(57)【要約】      （修正有）【課題】プリントされた無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグ組立体を供給する装置および方法を提供する。【解決手段】ＲＦＩＤタグ組立体は、上面を含む基板１１０と、基板の上面に配置され、導電特性を有する複数の受取りパッドを含む受取り層１３０と、基板の上面に配置されるチップ１２０を含む。さらに、ＲＦＩＤタグ組立体はアンテナ１４０を含むことができ、このアンテナは受取り層上にプリントされ、かつウェッジボンディング技術とボールボンディング技術のうちの少なくとも一方を用いて受取り層に結合される。このアンテナは、銅、アルミニウム、パラジウム被覆銅、およびアルミニウム被覆銅のワイヤーまたはリボンのうちの少なくとも１つを含むことができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面を有する基板にチップを取り付けるステップと、
前記基板の前記上面に受取り層を取り付けるステップと、
前記基板の前記上面に前記チップを配置するステップと、
前記基板の前記上面、前記受取り層、および前記チップのうちの少なくとも１か所にアンテナをプリントするステップであって、前記アンテナがワイヤーおよびリボンのうち少なくとも一方を含む、ステップと、
ワイヤーボンディング技術を用いて、前記チップと前記受取り層のうちの少なくとも一方に前記アンテナを結合させるステップと、を含む無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグ組立体を製造する方法。
【請求項２】
前記受取り層が複数の受取りパッドを含み、前記チップは前記基板に取り付けられる、請求項１に記載のＲＦＩＤタグ組立体を製造する方法。
【請求項３】
前記複数の受取りパッドが導電性材料を含む、請求項２に記載のＲＦＩＤタグ組立体を製造する方法。
【請求項４】
ウェッジボンディング技術を用いて、前記アンテナを前記受取り層に結合させる、請求項３に記載のＲＦＩＤタグ組立体を製造する方法。
【請求項５】
ボールボンディング技術を用いて、前記アンテナを前記受取り層に結合させる、請求項３に記載のＲＦＩＤタグ組立体を製造する方法。
【請求項６】
前記受取り層がプレコート接着剤を含み、前記チップが前記受取り層上に配置される、請求項１に記載のＲＦＩＤタグ組立体を製造する方法。
【請求項７】
前記プレコート接着剤が絶縁特性を有する材料を含む、請求項６に記載のＲＦＩＤタグ組立体を製造する方法。
【請求項８】
上面を含む基板と、
前記基板の前記上面に配置される受取り層と、
前記基板の前記上面に配置されるチップと、
リボンおよびワイヤーのうちの少なくとも一方で構成されるアンテナであって、前記アンテナは、前記基板、前記受取り層、および前記チップの前記上面のうちの少なくとも１か所にプリントされ、ワイヤーボンディング技術を用いて、前記チップおよび前記受取り層のうちの少なくとも一方に結合される、アンテナと、を含む無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグ組立体。
【請求項９】
上面を有する基板に受取り層を取り付けるステップと、
前記基板および前記受取り層の前記上面のうちの少なくとも一方にアンテナをプリントするステップであって、前記アンテナは、銅、アルミニウム、パラジウム被覆銅、およびアルミニウム被覆銅のワイヤーまたはリボンのうちの少なくとも１つを含む、ステップと、
ワイヤーボンディング技術を用いて、前記アンテナを前記受取り層に結合させるステップと、を含むチップレス無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグ組立体を製造する方法。
【請求項１０】
上面を含む基板と、
前記基板の前記上面に配置される複数の受取りパッドを含む受取り層と、
銅、アルミニウム、パラジウム被覆銅、およびアルミニウム被覆銅のワイヤーまたはリボンのうち少なくとも１つを含み、前記受取り層上にプリントされ、ウェッジボンディング技術とボールボンディング技術のうちの少なくとも一方を用いて、前記受取り層に結合されるアンテナと、を含むチップレス無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグ組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般に無線周波数識別に関する装置および方法に関し、より具体的には、プリントされた無線周波数識別タグに関する装置および方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
無線周波数識別（ＲＦＩＤ）では、データを送信するための無線周波数（ＲＦ）波すなわち信号を使用する。一般にＲＦＩＤシステムは、ＲＦＩＤタグおよびＲＦＩＤリーダを含む。ＲＦＩＤリーダはインタロゲータとも呼ばれ、ＲＦＩＤタグにＲＦ信号を送信することができる。ＲＦＩＤタグはその信号を受信し、それに応じて、ＲＦＩＤタグのメモリ内に格納された識別情報を送信することができる。ＲＦＩＤタグ識別情報は、ＲＦＩＤタグを識別する数字を含み、かつ／または、ＲＦＩＤタグが付けられた製品を識別する情報を含むことができる。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
本開示の態様に従って、無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグ組立体を含み得るＲＦＩＤタグ組立体を開示する。このＲＦＩＤタグ組立体は、上面を含む基板と、基板の上面に配置される受取り層と、基板の上面に配置されるチップと、リボンおよびワイヤーのうちの少なくとも一方で構成されるアンテナと、を含み、アンテナが、基板の上面、受取り層、およびチップのうちの少なくとも１つの上にプリントされ、かつ、ワイヤーボンディング技術を用いて、チップおよび受取り層のうちの少なくとも一方に結合される。
【０００４】
いくつかの態様では、ＲＦＩＤタグ組立体は受取り層およびチップを含むことができ、受取り層は複数の受取りパッドを含み、チップは基板の上面に取り付けられる。
【０００５】
いくつかの態様では、ＲＦＩＤタグ組立体は複数の受取りパッドを含むことができ、これらの受取りパッドは導電性材料を含む。
【０００６】
いくつかの態様では、ＲＦＩＤタグ組立体はアンテナを含むことができ、このアンテナは、ウェッジボンディング技術を用いて受取り層と結合される。
【０００７】
いくつかの態様では、ＲＦＩＤタグ組立体はアンテナを含むことができ、このアンテナは、ボールボンディング技術を用いて受取り層と結合される。
【０００８】
いくつかの態様では、ＲＦＩＤタグ組立体は受取り層を含むことができ、この受取り層はプレコート接着剤を含み、チップがこの受取り層の上に配置される。
【０００９】
いくつかの態様では、ＲＦＩＤタグ組立体はプレコート接着剤を含むことができ、このプレコート接着剤は、絶縁特性を有する材料を含む。
【００１０】
いくつかの態様では、ＲＦＩＤタグ組立体はアンテナを含むことができ、このアンテナは、銅、アルミニウム、およびパラジウム被覆銅のワイヤーまたはリボンのうちの少なくとも１つで構成される。
【００１１】
本開示の態様に従って、開示された実施形態は、無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグ組立体を製造する方法を含むことができる。この方法には、上面を有する基板にチップを取り付けるステップと、基板の上面に受取り層を取り付けるステップと、基板の上面にチップを配置するステップと、基板の上面、受取り層、およびチップのうちの少なくとも１か所にアンテナをプリントするステップとが含まれ、このアンテナは、ワイヤーおよびリボンのうちの少なくとも一方を含み、ワイヤーボンディング技術用いて、チップおよび受取り層うちの少なくとも一方に結合させる。
【００１２】
いくつかの態様では、ＲＦＩＤタグ組立体を製造する方法において、ＲＦＩＤタグ組立体が受取り層およびチップを含むことができ、受取り層は複数の受取りパッドを含み、チップは基板に取り付けられる。
【００１３】
いくつかの態様では、ＲＦＩＤタグ組立体を製造する方法において、ＲＦＩＤタグ組立体が複数の受取りパッドを含むことができ、これらの受取りパッドは導電性材料を含む。
【００１４】
いくつかの態様では、ＲＦＩＤタグ組立体を製造する方法において、ＲＦＩＤタグ組立体がアンテナを含むことができ、このアンテナは、ウェッジボンディング技術を用いて受取り層と結合される。
【００１５】
いくつかの態様では、ＲＦＩＤタグ組立体を製造する方法において、ＲＦＩＤタグ組立体がアンテナを含むことができ、このアンテナは、ボールボンディング技術を用いて受取り層と結合される。
【００１６】
いくつかの態様では、ＲＦＩＤタグ組立体を製造する方法において、ＲＦＩＤタグ組立体が受取り層を含むことができ、この受取り層はプレコート接着剤を含み、チップがその受取り層の上に配置される。
【００１７】
いくつかの態様では、ＲＦＩＤタグ組立体を製造する方法において、ＲＦＩＤタグ組立体がプレコート接着剤を含むことができ、このプレコート接着剤は絶縁特性を有する材料を含む。
【００１８】
いくつかの態様では、ＲＦＩＤタグ組立体を製造する方法において、ＲＦＩＤタグ組立体がアンテナを含むことができ、このアンテナが受取り層にプリントされるとき、同時に、このアンテナを受取り層に結合させることができる。
【００１９】
いくつかの態様では、ＲＦＩＤタグ組立体を製造する方法において、ＲＦＩＤタグ組立体がアンテナを含むことができ、このアンテナは、銅、アルミニウム、およびパラジウム被覆銅のワイヤーまたはリボンのうち少なくとも１つで構成される。
【００２０】
本開示の態様に従って、開示された実施形態は、チップレス無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグ組立体を製造する方法を含むことができる。この方法には、上面を有する基板に受取り層を取り付けるステップと、基板の上面および受取り層のうちの少なくとも一方にアンテナをプリントするステップと、が含まれ、このアンテナは、銅、アルミニウム、パラジウム被覆銅、およびアルミニウム被覆銅のうちの少なくとも１つを含む、ステップと、ワイヤーボンディング技術用いて、アンテナを受取り層に結合させる。
【００２１】
いくつかの態様では、チップレスＲＦＩＤタグ組立体を製造する方法において、チップレスＲＦＩＤタグ組立体は、アンテナを含むことができ、このアンテナは受取り層上にプリントされ、同時に受取り層と結合される。
【００２２】
本開示の態様に従って、開示された実施形態は、チップレス無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグ組立体を含むことができる。このチップレス無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグ組立体は、上面を含む基板と、基板の上面に配置される複数の受取りパッドを含む受取り層と、銅、アルミニウム、パラジウム被覆銅、およびアルミニウム被覆銅のうちの少なくとも１つを含み、受取り層にプリントされるアンテナを含み、このアンテナは、ウェッジボンディング技術およびボールボンディング技術のうちの少なくとも一方を用いて受取り層に結合される。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、特定の開示された実施形態と一致する、例示の無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグを示す切欠き図である。
【図２】図２は、特定の開示された実施形態と一致する、プリントＲＦＩＤタグを製造する例示の方法を示すフローチャートである。
【図３Ａ】図３Ａは、特定の開示された実施形態と一致する、プリントＲＦＩＤタグを製造する例示の方法を示す上面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、特定の開示された実施形態と一致する、プリントＲＦＩＤタグを製造する例示の方法を示す上面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、特定の開示された実施形態と一致する、プリントＲＦＩＤタグを製造する例示の方法を示す上面図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは、特定の開示された実施形態と一致する、プリントＲＦＩＤタグを製造する例示の方法を示す上面図である。
【図４】図４は、特定の開示された実施形態と一致する、プリントされたＲＦＩＤタグを製造する例示の方法を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
その広い応用性と数多くの潜在的使用により、無線周波数識別（ＲＦＩＤ）には大きな市場が存在する。例えば、自動追跡および在庫表、輸送および物流管理、非接触型決済、機械可読文書および識別、生体照合およびセキュリティ、動物識別などに対してＲＦＩＤシステムを使用することができる。高い需要に伴い製造コストを低く抑える要望も発生し得る。共にマイクロチップを用いるアクティブ型ＲＦＩＤタグおよびパッシブ型ＲＦＩＤタグを含むチップベースのＲＦＩＤ、および、導電性インクを用いてプリントされた回路を用いるチップレスＲＦＩＤの両方に対する要望のうちの１つは、低コストの導電性トレースをアンテナとして安価に製造することである。
【００２５】
現在のＲＦＩＤタグを製造する方法には、化学エッチング液を用いる方法、あるいは、安価な金属をアンテナとして使用することができない方法がある。さらに、チップベースのＲＦＩＤタグの場合、これらの製造方法では大抵、アンテナを製造する工程と、チップを基板に結合させる工程が別々に行われる。例えば、ＲＦＩＤのアンテナは、エッチング法を用いて製造することができる。このような場合、真空蒸着（ＶＭ）技術または非導電真空蒸着（ＮＣＶＭ）技術を用いて、蒸着処理により真空室内で金属を基板に付着させることができる。金属を付着させた後、除去される部分の金属がマスクを被せないまま残される、すなわち露出したまま残されて、その他の金属の部分にマスクすることができる。次いで、エッチングを用いて、この露出した領域の金属を取り除き、それにより、アンテナを形成することができる。この処理では、安価な金属を使用することができるが、化学エッチング液を使用するため、著しい量の化学廃棄物が発生する可能性がある。
【００２６】
その他の例として、ＲＦＩＤタグを製造するために、金属ナノ粒子のデジタルプリントを用いることができる。デジタルプリントにより、アンテナの個々の設計が可能となり、このことがチップレスＲＦＩＤタグの製造するうえで役立つ。例えば、銀ナノ粒子インクを用いて、紙および／またはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の基板にプリントされるアンテナを塗布することができる。プリントした後、銀ナノ粒子を焼結して高い導電性のトレースを形成することができる。デジタルプリントでは、エッチング処理よりも少ない金属を使用することができるが、アルミニウムおよび銅などの安価な金属は通常、空気中では安定しない。つまり、周囲の酸素に晒されると、銅およびアルミニウムのナノ粒子はすぐに酸化し得る。したがって、このような安価な金属を使用することはできない。
【００２７】
本教示の実施形態は、一般に無線周波数識別に関する装置および方法に関し、より具体的には、プリント無線周波数識別タグに関する装置および方法に関する。特定の開示された実施形態では、トップダウン方式の方法を用いて、ＲＦＩＤタグに対して安価で、非常に導電性のある金属トレースをプリントして、アンテナ構造を形成することができる。開示された実施形態では、例えば、銅、アルミニウム、およびパラジウム被覆銅のワイヤーまたはリボンなどの低コストの材料を金属トレースとして使用することができる。さらに、開示された実施形態では、デジタル処理を使用することができ、これにより、アンテナの設計に対する変更が可能になり、これがチップレスＲＦＩＤの製造に対して非常に役立ち得る。開示された実施形態では、アンテナを製造する工程とチップをアンテナに結合させる工程を互いに統合することができ、これにより、チップベースのＲＦＩＤタグの製造を簡素化することができる。さらに、化学物質を使用し、それに伴って、化学廃棄物を発生させることなしに、開示された実施形態を実行することができる。
【００２８】
続く詳細な説明では、添付図面を参照するが、可能な限り、図面全体および下記の説明通して、同一の参照符号を使用して、同一のまたは同様の部品を参照する。本明細書にはいくつかの例示的な実施形態。およびそれらの特徴能が記載されるが、その修正形態、応用形態およびその他の実装形態は、本開示の範囲および趣旨から逸脱することなしに実施可能である。例えば、代替物、追加物または修正物を図面中に図示される構成部品とすることができ、開示された方法に対して、ステップを置き換え、その順序を変更し、または追加することにより、本明細書に記載される例示的な方法を変更可能である。したがって、下記の詳細な説明により本開示が制限されることはない。
【００２９】
図１は、特定の開示された実施形態と一致する、例示のＲＦＩＤタグを示す図である。具体的には、図１には、本明細書に開示された方法および処理による、プリントされたアンテナを有する例示のＲＦＩＤタグ１００が示される。図１に示す通り、ＲＦＩＤタグ１００は、基板１１０、チップ１２０、受取り層１３０、およびアンテナ１４０を含むことができる。ある実施形態では、ＲＦＩＤタグ１１０はアクティブ型ＲＦＩＤタグ１４０でよく、バッテリなどの内蔵型電源（図示せず）を含むことができる。別の実施形態では、ＲＦＩＤタグ１４０はパッシブ型ＲＦＩＤタグ１４０でよく、代替的に、受信した無線周波数（ＲＦ）のインタロゲーション信号により電力を供給され得る。
【００３０】
基板１１０は、ＲＦＩＤタグ１００の安定した下部ベース層として機能するよう設定される全ての材料でよい。基板１１０は上面および／または底面と、上面および／または底面に取り付けられるディバイスなどの１つ以上の構成部品とを有することができる。いくつかの実施形態では、上面および／または底面は平面でよい。チップ１２０は、データおよび情報を格納するためのメモリ、およびデータおよび情報を処理し、かつＲＦ信号を変調・復調するための処理ユニットで構成される集積回路でよい。データおよび情報には、ＲＦＩＤタグを識別する、例えば、数字または英数字表現が含まれ得、かつ／または、例えば、製品のシリアル番号または識別番号、ストック番号、ロット／バッチ番号などのＲＦＩＤタグが付けられた製品または対象を識別する情報が含まれ得る。いくつかの実施形態では、チップ１２０はシリコンチップでよい。
【００３１】
受取り層１３０は、アンテナ１４０のための材料を受け取るよう設定された層でよい。いくつかの実施形態では、受取り層１３０は基板１１０上に事前に被覆された、またはプリントされた１枚以上の接着剤層を含むことができ、アンテナ１４０のため材料を受け取るよう設定される。例えば、受取り層１３０は、全ての種類の粘着剤膜または粘着テープの１枚以上の層でよく、基板１１０上に事前に被覆され得る、またはプリントされ得る。別の実施形態では、受取り層１３０は、基板１１０上に組み込まれた（例えば、プリントされた）複数の結合パッドを含むことができる。受取り層１３０は単数で記載されているが、複数の受取り層１３０を言及することもできる。
【００３２】
アンテナ１４０を受取り層１３０に接続する、または取り付ける方法に基づいて、受取り層１３０に使用される材料を選択することができる。取り付けるアンテナ１４０を受取り層１３０に接続する１つの例示の方法は、ワイヤーボンディングであり、このワイヤーボンディングには、ボールボンディングとウェッジボンディングが含まれ得る。例えば、ボールボンディングでは、一般に高パルス電圧を用いてワイヤーを溶かして接続部または取付け部を形成するため、アンテナ１４０を受取り層１３０に接続する、または取り付ける方法としてボールボンディングが使用されると、受取り層１３０の材料として導電性材料が選択され得る。したがって、いくつかの実施形態では、ボールボンディングが用いられるとき、受取り層１３０は導電パッドを含むことができる。この導電パッドとは、事前に画定されたレイアウト内の基板１１０上に、例えば、銀ナノ粒子インクを用いてプリントされたものである。次いで、ボールボンディング用いて、プリントされた銀パッドにアンテナ１４０を取り付けて、アンテナ１４０の所望の形状を形成することができる。ウェッジボンディングでは圧力をかけて、接続部または取付け部を形成することができる。その結果、ウェッジボンディングが用いられるとき、受取り層１３０は導電性でよい、すなわち、例えば、プリントされた銀ナノ粒子の受取りパッドなどの導電特性を有してよい、あるいは、受取り層１３０は絶縁性でよい、すなわち、例えば、粘着剤材料などの絶縁特性を有してよい。ボールボンディング技術では、１０ｍｍの長さまでの相互接続を提供することができ、一方ウェッジボンディング技術では、さらに長い相互接続を提供することができる。実施形態では、隣接する導電性の受取りパッドどうしの間は、１０ｍｍよりも短い距離、または５ｍｍ以下の距離を含む２０ｍｍよりも短い距離を有する。粘着剤の受取り層とワイヤーまたはリボンとの間には、２グラムより大きな接着力、または５グラムより大きな接着力を含む０．５グラムよりも大きな接着力が加わる。両方のワイヤーボンディング技術を用いた、チップ結合工程は、アンテナ製造工程と同時に、または、ほぼ同時に行われる。
【００３３】
アンテナ１４０は、全ての導電性ワイヤーまたはリボンでよく、これらの導電性ワイヤーまたはリボンは、ＲＦＩＤタグ１００が、ＲＦ波を用いて、データを送信し、かつ／または受信することができるよう設定される。数ある中でも、アンテナの設計により、ＲＦＩＤリーダの視線内に存在する必要なく、ＲＦＩＤタグ１１０内に格納されたデータを数ヤードまで離れた位置から読むことができる。いくつかの実施形態では、アンテナ１４０により、ＲＦＩＤリーダ（図示せず）からのＲＦエネルギを受信し、そのＲＦエネルギを用いて、チップ１１０に電力を供給することができ、次いで、このＲＦエネルギによりアンテナ上の電気負荷が切り替わり、自己の信号を反射する。いくつかの実施形態では、例えば、銀、金、および／または、銅、アルミニウム、パラジウム被覆銅、アルミニウム被覆銅などの低コストのワイヤーまたはリボンを含む全ての種類の導電性ワイヤーまたはリボンをアンテナ１４０として使用することができる。さらに、いくつかの実施形態では、例えば、約１０マイクロメータから約１００マイクロメータの間、または約１５マイクロメータから約５０マイクロメータの間の直径を有するワイヤーと、約５マイクロメータから約５０マイクロメータの間、または約５マイクロメータから約３０マイクロメータの間の厚さ、およびの間約１０マイクロメータから約２００マイクロメータの間、または約２０マイクロメータから約１５０マイクロメータの間の幅を有するリボンと、を含む全てのサイズの導電ワイヤーまたはリボンをアンテナ１４０として使用することができる。
【００３４】
図２は、特定の開示された実施形態と一致する、プリントＲＦＩＤタグを製造する例示の方法を示すフローチャートである。具体的には、図２には、本開示の例示の実装形態と一致する、トップダウンの階層化処理を用いて、ＲＦＩＤタグ１００などのＲＦＩＤタグを製造する方法のフローチャート２０が示される。
【００３５】
図２に示す通り、基板１１０にチップ１２０を取り付けることができる（２１０）。基板１１０に受取り層１３０を取り付けることができる（２２０）。上記に図１に関連して議論した通り、受取り層１３０は、基板１１０上に事前に被覆された、またはプリントされた接着剤層でよく、一方、別の実施形態では、受取り層１３０は、基板１１０上にプリントされた複数の結合パッドでよい。チップ１２０の取り付けと受取り層１３０の取り付けは入れ替え可能であることは言うまでもない。つまり、いくつかの実施形態では、基板１１０にチップ１２０を取り付ける前に、基板１１０に受取り層１３０を取り付けることができる。
【００３６】
次に、アンテナ１４０をプリントすることができる（２３０）。いくつかの実施形態では、上記に図１に関連して議論した通り、階層化された基板１１０、チップ１２０、および受取りパッド１３０上にアンテナ１４０をプリントし、そしてワイヤーボンディング処理を用いて、そのアンテナ１４０をチップ１２０および／または受取りパッド１３０に結合することができる。ノズルまたはその他のプリント装置を用いて、アンテナ１４０をプリントすることができる。ノズルの動きを設計し、デジタル処理でプログラムすることができる。したがって、アンテナの設計を簡単に変更することができる。実施形態では、プリントと結合ステップまたは処理を同時に実行することができる。
【００３７】
プリントＲＦＩＤタグがチップレスＲＦＩＤタグである実施形態では、プリントされたチップレスＲＦＩＤを製造する方法が、図２に開示された方法と類似する。つまり、図２の２２０で開示されたやり方と類似する方法で、基板１１０に受取り層１３０を取り付けることができる。上記に図１に関連して議論した通り、受取り層１３０は、基板１１０上に事前に被覆された、またはプリントされた接着剤層でよく、一方、別の実施形態では、受取り層１３０は基板１１０上にプリントされた複数の結合パッドでよい。次に、図２の２３０に開示されたやり方と類似する方法でアンテナ１４０をプリントすることができる。いくつかの実施形態では、上記に図１に関連して議論した通り、階層化された基板１１０および受取りパッド１３０上にアンテナ１４０をプリントすることができ、ワイヤーボンディング処理を用いて、そのアンテナ１４０を受取りパッド１３０に結合させることができる。上記に図２に関連して議論した通り、ノズルまたはその他のプリント装置を用いて、アンテナ１４０をプリントすることができる。
【００３８】
図３Ａ〜図３Ｄは、それぞれ特定の開示された実施形態と一致する、プリントＲＦＩＤタグを製造する例示の方法を示す上面図である。具体的には、図３Ａ〜図３Ｄには、図２のフローチャート２００の例示の方法が示される。図３Ａには、チップ１２０を取り付ける前の基板１１０の例示の上面図が示される。図３Ｂには、基板１１０にチップ１２０を取り付けた後の基板１１０の例示の上面図が示される（図２の２１０）。図３Ｃには、受取り層１３０を取り付けた、またはプリントした後の基板１１０の例示の上面図が示される（図２の２２０）。上記の通り、いくつかの実施形態では、チップ１２０を取り付ける前に、受取り層１３０を基板１１０に取り付けることができる。図３Ｄには、アンテナ１４０をプリントし、結合させた後の基板１１０の例示の上面図が示される（図２の２３０）。
【００３９】
図４は、特定の開示された実施形態と一致する、プリントＲＦＩＤタグを製造する例示の方法を示す側面図である。具体的には、図４には、本明細書に開示された方法および処理による、プリントされたアンテナ１４０を有する例示のＲＦＩＤタグ１００が示される。図４に示す通り、ＲＦＩＤタグ１００は、基板１１０、チップ１２０、受取り層１３０、およびアンテナ１４０を含むことができる。ある実施形態では、ＲＦＩＤタグ１１０は、アクティブ型ＲＦＩＤタグ１４０でよく、バッテリなどの内蔵型電源（図示せず）を含むことができる。別の実施形態では、ＲＦＩＤタグ１４０はパッシブ型ＲＦＩＤタグ１４０でよく、代替的に、受信したＲＦインタロゲーション信号により電力を供給され得る。
【００４０】
さらに、図４に示す通り、ＲＦＩＤタグ１００の製造には、ワイヤー／リボン１６０およびノズル１７０の製造も含まれ得る。ワイヤー／リボン１６０は、ワイヤーまたはリボンでよく、上記に図１のアンテナ１４０に関連して議論した通り、このワイヤー／リボン１６０を用いて、ＲＦＩＤタグ１００のアンテナ１４０を形成することができる。ノズル１７０は、本明細書に開示された実施形態と一致する、ワイヤー／リボン１６０を塗布する、またはプリントするよう設定された全ての装置でよい。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図４】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
2014102826.tif 000009