(57)【要約】【課題】  実装信頼性が高い電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供する。【解決手段】  本発明の電子部品収納用パッケージ１は、第１凹部３と第２凹部４とを有し、複数の絶縁層２ａからなる絶縁基体２を備えている。絶縁基体２は、縦断面視において第１凹部３の側壁が第２凹部４の側壁より内側に位置しており、複数の絶縁層２ａの間に補強層５が設けられている。補強層５は、平面透視において第２凹部４の側壁に跨がるように形成されている。【選択図】  図１
2014007292.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方主面に電子部品を収納するための第１凹部と、他方主面に他の電子部品を収納するための第２凹部とを有し、縦断面視において前記第１凹部の側壁が前記第２凹部の側壁より内側に位置する、複数の絶縁層からなる絶縁基体を備えており、
前記複数の絶縁層の間に補強層が設けられているとともに、平面透視において該補強層は前記第２凹部の側壁に跨がるように形成されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
平面透視において前記第２凹部の側壁がなす形状は方形であり、前記補強層が前記第２凹部の側壁の少なくとも１辺に重なるように帯状に形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
平面透視において前記第２凹部の側壁がなす形状は方形であり、前記補強層が前記第２凹部の側壁の対向する２辺に重なるように帯状に形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
請求項１に記載された電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに形成された前記第１凹部および前記第２凹部に収納された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子部品が収納される電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体素子，撮像素子，発光素子，コンデンサ，コイル，抵抗および振動子等の複数の電子部品を電子部品収納用パッケージの両面凹部に半田等のろう材あるいは導電性樹脂を介して搭載された電子装置が知られている。
【０００３】
例えば、ＣＣＤ型またはＣＭＯＳ型等の撮像素子を電子部品収納用パッケージの上面凹部に搭載し、コンデンサ、抵抗等を電子部品収納用パッケージの下面凹部に搭載した電子装置を構成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2008−159725号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
例えばＣＣＤ型またはＣＭＯＳ型等の撮像素子を電子部品収納用パッケージの上面凹部に搭載し、コンデンサ、抵抗等を電子部品収納用パッケージの下面凹部に搭載した電子装置では、コンデンサ、抵抗等を多数搭載するために、下面凹部の幅寸法を大きくする場合がある。
【０００６】
このように、上面凹部の幅寸法に比べて下面凹部の幅寸法を大きくした電子部品収納用パッケージでは、例えば、電子部品収納用パッケージを構成する絶縁基体がセラミックから成る場合は、絶縁層となるセラミックグリーンシート（生シート）に適当な打ち抜き加工を施して、凹部の側壁となる貫通孔を形成、略四角形状に加工するとともにこれを複数枚積層し、焼成することによって製作される。
【０００７】
しかしながら、上面凹部の幅寸法に比べて下面凹部の幅寸法を大きくした電子部品収納用パッケージとなるセラミックグリーンシートの積層体では、縦断面視で上面凹部の側壁が下面凹部の側壁より内側に位置して、平面透視で積層体における上面凹部の側壁から下面凹部の側壁に位置する箇所の直下が空洞となっており、積層時の加圧により積層体において下面凹部の側壁の直上に応力が集中してしまい、平面透視で積層体における上面凹部の側壁から下面凹部の側壁に位置する箇所が垂れ下がり、上面凹部の側壁が内側へ倒れるように変形し易いものとなって、電子部品を上面凹部に収納し難いものとなることがあった。
【０００８】
本発明は、上記従来技術の問題点を鑑み案出されたもので、その目的は、実装信頼性が高い電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一つの態様による電子部品収納用パッケージは、第１凹部と第２凹部とを有し、複数の絶縁層からなる絶縁基体を備えている。絶縁基体は、縦断面視において第１凹部の側壁が前記第２凹部の側壁より内側に位置している。絶縁基体は、複数の絶縁層の間に補強層が設けられている。補強層は、平面透視において第２凹部の側壁に跨がるように形
成されている。
【００１０】
本発明の他の態様によれば、電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージに収納された電子部品とを備えている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一つの態様による電子部品収納用パッケージは、第１凹部と第２凹部とを有し、複数の絶縁層からなる絶縁基体を備えている。絶縁基体は、縦断面視において第１凹部の側壁が第２凹部の側壁より内側に位置している。絶縁基体は、複数の絶縁層の間に補強層が設けられている。補強層は、平面透視において第２凹部の側壁に跨がるように形成されている。これらによって、縦断面視で第１凹部の側壁が第２凹部の側壁より内側に位置して、平面透視で積層体における第１凹部の側壁から第２凹部の側壁に位置する箇所の直下が空洞であっても、積層時の加圧により積層体において第２凹部の側壁の直上にかかる応力が補強層によって分散しやすいものとなり、平面透視で積層体における第１凹部の側壁から第２凹部の側壁に位置する箇所が変形し難いものとなって、電子部品を第１凹部に収納し易いものとする電子部品収納用パッケージを得ることが可能となるものである。
【００１２】
本発明の他の態様によれば、電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージを備えていることによって、電子部品の実装信頼性に関して向上されている。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態における電子部品収納用パッケージを示す平面透視図であり、（ｂ）は図１（ａ）に示された電子部品収納用パッケージのＡ−Ａ線における断面を示す縦断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の実施形態における電子部品収納用パッケージの変形例を示す平面透視図であり、（ｂ）は図２（ａ）に示された電子部品収納用パッケージのＡ−Ａ線における断面を示す縦断面図である。
【図３】（ａ）は本発明の実施形態における電子部品収納用パッケージの他の変形例を示す平面透視図であり、（ｂ）は図３（ａ）に示された電子部品収納用パッケージのＡ−Ａ線における断面を示す縦断面図である。
【図４】（ａ）は本発明の実施形態における電子装置を示す縦断面図であり、（ｂ）は本発明の実施形態における電子装置の他の変形例を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の例示的な実施形態について図面を参照して説明する。
【００１５】
図１〜図４を参照して本発明の実施形態における電子部品収納用パッケージについて説明する。本実施形態における電子部品収納用パッケージ１は、複数の絶縁層２ａからなる絶縁基体２を有している。
【００１６】
絶縁基体２は、一方主面に第１凹部３と他方主面に第２凹部４とを有している。
【００１７】
絶縁基体２は、縦断面視において第１凹部３の側壁が第２凹部４の側壁より内側に位置している。
【００１８】
絶縁基体２は、例えば内部に電子部品１１を収納するための第１凹部３と第２凹部４とを有し、例えば、酸化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体，ガラスセラミックス焼結体等の電気絶縁性セラミックスから成る略四角形の絶縁層２ａを複数上下に積層して形成されている。
【００１９】
絶縁基体２は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合には、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３），シリカ（ＳｉＯ２），カルシア（ＣａＯ）およびマグネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤および溶媒を添加混合して泥漿状となすとともに、これを従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを得て、次に、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜きまたはレーザー加工を施すとともに必要に応じて複数枚積層し、高温（約１５００〜１８００℃）で焼成することによって製作される。なお、絶縁基体２の第１凹部３および第２凹部４を形成するには、上述の打ち抜きまたはレーザー加工時に、絶縁基体２用のセラミックグリーンシートのいくつかに、第１凹部３用および第２凹部４用の貫通孔を金型、パンチングによる打ち抜きまたはレーザー加工等により形成しておけばよい。また、絶縁基体２に第２凹部４を形成する場合は、それぞれのセラミックグリーンシートに第２凹部４用の貫通孔が第１凹部３用の貫通孔よりも一部あるいは全部が大きくなるように形成しておけばよい。
【００２０】
この絶縁基体２において、複数の絶縁層２ａの間に補強層５が設けられており、補強層５は、平面透視において第２凹部４の側壁に跨がるように形成されている。これにより、縦断面視で第１凹部３の側壁が第２凹部４の側壁より内側に位置して、平面透視で積層体における第１凹部３の側壁から第２凹部４の側壁に位置する箇所の直下が空洞であっても、積層時の加圧により積層体において第２凹部４の側壁の直上にかかる応力が補強層５によって分散しやすいものとなり、平面透視で積層体における第１凹部３の側壁から第２凹部４の側壁に位置する箇所が変形し難いものとなって、電子部品１１を第１凹部３に収納し易いものとする電子部品収納用パッケージ１を得ることが可能となる。また、補強層５が形成される箇所は、平面透視で第２凹部４の側壁がなす方形状の角部をさらに含むと、積層体において第２凹部４の側壁の直上であって、平面透視で第２凹部４の側壁がなす方形状の角部およびその近傍にかかる応力が補強層５によってさらに分散しやすいものとなり、平面透視で積層体における第１凹部３の側壁から第２凹部４の側壁に位置する箇所がさらに変形し難いものとなり好ましい。
【００２１】
補強層５は、絶縁基体２がセラミックスからなる場合は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等の金属メタライズから成る金属層、もしくは、窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等から成る絶縁層により形成される。
【００２２】
金属層から形成される補強層５は絶縁基体２の内部に被着形成されている。補強層５は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等の金属メタライズから成り、絶縁基体２用のセラミックグリーンシートに金属ペーストをスクリーン印刷法等によって所定形状で印刷して、絶縁基体２用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、複数の絶縁基体２のそれぞれの所定位置に形成される。このような金属ペーストは、タングステン，モリブデン，マンガン，銀または銅等の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、絶縁基体２との接合強度を高めるために、ガラス、セラミックスを含んでいても構わない。また、補強層５は絶縁基体２の側面および第１凹部３の側壁から露出しても構わない。
【００２３】
絶縁層から形成される補強層５は、絶縁基体２の内部に形成される。補強層５は例えば、酸化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等からなり、絶縁基体２のセラミックグリーンシートと同様に製作された補強層５用のセラミックグリーンシートを形成し、このセラミックグリーンシートを打ち抜き加工して、平面透視において第２凹部４の側壁に跨がる箇所となる位置に配置し絶縁基体２用のグリーンシートと積層をして焼
成することによって形成する。また、絶縁基体２用のセラミックペーストを平面透視において第２凹部４の側壁に跨がる箇所となる位置に印刷した後、焼成することによって形成することもできる。このように補強層５が絶縁層から形成される場合、例えば補強層５が絶縁基体２に形成される電子部品接続用電極６または配線導体７に接触したとしても短絡等を発生することがなく好ましい。また、補強層５が絶縁層から形成される場合、電子部品収納用パッケージ１の内部の配線導体７が多数設けられた場合においても、補強層５と配線導体７とを接触させることが可能となる。また、補強層５は絶縁基体２の側面および第１凹部３の側壁から露出しても構わない。
【００２４】
なお、補強層５が金属層から形成される場合、電子部品収納用パッケージ１に電子部品１１を収納する場合に絶縁基体２に応力が加わっても、強度が大きい金属層を有する補強層５が骨組みの役割を果たして補強されて、絶縁基体２に変形等が発生しにくいものとなって、第１凹部３および第２凹部４のコーナー部周辺にクラックがより発生しにくいものとなる。
【００２５】
また、１つの電子部品収納用パッケージ１において、補強層５は少なくとも１つ形成されており、補強層５の形状は平面透視で角部が円弧の矩形状でもよく、角部が起点となって剥がれ等が起きにくいものとなり好ましく、また長円の形状でもよい。また、１つの電子部品収納用パッケージ１において、各補強層５の形状は互いに異なるものであっても良い。
【００２６】
図１に示された例では、補強層５は電子部品１１を実装する面と同一平面上にあり、さらに電子部品収納用パッケージ１の厚み方向の上方に形成して、平面透視で重なるように配置している。複数の補強層５が平面透視で重なるように設けられていることで、積層体において積層時の加圧により第２凹部４の側壁の直上にかかる応力が補強層５によって効果的に分散しやすいものとなり、平面透視で積層体における第１凹部３の側壁から第２凹部４の側壁に位置する箇所がさらに変形し難いものとなって、電子部品１１を第１凹部３に収納し易いものとする電子部品収納用パッケージ１を得ることが可能となる。また、製作された電子部品収納用パッケージ１においては、第１凹部３の幅寸法に比べて第２凹部４の幅寸法を大きくして、平面透視で第１凹部３の側壁から第２凹部４の側壁に位置する箇所の直下が空洞となっており、電子部品１１を第１凹部３に実装する際に加わる応力によって第２凹部４側へ変形しやすいものとなって、第１凹部３および第２凹部４のコーナー部周辺にクラックが発生する可能性があるが、補強層５が平面透視において第２凹部４の側壁に跨がるように形成されているため、電子部品１１を第１凹部３に実装する際に加わる応力によって第２凹部４の側壁の直上に集中してかかる応力が補強層５によって分散しやすいものとなり、平面透視で第１凹部３の側壁から第２凹部４の側壁に位置する箇所が変形し難いものとなって、電子部品収納用パッケージ１におけるクラックの発生をより低減させることができる。また、補強層５が電子部品１１を実装する面と同一平面に設けられて、絶縁基体２の変形に対する補強を電子部品１１を実装する際に応力が加わる面と同一平面としていることから、絶縁基体２の変形を抑制し、第１凹部３および第２凹部４のコーナー部周辺におけるクラックの発生をより低減させることができる。
【００２７】
また、図１に示された例では、補強層５は、平面透視において第２凹部４の側壁がなす辺に跨がるように複数並んで形成されている。複数の補強層５は、平面透視において第２凹部４の側壁がなす辺に跨がるように複数並んで形成されていることで、例えば同一平面上で補強層５と例えば信号配線との接触を避けたい場合に、各補強層５の間に信号配線を形成することが可能となる。また、電子部品収納用パッケージ１の内部の配線導体７と離間して形成することができ、金属層から形成される補強層５を用いやすいものとすることができる。
【００２８】
また、上記構成において、平面透視において第２凹部４の側壁がなす形状は方形であり、補強層５が第２凹部４の側壁がなす少なくとも１辺に重なるように帯状に形成されていることから、積層時の加圧により積層体において第２凹部４の側壁の直上の全体にかかる応力が補強層５によってより分散しやすいものとなり、平面透視で積層体における第１凹部３の側壁から第２凹部４の側壁に位置する箇所の全体が均一に変形し難いものとなって、変形の少ない電子部品収納用パッケージ１を得ることが可能となる。
【００２９】
また、上記構成において、平面透視において第２凹部４の側壁がなす形状は方形であり、補強層５が第２凹部４の側壁がなす対向する２辺に重なるように帯状に形成されていることから、積層時の加圧により積層体において第２凹部４の側壁の直上の全体にかかる応力が補強層５によってさらに分散しやすいものとなり、平面透視で積層体における第１凹部３の側壁から第２凹部４の側壁に位置する箇所の全体がさらに変形し難いものとなって、変形のさらに少ない電子部品収納用パッケージ１を得ることが可能となる。
【００３０】
図２に示された例では、平面透視において第２凹部４の側壁がなす形状は方形であり、補強層５が第２凹部４の側壁がなす対向する２辺に重なるようにそれぞれ帯状に形成されている。補強層５は、第２凹部４の側壁がなす対抗する２辺のそれぞれの辺全体を覆うようにそれぞれ帯状に形成されているため、積層体において積層時の加圧により第２凹部４の側壁の直上の全体にかかる応力が補強層５によって効果的に分散しやすいものとなり、平面透視で積層体における第１凹部３の側壁から第２凹部４の側壁に位置する箇所の全体がさらに変形し難いものとなって、変形のさらに少ない電子部品収納用パッケージ１を得ることが可能となる。さらに平面透視において第２凹部４の側壁がなす対向する２辺のそれぞれの辺の直上に補強層５が位置しているため、積層体において積層時の加圧により第２凹部４の側壁の直上の全体にかかる応力が、補強層５によって対抗する位置で効果的に分散しやすいものとなり、平面透視において第２凹部４の側壁がなす対向する２辺のそれぞれの辺の直上近傍に位置する電子部品収納用パッケージ１の上面が平坦なものとなって、電子部品収納用パッケージ１の上面に第１凹部３を覆うように蓋体を設ける場合に、蓋体が傾きにくいものとして電子部品収納用パッケージ１に接合することができる。
【００３１】
絶縁基体２において、例えば絶縁基体２の第１凹部３および第２凹部４の底面に電子部品接続用電極６が被着形成されており、また絶縁基体２の第１凹部３および第２凹部４の底面から絶縁基体２内部、下面にかけてビアホール導体またはスルーホール導体等の貫通導体を含む配線導体７が被着形成されている。これにより、電子部品接続用電極６が配線導体７を介して外部回路基板２１に電気的に接続される。電子部品接続用電極６および配線導体７は、絶縁基体２がセラミックスから成る場合は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等の金属メタライズから成り、絶縁基体２用のセラミックグリーンシートに電子部品接続用電極６および配線導体７用の金属ペーストをスクリーン印刷法等によって所定形状で印刷して、セラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基体２の所定位置に形成される。内部導体のうち、セラミックグリーンシートを厚み方向に貫通する貫通導体は、金属ペーストを印刷することによってセラミックグリーンシートに形成した貫通孔を充填しておけばよい。このような金属ペーストは、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、絶縁基体２との接合強度を高めるために、ガラスまたはセラミックスを含んでいても構わない。
【００３２】
電子素子接続用電極５は、絶縁基体２の第１凹部３および第２凹部４の底面に複数形成されており、金バンプ等により電子部品１１の各電極にそれぞれ電気的に接続されている。
【００３３】
本実施形態の電子部品収納用パッケージ１は、複数の絶縁層２ａからなる絶縁基体２を有している。絶縁基体２は、第１凹部３と第２凹部４とを有している。絶縁基体２は、縦断面視において第１凹部３の側壁が第２凹部４の側壁より内側に位置している。絶縁基体２は、複数の絶縁層２ａの間に補強層５が設けられている。補強層５は、平面透視において第２凹部４の側壁に跨がるように形成されている。
【００３４】
次に、本実施形態の電子部品収納用パッケージ１の製造方法について説明する。
【００３５】
絶縁基体２は、例えば酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体からなり、例えば底面に電子部品１１を収納するための第１凹部３と第２凹部４とを有しており、縦断面視において第１凹部３の側壁が第２凹部４の側壁より内側に位置している。この絶縁基体２は、主成分が酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）である酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、Ａｌ２Ｏ３の粉末に焼結助材としてシリカ（ＳｉＯ２），マグネシア（ＭｇＯ）またはカルシア（ＣａＯ）等の粉末を添加し、さらに適当なバインダー、溶剤および可塑剤を添加し、次にこれらの混合物を混錬してスラリー状となす。その後、従来周知のドクターブレード法等の成形方法によって多数個取り用のセラミックグリーンシートを得る。
【００３６】
このセラミックグリーンシートを用いて、以下の（１）〜（５）の工程により電子部品収納用パッケージ１が作製される。
【００３７】
（１）第１凹部３の側壁および第２凹部４の側壁となる部位の打ち抜き金型を用いた打ち抜き工程。
【００３８】
（２）平面透視において絶縁基体２の第２凹部４の側壁に跨がる位置となる部位に形成される補強層５、また絶縁基体２の第１凹部３および第２凹部４の底面となる部位に形成される電子部品接続用電極６、また絶縁基体２の第１凹部３および第２凹部４の底面から絶縁基体２内部、下面となる部位にかけてビアホール導体またはスルーホール導体等の貫通導体を含む配線導体７をそれぞれ形成するための金属ペーストの印刷塗布工程。
【００３９】
（３）各絶縁層２ａとなるセラミックグリーンシートを積層してセラミックグリーンシート積層体を作製する工程。
【００４０】
（４）このセラミックグリーンシート積層体を焼成して、各第１凹部３、第２凹部４および補強層５を有する絶縁基体２が複数配列された多数個取り基板を得る工程。
【００４１】
（５）焼成して得られた多数個取り基板に電子部品収納用パッケージ１の外縁となる箇所に沿って分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って破断させて分割する方法、またはスライシング法等により電子部品収納用パッケージ１の外縁となる箇所に沿って切断する方法等を用いることができる。なお、分割溝は、焼成後にスライシング装置により多数個取り基板の厚みより小さく切り込むことによって形成することができるが、多数個取り基板用のセラミックグリーンシート積層体にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置により生成形体の厚みより小さく切り込んだりすることによって形成してもよい。
【００４２】
なお、セラミックグリーンシートに形成する補強層５は、印刷塗布した金属ペーストならびにセラミックペーストの代わりに、（３）の積層工程で、平面透視において絶縁基体２の第２凹部４の側壁に跨がる位置となる部位に補強層５の形状をしたセラミックグリーンシートを積層して形成してもよい。
【００４３】
また、絶縁基体２の表面に露出した金属層から成る電子部品接続用電極６および配線導体７を保護して酸化防止をするために電子部品接続用電極６および配線導体７の露出した
表面に、厚さ０．５〜１０μｍのＮｉめっき層を被着させるか、またはこのＮｉめっき層および厚さ０．５〜３μｍの金（Ａｕ）めっき層を順次被着させてもよい。
【００４４】
このようにして形成された電子部品収納用パッケージ１に、電子部品１１を収納する。図４（ａ）のように、第１凹部３の底面に電子部品１１を搭載し第２凹部４の底面に複数の電子部品１１をそれぞれ搭載した電子装置を外部回路基板２１に実装することで、第１凹部３に収納した電子部品１１が電子部品接続用電極６、配線導体７を介して外部回路基板２１に電気的に接続される。なお、図４（ｂ）のように第２凹部４に収納する複数の電子部品１１を外部回路基板２１に搭載するようにしてもよい。電子部品１１は例えば、ＣＣＤ型電子素子またはＣＭＯＳ型撮像素子、半導体素子、ＬＥＤ等の発光素子、チップコンデンサ、抵抗素子および振動子等である。電子部品１１は、電子部品収納用パッケージ１の電子部品接続用電極６ならびに外部回路基板２１とフリップチップ実装またはワイヤーボンディング実装して、電子部品１１の各電極が金バンプ、はんだ等またはボンディングワイヤーにより電気的に接続される。さらに、いわゆるアンダーフィルとして例えばエポキシ樹脂等の樹脂からなる接合材を用いて、電気的接続をより確実なものとしてもよい。なお、電子部品１１の各電極と複数の電子部品接続用電極６との電気的な接続に、上述の金バンプまたははんだを用いる代わりに導電性樹脂（異方性導電樹脂等）から成る接続部材を用いてもよい。
【００４５】
図３は、平面透視において、方形状の第２凹部４の内側に円形状の第１凹部３が位置している。また、補強層５は、第１凹部３の側壁となる絶縁層の枠体と第１凹部３の底面を含む絶縁層との間に位置し、平面透視において外側端部が第２凹部４の側壁がなす方形の各辺よりも外側に位置し、内側端部が第１凹部３の開口部と重なった枠の形状をしている。このように、平面透視において第２凹部４の側壁がなす各辺を跨ぎ、かつ第１凹部３と第２凹部４とが重ならない領域の全体に補強層５を有することにより、積層時の加圧により積層体において応力が集中する第２凹部４の側壁の直上を補強するとともに、第１凹部３の変形が発生しやすい箇所全体を補強できるため、より応力によって変形しにくいものとなり、電子部品収納用パッケージ１の上面全体が平坦度の高いものとなって、電子部品収納用パッケージ１の上面に第１凹部３を覆うように蓋体を設ける場合に、電子部品収納用パッケージ１と蓋体との間に隙間のないものとして電子部品収納用パッケージ１に接合することができる。
【００４６】
なお、本発明は上述の実施形態の例に限定されるものではなく、種々の変形は可能である。例えば、配線導体７は電子部品収納用基板１の第１凹部３側と第２凹部４側とのどちら側に導出されていてもよく、縦断面における電子部品収納用パッケージ１の上下の向き等は指定されない。また、収納される電子部品１１の種類も指定されない。
【符号の説明】
【００４７】
１・・・・・電子部品収納用パッケージ
２・・・・・絶縁基体
３・・・・・第１凹部
４・・・・・第２凹部
５・・・・・補強層
６・・・・・電子部品接続用電極
７・・・・・配線導体
１１・・・・電子部品
２１・・・・外部回路基板
【図１】
2014007292.tif 000003
【図２】
2014007292.tif 000004
【図３】
2014007292.tif 000005
【図４】
2014007292.tif 000006