(57)【要約】【課題】搬送順序情報を変更することなく、かつ、簡易に、複数の基板処理部を個別に運転・停止させることができる基板処理装置および基板処理部制御方法を提供する。【解決手段】基板処理装置１は、複数の基板処理列５、６と、複数の基板処理列５、６を制御する制御部３１と、備える。基板処理列５、６は、複数の処理ユニットと、処理ユニットに基板を搬送する主搬送機構Ｔ１、Ｔ２と、有する。制御部３１は、基板が搬送される処理ユニットの順番を規定するフローレシピＦＲと、運転させる基板処理列を選択するための選択情報ＳＬとに基づいて、選択情報ＳＬによって選択されている基板処理列をフローレシピＦＲどおりに運転させ、選択情報ＳＬによって選択されていない基板処理列を停止させる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理装置であって、
基板に一連の処理を行う複数の基板処理部と、
複数の基板処理部を制御する制御部と、
を備え、
前記基板処理部は、
複数の処理ユニットと、
処理ユニットに基板を搬送する主搬送機構と、
を有し、
前記制御部は、基板が搬送される処理ユニットの順番を規定する搬送順序情報と、運転させる基板処理部を選択するための選択情報とに基づいて、選択情報によって選択されている基板処理部を搬送順序情報どおりに運転させ、選択情報によって選択されていない基板処理部を停止させる基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
選択情報は、各基板処理部の識別情報と、運転させる基板処理部に指定されているか否かを示す設定情報とが関連付けられた情報である基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板処理装置であって、
前記制御部は、選択情報に基づいて一部の基板処理部の運転・停止を切り換えるときに他の基板処理部が運転中である場合には、他の基板処理部の運転を中断させることなく、一部の基板処理部の運転・停止を切り換える基板処理装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置において、
基板を収容する収容器から各基板処理部に基板を搬送するインデクサ部を備え、
前記制御部は、収容器が更新される際に、基板処理部の運転・停止の切り換えを実行する基板処理装置。
【請求項５】
請求項４に記載の基板処理装置において、
前記制御部は、選択情報を参照し、基板を投入する基板処理部を収容器ごとに決定する基板処理装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の基板処理装置において、
選択情報を設定または変更するための入力部を備えている基板処理装置。
【請求項７】
複数の処理ユニットに基板を搬送し、基板に一連の処理を行う複数の基板処理部を制御する制御方法であって、
基板が搬送される処理ユニットの順番を規定する搬送順序情報と、運転させる基板処理部を選択するための選択情報とに基づいて、各基板処理部を制御する工程を備え、
制御する工程は、選択情報によって選択されている基板処理部を、選択されている基板処理部に対応する搬送順序情報の部分に基づいて運転させ、かつ、選択されていない基板処理部に対応する搬送順序情報の部分を無視して、選択情報によって選択されていない基板処理部の運転を停止させる基板処理部制御方法。
【請求項８】
請求項７に記載の基板処理部制御方法であって、
選択情報は、各基板処理部の識別情報と、運転させる基板処理部に指定されているか否かを示す設定情報とが関連付けられた情報である基板処理部制御方法。
【請求項９】
請求項７または８に記載の基板処理部制御方法であって、
制御する工程は、選択情報に基づいて一部の基板処理部の運転・停止を切り換えるときに他の基板処理部が運転中である場合には、他の基板処理部の運転を停止させることなく、一部の基板処理部の運転・停止を切り換える基板処理部制御方法。
【請求項１０】
請求項７から９のいずれかに記載の基板処理部制御方法において、
さらに、基板を収容する収容器から基板処理部に基板を投入する工程を備え、
制御する工程は、収容器が更新されるときに、基板処理部の運転・停止の切り換えを実行する基板処理部制御方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の基板処理部制御方法において、
投入する工程は、収容器が更新される度に、選択情報に基づいて基板を投入する基板処理部を決定する基板処理部制御方法。
【請求項１２】
請求項１０または１１に記載の基板処理部制御方法において、
制御する工程は、選択情報において選択が解除された基板処理部がその解除時に運転している場合には、当該基板処理部で処理中の基板を収容する収容器内の全ての基板に対して処理が完了するまで当該基板処理部の運転を継続させ、その後に当該基板処理部の運転を停止させる基板処理部制御方法。
【請求項１３】
請求項１０から１２のいずれかに記載の基板処理部制御方法において、
投入する工程は、選択情報において基板処理部の選択が解除された場合、その解除後に新たな収容器から当該基板処理部へ基板を投入しない基板処理部制御方法。
【請求項１４】
請求項７から１３のいずれかに記載の基板処理部制御方法において、
さらに、選択情報を設定または変更する工程を備えている基板処理部制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体ウエハ、フォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、光ディスク用の基板など（以下、単に基板と称する）を処理する基板処理装置および基板処理部制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の装置として、複数の基板処理部と制御部とを備える装置がある。各基板処理部は、処理ユニットと、処理ユニットに基板を搬送する主搬送機構と、を備え、基板に一連の処理を行う。制御部は、基板が搬送される処理ユニットの順番を規定する搬送順序情報（フローレシピ）に基づいて各基板処理部を制御する。この制御によって、各基板処理部は、基板を複数の処理ユニットに所定の順番で搬送する。このような装置によれば、各基板処理部が並行して基板処理を行うことができるので、基板処理能力（スループット）を向上させることができる（例えば、特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１０２９１号公報
【特許文献２】特開２００５−９３９２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
搬送順序情報は、通常、所定の処理が施された基板（製品）を生産するための処理ユニットの順番を規定している。ここで、一部の基板処理部を休止させる場合、一部の基板処理部に属する全ての処理ユニットに基板を搬送させないように、搬送順序情報を変更する。
【０００５】
しかし、搬送順序情報は製品を生産するための順番を規定する情報であって、製品の品質に直接的に関わるものであるので、搬送順序情報を頻繁に変更することは好ましくない。
【０００６】
また、搬送順序情報は基本的には搬送順番と処理ユニットとが関連付けられた情報であるので、搬送順序情報の変更箇所は処理ユニットの数と同等以上であり、比較的多い。このため、搬送順序情報を修正する作業が煩雑となる。
【０００７】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、搬送順序情報を変更することなく、かつ、簡易に、複数の基板処理部を個別に運転・停止させることができる基板処理装置および基板処理部制御方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、本発明は、基板処理装置であって、基板に一連の処理を行う複数の基板処理部と、複数の基板処理部を制御する制御部と、を備え、前記基板処理部は、複数の処理ユニットと、処理ユニットに基板を搬送する主搬送機構と、を有し、前記制御部は、基板が搬送される処理ユニットの順番を規定する搬送順序情報と、運転させる基板処理部を選択するための選択情報とに基づいて、選択情報によって選択されている基板処理部を搬送順序情報どおりに運転させ、選択情報によって選択されていない基板処理部を停止させる基板処理装置である。
【０００９】
［作用・効果］本発明に係る基板処理装置によれば、制御部は、選択情報によって選択されている基板処理部を搬送順序情報どおりに運転させ、選択情報によって選択されていない基板処理部の運転を、搬送順序情報に関係なく休止させる。ここで、選択情報と搬送順序情報は別個独立の情報であり、選択情報の変更は、搬送順序情報の変更を伴わない。よって、搬送順序情報を変更することなく、基板処理部を個別に運転させたり、停止させることができる。また、選択情報は基板処理部に関する情報であるので、選択情報において変更する情報の数は、運転・停止を切り換えたい基板処理部の数と同等程度となり、比較的に少ない。このように、搬送順序情報を変更することなく、かつ、簡易に基板処理部を個別に運転・停止させることができる。
【００１０】
さらに、基板処理部を運転させるときには、制御部は基本的に搬送順序情報に基づいて制御する。よって、任意の基板処理部が運転しているときに選択情報を変更する場合であっても、運転中の基板処理部を一旦停止させる必要がない。すなわち、任意の基板処理部が運転している場合であっても、選択情報を支障なく変更できる。なお、選択情報が変更されると、制御部による制御内容の切り換えが即時に実行されるとは限らない。
【００１１】
上述した発明において、選択情報は、各基板処理部の識別情報と、運転させる基板処理部に指定されているか否かを示す設定情報とが関連付けられた情報であることが好ましい。これによれば、設定情報を変更することによって、任意の基板処理部に関する選択情報を一括して変更することができる。
【００１２】
上述した発明において、前記制御部は、選択情報に基づいて一部の基板処理部の運転・停止を切り換えるときに他の基板処理部が運転中である場合には、他の基板処理部の運転を中断させることなく、一部の基板処理部の運転・停止を切り換えることが好ましい。これによれば、一部の基板処理部の運転・停止を切り換える際に、他の基板処理部の運転を継続させることができる。よって、基板処理装置の稼動率が著しく低下することを防止できる。
【００１３】
上述した発明において、基板を収容する収容器から各基板処理部に基板を搬送するインデクサ部を備え、前記制御部は、収容器が更新される際に、基板処理部の運転・停止の切り換えを実行することが好ましい。これによれば、基板処理部に対する制御内容を切り換えるタイミングは、収容器が更新される際のみに限られる。よって、同じ収容器内の複数の基板間において処理品質がばらつくことを抑制できる。
【００１４】
上述した発明において、前記制御部は、選択情報を参照し、基板を投入する基板処理部を収容器ごとに決定することが好ましい。これによれば、収容器ごとに基板の搬送先を決定するので、１の収容器から基板処理部に基板を投入している途中で収容器内の基板の搬送先が変わることがない。よって、同じ収容器内の複数の基板間において処理品質がばらつくことを抑制できる。
【００１５】
上述した発明において、選択情報を設定または変更するための入力部を備えていることが好ましい。これによれば、ユーザーが入力部を操作することによって、選択情報を容易に変更できる。
【００１６】
また、本発明は、複数の処理ユニットに基板を搬送し、基板に一連の処理を行う複数の基板処理部を制御する制御方法であって、基板が搬送される処理ユニットの順番を規定する搬送順序情報と、運転させる基板処理部を選択するための選択情報とに基づいて、各基板処理部を制御する工程を備え、制御する工程は、選択情報によって選択されている基板処理部を、選択されている基板処理部に対応する搬送順序情報の部分に基づいて運転させ、かつ、選択されていない基板処理部に対応する搬送順序情報の部分を無視して、選択情報によって選択されていない基板処理部の運転を停止させる基板処理部制御方法である。
【００１７】
［作用・効果］本発明に係る基板処理部制御方法によれば、制御する工程は、搬送順序情報と選択情報に基づいて各基板処理部を制御する。具体的には、搬送順序情報と選択情報とを掛け合わせた部分を有効とみなし、この有効な部分に基づいて選択されている基板処理部を運転させる。他方、搬送順序情報のうち、有効とみなした部分から外れている部分を無効とみなし、選択されていない基板処理部を停止させる。ここで、選択情報と搬送順序情報は別個独立の情報であり、選択情報の変更は、搬送順序情報の変更を伴わない。よって、搬送順序情報を変更せずに、一部の基板処理部のみを運転させたり、停止させることができる。また、選択情報は基板処理部に関する情報であるので、選択情報において変更する情報の数は、運転・停止を切り換えたい基板処理部の数と同等程度となり、比較的に少ない。このように、搬送順序情報を変更することなく、かつ、簡易に基板処理部を個別に運転・停止させることができる。
【００１８】
さらに、基板処理部を運転させるときには、制御する工程は基本的に搬送順序情報に基づいて制御する。よって、任意の基板処理部が運転している場合であっても、選択情報を支障なく変更できる。
【００１９】
上述した発明において、選択情報は、各基板処理部の識別情報と、運転させる基板処理部に指定されているか否かを示す設定情報とが関連付けられた情報であることが好ましい。これによれば、設定情報を変更することによって、任意の基板処理部に関する選択情報を一括して変更することができる。
【００２０】
上述した発明において、制御する工程は、選択情報に基づいて一部の基板処理部の運転・停止を切り換えるときに他の基板処理部が運転中である場合には、他の基板処理部の運転を停止させることなく、一部の基板処理部の運転・停止を切り換えることが好ましい。これによれば、他の基板処理部の運転を中断せずに、一部の基板処理部の運転・停止を切り換えることができる。よって、基板処理能力が著しく低下することを防止できる。
【００２１】
上述した発明において、ささらに、基板を収容する収容器から基板処理部に基板を投入する工程を備え、制御する工程は、収容器が更新されるときに、基板処理部の運転・停止の切り換えを実行することが好ましい。これによれば、基板処理部の制御内容の切り換えは、収容器が更新されるときのみに限られる。よって、同じ収容器内の複数の基板間において処理品質がばらつくことを抑制できる。
【００２２】
上述した発明において、投入する工程は、収容器が更新される度に、選択情報に基づいて基板を投入する基板処理部を決定することが好ましい。これによれば、収容器内の基板の投入先を適切なタイミングで決定するので、個々の収容器についてみれば、基板の投入先が途中で変わることがない。よって、収容器内の複数の基板間において処理品質がばらつくことを抑制できる。
【００２３】
上述した発明において、制御する工程は、選択情報において選択が解除された基板処理部がその解除時に運転している場合には、当該基板処理部で処理中の基板を収容する収容器内の全ての基板に対して処理が完了するまで当該基板処理部の運転を継続させ、その後に当該基板処理部の運転を停止させることが好ましい。これによれば、収容器内の各基板の間で処理品質がばらつくことを抑制できる。
【００２４】
上述した発明において、投入する工程は、選択情報において基板処理部の選択が解除された場合、その解除後に新たな収容器から当該基板処理部へ基板を投入しないことが好ましい。これによれば、収容器内の各基板の間で処理品質がばらつくことを抑制しつつ、選択が解除された基板処理部の運転を速やかに停止できる。
【００２５】
上述した発明において、さらに、選択情報を設定または変更する工程を備えていることが好ましい。これによれば、選択情報を好適に変更することができる。
【００２６】
なお、本明細書は、次のような基板処理装置および基板処理部制御方法に係る発明も開示している。
【００２７】
（１）前記制御部は、搬送順序情報のうち、選択されていない基板処理部に対応する部分を無視し、選択されている基板処理部に対応する部分のみを有効とみなすことが好ましい。
【００２８】
前記（１）によれば、搬送順序情報を変更することなく、一部の基板処理部のみの運転・停止を好適に切り換えることができる。
【００２９】
（２）前記制御部は、選択情報が変更された場合、搬送順序情報を変更することなく、搬送順序情報と変更された選択情報に基づいて、各基板処理部の制御を変更することが好ましい。
【００３０】
（３）制御する工程は、選択情報が変更された場合、搬送順序情報を変更することなく、搬送順序情報と変更された選択情報に基づいて、各基板処理部の制御を変更することが好ましい。
【００３１】
前記（２）、（３）によれば、搬送順序情報を変更せずに、一部の処理部の運転・停止を好適に切り換えることができる。
【００３２】
（４）前記制御部は、選択情報において選択が解除された基板処理部がその解除時に運転している場合には、当該基板処理部で処理中の基板を収容する収容器内の全ての基板に対して処理が完了するまで当該基板処理部の運転を継続させ、その後に当該基板処理部の運転を停止させることが好ましい。
【００３３】
前記（４）に記載によれば、収容器内の各基板の間で処理品質がばらつくことを抑制できる。
【００３４】
（５）前記制御部は、選択情報において基板処理部の選択が解除された場合、その解除後に新たな収容器から当該基板処理部への基板搬送を開始することを禁止することが好ましい。
【００３５】
前記（５）によれば、収容器内の各基板の間で処理品質がばらつくことを抑制しつつ、選択が解除された基板処理部の運転を速やかに停止できる。
【００３６】
（６）前記入力部は、設定情報を設定または変更するための命令を受け付けることが好ましい。
【００３７】
前記（６）によれば、選択情報を好適に変更することができる。
【００３８】
（７）さらに、選択情報を設定または変更するための命令を受け付ける工程を備えていることが好ましい。
【００３９】
前記（７）によれば、ユーザーは簡易に選択情報を変更できる。
【００４０】
（８）前記制御部は、複数の基板処理部を制御するコントローラと、選択情報を設定・変更する設定部とを備えていることが好ましい。
【００４１】
前記（８）によれば、制御部が設定部を備えているので、選択情報を好適に設定・変更できる。
【００４２】
（９）搬送順序情報は、搬送順番に処理ユニットの識別情報が対応付けられた情報であることが好ましい。
【００４３】
前記（９）によれば、搬送順序情報を好適に構成できる。
【発明の効果】
【００４４】
本発明に係る基板処理装置および基板処理部制御方法によれば、搬送順序情報を変更することなく、かつ、簡易に基板処理部を個別に運転・停止させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】処理ユニットの配置を示す概略側面図である。
【図３】処理ユニットの配置を示す概略側面図である。
【図４】図２におけるａ−ａ矢視の各垂直断面図である。
【図５】実施例に係る基板処理装置の制御ブロック図である。
【図６】フローレシピの構成を示す模式図である。
【図７】ＩＤ部および基板処理列を制御する手順を示すフローチャートである。
【図８】変形実施例に係るＩＤ部および基板処理列を制御する手順を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００４６】
以下、図面を参照してこの発明の実施例を説明する。図１は、実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図であり、図２と図３は基板処理装置が有する処理ユニットの配置を示す概略側面図であり、図４は、図１におけるａ−ａ矢視の各垂直断面図である。
【００４７】
［基板処理部等の構成］
基板処理装置１は、それぞれ基板（例えば、半導体ウエハ）Ｗに処理を行う。基板処理装置１は、インデクサ部（以下、「ＩＤ部」と呼ぶ）３と複数の基板処理列５、６とインターフェイス部（以下、「ＩＦ部」と呼ぶ）７とを備えている。図２乃至図４に示すように、基板処理列５、６は、上下方向に並ぶように積層されている。ＩＤ部３は、各基板処理列５、６の一側方に隣接するように設けられている。ＩＦ部７は、各基板処理列５、６の他側方に隣接するように設けられている。図１に示すように、ＩＦ部７は、さらに、基板処理装置１とは別体の外部装置である露光機ＥＸＰに隣接している。各基板処理列５、６は、それぞれこの発明における基板処理部に相当する。以下、ＩＤ部３、基板処理列５、６、ＩＦ部７について順に説明する。
【００４８】
ＩＤ部３は、各基板処理列５、６に基板Ｗを投入する。ＩＤ部３は、載置台４とＩＤ用搬送機構ＴＩＤを備えている。載置台４は、複数（４個）のカセットＣを載置可能である。カセットＣは複数の基板Ｗを収容する。ＩＤ用搬送機構ＴＩＤは、水平方向および鉛直方向に移動可能に構成され、載置台４に載置されたカセットＣおよび基板処理列５、６に対して基板Ｗを搬送する。カセットＣは、本発明における収容器に相当する。
【００４９】
各基板処理列５、６は、それぞれ基板Ｗに一連の処理を行う。一連の処理は、例えば、基板Ｗにレジスト膜等を形成し、かつ、露光された基板Ｗを現像する処理である。以下では、各基板処理列５、６は略同じ構成であるので、基板処理列５について説明し、基板処理列６については同符号を付すことで説明を省略する。
【００５０】
基板処理列５は、複数の処理ユニットと、これら処理ユニットに基板Ｗを搬送する主搬送機構Ｔ１、Ｔ２を備えている。各主搬送機構Ｔ１、Ｔ２は、ＩＤ部３とＩＦ部７とを結ぶ方向に並ぶように配置されている。各主搬送機構Ｔ１、Ｔ２は、水平方向および鉛直方向に移動可能である。主搬送機構Ｔ１は、ＩＤ用搬送機構ＴＩＤおよび主搬送機構Ｔ２の間で双方向に基板Ｗを受け渡すとともに、処理ユニットに基板Ｗを搬送する。主搬送機構Ｔ２は、主搬送機構Ｔ１およびＩＦ部７（後述するＩＦ用搬送機構ＴＩＦ１）の間で基板Ｗを受け渡すとともに、処理ユニットに基板Ｗを搬送する。これにより、基板処理列５は、ＩＤ部３とＩＦ部７の間にわたって基板Ｗを往復搬送する。
【００５１】
ＩＤ用搬送機構ＴＩＤと主搬送機構Ｔ１の間には、基板Ｗを載置する載置部ＰＡＳＳ１が配置されている。同様に、主搬送機構Ｔ１と主搬送機構Ｔ２の間、および、主搬送機構Ｔ２とＩＦ用搬送機構ＴＩＦ１の間には、それぞれ、載置部ＰＡＳＳ２および載置部ＰＡＳＳ３が配置されている。搬送機構ＴＩＤ、Ｔ１、Ｔ２、ＴＩＦ１は、載置部ＰＡＳＳ１乃至ＰＡＳＳ３に基板Ｗを一時的に載置することによって、他の搬送機構に基板Ｗを受け渡す。
【００５２】
図４を参照する。載置部ＰＡＳＳ１は、載置部ＰＡＳＳ１Ａと載置部ＰＡＳＳ１Ｂを有する。載置部ＰＡＳＳ１Ａ、ＰＡＳＳ１Ｂは、基板Ｗの搬送方向によって使い分けられる。たとえば、載置部ＰＡＳＳ１Ａには、ＩＤ用搬送機構ＴＩＤから主搬送機構Ｔ１へ搬送される基板Ｗが載置され、載置部ＰＡＳＳ１Ｂには、主搬送機構Ｔ１からＩＤ用搬送機構ＴＩＤへ搬送される基板Ｗが載置される。載置部ＰＡＳＳ２および載置部ＰＡＳＳ３も同様である。
【００５３】
図１を参照する。基板処理列５が有する処理ユニットは、主搬送機構Ｔ１が基板Ｗの搬送を負担する処理ユニットと、主搬送機構Ｔ２が基板Ｗの搬送を負担する処理ユニットとに大きく分けられる。
【００５４】
まず、前者について説明する。主搬送機構Ｔ１が基板Ｗの搬送を負担する処理ユニットは、基板Ｗに塗膜を形成する塗布処理ユニット１１と、基板Ｗに熱処理を行う熱処理ユニット１３である。塗布処理ユニット１１は、主搬送機構Ｔ１の一側方に配置され、熱処理ユニット１３は主搬送機構Ｔ１の他側方に配置されている。
【００５５】
図２に示すように、塗布処理ユニット１１は、具体的には、反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣと、レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴである。反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣは、基板Ｗに反射防止膜材料を塗布し、基板Ｗの表面上に反射防止膜を形成する処理を行う。レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴは、基板Ｗにレジストを塗布し、基板Ｗの表面上にレジスト膜を形成する処理を行う。
【００５６】
図１を参照する。各塗布処理ユニット１１は、いわゆる回転式塗布処理ユニットであり、ノズル１５と飛散防止カップ１７を備えている。ノズル１５は、基板Ｗに処理液を吐出する。飛散防止カップ１７は、基板Ｗから飛散する処理液を受け止めて回収する。さらに、塗布処理ユニット１１は、単一の基板Ｗを略水平姿勢で回転可能に保持する保持部等（不図示）を備えている。
【００５７】
図３に示すように、熱処理ユニット１３は、具体的には、冷却ユニットＣＰ、加熱冷却ユニットＰＨＰおよびアドヒージョン処理ユニットＡＨＬである。冷却ユニットＣＰは基板Ｗを冷却する。加熱冷却ユニットＰＨＰは、加熱処理と冷却処理を続けて行う。アドヒージョン処理ユニットＡＨＬは、基板Ｗと被膜の密着性を向上させるためにＨＭＤＳ（ヘキサメチルシラザン）の蒸気雰囲気で熱処理する。
【００５８】
図１を参照して、主搬送機構Ｔ２が基板Ｗの搬送を負担する処理ユニットについて説明する。この処理ユニットとしては、現像処理ユニットＤＥＶと、熱処理ユニット２３およびエッジ露光ユニットＥＥＷである（エッジ露光ユニットＥＥＷについては図３を参照）。現像処理ユニットＤＥＶは、主搬送機構Ｔ２の一側方に配置され、熱処理ユニット２３およびエッジ露光ユニットＥＥＷは主搬送機構Ｔ２の他側方に配置されている。
【００５９】
現像処理ユニットＤＥＶは、基板Ｗに現像処理を行う。現像処理ユニットＤＥＶは、ノズル２５と飛散防止カップ２７を備えている。ノズル２５は基板Ｗに処理液を吐出する。飛散防止カップ２７は基板Ｗから飛散する処理液を受け止めて回収する。さらに、現像処理ユニットＤＥＶは、単一の基板Ｗを略水平姿勢で回転可能に保持する保持部等（不図示）を備えている。
【００６０】
図３に示すように、熱処理ユニット２３は、加熱ユニットＨＰおよび冷却ユニットＣＰである。加熱ユニットＨＰは基板Ｗを加熱する。なお、ＩＦ部７側に配置されている加熱冷却ユニットＰＨＰに関しては、ＩＦ部７（ＩＦ用搬送機構ＴＩＦ１）が基板Ｗの搬送を負担する。エッジ露光ユニットＥＥＷは、基板Ｗの周縁を露光する。エッジ露光ユニットＥＥＷは、図示を省略するが、基板Ｗを保持する保持部と、保持部を回転するモータと、基板Ｗに光を照射する光照射部等を備えている。
【００６１】
図１を参照する。ＩＦ部７は、基板処理列５、６と露光機ＥＸＰに対して基板Ｗを搬送する。ＩＦ部７は基板Ｗを搬送する複数のＩＦ用搬送機構ＴＩＦ１、ＴＩＦ２を備えている。ＩＦ用搬送機構ＴＩＦ１は、基板処理列５、６、および、ＩＦ用搬送機構ＴＩＦ２の間で基板Ｗを受け渡すとともに、上述した加熱冷却ユニットＰＨＰに基板Ｗを搬送する。ＩＦ用搬送機構ＴＩＦ２は、ＩＦ用搬送機構ＴＩＦ１のほかに、さらに露光機ＥＸＰとの間で基板Ｗを搬送する。
【００６２】
ＩＦ用搬送機構ＴＩＦ１、ＴＩＦ２の間には、基板Ｗを載置し、冷却する載置部ＰＡＳＳ−ＣＰが配置されている。載置部ＰＡＳＳ−ＣＰの下方には、基板Ｗを載置する載置部ＰＡＳＳ４が配置されている。載置部ＰＡＳＳ−ＣＰには、ＩＦ用搬送機構ＴＩＦ１からＩＦ用搬送機構ＴＩＦ２へ搬送される基板Ｗが載置される。載置部ＰＡＳＳ４には、ＩＦ用搬送機構ＴＩＦ２からＩＦ用搬送機構ＴＩＦ１へ搬送される基板Ｗが載置される。
【００６３】
［制御系の構成］
図５は、実施例に係る基板処理装置の制御ブロック図である。
【００６４】
図示するように、基板処理装置１は、制御部３１と記憶部３５とタッチパネル３７を備えている。制御部３１は、コントローラ３２と設定部３３を有する。コントローラ３２は、記憶部３５に記憶される各種の情報に基づいて、ＩＤ部３、基板処理列５、６およびＩＦ部７を統括的に制御する。設定部３３は、記憶部３５に記憶される各種の情報を設定、変更する。タッチパネル３７は、各種情報を設定、変更するための命令を受け付けて、設定部３３に送る。
【００６５】
記憶部３５は、フローレシピＦＲと選択情報ＳＬとを記憶する。フローレシピＦＲは、基板Ｗが搬送される処理ユニットの順番を規定する情報である。選択情報ＳＬは、運転させる基板処理列５、６を選択するための情報である。
【００６６】
図６を参照して、フローレシピＦＲを説明する。図６は、フローレシピＦＲの構成を示す模式図である。図示するように、フローレシピＦＲは、搬送順番にカテゴリーおよび処理ユニットの識別情報（以下、適宜に「処理ユニット識別情報」という）が対応付けられている。本実施例では、フローレシピＦＲは、所定の処理が施された基板Ｗ（製品）を生産するときの処理ユニットの順番を規定するように予め設定されており、記憶部３５に記憶されている。
【００６７】
カテゴリーは、処理ユニットの種類を示す情報である。図６では、各基板処理列５、６が有する処理ユニットを、「ｃｐ」、「ｂａｒｃ」、「ｐｈｐ」、「ｒｅｓｉｓｔ」、「ｅｅｗ」、「ｄｅｖ」、「ｈｐ」の７種類のカテゴリーに分類した例を示す。
【００６８】
処理ユニット識別情報は、各処理ユニットを一意に識別できる情報である。図６において、「ＵＴ１」、「ＵＴ２」…「ＵＴ２９」は、基板処理列５が有する全ての処理ユニットにそれぞれ対応づけられた処理ユニット識別情報である。たとえば、「ＵＴ１」は、基板処理列５に設けられる特定の冷却ユニットＣＰを示す情報であり、「ＵＴ２」は基板処理列５に設けられる特定の反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣを示す情報である。他方、「ＵＢ１」、「ＵＢ２」…「ＵＢ２９」は、基板処理列６が有する各処理ユニットに割り当てられた処理ユニット識別情報である。したがって、図６において、部分ＰＴは、基板処理列５に対応するフローレシピＦＲの部分であり、部分ＰＢは、基板処理列６に対応するフローレシピＦＲの部分である。
【００６９】
図６に示すフローレシピＦＲでは、基板処理列５においては、１番目（最初）の基板Ｗの搬送先は、「ＵＴ１」に対応する冷却ユニットＣＰである。続く２番目の搬送先は、「ＵＴ２」、「ＵＴ３」のいずれかに対応する反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣである。続く３番目の搬送先は、「ＵＴ４」、「ＵＴ５」、「ＵＴ６」および「ＵＴ７」のいずれかに対応する加熱冷却ユニットＰＨＰである。以降、同様に、搬送順番に従って、各搬送順番に対応付けられた処理ユニットに搬送する。搬送順番に複数の処理ユニットが対応付けられている場合は、いずれか１の処理ユニットに搬送する。基板処理列６においても同様である。フローレシピＦＲは、本発明における搬送順序情報に相当する。
【００７０】
図５を参照して、選択情報ＳＬを説明する。選択情報ＳＬは、各基板処理列の識別情報（以下、「基板処理列識別情報」と呼ぶ）に、運転させる基板処理列に指定されているか否かを示す設定情報が対応付けられている。基板処理列識別情報「ＬＴ」、「ＬＢ」は、それぞれ基板処理列５、６を意味する。運転させる基板処理列に指定されている（「選択」に設定されている）とき、設定情報は「１」となる。運転させる基板処理列に指定されていない（「選択」が解除されている／「非選択」に設定されている）ときには、設定情報は「０」となる。設定情報は例えばフラグによって構成される。選択情報ＳＬは、予め設定されているが、設定部３３によって適宜に設定・変更される。
【００７１】
続いて、図２を参照してタッチパネル３７を説明する。タッチパネル３７は、基板処理装置１の側壁に配置され、ユーザーによって操作される。タッチパネル３７は、その画面上に、ボタン（GUI. Button）３７ａ、３７ｂを表示している。ボタン３７ａ、３７ｂによって、基板処理列５、６の「選択」およびその解除を切り換える命令を入力可能である。タッチパネル３７は、本発明における入力部に相当する。
【００７２】
図５を参照してコントローラ３２の制御対象を説明する。コントローラ３２がＩＤ部３において制御する対象は、ＩＤ用搬送機構ＴＩＤである。基板処理列５における制御対象は、基板処理列５が有する主搬送機構Ｔ１、Ｔ２および各処理ユニットである。基板処理列６の制御対象も同様である。ＩＦ部７における制御対象は、ＩＦ用搬送機構ＴＩＦ１、ＴＩＦ２および加熱冷却ユニットＰＨＰである。
【００７３】
制御部３１および記憶部３５は、各種処理を実行する中央演算処理装置（ＣＰＵ）や、演算処理の作業領域となるＲＡＭ（Random-Access Memory）や、各種情報を記憶する固定ディスク等の記憶媒体等によって実現されている。
【００７４】
次に、実施例に係る基板処理装置１の動作について説明する。
【００７５】
［基板処理装置１の基本的な動作］
まず、基板処理装置１の基本的な動作を説明する。ここでは、基板処理列５、６の双方を運転させている場合を例に採る。以下では、ＩＤ部３からＩＦ部７への搬送と、ＩＦ部７からＩＤ部３への搬送とに分けて説明する。
【００７６】
＜ＩＤ部３からＩＦ部７への搬送＞
ＩＤ用搬送機構ＴＩＤは、カセットＣから基板Ｗを搬出し、搬出した基板Ｗを基板処理列５、６に交互に搬送する。
【００７７】
各基板処理列５／６では、それぞれ同様に動作する。まず、主搬送機構Ｔ１が、ＩＤ部３から受け取った基板ＷをフローレシピＦＲの搬送順番１乃至７に規定されているとおりに搬送する。具体的には、冷却ユニットＣＰ、反射防止膜用塗布処理ユニットＢＡＲＣ、加熱冷却ユニットＰＨＰ、冷却ユニットＣＰ、レジスト膜用塗布処理ユニットＲＥＳＩＳＴ、加熱冷却ユニットＰＨＰ、冷却ユニットＣＰの順に、基板Ｗを搬送する。各処理ユニットはそれぞれ基板Ｗに所定の処理を行う。これにより、反射防止膜およびレジスト膜を形成する塗布処理が基板Ｗに施される。その後、主搬送機構Ｔ１は、基板Ｗを主搬送機構Ｔ２に渡す。主搬送機構Ｔ２は、受け取った基板Ｗをエッジ露光ユニットＥＥＷに搬送する（搬送順番８）。エッジ露光ユニットＥＥＷは、基板Ｗの周縁部を露光する。主搬送機構Ｔ２は、エッジ露光処理が施された基板ＷをＩＦ部７に搬出する。
【００７８】
ＩＦ用搬送機構ＴＩＦ１は、各基板処理列５、６から交互に基板Ｗを受け取り、ＩＦ用搬送機構ＴＩＦ２に渡す。ＩＦ用搬送機構ＴＩＦ２は、受け取った基板Ｗを露光機ＥＸＰに送る。
【００７９】
＜ＩＦ部７からＩＤ部３への搬送＞
ＩＦ用搬送機構ＴＩＦ２は、露光機ＥＸＰから露光済みの基板Ｗを受け取り、ＩＦ用搬送機構ＴＩＦ１に渡す。ＩＦ用搬送機構ＴＩＦ１は、受け取った基板Ｗを加熱冷却ユニットＰＨＰに搬送する（搬送順番９）。加熱冷却ユニットＰＨＰは、基板Ｗに露光後加熱処理（Post Exposure Bake）を行う。ＩＦ用搬送機構ＴＩＦ１は、露光後加熱処理が施された基板Ｗを各基板処理列５、６に搬出する。
【００８０】
各基板処理列５／６では、主搬送機構Ｔ２がＩＦ部７から基板Ｗを受け取り、現像処理ユニットＤＥＶ、加熱ユニットＨＰ、冷却ユニットＣＰの順に、基板Ｗを搬送する（搬送順番１０乃至１３）。これにより、基板Ｗを現像する現像処理が行われる。主搬送機構Ｔ２は、現像処理が施された基板Ｗを主搬送機構Ｔ１に渡す。主搬送機構Ｔ１は、受け取った基板ＷをＩＤ部３に搬出する。
【００８１】
ＩＤ用搬送機構ＴＩＤは、基板処理列５、６から基板Ｗを交互に受け取り、カセットＣ内に搬入する。
【００８２】
このように、各基板処理列５、６はそれぞれ基板Ｗを往復搬送させながら、１３の処理からなる一連の処理を基板Ｗに施す。なお、フローレシピＦＲの搬送順番８と搬送順番９との間には、露光機ＥＸＰへの搬送が行われる。
【００８３】
［設定部３３の動作〜命令を受け付ける工程、選択情報を設定または変更する工程］
次に、設定部３３が、選択情報ＳＬを設定・変更する動作について説明する。
【００８４】
ユーザーが選択情報ＳＬを設定・変更するための命令をタッチパネル３７に入力すると、タッチパネル３７はその命令を設定部３３に出力する。設定部３３は、この命令に基づいて、記憶部３５に記憶される選択情報ＳＬを書き換える。
【００８５】
なお、選択情報ＳＬはフローレシピＦＲとは別個独立の情報であり、コントローラ３２は基本的にフローレシピＦＲに基づいて制御するので、基板処理列５、６が運転しているときであっても、選択情報ＳＬを支障なく設定・変更できる。
【００８６】
また、選択情報ＳＬが設定・変更されても、コントローラ３２は、ＩＤ部３および基板処理列５、６の制御内容を直ちに変更しない。以下に説明するように、コントローラ３２の制御内容の変更は、カセットＣの更新時のみに限られている。
【００８７】
［コントローラ３２の動作］
次に、コントローラ３２の動作について説明する。
図７を参照する。図７は、ＩＤ部および基板処理列を制御する手順を示すフローチャートである。
【００８８】
＜ステップＳ１＞  新規のカセットか？
ＩＤ部３は、カセットＣを随時、新規なカセットＣに更新しながら、基板Ｗを投入する。より詳しく説明すると、ＩＤ部３が基板処理列５、６の少なくともいずれかに基板Ｗを投入するときには、カセットＣ内の全ての基板Ｗを投入し終わるごとに、空になったカセットＣを未処理の基板Ｗが収容された新たなカセットＣに代え、新たなカセットＣから基板Ｗの投入を再開する。コントローラ３２は、カセットＣの更新を監視し、新規なカセットＣに更新される度に、ステップＳ２に進む。そうでないときは、再びステップＳ１に戻る。
【００８９】
＜ステップＳ２＞  選択されている基板処理列の特定
コントローラ３２は、選択情報ＳＬを参照して、基板処理列５が運転させる基板処理列に選択されているか否か、および、基板処理列６が運転させる基板処理列に選択されているか否かを判定する。これにより、選択されている基板処理列を特定する。そして、ステップＳ３に進む。
【００９０】
＜ステップＳ３＞  ＩＤ部および基板処理列の制御
コントローラ３２は、ステップＳ２の特定結果に基づき、新規なカセットＣにおける基板Ｗの投入先を選択されている基板処理列に決定する。そして、この決定に基づき、ＩＤ部３を制御して、新たなカセットＣ内の基板Ｗを決定した基板処理列に搬送させる。また、コントローラ３２は、ステップＳ２の特定結果に基づき、選択されている基板処理列を運転させること、および、選択されていない基板処理列の運転を休止させることを決定する。そして、この決定に基づき、コントローラ３２は各基板処理列５、６を個別に運転または停止させる。
【００９１】
これにより、選択情報ＳＬが変更されている場合には、新規なカセットＣに更新される際に基板処理列５、６の少なくとも一方に対する制御内容の切り換えが実行される。また、基板処理列５、６の一方の制御内容を切り換えるときに基板処理列５、６の他方が運転している場合には、他方の基板処理列５、６の運転を中断させることなく、基板処理列５、６の一方の制御内容を切り換える。
【００９２】
以下では、選択情報ＳＬに応じた基板処理列５、６の制御内容を４つの場合に分けて説明する。
【００９３】
１．各基板処理列５、６の双方が選択されている場合
選択情報ＳＬにおいて、基板処理列５、６は、それぞれ運転させる基板処理列に選択されている。具体的には、各基板処理列５、６に対応する設定情報がそれぞれ「１」に設定されている。この場合には、コントローラ３２は、カセットＣ内の基板Ｗを基板処理列５、６に振り分け搬送させる。また、コントローラ３２は、フローレシピＦＲの部分ＰＴ、ＰＢをそれぞれ有効とみなす。そして、部分ＰＴどおりに基板処理列５を運転させ、部分ＰＢどおりに基板処理列６を運転させる。
【００９４】
２．基板処理列５のみを選択されている場合
選択情報ＳＬにおいて、基板処理列５は運転させる基板処理列に選択されており、基板処理列６は運転させる基板処理列に選択されていない。具体的には、各基板処理列５に対応する設定情報は「１」であり、各基板処理列６に対応する設定情報は「０」である。この場合には、コントローラ３２は、カセットＣ内の基板Ｗを基板処理列５のみに投入させる。また、コントローラ３２は、部分ＰＴを有効とみなし、部分ＰＢを無効とみなす（無視する）。そして、部分ＰＴどおりに基板処理列５を運転させ、基板処理列６の運転を休止させる。
【００９５】
３．基板処理列６のみが選択されている場合
選択情報ＳＬにおいて、基板処理列５は「選択」の指定が解除されており、基板処理列６は「選択」に指定されている。この場合には、コントローラ３２は、カセットＣ内の基板Ｗを基板処理列６のみに投入させる。また、コントローラ３２は、部分ＰＴを無視して基板処理列５を停止させ、部分ＰＢに基づいて基板処理列６を運転させる。
【００９６】
４．基板処理列５、６の双方が選択されていない場合
選択情報ＳＬにおいて、基板処理列５、６は選択されていない。この場合には、コントローラ３２は、カセットＣ内の基板Ｗを基板処理列５、６のいずれにも搬送しない。また、コントローラ３２は、フローレシピＦＲの部分ＰＴ、ＰＢを無視し、基板処理列５、６をそれぞれ停止させる。
【００９７】
以上の説明から明らかなように、選択情報ＳＬ次第で各基板処理列５、６に対する制御内容を個別に変更できる。なお、選択情報ＳＬとフローレシピＦＲとは別個独立の情報であるので、上述した４つの場合のいずれにおいても、フローレシピＦＲの内容自体は全く同じである。なお、ステップＳ３は、本発明の「基板を投入する行程」および「基板処理部を制御する工程」に相当する。
【００９８】
このように、本実施例によれば、コントローラ３２は、フローレシピＦＲと選択情報ＳＬに基づいて基板処理列５、６を制御する。具体的には、コントローラ３２は、フローレシピＦＲのうち、選択情報ＳＬによって選択されている基板処理列に対応する部分（ＰＴ、ＰＢ）を有効とみなし、そうでない部分（ＰＴ、ＰＢ）を無効とみなす。そして、有効な部分のみに基づいて基板処理列（５、６）を運転させ、選択されていない基板処理列（５、６）を停止させる。このため、フローレシピＦＲを変更することなく、基板処理列５、６を個別に運転・停止させることができる。
【００９９】
また、選択情報ＳＬは基板処理列５、６に関する情報であるので、各基板処理列５、６の運転・停止を切り換えるためにそれぞれ１つの設定情報を変更すればよい。よって、簡易に基板処理列５／６を個別に運転・停止させることができる。
【０１００】
特に、本実施例では、選択情報ＳＬは、基板処理列識別情報と設定情報とが１対１で関連付けられた情報であるので、設定情報を変更することによって、任意の基板処理列５／６に関する選択情報ＳＬを一括して変更することができる。
【０１０１】
ちなみに、フローレシピＦＲの変更によって、各基板処理列５、６の運転・停止を切り換えようとすれば、極めて煩雑となる。フローレシピＦＲの変更は、基板処理列５／６に属する各処理ユニットに応じた多数の処理ユニット識別情報を入力または削除することになるからである。例えば、基板処理列５に関する選択情報ＳＬを設定・変更する場合には、「ＵＴ１」乃至「ＵＴ２９」の２９の処理ユニット識別情報を入力・削除することとなる。
【０１０２】
また、基板処理列５／６を運転させるときには、コントローラ３２は基本的にフローレシピＦＲに基づいて制御する。よって、任意の基板処理列５／６が運転しているときに選択情報ＳＬを変更する場合であっても、運転中の基板処理列５／６を一旦停止させる必要がない。すなわち、任意の基板処理列５／６が運転している場合であっても、選択情報ＳＬを支障なく変更できる。
【０１０３】
また、基板処理列５、６の一方の制御内容を切り換えるときに基板処理列５、６の他方が運転している場合には、他方の基板処理列５、６の運転を継続させながら、基板処理列５、６の一方の制御内容を切り換える。よって、制御内容の切り換え時に基板処理装置１の稼動率が低下することを防止できる。
【０１０４】
また、コントローラ３２は、カセットＣが新規なカセットＣに更新されるたびに、選択情報ＳＬを参照して選択されている基板処理列を特定するので、選択情報ＳＬの変更を制御内容に好適に反映させることができる。
【０１０５】
また、基板処理列５／６に対する制御内容を切り換えるタイミングは、カセットＣが別個のカセットＣに更新されるときであるので、同じカセットＣ内における複数の基板Ｗ間において処理品質がばらつくことを抑制できる。
【０１０６】
例えば、あるカセットＣ１内の基板Ｗを基板処理列５に投入し、基板処理列５において当該基板Ｗを処理しているときに基板処理列５の選択が解除された場合、カセットＣ１内の全ての基板Ｗに対して処理が完了するまで基板処理列５の運転を継続する。このため、カセットＣ１内の各基板Ｗの間で処理品質がばらつくことを抑制できる。また、その後、カセットＣ１が他の新たなカセットＣ２に更新される際に、基板処理列５の運転を休止させる。このため、選択情報ＳＬによって選択が解除された基板処理列５を速やかに停止させることができる。
【０１０７】
また、コントローラ３２は、選択情報ＳＬを参照し、基板Ｗを投入する基板処理列５／６をカセットＣごとに決定するので、カセットＣから基板処理列５／６に基板Ｗを投入している途中でカセットＣ内の基板Ｗの搬送先が変わることがない。よって、同じカセットＣ内における複数の基板Ｗ間において処理品質がばらつくことを抑制できる。また、選択情報ＳＬによって基板処理列５／６の選択が解除された場合には、その解除後に更新されたカセットＣから当該基板処理列５／６へ基板Ｗが搬送されない。よって、選択情報ＳＬによって選択が解除された基板処理列５を円滑に停止させることができる。
【０１０８】
また、設定部３３を備えているので、選択情報ＳＬを好適に設定・変更できる。
【０１０９】
また、入力部３７を備えているので、ユーザーは選択情報ＳＬを容易に変更させることができる。また、入力部３７は、１つのボタン３７ａ、３７ｂをオン・オフすることにより、各基板処理列５、６の「選択」とその解除を切り換えることができる。よって、ユーザーは選択情報ＳＬを極めて容易に変更させることができる。
【０１１０】
この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【０１１１】
（１）上述した実施例では、搬送順番、処理ユニット識別情報およびカテゴリーが互いに関連付けられたフローレシピＦＲを例示したが、フローレシピＦＲの構成はこれに限られない。例えば、カテゴリーを含まないフローレシピに変更してもよいし、その他の情報を含むフローレシピに変更してもよい。
【０１１２】
（２）上述した実施例では、基板処理列識別情報ＬＴ、ＬＢに設定情報が対応付けられた選択情報ＳＬを例示したが、これに限られない。その他の情報を含む選択情報に変更してもよい。
【０１１３】
（３）上述した実施例では、コントローラ３２による制御内容の変更を、カセットＣの更新時のみに限られていたが、これに限られない。たとえば、その他のタイミングで制御内容の変更をしてもよい。
【０１１４】
（４）上述した実施例では、入力部としてタッチパネル３７を例示したが、これに限られない。タッチパネル３７に代えて、物理的なボタンスイッチ等で入力部を構成してもよい。
【０１１５】
（５）上述した実施例では、基板処理列５、６が運転しているときには同じカセットＣから基板処理列５、６に基板Ｗを振り分け搬送したが、これに限られない。すなわち、基板処理列５に基板Ｗを供給するカセットＣと、基板処理列６に基板Ｗを供給するカセットＣとが異なっていてもよい。この場合には、コントローラ３２は、各基板処理列５、６に関する制御を別個独立に行うことができる。
【０１１６】
図８を参照する。図８は、変形実施例に係るＩＤ部および基板処理列を制御する手順を示すフローチャートである。この図８に示すように、コントローラ３２は、基板処理列５用のカセットＣの更新を監視し、カセットＣが更新される度に基板処理列５が選択情報ＳＬによって選択されているか否かを特定する（ステップＳＴ１、ＳＴ２）。そして、その特定結果に基づいて、ＩＤ部３および基板処理列５の制御内容を決定し、制御する（ステップＳＴ３）。他方、基板処理列６に関しても、コントローラ３２は同様の手順で制御する（ステップＳＢ１乃至ＳＢ３）。すなわち、基板処理列６用のカセットＣが更新される度にＩＤ部３および基板処理列６に関する制御を決定・実行する。
【０１１７】
（６）上述した実施例では、基板処理列５、６は２基の主搬送機構Ｔ１、Ｔ２を備えていたが、これに限られない。例えば、１基の主搬送機構を備える基板処理部に変更してもよいし、３基以上の主搬送機構を備える基板処理部に変更してもよい。
【０１１８】
（７）上述した実施例では、各種の処理ユニットは、基本的に、基板Ｗを１枚ずつ処理する処理ユニット（いわゆる「枚葉式処理ユニット」）であったが、これに限られない。例えば、複数枚の基板Ｗを一括して処理する処理ユニット（いわゆる「バッチ式処理ユニット」）に変更してもよい。
【０１１９】
（８）上述した実施例では、基板処理列５、６は、同じ処理を行うものであったが、これに限られない。すなわち、基板処理列５、６が互いに異なる処理を行うように変更してもよい。
【０１２０】
（９）上述した実施例では、基板処理列５、６は、基板Ｗにレジスト膜等を形成し、かつ、基板Ｗを現像する処理を行うものであったが、基板処理列５、６の処理内容はこれに限られない。基板処理列５、６の処理内容を、処理対象の基板Ｗに応じて種々の処理内容に変更してもよい。
【０１２１】
（９）上述した実施例では、基板処理装置１は２つの基板処理列５、６を備えていたが、これに限られない。すなわち、３以上の基板処理部を備えるように変更してもよい。
【０１２２】
（１０）上述した各実施例および各変形実施例の各構成を適宜に組み合わせるように変更してもよい。
【符号の説明】
【０１２３】
１  …基板処理装置
３  …インデクサ部（ＩＤ部）
５、６  …基板処理列（基板処理部）
８、９  …処理ユニット
３１  …制御部
３２  …コントローラ
３３  …設定部
３７  …タッチパネル（入力部）
Ｃ  …カセット（収容器）
ＦＲ  …フローレシピ（搬送順序情報）
ＰＴ、ＰＢ  …フローレシピの部分
ＳＬ  …選択情報
Ｔ１、Ｔ２  …主搬送機構
Ｗ  …基板
【図１】
2014138120.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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