(57)【要約】【課題】プリント基板に接続されたブラシレスモータに関し、より簡素な機構によりコイルと基板とを簡単に接続する。【解決手段】このブラシレスモータは、ステータが基板の一面に固定され、ステータの有するコイルが基板に電気的に接続されるものである。基板は、一面と直交する厚さ方向に貫通するスルーホールと、スルーホールの内部と基板の外部とを連通するように、スルーホールと基板の縁の間に延設された切欠きと、スルーホールの内壁および裏面の開口部に形成されたランドと、を備える。そして、コイルは、一端がスルーホール内に配置されつつ、一部が裏面に突出し、ランドとはんだを介して接続される。【選択図】図２
2014060859.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステータ（３０）と、
該ステータが一面側に取り付けられる基板（２０）と、を備え、
前記ステータは、ステータコア（３１）と、該ステータコアから突出し、コイル（３３）が巻回された複数の突極（３２）と、を有し、
前記基板が、前記一面（２０ａ）と反対の裏面（２０ｂ）側に配線パターン（２２）を有するブラシレスモータであって、
前記基板は、前記一面と直交する厚さ方向に貫通するスルーホール（２３）と、
前記スルーホールの内部と前記基板の外部とを連通するように、前記スルーホールから前記基板の縁に亘って延設された切欠き（２５）と、
前記スルーホールの内壁（２３ａ）および前記裏面の開口周辺に形成されたランド（２４）と、を備え、
前記コイルは、一端（３４）が前記スルーホール内に配置されつつ、一部が前記裏面に突出し、前記ランドとはんだ（５０）を介して接続されることを特徴とするブラシレスモータ。
【請求項２】
前記切欠きは、前記基板の縁から前記スルーホールに向かうにつれて幅が小さくなる縮幅部（２７）を備えることを特徴とする請求項１に記載のブラシレスモータ。
【請求項３】
前記切欠きは、延設方向の長さが前記スルーホールの直径よりも長くされた長穴状とされることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のブラシレスモータ。
【請求項４】
前記切欠きがＬ字状とされることを特徴とする請求項３に記載のブラシレスモータ。
【請求項５】
前記裏面において、前記ランドは、該ランドに接続された前記配線パターンとは異なる方向に延びる拡張部（２８）を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のブラシレスモータ。
【請求項６】
前記コイルの一端は、
前記厚さ方向に延び、少なくとも一部が前記スルーホールの内部に配置される第１直線部（３４ａ）と、
前記厚さ方向に延び、前記裏面上に配置されて、少なくとも一部が前記裏面とオーバーラップする第２直線部（３４ｂ）と、
前記第１直線部と前記第２直線部とをつなぐ第３直線部（３４ｃ）と、を有し、
少なくとも前記第１直線部と前記第３直線部とが前記ランドとはんだを介して接続されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のブラシレスモータ。
【請求項７】
前記切欠きの壁面（２５ａ）に全面に亘って導体のメッキ層（２９）が形成され、該メッキ層が前記ランドと一体化されることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のブラシレスモータ。
【請求項８】
ステータと、
該ステータが一面側に取り付けられる基板と、を備え、
前記ステータは、ステータコアと、該ステータコアから突出し、コイルが巻回された複数の突極と、を有し、
前記基板が、前記一面と反対の裏面側に配線パターンを有するブラシレスモータの製造方法であって、
前記一面と直交する厚さ方向に貫通するスルーホールが形成された前記基板を準備する基板準備工程と、
該基板準備工程の後に、前記スルーホールの内部と前記基板の外部とを連通するように、前記スルーホールから前記基板の縁に亘って切欠きを延設する切欠き形成工程と、
前記スルーホールの内壁および前記裏面の開口周辺にランドを形成するランド形成工程と、
該ランド形成工程の後、前記ランド上に予備はんだ層（５１）を形成する予備はんだ工程と、
前記予備はんだ形成工程の後、前記ステータコアを、前記基板の一面に取り付けるステータ取り付け工程と、
該ステータ取り付け工程の後、前記コイルの一端を前記切欠きから前記スルーホール内に導入するとともに、前記コイルの一端を前記予備はんだ層の弾塑性変形により仮固定する仮固定工程と、
該仮固定工程の後、前記予備はんだ層および新たに供給したはんだによりはんだ付けして前記基板とコイルとを機械的および電気的に接続するはんだ付け工程と、を備えることを特徴とするブラシレスモータの製造方法。
【請求項９】
前記仮固定工程の後、前記はんだ付け工程の前に、前記コイルの一端の先端形状および長さを微調整する調整工程を有することを特徴とする請求項８に記載のブラシレスモータの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に接続されたブラシレスモータおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
機（モータ等）と電（プリント基板）とが機械的および電気的に接続された、所謂、機電一体モジュールがある。従来、例えば、ブラシレスモータにおいて、取り付けの容易性等の理由から、モータのコイルとプリント基板とを、ターミナルやバスバーなどの別部材を介して接続する方法が採られている。しかしながら、接続用の別部材のためにブラシレスモータの体格が大きくなってしまう。また、別部材の取り付け工程を余分に要したり、部品数の増加により製造コストが増したりするという問題があった。
【０００３】
これに対して、特許文献１に記載のブラシレスモータは、ステータ基板（配線基板も兼ねる）と、ステータ基板にコアホルダを介して取り付けられたステータとを有する。そして、このコアホルダは取り外し可能なピンを有している。ステータコアに巻きつけられたコイルとステータ基板とを接続する際には、コイルの一端を、コアホルダのピンに巻回した状態で、コアホルダをステータ基板の所定位置に嵌め込む。これにより、ピンに巻回されたコイルの一端がステータ基板のランド付近に導かれる。すなわち、ピンによってコイルの一端とランドとが接続容易な位置まで導かれるようになっている。その後、ピンは取り外され、コイルの一端とランドとがはんだ付けされる。これにより、別部材を介することなくコイルとステータ基板とを電気的に接続できるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１７４４０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載のブラシレスモータは、基板との組み付けにおける作業性が悪い。具体的には、コアホルダに、ピンを取り外し可能に組み付ける機構を形成しなければならない。また、ピンを組み付ける工程、コイル一端をピンに巻回する工程、コアホルダを基板に嵌め込んだ後にコイルをほどく工程、および、ピンを取り外す工程、を必須とする。このため、コイルとプリント基板とを接続するための工程が複雑化してしまう。
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、より簡素な機構により、コイルと基板とを簡単に接続することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は、
ステータ（３０）と、該ステータが一面側に取り付けられる基板（２０）と、を備え、ステータは、ステータコア（３１）と、該ステータコアから突出し、コイル（３３）が巻回された複数の突極（３２）と、を有し、基板が、一面（２０ａ）と反対の裏面（２０ｂ）側に配線パターン（２２）を有するブラシレスモータであって、
基板は、一面と直交する厚さ方向に貫通するスルーホール（２３）と、スルーホールの内部と基板の外部とを連通するように、スルーホールから基板の縁に亘って延設された切欠き（２５）と、スルーホールの内壁（２３ａ）および裏面の開口周辺に形成されたランド（２４）と、を備え、コイルは、一端（３４）がスルーホール内に配置されつつ、一部が裏面に突出し、ランドとはんだ（５０）を介して接続されることを特徴としている。
【０００８】
これによれば、基板に形成されたスルーホールの内部空間と、基板の縁より外側の空間が連通するように、基板の縁からスルーホールに亘って切欠きが形成されている。また、コイルの一端は、スルーホール内に配置され、先端が裏面に突出している。このため、基板の縁から切欠きを通してコイルの一端を嵌め込むだけで、コイルの一端をスルーホール内に収めることができる。そして、裏面側においてランドとコイルの一端とをはんだを介して固定することができる。したがって、接続のための別部材を介することなく、また、特許文献１に示すような複雑な接続工程を経ることなく、コイルと基板とを簡単に接続することができる。
【０００９】
また、上記ブラシレスモータの製造方法は、
ステータと、該ステータが一面側に取り付けられる基板と、を備え、ステータは、ステータコアと、該ステータコアから突出し、コイルが巻回された複数の突極と、を有し、基板が、一面と反対の裏面側に配線パターンを有するブラシレスモータの製造方法であって、
一面と直交する厚さ方向に貫通するスルーホールが形成された基板を準備する基板準備工程と、該基板準備工程の後に、スルーホールの内部と基板の外部とを連通するように、スルーホールと基板の縁の間に切欠きを延設する切欠き形成工程と、スルーホールの内壁および裏面の開口部にランドを形成するランド形成工程と、該ランド形成工程の後、前記ランド上に予備はんだ層（５１）を形成する予備はんだ工程と、該予備はんだ形成工程の後、ステータコアを、基板の一面に取り付けるステータ取り付け工程と、該ステータ取り付け工程の後、コイルの一端を切欠きからスルーホール内に導入するとともに、コイルの一端を予備はんだ層の弾塑性変形により仮固定する仮固定工程と、該仮固定工程の後、予備はんだ層および新たに供給したはんだによりはんだ付けして基板とコイルとを機械的および電気的に接続するはんだ付け工程と、を備えることを特徴としている。
【００１０】
これによれば、予備はんだ形成工程の後に仮固定工程を実施する。上記したように、切欠き工程により形成された切欠きが、コイルの一端をスルーホールに収めることを容易にするとともに、予備はんだ形成工程において形成された予備はんだ層によって、コイルの一端をスルーホールに簡単に固定させることができる。このため、コイルをスルーホールに収めるために折曲させた際に、弾性的に元の形状に戻ってしまうことを抑制することができる。したがって、はんだ付け工程までに行う工程を、コイルを固定した状態で実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態に係るブラシレスモータの概略構成を示す断面図である。図３のＩ−Ｉ線に沿う断面図に相当する。
【図２】基板の概略構成を示す、裏面から見た下面図である。
【図３】ステータの概略構成を示す上面図である。
【図４】基板におけるスルーホール、ランド、および、切欠きの詳細構成を示す斜視図である。
【図５】ステータの組立工程を示す断面図である。
【図６】基板の形成工程のうち、基板準備工程を示す下面図である。
【図７】基板の形成工程のうち、切欠き形成工程を示す下面図である。
【図８】基板の形成工程のうち、ランド形成工程を示す下面図である。
【図９】ステータ取り付け工程を示す断面図である。
【図１０】仮固定工程を示す断面図である。
【図１１】第２実施形態に係るブラシレスモータの、基板におけるスルーホール、ランド、および、切欠きの概略構成を示す下面図である。
【図１２】第３実施形態に係るブラシレスモータの、基板におけるスルーホール、ランド、および、切欠きの概略構成を示す下面図である。
【図１３】第４実施形態に係るブラシレスモータの、基板におけるスルーホール、ランド、および、切欠きの概略構成を示す下面図である。
【図１４】図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面にコイルおよびはんだを追加した断面図である。
【図１５】第５実施形態に係るブラシレスモータの、基板におけるスルーホール、ランド、および、コイルの概略構成を示す断面図である。
【図１６】第６実施形態に係るブラシレスモータの、基板におけるスルーホール、ランド、および、切欠きの概略構成を示す下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分に、同一符号を付与する。
【００１３】
（第１実施形態）
最初に、図１〜図３を参照して、本実施形態に係るブラシレスモータの概略構成について説明する。
【００１４】
本実施形態に係るブラシレスモータ１０は、機電一体のアウターロータ型モータである。このブラシレスモータ１０は、基板２０とステータ３０とロータ４０とを有する。ステータ３０は、基板２０の一面２０ａ側に配置されている。ロータ４０は、ステータ３０に回転自在に支持されている。また、基板２０の、一面２０ａと反対の裏面２０ｂには、素子等の電子部品２１が実装されている。以下、具体的な構成について説明する。
【００１５】
基板２０は、例えばエポキシ樹脂等の絶縁材料から成り、図２に示すように、裏面２０ｂに配線パターン２２が形成されている。電子部品２１は裏面２０ｂ側に配置され、配線パターン２２と電気的に接続される。また、配線パターン２２は、後述するように、ステータ３０の突極３２に巻回されたコイル３３にも電気的に接続される。これにより、電子部品２１がコイルに流れる電流を制御する。
【００１６】
基板２０には、厚さ方向に貫通するようにスルーホール２３が形成されている。スルーホール２３の内壁２３ａ、および、裏面２０ｂのうちスルーホール２３の開口周辺には銅メッキが施されることによりランド２４が形成されている。ランド２４には配線パターン２２が電気的に接続されている。また、基板の縁２０ｃに切欠き２５が形成されている。この切欠き２５により、スルーホール２３の内部の空間は基板２０の外部と連通されている。スルーホール２３、ランド２４、および、切欠き２５は、本発明の特徴部分であるので、詳細は後述する。なお、本実施形態における基板２０には、ロータ４０に固定されたシャフト４１が挿入される貫通孔２６が形成されている。
【００１７】
ステータ３０は、図３に示すように、ステータコア３１と突極３２とコイル３３とを有する。ステータコア３１は円筒形の金属材料からなり、中央の空洞３１ａにシャフト４１が挿入されるようになっている。突極３２は、ステータコア３１から放射状に突出するように複数配置される。各突極３２には銅製のコイル３３が巻回されている。コイル３３の一端３４は、基板２０のスルーホール２３内に配置されつつ、図１に示すように、裏面２０ｂから突出するように配置されている。なお、一端３４とは、コイル３３の一方の端面から所定の範囲の部分を指す。そして、一端３４は、はんだ５０を介してランド２４と電気的に接続されている。本実施形態において、例えば、コイル３３は電気的に互いに絶縁された３つの導線から成る。すなわち、本実施形態におけるブラシレスモータ１０は、３相駆動型のモータである。このような構成においては、３つのコイル３３の一端３４が、それぞれ、基板２０の異なるスルーホール２３内に配置されている。なお、ステータ３０自体は、コアホルダ６０を介して基板２０の一面２０ａに固定されている。ステータ３０の基板２０への固定方法は特に限定されないが、例えば、ネジ８０により固定することができる。
【００１８】
ロータ４０は、シャフト４１とロータヨーク４２と磁石４３とベアリング４４とを有する。シャフト４１は、基板２０の貫通孔２６、および、ステータ３０の空洞３１ａに挿入されている。ロータヨーク４２は金属材料からなる有底円筒形状を成し、ステータ３０を覆うように配置されている。ロータヨーク４２にはシャフト４１が固定され、ロータヨーク４２の回転にともなってシャフト４１が回転する。ロータヨーク４２のうち、突極３２の突出方向において、突極３２に対向する面には磁石４３が配置されている。磁石４３は突極３２に対向する面の磁極が交互になるように、ロータヨーク４２の円筒の内面に複数配置されている。また、ロータヨーク４２は、ベアリング４４を介してステータコア３１に回転可能に固定されている。これにより、ロータヨーク４２およびシャフト４１は安定して回転することができる。
【００１９】
なお、基板２０は、図１に示すように、ケース７０内に収納される。本実施形態におけるケース７０は有底円筒形状を成す。基板２０は、その裏面２０ｂがケース７０の底に対向するように配置されている。以上のように、本実施形態におけるブラシレスモータ１０は、ステータ３０と基板２０とが、ロータヨーク４２とケース７０とで形成される空間に収納されつつ、ロータヨーク４２がシャフト４１とともに回転するアウターロータ型のモータである。
【００２０】
次に、図４を参照して、本発明の特徴部分であるスルーホール２３、ランド２４、および、切欠き２５について、詳細を説明する。
【００２１】
スルーホール２３は基板２０の厚さ方向に貫通して形成されている。そして、スルーホール２３の内壁２３ａ、および、裏面２０ｂにおけるスルーホール２３の開口周辺に銅メッキが施されている。この銅メッキによりランド２４が形成されている。例えば、本実施形態におけるスルーホール２３の直径は１．１ｍｍとすることができる。また、上記したように、本実施形態では、裏面２０ｂに配線パターン２２が形成されている。配線パターン２２はランド２４に接続され、ランド２４と裏面２０ｂに配置された電子部品２１とを電気的に接続している。
【００２２】
さらに、基板２０の縁２０ｃに切欠き２５が形成されている。切欠き２５は基板２０の外部の空間とスルーホール２３の内部の空間とを連通するように形成されている。本実施形態における切欠き２５は、縁２０ｃとスルーホール２３とを直線状につなぐように延設され、延設方向に沿う長さがスルーホールの直径よりも長くされた長穴状になっている。また、切欠き２５の延設方向と直交する方向の幅はスルーホール２３の直径と略同一とされている。すなわち、切欠き２５とスルーホール２３とにより、基板２０の縁２０ｃには半円と長方形から成る切り込みが形成されている。コイル３３の一端３４は、延設方向（図４に破線矢印が示す方向）に沿って挿入され、スルーホール２３の内部においてはんだ５０を介してランド２４と接続される。一端３４は、一部が裏面２０ｂに突出した状態で固定され、はんだ５０は、裏面２０ｂから突出した部分とランド２４との間でフィレットを形成する。
【００２３】
次に、図５〜図１０を参照して、本実施形態に係るブラシレスモータ１０の製造方法について説明する。このブラシレスモータ１０の製造方法は、主に３つの工程による。第１の工程はステータ３０の組立工程である。また、第２の工程は基板２０の形成工程である。そして、第３の工程はステータ３０と基板２０とを接続する工程である。第１の工程と第２の工程はそれぞれ独立に実施することができ、工程の順番は問わない。第３の工程は第１の工程と第２の工程を経た後に実施する。
【００２４】
最初に、第１の工程、すなわちステータ３０の組立工程について説明する。
【００２５】
図５に示すように、ステータコア３１から放射状に突出した各突極３２にコイル３３を巻回する。コイル３３は銅線であり、一端３４の一部を除いて絶縁性を保つために被覆されている。コイル３３として、例えば、直径が１．０ｍｍ、被覆厚が３０μｍの銅線を採用することができる。本実施形態におけるブラシレスモータ１０は３相駆動型であるため、３本の電気的に独立した銅線を突極３２に巻回する。そして、各銅線の一端３４を突極３２から引き出した状態とする。この際には、一端３４を突極３２の突出方向に曲げて引き出しておくと、第３の工程を実施しやすい。
【００２６】
次いで、第２の工程、すなわち、基板２０の形成工程について説明する。なお、基板２０には多層プリント基板等を用いることができる。内層のパターン形成や積層の工程は一般的な多層プリント基板の製造方法に準拠するためここでの記載を省略する。
【００２７】
まず、図６に示すように、スルーホール２３が空けられた基板２０を準備する基板準備工程を実施する。本実施形態における基板準備工程では、ドリル等を用いてスルーホール２３および貫通孔２６は基板２０の厚さ方向に穴を空ける。例えば、本実施形態では、スルーホール２３の直径を１．１ｍｍとすることができる。この工程と同時に、シャフト４１が配置される貫通孔２６を形成するとよい。なお、スルーホール２３が形成された板を複数積層することによって、スルーホール２３が空けられた基板２０を準備してもよい。
【００２８】
続いて、切欠き形成工程を実施する。図７に示すように、この工程では、縁２０ｃからスルーホール２３にかけて、ドリル等を用いて基板２０を切削することにより切欠き２５を形成する。本実施形態において、切欠き２５を直線状に延設し、延設方向の長さがスルーホール２３の直径よりも長くした長穴状とする。
【００２９】
続いて、ランド形成工程を実施する。図示しないが、裏面２０ｂとスルーホール２３の内部に銅メッキを行う。そして、例えばドライエッチング等の方法により、図８に示すように、配線パターン２２と、スルーホール２３の開口周辺およびスルーホール２３の内壁２３ａと、にランド２４を形成する。
【００３０】
続いて、予備はんだ形成工程を実施する。ランド２４にソルダペーストを塗布し、リフローによってソルダペーストを溶融および凝固させ、予備はんだ層５１を形成する。具体的には、スルーホール２３の開口周辺にソルダペーストを塗布し、リフローによる溶融時にスルーホール２３内のランド２４にはんだが濡れ拡がるようにして予備はんだ層５１を形成する。同時に、裏面２０ｂに電子部品２１を接続する工程を実施する。裏面２０ｂの所定の位置にモータの駆動制御等を行うための電子部品２１を配置する。電子部品２１の固定は、上記のリフロー時にはんだが溶融および凝固することによって行われる。これにより、図２に示すように、電子部品２１が実装された基板２０が形成される。
【００３１】
次いで、第３の工程、すなわち、ステータ３０と基板２０とを接続する工程を実施する。
【００３２】
まず、ステータ取り付け工程を実施する。図９に示すように、ステータ３０の組立工程（第１の工程）で組み立てられたステータ３０と、基板２０とをコアホルダ６０を介して機械的に固定する。この固定には、例えばネジ８０等を使用する。
【００３３】
続いて、仮固定工程を実施する。図１０に示すように、ステータ３０の組立工程において突極３２の突出方向に引き出したコイル３３の一端３４を曲げつつ、切欠き２５を通してスルーホール２３に挿入する。一端３４のスルーホール２３への挿入は、一端３４を切欠き２５の延設方向（図１０の破線矢印に示す方向）に曲げることによって行う。これは、図４に示す破線矢印の向く方向に曲げることを意味する。スルーホール２３の内壁２３ａおよび開口周辺のランド２４には予備はんだ層５１が形成されている。このため、コイルの一端３４が挿入されるスペースは、予備はんだ層５１が形成されていないスルーホール２３内よりも狭くなっている。したがって、一端３４はスルーホール２３の内部に弾塑性変形により固定される。
【００３４】
続いて、調整工程を実施する。調整工程は、コイル３３の一端３４の先端形状および長さを微調整する工程である。この工程では、スルーホール２３の内部に密着固定され、裏面２０ｂに突出した一端３４の先端を切断して形状を整える。
【００３５】
続いて、はんだ付け工程を実施する。図示しないが、予備はんだ層５１および新たに供給したソルダペースト（若しくは、ヤニ入りの糸はんだでもよい）をレーザあるいはコテ等を用いて局所的に加熱して固化させる。これにより、コイル３３の一端３４とランド２４を電気的および機械的に接続する。
【００３６】
その後、基板２０およびステータ３０をケース７０に固定する。そして、シャフト４１をステータコア３１の空洞３１ａ、および、基板２０の貫通孔２６に挿入しつつロータ４０をステータ３０に回転可能に固定する。
【００３７】
以上の工程を経て、図１に示すように、本実施形態に係るブラシレスモータ１０を製造することができる。
【００３８】
最後に、本実施形態に係るブラシレスモータ１０の作用効果を説明する。
【００３９】
本実施形態に係るブラシレスモータ１０の主な特徴は、基板２０に、基板２０を貫通するスルーホール２３が形成され、その内部空間と基板２０の縁２０ｃより外側の空間とが連通するように、基板２０の縁２０ｃからスルーホール２３に亘って切欠き２５が形成されている点である。このため、基板２０の縁２０ｃから切欠き２５を通してコイル３３の一端３４を嵌め込むだけで、一端３４をスルーホール２３内に収めることができる。したがって、接続のための別部材を介することなく、また、特許文献１に示すような複雑な接続工程を経ることなく、コイル３３と基板２０（ランド２４）とを簡単に接続することができる。
【００４０】
また、本実施形態における切欠き２５は、延設方向の長さがスルーホール２３の直径よりも長い長穴状とされている。これによれば、切欠き２５の長さがスルーホール２３の直径よりも短い形態に較べて、挿入されたコイル３３の一端３４が外れにくくすることができる。
【００４１】
また、製造方法として、仮固定工程を有している。このため、予備はんだ形成工程において形成された予備はんだ層５１の弾塑性変形によって、コイル３３の一端３４をスルーホール２３に簡単に固定させることができる。このため、コイル３３をスルーホール２３に収めるために変形させた際に、弾性的に元の形状に戻ってしまうことを抑制することができる。したがって、はんだ付け工程までに行う工程を、コイル３３を固定した状態で実施することができる。また、本実施形態では、仮固定工程の後、はんだ付け工程の前に、コイルの先端の長さや位置を微調整する調整工程を実施する。仮固定工程において、弾塑性変形可能にされた予備はんだ層５１に一端３４を仮固定することにより、はんだ付け工程後、コイル３３が完全に固定された状態で先端の長さ等の微調整を行う場合に較べて、外部から応力が作用したときに断線が生じるのを抑制することができる。
【００４２】
（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態に加えて、切欠き２５が、基板２０の縁２０ｃからスルーホール２３に向かうにつれて幅が小さくなる縮幅部２７を備える例を示す。なお、縮幅部２７を除く部分は第１実施形態と同様であるため説明を省略する。
【００４３】
切欠き２５は、基板２０の外部の空間とスルーホール２３の内部の空間を連通するように、縁２０ｃとスルーホール２３とをつなぐ。これに加えて、本実施形態では、図１１に示すように、切欠き２５が、縁２０ｃからスルーホール２３に向かうにつれて幅が小さくなる縮幅部２７を縁２０ｃ側に有している。換言すれば、切欠き２５の幅が縁２０ｃの近傍において大きくされている。
【００４４】
これによれば、コイル３３の一端３４を挿入する挿入口を、縮幅部２７を有さない構成に較べて大きくすることができる。このため、一端３４の挿入をより簡単にすることができる。
【００４５】
（第３実施形態）
本実施形態では、切欠き２５が直線状に形成された第１実施形態に対して、切欠き２５がＬ字型に形成される例を示す。なお、切欠き２５の形状以外は第１実施形態と同様であるため説明を省略する。
【００４６】
本実施形態では、図１２に示すように、切欠き２５が、基板２０の縁２０ｃから縁２０ｃに直交する方向に延び、９０度折れて、縁２０ｃに平行にスルーホール２３に向かうように形成されている。
【００４７】
これによれば、一旦挿入して密着固定したコイル３３の一端３４がスルーホール２３内から外れにくくすることができる。
【００４８】
なお、本実施形態のように、切欠き２５がＬ字型の場合、縁２０ｃに平行にスルーホール２３に向かう切欠き２５の長さをコイル３３の直径程度にしておくとよい。これによれば、万一コイル３３の一端３４がスルーホール２３から外れた場合でも、縁２０ｃに平行な方向でのコイル３３の位置の変動を抑制することができる。
【００４９】
（第４実施形態）
本実施形態では、図１３に示すように、第１実施形態に加えて、ランド２４に接続された配線パターン２２とは異なる方向に延びる拡張部２８を有する例を示す。なお、拡張部２８を除く構成は第１実施形態と同様であるため説明を省略する。このような構成においては、図１４に示すように、はんだ５０が拡張部２８に拡がって配置されるため、拡張部２８を含めたランド２４と、コイル３３の一端３４との接触面積を大きくすることができる。したがって、接続信頼性を向上させることができる。
【００５０】
ところで、第１実施形態に記載したブラシレスモータ１０の製造方法のうち、仮固定工程において、仮固定の強度を向上させるためにソルダペースト５１の量を多くすると、ランド２４に載りきらなかったソルダペースト５１がソルダレジスト上ではんだボールとなって基板２０の裏面２０ｂを汚染する虞がある。これに対して、本実施形態のようにランド２４に拡張部２８を有する構成とすることにより、ランド２４の面積を拡大することができ、はんだボールの発生を抑制することができる。
【００５１】
（第５実施形態）
本実施形態では、第１実施形態に対して、コイル３３の一端３４が屈曲形状とされている例を示す。なお、一端３４を除く構成は第１実施形態と同様であるため説明を省略する。
【００５２】
本実施形態では、図１５に示すように、一端３４が、第１直線部３４ａ、第２直線部３４ｂ、および第３直線部３４ｃを有する。第１直線部３４ａは、一端３４のうち、基板２０の厚さ方向に延び、少なくとも一部がスルーホール２３内に配置された部分である。また、第２側面３４ｂは、一端３４のうち、基板２０の厚さ方向に延び、裏面２０ｂ上に配置されて、少なくとも一部が裏面２０ｂとオーバーラップする部分である。すなわち、第１直線部３４ａからずれた位置に配置された部分である。第３直線部３４ｃは、一端３４のうち、第１直線部３４ａと第２直線部３４ｂとをつなぐ部分である。換言すれば、本実施形態におけるコイル３３の一端３４は、一部がスルーホール２３内に配置されたとき、スルーホール２３の外に位置する部分が基板２０の裏面２０ｂ、ひいては、ランド２４とオーバーラップするように加工されている。
【００５３】
このような構成では、ランド２４とコイル３３の一端３４の側面の成す角が９０度よりも小さくなるため、はんだ５０とランドおよび一端３４との接触面積を大きくすることができる。また、このような場合、はんだ５０のフィレットは、自身の表面張力によって滴状に膨らんで形成される。換言すれば、フィレットはランド２４および一端３４とは反対側に凸な形状となり、より強固にランド２４と一端３４とを接続することができる。したがって、基板２０とコイル３３との接続信頼性を向上させることができる。
【００５４】
（第６実施形態）
本実施形態では、スルーホール２３の内壁だけでなく、切欠き２５の壁面２５ａにも導体によるメッキが施される例を示す。なお、切欠き２５の壁面２５ａにメッキ処理が施される点を除く構成は第１実施形態と同様であるため説明を省略する。
【００５５】
本実施形態におけるブラシレスモータ１０は、図１６に示すように、切欠き２５の壁面２５ａに銅メッキが施されてメッキ層２９を有している。そして、メッキ層２９はランド２４と一体化されている。これによれば、はんだ５０がランド２４だけでなく、メッキ層２９にも拡がって、スルーホール２３および切欠き２５に挿入されるコイル３３の一端３４とはんだ５０の接触面積を大きくすることができる。このため、接続信頼性を向上させることができる。また、壁面２５ａがメッキ層２９により保護されているため、一端３４を挿入した際に基板２０と一端３４の摩擦に起因するダストの発生を抑制することができる。これにより、ランド２４およびメッキ層２９と、一端３４との間にダストが侵入することを抑制でき、はんだ付け不良を低減させることができる。したがって、接続信頼性をより向上させることができる。
【００５６】
なお、切欠き２５の壁面２５ａにメッキ層２９を形成するか否かは、ランド形成工程において、壁面２５ａにマスキングを行うか否かにより、製造者が選択することができる。例えば、壁面２５ａに施した銅メッキがエッチングされないようにマスキングすれば、本実施形態のように、壁面２５ａにメッキ層２９を配置することができる。
【００５７】
（その他の実施形態）
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。また、各実施形態の様態を組み合わせて実施することができる。
【００５８】
上記した各実施形態における切欠き２５は、延設方向の長さがスルーホール２３の直径よりも長い長穴状とされている。しかしながらこの例に限定されるものではない。すなわち、延設方向の長さはスルーホール２３の直径よりも短くてもよい。
【００５９】
また、第３実施形態において、切欠き２５がＬ字型である例を示したが、Ｌ字型に限定されるものではなく、切欠き２５の形状は任意で決定することができる。
【００６０】
また、上記した各実施形態では、配線パターン２２がランド２４と同工程において銅メッキにより形成される例を示したが、配線パターン２２は、ランド２４の形成とは別の工程として、ランド銅箔の貼付によって形成されてもよい。
【００６１】
また、ブラシレスモータ１０の製造方法について、上記した各実施形態では、切欠き形成工程の後にランド形成工程を実施する例を示した。しかしながら、その順番は逆でもよい。ただし、第６実施形態のように、切欠き２５の壁面２５ａにもメッキを施す（メッキ層２９を形成する）場合には、切欠き形成工程の後にランド形成工程を実施する必要がある。
【符号の説明】
【００６２】
２０・・・基板，２０ｂ・・・裏面
２２・・・配線パターン
２３・・・スルーホール，２３ａ・・・内壁
２４・・・ランド
２５・・・切欠き
２６・・・貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2014060859.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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