(57)【要約】【課題】印刷版の凸部上に付着しているインキを効率的に除去することができる印刷装置を提供する。【解決手段】印刷装置１０は、ブランケット胴１２と、ブランケット胴１２の表面にインキ１３の膜を形成する塗膜機構１４と、印刷版１６Ａと、を備えている。印刷版１６Ａは、ブランケット胴１２の表面のインキ１３に接触することができる凸部１７ａと、凸部１７ａの間に位置する凹部１７ｂと、を有している。また印刷装置１０は、印刷版１６Ａの凸部１７ａ上に付着しているインキ１３を除去する除去機構３０をさらに備えている。除去機構２０は、フィルム２１と、フィルム２１に設けられたプライマー層２２と、プライマー層２２が印刷版１６Ａ上のインキ１３に接触するよう、フィルム２１およびプライマー層２２の積層体を保持する保持部２４と、インキ１３に接触しているプライマー層２２を硬化させる硬化処理部２７と、を有している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ブランケット胴の表面にインキの膜を形成する工程と、
前記ブランケット胴を、凸部および凹部を有する印刷版に接触させ、前記凸部上に前記ブランケット胴の表面のインキを印刷版の前記凸部に転移させる転移工程と、
前記ブランケット胴の表面に残っているインキを被印刷体に転写する転写工程と、
前記印刷版の前記凸部上に付着しているインキを除去する除去工程と、を備え、
前記除去工程は、
フィルムによって支持されているプライマー層を前記印刷版の前記凸部上のインキに接触させる接触工程と、
前記凸部上のインキに接触している前記プライマー層を硬化させる硬化処理工程と、
前記フィルムおよび前記プライマー層を前記印刷版の前記凸部から引き離す剥離工程と、を有する、印刷方法。
【請求項２】
前記プライマー層は、電離放射線を照射されることによって硬化する電離放射線硬化性樹脂材料を含む、請求項１に記載の印刷方法。
【請求項３】
前記除去工程の前記接触工程において、前記プライマー層が前記凹部内に押し込まれる、請求項１または２に記載の印刷方法。
【請求項４】
前記転写工程と前記除去工程とが、時間に関して少なくとも部分的に重複して実施される、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の印刷方法。
【請求項５】
請求項１に記載の印刷方法を用いて、複数の導電性配線が形成された導電性基材を製造する方法であって、
前記インキは、前記導電性配線を構成する導電性材料を含み、
前記印刷版の凹部は、前記導電性配線に対応したパターンで形成されている、導電性基材の製造方法。
【請求項６】
前記導電性基材は、外部導体の接近を検出するタッチパネルセンサであり、
前記タッチパネルセンサは、画像が表示される画像領域と、前記画像領域の周縁に位置する周縁領域と、に区画されており、
前記タッチパネルセンサは、前記画像領域に配置され、外部導体の接近を検出するセンサパターンと、前記周縁領域に配置されるとともに前記センサパターンに接続され、前記導電性配線から構成される周縁パターンと、を有し、
前記センサパターンは、互いに間隔を空けて配置された複数の前記導電性配線から構成されている、請求項５に記載の導電性基材の製造方法。
【請求項７】
ブランケット胴の表面のインキを被転写体に転写する印刷装置であって、
前記ブランケット胴と、
前記ブランケット胴の表面にインキの膜を形成する塗膜機構と、
前記被転写体の上流側に設けられ、前記ブランケット胴の表面の前記インキに接触することができる凸部と、前記凸部の間に位置する凹部と、を有する印刷版と、
前記印刷版の前記凸部上に付着しているインキを除去する除去機構と、を備え、
前記除去機構は、
フィルムと、
フィルムの両面のうち前記印刷版側の面に設けられたプライマー層と、
前記プライマー層が前記印刷版上のインキに接触するよう、前記フィルムおよび前記プライマー層を含む積層体を保持する保持部と、
前記インキに接触している前記プライマー層を硬化させる硬化処理部と、を有する、印刷装置。
【請求項８】
前記プライマー層は、電離放射線を照射されることによって硬化する電離放射線硬化性樹脂材料を含む、請求項７に記載の印刷装置。
【請求項９】
前記保持部は、前記プライマー層を前記凹部内に押し込むよう構成されている、請求項７または８に記載の印刷装置。
【請求項１０】
前記除去機構は、プライマー層を構成するための樹脂材料を、フィルムの両面のうち前記印刷版側の面に塗工する塗工部をさらに有する、請求項７乃至９のいずれか一項に記載の印刷装置。
【請求項１１】
前記印刷版は、平板状のものであり、
前記支持部は、前記フィルムおよび前記プライマー層を含む積層体を前記フィルム側から、静止状態にある前記印刷版に向けて押圧する押圧ローラーを含む、請求項７乃至１０のいずれか一項に記載の印刷装置。
【請求項１２】
前記印刷版は、ロール状のものであり、前記保持部は、前記フィルムおよび前記プライマー層を含む積層体が前記ロール状の印刷版に少なくとも部分的に巻き付けられるように前記積層体を保持するガイドローラーを含む、請求項７乃至１０のいずれか一項に記載の印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、反転印刷を実施するための印刷方法および印刷装置に関する。また本発明は、上記印刷方法を用いて、複数の導電性配線が形成された導電性基材を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
微細なパターンを基材に形成する方法として、従来、フォトリソグラフィー法が用いられている。しかしながら、フォトリソグラフィー法においては、成膜工程、露光工程および現像工程が、対象となる材料ごとに実施される。このため工数が大きくなり、この結果、製造コストが高くなってしまう。このような課題を解決するため、近年、印刷法を用いて微細なパターンを基材に形成する研究が進められている。
【０００３】
微細なパターンを形成することができる印刷法として、例えば特許文献１，２において、反転印刷法が提案されている。反転印刷法においては、はじめに、ブランケット胴の表面にインキの膜を形成し、次に、ブランケット胴を、凸版および凹部を有する印刷版に接触させる。この印刷版の凸部および凹部はそれぞれ、基材などの被印刷体の領域のうち、インキが転写されない領域およびインキが転写される領域に対応するよう構成されている。従って、ブランケット胴の表面のインキを印刷版の凸部に接触させて転移させることにより、不要なインキをブランケット胴から取り除くことができる。その後、ブランケット胴の表面に残っているインキを被印刷体に転写することにより、インキから構成される微細なパターンを被転写体に形成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許３７３０００２号公報
【特許文献２】特開２０１０−９４９６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで反転印刷法においては、上述のようにブランケット胴の表面の不要なインキが印刷版の凸部上に付着するため、その都度凸部上のインキを除去する必要がある。従って、量産のために反転印刷法を繰り返し実施するためには、印刷版の凸部上に付着したインキを効率的に除去することができる除去工程や除去機構が求められる。しかしながら、従来の反転印刷法においては、効率的な除去工程や除去機構について十分に検討されていなかった。
【０００６】
本発明は、このような課題を効果的に解決し得る印刷方法および印刷装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、ブランケット胴の表面にインキの膜を形成する工程と、前記ブランケット胴を、凸部および凹部を有する印刷版に接触させ、前記凸部上に前記ブランケット胴の表面のインキを印刷版の前記凸部に転移させる転移工程と、前記ブランケット胴の表面に残っているインキを被印刷体に転写する転写工程と、前記印刷版の前記凸部上に付着しているインキを除去する除去工程と、を備え、前記除去工程は、フィルムによって支持されているプライマー層を前記印刷版の前記凸部上のインキに接触させる接触工程と、前記凸部上のインキに接触している前記プライマー層を硬化させる硬化処理工程と、前記フィルムおよび前記プライマー層を前記印刷版の前記凸部から引き離す剥離工程と、を有する、印刷方法である。
【０００８】
本発明による印刷方法において、前記プライマー層は、電離放射線を照射されることによって硬化する電離放射線硬化性樹脂材料を含んでいてもよい。
【０００９】
本発明による印刷方法の前記除去工程の前記接触工程において、前記プライマー層が前記凹部内に押し込まれてもよい。
【００１０】
本発明による印刷方法において、前記転写工程と前記除去工程とが、時間に関して少なくとも部分的に重複して実施されてもよい。
【００１１】
本発明は、上記記載の印刷方法を用いて、複数の導電性配線が形成された導電性基材を製造する方法であって、前記インキは、前記導電性配線を構成する導電性材料を含み、前記印刷版の凹部は、前記導電性配線に対応したパターンで形成されている、導電性基材の製造方法である。
【００１２】
本発明による導電性基材の製造方法において、前記導電性基材は、外部導体の接近を検出するタッチパネルセンサであり、前記タッチパネルセンサは、画像が表示される画像領域と、前記画像領域の周縁に位置する周縁領域と、に区画されており、前記タッチパネルセンサは、前記画像領域に配置され、外部導体の接近を検出するセンサパターンと、前記周縁領域に配置されるとともに前記センサパターンに接続され、前記導電性配線から構成される周縁パターンと、を有し、前記センサパターンは、互いに間隔を空けて配置された複数の前記導電性配線から構成されていてもよい。
【００１３】
本発明は、ブランケット胴の表面のインキを被転写体に転写する印刷装置であって、前記ブランケット胴と、前記ブランケット胴の表面にインキの膜を形成する塗膜機構と、前記被転写体の上流側に設けられ、前記ブランケット胴の表面の前記インキに接触することができる凸部と、前記凸部の間に位置する凹部と、を有する印刷版と、前記印刷版の前記凸部上に付着しているインキを除去する除去機構と、を備え、前記除去機構は、フィルムと、フィルムの両面のうち前記印刷版側の面に設けられたプライマー層と、前記プライマー層が前記印刷版上のインキに接触するよう、前記フィルムおよび前記プライマー層を含む積層体を保持する保持部と、前記インキに接触している前記プライマー層を硬化させる硬化処理部と、を有する、印刷装置である。
【００１４】
本発明による印刷装置において、前記プライマー層は、電離放射線を照射されることによって硬化する電離放射線硬化性樹脂材料を含んでいてもよい。
【００１５】
本発明による印刷装置において、保持部は、前記プライマー層を前記凹部内に押し込むよう構成されていてもよい。
【００１６】
本発明による印刷装置において、前記除去機構は、プライマー層を構成するための樹脂材料を、フィルムの両面のうち前記印刷版側の面に塗工する塗工部をさらに有していてもよい。
【００１７】
本発明による印刷装置において、前記印刷版は、平板状のものであってもよい。この場合、前記支持部は、前記フィルムおよび前記プライマー層を含む積層体を前記フィルム側から、静止状態にある前記印刷版に向けて押圧する押圧ローラーを含んでいてもよい。
【００１８】
本発明による印刷装置において、前記印刷版は、ロール状のものであってもよい。この場合、前記保持部は、前記フィルムおよび前記プライマー層を含む積層体が前記ロール状の印刷版に少なくとも部分的に巻き付けられるように前記積層体を保持するガイドローラーを含んでいてもよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、印刷版の凸部上に付着しているインキを効率的に除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１（ａ）（ｂ）（ｃ）は、本発明の実施の形態における印刷方法を示す図。
【図２】図２（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、図１（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す除去機構を用いて印刷版の凸部上のインキを除去する方法を示す図。
【図３】図３（ａ）（ｂ）は、印刷版の凸部上のインキが除去機構によって除去される様子を示す図。
【図４】図４は、本発明の実施の形態による印刷方法を用いて製造された導電性基材の一例を示す平面図。
【図５】図５（ａ）（ｂ）は、本発明の実施の形態の変形例において、印刷版の凹部内に侵入したインキがさらに除去機構によって除去される様子を示す図。
【図６】図６（ａ）（ｂ）は、本発明の実施の形態の変形例において、除去機構のプライマー層がインキに浸透する様子を示す図。
【図７】図７は、本発明の実施の形態の変形例における印刷装置を示す図。
【図８】図８は、実施例２において、印刷版清掃工程の後の印刷版の顕微鏡写真を示す図。
【図９】図９は、比較例２において、印刷版清掃工程の後の印刷版の顕微鏡写真を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図１乃至図４を参照して、本発明の実施の形態について説明する。はじめに、ブランケット胴１２の表面のインキ１３を被転写体３０に所定のパターンで転写する印刷装置１０について説明する。図１（ａ）（ｂ）（ｃ）は、印刷装置１０を用いた印刷方法の一例を示す図である。
【００２２】
（印刷装置）
図１（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、印刷装置１０は、ブランケット胴１２と、ブランケット胴１２の表面にインキ１３の膜を形成する塗膜機構１４と、被転写体３０の上流側に設けられた平板状の印刷版１６Ａと、を備えている。印刷版１６Ａは、ブランケット胴１２の表面のインキ１３に接触することができる複数の凸部１７ａと、凸部１７ａの間に位置する複数の凹部１７ｂと、を有している。印刷版１６Ａの凸部１７ａおよび凹部１７ｂはそれぞれ、被転写体３０の領域のうち、インキ１３が転写されない領域およびインキ１３が転写される領域に対応するよう構成されている。例えば後述するように、印刷装置１０を用いてタッチパネルセンサを製造する場合、凹部１７ｂは、タッチパネルセンサのセンサパターンおよび周縁パターンに対応するよう構成されている。また凸部１７ａは、センサパターンおよび周縁パターンが存在しない領域に対応するよう構成されている。
【００２３】
〔インキ〕
ブランケット胴１２の表面に塗布されて膜を形成することができる限りにおいて、インキ１３を構成する材料が特に限られることはなく、被転写体３０に形成されるパターンの特性に応じて適宜選択される。例えば後述するように、印刷装置１０を用いて被転写体３０にタッチパネルセンサのセンサパターンおよび周縁パターンを形成する場合、インキ１３として、金属などの導電性材料から構成された導電性粉末を含む金属分散液が用いられる。またインキ１３として、導電性粉末がバインダー樹脂内に分散されたインキが用いられてもよい。また、インキ１３の流動性を確保するため、溶剤が含まれていてもよい。導電性粉末、バインダー樹脂および溶剤としては、例えば、特許第４４３６４４１号公報に記載の導電性組成物を構成するための導電性粉末、バインダー樹脂および溶剤を用いることができる。
【００２４】
〔印刷版〕
印刷版１６Ａを構成する材料は、所望の精度で凸部１７ａおよび凹部１７ｂを形成することができるよう選択され、例えばガラスや金属材料が用いられる。なお印刷版１６Ａがガラスなどの光透過性を有する材料から構成される場合、ガラスを透過した光を後述する除去機構のプライマー層に照射することができるため、除去機構の硬化処理部の配置の自由度を高めることができる。
【００２５】
〔ブランケット胴〕
ブランケット胴１２としては、その表面が撥インキ性を有するものが用いられる。「ブランケット胴１２が撥インキ性を有する」とは、ブランケット胴１２とインキ１３との間の密着力が、印刷版１６Ａの凸部１７ａとインキ１３との間の密着力、および、被転写体３０とインキ１３との間の密着力よりも小さくなっていることを意味している。例えば、撥インキ性を有する材料を用いてゴムロールや金属ロールなどをコーティングすることにより、このようなブランケット胴１２を得ることができる。
【００２６】
また図１（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、印刷装置１０は、印刷版１６Ａの凸部１７ａ上に付着しているインキ１３を除去する除去機構２０をさらに備えている。以下、除去機構２０について説明する。図２（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、除去機構２０を用いて凸部１７ａ上のインキ１３を除去する方法の一例を示す図である。
【００２７】
（除去機構）
除去機構２０は、プライマー層２２を印刷版１６Ａの凸部１７ａ上のインキ１３に接触させ、インキ１３をプライマー層２２側に転移させることによって、凸部１７ａ上のインキ１３を除去するものである。除去機構２０は、図２（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示すように、フィルム２１と、フィルム２１の両面のうち印刷版１６Ａ側の面に設けられたプライマー層２２と、フィルム２１およびプライマー層２２を含む積層体を保持する保持部２４と、を有している。また除去機構２０は、インキ１３に接触しているプライマー層２２を硬化させる硬化処理部２４をさらに有している。
【００２８】
〔フィルム〕
フィルム２１は、プライマー層２２を支持するためのものである。フィルム２１を構成する材料としては、ロール・トゥ・ロールによる搬送が可能な程度の可撓性、および、プライマー層２２との間での適切な密着性を有する材料が選択される。なお、後述する硬化処理工程においてフィルム２１側からプライマー層２２に向けて紫外線が照射される場合、フィルム２１の材料として、光透過性を有する材料、例えばＰＥＴなどが用いられる。
【００２９】
〔プライマー層〕
プライマー層２２は、電離線照射や加熱など、外部から与えることができる要因に応じて硬化することができるよう構成された層である。プライマー層２２としては、例えば、電離線を照射されることによって硬化する電離線硬化性樹脂材料や、加熱されることによって硬化する熱硬化性樹脂材料が用いられる。また、流動性を確保するための溶剤がさらに含まれていてもよい。なお電離放射線は、代表的には紫外線または電子線であるが、可視光線、Ｘ線、γ線などの電磁波であってもよく、あるいはα線などの荷電粒子線であってもよい。
【００３０】
電離線硬化性樹脂材料としては、電離放射線で架橋等の反応により重合硬化するモノマー、あるいはプレポリマーやオリゴマーが用いられ得る。モノマー、プレポリマーやオリゴマーの例としては、例えば、特許第４４３６４４１号公報に記載の電離線硬化性樹脂として用いられるものが挙げられる。プライマー層２２に要求される性能、塗布適性等に応じて、モノマーやプレポリマーを１種類単独で用いてもよく、若しくは、モノマーを２種類以上混合して、プレポリマーを２種類以上混合して、あるいはモノマー１種類以上とプレポリマー１種類以上とを混合して用いてもよい。
【００３１】
熱可塑性樹脂材料としては、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。
【００３２】
フィルム２１にプライマー層２２を設ける方法が特に限られることはない。例えば、フィルム２１の両面のうち印刷版１６Ａ側の面に予めプライマー層２２が設けられた積層体が除去機構２０に提供されてもよい。この場合、一般には、インキ１３に対するプライマー層２２の密着性を維持するためにプライマー層２２は剥離シートなどで覆われており、このため除去機構２０は、この剥離シートを取り除く手段を有している。また図２（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示すように、除去機構２０は、プライマー層２２を構成するための樹脂材料を、フィルム２１の両面のうち印刷版１６Ａ側の面に塗工する塗工部２３をさらに有していてもよい。この場合、塗工によってプライマー層２２が形成されてから、当該プライマー層２２が印刷版１６Ａの凸部１７ａに接触するまでの時間や周囲環境を制御することができる。このため、凸部１７ａに接触する際のプライマー層２２の特性、例えば流動性を調整することが可能になる。
【００３３】
除去機構２０に上述の塗工部２３が設けられており、かつ、プライマー層２２を構成する材料に溶剤が含まれている場合、塗工部２３の下流側に、プライマー層２２中の溶剤を除去するための乾燥部がさらに設けられていてもよい。これによって、塗工部２３によって塗工される際の塗工性能を高めながら、印刷版１６Ａの凸部１７ａに到達する際のプライマー層２２の流動性を適切に調整することができる。なお、このような乾燥処理を不要にするため、プライマー層２２を構成する材料が、少なくとも１種類のモノマーを含んでいてもよい。これによって、プライマー層２２に溶剤が含まれていない場合であっても、プライマー層２２の十分な塗工性能および適切な流動性を確保することができる。すなわち、いわゆる無溶剤のプライマー層２２を採用することが可能となる。この結果、乾燥処理が不要になるため、工数および設備数を削減することができ、これによって製造コストを削減することができる。
【００３４】
〔保持部〕
保持部２４は、プライマー層２２が印刷版１６Ａ上のインキ１３に接触するよう、フィルム２１およびプライマー層２２を含む積層体を保持するものである。プライマー層２２を所定の圧力で印刷版１６Ａの凸部１７ａ上のインキ１３に接触させることができる限りにおいて、保持部２４の構成は特には限定されない。例えば保持部２４は、図２（ｃ）に示すように、フィルム２１およびプライマー層２２の積層体を印刷版１６Ａに沿って搬送する一対のガイドローラー２６と、上記積層体をフィルム２１側から印刷版１６Ａに向けて押圧する押圧ローラー２５と、を含んでいる。なお平板状の印刷版１６Ａを用いる印刷法では、繰り返し実施する印刷の精度を高く維持するため、後述する転移工程や除去工程の際に印刷版１６Ａが静止していることが好ましい。従って、保持部２４の押圧ローラー２５は、一対のガイドローラー２６の間で回転移動しながらフィルム２１を印刷版１６Ａに向けて押圧するよう構成されていてもよい。これによって、印刷版１６Ａが静止状態にある場合であっても、凸部１７ａ上のインキ１３をプライマー層２２に転移させることができる。
【００３５】
〔硬化処理部〕
硬化処理部２７は、印刷版１６Ａの凸部１７ａ上のインキ１３に接触しているプライマー層２２を硬化させるものである。プライマー層２２が、紫外線や電子線などの電離放射線を照射されることによって硬化する電離放射線硬化性樹脂材料を含む場合、硬化処理部２７は、プライマー層２２に向けて電離放射線を照射する照射手段として構成されている。一方、プライマー層２２が、加熱されることによって硬化する熱硬化性樹脂材料を含む場合、硬化処理部２７は、プライマー層２２を加熱するヒーターなどの加熱手段として構成されている。照射手段や加熱手段の配置は、フィルム２１や印刷版１６Ａの構成に応じて適切に設定される。例えば、光透過性を有するガラスなどによって印刷版１６Ａが構成される場合、照射手段は、印刷版１６Ａを介して電離放射線をプライマー層２２に照射するよう配置されていてもよい。また、光透過性を有するＰＥＴなどによってフィルム２１が構成される場合、照射手段は、フィルム２１を介して電離放射線をプライマー層２２に照射するよう構成されていてもよい。また、照射手段または加熱手段は、一対のガイドローラー２６の間で押圧ローラー２５に続いて移動しながら、プライマー層２２に向けて電離放射線を照射し、またはプライマー層２２を加熱してもよい。なお一般に、電離放射線に起因する硬化は、加熱に起因する硬化よりも迅速に完了することができる。従って、後述する除去工程のスループットを高める上では、電離放射線を照射する照射手段を硬化処理部２７として採用することが有利である。
【００３６】
（印刷方法）
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用および効果について説明する。ここでは、印刷装置１０を用いて、インキ１３を被転写体に所定のパターンで転写する印刷方法について説明する。
【００３７】
はじめに、図１（ａ）に示すように、塗膜機構１４を用いて、ブランケット胴１２の表面にインキ１３の膜を形成する。
【００３８】
〔転移工程〕
次に、図１（ｂ）に示すように、ブランケット胴１２を印刷版１６Ａ上で走行させ、これによって、印刷版１６Ａの凸部１７ａにブランケット胴１２の表面を接触させる。この結果、図１（ｂ）に示すように、ブランケット胴１２の表面のインキ１３のうち印刷版１６Ａの凸部１７ａに接触したインキ１３が、凸部１７ａに転移される。一方、ブランケット胴１２の表面上のインキ１３のうち、印刷版１６Ａの凹部１７ｂに対応する領域にあるインキ１３は、ブランケット胴１２の表面に残ったままとなっている。
【００３９】
〔転写工程〕
その後、図１（ｃ）に示すように、ブランケット胴１２を被転写体３０上で走行させ、これによって、ブランケット胴１２の表面に残っているインキ１３を被転写体３０に転写する。このようにして、被転写体３０上に所定のパターンでインキ１３を転写することができる。
【００４０】
〔除去工程〕
次に、印刷版１６Ａの凸部１７ａ上に付着しているインキ１３を除去する除去工程について、図２（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）を参照して説明する。
【００４１】
はじめに、図２（ａ）に示すように、プライマー層２２を構成するための樹脂材料を、塗工部２３を用いて、フィルム２１の両面のうち印刷版１６Ａと対向する側の面に塗工する。塗工は、図２（ｂ）に示すように、フィルム２１のうち少なくとも印刷版１６Ａと対向する領域にプライマー層２２が行き渡るまで実施する。その後、塗工部２３からの樹脂材料の吐出を停止してもよい。
【００４２】
〔接触工程〕
次に、フィルム２１によって支持されているプライマー層２２が印刷版１６Ａの凸部１７ａ上のインキ１３に接触するまで、保持部２４を用いて、プライマー層２２を印刷版１６Ａに向けて移動させる。例えば保持部２４の一対のガイドローラー２６の少なくとも一方が、印刷版１６Ａに向かって移動する。その後、図２（ｃ）に示すように、押圧ローラー２５が、フィルム２１およびプライマー層２２の積層体をフィルム２１側から印刷版１６Ａに向かって押圧する。これによって、プライマー層２２が印刷版１６Ａの凸部１７ａ上のインキ１３に密着する。
【００４３】
図３（ａ）は、接触工程の際のインキ１３およびプライマー層２２を拡大して示す図である。図３（ａ）に示すように、インキ１３の表面には一般に、インキ１３を構成する上述の導電性粉末などに起因した凹凸が存在している。また凸部１７ａ上のインキ１３はブランケット胴１２の表面から転移してきたものであるため、この除去工程の際には一般にインキ１３の流動性が大きく損なわれてしまっている。これに対して、除去機構２０は、所望の流動性が維持されている状態のプライマー層２２を凸部１７ａ上のインキ１３に接触させるよう構成されている。このため図３（ａ）に示すように、プライマー層２２は、インキ１３の表面の凹凸形状に応じて変形し、これによって、インキ１３に対してほぼ隙間無く密着することができる。
【００４４】
〔硬化処理工程〕
その後、凸部１７ａ上のインキ１３に接触しているプライマー層２２を硬化させる硬化処理工程を実施する。例えば、プライマー層２２に向けて電離放射線を照射する。若しくは、プライマー層２２を加熱する。これによって、プライマー層２２をインキ１３に対して強固に密着させることができる。例えば、プライマー層２２とインキ１３との間の密着力を、凸部１７ａとインキ１３との間の密着力よりも高くすることができる。
【００４５】
〔剥離工程〕
その後、フィルム２１およびプライマー層２２を含む積層体を印刷版１６Ａの凸部１７ａから引き離す。この際、図２（ｄ）および図３（ｂ）に示すように、凸部１７ａに付着していたインキ１３が、凸部１７ａから引き離されてプライマー層２２側に転移する。これによって、凸部１７ａ上に付着しているインキ１３を除去することができる。
【００４６】
このように本実施の形態によれば、印刷版１６Ａの凸部１７ａ上に付着しているインキ１３を、除去機構２０を用いて効率的に除去することができる。このため、凸部１７ａ上のインキ１３を除去する除去工程を含めた印刷方法全体に要する時間を、従来の反転印刷法に比べて短縮することができる。従って、微細なパターンを形成することができるという反転印刷法の利点を享受しながら、工数および製造コストを削減できる印刷方法を提供できる。
【００４７】
（導電性基材の製造方法）
次に、上述の印刷方法を用いて、複数の導電性配線４３が形成された導電性基材４０を製造する方法について説明する。ここでは、導電性基材４０が、外部導体の接近を検出するタッチパネルセンサである例について説明する。図４は、タッチパネルセンサを示す平面図である。
【００４８】
タッチパネルセンサなどの導電性基材４０を製造する場合、インキ１３としては、導電性配線４３を構成するための導電性材料を含むものが用いられる。例えば、金属などの導電性材料から構成された導電性粉末を含むインキが用いられる。なおインキ１３には、バインダー樹脂が含まれていてもよい。また上述の印刷版１６Ａの凹部１７ｂは、導電性配線４３に対応したパターンで形成されている。このため、上述の転写工程によって、複数の導電性配線４３を被転写体３０上に形成することができる。なお被転写体３０としては、導電性配線４３を適切に支持することができ、かつ、光透過性を有する材料、例えばＰＥＴなどが用いられる。
【００４９】
図４に示すように、タッチパネルセンサは、画像が表示される画像領域４１と、画像領域４１の周縁に位置する周縁領域４２と、に区画されている。周縁領域４２は、映像が表示されない領域であり、いわゆる額縁領域とも称される領域である。図４においては、画像領域４１が二点鎖線によって表されている。タッチパネルセンサは、画像領域４１に配置され、人間の指などの外部導体の接近を検出するセンサパターン４４と、周縁領域４２に配置されるとともに導電性配線４３に接続され、導電性配線４３から構成される周縁パターン４５と、を有している。周縁パターン４５は、センサパターン４４からの信号をタッチパネルセンサの端部近傍まで低抵抗で伝導させ、これによって、センサパターン４４からの信号を外部に取出し易くするためのものである。
【００５０】
センサパターン４４は、互いに間隔を空けて網目状に配置された複数の導電性配線４３から構成されている。導電性配線４３の寸法や配置は、センサパターン４４に求められる特性に応じて適切に設定されるが、例えば導電性配線４３の幅が３μ〜１０μｍの範囲内となっており、隣接する２つの導電性配線４３の間の間隔が２００μ〜９００μｍの範囲内となっている。図４において、複数の導電性配線４３から構成されるセンサパターン４４の輪郭が一点鎖線で表されている。図４に示すように、各センサパターン４４は、その輪郭が一方向に延びるよう構成されている。
【００５１】
センサパターン４４において、隣接する２つの導電性配線４３の間には所定の間隔が空けられているので、導電性配線４３が金属などの遮光性を有する導電性材料から構成されている場合であっても、液晶パネルなどの表示装置から放射された映像光の大部分がセンサパターン４４を透過することができる。また本実施の形態によれば、各導電性配線４３が、印刷装置１０を用いた反転印刷法によって作製されている。このため、各導電性配線４３の幅やピッチを微細に設定することができる。また、印刷版１６Ａの凸部１７ａ上に付着しているインキ１３を、除去機構２０を用いて効率的に除去することができる。このため、微細な導電性配線４３から構成されたセンサパターン４４を含むタッチパネルセンサを、小さな工数およびコストで製造することができる。
【００５２】
好ましくは、センサパターン４４を構成する各導電性配線４３と、周縁パターン４５を構成する各導電性配線４３とは、同一の印刷工程において同時に作製される。これによって、タッチパネルセンサの製造に要する工数を小さくすることができる。また、センサパターン４４と周縁パターン４５との間の位置合わせが不要になるため、タッチパネルセンサの製造工程を簡略化することができる。
【００５３】
なお図４において点線で示すように、タッチパネルセンサなどの導電性基材４０において、被転写体３０の一方の面だけでなく被転写体３０の他方の面にもセンサパターン４４や周縁パターン４５が形成されていてもよい。他方の面に形成されるセンサパターン４４および周縁パターン４５は、一方の面の場合と同様に、反転印刷法によって形成される導電性配線４３から構成されていてもよい。また図４に示すように、他方の面に形成されるセンサパターン４４は、一方の面に形成されるセンサパターン４４に対して直交するよう延びていてもよい。なお図４においては、図面が煩雑になるのを防ぐため、他方の面に形成されるセンサパターン４４を１つのみ表しているが、しかしながら、一方の面の場合と同様に、他方の面にも複数のセンサパターン４４が設けられていてもよい。
【００５４】
変形例
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を参照しながら、変形の一例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。
【００５５】
本実施の形態において、被転写体３０上にインキ１３を転写する転写工程が完了した後に、凸部１７ａ上のインキ１３を除去する除去工程を実施する例を示したが、これに限られることはない。例えば、転写工程が実施されている間に除去工程を開始してもよい。すなわち、転写工程と除去工程とが時間に関して少なくとも部分的に重複していてもよい。これによって、転写工程が完了してから除去工程が完了するまでの時間を短縮することができ、このことにより、印刷方法全体に要する時間を短縮することができる。
【００５６】
また上述の接触工程において、図５（ａ）（ｂ）に示すように、保持部２４によってプライマー層２２を印刷版１６Ａの凹部１７ｂ内に押し込んでもよい。本変形例は、ブランケット胴１２の表面のインキ１３が印刷版１６Ａの凸部１７ａ上だけでなく凹部１７ｂ内にも付着してしまった場合に有利である。凹部１７ｂ内に付着したインキ１３を残しておいた場合、凹部１７ｂ内にインキ１３が次第に堆積し、この結果、上述の転移工程の際に凹部１７ｂ内のインキ１３がブランケット胴１２の表面のインキ１３と接触してしまうことが考えられる。本変形例によれば、凸部１７ａ上のインキ１３だけでなく凹部１７ｂ内のインキ１３をも除去機構２０によって除去することができるので、このような課題を解決することができる。
【００５７】
本実施の形態による除去機構２０において用いられるプライマー層２２は、インキ１３内に浸透することができる程度の流動性を有していてもよい。図６（ａ）（ｂ）は、導電性粉末などの粒子１３ａであって、互いに融着して層をなしている粒子１３ａを含むインキ１３にプライマー層２２が接触する様子を示す図である。
インキ１３においては、図６（ａ）に示すように、粒子１３ａ間に空隙が形成されていることがある。すなわち、インキ１３が多孔質になっていることがある。インキ１３が多孔質になる原因としては、インキ１３の溶剤成分がブランケット胴１２によって吸収されたり自然乾燥によって揮発したりすることが考えられる。この場合、プライマー層２２が高い流動性を有していると、図６（ｂ）に示すように、多孔質のインキ１３の隙間にプライマー層２２が浸透することができる。また、インキ１３に溶媒成分がある程度残留している場合にも、残留している溶媒成分とプライマー層２２が混ざり合うことにより、プライマー層２２が多孔質のインキ１３に浸透することができる。このようにプライマー層２２がインキ１３に浸透することにより、インキ１３とプライマー層２２との間の密着力を高めることができ、このことにより、インキ１３をさらに確実に印刷版１６Ａの凸部１７ａ上から除去することができる。なお図６（ｂ）に示す例においては、プライマー層２２がインキ１３に浸透して印刷版１６Ａの表面にまで到達しているが、これに限られることはない。プライマー層２２が印刷版１６Ａの表面に到達しない場合であっても、プライマー層２２がインキ１３に浸透することにより、インキ１３とプライマー層２２との間の密着力を高めることができる。また図６（ａ）（ｂ）においては、インキ１３が、互いに融着して層をなしている粒子１３ａから構成される例を示したが、これに限られることはない。例えばインキ１３として、粒子１３ａがバインダー樹脂内に分散されたインキが用いられる場合であっても、図６（ａ）に示す場合と同様に、インキ１３が、空隙を含む多孔質な層になっていることがある。この場合も、プライマー層２２がインキ１３の空隙に浸透することにより、インキ１３とプライマー層２２との間の密着力を高めることができる。
【００５８】
また本発明による除去機構２０が、図７に示すようにロール・トゥ・ロールの反転印刷法において用いられてもよい。図７に示す変形例においては、印刷版としてロール状の印刷版１６Ｂが用いられる。ロール状の印刷版１６Ｂは、ブランケット胴１２の表面のインキ１３に接触することができる複数の凸部１７ａと、凸部１７ａの間に位置する複数の凹部１７ｂと、を有している。また除去機構２０の保持部２４は、フィルム２１およびプライマー層２２を含む積層体がロール状の印刷版１６Ｂに少なくとも部分的に巻き付けられるように上記積層体を保持するガイドローラー２６を含んでいる。
【００５９】
以下、本変形例における印刷装置１０を用いた印刷方法について説明する。はじめに、塗膜機構１４を用いて、ブランケット胴１２の表面にインキ１３の膜を形成する。次に、回転するブランケット胴１２が印刷版１６Ｂに接触する。これによって、ブランケット胴１２の表面のインキ１３のうち印刷版１６Ｂの凸部１７ａに接触したインキ１３が、凸部１７ａ側に転移される。その後、回転するブランケット胴１２の表面に残っているインキ１３が、圧胴１８によって搬送される被転写体３０に接触し、これによってインキ１３が被転写体３０に転写される。
【００６０】
また除去機構２０においては、図７に示すように、プライマー層２２を構成するための樹脂材料を、塗工部２３を用いて、フィルム２１の両面のうち印刷版１６Ｂと対向する側の面に塗工する。次に、保持部２４を用いて、フィルム２１によって支持されているプライマー層２２を印刷版１６Ｂの凸部１７ａ上のインキ１３に接触させる。なお図示はしないが、フィルム２１およびプライマー層２２の積層体をフィルム２１側から印刷版１６Ｂに向かって押圧する押圧ローラーが設けられていてもよい。次に、硬化処理部２７を用いて、凸部１７ａ上のインキ１３に接触しているプライマー層２２を硬化させる。これによって、プライマー層２２をインキ１３に対して強固に密着させることができる。その後、フィルム２１およびプライマー層２２の積層体が例えば保持部２４のガイドローラー２６に沿って搬送され、これによって、上記積層体が印刷版１６Ｂの凸部１７ａから引き離される。この際、図７に示すように、凸部１７ａに付着していたインキ１３が、凸部１７ａから引き離されてプライマー層２２側に転移する。これによって、凸部１７ａ上に付着しているインキ１３を除去することができる。
【００６１】
このように本変形例においても、印刷版１６Ｂの凸部１７ａ上に付着しているインキ１３を、除去機構２０を用いて効率的に除去することができる。また本変形例によれば、ブランケット胴１２の表面のインキ１３を部分的に印刷版１６Ｂに転移させる転移工程と、ブランケット胴１２の表面に残っているインキ１３を被転写体３０に転写する転写工程と、印刷版１６Ｂの凸部１７ａ上に付着しているインキ１３を除去する除去工程と、を平行して実施することができる。このため、反転印刷法を連続的に実施することが可能になる。従って、微細なパターンを形成することができるという反転印刷法の利点を享受しながら、工数および製造コストを削減できる印刷方法を提供できる。
【００６２】
なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【実施例】
【００６３】
以下、実施例を挙げることにより、本発明について具体的に説明する。
【００６４】
（実施例１）
〔パターニング工程〕
表面がシリコン樹脂で形成されたブランケット胴１２の全面に、インキ１３をスピンコート法によって塗布した。インキ１３としては、Ｃｕナノ粒子が分散され、かつ、プロピレングリコール１−モノメチルエーテル２−アセテート、いわゆるＰＧＭＥＡが３５ｗｔ％の濃度で分散され、さらに、インキの表面張力を調整するためのＤＩＣ製のフッ素系界面活性剤Ｆ−５５５が０．５ｗｔ％の濃度で添加されたものを用いた。
【００６５】
次に、インキ１３が塗布されたブランケット胴１２を印刷版１６Ａに接触させ、印刷版１６Ａの凸部１７ａにブランケット胴１２上のインキ１３を転移させ、これによって、ブランケット胴１２上のインキ１３をパターニングした。印刷版１６Ａとしては、パターニングされたＣｒを含むフォトマスクを遮蔽層として石英ガラスをエッチングすることによって得られる、ガラス製の印刷版を用いた。
【００６６】
その後、パターニングされたブランケット胴１２上のインキ１３を、ＰＥＴからなる被転写体３０に接触させて被転写体３０上に転写した。これによって、被転写体３０上に、厚み約３５０ｎｍのＣｕパターンを得た。
【００６７】
〔印刷版清掃工程〕
印刷版１６Ａの凸部１７ａに転移されたインキ１３を除去するためのプライマー層２２を構成するプライマーインキとして、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートからなるアクリルモノマーに２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイドからなる光開始剤を２ｗｔ％の濃度で分散させたものを準備した。次に、厚み１００μｍの東洋紡製の透明ＰＥＴＡ４１００からなるフィルム２１に、準備したプライマーインキをバーコート法を用いて塗布し、フィルム２１上に膜厚約２０μｍのプライマー層２２を形成した。プライマー層２２の粘度は２５℃で約５２５０ｍＰａ・ｓであり、従って、プライマーインキの塗膜がフィルム２１から流れ落ちることはなかった。
【００６８】
次に、プライマー層２２を、インキ１３が付着している印刷版１６Ａの凸部１７ａに接触させ、その後、透明ＰＥＴからなるフィルム２１を介して紫外線をプライマー層２２に照射し、プライマー層２２を硬化させた。紫外線の照射量は、ＵＶ−Ａにおける約４００ｍＪ／ｃｍ２、および、ＵＶ−Ｂにおける約３００ｍＪ／ｃｍ２とした。次に、印刷版１６Ａからプライマー層２２を剥離した。結果、硬化したプライマー層２２および凸部１７ａ上のインキ１３がいずれもフィルム２１側に転移された。このようにして、印刷版１６Ａの凸部１７ａからインキ１３を除去することができた。
【００６９】
（比較例１）
インキ１３が付着している印刷版１６Ａの凸部１７ａに、厚み３５μの粘着層が設けられた日東電工製のポリイミドテープＮｏ.３６０ＵＬを接触させたこと以外は、実施例１と同様にして、凸部１７ａ上のインキ１３を除去する印刷版清掃工程を実施した。凸部１７ａからポリイミドテープを剥離し、その後、顕微鏡を用いて凸部１７ａを観察した結果、凸部１７ａにインキ１３が付着したままであった。すなわち、凸部１７ａに付着したインキ１３を十分に除去することができなかった。
【００７０】
（実施例２）
実施例１において用いた印刷版１６Ａに、実施例１において用いたインキ１３を、スピンコート法によって塗布した。これによって、印刷版１６Ａの全面にわたって、膜厚約３５０ｎｍの金属粒子層を形成した。
【００７１】
〔印刷版清掃工程〕
その後、実施例１において用いたプライマー層２２を用いて、印刷版１６Ａの凸部１７ａ上のインキ１３および凹部１７ｂ内のインキ１３を除去した。次に、顕微鏡を用いて印刷版１６Ａを観察した。印刷版１６Ａの顕微鏡写真を図８に示す。図８に示すように、凸部１７ａ上のインキ１３および凹部１７ｂ内のインキ１３のいずれも十分に除去されていることが確認できた。プライマー層２２が流動性を有するため、印刷版１６Ａに付着したインキ１３の自然乾燥等により生じた表面凹凸形状に応じてプライマー層２２が変形し、インキ１３に対してほぼ隙間無くプライマー層２２が密着することができたため、インキ１３とプライマー層２２との密着力が大きくなり、インキ１３を十分に除去することができたと考えられる。
【００７２】
（比較例２）
インキ１３が付着している印刷版１６Ａに、厚み３５μの粘着層が設けられた日東電工製のポリイミドテープＮｏ.３６０ＵＬを接触させたこと以外は、実施例２と同様にして、印刷版１６Ａに付着したインキ１３を除去する印刷版清掃工程を実施した。印刷版１６Ａの顕微鏡写真を図９に示す。図９に示すように、凸部１７ａ上にはインキ１３が付着したままであり、また、凹部１７ｂ内のインキ１３を除去することはできなかった。印刷版１６Ａに付着したインキ１３の自然乾燥等により生じた表面凹凸形状や凹部１７ｂの形状にポリイミドテープの粘着層の形状が追従することが難しいため、インキ１３を十分に除去できなかったと考えられる。
【００７３】
（実施例３）
プライマー層２２を硬化させるための紫外線の照射方向を変更したこと以外は、実施例１と同様にして、印刷版１６Ａに付着したインキ１３を除去する印刷版清掃工程を実施した。具体的には、プライマー層２２と印刷版１６Ａとの間の界面に対して、パナソニック製のＬＥＤ方式ＳＰＯＴ型紫外線照射装置Ａｉｃｕｒｅ  ＵＪ２０を用いて紫外線を照射しながら、プライマー層２２およびフィルム２１を印刷版１６Ａから剥離した。結果、硬化したプライマー層２２および印刷版１６Ａ上のインキ１３がいずれもフィルム２１側に転移された。すなわち、印刷版１６Ａからインキ１３を除去することができた。
【００７４】
その後、インキ１３が転移された硬化済みのプライマー層２２の上にプライマーインキを塗布し、これによって、プライマー層２２に第２のプライマー層を形成した。その後、第２のプライマー層を、再びインキ１３が付着した印刷版１６Ａの凸部１７ａに接触させた。次に、第２のプライマー層と印刷版１６Ａとの間の界面に対して紫外線を照射しながら、プライマー層２２およびフィルム２１を印刷版１６Ａから剥離した。結果、硬化した第２のプライマー層および印刷版１６Ａ上のインキ１３がいずれもフィルム２１側に転移された。すなわち、印刷版１６Ａからインキ１３を除去することができた。このように、硬化済みのプライマー層２２の上に形成された第２のプライマー層を用いることによっても、印刷版１６Ａ上のインキ１３を除去することができる。この場合、フィルム２１を複数回利用することができ、このため、インキ１３の除去に要するコストを低減することができる。なお、実施例１の場合のようにフィルム２１を介して紫外線がプライマー層２２に照射される場合であっても、フィルム２１として紫外線透過性を有するものを選択することにより、上述のようにフィルム２１を複数回利用することが可能である。
【符号の説明】
【００７５】
１０  印刷装置
１２  ブランケット胴
１３  インキ
１４  塗膜機構
１６Ａ  平板状の印刷版
１６Ｂ  ロール状の印刷版
１７ａ  凸部
１７ｂ  凹部
２０  除去機構
２１  フィルム
２２  プライマー層
２４  保持部
２７  硬化処理部
３０  被転写体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図６】
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【図７】
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【図４】
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【図５】
2014128949.tif 000009
【図８】
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【図９】
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