(57)【要約】【課題】リフレクタを有するＬＥＤパッケージのリフレクタをＬＩＭで形成するに際し、無機フィラー含有液状白色樹脂で形成される該リフレクタの反射率低下を防止する技術を提供する【解決手段】無機フィラー含有液状白色樹脂を、該液状白色樹脂と接触する部分に金属を含まない容器から金型に供給する。好ましくは、該液状白色樹脂と接触する部分が樹脂で形成された容器を用いる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リフレクタを有するＬＥＤパッケージの製造方法であって、
液状射出成形法により該リフレクタを形成するＬＩＭ工程を有し、
該ＬＩＭ工程では該リフレクタの材料である無機フィラー含有液状白色樹脂を、該液状白色樹脂と接触する部分に金属を含まない容器から金型に供給することを特徴とする、ＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項２】
リフレクタを有するＬＥＤパッケージの製造方法であって、
液状射出成形法により該リフレクタを形成するＬＩＭ工程を有し、
該ＬＩＭ工程では該リフレクタの材料である無機フィラー含有液状白色樹脂を、該液状白色樹脂と接触する部分が樹脂で形成された容器から金型に供給することを特徴とする、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
上記液状白色樹脂がシリコーン樹脂である、請求項１または２に記載の製造方法。
【請求項４】
上記白色樹脂が芳香族成分を含有しない、請求項１〜３のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項５】
上記液状白色樹脂が無機フィラーを５０ｖｏｌ％以上含有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項６】
上記容器がポリ袋を含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無機フィラー含有液状白色樹脂を原料に用いた半導体発光装置のリフレクタの反射率低下を防止する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイのバックライトなどに用いられるＳＭＤ型ＬＥＤ（チップ型ＬＥＤともいう）では、リフレクタを兼用する樹脂製のケースとリードフレームとをインサート成形により一体化したパッケージに、ＬＥＤチップが搭載される。最近、このケースの材料にシリコーン樹脂を用いることが提案されている（特許文献１、特許文献２）。また、このようなＬＥＤパッケージの製造に液状射出成形（ＬＩＭ）法を用いることが提案されている（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１５５４１５号公報
【特許文献２】特開２００９−１６４２７５号公報
【特許文献３】国際公開ＷＯ２０１１／０７８２３９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のＬＥＤパッケージに用いるシリコーン樹脂には、白色顔料を含む無機フィラーを含有させる必要がある。ケースの光反射性を高くするためであるとともに、ケースの剛性を高くしてパッケージのハンドリングを容易にするためである。
ケースを硬くすることは、パッケージに搭載されるＬＥＤチップのワイヤボンダビリティにとっても重要である。ケースを構成するシリコーン樹脂が軟らかいと、ボンディングワイヤと電極との溶着に必要な摩擦熱を発生させるために印加される超音波振動エネルギーが、そのシリコーン樹脂に吸収されてしまうからである。
【０００５】
ところが、ＬＩＭ法によりケースを成形する際に、原料とする液状白色シリコーン樹脂の容器として金属製のものを使用したときと樹脂製のものを使用したときとで、硬化後の白色樹脂の反射率に違いが生じることを本発明者等は見出した。
本発明はかかる知見に基づきなされたものであり、無機フィラー含有液状白色樹脂で形成される半導体発光装置のリフレクタの反射率低下を防止する技術を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施形態には、以下に記載するＬＥＤパッケージの製造方法が含まれる。
（ａ１）リフレクタを有するＬＥＤパッケージの製造方法であって、液状射出成形法により該リフレクタを形成するＬＩＭ工程を有し、該ＬＩＭ工程では該リフレクタの材料である無機フィラー含有液状白色樹脂を、該液状白色樹脂と接触する部分に金属を含まない容器から金型に供給することを特徴とする、ＬＥＤパッケージの製造方法。
（ａ２）リフレクタを有するＬＥＤパッケージの製造方法であって、液状射出成形法により該リフレクタを形成するＬＩＭ工程を有し、該ＬＩＭ工程では該リフレクタの材料である無機フィラー含有液状白色樹脂を、該液状白色樹脂と接触する部分が樹脂で形成された容器から金型に供給することを特徴とする、上記（ａ１）の製造方法。
（ａ３）上記液状白色樹脂がシリコーン樹脂である、上記（ａ１）または（ａ２）の製造
方法。
（ａ４）上記液状白色樹脂が芳香族成分を含有しない、上記（ａ１）〜（ａ３）のいずれかの製造方法。
（ａ５）上記液状白色樹脂が無機フィラーを５０ｖｏｌ％以上含有する、上記（ａ１）〜（ａ４）のいずれかの製造方法。
（ａ６）上記容器がポリ袋を含む、上記（ａ１）〜（ａ５）のいずれかの製造方法。
【０００７】
（ｂ１）リフレクタを有するＬＥＤパッケージの製造方法であって、液状射出成形法により該リフレクタを形成するＬＩＭ工程を有し、該ＬＩＭ工程の前に該リフレクタの材料である無機フィラー含有液状白色樹脂を金属に接触させないようにすることを特徴とする、ＬＥＤパッケージの製造方法。
（ｂ２）上記液状白色樹脂がシリコーン樹脂である、上記（ｂ１）の製造方法。
（ｂ３）上記液状白色樹脂が芳香族成分を含有しない、上記（ｂ１）または（ｂ２）の製造方法。
（ｂ４）上記液状白色樹脂が無機フィラーを５０ｖｏｌ％以上含有する、上記（ｂ１）〜（ｂ３）のいずれかの製造方法。
（ｂ５）上記ＬＩＭ工程では、上記液状白色樹脂を、上記液状白色樹脂と接触する部分に金属を含まない容器から金型に供給する、上記（ｂ１）〜（ｂ４）のいずれかの製造方法。
（ｂ６）上記ＬＩＭ工程では、上記液状白色樹脂を、上記液状白色樹脂と接触する部分が樹脂で形成された容器から金型に供給する、上記（ｂ５）の製造方法。
（ｂ７）上記容器がポリ袋を含む、上記（ｂ６）の製造方法。
【０００８】
本発明の実施形態には、以下に記載する液状白色樹脂の輸送方法が含まれる。
（ｃ１）半導体発光装置のリフレクタに用いる無機フィラー含有液状白色樹脂を、該液状白色樹脂と接触する部分に金属を含まない容器を用いて輸送する、液状白色樹脂の輸送方法。
（ｃ２）半導体発光装置のリフレクタに用いる無機フィラー含有液状白色樹脂を、該液状白色樹脂と接触する部分が樹脂で形成された容器を用いて輸送する、上記（ｃ１）の輸送方法。
（ｃ３）上記液状白色樹脂がシリコーン樹脂である、上記（ｃ１）または（ｃ２）の輸送方法。
（ｃ４）上記液状白色樹脂が芳香族成分を含有しない、上記（ｃ１）〜（ｃ３）のいずれかの輸送方法。
（ｃ５）上記液状白色樹脂が無機フィラーを５０ｖｏｌ％以上含有する、上記（ｃ１）〜（ｃ４）のいずれかの輸送方法。
（ｃ６）上記容器がポリ袋を含む、上記（ｃ１）〜（ｃ５）のいずれかの輸送方法。
【０００９】
本発明の実施形態には、以下に記載する液状白色シリコーン樹脂の梱包方法が含まれる。
（ｄ１）半導体発光装置のリフレクタに用いる無機フィラー含有液状白色シリコーン樹脂の梱包方法であって、該液状白色シリコーン樹脂を樹脂製の容器に入れた後、ガスバリア性の包装材料で密封する、梱包方法。
（ｄ２）上記樹脂製の容器がポリ袋である、上記（ｄ１）の梱包方法。
（ｄ３）上記液状白色シリコーン樹脂が芳香族成分を含有しない、上記（ｄ１）または（ｄ２）の梱包方法。
（ｄ４）上記液状白色シリコーン樹脂が無機フィラーを５０ｖｏｌ％以上含有する、上記（ｄ１）〜（ｄ３）のいずれかの梱包方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、無機フィラー含有液状白色樹脂で形成される半導体発光装置のリフレクタの反射率低下を防止する技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を用いて製造することのできるＬＥＤパッケージの断面図である。
【図２】図１に示すＬＥＤパッケージを用いて製造されるＳＭＤ型ＬＥＤの断面図である。
【図３】液状射出成形システムを示す図である。
【図４】実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法で用いられる原料容器の断面図である。
【図５】実施形態に係る無機フィラー含有液状白色樹脂の梱包方法を写真により説明するものである。
【図６】チップオンボード型発光ユニットの断面図である。
【図７】白色樹脂の反射スペクトルである。
【図８】白色樹脂の反射スペクトルである。
【図９】白色樹脂の反射スペクトルである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下では実施形態に即して本発明の説明を行うが、本発明は本明細書に明示的または暗示的に記載された実施形態に限定されるものではない。
＜実施形態１＞
実施形態１は、ＬＥＤパッケージの製造方法に関する。
実施形態１の方法を用いて製造することのできるＬＥＤパッケージを図１に示す。図１は断面図であり、ＬＥＤパッケージ１１０は、無機フィラーを含有する白色樹脂で形成されたケース１１１と、リードフレーム１１２、１１３とから構成されている。インサート成形法を用いることにより、ケースとリードフレームとは一体化されている。ケース１１１には凹所１１１ａが設けられており、その底部にはリードフレーム１１２、１１３が露出している。
【００１３】
図２は、ＬＥＤパッケージ１１０を用いて製造されるＳＭＤ型ＬＥＤ１００の断面図である。ケース１１１に設けられた凹所１１１ａの底面上にＬＥＤチップ１２０が固定され、該ＬＥＤチップ１２０に設けられた正負の電極は、それぞれボンディングワイヤ１３１、１３２を介してリードフレーム１１２、１１３に接続されている。ＬＥＤチップ１２０は透光性樹脂１４０により封止されている。
ＬＥＤチップ１２０として、青色発光するＩｎＧａＮ系ＬＥＤを用いるとともに、そのＬＥＤチップが発する光の一部が黄〜橙の光に変換されるよう、透光性樹脂１４０に蛍光体を添加することによって、ＳＭＤ型ＬＥＤ１００を白色ＬＥＤとすることができる。
ケース１１１に設けられた凹所１１１ａの表面（底面および側面）は、ＬＥＤチップ１２０が発する光や、透光性樹脂１４０に添加された蛍光体が発する光を反射するリフレクタとして機能する。従って、ケース１１１を構成する白色樹脂の反射率が高い程、ＳＭＤ型ＬＥＤ１００の発光効率は高くなる。
【００１４】
図１に示すＬＥＤパッケージ１１０は、図３に示す液状射出成形システム１を用いて製造することができる。ケース１１１の原料となる２液型の無機フィラー含有液状白色樹脂Ｒ１、Ｒ２は、それぞれ圧送ポンプ２１、２２によって原料容器１１、１２から原料供給管３１、３２を通してミキサ４０に送られ、そこで混合された後、射出シリンダ５０から型締ユニット６０内の金型に射出される。射出された白色樹脂は型締ユニット６０内の金型により所定形状に成形されるとともに、予め金型にインサートされていたリードフレーム１１２、１１３と一体化される。
【００１５】
図示していないが、ミキサ４０、射出シリンダ５０および型締ユニット６０にはそれぞれ温度制御手段が設けられている。原料の液状白色樹脂が２液型であることは必須ではなく、１液型であってもよい。１液型の液状白色樹脂を用いる場合には、原料容器１１、１２の一方のみを使用してもよいし、両方を使用してもよい。ミキサ４０は射出シリンダ５０に供給される原料樹脂の温度制御のために用いることができる。
【００１６】
本実施形態１においては、液状射出成形システム１を用いてＬＥＤパッケージ１１０を製造するにあたり、原料容器１１、１２として、無機フィラー含有液状白色樹脂Ｒ１、Ｒ２と接触する部位に金属を含まないものを使用する。このような原料容器を使用すれば、白色樹脂Ｒ１、Ｒ２に含まれる無機フィラーが原料容器の表面と擦れ合っても金属粉が発生しない。
従来技術では、原料容器として金属製のペール缶が使用されていたために、無機フィラーが容器の表面と擦れ合ったときに金属粉が発生し、その金属粉が白色樹脂に混入してＬＥＤパッケージの反射率を低下させていた。
【００１７】
無機フィラー含有液状白色樹脂と接触する部位に金属を含まない原料容器として、樹脂製の容器が挙げられる。例えば、樹脂で形成された桶である。この樹脂は、ポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂のような熱可塑性樹脂であってもよいし、メラミン樹脂、ユリア樹脂のような熱硬化性樹脂であってもよい。
【００１８】
樹脂製の容器は、また、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などを素材とするポリ袋であり得る。図４はポリ袋を含む原料容器１１の一例を示す断面図であり、液状白色樹脂Ｒ１が収容されるポリ袋１１ａと、これを支持および保護する金属または樹脂製の桶１１ｂとから構成されている。ポリ袋１１ａは汚れたら新しいものに容易に交換できるので、原料容器の洗浄不足に起因する樹脂Ｒ１の汚染を好ましく防止することができる。好ましいポリ袋は、ポリエチレン、ポリプロピレンのようなポリオレフィンを素材とする袋である。
無機フィラー含有液状白色樹脂と接触する部位に金属を含まない原料容器の、その他の例としては、金属製ペール缶の内表面に樹脂またはガラスからなるコーティングまたはライニングを施したものが挙げられる。
【００１９】
本実施形態の効果（原料容器１１、１２として、無機フィラー含有液状白色樹脂Ｒ１、Ｒ２と接触する部位に金属を含まない原料容器を用いることにより奏される効果）が顕著となるのは、液状白色樹脂がシリコーン樹脂であるときである。なぜなら、シリコーン樹脂はベースポリマーであるポリオルガノシロキサンが軟らかいので、ＬＥＤパッケージのケースに必要な剛性と硬度を持たせるには、多量の無機フィラーを充填する必要があるからである。その量は、５０ｖｏｌ％（体積％）以上、更には６０ｖｏｌ％以上にも上る場合がある。
【００２０】
また、無機フィラー含有液状白色樹脂Ｒ１、Ｒ２のベース樹脂が芳香族成分を含まない場合、例えば、脂環式エポキシ樹脂である場合も、多くの無機フィラーの添加が必要となるので、やはり本実施形態の効果が顕著となる。これは、芳香族成分を含有する樹脂は芳香族基が示す強い凝集力によって硬質となる傾向があるが、その反対に、芳香族成分を含有しない樹脂は軟らかくなる傾向があることによる。
故に、最も多量の無機フィラー添加が必要となるのは、例えば、ジメチルシリコーンベースのシリコーン樹脂をベース樹脂に用いる場合である。
後述するように、液状白色樹脂中の無機フィラーの含有量が多いときの方が、硬化後の反射率に与える原料容器の材質の影響が大きいことを本発明者等は見出している。
【００２１】
＜実施形態２＞
ＬＥＤパッケージの原料とされる無機フィラー含有液状白色樹脂が製造される場所と、該樹脂を用いて液状射出成形法によりＬＥＤパッケージが製造される場所とが、同じ工場内にないことは決して珍しくない。このような場合に、この液状樹脂を製造された場所から使用される場所に輸送するのに用いる容器が、該液状樹脂と接する部分に金属を含んでいると、輸送中に無機フィラーと容器内壁とが擦れ合って金属粉が発生し、該液状樹脂の硬化後の反射率が低下する可能性がある。
【００２２】
そのため、輸送に用いる容器は、無機フィラー含有液状白色樹脂と接する部分に金属を含まないものとする必要がある。更にいえば、輸送中に限らず、金属粉が発生する機会を失くすために、ＬＥＤパッケージの材料とする無機フィラー含有液状白色樹脂をＬＩＭ工程の前に金属に接触させることは避けるべきである。
例えば、該白色樹脂を調製する工程で用いる容器や撹拌器具には、該白色樹脂に触れる部位に金属を含まないものを使用することが望ましい。
【００２３】
無機フィラー含有液状白色樹脂の輸送に好適に使用することのできる、該白色樹脂が接触する可能性のある部分に金属を含まない容器として、蓋付きの樹脂製容器が挙げられる。容器本体および蓋の材料は、ポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂のような熱可塑性樹脂であってもよいし、メラミン樹脂、ユリア樹脂のような熱硬化性樹脂であってもよい。
より好適な容器として、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などを素材とするポリ袋が挙げられる。ポリ袋は外傷に弱いことから、好ましくは金属または樹脂製の保護容器と併用する。
【００２４】
図５に示すのは、ポリ袋を用いた無機フィラー含有液状白色樹脂の梱包例である。まず、図５（ａ）に示すように、液状白色樹脂をポリ袋に入れる。このポリ袋は、例えば、厚さ０．０５ｍｍのポリエチレン袋である。そのポリ袋の口を縛って閉じた後、図５（ｂ）に示すように、その樹脂の入ったポリ袋をポリカップに入れる。このポリカップは、例えば、アズワン（株）から購入できるディスポーザブルビーカ（製品名：ディスポカップ）である。最後に、図５（ｃ）に示すように、ポリカップごとアルミパックに入れてヒートシールする。このアルミパックは、例えば、（株）生産日本社が製造するポリエチレンチャック付アルミラミネート袋（製品名：ラミジップ）である。
このように梱包することによって、同じ樹脂を金属容器に収容して輸送した場合に比べて、輸送中の反射率低減を抑制できると考えられる。
【００２５】
アルミパックによる密封は、無機フィラー含有液状白色樹脂がシリコーン樹脂である場合に、特に望まれる。熱硬化性シリコーン樹脂は水分と反応すると、付加硬化型とするために導入されたヒドロシリル基が失活して熱硬化性が失われることがあるからである。また、アルコキシシリル基のように加水分解により縮合性となる官能基を含む硬化性シリコーン樹脂の場合には、水分の侵入に起因して流動性が低下することがあるからである。
アルミパックは、アルミニウム箔と樹脂フィルムとが積層されたラミネートフィルムであり、水蒸気透過性の低いガスバリア性の包装材料である。
【００２６】
この目的で使用できるガスバリア性の包装材料として、下記（ア）〜（ウ）から選ばれる１種以上のフィルムを含むものが好ましく例示される。
（ア）シリカ蒸着フィルム、アルミナ蒸着フィルム、シリカアルミナ２元蒸着フィルム、ダイヤモンドライクカーボン蒸着フィルムなどの蒸着層つき樹脂フィルム。
（イ）アルミニウム箔又はスズ箔。
（ウ）エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリ塩化ビニリデン、ポリアミド、ポリフ
ッ化ビニル、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、変性ポリアクリロニトリル、およびポリビニルアルコールからなる群から選ばれる樹脂で形成されたフィルム。
特に、ポリエステルフィルムとポリオレフィンフィルムとの間に前記（ア）〜（ウ）から選ばれるフィルムが挟まれた積層フィルムは、強度が高くかつ柔軟性にすぐれており、好ましい。
ガスバリア性の包装材料の透湿度は好ましくは２ｇ／ｍ２・ａｔｍ・２４ｈｒ以下、より好ましくは１．５ｇ／ｍ２・ａｔｍ・２４ｈｒ以下、特に好ましくは１．２ｇ／ｍ２・ａｔｍ・２４ｈｒ以下である。
【００２７】
＜熱硬化性シリコーン樹脂組成物＞
ＬＥＤパッケージのケースあるいはリフレクタの材料として好ましく使用することのできる、液状射出成形に適した熱硬化性白色シリコーン樹脂組成物について説明する。
【００２８】
１．構成成分
熱硬化性白色シリコーン樹脂組成物は（Ａ）ヒドロシリル基を有するポリオルガノシロキサン、（Ｂ）アルケニル基を有するポリオルガノシロキサン、（Ｃ）硬化触媒、および（Ｄ）フィラーを含有し、成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）の合計重量を基準とするヒドロシリル基含有量が、０．１ｍｍｏｌ／ｇ以上、１．０ｍｍｏｌ／ｇ以下であることが好ましい。
【００２９】
成分（Ａ）としては、分子内に２個以上のヒドロシリル基を有するものが好ましく、例えば、両末端にヒドロシリル基を有するポリオルガノシロキサン、両末端がトリメチルシリル基で封鎖されたメチルヒドロシロキサン重合体、メチルヒドロシロキサン−ジメチルシロキサン共重合体等が挙げられる。
【００３０】
成分（Ｂ）としては、１分子中にケイ素原子に結合したビニル基を少なくとも２個有するポリオルガノシロキサンが好ましく用いられる。
なお、成分（Ａ）、（Ｂ）の両方に該当するポリオルガノシロキサン、すなわち、一分子中にヒドロシリル基とアルケニル基の両者を有するポリオルガノシロキサンを用いることも可能である。
【００３１】
成分（Ｃ）は、成分（Ａ）中のヒドロシリル基と成分（Ｂ）中のアルケニル基との付加反応を促進するための触媒であり、その例としては、白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒などの白金族金属触媒が挙げられる。
【００３２】
成分（Ｄ）の例として、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム等の金属酸化物；炭酸カルシウム、炭酸バリウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム等の金属塩；窒化硼素、アルミナホワイト、コロイダルシリカ、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸ジルコニウム、酸化ジルコニウム、硼酸アルミニウム、クレー、タルク、カオリン、雲母、合成雲母などが挙げられる。これらはいずれも無機フィラーである。
【００３３】
硬化物の反射率を高くするためには、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛などをフィラーとして用いることが好ましい。パッケージに搭載するＬＥＤチップの発光ピーク波長が４１０ｎｍ以下である場合には、紫外〜近紫外域の光吸収が少ないという点から酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムなどが好ましい。硬化物の熱伝導率を高くするには、窒化アルミニウム、窒化ホウ素の使用が好ましい。
【００３４】
硬化物の反射率を高くするためのフィラーは、１次粒子径が０．１μｍ〜２μｍであることが好ましい。
フィラーの１次粒子径は、電子顕微鏡観察における、視野内の所定数（例えば２０個、１００個等）の粒子径を計測して、その算術平均値を計算することで、求めることができる。
１次粒子径が小さすぎるフィラーは散乱作用が小さいために光線反射率が低くなる傾向がある。１次粒子径が大きすぎるフィラーは、前方散乱傾向になるため、やはり光線反射率が小さくなる傾向にある。
組成物の流動特性を調整するために、フィラーとして超微粒子状シリカを用いることができる。このようなシリカとしては、比表面積が３０ｍ２／ｇ以上となるような粒子径のものが好ましい。
【００３５】
その他に、繊維状アルミナ等の熱伝導性改良剤、石英ビーズ、硝子ビーズ等の寸法安定性改良剤、硬化速度制御剤（例えば、三重結合を含有する有機化合物）、老化防止剤、ラジカル禁止剤、紫外線吸収剤、接着性改良剤、難燃剤、界面活性剤、保存安定性改良剤、オゾン劣化防止剤、光安定剤、増粘剤、可塑剤、カップリング剤、酸化防止剤、熱安定剤、導電性付与剤、帯電防止剤、放射線遮断剤、核剤、リン系過酸化物分解剤、滑剤、顔料、金属不活性化剤、物性調整剤などをフィラー等として添加することができる。
【００３６】
２．組成
成分（Ａ）と成分（Ｂ）の混合比は、組成物中におけるアルケニル基１モル当たりのヒドロシリル基数が０．５〜４．０モル、好ましくは０．７〜３．０モル、より好ましくは０．８〜２．０モルとなるように定める。混合比をこのように定めることにより、硬化後の未反応基の残存量が低減され、成形品の性質が安定したものとなる。
成分（Ｃ）の使用量は、白金族金属としてポリオルガノシロキサン成分の総重量に対して１〜５００重量ｐｐｍ、好ましくは２〜１００重量ｐｐｍとする。
【００３７】
成分（Ｄ）の含有量は目的に応じて適宜決定することができる。ポリオルガノシロキサン成分１００重量部に対し通常２０〜９００重量部、好ましくは５０〜６００重量部、より好ましくは１００〜５００重量部である。含有量が少なすぎると硬化物の反射性が不十分となり、多すぎると流動性が悪化して成形性が低下する。
【００３８】
上記成分（Ａ）〜（Ｄ）をこのような好ましい比率で含む熱硬化性白色シリコーン樹脂組成物は、１液型であっても２液型であってもよい。２液型の場合には、液状射出成形システムに含まれるミキサ中で“Ａ液”と“Ｂ液”を所定の比率で混合したときに（Ａ）〜（Ｄ）の各成分間の好ましい比率が達成されるように、“Ａ液”と“Ｂ液”とを調製すればよい。
【００３９】
＜変形実施形態＞
図６はＬＥＤ照明器具に好適に使用することができるチップオンボード型発光ユニット２００の断面図であり、絶縁回路基板２５０上にリフレクタ２１０を環状に設け、その内側にＬＥＤチップ２２０をフリップチップ実装し、これを透光性樹脂２４０で封止した構造を有している。リフレクタ２１０は、ディスペンサを用いた描画法によりペースト状の無機フィラー含有液状白色樹脂を絶縁回路基板２５０上の所定の部位に塗布した後、これを加熱硬化させる方法で形成されている。
【００４０】
リフレクタ２１０の形成方法は液状射出成形ではないが、その材料として用いる無機フィラー含有液状白色樹脂を使用前（絶縁回路基板上に塗布する前）に金属に接触させるべきでないことは、当業者であれば理解できるであろう。
したがって、この無機フィラー含有液状白色樹脂を調製する際に用いる容器や撹拌器具
、またはこの無機フィラー含有液状白色樹脂を輸送する際に用いる容器には、該白色樹脂に触れる部分に金属を含まないものを使用することが望ましい。
なお、本明細書にいうリフレクタは、その形状により限定されるものではなく、半導体発光装置において光を反射させる作用を奏するあらゆる構造物を意味する。例えば、半導体発光素子を回路基板上に実装した発光装置において、当該回路基板の表面に設けられる平坦なコーティングは、該半導体発光素子などが発する光を反射させる作用を奏する場合には、リフレクタに該当する。
【００４１】
＜実験＞
ビニル基含有ポリジメチルシロキサン、ヒドロシリル基含有ポリジメチルシロキサン、白金錯体触媒および硬化速度制御剤を含む１液型の熱硬化性シリコーン樹脂（粘度：３５００ｍＰａ・ｓ）に、白色顔料を含む無機フィラーを添加し、混練することにより、均一な白色ペースト（無機フィラー含有液状白色樹脂）を調製した。
混練には釜の内側と攪拌羽根の表面にセラミックコーティングがなされた撹拌混合機を使用した。また、樹脂の取扱いにおいてヘラを用いる必要が生じた場合には、樹脂製のヘラを使用した。
【００４２】
無機フィラーにはＡｌ２Ｏ３（中心径：１．２μｍ、アスペクト比：１．４８、結晶形：α）、ＴｉＯ２（粒径：０．２５μｍ、アスペクト比：１．３６、結晶形：ルチル）、球状シリカ（粒径４．６μｍと粒径０．５μｍの９：１混合物）および表面疎水性フュームドシリカ（１次粒子の平均径：３０ｎｍ、比表面積：４０ｍ２／ｇ）を用いて、組成の異なる３種類の白色ペースト（下表１に示すペースト１、ペースト２およびペースト３）を調製した。
【００４３】
【表１】
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【００４４】
上記白色ペーストを原料としてＬＥＤパッケージの液状射出成形を行った際に、  原料容器中の白色ペーストと、射出ユニットを通過した白色ペーストをそれぞれサンプリングし、その硬化後の反射率を測定した。射出ユニットを通過した白色ペーストは、射出ユニット末端のノズルからサンプリングした。
使用した液状射出成形機は、原料容器からミキサまで原料を送るためのポンプとして、フィラーを含む原料を用いた場合の摩耗を防止すべく摺動部にセラミック部品を用いた圧送ポンプを備えていた。
射出ユニットを通過した白色ペーストのサンプリングは、射出ユニット内を白色ペーストでパージした後に行った。パージが済んでいない段階で射出ユニットから出て来る樹脂は、通常、シリンダ内の汚れを含んでいるからである。
【００４５】
サンプリングした白色樹脂をテフロン（登録商標）板に塗布し、１５０℃で２０分間加熱して硬化させることにより、反射率測定用の試験片を作製した。試験片は幅１０ｍｍ以上、長さ２０ｍｍ以上、厚み０．３ｍｍの短冊状とした。反射率の測定にはコニカミノルタオプティクス（株）製分光測色計  ＳＰＥＣＴＲＯＰＨＯＴＯＭＥＴＥＲ  ＣＭ−２６００ｄを用いた。測定径は６ｍｍとし、測定波長範囲は３６０ｎｍから７４０ｎｍとした。
【００４６】
（結果１）
容量４Ｌのブリキ（スズメッキ鋼板：JIS G-3303）製の缶を原料容器に用いて、ペースト１を用いたＬＥＤパッケージの液状射出成形を行った。このときの、原料容器からサンプリングした白色ペースト（サンプル１−１）と、射出ユニットを通過した白色ペースト（サンプル１−２）の、それぞれの硬化後の反射率スペクトルを図７に示す。
図７が示すように、サンプル１−１とサンプル１−２の硬化後の反射率は、紫外領域でサンプル１−２の方が僅かに低くなったことを除き、実質的に同じであった。
【００４７】
（結果２）
容量４Ｌのブリキ（スズメッキ鋼板：JIS G-3303）製の缶を原料容器に用いて、ペースト２を用いたＬＥＤパッケージの液状射出成形を行った。このときの、原料容器からサンプリングした白色ペースト（サンプル２−１）と、射出ユニットを通過した白色ペースト（サンプル２−２）の、それぞれの硬化後の反射率を図８に示す。
図８が示すように、ペースト２の場合には、原料容器中から採取したサンプル２−１よりも、射出ユニットを通過した後で採取したサンプル２−２の方が、硬化物の反射率が明らかに低くなった。
【００４８】
（結果３）
ペースト３を用いたＬＥＤパッケージの液状射出成形を、ポリエチレン袋を原料容器に用いて行った。具体的には、図５に示す形態で梱包したペースト３を、アルミパックから取出した後、ポリエチレン袋に入った状態のまま別途準備した金属缶に入れ、この金属缶に接触させないように、ポリエチレン袋の中から直接射出ユニットに向けてポンプで圧送した。
このときの、原料容器（ポリエチレン袋）からサンプリングした白色ペースト（サンプル３−１）と射出ユニットを通過した白色ペースト（サンプル３−２）の、それぞれの硬化後の反射率を図９に示す。
ペースト３の無機フィラー含有量はペースト２と略同じだったにも拘わらず、図９が示すように、原料容器中から採取したサンプル３−１の硬化物と射出ユニットを通過した後で採取したサンプル３−２の硬化物の反射率は実質的に同じであった。
【００４９】
（考察）
結果１と結果２の比較から、液状射出成形の原料容器に金属缶を用いた場合には、白色ペースト中の無機フィラーの含有量が多くなると、金型に入る前の段階で、硬化物の反射率低下の原因となる白色ペーストの汚れが発生するといえる。
一方、結果２と結果３の比較からは、原料容器を金属缶からポリ袋に代えたときには、金型に入る前の段階で生じる白色ペーストの汚れが低減されるといえる。
２つの結果を総合すると、結果２で観察された白色ペーストの汚れの原因は、白色ペースト中の無機フィラーが原料容器である金属缶内で流動した際に、該金属缶の表面と擦れ合って多量の金属粉が発生したためであると推定される。
【符号の説明】
【００５０】
１  液状射出成形システム
１１、１２  原料容器
２１、２２  圧送ポンプ
３１、３２  原料供給管
４０  ミキサ
５０  射出シリンダ
６０  型締ユニット
Ｒ１、Ｒ２  無機フィラー含有液状白色樹脂
１００  ＳＭＤ型ＬＥＤ
１１０  ＬＥＤパッケージ
１１１  ケース
１１２、１１３  リードフレーム
１２０、２２０  ＬＥＤチップ
１３１、１３２  ボンディングワイヤ
１４０、２４０  透光性樹脂
２００  チップオンボード型発光ユニット
２１０  リフレクタ
２５０  絶縁回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図５】
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