(57)【要約】【課題】光源モジュール及びそれを含むバックライトアセンブリ【解決手段】光源モジュール及び光源モジュールを含むバックライトアセンブリであって、光源モジュールは光源部、フレキシブルプリント回路基板及び押出基板を含む。光源部は発光チップを含む。フレキシブルプリント回路基板は光源部が実装されて可撓性材料を含む。押出基板はフレキシブルプリント回路基板の下面に圧着されて、発光チップから延伸した放熱部と接触する。バックライトアセンブリは光源モジュール及び光を導く導光板を含み、光源モジュールは導光板に隣接するように配置され、導光板に光を供給する。本発明によって、光源モジュールの放熱効率を向上させ、コーナー型バックライトアセンブリの配線構造を単純化することができる。【選択図】図１
2014032950.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルプリント回路基板と、
前記フレキシブルプリント回路基板の上面に配置され、発光チップを含む光源部と、
前記フレキシブルプリント回路基板の下面に圧着される押出基板と、
前記発光チップから延伸し、前記押出基板と接触する放熱部と、を含むことを特徴とする光源モジュール。
【請求項２】
前記フレキシブルプリント回路基板は、絶縁層と、前記絶縁層の下面に形成された金属層とを含むことを特徴とする請求項１に記載の光源モジュール。
【請求項３】
前記フレキシブルプリント回路基板の絶縁層において、前記発光チップが実装される部分の厚さは、他の部分の厚さより薄いことを特徴とする請求項２に記載の光源モジュール。
【請求項４】
前記押出基板は金属材質を含み、前記フレキシブルプリント回路基板の前記金属層と前記押出基板とは、高温及び高圧で互いに圧着されることを特徴とする請求項２に記載の光源モジュール。
【請求項５】
前記金属層は銅を含み、前記押出基板はアルミニウムを含むことを特徴とする請求項４に記載の光源モジュール。
【請求項６】
光を導く導光板と、
前記導光板に隣接するように配置され、前記導光板に光を供給する光源モジュールと、を含み、
前記光源モジュールは、
フレキシブルプリント回路基板と、
前記フレキシブルプリント回路基板の上面に配置され、発光チップを含む光源部と、
前記フレキシブルプリント回路基板の下面に圧着される押出基板と、
前記発光チップから延伸し、前記押出基板と接触する放熱部と、を含むことを特徴とするバックライトアセンブリ。
【請求項７】
前記光源モジュールは、前記導光板の一側面に対向するように配置されることを特徴とする請求項６に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項８】
前記導光板は、互いに隣接して接続される第１の側面及び第２の側面を含み、前記光源モジュールは前記第１の側面及び第２の側面に同時に対向するように配置されることを特徴とする請求項６に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項９】
前記光源部は、前記第１の側面に対向する第１の光源部及び前記第２の側面に対向する第２の光源部を含み、
前記フレキシブルプリント回路基板は、前記第１の側面に対向する第１のフレキシブルプリント回路基板及び前記第２の側面に対向する第２のフレキシブルプリント回路基板を含み、
前記押出基板は、前記第１の側面に対向する第１の押出基板及び前記第２の側面に対向する第２の押出基板を含むことを特徴とする請求項８に記載のバックライトアセンブリ。
【請求項１０】
前記第１の側面及び前記第２の側面は、互いに垂直に延伸することを特徴とする請求項８に記載のバックライトアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源モジュール及びそれを含むバックライトアセンブリに関し、より詳細には、表示装置に用いる光源モジュール及びそれを含むバックライトアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置は、画像を表示する表示パネル及び表示パネルに光を提供するバックライトアセンブリを含むが、最近ではバックライトアセンブリに用いる光源として発光ダイオード（ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ：ＬＥＤ）が主に使われている。また、表示装置のスリム化のために光源が導光板の一側面に配置されるエッジ型バックライトアセンブリが主に開発されている。
【０００３】
さらに、最近では光源が占める面積を減らしつつ、光効率を向上させるために導光板のコーナー部を基準にして互いに隣接した導光板の両側面の一部のみに光源を配置するコーナー型バックライトアセンブリも開発されている。
【０００４】
しかし、コーナー型バックライトアセンブリにおいては、互いに隣接した導光板の両側面が垂直に延伸するので、光源として発光ダイオードが使われる場合、発光ダイオードの駆動のためのプリント回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）は、それぞれの側面に独立的に配置しなければならない。これはプリント回路基板を垂直に形成することが難しいためである。したがって、独立したプリント回路基板に接続されるコネクタや配線が複雑に構成されるという問題が発生し、独立したプリント回路基板によってベゼルの厚さが増加するという問題が発生する。
【０００５】
また、光源が占める面積は減少するが、光源から発生する熱が一部領域に集中するので放熱効果を向上させなければならない問題が発生して、光源が配置された一部領域においてのホットスポット（ｈｏｔ  ｓｐｏｔ）発生の可能性が増加することになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国公開特許第２０１０／０２９０２４６号公報
【特許文献２】米国公開特許第２０１０／０１９５０１４号公報
【特許文献３】米国公開特許第２０１１／０１３４３６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、上記のような問題に鑑みて、構造を単純化し、放熱効果を向上させる光源モジュールを提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、光源モジュールを含むバックライトアセンブリを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の本発明の目的を実現するための一実施形態に係る光源モジュールは、フレキシブルプリント回路基板、光源部、押出基板、及び放熱部を含む。前記光源部は前記フレキシブルプリント回路基板の上面に配置されて発光チップを含む。前記押出基板は前記フレキシブルプリント回路基板の下面に圧着される。前記放熱部は前記発光チップから延伸し、前記押出基板と接触する。
【００１０】
一実施形態において、前記フレキシブルプリント回路基板は、絶縁層と、前記絶縁層の下面に形成された金属層とを含んでもよい。
【００１１】
一実施形態において、前記フレキシブルプリント回路基板の絶縁層において、前記発光チップが実装される部分の厚さは、他部分の厚さより薄くてもよい。
【００１２】
一実施形態において、前記押出基板は金属材質を含み、前記フレキシブルプリント回路基板の前記金属層と前記押出基板とは高温及び高圧で互いに圧着されてもよい。
【００１３】
一実施形態において、前記金属層は銅（Ｃｕ）を含み、前記押出基板はアルミニウム（Ａｌ）を含んでもよい。
【００１４】
一実施形態において、前記フレキシブルプリント回路基板は前記発光チップが実装された部分にビアホールを含み、前記放熱部は前記フレキシブルプリント回路基板のビアホールを貫いてもよい。
【００１５】
一実施形態において、前記ビアホール及び前記放熱部は複数形成されてもよい。
【００１６】
一実施形態において、前記放熱部は柱状を有してもよい。
【００１７】
一実施形態において、前記放熱部は銅（Ｃｕ）を含んでもよい。
【００１８】
一実施形態において、前記光源部は発光ダイオード（ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ：ＬＥＤ）であってもよい。
【００１９】
一実施形態において、前記光源部及び前記フレキシブルプリント回路基板の上部を密閉する保護部をさらに含んでもよい。
【００２０】
上述の本発明の他の目的を実現するための一実施形態に係るバックライトアセンブリは、導光板及び光源モジュールを含む。前記導光板は光を導く。前記光源モジュールは、前記導光板に隣接するように配置され、前記導光板に光を提供する。前記光源モジュールは、フレキシブルプリント回路基板、光源部、押出基板及び放熱部を含む。前記光源部は前記フレキシブルプリント回路基板の上面に配置されて発光チップを含む。前記押出基板は前記フレキシブルプリント回路基板の下面に圧着される。前記放熱部は前記発光チップから延伸して前記押出基板と接触する。
【００２１】
一実施形態において、前記光源モジュールは前記導光板の一側面に対向するように配置されてもよい。
【００２２】
一実施形態において、前記導光板は、互いに隣接して接続される第１の側面及び第２の側面を含んでもよい。前記光源モジュールは前記第１の側面及び前記第２の側面に同時に対向するように配置されてもよい。
【００２３】
一実施形態において、前記光源部は前記第１の側面に対向する第１の光源部及び前記第２の側面に対向する第２の光源部を含んでもよい。前記フレキシブルプリント回路基板は、前記第１の側面に対向する第１のフレキシブルプリント回路基板及び前記第２の側面に対向する第２のフレキシブルプリント回路基板を含んでもよい。前記押出基板は、前記第１の側面に対向する第１の押出基板及び前記第２の側面に対向する第２の押出基板を含んでもよい。
【００２４】
一実施形態において、前記第１の光源部及び第２の光源部は、互いに離隔するように配置されてもよく、前記第１の押出基板及び第２の押出基板は互いに離隔するように配置されてもよい。
【００２５】
一実施形態において、前記フレキシブルプリント回路基板は、前記第１のフレキシブルプリント回路基板及び前記第２のフレキシブルプリント回路基板を接続する接続部をさらに含んでもよい。
【００２６】
一実施形態において、前記第１のフレキシブルプリント回路基板、前記接続部及び前記第２のフレキシブルプリント回路基板は、一体で形成されてもよい。
【００２７】
一実施形態において、前記第１の側面及び前記第２の側面は、互いに垂直に延伸してもよい。
【００２８】
一実施形態において、前記光源モジュールは、前記第１の側面の一部及び前記第２の側面の一部に対向してもよい。
【発明の効果】
【００２９】
上述のような本発明の実施形態によると、光源部（ｌｉｇｈｔ  ｓｏｕｒｃｅ  ｐａｒｔ）の発光チップからフレキシブルプリント回路基板のビアホール（ｖｉａ−ｈｏｌｅ）を介して押出基板（ｅｘｔｒｕｓｉｏｎ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）に接触するように延びた放熱部（ｈｅａｔ  ｄｉｓｓｉｐａｔｉｎｇ  ｐｏｒｔｉｏｎ）からの前記光源部の放熱効率を向上させることができる。
【００３０】
また、前記放熱部及び前記押出基板を金属材質から形成して、放熱効果を向上させてもよい。そして、ホットスポット（ｈｏｔ  ｓｐｏｔ）のような画像の品質を低下させる問題を防止することができる。
【００３１】
また、光源モジュールの上部を別途のモールド構造を省略し、保護部（ｐｒｏｔｅｃｔｉｖｅ  ｐｏｒｔｉｏｎ）で直接密閉することによって、前記光源モジュールの全体的な厚さを減少させてもよい。
【００３２】
また、前記押出基板を前記フレキシブルプリント回路基板に圧着し、前記フレキシブルプリント回路基板の絶縁層の厚さを前記光源部の発光チップが配置される部分で薄く形成して、光源モジュールの全体的な厚さを薄くすることができる。そして、表示装置でのベゼルの厚さを薄くすることができる。
【００３３】
また、前記フレキシブルプリント回路基板は、可撓性材料を含むので、垂直に延びた導光板の両側面に前記光源部が同時に接するように配置することができる。そして、互いに分離した光源部に比べて、配線やコネクタの構造を単純化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の一実施形態に係る表示装置を示す分解斜視図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ’線で切った断面図である。
【図３】図１のＩＩ−ＩＩ’線で切った断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係るバックライトアセンブリを示す分解斜視図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、図面を参照して本発明を詳細に説明する。
【００３６】
図１は本発明の一実施形態に係る表示装置を示す分解斜視図である。図２は図１のＩ−Ｉ’線で切った断面図である。
【００３７】
図１及び図２を参照すれば、本実施形態による表示装置１は、バックライトアセンブリ１００、光学シート２００、収納容器３００、モールドフレーム４００、表示パネル５００及びカバーフレーム６００を含む。
【００３８】
バックライトアセンブリ１００は光を発生し、表示パネル５００に光を供給する。光学シート２００はバックライトアセンブリ１００の上部に配置されて、表示パネル５００に供給される光の品質を向上させる。収納容器３００は、底部及び側壁部を含んで収納空間を形成し、収納空間にはバックライトアセンブリ１００及び光学シート２００が収納される。モールドフレーム４００は光学シート２００の上部に配置され、収納容器３００の側壁部と固定されて表示パネル５００を支持する。表示パネル５００はバックライトアセンブリ１００から供給された光を利用して画像を表示する。このために、表示パネルは互いに対向する第１の基板５１０及び第２基板５２０、並びに、液晶層を含んでもよい。表示パネル５００は、カバーフレーム６００から露出した表示部分や、表示部分を除いた非表示部分を含んでもよい。カバーフレーム６００は表示パネル５００の上部に配置され、表示パネル５００の縁部を固定し、モールドフレーム４００及び収納容器３００と結合されて表示装置１の外形を形成する。本実施例において、外側の縁部と表示部分の間の距離や平らな部分は、表示装置のベゼルとみなされ、または、ベゼルは距離部分または平らな部分としてもよい。
【００３９】
一方、本実施形態による表示装置１の構造は、図１に示したものに限定されず、多様な形態に変更することができる。
【００４０】
バックライトアセンブリ１００は、導光板１１０及び光源モジュール１２０を含む。導光板１１０は、光源モジュール１２０から供給された光を導いてバックライトアセンブリ１００の上部に配置された表示パネル５００に光を供給する。
【００４１】
導光板１１０は、例えば、所定の厚さ、側面の長短を有する四角形プレート状で形成することができ、第１の側面１１１、第２の側面１１２、第３の側面１１３、及び第４の側面１１４を含む。第１の側面１１１及び第４の側面１１４は、互いに平行となるように延びて互いに対向する。第２の側面１１２及び第３の側面１１３も互いに平行となるように延びて互いに対向する。従って、第１の側面１１１及び第２の側面１１２は互いに垂直な方向に延び、第１の側面１１１及び第３の側面１１３も互いに垂直な方向に延びる。一方、導光板１１０の形状は、図１に示したものに限定されず、多様な形状に変更される。
【００４２】
光源モジュール１２０は、導光板１１０に隣接するように配置され、導光板１１０に光を供給する。光源モジュール１２０は押出基板１３０、フレキシブルプリント回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ：ＦＰＣ）１４０、保護部１５０、及び光源部１６０を含む。
【００４３】
本実施形態においては、光源モジュール１２０は導光板１１０の第１の側面１１１及び第２の側面１１２に同時に接するように配置される。具体的には、光源モジュール１２０は、第１の側面１１１及び第２の側面１１２が互いに交わる導光板１１０のコーナー部から第１の側面１１１の一部、及び第２の側面１１２の一部と同時に接するように配置される。従って、導光板１１０の第１の側面１１１及び第２の側面１１２のそれぞれは、光源モジュール１２０が対向するように配置されない領域が存在する。
【００４４】
一方、図１に示したように、第１の側面１１１より第２の側面１１２の長さが長い場合、第１の側面１１１と対向する光源モジュール１２０の面積が、第２の側面１１２と対向する光源モジュール１２０の面積より大きい。即ち、第１の側面１１１と対向する光源モジュール１２０に含まれた光源部の個数が、第２の側面１１２と対向する光源モジュール１２０に含まれた光源部の個数より多い。そして、第２の側面１１２と平行となる方向に入射される光源の量を第１の側面１１１と平行となる方向に入射される光源の量より増加させて、導光板１１０を介して導かれる光の均一性を向上させることができる。
【００４５】
押出基板１３０は、第１の押出基板１３１及び第２の押出基板１３２を含み、フレキシブルプリント回路基板１４０は、第１のフレキシブルプリント回路基板１４１、第２のフレキシブルプリント回路基板１４２及び接続部１４３を含み、保護部１５０は、第１の保護部１５１及び第２の保護部１５２を含み、光源部１６０は第１の光源部１６１及び第２の光源部１６２を含む。
【００４６】
第１の押出基板１３１、第１のフレキシブルプリント回路基板１４１、第１の保護部１５１、及び第１の光源部１６１は、第１の側面１１１と対向するように配置される。第２の押出基板１３２、第２のフレキシブルプリント回路基板１４２、第２の保護部１５２及び第２の光源部１６２は、第２の側面１１２と対向するように配置される。接続部１４３は、第１の側面１１１と第２の側面１１２が交わる導光板１１０の角部に事実上接する。
【００４７】
この場合、第１の押出基板１３１と第２の押出基板１３２とは、互いに離隔して、互いに垂直な方向に延びる。同様に、第１の保護部１５１と第２の保護部１５２、第１の光源部１６１と第２の光源部１６２も互いに離隔され、互いに垂直な方向に延びる。
【００４８】
光源部１６０は、複数の第１の光源部１６１及び/または複数の第２の光源部１６２を含んでよい。図１に示したように、光源部１６０は、複数の第１の光源部１６１とひとつの第２の光源部１６２を含むが、本件発明はこれに限定されない。複数の第１の光源部１６１は、第１の縦軸に沿って配置され、第２の光源部１６２は、第二の縦軸上に配置されるように考慮されてもよい。第１及び第２の光源部１６１及び１６２は互いに離れて置かれ、第１及び第２の縦軸は、互いにほぼ垂直に伸びる。
【００４９】
反面、第１のフレキシブルプリント回路基板１４１と第２のフレキシブルプリント回路基板１４２とは、互いに垂直な方向に延びるが、接続部１４３によって接続される。即ち、接続部１４３が曲がって第１のフレキシブルプリント回路基板１４１及び第２のフレキシブルプリント回路基板１４２を接続し、第１のフレキシブルプリント回路基板１４１、第２のフレキシブルプリント回路基板１４２及び接続部１４３は、互いに分離しないで一体で形成される。これは、フレキシブルプリント回路基板１４０が可撓性材料を含むためである。
【００５０】
このように、一つのフレキシブルプリント回路基板１４０上に光源部１６０が実装されるので、光源部１６０を駆動するためのコネクタや配線などの構造を単純に構成することができる。そして、プリント回路基板が互いに離隔するように配置された従来の光源モジュールと比較すると、プリント回路基板を導光板の互いに隣り合う両側面に同時に配置することによって、コネクタや配線の構造が複雑になることを防止することができる。  
【００５１】
さらに、光源モジュール１２０の構造が単純化されるので、光源モジュール１２０を含む表示装置１において、ベゼル（ｂｅｚｅｌ）の大きさを小さくすることができる。
【００５２】
図３は、図１のＩＩ−ＩＩ’線で切った断面図である。図３においては、光源モジュール１２０のうち、第１の側面１１１に対向するように配置された部分の断面図を示したが、第２の側面１１２に対向するように配置された光源モジュール１２０に対する断面図も同様である。即ち、図３は光源モジュール１２０の任意の光源部に対する断面図であり、図３の断面図は光源モジュール１２０の全ての光源部に対して同様に適用される。
【００５３】
図３を参照すれば、光源部１６１は第１のフレキシブルプリント回路基板１４１上に実装される。本実施形態においては、光源部１６１は発光ダイオード（ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ：ＬＥＤ）であってもよい。従って、光源部１６１は、発光チップ１６３、第１の電極層１６４、第１のワイヤ１６５、第２の電極層１６６及び第２のワイヤ１６７を含む。
【００５４】
発光チップ１６３は光を発生させる。第１の電極層１６４は第１のフレキシブルプリント回路基板１４１上に形成され、第１のワイヤ１６５は第１の電極層１６４と発光チップ１６３とを電気的に接続する。第２の電極層１６６は、第１のフレキシブルプリント回路基板１４１上に第１の電極層１６４と離隔するように形成され、第２のワイヤ１６７は第２の電極層１６６と発光チップ１６３とを電気的に接続する。
【００５５】
光源部１６１の上部には光源部１６１及び第１フレキシブルプリント回路基板１４１を密閉して保護する保護部１５１が形成される。従来は発光ダイオードの上部にモールド部が形成された後、密閉（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）する構造が通用されていたが、本実施形態では上部に形成されるモールド部を省略し、保護部１５１で直に密閉（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）する。よって、光源モジュール１２０の厚さを薄くすることができる。この場合、保護部１５１はモールド部なしで形成されるので、表面張力によって両端部がラウンド状で光源部１６１の上部に形成することができる。
【００５６】
第１のフレキシブルプリント回路基板１４１は、絶縁層１４４及び金属層１４５を含む。絶縁層１４４の上面には光源部１６１の第１の電極層１６４及び第２の電極層１６６が形成され、発光チップ１６３が実装される。絶縁層１４４は、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ：ＰＩ）を含んでもよい。金属層１４５は、絶縁層１４４の下面に形成され、銅（Ｃｕ）などの金属材質から形成されてもよい。
【００５７】
絶縁層１４４は第１の厚さＴ１を有するように形成されるが、光源部１６１の発光チップ１６３が実装される部分では第１の厚さＴ１より薄い第２の厚さＴ２を有するように形成される。これにより、光源部１６１を含んでいる光源モジュール１２０全体の厚さを最小化することができる。また、光源部１６１の発光チップ１６３が実装されない部分では相対的に厚い厚さで形成されて、第１のフレキシブルプリント回路基板１４１の機械的強度を向上させることができる。
【００５８】
第１の押出基板１３１は第１のフレキシブルプリント回路基板１４１の下面に圧着される。具体的に、第１の押出基板１３１は金属材質、例えば、アルミニウム（Ａｌ）を含んでもよい。第１の押出基板１３１は、第１のフレキシブルプリント回路基板１４１の金属層１４５と高温及び高圧の圧着工程を通じて互いに圧着される。即ち、第１の押出基板１３１はアルミニウムなどの金属材質から形成され、第１のフレキシブルプリント回路基板の金属層１４５は銅などの金属材質から形成されるので、互いに対向するように配置された後、高温状態で高圧の圧着工程を遂行すると、第１の押出基板１３１と第１のフレキシブルプリント回路基板の金属層１４５は別途の接着部材なしで互いに圧着して固定される。
【００５９】
発光チップ１６３の下面から発光チップ１６３で発生する熱を放熱するための放熱部１６８が延びる。発光チップ１６３の下面から延びた放熱部１６８は第１のフレキシブルプリント回路基板１４１の絶縁層１４４及び金属層１４５を貫通して第１の押出基板１３１の上面に接触する。第１のフレキシブルプリント回路基板１４１は、放熱部１６８が貫通するビアホール１４６を含む。そして、発光チップ１６３から発生する熱は放熱部１６８を介して第１の押出基板１３１まで伝達されて第１の押出基板１３１を介して外部に放熱されるので、発光チップ１６３の放熱効果が向上する。
【００６０】
一方、放熱部１６８は、放熱効果を向上させるために複数形成されることができる。また、放熱部１６８は円柱、四角柱などの柱状で形成され、発光チップ１６３を安定的に固定する役割を付加的に遂行できる。
【００６１】
図４は本発明の他の実施形態に係るバックライトアセンブリを示す分解斜視図である。
【００６２】
図４を参照すると、本実施形態によるバックライトアセンブリ７００は、導光板７１０及び光源モジュール７２０を含む。本実施形態によるバックライトアセンブリ７００は、光源モジュール７２０の配置構造を除いては、図１において説明したバックライトアセンブリ１００と実質的に同一であるので重複する説明は省略する。
【００６３】
導光板７１０は、所定の厚さの四角プレート状を有し、第１の側面７１１、互いに対向して第１の側面７１１から延びる第２の側面７１２及び第３７１３、第１の側面７１１と対向する第４の側面（図示せず）を含む。
【００６４】
光源モジュール７２０は、第１の側面７１１に隣接するように配置される。光源モジュール７２０は押出基板７３０、フレキシブルプリント回路基板７４０、保護部７５０及び光源部７６０を含み、光源部７６０は第１の側面７１１に対向するように配置される。
【００６５】
本実施形態に係る光源モジュール７２０は、図３を参照に説明した光源モジュール１２０と同じ構造を有するので、重複する説明は省略する。また、本実施形態に係る光源モジュール７２０も押出基板７３０とフレキシブルプリント回路基板７４０とが互いに圧着し、保護部７５０も別途のモールドなしで光源部７６０を密閉（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）するので、全体的に光源モジュール７２０の厚さを減らすことができる。よって、本実施形態に係るバックライトアセンブリ７００を含む表示装置はベゼル（ｂｅｚｅｌ）の厚さを薄くすることができる。
【００６６】
上述のような本発明の実施形態によると、光源部の発光チップからフレキシブルプリント回路基板のビアホールを貫通して押出基板に接触するように延びた放熱部を介して、光源部の放熱効率を向上させることができる。
【００６７】
また、放熱部及び押出基板を金属材質から形成され、放熱効果を向上させることができる。そして、ホットスポット（ｈｏｔ  ｓｐｏｔ）のような画像の品質を低下させる問題を防止することができる。
【００６８】
また、光源モジュールの上部を別途のモールド構造を省略して保護部で直接密閉することによって、前記光源モジュールの全体的な厚さを減少させることができる。
【００６９】
また、前記押出基板を前記フレキシブルプリント回路基板に圧着させ、前記フレキシブルプリント回路基板の絶縁層の厚さを前記光源部の発光チップが配置される部分に薄く形成して、光源モジュールの全体的な厚さを減少させることができる。よって、表示装置でのベゼルの厚さを減らすことができる。
【００７０】
また、フレキシブルプリント回路基板は可撓性材料を含むので、垂直に延びた導光板の両側面に光源部が同時に接するように配置できる。よって、互いに分離した光源部に比べて、配線やコネクタの構造を単純化することができる。
【００７１】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明の実施形態に係る光源モジュール及びそれを含むバックライトアセンブリは、多様な形態の表示装置に用いることができる産業上利用の可能性を有する。
【符号の説明】
【００７３】
１                表示装置
１００、７００    バックライトアセンブリ
１２０、７２０    光源モジュール
１３０、７３０    押出基板
１４０、７４０    フレキシブルプリント回路基板
１６０、７６０    光源部
【図１】
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【図２】
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【図３】
2014032950.tif 000005
【図４】
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