(57)【要約】【課題】ベースメタルの印刷面側（基板面側）に印刷時にエアーを逃がすためのエアー抜き用凸部を多数形成することにより、印刷擦れを防止することができる印刷用サスペンドメタルマスクを得る。【解決手段】版枠３と、版枠の内側に外周を接着固定して張設され、少なくとも中央部に通電性のある金属製メッシュ１を有するメッシュと、金属製メッシュに密着重合させて接合めっきにより一体接合され、印刷用開口パターン５ｃが設けられたベースメタル５とを備えたものにおいて、ベースメタルは、中央部に印刷用開口パターンを形成するとともに、印刷面側（基板面側）に印刷時にエアーを逃がすためのエアー抜き用凸部５ａを多数形成したものである。【選択図】図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
版枠と、
前記版枠の内側に外周を接着固定して張設され、少なくとも中央部に通電性のある金属製メッシュを有するメッシュと、
前記金属製メッシュに密着重合させて接合めっきにより一体接合され、印刷用開口パターンが設けられたベースメタルとを備えたスクリーン印刷用サスペンドメタルマスクにおいて、
前記ベースメタルは、中央部に前記印刷用開口パターンを形成するとともに、印刷面側（基板面側）に印刷時にエアーを逃がすためのエアー抜き用凸部を多数形成したことを特徴とするスクリーン印刷用サスペンドメタルマスク。
【請求項２】
版枠と、
前記版枠の内側に外周を接着固定して張設され、少なくとも中央部に通電性のある金属製メッシュを有するメッシュと、
前記金属製メッシュに密着重合させて接合めっきにより一体接合され、印刷用開口パターンが設けられたベースメタルとを備えたスクリーン印刷用サスペンドメタルマスクにおいて、
前記ベースメタルは、中央部に前記印刷用開口パターンを形成するとともに、前記印刷用開口パターンの印刷面側（基板面側）の周辺のみに印刷時にエアーを逃がすためのエアー抜き用凸部を多数形成したことを特徴とするスクリーン印刷用サスペンドメタルマスク。
【請求項３】
ベースメタルに形成されるエアー抜き用凸部は、円形凸部であり、高さ０．５〜５μｍ、直径８〜１００μｍ、隣接相互の間隔１０〜１２０μｍであることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のスクリーン印刷用サスペンドメタルマスク。
【請求項４】
ベースメタルに形成されるエアー抜き用凸部は、高さ０．８〜３μｍであることを特徴とする請求項３記載のスクリーン印刷用サスペンドメタルマスク。
【請求項５】
ベースメタルに形成されるエアー抜き用凸部は、互いに隣接する上下左右の４個が菱形となるように配置されていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載のスクリーン印刷用サスペンドメタルマスク。
【請求項６】
版枠と、
前記版枠の内側に外周を接着固定して張設され、少なくとも中央部に通電性のある金属製メッシュを有するメッシュと、
前記金属製メッシュに密着重合させて接合めっきにより一体接合され、印刷用開口パターンが設けられたベースメタルとを備えたスクリーン印刷用サスペンドメタルマスクにおいて、
前記ベースメタルは、中央部に前記印刷用開口パターンを形成するとともに、印刷面側（基板面側）に被印刷基板の外周縁を越えて外方に延長する印刷時にエアーを逃がすためのエアー抜き用凹溝を多数形成したことを特徴とするスクリーン印刷用サスペンドメタルマスク。
【請求項７】
版枠と、前記版枠の内側に外周を接着固定して張設され、少なくとも中央部に通電性のある金属製メッシュを有するメッシュと、前記金属製メッシュに密着重合させて接合めっきにより一体接合され、中央部に印刷用開口パターンが設けられるとともに、印刷面側（基板面側）に印刷時にエアーを逃がすためのエアー抜き用凸部が多数形成されたベースメタルとを備えたスクリーン印刷用サスペンドメタルマスクの製造方法であって、
中央部に印刷開口パターン形成用レジストが施され、かつ印刷面側（基板面側）に印刷時にエアーを逃がすためのエアー抜き用凸部が多数形成された前記ベースメタルと前記金属製メッシュとを一体接合する工程と、
前記ベースメタルと金属製メッシュの接合部がめっきにより一体的に接合されている金属製版枠のベースメタルから印刷開口パターン形成用レジストを剥離することにより、前記ベースメタルの中央部に印刷用開口パターンを形成するとともに、前記ベースメタルの印刷面側（基板面側）に印刷時にエアーを逃がすためのエアー抜き用凸部が多数形成されたベースメタルを得る工程と、
を備えたことを特徴とするスクリーン印刷用サスペンドメタルマスクの製造方法。
【請求項８】
ベースメタルの印刷面側（基板面側）に印刷時にエアーを逃がすためのエアー抜き用凸部を多数形成する場合、ベースメタル用母材に多数の凹部を形成し、前記ベースメタル用母材の上からめっきを施すことにより、ベースメタルの印刷面側（基板面側）に印刷時にエアーを逃がすためのエアー抜き用凸部を多数形成する工程を含むことを特徴とするスクリーン印刷用サスペンドメタルマスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、印刷用サスペンドメタルマスク及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電鋳により所望の印刷パターンにパターンニングされた多数の開口部を有するマスク基板の片面側に、囲い枠に対して緊張状態で張設した導電性を有するステンレスメッシュを重合密着させてめっきにより一体接合させてなるメッシュ一体型メタルマスクが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、他の従来技術として、金属枠にテトロンメッシュとステンレスメッシュとが張られ、ステンレスメッシュ上にメタルマスクが形成されたサスペンドメタルマスクが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−１８３１５１号公報
【特許文献２】特開２００７−２４５５６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来のメッシュ一体型メタルマスク又はサスペンドメタルマスクにおいては、多数の印刷開口部を有するマスク基板（又はメタルマスク）の印刷面側が平坦面であるため、例えばタッチパネル用配線パターンのＡｇペーストを印刷する際、開口パッド内に閉じ込められるエアーにより印刷パッド部に印刷擦れが発生することがあった（図１４、１５参照）。そして、このようなエアーの閉じ込めは、特に大面積開口パターンの周辺で顕著に発生し易いという傾向がある。
【０００６】
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、ベースメタルの印刷面側（基板面側）に印刷時にエアーを逃がすためのエアー抜き用凸部を多数形成することにより、印刷擦れを防止することができる印刷用サスペンドメタルマスク及びその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係る印刷用サスペンドメタルマスクにおいては、版枠と、版枠の内側に外周を接着固定して張設され、少なくとも中央部に通電性のある金属製メッシュを有するメッシュと、金属製メッシュに密着重合させて接合めっきにより一体接合され、印刷用開口パターンが設けられたベースメタルとを備えたものにおいて、ベースメタルは、中央部に印刷用開口パターンを形成するとともに、印刷面側（基板面側）に印刷時にエアーを逃がすためのエアー抜き用凸部を多数形成したものである。
【０００８】
また、ベースメタルは、中央部に印刷用開口パターンを形成するとともに、印刷用開口パターンの印刷面側（基板面側）の周辺のみに印刷時にエアーを逃がすためのエアー抜き用凸部を多数形成したものである。
【０００９】
また、ベースメタルに形成されるエアー抜き用凸部は、円形凸部であり、高さ０．５〜５μｍ、直径８〜１００μｍ、隣接相互の間隔１０〜１２０μｍである。
【００１０】
また、ベースメタルに形成されるエアー抜き用凸部は、高さ０．８〜３μｍである。
【００１１】
また、ベースメタルに形成されるエアー抜き用凸部は、互いに隣接する上下左右の４個が菱形となるように配置されているものである。
【００１２】
また、この発明に係る印刷用サスペンドメタルマスクの製造方法においては、版枠と、版枠の内側に外周を接着固定して張設され、少なくとも中央部に通電性のある金属製メッシュを有するメッシュと、金属製メッシュに密着重合させて接合めっきにより一体接合され、中央部に印刷用開口パターンが設けられるとともに、印刷面側（基板面側）に印刷時にエアーを逃がすためのエアー抜き用凸部が多数形成されたベースメタルとを備えたスクリーン印刷用サスペンドメタルマスクの製造方法であって、中央部に印刷開口パターン形成用レジストが施され、かつ印刷面側（基板面側）に印刷時にエアーを逃がすためのエアー抜き用凸部が多数形成されたベースメタルと金属製メッシュとを一体接合する工程と、
ベースメタルと金属製メッシュの接合部がめっきにより一体的に接合されている金属製版枠のベースメタルから印刷開口パターン形成用レジストを剥離することにより、ベースメタルの中央部に印刷用開口パターンを形成するとともに、ベースメタルの印刷面側（基板面側）に印刷時にエアーを逃がすためのエアー抜き用凸部が多数形成されたベースメタルを得る工程とを備えたものである。
【００１３】
また、ベースメタルの印刷面側（基板面側）に印刷時にエアーを逃がすためのエアー抜き用凸部を多数形成する場合、ベースメタル用母材に多数の凹部を形成し、前記ベースメタル用母材の上からめっきを施すことにより、ベースメタルの印刷面側（基板面側）に印刷時にエアーを逃がすためのエアー抜き用凸部を多数形成する工程を含むものである。
【発明の効果】
【００１４】
この発明によれば、ベースメタルの中央部に印刷用開口パターンを形成するとともに、ベースメタルの印刷面側（基板面側）に印刷時にエアーを逃がすためのエアー抜き用凸部を多数形成することにより、印刷擦れ・滲みが発生することがなく、綺麗に印刷することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】この発明の実施の形態１における印刷用サスペンドメタルマスクの製造方法に必要な各構成要素を分離して示す斜視図である。
【図２】この発明の実施の形態１における印刷用サスペンドメタルマスクに用いられるベースメタル用ＳＵＳ母材の表面に電解研磨により多数の円形凹部を形成する方法を示す部分拡大断面図である。
【図３】この発明の実施の形態１における印刷用サスペンドメタルマスクに用いられるベースメタル用ＳＵＳ母材の表面を示す部分拡大平面図である。
【図４】この発明の実施の形態１における印刷用サスペンドメタルマスクのベースメタル用ＳＵＳ母材の表面にめっきにより多数の円形凸部を有するベースメタルを形成する方法を示す部分拡大断面図である。
【図５】この発明の実施の形態１における印刷用サスペンドメタルマスクのベースメタルの印刷面側（基板面側）を示す部分拡大斜視図である。
【図６】この発明の実施の形態１における印刷用サスペンドメタルマスクの製造方法の接合めっき工程を示す断面図である。
【図７】この発明の実施の形態１における印刷用サスペンドメタルマスクの製造方法の接合めっきが終了した状態を示す断面図である。
【図８】この発明の実施の形態１における印刷用サスペンドメタルマスクの製造方法の接合状態からセットを解除した状態を示す断面図である。
【図９】この発明の実施の形態１における印刷用サスペンドメタルマスクの製造方法のベースメタルからＳＵＳ母材を剥離している状態を示す断面図である。
【図１０】この発明の実施の形態１における印刷用サスペンドメタルマスクの製造方法のベースメタルの開口レジストを剥離する前の状態を示す断面図である。
【図１１】この発明の実施の形態１における印刷用サスペンドメタルマスクの製造方法のベースメタルの開口レジストを剥離した状態を示す断面図である。
【図１２】この発明の実施の形態１における印刷用サスペンドメタルマスクのベースメタルの印刷面側（基板面側）から見た印刷開口パターンと印刷開口パターン以外の全面に形成された多数の円形凸部を示す部分拡大平面図である。
【図１３】この発明の実施の形態１における印刷用サスペンドメタルマスクのベースメタルによりＡｇペーストを印刷した場合の印刷結果を示す部分拡大平面図である。
【図１４】従来の印刷用サスペンドメタルマスクのベースメタルの印刷面側に多数の凸部を設けていない構成を示す部分拡大平面図である。
【図１５】従来の印刷用サスペンドメタルマスクのベースメタルによりＡｇペーストを印刷した場合の印刷結果を示す部分拡大平面図である。
【図１６】この発明の実施の形態２における印刷用サスペンドメタルマスクのベースメタルの凸部を突条にした場合の変形例を示す拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
この発明をより詳細に説明するため、添付の図面に従ってこれを説明する。なお、各図
中、同一又は相当する部分には同一の符号を付しており、その重複説明は適宜に簡略化な
いし省略する。
【００１７】
実施の形態１.
図１はこの発明の印刷用サスペンドメタルマスクの製造方法に必要な各構成要素を分離して示す斜視図、図２はこの発明の印刷用サスペンドメタルマスクに用いられるベースメタル用ＳＵＳ母材の表面に電解研磨により多数の円形凹部を形成する方法を示す部分拡大断面図、図３はこの発明の印刷用サスペンドメタルマスクに用いられるベースメタル用ＳＵＳ母材の表面を示す部分拡大平面図、図４はこの発明の印刷用サスペンドメタルマスクのベースメタル用ＳＵＳ母材の表面にめっきにより多数の円形凸部を有するベースメタルを形成する方法を示す部分拡大断面図、図５はこの発明の印刷用サスペンドメタルマスクのベースメタルの印刷面側（基板面側）を示す部分拡大斜視図、図６〜図１１はこの発明の印刷用サスペンドメタルマスクの製造方法の製造工程を示す断面図、図１２はこの発明の印刷用サスペンドメタルマスクのベースメタルの印刷面側から見た印刷開口パターンと印刷開口パターン以外の全面に形成された多数の円形凸部を示す部分拡大平面図、図１３はこの発明の印刷用サスペンドメタルマスクのベースメタルによりＡｇペーストを印刷した場合の印刷結果を示す部分拡大平面図、図１４は従来の印刷用サスペンドメタルマスクのベースメタルの印刷面側（基板面側）に多数の凸部を設けていない構成を示す部分拡大平面図、図１５は従来の印刷用サスペンドメタルマスクのベースメタルによりＡｇペーストを印刷した場合の印刷結果を示す部分拡大平面図である。
【００１８】
この発明の印刷用サスペンドメタルマスクの製造方法に必要な構成要素は、図１〜図５に示すように、中央部に設けられた通電性を有するステンレスメッシュ又はニッケルメッシュからなる金属製メッシュ１及びこの金属製メッシュ１の外側に設けられたテトロンメッシュ２とからなるコンビネーションメッシュが内側に張設された四角形状の金属製版枠３と、表面に多数の円形凹部４ａが形成されたベースメタル用ＳＵＳ母材４と、このベースメタル用ＳＵＳ母材４上にＮｉめっきにより形成され、印刷面側（基板面側）の全面にベースメタル用ＳＵＳ母材４の多数の円形凹部４ａと対応するように多数の円形凸部５ａが形成され、印刷用開口パターンが形成される中央部分に印刷開口パターン形成用レジスト５ｂが施されているＮｉ製のベースメタル５と、テトロンメッシュ６が張設された四角形状の接合補助用金属製版枠７と、この接合補助用金属製版枠７のテトロンメッシュ６とベースメタル用ＳＵＳ母材４との間に介装されるスポンジ８とから構成される。なお、四角形状の金属製版枠３に張設されるメッシュは、中央部の金属製メッシュ１と外側のテトロンメッシュ２とからなるコンビネーションメッシュが好適であるが、コンビネーションメッシュでなく、通電性を有する金属製メッシュ１の単体からなる一枚物であっても良い。上記ベースメタル用ＳＵＳ母材４は、図２に示すように、円形凹部４ａを形成しない部分に予め円形レジスト４ｂを施しておき（図２ａ参照）、次のような電解研磨条件で円形レジスト４ｂが施されていない部分に多数の円形凹部４ａを形成し（図２ｂ参照）、その後円形レジスト４ｂを除去する（図２ｃ参照）。すなわち、電解研磨条件は、電解研磨液：ライキ株式会社製ピカＳＵＳ、加工条件：レーザー電解研磨３Ｖ、７０秒である。処理手順は、脱脂→水洗→リン酸活性（１００ｍＬ/Ｌ）→電解研磨→水洗→硝酸（２００ｍＬ/Ｌ）→水洗→乾燥である。ベースメタル用ＳＵＳ母材４の円形凹部４ａは、図３に示すように、バイアス４５度で互いに隣接する上下左右の４個が菱形となるように配置されている。そして、円形凹部４ａの設計値は、深さ０．５〜５μｍ（好ましくは０．８〜３μｍ）、直径約１０〜１００μｍ、隣接相互の間隔約１０〜１００μｍ、相互間ピッチ約２０〜２００μｍである。また、円形凹部４ａの実測値は、深さ０．５〜５μｍ（好ましくは０．８〜３μｍ）、直径約８〜８０μｍ、隣接相互の間隔約１２〜１２０μｍ、相互間ピッチ約２０〜２００μｍである。また、上記ベースメタル５は、図４に示すように、ベースメタル用ＳＵＳ母材４の上からＮｉめっきを施すことにより形成される。そして、ベースメタル５の印刷面側（基板面側）の表面にはベースメタル用ＳＵＳ母材４の多数の円形凹部４ａと対応するように多数の円形凸部５ａが形成される。このベースメタル５の円形凸部５ａは、図５に示すように、バイアス４５度で互いに隣接する上下左右の４個が菱形となるように配置されている。そして、円形凸部５ａの設計値は、高さ０．５〜５μｍ（好ましくは０．８〜３μｍ）、直径約１０〜１００μｍ、隣接相互の間隔約１０〜１００μｍ、相互間ピッチ約２０〜２００μｍである。また、円形凸部５ａの実測値は、高さ０．５〜５μｍ（好まし��は０．８〜３μｍ）、直径約８〜８０μｍ、隣接相互の間隔約１２〜１２０μｍ、相互間ピッチ約２０〜２００μｍである。なお、ベースメタル用ＳＵＳ母材４を電解研磨により多数の円形凹部４ａを形成したが、電解研磨以外にも、化学研磨、バフ研磨、ブラスト、型押し、エッチング、切削加工等の手段で母材表面に多数の凸凹部を形成することにより、エアーの抜け道を設けることも考えられる。また、ベースメタル５の印刷面側（基板面側）の表面を不織布、サンドペーパーで荒らすことにより、多数の凸凹部を形成することにより、エアーの抜け道を設けることも考えられる。
【００１９】
印刷用サスペンドメタルマスクの製造方法の接合めっき工程に当たっては、図６に示すように、右側に四角形状の金属製版枠３を配置し、左側に四角形状の接合補助用金属製版枠７を配置する。そして、金属製版枠３の金属製メッシュ１と重合位置するようにＮｉ製のベースメタル５を配置し、金属製版枠３と接合補助用金属製版枠７を互いに重合させて粘着テープ９等で締結固定し、ベースメタル用ＳＵＳ母材４及びスポンジ８を介してベースメタル５と金属製メッシュ１が互いに密着状態となるようにセットする。ここで用いられるベースメタル用ＳＵＳ母材４は、図２（ｃ）に示すように、表面に多数の円形凹部４ａが形成されたものである。また、Ｎｉ製のベースメタル５は、図４に示すように、印刷面側（基板面側）の全面にベースメタル用ＳＵＳ母材４の多数の円形凹部４ａと対応するように多数の円形凸部５ａが形成され、印刷用開口パターンが形成される中央部分に印刷開口パターン形成用レジスト５ｂが施されているものである。上記密着状態にセットしたものを陰極１０に接続するとともに電気的に導通させて、スルファミン酸ニッケル浴が入っためっき槽１１内に収容し、ニッケル１２を陽極１３に接続することにより、ベースメタル５と金属製メッシュ１の間で接合めっきを行い、両者を一体的に接合する。この接合めっき量は、通常片側２μｍとし、電鋳めっきと同じめっき法を用いる。また、陽・陰極電流密度は約０．１〜２．０Ａ／ｄｍ２、好ましくは０．５〜１．０Ａ／ｄｍ２の低電流を用いることにより、接合めっき量の均一性向上と金属製メッシュ１の断線を防止することができる。
【００２０】
次に、接合めっき工程が終了したら、上記密着状態にセットしたものをめっき槽１１から取り出し（図７参照）、粘着テープ９を取り外して密着状態にセットしたものを解除する（図８参照）。次に、ベースメタル５からベースメタル用ＳＵＳ母材４を剥離する（図９及び図１０参照）。この時、ベースメタル用ＳＵＳ母材４は、図９に示すように、表面に多数の円形凹部４ａが形成されたものが剥離されることになり、また、ベースメタル５は、図１０に示すように、印刷面側（基板面側）の全面にベースメタル用ＳＵＳ母材４の多数の円形凹部４ａと対応するように多数の円形凸部５ａが形成され、印刷用開口パターンが形成される中央部分に印刷開口パターン形成用レジスト５ｂが施されているものが、金属製メッシュ１と一体的にめっき接合された状態で残る。その後、ベースメタル５と金属製メッシュ１の接合部がめっきにより一体的に接合されている金属製版枠３のベースメタル５から印刷開口パターン形成用レジスト５ｂを剥離することにより、印刷用開口パターン５ｃが形成される（図１１参照）。これにより、この発明の印刷用サスペンドメタルマスクが完成する。なお、ベースメタル５の印刷開口パターン形成用レジスト５ｂ及び印刷用開口パターン５ｃは、簡略化してイメージのみを示したものであり、実際のものとは相違する。
【００２１】
従来の印刷用サスペンドメタルマスクのベースメタルの一般的な構成は、図１４に示すように、ベースメタル５の印刷面側（基板面側）が平坦面であったため、例えばタッチパネル用基板１４にタッチパネル用配線パターンのＡｇペースト１５を印刷する際、開口パッド内にエアーが閉じ込められることがあり、エアーが抜け切れないことにより印刷パッド部に印刷擦れ１５ａが発生することがあった（図１５参照）。そして、このようなエアーの閉じ込めは、特に大面積開口パターンの周辺で顕著に発生し易いという傾向がある。
【００２２】
これに対し、この発明の印刷用サスペンドメタルマスクのベースメタルの要部構成を図１２に示す。この発明の印刷用サスペンドメタルマスクのベースメタル５は、図１２に示すように、印刷面側（基板面側）の印刷開口パターン５ｃを除く全面に多数の円形凸部５ａが形成されており、印刷用開口パターン５ｃのスキージ面側にのみ金属製メッシュ１が覗いているという構成である。これにより、例えばタッチパネル用基板（被印刷基板）１４にタッチパネル用配線パターンのＡｇペースト１５を印刷した場合、印刷パッド部に印刷擦れ・滲みが発生することがなく、綺麗に印刷することができた（図１３参照）。すなわち、ベースメタル５の印刷面側（基板面側）に多数の円形凸部５ａを形成し、エアーの抜け道を設けることにより、印刷時の被印刷基板（例えばタッチパネル用基板１４）とベースメタルとの間のエアーを逃がすことができるので、印刷擦れを防止することができる。なお、ベースメタル５の印刷面側（基板面側）の全体に多数の円形凸部５ａを形成したが、印刷擦れが顕著に発生する大面積開口パターンの周辺のみに円形凸部５ａを形成したり、全体に形成される円形凸部５ａを粗くし、印刷擦れが顕著に発生する大面積開口パターンの周辺に形成される円形凸部５ａを密になるように形成しても良い。また、凸部は円形に限らず、エアーを逃がすことができる形状であれば多角形等の他の形状であっても良い。
【００２３】
実施の形態２.
図１６はこの発明の実施の形態２における印刷用サスペンドメタルマスクのベースメタルの凸部を突条にした場合の変形例を示す拡大平面図である。
上記実施の形態１では、ベースメタル５の円形凸部５ａは、図５に示すように、バイアス４５度で互いに隣接する上下左右の４個が菱形となるように配置したが、この実施の形態２においては、円形凸部５ａの代わりに、例えば、縦方向の２〜３個の円形凸部を互いに連結して多数の縦長突条５ｄ１を形成したもの（図１６（ａ）参照）、横方向の２〜３個の円形凸部を互いに連結して多数の横長突条５ｄ２を形成したもの（図１６（ｂ）参照）、斜め方向の２〜３個の円形凸部を互いに連結して多数の斜長突条５ｄ３、５ｄ４を形成したもの（図１６（ｃ）、（ｄ）参照）、縦方向の３個の円形凸部を互いに連結した縦長突条と斜め方向の３個の円形凸部を互いに連結した斜長突条とを組み合わせて交差して連結した多数の＊形（又はアメーバ形）突条５ｄ５を形成したもの（図１６（ｅ）参照）を示す変形例である。このような変形例の場合であっても、エアーの抜け道を設けることができ、印刷時の被印刷基板（例えばタッチパネル用基板１４）とベースメタルとの間のエアーを逃がすことができるので、印刷擦れを防止することができる。
【００２４】
実施の形態３.
上記実施の形態１、２では、ベースメタル５の印刷面側（基板面側）に多数の円形凸部５ａ又は多数の突条５ｄ１〜５ｄ５を形成したが、この実施の形態３においては、凸部５ａ又は突条５ｄ１〜５ｄ５の代わりに、ベースメタル５の印刷面側（基板面側）に被印刷基板１４の外周縁を越えて外方に延長する凹溝（図示せず）を形成し、この凹溝からエアーを逃がすようにしたものである。  
【符号の説明】
【００２５】
１  金属製メッシュ
２  テトロンメッシュ
３  金属製版枠
４  ベースメタル用ＳＵＳ母材
４ａ  円形凹部
４ｂ  円形レジスト
５  Ｎｉ製のベースメタル
５ａ  円形凸部
５ｂ  印刷開口パターン形成用レジスト
５ｃ  印刷用開口パターン
５ｄ１  縦長突条
５ｄ２  横長突条
５ｄ３、５ｄ４  斜長突条
５ｄ５  ＊形突条
６  テトロンメッシュ
７  接合補助用金属製版枠
８  スポンジ
９  粘着テープ
１０  陰極
１１  めっき槽
１２  ニッケル
１３  陽極
１４  タッチパネル用基板（被印刷基板）
１５  タッチパネル用配線パターンのＡｇペースト
１５ａ  印刷擦れ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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