(57)【要約】【課題】低融点金属チップの取り付けが容易であると共に、低融点金属チップの取り付け時に連絡腕部を傷めるおそれがなく、生産性に優れたヒュージブルリンクを提供すること。【解決手段】金属製で略平板状のヒューズ部含有基板１０と、このヒューズ部含有基板１０をその両面から挟んで収容する一対の樹脂製のカバー２１，２２と、を備え、ヒューズ部含有基板１０は、一対の平板状の接続端子板１１，１２間を連絡する連絡腕部１３と、連絡腕部１３の途中に固定される低融点金属チップ１４と、を備え、低融点金属チップ１４は連絡腕部１３のチップ挟持溝部１３ａに挟持される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製で略平板状のヒューズ部含有基板と、該ヒューズ部含有基板をその両面から挟んで収容する一対の樹脂製のカバーと、を備え、
前記ヒューズ部含有基板は、面方向に離間して並列配置された一対の平板状の接続端子板と、該一対の接続端子板間を連絡する連絡腕部と、該連絡腕部の途中に固定されて前記連絡腕部に定格以上の電流が流れるときに溶融して前記連絡腕部を溶断させる低融点金属チップと、を備え、
前記連絡腕部は前記低融点金属チップを圧入可能なチップ挟持溝部を備え、前記低融点金属チップは前記チップ挟持溝部に圧入した際に受ける挾持力で前記連絡腕部に固定されることを特徴とするヒュージブルリンク。
【請求項２】
前記チップ挟持溝部は、前記連絡腕部の一部をＵ字状に折曲させることで形成されていることを特徴とする請求項１に記載のヒュージブルリンク。
【請求項３】
前記低融点金属チップは、外周面に、前記チップ挟持溝部の溝の縁部と嵌合して前記低融点金属チップの移動を規制する取付溝を備えていることを特徴とする請求項１又は２に記載のヒュージブルリンク。
【請求項４】
前記低融点金属チップは、前記チップ挟持溝部に挟持させた後、所定の加熱処理を加えて、前記連絡腕部に溶着されることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載のヒュージブルリンク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒュージブルリンクに関する。
【背景技術】
【０００２】
図９は、下記特許文献１に開示されたヒュージブルリンクである。
このヒュージブルリンク１００は、略平板状のヒューズ部含有基板１１０と、該ヒューズ部含有基板１１０の一部を収容する一対の樹脂製のカバー１２１，１２２と、を備えている。
【０００３】
ヒューズ部含有基板１１０は、一対の平板状の接続端子板１１１と、これらの接続端子板１１１間を連結する連絡腕部１１２と、連絡腕部１１２の途中に固定された低融点金属チップ１１３と、を備えている。連絡腕部１１２は、接続端子板１１１間に定格の電流が流れるときに所定温度に昇温するように断面積が設定された細幅の導電部である。
【０００４】
一対の接続端子板１１１や連絡腕部１１２は、金属板のプレス成形により一体形成される。
【０００５】
低融点金属チップ１１３は、接続端子板１１１や連絡腕部１１２よりも融点の低い金属製（通常は、Ｓｎ製）で、連絡腕部１１２に定格以上の電流が流れるときに溶融して、連絡腕部１１２を溶断させる。
【０００６】
図１０は、下記特許文献２に開示されたヒューズ部含有基板２１０である。
このヒューズ部含有基板２１０は、基本的な構成は特許文献１のヒューズ部含有基板１１０と同様であり、一対の平板状の接続端子板２１１と、これらの接続端子板２１１間を連結する連絡腕部２１２と、連絡腕部２１２の途中に固定された低融点金属チップ２１３と、を備えている。連絡腕部２１２は、接続端子板２１１間に定格の電流が流れるときに所定温度に昇温するように断面積が設定された細幅の導電部である。
【０００７】
ヒューズ部含有基板１１０及びヒューズ部含有基板２１０は、何れも、プレス成形により、一対の接続板１１１，２１１間が連絡腕部１１２，２１２で連結された平板構造に成形した後、それぞれの連絡腕部１１２，２１２上に低融点金属チップ１１３，２１３を固定する。
【０００８】
ヒューズ部含有基板１１０及びヒューズ部含有基板２１０は、何れも、低融点金属チップ１１３，２１３の連絡腕部１１２，２１２への固定を、連絡腕部１１２，２１２又はその周縁に一体形成した加締め片１１４，２１４による加締め付けにより達成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０００−１１３８０３号公報
【特許文献２】実開昭６２−１４４０４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところが、特許文献１や特許文献２に記載のヒューズ部含有基板１１０，２１０の場合、低融点金属チップ１１３，２１３を固定するための加締め片１１４，２１４の加締め成形に手間がかかり、生産性が悪いという問題があった。
【００１１】
また、加締め片１１４，２１４の加締め付け時に、連絡腕部１１２，２１２に余計な荷重が作用して、連絡腕部１１２，２１２を傷めるおそれがあった。
【００１２】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、低融点金属チップの取り付けが容易であると共に、低融点金属チップの取り付け時に連絡腕部を傷めるおそれがなく、生産性に優れたヒュージブルリンクを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の前述した目的は、下記の構成により達成される。
（１）  金属製で略平板状のヒューズ部含有基板と、該ヒューズ部含有基板をその両面から挟んで収容する一対の樹脂製のカバーと、を備え、
前記ヒューズ部含有基板は、面方向に離間して並列配置された一対の平板状の接続端子板と、該一対の接続端子板間を連絡する連絡腕部と、該連絡腕部の途中に固定されて前記連絡腕部に定格以上の電流が流れるときに溶融して前記連絡腕部を溶断させる低融点金属チップと、を備え、
前記連絡腕部は前記低融点金属チップを圧入可能なチップ挟持溝部を備え、前記低融点金属チップは前記チップ挟持溝部に圧入した際に受ける挾持力で前記連絡腕部に固定されることを特徴とするヒュージブルリンク。
【００１４】
（２）  前記チップ挟持溝部は、前記連絡腕部の一部をＵ字状に折曲させることで形成されていることを特徴とする上記（１）に記載のヒュージブルリンク。
【００１５】
（３）  前記低融点金属チップは、外周面に、前記チップ挟持溝部の溝の縁部と嵌合して前記低融点金属チップの移動を規制する取付溝を備えていることを特徴とする上記（１）又は（２）に記載のヒュージブルリンク。
【００１６】
（４）  前記低融点金属チップは、前記チップ挟持溝部に挟持させた後、所定の加熱処理を加えて、前記連絡腕部に溶着されることを特徴とする上記（１）〜（３）の何れか一つに記載のヒュージブルリンク。
【００１７】
（５）  前記一対の樹脂製のカバーの少なくとも一方は、前記チップ挟持溝部及びその周辺を外部から視認可能に、少なくとも前記チップ挟持溝部に対向する部位が透明材料で形成されていることを特徴とする上記（１）〜（４）の何れか一つに記載のヒュージブルリンク。
【００１８】
上記（１）の構成によれば、ヒューズとして機能する連絡腕部への低融点金属チップの固定は、連絡腕部に装備されたチップ挟持溝部に低融点金属チップを圧入することで行っており、手間のかかる加締め成形が不要である。
【００１９】
従って、低融点金属チップの取り付けが容易であると共に、低融点金属チップの取り付け時に連絡腕部を傷めるおそれがなく、生産性に優れたヒュージブルリンクを提供することができる。
【００２０】
上記（２）の構成によれば、チップ挟持溝部が連絡腕部の一部をＵ字状に折曲させることで形成されており、連絡腕部の曲げの調整により、チップ挟持溝部の溝幅や溝の長さを任意に設定できるため、低融点金属チップの大きさの変更に柔軟に対応することができる。
【００２１】
上記（３）の構成によれば、低融点金属チップは、チップ挟持溝部の溝の縁部に取付溝が嵌合することで、正確に連絡腕部に位置決めすることができ、低融点金属チップの位置ずれによって連絡腕部の溶断性能にバラツキが生じることを防止することができる。
【００２２】
上記（４）の構成によれば、連絡腕部に固定される低融点金属チップは、最終的に、溶着により連絡腕部に固定するため、低融点金属チップの固定強度を安定させることができる。また、低融点金属チップを連絡腕部に溶着させる加熱作業の際、低融点金属チップは挾持力で連絡腕部に固定されているため、加熱作業を容易にすることができる。
【００２３】
上記（５）の構成によれば、一方のカバーの透明な部位からチップ挟持溝部を視認することができ、外部からの視認作業により、簡単にヒューズの溶断の有無を確認することができる。
【００２４】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によるヒュージブルリンクによれば、ヒューズとして機能する連絡腕部への低融点金属チップの固定は、連絡腕部に装備されたチップ挟持溝部に低融点金属チップを圧入することで行っており、手間のかかる加締め成形が不要である。
【００２６】
従って、低融点金属チップの取り付けが容易であると共に、低融点金属チップの取り付け時に連絡腕部を傷めるおそれがなく、生産性に優れたヒュージブルリンクを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は本発明に係るヒュージブルリンクの一実施形態の斜視図である。
【図２】図２は図１に示したヒュージブルリンクの分解斜視図である。
【図３】図３は図２に示したヒューズ部含有基板の連絡腕部のチップ挟持溝部に低融点金属チップが圧入される工程を示す斜視図である。
【図４】図４は図２に示したヒューズ部含有基板の正面図である。
【図５】図５は図４のＡ矢視図である。
【図６】図６は図４のＢ−Ｂ断面図である。
【図７】図７は本発明に係る低融点金属チップの変形例の斜視図である。
【図８】図８は図７に示した低融点金属チップが図６連絡腕部に取り付けられた状態の断面図である。
【図９】図９は従来のヒュージブルリンクの分解斜視図である。
【図１０】図１０（ａ）は従来の別のヒューズ部含有基板の低融点金属チップを取り付ける前の平面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）に示した連絡腕部上に低融点金属チップが固定された状態の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明に係るヒュージブルリンクの好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００２９】
図１〜図６は本発明に係るヒュージブルリンクの一実施形態を示したもので、図１は本発明に係るヒュージブルリンクの一実施形態の斜視図、図２は図１に示したヒュージブルリンクの分解斜視図、図３は図２に示したヒューズ部含有基板の連絡腕部のチップ挟持溝部に低融点金属チップが圧入される工程を示す斜視図、図４は図２に示したヒューズ部含有基板の正面図、図５は図４のＡ矢視図、図６は図４のＢ−Ｂ断面図である。
【００３０】
この一実施形態のヒュージブルリンク１は、図２に示すように、金属製で略平板状のヒューズ部含有基板１０と、一対の樹脂製のカバー２１，２２と、を備える。
【００３１】
ヒューズ部含有基板１０は、一対の平板状の接続端子板１１，１２と、これらの一対の接続端子板１１，１２間を連絡する連絡腕部１３と、該連絡腕部１３の途中に固定された低融点金属チップ１４と、を備える。
【００３２】
一対の平板状の接続端子板１１，１２は、ヒューズ接続装置等におけるヒューズ接続端子部に嵌合接続するタブ端子状である。一対の平板状の接続端子板１１，１２は、面方向に離間して並列配置される。並列配置された状態で、各接続端子板１１，１２の先端部１１ａ，１２ａの位置は揃っている。
【００３３】
一対の接続端子板１１，１２と連絡腕部１３は、プレス成形によって、一枚の金属板から一体形成される。
【００３４】
連絡腕部１３は、定格電流が流れたときに所定の温度に昇温するように、断面積や長さが設定されている。この連絡腕部１３は、低融点金属チップ１４を圧入可能なチップ挟持溝部１３ａを備える。
【００３５】
本実施形態の場合、チップ挟持溝部１３ａは、図３にも示すように、連絡腕部１３の一部をＵ字状に折曲させることで形成されている。図３に矢印Ｘ１で示すように、低融点金属チップ１４は、チップ挟持溝部１３ａの開放側から溝内に押し込むことで、チップ挟持溝部１３ａに挟持される。
【００３６】
低融点金属チップ１４は、接続端子板１１，１２及び連絡腕部１３よりも融点の低い金属（例えば、Ｓｎ）で形成された円柱状チップで、チップ挟持溝部１３ａへ圧入した際に受ける挾持力によって、連絡腕部１３の途中に固定される。また、低融点金属チップ１４は、圧入によって連絡腕部１３に固定した後、所定の加熱装置（溶着装置）による加熱処理によって、連絡腕部１３に溶着される。
【００３７】
低融点金属チップ１４は、連絡腕部１３に定格以上の電流が流れるときに溶融して、連絡腕部１３を溶断させる。
【００３８】
一対の樹脂製のカバー２１，２２は、図２に示すように、ヒューズ部含有基板１０を、その両面から挟んで収容する。樹脂製のカバー２１，２２は、図１に示すように、接続端子板１１の先端部１１ａと外側部１１ｂ、及び接続端子板１２の先端部１２ａと外側部１２ｂが、これらのカバー２１，２２の外側に突出するように形状及び寸法が設定されている。
【００３９】
カバー２１，２２の外に突出した各接続端子板１１，１２の先端部１１ａ，１２ａ及び外側部１１ｂ，１２ｂは、不図示のヒューズ接続端子部に嵌合接続する。
【００４０】
本実施形態の場合、一対の樹脂製のカバー２１，２２の内、少なくとも一方のカバー２１は、チップ挟持溝部１３ａ及びその周辺を外部から視認可能に、透明材料で形成されている。
【００４１】
以上に説明した一実施形態のヒュージブルリンク１では、ヒューズとして機能する連絡腕部１３への低融点金属チップ１４の固定は、連絡腕部１３に装備されたチップ挟持溝部１３ａに低融点金属チップ１４を圧入することで行っており、手間のかかる加締め成形が不要である。
【００４２】
従って、低融点金属チップ１４の取り付けが容易であると共に、低融点金属チップ１４の取り付け時に連絡腕部１３を傷めるおそれがなく、生産性に優れたヒュージブルリンク１を提供することができる。
【００４３】
また、以上に説明した一実施形態のヒュージブルリンク１では、チップ挟持溝部１３ａが連絡腕部１３の一部をＵ字状に折曲させることで形成されており、連絡腕部１３の曲げの調整により、チップ挟持溝部１３ａの溝幅や溝の長さを任意に設定できるため、低融点金属チップ１４の大きさの変更に柔軟に対応することができる。
【００４４】
また、以上に説明した一実施形態のヒュージブルリンク１では、連絡腕部１３に固定される低融点金属チップ１４は、最終的に、溶着により連絡腕部１３に固定するため、低融点金属チップ１４の固定強度を安定させることができる。また、低融点金属チップ１４を連絡腕部１３に溶着させる加熱作業の際、低融点金属チップ１４は挾持力で連絡腕部１３に固定されているため、加熱作業を容易にすることができる。
【００４５】
また、以上に説明した一実施形態のヒュージブルリンク１では、一方のカバー２１の透明な部位からチップ挟持溝部１３ａを視認することができ、外部からの視認作業により、簡単にヒューズの溶断の有無を確認することができる。
【００４６】
図７は、改良した低融点金属チップ１４Ａを示している。この低融点金属チップ１４Ａは、円柱状で、且つ、その外周面に、取付溝１５を備えている。この取付溝１５は、図８に示すように、チップ挟持溝部１３ａの溝の縁部と嵌合して、当該低融点金属チップ１４の軸方向（図８の矢印Ｘ２方向）への移動を規制する。
【００４７】
このように改良した低融点金属チップ１４Ａを使用した場合には、低融点金属チップ１４は、チップ挟持溝部１３ａの溝の縁部に取付溝１５が嵌合することで、連絡腕部１３の両面側への突出長を揃えることができ、正確に連絡腕部１３に位置決めすることができる。従って、低融点金属チップ１４の位置ずれによって連絡腕部１３の溶断性能にバラツキが生じることを防止することができる。
【００４８】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００４９】
例えば、接続端子板１１は、差し込み式のタブ端子状に限らず、ねじによる取付孔を有した構造とすることもできる。
【００５０】
また、例えば、チップ挟持溝部１３ａを外部から視認可能にするには、カバー２２を透明材料製としても良い。また、カバー２１又はカバー２２に装備する透明部は、チップ挟持溝部１３ａ及びその周辺を外部から視認できれば良く、これらのカバー２１及びカバー２２の全体を透明材料で形成する必要はなく、例えば、２色成形等で、透明な範囲を限定するようにしても良い。
【００５１】
ここで、上述した本発明に係るヒュージブルリンクの実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［５］に簡潔に纏めて列記する。
【００５２】
［１］  金属製で略平板状のヒューズ部含有基板（１０）と、該ヒューズ部含有基板（１０）をその両面から挟んで収容する一対の樹脂製のカバー（２１，２２）と、を備え、
前記ヒューズ部含有基板（１０）は、面方向に離間して並列配置された一対の平板状の接続端子板（１１，１２）と、該一対の接続端子板（１１，１２）間を連絡する連絡腕部（１３）と、該連絡腕部（１３）の途中に固定されて前記連絡腕部（１３）に定格以上の電流が流れるときに溶融して前記連絡腕部（１３）を溶断させる低融点金属チップ（１４）と、を備え、
前記連絡腕部（１３）は前記低融点金属チップ（１４）を圧入可能なチップ挟持溝部（１３ａ）を備え、前記低融点金属チップ（１４）は前記チップ挟持溝部（１３ａ）に圧入した際に受ける挾持力で前記連絡腕部（１３）に固定されることを特徴とするヒュージブルリンク（１）。
【００５３】
［２］  前記チップ挟持溝部（１３ａ）は、前記連絡腕部（１３）の一部をＵ字状に折曲させることで形成されていることを特徴とする上記［１］に記載のヒュージブルリンク（１）。
【００５４】
［３］  前記低融点金属チップ（１４）は、外周面に、前記チップ挟持溝部（１３ａ）の溝の縁部と嵌合して前記低融点金属チップ（１４）の移動を規制する取付溝（１５）を備えていることを特徴とする上記［１］又は［２］に記載のヒュージブルリンク（１）。
【００５５】
［４］  前記低融点金属チップ（１４）は、前記チップ挟持溝部（１３ａ）に挟持させた後、所定の加熱処理を加えて、前記連絡腕部（１３）に溶着されることを特徴とする上記［１］〜［３］の何れか一つに記載のヒュージブルリンク（１）。
【００５６】
［５］  前記一対の樹脂製のカバー（２１，２２）の少なくとも一方は、前記チップ挟持溝部（１３ａ）及びその周辺を外部から視認可能に、少なくとも前記チップ挟持溝部（１３ａ）に対向する部位が透明材料で形成されていることを特徴とする上記［１］〜［４］の何れか一つに記載のヒュージブルリンク（１）。
【符号の説明】
【００５７】
１  ヒュージブルリンク
１０  ヒューズ部含有基板
１１，１２  接続端子板
１３  連絡腕部
１３ａ  チップ挟持溝部
１４  低融点金属チップ
１５  取付溝
２１，２２  カバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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