(57)【要約】【課題】電磁弁などに装備される電磁コイル装置の端子とリード線の接続部の導電性の向上を図る。【解決手段】電磁コイル装置１００は、コイルボビン１１０に巻線を設けたコイル１１２を有し、コイルの端部には端子板１２０に接続される。接続部１３０は、リード線１５０の端部の撚り線１５２を露出させ、これを端子板１２０と一体のＵ字状の舌片部１２２に挿入し、カシメ加工を施して形成される。カシメ加工後に接続部１３０に溶接加工を施して撚り線を溶融させて確実な導電性を得る。その後に治具内で樹脂Ｐ１をモールドして製品を完成させる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイルボビンに巻回されるコイルの端部に接続される板状の端子部と、端子部の舌片部をカシメ加工することにより形成される接続部により接続されるリード線が樹脂モールド内に埋設される電磁コイル装置であって、
前記接続部は、端子部の舌片部をリード線とともにカシメ加工した後に溶接手段により形成されることを特徴とする電磁コイル装置。
【請求項２】
前記溶接手段は、レーザ溶接又は抵抗溶接であることを特徴とする請求項１記載の電磁コイル装置。
【請求項３】
前記舌片部の内壁部に溶接により溶融するメッキ層を備えることを特徴とする請求項１又は２記載の電磁コイル装置。
【請求項４】
前記樹脂モールドは、熱硬化性又は熱可塑性の樹脂より成ることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の電磁コイル装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電動弁や電磁弁に装備される電磁コイル装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電動弁や電磁弁は、冷凍サイクルなどの湿度の高い環境で使用されるので、電磁コイルを樹脂モールド内に埋設して絶縁を確保する構造を採用している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−８２３５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電磁コイルは、コイルボビンに巻いた巻線の端部に端子板を設けてリード線をカシメ部で接続する構造を採用している。そして、接続部を含む全体に樹脂を注入してモールドする構成となっている。
この樹脂がカシメ部内に浸入して導通不良となるおそれがある。特に流動する樹脂の注入後に電磁コイルを真空炉内に配置して樹脂内の気泡を脱泡（真空脱泡）し、その後に樹脂を硬化させるようなときにはこの傾向が強い。
本発明の目的は、上述した不具合を解消する電磁コイル装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明の電磁コイル装置は、コイルボビンに巻回されるコイルの端部に接続される板状の端子部と、端子部の舌片部をカシメ加工することにより形成される接続部により接続されるリード線が樹脂モールド内に埋設されて形成され、接続部は、端子部の舌片部をリード線とともにカシメ加工した後に溶接手段により形成される。
【０００６】
そして、溶接手段は、レーザ溶接又は抵抗溶接とすることができ、さらに舌片部の内壁部には、溶接により溶融するメッキ層を備えることもできる。
また、樹脂モールドは、熱硬化性又は熱可塑性の樹脂により形成される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の電磁コイル装置は以上の手段を備えることにより、端子接続部の導電性は確実に確保される。また、接続部への樹脂の浸入も防止される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施例が適用された電磁弁の縦断面図。
【図２】本発明の一実施例の縦断面図。
【図３】本発明の一実施例の樹脂モールド前の平面図。
【図４】本発明の一実施例の端子部の縦断面図。
【図５】樹脂モールド用の治具の説明図であり、治具内に電磁コイル組立体を装着した縦断面図。
【図６】樹脂モールドの工程を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１は本発明の一実施例が適用された電磁弁の縦断面図である。
電磁弁１はケーシング１０内に後述する電磁コイル装置１００が装備され、電磁コイル装置１００のコイルボビン１１０の内部にはシリンダ４０が挿入される。シリンダ４０の下端部には弁本体２０が取り付けられ、弁本体２０は弁室２２と弁座２４を有する。弁本体２０の側面には弁室２２に通ずる配管２６が接続され、弁座２４に通ずる弁孔２５には配管２７が接続される。
弁座２４に対向する弁体３０は、シリンダ４０内を摺動するプランジャ４４の先端に取り付けられる。シリンダ４０の上部にはスプリング４６が設けられる。電磁コイル装置１００に通電すると、プランジャ４４は吸引子４２に吸着され、弁体３０が弁座２４を開放する。
【００１０】
電磁コイル装置１００はコイルボビン１１０に巻かれた巻き線１１２を有し、巻き線１１２の端部（図示せず）は端子板１２０に接続されている。端子板１２０は端子部１３０によりリード線１５０に接続される。端子部１３０はリード線１５０の外周の絶縁部を剥いで露出させ、端子板１２０の舌片部１２２で撚り線１５２を固着して導通を図る。端子部１３０を含むコイル部は樹脂Ｐ１でモールドされる。樹脂Ｐ１は、例えばエポシキ樹脂が使われる。
電磁コイル組立体１０５は、コイルボビン１１０、ボビン１１０に巻回された巻き線１１２、端子板１２０及び端子板１２０に接続されたリード線１５０を備え、その周囲に樹脂Ｐ１がモールドされることにより、電磁コイル装置１００が構成される。
【００１１】
図２は本発明の一実施例である電磁コイル装置１００単体の縦断面図である。
コイルボビン１１０の中心はシリンダが挿入される貫通穴１１１を有し、巻き線１１２の端部は端子板１２０に接続される。端子板１２０は直角に折り曲げられて舌片部１２２に連通する。リード線１５０の端部は絶縁が剥がされて撚り線１５２が露出し、舌片部１２２に固着されて端子部１３０が形成されている。端子部１３０を含めて樹脂Ｐ１によりモールドされる。
【００１２】
図３は電磁コイル装置１０５の平面図であり、端子板１２０が折り曲げ部Ｌ１で折り曲げられる前の状態を示している。
１対の端子板１２０の端部は、撚り線１５２の先端が挿入可能となるように縦断面がＵ字状に形成された舌片部１２２を備え、このＵ字状の舌片部１２２内にリード線１５０の撚り線１５２の先端を差し込んだ後、該先端を包み込むようにカシメ加工Ｋ１を施し、端子部１３０を形成する。
【００１３】
図４は端子部１３０の縦断面図である。
カシメ加工Ｋ１を施して撚り線１５２と舌片部１２２を固着した後に、このカシメ加工部に溶接加工Ｗ１を施して撚り線１５２と舌片部１２２の内壁を溶融して一体化し、撚り線１５２と端子板１２０とを確実に導通させる。
溶接加工Ｗ１はレーザ溶接手段や抵抗溶接手段などの適宜な溶接手段が利用できる。
【００１４】
また、舌片部１２２の内壁部に予め金属のメッキ層Ｍ１を形成しておき、溶接加工Ｗ１によりこのメッキ層Ｍ１を溶融させ、このメッキ層Ｍ１を介して撚り線１５２と舌片部１２２の内壁とを一体化することもできる。
このメッキ層Ｍ１は、例えば錫メッキを使用することができる。
この処理後に端子板１２０を折り曲げ部Ｌ１で直角に折り曲げて電磁コイル組立体１０５を完成する。
【００１５】
図５は電磁コイル組立体１０５を樹脂モールド治具２００内に配置した状態を示す。
樹脂モールド治具２００はコイルボビン１１０の外形を受け入れる一対の側壁２０２と一対の側壁２０２を連結するように設けられた固定パネル２４０とを有し、上部には樹脂の注入口２０４が開口している。
電磁コイル組立体１０５は、リード線１５０が引き出されていない側が固定パネル２４０に当接し、リード線１５０が引き出されている側が可動パネル２３０で封止される。
【００１６】
図６は電磁コイル組立体１０５の樹脂モールド処理の工程を示す説明図である。
工程１で電磁コイル組立体１０５を固定パネル２４０に当接するように樹脂モールド治具２００内に配置し、工程２で可動パネル２３０を取り付ける。可動パネル２３０には、リード線１５０が貫通する開口部２３２が設けられる。工程３で可動パネル２３０に押圧力Ｆ１の圧力を加えて、工程４で注入口２０４より樹脂Ｐ１を注入する。
【００１７】
工程５では、樹脂モールド治具２００全体を脱泡炉の中に入れて炉内雰囲気を真空状態にする。この真空脱泡により注入された樹脂内の気泡（ボイド）はモールド内から除去される。
ここで、真空脱泡により、注入された樹脂が端子部１３０におけるカシメ加工部の内部（撚り線１５２と舌片部１２２との間）に入り込むか、あるいは入り込もうとするが、撚り線１５２と舌片部１２２の内壁とは溶融され、一体化されているので、カシメ加工部の内部に樹脂が侵入しても端子部１３０における導通性能が低下する懸念はない。
電磁コイル組立体１０５周囲の樹脂Ｐ１の硬化が完了した後に、工程６で樹脂モールド治具２００から取り出し、電磁コイル装置１００が完成する。
さて、前述の説明においては、本発明が電磁弁に適用された例について説明したが、本発明は特にこれのみに限定されることはなく、電動弁に適用されても良いことは当然である。また、モールド樹脂はエポキシ樹脂であるものとして説明したが、本発明は特にこれのみに限定されることはなく、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂であれば良い。
【００１８】
本発明の一実施例は以上の構成を備えるので、コイル側の端子とリード線の撚り線は、カシメにより固着された後に溶接加工を施すことにより、端子と撚り線とが溶融接合し、確実な導電性を確保することができる。
【００１９】
また、端子内側に導電性が高く、融点の低い金属メッキを施すことにより、メッキ層が溶融してより確実な導電性を得ることができる。
【００２０】
さらに、樹脂モールドを真空脱泡処理することにより、モールド内部の気泡（ボイド）を確実に除去し、湿気等の浸入による不具合の発生を防止することができる。
【符号の説明】
【００２１】
１  電磁弁
１０  ケーシング
２０  弁本体
２２  弁室
２４  弁座
２５  弁孔
２６,２７  配管
３０  弁体
４０  シリンダ
４４  プランジャ
４６  スプリング
１００  電磁コイル装置
１０５  電磁コイル組立体
１１０  コイルボビン
１１２  巻き線
１２０  端子板
１２２  舌片部
１３０  端子部
１５０  リード線
１５２  撚り線
２００  樹脂モールド治具
２１０、２２０  内側パネル
２３０、２４０  外側パネル
２１２、２３２  開口部
Ｌ１  折り曲げ部
Ｋ１  カシメ加工
Ｍ１  メッキ層
Ｐ１  樹脂
Ｖ１  真空脱泡処理
Ｗ１  溶接加工
Ｙ１  溶融部
【図２】
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【図３】
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【図５】
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【図６】
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【図１】
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【図４】
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