(57)【要約】【課題】容易且つ確実に、駆動ユニットと半導体モジュールとの間の電気的な接続状態を確立することのできるアクチュエータ装置を提供すること。【解決手段】駆動ユニット４（のケース１１）には、半導体モジュール１０が挿入されることにより当該半導体モジュール１０を内部に固定可能なスロット２０が設けられる。また、半導体モジュール１０は、その外郭を構成する封止体６の一端から挿入方向に向かって突出する複数のリード１７を備えるとともに、駆動ユニット４には、これらの各リード１７に対応する位置に複数のターミナル２１が設けられる。そして、これら各リード１７には、それぞれ、先端に開口端２７ａを有して挿入方向に延設されることにより内側に各ターミナル２１を挟み込むことが可能なスリット２７が形成される。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
駆動ユニットに半導体モジュールを組み付けてなるアクチュエータ装置において、
前記駆動ユニットは、挿入された前記半導体モジュールを内部に固定可能なスロットを備え、
前記半導体モジュールは、外郭を構成する封止体の一端から前記挿入方向に突出して形成されたリードを備えるとともに、
前記駆動ユニットには、前記リードに対応する位置にターミナルが設けられ、
前記ターミナル及び前記リードの一方には、前記挿入方向に開口端を有して内側に他方を挟み込むことにより前記ターミナルと前記リードとの電気的な接続状態を確立可能なスリットが形成されること、を特徴とするアクチュエータ装置。
【請求項２】
請求項１に記載のアクチュエータ装置において、
前記ターミナル及び前記リードは、板状に形成されるとともに、前記スロット内に前記半導体モジュールが挿入されることにより、互いの板面が交差する位置関係となるように配置されること、を特徴とするアクチュエータ装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のアクチュエータ装置において、
前記スリットには、開口幅が狭められた幅狭部が形成されること、
を特徴とするアクチュエータ装置。
【請求項４】
請求項１〜請求項３の何れか一項に記載のアクチュエータ装置において、
前記スロット側に設けられた係合部と前記封止体側に設けられた被係合部との係合関係に基づいて、前記スロットに対する前記半導体モジュールの挿入姿勢を規定する規定手段を備えること、を特徴とするアクチュエータ装置。
【請求項５】
請求項１〜請求項４の何れか一項に記載のアクチュエータ装置において、
前記スロット及び前記封止体の少なくとも一方に形成された係合突部と該係合突部に対応して他方側に設けられた係合凹部とが係合することにより、前記スロット内における前記半導体モジュールの位置決めが可能な位置決め手段を備えること、
を特徴とするアクチュエータ装置。
【請求項６】
請求項５に記載のアクチュエータ装置において、
前記位置決め手段は、前記スロット内に前記半導体モジュールを固定する抜け止め手段を兼ねること、を特徴とするアクチュエータ装置。
【請求項７】
請求項１〜請求項６の何れか一項に記載のアクチュエータ装置において、
前記駆動ユニットは、複数の前記ターミナルを備えるとともに、
前記各ターミナル間には、該各ターミナル間を区画する隔壁が設けられること、
を特徴とするアクチュエータ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アクチュエータ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体チップの外表面を樹脂モールド等により被覆してなる半導体モジュールがある。例えば、特許文献１には、このような半導体モジュールを駆動ユニット（モータ）に組み付けることによりアクチュエータ装置を形成する方法が記載されている。そして、この例においては、その駆動ユニットのケース（モータケース）、及び半導体モジュールの外郭を構成する封止体に、それぞれ、係合により両者間の位置決めが可能な係合部及び被係合部が形成されている。
【０００３】
即ち、このような構成を採用することにより、治具等を用いることなく、容易且つ確実に半導体モジュールを組み付けることができる。そして、これにより、その組み付け工程の効率化を図ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１０４１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記構成により組み付け工程の効率化が可能であるとはいえ、その半導体モジュールのリードを駆動ユニットに対して電気的に接続する工程については、依然としてハンダ付けやレーザ溶接等を用いた煩雑な作業が行われているのが実情である。このため、従来、その電気的な接続作業も含めた組み付け工程の効率化が求められており、この点において、なお改善の余地を残すものとなっていた。
【０００６】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、容易且つ確実に、駆動ユニットと半導体モジュールとの間の電気的な接続状態を確立することのできるアクチュエータ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記問題点を解決するために、請求項１に記載の発明は、駆動ユニットに半導体モジュールを組み付けてなるアクチュエータ装置において、前記駆動ユニットは、挿入された前記半導体モジュールを内部に固定可能なスロットを備え、前記半導体モジュールは、外郭を構成する封止体の一端から前記挿入方向に突出して形成されたリードを備えるとともに、前記駆動ユニットには、前記リードに対応する位置にターミナルが設けられ、前記ターミナル及び前記リードの一方には、前記挿入方向に開口端を有して内側に他方を挟み込むことにより前記ターミナルと前記リードとの電気的な接続状態を確立可能なスリットが形成されること、を要旨とする。
【０００８】
上記構成によれば、スロット内に半導体モジュールを挿入することにより、ハンダ付けやレーザ溶接等、追加の接続作業を行うことなく、容易且つ確実に、半導体モジュール側のリードと駆動ユニット側のターミナルとの間の電気的な接続状態を確立することができる。その結果、駆動ユニットに対する半導体モジュールの組み付け工程をより効率化することができる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、前記ターミナル及び前記リードは、板状に形成されるとともに、前記スロット内に前記半導体モジュールが挿入されることにより、互いの板面が交差する位置関係となるように配置されること、を要旨とする。
【００１０】
上記構成によれば、容易に、リード及びターミナルの一方に形成されたスリット内に他方側を配置することができる。
請求項３に記載の発明は、前記スリットには、開口幅が狭められた幅狭部が形成されること、を要旨とする。
【００１１】
上記構成によれば、より確実に、リードとターミナルとの間の電気的な接続状態を確立することができる。また、限られた部位に幅狭部を形成して接触面積を減らすことにより、比較的小さな力で、リード及びターミナルの一方に形成されたスリット内に他方側を挿入（圧入）することができる。そして、これにより、作業効率の向上を図ることができる。更に、挿入の際、その半導体モジュールを押し込む力によってターミナル又はリード（或いはその両方）が変形することを防ぐことができる。その結果、その組み付け工程の更なる効率化を図るとともに、より高い信頼性を確保することができる。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、前記スロット側に設けられた係合部と前記封止体側に設けられた被係合部との係合関係に基づいて、前記スロットに対する前記半導体モジュールの挿入姿勢を規定する規定手段を備えること、を要旨とする。
【００１３】
上記構成によれば、常に一定の姿勢で半導体モジュールをスロット内に挿入させることができる。そして、これにより、容易且つ確実に、半導体モジュールの誤組み付けの発生を防止することができる。その結果、より一層、その組み付け工程を効率化することができる。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、前記スロット及び前記封止体の少なくとも一方に形成された係合突部と該係合突部に対応して他方側に設けられた係合凹部とが係合することにより、前記スロット内における前記半導体モジュールの位置決めが可能な位置決め手段を備えること、を要旨とする。
【００１５】
上記構成によれば、簡素な構成にて、容易且つ確実に、半導体モジュールを最適な組み付け位置に配置することができる。そして、これにより、その組み付け工程を更に効率化することができる。
【００１６】
請求項６に記載の発明は、前記位置決め手段は、前記スロット内に前記半導体モジュールを固定する抜け止め手段を兼ねること、を要旨とする。
上記構成によれば、簡素な構成にて、容易に、スロット内に半導体モジュールを固定することができる。その結果、より一層、その組み付け工程を効率化することができる。
【００１７】
請求項７に記載の発明は、前記駆動ユニットは、複数の前記ターミナルを備えるとともに、前記各ターミナル間には、該各ターミナル間を区画する隔壁が設けられること、を要旨とする。
【００１８】
上記構成によれば、各ターミナルに接続される各リード間を互いに隔離することができる。そして、これにより、ウィスカ（髭状の結晶）の成長によるリード間の短絡を防止することができる。その結果、より高い信頼性を確保することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、容易且つ確実に、駆動ユニットと半導体モジュールとの間の電気的な接続状態を確立することが可能なアクチュエータ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明にかかるアクチュエータ装置の概略構成を示す断面図。
【図２】アクチュエータ装置の分解斜視図。
【図３】半導体モジュールの平面図。
【図４】組み付け前の駆動ユニット及び半導体モジュールの斜視図。
【図５】組み付け前の駆動ユニット及び半導体モジュールの斜視図。
【図６】駆動ユニットに設けられたスロット及びターミナルの構造を示す断面図。
【図７】駆動ユニットのスロット内に半導体モジュールが挿入された状態におけるアクチュエータ装置の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図１及び図２に示すように、アクチュエータ装置１は、駆動源となるモータ２と減速機３とが一体に組み付けられた駆動ユニット４と、制御回路を構成する半導体チップ（図示略）の外表面を封止体６により被覆してなる半導体モジュール１０とを備えている。
【００２２】
本実施形態の駆動ユニット４において、モータ２は、ケース１１に設けられたモータ収容部１２内に固定されている。尚、本実施形態のケース１１は、樹脂により形成されている。また、ケース１１には、モータ収容部１２に隣接してギヤ収容部１３が形成されており、同ギヤ収容部１３内には、モータ２の出力軸２ａに連結されるウォームギア１４と、このウォームギア１４に噛合するホイールギヤ１５とが収容されている。そして、本実施形態では、これらウォームギア１４及びホイールギヤ１５によって、減速機３が形成されている。
【００２３】
一方、図１及び図３に示すように、本実施形態の半導体モジュール１０は、半導体チップ５が実装された基板１６の両面（表裏の基板面）を樹脂モールドすることにより形成されている。尚、本実施形態では、この樹脂モールドにより封止体６を構成するモールド材には、周知のエポキシ樹脂が用いられている。また、図２及び図３に示すように、半導体モジュール１０は、その外郭となる封止体６の一端６ａから長尺略平板状の外形を有して突出する複数のリード１７を備えている。そして、本実施形態では、この半導体モジュール１０を上記駆動ユニット４に組み付けて、その各リード１７を電気的に接続することによりアクチュエータ装置１が形成されるようになっている。
【００２４】
詳述すると、図３に示すように、本実施形態では、基板１６は、略矩形状の基板面を有するとともに、封止体６は、この基板１６の形状に対応する扁平略直方体状に形成されている。そして、各リード１７は、その一端が基板１６に接続された状態で、当該基板１６の長手方向に位置する封止体６の一端６ａに略均等間隔で一列に並んで配置されている。
【００２５】
一方、図１に示すように、駆動ユニット４のケース１１には、半導体モジュール１０が挿入されることにより当該半導体モジュール１０を内部に固定可能なスロット２０が設けられている。
【００２６】
図２、図４及び図５に示すように、本実施形態では、半導体モジュール１０（封止体６）は、その各リード１７が突出する一端６ａ側からスロット２０内に挿入される。即ち、各リード１７は、半導体モジュール１０の挿入方向に向かって突出して形成されている。また、図６に示すように、スロット２０の最奥部２０ａには、該スロット２０内に挿入された半導体モジュール１０の各リード１７に対応する位置に、当該各リード１７と同様に略均等間隔で一列に並んで配置された複数のターミナル２１が設けられている。そして、図７に示すように、スロット２０内に半導体モジュール１０が挿入され、当該半導体モジュール１０側の各リード１７が、それぞれスロット２０内の各ターミナル２１に接触することにより、その半導体モジュール１０と駆動ユニット４との間の電気的な接続状態が確立されるようになっている。
【００２７】
さらに詳述すると、図１及び図６に示すように、本実施形態のスロット２０は、半導体モジュール１０（封止体６）の外形に対応した扁平略直方体状の収容空間Ｘを有している。具体的には、図１に示すように、封止体６内に封止された基板１６（図３参照）と直交する方向（図１中、上下方向）を半導体モジュール１０の「厚み方向」とした場合、当該厚み方向に対応する収容空間Ｘの最小高さＨ１は、半導体モジュール１０の外郭を構成する封止体６の厚みＤ０と略等しく（僅かに大きく）設定されている。そして、図７に示すように、封止体６の内部に封止された基板１６（図３参照）の短手方向に沿う方向（図７中、上下方向）を半導体モジュール１０の「幅方向」とした場合、収容空間Ｘの幅Ｗ１、即ちスロット２０内部の幅方向長さは、封止体６の幅Ｗ０と略等しく（僅かに大きく）設定されている。
【００２８】
ここで、図４及び図６に示すように、本実施形態では、スロット２０内には、その奥行方向、即ち半導体モジュール１０の挿入方向に延びる突条部２２が設けられている。また、図５に示すように、半導体モジュール１０の封止体６には、当該半導体モジュール１０がスロット２０内に挿入される際、その挿入姿勢が正しい場合において上記収容空間Ｘ内に突出する突条部２２と係合可能な溝部２３が形成されている。そして、本実施形態では、これらの突条部２２と溝部２３との係合関係に基づいて、そのスロット２０に対する半導体モジュール１０の挿入姿勢が規定されるようになっている。
【００２９】
具体的には、図１に示すように、本実施形態では、各リード１７は、封止体６の一端６ａにおいて、その厚み方向における中央位置（同図中の一点鎖線Ｌに示される位置）からずれた位置に設けられている。また、厚み方向に位置する封止体６の二面のうち、各リード１７がずれて設けられた側の面（同図中、上側の面）を上面６ｂ、その裏側に位置する面（同図中、下側の面）を下面６ｃとした場合、図５に示すように、上記溝部２３は、その下面６ｃにおける長手方向の一辺を切り欠くように延設されている。そして、図１及び図６に示すように、スロット２０側の突条部２２は、その半導体モジュール１０の挿入姿勢が正しい場合において封止体６の下面６ｃに対向する側の面（底面２０ｃ）の幅方向端部（図６中、下側の端部）に設けられている。
【００３０】
即ち、本実施形態では、係合部としての突条部２２及び被係合部としての溝部２３が規定手段を構成することによって、その半導体モジュール１０の挿入姿勢が正しい場合にのみ、スロット２０に対する半導体モジュール１０の挿入が許容される。そして、これにより、その上面６ｂ及び下面６ｃを逆向きに挿入する誤組み付けの発生を防止し、確実に、その半導体モジュール１０側の各リード１７と駆動ユニット４側の各ターミナル２１とを接触させることが可能となっている。
【００３１】
さらに詳述すると、図６に示すように、本実施形態の各ターミナル２１は、スロット２０の幅方向（同図中、上下方向、図７参照、収容空間Ｘの幅Ｗ１に沿った方向）に厚み（板厚Ｄ１）を有する平板状に形成されている。一方、図１及び図３に示すように、各リード１７は、その延伸方向が封止体６内に封止された基板１６の基板面と略平行になるように配置されている。そして、図３に示すように、各リード１７には、当該各リード１７を厚み方向に貫通するとともに先端に開口端２７ａを有して各リード１７の延伸方向、つまり半導体モジュール１０の挿入方向に延びるスリット２７が形成されている。
【００３２】
即ち、図７に示すように、スロット２０内において、半導体モジュール１０側の各リード１７と駆動ユニット４側の各ターミナル２１とは、その平板状をなす互いの板面１７ｓ，２１ｓが交差する位置関係、詳しくは略直交する位置関係にある。そして、本実施形態では、この位置関係に基づいて、スロット２０内に半導体モジュール１０が挿入された場合には、その挿入方向に開口する各リード１７のスリット２７内に駆動ユニット４側の各ターミナル２１が配置されるようになっている。
【００３３】
具体的には、図３に示すように、各スリット２７の開口端２７ａには、それぞれ、その幅方向（同図中、上下方向）に対向して突出する一対の突部２８が形成されており、これにより、当該各開口端２７ａは、その開口幅（スリット幅）Ｗｄ１が他の部分の開口幅Ｗｄ０よりも狭められた幅狭部となっている。そして、本実施形態では、この幅狭部の開口幅Ｗｄ１は、各ターミナル２１の板厚Ｄ１（図６参照）よりも僅かに狭く設定されている。
【００３４】
即ち、図７に示すように、スロット２０に対する半導体モジュール１０の挿入により、各ターミナル２１は、その開口端２７ａを幅方向に押し広げる態様で各リード１７のスリット２７内に挿入される。そして、本実施形態では、これにより、その幅狭部を構成する各突部２８が各ターミナル２１を挟み込むように当該各ターミナル２１に接触することで、確実に、その各リード１７と各ターミナル２１との間の電気的な接続状態を確立することが可能となっている。
【００３５】
また、図４及び図６に示すように、スロット２０には、その底面２０ｃから収容空間Ｘ内に突出する係合突部３１が形成されている。一方、図５に示すように、半導体モジュール１０側には、その封止体６の下面６ｃに係合凹部３２が形成されている。そして、図１に示すように、本実施形態では、これらの係合突部３１と係合凹部３２とが係合することにより、そのスロット２０内における半導体モジュール１０の位置決めが可能となっている。
【００３６】
詳述すると、図６に示すように、スロット２０の底面２０ｃには、その幅方向に並んで形成された二つの係合突部３１が形成されている。また、図５に示すように、封止体６の下面６ｃには、上記各係合突部３１に対応する幅方向位置に、それぞれ係合凹部３２が形成されている。尚、厚み方向における収容空間Ｘの最小高さＨ１（図１参照）は、これら各係合突部３１及び封止体６（の下面６ｃ）の弾性変形量を考慮した上で、そのスロット２０内に半導体モジュール１０を挿入可能な値に設定されている。そして、本実施形態では、これらの各係合突部３１と各係合凹部３２とが係合する挿入位置において、その各リード１７と各ターミナル２１との電気的な接続状態が担保されるようになっている。
【００３７】
さらに詳述すると、図４に示すように、各係合突部３１は、そのスロット２０の開口部２０ｄ側に比較的緩やかな傾斜面３１ａを有している。そして、本実施形態では、これにより、比較的小さな力で、そのスロット２０側の各係合突部３１と半導体モジュール１０側の各係合凹部３２とが係合する位置まで当該半導体モジュール１０を挿入することが可能となっている。
【００３８】
一方、図１に示すように、各係合突部３１におけるスロット２０の最奥部２０ａ側は、底面２０ｃから略直角に近い角度で切り立つ係合面３１ｂとなっている。そして、本実施形態では、この係合面３１ｂが各係合凹部３２の壁面３２ｂと係合することにより、その開口部２０ｄに向かう半導体モジュール１０の移動が規制されるようになっている。
【００３９】
即ち、本実施形態のスロット２０は、その各係合突部３１（及び各係合凹部３２）の形状に基づいて、内部に挿入された半導体モジュール１０の最奥部２０ａ側への移動を許容する一方、開口部２０ｄ側への移動を規制する所謂ラチェット構造となっている。そして、本実施形態では、これにより各係合突部３１及び各係合凹部３２が位置決め手段及び抜け止め手段を兼ねることによって、簡素な構成にて、スロット２０内における最適な位置に半導体モジュール１０を固定することが可能となっている。
【００４０】
また、図６及び図７に示すように、スロット２０の最奥部２０ａには、当該最奥部２０ａに配列された各ターミナル２１間を区画する複数の隔壁３３が設けられている。具体的には、各ターミナル２１において、各隔壁３３は、半導体モジュール１０の挿入方向に延設されている。そして、これにより、各ターミナル２１に接続される各リード１７間を互いに隔離することが可能となっている。
【００４１】
次に、上記のように構成されたアクチュエータ装置１の作用について説明する。
即ち、本実施形態では、駆動ユニット４に設けられたスロット２０内に半導体モジュール１０を挿入することにより、当該半導体モジュール１０側の各リード１７と駆動ユニット４側の各ターミナル２１とが接触する。尚、このとき、スロット２０側の突条部２２と半導体モジュール１０側の溝部２３との係合関係に基づいて、半導体モジュール１０の挿入姿勢が規定されることにより、その誤組み付けの発生が防止される。また、スロット２０内に半導体モジュール１０が挿入されることにより、各ターミナル２１は、各リード１７の先端に形成されたスリット２７の内側に配置される。そして、そのスリット２７内に挟み込む態様で各リード１７が各ターミナル２１と係合することにより、駆動ユニット４と半導体モジュール１０との電気的な接続状態が確立される。
【００４２】
以上、本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）駆動ユニット４（のケース１１）には、半導体モジュール１０が挿入されることにより当該半導体モジュール１０を内部に固定可能なスロット２０が設けられる。また、半導体モジュール１０は、その外郭を構成する封止体６の一端６ａから挿入方向に向かって突出する複数のリード１７を備えるとともに、駆動ユニット４には、これらの各リード１７に対応する位置に複数のターミナル２１が設けられる。そして、これら各リード１７には、それぞれ、先端に開口端２７ａを有して挿入方向に延設されることにより内側に各ターミナル２１を挟み込むことが可能なスリット２７が形成される。
【００４３】
上記構成によれば、スロット２０内に半導体モジュール１０を挿入することにより、駆動ユニット４側の各ターミナル２１は、その挿入方向に開口する各リード１７のスリット２７内に配置される。そして、そのスリット２７内に挟み込む態様で各リード１７が各ターミナル２１と係合することにより、ハンダ付けやレーザ溶接等、追加の接続作業を行うことなく、容易且つ確実に、その各リード１７と各ターミナル２１との間、即ち駆動ユニット４と半導体モジュール１０との電気的な接続状態を確立することができる。その結果、駆動ユニット４に対する半導体モジュール１０の組み付け工程をより効率化することができる。
【００４４】
（２）半導体モジュール１０は、半導体チップ５が実装された基板１６の両面を樹脂モールドすることにより形成される。また、各リード１７は、長尺略矩形状の外形を有して封止体６内に封止された基板１６と略平行に配置される。そして、スリット２７は、各リード１７を厚み方向に貫通して設けられる。
【００４５】
即ち、各リード１７が接続された基板１６の面（基板面）が封止体６により被覆された構成では、振動入力時、各ターミナル２１と各リード１７との接続点を支点として、半導体モジュール１０が、その基板１６の厚み方向、つまり封止体６により被覆された基板面と交差する方向に揺り動くことになる。そして、これにより各リード１７が撓むことによって、その封止体６が基板面から剥離する可能性がある。しかしながら、上記のように基板面と略直交する方向に各リード１７を貫通するスリット２７を設けることで、その基板面と略直交する方向における各リード１７の相対移動が許容される。そして、これにより、その振動入力時に生ずる各リード１７の撓みを低減することができ、その結果、基板面を被覆する封止体６の剥離を防止することができる。
【００４６】
（３）各スリット２７の開口端２７ａには、それぞれ、その幅方向に対向して突出する一対の突部２８が形成される。このような構成とすることで、各開口端２７ａは、その開口幅Ｗｄ１が他の部分の開口幅Ｗｄ０よりも狭められた幅狭部となる。そして、その幅狭部を構成する各突部２８が各ターミナル２１を挟み込むように当該各ターミナル２１に接触することで、より確実に、その各リード１７と各ターミナル２１との間の電気的な接続状態を確立することができる。
【００４７】
また、限られた部位に幅狭部を形成して接触面積を減らすことにより、比較的小さな力でそのスリット２７内に各ターミナル２１を挿入（圧入）することができる。そして、これにより、作業効率の向上を図ることができる。更に、挿入の際、その半導体モジュール１０を押し込む力によって、各ターミナル２１又は各リード１７（或いはその両方）が変形することを防ぐことができる。その結果、その組み付け工程の更なる効率化を図るとともに、より高い信頼性を確保することができる。
【００４８】
（４）スロット２０内には、その奥行方向、即ち半導体モジュール１０の挿入方向に延びる突条部２２が設けられる。また、半導体モジュール１０の封止体６には、当該半導体モジュール１０がスロット２０内に挿入される際、その挿入姿勢が正しい場合において上記収容空間Ｘ内に突出する上記突条部２２と係合可能な溝部２３が形成される。そして、半導体モジュール１０は、これらの突条部２２と溝部２３との係合関係に基づいて、そのスロット２０に対する挿入姿勢が規定される。
【００４９】
上記構成によれば、常に一定の姿勢で半導体モジュール１０をスロット２０内に挿入させることができる。そして、これにより、容易且つ確実に、半導体モジュール１０の誤組み付けの発生を防止することができる。その結果、より一層、その組み付け工程を効率化することができる。
【００５０】
（５）スロット２０には、その底面２０ｃから収容空間Ｘ内に突出する係合突部３１が形成される。また、半導体モジュール１０側には、その封止体６の下面６ｃに係合凹部３２が形成される。そして、これらの係合突部３１と係合凹部３２とが係合することにより、そのスロット２０内において半導体モジュール１０が位置決めされる。
【００５１】
上記構成によれば、簡素な構成にて、容易且つ確実に、半導体モジュール１０を最適な組み付け位置に配置することが可能になる。そして、これにより、その組み付け工程を更に効率化することができる。
【００５２】
（６）スロット２０は、その各係合突部３１（及び各係合凹部３２）の形状に基づいて、内部に挿入された半導体モジュール１０の最奥部２０ａ側への移動を許容する一方、開口部２０ｄ側への移動を規制するラチェット構造を有する。このような構成とすることで、簡素な構成にて、容易に、スロット２０内における最適な位置に半導体モジュール１０を固定することができる。その結果、より一層、その組み付け工程を効率化することができる。
【００５３】
（７）各ターミナル２１間には、当該各ターミナル２１間を区画する隔壁３３が設けられる。このような構成とすることで、各ターミナル２１に接続される各リード１７間を互いに隔離することができる。そして、これにより、ウィスカ（髭状の結晶）の成長によるリード１７間の短絡を防止することができる。その結果、より高い信頼性を確保することができる。
【００５４】
なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、半導体モジュール１０側の各リード１７及び駆動ユニット４側の各ターミナル２１は、それぞれ、平板状の外形を有することとした。しかし、これに限らず、各リード１７及び各ターミナル２１の形状については、任意に変更してもよい。例えば、湾曲或いは捩れを有する板状であってもよく、また棒状であってもよい。
【００５５】
・上記実施形態では、スロット２０に対する半導体モジュール１０の挿入によって、その半導体モジュール１０側の各リード１７に形成されたスリット２７内に駆動ユニット４側の各ターミナル２１が配置される構成とした。しかし、これに限らず、ターミナル２１側に形成されたスリット内に各リード１７が配置される構成としてもよい。このような構成としても、容易且つ確実に、駆動ユニット４と半導体モジュール１０との電気的な接続状態を確立することができる。そして、半導体モジュール１０のように、各リード１７が、封止体６の厚み方向における中央位置からずれた位置に設けられている場合（図１参照）には、その各ターミナル２１側に形成されたスリット内に各リード１７を挿入可能であるか否かに基づいて、その上面６ｂ及び下面６ｃを逆向きに挿入する誤組み付けの発生を防止することができる。
【００５６】
・上記実施形態では、各スリット２７の開口端２７ａに、それぞれ、その幅方向に対向して突出する一対の突部２８を形成することにより、その開口幅Ｗｄ１が他の部分の開口幅Ｗｄ０よりも狭められた幅狭部を形成することとした。しかし、これに限らず、幅狭部の形成箇所は、必ずしも、開口端２７ａでなくともよい。また、複数箇所に幅狭部を形成する構成であってもよい。更に、幅狭部の形成方法についても、必ずしも対向する一対の突部２８を形成する必要はなく、結果的にその開口幅が狭まる形状となればよい。そして、各スリットが特に幅狭部を有しない開口幅が略一定の構成、例えば、各リード１７の先端部分の外形がＵ字状となるような構成についても、これを排除しない。尚、この場合、各スリット内に各ターミナル２１が圧入されるように、その開口幅を設定するとよい。
【００５７】
・また、各リード１７と各ターミナル２１との間の接続状態については、必ずしも両者の間の位置関係を保持するような物理的な力が作用した状態での「係合」でなくともよく、その導通を確保可能な「接触状態」があればよい。
【００５８】
・上記実施形態では、半導体モジュール１０側の各リード１７及び駆動ユニット４側の各ターミナル２１は、それぞれ、略均等間隔で一列に並んで配置されることした。しかし、これに限らず、スロット２０に対する半導体モジュール１０の挿入によって、互いに接触可能であれば、どのような配置であってもよい。また、その本数についても任意に設定してもよい。
【００５９】
・上記実施形態では、スロット２０内において半導体モジュール１０の挿入方向に延設された係合部としての突条部２２及び半導体モジュール１０の封止体６に形成された被係合部としての溝部２３が規定手段を構成する。そして、これらの突条部２２と溝部２３との係合関係に基づいて、その半導体モジュール１０の挿入姿勢が正しい場合にのみ、スロット２０に対する半導体モジュール１０の挿入が許容される構成とした。
【００６０】
しかし、これに限らず、規定手段を構成する係合部及び被係合部の形状は、任意に変更してもよい。例えば、突条部２２に代えて、挿入方向に特段長さを有しない突起を係合部にしてもよい。また、係合部が凹形状（溝状）を有し、被係合部が凸形状を有する構成であってもよい。そして、その係合部及び被係合部の配置、及び数についても、任意に変更してもよい。尚、この場合においても、できる限り速やかに挿入姿勢の誤りに気付くような構成にすることが望ましい。
【００６１】
更に、このような規定手段を設けない構成についても、これを排除しない。尚、この場合、その他の方法で、誤組み付け防止手段を形成することが望ましい。例えば、図１に示すように、上記実施形態のスロット２０は、封止体６の厚み方向における中央位置（同図中の一点鎖線Ｌに示される位置）からずれた各リード１７の位置に基づいて、半導体モジュール１０の挿入姿勢が正しい場合にのみ、各リード１７が各ターミナル２１に接触可能な構造となっている。従って、このような構成を採用することで、上記のような規定手段が存在しなくとも、その誤組み付けの発生を防止することができる。
【００６２】
・上記実施形態では、スロット２０の底面２０ｃに形成された一対の係合突部３１及び封止体６の下面６ｃに形成された一対の係合凹部３２が位置決め手段を構成することした。しかし、これに限らず、係合突部３１及び係合凹部３２の数は任意に変更してもよい。また、その配置についても任意に変更してもよい。例えば、スロット２０側に係合凹部を形成し、封止体６側に係合突部を形成する構成としてもよい。そして、スロット２０側及び封止体６側に、それぞれ、他方側の係合部に係合可能な係合凹部、及び他方側の係合凹部に係合可能な係合部を形成する構成であってもよい。
【００６３】
・また、係合突部３１及び係合凹部３２の形状についても任意に変更してもよい。例えば、上記実施形態では、その各係合突部３１（及び各係合凹部３２）の形状に基づいて、当該各係合突部３１及び各係合凹部３２が、スロット２０内に半導体モジュール１０を固定する抜け止め手段を兼ねることとした。しかし、これに限らず、独立した抜け止め手段を備える構成としてもよい。そして、この場合における半導体モジュール１０の固定構造については、例えば、螺子止め等、どのようなものであってもよい。
【００６４】
・上記実施形態では、半導体モジュール１０は、半導体チップ５が実装された基板１６の両面（表裏の基板面）を樹脂モールドすることにより形成されることした。しかし、こに限らず、封止体６による半導体チップ５や基板１６の被覆の形態はどのようなものであってもよい。例えば、基板１６の一方の基板面を被覆するものであってもよい。そして、封止体６の外形についてもどのようなものであってもよい。
【００６５】
・また、スロット２０の構造についても、任意に変更してもよい。即ち、挿入された半導体モジュールを内部に固定して、その各リード１７と各ターミナル２１との接続を確保可能な構造であればよい。
【００６６】
・上記実施形態では、各ターミナル２１間には、当該各ターミナル２１間を区画する隔壁３３が設けられることとしたが、このような隔壁３３を設けない構成についても、これを排除しない。
【００６７】
・上記実施形態では、駆動ユニット４は、駆動源となるモータ２と減速機３とが一体に組み付けられた構成を有することとしたが、その構成要素については、任意に変更してもよい。
【００６８】
次に、以上の実施形態から把握することのできる技術的思想を記載する。
（イ）前記半導体モジュールは、前記リードが接続された基板の基板面を前記封止体により被覆してなるものであって、前記スリットは、前記基板面と直交する方向に前記リードを貫通するものであること、を特徴とする。
【００６９】
即ち、リードが接続された基板の面（基板面）が封止体により被覆された構成では、振動入力時、ターミナルとリードとの接続点を支点として、半導体モジュールが、その基板の厚み方向、つまり封止体により被覆された基板面と交差する方向に揺り動くことになる。そして、これによりリードが撓むことによって、その封止体が基板面から剥離する可能性がある。しかしながら、上記のように基板面と略直交する方向にリードを貫通するスリットを設けることで、その基板面と略直交する方向におけるリードの相対移動が許容される。そして、これにより、その振動入力時に生ずるリードの撓みを低減することができ、その結果、基板面を被覆する封止体の剥離を防止することができる。
【符号の説明】
【００７０】
１…アクチュエータ装置、４…駆動ユニット、５…半導体チップ、６…封止体、６ａ…一端、６ｂ…上面、６ｃ…下面、１０…半導体モジュール、１１…ケース、１６…基板、１７…リード、１７ｓ…板面、２０…スロット、２０ａ…最奥部、２０ｃ…底面、２０ｄ…開口部、２１…ターミナル、２１ｓ…板面、２２…突条部（係合部）、２３…溝部（被係合部）、２７…スリット、２７ａ…開口端、２８…突部、３１…係合突部、３１ａ…傾斜面、３１ｂ…係合面、３２…係合凹部、３３…隔壁、Ｗｄ０，Ｗｄ１…開口幅、Ｄ１…板厚。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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