(57)【要約】【課題】生体組織の再生に好適な神経再生誘導路デバイスを提供する。【解決手段】分子内に複数のチオール基を有する化合物を含む細胞高親和性層を有する神経再生誘導路デバイス。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
分子内に複数のチオール基を有する化合物を含む細胞高親和性層を有する神経再生誘導路デバイス。
【請求項２】
前記デバイスは、中空のチューブ体を有し、前記チューブ体の内壁の少なくとも一部に前記細胞高親和性層が形成される、請求項１に記載の神経再生誘導路デバイス。
【請求項３】
前記細胞高親和性層は、前記中空のチューブ体の内部空間に存在する神経と接するように形成される、請求項２に記載の神経再生誘導路デバイス。
【請求項４】
前記分子内にチオール基を複数有する化合物は、１，２−エタンジチオール、１，２−プロパンジチオール、１，３−プロパンジチオール、１，４−ブタンジチオール、２，３−ブタンジチオール、１，５−ペンタンジチオール、１，６−ヘキサンジチオール、１，８−オクタンジチオール、３，６−ジオキサ−１，８−オクタンジチオール、ビス（２−メルカプトエチル）エーテル、ビス（２−メルカプトエチル）スルフィド、１，２−ベンゼンジチオール、１，４−ベンゼンジチオール、１，４−ビス（メルカプトメチル）ベンゼン、トルエン−３，４−ジチオール、１，５−ジメルカプトナフタレン、４，４’−ビフェニルジチオール、４，４’−チオビスベンゼンチオール、テトラエチレングリコールビス（３−メルカプトプロピオネート）、１，３，５−ベンゼントリチオール、トリス−［（３−メルカプトプロピオニルオキシ）−エチル］−イソシアヌレート、トリアジントリチオール、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（メルカプトアセテート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−メルカプトプロピオネート）、ならびにそれらの誘導体および重合体からなる群より選択される少なくとも一種である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の神経再生誘導路デバイス。
【請求項５】
前記デバイスは、中空のチューブ体を有し、神経の伸長を促進する材料を含む充填材が前記チューブ体の内部空間に収納される、請求項１〜４のいずれか１項に記載の神経再生誘導路デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、神経再生誘導路デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
末梢神経における外傷性あるいは医原性の損傷に対して、神経再生チューブを用いた末梢神経の再生治療が行われている（特許文献１参照）。神経と神経再生チューブとは、複数箇所において縫合糸によって縫合して接合されている。
【０００３】
神経と神経再生チューブとを縫合する手技において、術者は、顕微鏡を用いて観察しながら、神経上膜において神経と神経再生チューブとを縫合しなければならない。縫合時に、神経上膜よりも深層の神経束を坐滅すると、疼痛過敏などの障害が生じてしまう。また、神経と神経再生チューブとを縫合する手技には熟練が必要であり、手術時間も比較的長い時間を要している。
【０００４】
このため、上記課題を鑑みて、神経と接合するときに縫合作業を必要とせず、容易かつ迅速に神経を接合できる神経再生用医療デバイスが報告された（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２００８／００１９５２号
【特許文献２】国際公開第２０１２／１３３０１９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献２に記載の神経再生用医療デバイスによれば、押付け部材が、接触部材を神経の径方向内方に向けて押付ける力を接触部材に付与して、チューブ体の両端部のそれぞれに神経を接続するので、神経と接合するときに縫合作業を必要とせず、高度な熟練性を要することなく神経との接合を容易かつ迅速に確立することができる。このように特別な手術設備（例えば、顕微鏡手術の設備など）を必要しないため、いわゆる一次救急病院でも使用することが可能となる。その一方で、神経組織が再生する（神経が接合する）までにはかなりの時間を要し、長期間にわたる入院が必要であり、患者への身体面及び精神面への負担が依然として大きい。このため、患者の術後早期のＱＯＬ(Quality of Life)、回復、社会復帰などを考慮すると、神経が接合するまでの時間を短縮することが希求されている。
【０００７】
したがって、本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであり、神経組織の再生に好適な神経再生誘導路デバイスを提供することを目的とする。
【０００８】
本発明の他の目的は、神経組織が再生する（神経が接合する）までの時間を短縮できる神経再生誘導路デバイスを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記の問題を解決すべく、鋭意研究を行った結果、分子内に複数のチオール基を有する化合物を含む細胞高親和性層を設置することによって、上記課題が解決できることを見出し、本発明を完成した。
【００１０】
すなわち、上記目的は、分子内に複数のチオール基を有する化合物を含む細胞高親和性層を有する神経再生誘導路デバイスによって達成できる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の神経再生誘導路デバイスによれば、神経が接合するまでの時間を短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、第１の実施形態の神経再生誘導路デバイスを示す正面図である。
【図２】図２（Ａ）は、図１の神経再生誘導路デバイスの要部を示す断面図、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の二点鎖線によって囲まれる２Ｂ部を拡大して示す断面図である。
【図３】図３は、チューブ体、および接触部材を構成するスリーブ体を示す正面図である。
【図４】図４（Ａ）（Ｂ）は、押付け部材を構成する締付け体を示す正面図である。
【図５】図５（Ａ）（Ｂ）は、神経の外周に接触する部位を首振り自在に構成した接触部材の説明に使用する概念図である。
【図６】図６（Ａ）（Ｂ）は、神経再生誘導路デバイスについて使用手順の説明に使用する正面図である。
【図７】図７は、神経再生誘導路デバイスについて使用手順の説明に使用する正面図である。
【図８】図８（Ａ）（Ｂ）は、第２の実施形態の神経再生誘導路デバイスについて使用手順の説明に使用する正面図である。
【図９】図９（Ａ）（Ｂ）は、第２の実施形態の改変例の神経再生誘導路デバイスについて使用手順の説明に使用する正面図である。
【図１０】図１０（Ａ）（Ｂ）は、第３の実施形態の神経再生誘導路デバイスを示す正面図および左側面図である。
【図１１】図１１（Ａ）は、図１０の神経再生誘導路デバイスの要部を示す断面図、図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）の二点鎖線によって囲まれる１１Ｂ部を拡大して示す断面図である。
【図１２】図１２は、分割チューブ、および保持リングを示す斜視図である。
【図１３】図１３は、分割チューブ、および保持リングを示す正面図である。
【図１４】図１４（Ａ）（Ｂ）は、挟持ブロック体の嵌め合い部の説明に使用する斜視図である。
【図１５】図１５（Ａ）（Ｂ）は、挟持ブロック体の嵌め合い部の説明に使用する断面図である。
【図１６】図１６は、挟持ブロック体を嵌め合うときに使用する治具を示す斜視図である。
【図１７】図１７は、第４の実施形態の神経再生誘導路デバイスを示す正面図である。
【図１８】図１８（Ａ）は、図１７の神経再生誘導路デバイスの要部を示す断面図、図１８（Ｂ）は、図１８（Ａ）の二点鎖線によって囲まれる１８Ｂ部を拡大して示す断面図である。
【図１９】図１９は、第５の実施形態の神経再生誘導路デバイスを示す正面図である。
【図２０】図２０（Ａ）は、図１９の神経再生誘導路デバイスの要部を示す断面図、図２０（Ｂ）は、図２０（Ａ）の二点鎖線によって囲まれる２０Ｂ部を拡大して示す断面図である。
【図２１】図２１は、実施例１及び比較例１で得られたサンプル（１）及び比較サンプル（１）に関する細胞の増殖促進効果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明は、分子内に複数のチオール基を有する化合物を含む細胞高親和性層を有する神経再生誘導路デバイスを提供する。本発明の神経再生誘導路デバイス（本明細書中では、単に「本発明のデバイス」または「デバイス」とも称する）は、分子内に複数のチオール基を有する化合物（本明細書中では、単に「チオール基含有化合物」とも称する）を含む細胞高親和性層（本明細書中では、を単に「細胞高親和性層」とも称する）が形成される構造を有することを特徴とする。
【００１４】
本発明は、上記構成をとることによって、神経再生誘導路デバイスを神経と接合した後の神経細胞（例えば、シュワン細胞）の増殖・移動を促進できる。この神経細胞の増殖・移動速度の増加に比例して、神経細胞が増殖した長手方向（神経経路）に沿って神経軸索が迅速に伸長（延伸）するため、神経が接合するまでの時間を短縮できる。ここで、細胞高親和性層が神経細胞の増殖・移動を促進できる理由は、明らかではないが、以下のように推測される。なお、本発明は、下記推測によって限定されるものではない。すなわち、細胞高親和性層は、適度な編み目構造（架橋構造）を有するが、この編み目構造（架橋構造）が神経断端（端部）をデバイスに留置した後の神経細胞の増殖や接着の足場となり、神経細胞の増殖・移動を促進する。このため、デバイスを神経断端に留置した後、デバイス表面に速やかに神経細胞層が形成するため、神経軸索がこの神経細胞が増殖した長手方向（神経経路）に沿って迅速に伸長する。ゆえに、本発明のデバイスを用いて神経再生（中枢側神経端と末梢側神経端との接合）を効率よく誘導することにより、身体的回復、機能的回復を含む治癒プロセスを早く進行する（神経が接合するまでの時間を短縮する）ことが可能になる。
【００１５】
したがって、本発明のデバイスは、特に切断された神経断端を覆う埋込型の生体組織再生材料において高い細胞親和性によって効率的な細胞増殖を可能にする。本発明のデバイスを用いると、身体的回復、機能的回復、社会復帰が早まり、患者の術後早期のＱＯＬ(Quality of Life)が高まる。
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、本発明は、以下の実施の形態のみには限定されない。また、図面の寸法比率は、説明の都合上誇張されており、実際の比率とは異なる場合がある。
【００１７】
また、本明細書において、範囲を示す「Ｘ〜Ｙ」は「Ｘ以上Ｙ以下」を意味し、「重量」と「質量」、「重量％」と「質量％」及び「重量部」と「質量部」は同義語として扱う。また、特記しない限り、操作および物性等の測定は室温（２０〜２５℃）／相対湿度４０〜５０％の条件で測定する。
【００１８】
［神経再生誘導路デバイス］
本発明の神経再生誘導路デバイスは、分子内に複数のチオール基を有する化合物を含む細胞高親和性層を有する点に特徴があるため、当該細胞高親和性層を設置する以外は、公知の神経再生誘導路デバイス（神経再生用医療デバイス）を同様にしてあるいは適宜修飾して使用できる。具体的には、分子内に複数のチオール基を有する化合物を含む細胞高親和性層自体をチューブ状に形成したもの；公知の再生デバイス（例えば、AxoGen社製のAxoGUARD（登録商標）、Stryker社製のNeuroMatrix（商標）、Integra社製のNeuraGen（登録商標））の内面の少なくとも一部に細胞高親和性層を形成してなる再生デバイス；ＷＯ  ２０１２／１３３０１９号に記載の神経再生誘導路デバイス（特に、中空のチューブ体の内壁の少なくとも一部）に細胞高親和性層を形成してなる再生デバイスなどが挙げられる。これらのうち、ＷＯ  ２０１２／１３３０１９号（この公報は参考で全体を本明細書中に引用される）に記載の神経再生誘導路デバイスに細胞高親和性層を形成してなる再生デバイスが好ましい。すなわち、本発明のデバイスは、中空のチューブ体を有し、前記チューブ体の内壁の少なくとも一部に前記細胞高親和性層が形成されることが好ましい。本形態の神経再生誘導路デバイスは、中空のチューブ体と、前記チューブ体の両端部のそれぞれに神経を接続する接続部と、を有している。ここで、前記チューブ体の内壁の少なくとも一部に前記細胞高親和性層が形成される。これにより、デバイスを神経断端に留置した後の細胞高親和性層での神経細胞の増殖を促進するため、神経軸索がこの神経細胞が増殖した長手方向（神経経路）に沿って迅速に伸長する。ゆえに、本発明のデバイスを用いて神経再生（中枢側神経端と末梢側神経端との接合）を効率よく誘導することにより、身体的回復、機能的回復を含む治癒プロセスを早く進行できる（神経が接合するまでの時間を短縮できる）。また、前記接続部は、前記神経の外周に接触自在な接触部材と、前記接触部材を前記神経の径方向内方に向けて押付ける力を前記接触部材に付与する押付け部材と、を含んでいる。本発明の神経再生誘導路デバイスによれば、押付け部材が、接触部材を神経の径方向内方に向けて押付ける力を接触部材に付与して、チューブ体の両端部のそれぞれに神経を接続するので、神経と接合するときに縫合作業を必要とせず、高度な熟練性を要することなく神経との接合を容易かつ迅速に確立することができる。
【００１９】
以下、上記形態の神経再生誘導路デバイスを添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。なお、図面において、理解を容易にするために誇張して図示される部分を含んでおり、寸法比率が実際の比率と異なる場合がある。なお、説明の都合上、神経やチューブ体が伸びる方向を、それぞれ「神経の長手方向」「チューブ体の長手方向」という。
【００２０】
（第１の実施形態）
図１〜図４を参照して、神経再生誘導路デバイス１０１は、概説すれば、中空のチューブ体１１０と、チューブ体１１０の両端部のそれぞれに神経３０を接続する接続部１２０と、を有している。接続部１２０は、神経３０の外周に接触自在な接触部材１３０と、接触部材１３０を神経３０の径方向内方に向けて押付ける力を接触部材１３０に付与する押付け部材１４０と、を含んでいる。接触部材１３０は、神経３０の長手方向に伸びている。以下、詳述する。
【００２１】
チューブ体１１０は、神経３０の端部を挿入する空間部１１１を備えている。チューブ体１１０により、神経３０を周囲にある組織から区画して、神経３０が再生する空間を確保することができる。チューブ体１１０の断面形状は、特に限定されず、円形形状のほか、楕円形や多角形など、再生すべき神経組織に応じた形状を種々選択することができる。
【００２２】
神経再生誘導路デバイスのいずれかの部位の少なくとも一部に細胞高親和性層が形成されている。神経細胞増殖の向上効果などを考慮すると、神経細胞と接触するように細胞高親和性層が形成されることが好ましい。このため、チューブ体の内壁の少なくとも一部に細胞高親和性層が形成されることが好ましい。すなわち、神経再生誘導路デバイスは、中空のチューブ体を有し、前記チューブ体の内壁の少なくとも一部に前記細胞高親和性層が形成されることが好ましい。これにより、デバイスを神経端部に留置した後、デバイス表面での神経細胞の増殖が促進されるため、神経軸索もこの神経細胞が増殖した長手方向（神経経路）に沿って迅速に伸長する。ゆえに、本発明のデバイスを用いて神経再生（中枢側神経端と末梢側神経端との接合）をより効率よく誘導することにより、身体的回復、機能的回復を含む治癒プロセスをより早く進行できる（神経が接合するまでの時間をより短縮できる）。なお、本形態のデバイスは、上記中空のチューブ体に加えて、前記チューブ体の両端部のそれぞれに神経を接続する接続部を有することがより好ましい。
【００２３】
ここで、細胞高親和性層は、チューブ体１１０の内壁の少なくとも一部（特に好ましくは、チューブ体１１０の内壁の全面）に形成されることが好ましい。細胞高親和性層がチューブ体１１０の内壁の一部にのみ形成される場合には、図１に示されるように、細胞高親和性層１１７が、中空のチューブ体１１０の空間部１１１に存在する神経３０、特に神経３０の端部と接するように、接続部１２０（特に接触部材１３０）およびチューブ体１１０の端部（特に、両端部）に少なくとも形成されることが好ましい。神経細胞はチューブ体１１０の端部から生育するため、上記構成をとることによって神経細胞の増殖・移動をより有効に促進できる。すなわち、細胞高親和性層は、中空のチューブ体の内部空間に存在する神経と接するように形成されることが好ましい。そして、細胞高親和性層が、接続部１２０（特に接触部材１３０）およびチューブ体１１０の内壁全面に形成されることがより好ましい。これにより、伸長すべき神経端部が細胞高親和性層と接触しているため、神経細胞は、細胞高親和性層の編み目構造を増殖や接着の足場とし、細胞高親和性層が存在しない場合に比して、より迅速に増殖するため、これに比例して神経軸索もこの神経細胞が増殖した長手方向（神経経路）に沿ってより迅速に伸長できる。ゆえに、本発明のデバイスを用いて神経再生をより効率よく誘導することにより、身体的回復、機能的回復を含む治癒プロセスをより早く進行できる（神経が接合するまでの時間をより短縮できる）。また、細胞高親和性層中のチオール化合物由来のチオール基（−ＳＨ基）やジスルフィド基（−Ｓ−Ｓ−基）と接続部１２０やチューブ体１１０とが相互作用して結合する。このため、細胞高親和性層がこれらの部材表面に形成されていれば、神経細胞の増殖／神経の再生に伴い、細胞高親和性層がこれらの部材表面から脱離することを有効に抑制・防止するため、上記神経細胞の増殖／神経の再生効果を効果的に維持できる。
【００２４】
また、細胞高親和性層は、チオール基含有化合物同士がジスルフィド結合によって架橋した構造（編み目構造）を形成できる。すなわち、細胞高親和性層が、分子内に複数のチオール基を有する化合物の架橋物により形成されることが好ましい。これにより、細胞高親和性層が、デバイスを神経に留置した後の神経細胞の増殖や神経細胞の接着の足場となり、神経細胞の増殖・移動をより促進することができる。
【００２５】
さらに、デバイスを神経に留置した後、神経細胞層が速やかにデバイス（チューブ体）表面で伸長するため、神経再生（中枢側神経端と末梢側神経端との接合）をより効率よく誘導できる。ゆえに、本発明のデバイスにより、患者の身体的回復、機能的回復を含む治癒プロセスをより早く進行できる（神経が接合するまでの時間をより短縮できる）。ここで、神経細胞増殖がチューブ本体表面で促進される理由は必ずしも明らかではないが、以下のように推測される。なお、本発明は、下記推測に限定されるものではない。例えば、架橋物形成のための酸化過程における副産物としてチオール基から生成された硫酸基の存在により細胞接着性が向上していることなどが考えられる。すなわち、本来、細胞接着が生体内の硫酸基含有高分子を介して成されているところ、細胞高親和性層がこれを模倣した構造を形成することにより、細胞接着性が向上していると予想される。しかしながら、本発明のデバイスが発揮し得る神経細胞増殖促進の作用機序はこれに限られたものではない。なお、前記生体内の硫酸基含有高分子としては、例えばヘパラン硫酸、コンドロイチン硫酸などムコ多糖の存在が知られており、特にヘパラン硫酸は線維芽細胞増殖因子（ＦＧＦ）との相互作用を介した増殖や分化の制御への関与、コンドロイチン硫酸は細胞接着などへの関与が報告されている。
【００２６】
本発明において、チオール基含有化合物のデバイス（例えば、接続部１２０（特に接触部材１３０）およびチューブ体１１０）表面（以下、単に「所望のデバイス表面」との称する）への形成（被覆）方法は、特に制限されない。具体的には、チオール基含有化合物を含む溶液を所望のデバイス表面に塗布・乾燥する方法、チオール基含有化合物をイオン化ガスプラズマ照射、紫外線照射、電子線照射、真空蒸着あるいは加熱処理等により所望のデバイス表面に担持する方法などが挙げられる。これらのうち、分子内に複数のチオール基を有する化合物を塗布したデバイスにイオン化ガスプラズマ照射する方法が特に好ましい。これにより、細胞高親和性層の強度を向上できる。
【００２７】
一般的に、チオール基は、カルボキシル基、ヒドロキシル基、パーオキサイド等の反応性官能基（プラズマ処理により生成ないし導入された官能基やラジカルを含む）と反応可能である。このため、デバイスを構成する材料がこうした反応性官能基を持つ場合、細胞高親和性層中のチオール化合物由来のチオール基（−ＳＨ基：メルカプト基・スルフヒドリル基・水硫基と呼称することもある）やジスルフィド基（−Ｓ−Ｓ−基）との相互作用による結合が促進される。一方、デバイスを構成する材料がこうした反応性官能基を持たない場合、単にチオール基含有化合物を塗布しただけでは、これらの材料はチオール基含有化合物と反応（結合）しにくいため、所望のデバイス表面に固定化することは困難であるあるいは不可能である。しかし、これらの材料にイオン化ガスプラズマ照射すると、チオール基と反応可能な官能基が導入される。このため、反応性官能基を持たない材料であってもチオール基含有化合物を所望のデバイス表面に強固に結合（固定化）できる。
【００２８】
チオール基含有化合物としては、分子内にチオール基を複数有する化合物であれば特に限定されないが、所望のデバイス表面へのイオン化ガスプラズマ処理及びその後の加熱処理等による所望のデバイス表面との相互作用を考慮すると、チオール基含有化合物の最表面にチオール基が露出しやすい構造を有していることが望ましい。かかる観点から、チオール基含有化合物としては、１分子内にチオール基を２個以上有する化合物であればよいが、分子内に存在するチオール基の数が多いと、形成される細胞高親和性層の架橋密度が上がり、所望のデバイス表面とより強固に相互作用できる。このため、チオール基含有化合物は、１分子内にチオール基を、好ましくは２〜１０個、より好ましくは３〜６個有する化合物である。
【００２９】
かかる観点から、上記チオール化合物としては、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれでもよく、例えば１，２−エタンジチオール、１，２−プロパンジチオール、１，３−プロパンジチオール、１，４−ブタンジチオール、２，３−ブタンジチオール、１，５−ペンタンジチオール、１，６−ヘキサンジチオール、１，８−オクタンジチオール、３，６−ジオキサ−１，８−オクタンジチオール、ビス（２−メルカプトエチル）エーテル、ビス（２−メルカプトエチル）スルフィド、１，２−ベンゼンジチオール、１，４−ベンゼンジチオール、１，４−ビス（メルカプトメチル）ベンゼン、トルエン−３，４−ジチオール、１，５−ジメルカプトナフタレン、２，６−ジメルカプトプリン、４，４’−ビフェニルジチオール、４，４’−チオビスベンゼンチオール、テトラエチレングリコールビス（３−メルカプトプロピオネート）等の分子内にチオール基を２個有する化合物、１，３，５−ベンゼントリチオール、トリス−［（３−メルカプトプロピオニルオキシ）−エチル］−イソシアヌレート（ＴＥＭＰＩＣ）、トリアジントリチオール、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）（ＴＭＭＰ）等の分子内にチオール基を３個有する化合物、ペンタエリスリトールテトラキス（メルカプトアセテート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）（ＰＥＭＰ）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）等の分子内にチオール基を４個有する化合物、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−メルカプトプロピオネート）等の分子内にチオール基を６個有する化合物、ならびにそれらの誘導体および重合体などを好適に例示できる。好ましくは、所望のデバイス表面にチオール基が結合した際に、最表面に残存チオール基が露出しやすい構造を有し、分子骨格が安定で、所望のデバイス表面との親和性がよく、チオール基を３〜６個有する化合物である、トリス−［（３−メルカプトプロピオニルオキシ）−エチル］−イソシアヌレート、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−メルカプトプロピオネート）である。これらは１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。ここで、異なる数のチオール基を有するチオール基含有化合物を併用することによって、細胞高親和性層の架橋密度を調節することができる。ここで、チオール基含有化合物の組み合わせとしては、特に制限されないが、例えば、分子内にチオール基を２つ有する化合物と分子内にチオール基を３つ有する化合物との組み合わせ、分子内にチオール基を２つ有する化合物と分子内にチオール基を４つ有する化合物との組み合わせ、分子内にチオール基を３つ有する化合物と分子内にチオール基を４つ有する化合物との組み合わせ、分子内にチオール基を３つ有する化合物と分子内にチオール基を４つ有する化合物と分子内にチオール基を６つ有する化合物との組み合わせなどが好ましい。これにより、細胞高親和性層の架橋密度を適切に調節する（上げる）ことができ、所望のデバイス表面とより強固に相互作用（結合）できる。
【００３０】
また、本実施形態では、上記に例示したチオール基含有化合物に何ら制限されるものではなく、本発明の作用効果を有効に発現し得るものであれば、他のチオール基含有化合物も利用可能である。
【００３１】
また、チオール基含有化合物の塗布厚さ（乾燥後）は特に限定されるものではなく、所望のデバイス表面と相互作用し、摩擦による強い荷重による細胞高親和性層の所望のデバイスからの移動や脱落を抑制・防止できるだけの厚さを有していればよい。通常、厚さは１０μｍ以下、好ましくは１μｍ以下である。また、いわゆる分子接着剤として有効に機能し得るものであれば、所望のデバイス表面にチオール基含有化合物の一分子膜層が形成された状態（＝厚さ方向はチオール基含有化合物１分子）であってもよい。さらに、チオール基含有化合物の厚さをより薄くすることによって本形態の空間部をより広くできるという観点から、所望のデバイス表面にチオール基含有化合物が含浸した状態であってもよい。
【００３２】
チオール基含有化合物をイオン化ガスプラズマ照射（プラズマ処理）により所望のデバイス表面に担持（固定化）する方法としては、（ｉ）チオール基含有化合物を溶解した溶液を所望のデバイス表面に塗布する前に、前記所望のデバイス表面にイオン化ガスプラズマを照射することによって、前記チオール基含有化合物を所望のデバイス表面に担持する形態が挙げられる。具体的には、チオール基含有化合物を溶解した溶液（チオール基含有化合物溶液）を所望のデバイス表面に塗布する前（チオール基含有化合物塗布前）に、予め所望のデバイス表面をプラズマ処理することによって、表面を改質、活性化した後、チオール基含有化合物溶液を塗布して、チオール基含有化合物と所望のデバイス表面とを反応（結合／固定化）させる形態である。当該形態では、所望のデバイス表面にチオール基含有化合物を強固に固定化することができる。これにより、チオール基含有化合物溶液を所望のデバイス表面に均一に塗布でき、また、細胞高親和性層（チオール基含有化合物の層）を所望のデバイスに強固に結合（固定化）できる。
【００３３】
また、上記（ｉ）の形態において、チオール基含有化合物溶液を塗布した後、加熱処理等をしてもよい。チオール基含有化合物溶液を塗布した後、加熱処理等をすることによって、所望のデバイス表面とチオール基含有化合物の反応の促進、あるいはチオール基含有化合物同士を架橋・重合させることが可能である。このため、上記加熱処理等によって、細胞高親和性層（チオール基含有化合物の層）を所望のデバイス表面により強固に固定化することができる。加えて、細胞高親和性層による編み目構造（架橋構造）を導入できる。
【００３４】
また、（ｉｉ）チオール基含有化合物を溶解した溶液を所望のデバイス表面に塗布し、その後イオン化ガスプラズマを照射することによって、前記チオール基含有化合物を所望のデバイス表面に担持する形態が挙げられる。具体的には、所望のデバイス表面にチオール基含有化合物溶液を塗布した後（チオール基含有化合物塗布後）に、プラズマ処理を行うことで、チオール基含有化合物と所望のデバイス表面とを反応（結合）させる形態である。当該形態でも、イオン化ガスプラズマ照射により、チオール基含有化合物同士の架橋を促進し、細胞高親和性層（チオール基含有化合物の層）の強度を向上する（細胞高親和性層による編み目構造（架橋構造）をより効率的に導入できる）と共に、所望のデバイス表面に細胞高親和性層（チオール基含有化合物の層）を強固に固定化することができる。
【００３５】
また、上記（ｉｉ）の形態において、イオン化ガスプラズマを照射した後、加熱処理等をしてもよい。プラズマ処理を行った後、加熱処理等をすることによって、所望のデバイス表面とチオール基含有化合物の反応の促進、あるいはチオール基含有化合物同士を架橋・重合させることが可能である。このため、上記加熱処理等によって、細胞高親和性層（チオール基含有化合物の層）を所望のデバイス表面により強固に固定化することができる。加えて、細胞高親和性層による編み目構造（架橋構造）を導入できる。
【００３６】
さらに、上記（ｉ）のチオール基含有化合物塗布前と（ｉｉ）のチオール基含有化合物塗布後のプラズマ処理を併用する形態、すなわち、（ｉｉｉ）所望のデバイス表面にイオン化ガスプラズマを照射し、前記チオール基含有化合物を溶解した溶液を所望のデバイス表面に塗布し、再度イオン化ガスプラズマを照射することによって、前記チオール基含有化合物を所望のデバイスに担持する形態が挙げられる。具体的には、チオール基含有化合物塗布前に、所望のデバイス表面をプラズマ処理することによって、表面を改質、活性化した後、チオール基含有化合物溶液を塗布し、さらにその後再度プラズマ処理を行うことで、チオール基含有化合物と所望のデバイス表面とを反応（結合）させる形態である。当該形態は、細胞高親和性層（チオール基含有化合物の層）の強度を向上する（細胞高親和性層による編み目構造（架橋構造）をより効率的に導入できる）；および所望のデバイス表面に細胞高親和性層（チオール基含有化合物の層）を非常に強固に固定化することができる点で優れている。
【００３７】
この際にも、それぞれのプラズマ処理を行った後、加熱処理等をしてもよい。このような加熱処理等によって、所望のデバイス表面とチオール基含有化合物の反応の促進、あるいはチオール基含有化合物同士を架橋・重合させることが可能である。このため、上記加熱処理等によって、細胞高親和性層（チオール基含有化合物の層）を所望のデバイス表面により強固に固定化することができる。加えて、細胞高親和性層による編み目構造（架橋構造）を導入できる。
【００３８】
上記（ｉ）〜（ｉｉｉ）のいずれの形態におけるプラズマ処理の効果は、所望のデバイス表面に対するチオール基含有化合物の反応が促進されることにある。即ち、プラズマ照射により、電離したイオンや電子線が発生・放射され、チオール基と所望のデバイスとの相互作用が向上する、あるいは被処理物である所望のデバイス表面の材料の結合（例えば高分子の主鎖など）が切断されたり、ラジカルが生じたりして、そこにチオール基含有化合物（チオール基）が反応する。例えば、結合が切断されたり、ラジカルが発生した部位が酸化されるなどしてパーオキサイドなどの反応基が導入されて、そこにチオール基含有化合物が反応（結合）することができる。これにより所望のデバイス表面とチオール基含有化合物とを強固に固定化することができるものといえる。以下、上記（ｉ）、（ｉｉ）の形態を併用する上記（ｉｉｉ）の形態につき、説明する。
【００３９】
（１）チオール基含有化合物塗布前のプラズマ処理
本形態では、所望のデバイスにチオール基含有化合物溶液を塗布する前（チオール基含有化合物塗布前）に、予め所望のデバイス表面にイオン化ガスプラズマを照射するものである。これにより、所望のデバイス表面を改質、活性化し、チオール基含有化合物溶液に対する所望のデバイス表面の濡れ性を向上させることができるため、チオール基含有化合物溶液を所望のデバイス表面に均一に塗布することができる。
【００４０】
所望のデバイス表面にイオン化ガスプラズマ照射する前に、予め適当な方法で所望のデバイス表面を洗浄してもよい。即ち、イオン化ガスプラズマ照射により所望のデバイス表面の濡れ性を高める前に、所望のデバイス表面に付着した油脂や汚れなどを取り除いておくのが望ましい。なお、上記（ｉｉ）の形態のように、チオール基含有化合物塗布前のプラズマ処理を行わずに、チオール基含有化合物塗布を行う場合でも、当該洗浄処理は、チオール基含有化合物溶液を塗布する前に実施しておくのがよい。
【００４１】
チオール基含有化合物塗布前のプラズマ処理での圧力条件は、特に制限されるものではなく、減圧下、大気圧下のいずれでも可能であるが、自由な角度からプラズマガスの照射ができ、真空装置が必要ないので装置が小型化でき、省スペース、低コストでのシステム構成が実現でき、経済的にも優れることから、大気圧下で行うのがよい。また、中空のチューブ体を裏返して、当該被処理物（所望のデバイス）の周りをプラズマ照射ノズルを一回転させながらプラズマガスを照射することで、被処理物の全周をムラなく均一にプラズマ処理することもできる。
【００４２】
チオール基含有化合物塗布前のプラズマ処理に用いることのできるイオン化ガスとしては、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、二酸化炭素、一酸化炭素、過酸化水素、水蒸気、窒素、酸素および水素等が挙げられる。この際、上記イオン化ガスは、単独で使用されてもあるいは２種以上の混合ガスの形態で使用されてもよい。
【００４３】
チオール基含有化合物塗布前のプラズマ処理での照射時間は、１０分以下、好ましくは０．１秒〜１分、さらに好ましくは１〜４０秒の範囲である。該プラズマ照射時間が、０．１秒未満の場合、所望のデバイスとの相互作用や所望のデバイス表面の濡れ性（改質、活性化）を十分に高めるだけの時間の確保が困難となるおそれがあり、チオール基含有化合物溶液の非常に薄い被膜（単分子被膜）の形成が困難となるおそれがある。一方、プラズマ照射時間が１０分を超える場合、所望のデバイス表面の活性化が過度になるため、所望のデバイスとの相互作用や所望のデバイス表面での反応（分子構造の組み換えや架橋）が過剰に生じるおそれがある。
【００４４】
チオール基含有化合物塗布前のプラズマ処理での被処理物（チオール基含有化合物塗布前の所望のデバイス）の温度は、所望のデバイスが変形しない温度範囲であれば特に制限されるものではなく、常温のほか、加熱または冷却により高温または低温にしてもよい。経済的な観点からは、加熱装置や冷却装置が不要な温度（５〜３５℃）がよい。
【００４５】
チオール基含有化合物塗布前のプラズマ処理における印加電流やガス流量等は、被処理物の面積、さらには使用するプラズマ照射装置やイオン化ガス種に応じて適宜決定すればよく、特に制限されるものではない。
【００４６】
チオール基含有化合物塗布前のプラズマ処理に用いることのできるプラズマ照射装置（システム）としては、特に制限されるものではなく、例えば、ガス分子を導入し、これを励起してプラズマを発生するプラズマ発生管と、このプラズマ発生管の中のガス分子を励起する電極とを有し、プラズマ発生管の一端からプラズマを放出するような構成のプラズマ照射装置（システム）などが例示できるが、こうした構成（システム）に何ら制限されるものではない。例えば、既に市販されているものから、所望のデバイスへの照射に適しているイオン化ガスプラズマ照射装置（システム）、特に大気圧でのプラズマ照射装置（システム）を用いることができる。具体的には、ＴＲＩ−ＳＴＡＲ  ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＩＥＳ製のプラズマ照射装置：ＤＵＲＡＤＹＮＥ（商品名又は商標名）、ＤＩＥＮＥＲ  ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ製のプラズマ照射装置：ＰＬＡＳＭＡＢＥＡＭなどを利用できるが、これらに何ら制限されるものではない。
【００４７】
本発明において、プラズマ処理は、１回のみ行ってもあるいは２回以上繰り返し行ってもよい。後者の場合、各プラズマ処理工程におけるプラズマ処理条件は、同一であってもあるいは異なる条件であってもよい。
【００４８】
（２）チオール基含有化合物塗布
所望のデバイス表面にチオール基含有化合物溶液を塗布する方法としては、特に制限されるものではなく、塗布・印刷法（コーティング法）、浸漬法（ディッピング法）、噴霧法（スプレー法）、スピンコート法、混合溶液含浸スポンジコート法など、従来公知の方法を適用することができる。
【００４９】
なお、上記プラズマ処理以外にも、チオール基含有化合物溶液を所望のデバイス表面に塗布する前に、所望のデバイスへの細胞高親和性層の固定をより強固なものとするための処理（以下、「固定強固化処理」とも称する）を所望のデバイスに施してもよい。ここで、固定強固化処理に使用される物質（以下、「固定強固化剤」とも称する）としては、特に制限されないが、ブチル化ヒドロキシアニソール（ＢＨＡ）、レゾルシノールなどが挙げられる。このような固定強固化剤によって、細胞高親和性層の所望のデバイスへの固定をより強固なものとすることができる。また、所望のデバイスの固定強固化処理方法は、特に制限されないが、例えば、所望のデバイスを、固定強固化剤を含む溶液中に浸漬する方法が好ましく使用できる。ここで、固定強固化剤を溶解するための溶媒は、固定強固化剤を溶解可能なものであれば特に制限されず、使用される固定強固化剤の種類によって適宜選択できる。例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノールなどが挙げられる。また、所望のデバイスの固定強固化剤による処理条件もまた、特に制限されない。例えば、所望のデバイスを、固定強固化剤を含む溶液中に、５〜５０℃で０．５〜２０分間、より好ましくは２０〜４０℃で１〜１０分間、浸漬することが好ましい。このような処理によって、細胞高親和性層の所望のデバイスへの固定をより強固なものとすることができる。このため、固定強固化剤による処理を行う場合には、上記チオール基含有化合物塗布前のプラズマ処理を省略することができる。
【００５０】
以下では、チオール基含有化合物溶液中に所望のデバイスを浸漬し、乾燥して、該チオール基含有化合物溶液を所望のデバイス表面に塗布した後、プラズマ処理し、さらに加熱処理等によって、所望のデバイス表面に該チオール基含有化合物が固定化されてなる形態を例にとり詳しく説明する。但し、本発明がこれらの形態に何ら制限されるものでない。
【００５１】
チオール基含有化合物を塗布する際に用いられるチオール基含有化合物溶液の濃度は、特に限定されない。所望の厚さに均一に塗布する観点からは、チオール基含有化合物溶液中のチオール基含有化合物の濃度は、好ましくは０．００１〜３０重量％、より好ましくは０．０１〜１０重量％である。チオール基含有化合物の濃度が０．００１重量％未満の場合、所望のデバイス表面に十分な量のチオール基含有化合物を固定化することができない場合がある。また、チオール基含有化合物の濃度が３０重量％を超える場合、チオール基含有化合物溶液の粘度が高くなりすぎて、均一な厚さのチオール基含有化合物を固定化できないおそれ、あるいは所望のデバイス表面に素早く塗布するのが困難な場合がある。但し、上記範囲を外れても、本発明の作用効果に影響を及ぼさない範囲であれば、十分に利用可能である。
【００５２】
また、チオール基含有化合物溶液に用いられる溶媒としては、例えば、水、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、酢酸エチル等のエステル類、クロロホルム等のハロゲン化物、ヘキサン等のオレフィン類、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、ブチルエーテル等のエーテル類、ベンゼン、トルエン等の芳香族類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等のアミド類などを例示することができるが、これらに何ら制限されるものではない。これらは１種単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
【００５３】
チオール基含有化合物溶液中に所望のデバイスを浸漬した後の乾燥条件としては、特に制限されるものではない。即ち、本発明の対象となる所望のデバイスは非常に小さなものであり、乾燥にさほど時間がかからないことから、自然乾燥でも十分である。かかる観点から、チオール基含有化合物溶液の乾燥温度は、２０〜１５０℃、好ましくは２０〜１３０℃、乾燥時間は、１秒〜１時間、好ましくは１〜３０分である。乾燥時間が１秒未満の場合、未乾燥状態のままチオール基含有化合物塗布後のプラズマ処理を行うことで、残存する溶媒等の蒸発にプラズマエネルギーが吸収され、所望のデバイス表面やチオール基含有化合物の活性化（例えば、所望のデバイスの表面エネルギーを高めたり、所望のデバイス表面やチオール基含有化合物の元素の励起・イオン化などにより官能基（活性点ないし活性部位）を創り出したりすることなど）を十分に図ることが難しくなるおそれがあり、所望のデバイス表面との結合部の確保が十分に図れないおそれがある。一方、乾燥時間が１時間を超える場合には、上記時間を超えて乾燥することによる更なる効果が得られず不経済である。
【００５４】
乾燥時の圧力条件も何ら制限されるものではなく、常圧（大気圧）下で行うことができるほか、加圧ないし減圧下で行ってもよい。
【００５５】
乾燥手段（装置）としては、例えば、オーブン、減圧乾燥機などを利用することができるが、自然乾燥の場合には、特に乾燥手段（装置）は不要である。
【００５６】
所望のデバイス表面の一部のみをチオール基含有化合物溶液中に浸漬するのが困難な場合には、予めチオール基含有化合物を固定化しない所望のデバイスの表面部分を着脱（装脱着）可能な適当な部材（保護部材）や材料（保護材料）で予め保護（被覆等）してから、該所望のデバイスをチオール基含有化合物溶液中に浸漬し、乾燥させた後、再度イオン化ガスプラズマ照射を行い、さらに、必要に応じて加熱処理等を行った後、チオール基含有化合物を固定化しない所望のデバイスの表面部分の保護部材（保護材料）を取り外すことで、該所望のデバイスの所望の表面部位に、チオール基含有化合物を固定化することができる。但し、本発明では、これらの方法に何ら制限されるものではなく、従来公知の方法を適宜利用して、チオール基含有化合物を固定化することができる。例えば、所望のデバイスの一部のみをチオール基含有化合物溶液中に浸漬するのが困難な場合には、浸漬法に代えて、他のコーティング手法（例えば、塗布法や噴霧法など）を適用してもよい。
【００５７】
（３）チオール基含有化合物塗布後のプラズマ処理
本形態では、所望のデバイス表面に上記チオール基含有化合物溶液を塗布後、再度イオン化ガスプラズマ照射するものである。かかるプラズマ処理によっても、チオール基含有化合物と所望のデバイス表面とを活性化して、チオール基含有化合物と所望のデバイス表面とを結合（反応）させ、チオール基含有化合物を強固に固定化することができる。また、プラズマ処理によってチオール基含有化合物同士を架橋・重合させることも可能である。または、酸素を含有するイオン化ガスプラズマ照射する場合には、チオール基含有化合物と所望のデバイス表面とを活性化して、チオール基含有化合物と所望のデバイス表面とを反応させ、チオール基含有化合物を所望のデバイス表面に強固に固定化することができると共に、チオール基含有化合物同士の酸化反応を促進し、所望のデバイス上の細胞高親和性層の強度（架橋密度）を向上させることができる。
【００５８】
本形態のチオール基含有化合物塗布後のプラズマ処理は、上述したチオール基含有化合物塗布前のプラズマ処理と同じ条件で行うことができ、チオール基含有化合物塗布前のプラズマ処理と同じプラズマ照射装置を用いて行うことができる。なお、本形態のチオール基含有化合物塗布後のプラズマ処理条件は、チオール基含有化合物塗布前のプラズマ処理と必ずしも同一である必要はない。
【００５９】
本発明において、プラズマ処理は、１回のみ行ってもあるいは２回以上繰り返し行ってもよい。後者の場合、各プラズマ処理工程におけるプラズマ処理条件は、同一であってもあるいは異なる条件であってもよい。
【００６０】
なお、本形態のチオール基含有化合物塗布後のプラズマ処理の際に、チオール基含有化合物同士の架橋・重合を促進することができるように、光重合開始剤を、チオール基含有化合物溶液に適時適量添加して用いてもよい。これによって、プラズマ照射の際の発光により反応（重合）効率がさらに向上し、より強固な細胞高親和性層を形成することができる。ここで、光重合開始剤は、特に制限されないが、例えば、ケタール系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤、α−ケトール系光重合開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤等を用いることができる。上記光重合開始剤は、１種を単独で使用しても、または２種以上を組み合わせて使用してもよい。なお、上記光重合開始剤を２種以上組み合わせる場合、細胞毒性が認められない範囲で組み合わせるのが好ましい。ケタール系光重合開始剤としては、例えば、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン［例えば、商品名「イルガキュア６５１」（チバ・ジャパン社製）］等が挙げられる。アセトフェノン系光重合開始剤としては、例えば、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン［例えば、商品名「イルガキュア１８４」（チバ・ジャパン社製）］、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、４−フェノキシジクロロアセトフェノン、４−（ｔ−ブチル）ジクロロアセトフェノン等が挙げられる。ベンゾインエーテル系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等が挙げられる。アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤としては、例えば商品名「ルシリンＴＰＯ」（ＢＡＳＦ社製）等が挙げられる。α−ケトール系光重合開始剤としては、例えば、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−［４−（２−ヒドロキシエチル）フェニル］−２−メチルプロパン−１−オン等が挙げられる。芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤としては、例えば、２−ナフタレンスルホニルクロライド等が挙げられる。光活性オキシム系光重合開始剤としては、例えば、１−フェニル−１，１−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）−オキシム等が挙げられる。ベンゾイン系光重合開始剤としてはベンゾインが挙げられる。ベンジル系光重合開始剤としてはベンジルが挙げられる。ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、ポリビニルベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等が挙げられる。チオキサントン系光重合開始剤としては、例えば、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、ドデシルチオキサントン等が挙げられる。
【００６１】
（４）チオール基含有化合物を固定化する際の加熱処理
チオール基含有化合物を所望のデバイス表面に固定化する際、上記チオール基含有化合物塗布後のプラズマ処理を行った後、さらに加熱処理等によって、所望のデバイス表面とチオール基含有化合物との反応を促進、あるいはチオール基含有化合物同士の架橋・重合を促進させることも可能である。
【００６２】
かかる加熱処理の処理条件としては、チオール基含有化合物の反応（重合）が促進し得るものであればよく、所望のデバイス表面の材料の温度特性（耐熱性）に応じて適宜決定すればよい。
【００６３】
したがって、加熱処理温度（加熱炉などの加熱装置の設定温度）の下限としては、チオール基含有化合物の反応（重合）が促進し得る温度以上、好ましくは４０℃以上、より好ましくは５０℃以上である。チオール基含有化合物の反応（重合）が促進し得る温度未満では、所望の反応が十分に促進せず、加熱処理に長持間を要し不経済であるか、あるいは加熱処理による反応（重合）が進まず、所望の効果が得られないおそれがある。また、加熱処理温度の上限としては、２００℃以下であることが好ましい。
【００６４】
加熱処理時間は、チオール基含有化合物の反応（重合）が促進し得るものであれば特に制限されるものではないが、好ましくは１５分〜２４時間、より好ましくは３０分〜１２時間（実施例：３時間）である。上記条件であれば、反応（重合）が十分進行して、所望のデバイス表面との結合部が十分確保でき、チオール基含有化合物自体の架橋・重合による強度補填効果が十分に発現でき、神経細胞の増殖や接着の足場を十分確保できる。
【００６５】
但し、上記加熱処理温度や時間に関しては、チオール基含有化合物塗布後のプラズマ処理中に加熱処理と同じ反応（重合）が成される場合もあることから、プラズマ処理条件も考慮して適宜決定するのが望ましいと言える。
【００６６】
加熱処理時の圧力条件も何ら制限されるものではなく、常圧（大気圧）下で行うことができるほか、加圧ないし減圧下で行ってもよい。加熱手段（装置）としては、例えば、オーブン、ドライヤー、マイクロ波加熱装置などを利用することができる。
【００６７】
また、チオール基含有化合物同士を架橋・重合させる場合、該架橋・重合を促進することができるように、熱重合開始剤などの添加剤を、チオール基含有化合物溶液に適時適量添加して用いてもよい。これにより、反応（重合）効率がさらに向上して、より強固な細胞高親和性層を形成することができる。ここで、熱重合開始剤としては、特に制限されないが、例えば、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス−２−メチルブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオン酸）ジメチル、４，４’−アゾビス−４−シアノバレリアン酸、アゾビスイソバレロニトリル、２，２’−アゾビス（２−アミジノプロパン）ジヒドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（５−メチル−２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］ジヒドロクロライド、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミジン）二硫酸塩、２，２’−アゾビス（Ｎ，Ｎ’−ジメチレンイソブチルアミジン）ジヒドロクロライド、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−カルボキシエチル）−２−メチルプロピオンアミジン］ハイドレート等のアゾ系化合物（アゾ系開始剤）；過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム等の過硫酸塩；ジベンゾイルパーオキサイド、ｔｅｒｔ−ブチルペルマレエート、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、過酸化水素等の過酸化物（過酸化物系開始剤）；フェニル置換エタン等の置換エタン系開始剤；過硫酸塩と亜硫酸水素ナトリウムとの混合剤、過酸化物とアスコルビン酸ナトリウムとの混合剤等のレドックス系開始剤などが挙げられる。上記熱重合開始剤は、１種を単独で使用しても、または２種以上を組み合わせて使用してもよい。なお、上記熱重合開始剤を２種以上組み合わせる場合、細胞毒性が認められない範囲で組み合わせるのが好ましい。熱重合条件は、特に制限されず、細胞高親和性層の所望の強度などと考慮して適宜選択できる。
【００６８】
チオール基含有化合物の反応あるいは重合を促進させるための加熱処理以外の他の方法としては、例えば、ＵＶ照射、電子線照射などが例示できるが、これらに何ら制限されるものではない。
【００６９】
チオール基含有化合物を固定化後、余剰のチオール基含有化合物を、適用な溶剤で洗浄し、所望のデバイス表面に結合したチオール基含有化合物のみを残存させることも可能である。
【００７０】
チューブ体１１０は、生分解性材料から形成することが好ましい。生分解性材料としては、例えば、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、ポリグリコール酸、ポリカプロラクトン、ポリジオキサノン、またはそれらの共重合体、あるいは、ポリアミノ酸およびそれらの共重合体を挙げることができる。このような材料を使用することによって、神経細胞が再生伸長し、中枢側神経端が末梢側神経端と繋がった後に、神経再生誘導路デバイスを体内から取り出す必要がない。
【００７１】
チューブ体１１０は、該チューブ体内外の物質交換を許容する観点から、長手方向の外表面側から内表面側に貫通する微細孔が形成されている多孔体であることが好ましい。ただし、再生すべき神経組織の長さが比較的短い場合、或いは比較的速い神経組織の伸長が期待できる場合等においてはその限りではなく、必ずしも微細孔が形成されていなくてもよい。
【００７２】
チューブ体１１０は、内周面の少なくとも一部に軸方向に伸びて形成され神経３０の伸長をガイドするガイド溝１１２を有していることが好ましい（図２、図３を参照）。再生する神経線維および関連する各種細胞に伸長する方向性を与えて、中枢側神経端と末梢側神経端とが接合する時間を短縮することができるからである。
【００７３】
チューブ体１１０は、中空の内部空間に収納され、かつ神経３０の伸長を促進する材料を含む充填材１５０を有していることが好ましい（図１、図２を参照）。すなわち、本発明の神経再生誘導路デバイスは、中空のチューブ体および前記チューブ体の両端部のそれぞれに神経を接続する接続部を有し、神経の伸長を促進する材料を含む充填材が前記チューブ体の内部空間に収納されることが好ましい。チューブ体１１０の内部において再生する神経３０の細胞に対して適切な密度と足場を与え、神経軸索の接着や伸長をより有効に促進し、神経軸索の再生をより有効に促すことができるからである。充填材１５０としては、神経軸索再生促進物質（生理活性物質）、具体的には、細胞接着因子／分子、神経細胞増殖因子、線維芽細胞成長因子、神経作用因子、免疫活性因子、あるいは細胞外マトリックス(Extracellular Matrix)などを挙げることができる。また、充填材１５０は、上記神経軸索再生促進物質を適当な担体に保持させてもよい。ここで、担体としては、特に制限されず、公知の担体が使用できる。具体的には、天然高分子、合成高分子、生体組織成分、生体由来材料、生分解性材料などが挙げられる。これらのうち、生分解性材料が好ましい。生分解性材料は、神経軸索の再生に伴い、経時的には分解／吸収されるため、神経軸索再生完了後には神経軸索のみが生体内に残ることができる。ここで生分解性材料は、特に制限されず、上記チューブ体で述べたのと同様の材料が使用できる。また、上記神経軸索再生促進物質の担体への保持方法は、特に制限されず、公知の方法が同様にしてあるいは適宜修飾して適用できる。
【００７４】
第１の実施形態にあっては、チューブ体１１０と接触部材１３０とが一体的に形成され、押付け部材１４０がチューブ体１１０と別体に形成されている。接触部材１３０は、神経３０の端部外周を包み込むスリーブ体１３１から構成され、押付け部材１４０は、スリーブ体１３１の外周に巻き付けてスリーブ体１３１を締付ける締付け体１４１から構成されている。接触部材を、神経の端部外周を包み込むスリーブ体から構成し、押付け部材を、スリーブ体の外周に巻きついてスリーブ体を締付ける締付け体から構成することにより、簡単な構造で、神経との接合を容易かつ迅速に確立することができる。
【００７５】
スリーブ体１３１は、端部から伸びるスリット１３２を介して複数個に分割されたアーム片１３３を備えている。このアーム片１３３は、締付け体１４１による締付けに伴って、神経３０の外周に対して離反した位置（図３、図６（Ａ）（Ｂ）を参照）から、神経３０の外周に接する位置（図１、図２を参照）に変位する。初期状態では、スリーブ体１３１のアーム片１３３は弾性的にフレアー状に拡がっており、端部開口１１３、１１４は、大きく開いている。このようにスリーブ体が、端部から伸びるスリットを介して複数個に分割されたアーム片を備え、アーム片が、締付け体による締付けに伴って、神経の外周に対して離反した位置から、神経の外周に接する位置に変位することにより、神経の端部を包み込んで、しっかりと保持することができる。
【００７６】
スリーブ体１３１は、外径寸法が異なる神経３０を保持することができるように、小径の神経３０に合わせた内径寸法を有する中心孔１３４を形成することができる。この場合に、中心孔１３４の内径寸法よりも大きな外径寸法を有する神経３０をスリーブ体１３１に挿入したときには、神経３０を径方向内方に向けて押付ける弾発力がスリーブ体１３１により付勢され、神経３０が圧縮される。
【００７７】
締付け体１４１は、長手方向に沿ってスリーブ体１３１を越えない位置、つまりアーム片１３３に重なる位置においてスリーブ体１３１に巻きつけられている。アーム片１３３を締付け体１４１によって締付けることによって、神経３０を径方向内方に向けて押付ける力を、アーム片１３３を介して均等に分散させ、局所的に集中することを防止できる。
【００７８】
締付け体１４１は、スリーブ体１３１を神経３０の径方向内方に向けて押付ける力をスリーブ体１３１に付与する限りにおいて適宜の形態を採用できる。締付け体１４１として、例えば、シールテープ（図４（Ａ）を参照）、あるいはタイバンド（図４（Ｂ）を参照）を例示することができる。
【００７９】
スリーブ体１３１や締付け体１４１は、チューブ体１１０と同様に、生分解性材料から形成することが好ましい。
【００８０】
図２（Ｂ）を参照して、接触部材１３０は、神経３０の外周に向かい合う面に形成された微小突起１３５を備えていることが好ましい。接触部材１３０が神経３０の外周に対して滑ることを防ぎ、神経再生誘導路デバイス１０１と神経３０との接合状態を安定して維持できるからである。第１の実施形態では、微小突起１３５は、接触部材１３０としてのスリーブ体１３１のアーム片１３３に形成されている。
【００８１】
この場合において、微小突起１３５の突出寸法は、神経３０の神経上膜３１の厚さを超えない寸法であることが好ましい。神経上膜３１の厚みは、部位や神経の太さによって異なるが、概ね２０μｍ〜２００μｍの厚みの範囲である。故に、微小突起１３５の突出寸法は、神経上膜３１の厚みである２０μｍ〜２００μｍの範囲を超えない範囲で、部位や神経の太さにより最適なものが選択され得るべきである。そうすることで、神経束３２の坐滅を防止することができるからである。
【００８２】
また、微小突起１３５の形状としては、神経３０が抜け難い形状であれば特に限定されないが、長軸方向の断面構造が非対称かつ神経３０がより抜け難い形状であることが好ましい。
【００８３】
概念的に示す図５（Ａ）（Ｂ）を参照して、接触部材１３０は、押付け部材１４０からの押付け力が伝達される本体部１３０ａと、神経３０の外周に接触する接触部１３０ｂと、接触部１３０ｂを本体部１３０ａに対して首振り自在に保持する保持機構１６０と、を備えていることが好ましい。接触部材１３０の本体部１３０ａが神経３０の長手方向に対して交差する方向に傾いた場合であっても（図５（Ｂ）を参照）、保持機構１６０によって接触部１３０ｂを首振りさせて、接触部１３０ｂが神経３０を径方向内方に向けて押付ける力を、神経３０の長手方向に沿って均等に分散させ、局所的に集中することを防止できるからでる。第１の実施形態にあっては、接触部材１３０としてのスリーブ体１３１におけるアーム片１３３を、押付け部材１４０としての締付け体１４１からの押付け力が伝達される本体部１３０ａと、神経３０の外周に接触する接触部１３０ｂと、接触部１３０ｂを本体部１３０ａに対して首振り自在に保持する保持機構１６０とから構成すればよい。なお、接触部材１３０では、細胞高親和性層１１７が接触部１３０ｂの神経３０との接触面に形成されてもよい（図５（Ａ）を参照）。
【００８４】
保持機構１６０は、チューブ体１１０と同様に、生分解性材料から形成することが好ましい。
【００８５】
神経３０、チューブ体１１０やスリーブ体１３１の寸法は特に限定されないが、一例を挙げれば、
神経３０        ：外径                  ０．５〜８ｍｍ
チューブ体１１０：外径                  １〜１２ｍｍ
：内径                  ０．８〜１０ｍｍ
：長さ                  １０〜１００ｍｍ
スリーブ体１３１：アーム片１３３の長さ  １〜１０ｍｍ
である。
【００８６】
図６および図７をも参照しつつ、第１の実施形態の神経再生誘導路デバイス１０１の使用例を説明する。なお、図６および図７において、チューブ体１１０または接触部材１３０の内面（内壁）の少なくとも一部（好ましくは、神経３０との接触面）に細胞高親和性層（図示せず）が形成される。
【００８７】
初期状態では、スリーブ体１３１のアーム片１３３は弾性的にフレアー状に拡がっている。中枢側の神経端を図６（Ａ）（Ｂ）中左側に示されるスリーブ体１３１の中心孔１３４に挿入し、末梢側の神経端を図中右側に示されるスリーブ体１３１の中心孔１３４に挿入する（図６（Ａ）（Ｂ）を参照）。神経３０の外径が中心孔１３４の内径よりも大きいときには、神経３０を径方向内方に向けて押付ける弾発力がスリーブ体１３１により付勢され、神経３０が圧縮される。
【００８８】
締付け体１４１としてのシールテープを、スリーブ体１３１のアーム片１３３に重なる位置において巻きつける。シールテープによる締付けに伴って、アーム片１３３は、神経３０の外周に対して離反した位置（図７を参照）から、神経３０の外周に接する位置（図１、図２を参照）に変位する。シールテープをスリーブ体１３１に巻きつけることによって、神経３０を径方向内方に向けて押付ける力を、スリーブ体１３１に付与する（図１、図２を参照）。神経３０を径方向内方に向けて押付ける力は、アーム片１３３を介して均等に分散されており、局所的に集中することを防止できる。
【００８９】
シールテープを適宜回数巻き付けると、神経再生誘導路デバイス１０１と神経３０との接合が完了する。アーム片１３３の微小突起１３５が神経３０の神経上膜３１に食い込み、スリーブ体１３１が神経３０の外周に対して滑ることを防いでいる。これによって神経再生誘導路デバイス１０１と神経３０との接合状態を安定して維持できる。
【００９０】
以上説明したように、第１の実施形態の神経再生誘導路デバイス１０１によれば、チューブ体１１０の両端部のそれぞれに神経３０を接続する接続部１２０は、神経３０の外周に接触自在な接触部材１３０と、接触部材１３０を神経３０の径方向内方に向けて押付ける力を接触部材１３０に付与する押付け部材１４０と、を含んでいるので、神経３０と接合するときに縫合作業を必要とせず、高度な熟練性を要することなく神経３０との接合を容易かつ迅速に確立することができる。
【００９１】
接触部材１３０は、押付け部材１４０からの押付け力が伝達される本体部１３０ａと、神経３０の外周に接触する接触部１３０ｂと、接触部１３０ｂを本体部１３０ａに対して首振り自在に保持する保持機構１６０と、を備えていることが好ましい。これにより、接触部材１３０が神経３０を径方向内方に向けて押付ける力を、神経３０の長手方向に沿って均等に分散させ、局所的に集中することを防止できる。
【００９２】
接触部材１３０は、神経３０の外周に向かい合う面に形成された微小突起１３５を備えているので、接触部材１３０が神経３０の外周に対して滑ることを防ぎ、神経再生誘導路デバイス１０１と神経３０との接合状態を安定して維持できる。また、微小突起１３５の突出寸法は、神経３０の神経上膜３１の厚さを超えない寸法であるので、神経束３２の坐滅を防止できる。
【００９３】
接触部材１３０はスリーブ体１３１から構成され、押付け部材１４０は締付け体１４１から構成されており、簡単な構造で、神経３０との接合を容易かつ迅速に確立することができる。
【００９４】
スリーブ体１３１のアーム片１３３は、締付け体１４１による締付けに伴って、神経３０の外周に対して離反した位置から、神経３０の外周に接する位置に変位するので、神経３０の端部を包み込んで、しっかりと保持することができる。
【００９５】
締付け体１４１は、アーム片１３３に重なる位置においてスリーブ体１３１に巻きつけられているので、神経３０を径方向内方に向けて押付ける力を、アーム片１３３を介して均等に分散させ、局所的に集中することを防止できる。
【００９６】
また、チューブ体１１０は神経３０の端部を挿入する空間部１１１を備えており、神経３０が再生する空間を周囲から区画して確保することができる。
【００９７】
さらに、神経再生誘導路デバイス１０１を全て生分解性材料から形成することにより、神経細胞が再生伸長し、中枢側神経端が末梢側神経端と繋がった後に、神経再生誘導路デバイス１０１を体内から取り出す必要がない。
【００９８】
チューブ体１１０は神経３０の伸長をガイドするガイド溝１１２を有しているので、再生する神経線維および関連する各種細胞に伸長する方向性を与えて、中枢側神経端と末梢側神経端とが接合する時間を短縮することができる。
【００９９】
チューブ体１１０は、内部空間に収納され神経３０の伸長を促進する材料を含む充填材１５０を有しているので、神経軸索の接着や伸長を促進し、神経軸索の再生を促すことができる。
【０１００】
なお、接触部材１３０としてのスリーブ体１３１をチューブ体１１０と一体的に形成した形態を図示したが、スリーブ体１３１をチューブ体１１０と別体に形成することもできる。この場合には、例えば、接触部材１３０としてのスリーブ体を、神経３０の端部外周を包み込むとともにチューブ体の端部開口に挿入自在な形状とする。一方、押付け部材１４０としての締付け体を、チューブ体の外周に巻きついてチューブ体を介してスリーブ体を締付けるように構成すればよい。
【０１０１】
（第２の実施形態）
図８（Ａ）（Ｂ）を参照して、第２の実施形態の神経再生誘導路デバイス１０２について説明する。なお、第１の実施形態と共通する部材には同一の符号を付し、その説明は一部省略する。なお、図８（Ａ）（Ｂ）において、チューブ体１１０または接触部材１３０の内面（内壁）の少なくとも一部（好ましくは、神経３０との接触面）に細胞高親和性層（図示せず）が形成される。
【０１０２】
第２の実施形態の神経再生誘導路デバイス１０２は、押付け部材１４０としての締付け体１４２がスライド移動自在にチューブ体１１０に予め保持されている点において、第１の実施形態と相違している。他の点は第１の実施形態と共通するので説明は省略する。
【０１０３】
締付け体１４２は、筒状あるいはＣ−リング形状を有し、チューブ体１１０の長手方向に沿ってスライド移動自在となるように、チューブ体１１０に保持されている。
【０１０４】
そして、締付け体１４２をチューブ体１１０の中央部分から、両端部にスライド移動させると（図８（Ａ）（Ｂ）を参照）、アーム片１３３を神経３０の径方向内方に向けて押付ける力をスリーブ体１３１に付与することができる。
【０１０５】
第２の実施形態の神経再生誘導路デバイス１０２によれば、締付け体１４２をスライド移動自在にチューブ体１１０に予め保持してあるので、第１の実施形態のようにシールテープをチューブ体１１０に巻きつける形態に比べると、神経３０との接合を一層容易かつ迅速に確立することができる。
【０１０６】
（第２の実施形態の改変例）
図９（Ａ）（Ｂ）を参照して、第２の実施形態の改変例の神経再生誘導路デバイス１０２ａについて説明する。なお、第１、第２の実施形態と共通する部材には同一の符号を付し、その説明は一部省略する。なお、図９（Ａ）（Ｂ）において、チューブ体１１０または接触部材１３０の内面（内壁）の少なくとも一部（好ましくは、神経３０との接触面）に細胞高親和性層（図示せず）が形成される。
【０１０７】
第２の実施形態の改変例にあっては、締付け体１４３（押付け部材１４０）として、紐などの線状部材を用いている点において、第２の実施形態と相違している。
【０１０８】
締付け体１４３として紐などの線状部材を用いる場合、締付け体１４３をチューブ体１１０の中央部分から、両端部にスライド移動させ、締結することによって（図９（Ａ）（Ｂ）を参照）、アーム片１３３を神経３０の径方向内方に向けて押付ける力をスリーブ体１３１に付与することができる。
【０１０９】
第２の実施形態の改変例によっても、締付け体１４３である線状部材をスライド移動自在にチューブ体１１０に予め保持してあるので、第１の実施形態のようにシールテープをチューブ体１１０に巻きつける形態に比べると、神経３０との接合を一層容易かつ迅速に確立することができる。
【０１１０】
（第３の実施形態）
図１０〜図１６を参照して、第３の実施形態の神経再生誘導路デバイス１０３について説明する。なお、第１、第２の実施形態と共通する部材には同一の符号を付し、その説明は一部省略する。
【０１１１】
第３の実施形態の神経再生誘導路デバイス１０３は、第１、第２の実施形態と同様に、チューブ体１１０の両端部のそれぞれに神経３０を接続する接続部１２０が、神経３０の外周に接触自在な接触部材１３０と、接触部材１３０を神経３０の径方向内方に向けて押付ける力を接触部材１３０に付与する押付け部材１４０と、を含んでいる。ここで、チューブ体１１０、接触部材１３０または押付け部材１４０の内面（内壁）の少なくとも一部（好ましくは、神経３０との接触面）に細胞高親和性層（図示せず）が形成される。
【０１１２】
第３の実施形態にあっては、チューブ体１１０と接触部材１３０とが別体に形成され、押付け部材１４０がチューブ体１１０と一体的に形成されている点で、第１、第２の実施形態と相違している。チューブ体１１０は、上下に２分割された第１及び第２の分割チューブ体１１５、１１６から構成されている（図１０（Ａ）、図１１（Ａ）、図１２を参照）。
【０１１３】
接触部材１３０としての保持リング１３６は、神経３０を挿通するための中心孔１３７が形成されている。保持リング１３６における外周リング部は、断面三角形状を有している。
【０１１４】
押付け部材１４０は、接触部材１３０の外周を神経３０の径方向外方から挟み込む複数個（図示例では、第１と第２の２個）の挟持ブロック体１４４、１４５から構成されている。第１の挟持ブロック体１４４と、第２の挟持ブロック体１４５とは、相互に嵌め合い自在となっている。第１の挟持ブロック体１４４に第１の分割チューブ体１１５が一体的に設けられ、第２の挟持ブロック体１４５に第２の分割チューブ体１１６が一体的に設けられている（図１２を参照）。説明の便宜上、一体的に形成された第１の挟持ブロック体１４４および第１の分割チューブ体１１５を、第１の半割れ体１７１といい、一体的に形成された第２の挟持ブロック体１４５および第２の分割チューブ体１１６を、第２の半割れ体１７２ともいう。
【０１１５】
第１及び第２の半割れ体１７１、１７２は、互いの距離を調節自在な嵌め合い部１７３、１７４を備えている（図１４および図１５を参照）。嵌め合い部１７３、１７４には、第１の半割れ体１７１に形成された凸状の嵌め合い部１７３と、第２の半割れ体１７２に形成された凹状の嵌め合い部１７４とがある。凸状の嵌め合い部１７３および凹状の嵌め合い部１７４は、複数の段部を備えており、いずれの段部同士を係合させるかによって、第１の半割れ体１７１と第２の半割れ体１７２との互いの距離を調節することができる。そして、嵌め合い部１７３、１７４を介して第１及び第２の半割れ体１７１、１７２を相互に接近または離反させることによって、保持リング１３６を神経３０の径方向内方に向けて押付ける力を増減調節自在である。つまり、凸状の嵌め合い部１７３と凹状の嵌め合い部１７４とを深く嵌め合わせ、第１の半割れ体１７１と第２の半割れ体１７２とを相互に接近させると、保持リング１３６を神経３０の径方向内方に向けて押付ける力が増加する。一方、凸状の嵌め合い部１７３と凹状の嵌め合い部１７４とを浅く嵌め合わせ、第１の半割れ体１７１と第２の半割れ体１７２とを相互に離反させると、保持リング１３６を神経３０の径方向内方に向けて押付ける力が減少する。
【０１１６】
挟持ブロック体１４４、１４５は、それぞれ内周面の一部に、保持リング１３６の外周部が係合する係合溝１４６が形成されていることが好ましい（図１１（Ａ）を参照）。保持リング１３６が挟持ブロック体１４４、１４５の内周面に対して滑ることを防ぎ、神経再生誘導路デバイス１０３と神経３０との接合状態を安定して維持できるからである。また、係合溝１４６は軸方向に沿って複数個設けることが好ましい。神経３０の長さに合わせて、保持リング１４６を係合させる位置を選択することができるからである。
【０１１７】
保持リング１３６は、神経３０の径方向内方に向けて押付ける力が付与されることによって、縮径するとともに軸方向に伸長する弾性素材から形成することが好ましい。神経３０の外周面との接触面積が増し、神経３０をしっかりと保持できるからである。
【０１１８】
挟持ブロック体１４４、１４５を嵌め合うときには、図１６に示される治具１８０を使用する。治具１８０は、第２の半割れ体１７２を載置する下台１８１と、第２の半割れ体１７２の上に重ねた第１の半割れ体１７１を上方から押さえる上台１８２と、を有している。上台１８２は、下台１８１に対してヒンジ部を介して開閉自在に接続されている。下台１８１には、第２の半割れ体１７２を保持する円弧溝１８３が形成され、上台１８２には、第１の半割れ体１７１を保持する円弧溝１８４が形成されている。嵌め合い部１７３、１７４の嵌め方によって第１の半割れ体１７１と第２の半割れ体１７２との距離が異なることを考慮して、上台１８２の円弧溝１８４は、下台１８１の円弧溝１８３に比べて幅広に形成してある。
【０１１９】
図１１（Ｂ）を参照して、第１の実施形態と同様に、接触部材１３０は、神経３０の外周に向かい合う面に形成された微小突起１３５を備えていることが好ましい。接触部材１３０が神経３０の外周に対して滑ることを防ぎ、神経再生誘導路デバイス１０３と神経３０との接合状態を安定して維持できるからである。第３の実施形態では、微小突起１３５は、接触部材１３０としての保持リング１３６の内周面に形成されている。
【０１２０】
第３の実施形態におけるチューブ体１１０も、神経３０の端部を挿入する空間部１１１を備えている点、生分解性材料から形成している点、内周面の少なくとも一部に軸方向に伸びて形成され神経３０の伸長をガイドするガイド溝１１２を有している点、および、内部空間に収納され神経３０の伸長を促進する材料を含む充填材１５０を有している点については、第１の実施形態と同様である。
【０１２１】
第３の実施形態の神経再生誘導路デバイス１０３の使用例を説明する。
【０１２２】
まず、中枢側の神経端を図１２中左側に示される保持リング１３６の中心孔１３７に挿入し、末梢側の神経端を図中右側に示される保持リング１３６の中心孔１３７に挿入する（図１２を参照）。
【０１２３】
治具１８０の下台１８１に、第２の半割れ体１７２である第２の挟持ブロック体１４５を載置する。第２の挟持ブロック体１４５に、神経端を保持したそれぞれの保持リング１３６をセットする。保持リング１３６の外周部を、第２の挟持ブロック体１４５の係合溝１４６に係合させる。
【０１２４】
第２の半割れ体１７２の上に、第１の半割れ体１７１を上方から重ねる。上台１８２を閉じて、第１及び第２の半割れ体１７１、１７２を相互に押さえつける。凸状の嵌め合い部１７３と凹状の嵌め合い部１７４とが嵌り合う位置によって、第１の半割れ体１７１と第２の半割れ体１７２との距離が定まり、神経３０を径方向内方に向けて押付ける力を、保持リング１３６に付与する（図１１を参照）。
【０１２５】
治具１８０を開き、一体となった第１の半割れ体１７１と第２の半割れ体１７２とを取り出すと、神経再生誘導路デバイス１０３と神経３０との接合が完了する。保持リング１３６の微小突起１３５が神経３０の神経上膜３１に食い込み、保持リング１３６が神経３０の外周に対して滑ることを防いでいる。また、保持リング１３６の外周部が挟持ブロック体１４４、１４５の係合溝１４６に係合し、保持リング１３６が挟持ブロック体１４４、１４５の内周面に対して滑ることを防いでいる。これによって神経再生誘導路デバイス１０３と神経３０との接合状態を安定して維持できる。
【０１２６】
以上説明したように、第３の実施形態の神経再生誘導路デバイス１０３によれば、第１、第２の実施形態と同様に、チューブ体１１０の両端部のそれぞれに神経３０を接続する接続部１２０が、神経３０の外周に接触自在な接触部材１３０と、接触部材１３０を神経３０の径方向内方に向けて押付ける力を接触部材１３０に付与する押付け部材１４０と、を含んでいるので、神経３０と接合するときに縫合作業を必要とせず、高度な熟練性を要することなく神経３０との接合を容易かつ迅速に確立することができる。
【０１２７】
押付け部材１４０は、接触部材１３０の外周を神経３０の径方向外方から挟み込む複数個の挟持ブロック体１４４、１４５から構成され、挟持ブロック体１４４、１４５が相互に嵌め合い自在であるので、簡単な構造で、神経３０との接合を容易かつ迅速に確立することができる。
【０１２８】
複数個の挟持ブロック体１４４、１４５は、互いの距離を調節自在な嵌め合い部１７３、１７４を備えており、嵌め合い部１７３、１７４を介して挟持ブロック体１４４、１４５同士を相互に接近または離反させることによって、保持リング１３６を神経３０の径方向内方に向けて押付ける力を増減調節自在である。
【０１２９】
チューブ体１１０を、複数個の挟持ブロック体１４４、１４５のそれぞれと一体的に設けられた分割チューブ体１１５、１１６から構成したので、保持リング１３６および神経３０を、挟み込むような態様や動作によって固定することができる。
【０１３０】
挟持ブロック体１４４、１４５の内周面に、保持リング１３６の外周部が係合する係合溝１４６を形成したので、保持リング１３６が挟持ブロック体１４４、１４５の内周面に対して滑ることを防ぎ、神経再生誘導路デバイス１０３と神経３０との接合状態を安定して維持することができる。
【０１３１】
保持リング１３６は、神経３０の径方向内方に向けて押付ける力が付与されることによって、縮径するとともに軸方向に伸長する弾性素材から形成されているので、神経３０の外周面との接触面積が増し、神経３０をしっかりと保持できる。
【０１３２】
なお、チューブ体１１０が第１及び第２の分割チューブ体１１５、１１６から構成されている形態を図示したが、分割されていないチューブ体でもよい。この場合には、複数個の挟持ブロック体１４４、１４５のうち一方の挟持ブロック体１４４（１４５）がチューブ体１１０に固定され、この挟持ブロック体１４４（１４５）に対して、他の挟持ブロック体１４５（１４４）が嵌め合い自在であればよい。
【０１３３】
また、接触部材１３０として保持リング１３６を例に挙げたが、神経３０を挿通するコイルスプリングを使用してもよい。コイルスプリングのような弾性素材も、神経３０の径方向内方に向けて押付ける力が付与されることによって、縮径するとともに軸方向に伸長することから、接触部材１３０に適用して好適なものとなる。
【０１３４】
（第４の実施形態）
図１７および図１８を参照して、第４の実施形態の神経再生誘導路デバイス１０４について説明する。なお、第１〜第３の実施形態と共通する部材には同一の符号を付し、その説明は一部省略する。
【０１３５】
第４の実施形態の神経再生誘導路デバイス１０４は、第１〜第３の実施形態と同様に、チューブ体１１０の両端部のそれぞれに神経３０を接続する接続部１２０が、神経３０の外周に接触自在な接触部材１３０と、接触部材１３０を神経３０の径方向内方に向けて押付ける力を接触部材１３０に付与する押付け部材１４０と、を含んでいる。
【０１３６】
そして、第４の実施形態にあっては、チューブ体１１０は、少なくとも端部に形成されたネジ部２０１を含み、接続部１２０は、押付け部材１４０に形成されチューブ体１１０のネジ部２０１に捩じ込み自在なネジ部２０２を含み、チューブ体１１０のネジ部２０１と押付け部材１４０のネジ部２０２とを捩じ込むことによって、押付け部材１４０が押付力を接触部材１３０に付与する。このような構成によって、両ネジ部のねじ込み量を調節するだけで、神経を径方向内方に向けて押付ける力を調整することができる。
【０１３７】
詳述すると、チューブ体１１０は、その外周面に、雄ネジからなるネジ部２０１が形成される。ネジ部２０１は、チューブ体の長手方向の全長にわたって形成されている。
【０１３８】
押付け部材１４０は、チューブ体１１０の端部に接続されるキャップ２１０から構成されている。そして、キャップ２１０の内周面に、チューブ体１１０のネジ部２０１にねじ込まれるネジ部２０２が形成されている。
【０１３９】
チューブ体１１０のネジ部２０１は、押付け部材１４０のネジ部２０２の長さよりも長い寸法を有し、かつ、接触部材１３０がチューブ体１１０と一体になっておらず、単独の部材として存在している。これにより、神経３０を径方向内方に向けて押付ける押付力を、神経３０の長手方向に沿って均等に分散させ、局所的に集中することを防止できる。
【０１４０】
キャップ２１０内には、接触部材１３０としてのスリーブ２１１が収納されている。スリーブ２１１は、テーパ面２１２が形成された弾性舌部２１３を備えている。弾性舌部２１３の内周面は、神経３０の外周面に接触する。弾性舌部２１３は、テーパ面２１２にチューブ体１１０の端部が当接することによって、径方向内方に向けて変位する。これによって、神経３０の径方向内方に向けて押付ける力がスリーブ２１１に付与される。
【０１４１】
キャップ２１０のねじ込み量が増加すると、スリーブ２１１の弾性舌部２１３が径方向内方に向けて変位する量が増え、神経３０を径方向内方に向けて押付ける力が増加する。一方、キャップ２１０のねじ込み量が減少すると、スリーブ２１１の弾性舌部２１３が径方向内方に向けて変位する量が減り、神経３０を径方向内方に向けて押付ける力が減少する。
【０１４２】
キャップ２１０やスリーブ２１１は、チューブ体１１０と同様に、生分解性材料から形成することが好ましい。
【０１４３】
図１８（Ｂ）を参照して、第１〜第３の実施形態と同様に、接触部材１３０及びチューブ体１１０の内面（内壁）の少なくとも一部（好ましくは、接触部材１３０の内壁全体）には、細胞高親和性層１１７が形成される。また、接触部材１３０は、神経３０の外周に向かい合う面に形成された微小突起１３５を備えていることが好ましい。接触部材１３０が神経３０の外周に対して滑ることを防ぎ、神経再生誘導路デバイス１０４と神経３０との接合状態を安定して維持できるからである。第４の実施形態では、微小突起１３５は、接触部材１３０としてのスリーブ２１１の弾性舌部２１３の内周面に形成されている。
【０１４４】
第４の実施形態におけるチューブ体１１０も、神経３０の端部を挿入する空間部１１１を備えている点、生分解性材料から形成している点、内周面の少なくとも一部に軸方向に伸びて形成され神経３０の伸長をガイドするガイド溝１１２を有している点、および、内部空間に収納され神経３０の伸長を促進する材料を含む充填材１５０を有している点については、第１〜第３の実施形態と同様である。また、保持機構１６０を適用する場合には、接触部材１３０としてのスリーブ２１１における弾性舌部２１３を、押付け部材１４０としてのキャップ２１０およびチューブ体１１０からの押付け力が伝達される本体部１３０ａと、神経３０の外周に接触する接触部１３０ｂと、接触部１３０ｂを本体部１３０ａに対して首振り自在に保持する保持機構１６０とから構成すればよい。
【０１４５】
第４の実施形態の神経再生誘導路デバイス１０４の使用例を説明する。
【０１４６】
まず、中枢側の神経端を図１７中左側に示されるキャップ２１０およびその内部のスリーブ２１１に挿通し、末梢側の神経端を図中右側に示されるキャップ２１０およびその内部のスリーブ２１１に挿通する。
【０１４７】
弾性舌部２１３の先端部を、チューブ体１１０に挿入した状態で、チューブ体１１０のネジ部２０１とキャップ２１０のネジ部２０２とをねじ込む。すると、弾性舌部２１３のテーパ面２１２にチューブ体１１０の端部が当接し、弾性舌部２１３が径方向内方に向けて変位する。これによって、神経３０を径方向内方に向けて押付ける押付力を、スリーブ２１１に付与する（図１８（Ａ）を参照）。
【０１４８】
押付力を増減調整するときには、キャップ２１０のねじ込み量を調整して、弾性舌部２１３が径方向内方に向けて変位する量を調整する。すなわち、押付力を増加させたいときには、キャップ２１０のねじ込み量を増加させ、弾性舌部２１３が径方向内方に向けて変位する量を増やす。逆に、押付力を減少させたいときには、キャップ２１０のねじ込み量を減少させ、弾性舌部２１３が径方向内方に向けて変位する量を減らせばよい。
【０１４９】
キャップ２１０のねじ込み量の調整が終わると、神経再生誘導路デバイス１０４と神経３０との接合が完了する。弾性舌部２１３の微小突起１３５が神経３０の神経上膜３１に食い込み、スリーブ２１１が神経３０の外周に対して滑ることを防いでいる。これによって神経再生誘導路デバイス１０４と神経３０との接合状態を安定して維持できる。
【０１５０】
第４の実施形態の神経再生誘導路デバイス１０４によれば、第１〜第３の実施形態と同様に、チューブ体１１０の両端部のそれぞれに神経３０を接続する接続部１２０は、神経３０の外周に接触自在な接触部材１３０と、接触部材１３０を神経３０の径方向内方に向けて押付ける力を接触部材１３０に付与する押付け部材１４０と、を含んでいるので、神経３０と接合するときに縫合作業を必要とせず、高度な熟練性を要することなく神経３０との接合を容易かつ迅速に確立することができる。
【０１５１】
第４の実施形態にあっては、ネジ部２０１、２０２におけるねじ込み量を調整するだけで、神経３０を径方向内方に向けて押付ける力を調整することができる。
【０１５２】
（第５の実施形態）
図１９および図２０を参照して、第５の実施形態の神経再生誘導路デバイス１０５について説明する。なお、第１〜第４の実施形態と共通する部材には同一の符号を付し、その説明は一部省略する。なお、図１９において、チューブ体１１０または接触部材１３０の内面（内壁）の少なくとも一部（好ましくは、神経３０との接触面）に細胞高親和性層（図示せず）が形成される。
【０１５３】
第５の実施形態の神経再生誘導路デバイス１０５は、第１〜第４の実施形態と同様に、チューブ体１１０の両端部のそれぞれに神経３０を接続する接続部１２０が、神経３０の外周に接触自在な接触部材１３０と、接触部材１３０を神経３０の径方向内方に向けて押付ける力を接触部材１３０に付与する押付け部材１４０と、を含んでいる。
【０１５４】
そして、第５の実施形態にあっては、接触部材１３０に設けられた第１の係合部と、押付け部材１４０に設けられ第１の係合部に係合自在な第２の係合部と、を含み、接触部材１３０の第１の係合部と押付け部材１４０の第２の係合部とを係合することによって、押付け部材１４０が押付力を接触部材１３０に付与する。このような構成によって、締付け体をチューブ体に巻きつける第１の実施形態に比べると、神経との接合を一層容易かつ迅速に確立することができる。
【０１５５】
詳述すると、接触部材１３０は、キャップ部２２０と一体的に形成されたスリーブ部２２１から構成されており、第１の係合部は、スリーブ部２２１の外周面に形成されたリング溝２２２から構成される。なお、図２０（Ａ）を参照して、リング溝２２２を、スリーブ部２２１のテーパ状の外面に複数、好ましくは３つ以上設けても良い。第１の係合部が複数設けられていることにより、第２の係合部と第１の係合部の組み合わせを変更するだけで、神経を径方向内方に向けて押付ける力を調整することができる。
【０１５６】
押付け部材１４０は、ストッパリング２２３から構成されており、このストッパリング２２３が、第１係合部と係合する、すなわちリング溝２２２に嵌り込む第２係合部として機能する。
【０１５７】
上述の通り、スリーブ部２２１の外周面のリング溝２２２には、押付け部材１４０としてのストッパリング２２３が嵌め込まれている。スリーブ部２２１は、リング溝２２２にストッパリング２２３が嵌め込まれることによって、径方向内方に向けて変位する。これによって、神経３０の径方向内方に向けて押付ける力がスリーブ部２２１に付与される。
【０１５８】
ストッパリング２２３を嵌め込む位置を図示の状態から左側のリング溝２２２に変更すると、スリーブ部２２１が径方向内方に向けて変位する量が増え、神経３０を径方向内方に向けて押付ける力が増加する。一方、ストッパリング２２３を嵌め込む位置を図示の状態から右側のリング溝２２２に変更すると、スリーブ部２２１が径方向内方に向けて変位する量が減り、神経３０を径方向内方に向けて押付ける力が減少する。
【０１５９】
キャップ２２０やストッパリング２２３は、チューブ体１１０と同様に、生分解性材料から形成することが好ましい。
【０１６０】
チューブ体１１０の外周面には、係合リング部２０３が形成されている。一方、チューブ体１１０の端部に接続されるキャップ２２０の内周面には、チューブ体１１０の係合リング部２０３に係合する係合爪２０４が形成されている。
【０１６１】
このとき、係合リング部２０３を複数設けることによって、チューブ体１１０の長さを調節可能とすることができる。すなわち、チューブ体１１０は複数個の係合リング部２０３を有し、かつ、接触部材１３０がチューブ体１１０と一体になっておらず、単独の部材として存在していることにより、係合爪２０４を係合させる係合リング部２０３を選択可能である。これにより、神経３０を径方向内方に向けて押付ける押付力を、神経３０の長手方向に沿って均等に分散させ、局所的に集中することを防止しつつ、チューブ体１１０の長さを、神経３０同士の間のギャップ寸法に合致した長さに簡単に調整できる。
【０１６２】
図２０（Ｂ）を参照して、第１〜第４の実施形態と同様に、接触部材１３０は、神経３０の外周に向かい合う面に形成された微小突起１３５を備えていることが好ましい。接触部材１３０が神経３０の外周に対して滑ることを防ぎ、神経再生誘導路デバイス１０５と神経３０との接合状態を安定して維持できるからである。第５の実施形態では、微小突起１３５は、接触部材１３０としてのスリーブ部２２１の内周面に形成されている。
【０１６３】
第５の実施形態におけるチューブ体１１０も、神経３０の端部を挿入する空間部１１１を備えている点、生分解性材料から形成している点、内周面の少なくとも一部に軸方向に伸びて形成され神経３０の伸長をガイドするガイド溝１１２を有している点、および、内部空間に収納され神経３０の伸長を促進する材料を含む充填材１５０を有している点については、第１〜第４の実施形態と同様である。また、保持機構１６０を適用する場合には、接触部材１３０としてのスリーブ部２２１を、押付け部材１４０としてのストッパリング２２３からの押付け力が伝達される本体部１３０ａと、神経３０の外周に接触する接触部１３０ｂと、接触部１３０ｂを本体部１３０ａに対して首振り自在に保持する保持機構１６０とから構成すればよい。なお、チューブ体１１０が神経の端部を挿入する空間部を備えていることにより、神経が再生する空間を周囲から区画して確保することができる。
【０１６４】
第５の実施形態の神経再生誘導路デバイス１０５の使用例を説明する。
【０１６５】
まず、中枢側の神経端を図１９中左側に示されるキャップ２２０のスリーブ部２２１に挿通し、末梢側の神経端を図１９中右側に示されるキャップ２２０のスリーブ部２２１に挿通する。
【０１６６】
ストッパリング２２３を、スリーブ部２２１の外周面にスライド移動させる。リング溝２２２にストッパリング２２３が嵌まり込み、スリーブ部２２１が径方向内方に向けて変位する。これによって、神経３０を径方向内方に向けて押付ける押付力を、弾性スリーブ部２２１に付与する（図２０（Ａ）を参照）。
【０１６７】
押付力を増減調整するときには、リング溝２２２とストッパリング２２３との組み合わせを変更する。すなわち、押付力を増加させたいときには、ストッパリング２２３を嵌め込む位置を図２０（Ａ）に示される中央のリング溝２２２から左側のリング溝２２２に変更し、スリーブ部２２１が径方向内方に向けて変位する量を増やす。逆に、押付力を減少させたいときには、ストッパリング２２３を嵌め込む位置を中央のリング溝２２２から右側のリング溝２２２に変更し、弾性スリーブ部２２１が径方向内方に向けて変位する量を減らせばよい。
【０１６８】
リング溝２２２とストッパリング２２３とを係合させ、キャップ２２０を神経３０に取り付けた後、キャップ２２０をチューブ体１１０の端部に差し込む。キャップ２２０の係合爪２０４をチューブ体１１０の係合リング部２０３に係合させ、キャップ２２０をチューブ体１１０に接続する。
【０１６９】
キャップ２２０のチューブ体１１０への接続が終わると、神経再生誘導路デバイス１０５と神経３０との接合が完了する。スリーブ部２２１の内周面に設けられた微小突起１３５が神経３０の神経上膜３１に食い込み、スリーブ部２２１が神経３０の外周に対して滑ることを防いでいる。これによって神経再生誘導路デバイス１０５と神経３０との接合状態を安定して維持できる。
【０１７０】
第５の実施形態の神経再生誘導路デバイス１０５によれば、第１〜第４の実施形態と同様に、チューブ体１１０の両端部のそれぞれに神経３０を接続する接続部１２０が、神経３０の外周に接触自在な接触部材１３０と、接触部材１３０を神経３０の径方向内方に向けて押付ける力を接触部材１３０に付与する押付け部材１４０と、を含んでいるので、神経３０と接合するときに縫合作業を必要とせず、高度な熟練性を要することなく神経３０との接合を容易かつ迅速に確立することができる。
第５の実施形態にあっては、ストッパリング２２３を嵌め込むリング溝２２２の位置を変更するだけで、神経３０を径方向内方に向けて押付ける力を調整することができる。
【０１７１】
以上、本発明の神経再生誘導路デバイス１０１〜１０５を図示の実施形態および改変例について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、神経再生誘導路デバイス１０１〜１０５を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【実施例】
【０１７２】
本発明の効果を、以下の実施例および比較例を用いて説明する。ただし、本発明の技術的範囲が以下の実施例のみに制限されるわけではない。なお、下記実施例および比較例において、特記しない限り、各操作を室温（２０〜２５℃）で行った。
【０１７３】
実施例１
ポリ乳酸（ＰＬＡ）平板（３５ｍｍ×３５ｍｍ）に、大気圧プラズマ処理装置（ＰＴ−２０００Ｐ  Ｄｕｒａｄｙｎｅ  Ｐｌａｓｍａ  Ｔｒｅａｔｍｅｎｔ  Ｓｙｓｔｅｍ、Ｔｒｉ−Ｓｔａｒ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）を用いて、Ａｒイオンガスプラズマ処理（Ａｒガスフロー：１５ＳＣＦＨ、電流：０．７Ａ）を３０秒間行った（チオール化合物塗布前のプラズマ処理）。
【０１７４】
上記チオール化合物塗布前のプラズマ処理を施したＰＬＡ平板を、１重量％の濃度に調整したトリス−［（３−メルカプトプロピオニルオキシ）−エチル］−イソシアヌレート（ＴＥＭＰＩＣ）（ＳＣ有機化学株式会社製）（１分子中のチオール基＝３個）のメタノール溶液に、１５ｍｍ／ｓｅｃにてディップコーティングし、乾燥した後、上記プラズマ処理装置を用いて、再度大気圧下でＡｒイオンガスプラズマ処理（Ａｒガスフロー：１５ＳＣＦＨ、電流：０．７Ａ）を３０秒間行った（チオール化合物塗布後のプラズマ処理）。その後、上記プラズマ処理を施したＰＬＡ平板を、１２０℃で３時間加熱処理を施した後、ＥＢ線照射（４０ｋＧｙ）により滅菌して、サンプル（１）を得た。
【０１７５】
比較例１
ＰＬＡ平板（３５ｍｍ×３５ｍｍ）をＥＢ線照射（４０ｋＧｙ）により滅菌し、比較サンプル（１）を得た。
【０１７６】
上記実施例１及び比較例１で得られたサンプル（１）及び比較サンプル（１）を、以下の細胞培養に供し、細胞の増殖促進効果を評価した。結果を下記表１及び図２１に示す。
【０１７７】
［細胞の増殖促進効果］
以下のようにして、各サンプルの表面における細胞培養実験を行った。すなわち、予め培養したＲＳＷ−ＪＹ（ラット悪性シュワン細胞種細胞株：ＤＳファーマバイオメディカル株式会社製）細胞懸濁液を、各サンプルを入れたポリスチレンディッシュに添加した。３７℃、５％ＣＯ２条件下で３日間培養した。培養後、各サンプルにトリプシン様タンパク質分解酵素を細胞解離剤として添加し、解離した細胞を回収した。回収した細胞の一部を採取し、トリパンブルー染色法により生細胞数をカウントし、全細胞数（回収細胞数）（個）を算出した。
【０１７８】
【表１】
2014200290.tif 000002
【０１７９】
上記表１及び図２１の結果から、本発明に係る細胞高親和性層を設けることによって、神経細胞の増殖を有意に促進できることが分かる。したがって、本発明に係る細胞高親和性層を有するデバイスを用いることによって、切断された神経断端をより早く接合できることが期待できる。
【符号の説明】
【０１８０】
３０      神経、
３１      神経上膜、
３２      神経束、
１０１、１０２、１０２ａ、１０３、１０４、１０５      神経再生誘導路デバイス、
１１０    チューブ体、
１１１    空間部、
１１２    ガイド溝、
１１３、１１４    端部開口、
１１５    第１の分割チューブ体、
１１６    第２の分割チューブ体、
１１７    細胞高親和性層、
１２０    接続部、
１３０    接触部材、
１３０ａ  本体部、
１３０ｂ  接触部、
１３１    スリーブ体、
１３２    スリット、
１３３    アーム片、
１３５    微小突起、
１３６    保持リング、
１４０    押付け部材、
１４１、１４２、１４３    締付け体、
１４４    第１の挟持ブロック体、
１４５    第２の挟持ブロック体、
１４６    係合溝、
１５０    充填材、
１６０    保持機構、
１７１    第１の半割れ体、
１７２    第２の半割れ体、
１７３、１７４    嵌め合い部、
２０１、２０２    ネジ部、
２０３    係合リング部、
２０４    係合爪、
２１０    キャップ、
２１１    スリーブ、
２１３    弾性舌部、
２２０    キャップ、
２２１    スリーブ部、
２２２    リング溝、
２２３    ストッパリング。
【図１】
2014200290.tif 000003
【図２】
2014200290.tif 000004
【図３】
2014200290.tif 000005
【図４】
2014200290.tif 000006
【図５】
2014200290.tif 000007
【図６】
2014200290.tif 000008
【図７】
2014200290.tif 000009
【図８】
2014200290.tif 000010
【図９】
2014200290.tif 000011
【図１０】
2014200290.tif 000012
【図１１】
2014200290.tif 000013
【図１２】
2014200290.tif 000014
【図１３】
2014200290.tif 000015
【図１４】
2014200290.tif 000016
【図１５】
2014200290.tif 000017
【図１６】
2014200290.tif 000018
【図１７】
2014200290.tif 000019
【図１８】
2014200290.tif 000020
【図１９】
2014200290.tif 000021
【図２０】
2014200290.tif 000022
【図２１】
2014200290.tif 000023