(57)【要約】【課題】マザーボードに対する音声テストの正確度を高めることができるブザーのテスト回路を提供すること。【解決手段】本発明に係るブザーのテスト回路は、ブザーが特定ファイルを再生する際に発する音波信号を受信して、対応するアナログ信号を生成するマイクと、マイクが出力したアナログ信号を増幅し、且つ対応する増幅信号を出力する増幅回路と、増幅回路が出力した増幅信号に対してアナログ・デジタル変換を行なうことにより、前記増幅信号に対応するラウドネスを獲得し、また、増幅回路が出力した増幅信号をサンプリングして、前記増幅信号の周波数を獲得するためのマイクロプロセッサを含むマイクロコントローラ回路と、前記マイクロプロセッサはサンプリングして得たラウドネス、周波数及び前記ブザーがテストに合格したかどうかの情報を表示するための表示回路と、を備える。【選択図】図１
2014006253.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ブザーが特定ファイルを再生する際に発する音波信号を受信して、対応するアナログ信号を生成するマイクと、
前記マイクが出力したアナログ信号を増幅し、且つ対応する増幅信号を出力する増幅回路と、
内部に前記特定ファイルに関するラウドネス及び周波数が予め記憶されており、また、前記増幅回路が出力した増幅信号に対してアナログ・デジタル変換を行なうことにより、前記増幅信号に対応するラウドネスを獲得し、また、前記増幅回路が出力した増幅信号をサンプリングして、前記増幅信号の周波数を獲得するためのマイクロプロセッサを含むマイクロコントローラ回路と、
前記マイクロプロセッサはサンプリングして得たラウドネス、周波数及び前記ブザーがテストに合格したかどうかの情報を表示するための表示回路と、を備え、
前記マイクロプロセッサは、前記増幅信号に対してサンプリングして得た周波数と予め記憶された前記特定ファイルの周波数との偏差値が第一所定範囲内にあるかどうかを判断し、また、前記マイクロプロセッサは、前記増幅信号に対してサンプリングして得たラウドネスと予め記憶された前記特定ファイルのラウドネスとの偏差値が第二所定範囲内にあるかどうかを判断し、
前記周波数の偏差値が前記第一所定範囲内にあり、且つ前記ラウドネスの偏差値が前記第二所定範囲内にある場合、前記ブザーはテストに合格したことを特徴とするブザーのテスト回路。
【請求項２】
前記増幅回路が出力した増幅信号を受信し、且つこの増幅信号に対応するゲイン信号を出力するためのゲイン回路をさらに備え、
前記マイクロプロセッサは、前記増幅信号に対してサンプリングして得た周波数が高周波数であるかどうかをさらに判断し、前記増幅信号に対応する周波数が高周波数でない時に、前記マイクロプロセッサは、前記ゲイン信号を獲得し、且つ前記ゲイン信号に対してサンプリングすることによって、前記ブザーが発した音波信号の周波数を獲得することを特徴とする請求項１に記載のブザーのテスト回路。
【請求項３】
インタフェース回路をさらに備え、前記マイクロプロセッサは、前記インタフェース回路を介してホストと通信し、前記マイクロプロセッサは、サンプリングして得たラウドネス、周波数及び前記ブザーがテストに合格したかどうかの情報を前記インタフェース回路を介して前記ホストに伝送することを特徴とする請求項１又は２に記載のブザーのテスト回路。
【請求項４】
前記増幅回路は、第一増幅器と、第二増幅器と、第一コンデンサーと、第二コンデンサーと、第一乃至第三電気抵抗と、を備え、前記第一増幅器及び前記第二増幅器の電源端子は、電源にそれぞれ接続され、前記第一増幅器及び前記第二増幅器の接地端子は、何れも接地され、前記第一増幅器の正相入力端子は、前記第一コンデンサーを介してマイクに接続され、前記第一増幅器の逆相入力端子は電源に接続されると共に、前記第一電気抵抗を介して接地され、前記第一増幅器の出力端子は、前記第二電気抵抗を介して前記第二増幅器の逆相入力端子に接続されると共に、前記第三電気抵抗を介して自体の逆相入力端子に接続され、前記第二増幅器の正相入力端子は、前記第一増幅器の正相入力端子に接続され、前記第二増幅器の出力端子は、増幅信号を出力するために用いられることを特徴とする請求項１に記載のブザーのテスト回路。
【請求項５】
前記ゲイン回路は、ゲインチップ、スライド可変抵抗器及び第四電気抵抗を備え、前記ゲインチップの電圧基準ピンは、前記スライド可変抵抗器の第一端に接続され、前記ゲインチップの接地ピンは接地されると共に、前記スライド可変抵抗器の第二端に接続され、前記スライド可変抵抗器の第三端は電源に接続され、前記ゲインチップの電源ピンは電源に接続され、前記ゲインチップの入力ピンは、前記第四電気抵抗を介して前記増幅回路が出力した増幅信号を受信し、前記ゲインチップの出力ピンは、増幅された後のゲイン信号を出力することを特徴とする請求項２に記載のブザーのテスト回路。
【請求項６】
電圧基準チップをさらに備え、前記電圧基準チップの入力ピンは前記電源に接続され、前記電圧基準チップの接地ピンは接地され、前記電圧基準チップの出力ピンは基準電圧を出力して、前記マイクロプロセッサは、この基準電圧に基づいてアナログ・デジタル変換及びサンプリングを行なうことを特徴とする請求項５に記載のブザーのテスト回路。
【請求項７】
前記インタフェース回路はＵＳＢ接続ポートを備え、前記ＵＳＢ接続ポートの電源ピンは前記電源に接続され、前記ＵＳＢ接続ポートの接地ピンは接地され、前記ＵＳＢ接続ポートのデータピンは、前記マイクロプロセッサがサンプリングして得たラウドネス、周波数及び前記ブザーがテストに合格したかどうかの情報を前記ホストに伝送することを特徴とする請求項３に記載のブザーのテスト回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テスト回路に関し、特にブザー（ｂｕｚｚｅｒ）のテスト回路に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
通常、電子装置のマザーボードには、ラッパ及びブザー等の発声装置が設けられている。または、前記マザーボードを上記の発声装置に外接する。マザーボードの発声装置の音声をテストする場合、従来のテスト方法としては検査員が聞いて測定する。しかし、このようなテスト方法は人為的なミスが発生し易い。例えば、聞き間違え或いは聞こえづらいため音質が判断できない等である。これにより、テスト結果にも誤差がでる。従って、マザーボードに対する音声テストを行なう過程において起こる人為的なミスを避けて、生産ラインでのテストの過程で起こる誤差を低減させ、テストの信頼性を高めることができるテスト回路が求められている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
そこで、本発明は以上の問題点に鑑みてなされたものであり、マザーボードに対する音声テストの正確度を高めることができるブザーのテスト回路を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記の課題を解決するために、本発明に係るブザーのテスト回路は、ブザーが特定ファイルを再生する際に発する音波信号を受信して、対応するアナログ信号を生成するマイクと、前記マイクが出力したアナログ信号を増幅し、且つ対応する増幅信号を出力する増幅回路と、内部に前記特定ファイルに関するラウドネス及び周波数が予め記憶されており、前記増幅回路が出力した増幅信号に対してアナログ・デジタル変換を行なうことにより、前記増幅信号に対応するラウドネスを獲得し、また、前記増幅回路が出力した増幅信号をサンプリングして、前記増幅信号の周波数を獲得するためのマイクロプロセッサを含むマイクロコントローラ回路と、前記マイクロプロセッサはサンプリングして得たラウドネス、周波数及び前記ブザーはテストにパスしたかどうかとの情報を表示するための表示回路と、を備える。前記マイクロプロセッサは、前記増幅信号に対してサンプリングして得た周波数と予め記憶された前記特定ファイルの周波数との偏差値が第一所定範囲内にあるかどうかを判断し、また、前記マイクロプロセッサは、前記増幅信号に対してサンプリングして得たラウドネスと予め記憶された前記特定ファイルのラウドネスとの偏差値が第二所定範囲内にあるかどうかを判断し、前記周波数の偏差値が前記第一所定範囲内にあり、且つ前記ラウドネスの偏差値が前記第二所定範囲内にある場合、前記ブザーはテストに合格していることを意味する。
【発明の効果】
【０００５】
従来の技術とは異なり、本発明に係るブザーのテスト回路は、マイクロコントローラ回路を介して、ブザーが発する音波信号に対するテストを自動的に行なう。これにより、本発明のブザーのテスト回路は、人為的なミスを防止して、テスト過程で起こる誤差を低減でき、テストの品質を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の実施形態に係るブザーのテスト回路の機能モジュールを示すブロック図である。
【図２】図１に示した増幅回路及びマイクの構成を示す回路図である。
【図３】図１に示したゲイン回路の構成を示す図である。
【図４】図１に示したマイクロコントローラ回路の構成を示す図である。
【図５】図１に示した表示回路の構成を示す図である。
【図６】図１に示したインタフェース回路の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
図１に示すように、本発明の実施形態に係るブザーのテスト回路は、ブザー２０が合格であるかどうかをテストするために用いられ、且つマイク１０と、増幅回路３０と、ゲイン（ｇａｉｎ）回路４０と、マイクロコントローラ回路５０と、インタフェース回路９０と、表示回路１００と、を備える。
【０００８】
図２に示すように、マイク１０は、ブザー２０を介して特定ファイルを再生することにより発せられた音波信号を受信し、且つこの音波信号に対応するアナログ信号を出力する。また、マイク１０の負極は接地され、マイク１０の正極はアナログ信号を出力する。
【０００９】
増幅回路３０は、マイク１０が出力したアナログ信号に対して増幅処理を行なう。増幅回路３０は、２つの増幅器Ｕ１及びＵ２と、１０個の電気抵抗Ｒ１〜Ｒ９及びＲ２０と、五つのコンデンサーＣ１〜Ｃ５と、を備える。増幅器Ｕ１の逆相入力端子は、電気抵抗Ｒ３を介して電源ＶＤＤに接続されると共に、電気抵抗Ｒ５を介して接地される。増幅器Ｕ１の電源端子は、電源ＶＤＤに接続されると共に、コンデンサーＣ２を介して接地される。増幅器Ｕ１の接地端子は接地される。増幅器Ｕ１の正相入力端子は、コンデンサーＣ１を介してマイク１０の正極に接続されると共に、電気抵抗Ｒ２を介して電源ＶＤＤに接続され、さらに電気抵抗Ｒ４を介して接地される。増幅器Ｕ１の出力端子は、電気抵抗Ｒ２０を介して増幅器Ｕ２の逆相入力端子に接続されると共に、電気抵抗Ｒ６を介して増幅器Ｕ１の逆相入力端子に接続される。増幅器Ｕ２の逆相入力端子は、コンデンサーＣ４を介して接地される。電気抵抗Ｒ７及びＲ８は、コンデンサーＣ３に直列接続された後に、電気抵抗Ｒ９に並列接続される。増幅器Ｕ２の正相入力端子は、増幅器Ｕ１の正相入力端子に接続される。増幅器Ｕ２の電源端子は電源ＶＤＤに接続されると共に、コンデンサーＣ５を介して接地される。増幅器Ｕ２の接地端子は接地される。増幅器Ｕ２の出力端子は、増幅信号を出力するために用いられる。
【００１０】
図３に示すように、ゲイン回路４０は、増幅回路３０が出力した増幅信号を増幅するために用いられ、且つスライド可変抵抗器Ｐ１と、ゲインチップＵ３と、２つの電気抵抗Ｒ１１及びＲ１２と、コンデンサーＣ６と、を備える。ゲインチップＵ３の電圧基準ピンＩＮ−は、スライド可変抵抗器Ｐ１の第一端に接続される。ゲインチップＵ３の接地ピンＧＮＤは接地されると共に、スライド可変抵抗器Ｐ１の第二端に接続される。スライド可変抵抗器Ｐ１の第三端は電源ＶＤＤに接続される。ゲインチップＵ３の電源ピンＶＣＣは、電源ＶＤＤに接続されると共に、コンデンサーＣ６を介して接地される。ゲインチップＵ３の入力ピンＩＮ＋は、電気抵抗Ｒ１１を介して増幅回路３０が出力した増幅信号を受信する。ゲインチップＵ３の出力ピンＯＵＴは、増幅された後のゲイン信号を出力するために用いられる。本実施形態において、ゲイン回路４０は、増幅回路３０が出力した低周波数の増幅信号に対して増幅することにより、サンプリングの正確度を高める。勿論、他の実施形態において、増幅回路３０が出力した増幅信号の周波数がより高い場合、マイクロコントローラ回路５０は、増幅回路３０が出力した増幅信号に対して直接にサンプリングすることもできる。
【００１１】
図４に示すように、マイクロコントローラ回路５０は、マイクロプロセッサＵ４と、電圧基準チップＵ５と、ダイオードＤ１と、三つの電気抵抗Ｒ１０、Ｒ１３及びＲ１４と、三つのコンデンサーＣ７、Ｃ８及びＣ１０と、を備える。電圧基準チップＵ５は、安定した基準電圧を提供して、マイクロプロセッサＵ４にアナログとデジタルとの間で変換させる。
【００１２】
マイクロプロセッサＵ４の第一電源ピンＭＣＬＲは、電気抵抗Ｒ１４及び電気抵抗Ｒ１３を介して電源ＶＤＤに接続されると共に、電気抵抗Ｒ１４を介してコンデンサーＣ７に接続されて接地される。ダイオードＤ１の陰極は電源ＶＤＤに接続される。ダイオードＤ１の陽極は、電気抵抗Ｒ１３と電気抵抗Ｒ１４との間のノードに接続される。マイクロプロセッサＵ４の電圧基準ピンＲＡ１は、電圧基準チップＵ５の出力ピンＯＵＴに接続される。電圧基準チップＵ５の入力ピンＩＮは電源ＶＤＤに接続される。電圧基準チップＵ５の接地ピンＧＮＤは接地される。マイクロプロセッサＵ４の第二電源ピンＶＤＤ−１は、電源ＶＤＤに接続されると共に、コンデンサーＣ８を介して接地される。マイクロプロセッサＵ４の第三電源ピンＶＤＤ−２は電源ＶＤＤに接続されると共に、コンデンサーＣ１０を介して接地される。マイクロプロセッサＵ４の接地ピンＶＳＳ−２は接地される。
【００１３】
ブザー２０が出力した音波信号のラウドネスを獲得するため、マイクロプロセッサＵ４のアナログ・デジタル変換ピンＲＡ０は増幅回路３０が出力した増幅信号を受信して、この増幅信号に対してアナログ・デジタル変換を行なう。また、マイクロプロセッサＵ４の第一周波数受信ピンＲＡ２は、電気抵抗Ｒ１０を介して増幅回路３０が出力した増幅信号を受信し、且つこの増幅信号を処理することにより、ブザー２０が出力した音波信号の周波数を獲得する。さらに、ブザー２０が出力した音波信号の周波数を獲得するため、マイクロプロセッサＵ４の第二周波数受信ピンＲＣ１は、ゲイン回路４０が出力したゲイン信号を受信する。
【００１４】
より詳細には、デフォルトの状態下で、即ち、ブザー２０が出力した音波信号の周波数がより高い時に、マイクロプロセッサＵ４は、前記第一周波数受信ピンＲＡ２を介して増幅回路３０が出力した増幅信号を受信してサンプリングすることによって、前記増幅信号の周波数を獲得する。さらに、マイクロプロセッサＵ４は、前記増幅信号が高周波数信号であるかどうかを判断する。この時、前記増幅信号の周波数が高周波数である場合、マイクロプロセッサＵ４は引き続き、前記第一周波数受信ピンＲＡ２で増幅信号を受信することにより、ブザー２０が出力した音波信号の周波数を獲得する。前記増幅信号の周波数が高周波数でない場合、マイクロプロセッサＵ４は、第二周波数受信ピンＲＣ１からのゲイン信号をサンプリングして、ブザー２０が発した音波信号の周波数を獲得する。
【００１５】
マイクロプロセッサＵ４の内部には、上記の特定ファイルに関するラウドネス及び周波数が予め記憶されている。マイクロプロセッサＵ４は、受信した増幅信号或いはゲイン信号が生成した周波数と予め記憶された前記特定ファイルの周波数との偏差値が第一所定範囲内にあるかどうかを判断する。また、マイクロプロセッサＵ４は、受信した増幅信号が生成したラウドネスと予め記憶された前記特定ファイルのラウドネスとの偏差値が第二所定範囲内にあるかどうかを判断する。周波数の偏差値が前記第一所定範囲内にあり、且つラウドネスの偏差値が前記第二所定範囲内にある場合、ブザー２０は合格である（つまり、テストに合格である）ことを意味し、さもないと（つまり、周波数の偏差値が前記第一所定範囲内にあり、且つラウドネスの偏差値が前記第二所定範囲内にある以外の場合）、ブザー２０は不合格であることを意味する。
【００１６】
図５に示すように、表示回路１００は、ブザー２０のテスト結果等の情報を表示するために用いられる。例えば、電圧基準チップＵ５はサンプリングして得たラウドネス及び周波数を表示する。表示回路１００は、表示チップＬＥＤ１、スライド可変抵抗器Ｐ２及び電気抵抗Ｒ１３を備える。表示チップＬＥＤ１のピンＶＥＥは、スライド可変抵抗器Ｐ２の第一端に接続される。スライド可変抵抗器Ｐ２の第二端は接地される。表示チップＬＥＤ１のピンＶＣＣは電源ＶＤＤに接続される。表示チップＬＥＤ１のピンＬ−は、電気抵抗Ｒ１３を介して電源ＶＤＤに接続される。表示チップＬＥＤ１のピンＬ＋は接地される。また、表示チップＬＥＤ１の八つのデータピンＤＡＴＡ０〜ＤＡＴＡ７は、マイクロプロセッサＵ４の八つのデータピンＲＤ０〜ＲＤ７にそれぞれ対応して接続される。さらに、表示チップＬＥＤ１の三つの制御ピンＲＳ、Ｒ／Ｗ及びＥは、マイクロプロセッサＵ４の三つの制御ピンＲＥ０、ＲＥ１及びＲＥ２にそれぞれ対応して接続される。これにより、表示チップＬＥＤ１は、ブザー２０のテスト結果等の情報を表示することができる。
【００１７】
図６に示すように、インタフェース回路９０は、ＵＳＢ接続ポートＵＳＢ１を備える。このＵＳＢ接続ポートＵＳＢ１の電源ピンＶＣＣ−２は電源ＶＤＤに接続され、接地ピンＧＮＤは接地され、データピンＤ＋及びＤ−は、マイクロプロセッサＵ４のデータピンＤ＋及びＤ−にそれぞれ対応して接続される。インタフェース回路９０は、ホストと通信して、ブザー２０に関わるテスト結果等の情報を前記ホストに伝送する。
【００１８】
上記の記載から分かるように、本発明に係るブザーのテスト回路は、マイクロコントローラ回路５０を介して、ブザー２０が発する音波信号に対するテストを自動的に行なう。これにより、本発明のブザーのテスト回路は、人為的なミスを避けて、テストの過程で起こる誤差を低減でき、テストの品質を高めることができる。
【００１９】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形又は修正が可能であり、該変形又は修正も本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００２０】
１０          マイク
２０          ブザー
３０          増幅回路
４０          ゲイン回路
５０          マイクロコントローラ回路
９０          インタフェース回路
１００        表示回路
Ｕ１、Ｕ２    増幅器
Ｐ１、Ｐ２    スライド可変抵抗器
Ｕ３          ゲインチップ
Ｕ４          マイクロプロセッサ
Ｕ５          電圧基準チップ
ＬＥＤ１      表示チップ
ＵＳＢ１      ＵＳＢ接続ポート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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