(57)【要約】【課題】本発明は、基板加圧用二重プレートおよび基板加圧方法に関する。【解決手段】本発明の一実施形態によれば、第１プレートと、第１プレートとの熱膨張係数が異なる第２プレートと、第１プレートと第２プレートとの間で第１および第２プレートを接着させ、第１および第２プレートそれぞれの熱膨張による相互影響を緩衝させる接着層と、を含み、多数の基板を加圧する際に基板の間に介在される基板加圧用二重プレートが提案される。また、それを用いた基板加圧方法が提案される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１プレートと、
前記第１プレートとの熱膨張係数が異なる第２プレートと、
前記第１プレートと第２プレートとの間で前記第１および第２プレートを接着させ、前記第１および第２プレートそれぞれの熱膨張による相互影響を緩衝させる接着層と、を含み、
複数の基板を加圧する際に前記基板の間に介在される、基板加圧用二重プレート。
【請求項２】
前記接着層は、樹脂に断熱材が含浸されたものであることを特徴とする、請求項１に記載の基板加圧用二重プレート。
【請求項３】
前記断熱材は、ガラス繊維であることを特徴とする、請求項２に記載の基板加圧用二重プレート。
【請求項４】
上下層間の伸縮度が異なる基板の間に介在されることを特徴とする、請求項１から３のいずれか一項に記載の基板加圧用二重プレート。
【請求項５】
前記第１および第２プレートのうち熱膨張係数が大きいプレートは前記基板の上下層のうち伸縮度が小さい層に接し、その他のプレートは前記基板のその他の層に接するように前記基板の間に介在されることを特徴とする、請求項４に記載の基板加圧用二重プレート。
【請求項６】
第１プレートと、前記第１プレートとの熱膨張係数が異なる第２プレートと、前記第１プレートと第２プレートとの間を接着させ、前記第１および第２プレートそれぞれの熱膨張による相互影響を緩衝させる接着層と、を含む基板加圧用二重プレートを複数の基板の間にそれぞれ介在させる段階を含む、複数の基板を加圧する基板加圧方法。
【請求項７】
前記接着層は、樹脂に断熱材が含浸されたものであることを特徴とする、請求項６に記載の基板加圧方法。
【請求項８】
前記断熱材は、ガラス繊維であることを特徴とする、請求項７に記載の基板加圧方法。
【請求項９】
前記加圧される前記基板の各々の最外側に導電金属層が設けられていることを特徴とする、請求項６に記載の基板加圧方法。
【請求項１０】
前記各基板の上部側および下部側の最外側に形成された導電金属層の厚みが互いに異なることを特徴とする、請求項９に記載の基板加圧方法。
【請求項１１】
前記基板の各々は、コア基板であることを特徴とする、請求項６に記載の基板加圧方法。
【請求項１２】
前記基板の各々は、積層基板であることを特徴とする、請求項６に記載の基板加圧方法。
【請求項１３】
前記複数の基板の各々は、上下層間の伸縮度が異なることを特徴とする、請求項６から１２のいずれか一項に記載の基板加圧方法。
【請求項１４】
前記複数の基板の各々は、コア層を基準として上部側と下部側の回路パターンの密度が異なることを特徴とする、請求項１３に記載の基板加圧方法。
【請求項１５】
前記第１および第２プレートのうち熱膨張係数が大きいプレートは各基板の上下層のうち伸縮度が小さい層に接し、その他のプレートは各基板のその他の層に接するように前記基板加圧用二重プレートを前記基板の間にそれぞれ介在させることを特徴とする、請求項１３に記載の基板加圧方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板加圧用二重プレートおよび基板加圧方法に関する。具体的には、熱膨張係数が互いに異なるプレートを結合した基板加圧用二重プレートおよび基板加圧方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯用電子機器を含む電子製品において、消費者の様々なニーズが増加している。特に、小型軽量化および薄板化のニーズが急激に増加しつつある。
【０００３】
薄板化およびパターン微細化の進行に伴い多くの問題が生じているが、その一つとして、基板の反り（ｗａｒｐａｇｅ）が挙げられる。基板の反りは、ＰＣＢの製造工程において多くの問題をもたらしている。例えば、基板のスケール（Ｓｃａｌｅ）変形、捻り、破損、非湿潤（Ｎｏｎｗｅｔ）不良などが挙げられる。
【０００４】
基板の反りの発生原因は様々であり、主な要因を正確に見出すことは容易でない。コア層の厚みが減少するほど各材料間の熱膨張／収縮が原因となって反りが発生するか、基板の上下層間の回路パターンの密度差または導電金属層の厚み差によって反りが発生することがある。基板の厚みが減少することで、基板の上下層間の回路パターンの密度差または導電金属層の厚み差が、基板に多くの影響を及ぼす。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５-２４３７４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記の問題を解決するために、本発明は、熱膨張係数が互いに異なるプレートをボンディングし、且つプレート間の伸縮により互いに影響を及ぼさないように緩衝の機能を果たす接着層をプレートの間に介在させて、基板の製造の際に基板の上下層が互いに異なる伸縮度を有するように制御することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記問題を解決するために、本発明の第１形態により、第１プレートと、第１プレートとの熱膨張係数が異なる第２プレートと、第１プレートと第２プレートとの間で第１および第２プレートを接着させ、第１および第２プレートそれぞれの熱膨張による相互影響を緩衝させる接着層と、を含み、複数（多数）の基板を加圧する際に基板の間に介在される基板加圧用二重プレートが提案される。
【０００８】
この際、一つの例として、接着層は、樹脂に断熱材が含浸されたものであってもよい。
【０００９】
この際、断熱材は、ガラス繊維であってもよい。
【００１０】
また、一つの例として、上下層間の伸縮度が異なる基板の間に介在されることができる。
【００１１】
この際、他の例によれば、第１および第２プレートのうち熱膨張係数が大きいプレートは基板の上下層のうち伸縮度が小さい層に接し、その他のプレートは基板のその他の層に接するように基板の間に介在されることができる。
【００１２】
次に、前記問題を解決するために、本発明の第２形態により、第１プレートと、第１プレートとの熱膨張係数が異なる第２プレートと、第１プレートと第２プレートとの間で第１および第２プレートを接着させ、第１および第２プレートそれぞれの熱膨張による相互影響を緩衝させる接着層と、を含む基板加圧用二重プレートを複数の基板の間にそれぞれ介在させる段階を含む複数の基板を加圧する基板加圧方法が提案される。
【００１３】
この際、一つの例として、接着層は、樹脂に断熱材が含浸されたものであってもよい。
【００１４】
また、この際、断熱材は、ガラス繊維であることができる。
【００１５】
また、一つの例として、加圧される基板の各々の最外側に導電金属層が設けられていることができる。
【００１６】
この際、他の例によれば、各基板の上部側および下部側の最外側に形成された導電金属層の厚みが互いに異なってもよい。
【００１７】
また、一つの例として、基板の各々は、コア基板であってもよい。
【００１８】
または、基板の各々は、積層基板であってもよい。
【００１９】
他の例によれば、複数の基板の各々は、上下層間の伸縮度が異なってもよい。
【００２０】
この際、一つの例として、複数の基板の各々は、コア層を基準として上部側と下部側の回路パターンの密度が異なってもよい。
【００２１】
また、一つの例として、第１および第２プレートのうち熱膨張係数が大きいプレートは各基板の上下層のうち伸縮度が小さい層に接し、その他のプレートは各基板のその他の層に接するように基板加圧用二重プレートを基板の間にそれぞれ介在させることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の一形態によれば、熱膨張係数が互いに異なるプレートをボンディングし、且つプレート間の伸縮により互いに影響を及ぼさないように緩衝の機能を果たす接着層をプレートの間に介在させて、基板の製造の際に基板の上下層が互いに異なる伸縮度を有するように制御することができる。
【００２３】
また、本発明の他の形態によれば、互いに異なる熱膨張係数を有するプレートの熱膨張による相互間の影響を緩衝させる接着層をプレートの間に接着させて二重プレートを形成することで、基板の上下層別に収縮または膨張によるストレスを別に制御することができる。
【００２４】
また、本発明のさらに他の形態によれば、基板の上下層別に収縮または膨張によるストレスをそれぞれ制御することで、基板の反り（Ｗａｒｐａｇｅ）の発生を低減することができる。
【００２５】
本発明の様々な形態によれば、直接言及されていない様々な効果が本発明の実施形態による様々な構成から当該技術分野において通常の知識を有する者によって導き出されることができることは自明である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施形態による基板加圧用二重プレートを概略的に示す図である。
【図２】本発明の他の実施形態による基板加圧用二重プレートを概略的に示す図である。
【図３】本発明のさらに他の実施形態による基板加圧方法を概略的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
前記課題を果たすための本発明の実施形態について添付の図面を参照して説明する。本説明において、同一符号は同一の構成を意味し、当該分野において通常の知識を有する者に本発明を容易に理解させるために副次的な説明は省略することがある。
【００２８】
本明細書において、一つの構成要素が他の構成要素と連結、結合または配置される関係において「直接」という限定がない限り、「直接連結、結合または配置」される形態だけでなく、それらの間にまた他の構成要素が介在されることで連結、結合または配置される形態でも存在することがある。
【００２９】
本明細書において仮に単数の表現が記載されていても、発明の概念に反するか明らかに異なるか矛盾に解釈されない限り、複数の構成全体を代表する概念として用いられることができることに留意しなければならない。本明細書において、「含む」、「有する」、「具備する」、「含んでなる」などの記載は、一つまたはそれ以上の他の構成要素またはその組み合わせの存在または付加可能性があると理解しなければならない。
【００３０】
本明細書において参照となる図面は、本発明の実施形態を説明するための例示であって、模様、大きさ、厚みなどは、技術的特徴を効果的に説明するために誇張して表現されることがある。
【００３１】
まず、本発明の第１実施形態による基板加圧用二重プレートについて図面を参照して具体的に説明する。この際、参照となる図面に示されていない図面符号は、同一の構成を示す他の図面における図面符号であることがある。
【００３２】
図１は本発明の一実施形態による基板加圧用二重プレートを概略的に示す図であり、図２は本発明の他の実施形態による基板加圧用二重プレートを概略的に示す図である。
【００３３】
図１および／または２を参照すると、一つの例による基板加圧用二重プレート１００は、第１プレート１１０と、第２プレート１３０と、接着層１２０と、を含んでいる。この際、基板加圧用二重プレート１００は、基板製造工程中に複数（多数）の基板（図３の図面符号１０参照）を加圧する際に基板１０の間に介在される。すなわち、多数の基板１０を加圧する際に各基板１０の反りを防止するために各基板１０の間に介在されて用いられる。図面を参照して具体的に説明する。
【００３４】
まず、第１プレート１１０と第２プレート１３０は、熱膨張係数が互いに異なる。例えば、第１および第２プレート１１０、１３０は、熱膨張係数（ＣＴＥ）が互いに異なる金属プレートであってもよい。
【００３５】
次に、接着層１２０は、第１プレート１１０と第２プレート１３０との間で第１プレート１１０と第２プレート１３０とを接着させる。接着層１２０を介して第１および第２プレート１１０、１３０が積層される。この際、接着層１２０は、第１および第２プレート１１０、１３０それぞれの熱膨張による相互間の影響を緩衝させる役割をする。例えば、接着層１２０は、熱膨張係数（ＣＴＥ）が互いに異なる金属材質からなる第１プレート１１０と第２プレート１３０との間で接着と緩衝の機能を行う。
【００３６】
例えば、上下層間の伸縮度が異なる基板（図３の図面符号１０参照）を加圧する場合、各上下層の伸縮度を補正するために上下層別に熱膨張係数が異なるプレートを重ねて用いてもよい。この場合、熱膨張係数（ＣＴＥ）が互いに異なるプレートを直接積層して基板１０の間に介在させると、熱膨張係数が異なるプレートが熱膨張による影響を互いに及ぼすことになる。これにより、プレートの各熱膨張係数が互いに影響を及ぼし干渉し合い、各プレートが接する基板１０の各層の伸縮度を補正する際に本来の機能を完壁に行うことができなくなる。
【００３７】
一方、本発明によれば、基板加圧用二重プレート１００は、接着層１２０をおくことで相互間の熱膨張の影響を緩衝させることにより、本来の意図通りに基板１０の各層の伸縮度を正確に補正することができる。
【００３８】
例えば、図２を参照して説明すると、一つの例として、接着層１２０は、樹脂１２１に断熱材１２３が含浸されたものであってもよい。この際、樹脂１２１は、第１および第２プレート１１０、１３０とのボンディングの役割を行い、樹脂１２１に含浸された断熱材１２３は、第１プレート１１０と第２プレート１３０との間の熱膨張による干渉を緩衝させる役割を行うことができる。例えば、樹脂１２１は接着剤として使用可能な樹脂であって、様々な材料が用いられてもよい。
【００３９】
例えば、一つの例として、樹脂１２１に含浸された断熱材１２３は、ガラス繊維であってもよく、ガラス繊維以外のものが断熱材１２３として用いられてもよい。
【００４０】
また、一つの例として、基板加圧用二重プレート１００は、上下層間の伸縮度が異なる基板１０の間に介在されてもよい。これにより、基板製造工程中に基板１０を加圧する際に上下層間の伸縮度が異なる基板１０の反りを補正および防止することができる。
【００４１】
例えば、基板加圧用二重プレート１００の基板１０の間における介在方法について説明する。一つの例として、基板加圧用二重プレート１００の第１および第２プレート１１０、１３０のうち熱膨張係数が大きいプレートは基板１０の上下層のうち伸縮度が小さい層に接し、その他のプレートは基板１０のその他の層に接するように基板１０の間に介在されてもよい。これにより、基板１０の上下層の伸縮度の差を補正し、基板１０の反りを防止することができる。
【００４２】
次に、本発明の第２実施形態による基板加圧方法について図面を参照して具体的に説明する。この際、前記第１実施形態による基板加圧用二重プレート１００と、図１および図２を参照し、これに係る重複する説明は省略することがある。
【００４３】
図３は本発明のさらに他の実施形態による基板加圧方法を概略的に示す図である。
【００４４】
図３を参照して、一つの例による基板加圧方法について説明する。本基板加圧方法は、基板製造工程において、例えばコア基板の製造の際または絶縁層の積層の際に基板１０を圧着または熱圧着するために適用される。本基板加圧方法は、多数の基板１０を同時に加圧する方法である。
【００４５】
この際、基板加圧方法によれば、基板加圧用二重プレート１００を多数の基板１０の間にそれぞれ介在させ、例えば、上下方向に多数の基板１０を加圧する。
【００４６】
この際、基板１０の間に介在される基板加圧用二重プレート１００は、第１プレート１１０と、第２プレート１３０と、接着層１２０と、を含んでなる。第１および第２プレート１１０、１３０は、熱膨張係数（ＣＴＥ）が互いに異なるプレートである。例えば、第１および第２プレート１１０、１３０は、熱膨張係数（ＣＴＥ）が互いに異なる金属プレートであってもよい。
【００４７】
また、接着層１２０は、第１プレート１１０と第２プレート１３０との間を接着させる。また、接着層１２０は、第１および第２プレート１１０、１３０それぞれの熱膨張による相互間の影響を緩衝させる。例えば、接着層１２０は、熱膨張係数（ＣＴＥ）が互いに異なる金属材質からなる第１プレート１１０と第２プレート１３０との間で接着と緩衝の機能を行う。
【００４８】
一方、本発明によれば、基板加圧用二重プレート１００は、第１および第２プレート１１０、１３０の相互間の熱膨張の影響を緩衝させる接着層１２０を具備することで、基板製造工程において基板１０の加圧の際に本来の意図通りに基板１０の各層の伸縮度を正確に補正することができる。
【００４９】
この際、図２を参照すると、一つの例として、基板加圧用二重プレート１００の接着層１２０は、樹脂１２１に断熱材１２３が含浸されたものであってもよい。樹脂１２１は、第１および第２プレート１１０、１３０とのボンディングの役割を行い、樹脂１２１に含浸された断熱材１２３は、第１プレート１１０と第２プレート１３０との間の熱膨張による干渉を緩衝させる役割を行うことができる。
【００５０】
例えば、一つの例として、樹脂１２１に含浸された断熱材１２３は、ガラス繊維であってもよい。
【００５１】
次に、基板加圧方法によって加圧される基板１０について説明する。
【００５２】
一つの例として、基板加圧方法によって加圧される基板１０それぞれは、コア基板であってもよい。例えば、最外側に導電金属層１２ａ、１２ｂ、例えば銅箔層が形成されたコア基板であってもよい。図３において、加圧される基板１０として、最外側に導電金属層１２ａ、１２ｂが形成されたコア基板が示されている。
【００５３】
または、図示されてはいないが、一つの例によって加圧される基板１０それぞれは積層基板であってもよい。
【００５４】
また、図３を参照すると、一つの例として、加圧される基板の各々の最外側に導電金属層１２ａ、１２ｂが設けられてもよい。例えば、導電金属層１２ａ、１２ｂは銅箔層であってもよく、これに限定されない。通常、銅箔層が多く用いられる。
【００５５】
例えば、この際、各基板の上部側および下部側の最外側に形成された導電金属層１２ａ、１２ｂの厚みが互いに異なってもよい。図３において、上部側の導電金属層１２ａと下部側の導電金属層１２ｂは、厚みが互いに異なってもよい。
【００５６】
あるいは、上部側および下部側の最外側に形成された導電金属層１２ａ、１２ｂそれぞれの材質が互いに異なってもよい。
【００５７】
また、一つの例による基板加圧方法によって加圧される多数の基板１０それぞれは、上下層間の伸縮度が異なってもよい。基板１０の上下層間の伸縮度の差は様々な原因によって現れ、例えば、導電金属層１２ａ、１２ｂの厚み差、上部層と下部層における回路パターンの密度差、上下層間の絶縁材料の差、コア層を基準とした上下層の厚み差などによって基板の製造の際に基板１０の上下層間の伸縮度が異なる。
【００５８】
例えば、一つの例として、多数の基板１０それぞれは、コア層を基準として上部側と下部側の回路パターンの密度が異なってもよい。
【００５９】
また、一つの例として、基板加圧用二重プレート１００の第１および第２プレート１１０、１３０のうち熱膨張係数が大きいプレートは各基板１０の上下層のうち伸縮度が小さい層に接し、その他のプレートは各基板１０のその他の層に接するように基板加圧用二重プレート１００を基板１０の間にそれぞれ介在させてもよい。
【００６０】
以上、本発明の実施形態によれば、互いに異なる熱膨張係数を有するプレートの熱膨張による相互間の影響を緩衝させる接着層１２０をプレートの間に接着させて二重プレートを形成することで、基板の上下層別に収縮または膨張によるストレスを別に制御することができる。
【００６１】
本発明により、基板の上下層別に収縮または膨張によるストレスをそれぞれ制御することで、基板の反り（Ｗａｒｐａｇｅ）の発生を減少させることができる。
【００６２】
以上、前記実施形態および添付の図面は、本発明の範疇を制限するものではなく、本発明に対する当該技術分野において通常の知識を有する者の理解を容易にするために例示的に説明したものである。また、前記構成の様々な組み合わせによる実施形態が前記の具体的な説明から当業者により自明に具現されることができる。したがって、本発明の様々な実施形態は、本発明の本質的な特性から外れない範囲内で変形された形態に具現されてもよい。また、本発明の範囲は特許請求の範囲に記載の発明によって解釈されるべきであり、当該技術分野において通常の知識を有する者による様々な変更、代案、均等物を含んでいる。
【符号の説明】
【００６３】
１０  基板
１１  絶縁層
１２ａ、１２ｂ  導電金属層
１００  基板加圧用二重プレート
１１０  第１プレート
１２０  接着層
１２１  樹脂
１２３  断熱材
１３０  第２プレート
【図１】
2014128974.tif 000003
【図２】
2014128974.tif 000004
【図３】
2014128974.tif 000005