(57)【要約】【課題】配線埋め込み性の高いプリプレグを使用時に提供できるプリプレグ梱包体、およびプリプレグ梱包体の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明のプリプレグ梱包体１は、プリプレグ複合体１０と、密閉空間４０Ａを有する収納体４０とを備える。プリプレグ複合体１０は、プリプレグ２０と、プリプレグ２０の両面に積層された保護フィルム３０とを備える。プリプレグ２０は、繊維基材２１に樹脂組成物２２を含浸させたプリプレグ本体２３を複数枚含んだ積層体として構成される。収納体４０は、プリプレグ複合体１０を密閉空間４０Ａ内に保持した状態で収納する。【選択図】図１
2014196420.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維基材に樹脂成分を含浸させて得られるプリプレグ本体を１枚以上含むプリプレグ、および、このプリプレグの少なくとも一方の面に形成された保護フィルムを備えるプリプレグ複合体と、
密閉空間を有する収納体と、を備えるプリプレグ梱包体であって、
前記収納体は、前記プリプレグ複合体を前記密閉空間内に保持した状態で収納する、プリプレグ梱包体。
【請求項２】
前記収納体の密閉空間内は不活性ガスにより置換されている、請求項１に記載のプリプレグ梱包体。
【請求項３】
前記収納体の密閉空間内が脱気処理されている、請求項１または２に記載のプリプレグ梱包体。
【請求項４】
前記プリプレグは、前記プリプレグ本体を複数枚積層してなる積層体である、請求項１〜３のいずれかに記載のプリプレグ梱包体。
【請求項５】
前記プリプレグ複合体は、前記プリプレグの両面に前記保護フィルムが形成されている、請求項１〜４のいずれかに記載のプリプレグ梱包体。
【請求項６】
前記収納体は、金属を含む材料からなるバリア層を含むフィルム部材により形成されている、請求項１〜５のいずれかに記載のプリプレグ梱包体。
【請求項７】
前記樹脂成分は、モノマーおよび重合触媒を含有する重合性組成物であり、
前記プリプレグ本体は、前記重合性組成物を前記繊維基材に含浸させた状態で、当該重合性組成物を重合してなる樹脂成形体である、請求項１〜６のいずれかに記載のプリプレグ梱包体。
【請求項８】
前記樹脂成分は、シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、および流動化剤を含有する重合性組成物であり、
前記プリプレグ本体は、前記重合性組成物を前記繊維基材に含浸させた状態で、当該重合性組成物を重合してなる架橋性を有する樹脂成形体である、請求項１〜６のいずれかに記載のプリプレグ梱包体。
【請求項９】
繊維基材に樹脂成分を含浸させて得られるプリプレグ本体を１枚以上含むプリプレグの少なくとも一方の面に保護フィルムを形成してプリプレグ複合体を形成するプリプレグ複合体形成工程と、
密閉空間を有する収納体における当該密閉空間内に前記プリプレグ複合体を収納したプリプレグ梱包体を形成するプリプレグ梱包体形成工程と、
を備えるプリプレグ梱包体の製造方法。
【請求項１０】
前記プリプレグ梱包体形成工程で得られたプリプレグ梱包体を、３０℃以下の温度にて保管する保管工程をさらに備える、請求項９に記載のプリプレグ梱包体の製造方法。
【請求項１１】
前記プリプレグ複合体形成工程は、前記プリプレグ本体を１枚以上含むプリプレグを形成するプリプレグ形成ステップと、前記プリプレグの少なくとも一方の面に保護フィルムを形成してプリプレグ複合体を形成するプリプレグ複合体形成ステップと、を備え、
前記プリプレグ複合体形成ステップは、前記プリプレグ形成ステップが終了してから２時間以内に行う、請求項９または１０に記載のプリプレグ梱包体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリプレグ梱包体およびプリプレグ梱包体の製造方法に関し、特に、配線埋め込み性の高いプリプレグを使用時に提供できるプリプレグ梱包体、およびプリプレグ梱包体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報伝送は高周波化や高密度化などの要求が高まり、高精度化、多層化、微細化された高性能な多層回路基板の開発が進んでいる。高周波領域での情報伝送に用いられる多層回路基板には、伝送損失が小さい材料が求められている。このような材料として、たとえば、特許文献１には、シクロオレフィンモノマー、メタセシス重合触媒、架橋剤、および反応性流動化剤を含む重合性組成物が開示されている。
【０００３】
前記重合性組成物を用いた場合には、たとえば以下の手順により多層回路基板を製造する。すなわち、まず、前記重合性組成物を繊維基材に含浸させて含浸物を得て、この含浸物中のシクロオレフィンモノマーを塊状重合し、シクロオレフィンポリマーおよび繊維基材からなるプリプレグ（架橋性樹脂成形体）を得る。次に、複数枚の回路基板を準備し、これらの回路基板間に前記プリプレグを挟んだ状態で熱プレスして前記プリプレグを架橋することにより多層回路基板を製造する。
なお、多層回路基板は、以下の手順で製造される。すなわち、まず、任意のプリプレグを複数枚積層して積層プリプレグを得て、この積層プリプレグの両面に銅箔を配置した状態で熱プレスしてプリプレグを架橋反応により硬化させ、架橋樹脂成形体および銅箔を備える銅張積層板を得る。次いで、得られた銅張積層板の銅箔をエッチング処理してパターン配線を形成して、回路基板を得る。
【０００４】
ここで、前記重合性組成物に含まれる反応性流動化剤は、前記重合反応時には反応に関与しない可塑剤として機能するため、前記架橋性プリプレグの流動性を付与する目的で配合されている。これにより、回路基板間に前記プリプレグを挟んだ状態にて前記プリプレグを架橋させる際に、流動性の高い前記プリプレグが回路基板の表面に形成された配線パターンに適切に追従し、この配線パターンをプリプレグ中に確実に埋め込ませることができる。このように、プリプレグには、高い配線埋め込み性が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開ＷＯ２０１０／０４７３４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、本発明者によれば、流動化剤は他の配合成分に比べて比較的揮発性が高いことが確認された。このため、前記流動化剤を含むプリプレグを一定期間以上長期に渡って保管・放置する場合等には、実際の使用時には、当該プリプレグが十分な流動性を確保できず、配線埋込性が十分ではない場合があった。なお、このような課題は、流動化剤を含む場合に限らず、比較的揮発性の高い他の成分を含む場合にも同様に生じていた。本発明の目的は、配線埋め込み性の高いプリプレグを使用時に提供できるプリプレグ梱包体、およびプリプレグ梱包体の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、下記（１）〜（１１）のプリプレグ梱包体またはプリプレグ梱包体の製造方法が提供される。
(１)繊維基材に樹脂成分を含浸させて得られるプリプレグ本体を１枚以上含むプリプレグ、および、このプリプレグの少なくとも一方の面に形成された保護フィルムを備えるプリプレグ複合体と、密閉空間を有する収納体と、を備えるプリプレグ梱包体であって、前記収納体は、前記プリプレグ複合体を前記密閉空間内に保持した状態で収納する、プリプレグ梱包体。
(２)前記収納体の密閉空間内は不活性ガスにより置換されている前記プリプレグ梱包体。
(３)前記収納体の密閉空間内が脱気処理されている前記プリプレグ梱包体。
(４)前記プリプレグは、前記プリプレグ本体を複数枚積層してなる積層体である前記プリプレグ梱包体。
(５)前記プリプレグ複合体は、前記プリプレグの両面に前記保護フィルムが形成されている前記プリプレグ梱包体。
(６)前記収納体は、金属を含む材料からなるバリア層を含むフィルム部材により形成されている前記プリプレグ梱包体。
(７)前記樹脂成分は、モノマーおよび重合触媒を含有する重合性組成物であり、前記プリプレグ本体は、前記重合性組成物を前記繊維基材に含浸させた状態で、当該重合性組成物を重合してなる樹脂成形体である、前記プリプレグ梱包体。
(８)前記樹脂成分は、シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、および流動化剤を含有する重合性組成物であり、前記プリプレグ本体は、前記重合性組成物を前記繊維基材に含浸させた状態で、当該重合性組成物を重合してなる架橋性を有する樹脂成形体である前記プリプレグ梱包体。
(９)繊維基材に樹脂成分を含浸させて得られるプリプレグ本体を１枚以上含むプリプレグの少なくとも一方の面に保護フィルムを形成してプリプレグ複合体を形成するプリプレグ複合体形成工程と、密閉空間を有する収納体における当該密閉空間内に前記プリプレグ複合体を収納したプリプレグ梱包体を形成するプリプレグ梱包体形成工程と、を備えるプリプレグ梱包体の製造方法。
(１０)前記プリプレグ梱包体形成工程で得られたプリプレグ梱包体を、３０℃以下の温度にて保管する保管工程をさらに備える前記プリプレグ梱包体の製造方法。
(１１)前記プリプレグ複合体形成工程は、前記プリプレグ本体を１枚以上含むプリプレグを形成するプリプレグ形成ステップと、前記プリプレグの少なくとも一方の面に保護フィルムを形成してプリプレグ複合体を形成するプリプレグ複合体形成ステップと、を備え、前記プリプレグ複合体形成ステップは、前記プリプレグ形成ステップが終了してから２時間以内に行う前記プリプレグ梱包体の製造方法。
【０００８】
また、本発明によれば、
(１２)前記プリプレグ梱包体または前記プリプレグ梱包体の製造方法により得られたプリプレグ梱包体の前記収納体から取り出されたプリプレグ複合体、
(１３)前記プリプレグ複合体から前記保護フィルムを剥離して得られるプリプレグ、
(１４)前記プリプレグを架橋してなる架橋樹脂成形体、および
(１３)少なくとも一方の面の少なくとも一部に導体パターン層が形成された基板に対して、前記導体パターン層が形成された面に前記プリプレグが当接するように配置して、これらを積層して得られる回路基板、が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のプリプレグ梱包体またはプリプレグ梱包体の製造方法によれば、プリプレグの少なくとも一方の面に保護フィルムを有するプリプレグ複合体を形成し、このプリプレグ複合体を収納体の密閉空間内に保持する構成としたので、プリプレグ中に揮発しやすい成分が存在する場合でも、保護フィルムおよび収納体の作用により、前記揮発しやすい成分が収納体外へ揮発することを抑えることができる。このため、プリプレグの使用時に、生産時と同程度に、高い流動性を有する、すなわち配線埋め込み性の高いプリプレグを提供できるという効果がある。また、収納体の内部空間が脱気処理されている場合には、たとえばプリプレグ梱包体が振動等を受けた際であっても、プリプレグ複合体からその構成物としての粉が剥離（落下）する等の不具合がなく、プリプレグの品質を向上できるという効果がある。さらに、密閉空間内を不活性ガスで置換した場合には、プリプレグを構成する材料が酸化劣化することがないためプレグの外観を良好に保つことができ、プリプレグの品質を維持できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリプレグ梱包体を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施形態に係るプリプレグ梱包体について、図１を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るプリプレグ梱包体１を模式的に示す断面図である。図１に示すように、プリプレグ梱包体１は、プリプレグ複合体１０を保管や搬送する際に用いられる形態であり、プリプレグ複合体１０と、プリプレグ複合体１０を収納する収納体４０と、を備える。
【００１２】
プリプレグ複合体１０は、シート状に形成された部材であり、プリプレグ２０と、プリプレグ２０の両面（表裏面）に形成される保護フィルム３０と、を備える。
【００１３】
プリプレグ２０は、繊維基材２１に樹脂成分２２を含浸させて得られるシート状のプリプレグ本体２３を複数枚積層した積層体として構成されている。このような積層体とすることにより、１つの収納体４０内に複数枚のプリプレグ本体２３を収納できるため、プリプレグ本体２３の保管や搬送時の効率を高めることができる。プリプレグ本体２３の積層数は１０〜３００枚とすることができる。なお、プリプレグ本体２３の使用時には、積層体であるプリプレグ２０からプリプレグ本体２３を剥がして１枚ずつもしくは複数枚使用すればよい。プリプレグ本体２３の形状は、シート状であれば特に限定されず、角が面取りされたものでもよい。
【００１４】
繊維基材２１は、プリプレグ本体２３を補強するための基材であり、強化繊維の編物、織布、および不織布等のシート状に形成された部材である。繊維基材２１は、長尺状のもの（たとえば０．１〜３０００ｍ）を適宜裁断して製造できる。繊維基材２１の長さ寸法は、１０〜２０００ｍｍとすることができる。また、繊維基材２１の幅寸法は、４５０〜１３００ｍｍ、好ましくは５３０〜１２８０ｍｍとすることができる。繊維基材２１の厚みは、特に限定されないが、５〜１００μｍ、好ましくは１５〜８０μｍとすることができる。
【００１５】
前記強化繊維としては、無機系および／または有機系の繊維を挙げることができる。これらの強化繊維の具体例としては、たとえば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）繊維、アラミド繊維、超高分子ポリエチレン繊維、ポリアミド（ナイロン）繊維、および液晶ポリエステル繊維などの有機繊維；ガラス繊維、炭素繊維、アルミナ繊維、タングステン繊維、モリブデン繊維、チタン繊維、スチール繊維、ボロン繊維、シリコンカーバイド繊維、およびシリカ繊維などの無機繊維；などを挙げることができる。これらの中でも、有機繊維やガラス繊維が好ましく、特にアラミド繊維、液晶ポリエステル繊維、およびガラス繊維が好ましい。また、ガラス繊維としては、Ｅガラス、ＮＥガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、Ｈガラス、ＱガラスおよびＴガラス等の繊維を好適に用いることができる。強化繊維を構成する繊維束の粗密から生じるプリプレグの誘電率の局所的な差異を防ぐ観点から、樹脂成分２２の誘電率と強化繊維を構成する材料の誘電率との差は小さい方が好ましい。強化繊維を構成する材料は、１種単独で、または２種以上を組合せて用いることができる。繊維基材２１の形状は、特に限定されず、例えば、マット、クロス、および不織布などが挙げられる。また、強化繊維は、繊維束を開繊して用いてもよい。強化繊維の開繊度は特に限定はないが、通常、ＪＩＳ規格  Ｒ  ３４２０に定める通気度において２０ｃｍ3／ｃｍ2／ｓ以下、好ましくは１５ｃｍ3／ｃｍ2／ｓ以下である。開繊の具体的な方法としては、例えば、高圧ウォータージェットによる方法、バイブロウォッシャーによる方法、超音波振動による方法、など様々な方法を用いることができる。
【００１６】
プリプレグ本体２３における前記強化繊維の含有割合は、１５体積％以下であることが好ましく、より好ましくは２〜１０体積％であり、さらに好ましくは５〜１０体積％である。プリプレグ本体２３における強化繊維の含有率が前記数値範囲であることにより、当該プリプレグ本体２３を用いて回路基板を製造した際に、回路基板における伝送特性（ＳＫＥＷが小さい）を十分に高めることができるとともに、機械的強度を十分に確保できる。
【００１７】
樹脂成分２２は、繊維基材２１に含浸させる通常液状の組成物である。樹脂成分２２としては、硬化性樹脂を含む液状の樹脂組成物を挙げることができる。硬化性樹脂としては、たとえば熱硬化性樹脂および光硬化性樹脂等を挙げることができるが、この中でも、工程が簡便であることから熱硬化性樹脂が好適である。熱硬化性樹脂としては、たとえばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、およびシクロオレフィン樹脂等を挙げることができる。樹脂成分２２は、溶剤を含んでいてもよい。
【００１８】
また、樹脂成分２２としては、モノマーを含有する重合性組成物であって、その重合後に架橋性を発揮する組成物を挙げることができる。前記重合性組成物としては、たとえばモノマーを含む後架橋可能な組成物や、モノマーおよび重合触媒を含む後架橋可能な組成物を用いることができる。この中でも、前記重合性組成物としては、シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、および流動化剤を含有する組成物が好適であり、シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、架橋助剤、および流動化剤を含有する組成物がより好適である。流動化剤のように、比較的揮発性が高い成分が含まれていても、本発明のプリプレグ梱包体１として構成することにより、流動性の低下を抑えることができ、プリプレグ２０を、その使用時に好適に使用できる。なお、前記重合性組成物は、溶剤を含んでいてもよい。
【００１９】
前記重合性組成物を構成するモノマーとしては、各種のモノマーを用いることができるが、前述の通りシクロオレフィンモノマーを好適に用いることができる。シクロオレフィンモノマーとは、炭素原子で形成される脂環構造を有し、かつ該脂環構造中に重合性の炭素−炭素二重結合を有する化合物である。本明細書において「重合性の炭素−炭素二重結合」とは、重合（メタセシス開環重合、付加重合等）に主として関与する炭素−炭素二重結合をいう。
【００２０】
シクロオレフィンモノマーの脂環構造としては、単環、多環、縮合多環、橋かけ環及びこれらの組み合わせ多環などを挙げることができる。シクロオレフィンモノマーとしては、得られるプリプレグ本体を用いて例えば回路基板等の成形体を成形した際に、この成形体の機械的強度を向上させる観点から、多環のシクロオレフィンモノマーが好ましい。各環構造を構成する炭素原子数に特に限定はないが、通常、４〜３０個、好ましくは５〜２０個、より好ましくは５〜１５個である。シクロオレフィンモノマーは、アルキル基、アルケニル基、アルキリデン基、及びアリール基などの炭素数１〜３０の炭化水素基や、カルボキシル基や酸無水物基などの極性基を置換基として有していてもよい。
【００２１】
前記シクロオレフィンモノマーには、前記成形体の機械的強度を向上させる観点から、架橋性炭素−炭素不飽和結合を少なくとも１つ有するものが好適に用いられる。本明細書において「架橋性炭素−炭素不飽和結合」とは、前記重合にはほとんど関与せず、主として架橋反応に関与する炭素−炭素不飽和結合をいう。「架橋反応」とは橋架け構造を形成する反応をいう。また、「架橋反応」とは、通常、ラジカル架橋反応又はメタセシス架橋反応、特にラジカル架橋反応をいう。
【００２２】
架橋性炭素−炭素不飽和結合としては、芳香族炭素−炭素不飽和結合を除く炭素−炭素不飽和結合、すなわち、脂肪族炭素−炭素二重結合又は三重結合が挙げられ、通常、脂肪族炭素−炭素二重結合をいう。架橋性炭素−炭素不飽和結合を有するシクロオレフィンモノマー中、該不飽和結合の位置は特に限定されるものではなく、炭素原子で形成される脂環構造内の他、該脂環構造以外の任意の位置、例えば、側鎖の末端や内部に存在していてもよい。例えば、前記脂肪族炭素−炭素二重結合は、ビニル基（ＣＨ２＝ＣＨ−）、ビニリデン基（ＣＨ２＝Ｃ＜）、又はビニレン基（−ＣＨ＝ＣＨ−）として存在し得、良好にラジカル架橋性を発揮することから、ビニル基及び／又はビニリデン基として存在するのが好ましく、ビニリデン基として存在するのがより好ましい。
【００２３】
架橋性炭素−炭素不飽和結合を少なくとも１つ有するシクロオレフィンモノマーとしては、特に、架橋性炭素−炭素不飽和結合を少なくとも１つ有するノルボルネン系モノマーが好ましい。「ノルボルネン系モノマー」とは、ノルボルネン環構造を分子内に有するシクロオレフィンモノマーをいう。例えば、ノルボルネン類、ジシクロペンタジエン類、及びテトラシクロドデセン類などが挙げられる。
【００２４】
架橋性炭素−炭素不飽和結合を少なくとも１つ有するシクロオレフィンモノマーとしては、例えば、３−ビニルシクロヘキセン、４−ビニルシクロヘキセン、１，３−シクロペンタジエン、１，３−シクロへキサジエン、１，４−シクロへキサジエン、５−エチル−１，３−シクロへキサジエン、１，３−シクロへプタジエン、１，３−シクロオクタジエンなどの単環シクロオレフィンモノマー；５−エチリデン−２−ノルボルネン、５−メチリデン−２−ノルボルネン、５−イソプロピリデン−２−ノルボルネン、５−ビニルノルボルネン、５−アリルノルボルネン、５，６−ジエチリデン−２−ノルボルネン、ジシクロペンタジエン、２，５−ノルボルナジエンなどのノルボルネン系モノマー；を挙げることができる。これらの中では、架橋性炭素−炭素不飽和結合を少なくとも１つ有するノルボルネン系モノマーが好ましい。
【００２５】
前記シクロオレフィンモノマーとしては、前記架橋性炭素−炭素不飽和結合を少なくとも１つ有するシクロオレフィンモノマーの他、架橋性炭素−炭素不飽和結合を持たないシクロオレフィンモノマーが用いられる。
【００２６】
架橋性炭素−炭素不飽和結合を持たないシクロオレフィンモノマーとしては、例えば、シクロペンテン、３−メチルシクロペンテン、４−メチルシクロペンテン、３，４−ジメチルシクロペンテン、３，５−ジメチルシクロペンテン、３−クロロシクロペンテン、シクロへキセン、３−メチルシクロへキセン、４−メチルシクロヘキセン、３，４−ジメチルシクロヘキセン、３−クロロシクロヘキセン、シクロへプテンなどの単環シクロオレフィンモノマー；ノルボルネン、５−メチルノルボルネン、５−エチルノルボルネン、５−プロピルノルボルネン、５，６−ジメチルノルボルネン、１−メチルノルボルネン、７−メチルノルボルネン、５，５，６−トリメチルノルボルネン、５−フェニルノルボルネン、テトラシクロドデセン、１，４，５，８−ジメタノ−１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒドロナフタレン、２−メチル−１，４，５，８−ジメタノ−１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒドロナフタレン、２−エチル−１，４，５，８−ジメタノ−１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒドロナフタレン、２，３−ジメチル−１，４，５，８−ジメタノ−１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒドロナフタレン、２−ヘキシル−１，４，５，８−ジメタノ−１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒドロナフタレン、２−エチリデン−１，４，５，８−ジメタノ−１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒドロナフタレン、２−フルオロ−１，４，５，８−ジメタノ−１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒドロナフタレン、１，５−ジメチル−１，４，５，８−ジメタノ−１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒドロナフタレン、２−シクロへキシル−１，４，５，８−ジメタノ−１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒドロナフタレン、２，３−ジクロロ−１，４，５，８−ジメタノ−１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒドロナフタレン、２−イソブチル−１，４，５，８−ジメタノ−１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒドロナフタレン、１，２−ジヒドロジシクロペンタジエン、５−クロロノルボルネン、５，５−ジクロロノルボルネン、５−フルオロノルボルネン、５，５，６−トリフルオロ−６−トリフルオロメチルノルボルネン、５−クロロメチルノルボルネン、５−メトキシノルボルネン、５，６−ジカルボキシルノルボルネンアンハイドレート、５−ジメチルアミノノルボルネン、５−シアノノルボルネンなどのノルボルネン系モノマー；を挙げることができる。これらの中でも、架橋性炭素−炭素不飽和結合を持たないノルボルネン系モノマーが好ましい。
【００２７】
以上のシクロオレフィンモノマーは、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。シクロオレフィンモノマーとしては、たとえば、架橋性炭素−炭素不飽和結合を少なくとも１つ有するシクロオレフィンモノマーと架橋性炭素−炭素不飽和結合を持たないシクロオレフィンモノマーとの混合物を用いることができる。
【００２８】
ここで、前記重合触媒は、前記モノマーを重合可能な触媒であれば特に限定されず、たとえば、モノマーが前記シクロオレフィンモノマーである場合には、付加重合触媒や開環重合触媒を用いることができる。
【００２９】
シクロオレフィンモノマーを前記重合触媒にて重合して重合体を製造するにあたり、シクロオレフィンモノマーと、このシクロオレフィンモノマーと共重合可能な他のモノマーとの存在下で重合して、シクロオレフィンモノマーを含む共重合体を得るようにしてもよい。
【００３０】
シクロオレフィンモノマーと共重合可能な他のモノマーとの存在下で付加重合して、シクロオレフィンモノマーを含む付加共重合体を得る場合において、前記シクロオレフィンモノマーと共重合可能なその他の単量体としては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセンなどの炭素数２〜２０のα−オレフィン、及びこれらの誘導体；シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロオクテン、３ａ，５，６，７ａ−テトラヒドロ−４，７−メタノ−１Ｈ−インデンなどのシクロオレフィン、及びこれらの誘導体；１，４−ヘキサジエン、４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン、１，７−オクタジエンなどの非共役ジエン；などが挙げられる。これらの中でも、α−オレフィンが好ましく、エチレンが特に好ましい。
【００３１】
付加重合触媒としては、例えば、チタン、ジルコニウム又はバナジウム化合物と有機アルミニウム化合物とからなる触媒など公知の触媒を用いることができる。
【００３２】
開環重合触媒としては、シクロオレフィンモノマーを開環重合させ得るものであればよく、たとえばメタセシス重合触媒を用いることができる。メタセシス重合触媒としては、遷移金属原子を中心原子として、複数のイオン、原子、多原子イオン及び／又は化合物が結合してなる金属錯体が挙げられる。遷移金属原子としては、５族、６族及び８族（長周期型周期表、以下同じ。）の原子が使用される。それぞれの族の原子は特に限定されないが、５族の原子としては、例えばタンタルが挙げられ、６族の原子としては、例えばモリブデン及びタングステンが挙げられ、８族の原子としては、例えばルテニウム及びオスミウムが挙げられる。
【００３３】
これらの中でも、メタセシス触媒としては、８族のルテニウムやオスミウムを中心原子とする錯体が好ましく、ルテニウムカルベン錯体が特に好ましい。ルテニウムカルベン錯体は、ルテニウム原子にカルベン炭素が二重結合した構造（Ｒｕ＝Ｃ）を有する錯体であり、重合時の触媒活性が優れる。このため、メタセシス重合触媒としてルテニウムカルベン錯体を含む重合性組成物を重合して架橋性樹脂成形体を製造する場合、得られる架橋性樹脂成形体には未反応のモノマーに由来する臭気が少ない。したがって、生産性良く良質な成形体が得られる。また、ルテニウムカルベン錯体は、酸素や空気中の水分に対して比較的安定であって、失活しにくいので、大気下でも使用可能である。これらのメタセシス重合触媒は、それぞれ単独で、或いは、２種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、メタセシス重合触媒の配合量等は、例えば特開２００９−２４２５６８号公報に記載の内容とすることができる。
【００３４】
メタセシス重合触媒は、所望により、少量の不活性溶剤に溶解又は懸濁して使用することができる。かかる溶剤としては、ｎ−ペンタン、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン、流動パラフィン、ミネラルスピリットなどの鎖状脂肪族炭化水素；シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ジメチルシクロヘキサン、トリメチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、ジエチルシクロヘキサン、デカヒドロナフタレン、ジシクロヘプタン、トリシクロデカン、ヘキサヒドロインデン、シクロオクタンなどの脂環式炭化水素；インデン、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素；ニトロメタン、ニトロベンゼン、アセトニトリルなどの含窒素炭化水素；ジエチルエーテル、テトラヒドロフランなどの含酸素炭化水素；などが挙げられる。これらの中では、工業的に汎用な芳香族炭化水素や脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素の使用が好ましい。また、メタセシス重合触媒としての活性を低下させないものであれば、液状の老化防止剤、液状の可塑剤、液状のエラストマーを溶剤として用いてもよい。
【００３５】
メタセシス重合触媒は、重合活性を制御し、重合反応率を向上させる目的で活性剤（共触媒）と併用することもできる。活性剤としては、アルミニウム、スカンジウム、スズの、アルキル化物、ハロゲン化物、アルコキシ化物及びアリールオキシ化物などを用いることができる。その具体例としては、トリアルコキシアルミニウム、トリフェノキシアルミニウム、ジアルコキシアルキルアルミニウム、アルコキシジアルキルアルミニウム、トリアルキルアルミニウム、ジアルコキシアルミニウムクロリド、アルコキシアルキルアルミニウムクロリド、ジアルキルアルミニウムクロリド、トリアルコキシスカンジウム、テトラアルコキシチタン、テトラアルコキシスズ、テトラアルコキシジルコニウムなどが挙げられる。活性剤の使用量は、（触媒中の金属原子：活性剤）のモル比で、通常、１：０．０５〜１：１００、好ましくは１：０．２〜１：２０、より好ましくは１：０．５〜１：１０の範囲である。
【００３６】
また、メタセシス重合触媒として、５族及び６族の遷移金属原子の錯体を用いる場合には、メタセシス重合触媒及び活性剤は、いずれもモノマーに溶解して用いるのが好ましいが、生成物の性質を本質的に損なわない範囲であれば、溶剤に懸濁又は溶解させて用いることができる。
【００３７】
また、前記重合性組成物には、前記モノマーおよび重合触媒に加えて、所望により、充填剤、連鎖移動剤、架橋剤、架橋助剤、難燃剤、流動化剤としての反応性流動化剤、重合調整剤、重合反応遅延剤、酸化防止剤、及び着色料等のその他の配合剤を配合してもよい。これらの配合剤としては、たとえば、特開２００９−２４２５６８号公報に記載の化合物や、特開２０１０−１００６８３号公報に記載の化合物などを用いることができる。
【００３８】
充填剤は、特に限定されず、たとえば、有機物や無機物を用いることができるが、より高弾性率の前記成形体を得る観点から、無機物であることが好ましい。充填剤の形状は、特に限定されず、たとえば、球状、粒状、不定形状、樹枝状、針状、棒状、及び扁平状等の任意の形状を採用できる。また、充填剤の平均粒子径は、特に限定されず、レーザー散乱回折式粒度分布計で測定した全粒子の５０体積％が含まれるメディアン径で、通常、０．００１〜７０μｍ、好ましくは０．０１〜５０μｍ、より好ましくは０．０５〜１５μｍ、特に好ましくは、０．１〜５μｍである。
【００３９】
充填剤の具体例としては、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化マグネシウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、水和アルミナ、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、シリカ、タルク、クレーなどが挙げることができる。
【００４０】
充填剤の含有量は、たとえば前記シクロオレフィンモノマー１００重量部に対して、通常、５０〜６００重量部、好ましくは１００〜５５０重量部、より好ましくは２００〜５００重量部である。充填剤の含有量がかかる範囲にあれば、前記重合性組成物中における充填剤の分散性が優れ、繊維基材への含浸性が良好となる。
【００４１】
連鎖移動剤としては、例えば、置換基を有していてもよい鎖状のオレフィン類を挙げることができる。連鎖移動剤の具体例としては、１−ヘキセン、２−ヘキセン、スチレン、ビニルシクロヘキサン、アリルアミン、アクリル酸グリシジル、アリルグリシジルエーテル、エチルビニルエーテル、メチルビニルケトン、２−（ジエチルアミノ）エチルアクリレート、及び４−ビニルアニリンなどの、脂肪族炭素−炭素二重結合基を持たない連鎖移動剤；ジビニルベンゼン、メタクリル酸ビニル、メタクリル酸ヘキセニル、メタクリル酸アリル、メタクリル酸スチリル、アクリル酸アリル、メタクリル酸ウンデセニル、アクリル酸スチリル、及びエチレングリコールジアクリレートなどの、脂肪族炭素−炭素二重結合基を１つ有する連鎖移動剤；アリルトリビニルシランやアリルメチルジビニルシランなどの、脂肪族炭素−炭素二重結合基を２以上有する連鎖移動剤などが挙げられる。連鎖移動剤の使用量としては、シクロオレフィンモノマー１００重量部に対して、通常、０．０１〜１０重量部、好ましくは０．１〜５重量部である。
【００４２】
また、前記重合性組成物は、前述したように、架橋剤を含有する架橋性樹脂組成物であることが好ましく、架橋剤および架橋助剤を含有する架橋性樹脂組成物であることがより好ましい。このような構成により、プリプレグ本体を形成した際に、当該プリプレグ本体における樹脂組成物を、後架橋可能な樹脂組成物、すなわち架橋性樹脂組成物として構成できる。ここで、「後架橋可能」とは、プリプレグ本体を加熱する等して、プリプレグ本体中の架橋性樹脂組成物の架橋反応を進行させて、成形体になし得ることを意味する。
【００４３】
架橋剤としては、通常、ラジカル発生剤が好適に用いられる。ラジカル発生剤としては、有機過酸化物、ジアゾ化合物、及び非極性ラジカル発生剤などが挙げられる。これらのラジカル発生剤は、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。２種以上のラジカル発生剤を併用し、その量比を調整することで、プリプレグ本体を構成する樹脂成分のガラス転移温度や溶融状態を任意に制御することが可能である。ラジカル発生剤の１分間半減期温度としては、特に限定はないが、通常、１５０〜３００℃、好ましくは１８０〜２５０℃の範囲である。ここで１分間半減期温度とは、ラジカル発生剤の半量が１分間で分解する温度である。ラジカル発生剤の１分間半減期温度は、例えば、各ラジカル発生剤メーカ（例えば、日本油脂株式会社）のカタログやホームページを参照すればよい。架橋剤の量は、シクロオレフィンモノマー１００重量部に対して、０．１〜１０重量部、好ましくは０．５〜５重量部である。架橋剤の量が上記範囲にあれば、プリプレグ本体を硬化（架橋）して得られる成形体が充分な架橋密度を有し、所望の物性を有する回路基板等が効率的に得られるので、好適である。
【００４４】
架橋助剤としては、前記重合には関与せず、架橋剤により誘起される架橋反応に関与可能な架橋性炭素−炭素不飽和結合を２以上有する多官能化合物が好ましい。このような架橋性炭素−炭素不飽和結合は、架橋助剤を構成する化合物中、例えば、末端ビニリデン基として、特に、イソプロペニル基や（メタ）アクリロイル基として存在するのが好ましく、（メタ）アクリロイル基として存在するのがより好ましい。なお、（メタ）アクリロイル基とは、メタクリロイル基およびアクリロイル基の両者を含む意味である。
【００４５】
イソプロペニル基を２以上有する多官能化合物としては、ｐ−ジイソプロペニルベンゼン、ｍ−ジイソプロペニルベンゼン、ｏ−ジイソプロペニルベンゼンなどを挙げることができる。
また、（メタ）アクリロイル基を２以上有する多官能化合物としては、エチレンジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレンジ（メタ）アクリレート、１，４−ブチレンジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、２，２’−ビス（４−（メタ）アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、および、ペンタエリトリトールトリ（メタ）アクリレートなどを挙げることができる。架橋助剤は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。架橋助剤の配合量としては、シクロオレフィンモノマー１００重量部に対して、通常、０．１〜１００重量部、好ましくは０．５〜５０重量部、より好ましくは１〜３０重量部である。
【００４６】
難燃剤としては、特に限定されるものではなく、公知の難燃剤、例えば、ハロゲン系難燃剤、リン−窒素系難燃剤、リン酸エステル難燃剤、窒素系難燃剤、及び無機系難燃剤から、適宜選択して用いることができる。その配合量も、所望の効果が得られるよう適宜調整すればよい。
【００４７】
また、前記重合性組成物は、前述したように、流動化剤を含有する組成物であることが好ましい。前記流動化剤とは、重合性組成物の流動性を高める材料であり、この中でも、反応性を有する流動化剤である反応性流動化剤を好適に用いることができる。反応性流動化剤は、前記シクロオレフィンモノマーの重合反応の条件では、当該重合反応にほとんど関与せず、シクロオレフィンモノマーを重合したシクロオレフィン樹脂において、架橋剤により誘起された架橋反応の条件では、当該架橋反応に主として関与して前記樹脂に結合する反応性を有する化合物である。
【００４８】
たとえば、前記反応性流動化剤を含有する重合性組成物を用いてプリプレグを形成した場合には、重合反応条件ではほとんど反応に関与しないことにより、プリプレグの流動性を十分に確保できる。また、シクロオレフィンモノマーを含む重合性組成物を重合反応して得られたシクロオレフィン樹脂の架橋反応条件（架橋剤が機能する温度条件等）では、この架橋反応に主として関与して前記シクロオレフィン樹脂に結合し、架橋成形体中には、前記反応性流動化剤が実質的には遊離状態でほとんど残存しない。このため、いわゆる可塑剤のように、得られる架橋成形体の耐熱性を低下させる等の不具合が生じず、むしろ、架橋成形体の耐熱性や耐クラック性を高める効果を奏することができる。このため、架橋成形体の品質を向上できる。
【００４９】
前記反応性流動化剤は、前記重合反応に関与し得る重合性の脂肪族炭素−炭素不飽和結合を持たず、かつ架橋剤により誘起される架橋反応に関与して重合体に結合し得る架橋性の官能基を１つ有する単官能化合物を好適に用いることができる。前記重合反応に関与し得る重合性の脂肪族炭素−炭素不飽和結合としては、たとえば、シクロオレフィン構造中の重合性の脂肪族炭素−炭素二重結合やビニル基などを挙げることができる。また、前記架橋剤により誘起される架橋反応に関与して重合体に結合し得る架橋性の官能基としては、架橋性の脂肪族炭素−炭素不飽和結合や、架橋性の有機基などを挙げることができる。前記架橋性の脂肪族炭素−炭素不飽和結合は、当該反応性流動化剤を構成する化合物中に、たとえば、末端ビニリデン基として存在することが好ましく、イソプロペニル基、または（メタ）アクリロイル基として存在するのがより好ましく、（メタ）アクリロイル基として存在するのがさらに好ましい。また、前記架橋性の有機基としては、エポキシ基、イソシアネート基、スルホ基などを挙げることができる。
【００５０】
架橋性の官能基である末端ビニリデン基としての（メタ）アクリロイル基を１つ有する単官能化合物としては、たとえば、ラウリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、およびメトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレートなどを挙げることができる。なお、本発明において、「（メタ）アクリロイル基」には、メタクリロイル基およびアクリロイル基の両者が含まれる。また、「（メタ）アクリレート」には、メタクリレートおよびアクリレートの両者が含まれる。また、架橋性の官能基である末端ビニリデン基としてのイソプロペニル基を１つ有する単官能化合物としては、イソプロペニルベンゼンなどを挙げることができる。
【００５１】
これらの反応性流動化剤は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。反応性流動化剤の配合量は、所望により適宜選択すればよいが、配合するシクロオレフィンモノマー１００重量部に対し、０．１〜１００重量部、好ましくは０．５〜５０重量部、より好ましくは１〜３０重量部である。
【００５２】
前記樹脂成分は、所望により配合された前記の各成分を適宜混合して用いることができる。前記樹脂成分として重合性組成物を用いる場合には、重合性組成物は、モノマー（たとえばシクロオレフィンモノマー）と重合触媒とを混合して調製できる。重合性組成物の調製方法は、特に限定されず、たとえば、前記モノマーを含有するモノマー液と、重合触媒を含有する触媒液を別々に調製し、これらを混合して調製する方法が挙げられる。ここで、モノマーと重合触媒以外の他の配合物として前記配合剤を用いる場合には、前記配合剤は、前記モノマー液に添加してもよいし、前記触媒液に添加してもよいし、モノマー液と触媒液の混合液に添加してもよい。
【００５３】
プリプレグ本体２３は、以下のようにして得ることができる。すなわち、プリプレグ本体２３は、たとえば、前記樹脂成分として重合性組成物を用いた場合には、前記重合性組成物を繊維基材２１に含浸させて含浸物を得て、含浸物中の重合性組成物を重合することにより得ることができる。ここで、前記重合性組成物として、後架橋可能な組成物を用いた場合には、前記重合性組成物を重合して得られた架橋性樹脂を、任意に他の部材（たとえば金属箔）と積層した状態で架橋させることにより、架橋樹脂成形体または架橋樹脂成形体および前記他の部材の積層体を得ることができる。
【００５４】
前記重合性組成物の重合方法としては、プリプレグ本体２３の製造方法に応じて適宜選択すればよいが、塊状重合や溶液重合を用いることができ、これらの中でも、揮発成分による成形不良が少ないことから塊状重合が好ましい。前記繊維基材に前記重合性組成物を含浸させる方法としては、たとえば、繊維基材に対して、所定量の重合性組成物を、スプレーコート法、ディップコート法、ロールコート法、カーテンコート法、ダイコート法およびスリットコート法等の公知の方法により塗布し、次いで、所望により、この含浸物の少なくとも一方の面に保護フィルムを積層した状態で、その上からローラーなどで押圧して含浸物を得ることができる。
【００５５】
ここで、前記含浸物中の重合性組成物の重合は、所定温度に加熱することにより行うことができる。重合性組成物を重合するための加熱温度は、３０〜２５０℃、好ましくは５０〜２００℃、より好ましくは９０〜１５０℃の範囲内である。また、前記加熱温度は、架橋剤としてのラジカル発生剤の１分間半減期温度以下、好ましくは１分間半減期温度よりも１０℃以上低い温度、より好ましくは１分間半減期温度よりも２０℃以上低い温度である。重合時間は適宜選択すればよい。含浸物の加熱方法としては、たとえば、含浸物を支持体上に配置してから加熱する方法や、予め成形型内に繊維基材を配置しておき、該成形型内で重合性組成物を繊維基材に含浸させて含浸物を得た後に加熱する方法等を挙げることができる。
【００５６】
得られた架橋性樹脂は、実質的に架橋構造を有さず、例えば、トルエンに可溶なものが好適である。ここで、当該重合体の分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（溶離液：テトラヒドロフラン）で測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量で、通常１，０００〜１，０００，０００、好ましくは５，０００〜５００，０００、より好ましくは１０，０００〜１００，０００の範囲内である。ここで、前記重合体の重量平均分子量は、前述した架橋助剤や連鎖移動剤等の各種配合剤の配合量や、重合反応条件等を適宜変更して調整できる。
【００５７】
架橋性樹脂を架橋して得られる架橋樹脂成形体における架橋樹脂部分は、ガラス転移温度が、好ましくは１６０℃超、より好ましくは１７０℃超であり、耐熱性に優れる。また、前記重合性組成物中にシクロオレフィンモノマーを含有する場合には、当該シクロオレフィンモノマーを重合して得られるシクロオレフィン樹脂を含むため、誘電正接が小さく、かつ回路基板用の絶縁材料として好適である。
【００５８】
保護フィルム３０は、積層体であるプリプレグ２０の表裏面を保護するシート状の部材である。プリプレグ２０上に保護フィルム３０を形成してプリプレグ複合体１０を得る方法としては、たとえば、（１）積層体であるプリプレグ２０の最上面および最下面にそれぞれ保護フィルム３０をラミネーション法等により積層して得る方法、（２）保護フィルム３０を支持体として利用し、この支持体としての保護フィルム３０上にプリプレグ本体２３を形成して、１枚のプリプレグ本体２３と保護フィルムとを有するプリプレグ複合体１０を得、さらに、このプリプレグ複合体１０を複数枚重ねて、最終的に、最上面および最下面に保護フィルム３０が位置するように積層されたプリプレグ複合体１０の積層体を得る方法、等を挙げることができる。前記（２）の方法の場合には、得られるプリプレグ複合体１０の積層体は、複数のプリプレグ本体２３間に保護フィルム３０が挟まれた複合体として構成されることになる。
【００５９】
ここで、保護フィルム３０の厚みは５〜３００μｍとすることができる。また、保護フィルム３０の表裏面の各面積は、当接するプリプレグ本体２３の表裏面の各面積に対して、０．９５〜１．０５倍とすることができる。このような面積とすることにより、プリプレグ本体２３から揮発成分が必要以上に揮発することを防止できる。
【００６０】
保護フィルム３０としては、たとえば、樹脂フィルムや、銅箔等の金属箔などを挙げることができる。樹脂フィルムに用いる材料としては、ポリエチレンテレフタレートおよびポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリシクロオレフィン（シクロオレフィン樹脂）、トリアセチルセルロース、ポリエーテルサルファイド、ポリエーテルケトン、ポリイミドなどを挙げることができる。これらの中でも、前記材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、剥離性等の観点から、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。
【００６１】
保護フィルム３０は、単層であってもよいし、多層であってもよい。また、保護フィルム３０の表面には、離形層、帯電防止層、および／または着色層を形成してもよい。前記離形層を構成する材料としては、公知のものを採用でき、たとえば、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、およびアクリル樹脂などの熱硬化性樹脂、ならびにセルロース系樹脂を挙げることができる。
【００６２】
収納体４０は、密閉空間４０Ａを有する。収納体４０は、プリプレグ複合体１０を密閉空間４０Ａ内に収納して保持する部材である。収納体４０としては、たとえば、フィルム部材（シート状も含む）を用いて、内部に密閉空間４０Ａを有する袋状または箱状に形成したものが好ましい。このように、収納体４０を袋状または箱状とすることにより、収納体４０の製造が簡単であるとともに、その保管や搬送時に有利である。さらに、収納体４０は、密閉空間４０Ａを形成する際の作業性の観点から袋状に形成することがより好ましい。
【００６３】
また、前記フィルム部材は、単層であってもよいし、多層であってもよい。前記フィルム部材の厚みは、１０〜５００μｍとすることができる。前記フィルム部材は、樹脂層を有するフィルムを用いるのが好適である。前記樹脂層としては、延伸ポリエステル系樹脂フィルム、延伸ポリオレフィン系樹脂フィルム、および延伸ポリアミド系樹脂フィルムを用いることができ、より具体的には、ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリオレフィンフィルム、およびナイロンフィルム等の樹脂フィルムを挙げることができる。
【００６４】
前記樹脂層を有するフィルムは、前記樹脂層の他に、各種の機能層を備えることが好ましい。前記機能層としては、バリア層やシーラント層を挙げることができる。前記バリア層は、酸素、水（水蒸気）、および光等を透過させない層として機能する層である。バリア層を形成する材料としては、無機材料や有機材料を挙げることができるが、防湿性を向上できる観点から無機材料が好ましく、特に、アルミニム等の金属を含む材料が好ましい。
【００６５】
ここで、前記金属を含む材料を用いてバリア層を形成する際に、バリア層の形成方法としては、たとえば前記樹脂層に金属を蒸着する方法や、接着剤を介する等して前記樹脂層に金属箔をラミネートする方法、金属を含む組成物を前記樹脂層に塗布する方法等を挙げることができる。
【００６６】
前記シーラント層は、前記樹脂層を有するフィルムを用いてたとえば袋状に収納体４０を形成する際に、当該袋の最内層を構成する層である。前記シーラント層は、前記樹脂層よりも低い融点を有し、加熱により溶融してシーラント層間を溶融接着可能なヒートシール層として機能する層である。前記シーラント層を形成する材料としては、ヒートシール適性を有し、ヒートシール強度（接着性）が高く、かつ応力に対して耐久性を有するよう適度な強度や突き刺し強度を備える材質のものが好ましく、具体的には、たとえばポリエチレンやポリプロピレン等を用いることができる。
【００６７】
次に、プリプレグ梱包体１の製造方法について説明する。
まず、プリプレグ複合体１０を製造する。具体的には、たとえば、樹脂成分２２として前記重合性組成物を用いる場合を例に挙げて説明する。まず、繊維基材２１上に重合性組成物を塗布し、繊維基材２１に重合性組成物を含浸させた含浸物を得る。次いで、この含浸物を所定温度まで加熱して重合性組成物中のモノマーを重合し、架橋性樹脂組成物としてのプリプレグ本体２３を形成する（プリプレグ形成ステップ）。同様にしてプリプレグ本体２３を複数枚形成し、これらのプリプレグ本体２３をたとえば５０枚積層して、積層体としてのプリプレグ２０を得る。次いで、プリプレグ２０の両面に保護フィルム３０をそれぞれ積層してプリプレグ複合体１０を形成する（プリプレグ複合体形成形ステップ）。
【００６８】
ここで、プリプレグ２０に保護フィルム３０を積層する際には、プリプレグ２０を形成してから２時間以内にプリプレグ２０の両面に保護フィルム３０を形成することが好ましく、１時間以内がより好ましい。このような構成により、プリプレグ２０から揮発成分が揮発することを防止できる。
【００６９】
また、前記樹脂層および前記シーラント層を有する前記フィルム部材を用いて収納体４０を製造するとともに、この収納体４０の密閉空間４０Ａ内に、得られたプリプレグ複合体１０を収納したプリプレグ梱包体１を製造する（プリプレグ梱包体形成工程）。より具体的には、たとえば下記（１）または（２）の方法により、プリプレグ梱包体１を製造する。
【００７０】
（１）一ヶ所だけ開口した開口部が残った状態となるように、所定個所における前記シーラント層をヒートシール処理することにより、袋状の収納体４０を形成する。次いで、得られたプリプレグ複合体１０を袋状の収納体４０内に収納し、前記開口部から袋内の空間内を脱気処理する（脱気工程）。最後に、前記開口部の近傍をヒートシール処理により熱融着して収納体４０内に密閉空間４０Ａを形成し、この密閉空間４０Ａ内にプリプレグ複合体１０が収納されたプリプレグ梱包体１を製造する。
【００７１】
（２）得られたプリプレグ複合体１０の周囲を前記フィルム部材により覆い、この状態で、一ヶ所だけ開口した開口部を残した状態となるように、所定個所における前記シーラント層をヒートシール処理する。次いで、前記開口部から内部空間を脱気処理し（脱気工程）、この状態で、前記開口部の近傍をヒートシール処理により熱融着することにより、収納体４０内に密閉空間４０Ａを形成するとともに、密閉空間４０Ａ内にプリプレグ複合体１０が収納されたプリプレグ梱包体１を製造する。
【００７２】
前記脱気処理の方法としては、たとえば前記開口部を有する場合には、前記開口部にたとえばいわゆる掃除機のような吸引器を設置し、これにより収納体４０内部空間の気体（空気）を吸入する方法が簡便であり好ましい。
【００７３】
ここで、収納体４０の内部空間の脱気処理を行う前に、この内部空間内を不活性ガスおよび／または還元性ガスで置換することが好ましい（ガス置換工程）。このような構成によれば、収納体４０の内部空間内に収納されたプリプレグ本体２３の変色を抑えることができる。前記不活性ガスとしては、たとえば、窒素、ヘリウム、二酸化炭素、アルゴン、キセノン、およびクリプトンなどを挙げることができる。また、前記還元性ガスとしては、水素、メタン、およびエチレンなどを挙げることができる。
【００７４】
最後に、得られたプリプレグ梱包体１を比較的低温で保管する（保管工程）。具体的には、プリプレグ梱包体１の保管温度は、３０℃以下が好ましく、２５℃以下がより好ましく、１０℃以下がさらに好ましい。プリプレグ梱包体１の保管温度が上記範囲であることにより、プリプレグ本体２３から配合成分がブリードアウトすることを抑えることができる。以上の手順により、プリプレグ梱包体１を製造する。
【００７５】
次に、得られたプリプレグ梱包体１の使用方法について説明する。
まず、保管したプリプレグ梱包体１の収納体４０を開封してプリプレグ複合体１０を取り出し、このプリプレグ複合体１０から保護フィルム３０を剥がしてプリプレグ２０を得る。次いで、少なくとも一方の面の少なくとも一部に導体パターン層が形成された基板間に前記プリプレグ２０を１枚または複数枚挟み、プリプレグ２０と各導体パターン層とが当接した状態となるようにプリプレグ２０を配置し、この状態でプリプレグ２０を前述した所定温度に加熱して架橋することにより多層の回路基板を得る。
【００７６】
また、前記プリプレグ２０と銅箔とを積層した状態でプリプレグ２０を架橋させた積層体としての銅張積層板（ＣＣＬ：Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅｓ）を得ることもできる。さらに、この銅張積層板の金属箔を既知の方法でマスキングおよびエッチングしてパターン配線を形成した回路基板を製造できる。このパターン配線は、一対の伝送線（差動配線）を備えていてもよい。
【００７７】
なお、得られたプリプレグ（プリプレグ本体）は、シクロオレフィンモノマーを含む前記重合性組成物を用いて形成することにより、低誘電率および低誘電正接を実現できる。具体的には、前記プリプレグは、周波数１ＧＨｚにおける誘電率が、好ましくは４．０以下、より好ましくは３．５以下に低減されたものである。また、周波数１ＧＨｚにおける誘電正接が、好ましくは０．００５以下、より好ましくは０．００１以下に低減されたものである。
【００７８】
本実施形態によれば、以下の効果を奏することができる。
すなわち、プリプレグ２０の少なくとも一方の面に保護フィルム３０を有するプリプレグ複合体１０を形成し、このプリプレグ複合体１０を収納体４０の密閉空間４０Ａ内に保持する構成としたので、プリプレグ２０中に揮発しやすい成分が存在する場合でも、保護フィルム３０および収納体４０の作用により、前記揮発しやすい成分がプリプレグ２０外および収納体４０外へ揮発することを抑えることができる。このため、プリプレグ２０（プリプレグ本体２３）の使用時に、生産時と同程度に、高い流動性を有する、すなわち配線埋め込み性の高いプリプレグ２０（プリプレグ本体２３）を提供できる。
【００７９】
なお、本発明は、前記実施形態には限定されない。
たとえば、前記実施形態では、プリプレグ２０の両面に保護フィルム３０を形成したが、これに限らず、プリプレグ２０の一方の面のみに保護フィルム３０を形成してもよい。また、前記実施形態では、プリプレグ２０を複数枚のプリプレグ本体２３からなる積層体２４として構成したが、これに限らず、プリプレグ２０を１枚のプリプレグ本体２３で構成してもよい。
【００８０】
また、プリプレグ複合体１０は以下のように製造してもよい。すなわち、保護フィルム３０上に繊維基材２１を配置、次いで繊維基材２１に重合性組成物を含浸させた含浸物を得る。次いで、この含浸物を所定温度まで加熱して重合性組成物中のモノマーを重合し、架橋性樹脂組成物としてのプリプレグ本体２３を形成すると同時に、プリプレグ本体２３の一方の面に保護フィルム３０が形成されたプリプレグ複合体１０を形成する。このような工程によれば、プリプレグ形成ステップとプリプレグ複合体形成ステップとがほぼ同時のタイミングで行われるため、プリプレグ２０から揮発しやすい成分が揮発することを確実に防止できる。
【００８１】
また、長尺状の繊維基材２１に樹脂成分２２を含浸させた含浸物を得て、この含浸物の少なくとも一方の面に長尺状の保護フィルム３０を配置し、この状態で一対の金属ロール等を通すことによりラミネートして、前記含浸物の少なくとも一方の面に保護フィルム３０を有する長尺状のプリプレグ複合体を得る。次いで、この長尺状のプリプレグ複合体を適宜の大きさに裁断してプリプレグ複合体１０を製造してもよい。このような工程によれば、プリプレグ複合体１０を効率的に製造できる利点がある。
【００８２】
前記実施形態では、シーラント層を有するフィルム部材を用い、ヒートシール処理により熱融着して収納体４０内に密閉空間４０Ａを形成する構成としたが、前記開口部では気体の流出入が起こらない状態に維持できればよく、たとえば、接着テープ等の各種接着手段を用いて収納体４０の前記開口部を密閉して、収納体４０内に密閉空間４０Ａを形成する構成としてもよい。
【００８３】
また、前記実施形態では、密閉空間４０Ａ内を不活性ガスおよび／または還元性ガスで置換した後に、収納体４０の内部空間の脱気処理を行ったが、密閉空間４０Ａ内のガス置換処理を行うのみで脱気処理を行わない構成としてもよい。また、ガス置換処理を行わずに脱気処理のみ行う構成としてもよい。また、品質上特に問題がなければ、脱気処理およびガス置換処理の両方とも行わない構成としてもよい。
【実施例】
【００８４】
以下に、実施例および比較例を挙げて、本発明についてより具体的に説明する。各例中の「部」は、特に断りのない限り、重量基準である。
なお、各特性の評価方法は、以下のとおりである。
【００８５】
（１）流動性
１００ｍｍ×１００ｍｍのプリプレグ本体を用い、ＪＩＳ  Ｃ６５２１−１９９６に従いプレス前後における重量変化を以下の基準で判定した。なお、プレス条件については温度１７０℃、圧力１．４ＭＰａ、１０分とし、プレス後のプリプレグ本体を一辺７０．７ｍｍの正方形に切り出し試料片とした。
Ａ：１０％以上
Ｂ：１０％未満
【００８６】
（２）粉落ち
３４０ｍｍ×５１０ｍｍのプリプレグ本体を５０枚重ね、長辺を下にして、高さ２０ｍｍの位置から５回落下させ、もう一方の長辺についても同様に５回落下させ、計１０回落下試験を行い、落下した粉の重量を測定し、市販品のプリプレグ（Ｒ１６６１  厚さ０．１５ｍｍ  ＧＧタイプ：パナソニック社製）において同一の試験を行った場合の粉落ち量と比較して以下の基準で判定した。
Ａ：粉落ち量が市販品の１／２未満
Ｂ：粉落ち量が市販品の１／２以上
【００８７】
（３）ブリードアウト
プリプレグ梱包体を開封してプリプレグ複合体を取り出し、プリプレグ梱包体の内面への付着物の有無を目視で確認した。
Ａ：付着物無し
Ｂ：付着物有り
【００８８】
（４）外観
プリプレグ梱包体を開封してプリプレグ複合体を取出し、プリプレグ複合体から保護フィルムを剥離して、プリプレグの外観を目視で観察した。
Ａ：変色無し
Ｂ：黄変有り  
【００８９】
＜実施例１＞
（樹脂成分としての重合性組成物の調製）
メタセシス重合触媒としてのベンジリデン（１，３−ジメシチルイミダゾリジン−２−イリデン）（トリシクロヘキシルホスフィン）ルテニウムジクロリド０．０５部と、トリフェニルホスフィン０．０１部とを、インデン１．５１部に溶解させて触媒液を調製した。また、これとは別に、シクロオレフィンモノマーとしてのテトラシクロドデセン（テトラシクロ［６.２．１．１３，６．０２，７］ドデカ−４−エン／ＴＣＤ）１００部と、架橋剤であるラジカル発生剤としての３，３，５，７，７−ペンタメチル−１，２，４−トリオキセパン（１分間半減期温度２０５℃）２部と、架橋助剤としてのベンジルジアクリレート２０部と、充填剤としての酸化ケイ素粒子（平均粒子径０．５μｍ）１００部と、連鎖移動剤としてのスチレン０．７４部と、反応性流動化剤としてのベンジルメタクリレート１０部とを混合してモノマー液を調製した。次いで、得られたモノマー液に前記触媒液を混合することで重合性組成物を得た。
【００９０】
（プリプレグの製造）
開繊処理がされた厚さ２５μｍ、幅６３０ｍｍの繊維基材（Ｅガラス繊維）を準備し、前記樹脂組成物を前記繊維基材に含浸させてプリプレグ本体を製造した。得られたプリプレグ本体を３４０ｍｍ×５１０ｍｍの大きさに切り出し、切り出したプリプレグ本体を５０枚重ねて積層体からなるプリプレグを得た。次に、得られたプリプレグの両面に、３４０ｍｍ×５１０ｍｍの大きさのポリエチレンテレフタレートフィルムをそれぞれ貼り合せてプリプレグ複合体を得た。プリプレグの成形終了から保護フィルムを貼り終えるまでに要した時間は２時間以内であった。
【００９１】
（収納体の製造）
フィルム部材として、ポリエチレン層、アルミニウムからなる層（バリア層）、およびポリエチレン層（シーラント層）の３層構成からなる梱包材を準備した。この梱包材を用いて、一ヶ所に開口部を有する６００×６００ｍｍの大きさの袋を作成し、この袋内にプリプレグ複合体を収納し、この袋内に窒素ガスを充填させて袋内を窒素置換したあと、袋内の窒素ガスを脱気処理してから、前記開口部近傍をヒートシール処理（熱融着）することにより、密閉空間を有するプリプレグ梱包体１を製造した。得られたプリプレグ梱包体１を２３℃の環境下で４５日間保管したあと、これを取り出してプリプレグ本体の特性を評価した。
【００９２】
＜実施例２＞
実施例１において保管環境を２３℃から３０℃に変更した以外は、実施例１と同様にしてプリプレグ梱包体２を得た。
【００９３】
＜実施例３＞
実施例１において窒素置換を行わなかった以外は、実施例１と同様にしてプリプレグ梱包体３を得た。
【００９４】
＜実施例４＞
実施例１において脱気処理を行わなかった以外は、実施例１と同様にしてプリプレグ梱包体４を得た。
【００９５】
＜比較例１＞
実施例１において、梱包材でプリプレグを密閉せずに４５日間保管（放置）した以外は、実施例１と同様にしてプリプレグ梱包体５を得た。
【００９６】
＜比較例２＞
実施例１において、保護フィルムを使用せず、窒素置換を行わず、かつ脱気処理を行わず、かつ保管環境を１０℃とした以外は、実施例１と同様にしてプリプレグ梱包体６を得た。
【００９７】
＜比較例３＞
保護フィルムを使用しなかった以外は、比較例１と同様にしてプリプレグ梱包体７を得た。
【００９８】
【表１】
2014196420.tif 000003
【００９９】
表１に示すように、保護フィルムを有するプリプレグ複合体を形成し、このプリプレグ複合体を収納体の密閉空間内に密閉する構成（実施例１〜４）とした場合には、プリプレグ本体を使用する際に、プリプレグ本体に十分な流動性があることが分かった。他方、保護フィルムを有しない構成（比較例２，３）、または、密閉空間内にプリプレグ複合体を収納しない構成（比較例１，３）とした場合には、プリプレグ本体の流動性が不十分であった。また、収納体の内部空間を脱気処理した構成（実施例１〜３）は、脱気処理しない構成（実施例４，比較例１〜３）に比べて、粉落ちが少ないことが分かった。さらに、収納体の内部空間を窒素ガスで置換した構成（実施例１，２，４）は、窒素ガス置換しない構成（実施例３，比較例１〜３）に比べて、プリプレグの外観が良好であった。２３℃で保管した構成（実施例１，３，４）では、プリプレグからのブリードアウトが少ないことが分かった。
【符号の説明】
【０１００】
１…プリプレグ梱包体
１０…プリプレグ複合体
２０…プリプレグ
２１…繊維基材
２２…樹脂成分
２３…プリプレグ本体
３０…保護フィルム
４０…収納体
４０Ａ…密閉空間
【図１】
2014196420.tif 000004