(57)【要約】【課題】  生産性の問題や微細パターンへの対応、配線回路形成後の品質問題を改善した段差回路を備えるプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】  段差のある配線回路を備えたプリント配線板の製造方法であって、（１）導体を含む配線回路部を有する配線回路を形成する工程、（２）形成した配線回路の配線回路部表面に、エッチングレジストとして金属めっき層を形成する工程、（３）形成した金属めっき層を含む配線回路の表面に銅めっき層を形成する工程、（４）形成した銅めっき層を除去することによって、前記配線回路部と段差を成す配線回路部を形成して、段差配線回路を作製する工程（段差配線回路作製工程）の（１）〜（４）の工程を順に含むことを特徴とするものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
段差のある配線回路を備えたプリント配線板の製造方法であって、
下記（１）〜（４）の工程を順に含むことを特徴とする。
（記）
（１）導体を含む配線回路部を有する配線回路を形成する工程。
（２）形成した配線回路の配線回路部表面に、エッチングレジストとして金属めっき層を形成する工程。
（３）形成した金属めっき層を含む配線回路の表面に銅めっき層を形成する工程。
（４）形成した銅めっき層を除去することによって、前記配線回路部と段差を成す配線回路部を形成して、段差配線回路を作製する工程（段差配線回路作製工程）。
【請求項２】
請求項１記載の（４）の工程後に、下記（５）から（７）に記載の工程を、少なくとも１回繰り返して行って、多段段差配線回路を形成することを特徴とする段差のある配線回路を備えたプリント配線板の製造方法。
（記）
（５）形成された段差配線回路の配線回路部表面に、エッチングレジストとして金属めっき層を形成する工程。
（６）形成された金属めっき層を含む段差配線回路の表面に銅めっき層を形成する工程。
（７）形成された銅めっき層を除去することによって、前記段差配線回路の配線回路部と段差を成す配線回路部を形成して、多段段差配線回路を作製する工程。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路を構成する導体における段差を備えたプリント配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
部品素子などを搭載するプリント配線基板においては、小型・軽量化に対応するために配線回路を構成する導体における段差を備えたプリント配線基板が要求されてきている。
【０００３】
例えば、段差回路を有する基板として、特許文献１にはパワーモジュールなどに利用されるセラミックス基板において、その上下面に厚み差を以って接合された段差を有する金属回路を備えるセラミックス基板と、その製造方法として、セラミックス基板の上下面全体に固着剤を塗布して金属箔を重ね合わせ、加熱接合後、所定の回路パターン以外を剥離し、次いで余分な固着剤を除去する製造方法が開示されている。
【０００４】
また、三次元的な段差回路を形成する回路形成方法として、特許文献２にパターンめっき工法とエッチング工法を組み合わせた段差回路形成方法と、その方法を用いた配線基板が提案されている。
【０００５】
特許文献１の方法では、配線回路の形成に金属箔を固着剤を用いて重ね合わせ、加熱接合した後、所定の回路パターン以外の不要な金属箔を剥がし、余分な固着剤を除去することで回路パターンを構成するため、生産性に劣り、且つ微細パターンの要求に対応できない問題を抱えている。
【０００６】
また、特許文献２の方法では、金属めっきによるエッチングレジストを複数段形成してからエッチングを行うため、エッチングが１回で段差回路が形成可能であるという利点がある一方で、エッチング後にエッチングレジストの金属めっきがパターンサイドに飛び出して残ってしまうという欠点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平７−１５１００号公報
【特許文献２】特開２００６−１３４９２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、本発明は、生産性の問題や微細パターンへの対応、配線回路形成後の品質問題を改善した段差回路を備えるプリント配線板の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決する本発明の第１の発明は、段差のある配線回路を備えたプリント配線板の製造方法であって、（１）導体を含む配線回路部を有する配線回路を形成する工程、（２）形成した配線回路の配線回路部表面に、エッチングレジストとして金属めっき層を形成する工程、（３）形成した金属めっき層を含む配線回路の表面に銅めっき層を形成する工程、（４）形成した銅めっき層を除去することによって、前記配線回路部と段差を成す配線回路部を形成して、段差配線回路を作製する工程（段差配線回路作製工程）の（１）から（４）の工程を順に含むことを特徴とするものである。
【００１０】
本発明の第２の発明は、第１の発明における（４）の工程後に、（５）形成された段差配線回路の配線回路部表面に、エッチングレジストとして金属めっき層を形成する工程、（６）形成された金属めっき層を含む段差配線回路の表面に銅めっき層を形成する工程、（７）形成された銅めっき層を除去することによって、前記段差配線回路の配線回路部と段差を成す配線回路部を形成して、多段段差配線回路を作製する工程の（５）から（７）に記載の工程を、少なくとも１回繰り返して行って、多段段差配線回路を形成することを特徴とする段差のある配線回路を備えたプリント配線板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、一段目の回路形成後に、回路部全面にエッチングレジストとなる金属めっきを施し、二段目の回路形成時のエッチング液に対して、一段目の回路全体が溶解しないために、エッチングレジストとなる金属めっきがパターンサイドに飛び出すことが無く、配線回路の品質を招かず、良好な生産性をもたらすものである。また、プリント配線板の小型・軽量化を容易にもたらすものである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る段差のある配線回路の製造工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図１を参照して本発明の配線基板の製造工程を説明する。
（１）導体を含む配線回路部を有する配線回路を形成する工程
まず、銅張り積層板（両面板でも良い）にＮＣ穴明け機やレーザー穴明け機によって穴明け加工を行う。
穴開け加工後、デスミア、無電解銅めっき、電解銅めっきにより、ＮＣ穴やレーザー穴の壁面に銅めっきを施すこと（符号３の貫通穴の導通めっきである銅めっき層を形成する）によって、貫通導通穴８（符号５の穴埋め樹脂が無い状態を指す）を形成して、各配線層（内層回路１、外層回路２など）の導通を図る。
また、必要に応じて、この貫通導通穴８に樹脂ペースト、銅ペーストを充填させ、貫通導通穴の穴埋め処理（符号５の貫通導通穴の穴埋め樹脂を設ける）を行う。さらに、必要に応じて、デスミア、無電解銅めっき、電解銅めっきにより蓋めっき（符号４の貫通導通穴の蓋めっきである銅めっき層を形成する）を行う（図１（ａ）参照）。
なお、図１において、１は銅張積層板の内層回路、２は外層回路である。
【００１４】
次に、両面にドライフィルムレジストをラミネートし、露光用マスクを用いる露光機やダイレクトイメージング露光機によって露光し、現像、エッチング、ドライフィルム剥離を行うことで、一段目の回路１０を作製する。（図１（ｂ）参照）。
【００１５】
（２）形成した配線回路の配線回路部表面に、エッチングレジストとして金属めっき層を形成する工程
作製した一段目の回路１０上に、金属めっき層６を設ける。例えば、無電解ニッケルめっき、及びその上に無電解金めっきを、全面に行う（図１（ｃ）参照）。
【００１６】
（３）形成された金属めっき層を含む配線回路の表面に銅めっき層を形成する工程
次いで、基板全面にデスミア、無電解銅めっき、電解銅めっき（符号７の二段目の配線回路となる銅めっき層を形成する）を行う（図１（ｄ）参照）。
なお、一段目の回路形成を実施後に行う全面に施される金属めっき層は、ニッケル、金、銀、ロジュームの何れか一つを含む銅以外の異種金属を用いる。この金属めっき層は、この表面上に設けられる銅めっき層との密着性を持ち、二段目の回路形成のエッチング液に難溶な性能を持つ金属皮膜とする。この金属めっきは、例えばニッケルと金の２種類を重ねた金属めっきとしても良い。
【００１７】
（４）段差配線回路作製工程
各種めっきによる表面処理を施した後、その両面にドライフィルムレジストをラミネートし、露光用マスクを用いる露光機やダイレクトイメージング露光機によって露光し、現像、エッチング、ドライフィルム剥離を行うことで、二段目の回路１１を作製する。この時、一段目の回路１０は、金属めっき層６（例えば、無電解ニッケルめっき層及び無電解金めっき層）によってエッチング液から保護されるため、導体の段差を備えた回路を形成することができる（図１（ｅ）参照）。
以上、図１（ｃ）〜図１（ｅ）の工程を繰り返すことで、さらに多段の段差を備えた回路を形成することも可能である。
【００１８】
なお、本発明における工程（５）〜（７）における内容は、以下のとおりである。
工程（５）は、工程（２）と同じ金属めっき層の形成であり、金属めっき層を設ける箇所が、工程（２）では配線回路、工程（５）では段差配線回路である。
工程（６）は、工程（３）と同じ銅めっき層の形成であり、工程（５）と同様に、段差配線回路に銅めっき層を設ける。
工程（７）は、工程（４）と同じ段差配線回路作製工程で、３段目以降の段差配線回路部を形成する工程である。
【００１９】
段差を備えた回路形成後、必要に応じてソルダーレジスト形成、次に金属めっき処理、あるいは水溶性プリフラックスなどのパッド上の表面処理、次に外形加工を行い、プリント配線基板とする。
【００２０】
なお、本発明の実施において用いる無電解めっき及び電解銅めっき、回路形成に用いるエッチングなどは、プリント配線板の製造において、一般に使用している方法で行われる。
【実施例】
【００２１】
以下、実施例を用いて本発明をより詳細に説明する。
【実施例１】
【００２２】
［工程（１）］
先ず、プリント配線板用の銅張りガラスエポキシ基板に穴加工を行い、デスミア、無電解銅めっき、電解銅めっきにより貫通導通穴を形成した後、銅に対するエッチング法により、図１（ａ）に示す導体を含む配線回路部を有する配線回路を形成した。
【００２３】
［工程（２）］
形成した配線回路の配線回路部表面に、エッチングレジストとして、ニッケル層（厚み５μｍ）と金層（０．５μｍ）とからなる金属めっき層を、それぞれ無電解めっき法により設けた。
【００２４】
このニッケル層と金層は、以下のプロセスで形成した。
銅表面の脱脂、ソフトエッチを実施後、パラジウム触媒付与を行い、無電解ニッケルめっきを行った。その後、無電解金めっきを施した。
【００２５】
［工程（３）］
先の工程で形成した金属めっき層を含む配線回路の表面に、厚み０．３μｍの銅薄膜層を無電解銅めっきで設け、次いで厚み２０μｍの銅層を電解銅めっきにより設けて、銅めっき層を形成した。
【００２６】
無電解銅めっきと電解銅めっきは、以下のプロセスで形成した。
脱脂、ソフトエッチを実施後、パラジウム触媒付与を行い、無電解銅めっきを行った。その後、スルファミン酸浴の電解銅メッキを施した。
【００２７】
［工程（４）］
前工程で銅層を積層した基板に、ドライフィルムレジストをラミネートし、回路パターンを作製した後、エッチングにより銅めっき層を回路パターンに従い除去して２段目の配線回路部を形成した。
上記工程を経ることにより、２段の段差を有する配線回路を備えたプリント配線板を作製した。
【実施例２】
【００２８】
実施例１で作製した２段の段差を有する配線回路を備えたプリント配線板に、さらに工程（５）から工程（７）を施し、３段の段差を有する配線回路を備えたプリント配線板を作製した。
【００２９】
［工程（５）］
作製した段差配線回路の２段目の配線回路部表面に、エッチングレジストとして、ニッケル層（厚み５μｍ）と金層（厚み０．５μｍ）の金属めっき層を、実施例１同様にして設けた。
【００３０】
［工程（６）］
実施例１の［工程（３）］と同様にして、銅薄膜層、銅層からなる銅めっき層を形成した。
【００３１】
［工程（７）］
実施例１の工程（４）と同様にして、前工程で形成した銅めっき層を回路パターンに従って除去し、３段目の配線回路部を形成した。
上記工程を経ることにより、３段の段差を有する配線回路を備えたプリント配線板を作製した。
【符号の説明】
【００３２】
１    内層回路
２    外層回路
３    貫通穴の導通めっきである銅めっき層
４    貫通導通穴の蓋めっきである銅めっき層
５    貫通導通穴の穴埋め樹脂
６    一段目の配線回路上の金属めっき層（二段目の配線回路形成時のエッチングレジスト）
７    二段目の配線回路となる銅めっき層
８    貫通導通穴
１０    一段目の配線回路
１１    二段目の配線回路
【図１】
2014075524.tif 000003