(57)【要約】【課題】回路基板とハーネス側の端子金具との接触信頼性の向上を図る。【解決手段】カードエッジコネクタＡは、ハーネス側ハウジング１０ａに複数の端子金具３４を並列配置したハーネス側コネクタＨａと、基板側ハウジング４０ａの正面から回路基板４１の接続端縁部４２を突出させた基板側コネクタＰａとを備え、基板側ハウジング４０ａをハーネス側ハウジング１０ａに対しその前方から嵌合すると、複数の端子金具３４が接続端縁部４２に弾性接触するものであり、ハーネス側コネクタＨａに設けられ、基板側コネクタＰａの回路基板４１に当接することにより、端子金具３４と回路基板４１が回路基板４１の板面と平行に相対変位するのを規制可能な変位規制手段５０を備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハーネス側ハウジングに複数の端子金具を並列配置したハーネス側コネクタと、基板側ハウジングの正面から回路基板の接続端縁部を突出させた基板側コネクタとを備え、前記基板側ハウジングを前記ハーネス側ハウジングに対しその前方から嵌合すると、前記複数の端子金具が前記接続端縁部に弾性接触するカードエッジコネクタであって、
前記ハーネス側コネクタと前記基板側コネクタのうち少なくともいずれか一方の前記コネクタに設けられ、他方の前記コネクタに当接することにより、前記端子金具と前記回路基板が前記回路基板の板面と平行に相対変位するのを規制可能な変位規制手段を備えていることを特徴とするカードエッジコネクタ。
【請求項２】
前記ハーネス側ハウジングに形成され、前記回路基板の前記接続端縁部を挿入させる基板収容空間と、
前記ハーネス側ハウジングに設けられ、前記基板収容空間内に挿入された前記接続端縁部に対し弾性的に当接することで前記変位規制手段としての機能を発揮する弾性当接部材とを備えていることを特徴とする請求項１記載のカードエッジコネクタ。
【請求項３】
前記ハーネス側ハウジング内に形成され、前記端子金具を挿入可能であって前記基板収容空間に連通する複数の端子収容室を備え、
前記複数の端子収容室のうち前記端子金具が挿入されていない前記端子収容室に、前記弾性当接部材が収容されていることを特徴とする請求項２記載のカードエッジコネクタ。
【請求項４】
前記ハーネス側ハウジングに形成され、前記基板側ハウジングを包囲するフード部と、
前記フード部の内周に形成され、前記ハーネス側ハウジングと前記基板側ハウジングの嵌合方向と平行に延びるハーネス側ガイド部と、
前記基板側ハウジングの外周に形成され、前記ハーネス側ハウジングと前記基板側ハウジングの嵌合方向と平行に延びる基板側ガイド部とを備え、
前記ハーネス側ガイド部と前記基板側ガイド部が嵌合することで、前記端子金具と前記回路基板の相対変位が規制されるようになっていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のカードエッジコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードエッジコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ハーネス側ハウジングに複数の端子金具を並列配置したハーネス側コネクタと、基板側ハウジングに回路基板を取り付けた基板側コネクタとを嵌合して構成されるカードエッジコネクタが開示されている。両ハウジングを嵌合すると、複数の端子金具が、回路基板のエッジ部に並列配置された複数の接点部に弾性接触するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−０９１０４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のようなカードエッジコネクタに振動が作用すると、ハーネス側ハウジングと基板側ハウジングが嵌合方向に相対変位して、端子金具と接点部との間で微摺動摩耗が生じる。そのため、振動を長期間に亘って断続的に受けると、端子金具と接点部との間で接触不良を来すことが懸念される。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、回路基板とハーネス側の端子金具との接触信頼性の向上を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、
ハーネス側ハウジングに複数の端子金具を並列配置したハーネス側コネクタと、基板側ハウジングの正面から回路基板の接続端縁部を突出させた基板側コネクタとを備え、前記基板側ハウジングを前記ハーネス側ハウジングに対しその前方から嵌合すると、前記複数の端子金具が前記接続端縁部に弾性接触するカードエッジコネクタであって、
前記ハーネス側コネクタと前記基板側コネクタのうち少なくともいずれか一方の前記コネクタに設けられ、他方の前記コネクタに当接することにより、前記端子金具と前記回路基板が前記回路基板の板面と平行に相対変位するのを規制可能な変位規制手段を備えているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００６】
ハーネス側ハウジングと基板側ハウジングが嵌合した状態では、変位規制手段により、回路基板と端子金具は回路基板の板面と平行に相対変位することを規制される。これにより、端子金具と回路基板との間の微摺動摩耗が防止されるので、端子金具と回路基板との接触信頼性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施例１のハーネス側コネクタの正面図
【図２】ハーネス側コネクタの正面図
【図３】図１のＸ−Ｘ線断面図
【図４】図１のＹ−Ｙ線断面図
【図５】ハーネス側コネクタと基板用コネクタが嵌合され、弾性当接部材が回路基板に当接している状態をあららす側断面図
【図６】図１のＺ−Ｚ線断面図
【図７】ハーネス側コネクタと基板用コネクタが嵌合され、端子金具と回路基板が接続している状態をあららす側断面図
【図８】実施例２の基板用コネクタの正面図
【図９】ハーネス側コネクタの側断面図
【図１０】ハーネス側コネクタと基板用コネクタが嵌合した状態をあらわす側断面図
【図１１】実施例３のハーネス側コネクタの正面図
【図１２】ハーネス側コネクタと基板用コネクタが嵌合した状態をあらわす平断面図
【図１３】ハーネス側コネクタの側断面図
【図１４】基板用コネクタの正面図
【図１５】基板用コネクタの側断面図
【図１６】ハーネス側コネクタと基板用コネクタが嵌合した状態をあらわす側断面図
【図１７】実施例４においてハーネス側コネクタと基板用コネクタが嵌合した状態をあらわす側断面図
【図１８】ハーネス側コネクタの側断面図
【図１９】基板用コネクタの側断面図
【図２０】ハーネス側コネクタと基板用コネクタが嵌合した状態をあらわす側面図
【図２１】ハーネス側コネクタし基板用コネクタが嵌合した状態をあわらす平面図
【図２２】図２１のＸ−Ｘ線断面図
【図２３】実施例５においてハーネス側コネクタと基板用コネクタが嵌合した状態をあらわす平面図
【図２４】ハーネス側コネクタと基板用コネクタが嵌合した状態をあらわす側面図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
（１）本発明のカードエッジコネクタは、
前記ハーネス側ハウジングに形成され、前記回路基板の前記接続端縁部を挿入させる基板収容空間と、
前記ハーネス側ハウジングに設けられ、前記基板収容空間内に挿入された前記接続端縁部に対し弾性的に当接することで前記変位規制手段としての機能を発揮する弾性当接部材とを備えていてもよい。
この構成によれば、基板収容空間内に挿入された回路基板の接続端縁部に対し、弾性当接部材が弾性的に当接すると、摩擦抵抗により、ハーネス側ハウジングに対する回路基板の相対変位が規制されるので、ハーネス側ハウジングに設けられている端子金具と回路基板との間の相対変位も規制される。
【０００９】
（２）本発明のカードエッジコネクタは、
前記ハーネス側ハウジング内に形成され、前記端子金具を挿入可能であって前記基板収容空間に連通する複数の端子収容室を備え、
前記複数の端子収容室のうち前記端子金具が挿入されていない前記端子収容室に、前記弾性当接部材が収容されていてもよい。
この構成によれば、端子金具を挿入するための端子収容室を、弾性当接部材を収容するための収容空間として兼用しているので、既存のハーネス側ハウジングによって端子金具と回路基板の相対変位を規制できる。
【００１０】
（３）本発明のカードエッジコネクタは、
前記ハーネス側ハウジングに形成され、前記基板側ハウジングを包囲するフード部と、
前記フード部の内周に形成され、前記ハーネス側ハウジングと前記基板側ハウジングの嵌合方向と平行に延びるハーネス側ガイド部と、
前記基板側ハウジングの外周に形成され、前記ハーネス側ハウジングと前記基板側ハウジングの嵌合方向と平行に延びる基板側ガイド部とを備え、
前記ハーネス側ガイド部と前記基板側ガイド部が嵌合することで、前記端子金具と前記回路基板の相対変位が規制されるようにしてもよい。
この構成によれば、ハーネス側ハウジングと基板側ハウジングを嵌合する際のガイド手段であるハーネス側ガイド部と基板側ガイド部が、変位規制手段としての機能を兼ね備えているので、これらのガイド部とは別に専用の変位規制手段を形成する場合に比べると、ハーネス側ハウジングと基板側ハウジングの形状を簡素化することが可能である。
【００１１】
（４）本発明のカードエッジコネクタは、
前記ハーネス側ハウジングに形成され、前記回路基板の前記接続端縁部を挿入させる基板収容空間を備え、
前記基板収容空間の内面から突出した形態であって前記回路基板に対して押圧状態で当接する押圧突部が、前記変位規制手段を構成していてもよい。
この構成によれば、変位規制手段としての押圧突部が回路基板に対して押圧状態で当接すると、摩擦抵抗により、ハーネス側ハウジングと回路基板の相対変位が規制される。
【００１２】
（５）本発明のカードエッジコネクタは、
前記ハーネス側ハウジングにおける前記基板側ハウジングとの対向面に形成され、前記変位規制手段を構成するハーネス側嵌合部と、
前記基板側ハウジングにおける前記ハーネス側ハウジングとの対向面に形成され、前記ハーネス側嵌合部と嵌合可能であって前記変位規制手段を構成する基板側嵌合部とを備えていてもよい。
この構成によれば、ハーネス側嵌合部と基板側嵌合部との間の摩擦抵抗により、端子金具と回路基板の相対変位が規制される。
【００１３】
（６）本発明のカードエッジコネクタは、
前記ハーネス側ハウジングに形成され、前記変位規制手段を構成するハーネス側結合部と、
前記基板側ハウジングに形成され、ボルトとナットの締付けにより前記ハーネス側結合部に結合され、前記変位規制手段を構成する基板側結合部とを備えていてもよい。
この構成によれば、ハーネス側結合部と基板側結合部とが結合されることにより、端子金具と回路基板の相対変位が規制される。
【００１４】
＜実施例１＞
以下、本発明を具体化した実施例１を図１〜図７を参照して説明する。
【００１５】
＜カードエッジコネクタＡの基本構成＞
本実施例１のカードエッジコネクタＡは、図５，７に示すように、ハーネス側コネクタＨａと、基板側コネクタＰａとを備えて構成されている。基板側コネクタＰａは、ハーネス側コネクタＨａに対しその前方から嵌合される。カードエッジコネクタＡは、ハーネス側コネクタＨａに設けた端子金具３４と、基板用コネクタの回路基板４１とが、回路基板４１の板面と平行に相対変位することに起因して微摺動摩耗を生じるの防止するための変位規制手段５０を備えている。尚、以下の説明において、前後の方向に関しては、図３〜７における左方を、前方と定義する。
【００１６】
＜ハーネス側コネクタＨａ＞
ハーネス側コネクタＨａは、ハーネス側ハウジング１０ａと複数の端子金具３４を備えて構成されている。ハーネス側ハウジング１０ａ内には、複数の端子金具３４が左右方向（幅方向）に所定のピッチで並列配置された状態で収容されている。各端子金具３４の後端部には電線３７が接続され、これらの電線３７は、ハーネス側ハウジング１０ａの後方へ導出されている。
【００１７】
＜ハーネス側ハウジング１０ａ＞
ハーネス側ハウジング１０ａは、ハウジング本体１１と、一括ゴム栓１８と、リヤホルダ２０と、端子保持部材２２と、シールリング２６とを備え、これらの部品１１，１８，２０，２２，２６を組み付けて構成されている。
【００１８】
ハウジング本体１１の外形は、全体として、高さ寸法（上下寸法）が幅寸法及び前後寸法に比べて小さく設定された扁平な形状をなす。図３，４に示すように、ハウジング本体１１は、本体部１２と、本体部１２の前端外周縁から前方へ片持ち状に突出した形態のフード部１３とを一体に形成して構成されている。本体部１２の内部には、その前端面のほぼ全領域を凹ませた単一形態の前部空間１４と、後端面のほぼ全領域を凹ませた単一形態の後部空間１５が形成されている。本体部１２の前部空間１４は、フード部１３の内部空間と連通している。
【００１９】
図４に示すように、本体部１２のうち前部空間１４と後部空間１５との間には、両空間１４，１５を連通させた形態であって、上下２段に分かれた複数の後部キャビティ１６が、幅方向に所定ピッチで並列配置された状態で形成されている。本体部１２内には、前部空間１４の後端から斜め前方へ片持ち状に延出する弾性撓み可能な複数のランス１７が、後部キャビティ１６と対応する配置で形成されている。
【００２０】
図４に示すように、後部空間１５内には、後部キャビティ１６と対応する複数のシール孔１９を有する一括ゴム栓１８と、シール孔１９と対応する複数の貫通孔２１を有するリヤホルダ２０が収容されている。一括ゴム栓１８は、後部空間１５の内周面に液密状に密着してシールする。リヤホルダ２０は一括ゴム栓１８の後方への離脱を規制する。端子金具３４は、貫通孔２１とシール孔１９を順に通過して、後述する端子収容室２８に挿入される。
【００２１】
＜端子保持部材２２＞
端子保持部材２２は、全体として、高さ寸法（上下寸法）が幅寸法に比べて小さく設定された扁平な形状をなしている。端子保持部材２２は、図３に示すように、端子保持部材２２の左右両側壁部に形成した弾性係止片２３と、前部空間１４の左右両内側面に形成した係止段部２４との係止により、前部空間１４内に収容された状態に保持されている。また、図４に示すように、端子保持部材２２の前端部外周にはフランジ部２５が形成され、このフランジ部２５には、ゴム製のシールリング２６の後端部が係止されている。シールリング２６は、その外周をフード部１３の後端部内周に密着させ、端子保持部材２２よりも前方に配置された状態でハウジング本体１１に組み付けられている。
【００２２】
図４に示すように、端子保持部材２２の内部には、複数の前部キャビティ２７が、後部キャビティ１６と１対１で対応する配置で形成されている。即ち、前部キャビティ２７は、上下対称に２段に分かれていて、各段において左右方向に並列して配置されている。前後に対応する前部キャビティ２７と後部キャビティ１６とにより、端子収容室２８が構成されている。ハーネス側ハウジング１０ａの本体部１２内には、上下２段に分かれた複数の端子収容室２８が、幅方向に所定ピッチで並列配置されて形成されている。また、各前部キャビティ２７の後端部には、夫々、上記したランス１７が対応するように位置している。
【００２３】
端子保持部材２２の内部には、上段の前部キャビティ２７と下段の前部キャビティ２７との間に挟まれた単一の基板収容空間２９が形成されている。基板収容空間２９は、上下寸法が左右方向に比べて小さく設定されたスリット状をなしていて、端子保持部材２２の前端面に開放されている。即ち、図１に示すように、端子保持部材２２の前壁部３０には、基板収容空間２９に回路基板４１を挿入させるための開口部として、左右方向に細長くスリット状に開口する基板挿入口３１が形成されている。
【００２４】
また、端子保持部材２２には、前部キャビティ２７に収容された端子金具３４の箱部３５の前端部を支えるための上下一対の受け板部３２が、形成されている。この一対の受け板部３２は、基板挿入口３１の開口縁のうち左右方向（基板挿入口３１の長さ方向）に沿った上下一対の長辺側開口縁３３から、後方へ片持ち状に延出した形態である。受け板部３２の後方においては、前部キャビティ２７と基板収容空間２９が連通している。
【００２５】
＜端子金具３４＞
端子金具３４は、所定形状に打ち抜いた２枚の金属板材を曲げ加工して組み付けることにより、全体として前後方向（端子金具３４の並列方向と直交する方向）に細長い形状に成形されたものである。図６に示すように、端子金具３４の前端側領域は、周知形態の箱部３５となっている。端子金具３４の後端側領域は、周知形態の圧着部３６となっており、圧着部３６には、ワイヤーハーネスを構成する電線３７の前端部が圧着により接続されている。貫通孔２１とシール孔１９を順に通過して端子収容室２８内に挿入された端子金具３４は、箱部３５の後端をランス１７に係止させることにより、抜止め状態に保持されている。端子金具３４が挿入された状態では、箱部３５と弾性接触片が前部キャビティ２７内に配置され、圧着部３６が後部キャビティ１６内に配置される。
【００２６】
箱部３５内には、弾性接触片（図示省略）が設けられている。弾性接触片は、箱部３５を構成する壁部から延出した部分に曲げ加工等を施して形成されたものである。弾性接触片には、回路基板４１に対して弾性接触するための接点部３８（図１，３参照）が形成されている。弾性接触片は、弾性撓みしていない自由状態では、少なくとも接点部３８を含む領域を基板収容空間２９内に進出させた状態となる。また、弾性接触片は、基板収容空間２９から上方又は下方へ退避するように弾性撓み可能となっている。
【００２７】
＜基板側コネクタＰａ＞
図２，５に示すように、基板側コネクタＰａは、合成樹脂製の基板側ハウジング４０ａと、回路基板４１とをモールド成形によって一体化させたものである。基板側ハウジング４０ａは、全体として、高さ寸法（上下寸法）が幅寸法に比べて小さく設定された扁平な形状をなす。回路基板４１の上下両面（表裏両面）には、電子部品等（図示省略）が実装されているともに、回路が印刷により形成されている。
【００２８】
回路基板４１のうち基板収容空間２９に対する挿入方向前方の接続端縁部４２は、端子金具３４の接点部３８に接触するようになっている。回路基板４１のうち接続端縁部４２を除いた大部分の領域は、基板側ハウジング４０ａ内に埋設されている。したがって、接続端縁部４２は、基板側ハウジング４０ａの正面からハーネス側ハウジング１０ａ側へ突出した状態となっている。
【００２９】
＜変位規制手段５０＞
本実施例１の変位規制手段５０は、上段側の端子収容室２８に収容された左右一対の弾性当接部材５１と、下段側の端子収容室２８に収容された左右一対の弾性当接部材５１とによって構成されている。端子収容室２８は、本来、端子金具３４を収容するための空間であるが、通常、複数室の端子収容室２８の全てに端子金具３４が挿入されることはなく、複数の端子収容室２８がデッドスペースとなっている。本実施例１では、このデッドスペースに着目し、これを有効利用したものである。本実施例１において、弾性当接部材５１が収容されるのは、左右両端に位置する二対の端子収容室２８である。
【００３０】
弾性当接部材５１は、同一部品である。上段側の弾性当接部材５１と下段側の弾性当接部材５１は、上下対称な向きで端子収容室２８内に配置されている。以下、弾性当接部材５１の構成の説明において、上下の向きについては、上段の端子収容室２８に収容されている状態を基準とする。
【００３１】
弾性当接部材５１は、所定形状の細長い板材に曲げ加工を施して形成されたものである。図４に示すように、弾性当接部材５１は、前後方向に細長い基板部５２と、基板部５２の後端からほぼ直角に下方へ延出する係止部５３と、係止部５３の下端から略直角に後方へ延出する支持部５４と、基板部５２の前端から斜め下後方へ片持ち状に延出するアーム部５５とから構成されている。
【００３２】
アーム部５５は、基板部５２に連なる長尺部５６と、長尺部５６よりも短くて長尺部５６の延出端（後端）から斜め上後方に延出する短尺部５７とから構成されている。基板部５２と長尺部５６が鋭角に連なる部分は、撓み部５８となっている。長尺部５６と短尺部５７とが鈍角状に連なる部分は、回路基板４１に当接する押圧部５９となっている。押圧部５９は、受け板部３２の後方に配置されている。
【００３３】
弾性当接部は、端子保持部材２２を前部空間１４に収容する前に、予め、後方から前部キャビティ２７に挿入されている。前部キャビティ２７に収容された弾性当接部材５１は、基板部５２を端子収容室２８の上面に対して下から面当たりさせ、支持部５４を端子収容室２８の下面に対して上から面当たりさせ、長尺部５６を受け板部３２の後端縁に対して斜め上から当接させることにより、上下にガタ付きを生じないように安定した姿勢をとる。また、係止部５３の上端部がランス１７に対して前方から当接し、長尺部５６が受け板部３２の後端縁に対して斜め後方から当接することにより、弾性当接部材５１は、前後方向において位置決めされている。
【００３４】
基板収容空間２９に回路基板４１が挿入される前の状態では、端子収容室２８に収容された弾性当接部材５１が、その押圧部５９を前部キャビティ２７から基板収容空間２９内に突出させた状態で待機している。また、弾性当接部材５１は、撓み部５８とアーム部５５を弾性的に撓ませながら、押圧部５９を上方又は下方へ変位させるように弾性変形し得るようになっている。弾性当接部が弾性変形していない状態において、上段の押圧部５９と下段の押圧部５９との間の最小上下間隔は、回路基板４１の板厚寸法よりも小さい寸法に設定されている。
【００３５】
図１，２に示すように、本実施例１には、変位規制手段５０を構成するハーネス側ガイド部３９と、基板側ガイド部４３が設けられている。ハーネス側ガイド部３９は、フード部１３の内周面を、前後方向（ハーネス側コネクタＨａと基板用コネクタの嵌合方向と平行な方向）に細長く延びるように切欠した溝状をなす。ハーネス側ガイド部３９は、フード部１３の上壁部に左右一対形成され、下壁部にも左右一対形成され、左右両側壁部には、夫々、１本ずつ形成されている。基板側ガイド部４３は、基板側ハウジング４０ａの外周面から、前後方向に細長く延びてリブ状に突出した形態である。基板側ガイド部４３は、基板側ハウジング４０ａの上面に左右一対形成され、下面にも左右一対形成され、左右両外側面には、夫々、１本ずつ形成されている。ハーネス側ガイド部３９と基板側ガイド部４３は、両コネクタＨａ，Ｐａを嵌合する過程で、ガタ付きなく摺接しながら嵌合するようになっている。
【００３６】
＜実施例１の作用及び効果＞
両コネクタＨａ，Ｐａを嵌合する過程では、回路基板４１が基板挿入口３１を通過して基板収容空間２９に挿入される。基板収容空間２９に挿入された回路基板４１は、弾性当接部材５１の押圧部５９と干渉し、押圧部５９を上方又は下方へ変位させながら弾性当接部材５１を弾性変形させる。すると、弾性当接部材５１の弾性復元力により、回路基板４１が上段の弾性当接部材５１と下段の弾性当接部材５１との間で上下から弾性的に挟み付けられる。この弾性的な挟圧作用に起因する摩擦により、回路基板４１は、弾性当接部材５１に対して回路基板４１の板面と平行な方向（前後方向及び左右方向）への相対変位を規制される。これにより、回路基板４１と端子金具３４との間においても、回路基板４１の板面と平行な方向における微摺動摩耗が防止される。
【００３７】
また、両コネクタＨａ，Ｐａを嵌合する過程では、複数のハーネス側ガイド部３９と複数の基板側ガイド部４３がガタ付きなく摺接しながら嵌合することにより、両コネクタＨａ，Ｐａの位置関係が安定するので、両コネクタＨａ，Ｐａの嵌合が円滑に進む。両コネクタＨａ，Ｐａが嵌合した状態では、ハーネス側ガイド部３９と基板側ガイド部４３との間に摩擦により、両ハウジング１０ａ，４０ａは、回路基板４１の板面と平行な方向（前後方向及び左右方向）への相対変位が規制される。これにより、端子金具３４と回路基板４１との間の微摺動摩耗が防止され、接触状態が安定する。また、ハーネス側ガイド部３９と基板側ガイド部４３との間に摩擦により、両ハウジング１０ａ，４０ａは上下方向への相対変位も規制される。これにより、端子金具３４と回路基板４１との間の接触圧が変動することが防止される。
【００３８】
また、本実施例１では、端子金具３４を挿入するための端子収容室２８を、弾性当接部材５１を収容するためのスペースとして兼用しているので、既存のハーネス側ハウジング１０ａによって端子金具３４と回路基板４１の相対変位を規制できる。また、ハーネス側ハウジング１０ａと基板側ハウジング４０ａを嵌合する際のガイド手段であるハーネス側ガイド部３９と基板側ガイド部４３が、変位規制手段としての機能を兼ね備えているので、これらのガイド部とは別に専用の変位規制手段を形成する場合に比べると、ハーネス側ハウジング１０ａと基板側ハウジング４０ａの形状が簡素化されている。
【００３９】
＜実施例２＞
次に、本発明を具体化した実施例２を図８〜図１０を参照して説明する。本実施例２のカードエッジコネクタＢは、変位規制手段６０を上記実施例１とは異なる構成としたものである。カードエッジコネクタＢの基本構成については上記実施例１のカードエッジコネクタＡと同じであるため、同じ構成に関しては、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。
【００４０】
本実施例２の変位規制手段６０は、実施例１の弾性当接部材５１に変えて、ハーネス側コネクタＨｂのハーネス側ハウジング１０ｂに設けた四対の押圧突部６１によって構成されている。四対の押圧突部６１は、図８，９に示すように、基板挿入口３１の内面を構成する上下両受け板部３２から突出した形態であり、基板挿入口の左右方向に延びる長辺側開口縁３３に沿うように配置されている。上側の４つの押圧突部６１は、左右方向両端部を含む４位置にほぼ均等ピッチで配置されている。下側の４つの押圧突部６１も、左右方向両端部を含む４位置にほぼ均等ピッチで配置されている。
【００４１】
このように、上側の押圧突部６１と下側の押圧突部６１は、左右に間隔を空けた４位置において、上下に対向して対をなすように配置されている。また、上側の押圧突部６１の下面と下側の押圧突部６１の上面は、回路基板４１と平行な平面からなる。そして、上側の押圧突部６１の下面と下側の押圧突部６１の上面との上下間隔は、回路基板４１の板厚寸法と同じか、それよりも僅かに小さい寸法に設定されている。
【００４２】
基板収容空間２９に回路基板４１を挿入した状態では、上側の押圧突部６１が回路基板４１の上面に対して面当たり状態で当接するとともに、下側の押圧突部６１が回路基板４１の下面に対して面当たり状態で当接する。これにより、回路基板４１は、左右方向に間隔を空けた４カ所において、上下で対をなす四対の押圧突部６１によって上下から挟み付けられた状態となる。これにより、端子保持部材と回路基板４１は、回路基板４１の板面と平行な方向における相対変位が規制されるので、端子金具３４と回路基板４１も、回路基板４１の板面と平行な方向における微摺動摩耗が防止される。
【００４３】
＜実施例３＞
次に、本発明を具体化した実施例３を図１１〜図１６を参照して説明する。本実施例３のカードエッジコネクタＣは、変位規制手段７０を上記実施例１とは異なる構成としたものである。カードエッジコネクタＣの基本構成については上記実施例１のカードエッジコネクタＡと同じであるため、同じ構成に関しては、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。
【００４４】
本実施例３の変位規制手段７０は、実施例１の弾性当接部材５１に変えて、ハーネス側コネクタＨｃのハーネス側ハウジング１０ｃに設けたハーネス側嵌合部７１（図１１〜１３参照）と、基板側コネクタＰｃの基板側ハウジング４０ｃに設けた基板側嵌合部７３（図１４，１５参照）とによって構成されている。ハーネス側嵌合部７１は、端子保持部材２２の前壁部３０（ハーネス側ハウジング１０ｃにおける基板側ハウジング４０ｃとの対向面）から前方へ突出した形態である。ハーネス側嵌合部７１は、左右方向に細長くリブ状に突出した形態であり、基板挿入口３１の上方と下方に、夫々、左右３本ずつ一列に並ぶように直列配置されている。左右に隣り合うハーネス側嵌合部７１の間には、切欠部７２が形成されている。
【００４５】
図１５に示すように、基板側嵌合部７３は、基板側ハウジング４０ｃの正面（基板側ハウジング４０ｃにおけるハーネス側ハウジング１０ｃとの対向面）から突出した形態である。基板側嵌合部７３は、回路基板４１を全周に亘って連続して包囲するように、横長の長円形をなし、左右方向に直線上に延びる上下一対の直線状嵌合部７４を有している。また、基板側ハウジング４０ｃの正面には、上側の直線状嵌合部７４の下面に対して直角に連なった形態の左右一対の補助嵌合部７５と、下側の直線状嵌合部７４の上面に対して直角に連なった形態の左右一対の補助嵌合部７５とが形成されている。
【００４６】
両コネクタＨｃ，Ｐｃを嵌合すると、上側の３つのハーネス側嵌合部７１が、基板側嵌合部７３の上側の直線状嵌合部７４の下面に対して面当たり状態で当接するとともに、下側の３つのハーネス側嵌合部７１が、基板側嵌合部７３の下側の直線状嵌合部７４の上面に対して面当たり状態で当接する。このハーネス側嵌合部７１と基板側嵌合部７３の嵌合により、ハーネス側ハウジング１０ｃと基板側ハウジング４０ｃが、回路基板４１の板面と平行に相対変位することが規制される。これにより、端子金具３４と回路基板４１が、回路基板４１の板面と平行な方向（前後方向及び左右方向）へ相対変位することに起因して微摺動摩耗することが防止される。
【００４７】
また、ハーネス側ハウジング１０ｃの切欠部７２と、基板側ハウジング４０ｃの補助嵌合部７５が嵌合することにより、ハーネス側ハウジング１０ｃと基板側ハウジング４０ｃの左右方向への相対変位も規制される。さらに、切欠部７２と補助嵌合部７５との間の摩擦により、ハーネス側ハウジング１０ｃと基板側ハウジング４０ｃが上下方向へ相対変位することも規制される。
【００４８】
＜実施例４＞
次に、本発明を具体化した実施例４を図１７〜図２２を参照して説明する。本実施例４のカードエッジコネクタＤは、変位規制手段８０を上記実施例１とは異なる構成としたものである。カードエッジコネクタＤの基本構成については上記実施例１のカードエッジコネクタＡと同じであるため、同じ構成に関しては、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。
【００４９】
本実施例４の変位規制手段８０は、実施例１の弾性当接部材５１に変えて、図２０〜２２に示すように、ハーネス側コネクタＨｄのハーネス側ハウジング１０ｄに形成されたハーネス側結合部８１と、基板用コネクタＰｄの基板側ハウジング４０ｄに形成された基板側結合部８３とを備えて構成されている。ハーネス側結合部８１は、ハーネス側ハウジング１０ｄの前端部における左右両外側面から略水平に突出している。ハーネス側結合部８１には、上下方向に貫通するボルト孔８２が形成されている。基板側結合部８３は、基板側ハウジング４０ｄの左右両外側面から略水平板状に突出した形態である。基板側結合部８３にも、上下方向に貫通するボルト孔８４が形成されている。
【００５０】
両コネクタＨｄ，Ｐｄを嵌合した状態では、ハーネス側結合部８１の上面に基板側結合部８３が重なり、ボルト孔８２，８４同士が対応する。両コネクタＨｄ，Ｐｄを嵌合した後、２つのボルト孔８２，８４に対し上からボルト８５を差し込み、ハーネス側結合部８２の下方において、ボルト８５の下端部にナット８６をねじ込む。そして、ボルト８５とナット８６を締め付けると、ハーネス側結合部８１と基板側結合部８３が強固に結合され、ハーネス側ハウジング１０ｄと基板側ハウジング４０ｄが相対変位を規制された状態に固定される。これにより、端子金具３４と回路基板４１は、回路基板４１の板面と平行な方向への相対変位に起因して微摺動摩耗することを防止される。
【００５１】
＜実施例５＞
次に、本発明を具体化した実施例５を図２３〜図２４を参照して説明する。本実施例５のカードエッジコネクタＥは、変位規制手段９０を上記実施例１とは異なる構成としたものである。カードエッジコネクタＥの基本構成については上記実施例１のカードエッジコネクタＡと同じであるため、同じ構成に関しては、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。
【００５２】
本実施例５の変位規制手段９０は、実施例１の弾性当接部材５１に変えて、ハーネス側コネクタＨｅのハーネス側ハウジング１０ｅに形成されたハーネス側結合部９１と、基板用コネクタＰｅの基板側ハウジング４０ｅに形成された基板側結合部９３とを備えて構成されている。ハーネス側結合部９１は、ハーネス側ハウジング１０ｅの前端部における左右両外側面から板状に突出している。ハーネス側結合部９１には、前後方向（両ハウジング１０ｅ，４０ｅの嵌合方向と平行な方向）に貫通するボルト孔９２が形成されている。基板側結合部９３は、基板側ハウジング４０ｅの左右両外側面から板状に突出した形態である。基板側結合部９３にも、前後方向に貫通するボルト孔９４が形成されている。
【００５３】
両コネクタＨｅ，Ｐｅを嵌合した状態では、ハーネス側結合部９１と基板側結合部９３が、面当たり状態で突き当たるように重なり、ボルト孔９２，９４同士が対応する。両コネクタＨｅ，Ｐｅを嵌合した後、２つのボルト孔９２，９４に対しハーネス側結合部９１の後方からボルト９５を差し込み、基板側結合部９３を貫通したボルト９５の先端部にナット９６をねじ込む。そして、ボルト９５とナット９６を締め付けると、ハーネス側結合部９１と基板側結合部９３が強固に結合され、ハーネス側ハウジング１０ｅと基板側ハウジング４０ｅが相対変位を規制された状態に固定される。これにより、端子金具３４と回路基板４１は、回路基板４１の板面と平行な方向への相対変位に起因して微摺動摩耗することを防止される。
【００５４】
＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施例１〜５では、端子金具が、回路基板の上下両面に対し挟むように当接するようにしたが、本発明は、端子金具が回路基板の上下いずれか一方の面のみに接触する場合にも適用できる。
（２）上記実施例１では、弾性当接部材を端子収容室に収容したが、弾性当接部材は、端子収容室以外の部位に取り付けてもよい。
（３）上記実施例１では、弾性当接部材が、回路基板の上下両面に対し挟むように当接するようにしたが、本発明は、弾性当接部材が、回路基板の上下いずれか一方の面のみに接触する場合にも適用できる。
（４）上記実施例１では、弾性当接部材を基板収容空間における左右両端部のみに配置したが、弾性当接部材は、左右両端部に加えて左右方向中央部にも配置することができる。
（５）上記実施例１では、弾性当接部材を基板収容空間における左右両端部に配置したが、弾性当接部材は、左右両端部よりも中央寄りの複数位置に配置してもよい。
（６）上記実施例１では、弾性当接部材を左右方向において２カ所に分けて配置したが、左右方向における弾性当接部材の数は、１カ所だけでもよく、３カ所以上であってもよい。
（７）上記実施例１では、弾性当接部材を金属製としたが、弾性当接部材は、非金属材料であってもよい。
（８）上記実施例１では、弾性当接部材が回路基板に対して弾性的に当接したが、弾性当接部材の弾性当接対象は、基板側ハウジングでもよい。
（９）上記実施例２では、押圧突部を、基板収容空間の開口部（基板挿入口）に配置したが、押圧突部は、前後方向において基板挿入口よりも奥方（後方）に配置してもよい。
（１０）上記実施例２では、押圧突部が、回路基板の上下両面に対し挟むように当接するようにしたが、本発明は、押圧突部が、回路基板の上下いずれか一方の面のみに接触する場合にも適用できる。
（１１）上記実施例２では、押圧突部を左右方向において４カ所に分けて配置したが、左右方向における押圧突部の数は、３カ所以下でもよく、５カ所以上であってもよい。
（１２）上記実施例３では、ハーネス側嵌合部と基板側嵌合部を両方共に凸状としたが、ハーネス側嵌合部と基板側嵌合部のうちいずれか一方の嵌合部を凸状とし、他方の嵌合部を凹状としてもよい。
（１３）上記実施例３では、ハーネス側嵌合部を、左右方向に細長くリブ状に延びる形態としたが、ハーネス側嵌合部は、左右方向の寸法が小さい形態として、左右方向に分散して配置してもよい。
（１４）上記実施例３では、基板側嵌合部を、左右方向に細長くリブ状に延びる形態としたが、基板側嵌合部は、左右方向の寸法が小さい形態として、左右方向に分散して配置してもよい。
【符号の説明】
【００５５】
Ａ…カードエッジコネクタ
Ｈａ…ハーネス側コネクタ
Ｐａ…基板側コネクタ
１０ａ…ハーネス側ハウジング
２８…端子収容室
２９…基板収容空間
３４…端子金具
４０ａ…基板側ハウジング
４１…回路基板
４２…接続端縁部
５０…変位規制手段
５１…弾性当接部材
Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ…カードエッジコネクタ
Ｈｂ，Ｈｃ，Ｈｄ，Ｈｅ…ハーネス側コネクタ
Ｐｃ，Ｐｄ，Ｐｅ…基板側コネクタ
１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ…ハーネス側ハウジング
４０ｃ，４０ｄ，４０ｅ…基板側ハウジング
６０，７０，８０…変位規制手段
６１…押圧突部
７１…ハーネス側嵌合部
７３…基板側嵌合部
８１…ハーネス側結合部
８３…基板側結合部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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