(57)【要約】【課題】小型なバイアス・ティーを実現する。【解決手段】バイアス・ティーを含むシステムには、第１ＲＦポート３０２、これに電気的に結合された第２ＲＦポート３０６、ＤＣポート３３０があり、基板に組み込み形成される。バイアス・ティーには複数のコンデンサがあり、それぞれは基板のレイヤ上にあるキャッチ・パッドに組み込み形成される。バイアス・ティーには、誘導子３２２もあり、これは、少なくとも一部が基板のレイヤに組み込み形成される。【選択図】図３
2014011805.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
最上位レイヤ、最下位レイヤ及び少なくとも１つの中間レイヤを有する基板と、
第１無線周波数（ＲＦ）ポートと、
該第１ＲＦポートと電気的に結合された第２ＲＦポートと、
上記基板の上記最上位レイヤに組み込まれ、上記第１及び第２ＲＦポートを結合するＲＦマイクロストリップと、
直流（ＤＣ）ポートと、
上記基板に組み込まれたバイアス・ティーとを具え、
該バイアス・ティーが、
上記基板の上記最上位レイヤに組み込まれ、上記第１及び第２ＲＦポートに電気的に結合される第１キャッチ・パッドを有する第１コンデンサと、
上記基板の上記最下位レイヤに組み込まれた第２キャッチ・パッドを有する第２コンデンサと、
上記基板の上記少なくとも１つの中間レイヤを貫通し、上記第１キャッチ・パッド及び上記第２キャッチ・パッドの間に電気的に結合される接続ピンと、
上記基板の上記最下位レイヤに少なくとも一部が組み込まれ、上記第２キャッチ・パッド及び上記ＤＣポートの間に電気的に結合される誘導子とを具えるシステム。
【請求項２】
第１無線周波数（ＲＦ）ポート、ＲＦマイクロストリップによって上記第１ＲＦポートと電気的に結合される第２ＲＦポート及び直流（ＤＣ）ポートのそれぞれと結合するよう構成され、マルチ・レイヤ基板に組み込まれるバイアス・ティーであって、
上記基板の最上位レイヤに組み込まれ、上記第１及び第２ＲＦポートに電気的に結合される第１キャッチ・パッドを有する第１コンデンサと、
上記基板の最下位レイヤに組み込まれる第２キャッチ・パッドを有する第２コンデンサと、
上記基板の少なくとも１つの中間レイヤを貫通し、上記第１キャッチ・パッド及び上記第２キャッチ・パッドの間に電気的に結合される接続ピンと、
上記第２キャッチ・パッド及び上記ＤＣポートの間に電気的に結合される誘導子とを具え、
上記誘導子が、
上記基板の上記最上位レイヤに組み込まれた印刷ワイヤと、
上記ＲＦマイクロストリップに結合されるボンディング・ワイヤとを有することを特徴とするバイアス・ティー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、バイアス・ティーに関し、特に小型化を可能にするバイアス・ティーと、これが組み込まれたシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
バイアス・ティー（Bias Tee）は、一般に、無線周波数（ＲＦ）回路又はデバイスに対して、その交流成分に影響を与えることなくバイアスの直流（ＤＣ）電圧又は電流を供給するか、または、逆に入力信号を直流成分と交流成分とに分配した２つの出力信号を生成するために利用される。ＲＦデバイスとしては、例えば、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）があり、これは、典型的には増幅器で使用される。回路やシステムにバイアス・ティーを組み込む場合、設計者は、例えば、ＲＦ帯域幅、挿入損失、２つのＲＦポートでの不整合、最大ＤＣ電流など、多数の特定の特性に特に注意を払わなければならない。
【０００３】
図１は、典型的なバイアス・ティーを実現する電流システムの例１００を示している。この例１００におけるシステムは、ＲＦ／ＤＣポート１０６，ＲＦポート１０２、ＤＣポート１３０、第１ティー１１０及び第２ティー１２４を含んでいる。第１ティー１１０及び第２ティー１２４のいずれか一方又は両方のそれぞれは、ディスクリート・コンポーネント（個別部品）であっても良いし、又は、単純に複数のライン又はワイヤが接続するポイントであっても良い。
【０００４】
例１００では、バイアス・ティーは、第１ティー１１０及びＲＦポート１０２の間に配置された第１コンデンサ１０４と、第１ティー１１０及び第２ティー１２４の間に配置された誘導子（例えば、インダクタンス・コイル）１２２と、ＤＣポート１３０に結合された第２コンデンサ１３２とによって実現されている。ＲＦ／ＤＣポート１０６から生じるＲＦ信号は、ＲＦポートに運ばれる一方で、ＤＣ信号はＤＣポート１３０に流れ込む。
【０００５】
図２は、典型的なバイアス・ティーを実現する現行のシステムの例２００を示している。例２００におけるシステムでは、レイヤ２０２（例えば、基板）を貫通する容量性フィードスルー・ピン２１８と、容量性フィードスルー・ピン２１８をレイヤ２０２上のコンデンサ２１３に電気的に結合する第１ワイヤ２１４と、コンデンサ２１３をレイヤ２０２上のＲＦマイクロストリップ２０４に電気的に結合する第２ワイヤ２１２とによってバイアス・ティーを実現している。この例２００で実現しているようなバイアス・ティーは、典型的にはサイズが大きく、多くの場合、レイヤ２０２上で、少なくとも３／８インチ（約０．９５センチメータ）のスペースが必要となる。また、容量性フィードスルー・ピン２１８は、典型的には、直径が１／４インチ（約０．６センチメ−タ）である。
【０００６】
バイアス・ティーは、他のマイクロウェーブ信号を乱すことなく、ＤＣやその他の低周波数信号をＲＦ／マイクロウェーブ信号に乗せるためにしばしば利用される。これは、通常、ワイヤのコイルによって実現され、より高い周波数については、非常に長いボンディング・ワイヤで実現される。しかし、コイルでは、性能を制限する寄生特性に苦しむことになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特表２０１０−５２９６９９号公報
【特許文献２】特開２００７−２２５５９４号公報
【特許文献３】特開２０１２−０２８７３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ボンディング・ワイヤは、長くなる傾向があり、このため、これを収納するのに特別な空洞が必要となる。現在のシステム及びデバイスでは、スペース削減のためにボンディング・ワイヤを折り曲げることができない。現在のシステムは、一般に極めて長いボンディング・ワイヤを複数必要とし、そして、これを収納する特別な空洞が必要となる。これらボンディング・ワイヤは、ＭＩＭ（金属−絶縁体−金属）コンデンサに装着されるが、これには、更に多数の付加的なボンディング・ワイヤに加えて、固定のために、典型的にはエポキシが必要となる。
【０００９】
従って、性能を低下させたり、制限したりすることなく、サイズを小さくしたバイアス・ティーが必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明による実施形態では、誘導子（インダクタンスコイルなど）を折り曲げ可能であり、よって、これのために必要なスペースを削減できる。誘導子の部分は、メタライゼーション加工により基板上に配置されるので、製品特性の個体によるばらつきが改善される。また、実質上の高帯域幅コンデンサを基板の異なるレイヤに作り込み、組み立て部品の個数を減らすことができる。
【００１１】
本発明によるバイアス・ティーは、１つのボンディング・ワイヤが必要なだけであり、コンデンサ及び付加的なフィルタは基板に組み込み形成できる。このため、最終的な結果としては、従来より小型なバイアス・ティーとなり、組み立て工程も、より効率的になる。
【００１２】
より具体的には、本発明の概念１は、システムであって、
最上位レイヤ、最下位レイヤ及び少なくとも１つの中間レイヤを有する基板と、
第１無線周波数（ＲＦ）ポートと、
該第１ＲＦポートと電気的に結合された第２ＲＦポートと、
上記基板の上記最上位レイヤに組み込まれ、上記第１及び第２ＲＦポートを結合するＲＦマイクロストリップと、
直流（ＤＣ）ポートと、
上記基板に組み込まれたバイアス・ティーとを具え、
該バイアス・ティーが、
上記基板の上記最上位レイヤに組み込まれ、上記第１及び第２ＲＦポートに電気的に結合される第１キャッチ・パッドを有する第１コンデンサと、
上記基板の上記最下位レイヤに組み込まれた第２キャッチ・パッドを有する第２コンデンサと、
上記基板の上記少なくとも１つの中間レイヤを貫通し、上記第１キャッチ・パッド及び上記第２キャッチ・パッドの間に電気的に結合される接続ピンと、
上記基板の上記最下位レイヤに少なくとも一部が組み込まれ、上記第２キャッチ・パッド及び上記ＤＣポートの間に電気的に結合される誘導子とを具えている。このとき、誘導子は、最下位レイヤ上の印刷ワイヤでも良い。
【００１３】
本発明の概念２は、上記概念１のシステムであって、このとき、上記第１ＲＦポートがＲＦ／ＤＣ出力信号を提供するよう構成されている。
【００１４】
本発明の概念３は、上記概念１のシステムであって、このとき、上記第２ＲＦポートがＲＦ入力信号を提供するよう構成されている。
【００１５】
本発明の概念４は、上記概念１のシステムであって、このとき、上記ＤＣポートがＤＣ入力信号を提供するよう構成されている。
【００１６】
本発明の概念５は、上記概念１のシステムであって、上記誘導子及び上記ＤＣポートの間に電気的に結合されるラジアル・スタブを更に具えている。
【００１７】
本発明の概念６は、上記概念５のシステムであって、上記ラジアル・スタブ、上記誘導子及び上記ＤＣポートとの間に電気的に結合を提供するティーを更に具えている。
【００１８】
本発明の概念７は、上記概念１のシステムであって、このとき、上記ＲＦマイクロストリップが、上記第１キャッチ・パッド並びに上記第１及び第２ＲＦポート間の電気的結合を提供することを特徴としている。
【００１９】
本発明の概念８は、上記概念１のシステムであって、上記第１キャッチ・パッド並びに上記第１及び第２ＲＦポート間の電気的結合を提供するティーを更に具えることを特徴としている。
【００２０】
本発明の概念９は、上記概念１のシステムであって、このとき、上記誘導子が、上記第１キャッチ・パッド並びに上記第１及び第２ＲＦポート間に電気的に結合される第１ワイヤを更に具えることを特徴としている。
【００２１】
本発明の概念１０は、上記概念９のシステムであって、上記第１ワイヤがボンディング・ワイヤからなることを特徴としている。
【００２２】
本発明の概念１１は、上記概念９のシステムであって、上記誘導子が、上記第１キャッチ・パッド並びに上記第１及び第２ＲＦポート間に電気的に結合される第２ワイヤを更に具えることを特徴としている。
【００２３】
本発明の概念１２は、上記概念１１のシステムであって、このとき、上記第２ワイヤは、上記基板の上記最上位レイヤに完全に組み込まれた印刷ワイヤであることを特徴としている。
【００２４】
本発明の概念１３は、上記概念１１のシステムであって、上記第１及び第２ワイヤを電気的に結合する接続ポイントを更に具えることを特徴としている。
【００２５】
本発明の概念１４は、上記概念１２のシステムであって、このとき、上記印刷ワイヤのインダクタンスを増加させるために、上記印刷ワイヤの下部の接地プレーン中に開口部（ウィンドウ）を更に具えている。
【００２６】
本発明の概念１５は、上記概念１のシステムであって、このとき、上記第１キャッチ・パッドは上記基板の第１主面に配置され、上記第２キャッチ・パッドは上記基板の第２主面に配置されることを特徴としている。
【００２７】
本発明の概念１６は、上記概念１５のシステムであって、上記接続ピンが上記基板を貫通することを特徴としている。
【００２８】
本発明の概念１７は、第１無線周波数（ＲＦ）ポート、ＲＦマイクロストリップによって上記第１ＲＦポートと電気的に結合される第２ＲＦポート及び直流（ＤＣ）ポートのそれぞれと結合するよう構成され、マルチ・レイヤ基板に組み込まれるバイアス・ティーであって、
上記基板の最上位レイヤに組み込まれ、上記第１及び第２ＲＦポートに電気的に結合される第１キャッチ・パッドを有する第１コンデンサと、
上記基板の最下位レイヤに組み込まれる第２キャッチ・パッドを有する第２コンデンサと、
上記基板の少なくとも１つの中間レイヤを貫通し、上記第１キャッチ・パッド及び上記第２キャッチ・パッドの間に電気的に結合される接続ピンと、
上記第２キャッチ・パッド及び上記ＤＣポートの間に電気的に結合される誘導子とを具え、
上記誘導子が、
上記基板の上記最上位レイヤに組み込まれた印刷ワイヤと、
上記ＲＦマイクロストリップに結合されるボンディング・ワイヤとを更に有している。
【００２９】
本発明の概念１８は、上記概念１７のバイアス・ティーであって、上記誘導子及び上記ＤＣポートの間に電気的に結合されるラジアル・スタブを更に具えている。
【００３０】
本発明の概念１９は、上記概念１７のバイアス・ティーであって、このとき、上記印刷ワイヤのインダクタンスを増加させるために、上記印刷ワイヤの下の接地部に開口部を更に具えている。
【００３１】
本発明の概念２０は、上記概念１７のバイアス・ティーであって、上記基板の上記最上位レイヤ、上記最下位レイヤ及び上記中間レイヤの少なくとも１つに組み込まれた付加的なコンデンサ、誘導子を更に具えている。
【００３２】
本発明の概念２１は、上記概念１７のバイアス・ティーであって、上記誘導子が、上記最下位レイヤに組み込まれた印刷ワイヤであることを特徴としている。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】図１は、典型的なバイアス・ティーを実現する現在の回路又はシステムの第１の例を示している。
【図２】図２は、典型的なバイアス・ティーを実現する現在の回路又はシステムの第２の例を示している。
【図３】図３は、本発明に基づくある実施形態によるバイアス・ティーを実現する回路又はシステムの例の構成要素の関係を示す図である。
【図４】図４は、本発明による１つの実施形態に従ったバイアス・ティーを実現する回路又はシステムの例の第１斜視図である。
【図５】図５は、図４に示した回路又はシステムの例の第２の斜視図である。
【図６】図６は、図４及び図５に示した回路又はシステムの例の第３の斜視図である。
【図７】図７は、本発明による実施形態で得られる特性を示すグラフの例である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
本発明に基づく実施形態は、概して言えば、サイズの小さいバイアス・ティーに関し、多数の多様な回路及びシステムのいずれにおいて実現する場合にも適したものとなろう。こうした特徴やその他の特徴、そして、本発明の実施形態について、図を参照しながら以下で説明する。
【００３５】
図３は、本発明に基づく実施形態によるバイアス・ティーを実現するシステム３００の例の構成要素の関係を示す図である。システム３００は、第１ＲＦポート（ＲＦ出力）３０２、第２ＲＦポート（ＲＦ入力）３０６及びＤＣポート３３０を含んでいる。第１ライン３０４は、第１ＲＦポート３０２を第１ティー３１０に電気的に結合し、第２ライン３０８は、第２ＲＦポート３０６を第１ティー３１０に電気的に結合する。第１ティー３１０は、ディスクリート・コンポーネント（個別部品）でも良いし、単純に第１及び第２ライン３０４及び３０８のそれぞれを接続するポイントでも良い。
【００３６】
第１及び第２ライン３０４及び３０８のいずれか一方又は両方は、それぞれＲＦマイクロストリップとして実現しても良い。ある実施形態では、単一のＲＦマイクロストリップがライン３０４及び３０８の両方を含んでいる。これに代えて、又は、これに加えて、ライン３０４及び３０８の一方又は両方が、その対応するＲＦポートを第１ティー３１０に電気的に結合するワイヤ又は他の適切な部品又はデバイスとして実現されても良い。
【００３７】
この例では、バイアス・ティーは、第１キャッチ・パッド３１６、接続ピン３１８、第２キャッチ・パッド３２０、誘導子３２２及びラジアル・スタブ３２６によって実現されている。第１ティー３１０は、第１ワイヤ３１２、第２ワイヤ３１４、そして、これらの間の接続ポイント３１３によって、第１キャッチ・パッド３１６に電気的に結合される。第１及び第２ワイヤ３１２及び３１４の一方又は両方は、それぞれボンディング・ワイヤとして実現されても良い。これに代えて、又は、これに加えて、ワイヤ３１２及び３１４の一方又は両方が横たわる基板を設けて、この基板表面（例えば、レイヤ）上に第１キャッチ・パッド３１６を配置し、ワイヤ３１２及び３１４の一方又は両方を、この基板表面と少なくとも実質的に同一平面上とするか、又は、この基板表面上に組み込んで形成しても良い。
【００３８】
接続ピン３１８は、第１キャッチ・パッド３１６を第２キャッチ・パッド３２０に電気的に結合する何らかの適切な部品又はメカ的機構として実現されても良く、このとき、第２キャッチ・パッド３２０は、第１キャッチ・パッド３１６のある面と反対側の基板表面上に配置されていても良い。接続ピン３１８は、典型的には、レイヤ（つまり、基板）中のビア（Via）である。別の実施形態では、接続ピン３１８は、ビアとは関係なしに、第１及び第２キャッチ・パッド３１６及び３２０をそれぞれ接続しても良い。
【００３９】
誘導子３２２は、第２キャッチ・パッド３２０を第２ティー３２４に電気的に結合する役割をはたす。第１ティー３１０と同様に、第２ティー３２４は、ディスクリート・コンポーネント（個別部品）でも良いし、単純に複数ラインが接続されるポイントであっても良い。誘導子３２２は、第２キャッチ・パッド３２０と同じ基板表面（例えば、レイヤ）上に配置されても良い。
【００４０】
第２ティー３２４は、ラジアル・スタブ３２６と電気的に結合されるともに、ライン３２８によって、ＤＣポート３３０とも電気的に結合される。ある実施形態では、ラジアル・スタブ３２６及びＤＣポート３３０の一方又は両方が、誘導子３２２がある面と少なくとも実質的に同じ基板表面（レイヤ）上に配置されていても良い。
【００４１】
図４は、本発明による１つの実施形態に従ったバイアス・ティーを実現する回路又はシステムの例の第１斜視図４００である。この斜視図４００は、基板の最上位レイヤ（表面）４０１、図３の第１及び第２ライン３０４及び３０８のそれぞれのようなＲＦマイクロストリップ４０４を示している。ＲＦマイクロストリップ４０４は、第１ティー４１０、第１ワイヤ４１２、第２ワイヤ４１４及び接続ポイント４１３によって、図３の第１キャッチ・パッド３１６のような第１キャッチ・パッド４１６に電気的に結合される。このとき、第１ティー４１０、第１ワイヤ４１２、第２ワイヤ４１４及び接続ポイント４１３は、それぞれ図３の第１ティー３１０、第１ワイヤ３１２、第２ワイヤ３１４及び接続ポイント３１３のようなものである。第１キャッチ・パッド４１６は、例えば、広帯域短絡回路（short circuit）のようなラジアル・スタブとして実現されても良く、これは、少なくとも一部分が最上位レイヤ４０１に組み込み形成（integrated）されていても良い。
【００４２】
この例は、それぞれ図３の第１及び第２ＲＦポート３０２及び３０６のような、第１ＲＦポート４０２及び第２ＲＦポート４０６を含んでいる。第２ワイヤ４１４は、誘導子の部分に相当し、一般に高インピーダンスである。ある実施形態では、第２ワイヤ４１４の下の接地面を取り除いて、そのラインのインピーダンスを高めるようにしても良い。
【００４３】
第１及び第２ワイヤ４１２及び４１４の一方又は両方は、それぞれボンディング・ワイヤとして実現されても良い。第１及び第２ワイヤ４１２及び４１４の一方又は両方を支える基板表面（例えば、最上位レイヤ）４０１上に第１キャッチ・パッド４１６を配置し、ワイヤ４１２及び４１４の一方又は両方を、この基板表面４０１と少なくとも実質的に同一平面上とするか、又は、この基板表面上に組み込んで形成（integrate）しても良い。接続ピン４１８は、第１キャッチ・パッド４１６を第２キャッチ・パッドに電気的に結合する役割をする。第２キャッチ・パッドについては、図６を参照して後述する。こうして、低周波数信号は、接続ピン４１８（例えば、基板中のビア）を介して通過する。これらキャッチ・パッドの一方又は両方は、コンデンサであるか、又は、コンデンサを含んでいても良い。
【００４４】
図５は、図４に示した回路又はシステムの例を詳細に示す第２斜視図５００である。この詳細斜視図５００では、第１ワイヤ４１２は、ボンディング・ワイヤであり、接続ポイント４１３によって第２ワイヤ４１４に接続され、また、第１ティー４１０によってＲＦマイクロストリップ４０４に接続される。第２ワイヤ４１４は、基板表面と少なくとも実質的に同一平面にあって、同じ基板表面上に組み込み形成されており、また、この基板表面上に第１キャッチ・パッド４１６が配置されている。
【００４５】
図６は、図４及び図５に示した回路又はシステムの例の第３の斜視図６００であり、基板の最上位レイヤ４０１とは反対側の表面（例えば、最下位レイヤ）６０１を示している。斜視図６００は、図３の第２キャッチ・パッド３２０のような第２キャッチ・パッド６２０を示している。第２キャッチ・パッド６２０は、図４及び図５の接続ピン（例えば、ビア）４１８と結合している。図３の誘導子３２２のような誘導子６２２は、図３のラジアル・スタブ３２６のようなラジアル・スタブ６２６と電気的に結合されるとともに、それぞれ図３のライン３２８及びＤＣポート３３０のように、ライン６２８によってＤＣポート６３０と電気的に結合される。同様に、第２ティー６２４は、ラジアル・スタブ６２６と電気的に結合しており、また、誘導子６２２によって第２キャッチ・パッド６２０に電気的に結合され、ライン６２８によってＤＣポート６３０とも電気的に結合される。誘導子６２２は、最下位レイヤ６０１上の印刷ワイヤでも良い。高インピーダンスのラインであれば、低周波数信号がラインのある領域で流出しないようにして、ビアからラジアル・スタブ６２６までを接続する。斜視図６００は、図４の第２ワイヤ４１４のインダクタンスを増加させるための接地開口６３３も示している。
【００４６】
図７は、本発明による実施形態で得られる特性を示すグラフの例であり、低損失、高アイソレーションに加えて、帯域内整合性（グラフ７１０参照）が非常に良いことが示されている。ある実施形態では、バイアス・ティーの設計目標を２４〜２７ＧＨｚのレンジとしており、図７は、この範囲において、典型的にはリターン・ロス（反射損失）が−３０ｄＢ以下であり（グラフ７２０参照）、マイクロウェーブ信号からのアイソレーションが−５０ｄＢ以下（グラフ７３０参照）を示している。周波数帯域は、図４及び図５の第２ワイヤ４１４のような高インピーダンスのマイクロストリップ誘導子ラインの長さを変えることによって変更できる。こうした特性は、現行の製品で得られる特性に比べて、概して優れている。
【００４７】
図示した実施形態を参照しながら、本発明の原理を説明してきたが、こうした原理から離れることなく、種々の変形、変更を行ったり、他のものと組み合わせることが可能なことは明らかであろう。また、上述では特定の実施形態の絞って説明しているが、他の構成も考えられる。特に、本願では「本発明による実施形態」というような表現を用いているが、こうした言い回しは、概して実施形態としての実施可能であることを意味にしており、本発明がこうした特定の実施形態の構成に限定されることを意味しているわけではない。こうした用語は、他の実施形態と組み合わせ可能な同じ実施形態や異なる実施形態に言及するものである。
【００４８】
従って、上述した実施形態は種々に組み替え可能であるという観点から、本願における詳細な説明や関連する資料は、単に説明に都合によるものであり、本願発明の範囲を限定するものと考えるべきではない。
【符号の説明】
【００４９】
３００  システム
３０２  第１ＲＦポート（ＲＦ出力）
３０４  第１ライン
３０６  第２ＲＦポート（ＲＦ入力）
３０８  第２ライン
３１０  第１ティー
３１２  第１ワイヤ
３１３  接続ポイント
３１４  第２ワイヤ
３１６  第１キャッチ・パッド
３１８  接続ピン
３２０  第２キャッチ・パッド
３２２  誘導子
３２４  第２ティー
３２６  ラジアル・スタブ
３２８  第３ライン
３３０  ＤＣポート
４００  第１斜視図
４０１  基板表面
４１０  第１ティー
４１２  第１ワイヤ
４１３  接続ポイント
４１４  第２ワイヤ
４１６  第１キャッチ・パッド
５００  第２斜視図
６２０  第２キャッチ・パッド
６２２  誘導子
６２４  第２ティー
６２６  ラジアル・スタブ
６２８  第３ライン
６３０  ＤＣポート
６３３  接地開口
【図１】
2014011805.tif 000003
【図２】
2014011805.tif 000004
【図３】
2014011805.tif 000005
【図４】
2014011805.tif 000006
【図５】
2014011805.tif 000007
【図６】
2014011805.tif 000008
【図７】
2014011805.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成25年7月18日(2013.7.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項２】
第１無線周波数（ＲＦ）ポート、ＲＦマイクロストリップによって上記第１ＲＦポートと電気的に結合される第２ＲＦポート及び直流（ＤＣ）ポートのそれぞれと結合するよう構成され、マルチ・レイヤ基板に組み込まれるバイアス・ティーであって、
上記基板の最上位レイヤに組み込まれ、上記第１及び第２ＲＦポートに電気的に結合される第１キャッチ・パッドを有する第１コンデンサと、
上記基板の最下位レイヤに組み込まれる第２キャッチ・パッドを有する第２コンデンサと、
上記基板の少なくとも１つの中間レイヤを貫通し、上記第１キャッチ・パッド及び上記第２キャッチ・パッドの間に電気的に結合される接続ピンと、
上記第２キャッチ・パッド及び上記ＤＣポートの間に電気的に結合される誘導子とを具え、
上記誘導子が、上記基板の上記最下位レイヤに組み込まれた印刷ワイヤを有することを特徴とするバイアス・ティー。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
本発明の概念１７は、第１無線周波数（ＲＦ）ポート、ＲＦマイクロストリップによって上記第１ＲＦポートと電気的に結合される第２ＲＦポート及び直流（ＤＣ）ポートのそれぞれと結合するよう構成され、マルチ・レイヤ基板に組み込まれるバイアス・ティーであって、
上記基板の最上位レイヤに組み込まれ、上記第１及び第２ＲＦポートに電気的に結合される第１キャッチ・パッドを有する第１コンデンサと、
上記基板の最下位レイヤに組み込まれる第２キャッチ・パッドを有する第２コンデンサと、
上記基板の少なくとも１つの中間レイヤを貫通し、上記第１キャッチ・パッド及び上記第２キャッチ・パッドの間に電気的に結合される接続ピンと、
上記第２キャッチ・パッド及び上記ＤＣポートの間に電気的に結合される誘導子とを具え、
上記誘導子が、上記基板の上記最下位レイヤに組み込まれた印刷ワイヤを有している。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
本発明の概念１９は、上記概念１７のバイアス・ティーであって、上記誘導子が、上記基板の上記最上位レイヤに組み込まれた第２印刷ワイヤを更に有している。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
本発明の概念２１は、上記概念１７のバイアス・ティーであって、上記誘導子が、上記ＲＦマイクロストリップに結合されるボンディング・ワイヤを更に有している。
また、本発明の概念２２は、上記概念１９のバイアス・ティーであって、このとき、上記第２印刷ワイヤのインダクタンスを増加させるために、上記第２印刷ワイヤの下の接地部に開口部を更に具えている。