(57)【要約】【課題】伸びが小さく、粘着剤の浸透性に優れ、かつ縦目方向の引張強度に対する横目方向の引張強度の比が高いテープ用基材の提供を目的とする。【解決手段】本発明のテープ用基材は、ポリエステル製の延伸単一構造繊維と、ポリエステル製の芯鞘構造繊維とを主成分とした原料を抄紙することで得られるテープ用基材であって、坪量が８ｇ／ｍ２以上２３ｇ／ｍ２以下であり、複数の空隙部を有し、この空隙部の最大内接円の平均直径が１５μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする。上記延伸単一構造繊維の繊度が０．４ｄｔｅｘ以上２．２ｄｔｅｘ以下、繊維長が１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であり、上記芯鞘構造繊維の繊度が１．１ｄｔｅｘ以上３．４ｄｔｅｘ以下、繊維長が２ｍｍ以上１０ｍｍ以下であり、上記延伸単一構造繊維と芯鞘構造繊維との質量比が３０：７０以上７０：３０以下であるとよい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステル製の延伸単一構造繊維と、ポリエステル製の芯鞘構造繊維とを主成分とした原料を抄紙することで得られるテープ用基材であって、
坪量が８ｇ／ｍ２以上２３ｇ／ｍ２以下であり、
複数の空隙部を有し、この空隙部の最大内接円の平均直径が１５μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とするテープ用基材。
【請求項２】
上記延伸単一構造繊維の繊度が０．４ｄｔｅｘ以上２．２ｄｔｅｘ以下、繊維長が１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であり、
上記芯鞘構造繊維の繊度が１．１ｄｔｅｘ以上３．４ｄｔｅｘ以下、繊維長が２ｍｍ以上１０ｍｍ以下であり、
上記延伸単一構造繊維と芯鞘構造繊維との質量比が３０：７０以上７０：３０以下である請求項１に記載のテープ用基材。
【請求項３】
通気度が２０ｃｃ／ｃｍ２・ｓ以上、縦目方向の引張強度が２５０Ｎ／ｍ以上、縦目方向の引張強度に対する横目方向の引張強度の比が５０％以上１０５％以下、縦目方向の伸び及び横目方向の伸びが１５％以下である請求項１又は請求項２に記載のテープ用基材。
【請求項４】
電磁波シールドテープの基材として用いられる請求項１、請求項２又は請求項３に記載のテープ用基材。
【請求項５】
ポリエステル製の延伸単一構造繊維とポリエステル製の芯鞘構造繊維とを主成分とした原料を湿式抄紙する工程と、
上記工程後にカレンダー加工する工程と
を有し、
坪量が８ｇ／ｍ２以上２３ｇ／ｍ２以下であり、上記延伸単一構造繊維の繊度が０．４ｄｔｅｘ以上２．２ｄｔｅｘ以下、繊維長が１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であり、上記芯鞘構造繊維の繊度が１．１ｄｔｅｘ以上３．４ｄｔｅｘ以下、繊維長が２ｍｍ以上１０ｍｍ以下であり、上記延伸単一構造繊維と芯鞘構造繊維との質量比が３０：７０以上７０：３０以下であることを特徴とするテープ用基材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープ用基材及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基材と、この基材の表面に積層された粘着剤とを有する粘着テープは、物品を別の物品に固定する用途や、塗装や養生時のマスキング用途等に用いられる。この粘着テープの基材としては、一般に、パルプ繊維を抄紙して得られる紙のほか、ポリエステル樹脂から形成されるシートやフィルム等が用いられる。
【０００３】
このようなテープ用基材としては、粘着強度を上げるため粘着剤の浸透性が特に求められ、厚み斑が小さくかつ均一にシート化できるポリエステル製基材の使用が増えている。例えば未延伸ポリエステル繊維と延伸ポリエステル繊維を特定の比率で配合することで、延伸性が高く、地合いが良好で、粘着剤が均等に浸透可能なテープ用基材が考案されている（特開２０１０−１８０５１３号公報参照）。
【０００４】
しかしながら、上記公報に開示された粘着テープ用基材は、粘着剤の浸透性に優れているものの延伸性が高いため、物品の位置を固定する用途に用いた場合、その物品の荷重によって基材が延伸して位置がずれてしまう場合がある。また、上記公報の粘着テープ用基材は、縦目方向の引張強度に対する横目方向の引張強度の比（Ｙ／Ｔ比）については十分な検討がされておらず、物品への貼着後の剥離性についてさらなる改良の余地がある。さらには、上記公報の粘着テープ用基材は、ピンホール（空隙部）の大きさについても十分な検討がされておらず、電磁波シールドテープ用途でメッキ加工した際にピンホールがメッキで埋まり粘着剤の浸透性の低下が発生するおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１８０５１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、粘着剤の浸透性に優れ、伸びが小さく、かつ縦目方向の引張強度に対する横目方向の引張強度の比（Ｙ／Ｔ比）が高いテープ用基材を提供することを目的とする。特に、メッキ加工後の粘着剤の浸透性に優れ、伸びが小さく、かつ縦目方向の引張強度に対する横目方向の引張強度の比（Ｙ／Ｔ比）が高く、メッキ加工用電磁波シールド用途に好適に用いることができるテープ用基材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためになされた発明は、
ポリエステル製の延伸単一構造繊維と、ポリエステル製の芯鞘構造繊維とを主成分とした原料を抄紙することで得られるテープ用基材であって、
坪量が８ｇ／ｍ２以上２３ｇ／ｍ２以下であり、
複数の空隙部を有し、この空隙部の最大内接円の平均直径が１５μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とするテープ用基材である。
【０００８】
当該テープ用基材は、ポリエステル製の延伸単一構造繊維と芯鞘構造繊維とを原料としているため、芯鞘構造繊維の鞘部の融着及び硬化によって延伸単一構造繊維及び芯鞘構造繊維が強力に接着されるため、高い引張強度を有し、伸びが抑えられる。また、複数の空隙部（ピンホール）を有し、この空隙部の最大内接円の平均直径を上記範囲としていることで、繊維間の隙間が大きく、当該テープ用基材は粘着剤の浸透性にも優れる。さらに坪量を上記範囲に調整することで高いＹ／Ｔ比が維持されるため、当該テープ用基材は剥離性にも優れる。特に、このように空隙部の最大内接円の平均直径を上記範囲としていることで、当該テープ用基材はメッキ加工後でも適度な空隙部を有し、良好な粘着剤の浸透性を有する。
【０００９】
上記延伸単一構造繊維の繊度としては０．４ｄｔｅｘ以上２．２ｄｔｅｘ以下、繊維長としては１ｍｍ以上１０ｍｍ以下が好ましく、上記芯鞘構造繊維の繊度としては１．１ｄｔｅｘ以上３．４ｄｔｅｘ以下、繊維長としては２ｍｍ以上１０ｍｍ以下が好ましく、上記延伸単一構造繊維と芯鞘構造繊維との質量比としては３０：７０以上７０：３０以下が好ましい。このような延伸単一構造繊維及び芯鞘構造繊維を含有する原料を用いることで、繊維間の隙間（空隙部）をより大きくすることができ、当該テープ用基材の粘着剤の浸透性をさらに向上させることができる。また、上記原料を用いることで、延伸単一構造繊維がより強力に接着されるため、横目方向の引張強度及びＹ／Ｔ比をさらに向上させることができる。
【００１０】
当該テープ用基材の通気度としては２０ｃｃ／ｃｍ２・ｓ以上、縦目方向の引張強度としては２５０Ｎ／ｍ以上、縦目方向の引張強度に対する横目方向の引張強度の比としては５０％以上１０５％以下、縦目方向の伸び及び横目方向の伸びとしては１５％以下が好ましい。このように通気度、引張強度、Ｙ／Ｔ比及び伸びを上記範囲とすることで、当該テープ用基材は以下の特徴を有する。まず、当該テープ用基材は粘着剤の浸透性に優れる。次に、当該テープ用基材は、引張強度が高く断紙が生じにくい。さらに、当該テープ用基材は、Ｙ／Ｔ比が高いため、延伸特性の引張方向による差異が小さく剥離性に優れる。そして、当該テープ用基材は伸びが小さいため、良好な加工性及び取扱い性を有する。
【００１１】
以上の特性から、本発明のテープ用基材は、粘着剤の浸透性に優れるとともに、引張強度に優れ、伸びが小さく、かつ縦目方向の引張強度に対する横目方向の引張強度の比（Ｙ／Ｔ比）が高いため、方向を問わず剥離性に優れる。特に、メッキをしても粘着剤の浸透性が高く維持されるため、本発明のテープ用基材は、電磁波シールドテープの基材として好適に用いることができる。
【００１２】
また、上記課題を解決するためになされた別の発明は、
ポリエステル製の延伸単一構造繊維とポリエステル製の芯鞘構造繊維とを主成分とした原料を湿式抄紙する工程と、
上記工程後にカレンダー加工する工程と
を有し、
坪量が８ｇ／ｍ２以上２３ｇ／ｍ２以下であり、上記延伸単一構造繊維の繊度が０．４ｄｔｅｘ以上２．２ｄｔｅｘ以下、繊維長が１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であり、上記芯鞘構造繊維の繊度が１．１ｄｔｅｘ以上３．４ｄｔｅｘ以下、繊維長が２ｍｍ以上１０ｍｍ以下であり、上記延伸単一構造繊維と芯鞘構造繊維との質量比が３０：７０以上７０：３０以下であるテープ用基材の製造方法である。
【００１３】
上記製造方法で得られるテープ用基材は、芯鞘構造繊維の鞘部の融着及び硬化によって延伸単一構造繊維及び芯鞘構造繊維の芯部が強力に接着されるため、高い引張強度を有し、伸びが抑えられる。また、坪量を上記範囲に調整し、かつ繊度が比較的大きい芯鞘構造繊維を用いて湿式抄紙することで、延伸単一構造繊維を強力に接着することができるとともに、繊維間の隙間を確保することができるため、得られるテープ用基材は、幅の大きい空隙部を有し粘着剤の浸透性に優れるとともに、Ｙ／Ｔ比が高いため剥離性にも優れる。特に、メッキ加工しても適度な空隙部を有しメッキ加工後の粘着剤の浸透性に優れ、電磁波シールドテープの基材として好適に用いることができる。
【００１４】
ここで、「坪量」とは、ＪＩＳ−Ｐ８１２４に準拠して測定される値である。「空隙部」とは、デジタルマイクロスコープ（株式会社キーエンス社製、ＶＨＸ−１００Ｆ）を用いて１７５倍の倍率で１ｍｍ×１ｍｍのテープ用基材片を観測した視野における一方の面から他方の面までの間に繊維が存在しない箇所をいい、「空隙部の最大内接円」とは、空隙部内に収容することができる真円のうち直径が最大のものをいい、「空隙部の最大内接円の平均直径」とは、上記１ｍｍ×１ｍｍの範囲に存在する空隙部の中で最大内接円の直径が大きい順に抽出した空隙部１０個の最大内接円の直径を平均した値である。「繊維長」とは、数平均繊維長を意味し、ＪＩＳ−Ｐ８２２６に準拠して測定される値である。「繊度」とは、ＪＩＳ−Ｌ１０９５に準拠して測定される値である。「通気度」とは、ＪＩＳ−Ｌ１０９６に記載のフラジール形法に準拠して測定される値である。「引張強度」とは、ＪＩＳ−Ｐ８１１３に準拠して測定される値である。「伸び」とは、ＪＩＳ−Ｐ８１１３に準拠して測定される値である。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように、本発明のテープ用基材は、伸びが小さく、粘着剤の浸透性に優れ、かつ縦目方向の引張強度に対する横目方向の引張強度の比（Ｙ／Ｔ比）が高いため、特にメッキ加工用電磁波シールド用途に好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を詳説する。
【００１７】
本発明のテープ用基材は、ポリエステル製の延伸単一構造（主体繊維）と、ポリエステル製の芯鞘構造繊維（バインダー繊維）とを主成分とした原料を抄紙することで得られるテープ用基材であって、坪量が８ｇ／ｍ２以上２３ｇ／ｍ２以下であり、複数の空隙部を有し、この空隙部の最大内接円の平均直径が１５μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とするものである。
【００１８】
以下、当該テープ用基材を構成するのに好適な原料及び当該テープ用基材の製造方法について説明する。
【００１９】
＜ポリエステル繊維＞
当該テープ用基材に用いることができるポリエステル繊維（延伸単一構造繊維及び芯鞘構造繊維）の材質としては、ポリエステルである限り特に限定されるものではなく、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンサクシネート、ポリブチレンサクシネート等のグリコール・ジカルボン酸重縮合系、ポリグリコール酸、ポリ乳酸等のポリラクチド類、ポリラクトン類等からなるポリエステル繊維を用いることができる。これらの中でも、耐熱性、耐候性等の諸機能面及び価格面のバランスが良好なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。
【００２０】
＜延伸単一構造繊維＞
当該テープ用基材に用いるポリエステル製の延伸単一構造繊維は、芯鞘構造を有しない単一構造を有し、紡糸後に延伸を行ったものである。
【００２１】
延伸単一構造繊維は、分子が規則的に配列されているため、分子が移動できない状態にあり、延伸性を有さない。この延伸単一構造繊維を主体繊維として用いることで伸びを抑えた基材を抄紙することができる。
【００２２】
延伸単一構造繊維の繊度としては、０．４ｄｔｅｘ以上２．２ｄｔｅｘ以下が好ましく、０．５ｄｔｅｘ以上１．７ｄｔｅｘ以下がさらに好ましい。延伸単一構造繊維の繊度が上記範囲未満の場合、繊維間の空隙が少なくなるため、当該テープ用基材の空隙部が小さくなって粘着剤の浸透性が低下するおそれや、繊維の横目方向の配向が減少してＹ／Ｔ比が低下するおそれがある。逆に、延伸単一構造繊維の繊度が上記範囲を超える場合、芯鞘構造繊維との絡みが少なくなって接着強度が弱くなるため、当該テープ用基材の引張強度が低下するおそれがある。また、繊維が横目方向に配向されにくくなるため、当該テープ用基材のＹ／Ｔ比が低下するおそれがある。
【００２３】
延伸単一構造繊維の長さとしては、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下が好ましく、３ｍｍ以上６ｍｍ以下であることがさらに好ましい。延伸単一構造繊維の長さが上記範囲未満の場合、繊維間の空隙が少なくなって、粘着剤の浸透性が悪化するおそれや、引張強度が低下するおそれがある。逆に、延伸単一構造繊維の長さが上記範囲を超える場合、繊維がランダムに配向されにくくなるため、当該テープ用基材のＹ／Ｔ比が低下するおそれがある。
【００２４】
＜芯鞘構造繊維＞
当該テープ用基材に用いるポリエステル製の芯鞘構造繊維は、芯部と熱可塑性の鞘部とを有する。この芯鞘構造繊維は、熱によって外側の鞘部が軟化して接着性を発揮する。このため芯鞘構造繊維は、抄紙工程において融着及び硬化することで繊維同士を強力に接着することができる。また、繊維自体は融解しないため、当該テープ用基材の繊維間の空隙を保ちながら引張強度を向上させることができる。
【００２５】
芯鞘構造繊維の繊度としては、１．１ｄｔｅｘ以上３．４ｄｔｅｘ以下が好ましく、１．５ｄｔｅｘ以上３．３ｄｔｅｘ以下がさらに好ましい。芯鞘構造繊維の繊度が上記範囲未満の場合、繊維間の空隙が少なくなって、粘着剤の浸透性が悪化するおそれがある。逆に、芯鞘構造繊維の繊度が上記範囲を超える場合、繊維同士の絡みが少なくなって接着強度が弱くなり、当該テープ用基材の引張強度が低下するおそれや、抄紙ができないおそれがある。
【００２６】
芯鞘構造繊維の長さとしては、２ｍｍ以上１０ｍｍ以下が好ましく、３ｍｍ以上７ｍｍ以下がさらに好ましい。芯鞘構造繊維の長さが上記範囲未満の場合、繊維間の空隙が少なくなって、粘着剤の浸透性が悪化するおそれや、引張強度が低下するおそれがある。逆に、芯鞘構造繊維の長さが上記範囲を超える場合、繊維同士の絡みが少なくなって接着強度が弱くなり、当該テープ用基材の引張強度が低下するおそれや、水中での芯鞘構造繊維の分散が好ましくなくなって均一なウェブを得るのが困難になるおそれがある。
【００２７】
芯鞘構造繊維の鞘部の融点としては、１１０℃以上１４０℃以下が好ましい。鞘部の融点が上記範囲未満の場合、当該テープ用基材の抄紙時にドライヤーに繊維が貼付き、生産性が低下するおそれがある。逆に、鞘部の融点が上記範囲を超える場合、当該テープ用基材の抄紙時のドライヤー工程において鞘部が融解せず、繊維が接着されないため、当該テープ用基材が十分な引張強度を有さないおそれがある。
【００２８】
また、芯鞘構造繊維の芯部の融点としては、１５０℃以上が好ましい。芯部の融点が上記範囲未満の場合、当該テープ用基材の抄紙時のドライヤー工程において、芯鞘構造繊維全体が融解し、当該テープ用基材の引張強度が低下するおそれや、当該テープ用基材がフィルム状になり繊維間の空隙が少なくなって粘着剤の浸透性が悪化するおそれがある。
【００２９】
さらに、芯鞘構造繊維の芯部の質量に対する鞘部の質量の比としては、０．２以上３以下が好ましい。芯鞘構造繊維の芯部の質量に対する鞘部の質量の比が上記範囲未満の場合、芯鞘構造繊維の接着力が不足し、当該テープ用基材の引張強度が低下するおそれがある。逆に、上記芯鞘構造繊維の芯部の質量に対する鞘部の質量の比が上記範囲を超える場合、芯鞘構造繊維の融解部が多くなるため、当該テープ用基材の引張強度が低下するおそれや、繊維間の空隙が少なくなって当該テープ用基材の粘着剤の浸透性が悪化するおそれがある。
【００３０】
上記延伸単一構造繊維と芯鞘構造繊維との質量比としては、３０：７０以上７０：３０以下が好ましく、４０：６０以上６０：４０以下がさらに好ましい。延伸単一構造繊維と芯鞘構造繊維との質量比が上記範囲未満の場合、延伸単一構造繊維の割合が小さくなるため、当該テープ用基材の引張強度が低下するおそれや、通気度が低下するおそれがある。逆に、上記質量比が上記範囲を超える場合、延伸単一構造繊維の割合が大きくなるため、繊維の横目方向の配向が減少してＹ／Ｔ比が低下するおそれや、伸びが高くなるおそれがある。
【００３１】
以上のように、ポリエステル製の延伸単一構造繊維と、ポリエステル製の芯鞘構造繊維とを主成分とした原料を抄紙して、坪量を８ｇ／ｍ２以上２３ｇ／ｍ２以下、空隙部の最大内接円の平均直径を１５μｍ以上２００μｍ以下とすることに加えて、上記延伸単一構造繊維の繊度を０．４ｄｔｅｘ以上２．２ｄｔｅｘ以下、繊維長を１ｍｍ以上１０ｍｍ以下、上記芯鞘構造繊維の繊度を１．１ｄｔｅｘ以上３．４ｄｔｅｘ以下、繊維長を２ｍｍ以上１０ｍｍ以下とし、さらに、延伸単一構造繊維と芯鞘構造繊維との質量比が３０：７０以上７０：３０以下とすることで、より伸びが小さく、粘着剤の浸透性に優れ、かつ縦目方向の引張強度に対する横目方向の引張強度の比（Ｙ／Ｔ比）が高いテープ用基材を得ることができ好ましい。特に、メッキ加工後の粘着剤の浸透性に優れるため、メッキ加工して用いる電磁波シールド用途テープ用基材として好適に用いることができ好ましい。
【００３２】
当該テープ用基材は、原料の繊維として、上記延伸単一構造繊維及び芯鞘構造繊維のみを含有することが好ましいが、これら以外の繊維を原料として含有していてもよい。この繊維としては、ポリエステルの他に、例えばレーヨン、ポリビニルアルコール、ポリアミド、ポリオレフィン、アクリル等の合成繊維や木材パルプ等の天然パルプ繊維を用いることができる。上記延伸単一構造繊維及び芯鞘構造繊維以外の繊維の含有量としては、例えば１０質量％以下が好ましい。
【００３３】
＜増粘剤＞
当該テープ用基材は、地合を向上させるとともに、抄紙時に繊維が横目方向に配向するように、繊維原料の粘度を向上させる目的で増粘剤が添加されることが好ましい。当該テープ用基材を形成する原料（ポリエステル繊維）に配合する増粘剤としては、例えばポリエチレンオキサイド、ポリアクリルアミド等を用いることができる。
【００３４】
上記増粘剤の配合量としては、ポリエステル繊維１００質量部に対して、０．０００１質量部以上０．１質量部以下が好ましく、０．０００３質量部以上０．０１質量部以下がより好ましい。増粘剤の配合量が上記範囲未満の場合、十分な増粘効果が得られないおそれがある。逆に、増粘剤の配合量が上記範囲を超える場合、抄紙効率が低下するおそれがある。
【００３５】
＜分散剤＞
当該テープ用基材は、表面に塗布される粘着剤が均一に浸透するように、繊維を分散させる目的で分散剤が添加されることが好ましい。当該テープ用基材を形成する原料に配合する分散剤としては、親水性と疎水性とを有する分散剤が好ましい。このような分散剤としては、特に限定されないが、例えば陰イオン性分散剤（アニオン性分散剤）、陽イオン性分散剤（カチオン性分散剤）、両性分散剤（双性分散剤）、非イオン性分散剤（ノニオン性分散剤）等を用いることができる。これらの中でもカチオン性分散剤がポリエステル繊維に対する分散力に優れているため、特に好ましい。
【００３６】
上記分散剤の配合量としては、ポリエステル繊維１００質量部に対して、０．０５質量部以上０．８質量部以下が好ましく、０．１質量部以上０．５質量部以下がより好ましい。分散剤の配合量が上記範囲未満の場合、十分な分散効果が得られないおそれがある。逆に、分散剤の配合量が上記範囲を超える場合、ポリエステル繊維のスラリーが発泡しやすくなり、抄紙時に基材に孔を発生させるおそれがある。
【００３７】
＜消泡剤＞
当該テープ用基材は、断紙等の製造不具合を防止する目的で消泡剤が添加されることが好ましい。当該テープ用基材を形成する原料に配合する消泡剤としては、例えば界面活性剤系やシリコン系の消泡剤を用いることができる。
【００３８】
上記消泡剤の配合量としては、ポリエステル繊維１００質量部に対して、０．１質量部以上１．０質量部以下が好ましく、０．３質量部以上０．７質量部以下がより好ましい。消泡剤の配合量が上記範囲未満の場合、十分な消泡効果が得られず接着強度が低下し、基材が断紙しやすくなるおそれがある。逆に、消泡剤の配合量が上記範囲を超える場合、地合が悪化するおそれがある。
【００３９】
なお、当該テープ用基材には、上記増粘剤、分散剤及び消泡剤の他に、顔料や充填剤等の種々の添加剤を配合することができる。
【００４０】
＜テープ用基材＞
当該テープ用基材の坪量としては、８ｇ／ｍ２以上２３ｇ／ｍ２以下が好ましく、１０ｇ／ｍ２以上２０ｇ／ｍ２以下がより好ましい。当該テープ用基材の坪量が８ｇ／ｍ２未満では、引張強度が十分得られずシート形状を維持できないおそれがあるほか、繊維の配向の調製が困難となってＹ／Ｔ比が低下するおそれがある。逆に、当該テープ用基材の坪量が２３ｇ／ｍ２を超えると、繊維間の隙間が小さくなって、粘着剤の浸透性が低下するおそれがあるほか、当該テープ用基材の紙厚が大きくなって、例えば電子機器等の微細部品用途に適さなくなるおそれがある。
【００４１】
当該テープ用基材は、複数の空隙部を有し、この空隙部の最大内接円の平均直径が１５μｍ以上２００μｍ以下である。空隙部の最大内接円の平均直径としては、３０μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。空隙部の最大内接円の平均直径が上記範囲未満の場合、粘着剤の浸透性が低下するおそれがある。特に、当該テープ用基材にメッキ加工を施した際に、空隙部の多くが閉塞されてしまい、粘着剤が十分浸透しなくなるおそれがある。逆に、空隙部の最大内接円の平均直径が上記範囲を超える場合、当該テープ用基材の引張強度が著しく低下したり、伸びが大きくなったりするおそれがある。
【００４２】
また、上記空隙部の最小外接円の平均直径に対する最大内接円の平均直径の比としては、３０％以上が好ましく、４０％以上がさらに好ましい。空隙部の最大内接円の平均直径を上記とすると同時に、最小外接円の平均直径に対する最大内接円の平均直径の比を上記下限以上とすることで、粘着剤の浸透性に優れた一定の幅を有する空隙部が確保され、当該テープ用基材のメッキ加工後の粘着剤の浸透効果をさらに向上させることができる。なお、「空隙部の最小外接円」とは、空隙部を内部に収容することができる真円のうち直径が最小のものをいい、「空隙部の最小外接円の平均直径」とは、上記最大内接円の平均直径を算出した場合に抽出した１０個の空隙部の最小外接円の直径を平均した値である。
【００４３】
当該テープ用基材の厚さとしては、１０μｍ以上６０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以上４５μｍ以下がより好ましい。当該テープ用基材の厚さが上記範囲未満の場合、当該テープ用基材の引張強度が低下するため、断紙しやすくなるおそれがある。逆に、当該テープ用基材の厚さが上記範囲を超える場合、厚さムラが発生するおそれや、当該テープ用基材の粘着剤の浸透性が低下するおそれがある。また、当該テープ用基材が例えば電子機器等の微細部品用途に適さなくなるおそれがある。なお、当該テープ用基材の厚さは、原料繊維の種類、繊度、長さ、配合量、カレンダー処理での温度、圧力などの調整により調節することができる。
【００４４】
当該テープ用基材の密度としては、０．２ｇ／ｃｍ３以上０．６５ｇ／ｃｍ３以下が好ましく、０．３ｇ／ｃｍ３以上０．６ｇ／ｃｍ３以下がより好ましい。当該テープ用基材の密度が上記範囲未満の場合、当該テープ用基材の引張強度が十分得られずシート形状を維持できないおそれがある。逆に、当該テープ用基材の密度が上記範囲を超える場合、当該テープ用基材の粘着剤の浸透性が悪化するおそれがある。なお、当該テープ用基材の密度は、原料繊維の種類、繊度、長さ、配合量、カレンダー処理での温度、圧力などの調整により調節することができる。また、テープ用基材の坪量を８ｇ／ｍ２以上２３ｇ／ｍ２以下とすることに加え、密度を０．２ｇ／ｃｍ３以上０．６５ｇ／ｃｍ３以下とすることで、より引張強度に優れ、粘着剤の浸透性にも優れたテープ用基材を得ることができる。
【００４５】
当該テープ用基材の通気度としては、２０ｃｃ／ｃｍ２・ｓ以上が好ましく、５０ｃｃ／ｃｍ２・ｓ以上４０００ｃｃ／ｃｍ２・ｓ以下がより好ましい。当該テープ用基材の通気度が上記範囲未満の場合、粘着剤の浸透性が悪化するおそれがある。一方で、当該テープ用基材の通気度が上記範囲を超える場合、坪量や密度等を著しく低減する必要があり、強度が著しく低下して製造上困難である。なお、当該テープ用基材の通気度は、坪量の調整や、原料繊維の種類、繊度、長さ、配合量、カレンダー処理での温度、圧力などの調整により調節することができる。また、テープ用基材の坪量を８ｇ／ｍ２以上２３ｇ／ｍ２以下とすることに加え、通気度を２０ｃｃ／ｃｍ２・ｓ以上とすることで、粘着剤の浸透性に優れたテープ用基材を得ることができ好ましい。特に、メッキ加工後の粘着剤の浸透性に優れた電磁波シールド用途のテープ用基材を得ることができ好ましい。
【００４６】
当該テープ用基材の縦目方向の引張強度としては、２５０Ｎ／ｍ以上２０００Ｎ／ｍ以下が好ましく、３００Ｎ／ｍ以上１５００Ｎ／ｍ以下がより好ましい。当該テープ用基材の引張強度が上記範囲未満の場合、当該テープ用基材が断紙しやすくなり、加工性や取扱い性が低下する。逆に、当該テープ用基材の引張強度が上記範囲を超える場合、密度が高くなってしまい粘着剤の浸透性が低下するおそれがある。なお、当該テープ用基材の引張強度は、坪量の調整や、原料繊維の種類、繊度、長さ、配合量の調整、カレンダー処理での温度、圧力などの調整により調節することができる。また、テープ用基材の坪量を８ｇ／ｍ２以上２３ｇ／ｍ２以下とすることに加え、縦目方向の引張強度が２５０Ｎ／ｍ以上２０００Ｎ／ｍ以下とすることで、加工性や取扱い性に優れ、粘着剤の浸透性にも優れたテープ用基材を得ることができる。
【００４７】
当該テープ用基材の縦目方向の引張強さに対する横目方向の引張強さの比（Ｙ／Ｔ比）としては、５０％以上１０５％以下が好ましく、７０％以上９０％以下がより好ましい。Ｙ／Ｔ比が上記範囲未満の場合、当該粘着テープ用基材を用いた粘着テープの剥離時に、剥離方向によっては基材が裂けるおそれや、最小外接円の平均直径に対する最大内接円の平均直径の比が小さくなり当該テープ用基材にメッキ加工を施した際に、空隙部の多くが閉塞され、粘着剤の浸透性が低下するおそれがある。逆に、Ｙ／Ｔ比が上記範囲を超える場合、抄紙の条件を著しく変更する必要があるため、生産性の観点から製造が困難になるおそれがある。なお、当該テープ用基材のＹ／Ｔ比は、原料繊維の種類、繊度、長さ、配合量の調整、湿式抄紙の方法などの調整により調節することができる。また、テープ用基材の坪量を８ｇ／ｍ２以上２３ｇ／ｍ２以下とすることに加え、Ｙ／Ｔ比を５０％以上１０５％以下とすることで、当該粘着テープ用基材を用いた粘着テープの剥離時の作業性に特に優れ、メッキ加工後の粘着剤の浸透性にも優れるテープ用基材を得ることができ好ましい。
【００４８】
当該テープ用基材は、縦目方向の伸び及び横目方向の伸びが１５％以下であることが好ましく、１％以上１０％以下であることがより好ましい。縦目方向の伸び及び横目方向の伸びが上記範囲を超える場合、当該テープ用基材の加工性及び取扱い性が低下するほか、当該テープ用基材を用いた粘着テープが固定用途に適さないおそれがある。逆に、縦目方向の伸び及び横目方向の伸びが上記範囲未満の場合、繊維の選択や抄紙方法の調整の制限から製造上困難である。なお、当該テープ用基材の伸びは、例えば原料繊維の種類、繊度、繊維長、配合質量割合や、坪量等を変化させることにより調節することができる。
【００４９】
＜電磁波シールドテープ＞
当該テープ用基材は、加工性、形状安定性、厚みの均一性、粘着剤の浸透性等に優れるため、表面をメッキすることで電磁波シールドテープの基材として好適に用いることができる。このメッキに用いる金属としては、金、銀、銅、亜鉛、ニッケル、スズ及びこれらの合金等が挙げることができる。これらの中でも、コストが低く、汎用性の高いニッケルが好ましい。
【００５０】
＜テープ用基材の製造方法＞
当該テープ用基材は、ポリエステル製の延伸単一構造繊維とポリエステル製の芯鞘構造繊維とを主成分とした原料を湿式抄紙する抄紙工程と、抄紙により得たポリエステル紙をカレンダー加工するカレンダー加工工程とを有する製造方法によって製造することができる。
【００５１】
上記抄紙工程は、上記延伸単一構造繊維及び芯鞘構造繊維に、好ましくは上記増粘剤、分散剤、消泡剤等を配合した原料を用いてポリエステル紙を湿式抄紙する工程である。当該製造方法においては、原料を湿式抄紙することでポリエステル繊維の配向のランダム性を高めて、当該テープ用基材の空隙部の大きさ及びＹ／Ｔ比を高めることができる。この抄紙工程で用いる湿式抄紙の手法としては、通常の製紙に用いられる手法であれば特に限定されるものではなく、例えば円網抄紙機、短網抄紙機、長網抄紙機、傾斜短網抄紙機等を用いて抄紙することができる。これらの中でも、当該テープ用基材は上記延伸単一構造繊維と、芯鞘構造繊維とを用いているため、引張強さの等方性を向上させることができる傾斜短網抄紙機を用いることで、当該テープ用基材の空隙部の大きさ及びＹ／Ｔ比をさらに高めることができる。また、当該テープ用基材は上記延伸単一構造繊維と芯鞘構造繊維とを原料として用いているため、抄紙で用いられるドライヤーの温度を１１０℃以上１４０℃以下とすることで、より引張強度に優れ、伸びが小さく、かつ縦目方向の引張強度に対する横目方向の引張強度の比（Ｙ／Ｔ比）が高いテープ用基材を得ることができる。
【００５２】
上記カレンダー加工工程は、上記抄紙工程によって得られたポリエステル紙の繊維間の接着を増強し、ポリエステル紙に適度な強度と追従性を付与し、さらにポリエステル紙の厚みを均一化するために熱処理を施す工程である。カレンダー加工工程で用いられる熱カレンダーの温度は１００℃以上２５０℃以下が好ましい。
【００５３】
なお、熱カレンダー処理を行うと、紙面温度が高い状態で平坦化処理をすることができ、平滑性を向上させやすい。上記熱カレンダーとしては、例えば加熱手段を備えた金属ロールと弾性ロールとで構成されるソフトカレンダー等を用いることができる。テープ用基材の坪量を８ｇ／ｍ２以上２３ｇ／ｍ２以下とすることに加え、当該テープ用基材の厚さを１０μｍ以上６０μｍ以下となるように熱カレンダー処理することで、より引張強度に優れ、伸びが小さく、かつ縦目方向の引張強度に対する横目方向の引張強度の比（Ｙ／Ｔ比）が高いテープ用基材を得ることができる。
【実施例】
【００５４】
以下、実施例によって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００５５】
なお、本実施例における各測定値は、以下の方法にて測定した値である。
【００５６】
［繊度（単位：ｄｔｅｘ）］
ＪＩＳ−Ｌ１０９５（２０１０）「一般紡績糸試験方法」に準拠して測定した。
【００５７】
［繊維長（単位：ｍｍ）］
ＪＩＳ−Ｐ８２２６（２００６）「パルプ−光学的自動分析法による繊維長測定方法−第１部：偏光法」に準拠して数平均繊維長を測定した。
【００５８】
［坪量（単位：ｇ／ｍ２）］
ＪＩＳ−Ｐ８１２４（１９９８）「紙及び板紙−坪量の測定方法」に準拠して測定した。
【００５９】
［厚さ（単位：μｍ）］
ＪＩＳ−Ｐ８１１８（１９９８）「紙及び板紙−厚さ及び密度の試験方法」に準拠して測定した。
【００６０】
［密度（単位：ｇ／ｃｍ３）］
ＪＩＳ−Ｐ８１１８（１９９８）「紙及び板紙−厚さ及び密度の試験方法」に準拠して測定した。
【００６１】
［通気度（単位：ｃｃ／ｃｍ２・ｓ）］
ＪＩＳ−Ｌ１０９６（２０１０）「織物及び編物の生地試験方法」の８．２６．１に記載のフラジール形法に準拠して測定した。
【００６２】
［空隙部の最大内接円の平均直径（単位：μｍ）］
デジタルマイクロスコープ（株式会社キーエンス社製、ＶＨＸ−１００Ｆ）を用いて１７５倍の倍率でテープ用基材を観測し、１ｍｍ×１ｍｍの範囲に存在する空隙部の最大内接円の直径を電子ノギスで計測し、直径が大きい順に抽出した１０個の空隙部の最大内接円の直径の平均値を算出した。
【００６３】
［空隙部の最小外接円の平均直径（単位：μｍ）］
上記最大内接円の平均直径の算出時に抽出した１０個の空隙部の最小外接円の直径を電子ノギスで計測し、平均値を算出した。
【００６４】
［引張強度（単位：Ｎ／ｍ）］
ＪＩＳ−Ｐ８１１３（２００６）「紙及び板紙−引張特性の試験方法−第２部：定速伸張法」に準拠して引張強度を測定した。また、Ｙ／Ｔ比を粘着テープ用基材の縦目方向と横目方向の引張強さの測定値から下記の式にて求めた。
Ｙ／Ｔ比＝引張強さ（横目方向）／引張強さ（縦目方向）
【００６５】
［伸び（単位：％）］
ＪＩＳ−Ｐ８１１３（２００６）「紙及び板紙−引張特性の試験方法−第２部：定速伸張法」に準拠して縦目方向及び横目方向の伸びを測定した。
【００６６】
本実施例においては、以下の各品質について評価を行った。
【００６７】
（１）粘着剤浸透性
テープ用基材にＮｉ系の表面メッキ加工を施した。次に、アクリル系粘着剤（日本合成化学工業株式会社製、品名：コーポニール５４１１）をフィルムに１００μｍの厚さで塗布し、このフィルムの粘着剤塗布面に上記メッキ済テープ用基材を重ねて配設し、さらにこのメッキ済テープ用基材の上記粘着剤塗布フィルムと反対側の面に粘着剤を塗布していないフィルムを重ねて配設し試験体を形成した。この試験体をガラス板で挟み、５０ｋｇ／ｍ２で圧着した後の試験体の厚みをマイクロメーターで測定し、粘着剤浸透性を以下の基準で評価した。
（評価基準）
浸透性＝［加圧前試験体厚さ（上下２枚のフィルム厚さ＋基材紙厚＋粘着剤塗布厚さ）−加圧後試験体厚さ］／基材紙厚×１００（％）
○：浸透性が４０％以上。
△：浸透性が２０％以上４０％未満。
×：浸透性が２０％未満。
【００６８】
［実施例１］
繊度が０．６ｄｔｅｘ、繊維長が５ｍｍの延伸単一構造繊維（ポリエステル繊維、帝人ファイバー株式会社製）を５０質量％、繊度が１．７ｄｔｅｘ、繊維長が５ｍｍの芯鞘構造繊維（芯鞘ポリエステル繊維、ユニチカファイバー株式会社製、芯部：融点２５５℃、鞘部：融点１１０℃）を５０質量％配合した原料を調製した。
【００６９】
上記原料には増粘剤としてポリエチレンオキサイドをポリエステル繊維１００質量部に対して０．１質量部添加し、分散剤（カチオン性分散剤）をポリエステル繊維１００質量部に対して０．０５質量部添加し、消泡剤として界面活性剤系消泡剤を、ポリエステル繊維１００質量部に対して０．１質量部添加した。
【００７０】
上記原料を用いて、傾斜短網抄紙機にて湿式抄紙を行った後、熱カレンダー処理をしてテープ用基材を製造した。なお、テープ用基材の坪量は１１ｇ／ｍ２とし、ドライヤーの温度は約１２０℃とした。また、熱カレンダー処理の加熱温度は約２００℃とした。
【００７１】
得られたテープ用基材の通気度、空隙部の最大内接円の平均直径、空隙部の最小外接円の平均直径、引張強度及び伸びを計測した結果、通気度は５６２ｃｃ／ｃｍ２・ｓ、空隙部の最大内接円の平均直径は５１μｍ、空隙部の最小外接円の平均直径は８８μｍ、縦目方向の引張強度は４３５Ｎ／ｍ、Ｙ／Ｔ比は７５％、縦目方向の伸びは５％、横目方向の伸びは９％であった。
【００７２】
［実施例２〜１０及び比較例１〜５］
原料に用いた延伸単一構造繊維及び芯鞘構造繊維の種類、繊維長、繊度及び含有率、並びに抄紙時の坪量を表１の通りとして、実施例２〜１０及び比較例１〜５のテープ用基材の原料をそれぞれ調整した。
【００７３】
上記原料を用いて実施例１と同様に、傾斜短網抄紙機による湿式抄紙及び熱カレンダーによりテープ用基材を製造した。製造条件（添加剤の種類及び添加量、ドライヤー温度、カレンダー温度等）は実施例１と同様とした。得られたテープ用基材について、実施例１と同様に、通気度、空隙部の最大内接円の平均直径、空隙部の最小外接円の平均直径、引張強度及び伸びを計測した。これらの計測結果については表１に示す。
【００７４】
また、実施例１〜１０及び比較例１〜５で得られた各テープ用基材について、上述の粘着剤浸透性について評価を行った。評価結果について、表１に示す。
【００７５】
【表１】
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【００７６】
表１の結果から示されるように、実施例１〜１０のテープ用基材は、伸びが小さく、粘着剤の浸透性に優れ、かつＹ／Ｔ比が高い。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
以上のように、本発明のテープ用基材は、伸びが小さく、粘着剤の浸透性に優れ、かつ縦目方向の引張強度に対する横目方向の引張強度の比（Ｙ／Ｔ比）が高い。そのため、メッキ加工用電磁波シールド用途のテープ用基材として好適に用いることができる。