(57)【要約】【課題】製造効率が高い配線基板を提供することを課題とする。【解決手段】上面側フレーム配線基板２０は、上面側フレーム接合部１ｃに対応する位置に、上面側隙間７ａにかけて貫通する複数の第１樹脂注入孔１８ａおよび複数の第２樹脂注入孔１８ｂが形成されているとともに、ベース配線基板１０は、第２樹脂注入孔１８ｂに対応する位置に下面側隙間７ｂにかけて貫通する複数の第３樹脂注入孔１８ｃが形成されている。これにより、上面側隙間７ａと下面側隙間７ｂとに同時に封止樹脂Ｒ１、Ｒ２を充填することが可能となる。これにより、製造効率の高い配線基板Ａを提供することができる。【選択図】図１
2014130855.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に上面側部品搭載部および該上面側部品搭載部を囲繞する枠状の上面側フレーム接合部を有し、下面に前記上面側部品搭載部に対向する下面側部品搭載部および前記上面側フレーム接合部に対向する枠状の下面側フレーム接合部を有する平板状のベース配線基板と、前記上面側フレーム接合部に接合されており、前記上面側部品搭載部を囲繞する開口部を有する上面側フレーム配線基板と、前記下面側フレーム接合部に接合されており、前記下面側部品搭載部を囲繞する開口部を有する下面側フレーム配線基板とを具備して成り、前記上面側フレーム接合部と前記上面側フレーム配線基板とが、前記上面側フレーム接合部に設けられた複数の第１接合パッドと該第１接合パッドに対向して前記上面側フレーム配線基板の下面に設けられた第２接合パッドとを、前記上面側フレーム接合部と前記上面側フレーム配線基板との間に上面側隙間が形成されるようにして半田バンプを介して半田付けすることにより接合されており、前記下面側フレーム接合部と前記下面側フレーム配線基板とが、前記下面側フレーム接合部に設けられた複数の第３接合パッドと該第３接合パッドに対向して前記下面側フレーム配線基板の上面に設けられた第４接合パッドとを、前記下面側フレーム接合部と前記下面側フレーム配線基板との間に下面側隙間が形成されるようにして半田バンプを介して半田付けすることにより接合されて成る配線基板であって、前記上面側フレーム配線基板は、前記上面側フレーム接合部に対応する位置に、上面から下面にかけて貫通する複数の第１樹脂注入孔および複数の第２樹脂注入孔が形成されているとともに、前記ベース配線基板は、前記第２樹脂注入孔に対応する位置に上面から下面にかけて貫通する複数の第３樹脂注入孔が形成されており、前記上面側隙間には前記第１の樹脂注入孔を介して上面側封止樹脂が充填され、前記下面側隙間には前記第２および第３の樹脂注入孔を介して下面側封止樹脂が注入されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
請求項１記載の配線基板において、前記第１樹脂注入孔を介して前記上面側隙間に上面側封止樹脂を注入するとともに前記第２樹脂注入孔および第３樹脂注入孔を介して前記下面側隙間に下面側封止樹脂を注入することを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、上下面に電子部品が搭載される部品搭載部を有するベース配線基板の上下面に、部品搭載部を囲繞する開口部を有するフレーム配線基板を接合して成る配線基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図３（ａ）および（ｂ）に、従来の配線基板Ｂを示す。従来の配線基板Ｂは、ベース配線基板４０と、上面側フレーム配線基板５０と、下面側フレーム配線基板６０とを備えている。なお、配線基板Ｂは、複数の製品領域Ｘ２と、製品領域Ｘ２の周囲に一体的に形成された捨て代領域Ｙ２とを有しており、製品領域Ｘ２同士の間、および製品領域Ｘ２と捨て代領域Ｙ２との間を切断することで、個々の製品が同時に多数個製造される。
【０００３】
ベース配線基板４０は、上下に貫通する複数のスルーホール３２を有する絶縁基板３１と、絶縁基板３１の上下面およびスルーホール３２内に被着された配線導体層３３と、絶縁基板３１と配線導体層３３の上に被着されたソルダーレジスト層３４とを有している。なお、スルーホール３２の内部は孔埋め樹脂により充填されている。
【０００４】
ベース配線基板４０の上面側および下面側には、電子部品を搭載するための部品搭載部３１ａ、３１ｂおよびこれらを取り囲むフレーム接合部３１ｃ、３１ｄが形成されている。部品搭載部３１ａ、３１ｂには、電子部品の電極と電気的に接続するための複数の電子部品接続パッド３５が配線導体層３３の一部により形成されている。これらの電子部品接続パッド３５は、ソルダーレジスト層３４に設けた開口部３４ａ内に露出している。そして、この電子部品接続パッド３５に電子部品の電極を半田バンプを介して接続することにより、ベース配線基板４０の上下面に電子部品が搭載される
上面側フレーム接合部３１ｃには、上面側フレーム配線基板５０と電気的に接続するための複数の第１接合パッド３６ａが配線導体層３３の一部により形成されている。これらの第１接合パッド３６ａは、ソルダーレジスト層３４に設けた開口部３４ｂ内に露出している。なお、これらの第１接合パッド３６ａと電子部品接続パッド３５の一部とは、互いに電気的に接続されている。
また、下面側フレーム接合部３１ｄには、下面側フレーム配線基板６０と電気的に接続するための複数の第３接合パッド３６ｂが配線導体層３３の一部により形成されている。これらの第３接合パッド３６ｂは、ソルダーレジスト層３４に設けた開口部３４ｃ内に露出している。なお、これらの第３接合パッド３６ｂと電子部品接続パッド３５の一部とは互いに電気的に接続されている。
【０００５】
上面側フレーム配線基板５０および下面側フレーム配線基板６０は、上下に貫通する複数のスルーホール４２、５２を有する絶縁基板４１、５１と、絶縁基板４１、５１やスルーホール４２、５２内に被着された配線導体層４３、５３と、絶縁基板４１、５１の上下面に被着されたソルダーレジスト層４４、５４とを有している。なお、スルーホール４２、５２の内部は孔埋め樹脂により充填されている。これらの上面側フレーム配線基板５０および下面側フレーム配線基板６０には、部品搭載部３１ａ、３１ｂを囲繞する大きさの開口部４５、５５が形成されている。また、上面側フレーム配線基板５０の下面および下面側フレーム配線基板６０の上面には、ベース配線基板４０の第１接合パッド３６ａ、および第３接合パッド３６ｂに対応する位置に、複数の第２接合パッド４６、および第４接合パッド５６が配線導体層４３、５３の一部により形成されている。これらの第２接合パッド４６は、ソルダーレジスト層４４に設けた開口部４４ａ内に露出している。また、第４接合パッド５６は、ソルダーレジスト層５４に設けた開口部５４ａ内に露出している。
そして、これらの第２接合パッド４６と第１接合パッド３６ａとが半田バンプＨを介して互いに接合されるとともに、第４接合パッド５６と第３接合パッド３６ｂとが半田バンプＨを介して互いに接合される。これにより、ベース配線基板４０の配線導体層３３の一部と、上面側フレーム配線基板５０の配線導体４３および下面側フレーム配線基板６０の配線導体５３とが電気的に接続されている。また、上面側フレーム接合部３１ｃと上面側フレーム配線基板５０との間および下面側フレーム接合部３１ｄと下面側フレーム配線基板６０との間にはそれぞれ隙間３７ａおよび３７ｂが形成される。さらに、上面側フレーム配線基板５０の上面には、複数の第５接合パッド４７が配線導体層４３の一部により形成されている。さらに、下面側フレーム配線基板６０の下面には、複数の第６接合パッド５７が配線導体層５３の一部により形成されている。これらの第５接合パッド４７は、ソルダーレジスト層４４に設けた開口部４４ｂ内に露出している。また、第６接合パッド５７は、ソルダーレジスト層５４に設けた開口部５４ｂ内に露出している。これらの第５接合パッド４７および第６接合パッド５７には、さらに他の配線基板や導電性の蓋体が開口部４５、５５を覆うようにして接合される。
【０００６】
さらに、上面側および下面側フレーム接合部３１ｃ、３１ｄ上におけるベース配線基板４０と、上面側フレーム配線基板５０および下面側配線基板６０との間の上面側隙間３７ａおよび下面側隙間３７ｂには、封止樹脂Ｒが充填される。この封止樹脂Ｒは、ベース配線基板４０と上面側フレーム配線基板５０および下面側フレーム配線基板６０とを強固に接合するとともに、上面側隙間３７ａおよび下面側隙間３７ｂから上面側および下面側部品搭載部３１ａ、３１ｂ側に水分や異物などが浸入することを防止することで電子部品を保護する機能を有している。
【０００７】
ところで、上面側隙間３７ａおよび下面側隙間３７ｂに封止樹脂Ｒを充填するには、上面側フレーム配線基板５０および下面側フレーム配線基板６０に、それぞれの上面から下面にかけて貫通する樹脂注入孔３８ａ、３８ｂを複数設けておき、これらの樹脂注入孔３８ａ、３８ｂから上面側隙間３７ａおよび下面側隙間３７ｂにそれぞれ液状の封止樹脂Ｒを注入した後、その液状樹脂を硬化させる方法が採用される。
【０００８】
ところが、従来の配線基板Ｂでは、樹脂注入孔３８ａ、３８ｂはベース配線基板４０を挟んでベース配線基板４０の上面側および下面側に別々に形成されていることから、まず、上面側を上に向けた状態で上面側樹脂注入孔３８ａから上面側隙間３７ａに液状の封止樹脂Ｒを注入した後にその封止樹脂Ｒを硬化させる。次に、ベース配線基板４０を上下さかさまにひっくり返して下面側を上に向けた状態で下面側樹脂注入孔３８ｂから下面側隙間３７ｂに液状の封止樹脂Ｒを注入した後にその樹脂を硬化させる方法が採用されていた。
このように、封止樹脂Ｒの注入および硬化作業を、上面側隙間３７ａおよび下面側隙間３７ｂについて、交互に二度おこなう必要があるために、配線基板の製造効率が低くなるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平７−３３６０１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上面側隙間および下面側隙間に、同時に封止樹脂を注入した後、それらの封止樹脂を同時に硬化させることを可能とする。これにより、製造効率が高い配線基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の配線基板は、上面に上面側部品搭載部および上面側部品搭載部を囲繞する枠状の上面側フレーム接合部を有し、下面に上面側部品搭載部に対向する下面側部品搭載部および上面側フレーム接合部に対向する枠状の下面側フレーム接合部を有する平板状のベース配線基板と、上面側フレーム接合部に接合されており、上面側部品搭載部を囲繞する開口部を有する上面側フレーム配線基板と、下面側フレーム接合部に接合されており、下面側部品搭載部を囲繞する開口部を有する下面側フレーム配線基板とを具備して成り、上面側フレーム接合部と上面側フレーム配線基板とが、上面側フレーム接合部に設けられた複数の第１接合パッドと第１接合パッドに対向して上面側フレーム配線基板の下面に設けられた第２接合パッドとを、上面側フレーム接合部と上面側フレーム配線基板との間に上面側隙間が形成されるようにして半田バンプを介して半田付けすることにより接合されており、下面側フレーム接合部と下面側フレーム配線基板とが、下面側フレーム接合部に設けられた複数の第３接合パッドと第３接合パッドに対向して下面側フレーム配線基板の上面に設けられた第４接合パッドとを、下面側フレーム接合部と下面側フレーム配線基板との間に下面側隙間が形成されるようにして半田バンプを介して半田付けすることにより接合されて成る配線基板であって、上面側フレーム配線基板は、上面側フレーム接合部に対応する位置に、上面から下面にかけて貫通する複数の第１樹脂注入孔および複数の第２樹脂注入孔が形成されているとともに、ベース配線基板は、第２樹脂注入孔に対応する位置に上面から下面にかけて貫通する複数の第３樹脂注入孔が形成されており、上面側隙間には第１の樹脂注入孔を介して上面側封止樹脂が充填され、下面側隙間には第２および第３の樹脂注入孔を介して下面側封止樹脂が注入されていることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の配線基板の製造方法は、上述の配線基板において、第１樹脂注入孔を介して上面側隙間に上面側封止樹脂を注入するとともに、第２樹脂注入孔および第３樹脂注入孔を介して下面側隙間に下面側封止樹脂を注入することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の配線基板およびその製造方法によれば、上面側フレーム配線基板は、上面側フレーム接合部に対応する位置に、上面から下面にかけて貫通する複数の第１樹脂注入孔および複数の第２樹脂注入孔が形成されている。そして、ベース配線基板は、第２樹脂注入孔に対応する位置に上面から下面にかけて貫通する複数の第３樹脂注入孔が形成されている。このため、上面側フレーム配線基板の側から、第１樹脂注入孔を介して上面側隙間に上面側封止樹脂を注入すると同時に、第２樹脂注入孔および第３樹脂注入孔を介して下面側隙間に下面側封止樹脂を注入することができる。これにより、上面側および下面側の封止樹脂の注入と硬化作業とを１度で行うことができるため、製造効率の高い配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１（ａ）および（ｂ）は、本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す概略断面図および平面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の配線基板の製造方法における工程ごとの状態を示す概略断面図である。
【図３】図３（ａ）および（ｂ）は、従来の配線基板の実施の形態の一例を示す概略断面図および平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
次に、本発明の配線基板の実施形態の一例を図１および図２を基に詳細に説明する。
【００１６】
図１（ａ）、（ｂ）に、本発明の実施形態の一例に係る配線基板Ａを示す。配線基板Ａは、電子部品Ｄが搭載されるベース配線基板１０と、上面側フレーム配線基板２０と、下面側フレーム配線基板３０とを備えている。なお、配線基板Ａは、複数の製品領域Ｘ１と、製品領域Ｘ１の周囲に一体的に形成された捨て代領域Ｙ１とを有しており、製品領域Ｘ１同士の間、および製品領域Ｘ１と捨て代領域Ｙ１との間を切断することで、個々の製品が同時に多数個製造される。
【００１７】
ベース配線基板１０は、上下に貫通する複数のスルーホール２を有する絶縁基板１と、絶縁基板１の上下面およびスルーホール２内に被着された配線導体層３と、絶縁基板１および配線導体層３上に被着されたソルダーレジスト層４とを有している。なお、スルーホール２の内部は孔埋め樹脂により充填されている。
【００１８】
ベース配線基板１０の上下面には、電子部品Ｄを搭載するための上面側部品搭載部１ａおよび下面側部品搭載部１ｂが形成されている。これらの上面側部品搭載部１ａおよび下面側部品搭載部１ｂには、電子部品Ｄの電極Ｔと電気的に接続するための複数の電子部品接続パッド５が配線導体層３の一部により形成されている。これらの電子部品接続パッド５は、ソルダーレジスト層４に設けた開口部４ａ内に露出している。そして、この電子部品接続パッド５に電子部品Ｄの電極Ｔを半田バンプＨを介して接続することにより、電子部品Ｄとベース配線基板１０とが電気的に接続される。
上面側フレーム接合部１ｃには、上面側フレーム配線基板２０と電気的に接続するための複数の第１接合パッド６ａが配線導体層３の一部により形成されている。これらの第１接合パッド６ａは、ソルダーレジスト層４に設けた開口部４ｂ内に露出している。また、下面側フレーム接合部１ｄには、下面側フレーム配線基板３０と電気的に接続するための複数の第３接合パッド６ｂが配線導体層３の一部により形成されている。これらの第３接合パッド６ｂは、ソルダーレジスト層４に設けた開口部４ｃ内に露出している。なお、これらの第１接合パッド６ａおよび第３接合パッド６ｂおよび電子部品接続パッド５の一部は、互いに電気的に接続されている。
【００１９】
上面側フレーム配線基板２０および下面側フレーム配線基板３０は、上下に貫通する複数のスルーホール１２、２２を有する絶縁基板１１、２１と、絶縁基板１１、２１やスルーホール１２、２２内に被着された配線導体層１３、２３と、絶縁基板１１、２１の上下面に被着されたソルダーレジスト層１４、２４とを有している。なお、スルーホール１２、２２の内部は孔埋め樹脂により充填されている。
これらの上面側フレーム配線基板２０および下面側フレーム配線基板３０には、上面側部品搭載部１ａおよび下面側部品搭載部１ｂを囲繞する大きさの開口部１５、２５がそれぞれ形成されている。また、上面側フレーム配線基板２０の下面にはベース配線基板１０の第１接合パッド６ａに対応する位置に、複数の第２接合パッド１６が配線導体層１３の一部により形成されている。これらの第２接合パッド１６は、ソルダーレジスト層１４に設けた開口部１４ａ内に露出している。また、下面側フレーム配線基板３０の上面にはベース配線基板１０の第３接合パッド６ｂに対応する位置に、複数の第４接合パッド２６が配線導体層２３の一部により形成されている。これらの第４接合パッド２６は、ソルダーレジスト層２４に設けた開口部２４ａ内に露出している。そして、これらの第２接合パッド１６と第１接合パッド６ａとが半田バンプＨを介して互いに接合されるとともに、第４接合パッド２６と第３接合パッド６ｂとが半田バンプＨを介して互いに接合される。これにより、ベース配線基板１０の配線導体層３の一部と上面および下面側フレーム配線基板２０、３０の配線導体層１３、２３とが電気的に接続されている。
また、上面側フレーム接合部１ｃと上面側フレーム配線基板２０との間および下面側フレーム接合部１ｄと下面側フレーム配線基板３０との間にはそれぞれ上面側隙間７ａおよび下面側隙間７ｂが形成される。さらに、上面側フレーム配線基板２０の上面には、複数の第５接合パッド１７が配線導体層１３の一部により形成されている。第５接合パッド１７は、ソルダーレジスト層１４に設けた開口部１４ｂ内に露出している。そして、下面側フレーム配線基板３０の下面には、複数の第６接合パッド２７が配線導体層２３の一部により形成されている。第６接合パッド２７は、ソルダーレジスト層２４に設けた開口部２４ｂ内に露出している。この第５接合パッド１７および第６接合パッド２７には、さらに他の配線基板や導電性の蓋体が開口部１５、２５を覆うようにして接合される。
さらに、上面側および下面側フレーム接合部１ｃ、１ｄ上におけるベース配線基板１０と、上面側フレーム配線基板２０および下面側配線基板３０との間の上面側隙間７ａおよび下面側隙間７ｂには封止樹脂Ｒ１、Ｒ２が充填される。この封止樹脂Ｒ１、Ｒ２は、ベース配線基板１０と上面側フレーム配線基板２０および下面側フレーム配線基板３０とを強固に接合するとともに、上面側隙間７ａおよび下面側隙間７ｂから上面側および下面側部品搭載部１ａ、１ｂ側に水分や異物などが浸入することを防止することで電子部品Ｄを保護する機能を有している。
【００２０】
絶縁基板１、１１、２１は、例えばガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させた電気絶縁材料から成る。また、配線導体層３、１３、２３は例えば銅箔や銅めっき等の良導電性材料により形成されている。そして、ソルダーレジスト層４、１４、２４は、例えばアクリル変性エポキシ樹脂等の感光性を有する熱硬化性樹脂を硬化させた電気絶縁材料から成る。
【００２１】
ところで、本例の配線基板Ａにおいては、上面側フレーム配線基板２０のフレーム接合部１ｃに対応する部分に、上面側隙間７ａに通じる複数の第１樹脂注入孔１８ａおよび第２樹脂注入孔１８ｂが形成されている。さらに、第２樹脂注入孔１８ｂに対応する位置のベース配線基板１０には、下面側隙間７ｂに通じる第３樹脂注入孔１８ｃが形成されている。そのため、配線基板Ａの上面を上に向けた状態のままで上面側隙間７ａに通じる第１樹脂注入孔１８ａ、および下面側隙間７ｂに通じる第２樹脂注入孔１８ｂと第３樹脂注入孔１８ｃとを介して、上面側隙間７ａおよび下面側隙間７ｂに、封止樹脂Ｒ１、Ｒ２を同時に充填することができる。これにより、封止樹脂Ｒ１、Ｒ２の注入と硬化作業とを１度で行うことができるため、製造効率の高い配線基板を提供することができる。
【００２２】
次に、本発明の配線基板の製造方法の一例について、図２（ａ）〜（ｃ）を基にして詳細に説明する。なお、図２（ａ）〜（ｃ）において、図１を基に説明した配線基板Ａと同一の箇所には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。まず、図２（ａ）に示すように、ベース配線基板１０と上面フレーム配線基板２０と下面側フレーム配線基板３０とを準備する。
【００２３】
ベース配線基板１０は、上述したように、上下に貫通する複数のスルーホール２を有する絶縁基板１と、絶縁基板１の上下面およびスルーホール２内に被着された配線導体層３と、絶縁基板１および配線導体層３上に被着されたソルダーレジスト層４とを有している。ベース配線基板１０の上下面には、上面側および下面側の部品搭載部１ａ、１ｂおよびこれらの部品搭載部１ａ、１ｂを囲繞する枠状の上面側および下面側のフレーム接合部１ｃ、１ｄが形成されている。上面側および下面側の部品搭載部１ａ、１ｂには、複数の電子部品接続パッド５が形成されている。また、上面側フレーム接合部１ｃには、複数の第１接合パッド６ａが形成されている。下面側フレーム接合部１ｄには、複数の第３接合パッド６ｂが形成されている。さらに、ベース配線基板１０は、上面側フレーム接合部１ｃから下面側フレーム接合部１ｄにかけて貫通する複数の第３樹脂注入孔１８ｃを有している。
【００２４】
このようなベース配線基板１０は、例えば次のように形成される。まず、ガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させてなる絶縁板の両面に１２〜１８μｍ程度の銅箔が被着された両面銅張り板を用意する。次にドリル加工やレーザ加工、あるいはブラスト加工によりφ５０〜３００μｍ程度のスルーホール２を複数形成する。次に、スルーホール２の内壁に銅めっき層を被着させるとともに、周知のサブトラクティブ法により絶縁板上およびスルーホール２内に所定のパターンを有する配線導体層３を形成する。次に、電子部品接続パッド５を露出させる開口部４ａおよび第１接合パッド６ａおよび第３接合パッド６ｂを露出させる開口部４ｂ、４ｃを有するソルダーレジスト層４を形成する。次に、上面側フレーム接合部１ｃから下面側フレーム接合部１ｄにかけて貫通するφ０．８〜２ｍｍ程度の第３樹脂注入孔１８ｃをドリル加工により形成することでベース配線基板１０が形成される。
【００２５】
上面側フレーム配線基板２０および下面側フレーム配線基板３０は、上述したように上下に貫通する複数のスルーホール１２、２２を有する絶縁基板１１、２１と、絶縁基板１１、２１やスルーホール１２、２２内に被着された配線導体層１３、２３と、絶縁基板１１、２１の上下面に被着されたソルダーレジスト層１４、２４とを有している。そして、ベース配線基板１０の上面側および下面側の部品搭載部１ａ、１ｂに対応する位置に部品搭載部１ａ、１ｂを囲繞する大きさの開口部１５、２５をそれぞれ有している。
上面側フレーム配線基板２０の下面には、ベース配線基板１０における第１接合パッド６ａに対応する位置に複数の第２接合パッド１６が形成されている。上面側フレーム配線基板２０の上面には、第５接合パッド１７が形成されている。ソルダーレジスト層１４は、第２接合パッド１６を露出させる開口部１４ａと第５接合パッド１７を露出させる開口部１４ｂとを有している。また、下面側フレーム配線基板３０の上面には、ベース配線基板１０における第３接合パッド６ｂに対応する位置に複数の第４接合パッド２６が形成されている。下面側フレーム配線基板３０の下面には、第６接合パッド２７が形成されている。ソルダーレジスト層２４は、第４接合パッド２６を露出させる開口部２４ａと第６接合パッド２７を露出させる開口部２４ｂとを有している。さらに、上面側フレーム配線基板２０は、上面側フレーム接合部１ｃに対応する位置に、上面から下面にかけて貫通する複数の第１樹脂注入孔１８ａおよび第２樹脂注入孔１８ｂを有している。なお、第２樹脂注入孔１８ｂは第３樹脂注入孔１８ｃに対応した位置に形成されている。
【００２６】
このような上面側フレーム配線基板２０および下面側フレーム配線基板３０は、例えば次のように形成される。まず、ガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させてなる絶縁板の両面に１２〜１８μｍ程度の銅箔が被着された両面銅張り板を用意する。次にドリル加工やレーザ加工、あるいはブラスト加工によりφ５０〜３００μｍ程度のスルーホール１２、２２を複数形成するとともに、ルータ加工やレーザ加工、あるいはブラスト加工により開口部１５、２５を形成する。次に、スルーホール１２、２２内に銅めっき層を被着させるとともに、周知のサブトラクティブ法により絶縁板上およびスルーホール１２、２２内に所定のパターンを有する配線導体層１３、２３を形成する。そして、それぞれの上下面にソルダーレジスト層１４、２４を形成した後、上面側フレーム配線基板２０における上面側フレーム接合部１ｃに対応する位置に、その上面から下面にかけて貫通するφ０．８〜２ｍｍ程度の第１樹脂注入孔１８ａおよび第２樹脂注入孔１８ｂをドリル加工により形成すればよい。
【００２７】
次に図２（ｂ）に示すように、ベース配線基板１０と上面側フレーム配線基板２０および下面側フレーム配線基板３０とを、半田バンプＨを介して接合する。これらの接合は、例えば次のようにして行なわれる。まず第１接合パッド６ａまたは第２接合パッド１６の少なくとも一方および第３接合パッド６ｂまたは第４接合パッド２６の少なくとも一方に半田バンプＨ用の半田を溶着させる。次に対応する第１接合パッド６と第２接合パッド１６および第３の接合パッド６ｂと第４の接合パッド２６とが対向するようにベース配線基板１０の下に下側フレーム配線基板３０を敷くとともにベース配線基板１０の上に上面側フレーム配線基板２０を載置する。次にリフロー処理により半田を溶融させ、それぞれ対応する第１接合パッド６ａと第２接合パッド１６および第３接合パッド６ｂと第４接合パッド２６とを半田バンプＨを介して接合させることで、ベース配線基板１０と上面側フレーム配線基板２０および下面側フレーム配線基板３０とを接合させる。
【００２８】
次に、図２（ｃ）に示すように、上面側フレーム配線基板２０の上面を上に向けた状態のままで上面側隙間７ａに通じる第１樹脂注入孔１８ａ、および下面側隙間７ｂに通じる第２樹脂注入孔１８ｂと第３樹脂注入孔１８ｃとを介して、上面側隙間７ａおよび下面側隙間７ｂに液状の封止樹脂Ｒ１、Ｒ２を同時に充填した後、熱硬化させることにより図１に示した配線基板Ａが完成する。
【００２９】
このように、本発明の配線基板の製造方法においては、上面側フレーム配線基板２０の上面を上に向けたままで第１樹脂注入孔１８ａから上面側隙間７ａに上面側の封止樹脂Ｒ１を充填することができるとともに、第２樹脂注入孔１８ｂおよび第３樹脂注入孔１８ｃから下面側隙間７ｂに下面側の封止樹脂Ｒ２を充填することができる。したがって、上面側隙間７ａと下面側隙間７ｂとに同時に封止樹脂Ｒ１、Ｒ２を充填することが可能となり、これにより、製造効率の高い配線基板を提供することができる。
【符号の説明】
【００３０】
１ａ          上面側部品搭載部
１ｂ          下面側部品搭載部
１ｃ          上面側フレーム接合部
１ｄ          下面側フレーム接合部
６ａ          第１接合パッド
６ｂ          第３接合パッド
７ａ          上面側隙間
７ｂ          下面側隙間
１０          ベース配線基板
１５、２５    開口部
１６          第２接合パッド
１８ａ        第１樹脂注入孔
１８ｂ        第２樹脂注入孔
１８ｃ        第３樹脂注入孔
２０          上面側フレーム配線基板
２６          第４接合パッド
３０          下面側フレーム配線基板
Ａ            配線基板
Ｈ            半田バンプ
Ｒ１          上面側封止樹脂
Ｒ２          下面側封止樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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