(57)【要約】【課題】リード電極裏面のバリが防止された半導体装置用パッケージと、その製造方法とを提供する。【解決手段】リード電極１０，２０が樹脂成形体３と一体化された発光装置用パッケージ２。リード電極１０の長板部１２が発光装置用パッケージ２の裏面に露呈し、サイド板部１３，１３が樹脂成形体３中に埋設されている。成形に用いられる前のサイド板部１３，１３は長板部１２に対し傾斜している。サイド板部１３を下型５１の凸部５３と上型５２とで挟み付け、長板部１２を下型５１に押し付けた状態で樹脂をキャビティ６０に射出し、樹脂成形体３を成形する。【選択図】図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一辺同士を対峙させて配置された第１及び第２のリード電極と、該リード電極と一体となるように成形された樹脂成形体とを有し、
該樹脂成形体は、発光素子配置用のカップ部が一方の面から他方の面に向って凹設されている半導体装置用パッケージにおいて、
前記第１のリード電極は、長板部と、該長板部の一方の長辺に連なり、樹脂成形体の外方に延出した第１端板部と、該長板部の長手方向両端側に連なり、前記第１端部と反対方向に延在する１対のサイド板部とを有しており、
該長板部はパッケージの前記他方の面に露呈しており、
該サイド板部が該樹脂成形体中に埋設されており、
該サイド板部の一部の板面が前記カップ部内に露呈しており、
前記第２のリード電極は、該長板部と１対のサイド板部とで三方が囲まれた領域内に配置された主板部と、該主板部の前記長板部と反対側に連なり、樹脂成形体の外方に延出した第２端板部とを有しており、
該主板部は、その一方の板面が前記カップ部に露呈しており、他方の板面がパッケージの前記他方の面に露呈しており、
該第１のリード電極の該長板部が金型に押し付けられた状態にて成形されたことを特徴とする半導体装置用パッケージ。
【請求項２】
請求項１の半導体装置用パッケージを製造する方法において、
前記第１及び第２のリード電極を金型内に設置して樹脂を射出して樹脂成形体を成形する方法であって、
該金型は下型と上型とを有し、該下型には前記サイド板部を支承するための凸部が設けられており、
該凸部と該上型とでサイド板部を挟持し、前記長板部を下型に押し付けた状態で射出する工程を有し、
該凸部と上型とでサイド板部を挟持する前の状態において、該長板部が下型に当接し、該サイド板部の少なくとも一部が該凸部から離隔しており、
型締めにより該凸部と上型とでサイド板部が挟持され、長板部が下型に押し付けられることを特徴とする半導体装置用パッケージの製造方法。
【請求項３】
請求項２において、前記型締め前の状態において、前記サイド板部が長板部に対して傾斜していることを特徴とする半導体装置用パッケージの製造方法。
【請求項４】
請求項２において、前記型締め前の状態において、前記サイド板部の全体が凸部から離隔していることを特徴とする半導体装置用パッケージの製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載の半導体装置用パッケージと、該パッケージに実装された半導体素子とを有する半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ発光素子などの半導体素子が実装される半導体装置用パッケージ及びその製造方法と、このパッケージを用いた半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ発光素子を搭載した樹脂封止型発光装置の一例を図１４〜１６に示し、その成形方法を図１７，１８に示す。図１４は発光装置１００の斜視図、図１５（ａ），（ｂ）は図１４のXVａ−XVａ，XVｂ−XVｂ線断面図である。図１６はパッケージ１１０の底面図である。また、図１７はこのパッケージの製造用金型の断面図、図１８は射出時における樹脂流れの説明図である。
【０００３】
この発光装置１００のパッケージ１１０は、第１のリード電極１０１と、第２のリード電極１０２と、該リード電極１０１，１０２と一体化するように構成された樹脂成形体１０３とを有する。樹脂成形体１０３は穴状のカップ部１０３ａを有した環形状であり、リード電極１０１，１０２の一部がそれぞれカップ部１０３ａの底部に露呈している。リード電極１０１，１０２の外側の端部は樹脂成形体１０３の外周縁から外方に延出している。
【０００４】
カップ部１０３ａ内において、リード電極１０２上にＬＥＤ等の発光素子１０４が固着されている。発光素子１０４は、金属細線１０５，１０６によって各リード電極１０１，１０２に接続されている。図示は省略するが、カップ部１０３ａ内に透光性封止樹脂がモールドされる。
【０００５】
リード電極１０１，１０２の対峙縁同士の間には樹脂よりなるブリッジ部１０３ｂが充填されている。このブリッジ部１０３ｂは、カップ部１０３ａの底部を略コ字形に延在し、樹脂成形体１０３と一体となっている。ただし、ブリッジ部１０３ｂは、カップ部１０３の底部を一直線状に横断するように設けられることもある。
【０００６】
発光素子１０４からの熱を放散させるために、リード電極１０１，１０２は、発光装置１００の底面に露呈している。リード電極１０１，１０２が樹脂成形体１０３の底面から剥離したり浮き上がったりすることを防止するために、図１５（ａ），（ｂ）のように、リード電極１０１，１０２の側端部に段差部が設けられている。この段差部の端縁が樹脂成形体１０３中に埋設されることにより、リード電極１０１，１０２の剥離や浮き上りが防止される。なお、図１６（パッケージ１１０の底面図）において、樹脂成形体１０３との区別を明瞭とするために、リード電極１０１，１０２にドットを付してある。
【０００７】
このパッケージ１１０の樹脂成形体１０３を成形するに際しては、図１７（ａ），（ｂ）の通り、上型１２０と下型１２１との間にリード電極１０１，１０２を挟み、樹脂を射出し、キャビティ１２２，１２３に樹脂を充填する。キャビティ１２２に充填された樹脂は樹脂成形体１０３を形成する。キャビティ１２３に充填された樹脂はブリッジ部１０３ｂを形成する。図１７（ａ），（ｂ）はパッケージ１１０を成形するための金型の断面図であり、（ａ）図は図１６のXVIIａ−XVIIａ線に沿う部分の断面を示し、（ｂ）図は図１６のXVIIｂ−XVIIｂ線に沿う部分の断面を示している。
【０００８】
図１８は、キャビティ内における樹脂の流れを説明するための、パッケージ１１０の透視平面図である。ゲートＧから金型のキャビティ内に射出された樹脂は、矢印ａ１，ａ２のようにキャビティ１２２内を流れ、その一部が矢印ａ３，ａ４，ａ５，ａ６のように分流してキャビティ１２３に流れ込む。
【０００９】
図２０に別の従来例を示す。図１４〜１６のパッケージ１１０では、リード電極１０１，１０２の全体がパッケージ１１０の底面に露出しているが、図２０のパッケージ１１０では、端板部１０１ｔ，１０２ｔ以外のリード電極１０１，１０２主板部の裏面に樹脂成形体１０３を存在させている。図２０のその他の符号は図１４〜１６と同一部分を示している。図２０（ｂ）はパッケージ１１０’の透視平面図、同（ａ），（ｃ）は同（ｂ）のＡ−Ａ線、Ｃ−Ｃ線断面図である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００８−１４０９４４号公報
【特許文献２】特開２００６−２２２２７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
（ｉ）  図１７（ａ）のようにリード電極１０１，１０２のうちキャビティ１２２に臨む部分の両縁部が上型１２０及び下型１２１によって挟みつけられていると、樹脂がリード電極１０１，１０２の裏側に回り込むことがない。ところが、図１７（ｂ）のように、リード電極１０１の端縁部がキャビティ１２２内において上型１２０、下型１２１間で挟まれていない自由状態になっていると、キャビティ１２２内に充填されてきた樹脂が矢印ｒのようにリード電極１０１の裏側（リード電極１０１と下型１２１との間）に入り込みバリが生じ易い。特に、樹脂がシリコン樹脂のように流動性が高い樹脂である場合、バリが発生し易い。図１９（パッケージ１１０の底面図）のＢ１，Ｂ２は、このようにしてリード電極１０１，１０２の裏面にバリが発生し易い部分を示している。図１９のＢ３の部分についても、キャビティ１２２内を流動する樹脂がリード電極１０１，１０２の裏側に入り込んでバリを生じさせ易い。  
本発明は、このようなバリの発生を防止（抑制を含む。以下、同様。）することができる半導体装置用パッケージ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
（ii）  図２０のようにリード電極１０１，１０２の主板部の裏面にも樹脂成形体１０３を存在させたパッケージ１１０’を成形する場合、リード電極１０１，１０２の主板部と下型との間のキャビティの厚さが小さいため、樹脂が十分に充填されにくく、ショートショットを引き起すことがある。また、図２０のように、リード電極１０１，１０２の主板部の裏面にも樹脂成形体１０３を存在させたパッケージ１１０’にあっては、裏面側からの放熱特性が低い。また、パッケージ１１０’の厚さがパッケージ１１０に比べて大きい。  
本発明は、このようなショートショットを防止することができ、また放熱特性も良好な半導体装置用パッケージ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の半導体装置用パッケージは、一辺同士を対峙させて配置された第１及び第２のリード電極と、該リード電極と一体となるように成形された樹脂成形体とを有し、該樹脂成形体は、発光素子配置用のカップ部が一方の面から他方の面に向って凹設されている発光装置用パッケージにおいて、前記第１のリード電極は、長板部と、該長板部の一方の長辺に連なり、樹脂成形体の外方に延出した第１端板部と、該長板部の長手方向両端側に連なり、前記第１端部と反対方向に延在する１対のサイド板部とを有しており、該長板部はパッケージの前記他方の面に露呈しており、該サイド板部が該樹脂成形体中に埋設されており、該サイド板部の一部の板面が前記カップ部内に露呈しており、前記第２のリード電極は、該長板部と１対のサイド板部とで三方が囲まれた領域内に配置された主板部と、該主板部の前記長板部と反対側に連なり、樹脂成形体の外方に延出した第２端板部とを有しており、該主板部は、その一方の板面が前記カップ部に露呈しており、他方の板面がパッケージの前記他方の面に露呈しており、該第１のリード電極の該長板部が金型に押し付けられた状態にて成形されたことを特徴とする。
【００１４】
本発明の半導体装置用パッケージの製造方法は、かかる本発明の半導体装置用パッケージを製造する方法であって、前記第１及び第２のリード電極を金型内に設置して樹脂を射出して樹脂成形体を成形する。該金型は下型と上型とを有し、該下型には前記サイド板部を支承するための凸部が設けられており、該凸部と該上型とでサイド板部を挟持し、前記長板部を下型に押し付けた状態で樹脂を射出する。該凸部と上型とでサイド板部を挟持する前の状態において、該長板部が下型に当接し、該サイド板部の少なくとも一部が該凸部から離隔しており、型締めにより該凸部と上型とでサイド板部が挟持され、長板部が下型に押し付けられる。
【００１５】
この半導体装置用パッケージの製造方法の一態様では、前記型締め前の状態において、前記サイド板部が長板部に対して傾斜している。別の一態様では、前記型締め前の状態において、前記サイド板部の全体が凸部から離隔している。
【００１６】
本発明の半導体装置は、上記本発明の発光装置用パッケージと、該パッケージに実装された発光素子とを有する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の半導体装置用パッケージでは、第１のリード電極の長板部の少なくとも第１端板部側と、第２のリード電極の中継板部とが樹脂成形体中に埋設されており、それらの裏側でのバリの発生が防止される。
【００１８】
また、本発明では、長板部の切欠部に充填された樹脂によって、ブリッジ部の長手方向の途中と樹脂成形体とを接続することにより、ブリッジ部における樹脂充填不良、ショートショットを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施の形態に係る発光装置の平面図である。
【図２】図１のII−II線断面図である。
【図３】図１のIII−III線矢視図である。
【図４】（ａ）図は図１のIV−IV線断面図、（ｂ）図は（ａ）図の一部の拡大図である。
【図５】図１の発光装置の底面図である。
【図６】図１の発光装置を構成するパッケージの平面図である。
【図７】パッケージのリード電極の平面図である。
【図８】図７のVIII−VIII線切断部端面図である。
【図９】（ａ）図は図７のIXａ−IXａ線切断端面図、（ｂ）図は同IXｂ−IXｂ線切断端面図である。
【図１０】（ａ）図は図６のＸａ−Ｘａ線断面図、（ｂ）図は同Ｘｂ−Ｘｂ線断面図である。
【図１１】（ａ）図はパッケージ成形時における金型の型締め後の断面図、（ｂ）図は金型の型締め前の断面図である。（ｃ）図は金型の型締め後の断面図である。
【図１２】（ａ）図はパッケージ成形時における金型の型締め後の断面図、（ｂ）図はリード電極の応力分布図である。
【図１３】第１のリード電極の斜視図である。
【図１４】従来の発光装置の斜視図である。
【図１５】（ａ）図は図１４のXVａ−XVａ線断面図、（ｂ）図はXVｂ−XVｂ線断面図である。
【図１６】図１４の発光装置のパッケージの底面図である。
【図１７】図１６のパッケージを成形するための金型の一部を示す断面図である。
【図１８】図１７の金型内における樹脂流れを示すパッケージ平面図である。
【図１９】従来のパッケージにおけるバリ発生部位を示すパッケージ底面図である。
【図２０】別の従来のパッケージを示す構成図である。
【図２１】別の実施の形態に係るパッケージの成形方法を示す断面図である。
【図２２】さらに別の実施の形態に係るパッケージの成形方法を示す断面図である。
【図２３】さらに別の実施の形態に係るパッケージの成形方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図１〜１３を参照して第１の実施の形態について説明する。以下の実施の形態は発光装置に関するものであるが、本発明はこれに限定されない。
【００２１】
この発光装置１は、パッケージ２と、該パッケージ２に実装された発光素子４とを有する。パッケージ２は、第１のリード電極１０、第２のリード電極２０、及び該リード電極１０，２０と一体化するように成形された樹脂成形体３を有する。樹脂成形体３は凹穴状のカップ部３ａを有した環形状であり、その外周形状は略正方形状となっている。発光素子４を実装した後、カップ部３ａ内には無色透明の、又は蛍光体等の着色材等を含有する有色（透明）の熱硬化性の封止樹脂（図示略）が充填される。この封止樹脂は、未硬化のものをカップ部３ａに充填した後、硬化させることにより形成される。
【００２２】
カップ部３ａの底部に略正方形状の透口３ｅが設けられており、リード電極２０の主板部２１の上面の大部分が透口３ｅに露呈している。リード電極１０，２０の外側の端板部１１，２３は樹脂成形体３の外周縁から外方（互いに反対方向）に延出している。
【００２３】
透口３ｅ内において、リード電極２０上にＬＥＤ等の発光素子４が固着されている。発光素子４は、ワイヤボンディングによる金属細線５，６によって各リード電極１０，２０と接続されている。リード電極１０，２０の対峙縁同士の間に樹脂よりなるブリッジ部３ｂ，３ｃが充填されている。このブリッジ部３ｂ，３ｃは樹脂成形体３と一体となっている。なお、リード電極２０上の発光素子４は、単一または複数あってもよい。図１は複数の一例を示す。
【００２４】
図６〜９を参照して、リード電極１０，２０の構成について詳細に説明する。なお、図６は、発光素子４を実装する前の発光装置用パッケージ２の平面図、図７はパッケージ２内におけるリード電極１０，２０の平面図であり、図７におけるリード電極１０，２０の配置は、図６のパッケージ２におけるリード電極１０，２０の配置と同一である。図８は図７のVIII−VIII線断面の端面を示し、図９（ａ），（ｂ）は図７のIXａ−IXａ，IXｂ−IXｂ線断面の端面を示している。
【００２５】
図７の通り、リード電極１０は、樹脂成形体３の一辺から延出する第１端板部１１と、該端板部１１に面一状に連なる長板部１２と、該長板部１２の長手方向の両端部に対しそれぞれ立ち上り段差部１２ａを介して連なる１対の細長い長方形状のサイド板部１３，１３と、各サイド板部１３のリード電極主板部２１と反対側の長辺から張り出す張出部１４とを有する。端板部１１及び長板部１２は樹脂成形体３の底面に露呈しており、樹脂成形体３の底面と面一状となっている。サイド板部１３及び張出部１４は段差部１２ａの立ち上り高さ分だけ長板部１２よりも高位となっており、樹脂成形体３中に埋設されている。なお、サイド板部１３，１３の主板部２１側の辺縁部の上面がカップ部３ａ内に露出している。
【００２６】
長板部１２の主板部２１に対峙する長側辺部には切欠部１２ｋが設けられている。この切欠部１２ｋは、長板部１２の全長の５〜７５％特に３０〜５０％の範囲にわたって設けられることが好ましい。また、切欠部１２ｋと主板部２１との間隔は切欠部１２ｋ以外の長板部１２と主板部２１との間隔の０．５〜３倍、特に１．５〜２倍であることが好ましい。
【００２７】
サイド板部１３に張出部１４が設けられているので、サイド板部１３と樹脂成形体３とが強固に一体となっている。張出部１４は、サイド板部１３に複数の小張出部を設けてもよい。サイド板部１３は樹脂成形体３のコーナー部３Ｃ（図６）に向って延在しており、該コーナー部３Ｃの樹脂成形体３が補強されている。
【００２８】
図１，６の通り、サイド板部１３の長辺に沿う部分のうち主板部２１側の一部は、カップ部３ａ内に位置し、その上面がカップ部３ａ内に露呈している。この露呈したサイド板部１３に対し金属細線５の一端が接続されている。
【００２９】
図４，５の通り、サイド板部１３の裏面の一部が樹脂成形体３の開口３ｈに臨んでおり、該開口３ｈを介して樹脂成形体３の下方に露呈している。開口３ｈは、サイド板部１３の長手方向に延在する長方形状であり、この実施の形態では各サイド板部１３につき２個、パッケージ２全体で合計４個設けられているが、これに限定されない。
【００３０】
リード電極２０は、図７の通り、略正方形状の主板部２１と、該主板部２１に対し面一状に連なる第２端板部２３と、主板部２１の該第２端板部２３側のサイド部に対しそれぞれ立ち上り段差部２２ｂを介して連なり、パッケージ２のコーナー部３Ｄに向って延在した１対の延出板部２４，２４とを有する。
【００３１】
主板部２１の大部分は、リード電極１０のサイド板部１３，１３及び長板部１２よりなるコ字形状部内に配置されている。主板部２１とサイド板部１３，１３及び長板部１２との間には所定の間隙があいている。この間隙に樹脂成形体３の樹脂が充填されることにより、前記ブリッジ部３ｂ，３ｃが形成されている。図５の通り、主板部２１と長板部１２との間の樹脂成形体３がブリッジ部３ｂであり、主板部２１とサイド板部１３との間の樹脂成形体３がブリッジ部３ｃである。
【００３２】
主板部２１は、第１のリード電極１０に対峙する３辺の周縁部が図２，４の通りブリッジ部３ｂ，３ｃ内に埋設されている。これらの３辺部にあっては、図４（ｂ）の通り、底面側が切り欠かれ、上面側が突片部２１ｔとなっており、この突片部２１ｔがブリッジ部３ｂ，３ｃ内に埋設されている。これにより、主板部２１がブリッジ部３ｂ，３ｃから浮き上ることが防止される。
【００３３】
主板部２１及び端板部２３の底面はブリッジ部３ｂ，３ｃ及び樹脂成形体３の底面と面一状であり、それぞれパッケージ２の底面に露呈している。
【００３４】
延出板部２４，２４は、主板部２１よりも段差部２２ｂ分だけ高位であり、全体として樹脂成形体３中に埋設されている。延出板部２４，２４がパッケージ２のコーナー部３Ｄに向って延出しており、該コーナー部３Ｄの樹脂成形体３が該延出板部２４によって補強されている。
【００３５】
次に、このパッケージ２の製造方法（成形方法）について図１１〜１３を参照して説明する。
【００３６】
図１１（ａ），（ｃ）は樹脂成形体３を成形する際の金型の型締め後の状態を示す断面図であり、それぞれ図７のXIａ−XIａ線、XIｃ−XIｃ線に沿う部分の断面図を示している。なお、図１１（ｃ）は図１１（ａ）のＣ−Ｃ線断面図に相当する。図１１（ｂ）は金型の型締め前の状態を示しており、図１１（ａ）と同一部分の断面を示している。図１２（ａ）は型締め前における金型における図７のXIIａ−XIIａ線に沿う部分の断面図であり、図１２は同（ａ）の状態における長板部１２の応力分布図である。図１３は金型に装着される前のリード電極１０の斜視図である。
【００３７】
図１３の通り、リード電極１０は長板部１２及び１対のサイド板部１３，１３が連なるコ字形状である。金型に装着される前の状態にあっては、サイド板部１３は長板部１２の板面に対し角度θで傾斜している。即ち、長板部１２を水平とした状態において、サイド板部１３，１３は互いに離れるほど高位となるように傾斜角度θにて傾斜している。この角度θは０．５〜１０°特に１〜５°程度が好ましい。張出板部１４はサイド板部１３と面一状となっている。
【００３８】
金型５０は、下型５１と上型５２とからなる。下型５１には、図１１の通り、前記開口３ｈを形成するための凸部５３が設けられている。
【００３９】
リード電極１０は、図１１（ｂ）の通り、サイド板部１３を凸部５３に載せるようにして下型５１上に設置される。リード電極２０は、主板部２１を下型５１に密着させるようにして設置される。次いで、上型５２を型締めし、図１１（ａ），（ｃ）のように上型５２と下型５１の凸部５３とでサイド板部１３を挟み付ける。そうすると、サイド板部１３は図１３の矢印ｂ１のように外縁側が下方に押されて凸部５３に押し付けられ、これにより、長板部１２の長手方向両端側（サイド板部１３，１３近傍部分）が矢印ｂ２のように下型５１に強く押し付けられる（図１２（ｂ））。
【００４０】
図１１（ａ），（ｃ）、図１２（ａ）のように型締めすることにより、樹脂成形体３の環形状部を成形するためのキャビティ６０と、ブリッジ部３ｂ，３ｃを成形するためのキャビティ６１，６２が形成される。そこで、キャビティ６０にゲートから樹脂を射出すると、まずキャビティ６０に樹脂が充填され、さらにキャビティ６２，６１に樹脂が充填され、樹脂成形体３及びブリッジ部３ｂ，３ｃが一体に成形され、且つこれらとリード電極１０，２０とが一体となったパッケージ２が成形される。
【００４１】
この樹脂がキャビティ６０を流れている間に、長板部１２の下側に入り込もうとしても、図１２（ｂ）のように長板部１２が下型５２に強力に押し付けられているので、長板部１２の下側に樹脂が入り込まず、長板部１２の裏側にバリが生じることが防止される。
【００４２】
この実施の形態では、長板部１２に切欠部１２ｋが設けられているので、長板部１２の上側のキャビティ６０に流れてきた樹脂が切欠部１２を通ってキャビティ６１，６２や、サイド板部１３の下側にも充填され易くなる。これにより、ブリッジ部３ｂ，３ｃやサイド板部１３，１３の裏側における樹脂の充填不良が防止される。
【００４３】
また、サイド板部１３及び延出板部２４の裏側における樹脂被り厚さが大きいので、樹脂成形体３からのリード電極１０，２０の剥離が防止される。そして、剥離間隙からの外気の侵入、封止材漏出が防止される。
【００４４】
このパッケージ２及び発光装置１においては、主板部２１がパッケージ２の底面に露出しており、放熱特性に優れる。
【００４５】
この実施の形態では、図６の通り、サイド板部１３がブリッジ部３ｂの長手方向両端側においてブリッジ部３ｂと直交方向に延在している。そのため、パッケージ２に対し、ブリッジ部３ｂに沿う軸Ａ１回りに屈曲させようとする力が加えられたときに、この力がサイド板部１３によって対抗され、パッケージ２の変形が防止される。
【００４６】
また、主板部２１とサイド板部１３との間のブリッジ部３ｃの両端側においてブリッジ部３ｃと直交方向に、リード電極１０の段差部１２ａ近傍部と、リード電極２０の段差部２２ｂ近傍部とが延在している。そのため、パッケージ２に対し、ブリッジ部３ｃに沿う軸Ａ２回りに屈曲させようとする力が加えられたときに、この力が長板部１２及び延出板部２４によって対抗され、パッケージ２の変形が防止される。
【００４７】
サイド板部１３の基端側と、延出板部２４とが樹脂成形体３のコーナー部３Ｃ，３Ｄ内に存在するので、コーナー部３Ｃ，３Ｄ付近における樹脂成形体３の強度及び剛性が高くなり、樹脂成形体３のコーナー部３Ｃ，３Ｄにおける欠けや破損を防止できる。
【００４８】
前述の通り、サイド板部１３は樹脂成形体３の底面側の開口３ｈに臨んでいる。この開口３ｈは、パッケージ２を成形する際にサイド板部１３を支承するための金型凸部５３によって形成されるものである。この開口３ｈが存在すると、カップ部３ａ内に未硬化の封止樹脂を充填した際に、この未硬化の樹脂がサイド板部１３と樹脂成形体３との界面を伝って開口３ｈに到達し、流出するおそれが考えられる。また、開口３ｈを小さくした場合は、サイド板部１３を支承する範囲が小さくなることから、パッケージ２を成形する際に、サイド板部１３を支承できない部分において樹脂バリが発生し、サイド板部１３のカップ部３ａ内の露呈幅が小さくなる。
【００４９】
そのための対策として、この実施の形態では、図４（ｂ）に示すように、サイド板部１３の主板部２１側の辺部のうち、上部（カップ部３ａ側）の角縁に切欠形状部１３ｋを設け、樹脂漏れ防止のための経路長を大きくしている。
【００５０】
図２１〜２３を参照して別の実施の形態に係るリード電極１０Ａ〜１０Ｃについて説明する。
【００５１】
図２１（ａ）のリード電極１０Ａは、サイド板部１３，１３が外縁側が低位となるように傾斜している。この傾斜角度は前述の傾斜角度θと同程度であることが好ましい。このリード電極１０Ａを金型に装着して型締めすると、図２１（ｂ）のようにリード電極１０Ａの長板部１２が全体として下型５１に押し付けられ、特に長板部１２の長手方向中央付近が下型５１に強く押し付けられる。
【００５２】
図２２（ａ）のリード電極１０Ｂは、サイド板部１３の長板部１２からの立ち上がり高さが前記リード電極１０，１０Ａよりも１０〜２０％程度高いものとなっている。そのため、図２２（ａ）のように型締め前の状態では、サイド板部１３は凸部５３から浮いているが、図２２（ｂ）のように型締めしてサイド板部１３を上型５２と下型５３とで挟圧した場合、長板部１２が下方に押され、下型５１に押し付けられる。この場合、長板部１２の長手方向両端側が下型５１に強く押し付けられる。
【００５３】
図２３（ａ）のリード電極１０Ｃでは、サイド板部１３を高位とするための段差部１２ａ’は階段状に立ち上がっている。図２３のその他の構成は図２２と同一であり、同一符号は同一部分を示している。このリード電極１０Ｃも、型締めすると、図２３（ｂ）のように長板部１２が下型５１に強く押し付けられる。階段上の段差部１２ａ’にすることに
より、段差部でのスプリング効果により段差部における変形応力集中を分散でき段差部での破損の防止となる。
【００５４】
リード電極１０Ａ〜１０Ｃのいずれを用いても、長板部１２の裏面におけるバリ発生が防止される。
また、１０Ａ〜１０Ｃの組み合わせを用いると長板部１２の長手方向の中央付近及び
両端側の押し付けの調整がし易く、更にバリ抑制に対して効果的である。
【００５５】
上記実施の形態は本発明の一例であり、本発明は図示以外の形態とされてもよい。樹脂成形体の樹脂としては、シリコーン樹脂が好適であるが、これに限定されない。リード電極の材料としては、銅合金が例示されるが、これに限定されない。
【符号の説明】
【００５６】
１，１００  発光装置
２，１１０，１１０’  パッケージ
３，１０３  樹脂成形体
３ａ  カップ部
３ｂ，３ｃ，１０３ｂ  ブリッジ部
３ｅ  透口
４，１０４  発光素子
５，６，１０５，１０６  金属細線
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，２０，１０１，１０２  リード電極
１１  第１端板部
１２  長板部
１１ａ，１２ａ，１２ａ’，２１ａ，２２ａ，２２ｂ，１０１ａ，１０２ａ  段差部
１３  サイド板部
１４  張出部
２１  主板部
２３  第２端板部
２４  延出板部
５０  金型
５１  下型
５２  上型
５３  凸部
６０，６１，６２  キャビティ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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