(57)【要約】【課題】従来のような帯状のシャドーマスクを不要にしつつも、所望のパターンで蒸着源からの気化材料を基材に蒸着することができる有機ＥＬ素子の製造方法及び製造装置を提供する。【解決手段】遮蔽部５１は、蒸着源４及び基材８１間に配置されて基材８１を遮蔽する遮蔽位置と、蒸着源４及び基材８１間から退避して基材８１を遮蔽するのを解除する遮蔽解除位置とに切り替え可能に構成される。そして、遮蔽部５１は、ローラ３とともに回転しながら、該ローラの回転軸の軸心方向に沿って直線的に移動することにより、遮蔽位置と、遮蔽解除位置とに切り替えられる。【選択図】  図６
2014207191.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状の基材をローラに接触させて搬送する搬送工程と、
気化材料を蒸着源から吐出することにより、前記基材の所定部位に前記気化材料を蒸着する工程と、
前記気化材料を蒸着する際に、前記気化材料が前記所定部位を除く部位に蒸着するのを防止するように、前記基材を遮蔽するための遮蔽部を前記蒸着源および前記基材間に配置させる工程と、を有し、
前記遮蔽部は、前記蒸着源および前記基材間に配置されて前記基材を遮蔽する遮蔽位置と、前記蒸着源および前記基材間から退避して前記基材を遮蔽するのを解除する遮蔽解除位置とに切り替え可能に構成され、
前記遮蔽部は、前記ローラと共に回転しながら、該ローラの回転軸の軸心方向に沿って直線的に移動することにより、前記遮蔽位置と、前記遮蔽解除位置とに切り替えられることを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項２】
前記遮蔽部は、前記遮蔽位置に位置した状態で前記基材の幅方向に亘って配置されるべく、前記基材の幅寸法よりも大きく形成される請求項１に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項３】
帯状の基材に接触するローラと、
気化材料を前記基材に蒸着すべく、前記基材の所定部位に向けて前記気化材料を吐出する蒸着源と、
前記気化材料が前記所定部位を除く部位に蒸着するのを防止するように、前記ローラとともに回転しながら前記基材を遮蔽する遮蔽装置と、を備え、
前記遮蔽装置は、前記基材を遮蔽するための遮蔽部と、該遮蔽部を、前記蒸着源及び前記基材間に配置させて前記基材を遮蔽する遮蔽位置と、前記蒸着源及び前記基材間から退避させて前記基材を遮蔽するのを解除する遮蔽解除位置とに切り替え可能な切替機構と、を備え、
前記切替機構は、前記ローラの回転軸の軸心方向に沿って前記遮蔽部を直線的に移動させることにより、前記遮蔽部における前記遮蔽位置と前記遮蔽解除位置とを切り替えることを特徴とする有機ＥＬ素子の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蒸着源から気化させた気化材料を帯状の基材に蒸着させる有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子の製造方法に関し、また、その有機ＥＬ素子の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機ＥＬ素子の製造方法として、帯状の基材が所定の走行方向に沿って走行するように、基材を走行させる工程と、蒸着源から気化材料を吐出させて基材に蒸着させる工程とを備える製造方法が知られている（例えば、特許文献１）。そして、斯かる製造方法によれば、帯状のシャドーマスクを帯状の基材に面合わせで密接させると共に、シャドーマスクを基材と一体的に走行させることにより、所望のパターンで気化材料を基材に蒸着させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１８３５００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に係る製造方法においては、シャドーマスクを送り出す送り出しローラや、シャドーマスクを巻き取る巻き取りローラや、シャドーマスクを支持する複数の支持ローラが設けられており、一般的に、装置が大型になるという問題を生じさせている。また、異なるパターンで気化材料を基材に蒸着させたい場合には、所定のシャドーマスクに交換（型替え）するために、複雑な作業が必要となるという問題を生じさせている。
【０００５】
よって、本発明は、斯かる事情に鑑み、従来のような帯状のシャドーマスクを不要にしつつも、蒸着源からの気化材料を所望のパターンで基材に蒸着することができる有機ＥＬ素子の製造方法及び製造装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る有機ＥＬ素子の製造方法は、帯状の基材をローラに接触させて搬送する搬送工程と、気化材料を蒸着源から吐出することにより、前記基材の所定部位に前記気化材料を蒸着する工程と、前記気化材料を蒸着する際に、前記気化材料が前記所定部位を除く部位に蒸着するのを防止するように、前記基材を遮蔽するための遮蔽部を前記蒸着源および前記基材間に配置させる工程と、を有し、前記遮蔽部は、前記蒸着源および前記基材間に配置されて前記基材を遮蔽する遮蔽位置と、前記蒸着源および前記基材間から退避して前記基材を遮蔽するのを解除する遮蔽解除位置とに切り替え可能に構成され、前記遮蔽部は、前記ローラと共に回転しながら、該ローラの回転軸の軸心方向に沿って直線的に移動することにより、前記遮蔽位置と、前記遮蔽解除位置とに切り替えられることを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る有機ＥＬ素子の製造方法によれば、遮蔽部が蒸着源及び基材間に配置されることで、気化材料を所定部位に蒸着させる一方、所定部位を除く部位に気化材料が蒸着するのを防止できる。
【０００８】
その後、遮蔽部が蒸着源及び基材間から退避することで、遮蔽部が基材を遮蔽するのを解除する遮蔽解除位置に切り替えられる。これにより、蒸着源から吐出される気化材料が、走行する基材に蒸着するのを阻害することなく、遮蔽部を元の位置に戻すことができる。したがって、斯かる動作を繰り返すことにより、連続して有機ＥＬ素子を製造することができる。
【０００９】
また、本発明に係る有機ＥＬ素子の製造方法においては、前記遮蔽部は、前記遮蔽位置に位置した状態で前記基材の幅方向に亘って配置されるべく、前記基材の幅寸法よりも大きく形成されてもよい。
【００１０】
斯かる有機ＥＬ素子の製造方法によれば、気化材料が蒸着されていない部位を基材の幅方向に亘って形成することができるため、後に斯かる部位で有機ＥＬ素子を切断することができる。
【００１１】
また、本発明に係る有機ＥＬ素子の製造装置は、帯状の基材に接触するローラと、気化材料を前記基材に蒸着すべく、前記基材の所定部位に向けて前記気化材料を吐出する蒸着源と、前記気化材料が前記所定部位を除く部位に蒸着するのを防止するように、前記ローラとともに回転しながら前記基材を遮蔽する遮蔽装置と、を備え、前記遮蔽装置は、前記基材を遮蔽するための遮蔽部と、該遮蔽部を、前記蒸着源及び前記基材間に配置させて前記基材を遮蔽する遮蔽位置と、前記蒸着源及び前記基材間から退避させて前記基材を遮蔽するのを解除する遮蔽解除位置とに切り替え可能な切替機構と、を備え、前記切替機構は、前記ローラの回転軸の軸心方向に沿って前記遮蔽部を直線的に移動させることにより、前記遮蔽部における前記遮蔽位置と前記遮蔽解除位置とを切り替えることを特徴とする。
【００１２】
斯かる有機ＥＬ素子の製造装置によれば、遮蔽部が蒸着源及び基材間に配置されることで、遮蔽部が基材を遮蔽する遮蔽位置に位置する。これにより、気化材料を基材の所定部位に蒸着させる一方、所定部位を除く部位に気化材料が蒸着するのを防止できる。
【００１３】
その後、遮蔽部が蒸着源及び基材間から退避することで、遮蔽部が基材を遮蔽するのを解除する遮蔽解除位置に切り替えられる。これにより、遮蔽部を元の位置に戻すことができる。したがって、斯かる動作を繰り返すことにより、連続して有機ＥＬ素子を製造することができる。
【発明の効果】
【００１４】
以上の如く、本発明によれば、従来のような帯状のシャドーマスクを不要にしつつも、蒸着源からの気化材料を所望のパターンで基材に蒸着することができるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬ素子製造装置の概要正面図を示す。
【図２】図２は、マスクの一例を示す平面図である。
【図３】図３は、マスクの側面図である。図３（ａ）は保持具に保持されていない状態のマスクを示し、図３（ｂ）は、保持具に保持されて変形したマスクを示す。
【図４】図４は、有機ＥＬ素子の製造装置の要部の正面図である。
【図５】図５は、有機ＥＬ素子の製造装置の要部の正面図である。
【図６】図６は、有機ＥＬ素子の製造装置の要部の側部断面図である。
【図７】図７は、有機ＥＬ素子の製造装置の要部の側部断面図である。
【図８】図８は、有機ＥＬ素子の一例を示す幅方向の断面図である。
【図９】図９は、本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造装置の側面断面図を示す。
【図１０】図１０は、図９の実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造装置によって下部電極層が形成された基材の平面図である。
【図１１】図１１は、本発明に係る有機ＥＬ素子の製造装置によって下部電極層及び有機層が形成された基材の平面図である。
【図１２】図１２は、有機ＥＬ素子の実施例と比較例の効果を確認するグラフである。
【図１３】図１３は、本発明に係る有機ＥＬ素子における実施例の部分的な平面画像である。
【図１４】図１４は、有機ＥＬ素子の比較例の部分的な平面画像である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明に係る有機ＥＬ素子の製造装置（以下、単に「製造装置」という）及び製造方法の実施形態について、添付図面を参酌して説明する。
【００１７】
（第１の実施形態）
図１〜図８は、本発明に係る製造装置の第１の実施形態を示す。図１に示すように、製造装置は、内部が真空である複数（図例では３つ）の真空室１と、帯状の基材８１が真空室１の内部を通過するように、基材８１を所定の方向（以下、「走行方向」ともいう）Ｘに沿って走行させる走行装置２と、基材８１の搬送経路の中途部に設けられるととともに、この基材８１が巻き付けられる複数のキャンローラ３と、基材８１に向けて気化材料を吐出する複数の蒸着源４と、キャンローラ３に一体に設けられるとともに、キャンローラ３に巻き付けられる基材８１を所定の位置において蒸着源４から遮蔽する遮蔽装置５とを備える。
【００１８】
各真空室１は、走行方向Ｘに沿って連設されている。また、各真空室１の内部が真空となるように、各真空室１には、真空ポンプ等の真空発生装置（図示していない）が接続されている。
【００１９】
走行装置２は、基材８１を送る送り出しローラ２１と、基材８１（詳しくは、気化材料を基材８１に蒸着して形成された有機ＥＬ素子８）を巻き取る巻き取りローラ２２と、送り出しローラ２１及び巻き取りローラ２２間に配置され、基材８１を支持する複数の支持ローラ２３とを備える。
【００２０】
送り出しローラ２１は、真空室１の内部で且つ上流側に配置されている。巻き取りローラ２２は、真空室１の内部で且つ下流側に配置されている。また、複数の支持ローラ２３は、真空室１の内部に配置されている。複数の支持ローラ２３には、基材８１が掛け渡されている。
【００２１】
各蒸着源４は、真空室１の内部に配置されていると共に、キャンローラ３の半径方向において、基材８１と対面するように配置されている。そして、上流側及び下流側の真空室１には、蒸着源４がそれぞれ１つ設けられていると共に、中間の真空室１には、３つの蒸着源４が走行方向Ｘに沿って並設されている。また、各蒸着源４は、加熱により気化させた気化材料を、基材８１に向けて吐出している。
【００２２】
図４〜図７に示すように、遮蔽装置５は、基材８１を遮蔽する遮蔽部５０と、遮蔽部５０を直線的に移動させることにより、遮蔽部５０の位置を切り替える切替機構５２を備える。切替機構５２は、遮蔽部５０が蒸着源４及び基材８１間に配置されて基材８１を遮蔽する遮蔽位置と、遮蔽部５０が蒸着源４及び基材８１間から退避して基材８１を遮蔽するのを解除する遮蔽解除位置とに切り替え可能に構成されている。
【００２３】
遮蔽部５０は、薄板状で可撓性を有するマスク９と、マスク９を保持する保持具５１とを備える。保持具５１は、金属（例えばステンレス鋼）によって板状に構成される。より具体的には、保持具５１は、平面視において、四角形状（長方形状）に構成される。
【００２４】
図２に示すように、マスク９は、所定の金属によって長方形状の薄板状に構成される。この構成により、マスク９は、可撓性を有し、保持具５１に取り付けられたときに所定の形状に弾性変形可能である。また、マスク９は、蒸着源４からの気化材料を通過させるための開口部１０を有する。
【００２５】
図３（ａ）に示すように、マスク９は、保持具５１に取り付けられていない場合には、平板状のままであるが、保持具５１に取り付けられた場合には、図３（ｂ）に示すように、保持具５１によって所定の形状に弾性変形させられる。
【００２６】
図４〜図７に示すように、切替機構５２は、保持具５１を遮蔽位置と遮蔽解除位置とに位置変更可能に構成される。ここで、「遮蔽位置」とは、遮蔽部５０が蒸着源４及び基材８１間に配置されて基材８１を遮蔽する位置をいう。また、「遮蔽解除位置」とは、遮蔽部５０が蒸着源４及び基材８１間から退避して基材８１を遮蔽するのを解除する位置をいう。遮蔽部５０が遮蔽位置にある場合、保持具５１は、マスク９を基材８１から離れた位置で保持することができる。保持具５１と基材８１との離間間隔は、約１ｍｍ程度であることが望ましく、０．５ｍｍ以下とされるのが更に望ましい。また、本明細書において、「遮蔽」とは、蒸着源４からの気化材料がマスク９の開口部１０を通過することを許容するとともに、マスク９において開口部１０を除く部分及び保持具５１の開口部５４を除く部分が、蒸着源４からの気化材料の通過を阻止することをいう。
【００２７】
切替機構５２は、キャンローラ３に固定される本体部６４を備える。また、切替機構５２は、キャンローラ３の駆動軸１１に平行な軸で回転するように本体部６４に固定される第１回転体６５と、第１回転体６５の軸と直交する方向に沿って配置される軸で回転するように本体部６４に固定され、かつ、第１回転体６５の駆動を受ける第２回転体６６とを備える。
【００２８】
第１回転体６５及び第２回転体６６の内部には、磁性体（又は磁石）がそれぞれ設けられている。これにより、第１回転体６５が回転するのに伴って、第２回転体６６の磁性体が第１回転体６５の磁性体から磁力を受けるため、第２回転体６６が回転する。なお、第１回転体６５と第２回転体６６とは、離間して配置されている。
【００２９】
また、切替機構５２は、第１回転体６５に連結される第１リンク体６７と、第２回転体６６に連結される一対の第２リンク体６８と、保持具５１を支持する支持部材（以下、「第１支持部材」という）６９と、第１支持部材６９をスライド可能に支持する支持部材（以下、「第２支持部材」という）７０とを備える。さらに、切替機構５２は、第１リンク体６７に回転可能に取り付けられるカムフォロア７１と、カムフォロア７１に摺接されるカム７２とを備える。
【００３０】
第１リンク体６７は、長尺状の板部材からなる。第１リンク体６７の一端部は、第１回転体６５に連結されている。第１リンク体６７の他端部には、カムフォロア７１が取り付けられている。第１リンク体６７は、カムフォロア７１をカム７２に係合させるとともに、カムフォロア７１の動きに対応して所定の回動を行うことで、第１回転体６５を回転又は回動させるためのものである。
【００３１】
第２リンク体６８は、第１回転体６５の回転に応じて第２回転体６６が回転したときに、この回転に応じて回動することで、第１支持部材６９を第２支持部材７０に対してスライドさせるためのものである。第２リンク体６８は、長尺状の板部材からなる。第２リンク体６８の一端部は、第２回転体６６の軸に固定されている。第２リンク体６８の他端部側の部分には、厚さ方向に貫通するほぼ四角形状の開口部７３が形成されている。
【００３２】
第１支持部材６９は、保持具５１を着脱自在に支持する支持部７４と、第２リンク体６８に連結される連結部７５と、第２支持部材７０に係合する係合部７６とを備える。
【００３３】
支持部７４は、図６、図７に示すように、その上端部に保持具５１の取付部５５が重ねられるように構成される。支持部７４は、保持具５１の取付部５５に形成される孔５９に対応するねじ孔（図示せず）を有する。保持具５１は、このねじ孔に取付部５５の孔５９を一致させるとともに、これらにねじ部材を入れて締め付けることによって、支持部７４に固定される。
【００３４】
連結部７５は、図４、図５に示すように、上方又はキャンローラ３の半径方向外方に向かって突出する一対の突起部である。連結部７５は、図６、図７に示すように、第２リンク体６８に係合する係合軸部７７を有する。係合軸部７７は、第２リンク体６８に形成されるほぼ四角形状の開口部７３に入れられている。係合軸部７７の直径は、第２リンク体６８の開口部７３の大きさよりも小さくなっている。係合軸部７７は、保持具５１が遮蔽位置及び遮蔽解除位置にある場合には、第２リンク体６８の開口部７３の縁部に接触していないが、第２リンク体６８によって第１支持部材６９が移動している場合には、開口部７３の縁部に接触するように構成される。
【００３５】
係合部７６は、図６、図７に示すように、第１支持部材６９の下端部に設けられている。この係合部７６は、第１支持部材６９が第２支持部材７０に支持されつつ、所定の方向に移動できるようにするためのものである。係合部７６は、第１支持部材６９がキャンローラ３に対して接近離反できるように、第２支持部材７０と係合する。
【００３６】
第２支持部材７０は、本体部６４の上端部に固定されている。この第２支持部材７０は、第１支持部材６９の係合部７６が係合する係合溝７８を有する。係合溝７８は、キャンローラ３の回転軸の軸心方向に沿って長く形成されている。係合溝７８は、第１支持部材６９の係合部７６を、長手方向に沿ってスライドさせることができる。
【００３７】
カム７２は、図４、図５に示すように、ほぼ円形の板状に構成される。カム７２は、キャンローラ３を駆動するための駆動軸１１と同心状に配置されている。しかしながら、カム７２は、駆動軸１１及びキャンローラ３とともに回転することはなく、真空室１において保持されている。
【００３８】
カム７２は、遮蔽部５０を遮蔽解除位置に維持するための第１領域７２ａと、遮蔽部５０を遮蔽解除位置から遮蔽位置に移動させるための第２領域７２ｂと、遮蔽部５０を遮蔽位置において維持するための第３領域７２ｃと、遮蔽部５０を遮蔽位置から遮蔽解除位置への移動させるための第４領域７２ｄを備える。
【００３９】
第１領域７２ａは、円板状のカム７２の外周面に所定の曲率半径で側面視円弧状のカム面を有する。第２領域７２ｂは、所定の傾斜角度で傾斜する側面視直線状のカム面を有する。この第２領域７２ｂは、その一端部が円弧状の第１領域７２ａの一端部に繋がっている。
【００４０】
第３領域７２ｃは、所定の曲率半径による側面視円弧状のカム面を有する。第３領域７２ｃの曲率半径は、第１領域７２ａの曲率半径よりも小さく設定されている。第３領域７２ｃは、その一端部が第２領域７２ｂの他端部に繋がっている。
【００４１】
第４領域７２ｄは、所定の傾斜角度で傾斜する側面視直線状のカム面を有する。この第４領域７２ｄの傾斜の方向は、第２領域７２ｂの傾斜の方向とは逆に設定されている。この第４領域７２ｄは、一端部が第３領域７２ｃの他端部に繋がっている。また、この第４領域７２ｄは、その他端部が第１領域７２ａの他端部に繋がっている。
【００４２】
カムフォロア７１は、カム７２の第１領域７２ａから第４領域７２ｄへと順に移動するように構成される。
【００４３】
なお、切替機構５２においては、付勢装置（図示していない）により、カムフォロア７１がカム７２の各領域（第１領域７２ａ〜第４領域７２ｄ）に接触した状態を維持するように付勢されている。
【００４４】
本実施形態に係る遮蔽装置５の動作について説明する。この説明は、製造装置の上流側に位置する真空室１内のキャンローラ３及び遮蔽装置５の１つを参照する。
【００４５】
まず、基材８１は、送り出しローラ２１から巻き取りローラ２２に向かって搬送される。このとき、基材８１は、真空室１内に設けられるキャンローラ３に接触して搬送される。キャンローラ３に設けられている遮蔽装置５は、遮蔽部５０を遮蔽解除位置から遮蔽位置へと移動させる。これにより、遮蔽部５０は、蒸着源４に対して基材８１を遮蔽する。
【００４６】
遮蔽装置５は、キャンローラ３とともにその駆動軸１１回りに回転（公転）している。遮蔽部５０は、カムフォロア７１が、カム７２の第１領域７２ａから第２領域７２ｂへと移動したとき、遮蔽解除位置（図７参照）から遮蔽位置（図６参照）へと移動し始める。カムフォロア７１が第２領域７２ｂに沿って第３領域７２ｃへと移動すると、第１リンク体６７が第１回転体６５の回転軸まわりに回動する。これに連動して、第１回転体６５が回転する。さらに第１回転体６５の回転に連動して、第２回転体６６が回転する。このとき、第２回転体６６の動きに連動して、第２リンク体６８が第２回転体６６の回転軸回りに回動する。このとき、第２リンク体６８の開口部７３の縁部が第１支持部材６９の係合軸部７７に接触する。さらに、第２リンク体６８は、その回動により、第１支持部材６９を第２支持部材７０の係合溝７８に沿ってキャンローラ３に向かうように移動させる。これによって、保持具５１は、遮蔽解除位置から遮蔽位置へと移動する。
【００４７】
カムフォロア７１が第２領域７２ｂから第３領域７２ｃに移動し、この第３領域７２ｃに沿って移動する間、第１リンク体６７は回動せず、したがって、遮蔽部５０は、遮蔽位置に位置した状態を維持している。このとき、保持具５１及び保持具５１に保持されるマスク９は、図７に示すように、基材８１と蒸着源４との間で、基材８１に重なるように配置される。この状態において、保持具５１に保持されるマスク９は、保持面５８によって、円弧状に湾曲している。マスク９の曲率半径が、キャンローラ３の半径と同じに設定されていることから、マスク９は、キャンローラ３に巻き付けられて変形する基材８１の湾曲形状とほぼ同じ湾曲形状になる。すなわち、マスク９と基材８１とは、ほぼ平行に配置されることになる。これにより、基材８１には、マスク９の開口部１０を通過する気化材料が均一に蒸着されることになる。
【００４８】
次に、カムフォロア７１が第３領域７２ｃから第４領域７２ｄへと移動したとき、この保持具５１は、遮蔽位置から遮蔽解除位置へと退避し始める。カムフォロア７１は、第４領域７２ｄに沿って移動することで、第１リンク体６７を第１回転体６５の回転軸回りに回動させる。このとき、第１リンク体６７は、カムフォロア７１が第２領域７２ｂを移動するときの回動の方向とは逆の方向に回動する。この第１リンク体６７の回動に連動して、第１回転体６５、第２回転体６６が回転し、さらに、第２リンク体６８が回動する。これにより、遮蔽部５０は、遮蔽位置から遮蔽解除位置へと移動する。
【００４９】
その後、カムフォロア７１は、第４領域７２ｄから第１領域７２ａへと移動する。カムフォロア７１が第１領域７２ａに沿って移動する間、第１リンク体６７は回動せず、したがって、保持具５１は、遮蔽解除位置に位置した状態のままである。
【００５０】
図８は、製造装置によって製造される有機ＥＬ素子８の一例を示す。有機ＥＬ素子８は、基材８１の一方側の面に蒸着源４からの気化材料が蒸着されて形成される下部電極層８２と、下部電極層８２の上から気化材料が蒸着されて形成される有機層８３と、有機層８３の上から気化材料が蒸着されて形成される上部電極層８４とを備える。そして、有機ＥＬ素子８は、基材８１の幅方向に亘って気化材料が蒸着されていない部位、即ち、各層８２，８３，８４が設けられていない部位を備えている。
【００５１】
基材８１は、導電性を有する導電層８１ａと、絶縁性を有する絶縁層８１ｂとを備える。そして、導電層８１ａは、金属基板で構成されており、例えば、ステンレス、銅、ニッケル等の金属で形成されている。また、絶縁層８１ｂは、導電層８１ａの一方側の面全体を覆うように配置され、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等の光硬化性樹脂や、薄ガラス等で形成されている。
【００５２】
下部電極層８２は、少なくとも一部が有機層８３及び上部電極層８４に覆われておらず、露出するように配置されている。そして、下部電極層８２は、本実施形態において、陽極層としており、例えば、インジウム−亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、インジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）等の透明導電材や、金、銀、アルミニウム等の金属で形成されている。
【００５３】
有機層８３は、下部電極層８２の上に配置される正孔注入層８３ａと、正孔注入層８３ａの上に配置される有機ＥＬ層８３ｂと、有機ＥＬ層８３ｂの上に配置される電子注入層８３ｃとを備える。そして、有機層８３は、下部電極層８２と上部電極層８４とが接触するのを防止するように、下部電極層８２及び上部電極層８４間に配置されている。
【００５４】
上部電極層８４は、本実施形態において、陰極層としている。そして、上部電極層８４は、例えば、アルミニウム、銀、マグネシウム銀の合金、アルカリ金属、アルカリ土類金属を含む合金等で形成されている。
【００５５】
したがって、上流側の真空室１に配置される蒸着源４は、下部電極層８２を形成する気化材料を吐出し、中間の真空室１に配置される蒸着源４は、上流側から、正孔注入層８３ａを形成する気化材料、有機ＥＬ層８３ｂを形成する気化材料、電子注入層８３ｃを形成する気化材料をそれぞれ吐出し、さらに、下流側の真空室１に配置される蒸着源４は、上部電極層８４を形成する気化材料を吐出している。
【００５６】
以上より、本実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法及び製造装置によれば、遮蔽部５１が蒸着源４及び基材８１間に配置されることで、遮蔽部５１が基材８１を遮蔽する遮蔽位置に位置する。これにより、遮蔽部５１に遮蔽された基材８１において、気化材料が蒸着される所定部位を除く部位に、気化材料が蒸着するのを防止できる。
【００５７】
また、切替機構５２によって遮蔽部５１が蒸着源４及び基材８１間から退避することで、遮蔽部５１が基材８１を遮蔽するのを解除する遮蔽解除位置に切り替えられる。
【００５８】
これにより、蒸着源４から吐出される気化材料が、走行する基材８１上の所定部位に蒸着するのを阻害することなく、基材８１を搬送することができる。したがって、従来のような帯状のシャドーマスクを不要にしつつも、所望のパターンで気化材料を基材８１に蒸着することができる。
【００５９】
また、本実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法及び製造装置によれば、遮蔽部５１が基材８１の幅寸法よりも大きく形成されているため、遮蔽部５１が遮蔽位置に位置した状態において、遮蔽部５１が基材８１の幅方向に亘って配置される。これにより、気化材料が蒸着されていない部位を、基材８１の幅方向に亘って形成することができるため、後に、斯かる部位で有機ＥＬ素子８を切断することができる。
【００６０】
（第２の実施形態）
図９〜図１１は、本発明に係る有機ＥＬ素子の製造方法及び製造装置の第２の実施形態を示す。本実施形態は、図９に示すように、キャンローラ３の一方の面側（表面側）と他方の面側（裏面側）の両側に、それぞれ第１の遮蔽装置５Ａと、第２の遮蔽装置５Ｂが設けられている点で第１の実施形態と異なる。なお、第１遮蔽装置５Ａと第２遮蔽装置５Ｂは、同形に構成されている。
【００６１】
第１遮蔽装置５Ａと第２遮蔽装置５Ｂは、同じタイミングで、遮蔽位置、遮蔽解除位置に移動する。なお、第１遮蔽装置５Ａ及び第２遮蔽装置５Ｂに設けられるカム５２ｇは、軸受９を介して駆動軸６に相対回転可能に支持されている。これらのカム５２ｇは、固定部材１０を介して真空室１内に固定されている。すなわち、カム５２ｇは、駆動軸６に対して相対回転可能ではあるが、自転しないように真空室１内に固定されている。第１遮蔽装置５Ａの遮蔽部５１は、遮蔽位置において、基材８１の幅方向における約半分の領域を遮蔽するように構成される。また、第２遮蔽装置５Ｂの遮蔽部５１は、第１遮蔽装置５Ａの遮蔽部５１が遮蔽していない基材の残りの約半分の領域を遮蔽するように構成される。
【００６２】
図１０は、上記の構成の製造装置によって下部電極層８２が基材８１に形成された例を示す。図１３に示すように、基材８１には、第１遮蔽装置５Ａを使用して形成される第１下部電極層８２Ａの列と、第２遮蔽装置５Ｂを使用して形成される第２下部電極層８２Ｂの列とが形成されている。
【００６３】
本実施形態に係る製造装置では、第１遮蔽装置５Ａと第２遮蔽装置５Ｂとによって、同じタイミングで下部電極層８２Ａ、８２Ｂを形成したが、第１遮蔽装置５Ａと第２遮蔽装置５Ｂによる遮蔽のタイミングを異ならせてもよい。さらに、第１遮蔽装置５Ａと、第２遮蔽装置５Ｂとは、キャンローラ３の回転方向において、異なる位置に配置されていてもよい。これにより、第１遮蔽装置５Ａが基材８１を遮蔽するタイミングと、第２遮蔽装置５Ｂが基材８１を遮蔽するタイミングとを異ならせることが可能になる。したがって、例えば、図１１に示すように、第１遮蔽装置５Ａによって、下部電極層８２を基材８１に形成した後、第２遮蔽装置５Ｂによって、この下部電極層８２の上に、有機層８３を形成するということが可能になる。
【００６４】
なお、本発明に係る保持具は、上記実施形態の構成に限定されるものではない。また、本発明に係る保持具は、上記した作用効果に限定されるものでもない。本発明に係る保持具は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【実施例】
【００６５】
次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例１）
【００６６】
上記実施形態１の製造装置によって、基材上に陽極層、有機ＥＬ層、および陰極層を形成し、有機ＥＬ素子を製造した。遮蔽部には、その厚さが０．１ｍｍ、材質としてＳＵＳ３０４のものを採用した。真空室の真空度は５．０×１０-5Ｐａに設定した。基材の幅寸法は、５０ｍｍである。また、基材の搬送速度は１ｍ／ｍｉｎである。基材は、その厚さが５０μｍ、その材質がＳＵＳ３０４である。基材の素子側には、厚さ４μｍの絶縁層が形成される。
【００６７】
上記の条件で製造された有機ＥＬ素子を、鋏を用いて、基材における長手方向の隣接した有機ＥＬ素子間の中央部で基材幅方向に沿って切断することにより、各有機ＥＬ素子を切り離した。陽極層及び陰極層に電圧を印加した結果、いずれの有機ＥＬ素子についても、基材長手方向長さ３１４ｍｍ、基材幅方向長さ３８ｍｍの領域を有する緑色の発光が認められた。また、該領域内における発光は均一であった。また、有機ＥＬ素子には、ショート等の不具合の発生は認められなかった。実施例１では、１０ユニットの有機ＥＬ素子を製造したが、その全てについて所望の発光を行うことができた。
（比較例）
【００６８】
実施例１における遮蔽装置を使用する代わりに、帯状のシャドーマスクを用いる製造装
置によって、有機ＥＬ素子の比較例を製造した。帯状のシャドーマスクは、シャドーマス
ク繰り出しローラにそれぞれ巻き付けられており、該シャドーマスク繰り出しローラから
繰り出された帯状のシャドーマスクが、基材と蒸着源との間に供給された後、シャドーマ
スク巻き取りローラによってそれぞれ巻き取られるようになっている。シャドーマスクに
は所定のピッチで開口部が形成されている。さらに、繰り出されたシャドーマスクは、押
さえロールによって基材に密着させられる。
【００６９】
そして、このような帯状のシャドーマスクを備えた製造装置を用いて、実施例１と同様に、基材上に形成された陽極層上に有機ＥＬ層と陰極層を形成したところ、シャドーマスクと基材上に形成された陽極層とが擦れて、陽極層に傷がついた。より具体的には、製造された１０ユニットの有機ＥＬ素子のうち、１つのユニットにおいて陽極層に傷がついた。また、連続した成膜の途中から、帯状のシャドーマスクの開口部と陽極層との間に位置ずれが生じたため、それ以降は所望の品質を満足するような有機ＥＬ素子を製造することができなかった。
【００７０】
本願の発明者は、上記のような実施例１と、陽極層に傷のついた比較例とに係る有機ＥＬ素子について、性能試験を行った。試験結果として、図１２を参照すると、実施例１に係る有機ＥＬ素子は、印加電圧が約３Ｖを越えてから発光輝度が徐々に増加していき、印加電圧が８Ｖの場合に、発光輝度が２１０００ｃｄ／ｍ2を越え、所望の発光輝度に到達することが確認された。
【００７１】
これに対し、動作不良が生じた比較例に係る有機ＥＬ素子では、印加電圧が約３Ｖを越えた時点から徐々に発光輝度が増加していくが、印加電圧が７Ｖになっても所望の発光輝度まで到達しないことが判明した。この結果から、比較例は、陽極層に傷がついたため、所望の性能を発揮できなかったものと考えられる。
【００７２】
また、図１３及び図１４に示すように、実施例１と比較例について、レーザ顕微鏡（株式会社キーエンス製：ＶＫ−９７００）を使用し、基材に陽極層が形成された状態におけるその境界部の平面の画像を取得し、これらの画像の対比を行っている。
【００７３】
この実施例１では、遮蔽装置の遮蔽部を、基材から離れた遮蔽位置に配置し、蒸着源からの気化材料を基材に蒸着することにより、陽極層を形成している。一方、比較例では、シャドーマスクを基材に接触させた状態で遮蔽し、蒸着源からの気化材料を基材に蒸着することにより、陽極層を形成している。
【００７４】
図１４を参照すると、比較例に係る平面画像では、上述のように陽極層の側面がほぼ鉛直に形成されることから、基材と陽極層との境界が色線上に鮮明に写っている。これに対し、実施例１における平面画像（図１３）では、陽極層の側面が傾斜して形成されていることから、基材と陽極層との間の境界が鮮明ではなく、ややぼやけたように写っている。
【００７５】
上記のように、比較例においては、シャドーマスクが基材に接触した状態で、陽極層に係る気化材料の蒸着が行われた結果、陽極層のエッジが非常に尖鋭な状態（図１４に示す状態）になったことが判る。このような比較例においては、いわゆるエッジリークが発生しやすくなり、好ましいものではない。このことから、実施例１に係る有機ＥＬ素子の製造方法及び製造装置は、基材に陽極層を形成する場合に、遮蔽部を基材から離間させて蒸着を行うことにより、エッジリークの発生を防止する点において顕著な効果を奏することが判った。
【符号の説明】
【００７６】
１…真空室、２…走行装置、３…キャンローラ、４…蒸着源、５（５Ａ，５Ｂ）…遮蔽装置（第１遮蔽装置、第２遮蔽装置）、８…有機ＥＬ素子、９…マスク、１０…開口部、１１…駆動軸、２１…送り出しローラ、２２…巻き取りローラ、２３…支持ローラ、５１…保持具、５２…切替機構、６４…本体部、６５…第１回転体、６６…第２回転体、６７…第１リンク体、６８…第２リンク体、６９…第１支持部材、７０…第２支持部材、７１…カムフォロア、７２…カム、７３…開口部、７４…支持部、７５…連結部、７６…係合部、７７…係合軸部、７８…係合溝、８１…基材、８１ａ…導電層、８１…絶縁層、８２…下部電極層、８３…有機層、８３ａ…正孔注入層、８３ｂ…有機ＥＬ層、８３ｃ…電子注入層、８４…上部電極層、Ｘ…走行方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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