(57)【要約】【課題】基板の放熱性を均一化できる発光装置および発光装置へのヒートシンク取付方法を提供する。【解決手段】発光装置１０は、基板１１と、基板１１の第１面に実装された発光素子１２とを備えており、基板１１の裏面にヒートシンクをネジを用いて固定するためのネジ穴１１Ａが設けられている。ネジ穴１１Ａの内部を放熱性グリースで充填するように、放熱性グリース層１９が形成されており、ヒートシンクの取り付け時には、ネジがネジ穴１１Ａに締め付けられる。【選択図】図１
2014075429.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の第１面に実装された発光素子とを備えており、
前記基板における前記第１面と反対側の第２面に凹部が設けられ、
前記凹部を放熱性グリースで充填するように、放熱性グリース層が形成されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置であって、
前記凹部は、前記基板の第２面にヒートシンクを固定用ネジを用いて固定するためのネジ穴であることを特徴とする発光装置。
【請求項３】
請求項１に記載の発光装置であって、
前記凹部は、発光素子の搭載領域とほぼ対応するように形成された、一定の深さを有する凹部であることを特徴とする発光装置。
【請求項４】
請求項２に記載の発光装置であって、
前記放熱性グリース層は、前記基板の第２面全体を覆うように形成されていることを特徴とする発光装置。
【請求項５】
請求項２または３に記載の発光装置であって、
前記放熱性グリース層は、前記凹部のみに形成されていることを特徴とする発光装置。
【請求項６】
請求項１から５の何れか一項に記載の発光装置であって、
前記放熱性グリース層の表面が剥離紙によって覆われていることを特徴とする発光装置。
【請求項７】
請求項３に記載の発光装置に、ヒートシンクを取り付けてなる発光装置であって、
前記ヒートシンクには凸部が形成されており、
前記凸部が前記凹部の内部に完全に嵌まり込むようにして、前記ヒートシンクが前記基板の第２面に取り付けられていることを特徴とする発光装置。
【請求項８】
請求項３に記載の発光装置へのヒートシンク取付方法であって、
ヒートシンクには凸部が形成されており、
前記凸部が前記凹部の内部に完全に嵌まり込むようにして、前記ヒートシンクが前記基板の第２面に取り付けられることを特徴とする発光装置へのヒートシンク取付方法。
【請求項９】
請求項２に記載の発光装置へのヒートシンク取付方法であって、
前記放熱性グリース層と接触するようにヒートシンクを前記基板の第２面に取り付け、
前記固定用ネジを用いて前記ヒートシンクを前記基板の第２面に固定することを特徴とする発光装置へのヒートシンク取付方法。
【請求項１０】
請求項６に記載の発光装置へのヒートシンク取付方法であって、
前記剥離紙を剥がして前記放熱性グリース層を露出させ、
露出した前記放熱性グリース層と接触するようにヒートシンクを前記基板の第２面に取り付けることを特徴とする発光装置へのヒートシンク取付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置および表示装置の光源などに利用可能な発光装置および発光装置へのヒートシンク取付方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、照明装置や表示装置の光源に、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）を用いた発光装置が使用されている。このような発光装置では、複数のＬＥＤチップを基板上に直接実装するＣＯＢ（Chip On Board）タイプのものが広く用いられている。
【０００３】
ＬＥＤは、その温度が上昇すると発光量が低下する特性を有する。このため、ＬＥＤを用いた発光装置では、放熱対策を施してＬＥＤの温度上昇を抑制することが必要となる。従来のＣＯＢタイプの発光装置においては、基板の裏面（ＬＥＤの実装面と反対側の面）にヒートシンクを取り付け、基板からヒートシンクへ熱を逃がす構造をとっている。
【０００４】
また、特許文献１および２には、ヒートシンク上に放熱材としての放熱性グリースを塗布し、その上に発光装置を搭載することで、基板とヒートシンクとの密着性を高め、放熱を促進させることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−３３６６２号公報
【特許文献２】特開２０１１−９２９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ＬＥＤを用いた発光装置では、基板上の温度分布が不均一となると、発光面における発光ムラが生じるため、放熱材を均一に塗布することは重要である。特に、中心部での光量低下を抑えるためには、発光面の中心部に放熱材を均一に塗布することが重要である。しかしながら、上記従来の発光装置では、基板とヒートシンクとの間で放熱材が均一とならない問題があった。これは以下の理由による。
【０００７】
上記発光装置では、ヒートシンクは基板に対してネジ止めにて取り付けられる。このとき、固定用ネジのネジ先と基板、ネジ軸と基板、およびネジ軸と基板の間に隙間が存在し、ネジ先と基板、ネジ軸と基板、ネジ首と基板との間には僅かではあるが隙間が生じる。そして、この隙間には放熱材が回り込みにくく、固定用ネジの周辺で基板からヒートシンクへの放熱性が低下する。
【０００８】
特に、小型の発光装置では、ヒートシンクは基板に対して中心部に配置される一本のネジで固定されるため、ネジによって放熱性が低下すると、発光面中心部での光量低下が生じやすくなるといった課題があった。
【０００９】
また、従来の発光装置では、ネジの周辺以外でも基板からヒートシンクへの放熱性が均一にならない場合がありうる。放熱性グリースは比較的大きな粘度を有するため、例えば、基板およびヒートシンクの対向面が共に平面であるような場合には、基板とヒートシンクとの間で放熱性グリースが十分に広がらずに隙間が生じる場合がある。このような場合には、上記隙間のできた箇所で放熱性が低下する。
【００１０】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、基板の放熱性を均一化できる発光装置および発光装置へのヒートシンク取付方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するために、本発明の発光装置は、基板と、前記基板の第１面に実装された発光素子とを備えており、前記基板における前記第１面と反対側の第２面に凹部が設けられ、前記凹部を放熱性グリースで充填するように、放熱性グリース層が形成されていることを特徴としている。
【００１２】
上記発光装置では、前記凹部は、前記基板の第２面にヒートシンクを固定用ネジを用いて固定するためのネジ穴である構成とすることができる。
【００１３】
上記構成によれば、凹部の放熱性グリースをネジにより均一に、ネジ周りに放熱性グリースを広げることができる。
【００１４】
上記発光装置では、前記凹部は、発光素子の搭載領域とほぼ対応するように形成された、一定の深さを有する凹部である構成とすることができる。
【００１５】
上記発光装置では、前記放熱性グリース層は、前記基板の第２面全体を覆うように形成されている構成とすることができる。
【００１６】
上記発光装置では、前記放熱性グリース層は、前記凹部のみに形成されている構成とすることができる。
【００１７】
上記発光装置では、前記放熱性グリース層の表面が剥離紙によって覆われている構成とすることができる。
【００１８】
また、本発明の他の発光装置は、上記発光装置に、ヒートシンクを取り付けてなる発光装置であって、前記ヒートシンクには凸部が形成されており、前記凸部が前記凹部の内部に完全に嵌まり込むようにして、前記ヒートシンクが前記基板の第２面に取り付けられていることを特徴としている。
【００１９】
上記の構成によれば、凸部は、ヒートシンクの固定用、および取り付ける際のマーカとして使用でき、凸部により凹部内の放熱性グリースを基板裏面及びヒートシンク上に均一にかつ全面に広げることができる。
【００２０】
また、上記の課題を解決するために、本発明の発光装置へのヒートシンク取付方法は、ヒートシンクには凸部が形成されており、前記凸部が前記凹部の内部に完全に嵌まり込むようにして、前記ヒートシンクが前記基板の第２面に取り付けられる構成とすることができる。
【００２１】
上記構成によれば、凸部は、ヒートシンクの固定用、および取り付ける際のマーカとして使用でき、凸部により凹部内の放熱性グリースを基板裏面及びヒートシンク上に均一にかつ全面に広げることができる。
【００２２】
また、本発明の他の発光装置へのヒートシンク取付方法は、前記放熱性グリース層と接触するようにヒートシンクを前記基板の第２面に取り付け、前記固定用ネジを用いて前記ヒートシンクを前記基板の第２面に固定することを特徴としている。
【００２３】
上記発光装置へのヒートシンク取付方法では、前記剥離紙を剥がして前記放熱性グリース層を露出させ、露出した前記放熱性グリース層と接触するようにヒートシンクを前記基板の第２面に取り付ける構成とすることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の発光装置および発光装置へのヒートシンク取付方法では、発光装置の基板に凹部が設けられ、その凹部を放熱性グリースで充填するように、放熱性グリース層が形成されている。発光装置へヒートシンクを取り付ける時には、固定用ネジやヒートシンク側に設けられた凸部などが上記凹部に入り込む。このため、発光装置の基板とヒートシンクとの間の全ての隙間に放熱性グリースが入り込み、基板の放熱性を均一化できるといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施の形態１に係る発光装置の構成例を示すものであり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２】図１に示す発光装置に対してヒートシンクを取り付ける方法を示す分解断面図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係る発光装置の構成例を示すものであり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図３に示す発光装置に対してヒートシンクを取り付ける方法を示す図であり、（ａ）は分解断面図、（ｂ）は取り付け後の断面図である。
【図５】本発明の実施の形態３に係る発光装置の構成例を示すものであり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図６】図５に示す発光装置に対してヒートシンクを取り付ける方法を示す図であり、（ａ）は分解断面図、（ｂ）は取り付け後の断面図である。
【図７】本発明の実施の形態３に係る発光装置の他の構成例を示すものであり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図８】図７に示す発光装置に対してヒートシンクを取り付ける方法を示す図であり、（ａ）は分解断面図、（ｂ）は取り付け後の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００２７】
〔実施の形態１〕
図１は、実施の形態１に係る発光装置１０の一構成例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。尚、発光装置１０は、ヒートシンクと組み合わせてその放熱性を高めることを想定した構造となっているが、ヒートシンク自体は発光装置１０に含めず、発光装置１０に後付けする構成であっても良い。すなわち、発光装置１０は、ヒートシンクを含まない構成で販売されるものであっても良い。このため、図１は、ヒートシンクを含まない構成を図示している。
【００２８】
発光装置１０は、ＬＥＤ等の発光素子を用いた発光装置であり、概略的には、基板１１、発光素子１２、枠部１３、封止樹脂層１４を備えた構成を有している。
【００２９】
基板１１は、例えばセラミックからなる単層構造のセラミック基板である。基板１１は、上面視で矩形の外形形状を有している。基板１１の一方の面（以下、表面と称する）に、発光素子１２、枠部１３、および封止樹脂層１４が設けられる。また、基板１１の表面には、導電体配線１５、ランド部としてのアノード電極１６およびカソード電極１７、アライメントマーク、および極性マーク等が直接形成されている。
【００３０】
導電体配線１５は、ワイヤボンディングにより発光素子１２と電気的に接続される電極であり、電気的な接続を行うために引き回された配線である。アノード電極１６およびカソード電極１７は、発光素子１２に電源を供給するための電極（ランド部）であり、発光装置１０の外部電源と接続可能となっている。アノード電極１６およびカソード電極１７は、基板１１の表面における、対角線上の各隅付近（図１（ａ）中の左上および右下）に配置されている。
【００３１】
発光素子１２は、例えば、発光ピーク波長が４５０ｎｍ付近の青色発光素子であるが、これに限るものではない。発光素子１２としては、例えば、発光ピーク波長が３９０ｎｍ〜４２０ｎｍの紫外（近紫外）発光素子を用いてもよく、これにより、さらなる発光効率の向上を図ることができる。発光素子１２は、基板１１の表面に、所定の発光量を満たすような所定の位置に複数（本実施例では２０個）搭載されている。発光素子１２の電気的接続は、ワイヤ１８を用いたワイヤボンディングによって行われている。ワイヤ１８は、例えば金ワイヤを用いることができる。
【００３２】
枠部１３は、発光素子１２からの光を反射するとともに、導電体配線１５による光の吸収を防止するものである。また、枠部１３は導電体配線１５の押さえにもなる。枠部１３は、全ての発光素子１２が搭載される搭載領域を囲むように、例えば、上面視で円環状に設けられている。また、枠部１３が導電体配線１５を覆うように形成されることで、導電体配線１５による光の吸収が防止される。このため、枠部１３が円環状に形成される場合は、導電体配線１５も上記円環の一部の円弧状となるように形成される。枠部１３は、例えばアルミナフィラー含有シリコーン樹脂からなるが、これに限らず、光反射特性を持つ絶縁性樹脂を用いればよい。また、枠部１３および導電体配線１５の形状は、上述のような円環状（円弧状）に限定されるものではなく、任意の形状とすることができる。
【００３３】
封止樹脂層１４は、枠部１３により囲まれた領域に透光性樹脂を充填することによって形成されている。すなわち、封止樹脂層１４は、発光素子１２の搭載領域上に形成され、発光素子１２、ワイヤ１８等を封止する。
【００３４】
上記封止樹脂には蛍光体を含有させることができる。上記蛍光体としては、発光素子１２から放出された１次光によって励起され、１次光よりも長波長の光を放出する蛍光体が用いられ、所望の白色の色度に応じて適宜選択することができる。例えば、昼白色や電球色の組合せとして、ＹＡＧ黄色蛍光体と（Ｓｒ、Ｃａ）ＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ赤色蛍光体との組合せや、ＹＡＧ黄色蛍光体とＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ赤色蛍光体との組合せがあり、高演色の組合せとして、（Ｓｒ、Ｃａ）ＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ赤色蛍光体とＣａ3（Ｓｃ、Ｍｇ）2Ｓｉ3Ｏ12：Ｃｅ緑色蛍光体との組合せなどがある。但し、これらに限らず、他の蛍光体の組み合わせでもよく、擬似白色としてＹＡＧ黄色蛍光体のみを含む構成でもよい。
【００３５】
上述したように、発光装置１０は、ヒートシンクと組み合わせてその放熱性を高めることを想定した構造となっている。このため、基板１１は、その裏面にヒートシンクをネジ止めするためのネジ穴１１Ａを有している。
【００３６】
また、発光装置１０は、基板１１の裏面に放熱性グリース層１９を有している。さらに、放熱性グリース層１９は、基板１１のネジ穴１１Ａの内部にまで放熱性グリースが充填されるように形成されている。ヒートシンク取り付け前の発光装置１０においては、放熱性グリース層１９の表面は剥離紙２０によって覆われている。
【００３７】
図１に示す発光装置１０に対して、ヒートシンクを取り付ける方法を、図２を参照して説明する。発光装置１０の基板１１の裏面にヒートシンク３０を取り付ける時には、剥離紙２０を剥がして放熱性グリース層１９を露出させる。そして、露出した放熱性グリース層１９と接触するように、ヒートシンク３０を基板１１の裏面に取り付ける。ヒートシンク３０には、ネジ孔としての貫通孔３０Ａが形成されており、この貫通孔３０Ａに固定用ネジ３１を通し、固定用ネジ３１を基板１１のネジ穴１１Ａに締め付けることによって、ヒートシンク３０が発光装置１０に固定される。
【００３８】
これにより、放熱性グリースによって基板１１とヒートシンク３０との密着性が高まり、発光装置１０の放熱を促進させることができる。また、発光装置１０において、放熱性グリース層１９が予め形成されているため、発光装置１０に対してヒートシンクを取り付ける組立中において放熱性グリースを塗布する工程が必要でなく、発光装置の組立工程を簡略化できる。
【００３９】
また、発光装置１０にヒートシンク３０を取り付ける時には、固定用ネジ３１がネジ穴１１Ａに入り込むが、ネジ穴１１Ａの内部には放熱性グリースが充填されているため、固定用ネジ３１とネジ穴１１Ａとの間が放熱性グリースによって確実に埋められる。このため、固定用ネジ３１の周辺で放熱性が低下することを防止でき、基板１１の放熱性を均一化できる。
【００４０】
尚、基板１１の裏面にネジ穴１１Ａを形成しなくてもよく、基板１１の裏面に放熱性グリース層１９のみが形成されていても良い。この場合、基板１１の表面を押さえ冶具等により固定する。つまり、ヒートシンクへの固定前の発光装置１０の形態は、基板表面に発光部が形成されており、基板裏面に放熱性グリース層、剥離紙がこの順で形成されている構成となる。
【００４１】
〔実施の形態２〕
図３は、実施の形態２に係る発光装置４０の一構成例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。尚、図３の発光装置４０は、ヒートシンクを含まない構成を図示している。なお、説明の便宜上、前記実施の形態１にて説明した図面と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００４２】
発光装置４０は、ＬＥＤ等の発光素子を用いた発光装置であり、実施の形態１の発光装置１０と同様に、概略的には、基板４１、発光素子１２、枠部１３、封止樹脂層１４を備えた構成を有している。
【００４３】
本実施の形態２に係る発光装置４０では、基板４１は例えばセラミックからなる単層構造のセラミック基板であり、その裏面に凹部４１Ａを有している。凹部４１Ａは、発光素子１２の搭載領域（すなわち、枠部１３の枠内）とほぼ対応するように形成されており、一定の深さを有して形成されている。
【００４４】
また、発光装置４０は、放熱性グリースにて凹部４１Ａを充填するように基板４１の裏面に放熱性グリース層４２を有している。さらに、ヒートシンク取り付け前の発光装置４０においては、放熱性グリース層４２の表面は剥離紙４３によって覆われている。
【００４５】
図３に示す発光装置４０に対して、ヒートシンクを取り付ける方法を、図４を参照して説明する。発光装置４０の基板４１の裏面にヒートシンク５０を取り付ける時には、剥離紙４３を剥がして放熱性グリース層４２を露出させる（図４（ａ）参照）。そして、露出した放熱性グリース層４２と接触するように、ヒートシンク５０を基板４１の裏面に取り付ける（図４（ｂ）参照）。
【００４６】
ヒートシンク５０には一定の高さを有する凸部５１が形成されている。この凸部５１は、凹部４１Ａとほぼ同じ形状であるが、その形成面積は凹部４１Ａの形成面積よりも小さい。また、凸部５１の高さは、凹部４１Ａの深さよりも小さい。このため、ヒートシンク５０を基板４１の裏面に取り付ける時には、ヒートシンク５０の凸部５１が、基板４１の凹部４１Ａの内部に完全に嵌まり込む。
【００４７】
このように、ヒートシンク５０の凸部５１が基板４１の凹部４１Ａの内部に完全に嵌まり込むことによって、凸部５１が放熱性グリース層４２に埋まり、基板４１とヒートシンク５０との間を隙間なく放熱性グリースが介在する。すなわち、基板４１とヒートシンク５０とが完全に密着する。これにより、発光装置４０の放熱を促進させることができる。尚、図４では図示が省略されているが、ヒートシンク５０の上面にも放熱性グリースを塗布しておいても良い。
【００４８】
尚、図３，４では、基板４１およびヒートシンク５０のそれぞれに、凹部４１Ａおよび凸部５１を一つずつ設けた例を示したが、凹部４１Ａおよび凸部５１を複数のペアとして基板４１およびヒートシンク５０に設けても良い。この場合は、凹部４１Ａは、発光素子１２の搭載領域とほぼ対応するように形成されるとは限らないため、ヒートシンク５０の上面にも放熱性グリースを塗布した状態で、発光装置４０にヒートシンク５０を取り付けることが好ましい。
【００４９】
ヒートシンク５０は、基板４１に対してネジ（図示せず）によって固定されるが、本実施の形態に係る発光装置４０では、ネジ穴は放熱性グリース層４２の領域内には配置されていない。すなわち、ネジ穴は、基板４１の裏面における、対角線上の各隅付近（図３（ａ）中の左下および右上）に配置されている。このネジ穴の配置箇所は、放熱性グリース層４２の領域外、すなわち、発光素子１２の搭載領域外にあるため、少なくとも発光素子１２の搭載領域内ではネジと基板との隙間による放熱性の低下が生じることはない。このため、発光素子１２の搭載領域内において基板の放熱性を均一化できる。無論、ネジ穴の内部をも充填するように放熱性グリース層を形成しておけば、基板全体での放熱性を均一化することができる。
【００５０】
〔実施の形態３〕
図５は、実施の形態３に係る発光装置６０の一構成例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。尚、図５の発光装置６０は、ヒートシンクを含まない構成を図示している。なお、説明の便宜上、前記実施の形態１，２にて説明した図面と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００５１】
発光装置６０は、ＬＥＤ等の発光素子を用いた発光装置であり、実施の形態１，２の発光装置１０，４０と同様に、概略的には、基板６１、発光素子１２、枠部１３、封止樹脂層１４を備えた構成を有している。
【００５２】
本実施の形態３に係る発光装置６０では、基板６１は例えばセラミックからなる単層構造のセラミック基板であり、その裏面にネジ穴６１Ａを有している。さらに、ネジ穴６１Ａの内部に放熱性グリースが充填されるように、放熱性グリース層６２が形成されている。ヒートシンク取り付け前の発光装置６０においては、放熱性グリース層６２の表面は剥離紙６３によって覆われている。
【００５３】
図５に示す発光装置６０に対して、ヒートシンクを取り付ける方法を、図６を参照して説明する。発光装置６０の基板６１の裏面にヒートシンク７０を取り付ける時には、剥離紙６３を剥がして放熱性グリース層６２を露出させる（図６（ａ）参照）。そして、露出した放熱性グリース層６２と接触するように、ヒートシンク７０を基板６１の裏面に取り付ける（図６（ｂ）参照）。尚、このとき、ヒートシンク７０側の表面（基板６１との接触面）にも放熱性グリースを塗布しておく。
【００５４】
ヒートシンク７０には、ネジ孔としての貫通孔７０Ａが形成されており、この貫通孔７０Ａに固定用ネジ７１を通し、固定用ネジ７１を基板６１のネジ穴６１Ａに締め付けることによって、ヒートシンク７０が発光装置６０に固定される。
【００５５】
これにより、放熱性グリースによって基板６１とヒートシンク７０との密着性が高まり、発光装置６０の放熱を促進させることができる。また、ネジ穴６１Ａの内部にまで放熱性グリースが充填されているため、固定用ネジ７１とネジ穴６１Ａとの間が放熱性グリースによって確実に埋められる。このため、固定用ネジ７１の周辺で放熱性が低下することを防止できる。
【００５６】
図５，６は、基板の中央部において１本のネジにてヒートシンクを固定している場合の例を示しているが、基板の隅部において２本のネジにてヒートシンクを固定している場合の例を図７，８に示す。
【００５７】
図７は、実施の形態３に係る他の発光装置８０の一構成例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。尚、図７の発光装置８０は、ヒートシンクを含まない構成を図示している。図７に示す発光装置８０は、図５に示す発光装置６０と比べ、基板におけるネジ穴の位置が異なっているだけの構成である。
【００５８】
すなわち、発光装置８０における基板８１では、対角線上の各隅付近の２箇所（図８（ａ）中の左下および右上）にネジ穴８１Ａが設けられている。そして、ネジ穴８１Ａの内部に放熱性グリースが充填されるように、放熱性グリース層８２が形成され、放熱性グリース層８２の表面が剥離紙８３によって覆われているのは、図５に示す発光装置６０と同様である。
【００５９】
図７に示す発光装置８０に対してヒートシンクを取り付ける方法も、発光装置６０の場合と同様である。すなわち、剥離紙８３を剥がして放熱性グリース層８２を露出させ（図８（ａ）参照）、露出した放熱性グリース層８２と接触するように、ヒートシンク９０を基板８１の裏面に取り付ける（図８（ｂ）参照）。このとき、ヒートシンク９０側の表面（基板８１との接触面）にも放熱性グリースを塗布しておく。
【００６０】
ヒートシンク９０には、ネジ孔としての貫通孔９０Ａが２箇所形成されており、この貫通孔９０Ａに固定用ネジ９１を通し、固定用ネジ９１を基板８１のネジ穴８１Ａに締め付けることによって、ヒートシンク９０が発光装置８０に固定される。
【００６１】
これにより、放熱性グリースによって基板８１とヒートシンク９０との密着性が高まり、発光装置８０の放熱を促進させることができる。また、ネジ穴８１Ａの内部にまで放熱性グリースが充填されているため、固定用ネジ９１とネジ穴８１Ａとの間が放熱性グリースによって確実に埋められる。このため、固定用ネジ９１の周辺で放熱性が低下することを防止できる。
【００６２】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６３】
１０，４０，６０，８０    発光装置
１１，４１，６１，８１    基板
１１Ａ，６１Ａ，８１Ａ    ネジ穴（凹部）
１２                      発光素子
１３                      枠部
１４                      封止樹脂層
１９，４２，６２，８２    放熱性グリース層
２０，４３，６３，８３    剥離紙
３０，５０，７０，９０    ヒートシンク
３０Ａ，７０Ａ，９０Ａ    貫通孔
３１，７１，９１          固定用ネジ
４１Ａ                    凹部
５１                      凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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