(57)【要約】【課題】リードとターミナルとの電気的接続部分の断線を防止することができるセンサ装置を提供する。【解決手段】物理量検出素子５０が接続されたリード６０と第２ターミナル１７との電気的接続のために、導電性及び磁性を有する流体である導電性磁性流体７０を用いる。これにより、リード６０が熱膨張や熱収縮に基づく応力を受けたり、センサ装置が外部から受ける振動を受けたとしても、流体である導電性磁性流体７０が応力や振動に応じて変形する。また、導電性磁性流体７０がこれら応力及び振動を吸収する。したがって、リード６０と第２ターミナル１７との電気的接続部分の断線を防止でき、ひいては導電性磁性流体７０によってリード６０と第２ターミナル１７との電気的接続状態を維持し続けることができる。【選択図】図１
2014102230.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上端面（１２）を有すると共に前記上端面（１２）に形成された第１凹部（１３）及び第２凹部（１４）を有し、導電性を有する共に一端（１６ａ）が前記第１凹部（１３）内に配置された第１ターミナル（１６）と、導電性及び磁性を有する共に一端（１７ａ）が前記第２凹部（１４）内に配置された第２ターミナル（１７）と、がインサート成形されたケース（１０）と、
前記第１凹部（１３）に設置され、前記第１ターミナル（１６）に電気的に接続されると共に、圧力の検出を行うセンサチップ（２０）と、
前記センサチップ（２０）に圧力媒体を導く圧力導入孔（４５）を有し、前記ケース（１０）の上端面（１２）に連結されたポート部（４０）と、
前記圧力導入孔（４５）に配置され、前記圧力とは異なる物理量を検出する物理量検出素子（５０）と、
一端部（６１）及び他端部（６２）を有し、導電性及び磁性を有すると共に前記一端部（６１）が前記物理量検出素子（５０）に電気的に接続されたリード（６０）と、
導電性及び磁性を有する流体であり、前記リード（６０）の他端部（６２）及び前記第２ターミナル（１７）の一端（１７ａ）の両方に磁力で接触することにより前記リード（６０）と前記第２ターミナル（１７）とを電気的に接続する導電性磁性流体（７０）と、
を備えていることを特徴とするセンサ装置。
【請求項２】
前記リード（６０）は、当該リード（６０）の他端部（６２）に導電性及び磁性を有する第１コーティング膜（６３）を備えていることを特徴とする請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項３】
前記第２ターミナル（１７）は、当該第２ターミナル（１７）の一端（１７ａ）に導電性及び磁性を有する第２コーティング膜（６４）を備えていることを特徴とする請求項１または２に記載のセンサ装置。
【請求項４】
前記ケース（１０）は、前記第２凹部（１４）に充填されていると共に、前記リード（６０）の他端部（６２）と前記第２ターミナル（１７）の一端（１７ａ）とが前記導電性磁性流体（７０）によって接合された接合部分を覆う充填材（２６）を備えていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のセンサ装置。
【請求項５】
上端面（１２）を有すると共に前記上端面（１２）に形成された第１凹部（１３）及び第２凹部（１４）を有し、導電性を有する共に一端（１６ａ）が前記第１凹部（１３）内に配置された第１ターミナル（１６）と、導電性及び磁性を有する共に一端（１７ａ）が前記第２凹部（１４）内に配置された第２ターミナル（１７）と、がインサート成形されたケース（１０）と、
前記第１凹部（１３）に設置され、前記第１ターミナル（１６）に電気的に接続されると共に、圧力の検出を行うセンサチップ（２０）と、
前記センサチップ（２０）に圧力媒体を導く圧力導入孔（４５）を有し、前記ケース（１０）の上端面（１２）に連結されたポート部（４０）と、
前記圧力導入孔（４５）に配置され、前記圧力とは異なる物理量を検出する物理量検出素子（５０）と、
一端部（６１）及び他端部（６２）を有し、導電性及び磁性を有すると共に前記一端部（６１）が前記物理量検出素子（５０）に電気的に接続されたリード（６０）と、
を備えたセンサ装置の製造方法であって、
導電性及び磁性を有する流体である導電性磁性流体（７０）を用意し、当該導電性磁性流体（７０）を前記リード（６０）の他端部（６２）及び前記第２ターミナル（１７）の一端（１７ａ）の両方に磁力で接触させることにより、前記リード（６０）と前記第２ターミナル（１７）とを電気的に接続する工程を含んでいることを特徴とするセンサ装置の製造方法。
【請求項６】
前記リード（６０）として、当該リード（６０）の他端部（６２）に導電性及び磁性を有する第１コーティング膜（６３）を備えているものを用いることを特徴とする請求項５に記載のセンサ装置の製造方法。
【請求項７】
前記第２ターミナル（１７）として、当該第２ターミナル（１７）の一端（１７ａ）に導電性及び磁性を有する第２コーティング膜（６４）を備えているものを用いることを特徴とする請求項５または６に記載のセンサ装置の製造方法。
【請求項８】
前記リード（６０）と前記第２ターミナル（１７）とを電気的に接続する工程の後、前記リード（６０）の他端部（６２）と前記第２ターミナル（１７）の一端（１７ａ）とが前記導電性磁性流体（７０）によって接合された部分を覆うように前記第２凹部（１４）に充填材（２６）を充填する工程を含んでいることを特徴とする請求項５ないし７のいずれか１つに記載のセンサ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力の検出を行うセンサチップと圧力以外の物理量を検出する物理量検出素子とを備えたセンサ装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、温度センサ及び圧力センサを備えた温度センサ一体型圧力センサ装置が、例えば特許文献１で提案されている。具体的には、圧力を検出する圧力センサと、圧力センサに導電接続されたコネクタピンを内部に備えたセンサケースと、センサケースに連結され、圧力センサへ圧力媒体を導く圧力導入孔を有するポート部と、を備えた温度センサ一体型圧力センサ装置が提案されている。
【０００３】
また、温度センサ一体型圧力センサ装置は、リード線を介してコネクタピンと導電接続された温度センサを備えている。温度センサの温度検出部は圧力導入孔に配置されている。リード線とコネクタピンとは溶接により接合されている。当該溶接部はポッティング材により封止されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１９８３９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の技術では、リード線とコネクタピンとの溶接部に応力が発生することにより、当該溶接部の断線が引き起こされるという問題がある。
【０００６】
具体的には、温度センサ一体型圧力センサ装置が冷熱ストレスを受けることでポッティング材が熱膨張と熱収縮を起こす。これにより、リード線がポッティング材の熱膨張や熱収縮によって応力を受けるため、リード線とコネクタピンとの溶接部に応力が掛かる。この応力が当該溶接部の溶接強度よりも大きくなると、当該溶接部の断線が引き起こされてしまう。
【０００７】
また、温度センサ一体型圧力センサ装置が使用される環境、例えば車両のインテークマニホールドにおいては、温度センサ一体型圧力センサ装置が車両から振動を受ける。これに伴い、リード線が車両の振動に共振してしまう。このため、リード線の振動によってリード線とコネクタピンとの溶接部に応力が掛かり、上記と同様に当該溶接部の断線が引き起こされてしまう。
【０００８】
なお、ここまで圧力センサ及び温度センサを備えたセンサ装置について問題点を説明したが、温度センサに関わらず流量等を検出するセンサを用いた構造においても上記と同様の問題が発生する。
【０００９】
本発明は上記点に鑑み、リードとターミナルとの電気的接続部分の断線を防止することができるセンサ装置を提供することを第１の目的とする。また、当該構造を備えたセンサ装置の製造方法を提供することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、上端面（１２）を有すると共に上端面（１２）に形成された第１凹部（１３）及び第２凹部（１４）を有し、導電性を有する共に一端（１６ａ）が第１凹部（１３）内に配置された第１ターミナル（１６）と、導電性及び磁性を有する共に一端（１７ａ）が第２凹部（１４）内に配置された第２ターミナル（１７）と、がインサート成形されたケース（１０）を備えている。
【００１１】
第１凹部（１３）に設置され、第１ターミナル（１６）に電気的に接続されると共に、圧力の検出を行うセンサチップ（２０）と、センサチップ（２０）に圧力媒体を導く圧力導入孔（４５）を有し、ケース（１０）の上端面（１２）に連結されたポート部（４０）と、を備えている。
【００１２】
また、圧力導入孔（４５）に配置され、圧力とは異なる物理量を検出する物理量検出素子（５０）と、一端部（６１）及び他端部（６２）を有し、導電性及び磁性を有すると共に一端部（６１）が物理量検出素子（５０）に電気的に接続されたリード（６０）と、を備えている。
【００１３】
さらに、導電性及び磁性を有する流体であり、リード（６０）の他端部（６２）及び第２ターミナル（１７）の一端（１７ａ）の両方に磁力で接触することによりリード（６０）と第２ターミナル（１７）とを電気的に接続する導電性磁性流体（７０）を備えていることを特徴とする。
【００１４】
これによると、リード（６０）が熱膨張や熱収縮に基づく応力を受けたり、センサ装置が外部から受ける振動を受けたとしても、流体である導電性磁性流体（７０）が応力や振動に応じて変形し、当該応力及び振動を吸収する。このため、リード（６０）と第２ターミナル（１７）との電気的接続部分の断線を防止することができる。したがって、導電性磁性流体（７０）によってリード（６０）と第２ターミナル（１７）との電気的接続状態を維持し続けることができる。
【００１５】
請求項５に記載の発明では、請求項１に記載のセンサ装置の製造方法であって、次の点を特徴としている。すなわち、導電性及び磁性を有する流体である導電性磁性流体（７０）を用意し、当該導電性磁性流体（７０）をリード（６０）の他端部（６２）及び第２ターミナル（１７）の一端（１７ａ）の両方に磁力で接触させることにより、第２ターミナル（１７）とリード（６０）とを電気的に接続する工程を含んでいることを特徴とする。これにより、請求項１と同様の効果を有するセンサ装置を製造することができる。
【００１６】
なお、この欄及び特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態に係るセンサ装置の断面図である。
【図２】ポート部側からケースの上端面側を見たときの第１凹部周辺の平面図である。
【図３】物理量検出素子であるサーミスタの特性を示した図である。
【図４】センサ装置の温度検出原理を示した図である。
【図５】センサ装置の製造工程を示した図である。
【図６】サーミスタ接着工程を示した斜視図である。
【図７】リードの他端部が第２ターミナルの一端に近づいたときの導電性磁性流体の変形を示した断面図である。
【図８】リードの他端部が第２ターミナルの一端から離れたときの導電性磁性流体の変形を示した断面図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係るリードの他端部と第２ターミナルの一端との接合部分の断面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に係るリードの他端部と第２ターミナルの一端との接合部分の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００１９】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。本実施形態に係るセンサ装置は、例えば、自動車のインテークマニホールドに取り付けられ、インテークマニホールドの圧力及び吸気温度・湿度・ガス流量等の測定に用いられる。
【００２０】
図１に示されるように、センサ装置は、ケース１０と、センサチップ２０と、回路チップ３０と、ポート部４０と、物理量検出素子５０と、リード６０と、導電性磁性流体７０と、を備えて構成されている。
【００２１】
ケース１０は、センサ装置の外観の一部をなすものである。例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）やエポキシ樹脂等の樹脂材料が型成形されて形成されている。
【００２２】
ケース１０は一部が凹んだ開口部１１を有している。また、ケース１０は上端面１２を有し、さらに当該上端面１２が凹んだ第１凹部１３、第２凹部１４、及び溝部１５を有している。第１凹部１３にはセンサチップ２０及び回路チップ３０が設置されている。また、溝部１５は第１凹部１３及び第２凹部１４を囲むように上端面１２の外縁部に環状に形成されている。
【００２３】
さらに、ケース１０は、複数の第１ターミナル１６及び複数の第２ターミナル１７をインサート成形により備えている。第１ターミナル１６はセンサチップ２０に関わる圧力検出用ターミナルである。第１ターミナル１６は、導電性を有すると共に一端１６ａが第１凹部１３内に配置されている。一方、第２ターミナル１７は物理量検出素子５０に関わる物理量検出用ターミナルである。第２ターミナル１７は、導電性及び磁性を有すると共に一端１７ａが第２凹部１４内に配置されている。この磁性は、第２ターミナル１７の全体ではなく少なくとも第２ターミナル１７の一端１７ａに備わっていれば良い。ここで、「磁性を有する」とは、磁石が近づくと磁性が作用して磁石に付着する性質を有することである。
【００２４】
これら第１ターミナル１６及び第２ターミナル１７の各他端は、ケース１０の開口部１１内に露出している。このケース１０の開口部１１の部分は、当該開口部１１内に位置する第１ターミナル１６及び第２ターミナル１７の各他端と共に、本センサ装置におけるコネクタ部として構成される。つまり、開口部１１は、配線部材等を介して図示しない外部装置に接続可能になっている。
【００２５】
センサチップ２０は、物理量として圧力を検出してその検出値に応じた電気信号を発生するものであり、ピエゾ抵抗効果を利用したものである。したがって、センサチップ２０は、圧力に応じた電圧信号を出力するセンシング部を備えている。具体的には、センサチップ２０は歪み部としてのダイヤフラムを有し、このダイヤフラムに拡散抵抗などにより形成されたブリッジ回路等を備えたセンシング部を有している。このようなセンサチップ２０は、ケース１０の第１凹部１３に固定されたガラス台座２１上に接着固定されている。
【００２６】
回路チップ３０は、センサチップ２０に対して駆動信号を出力することや、センサチップ２０からの電気信号を入力し、演算・増幅処理して外部へ出力すること等の機能を有する制御回路等が形成されたものである。このような回路チップ３０として、例えばシリコン基板等に対してＣＭＯＳトランジスタ等が半導体プロセスで形成されたものであり、ＩＣチップや一般的なフリップチップ等で構成されたものが採用される。
【００２７】
センサチップ２０、回路チップ３０、及び第１ターミナル１６の一端１６ａは、図２に示されるように第１凹部１３に配置されている。そして、上記センサチップ２０と回路チップ３０との間、センサチップ２０と第１ターミナル１６の一端１６ａとの間、回路チップ３０と第１ターミナル１６の一端１６ａとの間が金やアルミニウム等のボンディングワイヤ２２で接続されている。
【００２８】
そして、図１に示されるように、ケース１０の第１凹部１３内には、電気絶縁性及び耐薬品性に優れたフッ素ゲルやフッ素ゴム等からなる保護部材２３が充填されている。この保護部材２３により、センサチップ２０、回路チップ３０、第１ターミナル１６、ボンディングワイヤ２２、センサチップ２０とボンディングワイヤ２２との接続部、回路チップ３０とボンディングワイヤ２２との接続部、及び第１ターミナル１６の一端１６ａとボンディングワイヤ２２との接続部が被覆され、薬品からの保護、電気的な絶縁性の確保、並びに防食などが図られている。
【００２９】
本実施形態では、２層保護構造の保護部材２３が採用される。例えば、第１凹部１３内の底部側には、第１ターミナル１６とケース１０との界面等からの気泡の発生を抑制するために高弾性率を持ち、且つ耐薬品性を有する材料からなるフッ素系のゴム材料等の第１保護部材２４が設けられている。また、第１凹部１３内において第１保護部材２４の上層には、センサチップ２０及びボンディングワイヤ２２に応力を与えないような低弾性率を持ち、且つ耐薬品性を有する材料からなるフッ素系のゲル材料やフロロシリコンゲル等の第２保護部材２５が設けられている。
【００３０】
ポート部４０は、センサチップ２０に圧力媒体を導くものである。ポート部４０は、例えば上記ケース１０と同様に、ＰＢＴやＰＰＳ等の耐熱性を有する樹脂材料が型成形されて形成されている。ポート部４０はＯリング４１を介してインテークマニホールド等の検出対象物に固定される。
【００３１】
また、ポート部４０は、一端側に突起部４２を備えている。この突起部４２はケース１０の溝部１５に対応する位置に形成されていると共に溝部１５にはめ込まれ、ハードエポキシ系接着剤等の接着剤４３で固定されている。これにより、ポート部４０の一端側がケース１０の上端面１２を覆うようにケース１０の上端面１２に連結されている。これに伴い、ケース１０とポート部４０との間に圧力検出室４４が構成されている。
【００３２】
一方、ポート部４０の他端側は、ケース１０とは反対側の方向へ突出しており、その内部には突出先端から上記圧力検出室４４に通じる圧力導入孔４５が形成されている。そして、インテークマニホールドの吸気などの圧力媒体が、圧力導入孔４５から圧力検出室４４に導かれるようになっている。
【００３３】
物理量検出素子５０は、圧力とは異なる物理量を検出してその検出値に応じた電気信号を発生するものである。物理量検出素子５０の先端部は、ポート部４０の突出先端部に設けられた窓部４６から外部に露出するように圧力導入孔４５に配置されている。
【００３４】
本実施形態では、物理量検出素子５０として圧力媒体の温度を検出する吸気空気計測用温度センサが採用される。具体的には、図３に示されるように、温度センサとして検出対象の温度が上がると電気抵抗値が下がる特性を有するＮＴＣサーミスタが採用される。
【００３５】
リード６０は、物理量検出素子５０と第２ターミナル１７とを電気的に接続するための配線である。リード６０は一端部６１とこの一端部６１とは反対側の他端部６２とを有している。リード６０の一端部６１は物理量検出素子５０に電気的に接続されている。リード６０の他端部６２は第２凹部１４に位置し、第２ターミナル１７と電気的に接続されている。リード６０は例えば金属の導線とこの導線を覆うビニールで構成されている。そして、当該金属の導線は導電性だけではなく磁性も有している。この磁性は、リード６０の全体ではなく少なくともリード６０の他端部６２に備わっていれば良い。
【００３６】
導電性磁性流体７０は、図１に示されるように、リード６０の他端部６２と第２ターミナル１７の一端１７ａとの両方に対して磁力で接触することにより第２ターミナル１７とリード６０とを電気的に接続する電気的接続部材である。すなわち、導電性磁性流体７０は導電性及び磁性を有する流体である。具体的には、導電性磁性流体７０は、磁性粒子・増粘剤・導電性流体・コロイド溶媒（非水溶性）を含有する不揮発性の流体である。つまり、導電性磁性流体７０は変形可能の部材である。
【００３７】
導電性磁性流体７０の粘度については、導電性磁性流体７０に含まれる増粘剤を制御することで導電性磁性流体７０の粘度を自由に制御することができる。例えば、２５℃、無磁界状態にて０．１〜５０００００ｍＰａ・ｓｅｃの粘度とすることができる。リード６０の他端部６２と第２ターミナル１７の一端１７ａとの接着後に導電性磁性流体７０が流れ出ないようにするために、少なくとも１０００００ｍＰａ・ｓｅｃの粘性ペースト状態とすることが好ましい。
【００３８】
また、リード６０の他端部６２と第２ターミナル１７の一端１７ａとの接着面積に必要な導電性磁性流体７０の磁力は少なくとも３Ｎである。また、導電性磁性流体７０の磁力はリード６０や第２ターミナル１７が受ける冷熱応力よりも大きいことが好ましい。これを満たすように導電性磁性流体７０を構成する磁性粒子及びコロイド溶媒の選定や量を決定すれば良い。
【００３９】
導電性磁性流体７０の導電性については、物理量検出素子５０として採用された温度センサのサーミスタ抵抗値に影響を及ぼさない１Ω以下となるように、導電性磁性流体７０の導電性流体、コロイド溶媒、選定、及び量を調整することが好ましい。そして、導電性磁性流体７０の耐熱性は、−４０℃〜＋１５０℃において上記の各規格を満たすことが好ましい。
【００４０】
本実施形態では、第２凹部１４は副室フッ素ゴム２６で充填されている。この副室フッ素ゴム２６は、ケース１０にインサート成形された第２ターミナル１７とケース１０との境界を介して開口部１１から第２凹部１４に空気が進入することを防止する役割を果たす。また、副室フッ素ゴム２６は、導電性磁性流体７０がリード６０の他端部６２と第２ターミナル１７の一端１７ａとに付着した後、導電性磁性流体７０が温度、振動、圧力等のどのような実車環境条件においても第２凹部１４から流れ出ることを防止する。さらに、副室フッ素ゴム２６は、圧力媒体からリード６０の他端部６２、第２ターミナル１７の一端１７ａ、及び導電性磁性流体７０を保護するという耐薬品性としての役割も果たす。
【００４１】
以上が、本実施形態に係るセンサ装置の全体構成である。このようなセンサ装置において、圧力媒体の圧力は次のように検出される。まず、インテークマニホールドの吸気圧がセンサチップ２０のダイヤフラムを直接歪ませる。そして、ダイヤフラムに形成された拡散抵抗がその歪みを受け、ピエゾ抵抗効果により拡散抵抗の抵抗値が変化する。上述のように、ブリッジ回路として回路構成された各拡散抵抗には定電流が流れているので、ブリッジ回路の中点電位の電位差が圧力に応じた出力電圧となる。出力電圧は圧力に対してリニアに変化する。この出力電圧はセンサチップ２０から回路チップ３０に出力され、回路チップ３０の増幅回路にて増幅される。
【００４２】
また、圧力媒体の温度は次のように検出される。まず、センサ装置のポート部４０の窓部４６に位置する物理量検出素子５０すなわちサーミスタが、検出対象の圧力媒体の熱を受ける。図４に示されるように、センサ装置では、圧力媒体の温度変化がサーミスタにおいて抵抗値の変化として検出され、当該抵抗値の変化が電圧変化としてセンサ装置から外部機器７０に出力される。外部機器７０は、例えばＥＣＵ（Electrical Control Unit）である。なお、外部機器７０で取得された電圧変化の信号はアナログ信号からデジタル信号に変換されて利用される。
【００４３】
次に、図１に示されたセンサ装置の製造方法について、図５を参照して説明する。まず、第１ターミナル１６及び第２ターミナル１７がインサート成形されたケース１０を用意する（用意工程）。そして、ケース１０の第１凹部１３にセンサチップ２０及び回路チップ３０を組み付ける（回路チップ・センサチップ組み付け工程）。センサチップ２０についてはガラス台座２１を介して第１凹部１３に組み付ける。また、回路チップ３０については接着剤によって第１凹部１３に組み付ける。
【００４４】
続いて、第１ターミナル１６とセンサチップ２０、第１ターミナル１６と回路チップ３０、センサチップ２０と回路チップ３０をＡｕ線等のボンディングワイヤ２２で電気的に接続する（ワイヤボンディング工程）。
【００４５】
この後、ケース１０の第１凹部１３に第１保護部材２４であるフッ素ゴムを注入する（フッ素ゴム注入工程）。さらに、この第１凹部１３内に第２保護部材２５であるフッ素ゲルを注入する（フッ素ゲル注入工程）。このようにして第１凹部１３に保護部材２３を配置する。ここまでの工程を終えた後、センサチップ２０のセンシング部の温度特性について検査を行う（温度特性検査工程）。これは、第１ターミナル１６を検査装置に接続することにより行う。
【００４６】
次に、フォーミング装置を用いてリード６０の形状を調整するフォーミングを１回行う（サーミスタフォーミング工程）。上述のように、第２ターミナル１７とリード６０との電気的接続は変形可能な導電性磁性流体７０を介して行うので、リード６０に掛かる応力を考慮してリード６０の形状を厳格に調整する必要が無い。このため、物理量検出素子５０がポート部４０の圧力導入孔４５に位置するようにリード６０のフォーミングを１回行えば良い。
【００４７】
従来ではリード６０の形状を厳格に調整するためにフォーミングは少なくとも２回は必要であったと共にフォーミングのための大がかりなフォーミング装置が必要であった。しかし、圧力導入孔４５におけるリード６０の振れ幅抑制のためのフォーミング形状や厳格な隙間管理が不要となるので、サーミスタフォーミング工程の簡素化を図ることができる。
【００４８】
この後、第２凹部１４に露出した第２ターミナル１７の一端１７ａに導電性磁性流体７０をポッティングする。上述のように、第２ターミナル１７の少なくとも一端１７ａには磁性が備わっているので、流体であり流動性がある導電性磁性流体７０が当該導電性磁性流体７０の磁力によって自動的に第２ターミナル１７の一端１７ａに付着する。そして、図６に示されるように、先ほどフォーミングしたリード６０を再びケース１０に配置することにより、リード６０の他端部６２と第２ターミナル１７とを導電性磁性流体７０で接着する（サーミスタ接着工程）。なお、図６では導電性磁性流体７０を省略している。
【００４９】
続いて、図５に示されるように、ケース１０の第２凹部１４に副室フッ素ゴム２６を注入する（副室フッ素ゴム注入工程）。このように、リード６０の他端部６２と第２ターミナル１７の一端１７ａとの接合部分を副室フッ素ゴム２６で覆うことにより、導電性磁性流体７０を押し固めることができる。これにより、導電性磁性流体７０の磁力が高まるという効果も得られる。
【００５０】
また、ポート部４０を用意し、このポート部４０をケース１０に組み付ける（ポート部組み付け工程）。すなわち、ケース１０の溝部１５に接着剤４３を塗布し、ポート部４０の圧力導入孔４５に物理量検出素子５０を導入しつつ、ポート部４０とケース１０とを相対的に近づけてポート部４０の突起部４２を溝部１５の接着剤４３に押し込み、ケース１０とポート部４０とを接着する。
【００５１】
そして、センサ装置のＤＣ検査を行い（ＤＣ検査工程）、ポート部４０にＯリング４１を組み付ける（Ｏリング組み付け工程）。最後に、センサ装置の外観検査を行い（外観検査工程）、センサ装置（Ａｓｓｙ）が完成する。
【００５２】
次に、導電性磁性流体７０の作用について説明する。リード６０は、センサ装置が外部から受ける振動によって振動したり、副室フッ素ゴム２６が熱膨張や熱収縮することによる冷熱ストレスによって応力を受ける。
【００５３】
具体的に、図７に示されるように、リード６０の他端部６２が第２ターミナル１７の一端１７ａに近づいた場合、リード６０の他端部６２と第２ターミナル１７の一端１７ａとの間の導電性磁性流体７０が押し出されて潰れたように変形する。一方、図８に示されるように、リード６０の他端部６２が第２ターミナル１７の一端１７ａから離れた場合、リード６０の他端部６２と第２ターミナル１７の一端１７ａとの間に導電性磁性流体７０が集まるように変形する。
【００５４】
このように、導電性磁性流体７０が自由に変形できるので、導電性磁性流体７０によってリード６０に掛かる応力が緩和され、振動が吸収される。したがって、リード６０が受ける応力や振動によって電気接続部分である導電性磁性流体７０が断線することを防止することができる。ひいては、導電性磁性流体７０によってリード６０と第２ターミナル１７との電気的接続状態を維持し続けることができる。
【００５５】
特に、従来品は、リード６０と第２ターミナル１７とを溶接しているので正極と負極の両電極が備えられた大がかりな溶接装置が必要である。導電性磁性流体７０によってリード６０と第２ターミナル１７とを電気的に接続しているので溶接装置が不要となる。また、従来品は、サーミスタの共振や副室フッ素ゴム２６の熱膨張・熱収縮によりリード６０と第２ターミナル１７との溶接部に掛かる振動や応力を緩和するため、リード６０のフォーミング形状や窓部４６へのサーミスタの突き出し量等の隙間管理が必要であった。しかし、リード６０と第２ターミナル１７とを溶接する代わりに導電性磁性流体７０を用いているので、上記の振動や応力を緩和することが可能となる。したがって、サーミスタの隙間管理が不要となる。
【００５６】
さらに、サーミスタの電位差を検出するために２本のリード６０が用いられているが、図６に示されるように、リード６０の他端部６２が又開きとなるようにフォーミングを行う。このとき、従来ではリード６０のフォーミングを少なくとも２回行って圧力導入孔４５におけるサーミスタの先端部の隙間管理を厳格に行うことにより、圧力導入孔４５でのサーミスタの振れ幅を抑制している。すなわち、従来は、サーミスタ及びリード６０の組み付け時に多くの管理項目が存在する。しかしながら、本実施形態では、リード６０に掛かる応力や振動が変形可能な導電性磁性流体７０によって吸収されるので、サーミスタに対する管理項目が少ないと共に、少なくとも２回のフォーミングを行う必要が無いという利点がある。もちろん、圧力導入孔４５においてリード６０を固定するためのホットメルト接着剤も必要ない。
【００５７】
なお、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、副室フッ素ゴム２６が特許請求の範囲の「充填材」に対応する。
【００５８】
（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について説明する。本実施形態では、図９に示されるように、リード６０の導線が導電性及び磁性を有する第１コーティング膜６３で覆われている。第１コーティング膜６３は、例えばＮｉ膜である。第１コーティング膜６３は少なくともリード６０の他端部６２において外被膜から露出した導線部分に設けられていれば良い。
【００５９】
このような構造によると、リード６０に導電性磁性流体７０を接着させやすくすることができる。また、リード６０の導線自体が磁性を有するものではなくても良いので、リード６０に容易に磁性を持たせることができる。なお、製造の際には、第１コーティング膜６３を備えたリード６０を用意すれば良い。
【００６０】
（第３実施形態）
本実施形態では、第１、第２実施形態と異なる部分について説明する。本実施形態では、図１０に示されるように、第２ターミナル１７が導電性及び磁性を有するＮｉ膜等の第２コーティング膜６４で覆われている。この第２コーティング膜６４は、少なくとも第２ターミナル１７の一端１７ａに設けられていれば良い。これにより、第２ターミナル１７に容易に磁性を持たせることができる。なお、製造の際には、第２コーティング膜６４を備えた第２ターミナル１７を用意すれば良い。
【００６１】
（他の実施形態）
上記各実施形態で示されたセンサ装置の構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、センサ装置は車両のＥＧＲシステムに採用され、ＥＧＲシステムにおいて排気経路の下流側に設置されて用いられても良い。もちろん、センサ装置は車載用に限られない。同様に、物理量検出素子５０は温度センサに限らず、物理量検出素子５０として湿度センサ、流量センサ、ガスセンサ等のセンサを採用することができる。
【００６２】
また、ケース１０の第２凹部１４に充填された副室フッ素ゴム２６は設けられていなくても良い。このような構成であっても、導電性磁性流体７０は磁性によってリード６０の他端部６２及び第２ターミナル１７の一端１７ａに付着し続けることができるので、導電性磁性流体７０が第２凹部１４から流れ出てしまうことはない。
【００６３】
さらに、第２実施形態及び第３実施形態を組み合わせ、リード６０に第１コーティング膜６３が設けられていると共に、第２ターミナル１７に第２コーティング膜６４が設けられた構成になっていても良い。
【００６４】
そして、図６に示されたリード６０の又開きの形状は一例であり、他の形状をなしていても良い。
【符号の説明】
【００６５】
１０  ケース
１６  第１ターミナル
１７  第２ターミナル
２０  センサチップ
４０  ポート部
４５  圧力導入孔
５０  物理量検出素子
６０  リード
６１  一端部
６２  他端部
７０  導電性磁性流体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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