(57)【要約】【課題】本願発明の目的は、導電性インク、その中でも特に金属ナノ粒子を含むインクあるいはペーストを用いて形成された導電性パターンの基材に対する密着性が高く、かつ優れた導電性が得られる導電性材料を含む層とポリオキサミド基板とを含むことを特徴とする導電部材、並びにそれらの製造方法を提供することである。【解決手段】本願発明は、導電性材料を含む層とポリアミド樹脂基板とを含むことを特徴とする導電部材、である。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリアミド樹脂基板に直接積層された導電性材料を含む層を有することを特徴とする導電部材。
【請求項２】
前記導電性材料は、金属ナノ粒子を含み、前記金属ナノ粒子の金属が銀又は銅であることを特徴とする請求項１に記載の導電部材。
【請求項３】
前記ポリアミド樹脂は、ジカルボン酸成分が蓚酸であり、ジアミン成分が１，６−ヘキサメチレンジアミン、１，９−ノナンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、イソホロンジアミン及び１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサンからなる群より選択される２種以上のジアミンを含むことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の導電部材。
【請求項４】
前記導電性材料を含む層が、導電性材料を印刷又は塗布することにより導電性パターンが形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の導電部材。
【請求項５】
ポリアミド樹脂基板に直接積層された導電性材料を含む層を有することを特徴とする射出成型品。
【請求項６】
ポリアミド樹脂基板に直接積層された導電性材料を含む層を有することを特徴とするフィルム、繊維、チューブ、又は中空状成形物。
【請求項７】
導電性材料を含む層とポリアミド樹脂基板とを含む導電部材の製造方法にあって、
ポリアミド基板に導電性材料を印刷又は塗布し、
前記導電性材料を１８０℃以上で熱処理し、導電性材料を含む層を成形する
ことを特徴とする、導電部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリアミド樹脂基板に直接積層された導電性材料を含む層を有することを特徴とする導電部材、並びにそれらの製造方法等に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、金属ナノ粒子を含むインクあるいはペーストを用いたプリンタブルエレクトロニクスが注目されている。
【０００３】
印刷による導電性パターンの製造に関し、従来は銀粉と樹脂バインダーおよび有機溶剤とを含む高粘度の導電性樹脂ペーストを、高粘度ペーストに適した印刷方法を用いパターン化していた。しかしながら、銀粉のサイズが大きいために細線の印刷が困難であること、樹脂バインダー成分による導電率の低下等の理由により、近年は金属ナノ粒子を含むインクあるいはペーストをパターン化する試みが盛んになされている。なお、金属ナノ粒子は分散剤により被覆されているため、塗布・乾燥するだけでは形成されたパターンは導電性を有さず、導電性を発現させるためには分散剤を揮散させ金属ナノ粒子同士を融合させるために１５０℃程度での焼結が必要とされる。また、これら金属ナノ粒子を含むインクあるいはペーストは高温で焼成すればするほど金属ナノ粒子同士の融合が進み、導電率が高くなるという特長を有している。
【０００４】
印刷に用いられる導電性パターン形成用基材としては従来、ガラス類やセラミック類のみならず、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリイミドフィルム、ポリカーボネートフィルム等の柔軟性および折り曲げ可能な各種フィルムが使用される。しかし、上述したように金属ナノ粒子を含むインクあるいはペーストの導電性を十分に発揮させるためには、フィルムに高温での焼成条件における耐熱性が要求される。さらに、金属ナノ粒子を含むインクあるいはペーストは焼結後の乾燥状態ではほぼ金属成分となるため、これらの有機フィルムと十分な密着性を確保することが難しいという問題があった。
【０００５】
そこで、このような問題を解決するために、上記基材に金属ナノ粒子を含むインクあるいはペーストを焼結した層との密着を確保するための接着層を形成した基材が開示されている（特許文献１〜３）。例えば特許文献１には、基材にＡｇの金属酸化物を含む塗布物を塗布してプライマー処理を施す方法が開示されている。また、特許文献２には、基板表面に金属と結合する基を持つ化合物（チオール基、アミノ基、カルボキシル基またはウレイド基を持つシランカップリング剤）層を形成する方法が開示されている。さらには、特許文献３には、熱可塑性樹脂で構成される接着層を形成する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−２３１１７１
【特許文献２】特開２００６−５４２１４
【特許文献３】特開２００６−９３２９７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、基材の上にこれらの接着層を別途設けることは生産工程を増やすことになり、最終製品のコストアップに繋がる。さらには、金属ナノ粒子を含むインクあるいはペーストが高導電となる高温焼成では、接着層に用いる成分によっては、この層が劣化して密着性の低下を招く。
【０００８】
本発明は、上記のような問題を鑑みてなされたものであって、導電性インク、その中でも特に金属ナノ粒子を含むインクあるいはペーストを用いて形成された導電性パターンの基材に対する密着性が高く、かつ優れた導電性が得られるポリアミド樹脂基板に直接積層された導電性材料を含む層を有することを特徴とする導電部材、並びにそれらの製造方法を提供することを目的とする。さらに、優れた導電性を有した、射出成型品や、フィルム、繊維、チューブ、中空状成形物などの押出成形品を提供することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
以上の目的を達成するために、本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、ポリアミド樹脂基板に直接積層された導電性材料を含む層を有することを特徴とする導電部材は、導電性インク、その中でも特に金属ナノ粒子を含むインクあるいはペーストを用いて形成された導電性パターンの基材に対する密着性が高く、かつ優れた導電性が得られることを見出し、本発明に至った。さらに、本願発明を用いた、射出成型品や、フィルム、繊維、チューブ、中空状成形物などの押出成形品に優れた導電性を得られることを見出し、本発明に至った。
【００１０】
すなわち、本発明は、ポリアミド樹脂基板に直接積層された導電性材料を含む層を有することを特徴とする導電部材に関する。
【００１１】
また、本発明は、上記導電性材料は、金属ナノ粒子を含み、前記金属ナノ粒子の金属が銀又は銅であることを特徴とする導電部材に関する。
【００１２】
さらに、本発明において、上記ポリアミド樹脂は、ジカルボン酸成分が蓚酸であり、ジアミン成分が１，６−ヘキサメチレンジアミン、１，９−ノナンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、イソホロンジアミン及び１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサンからなる群より選択される２種以上のジアミン成分からなることを特徴とする導電部材に関する。
【００１３】
また、本発明は、上記導電性材料を含む層が、導電性材料を印刷又は塗布することにより導電性パターンが形成されていることを特徴とする導電部材に関する。
【００１４】
また、本発明は、ポリアミド樹脂基板に直接積層された導電性材料を含む層を有することを特徴とする射出成型品に関する。
【００１５】
さらに、本発明は、ポリアミド樹脂基板に直接積層された導電性材料を含む層を有することを特徴とするフィルム、繊維、チューブ、および中空状成形物に関する。
【００１６】
また、本発明は、ポリアミド樹脂基板に直接積層された導電性材料を含む層を有することを特徴とする導電部材の製造方法にあって、ポリオキサミド基板に導電性材料を印刷又は塗布し、前記導電性材料を１８０℃以上で熱処理し、導電性材料を含む層を成形することを特徴とする、導電部材の製造方法に関する。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように、本発明によれば、導電性インク、その中でも特に金属ナノ粒子を含むインクあるいはペーストを用いて形成された導電性パターンの基材に対する密着性が高く、かつ優れた導電性が得られるポリアミド樹脂基板に直接積層された導電性材料を含む層を有することを特徴とする導電部材、並びにそれらの製造方法を提供することが出来る。さらに、当該ポリアミド樹脂の成形性を生かすことで、基材のみならず、優れた導電性を有した、射出成型品や、繊維、チューブ、中空状成形物などの押出成形品をも提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１９】
（１）ポリアミド樹脂の構成成分  
本発明に用いられるポリアミド樹脂は、ジカルボン酸（ａ）由来の単位とジアミン（ｂ）由来の単位を含み、前記ジカルボン酸（ａ）が蓚酸化合物を含み、前記ジアミン（ｂ）が、１，６−ヘキサンジアミン、１，９−ノナンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、イソホロンジアミン及び１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサンからなる群より選択される２種以上のジアミンを含む。
【００２０】
（１−１）ジカルボン酸（ａ）
本発明に用いられるジカルボン酸（ａ）は、アミノ基との反応性を有し、本発明のポリアミド樹脂の構成単位に、ジカルボン酸由来の単位を提供するジカルボン酸化合物であり、ジカルボン酸化合物の１種である蓚酸由来の単位を提供する蓚酸化合物を含む。ジカルボン酸化合物は、ジカルボン酸に由来した化合物が挙げられ、ジカルボン酸に由来した化合物としては、ジカルボン酸由来のエステルなどが挙げられる。
【００２１】
本発明に用いられる蓚酸化合物は、蓚酸由来の単位を提供する化合物であり、蓚酸及び／又は蓚酸エステル等の蓚酸に由来した化合物である。蓚酸化合物はアミノ基との反応性を有するものであればよい。重合温度を高くして、ポリアミドを製造する場合、蓚酸そのものを原料として使用すると、蓚酸が熱分解することもあることから、重合温度を高くして、製造する場合の蓚酸化合物は、蓚酸に由来した化合物が好ましい。
【００２２】
脂環式アルコールの蓚酸ジエステルとしては、蓚酸ジシクロヘキシル等が挙げられる。
【００２３】
芳香族アルコールの蓚酸ジエステルとしては、蓚酸ジフェニル等が挙げられる。
【００２４】
蓚酸ジエステルとしては、炭素原子数が３を超える脂肪族１価アルコールの蓚酸ジエステル、脂環式アルコールの蓚酸ジエステル及び芳香族アルコールの蓚酸ジエステルよりなる群から選択される少なくとも1種が好ましく、蓚酸ジｎ−ブチル、蓚酸ジｉ−ブチル及び／又は蓚酸ジｔ−ブチルがより好ましく、蓚酸ジｎ−ブチルがさらに好ましい。
【００２５】
これらの蓚酸化合物は、単独で、あるいは２種以上で、ポリアミド樹脂の製造時に添加することができる。
【００２６】
蓚酸化合物以外のジカルボン酸化合物としては、脂肪族ジカルボン酸、脂環式ジカルボン、芳香族ジカルボン酸およびそれに由来した化合物が挙げられる。
【００２７】
脂肪族ジカルボン酸としては、マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、２−メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、２，２−ジメチルグルタル酸、３，３−ジエチルコハク酸、アゼライン酸、セバシン酸、スベリン酸が挙げられる。
【００２８】
脂環式ジカルボン酸としては、１，３−シクロペンタンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸が挙げられる。
【００２９】
芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，４−フェニレンジオキシジ酢酸、１，３−フェニレンジオキシジ酢酸、ジ安息香酸、４，４’−オキシジ安息香酸、ジフェニルメタン−４，４’−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−４，４’−ジカルボン酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸が挙げられる。
【００３０】
これらの蓚酸化合物以外のジカルボン酸化合物は、単独で、あるいは２種以上で、ポリアミド樹脂の製造時に添加することができる。
【００３１】
さらに、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸などの多価カルボン酸を蓚酸化合物以外のジカルボン酸の有無に関わらず、溶融成形が可能な範囲内で用いることもできる。
【００３２】
ポリアミド樹脂に含まれる蓚酸化合物以外のジカルボン酸及び／又は多価カルボン酸由来の単位の含有量は、ポリアミド樹脂に含まれる全ジカルボン酸及び全多価カルボン酸由来の単位の総量中に、５０モル％未満が好ましく、２０モル％以下であることがより好ましく、１０モル％以下がさらに好ましく、５モル％以下さらに好ましく、１モル％以下がさらに好ましい。
【００３３】
（１−２）ジアミン（ｂ）
本発明に用いるジアミン（ｂ）は、１，６−ヘキサンジアミン、１，９−ノナンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、イソホロンジアミン及び１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサンからなる群より選択される２種以上のジアミンを含む。
【００３４】
ポリアミド樹脂の高分子量化の観点から、ジアミン（ｂ）は、炭素原子数が９のジアミンである１，９−ノナンジアミン及び２−メチル−１，８−オクタンジアミン（Ｃ９ジアミンともいう）を含むことが好ましい。ポリアミド樹脂に含まれる１，９−ノナンジアミン及び２−メチル−１，８−オクタンジアミン由来の単位の含有量、即ち、Ｃ９ジアミン由来の単位の含有量は、ポリアミド樹脂に含まれる全ジアミン由来の単位の総量中に、１モル％以上であることが好ましく、２０モル％以上であることがより好ましく、４０モル％以上であることがさらに好ましく、６０モル％以上であることがさらに好ましく、８０モル％以上であることがさらに好ましく、９０モル％以上であることがさらに好ましい。
【００３５】
ジアミン（ｂ）は、１，６−ヘキサンジアミン、１，９−ノナンジアミン及び２−メチル−１，８−オクタンジアミンを含むことがより好ましく、ポリアミド樹脂の融点と熱分解温度（窒素中でのポリマーの１％重量減少温度）のバランスと他の特性とのバランスの観点から、ポリアミド樹脂に含まれる１，６−ヘキサンジアミン、１，９−ノナンジアミン及び２−メチル−１，８−オクタンジアミン由来の単位の合計の含有量は、ポリアミド樹脂に含まれる全ジアミン由来の単位の総量中に、１０モル％以上であることが好ましく、２０モル％以上であることがより好ましく、４０モル％以上であることがさらに好ましく、６０モル％以上であることがさらに好ましく、８０モル％以上であることがさらに好ましく、９０モル％以上であることがさらに好ましい。
【００３６】
１，９−ノナンジアミン及び２−メチル−１，８−オクタンジアミンの合計と１，６−ヘキサンジアミンのモル比、即ち、炭素原子数が９のジアミンと１，６−ヘキサンジアミンのモル比は、１，９−ノナンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン及び蓚酸化合物を重合してできるポリアミド（以下、ＰＡ９２ということもある。）の優れた特性を維持し、特に溶融成形性、低吸水性を損なうことなく、ポリアミド樹脂（Ａ）の融点を高く、特に力学物性を向上させる観点から、１：９９〜９９：１であることが好ましい。Ｃ９ジアミンと１，６−ヘキサンジアミンのモル比は、より好ましくは５．１：９４．９〜９９：１、さらに好ましくは１０：９０〜９９：１であり、ポリアミド樹脂（Ａ）の融点を３００℃以下にし、重合及び成形加工（溶融成形性）をより容易にする観点から、さらに好ましくは２０：８０〜９９：１、さらに好ましくは３０：７０〜９８：２であり、ポリアミド樹脂（Ａ）の融点を２８０℃以下にし、溶融成形性がより容易にする観点から、さらに好ましくは３０：７０〜９０：１０、さらに好ましくは３０：７０〜７０：３０である。
【００３７】
炭素原子数が９のジアミンであるＣ９ジアミンの１，９−ノナンジアミン及び２−メチル−１，８−オクタンジアミンのモル比は、ポリアミド樹脂の高分子量化の観点から、１：９９〜９９：１であることが好ましく、５：９５〜９５：５であることがより好ましく、５：９５〜４０：６０又は６０：４０〜９５：５であることがさらに好ましく、５：９５〜３０：７０又は７０：３０〜９０：１０であることがさらに好ましい。１，９−ノナンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン及び、１，６−ヘキサンジアミン由来の単位を上記の含有量を含有することにより、結晶化速度を遅くすることが可能になり、押出成形等に優れたポリアミド樹脂が得られる。
【００３８】
ポリアミド樹脂のガラス転移温度を高くする観点から、ジアミン（ｂ）はイソホロンジアミンまたは１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサンを含むことが好ましく、１，６−ヘキサンジアミン、イソホロンジアミンまたは１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサンを含むことがより好ましい。１，６−ヘキサンジアミンとイソホロンジアミンまたは１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサンのモル比は、溶融成形性及び低吸水性を損なわない観点から、１：９９〜９９：１であることが好ましく、より好ましくは５：９５〜９５：５、さらに好ましくは１０：９０〜９０：１０である。
【００３９】
本発明の効果を損なわない範囲で、他のジアミンを含有することができる。具体的には、１，６−ヘキサンジアミン、１，９−ノナンジアミン及び２−メチル−１，８−オクタンジアミン、イソホロンジアミン及び１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン以外の他のジアミンとしては、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、１，４−ブタンジアミン、１，５−ペンタンジアミン、１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１１−ウンデカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミン、２−メチル−１，５−ペンタンジアミン、３−メチル−１，５−ペンタンジアミン、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、２，４，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジアミン、５−メチル−１，９−ノナンジアミン等の脂肪族ジアミン、シクロヘキサンジアミン等の脂環式ジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−キシレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル等の芳香族ジアミン等が挙げられ、これらを単独で、あるいは二種以上で、製造時に添加することができる。
【００４０】
他のジアミン由来の単位の含有量としては、本発明の効果を損なわない範囲であれば特に限定されないが、ポリアミド樹脂の全ジアミン由来の単位中に、好ましくは、５０モル％未満であり、より好ましくは２０モル％以下であり、さらに好ましくは１０モル％以下、さらに好ましくは５モル％以下、さらにこのましくは１モル％以下である。
【００４１】
（２）ポリアミド樹脂の製造
本発明に用いられるポリアミド樹脂は、ポリアミドを製造する方法として知られている任意の方法を用いて製造することができるが、高分子量化及び生産性の観点から、好ましくは、ジアミン（ｂ）及びジカルボン酸（ａ）をバッチ式又は連続式で重縮合反応させることにより製造することであり、より好ましくは、ジアミン（ｂ）及びジカルボン酸（ａ）を前重縮合工程と後重縮合工程からなる二段重合法もしくは、ＷＯ２００８−０７２７５４公報記載の加圧重合法によって製造することである。
【００４２】
二段重合法及び加圧重合法としては、具体的には、以下の操作で示される。
【００４３】
（２−１）二段重合法
（ｉ）前重縮合工程：まず反応器内を窒素置換した後、ジアミン（ｂ）及びジカルボン酸（ａ）を混合する。混合する場合にジアミン（ｂ）及びジカルボン酸（ａ）が共に可溶な溶媒を用いても良い。ジアミン及び蓚酸化合物が共に可溶な溶媒としては、トルエン、キシレン、トリクロロベンゼン、フェノール、トリフルオロエタノールなどを用いることができ、特にトルエンを好ましく用いることができる。例えば、ジアミンを溶解したトルエン溶液を５０℃に加熱した後、これに対して蓚酸ジエステルを加える。
【００４４】
ジアミン（ｂ）及びジカルボン酸（ａ）の仕込み比は、高分子量化の観点から、ジカルボン酸（ａ）のモル量／ジアミン（ｂ）のモル量で、０．８〜１．５（モル比）、好ましくは０．９１〜１．１（モル比）、更に好ましくは０．９９〜１．０１（モル比）である。
【００４５】
このように仕込んだ反応器内を攪拌及び／又は窒素バブリングしながら、常圧下で昇温する。反応温度は、最終到達温度が８０〜１５０℃、好ましくは１００〜１４０℃の範囲になるように制御するのが好ましい。最終到達温度での反応時間は３時間〜６時間である。
【００４６】
（ii）後重縮合工程：更に高分子量化を図るために、前重縮合工程で生成した重合物を常圧下において反応器内で徐々に昇温する。昇温過程において前重縮合工程の最終到達温度、すなわち好ましくは８０〜１５０℃から、最終的に、好ましくは２２０℃以上３５０℃以下、より好ましくは２３０℃以上３３０℃以下、更に好ましくは２４０℃以上３００℃以下の温度範囲にまで到達させる。
【００４７】
昇温時間を含めて好ましくは１〜８時間、より好ましくは２〜６時間保持して反応を行うことが好ましい。さらに後重合工程において、必要に応じて減圧下での重合を行うこともできる。減圧重合を行う場合の好ましい最終到達圧力は１３．３Ｐａ以上０．１ＭＰａ未満である。
【００４８】
（２−２）加圧重合法
まずジアミン（ｂ）を耐圧容器内に入れ窒素置換した後、封圧下において反応温度まで昇温する。その後、反応温度において封圧状態を保ったまま、ジカルボン酸（ａ）を耐圧容器内に注入し、重縮合反応を開始させる。反応温度は、ジアミン（ｂ）及びジカルボン酸（ａ）の反応によって生じるポリアミドが、スラリー状、もしくは溶液状態を維持でき、かつ熱分解しない温度であれば特に制限されない。ジアミン（ｂ）及びジカルボン酸（ａ）の仕込み比は、ジカルボン酸（ａ）のモル量／ジアミン（ｂ）のモル量で、０．８〜１．５（モル比）、好ましくは０．９１〜１．１（モル比）、更に好ましくは０．９９〜１．０１（モル比）である。
【００４９】
次に耐圧容器内を封圧状態に保ちながらポリアミド樹脂の融点以上かつ熱分解しない温度以下に昇温する。例えば、本発明で得られるポリアミド樹脂の場合、融点は２４５〜３００℃であることから、２５０℃以上３５０℃以下、好ましくは２５５℃以上３３０℃以下、更に好ましくは２６０℃以上３００℃以下に昇温する。所定温度に到達するまでの耐圧容器内の圧力は、およそ生成するアルコールの飽和蒸気圧から０．１ＭＰａＧ、好ましくは１ＭＰａＧから０．２ＭＰａＧに調整する。所定温度に到達後は、生成したアルコールを留去しながら放圧し、必要に応じて常圧窒素気流下もしくは減圧下において継続して重縮合反応を行う。減圧重合を行う場合の好ましい最終到達圧力は１３．３Ｐａ以上０．１ＭＰａ未満である。
【００５０】
（３）ポリアミド樹脂の特性
本発明に用いられるポリアミド樹脂の分子量は、１．０ｇ/ｄｌの９６％濃硫酸溶液を用い、２５℃で測定した相対粘度ηｒが１．８〜６．０、より好ましくは２．０〜５．５、特に好ましくは２．５〜４．５の範囲にあるような分子量を有する。分子量が低くなると溶融粘度が下がり中空成形加工に適さなくなる傾向がある。一方、分子量が高くなると溶融粘度が高くなり、溶融成形性が悪くなる傾向がある。
【００５１】
（４）他のポリマーの添加
本発明の樹脂組成物には、本発明に用いられるポリアミド樹脂以外に、本発明の効果を損なわない範囲で、他のポリマーを含んでよい。他のポリマーとしては、他のポリアミド類、例えば、ポリアミド樹脂以外のポリオキサミド、芳香族ポリアミド、脂肪族ポリアミド、脂環式ポリアミド等、並びにポリアミド及びポリプロピレン、ポリエチレンエーテル、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルホン酸などの熱可塑性ポリマーが挙げられる。
【００５２】
他のポリマーの含有量は、本発明の効果を損なわない範囲であれば特に限定されないが、本発明の樹脂組成物中に、その合計が、５０質量％未満が好ましく、３０質量％以下がより好ましく、１０質量％以下がさらに好ましい。
【００５３】
（５）添加剤
本発明に用いられるポリアミド樹脂は、本発明の効果を損なわない範囲において、他の添加剤を含有することができ、添加剤としては、例えば、顔料、染料、着色剤、耐熱剤、酸化防止剤、耐候剤、紫外線吸収剤、光安定剤、相溶化剤、滑材、結晶核材、結晶化促進剤、離型剤、帯電防止剤、可塑剤、帯電防止剤、難燃剤、ガラス繊維、潤滑剤、フィラー、補強繊維等を挙げることができる。これらの添加剤は、１種又は２種以上、含有することができる。その含有量は、本発明の効果を損なわない範囲であれば特に限定されないが、本発明の樹脂組成物中に、その合計が、５０質量％以下が好ましく、３０質量％以下がより好ましく、１０質量％以下がさらに好ましい。
【００５４】
耐熱剤としては、銅含有化合物が好ましく、その中でも、ヨウ化銅や臭化銅などのハロゲン化銅が好ましい。銅含有化合物の含有量としては、本発明の樹脂組成物中に、１０〜１０００ｐｐｍが好ましい。通常は、アルキルハロゲン化合物が、二次酸化防止剤としてさらに添加される。
【００５５】
系酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤が挙げられ、１種又は２種以上、本発明の樹脂組成物中に含有することができる。
【００５６】
フェノール系酸化防止剤としては、例えば、トリエチレングリコール・ビス[３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート]、１，６−ヘキサンジオール・ビス[３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート]、ペンタエリスリチル−テトラキス[３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート]、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルフォスフォネート−ジエチルエステル、Ｎ，Ｎ‘−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド）、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、３，９−ビス[２−｛３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝−１，１−ジメチルエチル]−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ[５，５]ウンデカン等を挙げることができ、中でも、特にペンタエリスリチル−テトラキス[３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート]、Ｎ，Ｎ‘−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド）が挙げられ、１種又は２種以上、本発明の樹脂組成物中に含有することができる。
【００５７】
リン系酸化防止剤としては、例えば、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト、２−[[２，４，８，１０−テトラキス（１，１−ジメチルエーテル）ジベンゾ[ｄ，ｆ][１，３，２]ジオキサフォスフェビン６−イル]オキシ]−Ｎ，Ｎ−ビス[２−[[２，４，８，１０−テトラキス（１，１−ジメチルエチル）ジベンゾ[ｄ，ｆ][１，３，２]ジオキサフォスフェビン６−イル]オキシ]−エチル]エタナミン，ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトなどを挙げることができ、中でも特に２−[[２，４，８，１０−テトラキス（１，１−ジメチルエチル）ジベンゾ[ｄ，ｆ][１，３，２]ジオキサフォスフェビン６−イル]オキシ]−エチル]エタナミンが挙げられ、１種又は２種以上、本発明の樹脂組成物中に含有することができる。
【００５８】
イオウ系酸化防止剤としては、２，２−チオ−ジエチレンビス[３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート]、テトラキス[メチレン−３−（ドデシルチオ）プロピオネート]メタン等を挙げられ、１種又は２種以上、本発明の樹脂組成物中に含有することができる。
【００５９】
（６）ポリアミド樹脂の成形加工
本発明により得られるポリアミド樹脂の成形方法としては、射出、押出、中空、プレス、ロール、発泡、真空・圧空、延伸などポリアミドに適用できる公知の成形加工法はすべて可能であり、これらの成形法によってフィルム、シート、成形品、繊維、中空状成型物などに加工することができる。更には、これらの樹脂等を使用し、立体形状に成型された物体も支持体として使用可能である。
【００６０】
基材としてフィルムを用いた場合、基材の厚さに特に制限はなく、用途に応じて適宜選択されるが、通常１〜３００μｍ程度であり、好ましくは、２〜２００μｍ、さらにより好ましくは、３〜１５０μｍである。１μｍより薄い場合は、操作性が悪くなる傾向があり、３００μｍ以上では剛直となり操作性が低下し、重量が増しさらにコストアップになる傾向がある。
【００６１】
（７）導電部材およびその製造方法
本発明に係る電子部品としての導電性部材に用いられる金属ナノ粒子を含む導電性材料には、公知あるいは市販の導電性パターンを形成するために供されている金属ナノ粒子が含まれるコロイド、インクあるいはペーストを広く用いることが出来る。例えば、三ツ星ベルト製銀ペーストＭＤｏｔ−ＳＬＰ／Ｈ、ハリマ化成製ＮＰＳ  ｔｙｐｅＨＰ、大研化学製ＣＡ−２５０３−４が挙げられる。この中で、縮合物の膜（ゾルゲル膜）との密着性から、三ツ星ベルト製銀ペーストＭＤｏｔ−ＳＬＰ／Ｈが好適に用いられる。金属ナノ粒子の金属は、銀又は銅が好適に用いられる。
【００６２】
金属ナノ粒子を含むインクあるいはペーストの焼成後の膜厚は、特に限定は無いが、通常０．１〜３０μｍ、好ましくは０．３〜２０μｍ、より好ましくは０．５〜１５μｍである。金属ナノ粒子を含むインクあるいはペーストの焼成後の膜厚が、０．１μｍより薄い場合は、配線材料としての十分な性能が得られない場合がある。また、焼成後の膜厚が３０μｍより厚い場合はクラックが入ることがある。
【００６３】
本発明において、金属ナノ粒子を含むインクあるいはペーストは、様々な印刷方法あるいは塗布方式によりパターンが形成される。例えば線状の塗布を行うことが出来るディスペンサー印刷方法を用いた任意の線状のパターン形成、サーマル、ピエゾ、マイクロポンプ、静電気等の各種方式のインクジェット印刷方法を用いた任意の線状あるいは面状のパターン形成、凸版印刷方法、フレキソ印刷方法、平版印刷方法、凹版印刷方法、グラビア印刷方法、反転オフセット印刷方法、枚葉スクリーン印刷方法、ロータリースクリーン印刷方法等の公知の各種印刷方法により任意のパターンを形成することが出来る。また、グラビアロール方式、スロットダイ方式、スピンコート方式等、公知の各種塗布方式を用い、積層基板の全面あるいは一部に連続した面としてパターンを形成すること、間欠塗工ダイコーター等を用い積層基板の全面あるいは一部に断続した面としてパターンを形成すること、あるいは浸漬塗布方法（ディップ方式ともいわれる）を用い、積層基板全体に金属ナノ粒子を含むインクあるいはペーストを付着させることも出来る。より好ましい印刷方法としては、インクジェット印刷方法、フレキソ印刷方法、グラビア印刷方法、反転オフセット印刷方法、枚葉スクリーン印刷方法、ロータリースクリーン印刷方法を挙げることが出来る。
【００６４】
これらの方法によりパターン化された金属ナノ粒子を含むインクあるいはペーストは、加熱により焼成し導電性パターンとすることができる。この時の焼成条件としては、使用する基材によってかなり限定されるものの、優れた導電性および焼結の進行によってパターンの強度が増すため、高温であればあるほどよい。特にポリアミド樹脂を基材として用いた場合には、１５０〜２５０℃で焼成することが好ましく、より優れた密着性と導電性の両立と生産性を鑑み、１８０〜２００℃で焼成することがより好ましい。
【００６５】
ここでは、導電層として金属ナノ粒子を含むインクあるいはペーストを用いる場合を示した。基材上に形成した導電パターンに対して、さらに湿式めっきプロセスによって金属めっきを行うことができる。これにより、導電性部材の導電率をさらに向上させることができる。この際、用いる金属は湿式めっき可能な金属であれば何ら制限されることは無く、例えば一般的に広く知られている無電解ニッケルめっきプロセスを用いることが出来る。さらに、無電解めっきだけでもよいし、電解めっきの電極層として無電解めっきで形成された金属とは異なる金属を電解めっきによりさらに形成してもよい。
【００６６】
本発明に係る導電部材は、プラズマディスプレイパネル、航空機用液晶パネル、カーナビゲーション用液晶パネル等、各種のフラットディスプレイパネルに貼合して用いられる透明電磁波シールドとして用いられる。また、ＲＦＩＤ、無線ＬＡＮ、電磁誘導による給電、電磁波吸収等に用いられる種々のアンテナとしても用いることが出来る。さらには、各種フラットディスプレイパネルに用いられるバス電極やアドレス電極、あるいは半導体インクや抵抗インク、誘電体インクを併用し多数回の印刷を重ね作製される電子回路を製造するために用いることができる。
【００６７】
（８）射出成型品
本発明に係る電子部品としての導電性部材に用いられる金属ナノ粒子を含む導電性材料には、当該ポリアミド樹脂の成形性を生かすことで、導電性を有する基材のみならず、導電性を有する射出成型品が含まれる。得られる導電性を有する射出成型品は、携帯電話などのモバイルディスプレイの筐体、導電性隔壁、帯電防止材、電磁波シールド材、電極、コネクター、センサー、発熱体等の幅広い分野への適用が可能である。
【００６８】
（９）押出成形品
さらに、本発明に係る電子部品としての導電性部材に用いられる金属ナノ粒子を含む導電性材料には、当該ポリアミド樹脂の成形性を生かすことで、導電性を有する繊維、チューブ、中空状成形物などの押出成形品が含まれる。得られる導電性を有する押出成形品は、電子写真用画像形成装置における帯電装置、現像装置、転写装置等に用いられる導電部材、半導電性ベルト、帯電部材や転写部材として用いられる導電ロール、静電気除去材料等を製造するために用いることができる。
【００６９】
（１０）導電部材の特性
本発明は、銀ナノ粒子ペーストを高温条件で焼成した導電部材等においても、高密着および高導電性の特性を両立できる点で優位である。以下実施例にて詳細に説明するが、本発明で作製される銀ナノ粒子ペーストを高温条件で焼成した導電部材は、碁盤目剥離試験および導電性において以下の両方の性能を満たす。碁盤目剥離試験においては、剥離面積５％未満、好ましくは剥離面積０％の剥離強度を有する。また、導電性の評価方法においては、２５μΩ・ｃｍ以下、好ましくは２０μΩ・ｃｍ以下、さらに好ましくは１５μΩ・ｃｍ以下の導電性を有する。さらに、熱変形しないことが好ましい。金属ナノ粒子ペーストの焼成温度によって実現できる導電性の制約、もしくは製造時のプロセス温度の観点から、１８０℃以上、条件等によっては２００℃で、熱変形しないことが望まれる。
耐熱性の高いポリイミド基材においても、導電部材等で用いる場合は高密着および高導電性の特性を両立することが必要である。
【実施例】
【００７０】
以下、実施例により本発明を詳しく説明するが、本発明の内容は実施例に限られるものではない。
【００７１】
［評価方法、成形方法］
＜導電部材の密着強度の評価方法：碁盤目剥離＞
銀ナノ粒子を含むインクを印刷・焼成した導電部材表面に、１ｍｍ間隔で縦横互いに直角に交わる各１１本の切れ目を入れ、粘着性テープ（ニチバン株式会社製「セロテープ（登録商標）」）を貼った後に剥がし、升目の剥がれの程度で評価した。剥がれの表記方法としては、剥離面積０％＝１０点、５％未満＝８点、５％〜１５％未満＝６点、１５％〜３５％未満＝４点、３５％〜６５％未満＝２点、６５％以上＝０点とした。
【００７２】
＜導電部材の導電性の評価方法＞
抵抗率計  ロレスタＧＰ（三菱化学アナリテック社製）を用いて、四端子法により、測定電圧を１０Ｖとして導電率を測定した。
【００７３】
＜導電部材の熱変形＞
射出成型した試験片に対して銀ナノ粒子を含むインクを印刷・焼成した導電部材については、加熱焼成後の外観を目視にて確認し、加熱前後で変形がないかを確認した。
【００７４】
＜フィルム成形１＞
Ｔダイを備えた単軸押出機にペレットを供給し、押出機設定温度２６０℃、スクリュー回転数４０ＲＰＭ、フィルムの引取速度５ｍ/ｍｉｎの条件にて厚み１００μｍのフィルムを成形した。
【００７５】
＜フィルム成形２＞
東邦マシナリー社製真空プレス機ＴＭＢ−１０を用いてフィルム成形を行った。５００
〜７００Ｐａの減圧雰囲気下、３００℃で５分間にわたりポリアミド樹脂を加熱溶融させ
た後、５ＭＰａで１分間プレスを行いフィルム成形した次に減圧雰囲気を常圧まで戻した
のち室温５ＭＰａで２分間冷却結晶化させてフィルムを得た。
【００７６】
＜射出成型＞
ファナック社製ＦＡＳ−Ｔ１００Ｄの射出成形機を用いて、シリンダー温度２６０℃、金型温度９５℃の設定で１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×３ｍｍｔの試験片を作製した。
【００７７】
[ポリアミド樹脂（Ａ−１）の製造]
（製造例１）
ポンプを直結した原料投入口、窒素ガス導入口、放圧口、攪拌機、温度計、トルクメーター、圧力計、圧力調整装置及びポリマー抜出口を備えた内容積が約１５０Ｌの圧力容器に、ジアミン（ｂ）の１，９−ノナンジアミン２０．１ｋｇ（１２７モル）と２−メチル−１，８−オクタンジアミン３．５ｋｇ（２２モル）を仕込み、圧力容器を窒素ガスで０．５ＭＰａＧに加圧した後、次に常圧まで窒素ガスを放出する操作を繰り返し、窒素置換を行った後、封圧下、攪拌しながら系内を昇温した。約１時間かけて内温を１５０℃にした後、ジカルボン酸（ａ）の蓚酸ジブチル３０．２ｋｇ（１４９モル）をポンプにより流速１．４９Ｌ／分で反応容器内に供給すると同時に昇温した。供給直後の圧力容器内の内圧は、重縮合反応により生成したブタノールによって０．３５ＭＰａＧまで上昇し、重縮合物の温度は約１７０℃まで上昇した。その後、温度を２３５℃まで昇温した。その間、生成したブタノールは放圧口より抜き出しながら、内圧を０．５ＭＰａＧに調節した。重縮合物の温度が２３５℃に達した直後から放圧口よりブタノールを抜き出し、内圧を常圧にした。常圧にしたところから、１．５Ｌ／分で窒素ガスを流しながら昇温を開始し、重縮合物の温度を２６０℃にし、２６０℃においてトルクの値が一定値になるまで反応させた。その後、攪拌を止めて系内を窒素で１ＭＰａＧに加圧して静置した後、内圧０．５ＭＰａＧまで放圧し、ポリアミド樹脂（Ａ−１）（以下、ＰＡ９２と呼ぶこともある。）を圧力容器下部抜出口より紐状に抜き出した。紐状のＰＡ９２を直ちに水冷し、それをペレタイザーによってペレット化した。
【００７８】
[ポリアミド樹脂（Ａ−２）の製造]
（製造例２）
ポンプを直結した原料投入口、窒素ガス導入口、放圧口、攪拌機、温度計、トルクメーター、圧力計、圧力調整装置及びポリマー抜出口を備えた内容積が約１５０Ｌの圧力容器に、ジアミン（ｂ）の１，６−ヘキサメチレンジアミン８．２ｋｇ（７１モル）１，９−ノナンジアミン１０．５ｋｇ（６６モル）と２−メチル−１，８−オクタンジアミン１．９ｋｇ（１２モル）を仕込み、圧力容器を窒素ガスで０．５ＭＰａＧに加圧した後、次に常圧まで窒素ガスを放出する操作を繰り返し、窒素置換を行った後、封圧下、攪拌しながら系内を昇温した。約１．５時間かけて内温を１７０℃にした後、ジカルボン酸（ａ）の蓚酸ジブチル３０．２ｋｇ（１４９モル）をポンプにより流速１．４９Ｌ／分で反応容器内に供給すると同時に昇温した。供給直後の圧力容器内の内圧は、重縮合反応により生成したブタノールによって０．４５ＭＰａＧまで上昇し、重縮合物の温度は約２００℃まで上昇した。その後、温度を２５０℃まで昇温した。その間、生成したブタノールは放圧口より抜き出しながら、内圧を０．５ＭＰａＧに調節した。重縮合物の温度が２５０℃に達した直後から放圧口よりブタノールを抜き出し、内圧を常圧にした。常圧にしたところから、１．５Ｌ／分で窒素ガスを流しながら昇温を開始し、重縮合物の温度を２７０℃にし、２７０℃においてトルクの値が一定値になるまで反応させた。その後、攪拌を止めて系内を窒素で１ＭＰａＧに加圧して静置した後、内圧０．５ＭＰａＧまで放圧し、ポリアミド樹脂（Ａ−２）（以下、ＰＡ９２／６２と呼ぶこともある。）を圧力容器下部抜出口より紐状に抜き出した。紐状のＰＡ９２／６２を直ちに水冷し、それをペレタイザーによってペレット化した。
【００７９】
[ポリアミド樹脂（Ａ−３）の製造]
（製造例３）
上記のＰＡ９２を９５重量％及びＰＡ６Ｔ／６ＩであるＥＭＳ−ＣＨＥＭＩＥ  ＡＧ社製グリボリーＧ２１を５重量％の割合で、２軸押出機に供給し、シリンダー温度２６０℃の条件下で溶融混練し、ストランドとして押し出し、冷却固化させた後、ペレタイザーにて切断し、ペレット状のポリアミド樹脂組成物を得た。
【００８０】
[ポリアミド樹脂（Ａ−４）の製造]
（製造例４）
上記のＰＡ９２を７０重量％及び日本電気硝子社製のガラス繊維Ｔ−２５１Ｈを３０重量％の割合で、２軸押出機に供給し、シリンダー温度２６０℃の条件下で溶融混練し、ストランドとして押し出し、冷却固化させた後、ペレタイザーにて切断し、ペレット状のポリアミド樹脂組成物を得た。
【００８１】
[ポリアミド樹脂（Ａ−５）の製造]
（製造例５）
（ｉ）前重縮合工程：撹拌機、空冷管、窒素導入管、原料投入口を備え、内容積が５リットルであるセパラブルフラスコの内部を、純度が９９．９９９９％の窒素ガスで置換し、蓚酸ジブチル１２１１ｇ（５．９８７６モル）を仕込んだ。この容器を８０℃に保ち、攪拌しながらイソホロンジアミン４０７．９ｇ（２．３９５０モル）、及び１，６−ヘキサンジアミン４１７．５ｇ（３．５９２６モル）を加え、重縮合反応を行った。なお、原料仕込みから反応終了までのすべての操作は２００ｍｌ／分の窒素気流下で行った。
【００８２】
（ii）後重縮合工程：上記操作によって得られた前重合物を、攪拌機、温度計、トルクメーター、圧力計、窒素ガス導入口及びポリマー取り出し口を備えた５Ｌの圧力容器に仕込んだ。圧力容器内を３．０ＭＰａ以上の加圧下に保ち、次に常圧まで窒素ガスを放出する操作を５回繰り返した後、窒素気流及び常圧下、系内を昇温した。１.５時間かけて内部温度を１２０℃にした。このとき、ブタノールの留出を確認した。ブタノールを留出させながら５時間かけて２９０℃まで昇温し、２時間反応させた。その後、系内を２８５℃に降温し、攪拌を止め２５分間静置した後に系内を窒素で３．５ＭＰａに加圧し、重合物を圧力容器下部より紐状に抜き出した。紐状の重合物を直ちに水冷し、水冷した紐状の重合物をペレタイザーによってペレット化した。得られた重合物は白色の強靭なポリマーであった。
【００８３】
[ポリアミド樹脂（Ａ−６）の製造]
（製造例６）
（ｉ）前重縮合工程：撹拌機、空冷管、窒素導入管、原料投入口を備え、内容積が５リットルであるセパラブルフラスコの内部を、純度が９９．９９９９％の窒素ガスで置換し、蓚酸ジブチル１２１１ｇ（５．９８７６モル）を仕込んだ。この容器を８０℃に保ち、攪拌しながら１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン５１１．０ｇ（３．５９２６モル）、及び１，６−ヘキサンジアミン２７８．３ｇ（２．３９５０モル）を加え、重縮合反応を行った。なお、原料仕込みから反応終了までのすべての操作は２００ｍｌ／分の窒素気流下で行った。
【００８４】
（ii）後重縮合工程：上記操作によって得られた前重合物を、攪拌機、温度計、トルクメーター、圧力計、窒素ガス導入口及びポリマー取り出し口を備えた５Ｌの圧力容器に仕込んだ。圧力容器内を３．０ＭＰａ以上の加圧下に保ち、次に常圧まで窒素ガスを放出する操作を５回繰り返した後、窒素気流及び常圧下、系内を昇温した。１.５時間かけて内部温度を１２０℃にした。このとき、ブタノールの留出を確認した。ブタノールを留出させながら５時間かけて２８５℃まで昇温し、２時間反応させた。その後、系内を２８０℃に降温し、攪拌を止め２５分間静置した後に系内を窒素で３．５ＭＰａに加圧し、重合物を圧力容器下部より紐状に抜き出した。紐状の重合物を直ちに水冷し、水冷した紐状の重合物をペレタイザーによってペレット化した。得られた重合物は白色の強靭なポリマーであった。
【００８５】
＜銀ペースト印刷方法および密着性と導電性の評価＞
（実施例１）
製造例１の方法で得られるポリアミド樹脂（Ａ−１）を「フィルム成形１」の方法で成形したフィルムの片面へスクリーン印刷により、三ツ星ベルト株式会社製銀ナノ粒子ペーストＭＤｏｔ−ＳＬＰ／Ｈを印刷後、送風オーブンで２００℃で３０分間焼成することで、銀ナノ粒子ペーストが印刷された導電部材を作製した。このとき、焼成後のペースト厚みは１０μｍであった。「導電部材の密着強度の評価方法：碁盤目剥離」による密着性の評価結果、「導電部材の導電性の評価方法」による導電性の評価結果を表１に示す。
【００８６】
（実施例２）
製造例２の方法で得られるポリアミド樹脂（Ａ−２）を「フィルム成形１」の方法で成形したフィルムの片面へスクリーン印刷により、三ツ星ベルト株式会社製銀ナノ粒子ペーストＭＤｏｔ−ＳＬＰ／Ｈを印刷後、送風オーブンで２００℃で３０分間焼成することで、銀ナノ粒子ペーストが印刷された導電部材を作製した。このとき、焼成後のペースト厚みは１０μｍであった。「導電部材の密着強度の評価方法：碁盤目剥離」による密着性の評価結果、「導電部材の導電性の評価方法」による導電性の評価結果を表１に示す。
【００８７】
（実施例３）
製造例３の方法で得られるポリアミド樹脂（Ａ−３）を「フィルム成形１」の方法で成形したフィルムの片面へスクリーン印刷により、三ツ星ベルト株式会社製銀ナノ粒子ペーストＭＤｏｔ−ＳＬＰ／Ｈを印刷後、送風オーブンで２００℃で３０分間焼成することで、銀ナノ粒子ペーストが印刷された導電部材を作製した。このとき、焼成後のペースト厚みは１０μｍであった。「導電部材の密着強度の評価方法：碁盤目剥離」による密着性の評価結果、「導電部材の導電性の評価方法」による導電性の評価結果を表１に示す。
【００８８】
（実施例４）
製造例１の方法で得られるポリアミド樹脂（Ａ−１）を「フィルム成形１」の方法で成形したフィルムの片面へスクリーン印刷により、三ツ星ベルト株式会社製銀ナノ粒子ペーストＭＤｏｔ−ＳＬＰ／Ｈを印刷後、送風オーブンで１８０℃で３０分間焼成することで、銀ナノ粒子ペーストが印刷された導電部材を作製した。このとき、焼成後のペースト厚みは１０μｍであった。「導電部材の密着強度の評価方法：碁盤目剥離」による密着性の評価結果、「導電部材の導電性の評価方法」による導電性の評価結果を表１に示す。
【００８９】
（実施例５）
製造例２の方法で得られるポリアミド樹脂（Ａ−２）を「フィルム成形１」の方法で成形したフィルムの片面へスクリーン印刷により、三ツ星ベルト株式会社製銀ナノ粒子ペーストＭＤｏｔ−ＳＬＰ／Ｈを印刷後、送風オーブンで１８０℃で３０分間焼成することで、銀ナノ粒子ペーストが印刷された導電部材を作製した。このとき、焼成後のペースト厚みは１０μｍであった。「導電部材の密着強度の評価方法：碁盤目剥離」による密着性の評価結果、「導電部材の導電性の評価方法」による導電性の評価結果を表１に示す。
【００９０】
（実施例６）
製造例３の方法で得られるポリアミド樹脂（Ａ−３）を「フィルム成形１」の方法で成形したフィルムの片面へスクリーン印刷により、三ツ星ベルト株式会社製銀ナノ粒子ペーストＭＤｏｔ−ＳＬＰ／Ｈを印刷後、送風オーブンで１８０℃で３０分間焼成することで、銀ナノ粒子ペーストが印刷された導電部材を作製した。このとき、焼成後のペースト厚みは１０μｍであった。「導電部材の密着強度の評価方法：碁盤目剥離」による密着性の評価結果、「導電部材の導電性の評価方法」による導電性の評価結果を表１に示す。
【００９１】
（実施例７）
製造例５の方法で得られるポリアミド樹脂（Ａ−５）を「フィルム成形２」の方法で成形したフィルムの片面へスクリーン印刷により、三ツ星ベルト株式会社製銀ナノ粒子ペーストＭＤｏｔ−ＳＬＰ／Ｈを印刷後、送風オーブンで２００℃で３０分間焼成することで、銀ナノ粒子ペーストが印刷された導電部材を作製した。このとき、焼成後のペースト厚みは１０μｍであった。「導電部材の密着強度の評価方法：碁盤目剥離」による密着性の評価結果、「導電部材の導電性の評価方法」による導電性の評価結果を表１に示す。
【００９２】
（実施例８）
製造例５の方法で得られるポリアミド樹脂（Ａ−５）を「フィルム成形２」の方法で成形したフィルムの片面へスクリーン印刷により、三ツ星ベルト株式会社製銀ナノ粒子ペーストＭＤｏｔ−ＳＬＰ／Ｈを印刷後、送風オーブンで１８０℃で３０分間焼成することで、銀ナノ粒子ペーストが印刷された導電部材を作製した。このとき、焼成後のペースト厚みは１０μｍであった。「導電部材の密着強度の評価方法：碁盤目剥離」による密着性の評価結果、「導電部材の導電性の評価方法」による導電性の評価結果を表１に示す。
【００９３】
（実施例９）
製造例６の方法で得られるポリアミド樹脂（Ａ−６）を「フィルム成形２」の方法で成形したフィルムの片面へスクリーン印刷により、三ツ星ベルト株式会社製銀ナノ粒子ペーストＭＤｏｔ−ＳＬＰ／Ｈを印刷後、送風オーブンで２００℃で３０分間焼成することで、銀ナノ粒子ペーストが印刷された導電部材を作製した。このとき、焼成後のペースト厚みは１０μｍであった。「導電部材の密着強度の評価方法：碁盤目剥離」による密着性の評価結果、「導電部材の導電性の評価方法」による導電性の評価結果を表１に示す。
【００９４】
（比較例１）
製造例１の方法で得られるポリアミド樹脂（Ａ−１）を「フィルム成形１」の方法で成形したフィルムの片面へスクリーン印刷により、三ツ星ベルト株式会社製銀ナノ粒子ペーストＭＤｏｔ−ＳＬＰ／Ｈを印刷後、送風オーブンで１５０℃で３０分間焼成することで、銀ナノ粒子ペーストが印刷された導電部材を作製した。このとき、焼成後のペースト厚みは１０μｍであった。「導電部材の密着強度の評価方法：碁盤目剥離」による密着性の評価結果、「導電部材の導電性の評価方法」による導電性の評価結果を表１に示す。
【００９５】
（比較例２）
製造例２の方法で得られるポリアミド樹脂（Ａ−２）を「フィルム成形１」の方法で成形したフィルムの片面へスクリーン印刷により、三ツ星ベルト株式会社製銀ナノ粒子ペーストＭＤｏｔ−ＳＬＰ／Ｈを印刷後、送風オーブンで１５０℃で３０分間焼成することで、銀ナノ粒子ペーストが印刷された導電部材を作製した。このとき、焼成後のペースト厚みは１０μｍであった。「導電部材の密着強度の評価方法：碁盤目剥離」による密着性の評価結果、「導電部材の導電性の評価方法」による導電性の評価結果を表１に示す。
【００９６】
（比較例３）
製造例３の方法で得られるポリアミド樹脂（Ａ−３）を「フィルム成形１」の方法で成形したフィルムの片面へスクリーン印刷により、三ツ星ベルト株式会社製銀ナノ粒子ペーストＭＤｏｔ−ＳＬＰ／Ｈを印刷後、送風オーブンで１５０℃で３０分間焼成することで、銀ナノ粒子ペーストが印刷された導電部材を作製した。このとき、焼成後のペースト厚みは１０μｍであった。「導電部材の密着強度の評価方法：碁盤目剥離」による密着性の評価結果、「導電部材の導電性の評価方法」による導電性の評価結果を表１に示す。
【００９７】
実施例１〜９および比較例１〜３の結果により、１８０℃以上の高温条件で銀ナノ粒子ペーストを焼成することによって高密着および高導電性の特性を両立できることが確認できる。
【００９８】
（参考例１）
ポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製  ユーピレックスＳＧＡ、厚さ２５μｍ）を基材として、実施例４と同様な方法で銀ナノ粒子ペーストを印刷し、銀ナノ粒子ペーストペーストが印刷された導電部材を作製した。このとき、焼成後のペースト厚みは１０μｍであった。評価結果を表１に示す。「導電部材の密着強度の評価方法：碁盤目剥離」による密着性の評価結果、「導電部材の導電性の評価方法」による導電性の評価結果を表１に示す。
【００９９】
（参考例２）
ポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製  カプトン１００ＥＮ、厚さ２５μｍ）を基材として、実施例４と同様な方法で銀ナノ粒子ペーストを印刷し、銀ナノ粒子ペーストが印刷された導電部材を作製した。このとき、焼成後のペースト厚みは１０μｍであった。評価結果を表１に示す。「導電部材の密着強度の評価方法：碁盤目剥離」による密着性の評価結果、「導電部材の導電性の評価方法」による導電性の評価結果を表１に示す。
【０１００】
参考例１および２の結果から明らかなように、耐熱性の高いポリイミド基材においては高密着および高導電性の特性を両立することが難しい。本発明で得られるポリアミド樹脂は特別な処理を施すことなく、銀ナノ粒子ペーストを高温条件で焼成した導電部材においても高密着および高導電性の特性を両立できる点で優位である。
【０１０１】
（実施例１０）
製造例１の方法で得られるポリアミド樹脂（Ａ−１）を上記記載の方法で板状に射出成型した試験片の片面へスクリーン印刷により、三ツ星ベルト株式会社製銀ナノ粒子ペーストＭＤｏｔ−ＳＬＰ／Ｈを印刷後、送風オーブンで２００℃で３０分間焼成することで、銀ナノ粒子ペーストが印刷された導電部材を作製した。このとき、焼成後のペースト厚みは１０μｍであった。「導電部材の密着強度の評価方法：碁盤目剥離」による密着性の評価結果、「導電部材の導電性の評価方法」による導電性の評価結果、基材の「熱変形の有無」を目視で確認した結果を表２に示す。
【０１０２】
（実施例１１）
製造例１の方法で得られるポリアミド樹脂（Ａ−１）を上記記載の方法で板状に射出成型した試験片の片面へスクリーン印刷により、三ツ星ベルト株式会社製銀ナノ粒子ペーストＭＤｏｔ−ＳＬＰ／Ｈを印刷後、送風オーブンで１８０℃で３０分間焼成することで、銀ナノ粒子ペーストが印刷された導電部材を作製した。このとき、焼成後のペースト厚みは１０μｍであった。「導電部材の密着強度の評価方法：碁盤目剥離」による密着性の評価結果、「導電部材の導電性の評価方法」による導電性の評価結果、基材の「熱変形の有無」を目視で確認した結果を表２に示す。
【０１０３】
（比較例４）
製造例１の方法で得られるポリアミド樹脂（Ａ−１）を上記記載の方法で板状に射出成型した試験片の片面へスクリーン印刷により、三ツ星ベルト株式会社製銀ナノ粒子ペーストＭＤｏｔ−ＳＬＰ／Ｈを印刷後、送風オーブンで１５０℃で３０分間焼成することで、銀ナノ粒子ペーストが印刷された導電部材を作製した。このとき、焼成後のペースト厚みは１０μｍであった。「導電部材の密着強度の評価方法：碁盤目剥離」による密着性の評価結果、「導電部材の導電性の評価方法」による導電性の評価結果、基材の「熱変形の有無」を目視で確認した結果を表２に示す。
【０１０４】
（実施例１２）
製造例４の方法で得られるガラス繊維複合化ポリアミド樹脂（Ａ−４）を上記記載の方法で板状に射出成型した試験片の片面へスクリーン印刷により、三ツ星ベルト株式会社製銀ナノ粒子ペーストＭＤｏｔ−ＳＬＰ／Ｈを印刷後、送風オーブンで２００℃で３０分間焼成することで、銀ナノ粒子ペーストが印刷された導電部材を作製した。このとき、焼成後のペースト厚みは１０μｍであった。「導電部材の密着強度の評価方法：碁盤目剥離」による密着性の評価結果、「導電部材の導電性の評価方法」による導電性の評価結果、基材の「熱変形の有無」を目視で確認した結果を表２に示す。
【０１０５】
（実施例１３）
製造例４の方法で得られるガラス繊維複合化ポリアミド樹脂（Ａ−４）を上記記載の方法で板状に射出成型した試験片の片面へスクリーン印刷により、三ツ星ベルト株式会社製銀ナノ粒子ペーストＭＤｏｔ−ＳＬＰ／Ｈを印刷後、送風オーブンで１８０℃で３０分間焼成することで、銀ナノ粒子ペーストが印刷された導電部材を作製した。このとき、焼成後のペースト厚みは１０μｍであった。「導電部材の密着強度の評価方法：碁盤目剥離」による密着性の評価結果、「導電部材の導電性の評価方法」による導電性の評価結果、基材の「熱変形の有無」を目視で確認した結果を表２に示す。
【０１０６】
（比較例５）
製造例４の方法で得られるガラス繊維複合化ポリアミド樹脂（Ａ−４）を上記記載の方法で板状に射出成型した試験片の片面へスクリーン印刷により、三ツ星ベルト株式会社製銀ナノ粒子ペーストＭＤｏｔ−ＳＬＰ／Ｈを印刷後、送風オーブンで１５０℃で３０分間焼成することで、銀ナノ粒子ペーストが印刷された導電部材を作製した。このとき、焼成後のペースト厚みは１０μｍであった。「導電部材の密着強度の評価方法：碁盤目剥離」による密着性の評価結果、「導電部材の導電性の評価方法」による導電性の評価結果、基材の「熱変形の有無」を目視で確認した結果を表２に示す。
【０１０７】
実施例１０〜１３および比較例４、５の結果により、フィルムだけでなく、射出成型品においても１８０℃以上の高温条件で銀ナノ粒子ペーストを焼成することによって高密着および高導電性の特性を両立できることが確認できる。
【０１０８】
（比較例６）
ＡＢＳ樹脂（ＵＭＧ−ＡＢＳ社製ＥＸ１９０）を上記記載の方法で板状に射出成型した試験片の片面へスクリーン印刷により、三ツ星ベルト株式会社製銀ナノ粒子ペーストＭＤｏｔ−ＳＬＰ／Ｈを印刷後、送風オーブンで２００℃で３０分間焼成することで、銀ナノ粒子ペーストが印刷された導電部材を作製した。このとき、焼成後のペースト厚みは１０μｍであった。「導電部材の密着強度の評価方法：碁盤目剥離」による密着性の評価結果、「導電部材の導電性の評価方法」による導電性の評価結果、基材の「熱変形の有無」を目視で確認した結果を表２に示す。加熱によって基材は大きく変形し、導電パターンがひび割れることで導電性が悪化していることが確認された。
【０１０９】
（比較例７）
ＡＢＳ樹脂（ＵＭＧ−ＡＢＳ社製ＥＸ１９０）を上記記載の方法で板状に射出成型した試験片の片面へスクリーン印刷により、三ツ星ベルト株式会社製銀ナノ粒子ペーストＭＤｏｔ−ＳＬＰ／Ｈを印刷後、送風オーブンで１８０℃で３０分間焼成することで、銀ナノ粒子ペーストが印刷された導電部材を作製した。このとき、焼成後のペースト厚みは１０μｍであった。「導電部材の密着強度の評価方法：碁盤目剥離」による密着性の評価結果、「導電部材の導電性の評価方法」による導電性の評価結果、基材の「熱変形の有無」を目視で確認した結果を表２に示す。加熱によって基材は大きく変形し、導電パターンがひび割れることで導電性が悪化していることが確認された。
【０１１０】
（比較例８）
ＡＢＳ樹脂（ＵＭＧ−ＡＢＳ社製ＥＸ１９０）を上記記載の方法で板状に射出成型した試験片の片面へスクリーン印刷により、三ツ星ベルト株式会社製銀ナノ粒子ペーストＭＤｏｔ−ＳＬＰ／Ｈを印刷後、送風オーブンで１５０℃で３０分間焼成することで、銀ナノ粒子ペーストが印刷された導電部材を作製した。このとき、焼成後のペースト厚みは１０μｍであった。「導電部材の密着強度の評価方法：碁盤目剥離」による密着性の評価結果、「導電部材の導電性の評価方法」による導電性の評価結果、基材の「熱変形の有無」を目視で確認した結果を表２に示す。加熱によって基材は大きく変形し、導電パターンがひび割れることで導電性が悪化していることが確認された。
【０１１１】
（比較例９）
ポリカーボネート樹脂（出光興産社製タフロンＡ２２００）を上記記載の方法で板状に射出成型した試験片の片面へスクリーン印刷により、三ツ星ベルト株式会社製銀ナノ粒子ペーストＭＤｏｔ−ＳＬＰ／Ｈを印刷後、送風オーブンで２００℃で３０分間焼成することで、銀ナノ粒子ペーストが印刷された導電部材を作製した。このとき、焼成後のペースト厚みは１０μｍであった。「導電部材の密着強度の評価方法：碁盤目剥離」による密着性の評価結果、「導電部材の導電性の評価方法」による導電性の評価結果、基材の「熱変形の有無」を目視で確認した結果を表２に示す。加熱によって基材が変形していることが確認された。
【０１１２】
（比較例１０）
ポリカーボネート樹脂（出光興産社製タフロンＡ２２００）を上記記載の方法で板状に射出成型した試験片の片面へスクリーン印刷により、三ツ星ベルト株式会社製銀ナノ粒子ペーストＭＤｏｔ−ＳＬＰ／Ｈを印刷後、送風オーブンで１８０℃で３０分間焼成することで、銀ナノ粒子ペーストが印刷された導電部材を作製した。このとき、焼成後のペースト厚みは１０μｍであった。「導電部材の密着強度の評価方法：碁盤目剥離」による密着性の評価結果、「導電部材の導電性の評価方法」による導電性の評価結果、基材の「熱変形の有無」を目視で確認した結果を表２に示す。加熱によって基材が変形していることが確認された。
【０１１３】
（比較例１１）
ポリカーボネート樹脂（出光興産社製タフロンＡ２２００）を上記記載の方法で板状に射出成型した試験片の片面へスクリーン印刷により、三ツ星ベルト株式会社製銀ナノ粒子ペーストＭＤｏｔ−ＳＬＰ／Ｈを印刷後、送風オーブンで１５０℃で３０分間焼成することで、銀ナノ粒子ペーストが印刷された導電部材を作製した。このとき、焼成後のペースト厚みは１０μｍであった。「導電部材の密着強度の評価方法：碁盤目剥離」による密着性の評価結果、「導電部材の導電性の評価方法」による導電性の評価結果、基材の「熱変形の有無」を目視で確認した結果を表２に示す。
【０１１４】
比較例６〜１１の結果により、射出成型体として一般的に好適に用いられるＡＢＳ樹脂やポリカーボネート樹脂と比較して、製造例１の方法で得られるポリアミド樹脂（Ａ−１）の射出成型体を銀ナノ粒子ペーストが印刷された導電部材の基材として用いた場合には、高密着および高導電性、加熱時の基材の熱変形がないという諸特性を両立できることが確認できる。
【０１１５】
【表１】
2014231217.tif 000002
【０１１６】
【表２】
2014231217.tif 000003
【０１１７】
本発明の導電性材料を含む層とポリオキサミド基板とを含むことを特徴とする導電部材は、導電性インク、その中でも特に金属ナノ粒子を含むインクあるいはペーストを用いて形成された導電性パターンの基材に対する密着性が高く、かつ優れた導電性が得られる導電部材、並びにそれらの製造方法を提供することが出来る。