(57)【要約】      （修正有）【課題】鋭いエッジを有し且つ隣接セル間の交差汚染を伴わずに、ＯＬＥＤなどのＯＥＤセルの高密度プリンティングを容易にする。【解決手段】有機光電子デバイス（ＯＥＤ）１０は、基板１２表面から離れる方向に延在する気相流障壁２４によって分離されている複数のＯＥＤセル１６を含む。気相流障壁は、ＯＥＤセル領域を部分的に画定し、堆積中に基板表面からそれた浮遊有機材料がセル領域の外部に堆積するのを防ぐのを助ける。有機気相ジェット（ＯＶＪ）プリントヘッドを、気相流障壁に沿って有機材料を堆積させるのに用いることができ、浮遊有機材料の一部を捕捉するように構成された１つ以上の部分を含んでいてもよい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＯＥＤセル支持表面を有する基板と、
前記支持表面に沿ったＯＥＤセル領域に位置するＯＥＤセルであって、第１の電極と第２の電極との間に配置された低分子有機材料の層を含むＯＥＤセルと、
前記ＯＥＤセルと平行する前記支持表面から離れる方向に延在し、且つ前記ＯＥＤセル領域内の前記低分子有機材料を含むように配置される気相流障壁とを含むことを特徴とする有機光電子デバイス（ＯＥＤ）。
【請求項２】
支持表面に沿って配置された複数のＯＥＤセルであって、各セルが第１の電極と第２の電極との間に配置された低分子有機層を含み、前記セルの少なくとも１つの有機層が、隣接するセルの有機層と異なる組成を有するＯＥＤセルを更に含み、
気相流障壁は、異なる組成の有機層を有する隣接するセルの間に延在する請求項１に記載の有機ＯＥＤ。
【請求項３】
各ＯＥＤセルが有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）であり、異なる組成が、前記ＯＬＥＤが発光したときの異なる色に対応する請求項２に記載の有機ＯＥＤ。
【請求項４】
各画素が２つ以上の異なる色のＯＬＥＤを副画素として含む複数の画素を更に含み、気相流障壁が、隣接する前記副画素の間及び隣接する前記画素の間に位置する請求項３に記載の有機ＯＥＤ。
【請求項５】
気相流障壁が湾曲した断面を有する請求項１に記載の有機ＯＥＤ。
【請求項６】
気相流障壁がアンダーカットを含む請求項１に記載の有機ＯＥＤ。
【請求項７】
（ａ）支持表面を有する基板、及び前記支持表面から離れる方向に延在する気相流障壁を提供する工程と、
（ｂ）気化した有機電界発光材料を、前記気相流障壁の一方の側に沿って前記支持表面に向けて送り、前記気化した材料の少なくとも一部が前記気相流障壁の他方の側に流れるのを防ぐ工程と含む、有機光電子デバイス（ＯＥＤ）の作製方法。
【請求項８】
気化された異なる有機電界発光材料を、気相流障壁の他方の側に沿って支持表面に向けて送る工程を更に含み、
前記気相流障壁は、異なる材料を実質的に分離し支持表面に堆積させる請求項７に記載の方法。
【請求項９】
気化された材料が、有機気相ジェット（ＯＶＪ）プリントヘッドのノズルから支持表面に向けて送られる請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
ＯＶＪプリントヘッドに形成された部分を介して浮遊有機材料を捕捉する工程を更に含む請求項７に記載の方法。
【請求項１１】
前記部分が、ノズルに隣接するＯＶＪプリントヘッドに形成された凹部を含む請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記部分が、ノズルに隣接するＯＶＪプリントヘッドに形成されたベントを含む請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】
ノズルが、プリントヘッドの面に位置するスロートを有する収束部を含む請求項１０に記載の方法。
【請求項１４】
ノズルが、分岐部と、プリントヘッドの面から離れて位置するスロートとを含む請求項１０に記載の方法。
【請求項１５】
（ａ）気化した有機電界発光材料を、基板のＯＥＤセル支持表面の所定のセル領域に向けて送る工程であって、前記有機材料の少なくとも一部が、前記表面からそれるようにする工程と、
（ｂ）前記表面からそれた有機材料の少なくとも一部を捕捉し、前記所定のセル領域の外部の前記基板上に堆積しないようにする工程とを含むことを特徴する有機光電子デバイス（ＯＥＤ）の作製方法。
【請求項１６】
工程（ａ）が、有機気相ジェットプリントヘッドを用いて行われる請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
有機材料の少なくとも一部が、支持表面から離れて且つプリントヘッドに向けて延在する気相流障壁によって前記プリントヘッドに向けてそらされる請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
気相流障壁の一方の側が、所定のセル領域を部分的に画定し、気相流障壁の他方の側が他の隣接するセル領域を部分的に画定する請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
気化された異なる有機電界発光材料を隣接するセル領域に向けて送る工程を更に含む請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
異なる有機材料が、有機発光ダイオードの発光層として発光されたときの異なる色である請求項１９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、参照によりその全内容を本明細書に引用する、２０１２年１１月２０日出願の米国仮出願第６１／７２８，３５８号の利益を主張する。
【０００２】
特許請求されている発明は、大学・企業の共同研究契約の下記の当事者：Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ  ｏｆ  Ｍｉｃｈｉｇａｎ、Ｐｒｉｎｃｅｔｏｎ  Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ、Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ  ｏｆ  Ｓｏｕｔｈｅｒｎ  Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ、及びＵｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎの理事らの１又は複数によって、その利益になるように、且つ／又は関連して為されたものである。該契約は、特許請求されている発明が為された日付以前に発効したものであり、特許請求されている発明は、該契約の範囲内で行われる活動の結果として為されたものである。
【０００３】
本開示は、光電子デバイスに関し、特に、気相プリンティングを用いて作製された光電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００４】
有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、有機フォトトランジスタ、有機光（ＰＶ）電池、及び有機光検出器などの有機光電子デバイスの作製に用いられる基板上に、有機材料を堆積及び／又はパターニングするための種々の技術が開発されている。これらの技術としては、インクジェットプリンティング、ノズルプリンティング、熱気相ジェットプリンティング、及び有機気相ジェットプリンティング（ＯＶＪＰ）などの印刷技術のほか、真空熱蒸着、溶液プロセス、及び有機気相堆積などが挙げられる。幾つかの応用例においては、堆積した材料の隣接する場所が異なる組成を有するように、２以上の種類又は組成の有機材料を堆積させることが望ましい場合もある。
【発明の概要】
【０００５】
１つの実施形態において、光電子デバイス（ＯＥＤ）は、ＯＥＤセル支持表面を有する基板と、前記支持表面に沿ったＯＥＤセル領域に位置するＯＥＤセルとを含む。前記ＯＥＤセルは、第１の電極と第２の電極との間に配置された低分子有機材料の層を含む。前記ＯＥＤはまた、前記ＯＥＤセルと平行する前記支持表面から離れる方向に延在する気相流障壁を含む。前記障壁は、前記ＯＥＤセル領域内の前記低分子有機材料を含むように配置される。
【０００６】
他の実施形態において、有機ＯＥＤの作製方法は、（ａ）支持表面を有する基板、及び前記支持表面から離れる方向に延在する気相流障壁を提供する工程と、（ｂ）気化した有機電界発光材料を、気相流障壁の一方の側に沿って前記支持表面に向けて送り、前記気化した材料の少なくとも一部が前記気相流障壁の他方の側に流れるのを防ぐ工程とを含む。
【０００７】
他の実施形態において、有機ＯＥＤの作製方法は、（ａ）気化した有機電界発光材料を、基板のＯＥＤセル支持表面の所定のセル領域に向けて送る工程であって、前記有機材料の少なくとも一部が、前記表面からそれるようにする工程と、（ｂ）前記表面からそれた有機材料の少なくとも一部を捕捉し、前記所定のセル領域の外部の基板上に堆積しないようにする工程とを含む。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
以下、好ましい例示的な実施形態について、添付の図面を参照して説明するが、図中、同一の参照番号は同一の要素を示す。
【０００９】
【図１】図１は、気相流障壁が隣接するＯＥＤセル間に配置された光電子デバイス（ＯＥＤ）の実施形態の斜視図である。
【００１０】
【図２】図２は、気相プリンティングプロセスの断面図であり、気相流障壁を有する基板に有機気相含有ガスを送るノズルを有するＯＶＪプリントヘッドの一部を示す。
【００１１】
【図３】図３は、矩形の形状を有する気相流障壁の断面図である。
【００１２】
【図４】図４は、湾曲した形状を有する気相流障壁の断面図である。
【００１３】
【図５】図５は、アンダーカットを含む気相流障壁の断面図である。
【００１４】
【図６】図６は、気相流障壁及びプリントヘッド凹部部分がある場合とない場合の、ＯＶＪ堆積フィルムの厚みのシミュレーションプロファイルのプロットである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
有機光電子デバイス（ＯＥＤ）は、隣接するＯＥＤセルの有機層を比較的高い面密度で気相プリンティングすることにより作製できる。高密度プリンティングは、有機材料が堆積される基板の表面に衝突した後の有機気相含有ガスの流れを制御することにより行うことができる。この流れの制御は、基板表面に沿って気相流障壁を設けて、各個別のセルの領域を少なくとも一部画定する、及び／又は基板表面からそれた浮遊有機材料の少なくとも一部を捕捉することにより達成できる。これにより、密閉されたＯＥＤセルを、鋭いエッジをも有するように製造することができる。高精細度フラットパネルディスプレイなどのＯＬＥＤデバイスにおける潜在的な商業的適用性と共に、ＯＬＥＤアレイの記載において以下に示すが、以下に記載の方法及び構造は、如何なる気相プリンティングプロセスにおける使用にも適しており、特に、隣接するＯＥＤセルが互いに異なる組成を有する光電子層であることが望ましい場合に適している。
【００１６】
図１には、１つの実施形態に係る光電子デバイス１０が示される。このデバイスは、ＯＥＤ支持表面１４を有する基板１２と、前記支持表面１４に沿って配置された複数のＯＥＤセル１６とを含む。この特定の例においては、各ＯＥＤセル１６は、第１又は下部電極２０と第２又は上部電極（図１では省略）との間に挟まれ位置する有機材料の層１８を含む有機発光ダイオードである。各ＯＬＥＤの有機層１８は、電極を介して層の厚み方向に電圧が印加されると発光する公知の電界発光有機材料から選択される材料から形成される。各セル１６の前記電極又は電極層の少なくとも１つは、有機層１８からの光を透過するために透明としてもよい。図示する例において、隣接するＯＬＥＤ１６は、互いに異なる組成を有する有機層１８を有する。例えば、図１中Ｂで特定されるＯＬＥＤは、Ｒ又はＧで特定される隣接するＯＬＥＤの有機層と異なる組成の有機層を有する。図１に示されるＲＧＢは、３色フラットパネルディスプレイ（赤−緑−青）に関する。３つの連続するＲＧＢセル１６の各セットは、デバイス１０の単一画素２２を表し、各個別のセル１６は、副画素を表す。デバイス１０は、ｘ方向及び／又はｙ方向に沿って配置される更なる画素２２を含んでいてもよく、各画素は、任意の数の副画素を含んでいてもよい。１つの例においては、ディスプレイの全体的なサイズと解像度に応じて、ＯＬＥＤディスプレイデバイスの個別の副画素のサイズは、３０μｍ〜１００μｍであることができる。
【００１７】
デバイス１０はまた、１つ以上の気相流障壁２４も含む。気相流障壁２４のそれぞれは、支持表面１４から離れる方向、即ち、図１中のｚ方向に延在する。各障壁２４はまた、隣接するセル１６間にも延在し、各セルの各有機層１８を互いに分離する。完成したデバイス１０において隣接するセル１６の有機層１８を分離することに加えて、障壁２４はまた、個別の層の異なる有機材料が、堆積時に互いに混合する又は交差汚染することを防ぐのを助けることができる。気相流障壁２４は、フォトリソグラフィーなどの従来のパターニング技術を用いてポリマー又はＳｉ系材料（例えば、ＳｉＯ２）などの不活性材料から基板支持表面１４上に形成することができる。障壁２４は、既製品としての基板１２上に形成することもできるし、一体型構造体として基板と共に形成することもできる。これらは、図示されるように基板表面１４の上部に直接形成してもよいし、図示される隣接する画素２２においてｘ方向で連続層になり得る下部電極層２０の上部に形成してもよい。
【００１８】
各障壁２４は、各セル１６の基板支持表面１４に沿ったセル領域２６を部分的に画定し、前記ＯＥＤセル領域内の有機層１８の形成に用いられる有機材料を含むように配置される。したがって、所定の障壁２４は、堆積中及び堆積後に異なる有機材料を分離するように機能することができる、及び／又は障壁の他の側に他のＯＥＤセルが存在しない場合でも明確なエッジ又は境界を特定のＯＥＤセルに与えるように機能することができる。気相プリンティングにおいて、このように気相流障壁２４は、隣接するプリント領域を分離することができる、又はプリント領域を非プリント領域から分離することができる。デバイス１０はまた、図示された障壁と直交するように（例えば、ｘ方向における長さ方向）配置された更なる障壁を含んで、各セル領域２６を更に画定してもよい。各気相流障壁２４は、特徴的な高さｈ、幅ｗ、及び隣接する障壁又はセル１６間の距離ｄを有する。これらの特徴的な寸法のそれぞれは、デバイスの障壁２４の全てにおいて同じであってもよいが、どの場合にもこれが必要とされる訳ではない。各障壁２４の高さｈは、０．５μｍ〜４．０μｍの範囲とすることができ、１．０μｍ〜３．０μｍの範囲であることが好ましい。１つの実施形態においては、各障壁２４の高さは、１．５μｍ〜２．５μｍの範囲であり、デバイスの障壁は、約２．０μｍの平均高さを有する。高さｈは、具体的な適用に応じて変更してもよく、例えば、ＯＥＤセルの層の厚み、材料堆積時における堆積装置の基板表面からの距離、蒸着速度及び圧力などのプロセス条件、及び障壁の形成に用いるパターニング技術の制約などの他の要素を考慮に入れてもよい。高さｈは、浮遊有機材料の意図しないセル領域上への堆積を低減又は防止できるように十分に大きくしてもよい。一般に、幅ｗと離間距離ｄは、最小限にすることが望ましい。幅がより小さいと、隣接するセル１６が互いにより近接して位置することができ、距離ｄ、即ち、副画素間の距離が小さいと、全体的により高い解像度のデバイスを作製することができる。これらの寸法の最小値は、障壁の形成に用いる方法の制約によって変わる。距離ｄの典型的な値は、今日の高精細ディスプレイへの適用において約５０μｍであり、後に実施例で説明するように、約１０μｍの幅ｗが好適である。しかしながら、これらの値は、限定的なものではない。
【００１９】
図２は、電界発光有機材料などの光電子有機材料を基板表面上に堆積させるのに用いられる気相プリンティングプロセスを示す。気相プリンティング技術は、一般に、加熱された不活性キャリアガスを用いて、所望の有機材料を気相の形で基板上に送り届ける。有機材料は、典型的な室温及びＯＬＥＤ作動温度で固体であり、気相状態まで加熱して、基板に向かうキャリアガスと共に流す。また、ドーパントを有機気相含有ガス混合物に添加してもよい。気化した有機材料は、より低温の基板と接触して固化することにより、基板上に堆積する。したがって、気相プリンティングは、インクジェットプリンティングなどの液相プリンティング法により一般的に用いられるポリマー又は他の高分子有機物には、通常適していない。このような材料は、その気化温度未満の温度で劣化し始める場合が多い。気相プリンティング技術で用いられる有機材料は、低分子有機物ともいうことができ、これらは通常、約１，０００ｇ／モル未満の分子量を有する。
【００２０】
図示されるプロセスにおいて、有機気相ジェットプリントヘッド１００は、有機材料を基板上に堆積させるために有機気相含有ガスの噴流１０２を基板１２（例えば、図１の基板）の一部に向けて送る断面図で示される。プリントヘッド１００は、基板表面１４と対向し且つ距離Ｄだけ離間している面１０４を有し、噴流１０２が通り放出されるノズル１０６を含む。図示されたノズル１０６は、プリントヘッド１００の面１０４にスロート１０８を有する収束ノズルである。他の実施形態としては、ノズルのスロートが面１０４よりも基板表面１４から離れて位置する（即ち、ノズルのスロートまでの距離がＤより大きい）、分岐部を有するノズルが挙げられる。図２は、ガスの噴流１０２を基板１２に向けて送る１つのノズル１０６しか示していないが、プリントヘッド１００は、隣り合って及び／又はノズルのアレイとして配置された複数のノズルを含んでもよく、各個別のノズルは、任意の他のノズルと同一又は異なる有機気相含有ガスを基板に向けて送ることができる。例えば、図１のデバイス１０を製造するために、プリントヘッド１００は、隣り合って配置された３個又は６個のノズルを含んでもよく、３個の連続するノズルの各セットは、３種の異なる有機気相含有ガス組成物（即ち、赤色、緑色、及び青色の電界発光有機材料に対応する）を、隣接且つ連続するＯＬＥＤ又はＯＥＤセル領域に向けて送る。
【００２１】
プリントヘッド１００内部、及びプリントヘッドと基板との間の気流を表す矢印で模式的に示されるように、ガスの噴流１０２は、基板１２の支持表面１４に衝突して強制的に方向を変化させられる。したがって、表面１４又はその近傍の気流は、ｘ方向とｙ方向の成分を有する（図２では、ｘ方向のみ示す）。気相流障壁２４は、ＯＥＤセル領域２６のエッジ又は境界における気流場の水平成分を遮断し、ガスが垂直成分を有するようにその向きを変える。ガスは、所定領域２６の基板に堆積するのに十分冷却されなかった有機材料を含んでいてもよい。気相流障壁２４は、気相含有ガスが隣接するセル領域上に向かうのをブロックする又は防止することにより、有機材料をセル領域２６上に維持するのを助ける。このように、気相流障壁２４は、プリントヘッド１００からの気相含有ガスの流れを有利に変更及び／又は制御することができる１つの方法を提供する。
【００２２】
図示されるＯＶＪプリントヘッド１００はまた、堆積していない又は浮遊している有機材料の少なくとも一部を捕捉するように構成された部分１１０を含む。この例において、部分１１０は、プリントヘッド１００の面１０４にノズル１０６に沿って形成された凹部又は溝である。この特定の例においては、ノズル１０６の角度がついた内表面が、凹部１１０の表面と平行である。これらの部分１１０は、浮遊有機材料が堆積することができる更なる表面領域を提供することができ、これにより望ましくないセル領域上に堆積しなくなる。これに代えて又はこれに加えて、部分１１０は、堆積していない有機材料とキャリアガスが流通できる流体流路となるベントを含んでいてもよいし、このようなベントの形態であってもよい。例えば、プリントヘッド１００又は他のＯＶＪプリンターコンポーネントに取り付けて、プリントヘッドの面１０４と基板１２との間のギャップから浮遊有機物を真空又は他の手段を介して積極的に吸引してもよい。このように、これらのプリントヘッド部分１１０は、プリントヘッド１００からの気相含有ガスの流れを有利に変更及び／又は制御することができる他の方法を提供する。
【００２３】
図示される気相流障壁２４は、僅かにテーパーした断面を有し、各障壁の基部又は基部端は、幅ｗを有しており（図１参照）、対応する先端部又は遠位端は、ｗ未満の幅を有している。しかしながら、他の気相流障壁の形状を用いてもよい。例えば、気相流障壁２４は、図３に示すように矩形の断面を有してもよい。矩形の断面は、作製上最も複雑ではなく、その容易さは有利になり得る。他の例においては、気相流障壁２４’は、湾曲した形状を有してもよく、その１例が図４に示される。気相流障壁に用いられる湾曲した形状は、よりスムーズな流体流を提供し且つ渦流及び他の非常に乱れた流れ領域をも最小限にしつつ、浮遊有機材料をプリントヘッドの捕捉又はゲッター部（例えば、図２の部分１１０など）に向けて適度にそらすことができる。図５は、アンダーカット部３０を有する形状を有する気相流障壁２４”という更に他の例を示す。障壁２４”の一部が、基板表面により近い障壁の他の部分よりも大きな幅を有する場合、又は障壁が基板表面に向かう垂直方向の成分に対する面法線を含む場合に、アンダーカット部３０は存在する。アンダーカット部３０は、浮遊有機材料を留めるのを助けることができる、基板表面上部の停滞気流のための領域を提供することができる。上記の及び他の障壁側面形状のいずれも、公知の技術で作製することができる。
【００２４】
したがって、有機ＯＥＤの作製方法の１つの実施形態は、２つの異なるガス噴流をセル支持表面に向けて送ることを含み、一方のガス噴流は、気相流障壁の一方の側に沿って送られ、他方のガス噴流は、気相流障壁の他の側に沿って送られる。２つの異なるガス噴流は、それぞれ固体形態で光電子性（例えば、電界発光性）である気化した有機材料を含み、２つの異なるガス噴流のそれぞれにおける有機材料は、組成が異なっている。気相障壁は、２つの異なる有機材料を分離し、一方の組成の有機材料が障壁の一方の側となり、他方の組成の有機材料が障壁の他方の側となるようにする。いずれのガス噴流も基板に向かって且つ障壁に沿って同時又は順次送ってもよい。例えば、ＯＶＪプリントヘッドは、異なる有機材料を障壁の両側に同時に堆積することができる隣り合ったノズルを含んでいてもよい。プリントヘッドはまた、ノズルの複数のアレイを含むことができ、各アレイは、基板に沿って異なる有機材料を堆積させるように構成されている、及び／又は、各アレイは、一方の組成物の堆積が、他の異なる組成物の堆積の後に続くようにプリントヘッドに沿って交互に配列されている。
【００２５】
前記方法は、プリントヘッドに形成された部分、例えば、凹部、ベント、流体流路、ゲッターコーティング、又は他の部分を介して浮遊有機物質を捕捉することを更に含んでもよい。複数のノズルが設けられる場合には、例えば、ＯＶＪプリントヘッドにおいては、このような捕捉部分は、隣接するノズルの間に位置してもよい。前記方法は、上述の気相流障壁の一方若しくは両方、又は捕捉部分のいずれかの使用を含んでもよい。これらの構造はそれぞれ、ＯＶＪプリントヘッドと基板との間の気流場を有利に遮断する、制御する、又は変更するように機能して、隣接するＯＥＤセル（例えば、ＯＬＥＤ）の有機材料の交差汚染の可能性を低減する、最小限にする、又は排除する。
【００２６】
図６は、３つの場合の数学的に予測される堆積プロファイルを示す。ライン２００は、気相流障壁がない場合の堆積プロファイルを示し、ライン２１０は、気相流障壁がある場合の堆積プロファイルを示し、ライン２２０は、気相流障壁、及び図２示すような凹部部分がある場合の堆積プロファイルを示す。使用時には、障壁間の間隙は４０μｍであり、各障壁は高さ２μｍで幅１０μｍである。同図は、ｙ軸に規格化された堆積膜厚みをプロットし、ｘ軸にノズル中心からの距離をプロットしている。シミュレートしたノズル幅は、プリントヘッドの面で２０μｍであった。プリントヘッドの面と基板表面との間の距離は、１０μｍであった。図６中の矩形のブロックは、ｘ方向に沿った障壁の位置を示す。
【００２７】
障壁の位置間のプロファイルは、この比較の目的には重要ではなく、障壁の位置の外部に堆積した材料の量（及び隣接した画素の位置の上に存在すると考えられる異なる有機材料組成物）を比較する。ライン２１０から、障壁が、その遠位端から１０μｍの、材料が実質的に堆積しないシャドウ領域を作ること分かる。ノズル膜（即ち、プリントヘッド面）に掘られたレリーフ溝（例えば、図２の部分１１０など）は、障壁によってそらされたが障壁に吸着しなかった有機材料の排出経路を提供する。これは、ライン２２０に示されるように、障壁を越えて行われるほぼ全ての堆積を排除する。
【００２８】
上述の記載は、本発明の１つ以上の実施形態に関する記載であることが理解されよう。本発明は、本明細書に開示した特定の実施例に限定されず、下記の特許請求の範囲によってのみ定義される。更に、上述の記載に含まれる記述は、用語又は表現が明確に上に定義されている場合は除いて、開示の実施形態に関するものであり、本発明の範囲又は特許請求の範囲に用いられる用語の定義を限定すると解釈されるものではない。様々な他の実施形態、及び開示の実施形態に対する様々な変更及び変形は、当業者に明らかであろう。
【００２９】
本明細書及び特許請求の範囲に用いられる、用語「例えば」、「など」及び「等」、及び動詞「含む」、「有する」及び他の動詞形は、列挙される１つ以上の要素又はその他の事項と共に用いられるとき、オープンエンドであると解釈され、これは、列挙された要素又は事項が他の追加的な要素又は事項を排除すると解釈されないこと意味する。その他の用語は、それらが異なる解釈を必要とする文脈で用いられていなければ、その最も広い合理的な意味で解釈されるべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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