(57)【要約】【課題】コンタクトピンを電子基板の開口部に簡単に抜き差し可能に取り付けることができるとともに、電子基板の開口部とコンタクトピンとの間の接触面を多くすることで、より大きな電流を電子基板へ流すこと。【解決手段】コンタクトピン１１０は、２つの主面１１１、１１２が向かい合う板状に導電性部材により形成され、電子基板２００に形成された長矩形状の開口部２２０に挿入される。保持部材１２０は、コンタクトピン１１０の根元部１１４側を保持する。湾曲部１１３は、２つの主面１１１、１１２の間でコンタクトピン１１０の根元部１１４と先端部１１５を結ぶ中心面Ｍ−Ｍから離れる方向に湾曲状に広がるようにコンタクトピン１１０に形成されている。また、湾曲部１１３は、コンタクトピン１１０が開口部２２０に挿入されたときに開口部２２０の内壁を押圧する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つの主面が向かい合う板状に導電性部材により形成され、電子基板に形成された長矩形状の開口部に挿入されるコンタクトピンと、
前記コンタクトピンの根元部側を保持する保持部材と、
前記２つの主面の間で前記コンタクトピンの根元部と先端部を結ぶ中心面から離れる方向に湾曲状に広がるように前記コンタクトピンに形成され、前記コンタクトピンが前記開口部に挿入されたときに前記開口部の内壁を押圧する湾曲部とを備えた電子部品。
【請求項２】
前記湾曲部は、前記コンタクトピンの根元部と先端部を結ぶ方向で、当該湾曲部の中央部から両端部側に向けて、前記コンタクトピンの前記中心面からの距離が小さくなるように形成され、
前記湾曲部の中央部は、前記コンタクトピンが前記開口部に挿入された際に、前記開口部内に配置されるように設けられた請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記湾曲部は、前記電子基板の２つの主面間の略全域に亘り、前記開口部内に配置される請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記湾曲部は、弾性部材により形成された請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記コンタクトピンの前記中心面に対してほぼ垂直方向で切断した際の前記コンタクトピンの前記隆起部の断面は、前記開口部の形状に対応するように形成された請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記保持部材に取り付けられた電源素子を備えた請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項７】
電子部品を基板に取り付ける電子部品の取り付け構造であって、
前記電子基板は、
長矩形状の開口部を備え、
前記電子部品は、
２つの主面が向かい合う板状に形成され、電子基板に形成された長矩形状の開口部に挿入されるコンタクトピンと、
前記コンタクトピンの根元部側を保持する保持部材と、
前記２つの主面の間で前記コンタクトピンの根元部と先端部を結ぶ中心面から離れる方向に湾曲状に広がるように前記コンタクトピンに形成され、前記コンタクトピンが前記開口部に挿入されたときに前記開口部の内壁を押圧する湾曲部とを備えた電子部品の取り付け構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品等に関し、例えば、電子基板に形成された開口部に取り付けられる電子部品等に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンタクトピンを用いてプリント配線基板に電気的に接続する電子部品が知られている。この電子部品を電子基板（例えばプリント配線基板）に実装するには、電子基板に形成された開口部（貫通穴）にコンタクトピンを挿入した後にはんだ付けをして、コンタクトピンを電子基板に取り付ける。
【０００３】
図５は、本発明に関連する電子部品３００の構成を示す図である。図５（ａ）は、電子部品３００の正面図である。図５（ｂ）は、電子部品３００の側面図であって、図５（ａ）の矢視Ｄを示す図である。図５（ｃ）は、電子部品３００の下面図であって、図５（ａ）の矢視Ｅを示す図である。図５（ｄ）は、電子部品３００の上面図であって、図５（ａ）の矢視Ｆを示す図である。図６および図７は、本発明に関連する電子部品３００の取り付け構造を示す図である。なお、図６および図７では、電子部品３００が取り付けられる電子基板４００を断面図で示す。
【０００４】
図５（ａ）〜（ｄ）に示されるように、電子部品３００は、複数のコンタクトピン３１０と、保持部材３２０と、実装部品３３０ａ、３３０ｂ、３３０ｃとを備えている。なお、電子部品３００は、オンボード電源を構成する。このため、実装部品３３０のうち少なくとも１つは電源素子である。ここでは、実装部品３３０ａを電源素子とする。
【０００５】
図６および図７に示されるように、電子部品３００は、電子基板４００に取り付けられる。電子基板４００は、平板状の基材４１０と、複数の開口部４２０と、導電層４３０とを有する。複数の開口部４２０は、電子部品３００のコンタクトピン３１０に対応するように基材４１０に形成されている。導電層４３０は、基材４１０の両面上であって開口部４２０の周縁部と、開口部４２０の内壁に例えば銅泊などの金属泊により形成されている。
【０００６】
電子部品３００を電子基板４００に取り付けるには、図６に示されるように、まず、電子部品３００のコンタクトピン３１０を電子基板４００の開口部４２０内に挿入する。次に、図７に示されるように、半田５００によりコンタクトピン３１０を電子基板４００の導電層４３０に固定している。
【０００７】
なお、本発明に関連する技術が例えば特許文献１に開示されている。特許文献１には、プレスフィットピン構造のピンを有する表面実装モジュールが開示されている。プレスフィットピン構造のピンは、プリント基板のスルーホールに圧入される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−１９５６７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
図５〜図７に示した関連技術では、半田付けを行う際に、コンタクトピン３１０と電子基板４００の導電層４３０の双方に一定以上の熱を加える必要があった。しかしながら、多くの熱が電子基板４００の導電層４３０側で吸熱されてしまい、半田５００が電子基板４００の開口部４２０の内側まで流れていかず、基材４１０の表面側だけで半田付けがなされていた、このため、図５〜図７に示した関連技術では、コンタクトピン３１０と電子基板４００の導電層４３０との間の電気的な接続が不十分となり、接続不良を発生するという問題があった。
【００１０】
また、特許文献１に記載の技術では、円筒形のプレスフィットピンであるため、プレスフィットピンがスルーホール内で接触する箇所（接点）が少なく、オンボード電源のような電子部品が出力する大きな電流に耐え得ない。
【００１１】
本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、コンタクトピンを電子基板の開口部に簡単に抜き差し可能に取り付けることができるとともに、電子基板の開口部とコンタクトピンとの間の接触面を広くすることで、より大きな電流を電子基板へ流すことができる電子部品を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の電子部品は、２つの主面が向かい合う板状に導電性部材により形成され、電子基板に形成された長矩形状の開口部に挿入されるコンタクトピンと、前記コンタクトピンの根元部側を保持する保持部材と、前記２つの主面の間で前記コンタクトピンの根元部と先端部を結ぶ中心面から離れる方向に湾曲状に広がるように前記コンタクトピンに形成され、前記コンタクトピンが前記開口部に挿入されたときに前記開口部の内壁を押圧する湾曲部とを備えている。
【００１３】
電子部品の取り付け構造は、電子部品を基板に取り付ける電子部品の取り付け構造であって、前記電子基板は、長矩形状の開口部を備え、前記電子部品は、２つの主面が向かい合う板状に形成され、電子基板に形成された長矩形状の開口部に挿入されるコンタクトピンと、前記コンタクトピンの根元部側を保持する保持部材と、前記２つの主面の間で前記コンタクトピンの根元部と先端部を結ぶ中心面から離れる方向に湾曲状に広がるように前記コンタクトピンに形成され、前記コンタクトピンが前記開口部に挿入されたときに前記開口部の内壁を押圧する湾曲部とを備えている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明にかかる電子部品によれば、コンタクトピンを電子基板の開口部に簡単に抜き差し可能に取り付けることができるとともに、電子基板の開口部とコンタクトピンとの間の接触面を広くすることで、より大きな電流を電子基板へ流すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態における電子部品の構造を示す図である。図１（ａ）は、本発明の実施の形態における電子部品の正面図である。図１（ｂ）は、本発明の実施の形態における電子部品の側面図であって、図１（ａ）の矢視Ａを示す図である。図１（ｃ）は、本発明の実施の形態における電子部品の下面図であって、図１（ａ）の矢視Ｂを示す図である。図１（ｄ）は、本発明の実施の形態における電子部品の上面図であって、図１（ａ）の矢視Ｃを示す図である。本発明に関連する電子部品の取り付け構造を示す図である。
【図２】コンタクトピンの構成を示す拡大図であって、図１（ａ）のＸ部を拡大した図である。
【図３】本発明の実施の形態における電子部品の取り付け構造を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態における電子部品の取り付け構造を示す図である。
【図５】本発明に関連する電子部品の取り付け構造を示す図である。図５（ａ）は、本発明に関連する電子部品の正面図である。図５（ｂ）は、本発明に関連する電子部品の側面図であって、図５（ａ）の矢視Ｄを示す図である。図５（ｃ）は、本発明に関連する電子部品の下面図であって、図５（ａ）の矢視Ｅを示す図である。図５（ｄ）は、本発明に関連する電子部品の上面図であって、図５（ａ）の矢視Ｆを示す図である。
【図６】本発明に関連する電子部品の取り付け構造を示す図である。
【図７】本発明に関連する電子部品の取り付け構造を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の実施の形態における電子部品１００の構成について、図に基づいて説明する。
【００１７】
図１は、本発明の実施の形態における電子部品１００の構成を示す。図１（ａ）は、電子部品１００の正面図である。図１（ｂ）は、電子部品１００の側面図であって、図１（ａ）の矢視Ａを示す図である。図１（ｃ）は、電子部品１００の下面図であって、図１（ａ）の矢視Ｂを示す図である。図１（ｄ）は、電子部品１００の上面図であって、図１（ａ）の矢視Ｃを示す図である。図２は、コンタクトピン１１０の構成を示す拡大図であって、図１（ａ）のＸ部を拡大した図である。図３および図４は、電子部品１００の取り付け構造を示す図である。
【００１８】
まず、電子部品１００の構成について説明する。
【００１９】
図１（ａ）〜（ｄ）に示されるように、電子部品１００は、コンタクトピン１１０と、保持部材１２０と、実装部品１３０ａ〜１３０ｃとを含んで構成されている。ここでは、コンタクトピン１１０は複数本あるものとして説明するが、コンタクトピン１１０は少なくとも１本以上あればよい。また、電子部品１００は、オンボード電源を構成する。このため、実装部品１３０ａ〜１３０ｃのうち少なくとも１つは電源素子である。ここでは、実装部品１３０ａを電源素子とする。なお、電源素子は、抵抗やコンデンサのような素子と比較して、大きな電流を出力する。
【００２０】
図１（ａ）〜（ｄ）に示されるように、コンタクトピン１１０は、板状に形成されており、主面１１１および主面１１２が互いに向かい合うように設けられている。コンタクトピン１１０は、例えば、りん青銅のような導電性部材により形成されている。
【００２１】
図１（ａ）および図２に示されるように、コンタクトピン１１０には、湾曲部１１３が形成されている。湾曲部１１３は、主面１１１および主面１１２の間でコンタクトピン１１０の根元部１１４と先端部１１５を結ぶ中心面Ｍ−Ｍから離れる方向に湾曲状に広がるように、コンタクトピン１１０に形成されている。このコンタクトピン１１０は、図４に示されるように、後述の電子基板２００に形成された長矩形状の開口部２２０に圧入される。湾曲部１１３は、コンタクトピン１１０が電子基板２００の開口部２２０に圧入されたとき、開口部２１０の内壁を押圧する。
【００２２】
また、図２に示されるように、湾曲部１１３は、コンタクトピンの根元部１１４と先端部１１５を結ぶ方向で、当該湾曲部１１３の中央部１１３ａから両端部（コンタクトピンの先端部１１５および根元部１１４）側に向けて、コンタクトピン１１０の中心面Ｍ−Ｍからの距離が小さくなるように形成されている。図４に示されるように、この湾曲部１１３の中央部１１３ａは、コンタクトピン１１０が開口部２２０に挿入された際に、開口部２２０内に配置されるように設けられる。
【００２３】
また、湾曲部１１３は、導電性および弾性の双方を有する部材により形成されている。湾曲部１１３の材料には、例えば、りん青銅などの材料を用いることができる。
【００２４】
ここでは、湾曲部１１３は、コンタクトピン１１０と一体に形成されている。ただし、湾曲部１１３をコンタクトピン１１０と別体で構成した後、コンタクトピン１１０に取り付けても良い。
【００２５】
保持部材１２０は、コンタクトピンの根元部１１４を保持する。保持部材１２０は、例えばガラスエポキシ樹脂などにより平板状に形成されている。
【００２６】
実装部品１３０ａ〜１３０ｃは、電子素子である。前述の通り、実装部品１３０ａ〜１３０ｃのうち少なくとも１つは電源素子である。ここでは、実装部品１３０ａを電源素子とする。
【００２７】
以上、電子部品１００の構成を説明した。
【００２８】
次に、電子部品１００が取り付けられる電子基板２００の構成を説明する。
【００２９】
図３および図４に示されるように、電子基板２００は、基材２１０と、複数の開口部２１０と、導電層２３０とを有している。
【００３０】
基材２１０は、板状部材であって、例えばガラスエポキシ樹脂などによって形成される。
【００３１】
図３および図４に示されるように、複数の開口部２２０には、電子部品１００のコンタクトピン１１０が圧入される。このため、開口部２２０は、コンタクトピン１１０が配置されている位置に対応するように、形成されている。開口部２２０は、代表的には貫通穴であるが、貫通していない穴であってもよい。
【００３２】
また、開口部２２０は、コンタクトピン１１０の形状に対応して、長矩形状に形成されている。
【００３３】
具体的には、コンタクトピン１１０の湾曲部１１３の中央部１１３ａを、中心面Ｍ−Ｍ（図２参照）に対して垂直な方向で切断した切断面（長矩形の外形）に合わせて、開口部２２０を長矩形状に形成する。逆に言えば、コンタクトピン１１０の中心面Ｍ−Ｍに対してほぼ垂直方向で切断した際のコンタクトピン１１０の隆起部１１３の断面は、長矩形状の開口部２２０の形状に対応するように形成されている。
【００３４】
ただし、前述の通り、コンタクトピン１１０が電子基板２００の開口部２２０に圧入されたとき、湾曲部１１３が開口部２１０の内壁を押圧するように、開口部２２０の短辺の幅は、湾曲部１１３の幅（図２の中心面Ｍ−Ｍに対して垂直方向の湾曲部１１３の外形寸法）よりも小さく設定されている。
【００３５】
また、各開口部２３０の内壁には、銅合金などの導電性部材（不図示）が塗布されており、導電層２３０が形成される。なお、図３および図４では、導電層２３０には、斜線のハッチングを施している。この導電層２３０は、電子基板２００内に形成されているパターン配線（不図示）などに電気的に接続されている。
【００３６】
以上、電子基板２００の構成について説明した。
【００３７】
次に、電子部品１００を電子基板２００に取り付ける方法について、図に基づいて説明する。
【００３８】
まず、電子部品１００を電子基板２００に取り付ける前の状態について、図３を用いて説明する。
【００３９】
図３に示されるように、湾曲部１１３の長手方向（コンタクトピン１１０の中心面Ｍ−Ｍに沿う方向（図２参照））における中央部１１３ａは隆起するように形成されている。電子基板２００の開口部２２０には、前述の通り、例えば銅合金などの導電性部材が塗布されることにより、導電層２３０が形成されている。
【００４０】
湾曲部１１３の中央部１１３ａの最大幅は、電子基板２００の開口部２２０の内幅よりも大きい。また、前述の通り、湾曲部１１３は弾性を有するので、コンタクトピン１１０が開口部２２０に圧入されたときに、湾曲部１１３の中央部１１３ａが電子基板２００の開口部２２０の内壁を押圧する。なお、このように、コンタクトピン１１０を開口部２２０に圧入して取り付ける実装方法は、プレスフィット実装とも呼ばれる。また、これに合わせて、コンタクトピン１１０はプレスフィットピンとも呼ばれる。
【００４１】
また、湾曲部１１３の中央部１１３ａは、両端部（コンタクトピンの根元部１１４および先端部１１５）側よりも、コンタクトピン１１０の中心面Ｍ−Ｍからの距離が大きくなるように形成されている。具体的には、湾曲部１１３は、コンタクトピン１１３の中心面Ｍ−Ｍに沿う方向で、当該湾曲部１１３の中央部１１３ａから両端部（コンタクトピンの根元部１１４および先端部１１５）側に向けて、コンタクトピン１１０の中心面Ｍ−Ｍからの距離が小さくなるように形成されている。より簡単な言葉に換言すれば、湾曲部１１３の外形は涙滴状あるいは樽状に形成されている。
【００４２】
次に、電子部品１００を電子基板２００に取り付けた後の状態について、図４を用いて説明する。
【００４３】
図４に示されるように、コンタクトピン１１０が開口部２２０に挿入される。このとき、湾曲部１１３の一部または全部は、開口部２１０の板厚方向（図４の紙面で上下方向）における両端部の間に挟まれた空間内に配置されるように設けられる。すなわち、少なくとも、湾曲部１１３の中央部１１３ａは、コンタクトピン１１０が開口部２２０に挿入された際に、開口部２２０内（より具体的には、開口部２２０の板厚方向における両端部の間に挟まれた空間内）に配置されるように設けられている。
【００４４】
次に、図３および図４等に基づいて、電子部品１００を電子基板２００に取り付ける方法を説明する。
【００４５】
図２および図３に示されるように、コンタクトピン１１０を開口部２２０に挿入する際には、まず、コンタクトピン１１０の先端部１１５を、開口部２２０に差し込む。このとき、涙滴形状または樽形状の湾曲部１１３がコンタクトピン１１０に形成されている。このため、仮にコンタクトピン１１１の先端部１１５が開口部２２０の中心部からずれた状態にあっても、コンタクトピンの先端部１１５を開口部２２０の中心部に向けて移動させながら、当該コンタクトピン１１０を開口部２２０に深く円滑に挿入することができる。
【００４６】
そして、さらにコンタクトピン１１０を開口部２２０に押し込むことにより、湾曲部１１３の中央部１１３ａが、開口部２２０の内壁に接触した後、弾性変形しながら徐々に開口部２２０の内壁を押圧し、図４の状態になる。なお、保持部材１２０の下面が電子基板２００の表面に当接することで、図４の状態となる。すなわち、保持部材１２０の下面がストッパーの役割を果たしている。このように、湾曲部１１３は、コンタクトピン１１３の中心軸Ｍ−Ｍに沿う方向で、当該湾曲部１１３の中央部１１３ａからコンタクトピンの先端部１１５に向けて、コンタクトピン１１０の中心面Ｍ−Ｍからの距離が小さくなるように形成されているので、コンタクトピン１１０を貫通穴２１０に円滑に挿入することができる。
【００４７】
また、コンタクトピン１１０が開口部２２０に挿入された状態では、湾曲部１１３の中央部１１３ａの最大幅は、開口部２２０の内幅よりも大きいので、湾曲部１１３の中央部１１３ａには、開口部２２０の内壁に押しつぶされるように弾性変形が生じる。そして、湾曲部１１３の中央部１１３ａは、逆に元の形状に戻ろうとする反力で、開口部２１０の内壁を押圧する。このため、コンタクトピン１１０が、開口部２２０の内壁に接触した状態で、開口部２２０内に安定して保持される。この結果、コンタクトピン１１０と開口部２２０の内壁に形成された導電層２３０とが、安定して電気的に接続される。
【００４８】
このとき、コンタクトピン１１０は板状に形成され、開口部２２０はコンタクトピン１１０の形状に対応して長矩形状に形成されている。このため、円柱状のコンタクトピンを円筒状の開口部に挿入する場合と比較して、コンタクトピンと電子基板との間の接触面を広くすることができる。これにより、より大きな電流を電子部品１１０から電子基板２００へ流すことができる。この結果、例えば実装部品１３０ａに電子素子を用いることで、電子部品１００を電源ボードとする場合にも対応できる電子部品を提供できる。
【００４９】
また、コンタクトピン１１０が開口部２２０に挿入された状態では、図４に示されるように、湾曲部１１３のうちで最も隆起した中央部１１３ａが、開口部２２０の板厚方向における両端部の間に配置されるので、コンタクトピン１１０を開口部２２０に挿入した後であっても、コンタクトピン１１０を開口部２２０から円滑に抜くことができる。
【００５０】
以上の通り、本発明の実施の形態における電子部品１００は、コンタクトピン１１０と、保持部材１２０と、湾曲部１１３とを備えている。
【００５１】
コンタクトピン１１０は、２つの主面１１１、１１２が向かい合う板状に導電性部材により形成され、電子基板２００に形成された長矩形状の開口部２２０に挿入される。保持部材１２０は、コンタクトピン１１０の根元部１１４側を保持する。湾曲部１１３は、２つの主面１１１、１１２の間でコンタクトピン１１０の根元部１１４と先端部１１５を結ぶ中心面Ｍ−Ｍから離れる方向に湾曲状に広がるようにコンタクトピン１１０に形成されている。また、湾曲部１１３は、コンタクトピン１１０が開口部２２０に挿入されたときに開口部２２０の内壁を押圧する。
【００５２】
このように、湾曲部１１３は、コンタクトピン１１０の中心面Ｍ−Ｍから離れる方向に湾曲状に広がるようにコンタクトピン１１０に形成されている。したがって、コンタクトピン１１０を開口部２２０に挿入する際には、コンタクトピン１１０を開口部２２０に円滑に挿入できる。また、湾曲部１１３は、開口部２２０の内壁を押圧するように開口部２２０内に配置されるので、コンタクトピン１１０を開口部２２０に挿入した後であっても、コンタクトピン１１０を開口部２２０から円滑に抜くことができる。また、図５〜図７に示されるように、半田付けにより電子部品３００を電子基板４００に取り付ける必要はない。このため、本発明の電子部品１００によれば、コンタクトピン１１０を電子基板２２０の開口部２２０に簡単に抜き差し可能に取り付けることができる。そして、本発明の電子部品１００を電子基板２００に取り付けるのに半田付けを行う必要がなくなるので、半田不足による接続不良や、半田ショートや、半田部のクラック等の問題が生じることを抑止できる。
【００５３】
また、コンタクトピン１１０は、２つの主面１１１、１１２が向かい合う板状に形成されとおり、電子基板２００の開口部２２０は、長矩形状に形成されている。このように、本発明では、板状のコンタクトピン１１０を長矩形状の開口部２２０に挿入する構成を採用している。このため、円柱状のコンタクトピンを円筒状の開口部に挿入する場合と比較して、コンタクトピンと電子基板との間の接触面を広くすることができる。これにより、より大きな電流を電子部品１１０から電子基板２００へ流すことができる。
【００５４】
以上のように、本発明の実施の形態における電子部品１００によれば、コンタクトピン１１０を電子基板２００の開口部２２０に簡単に抜き差し可能に取り付けることができるとともに、電子基板２００の開口部２２０とコンタクトピン１１０との間の接触面を広くすることで、より大きな電流を基板へ流すことができる。
【００５５】
また、本発明の実施の形態における電子部品１００において、湾曲部１１３は、コンタクトピン１１０の根元部１１４と先端部１１５を結ぶ方向で、当該湾曲部１１３の中央部１１３ａから両端部（コンタクトピン１１０の根元部１１４および先端部１１５）側に向けて、コンタクトピン１１０の中心面Ｍ−Ｍからの距離が小さくなるように形成されている。また、湾曲部１１３の中央部１１３ａは、コンタクトピン１１０が開口部２２０に挿入された際に、開口部２２０内に配置されるように設けられている。
【００５６】
このように、湾曲部１１３は、コンタクトピン１１０の根元部１１４と先端部１１５を結ぶ方向で、当該湾曲部１１３の中央部１１３ａから両端部に向けて、コンタクトピン１１０の中心面Ｍ−Ｍからの距離が小さくなるように形成されているので、湾曲部１１３の外形は涙滴形状または樽形状となる。したがって、コンタクトピン１１０を開口部２２０に挿入する際には、コンタクトピン１１０を開口部２２０により円滑に挿入することができる。特に、多数のコンタクトピン１１０が電子部品１００に設けられている場合、コンタクトピン１１０の先端部１１５の寸法のばらつきを吸収しながら、コンタクトピン１１０の先端部１１５を効率よく開口部２２０に導くことができる。また、湾曲部１１３のうちで最も隆起した中央部１１３ａは、開口部２２０の内壁を押圧するように開口部２２０内に配置されるので、コンタクトピン１１０を開口部２２０に挿入した後であっても、コンタクトピン１１０を開口部２２０から抜くことができる。
【００５７】
以上のように、本発明の実施の形態における電子部品１００によれば、湾曲部１１３の中央部１１３ａが最も隆起するように、湾曲部１１３をコンタクトピン１１０に形成し、湾曲部１１３の中央部１１３ａを開口部２２０内に配置している。これにより、コンタクトピン１１０を電子基板２００の開口部２２０により簡単に抜き差し可能に取り付けることができる。
【００５８】
本発明の実施の形態における電子部品１００において、湾曲部１１３は、電子基板２００の２つの主面間の略全域に亘り、開口部２２０の内部に配置される。これにより、電子基板２００の開口部２２０とコンタクトピン１１０との間の接触面をさらに広くすることで、より大きな電流を基板へ流すことができる。
【００５９】
また、本発明の実施の形態における電子部品１００において、湾曲部１１３は、弾性部材により形成されている。これにより、コンタクトピン１１０が開口部２２０に挿入されたときに、湾曲部１１３により開口部２２０の内壁を確実に押圧することができる。
【００６０】
また、本発明の実施の形態における電子部品１００において、コンタクトピン１１０の中心面Ｍ−Ｍに対してほぼ垂直方向で切断した際のコンタクトピン１００の隆起部１１３の断面は、開口部２２０の形状に対応するように形成されている。
【００６１】
これにより、コンタクトピン１１０の湾曲部１１３と開口部２２０の内壁との間の接触面積をより大きくすることができる。この結果、コンタクトピン１１０が開口部２２０に挿入されたときに、湾曲部１１３により開口部２２０の内壁をより確実に押圧することができる。また、開口部２２０の内壁に導電性部材が塗布されているときには、貫通穴２１０の内壁に塗布された導電性部材とコンタクトピン１１０との間で電気的な接続をより確実にとることができる。これにより、より大きな電流を電子部品１１０から電子基板２００へ流すことができる。
【００６２】
また、本発明の実施の形態における電子部品１００において、保持部材１２０に取り付けられた電源素子を備えている。これにより、電子部品１００を電源ボードとして構成できる。前述の通り、本発明では、板状のコンタクトピン１１０を長矩形状の開口部２２０に挿入する構成を採用している。このため、本発明の電子部品１００は、円柱状のコンタクトピンを円筒状の開口部に挿入する場合と比較して、コンタクトピン１１０と電子基板２２０との間の接触面を広くすることができ、より大きな電流を電子部品１１０から電子基板２００へ流すことができる。したがって、電源ボードのように大きな電流を流す電子部品に対しても、本発明を適用することができる。
【００６３】
本発明の実施の形態における電子部品１００の取り付け構造は、電子部品１００を電子基板２００に取り付ける構造である。電子基板２００は、長矩形状の開口部２２０を備える。電子部品１００は、コンタクトピン１１０と、保持部材１２０と、湾曲部１１３とを備えている。コンタクトピン１１０は、２つの主面１１１、１１２が向かい合う板状に導電性部材により形成され、電子基板２００に形成された長矩形状の開口部２２０に挿入される。保持部材１２０は、コンタクトピン１１０の根元部１１４側を保持する。湾曲部１１３は、２つの主面１１１、１１２の間でコンタクトピン１１０の根元部１１４と先端部１１５を結ぶ中心面Ｍ−Ｍから離れる方向に湾曲状に広がるようにコンタクトピン１１０に形成されている。また、湾曲部１１３は、コンタクトピン１１０が開口部２２０に挿入されたときに開口部２２０の内壁を押圧する。
【００６４】
このような電子部品１００の取り付け構造であっても、前述した効果と同様の効果を奏することができる。
【００６５】
以上、実施の形態をもとに本発明を説明した。実施の形態は例示であり、本発明の主旨から逸脱しない限り、上述各実施の形態に対して、さまざまな変更、増減、組合せを加えてもよい。これらの変更、増減、組合せが加えられた変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【符号の説明】
【００６６】
１００    電子部品
１１０    コンタクトピン
１１１    主面
１１２    主面
１１３    湾曲部
１１３ａ    湾曲部の中央部
１１４    コンタクトピンの根元部
１１５    コンタクトピンの先端部
１２０    保持部材
１３０ａ    実装部品
１３０ｂ    実装部品
１３０ｃ    実装部品
２００    電子基板
２１０    基材
２２０    開口部
２３０    導電層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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