(57)【要約】【課題】複数個の耐湿性の優れた表示素子を効率よく得ることができる表示素子の製造方法を提供すること。【解決手段】大型基板１０に複数の表示層２０を形成する工程と、大型基板１０の表示層２０が搭載される領域の周囲の一部を切り抜いて切抜領域３０を形成する切抜工程と、表示層２０が搭載された大型基板１０の表裏面を各々防湿シート３５、３６で覆い、切抜領域３０において防湿シート同士３５、３６を粘着接合する貼着工程と、接合した防湿シート３５、３６並びに大型基板１０を切断する工程とにより、表示素子４５を複数製造する。【選択図】 図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の表示層が搭載された大型基板を前記表示層毎に切断し、前記表示層に基板を備えて構成される表示素子を複数得る表示素子の製造方法であって、
前記大型基板の前記表示層が搭載される領域の周囲の一部を切り抜いて切抜領域を形成する切抜工程と、
前記表示層が搭載された前記大型基板の表裏面を各々防湿シートで覆い、前記切抜領域において前記防湿シート同士を貼り合わせる防湿シート貼着工程と、
を有することを特徴とする表示素子の製造方法。
【請求項２】
前記切抜工程は、複数の前記切抜領域が形成されるように、前記切抜領域間に前記大型基板の一部を残して切り抜くことを特徴とする請求項１に記載の表示素子の製造方法。
【請求項３】
前記切抜工程は、前記表示層に接続される配線電極パターンが形成される領域を除き、前記表示層を囲む領域を切り抜くことを特徴とする請求項１又は２に記載の表示素子の製造方法。
【請求項４】
前記切抜工程の前に、前記大型基板に前記表示層を搭載する工程を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の表示素子の製造方法。
【請求項５】
前記切抜工程と前記防湿シート貼着工程の間に、前記大型基板に前記表示層を搭載する工程を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の表示素子の製造方法。
【請求項６】
前記表示層は、電気泳動型表示層であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の表示素子の製造方法。
【請求項７】
前記表示層は、エレクトロルミネッセンス型表示層であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の表示素子の製造方法。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に表示層を有する表示素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気泳動型等の表示素子（例えば、E-INK社製のｅ-ｉｎｋシートを用いた表示方法）が普及してきている。この表示素子は、視認性がよく、かつ、薄型・軽量で、低消費電力であることから携帯機器などへの利用に優れた特徴を有している。このようなことから、例えば、電気泳動型の表示素子は携帯電話のサブディスプレイやＩＣカード、電子書籍などの種々の電子表示装置に用いられてきている。
【０００３】
しかしながら、従来の表示素子は、単に表裏面を防湿処理を施した樹脂フィルムで被覆されたものであるため、高温度や高湿度下に晒された場合には水分が侵入して劣化が生じ、表示品質が著しく低下するという問題を持っている。そのため、耐湿性向上のために、過去において様々な技術開発がなされている。（例えば、下記特許文献1参照）
図９、図１０は、特許文献1に示された電気泳動型の表示素子の耐湿性向上の製造方法を示したものである。図９は製造方法での工程図を示しており、図１０は図９における  Ｅ−Ｅ断面図を示したものである。なお、図中において、符号は主旨を逸脱しない範囲で修正している。
【０００４】
最初に、図９（ａ）は、ベースフィルム上に配線電極などを形成したＦＰＣ（Flexible
Printed Circuit）７０上にE-INK社製のｅ−ｉｎｋシート８０を設けている。ＦＰＣ７０は幅が狭くなった突出部７１を持っており、この突出部７１を含めた位置の３か所に丸穴なる位置決め穴７２、７３、７４を持っている。
【０００５】
次に、図９（ｂ）は、ＦＰＣ７０とＦＰＣ７０上に形成したｅ−ｉｎｋシート８０とを、表面側から透明で、防湿処理を施した樹脂フィルムであるフロントバリアシート９０と、裏面側からリアバリアシート９１とでサンドイッチ状（図１０参照）に挟み込んで、ｅ−ｉｎｋシート８０を封止した構造を取っている。
【０００６】
次に、図９（ｃ）は、図１０に示すように、上面防湿シート９０と下面防湿シート９１とを貼り合わせた後に、３箇所の位置決め穴７２、７３、７４に固定器具の位置決めピン１０２、１０３、１０４に嵌め込んでＦＰＣ７０を固定器具に固定し、一点鎖線で示した切断線９０ａの部分を切断する。
【０００７】
次に、図９（ｄ）は、切断後の完成状態になった電気泳動型の表示素子の形状を示したものである。ＦＰＣ７０の外形（鎖線で示した部分）の外側の斜線部分は、上面防湿シート９０と下面防湿シート９１とが重なり合って接合した部分を示している。また、位置決め穴７３と７４の間には、ｅ−ｉｎｋシート８０の駆動用のＩＣ１１５を取付けている。
【０００８】
特許文献1によれば、上面防湿シート９０に実装されたｅ−ｉｎｋシート８０は、上面防湿シート９０とＦＰＣ７０との間に封入されており、更に、ＦＰＣ７０の外周域部で接合した上面防湿シート９０と下面防湿シート９１とによって被覆されて保護されているので、ｅ−ｉｎｋシート８０への水分の侵入は防止されるとしている。
【０００９】
また、ＦＰＣ７０の突出部７１の部分の切断面は、上面防湿シート９０と下面防湿シート９１との間に挟まれて外部に露出するが、突出部７１の幅を最小限に小さく抑えているので、露出した切断面からの水分の侵入は最小限に抑制できるとしている。そして、耐湿
性の優れた表示素子が得られるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００９−２３０１２９号公報（図１、２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上述のように、特許文献1に記載された表示素子は、耐湿性の面で極めて優れたものであるが、このような表示素子をいかに効率よく複数個製造するかが課題の一つとなっていた。
【００１２】
そこで、本発明は、複数個の耐湿性の優れた表示素子を効率よく得ることができる表示素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決するための手段として、本発明は、複数の表示層が搭載された大型基板を前記表示層毎に切断し、表示層に基板を備えて構成される表示素子を複数得る表示素子の製造方法であって、大型基板の表示層が搭載される領域の周囲の一部を切り抜いて切抜領域を形成する切抜工程と、表示層が搭載された大型基板の表裏面を各々防湿シートで覆い、切抜領域において防湿シート同士を貼り合わせる防湿シート貼着工程と、を有することを特徴とするものである。
【００１４】
本発明の表示素子の製造方法によれば、表裏の防湿シート内に表示層が密封され耐湿性に優れた表示素子を効率よく複数個製造することができる。また、それぞれの工程は複数個分を一度の作業工程で終えることができるので、コストアドバンテージが大きくなり、コスト削減効果を得ることができる。
【００１５】
本発明の表示素子の製造方法は、切抜工程が、複数の切抜領域が形成されるように、切抜領域間に大型基板の一部を残して切り抜くことが好ましい。
また、本発明の表示素子の製造方法は、切抜工程が、表示層に接続される配線電極パターンが形成される領域を除き、表示層を囲む領域を切り抜くことが好ましい。
本発明の表示パネルの製造方法は、切抜工程の前に、大型基板に表示層を形成する工程を有していてもよい。
本発明の表示パネルの製造方法は、切抜工程と防湿シート貼着工程の間に、大型基板に表示層を形成する工程を有していてもよい。
本発明の表示パネルの製造方法は、表示層が電気泳動型表示層であってもよい。
本発明の表示パネルの製造方法は、表示層がエレクトロルミネッセンス型表示層であってもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、耐湿性の優れた複数個の表示素子を効率よく得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態に係り、大型基板の平面レイアウトを説明する説明図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る表示素子の製造方法を説明する工程図で、図２（ａ）は大型基板の所定の位置に複数個の表示層を形成する工程図で、図２（ｂ）は表示層の周囲の大型基板に切抜領域を形成する工程図、図２（ｃ）は表示層の上下を覆う全面に２枚の防湿シートを配設し、切抜領域を通して２枚の防湿シートを互いに接着して接合した工程図、図２（ｄ）は接合した２枚の防湿シートの部分、及び大型基板の部分を切断してそれぞれ単個の表示素子を形成する工程図を表している。
【図３】図２（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【図４】図２（ｃ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図５】図２の工程図によって形成された表示素子の平面図と断面図で、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＣ−Ｃ断面図、図５（ｃ）は図５（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る表示素子の製造方法を説明する工程図で、図６（ａ）は表示層形成予定の所定の位置の周囲の大型基板に切抜領域を形成する工程図、図６（ｂ）は大型基板の所定の位置に複数個の表示層を形成する工程図で、図６（ｃ）は表示層の上下を覆う全面に２枚の防湿シートを配設し、切抜領域を通して２枚の防湿シートを互いに接着して接合した工程図、図６（ｄ）は接合した２枚の防湿シートの部分、及び大型基板の部分を切断してそれぞれ単個の表示パネルを形成する工程図を表している。
【図７】本発明の第３実施形態に係る表示素子の製造方法で、切抜領域の他の形状を説明する平面図である。
【図８】本発明の第４実施形態に係る表示素子の製造方法で、表示層がエレクトロルミネッセンス型表示層の構成を示す要部断面図である。
【図９】従来の技術として、引用文献1に示された電気泳動型表示素子の耐湿性向上の製造方法を示した工程図で、図９（ａ）はＦＰＣ上にｅ−ｉｎｋシートを形成した工程図、図９（ｂ）は上面防湿シートと下面防湿シートとを貼り合わせた工程図、図９（ｃ）は位置決め穴を基準にして切断状態を示す工程図、図９（ｄ）は切断後の表示パネルの平面図である。
【図１０】図９（ｃ）におけるＥ−Ｅ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以降、本発明の実施形態について、図を用いながら説明する。
〔第１実施形態の説明〕
最初に、本発明の第１実施形態に係る表示素子の製造方法を図１〜図5を用いて説明する。なお、図1は本発明の第１実施形態に係り、大型基板の平面レイアウトを説明する説明図である。図2は本発明の第１実施形態に係る表示素子の製造方法を説明する工程図で、図２（ａ）は大型基板の所定の位置に複数個の表示層を形成する工程図、図２（ｂ）は表示層の周囲の大型基板に切抜領域を形成する工程図、図２（ｃ）は表示層の上下を覆う全面に２枚の防湿シートを配設し、切抜領域を通して２枚の防湿シートを互いに接着して接合した工程図、図２（ｄ）は接合した２枚の防湿シートの部分、及び大型基板の部分を切断してそれぞれ単個の表示素子を形成する工程図を表している。また、図３は図２（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、図４は図２（ｃ）におけるＢ−Ｂ断面図を示している。また、図５は図２の工程図によって形成された表示素子の平面図と断面図で、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＣ−Ｃ断面図、図５（ｃ）は図５（ａ）のＤ−Ｄ断面図を示している。
【００１９】
最初に、本発明の第１実施形態に係る表示素子の製造方法に用いられる大型基板の平面
形状を図1を用いて説明する。図1に示した大型基板１０は４個の表示層が形成できる基板を示していて、二点鎖線で示したＬ１〜Ｌ４で囲まれた領域は表示層を形成する表示層形成領域部１０ａを表している。
【００２０】
大型基板１０は、ＦＰＣ基板からなるもので、ポリイミド樹脂などからなるベースフィルム１１の表面には、金メッキを施した銅パターンなどによって形成した画素電極パターン１６と、先端部には外部との導通接続をとるための電極端子１４が設けられており、これら画素電極１６と電極端子１４は、ベースフィルム１１の裏面に、銅パターンなどによって形成した配線電極パターン１３と、スルーホールにより接続されている。また同様に、ベースフィルム１１の表面には、表示層の共通電極（図３の２２）と接続するため、金メッキを施した銅パターンなどによって形成したＣＯＭ電極１８と、外部との導通接続をとるためのＣＯＭ端子１７が設けられており、裏面の配線電極パターン１３とスルーホールにより、接続されている。ベースフィルム１１の裏面には、配線電極パターン１３の保護や防湿のための下面防湿シートや、レジストが塗布されている。ななお、図面を簡略化するため、画素電極１６とＣＯＭ電極１８を合わせて、表示層形成領域部１０ａとしてある。
【００２１】
また、大型基板１０には、二点鎖線で囲って示した切抜領域形成部１０ｂが設けられている。後述することではあるが、この切抜領域形成部１０ｂは、表示層形成領域部１０ａを囲うようにして、配線電極パターン１３を設けた側の一辺を除く他の三辺側の周囲に設けている。
【００２２】
また、大型基板１０には、外周域に複数の位置決め穴１５（図中、丸穴で示している）を設けており、この位置決め穴１５を基準にして、表示層形成領域部１０ａの所に表示層を形成し、切抜領域形成部１０ｂの所に切抜領域、などが形成できるようにしている。
【００２３】
なお、第１実施形態においては、大型基板１０には４個の表示層形成領域部１０ａを設けているが、表示層形成領域部１０ａは４個に限られるものではなく、個数は適宜に設定されるのが好ましい。
【００２４】
次に、図２を用いて第１実施形態に係る表示素子の製造方法を説明する。最初に、図２（ａ）は大型基板の所定の位置に複数個の表示層を形成する工程を示している。図２（ａ）において、大型基板１０の表示層形成領域部１０ａの位置に合わせて、ｅ−ｉｎｋシートからなる表示層２０を貼り付ける。
この表示層２０は、図3に示すように、ＩＴＯ膜からなる共通電極２２を設けたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムなどからなる透明シート２１にマイクロカプセル２３を均一に分散し、更に導電性を持つ接着層２４をコーティングしてある。なお、共通電極２２は大型基板１０に設けたＣＯＭ電極１８に導電性ゴムや導電ペースト（図示せず）を用いて接続されるようになっている。
【００２５】
マイクロカプセル２３なる電気泳動型の表示層は、例えば、酸化チタンからなる白の粒子とカーボンブラックからなる黒の粒子とをシリコンオイルなどの粘性の高い分散媒で分散してカプセル殻内に封入したしたものからなっている。このマイクロカプセル２３なる電気泳動型の表示層２０は従来技術で説明されたｅ−ｉｎｋシートに該当するものである。
【００２６】
このマイクロカプセル２３は、画素電極パターン１６と共通電極２２に電圧が印加され、共通電極２２が負極、画素電極パターン１６が正極になった場合、正に帯電した白の粒子は共通電極２２側に引き寄せられ、負に帯電した黒の粒子は画素電極パターン１６側に引き寄せられる。そして、表面側（透明シート２１側）から見ると白の粒子の白色が観察
される。
【００２７】
これに対して、共通電極２２が正極、画素電極パターン１６が負極になった場合、正に帯電した白の粒子は画素電極パターン１６側に引き寄せられ、負に帯電した黒の粒子は共通電極２２側に引き寄せられる。そして、黒の粒子の黒色が観察される。本実施形態においては、以上述べたように、表示層２０は電気泳動型の表示層をなしている。
【００２８】
第１実施形態においては、表示層２０は、大型基板１０の外形や、位置決めピン穴１５を基準にして、フィルム接着機を用いて接着している。
【００２９】
次に、図２（ｂ）は表示層の周囲の大型基板に切抜領域を形成する工程を示している。図２（ｂ）において、斜線で示した部分は切抜領域３０を表している。この切抜領域３０は、図１で示した大型基板１０の切抜領域形成部１０ｂの部位に形成するものである。即ち、第１実施形態においては、この切抜領域３０は、搭載されている表示層２０の周囲で、配線電極パターン１３が設けられている辺側を除いた他の三辺側に設けている。
【００３０】
この切抜領域３０は、大型基板１０の位置決めピン穴１５を基準にして切断型やレーザーで切り抜きを行うことによって形成している。
【００３１】
次に、図２（ｃ）は表示層の上下を覆う全面に２枚の防湿シートを配設し、切抜領域を通して２枚の防湿シートを互いに接着して接合した貼着工程を示している。図２（ｃ）において、表示層２０が搭載されて切抜領域３０が設けられた大型基板１０の表裏面に、即ち、上下面（以降、表裏面を上下面と称して説明する）の上面に上面防湿シート３５、下面に下面防湿シート３６なる防湿シートを被覆して貼り合わせている。それぞれの防湿シートの内側には、熱可塑性の接着材が塗布されており、ロールラミネータ等で、熱圧着することで、封止する。図中において、鎖線は切抜領域３０の外形状を表しているが、上面防湿シート３５、及び下面防湿シート３６は、図示している如く、表示層２０と切抜領域３０を完全に覆う大きさで、且つ、配線電極パターン１３のかなりの部分が覆われるような大きさのものを使用するのが好ましい。そして、切抜領域３０において、上面防湿シート３５と下面防湿シート３６とが接合している。
【００３２】
図４は上下面の防湿シート３５、３６を貼り合わせた構造を示したものであるが、図４に示すように、大型基板１０が切抜きされた切抜領域３０においては、上下面の防湿シート３５、３６同士が粘着して接合している。
【００３３】
なお、上面防湿シート３５は、透明なＰＥＴフィルムに、酸化アルミニウムや酸化珪素を蒸着法やスパッタリング法を用いて形成した透湿性の非常に低い防湿フィルムを用い、下面防湿シート３６は、上面防湿シート３５と同じ材料でも良いが、透明である必要性がなく、アルミ箔を貼り付けたＰＥＴフィルムやアルミニウムを蒸着法やスパッタリング法で形成したＰＥＴフィルムを用いることもできる。
【００３４】
次に、図２（ｄ）は、単個の表示素子４５を得るために、大型基板１０及び上下の防湿シート３５、３６を切断する状況を説明するもので、一点鎖線で示した符号４０は切断線を表したものである。切断線４０は、切抜領域３０内での上下の防湿シート３５、３６同士が粘着接合した部位と、大型基板１０の配線電極パターン１３と電極端子１４、ＣＯＭ端子１７が有る外側の部位が切断線４０によって切断される部分である。この切断は、４連の切断刃を有する切断型を用いて、大型基板１０の位置決めピン穴１５を基準にして、一度に切断線４０の部分を切断することによって単個の表示素子４５を複数形成するものである。
【００３５】
図５は単個の表示素子４５の形状と構造を示したものである。図５（ａ）に示すように、表示素子４５は、基板１０に搭載された表示層２０と、基板１０のベースフィルム１１、並びにベースフィルム１１の裏面に形成された複数の配線電極パターン１３、及びベースフィルム１１の表面に形成された電極端子１４とＣＯＭ端子１７、上下面に被覆した防湿シート３５、３６とから構成される。
【００３６】
表示素子４５の表示層２０は、図５（ｂ）に示されるように、上下面の防湿シート３５、３６の接合した内部に完全に封入された状態になるので、水分の浸透は抑制されて表示層２０の耐湿性は向上する。
また、図５（ｃ）に示されるように、表示層２０は、図中右側の部分は、接合した上下の防湿シート３５、３６の内部に封入された状態になるので、上下の防湿シート３５、３６の接合面からの水分の浸透は抑制される。これに対し、図中左側の部分は、表示層２０は、被覆した上面防湿シート３５と配線電極パター１３などが設けられた大型基板１０との接合部位から奥まった位置に封入される状態になる。このため、上面防湿シート３５と大型基板１０の接合した面から水分が浸透する可能性があるが、表示層２０が接合端面から離れた位置にあるので、表示層２０に到達するには時間がかかる。そのため、表示層２０への水分の浸透は抑制され、表示層２０の耐湿性は向上する。よって、表示素子４５の構成を上記に述べた構成にすることにより、優れた防湿性の効果を得ることができる。
また、上記構成の表示素子４５の製造方法は、大型基板１０に複数の表示層２０を形成し、表示層２０の周りに切抜領域３０を形成し、そして、上下面に防湿シート３５、３６を貼り合わせて切抜領域３０の所で上下面の防湿シート３５、３６同士を粘着接合する。そして、上下面の防湿シート３５、３６同士の粘着接合した部位を一度に切断することによって単個の表示素子を複数個製作する。製造方法が簡単であり、短い工程数で複数の表示素子を一度に製作できるので製造コストは非常に安くなる。
〔第２実施形態の説明〕
次に、第２実施形態に係る表示素子の製造方法を、図６を用いて説明する。図６は本発明の第２実施形態に係る表示素子の製造方法を説明する工程図で、図６（ａ）は表示層形成領域部の周囲の大型基板に切抜領域を形成する工程図、図６（ｂ）は大型基板の所定の位置に複数個の表示層を形成する工程図、図６（ｃ）は表示層の上下を覆う全面に２枚の防湿シートを配設し、切抜領域を通して２枚の防湿シートを互いに接着して接合した工程図、図６（ｄ）は接合した２枚の防湿シートの部分、及び大型基板の部分を切断してそれぞれ単個の表示素子を形成する工程図を表している。
【００３７】
第２実施形態の製造方法で、第１実施形態の製造方法と異なる点は、大型基板に表示層を形成する工程が大型基板に切抜領域を形成する工程より後に行っている点である。つまり、大型基板に切抜領域を設けた後に表示層を形成する工程を有している。
【００３８】
具体的には、図６（ａ）において、図１で示した大型基板１０の切抜領域形成部１０ｂの所に切抜領域３０を形成する。この切抜領域３０は、表示層形成領域部１０（ａ）の周囲の一部を残して切り抜くもので、図２（ｂ）で示した切抜領域３０と全く同じ形状をなすものである。なお、切抜領域３０を形成する方法は、前述の第１実施形態での方法と同じ方法を取るので、ここでの説明は省略する。
【００３９】
次に、図６（ｂ）において、表示層形成領域部１０ａの所に表示層２０を形成する。表示層２０の形成する方法は、前述の第１実施形態での方法と同じ方法を取るので、ここでの説明は省略する。
【００４０】
なお、図６（ｃ）に示された２枚の防湿シートを配設し、切抜領域を通して２枚の防湿シートを互いに接着して接合する工程、並びに、図６（ｄ）に示された接合した２枚の防湿シートの部分、及び大型基板の部分を切断してそれぞれ単個の表示素子を形成する工程
は、前述の第１実施形態における図２（ｃ）、図２（ｄ）に示された工程と同じであるので、その説明は省略する。
【００４１】
以上述べたように、第２実施形態の製造方法を取っても、第１実施形態での製造方法と同じ効果を得ることができる。
［第３実施形態の説明］
次に、第３実施形態に係る表示素子の製造方法について、図７を用いて説明する。なお、図７は、本発明の第３実施形態に係る表示素子の製造方法で、切抜領域の形状が他の形状をなす平面図を示している。
【００４２】
図７に示すように、大型基板１０には４つの表示層２０を設けている。また、表示層２０の周囲に切抜領域３０を設けているが、第３実施形態においては、切抜領域３０は表示層２０の、図中において、右側と左側に分割した状態で設けている。即ち、配線電極パター１３が設けられた側の辺に対して、対向する辺の側の一部分に、切抜領域３０の無い接続部３１を設けていて、この接続部３１を挟んで左右に切抜領域３０を設けている。
【００４３】
切抜領域３０をこのように２つに分割すると共に、表示層形成領域部１０ａと大型基板１０との接続した部位をこのように対向した辺上に設けると、第１実施形態の場合に比して、表示層形成領域部１０ａの動きが安定する。
【００４４】
このように、切抜領域３０を２つに分割し、表示層形成領域部１０ａを大型基板１０の２か所で保持するような構成を取ることにより、表示層形成領域部１０ａの動きが規制され、ｅ−ｉｎｋシートからなる表示層２０の貼り付け工程や、上下の防湿シート３５、３６を貼り付ける工程において、湾曲や折れ曲がりを防止することができ、作業性や歩留まりが向上する。
【００４５】
なお、設ける接続部３１の幅は容易に切断されない程度の小さい幅にするのが好ましい。なぜなら、接続部３１の幅が大きくなると、上下面の防湿シート３５、３６を貼り付けて、単個に切断した時には、上面防湿シート３５と大型基板１０との粘着接合部分の幅が大きくなるからである。これは、粘着接合部分の幅が大きくなると、そこからの水分が浸透する可能性が生じ、耐湿性を悪化させる要因となるからである。
【００４６】
図７は、大型基板１０に表示層２０と切抜領域３０を設けた平面図であるが、上下面の防湿シート３５、３６の貼り付け工程や単個への切断工程は前述の第１実施形態での工程と同じであるので、ここでの説明は省略する。
【００４７】
なお、第３実施形態においては、接続部３１は、配線電極パターン１３が設けられた側の辺に対して、対向する辺の側の一部分に一箇所のみ設けたものであるが、一箇所に限定されるものではなく、複数個設けてもよい。
〔第４実施形態の説明〕
次に、第４実施形態に係る表示素子の製造方法について図8を用いて説明する。図８は本発明の第４実施形態に係る表示素子の製造方法で、表示層がエレクトロルミネッセンス型表示層の構成を示す要部断面図を示している。
【００４８】
第４実施形態に係る表示素子の製造方法においては、表示層をエレクトロルミネッセンス型の表示層（以降、エレクトロルミネッセンス型表示層と呼ぶ）で表示素子を構成している。今まで述べてきた第１実施形態〜第３実施形態においては、マイクロカプセルを用いた電気泳動型表示層で表示層２０を構成したので、第４実施形態においては、表示層の構成のみが異なるものである。以降、図８を用いて表示層の構成について説明することにし、製造方法は第１次実施形態〜第３実施形態の製造方法と同じであるので、製造方法に
係る説明は省略する。
図８において、表示層５０は、大型基板１０のベースフィルム１１上の画素電極１２上に設けた誘電体層５４と、この誘電体層５４上に設けた発光体層５３と、この発光体層５３上にＩＴＯ膜からなる共通電極５２を設けたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィムルなどからなる透明シート５１を被覆した構成をなす。なお、共通電極５２は大型基板１０に設けた配線電極パターン１３に接続されるようになっている。
【００４９】
ここで、誘電体層５４はチタン酸バリウムをシアノレジン化合物などの高誘電樹脂バインダーに分散させたものからなり、スクリーン印刷法などの印刷法によって形成する。また、発光体層５３は硫化亜鉛を発光母体として、これに微量の賦活剤（金属やハロゲン元素）をドーピングして得られた発光体粉末をシアノレジン化合物などの高誘電樹脂バインダーに分散させたものからなり、スクリーン印刷法などの印刷法によって形成する。
【００５０】
上記の構成をなすエレクトロルミネッセンス型表示層５０は、所定の画素電極１２と共通電極５２に電圧が印加されると、印加された画素電極１２と共通電極５２とに挟まれた部位の発光体層５３が発光し、その発光色でもって表示がなされる。つまり、発光体層５３の発光表示をもって表示層５０を構成するものである。
【００５１】
発光体層５３を構成する硫化亜鉛は非常に水分に弱く、硫化亜鉛が水分に侵されると劣化して黒化し、発光しなくなる性質を有する。従って、水分の浸透を抑制する構造が求められる。
【００５２】
大型基板１０上に形成したエレクトロルミネッセンス型表示層５０にあっては、前述の第１実施形態〜第３実施形態と同様に、表示層５０の周囲の一部に切抜領域３０を形成し、そして、表示層５０を形成した大型基板１０の上下面に防湿シート３５、３６を貼り合わせて切抜領域３０の所で上下面の防湿シート３５、３６同士を粘着接合して、表示層５０を上下面の防湿シート３５、３６の内部に完全に封入する構造を取るものである。このような構造を取ることにより、エレクトロルミネッセンス型表示層５０には優れた耐湿性が得られると共に、安いコストで製造することができる。
【符号の説明】
【００５３】
１０    大型基板
１０ａ  表示層形成領域部
１０ｂ  切抜領域形成部
１１    ベースフィルム
１２    画素電極
１３    配線電極パターン
１４    電極端子
１５    位置決めピン穴
１６    画素電極パターン
１７    ＣＯＭ端子
１８    ＣＯＭ電極
２０、５０    表示層
２１、５１    透明シート
２２、５２    共通電極
２３    マイクロカプセル
２４    接着層
３０    切抜領域
３１    接続部
３５    上面防湿シート
３６    下面防湿シート
４０    切断線
４５    表示素子
５３    発光体層
５４    誘電体層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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