(57)【要約】      （修正有）【課題】粘着剤層の組成を変更することなく、剥離強度の向上と調整を可能にする軽剥離用途の粘着フィルムの提供。【解決手段】先細の微小突起が密接して作成された微小突起層３を少なくとも１方の側の面に備えた基材２と、微小突起層３の上に形成された粘着剤層４とを備え、微小突起が高さ１００ｎｍ以上３００ｎｍ以下、間隔５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下で配置されており、粘着剤層の平均厚みが１００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下である粘着フィルム。微小突起層は、陽極酸化処理とエッチング処理との繰り返しにより形成された微小穴を有する賦型用金型を使用した賦型処理により形成できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高さ１００ｎｍ以上３００ｎｍ以下の先細の微小突起が、５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の間隔で密接して形成された微小突起層を少なくとも１方の側の面に備えた基材と、
前記微小突起層の上に形成された粘着剤層とを備える粘着フィルムであって、
前記粘着剤層は、平均厚さが１００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下である粘着フィルム。
【請求項２】
前記微小突起層は、
陽極酸化処理とエッチング処理との繰り返しにより形成された微小穴を有する賦型用金型を使用した賦型処理により形成されたものである請求項１に記載の粘着フィルム。
【請求項３】
基材の１方の側の面に、先細の微小突起を密接して作成して微小突起層を形成する微小突起層の作成工程と、
前記微小突起層の上に粘着剤層を作成する粘着剤層の作成工程とを備え、
前記微小突起の作成工程は、
陽極酸化処理とエッチング処理との繰り返しにより作成された微小穴を有する賦型用金型を作成する賦型用金型の作成工程と、
前記賦型用金型を使用した賦型処理により前記微小突起層を作成する賦型処理工程とを備える粘着フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば軽剥離用途として用いられる粘着フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
粘着フィルムは、被着体との剥離強度（粘着強度）に応じて、軽剥離（微剥離）、中剥離、重剥離などの分類が行われており、剥離強度の調整は粘着剤層の組成や厚さによって決定されるのが一般的である（特許文献１参照）。
【０００３】
この種の粘着フィルムにおいて、粘着剤層の剥離強度が不足する場合、粘着剤にロジン系の粘着付与剤（タッキファイヤ）などを添加することが一般的である。しかしながら粘着剤に粘着付与剤を添加すると凝集力が低下する問題がある。その結果、粘着フィルムを引き剥がした際に、いわゆる糊残りが発生し、また粘着剤層に応力が長期的にかかる用途においては、時間経過により保持力が低下し、耐久性が低下する。
【０００４】
また、いわゆる軽剥離用途においては、剥離強度が低くなるために微妙な強度制御が必要となるが、この強度制御を組成や厚みのみで行うのは特に難しく、組成や厚さ以外で剥離強度をコントロールする手法が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−２３１３３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、軽剥離用途の粘着フィルムについて、粘着剤層の組成を変更することなく、剥離強度の向上と調整を可能にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究を重ね、モスアイ構造に係る先細りの微小突起の密接配置による微小突起層を備える基材表面に、所定厚さの粘着剤層を形成する、との着想に至り、本発明を完成するに至った。
【０００８】
具体的には、本発明では、以下のようなものを提供する
【０００９】
（１）  高さ１００ｎｍ以上３００ｎｍ以下の先細の微小突起が、５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の間隔で密接して形成された微小突起層を少なくとも１方の側の面に備えた基材と、
前記微小突起層の上に形成された粘着剤層とを備える粘着フィルムであって、
前記粘着剤層は、平均厚さが１００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下である粘着フィルム。
【００１０】
（１）によれば、上記所定範囲内の微小突起層により、基材の比表面積が平面に比して６倍程度増加することから、広い表面積で基材に粘着剤層を保持することができる。このため基材と粘着層間の剥離強度が増大する。更に、粘着剤層を０．１μｍ以上２．０μｍ以下と薄くすることにより、基材の微小突起層の凹凸が、接着面となる粘着剤層の表面状態にも影響することを見出し、これを利用して、粘着層と、被着対象である被粘着材との剥離強度を向上、調整することを可能とした。このため、粘着剤層自体の組成を変更することなく、粘着層−被着体間の剥離強度の向上や微調整が可能となる。また、粘着剤層に離型フィルムが積層される態様においては、離型フィルムの剥離強度の調整として利用することができる。
【００１１】
（２）  （１）において、前記微小突起層は、陽極酸化処理とエッチング処理との繰り返しにより形成された微小穴を有する賦型用金型を使用した賦型処理により形成されたものであることが好ましい。
【００１２】
（２）によれば、微小突起層の表面の凹凸形状が粘着剤層表面に確実に影響するようにすることができ、これにより確実に、広い表面積により粘着剤層を被粘着材に保持することができる。
【００１３】
（３）  基材の１方の側の面に、先細の微小突起を密接して作成して微小突起層を形成する微小突起層の作成工程と、
前記微小突起層の上に粘着剤層を作成する粘着剤層の作成工程とを備え、
前記微小突起の作成工程は、
陽極酸化処理とエッチング処理との繰り返しにより作成された微小穴を有する賦型用金型を作成する賦型用金型の作成工程と、
前記賦型用金型を使用した賦型処理により前記微小突起層を作成する賦型処理工程とを備える粘着フィルムの製造方法。
【００１４】
（３）によれば、（１）の粘着フィルムを製造でき、微小突起層により広い表面積により基材に粘着剤層を保持することができ、またこの微小突起層の凹凸の影響を粘着剤層の表面に及ぼした状態で被粘着材に保持することができ、これにより剥離強度の向上や調整を簡易的に行うことができる。
【発明の効果】
【００１５】
軽剥離用途の粘着フィルムについて、粘着剤層の組成を変更することなく、剥離強度の向上と調整が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る粘着フィルムを示す断面図である。
【図２】製造工程を示す図である。
【図３】ロール版を示す図である。
【図４】ロール版の作製工程を示す図である。
【図５】実験結果を示す図表である。
【図６】図５とは異なる実験結果を示す図表である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
〔第１実施形態〕
図１は、本発明の第１実施形態に係る粘着フィルムを示す断面図である。この粘着フィルム１は、例えば電子部品の製造工程において、一時的に部品を固定や保護する目的で使用され、固定や保護の必要がなくなると紫外線の照射により容易に剥離できるように構成される。このため粘着フィルム１は、基材２の一方の側の面に、微小突起層３、粘着剤層４が順次設けられる。
【００１８】
〔基材〕
基材２は、この粘着フィルム１の使用目的に応じて種々のフィルム材、シート材を適用することができる。この実施形態では、紫外線の照射により容易に剥離可能とすることにより、基材２には、紫外線を透過可能な透明フィルム材が適用される。よリ具体的に、この実施形態では、基材２にＴＡＣ（Triacetylcellulose）フィルムが適用される。
【００１９】
しかしながら基材２は、種々の材料を適用することができ、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、フッ素系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、セルロース系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリイミド系樹脂、フェノール系樹脂、ポリウレタン系樹脂等の公知の樹脂を材料とする合成樹脂フィルムが挙げられる。これらは単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、基材２は、単層であってもよいし、２層以上の積層体であってもよい。なお、機械的強度の観点から、１軸延伸や２軸延伸した延伸フィルムが好ましい。本発明の粘着フィルムは、電子部品の製造工程において、電子部品を一時的に固定又は保護するために使用されることから、上記耐熱性、寸法安定性、エネルギー線透過性、柔軟性、強度等以外に、剛性、伸長性、積層適性、耐薬品性にも優れるポリエステル系樹脂を用いることが好ましい。
【００２０】
ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリアリレート、ポリテトラメチレンテレフタレート等が挙げられるが、これらの中でも、取り扱いが容易、且つ低価格なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。
【００２１】
基材２の厚みは、特に限定されるものではないが、３０〜３００μｍであることが好ましく、５０〜１００μｍであることがより好ましい。上記範囲であれば、粘着フィルム１の形態を維持することができるので、粘着フィルム１の貼付や剥離等の作業性が良い。また、反り、弛み、破断等が生じ難く、十分な機械的強度を示すので、連続帯状で供給して加工することも可能である。さらに、電子部品の製造工程において、被着体である電子部品等の表面を適切に保護することができる。なお、上記の厚さを超えると、過剰性能でコスト高になる場合がある。
【００２２】
基材２の形成方法は、特に限定されるものではなく、例えば、溶液流延法、溶融押出法、カレンダー法等の従来公知の製膜方法を用いることができる。また、上記方法によりあらかじめフィルム状に製膜された市販の基材を用いてもよく、さらには必要に応じて片面又は両面に、コロナ処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー処理、蒸着処理、アルカリ処理等を施してもよい。
【００２３】
〔微小突起層〕
微小突起層３は、先細りの形状（先端に向かうに従って断面積が徐々に減少する形状）による微小突起が密接して設けられて作成される。より具体的に、この微小突起層３に係る微小突起は、モスアイ構造に係る微小突起であり、この実施形態では、陽極酸化処理とエッチング処理との交互の繰り返しにより密接して微細穴が作成された賦型用金型を使用した賦型処理により作成される。
【００２４】
このためこの実施形態において、微小突起層３は、このような微細突起に係る微細な凹凸形状の受容層となる未硬化状態の樹脂層（以下、適宜、受容層と呼ぶ）が形成された後、賦型用金型を使用して該受容層を賦型処理して硬化することにより、微小突起が密接して配置される。この実施形態では、この受容層に、賦型処理に供する賦型用樹脂の１つであるアクリレート系紫外線硬化性樹脂が適用され、これにより基材２上に紫外線硬化性樹脂層が形成されて賦型処理により微小突起層３が形成される。
【００２５】
このように微小突起層３を介して粘着剤層４を設けることにより、粘着剤層４は、直接基材２の表面に設ける場合に比して、格段的に広い表面積により基材２に保持されることになる。これにより粘着付与剤を設けることなく、基材２に対する粘着剤層４の粘着力を格段的に増大させることができる。
【００２６】
またこのように微小突起層３を介して粘着剤層４を設ける場合には、この微小突起層３の表面形状の影響が粘着剤層４の表面にも現れ、これにより粘着剤層４と被粘着体との間の粘着力についても、粘着付与剤を設けることなく、増大させることができる。これらによりこの実施形態では、凝集力の低下を有効に回避して剥離強度を増大させる。
【００２７】
なおこのように微小突起層３の表面形状の影響が粘着剤層４の表面にも現れるようにして粘着力を増大させることにより、粘着剤層４は、その下層である微小突起層３の表面の凹凸形状が表面に現れるように、薄い厚みにより作成することが好ましい。また微小突起にあっては、柔軟性を付与することにより有効に被着体との接触面積を確保することができることにより、ある程度、柔軟性を有する材料により作成することが好ましい。
【００２８】
なおモスアイ構造は、一般にモスアイ（ｍｏｔｈ  ｅｙｅ（蛾の目））構造の原理を利用して、入射光に対する屈折率を基板の厚み方向に連続的に変化させて反射防止を図るものである。このため一般に微小突起は、隣接突起間の間隔が、反射防止を図る最短波長以下に設定され、例えば可視光腺の反射防止を図る場合、隣接突起間の間隔ｄは、ｄ≦３００ｎｍであり、より好ましい条件は、ｄ≦２００ｎｍとなる。
【００２９】
しかしながらこの実施形態では、このような反射防止を図る目的では無く、モスアイ構造に係る広い表面積を有効に利用して粘着力の増大を図るものであることにより、意図する粘着力の増大に係る表面積に応じて微小突起の間隔を５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下に設定すればよい。５０ｎｍ未満や５００ｎｍ超では本発明の剥離強度の向上、調整効果を得ることができない。また、微小突起の高さは１００ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、１００ｎｍ未満や３００ｎｍ超では本発明の剥離強度の向上、調整効果を得ることができない。
【００３０】
なお微小突起の間隔は、後述する陽極酸化処理における印加電圧に比例することにより、この印加電圧の制御により所望の間隔に設定することができる。また微小突起は、規則的に配置するようにしてもよく、また不規則に配置しても良い。また不規則な配置による場合、隣接微小突起の間隔は、統計的な処理により最大値、最小値を求めることができる。
【００３１】
［粘着剤層］
粘着剤層４は、例えば、粘着剤、必要に応じて活性エネルギー線硬化型化合物、架橋剤を含有する粘着剤層形成用材料により作成される。粘着剤層４は、この種の粘着フィルムに適用可能な種々の材料を適用することができる。しかしながら上述したように、微小突起層３の表面形状が粘着剤層４の表面にも現れて粘着力を増大させる観点からは、平均厚さが１００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下である。１００ｎｍ未満では絶対的な粘着力が不足し、塗布も困難であり、２０００ｎｍ（２μｍ）を超えると微小突起層３の凹凸影響が粘着剤層４の表面に現れないので剥離強度の向上や調整効果を得ることができない。
【００３２】
〔粘着剤〕
ここでこの粘着剤層形成用材料を構成する粘着剤は、所望の粘着力を有するものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、アクリル系、ウレタン系、ゴム系、シリコーン系等の粘着剤が挙げられるが、これらの中でも、耐熱性等の耐久性や透明性に優れ、低コストであるアクリル系粘着剤が好ましい。アクリル系粘着剤としては、例えば、アクリル酸エステルと他の単量体とを共重合させたアクリル酸エステル共重合体が挙げられる。アクリル酸エステルとしては、例えば、アクリル酸エチル、アクリル酸−ｎ−ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸イソオクチル、アクリル酸イソノニル、アクリル酸ヒドロキシルエチル、アクリル酸プロピレングリコール、アクリルアミド、アクリル酸グリシジル等が挙げられ、これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３３】
上記他の単量体としては、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、スチレン、アクリロニトリル、酢酸ビニル、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、アクリル酸ヒドロキシルエチル、メタクリル酸ヒドロキシルエチル、アクリル酸プロピレングリコール、アクリルアミド、メタクリルアミド、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸−ｔｅｒｔ−ブチルアミノエチル、メタクリル酸ｎエチルヘキシル等が挙げられ、これらは、単独又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３４】
アクリル酸エステル共重合体に含まれるアクリル酸エステルと、他の単量体とのユニット比（アクリル酸エステル／他の単量体）は、所望の初期粘着力を発揮するものであれば、特に限定されるものではなく、目的に応じて、適宜設定することができる。また、アクリル酸エステル共重合体の質量平均分子量（Ｍｗ）は、所望の初期粘着力を発揮するものであれば、特に限定されるものではないが、１０万〜１５０万の範囲内であることが好ましく、２０万〜１００万の範囲内であることがより好ましい。上記範囲であれば、十分な初期粘着力を発揮することができ、また、十分な強度の粘着剤層とすることができる。なお、上記質量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定した際のポリスチレン換算の値である。
【００３５】
〔活性エネルギー線硬化型化合物〕
粘着剤層形成用材料は、活性エネルギー線硬化型化合物と重合開始剤とを含有していてもよい。活性エネルギー線硬化型化合物は、活性エネルギー線の照射により硬化する化合物であり、この実施形態ではこの活性エネルギー腺に紫外線が適用されて、活性エネルギー線硬化型化合物は、紫外線硬化型の化合物が適用される。しかしながら特に限定されるものではなく、例えば、光ラジカル重合性化合物、光カチオン重合性化合物、光アニオン重合性化合物、光二量化性化合物等が挙げられる。これらの中でも、光ラジカル重合性化合物が好ましい。硬化速度が速く、また、多種多様な化合物から選択することができ、更には、硬化前の粘着性や硬化後の剥離性等の物性を容易に所望のものに制御することができるからである。光ラジカル重合性化合物としては、多官能性アクリレート、多官能性メタクリレート、ウレタンアクリレート、ウレタンメタクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエステルメタクリレート、エポキシアクリレート等のモノマー、オリゴマー等が挙げられる。これらの中でも、多官能性アクリレート、多官能性メタクリレートが好ましく、トリメチロールメタントリアクリレート、トリメチロールエタントリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、それらのエチレンオキサイド又はプロピレンオキサイド付加物等の一分子中にアクリロイル基を３個以上含む不飽和化合物がより好ましい。これらは、活性エネルギー線を照射した際に、粘着剤組成物を３次元架橋により硬化させて粘着力を低下させるとともに、粘着剤の凝集力を高めて被接着面に転着させないようにする機能を有するからである。
【００３６】
活性エネルギー線としては、例えば、遠紫外線、紫外線、近紫外線、赤外線等の光線、Ｘ線、γ線等の電磁波のほか、電子線、プロトン線、中性子線等が挙げられる。硬化速度、照射装置の入手容易さ、価格等の観点において、紫外線照射による硬化が好ましい。
【００３７】
粘着剤層形成用材料に含まれる活性エネルギー線硬化型化合物の量は、粘着剤１００質量部に対して、１〜８０質量部であることが好ましく、１〜６０質量部であることがより好ましい。活性エネルギー線硬化型化合物の量を調整することにより、活性エネルギー線照射後の粘着力を制御することができる。活性エネルギー線硬化型化合物の量が上記範囲の下限よりも少ないと、活性エネルギー線照射後の架橋密度が十分ではなく、適正な剥離性を実現することができない場合がある。また、活性エネルギー線硬化型化合物の量が上記範囲の上限よりも多いと、被着体貼着時の粘着力が低下するだけでなく、活性エネルギー線照射前のタックが著しく上昇したり、凝集力が低下したりするので、製造の際に、粘着剤がはみ出してガイドロールを汚染したり、被着体に糊残りが生じたりする場合がある。
【００３８】
〔架橋剤〕
架橋剤は、上記粘着剤と架橋できるものであれば、特に限定されるものではないが、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤が好ましい。イソシアネート系架橋剤としては、例えば、ポリイソシアネート化合物、ポリイソシアネート化合物の３量体、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られるイソシアネート基を末端に有するウレタンプレポリマー、このようなウレタンプレポリマーの３量体等を用いることができる。ポリイソシアネート化合物としては、特に限定されず、２，４−トリレンジイソシアネート、２，５−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４′−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４′−ジイソシアネート、リジンイソシアネート等が挙げられる。
【００３９】
エポキシ系架橋剤としては、例えば、多官能エポキシ系化合物を用いることができる。多官能エポキシ系化合物としては、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリブタジエンジグリシジルエーテル等が挙げられる。
【００４０】
粘着剤層形成用材料に含まれる架橋剤の量は、架橋剤の種類によっても異なるが、例えば、イソシアネート系架橋剤の場合には、粘着剤１００質量部に対して、０．０５〜１０質量部であることが好ましく、０．１〜１０質量部であることがより好ましい。上記範囲であれば、粘着剤層と基材との密着性を向上させることができる。イソシアネート系架橋剤の量が上記範囲の下限よりも少ないと、粘着剤層と基材との密着性が不十分なものとなったり、粘着剤層が十分な強度を有することが困難となり、ウェーハ等の被着体から剥離する際に、粘着剤層が凝集破壊を起こし、糊残りが生じたりする場合がある。イソシアネート系架橋剤の量が上記範囲の上限よりも多いと、粘着力が低下し、被着体に十分に接着しなかったり、また、粘着剤層中に未反応モノマーとして残留し、凝集力が低下したりする場合がある。
【００４１】
また、エポキシ系架橋剤の場合には、粘着剤１００質量部に対して、０．０５〜１０質量部であることが好ましく、０．２〜１０質量部であることがより好ましく、２〜１０質量部であることが特に好ましい。上記範囲であれば、活性エネルギー線照射前における所望の粘着力や凝集力を制御することができる。エポキシ系架橋剤の量が上記範囲の下限よりも少ないと、粘着剤層が十分な強度を有することが困難となり、ウェーハ等の被着体から剥離する際に、粘着剤層が凝集破壊を起こし、糊残りが生じたりする場合がある。エポキシ系架橋剤の量が上記範囲の上限よりも多いと、活性エネルギー線照射前における粘着力が低下する。
【００４２】
〔その他の成分〕
活性エネルギー線硬化型化合物と併用される重合開始剤としては、光重合開始剤が好ましい。光重合開始剤によれば、活性エネルギー線硬化型化合物の感応性を増進させるので、活性エネルギー線による重合硬化時間や活性エネルギー線照射量を低減することができる。活性エネルギー線硬化型化合物が光ラジカル重合性化合物である場合には、光重合開始剤の種類は、特に限定されるものではなく、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、テトラメチルチウラムモノサルファイド、チオキサントン類等が挙げられる。これらの光重合開始剤は、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリｎ−ブチルホスフイン等の光増感剤と混合して使用してもよい。なお、粘着剤層形成用材料に含まれる光重合開始剤の量は、粘着剤１００質量部に対して、０．０５〜１０質量部であることが好ましく、０．１〜１０質量部であることがより好ましく、１〜３質量部であることが特に好ましい。光重合開始剤の量が上記範囲の下限よりも少ないと、重合開始反応が十分ではなく、活性エネルギー線照射後の粘着力が過剰に高くなり、適正な剥離性を実現することができない場合がある。光重合開始剤の量が上記範囲の上限よりも多いと、活性エネルギー線照射面の近傍にしか活性エネルギー線が届かず、硬化が不十分となる場合がある。また、凝集力が低下し、被着体への糊残りの原因となる場合もある
【００４３】
粘着剤層形成用材料には、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて、帯電防止剤、老化防止剤、粘着付与剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。
【００４４】
粘着剤層の形成方法は、特に限定されるものではなく、例えば、上記の粘着剤、活性エネルギー線硬化型化合物、架橋剤等の粘着剤層用形成材料を適当な溶剤で希釈し、粘着剤層形成用塗工液を調製した後、該粘着剤層形成用塗工液を印刷やコーティング等により、基材に塗布し、乾燥することにより形成する方法が挙げられる。印刷による形成方法としては、例えば、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法等が挙げられる。コーティングによる方法としては、例えば、ロールコート、リバースコート、コンマコート、ナイフコート、ダイコート、グラビアコート等が挙げられる。希釈する溶剤は、粘着剤層形成材料を溶解又は分散させることができるものであれば、特に限定されるものではないが、例えば、トルエン、メチルエチルケトン等が好ましい。また、粘着剤層形成用塗工液の塗布量は、活性エネルギー線硬化型化合物の種類により異なるが、５〜３０ｇ／ｍ
２であることが好ましい。塗布量が上記範囲の下限よりも少ないと、十分な粘着力が得られない場合がある。塗布量が上記範囲の上限よりも多いと、過剰性能となり、コスト高となる場合がある。なお、乾燥後の粘着剤層の平均膜厚は、１００ｎｍ（０．１μｍ）〜２０００ｎｍ（２μｍ）となるように調整する。ここで平均厚さとは、塗布量（ウエット塗布厚さ）と固形分率から計算されるものである。
【００４５】
〔製造工程〕
この粘着フィルム１は、金型作成工程において、微小突起の作成に供する賦型用金型であるロール版が作成される。また賦型工程において、このロール版を使用した賦型処理により基材２に微小突起層３が作成され、さらに続く粘着剤層作成工程において、粘着剤層４が作成される。
【００４６】
図２は、この賦型工程、粘着剤層作成工程に係る製造工程を示す図である。この製造工程１０は、樹脂供給工程において、ダイ１２により帯状フィルム形態の基材２に微小突起形状の受容層を構成する未硬化で液状の紫外線硬化性樹脂を塗布する。なお紫外線硬化性樹脂の塗布については、ダイ１２による場合に限らず、各種の手法を適用することができる。続いてこの製造工程１０は、押圧ローラ１４により、ロール版１３の周側面に基材２を加圧押圧し、これにより基材２に未硬化状態で液状の系紫外線硬化性樹脂を密着させると共に、ロール版１３の周側面に作製された微細な凹凸形状の凹部に紫外線硬化性樹脂を充分に充填する。この製造工程は、この状態で、紫外線の照射により紫外線硬化性樹脂を硬化させ、これにより基材２の表面に微小突起層３作製する。この製造工程は、続いて剥離ローラ１５を介してロール版１３から、硬化した紫外線硬化性樹脂と一体に基材２を剥離する。製造工程１０は、続いてダイ１６により粘着剤層４に係る粘着剤層形成用材料を塗布した後、乾燥等の工程を経て粘着剤層４が形成される。
【００４７】
〔賦型用金型〕
図３は、ロール版１３の構成を示す斜視図である。ロール版１３は、円筒形状の金属材料である母材の周側面に、陽極酸化処理、エッチング処理の繰り返しにより、微細な凹凸形状が作製され、この微細な凹凸形状が上述したように基材２に賦型される。このため母材は、少なくとも周側面に純度の高いアルミニウム層が設けられた円柱形状又は円筒形状の部材が適用される。より具体的に、この実施形態では、母材に中空のステンレスパイプが適用され、直接に又は各種の中間層を介して、純度の高いアルミニウム層が設けられる。なおステンレスパイプに代えて、銅やアルミニウム等のパイプ材等を適用してもよい。ロール版１３は、陽極酸化処理とエッチング処理との繰り返しにより、母材の周側面に微細穴が密に作製され、この微細穴を掘り進めると共に、開口部に近付くに従ってより大きな径となるようにこの微細穴の穴径を徐々に拡大して凹凸形状が作製される。これによりロール版１３は、深さ方向に徐々に穴径が小さくなる微細穴が密に作製され、粘着フィルム１の微小突起層３は、この微細穴に対応して、頂部に近付くに従って徐々に径が小さくなる（いわゆる先細りである）多数の微小突起により微細な凹凸形状が作製される。
【００４８】
〔陽極酸化処理、エッチング処理〕
図４は、ロール版１３の製造工程を示す図である。この製造工程は、電解溶出作用と、砥粒による擦過作用の複合による電解複合研磨法によって母材の周側面を超鏡面化する（電解研磨）。続いてこの工程は、母材の周側面にアルミニウムをスパッタリングし、純度の高いアルミニウム層を作製する。続いてこの工程は、陽極酸化工程Ａ１、…、ＡＮ、エッチング工程Ｅ１、…、ＥＮを交互に繰り返して母材を処理し、ロール版１３を作製する。
【００４９】
この製造工程において、陽極酸化工程Ａ１、…、ＡＮでは、陽極酸化法により母材の周側面に微細な穴を作製し、さらにこの作製した微細な穴を掘り進める。ここで陽極酸化工程では、例えば負極に炭素棒、ステンレス板材等を使用する場合のように、アルミニウムの陽極酸化に適用される各種の手法を広く適用することができる。また溶解液についても、中性、酸性の各種溶解液を使用することができ、より具体的には、例えば硫酸水溶液、シュウ酸水溶液、リン酸水溶液等を使用することができる。この製造工程Ａ１、…、ＡＮは、液温、印加する電圧、陽極酸化に供する時間等の管理により、微細な穴をそれぞれ目的とする深さ及び微小突起形状に対応する形状に作製する。
【００５０】
続くエッチング工程Ｅ１、…、ＥＮは、金型をエッチング液に浸漬し、陽極酸化工程Ａ１、…、ＡＮにより作製、掘り進めた微細な穴の穴径をエッチングにより拡大し、深さ方向に向かって滑らか、かつ徐々に穴径が小さくなるように、これら微細な穴を整形する。なおエッチング液については、この種の処理に適用される各種エッチング液を広く適用することができ、より具体的には、例えば硫酸水溶液、シュウ酸水溶液、リン酸水溶液等を使用することができる。これらによりこの製造工程では、陽極酸化処理とエッチング処理とを交互にそれぞれ複数回実行することにより、賦型に供する微細穴を母材の周側面に作製する。
【００５１】
この実施形態ではこのように陽極酸化処理とエッチング処理との交互の繰り返しにより、穴径を拡大しながら微細穴を掘り進め、これにより微小突起の賦型に供する微細穴が作製される。
【００５２】
〔実験結果〕
図５は、粘着剤層４と基材２との粘着力の試験結果を示す図である。ここでサンプル１は、基材２に厚み８０μｍのＴＡＣフィルムを適用し、アクリルアクリレート系の紫外線硬化性樹脂を乾燥膜厚６μｍにより塗布して微小突起層３を作成したものである。なお微小突起層３にかかる微小突起の高さは０．１〜０．２μｍであった。また微小突起の平均間隔は約１００ｎｍであった。
【００５３】
またサンプル２は、賦型処理に供する金型の変更により微小突起の平均間隔を約２００ｎｍにより作成した点を除いて、サンプル１と同一に作成した。比較例は、基材２に微小突起層３を設けない場合である。
【００５４】
この試験は微小突起への粘着層の固定効果を確認したものであり、これらサンプル１、サンプル２、比較例にセロテープを貼り付けて剥離強度を計測することにより、このセロテープ（登録商標）の粘着剤層を、粘着剤層４に見立てて、基材と粘着剤層との剥離強度を計測した。なお試験は、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠した１８０度剥離試験であり、試験装置ＲＴＦ−１１５０テンシロンＲＴを使用して実行した。剥離速度は、３００ｍｍ／ｍｉｎであり、ニチバン製セロテープを２ｋｇローラによりサンプル１、サンプル２、比較例に貼り付けた後、３０分放置して計測した。
【００５５】
この試験結果によれば、微小突起層を設けることにより、基材−粘着剤層間の剥離強度が増大することがわかる。なお備考における糊残り有りは、微小突起層側への糊残りである。
【００５６】
図６は、さらにこのサンプル１、比較例に紫外線硬化性樹脂による粘着剤層４を作成して被粘着体に貼り付け、粘着力を計測した結果である。なお比較例としてセロハンテープの粘着剤層にかかる剥離力も併せて計測した。被粘着体は、ＰＥＴ１００μｍ（東洋紡社製Ａ４１００の未処理面側）である。図５の計測結果と同様に、試験は、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠した１８０度剥離試験であり、試験装置ＲＴＦ−１１５０テンシロンＲＴを使用して実行した。剥離速度は、３００ｍｍ／ｍｉｎであり、２ｋｇローラによりサンプル１、比較例を被粘着体に貼り付けた後、３０分放置して計測した計測結果を初期により示す。ＵＶ後は、紫外線の照射後の剥離強度である。なお、粘着層厚さ１．４μｍは、ワイヤーバー♯４で形成したウエット厚さ９．１μｍに固形分率１５％を乗じて得た数値であり、粘着層厚さ６．８μｍは、アプリケーターで形成したウエット厚さ３７．５μｍに固形分率１８％を乗じて得た数値である。
【００５７】
粘着剤層４の厚みが本発明の範囲より厚い場合、微小突起層３を設けない場合の方（比較例）が、粘着剤層４の粘着力が大きい。これに対し、粘着剤層４の厚みが１μｍの場合、サンプルの方が大きな粘着力が得られている。これにより微小突起層３を設けることにより、その上層の粘着剤層と被粘着剤との間の粘着力を向上できることが判る。この理由は明確ではないが、図１に示すように、微小突起３の凹凸の影響を受けて、粘着剤層４の表面が新たな凹凸面５を形成したことによると推定される。
【００５８】
以上の構成によれば、モスアイ構造に係る先細りの微小突起の密接配置による微小突起層を介して基材表面に粘着剤層を形成することにより、剥離強度を増大させることができるし、剥離強度の微妙な調整が可能となる。
【００５９】
〔他の実施形態〕
以上、本発明の実施に好適な具体的な構成を詳述したが、本発明は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上述の実施形態の構成を種々に変更し、さらには従来構成と組み合わせることができる。
【００６０】
すなわち上述の実施形態では、陽極酸化処理とエッチング処理との繰り返し回数をそれぞれ３（〜５）回に設定する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、繰り返し回数をこれ以外の回数に設定してもよく、またこのように複数回処理を繰り返して、最後の処理を陽極酸化処理とする場合にも広く適用することができる。
【００６１】
また上述の実施形態では、基材に受容層を作成する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、押し出し、溶融転写の手法により基材と一体に微小突起層を作成する場合にも広く適用することができる。
【００６２】
また上述の実施形態では、ロール版を使用した賦型処理により微小突起層を作成する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、枚葉の処理により作成するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００６３】
１  粘着フィルム
２  基材
３  微小突起層
４  粘着剤層
１０  製造工程
１２、１６  ダイ
１３  ロール版
１４、１５  ローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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