(57)【要約】【課題】光素子を冷却するヒートシンクのフレキシブル基板への加圧により、フレキシブル基板が撓むことにより、レンズに対して光素子の位置がずれることを抑える。【解決手段】フレキシブル基板１０３とレンズシート１２０とを接着する接着シート１２５は、光導波路Ｋに対応する箇所をくり抜いた開口部１２５ａを形成している。開口部１２５ａを形成することにより、レンズシート１２０上の接着シート１２５が設けられていない空隙部１２５ｂが存在する。レンズシート１２０には、一体的に形成された、レンズ部１２０ａと凸部１２０ｂとが設けられている。凸部１２０ｂは、空隙部１２５ｂに対応する位置で、且つ、フレキシブル基板１０３に当接する位置に設けられる。これにより、フレキシブル基板１０３をレンズシート１２０の側から支え、ヒートシンクの加圧によるフレキシブル基板１０３の空隙部１２５ｂに対応する箇所の撓みを抑える。【選択図】図３
2014102399.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受光素子または発光素子がフェイスダウン実装され、前記受光素子への入射光または前記発光素子からの出射光を通過させる部分を有するフレキシブル回路基板と、
前記フレキシブル回路基板の前記受光素子または前記発光素子が実装されていない側に設けられ、前記入射光または前記出射光を透過させるレンズ部と、前記フレキシブル回路基板に当接する凸部と、を所定領域内に有し、一体的に形成されたレンズ部材と、
前記フレキシブル回路基板と前記レンズ部材との間の前記所定領域を除く領域に設けられ、前記フレキシブル回路基板と前記レンズ部材とを張り合わせる接着部材と、
前記受光素子または前記発光素子に対して前記フレキシブル回路基板の側へ加圧した状態で設けられ、前記受光素子または前記発光素子を冷却する冷却部材と、
を備えることを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記レンズ部材は、前記所定領域内に前記フレキシブル回路基板に当接する複数の凸部を有することを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記複数の凸部は、前記レンズ部を囲む位置に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記接着部材は、接着シートのうちの前記所定領域に対応する箇所が切除されたものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の光モジュール。
【請求項５】
前記レンズ部材は、前記レンズ部および前記凸部を含むように型形成されたものであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の光モジュール。
【請求項６】
前記凸部は、円弧状に形成されたものであることを特徴とする請求項５に記載の光モジュール。
【請求項７】
前記凸部は、前記フレキシブル回路基板に当接する面に凹凸を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載の光モジュール。
【請求項８】
前記フレキシブル回路基板は、透明基板を用いた回路基板であり、前記入射光または前記出射光を透過させることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一つに記載の光モジュール。
【請求項９】
レンズ部と凸部とを所定領域内に有するように一体的に形成されたレンズ部材に対して、接着シートのうちの前記所定領域に対応する箇所が切除された接着部材を接着させる工程と、
受光素子または発光素子がフェイスダウン実装されるフレキシブル回路基板の前記受光素子または前記発光素子が実装されていない側の面に、前記凸部を前記フレキシブル回路基板に当接可能にするとともに前記受光素子への入射光または前記発光素子からの出射光を前記レンズ部が通過可能な位置関係で、前記接着部材を接着させる工程と、
前記受光素子または前記発光素子を冷却する冷却部材を、前記フレキシブル回路基板の側へ加圧した状態で前記受光素子または前記発光素子に設ける工程と、
を含むことを特徴とする光モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光モジュールおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、サーバやハイエンドコンピュータの分野では、マルチＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）化による性能の向上により、ＣＰＵと外部インターフェースとを通信するＩ／Ｏ機能の伝送容量が飛躍的に増大している。一方で、従来の電気を使った高速伝送では、クロストークや配線密度の観点から、光電変換素子を配置し、高速Ｉ／Ｏを光信号とする光インターコネクト技術が検討されている。
【０００３】
光インターコネクト技術では、従来の基幹系の光通信と比較して数倍小型であり、低コストに製造可能な小型の光モジュールが求められている。このような光モジュールとしては、発光素子や受光素子を基板にフェイスダウン実装したものが知られている。この光モジュールは、光を通過させる基板上に、発光素子や受光素子をフェイスダウン実装し、基板の下側に形成した光導波路との間で光通信を行う。
【０００４】
より低コストに製造可能にする構成として、ポリイミド等の薄膜からなるフレキシブル回路基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）に、受光素子または発光素子をフェイスダウン実装した光モジュールが知られている（たとえば、下記特許文献１参照。）。
【０００５】
このような光モジュールにおいては、たとえば、光素子がフリップチップ実装されたフレキシブル回路基板の下側の面に、接着シートを介して、表面にレンズを形成したレンズシートが設けられており、さらにレンズシートの下側に光導波路が設けられている。また、たとえば、光素子の温度上昇による特性の劣化を抑えるために、光素子の上側には光素子に密着するヒートシンクが設けられ、ヒートシンクによりフレキシブル回路基板が加圧された状態で保持される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−０６８５３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述した従来技術では、フレキシブル回路基板とレンズシートとの間には、光路を確保するために接着シートが介在しない空隙部が形成され、ヒートシンクからの加圧によってフレキシブル回路基板に撓みが生じる。このような撓みが生じると、レンズに対して光素子の位置がずれるという問題がある。
【０００８】
１つの側面では、本発明は、レンズに対する光素子の位置のずれを抑えることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一側面によれば、受光素子または発光素子がフェイスダウン実装され、前記受光素子への入射光または前記発光素子からの出射光を通過させる部分を有するフレキシブル回路基板と、前記フレキシブル回路基板の前記受光素子または前記発光素子が実装されていない側に設けられ、前記入射光または前記出射光を透過させるレンズ部と、前記フレキシブル回路基板に当接する凸部と、を所定領域内に有し、一体的に形成されたレンズ部材と、前記フレキシブル回路基板と前記レンズ部材との間の前記所定領域を除く領域に設けられ、前記フレキシブル回路基板と前記レンズ部材とを張り合わせる接着部材と、前記受光素子または前記発光素子に対して前記フレキシブル回路基板の側へ加圧した状態で設けられ、前記受光素子または前記発光素子を冷却する冷却部材と、を備える光モジュールが提案される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一態様によれば、レンズに対する光素子の位置のずれを抑えることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施の形態にかかる光モジュールの構成の一例を示す上面図である。
【図２】図２は、実施の形態にかかる光モジュールの側面図である。
【図３】図３は、図１のＡ−Ａ’断面を示す部分拡大断面図である。
【図４】図４は、フリップチップボンダを用いた光モジュールの製造工程の一例を示す工程図である。
【図５】図５は、レンズおよび凸部の製造工程の一例を示す説明図である。
【図６】図６は、レンズおよび凸部の一例を示す説明図である。
【図７】図７は、接着シートの開口部の製造工程の一例を示す説明図である。
【図８】図８は、レンズシートと接着シートとを張り合わせる工程の一例を示す説明図である。
【図９】図９は、フレキシブル基板を張り合わせる工程の一例を示す説明図である。
【図１０】図１０は、光導波路を取り付ける工程の一例を示す説明図である。
【図１１】図１１は、ヒートシンクを取り付ける工程の一例を示す説明図である。
【図１２】図１２は、製造された光モジュールの一例を示す説明図である。
【図１３】図１３は、実施の形態の変形例１を示す説明図である。
【図１４】図１４は、実施の形態の変形例２を示す説明図である。
【図１５】図１５は、実施の形態の変形例３を示す説明図である。
【図１６】図１６は、実施の形態の変形例４を示す説明図である。
【図１７】図１７は、実施の形態の変形例５を示す説明図である。
【図１８】図１８は、実施の形態の変形例６を示す説明図である。
【図１９】図１９は、実施の形態の変形例７を示す説明図である。
【図２０】図２０は、実施の形態の変形例８を示す説明図である。
【図２１】図２１は、実施の形態の変形例９を示す説明図である。
【図２２】図２２は、実施の形態の変形例１０を示す説明図である。
【図２３】図２３は、フレキシブル基板の撓みの一例を示す説明図である。
【図２４】図２４は、レンズシートに凸部を設けない構成の一例を参考として示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に添付図面を参照して、開示技術の好適な実施の形態を詳細に説明する。
【００１３】
（光モジュールの基本構成）
図１は、実施の形態にかかる光モジュールの構成の一例を示す上面図である。また、図２は、実施の形態にかかる光モジュールの側面図である。図１および図２に示すように、光モジュール１００は、プリント基板１０１と、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）１０３と、光導波路１３０と、ヒートシンク１４０と、を備えている。以下において、フレキシブル回路基板を、フレキシブル基板という。
【００１４】
プリント基板１０１は、電気信号を伝送するプリント基板である。プリント基板１０１には、プリント基板１０１とフレキシブル基板１０３とを接続する電気コネクタ１０２が設けられている。フレキシブル基板１０３は、可撓性を有するものであり、ポリイミド等の膜を備えるコア層と、その両面にパターニングされた電極層とを備える。
【００１５】
フレキシブル基板１０３の上面には、受光素子１１１と発光素子１１２がフェイスダウン実装されている。フェイスダウン実装とは、受光素子１１１の受光部１１１ａ（図３参照）または発光素子１１２の発光部１１２ａ（図９参照）がフレキシブル基板１０３に向いた状態で設けられることである。本実施の形態では、受光素子１１１と発光素子１１２とを両方搭載した光モジュールを用いているが、いずれか一方を搭載した光モジュールであってもよい（たとえば図１９、図２０参照）。
【００１６】
受光素子１１１および発光素子１１２は、フリップチップボンダなどの一般的な素子の実装方法により、フェイスダウン実装することができる。受光素子１１１には、たとえばＰＤ（Ｐｈｏｔｏ  Ｄｉｏｄｅ）アレイを用いることができる。発光素子１１２には、たとえばＶＣＳＥＬ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｃａｖｉｔｙ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｌａｓｅｒ）アレイを用いることができる。
【００１７】
また、フレキシブル基板１０３上には、ＴＩＡ（Ｔｒａｎｓ  Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ  Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）１１３が配置されている。ＴＩＡ１１３は、受光素子１１１からの電流を電圧に変換する。また、フレキシブル基板１０３上には、駆動ＩＣ１１４が配置されている。駆動ＩＣ１１４は、発光素子１１２へ駆動電流を供給することにより発光素子１１２を駆動させる。ＴＩＡ１１３と駆動ＩＣ１１４とは、フレキシブル基板１０３および電気コネクタ１０２を介してプリント基板１０１に電気的に接続されている。
【００１８】
さらに、フレキシブル基板１０３上に設けられる受光素子１１１と発光素子１１２との上面には、放熱シート１４１を挟んでヒートシンク１４０が設けられている。放熱シート１４１は、受光素子１１１および発光素子１１２の放熱性を高めるために、受光素子１１１および発光素子１１２に密着している。なお、本実施の形態では、放熱シート１４１を用いているが、放熱シート１４１に代えて、放熱グリスを用いることも可能である。
【００１９】
ヒートシンク１４０は、放熱シート１４１を介して、受光素子１１１および発光素子１１２を冷却する。ヒートシンク１４０は、たとえばフレキシブル基板１０３に金具留めやネジ留め等されていることにより、受光素子１１１および発光素子１１２に対して加圧した状態で保持されている。なお、受光素子１１１および発光素子１１２の冷却には、ヒートシンク１４０を用いているが、これに限らず、たとえばペルチェ素子など、受光素子１１１および発光素子１１２に対して密着（加圧）して冷却するものを用いることも可能である。
【００２０】
フレキシブル基板１０３の裏面には、接着シート１２５を介在させてレンズシート１２０が張り付けられている。レンズシート１２０には、透明材料が用いられ、一部に集光用のレンズ部１２０ａ（図３参照）が形成されている。レンズシート１２０の下面には、接着層１２７を介して光導波路１３０が接続されている。
【００２１】
光導波路１３０は、ポリマー導波路であり、信号光を伝送する。光導波路１３０は、具体的には、受光素子１１１へ入射させる光、または発光素子１１２から出力される光を導波させる。光導波路１３０は、中心部のコア１３０ａと、コア１３０ａよりも屈折率が低く、コア１３０ａの周囲に配置されるクラッド１３０ｂと、を備えている。これにより、コア１３０ａ内の信号光は、コア１３０ａとクラッド１３０ｂとの界面にて全反射しながら伝送される。光導波路１３０は、たとえば、エポキシ樹脂や、アクリレート樹脂を含むポリマー導波路を用いることができる。光導波路１３０は、マルチモードを伝搬する安価な導波路を用いることができるが、これ以外のものを用いてもよい。
【００２２】
光導波路１３０には、受光素子１１１の配置位置に対応し、その下部の位置にミラー１３３が形成される。ミラー１３３は、ダイシングまたは、レーザ加工により光導波路１３０を削って形成される。ミラー１３３の傾斜角度は、たとえば、４５［°］である。このため、ミラー１３３は、光導波路１３０内を伝送された信号光を９０［°］曲げることができる。これにより、光導波路１３０から伝搬する光路を９０［°］曲げて受光素子１１１に出射することができるとともに、発光素子１１２から出射された信号光を光導波路１３０へ伝搬することができる。
【００２３】
図３は、図１のＡ−Ａ’断面を示す部分拡大断面図である。図３に示すように、フレキシブル基板１０３は、信号光が透過する光路Ｋに対応する部分がくり抜かれた状態となっている。フレキシブル基板１０３は、コア層１０３ｂと、信号電極１０３ａと、接地電極１０３ｃとを備えている。
【００２４】
コア層１０３ｂは、たとえば、高周波での電気信号の損失が少なく、薄く且つ透明な材料が用いられ、たとえばポリイミドが用いられる。なお、コア層１０３ｂは、透明な材料に限らず、有色の材料でもよいし、また、信号光が透過できる透明な材料であれば、光路Ｋに対応する部分がくり抜かれていないものでもよい（図２０参照）。信号電極１０３ａは、コア層１０３ｂの一方の面に、銅箔などの配線用の導体が用いられてパターニングされて形成される。
【００２５】
信号電極１０３ａは、透明ではないため、信号光が透過する光路Ｋの箇所を避けて配線される。接地電極１０３ｃは、コア層１０３ｂの他方の面に、銅箔などの配線用の導体が用いられてパターニングされて形成される。
【００２６】
受光素子１１１は、受光部１１１ａと、端子１１１ｂとを備えている。受光部１１１ａは、レンズシート１２０側に向けて配置され、レンズシート１２０を透過した信号光を受光する。受光素子１１１は、受光した信号光を信号電流に変換する。受光部１１１ａは、たとえば、円形状に形成される。端子１１１ｂは、信号電極１０３ａに接続されており、接続された信号電極１０３ａから信号電流を伝送する。
【００２７】
なお、不図示であるが、発光素子１１２についても、同様に発光部（１１２ａ）と端子（１１２ｂ）を備えている。発光部（１１２ａ）は、レンズシート１２０側に向けて配置され、レンズシート１２０に向けて信号光を出力する。受光素子１１１は、入力された信号電流を信号光に変換する。発光部（１１２ａ）は、たとえば、円形状に形成される。また、端子（１１２ｂ）は、信号電極１０３ａに接続されており、接続された信号電極１０３ａから信号電流を伝送する。
【００２８】
接着シート１２５は、フレキシブル基板１０３とレンズシート１２０とを接着する。接着シート１２５には、光路Ｋに対応する位置に開口部１２５ａが形成されており、フレキシブル基板１０３とレンズシート１２０との間で、信号光が透過できるようになっている。本実施の形態において、開口部１２５ａは、たとえば裁断によってくり抜かれたものを用いている。また、フレキシブル基板１０３とレンズシート１２０との間には、接着シート１２５が設けられていない空隙部１２５ｂが存在する。
【００２９】
レンズシート１２０は、透明部材である。レンズシート１２０には、たとえばシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ：Ｃｙｃｌｏ  Ｏｌｅｆｉｎ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）、ポリカーボネート（ＰＣ：Ｐｏｌｙ  Ｃａｒｂｏｎａｔｅ）などの熱可塑性樹脂が用いられる。レンズシート１２０には、集光のためのレンズ部１２０ａが形成されている。
【００３０】
図３に示すレンズ部１２０ａは、たとえば所定高さを有する凸レンズである。なお、レンズ部１２０ａは凸レンズに限らず、凹レンズでもよい。また、レンズシート１２０には、図中、レンズ部１２０ａの周辺に、たとえば接着シート１２５の厚みと同等の高さを有する凸部１２０ｂが形成されている。
【００３１】
凸部１２０ｂは、レンズシート１２０上の接着シート１２５が設けられていない空隙部１２５ｂに対応する位置で、且つ、フレキシブル基板１０３に当接する位置に設けられている。凸部１２０ｂは、レンズを囲む位置に複数設けられている。これにより、フレキシブル基板１０３のうちの接着シート１２５が設けられていない部分をレンズシート１２０の側から支え、ヒートシンク１４０の加圧によるフレキシブル基板１０３の撓みを抑えることができる。
【００３２】
なお、凸部１２０ｂは、接着シート１２５と同等の厚みを有するものを用いたが、これに限らず、たとえばフレキシブル基板１０３が撓んだ際に撓みを抑えるようにフレキシブル基板１０３に当接するものでもよい。つまり、凸部１２０ｂは、接着シート１２５と同等の厚みを有するものに限らず、接着シート１２５の厚みよりも薄くてもよい。
【００３３】
また、凸部１２０ｂの配置位置は、ヒートシンク１４０からの加圧力が作用する端子１１１ｂの直下や内側（光路Ｋ側）や、レンズ部１２０ａに対して対称となる位置としたりしてもよい。このような配置位置とすることにより、フレキシブル基板１０３の撓みをより抑えることができる。
【００３４】
接着層１２７は、レンズシート１２０と、光導波路１３０とを接着する。接着層１２７には、透明な材料が用いられる。
【００３５】
各部の寸法例について説明する。受光素子１１１の厚さ（図３の高さ方向）は、たとえば２００［μｍ］である。コア層１０３ｂの厚さは、たとえば２５［μｍ］以下である。信号電極１０３ａおよび接地電極１０３ｃの厚さは、それぞれ、たとえば２０［μｍ］以下である。接着シート１２５の厚さは、たとえば５０［μｍ］である。
【００３６】
レンズシート１２０の厚さは、レンズ部１２０ａが形成されている部分の厚さと、凸部１２０ｂが形成されている部分の厚さと、レンズ部１２０ａおよび凸部１２０ｂが形成されていない平坦部分１２０ｃの厚さと、を合わせたものである。レンズ部１２０ａが形成されている部分の厚さは、たとえば１００［μｍ］以下である。
【００３７】
凸部１２０ｂが形成されている部分の厚さは、たとえば１００［μｍ］である。平坦部分１２０ｃの厚さは、たとえば５０［μｍ］である。接着層１２７の厚さは、たとえば１０［μｍ］以下である。光導波路１３０の厚さは、たとえば１００［μｍ］以下である。また、受光部１１１ａの受光径は、たとえば、３０［μｍ］程度である。
【００３８】
上記構成により、光モジュール１００は、別の光モジュールから出力された光を受光部１１１ａに集光することができる。また、光モジュール１００は、不図示の発光素子１１２から出射された信号光を、光導波路１３０から別の光モジュールに出力することができる。
【００３９】
（実施の形態にかかる光モジュールの製造工程の一例について）
つぎに、図４〜図１２を用いて、実施の形態にかかる光モジュールの製造工程の一例について説明する。図４は、フリップチップボンダを用いた光モジュールの製造工程の一例を示す工程図である。図４に示すように、光モジュールの製造工程においては、たとえばフリップチップボンダによって以下の各工程が行われる。
【００４０】
まず、予め用意したレンズシート１２０および接着シート１２５を張り合わせる工程が行われる（ステップＳ４０１）。ステップＳ４０１において用いられるレンズシート１２０は、レンズ部１２０ａと凸部１２０ｂとが一体的に形成されたものである。また、ステップＳ４０１において用いられる接着シート１２５は、裁断によって開口部１２５ａが大きめにくり抜かれたものである。
【００４１】
つぎに、ステップＳ４０１において張り合わせたレンズシート１２０および接着シート１２５の形成体のうちの接着シート１２５に、フレキシブル基板１０３を張り合わせる工程が行われる（ステップＳ４０２）。
【００４２】
つぎに、ステップＳ４０２において一体化された、フレキシブル基板１０３、レンズシート１２０および接着シート１２５の形成体のうちのレンズシート１２０に、光導波路１３０を取り付ける工程が行われる（ステップＳ４０３）。
【００４３】
なお、ステップＳ４０２における受光素子１１１（発光素子１１２）とレンズ部１２０ａとの位置合わせの工程、および、ステップＳ４０３におけるレンズ部１２０ａと光導波路１３０との位置合わせの工程では、それぞれ張り合わせ時に高い精度が求められる。具体的には、これらの工程における位置合わせには、良好な光結合を行うために、たとえばズレが１０［μｍ］以下といった精度が求められる。
【００４４】
つぎに、ステップＳ４０３において一体化された、フレキシブル基板１０３、レンズシート１２０、接着シート１２５および光導波路１３０の形成体のうちのフレキシブル基板１０３に、ヒートシンク１４０を取り付ける工程が行われる（ステップＳ４０４）。そして、製造工程を終了する。
【００４５】
上述したステップＳ４０１では、凸部１２０ｂが形成されたレンズシート１２０と開口部１２５ａが裁断によって大きめにくり抜かれた接着シート１２５とを用いたので、正確な位置合わせを行わなくても接着シート１２５とレンズシート１２０とを張り付けることができる。これにより、ステップＳ４０１の工程時間を短縮することができる。
【００４６】
なお、本実施の形態では、先にレンズシート１２０と接着シート１２５とを張り合わせてからフレキシブル基板１０３を張り合わせたが（ステップＳ４０１，４０２参照）、工程の順序を逆にしてもよい。つまり、ステップＳ４０２のフレキシブル基板１０３と接着シート１２５との張り合わせを先に行ってから、その後にステップＳ４０１のレンズシート１２０との張り合わせを行ってもよい。この場合においても、フレキシブル基板１０３と接着シート１２５との張り合わせの工程では、位置合わせの精度を低くすることが可能になる。
【００４７】
（レンズおよび凸部の製造工程の一例）
図５は、レンズおよび凸部の製造工程の一例を示す説明図である。図５に示すように、レンズ部１２０ａおよび凸部１２０ｂの製造にあたっては、金型５００を用いる。金型５００は、所定領域内に、円弧状のレンズ部１２０ａおよび円弧状の凸部１２０ｂをかたどるものである。レンズ部１２０ａと凸部１２０ｂとの距離は、たとえば１００［μｍ］以下としている。なお、詳細については、図６を用いて後述するが、金型５００により、８つのレンズ部１２０ａと、４つの凸部１２０ｂとを同時に形成することができる。
【００４８】
図５の（１）、（２）に示すように、高温状態で、金型５００にレンズシート１２０を加圧する。そして、図５の（３）に示すように、レンズシート１２０を冷却して、金型５００からレンズシート１２０を引き離すことにより、レンズシート１２０上にレンズ部１２０ａおよび凸部１２０ｂが形成される。
【００４９】
このような工程により、レンズ部１２０ａを形成する工程において、レンズ部１２０ａと同時に凸部１２０ｂを一体的に形成することができる。つまり、新たに製造工程を設けなくても、凸部１２０ｂを形成することができる。また、凸部１２０ｂを、レンズ部１２０ａと同じ円弧状としたので、金型５００の作製が最も容易であり、その分、コストを削減することができる。
【００５０】
（レンズおよび凸部の一例）
つぎに、図６を用いて、図５の製造工程により形成されるレンズおよび凸部の一例について説明する。図６は、レンズおよび凸部の一例を示す説明図である。図６に示すように、レンズシート１２０上の所定領域１２０ｆには、４つ連なる２組のレンズ部１２０ａ（計８つ）と、各組のレンズ部１２０ａの周辺に設けられる一対の凸部１２０ｂ（計４つ）とが形成されている。
【００５１】
なお、ここで示した凸部１２０ｂは一例を示したものであり、４つに限らず他の数とすることも可能であるし（図１８、図１９参照）、形状についても円弧状に限らず、柱状としてもよい（図１７参照）。また、凸部１２０ｂのフレキシブル基板１０３に接する箇所についても、点で支える構成に限らず、線や面で支える構成とすることもできる（図１３〜図１６参照）。
【００５２】
（接着シートの開口部の製造工程の一例）
図７は、接着シートの開口部の製造工程の一例を示す説明図である。図７に示すように、接着シート１２５には、開口部１２５ａが形成されている。開口部１２５ａは、ピナクル刃などの刃物を用いて接着シート１２５を打ち抜くといった裁断によって形成される。打ち抜き部分の最小サイズは、０．５〜１．０［ｍｍ］程度と大きめのものとなっている。開口部１２５ａは、レンズシート１２０上のレンズ部１２０ａと凸部１２０ｂとが設けられる所定領域１２０ｆ（図６参照）に対応する位置に形成される。
【００５３】
ここで、接着シート１２５のうちの開口部１２５ａ以外の部分をマスキングしてエッチング液に漬けるといった手法により開口部１２５ａを高精度に形成することもできる。これに対して、本実施の形態では、開口部１２５ａは大まかに形成されていてもよいため、打ち抜きの手法を用いることができ、開口部１２５ａの形成に要する時間を短縮することができる。
【００５４】
また、打ち抜きによって開口部１２５ａを形成した接着シート１２５を用いた場合、開口部１２５ａが大きめに形成されているため、接着シート１２５とレンズシート１２０との張り合わせの精度を低くすることができる。そのため、接着シート１２５とレンズシート１２０との張り合わせにかかる工程（図４のステップＳ４０１参照）を短時間で行うことができる。
【００５５】
（レンズシートと接着シートとを張り合わせる工程の一例）
図８は、レンズシートと接着シートとを張り合わせる工程の一例を示す説明図である。図８に示す工程は、図４のステップＳ４０１に示した工程である。図８に示す工程では、図５に示した工程において形成されたレンズシート１２０と、図７に示した工程において形成された接着シート１２５とを張り合わせる。
【００５６】
具体的には、図８の（１）、（２）に示すように、接着シート１２５の開口部１２５ａからレンズ部１２０ａと凸部１２０ｂとが臨むように、レンズシート１２０と接着シート１２５とを張り合わせる。つまり、レンズ部１２０ａ上および凸部１２０ｂ上には接着シート１２５が積層されないように、レンズシート１２０と接着シート１２５とを張り合わせる。レンズシート１２０および接着シート１２５を張り合わせた形成体は、つぎの工程（図４のステップＳ４０２の工程）に用いられる。
【００５７】
本実施の形態では、開口部１２５ａが大きめに形成されているため、レンズシート１２０と接着シート１２５とを張り合わせる工程では、レンズシート１２０と接着シート１２５とを高精度な位置合わせを行わなくても張り合わせることができる。これにより、レンズシート１２０と接着シート１２５との張り合わせにおける工程時間を短縮することができる。
【００５８】
（フレキシブル基板を張り合わせる工程の一例）
図９は、フレキシブル基板を張り合わせる工程の一例を示す説明図である。図９に示す工程は、図４のステップＳ４０２に示した工程である。図９に示す工程では、図８に示したレンズシート１２０および接着シート１２５を張り合わせた形成体と、フレキシブル基板１０３とを、フリップチップボンダでアライメントして張り合わせる。フレキシブル基板１０３上には、受光素子１１１、発光素子１１２、ＴＩＡ１１３、駆動ＩＣ１１４が、フリップチップ実装されている。
【００５９】
また、フレキシブル基板１０３上には、電気配線１０３ｅが設けられている。この工程では、受光素子１１１（発光素子１１２）とレンズ部１２０ａとの位置合わせが高精度に行われる。レンズシート１２０、接着シート１２５およびフレキシブル基板１０３を張り合わせた形成体は、つぎの工程（図４のステップＳ４０３の工程）に用いられる。
【００６０】
（光導波路を取り付ける工程の一例）
図１０は、光導波路を取り付ける工程の一例を示す説明図である。図１０に示す工程は、図４のステップＳ４０３に示した工程である。図１０の（１）、（２）に示すように、光導波路１３０を、図９に示したレンズシート１２０、接着シート１２５およびフレキシブル基板１０３を張り合わせた形成体にフリップチップボンダで取り付ける。
【００６１】
この工程では、レンズ部１２０ａと光導波路１３０との位置合わせが高精度に行われる。レンズシート１２０、接着シート１２５、フレキシブル基板１０３および光導波路１３０を含む形成体は、つぎの工程（図４のステップＳ４０４の工程）に用いられる。
【００６２】
（ヒートシンクを取り付ける工程の一例）
図１１は、ヒートシンクを取り付ける工程の一例を示す説明図である。図１１に示す工程は、図４のステップＳ４０４に示した工程である。図１１に示す工程では、図１１の（１）に示すように、電気コネクタ１０２に電気配線１０３ｅを接続する。そして、図１１の（２）に示すように、接続したフレキシブル基板１０３の上方から、放熱シート１４１を介して、受光素子１１１および発光素子１１２を冷却するためのヒートシンク１４０がフレキシブル基板１０３に取り付けられる。たとえば、ヒートシンク１４０は、不図示の金具やネジ等によりフレキシブル基板１０３に取り付けられる。
【００６３】
（製造された光モジュールの一例）
図１２は、製造された光モジュールの一例を示す説明図である。図１２に示すように、光モジュール１００においては、ヒートシンク１４０が載置され、不図示の金具やネジ等により、フレキシブル基板１０３を加圧した状態が保持される。光モジュール１００は、たとえばサーバボード上に配置され、電気信号を光信号に変換、または、光信号を電気信号に変換するデバイスとして用いられる。
【００６４】
上述したように、本実施の形態では、レンズシート１２０上に凸部１２０ｂを設けたことより、ヒートシンク１４０の加圧によってフレキシブル基板１０３の空隙部１２５ｂに対応する箇所が撓むことを抑えることができる。これにより、レンズ部１２０ａに対する受光素子１１１の位置のずれを抑えることができる。具体的には、受光素子１１１の高さ方向（凸部１２０ｂの突出する方向）の変位や、受光素子１１１の傾きや、受光素子１１１のレンズに対する水平方向の変位を抑えることができる。したがって、光の結合損失を抑制することができる。
【００６５】
また、凸部１２０ｂによりフレキシブル基板１０３の撓みを抑えることができるため、接着シート１２５の開口部１２５ａを形成する工程では開口部１２５ａを大きめに形成することができ、開口部１２５ａを形成する工程の工程時間を短縮することができる。
【００６６】
また、開口部１２５ａが大きめに形成された接着シート１２５を用いることにより、接着シート１２５とレンズシート１２０との張り合わせの精度を低くしても、レンズ部１２０ａの位置に開口部１２５ａを合わせることができる。このため、接着シート１２５とレンズシート１２０との張り合わせの精度を低くすることが可能になり、接着シート１２５とレンズシート１２０とを張り合わせる際の工程時間を短縮することができる。このため、光モジュール１００の製造にかかる時間を短縮することができる。
【００６７】
また、本実施の形態では、レンズ部１２０ａと凸部１２０ｂとが一体的に形成されたレンズシート１２０を用いたので、レンズ部１２０ａと凸部１２０ｂとを同一の工程にて作製することが可能になる。したがって、凸部１２０ｂを作製するための新たな工程を追加しなくても、凸部１２０ｂを形成することができる。このため、光モジュール１００の製造にかかる時間の増加を抑えつつ凸部１２０ｂを作製することができる。
【００６８】
このように、本実施の形態によれば、光の結合損失を抑制することができるとともに、製造にかかる時間を短縮することができる。
【００６９】
（実施の形態の変形例１）
図１３は、実施の形態の変形例１を示す説明図である。図１３において、上述した実施の形態で説明した構成と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。変形例１は、凸部１２０ｂの形状が上述した実施の形態と異なる。図１３の（１）、（２）に示すように、レンズシート１２０上には、面状の凸部１２０ｂが形成されている。凸部１２０ｂは、平坦部分１２０ｃよりも厚みを有し、平坦部分１２０ｃよりも突出した面によって形成されている。
【００７０】
凸部１２０ｂは、フレキシブル基板１０３のレンズ部１２０ａ周りの撓みを効果的に抑えるという観点から、たとえば、レンズ部１２０ａを囲むようにドーナツ状に配置されていてもよい。凸部１２０ｂは、レンズシート１２０上の接着シート１２５が設けられていない空隙部１２５ｂに対応する位置で、且つ、フレキシブル基板１０３に当接する位置に設けられている。これにより、フレキシブル基板１０３のうちの接着シート１２５が設けられていない部分をレンズシート１２０の側から支え、ヒートシンク１４０の加圧によるフレキシブル基板１０３の撓みを抑えることができる。
【００７１】
また、レンズ部１２０ａは、面状に形成された凸部１２０ｂの上面を、高さ方向の基準となる基準面にして、凸部１２０ｂ上に設けられている。ここで、レンズ部１２０ａと受光素子１１１との距離は、用いる光素子や目標とする集光径に応じて設定される。そのため、変形例１では、上述した実施の形態のように平坦部分１２０ｃを基準にしてレンズ部１２０ａを設ける場合に比べて、レンズ部１２０ａを受光素子１１１側に設けることができる。
【００７２】
したがって、変形例１によれば、レンズ部１２０ａと受光素子１１１との距離を短く設定することが可能になる。また、フレキシブル基板１０３のうちの空隙部１２５ｂに対応する箇所をレンズシート１２０の側から支える面積を大きくすることができ、フレキシブル基板１０３の撓みを効果的に抑えることができる。これにより、レンズ部１２０ａに対する受光素子１１１の位置ズレを抑えることができる。
【００７３】
（実施の形態の変形例２）
図１４は、実施の形態の変形例２を示す説明図である。図１４において、上述した実施の形態および変形例１で説明した構成と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。変形例２は、レンズ部１２０ａが変形例１と異なる。
【００７４】
図１４の（１）、（２）に示すように、レンズ部１２０ａは、凸部１２０ｂよりも高い基準面１２０ｄ上に設けられている。変形例２は、変形例１に比べて、レンズ部１２０ａを受光素子１１１側に設けることができる。したがって、変形例２によれば、フレキシブル基板１０３のうちの空隙部１２５ｂに対応する箇所をレンズシート１２０の側から支える面積を大きくすることができ、フレキシブル基板１０３の撓みを効果的に抑えることができる。これにより、レンズ部１２０ａに対する受光素子１１１の位置ズレを抑えつつ、レンズ部１２０ａと受光素子１１１との距離をより短く設定することが可能になる。
【００７５】
なお、変形例２において、凸部１２０ｂは、平坦部分１２０ｃよりも厚みを有する面状としたが、これに限らず、上述した実施の形態に示したように平坦部分１２０ｃ上に設けられた円弧状としてもよい。この場合、平坦部分１２０ｃに接続して円弧状の凸部１２０ｂよりも高い基準面１２０ｄを設けるようにし、この基準面１２０ｄ上にレンズ部１２０ａを設ければよい。
【００７６】
（実施の形態の変形例３）
図１５は、実施の形態の変形例３を示す説明図である。図１５において、上述した実施の形態および変形例１，２で説明した構成と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。変形例３は、レンズ部１２０ａの基準面１２０ｄの高さが変形例２と異なる。
【００７７】
図１５の（１）、（２）に示すように、レンズ部１２０ａは、凸部１２０ｂよりも低く、さらに平坦部分１２０ｃよりも低い基準面１２０ｄ上に設けられている。変形例３は、上述した実施の形態や変形例１に比べて、レンズ部１２０ａを受光素子１１１から離れる側に設けることができる。したがって、変形例３によれば、フレキシブル基板１０３のうちの空隙部１２５ｂに対応する箇所をレンズシート１２０の側から支える面積を大きくすることができ、フレキシブル基板１０３の撓みを効果的に抑えることができる。これにより、レンズ部１２０ａに対する受光素子１１１の位置ズレを抑えつつ、レンズ部１２０ａと受光素子１１１との距離を長く設定することが可能になる。
【００７８】
なお、変形例３において、凸部１２０ｂは、平坦部分１２０ｃよりも厚みを有する面状としたが、これに限らず、上述した実施の形態に示したように平坦部分１２０ｃ上に設けられた円弧状としてもよい。この場合、平坦部分１２０ｃに接続して平坦部分１２０ｃよりも低い基準面１２０ｄを設けるようにし、この基準面１２０ｄ上にレンズ部１２０ａを設ければよい。
【００７９】
このように、変形例１〜３によれば、用いる光素子や目標とする集光径に応じて、レンズ部１２０ａの位置を自由に設定することができる。
【００８０】
（実施の形態の変形例４）
図１６は、実施の形態の変形例４を示す説明図である。図１６において、上述した実施の形態で説明した構成と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。変形例４は、凸部１２０ｂがコア層１０３ｂに当接する点が実施の形態とは異なる。
【００８１】
図１６の（１）、（２）に示すように、フレキシブル基板１０３は、接地電極１０３ｃが形成されない非形成部１０３ｄがある。このように、非形成部１０３ｄが存在する場合には、レンズシート１２０上に形成される凸部１２０ｂの厚さを、平坦部分１２０ｃの厚さと接着シート１２５の厚さと接地電極１０３ｃの厚さとをそれぞれ合わせた厚さとすればよい。
【００８２】
これにより、凸部１２０ｂをコア層１０３ｂに当接させることができ、フレキシブル基板１０３のうちの接着シート１２５が設けられていない空隙部１２５ｂに対応する箇所をレンズシート１２０の側から支えることができる。したがって、ヒートシンク１４０の加圧によるフレキシブル基板１０３の撓みを抑えることができ、レンズ部１２０ａに対する受光素子１１１の位置ズレを抑えることができる。
【００８３】
（実施の形態の変形例５）
図１７は、実施の形態の変形例５を示す説明図である。図１７において、上述した実施の形態で説明した構成と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。変形例５は、凸部１２０ｂのフレキシブル基板１０３に当接する箇所の形状が実施の形態とは異なる。
【００８４】
図１７に示すように、凸部１２０ｂは、柱状に形成されている。凸部１２０ｂの接地電極１０３ｃとの当接箇所（端部）は、滑り止め部１２０ｅが形成されている。滑り止め部１２０ｅは、凸部１２０ｂの接地電極１０３ｃとの当接箇所（端部）が単にギザギザの凹凸パターンが形成されたものである。滑り止め部１２０ｅは、凸部１２０ｂを製造する金型５００にかたどっておくことにより、凸部１２０ｂと同時に型形成することができる（図５参照）。
【００８５】
このような構成により、凸部１２０ｂの滑り止め部１２０ｅによる摩擦力を高めることができ、受光素子１１１（発光素子１１２）の変位ズレを抑えることができる。なお、図１７に示すように、接地電極１０３ｃの表面には銅箔によって凹凸が形成されており、銅箔によって滑り止めの機能がある。そのため、接地電極１０３ｃの表面と滑り止め部１２０ｅとを当接させることにより、摩擦力をより高めることができる。
【００８６】
（実施の形態の変形例６）
図１８は、実施の形態の変形例６を示す説明図である。図１８において、上述した実施の形態で説明した構成と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。変形例６は、凸部１２０ｂの配置箇所および数が実施の形態と異なる。なお、レンズ部１２０ａと凸部１２０ｂとは、ともに透明であるものの、説明の便宜上、図１８においては、凸部１２０ｂを黒色の丸で示している。
【００８７】
図１８に示すように、レンズシート１２０上の所定領域１２０ｆ内には、一連のレンズ部１２０ａの４周にそれぞれ凸部１２０ｂ（計８つ）が形成されている。このように変形例６では、上述した実施の形態に比べて、凸部１２０ｂの数が４つ多くなっている。これにより、フレキシブル基板１０３のうちの接着シート１２５が設けられていない部分をレンズシート１２０の側から支える箇所を多くすることができる。これにより、フレキシブル基板１０３の撓みを抑えることができ、レンズ部１２０ａに対する受光素子１１１の位置ズレを抑えることができる。
【００８８】
（実施の形態の変形例７）
図１９は、実施の形態の変形例７を示す説明図である。図１９において、上述した実施の形態および変形例６で説明した構成と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。変形例７は、レンズ部１２０ａおよび凸部１２０ｂの配置箇所が変形例６と異なる。
【００８９】
図１９に示すように、レンズシート１２０上の所定領域１２０ｆ内には、１２個連なるレンズ部１２０ａと、その周辺に８つの凸部１２０ｂが形成されている。レンズ部１２０ａは、用いる光素子（受光素子１１１の受光部１１１ａ、発光素子１１２の発光部１１２ａ）の数や位置に対応して設けられる。
【００９０】
変形例７では、光素子が１２個連なって設けられる場合に用いられるレンズシート１２０を示している。このようなレンズシート１２０を用いることにより、１２個連なって設けられる光素子を用いた場合にも、フレキシブル基板１０３の空隙部１２５ｂに対応する箇所分を、凸部１２０ｂによりレンズシート１２０の側から支えることができる。したがって、ヒートシンク１４０の加圧によるフレキシブル基板１０３の撓みを有効に抑えることができ、レンズ部１２０ａに対する受光素子１１１の位置ズレを抑えることができる。
【００９１】
（実施の形態の変形例８）
図２０は、実施の形態の変形例８を示す説明図である。図２０において、上述した実施の形態で説明した構成と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。変形例８は、フレキシブル基板１０３のコア層１０３ｂの形状が上述した実施の形態と異なる。コア層１０３ｂは、透明部材であり、光路Ｋに対応する位置をくり抜かれたものではない。コア層１０３ｂは、光路Ｋの信号光を透過させる。
【００９２】
変形例８のコア層１０３ｂを用いた構成でも、接着シート１２５が設けられていない空隙部１２５ｂにおけるヒートシンク１４０の加圧によるフレキシブル基板１０３の撓みが生じ得る。また、変形例８にかかるコア層１０３ｂを用いた構成では、フレキシブル基板１０３に撓みが生じると、コア層１０３ｂが反射点となり、光の結合損失が大きくなる。
【００９３】
そのため、凸部１２０ｂを設けたレンズシート１２０を用いることにより、フレキシブル基板１０３の空隙部１２５ｂに対応する箇所をレンズシート１２０の側から支え、フレキシブル基板１０３の撓みを抑えることができ、レンズ部１２０ａに対する受光素子１１１の位置ズレを抑えることができる。
【００９４】
（実施の形態の変形例９）
図２１は、実施の形態の変形例９を示す説明図である。図２１において、上述した実施の形態で説明した構成と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。変形例９は、発光素子１１２および駆動ＩＣ１１４を設けていない点で上述した実施の形態と異なる。
【００９５】
図２１に示すように、光モジュール１００のフレキシブル基板１０３上には、受光素子１１１とＴＩＡ１１３とが実装されている。受光素子１１１は、ヒートシンク１４０によって加圧されている。受光素子１１１の上面には、放熱シート１４１を挟んでヒートシンク１４０が設けられている。
【００９６】
ヒートシンク１４０は、放熱シート１４１を介して、受光素子１１１を冷却する。ヒートシンク１４０は、たとえばフレキシブル基板１０３に金具留めやネジ留め等されていることにより、受光素子１１１に対して加圧した状態で保持されている。このような構成により、光モジュール１００は、光信号を電気信号に光電変換することができる。
【００９７】
変形例９に示す光モジュール１００についても、レンズシート１２０上に凸部１２０ｂを設けることより、ヒートシンク１４０の加圧によるフレキシブル基板１０３の撓みを抑えることができ、レンズ部１２０ａに対する受光素子１１１の位置ズレを抑えることができる。
【００９８】
（実施の形態の変形例１０）
図２２は、実施の形態の変形例１０を示す説明図である。図２２において、上述した実施の形態で説明した構成と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。変形例１０は、受光素子１１１およびＴＩＡ１１３を設けていない点で上述した実施の形態と異なる。
【００９９】
図２２に示すように、光モジュール１００のフレキシブル基板１０３上には、発光素子１１２と駆動ＩＣ１１４とが実装されている。発光素子１１２は、ヒートシンク１４０によって加圧されている。発光素子１１２の上面には、放熱シート１４１を挟んでヒートシンク１４０が設けられている。
【０１００】
ヒートシンク１４０は、放熱シート１４１を介して、発光素子１１２を冷却する。ヒートシンク１４０は、たとえばフレキシブル基板１０３に金具留めやネジ留め等されていることにより、発光素子１１２に対して加圧した状態で保持されている。このような構成により、光モジュール１００は、電気信号を光信号に光電変換することができる。
【０１０１】
変形例１０に示す光モジュール１００についても、レンズシート１２０上に凸部１２０ｂを設けることより、ヒートシンク１４０の加圧によるフレキシブル基板１０３の撓みを抑えることができ、レンズ部１２０ａに対する発光素子１１２の位置ズレを抑えることができる。
【０１０２】
（フレキシブル基板の撓みの一例）
図２３は、フレキシブル基板の撓みの一例を示す説明図である。図２３に示すように、グラフ２３００は、縦軸はフレキシブル基板１０３の撓み量［μｍ］を表し、横軸はフレキシブル基板１０３を下方から支える支点間の距離［ｍｍ］を表している。
【０１０３】
グラフ２３０２は、凸部１２０ｂを設けない構成（図２４参照）のフレキシブル基板１０３の撓み量を参考として示している。グラフ２３０２に示す支点間の距離は、光路Ｋを挟んで対峙して設けられる接着シート１２５間の距離に相当する（図２４参照）。グラフ２３０２に示すように、凸部１２０ｂを設けない構成では、支点間（接着シート１２５間）の距離は１［ｍｍ］程度であり、フレキシブル基板１０３の撓み量は１０［μｍ］程度となっている。
【０１０４】
一方、グラフ２３０１は、実施の形態に示した凸部１２０ｂを設けた構成のフレキシブル基板１０３の撓み量を示している。グラフ２３０１に示す支点間の距離は、光路Ｋを挟んで対峙して設けられる凸部１２０ｂ間の距離に相当する（図３参照）。グラフ２３０１に示すように、支点間（凸部１２０ｂ間）の距離は０．４［ｍｍ］程度であり、フレキシブル基板１０３の撓み量は１［μｍ］程度となっている。
【０１０５】
グラフ２３０１およびグラフ２３０２を比較してわかるように、凸部１２０ｂを設けることにより、フレキシブル基板１０３を下方から支える支点間の距離を小さくすることができ、フレキシブル基板１０３の撓みを抑えることができ、レンズ部１２０ａに対する受光素子１１１の位置ズレを抑えることができる。
【０１０６】
（レンズシートに凸部を設けない構成の一例）
図２４は、レンズシートに凸部を設けない構成の一例を参考として示す説明図である。図２４に示すように、仮に凸部１２０ｂを設けない場合、ヒートシンク１４０の受光素子１１１への加圧によってフレキシブル基板１０３が撓んでしまう。また、図中、光路Ｋを基準にして接着シート１２５が設けられていない左右の空隙部１２５ｂの長さＬ１，Ｌ２が、Ｌ１≠Ｌ２となる場合がある。この場合、フレキシブル基板１０３が撓むことにより、受光素子１１１が傾いたり、受光素子１１１のレンズに対する水平方向に変位したりすると、図中Ｚ方向にのみ変位する場合に比べて、光結合の損失が顕著になる。
【０１０７】
これに対して、凸部１２０ｂを設けた場合、フレキシブル基板１０３を下方から支える支点間の距離を小さくすることができ、フレキシブル基板１０３の撓みを抑えることができる。したがって、上述のＬ１≠Ｌ２の場合であっても、受光素子１１１の傾倒や、受光素子１１１のレンズに対する水平方向の変位を抑制することができ、光結合の損失を抑えることができる。
【０１０８】
上述した実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
【０１０９】
（付記１）受光素子または発光素子がフェイスダウン実装され、前記受光素子への入射光または前記発光素子からの出射光を通過させる部分を有するフレキシブル回路基板と、
前記フレキシブル回路基板の前記受光素子または前記発光素子が実装されていない側に設けられ、前記入射光または前記出射光を透過させるレンズ部と、前記フレキシブル回路基板に当接する凸部と、を所定領域内に有し、一体的に形成されたレンズ部材と、
前記フレキシブル回路基板と前記レンズ部材との間の前記所定領域を除く領域に設けられ、前記フレキシブル回路基板と前記レンズ部材とを張り合わせる接着部材と、
前記受光素子または前記発光素子に対して前記フレキシブル回路基板の側へ加圧した状態で設けられ、前記受光素子または前記発光素子を冷却する冷却部材と、
を備えることを特徴とする光モジュール。
【０１１０】
（付記２）前記レンズ部材は、前記所定領域内に前記フレキシブル回路基板に当接する複数の凸部を有することを特徴とする付記１に記載の光モジュール。
【０１１１】
（付記３）前記複数の凸部は、前記レンズ部を囲む位置に設けられていることを特徴とする付記２に記載の光モジュール。
【０１１２】
（付記４）前記接着部材は、接着シートのうちの前記所定領域に対応する箇所が切除されたものであることを特徴とする付記１〜３のいずれか一つに記載の光モジュール。
【０１１３】
（付記５）前記レンズ部材は、前記レンズ部および前記凸部を含むように型形成されたものであることを特徴とする付記１〜４のいずれか一つに記載の光モジュール。
【０１１４】
（付記６）前記凸部は、円弧状に形成されたものであることを特徴とする付記５に記載の光モジュール。
【０１１５】
（付記７）前記凸部は、前記フレキシブル回路基板に当接する面に凹凸を有することを特徴とする付記１〜６のいずれか一つに記載の光モジュール。
【０１１６】
（付記８）前記フレキシブル回路基板は、透明基板を用いた回路基板であり、前記入射光または前記出射光を透過させることを特徴とする付記１〜７のいずれか一つに記載の光モジュール。
【０１１７】
（付記９）前記フレキシブル回路基板は、前記入射光または前記出射光を通過させる開口部を有することを特徴とする付記１〜８のいずれか一つに記載の光モジュール。
【０１１８】
（付記１０）レンズ部と凸部とを所定領域内に有するように一体的に形成されたレンズ部材に対して、接着シートのうちの前記所定領域に対応する箇所が切除された接着部材を接着させる工程と、
受光素子または発光素子がフェイスダウン実装されるフレキシブル回路基板の前記受光素子または前記発光素子が実装されていない側の面に、前記凸部を前記フレキシブル回路基板に当接可能にするとともに前記受光素子への入射光または前記発光素子からの出射光を前記レンズ部が通過可能な位置関係で、前記接着部材を接着させる工程と、
前記受光素子または前記発光素子を冷却する冷却部材を、前記フレキシブル回路基板の側へ加圧した状態で前記受光素子または前記発光素子に設ける工程と、
を含むことを特徴とする光モジュールの製造方法。
【符号の説明】
【０１１９】
１００  光モジュール
１０１  プリント基板
１０３  フレキシブル基板
１０３ｃ  接地電極
１１１  受光素子
１１２  発光素子
１１３  ＴＩＡ
１１４  駆動ＩＣ
１２０  レンズシート
１２０ａ  レンズ部
１２０ｂ  凸部
１２０ｅ  滑り止め部
１２０ｆ  所定範囲
１２５  接着シート
１２５ａ  開口部
１２５ｂ  空隙部
１３０  光導波路
１４０  ヒートシンク
１４１  放熱シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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