(57)【要約】【課題】半田ペグにおいて電気的導通が可能であると共に小型化が可能な電気コネクタ組立体及びそれに用いる電気コネクタを提供する。【解決手段】電気コネクタ組立体は、それぞれハウジング１１０，１０及び複数の導電端子１３０，３０を具備するプラグ型電気コネクタ１００及びリセプタクル型電気コネクタ１からなる。リセプタクル型電気コネクタ１は、導電端子３０と同じピッチで導電端子３０と同じ列に配列された接触部５２を有する半田ペグ５０，５０’をさらに有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれハウジングと、該ハウジングに少なくとも１列に配列された複数の導電端子とを具備するプラグ型電気コネクタ及びリセプタクル型電気コネクタからなる電気コネクタ組立体において、
前記リセプタクル型電気コネクタは、前記導電端子と同じピッチで前記導電端子と同じ列に配列された接触部を有する半田ペグをさらに有することを特徴とする電気コネクタ組立体。
【請求項２】
前記リセプタクル型電気コネクタの前記導電端子及び前記半田ペグの前記接触部と嵌合する、前記プラグ型電気コネクタの全ての前記導電端子は、前記リセプタクル型電気コネクタの前記導電端子の配列ピッチと同じピッチに配列された、同一形状の前記導電端子であることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ組立体。
【請求項３】
前記接触部は、前記半田ペグのほぼＣ字状のばねアームの先端に形成されており、
前記ばねアームの厚さは、前記接触部の厚さより部分的に薄く形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の電気コネクタ組立体。
【請求項４】
前記半田ペグは、前記導電端子の板厚より厚い金属板から形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のうちいずれか１項記載の電気コネクタ組立体。
【請求項５】
前記半田ペグの前記接触部は、前記半田ペグの幅広の基部の一側から延びるほぼＵ字状のばねアームの先端に形成されることを特徴とする請求項１又は２記載の電気コネクタ組立体。
【請求項６】
前記プラグ型電気コネクタの最外端の前記導電端子は、前記半田ペグの前記基部の他側に接触し、
前記最外端の導電端子の隣に位置する前記導電端子は、前記半田ペグの前記基部の一側及び前記接触部に接触することを特徴とする請求項５記載の電気コネクタ組立体。
【請求項７】
ハウジングと、該ハウジングに少なくとも１列に配列された複数の導電端子とを具備するリセプタクル型の電気コネクタにおいて、
前記導電端子と同じピッチで前記導電端子と同じ列に配列された接触部を有する半田ペグをさらに有することを特徴とする電気コネクタ。
【請求項８】
前記接触部は、前記半田ペグのほぼＣ字状のばねアームの先端に形成されており、
前記ばねアームの厚さは、前記接触部の厚さより部分的に薄く形成されていることを特徴とする請求項７記載の電気コネクタ。
【請求項９】
前記半田ペグは、前記導電端子の板厚より厚い金属板から形成されていることを特徴とする請求項７又は８記載の電気コネクタ。
【請求項１０】
前記半田ペグの前記接触部は、前記半田ペグの幅広の基部の一側から延びるほぼＵ字状のばねアームの先端に形成されることを特徴とする請求項７記載の電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気コネクタ組立体及びそれに用いる電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
１対の基板を電気的に相互接続するために、１対の基板にそれぞれ実装される１対の互いに嵌合する電気コネクタで構成された電気コネクタ組立体が従来から用いられてきた。これら１対の電気コネクタの一方又は双方は、基板への接合強度（実装強度）を確保するために半田ペグを有するのが一般的である。半田ペグは、基板への接合強度確保のみならず、接地接続等のために電気的に導通する機能を有する場合（特許文献１）や、嵌合完了検知スイッチとしての機能を有する場合（特許文献２）がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−５０３７１号公報
【特許文献２】特開２０１１−２４３３３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、半田ペグを電気コネクタのハウジング内に収容するためには無視できない空間を要する。特に、１対の電気コネクタの双方に半田ペグを設けた場合は、小型化が困難である。
【０００５】
従って、本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであり、半田ペグにおいて電気的導通が可能であると共に小型化が可能な電気コネクタ組立体及びそれに用いる電気コネクタを提供することを目的とする。また、本発明は、半田ペグにおいて比較的大きな容量の通電が可能な電気コネクタ組立体及びそれに用いる電気コネクタを提供することを別の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電気コネクタ組立体は、それぞれハウジングと、ハウジングに少なくとも１列に配列された複数の導電端子とを具備するプラグ型電気コネクタ及びリセプタクル型電気コネクタからなり、リセプタクル型電気コネクタは、導電端子と同じピッチで導電端子と同じ列に配列された接触部を有する半田ペグをさらに有することを特徴とする。
【０００７】
リセプタクル型電気コネクタの導電端子及び半田ペグの接触部と嵌合する、プラグ型電気コネクタの全ての導電端子は、リセプタクル型電気コネクタの導電端子の配列ピッチと同じピッチに配列された、同一形状の導電端子であることが好ましい。
【０００８】
また、半田ペグの接触部は、半田ペグのほぼＣ字状のばねアームの先端に形成されており、ばねアームの厚さは、接触部の厚さより部分的に薄く形成されていることが好ましい。
【０００９】
さらに、半田ペグは、導電端子の板厚より厚い金属板から形成されていることが好ましい。
【００１０】
また、半田ペグの接触部は、半田ペグの幅広の基部の一側から延びるほぼＵ字状のばねアームの先端に形成されることが好ましい。
【００１１】
さらにまた、プラグ型電気コネクタの最外端の導電端子は、半田ペグの基部の他側に接触し、最外端の導電端子の隣に位置する導電端子は、半田ペグの基部の一側及び接触部に接触することが好ましい。
【００１２】
また、本発明に係る電気コネクタは、ハウジングと、ハウジングに少なくとも１列に配列された複数の導電端子とを具備するリセプタクル型の電気コネクタであって、導電端子と同じピッチで導電端子と同じ列に配列された接触部を有する半田ペグをさらに有することを特徴とする。
【００１３】
半田ペグの接触部は、半田ペグのほぼＣ字状のばねアームの先端に形成されており、ばねアームの厚さは、接触部の厚さより部分的に薄く形成されていることが好ましい。
【００１４】
さらに、半田ペグは、導電端子の板厚より厚い金属板から形成されていることが好ましい。
【００１５】
また、半田ペグの接触部は、半田ペグの幅広の基部の一側から延びるほぼＵ字状のばねアームの先端に形成されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
半田ペグの接触部と導電端子のピッチは、比較的小さい導電端子同士のピッチと同じであるので、リセプタクル型電気コネクタ（電気コネクタ）の小型化が可能であり、延いては電気コネクタ組立体の小型化が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態の電気コネクタ組立体を構成するリセプタクル型電気コネクタを示す斜視図である。
【図２】本発明の電気コネクタ組立体を構成する第１実施形態のプラグ型電気コネクタを示す斜視図である。
【図３Ａ】図１のリセプタクル型電気コネクタを示す平面図である。
【図３Ｂ】図１のリセプタクル型電気コネクタを示す正面図である。
【図３Ｃ】図１のリセプタクル型電気コネクタを示す底面図である。
【図３Ｄ】図１のリセプタクル型電気コネクタを示す右側面図である。
【図４Ａ】図２のプラグ型電気コネクタを示す平面図である。
【図４Ｂ】図２のプラグ型電気コネクタを示す正面図である。
【図４Ｃ】図２のプラグ型電気コネクタを示す底面図である。
【図４Ｄ】図２のプラグ型電気コネクタを示す右側面図である。
【図５】本発明のリセプタクル型電気コネクタの第１実施形態の半田ペグを示す斜視図である。
【図６】図３Ａ及び図４ＡのVI−VI線に沿った、本発明の第１実施形態の電気コネクタ組立体の嵌合状態の断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態の電気コネクタ組立体を構成する第２実施形態のリセプタクル型電気コネクタを示す斜視図である。
【図８】本発明の電気コネクタ組立体を構成する第２実施形態のプラグ型電気コネクタを示す斜視図である。
【図９Ａ】図７のリセプタクル型電気コネクタを示す平面図である。
【図９Ｂ】図７のリセプタクル型電気コネクタを示す正面図である。
【図９Ｃ】図７のリセプタクル型電気コネクタを示す底面図である。
【図１０Ａ】図８のプラグ型電気コネクタを示す平面図である。
【図１０Ｂ】図８のプラグ型電気コネクタを示す正面図である。
【図１０Ｃ】図８のプラグ型電気コネクタを示す底面図である。
【図１１】本発明のリセプタクル型電気コネクタの第２実施形態の半田ペグを示す斜視図である。
【図１２】図９Ａ及び図１０ＡのXII−XII線に沿った、本発明の第２実施形態の電気コネクタ組立体の嵌合前の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して本発明を例示により説明する。
【００１９】
図１は、本発明の第１実施形態の電気コネクタ組立体を構成するリセプタクル型電気コネクタを示す斜視図である。図２は、本発明の電気コネクタ組立体を構成する第１実施形態のプラグ型電気コネクタを示す斜視図である。図３Ａ〜図３Ｄは、図１のリセプタクル型電気コネクタを示す図である。図４Ａ〜図４Ｄは、図２のプラグ型電気コネクタを示す図である。図５は、本発明のリセプタクル型電気コネクタの第１実施形態の半田ペグを示す斜視図である。本発明の第１実施形態の電気コネクタ組立体は、リセプタクル型電気コネクタ１（以下、単に「リセプタクルコネクタ」という）と、プラグ型電気コネクタ１００（以下、単に「プラグコネクタ」という）とから構成される。
【００２０】
図１及び図３Ａないし図３Ｄを参照すると、リセプタクルコネクタ１は、ハウジング１０と、ハウジング１０内に２列に配列された合計４０個の導電端子３０と、ハウジング１０の両端にそれぞれ２個配置された半田ペグ５０，５０’とを具備する。ハウジング１０は、液晶ポリマ等の合成樹脂を成形して形成され、全体がほぼ直方体をなす。ハウジング１０にはその長手方向に延びる２列のキャビティ１２が形成され、各導電端子３０を収容する端子収容室１４がキャビティ１２に連通する。
【００２１】
導電端子３０は、銅合金等の弾性を有する良導電性の金属板を打抜き加工及び曲げ加工して形成され、側面視ほぼＵ字状の接触部３２，３３、固定部３４及び表面実装型の半田接続部３６を有する。導電端子３０は、キャビティ１２に沿って２列に配列される。各導電端子３０は、その固定部３４が各端子収容室１４内で圧入固定される。導電端子３０は、各列において所定のピッチＰ1で配列される。
【００２２】
図５を参照すると、各半田ペグ５０，５０’は、導電端子３０の板厚より厚い、弾性を有する良導電性の金属板を打抜き加工及び曲げ加工して形成される。半田ペグ５０，５０’は互いに鏡面対称であるので、以下では一方の半田ペグ５０のみについて説明する。半田ペグ５０は、先端に接触部５２が形成された平面視ほぼＣ字状のばねアーム５４、半田接続部５６、ストッパ５８及び圧入部６０を有する。半田ペグ５０は、ハウジング１０の長手方向両端のペグ収容凹部１６内に収容され、圧入部６０でハウジング１０に固定される。接触部５２の２縁は面取り５３されている。ばねアーム５４は、圧延加工により接触部５２と比較して部分的に薄く形成される。このため、ばねアーム５４に生じ得る過大な応力を回避できるので、ばねアーム５４の塑性変形を防止する。ばねアーム５４の外方（図３Ａにおける上下方向）にはハウジング１０の壁が存在しないので、ばねアーム５４はハウジング１０に阻害されることなく外方へ撓むことができる。半田ペグ５０のストッパ５８は、ハウジング１０の両端に位置する台部１８の上面に配置され、ハウジング１０長手方向外側への半田ペグ５０の倒れを防止する。半田ペグ５０の接触部５２及び隣接する導電端子３０間の中心線間距離（ピッチ）はＰ2であり、Ｐ2は導電端子３０のＰ1に等しい。なお、半田ペグ５０，５０’の板厚は導電端子３０の板厚より厚いので、導電端子３０と比較して基板への接合強度が高い。
【００２３】
次に、図２及び図４Ａないし図４Ｄを参照すると、プラグコネクタ１００は、ハウジング１１０と、ハウジング１１０内に２列に配列された合計４４個の導電端子１３０とを具備する。ハウジング１１０は、液晶ポリマ等の合成樹脂を成形して形成される。ハウジング１１０には２列の突条１１２，１１２と、これら突条１１２，１１２の間にキャビティ１１４が形成される。キャビティ１１４は、リセプタクルコネクタ１及びプラグコネクタ１００の嵌合時にリセプタクルコネクタ１の突条２０（図１参照）を受容する。
【００２４】
導電端子１３０は、銅合金等の良導電性の金属板を打抜き加工及び曲げ加工して形成され、側面視逆Ｕ字状の接触部１３２及び表面実装型の半田接続部１３６を有する。接触部１３２は、リセプタクルコネクタ１及びプラグコネクタ１００の嵌合時に導電端子３０の接触部３２，３３間に挿入される。導電端子１３０は、２列の突条１１２に沿って２列に配列される。各導電端子３０の半田接続部１３６は、ハウジング１１０の側面から水平方向に延びる板状部１１６により固定される。半田接続部１３６の板状部１１６の固定は、導電端子１３０のハウジング１１０へのインサート成形時に行われる。導電端子１３０は、各列においてリセプタクルコネクタ１の導電端子３０の配列ピッチと同じピッチＰ1で配列される。プラグコネクタ１００には半田ペグが設けられていない。というのは、導電端子１３０がハウジング１１０にインサート成形されているので、基板に実装されたプラグコネクタ１００に外力が加わっても導電端子１３０がハウジング１１０から脱落するおそれが極めて低いからである。プラグコネクタ１００は、半田ペグを要せず、ハウジング１１０の他には同一形状の導電端子１３０のみを具備するので、プラグコネクタ１００を安価に製造することができる。
【００２５】
図６は、図３Ａ及び図４ＡのVI−VI線に沿った、本発明の第１実施形態の電気コネクタ組立体の嵌合状態の断面図である。リセプタクルコネクタ１及びプラグコネクタ１００の嵌合時において、プラグコネクタ１００の導電端子１３０（長手方向両端の導電端子１３０を除く）は、リセプタクルコネクタ１の導電端子３０に接触する。また、プラグコネクタ１００の長手方向両端の導電端子１３０は、図６に示されるように、リセプタクルコネクタ１の半田ペグ５０，５０’の接触部５２に接触する。図３Ａに示されるように、導電端子３０及び半田ペグ５０，５０’の接触部５２間のピッチＰ2は導電端子３０間のピッチＰ1と等しい。そして、導電端子３０及び半田ペグ５０，５０’の接触部５２と接触するプラグコネクタ１００の導電端子１３０のピッチも一定のＰ1である。このため、半田ペグ５０，５０’を導電端子として使用しても、電気コネクタ組立体（特にプラグコネクタ１００）を小型化することができる。従って、リセプタクルコネクタ１及びプラグコネクタ１００が実装される基板におけるコネクタの占有面積を小さくすることが可能である。
【００２６】
別の観点では、Ｃ字状のばねアームを比較的長く設定することができるので、半田ペグ５０，５０’の接触部５２と導電端子１３０との接触信頼性が向上する。なお、半田ペグ５０，５０’は、導電端子３０よりも板厚の厚い金属板から形成されるので、基板への接合強度が高い。
【００２７】
次に、本発明の第２実施形態の電気コネクタ組立体について説明する。なお、第１実施形態の電気コネクタ組立体との相違点について重点的に説明することとし、第１実施形態の電気コネクタ組立体と同等の要素についての説明を省略することがある。
【００２８】
図７は、本発明の第２実施形態の電気コネクタ組立体を構成する第２実施形態のリセプタクル型電気コネクタを示す斜視図である。図８は、本発明の電気コネクタ組立体を構成する第２実施形態のプラグ型電気コネクタを示す斜視図である。図９Ａ〜図９Ｃは、図７のリセプタクル型電気コネクタを示す図である。図１０Ａ〜図１０Ｃは、図８のプラグ型電気コネクタを示す図である。図１１は、本発明のリセプタクル型電気コネクタの第２実施形態の半田ペグを示す斜視図である。本発明の第２実施形態の電気コネクタ組立体は、リセプタクル型電気コネクタ２０１（以下、単に「リセプタクルコネクタ」という）と、プラグ型電気コネクタ３００（以下、単に「プラグコネクタ」という）とから構成される。
【００２９】
図７及び図９Ａないし図９Ｃを参照すると、リセプタクルコネクタ２０１は、ハウジング２１０と、ハウジング２１０内に２列に配列された合計４０個の導電端子２３０と、ハウジング２１０の両端近傍にそれぞれ２個配置された半田ペグ２５０，２５０’とを具備する。ハウジング２１０は、液晶ポリマ等の合成樹脂を成形して形成され、全体がほぼ直方体をなす。ハウジング２１０にはその長手方向に延びる２列のキャビティ２１２が形成され、各導電端子２３０を収容する端子収容室２１４がキャビティ２１２に連通する。２列のキャビティ２１２，２１２間には、突条２２０がハウジング２１０の長手方向に沿って延びる。突条２２０の上面は、平坦で比較的幅広であり且つその両側の外壁より若干高い（図９Ｂ参照）ので、吸着ノズル（図示せず）のアクセスが容易である。
【００３０】
導電端子２３０は、銅合金等の弾性を有する良導電性の金属板を打抜き加工及び曲げ加工して形成され、平面視ほぼＵ字状の接触部２３２，２３３、固定部２３４及び表面実装型の半田接続部２３６を有する。導電端子２３０は、キャビティ２１２に沿って２列に配列される。各導電端子２３０は、その固定部２３４が各端子収容室２１４内で圧入固定される。導電端子２３０は、各列において例えば0.35mm等の所定のピッチＰ1（図９Ａ参照）で配列される。
【００３１】
図１１を参照すると、各半田ペグ２５０，２５０’は、弾性を有する良導電性の金属板を打抜き加工及び曲げ加工して形成される。半田ペグ２５０，２５０’は互いに鏡面対称であるので、以下では一方の半田ペグ２５０のみについて説明する。半田ペグ２５０は、バーブの形態の圧入部２６０を有する幅広の基部２５１、基部２５１の幅方向の一方の側から延びると共に先端に接触部２５２が形成された側面視ほぼＵ字状のばねアーム２５４、及び半田接続部２５６を有する。半田ペグ２５０は、ハウジング２１０の長手方向両端近傍のペグ収容凹部２１６内に収容され、圧入部２６０でハウジング２１０に固定される。接触部２５２の両側は面取りされている（符号２５３参照）。半田ペグ２５０の接触部２５２及び隣接する導電端子２３０間の中心線間距離（ピッチ）はＰ2であり、Ｐ2（図９Ａ参照）は導電端子２３０のピッチＰ1に等しい。ペグ２５０は、ハウジング２１０の底面側からハウジング２１０に圧入固定される。
【００３２】
次に、図８及び図１０Ａないし図１０Ｃを参照すると、プラグコネクタ３００は、ハウジング３１０と、ハウジング３１０内に２列に配列された合計４８個の導電端子３３０とを具備する。ハウジング３１０は、液晶ポリマ等の合成樹脂を成形して形成される。ハウジング３１０には２列の突条３１２，３１２と、これら突条３１２，３１２の間にキャビティ３１４が形成される。キャビティ３１４は、リセプタクルコネクタ２０１及びプラグコネクタ３００の嵌合時にリセプタクルコネクタ２０１の突条２２０（図１参照）を受容する。キャビティ３１４の底面は平坦で比較的幅広であるので、吸着ノズル（図示せず）のアクセスが容易である。
【００３３】
導電端子３３０は、銅合金等の良導電性の金属板を打抜き加工及び曲げ加工して形成され、平面視逆Ｕ字状の接触部３３２及び表面実装型の半田接続部３３６を有する。接触部３３２は、リセプタクルコネクタ２０１及びプラグコネクタ３００の嵌合時に導電端子２３０の接触部２３２，２３３間に挿入され、内側接点３３３及び外側接点３３４で２点接触する。導電端子３３０は、２列の突条３１２に沿って２列に配列される。各導電端子３３０の半田接続部３３６は、ハウジング３１０の側面から水平方向に延びる板状部３１６により固定される。半田接続部３３６の板状部３１６の固定は、導電端子３３０のハウジング３１０へのインサート成形時に行われる。導電端子３３０は、各列においてリセプタクルコネクタ２０１の導電端子２３０の配列ピッチと同じピッチＰ1で配列される（図１０Ａ参照）。プラグコネクタ３００には、第１実施形態のプラグコネクタ１００の場合と同じ理由により、半田ペグが設けられていない。プラグコネクタ３００は、半田ペグを要せず、ハウジング３１０の他には同一形状の導電端子３３０のみを具備するので、プラグコネクタ３００を安価に製造することができる。
【００３４】
図１２は、図９Ａ及び図１０ＡのXII−XII線に沿った、本発明の第２実施形態の電気コネクタ組立体（リセプタクルコネクタ２０１及びプラグコネクタ３００）の嵌合前の断面図である。リセプタクルコネクタ２０１及びプラグコネクタ３００の嵌合時において、プラグコネクタ３００の導電端子３３０（長手方向両端の２個の導電端子３３０を除く）は、リセプタクルコネクタ２０１の導電端子２３０に接触する。また、プラグコネクタ３００の長手方向最外端の導電端子３３０及びその隣（すなわち最外端から２番目）の合計２個の導電端子３３０は、リセプタクルコネクタ２０１の１個の半田ペグ２５０（２５０’）に接触する。図９Ａに示されるように、導電端子２３０及び半田ペグ２５０（２５０’）の接触部２５２間のピッチＰ2は導電端子２３０間のピッチＰ1と等しい。そして、導電端子２３０及び半田ペグ２５０（２５０’）の接触部２５２と接触するプラグコネクタ３００の導電端子３３０のピッチも一定のＰ1である。このため、半田ペグ２５０（２５０’）を導電端子として使用しても、電気コネクタ組立体（特にプラグコネクタ３００）を小型化することができる。従って、リセプタクルコネクタ２０１及びプラグコネクタ３００が実装される基板におけるコネクタの占有面積を小さくすることが可能である。
【００３５】
半田ペグ２５０（２５０’）は、接触部２５２の他に、基部２５１の接触部２５２と対向する位置に第２の接点２５５を、基部２５１の幅方向の他側の、第２の接点２５５に隣接する位置に第３の接点２５７を有する。リセプタクルコネクタ２０１及びプラグコネクタ３００の嵌合時に、半田ペグ２５０（２５０’）の接触部２５２は、プラグコネクタ３００の最外端から２番目の導電端子３３０の内側接点３３３と接触する。また、半田ペグ２５０（２５０’）の第２の接点２５５は、プラグコネクタ３００の最外端から２番目の導電端子３３０の外側接点３３４と接触する。さらに、半田ペグ２５０（２５０’）の第３の接点２５７は、プラグコネクタ３００の最外端の導電端子３３０の外側接点３３４と接触する。このため、各半田ペグ２５０（２５０’）は、プラグコネクタ３００の２個の導電端子３３０と合計３点接触するので、例えば1.2Ａ等の比較的大きな通電容量を有することができる。従って、半田ペグ２５０（２５０’）を電源端子として用いることができる。
【００３６】
以上、本発明の実施形態に係る電気コネクタ組立体及び電気コネクタ（リセプタクルコネクタ）について詳述したが、本発明はこれらの実施形態に限定することを意図しておらず、種々の変形が可能である。例えば、本発明の実施形態は基板対基板コネクタであったが、基板対電線コネクタ等の他のタイプのコネクタにも適用可能である。
【符号の説明】
【００３７】
１                リセプタクル型電気コネクタ（電気コネクタ）
１０              ハウジング
３０              導電端子
５０，５０’      半田ペグ
５２              接触部
１００            プラグ型電気コネクタ
１１０            ハウジング
１３０            導電端子
２０１            リセプタクル型電気コネクタ（電気コネクタ）
２１０            ハウジング
２３０            導電端子
２５０，２５０’  半田ペグ
２５２            接触部
３００            プラグ型電気コネクタ
３１０            ハウジング
３３０            導電端子
【図１】
2014170726.tif 000003
【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
2014170726.tif 000008
【図４Ａ】
2014170726.tif 000009
【図４Ｂ】
2014170726.tif 000010
【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１１】
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【図１２】
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【手続補正書】
【提出日】平成25年12月27日(2013.12.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
導電端子１３０は、銅合金等の良導電性の金属板を打抜き加工及び曲げ加工して形成され、側面視逆Ｕ字状の接触部１３２及び表面実装型の半田接続部１３４を有する。接触部１３２は、リセプタクルコネクタ１及びプラグコネクタ１００の嵌合時に導電端子３０の接触部３２，３３間に挿入される。導電端子１３０は、２列の突条１１２に沿って２列に配列される。各導電端子１３０の半田接続部１３４は、ハウジング１１０の側面から水平方向に延びる板状部１１６により固定される。半田接続部１３４の板状部１１６の固定は、導電端子１３０のハウジング１１０へのインサート成形時に行われる。導電端子１３０は、各列においてリセプタクルコネクタ１の導電端子３０の配列ピッチと同じピッチＰ1で配列される。プラグコネクタ１００には半田ペグが設けられていない。というのは、導電端子１３０がハウジング１１０にインサート成形されているので、基板に実装されたプラグコネクタ１００に外力が加わっても導電端子１３０がハウジング１１０から脱落するおそれが極めて低いからである。プラグコネクタ１００は、半田ペグを要せず、ハウジング１１０の他には同一形状の導電端子１３０のみを具備するので、プラグコネクタ１００を安価に製造することができる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
次に、図８及び図１０Ａないし図１０Ｃを参照すると、プラグコネクタ３００は、ハウジング３１０と、ハウジング３１０内に２列に配列された合計４８個の導電端子３３０とを具備する。ハウジング３１０は、液晶ポリマ等の合成樹脂を成形して形成される。ハウジング３１０には２列の突条３１２，３１２と、これら突条３１２，３１２の間にキャビティ３１４が形成される。キャビティ３１４は、リセプタクルコネクタ２０１及びプラグコネクタ３００の嵌合時にリセプタクルコネクタ２０１の突条２２０（図７参照）を受容する。キャビティ３１４の底面は平坦で比較的幅広であるので、吸着ノズル（図示せず）のアクセスが容易である。