(57)【要約】【課題】透明電極の層全体の厚みを厚くせず、光学的な不具合を生じることなく、透明電極の低抵抗化を実現する。【解決手段】光透過性を有し電極形成面１１ａにエッチング等で形成された溝部１２が設けられた基材１１と、基材の電極形成面１１ａに凹部１２を埋めると共に上面１３ａが基材１１の電極形成面１１ａと平行な平坦面となるように積層された光透過性導電膜よりなる透明電極１３と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性を有し表面に凹部が設けられた絶縁体層と、
前記表面のうち前記凹部の縁および前記凹部内に設けられた光透過性導電膜と、
を備え、
前記絶縁体層の層厚方向における前記光透過性導電膜の厚さは、前記層厚方向から見たときに前記凹部と重なる領域における厚さが、前記縁における厚さよりも厚い
ことを特徴とする導電パターン形成基板。
【請求項２】
前記凹部が前記絶縁体層の表面に直接形成されていることを特徴とする請求項１に記載の導電パターン形成基板。
【請求項３】
前記絶縁体層は、
基材と、
前記基材の表面の一部に設けられた透明絶縁体膜と、
を有し、
前記凹部は、前記透明絶縁体膜の隙間において前記基材が露出された領域である
ことを特徴とする請求項１に記載の導電パターン形成基板。
【請求項４】
前記絶縁体層は、
基材と、
前記基材の表面に積層された透明絶縁体膜と、
を有し、
前記凹部は、前記透明絶縁体膜の表面に形成され、
前記光透過性導電膜は、前記透明絶縁体膜の表面に積層されている
ことを特徴とする請求項１に記載の導電パターン形成基板。
【請求項５】
前記凹部は、一方向に長い少なくとも１本の溝部を有し、
前記光透過性導電膜は、前記溝部を覆っている
ことを特徴とする請求項１に記載の導電パターン形成基板。
【請求項６】
前記溝部を覆う光透過性導電膜は、前記絶縁体層の面方向のうちの一方向へ互いに平行に延ばして且つ前記一方向と交差する方向に間隔をあけて複数配列されていることを特徴とする請求項５に記載の導電パターン形成基板。
【請求項７】
前記複数の光透過性導電膜が帯状に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の導電パターン形成基板。
【請求項８】
前記複数の光透過性導電膜が、前記層厚方向から見た場合に相対的に大面積のパッド部と相対的に小面積な細線部とを有し、
前記細線部は、前記溝部に沿って延ばして設けられ前記層厚方向から見た場合に前記パッド部と重なるように前記パッド部と一体成形されており、
前記パッド部は、前記層厚方向から見たときに前記溝部が延びる方向に互いに隙間を空けて複数設けられている
ことを特徴とする請求項５に記載の導電パターン形成基板。
【請求項９】
請求項５〜８のいずれか１項に記載の導電パターン形成基板からなる第１層と、
請求項５〜８のいずれか１項に記載の導電パターン形成基板からなる第２層と、
を有し、
前記第２層は、前記第２層における前記溝部が延びる方向が前記層厚方向から見たときに前記第１層における前記溝部と交差する方向となるように前記第１層に重ねて設けられた第２層と、
を備えることを特徴とする静電容量式センサーシート。
【請求項１０】
表面に第１の凹部を有する第１の絶縁体層を作成する第１絶縁体層形成工程と、
前記第１の凹部を埋めると共に上面が前記第１の絶縁体層の表面と平行な平坦面となるように前記第１の絶縁体層の上に、光透過性導電膜よりなる第１の透明電極を、前記第１の絶縁体層の面方向のうちの一方向へ互いに平行に延ばして積層する第１電極形成工程と、
前記第１の透明電極の上面を覆うように前記第１の絶縁体層の上に、表面に第２の凹部を有する第２の絶縁体層を積層する第２絶縁体層形成工程と、
前記第２の凹部を埋めると共に上面が前記第１の絶縁体層の表面と平行な平坦面となるように前記第２の絶縁体層の上に、光透過性導電膜よりなる第２の透明電極を、前記第２の絶縁体層の面方向に沿い且つ前記第１の透明電極と交差する方向へ互いに平行に延ばして積層する第２電極形成工程と、
を具備することを特徴とする静電容量式センサーシートの製造方法。
【請求項１１】
表面に凹部を有する絶縁体層を作成する絶縁体層形成工程と、
その凹部を埋めると共に上面が前記絶縁体層の表面と平行な平坦面となるように前記絶縁体層の上に、光透過性導電膜よりなる透明電極を、前記絶縁体層の面方向のうちの一方向へ互いに平行に延ばして積層する電極形成工程と、
前記絶縁体層形成工程及び前記電極形成工程にて得られた２枚の導電パターン形成基板に対して、２枚の導電パターン形成基板のうちの１枚を下層とするとともに２枚の導電パターン形成基板のうち他の１枚を上層とし、下層の導電パターン形成基板の透明電極と上層の導電パターン形成基板の透明電極とが互いに交差する方向に向くように組み合わせて、透明粘着層を介して積層し一体化する重ね合わせ工程と、
を具備することを特徴とする静電容量式センサーシートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電パターン形成基板、および、その導電パターン形成基板を用いて構成した静電容量式センサーシート、並びに、その静電容量式センサーシートの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話やパーソナルコンピュータなどの電子機器において、画面上に表示された情報を入力するための手段として、タッチパネルが利用されている。たとえば、人の指などが接触することによる静電容量の変化を検出し、人の指が接触した位置を検知する静電容量式のセンサーシートを用いたタッチパネルが知られている。
【０００３】
タッチパネルに用いられるセンサーシートとしては、たとえばＩＴＯ（酸化インジウム錫）や導電性インクなどからなる透明電極を基材シート上にパターニングしたものが用いられている（例えば、特許文献１や特許文献２参照）。この場合の透明電極は、基材シート上に全体が一定の厚みで形成されているのが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−０６９０４９号公報
【特許文献２】特開２０１２−０８８９５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１，２に開示された透明電極の抵抗値は低いことが望ましい。しかしながら、透明電極の低抵抗化を図るために透明電極の層全体の厚みを厚くすると、タッチパネル用のセンサーシートとして用いた場合の全光線透過率の低下、ヘイズの上昇等、光学的な不具合が生じる恐れがある。
【０００６】
本発明の目的は、光学的特性に優れ且つ抵抗値が低い透明電極を有する導電パターン形成基板および静電容量式センサーシート並びにその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明の一態様は、光透過性を有し表面に凹部が設けられた絶縁体層と、前記表面のうち前記凹部の縁および前記凹部内に設けられた光透過性導電膜と、を備え、前記絶縁体層の層厚方向における前記光透過性導電膜の厚さは、前記層厚方向から見たときに前記凹部と重なる領域における厚さが、前記縁における厚さよりも厚いことを特徴とする導電パターン形成基板である。
【０００８】
また、前記凹部が前記絶縁体層の表面に直接形成されていてもよい。
【０００９】
また、前記絶縁体層は、基材と、前記基材の表面の一部に設けられた透明絶縁体膜と、を有し、前記凹部は、前記透明絶縁体膜の隙間において前記基材が露出された領域であってもよい。
【００１０】
また、前記絶縁体層は、基材と、前記基材の表面に積層された透明絶縁体膜と、を有し、前記凹部は、前記透明絶縁体膜の表面に形成され、前記光透過性導電膜は、前記透明絶縁体膜の表面に積層されていてもよい。
【００１１】
また、前記凹部は、一方向に長い少なくとも１本の溝部を有し、前記光透過性導電膜は、前記溝部を覆っていてもよい。
【００１２】
また、前記溝部を覆う光透過性導電膜は、前記絶縁体層の面方向のうちの一方向へ互いに平行に延ばして且つ前記一方向と交差する方向に間隔をあけて複数配列されていてもよい。
【００１３】
また、前記複数の光透過性導電膜が帯状に形成されていてもよい。
【００１４】
また、前記複数の光透過性導電膜が、前記層厚方向から見た場合に相対的に大面積のパッド部と相対的に小面積な細線部とを有し、前記細線部は、前記溝部に沿って延ばして設けられ前記層厚方向から見た場合に前記パッド部と重なるように前記パッド部と一体成形されており、前記パッド部は、前記層厚方向から見たときに前記溝部が延びる方向に互いに隙間を空けて複数設けられていてもよい。
【００１５】
本発明の別の態様は、上記態様の導電パターン形成基板からなる第１層と、上記態様の導電パターン形成基板からなる第２層とを有し、前記第２層は、前記第２層における前記溝部が延びる方向が前記層厚方向から見たときに前記第１層における前記溝部と交差する方向となるように前記第１層に重ねて設けられていることを特徴とする静電容量式センサーシートである。
【００１６】
本発明のさらに別の態様は、表面に第１の凹部を有する第１の絶縁体層を作成する第１絶縁体層形成工程と、前記第１の凹部を埋めると共に上面が前記第１の絶縁体層の表面と平行な平坦面となるように前記第１の絶縁体層の上に、光透過性導電膜よりなる第１の透明電極を、前記第１の絶縁体層の面方向のうちの一方向へ互いに平行に延ばして積層する第１電極形成工程と、前記第１の透明電極の上面を覆うように前記第１の絶縁体層の上に、表面に第２の凹部を有する第２の絶縁体層を積層する第２絶縁体層形成工程と、前記第２の凹部を埋めると共に上面が前記第１の絶縁体層の表面と平行な平坦面となるように前記第２の絶縁体層の上に、光透過性導電膜よりなる第２の透明電極を、前記第２の絶縁体層の面方向に沿い且つ前記第１の透明電極と交差する方向へ互いに平行に延ばして積層する第２電極形成工程と、を具備することを特徴とする静電容量式センサーシートの製造方法である。
【００１７】
本発明のさらに別の態様は、表面に凹部を有する絶縁体層を作成する絶縁体層形成工程と、その凹部を埋めると共に上面が前記絶縁体層の表面と平行な平坦面となるように前記絶縁体層の上に、光透過性導電膜よりなる透明電極を、前記絶縁体層の面方向のうちの一方向へ互いに平行に延ばして積層する電極形成工程と、前記絶縁体層形成工程及び前記電極形成工程にて得られた２枚の導電パターン形成基板に対して、２枚の導電パターン形成基板のうちの１枚を下層とするとともに２枚の導電パターン形成基板のうち他の１枚を上層とし、下層の導電パターン形成基板の透明電極と上層の導電パターン形成基板の透明電極とが互いに交差する方向に向くように組み合わせて、透明粘着層を介して積層し一体化する重ね合わせ工程と、を具備することを特徴とする静電容量式センサーシートの製造方法である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の導電パターン形成基板および静電容量式センサーシート並びにその製造方法によれば、絶縁体層の表面の凹部を光透過性導電膜が埋めることにより、その凹部を埋めた部分では他の部分よりも光透過性導電膜の厚さが増えるので、凹部がない場合よりも透明電極の抵抗値を小さくすることができる。従って、透明電極の層全体の厚みを厚くせず、光学的な不具合を生じることなく、透明電極の低抵抗化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の導電パターン形成基板の第１実施形態の構成図で、（ａ）は平面図、（ｂ）および（ｃ）は、（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図であり、基材の表面の凹部の形成の仕方を違えた場合の断面図である。
【図２】同実施形態の変形例として、絶縁体層の表面の凹部の形成の仕方を違えた場合の導電パターン形成基板の製造工程を説明するための図である。
【図３】本発明の導電パターン形成基板の第２実施形態の構成図で、（ａ）は平面図、（ｂ）および（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図であり、基材の表面の凹部の形成の仕方を違えた場合の断面図である。
【図４】本発明の導電パターン形成基板の第３実施形態の構成図で、（ａ）は平面図、（ｂ）〜（ｄ）は、（ａ）のＣ−Ｃ矢視断面図であり、（ｂ）および（ｃ）は基材の表面の凹部の形成の仕方を違えた場合の断面図、（ｄ）は変形例を示す断面図である。
【図５】同実施形態の変形例の構成を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ矢視断面図である。
【図６】同実施形態の他の変形例の構成を示す平面図である。
【図７】（ａ）ないし（ｉ）は、本発明の静電容量式センサーシートの製造方法の第１実施形態の工程説明図である。
【図８】（ａ）ないし（ｊ）は、本発明の静電容量式センサーシートの製造方法の第２実施形態の工程説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
（導電パターン形成基板の第１実施形態）
以下、本発明の導電パターン形成基板の第１実施形態を図面を参照して説明する。図１は、本発明の導電パターン形成基板の第１実施形態の構成図で、（ａ）は平面図、（ｂ）および（ｃ）は、（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図である。なお、図１（ｂ）と図１（ｃ）は、凹部の形成の仕方を違えた場合の断面図となっている。
本実施形態の導電パターン形成基板は、静電容量タッチパネルの静電容量式センサーシートに好適に適用できるものである。
【００２１】
図１（ａ）、図１（ｂ）、及び図１（ｃ）に示すように、導電パターン形成基板１０Ａは、基材（絶縁体層）１１と、透明電極１３と、を備える。
【００２２】
基材１１は、光透過性を有し、電極形成面（表面）１１ａに溝部（凹部）１２が設けられた絶縁性の部材である。
基材１１の材質としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリアリレート、ポリエーテルイミドなどの樹脂材料や、ガラス等が挙げられる。
【００２３】
溝部１２は、帯状の透明電極１３の延びる方向に沿って直線状に連続的に延びて形成されており、溝部１２の幅（基材１１の表面に沿い且つ溝部１２が延びる方向と直交する方向に測った大きさ）は、導電パターン形成基板１０Ａを介して見た対象物の視認性の向上と、溝部１２の加工容易性とを考慮して一定に設定されている。
人の目の視認性に関わる分解能力を考えた場合、溝部１２の幅をたとえば３０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下に設定すれば、人の目で溝部１２を認識するのが困難となるので、視認性の妨げになることがない。また、溝部１２の深さは、０．１μｍ〜０．７μｍであることが望ましい。
【００２４】
溝部１２は、図１（ｂ）に示すように、基材１１の電極形成面１１ａに直接エッチング等により形成される。また、溝部１２は、図１（ｃ）に示すように、基材１１の電極形成面１１ａにインクジェット等の印刷により部分的に透明絶縁体膜１４を形成してもよい。図１（ｃ）に示すように透明絶縁体膜１４を基材１１に形成する場合、透明絶縁体膜１４の欠如部１４Ｓを、溝部１２として使用することができる。
なお、透明絶縁体膜１４の材料としては、たとえば、アクリル系樹脂、アルキッド系樹脂、ポリウレタン、アクリルウレタン、ウレタンアクリレート、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリ酢酸ビニル、ポリスチレン、ポリアセタール、ポリアミド、ポリビニルアルコールやこれらの混合物等を挙げることができる。
【００２５】
透明電極１３は、基材１１の電極形成面１１ａに、凹部１２を埋めると共に上面１３ａが基材１１の電極形成面１１ａの表面と平行な平坦面となるように積層された光透過性導電膜よりなる。
【００２６】
透明電極１３は、少なくとも溝部１２と基材１１の電極形成面１１ａの一部とを覆うものであり、本実施形態では、溝部１２の幅よりも大きい幅の帯状に形成されている。すなわち、透明電極１３は、基材１１の表面のうち、溝部１２の縁および溝部１２内に配されている。なお、本実施形態において、溝部１２の縁とは、電極形成面１１ａに直交する方向から基材１１を見たときに溝部１２の幅方向の両端部に位置する電極形成面１１ａ上の領域を指す。
また、溝部１２を覆う透明電極１３は、基材１１の面方向のうちの一方向へ互いに平行に延ばして且つ前記一方向と交差する方向に一定間隔をあけて複数配列されている。また、透明電極１３の材料としては、ウェット形成できる透明導電材料が適しており、ＩＴＯインク、金属ナノワイヤー、導電性微粒子、カーボン材料などの導体を溶媒中に分散させた溶液を採用することができる。
【００２７】
以上に説明した構成の導電パターン１０Ａの作用について説明する。
本実施形態では、電極形成面１１ａに形成された溝部１２内に、透明電極１３が積層されている。このため、基材１１の層厚方向における透明電極の厚さは、溝部１２内の方が溝部１１外よりも厚い。その結果、溝部１２を埋めた部分での透明電極１３の厚みｔ２を他の部分の透明電極１３の厚みｔ１よりも厚くすることができるので、溝部１２が設けられていない場合と比較して、溝部１２が設けられている場合の方が、透明電極１３の抵抗値が小さい。
【００２８】
ところで、溝部１２を設けずに透明電極１３を単純に厚くしても透明電極１３の抵抗値を小さくすることができる。しかしながら、溝部１２が設けられていない場合には、導電パターン形成基板１０Ａ全体の厚さが大きくなってしまう。
【００２９】
また、透明電極１３を単に厚くした場合、透明電極１３自身の色調と基材１１自身の色調との間の差が大きくなり、基材１１上に配置された透明電極１３の境界が明瞭となり、透明電極１３のパターンが使用者に見えてしまうという光学的な不具合が生じやすくなる。
【００３０】
これに対して、本実施形態では、溝部１２においては基材１１との間の色調の差が大きいものの、溝部１２の外で透明電極１３が積層されている部分は、基材１との間の色調の差がさほど大きくない。すなわち、基材１１自身（あるいは基材１１及び透明絶縁体膜１４）の色となっている部分から、透明電極１３の色の影響が最も大きい部分まで、段階的に色調が変化するようになっており、透明電極１３のパターンの境界線が見えにくくなっている。
【００３１】
このように、本実施形態では、導電パターン形成基板１０Ａの厚みを薄くしながら、視認性を損なわず（光学的な不具合を生じず）に、透明電極１３の低抵抗化を実現することができる。
【００３２】
なお、溝部１２を設ける位置や本数は任意に設定することができる。たとえば、本実施形態では、透明電極１３の幅の中央に溝部１２を設けているが、透明電極１３の幅方向の端に近い位置に溝部１２を設けてもよい。また、溝部１２の本数は、１列の透明電極１３あたり複数であってもよい。
【００３３】
また、透明電極１３の上面は平坦でなくてもよい。例えば、透明電極１３は、基材１１の表面に沿い且つ溝部１２が延びる方向に直交する方向（以下、「透明電極１３の幅方向」という。）において、透明電極１３の幅方向外側へ行くに従って層厚が薄くなるように湾曲していてもよい。この場合、透明電極１３の色調は、幅方向外側へ行くに従って漸次薄くなるグラデーションとなり、基材１１の層厚方向から見たときにおける透明電極１３と基材１１との境界が不明瞭となるので、透明電極１３のパターンが見えにくい。
【００３４】
なお、図２（ａ）ないし図２（ｄ）に変形例として示すように、透明絶縁体膜１４を基材１１の表面の全域に積層し（図２（ａ）及び図２（ｂ）参照）、次に、透明絶縁体膜１４の表面に溝部１２を形成し（図２（ｃ）参照）、次に、溝部１２の上に透明電極１３を積層（図２（ｄ）参照）してもよい。
溝部１２を形成する方法としては、プレス成形やその他の機械加工、あるいは、エッチング等の化学的な方法を挙げることができる。
【００３５】
この場合、透明電極１３と基材１１の間に透明絶縁体膜１４が介在し、透明電極１３と基材１１が直接接しないこともあるが、上述の実施形態と同様の効果を奏する。
【００３６】
（導電パターン形成基板の第２実施形態）
次に、本発明の導電パターン形成基板の第２実施形態について説明する。図３は、本発明の導電パターン形成基板の第２実施形態の構成図で、（ａ）は平面図、（ｂ）および（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図であり、基材の表面の凹部の形成の仕方を違えた場合の断面図である。
図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、本実施形態の導電パターン形成基板１０Ｂでは、溝部１２を１列の透明電極１３あたり３本ずつ設けている。溝部１２は、図３（ｂ）に示すように、基材１１の電極形成面１１ａに直接エッチング等により形成してもよい。また、溝部１２は、図３（ｃ）に示すように、基材１１の電極形成面１１ａにインクジェット等の印刷により部分的に透明絶縁体膜１４を形成してもよい。
また、透明絶縁体膜１４は、基材１１上にまず一様に塗工され、その後インクジェット印刷等によって溝部１２以外の部分がパターン状に塗工されることによって形成されてもよい。
【００３７】
また、溝部１２の幅や深さや本数を、透明電極１３の配列上の位置や延在方向の位置によって変えてもよい。そうすることで、溝部１２が存在することによる目視上の影響にグラデーション効果を与えることができ、パターン見えを減らすことができる。
【００３８】
なお、上記第１，２実施形態で説明した導電パターン形成基板１０Ａ，１０Ｂは、それぞれ、透明電極１３が互いに交差する方向に延びるように２枚重ねることにより、２次元平面上における位置を検出するセンサーシートとなる。
この場合、両層の透明電極１３の交差部（シートの厚み方向から見て重なる位置）では、溝部１２が重なることにより透明電極１３が局部的に厚くなり、透明電極１３が重なっている部分と重なっていない部分で色調の差が生じる可能性がある。このような場合には、透明電極１３が交差する部分において溝部１２を省略したり、溝部１２の寸法を減じることで、色調の差が目立たなくなる。
【００３９】
（導電パターン形成基板の第３実施形態）
次に、本発明の導電パターン形成基板の第３実施形態について説明する。図４は、本発明の導電パターン形成基板の第３実施形態の導電パターン形成基板１０Ｃの構成図で、（ａ）は平面図、（ｂ）〜（ｄ）は、（ａ）のＣ−Ｃ矢視断面図であり、（ｂ）および（ｃ）は基材の表面の凹部の形成の仕方を違えた場合の断面図、（ｄ）は変形例を示す断面図である。
本実施形態の導電パターン形成基板１０Ｃでは、図４（ａ）に示すように、基材１１の面方向のうちの一方向に平行に延び且つ前記一方向と交差する方向に一定間隔をあけて複数配列された透明電極２３が、基材１１の面方向に対して直交する方向（基材１１の層厚方向）から見た場合に相対的に大面積の正方形状のパッド部２３Ａと相対的に小面積の細線部２３Ｂとを有している。
【００４０】
パッド部２３Ａは、各透明電極２３の延びる方向に互いに隙間を開けて整列配置されている。細線部２３Ｂは、基材１１の層厚方向から見たときに各パッド部２３Ａを繋ぐように各パッド部２３Ａ間に設けられている。また、各透明電極２３の延びる方向と直交する方向に互いに隣接する透明電極２３の間は、パッド部２３Ａの頂点同士が近接しているが、互いに導通しない状態に保たれている。そして、基材１１の表面内に格子状に並ぶパッド部２３Ａの間には、透明電極２３が形成されておらず、基材１１の表面が露出した略正方形状のスペース２４が確保されている。
【００４１】
本実施形態では、溝部２２は、基材１１の層厚方向から見たときに細線部２３Ｂと重なる位置に設けられている。また、本実施形態では、溝部２２は、基材１１の層厚方向から見たときにパッド部２３Ａと重なる位置には設けられていない。
溝部２２は、図４（ｂ）に示すように、基材１１の電極形成面１１ａに直接エッチング等により形成してもよい。また、溝部２２は、図４（ｃ）に示すように、基材１１の電極形成面１１ａにインクジェット等の印刷により部分的に透明絶縁体膜１４を形成して構成してもよい。溝部２２の幅（基材１１の表面に沿い且つ溝部２２が延びる方向と直交する方向に測った大きさ）は、透明電極２３の細線部２３Ｂの下に隠れる寸法に設定されており、透明電極２３の細線部２３Ｂは、少なくとも溝部２２と基材１１の電極形成面１１ａの一部とを覆っている。
【００４２】
本実施形態では、細線部２３Ｂは、溝部２２の幅よりも大きい幅の帯状に形成されている。すなわち、透明電極２３の細線部２３Ｂは、基材１１の表面のうち、溝部２２の縁および溝部２２内に配されている。なお、溝部２２の縁とは、電極形成面１１ａに直交する方向から基材１１を見たときに溝部２２の幅方向の両端部に位置する電極形成面１１ａ上の領域を指す。この実施形態の場合も、溝部２２の幅は、導電パターン形成基板１０Ｃを介して見た対象物の視認性の向上と、溝部２２の加工容易性とを考慮して一定に設定されており、たとえば３０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下に設定されている。また、溝部２２の深さは、０．１μｍ〜０．７μｍであることが望ましい。
【００４３】
なお、溝部２２の幅と透明電極２３の細線部２３Ｂの幅の関係の変形例として、図４（ｄ）に示すように、溝部２２の幅を透明電極２３の細線部２３Ｂの幅に等しく設定してもよい。
【００４４】
本実施形態では、電極形成面１１ａに形成された溝部２２内に、透明電極２３の細線部２３Ｂが積層されている。このため、基材１１の層厚方向における透明電極２３の細線部２３Ｂの厚さが、溝部２２内の方が溝部２１外よりも厚くなる。その結果、溝部２２を埋めた部分での透明電極２３の厚みを他の部分の透明電極２３の厚みよりも厚くすることができ、透明電極２３の細線部２３Ｂの抵抗値を小さくすることができる。特に抵抗値が大きくなる可能性が高い細線部２３Ｂにおいて、溝部２２が形成されていることにより、溝部２２が形成されていない場合と比較して抵抗値を低くすることができる。
【００４５】
（変形例１）
次に、上記第３実施形態の変形例について説明する。図５は、本変形例の構成図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ矢視断面図である。
図５に示すように、本実施形態の導電パターン形成基板１０Ｄでは、溝部２２がパッド部２３Ａと細線部２３Ｂの下側に直線的に連続して延びている。
このような構成であっても、上記第３実施形態と同様の効果を奏する。また、本変形例では、溝部２２内に配された透明電極１３は、上記第３実施形態に示したように細線部２３Ｂの抵抗値を低減させることに加えて、パッド部２３Ａの抵抗値を低減させるようになっている。
また、細線部２３Ｂに対応する領域のみに溝部２２を形成する場合と比較して、本変形例では、直線的に連続した溝を形成することによって溝部２２が構成されるので、製造が容易である。
【００４６】
（変形例２）
次に、上記第３実施形態の他の変形例について説明する。図６は、本変形例の構成を示す平面図である。
図６に示すように、本変形例の導電パターン形成基板１０Ｅでは、パッド部２３Ａの下側に、直線的に連続して延びる溝部２２と交差する別の溝部２２Ｂが設けられている点が上記第４実施形態及びその変形例１と異なっている。
本変形例では、別の溝部２２Ｂは、別の溝部２２Ｂの内部に透明電極１３が配されることにより、パッド部２３Ａの抵抗値をさらに低下させることができる。
【００４７】
なお、図４ないし図６に示した導電パターン形成基板１０Ｃ〜１０Ｅも、これらを２層積層し、各層の導電パターン形成基板の透明電極２３の延びる方向を互いに交差する関係に設定することで、２次元平面上における位置を検出するセンサーシートを構成することができる。その際、両層の透明電極２３のパッド部２３Ａが互い違いに配列し、一方の層のパッド部２３Ａが、他方の層のパッド部２３Ａ間の略正方形状のスペース２４に位置するように重ねるのが好ましい。
【００４８】
（静電容量式センサーシートの製造方法の第１実施形態）
次に、本発明の静電容量式センサーシートの製造方法の第１実施形態について説明する。
本実施形態では、互いに直交する２方向（Ｘ方向、Ｙ方向）により規定される２次元平面（ＸＹ平面）における位置を検出するセンサーシートの製造方法を例示する。
図７（ａ）ないし図７（ｉ）は、静電容量式センサーシートの製造方法の第１実施形態の工程説明図である。
【００４９】
シートの面方向に沿って互いに直交する２方向をＸ方向とＹ方向とする場合、本実施形態では、まず、基材１１（第１の絶縁体層，図７（ａ）参照）の層厚方向の一方の面に、図７（ｂ）に示すように、一方向（Ｘ方向、図７（ｂ）において紙面奥行き方向）に沿った第１の溝部１２Ｘを形成する。図７（ｃ）に拡大して示すように、溝部１２Ｘは隙間を開けて互いに平行に複数形成される。
【００５０】
第１の溝部１２Ｘは、基材１１の電極形成面１１ａにエッチングすることで形成することができる。溝部１２Ｘをエッチングにより形成する方法は、ウェットエッチングでもよいし、ドライエッチングでもよい。また、溝部１２Ｘを機械加工によって基材１１に形成してもよい。
エッチングにより溝部１２Ｘを形成する場合には、微細な機械加工をするよりも溝部１２Ｘの形成が容易であり、機械加工により溝部１２Ｘを形成する場合には溝部１２Ｘのエッチング条件のバラつきがないので寸法精度を高めることができる。
【００５１】
次に、図７（ｄ）、（ｅ）に示すように、基材１１の電極形成面１１ａの溝部１２を埋めると共に、上面１３ａが基材１１の電極形成面１１ａと平行な平坦面となるように基材１１の上に、光透過性導電膜１３Ｐよりなる第１の透明電極１３ＸをＸ方向へ互いに平行に延ばして積層する。
第１の透明電極１３Ｘの形成方法としては、例えば、まず図７（ｄ）に示すように基材１１において溝部１２Ｘ及びその他の表面を覆うように光透過性導電膜１３Ｐの溶液を一定厚さで全面塗布し、続いて図７（ｅ）に示すように光透過性導電膜１３Ｐの溶液の硬化後にパターニングすることができる。
第１の透明電極１３Ｘを形成するための別の方法としては、例えば、光透過性導電膜１３Ｐの溶液をスクリーン印刷により基材１１の電極形成面１１ａに印刷する方法を採用することができる。
また、第１の透明電極１３Ｘを形成するためのさらに別の方法としては、例えば、光透過性導電膜１３Ｐの溶液を、インクジェット印刷によってパターン形状に印刷してもよい。
【００５２】
図７（ｆ）ないし図７（ｉ）は、図７（ｅ）に対して基材１１の向きを面内で９０°回転させて見た図である。図７（ｆ）は、図７（ｅ）に示した構造を基材１１及び第１の透明電極１３Ｘを９０°回転させて示す図で、溝部１２Ｘが延びるＸ方向が図７（ｆ）においては紙面左右方向となっている。
【００５３】
図７（ｇ）に示すように、第１の透明電極１３Ｘの上面を覆うように基材１１の上に、表面にＹ方向に沿った第２の凹部２４Ｙを有する透明絶縁体層（第２の絶縁体層）２４を積層する。この透明絶縁体層２４の表面の第２の溝部２４Ｙは、たとえばスクリーン印刷やインクジェット印刷で一層目の透明絶縁材料を全面塗布し、２層目の透明絶縁材料を部分的に塗布することによって形成することができる。また、第２の溝部２４Ｙは、第１の透明電極１３Ｘ上に積層された透明絶縁体層に対してエッチングや機械加工によって形成されてもよい。
【００５４】
次に、図７（ｈ）に示すように、第２の溝部２４Ｙを埋めると共に上面１３ａが基材１１の電極形成面１１ａと平行な平坦面となるように透明絶縁体層２４の上に光透過性導電膜１３Ｐを積層する。
さらに、図７（ｉ）に示すように、光透過性導電膜１３Ｐの硬化後に、光透過性導電膜１３Ｐの硬化物をパターニングすることで、第２の溝部２４Ｙを覆いＹ方向に延びる第２の透明電極１３Ｙを形成する。
以上により静電容量式センサーシート３０Ａが完成する。
【００５５】
（静電容量式センサーシートの製造方法の第２実施形態）
次に、本発明の静電容量式センサーシートの製造方法の第２実施形態について説明する。
図８（ａ）ないし図８（ｊ）は静電容量式センサーシートの製造方法の第２実施形態の工程説明図である。
本実施形態の方法では、図８（ａ）〜（ｆ）に示す工程で、基板１１の電極形成面１１ａのＸ方向に沿った溝部１２Ｘを覆うように、Ｘ方向に沿った透明電極１３Ｘを形成して、第１の導電パターン形成基板１０Ｘを作成する。
また、図８（ｇ）〜（ｉ）に示す工程で、絶縁体層２１の電極形成面２１ａのＹ方向に沿った溝部１２Ｙを覆うように、Ｙ方向に沿った透明電極１３Ｙを形成して、第２の導電パターン形成基板１０Ｙを作成する。
【００５６】
例えば、図８（ａ）〜（ｆ）に示すように、第１の導電パターン形成基板１０Ｘは、基材１１（図８（ａ）参照）の層厚方向の両面のうちの一方に、図８（ｃ）に示すように、複数の溝部１２Ｘを形成する。溝部１２Ｘは、例えばエッチングによって形成される。
続いて、図８（ｃ）および図８（ｄ）に示すように、溝部１２Ｘを覆うように、光透過性導電膜１３Ｐが一様に塗布され、図８（ｅ）に示すように、エッチング等によって第１の透明電極１３Ｘがパターニングされる。
また、図８（ｇ）〜（ｉ）に示すように、第２の導電パターン形成基板１０Ｙは、絶縁体層２１の電極形成面２１ａにインクジェット等の印刷により部分的に透明絶縁体膜１４を形成し、透明絶縁体膜１４の欠如部１４Ｓで溝部１２Ｙを構成する。
なお、溝部１２Ｘ，１２Ｙの形成方法は上記の組み合わせには限られない。
【００５７】
図８（ａ）〜（ｆ）に示す工程を経て作成した導電パターン形成基板１０Ｘの上に、（ｇ）〜（ｉ）の工程を経て作成した導電パターン形成基板１０Ｙを、下層の導電パターン形成基板１０Ｘの透明電極１３Ｘの延びる方向と上層の導電パターン形成基板１０Ｙの透明電極１３Ｙの延びる方向とが互いに交差する方向に向くように組み合わせて、透明粘着層２０を介して積層し一体化させる。以上により静電容量式センサーシート３０Ｂが完成する。
【００５８】
この場合、図８（ｊ）に示すように、下層の導電パターン形成基板１０Ｘの透明電極１３Ｘの上に上層の導電パターン形成基板１０Ｙの絶縁体層１４が接するように組み合わせて、透明粘着層２０を介して、下層の導電パターン形成基板１０Ｘと上層の導電パターン形成基板１０Ｙを重ね合わせてもよいが、上層の導電パターン形成基板１０Ｙを上下裏返しにして、下層の導電パターン形成基板１０Ｘの透明電極１３Ｘの上に上層の導電パターン形成基板１０Ｙの透明電極１３Ｙが対向するように組み合わせて、互いに対向する下層の導電パターン形成基板１０Ｘの透明電極１３Ｘと下層の導電パターン形成基板１０Ｙの透明電極１３Ｙとの間に絶縁性透明粘着層を介在させて重ね合わせてもよい。
【００５９】
なお、上記実施形態では、凹部が溝部１２、１２Ｘ、１２Ｙ、２４Ｙである場合を示したが、溝部の代わりに点状に存在する凹部を設けてもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｘ，１０Ｙ  導電パターン形成基板
１１  基材（絶縁体層，第１の絶縁体層）
１１ａ，２１ａ  電極形成面（表面）
１２，１２Ｘ，１２Ｙ，２２，２２Ｂ，２４Ｙ  溝部（凹部）
１３，１３Ｘ，１３Ｙ，２３  透明電極
１３ａ  上面
１４  透明絶縁体膜
１４Ｓ  欠如部
２０  透明粘着層
２１  第２の絶縁体層
２３Ａ  パッド部
２３Ｂ  細線部
３０Ａ，３０Ｂ  静電容量式センサーシート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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