(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント配線板の小型化や電子機器の小型化を阻害することなく実装前の検査を可能とし、パッケージの下面に外部電極を有する半導体パッケージの実装後のはんだ接続部の補強を容易にし、リペアが可能な実装方法を提供する。【解決手段】半導体パッケージ２０とプリント配線板１０との間に設けられ、前記半導体パッケージ２０と前記プリント基板１０と密着しかつ脱着可能な補強シート３０の孔部と、前記半導体パッケージ２０の電極に設けられたはんだボール２１と、前記プリント基板の電極１２と、を位置合わせする、位置合わせ工程と、前記半導体パッケージ２０と前記プリント基板１０とを加圧することで、前記はんだボール２１と前記プリント基板１０の電極１２とを前記孔部を通して電気接続する、接続工程と、前記電気接続を用いて前記半導体パッケージ２０と前記プリント配線板１０の検査を行う、検査工程と、を有することを特徴とする。【選択図】図４Ａ
2014060279.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体パッケージとプリント配線板との間に設けられ、前記半導体パッケージと前記プリント基板と密着しかつ脱着可能な補強シートの孔部と、前記半導体パッケージの電極に設けられたはんだボールと、前記プリント基板の電極と、を位置合わせする、位置合わせ工程と、
前記半導体パッケージと前記プリント基板とを加圧することで、前記はんだボールと前記プリント基板の電極とを前記孔部を通して電気接続する、接続工程と、
前記電気接続を用いて前記半導体パッケージと前記プリント配線板の検査を行う、検査工程と、を有する半導体パッケージの検査方法。
【請求項２】
前記補強シートが吸着層とベース層とを有する、請求項１項記載の半導体パッケージの検査方法。
【請求項３】
前記補強シートが接着層を有する、請求項１乃至２の何れか１項項記載の半導体パッケージの検査方法。
【請求項４】
前記吸着層が吸盤を有する、請求項２乃至３の何れか１項項記載の半導体パッケージの検査方法。
【請求項５】
前記吸着層がアクリル酸エステル共重合体を有する、請求項２乃至４の何れか１項項記載の半導体パッケージの検査方法。
【請求項６】
前記ベース層が熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂または熱収縮樹脂である、請求項２乃至５の何れか１項項記載の半導体パッケージの検査方法。
【請求項７】
前記補強シートの厚さは、前記はんだボールの前記電極面垂直方向の高さ以上である、請求項１乃至６の何れか１項項記載の半導体パッケージの検査方法。
【請求項８】
前記補強シートの厚さは、前記高さと前記プリント配線板の電極上に形成されたはんだの厚さの和以下である、請求項１乃至７の何れか１項項記載の半導体パッケージの検査方法。
【請求項９】
前記検査工程で前記半導体パッケージと前記プリント配線板に欠陥が認められない場合、
前記半導体パッケージあるいは前記プリント配線板を加熱することで、前記はんだボールを溶解し、かつ、前記補強シートの前記ベース層を軟化する、加熱工程と、
前記半導体パッケージあるいは前記プリント配線板を冷却することで、前記はんだボールと前記ベース層とを固化する、冷却工程と、を有する実装方法。
【請求項１０】
半導体パッケージとプリント配線板との間に設けられ、前記半導体パッケージと前記プリント基板と密着しかつ脱着可能な補強シートの孔部を通して、前記半導体パッケージの電極と前記プリント基板の電極とを電気接続する、実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品のプリント配線板への実装方法に関し、特にパッケージの下面に電極を有する半導体パッケージの実装時の検査方法、並びにそれを用いた実装方法、および実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品のプリント配線板への実装に際し、高額の半導体パッケージやプリント配線板を用いる場合や、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ−Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｒｒａｙ）などのような半導体を用いる際のプログラムの動作確認を必要とする場合は、実際に実装を行なう前に、ソケット等を用いて実装している状態と同じ状態を実現し、半導体パッケージやプリント配線板の検査を行う。これにより問題のないことを確認した後、前記のソケット等を取り外してから、実際の実装を行なう。
【０００３】
また、電子部品をプリント配線板に実装する方法として、従来は、まずプリント配線板の電極パッド上にクリームはんだを印刷法などにより適量供給する。次いで、実装する電子部品の電極が前記のクリームはんだ上に載るように位置合わせし、次いで、加熱によりクリームはんだを溶融させることで電子部品の電極とプリント配線板の電極パッドを、はんだを介して接合させている。
【０００４】
しかしながら、電子部品の中で、特に半導体パッケージにおいて、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）などのような、パッケージの下面に外部電極を設けてはんだ接続するタイプの部品は、リード線などの応力を緩和する部分がないため、半導体パッケージとプリント配線板の熱膨張係数の差により使用環境の温度変化の際に発生する応力が、はんだ接続部に直接加わる。その結果、前記の応力に耐えられない場合は接続部などにクラックが入り、最終的には破断に至る。
【０００５】
また、携帯電話やスマートフォン、デジタルカメラなどの携帯電子機器では、上記のタイプの半導体パッケージを実装した場合、これら電子機器を落下させたときの落下衝撃で、はんだ接続部が破断しやすい。そのため、耐熱衝撃性、耐落下衝撃性などの信頼性を向上させるために、これら半導体パッケージを実装した後に、アンダーフィル剤を半導体パッケージとプリント配線板の間に充填し硬化させて、はんだ接続部の補強を行なっている。
【０００６】
特開平０９−２２３７２０には、フェイスダウン接続された基板と半導体チップとの間に樹脂を充填してなる半導体パッケージにおいて、充填した樹脂の稜線が内側に凹んだ状態に形成することで、高い信頼性を達成することができることが開示されている。また、特開２００３−９２３１２には、はんだを用いたフリップチップ方式でＢＧＡ型パッケージがプリント配線板に実装されているとき、プリント配線板とＢＧＡ型パッケージとの間に配置する樹脂と、ＢＧＡ型パッケージの外周又は側方に配置する樹脂の弾性率を変え、その弾性率の特性範囲を指定することで耐久性が向上することが開示されている。また、特開２００１−３５８８４には、回路基板へ半導体素子をフェイスダウンで搭載するフリップチップ接続構造体において、回路基板上に接着性を有する樹脂フィルムを配置し、前記樹脂フィルムを介して半導体素子表面の突起電極と回路基板の接続端子とを接続する構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平０９−２２３７２０号公報
【特許文献２】特開２００３−９２３１２号公報
【特許文献３】特開２００１−３５８８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記の方法には以下のような問題がある。第１の問題点は、実装前の検査のために、電子部品を装着するためのソケットを備える必要がある点である。このため、プリント配線板上にはソケットを設置する領域が必要となり、プリント配線板の小型化や電子機器の小型化を阻害する要因になっている。
【０００９】
第２の問題点は、プリント配線板と電子部品との間に樹脂を充填する補強方法では、電子部品を搭載したあとで樹脂によるアンダーフィルを充填し、さらに加熱処理により硬化させるという、多くの追加の工程が必要になる点である。また、プリント配線板上に接着性を有する樹脂フィルムを配置し、前記樹脂フィルムを介して電子部品表面の突起電極と回路基板の接続端子とを接続する構造においては、電子部品の突起電極が樹脂フィルムを突き破ってプリント配線板の接続端子と接続するため、樹脂フィルムを完全に突き破れない場合には、接続不良を生じることである。これらは製造コストの増大の要因となっている。
【００１０】
第３の問題点は、電子部品を樹脂補強して実装した後、実装した電子部品に不良が見つかった場合や、電子機器として市場に出た後に故障して修理のために戻ってきた場合、硬化してしまった樹脂を除去することが困難なため、不良部品を交換することができず、電子部品を実装したプリント配線板全体を廃棄することになるという点である。
【００１１】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、実装前の電子部品の検査のためのソケットを不要とすることでプリント配線板の小型化や電子機器の小型化をしやすくし、樹脂充填による製造工程の追加や樹脂フィルムによる製造歩留まりの低下をなくすることで製造コストの増大を抑止し、電子部品を実装した後のプリント配線板での不良部品の交換を可能とする実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
半導体パッケージとプリント配線板との間に設けられ、前記半導体パッケージと前記プリント基板と密着しかつ脱着可能な補強シートの孔部と、前記半導体パッケージの電極に設けられたはんだボールと、前記プリント基板の電極と、を位置合わせする、位置合わせ工程と、前記半導体パッケージと前記プリント基板とを加圧することで、前記はんだボールと前記プリント基板の電極とを前記孔部を通して電気接続する、接続工程と、前記電気接続を用いて前記半導体パッケージと前記プリント配線板の検査を行う、検査工程と、を有する半導体パッケージの検査方法である。
【００１３】
前記検査工程で前記半導体パッケージと前記プリント配線板に欠陥が認められない場合、前記半導体パッケージあるいは前記プリント配線板を加熱することで、前記はんだボールを溶解し、かつ、前記補強シートの前記ベース層を軟化する、加熱工程と、前記半導体パッケージあるいは前記プリント配線板を冷却することで、前記はんだボールと前記ベース層とを固化する、冷却工程と、を有する実装方法である。
【００１４】
半導体パッケージとプリント配線板との間に設けられ、前記半導体パッケージと前記プリント基板と密着しかつ脱着可能な補強シートの孔部を通して、前記半導体パッケージの電極と前記プリント基板の電極とを電気接続する、実装構造である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば以下の効果を得ることができる。すなわち、第１の効果は、実装前の電子部品の検査のためのソケットが不要となることで、プリント配線板の小型化や電子ききの小型化が容易となる。第２の効果は、樹脂充填による製造工程の追加や樹脂フィルムによる製造歩留まりの低下がなくなることで製造コストを安くできる。さらに、第３の効果は、電子部品を実装した後のプリント配線板での不良部品の交換が可能となるため、修理の際に電子部品を実装したプリント配線板全体を廃棄する必要がなくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１Ａ】本発明の第１の実施の形態にかかる実装構造に用いる補強シートの断面構造を示す図である。
【図１Ｂ】本発明の第１の実施の形態にかかる実装構造に用いる補強シートのミクロ吸盤層面からみた構造を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態にかかる実装構造に用いる補強シートが貼り付けられた半導体パッケージの断面構造を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態にかかる実装構造に用いる補強シートが貼り付けられたプリント配線板の断面図構造を示す図である。
【図４Ａ】本発明の第１の実施の形態にかかる実装構造の断面図である。
【図４Ｂ】本発明の第１の実施の形態にかかる実装構造の断面図である。
【図５Ａ】本発明の第１の実施の形態にかかる実装構造の製造方法を示す図である。
【図５Ｂ】本発明の第１の実施の形態にかかる実装構造の製造方法を示す図である。
【図５Ｃ】本発明の第１の実施の形態にかかる実装構造の製造方法を示す図である。
【図５Ｄ】本発明の第１の実施の形態にかかる実装構造の製造方法を示す図である。
【図５Ｅ】本発明の第１の実施の形態にかかる実装構造の製造方法を示す図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態にかかる実装構造に用いる補強シートの断面構造を示す図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態にかかる実装構造の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図を参照しながら、本発明の実施の形態を詳細に説明する。但し、以下に述べる実施の形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。
（第１の実施の形態）
［構成の説明］
図１Ａは、本発明の第１の実施の形態にかかる実装構造に用いる補強シートの断面構造を示す図である。また、図１Ｂは、前記補強シートの吸着層３１面からみた構造を示す図である。本実施の形態の実装構造に用いる補強シート３０は、吸着層３１とベース層３２と接着層３３から成り、半導体パッケージとプリント配線板を接続するはんだ部分には孔３４が空けられている。吸着層３１の表面の構造としては、微細な吸盤構造が可能である。
【００１８】
図２は、前記補強シートが貼り付けられた半導体パッケージの断面構造を示す図である。補強シート３０が貼り付けられている半導体パッケージ２０は、半導体パッケージ２０の下面の外部電極端子であるはんだボール２１に、補強シート３０の孔３４を合わせ、半導体パッケージ２０の下面に補強シート３０を貼り付けられている。このとき、半導体パッケージ２０と補強シート３０は、補強シート３０の接着層３３で接着されている。
【００１９】
図３は、補強シート３０が貼り付けられたプリント配線板の断面図構造を示す図である。補強シート３０が貼り付けられているプリント配線板１０は、半導体パッケージ２０が搭載されるプリント配線板１０上の電極パッド１２に、補強シート３０の孔３４を合わせ、プリント配線板１０のソルダーレジスト１１の上に補強シート３０を貼り付けられている。このとき、プリント配線板１０と補強シート３０は、補強シートの接着層３３で接着されている。
【００２０】
図４Ａは、本発明の第１の実施の形態にかかる実装構造の断面図である。また、図４Ｂは、本発明の第１の実施の形態にかかる実装構造の断面図である。半導体パッケージ２０の外部電極端子（図示なし）とプリント配線板１０の電極パッド１２を、はんだ２１を介して電気的に接続されている。さらに、半導体パッケージ２０とプリント配線板１０の間に、補強シート３０が配置されており、はんだ２１の接続部の部分は孔が空いている。
【００２１】
補強シート３０は、ベース層３２を中心に、半導体パッケージ２０側に吸着層３１を、プリント配線板１０側に接着層３３を配置して、プリント配線板１０のソルダーレジスト１１の表面に接着層３３で接着しており、半導体パッケージ２０の下面に吸着層３１で吸着している（図４Ａ）。または、補強シート３０は、ベース層３２を中心に、半導体パッケージ２０側に接着層３３を、プリント配線板１０側に吸着層３１を配置して、半導体パッケージ２０の下面に接着層３３で接着しており、プリント配線板１０のソルダーレジスト１１の表面に吸着層３１で吸着している（図４Ｂ）。
【００２２】
補強シート３０において、ベース層３２は熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を用いる。さらに熱収縮樹脂を用いることもできる。補強シート３０の厚さは、補強すべき半導体パッケージ２０の実装後の実装高さを考慮して、ベース層３２の厚さを変えて調整する。吸着層３１はアクリル酸エステル共重合体などを用いることができる。接着層３１は通常の合成系接着剤からなる。また、補強シート３０は、材質が樹脂であり、吸着層３１は５〜６０μｍの微細な孔が、層の表面全体に無数に空けられ、その孔のひとつひとつが吸盤として機能しているため、半導体パッケージ２０の下面やプリント配線板１０の表面がきれいな平坦でなくても追従することが可能である。
【００２３】
本実施の形態で示した補強シート３０は、吸着層３１、ベース層３２、接着層３３を有するが、ベース層３２に接着機能が備わっている場合は、吸着層３１とベース層３２の２層構造でもよい。
［動作の説明］
本実施の形態の実装構造（図４Ａ）において、プリント配線板１０と半導体パッケージ２０を引き剥がす力が働くと、補強シート３０とプリント配線板１０は、接着層３３によって接着し固定されている。補強シート３０と半導体パッケージ２０は、吸着層３１内の微細な吸盤内は真空に近い状態になっているため、半導体パッケージ２０の下面に吸着して、プリント配線板と半導体パッケージの引き剥がしに抵抗し、プリント配線板１０の電極パッド１２と半導体パッケージ２０の外部電極を接続しているはんだ２１を補強することになる。これは補強シート３０とプリント配線板１０が吸着層３１で吸着されている場合も同じである（図４Ｂ）。
［実装方法］
図５Ａ〜図５Ｅは、本実施の形態にかかる実装構造の実装方法を示す図である。まず、電極パッド１２とソルダーレジスト１１の形成されたプリント配線板１０を用意する（図５Ａ）。次いで、印刷法などにより、プリント配線板１０の電極パッド１２上にクリームはんだ１３を適量供給する（図５Ｂ）。次いで、補強シート３０をプリント配線板１０のソルダーレジスト１１上に設置する（図５Ｃ）。このとき、補強シート３０に空けられた孔は、プリント配線板１０の電極パッド１２の部分に位置合せする。補強シート３０の設置には、電子部品の設置と同様に、部品搭載機を用いることができる。
【００２４】
次いで、半導体パッケージ２０のはんだボール２１と補強シート３０の孔部３４の位置合わせを行い、半導体パッケージ２０を補強シート３０の上から押し込む（図５Ｄ）。このとき、部品搭載機で半導体パッケージ２０の天面を押し込む。半導体パッケージ２０を押し込むことにより、補強シート３０の吸着層３１にある微細な吸盤内の空気が抜け、内部が真空に近い状態になり、半導体パッケージ２０の下面と密着する。
【００２５】
次いで、加熱処理により、クリームはんだ１３とはんだボール２１を溶融させる。また、このとき、補強シート３０のベース層は軟化し、周囲に整合するように成形される。その後冷却することではんだは固化して接合し、ベース層も固化する（図５Ｅ）。以上の方法により、本実施の形態の実装構造が得られる。
（第２の実施の形態）
［構成の説明］
図６は、本発明の第２の実施の形態にかかる実装構造に用いる補強シートの断面構造を示す図である。補強シート４０は、ベース層４２を挟んで、両側に吸着層４１を有する。これにより、補強シートは、一方の吸着層によりプリント配線板のソルダーレジスト表面に吸着し、もう一方の吸着層により半導体パッケージの下面に吸着する。リペアなどで半導体パッケージの取り外しをするとき、半導体パッケージ側を剥がしての取り外し、プリント配線板側を剥がしての取り外し、両方を剥がしての取り外しなどの選択が可能となる。
【００２６】
また、第１の実装の形態での補強シートと同じく、ベース層４２は熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を用いる。さらに熱収縮樹脂を用いることもできる。補強シート４０の厚さは、補強すべき半導体パッケージの実装後の実装高さを考慮して、ベース層４２の厚さを変えて調整することができる。吸着層４１はアクリル酸エステル共重合体などを用いることができる。さらに、半導体パッケージの下面やプリント配線板の表面がきれいな平坦でなく凹凸があっても、ベース層が加熱されることで凹凸に追従できることで、良好な密着を実現することが可能である。
（実施例１）
本発明の実装構造で用いる補強シートを用いた、半導体パッケージの検査方法並びにそれを用いた実装方法の実施例を説明する。図７は、実施例１にかかる実装構造の断面図である。まず、半導体パッケージ６０として０．８ｍｍピッチのＣｈｉｐ  ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ（以下、ＣＳＰと称す）６０と、そのＣＳＰ６０を搭載するためのプリント配線板５０を用意する。
【００２７】
次いで、ベース層７２を挟んで両側に吸着層７１を有する補強シート７０を用意する。補強シート７０の寸法はＣＳＰ６０と略同じ寸法とし、ＣＳＰ６０の外部電極であるはんだボール６１の部分には孔を空ける。０．８ｍｍピッチのＣＳＰ６０のはんだボール６１の径は、およそ４５０〜４８０μｍ程度なので、ベース層７２の厚さもＣＳＰ６０のはんだボール６１の大きさに合わせ４５０〜４８０μｍ以上の厚さとする。また、ベース層７２は熱収縮樹脂とし、ポリ塩化ビニル樹脂またはＰＶＣ系やＰＥＴ系の樹脂とする。
【００２８】
次に、補強シート７０を、ＣＳＰ６０を搭載する箇所のプリント配線板５０の上に、プリント配線板５０の電極パッド５２の位置と補強シート７０の孔の位置を合わせて設置し、その上からＣＳＰ６０を、外部電極のはんだボール６１を補強シート７０の孔に位置を合わせて載せ、さらに上から押し込む。ＣＳＰ６０を上から押し込むことにより、補強シート７０は、吸着層７１にある微細な吸盤内の空気が抜け、内部が真空に近い状態になり、ＣＳＰ６０の下面およびプリント配線板５０のソルダーレジスト５１の表面に吸着する。このとき、補強シート７０のベース層７２の厚さは、ＣＳＰ６０のはんだボール６１の径と同等以上にしているため、ＣＳＰ６０のはんだボール６１はプリント配線板５０の電極パッド５２と接触しているか若干離れている。
【００２９】
次に、約１００℃で加熱すると、ベース層７２は熱収縮樹脂のため、熱収縮を生じ、ＣＳＰ６０のはんだボール６１とプリント配線板５０の電極パッド５２は圧接され、電気的に接続される。これにより、実際の実装を行なう前に、ソケットを用いて半導体パッケージを実装している状態と同じ状態を実現し、半導体パッケージやプリント配線板の検査を行い、これにより問題のないことを確認した後に、前記のソケットを取り外して実際の実装を行なうといった工程が不要となる。
【００３０】
また、本実施例による検査によって、半導体パッケージやプリント配線基板に不良が発見された場合、補強シート７０の吸着層７１とＣＳＰ６０の下面との境に、あるいは、補強シート７０の吸着層７１とプリント配線板５０のソルダーレジスト５１との境に、ヘラなどの治具を横から差し込むことによって吸着面を剥がすことができ、不良部品だけを交換することができる。補強シートとしては、図１に示す補強シート３０を使用することもできる。
（実施例２）
半導体パッケージのプリント配線板への実装における接合部の補強として、本発明の補強シートを適用する方法について、図５Ａから図５Ｅを用いて説明する。
【００３１】
まず、半導体パッケージ２０として０．４ｍｍピッチのＣｈｉｐ  ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ（以下、ＣＳＰと称す）２０と、そのＣＳＰ２０を搭載するプリント配線板１０を用意する（図５Ａ）。次いで、クリームはんだ１３を印刷法などにより、プリント配線板１０の電極パッド１２上に適量供給する（図５Ｂ）。
【００３２】
次いで、吸着層３１、ベース層３２、接着層３３を有する補強シート３０を、プリント配線板１０のＣＳＰ２０を搭載する領域に設置する。このとき補強シート３０は、電子部品と同様に搭載機を用いて補強シート３０の孔にプリント配線板１０の電極パッド１２を位置合せして搭載する（図５Ｃ）。補強シート３０の寸法はＣＳＰ２０と略同じ寸法とし、ＣＳＰ２０の外部電極であるはんだボール２１の部分は予め孔を空けておく。
【００３３】
ベース層３２はエポキシなどの熱硬化性樹脂を用いる。ベース層３２の厚さは、ＣＳＰ２０のはんだボール２１の径と供給したクリームはんだ１３の高さを考慮して決める。０．４ｍｍピッチＣＳＰ２０のはんだボール２１の径はおよそ２４０μｍであり、供給したクリームはんだ１３は、印刷法の場合使用したメタルマスクの厚さが１００μｍの場合は１００μｍ以下の厚さになる。よって、ベース層３２の厚さははんだボール２１の径である２４０μｍ以上、はんだボール２１の径とメタルマスクの厚さを足した３４０μｍ以下とする。
【００３４】
はんだボール２１の径は同一ピッチでも種類により異なり、供給したクリームはんだ１３の高さは供給方法やその条件により異なる。その後のＣＳＰ２０のはんだボール２１を補強シート３０の孔に押し込んだとき、はんだボール２１とクリームはんだ１３が接触し、押し込みを止めたあとも接触が切れない状態にあることが必要である。
【００３５】
次いで、ＣＳＰ２０を、外部電極のはんだボール２１を補強シート３０の孔に位置合わせして載せる（図５Ｄ）。さらに、ＣＳＰ２０を上から押し込むことにより、補強シート３０は、吸着層３１にある微細な吸盤内の空気が抜け、内部が真空に近い状態になり、ＣＳＰ２０の下面に吸着し、一方、接着層３３によりプリント配線板１０のソルダーレジスト１１の表面に接着する。また、ＣＳＰ２０のはんだボール２１はプリント配線板１０の電極パッド１２の上に供給されたクリームはんだ１３と接触している。
【００３６】
次に、リフローにより加熱処理をすると、ＣＳＰ２０のはんだボール２１とプリント配線板１０の電極パッド１２の上に供給されたクリームはんだ１３が溶融する。また、補強シート３０のベース層は軟化し、周囲に整合するように成形される。その後冷却することではんだは固化して接合し、ベース層も固化する（図５Ｅ）。
【００３７】
以上の方法により、本実施例の実装構造が得られる。これにより、外部より熱衝撃や落下衝撃などの応力がかかっても、補強シート３０により、ＣＳＰ２０とプリント配線板１０とを接合しているはんだは補強されている。
【００３８】
次に、プリント配線板１０からＣＳＰ２０を外す場合は、リペア装置により加熱し、はんだを溶融させる。同時に、ヘラなどの治具を、補強シート３０の吸着層３１とＣＳＰ２０の下面との境に横から差し込むことによって吸着面を剥がす。よって、実装後に不良が見つかっても、電子機器として市場に出たあとの故障により修理のために戻ってきた場合でも、修理が可能となる。
【００３９】
さらに、補強シート３０は、半導体パッケージとプリント配線板を接続するはんだにおいて、融点が２００℃以下の低融点はんだであれば、複数回の使用が可能である。
【００４０】
また、上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
【００４１】
付記
（付記１）
半導体パッケージとプリント配線板との間に設けられ、前記半導体パッケージと前記プリント基板と密着しかつ脱着可能な補強シートの孔部と、前記半導体パッケージの電極に設けられたはんだボールと、前記プリント基板の電極と、を位置合わせする、位置合わせ工程と、
前記半導体パッケージと前記プリント基板とを加圧することで、前記はんだボールと前記プリント基板の電極とを前記孔部を通して電気接続する、接続工程と、
前記電気接続を用いて前記半導体パッケージと前記プリント配線板の検査を行う、検査工程と、を有する半導体パッケージの検査方法。
（付記２）
前記補強シートが吸着層とベース層とを有する、付記１項記載の半導体パッケージの検査方法。
（付記３）
前記補強シートが接着層を有する、付記１乃至２の何れか１項項記載の半導体パッケージの検査方法。
（付記４）
前記吸着層が吸盤を有する、付記２乃至３の何れか１項項記載の半導体パッケージの検査方法。
（付記５）
前記吸着層がアクリル酸エステル共重合体を有する、付記２乃至４の何れか１項項記載の半導体パッケージの検査方法。
（付記６）
前記ベース層が熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂または熱収縮樹脂である、請求項２乃至５の何れか１項項記載の半導体パッケージの検査方法。
（付記７）
前記補強シートの厚さは、前記はんだボールの前記電極面垂直方向の高さ以上である、付記１乃至６の何れか１項項記載の半導体パッケージの検査方法。
（付記８）
前記補強シートの厚さは、前記高さと前記プリント配線板の電極上に形成されたはんだの厚さの和以下である、付記１乃至７の何れか１項項記載の半導体パッケージの検査方法。
（付記９）
前記検査工程で前記半導体パッケージと前記プリント配線板に欠陥が認められない場合、
前記半導体パッケージあるいは前記プリント配線板を加熱することで、前記はんだボールを溶解し、かつ、前記補強シートの前記ベース層を軟化する、加熱工程と、
前記半導体パッケージあるいは前記プリント配線板を冷却することで、前記はんだボールと前記ベース層とを固化する、冷却工程と、を有する実装方法。
（付記１０）
半導体パッケージとプリント配線板との間に設けられ、前記半導体パッケージと前記プリント基板と密着しかつ脱着可能な補強シートの孔部を通して、前記半導体パッケージの電極と前記プリント基板の電極とを電気接続する、実装構造。
（付記１１）
前記補強シートが吸着層とベース層とを有する、付記１０記載の実装構造。
（付記１２）
前記補強シートが接着層を有する、付記１０乃至１１の何れか１項項記載の実装構造。
（付記１３）
前記吸着層が吸盤を有する、付記１１乃至１２の何れか１項項記載の実装構造。
（付記１４）
前記吸着層がアクリル酸エステル共重合体を有する、付記１１乃至１３の何れか１項項記載の実装構造。
（付記１５）
前記ベース層が熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂または熱収縮樹脂である、付記１１乃至１４の何れか１項項記載の実装構造。
（付記１６）
前記補強シートの厚さは、前記はんだボールの前記電極面垂直方向の高さ以上である、付記１０乃至１５の何れか１項項記載の実装構造。
（付記１７）
前記補強シートの厚さは、前記高さと前記プリント配線板の電極上に形成されたはんだの厚さの和以下である、付記１０乃至１６の何れか１項項記載の実装構造。
【符号の説明】
【００４２】
１０、５０    プリント配線板
１１、５１    ソルダーレジスト
１２、５２    電極パッド
２０、６０    半導体パッケージ
２１、６１    はんだボール
３０、４０、７０    補強シート
３１、４１、７１    吸着層
３２、４２、７２    ベース層
３３    接着層
３４    孔
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図６】
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【図７】
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