(57)【要約】【課題】ＩＣチップの接合部に圧力が加わっても破壊されにくい補強構造を持つＲＦＩＤタグを提供すること。【解決手段】ＩＣチップ２０と、表面に設けられた導体パターン３２に接続されるように前記ＩＣチップが搭載され、搭載された前記ＩＣチップが接着剤４０によって固定されるものであって、前記ＩＣチップが接続される前記導体パターンの部分に前記導体パターンを含んで貫通する貫通孔が形成された基材３０と、前記ＩＣチップを前記接着剤によって前記基材に固定する際に、前記貫通孔に前記接着剤の一部が流れ込んで形成された前記接着剤による柱状部４４と、を備える。【選択図】図１
2014130390.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップと、
表面に設けられた導体パターンに接続されるように前記ＩＣチップが搭載され、搭載された前記ＩＣチップが接着剤によって固定されるものであって、前記ＩＣチップが接続される前記導体パターンの部分に前記導体パターンを含んで貫通する貫通孔が形成された基材と、
前記ＩＣチップを前記接着剤によって前記基材に固定する際に、前記貫通孔に前記接着剤の一部が流れ込んで形成された前記接着剤による柱状部と、を備える
ことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
前記柱状部は、複数設けられる
ことを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
前記ＩＣチップは、複数の前記導体パターンと接続されるよう前記基材に搭載され、
前記柱状部は、接続される複数の前記導体パターンの個々に少なくとも1つ以上設けられる
ことを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
前記複数設けられる柱状部は、前記ＩＣチップと前記基材を固定する接着剤の層と繋がっている
ことを特徴とする請求項３に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項５】
前記複数設けられる柱状部は、前記ＩＣチップが固定される面と反対面でも繋がっている
ことを特徴とする請求項４に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項６】
ＩＣチップが搭載される基材の前記ＩＣチップの搭載予定箇所に貫通孔を形成し、
前記基材の前記搭載予定箇所に接着剤を塗布し、
塗布された前記接着剤の上に前記ＩＣチップを搭載し、
前記搭載されたＩＣチップと前記基材を上下ヘッドで挟んで加圧及び加熱して、前記接着剤を硬化させて、前記ＩＣチップを前記基材に固定させるとともに、前記貫通孔に前記接着剤が充填された接着剤による柱状部を前記基材に形成する
ことを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項７】
前記貫通孔を、前記基材の表面に設けられた前記導体パターン及び前記基材を貫通するよう形成する
ことを特徴とする請求項６に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項８】
前記接着剤を塗布するためのディスペンサーには前記貫通孔を形成するための工具が取付けられ、前記ディスペンサーを移動させて前記貫通孔を形成する
ことを特徴とする請求項６に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤタグに対する外力の強度を向上させる技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触で外部機器との間で情報のやり取りを行うＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグに関する。尚、当技術分野では「ＲＦＩＤタグ」は「無線ＩＣタグ」、「非接触ＩＣタグ」などとも呼ばれる。また、ＲＦＩＤタグの内部構成部品（具体的にはアンテナにICチップが接続されたもの）は「インレット」と呼ばれ、「インレット」は「インレイ」、「トランスポンダ」などとも称される。
【０００３】
（１）ＲＦＩＤタグ構成
図２１は、ＲＦＩＤタグ１００の全体構造を示す図である。ＲＦＩＤタグ１００は大きくインレット１１０と外装１５０に分けられる。図２２は、インレット１１０の全体構造を示す図で、図２３は、図２２のインレット１１０を長手方向で断面した断面図である。
【０００４】
図２１〜図２３に示すように、一般的にインレット１１０は、導体パターン（Ａｇペースト、圧延Ｃｕ, 圧延ＡＬなど）１３２が基材（プラスチックフィルム、紙など）１３０に配線されたアンテナ上に、バンプ（金属突起）１２２を介しＩＣチップ１２０が接続され、接着剤１４０で固着されている。
【０００５】
（２）ＲＦＩＤタグの利用
ＲＦＩＤタグはリーダーライターに代表される外部機器と、電波によって非接触で情報のやり取りを行なう（例えば、特許文献１）。
【０００６】
このようなタイプのＲＦＩＤタグは、物品などに取り付けられ、その物品に関する情報を外部機器とやり取りすることで物品の識別などに利用される。
【０００７】
ＲＦＩＤタグには、例えば衣服のように変形し易い物品に取り付けて利用されるものがあるが、このようなＲＦＩＤタグに対しては、外装部分を軟らかくする一方でICチップ接合部分が破壊されないよう補強する技術が提案されている（例えば、特許文献２）。
【０００８】
しかし、シーツやタオルに代表されるボタンやファスナーの無いリネン類には強力な圧力をかけて脱水する圧力脱水が用いられるが、圧力脱水されると、このような軟らかい外装ではＩＣチップの接合部まで負荷がかかり、接合部が破壊されてしまう場合がある。
【０００９】
この問題に対し、外装部分を硬質材料で補強する技術が提案されているが（特許文献３）、このような形態では硬質部分が表面に露出しているため、ユーザーに異物感を与え好ましい形態とは言えない。また、製造工程も複雑になり低価格/大量生産が基本となるＲＦＩＤタグの商品性に反してコストアップ要因となりうる。
【００１０】
インレット１１０のＩＣ接合部は材料性質により硬い部分（ＩＣチップ１２０、接着剤１４０、バンプ１２２）と軟らかい部分（導体パターン１３２、基材１３０）に分けられる。図２４は、インレット１１０の硬い部分と軟らかい部分を分別図示したものである。
【００１１】
図２４（Ａ）は、図２３と同様なインレット１１０の断面図で、図２４（Ｂ）が、硬い部分と軟らかい部分で、分けて表示したものである。インレット１１０に大きな圧力が加わると、軟質箇所が変形して、破壊が発生する。
【００１２】
図２５は、インレット１１０へ加わる外力のパターンを示す図である。また、図２６は、加圧により対応して発生する破壊モードの例を示す図である。インレット１１０に図２５（Ａ）の矢印ａで示すような加圧がされた場合には、接着剤１４０と導体パターン１３２の境界へせん断応力が発生して、図２６（Ａ）で示すような導体パターン１３２での破断が発生する。
【００１３】
また、インレット１１０に図２５（Ａ）の矢印ｂで示すような加圧がされた場合には、ＩＣチップ１２０と接着剤の境界へせん断応力が発生して、図２６（Ｂ）で示すような接着剤１４０と導体パターン１３２の破断が発生する。また、図２５（Ａ）の矢印ｃで示すような加圧がされた場合には、ＩＣチップ１２０下の導体パターン１３２の切欠き部に曲げ応力が発生して、図２６（Ｃ）で示すようなＩＣチップ１２０の破壊が発生する。
【００１４】
そして、ＩＣチップ１２０の面積が小さく厚みが厚い場合は、図２６（Ａ）、（Ｂ）で示すせん断破断による導体パターン１３２の破壊が多く、ＩＣチップ１２０の面積が大きく薄い場合には、図２６（Ｃ）で示す曲げによるＩＣチップ１２０の破壊が多い傾向にある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開２０００−３１１２２６号公報
【特許文献２】特開２００８−１５９００７号公報
【特許文献３】特開２０１０−１２２７６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
ＲＦＩＤタグで起きるＩＣチップあるいは導体パターン等の破壊の対策には、軟質箇所（導体パターン、基材）の変形を抑制し、曲げ応力を緩和することが有効である。
本願発明は、上記課題に鑑み、ＩＣチップの接合部に圧力が加わっても破壊されにくい補強構造を持つＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するために、ＩＣチップと、表面に設けられた導体パターンに接続されるように前記ＩＣチップが搭載され、搭載された前記ＩＣチップが接着剤によって固定されるものであって、前記ＩＣチップが接続される前記導体パターンの部分に前記導体パターンを含んで貫通する貫通孔が形成された基材と、前記ＩＣチップを前記接着剤によって前記基材に固定する際に、前記貫通孔に前記接着剤の一部が流れ込んで形成された前記接着剤による柱状部と、を備える。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、ＩＣチップの接合部に圧力が加わっても破壊されにくい補強構造を持つＲＦＩＤタグを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態が適用されたＲＦＩＤタグ１のインレット１０の断面図である。
【図２】細長比に対する座屈応力の曲線を示すグラフである。
【図３】導体パターン３２上の配置されるＩＣチップ２０を上から見た図である。
【図４】ＩＣチップ２０にかかる曲げモーメント分布を示す図である。
【図５】ＩＣチップ２０と導体パターン３２の重なり幅Ｗに対する最大曲げモーメントＭｍａｘの関係を示す図である。
【図６】柱状部４４が４点配置されたＩＣチップ２０のモーメント分布を示す図である。
【図７】ＩＣチップ２０の対角断面ａを横軸にした場合の曲げモーメントのカーブを示す図である。
【図８】ＩＣチップ２０の柱状部４４配置の１例である。
【図９】Ｌ０ に対する曲げモーメントのカーブを示す図である。
【図１０】式４によるｎとＬ０ の関係をプロットしたものである。
【図１１】配置数ｎに対応する、Ｌ０ 及び最大曲げモーメントの値を示す表である。
【図１２】最大曲げモーメントのカーブを示す図である。
【図１３】インレット１０の製造工程全体の流れを示す図である。
【図１４】工程１（接着剤塗布）の内容を具体的に説明する図である。
【図１５】貫通孔形成用の穴開け器具６０を示す図である。
【図１６】穴開け器具６０が、導体パターン３２の4ヶ所に同時に貫通孔を形成する様子を示す図である。
【図１７】ディスペンス方式により接着剤４０が塗布される様子を示す図である。
【図１８】チキソ性と粘度の組み合わせによる接着剤４０の挙動例を示した図である。
【図１９】２００℃で硬化する接着剤４０の粘度カーブの例を示す図である。
【図２０】接合工程により柱状部４４が形成される様子を示す図である。
【図２１】ＲＦＩＤタグ１００の全体構造を示す図である。
【図２２】インレット１１０の全体構造を示す図である。
【図２３】図２２のインレット１１０を長手方向で断面した断面図である。
【図２４】インレット１１０の硬い部分と軟らかい部分を分別図示したものである。
【図２５】インレット１１０へ加わる外力のパターンを示す図である。
【図２６】加圧により対応して発生する破壊モードの例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面に従って本発明の実施形態を説明する。図１は、本発明の実施形態が適用されるＲＦＩＤタグ１のインレット１０の断面図である。インレット１０には、導体パターン３２及び基材３０を厚さ方向に貫通するような接着剤による柱状部４４が設けられる。
【００２１】
柱状部４４は、インレット１０の導体パターン３２及び基材３０に予め形成された貫通孔に充填された接着剤４０が硬化したものである。
詳しくは、柱状部４４は、インレット１０の導体パターン３２及び基材３０に予め貫通孔を形成しておき、ＩＣチップ２０を基材３０に固定する際に塗布される接着剤４０が、形成された貫通孔に流れ込んで硬化することによって形成される。なお、導体パターン３２は、主にアンテナとして機能するものである。
【００２２】
インレット１０を硬化した接着剤の柱状部４４により補強することで、導体パターン３２や基材３０に対する変形抑制及びＩＣチップ２０に対する曲げ応力の緩和が可能となり、インレット１０の強度が向上する。この変形抑制、曲げ応力緩和の効果をより得るためには、柱状部４４が以下に記述の条件を満たすことがより望ましい。
【００２３】
〔変形抑制〕
軟質の基材３０や導体パターン３２に硬質の柱状部４４が設けられることにより、基材３０や導体パターン３２の変形が抑制されて、基材３０や導体パターン３２にせん断破断が発生することが防止される。
【００２４】
ＲＦＩＤタグ１に代表される半導体ＩＣチップの実装には1液性の熱硬化型接着剤（主にエポキシ系、ポリエステル系）が用いられることが多い。このような接着剤は熱硬化後に３０００Ｍｐａ（＝Ｎ／ｍｍ２）前後のヤング率を保持するのが一般的である。当ヤング率を有した柱状部４４が、加圧に対し座屈しない形状であることが望ましい。
【００２５】
柱状部４４の形状を直径Ｄの円形とし、柱長をＬ，ヤング率Ｅ，断面２次モーメントＩとすると座屈荷重Ｐ、座屈応力σは次式で表される。
【数１】
2014130390.tif 000003
【数２】
2014130390.tif 000004
【００２６】
図２は、細長比に対する座屈応力の曲線を示すグラフである。座屈応力σは細長比（Ｄ／Ｌ）の２乗に比例し、ヤング率Ｅ＝３０００ＭＰaとすると図２のような曲線になる。負荷される応力が当座屈応力値より低くなるよう（必要に応じて安全率を乗じ）細長比を決定すれば良い。
【００２７】
例えば、洗濯機による圧力脱水では最大で２０ＭＰa程度の応力負荷が想定されるが、この場合図２により細長比＝０．２１であるから、柱状部４４の細長比を０．２１以上に設定すれば、座屈のおそれがない。
【００２８】
〔曲げ応力緩和〕
ＩＣチップ２０の接着面下に硬質の柱状部４４を設けることにより、ＩＣチップ２０の下面に適当な間隔で節を形成して、スパンの長いＩＣチップ２０でも、大きな曲げモーメントが加わらないようにする。
【００２９】
以下では便宜上ＩＣチップを1辺の長さ１００の正方形、負荷される荷重qを一定（＝１）として説明する。
【００３０】
図３は、導体パターン３２上の配置されるＩＣチップ２０を上から見た図である。ＩＣチップ２０は、外形線のみ示す。ＩＣチップ２０は、ＩＣチップ２０の裏面に設けられた４つのバンプ（端子）２２を介して、アンテナとなる４本の導体パターン３２に、縦横の重なり幅Ｗで接続される。
【００３１】
図４は、図３に示すような導体パターン３２上の配置されたＩＣチップ２０にかかる曲げモーメント分布を示す図である。大きなモーメントが加わる領域を、色の濃い領域で示す。図４に示すように、ＩＣチップ２０にかかる曲げモーメントは導体パターン３２端面に集中し導体パターンの角３２ｃで最大となる。
【００３２】
導体パターン３２の角３２ｃに発生する曲げモーメントを、一律な分布荷重ｑの加わる単純な片持ちはりとし、ＩＣチップ２０と導体パターンの重なり幅をＷとすると、最大曲げモーメントＭｍａｘ＝−ｑ／２×Ｗ２となる。
【００３３】
図５は、ＩＣチップと導体パターンの重なり幅Ｗに対する最大曲げモーメントＭｍａｘの関係を示す図である。ここで、便宜上、凸方向に曲げられるモーメントを負としている。つまり、図５で示す最大曲げモーメントＭｍａｘ（絶対値）よりも曲げモーメントが小さくなるように、ＩＣチップと導体パターンの重なり幅Ｗに応じて、柱状部４４を配置すれば良い。
【００３４】
柱状部４４が設けられた場合の曲げモーメントは、柱状部４４の配置位置に影響される。柱状部４４をＩＣチップ２０の外周付近に配置する程、中心に発生する正モーメント（凹方向の曲げ）が大きくなり、逆に柱状部４４をＩＣチップ２０の中心付近に配置する程、柱状部４４付近に発生する負モーメント（凸方向の曲げ）が大きくなる。
【００３５】
図６は、柱状部４４が４点配置されたＩＣチップ２０のモーメント分布を示す図である。図６（Ａ）は、ＩＣチップ２０に４つ配置された柱状部４４の位置を示す図である。図６（Ｂ）は、図６（Ａ）で示す４つの柱状部４４が配置されたＩＣチップ２０にかかる曲げモーメント分布を示す図である。図４と同様に、大きなモーメントが加わる領域を、色の濃い領域で示す。図６（Ｂ）に示すように、柱状部４４付近には大きな負のモーメントが発生し、ＩＣチップ２０中央の柱状部４４間には大きな正のモーメントが発生する。
【００３６】
図７は、図６（Ａ）で示すＩＣチップ２０の対角断面ａを横軸にした場合の曲げモーメントのカーブを示す図である。端部から柱状部４４までの距離をＬ０、柱状部４４間の距離をＬとする。図７（Ａ）は、曲げモーメントのカーブである。図７（Ｂ）は、図７（Ａ）の曲げモーメント計算のモデルとして使用したはりのモデルを示す図である。２本の柱状部４４を固定部とし、全体に分布荷重ｑが働くものとした。柱状部４４の左右で曲げモーメントは不連続となる。柱状部４４に生じる最大曲げモーメントは、Ｍ＝−ｑ／１２  ×Ｌ２、またはＭ＝−ｑ／１２  ×Ｌ０２となる。
【００３７】
柱状部４４は多く配置した方がＩＣチップ２０の最大曲げモーメントは小さくなるが、曲げモーメントは距離の２乗に比例するため、各柱状部４４の間隔は等間隔になるよう対称的に格子状に配置するのが効率的である。
【００３８】
図８は、ＩＣチップ２０の柱状部４４配置の１例である。例えば、図８のように外周・内周に分けて配置するのであれば、Ｌ１＝Ｌ２とするよう格子状に配置するのが望ましい。
【００３９】
格子配置の場合、Ｌ＝Ｌ１＝Ｌ２とすれば、Ｌ０を決めればＬは一意に決定される。ＩＣチップ２０の１辺をＢ、直線上に並んだ柱状部４４の数を配置数ｎとすると、Ｌ＝（Ｂ−２Ｌ０）／(ｎ−１)で与えられる。なお、図８の配置ではｎ＝４（柱状部４４は計１６本）、図６の配置ではｎ＝２（柱状部４４は計４本）となり、また、ｎ＝３では、柱状部４４は計９本になる。
【００４０】
従って、Ｌ０ によって発生する最大曲げモーメント、及びＬによって発生する最大曲げモーメントをそれぞれＬ０で表記することが可能で、例えばＢ＝１００，ｎ＝２とすると図９のようになる。
【００４１】
図９は、Ｌ０ に対する曲げモーメントのカーブを示す図である。図９で正負のモーメント量（＝Ｍ(＋)−Ｍｉｎ(Ｍ(−))）を最小にするＬ０ を決定する。３曲線の係数を比較すると、正モーメントの影響は小さく、負モーメントが公差する点が最小となる。つまり、Ｌ０が次式を満たせば良い。また、正モーメントＭ（＋）＝ｑ／２４×Ｌ２ は、ＩＣチップ２０の中央部に発生する曲げモーメントである。
【数３】
2014130390.tif 000005
【００４２】
数式を展開し、最終的にはＬ０ の２次方程式の解であるＬ０が格子配置での最適値となる。
【数４】
2014130390.tif 000006
【００４３】
Ｂ＝１００とし、この数式４を展開すると、数式５になる。
【数５】
2014130390.tif 000007
【００４４】
図１０は、数式５によるｎとＬ０ の関係をプロットしたものである。図１０から、配置数ｎに応じてＬ０を決定すれば良い。
【００４５】
図１１は、配置数ｎ＝２，３，４，５に対応して、数式３〜５で求めた、Ｌ０ 及び最大曲げモーメントＭｍａｘの値を示す表である。
【００４６】
図１２は図５の縦軸の絶対値を対数プロットのカーブにして、このカーブに、図１１で示すｎとＭｍａｘの関係を、重ねたものである。この図１２から、ＩＣチップと導体パターンの重なり幅に応じて配置数ｎを決定すれば良い。図１２で、設定されたＩＣチップと導体パターンの重なり幅Ｗから、配置数ｎを求め、求められた配置数nから、図１０でＬ０ を決めることができる。
【００４７】
例えば、図１２より、ＩＣチップと導体パターン３２の重なり幅Ｗ＝２５とすると、補強しない場合には最大曲げモーメントＭｍａｘ≒３００となる。ここで、配置数ｎ＝３にすれば、最大曲げモーメントＭｍａｘを約１６０に低下させることができる。配置数ｎを更に増加させれば、最大曲げモーメントＭｍａｘをより低下させることができる。
【００４８】
図１２からも分かるように、ＩＣチップと導体パターン３２の重なり幅Ｗが広い程、柱状部４４を入れる効果は大きい。そして、ＩＣチップと導体パターン３２の重なり幅Ｗが狭くなると、発生する最大曲げモーメントも小さくなるので、柱状部４４の設ける効果も少なくなる。
【００４９】
〔インレット製造プロセス〕
次に、柱状部４４を形成するインレット１０の製造工程について説明する。図１３は、インレット１０の製造工程全体の流れを示す図である。
【００５０】
インレット１０の製造工程は、矢印ｘの方向に進行し、工程１（接着剤塗布）→工程２（ＩＣチップ搭載）→工程３（接合）の主に３つの工程からなる。導体パターン３２がエッチング等で連続的に形成された長尺状の母材である基材３０が、製造工程に投入される。
【００５１】
１）工程１（接着剤塗布）では、導体パターン３２上の所定の位置であって、ＩＣチップ２０が搭載される位置に、注射器状の塗布ユニット（ディスペンサー）５０によって、所定量の接着剤４０が塗布される、
【００５２】
図１４は、工程１（接着剤塗布）の内容を具体的に説明する図である。左から右に向かって順番に処理が進行する。
【００５３】
ａ）アンテナ画像認識工程：上部からカメラ６４で基材３０を撮影して、目標となる導体パターン（アンテナ）３２の位置を画像認識し、導体パターン３２が所定の位置になるように基材３０を停止させる。
【００５４】
ｂ）塗布ユニット移動工程：退避位置にある塗布ユニット５０を導体パターン３２まで移動させ、移動後、塗布ユニット５０を降下させ、基材３０の表面に接近させる。
【００５５】
ｃ）貫通孔形成工程：図１５は、貫通孔形成用の穴開け器具６０の一例を示す図である。貫通孔形成用の穴開け器具６０は、リング状のベース６０ｂに、内部に不図示の貫通孔３２ａを形成する数本分の針６０ａが植立されたものである。ここでは、針６０ａが４本の例である。
【００５６】
穴開け器具６０は、ベース６０ｂの内周が塗布ユニット５０先端に設けられた吐出針５０ａの外形に差し込まれるように取付けられる。塗布ユニット５０の上下動に連動して、穴開け器具６０の針６０ａが移動する。導体パターン（アンテナ）３２は基材３０を含んでも２０〜１００μｍの厚さであるため、塗布ユニット５０の上下動のみで十分に穴開けが可能である。
【００５７】
図１６は、吐出針５０ａに取付けられた穴開け器具６０が、導体パターン３２の４ヶ所に同時に貫通孔３２ａを形成する様子を示す図である。
【００５８】
このように、穴開け器具６０を塗布ユニット５０に取り付けて、導体パターン３２へ貫通穴を設けるようにすることで、貫通孔形成用の専用ユニットを配置する必要がなく、既存のインレット製造プロセスをほとんどそのまま使用して、貫通孔を形成することができる。このため、設備投資費用が安価で、且つ、容易に設備変更が可能となる。また、塗布ユニット５０であれば、画像認識により精密に位置決めされる為、高精度で孔を形成することが可能になる。
【００５９】
なお、基材３０を貫通した針の先端が破損しないよう、導体パターン３２下にゴム等の弾性材からなるステージ６６を設けることが望ましい（図１６参照）。また、針６０ａはタングステンカーバイド、ステンレス等の強度に優れた材料であることが望ましい。
【００６０】
ｄ）接着剤塗布工程：ｃ）での貫通孔３２ａが形成された後、塗布ユニット５０から、所定量の接着剤４０が、導体パターン３２の部分を含む基材３０に塗布される。当方式はディスペンス方式（円筒の吐出針を使った塗布方式）と呼ばれ、図１７は、ディスペンス方式により接着剤４０が塗布される様子を示す図である。塗布ユニット５０先端に設けられた吐出針５０ａと導体パターン３２（アンテナ）表面の間に一定のクリアランスを保ち塗布するのが一般的である。なお、図１７では、接着剤４０の塗布部分を明確に示すために、塗布ユニット５０に取付けられた穴開け器具６０の図示を省略している。
【００６１】
ｅ）塗布ユニット退避工程：塗布後、塗布ユニット５０は、ｂ）と逆の順路で、退避位置に戻る。
【００６２】
ｆ）アンテナ搬送工程：接着剤４０が塗布された基材３０を工程２（ＩＣチップ搭載）に搬送して、工程１（接着剤塗布）を終了する。
【００６３】
なお、ｃ）で貫通孔３２ａの加工を接着剤塗布前に行うことを説明したが、貫通孔３２ａの加工を接着剤塗布後に行うようにしてもよい。
【００６４】
また、貫通孔の形成を、図１３で示すインレット１０の製造工程の前の導体パターン（アンテナ）３２等製造時点で予め形成しておき、貫通孔３２ａが形成された基材３０を、図１３で示すインレット１０の製造工程に投入するようにしてもよい。
【００６５】
２）工程２
図１３の工程２は、ＩＣチップ２０が搭載される工程である。ＩＣチップ２０は接着剤４０が塗布された所定位置までマウンタ６８によって搬送されて、接着剤４０の上に載置される。
【００６６】
３）工程３
図１３の工程３は、上下の加熱ヘッド６２でＩＣチップ２０を挟み込み接着剤４０を硬化させる接合工程である。
【００６７】
上下の加熱ヘッド６２がＩＣチップ２０を挟み込むようにｙ方向に移動する。上側の加熱ヘッド６２はＩＣチップ２０の上面に接触し、下側の加熱ヘッド６２は基材３０の下面に接触し、上下で加熱しながら一定の圧力でＩＣチップ２０を導体パターン３２に押圧する。これにより、熱硬化型の接着剤４０が硬化して、ＩＣチップ２０が導体パターン３２及び基材３０に固定される。
【００６８】
貫通孔３２ａが形成された導体パターン３２上に塗布された接着剤４０の挙動は、接着剤４０の粘度、チキソ性（チキソトロピーと称す場合もある）に大きく左右される。
【００６９】
例えばチキソ性が高い接着剤４０は滴下された際の形状を維持するため、穴径が十分に小さければ穴の底面まで到達し難い。またチキソ性が低くても高粘度であれば接着剤４０の移動速度が遅く、孔の底面へ到達するまで時間がかかる。
【００７０】
図１８は、チキソ性と粘度の組み合わせによる接着剤４０の挙動例を示した図である。図１８（Ａ）は、チキソ性と粘度の両方が高い接着剤４０の挙動で、滴下形状を維持し、孔底面に到達し難い。図１８（Ｂ）は、チキソ性と粘度の両方が低い接着剤４０の挙動で、濡れ広がり、孔を通り抜けて下に流出する。
【００７１】
本実施形態で用いる接着剤４０は、常温下で高粘度、高チキソ性の液剤であることが望ましい。図１８（Ｂ）のように、塗布後に貫通孔３２ａから底面に流出してしまうような接着剤４０であると、ＩＣチップ２０の接着ができなくなるからである。例えば、粘度が４０〜１００Ｐａ・ｓ、チキソ性１．４〜２．０の接着剤４０であれば、直径０．０８０ｍｍ以下の孔径に対してインレット製造プロセスに要する時間内に接着剤４０が底面から流出しないことを実験で確認できている。
【００７２】
しかし、接合後には基材３０の底面まで接着剤４０が流入していることが必要になる。そこで、以下説明するような接着剤４０の粘度低下現象を利用して、貫通孔３２ａの底面まで接着剤４０が流入させて、柱状部４４を形成する。
【００７３】
ＲＦＩＤタグ１に代表される半導体ＩＣチップの実装に用いられる１液性の熱硬化型接着剤（主にエポキシ系、ポリエステル系）は、加熱後硬化反応が始まる直前まで粘度が下がる特性を持っている。図１９は、２００℃で硬化する接着剤４０の粘度カーブの例で、１３０〜１４０℃まで粘度が低下する。
【００７４】
このような加熱時の粘度低下を利用することで、接着剤４０を孔底面まで到達させる。加熱ヘッド６２によって、ＩＣチップ２０を挟み込んで接着剤４０を加熱硬化させる間で、常温下で孔底面まで到達しなかった接着剤４０が、加熱時の温度上昇途中で粘度が低下して、接着剤４０が基材３０の底面まで到達する。
【００７５】
図２０は、接合工程により柱状部４４が形成される様子を示す図である。図２０（Ａ）は、インレット１０が加熱ヘッド６２で押圧加熱される前の状態で、上図が加熱ヘッド６２回りを示す斜視図で、下図がインレット１０の断面図である。
【００７６】
図２０（Ｂ）は、インレット１０が加熱ヘッド６２で押圧加熱された状態を示す図で、上図が加熱ヘッド６２回りを示す斜視図で、下図がインレット１０の断面図である。
【００７７】
図２０（Ａ）に示すように、加熱ヘッド６２で押圧加熱される前は、接着剤４０は貫通孔３２ａの上部に留まり、孔底面までは達していない。加熱ヘッド６２による加熱により、接着剤４０の粘度が低下して、粘度が低下した接着剤４０は貫通孔３２ａに流入し、孔底面まで達し、更に基材３０の裏面に広がる。その後、接着剤４０は硬化温度に達して硬化して、図２０（Ｂ）に示すように、貫通孔３２ａの部分は柱状部４４となる。また、基材３０の裏面に広がった接着剤４０は裏面でも繋がり、複数設けられる柱状部４４が、基材３０の表面と裏面の両面で繋がることで、インレット１０の強度がより高まる。
【００７８】
なお、本工程では、離形紙供給部７０を設けて、インレット１０と加熱ヘッド６２の間にシリコーン加工が施された離形紙７０ａを挟み込むようにする。接着剤４０と上側または下側の加熱ヘッド６２が固着するのを防ぐためである。離形紙供給部７０は、離形紙７０ａを送る機構及び巻取る機構を備え、常に離形紙７０ａの未使用の面とインレット１０が接触するようにする。
【００７９】
そして、工程３の接合工程終了後に、基材３０が切断され、１個ずつのインレット１０に分かれる。なお、接着剤４０の流し入れは工程３に組み込みも可能である。
【００８０】
また、柱状部４４は円形の孔に限られるものではなく、長方形の溝でも同様の効果を得られる。
【００８１】
上記実施形態によって少なくとも奏せられる効果を以下に列記する。
１）接着剤の柱状補強を用いることで、インレットに対する変形抑制及び、曲げ応力の緩和が可能となる。       
【００８２】
２）補強に接着剤を用いることで追加材料を必要とせず材料コストアップを最低限に抑えることができる。
【００８３】
３）また、貫通孔付与の工程、接着剤の流し入れ工程は一般的な製造プロセスに組むことが可能なので、工程を追加せずに対策できる。従って工程的コストアップの発生なく課題解決を実現できる。
【００８４】
４）上記実施形態の適用により６０Ｍpaの繰り返し加圧に対し、破壊までの耐回数が１．１〜５．８倍に向上する効果が実験により確認されている。
【００８５】
なお、本発明は上述した実施形態そのままに限定されるものではく、実施段階でのその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化することができる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成することができる。例えば、実施形態に示される全構成要素を適宜組み合わせても良い。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。このような、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変形や応用が可能であることはもちろんである。
【符号の説明】
【００８６】
１      ＲＦＩＤタグ
１０      インレット
２０      ＩＣチップ
２２      バンプ
３０      基材
３２      導体パターン
３２ａ      貫通孔
４０      接着剤
４４      柱状部
５０      塗布ユニット
６０      穴開け器具
６０a      針
６０ｂ      ベース
６２      加熱ヘッド
６４      カメラ
６６      ステージ
６８      マウンタ
７０      剥離紙供給部
【図１】
2014130390.tif 000008
【図２】
2014130390.tif 000009
【図３】
2014130390.tif 000010
【図４】
2014130390.tif 000011
【図５】
2014130390.tif 000012
【図６】
2014130390.tif 000013
【図７】
2014130390.tif 000014
【図８】
2014130390.tif 000015
【図９】
2014130390.tif 000016
【図１０】
2014130390.tif 000017
【図１１】
2014130390.tif 000018
【図１２】
2014130390.tif 000019
【図１３】
2014130390.tif 000020
【図１４】
2014130390.tif 000021
【図１５】
2014130390.tif 000022
【図１６】
2014130390.tif 000023
【図１７】
2014130390.tif 000024
【図１８】
2014130390.tif 000025
【図１９】
2014130390.tif 000026
【図２０】
2014130390.tif 000027
【図２１】
2014130390.tif 000028
【図２２】
2014130390.tif 000029
【図２３】
2014130390.tif 000030
【図２４】
2014130390.tif 000031
【図２５】
2014130390.tif 000032
【図２６】
2014130390.tif 000033