(57)【要約】【課題】複数の発光素子が配置される基板部材の複数の凹部や上記複数の発光素子を電気的に接続するための配線部を容易に識別できる光源モジュールを提供する。【解決手段】この光源モジュールによれば、基板部材(１１)に形成された第１の識別記号(３１Ａ,３１Ｂ,３１Ｃ,３１Ｄ)によって、複数の発光素子(１５)が配置される基板部材(１１)の複数の凹部(１７Ａ,１７Ｂ,１７Ｃ,１７Ｄ)を個別に容易に識別できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の凹部を有する基板部材と、
上記基板部材の複数の凹部内に配置された複数の発光素子と、
上記複数の発光素子に電気的に接続される複数の配線部と
を備え、
さらに、上記基板部材もしくは上記配線部に形成されていると共に複数の凹部を個別に識別するための第１の識別記号、および、上記配線部に形成されていると共に上記配線部を識別するための第２の識別記号の少なくとも一方を備えたことを特徴とする光源モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の光源モジュールにおいて、
上記複数の発光素子は、
上記基板部材または上記配線部上にチップ・オン・ボードで実装されていることを特徴とする光源モジュール。
【請求項３】
請求項１または２に記載の光源モジュールにおいて、
上記第１の識別記号は、
上記基板部材と一体に成形されていることを特徴とする光源モジュール。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１つに記載の光源モジュールにおいて、
上記第２の識別記号は、
上記配線部を成形する成形型を識別可能にするものであることを特徴とする光源モジュール。
【請求項５】
請求項１から３のいずれか１つに記載の光源モジュールにおいて、
上記配線部を、上記基板部材の複数の凹部に対応するように複数備え、
上記複数の配線部は、上記基板部材に一体に形成され、
上記第２の識別記号は、
上記基板部材に一体に形成された複数の配線部を識別するためのものであることを特徴とする光源モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、光源モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶用バックライトの光源や照明用光源は、発光ダイオード(ＬＥＤ：Light Emitting Diode)への置き換えが進んでいる。
【０００３】
例えば、液晶用バックライトでは、従来は、発光源として冷陰極管(ＣＣＦＬ：Cold Cathode Fluorescent Lamp)が主流であったが、近年、ＬＥＤへの置き換えが進んでいる。このＬＥＤへの置き換えにより、ＣＣＦＬや蛍光灯で使用される環境負荷の高い水銀の使用を廃止し、消費電力を削減し、色再現性を高め、光源装置の寿命を長くすることが可能になる。
【０００４】
照明用途でも同様、従来は主流であった白熱灯や蛍光灯から、ＬＥＤへの置き換えが急速に進んでいる。
【０００５】
図８、図９を参照して、エッジライト型の面光源装置であるＬＥＤ光源装置１００を説明する。
【０００６】
図８は、上記ＬＥＤ光源装置１００の主要な部品の構成の一例を示す分解斜視図であり、図９は組み立てられた状態の上記ＬＥＤ光源装置１００の断面図である。
【０００７】
上記ＬＥＤ光源装置１００は、筐体１１０、導光板１２０、反射シート１３０、拡散シート１５０、およびＬＥＤ光源モジュール１４０を備えたエッジライト型の面光源装置である。
【０００８】
上記ＬＥＤ光源モジュール１４０から出射される光は、導光板１２０の一側面である入射面に入射される。この入射面から入射した光は、上記導光板１２０の内部でミキシングされ、均一化されて、面状光として照射面となる天面から出射される。上記反射シート１３０は、導光板１２０から照射面と反対側に漏れた光を導光板１２０内へ戻す機能を有し、光の利用効率の向上に寄与する。上記拡散シート１５０は、上記導光板１２０から出射された光を均一化し、輝度ムラを低減する効果があり、必要に応じてその他の様々な光学シートと組み合わせて用いられる。また、上記筐体１１０はこれらの部材を収納し固定する。
【０００９】
上記ＬＥＤ光源装置１００は、以上のように構成されることにより、ＬＥＤ素子の発光を利用した面照射装置として機能する。
【００１０】
上記ＬＥＤ光源装置１００のように、画面の縁部から照射された光を何らかの導光手段を用いて面状の照射光に変換する光源はエッジライト型と呼ばれ、照射面の直下に光源をアレイ状に配置する直下型と比べて、光源モジュールの薄型化に有利である。したがって、テレビ受像機等の商品に薄型化が強く要望される液晶のバックライト用途に適しており、ＬＥＤ光源装置１００のようなエッジライト型が主流となっている(特許文献１(特開２０１０−０３９２９９号公報)参照)。
【００１１】
上記の用途で使用されるＬＥＤ光源装置は、通常、何らかの方法でＬＥＤ素子が実装された光源モジュールを使用することで実現される。例えば、ＬＥＤ素子が搭載されたＬＥＤパッケージを配線基板上に半田実装する方法である。特に、表面実装用パッケージを使用したＬＥＤパッケージをリフローにより半田実装する方法が、現在は主流である。
【００１２】
上記リフローによる半田実装とは別に、ＣＯＢ(Chip On Board)実装によって構成したＬＥＤ光源モジュールを、利用することも可能である。このＣＯＢ実装によるＬＥＤ光源モジュールを、図１０〜図１２を参照して、詳細に説明する。
【００１３】
図１０は、ＬＥＤ光源モジュール１４０の一例であるＬＥＤ光源モジュール５００の平面図であり、このＬＥＤ光源モジュール５００は、ＬＥＤ素子５１５がＣＯＢ実装されている。図１１は、図１０のＣ−Ｃ矢視断面図である。
【００１４】
上記ＬＥＤ光源モジュール５００は、基板部材５１１がＬＥＤ素子５１５を実装する凹部５１７を一例として４箇所有している。４つの凹部５１７には、それぞれ、３個のＬＥＤ素子５１５が実装される。したがって、基板部材５１１には、合計１２個のＬＥＤ素子５１５が実装される。
【００１５】
上記ＬＥＤ光源モジュール５００は、図１１に示すように、上記基板部材５１１に一体に形成された４つの部位からなる配線層５１３を備える。この配線層５１３の４つの部位の各々は、上記４つの各凹部５１７に対応して配置されている。各配線層５１３の各部位に、各々３個のＬＥＤ素子５１５がＣＯＢにより実装されている。
【００１６】
なお、上記配線層５１３上でなく、基板部材５１１の表面上にＬＥＤ素子５１５を実装する構成も可能である。いずれにせよ、ＣＯＢではＬＥＤ素子５１５はパッケージに格納された上で配線層や基板部材に間接的に実装されるのではなく、ＬＥＤ素子のままで実装されることが特徴である。
【００１７】
上記基板部材５１１が有する上記凹部５１７は、表面５１１Ａから窪んでおり、この凹部５１７内にＬＥＤ素子５１５が実装される。
【００１８】
上記ＬＥＤ光源モジュール５００では、ＬＥＤ素子５１５はボンディングワイヤ５１６により配線層５１３に電気的に接続される。また、上記配線層５１３は、コネクタ５１２の電極端子(図示せず)と電気的に接続される。この構成により、コネクタ５１２に接続されたハーネス(図示せず)を電気的に制御することでＬＥＤ素子５１５の発光を制御することが可能になる。
【００１９】
上記ＬＥＤ素子５１５とボンディングワイヤ５１６、およびＬＥＤ素子５１５とボンディングワイヤ５１６との接続部分は、衝撃により破損する可能性があるので、破損防止のために、ＬＥＤ素子５１５とボンディングワイヤ５１６は上記接続部分も含めて封止樹脂５１４により封止される。すなわち、凹部５１７に封止樹脂５１４が注入される。この構成により、ＬＥＤ素子５１５およびボンディングワイヤ５１６は、外部から付加されるある程度の衝撃に耐えられることに加え、水分や異物などから保護される。
【００２０】
図１２は、上記４つの配線層５１３を含むリードフレーム６００の一例を示す平面図である。上記リードフレーム６００は、通常、金属板をプレス加工やエッチング加工によって任意の形状に成形することで製造される。この加工時に、生産性を向上させるために、単一の配線層５１３を個別に成形するのではなく、複数の配線層５１３をまとめて一体に成形されることが多い。リードフレーム６００は、その一例であり、４枚の配線層５１３が成形されたものである。
【００２１】
上記リードフレーム６００の生産性向上のため、通常、複数のＬＥＤモジュール５００のための複数の配線層５１３が、１枚のリードフレーム６００中に形成される。そのため、上記リードフレーム６００は、一体に構成するための枠部６０２と最終的に切除される部分６０３とを合わせて構成される。
【００２２】
上述の如く、図８に示したＬＥＤ光源モジュール１４０の一例としての図１０に示したＬＥＤモジュール５００では、ＣＯＢによりＬＥＤ素子５１５を実装している。このＣＯＢによる実装では、実装に半田を使用する必要が無いので、ＬＥＤ素子をパッケージに封止したデバイスを配線基板に実装する場合と比較すると、使用時の半田温度に起因する温度の制約が無いという利点がある。また、上記ＣＯＢによる実装は、ＬＥＤパッケージと同様の工程で、ＬＥＤ素子を最終の形態に製造できるので、小型の基板であれば低コストで製造できるなどの利点がある。上記ＣＯＢ実装によるＬＥＤ光源モジュールについては、例えば特許文献２(特開２００８−１７１９３１号公報)に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２３】
【特許文献１】特開２０１０−０３９２９９号公報
【特許文献２】特開２００８−１７１９３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２４】
ところで、ＬＥＤ素子を用いた光源モジュールの開発における評価や、生産における不良の解析において、顕微鏡や写真を用いて、光源モジュールの一部の部位を観察することが多い。発光源であるＬＥＤ素子や、ＣＯＢ実装に用いるワイヤ、配線部を構成するリードフレームが主な観察対象となる。
【００２５】
したがって、ＬＥＤ素子が実装される基板部材の凹部の位置を誤り無く把握することは、光源モジュールの評価や解析において重要である。また、光源モジュールの配線部がリードフレームのどの部分であるのか、上記リードフレームの生産に使用された型を誤り無く容易に把握することも、光源モジュールの評価や解析において重要である。
【００２６】
しかしながら、上記基板部材が、ＬＥＤ素子を実装するための凹部を複数有する場合、各凹部の光学特性を一致させるために、各凹部の形状を同一にしている。このため、一見では観察している箇所が複数の凹部のうちのどの凹部であるのかを判断することが難しいという問題がある。
【００２７】
また、上記リードフレームの配線部についても、同様に、各凹部の光学特性を互いに一致させるために、各凹部に配置される配線部は、ほぼ同一の形状とされる。また、複数の配線部をリードフレームに一体に成形する場合、個々の配線部間の特性に差異が生じないように、各配線部を略同じ形状とする。さらには、上記リードフレームを製造するための型(プレス加工の金型やエッチング加工のマスク)を複数用意する場合も、同様の理由で、上記複数の型を全て同じ形状にする。このため、観察対象となるリードフレームの複数の配線層やリードフレーム自体の特定が難しいという問題もある。
【００２８】
そこで、この発明の課題は、複数の発光素子が配置される基板部材の複数の凹部や上記複数の発光素子を電気的に接続するための配線部を容易に識別できる光源モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２９】
上記課題を解決するために、この発明の光源モジュールは、複数の凹部を有する基板部材と、
上記基板部材の複数の凹部内に配置された複数の発光素子と、
上記複数の発光素子に電気的に接続される複数の配線部と
を備え、
さらに、上記基板部材もしくは上記配線部に形成されていると共に複数の凹部を個別に識別するための第１の識別記号、および、上記配線部に形成されていると共に上記配線部を識別するための第２の識別記号の少なくとも一方を備えたことを特徴としている。
【００３０】
上記基板部材は、略白色の樹脂で作製されていてもよい。
【００３１】
また、上記第１の識別記号は、上記基板部材の表面に形成された窪みの形状で表されていてもよい。
【００３２】
また、上記基板部材を射出成形された樹脂とし、上記第１の識別記号を上記基板部材と一体に射出成形されたものとしてもよい。
【００３３】
また、上記配線部に形成された第２の識別記号を備え、上記第２の識別記号は上記基板部材から光学的に露出していてもよい。
【００３４】
また、上記配線部を成形された金属板とし、上記第２の識別記号を上記配線部と一体に形成してもよい。
【００３５】
また、上記基板部材を略白色の樹脂で作製し、上記配線部は露出面が銀で作製されていてもよい。
【発明の効果】
【００３６】
この発明の光源モジュールによれば、基板部材もしくは配線部に形成された第１の識別記号によって、複数の発光素子が配置される上記基板部材の複数の凹部を個別に容易に識別でき、上記配線部に形成された第２の識別記号によって、上記配線部を容易に識別できる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明による光源モジュールの第１実施形態を模式的に示す平面図である。
【図２】図１のＡ‐Ａ矢視断面図である。
【図３】上記第１実施形態の複数の配線層を含むリードフレームの平面図である。
【図４】上記第１実施形態の変形例を模式的に示す平面図である。
【図５】本発明による光源モジュールの第２実施形態を模式的に示す平面図である。
【図６】図５のＢ‐Ｂ矢視断面図である。
【図７】上記第２実施形態の複数の配線層を含むリードフレームの平面図である。
【図８】液晶バックライト用のエッジライト型の面光源装置であるＬＥＤ光源装置の分解斜視図である。
【図９】上記ＬＥＤ光源装置の断面図である。
【図１０】上記ＬＥＤ光源装置で用いられるＬＥＤ光源モジュールの平面図である。
【図１１】図１０のＣ−Ｃ矢視断面図である。
【図１２】上記ＬＥＤ光源モジュールの複数の配線層を含むリードフレームの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００３９】
(第１の実施の形態)
図１は、本発明の光源モジュールの第１実施形態を模式的に示す平面図であり、図２は、図１のＡ‐Ａ矢視断面図である。また、図３は、上記第１実施形態の複数の配線層を含むリードフレームの平面図である。
【００４０】
この第１実施形態は、長方形状の４つの凹部１７Ａ,１７Ｂ,１７Ｃ,１７Ｄを有する基板部材１１と、この基板部材１１の各凹部１７Ａ〜１７Ｄ内に配置される複数のＬＥＤ素子１５を備える。この４つの凹部１７Ａ〜１７Ｄは、ほぼ長方形状であり、基板部材１１の長手方向に沿って、予め設定された間隔を隔てて、形成されている。上記４つの凹部１７Ａ〜１７Ｄは、ほぼ同一形状に形成されている。配線部としての配線層１３は、４つの部位１３Ａ〜１３Ｄからなる。
【００４１】
上記基板部材１１は、例えば、射出成形で形成され、図２に示すように、４つの凹部１７Ａ〜１７Ｄに対応する４つの部位１３Ａ〜１３Ｄが一体に成形されている。上記基板部材１１の素材としては、精密な射出成形が可能な樹脂が好ましく、ＬＥＤ素子１５からの発光を効率良く利用するために反射率の高いものが適している。具体的一例としては、酸化チタン等の白色のフィラーを添加したＬＣＰ(Liquid Crystal Polymer：液晶ポリマ)などが選択される。
【００４２】
この第１実施形態では、各凹部１７Ａ〜１７Ｄに対して３つのＬＥＤ素子(発光素子)１５が配置されている。そして、配線層１３の各部位１３Ａ〜１３Ｄ上に各々３つのＬＥＤ素子１５がＣＯＢにより実装されている。
【００４３】
この第１実施形態では、ＬＥＤ素子１５はボンディングワイヤ１６により配線層１３に電気的に接続される。また、ボンディングワイヤ１６は、隣り合うＬＥＤ素子１５同士を電気的に接続している。
【００４４】
上記基板部材１１の各凹部１７Ａ〜１７Ｄには、封止樹脂１４が注入されている。この封止樹脂１４により、ＬＥＤ素子１５とボンディングワイヤ１６およびＬＥＤ素子１５とボンディングワイヤ１６との接続部分が封止される。この封止樹脂１４により、ＬＥＤ素子１５およびボンディングワイヤ１６は、外部から付加されるある程度の衝撃に耐えられることに加え、水分や異物などから保護される。
【００４５】
そして、この第１実施形態では、上記基板部材１１の凹部１７Ａの長手方向の一端部の傍らに、第１の識別記号３１Ａとして、数字の「１」が刻印されている。また、上記凹部１７Ａの隣りの凹部１７Ｂの長手方向の一端部の傍らに、第１の識別記号３１Ｂとして、数字の「２」が刻印されている。また、上記凹部１７Ｂの隣りの凹部１７Ｃの長手方向の一端部の傍らに、第１の識別記号３１Ｃとして、数字の「３」が刻印されている。また、上記凹部１７Ｃの隣りの凹部１７Ｄの長手方向の一端部の傍らに、第１の識別記号３１Ｄとして、数字の「４」が刻印されている。
【００４６】
上記第１の識別記号３１Ａ〜３１Ｄとしての数字「１」〜「４」は、例えば、上記基板部材１１を射出成形する際に、基板部材１１の表面の一部を窪ませることにより形成される。これにより、特別な部材や生産工程の変更を行うことなく、第１の識別記号３１Ａ〜３１Ｄとしての数字「１」〜「４」を、上記基板部材１１に形成できる。
【００４７】
また、基板部材１１を白色とし、上記第１の識別記号３１Ａ〜３１Ｄをなす窪みが十分に浅ければ、識別記号３１Ａ〜３１Ｄが存在することによる機構的影響,光学的影響を軽微なものにすることができる。
【００４８】
なお、上記封止樹脂１４に着色剤や蛍光体が添加されることで、ＬＥＤ光源１５からの出射光の色調を調整することが可能である。例えば、ＬＥＤ素子１５が青色や紫外線を発光する場合に、封止樹脂１４内に適合する蛍光体を含有させることで、この光源モジュールは、白色光を出射することができる。
【００４９】
図３は、上記４つの配線層１３を含むリードフレーム２０の一例を示している。このリードフレーム２０は、通常、金属板をプレス加工やエッチング加工によって任意の形状に成形することで製造される。このリードフレーム２０では、４枚の配線層１３をまとめて一体に成形されている。
【００５０】
このリードフレーム２０は、各配線層１３を構成する部分２１Ａ〜２１Ｄと、リードフレーム２０全体の形状を維持するための部位である枠部２２と、光源モジュールの製造工程において切除される部分２３とで構成される。図３には一部しか記載していないが、部位２１Ａ〜２１Ｄと枠部２２を除く部分は全て、切除される部分２３となる。
【００５１】
上記切除される部分２３は、この光源モジュールの配線層１３としては不要であるが、上記リードフレーム２０を一体に構成するために必要で、かつ、このリードフレーム２０の強度を十分に維持できるように設けられる。上記切除される部分２３は  この光源モジュールの製造工程において切除される。また、上記枠部２２は、このリードフレーム２０を一体に構成するための枠組みであり、この光源モジュールには使用されない。
【００５２】
図３に示すように、このリードフレーム２０は、配線層１３の一端である部位１３Ａに、コネクタ１２の電極端子１８,１９が形成され、一方の電極端子１９からは、配線部分２５が延在していて、この配線部分２５は配線層１３の他端である部位１３Ｄに連なっている。したがって、上記一方の電極端子１９は、配線部分２５でもって、上記他端の部位１３Ｄに電気的に接続されている。
【００５３】
この第１実施形態の光源モジュールによれば、図１に示すように、基板部材１１の各凹部１７Ａ〜１７Ｄに対して、個別に第１の識別記号３１Ａ〜３１Ｄが形成されている。したがって、複数のＬＥＤ素子１５が配置される基板部材１１の複数の凹部１７Ａ〜１７Ｄを、第１の識別記号３１Ａ〜３１Ｄによって、容易に個別に識別できる。したがって、例えば、顕微鏡や写真を用いて光源モジュールの基板部材１１を観察する際に、観察している箇所が複数の凹部のうちのどの凹部であるのかを容易に誤りなく判断でき、光源モジュールの開発における評価や生産における不良の解析の信頼性を向上できる。
【００５４】
尚、上記第１実施形態では、基板部材１に刻印された数字「１」〜「４」を、各凹部１７Ａ〜１７Ｄを識別するための第１の識別記号３１Ａ〜３１Ｄを基板部材１に刻印された数字「１」〜「４」としたが、上記第１実施形態の変形例として、図４に示すような第１の識別記号３３Ａ〜３３Ｄを基板部材１に形成してもよい。この第１の識別記号３３Ａ〜３３Ｄは、長手方向に配列された３つの点状部４２,４３,４４と１つの線状部４１とを備える。この３つの点状部４２,４３,４４と１つの線状部４１の配列順によって、互いに異なる４つの第１の識別記号３３Ａ〜３３Ｄを構成している。この４つの第１の識別記号３３Ａ〜３３Ｄによって、各凹部１７Ａ〜１７Ｄを個別に識別することができる。この変形例の第１の識別記号３３Ａ〜３３Ｄは、数字「１」〜「４」による第１の識別記号３１Ａ〜３１Ｄに比べて、シンプルな記号であるので、例えば、射出成形による形成が容易になる。一方、数字「１」〜「４」による第１の識別記号３１Ａ〜３１Ｄによれば、認識し易いという利点がある。
【００５５】
また、上記第１実施形態およびその変形例において、第１の識別記号３１Ａ〜３１Ｄ,３３Ａ〜３３Ｄを、基板部材１１を射出成形する際に基板部材１１の表面の一部を窪ませることにより形成したが、上記基板部材１１を射出成形する際に突部として形成してもよい。
【００５６】
一方、上記第１の識別記号３１Ａ〜３１Ｄ,３３Ａ〜３３Ｄを基板部材の上面に色の付いたマークを印字することで作製することも可能だが、光学的に悪影響を与える可能性がある。また、上記マークを印字する際にインクを硬化させるための加熱も基板部材や封止樹脂の特性に影響を与える可能性がある。
【００５７】
これに対し、上記第１の識別記号３１Ａ〜３１Ｄ,３３Ａ〜３３Ｄを窪みとする場合には、光学特性や基板部材,封止樹脂に与える影響を軽微なものにすることができる。
【００５８】
(第２の実施の形態)
図５は、本発明による光源モジュールの第２実施形態を模式的に示す平面図であり、図６は、図５のＢ‐Ｂ矢視断面図である。また、図７は、上記第２実施形態の複数の配線層を含むリードフレームの平面図である。
【００５９】
この第２実施形態は、次の(１)〜(３)の点が、前述の第１実施形態と異なる。
【００６０】
(１) 基板部材１１に替えて、第１の識別記号３１Ａ〜３１Ｄが形成されていない基板部材５１を備える点。
【００６１】
(２) 部位１３Ａ〜１３Ｄからなる配線層１３に替えて、第１の識別記号７１Ａ〜７１Ｄが形成された部位５３Ａ〜５３Ｄからなる配線層５３を備える点。
【００６２】
(３) 部位５３Ｄに第２の識別記号７２Ａ〜７２Ｄが形成され、部位５３Ａに第２の識別記号７３が形成されている点。
【００６３】
よって、この第２実施形態では、前述の第１実施形態と同様の部分には同様の符号を付して、主に先述の第１実施形態とは異なる点を説明する。
【００６４】
上記基板部材５１は、前述の基板部材１１と同様に、長方形状の４つの凹部５７Ａ,５７Ｂ,５７Ｃ,５７Ｄを有し、各凹部５７Ａ〜５７Ｄ内に配置される３のＬＥＤ素子１５を備える。この基板部材５１の素材および作製方法については、前述の第１実施形態の基板部材１１と同様である。
【００６５】
封止樹脂１４はＬＥＤ素子１５から発せられる光を透過する必要があるから透光性を有し、したがって、配線層５３の基板部材１１に覆われない部分は光学的に露出される。
【００６６】
図６の断面図に示すように、配線層５３の部位５３Ａ〜５３Ｄ上に各々３つのＬＥＤ素子１５がＣＯＢにより実装されている。この配線層５３の部位５３Ａ〜５３Ｄは、一例として、上記基板部材５１の射出成形時に基板部材５１に一体に形成される。
【００６７】
この第２実施形態では、図５の平面図に示すように、上記基板部材５１の凹部５７Ａから露出した配線層５３の各部位５３Ａ,５３Ｂ,５３Ｃ,５３Ｄに、それぞれ、第１の識別記号７１Ａ,７１Ｂ,７１Ｃ,７１Ｄが形成されている。
【００６８】
上記第１の識別記号７１Ａ〜７１Ｄは、それぞれ、１つの長部８１と３つの短部８２,８３,８４とを備える。この３つの短部８２,８３,８４と１つの長部８１の配列順によって、互いに異なる４つの第１の識別記号７１Ａ〜７３Ｄを構成している。
【００６９】
また、図５に示すように、上記基板部材５１の凹部５７Ａに露出した配線層５３Ａには、第２の識別記号７３が形成されている。この第２の識別記号７３は、４つの長部８７と４つの短部８８とで構成されている。この第２の識別記号７３は、上記配線層５３を含むリードフレーム６０を作製するのに使用された型を識別するための記号である。このリードフレーム６０については、図７を参照して後述する。
【００７０】
また、上記基板部材５１の凹部５７Ｄに露出した配線層５３Ｄには、第２の識別記号７２Ｃが形成されている。この第２の識別記号７２Ｃは、一例として、１つの長部８５と１つの短部８６とで構成されている。この第２の識別記号７２Ｃは、上記配線層５３が、上記リードフレーム６０の４つの部分６１Ａ,６１Ｂ,６１Ｃ,６１Ｄのうちのどの部分のものであるのかを識別するための記号である。
【００７１】
図７は、上記配線層５３を含むリードフレーム６０の一例を示している。このリードフレーム６０は、通常、金属板をプレス加工やエッチング加工によって任意の形状に成形することで製造される。このリードフレーム６０では、４枚の配線層５３をまとめて一体に成形されている。
【００７２】
このリードフレーム６０は、各配線層５３を構成する部分６１Ａ〜６１Ｄと、リードフレーム６０全体の形状を維持するための部位である枠部６２と、光源モジュールの製造工程において切除される部分６３とで構成される。図７には一部しか記載していないが、部分６１Ａ〜６１Ｄと枠部６２を除く部分は全て、切除される部分６３となる。
【００７３】
図７に示すように、このリードフレーム６０は、配線層５３の一端である部位５３Ａに、コネクタ５２の電極端子５８,５９が形成され、一方の電極端子５９からは、配線部分６５が延在していて、この配線部分６５は、配線層５３の他端の部位５３Ｄに連なっている。したがって、上記一方の電極端子５９は、配線部分６５でもって、上記他端の配線層５３Ｄに電気的に接続されている。
【００７４】
上記４つの第１の識別記号７１Ａ〜７３Ｄの長部８１,短部８２〜８４は、例えば、上記リードフレーム６０がプレス加工で作製される際に、窪みまたは開口として作製できる。また、上記第２の識別記号７２Ｃをなす長部８５,短部８６および上記第２の識別記号７３をなす長部８７,短部８８についても、上記プレス加工時に、窪みまたは開口として作製できる。したがって、上記第１の識別記号７１Ａ〜７３Ｄおよび第２の識別記号７２Ａ〜７２Ｄ,７３は、製造工程の追加や材料の追加を行うことなく、作製できる。
【００７５】
なお、上記第２の識別記号７２Ｃは、リードフレーム６０の部分６１Ｃに含まれる配線層５３の部位５３Ｄに形成されているが、リードフレーム６０の他の部分６１Ａに含まれる配線層５３の部位５３Ｄには、２つの短部８６で構成される第２の識別記号７２Ａが形成され、リードフレーム６０の部分６１Ｂに含まれる配線層５３の部位５３Ｄには、上記第２の識別記号７２Ｃとは、長部８５と短部８６の配列順が異なる第２の識別記号７２Ｂが形成されている。さらに、上記リードフレーム６０の部分６１Ｄに含まれる配線層５３の部位５３Ｄには、２つの長部８５で構成される第２の識別記号７２Ｄが形成されている。
【００７６】
この第２実施形態の光源モジュールによれば、図５に示すように、基板部材５１の各凹部５７Ａ〜５７Ｄに露出した各配線層５３の各部位５３Ａ〜５３Ｄに対して、個別に第１の識別記号７１Ａ〜７１Ｄが形成されている。したがって、複数のＬＥＤ素子１５が配置される基板部材５１の複数の凹部５７Ａ〜５７Ｄを、第１の識別記号７１Ａ〜７１Ｄによって、容易に個別に識別できる。したがって、例えば、顕微鏡や写真を用いて光源モジュールの基板部材５１を観察する際に、観察している箇所が複数の凹部のうちのどの凹部であるのかを容易に誤りなく判断でき、光源モジュールの開発における評価や生産における不良の解析の信頼性を向上できる。
【００７７】
また、この第２実施形態では、上記基板部材５１の凹部５７Ａに光学的に露出した配線層５３Ａに第２の識別記号７３が形成されている。この第２の識別記号７３によって、リードフレーム６０を作製するのに使用された型を識別することができる。上記型は、例えば、リードフレーム６０をプレス加工で作製する場合は金型、リードフレーム６０をエッチング加工で作製する場合は、マスク(フォトマスク)である。上記金型やマスクの出来映えは、リードフレーム６０の出来映えに影響を与える。そして、特定の型で作製したリードフレーム６０だけが何らかの不具合を有することもある。したがって、上記第２の識別記号７３によって、上記型を識別することで、不具合原因を特定するのに役立てることができる。
【００７８】
また、この第２実施形態では、上記基板部材５１の凹部５７Ｄに光学的に露出した配線層５３Ｄに第２の識別記号７２Ｃが形成されている。この第２の識別記号７２Ｃによって、上記配線層５３Ａ〜５３Ｄが、リードフレーム６０の４つの部分６１Ａ,６１Ｂ,６１Ｃ,６１Ｄのうちの部分６１Ｃのものであることを特定できる。このように、この光源モジュールが備える配線層５３Ａ〜５３Ｄが、リードフレーム６０のどの部分から形成されたものであるのかを特定することによって、例えば、リードフレーム６０を作製する型の特定の部位に不具合の原因があること等の不具合解析に役立てることができる。
【００７９】
尚、上記第１,第２実施形態において、上記基板部材１１,５１を白色樹脂で作製し、発光ダイオード１５が搭載される配線層１３,５３の表面を銀で作製してもよい。この場合、上記基板部材１１,５１および配線層１３,５３の表面が高い全反射率を有するので、発光ダイオード１５から発生される光を有効に利用することができる。また、上記基板部材と配線層の表面が高い全反射率を有することで、上記第１,第２の識別記号を備えたことで、上記配線層の表面積が減少し、上記基板部材の表面積が増大しても、光学的特性に与える影響を低減できる。
【００８０】
この発明の光源モジュールは、開発における評価や生産における不良の解析が容易であり、一例として、液晶バックライト用途、照明用途に適用でき、蛍光管のような線状の照明装置や、導光板を用いた面発光の照明装置とすることができる。
【符号の説明】
【００８１】
１１,５１  基板部材
１２,５２  コネクタ
１３,５３  配線層
１３Ａ〜１３Ｄ,５３Ａ〜５３Ｄ  部位
１４  封止樹脂
１５  ＬＥＤ素子(発光素子)
１６  ボンディングワイヤ
１７Ａ〜１７Ｄ,５７Ａ〜５７Ｄ  凹部
１８,１９,５８,５９  電極端子
２０,６０  リードフレーム
２１Ａ〜２１Ｄ,６１Ａ〜６１Ｄ  部分
２２，６２  枠部
２３，６３  切除される部分
２５,６５  配線部分
３１Ａ〜３１Ｄ,３３Ａ〜３３Ｄ,７１Ａ〜７１Ｄ  第１の識別記号
４１  線状部
４２〜４４  点状部
７２Ａ〜７２Ｄ,７３  第２の識別記号
８１,８５,８７  長部
８２〜８４,８６,８８  短部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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