(57)【要約】【課題】発生した熱をヒートパイプを用いて効率よく放熱し、また、該ヒートパイプに曲げ加工を施さずとも、他の電子パーツを避けつつ、該ヒートパイプを放熱部分に当接させて配置することができる放熱機構を提供する。【解決手段】ヒートパイプと、熱伝導部とを有する放熱機構において、前記熱伝導部の厚みは、前記熱伝導部が設置されている側の基板上の全ての電子部品のうち、最も接地面からの高いものの高さ以上となるように設定され、前記ヒートパイプは前記熱伝導部とヒートシンクとに接するように配置されていることを特徴とする放熱機構を提供する。【選択図】図１
2014011758.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒートパイプと、
熱伝導部と
を有する放熱機構において、
前記熱伝導部は、冷却対象物が配置された面と反対側の面の基板上に、基板を挟んで冷却対象物と対向するように配置され、
前記熱伝導部は、冷却対象物が配置された面と反対側の面の基板と前記ヒートパイプとに当接する ように設置され、
前記熱伝導部の厚みは、前記熱伝導部が設置されている側の基板上の全ての電子部品のうち、最も接地面からの高いものの高さ以上となるように設定され、
前記ヒートパイプは前記熱伝導部とヒートシンクとに接するように 配置されていることを特徴とする放熱機構。
【請求項２】
ヒートパイプと、
熱伝導部と
を有する放熱機構において、
前記熱伝導部は、冷却対象物を配置した基板の開口部を挿通し、前記冷却対象物と前記ヒートパイプとに当接するように設置され、
前記熱伝導部の厚みは、前記冷却対象物を有する基板の、前記冷却対象物が設置されている側の反対側の面に設置された全ての電子部品のうち、前記冷却対象物と前記冷却対象物を有する基板が接している面の平行線からの高さが、最も高いものの高さ以上となるように設定され、
前記ヒートパイプは前記熱伝導部とヒートシンクとに接するように配置されていることを特徴とする放熱機構。
【請求項３】
前記冷却対象物は固体撮像素子であり、
前記冷却対象物を配置した基板は撮像素子基板である
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の放熱機構。
【請求項４】
前記ヒートシンクは放熱機構を有する装置を構成する金属パーツであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の放熱機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、固体撮像素子を用いて、撮影レンズ等により形成された像を撮像するように構成された撮像装置が提案されている。このような撮像装置は、固体撮像素子より出力される画像信号を、記録媒体に記録させることによって撮影画像を取得する。
【０００３】
近年撮像装置に多く用いられている固体撮像素子は、高画素化が進んでいることから、駆動回路の電気的負荷が大きく、駆動の際には大量の熱を発生する。
【０００４】
上記のような固体撮像素子に発生した熱は、暗電流を増加させ、画質の劣化を招いている。
【０００５】
そこで、従来、固体撮像素子の温度上昇による、暗電流の増加に起因する画質の劣化を防ぐため、固体撮像素子の放熱機構が検討されている。
【０００６】
固体撮像素子の放熱機構として、固体撮像素子に当接して放熱部材を設け、駆動回路で発生した熱を放熱部材を介してカメラ筺体などに放熱する方法が知られている。
【０００７】
例えば、液体の熱膨張による対流を利用した放熱を行うヒートパイプによって、対象物の放熱を行う方法がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−１３８４８６号公報
【０００９】
特許文献１ に記載の発明では、ヒートパイプの段差加工部を、冷却する対象であるＭＰＵにサーマルエラストマーを介して接合し、段差加工部から延びる段曲げ部を経て、ウイング部がヒートシンクの役割を果たす金属板に接合することで放熱を行っている。
【００１０】
この場合、ヒートパイプに曲げ加工を施した場合に段曲げ部分に凹みが発生し、段曲げ部分が凹みの分だけ断面積が減少することで放熱の効率が低下するが、特許文献１に記載の発明では、段曲げ部分の厚みを厚くし、凹みが生じて減少する分の断面積を補う構成とすることで、効率を落とさず、放熱処理を行っている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、特許文献１に記載の発明は、前述の通り、ヒートパイプの長手方向の中心部分を凹み形状とするように曲げ加工を施して、冷却対象物と放熱部に当接する形をとっている。
【００１２】
上記のような形でヒートパイプに曲げ加工を施した場合、例え断面積の減少を防いだとしても、冷却効率が下がってしまうという問題があった。
【００１３】
ヒートパイプに曲げ加工を施した場合、放熱効率が下がるのは、ヒートパイプ内の流路抵抗の増大や熱伝達に対する熱抵抗が生じ、作動流体を凝縮部から蒸発部へ移動させる機能に影響がおよび、蒸発部に対して十分な量の作動液が供給されず熱伝導性が損なわれ、熱輸送能力が阻害されるためである。
【００１４】
また、ヒートパイプに曲げ加工を施すことや、その段曲げ部分の厚みを厚くするなどして、曲げを施すことで生ずる傾斜部分の厚みを増すことは、基板上の実装可能面積が減少するという問題もあった。
【００１５】
従って、ヒートパイプはできる限り曲げずに使用することが望ましい。
【００１６】
しかしながら、たいていの基板上においては、冷却対象物以外の電子パーツなどが設置されている。
【００１７】
そのため、冷却対象物以外の電子パーツを避けつつ、冷却対象物と放熱部をヒートパイプに当接させて配置するには、特許文献１に記載の発明のように、ヒートパイプに曲げ加工を施し、図４に示すような形で配置しなければならなかった。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
そこで、上記課題を解決するため、第１の発明は、ヒートパイプと、熱伝導部とを有する放熱機構において、前記熱伝導部は、冷却対象物が配置された面と反対側の面の基板上に、基板を挟んで冷却対象物と対向するように配置され、前記熱伝導部は、冷却対象物が配置された面と反対側の面の基板と前記ヒートパイプとに当接する ように設置され、前記熱伝導部の厚みは、前記熱伝導部が設置されている側の基板上の全ての電子部品のうち、最も接地面からの高いものの高さ以上となるように設定され、前記ヒートパイプは前記熱伝導部とヒートシンクとに接するように 配置されていることを特徴とする放熱機構とした。
【００１９】
また、第２の発明は、ヒートパイプと、熱伝導部とを有する放熱機構において、前記熱伝導部は、冷却対象物を配置した基板の開口部を挿通し、前記冷却対象物と前記ヒートパイプとに当接するように設置され、前記熱伝導部の厚みは、前記冷却対象物を有する基板の、前記冷却対象物が設置されている側の反対側の面に設置された全ての電子部品のうち、前記冷却対象物と前記冷却対象物を有する基板が接している面の平行線からの高さが、最も高いものの高さ以上となるように設定され、前記ヒートパイプは前記熱伝導部とヒートシンクとに接するように配置されていることを特徴とする放熱機構とした。
【００２０】
また、第３の発明は、前記冷却対象物は固体撮像素子であり、前記冷却対象物を配置した基板は撮像素子基板であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の放熱機構とした。
【００２１】
また、第４の発明は、前記ヒートシンクは放熱機構を有する装置を構成する金属パーツであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の放熱機構とした。
【発明の効果】
【００２２】
本発明により、発生した熱をヒートパイプを用いて効率よく放熱し、また、該ヒートパイプに曲げ加工を施さずとも、他の電子パーツを避けつつ、該ヒートパイプを放熱部分に当接させて配置することができる放熱機構を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】開口部を持たない撮像素子基板において本発明の第１実施例を適用して構成された撮像素子放熱機構を有する撮像装置の断面図
【図２】開口部を持たない撮像素子基板において本発明の第１実施例を適用して構成された撮像素子放熱機構の分解斜視図
【図３】開口部を持たない撮像素子基板において本発明の第１実施例を適用して構成された撮像素子放熱機構の概略図
【図４】開口部を持たない撮像素子基板においてヒートパイプを用いた従来の放熱構造を有する撮像素子放熱機構の概略図
【図５】開口部を持つ撮像素子基板において本発明の第２実施例を適用して構成された撮像素子放熱機構を有する撮像装置の断面図
【図６】開口部を持つ撮像素子基板において本発明の第２実施例を適用して構成された撮像素子放熱機構の分解斜視図
【図７】開口部を持つ撮像素子基板において本発明の第２実施例を適用して構成された撮像素子放熱機構の概略図
【図８】開口部を持つ撮像素子基板においてヒートパイプを用いた従来の放熱構造を有する撮像素子放熱機構の概略図
【発明を実施するための形態】
【００２４】
図１は本発明の第１実施例を適用して構成された撮像素子放熱機構を有する撮像装置の断面図である。以下、図１を用いて実施例１の撮像素子放熱機構の構成について説明する。
【００２５】
図１において、カメラ筺体１はアルミニウムなどの金属からなるカメラの外部筺体である。カメラ筺体１の前面には後述のレンズ鏡筒２が配置され、背面には不図示の液晶などの表示装置や、表示装置において、撮影条件などの設定を行う操作ボタン等が配置されている。
【００２６】
レンズ鏡筒２は、後述のイメージャー５に撮影像を結像させるためのレンズ装置である。レンズ鏡筒２は、不図示の複数の光学素子から成る光学系や、固定筒、カム筒などを有している。
【００２７】
レンズベース３は、不図示の光学素子から成る光学系を支持、固定する金属パーツである。かかるレンズベース３により、レンズ系の位置が決められる。
【００２８】
イメージャーベース４は、後述のイメージャー５を支持、固定するパーツである。かかるイメージャーベース４とレンズベース３が螺合することにより、イメージャー５とレンズ系の位置関係が決められる。
【００２９】
イメージャー５は、レンズ鏡筒２内の光学系を通じて検出した光を画像信号に変換し、撮影画像を取得する、ＣＭＯＳやＣＣＤの固体撮像素子である。
【００３０】
イメージャー基板６はイメージャー５を配置した基板である。イメージャー基板６上において、イメージャー５は不図示の電源回路等により給電される。
【００３１】
電子パーツ７は、イメージャー基板６上に配置された、イメージャー５以外の電子パーツである。例えば、コンデンサや抵抗などがこれにあたる。
【００３２】
熱伝導部８は、板形状であって、板厚方向の熱伝導によって表面からの放熱が可能なシート状の放熱シリコーンなどの熱伝導部材である。
【００３３】
かかる熱伝導部８のシートは、イメージャー基板６の接地面からの高さが電子パーツ７の高さよりも高くなるように、厚みを設定される。
【００３４】
ヒートパイプ９は、密閉容器内に少量の液体を真空封入し、内壁に毛細管構造を備えたものである。かかるヒートパイプ９の両端に温度差を与えることで、ヒートパイプ９内の作動液が循環し、熱移動が起こる。この熱移動によって第１実施例のヒートパイプ９は熱をヒートシンクに放熱し、イメージャー５の冷却を行う。
【００３５】
次に、第１実施例におけるイメージャー５の放熱について、図２を用いて説明する。
【００３６】
図２は第１実施例を適用して構成された撮像素子放熱機構の分解斜視図である。
【００３７】
図２が示す通り第１実施例を適用して構成された撮像素子放熱機構は、被写体側から順に、レンズベース３、イメージャーベース４、イメージャー５、イメージャー基板６、電子パーツ７、熱伝導部８、ヒートパイプ９の順に配置されている。
【００３８】
イメージャー５の発した熱は、イメージャー５の受光面の裏面が接しているイメージャー基板６を通して、熱伝導部８に移動する。
【００３９】
熱伝導部８に移った熱は、更にヒートパイプ９に移動する。
【００４０】
ヒートパイプ９に移動した熱は、ヒートパイプ９の９ｘ面及び９ｙ面からレンズベース３の３ｘ面及び３ｙ面へ移動する。
【００４１】
図１からもわかる通り、ヒートパイプ９の両端はレンズベース３と接している。これにより、レンズベース３はヒートシンクの役割を果たす。
【００４２】
次に、熱伝導部８のシートのイメージャー基板６の接地面からの高さが、電子パーツ７のイメージャー基板６の接地面からの高さ以上となるように、熱伝導部８のシートの厚みを設定する理由について、以下に述べる。
【００４３】
図４は、開口部を持たない撮像素子基板においてヒートパイプを用いた従来の放熱構造を有する撮像素子放熱機構の概略図である。
【００４４】
図４が示す通り、他のパーツを避けつつ、冷却対象物と放熱部をヒートパイプに当接させてヒートパイプを配置するには、ヒートパイプに曲げ加工を施し、図４に示すような形でヒートパイプを配置しなければならない。
【００４５】
図４に示す構成では、電子パーツ７を避けるために、ヒートパイプ９に曲げ加工が施されているため、前述の通り、ヒートパイプ内の流路抵抗の増大や熱伝達に対する熱抵抗が生じ、作動流体を凝縮部から蒸発部へ移動させる機能に影響がおよび、蒸発部に対して十分な量の作動液が供給されなくなって熱伝導性が損なわれ、熱輸送能力が阻害され、例冷却効率が下がってしまうという問題や、配置したヒートパイプにより、基板上の部品が阻害され、実装可能面積が減少するという問題がある。
【００４６】
また、図４に示す構成では、ヒートパイプ９は、冷却対象物であるイメージャー５からイメージャー基板６を通って伝導した熱を伝導させる熱伝導部８の全面に接することができない。
【００４７】
この点については、解決策として、電子パーツ７との接触を避けつつ、熱伝導部８の全面に接するようにヒートパイプ９の曲げを９０度にすることが考えられる。
【００４８】
しかしながら、仮に、ヒートパイプ９の曲げを９０度にすれば、ヒートパイプ９内のウィック（毛細管構造）が破壊され、内部液体が循環できなくなり、正常な熱移動ができなくなってしまうおそれがある。
【００４９】
そのため、ヒートパイプ９の曲げを９０度にせずに、電子パーツ７との接触を避けつつ、熱伝導部８の全面に接するよう、ヒートパイプ９を配置するには、電子パーツ７の配置を熱伝導部８から離すほかない。したがって、この場合は配置したヒートパイプ９により、基板上の部品が阻害され、実装可能面積が減少するという弊害が避けられない。
【００５０】
次に、熱伝導部８のシートをイメージャー基板６の接地面からの電子パーツ７の高さよりも高くなるように、厚みを設定した場合について、図３を用いて説明する。
【００５１】
図３からわかる通り、熱伝導部８のシートのイメージャー基板６の接地面からの高さが、電子パーツ７のイメージャー基板６の接地面からの高さよりも高くなるように、熱伝導部８のシートの厚みが設定されている。
【００５２】
これにより、ヒートパイプ９を曲げることなく、冷却対象物であるイメージャー５からイメージャー基板６を通って伝導した熱を伝導させる熱伝導部８をヒートパイプ９に当接させてヒートパイプ９を配置することができる。
【００５３】
また、図３に示す通り、ヒートパイプ９は、冷却対象物であるイメージャー５からイメージャー基板６を通って伝導した熱を伝導させる熱伝導部８の全面に接することができる。
【００５４】
したがって、第１実施例の構成では、固体撮像素子で発生した熱をヒートパイプを用いて効率よく放熱し、また、該ヒートパイプに曲げ加工を施さずとも、他のパーツを避けつつ、該ヒートパイプを固体撮像素子と放熱部分に当接させて配置することができる撮像素子基板の放熱機構を提供することができる。
【００５５】
また、第１実施例においては、熱伝導部８のシートのイメージャー基板６の接地面からの高さが、電子パーツ７の高さよりも高くなるように熱伝導部８のシートの厚さが設定されているが、電子パーツ７の高さと同じになるように熱伝導部８のシートの厚さが設定されても構わない。
【００５６】
ただし、熱伝導部８のシートのイメージャー基板６の接地面からの高さが、電子パーツ７の高さと同じになるように熱伝導部８のシートの厚さを設定した場合 、ヒートパイプ９に曲げ加工を施さず、ヒートパイプ９を放熱部分に当接させることはできても、そのほかに制限やリスクが発生する可能性がある。
【００５７】
かかる制限やリスクについて説明する。
【００５８】
かかる制限としては例えば、基板接地面以外の面が金属部品に接触すると不具合を生ずる電子部品は電子パーツ７として使用できないため、電子パーツ７の部品選択の制限が考えられる。また、電子パーツ７が金属部品と接触可能なものであったとしても、本発明の実施例１で想定している以上の硬度を熱伝導部８が必要とするという、熱伝導部８の部品選択の制限が考えられる。これは、接触する電子パーツ７へ加える圧力を極力抑制するためである。更にこの場合は、ヒートパイプ９とイメージャー基板６の間に密着させる熱伝導部８に対して密度の高い製品を必要とする。これは、熱伝導部８に加える圧力が低く、熱伝導部８を極力圧縮しなくても熱伝導効率が下がらないようにするためである。加える圧力が低くなる以上、これを補って熱伝導部８の熱伝導効率を上げるためには熱伝導部８自身を密度の高いものにするほかないからである。
【００５９】
また、リスクとしては例えば、熱伝導部８は圧力を加えることによってヒートパイプ９とイメージャー基板６に密着することから、熱伝導部８のシートの高さを、圧力を加えることによって、イメージャー基板６上の電子パーツ７と同じ高さにする場合、電子パーツ７にも圧力が加わり、電子パーツ７への負担となってしまうリスクが考えられる。
【００６０】
したがって、第１実施例においては、熱伝導部８のシートのイメージャー基板６の接地面からの高さが、電子パーツ７のイメージャー基板６の接地面からの高さと同じになるように熱伝導部８のシートの厚さが設定されても構わないが、熱伝導部８のシートのイメージャー基板６の接地面からの高さが、電子パーツ７のイメージャー基板６の接地面からの高さよりも高くなるように熱伝導部８のシートの厚さが設定されている方が、より好ましい。
【００６１】
次に、本発明の第２実施例について以下に説明する。
【００６２】
図５は本発明の第２実施例を適用して構成された撮像素子放熱機構を有する撮像装置の断面図である。以下、図５を用いて実施例２の撮像素子放熱機構の構成について説明する。ただし、第１実施例と同様の部分については説明を省略する。
【００６３】
図５において、イメージャー基板６はイメージャー５を配置した基板である。かかるイメージャー基板６はイメージャー５が配置される部分にイメージャー５の大きさよりも小さな開口部を有する。
【００６４】
図５が示す通り、熱伝導部８は、イメージャー基板６の開口部を挿通してイメージャー５の受光面の裏面とヒートパイプ９とに当接するように設置される。
【００６５】
次に、第２実施例におけるイメージャー５の放熱について、図６を用いて説明する。
【００６６】
図６は第２実施例を適用して構成された撮像素子放熱機構の分解斜視図である。
【００６７】
図６が示す通り第２実施例を適用して構成された撮像素子放熱機構は、被写体側から順に、レンズベース３、イメージャーベース４、イメージャー５、イメージャー基板６、電子パーツ７、熱伝導部８、ヒートパイプ９の順に配置されている。
【００６８】
イメージャー５の発した熱は、イメージャー５の受光面の裏面から熱伝導部８に移動する。これは、図５、図６が示す通り、熱伝導部８が、イメージャー基板６の開口部を挿通して、イメージャー５の受光面の裏面とヒートパイプ９に当接しているからである。
【００６９】
熱伝導部８に移った熱は、更に熱伝導部８がイメージャー５と接している面の裏面からヒートパイプ９に移動する。
【００７０】
ヒートパイプ９に移動した熱は、ヒートパイプ９の９ｘ面及び９ｙ面からレンズベース３の３ｘ面及び３ｙ面へ移動する。
【００７１】
図５からもわかる通り、ヒートパイプの両端はレンズベース３と接している。これにより、レンズベース３はヒートシンクの役割を果たす。
【００７２】
次に、熱伝導部８のシートの厚みを、イメージャー５の受光面の裏面がイメージャー基板６と接している面の平行線からの電子パーツ７の高さよりも高くなるように設定する理由について、以下に述べる。
【００７３】
図８ は、開口部を持つ撮像素子基板においてヒートパイプを用いた従来の放熱構造を有する撮像素子放熱機構の概略図である。
【００７４】
図８が示す通り、他の電子パーツを避けつつ冷却対象物と放熱部をヒートパイプに当接させるには、ヒートパイプに曲げ加工を施し、図８に示すような形でヒートパイプを配置しなければならない。
【００７５】
図８に示す構成では、電子パーツ７との接触を避けるため、ヒートパイプ９に曲げ加工が施されているため、前述の通り、ヒートパイプ内の流路抵抗の増大や熱伝達に対する熱抵抗が生じ、作動流体を凝縮部から蒸発部へ移動させる機能に影響がおよび、蒸発部に対して十分な量の作動液が供給されなくなって熱伝導性が損なわれ、熱輸送能力が阻害され、冷却効率が下がってしまうという問題や、基板上の実装可能面積が減少するという問題がある。
【００７６】
また、図８に示す構成では、ヒートパイプ９は、冷却対象物であるイメージャー５から熱を伝導させる熱伝導部８の全面に接することができない。
【００７７】
この点については、電子パーツ７との接触を避けつつ、熱伝導部８の全面に接するようにヒートパイプ９の曲げを９０度にすることが考えられる。
【００７８】
しかしながら、仮に、ヒートパイプ９の曲げを９０度にすれば、ヒートパイプ９内のウィック（毛細管構造）が破壊され、内部液体が循環できなくなり、正常な熱移動ができなくなってしまうおそれがある。
【００７９】
そのため、ヒートパイプ９の曲げを９０度にせずに、電子パーツ７との接触を避けつつ、熱伝導部８の全面に接するよう、ヒートパイプ９を配置するには、電子パーツ７の配置を冷却対象物である熱伝導部８から離すほかない。したがって、この場合は配置したヒートパイプ９により、基板上の部品が阻害され、実装可能面積が減少するという弊害が避けられない。
【００８０】
次に、熱伝導部８のシートの厚みを、イメージャー５の受光面の裏面がイメージャー基板６と接している面の平行線からの電子パーツ７の高さよりも高くなるように設定した場合について、図７ を用いて説明する。
【００８１】
図７からわかる通り、熱伝導部８のシートの厚みは、イメージャー５の受光面の裏面に、イメージャー基板６の開口部を挿通する形で設置した際、その設置高さが電子パーツ７のイメージャー５の受光面の裏面がイメージャー基板６と接している面の平行線からの高さより高くなるように設定されている。
【００８２】
これにより、ヒートパイプ９を曲げることなく、冷却対象物である、イメージャー５から伝導した熱を伝導させる熱伝導部８をヒートパイプ９に当接させて、ヒートパイプ９を配置することができる。
【００８３】
また、図７に示す通り、ヒートパイプ９は、冷却対象物であるイメージャー５から熱を伝導させる熱伝導部８の全面に接することができる。
【００８４】
したがって、第２実施例の構成では、固体撮像素子で発生した熱をヒートパイプを用いて効率よく放熱し、また、該ヒートパイプに曲げ加工を施さずとも、他のパーツを避けつつ、該ヒートパイプを固体撮像素子と放熱部に当接させて配置することができる撮像素子基板の放熱機構を提供することができる。
【００８５】
また、第２実施例においては、熱伝導部８のシートの厚みは、その設置高さが、イメージャー５の受光面の裏面がイメージャー基板６と接する面の平行線からの電子パーツ７の高さより高くなるように設定されているが、熱伝導部８のシートの厚みは、その設置高さが、イメージャー５の受光面の裏面がイメージャー基板６と接する面の平行線からの電子パーツ７の高さと同じとなるように設定されても構わない。
【００８６】
ただし、熱伝導部８のシートの厚みは、その設置高さが、イメージャー５の受光面の裏面がイメージャー基板６と接する面の平行線からの電子パーツ７の高さと同じ高さに設定された場合、ヒートパイプ９に曲げ加工を施さず、ヒートパイプ９を固体撮像素子と放熱部に当接させることはできても、そのほかに制限やリスクが発生する可能性がある。
【００８７】
かかる制限やリスクについて説明する。
【００８８】
かかる制限としては例えば、基板接地面以外の面が金属部品に接触すると不具合を生ずる電子部品は電子パーツ７として使用できないため、電子パーツ７の部品選択の制限が考えられる。また、電子パーツ７が金属部品と接触可能なものであったとしても、本発明の実施例２で想定している以上の硬度を熱伝導部８が必要とするという、熱伝導部８の部品選択の制限が考えられる。これは、接触する電子パーツ７へ加わる圧力を極力抑制するためである。更にこの場合は、ヒートパイプ９とイメージャー５の間に密着させる熱伝導部８に対して密度の高い製品を必要とする。これは、熱伝導部８に加える圧力が低く、熱伝導部８を極力圧縮しなくても熱伝導効率が下がらないようにするためである。加える圧力が低くなる以上、これを補って熱伝導部８の熱伝導効率を上げるためには熱伝導部８自身を密度の高いものにするほかないからである。
【００８９】
また、リスクとしては例えば、熱伝導部８は圧力を加えることによってヒートパイプ９とイメージャー５に密着することから、圧力を加えて電子パーツ７と同じ高さにする場合、電子パーツ７にも圧力が加わり、電子パーツ７への負担となってしまうリスクが考えられる。
【００９０】
したがって、第２実施例においては、熱伝導部８のシートの厚みは、その設置高さが、イメージャー５の受光面の裏面がイメージャー基板６と接する面の平行線からの電子パーツ７の高さと同じとなるように設定しても構わないが、熱伝導部８のシートの厚みは、その設置高さが、イメージャー５の受光面の裏面がイメージャー基板６と接地する面の平行線からの電子パーツ７の高さより高くなるように設定されている方が、より好ましい。
【００９１】
また、本発明の実施例においては、ヒートシンクとしてレンズベース３を用いたが、ヒートシンクとして用いるのはレンズベース３に限ったものではなく、イメージャー５の発熱量以上の熱容量を持つ、他の金属製のパーツでも構わない。
【符号の説明】
【００９２】
１  カメラ筺体
２  レンズ鏡筒
３  レンズベース
４  イメージャーベース
５  イメージャー
６  イメージャー基板
７  電子パーツ
８  熱伝導部
９  ヒートパイプ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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