(57)【要約】【課題】本発明は、良好な密封性を有する発光ダイオードライトバーを提供する。【解決手段】本発明に係る発光ダイオードライトバーは、第一表面と、前記第一表面に対向する第二表面と、前記第一表面に設置される第一電極及び第二電極と、を備える基板と、前記基板の前記第一表面に設置され、且つ前記第一電極及び前記第二電極にそれぞれ電気的に接続される発光ダイオードチップと、前記発光ダイオードチップを覆う封止層と、前記第一電極及び前記第二電極を覆う保護層と、前記基板の前記第一表面及び前記第二表面上をそれぞれ覆う第一カバー及び第二カバーと、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一表面と、前記第一表面に対向する第二表面と、前記第一表面に設置される第一電極及び第二電極と、を備える基板と、
前記基板の前記第一表面に設置され、且つ前記第一電極及び前記第二電極にそれぞれ電気的に接続される発光ダイオードチップと、
前記発光ダイオードチップを覆う封止層と、
前記第一電極及び前記第二電極を覆う保護層と、
前記基板の前記第一表面及び前記第二表面上をそれぞれ覆う第一カバー及び第二カバーと、
を備えることを特徴とする発光ダイオードライトバー。
【請求項２】
前記保護層の上表面は凸面であり、前記保護層の厚さは、前記封止層から離れる方向に沿って徐々に薄くなることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードライトバー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードライトバーに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤは、電流を特定の波長の光に転換できる半導体素子からできており、高輝度、低駆動電圧、低消費電力、長寿命等の多くの利点を有している。それ故に、ＬＥＤは、従来の蛍光灯或いは白熱灯に代わって、ランプの光源として、現在広く利用されている。
【０００３】
従来の発光ダイオードライトバーは、一般的に、基板と、基板に設けられた発光ダイオードチップと、を備えている。基板は、発光ダイオードチップと電気的に接続するための導電構造を有する。上部カバー及び下部カバーは、基板の上表面及び下表面にそれぞれ覆設される。しかしながら、この従来の発光ダイオードライトバーの構造では、水分が上部カバーと下部カバーとの間の間隙に外部環境から入る可能性があるため、基板の導電構造の特性に影響を与える可能性が高い。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記課題を解決するために、本発明は、良好な密封性を有する発光ダイオードライトバーを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る発光ダイオードライトバーは、第一表面と、第一表面に対向する第二表面と、第一表面に設置される第一電極及び第二電極と、を備える基板と、前記基板の第一表面に設置され且つ第一電極及び第二電極にそれぞれ電気的に接続される発光ダイオードチップと、前記発光ダイオードチップを覆う封止層と、前記第一電極及び第二電極を覆う保護層と、前記基板の第一表面及び第二表面上をそれぞれ覆う第一カバー及び第二カバーと、を備える。
【発明の効果】
【０００６】
従来の技術と比べ、本発明に係る発光ダイオードライトバーは、第一電極及び第二電極が、封止層によって覆われているため、外部環境からの水分が基板と第一カバーとの間の間隙或いは基板と第二カバーとの間の間隙から発光ダイオードライトバーの内部に入っても、第一電極及び第二電極の導電性能に影響を与えない。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の第一実施形態に係る発光ダイオードライトバーの断面図である。
【図２】本発明の第二実施形態に係る発光ダイオードライトバーの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【０００９】
図１を参照すると、本発明の第一実施形態に係る発光ダイオードライトバー１０は、基板１１０と、基板１１０に設置された複数の発光ダイオードチップ１２０と、封止層１３０と、保護層１４０と、第一カバー１５０と、第二カバー１６０と、を備える。
【００１０】
基板１１０は、第一表面１１１と、第一表面１１１に対向して位置する第二表面１１２とを備える。第一表面１１１には、互いに離間して電気的に絶縁された第一電極１１３及び第二電極１１４が設置されている。本実施形態において、基板１１０の第一表面１１１には、第一溝１１５及び第二溝１１６が設けられている。第一電極１１３は第一溝１１５内に収容されており、第二電極１１４は第二溝１１６内に収容されている。第一電極１１３及び第二電極１１４の上表面は、基板１１０の第一表面１１１と同一の高さに位置しており、第一表面１１１とともに同一平面を形成する。第一電極１１３及び第二電極１１４は、金、銀、アルミニウム、ニッケル、及び銅のうちのいずれか一つの材料又はこれらの材料の合金からなる。
【００１１】
発光ダイオードチップ１２０は、基板１１０の第一表面１１１に設置され、且つ第一電極１１３及び第二電極１１４にそれぞれ電気的に接続される。第一電極１１３と第二電極１１４との間に駆動電圧を印加することで、発光ダイオードチップ１２０を発光させることができる。発光ダイオードチップ１２０は、窒化ガリウム（ＧａＮ）、窒化アルミニウムガリウム（ＡｌＧａＮ）、窒化インジウムガリウム（ＩｎＧａＮ）、及び窒化アルミニウムインジウムガリウム（ＡｌＩｎＧａＮ）のうちのいずれか一つの材料からなる。
【００１２】
封止層１３０は、外部環境からの水分や埃などが発光ダイオードチップ１２０に直接的に付着するのを防止するために、発光ダイオードチップ１２０を覆うために用いられる。好ましくは、封止層１３０の内部に蛍光体粒子をドープする。前記蛍光体粒子は、発光ダイオードチップ１２０からの光を吸収し、且つ異なる波長の光に変換する。蛍光体粒子は、ガーネット、硫化物、ケイ酸塩、及び窒化物のうちのいずれか一つかの材料或いはこれらの材料の混合物からなる。
【００１３】
保護層１４０は、封止層１３０の両側に位置し、且つ第一電極１１３及び第二電極１１４上を覆う。保護層１４０は、外部環境からの水分が第一電極１１３と第二電極１１４との間に入りこみ、短絡故障を引き起こすことを防止するために用いられる。保護層１４０は、透明な材料からなる。本実施形態において、保護層１４０の上表面は平面であり、且つエポキシ（ｅｐｏｘｙ）、シリコーン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、及びポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）のうちのいずれか一つの材料からなる。
【００１４】
第一カバー１５０は、基板１１０の第一表面１１１上を覆い、第二カバー１６０は、基板１１０の第二表面１１２上を覆う。発光ダイオードチップ１２０からの光は、封止層１３０を通過した後、第一カバー１５０から外部に向けて出射される。本実施形態において、第一カバー１５０及び第二カバー１６０は半円状を呈する。第一カバー１５０及び第二カバー１６０は、基板１１０の第一表面１１１及び第二表面１１２上にそれぞれ取り付けられる。これにより、発光ダイオードライトバー１０が形成される。第一カバー１５０は、ガラス、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などの透明材料から形成される。第二カバー１６０は金属材料から形成される。発光ダイオードチップ１２０から発生した熱は、基板１１０を介して第二カバー１６０に伝導された後、第二カバー１６０を介して外部に放熱される。
【００１５】
また、発光ダイオードライトバー１０は、駆動装置１７０をさらに備える。駆動装置１７０は、基板１１０の第二表面１１２に設置されており、発光ダイオードチップ１２０に電力を供給するために用いられる。第二カバー１６０は、駆動装置１７０を覆う。
【００１６】
図２に示したように、保護層の形状は、第一実施形態の形状に限定されるものではない。本発明の第二実施形態に係る発光ダイオードライトバー２０の保護層２４０の上表面は凸面であり、保護層２４０の厚さは、封止層１３０から離れる方向に沿って徐々に薄くなっている。保護層２４０の上表面が凸面であるため、発光ダイオードチップ１２０からの光は、封止層１３０を介して保護層２４０内に入射した時、保護層２４０の凸面によって発光ダイオードチップ１２０の光軸からずれた周囲に向かって屈折される。これにより、発光ダイオードライトバー２０の照射角度を拡大させることができる。
【符号の説明】
【００１７】
１０、２０  発光ダイオードライトバー
１１０  基板
１１１  第一表面
１１２  第二表面
１１３  第一電極
１１４  第二電極
１１５  第一溝
１１６  第二溝
１２０  発光ダイオードチップ
１３０  封止層
１４０、２４０  保護層
１５０  第一カバー
１６０  第二カバー
１７０  駆動装置
【図１】
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【図２】
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