(57)【要約】【課題】固定部材のモールドパッケージに対する押圧力の低下を抑制することができる取付構造を提供すること。【解決手段】固定部材２００ａにてモールドパッケージ１００ａを被取付部４００に押圧して取り付ける取付構造であって、固定部材２００ａは、被取付部４００に接続された接続部２０１と、接続部２０１と一体的に設けられるものであり接続部２０１が被取付部４００に接続された状態で穴部５１に配置されてヒートシンク２１を直接押圧する押圧部２０４とを含み、モールドパッケージ１００ａは、ヒートシンク２１の反対面２０ｂが被取付部４００に接触して配置され、押圧部２０４によってヒートシンク２１が押圧されることで被取付部４００に取り付けられている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定部材（２００ａ〜２００ｃ）にてモールドパッケージ（１００ａ〜１００ｅ）を被取付部（４００）に押圧して取り付ける取付構造であって、
前記モールドパッケージは、
回路素子（１１〜１３）と、
前記回路素子が搭載された側の面である搭載面（２０ａ）と、該搭載面の反対面（２０ｂ）を有する台座（２１，２２，２３，２４，２５，２６）と、
前記反対面を外部に露出しつつ前記回路素子及び前記台座を封止するものであり、三つ以上の側壁を有するモールド樹脂（３０）と、
前記モールド樹脂の内部で前記回路素子と接続され、且つ前記モールド樹脂の少なくとも二つの側壁から突出して設けられた複数のリード（４０）と、
前記台座における前記搭載面の少なくとも一部から前記反対面の少なくとも一部に達する位置に設けられた、前記モールド樹脂よりもヤング率が高い変形抑制部（２１，２６ａ）と、を含み、
前記モールド樹脂は、前記搭載面に対向する外部表面（３２）に沿う仮想面から前記変形抑制部に達する穴部（５１，５２）が設けられており、
前記固定部材は、
前記被取付部に接続された接続部（２０１）と、
前記接続部と一体的に設けられるものであり、前記接続部が前記被取付部に接続された状態で、前記穴部に配置されて前記変形抑制部を直接押圧する押圧部（２０４）と、を含み、
前記モールドパッケージは、前記反対面が前記被取付部に接触して配置され、前記押圧部によって前記変形抑制部が押圧されることで、前記被取付部に取り付けられていることを特徴とする取付構造。
【請求項２】
前記押圧部は、前記接続部が前記被取付部に接続された状態で前記モールドパッケージ（１００ａ，１００ｂ，１００ｅ）上に配置され、自身の周辺よりも前記モールドパッケージ側に突出した突形状を有するものであり、
前記穴部は、前記外部表面における中心に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の取付構造。
【請求項３】
前記台座は、前記回路素子が搭載された回路基板（２２，２３，２４，２５）と、前記回路基板が実装された金属からなるヒートシンク（２１）と、を含み、
前記変形抑制部は、前記ヒートシンクを含むものであり、
前記ヒートシンクは、前記回路基板が実装された実装面の裏面が前記反対面として前記モールド樹脂から露出しており、前記実装面における前記穴部に対向する位置以外に前記回路基板が実装されることで前記実装面における前記穴部に対向する位置が前記搭載面の一部をなすものであり、
前記モールドパッケージ（１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ）は、前記押圧部によって前記ヒートシンクが直接押圧されることで、前記被取付部に取り付けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の取付構造。
【請求項４】
前記回路素子は、発熱素子（１１）と集積回路チップ（１２）とを含むものであり、
前記発熱素子と前記集積回路チップとは、前記穴部を間に挟んで配置されていることを特徴とする請求項３に記載の取付構造。
【請求項５】
前記台座は、前記回路基板（２５）として、前記発熱素子が搭載された第１回路基板（２５ｃ）と、前記集積回路チップが搭載された第２回路基板（２５ｂ）とを含み、
前記第１回路基板は、前記穴部を囲う貫通穴（２５ａ）が設けられていることを特徴とする請求項４に記載の取付構造。
【請求項６】
前記台座は、前記回路素子が搭載された回路基板（２６）と、前記回路基板が実装された金属からなるヒートシンクと、を含み、
前記回路基板は、前記穴部に対向する位置に、前記搭載面の一部をなす金属部材（２６ａ）が設けられており、
前記ヒートシンクは、前記回路基板が実装された実装面の裏面が前記反対面として前記モールド樹脂から露出しており、
前記変形抑制部は、前記ヒートシンクと前記金属部材とを含むものであり、
前記モールドパッケージ（１００ｅ）は、前記押圧部によって前記金属部材が直接押圧されることで、前記被取付部に取り付けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の取付構造。
【請求項７】
前記金属部材は、前記回路基板の他の部位と同じ厚さを有することを特徴とする請求項６に記載の取付構造。
【請求項８】
前記回路素子は、発熱素子（１１）と集積回路チップ（１２）とを含むものであり、
前記発熱素子と前記集積回路チップとは、前記穴部を間に挟んで配置されていることを特徴とする請求項６又は７に記載の取付構造。
【請求項９】
前記穴部は、深さ方向にいくに連れて開口面積が狭くなっていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の取付構造。
【請求項１０】
前記穴部は、複数個所に設けられており、
前記固定部材（２００ｂ）は、複数の前記穴部の夫々に対応する複数の前記押圧部を有するものであり、
前記モールドパッケージ（１００ｃ）は、複数の前記押圧部によって押圧されることで、前記被取付部に取り付けられていることを特徴とする請求項１乃至９いずれか一項に記載の取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固定部材にてモールドパッケージを被取付部に押圧して取り付ける取付構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、固定部材にてモールドパッケージを被取付部に押圧して取り付ける取付構造の一例として、特許文献１に開示された技術がある。
【０００３】
特許文献１のモールドパッケージは、封止樹脂の上面に帯状の溝が形成されている。このモールドパッケージは、溝に係合する帯板状の固定部材（特許文献１のクランパ）によって、被取付部（特許文献１の放熱フィン）の平坦面へと押圧されて固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１９９６４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１においては、モールドパッケージが固定部材によって被取付部へと押圧されるので、モールドパッケージの封止樹脂がクリープ変形する可能性がある。このように、封止樹脂がクリープ変形すると、固定部材とモールドパッケージとの間に隙間が生じて、固定部材がモールドパッケージを押圧する押圧力が低下する可能性がある。
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、固定部材のモールドパッケージに対する押圧力の低下を抑制することができる取付構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明は、
固定部材（２００ａ〜２００ｃ）にてモールドパッケージ（１００ａ〜１００ｅ）を被取付部（４００）に押圧して取り付ける取付構造であって、
モールドパッケージは、
回路素子（１１〜１３）と、
回路素子が搭載された側の面である搭載面（２０ａ）と、搭載面の反対面（２０ｂ）を有する台座（２１，２２，２３，２４，２５，２６）と、
反対面を外部に露出しつつ回路素子及び台座を封止するものであり、三つ以上の側壁を有するモールド樹脂（３０）と、
モールド樹脂の内部で回路素子と接続され、且つモールド樹脂の少なくとも二つの側壁から突出して設けられた複数のリード（４０）と、
台座における搭載面の少なくとも一部から反対面の少なくとも一部に達する位置に設けられた、モールド樹脂よりもヤング率が高い変形抑制部（２１，２６ａ）と、を含み、
モールド樹脂は、搭載面に対向する外部表面（３２）に沿う仮想面から変形抑制部に達する穴部（５１，５２）が設けられており、
固定部材は、
被取付部に接続された接続部（２０１）と、
接続部と一体的に設けられるものであり、接続部が被取付部に接続された状態で、穴部に配置されて変形抑制部を直接押圧する押圧部（２０４）と、を含み、
モールドパッケージは、反対面が被取付部に接触して配置され、押圧部によって変形抑制部が押圧されることで、被取付部に取り付けられていることを特徴とする。
【０００８】
このように、本発明におけるモールドパッケージの台座には、回路素子が搭載された側の面である搭載面からモールド樹脂から露出した面である反対面に達する位置に、モールド樹脂よりもヤング率が高い変形抑制部が設けられている。また、モールド樹脂は、搭載面に対向する外部表面から変形抑制部に達する穴部が設けられている。よって、変形抑制部は、搭載面側と反対面側とがモールド樹脂から外部に露出していることになる。
【０００９】
このため、固定部材は、変形抑制部の反対面側が被取付部に接触した状態で、変形抑制部の搭載面側を押圧部によって直接押圧することができる。このように、本発明は、変形抑制部の反対面側が被取付部に接触した状態で、変形抑制部の搭載面側を押圧部によって直接押圧するので、固定部材でモールド樹脂を直接押圧する場合よりも、モールド樹脂のクリープ変形を抑制することができる。従って、本発明は、固定部材のモールドパッケージに対する押圧力の低下を抑制することができる。
【００１０】
また、本発明においては、押圧部は、接続部が被取付部に接続された状態でモールドパッケージ（１００ａ，１００ｂ，１００ｅ）上に配置され、自身の周辺よりもモールドパッケージ側に突出した突形状を有するものであり、穴部は、外部表面における中心に設けられていてもよい。
【００１１】
モールドパッケージは、モールド樹脂の線膨張係数と台座の線膨張係数とが異なる場合、中心から周辺にいくに連れて、モールドパッケージにおける被取付部との対向面が被取付部から遠ざかるように反る可能性がある。つまり、モールドパッケージは、下向きに凸となるように反る可能性がある。しかしながら、上述のように外部表面における中心に穴部を設けることによって、変形抑制部（台座）におけるモールドパッケージの中心に対応する部位を押圧部によって押圧することができる。よって、変形抑制部（台座）におけるモールドパッケージの周辺に対応する部位を押圧部によって直接押圧する場合よりも、台座とモールド樹脂とが剥離することを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（ａ）は実施形態におけるモールドパッケージの概略構成を示す平面図であり、（ｂ）はモールドパッケージ内の回路基板の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１（ａ）のII−II断面図である。
【図３】実施形態におけるモールドパッケージの取付構造の概略構成を示す平面図である。
【図４】図３のIV−IV断面図である。
【図５】（ａ）は変形例１におけるモールドパッケージの概略構成を示す平面図であり、（ｂ）はモールドパッケージ内の回路基板の概略構成を示す平面図である。
【図６】（ａ）は変形例２におけるモールドパッケージの概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は図６（ａ）のVIｂ−VIｂ断面図である。
【図７】変形例２におけるモールドパッケージの取付構造の概略構成を示す平面図である。
【図８】（ａ）は変形例３におけるモールドパッケージの概略構成を示す平面図であり、（ｂ）はモールドパッケージ内の回路基板の概略構成を示す平面図である。
【図９】変形例４におけるモールルドパッケージの概略構成を示す断面図である。
【図１０】（ａ）は変形例５におけるモールドパッケージの取付構造の概略構成を示す平面図であり、（ｂ）は変形例６におけるモールドパッケージの取付構造の概略構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図に基づいて説明する。
【００１４】
（実施形態）
図１〜図４を用いて、本実施形態に関して説明する。本実施形態は、固定部材２００ａにてモールドパッケージ１００ａを被取付部４００に押圧して取り付ける取付構造に関するものである。
【００１５】
まず、モールドパッケージ１００ａに関して説明する。図１（ａ），図１（ｂ），図２に示すように、モールドパッケージ１００ａは、主に、回路素子１１〜１３と、回路素子１１〜１３が搭載された回路基板２２と、回路基板２２が実装されたヒートシンク２１と、モールド樹脂３０と、リード４０とを備えて構成されている。
【００１６】
符号１１は、回路素子としての発熱素子である。発熱素子１１は、例えばＩＧＢＴやパワーＭＯＳなどを採用することができる。符号１２は、回路素子としての集積回路チップ（以下、ＩＣチップとも称する）である。このＩＣチップ１２は、比較的熱に弱いものである。この発熱素子１１とＩＣチップ１２とは、後ほど説明する穴部５１を間に挟んで配置されている。このようにすることによって、穴部５１を断熱壁として用いることができ、発熱素子１１から発せられた熱がＩＣチップ１２に伝達されることを抑制することができる。
【００１７】
また、符号１３は、コンデンサ１３である。このように、モールドパッケージ１００ａは、発熱素子１１及びＩＣチップ１２の他にもコンデンサ１３などの素子を備えていてもよい。なお、以下において、発熱素子１１とＩＣチップ１２とコンデンサ１３を区別する必要がない場合は、これらをまとめて回路素子とも称する。
【００１８】
ヒートシンク２１及びヒートシンク２１に実装された回路基板２２は、本発明の特許請求の範囲における台座に相当するものである。ヒートシンク２１及び回路基板２２からなる台座は、回路素子が搭載された側の面である搭載面２０ａと、搭載面２０ａの反対面２０ｂを有する。
【００１９】
ヒートシンク２１は、金属からなるものであり、図２に示すように、一方の面に接着材７０を介して回路基板２２が実装されている。回路基板２２は、例えば樹脂基板に配線が形成された所謂プリント基板である。この回路基板２２は、図１（ｂ）などに示すように、一方の面に回路素子が搭載されている。
【００２０】
また、ヒートシンク２１は、図２などに示すように、回路基板２２が実装された実装面の裏面が反対面２０ｂとしてモールド樹脂３０から露出している。さらに、ヒートシンク２１は、実装面における穴部５１（後ほど説明する）に対向する位置以外に回路基板２２が実装されることで、実装面における穴部５１に対向する位置が搭載面２０ａの一部をなすものである。つまり、ヒートシンク２１は、反対面２０ｂだけでなく、回路基板２２が実装された実装面における穴部５１に対向する位置もモールド樹脂３０の外部に露出していることになる。
【００２１】
ヒートシンク２１は、言い換えると、台座における搭載面２０ａの少なくとも一部から反対面２０ｂの少なくとも一部に達する位置に設けられた、モールド樹脂３０よりもヤング率が高い部材である。つまり、ヒートシンク２１は、本発明の特許請求の範囲における変形抑制部に相当するものである。このように、本実施形態では、変形抑制部としてヒートシンク２１を採用している。
【００２２】
回路基板２２は、図１（ｂ）や図２などに示すように、穴部５１を囲う貫通穴（２２ａ）が設けられている。より詳細には、回路基板２２は、穴部５１に対向する位置に、自身の厚さ方向に貫通した貫通穴２２ａが設けられている。このようにすることによって、ヒートシンク２１の実装面における穴部５１に対向する位置以外に回路基板２２を実装することができる。
【００２３】
回路基板２２は、図２に示すように、ワイヤ６０を介してリード４０と電気的に接続されている。このリード４０は、図１（ａ）に示すように、モールド樹脂３０の少なくとも二つの側壁（ここでは四つの側壁３１ａ〜３１ｄ）から突出して設けられている。具体的には、モールドパッケージ１００ａは、モールド樹脂３０の四つの側壁３１ａ〜３１ｄ夫々から複数のリード４０が突出して設けられている。つまり、モールドパッケージ１００ａは、第１側壁３１ａから複数のリード４０が突出して設けられており、他の側壁３１ｂ〜３１ｄの夫々からも複数のリード４０が突出して設けられている。
【００２４】
モールド樹脂３０は、図２に示すように、反対面２０ｂを外部に露出しつつ回路素子及びヒートシンク（台座）２１、回路基板（台座）２２を封止するものである。モールド樹脂３０は、図１（ａ）や図２に示すように、第１側壁３１ａ，第２側壁３１ｂ，第３側壁３１ｃ，第４側壁３１ｄの四つの側壁を有するとともに、搭載面２０ａに対向する外部表面３２を有している。
【００２５】
また、モールド樹脂３０は、外部表面３２に沿う仮想面からヒートシンク２１に達する穴部５１が設けられている。つまり、穴部５１は、モールド樹脂３０における搭載面２０ａに対向する領域に穿設され、ヒートシンク２１に達している。穴部５１は、例えば搭載面２０ａに垂直な中心軸を有している。この穴部５１には、後ほど説明する固定部材２００の押圧部２０４が挿入されることになる。
【００２６】
穴部５１は、一例として、図１（ａ）に示すように外部表面３２における中心に設けられている例を採用している。ただし、穴部５１は、外部表面３２における中心以外に設けられていても採用することができる。なお、ここでの中心とは、製造誤差によってズレた位置も含むものである。
【００２７】
また、穴部５１は、本実施形態では、一例として、円形の開口形状を有するものを採用している。ただし、穴部５１は、楕円形の開口形状であっても採用することができる。
【００２８】
さらに、穴部５１は、一例として、深さ方向にいくに連れて開口面積が狭くなっている。言い換えると、穴部５１は、テーパーが設けられている。このように、深さ方向にいくに連れて開口面積が狭くなるように穴部５１を設けることによって、押圧部２０４を穴部５１に挿入しやすくすることができる。
【００２９】
なお、モールドパッケージ１００ａは、成形金型のキャビティにモールド樹脂３０を流し込んでモールド成形されるものである。穴部５１は、この成形金型のキャビティに突起を設け、この突部を利用して形成することが考えられる。よって、深さ方向にいくに連れて開口面積が狭くなるように穴部５１を設けることによって、穴部５１を有するモールドパッケージ１００ａをモールド成形しやすくできる（言い換えると、成型性を向上させることができる）。さらに、上述のように、穴部５１の開口形状を円形や楕円形にすることによっても、モールドパッケージ１００ａをモールド成形しやすくできる。
【００３０】
固定部材２００ａは、図３，図４に示すように、例えば金属からなるものであり、モールドパッケージ１００ａを跨ぐように設けられている。固定部材２００ａは、主に、被取付部４００に接続された接続部２０１と、接続部２０１と一体的に設けられるものであり、接続部２０１が被取付部４００に接続された状態で、穴部５１に配置されてヒートシンク２１を直接押圧する押圧部２０４とを含むものである。このように、押圧部２０４は、ヒートシンク２１に接触して、ヒートシンク２１を直接押圧する部位である。
【００３１】
より具体的には、固定部材２００ａは、二つの接続部２０１と、各接続部２０１の端部から屈曲して設けられた二つの足部２０２と、二つの足部２０２を繋ぐ天井部２０３と、天井部２０３から突出して設けられた押圧部２０４とを備えて構成されている。また、この固定部材２００ａは、螺子３００によって被取付部４００に接続（固定）されている。
【００３２】
なお、接続部２０１は、螺子３００が挿入可能なように、自身の厚さ方向に貫通した穴が設けられている。足部２０２は、固定部材２００ａが被取付部４００に接続された状態で、被取付部４００におけるモールドパッケージ１００ａの取付面に対して所定角度傾斜して設けられている。天井部２０３は、固定部材２００ａが被取付部４００に接続された状態で、モールドパッケージ１００ａよりも上方に配置されている。
【００３３】
さらに、押圧部２０４は、接続部２０１が被取付部４００に接続された状態でモールドパッケージ１００ａの上方に配置され、自身の周辺よりもモールドパッケージ１００ａ側に突出した突形状を有している。また、固定部材２００ａが被取付部４００に接続された状態において、押圧部２０４の先端とモールドパッケージ１００ａの取付面との間隔は、ヒートシンク２１の厚さよりも短い。これによって、押圧部２０４でヒートシンク２１を押圧することができる。
【００３４】
なお、本実施形態で採用した固定部材２００ａは一例である。よって、本発明の固定部材はこれに限定されるものではない。固定部材は、被取付部４００に接続された接続部２０１と、接続部２０１と一体的に設けられるものであり、接続部２０１が被取付部４００に接続された状態で、穴部５１に配置されてヒートシンク２１を直接押圧する押圧部２０４とを含むものであれば採用することができる。
【００３５】
モールドパッケージ１００ａは、この固定部材２００ａによって被取付部４００に取り付けられる。言い換えると、モールドパッケージ１００ａは、この固定部材２００ａによって被取付部４００に固定される。具体的には、図４に示すように、モールドパッケージ１００ａは、反対面２０ｂが被取付部４００に接触して配置され、押圧部２０４によってヒートシンク２１が直接押圧されることで、被取付部４００に取り付けられている。つまり、反対面２０ｂが被取付部４００に接触して配置され、押圧部２０４によってヒートシンク２１が直接押圧されることで、モールドパッケージ１００ａが被取付部４００に取り付けられた取付構造をなす。
【００３６】
ここで、固定部材２００ａにてモールドパッケージ１００ａを被取付部４００に押圧して取り付ける取付方法に関して説明する。まず、反対面２０ｂが被取付部４００と対向するように、被取付部４００上にモールドパッケージ１００ａを配置する。その後、モールドパッケージ１００ａを跨ぐように固定部材２００ａを配置する。このとき、モールドパッケージ１００ａの穴部５１に押圧部２０４挿入する。その後、固定部材２００ａの接続部２０１を螺子３００で被取付部４００に接続する。このようにして、上述のような取付構造が得られる。
【００３７】
このように、本発明におけるモールドパッケージ１００ａの台座には、回路素子が搭載された側の面である搭載面２０ａからモールド樹脂３０から露出した面である反対面２０ｂに達する位置に、モールド樹脂３０よりもヤング率が高いヒートシンク２１が設けられている。また、モールド樹脂３０は、搭載面２０ａに対向する外部表面３２からヒートシンク２１に達する穴部５１が設けられている。よって、ヒートシンク２１は、搭載面２０ａ側と反対面２０ｂ側とがモールド樹脂３０から外部に露出していることになる。
【００３８】
このため、固定部材２００ａは、ヒートシンク２１の反対面２０ｂ側が被取付部４００に接触した状態で、ヒートシンク２１の搭載面２０ａ側を押圧部２０４によって直接押圧することができる。このように、本発明は、ヒートシンク２１の反対面２０ｂ側が被取付部４００に接触した状態で、ヒートシンク２１の搭載面２０ａ側を押圧部２０４によって直接押圧するので、固定部材２００ａでモールド樹脂３０を直接押圧する場合よりも、モールド樹脂３０のクリープ変形を抑制することができる。従って、本発明は、固定部材２００ａのモールドパッケージ１００ａに対する押圧力の低下を抑制することができる。
【００３９】
なお、モールドパッケージの被取付部に対する取付構造としては、その他の取付構造も考えられる。例えば、モールドパッケージの自身の厚さ方向に貫通する貫通穴を設ける。そして、この貫通穴に螺子を挿入して、モールドパッケージを被取付部に螺子止めする取付構造が考えられる。つまり、本実施形態のような固定部材２００ａを用いることなく、螺子でモールドパッケージを被取付部に取り付ける取付構造である。しかしながら、この取付構造の場合、螺子締めする際の力（シータ方向の力、螺子の回転方向の力）がモールドパッケージに印加されることになる。よって、螺子締めに伴って、モールドパッケージも回転する可能性がある。このようにモールドパッケージが回転すると、モールドパッケージのリードと、他装置（リードの接続先）との位置決めが難しくなる。これに対して、本実施形態の取付構造は、モールドパッケージ１００ａを上方から押圧するだけなので、モールドパッケージ１００ａが回転することを抑制することができる。よって、モールドパッケージ１００ａのリード４０と、他装置との位置決めが難しくなることを抑制することができる。
【００４０】
また、モールドパッケージ１００ａは、モールド樹脂３０の線膨張係数とヒートシンク２１の線膨張係数とが異なる場合、中心から周辺にいくに連れて、モールドパッケージ１００ａにおける被取付部４００との対向面が被取付部４００から遠ざかるように反る可能性がある。つまり、モールドパッケージ１００ａは、下向きに凸となるように反る可能性がある。この反りに関しては、図６（ｂ）を参照されたい。
【００４１】
しかしながら、上述のように外部表面３２における中心に穴部５１を設けることによって、ヒートシンク２１におけるモールドパッケージ１００ａの中心に対応する部位を押圧部２０４によって押圧することができる。よって、ヒートシンク２１におけるモールドパッケージ１００ａの周辺に対応する部位を押圧部２０４によって直接押圧する場合よりも、ヒートシンク２１とモールド樹脂３０とが剥離することを抑制することができる。
【００４２】
また、金属からなるヒートシンク２１は、モールド樹脂３０よりもヤング率が高いので変形しにくい。よって、ヒートシンク２１は、変形抑制部として採用することができる。また、変形抑制部としてのヒートシンク２１は、反対面２０ｂがモールド樹脂から露出している。このため、発熱素子１１が熱を発した場合であっても、この熱をモールドパッケージ１００ａの外部に放熱することができる。
【００４３】
また、上述のように、回路基板２２に貫通穴２２ａを設けることによって、回路基板２２を介して発熱素子１１からＩＣチップ１２に熱が伝達されることを抑制することができる。よって、回路基板２２に対する回路素子の配置自由度を向上させることもできる。
【００４４】
また、本実施形態の取付構造は、モールド樹脂３０の外部表面３２側からモールドパッケージ１００ａを押圧して、モールドパッケージ１００ａを被取付部４００に取り付けている。つまり、モールドパッケージ１００ａは、リード４０が突出していない面から押圧されて被取付部４００に取り付けている。よって、モールドパッケージ１００ａは、側壁３１ａ〜３１ｄからリード４０を突出させることができる。このため、本実施形態の取付構造は、モールドパッケージ１００ａの多リード化を妨げることを抑制することができる。
【００４５】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。
【００４６】
（変形例１）
次に、変形例１の取付構造に関して説明する。ここでは、変形例１の取付構造において、上述の実施形態の取付構造と同様な箇所に関しては説明を省略して、上述の実施形態の取付構造と異なる点を中心に説明する。変形例１は、穴部の形状及び貫通穴の形状が上述の実施形態と異なる。
【００４７】
なお、変形例１の取付構造と、上述の実施形態の取付構造とで共通する点は、図面において同じ符号を付与するなどして説明を省略する。また、固定部材に関しては、上述の実施形態で説明したものや、後ほど説明する変形例６で示すものを採用することができる。さらに、固定部材の配置に関しても、上述の実施形態で説明したものや、変形例６で示すものを採用することができる。
【００４８】
上述の実施形態では、開口形状が円形である穴部５１を採用した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。図５（ａ）に示す変形例１におけるモールドパッケージ１００ｂのように、開口形状が多角形の穴部５２を採用することもできる。なお、穴部５２は、上述の実施形態と同様に、深さ方向にいくに連れて開口面積が狭くなっている例を採用している。
【００４９】
また、回路基板２３の貫通穴２３ａの開口形状は、穴部５２の開口形状に応じ適宜変更するようにしてもよい。上述の実施形態では、開口形状が円形の貫通穴２２ａを採用していたのに対して、変形例１では、図５（ｂ）に示すように開口形状が四角形の貫通穴２３ａを採用している。この変形例１においても、上述の実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００５０】
（変形例２）
次に、変形例２の取付構造に関して説明する。ここでは、変形例２の取付構造において、上述の実施形態の取付構造と同様な箇所に関しては説明を省略して、上述の実施形態の取付構造と異なる点を中心に説明する。変形例２は、穴部の数、及び押圧部の数が上述の実施形態と異なる。なお、変形例２の取付構造と、上述の実施形態の取付構造とで共通する点は、図面において同じ符号を付与するなどして説明を省略する。
【００５１】
図６（ａ），図６（ｂ）に示すように、モールドパッケージ１００ｃは、穴部５１が複数個所（ここでは二箇所）に設けられている。これに伴って、回路基板２４は、貫通穴２４ａが複数個所（ここでは二箇所）に設けられている。つまり、回路基板２４の各貫通穴２４ａは、二つの穴部５１の夫々に対向する位置に設けられている。
【００５２】
一方、固定部材２００ｂは、図７に示すように、複数の穴部５１の夫々に対応する複数（ここでは二つ）の押圧部２０４を有している。そして、モールドパッケージ１００ｃは、複数の押圧部２０４によって押圧されることで、被取付部４００に取り付けられている。
【００５３】
この変形例２においても、上述の実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、このように、モールドパッケージ１００ｃを複数個所で押圧して被取付部４００に取り付けることによって、図６（ｂ）に示すようにモールドパッケージ１００ｃが反った場合であっても、モールドパッケージ１００ｃが位置ズレするのを抑制することができる。
【００５４】
なお、このように複数個所に穴部５１を設ける場合、ヒートシンク２１における反対面２０ｂが被取付部４００と接触している領域の反対側（搭載面２０ａ側）を押圧部２０４で押圧できる位置に設けると好ましい。このようにすることによって、穴部５１を中心に設けた場合と同様に、ヒートシンク２１とモールド樹脂３０とが剥離することを抑制することができる。
【００５５】
また、変形例２においても、上述の変形１で説明したような開口形状が多角形の穴部を採用することができる。また、変形例２では、穴部５１及び貫通穴２４ａの夫々を二箇所に設ける例を採用した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。穴部５１及び貫通穴２４ａの夫々は、三箇所以上に設けられていてもよい。
【００５６】
（変形例３）
次に、変形例３の取付構造に関して説明する。ここでは、変形例３の取付構造において、上述の実施形態の取付構造と同様な箇所に関しては説明を省略して、上述の実施形態の取付構造と異なる点を中心に説明する。変形例３は、回路基板の数が上述の実施形態と異なる。
【００５７】
なお、変形例３の取付構造と、上述の実施形態の取付構造とで共通する点は、図面において同じ符号を付与するなどして説明を省略する。また、固定部材に関しては、上述の実施形態で説明したものや、後ほど説明する変形例６で示すものを採用することができる。さらに、固定部材の配置に関しても、上述の実施形態で説明したものや、変形例６で示すものを採用することができる。
【００５８】
図８（ａ），図８（ｂ）に示すように、モールドパッケージ１００ｄは、回路基板２５として、発熱素子１１が搭載された第１回路基板２５ｃと、ＩＣチップ１２が搭載された第２回路基板２５ｂとを含む。つまり、モールドパッケージ１００ｄは、発熱素子１１とＩＣチップ１２とが別々の回路基板（２５ｃ，２５ｂ）に搭載されている。
【００５９】
この第１回路基板２５ｃと第２回路基板２５ｂは、本発明の特許請求の範囲における台座に含まれるものである。また、第１回路基板２５ｃは、穴部５１を囲う貫通穴２５ａが設けられている。なお、この貫通穴２５ａは、上述の実施形態における貫通穴２２ａに相当するものである。この変形例３においても、上述の実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００６０】
（変形例４）
次に、変形例４の取付構造に関して説明する。ここでは、変形例４の取付構造において、上述の実施形態の取付構造と同様な箇所に関しては説明を省略して、上述の実施形態の取付構造と異なる点を中心に説明する。変形例４は、変形抑制部としてヒートシンク２１と金属部材２６ａを用いている点が上述の実施形態と異なる。
【００６１】
なお、変形例４の取付構造と、上述の実施形態の取付構造とで共通する点は、図面において同じ符号を付与するなどして説明を省略する。また、固定部材に関しては、上述の実施形態で説明したものや、後ほど説明する変形例６で示すものを採用することができる。さらに、固定部材の配置に関しても、上述の実施形態で説明したものや、変形例６で示すものを採用することができる。
【００６２】
図９に示すように、モールドパッケージ１００ｅは、穴部５１に対向する位置に、搭載面２０ａの一部をなす金属部材２６ａが設けられた回路基板２６を含むものである。そして、回路基板２６は、上述の実施形態と同様に、接着材７０を介してヒートシンク２１に実装されている。
【００６３】
金属部材２６ａは、回路基板２６の他の部位と同じ厚さを有している。つまり、金属部材２６ａの一方の表面は、回路基板２６における搭載面２０ａの一部である。また、金属部材２６ａの他方の表面は、回路基板２６におけるヒートシンク２１と対向する面の一部である。
【００６４】
なお、回路基板２６とヒートシンク２１は、本発明の特許請求の範囲における台座に相当するものである。また、金属部材２６ａとヒートシンク２１は、本発明の特許請求の範囲における変形抑制部に相当するものである。
【００６５】
このモールドパッケージ１００ｅは、押圧部２０４によって金属部材２６ａが直接押圧されることで、被取付部４００に取り付けられている。つまり、反対面２０ｂが被取付部４００に接触して配置され、押圧部２０４によって金属部材２６ａが直接押圧されることで、モールドパッケージ１００ｅが被取付部４００に取り付けられた取付構造をなす。このように、本発明の取付構造は、回路基板２６を直接押圧して、モールドパッケージ１００ｅを被取付部４００に取り付けるものであっても採用することができる。この変形例４においても、上述の実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００６６】
なお、金属部材２６ａとヒートシンク２１との間には、接着材７０が介在している。このため、押圧部２０４によって金属部材２６ａを直接押圧した場合、接着材７０が潰れる可能性がある。しかしながら、この接着材７０の厚さは、モールド樹脂３０が固定部材２００ａから押圧されることでクリープ変化する変化量に比べると十分薄いものである。よって、押圧部２０４によって金属部材２６ａが直接押圧されて、接着材７０が潰れたとしても、固定部材２００ａのモールドパッケージ１００ｅに対する押圧力が極端に低下することはない。
【００６７】
また、金属部材２６ａは、回路基板２６厚さよりも薄くてもよい。つまり、金属部材２６ａは、回路基板２６におけるヒートシンク２１と対向する面に露出していなくてもよい。ただし、回路基板２６における金属部材２６ａと接着材７０との間に配置された部位の厚さが、モールド樹脂３０が固定部材２００ａから押圧されることでクリープ変化する変化量に比べて十分薄い必要がある。
【００６８】
（その他変形例）
次に、変形例５，６の取付構造に関して説明する。ここでは、変形例５，６の取付構造において、上述の実施形態の取付構造と同様な箇所に関しては説明を省略して、上述の実施形態の取付構造と異なる点を中心に説明する。変形例５は、モールドパッケージ１００ａに対する固定部材２００ａの配置方向が上述の実施形態と異なる。一方、変形例６は、固定部材２００ｃの形状が上述の実施形態と異なる。
【００６９】
図１０（ａ）に示す変形例５の取付構造では、第１側壁３１ａと第２側壁３１ｂとの交点と、第３側壁３１ｃと第４側壁３１ｄとの交点と通るように固定部材２００ａが配置されている。そして、第１側壁３１ａにおける最端部のリード４０と、第２側壁３１ｂにおける最端部のリード４０との間のデッドスペースにおいて、一方の接続部２０１が被取付部４００に接続されている。同様に、第３側壁３１ｃにおける最端部のリード４０と、第４側壁３１ｄにおける最端部のリード４０との間のデッドスペースにおいて、他方の接続部２０１が被取付部４００に接続されている。
【００７０】
この変形例５においても、上述の実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、変形例５のようにすることによって、固定部材２００ａの大きさ（長さ）を上述の実施形態よりも小さく（短く）することができる。
【００７１】
また、図１０（ｂ）に示す変形例６の取付構造では、クロス形状（×形状）の固定部材２００ｃを採用している。つまり、固定部材２００ｃは、天井部２０３がクロス形状を有するものである。これによって、固定部材２００ｃは、接続部２０１が四箇所に設けられている。そして、変形例６の取付構造では、第１側壁３１ａと第２側壁３１ｂとの交点と、第２側壁３１ｂと第３側壁３１ｃとの交点と、第３側壁３１ｃと第４側壁３１ｄとの交点と、第４側壁３１ｄと第１側壁３１ａとの交点とを通るように固定部材２００ｃが配置されている。
【００７２】
第１側壁３１ａにおける最端部のリード４０と第２側壁３１ｂにおける最端部のリード４０との間のデッドスペースにおいて、一つの接続部２０１が被取付部４００に接続されている。同様に、第２側壁３１ｂにおける最端部のリード４０と第３側壁３１ｃにおける最端部のリード４０との間のデッドスペースにおいて、別の接続部２０１が被取付部４００に接続されている。同様に、第３側壁３１ｃにおける最端部のリード４０と第４側壁３１ｄにおける最端部のリード４０との間のデッドスペースにおいて、別の接続部２０１が被取付部４００に接続されている。同様に、第４側壁３１ｄにおける最端部のリード４０と、第１側壁３１ａにおける最端部のリード４０との間のデッドスペースにおいて、別の接続部２０１が被取付部４００に接続されている。
【００７３】
この変形例６においても、上述の実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、変形例６のようにすることによって、より一層強固にモールドパッケージ１００ａを被取付部４００に固定することができる。
【００７４】
なお、本実施形態（変形例１〜変形例６を含む）においては、突形状の押圧部２０４を採用した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。穴部５１，５２がモールド樹脂３０の側壁（３１ａ〜３１ｄのいずれか）に達するものであれば、押圧部２０４は突形状を有していなくてもよい。
【００７５】
また、本実施形態（変形例１〜変形例６を含む）においては、回路素子として発熱素子１１とＩＣチップ１２を採用した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、回路素子として、発熱素子だけど採用することもできる。また、回路素子として、ＩＣチップだけを採用することもできる。さらに、回路素子として、発熱素子やＩＣチップ以外の素子を採用することもできる。
【符号の説明】
【００７６】
１１  発熱素子、１２  集積回路チップ、２０ａ  搭載面、２０ｂ  反対面、２１  ヒートシンク、２２〜２６  回路基板、２６ａ  金属部材、３０  モールド樹脂、３２  外部表面、５１，５２  穴部、１００ａ〜１００ｅ  モールドパッケージ、２００ａ〜２００ｃ  固定部材、２０１  接続部、２０２  足部、２０３  天井部、２０４  押圧部、３００  螺子、４００  被取付部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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