(57)【要約】      （修正有）【課題】実装面積をブロックコンデンサを考慮せずに設定することが可能となり、しかも、強度を十分に確保することができ、一定の性能を確保しながらも小型化を図ることができるノイズフィルタを提供する。【解決手段】コイル１２と、少なくともコイル１２の巻線１４が接続される複数の端子台１６ａ、１６ｂと、複数のブロックコンデンサ１８と、一主面に少なくともコイル１２及び端子台１６ａ、１６ｂが実装されるメイン基板２０と、少なくともブロックコンデンサ１８が実装される複数のサブ基板２２Ａ、２２Ｂとを有し、メイン基板２０は、水平方向に配置され、サブ基板２２Ａ、２２Ｂは、メイン基板２０の他主面２０ｂにほぼ垂直方向に配置され、且つ、メイン基板２０に連結されている。【選択図】図１
2014007696.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイルと、少なくともコイルの巻線が接続される複数の端子台と、複数のブロックコンデンサと、一主面に少なくとも前記コイル及び前記端子台が実装されるメイン基板と、
少なくとも前記ブロックコンデンサが実装される１以上のサブ基板とを有し、
前記メイン基板は、水平方向に配置され、
前記サブ基板は、前記メイン基板の他主面にほぼ垂直方向に配置され、且つ、前記メイン基板に連結され、
前記メイン基板と前記サブ基板との連結部分において、前記メイン基板の配線パターンと前記サブ基板の配線パターンとが電気的に接続され、
前記メイン基板は、前記サブ基板との連結部分に貫通孔を有し、
前記サブ基板は、前記メイン基板との連結部分に、凸部を有し、
前記サブ基板の前記凸部が前記メイン基板の前記貫通孔に挿入されることで前記メイン基板に前記サブ基板が連結されることを特徴とするノイズフィルタ。
【請求項２】
請求項１記載のノイズフィルタにおいて、
前記サブ基板の前記凸部の一部が、前記メイン基板の一主面より１ｍｍ以上５ｍｍ以下突出していることを特徴とするノイズフィルタ。
【請求項３】
請求項１又は２記載のノイズフィルタにおいて、
前記メイン基板は、前記貫通孔にかけて配線パターンが形成され、
前記サブ基板は、前記凸部にかけて配線パターンが形成され、
前記メイン基板の貫通孔への前記サブ基板の凸部の挿入部分に、前記メイン基板の配線パターンと前記サブ基板の配線パターンとを電気的に接続する導電部材を有することを特徴とするノイズフィルタ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のノイズフィルタにおいて、
前記サブ基板を複数有し、
複数の前記サブ基板は、各主面が互いにほぼ平行となるように配置されていることを特徴とするノイズフィルタ。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のノイズフィルタにおいて、
前記サブ基板を複数有し、
複数の前記サブ基板は、各主面が互いに非平行となるように配置されていることを特徴とするノイズフィルタ。
【請求項６】
請求項４又は５記載のノイズフィルタにおいて、
隣接する前記サブ基板間に配置され、且つ、隣接する前記サブ基板同士を連結する補助基板を有することを特徴とするノイズフィルタ。
【請求項７】
請求項６記載のノイズフィルタにおいて、
前記補助基板は、前記メイン基板の他主面にほぼ垂直方向に配置され、且つ、前記メイン基板に連結されていることを特徴とするノイズフィルタ。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載のノイズフィルタにおいて、
少なくとも前記メイン基板及び前記サブ基板を収容し、少なくとも前記サブ基板が嵌合される筐体を有することを特徴とするノイズフィルタ。
【請求項９】
請求項８記載のノイズフィルタにおいて、
前記筐体の側板は、前記サブ基板との嵌合部分に切欠きを有し、
前記サブ基板は、前記筐体の側板との嵌合部分に凸部を有し、
前記サブ基板の前記凸部が前記筐体の側板の前記切欠きに挿入されることで前記筐体に前記サブ基板が嵌合されることを特徴とするノイズフィルタ。
【請求項１０】
請求項８又は９記載のノイズフィルタにおいて、
前記筐体の底板に、前記サブ基板の位置ずれを防止するための凸部を有することを特徴とするノイズフィルタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電源と負荷装置の間に挿入され、電源から負荷装置へ伝播するノイズ、負荷装置から電源へ伝播するノイズを低減するノイズフィルタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばモータ等を駆動するインバータ装置等の負荷装置と電源との間に、伝導ノイズあるいは放射ノイズのノイズ発生源となる負荷装置からのノイズを阻止するためにノイズフィルタが挿入配置される（特許文献１及び２参照）。
【０００３】
このようなノイズフィルタでは、主にコイルと、コンデンサと、これらの接続部品（端子等）が構成要素となるが、サイズ的にコイルが一番大きくなりやすいため、特許文献１では、筐体の中央にコイル、筐体の両側に接続部品を配置し、コイルと接続部品との隙間にコンデンサを配置するようにしている（特許文献１の図３参照）。
【０００４】
コンデンサは、ノイズの混入を防止したり、実装作業を容易にするために、複数のコンデンサ素子を一まとめにしてブロック化したブロックコンデンサが用いられる。しかし、ブロックコンデンサは、サイズが大きく嵩張るため、コイルと接続部品との隙間の面積を大きくする必要があり、ノイズフィルタの実装面積（筐体の底面の面積）が大きくなる。通常、ノイズフィルタは、分電盤等に実装されることが多く、実装面積（筐体の底面の面積）の縮小化の要請があるが、この要請に対応できない。
【０００５】
そこで、従来では、特許文献１の図１や特許文献２に示すように、筐体の底板と接続部品との間にある空間にブロックコンデンサを収容することで、ノイズフィルタの実装面積を小さくすることが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−１１４９０５号公報
【特許文献２】特許第３６７２７９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述した空間（筐体の底板と接続部品との間にある空間）にブロックコンデンサを収容するにしても限界があり、必要数のブロックコンデンサを全て収容できるわけではない。もちろん、ブロックコンデンサの数を減らして小型化を図ることも考えられるが、ノイズフィルタとしての性能が低下するという問題がある。従って、一定の性能を確保するには、コイルと接続部品との隙間にもブロックコンデンサを配置せざるを得ない場合もある。
【０００８】
このようなことから、従来は、実装するブロックコンデンサの個数で、ノイズフィルタの実装面積を決めざるを得なかった。
【０００９】
そこで、実装基板を立体的に使用することも考えられるが、１つのブロックコンデンサのサイズが大きいこと、実装するブロックコンデンサの個数が多いため、強度に不安がある。
【００１０】
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、ノイズフィルタの実装面積をブロックコンデンサを考慮せずに設定することが可能となり、しかも、コイル、接続部品、ブロックコンデンサ等を実装しても強度を十分に確保することができ、一定の性能を確保しながらも小型化を図ることができるノイズフィルタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
［１］  本発明に係るノイズフィルタは、コイルと、少なくともコイルの巻線が接続される複数の端子台と、複数のブロックコンデンサと、一主面に少なくとも前記コイル及び前記端子台が実装されるメイン基板と、少なくとも前記ブロックコンデンサが実装される１以上のサブ基板とを有し、前記メイン基板は、水平方向に配置され、前記サブ基板は、前記メイン基板の他主面にほぼ垂直方向に配置され、且つ、前記メイン基板に連結され、前記メイン基板と前記サブ基板との連結部分において、前記メイン基板の配線パターンと前記サブ基板の配線パターンとが電気的に接続され、前記メイン基板は、前記サブ基板との連結部分に貫通孔を有し、前記サブ基板は、前記メイン基板との連結部分に、凸部を有し、前記サブ基板の前記凸部が前記メイン基板の前記貫通孔に挿入されることで前記メイン基板に前記サブ基板が連結されていることを特徴とする。
【００１２】
［２］  本発明において、前記サブ基板の前記凸部の一部が、前記メイン基板の一主面より１ｍｍ以上５ｍｍ以下突出していることが好ましい。
【００１３】
［３］  本発明において、前記メイン基板は、前記貫通孔にかけて配線パターンが形成され、前記サブ基板は、前記凸部にかけて配線パターンが形成され、前記メイン基板の貫通孔への前記サブ基板の凸部の挿入部分に、前記メイン基板の配線パターンと前記サブ基板の配線パターンとを電気的に接続する導電部材を有するようにしてもよい。
【００１４】
［４］  本発明において、前記サブ基板を複数有し、複数の前記サブ基板は、各主面が互いにほぼ平行となるように配置されていてもよい。
【００１５】
［５］  本発明において、前記サブ基板を複数有し、複数の前記サブ基板は、各主面が互いに非平行となるように配置されていてもよい。
【００１６】
［６］  ［４］又は［５］において、隣接する前記サブ基板間に配置され、且つ、隣接する前記サブ基板同士を連結する補助基板を有するようにしてもよい。
【００１７】
［７］  この場合、前記補助基板は、前記メイン基板の他主面にほぼ垂直方向に配置され、且つ、前記メイン基板に連結されていてもよい。
【００１８】
［８］  本発明において、少なくとも前記メイン基板及び前記サブ基板を収容し、少なくとも前記サブ基板が嵌合される筐体を有するようにしてもよい。
【００１９】
［９］  この場合、前記筐体の側板は、前記サブ基板との嵌合部分に切欠きを有し、前記サブ基板は、前記筐体の側板との嵌合部分に凸部を有し、前記サブ基板の前記凸部が前記筐体の側板の前記切欠きに挿入されることで前記筐体に前記サブ基板が嵌合されていてもよい。
【００２０】
［１０］  ［８］又は［９］において、前記筐体の底板に、前記サブ基板の位置ずれを防止するための凸部を有するようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係るノイズフィルタによれば、ノイズフィルタの実装面積をブロックコンデンサを考慮せずに設定することが可能となり、しかも、コイル、接続部品、ブロックコンデンサ等を実装しても強度を十分に確保することができ、一定の性能を確保しながらも小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本実施の形態に係るノイズフィルタを底面側から見て示す斜視図である。
【図２】ノイズフィルタからブロックコンデンサを取り外した状態を底面側から見て示す斜視図である。
【図３】２つのサブ基板を各主面が互いにほぼ平行となるように配置した状態（第１の例）を、ブロックコンデンサを外して示す側面図である。
【図４】本実施の形態に係るノイズフィルタの要部を一部省略して示す断面図である。
【図５】メイン基板、サブ基板及び金属ケースを分離した状態を一部省略して示す分解斜視図である。
【図６】第１サブ基板及び第２サブ基板の各一方の主面をメイン基板の他主面に投影した２つの線分と、メイン基板の中心線とを示す模式図である。
【図７】２つのサブ基板を各主面が互いにほぼ平行となるように配置した状態（第２の例）を、ブロックコンデンサを外して示す側面図である。
【図８】２つのサブ基板を各主面が互いに非平行となるように配置した状態を、ブロックコンデンサを外して示す側面図である。
【図９】図９Ａは２つのサブ基板間に補助基板を連結した例を示す側面図であり、図９Ｂはその底面図である。
【図１０】図１０Ａは２つのサブ基板とメイン基板間に補助基板を連結した例を示す側面図であり、図１０Ｂはその底面図である。
【図１１】金属ケースに組立体を収容する際に、サブ基板の一部を嵌合して収容する状態を一部省略して示す斜視図である。
【図１２】筐体の底板に、サブ基板の位置ずれを防止するための凸部を設けた例を一部省略して示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明に係るノイズフィルタの実施の形態例を図１〜図１２を参照しながら説明する。
【００２４】
本実施の形態に係るノイズフィルタ１０は、図１〜図３に示すように、コイル１２と、少なくともコイル１２の巻線１４が接続される第１端子台１６ａ及び第２端子台１６ｂ（接続部品）と、複数のブロックコンデンサ１８と、一主面に少なくともコイル１２、第１端子台１６ａ及び第２端子台１６ｂが実装される平板状のメイン基板２０と、少なくともブロックコンデンサ１８が実装される１以上の平板状のサブ基板２２（本実施の形態では、第１サブ基板２２Ａ及び第２サブ基板２２Ｂ）とを有する。
【００２５】
メイン基板２０は、水平方向に配置される。サブ基板２２は、メイン基板２０の他主面にほぼ垂直方向に配置され、且つ、メイン基板２０に連結されている。メイン基板２０、サブ基板２２は、例えば紙フェノール、紙エポキシ、ガラス・コンポジット、ガラス・エポキシ等で構成される。もちろん、セラミック基板を用いてもよい。
【００２６】
また、図４及び図５に示すように、メイン基板２０は、第１サブ基板２２Ａ及び第２サブ基板２２Ｂとの連結部分に貫通孔２４を有し、サブ基板２２は、メイン基板２０との連結部分に凸部２６を有する。そして、サブ基板２２の凸部２６がメイン基板２０の貫通孔２４に挿入されて、はめ込まれることで、メイン基板２０にサブ基板２２が連結される。この場合、サブ基板２２の凸部２６のうち、メイン基板２０の貫通孔２４から突出する部分（突出部）の高さ、すなわち、メイン基板２０の一主面からの突出量ｄａは、１ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。１ｍｍ未満だと貫通孔２４に対する凸部２６の係止、係合が不十分となり、サブ基板２２がメイン基板２０から外れ易くなる。突出量ｄａが５ｍｍを超えると、コイル１２の巻線１４に接触する等してショートする危険性がある。
【００２７】
さらに、メイン基板２０の一主面２０ａには、貫通孔２４にかけて配線パターン２８が形成され、サブ基板２２にも、凸部２６の先端にかけて配線パターン３０が形成されている。メイン基板２０の貫通孔２４の周辺（一主面２０ａ側の周辺及び他主面２０ｂ側の周辺）及び内壁には、配線パターン２８につながる導電層３２が形成され、スルーホール接続ができるようになっている。
【００２８】
そして、メイン基板２０の貫通孔２４へのサブ基板２２の凸部２６の挿入部分に、メイン基板２０の配線パターン２８とサブ基板２２の配線パターン３０とを電気的に接続する導電部材３４（例えば半田、銀ろう、導電性接着剤等）が塗布される。
【００２９】
具体的には、サブ基板２２の凸部２６のうち、メイン基板２０の貫通孔２４から突出する部分（突出部）の配線パターン３０とメイン基板２０の貫通孔２４周辺の配線パターン２８とを電気的に接続するように導電部材３４を塗布する。塗布された導電部材３４は、凸部２６と貫通孔２４の隙間を通じてメイン基板２０の他主面２０ｂ側にも回りこむことから、サブ基板２２の配線パターン３０とメイン基板２０の配線パターン２８の電気的接続は、サブ基板２２の凸部２６とメイン基板２０の一主面２０ａ（貫通孔２４周辺）との間、サブ基板２２の凸部２６とメイン基板２０の貫通孔２４との間並びにサブ基板２２とメイン基板２０の他主面２０ｂ（貫通孔２４周辺）との間で行われることになる。なお、導電部材３４として、導電性接着剤を用いた場合は、ある程度の弾性を有するため、凸部２６が横方向に振動したり、横方向に変位しても、剥離することがなく、確実にサブ基板２２とメイン基板２０との電気的接続を確実に行うことができる。
【００３０】
また、サブ基板２２には、ブロックコンデンサ１８の端子３６が挿通される貫通孔３８を有する。各貫通孔３８も、メイン基板２０の貫通孔２４と同様に、サブ基板２２の配線パターン３０につながる導電層４０が形成され、さらに、導電部材３４が塗布されることによって、スルーホール接続が行えるようになっている。
【００３１】
図１に示すように、第１サブ基板２２Ａには、６つのブロックコンデンサ１８が実装され、そのうち、３つのブロックコンデンサ１８は、第１サブ基板２２Ａの一方の主面２２Ａａ（第２サブ基板２２Ｂと対向する面）に実装され、他の３つのブロックコンデンサ１８は、第１サブ基板２２Ａの他方の主面２２Ａｂに実装されている。この場合、３つのブロックコンデンサ１８の各端子３６が、他の３つのブロックコンデンサ１８にぶつからないように、互いにずらして実装されている。ブロックコンデンサ１８の端子３６は、長ければ、実装後、適当に切断してもよい。
【００３２】
同様に、第２サブ基板２２Ｂには、４つのブロックコンデンサ１８が実装され、そのうち、２つのブロックコンデンサ１８は、第２サブ基板２２Ｂの一方の主面２２Ｂａ（第１サブ基板２２Ａと対向する面）に実装され、他の２つのブロックコンデンサ１８は、第２サブ基板２２Ｂの他方の主面２２Ｂｂに実装されている。この場合も、２つのブロックコンデンサ１８の各端子３６が、他の２つのブロックコンデンサ１８にぶつからないように、互いにずらして実装されている。
【００３３】
図３に示すように、メイン基板２０の他主面２０ｂと第１サブ基板２２Ａの一方の主面とのなす角θ１及びメイン基板２０の他主面２０ｂと第２サブ基板２２Ｂの一方の主面とのなす角θ２は、８５゜〜９５゜が好ましい。すなわち、サブ基板２２は、メイン基板２０の他主面２０ｂにほぼ垂直方向に配置される。なす角θ１及びθ２が８５゜よりも小さく、あるいは９５゜よりも大きいと、メイン基板２０を支える力（メイン基板２０に向かう方向の力成分）が低下し、メイン基板２０とサブ基板２２による組立体４２の強度、例えば複数のブロックコンデンサ１８を支える強度が不十分になるおそれがある。しかも、ブロックコンデンサ１８を収容する空間が局部的に狭くなる部分が発生し、必要数のブロックコンデンサ１８を実装できなくなるおそれもある。これに対して、なす角θ１及びθ２が８５゜〜９５゜であれば、このような不都合は生じない。
【００３４】
また、図６に模式的に示すように、第１サブ基板２２Ａの一方の主面２２Ａａをメイン基板２０の他主面２０ｂに投影した線分を第１線分Ｌ１、第２サブ基板２２Ｂの一方の主面２２Ｂａをメイン基板２０の他主面２０ｂに投影した線分を第２線分Ｌ２とし、メイン基板２０の中心線Ｌｃ（第１端子台１６ａ及び第２端子台１６ｂに向けて延びる中心線（仮想線））と第１線分Ｌ１とのなす角を第１角度φ１、上記中心線Ｌｃと第２線分Ｌ２とのなす角を第２角度φ２としたとき、第１角度φ１と第２角度φ２とはほぼ同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。ここで、「ほぼ同じ」とは、０゜≦｜φ１−φ２｜≦２゜であり、第１サブ基板２２Ａ及び第２サブ基板２２Ｂの各一方の主面２２Ａａ及び２２Ｂａが互いにほぼ平行であることを示す。図３及び図７に、第１サブ基板２２Ａ及び第２サブ基板２２Ｂを、各一方の主面２２Ａａ及び２２Ｂａが互いにほぼ平行となるように配置した例を示す。一方、「互いに異なる」とは、２゜＜｜φ１−φ２｜≦９０゜であり、第１サブ基板２２Ａ及び第２サブ基板２２Ｂの各一方の主面２２Ａａ及び２２Ｂａが互いに非平行であることを示す。図８に、第１サブ基板２２Ａ及び第２サブ基板２２Ｂを、各主面が互いに非平行となるように配置した例を示す。
【００３５】
また、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、隣接する第１サブ基板２２Ａ及び第２サブ基板２２Ｂ間に配置され、且つ、第１サブ基板２２Ａ及び第２サブ基板２２Ｂ同士を連結する補助基板４４を有するようにしてもよい。
【００３６】
この場合、第１サブ基板２２Ａ及び第２サブ基板２２Ｂのうち、補助基板４４との連結部分にそれぞれ貫通孔４６を設け、補助基板４４のうち、第１サブ基板２２Ａ及び第２サブ基板２２Ｂとの連結部分にそれぞれ凸部４８を設ける。そして、補助基板４４の凸部４８が第１サブ基板２２Ａ及び第２サブ基板２２Ｂの各貫通孔４６に挿入されて、はめ込まれることで、第１サブ基板２２Ａ及び第２サブ基板２２Ｂ同士が補助基板４４を介して強固に連結され、もって、メイン基板２０とサブ基板２２による組立体４２の強度がさらに向上することとなる。この場合も、補助基板４４の凸部４８のうち、第１サブ基板２２Ａ及び第２サブ基板２２Ｂの貫通孔４６から突出する部分（突出部）の高さ（突出量ｄｂ）は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００３７】
さらに、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、補助基板４４を、メイン基板２０の他主面２０ｂにほぼ垂直方向に配置し、且つ、メイン基板２０に連結してもよい。この場合、メイン基板２０とサブ基板２２との関係と同様に、メイン基板２０の他主面２０ｂと、補助基板４４の主面とのなす角は、８５゜〜９５゜が好ましい。
【００３８】
また、メイン基板２０のうち、補助基板４４との連結部分に貫通孔５０を設け、補助基板４４のうち、メイン基板２０との連結部分に凸部５２を設ける。そして、補助基板４４の凸部５２がメイン基板２０の貫通孔５０に挿入されて、はめ込まれることで、メイン基板２０と補助基板４４とが強固に連結され、もって、メイン基板２０とサブ基板２２による組立体４２の強度がさらに向上することとなる。また、図９Ａ〜図１０Ｂにおいて、補助基板４４とサブ基板２２とを、メイン基板２０とサブ基板２２と同様に、電気的にも接続するようにしてもよいし、図１０Ａ及び図１０Ｂにおいて、補助基板４４とメイン基板２０とを電気的にも接続するようにしてもよい。これにより、各基板の配線設計の自由度が増し、好ましい。
【００３９】
そして、メイン基板２０とサブ基板２２（ブロックコンデンサ１８が実装されている）による組立体４２は、図１１に示すように、シールドケースとしての金属ケース５４（筐体）の内部空間に収容される。
【００４０】
この場合、金属ケース５４にサブ基板２２の一部を嵌合して、組立体４２を収容することが好ましい。具体的には、図１１に示すように、金属ケース５４の一方の側板５４ａの上部のうち、サブ基板２２との嵌合部分に切欠き５６を設け、サブ基板２２のうち、金属ケース５４の一方の側板５４ａとの嵌合部分に凸部５８を設ける。そして、サブ基板２２の凸部５８が金属ケース５４の一方の側板５４ａの切欠き５６に挿入されて、はめ込まれることで、金属ケース５４にサブ基板２２が嵌合され、これによって、メイン基板２０とサブ基板２２による組立体４２が金属ケース５４内において所定の位置に位置決めされ、組立体４２が金属ケース５４内において水平方向にずれることがなくなる。切欠き５６を一方の側板５４ａのみに形成したので、サブ基板２２の金属ケース５４の側板に対する組み付けが簡単で作業効率が向上する。もちろん、金属ケース５４の互いに対向する２つの側板５４ａ及び５４ｂにそれぞれ切欠き５６を設け、サブ基板２２の各両側にそれぞれ凸部５８を設けるようにしてもよい。
【００４１】
さらに、図１２に示すように、金属ケース５４の底板５４ｃに、サブ基板２２の位置ずれを防止するための凸部６０を設けるようにしてもよい。凸部６０は、図１２に示すように、板金の折り曲げ加工によって、底板５４ｃの一部を金属ケース５４の内方に折り曲げて形成してもよいし、図示しないが、底板５４ｃにエンボス加工を施して形成してもよい。これにより、例えばノイズフィルタ１０を分電盤に取り付ける際に、メイン基板２０の一主面２０ａが鉛直方向（重力方向）に沿うように設置されても、サブ基板２２の下端が鉛直方向にずれるということがなくなり、ガタつきや振動等が生じにくくなる。
【００４２】
この場合、例えば図１２に示すように、金属ケース５４の一方の側板５４ａ（二点鎖線で示す）に近接する位置（一方の側板５４ａから１ｍｍ〜１ｃｍ程度離間した位置）であって、且つ、サブ基板２２の一方の主面に対向する位置と、金属ケース５４の他方の側板５４ｂに近接する位置（他方の側板５４ｂから１ｍｍ〜１ｃｍ程度離間した位置）であって、且つ、サブ基板２２の他方の主面に対向する位置とに、それぞれ凸部６０を形成することが好ましい。サブ基板２２の金属ケース５４の底板５４ｃに対する組み付けが簡単で作業効率が向上し、ガタつきや振動の発生をさらに低減させることができる。
【００４３】
このように、本実施の形態に係るノイズフィルタ１０は、メイン基板２０とサブ基板２２との組み合わせにより、いままで考慮されていなかったコイル１２、第１端子台１６ａ及び第２端子台１６ｂの下方において空間を形成することが可能となり、該空間を利用して、複数のブロックコンデンサ１８を収容することができる。その結果、ノイズフィルタ１０の実装面積をブロックコンデンサ１８を考慮せずに設定することが可能となり、しかも、コイル１２、第１端子台１６ａ、第２端子台１６ｂ、ブロックコンデンサ１８等を実装しても強度を十分に確保することができ、一定の性能を確保しながらも小型化を図ることができる。
【実施例】
【００４４】
比較例と実施例について、１つのコイル１２、第１端子台１６ａ、第２端子台１６ｂ、１０個のブロックコンデンサ１８を実装した際のサイズの違いを確認した。比較例及び実施例の寸法（縦×横）、実装面積、実装面積の割合（比較例を１００％としたときの実施例の割合）を下記表１に示す。
【００４５】
【表１】
2014007696.tif 000003
【００４６】
＜比較例＞
特許文献２に記載のノイズフィルタと同様の構成を有し、第１端子台１６ａ及び第２端子台１６ｂの各下方にブロックコンデンサ１８を収容した。この場合、第１端子台１６ａの下方の空間に３つのブロックコンデンサ１８しか収容できず、また、第２端子台１６ｂの下方の空間に２つのブロックコンデンサ１８しか収容できなかったため、メイン基板２０の面積を大きく設定し、第１端子台１６ａとコイル１２との間に３つのブロックコンデンサ１８が実装できる程度の隙間を確保し、第２端子台１６ｂとコイル１２との間に２つのブロックコンデンサ１８が実装できる程度の隙間を確保した。その結果、上記表１に示すように、縦及び横の寸法は１４０．０ｍｍ×７７．０ｍｍであり、実装面積は１０７８０ｍｍ２であった。
【００４７】
＜実施例＞
実施の形態に係るノイズフィルタ１０と同様の構成を有し、１０個のブロックコンデンサ１８のうち、６個のブロックコンデンサ１８を第１サブ基板２２Ａに実装し、残り４個のブロックコンデンサ１８を第２サブ基板２２Ｂに実装した。この場合、第１端子台１６ａとコイル１２との間、並びに第２端子台１６ｂとコイル１２との間に、それぞれブロックコンデンサ１８を実装するための隙間を確保する必要はなかった。その結果、上記表１に示すように、縦及び横の寸法は１２８．０ｍｍ×６２．５ｍｍであり、実装面積は８０００ｍｍ２であった。比較例の実装面積を１００％としたとき、実施例の実装面積は７４％であり、２６％も低減したことがわかった。
【００４８】
なお、本発明に係るノイズフィルタは、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【符号の説明】
【００４９】
１０…ノイズフィルタ                １２…コイル
１４…巻線                          １６ａ…第１端子台
１６ｂ…第２端子台                  １８…ブロックコンデンサ
２０…メイン基板                    ２２…サブ基板
２２Ａ…第１サブ基板                ２２Ｂ…第２サブ基板
２４、３８、４６、５０…貫通孔      ２６、４８、５２、５８、６０…凸部
２８、３０…配線パターン            ３２、４０…導電層
３４…導電部材                      ３６…端子
４２…組立体                        ４４…補助基板
５４…金属ケース                    ５６…切欠き
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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