(57)【要約】【課題】微生物が生育し易い環境で使用される金属製機器および配管の腐食を効果的に防止することを可能とする微生物の活動抑制方法を提供する。【解決手段】自然環境に存在する微生物の混入が考えられる流入水を冷却水あるいは洗浄水として利用する金属製機器およびそれに接続する配管系における微生物の活動抑制方法において、上記金属製機器および配管系を構成する金属材料が上記流入水と接触する少なくとも表層部におけるＭｎ含有量を、Ｍｎがイオンとして溶出する化学的処理により低減することを特徴とする微生物の活動抑制方法である。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
自然環境に存在する微生物の混入が考えられる流入水を冷却水あるいは洗浄水として利用する金属製機器およびそれに接続する配管系における微生物の活動抑制方法において、前記金属製機器および前記配管系を構成する金属材料が前記流入水と接触する少なくとも表層部におけるマンガン含有量を、マンガンがイオンとして溶出する化学的処理により低減することを特徴とする微生物の活動抑制方法。
【請求項２】
請求項１記載の微生物の活動抑制方法において、前記マンガン含有量を低減する化学的処理が、前記金属製機器および前記配管系を構成する金属材料をｐＨ９．０以上１１．０以下の水環境で保持すると共に、この金属材料に−０．６Ｖ ｖｓ Ｓ．Ｈ．Ｅ．以上−０．２Ｖ ｖｓ Ｓ．Ｈ．Ｅ．以下である電位を付与することを特徴とする微生物の活動抑制方法。
【請求項３】
自然環境に存在する微生物の混入が考えられる流入水を冷却水あるいは洗浄水として利用する金属製機器およびそれに接続する配管系における微生物の活動抑制方法において、前記金属製機器および前記配管系を構成する金属材料に含まれるマンガンよりも硫化しやすい金属および無機化合物の少なくとも一種類以上の物質を前記金属材料の接液部表面に塗布することを特徴とする微生物の活動抑制方法。
【請求項４】
請求項３記載の微生物の活動抑制方法において、前記金属材料の接液部表面に塗布する物質が、チタン、銀および銅のいずれか１種類以上の元素またはこの元素を含む化合物であることを特徴とする微生物の活動抑制方法。
【請求項５】
請求項３または４記載の微生物の活動抑制方法において、前記物質を塗布する方法が、上記物質を含むコロイド、微粉末、ゾルのいずれかを前記金属材料の接液部表面に付着させる方法であることを特徴とする微生物の活動抑制方法。
【請求項６】
自然環境に存在する微生物の混入が考えられる流入水を冷却水あるいは洗浄水として利用する金属製機器およびそれに接続する配管系における微生物の活動抑制方法において、水素化電圧の高い金属あるいはその化合物を含有するコロイド、微粉末、ゾルのいずれかの状態の物質を前記金属製機器および前記配管系の接液部表面に塗布することを特徴とする微生物の活動抑制方法。
【請求項７】
請求項６記載の微生物の活動抑制方法において、前記水素化電圧の高い金属がモリブデンまたはモリブデン合金であることを特徴とする微生物の活動抑制方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は微生物の活動抑制方法に係り、特に微生物が生育し易い環境で使用される金属製機器および配管の腐食を効果的に防止することを可能とする微生物の活動抑制方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
腐食は機器の構造材である金属が溶出してイオン化したり、または酸素と化合して酸化物（錆）に変化したりすることであり、いずれも機器の材料強度を低下させる経年事象であり、機器寿命を決定する重要な要素である。また腐食が進行すると機器の破損や変形により予期せぬ損害を招来することがあり、機器の安全性維持の観点からも十分な腐食対策が必要である。
典型的な腐食の一例として鉄（Ｆｅ）の腐食反応を下記（１）式に示す。
［数１］
Ｆｅ  →  Ｆｅ２＋ ＋ ２ｅ−                    …（１）
【０００３】
すなわち、腐食反応が進行すると、鉄イオンと共に電子（ｅ−）が放出される。放出された電子は過剰に存在できないため、腐食反応と同時に電子消費反応が発生する。電子消費反応の例を下記（２）、（３）式に示す。
［数２］
Ｏ２ ＋ ２Ｈ２Ｏ ＋ ４ｅ−  →  ４ＯＨ−         …（２）
２Ｈ＋ ＋ ２ｅ− →２Ｈ（吸着水素）  →  Ｈ２    …（３）
【０００４】
（２）式の反応は酸素（Ｏ２）を還元し、水酸化イオン（ＯＨ−）を生成する反応であり、主に酸素が存在する大気開放環境で支配的な反応である。（３）式の反応は水素イオン（Ｈ＋）を還元し、吸着水素（Ｈ）を生成する反応である。吸着水素（Ｈ）は水素原子が材料表面に吸着している状態である。水素は１原子状態では不安定であるが、機器構造材の金属原子など、他の原子と電子共有することで一時的な安定状態となる。
【０００５】
吸着水素（Ｈ）は２原子が結合し最終的に安定な水素（Ｈ２）となる。この反応は水素イオン濃度の高い酸性環境下及び（２）式の反応の進行が少ない低酸素環境下で支配的な反応である。
【０００６】
腐食に関連する上記（１）、（２）、（３）式で示すいずれの反応も材料表面で生起する化学反応であり、この反応の速度は材料の種類、材料の表面状態、材料の使用環境に大きく影響される。このうち使用環境の腐食要因としては塩化物イオンに代表されるハロゲンイオン濃度、ｐＨ、温度が腐食に大きな影響を与える。
【０００７】
通常の河川水および湖水での腐食環境因子を考えると、腐食影響の大きい塩化物イオン濃度が低く、ｐＨも腐食性が低い中性であり、これらの腐食因子の影響は小さい。
【０００８】
しかしながら、腐食に関係する微生物の活動が可能な環境において、微生物による活動の影響により腐食が発生することが知られている。図１に腐食に影響を与えうる微生物の生息ｐＨ範囲を示す。
【０００９】
図１に示す各種の細菌のうち、河川水のようなほぼ中性の水環境で活発に活動する菌として、鉄細菌、硫酸塩還元細菌、メタン生成細菌が挙げられる。鉄細菌は酸素が多い大気環境等で活動する好気性細菌であり、硫酸塩還元細菌およびメタン生成細菌は、低酸素環境で活動する嫌気性細菌である。
【００１０】
上記の好気性細菌である鉄細菌は２価の鉄イオン（Ｆｅ２＋）を酸化させ、鉄酸化物（Ｆｅ３Ｏ４等）とする反応からエネルギーを得ており、反応を起こすための酸素（Ｏ２）が存在する好気性環境で活動を行う微生物である。また、鉄細菌の活動により、自然水中に微量溶解している鉄イオン（Ｆｅ２＋）が固体の鉄酸化物に酸化されて、主に配管閉塞などの問題を誘発する。
【００１１】
一方、硫酸塩還元細菌は硫酸イオン（ＳＯ４２−）の酸素分子を利用し、溶存水素（Ｈ２）や固体表面に吸着している水素を水（Ｈ２Ｏ）に酸化する反応を生起することによりエネルギーを得ている。
【００１２】
さらに、硫酸イオン（ＳＯ４２―）は脱酸素反応により硫黄イオン（Ｓ２−）等に還元される。好気性環境では酸素の酸化作用で利用可能な水素量が減少するため、利用可能な水素が多い嫌気性環境で活動を行う。また、この反応の際に水素（Ｈ２）を消費するため、腐食反応と対で生起する上記（３）式の反応を促進する。また、生成される硫黄イオン（Ｓ２−）により、構造材金属が硫化物などに変化する腐食も発生する。この硫黄イオン（Ｓ２−）から硫化物に変化する反応式の一例を下記（４）式に示す。
［数３］
Ｆｅ＋Ｓ２−  →  ＦｅＳ＋２ｅ−…（４）
【００１３】
メタン生成細菌も同様に酢酸（ＣＨ３ＣＯＯＨ）等の有機物をメタン（ＣＨ４）に還元し、この際に水素（Ｈ２）を消費するため、腐食反応と対で起こる（３）式の反応を促進し、結果的に腐食反応全体を促進すると考えられている。
【００１４】
鉄細菌は主に配管閉塞を誘発する微生物であるが、腐食による機器破損への影響は比較的に小さいと考えられる。そのため、嫌気性細菌である硫酸塩還元細菌およびメタン生成細菌の影響による腐食が重要となる。この２種類の細菌の腐食への寄与は、微生物の生態活動で消費される水素（Ｈ２）と、生成される硫黄イオン（Ｓ２−）の影響とによる腐食加速である。
【００１５】
硫黄イオン（Ｓ２−）の存在下での腐食影響の具体例としては、介在物、特に硫化マンガン（ＭｎＳ）の生成が考えられる。硫化マンガン（ＭｎＳ）は局部的な電位の変化や硫酸への変化により腐食に関与すると考えられる。
【００１６】
これらの細菌（微生物）の活動を予防する方法としては微生物の栄養となる有機物を除去する薬剤の特許（特許文献１参照）などがある。また、電解法により細菌類を滅菌する電解滅菌装置も提案されている（特許文献２参照）。さらに、有機塩素化合物による細菌類の滅菌処理装置も提案されている（特許文献３参照）。
【００１７】
しかしながら、上記従来のいずれの薬剤等を使用した滅菌装置においても、滅菌装置内に処理対象の水等を呼び込む搬入動力が必要であり、設備費が高価になる難点がある。さらに、例えば防火用貯水タンクなどのように、長期間に亘って停滞水の保管を実施する施設では、高い維持コストが必要となる問題点がある。
【００１８】
一方で、材料側の耐腐食性を向上させるために、構造体金属の溶接部の金属組成を決定し、金属材料の耐微生物腐食性を高める方法も提案されている（特許文献４参照）。さらに使用環境の腐食性を低減するため、使用中の材料を非な電位に保持する防食方法も提案されている（特許文献５参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１９】
【特許文献１】特開２００９−１０６８９８号公報
【特許文献２】特開平１０−１５１４６３号公報
【特許文献３】特開２０００−３５４８５４号公報
【特許文献４】特開平０９−２９１３４３号公報
【特許文献５】特開平１１−３１０８９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
前記のように腐食性細菌などの微生物に対して有効な滅菌処理装置は数多く知られているが、自然水が流入するたびに滅菌処理を実施する必要がある。すなわち、流入水の入れ替わり毎に定期的な滅菌処理が必要であり、運転費および維持費が高騰する問題点がある。一方、流入水が流通する機器を構成する材料自身の改良であれば、１回の改良施工により、長期間に亘る効果が期待できる。また、化学的処理であれば既存の設備にも施工が可能であるが、十分な腐食防止効果を発揮する方法は実現されていなかった。
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、微生物が生育し易い環境で使用される金属製機器の腐食を効果的に防止することができる微生物の活動抑制方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記目的を達成するために、本発明に係る微生物の活動抑制方法は、自然環境に存在する微生物の混入が考えられる流入水を冷却水あるいは洗浄水として利用する金属製機器およびそれに接続する配管系における微生物の活動抑制方法において、前記金属製機器および配管系を構成する金属材料が前記流入水と接触する少なくとも表層部におけるＭｎ含有量（濃度）を、Ｍｎがイオンとして溶出する化学的処理により低減することを特徴とする。
【００２２】
上記微生物の活動抑制方法によれば、機器および配管系を構成する金属材料が上記流入水と接触する少なくとも表層部におけるＭｎ含有量（濃度）を低減しているので、微生物活動を生起するような硫黄成分が多い環境においても、マンガン硫化物の生成を効果的に抑制することができる。マンガン硫化物による金属材料の腐食電位の上昇が少なく、腐食量を低減することができる。
【００２３】
なお、上記微生物の活動抑制方法において、前記Ｍｎ含有量を低減する化学的処理が、前記機器および配管系を構成する金属材料をｐＨ９．０以上１１．０以下の水環境で保持すると共に、金属材料に−０．６Ｖ ｖｓ Ｓ．Ｈ．Ｅ．（標準水素電極基準）以上−０．２Ｖ ｖｓ Ｓ．Ｈ．Ｅ．以下である電位を付与することが望ましい。電位を付与する時間は２〜１５時間程度である。
【００２４】
上記のように、ｐＨ９．０以上１１．０以下の水質下で−０．６Ｖ ｖｓ Ｓ．Ｈ．Ｅ．以上、−０．２Ｖ ｖｓ Ｓ．Ｈ．Ｅ．以下の電位を付加する化学処理を実施することにより、金属材料の鉄、クロム、ニッケル成分が安定な酸化物として維持される一方、マンガンのみがイオンとして溶出するので、金属材料の表面部位のマンガン含有量が効果的に低減される。上記ｐＨ範囲以外および電位範囲以外ではＭｎの安定領域となり、Ｍｎのみを選択的に溶解させて当該金属材料表面部のＭｎを低減することが困難になる。
【００２５】
また、本発明に係る他の微生物の活動抑制方法は、海水、河川水など、自然環境に存在する微生物の混入が考えられる流入水を冷却水あるいは洗浄水として利用する金属製機器およびそれに接続する配管系における微生物の活動抑制方法において、前記金属製機器および配管系を構成する金属材料に含まれるマンガンよりも硫化し易い金属および無機化合物の少なくとも一種類以上の物質を前記金属材料の接液部表面に塗布することを特徴とする。
【００２６】
上記微生物の活動抑制方法によれば、微生物の生態活動により生成した硫黄イオンは添加した金属物質と優先的に結合し、金属材料の硫化を効果的に低減することができる上に、硫化物総量の低減により金属材料などの構造材料の硫化を防止することもできる。
【００２７】
また微生物の活動抑制方法において、前記金属材料の接液部表面に塗布する物質が、チタン、銀および銅のいずれか１種類以上の元素またはこの元素を含む化合物であることが好ましい。これらの金属を含有する化合物は、いずれも生成した硫黄イオンと結合し易く、金属材料の硫化を効果的に低減することができる。また、これらの金属のうち、銀および銅は滅菌作用も発揮できるため、細菌の増殖活動を低下させる作用効果も期待できる。
【００２８】
また、上記微生物の活動抑制方法において、前記物質を塗布する方法が、上記物質を含むコロイド、微粉末、ゾルのいずれかを前記金属材料の接液部表面に付着させる方法であることが好ましい。
上記微生物の活動抑制方法によれば、金属材料の接液部表面に物質を付着させる操作が容易であり、付着操作を効率的に実施できる効果がある。
【００２９】
また、本発明に係るその他の微生物の活動抑制方法は、海水、河川水など、自然環境に存在する微生物の混入が考えられる流入水を冷却水あるいは洗浄水として利用する金属製機器およびそれに接続する配管系における微生物の活動抑制方法において、水素化電圧の高い金属あるいはその化合物を含有するコロイド、微粉末、ゾルのいずれかの状態の物質を前記金属製機器および配管系の接液部表面に塗布することを特徴とする。
【００３０】
上記微生物の活動抑制方法によれば、機器および配管材料の接液部表面に吸着状態にある水素量を大幅に低減できる。これにより硫酸還元菌の腐食作用の１つである吸着水素消費反応を低減でき、腐食の影響を小さくすることができる。
また、上記微生物の活動抑制方法において、前記水素化電圧が高い金属がモリブデンまたはモリブデン合金であることが好ましい。
【００３１】
上記微生物の活動抑制方法によれば、水素化電圧が高い金属としてモリブデンまたはモリブデン合金を使用しているために、特に機器および配管材料の接液部表面に吸着状態にある水素量を大幅に低減できる効果が発揮される。
【発明の効果】
【００３２】
本発明に係る微生物の活動抑制方法によれば、機器および配管系を構成する金属材料が流入水と接触する少なくとも表層部におけるＭｎ含有量を低減しているために、微生物活動を生起するような硫黄成分が多い環境においても、マンガン硫化物の生成を効果的に抑制することができるので、マンガン硫化物による金属材料の腐食電位の上昇が少なく、腐食量を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】腐食に関連する各種の微生物の生息ｐＨ範囲を比較して示すグラフ。
【図２】鉄基合金に含まれる合金元素の安定領域を示すグラフ(電位―ｐＨ曲線図：プールベ図)。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
（第１の実施形態）
第１の実施形態に係る微生物の活動抑制方法は、海水、河川水など、自然環境に存在する微生物の混入が考えられる流入水を冷却水あるいは洗浄水として利用する金属製機器およびそれに接続する配管系における微生物の活動抑制方法において、上記金属製機器および配管系を構成する金属材料が上記流入水と接触する少なくとも表層部におけるＭｎ含有量（濃度）を化学的処理により低減することを特徴とするものである。また、上記Ｍｎ含有量を低減する化学的処理が、前記機器および配管系を構成する金属材料をｐＨ９．０以上１１．０以下の水環境で保持すると共に、金属材料に−０．６Ｖ ｖｓ Ｓ．Ｈ．Ｅ．以上−０．２Ｖ ｖｓ Ｓ．Ｈ．Ｅ．以下である電位を付与する処理である。
【００３５】
すなわち、機器および配管系を構成する金属材料の表面におけるマンガン含有量の低減を行う。対象となる機器は硫酸還元菌の発生し得る機器である一方、流入水としては、具体的には河川水など、自然環境の水を使用する。本実施形態に係る微生物の活動抑制方法は、微生物が付着し易い流れの少ない機器及び配管系が適用対象となる。また、微生物は４５℃以下の温度で活動するため、４５℃以下の部位が施工対象となる。マンガンを低減する方法は化学的処理等が考えられる。実施する化学処理はｐＨ９．０以上１１．０以下の水質で−０．６Ｖ ｖｓ Ｓ．Ｈ．Ｅ．（水素発生電位基準）以上で−０．２Ｖ ｖｓ Ｓ．Ｈ．Ｅ．以下の電位を２〜１５時間付加する。
【００３６】
この化学処理の作用効果について、図２を参照して説明する。図２は電位とｐＨとの関係を示すプールベ図であり、各ｐＨ、各電位で金属元素の安定形態を示すために使用される。この図２において、マンガン（Ｍｎ）の安定領域を領域１として示す一方、ステンレス鋼の主要構成元素である鉄（Ｆｅ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）が酸化物として安定な領域を領域２として示す。この領域以外では、各元素はイオン状態が安定であり、材料成分がイオンとなって溶出する。
【００３７】
本実施形態では水の安定領域（領域３）内において、構造材料のうち鉄、クロム、ニッケルが酸化物安定であるとともに、マンガンがイオンとして溶出する領域４を化学的処理条件として選定した。この条件では鉄、クロム、ニッケルが酸化物として構造材表面にとどまり、マンガンのみが溶出する。この水質環境に保持を行うことで構造材表面のマンガン含有量を低減することができる。マンガン含有量の低下により、微生物活動が活発であるような硫黄成分が多い環境においても、マンガン硫化物の生成を抑えることができる。マンガン硫化物は材料の電位を上昇させ、腐食を増加させる。
【００３８】
（第２の実施形態）
第２の実施形態に係る微生物の活動抑制方法は、海水、河川水など、自然環境に存在する微生物の混入が考えられる流入水を冷却水あるいは洗浄水として利用する金属製機器およびそれに接続する配管系における微生物の活動抑制方法において、上記金属製機器および配管系を構成する金属材料に含まれるマンガンよりも硫化しやすい金属および無機化合物の少なくとも一種類以上の物質を上記金属材料の接液部表面に塗布することを特徴とする。また、上記金属材料の接液部表面に塗布する物質が、チタン、銀および銅のいずれか１種類以上の元素またはこの元素を含む化合物である。さらに、前記物質を塗布する方法が、上記物質を含むコロイド、微粉末、ゾルのいずれかを前記金属材料の接液部表面に付着させる方法を用いる。
【００３９】
すなわち本実施形態では、マンガンよりも硫化し易い元素を機器および配管の接液部表面に添加する。添加する元素はチタン、銀、銅あるいは、これらの金属元素を含む化合物が考えられるが、金属であればより大きい効果が期待できる。添加方法は、めっき等の電気化学的方法の他に溶媒、あるいは分散媒を用いて液状にし、材料表面に塗布する方法が考えられる。添加量は材料表面で２ｍｇ／ｃｍ２以上で効果が期待できる。なお、金属部材の接液部全面が上記化合物層で覆われている必要は無く、材料表面の近傍に部分的に付着して存在すればよい。
【００４０】
これらの金属を添加することにより、微生物の生態により生成した硫黄イオンは添加した金属と優先的に結合し、機器構造材の硫化を低減することができる。さらに硫化物が低減されることにより構造材料の硫化を防止することができる。また、銀、銅は滅菌作用があるため、菌の活動を低下させる作用も期待できる。
【００４１】
（第３の実施形態）
第３の実施形態に係る微生物の活動抑制方法は、海水、河川水など、自然環境に存在する微生物の混入が考えられる流入水を冷却水あるいは洗浄水として利用する金属製機器およびそれに接続する配管系における微生物の活動抑制方法において、水素化電圧の高い金属あるいはその化合物を含有するコロイド、微粉末、ゾルのいずれかの状態の物質を上記機器および配管系の接液部表面に塗布することを特徴とする。また上記水素化電圧の高い金属はモリブデン（Ｍо）またはモリブデン合金とする。
【００４２】
すなわち、機器表面に水素過電圧の低い金属を添加する。水素過電圧の高い金属はプラチナ、ロジウムなどの貴金属が代表的であり、これらの金属の対微生物腐食効果が最も大きい。また、貴金属は効果が大きいものの大型機器への施工には不向きであるため、酸性環境で使用される大型機器にはモリブデン、アルカリ性環境で使用される大型機器には鉄が簡便である。添加方法は、めっき等の電気化学的方法の他に溶媒、あるいは分散媒を用いて液状にし、材料表面に塗布する方法が考えられる。全面が覆われている必要は無く、材料表面の近傍に存在すればよい。また、合金元素として存在する条件でも効果が期待できる。
【００４３】
上記実施形態に係る微生物の活動抑制方法によれば、モリブデンまたはモリブデン合金を添加することにより、材料表面に吸着状態にある吸着状態の水素量を低減できる。これにより硫酸還元菌の腐食作用の１つである（３）式（２Ｈ＋＋２ｅ−→２Ｈ（吸着水素）→Ｈ２）に示す吸着水素消費反応を低減でき、腐食影響を小さくすることができる。
【実施例１】
【００４４】
機器としての循環用ポンプおよびそれに接続するステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）製の密閉型循環配管系を模した実験設備（系内水量２０リットル）に温度３０℃でｐＨ１０の弱アルカリ水を充填し、−０．４Ｖ ｖｓ Ｓ．Ｈ．Ｅ．（標準電位基準）の負電位を４時間付与する化学処理を実施して、配管系内面の接液部表面のＭｎを溶出せしめて当該部位のＭｎ量を相対的に低下せしめた。なお、上記配管系の構成材であるステンレス鋼の組成はＣが０．０８％以下、Ｓｉが１％以下，Ｍｎが２％以下，Ｎｉが９．５％，Ｃｒが１８％であるＳＵＳ３０４を使用した。 
上記化学処理を終了した時点で充填したアルカリ水を排出し、内部を浄水で洗浄した後に、硫酸塩還元細菌数を１ｍｌ当り１０７個となるように細菌を添加したｐＨ６．２の河川水を実験設備内に充填し温度３５℃の条件で１時間に１サイクルの割合で河川水を循環させて、２４０時間後まで運転し、運転開始から終了時までにおける腐食電位の経時変化の割合を測定した。
その結果、実施例１に係る微生物の活動抑制方法では、２４０時間運転後における腐食電位は、運転開始直後と比較して１３％の増加にとどまり、微生物による腐食が十分に防止できていることが判明した。
一方、実施例１における化学処理を実施しない点以外は実施例１と同様な条件で運転をした比較例１の場合では、２４０時間運転後における腐食電位は、運転開始直後と比較して２５％も増加しており、腐食が進行することが確認できた。
【実施例２】
【００４５】
平均粒径５μｍのチタニア（ＴｉＯ２）粒子を分散媒としてのポリビニルアルコールに懸濁させてコロイド状のコーティング液を調製した。次に、実施例１で使用した実験設備を構成する配管系の内面に上記コーティング液を塗布乾燥して、配管構成材内表面におけるチタニアの含有量が４ｍｇ／ｃｍ２となるようにコーティング層を形成した。
次にこの配管系に実施例１で使用した細菌入り河川水を充填して、実施例１と同様な運転条件で運転し、運転開始から終了時までにおける腐食電位の経時変化の割合を測定した。
その結果、実施例２に係る微生物の活動抑制方法では、２４０時間運転後における腐食電位は、運転開始直後と比較して１５％の増加にとどまり、微生物による腐食が十分に防止できていることが判明した。
一方、実施例２におけるコーティング液の塗布乾燥を実施しない点以外は実施例２と同様な条件で運転をした比較例２の場合では、２４０時間運転後における腐食電位は、運転開始直後と比較して３５％も増加しており、腐食が進行することが確認できた。
【実施例３】
【００４６】
平均粒径１０μｍのモリブデン（Ｍｏ）粒子を分散媒としてのポリビニルアルコールに懸濁させてコロイド状のコーティング液を調製した。次に、実施例１で使用した実験設備を構成する配管系の内面に上記コーティング液を塗布乾燥して、配管構成材内表面におけるモリブデンの含有量が６ｍｇ／ｃｍ２となるようにコーティング層を形成した。
次にこの配管系に実施例１で使用した細菌入り河川水を充填して、実施例１と同様な運転条件で運転し、運転開始から終了時までにおける腐食電位の経時変化の割合を測定した。
その結果、実施例３に係る微生物の活動抑制方法では、２４０時間運転後における腐食電位は、運転開始直後と比較して２５％の増加にとどまり、微生物による腐食が十分に防止できていることが判明した。
一方、実施例３におけるコーティング液の塗布乾燥を実施しない点以外は実施例３と同様な条件で運転をした比較例３の場合では、２４０時間運転後における腐食電位は、運転開始直後と比較して４５％も増加しており、腐食が進行することが確認できた。
【００４７】
上記各実施例に係る微生物の活動抑制方法によれば、機器および配管系の接液部表面におけるＭｎ含有量を低減する化学的処理を行ったり、チタン化合物粒子やモリブデン（Ｍｏ）粒子を付着させたりしているために、微生物の活動が抑制され腐食の進展を効果的に防止できる。しかも上記化学処理等を１回実施すれば、その効果が長時間にわたって維持できる利点がある。また、化学的処理であれば既存の設備にも施工が可能であり、既設設備に対しても十分な腐食防止効果を発揮させることが可能になる。
【符号の説明】
【００４８】
１…Ｍｎの安定領域、２…Ｆｅ，Ｃｒ，Ｎｉの安定領域、３…水の安定領域、４…本発明方法での目標水質および電位範囲。
【図１】
2014156641.tif 000003
【図２】
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