(57)【要約】【課題】基板に実装された電子部品の装着状態を好適に検査することができる電子部品実装装置及び実装部品検査方法を実現する。【解決手段】電子部品実装装置１において基板Ｐに複数の電子部品ｄを実装する生産を行う過程で、基板Ｐ上の部品搭載位置に電子部品ｄを搭載する工程をカメラ８で撮像し、撮像画像中に設定された検査枠Ｗ内の画像を解析して、電子部品ｄが所定位置に実装されたか否か判定するようになっており、この電子部品実装装置１は、高さセンサ９によって基板Ｐ面の高さ測定を行い、高さセンサ９が検知した基板Ｐ面の高さ位置に応じて、検査枠Ｗの設定範囲を最適な状態に切り替えることで、その検査枠Ｗ内に電子部品ｄが確実に収まるようにして、基板Ｐ上に実装された電子部品ｄの装着状態を良好に検査することを可能にした。【選択図】図１
2014093390.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を吸着保持する吸着ノズルと、前記電子部品を実装する基板面を撮像できる撮像部とが備えられた搭載ヘッドを有する電子部品実装装置であって、
所定の高さに対する前記基板面の高さ位置を検出する高さセンサと、
前記撮像部によって撮像された前記電子部品が実装される前記基板面の位置を含む画像中に、前記電子部品に応じた検査枠を設定し、その検査枠内の画像を解析して前記電子部品が所定位置に実装されたか否かを判定する判定手段と、
前記高さセンサによって検出された前記基板面の高さ位置に応じて、前記検査枠の設定範囲を切り替える検査枠切替手段と、
を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記検査枠切替手段は、前記高さセンサによって検出された前記基板面の高さ位置が所定の高さよりも高い場合、前記画像中、前記撮像部から離間する側および前記撮像部に対し近接する側の両方の範囲を含むように前記検査枠の設定範囲を広げる切り替えを行い、前記高さセンサによって検出された前記基板面の高さ位置が所定の高さよりも低い場合、前記画像中、前記撮像部に対し近接する側および前記撮像部から離間する側の両方の範囲を含むように前記検査枠の設定範囲を広げる切り替えを行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
前記検査枠切替手段は、前記高さセンサによって検出された前記基板面の高さ位置が所定の高さよりも高い場合、前記画像中、前記撮像部から離間する側の範囲を含むように前記検査枠の設定範囲を移動させる切り替えを行い、前記高さセンサによって検出された前記基板面の高さ位置が所定の高さよりも低い場合、前記画像中、前記撮像部に近接する側の範囲を含むように前記検査枠の設定範囲を移動させる切り替えを行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
電子部品を吸着保持する吸着ノズルと、前記電子部品を実装する基板面を撮像できる撮像部とが備えられた搭載ヘッドを有する電子部品実装装置において、前記基板に実装された前記電子部品の装着状態を検査する実装部品検査方法であって、
前記撮像部によって撮像された前記電子部品が実装される前記基板面の位置を含む画像中に、前記電子部品に応じた検査枠を設定し、その検査枠内の画像を解析して前記電子部品が所定位置に実装されたか否かを判定する場合に、高さセンサによって所定の高さに対する前記基板面の高さ位置を検出し、前記高さセンサによって検出された前記基板面の高さ位置に応じて前記検査枠の設定範囲を切り替えて、前記電子部品の装着状態を検査することを特徴とする実装部品検査方法。
【請求項５】
前記高さセンサによって検出された前記基板面の高さ位置が所定の高さよりも高い場合、前記画像中、前記撮像部から離間する側および前記撮像部に対し近接する側の両方の範囲を含むように前記検査枠の設定範囲を広げる切り替えを行い、前記高さセンサによって検出された前記基板面の高さ位置が所定の高さよりも低い場合、前記画像中、前記撮像部に対し近接する側および前記撮像部から離間する側の両方の範囲を含むように前記検査枠の設定範囲を広げる切り替えを行って、前記電子部品の装着状態を検査することを特徴とする請求項４に記載の実装部品検査方法。
【請求項６】
前記高さセンサによって検出された前記基板面の高さ位置が所定の高さよりも高い場合、前記画像中、前記撮像部から離間する側の範囲を含むように前記検査枠の設定範囲を移動させる切り替えを行い、前記高さセンサによって検出された前記基板面の高さ位置が所定の高さよりも低い場合、前記画像中、前記撮像部に近接する側の範囲を含むように前記検査枠の設定範囲を移動させる切り替えを行って、前記電子部品の装着状態を検査することを特徴とする請求項４に記載の実装部品検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装装置及び実装部品検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置が知られている。
電子部品実装装置は、電子部品供給装置（電子部品フィーダ）によって供給される電子部品を吸着ノズルで吸着し、吸着ノズルを所定位置まで移動させて電子部品を基板に実装する装置である。
【０００３】
この電子部品実装装置において基板に実装された電子部品の装着状態を検査する方法としては、吸着ノズルが配設されている搭載ヘッドに電子部品撮影用のカメラを備えて、吸着ノズルによって基板上に電子部品を実装する工程を撮影し、基板に電子部品が装着される前の画像と、基板に電子部品が装着された後の画像とを比較するなどして、電子部品が所定の実装位置に装着されているか否か判定する方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４８６５４９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来技術の方法では、検査対象の電子部品のサイズに応じた検査枠を撮影した画像中に設定し、その検査枠内に絞った画像について比較検査を行うことで、判定処理時間の短縮を図っている。
しかしながら、上記従来技術の場合、カメラの撮影中心が平坦な基板の表面（基板面高さ；０ｍｍ）になるように調整されているため、基板が撓んで上反りまたは下反りしていると、検査枠から電子部品が外れてしまうので、判定不良になってしまい適正な検査が行えないことが懸念される。
【０００６】
本発明の目的は、基板に実装された電子部品の装着状態を好適に検査することができる電子部品実装装置及び実装部品検査方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以上の課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、
電子部品を吸着保持する吸着ノズルと、前記電子部品を実装する基板面を撮像できる撮像部とが備えられた搭載ヘッドを有する電子部品実装装置であって、
所定の高さに対する前記基板面の高さ位置を検出する高さセンサと、
前記撮像部によって撮像された前記電子部品が実装される前記基板面の位置を含む画像中に、前記電子部品に応じた検査枠を設定し、その検査枠内の画像を解析して前記電子部品が所定位置に実装されたか否かを判定する判定手段と、
前記高さセンサによって検出された前記基板面の高さ位置に応じて、前記検査枠の設定範囲を切り替える検査枠切替手段と、
を備えたことを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の電子部品実装装置において、
前記検査枠切替手段は、前記高さセンサによって検出された前記基板面の高さ位置が所定の高さよりも高い場合、前記画像中、前記撮像部から離間する側および前記撮像部に対し近接する側の両方の範囲を含むように前記検査枠の設定範囲を広げる切り替えを行い、前記高さセンサによって検出された前記基板面の高さ位置が所定の高さよりも低い場合、前記画像中、前記撮像部に対し近接する側および前記撮像部から離間する側の両方の範囲を含むように前記検査枠の設定範囲を広げる切り替えを行うことを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の電子部品実装装置において、
前記検査枠切替手段は、前記高さセンサによって検出された前記基板面の高さ位置が所定の高さよりも高い場合、前記画像中、前記撮像部から離間する側の範囲を含むように前記検査枠の設定範囲を移動させる切り替えを行い、前記高さセンサによって検出された前記基板面の高さ位置が所定の高さよりも低い場合、前記画像中、前記撮像部に近接する側の範囲を含むように前記検査枠の設定範囲を移動させる切り替えを行うことを特徴とする。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、
電子部品を吸着保持する吸着ノズルと、前記電子部品を実装する基板面を撮像できる撮像部とが備えられた搭載ヘッドを有する電子部品実装装置において、前記基板に実装された前記電子部品の装着状態を検査する実装部品検査方法であって、
前記撮像部によって撮像された前記電子部品が実装される前記基板面の位置を含む画像中に、前記電子部品に応じた検査枠を設定し、その検査枠内の画像を解析して前記電子部品が所定位置に実装されたか否かを判定する場合に、高さセンサによって所定の高さに対する前記基板面の高さ位置を検出し、前記高さセンサによって検出された前記基板面の高さ位置に応じて前記検査枠の設定範囲を切り替えて、前記電子部品の装着状態を検査することを特徴とする。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の実装部品検査方法において、
前記高さセンサによって検出された前記基板面の高さ位置が所定の高さよりも高い場合、前記画像中、前記撮像部から離間する側および前記撮像部に対し近接する側の両方の範囲を含むように前記検査枠の設定範囲を広げる切り替えを行い、前記高さセンサによって検出された前記基板面の高さ位置が所定の高さよりも低い場合、前記画像中、前記撮像部に対し近接する側および前記撮像部から離間する側の両方の範囲を含むように前記検査枠の設定範囲を広げる切り替えを行って、前記電子部品の装着状態を検査することを特徴とする。
【００１２】
請求項６に記載の発明は、請求項４に記載の実装部品検査方法において、
前記高さセンサによって検出された前記基板面の高さ位置が所定の高さよりも高い場合、前記画像中、前記撮像部から離間する側の範囲を含むように前記検査枠の設定範囲を移動させる切り替えを行い、前記高さセンサによって検出された前記基板面の高さ位置が所定の高さよりも低い場合、前記画像中、前記撮像部に近接する側の範囲を含むように前記検査枠の設定範囲を移動させる切り替えを行って、前記電子部品の装着状態を検査することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、基板に実装された電子部品の装着状態を好適に検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る電子部品実装装置を示す斜視図である。
【図２】電子部品実装装置の搭載ヘッドを示す概略図である。
【図３】搭載ヘッドにおける吸着ノズルとカメラのレンズの配置を示す概略平面図である。
【図４】カメラのレンズ近傍を示す拡大図である。
【図５】吸着ノズルによる電子部品の部品吸着時の撮像画像に関する説明図であり、電子部品を吸着ノズルが吸着する直前のタイミングＡ１（ａ）、吸着ノズルが電子部品を吸着するタイミングＡ２（ｂ）、吸着直後であって吸着ノズルが上昇中のタイミングＡ３（ｃ）である。
【図６】吸着ノズルによる電子部品の部品搭載時の撮像画像に関する説明図であり、基板上の部品搭載位置に電子部品を搭載する直前のタイミングＢ１（ａ）、吸着ノズルが部品搭載位置に搭載した電子部品の吸着を解除するタイミングＢ２（ｂ）、吸着解除後であって吸着ノズルが上昇中のタイミングＢ３（ｃ）である。
【図７】基板面の高さ位置を検出する測定点の一例を示す説明図である。
【図８】検査枠に関する説明図であり、基準サイズの検査枠（ａ）、画像中カメラに近接する側の範囲および画像中カメラから離間する側の範囲を含むように広げられた検査枠（ｂ）（ｃ）を示している。
【図９】検査枠に関する説明図であり、基準サイズの検査枠（ａ）、画像中カメラに近接する側の範囲を含むように移動された検査枠（ｂ）、画像中カメラから離間する側の範囲を含むように移動された検査枠（ｃ）を示している。
【図１０】電子部品実装装置における電子部品の装着不良の検査処理に関し、一の態様である、検査枠を広げる処理モードＡを示すフローチャートである。
【図１１】電子部品実装装置における電子部品の装着不良の検査処理に関し、一の態様である、検査枠を広げる処理モードＡを示すフローチャートである。
【図１２】電子部品実装装置における電子部品の装着不良の検査処理に関し、他の態様である、検査枠を移動させる処理モードＢを示すフローチャートである。
【図１３】電子部品実装装置における電子部品の装着不良の検査処理に関し、他の態様である、検査枠を移動させる処理モードＢを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
本発明に係る電子部品実装装置は、電子部品供給装置（電子部品フィーダ）によって供給される電子部品を吸着ノズルで吸着し、吸着ノズルを所定位置まで移動させて電子部品を基板に実装する装置である。
【００１６】
図１は、電子部品実装装置１を示す斜視図である。図２は、電子部品実装装置１の搭載ヘッド５を示す概略図である。
本実施形態では、図示のように、水平面において互いに直交する二方向をそれぞれＸ軸方向とＹ軸方向とし、これらに直交する鉛直方向をＺ軸方向というものとする。
【００１７】
電子部品実装装置１は、図１、図２に示すように、各構成部材がその上面に載置される基台２と、基板ＰをＸ軸方向に沿って前工程から後工程に搬送する基板搬送手段３と、電子部品供給装置１０が備えられるフィーダ収納部４と、電子部品供給装置１０により供給される電子部品を基板Ｐに搭載するために移動する搭載ヘッド５と、搭載ヘッド５をＸ、Ｙ軸の各方向に移動させるヘッド移動手段６等を有している。
搭載ヘッド５は、電子部品ｄを吸着保持する吸着ノズル７と、電子部品ｄを実装する基板表面等を撮像する撮像部であるカメラ８と、所定の高さ（基板基準面Ｐｓ）に対する基板表面Ｐｕの高さ位置を検出する高さセンサ９（図２参照）等を備えている。
また、電子部品実装装置１は、上記各部を制御する制御部１１（図２参照）を備えている。
【００１８】
基板搬送手段３は、図示しない搬送ベルトを備えており、その搬送ベルトにより基板ＰをＸ軸方向に沿って前工程側から後工程側へ搬送する。
また、基板搬送手段３は、搭載ヘッド５により電子部品を基板Ｐへ実装するため、所定の部品実装位置において基板Ｐの搬送を停止し、基板Ｐを支持することも行う。
【００１９】
フィーダ収納部４は、基台２上に設けられている。フィーダ収納部４には、電子部品供給装置１０がその長手方向を基板Ｐの搬送方向と直交させる向きで、複数の電子部品供給装置１０が並列するように着脱自在に備えられるようになっている。
【００２０】
搭載ヘッド５は、後述する梁部材６２に備えられており、下方（Ｚ軸方向）に突出する複数（例えば３つ、図２参照）の吸着ノズル７を有している（図１では、２つの吸着ノズル７が隠れた配置にあり、１つの吸着ノズル７のみ図示している）。
この吸着ノズル７は、吸着保持する電子部品の大きさや形状に応じて付け替えできるように、交換可能に備えられている。
吸着ノズル７は、例えば、空気吸引手段７ａ（図２参照）と接続されており、吸着ノズル７に形成されている図示しない貫通穴にバキュームエアを通すことにより、吸着ノズル７の下端である先端部に電子部品ｄを吸着保持することを可能としている。また、その空気吸引手段７ａには図示しない電磁弁が備えられており、その電磁弁によりバキュームエアの通気と遮断を切り替え、空気吸引手段７ａの空気吸引状態と大気開放状態とを切り替える。つまり、空気吸引状態としたときにバキュームエアを貫通穴に通して電子部品ｄを吸着可能とし、大気開放状態としたときに吸着ノズル７の貫通穴内を大気圧にして、吸着した電子部品ｄの吸着を解除する。
【００２１】
また、搭載ヘッド５には、吸着ノズル７をＺ軸方向に移動させる図示しないＺ軸移動手段と、吸着ノズル７をＺ軸を軸中心として回転させる図示しないＺ軸回転手段と、を備えている。
Ｚ軸移動手段（図示省略）は、搭載ヘッド５上に設けられており、吸着ノズル７をＺ軸方向に移動させる移動手段であり、吸着ノズル７はこのＺ軸移動手段を介してＺ軸方向に移動自在に搭載ヘッド５に備えられている。Ｚ軸移動手段としては、例えば、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ等を適用することができる。
Ｚ軸回転手段（図示省略）は、搭載ヘッド５上に設けられており、吸着ノズル７を回転させる回転駆動手段であり、吸着ノズル７はこのＺ軸回転手段を介してＺ軸を軸中心に回転自在に搭載ヘッド５に備えられている。Ｚ軸回転手段としては、例えば、角度調節モータと、この角度調節モータの回転角度量を検出するエンコーダ等により構成される。
【００２２】
ヘッド移動手段６は、搭載ヘッド５をＸ軸方向に移動するＸ軸移動手段６ａと、搭載ヘッド５をＹ軸方向に移動するＹ軸移動手段６ｂと、により構成されている。
【００２３】
Ｘ軸移動手段６ａは、基板搬送手段３の基板搬送路上に、基板Ｐの搬送方向と垂直な方向（Ｙ軸方向）に跨る様に備えられているガイド部材６１，６１に支持され、Ｘ軸方向に延在する梁部材６２の側面に設けられている図示しないレール状の支持部材と、その支持部材に支持されている搭載ヘッド５をＸ軸方向に移動させる図示しない駆動手段を備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ等を適用することができる。
【００２４】
Ｙ軸移動手段６ｂは、ガイド部材６１，６１の上面に設けられている図示しないレール状の支持部材と、その支持部材に支持されている梁部材６２をＹ軸方向に移動させる図示しない駆動手段を備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ等を適用することができる。
梁部材６２はこのＹ軸移動手段６ｂによってガイド部材６１，６１の上面をＹ軸方向に移動自在に備えられており、搭載ヘッド５は梁部材６２を介してＹ軸方向に移動自在となる。
【００２５】
そして、搭載ヘッド５は、ヘッド移動手段６によってＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動するとともに、電子部品供給装置１０の部品供給位置１０ａに供給された電子部品ｄを吸着ノズル７によって吸着し、基板搬送手段３における部品実装位置の基板Ｐへ実装するようになっている。
【００２６】
また、搭載ヘッド５は、カメラ８と高さセンサ９を備えている。
【００２７】
カメラ８は、例えば、ＣＣＤカメラであって、吸着ノズル７毎に設けられており、電子部品供給装置１０の部品供給位置１０ａに供給された電子部品ｄや、電子部品ｄを実装する基板Ｐの表面Ｐｕを撮像できる向きに、側面視で基板基準面Ｐｓに対して所定の撮像角度αで搭載ヘッド５に取り付けられている。
このカメラ８には、ドライバ回路を備えた撮像制御部８８が接続されており、カメラ８と撮像制御部８８とでカメラユニット８０を成している。カメラユニット８０は、カメラ用コンピュータ８１を介して制御部１１に接続されている。
なお、カメラ８は、吸着ノズル７に対しＹ軸方向真横ではなく、図３に示すように、Ｘ軸方向に僅かにずれた配置であって、平面視で所定の撮像角度βをもった位置に取り付けられている。特に、カメラ８の撮影中心は、歪みのない平坦な基板Ｐを基準にして、その基板基準面Ｐｓにあわせて調整されている。
また、図３、図４に示すように、カメラ８のレンズ８ａのＸ軸方向両側には、一対の照明ライト８ｂが設けられている。
また、図４に示すように、カメラ８のレンズ８ａ近傍には、余剰な光を遮断して白とび光を防止するバッフル８ｃが設けられており、より高画質な画像を撮像できるようになっている。
【００２８】
具体的に、カメラ８は、吸着ノズル７によって基板Ｐ上に電子部品ｄを実装する工程を撮像する。
例えば、電子部品ｄの部品吸着時においては、図５に示すように、電子部品供給装置１０の部品供給位置１０ａに供給された電子部品ｄを吸着ノズル７が吸着する直前のタイミングＡ１（図５（ａ））、吸着ノズル７が電子部品ｄを吸着するタイミングＡ２（図５（ｂ））、吸着直後であって吸着ノズル７が上昇中のタイミングＡ３（図５（ｃ））の内、少なくともＡ１とＡ３の２つのタイミングで、カメラ８は部品供給位置１０ａを撮像する。
また例えば、電子部品ｄの部品搭載時においては、図６に示すように、基板Ｐ上の部品搭載位置に電子部品ｄを搭載する直前のタイミングＢ１（図６（ａ））、吸着ノズル７が基板Ｐ上（部品搭載位置）に搭載した電子部品ｄの吸着を解除するタイミングＢ２（図６（ｂ））、吸着解除後であって吸着ノズル７が上昇中のタイミングＢ３（図６（ｃ））の内、少なくともＢ１とＢ３の２つのタイミングで、カメラ８は基板表面Ｐｕを撮像する。
本実施形態の電子部品実装装置１は、電子部品ｄのサイズに応じてカメラ用コンピュータ８１において設定された検査枠Ｗを用いて、撮像画像中の検査枠Ｗ内に絞った画像について比較検査を行い、電子部品ｄの装着状態を検査する。つまり、上記したタイミングＢ１とタイミングＢ３における撮像画像中の検査枠Ｗ内の画像の比較検査を行い、電子部品ｄの装着不良の有無を検査する。
なお、比較検査に関する制御部１１の処理は後述する。
【００２９】
高さセンサ９は、例えば、測距センサであって、高さセンサ９と基板表面Ｐｕとの距離を測定することで、所定の高さ（基板基準面Ｐｓ）に対する基板表面Ｐｕ（基板面）の高さ位置を検出することが可能なセンサである。
【００３０】
制御部１１は、例えば、各種の演算処理等を行うＣＰＵと、このＣＰＵのワークエリア等として使用されるＲＡＭと、ＣＰＵにより実行される各種制御プログラム及びデータ等が格納されるＲＯＭ等を備えて構成されている。
【００３１】
例えば、制御部１１は、歪みのない平坦な基板Ｐの表面（基板基準面Ｐｓ）の高さ位置（所定の高さ）を基準にして、高さセンサ９が測定した基板表面Ｐｕとの距離が、基準より長いか短いか判断し、基準（所定の高さ）に対する基板表面Ｐｕの高さ位置を検出する基板高さ検出手段として機能する。
具体的に、高さセンサ９が測定した基板表面Ｐｕとの距離が基準より長い場合、基板高さ検出手段としての制御部１１は、測定箇所における基板の高さ位置が基準よりも低いと検出し、また、高さセンサ９が測定した基板表面Ｐｕとの距離が基準より短い場合、基板高さ検出手段としての制御部１１は、測定箇所における基板の高さ位置が基準よりも高いと検出する。
例えば、図７に示すように、１００ｍｍ×１００ｍｍサイズの基板Ｐの場合、その基板Ｐの中央部分の高さ測定を行い、その基板表面Ｐｕの高さ位置が基準よりも低いと検出された場合、その基板Ｐは下反りしているもの推定することができ、また、その基板表面Ｐｕの高さ位置が基準よりも高いと検出された場合、その基板Ｐは上反りしているもの推定することができる。
また、例えば２００ｍｍ×２００ｍｍサイズの基板Ｐの場合、図７に示すように、４分割したＡ〜Ｄの各領域における中央部分の高さ測定を行い、基板表面Ｐｕにおける各領域Ａ〜Ｄの高さ位置の検出結果に基づき、その基板Ｐの曲面形状を推定し、認識することができる。
なお、基板Ｐの種類やサイズに応じて分割領域を増やし、測定点を増やすことによって、より詳細に基板表面Ｐｕの曲面形状を推定・認識することが可能になる。
【００３２】
また、制御部１１は、カメラ８によって撮像された、電子部品ｄが実装される基板表面Ｐｕの位置を含む画像中に、電子部品ｄに応じた検査枠Ｗを設定し、その検査枠Ｗ内の画像を解析して電子部品ｄが所定位置に実装されたか否かを判定する判定手段として機能する。
例えば、判定手段としての制御部１１は、カメラ８によって撮像された基板表面Ｐｕにおける部品搭載位置を含む画像中に、電子部品ｄのサイズに応じてカメラ用コンピュータ８１によって検査枠Ｗを設定し、撮像した画像中の検査枠Ｗ内に絞った画像について比較検査を行い、電子部品ｄが所定位置に実装されたか否かを判定する。なお、電子部品ｄのサイズ情報は、カメラ８（カメラユニット８０）への撮影命令とほぼ同時或いはその直前に制御部１１からカメラ用コンピュータ８１に送られる。
そして、判定手段としての制御部１１は、電子部品ｄが所定位置に実装されたか否かを判定し、電子部品ｄの装着不良を検知した場合、電子部品実装装置１の動作を一時停止する処理を実行する。
【００３３】
また、制御部１１は、高さセンサ９によって検出された基板表面Ｐｕの高さ位置に応じて、検査枠Ｗの設定範囲を切り替える検査枠切替手段として機能する。
カメラ８の撮影中心は、歪みのない平坦な基板Ｐを基準にして、その基板基準面Ｐｓにあわせて調整されているので、部品搭載対象の基板Ｐに歪みや凹凸があると、設定された検査枠Ｗから電子部品ｄが外れてしまう。その場合、検査枠Ｗ内の画像の比較検査が適正に行えないので、検査枠Ｗの設定範囲を切り替える処理を実行する。
【００３４】
例えば、一の態様の処理モードにおいて、検査枠切替手段としての制御部１１は、高さセンサ９によって検出された基板表面Ｐｕの高さ位置が所定の高さよりも高い場合、または、高さセンサ９によって検出された基板表面Ｐｕの高さ位置が所定の高さよりも低い場合、画像中、検査枠Ｗの中心座標を移動せずに、基板表面Ｐｕの基準からの変位量に応じてカメラ８に対し近接する側および離間する側の両方に検査枠Ｗの設定範囲を広げる切り替えを行う処理を実行する。
具体的に、電子部品ｄのサイズに応じて設定される検査枠Ｗの設定範囲を、図８（ａ）に示す。
そして、基板表面Ｐｕの高さ位置が所定の高さよりも高い場合、その基板表面上の電子部品ｄは、撮像画像中、上方にずれる。これは見かけ上、電子部品ｄの位置がカメラ８から離間する側にずれているので、検査枠切替手段としての制御部１１は、図８（ｃ）に示すように、画像中、検査枠Ｗの中心座標を移動せずに、カメラ８から離間する側およびカメラ８に対し近接する側の両方に検査枠Ｗを広げるように設定範囲を切り替えて、その検査枠Ｗ内に電子部品ｄが収まるようにする。
また、基板表面Ｐｕの高さ位置が所定の高さよりも低い場合、その基板表面上の電子部品ｄは、撮像画像中、下方にずれる。これは見かけ上、電子部品ｄの位置がカメラ８に近接する側にずれているので、検査枠切替手段としての制御部１１は、図８（ｂ）に示すように、画像中、検査枠Ｗの中心座標を移動せずに、カメラ８に対し近接する側およびカメラ８から離間する側の両方に検査枠Ｗを広げるように設定範囲を切り替えて、その検査枠Ｗ内に電子部品ｄが収まるようにする。
なお、検査枠Ｗを広げる量は基板基準面Ｐｓに対するカメラの撮像角度によって決定される。
【００３５】
例えば、基板基準面Ｐｓとカメラの撮像軸との正接の値が０．５（＝１／２）である場合。
電子部品ｄのＹ軸方向サイズが１ｍｍであるとき、そのサイズに応じた検査枠Ｗの設定範囲のＹ軸方向寸法が２ｍｍであるとする（図８（ａ）参照）。
そして、電子部品ｄのＹ軸方向サイズが１ｍｍであり、基板表面Ｐｕの高さ位置が所定の高さよりも０．５ｍｍ高い（＋０．５）場合、検査枠Ｗの設定範囲のＹ軸方向の寸法は、中心座標は移動せず、Ｙ＝２ｍｍ＋｜０．５ｍｍ｜×２＋｜０．５ｍｍ｜×２＝４ｍｍとして、図８（ｃ）に示すように、画像中、カメラ８から離間する側および近接する側のどちらの方向にもサイズを１ｍｍずつ広げるように検査枠Ｗの設定範囲を切り替える。
同様に、電子部品ｄのＹ軸方向サイズが１ｍｍであり、基板表面Ｐｕの高さ位置が所定の高さよりも０．５ｍｍ低い（−０．５）場合、検査枠Ｗの設定範囲のＹ軸方向の寸法は、中心座標は移動せず、Ｙ＝２ｍｍ＋｜−０．５ｍｍ｜×２＋｜−０．５ｍｍ｜×２＝４ｍｍとして、図８（ｂ）に示すように、画像中、カメラ８に近接する側および離間する側のどちらの方向にもサイズを１ｍｍずつ広げるように検査枠Ｗの設定範囲を切り替える。
なお、本実施形態においては、吸着ノズル７とカメラ８の配置に対応し（図３参照）、画像中、Ｙ軸方向に沿って検査枠Ｗを広げる処理を実行している。カメラ８は、吸着ノズル７に対しＹ軸方向真横ではないが、Ｘ軸方向に僅かにずれた配置にあるので、Ｙ軸方向に沿った向きは、カメラ８から離間する向き、カメラ８に近接する向きと略一致するといえる。そして、本実施形態においては、検査枠Ｗを広げる方向に関し、カメラ８から離間する向き及びカメラ８に近接する向きを、Ｙ軸方向に沿った向きとする。
【００３６】
また、他の態様の処理モードにおいて、検査枠切替手段としての制御部１１は、高さセンサ９によって検出された基板表面Ｐｕの高さ位置が所定の高さよりも高い場合、画像中、カメラ８から離間する側の範囲を含むように検査枠Ｗの設定範囲を移動させる切り替えを行い、また、高さセンサ９によって検出された基板表面Ｐｕの高さ位置が所定の高さよりも低い場合、画像中、カメラ８に近接する側の範囲を含むように検査枠Ｗの設定範囲を移動させる切り替えを行う処理を実行する。
具体的に、電子部品ｄのサイズに応じて設定される検査枠Ｗの設定範囲を、図９（ａ）に示す。
そして、基板表面Ｐｕの高さ位置が所定の高さよりも高い場合、その基板表面上の電子部品ｄは、撮像画像中、上方にずれる。これは見かけ上、電子部品ｄの位置がカメラ８から離間する側にずれているので、検査枠切替手段としての制御部１１は、図９（ｃ）に示すように、画像中、カメラ８から離間する側の範囲を含む位置に検査枠Ｗを移動させるように設定範囲を切り替えて、その検査枠Ｗ内に電子部品ｄが収まるようにする。
また、基板表面Ｐｕの高さ位置が所定の高さよりも低い場合、その基板表面上の電子部品ｄは、撮像画像中、下方にずれる。これは見かけ上、電子部品ｄの位置がカメラ８に近接する側にずれているので、検査枠切替手段としての制御部１１は、図９（ｂ）に示すように、画像中、カメラ８に近接する側の範囲を含む位置に検査枠Ｗを移動させるように設定範囲を切り替えて、その検査枠Ｗ内に電子部品ｄが収まるようにする。
【００３７】
例えば、電子部品ｄのＹ軸方向サイズが１ｍｍであるとき、そのサイズに応じた検査枠Ｗの設定範囲のＹ軸方向寸法が１ｍｍであるとする（図９（ａ）参照）。
そして、電子部品ｄのＹ軸方向サイズが１ｍｍであり、基板表面Ｐｕの高さ位置が所定の高さよりも０．５ｍｍ高い（＋０．５）場合、検査枠Ｗの設定範囲のＹ軸方向の移動量は、ｙ＝｜０．５ｍｍ｜×２＝１ｍｍとして、図９（ｃ）に示すように、画像中、カメラ８から離間する側の範囲を含む方向に１ｍｍ移動させるように検査枠Ｗの設定範囲を切り替える。
同様に、電子部品ｄのＹ軸方向サイズが１ｍｍであり、基板表面Ｐｕの高さ位置が所定の高さよりも０．５ｍｍ低い（−０．５）場合、検査枠Ｗの設定範囲のＹ軸方向の移動量は、ｙ＝｜−０．５ｍｍ｜×２＝１ｍｍとして、図９（ｂ）に示すように、画像中、カメラ８に近接する側の範囲を含む方向に１ｍｍ移動させるように検査枠Ｗの設定範囲を切り替える。
なお、本実施形態においては、吸着ノズル７とカメラ８の配置に対応し（図３参照）、画像中、Ｙ軸方向に沿って検査枠Ｗを移動させる処理を実行している。カメラ８は、吸着ノズル７に対しＹ軸方向真横ではないが、Ｘ軸方向に僅かにずれた配置にあるので、Ｙ軸方向に沿った向きは、カメラ８から離間する向き、カメラ８に近接する向きと略一致するといえる。そして、本実施形態においては、検査枠Ｗを移動させる方向に関し、カメラ８から離間する向き及びカメラ８に近接する向きを、Ｙ軸方向に沿った向きとする。
【００３８】
なお、上記した検出手段としての制御部１１の処理、判定手段としての制御部１１の処理、検査枠切換手段としての制御部１１の処理はカメラ用コンピュータ８１との協働でもよく、また、カメラ用コンピュータ８１による処理であってもよい。
【００３９】
次に、本発明に係る電子部品実装装置１における電子部品ｄの装着不良の検査処理について、図１０〜図１３に示すフローチャートに基づき説明する。
【００４０】
まず、一の態様である、検査枠Ｗを広げる処理モード（処理モードＡ）について、図１０、図１１に示すフローチャートに基づき説明する。
【００４１】
電子部品実装装置１において生産開始されると、基板搬送手段３により基板Ｐの搬入が開始される（ステップＳ１０１）。基板Ｐが所定の部品実装位置に配され、基板Ｐの搬入が完了すると（ステップＳ１０２）、搭載ヘッド５が移動し、高さセンサ９によって基板表面Ｐｕの高さ測定が開始される（ステップＳ１０３）。予め設定された幾つかの測定点において高さセンサ９が基板表面Ｐｕの高さ測定を行い、各測定点での基板表面Ｐｕの高さ位置を検知し終えると、基板表面Ｐｕの高さ測定が完了する（ステップＳ１０４）。このステップＳ１０４において、高さセンサ９が検知した各測定点での基板表面の高さ位置に基づき、制御部１１は基板表面の曲面形状を認識し、基板表面Ｐｕの凹凸情報を取得することができる。
なお、起伏が複雑な反り形状を有する基板Ｐであれば、測定点をより多く設定することで、より正確な基板表面Ｐｕの凹凸情報を取得することができる。また、単純な上反り形状、下反り形状を有する基板Ｐであれば、測定点を少なく設定しても、基板表面Ｐｕの凹凸情報を取得することができる。
【００４２】
次いで、制御部１１は、全ての電子部品ｄの搭載後に検査結果を取得して電子部品ｄの装着不良の有無を判断する「モード１」の設定であるか、各電子部品ｄ毎に検査結果を取得して電子部品ｄの装着不良の有無を判断する「モード２」の設定であるか判断する（ステップＳ１０５）。
設定が「モード１」である場合にはステップＳ１０６へ進み、設定が「モード２」である場合にはステップＳ１２５へ進む。
【００４３】
「モード１」であるステップＳ１０６において、電子部品ｄを吸着するため搭載ヘッド５の移動が開始されると（ステップＳ１０６）、制御部１１からカメラ用コンピュータ８１へ吸着データが送信される（ステップＳ１０７）。この吸着データは、例えば、複数の電子部品供給装置１０のうち、次に吸着ノズル７が吸着すべき電子部品ｄを供給する電子部品供給装置１０の位置情報を含んでいる。
搭載ヘッド５が所定の電子部品供給装置１０の位置に移動完了すると（ステップＳ１０８）、制御部１１からカメラ用コンピュータ８１へ撮像開始命令が送信され（ステップＳ１０９）、カメラ８は吸着ノズル７が電子部品ｄを吸着する工程（例えば、ステップＳ１１０〜Ｓ１１２）を撮像する。
そして、吸着ノズル７は電子部品供給装置１０の部品供給位置１０ａに向けて下降し（ステップＳ１１０）、吸着ノズル７の先端で電子部品ｄを吸着し（ステップＳ１１１）、電子部品ｄの吸着後に上昇する（ステップＳ１１２）。なお、本実施形態では詳述しないが、制御部１１は、吸着ノズル７が電子部品ｄを吸着する工程を撮像したカメラ８の画像に基づき、電子部品ｄの吸着不良の有無を判断することが可能になっている。
【００４４】
次いで、電子部品ｄを基板Ｐに搭載するため搭載ヘッド５の移動が開始されると（ステップＳ１１３）、制御部１１からカメラ用コンピュータ８１へ搭載データが送信される（ステップＳ１１４）。この搭載データは、例えば、吸着ノズル７が吸着している電子部品ｄのサイズ情報や、吸着ノズル７が吸着している電子部品ｄを搭載すべき基板Ｐ上の部品搭載位置を示す情報と、その搭載位置における基板表面Ｐｕの凹凸情報に対応して検査枠切換手段としての制御部１１が切り替えた検査枠Ｗの設定範囲に関する情報を含んでいる。
搭載ヘッド５が所定の部品搭載位置に移動完了すると（ステップＳ１１５）、制御部１１からカメラ用コンピュータ８１へ撮像開始命令が送信され（ステップＳ１１６）、カメラ８は吸着ノズル７が電子部品ｄを基板Ｐ上に搭載する工程（例えば、ステップＳ１１７〜Ｓ１１９）を撮像する。
そして、吸着ノズル７は基板Ｐの部品搭載位置に向けて下降し（ステップＳ１１７）、吸着ノズル７の吸着を解除して電子部品ｄを部品搭載位置に搭載し（ステップＳ１１８）、電子部品ｄの搭載・実装後に上昇する（ステップＳ１１９）。
【００４５】
次いで、制御部１１は、基板Ｐに実装すべき全ての電子部品ｄの搭載が完了したか否か判断する（ステップＳ１２０）。
制御部１１が、全ての電子部品ｄの搭載は完了していないと判断すると（ステップＳ１２０；ＮＯ）、ステップＳ１０６に戻り、電子部品ｄの吸着・搭載を継続する。
一方、制御部１１が、全ての電子部品ｄの搭載が完了したと判断すると（ステップＳ１２０；ＹＥＳ）、制御部１１は、検査結果として、カメラ８が撮像した吸着ノズル７による基板Ｐ上への電子部品ｄの搭載工程（例えば、ステップＳ１１７〜Ｓ１１９）の画像データを取得し、全ての電子部品ｄに対し、例えば、図６（ａ）のタイミングＢ１と、図６（ｃ）のタイミングＢ３における撮像画像中の検査枠Ｗ内の画像の比較検査を行い、電子部品ｄの装着不良の有無を検査する（ステップＳ１２１）。
ここで、撮像画像中の検査枠Ｗは、ステップＳ１１４での搭載データに含まれている各種情報に基づき、電子部品ｄのサイズや、電子部品ｄを搭載する部品搭載位置での基板表面Ｐｕの高さ位置に応じて、最適なサイズに広げられており、その検査枠Ｗ内に電子部品ｄが確実に収まっているので、基板Ｐ上に実装された電子部品ｄの装着状態を好適に検査することが可能になっている。
具体的に、電子部品ｄを搭載する部品搭載位置での基板表面Ｐｕの高さ位置が、所定の高さよりも高い場合、検査枠Ｗは、図８（ｃ）に示すように、画像中、カメラ８から離間する側およびカメラ８に対し近接する側の両方の範囲を含むサイズに検査枠Ｗは広げられている。また、電子部品ｄを搭載する部品搭載位置での基板表面Ｐｕの高さ位置が、所定の高さよりも低い場合、検査枠Ｗは、図８（ｂ）に示すように、画像中、カメラ８に対し近接する側およびカメラ８から離間する側の両方の範囲を含むサイズに検査枠Ｗは広げられている。
【００４６】
そして、制御部１１は、電子部品ｄの装着不良が一つもなく、正常に搭載を終えたか否か判断する（ステップＳ１２２）。
制御部１１が、電子部品ｄの装着不良は一つもなく、正常に搭載を終えたと判断すると（ステップＳ１２２；ＹＥＳ）、その基板Ｐに対する電子部品ｄの実装が完了したとして、生産終了する。
一方、制御部１１が、電子部品ｄの装着不良が一つでもあったと判断すると（ステップＳ１２２；ＮＯ）、その基板Ｐの生産を一時停止する（ステップＳ１２３）。そして、ユーザによって電子部品ｄの装着に関する不具合の確認やその修正が行われるなどした後に、ユーザにより停止解除がなされたら（ステップＳ１２４）、生産終了する。
【００４７】
また、ステップＳ１２５に進んだ「モード２」において、ステップＳ１２５〜Ｓ１３８は、上述した「モード１」のステップＳ１０６〜Ｓ１１９と同様であるので説明を省略する。
【００４８】
そして、ステップＳ１３９において、制御部１１は、検査結果として、カメラ８が撮像した吸着ノズル７による基板Ｐ上への電子部品ｄの搭載工程（例えば、ステップＳ１３６〜Ｓ１３８）の画像データを取得し、搭載を終えた電子部品ｄに対し、例えば、図６（ａ）のタイミングＢ１と、図６（ｃ）のタイミングＢ３における撮像画像中の検査枠Ｗ内の画像の比較検査を行い、電子部品ｄの装着不良の有無を検査する（ステップＳ１３９）。
ここで、撮像画像中の検査枠Ｗは、ステップＳ１３３での搭載データに含まれている各種情報に基づき、電子部品ｄのサイズや、電子部品ｄを搭載する部品搭載位置での基板表面Ｐｕの高さ位置に応じて、最適なサイズに広げられており、その検査枠Ｗ内に電子部品ｄが確実に収まっているので、基板Ｐ上に実装された電子部品ｄの装着状態を好適に検査することが可能になっている。
具体的に、電子部品ｄを搭載する部品搭載位置での基板表面Ｐｕの高さ位置が、所定の高さよりも高い場合、検査枠Ｗは、図８（ｃ）に示すように、画像中、カメラ８から離間する側およびカメラ８に対し近接する側の両方の範囲を含むサイズに検査枠Ｗは広げられている。また、電子部品ｄを搭載する部品搭載位置での基板表面Ｐｕの高さ位置が、所定の高さよりも低い場合、検査枠Ｗは、図８（ｂ）に示すように、画像中、カメラ８に対し近接する側およびカメラ８から離間する側の両方の範囲を含むサイズに検査枠Ｗは広げられている。
【００４９】
そして、制御部１１は、電子部品ｄの装着不良がなく、正常に搭載を終えたか否か判断する（ステップＳ１４０）。
制御部１１が、電子部品ｄの装着不良がなく、正常に搭載を終えたと判断すると（ステップＳ１４０；ＹＥＳ）、ステップＳ１４３へ進む。
一方、制御部１１が、電子部品ｄの装着不良があったと判断すると（ステップＳ１４０；ＮＯ）、その基板Ｐの生産を一時停止する（ステップＳ１４１）。そして、ユーザによって電子部品ｄの装着に関する不具合の確認やその修正が行われるなどした後に、ユーザにより停止解除がなされたら（ステップＳ１４２；ＹＥＳ）、ステップＳ１４３へ進む。また、ユーザによって停止解除がなされずに（ステップＳ１４２；ＮＯ）、生産終了（生産中止）に移行することもある。
【００５０】
ステップＳ１４３において、制御部１１は、基板Ｐに実装すべき全ての電子部品ｄの搭載が完了したか否か判断する（ステップＳ１４３）。
制御部１１が、全ての電子部品ｄの搭載は完了していないと判断すると（ステップＳ１４３；ＮＯ）、ステップＳ１２５に戻り、電子部品ｄの吸着・搭載を継続する。
一方、制御部１１が、全ての電子部品ｄの搭載が完了したと判断すると（ステップＳ１４３；ＹＥＳ）、その基板Ｐに対する電子部品ｄの実装が完了したとして、生産終了する。
【００５１】
このように、電子部品実装装置１において基板Ｐに複数の電子部品ｄを実装する生産を行う過程で、基板Ｐ上の部品搭載位置に電子部品ｄを搭載する工程をカメラ８で撮像し、撮像画像中に設定された検査枠Ｗ内の画像を解析するなどして、電子部品ｄが所定位置に実装されたか否か判定することができる。
特に、本発明に係る電子部品実装装置１は、処理モードＡの場合、予め設定された幾つかの測定点において高さセンサ９が基板Ｐ面の高さ測定を行い、高さセンサ９が検知した各測定点での基板表面Ｐｕの高さ位置に基づき、基板表面Ｐｕの曲面形状を認識しており、電子部品ｄを搭載する部品搭載位置での基板表面Ｐｕの高さ位置に応じて、最適なサイズに検査枠Ｗの設定範囲を広げ、その検査枠Ｗ内に電子部品ｄが確実に収まるようになっているので、基板Ｐ上に実装された電子部品ｄの装着状態を好適に検査することができる。
つまり、撮像画像中の検査枠Ｗから電子部品ｄが外れてしまい、電子部品ｄの装着状態の可否を判定することができないというようなトラブルを防止することができ、電子部品実装装置１によって電子部品ｄを基板Ｐに実装する生産を良好に行うことができる。
【００５２】
次に、他の態様である、検査枠Ｗを移動させる処理モード（処理モードＢ）について、図１２、図１３に示すフローチャートに基づき説明する。
処理モードＡの検査枠Ｗを広げる処理では検査領域が広がることになり、電子部品ｄが検査枠Ｗの外側に出ない限りは装着状態を好適に検査することができる。検査枠Ｗを移動させて、その検査枠Ｗ中に電子部品ｄが収まるように撮像する場合、検査領域の広さは変わらないので、基板表面Ｐｕの基板基準面Ｐｓからの変位量と検査枠の移動量とを正確に合わせる必要がある。
【００５３】
電子部品実装装置１において生産開始されると、基板搬送手段３により基板Ｐの搬入が開始される（ステップＳ２０１）。基板Ｐが所定の部品実装位置に配され、基板Ｐの搬入が完了すると（ステップＳ２０２）、搭載ヘッド５が移動し、高さセンサ９によって基板表面Ｐｕの高さ測定が開始される（ステップＳ２０３）。予め設定された幾つかの測定点において高さセンサ９が基板表面Ｐｕの高さ測定を行い、各測定点での基板表面Ｐｕの高さ位置を検知し終えると、基板表面の高さ測定が完了する（ステップＳ２０４）。このステップＳ２０４において、高さセンサ９が検知した各測定点での基板表面の高さ位置に基づき、制御部１１は基板表面の曲面形状を認識し、基板表面Ｐｕの電子部品搭載位置毎の凹凸情報を取得することができる。
なお、起伏が複雑な反り形状を有する基板Ｐであれば、測定点をより多く設定することで、より正確な基板表面Ｐｕの凹凸情報を取得することができる。また、単純な上反り形状、下反り形状を有する基板Ｐであれば、測定点を少なく設定しても、基板表面の電子部品搭載位置毎の凹凸情報を取得することができる。さらに、電子部品搭載位置毎に基板表面Ｐｕの高さ位置の測定を行えば、電子部品搭載位置毎の正確な凹凸情報を取得することができる。
【００５４】
次いで、制御部１１は、全ての電子部品ｄの搭載後に検査結果を取得して電子部品ｄの装着不良の有無を判断する「モード１」の設定であるか、各電子部品ｄ毎に検査結果を取得して電子部品ｄの装着不良の有無を判断する「モード２」の設定であるか判断する（ステップＳ２０５）。
設定が「モード１」である場合にはステップＳ２０６へ進み、設定が「モード２」である場合にはステップＳ２２９へ進む。
【００５５】
ステップＳ２０６に進んだ「モード１」において、ステップＳ２０６〜Ｓ２１２は、前述した処理モードＡのステップＳ１０６〜Ｓ１１２に相当し、同様の処理であるので説明を省略する。
【００５６】
次いで、吸着ノズル７が吸着した電子部品ｄを搭載する部品搭載位置に対応する基板表面Ｐｕの高さ位置の測定を行うため、搭載ヘッド５の移動が開始される（ステップＳ２１３）。
部品搭載位置に応じた基板Ｐ上の測定位置への搭載ヘッド５の移動が完了すると（ステップＳ２１４）、高さセンサ９による基板表面Ｐｕの高さ測定が開始される（ステップＳ２１５）。部品搭載位置に対応する基板表面Ｐｕの高さ位置の測定を行い、部品搭載位置での基板表面Ｐｕの高さ位置を検知し終えると、基板表面の高さ測定が完了する（ステップＳ２１６）。
【００５７】
ステップＳ２１７〜Ｓ２２３は、前述した処理モードＡのステップＳ１１３〜Ｓ１１９に相当し、同様の処理であるので説明を省略する。
但し、ステップＳ２１８における搭載データに含まれる、検査枠Ｗの設定範囲に関する情報は、ステップＳ２１６において検知された部品搭載位置に対応する基板表面Ｐｕの高さ位置に基づき、検査枠切換手段としての制御部１１が切り替えた検査枠Ｗの設定範囲に関する情報である点が、前述した処理モードＡと異なる。
【００５８】
次いで、制御部１１は、基板Ｐに実装すべき全ての電子部品ｄの搭載が完了したか否か判断する（ステップＳ２２４）。
制御部１１が、全ての電子部品ｄの搭載は完了していないと判断すると（ステップＳ２２４；ＮＯ）、ステップＳ２０６に戻り、電子部品ｄの吸着・搭載を継続する。
一方、制御部１１が、全ての電子部品ｄの搭載が完了したと判断すると（ステップＳ２２４；ＹＥＳ）、制御部１１は、検査結果として、カメラ８が撮像した吸着ノズル７による基板Ｐ上への電子部品ｄの搭載工程（例えば、ステップＳ２２１〜Ｓ２２３）の画像データを取得し、全ての電子部品ｄに対し、例えば、図６（ａ）のタイミングＢ１と、図６（ｃ）のタイミングＢ３における撮像画像中の検査枠Ｗ内の画像の比較検査を行い、電子部品ｄの装着不良の有無を検査する（ステップＳ２２５）。
ここで、撮像画像中の検査枠Ｗは、ステップＳ２１８での搭載データに含まれている各種情報に基づき、電子部品ｄのサイズや、電子部品ｄを搭載する部品搭載位置での基板表面Ｐｕの高さ位置に応じて、最適な位置に移動されており、その検査枠Ｗ内に電子部品ｄが確実に収まっているので、基板Ｐ上に実装された電子部品ｄの装着状態を好適に検査することが可能になっている。
具体的に、電子部品ｄを搭載する部品搭載位置での基板表面Ｐｕの高さ位置が、所定の高さよりも高い場合、検査枠Ｗは、図９（ｃ）に示すように、画像中、カメラ８から離間する側の範囲を含む位置に検査枠Ｗは移動されている。また、電子部品ｄを搭載する部品搭載位置での基板表面Ｐｕの高さ位置が、所定の高さよりも低い場合、検査枠Ｗは、図９（ｂ）に示すように、画像中、カメラ８に近接する側の範囲を含む位置に検査枠Ｗは移動されている。
特に、この検査枠Ｗは、電子部品ｄの搭載直前のステップＳ２１６において検知された部品搭載位置に対応する基板表面Ｐｕの高さ位置に基づき、検査枠切換手段としての制御部１１が切り替えた検査枠Ｗであるので、処理モードＡよりもシビアな精度で切り替えられた設定範囲を有している。
【００５９】
そして、制御部１１は、電子部品ｄの装着不良が一つもなく、正常に搭載を終えたか否か判断する（ステップＳ２２６）。
制御部１１が、電子部品ｄの装着不良は一つもなく、正常に搭載を終えたと判断すると（ステップＳ２２６；ＹＥＳ）、その基板Ｐに対する電子部品ｄの実装が完了したとして、生産終了する。
一方、制御部１１が、電子部品ｄの装着不良が一つでもあったと判断すると（ステップＳ２２６；ＮＯ）、その基板Ｐの生産を一時停止する（ステップＳ２２７）。そして、ユーザによる電子部品ｄの装着に関する不具合の確認やその修正を行うなどした後に、ユーザによって停止解除がなされたら（ステップＳ２２８）、生産終了する。
【００６０】
また、ステップＳ２２９に進んだ「モード２」において、ステップＳ２２９〜Ｓ２４６は、上述した「モード１」のステップＳ２０６〜Ｓ２２３に相当し、同様の処理であるので説明を省略する。
【００６１】
そして、ステップＳ２４７において、制御部１１は、検査結果として、カメラ８が撮像した吸着ノズル７による基板Ｐ上への電子部品ｄの搭載工程（例えば、ステップＳ２４４〜Ｓ２４６）の画像データを取得し、搭載を終えた電子部品ｄに対し、例えば、図６（ａ）のタイミングＢ１と、図６（ｃ）のタイミングＢ３における撮像画像中の検査枠Ｗ内の画像の比較検査を行い、電子部品ｄの装着不良の有無を検査する（ステップＳ２４７）。
ここで、撮像画像中の検査枠Ｗは、ステップＳ２４１での搭載データに含まれている各種情報に基づき、電子部品ｄのサイズや、電子部品ｄを搭載する部品搭載位置での基板表面Ｐｕの高さ位置に応じて、最適な位置に移動されており、その検査枠Ｗ内に電子部品ｄが確実に収まっているので、基板Ｐ上に実装された電子部品ｄの装着状態を好適に検査することが可能になっている。
具体的に、電子部品ｄを搭載する部品搭載位置での基板表面Ｐｕの高さ位置が、所定の高さよりも高い場合、検査枠Ｗは、図９（ｃ）に示すように、画像中、カメラ８から離間する側の範囲を含む位置に検査枠Ｗは移動されている。また、電子部品ｄを搭載する部品搭載位置での基板表面Ｐｕの高さ位置が、所定の高さよりも低い場合、検査枠Ｗは、図９（ｂ）に示すように、画像中、カメラ８に近接する側の範囲を含む位置に検査枠Ｗは移動されている。
特に、この検査枠Ｗは、電子部品ｄの搭載直前のステップＳ２３９において検知された部品搭載位置に対応する基板表面Ｐｕの高さ位置に基づき、検査枠切換手段としての制御部１１が切り替えた検査枠Ｗであるので、処理モードＡよりもシビアな精度で切り替えられた設定範囲を有している。
【００６２】
そして、制御部１１は、電子部品ｄの装着不良がなく、正常に搭載を終えたか否か判断する（ステップＳ２４８）。
制御部１１が、電子部品ｄの装着不良がなく、正常に搭載を終えたと判断すると（ステップＳ２４８；ＹＥＳ）、ステップＳ２５１へ進む。
一方、制御部１１が、電子部品ｄの装着不良があったと判断すると（ステップＳ２４８；ＮＯ）、その基板Ｐの生産を一時停止する（ステップＳ２４９）。そして、ユーザによる電子部品ｄの装着に関する不具合の確認やその修正を行うなどした後に、ユーザによって停止解除がなされたら（ステップＳ２５０；ＹＥＳ）、ステップＳ２５１へ進む。また、ユーザによって停止解除がなされずに（ステップＳ２５０；ＮＯ）、生産終了（生産中止）に移行することもある。
【００６３】
ステップＳ２５１において、制御部１１は、基板Ｐに実装すべき全ての電子部品ｄの搭載が完了したか否か判断する（ステップＳ２５１）。
制御部１１が、全ての電子部品ｄの搭載は完了していないと判断すると（ステップＳ２５１；ＮＯ）、ステップＳ２２９に戻り、電子部品ｄの吸着・搭載を継続する。
一方、制御部１１が、全ての電子部品ｄの搭載が完了したと判断すると（ステップＳ２５１；ＹＥＳ）、その基板Ｐに対する電子部品ｄの実装が完了したとして、生産終了する。
【００６４】
このように、電子部品実装装置１において基板Ｐに複数の電子部品ｄを実装する生産を行う過程で、基板Ｐ上の部品搭載位置に電子部品ｄを搭載する工程をカメラ８で撮像し、撮像画像中に設定された検査枠Ｗ内の画像を解析するなどして、電子部品ｄが所定位置に実装されたか否か判定することができる。
特に、本発明に係る電子部品実装装置１は、処理モードＢの場合、基板Ｐ上の部品搭載位置で高さセンサ９が基板表面Ｐｕの高さ測定を行い、高さセンサ９が検知した部品搭載位置での基板表面Ｐｕの高さ位置に応じて、最適な位置に検査枠Ｗの設定範囲を移動し、その検査枠Ｗ内に電子部品ｄが確実に収まるようになっているので、基板Ｐ上に実装された電子部品ｄの装着状態を好適に検査することができる。
つまり、撮像画像中の検査枠Ｗから電子部品ｄが外れてしまい、電子部品ｄの装着状態の可否を判定することができないというようなトラブルを防止することができ、電子部品実装装置１によって電子部品ｄを基板Ｐに実装する生産を良好に行うことができる。
【００６５】
以上のように、本発明に係る電子部品実装装置１は、高さセンサ９が基板表面Ｐｕの高さ測定を行い、高さセンサ９が検知した基板表面Ｐｕの高さ位置に応じて、検査枠Ｗの設定範囲を最適な状態に切り替えることができ、その検査枠Ｗ内に電子部品ｄが確実に収まるようになっているので、基板Ｐ上に実装された電子部品ｄの装着状態を良好に検査することができる。
そして、電子部品ｄの装着状態の可否を判定することができないというトラブルを防止して、電子部品実装装置１によって電子部品ｄを基板Ｐに実装する生産を良好に行うことを可能にする。
【００６６】
なお、以上の実施の形態においては、基板表面Ｐｕの高さ位置が所定の高さよりも高い場合、検査枠切替手段としての制御部１１は、画像中、カメラ８から離間する側およびカメラ８に対し近接する側の両方に検査枠Ｗを広げるように設定範囲を切り替え、また、基板表面Ｐｕの高さ位置が所定の高さよりも低い場合、検査枠切替手段としての制御部１１は、画像中、カメラ８に対し近接する側およびカメラ８から離間する側の両方に検査枠Ｗを広げるように設定範囲を切り替えて、その検査枠Ｗ内に電子部品ｄが収まるようにするとしたが、本発明はこれに限定されるものではない。
例えば、基板表面Ｐｕの高さ位置が所定の高さよりも高い場合、検査枠切替手段としての制御部１１は、画像中、カメラ８から離間する側の範囲を含むサイズに検査枠Ｗを広げるように設定範囲を切り替え、また、基板表面Ｐｕの高さ位置が所定の高さよりも低い場合、検査枠切替手段としての制御部１１は、画像中、カメラ８に近接する側の範囲を含むサイズに検査枠Ｗを広げるように設定範囲を切り替えて、その検査枠Ｗ内に電子部品ｄが収まるようにしてもよい。
【００６７】
また、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
【符号の説明】
【００６８】
１      電子部品実装装置
２      基台
３      基板搬送手段
４      フィーダ収納部
５      搭載ヘッド
６      ヘッド移動手段
７      吸着ノズル
８      カメラ（撮像部）
８０    カメラユニット
８１    カメラ用コンピュータ
９      高さセンサ
１０    電子部品供給装置
１０ａ  部品供給位置
１１    制御部（判定手段、検査枠切替手段）
ｄ      電子部品
Ｐ      基板
Ｐｕ    基板表面（基板面）
Ｐｓ    基板基準面（所定の高さ）
【図１】
2014093390.tif 000003
【図２】
2014093390.tif 000004
【図３】
2014093390.tif 000005
【図４】
2014093390.tif 000006
【図５】
2014093390.tif 000007
【図６】
2014093390.tif 000008
【図７】
2014093390.tif 000009
【図１０】
2014093390.tif 000010
【図１１】
2014093390.tif 000011
【図１２】
2014093390.tif 000012
【図１３】
2014093390.tif 000013
【図８】
2014093390.tif 000014
【図９】
2014093390.tif 000015