(57)【要約】【課題】半導体発光素子を備え天井などに取り付けられる照明装置において、簡素な装置構成で、半導体発光素子を配した基台やケースを天井に対して距離をおいて保持し、半導体発光素子からの熱を効率よく周囲に放熱し、電源から発光素子への電力供給路のスペースを確保する。【解決手段】照明装置１は、モジュールプレート１０、モジュールプレート１０の前面に配置された複数の発光モジュール２０、モジュールプレート１０の中央部から後方に伸長する支持パイプ３０を備える。支持パイプ３０は伝熱性の良好な材料で形成され、その前端部３１はモジュールプレート１０の中央部に接合されている。支持パイプ３０の後端部３２は、取付部７０の差し込み口７２に差し込まれた状態で接合され、支持パイプ３０の後端部３２を天井等の造営材１００に固定している。支持パイプ３０の内部の中空部分は、電力供給用の配線９０ａ，９０ｂが挿通する通路となっている。【選択図】図５
2014170675.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子と、
一方の面に前記半導体発光素子が配された基台と、
前記基台の他方の面上に配されたヒートシンクと、
前記ヒートシンクを覆うように配されたケースと、
前記基台に一端部が接合され、前記基台の他方の面から起立し前記ケースを貫通して伸長する支持パイプとを備え、
前記支持パイプは、
熱伝導性の材料からなり、
前記半導体発光素子に電力を供給する配線が挿通され、
前記支持パイプにおける他端部に、造営材に取り付けられる取付部が設けられている、
照明装置。
【請求項２】
前記基台は板状であって、
前記支持パイプの一端部は、前記基台の中央部に接合され、
前記半導体発光素子は、前記基台における中央部の周りに複数配置されている、
請求項１記載の照明装置。
【請求項３】
前記ケースは、
前記基台の外縁から前記他方の面側に伸長する筒状部と、当該筒状部の前記他方の面側の開口を塞ぐ天板部とを備え、
前記支持パイプは、
前記天板部を貫通し、当該貫通部分において前記天板部に接合されている、
請求項２記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）等の半導体発光素子を備えた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤなどの半導体発光素子を光源として備える照明装置が採用されるようになっている。
その一例として、特許文献１に開示されているように、ＬＥＤ発光素子が実装された発光モジュールが複数個、基台となるモジュールプレートの前面に配置され、複数個のＬＥＤからの光がそれぞれ、前方に出射されるようになっている照明装置がある。このような照明装置において、駆動時中に半導体発光素子が発熱するので、ヒートシンクによる放熱構造が採用されている。具体的には、フィンを備えるヒートシンクが基台の背面側に取り付けられ、そのヒートシンクを覆うようにケースが設けられている。これらヒートシンクやケースは、熱伝導率の高い材料で形成されている。
【０００３】
このような照明装置は、既存のＨＩＤ（High  Intensity  Discharge：高輝度放電）ランプと同様の外観形状に形成され、電力は口金ソケットと口金を介して供給されるようになっているものが多い。そして、ＨＩＤランプの代替として、体育館、工場、倉庫の天井面などに取り付けて用いられている。照明装置の取り付けにおいては、支持部材などでケースを保持して、その支持部材を天井面などに取り付ける方法がとられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１４９００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のようにＨＩＤの代替となる照明装置において、次のような機能を満足することが要求される。
１．半導体発光素子を配した基台やケースを、天井などの造営材に対して適度な距離をおいて保持する。
２．半導体発光素子からの熱を効率よく周囲に放熱する。
【０００６】
３．電源から発光モジュールへの電力供給路のスペースを確保する。
そして、装置構成はできるだけ簡素にすることが望ましい。
本発明は、このような背景のもとに、できるだけ簡素な構成で上記の機能を備える照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一態様にかかる照明装置は、半導体発光素子と、一方の面に前記半導体発光素子が配された基台と、基台の他方の面上に配されたヒートシンクと、ヒートシンクを覆うように配されたケースと、前記基台に一端部が接合され、前記基台の他方の面から起立し前記ケースを貫通して伸長する支持パイプとを備え、支持パイプは、熱伝導性の材料からなり、半導体発光素子に電力を供給する配線が挿通され、支持パイプにおける他端部に、造営材に取り付けられる取付部が設けられている。
【０００８】
上記照明装置において、以下のようにしてもよい。
基台を板状とし、支持パイプの一端部を、基台の中央部に接合し、半導体発光素子を、基台における中央部の周りに複数配置する。
ヒートシンクを、基台の他方の面に接合する。
ケースには、基台の外縁から他方の面側に伸長する筒状部と、当該筒状部の他方の面側の開口を塞ぐ天板部とを設け、支持パイプは、天板部を貫通し、当該貫通部分において天板部に接合されている構成とする。
【発明の効果】
【０００９】
上記態様の照明装置によれば、支持パイプは以下の機能を兼ね備えている。
すなわち、支持パイプは、基台に接合され当該基台から後方に伸長し、その後端部に、造営材に取り付けられる取付部を有しているので、発光モジュールが配置された基台、並びにケースを、造営材から適度に距離をおいて保持できる。
また支持パイプは、熱伝導性の材料で形成されているので、発光モジュールが配置された基台から造営材へ熱を効率よく伝達する経路となる。
【００１０】
また支持パイプには、各発光モジュールに電力を供給する配線が挿通されているので、電源から発光モジュールへの電力供給のスペースを支持パイプの内部に確保することができる。
従って、簡素な装置構成で、上記課題で挙げた複数の機能を合わせて満足することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態にかかる照明装置１を後方側から見た外観斜視図。
【図２】実施の形態にかかる照明装置１を前方側から見た外観斜視図。
【図３】照明装置１の分解斜視図。
【図４】照明装置１の一部切欠断面図。
【図５】照明装置１の効果を説明する概略断面図。
【図６】照明装置１を前方から見た平面図(a)と、発光モジュール２０及びソケット２４の構成を示す図（ｂ）。
【図７】照明装置１の変形例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
[発明に到った経緯]
このタイプの照明装置において、上記のように、天井などの造営材などに取り付ける場合、支持部材などでケースを保持して、その支持部材を天井面などに取り付ける方法が取られている。その場合、発光モジュールで発生する熱の一部は、ケース及び支持部材などを介して造営材に放熱される。
【００１３】
しかし、ＨＩＤランプの代替となるようなＬＥＤランプは、高出力であって発熱量も多いので、発光モジュールからより効率よく造営材などに放熱することが望まれる。
そこで、本発明者は、モジュールプレートを、支持パイプを介して直接的に造営材に取り付けることによって、モジュールプレートから造営材への放熱を効率よく行うことができることに着眼した。また、このように支持パイプを設置することによって、モジュールプレートを造営材から距離をおいて支持するができ、さらに、支持パイプの内部空間を、発光モジュールへ電力を供給する配線を挿通させるスペースとして利用できることを見出した。
【００１４】
そして、このように照明装置に必要な複数の機能を支持パイプに持たせることによって、照明装置を簡素な構成にしながら、照明装置に必要な機能な満足させることができることに着目して本発明に到った。
[実施の形態]
以下、実施形態にかかる照明装置について図面を参照しながら説明する。
【００１５】
（照明装置１の全体構成）
図１〜４において、矢印Ｙで示す方向が後方、その反対方向が前方である。照明装置１において光は主に前方に出射される。
図１〜４に示すように、照明装置１は、モジュールプレート１０、モジュールプレート１０の前面に配置された複数の発光モジュール２０、モジュールプレート１０の中央部から後方に伸長する支持パイプ３０を備えている。
【００１６】
また照明装置１においては、モジュールプレート１０の後面に、内ヒートシンク４０、及び外ヒートシンク５０が取り付けられている。
内ヒートシンク４０は複数の放熱フィン４２を有し、外ヒートシンク５０も複数の放熱フィン５２を有している。それによって、支持パイプ３０の周囲を取り囲むように、モジュールプレート１０から後方に伸長する放熱フィン４２，５２が複数本配設されている。
【００１７】
さらに照明装置１において、モジュールプレート１０の外縁から後方に伸長し、内ヒートシンク４０，外ヒートシンク５０を取り囲むケース６０が装着されている。
支持パイプ３０は、このケース６０を貫通して後方に伸長している。そして、支持パイプ３０の後端部３２には、支持パイプ３０を、造営材１００（図５参照）に取り付けるための部材である取付部７０が装着されている。
【００１８】
モジュールプレート１０の前面には、複数の発光モジュール２０を覆うカバー８０が装着されている。
支持パイプ３０の内部には、複数の発光モジュール２０に電力を供給する配線９０ａ，９０ｂが挿通されている。
この照明装置１は、図５に示すように、造営材１００（体育館、工場、倉庫の天井など）に取り付けられ、ＨＩＤランプ代替の照明装置として用いられる。
【００１９】
照明装置１の各構成要素について以下に説明する。
（モジュールプレート１０）
モジュールプレート１０は、熱伝導性の材料（熱伝導率の高い材料で形成された円板状の部材である。熱伝導性の材料としては、例えば、アルミニウムやマグネシウムなどの金属が挙げられる。モジュールプレート１０の中央部には、支持パイプ３０の前端部３１を填め込む嵌合孔１１が開設されている。
【００２０】
モジュールプレート１０の前面には、嵌合孔１１の周囲に複数（６個）の発光モジュール２０を取り付けるモジュール取付領域１２が確保され、モジュールプレート１０の外周部分には、複数の通気孔１３が周方向に沿って、円環状に列設されている。
各通気孔１３は、モジュールプレート１０の板材を切り抜くことによって形成され、通気孔１３同士の間にはブリッジ１４が形成されている。
【００２１】
モジュールプレート１０の直径は例えば２６０ｍｍ、板厚は例えば１．０〜５．０ｍｍである。
（発光モジュール２０）
上記モジュール取付領域１２には複数（６個）の発光モジュール２０が環状に固定されている。これらの発光モジュール２０は、図６（ａ）に示すように嵌合孔１１の周囲に６０°ずつ角度を置いて配されている。
【００２２】
各発光モジュール２０は、図６（ｂ）に示すように、基板２１と、基板２１上に形成された発光部２２とを有している。
基板２１は、例えばアルミナあるいはアルミ材料で形成され、その表面には発光部２２に電力供給するための配線パターン（不図示）が形成されている。
発光部２２は、基板２１上に実装された複数個（一例として１３２個）のＣＯＢ(Chip on Board)タイプのＬＥＤ２３と、そのＬＥＤ２３を覆うように配された蛍光体を含む封止層によって構成されている。そしてＬＥＤ２３から放射される青色光の一部を蛍光体で相対的に長い波長の光に変換し且つ青色光と混色することで白色光を放射する。
【００２３】
各発光モジュール２０は、モジュールプレート１０のモジュール取付領域１２に熱結合された状態で取り付けられている。
具体的には、図６（ｂ）に示すように、各発光モジュール２０は、速結端子２４ａ，２４ｂを有するソケット２４で覆われている。そして、ソケット２４がモジュールプレート１０にねじ止めされることによって発光モジュール２０はモジュールプレート１０の前面に押し付けられた状態で固定されているので、ソケット２４の速結端子２４ａ，２４ｂは、発光モジュール２０のアノード端子２５ａ及びカソード端子２５ｂに接続される。また、発光モジュール２０から発生する熱は、モジュールプレート１０に効率よく伝熱される。
【００２４】
（支持パイプ３０）
支持パイプ３０は、伝熱性の良好な材料で形成された直管である。支持パイプ３０の材料としては、例えば、ステンレスなどの金属、もしくは伝熱性の良好な樹脂（樹脂にカーボンなどを混合してなる熱伝導性樹脂）が挙げられる。
支持パイプ３０の前端部３１は、嵌合孔１１に填め込まれてモジュールプレート１０に接合されている。具体的には、支持パイプ３０の前端部３１を、モジュールプレート１０の嵌合孔１１に差し込んで、前端部３１を嵌合孔１１の縁にかしめ加工することによって接合されている。
【００２５】
一方、支持パイプ３０の後端部３２は、取付部７０の差し込み口７２に差し込まれた状態で、取付部７０に接合されている。
このように支持パイプ３０は、モジュールプレート１０を支持する機能を有し、またモジュールプレート１０から取付部７０に熱を良好に伝導させる通路となっている。さらに、支持パイプ３０の内部の中空部分は、配線９０ａ，９０ｂが挿通する通路となっている。
【００２６】
支持パイプ３０の長さは、ケース６０の高さと同程度、もしくはそれ以上であって、例えば３０ｃｍ〜４０ｃｍ程度である。
支持パイプ３０の外径及び肉厚は大きいほど強度が高まる。またこの外径及び肉厚が大きいほど、断面積が大きくなるので、伝熱効率も高まり、モジュールプレート１０の温度を低減できる点で好ましいが、重量が大きくなるので、これらの点を考慮して適当な範囲に定めればよい。
【００２７】
支持パイプ３０が金属で形成されている場合、例えば支持パイプ３０の外径は２７ｍｍ、肉厚は１ｍｍ〜３ｍｍ程度である。
（内ヒートシンク４０，外ヒートシンク５０）
内ヒートシンク４０は、支持パイプ３０の周りにおいてモジュールプレート１０の後面に接合される円環状の支持部４１と、支持部４１の外周部から後方に伸長する複数の短冊状の放熱フィン４２とで構成されている。外ヒートシンク５０は、支持部４１の周りにおいてモジュールプレート１０の後面に接合される円環状の支持部５１と、支持部５１の外周部から後方に伸長する複数の短冊状の放熱フィン５２とで構成されている。支持部４１及び支持部５１は、モジュールプレート１０にリベットあるいはねじなどで締結されている。
【００２８】
複数の放熱フィン４２は、支持パイプ３０を取り囲んで支持パイプ３０と平行に伸長し、複数の放熱フィン５２は、その外側を取り囲んで、支持パイプ３０と平行に伸長している。
内ヒートシンク４０，外ヒートシンク５０は、モジュールプレート１０と同様、熱伝導率の高い材料（例えばアルミニウム等の金属）で形成されている。
【００２９】
各放熱フィン４２,５２は、Ｙ方向から平面視するとき、支持パイプ３０の中心軸からの径方向に対して一定の角度（例えば４５°）で傾斜している。
（ケース６０）
図１〜４に示すように、ケース６０は、モジュールプレート１０の外縁から後方に伸長する円筒形状の筒状部６１と、この筒状部６１の後端側の開口を塞ぐ天板部６２とを有し、筒状部６１は放熱フィン５２の外側を取り囲んでいる。筒状部６１の前端部６１ａは開口し、そこにモジュールプレート１０が装着されている。
【００３０】
筒状部６１とモジュールプレート１０との固定は、筒状部６１の前端部６１ａをモジュールプレート１０の外縁部１５にかしめることによってなされている。
天板部６２の中央には、支持パイプ３０が貫通する貫通孔６３が開設されている。そして、天板部６２における貫通孔６３の縁が支持パイプ３０に接合されている。
この接合は、例えば、天板部６２における貫通孔６３の縁にパイプクランプを設置しておいて、そのパイプクランプで支持パイプ３０に締結してもよいし、接着材で貫通孔６３の縁と支持パイプ３０を接合してもよい。
【００３１】
このケース６０も、熱伝導率性の材料（例えば、アルミニウムやマグネシウムなどの金属、あるいは、樹脂にカーボンなどを混合してなる熱伝導性樹脂）で形成されている。
ケース６０における筒状部６１の後端側から天板部６２にかけて、通気孔６４が複数形成されている。各通気孔６４の形成は、ケース６０の板材料に切り込みを形成して内方に曲げることによってなされている。
【００３２】
また筒状部６１には、複数のビード６５がプレス加工によって一定間隔で形成され、それによって筒状部６１の強度が高められている。
ケース６０の前端部６１ａの直径はモジュールプレート１０の直径と同等である。ケース６０のＹ方向の高さは例えば２７０ｍｍ、板厚は例えば１ｍｍである。
（取付部７０）
図５に示すように、取付部７０は、支持パイプ３０の後端部３２を天井等の造営材１００に固定する機能を持つ。
【００３３】
この取付部７０は、図１〜４に示すように、後方で径が拡がる円錐台状の外観形状を有する台座部７１と、台座部７１の前端側に設けられ支持パイプ３０の後端部３２を差し込む差し込み口７２と、台座部７１の後端側に設けられたフランジ部７３とを有している。
そして差し込み口７２に支持パイプ３０の後端部３２が差し込まれて固定される。この固定は、例えば差し込み口７２及び支持パイプ３０を貫通するねじで締結する方法、あるいは接着材で接着する方法でなされる。
【００３４】
この取付部７０も、支持パイプ３０と同様に熱伝導性の材料で形成されている。
ここで差し込み口７２の内部空間は、台座部７１の内部空間と連通しているので、差し込み口７２に差し込まれた支持パイプ３０の内部空間と台座部７１の内部空間も連通する。
フランジ部７３には複数の挿通孔７４が開設されている。取付部７０を造営材１００にねじ止めで固定する際には、この挿通孔７４にねじを挿通して造営材にねじ込むことによって、フランジ部７３を造営材１００に固定する。
【００３５】
（カバー８０）
カバー８０は、モジュールプレート１０の前面に配置された複数の発光モジュール２０を、全体的に覆うように装着されている。
このカバー８０は、フレネルレンズ構造を有しており、複数の発光モジュール２０から出射される光を集光して前方に出射する。
【００３６】
カバー８０は、例えばアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等の透明な樹脂材料を射出成形して形成される。
このカバー８０はモジュールプレート１０の前面に、接着あるいはねじ止めなどによって固定されている。
（電力供給用の配線）
図５に示すように、電力供給用の配線９０ａ，９０ｂは、電源ユニット（不図示）から造営材１００の貫通孔１０１、取付部７０の内部空間、支持パイプ３０の内部空間を通って、モジュールプレート１０の嵌合孔１１まで伸長している。
【００３７】
そして、この各配線９０ａ，９０ｂからリード線９１ａ，９１ｂが分岐され、分岐されたリード線９１ａ，９１ｂの先端が速結端子２４ａ，２４ｂに接続されている。
配線９０ａ，９０ｂ及びリード線９１ａ，９１ｂは、耐熱性の電線であって、例えば架橋ポリエチレン絶縁電線、シリコーンゴム絶縁電線、フッ素樹脂絶縁電線、シリコーンガラス耐熱電線などが用いられる。
【００３８】
このような電力供給用の配線９０ａ，９０ｂ及びリード線９１ａ，９１ｂを介して、電源ユニットから各発光モジュール２０に直流で電力が供給される。
各発光モジュール２０における消費電力は、例えば１００Ｗ〜２００Ｗである。
各発光モジュール２０の駆動時にはＬＥＤ２３が発光し、発光部２２から出射された光は、カバー８０を通過して、照明装置１の前方に出射される。
【００３９】
（照明装置１による効果）
照明装置１によれば、支持パイプ３０は次の機能を兼ね備えている。
１．支持パイプ３０は、モジュールプレート１０に接合され、モジュールプレート１０から後方に伸長し、その後端部３２が取付部７０を介して造営材１００に取り付けられている。
【００４０】
また、ケース６０の前端部６１ａはモジュールプレート１０の外縁部１５に接合され、ケース６０の天板部６２も、これを貫通する支持パイプ３０に接合されている。
従って、支持パイプ３０は、モジュールプレート１０及びケース６０を、造営材１００から前方に適度な距離をおいて保持する機能を有している。
２．支持パイプ３及び取付部７０は、熱伝導性の材料で形成されているので、発光モジュール２０が配置されたモジュールプレート１０から造営材１００へ熱を効率よく伝達する経路となっている。
【００４１】
３、支持パイプ３０には、各発光モジュール２０に電力を供給する配線９０ａ，９０ｂが挿通されている。すなわち、支持パイプ３０の内部に、電源ユニットから発光モジュール２０への電力供給路のスペースが確保されている。
従って、照明装置１においては、比較敵簡素な装置構成で、発光モジュール２０やケース６０を保持し、発光モジュール２０で発生する熱を効率よく周囲に放熱し、電源から発光モジュール２０への電力供給路を確保することができる。
【００４２】
ここで、図５参照しながら、照明装置１において発光モジュール２０で発生する熱が放熱される経路について、さらに詳しく説明する。
図５において、白抜矢印Ａは、発光モジュール２０からモジュールプレート１０を介して支持パイプ３０の前端部３１に伝わり、さらに支持パイプ３０を後方に伝わって、取付部７０を介して造営材１００に放出される熱の経路を示している。
【００４３】
図５において、白抜矢印Ｂは、発光モジュール２０からモジュールプレート１０を介して、放熱フィン４２，５２に伝達され、放熱フィン４２，５２から外部に放出される熱の経路を示している。
放熱フィン４２，５２の前端側にある支持部４１，５１が、モジュールプレート１０の後面に接合されているので、発光モジュール２０からモジュールプレート１０を介して放熱フィン４２，５２に効率よく伝熱される。
【００４４】
また白抜矢印Ｄは、外部から通気孔１３を通り、ケース６０の内部を流通し、通気孔６４を通って外部へ流れる空気を示している。この空気の流れＤによって、放熱フィン４２，５２から外部に効率よく放熱がなされる。
図５において、白抜矢印Ｃは、発光モジュール２０からモジュールプレート１０を介してケース６０に伝わり、外部に放出される熱の経路を示している。
【００４５】
このように照明装置１においては、発光モジュール２０で発生する熱は、白抜矢印Ａ〜Ｃで示される複数の経路で装置外部に放出されるので、放熱性に優れる。
特に、支持パイプ３０は、熱伝導性の材料で形成され、モジュールプレート１０の中央部と造営材１００との間を直線的に結んでいるので、白抜矢印Ａで示すように支持パイプ３０を経由して造営材１００に大きな熱量を放熱することができる。従って照明装置１において、支持パイプ３０は、発光モジュール２０で発生する熱を放熱する上で大きく寄与している。
【００４６】
また、複数の発光モジュール２０が支持パイプ３０の周りに配置されて、各発光モジュール２０が支持パイプ３０に近い位置にあるので、この点も、各発光モジュール２０から支持パイプ３０に熱を伝達しやすくするのに寄与している。
（変形例など）
１．照明装置１においては、発光モジュール２０にＣＯＢタイプのＬＥＤが実装されていたが、ＳＭＤタイプのＬＥＤを実装した発光モジュールを用いても同様に実施することができる。また、発光モジュールに実装する半導体発光素子として、ＬＥＤの他に、ＬＤ（レーザダイオード）、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）などを用いても良い。
【００４７】
２．照明装置１においては、支持パイプ３０を１本のパイプ材で構成しているが、複数のパイプ材をジョイント結合して支持パイプ３０を構成してもよい。それによって、支持パイプ３０の長さを随時変更することも可能となる。
また照明装置１においては、支持パイプ３０が円筒状であった、角筒状であってもよい。
【００４８】
３．照明装置１においては、支持パイプ３０を直管状としているが、屈曲あるいは湾曲していてもよい。例えば、図７（ａ），（ｂ）に示すように支持パイプ３０がＬ字状に屈曲した形状、あるいは図７（ｃ）に示すように支持パイプ３０がＳ字状あるいはクランク状に湾曲していてもよい。支持パイプ３０がこのような形状の場合も、同様に発光モジュール２０から効率良く造営材１００に放熱することができる。
【００４９】
４．照明装置１においては、モジュールプレート１０の中央部に支持パイプ３０が接続されていたが、支持パイプ３０がモジュールプレート１０に接続される位置は、必ずしもモジュールプレート１０の中央部でなくてもよい。
例えばモジュールプレート１０における中央部から外れた位置に支持パイプ３０の前端部が接続されていてもよく、この場合も、発光モジュール２０から効率良く造営材１００に放熱することができる。
【００５０】
５．照明装置１においては、モジュールプレート１０が円形状であり、ケース６０が円筒状であったが、モジュールプレートが、四角、五角、六角などの多角形状であり、ケースが多角筒状であってもよい。
６．照明装置１においては、内ヒートシンク４０、外ヒートシンク５０は放熱フィンを有する構成であってが、ヒートシンクが放熱フィンを備える構成に限定されない。例えばヒートシンクにおいて放熱フィンの代わりに放熱ピンやヒートパイプを備える構成であってもよい。
【００５１】
７．照明装置１は、体育館、工場、倉庫の天井などに取り付けるＨＩＤ代替の照明装置をはじめ、スポットライトやダウンライトなどにも適用することもできる。
【符号の説明】
【００５２】
1  照明装置
１０ モジュールプレート
１３  通気孔
２０  発光モジュール
２１  基板
２２ 発光部
２３  ＬＥＤ
３０  支持パイプ
３１  前端部
３２  後端部
４０  内ヒートシンク
４２  放熱フィン
５０  外ヒートシンク
５２  放熱フィン
６０  ケース
６１  筒状部
６２  天板部
６３  貫通孔
６４  通気孔
７０  取付部
８０  カバー
９０ａ，９０ｂ  配線
９１ａ，９０ｂ  リード線
１００  造営材
【図１】
2014170675.tif 000003
【図２】
2014170675.tif 000004
【図３】
2014170675.tif 000005
【図４】
2014170675.tif 000006
【図５】
2014170675.tif 000007
【図６】
2014170675.tif 000008
【図７】
2014170675.tif 000009