(57)【要約】【課題】包囲壁部材と基板との固着強度を向上させることができる照明装置を提供することである。【解決手段】実施形態に係る照明装置は、少なくとも表面にセラミックスを含む基板と；前記基板の表面に設けられた発光素子と；前記発光素子を囲むように設けられた包囲壁部材と；前記基板と、前記包囲壁部材と、の間に設けられた接合部と；前記基板と、前記接合部と、の間に設けられ、ガラス材料を含む被覆部と；を具備している。【選択図】図１
2014203669.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも表面にセラミックスを含む基板と；
前記基板の表面に設けられた発光素子と；
前記発光素子を囲むように設けられた包囲壁部材と；
前記基板と、前記包囲壁部材と、の間に設けられた接合部と；
前記基板と、前記接合部と、の間に設けられ、ガラス材料を含む被覆部と；
を具備した照明装置。
【請求項２】
前記被覆部の表面の中心線平均粗さは、０．３μｍを超える請求項１記載の照明装置。
【請求項３】
前記接合部は、シリコーン樹脂を含む請求項１または２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記接合部の線膨張係数は、前記基板の線膨張係数よりも大きく、前記包囲壁部材の線膨張係数よりも小さい請求項１〜３のいずれか１つに記載の照明装置。
【請求項５】
前記発光素子は、前記基板の表面に設けられた配線パターンと電気的に接続され、
前記配線パターンと電気的に接続された給電端子と；
前記給電端子と嵌め合わされるソケットと；
をさらに具備した請求項１〜４のいずれか１つに記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
後述する実施形態は、概ね、照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板と、基板上に実装された複数の発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）と、複数の発光ダイオードを包囲するようにして基板上に接着された包囲壁部材と、包囲壁部材の内側に充填された封止部と、を備えた照明装置がある。  
この様な照明装置において、セラミックスから形成された基板を用いると、包囲壁部材と基板との固着強度（接着強度）が低くなるという問題がある。  
包囲壁部材と基板との固着強度が低くなると、外部応力や熱衝撃に対し部分的に弱い部分が形成される。そのため、包囲壁部材と基板との間における気密性が低下し、水分・ガスの侵入による性能低下や、封止部の剥離に伴う導通不良などが発生するおそれがある。  そこで、セラミックスから形成された基板を用いる場合であっても、包囲壁部材と基板との固着強度を向上させることができる照明装置の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２５９３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、包囲壁部材と基板との固着強度を向上させることができる照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る照明装置は、少なくとも表面にセラミックスを含む基板と；前記基板の表面に設けられた発光素子と；前記発光素子を囲むように設けられた包囲壁部材と；前記基板と、前記包囲壁部材と、の間に設けられた接合部と；前記基板と、前記接合部と、の間に設けられ、ガラス材料を含む被覆部と；を具備している。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、包囲壁部材と基板との固着強度を向上させることができる照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視図である。
【図２】本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視図である。
【図３】発光部２０の模式平面図である。
【図４】図３におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図５】被覆部２９が設けられていない場合を例示するための模式断面図である。
【図６】被覆部２９が設けられている場合を例示するための模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
第１の発明は、少なくとも表面にセラミックスを含む基板と；前記基板の表面に設けられた発光素子と；前記発光素子を囲むように設けられた包囲壁部材と；前記基板と、前記包囲壁部材と、の間に設けられた接合部と；前記基板と、前記接合部と、の間に設けられ、ガラス材料を含む被覆部と；を具備した照明装置である。  
この照明装置によれば、包囲壁部材と基板との固着強度を向上させることができる。
【０００９】
第２の発明は、第１の発明において、前記被覆部の表面の中心線平均粗さは、０．３μｍを超える照明装置である。  
この照明装置によれば、包囲壁部材と基板との固着強度をさらに向上させることができる。
【００１０】
第３の発明は、第１または第２の発明において、前記接合部は、シリコーン樹脂を含む照明装置である。  
この照明装置によれば、包囲壁部材と基板との固着強度をさらに向上させることができる。
【００１１】
第４の発明は、第１〜第３のいずれか１つの発明において、前記接合部の線膨張係数は、前記基板の線膨張係数よりも大きく、前記包囲壁部材の線膨張係数よりも小さい照明装置である。  
この照明装置によれば、包囲壁部材と基板との固着強度をさらに向上させることができる。
【００１２】
第５の発明は、第１〜第４のいずれか１つの発明において、前記発光素子は、前記基板の表面に設けられた配線パターンと電気的に接続されている。そして、前記配線パターンと電気的に接続された給電端子と；前記給電端子と嵌め合わされるソケットと；をさらに具備した照明装置である。
【００１３】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図１および図２は、本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視図である。
なお、図１は照明装置１の模式斜視図、図２は照明装置１の模式分解図である。
図３は、発光部２０の模式平面図である。
図４は、図３におけるＡ−Ａ線断面図である。
【００１４】
図１および図２に示すように、照明装置１には、本体部１０、発光部２０、給電部３０、およびソケット４０が設けられている。  
本体部１０には、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３が設けられている。  収納部１１は、円筒状を呈し、フランジ部１２の一方の面から突出している。収納部１１の内側には、発光部２０が収納されている。また、収納部１１の内側には、給電部３０の給電端子３１が突出している。
【００１５】
フランジ部１２は、円板状を呈し、一方の面には収納部１１が設けられ、他方の面にはフィン１３が設けられている。  
フィン１３は、フランジ部１２の面から突出して複数設けられている。複数のフィン１３は、板状を呈し、放熱フィンとして機能する。
【００１６】
本体部１０は、発光部２０および給電部３０などを収納する機能と、発光部２０や給電部３０で発生した熱を照明装置１の外部に放出する機能とを有する。  
そのため、熱を外部に放出することを考慮して、本体部１０を熱伝導率の高い材料から形成することができる。例えば、本体部１０は、アルミニウム、アルミニウム合金、高熱伝導性樹脂などから形成することができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴやナイロン等の樹脂に、熱伝導率の高い炭素や酸化アルミニウム等の繊維や粒子を混合させたものである。  
この場合、フィン１３などの熱を外部に放出する部分を熱伝導率の高い材料から形成し、その他の部分を樹脂などから形成することもできる。
また、本体部１０の主要部分を導電性材料で構成する場合は、給電端子３１と本体部１０の導電性材料との間の電気的絶縁を確保するため、給電端子３１の周囲を絶縁材料（図示無）で覆い、更に、その周囲に導電性材料を配置する構成としても良い。絶縁材料は、例えば、樹脂などで、熱伝導率が高い材料が好ましい。また、本体部１０には、車両用灯具に脱着可能な取り付け部が設けられても良い。
【００１７】
図３および図４に示すように、発光部２０には、基板２１、発光素子２２、制御素子２３、配線パターン２４、配線２５、包囲壁部材２６、封止部２７、接合部２８、および被覆部２９が設けられている。  
基板２１は、本体部１０の収納部１１の内側に設けられている。  
基板２１は、板状を呈し、表面に配線パターン２４が設けられている。  
基板２１は、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックスから形成されたものとすることができる。  
また、基板２１は、金属板の表面をセラミックスで被覆したものであってもよい。  
すなわち、基板２１は、少なくとも表面にセラミックスを含むものであればよい。
【００１８】
この様な材料を用いて、基板２１を形成すれば、発光素子２２において発生した熱を、基板２１と本体部１０を介して効率よく放出することができる。  
なお、基板２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。
【００１９】
発光素子２２は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２４の上に複数実装されている。  
発光素子２２は、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）に図示しない電極を有したものとすることができる。なお、図示しない電極は、配線パターン２４に設けられる側の面（下面）と、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）とに設けられていてもよいし、どちらかの面のみに設けられていてもよい。
【００２０】
発光素子２２の下面に設けられた電極は、銀ペーストなどの導電性の熱硬化材を介して配線パターン２４に設けられた実装パッド２４ｂと電気的に接続されている。発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極は、配線２５を介して配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃと電気的に接続されている。
【００２１】
発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。  
発光素子２２の光の出射面である上面は、照明装置１の正面側に向けられており、主に、照明装置１の正面側に向けて光を出射する。  
発光素子２２の数や大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。
【００２２】
制御素子２３は、配線パターン２４の上に実装されている。  
制御素子２３は、発光素子２２に流れる電流を制御する。すなわち、制御素子２３は、発光素子２２の発光を制御する。  
制御素子２３の数や大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。
【００２３】
配線パターン２４は、基板２１の少なくとも一方の表面に設けられている。  
配線パターン２４は、基板２１の両方の面に設けることもできるが、製造コストを低減させるためには、基板２１の一方の面に設けるようにすることが好ましい。  
配線パターン２４には、入力端子２４ａが設けられている。  
入力端子２４ａは、複数設けられている。入力端子２４ａには、給電部３０の給電端子３１が電気的に接続されている。そのため、発光素子２２は、配線パターン２４を介して、給電部３０と電気的に接続されている。
【００２４】
配線２５は、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとを電気的に接続する。  
配線２５は、例えば、金を主成分とする線とすることができる。ただし、配線２５の材料は、金を主成分とするものに限定されるわけではなく、例えば、銅を主成分とするものや、アルミニウムを主成分とするものなどであってもよい。
【００２５】
配線２５は、例えば、超音波溶着または熱溶着により、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとに電気的に接続される。配線２５は、例えば、ワイヤボンディング法を用いて、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとに電気的に接続することができる。
【００２６】
その他、必要に応じて、図示しない回路部品などを適宜設けることができる。図示しない回路部品は、例えば、配線パターン２４上に実装することができる。
【００２７】
包囲壁部材２６は、複数の発光素子２２を取り囲むようにして、基板２１上に設けられている。包囲壁部材２６は、例えば、環状形状を有し、中央部２６ａに複数の発光素子２２が露出するようになっている。包囲壁部材２６の形状は、その他に、楕円形状や、四角形、六角形、八角形等の多角形状としてもよく、特に、形状には限定されない。  
包囲壁部材２６は、例えば、樹脂から形成することができる。この場合、包囲壁部材２６は、例えば、ポリアミド（polyamide）系樹脂やＰＢＴ（polybutylene terephthalate）などから形成することが好ましい。  
また、樹脂に酸化チタンなどの粒子を混合して、発光素子２２から出射した光に対する反射率を向上させるようにすることができる。  
なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。  
また、包囲壁部材２６は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。
【００２８】
包囲壁部材２６の中央部２６ａ側の側壁面２６ｂは斜面となっている。発光素子２２から出射した光の一部は、包囲壁部材２６の側壁面２６ｂで反射されて、照明装置１の正面側に向けて出射される。  
また、発光素子２２から照明装置１の正面側に向けて出射された光の一部であって封止部２７の天面（封止部２７と外気との界面）で全反射した光は、包囲壁部材２６の中央部２６ａ側の側壁面２６ｂで反射して、再び照明装置１の正面側に向けて照射される。
【００２９】
すなわち、包囲壁部材２６は、リフレクタの機能を併せ持つものとすることができる。なお、包囲壁部材２６の形態は、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
【００３０】
封止部２７は、包囲壁部材２６の中央部２６ａに設けられている。封止部２７は、包囲壁部材２６の内側を覆うように設けられている。  
封止部２７は、透光性を有する材料から形成されている。封止部２７は、例えば、シリコーン樹脂などから形成することができる。  
封止部２７は、例えば、包囲壁部材２６の中央部２６ａに樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。
【００３１】
包囲壁部材２６の中央部２６ａに樹脂を充填すれば、発光素子２２、包囲壁部材２６の中央部２６ａに露出する配線パターン２４、および配線２５などに対する外部からの機械的な接触を抑制することができる。また、空気・水分などが、発光素子２２、包囲壁部材２６の中央部２６ａに露出する配線パターン２４、および配線２５などに付着することを抑制することができる。そのため、照明装置１に対する信頼性を向上させることができる。
【００３２】
また、封止部２７には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。  
例えば、発光素子２２が青色発光ダイオード、蛍光体がＹＡＧ系蛍光体である場合には、発光素子２２から出射した青色の光によりＹＡＧ系蛍光体が励起され、ＹＡＧ系蛍光体から黄色の蛍光が放射される。そして、青色の光と黄色の光が混ざり合うことで、白色の光が照明装置１から出射される。なお、蛍光体の種類や発光素子２２の種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。
【００３３】
接合部２８は、被覆部２９を介して、包囲壁部材２６と、基板２１とを接合する。  
接合部２８は、膜状を呈し、包囲壁部材２６と、被覆部２９との間に設けられている。  接合部２８は、例えば、シリコーン系接着剤やエポキシ系接着剤を硬化させることで形成されたものとすることができる。
【００３４】
接合部２８は、例えば、以下の手順により形成することができる。  
まず、被覆部２９の上に、シリコーン系接着剤やエポキシ系接着剤を塗布する。  
例えば、ディスペンサなどを用いて、被覆部２９の上に接着剤を塗布する。  
次に、溶剤などを蒸発させることで接着剤を硬化させ、接合部２８を形成するとともに、被覆部２９を介して、包囲壁部材２６と、基板２１とを接合する。  
例えば、まず、塗布された接着剤の上に包囲壁部材２６を載置する。  
続いて、包囲壁部材２６を押圧して接着剤を包囲壁部材２６に密着させるとともに、包囲壁部材２６の位置（接着剤の厚み）を調整する。  
その後、溶剤などを蒸発させることで接着剤を硬化させる。
【００３５】
ここで、接着剤の硬化前の粘度は、１Ｐａ・ｓ〜１５Ｐａ・ｓであることが好ましい。  この様な粘度とすれば、ディスペンサなどを用いて塗布を行う際に、任意の形状に塗布することが容易となる。  
また、この様な粘度とすれば、接着剤を硬化させる際に、包囲壁部材２６の位置を安定させることができる。
【００３６】
また、照明装置１が車載用の照明装置である場合には、接合部２８は、広い温度範囲において高い信頼性を有したものとする必要がある。  
例えば、車載用の照明装置の場合には、−４０℃〜＋８５℃の範囲の温度変化が一定時間毎に繰りかえされたり、発光素子２２の点灯による熱影響を受けたりする。そのため、包囲壁部材２６、接合部２８、および基板２１に、膨張や収縮が発生する。
【００３７】
この場合、基板２１をセラミックスから形成すると、線膨張係数は、７ｐｐｍ／Ｋ程度となる。包囲壁部材２６を樹脂から形成すると、線膨張係数は、２０ｐｐｍ／Ｋ〜２５０ｐｐｍ／Ｋ程度となる。そのため、線膨張係数の違いから熱応力が発生する。  
ここで、熱応力を緩和させるために、接合部２８の線膨張係数の値が、基板２１の線膨張係数の値よりも大きく、包囲壁部材２６の線膨張係数の値よりも小さくなるようにすることができる。
【００３８】
例えば、包囲壁部材２６の材料であるポリアミド（polyamide）系樹脂やＰＢＴ（polybutylene terephthalate）の線膨張係数は、８０ｐｐｍ／Ｋ〜９０ｐｐｍ／Ｋ程度である。基板２１の材料であるセラミックスの線膨張係数は、７ｐｐｍ／Ｋ程度である。そして、エポキシ系接着剤（線膨張係数６０ｐｐｍ／Ｋ）を用いて接合部２８を形成する。  
前述したように、線膨張係数が、包囲壁部材２６と基板２１との間になるようにエポキシ系接着剤を用いて接合部２８を形成すると、熱応力を緩和することができる。  
ただし、エポキシ系接着剤を用いて接合部２８を形成すると、弾性が小さいため、熱応力を充分に緩和できない場合が生じ得る。
【００３９】
エポキシ系接着剤を用いても熱応力を充分に緩和できない場合には、接合部２８の弾性が高くなるようにすればよい。  
例えば、シリコーン系接着剤を用いて接合部２８を形成するようにすることができる。  すなわち、接合部２８は、シリコーン樹脂を含むものとすることができる。  
この場合、シリコーン系接着剤を用いて接合部２８を形成すると、接合部２８の線膨張係数は、２００ｐｐｍ／Ｋ程度となる。
【００４０】
しかしながら、シリコーン系接着剤を用いて形成された接合部２８は、線膨張係数が高いものの、弾性が高いので、温度変化に伴う膨張量や収縮量を吸収することができる。そのため、熱応力を充分に緩和することができる。  
また、シリコーン系接着剤を用いて接合部２８を形成すれば、線膨張係数が高い材料（例えば、２００ｐｐｍ／Ｋ〜２５０ｐｐｍ／Ｋの材料）を用いて包囲壁部材２６を作らなくてはならない場合であっても、熱応力を緩和することが可能となる。
【００４１】
被覆部２９は、基板２１と、接合部２８との間に設けられている。  
被覆部２９は、包囲壁部材２６と基板２１との固着強度を向上させるために設けられている。  
被覆部２９は、ガラス材料を含むものとすることができる。  
なお、被覆部２９に関する詳細は後述する。
【００４２】
給電部３０には、複数の給電端子３１が設けられている。  
複数の給電端子３１は、収納部１１およびフランジ部１２の内側を延びている。複数の給電端子３１の一方の端部は、収納部１１の底面から突出し、配線パターン２４の入力端子２４ａと電気的に接続されている。複数の給電端子３１の他方の端部は、本体部１０の基板２１が設けられる側とは反対の側から露出している。
【００４３】
なお、給電端子３１の数、配置、形態などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。  
また、給電部３０は、図示しない基板や、コンデンサや抵抗などの回路部品を備えたものとすることもできる。なお、図示しない基板や回路部品は、例えば、収納部１１またはフランジ部１２の内部に設けることができる。
【００４４】
ソケット４０は、本体部１０の基板２１が設けられる側とは反対の側に露出している複数の給電端子３１の端部に嵌め合わされる。  
ソケット４０には、図示しない電源などが電気的に接続されている。  
そのため、ソケット４０を給電端子３１の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。  
ソケット４０は、例えば、接着剤などを用いて本体部１０側の要素に接合することができる。
【００４５】
次に、被覆部２９についてさらに説明する。  
図５は、被覆部２９が設けられていない場合を例示するための模式断面図である。  
図６は、被覆部２９が設けられている場合を例示するための模式断面図である。  
図５に示すように、被覆部２９が設けられていない場合には、基板２１の表面に接合部２８が設けられることになる。
【００４６】
ここで、基板２１の表面には、発光素子２２や制御素子２３などが実装される。そのため、基板２１の平坦度は高くする必要がある。一般的には、基板２１の表面の中心線平均粗さＲａは、０．３μｍ以下とされる。
【００４７】
しかしながら、セラミックスから形成された基板２１は、多孔質であり表面に微細な凹凸部が存在する。そのため、微細な凹凸部の内部にまで接着剤が充分に入り込めず、図５中のＢ部に示すように、基板２１の表面と接合部２８との間に隙間が形成されてしまう場合がある。基板２１の表面と接合部２８との間に隙間が形成されていると、外力が加えられた場合に、隙間を起点とした剥離が生じやすくなる。その結果、包囲壁部材２６と基板２１との固着強度が低くなるおそれがある。
【００４８】
これに対し、ガラス材料から形成された被覆部２９の表面には、微細な凹凸部が存在しない。  
そのため、図６に示すように、被覆部２９の表面と接合部２８との間に隙間が形成されることを抑制することができる。その結果、外力が加えられても剥離が生じにくくなるので、包囲壁部材２６と基板２１との固着強度を向上させることができる。  
また、被覆部２９の表面の中心線平均粗さＲａが０．３μｍを超えるようにすれば、被覆部２９の表面と接合部２８との間の接触面積を増加させることができるので、包囲壁部材２６と基板２１との固着強度をさらに向上させることができる。
【００４９】
そして、包囲壁部材２６と基板２１との固着強度を向上させることができれば、包囲壁部材２６の大きさを小さくしても（肉厚寸法を短くしても）、必要となる固着強度を確保することができる。  
そのため、照明装置１の小型化を図ることもできる。
【００５０】
この様な被覆部２９は、例えば、以下のようにして形成することができる。  
まず、ガラスペーストを作成する。  
ガラスペーストは、例えば、ガラス粉末、フィラー、および有機溶剤を含むものとすることができる。
【００５１】
ガラス粉末は、例えば、珪素、バリウム、カルシウム、およびビスマスなどを含むものとすることができる。  
フィラーは、例えば、酸化アルミニウムを含むものとすることができる。
【００５２】
有機溶剤は、例えば、トルエン、キシレンなどとすることができる。  
ガラスペーストは、色素(白色)をさらに含むものであってもよい。  
また、ガラスペーストに含まれるガラス粉末やフィラーなどの粒径や、ガラスペーストの粘度などを制御することで、被覆部２９の表面の中心線平均粗さＲａが０．３μｍを超えるようにすることができる。
【００５３】
次に、スクリーン印刷法などを用いて、基板２１の表面の包囲壁部材２６が設けられる領域にガラスペーストを塗布する。  
次に、ガラスペーストを焼成して被覆部２９を形成する。  
以上のようにして、表面の中心線平均粗さＲａが０．３μｍを超える被覆部２９が基板２１上に形成される。
【００５４】
また、被覆部２９は、包囲壁部材２６の内側をも覆うように設けることができる。  
前述したように、封止部２７は、包囲壁部材２６の中央部２６ａにシリコーン樹脂などを充填することで形成することができる。  
そのため、包囲壁部材２６の内側をも覆うように被覆部２９を設ければ、封止部２７と基板２１との固着強度を向上させることができる。  
封止部２７と基板２１との固着強度を向上させることができれば、気密性の向上、水分・ガスの侵入による性能低下の抑制、封止部２７の剥離に伴う導通不良の発生の抑制などを図ることができる。  
また、封止部２７と基板２１との固着強度を向上させることができれば、包囲壁部材２６と基板２１との固着を補強することができる。
【００５５】
また、被覆部２９は、ガラス材料から形成されるため、絶縁性を有する。  
そのため、被覆部２９は、配線パターン２４を覆うように設けてもよい。絶縁性を有する被覆部２９により、配線パターン２４を覆うようにすれば、照明装置１の信頼性を向上させることができる。
【００５６】
包囲壁部材２６の内側や、配線パターン２４の上をも覆うように被覆部２９を設ける場合には、スクリーン印刷法などを用いて、包囲壁部材２６が設けられる領域、包囲壁部材２６の内側、および配線パターン２４の上を覆うように被覆部２９を形成すればよい。  
この際、入力端子２４ａ、実装パッド２４ｂ、および配線パッド２４ｃの上には、被覆部２９が形成されないようにする。
【００５７】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１  照明装置、１０  本体部、１１  収納部、２０  発光部、２１  基板、２２  発光素子、２３  制御素子、２４  配線パターン、２５  配線、２６  包囲壁部材、２６ａ  中央部、２７  封止部、２８  接合部、２９  被覆部、３０  給電部、４０  ソケット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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