(57)【要約】【課題】複数の発光素子を搭載するのに好適であり、導電性ペーストによる実装性に優れる発光装置用パッケージを提供する。【解決手段】本発明の発光装置用パッケージ(200)は、上面視において、長手方向(x)と、該長手方向(x)に直交する短手方向(y)と、を有し、前記長手方向(x)に並べられた第１及び第２のリードフレーム(11,12)と、前記第１及び第２のリードフレーム(11,12)と一体に成形された樹脂成形体(20)と、を備え、前記第１のリードフレーム(11)は、本体部(101)と、前記本体部(101)から前記第２のリードフレーム(12)側に幅狭になって延伸する延伸部(102)と、を有し、前記第１のリードフレーム(11)の下面には窪み(103)が設けられており、前記窪み(103)を埋める樹脂成形体(20)により、前記延伸部(102)の下面の露出領域(107)の少なくとも一部が前記本体部(101)の下面の露出領域(105)と分離されていることを特徴とする。【選択図】図１
2014130973.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面視において、長手方向と、該長手方向に直交する短手方向と、を有し、
前記長手方向に並べられた第１及び第２のリードフレームと、
前記第１及び第２のリードフレームと一体に成形された樹脂成形体と、を備える発光装置用パッケージであって、
前記第１のリードフレームは、本体部と、前記本体部から前記第２のリードフレーム側に幅狭になって延伸する延伸部と、を有し、
前記第１のリードフレームの下面には窪みが設けられており、
前記窪みを埋める樹脂成形体により、前記延伸部の下面の露出領域の少なくとも一部が前記本体部の下面の露出領域と分離されていることを特徴とする発光装置用パッケージ。
【請求項２】
前記延伸部の下面の露出領域の略全部が、前記窪みを埋める樹脂成形体により、前記本体部の下面の露出領域と分離されている請求項１に記載の発光装置用パッケージ。
【請求項３】
前記延伸部の下面の露出領域は、略矩形状である請求項１又は２に記載の発光装置用パッケージ。
【請求項４】
前記延伸部は、当該発光装置用パッケージの略中央に位置している請求項１乃至３のいずれか一項に記載の発光装置用パッケージ。
【請求項５】
前記発光装置用パッケージは、前記短手方向において前記延伸部に対向するように配置された第３のリードフレームを備え、
前記第３のリードフレームの下面の少なくとも一部は、前記樹脂成形体から露出されている請求項１乃至４のいずれか一項に記載の発光装置用パッケージ。
【請求項６】
前記第２のリードフレームは、本体部と、前記本体部から前記第１のリードフレーム側に幅狭になって延伸する延伸部と、を有し、
前記第２のリードフレームの下面には窪みが設けられており、
前記第２のリードフレームの前記窪みを埋める樹脂成形体により、前記第２のリードフレームの前記延伸部の下面の露出領域の少なくとも一部が、前記第２のリードフレームの前記本体部の下面の露出領域と分離されており、
前記第１及び第２のリードフレームの前記延伸部が前記短手方向において互いに対向するように配置されている請求項１乃至４のいずれか一項に記載の発光装置用パッケージ。
【請求項７】
当該発光装置用パッケージの上面側において、前記樹脂成形体は、前記第１のリードフレームの前記本体部の上面の少なくとも一部と、前記第１のリードフレームの前記延伸部の上面の前記第２のリードフレーム側の少なくとも一部と、を露出させて、前記短手方向に延伸して設けられた中間壁部を有する請求項１乃至６のいずれか一項に記載の発光装置用パッケージ。
【請求項８】
前記中間壁部は、前記第１のリードフレームの前記延伸部上に設けられている請求項７に記載の発光装置用パッケージ。
【請求項９】
前記第２のリードフレームは、本体部と、前記本体部から前記第１のリードフレーム側に幅狭になって延伸する延伸部と、を有し、
前記第１及び第２のリードフレームの前記延伸部が前記短手方向において互いに対向するように配置されており、
前記中間壁部は、前記第１及び第２のリードフレームの前記延伸部上に跨って設けられた、第１壁部と、第２壁部と、を含み、
前記第１壁部と前記第２壁部により、前記第１及び第２のリードフレームの前記延伸部の上面が其々、３つの露出領域に区切られている請求項８に記載の発光装置用パッケージ。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の発光装置用パッケージと、
前記第１及び第２のリードフレームの上面に各々載置された発光素子と、を備える発光装置。
【請求項１１】
前記発光装置は、前記第１のリードフレームの前記延伸部の上面に載置された保護素子を備える請求項１０に記載の発光装置。
【請求項１２】
請求項１０又は１１に記載の発光装置である第１及び第２の発光装置が前記長手方向に並べられ、
前記第１の発光装置において前記第２の発光装置に最も近く配置されている第１の発光素子と、前記第２の発光装置において前記第１の発光装置に最も近く配置されている第２の発光素子と、の間隔は、
前記第１の発光装置において、前記第１の発光素子と、前記第１の発光素子の隣に配置されている第３の発光素子と、の間隔と略等しい照明装置。
【請求項１３】
前記第１の発光装置が備える発光素子同士の間隔は、前記第２の発光装置が備える発光素子同士の間隔と略等しい請求項１２に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置用パッケージ（以下、単に「パッケージ」と略すことがある）、及び発光装置、並びに照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１の図２５には、リセス（窪み部）を有する胴体と、リセスの底面に電気的に隔離して配置された第１及び第２リード電極と、リセスの底面の第１及び第２リード電極に各々配置された第１及び第２発光ダイオードと、を含み、第１リード電極の一端部が第２リード電極の方向に延長配置され、第２リード電極の一端部が第１リード電極の方向に延長配置されている発光素子が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２４９８０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、第１及び第２リード電極の下面の露出領域が歪な形状であると、導電性ペーストによる実装性（二次実装）が悪くなってしまう。
【０００５】
そこで、本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、複数の発光素子を搭載するのに好適であり、導電性ペーストによる実装性に優れる発光装置用パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明に係る発光装置用パッケージは、上面視において、長手方向と、該長手方向に直交する短手方向と、を有し、前記長手方向に並べられた第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームと一体に成形された樹脂成形体と、を備える発光装置用パッケージであって、前記第１のリードフレームは、本体部と、前記本体部から前記第２のリードフレーム側に幅狭になって延伸する延伸部と、を有し、前記第１のリードフレームの下面には窪みが設けられており、前記窪みを埋める樹脂成形体により、前記延伸部の下面の露出領域の少なくとも一部が前記本体部の下面の露出領域と分離されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、リードフレームに接続するワイヤを比較的短く形成可能であり、且つ導電性ペーストによる実装性に優れる発光装置用パッケージを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施の形態に係る発光装置の概略上面図（ａ）と、そのＡ−Ａ断面における概略断面図（ｂ）と、概略下面図（ｃ）である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る発光装置の概略上面図（ａ）と、そのＢ−Ｂ断面における概略断面図（ｂ）と、概略下面図（ｃ）である。
【図３】本発明の一実施の形態に係る発光装置の概略上面図（ａ）と、そのＣ−Ｃ断面における概略断面図（ｂ）と、概略下面図（ｃ）である。
【図４】本発明の一実施の形態に係る照明装置における発光装置の配置形態の一例を示す概略上面図（ａ）及び（ｂ）である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する発光装置用パッケージ及び発光装置、並びに照明装置は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、一の実施の形態、実施例において説明する内容は、他の実施の形態、実施例にも適用可能である。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。
【００１０】
＜実施の形態１＞
図１（ａ）及び（ｃ）は其々、実施の形態１に係る発光装置の概略上面図及び概略下面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面を示す概略断面図である。図１に示すように、実施の形態１に係る発光装置２００は、主として、発光装置用パッケージ１００に、発光素子３０が搭載され、封止部材５０により封止されて構成されている。本例の封止部材５０は、蛍光体６０を含有しているが、省略することもできる。
【００１１】
図１に示すように、パッケージ１００は、上面視において一方向に長尺な形状を有している。すなわち、パッケージ１００は、上面視において、長手方向と、該長手方向に直交する短手方向と、を有する。より厳密に定義すると、長手方向は、上面視において、リードフレームのパッケージ長手方向に延びる端面つまり短手方向に面する端面に平行な方向である。図１中では、パッケージの長手方向がｘ方向、短手方向がｙ方向であり、上下方向がｚ方向である。また、ｘ方向を横方向、ｙ方向を縦方向、ｚ方向を厚さ（高さ）方向とする。なお、このような方向の定義は、以下に示す他の実施の形態に係る発光装置用パッケージ及び発光装置についても適用される。
【００１２】
図１に示すように、パッケージ１００は、２つのリードフレーム１１，１２と、この２つのリードフレームと一体に成形された樹脂成形体２０と、を備えている。なお、より詳細には、パッケージ１００は、２つのリードフレーム１１，１２の間にもう１つ別のリードフレーム１３を備えており、樹脂成形体２０はこれら３つのリードフレーム１１，１２，１３と一体に成形されている。２つのリードフレーム１１，１２は、パッケージ１００の長手方向ｘに並べられている。リードフレーム１１，１２，１３は其々、パッケージ１００と同様に、パッケージの長手方向ｘに長尺な形状を有している。リードフレーム１１，１２，１３は、板状であって、折り曲げ加工は実質的にされていない。２つのリードフレーム１１，１２、より詳細には３つのリードフレーム１１，１２，１３は、互いを離間する離間領域を樹脂成形体２０に埋められて、この離間領域を電気的絶縁領域として、樹脂成形体２０に一体的に保持されている。３つのリードフレーム１１，１２，１３の下面は、その少なくとも一部が樹脂成形体２０から露出されており、樹脂成形体２０と共にパッケージ１００の下面を構成している。これにより、導電性ペーストによる実装性に優れ、また放熱性に優れるパッケージとすることができる。なお、発光素子が載置されるのは、パッケージ１００の上面側である。以下、パッケージ１００において、右側のリードフレームを第１のリードフレーム１１、左側のリードフレームを第２のリードフレーム１２、その間のリードフレームを第３のリードフレーム１３とする。
【００１３】
樹脂成形体２０は、上面視においてパッケージの長手方向ｘに長い長方形状を有している。また、樹脂成形体２０は、２つのリードフレーム１１，１２（より詳細には３つのリードフレーム１１，１２，１３）の端面（吊りリード部１０４を除いて）を被覆している。また、樹脂成形体２０は、２つのリードフレーム１１，１２（より詳細には３つのリードフレーム１１，１２，１３）の上面の一部（特に周縁部）を被覆している。さらに、樹脂成形体２０は、２つのリードフレーム１１，１２（より詳細には３つのリードフレーム１１，１２，１３）と共に、発光素子を収容する凹部を形成している。具体的には、凹部の底面は、リードフレーム１１，１２，１３の上面と、樹脂成形体２０の表面と、により構成されている。凹部の側壁面（凹部側壁２３の内面）は、樹脂成形体２０の表面により構成されている。凹部の側壁面は、垂直であってもよいが、発光素子から出射される光を効率良く取り出すために、凹部底面に近づくにつれて開口が幅狭となるように傾斜していることが好ましい。なお、ここでは、凹部を有するパッケージについて例示しているが、凹部つまり凹部側壁２３は省略することもでき、例えば平板状のパッケージとすることもできる（以下に示す他の実施の形態においても同様である）。
【００１４】
そして、第１のリードフレーム１１は、本体部１０１と、この本体部１０１から第２のリードフレーム１２側に幅狭になって延伸する延伸部１０２と、を有している。第１のリードフレーム１１の下面、本例では延伸部１０２の下面には、窪み１０３が設けられている。また、その窪み１０３は、樹脂成形体２０で埋められている。これにより、延伸部１０２の下面の露出領域１０７の少なくとも一部は、窪み１０３を埋める樹脂成形体２０により、本体部１０１の下面の露出領域１０５と分離されている。
【００１５】
ここで、本体部１０１は、発光素子が載置される上面領域を含む、リードフレームの主要部と見なすことができる。延伸部１０２は、下面の露出領域の好適な形状を得るために、略一定の幅（短手方向ｙの幅）で延伸していることが好ましいが、変化していてもよい。本体部１０１と延伸部１０２の境界は、例えば、幅の変化点を通る短手方向ｙに平行な直線で考えることができる。なお、窪み１０３の深さは、樹脂の充填やリードフレームの強度の観点から、例えば０．１ｍｍ以上、リードフレームの最大厚の半分以下程度にすると良い。
【００１６】
以上のように構成されたパッケージ１００は、第１のリードフレーム１１の本体部の下面の露出領域１０５と延伸部の下面の露出領域１０７の少なくとも一部が互いに離間した島状に形成され、リードフレームの下面の露出領域の対称性や面積の均等性を高めることができる。これにより、パッケージ１００を導電性ペーストにより実装部材に実装する際、導電性ペーストの偏りを抑制することができ、パッケージ１００が傾いて実装されるのを抑制することができる。また、パッケージ１００のセルフアライメント性を高めることができる。
【００１７】
また、第１のリードフレーム１１の延伸部１０２が第２のリードフレーム１２側に延伸しているので、この延伸部１０２の上面に、発光素子３０や保護素子７０用のワイヤ４０を接続したり、保護素子７０を設置したり、することができ、ワイヤ４０を比較的短く形成することができる。これにより、ワイヤ４０による光吸収を軽減でき、光の取り出し効率を高めることができる。
【００１８】
なお、２つのリードフレーム１１，１２は、最大幅（短手方向ｙの最大幅；例えばリードフレームの本体部の幅）が異なっていてもよいが、その最大幅が略同じであることが好ましい。また、２つのリードフレーム１１，１２は、上面視において互いに斜めの関係に配置されていてもよいが、略平行に配置されていることが好ましい。更には、２つのリードフレーム１１，１２は、上面視において長手方向ｘに平行な中心軸が短手方向ｙに互いに変位した関係に配置されていてもよいが、上面視において長手方向ｘに平行な中心軸が略一致するように配置されていることが好ましい。
【００１９】
以下、発光装置用パッケージ１００及び発光装置２００の好ましい形態について説明する。
【００２０】
図１に示すように、延伸部１０２の下面の露出領域１０７の略全部が、窪み１０３を埋める樹脂成形体２０により、本体部１０１の下面の露出領域１０５と分離されていることが好ましい。このような形態は、窪み１０３が、図示するように延伸部１０２の下面において本体部１０１に密接して設けられるか、本体部１０１の下面において延伸部１０２に密接して設けられるか、本体部１０１と延伸部１０２の境界上に設けられるか、のいずれかによって実現することができる。このように、窪み１０３が本体部１０１と延伸部１０２の境界の近傍に設けられることで、本体部１０１の下面の露出領域１０５と、延伸部１０２の下面の露出領域１０７と、を明確に分離することができる。これにより、本体部１０１及び延伸部１０２の下面の露出領域１０５，１０７を好適に整形し、リードフレームの下面の露出領域の対称性や面積の均等性をより高めることができる。また、パッケージのセルフアライメント性をより高めることができる。
【００２１】
図１に示すように、パッケージ１００は、第１のリードフレーム１１のみが延伸部１０２を有している。パッケージ１００は、短手方向ｙにおいて、第１のリードフレームの延伸部１０２に対向するように配置された第３のリードフレーム１３を備えている。第３のリードフレーム１３の下面の少なくとも一部は、樹脂成形体２０から露出されている。このような構成によれば、第３のリードフレームの下面の露出領域１０９が、第１のリードフレームの延伸部の下面の露出領域１０７に対向するように設けられるので、リードフレームの下面の露出領域の対称性や面積の均等性の向上を図ることができる。
【００２２】
図１に示すように、第１のリードフレームの延伸部の下面の露出領域１０７は、略矩形状に設けられている。これにより、リードフレームの下面の露出領域の対称性や面積の均等性を高めやすい。また、パッケージ１００のセルフアライメント性を高めやすい。また、第３のリードフレーム１３の下面の露出領域１０９もまた、略矩形状に設けられている。これにより、第１のリードフレームの延伸部の下面の露出領域１０７との均整を図り、リードフレームの下面の露出領域の対称性や面積の均等性の向上を図ることができる。また、パッケージのセルフアライメント性の向上を図ることができる。更には図示するように、第３のリードフレーム１３の下面の露出領域１０９が、第１のリードフレームの延伸部の下面の露出領域１０７と略同じ形状に設けられていると、なお良い。さらに、第１のリードフレームの本体部の下面の露出領域１０５や、第２のリードフレーム１２の（本体部とも見なせる部位の）下面の露出領域１０６もまた、略矩形状に設けられている。これにより、リードフレームの下面の露出領域の対称性や面積の均等性、パッケージのセルフアライメント性、の更なる向上を図ることができる。また、パッケージ１００の下面側において、リードフレームの下面の露出領域は、全体的なパターンとして見ると、パッケージの中心軸に対して短手方向ｙ（縦方向）に略線対称に設けられている。これにより、リードフレームの下面の露出領域の対称性や面積の均等性をよりいっそう高めることができる。また、パッケージのセルフアライメント性をよりいっそう高めることができる。さらには、パッケージ１００の下面側において、リードフレームの下面の露出領域は、全体的なパターンとして見ると、パッケージの中心軸に対して長手方向ｘ（横方向）に略線対称に設けられている。これにより、リードフレームの下面の露出領域の対称性や面積の均等性をよりいっそう高めることができる。また、パッケージ１００のセルフアライメント性をよりいっそう高めることができる。なお、リードフレームの下面の各露出領域は、リードフレームの面取り加工等により、角部が丸みを帯びたり、切り欠かれたり、していてもよい。
【００２３】
図１に示すように、第１のリードフレームの延伸部１０２は、当該パッケージ１００の略中央に位置している。このように、延伸部１０２がパッケージ１００の略中央に位置していることにより、２つのリードフレーム１１，１２の其々に発光素子を載置しやすく、配光特性を制御しやすい。また、パッケージ１００では、短手方向ｙにおいて延伸部１０２に対向するように第３のリードフレーム１３が配置されている。よって、発光素子３０を第１及び第２のリードフレーム１１，１２の其々に載置しても、第３のリードフレームに接続するワイヤ４０を比較的短く形成できるので、ワイヤ４０による光吸収を軽減でき、光の取り出し効率を高めやすい。また、保護素子７０を備える発光装置の場合に、保護素子７０が第１リードフレームの延伸部１０２の上面に設けられることで、発光素子３０と保護素子７０の間隔を大きくしやすく、保護素子７０による光吸収を軽減して、光の取り出し効率を高めやすい。また、保護素子７０と第２のリードフレーム１２を接続するワイヤ４０を比較的短く形成できるため、ワイヤ４０による光吸収を軽減して、光の取り出し効率を更に高めやすい。
【００２４】
図１に示すように、発光装置２００は、発光装置用パッケージ１００と、第１及び第２のリードフレーム１１，１２の上面に各々載置された発光素子３０，３０と、を備えている。このように、発光素子３０が第１及び第２のリードフレーム１１，１２の其々に載置されることで、２つの発光素子３０の間隔を比較的大きく取ることができ、好ましい配光特性を得ることができる。
【００２５】
図１に示すように、発光装置２００において、第３のリードフレーム１３の上面は、第１のリードフレーム１１に載置されている発光素子３０とワイヤ４０により接続され、さらに第２のリードフレーム１２に載置されている発光素子３０とワイヤ４０により接続されている。このように、第３のリードフレーム１３は、第１及び第２のリードフレーム１１，１２の其々に載置される発光素子３０をワイヤ４０により直列接続するのに好適に利用することができ、ワイヤ４０を比較的短く形成することができる。
【００２６】
図１に示すように、発光装置２００は、第１のリードフレームの延伸部１０２の上面に載置された保護素子７０を備えている。この保護素子７０は、第２のリードフレーム１２の上面とワイヤ４０により接続されている。このように、第１のリードフレームの延伸部１０２は、保護素子７０を載置するのに好適に利用することができる。保護素子７０が第１リードフレームの延伸部１０２の上面に設けられることで、発光素子３０と保護素子７０の間隔を大きくしやすく、保護素子７０による光吸収を軽減して、光の取り出し効率を高めやすい。また、保護素子７０と第２のリードフレーム１２を接続するワイヤ４０を比較的短く形成できるため、ワイヤ４０による光吸収を軽減して、光の取り出し効率を更に高めやすい。
【００２７】
＜実施の形態２＞
図２（ａ）及び（ｃ）は其々、実施の形態２に係る発光装置の概略上面図及び概略下面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＢ−Ｂ断面を示す概略断面図である。図２に示すように、実施の形態２に係る発光装置２２０は、主として、発光装置用パッケージ１２０に、発光素子３０が搭載され、封止部材５０により封止されて構成されている。本例の封止部材５０は、蛍光体６０を含有しているが、省略することもできる。
【００２８】
図２に示すように、パッケージ１２０は、５つのリードフレーム１１，１２，１３，１４，１５と、この５つのリードフレームと一体に成形された樹脂成形体２０と、を備えている。５つのリードフレーム１１，１２，１３，１４，１５は、パッケージ１２０の長手方向ｘに並べられている。５つのリードフレーム１１，１２，１３，１４，１５は其々、パッケージ１２０と同様に、パッケージの長手方向ｘに長尺な形状を有している。リードフレーム１１，１２，１３，１４，１５は、板状であって、折り曲げ加工は実質的にされていない。５つのリードフレーム１１，１２，１３，１４，１５は、互いを離間する離間領域を樹脂成形体２０に埋められて、この離間領域を電気的絶縁領域として、樹脂成形体２０に一体的に保持されている。５つのリードフレーム１１，１２，１３，１４，１５の下面は、その少なくとも一部が樹脂成形体２０から露出されており、樹脂成形体２０と共にパッケージ１２０の下面を構成している。これにより、導電性ペーストによる実装性に優れ、また放熱性に優れるパッケージとすることができる。なお、発光素子が載置されるのは、パッケージ１２０の上面側である。以下、パッケージ１２０において、中央のリードフレームを第１のリードフレーム１１、最も左側のリードフレームを第２のリードフレーム１２、第１のリードフレーム１１と第２のリードフレーム１２の間にあるリードフレームを第３のリードフレーム１３、最も右側のリードフレームを第４のリードフレーム１４、第１のリードフレーム１１と第４のリードフレーム１４の間にあるリードフレームを第５のリードフレーム１５とする。
【００２９】
樹脂成形体２０は、上面視においてパッケージの長手方向ｘに長い長方形状を有している。また、樹脂成形体２０は、５つのリードフレーム１１，１２，１３，１４，１５の端面（吊りリード部１０４を除いて）を被覆している。また、樹脂成形体２０は、５つのリードフレーム１１，１２，１３，１４，１５の上面の一部（特に周縁部）を被覆している。さらに、樹脂成形体２０は、５つのリードフレーム１１，１２，１３，１４，１５と共に、発光素子を収容する凹部を形成している。具体的には、凹部の底面は、リードフレーム１１，１２，１３，１４，１５の上面と、樹脂成形体２０の表面と、により構成されている。凹部の側壁面（凹部側壁２３の内面）は、樹脂成形体２０の表面により構成されている。凹部の側壁面は、垂直であってもよいが、発光素子から出射される光を効率良く取り出すために、凹部底面に近づくにつれて開口が幅狭となるように傾斜していることが好ましい。
【００３０】
そして、第１のリードフレーム１１は、本体部１０１と、この本体部１０１から第２のリードフレーム１２側に幅狭になって延伸する第１の延伸部１０２と、を有している。また、第１のリードフレーム１１は、本体部１０１から第４のリードフレーム１４側に幅狭になって延伸する第２の延伸部１０２を有している。第１のリードフレーム１１の下面に、本例では第１及び第２の延伸部１０２の下面に其々、窪み１０３が設けられている。また、その窪み１０３は、樹脂成形体２０で埋められている。これにより、第１及び第２の延伸部１０２の下面の露出領域１０７の少なくとも一部は其々、窪み１０３を埋める樹脂成形体２０により、本体部１０１の下面の露出領域１０５と分離されている。
【００３１】
以上のように構成されたパッケージ１２０は、第１のリードフレーム１１の本体部の下面の露出領域１０５と第１及び第２の延伸部の下面の露出領域１０７の少なくとも一部が其々互いに離間した島状に形成され、リードフレームの下面の露出領域の対称性や面積の均等性を高めることができる。これにより、パッケージ１２０を導電性ペーストにより実装部材に実装する際、導電性ペーストの偏りを抑制することができ、パッケージ１２０が傾いて実装されるのを抑制することができる。また、パッケージ１２０のセルフアライメント性を高めることができる。
【００３２】
また、第１のリードフレーム１１の第１及び第２の延伸部１０２が第２及び第４のリードフレーム１２，１４側に各々延伸しているので、この各延伸部１０２の上面に、発光素子３０や保護素子７０用のワイヤ４０を接続したり、保護素子７０を設置したり、することができ、ワイヤ４０を比較的短く形成することができる。これにより、ワイヤ４０による光吸収を軽減でき、光の取り出し効率を高めることができる。
【００３３】
なお、第１、第２及び第４のリードフレーム１１，１２，１４は、最大幅（短手方向ｙの最大幅；例えばリードフレームの本体部の幅）が異なっていてもよいが、その最大幅が略同じであることが好ましい。また、第１、第２及び第４のリードフレーム１１，１２，１４は、上面視において互いに斜めの関係に配置されていてもよいが、略平行に配置されていることが好ましい。更には、第１、第２及び第４のリードフレーム１１，１２，１４は、上面視において長手方向ｘに平行な中心軸が短手方向に互いに変位した関係に配置されていてもよいが、上面視において長手方向ｘに平行な中心軸が略一致するように配置されていることが好ましい。
【００３４】
以下、発光装置用パッケージ１２０及び発光装置２２０の好ましい形態について説明する。
【００３５】
図２に示すように、パッケージ１２０は、第１のリードフレーム１１のみが延伸部１０２を有している。また、パッケージ１２０において、第３及び第５のリードフレームは其々、短手方向ｙにおいて、第１のリードフレームの第１及び第２の延伸部１０２に対向するように配置されている。このような構成によれば、第３及び第５のリードフレームの下面の露出領域１０９が其々、第１のリードフレームの第１及び第２の延伸部の下面の露出領域１０７に対向するように設けられるので、リードフレームの下面の露出領域の対称性や面積の均等性の向上を図ることができる。
【００３６】
図２に示すように、パッケージ１２０において、第１のリードフレームの第１及び第２の延伸部の下面の露出領域１０７は、略矩形状に設けられている。また、第３及び第５のリードフレーム１３，１５の下面の露出領域１０９もまた、略矩形状に設けられている。さらに、第１のリードフレームの本体部の下面の露出領域１０５や、第２及び第４のリードフレーム１２，１４の（本体部と見なせる部位の）下面の露出領域１０６もまた、略矩形状に設けられている。またさらに、パッケージ１２０の下面側において、リードフレームの下面の露出領域は、全体的なパターンとして見ると、パッケージの中心軸に対して短手方向ｙ（縦方向）にも長手方向ｘ（横方向）にも略線対称に設けられている。このような構成により、実施の形態１と同様に、リードフレームの下面の露出領域の対称性や面積の均等性を高めやすく、パッケージ１２０のセルフアライメント性を高めやすい。なお、リードフレームの下面の各露出領域は、リードフレームの面取り加工等により、角部が丸みを帯びたり、切り欠かれたり、していてもよい。
【００３７】
図２に示すように、発光装置２２０において、第３のリードフレーム１３の上面は、第１のリードフレーム１１に載置されている発光素子３０とワイヤ４０により接続され、さらに第２のリードフレーム１２に載置されている発光素子３０とワイヤ４０により接続されている。第５のリードフレーム１５の上面は、第１のリードフレーム１１に載置されている発光素子３０とワイヤ４０により接続され、第４のリードフレーム１４に載置されている発光素子３０とワイヤ４０により接続されている。これにより、３つの発光素子３０は、直列接続されている。このように、第３及び第５のリードフレーム１３，１５は、第１、第２及び第４のリードフレーム１１，１２，１４の其々に載置される発光素子３０をワイヤ４０により直列接続するのに好適に利用することができ、ワイヤ４０を比較的短く形成することができる。
【００３８】
図２に示すように、発光装置２２０において、第１のリードフレームの第１の延伸部１０２の上面には、保護素子７０が載置されており、第２のリードフレーム１２とワイヤ４０により接続されている。これにより、保護素子７０とリードフレームを接続するワイヤ４０を比較的短く形成でき、ワイヤ４０による光吸収を軽減して、光の取り出し効率を更に高めやすい。また、第１のリードフレームの第２の延伸部１０２の上面と第４のリードフレームの上面は、ワイヤ４０により接続されている。これにより、発光素子３０に対して、保護素子７０を並列に接続することができる。なお、パッケージ１２０において、第１のリードフレームの第２の延伸部１０２と、第４のリードフレーム１４と、が連結されて、第１のリードフレーム１１と、第４のリードフレーム１４と、が一体に設けられてもよい。
【００３９】
＜実施の形態３＞
図３（ａ）及び（ｃ）は其々、実施の形態３に係る発光装置の概略上面図及び概略下面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＣ−Ｃ断面を示す概略断面図である。図３に示すように、実施の形態３に係る発光装置２３０は、主として、発光装置用パッケージ１３０に、発光素子３０が搭載され、封止部材５０により封止されて構成されている。本例の封止部材５０は、蛍光体６０を含有しているが、省略することもできる。
【００４０】
図３に示すように、パッケージ１３０は、２つのリードフレーム１１，１２と、この２つのリードフレームと一体に成形された樹脂成形体２０と、を備えている。２つのリードフレーム１１，１２は、パッケージ１３０の長手方向ｘに並べられている。リードフレーム１１，１２は其々、パッケージ１３０と同様に、パッケージの長手方向ｘに長尺な形状を有している。リードフレーム１１，１２は、板状であって、折り曲げ加工は実質的にされていない。２つのリードフレーム１１，１２は、互いを離間する離間領域を樹脂成形体２０に埋められて、この離間領域を電気的絶縁領域として、樹脂成形体２０に一体的に保持されている。２つのリードフレーム１１，１２の下面は、その少なくとも一部が樹脂成形体２０から露出されており、樹脂成形体２０と共にパッケージ１３０の下面を構成している。これにより、導電性ペーストによる実装性に優れ、また放熱性に優れるパッケージとすることができる。なお、発光素子が載置されるのは、パッケージ１３０の上面側である。以下、パッケージ１３０において、右側のリードフレームを第１のリードフレーム１１、左側のリードフレームを第２のリードフレーム１２とする。
【００４１】
樹脂成形体２０は、上面視においてパッケージの長手方向ｘに長い長方形状を有している。また、樹脂成形体２０は、２つのリードフレーム１１，１２の端面（吊りリード部１０４を除いて）を被覆している。また、樹脂成形体２０は、２つのリードフレーム１１，１２の上面の一部（特に周縁部）を被覆している。さらに、樹脂成形体２０は、２つのリードフレーム１１，１２と共に、発光素子を収容する凹部を形成している。具体的には、凹部の底面は、リードフレーム１１，１２の上面と、樹脂成形体２０の表面と、により構成されている。凹部の側壁面（凹部側壁２３の内面）は、樹脂成形体２０の表面により構成されている。凹部の側壁面は、垂直であってもよいが、発光素子から出射される光を効率良く取り出すために、凹部底面に近づくにつれて開口が幅狭となるように傾斜していることが好ましい。
【００４２】
そして、第１のリードフレーム１１は、本体部１０１と、この本体部１０１から第２のリードフレーム１２側に幅狭になって延伸する延伸部１０２と、を有している。延伸部１０２の下面には窪み１０３が設けられている。また、その窪み１０３は、樹脂成形体２０で埋められている。これにより、延伸部１０２の下面の露出領域１０７の少なくとも一部は、窪み１０３を埋める樹脂成形体２０により、本体部１０１の下面の露出領域１０５と分離されている。
【００４３】
以上のように構成されたパッケージ１３０は、第１のリードフレーム１１の本体部１０１の下面の露出領域１０５と延伸部１０２の下面の露出領域１０７の少なくとも一部が互いに離間した島状に形成され、リードフレームの下面の露出領域の対称性や面積の均等性を高めることができる。これにより、パッケージ１３０を導電性ペーストにより実装部材に実装する際、導電性ペーストの偏りを抑制することができ、パッケージ１３０が傾いて実装されるのを抑制することができる。また、パッケージ１３０のセルフアライメント性を高めることができる。
【００４４】
また、第１のリードフレーム１１の延伸部１０２が第２のリードフレーム１２側に延伸しているので、この延伸部１０２の上面に、発光素子３０や保護素子７０用のワイヤ４０を接続したり、保護素子７０を設置したり、することができ、ワイヤ４０を比較的短く形成することができる。これにより、ワイヤ４０による光吸収を軽減でき、光の取り出し効率を高めることができる。
【００４５】
なお、２つのリードフレーム１１，１２は、最大幅（短手方向ｙの最大幅；例えばリードフレームの本体部の幅）が異なっていてもよいが、その最大幅が略同じであることが好ましい。また、２つのリードフレーム１１，１２は、上面視において互いに斜めの関係に配置されていてもよいが、略平行に配置されていることが好ましい。更には、２つのリードフレーム１１，１２は、上面視において長手方向ｘに平行な中心軸が短手方向に互いに変位した関係に配置されていてもよいが、上面視において長手方向ｘに平行な中心軸が略一致するように配置されていることが好ましい。
【００４６】
以下、発光装置用パッケージ１３０及び発光装置２３０の好ましい形態について説明する。
【００４７】
図３に示すように、パッケージ１３０において、第２のリードフレーム１２は、本体部１０１と、本体部１０１から第１のリードフレーム１１側に幅狭になって延伸する延伸部１０２と、を有している。第２のリードフレーム１２の下面には窪み１０３が設けられている。また、その窪み１０３は、樹脂成形体２０で埋められている。これにより、第２のリードフレーム１２の延伸部１０２の下面の露出領域１０７の少なくとも一部は、第２のリードフレーム１２の窪み１０３を埋める樹脂成形体２０により、第２のリードフレーム１２の本体部１０１の下面の露出領域１０５と分離されている。そして、第１及び第２のリードフレーム１１，１２の延伸部１０２が短手方向ｙにおいて互いに対向するように配置されている。
【００４８】
このような構成によれば、第１のリードフレーム１１に加え、第２のリードフレーム１２の本体部の下面の露出領域１０５と延伸部の下面の露出領域１０７の少なくとも一部もまた互いに離間した島状に形成され、リードフレームの下面の露出領域の対称性や面積の均等性を高めやすい。これにより、パッケージ１３０を導電性ペーストにより実装部材に実装する際、導電性ペーストの偏りを抑制することができ、パッケージ１３０が傾いて実装されるのを抑制しやすい。また、パッケージ１３０のセルフアライメント性を高めやすい。さらに、第１のリードフレーム１１の延伸部１０２の下面の露出領域１０７と、第２のリードフレーム１２の延伸部１０２の下面の露出領域１０７が、互いに対向するように設けられるので、リードフレームの下面の露出領域の対称性や面積の均等性の向上を図ることができる。また図示するように、第１のリードフレーム１１の延伸部の下面の露出領域１０７が、第２のリードフレーム１２の延伸部の下面の露出領域１０７と略同じ形状に設けられていると、なお良い。
【００４９】
図３に示すように、パッケージ１３０において、第１及び第２のリードフレーム１１，１２の延伸部の下面の露出領域１０７は、略矩形状に設けられている。また、第１及び第２のリードフレーム１１，１２の本体部の下面の露出領域１０５もまた、略矩形状に設けられている。またさらに、パッケージ１３０の下面側において、リードフレームの下面の露出領域は、全体的なパターンとして見ると、パッケージの中心軸に対して短手方向ｙ（縦方向）にも長手方向ｘ（横方向）にも略線対称に設けられている。このような構成により、実施の形態１と同様に、リードフレームの下面の露出領域の対称性や面積の均等性を高めやすく、パッケージ１３０のセルフアライメント性を高めやすい。なお、リードフレームの下面の各露出領域は、リードフレームの面取り加工等により、角部が丸みを帯びたり、切り欠かれたり、していてもよい。
【００５０】
また、発光装置２３０において、第１のリードフレーム１１の延伸部１０２は、第２のリードフレーム１２に載置されている発光素子３０とワイヤ４０により接続され、第２のリードフレーム１２の延伸部１０２は、第１のリードフレーム１１に載置されている発光素子３０とワイヤ４０により接続されている。このように、第１及び第２のリードフレーム１１，１２の延伸部１０２は、第１及び第２のリードフレーム１１，１２の其々に載置される発光素子３０をワイヤ４０により並列接続するのに好適に利用することができ、ワイヤ４０を比較的短く形成することができる。
【００５１】
さらに、発光装置２３０において、第１のリードフレームの延伸部１０２の上面には、保護素子７０が載置されている。この保護素子７０は、第２のリードフレーム１２の延伸部１０２の上面とワイヤ４０により接続されている。このように、第１及び第２のリードフレームの延伸部１０２は、保護素子７０を載置するのに好適に利用することができる。これにより、発光素子３０と保護素子７０の間隔を大きくしやすく、保護素子７０による光吸収を軽減して、光の取り出し効率を高めやすい。また、保護素子７０とリードフレーム（ここでは第２のリードフレーム１２）を接続するワイヤ４０を比較的短く形成できるため、ワイヤ４０による光吸収を軽減して、光の取り出し効率を更に高めやすい。
【００５２】
図３に示すように、パッケージ１３０の上面側において、樹脂成形体２０は、第１のリードフレーム１１の本体部１０１の少なくとも一部と、第１のリードフレーム１１の延伸部１０２の上面の第２のリードフレーム１２側の少なくとも一部と、を露出させて、短手方向ｙに延伸して設けられた中間壁部２５を有する。したがって、延伸部１０２の上面の機能を維持しながら、第１のリードフレーム１１の本体部１０１と、第２のリードフレーム１１の本体部１０１と、を、中間壁部２５で区切ることができる。これにより、中間壁部２５により発光素子３０から出射される光を上方に反射させ、中間壁部２５を挟んで載置される発光素子３０や保護素子７０及びそれらに接続されるワイヤ４０などによる光吸収を軽減して、光の取り出し効率を高めることができる。また、中間壁部２５は、樹脂成形体２０の凹部側壁２３に連続して形成されている。これにより、中間壁部２５は、第１のリードフレーム１１など、リードフレームの上面を押さえ付けるように作用し、リードフレーム１１の樹脂成形体２０からの剥離を抑制することできる。なお、中間壁部２５は、第１のリードフレーム１１側、及び第２のリードフレーム１２側の少なくとも一方に設けることができる。
【００５３】
図３に示すように、中間壁部２５は、第１のリードフレーム１１の延伸部１０２上に設けられていることが好ましい。延伸部１０２は、パッケージの中央側や２つのリードフレームの離間領域の近くに設けられるため、中間壁部２５により、例えば凹部内などパッケージの素子載置領域を均等に区切りやすく、それにより、好ましい配光特性が得られる。また、中間壁部２５が延伸部１０２を押さえ付けるように作用することで、リードフレームの樹脂成形体２０からの剥離を効果的に抑制することができる。
【００５４】
図３に示す例では、中間壁部２５は、第１及び第２のリードフレーム１１，１２の延伸部１０２上に跨って設けられた、第１壁部と、第２壁部と、を含んでいる。そして、第１及び第２のリードフレーム１１，１２の延伸部１０２の上面が其々、第１壁部と第２壁部により、３つの露出領域に区切られている。また、凹部内が長手方向ｘに左側領域、中央領域、右側領域からなる３つの領域に区切られている。したがって、第１及び第２のリードフレーム１１，１２の延伸部１０２の延伸先端部が左側領域と右側領域に各々露出されている。そして、その各延伸部１０２の延伸先端部に、発光素子３０と接続するワイヤ４０が接続されている。これにより、ワイヤ４０が中間壁部２５上を跨ぐのを回避しながら、比較的短いワイヤ４０で発光素子３０を並列接続することができる。また、凹部内の中央領域には、保護素子７０が設けられている。このように、中間壁部２５つまり第１壁部及び第２壁部が保護素子７０を挟むように設けられることにより、保護素子７０やそれに接続されるワイヤ４０による光吸収を軽減して、光の取り出し効率を高めることができる。中間壁部２５は、その上をワイヤ４０が跨ぐ場合には、その高さが凹部の深さより小さいことが好ましいが、その上をワイヤ４０が跨ぐのを回避できる場合には、樹脂成形体２０の上面（凹部側壁２３の上面）と略同じ高さであることが好ましい。
【００５５】
なお、他の実施の形態の発光装置用パッケージにおいても、中間壁部２５を適用することができる。例えば、実施の形態１のパッケージ１００では、パッケージの略中央に中間壁部２５が設けられてもよい。また例えば、実施の形態２のパッケージ１２０では、第３のリードフレーム１３の略中央（第１のリードフレームの第１の延伸部１０２の略中央でもある）及び／又は第５のリードフレーム１５の略中央（第１のリードフレームの第２の延伸部１０２の略中央でもある）に中間壁部２５が設けられてもよい。また、中間壁部２５は、保護素子７０やそれに接続するワイヤ４０を埋めてもよい。
【００５６】
＜実施の形態４＞
図４（ａ）及び（ｂ）は、実施の形態４に係る照明装置における発光装置の配置形態の一例を示す概略上面図である。図４に示す照明装置は、複数の発光装置と、それらの発光装置が実装される実装部材と、を備えている。なお、発光装置は、導電性ペーストを用いて実装部材に実装される。
【００５７】
図４（ａ）に示す例の照明装置３００は、複数の発光装置２０１〜２０３が実装部材８０上に一次元的に並置されたものである。より詳細には、照明装置３００では、発光装置２０１，２０２，２０３がパッケージの長手方向に３つ略等間隔に並べられている。また、図４（ｂ）に示す例の照明装置３２０は、複数の発光装置２０１〜２０８が実装部材８０上に二次元的に並置されたものである。より詳細には、照明装置３２０では、発光装置２０１〜２０８がパッケージの長手方向に２つ、短手方向に４つ、略等間隔に並べられている。これらの照明装置３００，３２０に使用される発光装置２０１〜２０８には、任意の（例えば公知の）発光装置を適用することができるが、本発明の発光装置（例えば実施の形態１〜３の発光装置２００，２２０，２３０）が適用されることが好ましい。なお、ここで示す、１つの照明装置における発光装置の搭載個数、及び１つの発光装置における発光素子の搭載個数は、一例に過ぎない。
【００５８】
図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、パッケージの長手方向において、第１の発光装置２０１における第２の発光装置２０２に最も近く配置されている第１の発光素子３０−２と、第２の発光装置２０２における第１の発光装置２０１に最も近く配置されている第２の発光素子３０−３と、の間隔ｄ１は、第１の発光装置２０１における、第１の発光素子３０−２と、第１の発光素子３０−２の隣に配置されている第３の発光素子３０−１と、の間隔ｐ１と略等しい。これにより、隣り合う発光装置間における輝度分布の均一化を図ることができる。また、図４（ｂ）に示す例では、さらにパッケージの短手方向においても、第１の発光装置２０１における第１の発光素子３０−２（第３の発光素子３０−１でもよい）と、第３の発光装置２０３における第５の発光素子３０−５（第６の発光素子３０−６でもよい）と、の間隔ｓ１は、間隔ｄ１と略等しくなっている。また、その隣及び更にその隣の発光装置に関する間隔ｓ２、間隔ｓ３についても同様である。
【００５９】
さらには、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、パッケージの長手方向において、第１の発光装置２０１が備える発光素子３０−１，３０−２同士の間隔ｐ１は、第２の発光装置２０２が備える発光素子３０−３，３０−４同士の間隔ｐ２と略等しい。これにより、複数の発光素子が異なる発光装置（パッケージ）に各々載置されていながら、それらの発光装置に含まれる発光素子が略等間隔に配置されているように見なすことができる。したがって、照明装置の輝度分布の更なる均一化を図ることができる。
【００６０】
このように、異なる発光装置に載置された発光素子を、実装部材上において略等間隔と見なせるように配置するためには、１つの発光装置に搭載される発光素子同士の間隔を比較的大きく取っておくことが好ましい。ただ、発光素子同士の間隔が大きくなると、発光素子や保護素子に接続されるワイヤが長く形成されやすくなる。しかしながら、本発明の発光装置（パッケージ）は、発光素子や保護素子に接続されるワイヤを比較的短く形成することができるので、このような照明装置に好適に使用することができる。またさらに、導電性ペーストの偏りの抑制や、高いセルフアライメント性によって、パッケージの回転や傾きを抑え、好ましい姿勢にて実装部材に実装することができ、それにより、発光装置ひいては発光素子の配置精度に優れ、高精度の配光特性が得られやすい。
【００６１】
以下、本発明の発光装置用パッケージ、発光装置、及び照明装置の各構成要素について説明する。
【００６２】
（リードフレーム１１，１２，１３，１４，１５）
リードフレームは、発光素子や保護素子に接続されて導電可能な金属部材を用いることができる。具体的には、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル、コバルト、モリブデン、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属板に、プレスやエッチング、圧延など各種の加工を施したものが挙げられる。また、その表層に、銀、アルミニウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金などの鍍金や光反射膜が設けられていてもよく、なかでも光反射性に最も優れる銀が好ましい。リードフレームの厚さは、任意に選択できるが、例えば０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下であり、好ましくは０．２ｍｍ以上０．４ｍｍ以下である。なお、リードフレームの上面や下面の周縁における樹脂成形体と接触する部位には、例えば図１〜３に示すように、溝や窪みが設けられることで、導電性ペースト中に含まれるフラックスや外気中の水分がリードフレームの下面側から浸入するのを抑制したり、樹脂成形体との密着性を高めたり、することができる。
【００６３】
（樹脂成形体２０）
樹脂成形体の母材は、ポリビスマレイミドトリアジン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、シリコーン変成樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、などの熱硬化性樹脂、脂肪族ポリアミド樹脂、半芳香族ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンテレフタレート、液晶ポリマー、ポリカーボネート樹脂、シンジオタクチックポリスチレン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリアリレート樹脂などの熱可塑性樹脂が挙げられる。また、これらの母材中に、充填剤又は着色顔料として、ガラス、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、ワラストナイト、マイカ、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、ホウ酸アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭化ケイ素、酸化アンチモン、スズ酸亜鉛、ホウ酸亜鉛、酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガン、カーボンブラックなどの粒子又は繊維を混入させることができる。
【００６４】
（発光素子３０）
発光素子は、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）素子や半導体レーザ（Laser Diode：ＬＤ）素子などの半導体発光素子を用いることができる。発光素子は、種々の半導体で構成される素子構造に正負一対の電極が設けられているものであればよい。特に、蛍光体を効率良く励起可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）の発光素子が好ましい。このほか、緑色〜赤色発光のガリウム砒素系、ガリウム燐系半導体の発光素子でもよい。正負一対の電極が同一面側に設けられている発光素子の場合、各電極をワイヤでリードフレームと接続してフェイスアップ実装される。正負一対の電極が互いに反対の面に各々設けられている対向電極構造の発光素子の場合、下面電極が導電性接着剤でリードフレームに接着され、上面電極がワイヤでリードフレームと接続される。後述の保護素子の実装形態も同様である。また、発光素子の実装面側に、銀やアルミニウムなどの金属層や誘電体反射膜が設けられることで、光の取り出し効率を高めることができる。１つの発光装置用パッケージに搭載される発光素子の個数は１つでも複数でもよく、その大きさや形状、発光波長も任意に選べばよい。複数の発光素子は、リードフレームやワイヤにより直列又は並列に接続することができる。また、１つの発光装置用パッケージに、例えば青色発光と赤色発光の２つ、青色発光と緑色発光の２つ、青色・緑色・赤色発光の３つなどの組み合わせの発光素子が搭載されてもよい。
【００６５】
（ワイヤ４０）
ワイヤは、発光素子の電極又は保護素子の電極と、リードフレームと、を接続する導線である。具体的には、金、銅、銀、白金、アルミニウム又はこれらの合金の金属線を用いることができる。特に、封止部材からの応力による破断が生じにくく、熱抵抗などに優れる金線が好ましい。また、光反射性を高めるために、少なくとも表面が銀で構成されているものでもよい。
【００６６】
（封止部材５０）
封止部材は、発光素子や保護素子、ワイヤなどを封止して、埃や水分、外力などから保護する部材である。封止部材の母材は、電気的絶縁性を有し、発光素子から出射される光を透過可能（好ましくは透過率７０％以上）であればよい。具体的には、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ＴＰＸ樹脂、ポリノルボルネン樹脂、これらの変性樹脂、又はこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂が挙げられる。ガラスでもよい。なかでも、シリコーン樹脂は、耐熱性や耐光性に優れ、固化後の体積収縮が少ないため、好ましい。また、封止部材は、その母材中に、充填剤や蛍光体など、種々の機能を持つ粒子が添加されてもよい。充填剤は、拡散剤や着色剤などを用いることができる。具体的には、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化クロム、酸化マンガン、ガラス、カーボンブラックなどが挙げられる。充填剤の粒子の形状は、破砕状でも球状でもよい。また、中空又は多孔質のものでもよい。
【００６７】
（蛍光体６０）
蛍光体は、発光素子から出射される一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を出射する。蛍光体は、例えば、ユーロピウム、セリウム等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体、より具体的には、ユーロピウムで賦活されたα又はβサイアロン型蛍光体、各種アルカリ土類金属窒化シリケート蛍光体、ユーロピウム等のランタノイド系元素、マンガン等の遷移金属系元素により主に賦活されるアルカリ土類金属ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類のハロシリケート蛍光体、アルカリ土類金属シリケート蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類金属ケイ酸塩、アルカリ土類金属硫化物、アルカリ土類金属チオガレート、アルカリ土類金属窒化ケイ素、ゲルマン酸塩、セリウム等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩又はユーロピウム等のランタノイド系元素で主に賦活される有機物及び有機錯体等が挙げられる。また、上記以外でも同様の性能、効果を有する蛍光体を使用することができる。これにより、可視波長の一次光及び二次光の混色光（例えば白色系）を出射する発光装置や、紫外光の一次光に励起されて可視波長の二次光を出射する発光装置とすることができる。なお、蛍光体は、パッケージの凹部底面側に沈降していてもよいし、凹部内において分散していてもよい。
【００６８】
（保護素子７０）
保護素子は、静電気や高電圧サージから発光素子を保護するための素子である。具体的には、ツェナーダイオードが挙げられる。保護素子は、光吸収を抑えるために、白色樹脂などの光反射部材により被覆されていてもよい。
【００６９】
（実装部材８０）
実装部材は、発光装置（発光装置用パッケージ）が実装される部材である。具体的には、実装部材は、各種の配線基板が挙げられる。配線基板の母材は、酸化アルミニウム、窒化アルミニウムなどのセラミックス、銅、アルミニウムなどの金属、ガラスエポキシ、ＢＴレジン、ポリイミドなどの樹脂（繊維強化樹脂を含む）が挙げられる。配線の材料としては、銅、鉄、ニッケル、タングステン、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン又はそれらの合金が挙げられる。実装部材の配線は、発光装置を導電性ペーストにより実装可能な装置実装部（「ランド」などと呼ばれる）を有する。この装置実装部は、導電性ペーストの偏りを抑制したり、発光装置のセルフアライメント性を高めたり、するために、発光装置のリードフレームの下面の露出領域と略同じ形状（パターン）を有することが好ましい。
【００７０】
（導電性ペースト）
導電性ペーストは、発光装置を実装部材に実装するペースト状の部材である。具体的には、錫-ビスマス系、錫-銅系、錫-銀系、金-錫系などの半田や、銀、金、パラジウムなどの金属ペーストなどを用いることができる。
【実施例】
【００７１】
以下、本発明に係る実施例について詳述する。なお、本発明は以下に示す実施例のみに限定されないことは言うまでもない。
【００７２】
＜実施例１＞
実施例１の発光装置は、図１に示す例の発光装置２００の構造を有する、トップビュー式のＳＭＤ型ＬＥＤである。
【００７３】
パッケージ１００は、大きさが横７．０ｍｍ、縦２．０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの直方体状であり、正極・負極を構成する第１及び第２のリードフレーム１１，１２とその間にある第３のリードフレーム１３に、樹脂成形体２０が一体に成形されて構成されている。なお、このパッケージ１００は、複数組のリードフレーム１１，１２，１３が吊りリード（個片化後に吊りリード部１０４になる）を介して縦横に連なって成る加工金属板を、金型内に設置して、流動性を有する状態の樹脂成形体２０の構成材料を注入して固化、離型させた後、各パッケージに分離（個片化）することで作製される。
【００７４】
３つのリードフレーム１１，１２，１３は其々、表面に銀の鍍金が施された最大厚０．３ｍｍの銅合金の板状小片である。第１のリードフレーム１１は、主として、横（長さ）２．０ｍｍ、縦（幅）１．５ｍｍ（吊りリード部１０４は除く）の上面視矩形状の本体部１０１と、この本体部１０１から第２のリードフレーム１２側に延伸する横（長さ）２．０ｍｍ、縦（幅）０．６ｍｍ（吊りリード部１０４は除く）の上面視矩形状の延伸部１０２と、により構成されている。この延伸部１０２は、本体部１０１の短手方向の一端に寄って設けられており、第１のリードフレーム１１は、上面視Ｌ字状になっている。第２のリードフレーム１２は、横（長さ）２．０ｍｍ、縦（幅）１．５ｍｍ（吊りリード部１０４は除く）の上面視矩形状に形成されている。第３のリードフレーム１３は、短手方向において第１のリードフレームの延伸部１０２に対向するように配置されており、横（長さ）１．８ｍｍ、縦（幅）０．６ｍｍ（吊りリード部１０４は除く）の上面視矩形状に形成されている。第１のリードフレームの延伸部１０２と第２のリードフレーム１２の間の離間領域の幅（長手方向）は、０．５ｍｍである。また、第１のリードフレームの本体部１０１と第３のリードフレーム１３の間の離間領域の幅（長手方向）は、０．５ｍｍである。さらに、第１のリードフレームの延伸部１０２と第３のリードフレーム１３の間の離間領域の幅（短手方向）は、０．４ｍｍである。なお、これらの離間領域は、プレスによる打ち抜きで形成される。第１のリードフレームの延伸部１０２の下面には、本体部１０１に密接する横（長さ）０．５ｍｍ、縦（幅）０．６ｍｍ、深さ０．１５ｍｍの窪み１３が設けられている。この窪み１３は、樹脂成形体２０により埋められている。これにより、延伸部の下面の露出領域１０７の略全部は、窪み１３を埋める樹脂成形体２０により、第１のリードフレームの本体部の下面の露出領域１０５と分離されている。また、第１及び第２のリードフレーム１１，１２の下面の周縁の一部、及び第３のリードフレーム１３の下面の周縁の全部は、幅０．１２ｍｍ、深さ０．０９ｍｍの窪みが形成されており、この窪みもまた樹脂成形体２０により埋められている。これらの窪みは、エッチングにより形成される。３つのリードフレームの下面の露出領域は、樹脂成形体２０の下面と実質的に同一面であって、パッケージ１００の下面を構成している。また、３つのリードフレームの下面の各露出領域は、略矩形状（四隅は丸みを帯びている）である。なお、第１及び第２のリードフレーム１１，１２は其々、パッケージ１００の長手方向に面する端面において、その一部（吊りリード部１０４の１つでもある）が露出している。この露出部には、キャスタレーションとして機能する凹みが下面に連続して形成されている。
【００７５】
樹脂成形体２０は、上面視の外形が横７．０ｍｍ、縦２．０ｍｍの長方形状であり、最大厚０．４５ｍｍであって、酸化チタンを含有するエポキシ樹脂製の成形体である。樹脂成形体２０の上面側の略中央には、横１．４ｍｍ、縦６．４ｍｍ、深さ０．３５ｍｍの上面視長方形状（四隅は丸みを帯びている）の凹部が形成されている。凹部の側壁面の傾斜角度は、凹部底面から５〜３０°である。なお、３つのリードフレーム１１，１２，１３の上面における、凹部底面と側壁面の境界に相当する部位の一部に、幅０．１２ｍｍ、深さ０．０９ｍｍの窪みが形成されており、この窪みもまた樹脂成形体２０により埋められている。
【００７６】
パッケージ１００の凹部底面を構成する第１及び第２リードフレーム１１，１２の上面には其々、発光素子３０が１つずつ、シリコーン樹脂である絶縁性接着剤で接着されている。この発光素子３０は、サファイア基板上に、窒化物半導体のｎ型層、活性層、ｐ型層が順次積層された、青色（中心波長約４６０ｎｍ）発光可能な、縦６５０μｍ、横６５０μｍ、厚さ１５０μｍのＬＥＤ素子である。２つの発光素子３０の中心間距離は４．０ｍｍである。また、各発光素子３０は、ｐ，ｎ電極の一方がその素子が載置されているリードフレームにワイヤ４０で接続され、ｐ，ｎ電極の他方が第３のリードフレーム１３の上面にワイヤ４０で接続されている。これにより、２つの発光素子３０は、直列接続されている。ワイヤ４０は、線径２５μｍの金線である。
【００７７】
また、第１のリードフレームの延伸部１０２の上面には、縦１５０μｍ、横１５０μｍ、厚さ８５μｍの対向電極構造のツェナーダイオードである保護素子７０が、銀ペーストである導電性接着剤で接着されている。また、保護素子７０は、その上面電極がワイヤ４０で第２のリードフレーム１２の上面に接続されている。
【００７８】
上記２つの発光素子３０と保護素子７０が収容されたパッケージ１００の凹部には、封止部材５０が充填され、各素子を被覆している。封止部材５０は、シリコーン樹脂を母材とし、その中にセリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ：Ｃｅ）の蛍光体６０と、シリカの充填剤と、を含有している。封止部材５０の上面は、樹脂成形体の凹部側壁２３の上面と略同一面であり、ほぼ平坦面になっている。この封止部材５０は、流動性を有する状態において、ディスペンサを用いてパッケージ１００の凹部内に充填され、加熱などにより固化させることで形成される。なお、蛍光体６０は、凹部底面側に沈降している。
【００７９】
以上のように構成された実施例１のパッケージ及び発光装置は、実施の形態１のパッケージ１００及び発光装置２００と同様の効果を奏することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明に係る発光装置用パッケージは、ＳＭＤ型ＬＥＤのパッケージとして好適に利用することができる。また、本発明に係るパッケージを用いた発光装置は、液晶ディスプレイのバックライト光源、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、さらには、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置、プロジェクタ装置などに利用することができる。
【符号の説明】
【００８１】
１００，１２０，１３０…発光装置用パッケージ
１１，１２，１３，１４，１５…リードフレーム、１０１…本体部、１０２…延伸部、１０３…窪み、１０４…吊りリード部、１０５，１０６，１０７，１０９…リードフレームの下面の露出領域
２０…樹脂成形体、２３…凹部側壁、２５…中間壁部
３０…発光素子
４０…ワイヤ
５０…封止部材
６０…蛍光体
７０…保護素子
８０…実装部材
２００，２２０，２３０…発光装置
３００，３２０…照明装置
【図１】
2014130973.tif 000003
【図２】
2014130973.tif 000004
【図３】
2014130973.tif 000005
【図４】
2014130973.tif 000006