(57)【要約】【課題】半導体製造工程での粘着テープ間での半導体の受け渡し作業において、ロボットアームなどの高価で複雑な機械設備を用いることなく、１種の粘着テープを用いて該受け渡し作業をスムーズに行うことができるような、粘着テープを提供する。【解決手段】本発明の粘着テープは、プラスチックフィルムの片方の面に粘着剤層を備える粘着テープであって、温度２３℃、湿度５０％の環境下においてＳＵＳ４３０ＢＡ板に貼り合わせて３０分間静置したときの粘着力をＰ１とし、温度５０℃、湿度５０％の環境下においてＳＵＳ４３０ＢＡ板に貼り合わせて１０分間静置した後に、温度２３℃、湿度５０％の環境下において３０分間静置したときの粘着力をＰ２としたときに、Ｐ２／Ｐ１が、１．２以上である。【選択図】図１
2014152254.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックフィルムの片方の面に粘着剤層を備える粘着テープであって、
温度２３℃、湿度５０％の環境下においてＳＵＳ４３０ＢＡ板に貼り合わせて３０分間静置したときの粘着力をＰ１とし、
温度５０℃、湿度５０％の環境下においてＳＵＳ４３０ＢＡ板に貼り合わせて１０分間静置した後に、温度２３℃、湿度５０％の環境下において３０分間静置したときの粘着力をＰ２としたときに、
Ｐ２／Ｐ１が、１．２以上である、
粘着テープ。
【請求項２】
前記粘着剤層が（メタ）アクリル系ポリマーを含む、請求項１に記載の粘着テープ。
【請求項３】
前記（メタ）アクリル系ポリマーの原料モノマーが、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度が８０℃以上のモノマーを含む、請求項２に記載の粘着テープ。
【請求項４】
前記ホモポリマーとしたときのガラス転移温度が８０℃以上のモノマーが、アクリロニトリル、メタクリル酸メチル、アクリルアミド、スチレンから選ばれる少なくとも１種である、請求項３に記載の粘着テープ。
【請求項５】
前記（メタ）アクリル系ポリマーの原料モノマー中の、前記ホモポリマーとしたときのガラス転移温度が８０℃以上のモノマーの含有割合が、１重量％〜３０重量％である、請求項３または４に記載の粘着テープ。
【請求項６】
前記（メタ）アクリル系ポリマーの原料モノマーが、水酸基含有モノマー、カルボキシル基含有モノマーから選ばれる少なくとも１種を含む、請求項３から５までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項７】
前記（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量が３０００００以上である、請求項２から６までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項８】
前記粘着剤層の厚みが１μｍ〜５０μｍである、請求項１から７までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項９】
前記プラスチックフィルムのＪＩＳ−Ｋ−７１２７（１９９９年）に従って測定される最大伸びが１００％以上である、請求項１から８までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項１０】
前記プラスチックフィルムの厚みが２０μｍ〜２００μｍである、請求項１から９までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項１１】
前記プラスチックフィルムが少なくともポリ塩化ビニルを含む、請求項１から１０までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項１２】
前記プラスチックフィルムの前記粘着剤層と反対の面に非粘着層を備え、該非粘着層がシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合層であり、該（メタ）アクリル系ポリマーの計算Ｔｇが１０℃以上である、請求項１から１１までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項１３】
前記非粘着層の算術平均表面粗さＲａが０．１μｍ以上である、請求項１２に記載の粘着テープ。
【請求項１４】
前記非粘着層中の（メタ）アクリル系ポリマーのＳＰ値が９．０（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５〜１２．０（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５である、請求項１２または１３に記載の粘着テープ。
【請求項１５】
前記非粘着層が相分離構造を有する、請求項１２から１４までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項１６】
前記非粘着層中のシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合比が、重量比で、シリコーン：（メタ）アクリル系ポリマー＝１：５０〜５０：１である、請求項１２から１５までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項１７】
前記非粘着層の厚みが０．０１μｍ〜１０μｍである、請求項１２から１６までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項１８】
前記粘着剤層の表面に剥離ライナーを備える、請求項１から１７までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項１９】
半導体加工に用いられる、請求項１から１８までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項２０】
ＬＥＤダイシング用途に用いられる、請求項１から１９までのいずれかに記載の粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造の工程では、例えば、ダイシング用粘着テープ上でダイシングされた半導体チップをさらに別の粘着テープ上へ移動させて次工程へ受け渡すという、粘着テープ間での半導体の受け渡し作業が行われる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような粘着テープ間での半導体の受け渡し作業を同種の粘着テープを用いて行う場合には、ダイシングされた半導体チップをロボットアームなどの機械設備を用いてダイシング用粘着テープから分離した後、別の粘着テープに貼り合わせる必要がある。なぜならば、ダイシング用粘着テープ上でダイシングされた半導体チップに直接に別の同種の粘着テープを貼り合わせて転写を行おうとした場合には、それらの２つの粘着テープの粘着力は実質的に同一であるために、該ダイシング用粘着テープ上から該同種の粘着テープへの半導体チップの転写がスムーズに行われないからである。
【０００４】
特に近年、半導体のダイシングで用いられるウェハのサイズが大型化しているため、ダイシング用粘着テープ上でダイシングされた半導体チップに直接に別の同種の粘着テープを貼り合わせて転写を行おうとした場合には、上記のように転写がスムーズに行われないという問題は一層顕著なものとなる。
【０００５】
半導体のダイシングの中でも、特に、ＬＥＤダイシングにおいては、用いられる半導体ウェハが窒化ガリウム、ガリウムヒ素、炭化ケイ素などの非常に脆弱な材料で構成されている。このため、ダイシング用粘着テープ上でダイシングされたＬＥＤチップに直接に別の同種の粘着テープを貼り合わせて転写を行おうとした場合に、ＬＥＤチップが破損してしまうという問題が生じる。
【０００６】
したがって、ロボットアームなどの高価で複雑な機械設備を用いずに、粘着テープ間での半導体の受け渡し作業を行うためには、粘着力の異なる粘着テープを複数用いる必要がある。
【０００７】
しかし、半導体製造の工程において、粘着力の異なる粘着テープを複数用いることは、製造コストの上昇を招き、製造管理も複雑なものとなる。
【０００８】
以上のことから、半導体製造工程での粘着テープ間での半導体の受け渡し作業において、ロボットアームなどの高価で複雑な機械設備を用いることなく、１種の粘着テープを用いて該受け渡し作業をスムーズに行うことができれば、製造コストの抑制や、製造管理の簡略化が実現できることとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００９−１６４５０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の課題は、半導体製造工程での粘着テープ間での半導体の受け渡し作業において、ロボットアームなどの高価で複雑な機械設備を用いることなく、１種の粘着テープを用いて該受け渡し作業をスムーズに行うことができるような、粘着テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明者は検討を行った結果、粘着テープが備える粘着剤の凝集性を制御し、半導体などの被着体へ該粘着テープを貼り合わせた後の粘着力経時変化を抑制するとともに、必要に応じて比較的簡単な処理を行った場合にのみ粘着剤の特性を変化させて粘着力を上昇させて被着体への密着性を高めることができれば、半導体製造工程での粘着テープ間での半導体の受け渡し作業において、ロボットアームなどの高価で複雑な機械設備を用いることなく、１種の粘着テープを用いて該受け渡し作業をスムーズに行うことができるということに着目し、本発明を完成するに至った。
【００１２】
本発明の粘着テープは、
プラスチックフィルムの片方の面に粘着剤層を備える粘着テープであって、
温度２３℃、湿度５０％の環境下においてＳＵＳ４３０ＢＡ板に貼り合わせて３０分間静置したときの粘着力をＰ１とし、
温度５０℃、湿度５０％の環境下においてＳＵＳ４３０ＢＡ板に貼り合わせて１０分間静置した後に、温度２３℃、湿度５０％の環境下において３０分間静置したときの粘着力をＰ２としたときに、
Ｐ２／Ｐ１が、１．２以上である。
【００１３】
好ましい実施形態においては、上記粘着剤層が（メタ）アクリル系ポリマーを含む。
【００１４】
好ましい実施形態においては、上記（メタ）アクリル系ポリマーの原料モノマーが、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度が８０℃以上のモノマーを含む。
【００１５】
好ましい実施形態においては、上記ホモポリマーとしたときのガラス転移温度が８０℃以上のモノマーが、アクリロニトリル、メタクリル酸メチル、アクリルアミド、スチレンから選ばれる少なくとも１種である。
【００１６】
好ましい実施形態においては、上記（メタ）アクリル系ポリマーの原料モノマー中の、上記ホモポリマーとしたときのガラス転移温度が８０℃以上のモノマーの含有割合が、１重量％〜３０重量％である。
【００１７】
好ましい実施形態においては、上記（メタ）アクリル系ポリマーの原料モノマーが、水酸基含有モノマー、カルボキシル基含有モノマーから選ばれる少なくとも１種を含む。
【００１８】
好ましい実施形態においては、上記（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量が３０００００以上である。
【００１９】
好ましい実施形態においては、上記粘着剤層の厚みが１μｍ〜５０μｍである。
【００２０】
好ましい実施形態においては、上記プラスチックフィルムのＪＩＳ−Ｋ−７１２７（１９９９年）に従って測定される最大伸びが１００％以上である。
【００２１】
好ましい実施形態においては、上記プラスチックフィルムの厚みが２０μｍ〜２００μｍである。
【００２２】
好ましい実施形態においては、上記プラスチックフィルムが少なくともポリ塩化ビニルを含む。
【００２３】
好ましい実施形態においては、上記プラスチックフィルムの上記粘着剤層と反対の面に非粘着層を備え、該非粘着層がシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合層であり、該（メタ）アクリル系ポリマーの計算Ｔｇが１０℃以上である。
【００２４】
好ましい実施形態においては、上記非粘着層の算術平均表面粗さＲａが０．１μｍ以上である。
【００２５】
好ましい実施形態においては、上記非粘着層中の（メタ）アクリル系ポリマーのＳＰ値が９．０（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５〜１２．０（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５である。
【００２６】
好ましい実施形態においては、上記非粘着層が相分離構造を有する。
【００２７】
好ましい実施形態においては、上記非粘着層中のシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合比が、重量比で、シリコーン：（メタ）アクリル系ポリマー＝１：５０〜５０：１である。
【００２８】
好ましい実施形態においては、上記非粘着層の厚みが０．０１μｍ〜１０μｍである。
【００２９】
好ましい実施形態においては、上記粘着剤層の表面に剥離ライナーを備える。
【００３０】
好ましい実施形態においては、本発明の粘着テープは、半導体加工に用いられる。
【００３１】
好ましい実施形態においては、本発明の粘着テープは、ＬＥＤダイシング用途に用いられる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、半導体製造工程での粘着テープ間での半導体の受け渡し作業において、ロボットアームなどの高価で複雑な機械設備を用いることなく、１種の粘着テープを用いて該受け渡し作業をスムーズに行うことができるような、粘着テープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の粘着テープ用フィルムにおける非粘着層の表面側の状態を示す、ＳＥＭの写真図である。
【図２】本発明の粘着テープ用フィルムにおける非粘着層の断面側の状態を示す、ＳＥＭの写真図である。
【図３】本発明の粘着テープ用フィルムにおける非粘着層の断面側の状態を説明付で示す、ＳＥＭの写真図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
本発明の粘着テープは、プラスチックフィルムの片方の面に粘着剤層を備える。本発明の粘着テープは、プラスチックフィルムの片方の面に粘着剤層を備えていれば、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な他の層を含有し得る。本発明の粘着テープは、コーティングや共押出しなどの積層構造を構築するための手段を用いるなど、任意の適切な方法によって製造し得る。
【００３５】
本発明の粘着テープは、温度２３℃、湿度５０％の環境下においてＳＵＳ４３０ＢＡ板に貼り合わせて３０分間静置したときの粘着力をＰ１とし、温度５０℃、湿度５０％の環境下においてＳＵＳ４３０ＢＡ板に貼り合わせて１０分間静置した後に、温度２３℃、湿度５０％の環境下において３０分間静置したときの粘着力をＰ２としたときに、Ｐ２／Ｐ１が、１．２以上であり、好ましくは１．３以上であり、より好ましくは１．５以上であり、特に好ましくは２．０以上である。Ｐ２／Ｐ１の上限値は、好ましくは２．５以下である。Ｐ２／Ｐ１が上記範囲内に収まることにより、本発明の粘着テープは、必要なときに比較的簡単な加熱処理を行うことによって、その粘着力が上昇し、被着体への密着性が高まる。なお、上記粘着力Ｐ１およびＰ２の測定方法については後述する。
【００３６】
本発明の粘着テープは、温度２３℃、湿度５０％の環境下においてＳＵＳ４３０ＢＡ板に貼り合わせて３０分間静置したときの粘着力をＰ１とし、温度２３℃、湿度５０％の環境下においてＳＵＳ４３０ＢＡ板に貼り合わせて３０分間静置した後に、温度２３℃、湿度５０％の環境下においてさらに７２時間静置したときの粘着力をＰ３としたときに、Ｐ３／Ｐ１が、好ましくは２．０以下であり、より好ましくは１．５以下であり、特に好ましくは１．３以下である。Ｐ３／Ｐ１の下限値は、好ましくは１．０である。Ｐ３／Ｐ１が上記範囲内に収まることにより、本発明の粘着テープは、温度２３℃、湿度５０％の環境下において、粘着力経時変化が効果的に抑制され得る。なお、上記粘着力Ｐ３の測定方法については後述する。
【００３７】
本発明の粘着テープは、上記のように、Ｐ２／Ｐ１が上記範囲内に収まり、また、好ましくはＰ３／Ｐ１が上記範囲内に収まることにより、半導体などの被着体へ該粘着テープを貼り合わせた後の粘着力経時変化が効果的に抑制され得るとともに、必要なときに比較的簡単な加熱処理を行うことによって、その粘着力が上昇し、被着体への密着性が高まるので、半導体製造工程での粘着テープ間での半導体の受け渡し作業において、ロボットアームなどの高価で複雑な機械設備を用いることなく、１種の粘着テープを用いて該受け渡し作業をスムーズに行うことができる。
【００３８】
＜１．プラスチックフィルム＞
プラスチックフィルムとしては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な樹脂材料を含み得る。このような樹脂材料としては、好ましくは、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドなどが挙げられ、より好ましくは、ポリ塩化ビニル、ポリオレフィンが挙げられ、さらに好ましくは、ポリ塩化ビニルが挙げられる。ポリ塩化ビニルとしては、例えば、軟質ポリ塩化ビニルなどが挙げられる。特に、プラスチックフィルムの樹脂材料としてポリ塩化ビニルを採用すると、ポリ塩化ビニルは応力緩和性に優れるため、例えば、ＬＥＤダイシングなどの半導体加工に用いる粘着テープに好適に用いることができる。一方、プラスチックフィルムの樹脂材料としてポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィンを採用すると、例えば、ダイシングの際にレーザーを用いた場合に該レーザーによる加工熱などによって該プラスチックフィルムが膨張・収縮してしまい、粘着テープが半導体ウェハから剥がれてしまい、プラスチックフィルムの樹脂材料としてポリ塩化ビニルを採用する場合に比べて、正確なダイシングができないおそれがある。
【００３９】
プラスチックフィルム中の上記樹脂材料の含有割合としては、目的・用途に応じて、任意の適切な含有割合を設定し得る。このような含有割合としては、例えば、好ましくは５０重量％〜１００重量％であり、より好ましくは６０重量％〜１００重量％であり、さらに好ましくは７０重量％〜１００重量％である。
【００４０】
プラスチックフィルム中には、可塑剤が含まれていても良い。プラスチックフィルム中の可塑剤の含有割合は、該プラスチックフィルム中の上記樹脂材料に対して、好ましくは０．５重量％〜５０重量％であり、より好ましくは１．０重量％〜４０重量％である。プラスチックフィルム中に上記含有割合にて可塑剤を含ませることによって、延伸等の変形に対する追随性が一層良好なものとなる。
【００４１】
上記可塑剤としては、例えば、フタル酸エステル系、トリメリット酸エステル系（大日本インキ（株）製、Ｗ−７００、トリメリット酸トリオクチル等）、アジピン酸エステル系（（株）ジェイプラス製、Ｄ６２０、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ジイソノニル等）、リン酸エステル系（リン酸トリクレシル等）、アジピン酸系エステル、クエン酸エステル（アセチルクエン酸トリブチル等）、セバシン酸エステル、アセライン酸エステル、マレイン酸エステル、安息香酸エステル、ポリエーテル系ポリエステル、エポキシ系ポリエステル（エポキシ化大豆油、エポキシ化亜麻仁油等）、ポリエステル（カルボン酸とグリコールからなる低分子ポリエステル等）などが挙げられる。本発明においては、エステル系可塑剤を用いることが好ましい。可塑剤は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００４２】
プラスチックフィルムの樹脂材料としてポリ塩化ビニルを採用すると、特に、該プラスチックフィルム中に可塑剤が含まれていても、該プラスチックフィルム表面への該可塑剤のブリードが抑制され得る。
【００４３】
プラスチックフィルム中には、本発明の効果を損なわない範囲において、任意の適切なその他の成分を含んでいても良い。
【００４４】
プラスチックフィルムは、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７（１９９９年）に従って測定される最大伸び（ＭＤ）が、好ましくは１００％以上であり、より好ましくは２００〜１０００％である。このような最大伸びを示すプラスチックフィルムを使用することにより、本発明の粘着テープに適度な伸び性を付与することができ、例えば、被着体への追従性を向上できる。また、プラスチックフィルムは、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７（１９９９年）に従って測定される弾性率（ＭＤ）が、好ましくは１００ＭＰａ〜１ＧＰａである。プラスチックフィルムの弾性率（ＭＤ）が１００ＭＰａ未満である場合、該プラスチックフィルムが軟らかくなり過ぎてハンドリング性が悪くなるおそれがある。プラスチックフィルムの弾性率（ＭＤ）が１ＧＰａを超える場合、エキスパンド性が悪くなるおそれがある。
【００４５】
プラスチックフィルムの厚みは、好ましくは２０μｍ〜２００μｍであり、より好ましくは４０μｍ〜１５０μｍであり、さらに好ましくは５０μｍ〜１００μｍである。プラスチックフィルムの厚みが２０μｍ未満の場合、取扱性が悪くなるおそれがあり、特に、粘着テープを構成したときに貼り合わせ作業が難しくなるおそれがある。プラスチックフィルムの厚みが２００μｍより大きいと、延伸等の変形に対する追随性が悪くなるおそれがある。
【００４６】
＜２．粘着剤層＞
粘着剤層の厚みは、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な厚みを採用し得る。このような厚みとしては、好ましくは１μｍ〜５０μｍであり、より好ましくは１μｍ〜３０μｍであり、さらに好ましくは１μｍ〜２０μｍであり、特に好ましくは３μｍ〜１５μｍである。粘着剤層の厚みが１μｍ未満の場合、十分な粘着力を発現できないおそれがある。粘着剤層の厚みが５０μｍより大きい場合、コスト高になることに加えて、用途によっては粘着力が大きくなりすぎて、剥離等の際に被着体を破砕するおそれがある。
【００４７】
粘着剤層の材料としては、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な粘着剤を採用し得る。粘着剤層は、このような粘着剤を用いて、任意の適切な方法によって製造し得る。
【００４８】
粘着剤層の材料としては、例えば、（メタ）アクリル系ポリマー；天然ゴム；メタクリル酸メチルなどのモノマーをグラフトした特殊天然ゴム；ＳＢＳ、ＳＢＲ、ＳＥＰＳ、ＳＩＳ、ＳＥＢＳ、ポリブテン、ポリイソブテン、ポリイソブチレン、ブチルゴムなどの合成ゴム；などが挙げられる。これらの中でも、半導体などの被着体へ本発明の粘着テープを貼り合わせた後の粘着力経時変化が効果的に抑制され得るとともに、必要なときに比較的簡単な加熱処理を行うことによって、その粘着力が上昇し、本発明の粘着テープの被着体への密着性が高まり、また、剥離後の被着体への糊残りが少なく、高凝集性を有し、透明性に優れる点で、（メタ）アクリル系ポリマーが好ましい。なお、本明細書中において、「（メタ）アクリル」とある場合は、アクリルおよび／またはメタクリルを意味し、「（メタ）アクリレート」とある場合は、アクリレートおよび／またはメタクリレートを意味する。
【００４９】
（メタ）アクリル系ポリマーは、任意の適切な重合方法によって製造し得る。（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、好ましくは３０００００以上であり、より好ましくは５０００００以上であり、さらに好ましくは５５００００以上であり、特に好ましくは６０００００以上であり、最も好ましくは６５００００以上である。（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量の上限値は、好ましくは、１００００００以下である。（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量が上記範囲内に収まることにより、例えば、粘着剤層に可塑剤を加えても、（メタ）アクリル系ポリマーの凝集力が低下せず、糊残りが発生しにくくなる。
【００５０】
粘着剤層が（メタ）アクリル系ポリマーを含む場合、その含有割合は、好ましくは３０重量％〜１００重量％であり、より好ましくは５０重量％〜１００重量％であり、さらに好ましくは７０重量％〜１００重量％であり、特に好ましくは９０重量％〜１００重量％である。粘着剤層中の（メタ）アクリル系ポリマーの含有割合が上記範囲内に収まることにより、半導体などの被着体へ本発明の粘着テープを貼り合わせた後の粘着力経時変化がより効果的に抑制され得るとともに、必要なときに比較的簡単な加熱処理を行うことによって、その粘着力がより上昇し、本発明の粘着テープの被着体への密着性がより高まり、また、剥離後の被着体への糊残りがより少なく、より高い凝集性を有し、透明性により優れる。
【００５１】
（メタ）アクリル系ポリマーの原料モノマーは、（メタ）アクリル系モノマーを主モノマーとして含む。（メタ）アクリル系ポリマーの原料モノマー中の（メタ）アクリル系モノマーの含有割合は、好ましくは５０重量％〜１００重量％であり、より好ましくは７０重量％〜１００重量％であり、さらに好ましくは９０重量〜１００重量％であり、特に好ましくは９５重量％〜１００重量％である。原料モノマーは、１種のみのモノマーであっても良いし、２種以上のモノマーであっても良い。
【００５２】
（メタ）アクリル系ポリマーの原料モノマーは、好ましくは、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度が８０℃以上のモノマーを含む。（メタ）アクリル系ポリマーの原料モノマーが、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度が８０℃以上のモノマーを含むことにより、（メタ）アクリル系ポリマーの凝集力が高まり、半導体などの被着体へ本発明の粘着テープを貼り合わせた後の粘着力経時変化がより効果的に抑制され得るとともに、必要なときに比較的簡単な加熱処理を行うことによって、その粘着力がより上昇し、本発明の粘着テープの被着体への密着性がより高まり、また、剥離後の被着体への糊残りがより少なく、より高い凝集性を有し、透明性により優れる。（メタ）アクリル系ポリマーの原料モノマーが含み得る、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度が８０℃以上のモノマーは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００５３】
ホモポリマーとしたときのガラス転移温度が８０℃以上のモノマーとしては、好ましくは、アクリロニトリル、メタクリル酸メチル、アクリルアミド、スチレンから選ばれる少なくとも１種であり、より好ましくは、アクリロニトリル、メタクリル酸メチルから選ばれる少なくとも１種である。ホモポリマーとしたときのガラス転移温度が８０℃以上のモノマーとして、これらのモノマーを採用すれば、（メタ）アクリル系ポリマーの凝集力が高まり、半導体などの被着体へ本発明の粘着テープを貼り合わせた後の粘着力経時変化がより効果的に抑制され得るとともに、必要なときに比較的簡単な加熱処理を行うことによって、その粘着力がより上昇し、本発明の粘着テープの被着体への密着性がより高まり、また、剥離後の被着体への糊残りがより少なく、より高い凝集性を有し、透明性により優れる。
【００５４】
（メタ）アクリル系ポリマーの原料モノマー中の、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度が８０℃以上のモノマーの含有割合は、好ましくは１重量％〜３０重量％であり、より好ましくは２重量％〜２８重量％であり、さらに好ましくは３重量％〜２５重量％であり、特に好ましくは３重量％〜２３重量％であり、最も好ましくは３重量％〜２０重量％である。（メタ）アクリル系ポリマーの原料モノマー中の、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度が８０℃以上のモノマーの含有割合が、上記範囲内に収まれば、（メタ）アクリル系ポリマーの凝集力が高まり、半導体などの被着体へ本発明の粘着テープを貼り合わせた後の粘着力経時変化がより効果的に抑制され得るとともに、必要なときに比較的簡単な加熱処理を行うことによって、その粘着力がより上昇し、本発明の粘着テープの被着体への密着性がより高まり、また、剥離後の被着体への糊残りがより少なく、より高い凝集性を有し、透明性により優れる。（メタ）アクリル系ポリマーの原料モノマー中の、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度が８０℃以上のモノマーの含有割合が、１重量％未満の場合、（メタ）アクリル系ポリマーの凝集力が高められないおそれがあり、半導体などの被着体へ本発明の粘着テープを貼り合わせた後の粘着力が経時で上昇してしまうおそれがある。（メタ）アクリル系ポリマーの原料モノマー中の、ホモポリマーとしたときのガラス転移温度が８０℃以上のモノマーの含有割合が、３０重量％を超える場合、（メタ）アクリル系ポリマーが硬くなってしまうおそれがあり、十分な初期粘着力が発現できないおそれがあるとともに、必要なときに粘着力を上昇させるために厳しい条件で加熱処理を行う必要が生じるおそれがあり、被着体へのダメージが大きくなるおそれがある。
【００５５】
（メタ）アクリル系ポリマーの原料モノマーは、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な他のモノマーを含み得る。このような他のモノマーは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。このような他のモノマーとしては、好ましくは、水酸基含有モノマー、カルボキシル基含有モノマーから選ばれる少なくとも１種であり、より好ましくは、カルボキシル基含有モノマーである。（メタ）アクリル系ポリマーの原料モノマーが水酸基含有モノマーやカルボキシル基含有モノマーを含むことにより、被着体との水素結合等の二次的な結合が形成されるために、（メタ）アクリル系ポリマーの凝集力が高まり、半導体などの被着体へ本発明の粘着テープを貼り合わせた後の粘着力経時変化がより効果的に抑制され得るとともに、必要なときに比較的簡単な加熱処理を行うことによって、その粘着力がより上昇し、本発明の粘着テープの被着体への密着性がより高まり、また、剥離後の被着体への糊残りがより少なく、より高い凝集性を有し、透明性により優れる。
【００５６】
（メタ）アクリル系ポリマーの原料モノマーが水酸基含有モノマーやカルボキシル基含有モノマーを含むことにより、架橋剤を用いた場合に、該架橋剤との架橋反応を効率的に生じさせることが可能となり、粘着剤としての効果を十分に発現させることができ、また、剥離操作の際の被着体の破砕を効果的に防止し得る。
【００５７】
水酸基含有モノマーとしては、例えば、水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステルが挙げられ、具体的には、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ−ト、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ−ト、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレ−トなどが挙げられる。水酸基含有モノマーは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００５８】
カルボキシル基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸などが挙げられる。カルボキシル基含有モノマーは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００５９】
（メタ）アクリル系ポリマーの原料モノマーが水酸基含有モノマーを含む場合、該原料モノマー中の水酸基含有モノマーの含有割合は、好ましくは０．１重量％〜２０重量％であり、より好ましくは０．５重量％〜１０重量％である。原料モノマー中の水酸基含有モノマーの含有割合が上記範囲内に収まれば、被着体との水素結合等の二次的な結合が形成されるために、（メタ）アクリル系ポリマーの凝集力が高まり、半導体などの被着体へ本発明の粘着テープを貼り合わせた後の粘着力経時変化がより効果的に抑制され得るとともに、必要なときに比較的簡単な加熱処理を行うことによって、その粘着力がより上昇し、本発明の粘着テープの被着体への密着性がより高まり、また、剥離後の被着体への糊残りがより少なく、より高い凝集性を有し、透明性により優れる。原料モノマー中の水酸基含有モノマーの含有割合が多すぎる場合には、本発明の粘着テープの粘着力が大きくなりすぎてしまい、ブロッキングが生じやすくなるおそれがあり、また、剥離操作の際に被着体の破砕が発生しやすくなるおそれがある。
【００６０】
（メタ）アクリル系ポリマーの原料モノマーがカルボキシル基含有モノマーを含む場合、該原料モノマー中のカルボキシル基含有モノマーの含有割合は、好ましくは０．０１重量％〜２０重量％であり、より好ましくは０．１重量％〜１０重量％である。原料モノマー中のカルボキシル基含有モノマーの含有割合が上記範囲内に収まれば、被着体との水素結合等の二次的な結合が形成されるために、（メタ）アクリル系ポリマーの凝集力が高まり、半導体などの被着体へ本発明の粘着テープを貼り合わせた後の粘着力経時変化がより効果的に抑制され得るとともに、必要なときに比較的簡単な加熱処理を行うことによって、その粘着力がより上昇し、本発明の粘着テープの被着体への密着性がより高まり、また、剥離後の被着体への糊残りがより少なく、より高い凝集性を有し、透明性により優れる。原料モノマー中のカルボキシル基含有モノマーの含有割合が多すぎる場合には、本発明の粘着テープの粘着力が大きくなりすぎてしまい、ブロッキングが生じやすくなるおそれがあり、また、剥離操作の際に被着体の破砕が発生しやすくなるおそれがある。
【００６１】
（メタ）アクリル系ポリマーの原料モノマーは、好ましくは、水酸基含有モノマーおよびカルボキシル基含有モノマー以外の（メタ）アクリル酸エステルを主成分として含む。（メタ）アクリル系ポリマーの原料モノマー中のこのような（メタ）アクリル酸エステルの含有割合は、好ましくは５０重量％〜９９重量％であり、より好ましくは６０重量％〜９７重量％であり、さらに好ましくは７０重量％〜９５重量％であり、特に好ましくは８０重量％〜９３重量％である。
【００６２】
（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、炭素数が１〜３０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００６３】
炭素数が１〜３０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸アミル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル、（メタ）アクリル酸ラウリル等の、炭素数が１〜３０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。これらの（メタ）アクリル酸エステルの中でも、好ましくは、炭素数が２〜２０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルであり、より好ましくは炭素数が４〜１８のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルである。
【００６４】
粘着剤層は、好ましくは、架橋剤を含む。粘着剤層が架橋剤を含む場合、粘着剤層中の架橋剤の含有割合は、目的に応じて適宜設定し得るが、好ましくは、主たる樹脂成分（好ましくは、（メタ）アクリル系ポリマー）１００重量部に対して、０．１重量部〜２０重量部である。粘着剤層中の架橋剤の含有割合を上記範囲内に収めることによって、適度な架橋反応を生じさせることができ、剥離操作の際の被着体の破砕を効果的に防止できる。
【００６５】
架橋剤としては、例えば、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。これらの架橋剤の中でも、本発明の効果を十分に発現できる点で、メラミン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤が好ましい。また、架橋剤は必要に応じて適宜選択でき、１種のみであっても良いし、２種以上の混合系であっても良い。
【００６６】
粘着剤層は、可塑剤を含んでいても良い。粘着剤層が可塑剤を含む場合、粘着剤層中の可塑剤の含有割合は、目的に応じて適宜設定し得るが、好ましくは、主たる樹脂成分（好ましくは、（メタ）アクリル系ポリマー）１００重量部に対して、０．１重量部〜７０重量部である。粘着剤層中の可塑剤の含有割合を上記範囲内に収めることによって、本発明の効果をより一層効果的に発現することが可能となる。粘着剤層中の可塑剤の含有割合が５０重量％より大きいと、粘着剤層が柔軟になりすぎてしまい、糊残りや被着体汚染が発生しやすくなるおそれがある。
【００６７】
上記可塑剤としては、例えば、フタル酸エステル系、トリメリット酸エステル系（大日本インキ（株）製、Ｗ−７００、トリメリット酸トリオクチル等）、アジピン酸エステル系（（株）ジェイプラス製、Ｄ６２０、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ジイソノニル等）、リン酸エステル系（リン酸トリクレシル等）、アジピン酸系エステル、クエン酸エステル（アセチルクエン酸トリブチル等）、セバシン酸エステル、アセライン酸エステル、マレイン酸エステル、安息香酸エステル、ポリエーテル系ポリエステル、エポキシ系ポリエステル（エポキシ化大豆油、エポキシ化亜麻仁油等）、ポリエステル（カルボン酸とグリコールからなる低分子ポリエステル等）などが挙げられる。本発明においては、エステル系可塑剤を用いることが好ましい。可塑剤は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００６８】
粘着剤層は、架橋反応等を促進させるために、任意の適切な触媒を含んでいても良い。粘着剤層が触媒を含む場合、粘着剤層中の触媒の含有割合は、目的に応じて適宜設定し得るが、好ましくは、主たる樹脂成分（好ましくは、（メタ）アクリル系ポリマー）１００重量部に対して、０．０１重量部〜１０重量部である。粘着剤層中の触媒の含有割合を上記範囲内に収めることによって、本発明の効果をより一層効果的に発現することが可能となる。
【００６９】
このような触媒としては、例えば、テトライソプロピルチタネート、テトラ−ｎ−ブチルチタネート、オクチル酸スズ、オクチル酸鉛、オクチル酸コバルト、オクチル酸亜鉛、オクチル酸カルシウム、ナフテン酸鉛、ナフテン酸コバルト、ジブチルスズジアセテート、ジブチルスズジオクテート、ジブチルスズジラウレート、ジオクチルスズジラウレート、ジブチルスズマレエート等の有機金属化合物；ブチルアミン、ジブチルアミン、ヘキシルアミン、ｔ−ブチルアミン、エチレンジアミン、イソホロンジアミン、イミダゾール、水酸化リチウム、水酸化カリウム、ナトリウムメチラート等の塩基性化合物；ｐ−トルエンスルホン酸、トリクロル酢酸、燐酸、モノアルキル燐酸、ジアルキル燐酸、β−ヒドロキシエチルアクリレートの燐酸エステル、モノアルキル亜燐酸、ジアルキル亜燐酸等の酸性化合物；などが挙げられる。触媒は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００７０】
粘着剤層には、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な添加剤が含まれていても良い。このような添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、充填剤、老化防止剤、粘着付与剤、顔料、染料、シランカップリング剤などが挙げられる。
【００７１】
＜３．非粘着層＞
本発明の粘着テープは、プラスチックフィルムの粘着剤層と反対の面に非粘着層を備えていても良い。
【００７２】
非粘着層は、シリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合層である。非粘着層をシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合層とすることにより、非粘着層とプラスチックフィルムとの馴染みが良くなり、本発明の粘着テープは、延伸等の変形に対する追随性が良好なものとなる。
【００７３】
非粘着層中の（メタ）アクリル系ポリマーは、その計算Ｔｇが１０℃以上であり、好ましくは２０℃以上であり、より好ましくは３０℃以上であり、さらに好ましくは４５℃以上である。非粘着層中の（メタ）アクリル系ポリマーの計算Ｔｇの上限は、特に限定されないが、好ましくは２００℃以下であり、より好ましくは１５０℃以下であり、さらに好ましくは１００℃以下である。非粘着層中の（メタ）アクリル系ポリマーの計算Ｔｇが上記範囲内に収まることにより、非粘着層の表面の微小な凹凸構造における耐熱性が高くなり、本発明の粘着テープを負圧により固定用台座に吸着固定を行ってダイシング等を行う場合に、台座の発熱等による過密着が起こることを効果的に抑制できる。
【００７４】
本発明において共重合体（上記非粘着層中の（メタ）アクリル系ポリマーなど）の「計算Ｔｇ」とは、共重合体を構成する単量体由来の構造単位のＴｇについて、Ｆｏｘの計算式により求められる計算ガラス転移温度である。
【００７５】
Ｆｏｘの式とは、以下に示すような、共重合体のガラス転移温度Ｔｇ（℃）と、共重合体を構成する単量体のそれぞれを単独重合したホモポリマーのガラス転移温度Ｔｇｉ（℃）との関係式である。なお、以下のＦｏｘの式において、Ｔｇ（℃）は共重合体のガラス転移温度、Ｗｉは単量体ｉの重量分率、Ｔｇｉ（℃）は単量体ｉのホモポリマーのガラス転移温度を示す。
１／（２７３＋Ｔｇ）＝Σ（Ｗｉ／（２７３＋Ｔｇｉ））
【００７６】
なお、ホモポリマーのガラス転移温度Ｔｇｉ（℃）としては、具体的には、「Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｈａｎｄｂｏｏｋ  ３ｒｄ  Ｅｄｉｔｉｏｎ」（Ａ  ＷＩＬＥＹ−ＩＮＴＥＲＳＣＩＥＮＣＥ  ＰＵＢＬＩＣＡＴＩＯＮ、１９８９年）に記載された値を使用することができる。
【００７７】
非粘着層は、その算術平均表面粗さＲａが、好ましくは０．１μｍ以上であり、より好ましくは０．１μｍ〜３．０μｍであり、さらに好ましくは０．２μｍ〜２．０μｍであり、特に好ましくは０．３μｍ〜２．０μｍであり、最も好ましくは０．５μｍ〜２．０μｍである。非粘着層の算術平均表面粗さＲａが上記範囲内に収まることにより、負圧による吸着固定を行う場合に過密着が起こることを抑制できる。
【００７８】
非粘着層中の（メタ）アクリル系ポリマーは、そのＳＰ値が、好ましくは９．０（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５〜１２．０（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５であり、より好ましくは９．５（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５〜１１．５（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５であり、さらに好ましくは９．５（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５〜１１．０（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５である。ＳＰ値は、Ｓｍａｌｌの式によって算出される溶解度パラメータである。ＳＰ値の計算は、公知の文献（例えば、Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，３，７１，１９５３．など）に記載された方法で行うことができる。
【００７９】
非粘着層は、好ましくは、相分離構造を有する。非粘着層が相分離構造を有することにより、該非粘着層の表面に微小な凹凸構造が効率的に形成され得る。これは、おそらくは、相分離構造生成時のシリコーン、（メタ）アクリル系ポリマーの物質移動性の差異によって凸凹が生成するものと推測される。この凹凸構造の形成によって、本発明の粘着テープにおいて、負圧による吸着固定を行う場合に過密着が起こることを抑制し得るとともに、ロール状の形態におけるブロッキングが効果的に抑制でき、ロール状の形態から巻き戻す際に裂けたり破れたりすることを抑制し得る。
【００８０】
非粘着層は、好ましくは、シリコーンが（メタ）アクリル系ポリマーよりも多く含まれるシリコーンリッチ相と（メタ）アクリル系ポリマーがシリコーンよりも多く含まれる（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相を含む。非粘着層は、より具体的には、好ましくは、上記シリコーンリッチ相と上記（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相とが互いに独立した相分離構造で含み、より好ましくは、上記シリコーンリッチ相が空気界面側（プラスチックフィルムの反対側）に存在し、上記（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相がプラスチックフィルム側に存在する。このような相分離構造を有することにより、空気界面側に存在するシリコーンリッチ相によってブロッキングが効果的に抑制され、プラスチックフィルム側に存在する（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相によって非粘着層とプラスチックフィルムとの馴染みが良くなって変形追随性が良好になる。非粘着層中のシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合比を下記のように調整することによって、このような相分離構造を形成し得る。
【００８１】
非粘着層が、相分離構造を有することや、上記のような、シリコーンが（メタ）アクリル系ポリマーよりも多く含まれるシリコーンリッチ相と（メタ）アクリル系ポリマーがシリコーンよりも多く含まれる（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相を含むことは、任意の適切な方法によって観察し得る。このような観察方法としては、例えば、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）、電解放出型走査型電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）などの電子顕微鏡を用いて非粘着層断面を形態観察する方法が挙げられる。２層分離構造は、形態観察像の濃淡により判読することが可能である。また、全反射法による赤外吸収分光によって、非粘着層空気界面側から内部へとプローブ光深度を変えながら、組成中に含まれるケイ素や炭素などの含有量の変化を観測することによって観察する方法も挙げられる。この他、Ｘ線マイクロアナライザーやＸ線光電子分光によって観察する方法も挙げられる。また、適宜これらの方法を組み合わせて観察しても良い。
【００８２】
非粘着層中のシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合比は、重量比で、好ましくは、シリコーン：（メタ）アクリル系ポリマー＝１：５０〜５０：１であり、より好ましくは、シリコーン：（メタ）アクリル系ポリマー＝１：３０〜３０：１であり、さらに好ましくは、シリコーン：（メタ）アクリル系ポリマー＝１：１０〜１０：１であり、特に好ましくは、シリコーン：（メタ）アクリル系ポリマー＝１：５〜５：１であり、最も好ましくは、シリコーン：（メタ）アクリル系ポリマー＝１：３〜５：１である。非粘着層中のシリコーンの含有割合が大きすぎると、プラスチックフィルム背面との化学的親和性が低くなり、プラスチックフィルム背面に馴染みにくいおそれがある。また、非粘着層中のシリコーンの含有割合が大きすぎると、粘着テープとした場合、延伸等の変形に対する追随性が悪くなり、非粘着層が破砕されて汚染の原因となるおそれがある。非粘着層中の（メタ）アクリル系ポリマーの含有割合が大きすぎると、非粘着層がアクリル系粘着剤として作用してしまうおそれがあり、ブロッキングが生じやすいおそれがある。
【００８３】
シリコーンとしては、任意の適切なシリコーンを採用し得る。このようなシリコーンとしては、例えば、白金系化合物を触媒としてアルケニル基含有ポリジアルキルシロキサンとポリジアルキルハイドロジェンポリシロキサンを付加反応により硬化させて剥離性皮膜を形成して得られる付加型シリコーン、スズ系触媒を用いたメチロール基含有ポリジアルキルシロキサンとポリジアルキルハイドロジェンポリシロキサンを反応させて得られる縮合型シリコーンなどが挙げられる。付加型シリコーンの例としては、例えば、信越シリコーン製の「ＫＳ−７７６Ａ」、「ＫＳ−８３９Ｌ」などが挙げられる。縮合型シリコーンの例としては、例えば、信越シリコーン製の「ＫＳ７２３Ａ／Ｂ」などが挙げられる。なお、シリコーンを製造する際には、白金系触媒やスズ系触媒の他に、適宜、その他の架橋剤、架橋促進剤などを使用しても良い。またシリコーンの性状としては、トルエン等の有機溶剤に溶解したタイプ、これらをエマルジョン化したエマルジョンタイプ、シリコーンのみからなる無溶剤タイプなどに分類される。また、付加型シリコーンや縮合型シリコーンの他に、シリコーン／アクリルグラフトポリマー、シリコーン／アクリルブロックポリマーなどを使用することができる。シリコーン／アクリルグラフトポリマーとしては、例えば、サイマックＧＳ−３０、ＧＳ１０１、ＵＳ−２７０、ＵＳ−３５０、ＵＳ−３８０（以上、東亞合成（株）製）などが挙げられる。シリコーン／アクリルブロックポリマーとしては、例えば、モディパーＦＳ７００、ＦＳ７１０、ＦＳ７２０、ＦＳ７３０、ＦＳ７７０（以上、日油（株）製）などが挙げられる。
【００８４】
（メタ）アクリル系ポリマーとしては、計算Ｔｇが１０℃以上であれば、任意の適切な（メタ）アクリル系ポリマーを採用し得る。
【００８５】
（メタ）アクリル系ポリマーの原料モノマーは、（メタ）アクリル系モノマーを主モノマーとして含む。（メタ）アクリル系ポリマーの原料モノマー中の（メタ）アクリル系モノマーの含有割合は、好ましくは５０重量％〜１００重量％であり、より好ましくは７０重量％〜１００重量％であり、さらに好ましくは９０重量〜１００重量％であり、特に好ましくは９５重量％〜１００重量％である。原料モノマーは、１種のみのモノマーであっても良いし、２種以上のモノマーであっても良い。
【００８６】
（メタ）アクリル系モノマーとしては、好ましくは、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸が挙げられる。
【００８７】
（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、炭素数が１〜３０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルなどが挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００８８】
炭素数が１〜３０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸アミル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル、（メタ）アクリル酸ラウリル等の、炭素数が１〜３０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。これらの（メタ）アクリル酸エステルの中でも、好ましくは、炭素数が２〜２０のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルであり、より好ましくは炭素数が４〜１８のアルキル基（シクロアルキル基も含む）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルである。
【００８９】
水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ−ト、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ−ト、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレ−トなどが挙げられる。
【００９０】
（メタ）アクリル系ポリマーの原料モノマーは、本発明の効果を十分に発現させるために、水酸基含有モノマー、カルボキシル基含有モノマーから選ばれる少なくとも１種を含んでいても良い。
【００９１】
水酸基含有モノマーとしては、例えば、アリルアルコールなどが挙げられる。水酸基含有モノマーは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００９２】
カルボキシル基含有モノマーとしては、例えば、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸などが挙げられる。カルボキシル基含有モノマーは、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。
【００９３】
非粘着層中の（メタ）アクリル系ポリマーの原料モノマーが水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルを含む場合、該原料モノマー中の水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルの含有割合が、該水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル以外の原料モノマーの総量に対して、好ましくは２重量％〜３０重量％であり、より好ましくは３重量％〜２５重量％であり、特に好ましくは５重量％〜２０重量％である。原料モノマー中の水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルの含有割合が上記範囲内に収まれば、非粘着層の表面に微小な凹凸構造が一層効率的に形成され、この凹凸構造の形成によって、本発明の粘着テープにおいて、負圧による吸着固定を行う場合に過密着が起こることを一層抑制し得るとともに、ロール状の形態におけるブロッキングが一層効果的に抑制でき、ロール状の形態から巻き戻す際に裂けたり破れたりすることを一層抑制し得る。
【００９４】
非粘着層中の（メタ）アクリル系ポリマーは、好ましくは、水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル以外の原料モノマー中に、（メタ）アクリル酸および/または（メタ）アクリル酸エステルを含み得る。この場合、（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリル酸エステルとの含有割合は、重量比で、（メタ）アクリル酸：（メタ）アクリル酸エステルが、好ましくは０：１００〜２０：８０であり、より好ましくは０：１００〜１０：９０であり、さらに好ましくは０：１００〜５：９５である。
【００９５】
（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリル酸エステルとの含有割合が上記範囲内に収まれば、非粘着層の表面に微小な凹凸構造が一層効率的に形成され、この凹凸構造の形成によって、本発明の粘着テープにおいて、負圧による吸着固定を行う場合に過密着が起こることを一層抑制し得るとともに、ロール状の形態におけるブロッキングが一層効果的に抑制でき、ロール状の形態から巻き戻す際に裂けたり破れたりすることを一層抑制し得る。
【００９６】
非粘着層中の（メタ）アクリル系ポリマーは、任意の適切な重合方法によって製造し得る。
【００９７】
非粘着層には、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切な添加剤が含まれていても良い。このような添加剤としては、例えば、触媒、紫外線吸収剤、充填剤、老化防止剤、粘着付与剤、顔料、染料、シランカップリング剤などが挙げられる。
【００９８】
非粘着層は、その非粘着試験剥離力が、好ましくは１．０Ｎ／２０ｍｍ未満であり、より好ましくは０．５Ｎ／２０ｍｍ未満であり、さらに好ましくは０．２Ｎ／２０ｍｍ未満である。非粘着層の非粘着試験剥離力が上記範囲内に収まることにより、負圧による吸着固定を行う場合に過密着が起こることを一層抑制できる。本発明において、非粘着層の非粘着試験剥離力は、後述の方法に基づき測定される。
【００９９】
非粘着層の厚みは、好ましくは０．０１μｍ〜１０μｍであり、より好ましくは０．１μｍ〜５μｍであり、さらに好ましくは０．１μｍ〜２μｍである。非粘着層の厚みが０．０１μｍ未満の場合、ブロッキングが生じやすくなる。非粘着層の厚みが１０μｍより大きいと、延伸等の変形に対する追随性が悪くなるおそれがある。非粘着層の厚みが０．０１μｍより小さいと、本発明の効果が発現し難くなるおそれや、製造がし難くなるおそれがある。
【０１００】
プラスチックフィルムの片方の面に非粘着層を形成する方法としては、例えば、プラスチックフィルムの片方の面に非粘着層の材料を塗布して乾燥することによって非粘着層を形成する方法が挙げられる。上記塗布の方法としては、例えば、バーコーター、グラビアコーター、スピンコーター、ロールコーター、ナイフコーター、アプリケーター等を用いる方法が挙げられる。
【０１０１】
＜４．剥離ライナー＞
本発明の粘着テープは、粘着剤層の表面に剥離ライナーを備えていても良い。
【０１０２】
剥離ライナーとしては、任意の適切なセパレータを採用し得る。このような剥離ライナーとしては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン等の剥離剤により表面処理されたプラスチックフィルムや紙等の剥離層を有する基材；ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体等のフッ素系ポリマーからなる低接着性基材；オレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど）等の無極性ポリマーからなる低接着性基材；などが挙げられる。
【０１０３】
＜５．用途＞
本発明の粘着テープは、任意の適切な用途に用い得る。本発明の粘着テープは、半導体などの被着体へ該粘着テープを貼り合わせた後の粘着力経時変化が効果的に抑制され得るとともに、必要なときに比較的簡単な加熱処理を行うことによって、その粘着力が上昇し、被着体への密着性が高まるので、半導体製造工程での粘着テープ間での半導体の受け渡し作業において、ロボットアームなどの高価で複雑な機械設備を用いることなく、１種の粘着テープを用いて該受け渡し作業をスムーズに行うことができる。また、本発明の粘着テープを用いると、該粘着テープ上でダイシングされた半導体チップに直接に別の本発明の粘着テープを貼り合わせて転写を行おうとした場合に、上記のように転写がスムーズに行われるので、サイズの大きな半導体ウェハのダイシングに用いた場合にも転写がスムーズに行われ、また、窒化ガリウム、ガリウムヒ素、炭化ケイ素などの非常に脆弱な材料で構成されている半導体ウェハのダイシングに用いた場合には、半導体チップが破損するという問題を回避できる。ＬＥＤに用いられるウェハは、窒化ガリウム、ガリウムヒ素、炭化ケイ素などの非常に脆弱な材料で構成されているため、本発明の粘着テープは、ＬＥＤに用いられるウェハのダイシング（ＬＥＤダイシング）などに非常に好適である。
また、上述のような非粘着層を設けると、負圧により固定用台座に吸着固定を行ってダイシング等を行う場合に、台座の発熱等による過密着が起こることを効果的に抑制でき、また、ロール状の形態におけるブロッキングが効果的に抑制され、ロール状の形態から巻き戻す際に裂けたり破れたりすることがなく、該非粘着層と該プラスチックフィルムとの馴染みが良く、延伸等の変形に対する追随性が良好である。したがって、脆弱な材料で構成されて微細精緻な回路パターンを有し得る半導体ウェハを被着体とする半導体加工に好適に用い得る。本発明の粘着テープを半導体加工に用いると、負圧により固定用台座に吸着固定を行ってダイシング等を行う場合に、台座の発熱等による過密着が起こることを効果的に抑制でき、したがって、ダイシングを含めた半導体製造工程をスムーズに進めることができる。また、本発明の粘着テープを半導体加工に用いると、従来ブロッキングに起因して生じているフィルム変形や応力ひずみの蓄積が生じないので、半導体ウェハの微細精緻な回路パターンに的確に追従して貼り合わせることが可能となり、また、半導体ウェハに貼り合わせた後の応力ひずみの自然解放が起こらないために、半導体ウェハが破砕することを効果的に防止できる。特に、ＬＥＤに用いられるウェハは、窒化ガリウム、ガリウムヒ素、炭化ケイ素などの非常に脆弱な材料で構成されているため、本発明の粘着テープは、ＬＥＤダイシングなどに非常に好適である。
【実施例】
【０１０４】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。部は重量部を意味し、％は重量％を意味する。また、溶液で供給されている試薬の量は、溶液を揮発させて残る固形分の量（固形分換算量）によって表される。
【０１０５】
＜粘着力の測定＞
（粘着力Ｐ１）
測定対象の粘着テープを２０ｍｍ幅×１００ｍｍに切断し、トルエンに浸漬して超音波洗浄したＳＵＳ４３０ＢＡ板に、温度２３℃、湿度５０％の環境下において、線圧７８．５Ｎ／ｃｍ、貼付速度０．３ｍ／ｍｉｎで圧着した後、温度２３℃、湿度５０％の環境下において３０分間静置し、粘着力を測定した。このときの粘着力をＰ１とした。
（粘着力Ｐ２）
測定対象の粘着テープを２０ｍｍ幅×１００ｍｍに切断し、トルエンに浸漬して超音波洗浄したＳＵＳ４３０ＢＡ板に、温度２３℃、湿度５０％の環境下において、線圧７８．５Ｎ／ｃｍ、貼付速度０．３ｍ／ｍｉｎで圧着した後、温度５０℃、湿度５０％の環境下において１０分間静置した後に、温度２３℃、湿度５０％の環境下において３０分間静置し、粘着力を測定した。このときの粘着力をＰ２とした。
（粘着力Ｐ３）
測定対象の粘着テープを２０ｍｍ幅×１００ｍｍに切断し、トルエンに浸漬して超音波洗浄したＳＵＳ４３０ＢＡ板に、温度２３℃、湿度５０％の環境下において、線圧７８．５Ｎ／ｃｍ、貼付速度０．３ｍ／ｍｉｎで圧着した後、温度２３℃、湿度５０％の環境下において３０分間静置した後に、温度２３℃、湿度５０％の環境下においてさらに７２時間静置し、粘着力を測定した。このときの粘着力をＰ３とした。
（粘着力の測定方法）
上記粘着力（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３）は、引張速度０．３ｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°で、ＳＨＩＭＡＺＵ製ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ（ＡＧ−ＩＳ）を使用して行った。
【０１０６】
＜転写性試験＞
４インチＳｉウェハを０．１ｍｍ厚となるようバックグラインドした。グラインド面の全面に、測定対象の粘着テープをハンドローラー１往復で貼付した後、温度２３℃、湿度５０％の環境下において３０分間静置し、その後、グラインド面に貼りつけたものと同一の粘着テープを、同サンプルのミラー面全面にハンドローラー１往復で貼付し、温度２３℃、湿度５０％の環境下において３０分間静置した。静置後、ミラー面側の粘着テープが温度５０℃のホットプレートと接するようにして１０分間静置して加温した。加温後のサンプルを、温度２３℃、湿度５０％の環境下において３０分間静置した後、グラインド面側の粘着テープをＳｉウェハから剥離した。剥離操作により、ウェハの全体が破壊された場合を×、ウェハに亀裂が生じるかウェハが部分的に欠けた場合を△、ウェハを損傷することなく剥離できた場合を○として評価した。
【０１０７】
＜重量平均分子量＞
試料を乾燥させた後、ＴＨＦ溶液に調整して一晩静置し、この溶液を０．４５μｍメンブレンフィルターでろ過し、ろ液についてＧＰＣ測定を行った。
ＧＰＣ測定条件を下記する。
使用機器：ＴＯＳＯＨ製  ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ
使用カラム：ＴＳＫｇｅｌ  ＳｕｐｅｒＨＺＭ−Ｈ／ＨＺ４０００／ＨＺ３０００／ＨＺ２０００
カラムサイズ：６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５０ｍｍ
溶離液：ＴＨＦ
流量：０．６ｍｌ／ｍｉｎ
検出器：ＲＩ
カラム温度：４０℃
注入量：４０℃
サンプル濃度：１．０ｇ／ｌ
【０１０８】
＜最大伸び＞
最大伸びは、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７（１９９９年）に従って、インストロン型引張試験機（島津製作所製、オートグラフ）によって測定した。具体的には、幅２０ｍｍ×長さ１００ｍｍのサンプルをチャック間距離５０ｍｍで設置した後、０．３ｍ／分の引張速度で引っ張りを行い、破断した際の値を測定した。
【０１０９】
＜弾性率＞
弾性率は、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７（１９９９年）に従って測定した。
【０１１０】
＜非粘着層の観察＞
（ＳＥＭによる観察）
非粘着層断面が観察できるよう加工した後、透過型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で形態観察を行った。
（全反射法による赤外分光測定（ＡＴＲ−ＩＲ）による観察）
赤外分光スペクトルメーター（Ｐｅｒｋｉｎｅｒｍｅｒ製、Ｓｐｅｃｔｒｕｍ  Ｏｎｅ）を用い、全反射測定法を選択し、プローブ光の分析深さを変えるため、２種類の全反射測定用プリズム（ＺｎＳｅ４５°、Ｇｅ４５°）を用いて、非粘着層のＡＴＲ−ＩＲ測定を行った。
【０１１１】
＜算術平均表面粗さＲａ＞
ＯＬＹＭＰＵＳ製の共焦点レーザー顕微鏡「ＬＥＸＴ３０００」を使用して、対物レンズ２０倍で３Ｄモードにて測定した。３Ｄモードの観察範囲の決定は、レンズを上下動させた際にＣＦ画像（共焦点画像）が真っ暗になる位置をそれぞれ観察範囲のＴｏｐとＢｏｔｔｏｍに設定することで行った。
３Ｄモードでの画像取り込み方法は、Ｓｔｅｐ方式で０．２μｍピッチにて画像取り込みを行った。
算術平均表面粗さＲａの計測は、解析モードの粗さ解析にて任意の場所のＲａを計測した。なお値はｎ＝５の平均値にて求めた。
【０１１２】
＜高温状態における吸着試験＞
２０ｍｍ（タテ）×５０ｍｍ（ヨコ）のスライドガラスに、粘着テープを背面（粘着剤層の反対側の面）が表になるように貼付した。次に、８０℃環境下にて、上記テープ貼付スライドガラスと被着体となるスライドガラス（青板縁磨品、サイズ：６５ｍｍ×１６５ｍｍ×１．３５ｍｍｔ）とを、上記テープ貼付スライドガラスの背面側と上記スライドガラスの非スズ面側を接触させて、１５分間放置した後、２ｋｇローラーにて一往復させてスライドガラスと上記テープ貼付スライドガラスの背面を貼り合わせ、８０℃環境下にて３０分間放置した。放置後、常温まで冷却した後、インストロン式引張試験機（島津製作所製、オートグラフ）で、引張速度０．３ｍ／分において、０°剥離を行った。その時の剥離力（最大値）を測定し、下記の基準によって評価を行った。
○：剥離力５．０Ｎ未満。
△：剥離力５．０Ｎ以上１５．０Ｎ未満。
×：剥離力１５．０Ｎ以上。
【０１１３】
＜非粘着試験剥離力＞
ＪＩＳ−Ｚ−０２３７を参照し、２３℃保存下において、被着体および非粘着層を含む粘着テープを１時間以上保持し、その後、非粘着面をＳＵＳ４３０ＢＡに線圧８ｋｇ／ｍ、圧着速度０．３ｍ／分で圧着し、３０分後の剥離力を、０．３ｍ／分の引張速度、１８０°ピールで測定した。
◎：０．５Ｎ／２０ｍｍ未満。
○：０．５Ｎ／２０ｍｍ以上、１．０Ｎ／２０ｍｍ未満。
×：１．０Ｎ／２０ｍｍ以上。
【０１１４】
＜ブロッキングテスト＞
粘着テープの粘着剤層面を、同じ粘着テープの粘着剤層と反対側の最外面（背面層）に、線圧８Ｋｇ／ｍ、圧着速度０．３ｍ／分で圧着し、圧着後、５０℃×４８ｈｒで保存した。保存後、引張速度０．３ｍ／分にて、１８０°ピールの剥離試験によって剥離を行い（ＪＩＳ−Ｚ−０２３７準拠）、粘着剤層面と背面層のブロッキング（引き剥がし力）を測定した。
評価は引き剥がし力の測定とともに、引き剥がし時の背面層の脱落、粘着剤層の破壊（凝集破壊、投錨破壊により糊残り）などを確認し、総合評価とした。
評価は下記の基準に従った。
○：引き剥がし力３．０Ｎ／２０ｍｍ未満、目視での脱落、粘着剤層の破壊なし。
×：引き剥がし力３．０Ｎ／２０ｍｍ以上または目視での脱落、粘着剤層の破壊あり。
【０１１５】
＜投錨性確認試験＞
（投錨性確認試験Ａ）
引張速度０．３ｍ／分〜３ｍ／分によって、粘着テープを２００％まで延伸し、延伸時および延伸後の、粘着テープの粘着剤層と反対側の最外面（背面層）の脱落性を目視にて評価した。
（投錨性確認試験Ｂ）
投錨性確認試験Ａと同様の延伸を行った後、日東電工（株）製「ＮＯ．３１Ｂ」を背面処理層にして、２Ｋｇローラー（２５ｍｍ幅）にて、０．３ｍ／分の圧着速度にて一往復させ、その後、２３℃×５０％ＲＨにて１分間保管し、０．３ｍ／分〜３ｍ／分の剥離速度において９０°剥離を行い、背面の脱落性を目視にて評価した。
（評価）
以上の評価を総合的に判断し、下記の基準に従って、投錨性を評価した。
◎：目視で確認できる背面の脱落が、投錨性確認試験Ａおよび投錨性確認試験Ｂともに無かった。
○：目視で確認できる背面の脱落が、投錨性確認試験Ａでは無く、投錨性確認試験Ｂではわずかに確認された（点状に確認）。
×：投錨性確認試験Ａにおいて背面の脱落が確認されたか、または、投錨性確認試験Ｂにおいて背面の脱落が確認された。
【０１１６】
〔製造例１〕：プラスチックフィルム（１）の製造
重合度Ｐ＝１０５０のポリ塩化ビニル１００重量部に対してＤＯＰ可塑剤（フタル酸ビス（２−エチルヘキシル）、ジェイプラス製）２７重量部を含んだ軟質ポリ塩化ビニルフィルムをカレンダー法によって製造した。この軟質ポリ塩化ビニルフィルムの厚みは７０μｍであり、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に従って測定される弾性率（ＭＤ）が２５０ＭＰａ、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に従って測定される最大伸び（ＭＤ）が４００％であった。また、製造直後の表面粗さ（算術平均表面粗さＲａ）は０．１μｍであった。
【０１１７】
〔製造例２〕：プラスチックフィルム（２）の製造
低密度ポリエチレン系樹脂からなる樹脂組成物を、混練溶融し、多層インフレーション法を用いて製造した。このポリエチレンフィルムの厚みは６０μｍであり、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に従って測定される弾性率（ＭＤ）が２００ＭＰａ、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に従って測定される最大伸び（ＭＤ）が４００％であった。また、製造直後の表面粗さ（算術平均表面粗さＲａ）は０．１μｍであった。
【０１１８】
〔製造例３〕：プラスチックフィルム（３）の製造
低密度ポリエチレン系樹脂３０重量部、ｒ−ポリプロピレン樹脂４０重量部、エチレン−プロピレンゴム３０重量部からなる樹脂組成物を、混練溶融し、Ｔダイ法を用いて製造した。このポリオレフィンフィルムの厚みは４０μｍであり、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に従って測定される弾性率（ＭＤ）が５００ＭＰａ、ＪＩＳ−Ｋ−７１２７に従って測定される最大伸び（ＭＤ）が４００％であった。また、製造直後の表面粗さ（算術平均表面粗さＲａ）は０．２μｍであった。
【０１１９】
〔実施例１〕
ブチルアクリレート（ＢＡ）／アクリロニトリル（ＡＮ）／アクリル酸（ＡＡ）＝８５／１５／２．５（重量比）から構成されるアクリル共重合ポリマー（重量平均分子量＝８０００００）１００重量部、メラミン系架橋剤（ブタノール変性メラミンホルムアルデヒド樹脂、「スーパーベッカミンＪ−８２０−６０Ｎ」、日本ポリウレタン製）１０重量部、ＤＯＰ可塑剤（フタル酸ビス（２−エチルヘキシル）、ジェイプラス製）６０重量部からなる粘着剤のトルエン溶液を調製した。
この粘着剤溶液を、製造例１で得られたプラスチックフィルム（１）の片方の表面に塗布した後、１３０℃×９０秒で乾燥し、厚み１０μｍの粘着剤層を形成した。
このようにして、粘着テープ（１）を得た。
各種評価結果を表１に示した。
【０１２０】
〔実施例２〕
ブチルアクリレート（ＢＡ）／アクリロニトリル（ＡＮ）／アクリル酸（ＡＡ）＝８５／１５／２．５（重量比）から構成されるアクリル共重合ポリマー１００重量部の代わりに、ブチルアクリレート（ＢＡ）／アクリロニトリル（ＡＮ）／アクリル酸（ＡＡ）／ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝９２／５／２／０．３（重量比）から構成されるアクリル共重合ポリマー（重量平均分子量＝９０００００）１００重量部を用いた以外は、実施例１と同様に行い、粘着テープ（２）を得た。
各種評価結果を表１に示した。
【０１２１】
〔比較例１〕
ブチルアクリレート（ＢＡ）／アクリロニトリル（ＡＮ）／アクリル酸（ＡＡ）＝８５／１５／２．５（重量比）から構成されるアクリル共重合ポリマー１００重量部の代わりに、２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）／エチルアクリレート（ＥＡ）／メチルメタクリレート（ＭＭＡ）／ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝３０／７０／５／４（重量比）から構成されるアクリル共重合ポリマー（重量平均分子量＝４８００００）１００重量部を用いた以外は、実施例１と同様に行い、粘着テープ（Ｃ１）を得た。
各種評価結果を表１に示した。
【０１２２】
〔比較例２〕
ブチルアクリレート（ＢＡ）／アクリロニトリル（ＡＮ）／アクリル酸（ＡＡ）＝８５／１５／２．５（重量比）から構成されるアクリル共重合ポリマー１００重量部の代わりに、天然ゴム（天産品製  天然ゴム、ＩＮＴ  Ｎｏ．３  ＲＳＳ−ＳＭＡＬＬＢＡＬＥ）にメチルメタクリレート（ＭＭＡ）７５重量部をグラフト重合させた天然ゴム−ｇ−ＭＭＡポリマー（重量平均分子量＝４２００００）１００重量部を用い、ＹＳレジンＰＸ１１５０（ヤスハラケミカル社製）７０重量部、ＳＯＮＧＮＯＸ１０１０（堺化学工業社製）３重量部からなる粘着剤のトルエン溶液を調製した以外は、実施例１と同様に行い、粘着テープ（Ｃ２）を得た。
各種評価結果を表１に示した。
【０１２３】
〔比較例３〕
ブチルアクリレート（ＢＡ）／アクリロニトリル（ＡＮ）／アクリル酸（ＡＡ）＝８５／１５／２．５（重量比）から構成されるアクリル共重合ポリマー１００重量部の代わりに、２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）／エチルアクリレート（ＥＡ）／メチルメタクリレート（ＭＭＡ）／ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝５０／５０／５／４（重量比）から構成されるアクリル共重合ポリマー（重量平均分子量＝４５００００）１００重量部を用い、製造例１で得られたプラスチックフィルム（１）の代わりに、製造例２で得られたプラスチックフィルム（２）を用いた以外は、実施例１と同様に行い、粘着テープ（Ｃ３）を得た。
各種評価結果を表１に示した。
【０１２４】
〔比較例４〕
ブチルアクリレート（ＢＡ）／アクリロニトリル（ＡＮ）／アクリル酸（ＡＡ）＝８５／１５／２．５（重量比）から構成されるアクリル共重合ポリマー１００重量部の代わりに、２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）／ビニルアセテート（ＶＡｃ）／アクリル酸（ＡＡ）＝１００／８０／５（重量比）から構成されるアクリル共重合ポリマー（重量平均分子量＝４５００００）１００重量部を用い、製造例１で得られたプラスチックフィルム（１）の代わりに、製造例２で得られたプラスチックフィルム（２）を用いた以外は、実施例１と同様に行い、粘着テープ（Ｃ４）を得た。
各種評価結果を表１に示した。
【０１２５】
〔比較例５〕
ブチルアクリレート（ＢＡ）／アクリロニトリル（ＡＮ）／アクリル酸（ＡＡ）＝８５／１５／２．５（重量比）から構成されるアクリル共重合ポリマー１００重量部の代わりに、ブチルアクリレート（ＢＡ）／メチルメタクリレート（ＭＭＡ）／ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝６４／３３／３（重量比）から構成されるアクリル共重合ポリマー（重量平均分子量＝５０００００）１００重量部を用い、製造例１で得られたプラスチックフィルム（１）の代わりに、製造例３で得られたプラスチックフィルム（３）を用いた以外は、実施例１と同様に行い、粘着テープ（Ｃ４）を得た。
各種評価結果を表１に示した。
【０１２６】
【表１】
2014152254.tif 000003
【０１２７】
〔実施例３〕
シリコーン樹脂（ＫＳ−７２３Ａ、信越化学工業製）６０重量部、シリコーン樹脂（ＫＳ−７２３Ｂ、信越化学工業製）４０重量部、アクリル共重合ポリマー（メチルメタクリレート（ＭＭＡ）／ブチルアクリレート（ＢＡ）／ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝９０／１０／１０）５０重量部、スズ系触媒（Ｃａｔ−ＰＳ３、信越化学工業製）１０重量部を、溶液状態で混合して、混合溶液（３）を得た。混合溶液（３）中のシリコーンと（メタ）アクリル系ポリマーの混合比は、重量比で、シリコーン：（メタ）アクリル系ポリマー＝２：１であった。また、アクリル共重合ポリマーの計算Ｔｇは６７．８℃、ＳＰ値は１０．７（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５であった。
製造例１で製造したプラスチックフィルム（１）の片方の面に、上記混合溶液（３）を塗布して、厚さ１．０μｍ、算術平均表面粗さＲａ＝０．５μｍの非粘着層を形成させた。
このようにして、粘着テープ用フィルム（３）を得た。
各種評価結果を表２に示した。
また、非粘着層をＳＥＭによって観察すると、図１、図２、図３に示すように、形態観察像の濃淡により、空気界面側とプラスチックフィルム側とで組成が異なっていることが確認でき、シリコーンが（メタ）アクリル系ポリマーよりも多く含まれるシリコーンリッチ相と（メタ）アクリル系ポリマーがシリコーンよりも多く含まれる（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相を含んでおり、シリコーンリッチ相と（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相とが互いに独立した相分離構造をなしており、シリコーンリッチ相が空気界面側（プラスチックフィルムの反対側）に存在しており、（メタ）アクリル系ポリマーリッチ相がプラスチックフィルム側に存在していることが観察された。
さらに、非粘着層について全反射法による赤外分光測定（ＡＴＲ−ＩＲ）を行ったところ、（メタ）アクリル系ポリマー相中のカルボニル基由来の１７２５ｃｍ−１付近のピークに対するＳｉ−ＣＨ３由来の８００ｃｍ−１付近のピークの吸光度比を測定した結果、ＺｎＳｅ４５°に比べＧｅ４５°のプリズムを用いた場合に８００ｃｍ−１付近のピークが大きくなることがわかった。したがって、基材側に比べ空気界面側でケイ素の含有率が高まることがわかった。
また、非粘着層においてシリコーンリッチ相が空気界面側（プラスチックフィルムの反対側）に存在していることは、ＦＴ−ＩＲにおいても確認できた。ＦＴ−ＩＲによる測定は、Ｐｅｒｋｉｎｅｒｍｅｒ製の「Ｓｐｅｃｔｒｕｍ  Ｏｎｅ」を用い、分析深さ方向の異なる２種類のプリズム（ＺｎＳｅ４５°、Ｇｅ４５°）にて空気界面側をＡＴＲ法で測定した。得られたチャートを確認したところ、非粘着層の（メタ）アクリルポリマー由来のＣ＝Ｏに帰属する１７２０ｃｍ−１−１７３０ｃｍ−１のピークに対する、Ｓｉ−ＣＨ３由来の８００ｃｍ−１付近のピークの吸光度比が、分析深さ方向の浅いＧｅ４５°のプリズムを用いた場合に大きくなっていることが確認できた。このことから、空気界面側にはシリコーンの濃度がより高くなっていることが証明できた。
これらの観察結果、ならびに、表面自由エネルギー最小化の原理を考慮にいれると、空気界面側にシリコーンリッチ相を有する２層構造が非粘着層に形成されたことがわかった。
次に、実施例１で得られた粘着剤溶液を、粘着テープ用フィルム（３）の非粘着層と反対側の面に塗布した後、１３０℃×９０秒で乾燥し、厚み１０μｍの粘着剤層をプラスチックフィルム（１）の非粘着層と反対側の面に形成した。
このようにして、粘着テープ（３）を得た。
各種評価結果を表２に示した。
【０１２８】
〔実施例４〕
非粘着層形成用のアクリル共重合ポリマーとして、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）／エチルアクリレート（ＥＡ）／ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝９０／１０／１０のアクリル共重合ポリマーを５０重量部用いた以外は実施例３と同様に行って粘着テープ用フィルム（４）を得た。この粘着テープ用フィルム（４）を粘着テープ用フィルム（３）に代えて用いた以外は実施例３と同様に行い、粘着テープ（４）を得た。
アクリル共重合ポリマーの計算Ｔｇは７４．３℃、ＳＰ値は１０．３（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５であった。
非粘着層は、厚さ１．０μｍ、算術平均表面粗さＲａ＝０．５μｍであった。
各種評価結果を表２に示した。
【０１２９】
〔実施例５〕
非粘着層形成用のアクリル共重合ポリマーとして、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）／シクロヘキシルアクリレート（ＣＨＡ）／ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝９０／１０／１０のアクリル共重合ポリマーを５０重量部用いた以外は実施例３と同様に行って粘着テープ用フィルム（５）を得た。この粘着テープ用フィルム（５）を粘着テープ用フィルム（３）に代えて用いた以外は実施例３と同様に行い、粘着テープ（５）を得た。
アクリル共重合ポリマーの計算Ｔｇは８０．０℃、ＳＰ値は１０．４（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５であった。
非粘着層は、厚さ１．０μｍ、算術平均表面粗さＲａ＝０．５μｍであった。
各種評価結果を表２に示した。
【０１３０】
〔実施例６〕
非粘着層形成用のアクリル共重合ポリマーとして、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）／ブチルアクリレート（ＢＡ）／ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝９５／５／１５のアクリル共重合ポリマーを５０重量部用いた以外は実施例３と同様に行って粘着テープ用フィルム（６）を得た。この粘着テープ用フィルム（６）を粘着テープ用フィルム（３）に代えて用いた以外は実施例３と同様に行い、粘着テープ（６）を得た。
アクリル共重合ポリマーの計算Ｔｇは７３．０℃、ＳＰ値は１０．５（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５であった。
非粘着層は、厚さ１．０μｍ、算術平均表面粗さＲａ＝１．０μｍであった。
各種評価結果を表２に示した。
【０１３１】
〔実施例７〕
非粘着層形成用のアクリル共重合ポリマーとして、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）／ブチルアクリレート（ＢＡ）／ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝８０／２０／１０のアクリル共重合ポリマーを５０重量部用いた以外は実施例３と同様に行って粘着テープ用フィルム（７）を得た。この粘着テープ用フィルム（７）を粘着テープ用フィルム（３）に代えて用いた以外は実施例３と同様に行い、粘着テープ（７）を得た。
アクリル共重合ポリマーの計算Ｔｇは４８．５℃、ＳＰ値は１０．１（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５であった。
非粘着層は、厚さ１．０μｍ、算術平均表面粗さＲａ＝０．２μｍであった。
各種評価結果を表２に示した。
【０１３２】
〔実施例８〕
非粘着層形成用のアクリル共重合ポリマーとして、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）／ブチルアクリレート（ＢＡ）／ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝９９／１／５のアクリル共重合ポリマーを５０重量部用いた以外は実施例３と同様に行って粘着テープ用フィルム（８）を得た。この粘着テープ用フィルム（８）を粘着テープ用フィルム（３）に代えて用いた以外は実施例３と同様に行い、粘着テープ（８）を得た。
アクリル共重合ポリマーの計算Ｔｇは９４．３℃、ＳＰ値は１０．１（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５であった。
非粘着層は、厚さ１．０μｍ、算術平均表面粗さＲａ＝０．５μｍであった。
各種評価結果を表２に示した。
【０１３３】
〔実施例９〕
実施例５で得られた粘着テープ（５）の粘着剤層側に、剥離ライナーとして、Ｓｉ処理を施した厚さ３８μｍのＰＥＴライナーを貼付し、粘着テープ（９）を得た。
非粘着層は、厚さ１．０μｍ、算術平均表面粗さＲａ＝０．５μｍであった。
各種評価結果を表２に示した。
【０１３４】
〔実施例１０〕
非粘着層形成用のアクリル共重合ポリマーとして、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）／ブチルアクリレート（ＢＡ）／ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝９５／５／１０のアクリル共重合ポリマーを５０重量部用いた以外は実施例３と同様に行って粘着テープ用フィルム（１０）を得た。この粘着テープ用フィルム（１０）を粘着テープ用フィルム（３）に代えて用いた以外は実施例３と同様に行い、粘着テープ（１０）を得た。
アクリル共重合ポリマーの計算Ｔｇは７７．２℃、ＳＰ値は１０．３（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５であった。
非粘着層は、厚さ１．０μｍ、算術平均表面粗さＲａ＝０．７μｍであった。
各種評価結果を表２に示した。
【０１３５】
〔実施例１１〕
非粘着層形成用のアクリル共重合ポリマーとして、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）／ブチルアクリレート（ＢＡ）／ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）＝７０／３０／１０のアクリル共重合ポリマーを５０重量部用いた以外は実施例３と同様に行って粘着テープ用フィルム（１１）を得た。この粘着テープ用フィルム（１１）を粘着テープ用フィルム（３）に代えて用いた以外は実施例３と同様に行い、粘着テープ（１１）を得た。
アクリル共重合ポリマーの計算Ｔｇは３１．２℃、ＳＰ値は１０．４（ｃａｌ／ｃｍ３）０．５であった。
非粘着層は、厚さ１．０μｍ、算術平均表面粗さＲａ＝０．３μｍであった。
各種評価結果を表２に示した。
【０１３６】
【表２】
2014152254.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【０１３７】
本発明の粘着テープは、任意の適切な用途に用い得る。本発明の粘着テープは、半導体などの被着体へ該粘着テープを貼り合わせた後の粘着力経時変化が効果的に抑制され得るとともに、必要なときに比較的簡単な加熱処理を行うことによって、その粘着力が上昇し、被着体への密着性が高まるので、半導体製造工程での粘着テープ間での半導体の受け渡し作業において、ロボットアームなどの高価で複雑な機械設備を用いることなく、１種の粘着テープを用いて該受け渡し作業をスムーズに行うことができる。また、本発明の粘着テープを用いると、該粘着テープ上でダイシングされた半導体チップに直接に別の本発明の粘着テープを貼り合わせて転写を行おうとした場合に、上記のように転写がスムーズに行われるので、サイズの大きな半導体ウェハのダイシングに用いた場合にも転写がスムーズに行われ、また、窒化ガリウム、ガリウムヒ素、炭化ケイ素などの非常に脆弱な材料で構成されている半導体ウェハのダイシングに用いた場合には、半導体チップが破損するという問題を回避できる。ＬＥＤに用いられるウェハは、窒化ガリウム、ガリウムヒ素、炭化ケイ素などの非常に脆弱な材料で構成されているため、本発明の粘着テープは、ＬＥＤダイシングなどに非常に好適である。
【０１３８】
また、上述のような非粘着層を設けると、負圧により固定用台座に吸着固定を行ってダイシング等を行う場合に、台座の発熱等による過密着が起こることを効果的に抑制でき、また、ロール状の形態におけるブロッキングが効果的に抑制され、ロール状の形態から巻き戻す際に裂けたり破れたりすることがなく、該非粘着層と該プラスチックフィルムとの馴染みが良く、延伸等の変形に対する追随性が良好である。したがって、脆弱な材料で構成されて微細精緻な回路パターンを有し得る半導体ウェハを被着体とする半導体加工に好適に用い得る。本発明の粘着テープを半導体加工に用いると、負圧により固定用台座に吸着固定を行ってダイシング等を行う場合に、台座の発熱等による過密着が起こることを効果的に抑制でき、したがって、ダイシングを含めた半導体製造工程をスムーズに進めることができる。また、本発明の粘着テープを半導体加工に用いると、従来ブロッキングに起因して生じているフィルム変形や応力ひずみの蓄積が生じないので、半導体ウェハの微細精緻な回路パターンに的確に追従して貼り合わせることが可能となり、また、半導体ウェハに貼り合わせた後の応力ひずみの自然解放が起こらないために、半導体ウェハが破砕することを効果的に防止できる。特に、ＬＥＤに用いられるウェハは、窒化ガリウム、ガリウムヒ素、炭化ケイ素などの非常に脆弱な材料で構成されているため、本発明の粘着テープは、ＬＥＤダイシングなどに非常に好適である。
【図１】
2014152254.tif 000005
【図２】
2014152254.tif 000006
【図３】
2014152254.tif 000007