(57)【要約】【課題】  基板設計の変更をしなく、異なる光束が出射されるＬＥＤモジュールおよびこのＬＥＤモジュールを配設する照明装置を提供する。【解決手段】  ＬＥＤモジュール１は、構造または形状が異なり同種の色光を発光する複数個のＬＥＤチップ３，４，５を有するＬＥＤチップ群Ｃｇと、一面２ａ側にＬＥＤチップ群Ｃｇが実装される実装領域７および複数個のＬＥＤチップ３，４，５と電気的に接続される配線体１０，１１が設けられた基板２と、ＬＥＤチップ群Ｃｇおよび実装領域７を覆うように基板２の一面２ａ側に設けられた透光性の封止樹脂６と、を具備している。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
構造または形状が異なり同種の色光を発光する複数個のＬＥＤチップを有するＬＥＤチップ群と；
一面側に前記ＬＥＤチップ群が実装される実装領域および前記複数個のＬＥＤチップと電気的に接続される配線体が設けられた基板と；
前記ＬＥＤチップ群および前記実装領域を覆うように前記基板の一面側に設けられた透光性の封止樹脂と；
を具備していることを特徴とするＬＥＤモジュール。
【請求項２】
前記ＬＥＤチップ群は、３個以上のＬＥＤチップからなり、最大サイズのＬＥＤチップの両側に残余のＬＥＤチップが並設するように前記実装領域に実装されていることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤモジュール。
【請求項３】
前記ＬＥＤチップ群は、３個以上のＬＥＤチップからなり、最大サイズのＬＥＤチップと、直線状に並設された残余のＬＥＤチップとが同方向に並設するように前記実装領域に実装されていることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤモジュール。
【請求項４】
前記ＬＥＤチップ群は、最大サイズのＬＥＤチップの最大寸法長に対する残余のＬＥＤチップの合計最大寸法長の比率が２．０未満であることを特徴とする請求項１ないし３いずれか一記載のＬＥＤモジュール。
【請求項５】
請求項１ないし４いずれか一記載のＬＥＤモジュールと；
このＬＥＤモジュールを配設している装置本体と；
前記ＬＥＤチップ群を点灯する点灯装置と；
を具備していることを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、光源としてのＬＥＤチップを封止樹脂で封止したＬＥＤモジュールおよびこのＬＥＤモジュールを配設する照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
照明装置には、基板の一面側にＬＥＤチップを複数並設するとともにＬＥＤチップを包囲するバンク（枠部）を設けて、このバンク内に蛍光体が混じられた透光性樹脂を充填し、この透光性樹脂で各ＬＥＤチップを埋設したＣＯＢ（chip on board）型のＬＥＤモジュールが用いられている（例えば特許文献１参照。）このＬＥＤモジュールは、バンクを有していないと、透光性樹脂の周縁側が基板の表面に沿って流れやすく、流れることにより透光性樹脂に所定の安定した形状が形成されないものである。
【０００３】
しかしながら、バンクが設けられていると、バンクの材料や形成に手間を要する分、ＬＥＤモジュールがコストアップする。また、発光しないバンクによってＬＥＤモジュールの外観が損なわれるという問題がある。さらに、近年、施設用のベースライトなど、大型の照明器具が普及してきており、この照明器具に使用されるＬＥＤモジュールの大型化には製造の困難が伴っている。
【０００４】
このため、ＬＥＤモジュールには、バンクを形成することなく、透光性樹脂によりＬＥＤチップを直接的に封止しているものがある（例えば特許文献２参照。）。すなわち、基板上に一定間隔でＬＥＤチップを実装し、蛍光体を含有したチクソ性の封止樹脂がＬＥＤチップを覆って塗布されている。
【０００５】
そして、ＬＥＤモジュールは、照明器具に限らず、電球形ＬＥＤランプ、直管形ＬＥＤランプまたは環形ＬＥＤランプなどの各種ＬＥＤランプにも使用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−６０９６１号公報（第６頁、第３図）
【特許文献２】特開２０１３−４９４１号公報（第４頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ＬＥＤチップに封止樹脂を直接塗布して形成されるＬＥＤモジュールは、同一の基板において、ＬＥＤチップの実装間隔や実装範囲の大きさによって放射される光束が決定される。しかし、近年、照明器具の照射設計において、同一の大きさの基板を有するＬＥＤモジュールに対して、様々な光束を出射する多様性が求められている。
【０００８】
本発明の実施形態は、基板設計の変更をしなく、異なる光束が出射されるＬＥＤモジュールおよびこのＬＥＤモジュールを配設する照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
実施形態のＬＥＤモジュールは、ＬＥＤチップ群、基板および封止樹脂を有して構成される。
ＬＥＤチップ群は、構造または形状が異なり同種の色光を発光する複数個のＬＥＤチップを有してなる。
基板は、一面側に実装領域および配線体が設けられている。実装領域には、ＬＥＤチップ群が実装され、配線体には、複数個のＬＥＤチップが接続される。
封止樹脂は、透光性を有してなり、ＬＥＤチップ群および基板の実装領域を覆うように基板の一面側に設けられる。
【発明の効果】
【００１０】
本実施形態によれば、基板の実装領域に実装される同種の色光を発光する複数個のＬＥＤチップにおいて、当該複数個のＬＥＤチップの構造または形状を異ならせることにより、基板設計を変更することなく、同種の色光であって異なる光束が出射されるＬＥＤモジュールを形成可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施形態を示すＬＥＤモジュールの概略上面図である。
【図２】同上、ＬＥＤモジュールの封止樹脂を透視した一部概略上面図である。
【図３】同上、図２のＡ部分の拡大図である。
【図４】同上、図３のＢ−Ｂ矢視方向の概略断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態を示すＬＥＤモジュールの封止樹脂を透視した一部概略上面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態を示す照明装置であり、（ａ）は概略斜視図、（ｂ）は一部切り欠き概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第１の実施形態について説明する。
本実施形態のＬＥＤモジュール１は、図１ないし図４に示すように構成される。なお、各図において、同一部分には同一符号を付して重複した説明は省略する。ＬＥＤモジュール１は、基板２、複数個のＬＥＤチップ３，４，５のＬＥＤチップ群Ｃｇおよび封止樹脂６を有して形成されている。
【００１３】
図１において、基板２は、合成樹脂例えばガラスエポキシ材からなり、一面２ａおよび他面２ｂ（図４に示す。）が平面状である長尺の長方形に形成されている。例えば、長手寸法が２８０〜３００ｍｍ、短手（幅）寸法が１５〜２０ｍｍである。また、基板２は、その板厚が０．５〜１．８ｍｍのものが用いられており、ここでは１．２ｍｍのものが使用されている。
【００１４】
そして、基板２は、図３に示すように、一面２ａ側に、実装領域７および接続体８，８を有してなる実装部９と、一対の配線体１０，１１とが設けられている。実装部９に、ＬＥＤチップ群Ｃｇを構成するＬＥＤチップ３，４，５が実装され、封止樹脂６が設けられている。実装部９は、ＬＥＤモジュール１の発光部になるものであり、図１に示すように、基板２の長手方向に沿って等間隔に設けられているとともに、短手方向に所定の間隔を有して２列に設けられている。
【００１５】
基板２は、その長手方向両端２ｃ，２ｄ側に、入力端子１２および接続端子１３がそれぞれ配設されている。また、基板２は、複数個の取付け孔１４などが設けられている。そして、基板２は、図４に示すように、その他面２ｂの全域に、例えば銅箔１５およびこの銅箔１５上にレジスト層１６が形成されている。銅箔１５およびレジスト層１６は、基板２の反りを防止するため、互いに協働して基板２を補強している。
【００１６】
実装領域７は、基板２の一面２ａに形成された第１ないし第３の金属層１７，１８，１９の３層構造からなっている。第１の金属層１７は、例えば基板２の一面２ａに形成された銅箔を所定の形状にエッチングして形成されている。第２の金属層１８は、第１の金属層１７上に鍍金された例えばニッケルからなり、第３の金属層１９は、第２の金属層１８上に鍍金された例えば銀または金からなっている。第１ないし第３の金属層１７，１８，１９は、それぞれ例えば１０μｍの厚さに形成されている。
【００１７】
また、接続体８，８は、実装領域７と同様に、３層構造に形成されている。すなわち、銅箔からなる配線体１０，１１上に鍍金された例えばニッケルからなる金属層２０、この金属層２０上に鍍金された例えば銀または金からなる金属層２１からなっている。配線体１０，１１および金属層２０，２１は、それぞれ例えば１０μｍの厚さに形成されている。
【００１８】
実装領域７は、実装パッドとも称されるものであり、図３に示すように、上面７ａが楕円形の短軸方向の両側を円弧状に切り欠きした略斧形に形成されている。接続体８，８は、配線パッドとも称されるものであり、上面８ａ，８ａが楕円形に形成されている。そして、接続体８，８は、実装領域７の短軸方向の両側に、実装領域７と所定の絶縁距離を確保して形成されている。
【００１９】
そして、基板２の一面２ａ側には、実装領域７の上面７ａおよび接続体８，８の上面８ａ，８ａがそれぞれ露出するようにして、例えばスクリーン印刷により、白色レジスト２２が形成されている。白色レジスト２２は、電気絶縁性を有するとともに、光反射層としての機能を備えている。また、白色レジスト２２は、図４に示すように、実装領域７の上面７ａおよび接続体８，８の上面８ａ，８ａよりも外方に突出するようにして、基板２の一面２ａに塗布されている。白色レジスト１２は、一対の配線体１０，１１を空気に触れなくして、一対の配線体１０，１１の劣化を防止している。
【００２０】
そして、実装領域７の上面７ａに複数個のＬＥＤチップ３，４，５からなるＬＥＤチップ群Ｃｇが実装されている。ＬＥＤチップ３，４，５は、それぞれ透光性を有するダイボンド材２３を用いて実装領域７の上面７ａに接着されている。
【００２１】
ＬＥＤチップ３，４，５は、それぞれ同種の色光を発光するものであるが、構造または形状が異なっている。ここで、同種の色光とは、ＬＥＤチップ３，４，５から発せられる色光の互いの波長差が最大１５ｎｍを許容するものである。構造または形状が異なるＬＥＤチップ３，４，５は、それぞれの発光量が異なるものである。そして、本実施形態では、それぞれ青色光を放射するとともに、図３に示すように、サイズ（形状）が異なるものが用いられている。ＬＥＤチップ３，４，５は、それぞれ既知の構成により、例えば略直方体の形状に形成されている。
【００２２】
ＬＥＤチップ３は、最大サイズのＬＥＤチップとなり、その最大寸法長Ｌ１に対する残余のＬＥＤチップ４，５のそれぞれの最大寸法長Ｌ２，Ｌ３の合計最大寸法長の比率が２．０未満となるように、ＬＥＤチップ４，５よりも大きなサイズを有する形状に形成されている。なお、前記比率の下限値は、ＬＥＤチップ３，４，５の許容サイズに応じて必然的に決まるものであり、本実施形態では０．２である。ＬＥＤチップ３は、最大サイズであることにより、ＬＥＤチップ４，５よりも発光量が大きいものである。
【００２３】
そして、ＬＥＤチップ３は、実装領域７の上面７ａの中央部に実装されている。ＬＥＤチップ４，５は、ＬＥＤチップ３を挟んでＬＥＤチップ３の短手方向両側に並設し、かつ１８０°回転対称に実装されている。すなわち、ＬＥＤチップ３，４，５は、それらの長手方向が実装領域７の短軸方向に沿うように配設されている。なお、ＬＥＤチップ４，５は、９０°回転対称となるようにしてＬＥＤチップ３の両側に並設されてもよい。
【００２４】
そして、ＬＥＤチップ３，４，５のそれぞれの第１の電極３ａ，４ａ，５ａが一方の接続体８の上面８ａにそれぞれボンディングワイヤ２４により電気的に接続され、それぞれの第２の電極３ｂ，４ｂ，５ｂが他方の接続体８の上面８ａにそれぞれボンディングワイヤ２４により電気的に接続されている。第１の電極３ａ，４ａ，５ａは、アノード側、第２の電極３ｂ，４ｂ，５ｂは、カソード側となっている。第１の電極３ａ，４ａ，５ａおよび第２の電極３ｂ，４ｂ，５ｂは、接続体８，８を介して一対の配線体１０，１１に接続されている。
【００２５】
一対の配線体１０，１１は、例えば基板２の一面２ａに形成された銅箔をエッチングして所定の配線パターンに形成されたものであり、例えば１０μｍの厚さを有する所定幅に形成されている。そして、一対の配線体１０，１１は、図２に示すように、複数個のＬＥＤチップ３，４，５（ＬＥＤチップ群Ｃｇ）を４組毎に並列接続し、当該４組毎に直列接続している。そして、基板２の一端側２ｃの配線体１０，１０が入力端子１２に電気接続され、基板２の他端側２ｄの配線体１１，１１が接続端子１３に電気接続されている。
【００２６】
複数個のＬＥＤチップ３，４，５は、第１の電極３ａ，４ａ，５ａおよび第２の電極３ｂ，４ｂ，５ｂ間に電流が流れるように、第１の電極３ａ，４ａ，５ａおよび第２の電極３ｂ，４ｂ，５ｂが接続体８，８を介して一対の配線体１０，１１に接続されている。
【００２７】
なお、一対の配線体１０，１１により並列接続される複数個のＬＥＤチップ３，４，５（ＬＥＤチップ群Ｃｇ）の組数は、４組に限らず、任意の組数であってもよい。
【００２８】
接続端子１３は、並設されたＬＥＤモジュール１の隣接するＬＥＤモジュール１の入力端子１２にリード線などの図示しない電気接続手段により電気接続される。そして、１個使用のＬＥＤモジュール１または並設された最後端のＬＥＤモジュール１の接続端子１３は、２列の配線体１１，１１同志を電気接続するように、当該配線体１１，１１に電気接続されている図示しない端子がリード線などの短絡手段により短絡される。
【００２９】
ＬＥＤモジュール１は、入力端子１２に図示しない点灯装置から所定の電力が供給されると、入力端子１２に電気接続している配線体１０，１０間に所定の電圧が印加され、複数個のＬＥＤチップ３，４，５に所定の電流が流れる。これにより、複数個のＬＥＤチップ３，４，５（ＬＥＤチップ群Ｃｇ）は、それぞれ発光（点灯）し、青色光を放射する。
【００３０】
図４において、封止樹脂６は、複数個のＬＥＤチップ３，４，５からなるＬＥＤチップ群Ｃｇ、実装領域７および接続体８，８を覆うように、白色レジスト２２上に設けられている。封止樹脂６は、例えば透光性を有するレジン系シリコーン樹脂またはハイブリット系シリコーン樹脂を主成分とし、所定量の蛍光体粒子２５および不図示のフィラーを混合している。蛍光体粒子２５は、その粒径が１μｍ以上であるとともに、封止樹脂６内に略均等に分散されている。蛍光体粒子２５としては、ＬＥＤチップ３，４，５が発する青色光により励起されて黄色光を発する黄色蛍光体粒子が用いられている。
【００３１】
封止樹脂６は、断面形状が所定のドーム状形状例えば半球形に形成される所定量が実装部９内に設けられて固化することにより、断面半球形の形状に成形される。ここで、封止樹脂６は、白色レジスト２２上の最大底面径に対する白色レジスト２２上からの高さの比、すなわちアスペクト比が０．２以上１．０以下となるように形成されている。
【００３２】
封止樹脂６内において、ＬＥＤチップ３，４，５から発された青色光と、蛍光体粒子２５から発せられた黄色光とが混合して、封止樹脂６の外面６ａから白色光が出射される。封止樹脂６が上記アスペクト比で形成されていると、青色光と黄色光との混合を好適に行わせることができ、これにより、色度のばらつきが抑制される白色光が得られる。
【００３３】
なお、ＬＥＤモジュール１が青色光を放射させるものであるときには、封止樹脂６に蛍光体粒子２５が混合されないものである。また、封止樹脂６の断面形状は、三角形状であってもよい。
次に、本発明の第１の実施形態の作用について述べる。
【００３４】
ＬＥＤモジュール１は、基板２の入力端子１２に所定の電力が供給されると、一対の配線体１０，１１を介して複数個のＬＥＤチップ３，４，５からなるＬＥＤチップ群Ｃｇに所定の電流が流れる。ＬＥＤチップ３，４，５は、それぞれ青色光を放射する。この青色光の一部は、封止樹脂６に混合されている黄色蛍光体２５により黄色光に波長変換される。そして、青色光と黄色光が混合した白色光が封止樹脂６の外面６ａから外方に出射される。封止樹脂６の断面形状は、所定の形状例えば半球形に形成されているので、基板２の各実装部９から放射される白色光の色度のばらつきが抑制され、当該白色光が所定の方向に向かって出射される。
【００３５】
そして、最大サイズのＬＥＤチップ３が実装領域７の上面７ａの中央部に実装され、残余のＬＥＤチップ４，５がＬＥＤチップ３を挟んでＬＥＤチップ３の両側に並設し、かつ１８０°回転対称となるように実装領域７の上面７ａに実装されているので、封止樹脂６を介して実装領域７の中央部が最大の光度となり、その周回に略均等の光度が得られる。これにより、ＬＥＤモジュール１において、各封止樹脂６の外面６ａから所定の方向に出射される放射光の輝度ばらつきが抑制される。
【００３６】
また、複数個のＬＥＤチップ３，４，５は、ＬＥＤチップ３の最大寸法長Ｌ１に対するＬＥＤチップ３，４のそれぞれの最大寸法長Ｌ２，Ｌ３の合計最大寸法長の比率が２．０未満であるので、実装領域７の中央部の周回の光度を実装領域７の中央部よりも小さくすることができて、これにより、封止樹脂６の外面６ａにおける輝度ばらつきおよび色度ばらつきが抑制される。
【００３７】
そして、ＬＥＤモジュール１は、同種の色光（例えば青色光）を発光するものであって、構造または形状が異なるＬＥＤチップを適宜用いることにより、基板２を変更することなく、異なる光束が出射できるように形成可能である。
【００３８】
本実施形態のＬＥＤモジュール１によれば、ＬＥＤチップ群Ｃｇは、構造または形状が異なり同種の色光（青色光）を発光する複数個のＬＥＤチップ３，４，５を有してなるので、基板２の実装領域７に実装されるＬＥＤチップ３，４，５の構造または形状を異ならせることにより、ＬＥＤチップ３，４，５からの発光量を変えることができ、これにより、基板設計を変更することなく、同種の色光であって異なる光束が出射できるように形成することができるという効果を有する。
【００３９】
そして、ＬＥＤチップ３が実装領域７の上面７ａの中央部に実装され、残余のＬＥＤチップ４，５がＬＥＤチップ３を挟んでＬＥＤチップ３の両側に並設し、かつ１８０°回転対称となるように実装されるので、実装領域７の中央部が最大の光度となり、その周回に略均等の光度を得ることができて、ＬＥＤモジュール１から出射される放射光の輝度ばらつきを抑制することができるという効果を有する。
【００４０】
また、複数個のＬＥＤチップ３，４，５は、ＬＥＤチップ３の最大寸法長Ｌ１に対するＬＥＤチップ３，４のそれぞれの最大寸法長Ｌ２，Ｌ３の合計最大寸法長の比率が２．０未満であるので、実装領域７の中央部が最大の光度となり、その周回の光度が実装領域７の中央部よりも小さくすることができて、これにより、各封止樹脂６の外面６ａから出射される放射光の輝度ばらつきおよび色度ばらつきを抑制することができるという効果を有する。
【００４１】
なお、本実施形態において、ＬＥＤチップ群Ｃｇは、サイズが異なる３個のＬＥＤチップ３，４，５を有しているが、これに限らず、２個または４個以上のＬＥＤチップを有するものであってもよい。すなわち、ＬＥＤチップ群Ｃｇは、構造または形状が異なり同種の色光を発光する少なくとも２個のＬＥＤチップを有していればよい。したがって、ＬＥＤチップ群Ｃｇには、２個以上の同一品のＬＥＤチップが含まれていてもよい。例えば、図３において、２個のＬＥＤチップ３が同方向に並設され、この２個のＬＥＤチップ３の両側にそれぞれ同方向にＬＥＤチップ４，５が並設されてもよい。
【００４２】
また、本実施形態において、複数個のＬＥＤチップ３，４，５は、略直方体形状のサイズ（寸法）が異なるものにしたが、これに限らず、高さ寸法が異なるものにしてもよく、立方体形状、円柱形状や角柱形状などの本体形状による相違、それらの寸法や大きさによる相違などによって、形状が異なるものであってもよい。また、形状に限らず、構造が異なるものであってよい。例えば本体部の素材や発光部の位置などが異なるものであってもよい。ＬＥＤチップ群Ｃｇは、言うなれば、同種の色光を発光するものであって、発光量の異なる複数個のＬＥＤチップを適宜組み合わせてなるものである。
【００４３】
また、本実施形態において、複数個のＬＥＤチップ３，４，５は、本体部の上面側に両電極３ａ〜５ａ、３ｂ〜５ｂを有するフェースアップタイプのものを用いたが、これに限らず、本体部の上面側に一方の電極３ａ〜５ａ、下面側に他方の電極３ｂ〜５ｂを有する上下タイプのもの、本体部の下面側に両電極３ａ〜５ａ、３ｂ〜５ｂを有するフェースダウンタイプのものであってもよい。前記上下タイプにおいては、例えば、一方の電極３ａ〜５ａがそれぞれボンディングワイヤ２４により一方の接続体８に接続され、他方の電極３ｂ〜５ｂが他方の接続体８に直接的に接続されるように、１対の配線体１０，１１が設けられる。また、フェースダウンタイプにおいては、両電極３ａ〜５ａ、３ｂ〜５ｂが接続体８，８に直接的に接続されるように、一対の配線体１０，１１が設けられる。これらの場合、接続体８は、複数個のＬＥＤチップ３，４，５（ＬＥＤチップ群Ｃｇ）の実装領域７に含まれる。
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
本実施形態のＬＥＤモジュール１Ａは、図５に示すように構成される。なお、図３と同一部分には同一符号を付して重複した説明は省略する。
【００４４】
ＬＥＤモジュール１Ａは、図３に示すＬＥＤモジュール１において、ＬＥＤチップ４，５が実装領域７の短軸方向に直線状に並設されているとともに、実装領域７の長軸方向で最大サイズのＬＥＤチップ３と並設するように実装されている。ＬＥＤチップ３の実装エリア長Ｌ４に対するＬＥＤチップ４，５の実装エリア長Ｌ５の比率は、２．０未満となっている。また、ＬＥＤチップ３およびＬＥＤチップ４，５は、それらの間隔が可能な限り小さくなるように、かつ実装領域７の中央部に設けられている。
【００４５】
ＬＥＤチップ３およびＬＥＤチップ４，５は、実装領域７の中央部に設けられていることにより、実装領域７の中央部における光度が最大となっている。また、封止樹脂６を介して実装領域７の中央部を中心として放射光が出射され、これにより、各封止樹脂６の外面６ａから出射される放射光の輝度ばらつきおよび色度ばらつきが抑制される。
【００４６】
本実施形態のＬＥＤモジュール１Ａによれば、ＬＥＤチップ群Ｃｇは、最大サイズのＬＥＤチップ３と、直線状に並設された残余のＬＥＤチップ４，５とが同方向に並設されて、実装領域７の中央部における光度が最大となるように実装領域７に実装されているので、各封止樹脂６の外面６ａから出射される放射光の輝度ばらつきおよび色度ばらつきを抑制することができるという効果を有する。
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
本実施形態の照明器具３１は、図６に示すように構成される。なお、図１と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００４７】
照明器具３１は、天井面に直付けされる照明装置（シーリングライト）であり、図６（ｂ）に示すように、装置本体としての器具本体３２、図１に示すＬＥＤモジュール１および点灯装置３３を有して構成されている。器具本体３２は、例えば冷間圧延鋼板によって、４辺に背丈の低い起立部３２ａを有する長方形の板状に形成されている。そして、器具本体３２は、図６（ａ）に示すように、短手方向中央部に長手方向に亘ってＶカバー３４を配設し、このＶカバー３４の両側に長手方向に亘って拡散カバー３５を配設している。
【００４８】
Ｖカバー３４は、薄鋼板により略Ｖ形の筒状に形成され、外表面３４ａが白色に形成されている。また、拡散カバー３５は、例えば透光性のポリカーボネート（ＰＣ）樹脂により略凹形の筒状に形成され、白色化されている。Ｖカバー３４の長手方向両端には、端板３６，３６が取り付けられ、拡散カバー３５の長手方向両端には、キャップ３７，３７が取り付けられている。端板３６およびキャップ３７は、それぞれポリカーボネート樹脂により形成されている。
【００４９】
ＬＥＤモジュール１は、図６（ｂ）に示すように、拡散カバー３５内において、器具本体３２に固定されている取付け板３８に不図示のねじにより取り付けられている。各拡散カバー３５内には、複数個例えば４個のＬＥＤモジュール１が設けられている。各拡散カバー３５内において、複数個のＬＥＤモジュール１は直列接続されている。そして、ＬＥＤモジュール１は、不図示のリード線により点灯装置３３に接続されている。
【００５０】
点灯装置３３は、Ｖカバー３４内において、器具本体３２に取り付けられている。そして、点灯装置３３は、不図示の入力線が外部の商用交流電源に接続され不図示のリード線（出力線）が各拡散カバー３５内のＬＥＤモジュール１に接続されている。点灯装置３３は、ＬＥＤモジュール１に所定の電流を供給して、ＬＥＤチップ群ＣｇのＬＥＤチップ３，４，５を点灯する既知の構成により形成されている。
【００５１】
本実施形態の照明器具３１は、同一の基板２を用いて所望の光束を放射できる複数個のＬＥＤモジュール１を配設するので、被照射面側を所望の照明光で照明できるという効果を有する。
【００５２】
なお、本発明の上述した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００５３】
１…ＬＥＤモジュール、  ２…基板、  ３，４，５…ＬＥＤチップ、  ６…封止樹脂、  ７…実装領域、  １０，１１…配線体、  ３１…照明装置としての照明器具、  ３２…装置本体としての器具本体、  ３３…点灯装置、  Ｃｇ…ＬＥＤチップ群
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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