(57)【要約】【課題】めっき浴の種類に関わらず、めっき被膜への微粒子の共析率を上げることができる複合めっき材ならびに複合めっき材の製造方法を提供する。【解決手段】導電性基材と、めっき液中でイオン化する官能基を備えた微粒子と、前記めっき液中で前記微粒子の電荷と反対の電荷を有するイオン性界面活性剤とを含む複合めっき層と、からなることを特徴とする複合めっき材。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性基材と、
めっき液中でイオン化する官能基を備えた微粒子と、前記めっき液中で前記微粒子の電荷と反対の電荷を有するイオン性界面活性剤とを含む複合めっき層と、
からなることを特徴とする複合めっき材。
【請求項２】
前記微粒子が有機化合物または無機化合物からなるカプセルであることを特徴とする請求項１に記載の複合めっき材。
【請求項３】
前記カプセルの内部には、パラフィン系もしくはオレフィン系の鉱物油または合成油、高級アルコール、多価アルコール、エーテル類、高級脂肪酸もしくはそのエステル類、液状もしくは固形ワックスの中から選ばれる潤滑剤またはこれらの混合物が含まれていることを特徴とする請求項２に記載の複合めっき材。
【請求項４】
前記カプセルの内部には、メルカプタン類やイミダゾール類、およびチアゾール類から選ばれる含硫黄化合物が含まれていることを特徴とする、請求項２に記載の複合めっき材。
【請求項５】
前記官能基は、カルボキシル基、スルホ基、アミノ基、またはシラノール基のいずれかであることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の複合めっき材。
【請求項６】
前記導電性基材は、ＣｕまたはＣｕ合金、ＦｅまたはＦｅ合金、ＮｉまたはＮｉ合金から選ばれる基材であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のめっき材。
【請求項７】
前記複合めっき層がＮｉ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、およびＰｄから選ばれる少なくとも１種の金属またはこれらの金属の合金のめっき層からなることを特徴とする、請求項１から６のいずれか１項に記載の複合めっき材。
【請求項８】
めっき液中に微粒子を添加し、
前記めっき液中でイオン化する官能基を、前記微粒子に結合させ、
前記めっき液中で前記微粒子の電荷と反対の電荷を有するイオン性界面活性剤を添加し、
前記めっき液を用いて導電性基材にめっきを行い、めっき層を設けることを特徴とする複合めっき材の製造方法。
【請求項９】
前記微粒子が有機化合物または無機化合物からなるカプセルであることを特徴とする請求項８に記載の複合めっき材の製造方法。
【請求項１０】
前記官能基は、カルボキシル基、スルホ基、アミノ基、またはシラノール基のいずれかであることを特徴とする請求項８または９に記載の複合めっき材の製造方法。
【請求項１１】
前記めっき液がＮｉ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、およびＰｄから選ばれる少なくとも１種の金属の塩を含むことを特徴とする請求項８から１０のいずれか１項に記載の複合めっき材の製造方法。
【請求項１２】
めっき液中でイオン化し電荷を有する官能基を備えた微粒子と、
めっき液中で前記の官能基と反対の電荷に帯電するイオン性界面活性剤と、
めっきする金属の塩が含まれることを特徴とするめっき液。
【請求項１３】
前記微粒子が有機化合物または無機化合物からなるカプセルであることを特徴とする請求項１２に記載のめっき液。
【請求項１４】
前記官能基は、カルボキシル基、スルホ基、アミノ基、またはシラノール基のいずれかであることを特徴とする請求項１２または１３に記載のめっき液。
【請求項１５】
前記めっき液がＮｉ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、及びＰｄから選ばれる少なくとも１種の金属の塩を含むことを特徴とする請求項１２から１４のいずれか１項に記載のめっき液。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は複合めっき材、該複合めっき材の製造方法、及び該複合めっき材を製造するためのめっき液に関する。さらに詳しくは、摺動性や耐摩耗性に優れた、摺動型や回転型の接点・スイッチの材料として好適な複合めっき材、その製造方法、及び複合めっき材を製造するためのめっき液に関する。
【背景技術】
【０００２】
銅（Ｃｕ）やＣｕ合金、ステンレス（ＳＵＳ）、鉄合金などからなる導電性基材の上に、微粒子を含んだめっき層を設けた材料は、基材に対して、めっき層による優れた特性を付与するだけでなく、めっき層に含まれた微粒子の効果により、さまざまな特性を有することが知られている。一例として、無電解Ｎｉめっき層中にＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）の微粒子が分散された場合では、ＰＴＦＥの添加により摺動性が向上し、摩擦・摩耗を減らし、材料の長寿命化が可能となる。
【０００３】
めっき層の耐摩耗性の向上と導電性の確保の両立を図るため、特許文献１、２ではポリアミド系の外壁をもつマイクロカプセルに潤滑油を内包した潤滑性の粒子を入れためっき層を形成することが提案されている。これらの技術により、導電性の向上と耐摩耗性の持続とを実現することができる。
【０００４】
特許文献３には、潤滑油の中に硬い微粒子を混在させてなる潤滑剤について報告されている。硬い微粒子の効果により一定の摺動性向上が見込めるが、めっき材の場合、硬い微粒子が起点となり摩耗が進むこともあり、目的とは逆に摺動性が悪化する事例が見られる。
【０００５】
特許文献４には、摺動性を改善するためのマイクロカプセルを含むめっき助剤及びめっき材が報告されている。内部に含まれる潤滑油の粘度とカプセルの形状を工夫することで、摺動性を向上させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−２４８２９４号公報
【特許文献２】特開２００８−２４８２９５号公報
【特許文献３】特開２００９−１７９７１５号公報
【特許文献４】特開２０１２−１２２１３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前記特許文献１、２および４に係る技術は、本出願人において従前開発されたものである。分散めっき材に求められる性能を得るためには、めっき層中における微粒子の共析率は重要な特性であり、めっき浴への粒子添加濃度などで調整されている。しかし、同じ微粒子を用いたとしても、めっき浴が異なると共析率が異なり、目的とする共析率を得ることについて解決すべき点があった。
【０００８】
本発明は、めっき浴の種類に関わらず、めっき被膜への微粒子の共析率を上げることができる複合めっき材ならびに複合めっき材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題は以下の手段により解決された。
【００１０】
（１）導電性基材と、めっき液中でイオン化する官能基を備えた微粒子と、前記めっき液中で前記微粒子の電荷と反対の電荷を有するイオン性界面活性剤とを含む複合めっき層と、からなることを特徴とする複合めっき材。
（２）前記微粒子が有機化合物または無機化合物からなるカプセルであることを特徴とする（１）に記載の複合めっき材。
（３）前記カプセルの内部には、パラフィン系やオレフィン系の鉱物油や合成油、高級アルコールや多価アルコールやエーテル類、高級脂肪酸やそのエステル類、液状または固形ワックスの中から選ばれる潤滑剤もしくはこれらの混合物が含まれていることを特徴とする（２）に記載の複合めっき材。
（４）前記カプセルの内部には、メルカプタン類やイミダゾール類、チアゾール類等の含硫黄化合物が含まれていることを特徴とする、請求項２に記載の複合めっき材。
（５）前記官能基は、カルボキシル基、スルホ基、アミノ基、またはシラノール基のいずれかであることを特徴とする（１）から（４）のいずれかに記載の複合めっき材。
（６）前記導電性基材は、ＣｕまたはＣｕ合金、ＦｅまたはＦｅ合金、ＮｉまたはＮｉ合金から選ばれる基材であることを特徴とする（１）から（５）のいずれかに記載のめっき材。
（７）前記複合めっき層がＮｉ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、およびＰｄから選ばれる少なくとも１種の金属またはこれらの金属の合金のめっき層からなることを特徴とする、（１）から（６）のいずれかに記載の複合めっき材。
（８）めっき液中に微粒子を添加し、前記めっき液中でイオン化する官能基を、前記微粒子に結合させ、前記めっき液中で前記微粒子の電荷と反対の電荷を有するイオン性界面活性剤を添加し、前記めっき液を用いて導電性基材にめっきを行い、めっき層を設けることを特徴とする複合めっき材の製造方法。
（９）前記微粒子が有機化合物または無機化合物からなるカプセルであることを特徴とする（８）に記載の複合めっき材の製造方法。
（１０）前記官能基は、カルボキシル基、スルホ基、アミノ基、またはシラノール基のいずれかであることを特徴とする（８）または（９）に記載の複合めっき材の製造方法。
（１１）前記めっき液がＮｉ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、およびＰｄから選ばれる少なくとも１種の金属の塩を含むことを特徴とする（８）から（１０）のいずれかに記載の複合めっき材の製造方法。
（１２）めっき液中でイオン化し電荷を有する官能基を備えた微粒子と、めっき液中で前記の官能基と反対の電荷に帯電するイオン性界面活性剤と、めっきする金属の塩が含まれることを特徴とするめっき液。
（１３）前記微粒子が有機化合物または無機化合物からなるカプセルであることを特徴とする（１２）に記載のめっき液。
（１４）前記官能基は、カルボキシル基、スルホ基、アミノ基、またはシラノール基のいずれかであることを特徴とする（１２）または（１３）に記載のめっき液。
（１５）前記めっき液がＮｉ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、およびＰｄから選ばれる少なくとも１種の金属の塩を含むことを特徴とする（１２）から（１４）のいずれかに記載のめっき液。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の複合めっき材は、微粒子表面をめっき液中でイオン化する官能基で修飾し、イオン性界面活性剤を併用することによって、微粒子の共析率が増加する。この微粒子が電気めっきによってめっき皮膜に取り込まれ、種々の効果を発揮することをできる。とりわけ、内部に薬品を含むカプセルを複合めっきしたときには、カプセルが表面に露出して摩擦を受けたとき、所定の薬剤がカプセル内部から放出され、めっき皮膜の各種性能、例えば摺動性と接触の信頼性を良好に維持することができる。また、カプセルに薬剤として耐硫化剤、防錆剤、変色防止剤を内包させることで、硫化防止効果、防錆効果、変色防止効果など、多様な機能も付与することができる。
【００１２】
このような特性を有しているため、本発明のめっき材は、電気・電子部品、例えば摺動型や回転型の接点、スイッチの材料用のめっき材として好適である。
また、本発明のめっき液は、一般的に用いられるめっき液に、めっき液中でイオン化する官能基で修飾した微粒子と、イオン性界面活性剤とが含有されている。そのため、分散めっき被膜の作成が容易で、電気電子部品等のめっき用めっき液として好適である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の複合めっき材の一実施態様を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の複合めっき材１は、導電性基材２と、めっき液中でイオン化する官能基を備えた微粒子４と、前記めっき液中で前記微粒子の電荷と反対の電荷を有するイオン性界面活性剤（図示しない）とを含む複合めっき層３と、からなる。
【００１５】
（導電性基材）
本発明の複合めっき材１を構成する導電性基材２は、別段限定されるものではなく、例えば接続コネクタとしての用途を考慮し、要求される機械的強度、耐熱性、導電性に応じて選択することができる。例えば、純銅、りん青銅、黄銅、洋白、ベリリウム銅、コルソン合金のような銅合金、純鉄（鋼）、ステンレス鋼のような鉄系の合金、各種のニッケル合金、銅被覆材料やニッケル被覆材料などから適宜選択することができる。導電性基材２の厚さは、適用されるコネクタ等の設定によって変更することができるので、特に限定されない。
【００１６】
（めっき層）
めっき層３は水溶液からめっき法によって析出される金属からなるもので、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｐｄから選ばれる少なくとも１種の金属を含んでなる。めっき層３は、１種または２種以上の金属からなる層でもよいし、合金の層であっても良い。めっき層２の厚さは限定されるものではないが、めっき層としての摺動性能、防錆性能等を考慮すると０．５μｍ以上であることが好ましく、１〜５μｍであるとさらに好ましい。
【００１７】
（微粒子）
微粒子４は、好ましくは潤滑剤、耐硫化剤、防錆剤、変色防止剤から選ばれる薬剤を内包する、樹脂からなるカプセル、無機粒子からなるカプセルなどが挙げられる。なお、このようなカプセルをマイクロカプセルと呼ぶこともある。このめっき液中の微粒子の量は、０．０１〜１０質量％が好ましく、０．１〜５質量％がより好ましい。
潤滑剤を内包するカプセルを適用した複合めっき材で接点を作製した場合、接点を摺動させるまでは潤滑剤はカプセル内で安定に保存されており、接点の摺動時にめっき層３が削れることでカプセルが表層に露出し、さらにカプセルが押し潰されて潤滑剤が放出されることにより、はじめて接点間の接触部に潤滑剤が供給される。このため、めっき層３の表層全面に潤滑剤を塗布する場合と比べて、潤滑剤成分の経時的な品質劣化が抑制されるとともに、潤滑剤の供給量を制御して必要量の潤滑剤を摺動時に放出することが可能となる。
【００１８】
上記薬剤を内包するカプセルについては、以下に外壁の材質や薬剤の種類、製造方法などの一例を記すが、これらに限定されるものではない。
【００１９】
[外壁]
本発明におけるカプセルの外壁を構成する材料は、特に限定されないが、めっき液中で安定して使用できるものとして、耐酸、耐アルカリ性に優れ、めっき液温度（例えば、２０〜９０℃）以上の融点を有する有機高分子または無機粒子を用いることが好ましい。このような材料としては、例えば、ポリアミド系、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリスチレン系などの有機高分子や、シリカやチタニアをはじめとする金属酸化物などの無機粒子が好適である。
【００２０】
なお、本発明の微粒子（カプセル）４の表面には、めっき液中でイオン化する官能基を備えている。この官能基としては、カルボキシル基や芳香族水酸基、りん酸基やスルホ基、シラノール基などの酸性基や、第１級アミン、第２級アミン、第３級アミン、第４級アミンといったアミノ基などの塩基性基が好適である。これらの官能基が、微粒子（カプセル）の外壁に化学的に結合している。このめっき液中でイオン化する官能基の量は微粒子上（あるいは１個の微粒子当り）１０９〜１０１５個が好ましく、１０１０〜１０１２個がより好ましい。これらの官能基が、めっき液中において、イオン化することにより、カプセル自体が正もしくは負の電荷に帯電することになる。例えば、カルボキシ基「−ＣＯＯＨ」は、めっき液中では、Ｈ＋が分離することによって負の電荷を有する「−ＣＯＯ−」となる。本発明の微粒子（カプセル）の外壁に、電荷を有するカルボキシルが結合していることによって、カプセル自体が負の電荷を有することとなる。
なお、微粒子（カプセル）４の表面に官能基を設ける方法については、後述する。
【００２１】
［薬剤］
本発明におけるカプセルに内包される薬剤としては、パラフィン系やオレフィン系の鉱物油や合成油、高級アルコールや多価アルコールやエーテル類、高級脂肪酸やそのエステル類、液状または固形ワックスなどから選ぶことができる。また、耐硫化剤、防錆剤及び変色防止剤を含むこともできる。これらは一般に使用されている物質を使用することができるが、電気的接続を図る用途で用いられることを考えると、接触抵抗への影響が少ない薬剤を用いることが好ましい。
【００２２】
耐硫化剤、防錆剤、変色防止剤の例としては、ベンゾトリアゾール類や、メルカプタン類やイミダゾール類、チアゾール類のような含硫黄化合物があげられる。
これらの薬剤は、別のカプセルに内包させても、一つのカプセルに内包させて複数の機能を兼ね備えた一つの粒子としてもよい。
【００２３】
[寸法等]
カプセルは薬剤を内包し、めっき材の表面に露出したときに摩擦によって内部の薬剤をめっき材表面に滲出させるものであればよい。形状は、例えば、球状、楕円体状のカプセルなど任意の形が挙げられる。カプセルの粒径は０．０５〜３μｍが好ましく、０．１〜１μｍがさらに好ましい。粒径は平均粒径であり、実際のめっき皮膜内に分散された粒径にもばらつきがあってよい。また、上記のカプセルの粒径は、球状以外の形状のもの、例えば、楕円体状のものでは長径を意味する。また、カプセルの寸法はめっき層３の厚さを超える直径であることはない。
【００２４】
カプセルの粒径はめっき液やめっき層中の分散安定性等を考慮し、２μｍ以下であることが好ましい。めっき浴中に分散させるカプセルの粒径が大きすぎると、めっき皮膜中に安定して分散させることが困難となり、かつ、めっき皮膜中に共析した場合に導電性などのめっき皮膜の特性が低下するため、カプセルの粒径は２μｍ以下であることが好ましい。ただし、複合めっき層２の厚さが２μｍよりも薄い場合には、めっき皮膜中における分散状態やめっき皮膜特性への影響を考慮し、カプセル粒径を１μｍ以下とすることが特に好ましい。
【００２５】
[共析率]
本発明の微粒子（カプセル）４は、めっき層３中に分散して共析してその作用を奏する。この共析率は、体積分率で１５〜４０％とする。共析量が少なすぎると薬剤の効果が十分に発揮されなくなり、また多すぎる場合には、接点部における導電性を阻害するからである。共析率は好ましくは２０〜３０％である。この共析率の調整は、後述するように界面活性剤によって行うことができる。また、めっき時の攪拌速度や電流密度等、めっき条件によっても調整することができる。ここで共析率はめっき皮膜中に本発明の微粒子（カプセル）が占める割合（体積分率）を意味する。
【００２６】
[カプセルの製造]
マイクロカプセルを製造する技術については、一般に知られている方法を用いることができ、例えば界面重合法、懸濁重合法、分散重合法、液中乾燥法やコアセルベーション法等があげられる。このうち、めっき皮膜への共析が用意となる微細なカプセルが得やすい、界面重合法や液中乾燥法が好適であり、液−液界面で反応させることにより合成した樹脂からなるカプセルが特に好ましい。
【００２７】
先述の通り、本発明の微粒子（カプセル）４は、めっき液中でイオン化する官能基を備えている。官能基を修飾するためには、カプセル化と同時に修飾を行う方法、合成後のカプセルを処理して官能基を修飾させる方法ともに使用できる。なお、官能基としては、カルボキシル基や芳香族水酸基、りん酸基やスルホ基などの酸性基や、第１級アミン、第２級アミン、第３級アミン、第４級アミンなどの塩基性基が好適である。
【００２８】
水溶液中での官能基のイオン化は可逆反応であり、カプセルに存在する酸性官能基の酸解離定数（ｐＫａ）がめっき液の水素イオン濃度ｐＨよりも小さいときは、官能基の多くが電離し、ｐＫａよりｐＨが小さいときは、イオン化している官能基の割合は小さい。一方で塩基性官能基はｐＫａより低いｐＨではイオン化している割合が大きい。多くの酸性官能基をイオン化するためには、官能基のｐＫａよりｐＨを高くすることが望ましい。複数種類の官能基で修飾した場合など、単一のｐＫａで判断できないときは、カプセル全体でのｐＫａを基準として判断してもよい。
【００２９】
（界面活性剤）
本発明の界面活性剤は、めっき液中で微粒子（カプセル）４の装飾基が有する電荷と反対の電荷を有するイオン性の界面活性剤を用いる。界面活性剤がめっき液中で微粒子４と反対の電荷を有することで、微粒子の分散性を高めることができる。例えば、微粒子４にカルボキシル基が装飾されている場合、このカルボキシル基はめっき液中ではＣＯＯ−となって、負（−）の電荷を有する。このとき、界面活性剤としては正（＋）の電荷を有するものを用いる。これにより、めっき液中で微粒子４の周囲に界面活性剤が集まりやすくなる。従って、カプセルの分散性が良くなる。導電性基材２にめっきを施しても、めっき層３の層中に微粒子４が分散性良くとりこまれるので、共析率の良い複合めっき材１が得られる。
【００３０】
薬剤を内包する微粒子（カプセル）４を金属めっき皮膜中に共析させるためには、カチオン系、アニオン系、両性などのイオン性界面活性剤が使用される。カチオン系の例としては、第４級アンモニウム塩型、アルキルアミン塩型、ピリジニウム等が用いられ、アニオン系については、カルボン酸型、スルホン酸型、硫酸エステル型、リン酸エステル型などが使用できる。界面活性剤の添加濃度については各界面活性剤の臨界ミセル濃度より高い方が好ましいが、濃度が高すぎるとめっき被膜形成に悪影響を与える可能性がある。
具体的には、イオン性界面活性剤の量は、めっき液中、０．０１〜１０ｇ／Ｌが好ましく、０．１〜５ｇ／Ｌがさらに好ましい。この濃度は前記の微粒子上の官能基のイオンを中和し、共析するのに十分な濃度とする。
【００３１】
（下地めっき層・中間めっき層）
本発明の複合めっき材には、導電性基材２とめっき層３の間に下地めっき層や中間めっき層（いずれも図示しない）を設けてもよい。下地めっき層は、例えば導電性基材２とストライクめっきで形成される中間めっきとの密着性を向上させるとともに、基材成分がめっき層３の表面側に拡散することを防止するバリア層としても機能する。この下地めっきに融点が１０００℃以上の高融点金属を用いた場合、一般に接点やスイッチが受ける２００℃以下程度の熱履歴においては、下地めっき層は熱拡散を起こしにくく、基材成分がめっき層３表面に熱拡散することを防止し得る。
【００３２】
高融点金属のうち、価格の点やめっき処理が行いやすい点などから、銅、ニッケル、コバルト、鉄等が好適である。また、これらの元素を含む合金めっき層やめっき後に熱処理して合金化した金属間化合物層も同様に有効であり、例えば、Ｃｕ−Ｓｎ、Ｎｉ−Ｓｎ、Ｎｉ−Ｐ、Ｃｏ−Ｐ、Ｎｉ−Ｃｏ、Ｎｉ−Ｃｏ−Ｐ，Ｎｉ−Ｃｕ、Ｎｉ−Ｆｅ等が挙げられる。
【００３３】
（複合めっき材の製造方法）
本発明の複合めっき材の製造方法は、まず、めっき液中に微粒子を添加し、次いでめっき液中でイオン化する官能基を微粒子に結合させ、さらにめっき液中で前記微粒子の電荷と反対の電荷を有するイオン性界面活性剤を添加し、最後にめっき液を用いて導電性基材にめっきを行い、めっき層を設けるものである。この微粒子は、先述したような有機化合物または無機化合物からなるカプセルであってもよい。また、カプセルに設けられる官能基は、先述した官能基であれば良いが、カルボキシル基、スルホ基、アミノ基、シラノール基のいずれかであると良い。めっき液は、めっきしたい金属種にあわせて、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｐｄから選ばれる少なくとも１種の金属の塩を含む。
【００３４】
（めっき液）
本発明のめっき液は、本発明の複合めっき材を好適に製造するためのめっき液であって、めっき液中でイオン化し電荷を有する官能基を備えた微粒子と、めっき液中で官能基と反対の電荷に帯電するイオン性界面活性剤と、めっきする金属の塩が含まれるものである。なお、微粒子が有機化合物または無機化合物からなるカプセルであっても良い。カプセルの表面に設けられる官能基は、先述したものであれば良く、カルボキシル基、スルホ基、アミノ基、シラノール基のいずれかであると良い。また、金属の塩は、めっきしたい金属種にあわせて、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕ、Ｚｎ、Ｐｄから選ばれる少なくとも１種の塩である。
【００３５】
（めっき処理方法）
めっき処理方法は、上記のめっき液を用いて、上記の導電性基材上に行う以外は通常のめっき工程で実施できる。例えば、めっき種の濃度：めっき金属化合物として、１０〜３００ｇ／Ｌ，めっき液温：１０〜６０℃，電流密度：０．１〜２０Ａ／ｄｍ２とする。
上記の複合めっき材は、電気・電子部品に用いられている従来の金属材料に代えて用いることができ、特に、摺動性や耐摩耗性に優れ、接触信頼性が高いので、摺動型や回転型の接点またはスイッチの材料として好適に用いることができる。また、本発明の複合めっき材の製造方法は、共析量の大きい複合めっき材を好適に製造することができる。また、本発明のめっき液は共析量の大きい複合めっき材の製造に資するものである。
【実施例】
【００３６】
以下、本発明について実施例に基づきさらに詳細に説明するが本発明はこれに限定されるものではない。
【００３７】
各実施例で作製した各めっき材について、摩擦係数、接触抵抗の評価を実施した。評価方法は次の通りである。
【００３８】
（摩擦係数）
バウデン型摩擦試験機を用いて、導電性基材の表面を摺動させた際の往復１００回摺動後の動摩擦係数を評価した。測定条件は、荷重０．９８Ｎ（１００ｇｆ）、摺動距離１０ｍｍ、摺動速度１００ｍｍ／分とした。相手材は３ｍｍＲの鋼球プローブを用いた。
【００３９】
（粒子径・共析率の測定方法）
以下のようにして測定した値の平均値とする。まず、得られためっき材をシリコン基板上に固定する。その後、集束イオンビーム加工装置（ＦＩＢ；例えば日立ハイテクノロジーズ  FB-2000A）や断面試料作成装置（例えば日本電子  クロスセクションポリッシャ）にて、試料の断面出し加工を行う。その後、加工断面を走査型電子顕微鏡（SEM：例えば日立製作所  SEMEDX  Type  M）にて撮影し、得られた画像から直径および粒子濃度分布を算出して、粒子径は２０個の平均値をとり、共析率は次式に従って算出した。
共析率＝［カプセルの総体積（４／３×円周率×粒子半径の３乗×視野内の粒子数）
／めっき皮膜の体積（めっき厚×視野内の幅×粒子径）］×１００
このときの観察倍率はカプセル粒径を考慮して適宜設定して良い。なお、カプセル単体で観察する際は、カプセルをエポキシ樹脂に混合し、シリコン基板上に固定することが望ましい。
【００４０】
（実施例１〜３０）
りん青銅（古河電気工業（株）製、Ｃ５２１０）にめっき前処理として脱脂処理および酸洗処理を順次施し、その後各めっきを順次施して、複合めっき材を作製した。各めっき層を形成する際のめっき条件については表１に、作製しためっき材については表２に示した。
【００４１】
めっき層の形成においては、表２のめっき浴に微粒子と界面活性剤を添加しためっき液を用いた。微粒子には界面重合法により合成したカプセルを用いた。カプセルはポリアミド系の外壁を有するとともに、内部にジフェニルエーテル系潤滑剤を内包している。合成時に所定の官能基を有する試薬を添加することによって、粒子表面に官能基を導入した。すなわち、カルボキシル基の導入には、アジピン酸を用い、スルホ基の導入には、スルホ安息香酸を用い、アミノ基の導入には、ジエチレントリアミンを用いた。また、シラノール基を有するカプセルはオルトケイ酸テトラエチルを主成分とするシランカップリング剤を作用させることによって得た。カプセルの形状は平均粒径０．３μｍの球形であり、カプセルの添加量はめっき液１Ｌあたり３０ｇとした。
【００４２】
界面活性は、めっき液中で前記微粒子の電荷と反対の電荷を有するイオン性界面活性剤とすべく、正負それぞれのものを用意した。正の電荷を有するカチオン性界面活性剤は臭化ヘキサデシルトリメチルアンモニウムを用い、負の電荷を有するアニオン性界面活性剤にはドデシル硫酸ナトリウムを用いた。添加量は、０．１〜１０ｇ／Ｌとした。
【００４３】
（比較例１〜３）
実施例と同様に複合めっき材を作製した。ただし、各層を形成する際のめっき条件については表１に、作製しためっき材については表２に示した。
【００４４】
【表１】
2014201779.tif 000003
【００４５】
【表２】
2014201779.tif 000004
【００４６】
表２に示すように、めっき液中でイオン化する官能基を備えた微粒子と、前記めっき液中で前記微粒子の電荷と反対の電荷を有するイオン性界面活性剤とを含む複合めっき層を有する本発明の複合めっき材は、その微粒子の共析量が２０〜３６％程度と高い値を示した。これにより、摺動によって摩擦を受けたときでも、微粒子（カプセル）の内部の薬剤が表面に滲出されることで、必要な潤滑性を付与しつつ、接触信頼性等を阻害しないという効果を奏する。従って、本発明の複合めっき材は、その摩擦係数の値が０．２〜０．３５程度であった。
【００４７】
これに対して、比較例１〜４では含まれるカプセルの共析率が小さいため、摩擦係数が高くなるという結果となった。すなわち、比較例１では、カプセルの表面に官能基を有していないため、めっき時の分散性が悪く、共析量が少なくなった。比較例２では、めっき液中で負の電荷となるカルボキシル基を有する微粒子（カプセル）に対して、負の電荷であるアニオン性の界面活性剤を用いたため、カプセルの分散性が悪かった。比較例３および５では、界面活性剤を用いなかったために、分散性が悪かった。比較例４では、めっき液中で正の電荷に帯電するアミノ基を有する微粒子（カプセル）に対して、正の電荷であるカチオン性の界面活性剤を用いたため、カプセルの分散性が悪かった。これら比較例の複合めっき材は、摺動性に劣るものであった。
【００４８】
以上、説明した通り、本発明の複合めっき材は、コネクタやスイッチなど摺動性や接触の信頼性が求められる電気・電子部品に対して有用である。
【符号の説明】
【００４９】
１  複合めっき材
２  導電性基材
３  めっき層
４  微粒子（カプセル）
【図１】
2014201779.tif 000005