(57)【要約】      （修正有）【課題】板状物の裏面を研削するにあたり、表面に貼着した保護テープ上に付着した異物に起因する厚さばらつきや割れ等の研削不良を防ぐ研削方法を提供する。【解決手段】ウェーハ１（板状物）の表面１ａに保護テープ１０を貼着した後、保護テープ１０を介してウェーハ１を保持テーブルで保持する前に、スピンナ洗浄装置５０により保護テープ１０の上面を洗浄するテープ面洗浄ステップを実施し、保護テープ１０上に付着した異物を除去する。この後、保護テープ１０を介してウェーハ１を保持テーブル上に保持し、ウェーハ１の裏面研削を実施する。【選択図】図５
2014172135.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状物の裏面を研削する研削方法であって、
板状物の表面に保護テープを貼着する貼着ステップと、
該貼着ステップを実施した後、板状物の表面に貼着された前記保護テープの上面を洗浄するテープ面洗浄ステップと、
該テープ面洗浄ステップを実施した後、板状物の前記保護テープ側を保持テーブルで保持し、板状物の裏面を研削する研削ステップと、
を備えることを特徴とする研削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状物の裏面を研削する研削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体チップの製造プロセスでは、半導体ウェーハ等のウェーハの表面にＩＣやＬＳＩ等からなる電子回路を形成して多数のデバイスを配設し、次いで、ウェーハの裏面を研削して薄化するなどの必要な加工を行った後、ウェーハを各デバイスに分割して多数の半導体チップを得ている。このプロセス中でのウェーハの裏面研削は、一般に、研削装置が具備する真空チャック式の保持テーブル上に裏面を露出させてウェーハを吸引保持し、保持テーブル上に配設された研削手段の砥石を回転させながらウェーハ裏面に押し当てて研削するといった手法が一般的である。この場合、ウェーハの表面側を保持テーブルに直接載置するとデバイスが損傷するおそれがあるため、特許文献１等に開示されるような粘着テープを保護テープとして表面に貼着し、ウェーハ表面側を保護することが行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−１９８５４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、ウェーハ等の板状物の表面に保護テープを貼着する際には、保護テープ上に異物が付着してしまうことがあった。すなわち、板状物の表面に保護テープを貼着する方法として、保護テープのロールから保護テープを取り出して粘着面に板状物の表面を貼着し、次いで板状物の外周に沿って保護テープを切断するといった方法が採られた場合、保護テープの切断の際に保護テープの粘着層や基材の切り屑が保護テープの基材上に付着する。特に、厚さの厚い保護テープの場合には切断の際に切り屑が多く発生しやすいため、保護テープ上に異物が付着してしまうおそれが高い。
【０００５】
保護テープ上に異物が付着したままの状態で、研削装置の保持テーブル上に保護テープを介して板状物を保持すると、保持テーブルと保護テープの間に異物が挟み込まれた箇所の板状物の裏面が局所的に盛り上がって高くなる。この状態で板状物の裏面を研削すると、研削後の厚さが一定にならないという不具合が生じ、また、異物を起点に板状物に割れるおそれもある。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、保護テープ上に付着した異物に起因する厚さのばらつきや割れ等の研削不良が発生するおそれを低減することができる研削方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の研削方法は、板状物の裏面を研削する研削方法であって、板状物の表面に保護テープを貼着する貼着ステップと、該貼着ステップを実施した後、板状物の表面に貼着された前記保護テープの上面を洗浄するテープ面洗浄ステップと、該テープ面洗浄ステップを実施した後、板状物の前記保護テープ側を保持テーブルで保持し、板状物の裏面を研削する研削ステップと、を備えることを特徴とする研削方法。
【０００８】
本発明では、板状物の表面に保護テープを貼着した後、保護テープを介して板状物を保持テーブルで保持する前に、保護テープの上面を洗浄するテープ面洗浄ステップを実施する。テープ面洗浄ステップでは保護テープ上に付着した異物を除去することができ、このため、保持テーブルに板状物を保持した際に保持テーブルと保護テープとの間に異物が挟み込まれることが回避され、その結果、研削後の板状物の厚さを一定に仕上げることができるとともに、板状物の割れを抑えることができる。
【０００９】
本発明によれば、表面に保護テープを貼着して板状物の裏面を研削するにあたり、保護テープ上に付着した異物に起因する板状物の厚さのばらつきや割れ等の研削不良が発生するおそれを低減することができる研削方法が提供されるといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に係る研削方法の貼着ステップを示す図であって、（ａ）半導体ウェーハ（板状物）と保護テープが離反した状態の斜視図、（ｂ）半導体ウェーハの表面に保護テープが貼着された状態の側面図である。
【図２】本発明の実施形態の研削方法が適用可能な研削装置の全体斜視図である。
【図３】同研削装置の研削手段による研削ステップを示す斜視図である。
【図４】同研削装置の保持テーブルと研削手段の研削ホイールとの位置関係を示す平面図である。
【図５】本発明の第１実施形態のテープ面洗浄ステップを示す側面図である。
【図６】本発明の第１実施形態の研削方法を示すフロー図である。
【図７】本発明の第２実施形態のテープ面洗浄ステップを示す側面図である。
【図８】本発明の第２実施形態の研削方法を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
［１］半導体ウェーハおよび保護テープ
図１は、一実施形態に係る円板状の半導体ウェーハ（板状物、以下、ウェーハと略称）１と、保護テープ１０を示している。ウェーハ１は厚さが例えば数百μｍ程度で、表面１ａにＩＣやＬＳＩ等の電子回路を有する多数のデバイス２が配設されている。各デバイス２は、格子状の分割予定ラインによってウェーハ１の表面に区画された矩形状の領域に電子回路を形成することで、それら領域に設けられている。
【００１２】
ウェーハ１は裏面１ｂが研削されて所定厚さ（例えば１００〜５０μｍ程度）まで薄化される。ウェーハ１を裏面研削する際には、デバイス２を保護するために表面１ａに保護テープ１０が貼着される。保護テープ１０は、厚さが例えば１００〜２００μｍ程度のポリオレフィンやポリエチレン等の樹脂からなる基材の片面に厚さ３０〜４００μｍ程度の樹脂からなる粘着層を形成したものが用いられ、粘着層をウェーハ１の表面１ａに合わせて貼着される。
【００１３】
保護テープ１０は、図１ではウェーハ１と同様の寸法および形状で円形状に示しているが、上述したようにロールから引き出した保護テープ１０の粘着層にウェーハ１の表面１ａを貼着し、次いでウェーハの外周に沿って保護テープ１０を切断する方法で、結果的にウェーハの表面１ａ全面に円形状の保護テープ１０を貼着することができる。
【００１４】
［２］研削装置
表面１ａに保護テープ１０が貼着されたウェーハ１は、図２に示す研削装置２０により、本発明の一実施形態に係る研削方法のテープ面洗浄ステップと研削ステップが適用されて裏面１ｂが研削される。まず、研削装置２０の構成ならびに基本動作について説明する。
【００１５】
表面１ａに保護テープ１０が貼着された研削前のウェーハ１は、所定数がカセットＣ内に積層状態で収容され、そのカセットＣは、研削装置２０の基台２１上の搬入側カセット載置位置Ｃ１に載置される。カセットＣから１枚のウェーハ１が搬送ロボット２３によって引き出され、そのウェーハ１は、裏面研削の際には裏面１ｂを露出させた状態で仮置き領域２４上に載置され、ここで一定の搬送開始位置に位置決めされる。
【００１６】
基台２１上の奥側（Ｙ２側）には、Ｒ方向に回転駆動されるターンテーブル２５が設けられており、さらにこのターンテーブル２５上の外周部には、円板状に形成された複数（この場合、３つ）の真空チャック式の保持テーブル２６が、周方向に等間隔をおいて配設されている。これら保持テーブル２６はターンテーブル２５に回転可能に支持されており、図示せぬ回転駆動機構によって回転させられる。図２に示すように、３つの保持テーブル２６はターンテーブル２５の回転により、基台２１の奥側端部に配設された粗研削手段３０Ａおよび仕上げ研削手段３０Ｂの下方の各加工位置と、これら加工位置からもっとも離れた手前側（Ｙ１側）の搬入・搬出位置のいずれかの位置に位置付けられる。
【００１７】
仮置き領域２４上で位置決めがなされたウェーハ１は、搬入アーム２７によって、仮置き領域２４から、搬入・搬出位置に位置付けられた１つの保持テーブル２６上に載置される。搬入アーム２７は、上下動可能な水平旋回アーム２７ａの先端下面に真空チャック式の吸着パッド２７ｂが装着された構成のもので、ウェーハ１を吸着パッド２７ｂに吸着し、アーム２７ａを旋回させることでウェーハ１を保持テーブル２６まで搬送する。ウェーハ１は保持テーブル２６に対し同心状に載置される。
【００１８】
保持テーブル２６が真空運転されてウェーハ１は保持テーブル２６上に吸引保持される。保持テーブル２６に保持されたウェーハ１は、ターンテーブル２５がＲ方向へ所定角度回転することにより、粗研削手段３０Ａの下方の粗研削加工位置に送り込まれ、この位置で粗研削手段３０Ａにより裏面が粗研削される。次いでウェーハ１は、再度ターンテーブル２５がＲ方向へ所定角度回転することにより、仕上げ研削手段３０Ｂの下方の仕上げ研削加工位置に送り込まれ、この位置で仕上げ研削手段３０Ｂにより裏面が仕上げ研削されてウェーハ１は所定厚さに加工される。
【００１９】
各研削手段３０Ａ，３０Ｂは同一構成であって、基台２１の奥側端部に立設された壁部２１ａにＺ方向（鉛直方向）に昇降可能に支持されている。研削手段３０Ａ，３０Ｂは、軸方向がＺ方向に延びる円筒状のスピンドルハウジング３１を有しており、スピンドルハウジング３１内には、軸方向がＺ方向に延びるスピンドル３２（図３参照）が回転可能に支持されるとともに、スピンドル３２を回転駆動するスピンドルモータが収容されている。スピンドル３２の下端はスピンドルハウジング３１から突出しており、その突出端部には図３に示すようにフランジ３３を介して研削ホイール３４が取り付けられている。
【００２０】
研削ホイール３４の下面の外周部には、複数の砥石３５が環状に配列されて装着されている。複数の砥石３５の下面で形成される環状の研削加工面３５ａ（図４参照）は、スピンドル３２の軸方向に直交する水平面に設定される。砥石３５は被加工物であるウェーハ１に応じたものが選択され、例えば、ガラス質のボンド材中にダイヤモンド砥粒を混合して成形し、焼結したものなどが用いられる。
【００２１】
粗研削手段３０Ａのフランジ３３には、砥石３５が粗研削用の目の粗いものが装着された研削ホイール３４が取り付けられ、仕上げ研削手段３０Ｂのフランジ３３には、砥石３５が仕上げ研削用の目の細かいものが装着された研削ホイール３４が取り付けられる。各研削手段３０Ａ，３０Ｂには、研削にあたっての冷却や潤滑あるいは研削屑の排出のための研削水を供給する研削水供給機構（図示略）が設けられている。
【００２２】
研削ホイール３４はスピンドル３２と一体回転し、回転する砥石３５の研削外径は、ウェーハ１の直径と同等程度に設定される。また、ターンテーブル２５が所定角度回転して定められるウェーハ１の加工位置は、図４に示すように、回転する砥石３５の研削加工面３５ａの外周縁（研削外径）がウェーハ１の中心１ｄを通過し、保持テーブル２６が回転することによって自転するウェーハ１の裏面１ｂ全面が研削され得る位置に設定される。
【００２３】
各研削手段３０Ａ，３０Ｂは、それぞれ壁部２１ａの前面に設置されたＺ方向に延びる左右方向（Ｘ方向）に並ぶ一対のガイド４５に沿って昇降可能に支持され、送り機構４０によって昇降させられる。各研削手段３０Ａ，３０Ｂのスピンドルハウジング３１はホルダ４６を介してスライドプレート４７に固定されており、スライドプレート４７がガイド４５に沿って昇降可能に支持されている。
【００２４】
送り機構４０は、一対のガイド間に回転可能に配設されたＺ方向に延びるねじロッド４１と、壁部２１ａの上端部に固定されねじロッド４１を正逆回転させるサーボモータ４２とからなるもので、ねじロッド４１はスライドプレート４７の裏面側に設けられた図示せぬナット部材に螺合している。サーボモータ４２によってねじロッド４１が回転するとその回転方向に応じスライドプレート４７およびホルダ４６を介して研削手段３０Ａ，３０ＢはＺ方向に昇降する。
【００２５】
ウェーハ１の裏面研削は、保持テーブル２６が回転してウェーハ１を自転させ、送り機構４０によって研削手段３０Ａ，３０Ｂを下降させる加工送りの動作をしながら、回転する研削ホイール３４の砥石３５を裏面１ｂに押し当てることによりなされる。裏面研削時には、各研削手段３０Ａ，３０Ｂから研削部分に向けて研削水が供給される。
【００２６】
粗研削および仕上げ研削を経てウェーハ１は所定厚さまで研削される。ターンテーブル２５の周囲には、各加工位置に対応して図示せぬウェーハ１の厚さ検出器が配設されており、この厚さ検出器でウェーハ１の厚さを測定しながら粗研削および仕上げ研削が行われる。粗研削では仕上げ厚さに至る手前の任意厚さ（例えば仕上げ厚さ＋数十μｍ程度）まで研削され、仕上げ研削では仕上げ厚さまで研削される。
【００２７】
仕上げ研削後は、次のようにしてウェーハ１の回収動作がなされる。まず、ターンテーブル２５がＲ方向へ所定角度回転し、研削加工後のウェーハ１が、仕上げ研削加工位置から搬入・搬出位置（搬入アーム２７によって保持テーブル２６上にウェーハ１が載置された位置）に戻されるとともに、保持テーブル２６の真空運転が停止されて吸引保持が解除される。次いでウェーハ１は、搬出アーム２８によってスピンナ洗浄装置５０に搬送される。搬出アーム２８は搬入アーム２７と同様の構成、すなわち上下動可能な水平旋回アーム２８ａの先端下面に真空チャック式の吸着パッド２８ｂが装着されたもので、ウェーハ１を吸着パッド２８ｂに吸着し、アーム２８ａを旋回させることでウェーハ１を保持テーブル２６からスピンナ洗浄装置５０に移送する。
【００２８】
図５に示すように、スピンナ洗浄装置５０は、ウェーハ１を吸引保持する回転可能なスピンナテーブル５１と、スピンナテーブル５１上に保持されたウェーハ１に上方から純水等の洗浄水を噴出して供給する洗浄ノズル５２を有している。ウェーハ１はスピンナテーブル５１の中心に同心状に保持され、洗浄ノズル５２から洗浄水がウェーハ１の中心に供給され、遠心力で洗浄水とともに汚れが除去される。洗浄ノズル５２からは洗浄水が高圧で噴出されるか、あるいは洗浄水とエアの混合流体が噴出される。
【００２９】
洗浄水による洗浄の後、洗浄ノズル５２からはエアの吹き付けに切り換わり、ウェーハ１がエアブローされて乾燥処理される。そしてウェーハ１は、搬送ロボット２３によってスピンナ洗浄装置５０から基台２１上の搬出側カセット載置位置Ｃ２に載置されたカセット（搬出側のカセット）Ｃ内に移送され、収容される。
【００３０】
以上が１枚のウェーハ１に対する裏面研削の処理サイクルであり、このサイクルが搬入側カセット載置位置Ｃ１に載置されたカセット（搬入側のカセット）Ｃ内に収容されている複数のウェーハ１に対し連続的に行われる。
【００３１】
以上が研削装置２０の構成ならびに裏面研削の基本動作であり、本発明の研削方法はこの研削装置２０を用いて実施することができる。以下、その実施形態を説明する。
【００３２】
［３］研削方法の第１実施形態
図６は第１実施形態の研削方法のフローを示しており、このフローにしたがって第１実施形態の研削方法を説明する。
【００３３】
はじめに、図１に示したようにウェーハ１の表面１ａに保護テープ１０を貼着する（ステップＳ１０１：貼着ステップ）。そして、表面１ａに保護テープ１０を貼着した複数のウェーハ１を、カセットＣ内に収容する。上記のようにロールから引き出した保護テープ１０にウェーハ１の表面１ａを貼着し、ウェーハ１の外周に沿って保護テープ１０を切断した場合、保護テープ１０の切り屑が保護テープ１０上に付着する場合がある。
【００３４】
次に、複数のウェーハ１を収容したカセットＣを、研削装置２０の基台２１上の搬入側カセット載置位置Ｃ１に載置する（ステップＳ１０２）。次いで、搬送ロボット２３がカセットＣから１枚のウェーハ１を取り出し、そのウェーハ１を、保護テープ１０を上にして仮置き領域２４上に搬送して載置する（ステップＳ１０３）。続いて、搬入アーム２７が上側の保護テープ１０を吸着し、ウェーハ１を、仮置き領域２４から、搬入・搬出位置に位置付けられた保持テーブル２６上に搬送し、載置する（ステップＳ１０４）。
【００３５】
次に、搬出アーム２８によってウェーハ１をスピンナ洗浄装置５０に搬送する（ステップＳ１０５）。図５に示すように、ウェーハ１は、スピンナテーブル５１上に保護テープ１０が上方に露出した状態で保持される。続いてスピンナテーブル５１を回転させ、自転するウェーハ１の表面１ａに貼着された保護テープ１０の上面に、洗浄ノズル５２から洗浄水、あるいは上記混合流体を供給して、保護テープ１０を洗浄する（ステップＳ１０６：テープ面洗浄ステップ）。
【００３６】
上記のように保護テープ１０上に保護テープ１０の切り屑等の異物が付着している場合、洗浄水あるいは混合流体によってその異物は保護テープ１０上から除去され、保護テープ１０は洗浄される。保護テープ洗浄後は、洗浄ノズル５２からエアが噴出して保護テープ１０をエアブローし、乾燥処理する。次いで、搬送ロボット２３によってウェーハ１をスピンナ洗浄装置５０から搬出側カセット載置位置Ｃ２に載置されたカセットＣ内に移送して収容する（ステップＳ１０７）。
【００３７】
以上のステップＳ１０２〜ステップＳ１０７を、搬入側のカセットＣ内のウェーハ１に対して実施し、表面１ａに貼着された保護テープ１０が洗浄されたウェーハ１を搬出側のカセットＣ内に収容する。搬入側のカセットＣ内の全てのウェーハ１に対して保護テープ１０の洗浄処理がなされ搬出側のカセットＣ内に移し換えたら、その搬出側のカセットＣを搬入側カセット載置位置Ｃ１に置き換える。そして、搬送ロボット２３によって搬入側のカセットＣから１枚のウェーハ１が取り出され、ウェーハ１の裏面１ｂを露出させた状態で仮置き領域２４上に載置される（ステップＳ１０８）。なお、保護テープ１０が洗浄された複数のウェーハ１が収容された搬出側カセットＣを搬入側カセット載置位置Ｃ１に置き換えることなく、搬出側カセット載置位置Ｃ２に載置したままの状態とし、搬送ロボット２３が搬出側カセットＣ内のウェーハ１を取り出して仮り置き領域２４にそのウェーハ１を搬送して載置するといった搬送形態を採ってもよい。この後は、上記研削装置２０の基本動作が実施されてウェーハ１の裏面１ｂが研削される。
【００３８】
すなわち、ウェーハ１は仮置き領域２４上で一定の搬送開始位置に位置決めされ（ステップＳ１０９）、次いで搬入アーム２７により、仮置き領域２４から、搬入・搬出位置に位置付けられた保持テーブル２６上に搬送される（ステップＳ１１０）。ウェーハ１は保持テーブル２６上に裏面１ｂを露出した状態で吸引保持される。
【００３９】
次に、ターンテーブル２５の回転によりウェーハ１が粗研削加工位置に送り込まれて粗研削手段３０Ａにより裏面１ｂが粗研削され、続いて、ターンテーブル２５によりウェーハ１が仕上げ研削加工位置に送り込まれて仕上げ研削手段３０Ｂにより裏面１ｂが仕上げ研削される（ステップＳ１１１：研削ステップ）。
【００４０】
仕上げ研削後は、ターンテーブル２５の回転によりウェーハ１は仕上げ研削加工位置から搬入・搬出位置に戻されるとともに保持テーブル２６による吸引保持が解除され、次いで搬出アーム２８によってスピンナ洗浄装置５０に搬送される（ステップＳ１１２）。
【００４１】
続いてウェーハ１はスピンナ洗浄装置５０内で洗浄、乾燥処理され（ステップＳ１１３）、この後、搬送ロボット２３によってスピンナ洗浄装置５０から搬出側カセット載置位置Ｃ２に載置されたカセットＣ内に移送されて収容される（ステップＳ１１４）。
【００４２】
以上が１枚のウェーハ１に対する裏面研削の処理サイクルであり、このサイクルが搬入側のカセットＣ内に収容されている複数のウェーハ１に対し連続的に行われる。そして搬出側のカセットＣ内に収容された処理済みのウェーハ１は次の工程に移され、分割予定ラインに沿って分割されてデバイス２を有する半導体チップに個片化される。
【００４３】
上記第１実施形態によれば、表面１ａに保護テープ１０を貼着したウェーハ１を研削する前にウェーハ１をスピンナ洗浄装置５０に搬送してスピンナ洗浄装置５０で保護テープ１０の上面を洗浄し、この後、保持テーブル２６上に保護テープ１０を介してウェーハ１を保持し、通常の裏面研削動作に移っている。はじめに保護テープ１０を洗浄するテープ面洗浄ステップを実施することで、上記のように保護テープ１０上に付着した異物を除去することができる。このため、通常の裏面研削動作のために保持テーブル２６上に保護テープ１０を介してウェーハ１を保持した際に保持テーブル２６と保護テープ１０との間に異物が挟み込まれることが回避される。
【００４４】
このため、異物が挟み込まれた箇所のウェーハ１の裏面１ｂが局所的に盛り上がって高くなるといった不具合は起こらず、その結果、研削後のウェーハ１の厚さのばらつきが生じることなく一定に仕上げることができるとともに、異物を起点とした割れが生じるといった不具合も抑えることができる。すなわち、保護テープ１０上に付着した異物に起因する研削不良が発生するおそれを低減することができる。
【００４５】
［４］研削方法の第２実施形態
次に、本発明の第２実施形態による研削方法を説明する。第２実施形態では、図２に示すように上記研削装置２０において、基台２１上のターンテーブル２５の周囲であって搬入アーム２７により仮置き領域２４から搬入・搬出位置までウェーハ１を搬送する搬送経路の途中に、保護テープ洗浄手段６０が配設される。
【００４６】
第２実施形態では、搬送ロボット２３によって搬入側カセットＣから取り出したウェーハ１を、裏面１ｂを上にし、保護テープ１０を下にした状態に仮置き領域２４上に搬送し、その状態で、搬入アーム２７がウェーハ１の裏面１ｂを吸着して搬入・搬出位置の保持テーブル２６にウェーハ１を搬送する。保護テープ洗浄手段６０は、搬入アーム２７による搬送途中において、上方を通過する保護テープ１０を洗浄可能な構成を有する。
【００４７】
具体的には、図７（ａ）に示すブラシ６１や、図７（ｂ）に示すローラ６５が挙げられる。いずれの場合もウェーハ１に貼着されている保護テープ１０の全面に接触可能な大きさを有し、回転駆動されて上方を通過する保護テープ１０の露出面に接触することで、切り屑等を除去して保護テープ１０を洗浄する構成とされる。
【００４８】
ブラシ６１は例えば樹脂製のものが用いられ、また、ローラ６５は例えば不織布で表面が構成されたものが用いられる。保護テープ洗浄手段６０には、保護テープ１０に純水等の洗浄水を吹き付ける洗浄水ノズルと、保護テープ１０をエアブローして洗浄後の保護テープ１０を乾燥させるエアノズルとが付随して設けられる。なお、ノズルは１つで、洗浄水とエアブローの切り換えが可能な構成としてもよい。
【００４９】
以下、図８を参照して第２実施形態の研削方法の手順を説明する。
はじめに、図１に示したようにウェーハ１の表面１ａに保護テープ１０を貼着する（ステップＳ２０１：貼着ステップ）。そして、表面１ａに保護テープ１０を貼着した複数のウェーハ１をカセットＣ内に収容し、そのカセットＣを、研削装置２０の基台２１上の搬入側カセット載置位置Ｃ１に載置する（ステップＳ２０２）。次いで、搬送ロボット２３がカセットＣから１枚のウェーハ１を取り出し、そのウェーハ１を、裏面１ｂを上にし、保護テープ１０を下にして仮置き領域２４上に載置する（ステップＳ２０３）。仮置き領域２４上では、ウェーハ１が一定の搬送開始位置に位置決めされる（ステップＳ２０４）。
【００５０】
次に、仮置き領域２４上のウェーハ１の裏面１ｂを搬入アーム２７が吸着し、搬入アーム２７によって搬入・搬出位置に位置付けられている保持テーブル２６上にウェーハ１を搬送する。そしてその搬送中において、保護テープ洗浄手段６０によって保護テープ１０を洗浄し、乾燥処理する（ステップＳ２０５：テープ面洗浄ステップ）。
【００５１】
貼着された保護テープ１０が洗浄されたウェーハ１は、裏面１ｂを露出した状態で保持テーブル２６上に吸引保持される。この後は、ターンテーブル２５の回転によりウェーハ１が粗研削加工位置に送り込まれて粗研削手段３０Ａにより裏面１ｂが粗研削され、続いてターンテーブル２５によりウェーハ１が仕上げ研削加工位置に送り込まれて仕上げ研削手段３０Ｂにより裏面１ｂが仕上げ研削される（ステップＳ２０６：研削ステップ）。
【００５２】
仕上げ研削後は、ターンテーブル２５の回転によりウェーハ１は仕上げ研削加工位置から搬入・搬出位置に戻されるとともに保持テーブル２６による吸引保持が解除され、次いで搬出アーム２８によってスピンナ洗浄装置５０に搬送される（ステップＳ２０７）。続いてウェーハ１はスピンナ洗浄装置５０内で洗浄、乾燥処理され（ステップＳ２０８）、この後、搬送ロボット２３によってスピンナ洗浄装置５０から搬出側カセット載置位置Ｃ２に載置されたカセットＣ内に移送されて収容される（ステップＳ２０９）。
【００５３】
以上が第２実施形態の研削方法であり、この実施形態では、通常の裏面研削動作を行う最中において、仮置き領域２４から保持テーブル２６上にウェーハ１を搬送する間に、ウェーハ１の下側に貼着された状態の保護テープ１０を保護テープ洗浄手段６０によって洗浄している。このように裏面研削のために保持テーブル２６上にウェーハ１を保持する前に保護テープ１０を洗浄するため、保護テープ１０上に切り屑等の異物が付着していたとしても、保持テーブル２６に保持される際には異物が除去されている。したがって上記第１実施形態と同様に、保護テープ１０上に付着した異物に起因するウェーハ１の厚さのばらつきや割れ等の研削不良が発生するおそれを低減することができる。
【００５４】
また、第１実施形態では、スピンナ洗浄装置５０までウェーハ１を搬入して保護テープ１０を洗浄し、保護テープ１０を洗浄した複数のウェーハ１をカセットＣ内に収容してから、改めて裏面研削のためにウェーハを保持テーブル２６に搬入しているが、第２実施形態では通常の裏面研削のサイクルでウェーハ１を処理するため、第１実施形態と比較すると処理効率がよい。
【００５５】
［５］他の実施形態
本発明は、裏面研削のために保護テープ１０を介してウェーハ１を保持テーブル２６上に保持する前の段階で保護テープ１０を洗浄するものであり、そのプロセスは上記実施形態に限定されない。例えば上記研削装置２０の図２において符号７０で示す位置に保持テーブル２６を洗浄するためのブラシ等の保持テーブル洗浄手段が配設されていた場合には、保護テープ１０を上にした状態で保持テーブル２６上にウェーハ１を保持し、ターンテーブル２５を一周させる間にその保持テーブル洗浄手段で保護テープ１０の上面を洗浄してから上記第１実施形態と同様に搬出側のカセットＣに回収し、この後、通常の裏面研削動作に移るといった方法を採ることもできる。
【符号の説明】
【００５６】
１…ウェーハ（板状物）
１ａ…ウェーハの表面
１ｂ…ウェーハの裏面
１０…保護テープ
２０…研削装置
２６…保持テーブル
【図１】
2014172135.tif 000003
【図２】
2014172135.tif 000004
【図３】
2014172135.tif 000005
【図４】
2014172135.tif 000006
【図５】
2014172135.tif 000007
【図６】
2014172135.tif 000008
【図７】
2014172135.tif 000009
【図８】
2014172135.tif 000010