(57)【要約】【課題】  基板にスルーホールが形成されていても、スルーホールを通る気流の影響を排除または軽減して薄膜パターンの形成を行うことが可能な基板製造装置を提供する。【解決手段】  ステージの保持面に基板が保持される。ステージに保持された基板に対向するノズルヘッドが、基板に向けて、薄膜材料の液滴を吐出する。保持面に開口する複数の吸引流路がステージに形成されている。吸引装置が、吸引流路を介して、保持面に保持された基板を吸引する。吸引流路の各々に流量調整機構が配置されている。流量調整機構は、流量調整機構の上流側の吸引流路内の圧力と、下流側の吸引流路内の圧力との差に基づいて、吸引流路の流路断面を制限する。【選択図】  図３
2014093350.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
保持面に基板を保持するステージと、
前記ステージに保持された基板に対向し、前記基板に向けて、薄膜材料の液滴を吐出するノズルヘッドと、
前記ステージに形成され、前記保持面に開口する複数の吸引流路と、
前記吸引流路を介して、前記保持面に保持された基板を吸引する吸引装置と、
前記吸引流路の各々に配置された流量調整機構と
を有し、
前記流量調整機構は、前記流量調整機構の上流側の前記吸引流路内の圧力と、下流側の前記吸引流路内の圧力との差に基づいて、前記吸引流路の流路断面を制限する基板製造装置。
【請求項２】
前記流量調整機構は弾性部材を含み、前記流量調整機構の上流側の前記吸引流路内の圧力と、下流側の前記吸引流路内の圧力との差に起因して、前記弾性部材が弾性変形することによって、前記吸引流路の流路断面を制限する請求項１に記載の基板製造装置。
【請求項３】
前記ステージに保持される基板にスルーホールが形成されており、
前記ステージに基板が保持された状態で、前記吸引流路のうち、開口部が前記スルーホールと重なる前記吸引流路に配置された前記流量調整機構は、前記流路断面を、前記弾性部材が中立状態のときの流路断面よりも小さくするか、または当該吸引流路を塞ぐ請求項２に記載の基板製造装置。
【請求項４】
前記ステージに基板が保持された状態で、前記吸引流路のうち、開口部が前記スルーホールと重ならず、開口部が基板で塞がれている前記吸引流路に配置された前記流量調整機構は、前記流路断面を、前記弾性部材が中立状態のときの流路断面から変化させない請求項３に記載の基板製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の表面に薄膜パターンを形成する基板製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノズルヘッドから薄膜パターン形成用の材料を含んだ液滴を吐出して、基板の表面に薄膜パターンを形成する技術が知られている（例えば特許文献１）。
【０００３】
このような薄膜形成技術において、例えば、基板にはプリント配線基板が用いられ、薄膜材料にはソルダーレジストが用いられる。プリント配線基板は、基材及び配線を含み、所定の位置に電子部品等がはんだ付けされる。ソルダーレジストは、電子部品等をはんだ付けする導体部分を露出させ、はんだ付けが不要な部分を覆う。全面にソルダーレジストを塗布した後、フォトリソグラフィ技術を用いて開口を形成する方法に比べて、製造コストの低減を図ることが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１０４１０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
通常、薄膜形成時に、基板が真空チャック等によってステージに吸着される。プリント基板には、一般的に、基板の両面に形成された配線同士を電気的に接続するためのスルーホールが形成されている。基板のスルーホールが真空チャックの吸引孔に重なると、スルーホールを通して気流が生じる。この気流が、薄膜パターンの形成に悪影響を与える場合がある。
【０００６】
本発明の目的は、基板にスルーホールが形成されていても、スルーホールを通る気流の影響を排除または軽減して薄膜パターンの形成を行うことが可能な基板製造装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一観点によると、
保持面に基板を保持するステージと、
前記ステージに保持された基板に対向し、前記基板に向けて、薄膜材料の液滴を吐出するノズルヘッドと、
前記ステージに形成され、前記保持面に開口する複数の吸引流路と、
前記吸引流路を介して、前記保持面に保持された基板を吸引する吸引装置と、
前記吸引流路の各々に配置された流量調整機構と
を有し、
前記流量調整機構は、前記流量調整機構の上流側の前記吸引流路内の圧力と、下流側の前記吸引流路内の圧力との差に基づいて、前記吸引流路の流路断面を制限する基板製造装置が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
吸引流路の流路断面を制限することにより、吸引流路に発生する気流を弱めるか、または気流の発生を防止することができる。このため、基板にスルーホールが形成されている場合でも、スルーホールを通る気流の影響を排除または軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施例１による基板製造装置の概略図である。
【図２】図２は、ノズルユニットの斜視図である。
【図３】図３は、ステージ及びノズルヘッドの断面図である。
【図４】図４Ａは、比較例による基板製造装置のステージ及びノズルヘッドの断面図であり、図４Ｂは、比較例による基板製造装置を用いて薄膜パターンを形成した基板のスルーホール、及びその近傍の薄膜パターンの平面図である。
【図５】図５は、実施例２による基板製造装置のステージの部分断面図である。
【図６】図６は、実施例３による基板製造装置のステージの部分断面図である。
【図７】図７Ａは、実施例４による基板製造装置のステージの部分断面図であり、図７Ｂは、実施例４によるステージに用いられている弾性板の平面図である。
【図８】図８は、実施例５による基板製造装置のステージの部分断面図である。
【図９】図９Ａ及び図９Ｂは、実施例６による基板製造装置のステージの部分断面図である。
【図１０】図１０Ａ及び図１０Ｂは、実施例６の変形例による基板製造装置のステージの部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［実施例１］
図１に、実施例１による基板製造装置の概略図を示す。定盤２０の上に、移動機構２１によりステージ２２が支持されている。ステージ２２の上面（保持面）に、プリント配線板等の基板２７が保持される。ステージ２２の保持面に平行な方向をｘ方向及びｙ方向とし、保持面の法線方向をｚ方向とするｘｙｚ直交座標系を定義する。移動機構２１は、ステージ２２をｘ方向及びｙ方向に移動させる。
【００１１】
定盤２０の上方に、ノズルユニット３０及び撮像装置２８が、支持部材２４よって支持されている。ノズルユニット３０は、ノズルユニット支持機構３１を介して支持部材２４に昇降可能に支持されている。ノズルユニット３０及び撮像装置２８は、ステージ２２に保持された基板２７に対向する。撮像装置２８は、基板２７の表面に形成されている配線パターン、アライメントマーク、基板２７に形成された薄膜パターン等を撮像する。撮像されて得られた画像データが、制御装置７０に入力される。ノズルユニット３０は、複数のノズル孔から基板２７に向けて、光硬化性（例えば紫外線硬化性）の薄膜材料の液滴（例えばソルダーレジスト等の液滴）を吐出する。吐出された薄膜材料が、基板２７の表面に付着する。
【００１２】
制御装置７０が、移動機構２１、ノズルユニット３０、及び撮像装置２８を制御する。制御装置７０には、基板２７に形成すべき薄膜パターンの形状を定義するラスタフォーマットの画像データ等が記憶されている。オペレータが、入力装置７１を通して制御装置７０に、種々の指令（コマンド）や、制御に必要な数値データを入力する。制御装置７０は、出力装置７２からオペレータに対して各種情報を出力する。
【００１３】
図２に、ノズルユニット３０（図１）の斜視図を示す。ノズルホルダ３５に複数、例えば４個のノズルヘッド３４がｙ方向に並んで取り付けられている。ノズルヘッド３４の各々の、ステージ２２に対向する面（以下、「ノズル面」という。）３８に、複数のノズル孔３７が開口している。複数のノズル孔３７は、ｘ方向に２列に並んでいる。４個のノズルヘッド３４の複数のノズル孔３７は、ｘ方向に関して異なる位置に配置され、全体としてｘ方向に関して等間隔に分布する。
【００１４】
ノズルヘッド３４の間、及び両端のノズルヘッド３４の外側に、それぞれ硬化用光源３
６が取り付けられている。硬化用光源３６は、基板２７（図１）に硬化用の光、例えば紫外線を照射する。
【００１５】
以下、薄膜パターンの形成方法について説明する。基板２７（図１）をｙ方向に移動させながら、形成すべき薄膜パターンの画像データに基づいて、ノズル孔３７から薄膜材料の液滴を吐出させる。この動作を、「走査」ということとする。ノズル孔３７から吐出された薄膜材料の液滴が基板２７に着弾する。基板２７に着弾した薄膜材料に、硬化用光源３６から硬化用の光が照射される。これにより、薄膜材料の少なくとも表層部が硬化する。基板２７（図１）とノズルユニット３０とのｘ方向の相対位置を変えて、複数回の走査を行うことにより、基板２７の表面に薄膜パターンを形成することができる。
【００１６】
図３に、ステージ２２及びノズルヘッド３４の断面図を示す。ステージ２２の上面に基板２７が保持されている。基板２７の上方にノズルヘッド３４が配置されている。ノズルヘッド３４のノズル面３８が基板２７に対向する。ノズル面３８に複数のノズル孔３７が配置されている。基板２７とノズル面３８との間隔は、例えば０．５ｍｍ〜１ｍｍである。
【００１７】
ステージ２２内に、複数の吸引流路４０が形成されている。吸引流路４０の各々の一端は保持面に開口し、他端は合成流路４１に接続される。吸引流路４０の各々に、流量調整機構４３が配置されている。流量調整機構４３よりも合成流路４１側の吸引流路４０を排気側吸引流路４０Ａといい、基板２７側の吸引流路４０を基板側吸引流路４０Ｂということとする。吸引装置４５が、合成流路４１を介して吸引流路４０内を排気する。これにより、基板２７がステージ２２の保持面に吸着される。
【００１８】
流量調整機構４３は、排気側吸引流路４０Ａと、基板側吸引流路４０Ｂとの圧力差に応じて、吸引流路４０を流れる流体（例えば、空気）の流量を変化させる。具体的には、基板側吸引流路４０Ｂ内の圧力が排気側吸引流路４０Ａ内の圧力よりも高くなると、吸引流路４０の流路断面を制限するか、または、吸引流路４０を塞ぐ。これにより、吸引流路４０を流れる流体の流量が減少するか、または流体が流れなくなる。
【００１９】
基板２７に複数のスルーホール２６が形成されている。一部のスルーホール２６は、吸引流路４０の開口部と重なる。開口部がスルーホール２６と重ならない吸引流路４０は、基板２７によって塞がれる。
【００２０】
吸引装置４５を動作させると、合成流路４１内、及び排気側吸引流路４０Ａ内が負圧になる。開口部が基板２７で塞がれている吸引流路４０においては、基板側吸引流路４０Ｂ内が排気されて、排気側吸引流路４０Ａ内とほぼ同じ圧力まで低下する。このため、開口部が基板２７で塞がれている吸引流路４０においては、排気側吸引流路４０Ａと基板側吸引流路４０Ｂとで、ほとんど圧力差が生じない。基板側吸引流路４０Ｂ内が負圧になることにより、基板２７をステージ２２に吸着することができる。
【００２１】
開口部がスルーホール２６と重なっている吸引流路４０においては、基板側吸引流路４０Ｂが、スルーホール２６を経由して外部の空間に連続している。このため、基板側吸引流路４０Ｂ内は、ほぼ大気圧と等しい状態に保たれる。排気側吸引流路４０Ａ内が負圧になると、基板側吸引流路４０Ｂと排気側吸引流路４０Ａとで圧力差が生じる。この圧力差によって、流量調整機構４３が、吸引流路４０の流路断面を制限する。これにより、流路断面が制限されていない状態のときと比べて、吸引流路４０を流れる流体、例えば空気の流量が減少する。基板側吸引流路４０Ｂと排気側吸引流路４０Ａとに生じた圧力差に起因して、流路断面が完全に塞がれる場合には、吸引流路４０を流体が流れなくなる。
【００２２】
実施例１の効果について説明する前に、図４Ａ及び図４Ｂを参照して、比較例による基板製造装置のステージ及びノズルヘッドについて説明する。
【００２３】
図４Ａに、比較例による基板製造装置のステージ及びノズルヘッドの断面図を示す。ステージ２２に、合成流路４１及び吸引流路４０が形成されている。比較例においては、流量調整機構４３（図３）が配置されていない。その他の構成は、実施例１による基板製造装置の構成と同一である。ノズル孔３７から薄膜材料の液滴３２が吐出され、基板２７の上面に着弾する。液滴の飛翔経路は、一般的には、基板２７の保持面に対して垂直である。
【００２４】
吸引装置４５を動作させると、基板２７を吸着している期間、吸引流路４０に重なっているスルーホール２６を通って吸引流路４０内に空気が流れ込む。これにより、基板２７とノズルヘッド３４との間の空間に、スルーホール２６に向かう気流が発生する。吸引流路４０の開口部と重なったスルーホール２６の近傍に着弾すべき液滴３２の飛翔経路が、気流によって乱される。このため、液滴３２が、目標位置から、スルーホール２６に近づく方向にずれた位置に着弾する場合がある。
【００２５】
図４Ｂに、基板２７のスルーホール２６、及びその近傍に形成された薄膜パターンの平面図を示す。スルーホール２６の周囲に薄膜パターン５０が形成されている。薄膜パターン５０には、スルーホール２６の位置に、スルーホール２６よりもやや大きな開口５１が形成されている。スルーホール２６の外周線と、開口５１の外周線との間に、薄膜材料を塗布しない環状の領域５７が設けられている。
【００２６】
液滴３２（図４Ａ）の飛翔経路が乱れると、環状の領域５７内に薄膜材料からなるアイランド５３が形成される場合がある。または、開口５１の縁からスルーホール２６に向かう突出部５５が形成される場合もある。アイランド５３及び突出部５５は、はんだ処理時に、不良発生の原因になる。
【００２７】
これに対し、実施例１による基板製造装置では、図３に示したように、吸引流路４０の開口部と重なるスルーホール２６を流れる空気の流量が、図４に示した比較例に比べて少なくなるか、または吸引流路４０の開口部と重なるスルーホール２６を空気が流れなくなる。このため、基板２７とノズル面３８との間の空間に、液滴の飛翔経路を乱すような気流が生じない。これにより、スルーホール２６の近傍においても、液滴を目標位置に着弾させることができる。
【００２８】
［実施例２］
図５に、実施例２による基板製造装置のステージの部分断面図を示す。以下、実施例１との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。実施例２では、流量調整機構４３の具体的な構成について説明する。
【００２９】
吸引流路４０に、流量調整機構４３が挿入されている。流量調整機構４３は、流量調整機構室６０、弾性部材６１、及び閉塞板６２を含む。流量調整機構室６０は、その底面において排気側吸引流路４０Ａに連続し、その上面において基板側吸引流路４０Ｂに連続する。弾性部材６１には、例えばコイルバネが用いられる。閉塞板６２は、弾性部材６１により、流量調整機構室６０の上面に吊り下げられている。弾性部材６１が中立状態のとき、閉塞板６２は流量調整機構室６０の底面から浮いている。
【００３０】
合成流路４１内が負圧になると、排気側吸引流路４０Ａを介して、流量調整機構室６０内も負圧になる。基板側吸引流路４０Ｂの開口部が基板２７で塞がれている場合（図５において、右側の吸引流路４０に相当）、基板側吸引流路４０Ｂ内も負圧になる。排気側吸
引流路４０Ａ内の圧力と基板側吸引流路４０Ｂ内の圧力とがほぼ等しくなるため、弾性部材６１は、ほぼ中立状態を維持する。すなわち、開口部がスルーホール２６と重ならず、基板２７で塞がれている吸引流路４０に配置された流量調整機構４３は、吸引流路４０の流路断面積を、弾性部材６１が変形していない状態の流路断面積から変化させない。この状態で、排気側吸引流路４０Ａと基板側吸引流路４０Ｂとが、流量調整機構室６０を介して接続されるため、基板２７をステージ２２に吸着することができる。
【００３１】
吸引流路４０の開口部が、基板２７のスルーホール２６を重なっている場合（図５において、左側の吸引流路４０に相当）、基板側吸引流路４０Ｂ内の圧力は、ほぼ大気圧と等しい。このため、排気側吸引流路４０Ａ内の圧力が、基板側吸引流路４０Ｂ内の圧力よりも低くなる。この圧力差に起因して、弾性部材６１が弾性変形する。具体的には、コイルバネが伸びる。これにより、閉塞板６２が流量調整機構室６０の底面に密着し、吸引流路４０を塞ぐ。
【００３２】
吸引流路４０が塞がれると、スルーホール２６内の空気の流れが停止する。流量調整機構室６０内は、大気圧に維持される。このため、吸引流路４０が閉塞板６２で塞がれた状態が継続される。実施例２による基板製造装置では、基板２７に形成されているスルーホール２６の位置を検出するための特別な機器を準備することなく、スルーホール２６と重なった吸引流路４０のみを塞ぐことができる。
【００３３】
［実施例３］
図６に、実施例３による基板製造装置のステージの部分断面図を示す。以下、実施例２との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。実施例２では、流量調整機構４３を構成する弾性部材６１に、コイルバネが用いられていたが、実施例３では、弾性部材６１として板バネが用いられる。
【００３４】
流量調整機構室６０の底面に、片持ち梁構造の板バネ６３が取り付けられている。板バネ６３が中立状態のとき、板バネ６３の先端が流量調整機構室６０の底面から浮き上がっている。排気側吸引流路４０Ａ内の圧力が、流量調整機構室６０内の圧力より低くなると、板バネ６３が弾性変形して、吸引流路４０を塞ぐ。実施例３では、板バネ６３が、実施例２の弾性部材６１と閉塞板６２（図５）とを兼ねる。
【００３５】
実施例３においても、開口部が基板２７で塞がれている吸引流路４０においては、排気側吸引流路４０Ａと基板側吸引流路４０Ｂとが、流量調整機構室６０を介して繋がる。開口部がスルーホール２６と重なっている吸引流路４０は、板バネ６３によって塞がれる。
【００３６】
［実施例４］
図７Ａに、実施例４による基板製造装置のステージの部分断面図を示す。以下、実施例３との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。実施例３では、複数の流量調整機構室６０内に、それぞれ個別の板バネ６３（図６）が収容されていた。実施例４では、板バネ６３が、複数の流量調整機構室６０にわたって配置された弾性材料からなる弾性板６５、例えば金属板を加工することにより形成される。
【００３７】
図７Ｂに、弾性板６５の平面図を示す。弾性板６５に、長方形の３つの辺に整合する平面形状（コの字形）の開口６６が形成されている。開口６６によって、片持ち梁構造の板バネ６３が形成される。板バネ６３は、その固定端において塑性変形されて、先端が、弾性板６５の載る平面から浮き上がっている。
【００３８】
図７Ａに示すように、ステージ２２は、支持板２２Ａ、隔壁２２Ｂ、及び天板２２Ｃで構成される。支持板２２Ａ内に、合成流路４１、及び複数の排気側吸引流路４０Ａが形成
されている。支持板２２Ａの上に、弾性板６５が配置されている。板バネ６３が、支持板２２Ａに形成された吸引流路４０と重なるように、弾性板６５と支持板２２Ａとが位置合わせされる。弾性板６５の上に、隔壁２２Ｂ及び天板２２Ｃが、順番に配置される。支持板２２Ａと天板２２Ｃとの間の空間が、隔壁２２Ｂによって複数の流量調整機構室６０に仕切られる。
【００３９】
実施例４では、１枚の弾性板６５に、複数の板バネ６３が組み込まれるため、実施例３に比べて部品点数を削減することができる。さらに、ステージ２２の組み立てを容易に行うことができる。
【００４０】
［実施例５］
図８に、実施例５による基板製造装置のステージの部分断面図を示す。以下、実施例３との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。実施例３では、流量調整機構４３を構成する弾性部材６１に板バネ６３（図６）が用いられていたが、実施例５では、弾性部材６１として弾性樹脂膜が用いられる。
【００４１】
流量調整機構室６０内に収容された弾性樹脂膜６８が、流量調整機構室６０内を、基板側の空間と排気側の空間とに仕切っている。弾性樹脂膜６８に開口６９が形成されており、流量調整機構室６０内の、基板側の空間と排気側の空間とが相互に繋がっている。開口部が基板２７で塞がれている吸引流路４０においては、弾性樹脂膜６８に形成された開口６９を介して、基板２７がステージ２２に吸着される。
【００４２】
開口部がスルーホール２６と重なっている吸引流路４０においては、流量調整機構室６０内の基板側の空間と排気側の空間との圧力差によって、弾性樹脂膜６８が弾性変形する。これにより、弾性樹脂膜６８が流量調整機構室６０の底面に接触すると共に、吸引流路４０を塞ぐ。この状態で、開口６９と吸引流路４０とは重ならない。このため、スルーホール２６と重なっている吸引流路４０を塞ぐことができる。
【００４３】
開口部が基板２７で塞がれている吸引流路４０に挿入された流量調整機構室６０においては、開口６９により、基板側の空間と排気側の空間とがほぼ同じ圧力になる。このため、弾性樹脂膜６８はほとんど変形せず、吸引流路４０は塞がれない。
【００４４】
［実施例６］
図９Ａに、実施例６による基板製造装置のステージの部分断面図を示す。以下、実施例２との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。実施例２では、閉塞板６２（図５）が、スルーホール２６と重なっている吸引流路４０を完全に塞いだ。実施例６では、閉塞板６２に開口６４が形成されている。閉塞板６２が流量調整機構室６０の底面に密着した状態でも、流量調整機構室６０内の空間が、開口６４を通して、排気側吸引流路４０Ａに繋がっている。
【００４５】
次に、流量調整機構４３の動作について説明する。合成流路４１内を負圧にすると、開口部が基板２７で塞がれている吸引流路４０の流量調整機構室６０内において、基板側の空間と排気側の空間とで、過渡的に圧力差が生じる。実施例２では、図５に示したように、閉塞板６２が吸引流路４０を塞ぐ前に、過渡的な圧力差が解消する。ところが、コイルバネからなる弾性部材６１のばね定数が小さい場合には、過渡的な圧力差によって、閉塞板６２が流量調整機構室６０の底面に密着してしまい、吸引流路４０が塞がれてしまう場合もある。吸引流路４０が塞がれると、基板２７をステージ２２に吸着する力が弱くなってしまう。
【００４６】
実施例６においては、図９Ａに示された右側の流量調整機構室６０のように、閉塞板６
２が流量調整機構室６０の底面に密着しても、排気側吸引流路４０Ａと、流量調整機構室６０とが、開口６４を通して繋がっている。このため、流量調整機構室６０内が排気され、流量調整機構室６０内の圧力が徐々に低下する。排気側吸引流路４０Ａと、流量調整機構室６０との圧力差が小さくなると、弾性部材６１の弾性力によって、閉塞板６２が中立の位置まで戻る。
【００４７】
図９Ｂに、閉塞板６２が中立の位置まで戻った状態を示す。排気側吸引流路４０Ａと基板側吸引流路４０Ｂとが、流量調整機構室６０を介して繋がることにより、基板２７をステージ２２に吸着することができる。
【００４８】
開口部がスルーホール２６と重なっている吸引流路４０においては、基板側吸引流路４０Ｂ及び流量調整機構室６０内が、大気圧に維持される。排気側吸引流路４０Ａ内の圧力と流量調整機構室６０内の圧力との差が保たれるため、閉塞板６２は、流量調整機構室６０の底面に密着したままとなる。開口６４は、吸引流路４０の流路断面よりも小さい。このため、開口部がスルーホール２６と重なる吸引流路４０に配置された流量調整機構４３は、吸引流路４０の流路断面積を、弾性部材６１が変形していない状態の流路断面積よりも小さくする（吸引流路４０の流路断面を制限する）。
【００４９】
実施例６では、閉塞板６２が流量調整機構室６０の底面に密着した状態でも、スルーホール２６を通る気流が発生している。閉塞板６２に形成された開口６４の面積を、スルーホール２６の面積より小さくしておくと、スルーホール２６を通過する気流は、吸引流路４０の流路断面が制限されていない時の気流に比べて、弱くなる。スルーホール２６を流れる気流を、ノズルヘッド３４から吐出された薄膜材料の液滴３２（図４Ａ）の飛翔経路を乱さない程度まで弱くすることにより、薄膜材料の液滴３２を目標位置に着弾させることができる。
【００５０】
図１０Ａ及び図１０Ｂに、実施例６の変形例による基板製造装置のステージの部分断面図を示す。図１０Ａに示した変形例では、実施例３による基板製造装置の板バネ６３に開口６４が形成されている。図１０Ｂに示した変形例では、実施例５による基板製造装置の弾性樹脂膜６８に開口６４が形成されている。図１０Ａ及び図１０Ｂに示した開口６４は、実施例６の開口６４（図９Ａ、図９Ｂ）と同様の機能を有する。このため、実施例６と同様に、基板２７をステージ２２に吸着すると共に、スルーホール２６の近傍における液滴３２（図４Ａ）の飛翔経路の乱れを防止することができる。
【００５１】
以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
【００５２】
上記実施例に基づき、以下の付記に示した発明を開示する。
【００５３】
（付記１）
基板を保持する保持面と、
前記保持面に開口する複数の吸引流路と、
前記吸引流路を介して、前記保持面に保持された基板を吸引する吸引装置と、
前記吸引流路の各々に配置された流量調整機構と
を有し、
前記流量調整機構は、前記流量調整機構の上流側の前記吸引流路内の圧力と、下流側の前記吸引流路内の圧力との差に基づいて、前記吸引流路の流路断面を制限する基板保持ステージ。
【００５４】
（付記２）
前記流量調整機構は弾性部材を含み、前記流量調整機構の上流側の前記吸引流路内の圧力と、下流側の前記吸引流路内の圧力との差に起因して、前記弾性部材が弾性変形することによって、前記吸引流路の流路断面を制限する付記１に記載の基板保持ステージ。
【００５５】
（付記３）
前記保持面に保持される基板にスルーホールが形成されており、
前記保持面に基板が保持された状態で、前記吸引流路のうち、開口部が前記スルーホールと重なる前記吸引流路に配置された前記流量調整機構は、前記流路断面を、前記弾性部材が中立状態のときの流路断面よりも小さくするか、または当該吸引流路を塞ぐ付記２に記載の基板保持ステージ。
【００５６】
（付記４）
前記保持面に基板が保持された状態で、前記吸引流路のうち、開口部が前記スルーホールと重ならず、開口部が基板で塞がれている前記吸引流路に配置された前記流量調整機構は、前記流路断面を、前記弾性部材が中立状態のときの流路断面から変化させない付記３に記載の基板保持ステージ。
【符号の説明】
【００５７】
２０  定盤
２１  移動機構
２２  ステージ
２２Ａ  支持板
２２Ｂ  隔壁
２２Ｃ  天板
２４  支持部材
２６  スルーホール
２７  基板
２８  撮像装置
３０  ノズルユニット
３１  ノズルユニット支持機構
３２  薄膜材料の液滴
３４  ノズルヘッド
３５  ノズルホルダ
３６  硬化用光源
３７  ノズル孔
３８  ノズル面
４０  吸引流路
４０Ａ  排気側吸引流路
４０Ｂ  基板側吸引流路
４１  合成流路
４３  流量調整機構
４５  吸引装置
５０  薄膜パターン
５１  開口
５３  アイランド
５５  突出部
５７  環状の領域
６０  流量調整機構室
６１  弾性部材（コイルバネ）
６２  閉塞板
６３  板バネ
６４  開口
６５  弾性板
６６  開口
６８  弾性樹脂膜
６９  開口
７０  制御装置
７１  入力装置
７２  出力装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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