(57)【要約】      （修正有）【課題】水晶素子の水晶振動部の振動を阻害せずに、水晶素子の発振周波数を安定して出力することが可能な水晶デバイスを提供する。【解決手段】水晶デバイスは、矩形状の水晶基板１２１と、水晶基板１２１の上面の外周縁に設けられた第一水晶枠部１２２と、水晶基板１２１の下面の外周縁に設けられた第二水晶枠部１２３と、第一水晶枠部１２２で囲まれた水晶基板１２１の上面及び第二水晶枠部１２３で囲まれた水晶基板１２１の下面に設けられた励振用電極１２４と、を有した水晶素子１２０と、第二水晶枠部１２３の下端の内側に封止部材１４０を介して接合され、第二水晶枠部で囲まれる領域を塞いだ基板１１０と、第二水晶枠部１２３の下端の外側に、基板１１０の外周縁と間隔を空けて設けられた、励振用電極１２４と電気的に接続される外部接続用電極端子Ｇと、を備えている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状の水晶基板と、前記水晶基板の上面の外周縁に設けられた第一水晶枠部と、前記水晶基板の下面の外周縁に設けられた第二水晶枠部と、前記第一水晶枠部で囲まれた前記水晶基板の上面及び前記第二水晶枠部で囲まれた前記水晶基板の下面に設けられた励振用電極と、を有した水晶素子と、
前記第二水晶枠部の下端の内側に封止部材を介して接合され、前記第二水晶枠部で囲まれる領域を塞いだ基板と、
前記第二水晶枠部の下端の外側に、前記基板の外周縁と間隔を空けて設けられた、前記励振用電極と電気的に接続される外部接続用電極端子と、を備えたことを特徴とする水晶デバイス。
【請求項２】
請求項１記載の水晶デバイスであって、
前記第二水晶枠部の下端は、内側に切り欠いた切欠きが形成されており、
前記基板は、前記切欠きに嵌まっていることを特徴とする水晶デバイス。
【請求項３】
請求項１記載の水晶デバイスであって、
第一水晶枠部及び第二水晶枠部で囲まれた水晶基板の形状が、平面視して、円状又は楕円状に設けられていることを特徴とする水晶デバイス。
【請求項４】
請求項１記載の水晶デバイスであって、
前記水晶基板の中央の上面に、上方に突出した上台座部が設けられており、前記上台座部の上面に前記励振用電極が設けられていることを特徴とする水晶デバイス。
【請求項５】
請求項１記載の水晶デバイスであって、
前記水晶基板の中央の下面に、下方に突出した下台座部が設けられており、前記下台座部の下面に前記励振用電極が設けられていることを特徴とする水晶デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子機器等に用いられる水晶デバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の水晶デバイスは、水晶素子の圧電効果を利用して、特定の周波数を発生させるものである。現在では、水晶素子の両面を２つの基板によって挟みこむようにして設けられた水晶デバイスが提案されている（例えば、下記特許文献１参照）。水晶素子は、長方形状をなす水晶素板の中央の上面及び下面に励振用電極を有しており、水晶素板の外周縁には、基板と接合するための封止部材が設けられている。基板の下面には、外部接続用電極端子が設けられており、電子機器等のマザーボードに実装されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−９１５８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した水晶デバイスは、基板に設けられた外部接続用電極端子とマザーボードの電極パッドが半田を介して接合されているが、落下試験等を行った際に、封止部材と基板との界面に応力が生じて、亀裂が発生してしまう虞があった。よって、水晶素子と基板とで形成された空間が気密封止されないため、水晶素子の発振周波数が変動してしまう虞があった。
【０００５】
本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、水晶素子の発振周波数を安定して出力することが可能な水晶デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様による水晶デバイスは、矩形状の水晶基板と、水晶基板の上面の外周縁に設けられた第一水晶枠部と、水晶基板の下面の外周縁に設けられた第二水晶枠部と、第一水晶枠部で囲まれた水晶基板の上面及び第二水晶枠部で囲まれた水晶基板の下面に設けられた励振用電極と、を有した水晶素子と、第二水晶枠部の下端の内側に封止部材を介して接合され、第二水晶枠部で囲まれる領域を塞いだ基板と、第二水晶枠部の下端の外側に、基板の外周縁と間隔を空けて設けられた、励振用電極と電気的に接続される外部接続用電極端子と、を備えたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一つの態様による水晶デバイスは、水晶振動部の下面を気密封止するようにして、第二水晶枠部の下面と接合された基板と、を備え、第二水晶枠部の下端の外側に、基板の外周縁と間隔を空けて設けられた、励振用電極と電気的に接続される外部接続用電極端子とを備えていることによって、基板がマザーボードと接合されないため、接合した界面に応力が生じず、基板と水晶素子とでなす空間の気密封止を維持することができる。よって、水晶素子の発振周波数を安定して出力することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施形態における水晶デバイスを示す分解斜視図である。
【図２】本実施形態における水晶デバイスのマザーボード上に実装した状態の断面図である。
【図３】本実施形態における水晶デバイスを構成する水晶素子の平面図である。
【図４】本実施形態の第一変形例における水晶デバイスを示す断面図である。
【図５】本実施形態の第二変形例における水晶デバイスを示す断面図である。
【図６】本実施形態の第三変形例における水晶デバイスを示す断面図である。
【図７】本実施形態の第四変形例における水晶デバイスを示す断面図である。
【図８】本実施形態の他の変形例における水晶デバイスを示す断面図である。
【図９】本実施形態の他の変形例における水晶デバイスを示す断面図である。
【図１０】本実施形態の他の変形例における水晶デバイスを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本実施形態における水晶デバイスは、図１及び図２に示されているように、基板１１０と、蓋体１３０と、基板１１０及び蓋体１３０によって挟み込むようにして接合された水晶素子１２０とを含んでいる。
【００１０】
水晶素子１２０は、安定した機械振動と圧電効果により、電子装置等の基準信号を発振する役割を果たしている。
【００１１】
水晶素子１２０は、矩形状の水晶基板１２１と、水晶基板１２１の上面の外周縁に設けられた第一水晶枠部１２２と、水晶基板１２１の下面の外周縁に設けられた第二水晶枠部１２３と、第一水晶枠部１２２で囲まれた水晶基板１２１の上面及び第二水晶枠部１２３で囲まれた水晶基板１２１の下面に設けられた励振用電極１２４と、を有している。
【００１２】
水晶基板１２１は、矩形状であり、上面に第一水晶枠部１２２が設けられ、下面に第二水晶枠部１２３が設けられている。第一水晶枠部１２２で囲まれた水晶基板１２１の上面及び第二水晶枠部１２３で囲まれた水晶基板１２１の下面には、励振用電極１２４が設けられている。
【００１３】
第一水晶枠部１２２は、水晶基板１２１の上面の外周縁に設けられている。第一水晶枠部１２２の上面には、図２及び図３に示されているように、水晶基板１２１の上面に設けられた励振用電極１２４ａから第一水晶枠部１２２の１つの角部に向かって延出するように引き出された引き出し電極１２５ａが設けられている。また、第一水晶枠部１２２及び水晶基板１２１の側面には、引き出し電極１２５ａが第一水晶枠部１２２の角部に沿って下方向に向かって第二水晶枠部１２４の下部位置まで設けられている。引き出し電極１２５ｂは、第二水晶枠部１２３の下端に設けられた外部接続用電極端子Ｇの内の１つと電気的に接続されている。第二水晶枠部１２３の下端に設けられた外部接続用電極端子Ｇの１つは、引き出し電極１２５ａを介して、励振用電極１２４ａと電気的に接続されている。
【００１４】
第二水晶枠部１２３は、水晶基板１２１の下面の外周縁に設けられている。第二水晶枠部１２３の下端には、水晶基板１２１の下面に設けられた励振用電極１２４ｂから第二水晶枠部１２３の１つの角部に向かって延出するように引き出された引き出し電極１２５ｂが設けられている。引き出し電極１２５ｂは、第二水晶枠部１２３の下端に設けられた外部接続用電極端子Ｇの内の１つと電気的に接続されている。よって、第二水晶枠部１２３の下端に設けられた外部接続用電極端子Ｇの１つは、引き出し電極１２５ｂを介して、励振用電極１２４ｂと電気的に接続されている。
【００１５】
外部接続用電極端子Ｇは、第二水晶枠部１２３の下端の外側に、基板１１０の外周縁と間隔を空けて設けられている。水晶デバイスは、マザーボード１６０上に実装する際に、半田を介して接合されている。このように外部接続用電極端子Ｇが基板１１０の外周縁と間隔を空けて設けられていることによって、図２に示されているように、基板１１０がマザーボード１６０と接合されない状態となる。よって、基板１１０と第二水晶枠部１２３との接合した界面に応力が生じず、基板１１０が第二水晶枠部１２３と剥がれることを低減し、基板１１０と水晶素子１２０とでなす空間の気密封止を維持することができる。よって、水晶デバイスは、水晶素子１２０の発振周波数を安定して出力することが可能となる。
【００１６】
尚、平面視して、ここで水晶素子１２０の平面視したときの一辺の寸法が、０．８〜２．０ｍｍである場合を例にして、水晶基板１２１、第一水晶枠部１２２及び第二水晶枠部１２３の大きさを説明する。図３に示した、水晶基板１２１の平面視したときの一辺の寸法が、０．８〜１．２ｍｍである。また、水晶基板１２１の上下方向の長さは、５０〜１００μｍである。また、第一水晶枠部１２２及び第二水晶枠部１２３との内周縁と外周縁との間の長さは、８０〜２００μｍである。また、第一水晶枠部１２２及び第二水晶枠部１２３の上下方向の長さは、３０〜１００μｍである。
【００１７】
励振用電極１２４は、第一水晶枠部１２２で囲まれた水晶基板１２１の上面及び第二水晶枠部１２３で囲まれた水晶基板１２１の下面に設けられている。尚、励振用電極１２４は、第１の金属膜であるクロム又はチタンが下地として形成され、第１の金属膜の上面に第２の金属膜である金が積層するように形成されている。第１の金属膜と第２の金属膜の接合力を上げるためにニッケルを第１の金属膜と第２の金属膜の間に形成する場合もある。
【００１８】
ここで、水晶素子１２０の動作について説明する。水晶素子１２０は、外部からの交番電圧が外部接続用電極端子Ｇから引き出し電極１２５及び励振用電極１２４を介して水晶基板１２１に印加されると、水晶基板１２１が所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。
【００１９】
ここで、水晶素子１２０の製作方法について説明する。まず、水晶素子１２０は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し、水晶基板１２１と第一水晶枠部１２２及び第二水晶枠部１２３とが一体となるように、フォトリソグラフィー技術とエッチング技術により形成されている。そして、水晶素子１２０は、水晶基板１２１の両主面にフォトリソグラフィー技術、蒸着技術又はスパッタリング技術によって、金属膜を被着させることにより、励振用電極１２４及び引き出し電極１２５を形成される。また、第二水晶枠部１２２の下面の四隅には、フォトリソグラフィー技術、蒸着技術又はスパッタリング技術によって、金属膜を被着させることにより、外部接続用電極端子Ｇが形成される。このようにすることにより、水晶素子１２０が製作される。
【００２０】
基板１１０は、水晶基板１２１の下面に設けられた励振用電極１２４を異物等から保護する機能を有するものである。基板１１０は、ガラス又は水晶である絶縁基板からなる。
【００２１】
基板１１０の水晶素子１２０への接合方法について説明する。まず、基板１１０の上面の外周縁に枠状の封止部材１４０を設ける。基板１１０は、封止部材１４０と水晶素子１２０の第二水晶枠部１２３とが対向するように搬送される。さらに、基板１１０は、封止部材１４０と、第二水晶枠部１２３とが当接するようにして載置される。そして基板１１０は、封止部材１４０を加熱硬化させることによって、水晶素子１２０に接合される。
【００２２】
蓋体１３０は、長方形状であり、水晶基板１２１の上面に設けられた励振用電極１２４を異物等から保護する機能を有するものである。蓋体１３０は、ガラス又は水晶材料である絶縁基板からなる。
【００２３】
蓋体１３０の水晶素子１２０への接合方法について説明する。まず、蓋体１３０の下面の外周縁に枠状の封止部材１４０を設ける。蓋体１３０は、封止部材１４０と水晶素子１２０の第一水晶枠部１２２とが対向するように搬送される。さらに、蓋体１３０は、封止部材１４０と第一水晶枠部１２２上面とが当接するようにして載置される。そして蓋体１３０は、封止部材１４０を加熱硬化させることによって、水晶素子１２０に接合される。
【００２４】
封止部材１４０は、第二水晶枠部１２３の下面の外周縁部に相対する基板１１０の上面と、第一水晶枠部１２２の上面の外周縁部に相対する蓋体１３０の下面に設けられている。封止部材１４０は、例えば、ガラス又は絶縁性樹脂によって設けられている。ガラスは、３５０℃〜４００℃で溶融する鉛フリーガラスである例えばパナジウム系ガラスから構成されている。パナジウム系ガラスは、バインダーと溶剤とが加えられペースト状であり、溶融された後固化されることで他の部材と接着する。また、絶縁性樹脂は、例えばエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂から構成されている。封止部材１４０の厚みは、例えば１０μｍ〜２５μｍとなっている。
【００２５】
本実施形態における水晶デバイスは、水晶基板１２１の下面を気密封止するようにして、第二水晶枠部１２２の下面と接合された基板１１０と、を備え、第二水晶枠部１２２の下端の外側で、基板１１０の外周縁と間隔を空けて設けられた、励振用電極１２４と電気的に接続される外部接続用電極端子Ｇとを備えている。このように外部接続用電極端子Ｇが基板１１０の外周縁と間隔を空けて設けられていることによって、基板１１０がマザーボード１６０と接合されないため、基板１１０と第二水晶枠部１２３との接合した界面に応力が生じず、基板１１０と水晶素子１２０とでなす空間の気密封止を維持することができる。よって、水晶デバイスは、水晶素子１２０の発振周波数を安定して出力することが可能となる。
【００２６】
（第一変形例）
以下、本実施形態の第一変形例における水晶デバイスについて説明する。尚、本実施形態の第一変形例における水晶デバイスのうち、上述した水晶デバイスと同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００２７】
本実施形態の第一変形例における水晶デバイスは、図４に示されているように、第二水晶枠部１２２の下端は、内側に切り欠いた切欠き１２６が形成されており、基板１１０が、切欠き１２６に嵌まっている点で実施形態と異なる。
【００２８】
本実施形態の第一変形例における水晶デバイスは、図４に示されているように、基板１１０と、蓋体１３０と、基板１１０及び蓋体１３０によって挟み込むようにして接合された水晶素子１２０とを含んでいる。
【００２９】
第一水晶枠部１２２は、水晶基板１２１の上面の外周縁に設けられている。第一水晶枠部１２２の上面には、水晶基板１２１の上面に設けられた励振用電極１２４ａから第一水晶枠部１２２の１つの角部に向かって延出するように引き出された引き出し電極１２５ａが設けられている。
【００３０】
第二水晶枠部１２３は、水晶基板１２１の下面の外周縁に設けられている。第二水晶枠部１２３の下端には、内側に切り欠いた切欠き１２６が形成されている。水晶基板１２１の下面に設けられた励振用電極１２４ｂから第二水晶枠部１２３の１つの角部に向かって、切欠き１２６を通って延出するように引き出された引き出し電極１２５ｂが設けられている。引き出し電極１２５ｂは、第二水晶枠部１２３の下端に設けられた外部接続用電極端子Ｇと電気的に接続されている。切欠き１２６には、基板１１０が嵌まるようにして封止部材１４０を介して接合されている。
【００３１】
切欠き１２６は、第二水晶枠部２２４の下端の内側に、水晶基板１２１に設けられた励振用電極１２４を囲むようにして設けられている。このように切欠き１２６を設けることによって、基板１１０は、位置ずれすることなく、安定して水晶素子１２０と接合することができる。
【００３２】
尚、平面視して、ここで水晶素子１２０の平面視したときの一辺の寸法が、０．８〜２．０ｍｍである場合を例にして、第一水晶枠部１２２の切欠き１２６の大きさを説明する。切欠き１２６の内周縁と外周縁との間の長さは、４０〜１００μｍである。また、切欠き１２６の上下方向の深さは、約３０〜１００μｍである。
【００３３】
本実施形態の第一変形例における水晶デバイスは、第二水晶枠部１２３の下端は、内側に切り欠いた切欠き１２６が形成されており、基板１１０が切欠き１２６に嵌め込むようにして接合されていることによって、基板１１０が位置ずれすることなく、安定して水晶素子１２０と接合することができる。よって、水晶基板１２１と第２水晶枠部１２３とでなす空間を安定して気密封止することができる。
【００３４】
本実施形態の第一変形例における水晶デバイスは、切欠き１２６には、基板１１０が嵌まるようにして封止部材１４０を介して接合されている。このようにすることによって、水晶デバイスは、マザーボード上に実装される際に、基板１１０がマザーボードと確実に接合されないため、接合した界面に応力が生じず、基板１１０と水晶素子１２０とでなす空間の気密封止をさらに維持することができる。よって、水晶デバイスは、水晶素子１２０の発振周波数をさらに安定して出力することが可能となる。
【００３５】
（第二変形例）
以下、本実施形態の第二変形例における水晶デバイスについて説明する。尚、本実施形態の第一変形例における水晶デバイスのうち、上述した水晶デバイスと同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００３６】
本実施形態の第二変形例における水晶デバイスは、図５に示されているように、第一水晶枠部２２２及び第二水晶枠部で囲まれた水晶基板２２１の領域の形状が、平面視して、円状又は楕円状に設けられている点で実施形態と異なる。
【００３７】
第一水晶枠部２２２及び第二水晶枠部で囲まれた水晶基板２２１の領域の形状が、平面視して、円状又は楕円状に設けられている。水晶素子２２０の振動は、励振用電極２２４の外周から中央に向かって徐々に変位が大きくなるようにして振動が発生する。この際に、変位が同じ値を示す箇所を結ぶように等高線を引くと、等高線は、楕円形状になるように分布する。従って、露出している水晶基板２２１の形状が楕円形状に形成されていることによって、水晶素子２２０の振動の基本波変位と近づけることになるので、振動が阻害されることを低減することができる。
【００３８】
また、第一水晶枠部２２２及び第二水晶枠部で囲まれた水晶基板２２１の上面及び下面に設けられた励振用電極２２４の形状は、円状又は楕円状になっている。このようにすることによって、水晶デバイスは、さらに、水晶素子２２０の振動の基本波変位と近づけることになるので、振動が阻害されることをさらに低減することができる。
【００３９】
本実施形態の第二変形例における水晶デバイスは、第一水晶枠部２２２及び第二水晶枠部で囲まれた水晶基板２２１の領域の形状が、平面視して、円状又は楕円状に設けられている。このようにすることによって、水晶デバイスは、水晶素子２２０の振動の基本波変位と近づけることになるので、振動が阻害されることなく、水晶素子２２０の発振周波数を出力することができる。
【００４０】
（第三変形例）
以下、本実施形態の第三変形例における水晶デバイスについて説明する。尚、本実施形態の第一変形例における水晶デバイスのうち、上述した水晶デバイスと同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００４１】
本実施形態の第三変形例における水晶デバイスは、図６に示されているように、水晶基板３２１の中央の上面に、上方に突出した上台座部３２６が設けられている。また、本実施形態の第三変形例における水晶デバイスは、上台座部３２６の上面に励振用電極３２４が設けられている点で実施形態と異なる。
【００４２】
水晶素子３２０は、矩形状の水晶基板３２１と、水晶基板３２１の上面の外周縁に設けられた第一水晶枠部３２２と、水晶基板３２１の下面の外周縁に設けられた第二水晶枠部３２３とを備えている。また、水晶素子３２０は、第一水晶枠部３２２で囲まれた水晶基板３２１の上面に設けられた上台座部３２６と、上台座部３２６の上面及び第二水晶枠部３２３で囲まれた水晶基板３２１の下面に設けられた励振用電極３２４と、を有している。
【００４３】
尚、平面視して、ここで水晶素子３２０の平面視したときの一辺の寸法が、０．８〜２．０ｍｍである場合を例にして、上台座部３２６の大きさを説明する。上台座部３２６の一辺の寸法が、０．６〜１．８ｍｍである。
【００４４】
本実施形態の第三変形例における水晶デバイスは、水晶基板３２１の中央の上面に、上方に突出した上台座部３２６が設けられており、上台座部３２６の上面に励振用電極４２４が設けられている。このようにすることによって、水晶デバイスは、水晶素子３２０において、振動する部分と蓋体１３０と接続する部分とをさらに区別することができ、強いエネルギー閉じ込め効果を有することができる。
【００４５】
（第四変形例）
以下、本実施形態の第四変形例における水晶デバイスについて説明する。尚、本実施形態の第一変形例における水晶デバイスのうち、上述した水晶デバイスと同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００４６】
本実施形態の第四変形例における水晶デバイスは、図７に示されているように、水晶基板４２１の中央の下面に、下方に突出した下台座部４２６が設けられている。また、下台座部４２６の下面に励振用電極４２４が設けられている点で実施形態と異なる。
【００４７】
水晶素子４２０は、矩形状の水晶基板４２１と、水晶基板４２１の上面の外周縁に設けられた第一水晶枠部４２２と、水晶基板４２１の下面の外周縁に設けられた第二水晶枠部４２３を有している。また、水晶素子４２０は、第二水晶枠部４２２で囲まれた水晶基板４２１の下面に設けられた下台座部４２６と、下台座部４２６の下面及び第一水晶枠部４２３で囲まれた水晶基板４２１の上面に設けられた励振用電極４２４とを有している。
【００４８】
本実施形態の第四変形例における水晶デバイスは、水晶基板４２１の中央の下面に、下方に突出した下台座部４２６が設けられており、下台座部４２６の下面に励振用電極４２４が設けられている。このようにすることによって、水晶デバイスは、水晶素子４２０において、振動する部分と基板１１０と接続する部分との厚みがことなることによりさらに区別することができ、強いエネルギー閉じ込め効果を有することができる。
【００４９】
尚、本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。上記の本実施形態では、外部接続用端子Ｇのみを設けた構造について説明したが、図８に示されているように、外部接続用電極端子Ｇに導電体１５０を設けた構造であっても構わない。導電体１５０は、球状に形成されており、外部接続用電極端子に半田を介して接合されている。
【００５０】
尚、導電体１５０の材料としてＣｕで説明したが、これに限定されず、マザーボード上に実装する際に実装でき易い材料が選択される。例えば、マザーボード上に半田実装する場合には、半田濡れ性が良く、かつ融点が高くリフロー処理しても溶融することなく所定の寸法を保つ導電性材料としてＡｕ、Ａｇ、Ｓｎなどの金属材料が用いられる。また、導電性接着剤で接合する場合は、半田ぬれ性を考慮する必要はないことから、Ａｕ、Ａｇ、Ｓｎなどの金属材料の他に例えば、エポキシ樹脂にＡｇなどの金属粒子を混練し印刷や塗布にても形成可能な金属ペーストなどが用いられる。また、半田又は導電性接着剤以外に超音波接合により融着させて接合する方法を用いても構わない。
【００５１】
上記の本実施形態では、基板１１０及び蓋体１３０が水晶又はガラスによって設けた構造について説明したが、基板１１０及び蓋体１３０が樹脂フィルムで形成された構造であっても構わない。樹脂フィルムは、例えばエポキシ系樹脂やポリイミド樹脂、ＢＣＢ（ベンゾシクロブテン）、あるいはアクリル系樹脂等のレジストによって形成される。好ましくは、樹脂フィルムは、これらのレジストをフィルム状にした部材（フィルム部材）によって形成される。係る場合、フィルムを貼り付けるだけで、均一な厚みの基板１１０及び蓋体１３０を形成することができる。尚、水晶又はガラスの膨張係数と近い膨張係数を有する樹脂フィルムを用いることで、接合したときに水晶素子１２０にかかる熱ストレスが少なくなり、水晶素子１２０の強度の低下を防ぐことができる。
【００５２】
上記の本実施形態の第一変形例では、第二水晶枠部１２２の下端の内側に切り欠いた切欠き１２６が形成されており、基板１１０が、切欠き１２６に嵌まっている構造について説明したが、図９に示されているように、第一水晶枠部１２１の上端の内側に切り欠いた切欠き１２７が形成されており、蓋体１３０が、切欠き１２７に嵌まった構造であっても構わない。蓋体１３０は、第一水晶枠部１２１に設けられた切欠き１２７に嵌め込むようにして封止部材１４０で接合されている。これにより、蓋体１３０についても、位置ずれすることなく、安定して水晶素子１２０と接合することができる。
【００５３】
上記の本実施形態の第三変形例及び第四変形例では、水晶基板の上面に上台座部又は水晶基板の下面に下台座部が設けられた構造について説明したが、図１０に示されているように、水晶基板５２１の上面に上台座部５２６と水晶基板５２１の下面に下台座部５２７が両方設けられている構造であっても構わない。水晶素子５２０において、振動する部分と基板１１０と接続する部分との厚みがことなることによりさらに区別することができ、強いエネルギー閉じ込め効果を有することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１１０・・・基板
１２０、２２０、４２０・・・水晶素子
１２１、２２１、４２１・・・水晶基板
１２２、２２２、４２２・・・第一水晶枠部
１２３、２２３、４２３・・・第二水晶枠部
１２４、２２４、３２４、４３４・・・励振用電極
１２５、２２５、４３５・・・引き出し電極
１２６、１２７・・・切欠き
３２６・・・上台座部
４２６・・・下台座部
１３０・・・蓋体
１４０・・・封止部材
Ｇ・・・外部接続用端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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