(57)【要約】【課題】電磁界解析を、容易に行う。【解決手段】プリント基板解析装置１は、制御部１２と補助記憶部１６を備える。制御部１２は、補助記憶部１６に記憶されているデータベース１６５を参照して、回路を構成する要素のパラメータを抽出する。その後、制御部１２は、回路モデルを生成することにより、複数のＳパラメータから解析結果を算出する。【選択図】図１
2014170425.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路を構成する要素を表す要素データと、前記要素を電磁界解析した結果を示すパラメータと、を記憶する記憶手段と、
前記回路を表す設計データに基づいて、前記回路を構成する要素を抽出する要素抽出手段と、
前記記憶手段から、前記要素抽出手段によって抽出された前記要素を示す要素データを参照して、抽出された前記要素のパラメータを抽出するパラメータ抽出手段と、
前記パラメータ抽出手段によって抽出された前記パラメータを合成して、前記回路の電磁界解析の結果を演算する演算手段と、
を備える解析装置。
【請求項２】
前記記憶手段に、前記要素抽出手段によって抽出された前記要素を示す要素データが存在しない場合に、前記要素に対して電磁界解析を行う解析手段と、
前記電磁界解析の結果を、前記記憶手段に書き込む書き込み手段と
を備える請求項１に記載の解析装置。
【請求項３】
前記演算手段は、複数の前記パラメータに対し、直列的な演算を行うことで、前記回路の電磁界解析の結果を算出する、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の解析装置。
【請求項４】
前記パラメータは、前記要素に入力される入力信号の電力と、前記要素から出力される出力信号の電力、の関係を規定する、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の解析装置。
【請求項５】
前記要素は、マイクロストリップライン、ストリップライン、屈曲部、ビアのいずれかである、
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の解析装置。
【請求項６】
回路を構成する要素を表す要素データと、前記要素を電磁界解析した結果を示すパラメータと、を記憶する記憶ステップと、
前記回路を表す設計データに基づいて、前記回路を構成する要素を抽出する要素抽出ステップと、
記憶された要素データと、抽出された前記要素を示す要素データを比較して、抽出された前記要素のパラメータを抽出するパラメータ抽出ステップと、
抽出された前記パラメータを合成して、前記回路の電磁界解析の結果を演算する演算ステップと、
を含む解析方法。
【請求項７】
コンピュータを、
回路を構成する要素を表す要素データと、前記要素を電磁界解析した結果を示すパラメータと、を記憶する記憶手段、
前記回路を表す設計データに基づいて、前記回路を構成する要素を抽出する要素抽出手段、
前記記憶手段から、前記要素抽出手段によって抽出された前記要素を示す要素データを参照して、抽出された前記要素のパラメータを抽出するパラメータ抽出手段、
前記パラメータ抽出手段によって抽出された前記パラメータを合成して、前記回路の電磁界解析の結果を演算する演算手段、
として機能させるための解析プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、解析装置、解析方法及び解析プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プリント基板に実装される電子部品の処理能力が向上し、その結果、基板に形成される回路を流れる信号の周波数が高くなりつつある。プリント基板に形成された回路に、高い周波数の信号が流れると、回路の容量成分や誘導成分に起因する電磁波が発生する。この電磁波により、回路を伝搬する信号の波形が歪むと、電子部品が誤動作するおそれがある。このため、プリント基板を設計する際には、プリント基板に形成される回路についての電磁波の解析が行われる。この電磁波の解析は、電磁界解析と呼ばれ、従来から様々な方法が用いられている。
【０００３】
電磁界解析には、例えばポストシミュレーションという手法や、回路モデルを用いた手法がよく用いられる。ポストシミュレーションという手法は、解析精度が高いという利点があるが、回路の配線および回路への電子部品の設置を全て完了させなければ行うことができないという問題がある。
【０００４】
一方、回路モデルを用いた手法は、回路のモデル化を行うことで、回路の設計時に電磁界解析を行うことが可能である。代表的な回路モデリングの方法としては、Ｗエレメントを使用する方法や、マクスウェル方程式を使用する方法が存在する。
【０００５】
しかしながら、Ｗエレメントを使用する方法は、ギガヘルツ帯といった高周波数の帯域において、解析精度が低いという欠点がある。また、マクスウェル方程式を使用する方法は、高周波数の帯域においても解析精度が高いという利点があるが、演算量が大きいために解析に大きな時間を要するという問題がある。
【０００６】
そこで、上記の問題を解決するための技術として、例えば、特許文献１もしくは特許文献２に記載の技術が提案されている。
【０００７】
特許文献１に記載されたシステムは、解析対象となる回路を、電磁界解析が終わった線路モデルに置き換えることにより、電磁界解析に必要な演算の量を削減する。
【０００８】
特許文献２に記載された装置は、電磁界解析の対象となる回路を微小なメッシュ状回路に分割する。そして、メッシュ状回路それぞれについて、過去に解析した結果が存在する場合には、各メッシュ状の回路の解析結果を利用して、電磁界解析の対象となる回路の電磁界解析結果を推定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００６−０１８５０４号公報
【特許文献２】特開２００９−２６６２１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１に記載のシステム、及び特許文献２に記載の装置では、一度解析を行った回路についての電磁界解析の結果が保存される。このため、保存された電磁界解析の結果を用いることで、電磁界解析を行う際に必要な演算の量を削減することができる。しかしながら、解析対象となる回路を構成する線路やビアなどについての電磁界解析結果が複数存在する場合には、これらの解析結果を用いて、対象回路全体の解析結果を行うのは、比較的困難であると考えられる。
【００１１】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、解析精度の高い電磁界解析を、容易に行う。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明の第１の観点に係る解析装置は、
回路を構成する要素を表す要素データと、前記要素を電磁界解析した結果を示すパラメータと、を記憶する記憶手段と、
前記回路を表す設計データに基づいて、前記回路を構成する要素を抽出する要素抽出手段と、
前記記憶手段から、前記要素抽出手段によって抽出された前記要素を示す要素データを参照して、抽出された前記要素のパラメータを抽出するパラメータ抽出手段と、
前記パラメータ抽出手段によって抽出された前記パラメータを合成して、前記回路の電磁界解析の結果を演算する演算手段と、
を備える。
【００１３】
本発明の第２の観点に係る解析方法は、
回路を構成する要素を表す要素データと、前記要素を電磁界解析した結果を示すパラメータと、を記憶する記憶ステップと、
前記回路を表す設計データに基づいて、前記回路を構成する要素を抽出する要素抽出ステップと、
記憶された要素データと、抽出された前記要素を示す要素データを比較して、抽出された前記要素のパラメータを抽出するパラメータ抽出ステップと、
抽出された前記パラメータを合成して、前記回路の電磁界解析の結果を演算する演算ステップと、
を含む。
【００１４】
本発明の第３の観点に係る解析プログラムは、
コンピュータを、
回路を構成する要素を表す要素データと、前記要素を電磁界解析した結果を示すパラメータと、を記憶する記憶手段、
前記回路を表す設計データに基づいて、前記回路を構成する要素を抽出する要素抽出手段、
前記記憶手段から、前記要素抽出手段によって抽出された前記要素を示す要素データを参照して、抽出された前記要素のパラメータを抽出するパラメータ抽出手段、
前記パラメータ抽出手段によって抽出された前記パラメータを合成して、前記回路の電磁界解析の結果を演算する演算手段、
として機能させる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、回路を構成する要素の要素データに対応するパラメータを合成することにより、解析対象となる回路の電磁界解析の結果が推定される。このため、比較的簡単に、電磁界解析の結果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態に係るプリント基板解析装置の構成を示すブロック図である。
【図２】プリント基板に形成される回路を示す図である。
【図３】回路データを示す図である。
【図４】データベースを示す図である。
【図５】電磁界解析の結果を算出するための一連の処理を示すフローチャートである。
【図６】分析結果を示す図である。
【図７】解析結果を追加した後のデータベースを示す図である。
【図８】回路モデルを示す図である。
【図９】変形例に係るプリント基板解析装置の構成を示すブロック図である。
【図１０】変形例に係る電磁界解析の結果を算出するための一連の処理を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
この発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１８】
（解析装置の構成）
図１は、プリント基板解析装置１のブロック図である。このプリント基板解析装置１は、プリント基板に形成された回路が微小な要素から構成されるものとし、各要素に対応するＳパラメータを用いて、回路の電磁界解析結果を求める。
【００１９】
図２は、プリント基板解析装置１の解析対象となる回路が形成されたプリント基板２を示す図である。図２に示されるように、プリント基板２には、２つのＩＣ３５，３６が実装されている。そして、２つのＩＣ３５，３６は、回路３によって接続され、シングルエンド信号を伝送する。本実施形態では、回路３は、９つの要素から構成されている。
【００２０】
図２を参照するとわかるように、要素３０ａ〜３０ｅは、直線状の線路である。具体的には、要素３０ａ〜３０ｅのうち、要素３０ａ，３０ｂ，３０ｄ，３０ｅは、長さ１０ｍｍ、線幅０．５ｍｍのマイクロストリップラインである。また、要素３０ｃは、長さ５０ｍｍ、線幅０．５ｍｍのストリップラインである。プリント基板２では、要素３０ａ，３０ｂ，３０ｅと、要素３０ｃ，３０ｄとは異なるレイヤーに設けられている。
【００２１】
要素３１ａ，３１ｂは、回路３が屈曲する屈曲部を示す要素である。回路３は、要素３１ａ，３１ｂが位置するところで、９０度向きが変わる。プリント基板２では、要素３１ａを介して、要素３０ａと要素３０ｂが接続され、要素３１ｂを介して、要素３０ｃと要素３０ｄが接続されている。
【００２２】
要素３２ａ，３２ｂは、プリント基板２に形成されたビアである。この要素３２a，３２ｂは、異なるレイヤーにそれぞれ形成された線路同士を接続する。本実施形態では、要素３２ａによって要素３０ｂと要素３０ｃが接続され、要素３２ｃによって要素３０ｄと要素３０ｅが接続されている。
【００２３】
図１に示されるように、プリント基板解析装置１は、入力部１０、制御部１２、主記憶部１４、補助記憶部１６、表示部１８を備えている。入力部１０、主記憶部１４、補助記憶部１６、表示部１８はいずれも、内部バスを介して制御部１２に接続されている。
【００２４】
入力部１０は、キーボード及びマウスから構成され、プリント基板解析装置１を使用するユーザから入力操作を受け付ける。入力部１０は、この操作入力手段の操作内容に応じた操作情報を制御部１２に出力する。
【００２５】
主記憶部１４は、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の揮発性の半導体メモリから構成される。主記憶部１４は、制御部１２の作業領域として用いられ、後述の補助記憶部１６に記憶されるプログラム１６１がロードされる。
【００２６】
補助記憶部１６は、不揮発性の半導体メモリから構成される。補助記憶部１６には、プログラム１６１、回路データ１６３、データベース１６５が記憶されている。
【００２７】
プログラム１６１は、プリント基板解析装置１が回路データ１６３に対する処理を行うためのアプリケーションソフトウェアである。
【００２８】
回路データ１６３は、図３に示されるように、要素を識別するための符号、要素の種類、要素の設計データを含んでいる。
【００２９】
要素の符号は、要素それぞれに付与される固有の識別番号である。この符号に基づいて、要素を特定することができる。要素の種類は、例えば要素がマイクロストリップライン、ストリップライン、屈曲部、及びビアのいずれかであるかを特定するための情報である。設計データは、各要素の設計時の情報であり、要素の長さ、線幅、直径などの示す情報や、屈曲部の折れ曲がる角度などを示す。
【００３０】
要素を識別するための符号、要素の種類、要素の設計データは、図３に示されるように、要素毎に関連付けられた状態で記憶されている。
【００３１】
データベース１６５は、図４に示されるように、要素の種類、要素の設計データ、及びＳパラメータから構成されている。Ｓパラメータは、各要素の電磁的な特性を示すパラメータである。このＳパラメータは、当該要素について電磁界解析を行うことにより算出されたものである。
【００３２】
上記要素の種類、要素の設計データ、及びＳパラメータは関連付けられた状態で記憶されている。このため、データベース１６５を参照することで、要素の種類、設計データなどをインデックスとして、Ｓパラメータを特定することができる。
【００３３】
表示部１８は、液晶ディスプレイである。表示部１８は、アイコンやボタンなどから構成される操作画面を表示したり、制御部の処理結果を表示する。
【００３４】
制御部１２は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）から構成される。制御部１２は、補助記憶部１６に記憶されているプログラム１６１を読み出して実行する。
【００３５】
（解析装置の動作）
次に、プリント基板解析装置１の動作について、図５を参照して説明する。図５は、回路３の電磁界解析の結果を算出するための一連の処理を示すフローチャートである。このフローチャートに示される一連の処理は、ユーザからの開始指令が、入力部１０を介して制御部１２に通知されることにより開始される。また、本実施形態では、処理が開始される前提として、過去に行われた電磁界解析結果からなるデータベース１６５が補助記憶部に記憶され、解析対象となる回路３の回路データ１６３が、補助記憶部１６に記憶されているものとする。
【００３６】
まず、制御部１２は、補助記憶部１６から回路データ１６３を読み出す（ステップＳ４０１）。これにより、図３に示される回路データ１６３が、補助記憶部１６から読み出される。
【００３７】
次に、制御部１２は、回路データ１６３に対して回路分析を行う（ステップＳ４０３）。具体的には、制御部１２は、回路データ１６３によって規定される回路３を、予め規定された大きさ要素に分割する。例えば、図２に示される回路３では、マイクロストリップライン、ストリップラインを、長さが１０ｍｍ単位の要素として抽出し、屈曲部、ビアについては、そのまま要素として抽出する。これにより、要素３０ａ，３０ｂ，３０ｄ，３０ｅ，３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂはそのまま抽出される。一方、要素３０ｃは、ストリップラインであり、長さが５０ｍｍである。このため、要素３０ｃは、新たな要素３０ｃ１〜要素３０ｃ５として抽出される。以上の処理により、図６に示される分析結果１６７が得られる。
【００３８】
次に、制御部１２は、データベース１６５と分析結果１６７を比較することで、未解析の要素があるか否かを判断する（ステップＳ４０５）。具体的には、制御部１２は、図４に示されるデータベース１６５と図６に示される分析結果１６７とを比較する。そして、データベース１６５には存在せず、分析結果１６７には存在する要素を抽出する。
【００３９】
例えば図４に示されるようにデータベース１６５には、長さ１０ｍｍ、線幅０．５ｍｍのストリップラインについての解析結果と、長さ１０ｍｍ、線幅０．５ｍｍのマイクロストリップラインについての解析結果とが含まれる。一方、分析結果１６７には、長さ１０ｍｍ、線幅０．５ｍｍのストリップラインについての解析結果と、長さ１０ｍｍ、線幅０．５ｍｍのマイクロストリップラインに加え、回路の向きが９０度変わることを示す屈曲部と、直径０．５ｍｍのビアが含まれる。そのため、データベース１６５に存在しない屈曲部に対応する要素３１ａ，３１ｂと、ビアに対応する要素３２ａ，３２ｂが抽出される。
【００４０】
上述のようにデータベース１６５に存在しない要素が抽出された場合には（ステップＳ４０５：Ｙｅｓ）、制御部１２はステップＳ４１３へ移行する。一方、データベース１６５と分析結果１６７とを比較した結果、データベース１６５に存在しない要素が抽出されない場合には（ステップＳ４０５：Ｎｏ）、制御部１２は、ステップＳ４０７へ移行する。
【００４１】
ステップＳ４０５での判断が肯定された場合には、制御部１２は、未解析の要素の種類数Ｎを算出する（ステップＳ４１３）。本実施形態においては、データベース１６５に存在しない屈曲部に対応する要素３１ａ，３１ｂと、ビアに対応する要素３２ａ，３２ｂが抽出された。このため、未解析の要素の種類は屈曲部とビアの２種類ということになる。このため、種類数Ｎは２となる。
【００４２】
次に、制御部１２は、カウンタｉに１を設定し（ステップＳ４１５）、ｉ種類目の未解析の要素に対して電磁界解析を行い、当該要素のＳパラメータを算出する（ステップＳ４１７）。この電磁界解析は伝送線路シミュレータを用いて行われる。その後、制御部１２は、算出したＳパラメータをデータベース１６５に保存する（ステップＳ４１９）。その後、制御部１２は、カウンタｉをインクリメントし（ステップＳ４２１）、カウンタｉがＮよりも大きいか否かを判定する（ステップＳ４２３）。その結果、カウンタｉの値がＮの値以下である場合（ステップＳ４２３；ＮＯ）、制御部１２はステップＳ４１７の処理を再度実行する。
【００４３】
一方、カウンタｉの値がＮよりも大きい場合（ステップＳ４２３；ＹＥＳ）、制御部１２はステップＳ４０７へ移行する。
【００４４】
以上のステップＳ４１７，Ｓ４１９の処理がＮ回繰り返されることで、データベース１６５に、図７に示されるように、新たに電磁界解析された要素３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂに基づくデータが付加される。ここでは、要素３１ａ，３１ｂの種類が屈曲部であり、要素３２ａ，３２ｂの種類がビアである。このため、データベース１６５には、屈曲部についてのＳパラメータと、ビアについてのＳパラメータとに関するデータが新たに追加される。
【００４５】
次に、制御部１２は、図６の分析結果１６７に示される各要素に対応するＳパラメータを、データベース１６５から読みこむ（ステップＳ４０７）。そして、読み込んだＳパラメータによって示される単位回路を、要素の配列順に配置して、回路モデル１６９を生成する（ステップＳ４０９）。例えば、本実施形態では、図２及び図６を参照するとわかるように、要素３０ａ，３１ａ，３０ｂ，３２ａ，３０ｃ１，３０ｃ２，３０ｃ３，３０ｃ４，３０ｃ５，３１ｂ，３０ｄ，３２ｂ，３０ｅの順に配置される。このため、ＳパラメータＳ２，Ｓ３，Ｓ２，Ｓ４，Ｓ１，Ｓ１，Ｓ１，Ｓ１，Ｓ１，Ｓ３，Ｓ２，Ｓ４，Ｓ２に示される特性を有する単位回路３０１〜３１３を直列に接続して、回路モデル１６９を生成する。
【００４６】
この回路モデル１６９は、ＳパラメータＳ１０に示される特性を有する回路モデルと考えることができる。なお、制御部１２は、式（１）により複数のＳパラメータを合成し、ＳパラメータＳ１０を演算する。
【００４７】
Ｓ１０＝Ｓ２×Ｓ３×Ｓ２×Ｓ４×Ｓ１×Ｓ１×Ｓ１×Ｓ１×Ｓ１×Ｓ３×Ｓ２×Ｓ４×Ｓ２ …（１）
【００４８】
そこで、制御部１２は、ＳパラメータＳ１０に示される特性を有する回路モデルを用いて電磁界解析を行い、この電磁界解析の結果を表示部１８に表示する（ステップＳ４１１）。制御部１２は、表示部１８に解析結果を表示すると、図５に示される一連の処理を終了する。
【００４９】
回路３は１入力１出力の２端子回路網であるため、分析結果１６７の要素に対応するＳパラメータは、全て１行１列の数値である。制御部１２は、回路モデル１６９の矢印の元に存在するＳパラメータを、矢印の先に存在するＳパラメータに対して乗算することで、ＳパラメータＳ１０を演算する。ＳパラメータＳ１０は、回路３に電磁界解析をすることで得られるＳパラメータと略同一である。
【００５０】
このように、本実施形態に係るプリント基板解析装置１は、電子回路部品どうしを接続する配線の長さ等に起因する電磁波を解析し、解析結果を記憶しておくことで、電磁界解析を、迅速に行うことができる。
【００５１】
また、プリント基板解析装置１は、データベース１６５に保存されるＳパラメータを充実させておくことで、要素データについての電磁界解析（ステップＳ４１７）が不要となる。これにより、電磁界解析に関して専門知識や技術知識の乏しいユーザであっても、電磁界解析の結果を得ることが可能となる。
【００５２】
また、プリント基板解析装置１は、回路データ１６３を分析することで、分析結果１６７を得る。これにより、プリント基板解析装置１は、種類がストリップライン又はマイクロストリップラインの要素について、設計データの長さが１０ｍｍ以下の要素のみをデータベース１６５の比較対象とすることができる。
【００５３】
これにより、データベース１６５に、設計データの長さが１０ｍｍ以下の上記要素のみに対応するＳパラメータを規定しておけば、制御部１２はデータベース１６５からＳパラメータを得ることができる。結果として、要素についての電磁界解析を行う頻度が減少するため、解析精度の高い電磁界解析を、迅速に行うことができる。
【００５４】
（変形例）
この発明は、上記実施形態に限定されず、種々の変形及び応用が可能である。上記実施形態では、プリント基板解析装置１は、データベース１６５が記憶された補助記憶部１６を備えていた。しかしながら、これは一例である。例えば、図９に示されるように、データベース１６５が記憶された補助記憶部３６及び通信部３９を備えたデータサーバ４に対し、通信部１９を備えたプリント基板解析装置１が、アクセスするようにしてもよい。
【００５５】
上記実施形態では、図２に示される回路３を構成する屈曲部に対応する要素３１ａ，３１ｂと、ビアに対応する要素３２ａ，３２ｂについての解析結果が、プリント基板解析装置１に存在しない場合について説明した。これに限らず、回路３を構成するすべての要素３０ａ，３１ａ，３０ｂ，３２ａ，３０ｃ１〜３０ｃ５，３１ｂ，３０ｄ，３２ｂ，３０ｅについての解析結果が、プリント基板解析装置１に予めアップロードされている場合などには、図１０に示されるフローチャートに従った一連の処理を実行することとしてもよい。
【００５６】
図１０に示されるフローチャートに示される一連の処理では、ステップＳ４０５，Ｓ４１３〜Ｓ４２３の処理の実行が省略される。このため、電磁界解析に要する時間を短縮することが可能となる。
【００５７】
上記実施形態では、入力部１０は、キーボード及びマウスから構成された。これに限定されず、スイッチ、タッチパネル等の入力操作手段から構成されてもよい。また、タッチパネル及びマウスといったように入力操作手段の組み合わせは任意である。
【００５８】
上記実施形態では、プリント基板２の回路、及び、それらを構成する要素は、１入力１出力からなる２端子回路網であった。これに限定されず、複数の入力端子及び複数の出力端子からなる端子回路網であってもよい。例えば、２入力２出力からなる４端子回路網であってもよく、この場合、Ｓパラメータは２行２列の行列となる。
【００５９】
上記実施形態では、補助記憶部１６は、不揮発性の半導体メモリから構成された。これに限定されず、補助記憶部１６は、ハードディスク、外部記憶装置、ＲＡＭ等の記憶手段から構成されてもよい。また、補助記憶部１６は複数の記憶手段から構成されてもよい。
【００６０】
上記実施形態では、回路３は、ＩＣ３５とＩＣ３６を接続し、シングルエンド信号を伝送した。これに限定されず、回路３が差動信号を伝送することとしてもよい。
【００６１】
上記実施形態では、要素の種類がビアのものについては、設計データは直径に関する情報であった。これに限定されず、設計データは、ビアの深さやビアの構造といった情報であってもよく、設計の変更は自由である。このような変更は、種類がビア以外の要素についても同様である。
【００６２】
上記実施形態では、制御部１２は、データベース１６５と分析結果１６７のそれぞれの要素の種類及び設計データが完全に一致するものを比較することで、未解析の要素を確認した。これに限定されず、データベース１６５に類似の要素の設計データがあれば、一致するとしてもよい。この場合、ステップＳ４０７でデータベース１６５から読み込むＳパラメータは、類似の要素に対応するＳパラメータとなる。これにより、要素についての電磁界解析（ステップＳ４１７）を行う頻度が減少するため、回路３についての電磁界解析を迅速に行うことができる。
【００６３】
上記実施形態では、制御部１２は、伝送線路シミュレータを用いて、要素についての電磁界解析が行った。これに限定されず、放射ノイズシミュレータといったような解析手段が用いられてもよい。
【００６４】
上記実施形態では、制御部１２は、回路モデル１６９により、１つのＳパラメータＳ１０を算出した。これに限定されず、算出されるＳパラメータは複数であってもよい。
【００６５】
上記実施形態では、Ｓパラメータは１行１列の数値であって、制御部１２は、回路モデル１６９により、複数のそれらＳパラメータをお互いに乗算することにより、ＳパラメータＳ１０を算出した。これに限定されず、Ｓパラメータが複数行複数列の数値である場合、制御部１２は所定の計算式を用いることにより、複数のＳパラメータを１つのＳパラメータへと集約してもよい。
【００６６】
上記実施形態では、制御部１２は、回路分析において、種類がマイクロストリップライン又はストリップラインである要素に対して、設計データの長さを１０ｍｍ以下になるように分割した。これに限定されず、分割される設計データの長さの設定は任意である。また、制御部１２は、要素のインピーダンスの値の違いを利用することで、要素を分割してもよい。また、制御部１２は、種類がマイクロストリップライン又はストリップライン以外の要素を分割してもよい。
【００６７】
上記実施形態では、制御部１２は、未解析の要素の確認（ステップＳ４０５）を行った後で、未解析の要素の解析（ステップＳ４１７）を行った。これに限定されず、未解析の要素の確認を行っている最中に、未解析の要素の電磁界解析を行ってもよい。これにより、全体の処理時間が短縮される。
【００６８】
また、上記実施形態のプリント基板解析装置１が実行したプログラム１６１を、既存のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）等に適用することで、当該ＰＣを本発明に係るプリント基板解析装置１として機能させることも可能である。
【００６９】
上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
【００７０】
（付記１）
回路を構成する要素を表す要素データと、前記要素を電磁界解析した結果を示すパラメータと、を記憶する記憶手段と、
前記回路を表す設計データに基づいて、前記回路を構成する要素を抽出する要素抽出手段と、
前記記憶手段から、前記要素抽出手段によって抽出された前記要素を示す要素データを参照して、抽出された前記要素のパラメータを抽出するパラメータ抽出手段と、
前記パラメータ抽出手段によって抽出された前記パラメータを合成して、前記回路の電磁界解析の結果を演算する演算手段と、
を備える解析装置。
【００７１】
（付記２）
前記記憶手段に、前記要素抽出手段によって抽出された前記要素を示す要素データが存在しない場合に、前記要素に対して電磁界解析を行う解析手段と、
前記電磁界解析の結果を、前記記憶手段に書き込む書き込み手段と
を備える付記１に記載の解析装置。
【００７２】
（付記３）
前記演算手段は、複数の前記パラメータに対し、直列的な演算を行うことで、前記回路の電磁界解析の結果を算出する、
ことを特徴とする付記１又は２に記載の解析装置。
【００７３】
（付記４）
前記パラメータは、前記要素に入力される入力信号の電力と、前記要素から出力される出力信号の電力、の関係を規定する、
ことを特徴とする付記１乃至３のいずれか一つに記載の解析装置。
【００７４】
（付記５）
前記要素は、マイクロストリップライン、ストリップライン、屈曲部、ビアのいずれかである、
ことを特徴とする付記１乃至４のいずれか一つに記載の解析装置。
【００７５】
（付記６）
回路を構成する要素を表す要素データと、前記要素を電磁界解析した結果を示すパラメータと、を記憶する記憶ステップと、
前記回路を表す設計データに基づいて、前記回路を構成する要素を抽出する要素抽出ステップと、
記憶された要素データと、抽出された前記要素を示す要素データを比較して、抽出された前記要素のパラメータを抽出するパラメータ抽出ステップと、
抽出された前記パラメータを合成して、前記回路の電磁界解析の結果を演算する演算ステップと、
を含む解析方法。
【００７６】
（付記７）
コンピュータを、
回路を構成する要素を表す要素データと、前記要素を電磁界解析した結果を示すパラメータと、を記憶する記憶手段、
前記回路を表す設計データに基づいて、前記回路を構成する要素を抽出する要素抽出手段、
前記記憶手段から、前記要素抽出手段によって抽出された前記要素を示す要素データを参照して、抽出された前記要素のパラメータを抽出するパラメータ抽出手段、
前記パラメータ抽出手段によって抽出された前記パラメータを合成して、前記回路の電磁界解析の結果を演算する演算手段、
として機能させるための解析プログラム。
【符号の説明】
【００７７】
１      プリント基板解析装置
２      プリント基板
３      回路
４      データサーバ
１０    入力部
１２，３２  制御部
１４，３４  主記憶部
１６，３６  補助記憶部
１８    表示部
１９，３９  通信部
１６１  プログラム
１６３  回路データ
１６５  データベース
１６７  分析結果
１６９  回路モデル
３５，３６  ＩＣ
３０１，３０２，３０３，３０４，３０５，３０６，３０７，３０８，３０９，３１０，３１１，３１２，３１３  単位回路
３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂ  要素
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ１０  Ｓパラメータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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