(57)【要約】【課題】装置を大型化させることなく放熱効率を向上させる。【解決手段】照明装置１は、放熱器２０と、基板４０と、熱伝導部材５０とを有する。基板４０は、前面に発光素子４１が配設される。放熱器２０は、基板４０の背面と一部で当接する底面部２３を有する。熱伝導部材５０は、板状又はシート状であり、且つ、面方向の熱伝導率が厚み方向の熱伝導率よりも高い。そして、熱伝導部材５０は、基板４０の前面において発光素子４１が配設されていない領域と底面部２３において基板４０の背面に接していない領域の両領域に、１つの面で接する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面に発光素子が配設された基板と；
前記第１の面の反対側の前記基板の第２の面に一部で当接する底面部を有する第１の放熱器と；
板状又はシート状であり、面方向の熱伝導率が厚み方向の熱伝導率よりも高く、且つ、前記第１の面において前記発光素子が配設されていない領域と前記底面部において前記第２の面に接していない領域の両領域に１つの面で接する熱伝導部材と；
を具備する照明装置。
【請求項２】
前記底面部は、前記第２の面よりも広く且つ前記基板の厚みと略等しい深さの凹み部を有し、
前記基板は、前記第２の面が前記凹み部の底面に当接した状態で、前記凹み部に配設される、
請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記底面部との接触面の反対側の前記熱伝導部材の面上に配設された第２の放熱器をさらに具備する、
請求項１又は２に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、照明用の光源として、白熱灯、水銀灯、蛍光灯等が使用されている。近年では、これらの白熱灯等に代わって省電力及び長寿命のＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）等の半導体発光素子が光源として使用されている。かかる照明装置は、一般的に、光源から発生する熱を外部に放熱するための金属製の放熱器を有している。例えば、放熱器は、その底面において、半導体発光素子が前面に並べられた基板の背面と接することにより、光源の発熱によって熱せられた基板の熱を吸収する。そして、放熱器は、底面から吸収した熱を放熱フィンから放熱する。これにより、発光素子に対する熱的負荷を低減している。
【０００３】
しかし、近年の照明装置の高出力化に伴い、さらなる放熱効率の向上が望まれている。単純に放熱効率を高めようとすれば、放熱器のサイズを大きくすることも考えられるが、この場合、照明装置のサイズも大きくなってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１９２３９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、装置を大型化させることなく放熱効率を向上させることができる照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態に係る照明装置は、基板と、放熱器と、熱伝導部材とを具備する。基板は、第１の面に発光素子が配設される。放熱器は、前記第１の面の反対側の基板の第２の面に一部で当接する底面部を有する。熱伝導部材は、板状又はシート状であり、面方向の熱伝導率が厚み方向の熱伝導率よりも高く、且つ、前記第１の面において前記発光素子が配設されていない領域と前記底面部において前記第２の面に接していない領域の両領域に、１つの面で接する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る照明装置の外観例を示す斜視図である。
【図２】図２は、第１の実施形態に係る照明装置の分解例を示す斜視図である。
【図３】図３は、第１の実施形態に係る放熱ユニットの外観例を示す斜視図である。
【図４】図４は、図３におけるＩ−Ｉ線における断面を模式的に示す図である。
【図５】図５は、図４の断面図を構成要素毎に分解した図である。
【図６】図６は、第１の実施形態に係る放熱ユニットの放熱メカニズムの説明に供する図である。
【図７】図７は、第２の実施形態に係る放熱ユニットの外観例を示す斜視図である。
【図８】図８は、第２の実施形態に係る放熱ユニットの分解例を示す斜視図である。
【図９】図９は、第２の実施形態に係る放熱器を底面側から見た平面図である。
【図１０】図１０は、第２の実施形態に係る放熱ユニットの放熱メカニズムの説明に供する図である。
【図１１】図１１は、他の実施形態に係る放熱ユニットの構成の説明に供する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下で説明する第１の実施形態に係る照明装置１において、基板４０は、前面（つまり、第１の面）に発光素子４１が配設されている。放熱器２０は、基板４０の背面（つまり、第２の面）と一部で当接する底面部２３を有している。熱伝導部材５０は、板状又はシート状であり、且つ、面方向の熱伝導率が厚み方向の熱伝導率よりも高い。そして、熱伝導部材５０は、基板４０の前面において発光素子４１が配設されていない領域と底面部２３において基板４０の背面に接していない領域の両領域に、１つの面で接する。
【０００９】
また、第１の実施形態に係る照明装置１において、放熱器２０の底面部２３は、基板４０のサイズよりも広く且つ基板４０の厚みと略等しい深さの凹み部２４を有している。そして、基板４０は、その背面が凹み部２４の底面に当接した状態で、凹み部２４に配設される。
【００１０】
また、以下で説明する第２の実施形態に係る照明装置１において、放熱器２０との接触面の反対側の熱伝導部材５０の面上に、放熱器２５０が設けられている。
【００１１】
以下、図面を参照して、実施形態に係る照明装置を説明する。実施形態において同一の部位には同一の符号を付し、重複する説明は省略される。
【００１２】
（第１の実施形態）
（照明装置の外観例）
図１は、第１の実施形態に係る照明装置の外観例を示す斜視図である。図１では、照明装置１を斜め上方向から見た例を示す。照明装置１は、例えば、家庭内、テレビスタジオ、及び劇場等に用いられるスポットライト型の照明装置である。
【００１３】
図１に示した例において、照明装置１は、筐体１０と、放熱器２０と、アーム部３０とを有する。筺体１０は、熱伝導性の高い金属製であり、例えばアルミダイカストにより成型される。筺体１０の内部には、発光素子（後述する発光素子４１）が実装された基板（後述する基板４０）が設置される。また、筐体１０は、１つの面に、周囲の形状が略円形である開口部１２を有する。後述する発光素子４１から発せられた光は、この開口部１２を通って外部に出力される。また、筐体１０は、開口部１２を有する面の反対側の面に、周囲の形状が略矩形である開口部（後述する開口部１４）を有している。
【００１４】
この開口部（後述する開口部１４）には、後述する放熱器２０の本体部２１が嵌め込まれて固定される。この状態において、放熱器２０の放熱フィン２２が筐体１０の外部に露出される。これにより、後述する発光素子４１から発せられた熱を放熱フィン２２から効率良く放熱することができる。なお、図１に示した例では、１個の放熱フィンに符号２２を付したが、放熱器２０に形成されている平板形状の各部材は放熱フィン２２に該当する。
【００１５】
アーム部３０は、通孔（図示せず）が形成されており、当該通孔及び筐体１０の側面に設けられた通孔（図示せず）に固定部材３１が挿入されることにより、筐体１０に固定される。
【００１６】
（照明装置の分解例）
次に、図２を用いて、第１の実施形態に係る照明装置１の分解例について説明する。図２は、第１の実施形態に係る照明装置１の分解例を示す斜視図である。
【００１７】
図２に示す例では、照明装置１は、筐体１０と、放熱器２０と、基板４０と、熱伝導部材５０と、反射体６０とを有する。なお、図２では、アーム部３０の図示が省略されている。
【００１８】
放熱器２０は、熱伝導性の高い金属製であり、本体部２１と、複数の放熱フィン２２とを有する。本体部２１は、板状であり、上面に複数の放熱フィン２２が設けられている。各放熱フィン２２は、板状であり、本体部２１の上面に対して略垂直に立ち上がるように設けられている。また、複数の放熱フィン２２は、本体部２１の１つの辺に略平行に且つ等間隔で設けられている。また、上面と反対側の本体部２１の底面部２３には、周囲の形状が略矩形である凹み部２４が設けられている。凹み部２４の底面２６の四隅近傍には、孔２７ａ−ｄがそれぞれ設けられている。また、凹み部２４の底面２６の広さは、基板４０のサイズよりも広い。また、凹み部２４の深さは、基板４０の厚さと略等しい。
【００１９】
基板４０は、例えば窒化アルミなどの熱伝導性の高い金属製である。また、基板４０の四隅近傍には、通孔４３ａ−ｄがそれぞれ設けられている。また、基板４０は、その前面に、発光素子４１及び端子４２を有する。発光素子４１は、例えば、ＬＥＤチップ又はＬＥＤモジュールであり、基板４０の前面の中央部に集中して実装されている。また、端子４２は、発光素子４１の設置領域から外れた位置に設けられている。この端子４２は商用電源に接続され、これにより発光素子４１に電力が供給される。なお、照明装置１では、例えば、光源に対するトータルの入力電力は、１００ワット以上である。また、基板４０は、複数の発光素子を実装するＣＯＢ（Chip  On  Board）方式が採用されてもよいし、発光素子が搭載された接続端子付きのＳＭＤ（Surface  Mount  Device）パッケージを複数実装する方式であってもよい。
【００２０】
そして、基板４０は、発光素子４１の配設された面の反対側の背面が凹み部２４の底面２６に当接する状態で、配設される。この状態では、基板４０の前面と放熱器２０の底面とが略同一の高さとなっている。すなわち、基板４０は、凹み部２４の側面２５に囲まれた状態で、凹み部２４に収容される。また、この状態では、基板４０の通孔４３ａ−ｄの位置と、凹み部２４の孔２７ａ−ｄの位置とがそれぞれ重なるようになっている。また、この状態では、基板４０の側面と凹み部２４の側面２５とは、一定の距離離れている。これにより、基板４０が熱膨張しても凹み部２４の側面２５と接触することを防止でき、基板４０の破損を防止することができる。
【００２１】
熱伝導部材５０は、板状又はシート状であり、且つ、面方向の熱伝導率が厚み方向の熱伝導率よりも高い部材である。すなわち、熱伝導部材５０は、面方向と厚み方向とにおいて熱伝導率に関する異方性を有している。熱伝導部材５０は、例えば、黒鉛を板状又はシート状にしたグラファイト板又はグラファイトシートであり、面方向の熱伝導率が、銀及び銅等の金属よりも大きい。また、熱伝導部材５０は、放熱器２０の底面部２３と略同じ大きさである。また、熱伝導部材５０は、中央部に鍵穴状の通孔５１が設けられている。また、熱伝導部材５０は、通孔５１を囲む矩形の４頂点の位置に、通孔５２ａ−ｄがそれぞれ設けられている。
【００２２】
そして、熱伝導部材５０は、通孔５１から発光素子４１及び端子４２が露出するように、基板４０及び放熱器２０の底面部２３に被せられる。この状態で、熱伝導部材５０の通孔５２ａ−ｄの位置と、基板４０の通孔４３ａ−ｄの位置とがそれぞれ重なるようになっている。こうして熱伝導部材５０の通孔５２ａ−ｄの位置と、基板４０の通孔４３ａ−ｄの位置と、凹み部２４の孔２７ａ−ｄの位置とが重なった状態で、固定ネジ（図示せず）を反射体６０側から各連通孔に通して放熱器２０の底面部２３にねじ込むことにより、放熱器２０と基板４０と熱伝導部材５０とを一体に固定することができる。この状態では、発光素子４１及び端子４２は、熱伝導部材５０の通孔５１の側面５３に囲まれた状態となっている。なお、放熱器２０と基板４０と熱伝導部材５０とを含む放熱ユニット１００については、後に詳しく説明する。
【００２３】
反射体６０は、例えば、ＡＢＳ樹脂等の合成樹脂製、又は、アルミダイカストなどの金属製であり、発光素子４１によって発光される光を反射させることにより配光制御を行う。
【００２４】
具体的には、反射体６０は、両端がそれぞれ略円形に開口された、すり鉢状の形状を有している。すなわち、反射体６０は、発光素子４１側に配置される開口部６１とこれと反対側の開口部６２とを有する。また、反射体６０は、開口部６１側の端部にフランジ６３が設けられている。
【００２５】
そして、反射体６０は、発光素子４１が開口部６１の内側に収まるように、配設される。これにより、発光素子４１から発せられた光が、反射体６０の内側の空間を進んで開口部６２から出力される。また、反射体６０は、フランジ６３に設けられた通孔（図示せず）と熱伝導部材５０に設けられた通孔（図示せず）と放熱器２０の底面部２３に設けられた孔（図示せず）とから形成される連通孔に固定ネジ（図示せず）を開口部６２側から通して底面部２３にねじ込むことにより、固定される。
【００２６】
筐体１０の開口部１４には、筐体１０の内部空間に反射体６０、熱伝導部材５０、及び基板４０が収納されるように、放熱器２０の本体部２１が嵌め込まれる。この状態で、反射体６０の開口部６２は、筐体１０の開口部１２とほぼ重なった状態となる。これにより、反射体６０の開口部６２から出力された光が筐体１０の開口部１２から外部に出力される。
【００２７】
（放熱ユニットの構成及び放熱メカニズム）
次に、第１の実施形態に係る放熱ユニット１００について説明する。図３は、第１の実施形態に係る放熱ユニット１００の外観例を示す斜視図である。図４は、図３におけるＩ−Ｉ線における断面を模式的に示す図である。また、図５は、図４の断面図を構成要素毎に分解した図である。また、図６は、第１の実施形態に係る放熱ユニット１００の放熱メカニズムの説明に供する図である。なお、図６では、図４と同様の断面が示されている。
【００２８】
図４及び図５に示すように、基板４０は、発光素子４１の配設された面の反対側の背面が凹み部２４の底面２６に当接する状態で、配設される。ここで、基板４０の厚さｔ１は、凹み部２４の深さｄ１と略等しい。従って、発光素子４１の配設された基板４０の前面と、放熱器２０の底面（凹み部２４を除く）とは、略同一の高さとなり、同一面を形成する。
【００２９】
そして、この同一面上に、熱伝導部材５０が被せられる。すなわち、熱伝導部材５０は、基板４０の前面及び放熱器２０の底面部２３の両方に跨がって配設される。具体的には、熱伝導部材５０は、基板４０の前面において発光素子４１が配設されていない領域と底面部２３において基板４０の背面に接していない領域の両領域に、１つの面で密に接する。換言すれば、熱伝導部材５０は、基板４０の前面において発光素子４１の設置領域からはみ出した領域と底面部２３において基板４０の背面との接触領域からはみ出した領域の両領域に、１つの面で密に接する。これにより、基板４０の前面と放熱器２０の本体部２１とを、熱伝導部材５０を介して繋げることができ、基板４０の前面側の放熱経路を形成することができる。
【００３０】
次に、放熱ユニット１００の放熱メカニズムについて説明する。図６に示すように、放熱ユニット１００において発光素子４１から発せられる熱は、まず、基板４０の背面を介して放熱器２０の本体部２１に吸収される。そして、放熱器２０の本体部２１で吸収された熱は、放熱フィン２２から放熱される。
【００３１】
さらに、放熱ユニット１００において発光素子４１から発せられる熱は、基板４０の前面を介して熱伝導部材５０に吸収される。熱伝導部材５０は、上記の通り、面方向に高い熱伝導率を有しているので、基板４０の前面から吸収した熱を面方向に速やかに拡散することができる。そして、熱伝導部材５０によって吸収された熱は、熱伝導部材５０と放熱器２０の底面部２３とが広い領域で接触しているので、一部がその接触領域を介して放熱器２０の本体部２１に吸収され、残りがその接触領域の反対側の熱伝導部材５０の面から放熱される。
【００３２】
このように放熱ユニット１００においては、基板４０の背面側の放熱経路のみならず、基板４０の前面側の放熱経路によっても放熱できる。すなわち、放熱器２０の底面部２３の全面を使った放熱機構を構築できるので、放熱効率を向上させることができる。さらに、嵩張らない板状又はシート状の熱伝導部材５０によって基板４０の前面側の放熱経路を形成しているので、放熱器２０のサイズを大きくすることなく、放熱効率を向上させることができる。すなわち、照明装置１を大型化させることなく、放熱効率を向上させることができる。
【００３３】
以上のように本実施形態によれば、照明装置１は、放熱器２０と、基板４０と、熱伝導部材５０とを有する。基板４０は、前面に発光素子４１が配設されている。放熱器２０は、基板４０の背面と一部で当接する底面部２３を有している。熱伝導部材５０は、板状又はシート状であり、且つ、面方向の熱伝導率が厚み方向の熱伝導率よりも高い。そして、熱伝導部材５０は、基板４０の前面において発光素子４１が配設されていない領域と底面部２３において基板４０の背面に接していない領域の両領域に、１つの面で接する。
【００３４】
こうすることで、基板４０の背面側の放熱経路のみならず、基板４０の前面側の放熱経路によっても放熱できるので、放熱効率を向上させることができる。この結果、発光素子４１の熱的負荷を低減することができる。
【００３５】
また、底面部２３は、基板４０の面方向の広がりよりも広く且つ基板４０の厚みと略等しい深さの凹み部２４を有している。そして、基板４０は、その背面が凹み部２４の底面２６に当接した状態で、凹み部２４に配設される。
【００３６】
こうすることで、基板４０の前面と放熱器２０の底面（凹み部２４を除く）とを略同一面とすることができるので、当該同一面上に、弛みを生じさせることなく熱伝導部材５０を配設することができる。この結果、熱伝導部材５０への物理的負荷を少なくすることができるので、熱伝導部材５０の耐用年数を長くすることができる。また、基板４０を凹み部２４に配設することで、基板４０を配設予定位置の近傍に容易に載置することができるので、照明装置１の組み立て効率を向上させることができる。
【００３７】
また、熱伝導部材５０には、厚み方向に貫く通孔５１が形成されている。そして、熱伝導部材５０は、通孔５１の周囲が発光素子４１を囲む状態で配設される。
【００３８】
こうすることで、発光素子４１から発せられた光の進行を妨げることなく、熱伝導部材５０を配設することができる。
【００３９】
（第２の実施形態）
第１の実施形態に係る放熱ユニット１００は、放熱器２０と、基板４０と、熱伝導部材５０とを有している。これに対して、第２の実施形態に係る放熱ユニットは、熱伝導部材５０を基準として放熱器２０の反対側にも、別の放熱器を有する。なお、第２の実施形態に係る照明装置１の構成は、放熱ユニットの構成以外では第１の実施形態に係る照明装置１の構成と同じである。
【００４０】
（放熱ユニットの構成）
図７は、第２の実施形態に係る放熱ユニット２００の外観例を示す斜視図である。図７では、放熱ユニット２００を斜め上方向から見た例を示す。図８は、第２の実施形態に係る放熱ユニット２００の分解例を示す斜視図である。
【００４１】
図７及び図８に示した例において、放熱ユニット２００は、放熱ユニット１００と、放熱器２５０とを有する。
【００４２】
放熱器２５０は、熱伝導性の高い金属製であり、本体部２５１と、複数の放熱フィン２５２とを有する。また、図９に示すように、本体部２５１の中央部には、表裏面を貫く通孔２５４が設けられている。図９は、第２の実施形態に係る放熱器２５０を底面側から見た平面図である。この通孔２５４の内径は、反射体６０を潜らせることができるように、反射体６０のフランジ６３の外径よりも大きくなっている。また、放熱器２５０の底面２５３のサイズは、熱伝導部材５０のサイズと略等しくなっている。
【００４３】
本体部２５１は、板状であり、上面に通孔２５４を避けて複数の放熱フィン２５２が設けられている。各放熱フィン２５２は、板状であり、本体部２５１の上面に対して略垂直に立ち上がるように設けられている。また、複数の放熱フィン２５２は、本体部２５１の１つの辺に略平行に且つ等間隔で設けられている。
【００４４】
そして、放熱器２５０は、互いの四隅が合わさるように、熱伝導部材５０の上に配設される。すなわち、放熱器２５０は、放熱器２０との接触面の反対側の熱伝導部材５０の面上に配設される。この状態では、放熱器２５０の底面２５３は、熱伝導部材５０の上面と当接した状態になっている。
【００４５】
（放熱ユニットの放熱メカニズム）
図１０は、第２の実施形態に係る放熱ユニット２００の放熱メカニズムの説明に供する図である。
【００４６】
第１の実施形態に係る放熱ユニット１００と同様に、放熱ユニット２００において発光素子４１から発せられる熱は、まず、基板４０の背面を介して放熱器２０の本体部２１に吸収される。そして、放熱器２０の本体部２１で吸収された熱は、放熱フィン２２から放熱される。
【００４７】
さらに、放熱ユニット２００において発光素子４１から発せられる熱は、基板４０の前面を介して熱伝導部材５０に吸収され、熱伝導部材５０によって面方向に速やかに拡散される。そして、熱伝導部材５０によって吸収された熱は、一部が放熱器２０との接触領域を介して放熱器２０に吸収され、残りが放熱器２５０との接触領域を介して放熱器２５０の本体部２５１に吸収される。そして、放熱器２５０の本体部２５１で吸熱された熱は、放熱フィン２５２から放熱される。
【００４８】
このように放熱ユニット２００においては、放熱器２０との接触面の反対側の熱伝導部材５０の面上に、放熱器２５０が配設されることにより、放熱効率をさらに向上させることができる。
【００４９】
以上のように本実施形態によれば、照明装置１は、放熱器２０との接触面の反対側の熱伝導部材５０の面上に配設された放熱器２５０をさらに有している。
【００５０】
こうすることで、熱伝導部材５０に吸収された熱がさらに放熱され易くなるので、放熱効率をさらに向上させることができる。また、放熱器２５０は照明装置１における反射体６０周りのデッドスペースに配置されるので、照明装置１を大型化させることなく、放熱効率を向上させることができる。
【００５１】
以上説明したとおり、第１及び第２の実施形態によれば、装置を大型化させることなく放熱効率を向上させることができる。
【００５２】
（他の実施形態）
（１）第１及び第２の実施形態では、放熱器２０の底面部２３に凹み部２４が設けられ、当該凹み部２４に基板４０が収納されている。しかしながら、これに限定されるものではなく、図１１に示すように、放熱器２０Ａの底面には凹み部は設けられず、基板４０は、放熱器２０Ａの底面２８の上に配設されてもよい。そして、第１及び第２の実施形態と同様に、放熱器２０Ａの本体部２１Ａ及び基板４０の上に、熱伝導部材５０が被せられてもよい。このような構成によっても、第１及び第２の実施形態と同様に、基板４０の背面側の放熱経路のみならず、基板４０の前面側の放熱経路によっても放熱できるので、放熱効率を向上させることができる。但し、第１及び第２の実施形態のように、凹み部２４に基板４０を収容させることにより、弛みを生じさせることなく熱伝導部材５０を配設することができるので、熱伝導部材５０への物理的負荷を少なくすることができる。図１１は、他の実施形態に係る放熱ユニットの構成の説明に供する図である。
【００５３】
（２）第１及び第２の実施形態では、熱伝導部材５０としてグラファイト板及びグラファイトシートを例に取り説明を行った。しかしながら、これに限定されるものではなく、熱伝導部材５０としてヒートパイプを用いることもできる。この場合、ヒートパイプは、その軸方向が基板４０から遠ざかる方向に向けられて、基板４０の前面及び放熱器２０の底面部２３の両方に跨がって配設される。具体的には、ヒートパイプは、基板４０の前面において発光素子４１が配設されていない領域と底面部２３において基板４０の背面に接していない領域の両領域に、１つの面（つまり、側面）で接する。
【００５４】
（３）第１及び第２の実施形態では、配光制御のための部材として反射体６０を例に取り説明を行った。しかしながら、これに限定されるものではなく、反射体６０の代わりに、樹脂製若しくはガラス製のレンズ（例えば、フルネルレンズ）又は全反射型のレンズが設けられてもよい。
【００５５】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００５６】
１  照明装置
２０，２５０  放熱器
２４  凹み部
４０  基板
５０  熱伝導部材
【図１】
2014130777.tif 000003
【図２】
2014130777.tif 000004
【図３】
2014130777.tif 000005
【図４】
2014130777.tif 000006
【図５】
2014130777.tif 000007
【図６】
2014130777.tif 000008
【図７】
2014130777.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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