(57)【要約】【課題】発熱部品を冷却するための放熱器を所定のエリアに纏め、送風部からの風を当該エリアに効率的に送り込むようにすることで、冷却効率が向上し、高出力を得ることが可能な電子装置を提供する。【解決手段】装置内を冷却する送風部と、送風部の下方に配置された電源部と、送風部の上方に配置された電力増幅部とで構成され、送風部による風が電源部、送風部及び電力増幅部それぞれの内部を通過して装置内部を冷却する電子装置において、電源部及び電力増幅部は、各々、筐体と、発熱部品と、発熱部品を冷却する放熱器と、筐体内部を垂直方向に仕切る仕切板とを備え、発熱部品と放熱器が仕切板の表裏面の各々に取り付けられ、送風部による風が、電源部の放熱器を通過して送風部に流入した後、電力増幅部の放熱器を通過して外部に排出されることを特徴とする。【選択図】図２
2014170765.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置内を冷却する送風部と、前記送風部の下方に配置された電源部と、前記送風部の上方に配置された電力増幅部とで構成され、前記送風部による風が前記電源部、前記送風部及び前記電力増幅部それぞれの内部を通過して装置内部を冷却する電子装置において、
前記電源部及び前記電力増幅部は、各々、筐体と、発熱部品と、前記発熱部品を冷却する放熱器と、前記筐体内部を垂直方向に仕切る仕切板とを備え、前記発熱部品と前記放熱器が前記仕切板の表裏面の各々に取り付けられ、
前記送風部による風が前記電源部の前記放熱器を通過して前記送風部に流入した後、前記電力増幅部の前記放熱器を通過して外部に排出されることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
装置内を冷却する送風部と、前記送風部の下方に配置された電源部と、前記送風部の上方に配置された電力増幅部とで構成され、前記送風部による風が前記電源部、前記送風部及び前記電力増幅部それぞれの内部を通過して装置内部を冷却する電子装置において、
前記電源部は、第１の筐体と、第１の発熱部品と、前記第１の発熱部品を冷却する第１の放熱器と、前記第１の筐体内部を垂直方向に仕切る第１の仕切板とを備え、前記第１の発熱部品と前記第１の放熱器が前記第１の仕切板の表裏面の各々に取り付けられ、
前記電力増幅部は、第２の筐体と、第２の発熱部品と、第３の発熱部品と、前記第２の発熱部品を冷却する第２の放熱器と、前記第３の発熱部品を冷却する第３の放熱器と、前記第２の筐体内部を垂直方向に仕切る第２の仕切板とを備え、前記第２の発熱部品及び前記第３の発熱部品、前記第２の放熱器及び前記第３の放熱器が前記第２の仕切板の表裏面の各々に取り付けられ、
前記送風部は、複数のファンを有し、前記複数のファンの一つによる風が、前記電源部の前記第１の放熱器を通過して前記送風部に流入した後、前記電力増幅部の前記第２の放熱器及び前記第３の放熱器を通過して外部に排出され、また、前記複数のファンの他のファンによる風が、前記電源部の前記第１の放熱器を通過することなく前記送風部に流入した後、前記電力増幅部の前記第２の放熱器を通過して外部に排出されることを特徴とする電子装置。
【請求項３】
請求項２記載の電子装置において、前記電力増幅部は、前記第２の筐体の前記第２の仕切板で仕切られた前記第２の放熱器及び前記第３の放熱器側のエリアに、前記送風部による風が前記第２の放熱器及び前記第３の放熱器のみに当たるよう前記第２の放熱器及び前記第３の放熱器の縦方向両側面を挟み込むように２枚の整風板を備えたことを特徴とする電子装置。
【請求項４】
請求項３記載の電子装置において、前記整風板は、前記電力増幅部の風の吸気口及び排気口側に向かうに従い２枚の整風板の間の幅を広くすることを特徴とする電子装置。
【請求項５】
請求項４記載の電子装置において、前記第２の放熱器及び前記第３の放熱器は、水平方向に並ぶ複数の放熱フィンを有し、前記複数の放熱フィンのピッチ及び厚さを同一とする放熱器であって、
前記第２の放熱器及び前記第３の放熱器は、互いに垂直方向に上下に並べて配置され、前記複数の放熱フィンの縦方向の位置関係を揃えるように配置されたことを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱部品の放熱構造に係り、特に、電力増幅器を有し、ラック等に収納して使用する機器に適した放熱構造を有する電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子計算機や放送システムなどの電子装置は、性能向上や大出力を得るため、半導体デバイス、ＦＥＴ（Field  Effect  Transistor：電界効果トランジスタ）、ＣＰＵ（Central  Processing      Unit）、サーキュレータなど高温を発する電子部品が回路基板に高密度に実装され、この回路基板を実装したパワーアンプユニットや電源ユニットや制御ユニット等が装置ラック内に多数収納されて、多段に実装されている。
【０００３】
特許文献１には、発熱部品を実装した発熱ユニット（パワーアンプユニット）と、該発熱ユニットを冷却するファンを上面に実装したファンユニットとを上下に隣接させて取り付けるラックの実装構造において、ファンユニットの側面及び背面の少なくとも一面に空気の吸気口を有し、ファンユニットの下に、発熱部品を実装した別の発熱ユニット（電源ユニット）または非発熱ユニット（制御ユニット）を隣接させて取り付けるようにした技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−８１１９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１では、発熱ユニットであるパワーアンプユニットや電源ユニットの下側に冷却用のファンユニットを各々配置する構成となっており、冷却用のファンユニットが２つ必要であることから、製造経費が嵩み、また、メンテナンス作業が増加するという問題があった。
また、特許文献１では、ファンユニットの側面または背面に設けられた吸気口から空気を取り入れて、ファンによって発熱ユニットの下方から上方に向かって冷却風を送るよう構成されており、水平方向から流入した空気を垂直方向に向きを変えてファン内に取り込むようにしていることから、空気の流れにロスが生じるため、効率的な送風ルートになっていないという問題があった。
【０００６】
本発明はこの様な問題を解決するためになされたもので、発熱部品を冷却するための放熱器を所定のエリアに纏め、送風部からの風を当該エリアに効率的に送り込むようにすることで、冷却効率が向上し、高出力を得ることが可能な電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための本発明に係る電子装置は、装置内を冷却する送風部と、前記送風部の下方に配置された電源部と、前記送風部の上方に配置された電力増幅部とで構成され、前記送風部による風が前記電源部、前記送風部及び前記電力増幅部それぞれの内部を通過して装置内部を冷却する電子装置において、前記電源部及び前記電力増幅部は、各々、筐体と、発熱部品と、前記発熱部品を冷却する放熱器と、前記筐体内部を垂直方向に仕切る仕切板とを備え、前記発熱部品と前記放熱器が前記仕切板の表裏面の各々に取り付けられ、前記送風部による風が前記電源部の前記放熱器を通過して前記送風部に流入した後、前記電力増幅部の前記放熱器を通過して外部に排出されることを特徴とする。
【０００８】
上記発明によれば、発熱部品を冷却するための放熱器を所定のエリアに纏め、送風部からの風を当該エリアに効率的に送り込むようにすることで、冷却効率が向上し、電子装置が高出力を得ることができる。
【０００９】
上記目的を達成するための本発明に係る電子装置は、装置内を冷却する送風部と、前記送風部の下方に配置された電源部と、前記送風部の上方に配置された電力増幅部とで構成され、前記送風部による風が前記電源部、前記送風部及び前記電力増幅部それぞれの内部を通過して装置内部を冷却する電子装置において、前記電源部は、第１の筐体と、第１の発熱部品と、前記第１の発熱部品を冷却する第１の放熱器と、前記第１の筐体内部を垂直方向に仕切る第１の仕切板とを備え、前記第１の発熱部品と前記第１の放熱器が前記第１の仕切板の表裏面の各々に取り付けられ、  前記電力増幅部は、第２の筐体と、第２の発熱部品と、第３の発熱部品と、前記第２の発熱部品を冷却する第２の放熱器と、前記第３の発熱部品を冷却する第３の放熱器と、前記第２の筐体内部を垂直方向に仕切る第２の仕切板とを備え、前記第２の発熱部品及び前記第３の発熱部品、前記第２の放熱器及び前記第３の放熱器が前記第２の仕切板の表裏面の各々に取り付けられ、前記送風部は、複数のファンを有し、前記複数のファンの一つによる風が、前記電源部の前記第１の放熱器を通過して前記送風部に流入した後、前記電力増幅部の前記第２の放熱器及び前記第３の放熱器を通過して外部に排出され、また、前記複数のファンの他のファンによる風が、前記電源部の前記第１の放熱器を通過することなく前記送風部に流入した後、前記電力増幅部の前記第２の放熱器を通過して外部に排出されることを特徴とする。
【００１０】
上記発明によれば、発熱部品を冷却するための放熱器を所定のエリアに纏め、送風部からの風を当該エリアに効率的に送り込むようにすることで、冷却効率が向上し、電子装置が高出力を得ることができる。
また、送風部からの風の流路を複数に分け、複数に分けた風の流路上に所定の放熱器を配置して冷却するようにしたので、冷却効率が向上し、電子装置が高出力を得ることができる。
【００１１】
上記目的を達成するための本発明に係る電子装置は、上記の電子装置において、前記電力増幅部は、前記第２の筐体の前記第２の仕切板で仕切られた前記第２の放熱器及び前記第３の放熱器側のエリアに、前記送風部による風が前記第２の放熱器及び前記第３の放熱器のみに当たるよう前記第２の放熱器及び前記第３の放熱器の縦方向両側面を挟み込むように２枚の整風板を備えたことを特徴とする。
【００１２】
上記発明によれば、発熱部品を冷却するための放熱器を所定のエリアに纏め、送風部からの風を当該エリアに効率的に送り込むようにすることで、冷却効率が向上し、電子装置が高出力を得ることができる。
また、送風部からの風の流路を複数に分け、複数に分けた風の流路上に所定の放熱器を配置して冷却するようにしたので、冷却効率が向上し、電子装置が高出力を得ることができる。
また、整風板によって送風部からの風を直接放熱器に当てるようにしたので、冷却効率が向上し、電子装置が高出力を得ることができる。
【００１３】
上記目的を達成するための本発明に係る電子装置は、上記の電子装置において、前記整風板は、前記電力増幅部の風の吸気口及び排気口側に向かうに従い２枚の整風板の間の幅を広くすることを特徴とする。
【００１４】
上記発明によれば、発熱部品を冷却するための放熱器を所定のエリアに纏め、送風部からの風を当該エリアに効率的に送り込むようにすることで、冷却効率が向上し、電子装置が高出力を得ることができる。
また、送風部からの風の流路を複数に分け、複数に分けた風の流路上に所定の放熱器を配置して冷却するようにしたので、冷却効率が向上し、電子装置が高出力を得ることができる。
また、整風板によって送風部からの風を直接放熱器に当てるようにしたので、冷却効率が向上し、電子装置が高出力を得ることができる。
【００１５】
上記目的を達成するための本発明に係る電子装置は、上記の電子装置において、前記第２の放熱器及び前記第３の放熱器は、水平方向に並ぶ複数の放熱フィンを有し、前記複数の放熱フィンのピッチ及び厚さを同一とする放熱器であって、前記第２の放熱器及び前記第３の放熱器は、互いに垂直方向に上下に並べて配置され、前記複数の放熱フィンの縦方向の位置関係を揃えるように配置されたことを特徴とする。
【００１６】
上記発明によれば、発熱部品を冷却するための放熱器を所定のエリアに纏め、送風部からの風を当該エリアに効率的に送り込むようにすることで、冷却効率が向上し、電子装置が高出力を得ることができる。
また、送風部からの風の流路を複数に分け、複数に分けた風の流路上に所定の放熱器を配置して冷却するようにしたので、冷却効率が向上し、電子装置が高出力を得ることができる。
また、整風板によって送風部からの風を直接放熱器に当てるようにしたので、冷却効率が向上し、電子装置が高出力を得ることができる。
また、放熱器の放熱フィンのピッチ、厚さ及び配置位置を揃えるようにしたので、冷却効率が向上し、電子装置が高出力を得ることができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上説明したように、本発明によれば、発熱部品を冷却するための放熱器を所定のエリアに纏め、送風部からの風を当該エリアに効率的に送り込むようにしたので、冷却効率が向上し、電子装置が高出力を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明を適用した実施形態１に係る電子装置の一例を示す斜視図である。
【図２】本発明を適用した実施形態１に係る電子装置の１ユニット当たりの部品構成を説明するための図である。
【図３】図２の正面図に対し、背面方向から見た斜視図である。
【図４】図２に示すＡ−Ａ面で切断した場合の断面図である。
【図５】図２に示すＢ−Ｂ面で切断した場合の断面図である。
【図６】図２に示すＳ方向から見た場合の電源ユニット２０の平面図である。
【図７】図２に示すＣ−Ｃ面で切断した場合の断面図である。
【図８】図２に示すＤ−Ｄ面で切断した場合の断面図である。
【図９】図２に示すＰ方向から見た場合のパワーアンプユニット４０の底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
＜実施形態１＞
［電子装置１の構成］
以下、本発明を適用した実施形態１に係る電子装置について、図１を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明を適用した実施形態１に係る電子装置の一例を示す斜視図である。
本発明を適用した実施形態１に係る電子装置１は、ＦＭ放送用の電波を送出するための送信機として説明するが、テレビ用送信機や電子計算機等のラック内に収納して使用する空冷方式の電子装置であれば、どの様な機器であっても本発明を適用することは可能である。
【００２０】
図１に示すように、電子装置１は、シャーシ１０と、電源ユニット２０と、ファンユニット３０と、パワーアンプユニット４０とを含む構成となっている。
シャーシ１０は、電源ユニット２０やファンユニット３０やパワーアンプユニット４０を、図示しない既製のラックに正面方向から脱着可能に収納するために、既製のラック内部に固定して使用するためのものである。
電源ユニット２０は、ファンユニット３０やパワーアンプユニット４０に電力を供給するためのものである。
ファンユニット３０は、電源ユニット２０やパワーアンプユニット４０の内部を冷却するためのものである。
パワーアンプユニット４０は、ＦＭ放送用の電波を増幅し、図示しない送信アンテナに出力するものである。
【００２１】
次に、各ユニットの構成について、図２から図９を参照して詳細に説明する。図２は、本発明を適用した実施形態１に係る電子装置の１ユニット当たりの部品構成を説明するための図であり、図１に対して、シャーシ１０を取り除き、電源ユニット２０及びパワーアンプユニット４０それぞれの筐体の右側面部を取り除いた図である。
図３は、図２の正面図に対し、背面方向から見た斜視図であり、電源ユニット２０、ファンユニット３０及びパワーアンプユニット４０それぞれの筐体の左側面部を取り除いた図である。
図４は、図２に示すＡ−Ａ面で切断した場合の断面図である。
図５は、図２に示すＢ−Ｂ面で切断した場合の断面図である。
図６は、図２に示すＳ方向から見た場合の電源ユニット２０の平面図である。
図７は、図２に示すＣ−Ｃ面で切断した場合の断面図である。
図８は、図２に示すＤ−Ｄ面で切断した場合の断面図である。
図９は、図２に示すＰ方向から見た場合のパワーアンプユニット４０の底面図である。
【００２２】
［電源ユニット２０の構成］
図２〜図６を参照し、電源ユニット２０の構成について詳細に説明する。
電源ユニット２０は、筐体２１と、ＦＥＴ、トランス、ダイオード等の発熱部品２２ａが実装された２つの電源基板２２と、複数のフィンを備え、電源基板２２の発熱部品２２ａを冷却する放熱器２３と、３つのコンデンサ２４と、電源基板２２を取り付けるためのベース板（Ａ）２６と、筐体２１内を左右方向で仕切るためのベース板（Ｂ）２７と、コンデンサ２４を覆い、筐体２１内を左右方向で仕切るためのベース板（ＣＬ）２８ａ，ベース板（ＣＲ）２８ｂと、コンデンサ２４を覆い、筐体２１内を前後方向で仕切るための仕切板（Ｌ）２９ａ，仕切板（Ｒ）２９ｂとを含む構成となっている。
また、筐体２１には、図２に示す位置に、冷却用の空気を取り込むための吸入口（Ｌ）２１ａ、吸入口（Ｍ）２１ｂ、及び吸入口（Ｒ）２１ｃが設けてあり、また、図６に示す位置に、冷却用の空気を吐き出すための排出口（Ｌ）２１ｄ、排出口（Ｍ）２１ｅ、排出口（Ｒ）２１ｆが設けてある。
【００２３】
［ファンユニット３０の構成］
図２及び図３を参照し、ファンユニット３０の構成について詳細に説明する。
ファンユニット３０は、筐体３１と、３つのファン３２と、ファン３２を取り付けるためのファン取付板３３とを含む構成となっている。
また、ファン取付板３３は、３つのファン３２内に流入する空気をそれぞれ仕切るための仕切板３３ａを備えている。
なお、筐体３１の下面には、ファン３２に空気を取り込むための開口部３１ａが設けてあり、また、筐体３１の上面には、ファン３２から吐き出された空気を排出するための図示しない開口部が設けてある。
【００２４】
［パワーアンプユニット４０の構成］
図２〜図３及び図７〜図９を参照し、パワーアンプユニット４０の構成について詳細に説明する。
パワーアンプユニット４０は、筐体４１と、高発熱部品であるＦＥＴ（Field  Effect  Transistor：電界効果トランジスタ）４２ａ等が実装されたＰＡ基板４２と、サーキュレータ４４と、ＰＡ基板４２及びサーキュレータ４４を取り付けるとともに、筐体４１内を左右方向で仕切るためのベース板４３と、複数の放熱フィンを備え、ＰＡ基板４２のＦＥＴ４２ａを冷却するＦＥＴ用放熱器４５と、複数の放熱フィンを備え、サーキュレータ４４を冷却するためのサーキュレータ用放熱器４６と、ファン３２から排出された空気をＦＥＴ用放熱器４５に導くためのダクト板（ＬＬ）４７ａ，ダクト板（ＬＲ）４７ｂ，ダクト板（ＭＬ）４８ａ，ダクト板（ＭＲ）４８ｂ，ダクト板（ＵＬ）４９ａ，ダクト板（ＵＲ）４９ｂとを含む構成となっている。これらのダクト板は、サーキュレータ用放熱器４６とＦＥＴ用放熱器４５の縦方向両側面を挟み込むように設置され、放熱器以外の部分に風が流入しない構造となっている。
また、筐体４１には、図９に示す位置に、ファン３２から冷却用の空気を取り込むための吸入口（Ｌ）４１ａ、吸入口（Ｍ）４１ｂ、及び吸入口（Ｒ）４１ｃが設けてあり、また、図２に示す位置に、冷却用の空気を吐き出すための排出口（Ｌ）４１ｄ、排出口（Ｍ）４１ｅ、排出口（Ｒ）４１ｆが設けてある。
なお、吸入口（Ｌ）４１ａ、吸入口（Ｍ）４１ｂ、及び吸入口（Ｒ）４１ｃの大きさは、ファン３２からの風を効率よく流入させるため、３個のファン３２の実装幅よりも広い寸法とする。また、排出口（Ｌ）４１ｄ、排出口（Ｍ）４１ｅ及び排出口（Ｒ）４１ｆは、吸入口と同等の面積を確保する。
【００２５】
［電源ユニット２０の冷却構造］
次に、本発明の電源ユニット２０内部の冷却構造について、詳細に説明する。
上述したように、電源ユニット２０の内部は、ベース板（Ａ）２６、ベース板（Ｂ）２７、ベース板（ＣＬ）２８ａ、ベース板（ＣＲ）２８ｂ及び仕切板（Ｌ）２９ａ，仕切板（Ｒ）２９ｂによって、電源基板２２やコンデンサ２４等が実装された部品実装エリアと放熱器２３が実装された通風エリアとが分離された構造となっている。
また、電源ユニット２０のコンデンサ２４は、図２の底面図に示すように、下方から見て、放熱器２３の両脇に来るように配置される。また、コンデンサ２４は、上記部品実装エリアの高さよりも直径が大きいため、コンデンサ２４の実装される部位は、上記通風エリアの高さが低くなっている。そのため、筐体２１の吸入口（Ｌ）２１ａ、吸入口（Ｍ）２１ｂ及び吸入口（Ｒ）２１ｃは、左右と中央とで異なる大きさ（開口面積）となっている。このような状態で、３つの吸入口から空気が流入すると、吸入口の大きさによって風速が変わり、内部で風の流れに乱れが生じ、圧力損失が増加する恐れがある。そこで、仕切板（Ｌ）２９ａ及び仕切板（Ｒ）２９ｂを設けて、それぞれの流路を独立させて風の乱れを抑え、圧力損失の増加を抑えるよう構成している。
従って、ファンユニット３０の３つのファン３２が動作して、筐体２１の吸入口（Ｌ）２１ａ、吸入口（Ｍ）２１ｂ及び吸入口（Ｒ）２１ｃから冷却用の空気が流入する。吸入口（Ｌ）２１ａから流入した空気は、図２のＲ１で示すルートを通って筐体２１の排出口（Ｌ）２１ｄから排出され、手前側のファン３２に流入する。また、吸入口（Ｍ）２１ｂから流入した空気は、図１のＲ２で示すルートを通り、放熱器２３を冷却した後、筐体２１の排出口（Ｍ）２１ｅから排出され、中央のファン３２に流入する。また、吸入口（Ｒ）２１ｃから流入した空気は、図１のＲ３で示すルートを通って筐体２１の排出口（Ｒ）２１ｆから排出され、奥側のファン３２に流入する。
【００２６】
［パワーアンプユニット４０の冷却構造］
次に、本発明のパワーアンプユニット４０内部の冷却構造について、詳細に説明する。
上述したように、パワーアンプユニット４０の内部は、ベース板４３によって、ＰＡ基板４２やサーキュレータ４４等が実装された部品実装エリアとＦＥＴ用放熱器４５、サーキュレータ用放熱器４６が実装された通風エリアとが分離された構造となっている。
また、上記通風エリアでは、パワーアンプユニット４０の前方に設けたダクト板（ＬＬ）４７ａ、ダクト板（ＭＬ）４８ａ及びダクト板（ＵＬ）４９ａと、後方に設けたダクト板（ＬＲ）４７ｂ、ダクト板（ＭＲ）及びダクト板（ＵＲ）４９ｂによって、ファン３２から排出された空気を絞り込むことにより、集中してＦＥＴ用放熱器４５に流入するようにしている。
また、ＦＥＴ用放熱器４５を通過した空気は、サーキュレータ用放熱器４６にも流れる。このとき、圧力損失を極力低減させるために、ＦＥＴ用放熱器４５の放熱フィンとサーキュレータ用放熱器４６の放熱フィンは、同じフィンピッチ及び厚さである放熱フィンを有する放熱器を選定するとともに、空気が上下方向でまっすぐに流れるようにするため、上下方向で放熱フィンの位置が揃うように配置する。
また、排出口（Ｌ）４１ｄ、排出口（Ｍ）４１ｅ及び排出口（Ｒ）４１ｆでは、吸気口と同等の面積を確保して排気を行うため、ダクト板（ＵＬ）４９ａ及びダクト板（ＵＲ）４９ｂで流路を拡大し滑らかに排気を行う。
【００２７】
［電子装置１の冷却構造］
上記した各ユニットの冷却構造を基に、電子装置１の冷却構造についてまとめると、以下のようになる。
通常、同じ空気の流れの中に直列に発熱部品を配置すると、下流の風温上昇の影響を受けて上流の部品の温度上昇が高くなり、部品の寿命を短くする原因となる。そこで本発明の電子装置１では、電源ユニット２０の発熱部品２２ａ、パワーアンプユニット４０のＦＥＴ４２ａ及びサーキュレータ４４を配置する際に、ＦＥＴ４２ａとサーキュレータ４４、及び発熱部品２２ａとＦＥＴ４２ａが上下方向で重ならないように配置する。また、できるだけ下流に高発熱部品を配置し、下流の比較的温度の低い風で部品を冷やす工夫をした。さらに温度的に余裕のある発熱部品を上流に配置することにより部品の温度ディレーティングを改善する。
【００２８】
以上説明したように、本発明によれば、発熱部品を冷却するための放熱器を所定のエリアに纏め、ファンからの風を当該エリアに効率的に送り込むようにすることで、冷却効率が向上し、電子装置が高出力を得ることができる。
また、ファンからの風の流路を複数に分け、複数に分けた風の流路上に所定の放熱器を配置して冷却するようにしたので、冷却効率が向上し、電子装置が高出力を得ることができる。
また、整風板によってファンからの風を直接放熱器に当てるようにしたので、冷却効率が向上し、電子装置が高出力を得ることができる。
また、放熱器の放熱フィンのピッチ、厚さ及び配置位置を揃えるようにしたので、冷却効率が向上し、電子装置が高出力を得ることができる。
【００２９】
（付記）
また、本発明は以下の実施の態様を含む。
【００３０】
（付記１）装置内を冷却する送風部を有し、前記送風部を境にして下部に電源部、上部に電力増幅部を設けることにより、前記電源部からの冷却風が前記電力増幅部に向けて流れる構造であり、  前記電源部と前記電力増幅部の基板上に実装されている夫々の熱源が重ならないように配置された電子装置において、前記電源部及び前記電力増幅部は放熱フィンの板を仕切りにして前記熱源部を有する基板実装エリアと前記放熱フィンを有する冷却エリアに分離されており、少なくとも前記熱源部の真裏に前記放熱フィンを設けることを特徴とする電子装置。
上記発明によれば、冷却の必要な部分（熱源部）にのみ放熱フィンを設けることによる小型化、軽量化を実現し、さらに冷却の必要な部分を効率よく冷却できる構造であるため、電源部の圧力損失が低減すると共に、冷却効率向上により、高出力を得ることが可能となる。
【００３１】
（付記２）付記１において、前記電力増幅部の前記冷却エリアに、前記放熱フィンを効率よく冷却風が通るように前記放熱フィンの左右に整風板を設け冷却風の流路を確保し、前記流路の吸気口及び排気口は裾が広がるように前記整風板の向きを外側に向けることを特徴とする電子装置。
上記発明によれば、整風板を設けることにより、熱源部裏面に取り付けられた放熱フィンを効率よく冷却することができる。また、吸気口及び排気口の裾が広がるように整風板を設けることにより、冷却風の出入りがスムーズになり、冷却効率が向上する。
【００３２】
（付記３）付記２において、前記送風部の幅よりも広い前記吸気口となるよう前記整風板を外側へ広げ、前記熱源に沿って狭くし、再び前記排気口を広くすることを特徴とする電子装置。
上記発明によれば、送風部からの冷却風を余すことなく放熱フィンの冷却に利用することができる。
【００３３】
（付記４）付記１乃至付記３において、前記放熱フィンは、同じピッチで同じ厚さ、同じ位置とすることを特徴とする電子装置。
上記発明によれば、風が熱源部上部にまんべんなくまっすぐに流れることにより圧力損失が低下する。
【００３４】
（付記５）付記１乃至付記４において、前記電源部及び前記電力増幅部は、夫々下流に低温部品、上流に高温部品を設けることを特徴とする電子装置。
上記発明によれば、低温部品からはじめに冷却することにより、冷却効率が向上する。
【００３５】
（付記６）付記１乃至付記５において、前記電源部の底部両脇にコンデンサを設け、前記コンデンサ設置部分とそれ以外の部分で流路を分けるために前記コンデンサを設置しない部分に整風板を設けて仕切ることを特徴とする電子装置。
上記発明によれば、コンデンサのような冷却不要な部分には冷却風を当てず、冷却の必要な熱源部のみ冷却できる構造であるため、冷却効率が向上する。
【００３６】
（付記７）付記１乃至付記６において、前記送風部はファンであることを特徴とする電子装置。
【００３７】
（付記８）付記１乃至付記７において、整風板の吸気口と排気口の幅は同じであることを特徴とする電子装置。
【００３８】
なお、本発明は、上記各実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記各実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、各実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【符号の説明】
【００３９】
１：電子装置、１０：シャーシ、２０：電源ユニット、２１：筐体、２１ａ：吸入口（Ｌ）、２１ｂ：吸入口（Ｍ）、２１ｃ：吸入口（Ｒ）、２１ｄ：排出口（Ｌ）、２１ｅ：排出口（Ｍ）、２１ｆ：排出口（Ｒ）、２２：電源基板、２２ａ：発熱部品、２３：放熱器、２４：コンデンサ、２６：ベース板（Ａ）、２７：ベース板（Ｂ）、２８ａ：ベース板（ＣＬ）、２８ｂ：ベース板（ＣＲ）、２９ａ：仕切板（Ｌ）、２９ｂ：仕切板（Ｒ）、３０：ファンユニット、３１：筐体、３１ａ：開口部、３２：ファン、３３：ファン取付板、３３ａ：仕切板、４０：パワーアンプユニット、４１：筐体、４１ａ：吸入口（Ｌ）、４１ｂ：吸入口（Ｍ）、４１ｃ：吸入口（Ｒ）、４１ｄ：排出口（Ｌ）、４１ｅ：排出口（Ｍ）、４１ｆ：排出口（Ｒ）、４２：ＰＡ基板、４２ａ：ＦＥＴ、４３：ベース板、４４：サーキュレータ、４５：ＦＥＴ用放熱器、４６：サーキュレータ用放熱器、４７ａ：ダクト板（ＬＬ）、４７ｂ：ダクト板（ＬＲ）、４８ａ：ダクト板（ＭＬ）、４８ｂ：ダクト板（ＭＲ）、４９ａ：ダクト板（ＵＬ）、４９ｂ：ダクト板（ＵＲ）。
【図１】
2014170765.tif 000003
【図２】
2014170765.tif 000004
【図３】
2014170765.tif 000005
【図４】
2014170765.tif 000006
【図５】
2014170765.tif 000007
【図６】
2014170765.tif 000008
【図７】
2014170765.tif 000009
【図８】
2014170765.tif 000010
【図９】
2014170765.tif 000011