、基板が大きく反ってしまうということが分かった。
【０００７】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、基板の反りを抑制することのできる発光装置、照明用光源及び照明装置を提供することを第１の目的とする。
【０００８】
また、ＬＥＤモジュールにおける複数のＬＥＤ素子については、各々が同じ特性を有するように製造されるものではあるが、製造ばらつき等によって、ＬＥＤ素子間には特性のばらつきがある。例えば、各々のＬＥＤ素子においてＶｆ（順方向電圧）特性が異なっている場合がある。この場合、複数のＬＥＤ素子を選別することなく１つの基板に実装すると、ＬＥＤ素子間に輝度ばらつきが発生する。
【０００９】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、複数の発光素子間の輝度ばらつきを抑制することのできる発光装置、照明用光源及び照明装置を提供することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記第１の目的を達成するために、本発明に係る第１の発光装置の一態様は、長尺状の基板と、前記基板の第１の主面側に実装された発光素子と、前記第１の主面にパターン形成され、前記発光素子と電気的に接続された配線である第１の金属パターンと、前記基板の前記第１の主面とは反対側の第２の主面にパターン形成され、非配線である第２の金属パターンとを有し、前記第２の主面の面積に対する前記第２の金属パターンの面積の割合は、６０％以下であり、前記第１の主面の面積に対する前記第１の金属パターンの面積の割合は、前記第２の主面の面積に対する前記第２の金属パターンの面積の割合以下であることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、前記第２の金属パターンは、メッシュ状に形成されている、としてもよい。
【００１２】
また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、前記第２の主面の面積に対する前記第２の金属パターンの面積の割合と、前記第１の主面の面積に対する前記第１の金属パターンの面積の割合とが、ほぼ同じである、としてもよい。
【００１３】
また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、前記第１の金属パターンと前記第２の金属パターンとは、同じ金属材料によって構成されている、としてもよい。
【００１４】
また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、前記金属材料は、銅である、としてもよい。
【００１５】
また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、前記基板を平面視したときに、前記第２の金属パターンは、前記基板の長手方向の端部に実装された前記発光素子の少なくとも一部と重ならないように形成されている、としてもよい。
【００１６】
また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、さらに、前記発光素子を発光させるための電力を外部から受ける電極端子を有し、前記基板を平面視したときに、前記第２の金属パターンは、前記電極端子と重ならないように形成されている、としてもよい。
【００１７】
また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、さらに、前記第１の金属パターンを覆うように前記第１の主面に形成された第１のレジストと、前記第１のレジストの上に積層された第２のレジストと、を有し、前記第２のレジストに形成される溝は、前記第１の金属パターンの上に形成されていない、としてもよい。
【００１８】
また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、前記基板の長手方向の長さをＬ１とし、前記基板の短手方向の長さをＬ２とすると、Ｌ１／Ｌ２≧３８．６である、としてもよい。
【００１９】
また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、前記基板は、樹脂からなる樹脂基板である、としてもよい。
【００２０】
また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、さらに、前記第１の金属パターンを覆うように前記第１の主面に形成されたレジストを有し、前記発光素子は、複数個実装されており、前記レジストは、変色させたレジストである、としてもよい。
【００２１】
また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、前記レジストを、白色から黄色に変色させている、としてもよい。
【００２２】
また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、前記レジストを、加熱することで変色させている、としてもよい。
【００２３】
また、本発明に係る第１の発光装置の一態様において、変色させる前の前記レジストの反射率は、９０％以下である、としてもよい。この場合、変色させる前の前記レジストの反射率は、８５％以上である、としてもよい。
【００２４】
また、本発明に係る第１の照明用光源の一態様は、上記いずれかの第１の発光装置と、前記第１の発光装置を収納する長尺状の筐体とを備えることを特徴とする。
【００２５】
また、本発明に係る第１の照明用光源の一態様において、さらに、前記筐体内に収納された長尺状の基台を備え、前記第１の発光装置は、前記基台に配置されている、としてもよい。
【００２６】
また、本発明に係る第１の照明用光源の一態様において、前記筐体は、長尺状の透光性カバーと、外囲器の一部を構成する長尺状の基台とからなり、前記第１の発光装置は、前記基台に配置されている、としてもよい。
【００２７】
また、本発明に係る第１の照明装置の一態様は、上記いずれかの第１の照明用光源を備えることを特徴とする。
【００２８】
上記第２の目的を達成するために、本発明に係る第２の発光装置の一態様は、基板と、前記基板の第１の主面に実装された複数の発光素子と、前記第１の主面にパターン形成され、前記複数の発光素子と電気的に接続された配線と、前記配線を覆うように前記第１の主面に形成され、変色させたレジストと、を有することを特徴とする。
【００２９】
また、本発明に係る第２の発光装置の一態様において、前記レジストを、白色から黄色に変色させている、としてもよい。
【００３０】
また、本発明に係る第２の発光装置の一態様において、前記レジストを、加熱することで変色させている、としてもよい。
【００３１】
また、本発明に係る第２の発光装置の一態様において、変色させる前の前記レジストの反射率は、９０％以下である、としてもよい。さらに、変色させる前の前記レジストの反射率は、８５％以上である、としてもよい。
【００３２】
また、本発明に係る第２の発光装置の一態様において、前記レジストは、前記配線を覆うように前記第１の主面に形成された第１のレジストと、前記第１のレジストの上に積層された第２のレジストと、を有し、前記第２のレジストに形成される溝は、前記配線上に形成されていない、としてもよい。
【００３３】
また、本発明に係る第２の照明用光源の一態様は、上記いずれかの第２発光装置と、前記第２の発光装置を収納する筐体と、を備えることを特徴とする。
【００３４】
また、本発明に係る第２の照明用光源の一態様において、前記筐体は、長尺状であり、前記複数の発光素子は、前記筐体の長手方向に沿って配列されている、としてもよい。さらに、前記筐体内に収納された長尺状の基台を備え、前記第２の発光装置は、前記基台に配置されている、としてもよい。
【００３５】
また、本発明に係る第２の照明用光源の一態様において、前記筐体は、長尺状の透光性カバーと、外囲器の一部を構成する長尺状の基台とからなり、前記第２の発光装置は、前記基台に配置されている、としてもよい。
【００３６】
また、本発明に係る第２の照明装置の一態様は、上記いずれかの第２の照明用光源を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３７】
本発明に係る第１の発光装置、第１の照明用光源及び第２の照明装置によれば、発光素子が実装される基板の反りを抑制することができる。
【００３８】
また、本発明に係る第２の発光装置、第１の照明用光源及び第２の照明装置によれば、複数の発光素子間における輝度ばらつきを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの概観斜視図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの分解斜視図である。
【図３】図３の（ａ）は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュールの表面側の平面図（正面図）であり、図３の（ｂ）は、同ＬＥＤモジュールの裏側の平面図（背面図）であり、図３の（ｃ）は、図３の（ａ）のＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。
【図４】図４の（ａ）は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの一部拡大断面図（管軸を通る平面で切断したときの断面図）であり、図４の（ｂ）は、図４の（ａ）のＡ−Ａ’線における同直管形ＬＥＤランプの断面図であり、図４の（ｃ）は、図４の（ａ）のＢ−Ｂ’線における同直管形ＬＥＤランプの断面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、本発明の実施例１に係るＬＥＤモジュールを第２の主面側から見たときの一部拡大図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、本発明の実施例２に係るＬＥＤモジュールを第２の主面側から見たときの一部拡大図である。
【図６Ａ】図６Ａは、従来のＬＥＤモジュール（高反射率レジスト）を用いた場合の輝度ばらつきを説明するための図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュール（低反射率レジスト）を用いた場合の輝度ばらつきを説明するための図である。
【図７】図７の（ａ）は、本発明の実施の形態の変形例に係るＬＥＤモジュールの一部拡大断面図であり、図７の（ｂ）は、図７の（ａ）のＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態の変形例に係る直管形ＬＥＤランプの全体斜視図及び一部拡大図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュールにおける第２の主面の金属パターンの第１変形例を示す図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュールにおける第２の主面の金属パターンの第２変形例を示す図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュールにおける第２の主面の金属パターンの第３変形例を示す図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュールにおける第１の主面の金属パターンの変形例を示す図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュールの基板（ダイシング前）の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
（実施の形態）
以下、本発明の実施の形態に係る発光装置、照明用光源及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程、工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００４１】
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。
【００４２】
以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、直管形ＬＥＤランプについて説明する。
【００４３】
［ランプの全体構成］
まず、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１の構成について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの概観斜視図である。図２は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの分解斜視図である。なお、図１及び図２では、ＬＥＤモジュール１０の一部の構成（配線１３及び電極端子１５）については図示されていない。
【００４４】
本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１は、従来の直管形蛍光灯に代替する直管形ＬＥＤランプであって、例えば、明るさが２４００ｌｍである４０形の直管形ＬＥＤランプである。
【００４５】
図１に示すように、直管形ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０を収納する長尺状の筐体２０と、筐体２０の長手方向（管軸方向）の一方の端部に設けられた第１口金である給電用口金（給電側口金）３０と、筐体２０の長手方向の他方の端部に設けられた第２口金である非給電用口金（非給電側口金）４０とを備える。
【００４６】
図２に示すように、直管形ＬＥＤランプ１は、さらに、ＬＥＤモジュール１０が配置される第１基台５０及び第２基台５５と、ＬＥＤモジュール１０と他の電子部品（ＬＥＤモジュール１０、点灯回路９０）とを電気的に接続するコネクタ６０と、ＬＥＤモジュール１０が発する光を所定の方向に反射する反射部材７０と、第１基台５０を筐体２０に取り付けるための取り付け部材８０と、点灯回路９０とを備える。
【００４７】
本実施の形態では、給電用口金３０のみの片側一方から給電を行う片側給電方式が採用されている。
【００４８】
以下、直管形ＬＥＤランプ１の各構成要素について、図２を参照しながら詳述する。
【００４９】
［ＬＥＤモジュール（発光装置）］
図２に示すように、長尺状のＬＥＤモジュール１０は、筐体２０の管軸方向に沿って複数枚配置される。複数のＬＥＤモジュール１０は、各々の基板１１の長手方向が筐体２０の長手方向に沿うように並べられている。本実施の形態では、２つのＬＥＤモジュール１０を用いている。
【００５０】
ここで、各ＬＥＤモジュール１０の詳細構成について、図２を参照しながら、図３を用いて説明する。図３は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュールの構成を示したものであって、（ａ）は、同ＬＥＤモジュールの表面側の平面図（正面図）、（ｂ）は、同ＬＥＤモジュールの裏側の平面図（背面図）、（ｃ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。
【００５１】
図３に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光装置（発光モジュール）であって、基板１１と、基板１１の一方の面である第１の主面（表側の面）１１ａに実装された複数のＬＥＤ素子１２と、第１の主面１１ａに形成された配線１３と、基板１１の他方の面である第２の主面（裏側の面）１１ｂに形成された金属パターン１４とを備える。さらに、ＬＥＤモジュール１０は、電極端子１５と、レジスト１６及び１７とを備える。
【００５２】
基板１１は、ＬＥＤ素子１２を実装するための実装基板である。本実施の形態では、基板１１として、筐体２０の管軸方向に長尺状をなす矩形基板を用いている。基板１１において、ＬＥＤ素子１２が実装される面が第１の主面１１ａであり、第１の主面１１ａとは反対側の面が第２の主面１１ｂである。ＬＥＤ素子１２は、基板１１の第１の主面１１ａにのみ実装されており、第２の主面１１ｂにはＬＥＤ素子が実装されていない。なお、後述するように、ＬＥＤモジュール１０は、基板１１の第２の主面１１ｂ側が第２基台５５の載置面と対面するようにして、第２基台５５に載置される。
【００５３】
基板１１としては、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、又は、ガラスからなるガラス基板等を用いることができる。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４等）、紙フェノールや紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１等）、又は、ポリイミド等からなる可撓性を有するフレキシブル基板を用いることができる。メタルベース基板としては、例えば、アルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。本実施の形態では、基板１１として、ＣＥＭ−３の両面基板を用いている。
【００５４】
また、基板１１の長手方向の長さ（長辺の長さ）をＬ１（ｍｍ）とし、基板１１の短手方向の長さ（短辺の長さ）をＬ２（ｍｍ）とすると、本実施の形態における長尺状の基板１１とは、アスペクト比（Ｌ１／Ｌ２）が７．５以上の基板である。具体的に、Ｌ１＝３００ｍｍ〜６００ｍｍであり、Ｌ２＝１０ｍｍ〜４０ｍｍであり、本実施の形態では、Ｌ１＝５８０ｍｍ、Ｌ２＝１５ｍｍ（アスペクト比３８．６７）で、厚みが１．０ｍｍの基板１１を用いている。なお、厚みが１．６ｍｍの基板１１を用いてもよい。
【００５５】
ＬＥＤ素子１２は、発光素子の一例であって、基板１１上の第１の主面１１ａに実装される。本実施の形態では、図３の（ａ）に示すように、基板１１の長手方向に沿って複数のＬＥＤ素子１２がライン状に一列配置されている。
【００５６】
各ＬＥＤ素子１２は、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子である。各ＬＥＤ素子１２は、図３の（ｃ）に示すように、パッケージ（容器）１２ａと、パッケージ１２ａに収容されるＬＥＤチップ１２ｂと、ＬＥＤチップ１２ｂを封止する封止部材１２ｃとを備える。本実施の形態におけるＬＥＤ素子１２は、白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。
【００５７】
パッケージ１２ａは、白色樹脂等で成型されており、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜面となっており、ＬＥＤチップ１２ｂからの光を上方に反射させるように構成されている。
【００５８】
ＬＥＤチップ１２ｂは、パッケージ１２ａの凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップ１２ｂは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって、パッケージ１２ａの凹部の底面にダイボンダィング実装されている。ＬＥＤチップ１２ｂとしては、例えば通電されると青色光を発光する青色ＬＥＤチップを用いることができる。
【００５９】
封止部材１２ｃは、シリコーン樹脂等の透光性材料からなり、ＬＥＤチップ１２ｂを覆うようにパッケージ１２ａ内に配置される。封止部材１２ｃは、ＬＥＤチップ１２ｂを封止してＬＥＤチップ１２ｂを保護する。本実施の形態における封止部材１２ｃは、さらに、光波長変換材として蛍光体を含み、ＬＥＤチップ１２ｂからの光を所定の波長に波長変換（色変換）する。封止部材１２ｃは、パッケージ１２ａの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。
【００６０】
封止部材１２ｃとしては、例えばＬＥＤチップ１２ｂが青色ＬＥＤチップである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材１２ｃからは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材１２ｃに、シリカ等の光拡散材を含有させても構わない。
【００６１】
このようにして、ＬＥＤ素子１２が構成されている。また、図示しないが、ＬＥＤ素子１２は、正極及び負極の２つの外部接続端子を有しており、これらの外部接続端子と配線１３とが電気的に接続されている。なお、本実施の形態において、ＬＥＤ素子１２は、ライン状に一列で実装されているが、これに限らない。また、基板１１上の複数のＬＥＤ素子１２は、配線１３によって、直列接続と並列接続とを組み合わせた接続となっているが、全てのＬＥＤ素子１２が直列接続となるように構成されていてもよい。なお、図３の（ａ）では、１つのＬＥＤモジュール１０において３０個のＬＥＤ素子１２を用いて１０直３並としているが、２４００ｌｍの４０形直管形ＬＥＤランプとしては、２つのＬＥＤモジュール１０によって、２１直６並（総計１２６個のＬＥＤ素子）となるように構成されている。
【００６２】
配線１３は、基板１１の第１の主面１１ａに所定形状にパターン形成された金属配線（第１の金属パターン）である。配線１３は、ＬＥＤ素子１２と電気的に接続される。具体的に、配線１３は、隣接するＬＥＤ素子１２同士を電気的に接続するために基板１１の長手方向に沿って断続的にパターン形成されている。また、配線１３は、基板１１の短辺側に実装されたＬＥＤ素子１２と電極端子１５とを接続するようにもパターン形成されている。さらに、配線１３は、ＬＥＤ素子１２を並列接続するために、及び、電極端子１５からＬＥＤ素子１２に給電するために、ＬＥＤ素子１２の素子列の両側において基板１１の長手方向に沿って延設するようにもパターン形成されている。これにより、電極端子１５から配線１３を介して各ＬＥＤ素子１２に電力が供給される。
【００６３】
金属パターン１４（第２の金属パターン）は、金属を用いて基板１１の第２の主面１１ｂに所定形状でパターン形成されている。本実施の形態における金属パターン１４は、図３の（ｃ）に示すように、メッシュ状（網目状）にパターン形成されている。より具体的には、金属パターン１４は、格子状に形成されている。
【００６４】
図３の（ｂ）に示すように、金属パターン１４は、一部を除いて基板１１の第２の主面１１ｂのほぼ全面に形成されている。本実施の形態において、金属パターン１４は、配線１３と同様に、基板１１の長手方向に沿って全体として長尺状に形成されている。つまり、金属パターン１４と配線１３とは基板１１を挟んで対向するように形成されている。
【００６５】
金属パターン１４は、ＬＥＤ素子１２が発する熱を放熱するための放熱部材（ヒートシンク）として機能する。金属パターン１４は、電子部品と電気的に接続されておらず、ＬＥＤモジュール１０の発光中に金属パターン１４には動作電流が流れない。つまり、金属パターン１４は、ＬＥＤモジュール１０の発光中に動作電流が流れる配線１３とは異なり、電子部品（ＬＥＤ素子等）同士を電気的に接続しない構成の非配線である。すなわち、金属パターン１４は、電気的にはフローティング状態であって、金属パターン１４にはＬＥＤ素子１２を発光させるための電流は流れない。
【００６６】
このように、基板１１の両面には、金属膜をパターニングすることによって所定形状となっている配線１３及び金属パターン１４が形成されている。例えば、両面全面に金属膜（銅箔等）が圧着された基板１１を用いて、一方の面の金属膜に対してエッチングを施してパターニングすることによって所定形状の配線１３を形成し、次に、他方の面の金属膜に対してエッチングを施してパターニングすることによって所定形状の金属パターン１４を形成する。これにより、基板１１の両面に所定形状の金属パターンが形成された基板１１を得ることができる。なお、配線１３及び金属パターン１４は、金属膜をエッチングしたときに残した部分としているが、エッチングすることなく印刷等によって所定形状のパターンを形成しても構わない。
【００６７】
配線１３及び金属パターン１４の金属材料としては、例えば、銅（線膨張係数：１６．８×１０−６／℃）又は銀（線膨張係数：１８．９×１０−６／℃）等を用いることができる。配線１３と金属パターン１４とは同じ金属材料を用いて形成してもよいし、異なる金属材料を用いて形成してもよい。本実施の形態では、配線１３と金属パターン１４とは、同じ金属材料によって構成されており、いずれも銅を用いている。また、上述のとおり、本実施の形態では、基板１１としてＣＥＭ−３の樹脂基板（線膨張係数：２７×１０−６／℃）を用いている。つまり、本実施の形態では、配線１３及び金属パターン１４の線膨張係数（熱膨張係数）が、基板１１の線膨張係数（熱膨張係数）よりも小さくなっている。なお、本実施の形態において、配線１３及び金属パターン１４の厚さは、いずれも３５μｍとしているが、１８μｍ、７０μｍ、１０５μｍ等とすることもできる。
【００６８】
電極端子１５は、ＬＥＤ素子１２を発光させるための直流電力を、ＬＥＤモジュール１０の外部から受電する外部接続端子（コネクタ）である。本実施の形態における電極端子１５は、ソケット型に構成されており、樹脂製のソケットと、直流電力を受電するための導電ピンとを有する。当該導電ピンは、基板１１上に形成された配線１３と電気的に接続されている。電極端子１５（ソケット）にコネクタ６０（図２参照）の装着部６１が装着されることにより、電極端子１５はコネクタ６０から電力の供給を受ける。なお、電極端子１５としては、樹脂ソケットではなく、矩形状にパターン形成された金属電極とすることもできる。
【００６９】
レジスト１６は、絶縁性を有する樹脂材料によって構成された絶縁膜である。レジスト１６は、ＬＥＤ素子１２及び電極端子１５との接続部分における配線１３を除いて、基板１１の第１の主面１１ａの全面を覆うように形成されている。配線１３をレジスト１６によって被覆することで基板１１の絶縁性（耐圧）を向上させることができる。また、レジスト１６を形成することによって、配線１３が酸化してしまうことを抑制することもできる。
【００７０】
ここで、基板１１の第１の主面１１ａに形成するレジストとしては、一般的に、反射率が９８％程度の高反射率の白色樹脂材料（白レジスト）が用いられる。高反射率のレジストは、反射率の経時的な変化がみられず、また、加熱されても反射率が低下しない。つまり、高反射率の白レジストは、色変化せずに白レジストのままである。
【００７１】
一方、本実施の形態では、レジスト１６として、あえて反射率が９０％以下である低反射率の白レジスト（準白レジスト）を用いている。このように、低反射率のレジストを用いることで、レジストを変色させることができる。本実施の形態では、レジスト１６として、低反射率の白色レジストを用いているので、白色から黄色に変色させることができる。具体的には、低反射率のレジスト１６を基板１１に形成した後、ＬＥＤモジュール１０を筐体２０に組み込む前に加熱処理を行うことによって、レジスト１６を黄色みがかったように変色させている。このように、レジスト１６を変色させることで、レジスト１６の反射率が低下する。例えば、レジスト１６の反射率は、変色によって、２〜５％程度低下する。
【００７２】
なお、変色させる前のレジスト１６としては、反射率が８０％以上９０％以下の低反射率のレジストを用いることができる。また、レジスト１６の厚みとしては、例えば５〜２５μｍとすることができる。
【００７３】
また、本実施の形態では、レジスト１６を形成する際、低反射率のレジストを基板１１に形成した後に加熱処理してレジストを変色させているが、低反射率のレジストを加熱処理して変色させてから、変色させたレジストを基板１１に形成しても構わない。
【００７４】
レジスト１７も、レジスト１６と同様に、絶縁性を有する樹脂材料によって構成された絶縁膜である。レジスト１７は、金属パターン１４を覆うように基板１１の第２の主面１１ｂの全面に形成されている。本実施の形態において、レジスト１７は、レジスト１６と同じ材料によって構成されており、また、金属パターン１４の全部がレジスト１７によって被覆されている。レジスト１７の厚みも、レジスト１６と同様に、例えば５〜２５μｍとすることができる。また、レジスト１７を形成することによって、金属パターン１４が酸化してしまうことを防止することができる。
【００７５】
以上のようにしてＬＥＤモジュール１０が構成される。なお、レジスト１６としては、低反射率の白色レジストではなく、反射率が９０％を越える（例えば９８％程度）の高反射率の白レジストを用いてもよい。これにより、ＬＥＤ素子１２から放出された光が基板１１に戻ってきたときに（例えば筐体２０の内面で反射して戻ってきたときに）当該光をレジスト１６で反射させることができるので、光取り出し効率を向上させることができる。また、本実施の形態では、レジスト１６、１７を設けたが、レジスト１６、１７は、設けなくても構わない。
【００７６】
［筐体］
筐体２０は、透光性を有する直管（チューブ）であり、図２に示すように、両端部に開口を有する長尺筒状の外郭部材（外管）である。筐体２０には、ＬＥＤモジュール１０、第１基台５０、第２基台５５、及び点灯回路９０等が収納される。本実施の形態において、筐体２０は、円筒状のものを用いているが、必ずしも円筒状である必要はなく、角筒状のものを用いても構わない。
【００７７】
筐体２０は、透光性材料によって構成することができ、ガラス製のガラス管（ガラスバルブ）又はプラスチック管等を用いることができる。例えば、筐体２０として、シリカ（ＳｉＯ２）が７０〜７２［％］のソーダ石灰ガラスによって構成された直管（ガラス管）、又は、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材料からなる直管（プラスチック管）を用いることができる。本実施の形態では、４０形の直管形蛍光灯に用いられるものと同じガラス管（全長が約１１６７ｍｍ）を用いている。
【００７８】
また、筐体２０に、ＬＥＤモジュール１０からの光を拡散させるための光拡散機能を有する光拡散部を設けてもよい。これにより、ＬＥＤモジュールから放射された光を、筐体２０を通過する際に拡散させることができる。光拡散部としては、例えば、筐体２０の内面又は外面に形成された光拡散シート又は光拡散膜等がある。具体的には、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材（微粒子）を含有する樹脂や白色顔料を筐体２０の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。その他の光拡散部として、筐体２０の内部又は外部に設けられたレンズ構造物、あるいは、筐体２０に形成された凹部又は凸部がある。例えば、筐体２０の内面又は外面にドットパターンを印刷したり、筐体２０の一部を加工したりすることで、筐体２０に光拡散機能（光拡散部）を持たせることもできる。あるいは、筐体２０そのものを、光拡散材が分散された樹脂材料等を用いて成形することで、筐体２０に光拡散機能（光拡散部）を持たせることもできる。
【００７９】
［給電用口金］
給電用口金（第１口金）３０は、ＬＥＤモジュール１０に電力を供給するための口金である。また、給電用口金３０は、ＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ素子１２を点灯させるための電力を、ランプ外部（商用電源等）から受ける受電用口金である。給電用口金３０は、略有底円筒形状に構成されており、筐体２０の長手方向の一方を蓋するように設けられる。本実施の形態における給電用口金３０は、図２に示すように、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の合成樹脂からなる樹脂製の給電用口金本体３１と、真ちゅう等の金属材料からなる一対の給電ピン３２とからなる。
【００８０】
給電用口金３０は、当該給電用口金３０の軸方向に沿って複数に分割可能に構成されている。本実施の形態における給電用口金本体３１は、筐体２０の管軸を通る平面を分割面として上下半分に分解可能に構成されており、第１給電用口金本体部３１ａと第２給電用口金本体部３１ｂとによって構成される。なお、給電用口金３０は、給電ピン３２を点灯回路９０のソケットにリード線を介して電気的に接続した後に、第１給電用口金本体部３１ａ及び第２給電用口金本体部３１ｂで給電ピン３２と筐体２０の端部と第２基台５５とを挟み込んだ状態で、第１給電用口金本体部３１ａと第２給電用口金本体部３１ｂとをネジ止めすることにより、筐体２０の端部に取り付けられる。
【００８１】
一対の給電ピン３２は、ＬＥＤモジュール１０に電力を供給するための導電性のピンである。また、給電ピン３２は、ＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ素子１２を点灯させるための電力を、照明器具等の外部機器から受ける受電ピンである。一対の給電ピン３２は、給電用口金本体３１の底部から外方に向かって突出するように構成されている。例えば、給電用口金３０を照明器具のソケットに装着させることによって、一対の給電ピン３２は、照明器具に内蔵された電源装置（電源回路）から直流電力を受ける状態となる。一対の給電ピン３２は、リード線によって筐体２０内の点灯回路９０と接続されており、一対の給電ピン３２が受電した直流電力は点灯回路９０に供給される。
【００８２】
なお、電源装置は、ランプ外部の照明器具ではなく、直管形ＬＥＤランプ１が内蔵するように構成してもよい。この場合、一対の給電ピン３２は、例えば商用１００Ｖの交流電源から交流電力を受けて、電源装置に供給することになる。
【００８３】
［非給電用口金］
非給電用口金４０は、ランプの他端において照明器具のソケットに係止され、ランプ本体を支持する。非給電用口金４０は、略有底円筒形状に構成されており、筐体２０の長手方向の他方の端部を蓋するように設けられる。本実施の形態における非給電用口金４０は、図２に示すように、ＰＢＴ等の合成樹脂からなる非給電用口金本体４１と、真ちゅう等の金属材料からなる１本の非給電ピン４２とからなる。
【００８４】
非給電用口金４０は、給電用口金３０と同様に、非給電用口金４０の軸方向に沿って複数に分割可能に構成されている。つまり、非給電用口金本体４１は、筐体２０の管軸を通る平面を分割面として上下半分に分解可能に構成されており、第１非給電用口金本体部４１ａと第２非給電用口金本体部４１ｂとからなる。また、非給電ピン４２は、非給電用口金本体４１の底部から外方に向かって突出するように構成される。
【００８５】
このように構成される非給電用口金４０は、接続部材４３によって非給電ピン４２を第１基台５０に取り付けた後に、第１非給電用口金本体部４１ａ及び第２非給電用口金本体部４１ｂで非給電ピン４２と筐体２０の端部と第２基台５５とを挟み込んだ状態で、第１非給電用口金本体部４１ａと第２非給電用口金本体部４１ｂとをネジ止めすることにより、筐体２０の端部に取り付けられる。
【００８６】
なお、非給電用口金４０にアース機能を持たせて、非給電用口金４０をアース用口金として用いても構わない。この場合、非給電ピン４２は、アースピンとして機能し、照明器具を介して接地される。
【００８７】
［基台］
第１基台５０及び第２基台５５は、いずれも金属製であり、ＬＥＤモジュール１０で発生する熱を放熱するヒートシンクとして機能するとともに、ＬＥＤモジュール１０を載置及び固定するための基台として機能する。
【００８８】
第１基台５０は、ヒートシンクの外郭を構成する部材であり、図２に示すように、長尺状に構成されている。第１基台５０は、例えば、亜鉛めっき鋼板等の金属板を折り曲げ加工等することによって形成することができる。
【００８９】
第１基台５０は、長尺状の底部（底板部）と、第１壁部５１及び第２壁部５２とを有する。第１壁部５１及び第２壁部５２は、底部における第１基台５０の短手方向（基板１１の幅方向）の両端部に形成されており、当該第１基台５０の短手方向においてＬＥＤモジュール１０の基板１１の両側面を挟むように構成されている。すなわち、第１壁部５１は、基板１１の一方の側面に対面し、第２壁部５２は、基板１１の他方の側面に対面するように形成されている。第１壁部５１及び第２壁部５２は、第１基台５０を構成する金属板を折り曲げ加工することによって衝立状に形成されている。このように、ＬＥＤモジュール１０の基板１１は第１壁部５１と第２壁部５２とによって挟持されており、ＬＥＤモジュール１０は、第１壁部５１と第２壁部５２とによって基板１１の短手方向の動きが規制された状態で第１基台５０に配置されている。
【００９０】
また、第１壁部５１には、当該第１壁部５１から第２壁部５２に向かって突出する複数の第１突出部５１ａが形成されている。同様に、第２壁部５２には、当該第２壁部５２から第１壁部５１に向かって突出する複数の第２突出部５２ａが形成されている。
【００９１】
ここで、図４を用いて、筐体２０内に収納されたときにおける、ＬＥＤモジュール１０、第１基台５０、第２基台５５及び反射部材７０等の位置関係について詳細に説明する。図４の（ａ）は、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの一部拡大断面図（管軸を通る平面で切断したときの断面図）であり、図４の（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線における同直管形ＬＥＤランプの断面図であり、図４の（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ’線における同直管形ＬＥＤランプの断面図である。なお、図４では、ＬＥＤモジュール１０の一部の構成（配線１３、金属パターン１４、レジスト１６、１７）は省略している。
【００９２】
図４の（ｃ）に示すように、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａは、ＬＥＤモジュール１０における基板１１の第１の主面１１ａ側に当接されるように構成されている。具体的に、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａは、基板１１の第１の主面１１ａ側において係止するような係止爪として形成されている。これにより、ＬＥＤモジュール１０における基板１１は、基板１１の第１の主面１１ａに対して垂直な方向における動きが規制される。つまり、第１突出部５１ａと第２突出部５２ａとによって、ＬＥＤモジュール１０は、上方に飛び出さないようにして第１基台５０に固定されている。
【００９３】
このように構成することで、直管形ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付けた後であっても、すなわち、当該ＬＥＤモジュール１０が第１基台５０よりも地面側に位置するようになった場合あっても、ＬＥＤモジュール１０は、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａによって第１基台５０から外れ落ちない。このように、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａによって基板１１を押さえているので、ネジや接着剤等を用いることなく、ＬＥＤモジュール１０を第１基台５０に容易に固定することができる。
【００９４】
第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａは、第１基台５０を構成する金属板の一部を加工することによって形成されており、例えば、金属板からなる第１壁部５１及び第２壁部５２をエンボス加工することによって金属板の一部を突出させて形成することができる。これにより、別部材を用いることなく、簡単な構成によって、ＬＥＤモジュール１０を第１基台５０に固定することができる。
【００９５】
さらに、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａでは、振動や衝撃等によって基板１１が第１基台５０から脱落しにくいように、第１突出部５１ａ又は第２突出部５２ａにおける基板１１の第１の主面１１ａ側の形状が、第１の主面１１ａに対向するような略平面となっている。一方、第１突出部５１ａ又は第２突出部５２ａにおける第１の主面１１ａ側とは反対側の形状は、基板１１を第１突出部５１ａ又は第２突出部５２ａに当接させて挿入する際、基板１１を第１突出部５１ａ又は第２突出部５２ａに対して押し込みやすくするために、略テーパ状となっている。
【００９６】
また、図４の（ｂ）及び（ｃ）に示すように、第１基台５０には、第２基台５５及び反射部材７０を載置するための段差部が形成されている。この段差部によって、第１基台５０の底部と反射部材７０（第２基台５５）との間には空間領域が構成され、この空間領域を利用して、後述する付勢部５３が設けられている。
【００９７】
さらに、図４の（ａ）及び（ｃ）に示すように、第１基台５０は、第１突出部５１ａの近傍に形成された複数の第１切り欠き部５１ｂと、第２突出部５２ａの近傍に形成された複数の第２切り欠き部５２ｂとを有する。本実施の形態において、第１切り欠き部５１ｂのそれぞれは、第１壁部５１及び段差部に跨るようにして切り欠かれており、第１基台５０の長手方向に沿ってスリット状に形成されている。同様に、第２切り欠き部５２ｂのそれぞれは、第２壁部５２及び段差部に跨るようにして切り欠かれており、第１基台５０の長手方向に沿ってスリット状に形成されている。
【００９８】
このように、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａの近傍に第１切り欠き部５１ｂ及び第２切り欠き部５２ｂを設けることにより、基板１１を第１基台５０に固定する際、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａの周辺部を容易に弾性変形させることができる。これにより、基板１１を第１基台５０の第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａに容易に嵌め込むことができ、基板１１を容易に第１基台５０に固定することができる。
【００９９】
また、図４の（ａ）に示すように、第１基台５０の底部には付勢部５３が形成されている。付勢部５３は、ＬＥＤモジュール１０における基板１１の第２の主面１１ｂに向かって（すなわち、基板１１の第２の主面１１ｂから第１の主面１１ａに向かう方向に）、第１基台５０、第２基台５５及び反射部材７０を付勢するように構成されている。
【０１００】
付勢部５３は、第１基台５０を構成する金属板の一部を加工することによって形成されており、図４の（ａ）に示すように、第１基台５０の板状の底板部を切り起こして形成された板バネとして構成されている。このように構成された付勢部５３は、反射部材７０に当接するように構成されており、板バネの弾性力による付勢によって反射部材７０（第２基台５５）に対して押圧を付与している。
【０１０１】
このように、ＬＥＤモジュール１０の基板１１は付勢部５３によって付勢されており、当該付勢部５３による弾性力によって押圧力が付与されている。これにより、基板１１は、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａと付勢部５３とによって押圧力を受けた状態で挟持される。すなわち、基板１１は、第１の主面１１ａ及び第２の主面１１ｂの両側の面から押さえられる状態となるので、基板１１を第１基台５０に強固に保持させることができる。また、付勢部５３は第１基台５０の一部を加工することによって形成されているので、簡単な構成によって基板１１の保持性能を向上させることができる。
【０１０２】
なお、図４の（ａ）に示すように、第１基台５０の底部には開口５４が形成されており、当該開口５４には、取り付け部材８０が取り付けられている。
【０１０３】
また、図４の（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＬＥＤモジュール１０と第１基台５０との間には、第２基台５５が配置されている。第２基台５５は、長尺状の略矩形状の基板であって、第１基台５０とＬＥＤモジュール１０の基板１１との間に配置される中板ヒートシンクである。第２基台５５の上にはＬＥＤモジュール１０（基板１１）が載置される。すなわち、第２基台５５と基板１１の第２の主面１１ｂ側が接触した状態で、ＬＥＤモジュール１０は第２基台５５に配置される。これにより、ＬＥＤ素子１２で発生した熱は、基板１１を介して金属パターン１４に伝達され、金属パターン１４から第２基台５５へと伝達する。なお、第２基台５５には、ＬＥＤモジュール１０の他に点灯回路９０も載置される。
【０１０４】
第２基台５５は、金属等の高熱伝導性材料によって構成することが好ましく、本実施の形態では、アルミ板である。なお、本実施の形態では、第２基台５５の板厚が第１基台５０の板厚よりも厚くなるように構成されている。また、第２基台５５は、第１基台５０の長さよりも長くなるように構成されており、第２基台５５の両端部のそれぞれは、給電用口金３０又は非給電用口金４０によって覆われており、給電用口金３０又は非給電用口金４０に取り付けられている。
【０１０５】
また、第２基台５５は、ＬＥＤモジュール１０と第１基台５０との間に挟まれており、ＬＥＤモジュール１０を第１基台５０に固定することによって、第２基台５５も第１基台５０に固定することができる。このように、本実施の形態では、ヒートシンクとして、加工しやすい薄板状の鋼板からなる第１基台５０を用いるともに熱伝導率の高いアルミニウムからなる第２基台５５とを用いているので、ＬＥＤモジュール１０の固定を簡単に行うことができるとともに放熱性に優れたヒートシンクを実現することができる。
【０１０６】
また、第２基台５５は、反射部材７０を介して第１基台５０の段差部に載置されており、第２基台５５の第１基台５０側の面（裏面）は、上述のように、反射部材７０を介して第１基台５０における付勢部５３の弾性力によって付勢されている。
【０１０７】
［コネクタ］
図２に示すように、コネクタ６０は、隣り合うＬＥＤモジュール１０同士を電気的に接続する導電線であり、ＬＥＤモジュール１０の電極端子１５に装着される装着部（コネクタ部）６１と、電極端子１５を介してＬＥＤモジュール１０に供給する電力を通すための電力供給線６２とを有する。
【０１０８】
装着部６１は、電力供給線６２の両端部に設けられており、ＬＥＤモジュール１０の電極端子（ソケット）１５と嵌合するように構成された略矩形状の樹脂成形部と、当該樹脂成形部に設けられた導電部とからなる。また、電力供給線６２は、ハーネスと呼ばれるリード線によって構成することができる。本実施の形態において、コネクタ６０は直流電力を通すように構成されており、電力供給線６２は、高圧側供給線と低圧側供給線とからなる。
【０１０９】
なお、本実施の形態において、筐体２０内には２つの長尺状のＬＥＤモジュール１０が配置されている。給電用口金３０側に配置されたＬＥＤモジュール１０と点灯回路９０とはコネクタ６０によって電気的に接続されており、当該コネクタ６０を介して点灯回路９０からＬＥＤモジュール１０へと直流電力が供給される。また、図１に示すように、隣り合うＬＥＤモジュール１０同士もコネクタ６０によって電気的に接続され、コネクタ６０を介して一方のＬＥＤモジュール１０から他方のＬＥＤモジュールへと電力が供給される。
【０１１０】
［反射部材］
図２に示すように、反射部材７０は、ランプの光取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤモジュール１０が発する光を一定の方向に反射するように構成されている。反射部材７０は、電気絶縁性及び光反射性を有する材料によって構成されており、例えば、二軸延伸ポリエステル（ＰＥＴ）フィルム等からなる絶縁反射シートを加工することによって構成することができる。
【０１１１】
本実施の形態において、反射部材７０は、断面コの字状に加工されており、第１基台５０における第１壁部５１の内面と面接触する第１反射面部と、第２壁部５２の内面に面接触する第２反射面部とを有する。これにより、ＬＥＤモジュール１０からの光は、反射部材７０の第１反射面部及び第２反射面部によって反射される。なお、反射部材７０における第１基台５０の第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａに対応する箇所は切り欠かれており、反射部材７０を第１基台５０の内部に配置したときに、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａは反射部材７０の第１反射面部及び第２反射部から突出するように構成されている。
【０１１２】
また、反射部材７０は、第１基台５０と第２基台５５との間に配置される。具体的に、反射部材７０は、第１基台５０の段差部に載置されており、反射部材７０の第１基台５０側の面は第１基台５０の付勢部５３の弾性力によって付勢されている。
【０１１３】
［取り付け部材］
図４の（ａ）に示すように、第１基台５０の底部には形成された開口には、取り付け部材８０が取り付けられている。取り付け部材８０は、第１基台５０が第１基台５０の長手方向に対して可動する状態で第１基台５０に取り付けられている。
【０１１４】
取り付け部材８０は、第１基台５０の底部に形成された開口５４に掛合する掛合片８１と、筐体２０の内面側に形成された凹部８２とを有する。
【０１１５】
掛合片８１は、第１基台５０の長手方向において、第１基台５０の底部における開口５４の縁部とは隙間をあけて形成されるとともに、当該開口５４の縁部に掛合するようにして構成されている。具体的に、掛合片８１は、第１基台５０の底部の筐体２０側の面に引っ掛かるようにしてフック状に形成されている。また、取り付け部材８０の凹部８２にはシリコーン樹脂等の接着剤が充填されており、この接着剤によって取り付け部材８０と筐体２０とが接着固定される。
【０１１６】
このように、取り付け部材８０は、筐体２０に対しては接着固定されているが、第１基台５０に対しては可動であり、取り付け部材８０は第１基台５０に対して摺動するように構成されている。本実施の形態では、取り付け部材８０の掛合片８１と第１基台５０とが摺動するように構成されている。取り付け部材８０は、第１基台５０の一部に取り付けられており、本実施の形態では、第１基台５０に２個取り付けられている。
【０１１７】
なお、取り付け部材８０を設けずに、第１基台５０の底部の一部を外側に向けて変形させることで取り付け部を構成し、第１基台５０に取り付け部材８０と同等の機能を持たせてもよい。この場合、第１基台５０の取り付け部に接着剤を塗布することで第１基台５０と筐体２０とを固定することができる。このように構成される第１基台５０の取り付け部には、取り付け部材８０のような摺動作用はないが、取り付け部材８０を用いなくてもよいので、部品点数を削減することができる。
【０１１８】
［点灯回路］
点灯回路９０は、ＬＥＤモジュール１０におけるＬＥＤ素子１２の点灯状態を制御するためのＬＥＤ点灯回路であって、入力された直流電力を整流等してＬＥＤ素子１２に通電するための所望の電圧の直流電力に変換して出力する回路を備える。図２に示すように、本実施の形態において、点灯回路９０は、回路基板９０ａと、回路基板９０ａに実装された複数の回路素子からなる回路素子群９０ｂとを備える。
【０１１９】
回路基板９０ａは、実装された電子部品を互いに電気的に接続するための所定の配線パターン（不図示）が形成されたプリント基板であり、例えばガラスエポキシ基板等を用いることができる。
【０１２０】
回路素子群９０ｂは、ＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ素子１２を点灯させるための複数の回路素子によって構成される。回路素子群９０ｂは、例えば入力された直流電力を全波整流するダイオードブリッジ回路（整流回路）及びヒューズ素子等によって構成される。回路素子群９０ｂとしては、その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタ等を用いてもよい。
【０１２１】
また、点灯回路９０は、給電用口金３０に設けられた一対の給電ピン３２から直流電力を受電する入力ソケット９０ｃ（入力部）と、ＬＥＤモジュール１０に対して直流電力を出力する出力ソケット９０ｄ（出力部）とを備える。入力ソケット９０ｃには、リード線を介して一対の給電ピン３２と電気的に接続された入力コネクタ端子が差し込まれる。また、出力ソケット９０ｄには、リード線を介してＬＥＤモジュール１０と電気的に接続された出力コネクタ端子が差し込まれる。なお、入力ソケット９０ｃ及び出力ソケット９０ｄとは、回路基板９０ａに形成された配線パターンによって回路素子群９０ｂの回路素子と電気的に接続されている。
【０１２２】
このように構成される点灯回路９０は、第２基台５５上に載置され、点灯回路カバー９１によって覆われる。点灯回路カバー９１は絶縁樹脂によって構成されており、点灯回路９０を保護する。
【０１２３】
なお、点灯回路９０を用いずに、回路素子群９０ｂをＬＥＤモジュール１０の基板１１の上に直接実装するように構成してもよい。この場合、基板１１上に入力ソケットを設け、給電ピン３２と入力ソケットとはリード線によって接続し、入力ソケットと回路素子群９０ｂとは基板１１上に配線パターンを形成して接続すればよい。また、回路素子群９０ｂからの出力（整流後の直流電力）は、基板１１上に配線パターンを形成することで、ＬＥＤ素子１２に供給することができる。
【０１２４】
以上のように構成される直管形ＬＥＤランプ１において、ＬＥＤモジュール１０、第１基台５０、第２基台５５、コネクタ６０、反射部材７０、取り付け部材８０、点灯回路９０、点灯回路カバー９１、給電ピン３２及び非給電ピン４２は、長尺状の光源モジュールとして一体化される。すなわち、各構成要素が一体化された光源モジュールは、各構成要素同士の電気的及び物理的な接続が完了した状態である。そして、この光源モジュールを筐体２０に挿通させた後に、給電用口金本体３１及び非給電用口金本体４１を筐体２０の両端部のそれぞれに取り付けることにより、直管形ＬＥＤランプ１が完成する。
【０１２５】
［作用効果］
次に、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０の第１の特徴構成及びその作用効果について、本発明に至った経緯も含めて説明する。
【０１２６】
近年、照明用光源等に用いられるＬＥＤモジュールの長尺化が進み、ＬＥＤ素子を実装する基板としてアスペクト比の大きい長尺状のものを用いることが検討されている。しかしながら、長尺状の基板を用いると、基板に反りが発生することが分かった。
【０１２７】
特に、基板として非セラミックス基板を用いると、基板が大きく反ることが分かった。例えば、基板として、樹脂基板の両面に銅箔等の金属膜が形成された両面基板を用いて、一方の主面の金属膜をパターニングして配線を形成すると、基板１１の長手方向の両端部が上方に大きく反ってしまった。また、アスペクト比が３８．６以上の長尺状の基板を用いると、基板の両端部が顕著に反ってしまうことも分かった。このように、基板に反りが発生するとＬＥＤ素子の位置が変動し、所望の配光特性を得ることができなくなる。
【０１２８】
本願発明者らの実験によれば、ＣＥＭ−３の樹脂基板（Ｌ１＝５８０ｍｍ、Ｌ２＝１５ｍｍ、厚み１．０ｍｍ）の両面全面に銅箔が形成された基板を用いて、一方の主面のみの銅箔をパターニングして配線を形成した場合、基板の反り量（基準面に対する基板の両短辺の高さ）は７．３５ｍｍであった。なお、この実験では、パターニングを行った基板の一方の主面の銅箔の残銅率は２６．４％であった。また、基板の他方の主面の銅箔に対してパターニングを行っていないので、残銅率は１００％である。ここで、残銅率とは、パターニング前の銅箔の面積に対するパターニング後の銅箔の面積（パターニング後の銅面積／パターニング前の銅面積）のことである。また、本実施の形態では、基板の主面の全面に銅箔が形成されているので、残銅率は、基板の主面の面積に対するパターニング後の銅箔の面積（パターニング後の銅面積／基板の主面の面積）としても表すことができる。なお、銅箔の面積とは、基板を平面視したときの面積、つまり基板との接触面積である。
【０１２９】
また、本願発明者らは、樹脂基板の代りにセラミックス基板を用いて同様の実験を行った。その結果、セラミックス基板の場合についても基板の反りはあるものの、他方の主面に形成された銅薄膜の残銅率にかかわらず（残銅率が１００％の場合においても）基板の反りは僅かであった。
【０１３０】
本発明は、このような新たな知見に基づいてなされたものであり、基板の両面に金属膜が形成された両面基板において、一方の主面の金属膜のみをパターニングするのではなく、当該一方の主面の金属膜については配線用にパターニングするとともに、配線としては用いないにもかかわらず、他方の主面の金属膜についてもあえてパターニングすることで、基板の反りを抑制できるということを見出した。
【０１３１】
本実施の形態では、図３の（ａ）に示すように、基板１１の第１の主面１１ａには配線１３（第１の金属パターン）をパターン形成し、図３の（ｂ）に示すように、基板１１の第２の主面１１ｂには非配線である金属パターン１４（第２の金属パターン）をメッシュ状にパターン形成している。このように構成することで、基板１１の反り量を大幅に抑制することができた。
【０１３２】
本願発明者らの実験によれば、ＣＥＭ−３の樹脂基板（Ｌ１＝５８０ｍｍ、Ｌ２＝１５ｍｍ、厚み１．０ｍｍ）の両面全面に銅箔が形成された基板１１を用いて、一方の主面（第１の主面１１ａ）の銅箔をパターニングして配線１３を形成するとともに、他方の主面（第２の主面１１ｂ）の銅箔をパターニングして金属パターン１４を形成した場合、基板１１の反り量は１．９１ｍｍであった。つまり、一方の主面のみをパターニングした場合（他方の主面をパターニングしなかった場合）と比べて、５．４４ｍｍも反り量を抑制することができた。なお、この実験では、配線１３をパターン形成した基板１１の一方の主面の残銅率は２６．４％であり、金属パターン１４をパターン形成した基板１１の他方の主面の残銅率は５０％であった。
【０１３３】
この結果をもとに、本願発明者らは、残銅率に対する基板の反り量についてさらに実験を行った。この実験結果について、図５Ａ及び図５Ｂを用いて詳述する。図５Ａは、本発明の実施例１に係るＬＥＤモジュールを第２の主面１１ｂ側から見たときの一部拡大図であり、基板１１の第２の主面１１ｂの残銅率が５２％の場合の金属パターン１４を示している。図５Ｂは、本発明の実施例２に係るＬＥＤモジュールを第２の主面１１ｂ側から見たときの一部拡大図であり、基板１１の第２の主面１１ｂの残銅率が２５％の場合の金属パターン１４を示している。
【０１３４】
図５Ａでは、基板１１の第２の主面１１ｂの全面に形成された銅箔から、一辺が１ｍｍの正方形をマトリクス状に除去することで、メッシュ状の金属パターン１４をパターン形成した。また、図５Ｂでは、基板１１の第２の主面１１ｂの全面に形成された銅箔から、一辺が３．５ｍｍの正方形をマトリクス状に除去することで、メッシュ状の金属パターン１４をパターン形成した。なお、図５Ａ及び図５Ｂにおいて、金属パターン１４の線幅は、いずれも５ｍｍとしている。また、基板１１の第１の主面１１ａの残銅率は、いずれも２６．４％としている。
【０１３５】
図５Ａについて１０個のサンプルを作製して、それぞれの反り量を測定すると、反り量は、１．０ｍｍ〜２．０ｍｍであった。また、平均の反り量は、１．４８ｍｍであった。
【０１３６】
また、図５Ｂについても１０個のサンプルを作製して、それぞれの反り量を測定すると、反り量は、０．０４〜０．２ｍｍであった。また、平均の反り量は、０．０７ｍｍであった。
【０１３７】
この実験結果から、残銅率を５２％から２５％に変更することで、最大反り量については、２．０ｍｍから０．２ｍｍへと大幅に抑制できることが分かった。また、平均反り量についても、１．４８から０．０７ｍｍへと大幅に抑制できることが分かった。このように、残銅率を５２％から２５％に変更することで、反り量をさらに改善できることが分かった。
【０１３８】
つまり、基板１１の第１の主面１１ａの残銅率が２６．４％であることから、基板１１において第２の主面１１ｂの残銅率を第１の主面１１ａの残銅率とほぼ同じにすることで、基板１１の反りを最小限に抑えることができることが分かった。言い換えると、基板１１の第２の主面１１ｂの面積に対する金属パターン１４の面積の割合と、基板１１第１の主面１１ａの面積に対する配線１３の面積の割合とをほぼ同じにすることで、基板１１の反りを最小限に抑えることができる。
【０１３９】
また、この実験では、第１の主面１１ａの残銅率と第２の主面１１ｂの残銅率との差は１．４％であるが、第１の主面１１ａの残銅率と第２の主面１１ｂの残銅率との差が５％以内であれば、基板１１の反りを効果的に抑制することができる。つまり、基板１１において、第１の主面１１ａにおける配線１３の面積（銅面積）と第２の主面１１ｂにおける金属パターン１４の面積（銅面積）との差が、配線１３及び金属パターン１４の形状を問わず、５％以内にするとよい。
【０１４０】
なお、第２の主面１１ｂの残銅率が高いほど、ＬＥＤ素子１２の放熱性は良くなる。この観点からは、第２の主面１１ｂの残銅率は、２５％以上とすることが好ましく、より好ましくは５０％以上である。
【０１４１】
以上、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０によれば、基板１１の第１の主面１１ａには配線１３（第１の金属パターン）がパターン形成され、基板１１の第２の主面１１ｂには非配線である金属パターン１４（第２の金属パターン）が形成されている。これにより、基板１１の反り量を大幅に抑制することができるので、所望の配光特性を有するＬＥＤモジュール及びランプを実現することができる。
【０１４２】
ここで、基板１１の第２の主面１１ｂに形成された金属膜をどの程度エッチングするかは、基板のアスペクト比や配線１３及び金属パターン１４の材料に応じて決定することができるが、第２の主面１１ｂの金属膜をパターニングすることで（つまり、残銅率を１００％未満とすることで）、少なくとも第２の主面１１ｂの残銅率が１００％のものに対しては基板１１の反り量を低減することができる。
【０１４３】
本願発明者らは、この残銅率に関して、さらに検討した。この結果、少なくとも、基板１１の第２の主面１１ｂの残銅率が６０％以下であって、基板１１の第２の主面１１ｂの残銅率が第１の主面１１ａの残銅率以下（６０％以下）の場合であれば、基板１１の反り量を大幅に抑制できることが分かった。つまり、残銅率は基板の主面の面積に対するパターン形成後の銅面積としても表すことができるので、基板１１の第２の主面１１ｂの面積に対する金属パターン１４（第２の金属パターン）の面積の割合が６０％以下であって、基板１１の第１の主面１１ａの面積に対する配線１３（第１の金属パターン）の面積の割合が基板１１の第２の主面１１ｂの面積に対する金属パターン１４の面積の割合以下とすることで、基板１１の反り量を大幅に抑制できることが分かった。
【０１４４】
次に、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０の第２の特徴構成及びその作用効果について、本発明に至った経緯も含めて説明する。
【０１４５】
ＬＥＤモジュールにおいて、１つの基板に実装される複数のＬＥＤ素子は、各々が同じ特性を有するように製造される。しかしながら、製造ばらつき等によって、ＬＥＤ素子間に特性ばらつきが生じる。例えば、各々のＬＥＤ素子間においてＶｆ特性が異なっている場合がある。
【０１４６】
この場合、各ＬＥＤ素子の特性を測定する等してＬＥＤ素子を予め選別しておき、１つの基板には同程度のＶｆ特性を有するＬＥＤ素子を実装することが考えられる。しかしながら、このような方法では、コスト高になってしまう。
【０１４７】
一方、Ｖｆ特性が異なる複数のＬＥＤ素子を１つの基板に実装すると、複数のＬＥＤ素子の各々には同じ電流が流れることから、ＬＥＤ素子間において輝度ばらつきが発生する。
【０１４８】
したがって、複数のＬＥＤ素子を有する１つのＬＥＤモジュールでは、ＬＥＤ素子間に輝度ばらつきが発生するという問題がある。また、このようなＬＥＤモジュールを備えるＬＥＤランプでも輝度ばらつきが発生するという問題がある。
【０１４９】
この問題に対して、本願発明者らが鋭意検討した結果、ＬＥＤ素子間にＶｆ特性のばらつきがあったとしても、基板に形成されているレジストを利用することで、輝度ばらつきを抑制することができるということを見出した。以下、詳細に説明する。
【０１５０】
上述のように、一般的に、基板１１の第１の主面１１ａを被覆させるレジスト１６としては、光取り出し（光束）を向上させるために、反射率が９８％程度の高反射率レジストが用いられる。
【０１５１】
一方、本実施の形態では、レジスト１６として、あえて反射率が９０％以下の低反射率のレジストを用いることにした。すなわち、本願発明者は、反射率のレジストを用いることでレジストの色を変色させることができ、これによって、より低反射率のレジストを得ることができることを見出した。
【０１５２】
レジストを変色させる方法としては、例えば、レジストを加熱する方法がある。低反射率のレジストを加熱することによって、レジストを変色させることができる。例えば、レジスト１６として低反射率の白レジストを用いた場合、このレジスト１６を加熱すると、レジスト１６は黄色みがかったように変色する。これにより、レジストの反射率を、加熱前に比べて低下させることができる。
【０１５３】
レジスト１６を加熱する方法としては、特に限定されるものではなく、製造工程中に、レジスト１６を加熱する工程を別途設けてもよいし、既存の加熱工程を利用してレジスト１６を加熱しても構わない。
【０１５４】
既存の加熱工程を利用する場合、例えば、リフローはんだ（リフロー炉）を用いることが考えられる。この場合、レジスト１６が形成された基板１１にＬＥＤ素子１２を実装する際に、リフローはんだを用いることで、別途加熱工程を追加することなくレジスト１６を加熱することができる。なお、鉛はんだを用いる場合は、例えば、１２０〜１５０℃で１２０秒のプリ加熱と、ピーク温度が２４０℃で１０秒間の本加熱とを行う。また、鉛フリーはんだの場合は、１２０〜２００℃で１２０秒のプリ加熱と、ピーク温度が２６０℃で１０秒間の本加熱とを行う。
【０１５５】
また、筐体２０としてガラス管を用いる場合、筐体２０と第１基台５０とは、第１基台５０に設けられた取り付け部材８０にシリコーン接着剤を塗布して熱硬化（シリコーン硬化炉）することで固着させているが、この熱硬化時の加熱工程（約１３０℃、１時間）を利用することでも、別途加熱工程を追加することなくレジスト１６を加熱することができる。
【０１５６】
そして、加熱により変色させたレジスト１６を用いることによって、ＬＥＤ素子間の輝度ばらつきを抑制することができる。以下、この点について、図６Ａ及び図６Ｂを用いて説明する。図６Ａは、従来のＬＥＤモジュールを用いた場合の輝度ばらつきを説明するための図である。図６Ｂは、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュールを用いた場合の輝度ばらつきを説明するための図である。
【０１５７】
なお、図６Ａと図６ＢとのＬＥＤモジュールでは、レジストの構成のみが異なり、図６Ａでは、レジスト１６Ａとして高反射率（反射率が９８％）の白レジストを用い、図６Ｂでは、レジスト１６として低反射率（反射率が９０％以下）の白レジストを加熱して変色させたもの（変色レジスト）を用いている。すなわち、図６Ｂに示す本実施の形態のＬＥＤモジュールにおけるレジスト１６の反射率は、低反射率となっている。
【０１５８】
また、図６Ａ及び図６Ｂでは、４つのＬＥＤ素子１２を例示しており、左から輝度が中程度のもの、高いもの、中程度のもの、低いものが並んでいる場合を想定している。図６Ａ及び図６Ｂに示すように、仮に、高輝度のＬＥＤ素子の輝度を１００とし、低輝度のＬＥＤ素子の輝度を５０とし、中輝度のＬＥＤ素子の輝度を７５としている。また、高反射率の白レジストを用いた場合に輝度が２０％向上し、変色レジストを用いた場合に輝度が１０％向上したとする。なお、これらの数値は、効果を理解しやすいように、仮に設定したものである。
【０１５９】
この場合、図６Ａに示すように、従来のＬＥＤモジュール（高反射率の白レジスト）における輝度分布においては、高輝度のＬＥＤ素子の輝度は１２０となり、低輝度のＬＥＤ素子の輝度は６０となる。したがって、図６Ａの場合、ＬＥＤ素子間の最大輝度差は６０となる。
【０１６０】
同様に、図６Ｂに示すように、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール（変色レジスト）における輝度分布においては、高輝度のＬＥＤ素子の輝度は１１０となり、低輝度のＬＥＤ素子の輝度は５５となる。したがって、図６Ｂの場合、ＬＥＤ素子間の最大輝度差は５５となる。
【０１６１】
このように、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１０のように、低反射率のレジスト１６を用いて変色させることによって、最大輝度差を低減することができる。したがって、ＬＥＤ素子間の輝度ばらつきを抑制できる。
【０１６２】
しかも、レジスト１６として低反射率のレジストを用いることで、高反射率のレジストを用いる場合と比べて、コストを削減することもできる。
【０１６３】
また、直管形ＬＥＤランプでは、各ＬＥＤ素子１２の輝点が目立って光の粒々感が感じられる。特に、本実施の形態のように、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子１２を用いた直管形ＬＥＤランプでは、ＬＥＤ素子１２の間が非発光となるので、光の粒々感がより一層感じられる。
【０１６４】
そこで、直管形ＬＥＤランプにおいて、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１０を用いることにより、ＬＥＤ素子間の輝度ばらつきを効果的に抑制することができるので、直管形ＬＥＤランプにおける上記粒々感を緩和することができる。
【０１６５】
なお、本実施の形態では、レジスト１６として低反射率のレジストを用いているが、光束はあまり低下しないことも確認している。以下、この点に関して、次のような実験を行った。
【０１６６】
この実験では、図１に示すような直管形ＬＥＤランプにおいて、レジスト１６として高反射率レジスト（反射率９８％）を用いたＬＥＤモジュールを使用した場合と、レジスト１６として黒色レジスト（反射率がゼロに近い）を用いたＬＥＤモジュールを使用した場合とで、光束を測定した。
【０１６７】
その結果、高反射率レジストを用いたときの光束を１００％とした場合、黒色レジストを用いたときの光束は９７％であった。すなわち、黒色レジストを用いた場合であっても、光束はそれほど低下しないことが分かった。したがって、反射率が９０％以下の低反射率レジストを用いた場合であっても、光束はそれほど低下しないと推測することができる。つまり、レジスト１６として、変色させた低反射率のものを用いても、光取り出し効率への影響は限定的である。
【０１６８】
以上、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１０及び直管形ＬＥＤランプ１によれば、光束を低下させることなく、かつ、低コストで、輝度ばらつきを抑制することができる。
【０１６９】
［その他の作用効果］
また、本実施の形態では、図３の（ｂ）に示すように、基板１１を平面視したときにおいて、金属パターン１４は、基板１１の長手方向の端部に実装されたＬＥＤ素子１２の少なくとも一部と重ならないように形成されていることが好ましい。つまり、基板１１の第１の主面１１ａに実装された複数のＬＥＤ素子１２のうち最端部に位置するＬＥＤ素子１２に対向する第２の主面１１ｂ（基板１１を挟んでＬＥＤ素子１２に対向する第２の主面１１ｂ）には金属パターン１４を形成せずに、金属膜（銅箔）をパターニングするときに、この部分もエッチング除去することが好ましい。
【０１７０】
金属パターン１４は、ＬＥＤ素子１２が実装されている第１の主面１１ａとは反対側の第２の主面１１ｂに形成されたものであるが、基板１１の両端部に実装されたＬＥＤ素子１２（つまり、より第２の主面に近いＬＥＤ素子１２）は、金属パターン１４の近くに位置することになる。そこで、導電部（ＬＥＤ素子１２）と金属パターン１４との絶縁性を向上させるために、本実施の形態では、上記のように、金属パターン１４を、基板１１の両端部に位置するＬＥＤ素子１２と重畳しないように形成している。具体的には、金属パターン１４の端部が基板１１の長手方向の端部（短辺）から後退した位置に存在するようにしている。これにより、基板１１の両端部における導電部（ＬＥＤ素子１２）と金属パターン１４との絶縁距離を長くすることができるので、基板１１の耐圧を向上させることができる。
【０１７１】
なお、本実施の形態では、金属パターン１４は、ＬＥＤ素子１２の一部と重畳するように形成されているが、基板１１の耐圧をより高くしたい場合には、金属パターン１４はＬＥＤ素子１２全体と重複しないように形成する方がよい。
【０１７２】
また、本実施の形態では、図３の（ｂ）に示すように、基板１１を平面視したときにおいて、金属パターン１４は、電極端子１５と重ならないように形成されていることが好ましい。つまり、基板１１の第１の主面１１ａに設けられた電極端子１５に対向する第２の主面１１ｂ（基板１１を挟んで電極端子１５に対向する第２の主面１１ｂ）には金属パターン１４を形成せずに、金属膜（銅箔）をパターニングするときに、この部分もエッチング除去することが好ましい。
【０１７３】
これにより、導電部（電極端子１５）と金属パターン１４との絶縁距離を長くすることができるので、基板１１の耐圧を向上させることができる。
【０１７４】
また、レジスト１６の反射率を向上させるために、レジスト１６を２層構造としてもよい。例えば、低反射率の白レジストを２層積層することで、実質的に高反射率のレジスト１６を得ることができる。実際に２層構造のレジスト１６を形成すると、少なくとも配線１３上では高反射率になっていることが確認できた。つまり、低反射率の白レジストを１層形成した場合と比べて、配線１３が見えにくくなっていた。
【０１７５】
さらに、レジスト１６に、ＬＥＤモジュールに文字等の情報をしるしたい場合がある。このような場合、２層構造のレジスト１６の上に、さらにレジストを塗布又は印刷して３層目のレジストをエッチングすることによって、細くて凸状の文字（３層目のレジストを残した部分）を形成することができる。しかしながら、この場合、レジストを３層形成する必要があるので、コスト高になる。
【０１７６】
そこで、２層構造のレジスト１６（ダブルレジスト）において、２層目のレジストに溝を設けることで文字をしるすことが考えられる。つまり、レジストを除去した部分を文字として認識できるようにする。この場合、レジストに形成する溝は、配線１３の近傍に形成しないことが好ましい。以下、この点について、図７を用いて説明する。図７の（ａ）は、本発明の実施の形態の変形例に係るＬＥＤモジュールの一部拡大断面図であり、図７の（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。
【０１７７】
例えば、図７の（ａ）に示すように、各ＬＥＤ素子１２の位置（順番）が分かるように、文字１８として、ＬＥＤ素子１２に近くにＬＥＤ素子の番号をしるしたい場合がある。この場合、図７の（ｂ）に示すように、レジスト１６を下側レジスト１６ａ（第１のレジスト）と当該下側レジスト１６ａに積層された上側レジスト１６ｂ（第２のレジスト）との２層構造とし、文字１８の形状に合わせて上側レジスト１６ｂに溝１８ａを掘ることで、文字１８をしるすことができる。つまり、上側レジスト１６ｂの一部を抜くことで文字１８を視覚的に見えるようにする。具体的には、下側レジスト１６ａを形成した後に、下側レジスト１６ａに積層するように上側レジスト１６ｂを形成し、その後、エッチング等を施すことによって所定形状の文字１８に合わせて上側レジスト１６ｂのみを選択的に除去する。
【０１７８】
このとき、文字１８（溝１８ａ）が配線１３の近傍に存在すると、文字１８（溝１８ａ）の部分のレジスト１６は下側レジスト１６ａの一層だけとなる。この場合、配線１３の近傍が下側レジスト１６ａの一層のみとなるので、二層である他の部分と比べて耐圧が低下する。特に、レジスト１６（下側レジスト１６ａ）は塗布等によって形成されるので、図７の（ｂ）に示すように、配線１３の上側角部ではレジスト１６（下側レジスト１６ａ）の膜厚が薄くなる。このため、文字１８（溝１８ａ）が配線１３の上側角部に重なるように存在すると、耐圧が著しく低下してしまうことになる。実際に、文字１８（溝１８ａ）と配線１３とを重ねて形成すると、放電現象が発生した。
【０１７９】
そこで、２層構造（複数層構造）のレジスト１６において上側のレジストに溝を設けるような場合は、配線１３の近傍に当該溝を形成しないことが好ましい。特に、上側のレジストに形成される溝は、配線１３の上には形成されていないことが好ましい。逆に言うと、配線１３の上には２層のレジストが存在するようにして溝を形成することが好ましい。これにより、基板１１の耐圧が低下してしまうことを抑制することができる。
【０１８０】
［照明装置］
次に、本発明の実施の形態に係る照明装置２について、図８を用いて説明する。図８は、本発明の実施の形態に係る照明装置の概観斜視図である。
【０１８１】
図８に示すように、本発明の実施の形態に係る照明装置２は、ベースライトであって、直管形ＬＥＤランプ１と照明器具１００とを備える。
【０１８２】
図８に示す直管形ＬＥＤランプ１としては、上記実施の形態における直管形ＬＥＤランプ１が照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態では、図８に示すように、２本の直管形ＬＥＤランプ１を用いている。
【０１８３】
照明器具１００は、直管形ＬＥＤランプ１と電気的に接続され、かつ、当該直管形ＬＥＤランプ１を保持する一対のソケット１１０と、ソケット１１０が取り付けられる器具本体１２０とを備える。器具本体１２０は、例えばアルミ鋼板をプレス加工等することによって成形することができる。また、器具本体１２０の内面は、直管形ＬＥＤランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方である）に反射させる反射面となっている。
【０１８４】
このように構成される照明器具１００は、例えば天井等に固定具を介して装着される。なお、照明器具１００には、直管形ＬＥＤランプ１の点灯を制御するための電源回路等が内蔵されている。また、直管形ＬＥＤランプ１を覆うように透光性のカバー部材が設けられていてもよい。
【０１８５】
以上のように、本発明の実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１は、照明装置等として実現することができる。
【０１８６】
（変形例）
次に、上記実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプの変形例について、図面を用いて説明する。
【０１８７】
上記の実施の形態において、筐体２０は、非分割型の筒状のものを用いたが、分割型としてもよい。以下、図３に示すＬＥＤモジュール１０を分割型の直管形ＬＥＤランプに適用した場合について、図９を用いて説明する。図９は、本発明の実施の形態の変形例に係る直管形ＬＥＤランプの全体斜視図及び一部拡大図である。
【０１８８】
図９に示すように、本変形例に係る直管形ＬＥＤランプ１Ａは、従来の直管形蛍光灯に代替する照明用光源の一例であって、ＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０を覆う長尺状の透光性カバー２０Ａと、ＬＥＤモジュール１０が載置される長尺状の基台５０Ａと、ＬＥＤモジュール１０と基台５０Ａと、給電用口金３０Ａと、非給電用口金４０Ａとを備える。
【０１８９】
本変形例では、透光性カバー２０Ａと基台５０Ａとによって長尺筒状の筐体（外囲器）が構成されている。つまり、透光性カバー２０Ａと基台５０Ａとを連結することによって、両端部に開口を有する筒状の筐体が構成される。また、透光性カバー２０Ａと基台５０Ａとを結合させたときの筐体は、長手方向に垂直な断面における外郭線が円形となっている。
【０１９０】
透光性カバー２０Ａは、透光性を有する略半円筒状の透光部材であり、Ｘ軸に垂直な面（ＹＺ平面）における断面形状が略半円弧状である。また、透光性カバー２０Ａは、周方向の両側の縁部が基台５０Ａの段差部に係合されることにより、金属基台に固定されている。なお、透光性カバー２０Ａは、例えば、アクリルやポリカーボネート等の樹脂材料を用いて形成することができる。
【０１９１】
基台５０Ａは、長尺状部材であって、透光性カバー２０Ａに覆われている。本変形例において、基台５０Ａは、金属によって構成された金属基台である。基台５０Ａとしては、例えば、アルミニウムからなる押出材を用いることができる。基台５０Ａは、ＬＥＤモジュール１０で発生する熱を放熱するヒートシンクとして機能するとともに、ＬＥＤモジュール１０を載置及び固定するための載置台として機能する。基台５０Ａからランプ外部に直接放熱させるために、基台５０Ａの一部はランプ外部に露出する構成となっている。なお、基台５０Ａとして、樹脂からなる樹脂基台を用いてもよい。
【０１９２】
基台５０Ａの透光性カバー２０Ａ側の内側部分は、ＬＥＤモジュール１０を載置する載置面を有する板状の載置部５１Ａとなっている。また、基台５０Ａの載置面の背面である外側部分には、放熱部として複数の放熱フィン５２Ａが設けられている。放熱フィン５２Ａは、ランプ外部に露出しており、載置部５１Ａからランプ外方に突出するように設けられている。放熱フィン５２Ａは、基台５０Ａの長手方向（Ｘ軸方向）に沿って複数枚形成されている。なお、放熱フィン５２Ａは、基台５０Ａの短手方向（Ｙ軸方向）に沿って複数枚形成されていてもよい。
【０１９３】
さらに、基台５０Ａの幅方向の両端部には、透光性カバー２０Ａの周方向の両側の縁部が係合される段差部が設けられている。透光性カバー２０Ａと基台５０Ａとは、透光性カバー２０Ａを長手方向に基台５０Ａにスライドさせることで又は透光性カバー２０Ａを基台５０Ａの上から嵌め込むことで係合させることができる。なお、透光性カバー２０Ａと基台５０Ａとは、接着剤によって接着されていてもよい。また、接着剤を用いずに、基台５０Ａの長手方向にレール溝を設け、このレール溝に、透光性カバー２０Ａの短手方向の端部又は透光性カバー２０Ａの長手方向に沿って設けられた突起部を挿通させることで、透光性カバー２０Ａと基台５０Ａとを係合させてもよい。
【０１９４】
給電用口金３０Ａは、給電用口金本体３１Ａと一対の給電ピン３２とからなる。給電用口金本体３１Ａは、非分割構造であって、透光性カバー２０Ａと基台５０Ａとで構成される長尺状筐体の長手方向の一方の端部を蓋するようにキャップ状に構成されている。
【０１９５】
非給電用口金４０Ａは、非給電用口金本体４１Ａと一対の非給電ピン４２とからなる。非給電用口金本体４１Ａは、非分割構造であって、透光性カバー２０Ａと基台５０Ａとで構成される長尺状筐体の長手方向の他方の端部を蓋するようにキャップ状に構成されている。なお、上記の実施の形態と同様に、非給電用口金４０Ａにアース機能を持たせても構わない。
【０１９６】
（その他）
以上、本発明に係る照明装置、照明用光源及び照明装置について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態及び変形例に限定されるものではない。
【０１９７】
例えば、上記の実施の形態及び変形例では、金属パターン１４の形状はメッシュ状にしたがこれに限らない。金属パターン１４は、所定の残銅率であれば、メッシュ状以外の形状としても構わない。例えば、金属パターン１４は、複数又は単数のライン状としてもよいし、複数又は単数の環状としても構わない。
【０１９８】
また、金属パターン１４のパターン形状は、矩形状に限らない。例えば、金属パターン１４のパターン形状をハニカム形状としてもよい。この場合、例えば、図１０Ａに示すように、銅をライン状に残す部分がハニカム形状となるように金属パターン１４（図中のハッチング部分）を形成してもよいし、図１０Ｂに示すように、ハニカム形状に銅を抜いた残りの形状が金属パターン１４（図中のハッチング部分）となるようにしてもよい。このように金属パターン１４をハニカム形状とすることによって、基板１１の物理的強度を向上させることができる。また、図１１に示すように、金属パターン１４（図中のハッチング部分）のパターン形状を三角形状にしてもよい。
【０１９９】
また、上記の実施の形態及び変形例では、配線１３は、基板１１の長手方向の一方の端部から他方の端部にわたって形成されているが、これに限らない。例えば、配線１３は、基板１１の長手方向の一部に形成されていてもよい。この場合、基板１１の第１の主面１１ａの配線１３が形成されていない領域に、ダミーパターン（捨てパターン）１３Ｄを形成するとよい。例えば、図１２に示すように、配線１３（ハッチング部分）が基板１１の中央部に集中して形成されている場合は、基板１１の両端部の各々にダミーパターン１３Ｄ（図中のハッチング部分）を形成する。これにより、基板１１の第１の主面１１ａにおける金属部分を第１の主面１１ａ全体において均等化できるので、基板１１の反りを効果的に抑制することができる。なお、ダミーパターン１３Ｄは、第２の主面１１ｂにおける金属パターン１４と同様に非配線であって、電気的にはフローティング状態となっている。ダミーパターン１３Ｄは、例えば配線１３と同時に形成することができる。
【０２００】
また、上記の実施の形態及び変形例では、基板１１において、第１の主面１１ａに形成する配線１３と第２の主面１１ｂに形成する金属パターン１４とを異なるパターンにしたが、配線１３と金属パターン１４とは同じ形状であってもよい。つまり、基板１１の両面の金属部分を同じパターンとしてもよい。例えば、金属パターン１４を配線１３と同じ形状とすることができる。
【０２０１】
また、上記の実施の形態及び変形例では、基板１１の長手方向の長さＬ１を３００ｍｍ以上としたが、これに限らない。例えば、基板１１の長さＬ１を３００ｍｍ未満としてもよい。このように、基板１１の長さＬ１を３００ｍｍ未満とすることによって、基板１１の反り量をさらに小さくすることができる。
【０２０２】
また、基板１１は、例えば１枚のマザー基板をダイシングすることによって複数に分割することで得られるが、図１３に示すように、マザー基板１１Ｍをダイシングした後に捨てる捨て基板１１Ｄについても基板１１と同様にメッシュ状の金属パターンを形成するとよい。これにより、マザー基板Ｍについても反りを抑制することができる。
【０２０３】
また、上記の実施の形態及び変形例では、給電用口金３０、３０Ａのみの片側から給電を行う片側給電方式としたが、両側から給電を行う両側給電方式としても構わない。この場合、非給電用口金４０、４０Ａに代えて、給電用口金３０、３０Ａを設ければよい。
【０２０４】
また、上記の実施の形態及び変形例において、給電用口金３０、３０Ａは、給電ピン３２が一対のＬ形ピンであるＬ形口金としたが、Ｇ１３口金としても構わない。同様に、非給電用口金４０、４０ＡもＧ１３口金としてもよい。このように、２つの口金のうち一方を１本ピン（１ピン）とし、他方を２本ピン（２ピン）とする１ピン−２ピンの口金構造としてもよいし、２つの口金をいずれも２本ピン（２ピン）とする２ピン−２ピンの口金構造としてもよい。
【０２０５】
また、上記の実施の形態及び変形例では、ＬＥＤモジュール１０として、パッケージ化されたＬＥＤ素子１２を用いたが、これに限らない。例えば、基板１１上に複数のＬＥＤチップが直接実装された構成であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールとしても構わない。この場合、複数のＬＥＤチップは、蛍光体含有樹脂等の封止部材によって一括封止されていてもよいし個々に封止されていてもよい。
【０２０６】
また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤモジュール１０（ＬＥＤ素子１２）は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤとを組み合わせることによって白色光を放出するように構成しても構わない。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。
【０２０７】
また、上記の実施の形態及び変形例において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）や無機ＥＬ等のＥＬ素子、その他の固体発光素子を用いてもよい。
【０２０８】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０２０９】
本発明は、ＬＥＤ等の発光素子を用いた発光装置、例えば長尺状の基板を有する発光装置等において広く利用することができる。また、当該発光装置は、照明用光源又は照明装置等において広く利用することができる。
【符号の説明】
【０２１０】
１、１Ａ  直管形ＬＥＤランプ
２  照明装置
１０  ＬＥＤモジュール
１１  基板
１１ａ  第１の主面
１１ｂ  第２の主面
１１Ｍ  マザー基板
１１Ｄ  捨て基板
１２  ＬＥＤ素子
１２ａ  パッケージ
１２ｂ  ＬＥＤチップ
１２ｃ  封止部材
１３  配線
１３Ｄ  ダミーパターン
１４  金属パターン
１５  電極端子
１６、１６Ａ、１７  レジスト
１６ａ  下側レジスト
１６ｂ  上側レジスト
１８  文字
１８ａ  溝
２０  筐体
３０、３０Ａ  給電用口金
３１、３１Ａ  給電用口金本体
３１ａ  第１給電用口金本体部
３１ｂ  第２給電用口金本体部
３２  給電ピン
４０、４０Ａ  非給電用口金
４１、４１Ａ  非給電用口金本体
４１ａ  第１非給電用口金本体部
４１ｂ  第２非給電用口金本体部
４２  非給電ピン
５０  第１基台
５０Ａ  基台
５１  第１壁部
５１ａ  第１突出部
５１ｂ  第１切り欠き部
５１Ａ  載置部
５２  第２壁部
５２Ａ  放熱フィン
５２ａ  第２突出部
５２ｂ  第２切り欠き部
５３  付勢部
５４  開口
５５  第２基台
６０  コネクタ
６１  装着部
６２  電力供給線
７０  反射部材
８０  取り付け部材
８１  掛合片
８２  凹部
９０  点灯回路
９０ａ  回路基板
９０ｂ  回路素子群
９０ｃ  入力ソケット
９０ｄ  出力ソケット
９１  点灯回路カバー
１００  照明器具
１１０  ソケット
１２０  器具本体
【図１】
2014170947.tif 000003
【図２】
2014170947.tif 000004
【図３】
2014170947.tif 000005
【図４】
2014170947.tif 000006
【図５Ａ】
2014170947.tif 000007
【図５Ｂ】
2014170947.tif 000008
【図６Ａ】
2014170947.tif 000009
【図６Ｂ】
2014170947.tif 000010
【図７】
2014170947.tif 000011
【図８】
2014170947.tif 000012
【図９】
2014170947.tif 000013
【図１０Ａ】
2014170947.tif 000014
【図１０Ｂ】
2014170947.tif 000015
【図１１】
2014170947.tif 000016
【図１２】
2014170947.tif 000017
【図１３】
2014170947.tif 000018