(57)【要約】【課題】後方配光性能を向上させることができる照明装置を提供すること。【解決手段】実施形態による照明装置は、光透過率を有する放熱体；前記放熱体の上に配置された基板及び前記基板上に配置された発光素子を含む光源モジュール；及び、前記光源モジュールの上に配置されて前記光源モジュールからの光のうち一部を外部に放射するカバー；を含み、前記カバーは、前記発光素子からの光のうち一部を反射する内面を有し、前記放熱体は、前記カバーの内面からの光の入射を受け、前記入射された光のうち一部を外部に放射する。【選択図】  図１
2014207226.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過率を有する放熱体と、
前記放熱体の上に配置された基板及び前記基板上に配置された発光素子を含む光源モジュールと、
前記光源モジュールの上に配置されて前記光源モジュールからの光のうち一部を外部に放射するカバーと、
を含み、
前記カバーは、前記発光素子からの光のうち一部を反射する内面を有し、前記放熱体は前記カバーの内面からの光の入射を受け、前記入射された光のうち一部を外部に放射する、照明装置。
【請求項２】
前記カバーは、前記基板上に配置された第１カバー部と、前記第１カバー部の外周に連結された第２カバー部とを含み、
前記第１カバー部の光反射率は、前記第２カバー部の光反射率より大きく、
前記第１カバー部は、前記発光素子からの光のうち少なくとも一部を前記基板の上面の外に反射する光学部を含む、請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記第２カバー部は、前記発光素子からの光のうち少なくとも一部を前記基板の上面の外に反射する光学部をさらに含む、請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記第１カバー部の光拡散率は、前記第２カバー部の光拡散率より大きい、請求項２又は３に記載の照明装置。
【請求項５】
前記光学部はプリズム形状である、請求項２又は３に記載の照明装置。
【請求項６】
前記放熱体は、
前記光源モジュールが配置された上部、前記上部に連結された下部及び収納部を含む第１放熱部と、
前記第１放熱部の収納部に配置される内側部と、前記第１放熱部の下部を取り囲む外側部とを含む第２放熱部と、
を含み、
前記第２放熱部は前記光透過率を有し、前記第２放熱部の外側部は、前記カバーの内面から入射された光のうち一部を外部に放射する、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項７】
前記第２放熱部の外側部は、前記外側部の上端から延びて、前記カバーの内面から入射された光のうち一部を外部に放射する外周部を含み、
前記第１放熱部の上部の上面は、前記外周部の上面と同一の平面上に配置された、請求項６に記載の照明装置。
【請求項８】
前記第１放熱部は第１熱伝導率を有し、前記第２放熱部は第２熱伝導率を有して、前記第１熱伝導率が前記第２熱伝導率より大きく、前記第１放熱部と前記第２放熱部は一体である、請求項６又は７に記載の照明装置。
【請求項９】
前記放熱体と結合するベースと、
前記第２放熱部の内側部の内部に配置された電源提供部と、
をさらに含み、
前記電源提供部は、前記ベースと電気的に連結された支持基板及び前記支持基板上に配置された複数の部品を含み、
前記第２放熱部は、前記ベースと結合するための絶縁材質の連結部をさらに含み、
前記連結部は、少なくとも一つ以上の孔を有し、
前記支持基板は、前記連結部の孔に挿入される突出部を有する、請求項６ないし８のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１０】
前記第２放熱部の内部に配置された電源提供部、をさらに含み、
前記電源提供部は、支持基板及び前記支持基板上に配置された複数の部品を含み、
前記第２放熱部は、前記電源提供部を収納する収納部を有し、
前記第２放熱部は、前記第２放熱部の収納部に配置され、前記支持基板の一側部を両側からガイドする第１ガイド部と第２ガイド部を含み、
前記第１ガイド部と前記第２ガイド部との間の間隔は、前記第２放熱部の収納部の入口から前記第２放熱部の収納部の底面に行くほど狭くなる、請求項６ないし８のいずれか１項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）は、電気エネルギーを光に変換する半導体素子の一種である。発光ダイオードは、蛍光灯、白熱灯などの従来の光源に比べて、低消費電力、半永久的な寿命、素早い応答速度、安全性、環境にやさしいという長所を有する。そこで、従来の光源を発光ダイオードに代替するための多くの研究が進められており、発光ダイオードは、室内外で用いられる各種ランプ、液晶表示装置、電光板、街灯などの照明装置の光源として使用が増加する傾向にある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
実施形態の目的は、後方配光性能を向上させることができる照明装置を提供することにある。
【０００４】
また、配光角度を広げることができる照明装置を提供することにある。
【０００５】
また、材料費を下げることができる照明装置を提供することにある。
【０００６】
また、光学性能を向上させることができる照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の実施形態による照明装置は、光透過率を有する放熱体；前記放熱体の上に配置された基板及び前記基板上に配置された発光素子を含む光源モジュール；及び、前記光源モジュールの上に配置されて前記光源モジュールからの光のうち一部を外部に放射するカバー；を含み、前記カバーは、前記発光素子からの光のうち一部を反射する内面を有し、前記放熱体は前記カバーの内面からの光の入射を受け、前記入射された光のうち一部を外部に放射する。このような実施形態による照明装置は、後方配光性能を向上させることができるなどの利点がある。
【０００８】
ここで、前記カバーは、前記基板上に配置された第１カバー部と、前記第１カバー部の外周に連結された第２カバー部とを含み、前記第１カバー部の光反射率は、前記第２カバー部の光反射率より大きく、前記第１カバー部は、前記発光素子からの光のうち少なくとも一部を前記基板の上面の外に反射する光学部を含み得る。
【０００９】
ここで、前記第２カバー部は、前記発光素子からの光のうち少なくとも一部を前記基板の上面の外に反射する光学部をさらに含み得る。
【００１０】
ここで、前記第１カバー部の光拡散率は、前記第２カバー部の光拡散率より大きい。
【００１１】
ここで、前記光学部はプリズム形状であり得る。
【００１２】
ここで、前記放熱体は、前記光源モジュールが配置された上部、前記上部に連結された下部及び収納部を含む第１放熱部；及び、前記第１放熱部の収納部に配置される内側部と、前記第１放熱部の下部を取り囲む外側部を含む第２放熱部；を含み、前記第２放熱部は前記光透過率を有し、前記第２放熱部の外側部は、前記カバーの内面から入射された光のうち一部を外部に放射し得る。
【００１３】
ここで、前記第２放熱部の外側部は、前記外側部の上端から延びて、前記カバーの内面から入射された光のうち一部を外部に放射する外周部を含み、前記第１放熱部の上部の上面は、前記外周部の上面と同一の平面上に配置され得る。
【００１４】
ここで、前記第１放熱部は第１熱伝導率を有し、前記第２放熱部は第２熱伝導率を有して、前記第１熱伝導率が前記第２熱伝導率より大きく、前記第１放熱部と前記第２放熱部は一体であり得る。
【００１５】
ここで、前記放熱体と結合するベース；及び、前記第２放熱部の内側部の内部に配置された電源提供部、をさらに含み、前記電源提供部は、前記ベースと電気的に連結された支持基板及び前記支持基板上に配置された複数の部品を含み、前記第２放熱部は、前記ベースと結合するための絶縁材質の連結部をさらに含み、前記連結部は、少なくとも一つ以上の孔を有し、前記支持基板は、前記連結部の孔に挿入される突出部を有し得る。
【００１６】
ここで、前記第２放熱部の内部に配置された電源提供部；をさらに含み、前記電源提供部は、支持基板及び前記支持基板上に配置された複数の部品を含み、前記第２放熱部は、前記電源提供部を収納する収納部を有し、前記第２放熱部は、前記第２放熱部の収納部に配置され、前記支持基板の一側部を両側からガイドする第１ガイド部と第２ガイド部を含み、前記第１ガイド部と前記第２ガイド部との間の間隔は、前記第２放熱部の収納部の入口から前記第２放熱部の収納部の底面に行くほど狭くなり得る。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の実施形態による照明装置を使用すれば、後方配光性能を向上させることができる利点がある。
【００１８】
また、配光角度を広げることができる利点がある。
【００１９】
また、材料費を下げることができる利点がある。
【００２０】
また、光学性能を向上させることができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１実施形態による照明装置を上から見た斜視図である。
【図２】図１に示された照明装置を下から見た斜視図である。
【図３】図１に示された照明装置の分解斜視図である。
【図４】図２に示された照明装置の分解斜視図である。
【図５】図１に示された照明装置の断面斜視図である。
【図６】図３に示された光源モジュール２００と電源提供部４００が結合した状態を示す斜視図である。
【図７】図３に示された光源モジュール２００と電源提供部４００が結合した状態を示す斜視図である。
【図８】図３及び図４に示された基板２１０と延長部４５０の電気的連結を説明するための概念図である。
【図９】連結部３３７と電源提供部４００の結合構造を説明するための図面である。
【図１０】支持基板４１０と放熱体３００の結合構造を説明するための図面である。
【図１１】支持基板４１０と放熱体３００の結合構造を説明するための図面である。
【図１２】第２実施形態による照明装置を上から見た斜視図である。
【図１３】図１２に示された照明装置を下から見た斜視図である。
【図１４】図１２に示された照明装置の分解斜視図である。
【図１５】図１３に示された照明装置の分解斜視図である。
【図１６】図１２に示された照明装置の断面斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図面において各層の厚さや大きさは、説明の便宜及び明確性のために誇張されるか、省略されるか、又は概略的に示された。また、各構成要素の大きさは、実際の大きさを全面的に反映するものではない。
【００２３】
本発明による実施形態の説明において、いずれか一つのエレメント（ｅｌｅｍｅｎｔ）が他のエレメントの「上又は下（ｏｎ ｏｒ ｕｎｄｅｒ）」に形成されるものと記載される場合において、上又は下（ｏｎ ｏｒ ｕｎｄｅｒ）は、二つのエレメントが互いに直接（ｄｉｒｅｃｔｌｙ）接触するか、又は一つ以上の別のエレメントが前記二つのエレメントの間に配置されて（ｉｎｄｉｒｅｃｔｌｙ）形成されることを全て含む。また、「上又は下（ｏｎ ｏｒ ｕｎｄｅｒ）」と表現される場合、一つのエレメントを基準として上側方向だけではなく下側方向の意味も含まれる。
【００２４】
以下、添付された図面を参照して本発明の実施形態による照明装置を説明する。
【００２５】
第１実施形態
図１は、実施形態による照明装置を上から見た斜視図であり、図２は、図１に示された照明装置を下から見た斜視図であり、図３は、図１に示された照明装置の分解斜視図であり、図４は、図２に示された照明装置の分解斜視図であり、図５は、図１に示された照明装置の断面斜視図である。
【００２６】
図１ないし図５を参照すると、実施形態による照明装置は、カバー１００、光源モジュール２００、放熱体３００、電源提供部４００、及びベース５００を含み得る。以下で、各構成要素を具体的に説明することにする。
【００２７】
＜カバー１００＞
カバー１００は、半球形状又はバルブ（ｂｕｌｂ）形状を有し、中空であり、一部分が開口された開口１００Ｇを有する。ここで、半球形状とは、幾何学的な意味での半球だけでなく、半球と類似した形状も含むと理解しなければならない。
【００２８】
カバー１００の内部直径は、上端から下端に行くほど大きくなる構造であり得る。
【００２９】
カバー１００は、光源モジュール２００と光学的に結合する。具体的に、カバー１００は、光源モジュール２００から放出された光を、反射、透過及び拡散させることができる。
【００３０】
カバー１００は放熱体３００と結合する。具体的に、カバー１００は放熱体３００の第２放熱部３３０と結合し得る。カバー１００の下端部は、放熱体３００の第２放熱部３３０の外側部３３５と結合し得る。カバー１００と放熱体３００の結合によって、光源モジュール２００は外部と断絶する。したがって、光源モジュール２００は、外部の異物又は水分から保護され得る。
【００３１】
カバー１００は外面と内面を有する。内面は、光源モジュール２００からの光のうち一部は反射し、残りの一部は透過させることができる。特に、カバー１００の内面は、光源モジュール２００の発光素子２３０からの光のうち一部を放熱体３００の第２放熱部３３０の外側部３３５方向に反射することができる。
【００３２】
光源モジュール２００の発光素子２３０がＬＥＤである場合、ＬＥＤは、垂直軸方向に強い光が照射されるので、カバー１００は、所定の光拡散率を有し得る。カバー１００が所定の光拡散率（又は、光拡散物質）を有すれば、使用者の眩しさを減らすことができる。
【００３３】
カバー１００の材質は、ＰＣ（ポリカーボネート）、ガラス（ｇｌａｓｓ）、プラスチック、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）のいずれか一つであり得る。
【００３４】
カバー１００は、ブロー（ｂｌｏｗ）成形で製作され得る。
【００３５】
＜光源モジュール２００＞
光源モジュール２００は放熱体３００の上に配置され、所定の光をカバー１００に向けて放出する発光素子２３０を含む。もう少し具体的に、光源モジュール２００は、基板２１０と基板２１０の上に配置された発光素子２３０を含み得る。
【００３６】
基板２１０は、絶縁体に回路パターンが印刷されたものであって、例えば、一般の印刷回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）、メタルコア（Ｍｅｔａｌ Ｃｏｒｅ）ＰＣＢ、フレキシブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ）ＰＣＢ、セラミックＰＣＢなどを含み得る。
【００３７】
基板２１０は透明又は不透明の樹脂であって、回路パターンが印刷されたものであり得る。ここで、前記樹脂は、前記回路パターンを有する薄い絶縁シート（ｓｈｅｅｔ）であり得る。
【００３８】
基板２１０の形状は円形の板形状であり得る。しかし、これに限定される訳ではなく、基板２１０の形状は多角形の板形状であってもよく、楕円形の板形状であってもよい。
【００３９】
基板２１０は、第１放熱部３１０の上部３１１と第２放熱部３３０の外側部３３５の上に配置され得る。具体的に、基板２１０の中心部は、第１放熱部３１０の上部３１１の上面の上に配置され、前記中心部を除いた残り部分は、第２放熱部３３０の外側部３３５の外周部３３５−１の上に配置され得る。
【００４０】
基板２１０の形状は、放熱体３００の第１放熱部３１０の上部３１１の形状に対応し得る。
【００４１】
基板２１０の直径は、第１放熱部３１０の上部３１１の直径よりさらに大きくてもよい。基板２１０の直径が上部３１１の直径より大きければ、第１実施形態による照明装置の後方配光性能を向上させることができる。具体的に、もし、基板２１０の直径が上部３１１の直径より小さければ、カバー１００で反射した光のうちの一部が、光を透過させられない上部３１１によって遮断され得る。これは、照明装置の後方配光性能を弱化させ得る。したがって、基板２１０の直径は、上部３１１の直径より大きい方が良い。
【００４２】
基板２１０の表面は、光を効率的に反射する材質や、光が効率的に反射するカラー、例えば、白色、銀色などでコーティングされ得る。このような反射材質の表面を有する基板２１０は、入射する光を再びカバー１００に反射すことができる。
【００４３】
基板２１０は、電源提供部４００と結合するための第１孔Ｈ１を有し得る。具体的に、図６ないし図８を参照して説明することにする。
【００４４】
図６及び図７は、図３に示された光源モジュール２００と電源提供部４００が結合した状態を示す斜視図であり、図８は、図３及び図４に示された基板２１０と延長部４５０の電気的連結を説明するための概念図である。
【００４５】
図３ないし図８を参照すると、基板２１０は第１孔Ｈ１を有し、第１孔Ｈ１には電源提供部４００の延長部４５０が挿入される。
【００４６】
ここで、図８に示されたように、基板２１０の上面から基板２１０の第１孔Ｈ１を貫通した延長部４５０の端までの高さＤ１、又は延長部４５０において基板２１０の第１孔Ｈ１を貫通した貫通部の長さＤ１は、１．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であり得る。前記Ｄ１が１．５ｍｍより小さければ、基板２１０と延長部４５０の電気的連結が難しく、基板２１０と延長部４５０との間の接触不良が発生し得る。具体的に、基板２１０と延長部４５０の電気的連結は半田付け工程によって可能であるが、このような半田付け工程のためには、基板２１０の端子２１１と延長部４５０の端子４５１が半田付け部７００に接触しなければならない。この時、前記Ｄ１が１．５ｍｍより小さければ、延長部４５０の端子４５１が半田付け部７００と十分に接触しにくいこともある。この場合、基板２１０と延長部４５０との間に接触不良が発生し得る。したがって、前記Ｄ１は１．５ｍｍ以上である方が良い。前記Ｄ１が２．０ｍｍより大きければ、光源モジュール２００の駆動時に暗部が発生し得る。具体的に、延長部４５０の周囲に暗部が形成され得る。このような暗部は、照明装置の光効率を落とし、使用者に外観上の不便を与えることがある。したがって、前記Ｄ１は２．０ｍｍ以下である方が良い。
【００４７】
第１孔Ｈ１の形状は、延長部４５０の形状に対応し得る。ここで、第１孔Ｈ１の直径は、延長部４５０の直径より大きい。すなわち、第１孔Ｈ１は、延長部４５０を挿入するのに十分な大きさであり得る。したがって、第１孔Ｈ１に挿入された延長部４５０は、基板２１０と直接接触しないことがある。第１孔Ｈ１内において、基板２１０と延長部４５０との間の間隔Ｄ２は、０よりは大きく、０．２ｍｍより小さいか、又は、同じであり得る。前記Ｄ２が０ならば、延長部４５０を基板２１０の第１孔Ｈ１に挿入するのが難しく、意図しない延長部４５０と基板２１０との間の電気的短絡が発生し得る。一方、前記Ｄ２が０．２ｍｍを超過すれば、半田付けの際に半田付け物質が第１孔Ｈ１を通過して支持基板４１０に流れ落ちることがあるが、この場合、支持基板４１０に形成された印刷回路が半田付け物質によって電気的短絡になり得る問題が発生するおそれがあり、延長部４５０が第１孔Ｈ１内で位置しなければならない所に正確に配置させるのが難いこともある。したがって、Ｄ２は、０よりは大きく、０．２ｍｍより小さいか、又は、同じである方が良い。
【００４８】
再び、図３ないし図５を参照すると、基板２１０は、基板２１０を放熱体３００に固定させるための第２孔Ｈ２を有し得る。ねじのような締結手段が基板２１０の第２孔Ｈ２を通過して放熱体３００の第４孔Ｈ４及び第６孔Ｈ６に順次挿入されることによって、基板２１０は放熱体３００に固定され得る。
【００４９】
発光素子２３０は、複数で基板２１０の一面（又は、上面）の上に配置され得る。具体的に、複数の発光素子２３０は、基板２１０の一面上に放射状に配置され得る。
【００５０】
発光素子２３０は、赤色、緑色、青色の光を放出する発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔｉｎｇ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）チップ（ｃｈｉｐ）であるか、又は、紫外線光（Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ ｌｉｇｈｔ）を放出する発光ダイオードチップであり得る。ここで、発光ダイオードは、水平型（Ｌａｔｅｒａｌ Ｔｙｐｅ）又は、垂直型（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｔｙｐｅ）であり得る。
【００５１】
発光素子２３０は、ＨＶ（Ｈｉｇｈ−Ｖｏｌｔａｇｅ）ＬＥＤパッケージであり得る。ＨＶ ＬＥＤパッケージ内のＨＶ ＬＥＤチップはＤＣ電源で駆動され、２０ボルト（Ｖ）より大きい電圧でターンオンする。そして、ＨＶ（Ｈｉｇｈ−Ｖｏｌｔａｇｅ）ＬＥＤパッケージは、約１Ｗ水準の高い消費電力を有する。参考までに、従来の一般的なＬＥＤチップは２ないし３（Ｖ）でターンオンする。発光素子２３０がＨＶ ＬＥＤパッケージであれば、約１Ｗ水準の高い消費電力を有するため、少ない数量で従来と同一又は類似した性能を有し得るので、実施形態による照明装置の生産コストを低くすることができる。
【００５２】
発光素子２３０の上にはレンズ（図示せず）が配置され得る。レンズ（図示せず）は、発光素子２３０を覆うように配置される。このようなレンズ（図示せず）は、発光素子２３０から放出する光の指向角や光の方向を調節することができる。レンズ（図示せず）は半球タイプであって、空の空間なしにシリコン樹脂又はエポキシ樹脂のような透光性樹脂であり得る。透光性樹脂は、全体的又は部分的に分散した蛍光体を含んでいてもよい。
【００５３】
発光素子２３０が青色発光ダイオードである場合、透光性樹脂に含まれた蛍光体は、ガーネット（Ｇａｒｎｅｔ）系（ＹＡＧ，ＴＡＧ）、シリケート（Ｓｉｌｉｃａｔｅ）系、ナイトライド（Ｎｉｔｒｉｄｅ）系、及びオキシナイトライド（Ｏｘｙｎｉｔｒｉｄｅ）系のうち少なくとも何れか一つ以上を含み得る。
【００５４】
透光性樹脂に黄色系列の蛍光体だけが含まれるようにして自然光（白色光）を具現することができるが、演色指数の向上と色温度の低減のために緑色系列の蛍光体や赤色系列を蛍光体をさらに含み得る。
【００５５】
透光性樹脂に様々な種類の蛍光体が混合された場合、蛍光体の色相による添加比率は、赤色系列の蛍光体よりは緑色系列の蛍光体を、緑色系列の蛍光体よりは黄色系列の蛍光体をさらに多く使用することができる。黄色系列の蛍光体としてはガーネット系のＹＡＧ、シリケート系、オキシナイトライド系を使用し、緑色系列の蛍光体としてはシリケート系、オキシナイトライド系を使用し、赤色系列の蛍光体はナイトライド系を使用することができる。透光性樹脂に様々な種類の蛍光体が混合されたもの以外にも、赤色系列の蛍光体を有する層、緑色系列の蛍光体を有する層、及び黄色系列の蛍光体を有する層がそれぞれ別個に分かれて構成され得る。
【００５６】
＜放熱体３００＞
放熱体３００には光源モジュール２００が配置され、光源モジュール２００から放出される熱の伝達を受けて放熱することができる。
【００５７】
放熱体３００には電源提供部４００が配置され、電源提供部４００から放出される熱の伝達を受けて放熱することができる。
【００５８】
放熱体３００は、第１放熱部３１０と第２放熱部３３０を含み得る。第１放熱部３１０は、光源モジュール２００から直接熱の伝導を受けて放熱し、第２放熱部３３０は、カバー１００で反射した光のうちの一部を透過させて外部に放射することができる。
【００５９】
第１放熱部３１０の材質は、第２放熱部３３０の材質と互いに相違し得る。具体的に、第１放熱部３１０は光を透過させることができない、すなわち、光透過率がない材質であり、第２放熱部３３０は、所定の光透過率を有する材質であり得る。第２放熱部３３０が光透過率を有する材質であれば、カバー１００で反射した光の一部を外部に透過させることができるので、第１実施形態による照明装置の後方配光性能を向上させることができ、第１実施形態による照明装置の配光角度をさらに広げることができる。また、エネルギースター（Ｅｎｅｒｇｙ Ｓｔａｒ）の後方配光規定（Ｃ９０−２７０のうち、２７０°〜 ３６０°で総光束の５％以上であること）も満足させることができる。
【００６０】
第２放熱部３３０の材質は、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリシクロヘキシレン・ジメチレン・テレフタレート（ＰＣＴ）などであり得る。ここで、第２放熱部３３０の材質が、上で言及したものなどで限定される訳ではなく、所定の光透過率を有する材質ならば可能である。
【００６１】
第１放熱部３１０が光透過率がない材質であれば、第１放熱部３１０の内部に配置される電源提供部４００を外部から見れなくすることができ、審美的効果を得ることができる。
【００６２】
第１放熱部３１０は非絶縁材質であり、第２放熱部３３０は絶縁材質であり得る。第１放熱部３１０が非絶縁材質であれば、光源モジュール２００から放出される熱を素早く放熱することができ、第２放熱部３３０が絶縁材質であれば、放熱体３００の外面が絶縁体となるので、耐電圧特性を向上させることができ、使用者を電気エネルギーから保護することができる。また、第２放熱部３３０が電源提供部４００を取り囲むため、電源提供部４００を電気的にも保護することができる。
【００６３】
第１放熱部３１０の材質は、アルミニウム、銅、及びマグネシウムなどのような金属材質であり、第２放熱部３３０は、ＰＣ、ＰＣＴ、ＡＢＳ（アクリロニトリル：Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ（ＡＮ）、ブタジエン：Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ（ＢＤ）、スチレン：Ｓｔｙｒｅｎｅ（ＳＭ））のような樹脂材質であり得る。ここで、樹脂材質の第２放熱部３３０は、放熱フィラーを含み得る。放熱フィラーは金属粉末（ｍｅｔａｌ ｐｏｗｄｅｒ）、セラミック、炭素繊維、グラフェン、炭素ナノチューブのうちの一つ以上を含み得る。
【００６４】
第２放熱部３３０が樹脂材質であれば、放熱体全体が金属材質である従来のものより外観成形がさらに容易であり、従来の放熱体の塗装又はアノダイジング（Ａｎｏｄｉｚｉｎｇ）処理による外観不良が発生しない利点がある。また、ＡＣ ＬＥＤを直接適用できる利点がある。また、全体の照明装置の重量を低くすることができ、材料費を減らすことができる利点がある。
【００６５】
第１放熱部３１０を構成する材料の第１熱伝導率（Ｗ／（ｍｋ）ｏｒ Ｗ／ｍ℃）は、第２放熱部３３０を構成する材料の第２熱伝導率より大きくてもよい。第２放熱部３３０より第１放熱部３１０に光源モジュール２００がさらに近く配置されるので、第１放熱部３１０の熱伝導率が第２放熱部３３０の熱伝導率より大きいことが、放熱性能を向上させるのに有利なためである。例えば、第１放熱部３１０は熱伝導率が大きいアルミニウムであってもよく、第２放熱部３３０は第１放熱部３１０の熱伝導率より低い熱伝導率を有するＰＣ又はＰＣＴであってもよい。ここで、第１放熱部３１０がアルミニウムに、第２放熱部３３０がＰＣに制限される訳ではない。
【００６６】
第１放熱部３１０の上に光源モジュール２００が配置される。具体的に、第１放熱部３１０の上部３１１の上に光源モジュール２００の基板２１０と発光素子２３０が配置され得る。
【００６７】
第１放熱部３１０は、第２放熱部３３０の内側部３１０と電源提供部４００を収納する収納部３１０Ｒを有し得る。
【００６８】
第１放熱部３１０は、上部３１１と下部３１３を含み得る。上部３１１と下部３１３は、収納部３１０Ｒを定義することができる。
【００６９】
上部３１１は平らな板形状であって、上部３１１の上面の上に光源モジュール２００の基板２１０及び発光素子２３０が配置され、光源モジュール２００から直接熱の伝達を受ける。そして、上部３１１は、光源モジュール２００から伝達を受けた熱を外部に放出したり、下部３１３に伝達することができる。
【００７０】
上部３１１の上面は、第２放熱部３３０の外側部３３５の上面３５５−１と同一平面上に配置され得る。上部３１１の上面が外側部３３５の外周部３３５−１の上面と同一平面上に配置されれば、光源モジュール２００の基板２１０のサイズが上部３１１の上面よりさらに大きくなっても基板２１０を安定的に配置させることができる。
【００７１】
上部３１１の形状は、平らな板形状に制限される訳ではない。例えば、上部３１１の形状は、中心部が上又は下に凸の板であってもよく、半球形の板であってもよい。また、上部３１１の形状は、円形又は楕円形など多様な形態であり得る。
【００７２】
上部３１１の形状は基板２１０の形状と対応してもよい。具体的に、上部３１１と基板２１０は円形であり得る。上部３１１の直径は基板２１０の直径より小さくてもよい。上部３１１の直径が基板２１０の直径より小さければ、第１実施形態による照明装置の後方配光性能を向上させることができる。具体的に、上部３１１を含む第１放熱部３１０は、第２放熱部３３０とは異なり、光透過率がない材質なので、もし、上部３１１の直径が基板２１０の直径より大きければ、カバー１００で反射した光のうちの一部が上部３１１により遮断されるので、第１実施形態による照明装置の後方配光性能を弱化させ得るためである。したがって、上部３１１の直径は、基板２１０の直径より小さい方が良い。
【００７３】
上部３１１は、電源提供部４００の延長部４５０が貫通する第３孔Ｈ３を有し得る。
【００７４】
上部３１１は、第１放熱部３１０を第２放熱部３３０に固定させるための第４孔Ｈ４を有し得る。ねじのような締結手段（図示せず）が第４孔Ｈ４を通過して第２放熱部３３０の第６孔Ｈ６に挿入され得る。
【００７５】
上部３１１は、第２放熱部３３０の内側部３３１の上に配置され得る。具体的に、上部３１１は、第２放熱部３３０の内側部３３１の上面の上に配置され得る。
【００７６】
上部３１１と光源モジュール２００の基板２１０との間には、光源モジュール２００からの熱が上部３１１に素早く伝導されるための熱伝達手段が配置され得る。ここで、熱伝達手段は、例えば、放熱板（図示せず）、又は、放熱グリース（ｇｒｅａｓｅ）であり得る。
【００７７】
下部３１３は、第２放熱部３３０の内部に配置され得る。具体的に、下部３１３は、第２放熱部３３０の第１収納部３３３に配置され得る。下部３１３が第２放熱部３３０の第１収納部３３３に配置されれば、金属材質の下部３１３が照明装置の外観に配置されないため、電源提供部４００から発生する電気エネルギーから使用者を保護することができる。従来の照明装置の放熱体は、その全体が金属材質であり、従来の照明装置の外観も金属である関係で、内部の電源提供部による電気エネルギーが使用者に影響を及ぼすことがあった。したがって、下部３１３が第２放熱部３３０の第１収納部３３３に配置されれば、電源提供部４００による電気事故を防ぐことができる。
【００７８】
下部３１３は、第２放熱部３３０の内側部３３１と外側部３３５との間に配置され得る。下部３１３が第２放熱部３３０の内側部３３１と外側部３３５との間に配置されれば、金属材質の下部３１３が第１実施形態による照明装置の外観に配置されないため、電源提供部４００で発生する電気エネルギーから使用者を保護することができる。
【００７９】
下部３１３は中空の筒形状を有し得る。又は、下部３１３はパイプ（ｐｉｐｅ）形状であり得る。具体的に、下部３１３は、円筒、楕円筒、又は多角筒のいずれか一つの形状であってもよい。筒形状を有する下部３１３の直径は一定であり得る。具体的に、下部３１３の直径は、上端から下端に行くほど一定であり得る。このように、下部３１３の直径が一定ならば、第１実施形態による照明装置を製造する時、第１放熱部３１０を第２放熱部３３０に結合、及び、第１放熱部３１０を第２放熱部３３０から分離、が容易であり得る。
【００８０】
下部３１３は、第２放熱部３３０の長手方向に沿って所定の長さを有し得る。下部３１３の長さは、第２放熱部３３０の上端から下端まで延びてもよく、第２放熱部３３０の上端から中間部までだけ延びてもよい。したがって、下部３１３の長さが図面に示されたものに限定されない。下部３１３の長さが長ければ長いほど、放熱性能はさらに向上し得る。
【００８１】
下部３１３の外面又は内面のうち少なくとも一つ以上には、フィン（ｆｉｎ）又はエンボシング（ｅｍｂｏｓｓｉｎｇ）構造が配置され得る。下部３１３にフィン又はエンボシング構造が配置されれば、下部３１３自体の表面積が広くなるので、放熱面積が広くなるという利点がある。放熱面積が広くなれば、放熱体３００の放熱性能が向上し得る。
【００８２】
上部３１１と下部３１３は一体であり得る。本明細書において、上部３１１と下部３１３が一体という意味は、上部３１１と下部３１３がそれぞれ別個であって、上部３１１と下部３１３の結合部位が溶接や接着等の方式で連結されたものではなく、上部３１１と下部３１３が物理的な途切れなしに一つに連続したことを意味する。上部３１１と下部３１３が一体であれば、上部３１１と下部３１３との間の接触抵抗がほぼ０に近いため、上部３１１から下部３１３への熱伝達率が、上部と下部が一体でない場合よりさらに良いという利点がある。また、上部３１１と下部３１３が一体であれば、この二つを互いに結合するための工程、例えば、プレス工程などが必要ではないため、製造工程上のコスト削減という利点がある。
【００８３】
第２放熱部３３０は、カバー１００とともに実施形態による照明装置の外観を形成し、第１放熱部３１０と電源提供部４００を収納することができる。
【００８４】
第２放熱部３３０の内部には、第１放熱部３１０が配置される。具体的に、第２放熱部３３０は、下部３１３を収納する第１収納部３３３を有し得る。ここで、第１収納部３３３は、第１放熱部３１０の上部３１１も一緒に収納することができる。第１収納部３３３は、第２放熱部３３０の内側部３３１と外側部３３５との間に形成されたものであって、下部３１３の長さと対応する所定深さを有し得る。
【００８５】
第２放熱部３３０は、電源提供部４００を収納する第２収納部３３０Ｒを有し得る。ここで、第２収納部３３０Ｒは、従来の照明装置の放熱体の収納部とは異なり、非絶縁の樹脂材質によって形成されるので、第２収納部３３０Ｒに収納される電源提供部４００を非絶縁ＰＳＵとして使用することができる。非絶縁ＰＳＵは絶縁ＰＳＵより単価がさらに低いため、実施形態による照明装置の製造コストを下げることができる。
【００８６】
第２放熱部３３０は、内側部３３１、外側部３３５、及び連結部３３７を含み得る。
【００８７】
第２放熱部３３０の内側部３３１は、第１放熱部３１０の収納部３１０Ｒに配置される。第２放熱部３３０の内側部３３１は、第１放熱部３１０の収納部３１０Ｒに配置されるために、第１放熱部３１０の収納部３１０Ｒの形状と対応する形状を有し得る。
【００８８】
内側部３３１の上面の上には光源モジュール２００の基板２１０が配置される。
【００８９】
内側部３３１は、電源提供部４００を収納する第２収納部３３０Ｒを有し得る。
【００９０】
内側部３３１は、第２収納部３３０Ｒに配置された電源提供部４００の延長部４５０が通過する第５孔Ｈ５を有し得る。また、基板２１０と第１放熱部３１０を第２放熱部３３０に固定させるための第６孔Ｈ６を有し得る。
【００９１】
第２放熱部３３０の外側部３３５は、第１放熱部３１０を取り囲む。ここで、第２放熱部３３０の外側部３３５は、第１放熱部３１０の外部形状に対応する形状を有し得る。したがって、第２放熱部３３０の内側部３３１、第１放熱部３１０、及び第２放熱部３３０の外側部３３５は、互いに対応する形状を有し得る。
【００９２】
外側部３３５は外周部３３５−１を含み得る。外周部３３５−１は、外側部３３５の上端部から外側に延びたものであり得る。外周部３３５−１の上面は内側部３３１の上面と同一平面上に配置され得る。外周部３３５−１の縁は、カバー１００の端と結合する。外周部３３５−１の上面の上に基板２１０が配置され得る。
【００９３】
外周部３３５−１は、図５に示されたように、カバー１００からの光のうち、少なくとも一部を透過させることができ、残りの一部は再びカバー１００側に反射させることができる。外周部３３５−１が光を透過させるため、放熱体３００は後に光を放射することができる。したがって、第１実施形態による照明装置は、向上した後方配光性能を得ることができる。
【００９４】
外側部３３５はフィン（ｆｉｎ）３３５−３を含み得る。このようなフィン３３５−３は、第２放熱部３３０の外側部３３５の表面積を広げるので、放熱体３００の放熱性能が向上し得る。しかし、フィン３３５−３により外側部３３５の厚さが厚くなるので、光がフィン３３５−３を透過することができず、フィン３３５−３に暗部が生じ得る。したがって、フィン３３５−３の個数は出来るだけ少ない方が良いが、具体的にフィン３３５−３の個数は２ないし４以下である方が良い。
【００９５】
第２放熱部３３０の連結部３３７は絶縁材質であって、内側部３３１と外側部３３５の下端に連結されたものであり得る。連結部３３７はベース５００と結合する。連結部３３７は、ベース５００に形成されたねじ溝に対応するねじ山構造を有し得る。連結部３３７は、内側部３３１とともに第２収納部３３０Ｒを形成し得る。
【００９６】
連結部３３７は電源提供部４００と結合し、電源提供部４００を第２収納部３３０Ｒの内部に固定させることができる。以下、図９を参照して説明することにする。
【００９７】
図９は、連結部３３７と電源提供部４００の結合構造を説明するための図面である。
【００９８】
図９を参照すると、連結部３３７は締結溝３３７ｈを有する。締結溝３３７ｈは、支持基板４１０の突出部４７０が挿入されるように所定の直径を有する。締結溝３３７ｈは、支持基板４１０の突出部４７０の個数に合わせて形成され得る。
【００９９】
電源提供部４００の支持基板４１０は、連結部３３７の締結溝３３７ｈに結合する突出部４７０を有する。突出部４７０は、支持基板４１０の下端両側縁から外部に延びたものであり得る。突出部４７０の形状は支持基板４１０が第２収納部３３０Ｒに収納されるのは容易で、反対に支持基板４１０が第２収納部３３０Ｒから抜け出るのは難しい形状であり得る。例えば、突出部４７０はフック形状を有し得る。
【０１００】
支持基板４１０の突出部４７０が連結部３３７の締結溝３３７ｈに結合すると、支持基板４１０は第２収納部３３０Ｒから外に抜け出るのが難しく、支持基板４１０を第２収納部３３０Ｒの内部に堅固に固定させることができる。したがって、別途の追加作業、例えば、電源提供部４００のモールディング工程などが不要なので、照明装置の製造コストを節減することができる。
【０１０１】
再び、図１ないし図５を参照すると、第２放熱部３３０の第１収納部３３３は、第２放熱部３３０の内側部３３１と外側部３３５との間に形成されて、第１放熱部３１０の下部３１３が収納される。第１収納部３３３は、第１放熱部３１０の下部３１３の長さ程、所定深さを有し得る。ここで、第１収納部３３３が内側部３３１と外側部３３５とを完全に分離させる訳ではない。すなわち、内側部３３１の下端部と外側部３３５の下端部には、第１収納部３３３が形成されないので、内側部３３１と外側部３３５は互いに連結され得る。
【０１０２】
第１放熱部３１０と第２放熱部３３０は、それぞれ別に製作された後、第１放熱部３１０が第２放熱部３３０に結合されてもよい。具体的に、第１放熱部３１０の下部３１３は第２放熱部３３０の第１収納部３３３に挿入された後、接着工程又は締結工程などを介して第１放熱部３１０と第２放熱部３３０は互いに結合され得る。
【０１０３】
一方、第１放熱部３１０と第２放熱部３３０は一体に形成されたものであって、互いに結合した第１放熱部３１０と第２放熱部３３０とは分離が制限され得る。具体的に、第１放熱部３１０と第２放熱部３３０は、所定の工程の結果によって、互いに固着された状態である。したがって、第１放熱部３１０と第２放熱部３３０は、互いに分離され難い。ここで、図３ないし図４は説明の便宜のために、第１放熱部３１０と第２放熱部３３０を分離させたものであることに留意しなければならない。本明細書において、第１放熱部３１０と第２放熱部３３０が一体に形成される、あるいは、分離が制限されるという意味は、いかなる力によっても互いに分離されないという意味ではなく、人間の力よりも相対的に大きい所定の力、例えば、機械的な力によって分離は可能であるが、もし、第１放熱部３１０と第２放熱部３３０が前記所定の力によって分離されたとすれば、再び以前の結合した状態に戻し難いという意味と理解されなければならない。
【０１０４】
第１放熱部３１０と第２放熱部３３０が一体に形成されたものならば、又は、第１放熱部３１０と第２放熱部３３０が分離されることが制限されれば、金属材質の第１放熱部３１０と樹脂材質の第２放熱部３３０との間の接触抵抗が、第１放熱部３１０と第２放熱部３３０が一体でない場合よりもさらに低くなり得る。接触抵抗がさらに低くなるので、従来の放熱体（全体が金属材質からなるもの）と同一、又は、類似した放熱性能を確保することができる。また、第１放熱部３１０と第２放熱部３３０が一体ならば、第１放熱部３１０と第２放熱部３３０が一体でない場合より、外部衝撃による第２放熱部３３０の破損や損傷をさらに減らすことができる。
【０１０５】
第１放熱部３１０と第２放熱部３３０を一体に形成するために、インサート（ｉｎｓｅｒｔ）射出加工方法を用いることができる。インサート射出加工方法は、事前に製作された第１放熱部３１０を、第２放熱部３３０を成形するための金型（型）に入れた後、第２放熱部３３０を構成する材料を溶融し、前記金型に入れて射出する方法である。
【０１０６】
＜電源提供部４００＞
電源提供部（Ｐｏｗｅｒ Ｓｕｐｐｌｙ Ｕｎｉｔ）４００は、支持基板４１０と複数の部品４３０を含み得る。
【０１０７】
支持基板４１０は複数の部品４３０を実装し、ベース５００を介して提供された電源信号を受けて、光源モジュール２００に所定の電源信号を提供する印刷されたパターンを有し得る。
【０１０８】
支持基板４１０は四角形の板形状であり得る。支持基板４１０は、第２放熱部３３０の第２収納部３３０Ｒに収納される。具体的に、図１０ないし図１１を参照して説明することにする。
【０１０９】
図１０ないし図１１は、支持基板４１０と放熱体３００の結合構造を説明するための図面である。
【０１１０】
図１０ないし図１１を参照すると、第２放熱部３３０は、支持基板４１０の一側部を両側からそれぞれガイドする第１及び第２ガイド部３３８ａ，３３８ｂを含み得る。第１及び第２ガイド部３３８ａ，３３８ｂは、放熱体３００の第２収納部３３０Ｒの内部に配置される。第１及び第２ガイド部３３８ａ，３３８ｂは第２収納部３３０Ｒの入口から第２収納部３３０Ｒの底面方向に所定の長さを有し、第２収納部３３０Ｒを形成する第２放熱部３３０の内面から上に突出したものであり得る。第１ガイド部３３８ａと第２ガイド部３３８ｂとの間には、支持基板４１０の一側部が挿入されるガイド溝３３８ｇが形成され得る。
【０１１１】
第１ガイド部３３８ａと第２ガイド部３３８ｂとの間の間隔Ｗ１，Ｗ２は、第２収納部３３０Ｒの内部に入るほど狭くなり得る。又は、ガイド溝３３８ｇの直径Ｗ１，Ｗ２は、第２収納部３３０Ｒの中に入るほど狭くなり得る。このように、第１ガイド部３３８ａと第２ガイド部３３８ｂとの間の間隔Ｗ１，Ｗ２、又はガイド溝３３８ｇの直径Ｗ１，Ｗ２が、第２収納部３３０Ｒの中に入るほど狭くなれば、支持基板４１０を第２収納部３３０Ｒに挿入する工程が容易になって、支持基板４１０を放熱体３００の内部に精密に結合させることができる。
【０１１２】
第２収納部３３０Ｒの入口において、第１ガイド部３３８ａと第２ガイド部３３８ｂとの間の間隔Ｗ１は、支持基板４１０を第２収納部３３０Ｒに挿入しやすいようにして、作業者の作業効率を向上させるために、支持基板４１０の厚さに１ｍｍを加えた値よりは大きい方が良い。すなわち、支持基板４１０の一面と第１ガイド部３３８ａとの間の間隔が０．５ｍｍ以上である方が良い。
【０１１３】
第２収納部３３０Ｒの底面において、第１ガイド部３３８ａと第２ガイド部３３８ｂとの間の間隔Ｗ２は、支持基板４１０を設計された位置に正確に配置させるために、支持基板４１０の厚さよりは大きく、支持基板４１０の厚さに０．１ｍｍを加えた値よりは小さい方が良い。すなわち、支持基板４１０の一面と第１ガイド部３３８ａとの間の間隔が０．０５ｍｍ以下である方が良い。
【０１１４】
第１ガイド部３３８ａと第２ガイド部３３８ｂとの間に、支持基板４１０の突出部４７０が挿入される連結溝３３７ｈが形成される。連結溝３３７ｈが第１ガイド部３３８ａと第２ガイド部３３８ｂとの間に形成されることによって、支持基板４１０をさらに正確な位置に配置させることができ、支持基板４１０の離脱を防ぐことができる。
【０１１５】
支持基板４１０は延長部４５０を含み得る。延長部４５０は支持基板４１０の上端から外部に延びたものであって、放熱体３００の第５孔Ｈ５と基板２１０の第１孔Ｈ１を貫通した後、半田付け工程を通じて基板２１０と電気的に連結される。ここで、延長部４５０は、延長基板と称してもよい。
【０１１６】
支持基板４１０は突出部４７０を含み得る。突出部４７０は支持基板４１０の下端両側から外部に延びたものであって、放熱体３００の連結部３３７に結合する。
【０１１７】
複数の部品４３０は、支持基板４１０の上に装着される。複数の部品４３０は、例えば、外部電源から提供される交流電源を直流電源に変換する直流変換装置、光源モジュール２００の駆動を制御する駆動チップ、光源モジュール２００を保護するためのＥＳＤ（静電放電：ＥｌｅｃｔｒｏＳｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）保護素子などを含み得るが、これに限定はしない。
【０１１８】
電源提供部４００は、第２放熱部３３０の第２収納部３３０Ｒを定義する内壁が絶縁材質、例えば樹脂材質なので、非絶縁ＰＳＵであり得る。電源提供部４００が非絶縁ＰＳＵであれば、全体の照明装置の製造コストを低くすることができる。
【０１１９】
＜ベース５００＞
ベース５００は放熱体３００の連結部３３７と結合し、電源提供部４００と電気的に連結される。ベース５００は、外部ＡＣ電源を電源提供部４００に伝達する。
【０１２０】
ベース５００は、従来の白熱電球のベースと同一の大きさと形状であり得る。ベース５００が従来の白熱電球のベースと同一の大きさと形状であるため、実施形態による照明装置は、従来の白熱電球を代替することができる。
【０１２１】
従来の光を透過させることができない放熱体を有する照明装置とは異なり、実施形態による照明装置は、放熱体においても所定の光が放出されることを確認することができる。したがって、実施形態による照明装置は、光源モジュールを垂直でたてて配置するとか、光源モジュールの上に後方配光のための別のレンズのような構成を使用しなくても、後方配光を得ることができる。また、配光角度も従来の放熱体よりもさらに広いという利点がある。
【０１２２】
第２実施形態
図１２は実施形態による照明装置を上から見た斜視図であり、図１３は、図１２に示された照明装置を下から見た斜視図であり、図１４は、図１２に示された照明装置の分解斜視図であり、図１５は、図１３に示された照明装置の分解斜視図であり、図１６は図１２に示された照明装置の断面斜視図である。
【０１２３】
図１２ないし図１６を参照すると、第２実施形態による照明装置は、カバー１００’、光源モジュール２００、放熱体３００、電源提供部４００、及びベース５００を含み得る。
【０１２４】
光源モジュール２００、放熱体３００、電源提供部４００、及びベース５００は、図１ないし図１１に示された第１実施形態による照明装置の光源モジュール２００、放熱体３００、電源提供部４００、及びベース５００と同一なので、光源モジュール２００、放熱体３００、電源提供部４００、及びベース５００に対する具体的な説明は、先に上述した内容に代える。以下では、カバー１００’を具体的に説明することにする。
【０１２５】
カバー１００’は、図１ないし図１１に示されたカバー１００と材質は同一であり得る。
【０１２６】
カバー１００’は、第１カバー部１１０と第２カバー部１３０を含み得る。ここで、第１カバー部１１０は上端部と称してもよく、第２カバー部１３０は下端部と称してもよい。ここで、カバー１００’は、第１カバー部１１０と第２カバー部１３０の、たった二つと限定される訳ではない。例えば、カバー１００’は三つ以上のカバー部で構成され得る。したがって、カバー１００’は、少なくとも二つ以上のカバー部で構成され得る。
【０１２７】
第１カバー部１１０と第２カバー部１３０は、結合して半球形状又はバルブ形状のカバー１００’を構成する。第１カバー部１１０と第２カバー部１３０の結合は、接着物質を通じて可能でもあり、第１カバー部１１０と第２カバー部１３０に所定の結合構造、例えば、ねじ山／ねじ溝構造又はフック構造などで可能でもある。
【０１２８】
第１カバー部１１０は光源モジュール２００の基板２１０の上に配置され、第２カバー部１３０は光源モジュール２００の基板２１０の周囲に配置され得る。
【０１２９】
第２カバー部１３０は第１カバー部１１０の下に配置され、第１カバー部１１０の外周に連結され得る。
【０１３０】
カバー１００’の直径は、第１カバー部１１０の上端から第２カバー部１３０の下端方向に行くほど大きくなるものであり得る。
【０１３１】
第１カバー部１１０は外面と内面を有し、第１カバー部１１０の内面には光学部１１５が配置され得る。
【０１３２】
光学部１１５は、図５に示されたように、光源モジュール２００の発光素子２３０からの光のうち、一部は透過させ、残りの一部は放熱体３００の外周部３３５−１に反射又は基板２１０の上面の外に反射することができる。光学部１１５は、第１カバー部１１０の内面自体であって、プリズム（Ｐｒｉｓｍ）形状であり得る。
【０１３３】
また、光学部１１５は、第１カバー部１１０の内面に付着したプリズムシートであり得る。光学部１１５によって、第２実施形態による照明装置の後方配光性能が第１実施形態による照明装置よりさらに向上し得る。
【０１３４】
ここで、光学部１１５は、図５に示されたように、第１カバー部１１０の内面全体に配置され得るが、これに限定される訳ではなく、光学部１１５は、第１カバー部１１０の内面の一部分にのみ配置され得る。光学部１１５が第１カバー部１１０の内面全体又は一部分に配置されるのは、光源モジュール２００の形状又は照明装置の配光によって変わり得る。
【０１３５】
第２カバー部１３０は、第１カバー部１１０の下に配置され、外面と内面を有する。第２カバー部１３０の内面には、光学部１３５が配置され得る。
【０１３６】
光学部１３５は、図５に示されたように、光源モジュール２００からの光のうち、一部は透過させ、残りの一部は放熱体３００の外周部３３５−１に反射又は基板２１０の上面の外に反射することができる。光学部１３５は、第２カバー部１３０の内面自体であって、プリズム（Ｐｒｉｓｍ）形状であり得る。また、光学部１３５は、第２カバー部１３０の内面に取り付けられたプリズムシートであり得る。光学部１３５によって、第２実施形態による照明装置の後方配光性能は、第１実施形態による照明装置よりさらに向上し得る。
【０１３７】
ここで、光学部１３５は、図５に示されたように、第２カバー部１３０の内面の一部分に配置され得るが、これに限定される訳ではなく、光学部１３５は第２カバー部１３０の内面全体に配置され得る。光学部１３５が第２カバー部１３０の内面の一部分又は全体に配置されるのは、光源モジュール２００の形状又は照明装置の配光によって変わり得る。
【０１３８】
第２カバー部１３０は、放熱体３００と結合し得る。具体的に、第２カバー部１３０の下端部は、放熱体３００の第２放熱部３３０の外周部３３５−１と結合し得る。第２カバー部１３０と放熱体３００の結合によって、光源モジュール２００は外部と断絶する。したがって、光源モジュール２００は外部の異物又は水分から保護され得る。
【０１３９】
カバー１００’の材質は、光源モジュール２００から放出される光による使用者の眩しさ防止のために、光拡散物質を含み得る。
【０１４０】
第１カバー部１１０の光拡散率は、第２カバー部１３０の光拡散率より大きくてもよい。第１カバー部１１０の光拡散率が第２カバー部１３０の光拡散率より大きければ、第２実施形態による照明装置の後方配光性能がさらに向上し得る。具体的に、第１カバー部１１０の光拡散率が第２カバー部１３０の光拡散率より大きければ、第１カバー部１１０は第２カバー部１３０より光源モジュール２００からの光をさらに多く反射することができる。もう少し具体的に、図５を参照すると、第１カバー部１１０は光源モジュール２００の上に配置され、第２カバー部１３０は光源モジュール２００の周囲に配置されるので、第１カバー部１１０が第２カバー部１３０より光源モジュール２００からの光をさらに多く受ける。したがって、第１カバー部１１０の光拡散率が第２カバー部１３０の光拡散率よりさらに大きければ、放熱体３００側に反射する光の量が多くなるので、第２実施形態による照明装置の後方配光性能がさらに向上し得る。
【０１４１】
また、第１カバー部１１０の光拡散率が第２カバー部１３０の光拡散率より大きければ、使用者の眩しさを改善することができる。具体的に、光源モジュール２００の発光素子２３０がＬＥＤである場合、ＬＥＤは垂直軸方向に強い光が照射されるので、光源モジュール２００の上に配置された第１カバー部１１０から、光源モジュール２００の周囲に配置された第２カバー部１３０よりさらに強い光が放出される。したがって、第１カバー部１１０の光拡散率を第２カバー部１３０の光拡散率よりさらに大きくすることによって、使用者の眩しさを減らすことができる。
【０１４２】
第１カバー部１１０の光反射率は第２カバー部１３０の光反射率より大きくてもよい。第１カバー部１１０の光反射率が第２カバー部１３０の光反射率より大きければ、第２実施形態による照明装置の後方配光性能をさらに向上させることができ、使用者の眩しさを改善することができる。
【０１４３】
以上において実施形態を中心に説明したが、これは単に例示であるだけであって、本発明を限定する訳ではなく、本発明が属する分野における通常の知識を有する者であれば、本実施形態の本質的な特性を外れない範囲で、以上に例示されない様々な変形と応用が可能であることが分かるはずである。例えば、実施形態に具体的に示された各構成要素は、変形して実施することができる。そして、このような変形と応用に係る相違点は、添付の特許請求の範囲において規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
【符号の説明】
【０１４４】
１００      カバー                    ２００      光源モジュール
２１０      基板                      ２３０      発光素子
３００      放熱体                    ３１０      第１放熱部
３１０Ｒ    収納部                    ３１１      上部
３１３      下部                      ３３０      第２放熱部
３３１      内側部                    ３３３      第１収納部
３３５      外側部                    ３３５−１  外周部
３３５−３  放熱フィン                ３３７      連結部
４００      電源提供部                ４１０    支持基板
４３０      複数の部品                ４５０    延長部
４７０      突出部                    ５００    ベース
Ｈ１        第１孔                    Ｈ２      第２孔
Ｈ３        第３孔                    Ｈ４      第４孔
Ｈ５        第５孔                    Ｈ６      第６孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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