(57)【要約】【課題】  反りを低減できるセパレータ付き樹脂シートを提供する。【解決手段】  樹脂シートとセパレータとを備えるセパレータ付き樹脂シートであって、前記樹脂シートは、溝又はスリットを有し、前記樹脂シートは、前記溝又は前記スリットによって区切られていることを特徴とするセパレータ付き樹脂シートに関する。【選択図】  図１
2014201703.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂シートとセパレータとを備えるセパレータ付き樹脂シートであって、
前記樹脂シートは、溝又はスリットを有し、
前記樹脂シートは、前記溝又は前記スリットによって区切られている
ことを特徴とするセパレータ付き樹脂シート。
【請求項２】
基板上の電子部品を覆うように請求項１に記載のセパレータ付き樹脂シートを前記基板上に積層し、前記電子部品を封止する封止工程を含む電子部品装置の製造方法。
【請求項３】
前記封止工程は、前記セパレータ付き樹脂シートを前記基板上に積層した後、減圧条件下で加熱して、前記セパレータ付き樹脂シートを硬化させる工程を含む請求項２に記載の電子部品装置の製造方法。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の方法で得られる電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セパレータ付き樹脂シート、電子部品装置の製造方法及び電子部品装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品装置の製造では、基板に電子部品を搭載した後、電子部品を封止樹脂で封止する場合がある。このような電子部品装置では、通常、封止樹脂の収縮率が、基板などの収縮率より大きいため、封止樹脂が基板を引っ張る。これによって反りが生じることがある。
【０００３】
一方、封止樹脂としてシート状のものが提案されている。例えば、特許文献１は、特定のエポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを混練した後、混練物を塑性加工して樹脂シートを形成することにより、無機充填剤の配合割合を増加できる開示している。また、特許文献２は、樹脂などの混練物からシートを作製する方法を開示している。しかしながら、これらの文献では、反りの低減について充分に検討されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−７０２８号公報
【特許文献２】特開２０１３−６４０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は前記課題を解決し、反りを低減できるセパレータ付き樹脂シート、電子部品装置の製造方法、及び電子部品装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、樹脂シートとセパレータとを備えるセパレータ付き樹脂シートであって、前記樹脂シートは、溝又はスリットを有し、前記樹脂シートは、前記溝又は前記スリットによって区切られていることを特徴とするセパレータ付き樹脂シートに関する。本発明の樹脂シートは、複数の区画が形成されている。本発明の樹脂シートでは、各区画が収縮するため、樹脂シートが基板を引っ張る力を低減でき、反りを低減できる。また、本発明の樹脂シートは、シート状であるのでハンドリング性に優れる。
【０００７】
本発明はまた、基板上の電子部品を覆うように前記セパレータ付き樹脂シートを前記基板上に積層し、前記電子部品を封止する封止工程を含む電子部品装置の製造方法に関する。
【０００８】
前記封止工程は、前記セパレータ付き樹脂シートを前記基板上に積層した後、減圧条件下で加熱して、前記セパレータ付き樹脂シートを硬化させる工程を含むことが好ましい。
【０００９】
本発明はまた、前記製造方法で得られる電子部品装置に関する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】（ａ）は実施形態１のセパレータ付き樹脂シートの正面模式図である。（ｂ）は実施形態１の樹脂シートの正面模式図である。（ｃ）は実施形態１の樹脂シートの平面模式図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、実施形態１の樹脂シートの変形例を示す正面模式図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、実施形態１のセパレータ付き樹脂シートの変形例を示す正面模式図である。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、実施形態１の樹脂シートの変形例を示す平面模式図である。
【図５】（ａ）は電子部品が配置された基板の平面模式図である。（ｂ）はその正面模式図である。
【図６】電子部品装置の一製造工程を示す模式図である。
【図７】（ａ）は封止体の斜視図である。（ｂ）はその平面模式図である。（ｃ）は、（ｂ）のＡ−Ａ’線で、封止体を切断した際の断面模式図である。樹脂シートの平面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に実施形態を掲げ、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。
【００１２】
［実施形態１］
図１（ａ）は実施形態１のセパレータ付き樹脂シート１の正面模式図である。図１（ａ）において、セパレータ付き樹脂シート１は、樹脂シート２の両面にセパレータ５、６を備えている。
【００１３】
図１（ｂ）は実施形態１の樹脂シート２の正面模式図である。図１（ｃ）は実施形態１の樹脂シート２の平面模式図である。図１（ａ）〜（ｃ）において、樹脂シート２は溝３を有し、複数の区画４が形成されている。樹脂シート２では各区画４が収縮するため、樹脂シート２が基板を引っ張る力を低減でき、反りを低減できる。
【００１４】
区画数は特に限定されないが、多いほど反りを低減できる。区画数は、好ましくは２区画以上、より好ましくは９区画以上である。また、区画数の上限は、例えば、１０００００区画以下である。また、区画４の形状は、適宜設計できる。
【００１５】
溝３の深さは特に限定されないが、樹脂シート２の厚さに対して、好ましくは１／２倍以上であり、より好ましくは２／３倍以上である。１／２倍以上であると、反りを良好に低減できる。
【００１６】
実施形態１では、溝３の断面形状（樹脂シート２の厚さ方向に切断したときの断面形状）が矩形状であるが、溝３の断面形状は特に限定されず、例えば、Ｖ字状、台形状、Ｕ字状などであってもよい（図２（ａ）〜（ｃ））。
【００１７】
実施形態１では、樹脂シート２に溝３が形成されている場合を示しているが、図３に示すようにスリット７（樹脂シート２の厚さ方向に貫通する穴）であってもよい。スリット７であれば、区画４の独立性が高まるため、反りの低減効果が大きい。
【００１８】
実施形態１では、平面視で直線状の溝３が形成されている場合を示しているが、溝３及びスリット７の形状はこれに限定されず、例えば、曲線状、波線状などであってもよい。また、実施形態１では、平面視で溝３が格子状に形成されているが、溝３及びスリット７は格子状に形成されていなくともよい。
【００１９】
実施形態１では、平面視で溝３が連続的に形成されている場合を示しているが、溝３及びスリット７の形状はこれに限定されず、例えば、図４（ａ）〜（ｂ）に示すように溝３及びスリット７が断続的に形成されていてもよい。樹脂シート２が基板を引っ張る力を効果的に低減でき、反りの低減効果が大きいという理由から、溝３及びスリット７を連続的に形成することが好ましい。
【００２０】
溝３及びスリット７の幅は特に限定されないが、好ましくは２〜４ｍｍである。２ｍｍ以上であると、反りを良好に低減できる。また、４ｍｍ以下であると、電子部品装置の製造効率が低下しない。
【００２１】
実施形態１では、各溝３の断面形状が同じである場合を示しているが、異なっていてもよい。各溝３の幅が異なっていてもよい。また、各溝３の平面視形状が異なっていてもよい。
【００２２】
樹脂シート２の厚さは特に限定されないが、好ましくは１００μｍ以上、より好ましくは１５０μｍ以上である。また、樹脂シート２の厚さは、好ましくは２０００μｍ以下、より好ましくは１０００μｍ以下である。上記範囲内であると、良好に電子部品を封止できる。
【００２３】
実施形態１では、樹脂シート２が単層構造である場合を示しているが、２以上の樹脂シート２を積層した多層構造であってもよい。なお、層間剥離のおそれがなく、シート厚の均一性が高いという理由から、単層構造が好ましい。
【００２４】
セパレータ５、６の厚さは特に制限されず、例えば、３〜３００μｍである。
【００２５】
実施形態１では、樹脂シート２の両面にセパレータ５、６を備えている場合を示しているが、セパレータ付き樹脂シート１は、セパレータ５、６のいずれかだけを備えていてもよい。
【００２６】
実施形態１では、セパレータ５が溝３を隠すように樹脂シート２上に積層されている場合を示しているが、積層態様はこれに限定されず、例えば、図３（ｂ）〜（ｃ）に示すように、溝３及びスリット７に対応する部分を打ち抜いたセパレータ５が積層されていてもよい。なお、セパレータ５を一度で剥離でき、製造効率がよいという理由から、溝３及びスリット７を隠すようにセパレータ５が樹脂シート２上に積層されていることが好ましい。
【００２７】
セパレータ付き樹脂シート１は、例えば、樹脂シート２を作製した後、樹脂シート２にセパレータ５、６を積層する方法などにより製造できる。
【００２８】
樹脂シート２は一般的な方法で製造できるが、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、熱可塑性樹脂、フィラー及び硬化促進剤を混練して得られる混練物をシート状に塑性加工した後、溝３又はスリット７を形成する方法が好ましい。これにより、フィラーを高充填でき、反りを低減できる。
【００２９】
具体的には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、熱可塑性樹脂、フィラー及び硬化促進剤をミキシングロール、加圧式ニーダー、押出機などの公知の混練機で溶融混練する。混練条件として、温度の上限は、１４０℃以下が好ましく、１３０℃以下がより好ましい。温度の下限は、上述の各成分の軟化点以上であることが好ましく、例えば３０℃以上、好ましくは５０℃以上である。混練の時間は、好ましくは１〜３０分である。また、混練は、減圧条件下（減圧雰囲気下）で行うことが好ましく、減圧条件下の圧力は、例えば、１×１０−４〜０．１ｋｇ／ｃｍ２である。
【００３０】
エポキシ樹脂としては、特に限定されるものではない。例えば、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂などの各種のエポキシ樹脂を用いることができる。これらエポキシ樹脂は単独で用いてもよいし２種以上併用してもよい。
【００３１】
エポキシ樹脂の硬化後の靭性及びエポキシ樹脂の反応性を確保する観点からは、エポキシ当量１５０〜２５０、軟化点もしくは融点が５０〜１３０℃の常温で固形のものが好ましく、なかでも、信頼性の観点から、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。
【００３２】
フェノール樹脂は、エポキシ樹脂との間で硬化反応を生起するものであれば特に限定されるものではない。例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂、レゾール樹脂などが用いられる。これらフェノール樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
【００３３】
フェノール樹脂としては、エポキシ樹脂との反応性の観点から、水酸基当量が７０〜２５０、軟化点が５０〜１１０℃のものを用いることが好ましく、なかでも硬化反応性が高いという観点から、フェノールノボラック樹脂を好適に用いることができる。また、信頼性の観点から、フェノールアラルキル樹脂やビフェニルアラルキル樹脂のような低吸湿性のものも好適に用いることができる。
【００３４】
熱可塑性樹脂（エラストマー）としては、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、６−ナイロンや６，６−ナイロンなどのポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ＰＥＴやＰＢＴなどの飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体（ＭＢＳ樹脂）などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は単独で、又は２種以上を併用して用いることができる。なかでも、低応力性、低吸水性という観点から、スチレン-イソブチレン-スチレンブロック共重合体が好ましい。
【００３５】
フィラーとしては特に限定されないが、無機充填材が好ましい。無機充填材としては、例えば、石英ガラス、タルク、シリカ（溶融シリカや結晶性シリカなど）、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化ホウ素などが挙げられる。なかでも、線膨張係数を良好に低減できるという理由から、シリカ、アルミナが好ましく、シリカがより好ましい。シリカとしては、流動性に優れるという理由から、溶融シリカが好ましく、球状溶融シリカがより好ましい。
【００３６】
フィラーの平均粒径は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上である。１μｍ以上であると、樹脂シート２の可撓性、柔軟性を得易い。フィラーの平均粒径は、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下である。４０μｍ以下であると、フィラーを高充填率化し易い。
なお、平均粒径は、例えば、母集団から任意に抽出される試料を用い、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することにより導き出すことができる。
【００３７】
硬化促進剤としては、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の硬化を進行させるものであれば特に限定されず、例えば、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレートなどの有機リン系化合物；２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールなどのイミダゾール系化合物；などが挙げられる。なかでも、混練時の温度上昇によっても硬化反応が急激に進まず、樹脂シート２を良好に作製できるという理由から、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールが好ましい。
【００３８】
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、熱可塑性樹脂、フィラー及び硬化促進剤とともに、難燃剤成分、顔料、シランカップリング剤などを混練することが好ましい。
【００３９】
溶融混練後の混練物は、冷却することなく高温状態のままで塑性加工することが好ましい。塑性加工方法としては特に制限されず、平板プレス法、Ｔダイ押出法、スクリューダイ押出法、ロール圧延法、ロール混練法、インフレーション押出法、共押出法、カレンダー成形法などが挙げられる。塑性加工温度としては上述の各成分の軟化点以上が好ましく、エポキシ樹脂の熱硬化性および成形性を考慮すると、例えば４０〜１５０℃、好ましくは５０〜１４０℃、さらに好ましくは７０〜１２０℃である。
【００４０】
次に、樹脂シート２の組成について説明する。
【００４１】
樹脂シート２中のエポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計含有量は、２．０重量％以上が好ましく、３．０重量％以上がより好ましい。２．０重量％以上であると、電子部品、基板などに対する接着力が良好に得られる。樹脂シート２中のエポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計含有量は、２０重量％以下が好ましく、１０重量％以下がより好ましい。２０重量％以下であると、吸湿性を低く抑えることができる。
【００４２】
エポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合割合は、硬化反応性という観点から、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対して、フェノール樹脂中の水酸基の合計が０．７〜１．５当量となるように配合することが好ましく、より好ましくは０．９〜１．２当量である。
【００４３】
熱可塑性樹脂の含有量は、有機成分（フィラーを除く全成分）１００重量％中、１０〜５０重量％が好ましい。上記範囲であると、柔軟性、可撓性、接着性などが良好に得られる。
【００４４】
樹脂シート２中のフィラーの含有量は、好ましくは７０体積％以上であり、より好ましくは７４体積％以上である。７０体積％以上であると、線膨張係数を低く設計できる。一方、フィラーの含有量は、好ましくは９０体積％以下であり、より好ましくは８５体積％以下である。９０体積％以下であると、柔軟性、流動性、接着性が良好に得られる。
【００４５】
フィラーの含有量は、「重量％」を単位としても説明できる。代表的にシリカの含有量について、「重量％」を単位として説明する。
シリカは通常、比重２．２ｇ／ｃｍ３であるので、シリカの含有量（重量％）の好適範囲は例えば以下のとおりである。
すなわち、樹脂シート２中のシリカの含有量は、８１重量％以上が好ましく、８４重量％以上がより好ましい。樹脂シート２中のシリカの含有量は、９４重量％以下が好ましく、９１重量％以下がより好ましい。
【００４６】
アルミナは通常、比重３．９ｇ／ｃｍ３であるので、アルミナの含有量（重量％）の好適範囲は例えば以下のとおりである。
すなわち、樹脂シート２中のアルミナの含有量は、８８重量％以上が好ましく、９０重量％以上がより好ましい。樹脂シート２中のアルミナの含有量は、９７重量％以下が好ましく、９５重量％以下がより好ましい。
【００４７】
硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計１００重量部に対して０．１〜５重量部が好ましい。
【００４８】
難燃剤成分の含有量は、有機成分（フィラーを除く全成分）１００重量％中、１０〜３０重量％が好ましい。シランカップリング剤の含有量は、フィラー１００重量部に対して、０．０１〜３重量部が好ましい。
【００４９】
樹脂シート２に溝３及びスリット７を形成する方法は特に限定されず、例えばトムソン加工などにより形成できる。加工後の樹脂シート２にセパレータ５、６を積層することにより、セパレータ付き樹脂シート１を得ることができる。
【００５０】
セパレータ５、６としては、例えば、プラスチックシートなどのプラスチック系基材；ゴムシートなどのゴム系基材；発泡シートなどの発泡体基材；金属箔、金属板などの金属系基材；布、不織布、フェルト、ネットなどの繊維系基材；紙などの紙系基材；前記基材の積層体等を用いることができる。なかでも、プラスチック系基材を好適に用いることが好ましい。このようなプラスチック材における素材としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−プロピレン共重合体等のオレフィン系樹脂；エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体等のエチレンをモノマー成分とする共重合体；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル；アクリル系樹脂；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）；ポリウレタン；ポリカーボネート；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）；ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）等のアミド系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）；ポリイミド；ポリエーテルイミド；ポリ塩化ビニリデン；ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）；セルロース系樹脂；シリコーン樹脂；フッ素樹脂などが挙げられる。
【００５１】
セパレータ５，６は、熱硬化性封止用シート１６が積層される面が剥離処理されていることが好ましい。剥離処理に用いられる離型剤としては、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤、シリコーン系離型剤等を挙げることができる。なかでも、シリコーン系剥離剤が好ましい。
【００５２】
セパレータ付き樹脂シート１は、ＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ）フィルタ；圧力センサ、振動センサなどのＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）；ＬＳＩなどのＩＣ（集積回路）、トランジスタなどの半導体；コンデンサ；抵抗などの電子部品の封止に使用できる。
【００５３】
封止方法としては特に限定されず、例えば、基板上の電子部品を覆うようにセパレータ付き樹脂シート１を基板上に積層し、電子部品を封止する方法などが挙げられる。
【００５４】
基板としては特に限定されず、例えば、プリント配線基板、セラミック基板、シリコン基板、金属基板などが挙げられる。
【００５５】
基板の形状は特に限定されず、略多角形状、略円形状のものなどを使用できる。なお、略多角形状、略円形状とは、基板を平面視したときの形状である。
【００５６】
略多角形状には、多角形状のみならず、多角形類似形状も含まれる。具体的には、略多角形状には、多角形状の他、少なくとも一部の角が丸みを帯びた多角形類似形状、少なくとも一部の辺又はその辺の一部が曲線の多角形類似形状などが含まれる。略多角形状としては、略矩形状、略正方形状が好ましい。
【００５７】
このような略多角形状の基板としては、少なくとも１辺の長さが３００ｍｍ以上であることが好ましい。これにより、電子部品装置を効率よく製造できる。１辺の長さの上限は特に限定されないが、例えば、７００ｍｍ以下である。
【００５８】
略円形状には、円形状のみならず、円形類似形状も含まれる。具体的には、略円形状には、真円形状の他、楕円形状、周の少なくとも一部に凹凸部が形成された円形類似形状、周の少なくとも一部に線状部（直線状部）が形成された円形類似形状、周の少なくとも一部に波線状部が形成された円形類似形状などが含まれる。
【００５９】
このような略円形状の基板としては、直径又は短径が３００ｍｍ以上であることが好ましい。これにより、電子部品装置を効率よく製造できる。直径又は短径の上限は特に限定されないが、例えば、１６インチ以下である。
【００６０】
基板の面積（基板を平面視したときの面積）は、電子部品装置を効率よく製造できるという点から、例えば、７００００〜５０００００ｍｍ２が好ましい。反りが生じ易い７００００ｍｍ２以上の大判の基板を用いる場合でも反りを低減できる。
【００６１】
以下、セパレータ付き樹脂シート１を用いた電子部品装置の製造方法について説明する。
【００６２】
（準備工程）
まず、セパレータ付き樹脂シート１と、電子部品１２が配置された基板１１とを準備する。
【００６３】
図５（ａ）は電子部品１２が配置された基板１１の平面模式図である。図５（ｂ）はその正面模式図である。図５（ａ）及び（ｂ）において、基板１１は複数の電子部品１２を搭載している。
【００６４】
基板１１上に配置する電子部品１２の数は特に限定されない。電子部品１２の数は、例えば、１個以上であり、好ましくは２個以上、より好ましくは１００個以上である。また、上限は特に限定されないが、例えば、１００００個以下である。電子部品１２のレイアウトは特に限定されない。
【００６５】
なお、図５（ａ）及び（ｂ）において、電子部品１２は基板１１の片面に配置されているが、両面に配置されていてもよい。
【００６６】
（剥離工程１）
セパレータ付き樹脂シート１からセパレータ６を引き剥がす。
【００６７】
（封止工程）
封止工程では、図６に示すように、セパレータ付き樹脂シート１の樹脂シート２面と、電子部品１２とを対向させた状態で、セパレータ付き樹脂シート１を基板１１上に積層して、電子部品１２を封止する。なお、樹脂シート２は、電子部品１２及びそれに付随する要素を外部環境から保護するための封止樹脂として機能する。
【００６８】
積層方法は特に限定されず、熱プレスやラミネータなど公知の方法により行うことができる。熱プレス条件としては、温度が、例えば、４０〜１００℃、好ましくは５０〜９０℃であり、圧力が、例えば、０．１〜１０ＭＰａ、好ましくは０．５〜８ＭＰａであり、時間が、例えば０．３〜１０分間、好ましくは０．５〜５分間である。また、樹脂シート２の電子部品１２及び基板１１への密着性及び追従性の向上を考慮すると、減圧条件下（例えば０．１〜５ｋＰａ）においてプレスすることが好ましい。
【００６９】
樹脂封止後、必要に応じて、樹脂シート２を熱硬化させる。熱硬化処理の条件として、加熱温度は１００〜２００℃が好ましい。加熱時間は１０〜３００分が好ましい。また、必要に応じて加圧してもよく、好ましくは０．１〜１０ＭＰａである。
【００７０】
（剥離工程２）
封止工程で形成された封止体２１から、必要に応じてセパレータ５を引き剥がす。
【００７１】
図７（ａ）は封止体２１の斜視図である。（ｂ）はその平面模式図である。（ｃ）は、（ｂ）のＡ−Ａ’線で、封止体２１を切断した際の断面模式図である。図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、封止体２１には、複数の区画４が形成されている。封止体２１では各区画４が収縮するため、樹脂シート２が基板１１を引っ張る力を低減でき、反りを低減できる。
【００７２】
（ダイシング工程）
封止体２１はこのまま半導体装置として使用できるが、必要に応じて、封止体２１に再配線や、パンプを形成してもよい。また、必要に応じて、封止体２１をダイシングしてチップ化してもよい。なお、ダイシングする際には、封止体２１の溝３などを基準として位置合わせしてもよい。これにより、位置合わせを容易に行うことができる。
【００７３】
なお、実施形態１では、剥離工程１において、セパレータ付き樹脂シート１からセパレータ６を引き剥がす場合を示しているが、セパレータ５を引き剥がしてもよい。
【００７４】
また、実施形態１では、セパレータ付き樹脂シート１の溝３が形成されていない面と電子部品１２とを対向させる場合を示しているが、セパレータ付き樹脂シート１の溝３が形成されている面と電子部品１２とを対向させてもよい。なお、反りを良好に低減できるという理由から、セパレータ付き樹脂シート１の溝３が形成されていない面と電子部品１２とを対向させることが好ましい。
【００７５】
また、実施形態１では、電子部品１２ごとに１つの区画４を割り当てる場合を示しているが、区画４の割り当てはこれに限定されず、適宜設計できる。
【実施例】
【００７６】
以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている材料や配合量などは、特に限定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００７７】
実施例で使用した成分について説明する。
エポキシ樹脂：新日鐵化学（株）製のＹＳＬＶ−８０ＸＹ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキン当量２００ｇ／ｅｑ．軟化点８０℃）
フェノール樹脂：明和化成社製のＭＥＨ−７８５１−ＳＳ（ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂、水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ．軟化点６７℃）
フィラー：電気化学工業社製のＦＢ−９４５４ＦＣ（溶融球状シリカ粉末、平均粒子径１５μｍ、最大粒径１２８μｍ）
シランカップリング剤：信越化学社製のＫＢＭ−４０３（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）
難燃剤：伏見製薬所製のＦＰ−１００（フェノキシシクロホスファゼンオリゴマー）
カーボンブラック：三菱化学社製の＃２０（粒子径５０ｎｍ）
硬化促進剤：四国化成工業社製の２ＰＨＺ−ＰＷ（２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール）
熱可塑性樹脂：カネカ社製のＳＩＢＳＴＡＲ  ０７２Ｔ（ポリスチレン-ポリイソブチレン-ポリスチレン共重合体）
【００７８】
［比較例１〜３］
以下の記載の配合比に従い、各成分を配合し、ロール混練機により６０〜１２０℃、１０分間、減圧条件下（０．０１ｋｇ／ｃｍ２）で溶融混練し、混練物を調製した。次いで、得られた混練物を、平板プレス法により、シート状に形成して、表１に示す厚さの樹脂シート（サイズ１００ｍｍ×１００ｍｍ）を作製した。得られた樹脂シートにセパレータを貼り付けた。
【００７９】
配合比
（１）エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対して、フェノール樹脂中の水酸基が１当量となるように配合した（全配合成分１００重量％中、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計量：６．８５重量％）。
（２）エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計１００重量部に対して１．７１重量部となるように硬化促進剤を配合した。
（３）有機成分（フィラーを除く全成分）１００重量％中、３０重量％となるように熱可塑性樹脂を配合した。
（４）有機成分（フィラーを除く全成分）１００重量％中、１５重量％となるように難燃剤を配合した。
（５）全配合成分１００重量％中、８８重量％となるようにフィラーを配合した（樹脂シート中７９．５体積％）。
（６）フィラー１００重量部に対して、０．１重量部のシランカップリング剤を配合した。
【００８０】
得られた樹脂シートを用いて下記の評価を行った。結果を表１〜３に示す。
【００８１】
（反り量）
ガラスエポキシ基板（１２０ｍｍ×１２０ｍｍ×厚さ２００μｍ）上に樹脂シートを設置した。瞬時真空積層装置（ミカドテクノス社製のＶＳ００８−１５１５）のプレス板上に、樹脂シート設置済み基板を載置し、これを真空プレスした（プレス条件：真空保持時間３０秒、加圧時間６０秒、圧力２０３．９ｇ／ｃｍ２、プレス温度９０℃）。真空から開放した後、成形物を取り出し、１５０℃のオーブンで１時間キュアした。その後、室温で１時間冷却したものをサンプルとして用いた。
サンプルを水平な台に置き、台とサンプルの角（かど）との距離を、定規で測定した。４角（すみ）について距離の測定を行い、その平均値を求めた。求めた平均値を反り量とし、表１に示した。
【００８２】
実施例１〜２
比較例と同様の方法で樹脂シートを作製した。表１に示す処方に従い、得られた樹脂シートを切断して４区画又は９区画に分割した（セパレータは分割せず、樹脂シートだけを分割した）。
【００８３】
得られた樹脂シートを用いて上記の評価を行った。結果を表１に示す。
【００８４】
【表１】
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【００８５】
実施例３〜４
比較例と同様の方法で樹脂シートを作製した。得られた樹脂シートに、図４（ｂ）に示すようなスリット（平面視で直線状に断続するスリット）を形成し、樹脂シートを４区画又は９区画に区切った。
【００８６】
得られた樹脂シートを用いて上記の評価を行った。結果を表２に示す。
【００８７】
【表２】
2014201703.tif 000004
【００８８】
実施例５〜６
比較例と同様の方法で樹脂シートを作製した。得られた樹脂シートに、図４（ａ）に示すような溝（平面視で直線状に断続する溝）を形成し、樹脂シートを４区画又は９区画に区切った。
【００８９】
得られた樹脂シートを用いて上記の評価を行った。結果を表３に示す。
【００９０】
【表３】
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【符号の説明】
【００９１】
１    セパレータ付き樹脂シート
２    樹脂シート
３    溝
４    区画
５    セパレータ
６    セパレータ
７    スリット
１１  基板
１２  電子部品
２１  封止体（電子部品装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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