(57)【要約】【課題】絶縁フィルムと金属箔との層間密着性に優れて、接着強度にばらつきがなく、しわ等の外観不具合の発生を抑制しながら、工業的に生産性良く両面金属張積層体を製造することができる方法を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂からなる接着面を有した絶縁性フィルム（Ａ）の両面に金属箔（Ｂ、Ｂ'）が接着された両面金属張積層体を製造する方法であって、熱容量が５０〜１５０Ｊ／ｍ2の範囲にある離間フィルム（Ｃ）を用いて、一対の加圧ロール（ｒ1、ｒ2）間で(ｒ1) ／（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ'）／（Ｃ）／（Ｂ'）／（Ａ）／（Ｂ）／（ｒ2)の順となるように、絶縁性フィルム（Ａ）、金属箔（Ｂ、Ｂ'）、及び離間フィルム（Ｃ）を重ねて熱圧着し、その後、離間フィルム（Ｃ）から分離して２つの両面金属張積層体を得る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも表面に熱可塑性樹脂からなる接着面を有した絶縁性フィルム（Ａ）の両面に金属箔（Ｂ、Ｂ'）が接着された両面金属張積層体を製造する方法であって、熱容量が５０〜１５０Ｊ／ｍ2の範囲にある離間フィルム（Ｃ）を用いて、一対の加圧ロール（ｒ1、ｒ2）間で(ｒ1)／（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ'）／（Ｃ）／（Ｂ'）／（Ａ）／（Ｂ）／（ｒ2)の順となるように、絶縁性フィルム（Ａ）、金属箔（Ｂ、Ｂ'）、及び離間フィルム（Ｃ）を重ねて熱圧着し、その後、離間フィルム（Ｃ）から両面金属張積層体を分離又は剥離して２つの両面金属張積層体を得ることを特徴とする両面金属張積層体の製造方法。
【請求項２】
一対の加圧ロールが表面温度調節機能を有する金属表面のロールからなり、前記ロール表面の表面粗度ＲzをＲｚｒとし、前記ロール表面と接する金属箔（Ｂ）表面の表面粗度ＲｚをＲｚBとし、前記金属箔（Ｂ）表面と接する離間フィルム（Ｃ）の表面粗度ＲｚをＲｚCとしたとき、Ｒｚｒ−ＲｚB及びＲｚC−ＲｚBがいずれも±０．８μｍ以下である請求項１に記載の両面金属張積層体の製造方法。
【請求項３】
絶縁性フィルム（Ａ）が、熱可塑性液晶ポリマーフィルム、又は耐熱性樹脂層の両面に熱可塑性樹脂層を備えた耐熱性樹脂フィルムからなる請求項１に記載の両面金属張積層体の製造方法。
【請求項４】
離間フィルム（Ｃ）が、アルミニウム箔、耐熱性樹脂フィルム、又は樹脂フィルムの表裏面に金属箔を有した複合フィルムから選ばれるものである請求項１又は２に記載の両面金属張積層体の製造方法。
【請求項５】
金属箔（Ｂ）が、厚さ１〜１００μｍの銅箔である請求項１〜４のいずれかに記載の両面金属張積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱可塑性樹脂からなる接着面を有した絶縁性フィルムの両面に金属箔が接着された両面金属張積層体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電気機器の小型化・軽量化・高機能化に伴い、フレキシブル回路基板の採用が増大しており、例えば表面が熱可塑性を有するポリイミドフィルムや液晶ポリマーフィルム等の絶縁フィルムに金属箔を熱圧着した金属張積層体が好適に用いられている。このような構造を有する積層体の製法としては、絶縁フィルムと金属箔とをロール・トゥ・ロール方式で搬送し、加熱しながら一対の加圧ロール間を通して連続的に熱圧着する方法が一般に採用されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、耐熱性フィルムの両面に熱可塑性樹脂層を有した接着シートの片面に金属箔を熱圧着する際、熱圧着装置の加圧面と接着シートとの間に保護材料を配置することで、金属箔を積層しない側の熱可塑性樹脂層が金属ロールや保護フィルムに融着するのを防ぐ方法が提案されている。しかしながら、この方法では、加圧を均一に行う為の圧力緩衝効果に乏しく、特に薄い接着シートや薄い金属箔を用いる場合には加圧のバラツキにより、未接着部分や接着強度が弱い部分が生じるおそれのあるほか、接着シートと金属箔との層間に空隙が形成されたりして、しわ等の外観不良が発生するといった不具合がある。
【０００４】
また、特許文献２には、液晶ポリマーフィルムと金属箔とを重ね合わせて金属加圧ロールで熱圧着させる際に、金属加圧ロールと接触する面側に耐熱性樹脂フィルムを更に重ね合わせて積層体を製造する方法が提案されている。この方法によれば、製造目的の積層体とロールとの間に耐熱性樹脂フィルムを介在させることから一定の緩衝効果は期待できるものの、逆に、加圧ロールの熱を被積層体に伝える伝熱効果が阻害されて、金属箔と液晶ポリマーフィルムとの接着力の低下や、接着力にばらつきが生じるおそれがある。
【０００５】
また、特許文献３には、熱可塑性ポリマーフィルムと被着体とをロール間で熱処理しながら圧着する積層体の製造方法において、熱可塑性ポリマーフィルムと被着体とを重ね合わせて、その両側から被覆材で挟んだ状態で圧着することにより、フィルムと被着体とを短時間で強固に圧着する方法が提案されている。しかしながら、この方法では、保護材料が加熱加圧面に直接接触するために保護材料の劣化がはやく、保護材料の再利用回数が少なくなるために製造コストが高くなるなどの欠点を有していた。特許文献２の場合と同様に、加圧ロールの熱を被積層体に伝える伝熱効果が阻害されて、金属箔と液晶ポリマーフィルムとの接着力の低下や、接着力にばらつきが生じるおそれがある。
【０００６】
更に、特許文献４には、工業的に生産性良く金属張積層体を製造する方法として、積層時に離間フィルムを中心にその両側に片面金属張積層体が積層される態様で積層し、その後、片面金属張積層体を離間フィルムから剥離する方法が示されている。この方法は、片面金属張積層体の製造方法に係るものであり、離間フィルムと接するのは絶縁性フィルムである。そのため、特許文献４では絶縁性フィルムとの剥離性をよくするために離間フィルムの表面粗さを規定している。したがって、この技術は離間フィルムが金属箔と接する両面金属張積層体を製造する場合については教えておらず、また、これを適用しうるものではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−２７２９５８号公報
【特許文献２】ＷＯ２００４／１０８３９７号公報
【特許文献３】特開２００１−８８２１９号公報
【特許文献４】ＷＯ２０１１／０９３４２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、絶縁性フィルムと金属箔との層間密着性に優れて、接着強度にばらつきがなく、しわ等の外観不具合の発生を抑制しながら、工業的に生産性良く両面金属張積層体を製造することができる方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上述した従来技術の問題点を解消するために鋭意研究を行った結果、絶縁性フィルムと金属箔との組み合わせを、離間フィルムを中心にその上下に対称となるように２組重ねて、加圧ロールで熱圧着することで、加圧ロールにフィルムが融着するおそれがなく、しかも、加圧ロール間の圧力がより均一に伝わるようになることから、接着強度のばらつきや、しわの発生等を防ぐことができ、更には、離間フィルムから分離又は剥離すれば、このように品質が安定した両面金属張積層体を一度に２組得ることができることを見出し、本発明を完成した。
【００１０】
すなわち、本発明は、少なくとも表面に熱可塑性樹脂からなる接着面を有した絶縁性フィルム（Ａ）の両面に金属箔（Ｂ、Ｂ'）が接着された両面金属張積層体を製造する方法であって、熱容量が５０〜１５０Ｊ／ｍ2の範囲にある離間フィルム（Ｃ）を用いて、一対の加圧ロール（ｒ1、ｒ2）間で(ｒ1)／（Ｂ）／（Ａ）／（Ｂ'）／（Ｃ）／（Ｂ'）／（Ａ）／（Ｂ）／（ｒ2)の順となるように、絶縁性フィルム（Ａ）、金属箔（Ｂ、Ｂ'）、及び離間フィルム（Ｃ）を重ねて熱圧着し、その後、離間フィルム（Ｃ）から両面金属張積層体を分離又は剥離して２つの両面金属張積層体を得ることを特徴とする両面金属張積層体の製造方法である。
【００１１】
また、本発明においては、一対の加圧ロールが表面温度調節機能を有する金属表面のロールからなり、前記ロール表面の表面粗度ＲzをＲｚｒとし、前記ロール表面と接する金属箔（Ｂ）表面の表面粗度ＲｚをＲｚBとし、前記金属箔（Ｂ）表面と接する離間フィルム（Ｃ）の表面粗度ＲｚをＲｚCとしたとき、Ｒｚｒ−ＲｚB及びＲｚC−ＲｚBがいずれも±０．８μｍ以下になるようにするのが好ましい。
【００１２】
また、本発明においては、好ましくは、絶縁性フィルム（Ａ）が、熱可塑性液晶ポリマーフィルム、又は耐熱性樹脂層の両面に熱可塑性樹脂層を備えた耐熱性樹脂フィルムからなるのが良く、更に、本発明においては、好ましくは、離間フィルム（Ｃ）が、アルミニウム箔、耐熱性樹脂フィルム、又は樹脂フィルムの表裏面に金属箔を有した複合フィルムから選ばれるものである良く、更にまた、本発明においては、好ましくは、金属箔（Ｂ）が、厚さ１〜１００μｍの銅箔であるのが良い。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、しわの発生や接着強度のばらつきをなくして、絶縁性フィルムと金属箔との層間密着性に優れた高品質の両面金属張積層体を、工業的に生産性良く製造することができるようになる。すなわち、本発明の製造方法は、従来の方法と比べて、工業生産効率を格段に高めることができ、高品質の両面金属張積層体をより低コストで製造することができる。そして、本発明によって得られた両面金属張積層体は、高品質であって信頼性にも優れることから、例えばファインパターン形成が必要な回路基板や、多層回路基板用の基板材料として好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る両面金属張積層体の製造方法を説明する側面模式図である。
【図２】図２は、絶縁性フィルムと金属箔との密着性評価に使用した試験片を説明する平面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明では、一対の加圧ロール（ｒ1、ｒ2）間で、金属箔（Ｂ）／絶縁性フィルム（Ａ
）／金属箔（Ｂ'）／離間フィルム（Ｃ）／金属箔（Ｂ'）／絶縁性フィルム（Ａ）／金属箔（Ｂ）の順となるように重ねて熱圧着し、離間フィルム（Ｃ）から剥離して、絶縁性フィルム（Ａ）の両面にそれぞれ金属箔（Ｂ、Ｂ'）が接着された２つの両面金属張積層体を同時に製造する。
【００１６】
ここで、本発明に用いられる絶縁性フィルム（Ａ）は、熱可塑性樹脂からなる接着面を有して、熱圧着により接着面に金属箔（Ｂ、Ｂ'）を貼り合わせることができるものであれば特に制限はなく、ｉ）熱可塑性樹脂フィルムからなるもののほか、ii）耐熱性樹脂層の両面に熱可塑性樹脂層を設けた耐熱性樹脂フィルムが挙げられる。また、これらの１種又は２種以上を重ね合わせて複数層にしたものを使用することもできる。
【００１７】
このうち、ｉ）熱可塑性樹脂フィルムからなる絶縁性フィルム（Ａ）としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリロニトリル・スチレン共重合樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、液晶ポリマーなどを例示することができ、なかでも、加工性、電気特性、耐熱性等の観点から、液晶ポリマー、又は熱可塑性ポリイミド樹脂が好適に用いられる。
【００１８】
液晶ポリマーについては、次の（１）〜（４）に分類される化合物及びその誘導体から導かれる公知のサーモトロピック液晶ポリエステル、サーモトロピック液晶ポリエステルアミド等を挙げることができる。
（１）芳香族又は脂肪族ジヒドロキシ化合物
（２）芳香族又は脂肪族ジカルボン酸
（３）芳香族ヒドロキシカルボン酸
（４）芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族アミノカルボン酸
【００１９】
これらの原料化合物から得られる液晶ポリマーの中でも、分子中に脂肪族鎖を含まない芳香族液晶ポリマーが好ましい。そのような液晶ポリマーの代表例として、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸と、ｐ−ヒドロキシ安息香酸とを原料として得られる下記式に示す構成単位を有した共重合体を挙げることができる。なお、下記式中のｍ2およびｎ2は、各構成単位の存在モル比を示す正の数である。
【化１】
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【００２０】
液晶ポリマーは、耐熱性と共に、熱圧着における加工性を考慮すると、好ましくは２００〜４００℃の範囲、より好ましくは２５０〜３５０℃の範囲内に光学的に異方性の溶融相への転移温度を有するものであるのが良い。また、液晶ポリマーには、その特性を損なわない範囲で、例えば滑剤、酸化防止剤、充填剤などを配合することもできる。
【００２１】
液晶ポリマーをフィルム化する方法としては、例えばＴダイ法、ラミネート体延伸法、インフレーション法などが挙げられる。インフレーション法やラミネート体延伸法では、フィルムの機械軸方向（ＭＤ方向）だけでなく、これと直行する方向（ＴＤ方向）にも応力が加えられるため、ＭＤ方向とＴＤ方向における機械的性質のバランスのとれたフィルムを得ることができる。なお、液晶ポリマーフィルムは、市販品を使用することも可能であり、例えば株式会社クラレ製Ｖｅｃｓｔａｒ（登録商標）や、ジャパンゴアテックス株式会社製ＢＩＡＣ、ＳＴＡＢＩＡＸ（共に登録商標）などを用いることができる。
【００２２】
また、熱可塑性ポリイミド樹脂については、その前駆体であるポリアミド酸をイミド化（硬化）することによって形成することができ、ポリアミド酸は、公知のジアミンと酸無水物とを溶媒の存在下で反応させて製造することができる。
【００２３】
熱可塑性のポリイミド樹脂に使用される前駆体としては、下記一般式（１）で表される構造単位を有する前駆体が好ましい。一般式（１）において、Ａｒ3は式（２）、式（３）又は式（４）で表される２価の芳香族基を示し、Ａｒ4は式（５）又は式（６）で表される４価の芳香族基を示し、Ｒ2は独立に炭素数１〜６の１価の炭化水素基又はアルコキシ基を示し、Ｖ及びＷは、独立に単結合又は炭素数１〜１５の２価の炭化水素基、Ｏ、Ｓ、ＣＯ、ＳＯ2、又はＣＯＮＨから選ばれる２価の基を示し、ｍ1は独立に０〜４の整数を示し、ｐは構成単位の存在モル比を示し、０．１〜１．０の値である。
【化２】
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【００２４】
用いられるジアミンとしては、例えば、４，４'−ジアミノジフェニルエーテル、２'−メトキシ−４，４'−ジアミノベンズアニリド、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２'−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２'−ジメチル−４，４'−ジアミノビフェニル、３，３'−ジヒドロキシ−４，４'−ジアミノビフェニル、４，４'−ジアミノベンズアニリド等が挙げられる。また、酸無水物としては、例えば、無水ピロメリット酸、３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３'，４，４'-ジフェニルスルフォンテトラカルボン酸二無水物、４，４'−オキシジフタル酸無水物等が挙げられる。ジアミン、及び酸無水物は、それぞれ１種のみを使用してもよく、２種以上を併用することもできる。なお、ポリイミド樹脂は、上記ジアミンと酸無水物から得られるものに限定されることはない。
【００２５】
絶縁性フィルム（Ａ）として熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムを用いる場合、そのフィルムは、ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸からテンター法やキャスト法などの公知の手法によってフィルム化することができる。代表的な方法の一つであるテンター法は、回転ドラムにポリアミド酸溶液を流延し、ポリアミド酸のゲルフィルムの状態で回転ドラムから剥離し、テンター炉で加熱・硬化（イミド化）させてポリイミドフィルムとする方法である。キャスト法は、任意の支持基材にポリアミド酸溶液を塗布、乾燥した後、熱処理して硬化（イミド化）させ、ポリイミドフィルムとする方法である。イミド化は、例えば、８０〜４００℃の範囲内の温度条件で１〜６０分間の範囲内の時間加熱することにより行うことができる。なお、ポリイミド樹脂には、その特性を損なわない範囲で、例えば滑剤、酸化防止剤、充填剤などを配合することもできる。
【００２６】
絶縁性フィルム（Ａ）として、ii）耐熱性樹脂層の両面に熱可塑性樹脂層を設けた耐熱性樹脂フィルムを用いる場合、この耐熱性樹脂層については、その熱変形温度が熱可塑性樹脂層よりも高いものであれば特に制限はないが、なかでも好適には、非熱可塑性のポリイミド樹脂フィルムが好ましい。非熱可塑性ポリイミド樹脂は、熱可塑性ポリイミドと同様、公知のジアミンと酸無水物とを溶媒の存在下で反応させて製造することができ、そこで用いる原料の組合せを変更することで、耐熱性のポリイミド樹脂とすることができる。この非熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムとして市販品を挙げるとすると、例えば東レ・デュポン株式会社製のカプトンＥＮ、カプトンＨ、カプトンＶ（いずれも商品名）、鐘淵化学株式会社製のアピカルＮＰＩ（商品名）、宇部興産株式会社製のユーピレックスＳ（商品名）等を例示することができる。非熱可塑性ポリイミド樹脂フィルムは、ガラス転移温度が３００℃以上であることが好ましく、更には、ロールによる熱圧着温度で変形しないものが好ましい。
【００２７】
また、耐熱性樹脂層の両面に設けられる熱可塑性樹脂層については、少なくとも熱圧着における加熱温度以下でガラス転位温度を有するような樹脂から形成されたものであればよく、樹脂の種類に特に制限はないが、例えば熱可塑性ポリイミド樹脂、熱可塑性液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンナフタレート等を例示することができる。なお、この熱可塑性樹脂層は、耐熱性樹脂層からなるフィルム材に熱可塑性樹脂フィルムを接合させて形成してもよく、同フィルム材上のポリイミドの前駆体をキャスト法等により塗布して形成するようにしてもよい。
【００２８】
絶縁性フィルム（Ａ）の厚さは、好ましくは５〜２００μｍであるのが良く、より好ましくは１０〜１００μｍであるのが良い。絶縁性フィルム（Ａ）が薄過ぎると剛性が低下し、金属張積層体の製造工程や得られた積層体を用いた配線基板の加工工程において、しわや破れ等の不具合が生じるおそれがある。一方、厚過ぎると絶縁性フィルムの柔軟性に欠け、金属張積層体の製造工程におけるロール・トゥ・ロールでの搬送が困難となり、また、回路加工された配線基板も狭小筐体に収まりにくい等の不具合が生じるおそれがある。
【００２９】
また、本発明に用いられる金属箔（Ｂ、Ｂ'）の材質は特に制限はなく、例えば金、銀、銅、ステンレス、ニッケル、アルミニウムなどが例示される。なかでも、導電性、取扱いの容易性、価格等の観点から、銅箔やステンレス箔が好適である。このうち銅箔としては、圧延法や電解法によって製造されるいずれのものでも使用することができる。また、金属箔には絶縁フィルムとの接着力向上などを目的として、予め粗化処理等の物理的表面処理のほか、酸洗浄、ＵＶ処理、プラズマ処理等の化学的表面処理を施すようにしても良い。
【００３０】
金属箔（Ｂ、Ｂ'）の厚さについては、１〜１００μｍが好ましく、より好ましくは５〜７０μｍ、更に好ましくは８〜２０μｍの範囲であるのが良い。金属箔の厚さを薄くすることは、回路加工においてファインパターンを形成し易いという点で望ましいが、薄過ぎると金属張積層体の製造工程で金属箔にしわが生じ易くなるほか、回路加工された配線基板においても配線の破断が生じ易く、配線基板としての信頼性が低下するおそれがある。反対に厚過ぎると、金属箔をエッチング加工して回路を形成する際に、回路側面にテーパーが生じ易く、ファインパターン形成に不利である。
【００３１】
本発明に用いる離間フィルム（Ｃ）は、熱容量が５０〜１５０Ｊ／ｍ2の範囲にある必要がある。熱容量が５０Ｊ／ｍ2に満たないと、製造される両面銅張積層板の銅箔と絶縁層間の密着性のばらつきが大きくなってしまい、一方、熱容量が１５０Ｊ／ｍ2を超えると離間フィルム（Ｃ）と接する側の銅箔と絶縁層間の密着性が十分発現しえないばかりでなく、密着性のばらつきも生じやすくなる。
【００３２】
また、離間フィルム（Ｃ）は、熱圧着温度に耐える耐熱性を有する必要があるほか、熱圧着後に金属箔（Ｂ'）と容易に分離又は剥離可能である必要がある。後者の観点から、離間フィルム（Ｃ）の表裏面は、いずれも表面粗さ（Rz）が２．０μｍ以下、好ましくは０．５〜１．５μｍであるものが好ましい。このような離間フィルム（Ｃ）としては、非熱可塑性のポリイミドフィルムやポリアミドフィルム等の耐熱性樹脂フィルム、又は、アルミニウム箔やステンレス箔等の金属箔が好適に用いられる。また、樹脂フィルムの表裏面に金属箔を有した複合フィルムを用いることもできる。
【００３３】
離間フィルム（Ｃ）については、熱圧着後の金属箔（Ｂ'）との剥離性を向上させる目的で、離間フィルム（Ｃ）の片面もしくは両面を離型処理するようにしても良い。離型処理の具体的方法については、例えば離間フィルム（Ｃ）にシリコーン樹脂、フッ素系樹脂等の耐熱離型樹脂皮膜を設ける方法等が挙げられる。
【００３４】
離間フィルム（Ｃ）の厚さについては、１０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは２０〜１５０μｍ、更に好ましくは３０〜１００μｍの範囲であるのが良い。離間フィルム（Ｃ）が薄過ぎると、熱圧着時の圧力を均一に分散させる圧力緩衝効果が低下し、出来上がった金属張積層体の絶縁フィルム（Ａ）と金属箔（Ｂ）の層間密着性にばらつきが生じるおそれがある。一方、厚過ぎるとロール・トゥ・ロール方式での搬送で支障をきたしたり、熱圧着後に金属張積層体から剥離する際の作業性が悪化するおそれがある。
【００３５】
一対の加圧ロール（ｒ1、ｒ2）間に、(ｒ1)／(Ｂ)／(Ａ)／(Ｂ')／(Ｃ)／(Ｂ')／(Ａ)／(Ｂ)／(ｒ2)の順で重ねられた絶縁性フィルム（Ａ）、金属箔（Ｂ、Ｂ'）、及び離間フィルム（Ｃ）を熱圧着するには、加熱機構を備えた一対の加圧ロールを有する公知の加熱加圧装置を使用することができる。その際、絶縁性フィルム（Ａ）、金属箔（Ｂ、Ｂ'）、及び離間フィルム（Ｃ）について、それぞれロール状に巻かれた長尺材料を加熱加圧装置と組み合わせて用いるようにすれば、両面金属張積層体の連続製造が可能になる。また、加圧ロール温度や加圧ロールの圧力条件については特に制限はないが、絶縁性フィルム（Ａ）の熱可塑性樹脂が変形等により金属層（Ｂ、Ｂ'）に良好に接着されることが必要であることから、熱可塑性樹脂のＴｇ又は融点よりやや低い温度で行うことがよい。例えば、絶縁性フィルム（Ａ）に液晶ポリマーフィルムを用いる場合、その融点より５〜１００℃低い温度範囲が好ましく、融点より２０〜８０℃低い温度範囲がより好ましい。その上で、加圧圧力は２０〜２００ｋＮ／ｍの範囲とすることが好ましい。
【００３６】
また、本発明においては、加圧ロール（ｒ1、ｒ2）表面における表面粗度ＲzをＲｚｒとし、加圧ロール（ｒ1、ｒ2）表面と接する金属箔（Ｂ）表面の表面粗度ＲｚをＲｚBとし、金属箔（Ｂ）表面と接する離間フィルム（Ｃ）の表面粗度ＲｚをＲｚCとしたとき、Ｒｚｒ−ＲｚBの値が±０．８μｍ以下であることが好ましく、Ｒｚｒ−ＲｚB及びＲｚC−ＲｚBがいずれも±０．８μｍ以下とすることがより好ましく、この値を±０．０１〜０．５μｍの範囲内とすることが特に好ましい。これらの差が上記値より大きくなると、量産される両面銅張積層板の密着性などの特性に差異が生じやすくなる。
【００３７】
本発明では、離間フィルム（Ｃ）を介してその上下両側に配置される絶縁性フィルム（Ａ）と金属箔（Ｂ、Ｂ'）とは、離間フィルム（Ｃ）を中心にしてそれぞれ対称の位置関係になるため、一対の加圧ロール（ｒ1、ｒ2）の温度を同じにして熱圧着することができ、ロール間での不要な熱損失を防ぐことができる。また、加圧ロールはいずれも金属箔（Ｂ）に接するため、加圧ロールからの熱伝導が阻害されにくい。そして、熱圧着後には、下記実施例で説明するように、金属箔（Ｂ'）と離間フィルム（Ｃ）は極めて容易に分離又は剥離することができ、接着強度のばらつきをなくして、しわの発生も防ぐことができ、接着性の良好な高品質の両面金属張積層体を生産性良く得ることができる。
【実施例】
【００３８】
次に、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの内容に制限されるものではない。なお、後述する本発明の実施例において、特にことわりのない限り、加工条件、測定（評価）条件は下記によるものである。
【００３９】
［表面粗さの測定］
ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準じて、触針式表面粗さ測定器（TENCOR社製、TENCOR P-10）を使用して、荷重１００μＮ、走査速度２０μｍ／秒、測定距離８００μｍの条件でＲｚ（十点平均粗さ）を測定した。
【００４０】
［金属張積層体の密着性評価］
得られた両面銅張積層体をラミネート進行方向（ＭＤ方向）に長さ１５０ｍｍに切り出し、市販のエッチング液（アデカケルミカFE-210、株式会社ADEKA製）を用いたサブトラクティブ法により、銅箔をエッチングして、ラミネート進行方向に沿って、幅１ｍｍ、長さ１００ｍｍの直線導体パターン７を形成した（図２）。この際、直線導体パターン７は、両面金属張積層体の幅方向（加圧ロールの長さ方向）の中央の位置、中央から幅方向左右にそれぞれ１０ｍｍ離れた位置の３箇所に形成して、密着性試験片とした。この直線導体パターンをラミネートロールに接する銅箔面（Ｂ）と離間フィルムと接する銅箔面（Ｂ‘）についてそれぞれ形成した試験片を作成し密着性の評価を実施した。この密着性試験片の３本の直線導体パターンについて、絶縁フィルム（Ａ）から剥離する強度をＪＩＳＣ ６４７１ ８．１ 方法Ｂ（１８０°方向引き剥がし）に準じて測定した。そして、３本の剥離強度の平均値が０．８ｋＮ／ｍ以上の場合を良好とし、０．８ｋＮ／ｍ未満の場合を不良とする２段階で「密着性」を評価した。また、密着性のばらつきについては、３本の剥離強度のうちの最大値と最小値との差が０．３ｋＮ／ｍ未満の場合を良好とし、０．３ｋＮ／ｍ以上を不良とする２段階で「密着性のばらつき」を評価した。
【００４１】
（実施例１）
絶縁性フィルム（Ａ）として、厚さ５０μｍ、幅３０ｍｍの液晶ポリマーフィルム２（融点３２０℃）がロール状に巻かれた長尺フィルムを準備し、金属箔（Ｂ、Ｂ'）として、厚さ１２μｍ、幅４０ｍｍの市販の電解銅箔１および１'（表面粗さＲｚ：絶縁性フィルム積層面１．６μｍ、露出面１．４μｍ）がロール状に巻かれた長尺銅箔を準備し、離間フィルム（Ｃ）として、厚さ５０μｍ、幅４０ｍｍの非熱可塑性である市販の耐熱性ポリイミドフィルム３（Ｔｇ：３４０℃、表裏ともに表面粗さＲｚ：０．９μｍ、熱容量７９．８Ｊ／ｍ2）がロール状に巻かれた長尺耐熱性ポリイミドフィルムを準備した。これらを図１に示すように、絶縁性フィルム繰出しロールＡ、金属箔繰出しロールＢ及びＢ'、離間フィルム繰出しロールＣにそれぞれセットし、一対の加圧ロール４（ｒ1、ｒ2）の間に、"電解銅箔１／液晶ポリマーフィルム２／電解銅箔１'／耐熱性ポリイミドフィルム３／電解銅箔１'／液晶ポリマーフィルム２／電解銅箔１"の順で重なるように供給し、熱圧着後に自然冷却して、剥離ロール６により耐熱性ポリイミドフィルム３と電解銅箔１'とを層間剥離し、耐熱性ポリイミドフィルム３は離間フィルム巻取りロールＣ'で回収し、液晶ポリマーフィルム２と電解銅箔１および１'とが貼り合わされた両面銅張積層体５は、２箇所に設置した製品巻取りロールｘでそれぞれ回収するようにした。
【００４２】
電解銅箔１、１'、液晶ポリマーフィルム２、及び耐熱性ポリイミドフィルム３をいずれも０．７ｍ／分の速度で移動させて、２つとも表面温度が２８０℃の加圧ロール４間により、ロール間圧力４０ｋＮ／ｍで熱圧着し、熱圧着後は、自然冷却により積層物を冷却して、離間フィルム巻取りロールＣ'で耐熱性ポリイミドフィルム３を回収し、２箇所の製品巻取りロールｘでは、実施例１に係る両面銅張積層体５をそれぞれ回収した。なお、実施例１で使用した装置の加圧ロール４は、いずれも長さ１３０ｍｍ、ロール径１５０ｍｍのロール内部に表面温度調節機能を有する表面粗度Ｒｚが１．６μｍの炭素鋼製金属ロールを用いた。
【００４３】
上記実施例１において、熱圧着後の電解銅箔１’と離間フィルムである耐熱性ポリイミドフィルム３の層間剥離は不具合なく極めて順調に行われ、回収された両面銅張積層体５を目視にて確認したところ、破れや皺、表面荒れの発生は全く確認されなかった。また、２箇所で回収された両面銅張積層体５の一方から、上述したようにして密着性試験片を作製し、液晶ポリマーフィルム２と電解銅箔１、および１'との密着性評価を行ったところ、３本の直線導体パターンで得られた剥離強度の平均値で評価した「密着性」はそれぞれ０．８３ｋＮ／ｍ、１．０２ｋＮ／ｍであり、良好であった。更には、３本の剥離強度のうちの最大値と最小値との差から求めた「密着性のばらつき」はそれぞれ０．２７ｋＮ／ｍ、０．０８ｋＮ／ｍであり、液晶ポリマーフィルム２と電解銅箔１および１’とが、面内で均一に接着されていることが確認された。結果を表１に示す。
【００４４】
（実施例２）
離間フィルム（Ｃ）として、厚さ７５μｍの非熱可塑性である市販の耐熱性ポリイミドフィルム３（Ｔｇ：３４０℃、表裏ともに表面粗さＲｚ：０．９μm、熱容量１１９．６Ｊ／ｍ2）を用いた以外は実施例１と同様にして、実施例２に係る両面銅張積層体を得た。
【００４５】
この実施例２において、熱圧着後の電解銅箔１'と耐熱性ポリイミドフィルム３の層間剥離は不具合なく極めて順調に行われた。また、密着性試験片による評価は、「密着性」が良好であり、「密着性のばらつき」も良好であって、液晶ポリマーフィルム２と電解銅箔１および１’とが、面内で均一に接着されていることが確認された。結果を表１に示す。
【００４６】
（実施例３）
離間フィルム（Ｃ）として、両面銅張積層体（新日鐵化学社製 エスパネックスＭシリーズ（ＭＢ１２−２５−１２ＲＥＱ）、表裏ともに表面粗さＲｚ：０．８５μｍ、熱容量１２２．８Ｊ／ｍ2）を用いた以外は実施例１と同様にして、実施例３に係る両面銅張積層体を得た。この両面銅張積層体は、中心に絶縁層として厚さ２５μｍのポリイミド樹脂を有し、その両面に厚さ１２μｍの銅箔がそれぞれ設けられており、銅箔の露出面の表面粗さ（Ｒｚ）はいずれも０．８５μｍである。
【００４７】
この実施例３の製造においても、熱圧着後の電解銅箔１'と離間フィルムである両面銅張積層体３の層間剥離は不具合なく極めて順調に行われた。また、密着性試験片による評価では、「密着性」が良好であり、「密着性のばらつき」も良好あって、得られた両面銅張積層体５は、面内で均一に接着されていることが確認された。結果を表１に示す。
【００４８】
（実施例４）
離間フィルム（Ｃ）として、厚さ２５μｍのアルミニウム箔（表裏ともに表面粗さＲｚ：１．２μｍ、熱容量６０．５Ｊ／ｍ2）を用いるようにした以外は、実施例１と同様にして、実施例４に係る両面銅張積層体を得た。
【００４９】
この実施例４の製造においても、熱圧着後の電解銅箔１'と離間フィルムであるアルミニウム箔３の層間剥離は不具合なく極めて順調に行われた。また、密着性試験片による評価では、「密着性」が良好であり、「密着性のばらつき」も良好あって、得られた両面銅張積層体５は、面内で均一に接着されていることが確認された。結果を表１に示す。
【００５０】
（実施例５）
離間フィルム（Ｃ）として、厚さ５０μｍのアルミニウム箔（表裏ともに表面粗さＲｚ：１．２μｍ、熱容量１２１．１Ｊ／ｍ2）を用いるようにした以外は、実施例１と同様にして、実施例５に係る両面銅張積層体を得た。
【００５１】
この実施例５の製造においても、熱圧着後の電解銅箔１'と離間フィルムであるアルミニウム箔３の層間剥離は不具合なく極めて順調に行われた。また、密着性試験片による評価では、「密着性」が良好であり、「密着性のばらつき」も良好あって、得られた両面銅張積層体５は、面内で均一に接着されていることが確認された。結果を表１に示す。
【００５２】
（比較例１）
離間フィルム（Ｃ）として、厚さ２５μｍの非熱可塑性である市販の耐熱性ポリイミドフィルム３（Ｔｇ：３４０℃、表裏ともに表面粗さＲｚ：０．９μｍ、熱容量３９．９Ｊ／ｍ2）を用いた以外は実施例１と同様にして、比較例１に係る両面銅張積層体を得た。
【００５３】
この比較例１の製造においても、熱圧着後の電解銅箔１'と離間フィルムである耐熱性ポリイミドフィルム３の層間剥離は不具合なく極めて順調に行われた。但し、密着性試験片による評価では、「密着性」は良好であったが、「密着性のばらつき」は０．３２ｋＮ／ｍであって、実施例の結果に比べて、両面銅張積層体５の面内での接着性は不均一であることが分った。結果を表１に示す。
【００５４】
（比較例２）
離間フィルム（Ｃ）として、厚さ１００μｍの非熱可塑性である市販の耐熱性ポリイミドフィルム３（Ｔｇ：３４０℃、表裏ともに表面粗さＲｚ：０．９μｍ、熱容量１５９．５Ｊ／ｍ2）を用いた以外は実施例１と同様にして、比較例２に係る両面銅張積層体を得た。
【００５５】
この比較例２の製造においても、熱圧着後の電解銅箔１'と離間フィルムである耐熱性ポリイミドフィルム３の層間剥離は不具合なく極めて順調に行われた。但し、密着性試験片による評価では、「密着性」は良好であったが、「密着性のばらつき」は０．４０ｋＮ／ｍであって、実施例の結果に比べて、両面銅張積層体５の面内での接着性は不均一であることが分った。結果を表１に示す。
【００５６】
（比較例３）
離間フィルム（Ｃ）として、厚さ１２５μｍの非熱可塑性である市販の耐熱性ポリイミドフィルム３（Ｔｇ：３４０℃、表裏ともに表面粗さＲｚ：０．９μｍ、熱容量１９９．４Ｊ／ｍ2）を用いた以外は実施例１と同様にして、比較例３に係る両面銅張積層体を得た。
【００５７】
この比較例３の製造においても、熱圧着後の電解銅箔１'と離間フィルムである耐熱性ポリイミドフィルム３の層間剥離は不具合なく極めて順調に行われた。しかしながら、密着性試験片による評価では、離間フィルム側の電解銅箔１'と液晶ポリマーフィルム２の「密着性」が０．５１ｋＮ／ｍであり、実施例の結果に比べて、密着性が低いことが分かった。結果を表１に示す。
【００５８】
（比較例４）
離間フィルム（Ｃ）として、両面銅張積層体（新日鐵化学社製 エスパネックスＭシリーズ（ＭＢ１２−５０−１２ＲＥＱ）、表裏ともに表面粗さＲｚ：０．８５μｍ、熱容量１６２．８Ｊ／ｍ2）を用いた以外は実施例１と同様にして、比較例４に係る両面銅張積層体を得た。
【００５９】
この比較例４の製造においても、熱圧着後の電解銅箔１'と離間フィルムである両面銅張積層体３の層間剥離は不具合なく極めて順調に行われた。しかしながら、密着性試験片による評価では、離間フィルム側の電解銅箔１'と液晶ポリマーフィルム２の「密着性」が０．５５ｋＮ／ｍであり、実施例の結果に比べて、密着性が低いことが分かった。結果を表１に示す。
【００６０】
（比較例５）
離間フィルム（Ｃ）として、厚さ５０μｍのステンレス箔（熱容量１９６．７Ｊ／ｍ2）を用いた以外は実施例１と同様にして、比較例５に係る両面銅張積層体を得た。
【００６１】
この比較例５の製造においても、熱圧着後の電解銅箔１'と離間フィルムであるステンレス箔３の層間剥離は不具合なく極めて順調に行われた。しかしながら、密着性試験片による評価では、離間フィルム側の電解銅箔１'と液晶ポリマーフィルム２の「密着性」が０．７１ｋＮ／ｍであり、実施例の結果に比べて、密着性が低いことが分かった。結果を表１に示す。
【００６２】
【表１】
2014128913.tif 000005
【００６３】
以上の結果から、本発明に係る製造方法によれば、しわの発生や接着強度のばらつきをなくして、絶縁性フィルムと金属箔との層間密着性に優れた高品質の両面金属張積層体を、工業的に生産性良く製造できることが分かった。なお、本発明は上記実施の形態に制約されるものではなく、種々の変形が可能である。
【符号の説明】
【００６４】
１、１'：電解銅箔（金属箔（Ｂ、Ｂ'））
２：液晶ポリマーフィルム（絶縁性フィルム（Ａ））
３：耐熱性ポリイミドフィルム（離間フィルム（Ｃ））
４：加圧ロール
５：両面銅張積層体
６：剥離ロール
７：直線導体パターン
【図１】
2014128913.tif 000006
【図２】
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