(57)【要約】      （修正有）【課題】チャンバ内部の気密性を保持すると同時に、チャンバの内部と外部との確実な電気的接続性が得られるコネクタを提供する。【解決手段】コネクタ１は、隔壁９０に形成された、気密チャンバＣの内部と外部とを貫通する開口部９１を塞ぐ多層基板１０を備える。多層基板１０において、第２基材３０によって第１基材１０に形成された第１スルーホール２３の内表面側を塞ぐとともに、第１スルーホール２３の第１導電めっき２２の内表面側に接続された第１導電層２４と第２基材３０の内表面３０ａ及び外表面３０ｂとの間を延びる第２導電めっき３２の外表面側とを接続する。また、第３基材４０によって第１スルーホール２３の外表面側を塞ぐとともに、第１導電めっき２２の外表面側に接続された第２導電層２５と第３基材４０の内表面４０ａ及び外表面４０ｂとの間を延びる第３導電めっき４２の内表面側とを接続する。【選択図】図２
2014093121.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
隔壁で区画される気密チャンバの内側及び外側を電気的に相互接続するために用いられ、隔壁に形成された、気密チャンバの内部と外部とを貫通する開口部を塞ぐコネクタであって、
前記開口部を塞ぐ多層基板を備え、
該多層基板は、平板状の第１基材と、該第１基材の内表面側に配置されて前記開口部を塞ぐ平板状の第２基材と、前記第１基材の外表面側に配置される平板状の第３基材とを備え、
前記第１基材は、該第１基材の内表面及び外表面との間を貫通する貫通孔の内周面に前記内表面と外表面との間を延びる第１導電めっきを施してなる第１スルーホールを有するとともに、前記第１基材の内表面に設けられた、前記第１導電めっきの内表面側に接続された第１導電層と、前記第１基材の外表面に設けられた、前記第１導電めっきの外表面側に接続された第２導電層とを備え、
前記第２基材は、該第２基材の内表面及び外表面との間を貫通する貫通孔の内周面に前記内表面と外表面との間を延びる第２導電めっきを施してなる第２スルーホールを有するとともに、前記第２基材の内表面に設けられた、前記第２導電めっきの内表面側に接続された第３導電層を備え、
前記第３基材は、該第３基材の内表面及び外表面との間を貫通する貫通孔の内周面に前記内表面と外表面との間を延びる第３導電めっきを施してなる第３スルーホールを有するとともに、前記第３基材の外表面に設けられた、前記第３導電めっきの外表面側に接続された第４導電層を備え、
前記第２基材の外表面を前記第１基材の内表面に接するように配置して前記第２基材によって前記第１スルーホールの内表面側を塞ぐとともに、前記第１導電層と前記第２導電めっきの外表面側とを接続し、
前記第３基材の内表面を前記第１基材の外表面に接するように配置して前記第３基材によって前記第１スルーホールの外表面側を塞ぐとともに、前記第２導電層と前記第３導電めっきの内表面側とを接続したことを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、隔壁で区画される気密チャンバの内側及び外側を電気的に相互接続するために用いられ、隔壁に形成された、気密チャンバの内部と外部とを貫通する開口部を塞ぐコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、隔壁で区画される気密チャンバの内側及び外側を電気的に相互接続する要請がある。例えば、集積回路を搭載した半導体チッププロセスにおいて内部を真空に近い状態にまで減圧することが可能な真空チャンバを用い、この真空チャンバの内部及び外部を電気的に接続することが行われる。また、隔壁で区画される気密チャンバの内部をＨｅガスのような分子量の少ないガスで充満させて減圧することも行われている。このような圧力が調整された気密チャンバの内部と外部との電気的接続に際しては、チャンバ内部の気密性を保持すると同時に、チャンバの内部と外部との確実な電気的接続性が求められる。
従来のこの種の電気接続構造として、例えば、図１０に示す特許文献１に記載の電気接続構造が知られている。図１０は、従来例の、隔壁で区画される、圧力が調整された気密チャンバの内側及び外側を電気的に相互接続する電気接続構造の模式図である。
【０００３】
図１０に示す電気接続構造１０１は、隔壁（図示せず）で区画され内部の圧力が調整されるチャンバ（図示せず）の内部Ａ側及び外部Ｂ側を電気的に相互接続するものである。
図１０に示す電気接続構造１０１を使用するチャンバにおいて、隔壁には、チャンバの内部Ａ側と外部Ｂ側とを貫通する開口部（図示せず）が形成されている。そして、この開口部は、コネクタ１１０によって塞がれている。
【０００４】
ここで、コネクタ１１０の基材には、複数のバイアホール１１２が設けられている。各バイアホール１１２は、基材の内表面と外表面との間を貫通するスルーホールの内部に導電体を充填してなる。スルーホールは、基材の内表面と外表面との間を貫通する貫通孔の内周面に導電めっきを施して形成される。また、コネクタ１１０の内表面及び外表面には、バイアホール１１２の導電体によって相互接続された１対の導電パッド１１３ａ，１１３ｂが設けられている。
【０００５】
そして、コネクタ１１０に対して内側に複数の第１コネクタ１２０Ａが配置されると共に、コネクタ１１０に対して外側に複数の第２コネクタ１２０Ｂが配置されている。
各第１コネクタ１２０Ａは、コネクタ１１０に対して直交する方向に延びるように配置され、コネクタ１１０の長手方向（図１０における上下方向）に沿って配置されている。また、各第２コネクタ１２０Ｂは、コネクタ１１０に対して直交する方向に延びるように配置され、第１コネクタ１２０Ａと対向するようにコネクタ１１０の長手方向に沿って配置されている。
【０００６】
ここで、各第１コネクタ１２０Ａは、コネクタ１１０に対して直交する方向に延びるように配置された第２基板１２１と、第２基板１２１の幅方向（図１０において紙面に対して直交する方向）に沿って所定ピッチで配列された複数のコンタクト１２３とを備えている。第２基板１２１の表面（図１０における上面）には、第２基板１２１の幅方向に沿って所定ピッチで複数の導電パターン１２４が設けられている。各コンタクト１２３は、各導電パターン１２４の一端側に接続される。また、各導電パターン１２４の他端側には、信号線１２２が接続されている。また、各第２コネクタ１２０Ｂは、各第１コネクタ１２０Ａと同様の構成を有する。
【０００７】
このような構成を有する電気接続構造１０１において、第１コネクタ１２０Ａを図１０における矢印Ｆ方向に前進させ、コンタクト１２３をコネクタ１１０の内表面に設けられた導電パッド１１３ａに接触させる。一方、第２コネクタ１２０Ｂを図１０における矢印Ｆ’方向に前進させ、コンタクト１２３をコネクタ１１０の外表面に設けられた導電パッド１１３ｂに接触させる。これにより、チャンバ内部Ａ側及び外部Ｂ側の信号線１２２、１２２は、チャンバ内部Ａ側の導電パターン１２４、コンタクト１２３、コネクタ１１０の内表面の導電パッド１１３ａ、バイアホール１１２、コネクタ１１０の外表面の導電パッド１１３ｂ、コンタクト１２３、チャンバ外部Ｂ側の導電パターン１２４を経由して電気的に接続されるのである。
【０００８】
また、図示はしないが、電極ピンとパッケージとの間の気密性を確保した気密端子として、例えば、特許文献２に記載されたものが知られている。
この特許文献２に記載された気密端子においては、パッケージに形成されたスルーホールの内周面に導電めっきが形成されている。また、スルーホール内に配置される電極ピンには、スルーホールの開口部を覆う蓋が形成されている。そして、この蓋が開口部を塞ぐように導電めっきに接合される。また、電極ピンが配置されているスルーホール内の電極ピンと導電めっきとの間の隙間をはんだで充填し封止するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−３４９０７３号公報
【特許文献２】特開平１１−４０２２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、この図１０に示した特許文献１に記載の電気接続構造１０１及び特許文献２に記載の気密端子にあっては、以下の問題点があった。
即ち、図１０に示す特許文献１に記載の電気接続構造１０１の場合、コネクタ１１０の基材にバイアホール１１２を形成するに際して、基材に形成されたスルーホールの内部に導電体を充填する工程が必要となる。この導電体の充填工程は、基材にスルーホールを形成する通常の工程に対して付加的な工程であると共に、導電体の充填に際して特別な設備も必要となり、生産性の悪いものであった。
【００１１】
また、特許文献２に記載の気密端子の場合にも、内周面に導電めっきが形成されたスルーホール内に、付加的工程であるはんだを充填する工程が必要であった。
従って、本発明はこれら問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、基材に形成されたスルーホールの内部にはんだ等の導電体を充填しなくてもチャンバ内部の気密性を保持すると同時に、チャンバの内部と外部との確実な電気的接続性が得られるコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明のうちある形態に係るコネクタは、隔壁で区画される気密チャンバの内側及び外側を電気的に相互接続するために用いられ、隔壁に形成された、気密チャンバの内部と外部とを貫通する開口部を塞ぐコネクタであって、前記開口部を塞ぐ多層基板を備え、該多層基板は、平板状の第１基材と、該第１基材の内表面側に配置されて前記開口部を塞ぐ平板状の第２基材と、前記第１基材の外表面側に配置される平板状の第３基材とを備え、前記第１基材は、該第１基材の内表面及び外表面との間を貫通する貫通孔の内周面に前記内表面と外表面との間を延びる第１導電めっきを施してなる第１スルーホールを有するとともに、前記第１基材の内表面に設けられた、前記第１導電めっきの内表面側に接続された第１導電層と、前記第１基材の外表面に設けられた、前記第１導電めっきの外表面側に接続された第２導電層とを備え、前記第２基材は、該第２基材の内表面及び外表面との間を貫通する貫通孔の内周面に前記内表面と外表面との間を延びる第２導電めっきを施してなる第２スルーホールを有するとともに、前記第２基材の内表面に設けられた、前記第２導電めっきの内表面側に接続された第３導電層を備え、前記第３基材は、該第３基材の内表面及び外表面との間を貫通する貫通孔の内周面に前記内表面と外表面との間を延びる第３導電めっきを施してなる第３スルーホールを有するとともに、前記第３基材の外表面に設けられた、前記第３導電めっきの外表面側に接続された第４導電層を備え、前記第２基材の外表面を前記第１基材の内表面に接するように配置して前記第２基材によって前記第１スルーホールの内表面側を塞ぐとともに、前記第１導電層と前記第２導電めっきの外表面側とを接続し、前記第３基材の内表面を前記第１基材の外表面に接するように配置して前記第３基材によって前記第１スルーホールの外表面側を塞ぐとともに、前記第２導電層と前記第３導電めっきの内表面側とを接続したことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係るコネクタによれば、気密チャンバの内部と外部とを貫通する開口部を塞ぐ多層基板を備え、この多層基板において、第２基材の外表面を第１基材の内表面に接するように配置して第２基材によって、第１基材に形成された第１スルーホールの内表面側を塞ぎ、かつ、第３基材の内表面を第１基材の外表面に接するように配置して第３基材によって第１スルーホールの外表面側を塞ぐので、多層基板を構成する第２基材及び第３基材により、第１基板の第１スルーホールの内表面側及び外表面側を塞ぐことができ、チャンバ内部の気密性を保持することができる。
【００１４】
また、第１基材が、第１基材の内表面に設けられた、第１スルーホールの第１導電めっきの内表面側に接続された第１導電層と、第１基材の外表面に設けられた、第１導電めっきの外表面側に接続された第２導電層とを備え、第２基材が、第２基材の内表面に設けられた、第２スルーホールの第２導電めっきの内表面側に接続された第３導電層を備え、第３基材が、第３基材の外表面に設けられた、第３スルーホールの第３導電めっきの外表面側に接続された第４導電層を備え、第１導電層と第２導電めっきの外表面側とを接続し、第２導電層と第３導電めっきの内表面側とを接続したので、多層基板において、内表面側から外表面側に向けて、第３導電層、第２導電めっき、第１導電層、第１導電めっき、第２導電層、第３導電めっき、及び第４導電層の順に接続される。このため、チャンバの内部と外部との確実な電気的接続性を得ることができる。
【００１５】
これにより、基材に形成されたスルーホールの内部にはんだ等の導電体を充填しなくてもチャンバ内部の気密性を保持すると同時に、チャンバの内部と外部との確実な電気的接続性を得ることができる。従って、基材にスルーホールを形成する通常の工程に対して付加的な工程である半田等の導電体の充填工程が不要となり、コネクタの生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係るコネクタを用いた電気接続構造の概略模式図である。
【図２】図１に示すコネクタを用いた電気接続構造において、コネクタの周辺を詳細に示す断面図である。
【図３】図１に示すコネクタの平面図である。
【図４】図３における４−４線に沿う断面図である。
【図５】図１に示すコネクタに用いられる多層基板の平面図である。
【図６】図５における６−６線に沿う断面図である。
【図７】多層基板の第１変形例の主要部の断面図である。
【図８】多層基板の第２変形例の主要部の断面図である。
【図９】多層基板の第３変形例の主要部の断面図である。
【図１０】従来例の、隔壁で区画される、圧力が調整された気密チャンバの内側及び外側を電気的に相互接続する電気接続構造の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係る電気接続構造の実施形態を図面を参照して説明する。
図１に示す電気接続構造において、隔壁９０で区画され内部が気密に保たれる気密チャンバＣの内側及び外側をコネクタ１を用いて電気的に相互接続する。気密チャンバＣの内部は、真空に近い状態であってもよいし、Ｈｅガスのような分子量の少ないガスで充満させて外気圧よりも低い圧力の状態に減圧してもよい。また、気密チャンバＣの内部は、外気圧よりも高い圧力の状態であってもよい。
【００１８】
ここで、隔壁９０には、図１に示すように、気密チャンバＣの内部と外部とを貫通する開口部９１が形成されている。また、隔壁９０には、隔壁９０の気密チャンバＣ内にガスを注入するためのガス注入用開口部９２が形成されている。この隔壁９０は、金属製である。
そして、隔壁９０の開口部９１は、図１及び図２に示すように、コネクタ１によって塞がれる。
【００１９】
コネクタ１は、図２に示すように、開口部９１を塞ぐ多層基板（本実施形態においては、４層基板）１０を備えている。
この多層基板１０は、図２乃至図６によく示すように、平板状の第１基材２０と、第１基材２０の内表面２０ａ側に配置されて開口部９１を塞ぐ平板状の第２基材３０と、第１基材２０の外表面２０ｂ側に配置される平板状の第３基材４０とを備えている。
【００２０】
ここで、第１基材２０は、図５に示すように、幅方向（図５における左右方向）及び長手方向（図５における上下方向）に延びる略矩形形状の平板状部材である。なお、第１基材２０は円形であってもよい。第１基材２０は、図２乃至図６に示すように、気密チャンバＣの内部側に位置する内表面２０ａと外表面２０ｂとを有する。そして、第１基材２０の内表面２０ａには、第１基材２０の外周に沿って連続的に無端状に延びる所定幅の切欠２０ｃが形成されている。第１基材２０は、例えば、ガラス入りエポキシ製である。
【００２１】
また、第１基材２０には、図６に示すように、第１基材２０の内表面２０ａ及び外表面２０ｂ間を電気的に相互接続する複数の第１スルーホール２３が形成されている。複数の第１スルーホール２３は、第１基材２０の幅方向において２列状に形成されている。図示はしないが、各列の第１スルーホール２３は、前後方向に沿って所定ピッチで形成されている。そして、各第１スルーホール２３は、第１基材２０の内表面２０ａと外表面２０ｂとの間を貫通する貫通孔２１の内周面に、第１基材２０の内表面２０ａと外表面２０ｂとの間を延びる環状の第１導電めっき２２を施してなる。第１導電めっき２２は、例えば、すずめっきあるいは金めっきで形成される。また、環状の第１導電めっき２２の中央の空間には、樹脂２６が充填されている。この空間には、樹脂２６ではなく、導電体を充填してもよいし、また、図７に示すように、空間２７に何も充填しなくてもよい。そして、第１基材２０の内表面２０ａには、第１導電めっき２２の内表面２０ａ側に接続された複数の第１導電層２４が設けられている。各第１導電層２４は、第１導電めっき２２の周囲を囲む部分と、この部分から幅方向外側に延びる部分とを含むように形成されている。また、第１基材２０の外表面２０ｂには、第１導電めっき２２の外表面２０ｂ側に接続された複数の第２導電層２５が設けられている。各第２導電層２５も、第１導電めっき２２の周囲を囲む部分と、この部分から幅方向外側に延びる部分とを含むように形成されている。
【００２２】
そして、第２基材３０は、図５に示すように、幅方向（図５における左右方向）及び長手方向（図５における上下方向）に延びる略矩形形状の平板状部材である。第２基材３０は、切欠かれている第１基材２０の内表面２０ａと同一の幅及び長さを有する。そして、第２基材３０は、図２、図４及び図６に示すように、気密チャンバＣの内部側に位置する内表面３０ａと外表面３０ｂとを有する。第２基材３０は、例えば、ガラス入りエポキシ製である。図５及び図６に示すように、第１基材２０の切欠２０ｃの部分と、第２基材３０の外周端面の部分と、第２基材３０の内表面３０ａの外周部分とに、連続的に無端状に延びる半田付け層１１が形成されている。半田付け層１１は、例えば、すずめっきあるいは金めっきで形成される。
【００２３】
また、第２基材３０には、図６に示すように、第２基材３０の内表面３０ａ及び外表面３０ｂ間を電気的に相互接続する複数の第２スルーホール３３が形成されている。複数の第２スルーホール３３は、第２基材３０の幅方向において第１スルーホール２３よりも外側の位置に２列状に形成されている。各列の第２スルーホール３３は、前後方向に沿って所定ピッチで形成されている。そして、各第２スルーホール３３は、第２基材３０の内表面３０ａと外表面３０ｂとの間を貫通する貫通孔３１の内周面に、第２基材３０の内表面３０ａと外表面３０ｂとの間を延びる第２導電めっき３２を施してなる。第２導電めっき３２は、図６に示すように、貫通孔３１の内部をすべて埋め尽くすように形成されている。但し、図７に示すように、第２導電めっき３２を内表面３０ａと外表面３０ｂとの間を延びる環状に形成し、中央に空間３５を形成するようにしてよい。第２導電めっき３２は、例えば、すずめっきあるいは金めっきで形成される。そして、第２基材３０の内表面３０ａには、第２導電めっき３２の内表面側に接続された複数の第３導電層３４が設けられている。各第３導電層３４は、図５及び図６に示すように、第２導電めっき３２の内表面側端部を覆いかつ幅方向内側に延びる長方形状に形成されている。
【００２４】
更に、第３基材４０は、幅方向（図５における左右方向）及び長手方向（図５における上下方向）に延びる略矩形形状の平板状部材である。第３基材４０は、第１基材２０の外表面２０ｂと同一の幅及び長さを有する。そして、第３基材４０は、図２、図４及び図６に示すように、気密チャンバＣの内部側に位置する内表面４０ａと外表面４０ｂとを有する。第３基材４０は、例えば、ガラス入りエポキシ製である。
【００２５】
また、第３基材４０には、図６に示すように、第３基材４０の内表面４０ａ及び外表面４０ｂ間を電気的に相互接続する複数の第３スルーホール４３が形成されている。複数の第３スルーホール４３は、第３基材４０の幅方向において第１スルーホール２３よりも外側の位置に２列状に形成されている。各列の第３スルーホール４３は、前後方向に沿って所定ピッチで形成されている。そして、各第３スルーホール４３は、第３基材４０の内表面４０ａと外表面４０ｂとの間を貫通する貫通孔４１の内周面に、第３基材４０の内表面４０ａと外表面４０ｂとの間を延びる第３導電めっき４２を施してなる。第３導電めっき４２は、図６に示すように、貫通孔４１の内部をすべて埋め尽くすように形成されている。但し、図７に示すように、第３導電めっき４２を内表面４０ａと外表面４０ｂとの間を延びる環状に形成し、中央に空間４５を形成するようにしてよい。第３導電めっき４２は、例えば、すずめっきあるいは金めっきで形成される。そして、第３基材４０の外表面４０ｂには、第３導電めっき４２の外表面側に接続された複数の第４導電層４４が設けられている。各第４導電層４４は、第３導電めっき４２の内表面側端部を覆いかつ幅方向内側に延びる長方形状に形成されている。
【００２６】
そして、図６に示すように、第２基材３０の外表面３０ｂが第１基材２０の内表面２０ａに接するように配置されて、第２基材３０によって第１基材２０に形成された第１スルーホール２３の内表面側が塞がれる。また、第１導電層２４と第２導電めっき３２の外表面側とが接続される。
更に、第３基材４０の内表面４０ａが第１基材２０の外表面２０ｂに接するように配置されて、第３基材４０によって第１基材２０に形成された第１スルーホール２３の外表面側が塞がれる。また、第２導電層２５と第３導電めっき４２の内表面側とが接続される。
【００２７】
この多層基板１０において、内表面側から外表面側に向かう第２基材３０、第１基材２０、及び第３基材４０の層方向に、第３導電層３４、第１導電層２４、第１導電層２５、及び第４導電層４４の４個の導電層が配置されている。このため、多層基板１０は、４層基板を構成している。
また、コネクタ１は、図３及び図４に示すように、第２基材３０の内表面３０ａ側に配置される第１コネクタ５０と、第３基材４０の外表面４０ｂ側に配置される第２コネクタ６０とを備えている。
【００２８】
ここで、第１コネクタ５０は、図４に示すように、絶縁性のハウジング５１と、ハウジング５１に収容される複数の電気コンタクト５２とを備えている。複数の電気コンタクト５２は、第２基材３０に形成された第２スルーホール３３及び第３導電層３４に対応して、図３に示すように、ハウジング５１の幅方向において２列状に配置されている。各列の電気コンタクト５２は、前後方向に沿って所定ピッチで配置されている。
そして、各電気コンタクト５２は、第２基材３０に形成された第３導電層３４に半田接続される接続部５２ａと、弾性接触部５２ｂとを備えている。
【００２９】
一方、第２コネクタ６０は、図４に示すように、絶縁性のハウジング６１と、ハウジング６１に収容される複数の電気コンタクト６２とを備えている。複数の電気コンタクト６２は、第３基材４０に形成された第３スルーホール４３及び第４導電層４４に対応してハウジング６１の幅方向において２列状に配置されている。各列の電気コンタクト６２は、前後方向に沿って所定ピッチで配置されている。
そして、各電気コンタクト６２は、第３基材４０に形成された第４導電層４４に半田接続される接続部６２ａと、弾性接触部６２ｂとを備えている。
【００３０】
次に、気密チャンバＣの内側及び外側をコネクタ１を用いて電気的に相互接続する際には、先ず、図１に示すように、第１回路基板７０を気密チャンバＣ内に配置しておく。そして、図２に示すように、コネクタ１を構成する第２基材３０の内表面３０ａを隔壁９０側にして開口部９１側に向ける。そして、半田付け層１１を半田Ｓによって隔壁９０に接続する。これにより、コネクタ１が隔壁９０に固定されると共に、開口部９１がコネクタ１によって塞がれる。また、第１コネクタ５０の電気コンタクト５２における弾性接触部５２ｂが第１回路基板７０に接触する。
そして、図１に示すように、第２回路基板８０を、第２コネクタ６０における電気コンタクト６２の弾性接触部６２ｃに接触させる。これにより、第１回路基板５０及び第２回路基板６０がコネクタ１を介して電気的に相互接続される。
【００３１】
ここで、本実施形態に係るコネクタ１によれば、気密チャンバＣの内部と外部とを貫通する開口部９１を塞ぐ多層基板１０を備えている。そして、この多層基板１０において、第２基材３０の外表面３０ｂを第１基材２０の内表面２０ａに接するように配置して第２基材３０によって、第１基材２０に形成された第１スルーホール２３の内表面側を塞ぐ。また、第３基材４０の内表面４０ａを第１基材２０の外表面２０ｂに接するように配置して第３基材４０によって第１スルーホール２３の外表面側を塞ぐ。このため、多層基板１０を構成する第２基材２０及び第３基材３０により、第１基板２０の第１スルーホール２３の内表面側及び外表面側を塞ぐことができ、チャンバＣの内部の気密性を保持することができる。
【００３２】
また、第１基材２０が、第１スルーホール２３の第１導電めっき２２の内表面側に接続された第１導電層２４と、第１導電めっき２２の外表面側に接続された第２導電層２５とを備える。また、第２基材３０が、第２スルーホール３３の第２導電めっき３２の内表面側に接続された第３導電層３４を備える。更に、第３基材４０が、第３スルーホール４３の第３導電めっき４２の外表面側に接続された第４導電層４４を備える。そして、第１導電層２４と第２導電めっき３２の外表面側とを接続し、第２導電層２５と第３導電めっき４２の内表面側とを接続した。このため、多層基板１０において、内表面側から外表面側に向けて、第３導電層３４、第２導電めっき３２、第１導電層２４、第１導電めっき２２、第２導電層２５、第３導電めっき４２、及び第４導電層４４の順に接続される。このため、チャンバＣの内部と外部との確実な電気的接続性を得ることができる。
【００３３】
これにより、基材（第１基材２０）に形成されたスルーホール（第１スルーホール２３）の内部にはんだ等の導電体を充填しなくてもチャンバＣの内部の気密性を保持すると同時に、チャンバＣの内部と外部との確実な電気的接続性を得ることができる。従って、基材にスルーホールを形成する通常の工程に対して付加的な工程である半田等の導電体の充填工程が不要となり、コネクタ１の生産性を向上させることができる。
【００３４】
次に、図７を参照して第１変形例の多層基板１０を、図８を参照して第２変形例の多層基板１０を、図９を参照して第３変形例の多層基板１０を説明する。図７、図８及び図９において、図６に示す多層基板１０と同一の部材については同一の符号を付し、その説明を省略することがある。
先ず、図７に示す第１変形例の多層基板１０は、図６に示す多層基板１０と異なり、前述したように、環状の第１スルーホール２３の第１導電めっき２２の中央の空間２７には何も充填さていていない。また、前述したように、第２導電めっき３２を第２基材３０の内表面３０ａと外表面３０ｂとの間を延びる環状に形成し、中央に空間３５を形成している。更に、第３導電めっき４２を第３基材４０の内表面３０ａと外表面３０ｂとの間を延びる環状に形成し、中央に空間３５を形成している。
【００３５】
この第１変形例の多層基板１０によっても、基材（第１基材２０）に形成されたスルーホール（第１スルーホール２３）の内部にはんだ等の導電体を充填しなくてもチャンバＣの内部の気密性を保持することができる。また同時に、チャンバＣの内部と外部との確実な電気的接続性を得ることができる。
なお、図６に示す多層基板１０のように、環状の第１導電めっき２２の中央の空間に樹脂２６を充填したり、あるいは当該空間に導電体を充填すると、チャンバＣの内部の気密性保持効果を高めることができる。また、図６に示す多層基板１０のように、第２導電めっき３２を、貫通孔３１の内部をすべて埋め尽くすように形成しても、チャンバＣの内部の気密性保持効果を高めることができる。更に、同様に、第３導電めっき４２を、貫通孔４１の内部をすべて埋め尽くすように形成しても、チャンバＣの内部の気密性保持効果を高めることができる。
【００３６】
次に、図８に示す第２変形例の多層基板１０は、図６に示す多層基板１０と異なり、複数の第２スルーホール３３が第２基材３０の幅方向において第１スルーホール２３と同一の位置に形成されている。また、複数の第３スルーホール４３も第３基材４０の幅方向において第１スルーホール２３と同一の位置に形成されている。即ち、第１スルーホール２３、第２スルーホール３３、及び第３スルーホール４３が、多層基板１０の内側から外側に向けて直線状に配置されている。
【００３７】
そして、図８に示す第２変形例の多層基板１０は、図６に示す多層基板１０と異なり、第１導電層２４が、環状に形成された第１導電めっき２２の内表面側端部を覆うように第１導電めっき２４と同心に形成されている。また、第２導電層２５が、環状に形成された第１導電めっき２２の外表面端部を覆うように第１導電めっき２２と同心に形成されている。
【００３８】
この第２変形例の多層基板１０によっても、基材（第１基材２０）に形成されたスルーホール（第１スルーホール２３）の内部にはんだ等の導電体を充填しなくてもチャンバＣの内部の気密性を保持することができる。また同時に、チャンバＣの内部と外部との確実な電気的接続性を得ることができる。
なお、図８に示す多層基板１０のように、複数の第２スルーホール３３及び複数の第３スルーホール４３を、第２基材３０の幅方向において第１スルーホール２３と異なる位置に形成した方が、チャンバＣの内部の気密性保持効果を高めることができる。
【００３９】
更に、図９に示す第３変形例の多層基板１０は、図８に示す多層基板１０と基本構成は同一であるが、図８に示す多層基板１０と異なり、第２導電めっき３２を内表面３０ａと外表面３０ｂとの間を延びる環状に形成し、中央に空間３５を形成してある。また、第３導電めっき４２を内表面４０ａと外表面４０ｂとの間を延びる環状に形成し、中央に空間４５を形成してある。
【００４０】
この第３変形例の多層基板１０によっても、基材（第１基材２０）に形成されたスルーホール（第１スルーホール２３）の内部にはんだ等の導電体を充填しなくてもチャンバＣの内部の気密性を保持することができる。また同時に、チャンバＣの内部と外部との確実な電気的接続性を得ることができる。
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されず、種々の変更、改良を行うことができる。
【００４１】
例えば、第１基材２０、第２基材３０、及び第３基材４０は、それぞれ単層で構成されているが、複数の層で構成するようにしてもよい。
また、多層基板１０は、４層で構成される場合のみならず、５層、６層など、４層以上で構成されればよい。
更に、コネクタ１は、第１コネクタ５０及び第２コネクタ６０を必ずしも備えている必要はない。
【符号の説明】
【００４２】
１  コネクタ
１０  多層基板
２０  第１基材
２０ａ  内表面
２０ｂ  外表面
２１  貫通孔
２２  第１導電めっき
２３  第１スルーホール
２４  第１導電層
２５  第２導電層
３０  第２基材
３０ａ  内表面
３０ｂ  外表面
３１  貫通孔
３２  第２導電めっき
３３  第２スルーホール
３４  第３導電層
４０  第３基材
４０ａ  内表面
４０ｂ  外表面
４１  貫通孔
４２  第３導電めっき
４３  第３スルーホール
４４  第４導電層
９０  隔壁
９１  開口部
Ｃ  気密チャンバ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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