(57)【要約】【課題】本発明は、薄型化されても効果的に外部へ放熱できる非接触給電装置を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明の非接触給電装置は、磁性基板１１と、この磁性基板１１の上面に形成された平面状のコイル１２と、前記磁性基板１１の下方に形成された熱伝導シート１３と、この熱伝導シート１３の前記磁性基板１１が形成された面と反対側の面が貼り付けられたケース１４とを備え、前記磁性基板１１に前記コイル１２と接続しないように導電部１５を形成するとともに前記導電部１５を引出導体部１６に接続し、さらに前記引出導体部１６を前記ケース１４に接続したものである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性基板と、この磁性基板の上面に形成された平面状のコイルと、前記磁性基板の下方に形成された熱伝導シートと、この熱伝導シートの前記磁性基板が形成された面と反対側の面が貼り付けられたケースとを備え、前記磁性基板に前記コイルと接続しないように導電部を形成するとともに前記導電部を引出導体部に接続し、さらに前記引出導体部を前記ケースに接続した非接触給電装置。
【請求項２】
引出導体部を熱伝導シートに接するように配置した請求項１記載の非接触給電装置。
【請求項３】
磁性基板の下面にスリットを形成した請求項１記載の非接触給電装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、受電側機器に電力を供給する非接触給電装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の非接触給電装置は、図３に示すように、コイル本体１と、コイル本体１の中心部および周囲に形成されたトランスコア２と、トランスコア２下面とケース３との間に設けられた熱伝導シート４とを備えていた。そして、コイル本体１で発生した熱を熱伝導シート４、ケース３を介して外部へ放熱していた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１４２３２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した従来の非接触給電装置においては、非接触給電装置が薄型化されると、コイル本体１で発生した熱が内部に篭って高熱となるため、熱伝導シート４を設けただけでは外部へ十分に放熱しきれないという課題を有していた。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、薄型化されても効果的に外部へ放熱できる非接触給電装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、磁性基板と、この磁性基板の上面に形成された平面状のコイルと、前記磁性基板の下方に形成された熱伝導シートと、この熱伝導シートの前記磁性基板が形成された面と反対側の面が貼り付けられたケースとを備え、前記磁性基板に前記コイルと接続しないように導電部を形成するとともに前記導電部を引出導体部に接続し、さらに前記引出導体部を前記ケースに接続したもので、この構成によれば、コイルで発生した熱を、熱伝導シートからだけでなく、導電部および引出導体部からもケースに伝えることができるため、効果的に外部へ放熱できるという作用効果を有するものである。
【０００９】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、引出導体部を熱伝導シートに接するように配置したもので、この構成によれば、コイルで発生した熱を導電部および引出導体部を介して直接熱伝導シートへ伝えることができるため、より多くの熱を外部へ放熱することができるという作用効果を有するものである。
【００１０】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、磁性基板の下面にスリットを形成したもので、この構成によれば、磁性基板の下面の表面積が広くなるため、コイルで発生した熱を熱伝導シートへより伝え易くなり、これにより、より多くの熱を外部へ放熱することができるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように本発明の非接触給電装置は、磁性基板にコイルと接続しないように導電部を形成するとともに、導電部を引出導体部に接続し、さらに、この引出導体部をケースに接続しているため、コイルで発生した熱を、熱伝導シートからだけでなく、導電部および引出導体部からもケースに伝えることができ、これにより、効果的に外部へ放熱できるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施の形態における非接触給電装置の分解斜視図
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図
【図３】従来の非接触給電装置の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施の形態における非接触給電装置について説明する。
【００１４】
図１は本発明の一実施の形態における非接触給電装置の分解斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。
【００１５】
本発明の一実施の形態における非接触給電装置は、図１、図２に示すように、磁性基板１１と、この磁性基板１１の上面に形成された平面状のコイル１２と、前記磁性基板１１の下方に形成された熱伝導シート１３と、この熱伝導シート１３における前記磁性基板１１が形成された面と反対側の面が貼り付けられたケース１４とを備えている。また、前記磁性基板１１に前記コイル１２と接続しないように導電部１５を形成するとともに前記導電部１５を引出導体部１６に接続し、さらに前記引出導体部１６を前記ケース１４に接続している。なお、図１ではケース１４を省略している。
【００１６】
そして、この非接触給電装置のコイル１２と受電側機器のコイルとの間に磁束が形成されて電磁誘導による電力伝送がなされ、受電側機器が充電されるようになっている。
【００１７】
上記構成において、前記磁性基板１１は、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト等の磁性材料で形成され、この磁性によりコイル１２と受電側機器のコイルとの間の磁束を強めることができ、これにより、効率よく電力伝送がなされる。
【００１８】
また、磁性基板１１の下面には縦方向と横方向に形成された複数のスリット１７が設けられ、このスリット１７の深さ寸法は磁性基板１１の厚み以下となっている。
【００１９】
さらに、前記平面状のコイル１２は、磁性基板１１の上面に複数ターンの渦巻き状に形成され、Ａｇを印刷、めっき等することにより設けられている。このように、コイル１２を巻線ではなく平面状に構成することによって、非接触給電装置を薄型化することができる。また、コイル１２の一端部１２ａは磁性基板１１を貫通するビア電極１８と接続され、このビア電極１８はさらに磁性基板１１の下面に形成された引出電極１９の一端部１９ａと接続されている。そして、コイル１２の他端部１２ｂと、引出電極１９の他端部１９ｂはコイル１２の入出力端子となっている。さらに、コイル１２を覆うように磁性基板１１上には保護フィルム２０が形成されている。また、引出電極１９と熱伝導シート１３との間には絶縁皮膜２１が設けられている。なお、ビア電極１８と引出電極１９からもコイル１２で発生した熱を放熱させることができる。
【００２０】
そして、前記熱伝導シート１３は、磁性基板１１の下面側に位置しており、高い熱伝導率を有し柔軟性のあるグラファイトシートで構成されている。なお、グラファイトシートは、ポリイミドを高温で焼成してグラファイト化したものを圧延処理することにより形成される。また、この熱伝導シート１３は、磁性基板１１が形成された面と反対側の面に粘着樹脂層が形成され、放熱体となるケース１４に貼り付けられている。
【００２１】
さらに、前記ケース１４は、上記磁性基板１１、コイル１２等を収納するもので、アルミニウムで構成されている。なお、図２では、説明を簡単にするために熱伝導シート１３に貼り付けられた箇所のみを示す。
【００２２】
また、前記導電部１５は、磁性基板１１に形成された貫通孔にＡｇ、Ｃｕ等の金属を充填して形成されている。そして、この導電部１５は引出導体部１６に接続され、さらに、この引出導体部１６をケース１４に接触させている（図面上は接触箇所は明示されていない）。また、引出導体部１６は、磁性基板１１の下面に形成され、熱伝導シート１３にも接触している。そして、導電部１５、引出導体部１６は、コイル１２、ビア電極１８、引出電極１９と電気的に接続しないように配置する。さらにまた、磁性基板１１上面には導電部１５と接続するパット電極１５ａが形成されている。なお、導電部１５は、必ずしも磁性基板１１を貫通するものでなくてもよい。
【００２３】
上記したように本発明の一実施の形態における非接触給電装置においては、磁性基板１１にコイル１２と接続しないように導電部１５を形成するとともに導電部１５を引出導体部１６に接続し、さらに、この引出導体部１６をケース１４に接続しているため、コイル１２で発生した熱を、熱伝導シート１３からだけでなく、導電部１５および引出導体部１６からもケース１４に伝えることができ、これにより、効果的に外部へ放熱できるという効果が得られるものである。
【００２４】
すなわち、非接触給電装置が薄型化されると、コイルで発生した熱がケース内部に篭ってしまうが、本発明においては、その熱を熱伝導シートからだけでなく、熱伝導の良い金属で構成された導電部１５および引出導体部１６からもケース１４に伝えることができるようにしているため、より多くの熱を外部に放熱できる。
【００２５】
また、引出導体部１６を熱伝導シート１３に接するように配置しているため、コイル１２で発生した熱を導電部１５および引出導体部１６を介して直接熱伝導シート１３へ伝えることができ、これにより、より多くの熱を外部へ放熱することができる。
【００２６】
さらに、磁性基板１１の下面にスリット１７を形成しているため、磁性基板１１の下面の表面積が広くなり、これにより、コイル１２で発生した熱を磁性基板１１の下面からより多く放熱することができ、また、この放熱された熱が、その下に位置する熱伝導シート１３へ伝わるため、より多くの熱を外部へ放熱することができる。
【００２７】
このとき、スリット１７によって磁性基板１１に可撓性が備わるため、応力が加わった場合でも、この磁性基板１１と柔軟性のある熱伝導シート１３によってこの応力を吸収でき、これにより、強度を向上させることができる。なお、スリット１７を磁性基板１１のコイル１２が形成された面に設けるようにすると、コイル１２の形状が不安定になって磁束が弱まり、これにより、電力伝送効率が低下し、適当ではない。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明に係る非接触給電装置は、薄型化されても効果的に外部へ放熱できるという効果を有するものであり、特に受電側機器に電力を供給する非接触給電装置等において有用となるものである。
【符号の説明】
【００２９】
１１  磁性基板
１２  コイル
１３  熱伝導シート
１４  ケース
１５  導電部
１６  引出導体部
１７  スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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