(57)【要約】【課題】ムラのない改質処理を効率的に行い、高品質な塗布層を有する複層フィルムを効率的に製造しうる、複層フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】帯状の基材と、前記基材の面上に形成された塗布層とを備える複層フィルムの製造方法であって、連続走行する前記基材の前記面に大気圧以上、酸素濃度０．１重量％以上１重量％以下の環境下でグロー放電処理を行う、放電処理工程と、前記放電処理工程の後に、前記基材の前記グロー放電処理された前記面に塗布液を塗布して前記塗布層を形成する、塗布工程と、を含む複層フィルムの製造方法。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状の基材と、前記基材の面上に形成された塗布層とを備える複層フィルムの製造方法であって、
連続走行する前記基材の前記面に大気圧以上、酸素濃度０．１重量％以上１重量％以下の環境下でグロー放電処理を行う、放電処理工程と、
前記放電処理工程の後に、前記基材の前記グロー放電処理された前記面に塗布液を塗布して前記塗布層を形成する、塗布工程と、
を含む複層フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記放電処理工程を、前記環境を形成し得る手段を備えたコロナ放電処理装置を用いて行う、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記放電処理工程を、前記環境に前記基材が導入される導入口において、前記基材の面に、大気より低濃度の酸素を含む気体を吹き付ける吹き出し口を備えたコロナ放電処理装置を用いて行う、請求項１または２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記基材が脂環式構造含有重合体を含む樹脂のフィルムである請求項１〜３のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項５】
前記放電処理工程の後、前記塗布工程の前に、前記基材を除電する工程をさらに含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項６】
前記放電処理工程において、グロー放電処理を行う時間が０．０２秒以上である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の製造方法。
【請求項７】
前記放電処理工程において、前記環境に前記基材が導入される導入口において、前記基材の面に、大気より低濃度の酸素を含む気体を吹き付ける工程をさらに含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複層フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
走行する帯状の基材の面上に塗布液を塗布して塗布層を形成し、必要に応じてその塗布層を乾燥させることにより、２層以上の層を備える複層フィルムを製造することが、従来より行われている。そして、基材の面上に塗布液を良好に塗布するために、塗布に先立ち基材の表面にコロナ放電処理により、面を改質することが行われる（例えば特許文献１〜３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１２０９５９号公報
【特許文献２】特開２００９−２４２４６４号公報
【特許文献３】特開２００９−２４１２８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、基材の広い面にコロナ放電処理を行う場合、処理にムラが発生し、その結果、塗布層の一部に欠陥が生じることがある。このような欠陥には、塗布層を形成するつもりであったのに塗布層が形成できていない部分、及び、塗布層の厚みが意図せず他の部分よりも薄くなっている部分が含まれる。そのようなムラが発生すると、得られる複層フィルムに種々の不都合が生じる。例えば、塗布層にさらに他の層を貼合する場合、塗布層にスポット抜け等のムラがあると、ピール強度が不足しうる。
処理のムラを生じさせないように改質処理を行う方策としては、例えば、処理時間を十分長くとることが考えられるが、その場合、生産効率が低減する。
処理のムラを生じさせないように改質処理を行う他の方策としては、コロナ放電処理よりも均質な放電を発生させるグロー放電を行うことが考えられる。しかしながら、グロー放電を行うには、従来減圧の環境が必要とされ、連続走行するフィルムにそのような環境で処理を行うことは困難であり、結局生産効率を高めることが困難である。
【０００５】
従って、本発明の目的は、ムラのない改質処理を効率的に行い、高品質な塗布層を有する複層フィルムを効率的に製造しうる、複層フィルムの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、前記の課題を解決するべく検討した。特に、グロー放電処理を、連続走行するフィルムに対して行うことを可能とする技術について検討した。その結果、大気圧の環境下であり、且つ、環境中の酸素濃度を所定の範囲内に低減した状態でグロー放電を発生させることにより、減圧を必要とせず連続走行するフィルムに対してグロー放電処理を行うことができることを見出した。さらに、連続走行するフィルムに対し、所定の気体の吹き付けを行うことにより、かかる環境でのグロー放電処理を効率的に行いうることを見出した。本発明者は、以上の知見に基づき、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は以下の通りである。
【０００７】
〔１〕  帯状の基材と、前記基材の面上に形成された塗布層とを備える複層フィルムの製造方法であって、
連続走行する前記基材の前記面に大気圧以上、酸素濃度０．１重量％以上１重量％以下の環境下でグロー放電処理を行う、放電処理工程と、
前記放電処理工程の後に、前記基材の前記グロー放電処理された前記面に塗布液を塗布して前記塗布層を形成する、塗布工程と、
を含む複層フィルムの製造方法。
〔２〕  前記放電処理工程を、前記環境を形成し得る手段を備えたコロナ放電処理装置を用いて行う、〔１〕に記載の製造方法。
〔３〕  前記放電処理工程を、前記環境に前記基材が導入される導入口において、前記基材の面に、大気より低濃度の酸素を含む気体を吹き付ける吹き出し口を備えたコロナ放電処理装置を用いて行う、〔１〕または〔２〕に記載の製造方法。
〔４〕  前記基材が脂環式構造含有重合体を含む樹脂のフィルムである〔１〕〜〔３〕のいずれか１項に記載の製造方法。
〔５〕  前記放電処理工程の後、前記塗布工程の前に、前記基材を除電する工程をさらに含む、〔１〕〜〔４〕のいずれか１項に記載の製造方法。
〔６〕  前記放電処理工程において、グロー放電処理を行う時間が０．０２秒以上である、〔１〕〜〔５〕のいずれか１項に記載の製造方法。
〔７〕  前記放電処理工程において、前記環境に前記基材が導入される導入口において、前記基材の面に、大気より低濃度の酸素を含む気体を吹き付ける工程をさらに含む、〔１〕〜〔６〕のいずれか１項に記載の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の複層フィルムの製造方法によれば、ムラのない改質処理を効率的に行い、高品質な塗布層を有する複層フィルムを効率的に製造しうる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の複層フィルムの製造方法を実施するための製造装置、及びそれによる本発明の製造方法の操作の一例を概略的に示す模式図である。
【図２】図２は、図１の例に示すグロー放電処理装置１００を、そのロール１１１の軸１１２に垂直な方向から観察した状態を概略的に示す正面図である。
【図３】図３は、図１の例に示すグロー放電処理装置１００の筺体１２０を概略的に示す斜視図である。
【図４】図４は、図１の例に示すグロー放電処理装置１００を、そのロール１１１の軸１１２に垂直な面で切断した断面を概略的に示す断面図である。
【図５】図５は、グロー放電処理装置１００の一部を構成する気体供給装置の一例を概略的に示す模式図である。
【図６】図６は、図１の例に示すコーター３００の構成を概略的に示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明について実施形態及び例示物等を示して詳細に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施形態及び例示物等に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施してもよい。
【００１１】
［１．製造方法の概要］
図１は、本発明の複層フィルムの製造方法を実施するための製造装置、及びそれによる本発明の製造方法の操作の一例を概略的に示す模式図である。図１において、製造装置１０は、製造ラインの上流から順に、グロー放電処理装置１００、除電機９００、コーター３００、検査装置５１０とを有している。製造装置１０はさらに、テンションピックアップロール２２０及び４２０ならびにサクションロール４１０とを有し、これらにより、基材６００を、製造ラインにおいて矢印Ａ１０１の方向に搬送し、同時に、基材６００に適切な張力を付与しうる。
【００１２】
製造装置１０を用いた本発明の製造方法の操作においては、連続走行する帯状の基材６００に対して、グロー放電処理装置１００において放電処理工程を行い、続いて除電機９００において除電工程を行い、コーター３００において塗布工程を行い塗布層を形成し、さらに必要に応じて検査装置５１０を用いて、塗布層の検査を行う。この製造方法により製造された複層フィルム６３０は、巻き芯７１０により巻き取られ、保管及び運搬に供しやすいロール形状とされる。
【００１３】
［２．放電処理工程］
本発明の製造方法は、連続走行する基材の面に大気圧以上、酸素濃度０．１％重量以上１重量％以下の環境下でグロー放電処理を行う、放電処理工程を含む。図１に示す例においては、当該工程は、グロー放電処理装置１００を用いて行う。
【００１４】
［２．１．放電処理装置］
図１に示すグロー放電処理装置１００のより具体的な構造を、図２〜５に示す。
図２は、図１の例に示すグロー放電処理装置１００を、そのロール１１１の軸１１２に垂直な方向から観察した状態を概略的に示す正面図である。図２に示す通り、グロー放電処理装置１００は、軸１１２を中心に回転しうる円筒形のロール１１１と、ロール１１１の下部に、ロール１１１に近接して設けられる筺体１２０と、筺体１２０の内部に設けられるグロー放電用電極１３１とを備える。
【００１５】
図３は、図１の例に示すグロー放電処理装置１００の筺体１２０を概略的に示す斜視図である。図３に示す通り、筺体１２０は、前面壁１２１Ｆ及び後面壁１２１Ｂ、前面壁１２１Ｆ側から見て右側の右面壁１２１Ｒ及び左側の左面壁１２１Ｌ、並びに底面壁（不図示）を有している。右面壁１２１Ｒの上側の端部１２２Ｒ、及び左面壁１２１Ｌの上側の端部１２２Ｌは、ロール１１１の曲面に適合した凹型の曲線形状であり、一方前面壁１２１Ｆ及び後面壁１２１Ｒの上側の端部１２２Ｆ及び１２２Ｒは直線形状であり、これにより、端部はロール１１１に対して僅かな隙間を介して近接することができ、その結果、ロール１１１の表面及び筺体１２０により、その内部にチャンバーを規定することができる。
ロール１１１の軸１１２及び筺体１２０は、好ましくは、これらの距離を調節可能な態様で設置され、これにより、放電処理工程の実施中に、ロール１１１と筺体１２０の端部（１２２Ｆ、１２２Ｂ、１２２Ｒ、１２２Ｌ）との間の隙間を可変しうる。
【００１６】
筺体１２０内には、電極１３１が複数個設けられる。好ましくは、電極１３１は、高周波発生装置（不図示）と、周波数及び電力を調整できる態様で電気的に接続され、且つ、筺体１２０内でロール１１１との距離を調整できる態様で設置され、これにより、放電処理における放電の態様を調節しうる。電極１３１は、ロール１１１の軸１１２の延長方向に平行に延長する板状の形状を有し、これにより、ロール１１１の表面の一部の領域（図２において矢印Ａ２０１で示される領域）に接して導かれる基材６００の幅方向の全体に均等に放電処理を施すことができる。電極１３１の上面（即ち、ロール１１１に近接する面）は、上方向に凸な曲面形状である。即ち、電極１３１をその長手方向に垂直な面で切断した断面において、電極１３１の上面に対応する線は、上方向に凸な曲線形状である。
一方ロール１１１は、必要に応じてアースに接続し、それにより、電極１３１からの放電をロール１１１に効率的に向かわせることが可能となる。
【００１７】
図４は、図１の例に示すグロー放電処理装置１００を、そのロール１１１の軸１１２に垂直な面で切断した断面を概略的に示す断面図である。図４に示す通り、グロー放電処理装置１００の筺体１２０の内部には、気体供給装置（図４において不図示）と導通し、ロール１１１及び筺体１２０で規定されるチャンバー内に開口する吹き出し口（Ｉ）１４１が設けられる。この例において、吹き出し口（Ｉ）は、筺体１２０の底面に近接して設けられ、底面と水平な方向に開口する。
【００１８】
図５は、グロー放電処理装置１００の一部を構成する気体供給装置の一例を概略的に示す模式図である。図５において、気体供給装置１６０は、窒素発生装置１６１、酸素供給装置１６６、酸素濃度計測装置１６２、バッファタンク１６３、ブロアー１６４、及び流量制御装置１６５を有する装置であり、窒素発生装置１６１及び酸素供給装置１６６は酸素濃度計測装置１６２に導通し、さらに、酸素濃度計測装置１６２、バッファタンク１６３、ブロアー１６４、及び流量制御装置１６５はこの順に導通している。窒素発生装置１６１及び酸素供給装置１６６のそれぞれは、導出する気体の量を制御しうる、適切な流量制御装置（不図示）を備える。当該構成を有することにより、酸素濃度が所望の範囲に低減された気体を、吹き出し口に、流量を調節して供給することができる。
【００１９】
再び図４を参照すると、筺体１２０の内部には、さらに、チャンバー内の酸素濃度を計測する酸素濃度計測装置１５１が設けられる。計測装置１５１は、チャンバー内の、電極１３１に近接した位置に設けられる。これにより、操作中の、電極１３１付近の酸素濃度を計測することができる。
【００２０】
筺体１２０の底部には、排気弁１４２が設けられる。排気弁１４２は、筺体１２０から延長し筺体外に開口する導管の途中に設けられる。排気弁１４２を操作することにより、必要な時に、チャンバーの内部と外部とを連通させることができる。
【００２１】
筺体１２０の上側の端部には、吹き出し口（ＩＩ）が設けられる。図４では前面壁１２１Ｆの端部１２２Ｆ及び後面壁１２１Ｂの端部１２２Ｂの吹き出し口（ＩＩ）１２３Ｆ及び１２３Ｂのみ図示しているが、右面壁１２１Ｒの端部１２２Ｒ及び左面壁１２１Ｌの端部１２２Ｌにも、同様の吹き出し口（ＩＩ）を設けうる。図４に示す例では、吹き出し口（ＩＩ）１２３Ｆ及び１２３Ｂは、前面壁１２１Ｆの端部１２２Ｆ及び後面壁１２１Ｂの端部１２２Ｂに設けられた孔として設けられ（従って、前面壁１２１Ｆの端部１２２Ｆ及び後面壁１２１Ｂの端部１２２Ｂの内部に埋め込まれた態様で設けられている）、ロール１１１に向かって開口している。筺体１２０の上端の端部は、電極１３１とは離隔した位置にあるので、吹き出し口（ＩＩ）も、電極１３１からは離隔した位置に設けられる。吹き出し口（ＩＩ）は、気体供給装置と導通し、当該気体供給装置は、吹き出し口（Ｉ）へ気体を導入する気体供給装置１６０と同様のものとしうる。また、吹き出し口（ＩＩ）へ気体を導入する気体供給装置は、その構成の一部を、気体供給装置１６０と共用してもよい。
【００２２】
本発明の方法に用いるグロー放電処理装置は、コロナ放電処理装置に、大気圧以上、酸素濃度０．１重量％以上１重量％以下の環境を形成し得る手段を設けることにより構成しうる。例えば、放電処理工程は、コロナ放電処理装置であって、吹き出し口（ＩＩ）等の構成要素を備えたものを用いて行うことができる。ここで、コロナ放電処理装置としては、既存の、コロナ放電処理に用いる装置を適宜用いうる。
【００２３】
一般に、フィルムに連続して放電処理を行う既知の装置の例としては、大気圧プラズマ放電処理装置等のプラズマ放電処理装置と、コロナ放電処理装置とがある。
プラズマ放電処理装置の操作においては、放電が大気中の窒素原子を励起し、励起した窒素原子が大気中の酸素原子を励起し、さらに励起した酸素原子が基材の表面に極性を付与する。励起した窒素原子は不安定で、短時間で元に戻るため、フィルムの連続的な処理に際しては、連続的に電気エネルギーを補充して励起を維持する必要があり、従って大電力が必要になる。
一方コロナ放電処理装置の操作においては、より低い電力で、ストリーマ状の放電を発生させ、かかる放電が酸素原子を直接励起させる。酸素原子の励起状態は窒素原子に比べて長く維持される。励起された酸素原子は、量子数やスピン多重度が異なる状態を遷移するので、基底状態に戻るのに時間がかかる。このようなコロナ放電を行いうるコロナ放電処理装置に、本願方法の特定の放電処理条件を達成しうる構成要素を設けることにより、ストリーマ状の放電の間の部分でも放電が発生してグロー放電とすることができ、ひいては電極の幅方向全体に酸素を励起させる雰囲気を維持しうる。これにより、ストリーマ状の放電を発生させる程度の低電力を印加した状態であっても、酸素原子を広い領域において励起させ、基材への極性基の付与を均一に行うことが可能となる。また、かかる低電力で均一に処理を行うことにより、基材のごく浅い表面のみに均一に処理を行うことが可能となり、基材へのダメージ（黄変等）を低減することが可能となり、光学フィルムとして用いる複層フィルムの製造を特に好ましく行いうる。
【００２４】
コロナ放電処理装置においては、電極の形状は、通常、処理対象のフィルムの搬送経路に向かって凸な曲面形状を有する。例えば前記の電極１３１のように、ロールの軸の延長方向に平行に延長する板状の形状であって、且つロールに近接する面が、ロールへの方向に凸な曲面形状である形状としうる。電極が当該形状を有することにより、低電圧における放電を安定して達成しうる。これに対して、プラズマ放電処理装置は、通常、高電圧として放電される電流量を多くするために、先端が鋭利な形状となっている。そのような鋭利な形状を有している電極を用いた場合、電極の先端が融解し易く、本発明の方法に適用した場合安定した放電を達成し難い。
【００２５】
コロナ放電処理装置においては、電極に電力を供給する高周波発生装置は、通常、サイン波の電力を供給する装置である。より具体的には、周波数が好ましくは１０ｋＨｚ〜５００ｋＨｚ、より好ましくは２０ｋＨｚ〜１００ｋＨｚで、半波長λ／２が５０μｓから１０μｓの波形の電力を供給する装置としうる。かかる装置は安価に入手可能であり、またかかる装置を用いることにより、安定した放電を行うことができる。これに対して、プラズマ放電処理装置は、通常、高電圧の放電を達成するために、パルス波場１０μｓ程度のパルス状の波形を出力する高周波発生装置を備える。かかる装置は高価であり、かかるパルスピッチが不安定になり易く、その結果処理中に放電が停止する等の不具合を起こしやすい。
【００２６】
また、コロナ放電処理装置は、低電力で放電処理を行うため、処理中に、基材を導くロール（前記装置１００のロール１１１に相当するもの）の温度が上昇しにくく、室温の操作であれば、通常自然放熱の冷却のみで好ましい温度を保ちうる。そのため、ロールの直径は、１５０ｍｍ程度といった小さい値としうる。これに対して、プラズマ放電処理装置は、高電力で放電処理を行うため、通常基材を導くロールが水冷手段などの冷却装置を備えており、その直径は通常２５０ｍｍ程度である。
【００２７】
［２．２．放電処理の操作］
図２〜５に示したグロー放電処理装置１００を用いた放電処理工程における操作の例を説明する。この例の放電処理工程においては、基材６００に適切な張力を付与してロール１１１に接触させ、ロール１１１を回転させ、基材６００を、矢印Ａ４０１及びＡ４０２に示す方向に搬送する。これにより、ロール１１１と端部１２２Ｆとの間の隙間が、チャンバーの外部から内部に基材６００を導入する導入口として働き、ロール１１１と端部１１２Ｂとの間の隙間が、チャンバーの内部から外部に基材６００を導出する導出口として働く。さらに、電極１３１に通電し、ロール１１１に向かってグロー放電を発生させ、それにより、基材６００に、連続的なグロー放電処理を施す。
【００２８】
放電処理工程に際しては、チャンバー内の環境における酸素濃度を０．１重量％以上１重量％以下の範囲に調節する。酸素濃度は、好ましくは０．３重量％以下である。チャンバー内の環境に酸素が存在することにより、グロー放電処理を受けた基材表面上に極性基が付与され、所望の改質処理が達成される。そして、酸素濃度を前記下限以上とすることにより、短時間でかかる極性基の付与を達成しうるので、効率的な放電処理が可能となる。しかしながら、減圧を伴わない環境下で、酸素濃度が高すぎると、放電の態様をグロー放電とすることが困難となり、不均一なコロナ放電が発生する。そこで、酸素濃度を前記下限以上で且つ前記上限以下とすることにより、減圧を伴わない環境においても、良好なグロー放電を達成し、基材表面への極性基の付与を効率的に行うことができるという、極めて優れた効果を奏することができる。
【００２９】
チャンバー内の酸素濃度を調節するため、放電処理工程に際しては、気体供給装置１６０から吹き出し口（Ｉ）１４１に、大気より低濃度の酸素を含む気体を供給し、吹き出し口（Ｉ）１４１より、矢印Ａ４０４に示す方向の気流として、当該気体をチャンバー内に吹き出す。筺体１２０の底面に近接して設けられた吹き出し口（Ｉ）から、底部の面と水平な方向に吹き出しを行うことにより、吹き出しの気流によるグロー放電の撹乱を低減しうる。吹き出す気体は、大気より高濃度の窒素を含む気体であることが、供給コストの低さ及び容易に酸素濃度を低減しうる観点から好ましい。より具体的には、吹き出しに供給する気体の窒素濃度は、好ましくは９９重量％以上、より好ましくは９９．８重量％以上としうる。一方、供給する気体の酸素濃度は、所望のチャンバー内酸素濃度を維持するため適宜調整し得るが、具体的には０．１〜１．０重量％の範囲としうる。
【００３０】
当該気体の供給は、例えば以下の操作により行うことができる。即ち、窒素発生装置１６１及び酸素供給装置１６６から供給された気体について、酸素濃度計測装置１６２にて酸素濃度が所望の範囲であることを確認した後、バッファタンク１６３に貯留する。バッファタンク１６３から、ブロアー１６４及び流量制御装置１６５により、所望の流量にて、気体を吹き出し口１４１に供給する。
【００３１】
チャンバー内の酸素濃度は、筺体内の電極１３１に近接して設けられた酸素濃度計測装置１５１により測定された値を基準に調節することが好ましい。当該値を基準とすることにより、放電空間の酸素濃度を正確に反映した酸素濃度の値を得て、より適切な酸素濃度の調節を行うことができる。
【００３２】
具体的な酸素濃度の制御は、例えば、以下の通り行いうる。
即ち、筺体内の酸素濃度計測装置１５１において、酸素濃度が設定された濃度より高いと判定された場合、窒素発生装置１６１及び酸素供給装置１６６から供給される気体の量を、流量制御装置により適宜制御することにより、吹き出し口（Ｉ）へ供給する気体の酸素濃度を低めて、それによりチャンバー内の酸素濃度を低下させることができる。または、吹き出し口（Ｉ）へ供給する気体の流量を高めて、空隙がら流入する外気の量を低減させることによっても、チャンバー内の酸素濃度を低下させることができる。
一方、酸素濃度が設定された濃度より低いと判定された場合、窒素発生装置１６１及び酸素供給装置１６６から供給される気体の量を、流量制御装置により適宜制御することにより、吹き出し口（Ｉ）へ供給する気体の酸素濃度を高めて、それによりチャンバー内の酸素濃度を高めることができる。または、吹き出し口（Ｉ）へ供給する気体の流量を低めて、空隙から流入する外気の量を増加させることによっても、チャンバー内の酸素濃度を高めることができる。
このような制御は、例えば、酸素濃度計測装置１５１からの情報を受領し、それに基づいて流量制御装置１６５及びその他の流量制御装置を操作して上記の制御を行う制御部（不図示）により行いうる。
【００３３】
チャンバー内の環境の気圧は、大気圧以上、好ましくは大気圧＋０．０２ＭＰａ以上に制御される。それにより、チャンバー内に流入する外気の量を低減し、酸素濃度の低い環境を容易に維持しうる。一方、チャンバー内の環境の気圧は、好ましくは大気圧＋０．３ＭＰａ以下、より好ましくは大気圧＋０．２ＭＰａ以下とすることが、良好なグロー放電を形成しうるため好ましい。チャンバー内の環境の気圧が設定された圧力より高くなった場合、排気弁１４２を開き排気を行い、圧力を調節することができる。
また、放電処理により、チャンバー内に、放電処理を行う上で有害なガス等の物質が蓄積した場合、排気弁１４２を開き排気を行うことにより、当該物質をチャンバー外に排除することができる。その場合、チャンバー内の気圧を維持するため、吹き出し口（Ｉ）から吹き出す気体の流量を必要に応じて増加させうる。
【００３４】
この例の放電処理工程においては、筺体１２０の上側の端部に設けられた吹き出し口（ＩＩ）（図４における吹き出し口（ＩＩ）１２３Ｆ及び１２３Ｂ等）から、大気より低濃度の酸素を含む気体を吹き出し、基材６００の面に、当該気体を吹き付ける。当該気体としては、大気より高濃度の窒素を含む気体であることが、供給コストの低さ及び容易に酸素濃度を低減しうる観点から好ましい。より具体的には、供給する気体の窒素濃度は、好ましくは９９重量％以上、より好ましくは９９．８重量％以上としうる。供給する気体の酸素濃度は、０．１〜１重量％の範囲としうる。当該気体は、吹き出し口（Ｉ）から吹き出す気体と共通の気体であってもよく、別の気体であってもよい。筺体の端部に設けられた吹き出し口（ＩＩ）から、大気より低濃度の酸素を含む気体を、ロール上の基材の面に吹き付けることにより、エアカーテンを形成し、ロール１１１と筺体と１２０との隙間からチャンバー内に流入する外気の量を低減することができる。吹き出し口（ＩＩ）１２３Ｆ及び１２３Ｂを、電極１３１とは十分離隔した位置に設け、そこから吹き付けを行うことにより、吹き付けの気流によるグロー放電の撹乱を低減しうる。吹き出し口（ＩＩ）１２３Ｆ及び１２３Ｂと電極１３１との距離は、好ましくは１０ｍｍ以上、より好ましくは５０ｍｍ以上である。
【００３５】
特に、少なくとも、チャンバーの外部から内部に基材６００を導入する導入口である隙間（図４に示す例においては、ロール１１１と端部１２２Ｆとの間の隙間）において、このような吹き付けを行うことが好ましい。基材の導入口においては、基材が導入されるのに同伴して外気が導入されうる。当該外気の導入を許容すると、チャンバー内の酸素濃度は容易に外気に近づいてしまい、チャンバー内において所定の低い酸素濃度を維持することが非常に困難となる。しかしながら、導入口においてこのような吹き付けを行うことにより、外気の導入を効果的に低減することができ、ひいては、チャンバー内において所定の低い酸素濃度を容易に維持することができる。
【００３６】
さらに好ましくは、導入口である隙間のみならず、基材を導出する導出口である隙間（図４に示す例においては、ロール１１１と端部１２２Ｂとの間の隙間）においても同様の吹き付けを行うことが好ましく、さらには、導入口及び導出口に加えて、左右の隙間（図４に示す例においては、ロール１１１と端部１２２Ｒとの間の隙間及びロール１１１と端部１２２Ｌとの間の隙間）においても同様の吹き付けを行うことが好ましい。そのように、端部のより多くの領域において吹き付けを行うことにより、チャンバー内において所定の低い酸素濃度をより容易に維持することができる。
【００３７】
図４に示す例においては、吹き出し口（ＩＩ）１２３Ｆ及び１２３Ｂからは、それぞれ矢印Ａ４０３Ｆ及びＡ４０３Ｂに示す方向に気体が吹き出され、基材６００に気体が吹き付けられる。基材６００の導入口の吹き出し口（ＩＩ）１２３Ｆから基材６００に気体が吹き付けられる位置において、吹き出し口（ＩＩ）１２３Ｆから基材６００への吹き出し方向は、基材の進行方向（図４中の矢印Ａ４０５で示される方向。ロール１１１表面と矢印４０３Ｆとの交点におけるロール１１１表面の接線と平行。）を０°、基材の進行方向と反対の方向を１８０°とすると、好ましくは９０〜１６５°である。当該範囲の角度で吹き付けを行うことにより、導入口における外気の流入を、効果的に抑制することができる。但し、ここでいう、吹き出し方向及びロール１１１の接線の方向は、ロール１１１の軸１１２に垂直な平面に投影される方向である。
【００３８】
放電処理において発生させるグロー放電とは、従来技術の改質処理において発生させるコロナ放電と、下記の点において相違する放電である。
即ち、コロナ放電では、放電空間にストリーマ状の放電が発生し、一方かかるストリーマ状の放電の間の部分には放電が発生しない。一方、グロー放電においては、コロナ放電と同様ストリーマ状の放電が生じるが、かかるストリーマ状の放電の間の部分でも放電が発生する。したがって、コロナ放電が発生している放電空間を観察すると、ストリーマ状の放電に基づくスジ状の発光と、かかるスジ状の発光との間の暗い部分が観察される一方、グロー放電が発生している放電空間を観察すると、スジ状の発光に加えて、かかるスジ状の発光との間の部分が、コロナ放電の場合に比べて明るく観察される。
【００３９】
したがって、放電空間をカメラで撮影し、ストリーマ状の放電に基づくスジ状に発光する部分の輝度ＬＢＲと、スジとスジの中間の部分の輝度ＬＤＫとを対比し、コロナ放電の場合、輝度の比ＬＢＲ／ＬＤＫが、典型的には１０程度となる。一方、本発明に規定するグロー放電の場合、輝度の比ＬＢＲ／ＬＤＫが、５以下、好ましくは２以下となる。
【００４０】
かかる輝度の比ＬＢＲ／ＬＤＫの判定において、放電空間を撮影する方向は、基材の幅方向における、塗布層が設けられる領域全域にわたる放電空間が撮影できる角度に、適宜調整しうる。また、スジ状の発光の間隔は０．２〜１．０ｍｍ程度となるので、撮影するカメラとしては、かかる間隔のスジとその間の部分の輝度が判別できる画素数を有するカメラを適宜選択しうる。
【００４１】
そのようなグロー放電は、チャンバー内の環境の酸素濃度を前記所定の範囲内とし、加えて、必要に応じ、前記基材と前記電極との距離、及び電極に付与する電力を適宜調節することにより発生させることができる。条件によって異なるが、一般的な傾向として、電極とフィルムとの間の距離が近いほうが、グロー放電が発生し易く、また、電力が大きいほうが、グロー放電が発生し易い。
【００４２】
電極１３１に印加する電力は、良好なグロー放電が形成されるよう適宜調整しうるが、通常０．１ｋｗ〜１０ｋＷの範囲内としうる。また、電力と処理時間との積としての電力量は、良好なグロー放電処理を達成しうるよう適宜調整しうるが、通常２〜１００００Ｗ・ｓ、好ましくは５〜１００Ｗ・ｓの範囲内としうる。電極１３１に印加する電流は、周波数１０ｋＨｚ〜５００ｋＨｚ、好ましくは２０ｋＨｚ〜１００ｋＨｚの高周波の交流電流としうる。また、かかる電流の波形は、パルス波でもサイン波でもよい。
【００４３】
放電処理工程において、基材にグロー放電処理を行う時間は、好ましくは０．０２秒以上、より好ましくは０．０５秒以上であり、一方好ましくは１．０秒以下、より好ましくは０．５秒以下である。グロー放電処理を行う時間を前記下限以上とすることにより、基材に十分な改質を施すことができる。また、グロー放電処理を行う時間を前記上限以下とすることにより、基材の過熱による劣化を防止でき、効率的な処理を行いうる。
グロー放電処理を行う時間は、基材の搬送速度、及び基材の搬送方向における放電空間の大きさを適宜調節することにより行いうる。放電空間の大きさは、例えば、電極１３１を設ける数、及び複数の電極１３１の配置の間隔を適宜調整することにより調整しうる。
【００４４】
［３．除電工程］
本発明の製造方法では、放電処理工程の後、塗布工程の前に、任意に、基材を除電する工程を行うことが好ましい。除電工程は、図１の例に示す通り、製造ライン中の放電処理装置１００の下流であってコーター３００の上流である位置における除電機９００により行いうる。
【００４５】
除電工程を行うことにより、基材の表面の静電気圧を低下させることができ、塗布工程において基材と塗布液とが反発しあうことを防ぎ、塗布液の基材表面への定着を促進しうる。
【００４６】
除電工程は、既知の除電装置を用いて行うことができる。例えば、市販の除電機（例えばキーエンス社製ＳＪ−Ｈ１５６Ａ）を用い、除電パルス周波数１〜６８Ｈｚ、ダウンフロー０〜０．３ｍ／ｓの条件で除電を行いうる。
【００４７】
［４．基材の状態］
放電処理工程と、必要に応じて除電工程とに供された基材の表面においては、極性基が付与されうる。処理された基材表面の極性基の量は、Ｘ線光電子分光（ＸＰＳ）により測定しうる。処理された基材表面の極性基の割合は、Ｃ−Ｃ結合、Ｃ−Ｏ結合、Ｃ＝Ｏ結合、Ｃ（＝Ｏ）Ｏ結合、およびＯ−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ結合の合計を１００％とした場合のＣ−Ｃ結合以外の結合由来のピーク強度の割合で、２０〜１００％であることが好ましい。
【００４８】
処理された基材表面においては、極性基が多く存在することにより、極性の液体に対する親和性が高められ、極性の液体に対する接触角が、処理前に比べて小さくなる。加えて、均質な処理を達成しうるため、接触角を面内の多くの箇所で測定した場合の標準偏差が小さい値となり得る。例えば、水に対する親和性が低い、脂環式構造含有重合体を含む樹脂の延伸フィルムを基材として用いた場合であっても、水に対する平均接触角θが４０°未満、θの標準偏差σが４．０未満といった、高い親水性を達成し得る。
【００４９】
［５．塗布工程］
本発明の製造方法は、放電処理工程の後、又は放電処理工程及びその後の除電工程の後に、基材のグロー放電処理された面に塗布液を塗布して塗布層を形成する塗布工程を含む。図１に示す例においては、当該工程は、コーター３００を用いて行う。
【００５０】
［５．１．コーター］
図１に示すコーター３００のより具体的な構造を、図６に示す。図６は、図１の例に示すコーター３００の構成を概略的に示す側面図である。図６に示す通り、コーター３００は、上流側押さえロール３１０と、コーティングロール３２０と、下流側押さえロール３３０と、スムージングロール３４０とを、上流側からこの順に備える。コーティングロール３２０及びスムージングロール３４０は、基材６００の搬送路の、塗布面側（図６においては基材６００の下側）に設けられ、一方上流側押さえロール３１０及び下流側押さえロール３３０は、基材６００の搬送路の、塗布面とは反対側（図６においては基材６００の上側）に設けられる。上流側押さえロール３１０及び下流側押さえロール３３０は、基材６００をコーティングロール３２０側に付勢しうる態様で設置される。スムージングロール３４０は、基材６００に対して所望の圧力で付勢しうる態様で設置される。コーティングロール３２０の下部には塗布液３２１を溜めた塗布液溜め３２２が設置される。塗布液溜め３２２は、コーティングロール３２０の一部が、塗布液３２１に浸かるよう位置決めされる。スムージングロール３４０の下部には回収器３４２が設置される。
【００５１】
［５．２．塗布工程の操作］
図６に示したコーター３００を用いた塗布工程における操作の例を説明する。この例の塗布工程においては、連続走行する基材６００を、上流側押さえロール３１０、コーティングロール３２０、下流側押さえロール３３０及びスムージングロール３４０に、この順に接するよう搬送する。この際、基材６００は、放電処理工程においてグロー放電処理を施された表面６０１がコーティングロール３２０側となる向きで走行するよう搬送する。
【００５２】
上流押さえロール３１０及び下流押さえロール３３０は、基材６００をコーティングロール３２０側に付勢するよう押さえる。これにより、基材６００はコーティングロール３２０に所望の圧力で押さえつけられることになる。この際、付勢の圧力を調整することにより、コーティングロール３２０によって基材６００に塗布される塗布液３２１の量を調整して、塗布層６１０の厚みを制御しうる。
【００５３】
コーティングロール３２０を、矢印Ａ３２０で示す向きに回転するよう駆動させることにより、コーティングロール３２０の上側の面は基材６００の走行方向とは対向する向きで移動しながら基材６００の面６０１と接触する。これにより、コーティングロール３２０は、塗布液溜め３２２に溜められた塗布液３２１を基材６００の表面６０１に塗布して、塗布層６１０を形成する。但し、塗布に際してのコーティングロール３２０の回転方向はこれに限られず、矢印Ａ３２０とは逆向きに回転させて塗布を行うこともできる。
【００５４】
塗布層６１０が形成された基材６００は、続いてスムージングロール３４０まで搬送される。スムージングロール３４０を、矢印Ａ３４０で示す向きに回転するよう駆動させることにより、スムージングロール３４０の上側の面は基材６００の走行方向とは対向する向きで移動しながら塗布層６１０と接触する。これにより、塗布層６１０から塗布液の一部３４１が掻き取られる。これにより、塗布層６１０の厚みを所望の厚みに調整し、且つ厚みを均質化しうる。スムージングロール３４０によって掻き取られた塗布液３４１は、回収器３４２により回収し、廃棄又は再利用することができる。
【００５５】
［６．検査工程］
本発明の製造方法は、必要に応じて、塗布工程の後に、塗布層の品質を検査する検査工程を行いうる。図１に示す例においては、当該工程は、コーター３００の下流の検査装置５１０を用いて行う。
【００５６】
［６．１．検査装置］
検査装置５１０は、連続走行する基材６００の塗布層を撮影し、二次元熱画像を取得しうるサーモカメラを備える装置としうる。二次元熱画像とは、基材６００の温度情報を含む二次元の画像情報を意味する。この二次元熱画像によれば、撮影された基材６００の温度分布が分かる。具体的には、二次元熱画像は画素単位で位置及び温度の情報を含み、各画素に対応した基材６００の位置ごとの温度情報を、温度分布として得られる画像としうる。検査装置は、さらに、撮影した二次元熱画像の情報を処理する情報処理部と、出力装置としてのモニターとを備えうる。
【００５７】
［６．２．検査工程の操作］
検査工程においては、サーモカメラにより基材６００の温度分布の情報を取得し、それに基づいて、基材６００の塗布層の欠陥の位置、形状及び大きさを検出することができる。一般に、基材において塗布層が形成された領域は、塗布層が形成されていない領域よりも低温になる。これは、塗布液に含まれる溶媒が気化することにより、気化熱の分だけ温度が下がるためである。ところが、塗布層において欠陥があると、当該欠陥においては塗布層が無いか塗布層の厚みが薄いので、気化熱は小さくなる。そのため、欠陥では、塗布層が適切に形成された領域よりも温度が高くなる。そこで、基材６００の温度分布において温度が高い高温部の位置、形状及び大きさを検出することにより、欠陥の位置、形状及び大きさを検出できる。
【００５８】
図１に示す例では、サーモカメラは、基材６００の塗布層側の面を撮影しているが、撮影の向きはこれに限られず、塗布層とは反対側の面を撮影するようにしてもよい。いずれの側の面を撮影しても、基材６００の二次元熱画像を取得することが可能である。
【００５９】
サーモカメラは、重力方向において基材６００の上方に設置することが好ましい。サーモカメラを基材６００の上方に設けるとサーモカメラのレンズは下向きになり、レンズにゴミが入ることを防止できる。また、通常、サーモカメラは、基材６００の上方に設置すると、床等の障害物が無いため、基材６００とサーモカメラとの距離を長くとることができ、サーモカメラにより撮影しうる範囲を広くすることができる。
【００６０】
検査工程においては、サーモカメラによる撮影を連続して行い、基材６００の走行方向即ちＭＤ方向の全体の二次元熱画像を得ることが好ましい。即ち、基材６００のいずれの領域も、撮影されたいずれかの二次元熱画像に含まれるよう撮影を行うことが好ましい。これにより、基材６００の塗布層を漏れなく検査して、欠陥の検出漏れを防止することができる。
【００６１】
サーモカメラによる撮影で得られた二次元熱画像を元に、情報処理部において、欠陥の存在の有無、及び欠陥が存在する場合はその位置及び形状を検出しうる。欠陥の形状の種類の例としては、ＴＤ抜け（フィルム幅方向に延長する欠陥）、ＭＤ抜け（フィルム長手方向に延長する欠陥）及びスポット抜け（フィルム長手方向及び幅方向のいずれにも延長しない欠陥）が挙げられる。そのような欠陥の位置及び形状の情報を元に、欠陥の原因を特定し、欠陥の発生を減らすよう製造方法の条件を変更しうる。例えば、スポット抜けが発生した場合、その原因の一つとして、放電処理工程において、塗布面の全体に均一に放電処理が実施されなかったことが考えられる。そこで、スポット抜けが検出した場合、かかるスポット抜けを低減するために、グロー放電処理を行う時間を延長する等の対応をとることが考えられる。
【００６２】
［７．その他の任意の工程］
検査装置５１０を通過した基材６００は、必要に応じて任意の処理部（図示せず）へ搬送し、任意の処理を行いうる。任意の処理部の例としては、オーブン等の加熱装置；テンター等の延伸装置；及び貼り合せロール等の貼合装置が挙げられる。これらの任意の処理部において、必要に応じて例えば乾燥、延伸、貼り合せ等の任意の処理を行うことにより、基材６００及び塗布層６１０を備える複層フィルム６３０が得られる。こうして得られた複層フィルム６３０は、巻き芯７１０で所望の長さ（例えば、４０００ｍ程度）で巻き取られて、保管及び運搬に供しうる。なお本願においては、説明の便宜上、塗布液からなる層も、当該層を乾燥させて溶媒を揮発させてなる層も、当該層にさらに延伸などの任意の処理を施した層も、区別せず塗布層という。
【００６３】
［８．その他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、更に変更して実施してもよい。
【００６４】
例えば、吹き出し口（Ｉ）及び（ＩＩ）は、気体の吹き出しを行ないうる、任意の形状の吹き出し装置としうる。図４に示す例では、吹き出し口（ＩＩ）１２３Ｆ及び１２３Ｂは、前面壁１２１Ｆの端部１２２Ｆ及び後面壁１２１Ｂの端部１２２Ｂの内部に設けられた孔であり、従って、前面壁１２１Ｆの端部１２２Ｆ及び後面壁１２１Ｂの端部１２２Ｂの内部に埋め込まれた態様で設けられているが、吹き出し口（ＩＩ）を設ける態様はこれに限られない。例えば、筺体の壁の外側に、矢印Ａ４０３Ｆ及びＡ４０３Ｂと平行な方向に開口を有する吹き出し口（ＩＩ）を設け、これにより、吹き付けを行ってもよい。
【００６５】
また例えば、前記の実施形態においては、チャンバー内に酸素濃度計測装置１５１を設け、酸素濃度の計測を行ったが、チャンバー内には、酸素濃度のみならず、他の種類の物質の濃度等の他の情報をも計測する計測装置を設けてもよく、放電処理工程において当該計測を行ってもよい。例えば、放電処理により、放電処理を行う上で有害なガス等の物質がチャンバー内に蓄積しうるので、当該物質の量を計測する計測装置を設け、当該計測装置から得られる情報を元に、当該物質の量が所定量以上となった場合に排気弁１４２を開放し排気を行う制御を、放電処理工程において行いうる。
【００６６】
また例えば、前記の実施形態においては、気体供給装置１６０としては、窒素発生装置１６１を含むものを示したが、気体供給装置はこれには限られず窒素発生装置に代えて窒素タンクを有するものであってもよい。また、酸素供給装置１６６に代えて、大気を取り込むブロワーなどの代替装置を有していてもよい。
【００６７】
［９．基材の説明］
本発明の製造方法に用いうる基材について説明する。基材としては、通常、フィルム状の部材を用いる。中でも、基材として、樹脂フィルムを用いることが好ましい。基材を形成する樹脂のうち、好ましい例としては、脂環式構造含有重合体を含む樹脂（以下、適宜「脂環式構造含有重合体樹脂」という。）が挙げられる。脂環式構造含有重合体樹脂は、透明性、低吸湿性、寸法安定性および軽量性などに優れ、光学フィルムに適している。
【００６８】
脂環式構造含有重合体は、重合体の繰り返し単位中に脂環式構造を有する重合体であり、主鎖に脂環式構造を有する重合体、及び、側鎖に脂環式構造を有する重合体のいずれを用いてもよい。中でも、機械的強度、耐熱性などの観点から、主鎖に脂環式構造を含有する重合体が好ましい。
【００６９】
脂環式構造としては、例えば、飽和脂環式炭化水素（シクロアルカン）構造、不飽和脂環式炭化水素（シクロアルケン、シクロアルキン）構造などが挙げられる。中でも、機械強度、耐熱性などの観点から、シクロアルカン構造及びシクロアルケン構造が好ましく、中でもシクロアルカン構造が特に好ましい。
【００７０】
脂環式構造含有重合体としては、例えば、ノルボルネン系重合体、単環の環状オレフィン系重合体、環状共役ジエン系重合体、ビニル脂環式炭化水素系重合体、及び、これらの水素化物等を挙げることができる。これらの中で、ノルボルネン系重合体は、透明性と成形性が良好なため、好適に用いることができる。
【００７１】
ノルボルネン系重合体としては、例えば、ノルボルネン構造を有する単量体の開環重合体、若しくはノルボルネン構造を有する単量体と他の単量体との開環共重合体、又はそれらの水素化物；ノルボルネン構造を有する単量体の付加重合体、若しくはノルボルネン構造を有する単量体と他の単量体との付加共重合体、又はそれらの水素化物；等を挙げることができる。これらの中で、ノルボルネン構造を有する単量体の開環（共）重合体水素化物は、透明性、成形性、耐熱性、低吸湿性、寸法安定性、軽量性などの観点から、特に好適に用いることができる。なお、「（共）重合体」とは、重合体及び共重合体のことをいう。
【００７２】
ノルボルネン構造を有する単量体としては、例えば、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン（慣用名：ノルボルネン）、トリシクロ［４．３．０．１２，５］デカ−３，７−ジエン（慣用名：ジシクロペンタジエン）、７，８−ベンゾトリシクロ［４．３．０．１２，５］デカ−３−エン（慣用名：メタノテトラヒドロフルオレン）、テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン（慣用名：テトラシクロドデセン）、およびこれらの化合物の誘導体（例えば、環に置換基を有するもの）などを挙げることができる。ここで、置換基としては、例えばアルキル基、アルキレン基、極性基などを挙げることができる。また、これらの置換基は、同一または相異なって、複数個が環に結合していてもよい。なお、ノルボルネン構造を有する単量体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００７３】
極性基の種類としては、例えば、ヘテロ原子、またはヘテロ原子を有する原子団などが挙げられる。ヘテロ原子としては、例えば、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ケイ素原子、ハロゲン原子などが挙げられる。極性基の具体例としては、カルボキシル基、カルボニルオキシカルボニル基、エポキシ基、ヒドロキシル基、オキシ基、エステル基、シラノール基、シリル基、アミノ基、ニトリル基、スルホン基などが挙げられる。
ノルボルネン系重合体は、吸湿性が低く寸法安定性が優れるので、極性基を含まないことが好ましい。極性基を含まないノルボルネン系重合体からなる基材は表面の濡れ性が低く、塗布液を均一に塗布することが困難な場合がある。本発明の製造方法によれば、基材の表面にのみ極性基を付与することができるので、上記の極性基を含まないノルボルネン系重合体の利点を維持したまま、塗布液を均一に塗布することができる。
【００７４】
ノルボルネン系重合体の中でも、以下の３要件を全て満たすものが好ましい。すなわち、第一に、繰り返し単位として、Ｘ：ビシクロ［３．３．０］オクタン−２，４−ジイル−エチレン構造と、Ｙ：トリシクロ［４．３．０．１２，５］デカン−７，９−ジイル−エチレン構造とを有する。第二に、これらの繰り返し単位の含有量が、ノルボルネン系重合体の繰り返し単位全体に対して９０重量％以上である。第三に、Ｘの含有割合とＹの含有割合との比が、Ｘ：Ｙの重量比で１００：０〜４０：６０である。このようなノルボルネン系重合体を用いることにより、長期的に寸法変化がなく、光学特性の安定性に優れる複層フィルムを得ることができる。
【００７５】
脂環式構造含有重合体の分子量は、重量平均分子量（Ｍｗ）で、通常１０，０００以上、好ましくは１５，０００以上、より好ましくは２０，０００以上であり、通常１００，０００以下、好ましくは８０，０００以下、より好ましくは５０，０００以下である。ここで、前記の重量平均分子量（Ｍｗ）は、溶媒としてシクロヘキサン（試料がシクロヘキサンに溶解しない場合にはトルエン）を用いるゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーで測定したポリイソプレンまたはポリスチレン換算の重量平均分子量である。重量平均分子量がこのような範囲にあるときに、複層フィルムの機械的強度および成型加工性が高度にバランスされ好適である。
【００７６】
基材を形成する樹脂は、本発明の効果を著しく損なわない限り、重合体以外にもその他の任意成分を含んでいてもよい。任意成分の例を挙げると、顔料、染料等の着色剤；蛍光増白剤；分散剤；熱安定剤；光安定剤；紫外線吸収剤；耐電防止剤；酸化防止剤；滑剤；などの添加剤が挙げられる。なお、任意成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【００７７】
基材は、その製法によって特に制限されない。例えば、基材として樹脂フィルムを用いる場合、樹脂を公知のフィルム成形法で成形することによって基材を製造してもよい。フィルム成形法としては、キャスト成形法、押出成形法、インフレーション成形法などが挙げられる。中でも、溶剤を使用しない溶融押出法は、残留揮発成分量を効率よく低減させることができ、地球環境や作業環境の観点、及び製造効率に優れる観点から好ましい。溶融押出法としては、ダイスを用いるインフレーション法などが挙げられるが、生産性や厚さ精度に優れる点でＴダイを用いる方法が好ましい。
【００７８】
基材は、本発明の複層フィルムの製造方法に供されるのに先立ち、延伸されたものであってもよい。即ち、上に述べた方法により形成した樹脂フィルムを延伸して延伸フィルムとし、これを、本発明の複層フィルムの製造方法において基材として用いうる。当該延伸を行うことにより、薄い基材や、所望の光学的性能を有する基材を容易に得ることができる。延伸されたフィルムは、延伸される前のフィルムに比べて、濡れ性が低下する場合があるが、そのような延伸フィルムを基材として用いた場合であっても、本発明の複層フィルムの製造方法では、効率的なグロー放電処理を行うことができるため、基材の濡れ性を高める操作を効率的に行いうる。
【００７９】
また、基材は、一層のみを備える単層構造のフィルムであってもよく、二層以上の層を備える複層構造のフィルムであってもよい。
【００８０】
基材の厚みは特に制限はないが、材料コストの観点、並びに薄型及び軽量化の観点から、通常１μｍ以上、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上であり、通常１０００μｍ以下、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下である。
【００８１】
また、基材としては、通常、帯状で長尺のフィルムを用いる。ここで、長尺とは、フィルムの幅に対して、５倍程度以上の長さを有するものをいい、好ましくは１０倍若しくはそれ以上の長さを有し、具体的にはロール状に巻回されて保管又は運搬される程度の長さを有するものをいう。
【００８２】
また、複層フィルムを光学フィルムとして用いる場合には、基材は、１ｍｍ厚換算での全光線透過率が、８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。ここで、全光線透過率は、ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１９９７に準拠して測定すればよい。
さらに、複層フィルムを光学フィルムとして用いる場合には、基材は、１ｍｍ厚換算でのヘイズが、０．３％以下であることが好ましく、０．２％以下であることが特に好ましい。ここで、ヘイズは、ＪＩＳ  Ｋ７１３６−１９９７に準拠して測定すればよい。
【００８３】
［１０．塗布液の説明］
本発明の製造方法に用いうる塗布液について説明する。
塗布液としては、放電処理工程により濡れ性を高めうる液体であって、塗布層を設けるのに適したものを適宜用いうる。特に、塗布液としては、溶媒と、塗布液を乾燥させたあとに塗布層に残留し得る物質（以下において単に「固形分」ということがある。）とを含む液体を用いうる。また、前記サーモカメラによる検査工程を行い場合は、塗布液としては、連続走行する基材に塗布された場合に、塗布してからサーモカメラで撮影されるまでの間に、少なくとも一部が気化しうる溶媒を含む塗布液を用いる。
【００８４】
本発明の製造方法における放電処理工程では、通常、基材の面上に極性基が付与されるので、溶媒としては、当該極性基により濡れ性が高められる液体を用いうる。
具体的な溶媒の例としては、水；メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、アセトン、テトラヒドロフラン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル等の有機溶媒；などが挙げられる。中でも通常は、水を用いる。また、塗布液が含む溶媒は、１種類でもよく、２種類以上でもよい。
【００８５】
例えば、塗布液としては、固形分としてのポリウレタンと、溶媒としての水とを含む液状の組成物を用いうる。この組成物は水系ウレタン樹脂と呼ばれる。塗布液として水系ウレタン樹脂を用いることにより、塗布層として易接着層を得ることができる。易接着層は、基材を偏光子等の任意の部材と貼り合わせる際に、接着剤による基材と任意の部材との接着を補強してより強固に接着させる機能する層であり、プライマー層とも呼ばれる。
【００８６】
水系ウレタン樹脂に含まれるポリウレタンとしては、例えば、（ｉ）１分子中に平均２個以上の活性水素を含有する成分と（ii）多価イソシアネート成分とを反応させて得られるポリウレタン；または、上記（ｉ）成分及び（ii）成分をイソシアネート基過剰の条件下で、反応に不活性で水との親和性の大きい有機溶媒中でウレタン化反応させてイソシアネート基含有プレポリマーとし、次いで、該プレポリマーを中和し、鎖延長剤を用いて鎖延長し、水を加えて分散体とすることによって製造されるポリウレタン；などが挙げられる。これらのポリウレタン中には、酸成分（酸残基）を含有させてもよい。
【００８７】
ここで、イソシアネート基含有プレポリマーの鎖伸長方法は、公知の方法を用いてもよい。例えば、鎖伸長剤として、水、水溶性ポリアミン、グリコール類などを使用し、イソシアネート基含有プレポリマーと鎖伸長剤とを、必要に応じて触媒の存在下で反応させてもよい。
【００８８】
前記（ｉ）成分（すなわち、１分子中に平均２個以上の活性水素を含有する成分）としては、特に限定されるものではないが、水酸基性の活性水素を有するものが好ましい。このような化合物の具体例としては、次のようなものが挙げられる。
【００８９】
（１）ポリオール化合物
ポリオール化合物として、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，２−ブチレングリコール、１，３−ブチレングリコール、２，３−ブチレングリコール、１，４−ブチレングリコール、１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサングリコール、２，５−ヘキサンジオール、ジプロピレングリコール、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオール、トリシクロデカンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジメタノールなどが挙げられる。
【００９０】
（２）ポリエーテルポリオール
ポリエーテルポリオールとして、例えば、前記のポリオール化合物のアルキレンオキシド付加物；アルキレンオキシドと環状エーテル（例えばテトラヒドロフランなど）との開環（共）重合体；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、エチレングリコール−プロピレングリコールの共重合体；グリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリヘキサメチレングリコール、ポリオクタメチレングリコールなどのグリコール類；などが挙げられる。
【００９１】
（３）ポリエステルポリオール
ポリエステルポリオールとして、例えば、アジピン酸、コハク酸、セバシン酸、グルタル酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸等のジカルボン酸又はその無水物と、上記（１）で挙げられたようなエチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタメチレンジオール、ネオペンチルグリコールなどのポリオール化合物とを、水酸基過剰の条件で重縮合させて得られたものなどが挙げられる。より具体的には、例えば、エチレングリコール−アジピン酸縮合物、ブタンジオール−アジピン縮合物、ヘキサメチレングリコール−アジピン酸縮合物、エチレングリコール−プロピレングリコール−アジピン酸縮合物、グリコールを開始剤としてラクトンを開環重合させたポリラクトンジオール、などが挙げられる。
【００９２】
（４）ポリエーテルエステルポリオール
ポリエーテルエステルポリオールとして、例えば、エーテル基含有ポリオール（例えば、前記（２）のポリエーテルポリオールやジエチレングリコール等）または、これと他のグリコールとの混合物を、上記（３）で例示したようなジカルボン酸又はその無水物と混合してアルキレンオキシドを反応させてなるものなどが挙げられる。より具体的には、例えば、ポリテトラメチレングリコール−アジピン酸縮合物などが挙げられる。
【００９３】
（５）ポリカーボネートポリオール
ポリカーカーボネートポリオールとしては、例えば、一般式ＨＯ−Ｒ−（Ｏ−Ｃ（Ｏ）−Ｏ−Ｒ）ｘ−ＯＨ（ただし、式中、Ｒは炭素原子数１〜１２の飽和脂肪酸ポリオール残基を示す。また、ｘは分子の繰り返し単位の数を示し、通常５〜５０の整数である。）で示される化合物などが挙げられる。これらは、飽和脂肪族ポリオールと置換カーボネート（例えば、炭酸ジエチル、ジフェニルカーボネートなど）とを、水酸基が過剰となる条件で反応させるエステル交換法；前記飽和脂肪族ポリオールとホスゲンとを反応させるか、または必要に応じて、その後さらに飽和脂肪族ポリオールを反応させる方法；などにより得ることができる。
【００９４】
上記の（１）から（５）に例示したような化合物は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。中でも、（３）ポリエステルポリオールを用いることが特に好ましい。
【００９５】
前記（ｉ）成分と反応させる（ii）成分（即ち、多価イソシアネート成分）としては、例えば、１分子中に平均２個以上のイソシアネート基を含有する脂肪族、脂環族または芳香族の化合物が挙げられる。
【００９６】
脂肪族ジイソシアネート化合物としては、炭素原子数１〜１２の脂肪族ジイソシアネートが好ましく、例えばヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサンジイソシアネートなどが挙げられる。脂環式ジイソシアネート化合物としては、炭素原子数４〜１８の脂環式ジイソシアネートが好ましく、例えば、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネートなどが挙げられる。芳香族イソシアネートとしては、例えば、トリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどが挙げられる。
【００９７】
また、酸構造を含有するポリウレタンは、界面活性剤を使用せずに、若しくは界面活性剤の量が少なくても、水中に分散させることが可能となるので、易接着層の耐水性が良くなることが期待される。また、酸構造を含有するポリウレタンは、界面活性剤が不要又は少量で済むので、脂環式構造含有重合体樹脂との接着性に優れ、かつ高い透明性を維持できるため、好ましい。
【００９８】
酸構造としては、例えば、カルボキシル基（−ＣＯＯＨ）、スルホ基（−ＳＯ３Ｈ）等の酸基などを挙げることができる。また、酸構造は、ポリウレタンにおいて側鎖に存在していてもよく、末端に存在していてもよい。
【００９９】
酸構造の含有量としては、水系ウレタン樹脂中の酸価として、好ましくは２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、より好ましくは２５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、好ましくは２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、より好ましくは１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。酸価を２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上にすることによりポリウレタンの水分散性を良好にでき、酸価を２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下にすることにより易接着層の耐水性を向上させることができる。
【０１００】
ポリウレタンに酸構造を導入する方法の例を挙げると、ジメチロールアルカン酸を、前記（２）から（４）に記載したグリコール成分の一部もしくは全部と置き換えることによって、予めポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルエステルポリオール等にカルボキシル基を導入する方法が挙げられる。ここで用いられるジメチロールアルカン酸としては、例えば、ジメチロール酢酸、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロール酪酸などが挙げられる。なお、ジメチロールアルカン酸は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【０１０１】
また、ポリウレタンが含む酸構造の少なくとも一部は、中和することが好ましい。酸構造を中和することにより得られるポリウレタンを含む易接着層を備えることにより、複層フィルムは、高温下に曝された熱履歴を有しても、光学材料としての特性を維持したり、他の部材と強い接着力で接着したりすることが可能である。また、酸構造を中和しても、界面活性剤を使用せずに、若しくは界面活性剤の量が少なくても、ポリウレタンの粒子を水中に分散させることは可能である。
【０１０２】
ポリウレタンが含む酸構造のうち、中和される酸構造の割合は、２０％以上が好ましく、５０％以上が特に好ましい。酸構造のうちの２０％以上が中和されることにより、複層フィルムが高温下に曝された熱履歴を有しても、光学材料としての特性を維持したり、他の部材と強い接着力で接着したりすることが可能である。
なお、前記の酸構造を含有するポリウレタンが含む酸構造のうちの全部が中和されていてもよい。
【０１０３】
酸構造を中和する中和剤としては、通常、不揮発性塩基を用いる。不揮発性塩基としては、例えば、塗布液を基材に塗布した後に乾燥させる際の処理条件下（例えば８０℃で１時間放置した場合）において、実質的に不揮発性である塩基が挙げられる。ここで実質的に不揮発性であるとは、通常、不揮発性塩基の減少分が８０重量％以下であることをいう。
【０１０４】
不揮発性塩基としては、無機塩基を用いてもよいが、有機塩基が好ましい。中でも、沸点１００℃以上の有機塩基が好ましく、沸点１００℃以上のアミン化合物がより好ましく、沸点２００℃以上のアミン化合物が特に好ましい。また、有機塩基は低分子化合物でもよく、重合体でもよい。
【０１０５】
不揮発性塩基の例を挙げると、無機塩基としては、例えば、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウムが挙げられる。また、有機塩基としては、例えば、２−アミノ−２−メチル−１−プロパノール（ＡＭＰ）、トリエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン（ＴＩＰＡ）、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリ［（２−ヒドロキシ）−１−プロピル］アミン、２−アミノ−２−メチル−１，３−プロパンジオール（ＡＭＰＤ）、２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパン水酸化カリウム、亜鉛アンモニウム錯体、銅アンモニウム錯体、銀アンモニウム錯体、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（トリメチルシリル）ウレア、３−ウレイドプロピルトリメトシキシシラン、３−アミノプロピル−トリス（２−メトキシ−エトキシ−エトキシ）シラン、Ｎ−メチル−３−アミノプロピルトリメトキシカルボン酸ジヒドラジド、シュウ酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、セバチン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド、イソフタール酸ジヒドラジド、テレフタル酸ジヒドラジド、キノリン、ピコリン、ピリジン、モルホリン、ピペラジン、シクロヘキシルアミン、ヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンペンタミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、イロプロパノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルメタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエタノールアミン、アミノエチルエタノールアミン、Ｎ−メチル−Ｎ−Ｎ−ジエタノールアミン、１，２−プロパンジアミン、１，６−ヘキサメチレンジアミン、ピペラジン、２−メチルピペラジン、２，５−ジメチルピペラジン、イソホロンジアミン、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジアミン、３，３’−ジメチル−ジシクロヘキシルメタンジアミン、１，２−シクロヘキサンジアミン、１，４−シクロヘキサンジアミン、アミノエチルエタノールアミン、アミノプロピルエタノールアミン、アミノヘキシルエタノールアミン、アミノエチルプロパノールアミン、アミノプロピルプロパノールアミン、アミノヘキシルプロパノールアミン、ジエチレントリアミン、ジプロピレントリアイミダゾール、１−（２−アミノエチル）−２−メチルイミダゾール、１−（２−アミノエチル）−２−エチルイミダゾール、２−アミノイミダゾールサルフェート、２−（２−アミノエチル）−ベンゾイミダゾール、ピラゾール、５−アミノピラゾール、１−メチル−５−アミノピラゾール、１−イソプロピル−５−アミノピラゾール、１−ベンジル−５−アミノピラゾール、１，３−ジメチル−５−アミノピラゾール、１−イソプロピル−３−メチル−５−アミノピラゾール、１−ベンジル−３−メチル−５−アミノピラゾール、１−メチル−４−クロロ−５−アミノピラゾール、１−メチル−４−アシノ−５−アミノピラゾール、１−���ソプロピル−４−クロロ−５−アミノピラゾール、３−メチル−４−クロロ−５−アミノピラゾール、１−ベンジル−４−クロロ−５−アミノピラゾール、アミノ樹脂（例えば、１，３−ジメチル−４−クロロ−メラミン樹脂、ユリア樹脂、グアナミン樹脂等）などが挙げられる。なお、中和剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【０１０６】
また、酸構造を中和したポリウレタンを含む水系ウレタン樹脂は、市販されている水系ウレタン樹脂に上述した不揮発性塩基を配合し、ポリウレタンの酸構造の中和に使用されている塩基を交換することにより、製造してもよい。塩基交換の確認は、交換処理を施した樹脂を単離した後、例えば１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲ等の分析法を用いることにより、容易に確認することができる。前記の市販されている水系ウレタン樹脂としては、例えば、旭電化工業社製の「アデカボンタイター」シリーズ、三井東圧化学社製の「オレスター」シリーズ、大日本インキ化学工業社製の「ボンディック」シリーズ、「ハイドラン」シリーズ、バイエル社製の「インプラニール」シリーズ、日本ソフラン社製の「ソフラネート」シリーズ、花王社製の「ポイズ」シリーズ、三洋化成工業社製の「サンプレン」シリーズ、保土谷化学工業社製の「アイゼラックス」シリーズ、第一工業製薬社製の「スーパーフレックス」シリーズ、ゼネカ社製の「ネオレッツ」シリーズ等が挙げられる。
【０１０７】
ポリウレタンの数平均分子量は、１，０００以上が好ましく、より好ましくは２０，０００以上であり、１，０００，０００以下が好ましく、より好ましくは２００，０００以下である。
【０１０８】
塗布液が水系ポリウレタン樹脂である場合、前記のポリウレタンは、通常、溶媒である水に分散しているが、例えば、エマルション、コロイド分散系、水溶液などの形態としてもよい。
【０１０９】
塗布液が含む溶媒の量は、塗布液の固形分濃度が、好ましくは０．５重量％以上、より好ましくは１重量％以上、また、好ましくは１５重量％以下、より好ましくは１０重量％以下となる量にする。塗布液の取り扱い性に優れ、塗布が容易となるからである。
【０１１０】
また、塗布液は、本発明の効果を著しく損なわない限り、上述した以外の任意の成分を含んでいてもよい。その例を挙げると、シリカ、架橋剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、レベリング剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、滑剤、染料、顔料、天然油、合成油、ワックス等が挙げられる。また、任意の成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
【０１１１】
塗布液の粘度は、１５ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、１０ｍＰａ・ｓ以下であることが特に好ましい。これにより、塗布液を薄くかつ均一に塗布することができる。
【０１１２】
塗布液の製造方法に制限はない。例えば、塗布液に含まれる各成分を、任意の順番で混合することにより製造してもよい。また、コロイダルシリカ等のように、溶媒に分散した組成物（例えば、ゾル等）として用意される成分を混合する場合には、必ずしもその組成物からコロイダルシリカ等の成分を取り出す必要は無く、ゾル等の組成物のまま混合してもよい。
【０１１３】
［１１．複層フィルムの説明］
本発明の製造方法により製造される複層フィルムは、基材と、この基材に形成された塗布層とを備える。ここで、塗布層の乾燥厚みは、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０２μｍ以上、特に好ましくは０．０３μｍ以上であり、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは４μｍ以下、特に好ましくは３μｍ以下である。
【０１１４】
複層フィルムは、通常、光学フィルムとして使用される。複層フィルムの用途となる光学フィルムの例を挙げると、保護フィルム、位相差フィルム、光学補償フィルムなどが挙げられる。
また、複層フィルムは、延伸フィルムとして用いてもよい。すなわち、基材として延伸フィルムを用いてその上に塗布層を形成してもよいし、基材（延伸フィルムでも未延伸のフィルムでもよい）の上に塗布層を形成して複層フィルムを製造した後にさらに延伸して用いてもよい。
【０１１５】
中でも、本発明の製造方法により得られる複層フィルムは、偏光板保護フィルムに適している。本発明の製造方法により得られる複層フィルムを偏光板保護フィルムとして用いる場合、かかる偏光板保護フィルムは、例えば、本発明の製造方法により得られる複層フィルム自体を単独で偏光板保護フィルムとしたものであってもよく、本発明の製造方法により得られた複層フィルムと他のフィルムとを組み合わせて偏光板保護フィルムとしたものであってもよい。
【実施例】
【０１１６】
以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施してもよい。また、以下の説明において、量を表す「％」及び「部」は、特に断らない限りいずれも重量基準である。さらに、以下の説明において温度及び圧力について特に断らない限り、操作は常温常圧の環境において行った。
【０１１７】
［実施例１］
〔Ａ．塗布液の製造〕
温度計、攪拌機、窒素導入管及び冷却管を備えた２０００ｍｌの四つ口フラスコに、ポリエステルポリオールであるマキシモールＦＳＫ−２０００（川崎化成工業社製、水酸基価５６ｍｇＫＯＨ／ｇ）８４０ｇと、多価イソシアネート成分であるトリレンジイソシアネート１１９ｇと、溶媒であるメチルエチルケトン２００ｇとを入れ、窒素を導入しながら７５℃で１時間反応させた。反応終了後、６０℃まで冷却し、酸構造を導入するためにジメチロールプロピオン酸３５．６ｇを加え、７５℃で反応させて、イソシアネート基（−ＮＣＯ基）の含有量が０．５％のポリウレタン溶液を得た。次いで、このポリウレタン溶液を４０℃にまで冷却し、水１５００ｇと、中和剤である水酸化ナトリウム１０．６ｇとを加え、ホモミキサーで高速撹拌することにより乳化を行った。この乳化液から加熱減圧下によりメチルエチルケトンを留去した後、シリカビーズの水分散体（日産化学社製「スノーテックスＺＬ」；粒子径７０〜１００ｎｍ、固形分濃度４０％）３０ｇと、日産化学社製「スノーテックスＵＰ」（粒子系４０ｎｍ〜１００ｎｍ、固形分濃度２０％）２５０ｇを加え攪拌し、さらに固形分濃度が２％になるように水を加えて中和処理し、ポリウレタンの水分散体である塗布液Ａを得た。
【０１１８】
〔Ｂ．原反フィルムの製造〕
脂環式構造含有重合体樹脂（日本ゼオン社製「ＺＥＯＮＯＲ１４３０」；ガラス転移温度１３５℃）のペレットを、空気を流通させた熱風乾燥器を用いて７０℃で２時間乾燥した後、６５ｍｍφのスクリューを備えた樹脂溶融混練機を有するＴダイ式フィルム溶融押出し成形機を使用し、溶融樹脂温度２７０℃、Ｔダイの幅１５００ｍｍの成形条件で、厚さ８０μｍ、幅１２００ｍｍ、の原反フィルムを製造した。
【０１１９】
〔Ｃ．縦延伸工程〕
上記〔Ｂ〕で製造した原反フィルムを連続して、ロール間の周速差を利用して縦方向に一軸延伸する延伸機に供給し、延伸温度１３６℃、延伸倍率１．１５倍で縦延伸を行い、原反フィルムを幅１２００ｍｍの縦延伸フィルムにした。当該縦延伸フィルムを、基材として用いた。
【０１２０】
〔Ｄ．グロー放電処理装置〕
図２〜５に概略的に示すグロー放電処理装置１００を用意した。ロール１１１の軸１１２及び筺体１２０は、これらの距離を調節可能な態様で設置した。筺体１２０内には、ロール１１１の軸１１２の延長方向に平行に延長する板状の形状の電極１３１を３本設けた。電極１３１は、高周波発生装置と、周波数及び電力を調整できる態様で電気的に接続し、且つ、筺体１２０内でロール１１１との距離を調整できる態様で設置した。ロール１１１は、アースに接続した。吹き出し口（Ｉ）１４１は、気体供給装置１６０と導通させた。筺体１２０の端部（１２２Ｆ、１２２Ｂ、１２２Ｒ、１２２Ｌ）の全体にわたり、気体供給装置と導通する吹き出し口（ＩＩ）（１２３Ｆ、１２３Ｂ等）を設け、端部全体において、吹き出し口（ＩＩ）からの気体の吹き付けを行いうる構成とした。吹き出し口（ＩＩ）は、気体供給装置１６０と同様の気体供給装置と導通させた。
【０１２１】
〔Ｅ．放電処理工程〕
上記〔Ｃ〕で用意した基材及び上記〔Ｄ〕で用意したグロー放電処理装置１００を用いて、図４に示す態様で、放電処理工程を行った。基材６００に適切な張力を付与してロール１１１に接触させ、ロール１１１を回転させ、基材６００を、矢印Ａ４０１及びＡ４０２に示す方向に搬送した。電極１３１と基材６００との距離は１．０ｍｍに調節した。電極１３１に電力５ｋＷで通電し、ロール１１１に向かって放電を発生させ、それにより、基材６００に、連続的な放電処理を施した。チャンバー内の環境における酸素濃度は、酸素濃度計測装置１５１により測定された値を基準にして、１％に調節した。酸素濃度を調節するため、気体供給装置１６０から吹き出し口（Ｉ）１４１に、大気より高濃度の窒素を含む気体を供給し、吹き出し口（Ｉ）１４１より、矢印Ａ４０４に示す方向の気流として、当該気体をチャンバー内に吹き出した。吹き出し口（Ｉ）からの気体の流量の調節及び排気弁１４２の調節により、チャンバー内の環境の気圧を、大気圧以上、大気圧＋０．３ＭＰａ以下に制御した。吹き出し口（ＩＩ）から、酸素濃度１％、窒素濃度９９％の気体を吹き出し、基材６００の面に、当該気体を吹き付けた。基材６００の導入口の吹き出し口（ＩＩ）１２３Ｆから基材６００に気体が吹き付けられる位置において、吹き出し口（ＩＩ）１２３Ｆから基材６００に気体が吹き付けられる方向（但し、当該方向は、ロール１１１の軸１１２に垂直な平面に投影される方向である）は、基材の進行方向を０°、基材の進行方向と反対の方向を１８０°とすると、１２０°とした。かかる吹き付けにより、ロール１１１の回転及び基材６００の搬送によりロール１１１と筺体１２０との隙間からチャンバー内に導入される外気の量は少なく、従って、少ない量の気体を吹き出し口（Ｉ）から導入するだけで、酸素濃度を容易に所定の低濃度に保つことができた。放電空間をカメラで撮影し、ストリーマ状の放電に基づくスジ状に発光する部分の輝度ＬＢＲと、スジとスジの中間の部分の輝度ＬＤＫとを対比し、放電の態様を評価したところ、輝度の比ＬＢＲ／ＬＤＫは、１．２であり、グロー放電が発生していることを確認した。基材に放電処理を行う時間は、０．０２秒に調節した。
【０１２２】
〔Ｆ．除電工程〕
基材の搬送路の、基材の放電処理された面に向き合うように除電機（キーエンス社製「ＳＪ−Ｈ１５６Ａ」）を複数台設置した。除電機の位置は、基材６００から５０ｍｍとした。当該装置により、〔Ｅ〕で得られた、放電処理を施した基材６００を除電する工程を行った。除電パルス周波数は３３Ｈｚ、ダウンフロー０．３ｍ／ｓに設定した。
【０１２３】
〔Ｇ．塗布工程〕
放電処理及び除電処理を施された基材６００の表面に、上記〔Ａ〕で得られた塗布液Ａを、図６に概略的に示すコーター３００により塗布した。この際、基材フィルムの両端の、幅６０ｍｍの端部には、塗布液を塗布しないようにした。すなわち、基材フィルムの両方の幅６０ｍｍの端部を除く中間領域を塗布領域として、塗布液を塗布し、塗布層を形成し、複層フィルムを得た。この際、塗布量は、乾燥後の塗布層の厚みが１００ｎｍになるように設定した。
【０１２４】
〔Ｈ．検査工程〕
サーモカメラ（アピステ社製「ＦＳＶ−１１００−Ｌ８」）で、上記塗布工程を経た基材６００を、塗布層を形成した面の側から連続的に撮影し、二次元熱画像を得た。これを解析し、ＴＤ抜け、ＭＤ抜け、及びスポット抜け等の欠陥を検査した。その結果、塗布層にはスポット抜け及びその他の抜けは観察されなかった。
【０１２５】
〔Ｉ．接触角測定〕
上記〔Ｆ〕の除電工程で得られた時点の、基材６００の放電処理及び除電処理された面において、水に対する接触角を測定した。測定には、全自動接触角計（協和界面科学株式会社製「ＬＣＤ−４００Ｓ」）を用いた。基材６００の一部を４００ｍｍ×４００ｍｍの矩形に切り取って試料とした。矩形の試料の辺の方向に沿って縦横に１０ｍｍ間隔の点で測定を行い、１５２１個（３９個×３９個）の測定点におけるデータを平均し、測定値θ（単位：°）とし、加えて、放電ムラに指標として、標準偏差σを求めた。その結果、接触角θは３０°であり、標準偏差σは１．２であった。
【０１２６】
〔Ｊ．極性基の割合〕
上記〔Ｆ〕の除電工程で得られた時点の、基材６００の放電処理及び除電処理された表面をＸＰＳで分析し、極性基の割合を測定した。測定には、アルバック・ファイ社製走査型Ｘ線光電子分光分析装置「ＰＨＩ  ５０００  ＶｅｒｓａＰｒｏｂｅ」を用いた。測定はサーベイスペクトルとナロースペクトルの２種類について行った。サーベイスペクトルによって含有元素を、Ｃ１ｓのナロースペクトルによって結合状態を知ることが出来る。極性基の割合は、Ｃ−Ｃ結合、Ｃ−Ｏ結合、Ｃ＝Ｏ結合、Ｃ（＝Ｏ）Ｏ結合、およびＯ−Ｃ（＝Ｏ）Ｏ結合の合計を１００％としたときのＣ−Ｃ結合以外の結合由来のピーク強度の割合として求めた。その結果、極性基の割合は３０％であった。
【０１２７】
〔Ｋ．平均ピール強度の測定〕
〔Ｋ−１．偏光子の調製〕
厚み８０μｍのポリビニルアルコールフイルムを０．３％のヨウ素水溶液中で染色した。その後、４％のホウ酸水溶液及び２％のヨウ化カリウム水溶液中で５倍まで延伸した後、５０℃で４分間乾燥させて偏光子を製造した。
【０１２８】
〔Ｋ−２．接着剤の調製〕
ゴーセファイマーＺ４１０（日本合成化学工業製、アセトアセチル基を含むポリビニルアルコール）に水を加えて固形分３％に希釈し、接着剤を製造した。
【０１２９】
〔Ｋ−３．平均ピール強度の測定〕
上記〔Ｇ〕の塗布工程を経て得られた複層フィルムの塗布層側の表面と、上記〔Ｋ−１〕で調製した偏光子の片面とを、上記〔Ｋ−２〕で調製した接着剤を用いてロールラミネーターで貼り合わせることにより、偏光板を製造した。得られた偏光板を幅１０ｍｍに切断し、偏光子と複層フィルムとを９０°方向に引っ張り、剥がれる際の引っ張り力（９０°ピール強度）を測定した。測定は２０ｍｍの長さで行い、その際の平均値（平均ピール強度）を求めた。なお、測定機としては万能引張圧縮試験機（ＴＣＭ−５００ＣＲ：新興通信工業社製）を用い、引張速度２０ｍｍ／分で試験を実施した。その結果、平均ピール強度は２．７Ｎ／ｃｍであった。
【０１３０】
［実施例２〜５及び比較例１〜４］
〔Ｅ〕の放電処理工程におけるグロー放電処理を行う時間、電極と基材との距離、チャンバー内の環境の酸素濃度、及び電力量を、表１に示す通り変更した他は、実施例１と同一の操作により、複層フィルムの製造及び評価を行った。
【０１３１】
［実施例６］
〔Ｆ〕の除電工程を行わなかった他は、実施例１と同一の操作により、複層フィルムの製造及び評価を行った。
【０１３２】
実施例及び比較例の結果を表１に示す。
【０１３３】
【表１】
2014196454.tif 000003
【０１３４】
※1：輝度の比ＬＢＲ／ＬＤＫが５以下のグロー放電が観察された。
※2：輝度の比ＬＢＲ／ＬＤＫが１０を超えて、輝度の高いストリーマ状の放電が観察された。
※3：除電を行わなかったため、静電気により水滴が飛ばされ、接触角が測定できなかった。
※4：放電不良に起因する帯状の塗布抜けが観察された。
【０１３５】
［検討］
実施例１〜６においては、大気圧以上の環境であるにもかかわらず、酸素濃度を１％以下に制御したため、良好なグロー放電を発生させることができた。さらに、酸素濃度が０．１％以上であったため、多くの極性基を基材表面に付与することができ、接触角はいずれも４０°未満の低い値に保つことが出来、且つ接触角の標準偏差σも、４未満の低い値とすることがでえきた。実施例１〜５では、放電処理ムラに基づくスポット抜けの無い、良好な塗布層を得ることができた。その結果、比較例１〜５に比べて、高い平均ピール強度を得ることができた。
実施例６では、除電処理を行わなかったため、スポット抜けが発生したが、基材表面の極性基割合は高かったので、除電を行わなかった比較例である比較例５と対比すると、スポット抜けは軽微であった。
比較例１においては、酸素濃度を０．１％未満としたため、グロー放電を発生させることはできたが、基材表面への極性基の付与が不十分となり、その結果接触角が４０°となり、濡れ性が不十分となり、平均ピール強度が低かった。
比較例２においては、酸素濃度が高すぎたため、その他の条件が実施例１と同一であるにも拘わらずグロー放電が発生せず、極性基の形成は不足し、接触角は４０°以上となり、しかもその標準偏差が４以上の高い値となり、さらに平均ピール強度が低かった。
比較例３においては、電極と基材との距離を大きくすることによりグロー放電が発生しない条件を設定し、酸素濃度１％の環境下での非グロー放電による処理を行った。その結果、極性基の形成は不足し、接触角は４０°以上となり、しかもその標準偏差が４以上の高い値となり、さらに平均ピール強度が低かった。
比較例４においては、電力量を低くすることによりグロー放電が発生しない条件を設定し、酸素濃度１％の環境下での非グロー放電による処理を行った。その結果、極性基の形成は不足し、接触角は４０°以上となり、しかもその標準偏差が４以上の高い値となり、さらに放電不足による帯状の塗布抜けが観察され、さらに平均ピール強度が低かった。
【符号の説明】
【０１３６】
１０：製造装置
１００：グロー放電処理装置
１１１：ロール
１１２：軸
１２０：筺体
１２１Ｂ：後面壁
１２１Ｆ：前面壁
１２１Ｌ：左面壁
１２１Ｒ：右面壁
１２２Ｆ：端部
１２２Ｌ：端部
１２２Ｒ：端部
１２２Ｒ：端部
１２３Ｂ：吹き出し口（ＩＩ）
１２３Ｆ：吹き出し口（ＩＩ）
１３１：グロー放電用電極
１４１：吹き出し口（Ｉ）
１４２：排気弁
１５１：酸素濃度計測装置
１６０：気体供給装置
１６１：窒素発生装置
１６２：酸素濃度計測装置
１６３：バッファタンク
１６４：ブロアー
１６５：流量制御装置
２２０：テンションピックアップロール
３００：コーター
３１０：上流側押さえロール
３２０：コーティングロール
３２１：塗布液
３２２：塗布液溜め
３３０：下流側押さえロール
３４０：スムージングロール
３４２：回収器
４１０：サクションロール
４２０：テンションピックアップロール
５１０：検査装置
６００：基材
６３０：複層フィルム
７１０：巻き芯
９００：除電機
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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