(57)【要約】【課題】薄い場合であっても高い部分放電開始電圧を示す絶縁層を形成可能な絶縁塗料、およびそれを用いた絶縁電線を提供する。【解決手段】ジアミン成分と酸二無水物成分とを反応して得られるポリアミック酸と、金属酸化物微粒子ゾルおよびケイ素酸化物微粒子ゾルから選ばれる少なくとも１種の微粒子ゾルと、を含有し、微粒子ゾルの含有量が、ポリアミック酸のイミド化後の樹脂分１００質量部に対して３〜１００質量部の割合であり、樹脂分のイミド濃度が３６％以下の絶縁塗料である。【選択図】図１
2014152285.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ジアミン成分と酸二無水物成分とを反応して得られるポリアミック酸と、
金属酸化物微粒子ゾルおよびケイ素酸化物微粒子ゾルから選ばれる少なくとも１種の微粒子ゾルと、を含有し、
前記微粒子ゾルの含有量が、前記ポリアミック酸のイミド化後の樹脂分１００質量部に対して３〜１００質量部の割合であり、
前記樹脂分のイミド濃度が３６％以下である
ことを特徴とする絶縁塗料。
【請求項２】
前記ジアミン成分が、３つ以上の芳香環を有する２価の芳香族基を有する芳香族ジアミン類である
ことを特徴とする請求項１に記載の絶縁塗料。
【請求項３】
前記微粒子ゾルは、絶縁塗料との相溶性に優れる分散媒中に微粒子として平均粒子径１００ｎｍ以下の金属酸化物微粒子またはケイ素酸化物微粒子を含む透明または乳白色コロイド状体である
ことを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の絶縁塗料。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の絶縁塗料から形成される絶縁層を導体の外周上に備える
ことを特徴とする絶縁電線。
【請求項５】
前記絶縁層の外周上に滑性層をさらに備える
ことを特徴とする請求項４に記載の絶縁電線。
【請求項６】
前記導体は、略矩形の断面形状を有する
ことを特徴とする請求項４または５に記載の絶縁電線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁塗料およびそれを用いた絶縁電線に関する。
【背景技術】
【０００２】
回転電機や変圧器などの電気機器のコイルは、エナメル線（絶縁電線）を用いて形成されており、絶縁電線をコアに巻き付けることにより形成される。絶縁電線は、一般的に、導体の外周に単層または複数層の絶縁被覆（絶縁層）を備えた構造となっている。絶縁電線に用いられる導体には、例えば断面形状が丸形状や矩形状のものがあり、コイルの用途・形状に応じて適宜選択される。絶縁層は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミドなどの樹脂を有機溶剤に溶解させた絶縁塗料を塗布・焼付けして形成されている。
【０００３】
近年、回転電機や変圧器などの電気機器は、インバータ制御にて駆動されるようになってきている。インバータ制御においては、インバータサージ電圧（以下、サージ電圧ともいう）が発生し、電気機器に侵入するおそれがある。特に、電気機器が高出力で駆動される場合、サージ電圧がより高くなるため、電気機器への侵入がより顕著となる。サージ電圧が電気機器に侵入すると、電気機器のコイルを構成する絶縁電線においては、部分放電が発生し、その絶縁層が劣化、損傷する場合がある。この部分放電による絶縁層の劣化は、絶縁層内に存在する微小な空隙に起因して生じる。
【０００４】
このため、電気機器を高出力化する上で、絶縁電線の絶縁層には、部分放電による劣化を受けにくいこと、つまり耐部分放電性に優れていることが要求される。耐部分放電性を改善する方法としては、無機絶縁材料微粉末が分散する絶縁塗料から絶縁層を形成する方法が知られている。無機絶縁材料微粉末としては、例えばシリカ、アルミナ、酸化チタンなどがある。このような絶縁塗料によれば、絶縁層における無機絶縁材料微粉末の含有量を増加させることで耐部分放電性を改善することができる。ただし、その含有量が多すぎると、絶縁電線においては、絶縁層の可撓性、柔軟性、巻き付け性、伸張性などが悪化する場合がある。このような絶縁電線では、コイル加工により巻線した場合、絶縁層に亀裂が発生し、かえって耐部分放電性が低下することがある。
【０００５】
この点、絶縁層の耐部分放電性を改善する方法として、絶縁塗料にオルガノシリカゾルを分散させる方法が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００６】
また、絶縁層の耐部分放電性を改善する別の方法として、比誘電率の低い樹脂により絶縁層を構成する方法が提案されている（例えば、特許文献２〜４を参照）。特許文献２および３では、比誘電率の低い樹脂としてポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）が提案されている。また、特許文献４では、ポリエステルイミドとポリエーテルイミドとの混合樹脂が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−３０２８３５号公報
【特許文献２】特許第４１７７２９５号公報
【特許文献３】国際公開第２００８／１２６３７５号パンフレット
【特許文献４】国際公開第２００８／１３２９７８号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、近年、省エネなどを背景にハイブリッド自動車が普及している。ハイブリッド自動車には燃費の改善や動力性の向上が要求されており、それに用いられる変圧器などの電気機器は小型化、高電圧駆動化される傾向にある。電気機器の小型化に対応するため、電気機器のコイルを構成する絶縁電線には、絶縁層が薄く、占積率を向上できることが要求される。また、電気機器の高電圧駆動化に対応するため、絶縁電線には、部分放電が発生しないような高い部分放電開始電圧が要求される。具体的には、絶縁電線には、従来よりも絶縁層が薄く、かつ高い部分放電開始電圧が要求されており、例えば絶縁層の厚さが４０μｍのときに９００Ｖ以上を示すことが要求される。
【０００９】
しかしながら、特許文献１〜４では、絶縁層の耐部分放電性が不十分であり、厚さが薄いと十分な部分放電開始電圧を得ることが困難であった。このため、高い部分放電開始電圧を得る場合、絶縁層の厚さを大きくする必要があり、絶縁電線の占積率を改善し、電気機器を構成するコイルを小型化することが困難であった。つまり、特許文献１〜４では、コイルの小型化と高電圧駆動化とを両立することが困難であった。
【００１０】
本発明は、上記課題に鑑みて成されたものであり、その目的は、薄い場合であっても高い部分放電開始電圧を示す絶縁層を形成可能な絶縁塗料、およびそれを用いた絶縁電線を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の態様によれば、
ジアミン成分と酸二無水物成分とを反応して得られるポリアミック酸と、金属酸化物微粒子ゾルおよびケイ素酸化物微粒子ゾルから選ばれる少なくとも１種の微粒子ゾルと、を含有し、前記微粒子ゾルの含有量が、前記ポリアミック酸のイミド化後の樹脂分１００質量部に対して３〜１００質量部の割合であり、前記樹脂分のイミド濃度が３６％以下である絶縁塗料が提供される。
【００１２】
本発明の第２の態様によれば、
前記ジアミン成分が、３つ以上の芳香環を有する２価の芳香族基を有する芳香族ジアミン類である、第１の態様の絶縁塗料が提供される。
【００１３】
本発明の第３の態様によれば、
前記微粒子ゾルは、絶縁塗料との相溶性に優れる分散媒中に微粒子として平均粒子径１００ｎｍ以下の金属酸化物微粒子またはケイ素酸化物微粒子を含む透明または乳白色コロイド状体である、第１または第２の態様のいずれかの絶縁塗料が提供される。
【００１４】
本発明の第４の態様によれば、
第１〜第３の態様のいずれかの絶縁塗料から形成される絶縁層を導体の外周上に備える絶縁電線が提供される。
【００１５】
本発明の第５の態様によれば、
前記絶縁層の外周上に滑性層をさらに備える、第４の態様の絶縁電線が提供される。
【００１６】
本発明の第６の態様によれば、
前記導体は、略矩形の断面形状を有する、第４または第５の態様の絶縁電線が提供され
る。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、薄い場合であっても高い部分放電開始電圧を示す絶縁層を形成可能な絶縁塗料、およびそれを用いた絶縁電線が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係る絶縁電線の断面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
〈本発明の一実施形態〉
以下、本発明の一実施形態について説明をする。
【００２０】
（１）絶縁塗料
本実施形態の絶縁塗料は、ジアミン成分と酸二無水物成分とを反応して得られるポリアミック酸と、金属酸化物微粒子ゾルおよびケイ素酸化物微粒子ゾルから選ばれる少なくとも１種の微粒子ゾルと、を含有し、微粒子ゾルの含有量が、ポリアミック酸のイミド化後の樹脂分１００質量部に対して３〜１００質量部の割合であり、樹脂分のイミド濃度が３６％以下である。
この絶縁塗料は、加熱されてポリアミック酸がイミド化することにより、ポリイミド樹脂となる。そして、絶縁塗料中に含有されていた微粒子ゾルは、ポリイミド樹脂中に分散することとなる。イミド化後のポリイミド樹脂において、微粒子ゾルの含有量は、ポリイミド樹脂１００質量部に対して３〜１００質量部となる。ポリイミド樹脂におけるイミド濃度が３６％以下となる。
【００２１】
微粒子ゾルは、分散媒中に微粒子が分散しているコロイド溶液である。微粒子ゾルでは、微粒子は分散媒中に沈降することなく均一に分散している。本実施形態において、微粒子ゾルは、金属酸化物微粒子ゾルまたはケイ素酸化物微粒子ゾルから選ばれる少なくとも１種であり、微粒子として金属酸化物微粒子またはケイ素酸化物微粒子を含む。この微粒子ゾルは、絶縁塗料中への分散性に優れるとともに、イミド化後のポリイミド樹脂の耐部分放電性（耐サージ性）を向上させることができる。
【００２２】
金属酸化物微細粒子ゾルとしては、例えばアルミナ微粒子ゾル、ジルコニア微粒子ゾル、チニアゾル微粒子ゾル、イットリア微粒子ゾルなどが挙げられる。また、ケイ素酸化物微粒子ゾルとしては、例えばシリカ微粒子ゾルがある。また、これらのゾルは溶媒置換したものでもよい。
【００２３】
微粒子ゾルは、ポリアミック酸がイミド化したポリイミド樹脂分１００質量部に対して３質量部以上１００質量部以下の割合となるように絶縁塗料に含有されている。好ましくは、５質量部以上２５質量部以下の割合となるように含有されている。本実施形態においては、微粒子ゾルの絶縁塗料への分散性に優れるため、微粒子ゾルの含有量を低減した場合であっても耐部分放電性を向上させることができる。
【００２４】
微粒子ゾルは、絶縁塗料との相溶性に優れる分散媒中に微粒子として金属酸化物微粒子またはケイ素酸化物微粒子を含む透明または乳白色コロイド状体であることが好ましい。また、微粒子ゾルにおいて、微粒子の平均粒子径は、１００ｎｍ以下であることが好ましく、３０ｎｍ未満であることがより好ましい。絶縁塗料との相溶性に優れる分散媒としては、絶縁塗料との相溶性に優れるものであれば特に限定されない。具体的には、水、メタノール、ジメチルアセトアミド、メチルエチルイソブチルケトン、キシレン／ブタノール混合溶剤、ガンマブチロラクトン、シクロヘキサノンなどが挙げられる。
【００２５】
ポリアミック酸は、ジアミン成分と酸二無水物成分との重合反応により得られる。この重合反応は、例えば溶媒中にジアミン成分および酸二無水物成分を溶解し、室温もしくは８０℃程度の温度で行われる。
【００２６】
なお、イミド濃度は、イミド化したポリイミド樹脂において以下の式（１）から算出される値を示す。
［イミド濃度］＝（単位ユニットあたりに存在するイミド基の分子量）／（単位ユニットあたりの分子量）×１００  （１）
【００２７】
ポリアミック酸としては、イミド化によりポリイミド樹脂となった際に所定のイミド濃度となるようなものであれば特に限定されない。このようなポリアミック酸を得るジアミン成分および酸二無水物成分としては、以下のものが挙げられる。
【００２８】
ジアミン成分としては、特に限定されないが、３つ以上の芳香環を有する２価の芳香族基を有する芳香族ジアミン類が好ましい。このような芳香族ジアミン類によれば、イミド化して得られるポリイミド樹脂におけるイミド基の存在比率を低下させることができ、ポリイミド樹脂の誘電率を低下させて、部分放電開始電圧を高くすることができる。このような芳香族ジアミン類としては、例えば、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、４，４´−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、およびこれらの異性体からなる群から選択される少なくとも１つの化合物を挙げることができる。なお、３つ以上の芳香環を有する２価の芳香族基は、上記芳香族ジアミン類から２つのアミノ基を取り除いた残基（２価の芳香族基）が、それに相当する。なお、２つ以下の芳香環を有する２価の芳香族ジアミンを、３つ以上の芳香環を有する２価の芳香族ジアミンとともに用いてもよい。
【００２９】
酸二無水物成分としては、上記ジアミン成分と重合反応してポリアミック酸を生成するテトラカルボン酸無水物を挙げることができる。この中でも、コストが低い面から、ピロメリット酸無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物が好ましい。
【００３０】
ポリアミック酸を重合するための溶剤としては、特に限定されず、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドなどが用いられるが、溶解性を発現する範囲内で、他の溶媒を混合しても良い。
【００３１】
なお、ジアミン成分と酸成分との配合割合は、効率よくポリアミック酸を得ることができるような割合であれば特に限定されない。
【００３２】
本実施形態の絶縁塗料によれば、金属酸化物微粒子ゾルまたはケイ素酸化物微粒子ゾルから選ばれる少なくとも１種の微粒子ゾルを所定量含有している。微粒子ゾルは絶縁塗料への分散性に優れているため、この絶縁塗料をイミド化して得られるポリイミド樹脂は耐部分放電性に優れている。また、微粒子ゾルは分散性に優れているため、その含有量を低減し、微粒子ゾルの含有にともなうポリイミド樹脂の耐伸張性の低下を抑制することができる。
【００３３】
また、本実施形態の絶縁塗料によれば、イミド化した際に、イミド濃度が３６％以下のポリイミド樹脂となる。このため、ガラス転移点が２００℃以上と比較的高く、耐熱性に優れている。
【００３４】
また、本実施形態の絶縁塗料によれば、厚さが薄い場合であっても高い部分放電開始電圧を示す絶縁層を形成することができる。つまり、径が細く、かつ高いサージ電圧が発生した場合であっても絶縁破壊が生じにくい絶縁電線を得ることができる。そして、この絶縁電線を用いることにより、コイルの小型化および高電圧駆動化を両立することができる。
【００３５】
また、本実施形態の絶縁塗料によれば、耐熱性に優れる絶縁層を形成することができる。つまり、導体の温度上昇に起因する絶縁層の溶融が抑制された絶縁電線を得ることができる。
【００３６】
（２）絶縁電線
次に、上述した絶縁塗料を用いて形成された絶縁電線について説明をする。図１は、本発明の一実施形態に係る絶縁電線の断面を示す図である。
【００３７】
本実施形態に係る絶縁電線１は、上述した絶縁塗料からなる絶縁層１２を導体１１の外周上に備える。
【００３８】
導体１１としては、特に限定されず、例えば無酸素銅や低酸素銅を含む銅導体が用いられる。なお、導体１１は、その外周にニッケルなどの金属めっきを施したものでもよい。また、その導体径については特に限定されず、用途に応じて最適なものを適宜選択することができる。また、導体１１は、図１に示すように、略矩形の断面形状を有することが好ましい。
【００３９】
絶縁層１２は、導体１１の外周を被覆しており、上述した絶縁塗料を加熱により焼き付けて形成されている。本実施形態の絶縁塗料は、焼き付けにより、イミド化してポリイミド樹脂となる。得られるポリイミド樹脂は、イミド濃度が３６％以下であり、耐熱性に優れる。また、微粒子ゲルは、ポリイミド樹脂中に均一に分散している。
【００４０】
絶縁層１２の厚さは特に限定されず、用途に応じて最適な厚さが選択される。ただし、絶縁層１２の厚さが２０μｍ未満であると、耐熱性や耐摩耗性などに優れるものの、部分放電開始電圧が低いおそれがある。このため、絶縁層１２の厚さは２０μｍ以上であることが好ましい。なお、絶縁層１２は、比誘電率が低いことが好ましく、高い部分放電開始電圧を得るためには４．０以下であることが好ましい。
【００４１】
絶縁層１２は、導体１１上に絶縁塗料を塗布し、例えば、焼付炉において３５０℃以上５００℃以下で１分以上２分以下焼き付けるといった一連の操作（塗布、焼き付け）を複数回（例えば２回以上２０回以下）繰り返すことによって、所定の厚さに形成される。絶縁塗料の塗布方法は、一般的に実施されている方法、例えばバーコータ、ローラー、スピンコータ、ダイスなどを用いて塗布する方法、が挙げられる。また、焼き付け温度、焼き付け時間は、絶縁塗料に含まれるポリアミック酸や有機溶媒の種類に応じて、適宜変更する。
【００４２】
なお、絶縁電線１において、導体１１と絶縁層１２との密着性を向上させるため、導体１１と絶縁層１２との間に密着層（図示略）を介在させて設けてもよい。密着層は、絶縁電線の可撓性や耐部分放電性を損ねない程度の厚さであればよく、例えば１μｍ以上１０μｍ以下とすればよい。
【００４３】
〈本発明のその他の実施形態〉
以上、本発明の一実施形態について具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
【００４４】
上記実施形態においては、断面形状が略矩形状の導体の場合について説明したが、本発明はこれに限定されない。導体の断面形状としては、例えば略丸形状とすることもできる。
【００４５】
また、上記実施形態においては、導体と絶縁層との密着性を向上させるため、導体と絶縁層との間に密着層を介在させて設けてもよい。また、絶縁電線の可撓性を向上させるため、導体と絶縁層との間に可撓性付与層を介在させて設けてもよい。また、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミドあるいはＨ種ポリエステルなどからなる有機絶縁層を導体と絶縁層との間に密着層を介在させて設けてもよい。また、絶縁電線の外周に潤滑性を付与するため、絶縁層の外周上に滑性層を設けてもよい。また、絶縁電線の耐傷性を向上させるため、絶縁層の外周上に耐傷性付与層を設けてもよい。これらの層は、樹脂を有機溶媒で溶解させた塗料の塗布、焼き付け、または樹脂の押出成形により形成することができる。
【実施例】
【００４６】
次に、本発明の実施例について説明をする。本実施例では絶縁塗料を調製し、それを用いて絶縁電線を製造した。そして、調製された絶縁塗料および製造された絶縁電線を評価した。これらの実施例は、本発明に係る絶縁塗料および絶縁電線の一例であって、本発明はこれらの実施例により限定されない。
【００４７】
（１）原料
以下の実施例および比較例において用いた材料は次のとおりである。
【００４８】
ジアミン成分として、次のものを用いた。
４，４´−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）
２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン（ＢＡＰＰ）
【００４９】
テトラカルボン酸二無水物成分として、次のものを用いた。
ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）
２，２−ビス［４−（３，４−ジカルボン酸フェノキシ）フェニルプロパン酸ニ無水物（ＢＰＡＤＡ）
４，４´−オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）
【００５０】
有機溶媒として、次のものを用いた。
Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）
【００５１】
添加剤として、次のものを用いた。
シリカ微粒子ゾル（シリカ微粒子の平均粒子径１２ｎｍ）
【００５２】
導体として、次のものを用いた。
銅導体：平角導体（厚さ２．０ｍｍ、幅３．０ｍｍ、角部のＲ０．３ｍｍ）
【００５３】
（２）絶縁塗料の調製
上記原料を用いて、絶縁塗料を調製した。調製条件を以下の表１に示す。
【００５４】
【表１】
2014152285.tif 000003
【００５５】
絶縁塗料１は、表１に示すように、カルボン酸成分として、２，２−ビス［４−（３，４−ジカルボン酸フェノキシ）フェニルプロパン酸二無水物（ＢＰＡＤＡ）を、ジアミン成分として、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）を用いて調製した。具体的には、攪拌機、還流冷却管、窒素流入管および温度計を備えたフラスコに、カルボン酸成分としてのＢＰＡＤＡ、ジアミン成分としてのＢＡＰＳ、および有機溶媒としてのＮＭＰを投入した。投入した原料を室温で１２時間反応させてポリアミック酸を合成し、ポリアミック酸塗料を得た。その後、ポリアミック酸塗料に所定のシリカ微粒子ゾルを投入し、分散させて、絶縁塗料１を調製した。なお、カルボン酸成分およびジアミン成分の投入量は、等モル（モル比で５０：５０）となるようにした。また、有機溶媒の投入量は、固形分濃度（ポリアミック酸）が１５質量％となるようにした。また、シリカ微粒子ゾルの投入量は、そのシリカ分がポリイミド樹脂１００質量部に対して２０質量部となるようにした。また、絶縁塗料１は、イミド化後のイミド基濃度が１５．６％となる。
【００５６】
絶縁塗料２〜４は、表１に示すように、カルボン酸成分およびジアミン成分の種類を適宜変更した以外は、絶縁塗料１と同様に調製した。絶縁塗料２では、カルボン酸成分として４，４´−オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）を、ジアミン成分としてＢＡＰＰを用いた。絶縁塗料３では、カルボン酸成分としてＯＤＰＡを、ジアミン成分として、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）を用いた。絶縁塗料４では、カルボン酸成分としてピロメリット酸無水物（ＰＭＤＡ）を、ジアミン成分としてＢＡＰＰを用いた。なお、イミド化後のイミド基濃度は、絶縁塗料２では２０．４％、絶縁塗料３では２９．５％、絶縁塗料４では２３．６％となる。
絶縁塗料Ａは、表１に示すように、シリカ微粒子ゲルを投入しなかった以外は、絶縁塗料１〜４と同様に調製した。なお、絶縁塗料Ａでは、カルボン酸成分としてＰＭＤＡを、ジアミン成分としてＯＤＡを用いた。なお、絶縁塗料Ａは、イミド化後のイミド基濃度が３６．６％となる。
【００５７】
（３）絶縁電線の製造
次に、上記で得られた絶縁塗料１〜４、および絶縁塗料Ａを用いて絶縁電線を製造した。その製造条件を以下の表２に示す。
【００５８】
【表２】
2014152285.tif 000004
【００５９】
実施例１では、銅導体上に絶縁塗料Ａを塗布して焼き付け、第一の絶縁層（厚さ０．００２ｍｍ）を形成した。その後、第一の絶縁層上に、絶縁塗料１の塗布・焼き付けを繰り返すことにより、第二の絶縁層（厚さ０．０３８ｍｍ）を形成し、銅導体上に厚さ０．０４０ｍｍの絶縁層を備える絶縁電線を製造した。
実施例２〜４では、第二の絶縁層の形成の際に用いる塗料を絶縁塗料２〜４に適宜変更した以外は、実施例１と同様に絶縁電線を製造した。
比較例１では、銅導体上に、絶縁塗料Ａの塗布・焼き付けを繰り返すことにより、導体上に厚さ０．０４０ｍｍの絶縁層を備える絶縁電線を製造した。
【００６０】
（４）評価方法
次に、得られた絶縁電線の絶縁層について、以下の方法により評価した。
【００６１】
（耐熱性）
耐熱性は、絶縁層を構成する樹脂のガラス転移点により評価した。具体的には、次の手順により評価した。まず、２００μｍギャップのアプリケータを用いて、ガラス板上に絶縁塗料１〜４および絶縁塗料Ａを塗布し、８０℃で２０分間焼成した後、フィルムを得た。このフィルムの端部をカプトンテープにより鉄製枠に固定した。そして、フィルムを２００℃で２０分間、および２５０℃で２０分間焼成し、焼成したフィルムを５ｍｍ×２０ｍｍに切断することにより、評価用フィルムを得た。この評価用フィルムを、アイティー計測制御製動的粘弾性測定装置ＤＶＡ−２００にて室温から３５０℃まで１０℃／ｍｉｎで昇温し、１０Ｈｚ振動時の貯蔵弾性率を測定した。そして、測定結果から、貯蔵弾性率が低下する変曲点での温度をガラス転移点（Ｔｇ）とした。
【００６２】
（部分放電開始電圧）
部分放電開始電圧は、次の手順により測定した。まず、絶縁電線を長さ５００ｍｍに切り出し、切り出された絶縁電線の２本を撚り合わせて、ツイストペアの試料を１０個作製した。得られた試料について、端部から１０ｍｍの位置までの絶縁層を削って端末処理部を形成した。そして、この端末処理部に電極を接続して、試料に対して５０Ｈｚの電圧を１０〜３０Ｖ／ｓで昇圧させながら荷電し、試料に１０ｐＣの放電が５０回発生したときの電圧を測定した。この測定を３回繰り返し、得られた電圧の平均値を部分放電開始電圧とした。この測定は、温度２５℃、湿度５０％の雰囲気と、温度２２０℃の雰囲気とでそれぞれ行った。
【００６３】
（耐サージ性）
耐サージ性は、次の手順により評価した。まず、得られた絶縁電線を複数本並列させて巻枠に巻き付け、パラ巻きした供試コイルを作製した。この供試コイルの２線間に１０００Ｖｐ級のインバータの相間電圧を印加し、絶縁破壊に至るまでの時間を測定した。本実
施例では、絶縁破壊に至るまでの時間が１１００時間以上のものを「◎」（優秀）、１０００時間以上１１００時間未満のものを「○」（合格）、１０００時間未満のものを「×」（不合格）として評価した。
【００６４】
（５）評価結果
実施例１〜４では、部分放電開始電圧が高く、耐サージ性に優れることが確認された。また、イミド濃度が所定の数値範囲であるため、ガラス転移点が比較的高く、耐熱性にも優れることが確認された。一方、比較例１では、耐熱性に優れるものの、部分放電開始電圧が低く、耐サージ性に劣ることが確認された。
【符号の説明】
【００６５】
１  絶縁電線
１１  導体
１２  絶縁層
【図１】
2014152285.tif 000005