(57)【要約】【課題】本発明は、電気接続箱内に収容された電装品の作動不良を防ぐ技術を提供する。【解決手段】電気接続箱１０は、ケーシング１１と、ケーシング１１内に収容されるものであって、リレーケース３２を有すると共に、リレーケース３２に収容され、且つ固定接点ＦＣ及び可動接点ＭＣを有する端子部３３を有するリレー２６Ａと、を備え、ケーシング１１内には、リレー２６Ａに電流が流された時にリレー２６Ａよりも発熱量が小さな低発熱量領域３１が形成されており、リレー２６Ａは、固定接点ＦＣ及び可動接点ＭＣが低発熱量領域３１側に位置する姿勢で配されている。【選択図】図３
2014057390.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーシングと、
前記ケーシング内に収容されるものであって、電装品ケースを有すると共に、前記電装品ケースに収容され且つ接点を有する端子部を有する電装品と、を備え、
前記ケーシング内には、前記電装品に電流が流された時に前記電装品よりも発熱量が小さな低発熱量領域が形成されており、
前記電装品は、前記接点が前記低発熱量領域側に位置する姿勢で配されている電気接続箱。
【請求項２】
前記ケーシング内には、前記電装品が実装された電装品実装基板と、前記低発熱量領域に配されると共に前記電装品に電流が流された時に前記電装品実装基板よりも発熱量が小さな低発熱量基板と、が収容されており、
前記電装品は、前記接点が前記低発熱量基板側に位置する姿勢で配されている請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記電装品実装基板と、前記低発熱量基板とは、実質的に同一平面上に配されている請求項２に記載の電気接続箱。
【請求項４】
前記電装品実装基板と、前記低発熱量基板とは、異なる平面上に配されている請求項２に記載の電気接続箱。
【請求項５】
前記電装品実装基板と、前記低発熱量基板とは、少なくとも一部がオーバーラップして配されている請求項４に記載の電気接続箱。
【請求項６】
前記ケーシングには、前記電装品の近傍の位置に、前記ケーシングの内部と外部とを連通する電装品側通気孔が形成されている請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【請求項７】
前記ケーシングには、前記ケーシングの外部と前記低発熱量領域とを連通する低発熱量側通気孔が形成されている請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【請求項８】
前記ケーシングは内壁部と前記内壁部の外側に配された外壁部とを備えた二重壁構造を有しており、
前記内壁部及び前記外壁部のいずれか一方には、前記電装品の近傍の位置に切欠部が形成されている請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【請求項９】
前記電装品はリレーとされており、
前記端子部は、接点として少なくとも固定接点と、前記固定接点に対して接触又は離脱する可動接点と、を有する請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば車両において共通の電源から種々の車両用電装品に電力を分配制御する機能を有するモジュールとして電気接続箱が用いられており、この電気接続箱は、ケーシング内にリレーやヒューズなどの各種電装品が収容されてなる。このような構成の電気接続箱に使用されるリレーとして下記特許文献１に記載されたものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１０８６６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した特許文献１に記載されたリレーは、電装品ケースと、電装品ケース内に収容される端子部と、端子部に接続されたコイルと、上記端子部とは別途に電装品ケースの内外に露出する形で配される金属板とを備えている。このような構成によれば、電装品ケース内のコイルの発熱に伴って電装品ケース内に生じる水蒸気を、周囲環境温度が低下する際に金属板に積極的に結露させることができ、それにより端子部が有する接点への結露を抑制してその結露が氷結して生じる接点導通不良を防止するようにしている。
【０００５】
しかしながら、上記した特許文献１に記載された技術は、リレー単体に関して氷結による接点導通不良を防止するものである。このため、電気接続箱内に収容された他の電装品の影響が十分に考慮されていない。つまり、電気接続箱には、リレー以外にも様々な電装品が多数収容されており、それら他の電装品に生じる発熱の影響によってリレーに氷結による接点導通不良の問題が生じ易くなる場合があったのである。
【０００６】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、電気接続箱内に収容された電装品の作動不良を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、電気接続箱であって、ケーシングと、前記ケーシング内に収容されるものであって、電装品ケースを有すると共に、前記電装品ケースに収容され且つ接点を有する端子部を有する電装品と、を備え、前記ケーシング内には、前記電装品に電流が流された時に前記電装品よりも発熱量が小さな低発熱量領域が形成されており、前記電装品は、前記接点が前記低発熱量領域側に位置する姿勢で配されている。
【０００８】
本発明によれば、接点の近傍に位置する電装品ケースは低発熱量領域側に配される。このため、接点の近傍に位置する電装品ケースの温度を低下させることができる。すると、接点より先に、電装品ケースに水分が結露するので、電装品ケース内の水分が接点に結露して氷結するといった事態が生じにくくなる。この結果、電装品ケース電装品の作動不良を抑制できる。
【０００９】
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記ケーシング内には、前記電装品が実装された電装品実装基板と、前記低発熱量領域に配されると共に前記電装品に電流が流された時に前記電装品実装基板よりも発熱量が小さな低発熱量基板と、が収容されており、前記電装品は、前記接点が前記低発熱量基板側に位置する姿勢で配されていることが好ましい。
【００１０】
上記の態様によれば、接点の近傍に位置する電装品ケースの温度を一層低下させることができるので、電装品ケース内の水分が接点に結露して氷結するといった事態が更に生じにくくなる。この結果、電装品の作動不良を更に抑制できる。
【００１１】
前記電装品実装基板と、前記低発熱量基板とは、実質的に同一平面上に配されていることが好ましい。
【００１２】
上記の態様によれば、電気接続箱について、電装品実装基板、及び低発熱量基板の板面に交差する方向の高さ寸法を小さくすることができる。
【００１３】
前記電装品実装基板と、前記低発熱量基板とは、異なる平面上に配されていることが好ましい。
【００１４】
上記の態様によれば、ケーシングの内部の空間を有効に利用して電装品実装基板、及び低発熱量基板を配置することができる。
【００１５】
前記電装品実装基板と、前記低発熱量基板とは、少なくとも一部がオーバーラップして配されていることが好ましい。
【００１６】
上記の態様によれば、電装品実装基板と、低発熱量基板とがオーバーラップした領域に相当する長さ寸法について、電気接続箱を小型化することができる。
【００１７】
前記ケーシングには、前記電装品の近傍の位置に、前記ケーシングの内部と外部とを連通する電装品側通気孔が形成されていることが好ましい。
【００１８】
上記の態様によれば、ケーシングに形成された電装品側通気孔を通って熱をケーシングの外部に逃がすことができるので、電装品ケースの温度を低下させることができる。これにより、電装品ケース内に存在する水分が接点に結露して氷結するという事態を、一層抑制できる。
【００１９】
前記ケーシングには、前記ケーシングの外部と前記低発熱量領域とを連通する低発熱量側通気孔が形成されていることが好ましい。
【００２０】
上記の態様によれば、低発熱量領域の温度を更に低くすることができるので、接点の近傍に位置する電装品ケースの温度を一層低下させることができる。これにより、電装品ケース内の水分が接点に結露して氷結するといった事態が更に生じにくくなるので、電装品の作動不良を更に抑制できる。
【００２１】
前記ケーシングは内壁部と前記内壁部の外側に配された外壁部とを備えた二重壁構造を有しており、前記内壁部及び前記外壁部のいずれか一方には、前記電装品の近傍の位置に切欠部が形成されていることが好ましい。
【００２２】
上記の態様によれば、切欠部が係止された部分については、切欠部が形成された部分については、ケーシングの内部と外部は、内壁部及び外壁部のうち切欠部が形成されていないものだけで仕切られるようになっている。これにより、内壁部と外壁部とを備えた二重壁構造に比べて、電装品ケースからケーシングの外部へと、熱が逃げやすくなっている。これにより、電装品ケースの温度を低下させることができる。すると、電装品ケースと接点を有する端子部との間の温度差を小さくすることができるので、電装品ケース内に存在する水分が接点に結露して氷結するといった事態が生じ難くなる。この結果、電装品の作動不良を更に抑制することができる。
【００２３】
前記電装品はリレーとされており、前記端子部は、接点として少なくとも固定接点と、前記固定接点に対して接触又は離脱する可動接点と、を有する。
【００２４】
上記の態様によれば、端子部が有する固定接点と可動接点とのいずれか一方または双方に対して電装品ケース内の水分が結露して氷結するのが防がれる。これにより、固定接点に対して可動接点が良好に接触するから、リレーが有するスイッチング機能を確実に発揮させることができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、電気接続箱内に収容された電装品の作動不良を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は本発明の実施形態１に係る電気接続箱を示す斜視図である。
【図２】図２は実施形態１に係る電気接続箱を示す平面図である。
【図３】図３は図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】図４は図２におけるＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】図５は実施形態１に係る電装品実装基板及び低発熱量基板を示す平面図である。
【図６】図６は図３における一部拡大図である。
【図７】図７は実施形態２に係る電気接続箱を示す斜視図である。
【図８】図８は実施形態２に係る電気接続箱を示す平面図である。
【図９】図９は図８におけるＩＸ−ＩＸ線断面図である。
【図１０】図１０は図８におけるＸ−Ｘ線断面図である。
【図１１】図１１は本発明の実施形態３に係る電気接続箱を示す斜視図である。
【図１２】図１２は実施形態３に係る電気接続箱を示す平面図である。
【図１３】図１３は図１２におけるＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線断面図である。
【図１４】図１４は図１２におけるＸＩＶ−ＸＩＶ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を、図１ないし図６を参照しつつ説明する。本実施形態の電気接続箱１０は図示しない車両に搭載されて使用される。電気接続箱１０は、図示しないバッテリーと、図示しない各種車載電装品との間に取り付けられて、これら車載電装品の通電または断電（非通電）を実行する。この電気接続箱１０は、例えば車両のエンジンルーム内、車室内等、必要に応じて任意の位置に取り付けられて使用される。なお、車載電装品の具体例としては、各種ランプ（ヘッドライト、ブレーキランプ、ハザードランプ（ウィンカーランプ）、室内灯などを含む）、エアコン、パワーウィンドウ、パワーステアリング、パワーシート、ホーン、ワイパー、デフロスタ、シートヒータ、スタータ、エンジンコントロールユニット、燃料ポンプ、イグニッション（点火装置）などがある。また、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、図３に示す上側を表側とし、同図下側を裏側とする。
【００２８】
（ケーシング１１）
図１及び図２に示すように、電気接続箱１０は全体として横長の長方形状をなしている。電気接続箱１０は、ケーシング１１と、ケーシング１１内に収容される電装品実装基板１２と、ケーシング１１内に収容されると共に電装品実装基板１２と実質的に同一平面上に配される低発熱量基板１３と、を備える（図３参照）。電装品実装基板１２と低発熱量基板１３とは、ケーシング１１内においてＸ軸方向に並んで配されている。図１に示すように、この電気接続箱１０には、バッテリー及び上記した各種車載電装品に電気的に接続された電線（ワイヤハーネス）の端末に設けられた相手側コネクタ（図示せず）が嵌合接続される複数のコネクタフード部２３が設けられている。さらには、電気接続箱１０には、図示しないヒューズを受け入れるとともにヒューズに接続可能とされる複数のヒューズ装着部２４が設けられている。これら相手側コネクタ及びヒューズは、電気接続箱１０に対して表側からＺ軸方向に沿って差し込まれるようになっている。また、この電気接続箱１０における長辺方向が各図面に示すＸ軸方向と、短辺方向がＹ軸方向と、厚さ方向がＺ軸方向とそれぞれ一致している。
【００２９】
ケーシング１１は、合成樹脂製とされており、図１に示すように、電気接続箱１０と同様に長方形状をなしている。ケーシング１１は、表裏一対（図３に示す上下一対）をなす第１ケーシング部材１６と第２ケーシング部材１７とを組み付けてなる。裏側（同図下側）に配されるものが第１ケーシング部材１６（ロアケース）とされるのに対し、表側（同図上側）に配されるものが第２ケーシング部材１７（アッパケース）とされる。第１ケーシング部材１６及び第２ケーシング部材１７を組み付けた状態では、内部に所定の広さの空間が確保されており、ここに電装品実装基板１２及び低発熱量基板１３が収容可能とされる。第１ケーシング部材１６、及び第２ケーシング部材１７の組み付け方向は、Ｚ軸方向と一致している。第１ケーシング部材１６と第２ケーシング部材１７は、公知のロック構造にて一体に組み付けられるようになっている。
【００３０】
第１ケーシング部材１６は、図３に示すように、Ｚ軸方向に沿って表側（図３に示す上向き）に開口した箱型をなしている。図３及び図４に示すように、第１ケーシング部材１６は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向（電装品実装基板１２の板面）に沿って延在する底壁部１８と、底壁部１８の外周端部からＺ軸方向に沿って表側に向けて立ち上がるとともに略角筒状をなす外壁部１９とからなる。第１ケーシング部材１６の底壁部１８には、電装品実装基板１２を裏側から支持可能な複数の支持突起２０が、底壁部１８の面内に分散配置されている。
【００３１】
第２ケーシング部材１７は、図３及び図４に示すように、Ｚ軸方向に沿って裏側（図４に示す下向き）に開口した略箱型をなしている。第２ケーシング部材１７は、大まかには、第１ケーシング部材１６の底壁部１８に対して対向状をなすとともに電装品実装基板１２及び低発熱量基板１３に対して表側から被せられる上壁部２１と、上壁部２１の外周端部から裏側に向けて垂下するとともに略角筒状をなす内壁部２２とからなるものとされる。
【００３２】
図１及び図２に示すように、上壁部２１には、コネクタフード部２３と、ヒューズ装着部２４とがそれぞれ複数ずつ設けられている。コネクタフード部２３は、表側に向けて開口する略角筒状をなしており、表側から既述した相手側コネクタが嵌合可能とされる。ヒューズ装着部２４は、表側に向けて開口する略角筒状をなしていて、表側から既述した複数のヒューズを個別に装着可能なヒューズ装着空間を複数有している。また、上壁部２１には、低発熱量基板１３に対向する領域に、低発熱量基板１３側に陥没する凹部２５が形成されている。
【００３３】
図３及び図４に示すように、内壁部２２は、第１ケーシング部材１６の外壁部１９に対して内側に嵌合されるようになっている。換言すると、外壁部１９は、内壁部２２の肉厚方向について外側に配されている。この内壁部２２と、外壁部１９により、ケーシング１１は二重壁構造を備える。
【００３４】
（電装品実装基板１２）
図５に示すように、電装品実装基板１２は、略長方形状をなす絶縁性の合成樹脂製とされる。この電装品実装基板１２は、図３に示すように、第１ケーシング部材１６の底壁部１８の板面に沿って延在するとともに底壁部１８の略二分の一にわたる大きさの横長な板状をなしている。本実施形態においては、底壁部１８のうち図３における略左半分の領域に配されている。電装品実装基板１２の表面及び裏面の双方又は一方には、プリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されている。電装品実装基板１２には、その表側の板面に対して複数のリレー２６が実装されている。電装品実装基板１２は、リレー２６に接続される導電路を有しており、この導電路にバッテリーから供給される電流が流されるようになっている。この電装品実装基板１２は、バッテリーから各種車載電装品への電力供給を中継する、いわば電力系回路基板である。電装品実装基板１２に実装されたリレー２６は、バッテリーから各種車載電装品への通電または断電を実行する。
【００３５】
図５に示すように、電装品実装基板１２の表面には、コネクタフード部２３の内部に配される複数のコネクタ端子２７が実装されている。コネクタ端子２７は表側（Ｚ軸方向）に向けて突き出す形で配されると共にタブ状をなしている。また、電装品実装基板１２に表面には、ヒューズ装着部２４の内部に配される複数のヒューズ接続端子２８が実装されている。ヒューズ接続端子２８は、表側（Ｚ軸方向）に向けて突き出す形で配されると共に、先端部が二股状に分岐された形状をなしている。これらコネクタ端子２７及びヒューズ接続端子２８は、図５に示すように、概ね電装品実装基板１２のち長辺方向における中央部分に集約して配されている。
【００３６】
（低発熱量基板１３）
図５に示すように、低発熱量基板１３は、略長方形状をなす絶縁性の合成樹脂製とされる。この低発熱量基板１３は、図３に示すように、第１ケーシング部材１６の底壁部１８の板面に沿って延在するとともに底壁部１８の略二分の一にわたる大きさの横長な板状をなしている。本実施形態においては、底壁部１８のうち図３における略右半分の領域に配されている。上記した電装品実装基板１２と、低発熱量基板１３とは、実質的に同一平面上に配されている。実質的に同一平面上に配されるとは、電装品実装基板１２と低発熱量基板１３とが同一平面上に配される場合を含むと共に、電装品実装基板１２と低発熱量基板１３とが異なる平面上に配されている場合であって、且つほぼ同一平面上に配されていると評価できる場合も含む。
【００３７】
図５に示すように、電装品実装基板１２と低発熱量基板１３とは、Ｙ軸方向については略同じ長さ寸法に形成されており、Ｘ軸方向については低発熱量基板１３が僅かに長く形成されている。電装品実装基板１２と低発熱量基板１３とは、複数のジャンパ線２９によって電気的に接続されている。低発熱量基板１３の表面には、コネクタフード部２３の内部に配される複数のコネクタ端子２７が実装されている。コネクタ端子２７は表側（Ｚ軸方向）に向けて突き出す形で配されると共にタブ状をなしている。
【００３８】
低発熱量基板１３の表面及び裏面の双方又は一方には、導電路（図示せず）がプリント配線技術により形成されている。低発熱量基板１３には、詳細には図示しないが、半導体リレー、半導体ヒューズ、抵抗、コンデンサ、トランジスタ、マイコン等の各種電子部品が導電路にはんだ付け等の公知の技術により電気的に接続されている。低発熱量基板１３は、実装された各種電子部品によって電装品実装基板１２に実装されたリレー２６などの作動状態（通電または非通電）を制御する、いわゆる制御系回路を含む。なお、低発熱量基板１３にはリレー２６が実装されていない。
【００３９】
（リレー２６）
リレー２６は、バッテリーから供給される電力を、車載電装品に対して供給するか否かを制御するための電装品である。リレー２６は、通電または断電の制御対象となる車載電装品に対応して配設されている。例えば、１つの車載電装品に対して１つのリレー２６が配される場合もあり、１つの車載電装品に対して複数のリレー２６が配される場合もあり、複数の車載電装品に対して１つのリレー２６が配される場合もあり、複数の車載電装品に対して複数のリレー２６が配される場合もある。リレー２６が通電されると、その制御対象となる車載電装品も通電状態となる。一方、リレー２６が非通電とされると、制御対象となる車載電装品も断電状態となる。図５に示すように、リレー２６は、概ね、電装品実装基板１２の端部に配されている。
【００４０】
図６に示すように、リレー２６は、合成樹脂製のリレーケース３２（電装品ケースの一例）と、リレーケース３２の底面を貫通して取り付けられて一部が外部へ突出する金属製の端子部３３と、リレーケース３２内に収容されるコイル３４とを備えている。リレーケース３２は、全体としてＺ軸方向に沿って細長い、ブロック状をなしており、その内部に端子部３３及びコイル３４の収容空間を有している。なお、リレーケース３２は、底面を有する基部３５と、基部３５に対して被せられる略有底筒状のカバー部３６とからなる。
【００４１】
端子部３３は、リレーケース３２内においてコイル３４における巻線の両端部にそれぞれ接続される一対のコイル端子部３７と、固定接点ＦＣを有する固定接点端子部３８と、可動接点ＭＣを有する可動接点端子部３９とからなる。
【００４２】
可動接点端子部３９は、コイル３４から作用する磁場によって弾性的に変位可能な端子本体４０を有しており、端子本体４０の変位に伴ってその先端部に備えられた可動接点ＭＣが、固定接点端子部３８の固定接点ＦＣに対して接離されるようになっている。なお、端子本体４０は弾性的に変位可能な部分の耐久性などに優れた金属材料からなるのに対し、可動接点ＭＣは導電性に優れた金属材料からなるものとされる。
【００４３】
この端子本体４０には、磁性体である磁性部材４２が取り付けられている。磁性部材４２は、鉄などの磁性材料からなるものであって、端子本体４０とコイル３４との間に介在する形で配されており、コイル３４からの電磁誘導作用によって端子本体４０を変位させることが可能とされる。
【００４４】
上記のリレー２６は、コイル３４に電流が流されていない状態では、固定接点ＦＣと可動接点ＭＣとが離間されて非接触状態とされていて、固定接点端子部３８と可動接点端子部３９との間が非通電とされる。一方、コイル端子部３７を介してコイル３４に電流が流されると、コイル３４からの電磁誘導作用によって磁性部材４２がコイル３４側に吸引されるのに伴い可動接点端子部３９が変位してその可動接点ＭＣが固定接点ＦＣに接触されることで、固定接点端子部３８と可動接点端子部３９との間が通電されるようになっている。つまり、このリレー２６は、いわゆるａ接点の接点構造となっている。なお、各端子部３７，３８，３９のうち、リレーケース３２の底面から突出する部分が電装品実装基板１２に対してはんだなどによって固着されるとともに導電路に電気的に接続されている。
【００４５】
（リレー２６Ａの配置）
図３に示すように、電装品実装基板１２の図３における右端部寄りの位置には、リレー２６Ａ（電装品の一例）が配されている。このリレー２６Ａは、固定接点ＦＣ及び可動接点ＭＣが、後述する低発熱量領域３１側に位置する姿勢で配されている。
【００４６】
図３に示すように、ケーシング１１内において、リレー２６Ａが実装された電装品実装基板１２が収容された領域（図３における略左半分の領域）は、リレー２６Ａに電流が流された時に、リレー２６Ａ及び電装品実装基板１２から発生する熱により比較的に高温になる高発熱量領域３０とされる。一方、ケーシング１１内において、低発熱量基板１３が収容された領域（図３における略右半分の領域）は、リレー２６Ａに電流が流された時にリレー２６Ａよりも発熱量が小さな低発熱量領域３１とされる。低発熱量領域３１には低発熱量基板１３が配されている。この低発熱量基板１３にはリレー２６，２６Ａが実装されていないので、低発熱量基板１３は、リレー２６，２６Ａに電流が流されたときに、電装品実装基板１２よりも発熱量が小さくなっている。上記した上壁部２１に形成された凹部２５は、低発熱量領域３１に対応する位置に形成されている。
【００４７】
リレー２６Ａのリレーケース３２内において、リレー２６Ａの固定接点ＦＣと、可動接点ＭＣとは、図３における右端寄りの位置に配されている。リレー２６Ａの右方には、低発熱量領域３１が形成されており、この低発熱量領域３１に低発熱量基板１３が配されている。換言すると、リレー２６Ａは、固定接点ＦＣ及び可動接点ＭＣが低発熱量基板１３側に位置する姿勢で配される構成となっている。これにより、リレー２６Ａのリレーケース３２のうち、固定接点ＦＣ及び可動接点ＭＣの近傍に位置する側壁４３は、比較的に温度が低下しやすくなっている。
【００４８】
（放熱構造）
図２に示すように、第２ケーシング部材１７の上壁部２１には、細長く延びるスリット状に形成された複数の通気孔４４が形成されている。この通気孔４４により、ケーシング１１の内部と外部とが連通されている。
【００４９】
通気孔４４のうち、第２ケーシング部材１７の、図２における概ね下半分に形成されたものは、ケーシング１１内の、高発熱量領域３０に対応する位置に形成された高発熱量側通気孔４４Ａとされる。高発熱量側通気孔４４Ａの裏側には、リレー２６が配されている（図２と図５とを併せて参照）。
【００５０】
高発熱量側通気孔４４Ａのうち、上記したリレー２６Ａに対応する位置に形成されたものは、電装品側通気孔４４Ｂとされる。この電装品側通気孔４４Ｂによって、ケーシング１１の内部であってリレー２６Ａの近傍の領域と、ケーシング１１の外部とが連通されている。
【００５１】
通気孔４４のうち、第２ケーシング部材１７の、図２における概ね上半分に形成されたものは、ケーシング１１内の、低発熱量領域３１に対応する位置に形成された低発熱量側通気孔４４Ｃとされる。この低発熱量側通気孔４４Ｃにより、低発熱量領域３１と、ケーシング１１の外部とが連通される。
【００５２】
低発熱量側通気孔４４Ｃのうち、凹部２５に形成されたものは、凹部通気孔４４Ｄとされる。図３に示すように、凹部２５は低発熱量領域３１側に陥没して形成されているので、低発熱量基板１３に対して、他の部分に比べて近接した状態に形成されている。この凹部２５に凹部通気孔４４Ｄが形成されていることにより、低発熱量領域３１又は低発熱量基板１３で発生した熱が、速やかにケーシング１１の外部に移動するようになっている。
【００５３】
図４に示すように、第２ケーシング部材１７の内壁部２２には、リレー２６Ａに対応する位置に、内壁部２２を切り欠いた切欠部４５が形成されている。本実施形態においては、リレー２６Ａの、図４における右方に位置する内壁部２２に、切欠部４５が形成されている。この切欠部４５が形成されていることにより、リレー２６Ａの近傍においては、ケーシング１１の内部と外部とは、第１ケーシング部材１６の外壁部１９のみによって隔てられている。
【００５４】
（本実施形態の作用、効果）
続いて、本実施形態の作用、効果を説明する。車両を作動状態にさせる際、使用者は、車両に搭載された図示しないイグニッションキー又はイグニッションスイッチを操作する。すると、低発熱量基板１３に対して信号が伝送され、ジャンパ線２９を介して電装品実装基板１２に信号が伝送される。すると、リレー２６Ａの制御対象である、スタータなどの車載電装品に電流が流される。これにより車両に搭載されたエンジン、モーターなどが始動され、車両が運転可能な状態になる。これをもって車両は作動中となり、使用者の操作に従って低発熱量基板１３からジャンパ線２９を介して電装品実装基板１２に所定の信号が伝送されることで、各リレー２６，２６Ａが通電されたり、または非通電状態とされたりする。
【００５５】
車載電装品（各種ランプ、エアコン、パワーウィンドウ、パワーステアリング、パワーシート、ホーン、ワイパー、デフロスタ、シートヒータなど）が通電されると、電装品実装基板１２、及び低発熱量基板１３は、通電に伴って発熱し、その発熱量は通電累計時間及び通電される電流量に比例する傾向にある。電装品実装基板１２にはリレー２６Ａが実装されているので、これらのリレー２６Ａに電流が流されることにより、リレー２６Ａが発熱すると共に、電装品実装基板１２も発熱する。すると、リレー２６Ａのリレーケース３２の内部において水分が蒸発し、リレーケース３２の内部が高温多湿の状態になる場合がある。
【００５６】
一方、低発熱量基板１３にはリレー２６，２６Ａが実装されていないので、低発熱量基板１３の発熱量は、電装品実装基板１２に比べて小さなものとなっている。
【００５７】
さて、比較的に低温の環境下でエンジン又はモーターなどが停止されて、車両の作動が停止されると、リレー２６Ａは非通電状態となる。すると、リレー２６Ａは放冷される。このとき、リレー２６Ａの固定接点ＦＣ及び可動接点ＭＣを有する各端子部３３は、リレーケース３２をなす樹脂材料に比べて熱伝導率が大きな金属材料からなるものであり、さらには金属材料からなる電装品実装基板１２の回路パターンに接続されていて低温時にヒートシンク作用が生じることから、温度低下が促進され易くなっている。このため、リレーケース３２が相対的に高温になり、固定接点ＦＣ及び可動接点ＭＣを有する各端子部３３が相対的に低温になって、リレーケース３２と端子部３３との間に大きな温度差が生じ易くなっている。特に、固定接点ＦＣを有する固定接点端子部３８は、可動接点ＭＣを有する可動接点端子部３９がコイル３４に接触される磁性部材４２を有していてコイル３４からの伝熱によって温度が高くなりがちなのと比べると、より低温になり易くなっている。
【００５８】
上述したように、リレーケース３２内には、通電時に生じる発熱によって水分が蒸気化して存在している場合がある。このため、固定接点ＦＣを有する固定接点端子部３８とリレーケース３２との間に大きな温度差が生じると、固定接点端子部３８における固定接点ＦＣに、選択的に結露が生じ易くなってその結露が低温環境下で氷結するおそれがある。そうなると、再度車両を始動させようとしたときに、端子部３３における固定接点ＦＣと可動接点ＭＣとが接触不能となってリレー２６Ａが作動不良となり、エンジンがかからなくなるなど車両を始動できなくなる可能性があった。
【００５９】
上記の問題点に鑑み、本実施形態では、ケーシング１１内には、リレー２６Ａに電流が流された時にリレー２６Ａよりも発熱量が小さな低発熱量領域３１が形成されており、リレー２６Ａは、固定接点ＦＣ及び可動接点ＭＣが低発熱量領域３１側に位置する姿勢で配されている。
【００６０】
上記のようにケーシング１１内に低発熱量領域３１が形成されていることにより、ケーシング１１内において、低発熱量領域３１が、リレー２６Ａ及び電装品実装基板１２よりも低温になる。これにより、低発熱量領域３１側に位置するリレー２６Ａの側壁４３が速やかに冷却される。すると、リレーケース３２内部の水蒸気が、固定接点ＦＣ及び可動接点ＭＣよりも先に側壁４３の内面に結露する。これにより、側壁４３の近傍の領域における湿度が低下する。この結果、リレーケース３２内において低発熱量領域３１側に配された固定接点ＦＣ及び可動接点ＭＣの近傍の湿度も低下するので、固定接点ＦＣ及び可動接点ＭＣに水分が結露して氷結するといった事態が生じ難くなる。この結果、リレー２６Ａの作動不良を抑制することができる。
【００６１】
また、本実施形態においては、ケーシング１１内には、リレー２６Ａが実装された電装品実装基板１２と、低発熱量領域３１に配されると共にリレー２６Ａに電流が流された時に電装品実装基板１２よりも発熱量が小さな低発熱量基板１３と、が収容されており、リレー２６Ａは、固定接点ＦＣ及び可動接点ＭＣが低発熱量基板１３側に位置する姿勢で配されている。
【００６２】
これにより、固定接点ＦＣ及び可動接点ＭＣの近傍に位置するリレーケース３２の側壁４３の温度を一層低下させることができるので、リレーケース３２内の水分が固定接点ＦＣ及び可動接点ＭＣに結露して氷結するといった事態が更に生じにくくなる。この結果、リレー２６Ａの作動不良を更に抑制できる。
【００６３】
また、本実施形態においては、ケーシング１１には、リレー２６Ａの近傍の位置に、ケーシング１１の内部と外部とを連通する電装品側通気孔４４Ｂが形成されている。これにより、ケーシング１１に形成された電装品側通気孔４４Ｂを通って、リレーケース３２の熱をケーシング１１の外部に逃がすことができるので、リレーケース３２の温度を低下させることができる。これにより、リレーケース３２内に存在する水分が固定接点ＦＣ及び可動接点ＭＣに結露して氷結するという事態を、一層抑制できる。
【００６４】
更に、本実施形態においては、リレー２６Ａとは異なるリレー２６の近傍の位置にも高発熱量側通気孔４４Ａが形成されている。これにより、リレー２６に電流が流された時にリレー２６から発生した熱は、高発熱量側通気孔４４Ａを通ってケーシング１１の外部に逃がすことができる。これにより、高発熱量領域３０の温度を下げることができるので、リレー２６Ａのリレーケース３２の温度を更に下げることができる。この結果、リレーケース３２と、固定接点ＦＣ及び可動接点ＭＣとの温度差を小さくすることができるので、リレーケース３２内の水分が固定接点ＦＣ及び可動接点ＭＣに結露して氷結するという事態を、一層抑制できる。これによりリレー２６Ａの作動不良を更に抑制できる。
【００６５】
また、本実施形態においては、ケーシング１１には、ケーシング１１の外部と低発熱量領域３１とを連通する低発熱量側通気孔４４Ｃが形成されている。これにより、低発熱量領域３１の温度を更に低くすることができるので、固定接点ＦＣ及び可動接点ＭＣの近傍に位置するリレーケース３２の側壁４３の温度を一層低下させることができる。これにより、リレーケース３２内の水分が固定接点ＦＣ及び可動接点ＭＣに結露して氷結するといった事態が更に生じにくくなるので、リレー２６Ａの作動不良を更に抑制できる。
【００６６】
また、本実施形態においては、ケーシング１１は内壁部２２と内壁部２２の外側に配された外壁部１９とを備えた二重壁構造を有しており、内壁部２２及び外壁部１９のいずれか一方には、リレー２６Ａの近傍の位置に切欠部４５が形成されている。
【００６７】
これにより、切欠部４５が係止された部分については、ケーシング１１の内部と外部は、内壁部２２及び外壁部１９のうち切欠部４５が形成されていないものだけで仕切られるようになっている。これにより、内壁部２２と外壁部１９とを備えた二重壁構造に比べて、リレーケース３２からケーシング１１の外部へと、熱が逃げやすくなっている。これにより、リレーケース３２の温度を低下させることができる。すると、リレーケース３２と、固定接点ＦＣ及び可動接点ＭＣを有する端子部３３との間の温度差を小さくすることができるので、リレーケース３２内に存在する水分が固定接点ＦＣ及び可動接点ＭＣに結露して氷結するといった事態が生じ難くなる。この結果、リレー２６Ａの作動不良を更に抑制することができる。
【００６８】
また、本実施形態においては、電装品実装基板１２と、低発熱量基板１３とは、実質的に同一平面上に配されている。これにより、電気接続箱１０について、電装品実装基板１２、及び低発熱量基板１３の板面に交差する方向の高さ寸法を小さくすることができる。
【００６９】
また、本実施形態においては、電装品はリレー２６Ａとされており、端子部３３は、接点として少なくとも固定接点ＦＣと、固定接点ＦＣに対して接触又は離脱する可動接点ＭＣと、を有する。このようにすれば、端子部３３が有する固定接点ＦＣと可動接点ＭＣとのいずれか一方または双方に対してリレーケース３２内の水分が結露して氷結するのが防がれる。これにより、固定接点ＦＣに対して可動接点ＭＣが良好に接触するから、リレー２６Ａが有するスイッチング機能を確実に発揮させることができる。
【００７０】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２について図７ないし図１０を参照しつつ説明する。図７及び図８に示すように、本実施形態に係る電気接続箱５０は、全体として横長の長方形状をなしている。電気接続箱５０は、ケーシング５１と、ケーシング５１内に収容される電装品実装基板５２と、ケーシング５１内に収容されると共に電装品実装基板５２と異なる平面上に配される低発熱量基板５３と、を備える（図９及び図１０参照）。
【００７１】
（ケーシング５１）
ケーシング５１は、合成樹脂製とされており、図９に示すように、表裏一対（図９に示す上下一対）をなす第１ケーシング部材５４と第２ケーシング部材５５とを組み付けてなるものとされる。裏側（同図下側）に配されるものが第１ケーシング部材５４（ロアケース）とされるのに対し、表側（同図上側）に配されるものが第２ケーシング部材５５（アッパケース）とされる。
【００７２】
第１ケーシング部材５４は、図９に示すように、Ｚ軸方向に沿って表側（図９に示す上向き）に開口した箱型をなしている。図９及び図１０に示すように、第１ケーシング部材５４は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向（電装品実装基板５２の板面）に沿って延在する底壁部５６と、底壁部５６の外周端部からＺ軸方向に沿って表側に向けて立ち上がるとともに略角筒状をなす外壁部５７とからなる。
【００７３】
第２ケーシング部材５５は、図９及び図１０に示すように、Ｚ軸方向に沿って裏側（図１０に示す下向き）に開口した略箱型をなしており、大まかには、第１ケーシング部材５４の底壁部５６に対して対向状をなすとともに電装品実装基板５２及び低発熱量基板５３に対して表側から被せられる上壁部５８と、上壁部５８の外周端部から裏側に向けて垂下するとともに略角筒状をなす内壁部５９とからなるものとされる。本実施形態においては、上壁部５８は、低発熱量領域３１に対応する領域において低発熱量基板５３側に陥没されていない。
【００７４】
図９及び図１０に示すように、内壁部５９は、第１ケーシング部材５４の外壁部５７に対して内側に嵌合されるようになっている。換言すると、外壁部５７は、内壁部５９の肉厚方向について外側に配されている。この内壁部５９と、外壁部５７により、ケーシング５１は二重壁構造を備える。
【００７５】
（低発熱量基板５３）
図９に示すように、低発熱量基板５３は、第１ケーシング部材５４の底壁部５６の板面に沿って延在するとともに底壁部５６の略二分の一に亘る大きさの横長な板状をなしている。本実施形態においては、低発熱量基板５３は、底壁部５６のうち図９における略右半分の領域に配されている。
【００７６】
（電装品実装基板５２）
図９に示すように、電装品実装基板５２は、第１ケーシング部材５４の底壁部５６の板面からやや離間して配されるとともに底壁部５６の略二分の一に亘る大きさの横長な板状をなしている。本実施形態においては、底壁部５６のうち図９における略左半分の領域に配されている。本実施形態においては、電装品実装基板５２と、低発熱量基板５３は、所定の間隔を空けて、異なる平面上に配されている。また、電装品実装基板５２と低発熱量基板５３は、実質的に平行に配されている。
【００７７】
電装品実装基板５２の図９における右端部は、低発熱量基板５３の図９における左端部に対して、Ｚ軸方向についてオーバーラップして配されている。本実施形態では、低発熱量基板５３は、電装品実装基板５２に対して、Ｚ軸方向について裏側に位置して配されている。
【００７８】
電装品実装基板５２と、低発熱量基板５３とがオーバーラップした領域において、電装品実装基板５２と、低発熱量基板５３とは、複数の中継端子６０によって電気的に接続されている。中継端子６０は、表裏方向に延びる棒状の金属からなる。中継端子６０の一方の端子は電装品実装基板５２に貫通されて電装品実装基板５２の導電路にはんだ付け等の公知の手法により電気的に接続されている。また、中継端子６０の他方の端子は低発熱量基板５３に貫通されて低発熱量基板５３の導電路にはんだ付け等の公知の手法により電気的に接続されている。
【００７９】
（リレー２６Ａの配置）
図９に示すように、本実施形態においては、リレー２６Ａは、電装品実装基板５２の表面に、中継端子６０との干渉を避けて、図９における右端部よりもやや左方に引っ込んだ位置に配されている。このリレー２６Ａは、固定接点ＦＣ及び可動接点ＭＣが、後述する低発熱量領域６３側に位置する姿勢で配されている。
【００８０】
図９に示すように、ケーシング５１内において、リレー２６Ａが実装された電装品実装基板５２が収容された領域（図９における略左半分の領域）は、リレー２６Ａに電流が流された時に、リレー２６Ａ及び電装品実装基板１２から発生する熱により比較的に高温になる高発熱量領域６２とされる。一方、ケーシング５１内において、低発熱量基板５３が収容された領域（図９における略右半分の領域）は、リレー２６Ａに電流が流された時にリレー２６Ａよりも発熱量が小さな低発熱量領域６３とされる。低発熱量領域６３には低発熱量基板５３が配されている。この低発熱量基板５３にはリレー２６，２６Ａが実装されていないので、低発熱量基板１３は、リレー２６，２６Ａに電流が流されたときに、電装品実装基板５２よりも発熱量が小さくなっている。
【００８１】
リレー２６Ａのリレーケース３２内において、リレー２６Ａの固定接点ＦＣと、可動接点ＭＣとは、図９における右端寄りの位置に配されている。リレー２６Ａの右方には、低発熱量領域６３が形成されており、この低発熱量領域６３に低発熱量基板５３が配されている。換言すると、リレー２６Ａは、固定接点ＦＣ及び可動接点ＭＣが低発熱量基板５３側に位置する姿勢で配される構成となっている。これにより、リレー２６Ａのリレーケース３２のうち、固定接点ＦＣ及び可動接点ＭＣの近傍に位置する側壁４３は、比較的に温度が低下しやすくなっている。
【００８２】
（放熱構造）
図１０に示すように、第２ケーシング部材５５の内壁部５９には、リレー２６Ａに対応する位置に、内壁部５９を切り欠いた切欠部６１が形成されている。本実施形態においては、リレー２６Ａの、図１０における右方に位置する内壁部５９に、切欠部６１が形成されている。この切欠部６１が形成されていることにより、リレー２６Ａの近傍においては、ケーシング５１の内部と外部とは、第１ケーシング部材５４の外壁部５７のみによって隔てられている。
【００８３】
上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００８４】
本実施形態によれば、電装品実装基板５２と、低発熱量基板５３とは、異なる平面上に配されている。これにより、ケーシング５１の内部の空間を有効に利用して電装品実装基板５２、及び低発熱量基板５３を配置することができる。
【００８５】
更に、本実施形態によれば、電装品実装基板５２と、低発熱量基板５３とは、少なくとも一部がオーバーラップして配されている。これにより、電装品実装基板５２と、低発熱量基板５３とがオーバーラップした領域に相当する長さ寸法について、電気接続箱５０を小型化することができる。
【００８６】
＜実施形態３＞
次に、本発明の実施形態３について図１１ないし図１４を参照しつつ説明する。図１１及び図１２に示すように、本実施形態に係る電気接続箱７０は、ケーシング７１と、ケーシング７１内に収容される電装品実装基板７２と、ケーシング７１内に収容されると共に電装品実装基板７２と異なる平面上に配される低発熱量基板７３と、を備える。
【００８７】
（ケーシング７１）
ケーシング７１は、合成樹脂製とされており、図１３に示すように、表裏一対（図１３に示す上下一対）をなす第１ケーシング部材７４と第２ケーシング部材７５とを組み付けてなるものとされる。裏側（同図下側）に配されるものが第１ケーシング部材７４（ロアケース）とされるのに対し、表側（同図上側）に配されるものが第２ケーシング部材７５（アッパケース）とされる。
【００８８】
第１ケーシング部材７４は、図１３に示すように、Ｚ軸方向に沿って表側（図１３に示す上向き）に開口した箱型をなしている。図１３及び図１４に示すように、第１ケーシング部材７４は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向（電装品実装基板７２の板面）に沿って延在する底壁部７６と、底壁部７６の外周端部からＺ軸方向に沿って表側に向けて立ち上がるとともに略角筒状をなす外壁部７７とからなる。
【００８９】
第２ケーシング部材７５は、図１３及び図１４に示すように、Ｚ軸方向に沿って裏側（図１３に示す下向き）に開口した略箱型をなしており、大まかには、第１ケーシング部材５４の底壁部７６に対して対向状をなすとともに電装品実装基板７２及び低発熱量基板７３に対して表側から被せられる上壁部７８と、上壁部７８の外周端部から裏側に向けて垂下するとともに略角筒状をなす内壁部７９とからなるものとされる。
【００９０】
本実施形態においては、上壁部７８のうち、長辺方向（Ｘ軸方向）についての一方の端部（図１２における上端部）には、他の部分よりも表側に一段高くなっている膨出部８０が形成されている。図１３に示すように膨出部８０の内部には、低発熱量基板７３が収容されている。
【００９１】
図１３及び図１４に示すように、内壁部７９は、第１ケーシング部材７４の外壁部７７に対して内側に嵌合されるようになっている。換言すると、外壁部７７は、内壁部７９の肉厚方向について外側に配されている。この内壁部７９と、外壁部７７により、ケーシング７１は二重壁構造を備える。
【００９２】
（低発熱量基板７３）
図１３に示すように、低発熱量基板７３は、第１ケーシング部材７４の底壁部７６から離間した位置に配されるとともに底壁部７６の略二分の一に亘る大きさの横長な板状をなしている。本実施形態においては、低発熱量基板７３は、底壁部５６のうち図１３における略右半分の領域に配されている。
【００９３】
（電装品実装基板７２）
図１３に示すように、電装品実装基板７２は、第１ケーシング部材５４の底壁部５６の板面に沿って延在すると共に、底壁部７６の略全域に亘る大きさの横長な板状をなしている。
【００９４】
本実施形態においては、電装品実装基板７２と、低発熱量基板７３は、所定の間隔を空けて、異なる平面上に配されている。また、電装品実装基板７２と低発熱量基板７３は、実質的に平行に配されている。換言すると、低発熱量基板７３は、電装品実装基板７２の図１３における右半分に対して、Ｚ軸方向の表側にオーバーラップして配されている。
【００９５】
図１３に示すように、低発熱量基板７３の図１３における右端部寄りの位置には、複数の中継端子８１の一方の端部が貫通されている。この中継端子８１の一方の端部は、低発熱量基板７３の導電路とはんだ付け等の公知の手法により電気的に接続されている。中継端子８１の他方の端部は、Ｚ軸方向の裏側に向かって延びて、電装品実装基板７２に貫通されている。中継端子８１の他方の端部は、電装品実装基板７２の導電路とはんだ付け等の公知の手法により電気的に接続されている。
【００９６】
（リレー２６Ａの配置）
図１３に示すように、本実施形態においては、リレー２６Ａは、中継端子８１との干渉を避けるために、電装品実装基板７２の表面であって中継端子８１の図１３における左方の位置に配されている。このリレー２６Ａは、固定接点ＦＣ及び可動接点ＭＣが、後述する低発熱量領域８３側に位置する姿勢で配されている。
【００９７】
図１３に示すように、ケーシング７１内において、リレー２６Ａが実装された電装品実装基板７２のうち、図１３における略左半分の領域は、リレー２６Ａに電流が流された時に、リレー２６Ａ及び電装品実装基板７２から発生する熱により比較的に高温になる高発熱量領域８２とされる。一方、ケーシング７１内において、図１３における略右半分の領域であって、且つ膨出部８０のＺ軸方向について裏側の領域は、リレー２６Ａに電流が流された時にリレー２６Ａよりも発熱量が小さな低発熱量領域８３とされる。本実施形態においては、低発熱量領域８３に、電装品実装基板７２の一部が配されている。電装品実装基板７２のうち低発熱量領域８３に配された部分には、リレー２６，２６Ａが実装されていないので、電装品実装基板７２のうち高発熱量領域８２に配された部分に比べて、リレー２６Ａに電流が流された時にリレー２６Ａよりも発熱量が小さくなっている。
【００９８】
低発熱量基板７３にはリレー２６，２６Ａが実装されていないので、低発熱量基板７３は、リレー２６，２６Ａに電流が流されたときに、電装品実装基板７２よりも発熱量が小さくなっている。
【００９９】
リレー２６Ａのリレーケース３２内において、リレー２６Ａの固定接点ＦＣと、可動接点ＭＣとは、図１３における右端寄りの位置に配されている。リレー２６Ａの右方には、低発熱量領域８３が形成されており、この低発熱量領域８３に低発熱量基板７３が配されている。換言すると、リレー２６Ａは、固定接点ＦＣ及び可動接点ＭＣが低発熱量基板７３側に位置する姿勢で配される構成となっている。これにより、リレー２６Ａのリレーケース３２のうち、固定接点ＦＣ及び可動接点ＭＣの近傍に位置する側壁４３は、比較的に温度が低下しやすくなっている。
【０１００】
（放熱構造）
【０１０１】
図１４に示すように、第２ケーシング部材７５の内壁部７９には、リレー２６Ａに対応する位置に、内壁部７９を切り欠いた切欠部８４が形成されている。本実施形態においては、リレー２６Ａの、図１４における右方に位置する内壁部７９に、切欠部８４が形成されている。この切欠部８４が形成されていることにより、リレー２６Ａの近傍においては、ケーシング７１の内部と外部とは、第１ケーシング部材７４の外壁部７７のみによって隔てられている。
【０１０２】
上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【０１０３】
本実施形態によれば、電装品実装基板７２と、低発熱量基板７３とは、少なくとも一部がオーバーラップして配されている。これにより、電装品実装基板５２と、低発熱量基板５３とがオーバーラップした領域において、配線密度を向上させることができる。
【０１０４】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）低発熱量基板１３，５３，７３は省略してもよい。
【０１０５】
（２）本実施形態においては、内壁部２２，５９，７９に切欠部４５，６１，８４が形成される構成としたが、外壁部１９，５７，７７に切欠部４５，６１，８４が形成される構成としてもよい。
【０１０６】
（３）本実施形態においては、第２ケーシング部材１７，５５，７５の上壁部２１，５８，７８に通気孔４４が形成される構成としたが、これに限られず、通気孔４４は第１ケーシング部材１６，５４，７４の底壁部１８，５６，７６に形成される構成としてもよい。また、通気孔４４は省略されてもよい。
【０１０７】
（４）本実施形態においては、通気孔４４は細長く延びる複数のスリットが並んで形成される構成としたが、これに限られず、通気孔４４の形状は、円形状、長円形状、多角形状（三角形状、五角形状等）等、必要に応じて任意の形状とすることができる。
【０１０８】
（５）上記した各実施形態に記載した電気接続箱１０，５０，７０は、車両における設置姿勢が、各図面に示すＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向のいずれか１つを鉛直方向または水平方向と一致させた姿勢とすることができる。また、各図面に示すＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向のいずれか１つが鉛直方向または水平方向に対して傾いた姿勢で電気接続箱１０を車両に設置することも可能である。
【０１０９】
（６）上記した各実施形態では、電装品としてリレー２６Ａを例示したが、リレー２６Ａ以外の、端子部が接点を有する接点型電装品を電装品として使用したものにも本発明は適用可能である。また、電装品として用いるリレー２６Ａの接点構造は、ａ接点構造以外にも、ｂ接点構造やｃ接点構造であっても構わない。
【０１１０】
（７）上記した各実施形態では、コイル３４に接触される磁性部材４２を有する可動接点端子部３９に比べて、磁性部材４２を有さない固定接点端子部３８の方が低温になり易い構成のリレー２６Ａを示したが、例えば外部環境の影響などにより可動接点端子部３９と固定接点端子部３８とが同等の温度になるようなリレーを用いたものにも本発明は適用可能であり、その場合は可動接点ＭＣ及び固定接点ＦＣの双方に対する結露及び氷結を防止することができる。また、外部環境の影響などにより可動接点端子部３９の方が固定接点端子部３８よりも低温になり易いリレーを用いたものにも本発明は適用可能であり、その場合は可動接点ＭＣに対する結露及び氷結を防止することができる。
【０１１１】
（８）電装品実装基板５２，７２は、低発熱量基板５３，７２の裏側に配される構成としてもよい。
【０１１２】
（９）本実施形態では、リレー２６Ａのリレーケース３２のうち、側壁４３の温度が速やかに冷却される構成としたが、これに限られず、リレーケース３２の、上壁、又は底壁が速やかに冷却される構成としてもよい。
【符号の説明】
【０１１３】
１０，５０，７０：電気接続箱
１１，５１，７１：ケーシング
１２，５２，７２：電装品実装基板
１３，５３，７３：低発熱量基板
１９，５７，７７：外壁部
２２，５９，７９：内壁部
２６Ａ：リレー（電装品）
３１，６３，８３：低発熱量領域
３２：リレーケース（電装品ケース）
３８：固定接点端子部（端子部３３）
３９：可動接点端子部（端子部３３）
４４Ｂ：電装品側通気孔
４４Ｃ：低発熱量側通気孔
４５，６１，８４：切欠部
ＦＣ：固定接点（接点）
ＭＣ：可動接点（接点）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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