(57)【要約】【課題】待機状態における塗布液の吐出量を低減しつつ、待機状態から塗布処理の開始までの復帰が早い塗布装置を実現する。【解決手段】基板に塗布液を塗布する塗布装置において、基板に対する塗布液の塗布は、塗布液流量が目標値と略一致するように塗布液流路の開度を制御した後、当該開度を一定に保った状態でノズルから塗布液を連続的に吐出させつつ基板の上方において前記ノズルを移動させることにより行い、塗布終了後、新たな塗布までの待機時においては、塗布液流路の開度を塗布液の塗布時と同じに保ったまま、ノズルからの塗布液の連続的な吐出状態を保ちつつ塗布液供給部において塗布液に加える圧力を塗布時よりも抑制し、新たな塗布は、塗布液供給部において塗布液に加える圧力を塗布時と同じに戻した後、再び、塗布液流量が目標値と略一致するように塗布液流路の開度を制御したうえで行うようにした。【選択図】図１
2014057930.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に塗布液を塗布する塗布装置であって、
基板を保持する保持部と、
塗布液を吐出するノズルと、
前記ノズルを移動させるノズル移動機構と、
前記塗布液を貯留する貯留部と、
前記貯留部に貯留された前記塗布液に対し圧力を加えることで塗布液流路を通じて前記ノズルに前記塗布液を供給する塗布液供給部と、
を備え、
前記基板に対する前記塗布液の塗布は、前記塗布液の流量が所定の目標値と略一致するように前記塗布液流路の開度を制御した後、前記塗布液流路の開度を一定に保った状態で前記ノズルから前記塗布液を連続的に吐出させつつ前記基板の上方において前記ノズルを移動させることにより行い、
前記塗布液の塗布の終了後、新たな塗布を行うまでの待機時においては、前記塗布液流路の開度を前記塗布液の塗布時と同じに保ったまま、前記ノズルからの前記塗布液の連続的な吐出状態を保ちつつ前記塗布液供給部において前記塗布液に加える圧力を前記塗布時よりも抑制し、
前記新たな塗布は、前記塗布液供給部において前記塗布液に加える圧力を前記塗布時と同じに戻した後、再び、前記塗布液の流量が所定の目標値と略一致するように前記塗布液流路の開度を制御したうえで行う、
ことを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
請求項１に記載の塗布装置であって、
前記塗布液流路を流れる塗布液の流量を測定する流量測定部と、
前記塗布液流路の開度を規定する開度規定部と、
前記流量測定部における前記塗布液の流量の測定結果に基づいて前記開度規定部における前記塗布液流路の開度を制御する開度制御部と、
を備え、
前記基板に対する前記塗布液の塗布は、前記塗布液の流量が所定の目標値と略一致するように前記開度制御部が前記開度規定部における前記塗布液流路の開度を制御した後、前記開度制御部による前記開度規定部の制御を停止させて前記塗布液流路の開度を一定に保った状態で前記ノズルから前記塗布液を連続的に吐出させつつ前記基板の上方において前記ノズルを移動させることにより行い、
前記塗布液の塗布の終了後、新たな塗布を行うまでの待機時においては、前記開度制御部による前記開度規定部の制御を停止させることで前記塗布液流路の開度を前記塗布液の塗布時と同じに保ったまま、前記ノズルからの前記塗布液の連続的な吐出状態を保ちつつ前記塗布液供給部において前記塗布液に加える圧力を前記塗布時よりも抑制し、
前記新たな塗布は、前記塗布液供給部において前記塗布液に加える圧力を前記塗布時と同じに戻した後、再び、前記塗布液の流量が所定の目標値と略一致するように前記開度制御部が前記開度規定部における前記塗布液流路の開度を制御したうえで行う、
ことを特徴とする塗布装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の塗布装置であって、
前記待機時においては、前記塗布液供給部において前記塗布液に加える圧力を塗布時の０．７５倍以上の範囲に抑制する、
ことを特徴とする塗布装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の塗布装置であって、
前記ノズルに接続され、前記ノズル移動機構による前記ノズルの移動に追従して変形する塗布液供給チューブ、
を備え、
前記塗布液供給チューブが前記塗布液流路の一部を構成する、
ことを特徴とする塗布装置。
【請求項５】
ノズルを移動させつつ前記ノズルから塗布液を吐出して基板に塗布液を塗布する塗布装置の動作方法であって、
前記ノズルに対する前記塗布液の供給は、塗布液流路を通じて前記ノズルと接続された貯留部に貯留されてなる前記塗布液に対し圧力を加えることで行い、
前記基板に対する前記塗布液の塗布は、前記塗布液の流量が所定の目標値と略一致するように前記塗布液流路の開度を制御した後、前記塗布液流路の開度を一定に保った状態で前記ノズルから前記塗布液を連続的に吐出させつつ前記基板の上方において前記ノズルを移動させることにより行い、
前記塗布液の塗布の終了後、新たな塗布を行うまでの待機時においては、前記塗布液流路の開度を前記塗布液の塗布時と同じに保ったまま、前記ノズルからの前記塗布液の連続的な吐出状態を保ちつつ前記塗布液供給部において前記塗布液に加える圧力を前記塗布時よりも抑制し、
前記新たな塗布は、前記塗布液供給部において前記塗布液に加える圧力を前記塗布時と同じに戻した後、再び、前記塗布液の流量が所定の目標値と略一致するように前記塗布液流路の開度を制御したうえで行う、
ことを特徴とする塗布装置の動作方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、平板状の塗布対象物に対し液体材料を塗布する塗布装置に関し、特に、当該塗布装置を待機状態から復帰させる際の動作制御に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、有機ＥＬ（Electro Luminescence）材料を利用した有機ＥＬ表示装置の製造において、有機ＥＬ材料を含む流動性材料を当該表示装置用のガラス基板上に設定された塗布対象領域に塗布する場合などにおいては、多数のノズルから塗布液を同時に吐出させつつ塗布対象物とノズルとを相対移動させることにより塗布対象物に塗布液をストライプ状に塗布する塗布装置が、広く用いられる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−０７１２７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されたような従来の塗布装置においては、通常、塗布動作を行わない間（待機時）も、ノズルから塗布液を吐出する状態が維持される。これは、仮に吐出を停止した場合に生じる、塗布液がノズル内部で乾燥することによるノズルの目詰まりや、ノズルの先端部付近に塗布液が付着することによる液柱崩壊（液柱の形成が断続する現象）の発生を避けるためである。
【０００５】
ただし、この場合、吐出される塗布液は使用されないので、吐出される塗布液の量は、液柱崩壊が生じない範囲で出来るだけ抑制される必要がある。
【０００６】
一方で、新たな塗布処理動作を行うには、吐出量を抑制した待機状態から塗布処理可能な状態へと塗布装置を復帰させる必要があるが、係る復帰に時間を要すると生産性が低下する。
【０００７】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、待機状態における塗布液の吐出量を低減しつつ、待機状態から塗布処理の開始までの復帰が早い塗布装置を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板に塗布液を塗布する塗布装置であって、基板を保持する保持部と、塗布液を吐出するノズルと、前記ノズルを移動させるノズル移動機構と、前記塗布液を貯留する貯留部と、前記貯留部に貯留された前記塗布液に対し圧力を加えることで塗布液流路を通じて前記ノズルに前記塗布液を供給する塗布液供給部と、を備え、前記基板に対する前記塗布液の塗布は、前記塗布液の流量が所定の目標値と略一致するように前記塗布液流路の開度を制御した後、前記塗布液流路の開度を一定に保った状態で前記ノズルから前記塗布液を連続的に吐出させつつ前記基板の上方において前記ノズルを移動させることにより行い、前記塗布液の塗布の終了後、新たな塗布を行うまでの待機時においては、前記塗布液流路の開度を前記塗布液の塗布時と同じに保ったまま、前記ノズルからの前記塗布液の連続的な吐出状態を保ちつつ前記塗布液供給部において前記塗布液に加える圧力を前記塗布時よりも抑制し、前記新たな塗布は、前記塗布液供給部において前記塗布液に加える圧力を前記塗布時と同じに戻した後、再び、前記塗布液の流量が所定の目標値と略一致するように前記塗布液流路の開度を制御したうえで行う、ことを特徴とする。
【０００９】
請求項２の発明は、請求項１に記載の塗布装置であって、前記塗布液流路を流れる塗布液の流量を測定する流量測定部と、前記塗布液流路の開度を規定する開度規定部と、前記流量測定部における前記塗布液の流量の測定結果に基づいて前記開度規定部における前記塗布液流路の開度を制御する開度制御部と、を備え、前記基板に対する前記塗布液の塗布は、前記塗布液の流量が所定の目標値と略一致するように前記開度制御部が前記開度規定部における前記塗布液流路の開度を制御した後、前記開度制御部による前記開度規定部の制御を停止させて前記塗布液流路の開度を一定に保った状態で前記ノズルから前記塗布液を連続的に吐出させつつ前記基板の上方において前記ノズルを移動させることにより行い、前記塗布液の塗布の終了後、新たな塗布を行うまでの待機時においては、前記開度制御部による前記開度規定部の制御を停止させることで前記塗布液流路の開度を前記塗布液の塗布時と同じに保ったまま、前記ノズルからの前記塗布液の連続的な吐出状態を保ちつつ前記塗布液供給部において前記塗布液に加える圧力を前記塗布時よりも抑制し、前記新たな塗布は、前記塗布液供給部において前記塗布液に加える圧力を前記塗布時と同じに戻した後、再び、前記塗布液の流量が所定の目標値と略一致するように前記開度制御部が前記開度規定部における前記塗布液流路の開度を制御したうえで行う、ことを特徴とする。
【００１０】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載の塗布装置であって、前記待機時においては、前記塗布液供給部において前記塗布液に加える圧力を塗布時の０．７５倍以上の範囲に抑制する、ことを特徴とする。
【００１１】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の塗布装置であって、前記ノズルに接続され、前記ノズル移動機構による前記ノズルの移動に追従して変形する塗布液供給チューブ、を備え、前記塗布液供給チューブが前記塗布液流路の一部を構成する、ことを特徴とする。
【００１２】
請求項５の発明は、ノズルを移動させつつ前記ノズルから塗布液を吐出して基板に塗布液を塗布する塗布装置の動作方法であって、前記ノズルに対する前記塗布液の供給は、塗布液流路を通じて前記ノズルと接続された貯留部に貯留されてなる前記塗布液に対し圧力を加えることで行い、前記基板に対する前記塗布液の塗布は、前記塗布液の流量が所定の目標値と略一致するように前記塗布液流路の開度を制御した後、前記塗布液流路の開度を一定に保った状態で前記ノズルから前記塗布液を連続的に吐出させつつ前記基板の上方において前記ノズルを移動させることにより行い、前記塗布液の塗布の終了後、新たな塗布を行うまでの待機時においては、前記塗布液流路の開度を前記塗布液の塗布時と同じに保ったまま、前記ノズルからの前記塗布液の連続的な吐出状態を保ちつつ前記塗布液供給部において前記塗布液に加える圧力を前記塗布時よりも抑制し、前記新たな塗布は、前記塗布液供給部において前記塗布液に加える圧力を前記塗布時と同じに戻した後、再び、前記塗布液の流量が所定の目標値と略一致するように前記塗布液流路の開度を制御したうえで行う、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１ないし請求項５の発明によれば、塗布処理終了後の待機状態における塗布液の吐出量を低減しつつ、待機動作から新たな塗布の開始までの復帰が早い塗布装置が実現される。
【００１４】
特に、請求項３の発明によれば、液柱崩壊を生じさせることなく、待機状態における塗布液の吐出量の低減を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施の形態に係る塗布装置１の概略的な構成を示す平面図である。
【図２】本実施の形態に係る塗布装置１の概略的な構成を示す正面図である。
【図３】塗布液が塗布された基板１００を概略的に示す平面図である。
【図４】ヘッド移動機構２１の構成要素をＹＺ平面で切断して示した概略断面図である。
【図５】加圧タンク２４と複数のノズル２３との間の接続関係を示した模式図である。
【図６】マスフローコントローラー６２の構成を示した模式図である。
【図７】塗布装置１が行う塗布処理の手順を示す図である。
【図８】塗布処理の終了から待機状態を経て次の塗布処理が開始されるまでの間の、加圧タンク２４の元圧と、コントロールバルブ６２２の状態との設定態様を示す図である。
【図９】本実施の形態とは異なる加圧タンク２４の元圧とコントロールバルブ６２２の状態との設定態様を例示する図である。
【図１０】元圧抑制待機の場合におけるノズル２３での吐出圧力の変化の具体例を示す図である。
【図１１】流量抑制待機の場合におけるノズル２３での吐出圧力の変化の具体例を示す図である。
【図１２】待機状態における加圧タンクの元圧を違えた場合の、単位時間あたりの吐出重量を規格化した値についての経時変化を示す図である。
【図１３】実験装置１０００の構成を概略的に示す図である。
【図１４】実験装置１０００において、一定流量で塗布液を吐出しているノズルを一定時間ＣＴだけ閉じた場合の、吐出重量値の経時変化を例示する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜塗布装置の概略構成＞
図１および図２は、それぞれ、本実施の形態に係る塗布装置１の概略的な構成を示す平面図および正面図である。本実施の形態に係る塗布装置１は、平面視で矩形状の基板１００に対して、用途に応じた所定の塗布液を塗布する装置である。
【００１７】
図１および図２に示すように、塗布装置１は、基板１００を保持する基板保持部１０と、基板保持部１０を移動させることで基板１００を移動させる基板移動機構１１と、基板保持部１０に保持された基板１００の塗布対象面１００ｓに塗布液を塗布するための塗布ヘッド２０と、塗布ヘッド２０を水平面内において往復自在に移動させるヘッド移動機構２１と、塗布液が貯留される塗布液貯留部である加圧タンク２４と、塗布装置１の各構成要素の動作を制御する制御部８とを、主として備える。
【００１８】
なお、以下においては、塗布ヘッド２０の往復移動方向を主走査方向とし、水平面内において主走査方向と直交する方向を副走査方向とする。また、図１および図２においては、主走査方向をＸ軸方向とし、副走査方向をＹ軸方向とし、鉛直方向（上下方向）をＺ軸方向とする右手系のＸＹＺ座標を付している（図３および図４においても同様）。
【００１９】
本実施の形態においては、基板１００が有機ＥＬ表示装置用のガラス基板であり、塗布装置１が、係る基板１００に対して揮発性の溶媒や発光材料としての有機ＥＬ材料を含む塗布液を塗布する場合を対象として、説明を行う。係る場合において、基板１００の塗布対象面１００ｓには、複数の直線状の塗布対象領域が所定のピッチ（例えば、１００μｍ〜１５０μｍ）で設定されてなり、かつ、それぞれの塗布対象領域は、一対の隔壁（図示せず）に挟まれて区画された溝部として設けられてなるとする。ただし、隔壁を設ける態様は必須のものではなく、隔壁がなく一様に平坦な塗布対象面１００ｓに塗布対象領域が設定され、係る塗布対象領域に対し塗布液の塗布が行われる態様であってもよい。
【００２０】
ただし、塗布装置１は、電子機器用その他、種々の用途のガラス基板や他の材質の基板を塗布対象とすることも可能である。係る場合、基板の種類や用途に応じた塗布液が適宜に選択されて塗布される。
【００２１】
基板保持部１０は、その上面１０ｓに基板１００を略水平姿勢にて保持する載置部である。図１および図２に示すように、基板１００は、塗布対象面１００ｓがｚ軸正方向を向くように、かつ、塗布対象領域の延在方向が主走査方向であるＸ軸方向と合致するように、基板保持部１０に載置される。
【００２２】
基板移動機構１１は、Ｘ軸方向に所定間隔をあけて設けられ、Ｙ軸方向に沿って延在する２本の（一対の）レール１２と、レール１２によって案内されることでＹ軸方向に移動自在とされてなる基台１３と、基台１３の上面に設けられ、基板保持部１０を支持するとともに水平面内で回転可能とされてなる回転台１４とを備える。
【００２３】
基板保持部１０は、基台１３がＹ軸方向に移動することで、副走査方向であるＹ軸方向に移動可能となっている。また、基板保持部１０は、回転台１４が鉛直方向（Ｚ軸方向）を軸にして所定範囲で回転することにより、水平面内で回転可能とされてなる。
【００２４】
塗布ヘッド２０は、加圧タンク２４に貯留された塗布液を連続的に吐出するための複数のノズル２３を備える。複数のノズル２３は、先端を鉛直下方（Ｚ軸負方向）に向けた状態で副走査方向に関して等間隔に並べられて、塗布ヘッド２０に搭載されている。また、詳細は後述するが、加圧タンク２４とそれぞれのノズル２３との間は、塗布液供給チューブ６４その他の配管類によって接続されてなる。なお、図１に示すように、塗布液供給チューブ６４は、ノズル２３との接続部分近傍を除いて１つに束ねられている。以降、複数の塗布液供給チューブ６４および後述するエア供給チューブを束ねた状態のものをチューブ群２６と称する。
【００２５】
なお、本実施形態では、塗布ヘッド２０が５個のノズル２３を搭載している場合を例示しているが、塗布ヘッド２０におけるノズル２３の搭載数はこれに限られるものではなく、少なくとも１以上のノズル２３が塗布ヘッド２０に搭載されていればよい。また、それぞれのノズル２３は、必ずしも等間隔に並べられていなくてもよい。
【００２６】
図３は、塗布ヘッド２０が主走査方向を移動することによって塗布液が塗布された基板１００を概略的に示す平面図である。塗布装置１においては、ヘッド移動機構２１の作用によって塗布ヘッド２０が主走査方向を移動する都度、すなわち、Ｘ軸方向に関して基板１００の一方端部側から他方端部側へと移動する都度、それぞれのノズル２３から対応する塗布対象領域に対して塗布液が連続的に吐出され、当該塗布対象領域に対する塗布が行われる。
【００２７】
より詳細に言えば、ノズル２３の先端から鉛直下方に向けて塗布液が吐出されることで形成される塗布液の流れ（液柱）が連続的に形成される状態を保ちつつ、塗布ヘッド２０を移動させることによって液柱の先端の塗布対象面における到達位置を移動させることで、直線状の塗布対象領域に対する塗布液の塗布が実現される。
【００２８】
図３に示すように、本実施の形態の場合であれば、塗布ヘッド２０が主走査方向に移動する都度、５つの塗布対象領域に対する塗布が行われ、５つの塗布膜がストライプ状に形成される。
【００２９】
より詳細には、塗布装置１は、Ｘ軸方向における基板保持部１０の両側端部に隣接する態様にて２つの受液部１７、１８を備えており、基板１００に対する塗布壁の塗布は、一方の受液部１７と他方の受液部１８との間で、塗布ヘッド２０を移動させることによって行われる。受液部１７、１８は、ノズル２３の移動経路に対応する位置に、開口部を有しており、該開口部によってノズル２３から基板１００の表面外に吐出した塗布液を受け止めて、その内部に貯留できるようになっている。受液部１７、１８に貯留された塗布液は、廃棄される態様であってもよいし、適宜に回収されて再利用される態様であってもよい。
【００３０】
なお、上述した塗布ヘッド２０の移動に好適に追随すべく、チューブ群２６を構成するそれぞれの塗布液供給チューブ６４等は、可撓性のある素材によって構成されてなる。
【００３１】
制御部８は、いずれも図示を省略する、ＣＰＵ、ＲＯＭなどのプログラム記憶媒体、ＲＡＭなどがバス接続された、一般的なコンピューターで構成されてなる。塗布装置１においては、ＲＯＭなどの記憶媒体に格納されたプログラムが読み出されてＣＰＵにおいて実行されることで、各部の動作が、制御部８によって制御される。これにより、塗布装置１における塗布処理動作が実現される。好ましくは、制御部８は、図示しない入力手段を介したオペレータからの指示入力に応じて、各構成要素の制御内容を適宜変更できるように構成される。制御部８とその制御対象たる塗布装置１の構成要素との間の出来的な接続は、有線によるものであってもよいし、無線によるものであってもよい。
【００３２】
好ましくは、塗布装置１は、基板保持部１０の上方に一対の撮像部１５を備える。撮像部１５は、基板１００の塗布対象面１００ｓにあらかじめ形成されてなる図示しないアライメントマークを撮像するために、基板１００の塗布対象面１００ｓにおけるアライメントマークの形成位置に対応させて設けられる。図１および図２においては、塗布対象面１００ｓのＸ軸方向の両端部にアライメントマークが形成されてなることに対応させて、撮像部１５を、基板保持部１０の上方において、Ｘ軸方向に互いに離間して配置した場合を例示している。撮像部１５は、例えばＣＣＤカメラを含んで構成されている。
【００３３】
＜塗布ヘッドの移動の詳細＞
次に、ヘッド移動機構２１による塗布ヘッド２０の移動態様について、より詳細に説明する。図４は、ヘッド移動機構２１の構成要素をＹＺ平面で切断して示した概略断面図である。ヘッド移動機構２１は、Ｘ軸方向に延在する一対のガイド部２２を備える。また、ヘッド移動機構２１は、略直方体状のスライダー３１を備える。スライダー３１には、Ｘ軸方向に貫通する２つの貫通孔３２がＹ軸方向に離間させて設けられており、各貫通孔３２にガイド部２２がそれぞれ遊挿されている。
【００３４】
加えて、スライダー３１には、図１に示すエア供給源２５からチューブ群２６に併せて束ねられたエア供給チューブを介して所定圧力のエアが供給されるようになっている。該エアは、図４において矢印Ａ１にて示すように、貫通孔３２の内周面に設けられた複数の噴出孔３２ｈからガイド部２２の外周面に向けて噴出される。これにより、スライダー３１とガイド部２２とは互いに非接触な状態を保っている。
【００３５】
一方で、図１に示したように、ヘッド移動機構２１は、一対のガイド部２２の両端部付近に、Ｚ軸方向を回転軸として回転可能に構成された一対のプーリー３３を備える。一対のプーリー３３には、無端状の同期ベルト３４が張設状態にて巻回されてなる。さらには、同期ベルト３４にはスライダー３１が取り付けられている。より詳細には、図４に示すように、スライダー３１は、Ｙ軸方向に関して一方側に塗布ヘッド２０が取り付けられており、他方側に同期ベルト３４が取り付けられてなる。
【００３６】
以上のような構成を有することで、塗布装置１においては、図示しないモーターを駆動して同期ベルト３４を時計回りまたは反対周りに回転させることによって、塗布ヘッド２０をＸ軸方向に往復運動させることができるようになっている。係る場合においては、上述のように、スライダー３１とガイド部２２とは互いに非接触な状態にあるので、移動速度が比較的大きい場合であっても、塗布ヘッド２０の移動は滑らかなものとなる。
【００３７】
なお、上述したヘッド移動機構２１の構成はあくまで例示に過ぎず、塗布装置１は、他の手法によって塗布ヘッド２０を移動させるように構成されていてもよい。
【００３８】
＜塗布液の吐出動作の詳細＞
続けて、ノズル２３からの塗布液の吐出動作について、より詳細に説明する。図５は、加圧タンク２４と複数のノズル２３との間の接続関係を示した模式図である。
【００３９】
図５に示すように、加圧タンク２４には、塗布液を圧送して、ノズル２３に塗布液を送液するための電空レギュレーター６１が接続されている。電空レギュレーター６１には、図示しない供給源から圧力調整用のガス（例えば、窒素ガス）が供給される。電空レギュレーター６１は、供給された窒素ガスの圧力を所定の値に調整して、加圧タンク２４へと供給する。
【００４０】
加圧タンク２４は、図示を省略するが、塗布液が貯留された樹脂パックを有している。加圧タンク２４では、電空レギュレーター６１から供給された窒素ガスにより内部圧力が高められ、樹脂パックが圧縮される。これにより、樹脂パックに貯留されていた塗布液が、加圧タンク２４に加えられた圧力（印加圧力）に応じた流量で配管２４１ａから加圧タンク２４外へと供給される。なお、加圧タンク２４内に塗布液を貯留した容器を配置し、窒素ガスによる内部圧力により容器内の塗布液の液面を押圧することで、容器に接続された配管から加圧タンク外へ塗布液を供給する構成としてもよい。これらの場合における、加圧タンク２４に対する印加圧力を、元圧とも称する。
【００４１】
配管２４１ａは下流側で複数（ノズル２３の個数に相当する数）の分岐管２４１ｂに分岐する。それぞれの分岐管２４１ｂの途中には、マスフローコントローラー（ＭＦＣ：Mass Flow Controller）６２が設けられている。さらに、分岐管２４１ｂの先端部分には電磁開閉弁（オペレーションバルブ）６３が設けられており、該電磁開閉弁６３の下流側に塗布液供給チューブ６４が接続されてなる。係る塗布液供給チューブ６４は、上述のように、ノズル２３に接続されてなる。すなわち、塗布装置１においては、加圧タンク２４、配管２４１ａ、分岐管２４１ｂ、塗布液供給チューブ６４、およびノズル２３がこの順に、塗布液流路を形成してなる。なお、塗布液流路のうち、塗布液供給チューブ６４を除く部分は、塗布装置１において固定的に設けられてなり、可撓性を有してはいない。
【００４２】
加圧タンク２４に貯留された塗布液は、電空レギュレーター６１の作用により、マスフローコントローラー６２に向けて圧送される。そしてこの塗布液は、マスフローコントローラー６２において流量を調整された後、電磁開閉弁６３及び塗布液供給チューブ６４を介して、ノズル２３に供給される。
【００４３】
図６は、マスフローコントローラー６２の構成を示した模式図である。マスフローコントローラー６２は、塗布液流路を流れる塗布液の流量を測定する流量測定部であるマスフローメーター６２１と、塗布液流路の開度を可変可能な開度規定部であるコントロールバルブ６２２と、コントロールバルブ６２２を制御する開度制御部であるバルブ制御部６２３とを備えている。
【００４４】
なお、図６では、マスフローコントローラー６２内においてコントロールバルブ６２２が上流側に設けられ、マスフローメーター６２１が下流側に設けられる構成を例示しているが、両者の配置は適宜変更が可能であり、上流側にマスフローメーター６２１が設けられていてもよい。
【００４５】
いずれにせよ、マスフローメーター６２１は、塗布液供給チューブ６４よりも塗布液流路の上流側の位置で塗布液の流量を測定するようになっている。すなわち、マスフローメーター６２１は、ノズル２３の移動に伴う塗布液供給チューブ６４の変形の影響が比較的小さい位置で流量測定を実施するように、配置されてなる。
【００４６】
マスフローメーター６２１は、例えば、熱式流量センサーであり、塗布液流路内の上流側と下流側との温度差を検出して所定演算を行うことにより、塗布液流路内を通過する塗布液の流量を測定する。ただし、マスフローメーター６２１は、圧力差に基づいて測定する差圧式流量計や、羽根車を使って測定する羽根車式流量計など、その他の方式で流量を測定するように構成されていてもよい。
【００４７】
コントロールバルブ６２２は、例えば、電動バルブで構成される流量制御バルブである。このようなバルブを設けることによって、塗布液流路の開度（開口面積）を良好に調節できる。なお、開度規定部は、必ずしもコントロールバルブ６２２のようなバルブによって構成される必要なく、塗布液流路の開度を調整することができるのであれば、どのような構成であってもよい。例えば、塗布液流路の一部を可撓性のチューブで構成し、チューブを外側から押圧する力を調節することで、当該応圧部分の断面における塗布液流路の開度を調節する態様であってもよい。
【００４８】
バルブ制御部６２３は、いずれも図示を省略する、ＣＰＵ、ＲＯＭなどのプログラム記憶媒体、ＲＡＭなどがバス接続された、一般的なコンピューターで構成されている。バルブ制御部６２３においては、ＲＯＭなどの記憶媒体に格納されたプログラムが読み出されてＣＰＵおいて実行されることで、マスフローメーター６２１において得られた測定結果を表す検出信号に基づいたコントロールバルブ６２２の制御が実現される。なお、塗布装置１は、係るバルブ制御部６２３の機能の全部または一部を制御部８が備えているように、構成されていてもよい。
【００４９】
バルブ制御部６２３がコントロールバルブ６２２を制御して、その開度を調節する場合、流量値を表す検出信号がマスフローメーター６２１からバルブ制御部６２３に出力される。バルブ制御部６２３は、該検出信号に基づき、コントロールバルブ６２２を制御して、塗布液流路内の開度を調整する。具体的は、流量の検出信号と理想的な流量を示す基準信号とが比較される。そして、バルブ制御部６２３は、この比較結果に応じて、塗布液流路（具体的には分岐管２４１ｂ）内の開度を大きくしたり、または、小さくしたりするように、コントロールバルブ６２２を制御する。
【００５０】
本実施の形態においては、このように、バルブ制御部６２３がマスフローメーター６２１における流量の検出信号に基づいてコントロールバルブ６２２を制御する状態を、「サーボ状態」と称する。
【００５１】
一方、バルブ制御部６２３によるコントロールバルブ６２２の制御が停止され、塗布液流路内の開度が固定された状態のことを、「ホールド状態」と称する。
【００５２】
電磁開閉弁６３は、分岐管２４１ｂの開閉を担う部位である。電磁開閉弁６３の開閉動作は、制御部８によって制御される。電磁開閉弁６３は、分岐管２４１ｂを開状態とすることにより塗布液を通過させ、また、閉状態とすることにより塗布液の通過を禁止する。分岐管２４１ｂのそれぞれに電磁開閉弁６３を設けることで、複数のノズル２３のそれぞれからの塗布液の吐出のオン・オフを制御することができる。ただし、電磁開閉弁６３を分岐管２４１ｂに設ける態様は必須のものではない。電磁開閉弁６３は、例えば、配管２４１ａの途中に設けられていてもよい。
【００５３】
なお、分岐管２４１ｂは、コントロールバルブ６２２を制御することによって開閉することが可能である。したがって、電磁開閉弁６３は、省略することも可能である。ただし、電磁開閉弁６３を設けることによって、より確実に、塗布液の通過を遮断することができる。
【００５４】
ただし、本実施の形態においては、通常、塗布動作を行わない間（待機時）も、ノズル２３から塗布液を連続的に吐出させるようにする。その詳細については後述する。それゆえ、塗布装置１において塗布液の吐出を停止するのは、長期休業や、部品交換、検査等のための長期の装置停止時など、例外的な場合に限られる。
【００５５】
＜塗布処理動作＞
図７は、塗布装置１が行う塗布処理の手順を示す図である。なお、以下の説明においては、特に断りのない限り、塗布装置１の各構成要素の動作は、制御部８によって制御されるものとする。また、基板保持部１０への基板１００の載置および塗布処理可能な位置への基板１００の移動動作と、塗布装置１の後述する待機状態からの復帰動作は、図７に示す手順を開始する前に既に完了しているものとする。
【００５６】
オペレータによって塗布処理の実行指示が与えられると、初めに、塗布ヘッド２０の位置の初期化が行われる（ステップＳ１１）。具体的には、ヘッド移動機構２１が塗布ヘッド２０を受液部１７の上方の初期位置へと移動させる。なお、このとき、受液部１８の上方が初期位置と定められていてもよい。また、このとき、基板保持部１０は、塗布ヘッド２０がＸ軸方向へ移動すればノズル２３から対応する塗布対象領域に対し塗布液が吐出されるように、Ｙ軸方向における配置位置が調整されてなる。
【００５７】
塗布ヘッド２０の位置が初期化されると、ノズル２３から吐出される塗布液の流量制御が開始される（ステップＳ１２）。詳細にいえば、元圧が規定値よりも低下している場合には電空レギュレーター６１を調整することによってこれを規定値にまで高めたうえで、元圧が規定値をみたしている場合にはこれを維持して、コントロールバルブ６２２がサーボ状態とされる。そして、バルブ制御部６２３が、マスフローメーター６２１の検出信号に基づいて、ノズル２３に供給される塗布液の流量が目標値となるようにコントロールバルブ６２２の開度を調節する。すなわち、バルブ制御部６２３によるコントロールバルブ６２２の開度調節は、ノズル２３を基板１００の塗布対象面１００ｓから外れた位置に停止させた状態で行われる。
【００５８】
なお、係る流量調整制御の間、ノズル２３から吐出される塗布液は、受液部１７（もしくは受液部１８）によって回収される。
【００５９】
制御部８が、マスフローメーター６２１によって検出される流量が目標値に略一致したと判断すると（例えば、検出した流量と目標値との差分が所定の値より小さくなったと判断すると）、流量調整制御は終了し、コントロールバルブ６２２は、サーボ状態からホールド状態へと切り替えられる（ステップＳ１３）。すなわち、バルブ制御部６２３による、コントロールバルブ６２２の制御が停止され、コントロールバルブ６２２の開度が固定される。例えば、マスフローメーター６２１によって検出される流量と目標値との差が１０ｋＰａ以下となれば流量調整制御を終了する、といった対応が好適である。
【００６０】
流量調整制御が終了すると、基板１００の上方において塗布ヘッド２０の主走査方向への移動が開始される（ステップＳ１４）。具体的には、ヘッド移動機構２１が駆動されることによって、塗布ヘッド２０が、受液部１７（もしくは受液部１８）上の位置から、反対側の受液部１８（もしくは受液部１７）上の位置までＸ軸正方向に（もしくはＸ軸負方向に）移動する。係る塗布ヘッド２０の移動の間、複数のノズル２３から基板１００の塗布対象面１００ｓに対し塗布液が吐出される。これにより、複数のノズル２３の数に相当する複数の塗布対象領域に対し塗布液が塗布される。
【００６１】
このように、本実施の形態においては、ノズル２３による塗布液の塗布に先立ち、サーボ状態における流量調整制御によって所定流量の塗布液が吐出されるようにしつつも、ノズル２３による塗布液の塗布自体は、ノズル２３の上流に備わるコントロールバルブ６２２の開度を固定したホールド状態で行うようになっている。これは、塗布液を塗布している間のノズル２３から基板１００に対する吐出量の変動を抑制するためである。
【００６２】
より詳細に言えば、塗布処理中は、塗布ヘッド２０が周期的に主走査方向へ移動するため、これに追従する塗布液供給チューブ６４が屈曲変形されることや、塗布ヘッド２０や塗布液供給チューブ６４内の塗布液が主走査方向に加減速されることが原因となって、塗布液流路に周期的な体積変動が生じたり、塗布液供給チューブ６４内の塗布液に周期的に慣性力が作用したりする。この体積変動や慣性力は、ノズル２３からの塗布液の吐出量を変動させる要因となる。
【００６３】
仮に、サーボ状態を保って塗布液を塗布しようとすると、それら体積変動や慣性力の影響によって、ノズル２３から吐出される実際の塗布液の吐出量と、ノズル２３よりも上流に備わるマスフローメーター６２１の検出信号が示す流量とに差が生じ、ノズル２３からの吐出量を適正に制御できなくないという不具合が生じる。
【００６４】
そこで、本実施形態では、上述のように基板１００に対する塗布液の塗布は、ホールド状態で行うようになっている。
【００６５】
好ましくは、ヘッド移動機構２１は、移動開始直後からノズル２３が受液部１７（もしくは受液部１８）上にある間は塗布ヘッド２０を加速しつつ移動させ、ノズル２３が基板１００上方にあるときは、塗布ヘッド２０を一定速度（例えば３ｍ／秒〜５ｍ／秒）で移動させる。塗布ヘッド２０が一定速度で移動する間に、ノズル２３から塗布液が吐出されて、基板１００に塗布される。基板１００の上方を通過後、塗布ヘッド２０は減速され、受液部１８（もしくは受液部１７）上で停止する。これにより、塗布液が塗布対象領域に対し比較的均一に塗布される。なお、塗布ヘッド２０の速度は、塗布時に必ずしも一定とされなくともよく、速度変更が適宜行われてもよい。
【００６６】
塗布ヘッド２０が受液部１７（もしくは受液部１８）上で停止すると、制御部８は、基板１００に設定された全ての塗布対象領域への塗布が完了したか否かを判断する。具体的には、全ての塗布対象領域への塗布が完了する所定回数の塗布ヘッド２０の主走査方向への移動が完了したか否かを判断する（ステップＳ１５）。当該回数は、ノズル２３の数と塗布すべき塗布対象領域の数とに応じて定まる。
【００６７】
全ての塗布対象領域への塗布が完了していない場合は（ステップＳ１５においてＮｏ）、基板移動機構１１が基板１００を保持している基板保持部１０を副走査方向に所定ピッチだけ移動させ、Ｙ軸方向において、次に塗布液を塗布すべき塗布対象領域の位置とノズル２３の位置とを一致させる。そして、再び、塗布ヘッドを主走査方向へと移動させて、塗布液の塗布を実行する。係る場合、主走査方向における塗布ヘッド２０の移動方向は、直前の塗布の際の移動方向とは反対となる。すなわち、塗布装置１においては、塗布ヘッド２０が受液部１７と受液部１８との間を交互に移動する都度、新たな塗布対象領域に対し塗布液を塗布することができるようになっている。
【００６８】
全ての塗布対象領域への塗布が完了したと判断される場合には、つまりは、所定回数の塗布ヘッド２０の主走査方向への移動が完了した場合には（ステップＳ１５においてＹｅｓ）、塗布処理動作は終了する。
【００６９】
塗布動作が終了すると、塗布処理された基板１００は、基板移動機構１１が基板保持部１０を移動させることによって所定の搬出位置へと搬送され、その後、装置外部へと搬出される。
【００７０】
＜待機状態時の動作制御と復帰動作＞
上述したように、本実施の形態においては、塗布装置１が、一連の塗布処理動作が完了した後、次の塗布処理を行うまでの間の待機状態にあるときも、ノズル２３からの塗布液の吐出は停止されることなく維持される。
【００７１】
これは、仮に吐出を完全に停止した場合に生じる、塗布液がノズル２３内部で乾燥することによるノズル２３の目詰まりや、ノズル２３の先端部付近に塗布液が付着することによる液柱崩壊（液柱の形成が断続する現象）の発生や、塗布処理可能な状態への復帰に時間を要し生産性が低下するといった問題の発生を避けるためである。なお、液柱崩壊は、例えば、数十μｌ／ｍｉｎ〜２００μｌ／ｍｉｎ程度の吐出流量で塗布液を吐出するノズルを、せいぜい１０〜２０秒というわずかな時間だけ閉じるような場合であっても、一定の頻度で起こり得る。
【００７２】
図８は、本実施の形態における、塗布処理の終了から待機状態を経て次の塗布処理が開始されるまでの間の、加圧タンク２４の元圧と、コントロールバルブ６２２の状態との設定態様を示す図である。また、図９は、対比のために示す、本実施の形態とは異なる設定態様を例示する図である。図９に示す設定態様は、特許文献１において想定されていると判断される態様である。なお、図８および図９において、Ｖｈとはコントロールバルブ６２２がホールド状態にあることを示しており、Ｖｓとはコントロールバルブ６２２がサーボ状態にあることを示している。
【００７３】
図８に示すように、本実施の形態の場合、塗布処理動作が終了し、待機状態に移行する時点で、コントロールバルブ６２２はホールド状態（Ｖｈ）のまま維持しつつも、加圧タンク２４の元圧が、塗布処理の際の値Ｐから、液柱崩壊が生じない程度に小さい値Ｐ（Ｌ）まで抑制（低下）される。これにより、塗布処理を行っている間よりも単位時間当たりの吐出量が抑制された状態で、ノズル２３からの塗布液の連続的な吐出は維持される。すなわち、本実施の形態における塗布装置１の待機状態とは、コントロールバルブ６２２の開度は制御せず塗布処理時のままを保つ一方で、加圧タンク２４の元圧を抑制させることで、液柱崩壊を抑制しつつ塗布液の吐出量を抑制してなる状態であるということになる。なお、このような本実施の形態において行う待機状態の実現手法を、「元圧抑制待機」と称することとする。
【００７４】
このような元圧抑制待機による待機状態の途中で、塗布装置１に対し新たな塗布処理の実行指示が与えられると、加圧タンク２４の元圧を、待機状態のときの値Ｐ（Ｌ）から定常状態の値Ｐまで上昇させる。この間、コントロールバルブ６２２はまだホールド状態（Ｖｈ）で維持したままである。そして、元圧の値がＰに復帰した時点で、コントロールバルブ６２２をサーボ状態（Ｖｓ）に切り替える。以降は、上述のように、ノズル２３に供給される塗布液の流量が目標値となるようにコントロールバルブ６２２の開度を調節し、流量が目標値と略一致した時点で、コントロールバルブ６２２を再度ホールド状態に切り替えて、塗布処理動作を実行する。すなわち、本実施の形態の場合、原則として、サーボ状態は、塗布処理を行うに先立って、ノズル２３に供給される塗布液の流量を調整する場合にのみ適用されることになる。
【００７５】
これに対して、図９に示す場合は、塗布処理動作が終了し、待機状態に移行する時点で、コントロールバルブ６２２は直ちにサーボ状態とされる。ただし、待機状態における塗布液の吐出量を（液柱崩壊が生じない程度に）抑制するために、ノズル２３に供給される塗布液の目標値は、塗布処理を行う場合に比して抑制される。図９においては、係る状態をＶｓ（Ｌ）と表して、塗布処理を行う場合のサーボ状態と区別している。係る場合、抑制された目標値を達成するためにコントロールバルブ６２２の開度は塗布処理を行う場合よりも小さくなる。一方で、加圧タンク２４の元圧は塗布処理を行うときと同じ値Ｐに維持されたままである。よって、図９に示す場合における待機状態とは、加圧タンク２４の元圧を維持する一方で、コントロールバルブ６２２を、塗布処理を行う場合よりも開度が小さいサーボ状態とすることで、液柱崩壊を抑制しつつ塗布液の吐出量を抑制してなる状態であるということになる。このような態様での待機状態の実現手法を、「流量抑制待機」と称することとする。
【００７６】
図８に示す本実施の形態の場合と、図９に示す場合とを対比すると、待機状態における液柱崩壊の抑制と吐出の制限とを目指すという点ではいずれも同じであるが、塗布処理の実行指示があってから、実際に塗布処理が可能となるまでに要する時間において、有意な差異があり、本実施の形態の場合の方が、他の場合に比して、より短時間で塗布処理が実行可能な状態を実現することができる。具体的にいえば、図８に示す本実施の形態の場合において塗布処理の実行指示から塗布処理動作を開始するまでの時間をΔＴ１とし、図９に示す場合において塗布処理の実行指示から塗布処理動作を開始するまでの時間をΔＴ２とするときに、ΔＴ１＜ΔＴ２という関係が成り立つ。
【００７７】
これは、図８に示す本実施の形態の場合、塗布処理が終了した後、次の塗布処理のために流量調整制御がなされるまでの間、コントロールバルブ６２２の開度がそのまま維持されているので、流量調整制御の際にさほど開度を変化させなくとも、流量が目標値に近づくのに対し、図９に示す場合は、流量調整制御を開始する時点で従前の塗布処理の時とコントロールバルブ６２２の開度が大きく異なっていることから、開度を調整して流量を目標値に近づけるのに時間を要してしまう、という相違点によるものである。
【００７８】
図１０は、元圧抑制待機の場合におけるノズル２３での吐出圧力の変化の具体例である。図１１は、対比のために示す、流量抑制待機の場合におけるノズル２３での吐出圧力の変化の具体例である。いずれも、待機時間（元圧抑制待機の場合は元圧抑制時間、流量抑制大気の場合は流量抑制時間）ＷＴは同じとしている。
【００７９】
図１０に示す元圧抑制待機の場合も図１１に示す流量抑制待機の場合もともに、待機状態の終了後ほどなくして、吐出圧力は装置動作上の許容範囲とされる±０．０１ＭＰａ以内の範囲にまで回復する。ところが、元圧抑制待機の場合には、図１０に示すように待機状態の終了から１５秒で待機直前の吐出圧力の±０．００２ＭＰａ以内の範囲にまで吐出圧力が回復するのに対して、流量抑制待機の場合は、図１１に示すように、待機直前の吐出圧力の±０．００２ＭＰａ以内の範囲にまで吐出圧力が回復するのには、約２５秒程度の時間を要する。
【００８０】
なお、図示は省略するが、元圧抑制待機の場合と流量抑制待機の場合のいずれも、±０．００２ＭＰａ以内の範囲にまで塗布圧力が回復するのに要する時間は、待機時間ＷＴの値によらずほぼ同じとなる。よって、元圧抑制待機を採用した場合、待機時間の長短によらず、ノズル２３の吐出状態を流量抑制待機の場合の約３／５の時間で待機前とほぼ同じにすることが可能となる。
【００８１】
すなわち、本実施の形態に係る塗布装置１は、元圧抑制待機を行うことにより、待機状態における塗布液の吐出量を低減しつつ、待機動作から塗布処理の開始までの復帰が早いという点で、優れたものとなっている。しかも、係る利点は、備わるノズル２３の数が多いほど有効に作用する。なぜならば、ノズル２３の数が多いほど、本実施の形態の場合よりも図９に示す場合の方が、個々のノズル２３において流量調整に要する時間にばらつきが生じやすくなり、結果として、塗布処理の実行指示がなされてから塗布処理動作が可能となるまでの時間が長くなるからである。
【００８２】
好ましくは、元圧抑制待機においてはＰ（Ｌ）／Ｐ≧０．７５である。すなわち、Ｐ（Ｌ）／Ｐ＝０．７５とすれば、液柱崩壊を生じさせない範囲で最大限に塗布液の吐出を抑制することができる。流量にもよるが、Ｐ（Ｌ）／Ｐ＝０．７５の場合、元圧を低下させない場合に比して、１５％〜２５％程度の吐出量の抑制が可能となる。
【００８３】
図１２は、元圧抑制待機の際の元圧抑制の度合いとノズルからの塗布液の吐出挙動との関係を例示する図である。具体的には、吐出流量および待機時間（元圧抑制時間）ＷＴは一定とし、Ｐ（Ｌ）／Ｐの値を０．７５、０．６５、０．５５、０．４５の４水準に違えて、単位時間あたりの吐出流量値の変化を調べた。なお、図１２においては、単位時間あたりの吐出流量値を、定常状態（元圧を抑制しない状態）における値を１として規格化して示している。
【００８４】
図１２（ａ）に示すように、Ｐ（Ｌ）／Ｐ＝０．７５の場合は、元圧の抑制によっていったん低下した変化量が再び元に戻り、ほぼ安定するが、図１２（ｂ）〜（ｄ）に示すＰ（Ｌ）／Ｐ＜０．７５の場合はいずれも、いったん低下した後の変化量は不安定となる。すなわち、図１２は、Ｐ（Ｌ）／Ｐ＜０．７５とすると、新たな塗布処理動作を開始する際にノズル２３からの塗布液の吐出状態が安定しにくくなり、さらには、液柱崩壊が生じやすくなるため好ましくないということを指し示している。
【００８５】
以上、説明したように、本実施の形態によれば、待機状態における塗布液の吐出量を低減しつつ、待機動作から塗布処理の開始までの復帰が早い塗布装置が実現される。
【００８６】
＜実験装置による定量評価＞
以下、本実施の形態に係る塗布装置１においてノズル２３からの吐出条件を変化させた場合に生じる塗布液の吐出状況の変化を実験的かつ定量的に評価できる、実験装置１０００について、その概略を説明する。図１３は、実験装置１０００の構成を概略的に示す図である。
【００８７】
実験装置１０００は、模擬塗布液としての有機溶剤（以降においては塗布液と称する）が貯留された加圧タンク１０２４と、加圧タンク１０２４に接続された金属製の配管１２４１と、配管１２４１に接続されてなり、可撓性のある素材で構成された塗布液供給チューブ１０６４と、塗布液供給チューブ１０６４の先端部に接続された１５μｍ径のノズル１０２３とを主として備える。また、配管１２４１の途中には、フィルタ１２４２と、マスフローコントローラー１０６２と、電磁開閉弁１０６３とが設けられている。
【００８８】
加えて、配管１２４１の途中であって塗布液供給チューブ１０６４との接続部分の近傍には、塗布液供給チューブ１０６４の上流側における塗布液の圧力を測定するための第１圧力計１００１が設けられてなる。一方、塗布液供給チューブ１０６４の途中であってノズル１０２３の近傍には、塗布液供給チューブ１０６４の上流側における塗布液の圧力を測定するための第２圧力計１００２が設けられてなる。さらに、ノズル１０２３の下方には、ノズル１０２３から吐出される塗布液を秤量するための電子天秤１００３が備わっている。電子天秤１００３は、ノズル１０２３から吐出された塗布液の重量を一定時間ごとに測定することが出来るようになっている。すなわち、実験装置１０００は、単位時間あたりの吐出重量変化を定量的に評価することが可能な装置である。
【００８９】
実験装置１０００は、ノズル１０２３を１つ備えるのみであるので、複数のノズル２３を備える塗布装置１とは相違するが、ノズルからの塗布液の吐出条件および吐出挙動については、塗布装置１と同様の内容を再現するものであり、充分にその評価を行えるものである。
【００９０】
例えば、図１４は、実験装置１０００において、一定流量で（つまりは塗布液の単位時間あたりの吐出重量値を一定として）塗布液を吐出しているノズルを一定時間ＣＴだけ閉じた場合の、吐出重量値の経時変化を例示する図である。なお、図１４においては、単位時間あたりの吐出流量値を、定常状態（元圧を抑制しない状態）における値を１として規格化して示している。
【００９１】
図１４においては、実線で示すグラフの場合、閉じていたノズルを再び開いた後、重量変化値が初期値とほぼ同じ値に復帰しているのに対して、破線で示すグラフの場合、重量値が０になるなど、大きく変動が生じている。前者については、液柱崩壊は生じていないと判断される。後者については、液柱崩壊が生じたと判断される。係る結果は、時間ＣＴだけノズルを完全に閉じた場合に、液柱崩壊が起こり得ることを示している。
【００９２】
また、図１０ないし図１２に例示するような評価についても、実験装置１０００を用いて行うことが可能である。すなわち、一定流量で塗布液を吐出している途中、所定時間だけ元圧や流量を変化させたときの吐出重量値の変化を、電子天秤１００３にて測定することで、上述のような評価を行うことができる。
【符号の説明】
【００９３】
１  塗布装置
８  制御部
１０  基板保持部
１１  基板移動機構
１２  レール
１３  基台
１４  回転台
１５  撮像部
１７、１８  受液部
１８  受液部
２０  塗布ヘッド
２１  ヘッド移動機構
２２  ガイド部
２３、１０２３  ノズル
２４、１０２４  加圧タンク
２４１ａ、１２４１  配管
２４１ｂ  分岐管
２５  エア供給源
２６  チューブ群
３１  スライダー
３２  貫通孔
３２ｈ  噴出孔
３３  プーリー
３４  同期ベルト
６１  電空レギュレーター
６２、１０６２  マスフローコントローラー
６３、１０６３  電磁開閉弁
６４、１０６４  塗布液供給チューブ
１００  基板
１００ｓ  塗布対象面
６２１  マスフローメーター
６２２  コントロールバルブ
６２３  バルブ制御部
１０００  実験装置
１００２  第２圧力計
１００３  電子天秤
【図１】
2014057930.tif 000003
【図２】
2014057930.tif 000004
【図３】
2014057930.tif 000005
【図４】
2014057930.tif 000006
【図５】
2014057930.tif 000007
【図６】
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【図７】
2014057930.tif 000009
【図８】
2014057930.tif 000010
【図９】
2014057930.tif 000011
【図１０】
2014057930.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
2014057930.tif 000014
【図１３】
2014057930.tif 000015
【図１４】
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