(57)【要約】【課題】耐衝撃性と難燃性、耐トラッキング性さらに離型性に優れ、成形品の反りの問題のないポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）ポリブチレンテレフタレート系樹脂及び（Ｂ）ポリカーボネート樹脂を、（Ａ）及び（Ｂ）の合計１００質量部基準で、（Ａ）を５０〜８０質量部、（Ｂ）を２０〜５０質量部含有し、  さらに、（Ａ）及び（Ｂ）の合計１００質量部に対し、（Ｃ）ブタジエン成分を含有する耐衝撃性改良剤５〜１５質量部、（Ｄ）臭素化エポキシ又は臭素化ポリカーボネートから選択される少なくとも１種を含む難燃剤２０〜４０質量部（Ｅ）五酸化アンチモン化合物１〜１５質量部及び（Ｆ）ドリップ防止剤０．０５〜１質量部を含有することを特徴とするポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ポリブチレンテレフタレート系樹脂及び（Ｂ）ポリカーボネート樹脂を、（Ａ）及び（Ｂ）の合計１００質量部基準で、（Ａ）を５０〜８０質量部、（Ｂ）を２０〜５０質量部含有し、
さらに、（Ａ）及び（Ｂ）の合計１００質量部に対し、
（Ｃ）ブタジエン成分を含有する耐衝撃性改良剤５〜１５質量部、（Ｄ）臭素化エポキシ又は臭素化ポリカーボネートから選択される少なくとも１種を含む難燃剤２０〜４０質量部、（Ｅ）五酸化アンチモン化合物１〜１５質量部及び（Ｆ）ドリップ防止剤０．０５〜１質量部を含有することを特徴とするポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物。
【請求項２】
（Ｂ）ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量が２００００以上であることを特徴とする請求項１に記載のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物。
【請求項３】
（Ａ）ポリブチレンテレフタレート系樹脂の極限粘度が０．９ｄｌ／ｇ以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物を射出成形してなる電子機器の筺体又は台座部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物に関するものであり、さらに詳しくは、耐衝撃性と難燃性と耐トラッキング性に優れ、さらに優れた離型性を有し、成形品の反りの問題のないポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物及びそれを射出成形してなる電子機器の筺体または台座部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリブチレンテレフタレートは、優れた耐熱性、成形性、耐薬品性及び電気絶縁性等エンジニアリングプラスチックとして好適な性質を有していることから、射出成形用を中心として、電気電子部品、自動車部品その他の電装部品、機械部品等に広く用いられている。
【０００３】
一方、ポリブチレンテレフタレートの利用分野が拡大するにつれ、上記特性以外に火炎に対する安全性、すなわち難燃性が要求される。難燃性を付与する方法としては、一般的には、ポリブチレンテレフタレートに、ハロゲン化合物や難燃助剤として三酸化アンチモン（特許文献１参照）を用いた難燃剤を添加することにより、難燃化する方法がよく知られている。
【０００４】
また、近年は、電気電子部品や電装部品は、各種機器の小型化、軽量化の趨勢から薄肉小型化されてきており、それに利用される各種成形品も小型化と薄肉化が進んでおり、薄肉成形品においてはその最も薄い部分に対応する難燃性が求められる。例えば０．７５ｍｍ厚でＵＬ−９４規格でのＶ−０の難燃性が要求されることがあるが、成形品が薄肉になるほど難燃化の達成は難しくなる。
また、電気電子機器分野では、難燃性に加えて、電気的負荷に対する発火に対する安全性の確保のため、電気的特性の一つである耐トラッキング性に優れていることが必要である。
【０００５】
さらに、ポリブチレンテレフタレートは、結晶特性に優れるため衝撃強度に代表される靭性が不十分であるという課題を有しており、この課題を解決するためにポリマーアロイの研究が従来から行われ、その難燃処方についても各種の提案がなされている。
例えば、特許文献２には、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ハロゲン系難燃剤、難燃助剤およびエステル交換防止剤を構成成分とする難燃性ポリエステル樹脂組成物が開示され、また、特許文献３には、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、エラストマー、難燃剤及び難燃助剤からなる難燃性ポリエステル樹脂組成物が開示されている。さらに、特許文献４には、ポリエステル樹脂、ポリスチレン系ゴム及び難燃剤からなるポリエステル樹脂組成物が開示されている。
【０００６】
しかしながら、近年、その要求物性は益々高度化してきており、従来の処方では対応が困難になってきている。
例えば、電子機器の筺体等、例えば、パーソナルコンピューター、サーバー、シーケンサー等の筺体や台座等では、成形品の肉厚が薄くなってきており、高度の難燃性に加えて、落下させても割れないような良好な耐衝撃性が求められる。
さらに、射出成形においても離型抵抗力が増加しない優れた離型性が要求されており、例えば成形型から取り出す際のエジェクターピン痕等の発生がない、表面外観が良好で、また、反りのない樹脂成形体（筺体等）の製造が可能なポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物が強く求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開昭６１−６６７４６号公報
【特許文献２】特開２００７−３１４６６４号公報
【特許文献３】特開平６−１００７１３号公報
【特許文献４】特開２００５−１１２９９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、耐衝撃性と難燃性と耐トラッキング性に優れ、さらに優れた離型性を有し、成形品の反りの問題のない、総合的に良好な特性を有するポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、ポリブチレンテレフタレート系樹脂に、ポリカーボネート樹脂、特定の耐衝撃改良剤、特定の臭素系難燃剤、特定のアンチモン化合物およびドリップ防止剤を、それぞれ特定の量で配合することにより、耐衝撃性と難燃性と耐トラッキング性、さらに離型性に優れ、成形品の反りの問題のないポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物を提供できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明によれば、以下のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物およびこれを射出成形してなる電子機器の筺体又は台座部品が提供される。
【００１０】
［１］Ａ）ポリブチレンテレフタレート系樹脂及び（Ｂ）ポリカーボネート樹脂を、（Ａ）及び（Ｂ）の合計１００質量部基準で、（Ａ）を５０〜８０質量部、（Ｂ）を２０〜５０質量部含有し、
さらに、（Ａ）及び（Ｂ）の合計１００質量部に対し、
（Ｃ）ブタジエン成分を含有する耐衝撃性改良剤５〜１５質量部、（Ｄ）臭素化エポキシ又は臭素化ポリカーボネートから選択される少なくとも１種を含む難燃剤２０〜４０質量部、（Ｅ）五酸化アンチモン化合物１〜１５質量部及び（Ｆ）ドリップ防止剤０．０５〜１質量部を含有することを特徴とするポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物。
［２］（Ｂ）ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量が２００００以上であることを特徴とする上記［１］に記載のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物。
［３］（Ａ）ポリブチレンテレフタレート系樹脂の極限粘度が０．９ｄｌ／ｇ以上であることを特徴とする上記［１］又は［２］に記載のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物。
［４］上記［１］乃至［３］のいずれか１つに記載のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物を射出成形してなる電子機器の筺体又は台座部品。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の樹脂組成物によれば、耐衝撃性と難燃性と耐トラッキング性、さらに離型性に優れ、成形品の反りの問題のないポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施例における反りの評価に使用した直方体状箱型成形品の形状を示す図である。
【００１３】
［発明の概要］
本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物は、
（Ａ）ポリブチレンテレフタレート系樹脂及び（Ｂ）ポリカーボネート樹脂を、（Ａ）及び（Ｂ）の合計１００質量部基準で、（Ａ）を５０〜８０質量部、（Ｂ）を２０〜５０質量部含有し、
さらに、（Ａ）及び（Ｂ）の合計１００質量部に対し、
（Ｃ）ブタジエン成分を含有する耐衝撃性改良剤５〜１５質量部、（Ｄ）臭素化エポキシ又は臭素化ポリカーボネートから選択される少なくとも１種を含む難燃剤２０〜４０質量部、（Ｅ）五酸化アンチモン１〜１５質量部及び（Ｆ）ドリップ防止剤０．０５〜１質量部を含有することを特徴とする。
【００１４】
以下、本発明の内容について詳細に説明する。
以下に記載する各構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様や具体例に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様や具体例に限定して解釈されるものではない。なお、本願明細書において、「〜」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。
【００１５】
［（Ａ）ポリブチレンテレフタレート系樹脂］
本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物の主成分である（Ａ）ポリブチレンテレフタレート系樹脂（以下、「ＰＢＴ樹脂」と略称することもある。）とは、テレフタル酸単位及び１，４−ブタンジオール単位がエステル結合した構造を有する高分子を示す。即ち、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ホモポリマー）の他に、テレフタル酸単位及び１，４−ブタンジオール単位以外の、他の共重合成分を含むポリブチレンテレフタレート共重合体や、ホモポリマーと当該共重合体との混合物を含む。
【００１６】
ＰＢＴ樹脂は、テレフタル酸以外のジカルボン酸単位を含んでいてもよいが、他のジカルボン酸の具体例としては、イソフタル酸、オルトフタル酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，５−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ビフェニル−２，２’−ジカルボン酸、ビフェニル−３，３’−ジカルボン酸、ビフェニル−４，４’−ジカルボン酸、ビス（４，４’−カルボキシフェニル）メタン、アントラセンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸類、１，４−シクロへキサンジカルボン酸、４，４’−ジシクロヘキシルジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸類、および、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ダイマー酸等の脂肪族ジカルボン酸類等が挙げられる。
【００１７】
ジオール単位としては、１，４−ブタンジオールの外に他のジオール単位を含んでいてもよいが、他のジオール単位の具体例としては、炭素原子数２〜２０の脂肪族または脂環族ジオール類、ビスフェノール誘導体類等が挙げられる。具体例としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，５−ペンタンジオール、１，６−へキサンジオール、ネオぺンチルグリコール、デカメチレングリコール、シクロヘキサンジメタノ一ル、４，４’−ジシクロヘキシルヒドロキシメタン、４，４’−ジシクロヘキシルヒドロキシプロパン、ビスフェノ一ルＡのエチレンオキシド付加ジオール等が挙げられる。更に、グリセリン、トリメチロールプロパン等のトリオールも挙げられる。
【００１８】
ＰＢＴ樹脂は、テレフタル酸と１，４−ブタンジオールとを重縮合させたポリブチレンテレフタレート単独重合体が好ましいが、また、カルボン酸単位として、前記のテレフタル酸以外のジカルボン酸１種以上および／またはジオール単位として、前記１，４−ブタンジオール以外のジオール１種以上を含むポリブチレンテレフタレート共重合体であってもよい。ＰＢＴ樹脂は、機械的性質、耐熱性の観点から、ジカルボン酸単位中のテレフタル酸の割合が、好ましくは７０モル％以上であり、より好ましくは９０モル％以上である。同様に、ジオール単位中の１，４−ブタンジオールの割合が、好ましくは７０モル％以上であり、より好ましくは９０モル％以上である。
【００１９】
また、上記のような二官能性モノマー以外に、分岐構造を導入するためトリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン等の三官能性モノマーや分子量調節のため脂肪酸等の単官能性化合物を少量併用することもできる。
【００２０】
ＰＢＴ樹脂は、テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分またはこれらのエステル誘導体と、１，４−ブタンジオールを主成分とするジオール成分を、回分式または通続式で溶融重合させて製造することができる。また、溶融重合で低分子量のポリブチレンテレクタレート樹脂を製造した後、さらに窒素気流下または減圧下固相重合させることにより、重合度（または分子量）を所望の値まで高めることができる。
ＰＢＴ樹脂は、テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分と１，４−ブタンジオールを主成分とするジオール成分とを、連続式で溶融重縮合する製造法で得られたものが好ましい。
【００２１】
エステル化反応を遂行する際に使用される触媒は、従来から知られているものであってよく、例えば、チタン化合物、錫化合物、マグネシウム化合物、カルシウム化合物等を挙げることができる。これらの中で特に好適なものは、チタン化合物である。エステル化触媒としてのチタン化合物の具体例としては、例えば、テトラメチルチタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート等のチタンアルコラート、テトラフェニルチタネート等のチタンフェノラート等を挙げることができる。
【００２２】
ＰＢＴ樹脂は、共重合により変性したポリブチレンテレフタレート樹脂であってもよいが、その具体的な好ましい共重合体としては、ポリアルキレングリコール類（特にはポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ））を共重合したポリエステルエーテル樹脂や、ダイマー酸共重合ポリブチレンテレフタレート樹脂、特にはイソフタル酸共重合ポリブチレンテレフタレート樹脂が挙げられる。なお、これらの共重合体は、共重合量が、ＰＢＴ樹脂全セグメント中の１モル％以上、５０モル％未満のものをいう。中でも、共重合量が好ましくは２〜５０モル％、より好ましくは３〜４０モル％、特に好ましくは５〜２０モル％である。
そして、これら共重合体の好ましい含有量は、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート系樹脂の総量１００質量％中に、１０〜１００質量％、更には３０〜１００質量％、特には５０〜１００質量％である。
【００２３】
ＰＢＴ樹脂の極限粘度（［η］）は、０．９ｄｌ／ｇ以上であるものが好ましい。極限粘度が０．９ｄｌ／ｇより低いものを用いると、得られる樹脂組成物が耐衝撃性等の機械的強度の低いものとなりやすい。また極限粘度は、１．６ｄｌ／ｇ以下であることが好ましく、１．３ｄｌ／ｇ以下であることがより好ましい。１．６ｄｌ／ｇより高いものでは、樹脂組成物の流動性が悪くなり成形性が悪化する場合がある。なお、極限粘度は、テトラクロロエタンとフェノールとの１：１（質量比）の混合溶媒中、３０℃で測定するものとする。
【００２４】
［（Ｂ）ポリカーボネート樹脂］
本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物は、（Ｂ）ポリカーボネート樹脂を含有する。
ポリカーボネート樹脂は、ジヒドロキシ化合物又はこれと少量のポリヒドロキシ化合物を、ホスゲン又は炭酸ジエステルと反応させることによって得られる、分岐していてもよい熱可塑性重合体又は共重合体である。ポリカーボネート樹脂の製造方法は、特に限定されるものではなく、従来公知のホスゲン法（界面重合法）や溶融法（エステル交換法）により製造したものを使用することができる。
【００２５】
原料のジヒドロキシ化合物としては、芳香族ジヒドロキシ化合物が好ましく、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（＝ビスフェノールＡ）、テトラメチルビスフェノールＡ、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４−ジヒドロキシジフェニル等が挙げられ、好ましくはビスフェノールＡが挙げられる。また、上記の芳香族ジヒドロキシ化合物にスルホン酸テトラアルキルホスホニウムが１個以上結合した化合物を使用することもできる。
【００２６】
ポリカーボネート樹脂としては、上述した中でも、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンから誘導される芳香族ポリカーボネート樹脂、又は、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンと他の芳香族ジヒドロキシ化合物とから誘導される芳香族ポリカーボネート共重合体が好ましい。また、シロキサン構造を有するポリマー又はオリゴマーとの共重合体等の、芳香族ポリカーボネート樹脂を主体とする共重合体であってもよい。更には、上述したポリカーボネート樹脂の２種以上を混合して用いてもよい。
【００２７】
ポリカーボネート樹脂の分子量を調節するには、一価の芳香族ヒドロキシ化合物を用いればよく、例えば、ｍ−及びｐ−メチルフェノール、ｍ−及びｐ−プロピルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ｐ−長鎖アルキル置換フェノール等が挙げられる。
【００２８】
ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量（Ｍｖ）は、２００００以上であることが好ましく、より好ましくは２３０００以上、２５０００以上であることがさらに好ましい。粘度平均分子量が２００００より低いものを用いると、得られる樹脂組成物が耐衝撃性等の機械的強度の低いものとなりやすい。また６００００以下であることが好ましく、４００００以下であることがより好ましく、３５０００以下であることがさらに好ましい。６００００より高いものでは、樹脂組成物の流動性が悪くなり成形性が悪化する場合がある。
【００２９】
なお、本発明において、ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量（Ｍｖ）は、ウベローデ粘度計を用いて、２０℃にて、ポリカーボネート樹脂のメチレンクロライド溶液の粘度を測定し極限粘度（［η］）を求め、次のＳｃｈｎｅｌｌの粘度式から算出される値を示す。
［η］＝１．２３×１０−４Ｍｖ０．８３
【００３０】
ポリカーボネート樹脂の製造方法は、特に限定されるものではなく、ホスゲン法（界面重合法）及び溶融法（エステル交換法）のいずれの方法で製造したポリカーボネート樹脂も使用することができる。また、溶融法で製造したポリカーボネート樹脂に、末端のＯＨ基量を調整する後処理を施したポリカーボネート樹脂も好ましい。
【００３１】
（Ｂ）ポリカーボネート樹脂の含有量は、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート系樹脂及び（Ｂ）ポリカーボネート樹脂の合計１００質量部基準で、（Ｂ）ポリカーボネート樹脂が２０〜５０質量部であり、好ましくは２５質量部以上、より好ましくは３０質量部以上であり、好ましくは４５質量部以下、より好ましくは４０質量部以下である。上記下限値を下回ると、本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物の耐衝撃性や靭性の改良効果が小さく、さらに、成形品において内反りが大きくなるため寸法特性が悪化する。また、上記下限値を上回ると流動性が悪くなり成形性が悪化する。
【００３２】
［（Ｃ）ブタジエン成分を含有する耐衝撃性改良剤］
本発明で用いる（Ｃ）ブタジエン成分を含有する耐衝撃性改良剤としては、少なくともブタジエン成分を含有するゴム性重合体にこれと反応する単量体化合物を共重合させたものを用いる。（Ｃ）ブタジエン成分を含有する耐衝撃性改良剤のガラス転移温度は０℃以下、特に−２０℃以下であるのが好ましい。
【００３３】
（Ｃ）ブタジエン成分を含有する耐衝撃性改良剤の具体例としては、例えばアクリロニトリル・ブタジエン共重合体、アクリル・ブタジエンゴム、また、これらゴム性重合体に単量体化合物を重合した共重合体が挙げられる。この単量体化合物としては例えば、芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物、（メタ）アクリル酸エステル化合物、（メタ）アクリル酸化合物等が挙げられる。また、グリシジル（メタ）アクリレート等のエポキシ基含有（メタ）アクリル酸エステル化合物；マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド等のマレイミド化合物；マレイン酸、フタル酸、イタコン酸等のα，β−不飽和カルボン酸化合物やそれらの無水物（例えば無水マレイン酸等）も挙げられる。これらの単量体化合物は単独で用いることも２種以上を併用することもできる。
【００３４】
（Ｃ）ブタジエン成分を含有する耐衝撃性改良剤は、耐衝撃性改良の点から、コア／シェル型グラフト共重合体タイプのものが好ましく、少なくともブタジエン成分を含有するゴム性重合体をコア層とし、その周囲にアクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、芳香族ビニル化合物から選ばれる少なくとも１種の単量体を共重合して形成されたシェル層からなる、コア／シェル型グラフト共重合体が特に好ましい。
【００３５】
コア／シェル型グラフト共重合体の例としては、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン重合体（ＭＢＳ）、メチルメタクリレート−アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン重合体（ＭＡＢＳ）、メチルメタクリレート−ブタジエン重合体（ＭＢ）、メチルメタクリレート−アクリル・ブタジエンゴム共重合体、メチルメタクリレート−アクリル・ブタジエンゴム−スチレン共重合体等が挙げられる。これらのゴム性重合体は、１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。
【００３６】
（Ｃ）ブタジエン成分を含有する耐衝撃性改良剤中のブタジエン成分の含有量は、好ましくは５０〜９５質量％、より好ましくは６０〜９０質量％、さらに好ましくは７０〜８５質量％ある。ブタジエン成分の含有量が５０質量％未満であると、耐衝撃性に劣る傾向となり、９０質量％を超えると、難燃性や耐候性が悪化する傾向となるため好ましくない。
【００３７】
（Ｃ）ブタジエン成分を含有する耐衝撃性改良剤の含有量は、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート系樹脂及び（Ｂ）ポリカーボネート樹脂の合計１００質量部に対し、５〜１５質量部である。（Ｃ）ブタジエン成分を含有する耐衝撃性改良剤の含有量が５質量部未満では、耐衝撃性の改良効果が小さく、１５質量部を超えると耐熱性や剛性、更には流動性、難燃性が低下する。好ましい（Ｃ）耐衝撃性改良剤の含有量は、７質量部以上であり、１３質量部以下、さらには１１質量部以下である。
【００３８】
［（Ｄ）難燃剤］
本発明の樹脂組成物は、（Ｄ）臭素化エポキシ又は臭素化ポリカーボネートから選択される少なくとも１種を含む難燃剤を含有する。
臭素化エポキシ系難燃剤としては、具体的には例えば、テトラブロモビスフェノールＡエポキシ化合物に代表されるビスフェノールＡ型臭素化エポキシ化合物が挙げられる。
【００３９】
臭素化エポキシ系難燃剤の分子量は任意であり、適宜選択して決定すればよいが、好ましくは、質量平均分子量（Ｍｗ）で３０００〜１０００００であり、中でも１５０００〜３００００であることが好ましい。
臭素化エポキシ系難燃剤は、そのエポキシ当量が３０００〜４００００ｇ／ｅｑであることが好ましく、特に４０００〜１００００ｇ／ｅｑであることが好ましい。
【００４０】
また、臭素化エポキシ系難燃剤として臭素化エポキシオリゴマーを併用することもできる。この際、例えばＭｗが５０００以下のオリゴマーを０〜５０質量％程度用いることで、難燃性、離型性および流動性を適宜調整することができる。臭素化エポキシ化合物における臭素原子含有量は任意だが、十分な難燃性を付与する上で、通常１０質量％以上であり、中でも２０質量％以上、特に３０質量％以上であることが好ましく、その上限は６０質量％、中でも５５質量％以下であることが好ましい。
【００４１】
臭素化ポリカーボネート系難燃剤としては、具体的には例えば、臭素化ビスフェノールＡ、特にテトラブロモビスフェノールＡから得られる、臭素化ポリカーボネートであることが好ましい。その末端構造は、フェニル基、４−ｔ−ブチルフェニル基や２，４，６−トリブロモフェニル基等が挙げられ、特に、末端基構造に２，４，６−トリブロモフェニル基を有するものが好ましい。
【００４２】
臭素化ポリカーボネート系難燃剤における、カーボネート繰り返し単位数の平均は適宜選択して決定すればよいが、通常、２〜３０である。カーボネート繰り返し単位数の平均が小さいと、溶融時に（Ａ）ポリブチレンテレフタレート系樹脂の分子量低下を引き起こす場合がある。逆に大きすぎても（Ｂ）ポリカーボネート樹脂の溶融粘度が高くなり、成形体内の分散不良を引き起こし成形体外観、特に光沢性が低下する場合がある。よってこの繰り返し単位数の平均は、中でも３〜１５、特に３〜１０であることが好ましい。
【００４３】
臭素化ポリカーボネート系難燃剤の分子量は任意であり、適宜選択して決定すればよいが、好ましくは、粘度平均分子量で１０００〜２００００、中でも２０００〜１００００であることが好ましい。なお、臭素化ポリカーボネート系難燃剤の粘度平均分子量は、（Ｂ）ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量の測定と同様の方法で求めることができる。
【００４４】
上記臭素化ビスフェノールＡから得られる臭素化ポリカーボネート系難燃剤は、例えば、臭素化ビスフェノールとホスゲンとを反応させる通常の方法で得ることができる。末端封鎖剤としては芳香族モノヒドロキシ化合物が挙げられ、これはハロゲン又は有機基で置換されていてもよい。
【００４５】
（Ｄ）難燃剤の含有量は、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート系樹脂及び（Ｂ）ポリカーボネート樹脂の合計１００質量部に対し、２０〜４０質量部であり、好ましくは２３質量部以上であり、より好ましくは２５質量部以上であり、好ましくは３６質量部以下であり、より好ましくは３４質量部以下であり、さらに好ましくは３３質量部以下である。（Ｄ）難燃剤の含有量が少なすぎると本発明の樹脂組成物の難燃性が不十分となり、逆に多すぎても機械的特性、離型性の低下や難燃剤のブリードアウトの問題が生ずる。
【００４６】
［（Ｅ）五酸化アンチモン化合物］
本発明の樹脂組成物は、（Ｅ）五酸化アンチモン化合物を含有する。
アンチモン系難燃剤としては、三酸化アンチモン（Ｓｂ２Ｏ３）、四酸化アンチモン（Ｓｂ２Ｏ４）、五酸化アンチモン（Ｓｂ２Ｏ５）等があるが、本発明においては、五酸化アンチモン化合物を使用する。これは五酸化アンチモン化合物が、他のアンチモン化合物に比べてポリブチレンテレフタレート系樹脂への影響が小さく、樹脂の分解が抑えられる為である。このため、ポリブチレンテレフタレート系樹脂の結晶化温度（Ｔｃ）の低下を抑制でき、射出成形においても離型抵抗力が増加し難く、例えばエジェクターピン痕等の発生を抑制した、表面外観の良好な樹脂成形体が提供できる。
【００４７】
また（Ｅ）五酸化アンチモン化合物は、五酸化アンチモンと他の金属酸化物との複塩でもよく、五酸化アンチモンと他の金属酸化物との複塩は、ＧＷＩＴ性能（グローワイヤー特性）が優れている点でも好ましい。五酸化アンチモンと他の金属酸化物との複塩としては、具体的には例えば下記の一般式（１）〜（３）で示される複塩が好ましい。尚、これらは任意の割合で併用して用いてもよい。
【００４８】
ｎ（Ｘ２Ｏ）・Ｓｂ２Ｏ５・ｍ（Ｈ２Ｏ）  ・・・（１）
ｎ（ＹＯ）・Ｓｂ２Ｏ５・ｍ（Ｈ２Ｏ）    ・・・（２）
ｎ（Ｎａ２Ｏ）・Ｓｂ２Ｏ５  ・・・（３）
（これらの式中、Ｘは１価のアルカリ金属元素、Ｙは２価のアルカリ土類金属元素、ｎは０〜１．５、ｍは０〜４を示す。ｍおよびｎは式（１）及び式（２）においてそれぞれ独立して決定される）
【００４９】
上記の式（１）〜（３）において、Ｘとしてはリチウム、ナトリウム、カリウム、セシウム等が挙げられ、Ｙとしてはカルシウム、マグネシウム、バリウム等が挙げられる。ｎは、０より大きく、通常０．３以上、特に０．６５〜１．５が好ましい。ｎが小さすぎると吸着水の脱離速度が小さいために、溶融粘度が変化しやすい傾向にあり、逆にｎが大きすぎると相対的にアンチモンの量が低下することにより難燃助剤としての効果が低減する。
ｍは０〜４であり、好ましくは０〜２である。ｍが大きすぎるとポリブチレンテレフタレート系樹脂の加水分解が著しくなるので好ましくない。
【００５０】
（Ｅ）五酸化アンチモン化合物の含有量は、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート系樹脂及び（Ｂ）ポリカーボネート樹脂の合計１００質量部に対し、１〜１５質量部であり、好ましくは２質量部以上、より好ましくは３質量部以上であり、好ましくは１０質量部以下、より好ましくは７質量部以下、さらに好ましくは６質量部以下、特に好ましくは５質量部以下である。上記下限値を下回ると、本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物の難燃性が低下する。また、上記下限値を上回ると、結晶化温度が低下し離型性が悪化したり、耐衝撃性等の機械的物性が低下する。
【００５１】
［（Ｆ）ドリップ防止剤］
本発明の樹脂組成物は、（Ｆ）ドリップ防止剤を含有する。
（Ｆ）ドリップ防止剤としては、フルオロポリマーが好ましい。
フルオロポリマーとしては、フッ素を有する公知のポリマーを任意に選択して使用できるが、中でもフルオロオレフィン樹脂が好ましい。
フルオロオレフィン樹脂としては、例えば、フルオロエチレン構造を含む重合体や共重合体が挙げられる。その具体例を挙げると、ジフルオロエチレン樹脂、テトラフルオロエチレン樹脂、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合樹脂等が挙げられる。中でもテトラフルオロエチレン樹脂等が好ましい。このフルオロエチレン樹脂としては、フィブリル形成能を有するフルオロエチレン樹脂が好ましい。
フィブリル形成能を有するフルオロエチレン樹脂としては、例えば、三井・デュポンフロロケミカル社製、テフロン（登録商標）６Ｊ、ダイキン工業社製、ポリフロン（登録商標）Ｆ２０１Ｌ、ポリフロンＦ１０３、等が挙げられる。
【００５２】
また、フルオロエチレン樹脂の水性分散液として、例えば、三井・デュポンフロロケミカル社製のテフロン（登録商標）３０Ｊ、ダイキン化学工業社製フルオンＤ−１、住友スリーエム社製ＴＦ１７５０等も挙げられる。さらに、ビニル系単量体を重合してなる多層構造を有するフルオロエチレン重合体も、フルオロポリマーとして使用することができる。その具体例を挙げると、三菱レイヨン社製メタブレン（登録商標）Ａ−３８００等が挙げられる。
【００５３】
（Ｆ）ドリップ防止剤の含有量は、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート系樹脂及び（Ｂ）ポリカーボネート樹脂の合計１００質量部に対し、０．０５〜１質量部であり、好ましくは０．１質量部以上、より好ましくは０．１２質量部以上、さらに好ましくは０．１５質量部以上であり、好ましくは０．６質量部以下、より好ましくは０．４５質量部以下、さらに好ましくは０．４０質量部以下、特に好ましくは０．３５質量部以下である。（Ｆ）ドリップ防止剤の含有量が少なすぎると本発明の樹脂組成物の難燃性が不十分となり、逆に多すぎても本発明の樹脂組成物の成形体の外観不良や機械的強度の低下が生ずる。
【００５４】
［その他含有成分］
本発明の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、種々の添加剤を含有していても良い。このような添加剤としては、安定剤、離型剤（滑剤）、核剤、強化充填材、紫外線吸収剤、帯電防止剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、可塑剤、分散剤、抗菌剤等が挙げられる。
【００５５】
＜安定剤＞
本発明の樹脂組成物は、さらに安定剤を含有することが、熱安定性改良や、機械的強度、透明性や色相の悪化を防止する効果を有するという点で好ましい。安定剤としては、リン系安定剤、イオウ系安定剤およびフェノール系安定剤が好ましい。
【００５６】
リン系安定剤としては、亜リン酸、リン酸、亜リン酸エステル、リン酸エステル等が挙げられ、中でも有機ホスフェート化合物、有機ホスファイト化合物又は有機ホスホナイト化合物が好ましい。
【００５７】
有機ホスフェート化合物としては、好ましくは、下記一般式：
（Ｒ１Ｏ）３−ｎＰ（＝Ｏ）ＯＨｎ  ・・・（４）
（式中、Ｒ１は、アルキル基またはアリール基であり、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。ｎは０〜２の整数を示す。）
で表される化合物である。より好ましくは、Ｒ１が炭素原子数８〜３０の長鎖アルキルアシッドホスフェート化合物が挙げられる。炭素原子数８〜３０のアルキル基の具体例としては、オクチル基、２−エチルヘキシル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ドデシル基、トリデシル基、イソトリデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基、エイコシル基、トリアコンチル基等が挙げられる。
【００５８】
長鎖アルキルアシッドホスフェートとしては、例えば、オクチルアシッドホスフェート、２−エチルヘキシルアシッドホスフェート、デシルアシッドホスフェート、ラウリルアシッドホスフェート、オクタデシルアシッドホスフェート、オレイルアシッドホスフェート、ベヘニルアシッドホスフェート、フェニルアシッドホスフェート、ノニルフェニルアシッドホスフェート、シクロヘキシルアシッドホスフェート、フェノキシエチルアシッドホスフェート、アルコキシポリエチレングリコールアシッドホスフェート、ビスフェノールＡアシッドホスフェート、ジメチルアシッドホスフェート、ジエチルアシッドホスフェート、ジプロピルアシッドホスフェート、ジイソプロピルアシッドホスフェート、ジブチルアシッドホスフェート、ジオクチルアシッドホスフェート、ジ−２−エチルヘキシルアシッドホスフェート、ジオクチルアシッドホスフェート、ジラウリルアシッドホスフェート、ジステアリルアシッドホスフェート、ジフェニルアシッドホスフェート、ビスノニルフェニルアシッドホスフェート等が挙げられる。これらの中でも、オクタデシルアシッドホスフェートが好ましく、このものはＡＤＥＫＡ社の商品名「アデカスタブ  ＡＸ−７１」として、市販されている。
【００５９】
有機ホスファイト化合物としては、好ましくは、好ましくは、下記一般式：
Ｒ２Ｏ−Ｐ（ＯＲ３）（ＯＲ４）  ・・・（５）
（式中、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ水素原子、炭素原子数１〜３０のアルキル基または炭素原子数６〜３０のアリール基であり、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４のうちの少なくとも１つは炭素原子数６〜３０のアリール基である。）
で表される化合物が挙げられる。
【００６０】
有機ホスファイト化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、ジラウリルハイドロジェンホスファイト、トリエチルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリス（２−エチルヘキシル）ホスファイト、トリス（トリデシル）ホスファイト、トリステアリルホスファイト、ジフェニルモノデシルホスファイト、モノフェニルジデシルホスファイト、ジフェニルモノ（トリデシル）ホスファイト、テトラフェニルジプロピレングリコールジホスファイト、テトラフェニルテトラ（トリデシル）ペンタエリスリトールテトラホスファイト、水添ビスフェノールＡフェノールホスファイトポリマー、ジフェニルハイドロジェンホスファイト、４，４’−ブチリデン−ビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルジ（トリデシル）ホスファイト）、テトラ（トリデシル）４，４’−イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、ビス（トリデシル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジラウリルペンタエリスリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、トリス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、水添ビスフェノールＡペンタエリスリトールホスファイトポリマー、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ビス（２，４−ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト等が挙げられる。これらの中でも、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトが好ましい。
【００６１】
有機ホスホナイト化合物としては、好ましくは、下記一般式：
Ｒ５−Ｐ（ＯＲ６）（ＯＲ７）  ・・・（６）
（式中、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７は、それぞれ水素原子、炭素原子数１〜３０のアルキル基又は炭素原子数６〜３０のアリール基であり、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７のうちの少なくとも１つは炭素原子数６〜３０のアリール基である。）
で表される化合物が挙げられる。
【００６２】
有機ホスホナイト化合物としては、テトラキス（２，４−ジ−ｉｓｏ−プロピルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｉｓｏ−プロピルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、およびテトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト等が挙げられる。
【００６３】
イオウ系安定剤としては、従来公知の任意のイオウ原子含有化合物を用いることが出来、中でもチオエーテル類が好ましい。具体的には例えば、ジドデシルチオジプロピオネート、ジテトラデシルチオジプロピオネート、ジオクタデシルチオジプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ドデシルチオプロピオネート）、チオビス（Ｎ−フェニル−β−ナフチルアミン）、２−メルカプトベンゾチアゾール、２−メルカプトベンゾイミダゾール、テトラメチルチウラムモノサルファイド、テトラメチルチウラムジサルファイド、ニッケルジブチルジチオカルバメート、ニッケルイソプロピルキサンテート、トリラウリルトリチオホスファイトが挙げられる。これらの中でも、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ドデシルチオプロピオネート）が好ましい。
【００６４】
フェノール系安定剤としては、例えば、ペンタエリスリトールテトラキス（３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、チオジエチレンビス（３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−（３，５−ジ−ネオペンチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）等が挙げられる。これらの中でも、ペンタエリスリト−ルテトラキス（３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートが好ましい。
【００６５】
安定剤は、１種が含有されていてもよく、２種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていても良い。
【００６６】
安定剤の含有量は、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート系樹脂及び（Ｂ）ポリカーボネート樹脂の合計１００質量部に対し、好ましくは０．００１〜１質量部である。安定剤の含有量が０．００１質量部未満であると、樹脂組成物の熱安定性や相溶性の改良が期待しにくく、成形時の分子量の低下や色相悪化が起こりやすく、１質量部を超えると、過剰量となりシルバーの発生や、色相悪化が更に起こりやすくなる傾向がある。安定剤の含有量は、より好ましくは０．００１〜０．７質量部であり、更に好ましくは、０．００５〜０．６質量部である。
【００６７】
＜離型剤＞
本発明における樹脂組成物は、金型からの離型性をさらに高めるという点から、離型剤を配合することが好ましい。離型剤としては、ポリブチレンテレフタレート系樹脂に通常使用される既知の離型剤が利用可能であるが、中でも、ブリードアウトしにくく高い離型性を発現するいう点で、ポリオレフィン系化合物、脂肪酸エステル系化合物から選ばれる１種以上の離型剤が好ましい。
【００６８】
ポリオレフィン系化合物としては、パラフィンワックス及びポリエチレンワックスから選ばれる化合物が挙げられ、中でも、ポリオレフィン系化合物の分散が良好であるという点から、質量平均分子量が、７００〜１００００、更には９００〜８０００のポリエチレンワックスが好ましい。
また、ポリオレフィン系化合物は、カルボキシル基（カルボン酸（無水物）基、即ちカルボン酸基および／またはカルボン酸無水物基を表す。以下同様。）、ハロホルミル基、エステル基、カルボン酸金属塩基、水酸基、アルコシル基、エポキシ基、アミノ基、アミド基等の、ポリブチレンテレフタレートと親和性のある官能基を付与することが好ましい。この濃度は、ポリオレフィン系化合物の酸価として、５ｍｇＫＯＨ／ｇを超えて５０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満が好ましく、中でも１０〜４０ｍｇＫＯＨ／ｇ、さらには１５〜３０ｍｇＫＯＨ／ｇ、特に２０〜２８ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましい。
また、揮発分が少なく、同時に離型性の改良効果も著しい点で、ポリオレフィン系化合物としては、酸化ポリエチレンワックスが好ましい。
なお、酸価は、０．５ｍｏｌ  ＫＯＨエタノール溶液による電位差滴定法（ＡＳＴＭ  Ｄ１３８６）に従って測定することができる。
【００６９】
脂肪酸エステル系化合物としては、グリセリン脂肪酸エステル類、ソルビタン脂肪酸エステル類等の脂肪酸エステル類やその部分鹸化物等が挙げられ、中でも、炭素数１１〜２８、好ましくは炭素数１７〜２１の脂肪酸で構成されるモノ又はジ脂肪酸エステルが好ましい。具体的には、グリセリンモノステアレート、グリセリンモノベヘネート、グリセリンジベヘネート、グリセリン−１２−ヒドロキシモノステアレート、ソルビタンモノベヘネート、ぺンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリストールジステアレート等が挙げられる。
【００７０】
また、シリコーン系化合物としては、ポリブチレンテレフタレート系樹脂との相溶性等の点から、変性されている化合物が好ましい。変性シリコーンオイルとしては、ポリシロキサンの側鎖に有機基を導入したシリコーンオイル、ポリシロキサンの両末端および／または片末端に有機基を導入したシリコーンオイル等が挙げられる。導入される有機基としては、エポキシ基、アミノ基、カルボキシル基、カルビノール基、メタクリル基、メルカプト基、フェノール基等が挙げられ、好ましくはエポキシ基が挙げられる。変性シリコーンオイルとしては、ポリシロキサンの側鎖にエポキシ基を導入したシリコーンオイルが特に好ましい。
【００７１】
離型剤の含有量は、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート系樹脂及び（Ｂ）ポリカーボネート樹脂の合計１００質量部に対して、好ましくは、０．０５〜２質量部である。０．０５質量部未満であると、溶融成形時の離型不良により表面外観が低下する傾向があり、一方、２質量部を超えると、樹脂組成物の練り込み作業性が低下し、また成形品表面に曇りが見られる場合がある。離型剤の含有量は、好ましくは０．０７〜１．５質量部、さらに好ましくは０．１〜１．２質量部である。
【００７２】
＜核剤＞
本発明における樹脂組成物は、成形性をさらに高めるという点から、核剤を配合することも好ましい。核剤としては、有機物、無機物の何れも使用することができる。無機物としては、タルク、亜鉛粉末、アルミ粉末等の単体や、窒化アルミ、窒化チタン、ボロンナイトライド等の窒化物を単独、または２種以上混合して使用することができる。有機物としては、シュウ酸カルシウム、シュウ酸ナトリウム、安息香酸カルシウム、フタル酸カルシウム、酒石酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ポリアクリル酸塩等の有機塩類、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン等の高分子、高分子の架橋物等を単独又は２種以上混合して使用することができる。このなかでも特に好ましいものはタルクであり、核剤なかでも特に成形性を向上させる効果に優れる。
【００７３】
核剤の含有量は、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート系樹脂及び（Ｂ）ポリカーボネート樹脂の合計１００質量部に対して、好ましくは、０．０５〜２質量部である。このような範囲で核剤を配合することにより、成形性が向上しやすい傾向にあり好ましい。核剤のの含有量は、好ましくは０．０７〜１．５質量部、さらに好ましくは０．１〜１質量部である。
【００７４】
＜強化充填材＞
本発明の樹脂組成物は強化充填材を含有していてもよい。強化充填材としては、樹脂に配合することにより得られる樹脂組成物の機械的性質を向上させる効果を有するものであり、常用のプラスチック用無機充填材を用いることができる。好ましくはガラス繊維、炭素繊維、玄武岩繊維、ウォラストナイト、チタン酸カリウム繊維等の繊維状の充填材を用いることができる。また炭酸カルシウム、酸化チタン、長石系鉱物、クレー、有機化クレー、ガラスビーズ等の粒状または無定形の充填材；タルク等の板状の充填材；ガラスフレーク、マイカ、グラファイト等の鱗片状の充填材を用いることもできる。
なかでも、機械的強度、剛性および耐熱性の点からガラス繊維を用いるのが好ましい。
【００７５】
強化充填材は、カップリング剤等の表面処理剤によって、表面処理されたものを用いることがより好ましい。表面処理剤が付着したガラス繊維は、耐久性、耐湿熱性、耐加水分解性、耐ヒートショック性に優れるので好ましい。
【００７６】
表面処理剤としては、従来公知の任意のものを使用でき、具体的には、例えば、アミノシラン系、エポキシシラン系、アリルシラン系、ビニルシラン系等のシラン系カップリング剤が好ましく挙げられる。
これらの中では、アミノシラン系表面処理剤が好ましく、具体的には例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン及びγ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシランが好ましい例として挙げられる。
【００７７】
また、表面処理剤として、ノボラック型等のエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂等も好ましく挙げられる。中でもノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。
シラン系表面処理剤とエポキシ樹脂は、それぞれ単独で用いても複数種で用いてもよく、両者を併用することも好ましい。
【００７８】
強化充填材の含有量は、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート系樹脂及び（Ｂ）ポリカーボネート樹脂の合計１００質量部に対し、好ましくは０〜１００質量部である。強化充填材の含有量が１００質量部を上回ると、流動性が低下するので好ましくない。強化充填材のより好ましい含有量は、５〜９０質量部であり、中でも１５〜８０質量部、さらに好ましくは３０〜８０質量部、特には４０〜７０質量部である。
【００７９】
また、本発明の樹脂組成物には、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート系樹脂及び（Ｂ）ポリカーボネート樹脂以外の他の熱可塑性樹脂を、本発明の効果を損わない範囲で含有することができる。その他の熱可塑性樹脂としては、具体的には、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフェニレンオキサイド、ポリスチレン系樹脂、ポリフェニレンサルファイドエチレン、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン等が挙げられる。
【００８０】
［樹脂組成物の製造方法］
本発明の樹脂組成物の製造方法としては、樹脂組成物調製の常法に従って行うことができる。通常は各成分及び所望により添加される種々の添加剤を一緒にしてよく混合し、次いで一軸又は二軸押出機で溶融混練する。また各成分を予め混合することなく、ないしはその一部のみを予め混合し、フィーダーを用いて押出機に供給して溶融混練し、本発明の樹脂組成物を調製することもできる。さらには、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート系樹脂又は（Ｂ）ポリカーボネート樹脂の一部に他の成分の一部を配合したものを溶融混練してマスターバッチを調製し、次いでこれに残りの他の成分を配合して溶融混練してもよい。
なお、ガラス繊維等の繊維状の強化充填材を用いる場合には、押出機のシリンダー途中のサイドフィーダーから供給することも好ましい。
【００８１】
溶融混練に際しての加熱温度は、通常２２０〜３００℃の範囲から適宜選ぶことができる。温度が高すぎると分解ガスが発生しやすく、不透明化の原因になる場合がある。それ故、剪断発熱等に考慮したスクリュー構成の選定が望ましい。混練り時や、後行程の成形時の分解を抑制する為、酸化防止剤や熱安定剤の使用が望ましい。
【００８２】
［成形体］
本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物を用いて成形体を製造する方法は、特に限定されず、ポリエステル樹脂組成物について一般に採用されている成形法を任意に採用できる。その例を挙げると、射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシスト等の中空成形法、断熱金型を使用した成形法、急速加熱金型を使用した成形法、発泡成形（超臨界流体も含む）、インサート成形、ＩＭＣ（インモールドコーティング成形）成形法、押出成形法、シート成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法、ブロー成形法等が挙げられる。中でも射出成形が好ましい。
【００８３】
成形体の形状、大きさ、厚み等は任意であり、その用途としては、電気電子機器部品、自動車等の輸送機器用部品、産業機械用部品、その他民生用部品等に特に好適である。
特に、例えばパーソナルコンピューター、サーバー、シーケンサー等の電子機器の筺体又は台座部品等に好適であり、好ましくは射出成形にて成形される。
【実施例】
【００８４】
以下、実施例を示して本発明について更に具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定して解釈されるものではない。
以下の実施例および比較例において、使用した成分は、以下の表１の通りである。
【００８５】
【表１】
2014095033.tif 000002
【００８６】
（実施例１〜７、比較例１〜１４）
表１に示す各成分を表２〜表４に示す割合（質量部）にて、タンブラーミキサーで均一に混合した後、二軸押出機（日本製鋼所社製「ＴＥＸ３０α」、Ｌ／Ｄ＝５２）を使用し、シリンダ−設定温度２６０℃、スクリュ−回転数２００ｒｐｍの条件で溶融混練した樹脂組成物を、水槽にて急冷し、ペレタイザーを用いてペレット化し、ポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物のペレットを得た。
【００８７】
（１）耐衝撃性（ノッチ付きシャルピー衝撃強度）の測定
得られたペレットをファナック社製「α１００ｉＡ型」射出成形機を使用して、シリンダー温度２５０℃、金型温度８０℃、成形サイクル４０秒の条件で、ＩＳＯ試験片（厚さ４．０ｍｍ）を射出成形した。ＩＳＯ  １７９に準拠して、得られた試験片からノッチ付試験片を作製し、ノッチ付きシャルピー衝撃強度（単位：ｋＪ／ｍ２）を測定した。
【００８８】
（２）反りの判定
得られたペレットを住友重機械工業社製「型式ＳＥ−５０Ｄ」射出成形機を使用し、シリンダー温度２５０℃、金型温度８０℃、シリンダー内に２０分間滞留後、図１（図１の左図は、直方体状箱型成形品の外側から見た斜視図であり、図１の右図は底面を上にした状態を示す斜視図である。）に示すような、縦５３ｍｍ、横３３ｍｍ、深さ１７ｍｍ、肉厚１．５ｍｍの直方体状箱型成形品を成形した。ゲートは底面中央部の図示した２点ゲートである。
【００８９】
箱底面が上になるよう固定し、底面の短辺から１ｍｍ中央よりのライン及び他方の短辺から２４ｍｍ中央よりのラインに沿って、底面の短辺方向のそれぞれの長さを測定し、以下の基準で内反り率を評価した。
内反り率（％）＝（箱の端から１ｍｍの位置の短辺方向の長さ）／（箱の端から２４ｍｍの位置の短辺方向の長さ）×１００
【００９０】
得られた内反り率を用い、以下の３段階で反り性を判定した。
◎：内反り率が１％未満
○：内反り率が１〜２％
×：内反り率が２％を超える
この値が小さい程、成形品の内反り量が小さいため寸法精度が良く好ましい。また、実成形品としては、上記の判定が◎、〇であることが好ましい。
【００９１】
（３）離型性の評価
得られたペレットを住友重機械工業社製「型式ＳＥ−５０Ｄ」射出成形機を使用し、シリンダー温度２５０℃、金型温度８０℃、成形サイクル２３秒、冷却時間２０秒の条件で、上記（２）反りの判定に記載の箱型成形品を射出成形した。その際の離型性を、以下の２段階で評価した。
○：成形品にエジジェクターのピン痕残りがなく、外観が良好である
×：成形品のエジェクターのピン跡が残る又は、成形品にエジェクターピンが突き破り連続成形が不可能である。
外観が良好な成形品を連続成形で得るためには、エジェクターのピン痕が残らないことが好ましい。
【００９２】
（４）耐トラッキング特性（ＣＴＩ）の評価
得られたペレットを、日精樹脂工業社製「型式ＮＥＸ８０−９Ｅ」射出成形機を使用し、シリンダー温度２６０℃、金型温度８０℃の条件で、厚さ３．０ｍｍ、直径５０ｍｍの円板の試験片を射出成形した。得られた試験片を用い、試験法ＵＬ７４６Ａ  ２３項で規定されている耐トラッキング性試験方法はＡＳＴＭ  Ｄ３６３８に準拠して測定した。
装置のノズルから電解液（塩化アンモニウム０．１％水溶液、２３℃で抵抗率３８５Ω・ｃｍ）を３０秒間隔で滴下させ、両白金電極間に６００Ｖ以下（２５Ｖステップ）の電圧を印加し、トラッキングが発生するまでの電解液滴下数を測定し、５回の平均値が５０滴未満となる電圧を求めた。なお、数値が高いほど耐トラッキング性が良好であることを意味する。
【００９３】
（５）難燃性（ＵＬ９４）試験
得られたペレットを住友重機械工業社製「ＳＥ５０Ｄ」射出成形機を使用し、シリンダー温度２５０℃、金型温度８０℃の条件で、厚み０．７５ｍｍの垂直燃焼試験片を射出成形した。得られた燃焼試験片を用い、ＵＬ９４規格に準じ難燃性の評価を行った。
【００９４】
（６）結晶化温度
得られたペレット１０ｍｍｇに対して、ＰｅｒｋｉｎＥｌｍｅｒ社製「ＰＹＲＩＳ  Ｄｉａｍｏｎｄ  ＤＳＣ」を用い、昇温速度２０℃／分で３００℃まで昇温し、３分間３００℃で保持後、速度２０℃／分で降温し、ポリブチレンテレフタレート系樹脂由来の結晶化を示す発熱ピークの頂点温度を測定し、結晶化温度とした。
以上の評価結果を、以下の表２〜表４に示す。
【００９５】
【表２】
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【００９６】
【表３】
2014095033.tif 000004
【００９７】
【表４】
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【産業上の利用可能性】
【００９８】
本発明のポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物は、耐衝撃性と難燃性、耐トラッキング性さらに離型性に優れ、成形品の反りの問題のない樹脂材料である。従って、本発明の樹脂組成物は、電気電子機器部品、自動車等の輸送機器用部品、産業機械用部品、その他民生用部品等に特に好適であり、産業上の利用性は非常に高いものがある。
【図１】
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