(57)【要約】【課題】高放熱且つ電気絶縁性の樹脂層として樹脂シートを用いることなく、樹脂層によるアイランドとヒートシンクとの接合を容易に行う。【解決手段】一面１１に凹部１３が形成されたヒートシンク１０を用意し、顆粒状の樹脂２０ａを凹部１３に注入し、発熱素子４０が搭載されたアイランド３０を、凹部１３に注入された顆粒状の樹脂２０ａの上に搭載した後、アイランド３０が搭載されたヒートシンク１０を、金型１００内に設置し、アイランド３０とヒートシンク１０との間で顆粒状の樹脂２０ａが加圧された加圧状態として、モールド樹脂５０を注入することにより、モールド樹脂５０による封止を行うとともに、顆粒状の樹脂２０ａをバルク状に成形することで樹脂層２０とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒートシンク（１０）と、
前記ヒートシンクの一面（１１）側に設けられ熱伝導性且つ電気絶縁性を有する樹脂材料よりなる樹脂層（２０）と、
前記樹脂層（２０）上に搭載されたアイランド（３０）と、
前記アイランド（３０）上に搭載された発熱素子（４０）と、
前記ヒートシンクの一面側にて前記樹脂層、前記アイランドおよび前記発熱素子を封止するモールド樹脂（５０）と、を備えるモールドパッケージの製造方法であって、
前記ヒートシンクとして、前記ヒートシンクの一面に凹部（１３）が形成されたものを用意するヒートシンク用意工程と、
前記樹脂層を構成する樹脂材料よりなる顆粒状の樹脂（２０ａ）を、前記ヒートシンクの一面側から前記凹部に注入する樹脂注入工程と、
前記発熱素子が搭載された前記アイランドを、前記凹部に注入された前記顆粒状の樹脂の上に搭載するアイランド搭載工程と、
しかる後、前記アイランドが搭載された前記ヒートシンクを、金型（１００）内に設置し、前記アイランドと前記ヒートシンクとの間で前記顆粒状の樹脂が加圧された加圧状態として、前記モールド樹脂を注入することにより、前記モールド樹脂による封止を行うとともに、前記顆粒状の樹脂をバルク状に成形することで前記樹脂層とするモールド工程と、を備えることを特徴とするモールドパッケージの製造方法。
【請求項２】
前記モールド工程では、前記アイランドが搭載された前記ヒートシンクを、前記加圧状態となるように前記金型内に設置し、且つ、前記金型の温度を前記顆粒状の樹脂が軟化する軟化温度以上とすることで前記顆粒状の樹脂同士を軟化させて一体化させた後に、
前記モールド樹脂の注入を行うことを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項３】
前記ヒートシンク用意工程では、前記ヒートシンクとして、前記凹部の開口サイズが前記アイランドの平面サイズよりも一回り大きいものを用意し、
前記樹脂注入工程では、前記凹部の全体に前記顆粒状の樹脂を充填するようにし、
前記アイランド搭載工程では、前記アイランドにおける前記ヒートシンクとの対向面（３２）の全体に、前記顆粒状の樹脂を接触させるようにしたことを特徴とする請求項１または２に記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項４】
ヒートシンク（１０）と、
前記ヒートシンクの一面（１１）側に設けられ熱伝導性且つ電気絶縁性を有する樹脂材料よりなる樹脂層（２０）と、
前記樹脂層（２０）上に搭載されたアイランド（３０）と、
前記アイランド上に搭載された発熱素子（４０）と、
前記ヒートシンクの一面側にて前記樹脂層、前記アイランドおよび前記発熱素子を封止するモールド樹脂（５０）と、を備え、
前記ヒートシンクの一面には凹部（１３）が形成され、
前記樹脂層は、前記凹部内にて前記ヒートシンクと前記アイランドとの間に介在しており、
前記樹脂層は、顆粒状の樹脂を用いてバルク状に成形してなるものであることを特徴とするモールドパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱素子が搭載されたアイランドとヒートシンクの一面側とが、電気絶縁性を有する樹脂層を介して接合されるとともに、ヒートシンクの一面側にて樹脂層、アイランドおよび発熱素子がモールド樹脂で封止されてなるモールドパッケージ、およびそのようなモールドパッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種のモールドパッケージとしては、ヒートシンクと、ヒートシンクの一面上に設けられ熱伝導性且つ電気絶縁性を有する樹脂材料よりなる樹脂層と、樹脂層上に搭載されたアイランドと、アイランド上に搭載された発熱素子と、ヒートシンクの一面側にて樹脂層、アイランドおよび発熱素子を封止するモールド樹脂と、を備えたものが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
このようなモールドパッケージにおいては、アイランドとヒートシンクとは、樹脂層を介して熱伝導可能な状態で接合されており、発熱素子の熱は、アイランドから樹脂層を介してヒートシンクへ放熱されるようになっている。
【０００４】
ここで、従来では、樹脂層としては、半硬化状態のエポキシ樹脂等をシート状に成形した樹脂シートが用いられている。この樹脂シートは、樹脂のみよりなるものでもよいが、必要に応じて金属箔上に形成されたものでもよい。そして、従来では、このような樹脂シートをヒートシンクとアイランドとの間に介在させた後、モールド樹脂の封止を行うモールド工程時の熱等により完全に硬化させるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３７４０１１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記した樹脂シートを用いる場合、別途、樹脂シートを成形するシート成形工程を行う必要が生じる。さらには、当該樹脂シートを用いる場合、半硬化状態の樹脂をたとえば約２００μｍの薄いシート状に形成することが難しかったり、薄いシート状であるため取り扱いが難かったりするという問題もある。
【０００７】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、高放熱且つ電気絶縁性の樹脂層として樹脂シートを用いることなく、樹脂層によるアイランドとヒートシンクとの接合を容易に行うことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、ヒートシンクとして、ヒートシンクの一面に凹部（１３）が形成されたものを用意するヒートシンク用意工程と、樹脂層を構成する樹脂材料よりなる顆粒状の樹脂（２０ａ）を、ヒートシンクの一面側から凹部に注入する樹脂注入工程と、発熱素子が搭載されたアイランドを、凹部に注入された顆粒状の樹脂の上に搭載するアイランド搭載工程と、しかる後、アイランドが搭載されたヒートシンクを、金型（１００）内に設置し、アイランドとヒートシンクとの間で顆粒状の樹脂が加圧された加圧状態として、モールド樹脂を注入することにより、モールド樹脂による封止を行うとともに、顆粒状の樹脂をバルク状に成形することで樹脂層とするモールド工程と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
それによれば、ヒートシンクとアイランドとの間に設置された顆粒状の樹脂は、ヒートシンクの凹部内に留まるので、設置部位からのはみ出しが防止される。そして、モールド工程では、金型からの受熱により、加圧状態とされた顆粒状の樹脂における顆粒同士が接触部分で溶け合って一体となることで、顆粒状態から１つのバルク状態となるように成形され、このバルク状とされた樹脂が樹脂層となる。
【００１０】
このように、本製造方法によれば、顆粒状の樹脂をヒートシンクの凹部に注入し、これをモールド工程で層状のバルクとなるように成形することで樹脂層が形成されるので、モールド工程を、樹脂層の形成工程および当該樹脂層によるアイランドとヒートシンクとの接合工程として兼用することができる。よって、本製造方法によれば、高放熱且つ電気絶縁性の樹脂シートを用いることなく、樹脂層によるアイランドとヒートシンクとの接合を容易に行うことができる。
【００１１】
また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の製造方法において、モールド工程では、アイランドが搭載されたヒートシンクを、前記加圧状態となるように金型内に設置し、且つ、金型の温度を顆粒状の樹脂が軟化する軟化温度以上とすることで顆粒状の樹脂同士を軟化させて一体化させた後に、モールド樹脂の注入を行うことを特徴とする。
【００１２】
それによれば、顆粒状の樹脂同士が一体化した状態にて、モールド樹脂の注入が行われるので、モールド樹脂の注入時の圧力変動等による顆粒状の樹脂の変位が防止できることから、結果的に、樹脂層の寸法や形状の製造誤差等を極力抑制できる。
【００１３】
また、請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の製造方法において、ヒートシンク用意工程では、ヒートシンクとして、凹部の開口サイズがアイランドの平面サイズよりも一回り大きいものを用意し、樹脂注入工程では、凹部の全体に顆粒状の樹脂を充填するようにし、アイランド搭載工程では、アイランドにおけるヒートシンクとの対向面（３２）の全体に、顆粒状の樹脂を接触させるようにしたことを特徴とする。
【００１４】
それによれば、アイランドにおけるヒートシンクとの対向面の全体にて、樹脂層との接合が行われるから、樹脂層を介したアイランドとヒートシンクとの接合性を十分に確保しやすい。また、凹部の開口サイズがアイランドの平面サイズよりも一回り大きいから、最終的に、アイランドの端面まで樹脂層を回り込ませて接触させた接合形態を実現しやすくなり、上記接合性の確保という点で好ましいものとなる。
【００１５】
請求項４に記載の発明では、ヒートシンク（１０）と、ヒートシンクの一面（１１）側に設けられ熱伝導性且つ電気絶縁性を有する樹脂材料よりなる樹脂層（２０）と、樹脂層（２０）上に搭載されたアイランド（３０）と、アイランド上に搭載された発熱素子（４０）と、ヒートシンクの一面側にて樹脂層、アイランドおよび発熱素子を封止するモールド樹脂（５０）と、を備え、ヒートシンクの一面には凹部（１３）が形成され、樹脂層は、凹部内にてヒートシンクとアイランドとの間に介在しており、樹脂層は、顆粒状の樹脂を用いてバルク状に成形してなるものであることを特徴とする。
【００１６】
本発明のモールドパッケージは、上記請求項１に記載の製造方法により適切に製造され得るものである。そのため、本発明によれば、高放熱且つ電気絶縁性の樹脂シートを用いることなく、樹脂層によるアイランドとヒートシンクとの接合を容易に行うのに適した構造を有するモールドパッケージを提供できる。
【００１７】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態にかかるモールドパッケージの概略構成を示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略断面図である。
【図２】上記実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。
【図３】図２に続く製造方法を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２０】
本発明の実施形態に係るモールドパッケージについて、図１を参照して述べる。ここで、図１（ａ）に示される平面図中では、モールド樹脂５０の外形を一点鎖線で示し、モールド樹脂５０を透過してモールド樹脂５０の内部に位置する構成要素を示している。図本モールドパッケージは、たとえば自動車に搭載されるＥＣＵ（電子制御ユニット）の一部を構成する電子装置等として適用される。
【００２１】
本実施形態のモールドパッケージは、大きくは、ヒートシンク１０と、ヒートシンク１０の一面１１側に設けられ熱伝導性且つ電気絶縁性を有する樹脂材料よりなる樹脂層２０と、樹脂層２０上に搭載されたアイランド３０と、アイランド３０上に搭載された発熱素子４０と、ヒートシンク１０の一面１１側にて樹脂層２０、アイランド３０および発熱素子４０を封止するモールド樹脂５０と、を備えて構成されている。
【００２２】
ヒートシンク１０は、典型的なものと同様、放熱性に優れた金属材料よりなる板状のもので、表裏の関係にある一方の板面を一面１１、他方の板面を他面１２とする。たとえばヒートシンク１０は、Ｃｕやアルミ等の板材よりなる。
【００２３】
ここで、ヒートシンク１０の一面１１には、凹部１３が形成されている。この凹部１３は、ヒートシンク１０の一面１１に対して、切削加工やエッチング加工等を施すことにより形成されたものである。また、ヒートシンク１０の他面１２には、後述するモールド工程において、金型１００に噛み合うことによりヒートシンク１０の位置ずれを防止する位置決め用の穴１４が設けられている。
【００２４】
そして、樹脂層２０は、ヒートシンク１０の一面１１側にて、この凹部１３内に設けられている。ここでは、凹部１３内の全体に満遍なく樹脂層２０が設けられており、樹脂層２０は、凹部１３内にてヒートシンク１０とアイランド３０との間に介在している。
【００２５】
この樹脂層２０は、顆粒状の樹脂を用い、これを加圧および加熱して溶け合わせることで層状のバルクとして成形したものである。たとえば、樹脂層２０は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、あるいは、ポリアミド等の熱可塑性樹脂よりなる樹脂に対して、さらに、熱伝導性に優れ且つ電気絶縁性を有するフィラーが含有されてなる。
【００２６】
このフィラーとしては、アルミナ、窒化アルミ、窒化珪素、窒化ホウ素等のセラミック等が挙げられ、上記樹脂に対して、たとえば４０〜８０体積％のフィラーが含有される。そして、樹脂層２０は、上記樹脂の粉末と上記フィラーとを均一に混合してなる顆粒状の樹脂を用いて成形されるが、これら樹脂の粉末およびフィラーの径、つまり顆粒状の樹脂の粒径は、たとえば数μｍ〜数十μｍ程度のものにできる。
【００２７】
そして、樹脂層２０は、上記顆粒状の樹脂を成形することで、できあがり状態では、顆粒状態ではなく１つのバルク状の層とされたものであるが、この樹脂層２０を介して、アイランド３０とヒートシンク１０とが接合されている。なお、樹脂層２０としては、当該フィラーは含有されずに樹脂のみよりなるものであってもよい。
【００２８】
アイランド３０は、Ｃｕや４２アロイ等の導電性金属よりなる板材であり、たとえばリードフレームのアイランドとして構成されたものである。ここで、アイランド３０の両板面３１、３２のうち、発熱素子４０の搭載面３１が一面３１であり、ヒートシンク１０との対向面３２が他面３２である。
【００２９】
また、このアイランド３０には、リード３３が一体に連結されている。このリード３３は、アイランド３０と外部との電気的な接続を行う等の役割を有するものであり、典型的には、図１に示されるように、アイランド３０の端面からアイランド３０の外方に延びる形状とされている。ここでは、リード３３にはディプレス加工がなされ、リード３３は曲げ形状とされている。
【００３０】
また、ここでは、ヒートシンク１０の凹部１３の開口サイズがアイランド３０の平面サイズよりも一回り大きいものとされ、この凹部１３の全体に樹脂層２０が配置されている。そして、樹脂層２０のうちアイランド３０外郭の端面よりはみ出している部位は、当該アイランド３０の端面に回り込んで当該端面を被覆している。
【００３１】
発熱素子４０は、当該発熱素子４０の駆動時において放熱が必要な程度に発熱を生じる素子であり、たとえばパワートランジスタ素子やＩＧＢＴ等が挙げられる。この発熱素子４０は、はんだ等のダイマウント材６０を介してアイランド３０の一面３１上に搭載され、固定されている。
【００３２】
また、ヒートシンク１０の周囲には、接続端子７０が設けられている。この接続端子７０は、たとえばアイランド３０とともに共通のリードフレーム素材より形成されたものであるが、できあがりにおいては、アイランド３０とは機械的および電気的に分断されたものである。
【００３３】
そして、この接続端子７０と発熱素子４０とは、アルミやＡｕあるいはＣｕ等よりなるボンディングワイヤ８０を介して結線され、電気的に接続されている。
【００３４】
モールド樹脂５０は、後述する金型１００を用いたトランスファーモールド法により形成されるもので、エポキシ樹脂等の典型的なモールド材料よりなる。ここで、ヒートシンク１０の他面１２側、アイランド３０のリード３３の一部、および、接続端子７０におけるボンディングワイヤ８０との接続部とは反対側の部位は、モールド樹脂５０より露出することで、放熱や外部との接続を可能としている。
【００３５】
次に、本モールドパッケージの製造方法について、図２、図３を参照して述べる。まず、ヒートシンク１０として、ヒートシンク１０の一面１１に凹部１３が形成されたものを用意する（ヒートシンク用意工程）。
【００３６】
ここでは、凹部１３の開口サイズがアイランド３０の平面サイズよりも一回り大きいヒートシンク１０を用意する。そして、図２（ａ）に示されるように、ヒートシンク１０を、モールド樹脂５０成形用の金型１００の下型１０２に支持させる。
【００３７】
ここで、金型１００は、モールド樹脂５０をトランスファーモールド法により成形するための金型であり、図３に示されるように、上型１０１と下型１０２とが取り外し可能に合致することにより、当該上下型１０１、１０２の間にキャビティ１０３を形成するものである。
【００３８】
ここで、図２（ａ）に示されるように、下型１０２に形成された突起１０２ａに対して、ヒートシンク１０の他面１２側の位置決め用の穴１４が嵌合されることにより、ヒートシンク１０は、下型１０２に対して位置ずれしないように固定される。
【００３９】
次に、図２（ｂ）に示されるように、樹脂層２０の素材である上記顆粒状の樹脂２０ａを、ヒートシンク１０の一面１１側から凹部１３に注入する（樹脂注入工程）。このとき、凹部１３の全体に顆粒状の樹脂２０ａを充填するようにする。また、顆粒状の樹脂２０ａの充填量については、バルク状の樹脂層２０に成形されたときに、アイランド３０と樹脂層２０との間に隙間が生じないように、十分な量とする必要がある。
【００４０】
また、樹脂注入工程の後において、凹部１３内の顆粒状の樹脂２０ａの厚さを均一にするために、たとえば、ヘラ等の治具を用いたり、ヒートシンク１０に振動を付与したりすることにより、顆粒状の樹脂２０ａの厚さを均す工程（厚さ均一化工程）を行うことが望ましい。
【００４１】
次に、図２（ｃ）に示されるように、発熱素子４０が搭載されたアイランド３０を、凹部１３に注入された顆粒状の樹脂２０ａの上に搭載する（アイランド搭載工程）。本実施形態では、アイランド搭載工程では、アイランド３０におけるヒートシンク１０との対向面３２の全体に、顆粒状の樹脂２０ａを接触させる。
【００４２】
ここでは、アイランド３０に対してダイマウント材６０を介して発熱素子４０を固定し、さらに、この発熱素子４０と接続端子７０とをボンディングワイヤ８０で接続することで一体化された部材を形成しておく。そして、この一体化された部材を、ヒートシンク１０に組み付けることにより、アイランド３０を、顆粒状の樹脂２０ａの上に搭載する。
【００４３】
次に、図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示されるモールド工程を行う。まず、図３（ａ）に示されるように、アイランド３０が搭載されたヒートシンク１０を、金型１００内に設置し、アイランド３０とヒートシンク１０との間で顆粒状の樹脂２０ａが加圧された加圧状態とする。
【００４４】
具体的には、上記一体化された部材のうちリード３３および接続端子７０の各アウターリード部分を、上下型１０１、１０２で挟み込むことで、ワークを金型１００に固定する。このとき、図３（ａ）に示されるように、ディプレス加工されたリード３３により、アイランド３０がヒートシンク１０側へ押し付けられるため、アイランド３０とヒートシンク１０との間で顆粒状の樹脂２０ａが加圧された加圧状態とされる。
【００４５】
このように、上記加圧状態にてワークを金型１００に設置した後、図３（ｂ）に示されるように、金型１００のキャビティ１０３に溶融したモールド樹脂５０を注入し、充填する。これにより、ワークにおける封止されるべき部位が、モールド樹脂５０で封止される。
【００４６】
また、モールド樹脂５０は典型的な熱硬化性樹脂であり、本モールド工程では、モールド樹脂５０を注入するために、ワーク設置前に予め金型１００の温度を、モールド樹脂５０である熱硬化性樹脂の溶融温度（たとえば１８０℃）以上とする。
【００４７】
そのため、本モールド工程においては、上記金型１００へのワークの設置以降に、金型１００からの受熱により、顆粒状の樹脂２０ａが溶けあって一体になることでバルク状に成形された樹脂層２０となる。
【００４８】
上述したように顆粒状の樹脂２０ａは、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂よりなり、熱硬化性樹脂の場合、モールド樹脂５０と同一の樹脂であってもよいし、異なるものであってもよい。具体的に、顆粒状の樹脂２０ａが熱硬化性樹脂の場合は、熱で溶融し重合して硬化することでバルク状となる。また顆粒状の樹脂２０ａが熱可塑性樹脂の場合は、各顆粒が熱で溶融して一体化することでバルク状となる。
【００４９】
特に、本モールド工程では、アイランド３０が搭載されたヒートシンク１０を、上記加圧状態となるように金型１００内に設置し、且つ、金型１００の温度を顆粒状の樹脂２０ａが軟化する軟化温度以上とすることで顆粒状の樹脂２０ａ同士を軟化させて一体化を開始させた後に、モールド樹脂５０の注入を行うようにしている。
【００５０】
当該軟化温度とは、顆粒状の樹脂２０ａの粘性が小さくなって、当該顆粒同士がくっ付きあう状態となる温度である。本実施形態において、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂よりなる顆粒状の樹脂２０ａの軟化温度は、モールド樹脂５０の溶融温度未満、つまり、モールド工程時の金型１００の温度未満（たとえば１８０℃未満）であることが必要である。本実施形態では、このような軟化温度を有する顆粒状の樹脂２０ａを用いる。
【００５１】
上述したように、本モールド工程では、予め、金型１００の温度をモールド樹脂５０の溶融温度（たとえば１８０℃）以上に設定するが、顆粒状の樹脂２０ａの軟化温度はモールド樹脂５０の溶融温度未満であるので、モールド樹脂５０の注入前に、顆粒状の樹脂２０ａ同士の軟化による一体化が開始される。たとえば、１８０℃の金型にワークを設置し、数秒程度後にモールド樹脂５０の注入を開始する。
【００５２】
このように、本モールド工程では、金型１００内へのモールド樹脂５０の注入による封止、および、金型１００からの受熱によって顆粒状の樹脂２０ａをバルク成形することによる樹脂層２０の形成が行われる。そして、モールド樹脂５０については、通常の方法と同様に、金型１００内で仮硬化（たとえば１８０℃で２分間）まで行う。
【００５３】
その後、本モールド工程では、図３（ｃ）に示されるように、金型１００からワークを取り出し、オーブン等に入れて、高温処理を行うことでモールド樹脂５０を本硬化させる。たとえば、１７０℃、２時間〜４時間程度の高温処理を行う。こうして、モールド工程が終了し、本実施形態のモールドパッケージができあがる。
【００５４】
ところで、本実施形態によれば、ヒートシンク１０とアイランド３０との間に設置された顆粒状の樹脂２０ａは、ヒートシンク１０の凹部１３内に留まるので、設置部位からのはみ出しが防止される。
【００５５】
そして、モールド工程では、金型１００からの受熱により、加圧状態とされた顆粒状の樹脂２０ａにおける顆粒同士が接触部分で溶け合って一体となることで、顆粒状態から１つのバルク状態となるように成形され、このバルク状とされた樹脂が樹脂層２０となる。また、このとき、顆粒状の樹脂２０ａが溶けて流動状態となっても、凹部１３の内壁によって凹部１３からのはみ出しが防止される。
【００５６】
このように、本実施形態によれば、顆粒状の樹脂２０ａをヒートシンク１０の凹部１３に注入し、これをモールド工程で層状のバルクとなるように成形することで樹脂層２０が形成されるので、モールド工程を、樹脂層２０の形成工程および当該樹脂層２０によるアイランド３０とヒートシンク１０との接合工程として兼用することができる。
【００５７】
よって、本実施形態によれば、高放熱且つ電気絶縁性の樹脂シートを用いることなく、樹脂層２０によるアイランド３０とヒートシンク１０との接合を容易に行うことができる。
【００５８】
また、本実施形態のモールド工程では、上記加圧状態となるようにワークを金型１００内に設置し、且つ、金型１００の温度を顆粒状の樹脂２０ａの軟化温度以上とすることで顆粒状の樹脂２０ａ同士を軟化させて一体化させた後に、モールド樹脂５０の注入を行うようにしている。
【００５９】
それによれば、モールド樹脂５０の注入時には、顆粒状の樹脂２０ａ同士が一体化した状態となっているので、当該注入時の圧力変動等による顆粒状の樹脂２０ａの変位が防止できる。その結果、樹脂層２０の寸法や形状の製造誤差等を極力抑制できる。また、モールド樹脂５０の注入前に顆粒状の樹脂２０ａの軟化が開始されるので、顆粒状の樹脂２０ａ中のボイドを逃しやすくなる。
【００６０】
また、本実施形態では、凹部１３の開口サイズがアイランド３０の平面サイズよりも一回り大きいヒートシンク１０を用意し、樹脂注入工程では凹部１３の全体に顆粒状の樹脂２０ａを充填するようにし、アイランド搭載工程では、アイランド３０におけるヒートシンクとの対向面３２の全体に、顆粒状の樹脂２０ａを接触させるようにしている。
【００６１】
それによれば、アイランド３０におけるヒートシンクとの対向面３２の全体にて、樹脂層２０との接合が行われるから、樹脂層２０を介したアイランド３０とヒートシンク１０との接合性を十分に確保しやすい。
【００６２】
また、凹部１３の開口サイズがアイランド３０の平面サイズよりも一回り大きいから、図１に示したように、最終的に、アイランド３０の端面まで樹脂層２０を回り込ませて接触させた接合形態を実現しやすくなり、上記接合性の確保という点で好ましい。
【００６３】
（他の実施形態）
なお、上記実施形態では、樹脂注入工程、アイランド搭載工程は、ヒートシンク３０を金型１００の下型１０２に支持させた状態で行ったが、これら樹脂注入工程、アイランド搭載工程は、当該下型１０２以外の支持台上にて行い、その後、アイランド３０が搭載され且つ上記ワイヤボンディングまで行われたヒートシンク１０を、上記図３（ａ）に示されるように、金型１００に設置するようにしてもよい。
【００６４】
また、モールド工程において、アイランド３０が搭載されたヒートシンク１０を、金型１００内に設置して、上記顆粒状の樹脂２０ａが加圧された加圧状態とする場合、上記実施形態では、ディプレス加工されたリード３３によるアイランド３０の押さえにより当該加圧状態を実現していた。これ以外にも、たとえば、金型１００においてキャビティ１０３内に突出するピンを設け、このピンによるアイランド３０の押し付けを行うことにより、上記加圧状態を実現するようにしてもよい。
【００６５】
また、顆粒状の樹脂２０ａの材料の種類等によっては、モールド工程においては、顆粒状の樹脂２０ａを軟化、一体化させることなく顆粒状態のままで、モールド樹脂５０の注入を行ってもよい。
【００６６】
この場合、モールド樹脂５０の注入時における金型１００からの受熱により、顆粒状の樹脂２０ａを軟化、一体化させるようにする。また、この場合、顆粒状態でモールド樹脂５０の注入を行うので、樹脂層２０における製造上の寸法誤差やボイドの存在が、ある程度許容されることが必要である。
【００６７】
また、樹脂層２０を介したアイランド３０とヒートシンク１０との接合性が十分に確保されるならば、たとえば、ヒートシンク１０の凹部１３の開口サイズがアイランド３０の平面サイズよりも一回り小さいものであってもよい。この場合、アイランド３０におけるヒートシンクとの対向面３２の一部に、顆粒状の樹脂２０ａが接触するものとされる。
【００６８】
また、上記した各実施形態同士の組み合わせ以外にも、上記各実施形態は、可能な範囲で適宜組み合わせてもよく、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００６９】
１０    ヒートシンク
１１    ヒートシンクの一面
１３    凹部
２０    樹脂層
２０ａ  顆粒状の樹脂
３０    アイランド
４０    発熱素子
５０    モールド樹脂
１００  金型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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