(57)【要約】      （修正有）【課題】打ち抜き加工による歪みが抑制され、反りなどの変形が少ないリードフレームを提供する。【解決手段】長尺状の金属体の長手方向に配列し、打ち抜き加工により形成される複数のリードパターン１０を備えるリードフレーム１であって、隣接するリードパターン１０の間のそれぞれに、金属体の幅方向に延在するスリット２０を備えるリードフレーム１である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺状の金属体の長手方向に配列し、打ち抜き加工により形成される複数のリードパターンを備えるリードフレームであって、
隣接する前記リードパターンの間のそれぞれに、前記金属体の幅方向に延在するスリットを備える
ことを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
前記スリットにおける前記金属体の幅方向の長さが、前記リードパターンにおける前記金属体の幅方向の長さ以上である
ことを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
前記スリットにおける前記金属体の長手方向の長さが、前記リードパターンにおける前記金属体の長手方向の長さ以下である
ことを特徴とする請求項１または２に記載のリードフレーム。
【請求項４】
前記リードパターンは、前記金属体の長手方向に２回以上５回以下打ち抜かれて形成されている
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のリードフレーム。
【請求項５】
長尺状の金属体の長手方向に配列し、打ち抜き加工により形成される複数のリードパターンを備えるリードフレームの製造方法であって、
前記長尺状の金属体を、前記長手方向に離間させて打ち抜くことで、前記金属体の幅方向に延在するスリットを形成するスリット形成工程と、
離間して形成された前記スリットの間を打ち抜くことで、前記リードパターンを形成するリードパターン形成工程と、を有する
ことを特徴とするリードフレームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
リードフレームは、半導体チップを搭載する電子機器などに用いられる。リードフレームは、リードパターンを有しており、リードパターンに半導体チップが搭載されて樹脂封止されることで、半導体パッケージとなる。
【０００３】
半導体チップなどが搭載されるリードフレームは、例えば銅または銅を主成分とする銅合金を圧延した銅条などの金属条（金属体）から形成される。リードフレームは、例えば順送金型などにより、金属体の所定位置をプレスして打ち抜き、リードパターンを形成することで製造される。具体的には、長尺状の金属体の所定位置を金型により打ち抜き加工を行い、１つ目のリードパターンを形成する。次に、金属体を所定量送り出して搬送し、形成された１つ目のリードパターンに隣接するように、２つ目のリードパターンを形成する。そして、これらの操作を繰り返すことによって、複数のリードパターンが形成されたリードフレームを得る（例えば、特許文献１を参照）。
【０００４】
近年、電子機器の小型化、高機能化から、用いるリードフレームには小型、薄型化の要求が高まっている。この点、従来においては、半導体装置を個別に樹脂封止する方法が主流であったが、年々進む半導体パッケージの小型、薄型化に対応するため、複数の半導体チップを一括して樹脂封止するＭＡＰ（Molded Array Packaging）工法が採用されるようになっている。ＭＡＰ工法においては、リードフレームに複数の半導体チップを搭載し、これらを一括して樹脂封止した後、隣接する半導体チップ間を切断し、個片化することによって、半導体パッケージを得る。
【０００５】
ＭＡＰ工法で用いられるリードフレームは、リードパターンが高密度で形成されており、得られる半導体パッケージ数を増加することで生産性を向上させることができる。リードパターンを高密度で形成するには、リードパターンの間隔を狭めるようにして打ち抜き加工を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−７０２２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、リードフレームにおいてリードパターンを高密度で形成する場合、金型により金属体を打ち抜く回数が増加し、金属体の単位面積に占める打ち抜き穴数が増加することから、リードフレームにおいては、打ち抜き加工による歪が増加し、結果的に反りが生じることがある。反りが生じたリードフレームにおいては、ＭＡＰ工法により、一括して樹脂封止することが困難となる。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みて成されたものであり、その目的は、打ち抜き加工による歪みが抑制され、反りなどの変形が少ないリードフレームおよびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１の態様によれば、
長尺状の金属体の長手方向に配列し、打ち抜き加工により形成される複数のリードパターンを備えるリードフレームであって、隣接する前記リードパターンの間のそれぞれに、前記金属体の幅方向に延在するスリットを備えるリードフレームが提供される。
【００１０】
本発明の第２の態様によれば、
前記スリットにおける前記金属体の幅方向の長さが、前記リードパターンにおける前記金属体の幅方向の長さ以上である、第１の態様のリードフレームが提供される。
【００１１】
本発明の第３の態様によれば、
前記スリットにおける前記金属体の長手方向の長さが、前記リードパターンにおける前記金属体の長手方向の長さ以下である、第１の態様又は第２の態様のリードフレームが提供される。
【００１２】
本発明の第４の態様によれば、
前記リードパターンは、前記金属体の長手方向に２回以上５回以下打ち抜かれて形成されている、第１〜第３の態様のいずれかのリードフレームが提供される。
【００１３】
本発明の第５の態様によれば、
長尺状の金属体の長手方向に配列し、打ち抜き加工により形成される複数のリードパターンを備えるリードフレームの製造方法であって、前記長尺状の金属体を、前記長手方向に離間させて打ち抜くことで、前記金属体の幅方向に延在するスリットを形成するスリット形成工程と、離間して形成された前記スリットの間を打ち抜くことで、前記リードパターンを形成するリードパターン形成工程と、を有するリードフレームの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、打ち抜き加工による歪みが抑制され、反りなどの変形が少ないリードフレームが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係るリードフレームの平面の概略図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るリードフレームの製造方法の工程を示すフロー図である。
【図３】従来のリードフレームの平面の概略図である。
【図４】従来のリードフレームの製造方法の工程を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜発明者等が得た知見＞
まず、本発明の実施形態の説明に先立ち、発明者等が得た知見について説明する。
【００１７】
従来においては、長尺状の金属体を搬送しながら打ち抜き加工を行い、金属体の長手方向に連続して形成されるリードパターンを備えるリードフレームを製造する。図３は、従来のリードフレームの平面の概略図である。図４は、従来のリードフレームの製造方法の工程を示すフロー図である。
【００１８】
まず、長尺状の金属体１０２を長手方向（図中の左方向）に所定量送り出して搬送する。続いて、金型により、搬送される金属体１０２の所定位置を打ち抜いて、金属体１０２の幅方向（図中の上下方向）に一列の３つの開口１１２を形成する。この開口１１２は、半導体チップと接続されるリード１１３が形成されており、リード１１３は、吊りリード１１４により支持される。つまり、図４では、１回の打ち抜き加工で、金属体１０２の幅方向に１列の３つの開口１１２（以下、開口群１１１ともいう）を形成する。
【００１９】
続いて、１列目の開口群１１１ａを形成した後、金属体１０２を所定量送り出す。そして、金属体１０２の所定位置をさらに打ち抜いて、１列目の開口群１１ａに隣接するように、２列目の開口群１１１ｂを形成する。そして、金属体１０２をさらに所定量送り出すとともに、開口群１１１ｃ〜１１１ｇを１列ずつ形成する動作を繰り返す。これにより、所定の列数の開口群１１１が連続的に配列するリードパターン１１０が形成される。この一連の操作を繰り返すことで、長尺状の金属体１０２の長手方向に配列する複数のリードパターン１１０を備えるリードフレーム１００が得られる。得られるリードフレーム１００においては、複数の開口１１２が行列状に配列しており、複数の開口１１２のそれぞれは吊りリード１１４により支持され、リードフレーム１００と一体化している。
【００２０】
ＭＡＰ工法で用いられるリードフレーム１００を製造する場合、リードパターン１１０が高密度となるように、つまり開口１１２が高密度となるように打ち抜き加工を行う。具体的には、開口群１１１の間隔を狭めて打ち抜き加工を行う。しかしながら、リードパターン１１０を高密度とすると、製造されるリードフレーム１００においては、長手方向に反りなどの変形が生じることがある。打ち抜き加工においては、開口１１２の周囲に、つまりリードパターン１１０を支持する吊りリード１１４に、打ち抜きによる応力が生じ、歪みが生じる。これは、金属体の単位面積に占める開口の数が増加し、その増加にともなって歪みが増加して蓄積するために生じる。そして、リードフレーム１００において、長手方向に配列する複数のリードパターン１１０が連続して配列しているため、一部で生じた歪みが、他の部分に伝播することによって、反りなどの変形が生じることとなっていた。
【００２１】
本発明者らは、金属体の打ち抜きの際に生じる歪みの蓄積、そして歪みの伝播を抑制する方法について鋭意検討を行った。その結果、リードフレームにおいて、長手方向に配列する複数のリードパターンの間に、リードフレームの幅方向に延在するスリットを設けることによって、蓄積する歪みをスリットで開放するとともに、歪みの長手方向への伝播を抑制できることを見出した。本発明は、これらの知見に基づいて成されたものである。
【００２２】
（１）リードフレーム
以下に、本発明の一実施形態に係るリードフレームについて図面を用いて説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るリードフレームの平面図の概略図を示す。
【００２３】
上述したように、本実施形態のリードフレーム１においては、打ち抜き加工の際に生じる歪みの蓄積、および歪みの長手方向への伝播を抑制するため、リードフレーム１の長手方向に配列する複数のリードパターン１０の間にスリット２０を備える。
すなわち、本実施形態のリードフレーム１は、長尺状の金属体２の長手方向に配列し、打ち抜き加工により形成される複数のリードパターン１０を備えるリードフレーム１であって、隣接するリードパターン１０の間のそれぞれに、金属体２の幅方向に延在するスリット２０を備える。
【００２４】
リードパターン１０は、長尺状の金属体２を打ち抜いて、金属体２に開口１２を形成することで形成される。開口１２は、搭載される半導体チップ（図示略）と電気的に接続されるリード１３を有している。リード１３は、打ち抜かれずに残存する金属体２の部分（吊りリード１４）に支持され、リードフレーム１と一体的に形成されている。
【００２５】
リードパターン１０は、金属体２の長手方向に、所定回数の打ち抜き加工により形成される。この打ち抜き加工の回数は、特に限定されないが、１つのリードパターン１０は、金属体２の長手方向に２回以上５回以下打ち抜かれて形成されることが好ましい。本実施形態において、リードパターン１０は、図１に示すように、金属体２の長手方向に３回の打ち抜き加工により形成されている。そして、１回の打ち抜き加工では、金属体２の幅方向に１列の３つの開口１２（以下、開口群１１（１１ａ〜１１ｃ）ともいう）が形成される。すなわち、本実施形態においては、１つのリードパターン１０は、３つの開口１２からなる開口群１１が金属体２の長手方向に３列形成されることで、複数の開口１２が行列状に形成されている。複数の開口１２のそれぞれに形成されるリード１３は、吊りリード１４に支持され、リードフレーム１と一体的に形成されている。
【００２６】
リードフレーム１において、複数の開口１２により形成されるリードパターン１０は、金属体２の長手方向に複数形成されている。
【００２７】
スリット２０は、図１に示すように、長尺状の金属体２の長手方向に複数形成されるリードパターン１０の間のそれぞれに形成されている。スリット２０は、リードフレーム１の幅方向に延在するように開口されて形成されている。スリット２０は、長手方向に隣接するリードパターン１０，１０同士が吊りリード１４により連結されないように、リードパターン１０，１０の間を分断している。スリット２０によれば、一部のリードパターン１０で生じた歪みを開放し、リードフレーム１全体における歪みの蓄積を低減することができる。また、スリット２０によれば、隣接するリードパターン１０，１０同士を分断し、一方のリードパターン１０で生じた歪みが他方のリードパターン１０に伝播することを抑制することができる。これにより、歪みの蓄積または歪みの長手方向への伝播に起因して生じるリードフレーム１の反りなどの変形を抑制することができる。
【００２８】
スリット２０における金属体２の幅方向の長さ（図中のＬ１）は、リードフレーム１を切断しないような大きさであれば特に限定されないが、隣接するリードパターン１０，１０同士の連結を切断できる程度の大きさであることが好ましい。つまり、スリット２０における金属体２の幅方向の長さＬ１は、リードパターン１０における金属体２の幅方向の長さ以上であることが好ましい。このような長さであれば、隣接するリードパターン１０，１０の間の連結を好適に切断することが可能となり、歪みの蓄積および伝播をさらに抑制することができる。このような長さとしては、リードフレーム１を構成する金属体２の厚さによって決定され、例えば厚さが１００μｍ以上２００μｍ以下の金属体２からなるリードフレーム１の場合、金属体２の幅方向の長さに対して、５０％以上９０％以下であることが好ましい。ただし、金属体２の厚さが上記数値範囲よりも大きい場合、この限りではない。
【００２９】
また、スリット２０は、リードフレーム１の機械的特性を低下し、その取り扱い性を損ねるおそれがあるため、スリット２０における金属体２の長手方向の長さ（図中のＬ２）は、最小限に抑制されることが好ましい。スリット２０における金属体２の長手方向の長さＬ２としては、リードパターン１０における金属体２の長手方向の長さ以下であることが好ましく、例えば０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００３０】
また、スリット２０の形状は、図１に示すような長方形状に限定されず、適宜変更することができる。
【００３１】
本実施形態のリードフレーム１では、リードパターン１０を１ブロックとして、このブロックに半導体チップを搭載し、一括して樹脂封止する。そして、裁断して個片化することによって、複数の半導体パッケージを得ることができる。
【００３２】
（２）リードフレームの製造方法
次に、上述のリードフレーム１の製造方法について、図２を用いて説明する。図２は、本発明の一実施形態に係るリードフレームの製造方法の工程を示すフロー図である。
【００３３】
本実施形態に係るリードフレーム１の製造方法は、長尺状の金属体２の長手方向に配列し、打ち抜き加工により形成される複数のリードパターン１０を備えるリードフレーム１の製造方法であって、長尺状の金属体２を、長手方向に離間させて打ち抜くことで、金属体２の幅方向に延在するスリット２０を形成するスリット形成工程と、離間して形成されたスリット２０の間を打ち抜くことで、リードパターン１０を形成するリードパターン形成工程と、を有する。
【００３４】
まず、リードフレーム１の材料となる金属体２を準備する。金属体２としては、特に限定されないが、例えば銅または銅を主成分とした銅合金を圧延した銅条などを用いることができる。コイル状に巻かれた銅条などにおいては、巻きグセが生じているため、プレス機に材料を搬送する前に、矯正装置であるレベラーによって巻きグセを除去して矯正することが好ましい。また、金属体の厚さとしては、例えば１００μｍ以上２００μｍ以下とすることが好ましい。
【００３５】
続いて、準備した金属体２をロータリー式材料送り出し装置に設置し、プレス機に送り出す。送り出した金属体２を、材料待機装置を経て、プレス機に設置された材料搬送装置に送り出す。そして、材料搬送装置により金属体２を搬送し、プレス機に設置されたスリット打ち抜き用金型へ金属体２を供給する（図２（ａ））。図２（ａ）に示すように、金属体２を、その長手方向（図中の左方向）に搬送して金型（図示略）に金属体２を供給する。なお、金型内に金属体２を供給する際、自動供給式の加工油供給装置によって金属体２に加工油を供給することで、金属体２の潤滑性を向上することができる。
【００３６】
続いて、スリット形成工程として、搬送される金属体２に対して金型を用いたプレス加工（打ち抜き加工）を複数回行うことによって、金属体２の幅方向に延びるように開口された複数のスリット２０を形成する。
【００３７】
具体的には、まず、図２（ｂ）に示すように、金型により、金属体２の幅方向に延びるように開口されたスリット２０を形成する。その後、図２（ｃ）に示すように、金属体２を所定量送り出し、スリット２０をさらに形成する。同様に、図２（ｄ）に示すように、金属体２を所定量送り出し、スリット２０を形成する。すなわち、スリット形成工程においては、形成されるスリット２０のそれぞれが所定の領域を介して離間するように打ち抜き加工を行う。ここで、所定の領域は、後述するリードパターン形成工程で打ち抜かれる予定の打ち抜き予定領域Ｔ（図中の破線で示す領域）となっている。図２（ｂ）〜（ｄ）では、打ち抜き予定領域Ｔが、３回の打ち抜き加工により形成される３列の開口群１１ａ〜１１ｃを含む場合を示している。打ち抜き予定領域Ｔは、各リードパターン１０の大きさ、打ち抜き回数によって変わるため、これらの変更に対応して、金属体２の送り出し量を適宜変更する。
【００３８】
続いて、スリット形成工程でスリット２０が形成された金属体２をプレス機外へと送り出し、コイル状に巻き取る。このとき、スリット打ち抜き用の金型からリードパターン打ち抜き用の金型に変更する。そして、コイル状に巻き取られた金属体２を再びロータリー式材料送り出し装置に設置し、スリット形成工程と同様に矯正装置であるレベラーにて、巻きグセを矯正し、材料待機装置を経て、プレス機へと送り出す。
【００３９】
続いて、スリット形成工程でスリット２０が形成された金属体２を搬送し、リードパターン形成工程を行う。リードパターン形成工程では、スリット形成工程で間欠的に打ち抜かれず、打ち抜き予定領域Ｔを介して離間するスリット２０，２０の間を打ち抜く。つまり、打ち抜き予定領域Ｔを打ち抜き、リードパターン１０を形成する。
【００４０】
具体的には、スリット形成工程とは金属体２の送り出し量を変更して搬送することによって、打ち抜き予定領域Ｔにリードパターン１０を形成する。図２（ｅ）に示すように、離間するスリット２０，２０の間に位置する打ち抜き予定領域Ｔに対して打ち抜き加工を行い、開口１２を形成し、リードパターン１０を形成する。本実施形態では、１回の打ち抜き加工により、金属体２の幅方向に１列の３つの開口１２（開口群１１ａ〜１１ｃ）を形成しており、この打ち抜き加工を３回行うことで、リードパターン１０を形成する。打ち抜き加工の際には、開口１２の間隔を狭めるように打ち抜くことで、高密度なリードパターン１０を形成する。同様にして、図２（ｆ）に示すように、金属体２を搬送し、打ち抜き予定領域Ｔにさらにリードパターン１０を形成する。
【００４１】
リードパターン１０を形成する際には、金属体２を打ち抜いて開口１２を形成するため、打ち抜かれずに残存する金属体２、つまりリードフレーム１における吊りリード１４には、打ち抜きの圧力による歪みが生じることになる。金属体２に形成されるリードパターン１０の数が増加するごとに、吊りリード１４の歪が蓄積し、金属体２（リードフレーム１）の反りが大きくなる。
この点、本実施形態においては、長手方向に形成される複数のリードパターン１０，１０の間にスリット２０を形成することによって、それぞれのリードパターン１０をスリット２０で区切っている。つまり、隣接するリードパターン１０，１０の間にスリット２０を介在させることで、複数のリードパターン１０が吊りリード１４により連続しないように構成している。これにより、リードパターン１０，１０間に位置する吊りリード１４に生じる歪を開放し、金属体２にリードパターン１０を複数形成したときに蓄積する歪みを、局所的に開放している。しかも、歪みの長手方向への伝播を抑制している。この結果、歪みの蓄積および長手方向への伝播を抑制することにより、反りなどの変形が少ないリードフレーム１を得ることができる。
【００４２】
続いて、製造したリードフレーム１を洗浄装置に搬送し、加工油やその他の汚染を除去する。そして、洗浄したリードフレーム１をメッキ装置に搬送し、すず、銀、ニッケル等のメッキ加工を施して、リードフレーム１を再びコイル状に巻き取る。
【００４３】
（３）本実施形態に係る効果
本実施形態によれば、以下に示す１つまたは複数の効果を奏する。
【００４４】
本実施形態によれば、リードフレーム１は、打ち抜き加工により形成され、長手方向に配列する複数のリードパターン１０を備えており、隣接するリードパターン１０，１０の間のそれぞれに、幅方向に延在するスリット２０を備えている。これにより、打ち抜く際に生じる歪みを開放し、歪みの蓄積を低減することができる。しかも、歪みの長手方向への伝播を抑制することができる。したがって、形成されるリードフレーム１は、歪みが低減しており、反りなどの変形が抑制されている。
【００４５】
本実施形態によれば、スリット２０における金属体２の幅方向の長さが、リードパターン１０における金属体２の幅方向の長さ以上となるように、スリット２０が形成されている。これにより、歪みの蓄積および伝播をさらに抑制し、反りなどの変形をさらに低減することができる。
【００４６】
本実施形態によれば、スリット２０における金属体２の長手方向の長さが、リードパターン１０における金属体２の長手方向の長さ以下となるように、スリット２０が形成されている。これにより、スリット２０の面積を最小限とすることができる。つまり、リードフレーム１において、スリット２０の形成にともなう機械的強度の減少を抑制し、取り扱い性を維持することができる。
【００４７】
本実施形態によれば、リードパターン１０は、金属体２の長手方向に２回以上５回以下打ち抜かれて形成されている。これにより、打ち抜き加工の回数の間隔を調整して、打ち抜き加工による歪みを好適に開放することができる。つまり、リードフレーム１における反りなどの変形をさらに抑制することができる。
【００４８】
（４）他の実施形態
以上、本発明の一実施形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【００４９】
上述の実施形態では、１回の打ち抜き加工により、金属体２の幅方向に１列の３つの開口１２（開口群１１）を形成する場合について説明したが、本発明はこれに限定されない。１回の打ち抜き加工により、例えば、金属体２の幅方向に１個又は複数個の開口１２を形成してもよい。
【００５０】
上述の実施形態では、スリット形成工程およびリードパターン形成工程を１台のプレス機によって繰り返し行う場合について説明したが、プレス加工ラインを２セット用意してダンデム化することで、スリット形成工程およびリードパターン形成工程を連続的に行うことも可能である。すなわち、１つ目のプレス加工ラインでスリット２０を形成し、２つ目のプレス加工ラインでリードパターン１０を形成する。この場合、金属体２の巻き取りや、金属体２の材料送り出し装置への再設置、そして金型の交換などの作業を省略して製造効率を向上することができる。
【００５１】
上述の実施形態では、開口１２は、半導体チップに接続されるリード１３を有する場合について説明したが、開口１２は、半導体チップを搭載するダイパッドなどを有してもよい。
【実施例】
【００５２】
以下の方法および条件で、本発明に係るリードフレームを製造した。これらの実施例は、本発明に係るリードフレームの一例であって、本発明はこれらの実施例により限定されない。
【００５３】
（実施例）
金属体２として、厚さ０．１２５ｍｍ程度に圧延された銅合金条（幅７０ｍｍ）が巻かれた直径１ｍ程度のコイルをロータリー式材料送り出し装置に設置した。次に金属体２を送り出し矯正装置であるレベラーにて、巻きグセを除去するように矯正した。矯正された金属体２を、プレス機の手前に設けられた材料待機装置を経由させて、最大出力が約１５０ｔ程度を有するプレス機へと送り出した。プレス機内に進入した金属体２の搬送方法としてはプレス機に設置したプレス機固有の材料搬送装置であるフィーダーを用いて行った。金属体２をプレス機に送り出す際には、自動供給式の加工油供給装置によって、金属体２に加工油を供給し、潤滑性を向上させた。そして、金属体２を金型内の打ち抜き加工部に搬送し、プレス機により金型をプレス動作させて金属体２に打ち抜き加工を行った。
【００５４】
まず、スリット形成工程を行った。スリット形成用の打ち抜き金型が設置されたプレス機に、金属体２を導入し、金属体２にスリット２０を形成した。スリット形状としては、金属体２の幅方向が５０ｍｍ程度（金属体２の幅の約７１％）、金属体２の長手方向が０．２ｍｍ程度となるような長方形とした。また、スリット２０の形成においては、スリット２０，２０間を、開口１２（開口群１１）を長手方向に３列打ち抜ける程度の距離を離間させた。スリット２０の形成された金属体２をプレス機外に送り出し、一度コイル状に巻き取った。
【００５５】
続いて、プレス機に設置してある金型を、リードパターン１０を形成するための打ち抜き金型に交換し、スリット２０の形成と同様にリードパターン１０を形成した。リードパターン１０の形成においては、スリット２０，２０間の領域を３回（３ショット）打ち抜いて、リードパターン１０を形成した。つまり、開口１２（開口群１１）の３ショット毎にスリット２０を備えるようなリードパターン１を製造した。
【００５６】
最後に、製造されたリードフレーム１を洗浄装置へ送り、加工油やその他の汚染を除去した後、めっき装置へと送り、リードフレーム１の表面に錫メッキを施した。
【００５７】
製造されたリードフレーム１の反り量を測定したところ、長さ３００ｍｍ、幅７０ｍｍのリードフレーム１において、反り量が１ｍｍ以下であることが確認された。なお、本実施例では、反り量として、基準高さと最大高さとの差を測定した。
【００５８】
（比較例）
比較例では、従来の製造方法によりリードフレームを製造しており、スリットを形成しない以外は、実施例と同様に製造した。
【００５９】
製造された比較例のリードフレームの反り量を測定したところ、反り量が１０ｍｍ程度であることが確認された。
【００６０】
以上のように、リードフレームは、リードパターンの間にスリットを備えることにより、打ち抜き加工による歪みの蓄積、および歪みの伝播を抑制しており、反り量を低減することができる。
【符号の説明】
【００６１】
１  リードフレーム
２  金属体
１０  リードパターン
２０  スリット
【図１】
2014138075.tif 000003
【図２】
2014138075.tif 000004
【図３】
2014138075.tif 000005
【図４】
2014138075.tif 000006