(57)【要約】【課題】本発明は、フレキシブル性を容易かつ確実に向上させることができるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性及び可撓性を有する基板と、この基板表面に積層される金属膜由来層及びこの金属膜由来層表面に積層される導電材料層を有する第１導電パターンと、基板裏面に積層される第２導電パターンと、上記導電材料層から連続し、金属膜由来層及び基板を貫通するよう充填される導電材料製のブラインドビアホールとを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記導電材料層の平均厚さが２μｍ以上８μｍ未満であることを特徴とする。上記金属膜由来層の平均厚さが３μｍ以上８μｍ未満であることが好ましい。上記金属膜由来層が表面に露出していないことが好ましい。【選択図】図１
2014138033.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性及び可撓性を有する基板と、
この基板表面に積層される金属膜由来層及びこの金属膜由来層表面に積層される導電材料層を有する第１導電パターンと、
基板裏面に積層される第２導電パターンと、
上記導電材料層から連続し、金属膜由来層及び基板を貫通するよう充填される導電材料製のブラインドビアホールと
を備えるフレキシブルプリント配線板であって、
上記導電材料層の平均厚さが２μｍ以上８μｍ未満であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
上記金属膜由来層の平均厚さが３μｍ以上８μｍ未満である請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
上記金属膜由来層が表面に露出していない請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
上記第１導電パターンの平均厚さに対する上記ブラインドビアホール中央部の高さの比が８０％以上１２０％以下である請求項１、請求項２又は請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
上記導電材料層及びブラインドビアホールが電気メッキにより形成されている請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項６】
上記導電材料層が金属膜由来層に積層された導電材料表面のハーフエッチングにより形成されている請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項７】
上記ブラインドビアホールが略円柱状である請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項８】
絶縁性及び可撓性を有する基板の両面側に金属膜が積層されたものを用い、この表面側の金属膜に由来する層及び基板の積層体に貫通孔を形成する工程と、
上記積層体表面への電気メッキにより、導電材料を金属膜由来層表面に積層し、かつ上記貫通孔内に充填する工程と、
上記導電材料からなる表面へのハーフエッチングにより薄膜化した導電材料層を形成する工程と、
上記金属膜由来層及びその表面の導電材料層から第１導電パターンを形成する工程と、
裏面側の金属膜から第２導電パターンを形成する工程と
を有するフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
表面側の金属膜表面へのハーフエッチングにより金属膜由来層を薄膜化する工程をさらに有する請求項８に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板として、可撓性基板の表裏面に導電パターンを配設したフレキシブルプリント配線板が公知である。このフレキシブルプリント配線板１０１は、図３に示すように、基板１０２の表裏面に導電パターンを有する導電層１０３，１０４が積層され、この基板１０２及び表面側の導電層１０３の積層体にブラインドビアホール用孔１０８が形成される。そして、このブラインドビアホール用孔１０８に導電材料を充填することで、ブラインドビアホール１０７を形成し、表裏面の導電層１０３，１０４を電気的に接続している。
【０００３】
このようなフレキシブルプリント配線板には、種々の用途に適応した高いフレキシブル性が求められる。そこで、基板の片面側の導電層を除去してフレキシブル性を高めたフレキシブルプリント配線板が考案されている（特開平８−３１６６３０号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−３１６６３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の基板の片面側の導電層を除去したフレキシブルプリント配線板は、回路設計（導電パターンの形状）によっては導電層を除去するスペースを設けられない場合があり回路設計の自由度に制約が生じる。また、導電層を除去した部分と導電層が積層された部分とで可撓性に差が生じるおそれがある。さらに、導電層の部分除去により導電層の導電性が低下するおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記のような不都合に鑑みてなされたものであり、導電性を維持しつつ、導電パターンの形状に関わらず容易かつ確実にフレキシブル性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためになされた本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、
絶縁性及び可撓性を有する基板と、
この基板表面に積層される金属膜由来層及びこの金属膜由来層表面に積層される導電材料層を有する第１導電パターンと、
基板裏面に積層される第２導電パターンと、
上記導電材料層から連続し、金属膜由来層及び基板を貫通するよう充填される導電材料製のブラインドビアホールと
を備えるフレキシブルプリント配線板であって、
上記導電材料層の平均厚さが２μｍ以上８μｍ未満であることを特徴とする。
【０００８】
当該フレキシブルプリント配線板は、第１導電パターンを形成する導電材料層の平均厚さが上記範囲内となるように薄膜化されているため、従来のプリント配線板に比して総厚が薄く、可撓性に優れる。また、配線板全体のフレキシブル性を均質的に向上させることができる。
【０００９】
上記金属膜由来層の平均厚さとしては、３μｍ以上８μｍ未満が好ましい。このように金属膜由来層の平均厚さを上記範囲内とすることで、導電材料層の薄膜化との相乗効果で当該フレキシブルプリント配線板の平均厚さをより小さくすることができる。その結果、当該フレキシブルプリント配線板のフレキシブル性を効果的に向上させることができる。
【００１０】
当該フレキシブルプリント配線板において、上記金属膜由来層が表面に露出していないことが好ましい。このように金属膜由来層の表面全体が導電材料層に被覆されることで、第１導電パターンとブラインドビアホールとの導通性をより確実にすることができる。
【００１１】
上記第１導電パターンの平均厚さに対する上記ブラインドビアホール中央部の高さの比としては、８０％以上１２０％以下が好ましい。このように基板の表面から第１導電パターンの平均厚さに対するブラインドビアホール中央部の高さの比、すなわちブラインドビアホールの充填率を上記範囲内とすることで、導電材料層の平均厚さを上述のように薄型化したまま、第１導電パターンとブラインドビアホールとの導通性をより確実にすることができる。
【００１２】
上記導電材料層及びブラインドビアホールが電気メッキにより形成されているとよい。このように導電材料層及びブラインドビアホールを電気メッキにより形成することで、容易かつ確実に第１導電パターンと第２導電パターンとを導通することができる。
【００１３】
上記導電材料層を金属膜由来層に積層された導電材料表面のハーフエッチングにより形成するとよい。これにより、容易かつ確実に導電材料層の平均厚さを好適な範囲に調整することができる。また、導電材料層及びブラインドビアホールを電気メッキで形成する場合、電気メッキ後にこのようにハーフエッチングで導電材料層を薄膜化すれば、電気メッキで形成される導電材料層の厚さを抑える必要がなく、つまり電気メッキに用いる溶液の濃度、メッキ時間等を抑制する必要がないため、ブラインドビアホールの表面を金属膜由来層の表面と同じ位置又は金属由来層の表面よりも突出した位置になるように導電材料を充填できるため、第１導電パターンと第２導電パターンとの導通性をさらに向上させることができる。
【００１４】
上記ブラインドビアホールが略円柱状であるとよい。このような略円柱状のブラインドビアホールは容易に形成することができる。また、ブラインドビアホールの断面が略円状となることで、導電材料の充填の偏りを減らしてブラインドビアホールの表面に形成される凹みを小さくすることができる。
【００１５】
また、上記課題を解決すべくなされた別の発明は、
絶縁性及び可撓性を有する基板の両面側に金属膜が積層されたものを用い、この表面側の金属膜に由来する層及び基板の積層体に貫通孔を形成する工程と、
上記積層体表面への電気メッキにより、導電材料を金属膜由来層表面に積層し、かつ上記貫通孔内に充填する工程と、
上記導電材料からなる表面へのハーフエッチングにより薄膜化した導電材料層を形成する工程と、
上記金属膜由来層及びその表面の導電材料層から第１導電パターンを形成する工程と、
裏面側の金属膜から第２導電パターンを形成する工程と
を有するフレキシブルプリント配線板の製造方法である。
【００１６】
当該フレキシブルプリント配線板の製造方法は、電気メッキにより金属膜由来層表面に積層した導電材料表面をハーフエッチングする工程を有することで、フレキシブル性が格段に優れたフレキシブルプリント配線板を得ることができる。また、電気メッキによって貫通孔に導電材料を充填するため、容易かつ確実に第１導電パターンと第２導電パターンとを導通させることができる。
【００１７】
当該フレキシブルプリント配線板の製造方法は、表面側の金属膜表面へのハーフエッチングにより金属膜由来層を薄膜化する工程をさらに有するとよい。このように金属膜表面へのハーフエッチングを行うことで、容易かつ確実に得られるフレキシブルプリント配線板のフレキシブル性をさらに高めることができる。
【００１８】
なお、「導電材料層の平均厚さ」及び「金属膜由来層の平均厚さ」とは、インタースティシャルビアホールが嵌入されていない領域における導電材料層の平均厚さ及び金属膜由来層の平均厚さをそれぞれ意味する。「第１導電パターンの平均厚さ」とは、上記導電材料層の平均厚さ及び金属膜由来層の平均厚さの合計値を意味する。「ブラインドビアホール中央部の高さ」とは、ブラインドビアホール中央部表面が導電材料層表面よりも突出する場合は、基板の表面を基準とするブラインドビアホール中央部表面の最大距離を意味し、ブラインドビアホール中央部表面が導電材料層表面よりも陥没している場合は、基板の表面を基準とするブラインドビアホール中央部表面の最小距離を意味し、「ブラインドビアホール中央部」とは、平面視でブラインドビアホールの重心からブラインドビアホールの直径の４０％の距離内にある領域を意味する。「略円柱状」とは、上面及び下面がそれぞれ略円形であり、上面と下面との平均半径の比が８５％以上１１５％以内である柱状体を意味し、「略円形」とは、外縁の８５％以上が円弧であり、その円弧の中心からの平均距離（平均半径）と、円弧状の各点における半径との比が８５％以上１１５％以内であることを意味する。
【発明の効果】
【００１９】
当該フレキシブルプリント配線板及びその製造方法は、導電性を維持しつつ、フレキシブル性を容易かつ確実に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明の一実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す模式的端面図（切断面が基板と垂直面）である。
【図２】図２は、図１のフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための模式的端面図であって、（ａ）は基板の両面に金属膜が積層された状態、（ｂ）は金属膜由来層が形成された状態、（ｃ）は金属膜由来層に貫通孔が形成された状態、（ｄ）は基板に貫通孔が形成された状態、（ｅ）はブラインドビアホールが形成された状態、（ｆ）は導電材料層が形成された状態、（ｇ）は第１導電パターン及び第２導電パターンが形成された状態をそれぞれ示す。
【図３】図３は、従来のフレキシブルプリント配線板を示す模式的端面図（切断面が基板と垂直面）である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
【００２２】
［フレキシブルプリント配線板］
図１のフレキシブルプリント配線板１は、いわゆる両面基板かつフレキシブル基板であり、絶縁性及び可撓性を有する基板２、この基板２の表面に積層される第１導電パターン３、及び基板２の裏面に積層される第２導電パターン４を備えている。また、第１導電パターン３は複数の第１ランド部５を有し、第２導電パターン４は第１ランド部５に対向する複数の第２ランド部６を有している。また、フレキシブルプリント配線板１は、第１ランド部５及び基板２を貫通し、第２ランド部６に接続する複数のブラインドビアホール７を備えている。
【００２３】
（基板）
基板２は、可撓性を有するシート状部材から構成されている。この基板２としては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等が好適に用いられる。
【００２４】
基板２の平均厚さは、特に限定されるものではないが、５μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上５０μｍ以下がより好ましい。基板２の平均厚さが上記下限未満であると基板２の強度が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えると薄型化の要請に反するおそれがある。
【００２５】
（第１導電パターン）
第１導電パターン３は、金属膜由来層３ａ及び導電材料層３ｂから構成されている。第１導電パターン３は、基板２の表面に積層された金属膜由来層３ａ及び導電材料層３ｂの積層体をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成されている。
【００２６】
金属膜由来層３ａは、基材２の表面に積層され、導電性を有する金属膜を用いて形成することができる。この金属膜としては、例えば銅箔等の金属箔、電解メッキで形成した金属膜等を用いることができる。
【００２７】
金属膜由来層３ａの平均厚さとしては、３μｍ以上８μｍ未満が好ましく、４μｍ以上７μｍ以下がより好ましい。金属膜由来層３ａの平均厚さが上記範囲を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１のフレキシブル性が損なわれるおそれがある。逆に、金属膜由来層３ａの平均厚さが上記下限未満の場合、導通不良が発生しやすくなるおそれがある。
【００２８】
金属膜由来層３ａの平均厚さを上記範囲内とする方法としては、例えば金属膜表面をハーフエッチングする方法、表面を機械的に研磨する方法、スパッタリングや蒸着で基板２の表面に薄い導電層を形成してから電界メッキによって薄膜状の金属膜を形成する方法等を用いることができるが、製造コストの観点から金属膜表面をハーフエッチングする方法が好ましい。このハーフエッチングの具体的な方法については、後述の当該フレキシブルプリント配線板１の製造方法の説明において詳述する。
【００２９】
導電材料層３ｂは、上記金属膜の表面に積層される導電材料から形成される。この導電材料としては、金属、導電性ペースト等を挙げることができるが、後述のブラインドビアホール７の形成において電気メッキを用いた場合、導電材料層３ｂはこの電気メッキで形成される金属被膜で構成される。この導電材料層３ｂは、上記金属膜由来層３ａを完全に被覆しており、金属膜由来層３ａは当該フレキシブルプリント配線板１の表面に露出する部分を有していない。
【００３０】
当該フレキシブルプリント配線板１における導電材料層３ｂの平均厚さとしては、２μｍ以上８μｍ未満であり、３μｍ以上７μｍ以下が好ましい。導電材料層３ｂの平均厚さが上記範囲を超える場合、当該フレキシブルプリント配線板１のフレキシブル性が損なわれるおそれがある。逆に、導電材料層３ｂの平均厚さが上記下限未満の場合、導通不良が発生し易くなるおそれがある。
【００３１】
導電材料層３ｂの平均厚さを上記範囲内とする方法としては、例えば導電材料を金属膜由来層３ａに積層した後にその表面をハーフエッチングする方法、表面を機械的に研磨する方法、導電材料の金属膜由来層３ａへの積層量を低減する方法等を用いることができるが、製造容易性の観点からハーフエッチングする方法が好ましい。また、ハーフエッチングを行うことで、適度な凹凸が導電材料層３ｂの表面に形成される。その結果、当該フレキシブルプリント配線板１の表面にカバーレイなどの他のフィルムや基板等を積層する際に、導電材料層３ｂの表面に積層される接着剤に対しアンカー効果を発現することができ、当該フレキシブルプリント配線板１とカバーレイ等との接着強度を向上させることができる。
【００３２】
第１導電パターン３の第１ランド部５は、外形（外周縁）が略円形に形成され、中央に平面視略円形のブラインドビアホール用孔８を構成する貫通孔を有しており、全体として平面視円環状に設けられている。第１ランド部５の外周縁及び内周縁は同心状に形成されている。この貫通孔は、上記基板２にも連続している。
【００３３】
（第２導電パターン）
上記第２導電パターン４は、基板２の裏面に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成されている。第２導電パターン４は上記第１導電パターン３の金属膜由来層３ａと同様に例えば銅によって形成される。この第２導電パターン４の平均厚さとしては、特に限定されるものではないが、２μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。第２導電パターン４の平均厚さが上記下限未満であると、導通性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１のフレキシブル性が損なわれるおそれがある。
【００３４】
第２導電パターン４の第２ランド部６は、ブラインドビアホール用孔８よりも外径が大きく、基板２の裏面側の開口を閉塞するよう配設されている。
【００３５】
（ブラインドビアホール）
ブラインドビアホール７は、第１ランド部５及び第２ランド部６の電気的導通を図るものであり、導電材料層３ｂから連続し、金属膜由来層３ａ及び基板２を貫通するブラインドビアホール用孔８内に充填される導電材料からなる。このブラインドビアホール７は、略円柱状である。ブラインドビアホール７の底面は、第２ランド部６と当接しており、ブラインドビアホール７と第２ランド部６とが電気的に接続されている。また、ブラインドビアホール７の側壁は第１ランド部５と当接し、ブラインドビアホール７と第１ランド部５とが電気的に接続されている。
【００３６】
第１導電パターン３の平均厚さｄ１に対するブラインドビアホール７中央部の高さｄ２の比（ｄ２／ｄ１）の下限としては、８０％が好ましく、９０％がより好ましい。一方、第１導電パターン３の平均厚さｄ１に対するブラインドビアホール７中央部の高さｄ２の比（ｄ２／ｄ１）の上限としては、１２０％が好ましく、１１０％がより好ましい。上記比（ｄ２／ｄ１）が上記下限未満の場合、第１導電パターン３とブラインドビアホール７との導通性が不十分となるおそれがある。逆に、上記比（ｄ２／ｄ１）が上記上限を超える場合、ブラインドビアホール７が第１導電パターンの表面から不要に突出し、当該フレキシブルプリント配線板１のフレキシブル性が損なわれるおそれがある。最も好ましい形態は、図１（ａ）に示すように上記比（ｄ２／ｄ１）が１００％、すなわち第１導電パターン３の表面とブラインドビアホール７の表面とが略面一となるものである。
【００３７】
なお、ブラインドビアホール７中央部の高さｄ２は、図１（ｂ）のようにブラインドビアホール７中央部の表面が導電材料層３ｂの表面よりも突出する場合は、基板２の表面を基準とするブラインドビアホール７中央部の表面の最大距離を意味し、図１（ｃ）のようにブラインドビアホール７中央部の表面が導電材料層３ｂの表面よりも陥没している場合は、基板２の表面を基準とするブラインドビアホール７中央部の表面の最小距離を意味する。
【００３８】
ブラインドビアホール７は、例えば電気メッキ、印刷等によりブラインドビアホール用孔８内に導電材料である金属を充填することで好適に形成することができる。この金属としては一般に銅が用いられる。
【００３９】
ブラインドビアホール７の直径Ｒとしては、特に限定されるものではないが、１５μｍ以上１５０μｍ以下が好ましく、２５μｍ以上１２０μｍ以下がより好ましく、３５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。ブラインドビアホール７の直径Ｒが上記下限未満の場合、導電材料をブラインドビアホール用孔８に充填することが困難となるおそれや、ブラインドビアホール７と第２ランド部６との接続強度が十分得られないおそれがある。逆に、ブラインドビアホール７の直径Ｒが上記上限を超える場合、ブラインドビアホール７が大きくなることで後述する第２ランド部６が大きくなり過ぎて配線密度が低下するおそれや、フレキシブル性を低下させるおそれや、ブラインドビアホール用孔８の充填に過大な量の導電材料が必要となるおそれがある。なお、ブラインドビアホール７の直径とは、基板２と第２ランド部６との積層面を含む仮想平面におけるブラインドビアホール７の断面の平均径を意味する。
【００４０】
［フレキシブルプリント配線板の製造方法］
次に、上記フレキシブルプリント配線板１を製造する方法について、図２を参酌しつつ説明する。当該フレキシブルプリント配線板１の製造方法は、金属膜が両面に積層された基板２を用い、表面側の金属膜表面へのハーフエッチングにより薄膜化した金属膜由来層３ａを形成する工程と、上記金属膜由来層３ａ及び基板２の積層体に貫通孔を形成する工程と、上記積層体表面への電気メッキにより、導電材料を金属膜由来層３ａ表面に積層しかつ上記貫通孔内に充填する工程と、上記導電材料からなる表面へのハーフエッチングにより薄膜化した導電材料層３ｂを形成する工程と、金属膜由来層３ａ及びその表面の導電材料層３ｂから第１ランド部５を有する第１導電パターン３を形成する工程と、基板２の裏面側の金属膜から第２ランド部６を有する第２導電パターン４を形成する工程とを有する。
【００４１】
（金属膜由来層形成工程）
金属膜由来層形成工程において、図２（ａ）に示すような基板２の表裏面に金属膜が積層されたものを用い、図２（ｂ）に示すように表面側の金属膜表面をハーフエッチングすることで金属膜由来層３ａを形成する。
【００４２】
上記金属膜が積層された基板２を形成する方法としては特に限定されず、例えば金属膜を接着剤で貼り合わせる接着法、金属膜上に基板２の材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法、スパッタリングや蒸着法で基板２上に形成した厚さ数ｎｍの薄い導電層（シード層）の上に電解メッキで金属膜を形成するスパッタ／メッキ法、金属膜を熱プレスで貼り付けるラミネート法等を用いることができる。
【００４３】
金属膜表面をハーフエッチングするには、エッチング液を用いて金属膜の表層を除去する。このエッチング液としては、例えば硫酸過水（硫酸と過酸化水素水との混合液）、加硫酸ソーダ等を用いることができる。なお、ハーフエッチングの際に裏面側の金属膜はマスクをしてもよいが、マスクをせずに表面側の金属膜と同時にハーフエッチングを施してもよい。このように裏面側の金属膜をハーフエッチングすることで、第２導電パターン４の平均厚さを小さくすることができ、当該フレキシブルプリント配線板１のフレキシブル性をさらに向上させることができる。
【００４４】
（貫通孔形成工程）
貫通孔形成工程において、まず貫通孔形成箇所が開口したレジスト膜を基板２の表面側（金属膜由来層３ａの表面）に積層し、このレジスト膜をマスクパターンとして金属膜由来層３ａを図２（ｃ）のようにエッチングする。その後、レジスト膜を除去し、金属膜由来層３ａをマスクパターンとして基板２にレーザ光を照射し図２（ｄ）のように金属膜由来層３ａ及び基板２を貫通する貫通孔を穿設する。また、レーザ光照射の後にデスミアすることによって残渣の除去を行うとよい。なお、金属膜由来層３ａをレーザ光で加工し、続けて基板２をレーザ光で加工して貫通孔を穿設してもよい。
【００４５】
（電気メッキ工程）
電気メッキ工程において、電気メッキにより、図２（ｅ）のように金属膜由来層３ａの表面に導電材料（金属）を積層すると同時に、ブラインドビアホール用孔８内に導電材料を充填してブラインドビアホール７を形成する。
【００４６】
上記電気メッキは具体的には、硫酸銅メッキ液中に基板２を浸して電流を供給する方法で行われる。この硫酸銅メッキ液中には、光沢剤等の添加剤が含有されていることが望ましい。また、後述の導電材料形成工程後の第１導電パターン３の平均厚さｄ１に対するブラインドビアホール７中央部の高さｄ２の比（ｄ２／ｄ１）が上述した範囲内になるように電気メッキの条件（時間、溶液濃度等）を調整することが好ましい。なお、基板２の裏面側に積層された金属膜（第２導電パターンを形成する金属膜）にメッキ膜が積層されてもよいが、フレキシブルプリント配線板の厚さが増加することを防ぐために、基板２の裏面側にマスクをして電気メッキを行うことが好ましい。
【００４７】
（導電材料層形成工程）
導電材料層形成工程において、図２（ｆ）に示すように上記電気メッキ工程で金属膜由来層３ａ表面に積層された導電材料表面をハーフエッチングすることで導電材料層３ｂを形成する。導電材料表面のハーフエッチングは、上記金属膜表面のハーフエッチングと同様の手順で行うことができ、エッチング液も例えば硫酸過水（硫酸と過酸化水素水との混合液）、加硫酸ソーダ等を用いることができる。このとき、第１導電パターン３の平均厚さｄ１に対するブラインドビアホール７中央部の高さｄ２の比（ｄ２／ｄ１）が上述した範囲内になるようにハーフエッチングの条件を調整することが好ましい。
【００４８】
（第１導電パターン形成工程）
第１導電パターン形成工程において、金属膜由来層３ａ及び導電材料層３ｂを加工して第１導電パターン３を形成する。具体的には、所定の形状のレジスト膜を導電材料層３ｂの表面に積層し、図２（ｇ）のようにエッチングにより第１導電パターン３を形成する。
【００４９】
（第２導電パターン形成工程）
第２導電パターン形成工程において、上記第１導電パターン形成工程と同様の手段で、基板２裏面側の金属膜を加工して第２導電パターンを形成する。このとき、第２導電パターン４の第２ランド部６を第１導電パターン３の第１ランド部５と対向する位置に形成する。なお、第１導電パターン形成工程と第２導電パターン形成工程とを同時に行うことも可能である。
【００５０】
［利点］
当該フレキシブルプリント配線板１は、第１導電パターン３を形成する導電材料層３ｂが薄膜化されているため、平均厚さが従来のプリント配線板に比して小さく、可撓性に優れる。また、導電パターンの形状に関わらず均質的に配線板全体のフレキシブル性を向上させることができる。特に、電気メッキを用いて導電材料層３ｂ及びブラインドビアホール７を形成することで、容易かつ確実にフレキシブル性が高く、導通性にも優れたフレキシブルプリント配線板を得ることができる。
【００５１】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００５２】
上記実施形態においては、一層のフレキシブルプリント配線板を例にとり説明したが、当該フレキシブルプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板とリジッドフレキシブルプリント配線板とを一体化したリジッドフレキシブルプリント配線板や、多層構造のビルドアップ基板等に採用することが可能である。
【００５３】
また、上記実施形態は、第１導電パターン及び第２導電パターンのランド部を導通するブラインドビアホールを有するフレキシブルプリント配線板であるが、本発明においてランド部は必須の構成要件ではなく、ブラインドビアホールはランド部以外の場所に形成されていてもよい。
【００５４】
さらに、ブラインドビアホールは、上記実施形態のような略円柱状に限定されず、製造方法により、ブラインドビアホールの平均径が不均一となった形状（下面から上面に向かって拡径又は縮径する形状や、くびれを有する形状）であってもよい。また、断面形状も円形に限定されず、多角形等であってもよい。
【００５５】
また、第２導電パターンが第１導電パターンと同様に、金属膜由来層と導電材料層とを有していてもよく、さらにこの第２導電パターンを形成する導電材料層及び／又は金属膜由来層がハーフエッチングにより薄膜化されていてもよい。
【００５６】
さらに、金属膜由来層の一部が表面に露出したフレキシブルプリント配線板も本願発明の意図する範囲内である。金属膜由来層の一部が表面に露出する場合でも、本願発明のフレキシブルプリント配線板はフレキシブル性向上効果を奏することができる。また、金属膜由来層がハーフエッチングにより薄膜化されている場合には、このハーフエッチングにより同時に粗面化もなされるため、露出した金属膜由来層表面がフレキシブルプリント配線板の表面側に積層される接着剤に対してアンカー効果を奏することができる。
【００５７】
なお、本発明のフレキシブルプリント配線板における「表面」は、第１導電パターンが積層された側の面を意味し、当該フレキシブルプリント配線板の使用状態における表面を意味するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明は、例えばフレキシブルプリント配線板等に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００５９】
１  フレキシブルプリント配線板
２  基板
３  第１導電パターン
３ａ  金属膜由来層
３ｂ  導電材料層
４  第２導電パターン
５  第１ランド部
６  第２ランド部
７  ブラインドビアホール
８  ブラインドビアホール用孔
【図１】
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【図２】
2014138033.tif 000004
【図３】
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