(57)【要約】【課題】絶縁材料とフッ素系樹脂フィルムとの積層体で導電体を被覆したフレキシブルフラットケーブルにおいて、接着剤を介することなく絶縁材料とフッ素系フィルムとが積層されたフレキシブルフラットケーブルを提供する。【解決手段】絶縁層と低誘電層とが積層された第１の被覆材と、絶縁層と低誘電層とが積層された第２の被覆材と、前記第１の被覆材の絶縁層と、前記第２の被覆材の絶縁層とが対向するように、前記第１及び第２の被覆材で挟持された導電体と、を備えたフラットケーブルであって、前記絶縁体と前記低誘電層とが、電子線照射により接着剤を介することなく接着したものであり、前記第１の被覆材の絶縁体と、前記第２の被覆材の絶縁体とが、ヒートシール性樹脂層を介して接着されていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と低誘電層とが積層された第１の被覆材と、絶縁層と低誘電層とが積層された第２の被覆材と、前記第１の被覆材の絶縁層と、前記第２の被覆材の絶縁層とが対向するように、前記第１及び第２の被覆材で挟持された導電体と、を備えたフラットケーブルであって、
前記絶縁体と前記低誘電層とが、電子線照射により接着剤を介することなく接着したものであり、
前記第１の被覆材の絶縁体と、前記第２の被覆材の絶縁体とが、ヒートシール性樹脂層を介して接着されていることを特徴とする、フラットケーブル。
【請求項２】
前記第１および第２の被覆材の絶縁層が、ポリオレフィン不織布からなる、請求項１に記載のフラットケーブル。
【請求項３】
前記低誘電層がフッ素系樹脂からなる、請求項１または２に記載のフラットケーブル。
【請求項４】
前記ヒートシール性樹脂層が、ヒートシール性ポリエステル樹脂からなる、請求項１〜３のいずれか一項に記載のフラットケーブル。
【請求項５】
前記前記第１および第２の被覆材の表面に、さらに金属シールド層が設けられている、請求項１〜４のいずれか一項に記載のフラットケーブル。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のフラットケーブルを製造する方法であって、
低誘電層の一方の面に電子線を照射し、
前記低誘電層の電子線が照射された面上に、絶縁層を重ね合わせて接着して、被覆材を形成し、
前記被覆材の絶縁層どうしが対向するように、ヒートシール性樹脂層を介して一対の前記被覆材で導電体を挟持する、
ことを含んでなることを特徴とする、方法。
【請求項７】
前記低誘電層と前記絶縁層とを重ね合わせる前に、前記絶縁層の表面に電子線を照射する、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記低誘電層と前記絶縁層とを重ね合わせた後、押圧して接着を行う、請求項６または７に記載の方法。
【請求項９】
前記押圧を加熱しながら行う、請求項８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットケーブルに関し、より詳細には、接着剤を使用することなく絶縁層と低誘電層とが接着したフラットケーブルおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器では、電子部品どうしの電気的な接続や種々の配線のため、フラットケーブルが使用されている。このフラットケーブルは、複数の導電体を配列させたものを、接着剤を塗布したＰＥＴフィルム等で挟持して被覆した構造を有する。
【０００３】
近年、自動車や生活家電などは軽量化、薄型化が進み、回路基盤同士の配線などにはフレキシブルフラットケーブルが広く使われており、フラットケーブルの使われ方も多様化している。例えば、高周波用のフラットケーブルは、電磁干渉とノイズを低減するために、導電体を被覆したフィルムの外側にさらにシールド層が設けられる場合がある。このような不要輻射対策（以下、ＥＭＩ対策ともいう）としてシールド層が設けられたフレキシブルフレットケーブルでは、導電体とシールド層との間の静電容量が大きくなるため、伝導体とシールド層との間を、低誘電率材料で構成することが試みられている。
【０００４】
例えば、特開２００３−３１０３３号公報（特許文献１）には、導電体を発泡絶縁体で被覆し、その発泡絶縁体の表面にシールド層を設けた構造のフレキシブルフラットケーブルが開示されており、このような発泡絶縁体を用いることで、絶縁体の誘電率が空気（気泡）の誘電率と複合化するため絶縁体の誘電率が低くなり、高周波特性に優れるフレキシブルフラットケーブルが得られることが提案されている。また、特開２００８−１９８５９２号公報（特許文献２）には、誘電率の低い特定の材料、例えばフッ素系樹脂等で導電体を被覆したフレキシブルフラットケーブルが開示されている。
【０００５】
しかしながら、導電層を発泡絶縁体で挟持して被覆する際には接着剤を介在させるため、発泡絶縁体の空孔に接着剤が入り込んでしまい、フラットケーブルの誘電率が増加してしまう場合があった。また、フッ素系樹脂フィルムは、その表面エネルギーが小さく、撥水・撥油性を有するため、他方のフィルムとの接着性が低く、使用状況によっては剥離が生じてしまう場合がある。そのため、フッ素樹脂フィルムの接着性を改善するために、フッ素樹脂フィルムの表面にプラズマ放電処理やコロナ放電処理を行って表面改質を行ったり、あるいは、特殊な粘着剤や接着剤を使用するか、または接着剤等に特殊な処理（例えば金属ナトリウム処理等）を施す必要があった。さらに、フレキシブルフラットケーブルの長期使用により接着剤自体が劣化したり、溶出する場合もあった。
【０００６】
ところで、放射線や電子線を用いて材料の表面改質を行うことが従来から行われている。例えば、特開２００３−１１９２９３号公報（特許文献３）には、フッ素系樹脂に放射線を照射することにより架橋複合フッ素系樹脂が得られることが提案されている。また、Journal of Photopolymer Science and Technology Vol.19, No. 1 (2006), pp123-127（非特許文献１）には、ポリテトラフルオロエチレンフィルムとポリイミドフィルムとを積層させて高温下で電子線（以下、ＥＢと略す場合もある）を照射することにより、互いを接着することが提案されている。また、Material Transactions Vol.50, No.7 (2009), pp1859-1863（非特許文献２）には、ポリカーボネート樹脂の表面をナイロンフィルムで覆い、その上から電子線（以下、ＥＢと略す場合もある）を照射することにより、ポリカーボネート樹脂表面にナイロンフィルムを接着する技術が提案されている。さらに、日本金属学会誌第７２巻第７号（２００８）、ｐｐ５２６−５３１（非特許文献３）には、シリコーンゴム上に置いたナイロンフィルムの上からＥＢを照射することにより、互いを接着できることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−３１０３３号公報
【特許文献２】特開２００８−１９８５９２号公報
【特許文献３】特開２００３−１１９２９３号公報
【非特許文献】
【０００８】
【非特許文献１】Journal of Photopolymer Science and Technology Vol.19, No. 1 (2006), pp123-127
【非特許文献２】Material Transactions Vol.50, No. 7(2009), pp1859-1863
【非特許文献３】日本金属学会誌第７２巻第７号（２００８）、ｐｐ５２６−５３１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明者らは、今般、絶縁材料およびフッ素系フィルムの少なくとも一方に電子線を照射することにより、ラミネート樹脂等を用いることなく、互いを強固に接着できることを見いだした。そして、このような接着剤を介することなく絶縁材料とフッ素系フィルムとが積層された材料を用いて導電体を被覆することにより、高周波特性に優れるとともに、耐候性や摺動性にも優れるフレキシブルフラットケーブルが実現できる、との知見を得た。本発明はかかる知見によるものである。
【００１０】
したがって、本発明の目的は、絶縁材料とフッ素系樹脂フィルムとの積層体で導電体を被覆したフレキシブルフラットケーブルにおいて、接着剤を介することなく絶縁材料とフッ素系フィルムとが積層されたフレキシブルフラットケーブルを提供することである。
【００１１】
また、本発明の別の目的は、上記したフレキシブルフラットケーブルを製造する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明によるフラットケーブルは、絶縁層と低誘電層とが積層された第１の被覆材と、絶縁層と低誘電層とが積層された第２の被覆材と、前記第１の被覆材の絶縁層と、前記第２の被覆材の絶縁層とが対向するように、前記第１及び第２の被覆材で挟持された導電体と、を備えたフラットケーブルであって、
前記絶縁体と前記低誘電層とが、電子線照射により接着剤を介することなく接着したものであり、
前記第１の被覆材の絶縁体と、前記第２の被覆材の絶縁体とが、ヒートシール性樹脂層を介して接着されていることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の態様として、前記第１および第２の被覆材の絶縁層が、ポリオレフィン不織布からなることが好ましい。
【００１４】
また、本発明の態様として、前記低誘電層がフッ素系樹脂からなることが好ましい。
【００１５】
また、本発明の態様として、前記ヒートシール性樹脂層が、ヒートシール性ポリエステル樹脂からなることが好ましい。
【００１６】
また、本発明の態様として、前記前記第１および第２の被覆材の表面に、さらに金属シールド層が設けられていることが好ましい。
【００１７】
また、本発明の別の態様としての製造方法は、上記フラットケーブルを製造する方法であって、低誘電層の一方の面に電子線を照射し、
前記低誘電層の電子線が照射された面上に、絶縁層を重ね合わせて接着して、被覆材を形成し、
前記被覆材の絶縁層どうしが対向するように、ヒートシール性樹脂層を介して一対の前記被覆材で導電体を挟持する、
ことを含んでなることを特徴とするものである。
【００１８】
また、本発明の態様として、前記低誘電層と前記絶縁層とを重ね合わせる前に、前記絶縁層の表面に電子線を照射することが好ましい。
【００１９】
また、本発明の別の態様として、前記低誘電層と前記絶縁層とを重ね合わせた後、押圧して接着を行うことが好ましい。
【００２０】
また、本発明の別の態様として、前記押圧を加熱しながら行うことが好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、絶縁体と低誘電層とが電子線照射により接着剤を介することなく接着されており、かつ絶縁体どうしがヒートシール性樹脂層を介して接着されているため、高周波特性に優れるとともに、耐候性や摺動性にも優れるフレキシブルフラットケーブルを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明によるフラットケーブルの一実施形態の構成を示す模式的概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明によるフラットケーブルを、図面を参照しながら説明する。本発明によるフラットケーブル１は、複数の導電体を同一平面内で配列した導電体列５を、絶縁層１１と低誘電層１２とが積層された第１の被覆材１０と、絶縁層２１と低誘電層２２とが積層された第２の被覆材２０とによって、第１の被覆材１０の絶縁層１１と第２の被覆材２０の絶縁層２１とが対向するように、ヒートシール性樹脂層１３，２３を介して挟持して両面から被覆したものである。
【００２４】
被覆材１０（２０）は、絶縁体１１（２１）と低誘電層１２（２２）とが電子線照射により接着剤を介することなく接着されたものであり、また、導電体列５を挟持する一対の絶縁体１１および２１は、ヒートシール性樹脂層１３，２３を介して接着されたものである。以下、本発明によるフラットケーブルを構成する材料について、先ず説明する。
【００２５】
＜絶縁体＞
本発明によるフラットケーブルに用いられる絶縁層は、例えば、フィルム状のものや織布または不織布等を使用することができるが、低誘電率性の観点からは織布または不織布等を使用することが好ましい。例えば、本発明においては、ポリオレフィン不織布を好適に使用することができる。
【００２６】
絶縁層に使用されるポリオレフィン不織布としては、ポリオレフィン樹脂からなる繊維を不織布とすることにより得られる。ポリオレフィン樹脂としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン等の単体、または、ポリプロピレンと低密度ポリエチレンとの混合物や、ポリプロピレンと高密度ポリエチレンとの混合物からなる樹脂を用いることができるが、これらのなかでも、ポリプロピレン樹脂が好ましく使用できる。
【００２７】
また、ポリオレフィン不織布は、芯鞘構造を有する複合繊維からなる不織布であってもよく、例えば、芯がポリエステル樹脂やポリアミド樹脂等からなり、鞘が上記したポリオレフィン樹脂からなる複合繊維なども好適に使用することができる。
【００２８】
上記した樹脂からなる繊維を不織布とするには、通常用いられているローラーカード、フラットカード等のカード機を用いて、定法によりウェッブを作製する。ウェッブからの不織布の製造は、目的とする不織布の用途等に応じて熱融着法、スパンボンド法、メルトブロー法、溶剤系によるフラッシュ紡糸法などの従来公知の方法を適宜選択して行えばよい。また、交絡させた繊維どうしを熱融着させて不織布としてもよい。ポリオレフィン不織布として、市販のものを使用してもよく、例えば、エルタスシリーズ（旭化成せんい株式会社製）やエルベス（ユニチカ株式会社製）等を好適に使用することができる。絶縁層の厚みは、１５〜８００μｍ程度とすることが好ましい。
【００２９】
絶縁層には、必要に応じて、難燃剤、光安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、充填剤、滑剤等、従来公知の各種添加剤を適宜添加することができる。難燃剤としては、従来公知のものを使用でき、例えば、ヘキサブロモベンゼンや、デカブロモベンゼン等の臭素系難燃剤や、トリアリルホスフェートなどのリン化合物系、水酸化アルミ、水酸化マグネシウムなどの無機化合物系などが使用できる。光安定剤、紫外線吸収剤としては、従来公知のものを使用でき、例えば、フェノール系、リン系、ヒンダードアミン系の光吸収剤や、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、サリチル酸エステル系の紫外線吸収剤が使用できる。
【００３０】
＜ヒートシール性樹脂層＞
絶縁層の、導電体列を挟持する側の面には、ヒートシール性樹脂層が設けられる。ヒートシール性樹脂層を設けることにより、絶縁層どうしが強固に接着して導電体列を挟持するため、摺動性に優れたフラットケーブルを実現することができる。
【００３１】
ヒートシール性樹脂層を構成する樹脂としては、ヒートシール性を有する樹脂であれば良く、ヒートシール性ポリエステル樹脂であることが好ましい。ヒートシール性ポリエステル樹脂としては、ガラス転移点が−２０℃〜３０℃と比較的低く柔軟性に富むポリエステル樹脂を主成分とし、ガラス転移点が３０℃〜１２０℃と比較的高く耐熱性に富むポリエステル樹脂を配合したものを好適に使用することができる。このように二種のポリエステル樹脂を併用することにより、柔軟でかつ耐熱性に優れるフラットケーブル被覆材が得られる。これら二種のポリエステル樹脂の配合割合は、ガラス転移点が−２０℃〜３０℃のポリエステル系樹脂組成物を樹脂成分の全質量に対して８０〜９９質量％と、ガラス転移点が３０℃〜１２０℃のポリエステル系樹脂組成物を樹脂成分の全質量に対して１〜２０質量％とを含んでなることが好ましい。上記のようなポリエステル系樹脂組成物を絶縁層に塗布することによりヒートシール性樹脂層を形成することができる。
【００３２】
ヒートシール性樹脂層の厚みは、塗工液（樹脂組成物）の塗布量により調整することができるが、乾燥後の塗膜の厚みが０．１〜２０μｍの範囲となるように塗工液を塗布することが好ましい。ヒートシール性樹脂層の厚みが０．１μｍ未満では、絶縁層として不織布等のような空隙を含む繊維材料を使用した場合に、密着性を向上させることができず、一方、２０μｍを超えるような厚みとしても、絶縁層どうしの密着性がそれ以上は向上せず、被覆材全体の厚みが厚くなりフラットケーブルの誘電率を増加させてしまうことになる。
【００３３】
＜低誘電層＞
本発明によるフラットケーブルに用いられる低誘電層は、後記するように、電子線照射により絶縁層と接着でき、かつ、機械的強度に優れ、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、屈曲性、絶縁性等に優れるフィルム状の基材を好適に使用することができる。このようなフィルム基材として、ポリカーボネート樹脂や、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、フッ素樹脂等からなる樹脂フィルムが挙げられる。本発明においては、これらのなかでも誘電率の低いフッ素樹脂を好適に使用することができる。
【００３４】
フッ素樹脂としては、フッ素を含むオレフィンを重合して得られる樹脂からなるフィルムを意味するが、他のモノマーとの共重合樹脂からなるフィルムであってもよく、例えば、ポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレンとパーフルオロアルキルビニルエーテルとの共重合体からなるパーフルオロアルコキシ樹脂（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体樹脂（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレンとパーフルオロアルキルビニルエーテルとヘキサフルオロプロピレンとの共重合体樹脂（ＥＰＥ）、テトラフルオロエチレンとエチレンとの共重合体樹脂（ＥＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン樹脂（ＰＣＴＦＥ）、エチレンとクロロトリフルオロエチレンとの共重合体樹脂（ＥＣＴＦＥ）、フッ化ビニリデン系樹脂（ＰＶＤＦ）、フッ化ビニル系樹脂（ＰＶＦ）等が挙げられる。これらフッ素樹脂は、市販のものを使用してもよく、例えば、テフロン（登録商標）、テフゼル（登録商標）、カルレッツ（登録商標）、ヴァイトン（登録商標）、フルオン（登録商標）、テドラー（登録商標）、ヘイラー（登録商標）、ハイラー（登録商標）、カイナー（登録商標）、テクノフロン（登録商標）、フルオン（登録商標）、アフレックス（登録商標）等の樹脂フィルムを好適に使用することができる。
【００３５】
上記したフッ素樹脂フィルムの厚さとしては、１０〜２００μｍ程度、特に、１０〜１００μｍ程度が好ましい。
【００３６】
＜金属シールド層＞
本発明によるフラットケーブルに用いられる金属シールド層は、電磁干渉やノイズを低減するために設けられるものであり、金属蒸着膜、金属箔、金属メッシュ等の従来公知のものを使用することができ、例えば、銀やアルミニウム等を樹脂フィルム表面に蒸着したもの、あるいは、これら金属の金属箔や金属メッシュ等を好適に使用することができる。金属シールド層の厚みは、使用する用途にもよるが、概ね数十μｍ程度である。
【００３７】
＜フラットケーブルの製造方法＞
次に、本発明によるフラットケーブルの製造方法について説明する。先ず、絶縁体と低誘電層とを接着して被覆材を形成する。この接着は、低誘電層の一方の面に電子線を照射し、低誘電層の電子線が照射された面上に、絶縁層を重ね合わせることにより行われる。電子線の照射によって、接着剤を用いることなく絶縁体と低誘電層とを接着できる理由は定かではないが、以下のように考えられる。
【００３８】
低誘電層に電子線を照射すると、低誘電層を構成している材料にラジカルが発生する。このラジカルが消失する前に、絶縁層を重ね合わせると、絶縁層を構成する材料と低誘電層を構成している材料との間に化学的な結合が形成されて、両者が接着されるものと考えられる。低誘電層であるフッ素樹脂は、表面張力が非常に小さく、また、フッ素樹脂表面には、水酸基等の水素結合に関与するような官能基も存在しないため、ヒートシールによって絶縁層（ポリエステルやポリオレフィン）と接着を行うことができず、特殊な接着剤を使用する必要があった。本発明においては、電子線を低誘電層に照射することによりラジカルを発生させて絶縁層との接着を行うため、従来のような接着剤を使用することなく、絶縁体と低誘電層とを接着できる。接着剤由来の異物や残留溶剤等が滲出することがなく、また、接着剤の影響により低誘電層の誘電率が増加してしまうことがないため、高周波特性に優れるフラットケーブルとすることができる。
【００３９】
電子線の照射エネルギーは、低誘電層の厚み等に応じて適宜調整する必要がある。本発明においては、２０〜７５０ｋＶ、好ましくは２５〜４００ｋＶ、より好ましくは３０〜３００ｋＶ程度の照射エネルギー範囲で電子線を照射するが、より低い照射エネルギーとすることが好ましく、４０〜２００ｋＶとすることができる。このように低い照射エネルギーとすることにより、低誘電層を構成する樹脂フィルムの劣化を抑制することができる。
【００４０】
電子線は、電子線照射装置を用いて照射することができ、このような電子線照射装置としては、従来公知のものを使用でき、例えばカーテン型電子照射装置（ＬＢ１０２３、株式会社アイ・エレクトロンビーム社製）やライン照射型低エネルギー電子線照射装置（ＥＥＳ−Ｌ−ＤＰ０１、浜松ホトニクス株式会社製）等を好適に使用することができる。
【００４１】
電子線を照射する際には、酸素濃度を１００ｐｐｍ以下とすることが好ましい。酸素存在下で電子線を照射するとオゾンが発生するため環境に悪影響を及ぼすとともに低誘電層の表面がオゾンと反応して樹脂フィルムの表面特性が変化してしまう場合があるからである。酸素濃度を１００ｐｐｍ以下とするには、真空下または窒素やアルゴン等の不活性ガス雰囲気下において、フィルムに電子線を照射すればよく、例えば、電子線照射装置内を窒素充填することにより、酸素濃度１００ｐｐｍ以下を達成することができる。
【００４２】
次に、低誘電層に電子線を照射した後、すぐに、低誘電層の電子線が照射された面上に、絶縁層を重ね合わせる。絶縁層としてポリオレフィン不織布等を用いる場合、低誘電層に電子線を照射した後、すぐに、低誘電層の電子線が照射された面上に、ポリオレフィン不織布等を重ね合わせることにより両者を接着することができる。この際、ローラー等を用いて、重ね合わせた低誘電層および絶縁層を押圧することが好ましい。両者の表面にはミクロレベルで凹凸があるため、互いを重ね合わせても完全に密着しておらず、接触界面での接触面積が小さい。ローラー等で重ね合わせた低誘電層および絶縁層を押圧することにより、両者の接着面での接触面積が増加するため、接着力が向上する。
【００４３】
押圧する際には、加熱しながら押圧することが好ましい。加熱しながら押圧することにより、絶縁層と低誘電層の柔軟性が向上し、両者の界面（接着面）での接触面積をより増加させることができるため、密着性がより向上する。加熱する温度は、使用する材料の種類にもよるが、フィルムおよび／または不織布が熱変形できる温度であればよく、例えば、フィルムや不織布を構成する樹脂のガラス転移温度以上に加熱することができる。例えば、フッ素樹脂フィルムとポリプロピレン不織布とを重ね合わせる場合には、加熱温度は８０〜１８０℃、好ましくは１００〜１６０℃である。例えば、ヒートローラー等を用いることにより、押圧と加熱とを同時に行うことができる。
【００４４】
また、低誘電層と絶縁層とを重ね合わせる前に、絶縁層の、低誘電層と重ね合わせる面側に電子線を照射しておくことが好ましい。低誘電層および絶縁層の両方に電子線を照射することにより、より接着力が向上する。
【００４５】
低誘電層と絶縁層とを電子線照射により接着した後、絶縁層の低誘電層が設けられた側とは反対側の面に、ヒートシール性樹脂層を形成する。例えば、上記したようなポリエステル系樹脂組成物を絶縁層の表面に塗布し、塗膜を乾燥することによりヒートシール性樹脂層を形成することができる。塗布方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、ロールコート、リバースロールコート、トランスファーロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、コンマコート、ロッドコ−ト、ブレードコート、バーコート、ワイヤーバーコート、ダイコート、リップコート、ディップコートなどの公知の方法を適用できる。
【００４６】
また、上記では、低誘電層と絶縁層とを接着した後に、絶縁層の表面にヒートシール性樹脂層を形成する工程を説明したが、ヒートシール性樹脂層の形成工程は、低誘電層と絶縁層とを接着する前あってもよい。例えば、絶縁層の一方の面上にヒートシール性樹脂層を形成した後、絶縁層の他方の面と低誘電層とを電子線照射により接着してもよい。
【００４７】
次に、被覆材のヒートシール性樹脂層どうしが対向するように、一対の前記被覆材で導電体列を挟持する。この状態で加熱することにより、ヒートシール性樹脂層どうしが熱融着し、導電体列が被覆材中に埋め込まれて一体化したフラットケーブルが製造される。
【００４８】
ヒートシールの際には、加熱とともに加圧してもよい。また、加熱温度は、８０〜３００℃程度、好ましくは１００〜２５０℃である。加熱時間は１〜２４０分間、好ましくは１０〜６０分間である。加熱工程は、被覆材どうしを重ね合わせて導電体列を挟持したものを一旦巻き取ってロール状とした後に、ロール状の形態で加熱してもよく、また、長尺状の積層体を所望の長さに切断して枚葉状の形態として加熱してもよい。
【００４９】
このようにして得られたフラットケーブルを、さらに金属シールド層で被覆してもよい。金属シールド層としては、例えば、絶縁性の樹脂フィルムの表面に、銀等の導電性金属を蒸着したものや、金属箔や金属メッシュを貼り合わせたものなどを好適に使用することができる。金属シールド層をフラットケーブルの表面に被覆するには、フラットケーブルの低誘電層の面と金属シールド層の金属層の面とが対向するようにして、接着剤を介して両者を接着してもよい。接着剤としては、ウレタン系、酢酸ビニル系、アクリル系、ゴム系等、特に制限なく使用することができる。また、金属シールド層の金属蒸着面（金属箔または金属メッシュ面）にアンカーコート剤を塗布してアンカーコート層を形成し、フラットケーブルの低誘電層とアンカーコート層とが対向するように重ね合わせ、上記と同様に電子線を照射することにより両者を接着してもよい。電子線照射により低誘電層と接着可能なアンカーコート剤としては、従来公知のポリエステル系ポリウレタン樹脂等を好適に使用することができる。
【実施例】
【００５０】
実施例１
＜被覆材の作製＞
低誘電層として、厚み５０μｍのエチレンテトラフルオロエチレンフィルム（ネオフロン、ダイキン製）を用い、絶縁層として、目付２０ｇ／ｍ２、厚み１２０μｍのポリオレフィン系不織布（ＥＬＥＶＥＳ  Ｔ０２０３ＷＤＯ、ユニチカ製）を用いた。
【００５１】
電子線照射装置（ライン照射型低エネルギー電子線照射装置ＥＥＳ−Ｌ−ＤＰ０１、浜松ホトニクス株式会社製）を用いて、チャンバー内の酸素濃度が１００ｐｐｍ以下となるように窒素ガスでパージした後、下記の電子線照射条件により、上記したエチレンテトラフルオロエチレンフィルムおよびポリオレフィン系不織布の表面に電子線を照射した。
電圧：４０ｋＶ
吸収線量：２００ｋＧｙ
装置内酸素濃度：１００ｐｐｍ以下
【００５２】
電子線を照射した後、試料を装置内から取り出し、すぐに両者の電子線照射面側が対向するようにして重ね合わせ、ゴム製のヒートロールにより、１５０℃、０．６Ｍｐａの条件で加熱圧着することにより被覆材を得た。
【００５３】
上記のようにして得られた被覆材の絶縁層側の表面（ポリオレフィン系不織布面）に、ポリウレタン系樹脂（脂肪族ポリウレタン／芳香族ポリウレタン＝２０〜８０／８０〜２０質量％の混合物）９０質量％と、ポリイソシアネート１０質量％とからなるコート剤を０．０２ｇ／ｍ２の塗布量となるように塗工し、１８０℃で６０秒間加熱乾燥を行うことによりヒートシール性樹脂層を形成した。
【００５４】
＜フラットケーブルの作製＞
巾０．０３５ｍｍ、厚さ３０μｍの導電体を複数本準備した。次いで、上記のようにして得られた被覆材から、巾１５ｍｍ、長さ１００ｃｍの２枚のシートを切り出し、一方のシートのポリオレフィン系不織布面のヒートシール性樹脂層側に複数の導電体が等間隔となるように載置し、導電体を挟持するように、他方のシートのヒートシール性樹脂層を設けたポリオレフィン系不織布面とを重ね合わせ、１３０℃に加熱した金属ロ−ルとゴムロ−ルとの間を３ｍ／ｍｉｎのスピ−ドで通して加熱加圧することによりポリオレフィン系不織布どうしをヒートシール性樹脂層を介して熱融着させることにより、フラットケーブルを得た。
【００５５】
実施例２
低誘電層として、厚み５０μｍのポリフェニレンサルファイド樹脂フィルム（ＫＰＳ、クレハ株式会社製）を用いた以外は、実施例１と同様にしてフラットケーブルを得た。
【００５６】
比較例１
低誘電層と絶縁層との接着の際に電子線を照射しなかった以外は、実施例１と同様にしてフラットケーブルを得た。
【００５７】
＜評価＞
実施例１および２ならびに比較例１のフラットケーブルから、それぞれ幅１０ｍｍの短冊状試験片を切り出し、引張試験機（テンシロン万能材料試験機ＲＴＣ−１３１０Ａ、ＯＲＩＥＮＴＥＣ社製）を用いて、５０ｍｍ／分の剥離速度にて、導電体と被覆材間の密着強度を測定した。しかしながら、比較例１のフラットケーブルについては、被覆材の低誘電層と絶縁層との間で剥離が認められたため、導電体と被覆材間の密着強度を測定することはできなかった。結果は、下記の表１に示される通りであった。
【００５８】
【表１】
2014093256.tif 000003
【符号の説明】
【００５９】
１  フラットケーブル
３、４  金属シールド層
５  導電体列
１０  第１の被覆材
２０  第２の被覆材
【図１】
2014093256.tif 000004