(57)【要約】【課題】発光素子と基板との間にかかる負荷を抑制可能な発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１００は、基板１０と、発光素子３０と、を備える。基板１０は、２つの配線部１２が離間して設けられる溝部１４を有する。溝部１４は、第１方向に対して傾斜する第３方向に延びる第１溝部分１４１と、第１溝部分から離間し、第３方向に延びる第２溝部分１４２と、第１溝部分１４１及び第２溝部分１４２に連なる第３溝部分１４３と、を有する。発光素子３０は、第３溝部分１４３上に配置される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向である第１方向と前記第１方向と異なる第２方向を有し可撓性を備える基体と、前記基体上に設けられる複数の配線部と、前記複数の配線部が離間して設けられる溝部と、を有する基板と、
前記基板上に配置され、前記複数の配線部に接続される発光素子と、
を備え、
前記溝部は、前記第１方向に対して傾斜する方向に延びる第１溝部分と、前記第１溝部分から離間し、前記第１方向に対して傾斜する方向に延びる第２溝部分と、前記第１溝部分及び前記第２溝部分に連なる第３溝部分と、を有し、
前記発光素子は、前記第３溝部分上に配置されている、
発光装置。
【請求項２】
前記第１溝部分と前記第２溝部分は、前記第１方向及び前記第２方向のそれぞれにおいて離間している、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第３溝部分は、前記第１方向に延びている、請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
長手方向である第１方向と前記第１方向と異なる第２方向を有する可撓性を備える基体と、前記基体上に設けられる複数の配線部と、前記複数の配線部が離間して設けられる溝部と、を有する基板と、
前記基板上に配置され、前記複数の配線部に接続される発光素子と、
を備え、
前記溝部は、前記第１方向に対して傾斜する方向に延びる第１溝部分と、前記第１溝部分から離間し、前記第１方向に対して傾斜する方向に延びる第２溝部分と、前記第１溝部分及び前記第２溝部分に連なる第３溝部分と、を有し、
前記発光素子は、前記複数の配線部のうちの第１の配線部にダイボンディングされ、
前記発光素子と電気的に接続されるワイヤは、前記第３溝部分をまたいで前記複数の配線部のうちの第２の配線部にボンディングされる、
発光装置。
【請求項５】
前記第２方向に沿って前記発光素子と電気的に接続されるワイヤを有する、
請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記基板上に配置され、前記発光素子を封止する封止部材を備え、
前記封止部材は、前記第１溝部分及び前記第２溝部分から離間している、
請求項１から５のいずれか一項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板及び発光素子を備える発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、可撓性を有する基板上に配置された発光素子を備える発光装置が提案されている（特許文献１参照）。特許文献１に記載の発光装置は、出荷時に巻き取ることができ、また、使用時に所望のサイズに裁断することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３２２９３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の発光装置では、例えば発光装置が折れ曲がった場合などにおいて、発光素子と基板との間に負荷がかかりやすいという問題がある。
【０００５】
本発明は、上述の状況に鑑みてなされたものであり、発光素子と基板との間にかかる負荷を抑制可能な発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る発光装置は、基板と、発光素子と、を備える。基板は、基体と、複数の配線部と、溝部と、を有する。基体は、長手方向である第１方向と第１方向と異なる第２方向を有し可撓性を備える。複数の配線部は、基体上に設けられる。溝部は、複数の配線部が離間して設けられる。発光素子は、基板上に配置され、複数の配線部に接続される。溝部は、第１溝部分と、第２溝部分と、第３溝部分と、を有する。第１溝部分は、第１方向に対して傾斜する方向に延びる。第２溝部分は、第１溝部分から離間し、第１方向に対して傾斜する方向に延びる。第３溝部分は、第１溝部分及び第２溝部分に連なる。発光素子は、第３溝部分上に配置されている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、発光素子と基板との間にかかる負荷を抑制可能な発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】発光装置の平面図
【図２】封止部材の拡大平面図
【図３】図２のＡ−Ａ断面図
【図４】図１の拡大図
【図５】発光装置の平面図
【図６】配線部の拡大平面図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１０】
（発光装置１００の構成）
実施形態に係る発光装置１００の構成について、図面を参照しながら説明する。図１は、発光装置１００の構成を示す平面図である。図２は、封止部材２０の拡大平面図である。図３は、図２のＡ−Ａ断面図である。
【００１１】
発光装置１００は、基板１０と、３つの封止部材２０と、３つの発光素子３０と、を備える。発光装置１００は、可撓性を有するため、リールなどによってロール状に巻き取った状態で保管できるとともに、曲面に沿わせて取り付けることができる。
【００１２】
１．基板１０の構成
基板１０は、可撓性を有する長尺部材である。第１方向は、基板１０の長手方向に相当し、第１方向に直交する第２方向は、基板１０の短手方向に相当する。基板１０の長手方向と短手方向の長さの比は、適宜選択することができるが、例えば６：１、３０：１、１００：１とすることができる。基板１０の第１方向における長さは、例えば、１１５０ｍｍとすることができ、基板１０の第２方向における長さは、１５ｍｍとすることができる。基板１０は、可撓性を有する基体１１と、２つの配線部１２と、２つの端子部１３と、３本の溝部１４と、反射膜１５と、を有する。
【００１３】
基体１１は、可撓性を有する絶縁材料によって構成される。このような材料としては、ポリエチレンテレフタレートやポリイミドなどの絶縁性樹脂を好適に用いることができるが、これに限られるものではない。例えば、基体１１は、細長いテープ状の銅箔やアルミニウム箔を絶縁性樹脂で被覆することによって構成されていてもよい。基体１１の厚みは、例えば、１０μｍ〜１００μｍ程度とすることができる。基体１１の材料は、発光素子３０の実装や、光反射率、他の部材との密着性などを考慮して、適宜選択することができる。例えば、発光素子３０の実装にはんだを用いる場合には、耐熱性の高いポリイミドを用いることが好ましく、基体１１上に後述する反射膜１５を設けない場合には、光反射率の高い材料（例えば白色の材料）を用いることが光取り出し効率のよい発光装置とできるため、好ましい。
【００１４】
基体１１が樹脂のみで構成されている場合には、基板１０の耐屈曲性が特に低くなるため、本発明の効果が特に良好に得られる。
【００１５】
２つの配線部１２は、基体１１の主面上に配置される。２つの配線部１２は、２つの端子部１３の間に配置される。２つの配線部１２は、第１方向に並べられる。２つの配線部１２は、互いに離間するように配置される。これにより、２つの配線部１２の間には、後述する溝部１４が形成されている。このような配線部１２は、例えば銅箔やアルミニウム等の金属薄膜によって構成される。配線部１２の厚みは、基板１０の可撓性を損なわない厚みであればよく、８μｍ〜１５０μｍであることが好ましい。配線部１２は、基体１１の表面上において、できるだけ広い面積で設けられることが好ましい。配線部１２の表面積を広くすることによって、配線部１２からの放熱性を高めることができる。また、平面視における配線部１２の角は、丸みを帯びていることが配線部の接着性（耐剥離性）を向上させて信頼性の高めることができるため、好ましい。角のアールは、半径１００μｍ以上であることが好ましい。
【００１６】
２つの端子部１３は、基体１１の主面上に配置される。２つの端子部１３は、２つの配線部１２の第１方向両側に配置される。各端子部１３は、配線部１２から離間するように配置される。これにより、端子部１３と配線部１２の間には、溝部１４が形成されている。各端子部１３には、外部配線１３ａが接続される。外部配線１３ａは、基板１０上に設けられる公知のコネクタ（不図示）等に接続されていてもよい。
【００１７】
３本の溝部１４は、基体１１上において、２つの配線部１２の間、及び、配線部１２と端子部１３の間に形成される。溝部１４の全体は、図１に示すように、第１方向及び第２方向に対して全体的に斜めに延びる。溝部１４の第２方向中央部は、図１に示すように、クランク状に折れ曲がっている。溝部１４の間隔（すなわち、２つの配線部１２の間隔、及び配線部１２と端子部１３の間隔）は、例えば０．０５ｍｍ〜５ｍｍ程度とすることができる。溝部１４の詳細な構成については後述する。
【００１８】
反射膜１５は、基体１１及び２つの配線部１２及び２つの端子部１３の表面を覆う。また、反射膜１５は、溝部１４の内面を覆う。従って、反射膜１５は、後述する開口部１５Sを除いて、基板１０の表面の略全面を覆っている。このような反射膜１５は、発光素子３０の出射光（波長変換部材により波長変換された光を含む）を反射する材料によって構成される。このような材料としては、シリコーン系樹脂に酸化チタンを含有させた白レジストと呼ばれる絶縁性の白色インクを好適に用いることができるが、これに限られるものではない。
【００１９】
また、反射膜１５には、３つの発光素子３０それぞれを配置するための３つの開口部１５Sが形成されている。図２及び図３では、２つの配線部１２上に跨って形成される開口部１５Sが図示されている。図２及び図３に示すように、開口部１５Sの内側には、２つの配線部１２が露出している。なお、配線部１２と端子部１３に跨って形成される開口部１５Sの内側には、配線部１２と端子部１３が露出している。
【００２０】
開口部１５Sは、平面視において発光素子３０を囲む円形や、四角形などの任意の形状とすることができる。開口部１５Sは、発光素子３０が実装された後、後述するアンダーフィル材料１０６や封止部材２０やその他の光反射性部材で被覆されることが好ましい。これにより、発光素子３０の周囲を保護することができる。また、開口部１５S内に露出する基板１０や配線部１２よりも光反射率の高い材料で被覆されることにより、発光装置の光取り出し効率を高めることも可能である。
【００２１】
また、反射膜１５が発光素子３０の下方にまで設けられ、開口部１５Sが発光素子３０の平面視形状よりも小さいものであってもよい。また、反射膜１５は、発光素子の接合部材を包囲するように設けられて、実質的に開口部を有さないように設けられてもよい。この場合、後述するアンダーフィル等を用いることなく、発光装置の光取り出し効率を高めることができる。
【００２２】
２．封止部材２０の構成
３つの封止部材２０は、基板１０上に配置される。３つの封止部材２０は、反射膜１５に形成される３つの開口部１５Sを閉じるように配置される。３つの封止部材２０は、第１方向に並べられる。３つの封止部材２０それぞれは、３つの発光素子３０それぞれを封止している。封止部材２０は、図３に示すように、発光素子３０を中心とする半球形状に形成されているが、これに限られるものではなく、直方体、半円柱状等、所望の形状にすることができる。
【００２３】
このような封止部材２０は、透光性樹脂（例えば、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂など）によって構成される。封止部材２０は、光散乱材（硫酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素など）を含有していてもよい。
【００２４】
また、封止部材２０は、上記のような樹脂材料に限られず、透光性を有するガラス等によって構成されてもよい。
【００２５】
ここで、封止部材２０は、発光素子３０の出射光を吸収して異なる波長の光を出す波長変換部材を含有することが好ましい。このようにすることで所望の発光色の発光装置とすることができる。このような波長変換部材としては、例えば、酸化物系、硫化物系、或いは窒化物系の蛍光体などが挙げられる。特に、発光素子３０に青色発光する窒化ガリウム系発光素子を用いるとともに、青色光を吸収して黄色〜緑色発光するＹＡＧ系またはＬＡＧ系の蛍光体や、緑色発光するＳｉＡｌＯＮ系や赤色発光するＳＣＡＳＮ系またはＣＡＳＮ系の蛍光体を単独又は組み合わせて用いることが好ましい。これにより、白色光を発光する発光装置とすることができる。
【００２６】
具体的に、液晶ディスプレイやテレビのバックライト等の表示装置に用いる発光装置では、ＳｉＡｌＯＮ系蛍光体とＳＣＡＳＮ蛍光体を組み合わせて用いることが好ましい。これにより、色再現性の高い表示装置とできる。また、照明用途に用いる発光装置では、ＹＡＧ系またはＬＡＧ系の蛍光体とＳＣＡＳＮ系またはＣＡＳＮ系の蛍光体を組み合わせて用いることが好ましい。これにより、演色性の高い照明装置を実現することができる。
【００２７】
このような波長変換部材は、封止部材２０内に含有されることに限られず、発光装置１００の外部、例えば発光装置１００が発光源として用いられる表示装置や照明装置に設けることもできる。
【００２８】
３．発光素子の構成
３つの発光素子３０は、基板１０上に配置される。３つの発光素子３０それぞれは、反射膜１５に形成される３つの開口部１５Sそれぞれの内側に配置される。３つの発光素子３０は、第１方向に並べられる。３つの発光素子３０のうち中央の発光素子３０は、２つの配線部１２に接続されている。３つの発光素子３０のうち両側の発光素子３０は、配線部１２と端子部１３に接続されている。図２に示すように、発光素子３０は、第２方向に沿って配置されており、発光素子３０の長手方向は第２方向と平行である。
【００２９】
ここで、３つの発光素子３０それぞれは、図３に示すように、基板１０にフリップチップ実装されている。発光素子３０は、一対の接合部材１０５を介して一対の配線部１２に接続される。接合部材１０５は、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系やＡｕ−Ｓｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ系などの半田やＡｕなどの金属、異方性導電ペースト、Ａｇペースト等によって構成することができる。発光素子３０と基体１１との間には、アンダーフィル材料１０６が充填される。アンダーフィル材料１０６は、図２に示すように、２つの配線部１２だけでなく反射膜１５の表面上にも設けられることが好ましい。これにより、光の取出し効率を高めるとともに、発光素子３０を強固に支持できる。このようなアンダーフィル材料１０６は、例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂、フッ素樹脂、及びこれらの樹脂を少なくとも１種以上含むハイブリッド樹脂などによって構成することができる。また、アンダーフィル材料１０６は、白色の酸化チタンや酸化珪素、アルミナなどの材料を含有するなどして光反射性を有していることが好ましい。これにより、発光素子の光取り出し効率を高めることができる。
【００３０】
また、発光素子３０は、図３に示すように、半導体構造３１と、ｐ側電極３２と、ｎ側電極３３と、絶縁材料層３４と、を有する。半導体構造３１は、透光性を有するサファイア基板上に順次積層されたｎ型層、活性層及びｐ型層を有する。ｎ型層、活性層及びｐ型層は、例えば窒化ガリウム系半導体によって構成することができる。ｐ側電極３２及びｎ側電極３３は、一対の接合部材１０５を介して一対の配線部１２に接続される。ｎ側電極３３は、絶縁材料層３４を介してｐ型層の下部まで延伸している。ｐ側電極３２とｎ側電極３３は、それぞれ対向する部分が平行になるように設けられている。これにより、後述する第３溝部分１４３（図４参照）の上に配置（実装）することが容易にできる。なお、ｐ側電極３２とｎ側電極３３は略同じ大きさ、同じ形状を有することが好ましい。これにより、基板１０の曲がりに起因する発光素子３０にかかる応力を分散することができ、発光素子３０の不具合を少なくすることができる。
【００３１】
（溝部１４の構成）
次に、図面を参照しながら、溝部１４の構成について説明する。図４は、図１の拡大図である。溝部１４は、第１溝部分１４１と、第２溝部分１４２と、第３溝部分１４３と、を有する。
【００３２】
第１溝部分１４１は、第１方向と角α１(０度＜α１＜９０度)をなす方向（以下、「第３方向」という。）に沿って延伸する。第２溝部分１４２は、第１方向と角α２（０度＜α2＜９０度）をなす方向に沿って延伸する。第１溝部分１４１と第２溝部分１４２は、第１方向において互いに離間する。また、第１溝部分１４１と第２溝部分１４２は、第２方向において互いに離間する。従って、第１溝部分１４１と第２溝部分１４２は、一直線上には形成されていない。本実施形態において、第１溝部分１４１と第２溝部分１４２の長さは互いに同程度であるが、発光素子３０の位置に応じて互いに異なるように設定されてもよい。本実施形態において、第１溝部分１４１と第２溝部分１４２は、互いに平行（α1＝α2＝α）であるが、平行でなくても（α1≠α2）よい。
【００３３】
第３溝部分１４３は、第１溝部分１４１及び第２溝部分１４２に連なる。第３溝部分１４３は、第１方向に沿って延伸する。従って、第３溝部分１４３は、図４に示すように、第１溝部分１４１及び第２溝部分１４２のそれぞれと９０度よりも大きな角度を成す。なお、本実施形態において、第３溝部分１４３の長さは、第１溝部分１４１及び第２溝部分１４２それぞれの長さよりも小さいが、これに限られるものではない。
【００３４】
ここで、第３溝部分１４３上には、発光素子３０が配置されている。発光素子３０は、第１溝部分１４１から離間している。発光素子３０は、第２溝部分１４２から離間している。従って、発光素子３０は、溝部１４のうち第３溝部分１４３上のみに配置されている。同様に、第３溝部分１４３上には、発光素子３０を封止する封止部材２０が配置されている。封止部材２０は、第１溝部分１４１から離間している。封止部材２０は、第２溝部分１４２から離間している。従って、封止部材２０は、溝部１４のうち第３溝部分１４３上のみに配置されている。なお、封止部材２０は、第１方向において、第１溝部分１４１及び第２溝部分１４２のそれぞれから０．５ｍｍ以上離れていることが好ましい。
【００３５】
なお、第１溝部分１４１が第１方向と成す角度α1は、３０度よりも大きいことが好ましい。角度α1を３０度よりも大きくすることによって、反射膜１５が配線部１２の角部分で損傷することを抑制することができる。特に、角度α1を４５度以上に設定することによって、基板１０が曲がった際に反射膜１５が配線部１２の角部分で損傷することをより抑制できる。また、角度α1を７０度〜８５度の範囲内に設定することによって、封止部材２０及び発光素子３０の配置自由度を向上させることができる。このことは、第２溝部分１４２が第１方向と成す角度α２についても同様である。
【００３６】
以上のような発光装置１００は、可撓性を有する基板１０を用いているため、ロールツーロール工法で製造することができる。
【００３７】
（作用及び効果）
発光装置１００において、溝部１４は、第３方向に延びる第１溝部分１４１及び第２溝部分１４２と、第１溝部分１４１及び第２溝部分１４２に連なる第３溝部分１４３と、を有する。発光素子３０は、第３溝部分１４３上に配置されている。
【００３８】
ここで、発光装置１００の厚みは、溝部１４において薄くなっている。そのため、溝部１４が第２方向に沿って形成されていれば、発光装置１００が第１方向に巻き取られた場合、発光装置１００は溝部１４において小さな曲率で曲がってしまう。その結果、発光素子３０と基板１０との間に大きな応力負荷がかかるおそれがある。
【００３９】
一方で、本実施形態では、第１溝部分１４１及び第２溝部分１４２は、第２方向とは異なる第３方向に延びている。そのため、発光装置１００が第１方向に巻き取られた場合であっても、発光装置１００が溝部１４において小さな曲率で曲がることを抑えることができる。従って、発光素子３０と基板１０との間に大きな応力負荷がかかることを抑制することができる。
【００４０】
（その他の実施形態）
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【００４１】
（１）上記実施形態において、基板１０は、第１方向に並べられた２つの配線部１２及び２つの端子部１３を備えることとしたが、これに限られるものではない。基板１０は、３つ以上の配線部や３つ以上の端子部１３を有していてもよい。この場合、複数の配線部が第２方向に並べられていてもよい。また、この場合、発光素子３０及び封止部材２０は、３つ以上の配線部１２上に配置されてもよい。
【００４２】
（２）上記実施形態において、基板１０は、端子部１３を備えることとしたが、これに限られるものではない。基板１０は、外部配線１３ａを接続するためのコネクタが接続された配線部１２を、端子部１３に代えて備えていてもよい。
【００４３】
（３）上記実施形態では、すべての配線部１２及び端子部１３上に封止部材２０と発光素子３０が配置されることとしたが、これに限られるものではない。一部の配線部１２や端子部１３上には、発光素子３０又は／及び封止部材２０は設けられなくてもよい。
【００４４】
（４）上記実施形態では、２つの配線部１２に対して１つの発光素子３０が接続されることとしたが、２つの配線部１２に対して２つ以上の発光素子３０が接続されていてもよい。
【００４５】
（５）上記実施形態では、１つの封止部材２０が１つの発光素子３０を封止することとしたが、１つの封止部材２０が２つ以上の発光素子３０を封止してもよい。
【００４６】
（６）上記実施形態では、配線部１２の平面形状を図１に例示したが、これに限られるものではない。配線部１２の平面形状は、基板１０のサイズや必要な発光素子３０の数などに応じて適宜変更可能である。
【００４７】
（７）上記実施形態では、溝部１４は、直線状の溝部分を組み合わせた形状であることとしたが、これに限られるものではない。溝部１４の少なくとも一部分は、曲線状或いは波線状などに形成されていてもよい。
【００４８】
（８）上記実施形態では、発光素子３０はフリップチップ実装されることとしたが、これに限られるものではない。例えば、発光素子３０はダイボンディングやワイヤボンディングによって実装されていてもよい。具体的には、図５に示すように、配線部１２又は端子部１３（第１の配線部の一例）にダイボンディングされた発光素子３０は、ワイヤＷ１によってダイボンディングされている配線部１２又は端子部１３に電気的に接続され、ワイヤＷ２によって隣接する配線部１２又は端子部１３（第２の配線部の一例）に電気的に接続される。この場合、ワイヤＷ２は、発光素子３０がダイボンディング先の配線部１２又は端子部１３から第３溝部分１４３をまたいで隣接する配線部１２又は端子部１３にボンディングされることが好ましい。また、ワイヤＷ２は、第２方向（すなわち、短手方向）に沿って発光素子３０と接続されることが好ましい。ワイヤＷ２を第２方向に沿って配置することによって、基板１０が曲げられた場合において、ワイヤＷ２に応力がかかることによるワイヤＷ２の断線などの不具合が発生することを抑制することができる。このようにワイヤボンディングで実装する場合には、封止部材２０は発光素子３０のほかにワイヤW２も被覆することが好ましい。これにより、ワイヤW２の断線などの不具合を抑制することができる。
【００４９】
（９）上記実施形態では、３本の溝部１４は、第１方向において互いに離間するように配置されることとしたが、これに限られるものではない。例えば、図５に示すように、隣接する溝部１４どうしが第１方向において重なるように配置されていてもよい。
【００５０】
（１０）上記実施形態では、溝部１４のうち第３溝部分１４３は、第２方向において発光装置１００の中央に配置されることとしたが、これに限られるものではない。例えば、図５に示すように、第３溝部分１４３は、第２方向において発光装置１００の中央から所定間隔の位置に配置されていてもよい。この場合、発光素子３０は、第２方向において発光装置１００の中央に配置されることが好ましい。
【００５１】
（１１）上記実施形態では、３本の溝部１４は、互いに同じ形状であることとしたが、これに限られるものではない。３本の溝部１４は、互いに異なる形状であってもよい。具体的には、第１溝部分１４１、第２溝部分１４２及び第３溝部分１４３が第１方向と成す角は、３本の溝部１４ごとに異なっていてもよい。
【００５２】
（１２）上記実施形態では、一対の端子部１３は、複数の配線部１２の第１方向両側に配置されることとしたが、これに限られるものではない。一対の端子部１３は、複数の配線部１２の第２方向両側において第１方向に延びるように形成されていてもよい。このように、一対の端子部１３それぞれを第１方向において長く形成することによって、基板１０が曲がった際に発光素子３０や封止部材２０にかかる負荷を軽減することができる。
【００５３】
（１３）上記実施形態では、発光装置１００は、溝部１４と封止部材２０と発光素子３０を３組備えることとしたが、これに限られるものではない。発光装置１００は、溝部１４と封止部材２０と発光素子３０を４組以上（例えば、１０組、５０組、１００組、２００組）備えていてもよい。すなわち、発光装置１００は、４つ以上の封止部材２０と４つ以上の発光素子３０を備えていてもよい。この場合、第１方向における封止部材２０どうしの間隔は、例えば２ｍｍ，５ｍｍ，１０ｍｍ，３０ｍｍ，７０ｍｍ，１００ｍｍに設定することができる。
【００５４】
（１４）上記実施形態では、溝部１４のうち第１溝部分１４１及び第２溝部分１４２それぞれは、第３方向に直線状に形成されることとしたが、これに限られるものではない。第１溝部分１４１及び第２溝部分１４２のうち第２方向端部は、丸みを帯びた形状に形成されていてもよい。これによって、反射膜１５が配線部１２の角部分で損傷することを抑制することができる。
【００５５】
さらに、溝部１４は、第１溝部分１４１に連続し、第１方向に対して傾斜する第４溝部分や、第２溝部分１４２に連続し、第１方向に対して傾斜する第５溝部分を備えていてもよい。
【００５６】
（１５）上記実施形態では特に触れていないが、配線部１２には発光素子３０のセルフアライメント用の切り欠きが形成されていてもよい。具体的には、図６の平面視に示すように、一対の配線部１２それぞれには、一対の引っ込み部１２ａが形成されていてもよい。発光素子３０と一対の配線部１２とを接続する接合部材１０５は、一対の引っ込み部１２ａの間に形成される接続領域１２Ｒに配置される。このように、接合部材１０５が一対の引っ込み部１２ａの間に保持されることによって、発光素子３０を所望の位置にセルフアライメントすることができる。接続領域１２Ｒは、発光素子３０の電極の形状と略同じ幅であることが好ましく、略同じ大きさであることがより好ましい。これにより、発光素子３０を良好にセルフアライメントさせることができる。
【００５７】
ここで、図６に示すように、一対の引っ込み部１２ａは、第３方向に沿って形成されることが好ましい。このように、一対の引っ込み部１２ａを第２方向と交差する方向に形成することによって、基板１０が曲げられた場合において発光素子３０にかかる応力を抑制することができる。また、図６においては、接続領域１２Ｒは、平行四辺形状であるが、これに限られず、発光素子の電極の形状に応じて、長方形状や円形状としてもよい。
【００５８】
（１６）上記実施形態では、複数の発光素子３０は並列に接続されるものとしたが、これに限られず、直列、直並列、並直列など任意の接続方法で接続されてもよい。
【００５９】
（１７）発光素子３０としては、上記のようないわゆるベアチップを用いてもよいが、ベアチップの周囲に予め波長変換部材含有層や光反射層等を設けたものを用いることもできる。
【００６０】
（１８）上記実施形態では、封止部材２０は、第３溝部分１４３上にのみ配置され、第１溝部分１４１から離間しており、これが封止部材２０の保護のためには好ましいが、これに限られるものではない。つまり、封止部材２０は、第１溝部分および第２溝部分の上にまで設けられていてもよい。
【００６１】
（１９）上記実施形態では、第３溝部分１４３は、第２方向において同じ位置に（第１方向において並ぶように）形成されているが、これに限られるものではない。つまり、複数の第３溝部分を有している場合、第３溝部分は、第２方向において異なる位置にあってもよい。
【００６２】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【符号の説明】
【００６３】
１００…発光装置
１０…基板
１１…基体
１２…配線部
１３…端子部
１４…溝部
１４１〜１４３…第１乃至第３溝部分
１５…反射膜
２０…封止部材
３０…発光素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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