(57)【要約】【課題】外形加工後の水洗が不要で、汚染水の残留や排水処理を要する問題がなく、しかも、銀めっき上への異物の付着や汚染を防ぎ、ワイヤボンディング性能に優れるＬＥＤ搭載用基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁基板と、この絶縁基板上に配置した導体回路と、この導体回路上に開口を有する白色のソルダーレジストと、前記ソルダーレジストの開口底部に前記ソルダーレジストに対して凹部となるように形成される銀めっき端子と、前記絶縁基板の外形に沿って形成される外形加工端面と、を備え、前記ソルダーレジストの開口断面が、下方に向かって開口径が拡大するアンダーカット形状を有するＬＥＤ搭載用基板及びその製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、この絶縁基板上に配置した導体回路と、この導体回路上に開口を有する白色のソルダーレジストと、前記ソルダーレジストの開口底部に前記ソルダーレジストに対して凹部となるように形成される銀めっき端子と、前記絶縁基板の外形に沿って形成される外形加工端面と、を備え、
前記ソルダーレジストの開口断面が、下方に向かって開口径が拡大するアンダーカット形状を有するＬＥＤ搭載用基板。
【請求項２】
請求項１において、
導体回路上に形成されるソルダーレジストの開口径と凹部の段差との比が、３０００／２０以下であるＬＥＤ搭載用基板。
【請求項３】
請求項１又は２において、
絶縁基板が、絶縁樹脂と補強繊維の織布とを有し、
前記絶縁基板の外形加工端面が、前記絶縁樹脂と補強繊維が面一のシェービングプレス面であるＬＥＤ搭載用基板。
【請求項４】
請求項１から３の何れかのＬＥＤ搭載用基板の製造方法であって、
絶縁基板上に配置した導体回路上に、下方に向かって開口径が拡大するアンダーカット形状の開口を有する白色のソルダーレジストを形成する工程（Ａ）と、
前記ソルダーレジストの開口底部に、前記ソルダーレジストに対して凹部となる銀めっき端子を形成する工程（Ｂ）と、
前記ソルダーレジストの開口を覆うように、保護フィルムを貼り合せる工程（Ｃ）と、
前記保護フィルム上からプレスにより外形加工する工程（Ｄ）と、
を有するＬＥＤ搭載用基板の製造方法。
【請求項５】
請求項４において、白色のソルダーレジストを形成する工程（Ａ）では、白色ソルダーレジストを２重に途布するＬＥＤ搭載用基板の製造方法。
【請求項６】
請求項４又は５において、保護フィルムが、ポエリチレン基材にアクリル系の粘着剤を用いたものであって、密着強度Ａ（ｃＮ／２５ｍｍ幅）が、５０＜Ａ＜１１０であるＬＥＤ搭載用基板の製造方法。
【請求項７】
請求項４から６の何れかにおいて、保護フィルム上からプレスにより外形加工する工程では、プレスが、本プレスとシェービングプレスによって行われるＬＥＤ搭載用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ搭載用配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ搭載用基板においては、ＬＥＤ素子から発光される光の反射率を高めて高輝度化を図るために、ＬＥＤ素子を搭載する端子上に、銀めっきが形成されるものが多く生産されている（特許文献１）。
【０００３】
このような銀めっきが形成されたＬＥＤ搭載用基板においては、銀めっき表面の反射率を維持するため、銀めっきの表面の傷や汚染を防止する必要があるが、ＬＥＤ搭載用基板の製造プロセス上、銀めっき工程を行った後、製品の最終的な形状やサイズとするための外形加工工程が必要になる。
【０００４】
この外形加工工程は、ルータ加工やプレス打抜き加工によって行われるのが一般的であるが、銀めっき表面は、傷付き易く、また汚染によって変色し易い性質を有している。このため、銀めっき表面に保護フィルムを貼ってから、外形加工を行う方法が行われている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１８９００６号公報
【特許文献２】特開２００７−１５９２１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献２のように保護フィルムを用いた場合は、外形加工により基板端面等から発生する異物が、直接、端子上に設けた銀めっき表面に付着したり、銀めっき表面を傷付けるのを抑制できるものの、保護フィルムイを剥離した後でも、粘着剤の成分が銀めっき表面に残留し易い。このため、銀めっき表面が粘着剤成分により汚染され、銀めっきが変色したり、銀めっき上でのワイヤボンディンング性が低下する問題があった。したがって、保護フィルムを用いたとしても、外形加工の後には、専用の洗浄液や水洗による洗浄が必要とされる。
【０００７】
外形加工後の洗浄では、水洗水が汚れていたり、乾燥状態が悪いと、銀めっき表面に汚染水が残留し、変色したり、ワイヤボンディング性に影響する問題がある。また、洗浄後の排水は、排水処理を要する問題がある。
【０００８】
また、銀めっき表面に粘着剤の成分が残り難いように、密着強度の弱い保護フィルムを用いることが考えられるが、この場合は、プレスによる外形加工後に行われるエアブローで保護フィルムが剥れてしまい、銀めっき表面に異物が付着する問題がある。
【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、外形加工後の水洗が不要で、汚染水の残留や排水処理を要する問題がなく、しかも、銀めっき上への異物の付着や粘着剤成分による汚染を抑制し、ワイヤボンディング性能に優れるＬＥＤ搭載用基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、絶縁基板と、この絶縁基板上に配置した導体回路と、この導体回路上に開口を有する白色のソルダーレジストと、前記ソルダーレジストの開口底部に前記ソルダーレジストに対して凹部となるように形成される銀めっき端子と、前記絶縁基板の外形に沿って形成される外形加工端面と、を備え、前記ソルダーレジストの開口断面が、下方に向かって開口径が拡大するアンダーカット形状を有するＬＥＤ搭載用基板である。これにより、銀めっき端子がソルダーレジストに対して凹部となっているだけでなく、ソルダーレジストの開口断面がアンダーカット形状を有するので、ソルダーレジスト表面が開口端部まで凹むことなく、平坦な状態となっている。このため、銀めっきを有する面のソルダーレジスト上に保護フィルムを貼り合わせても、保護フィルムが開口から凹部内に垂れ下がり難く、直接銀めっきの表面に接触するのを抑制することができる。このため、保護フィルムの粘着剤成分による銀めっき表面の汚染が抑制されるので、ワイヤボンディング性に必要な銀めっき表面の清浄度は確保されており、保護フィルムを剥がした後は、洗浄液による洗浄や水洗を行う必要がない。
【００１１】
好ましくは、導体回路上に形成されるソルダーレジストの開口径と凹部の段差との比が、３０００／２０以下であるＬＥＤ搭載用基板である。これにより、銀めっきを有する面のソルダーレジスト上に保護フィルムを貼り合わせても、より保護フィルムが凹部内に垂れ下がり難く、直接銀めっきの表面に接触するのを抑制することができる。
【００１２】
好ましくは、絶縁基板が、絶縁樹脂と補強繊維の織布とを有し、前記絶縁基板の外形加工端面が、前記絶縁樹脂と補強繊維が面一のシェービングプレス面であるＬＥＤ搭載用基板である。即ち、絶縁基板の外形加工端面が、絶縁樹脂から補強繊維の突出しないシェービングプレス面であるＬＥＤ搭載用基板である。これにより、絶縁基板の補強繊維が織布であるため、プレス加工によっても絶縁樹脂が割れ難く、切断された基板端面から絶縁樹脂が脱落するのを抑制する。しかも、シェービングプレス面であるため、補強繊維や絶縁樹脂が脱落し易い破断領域を有しないので、絶縁基板の基板端面からの樹脂くずや補強繊維のくずの発生が低減される。
【００１３】
また、本発明は、絶縁基板上に配置した導体回路上に、下方に向かって開口径が拡大するアンダーカット形状の開口を有する白色のソルダーレジストを形成する工程（Ａ）と、前記ソルダーレジストの開口底部に、前記ソルダーレジストに対して凹部となる銀めっき端子を形成する工程（Ｂ）と、前記ソルダーレジストの開口を覆うように、保護フィルムを貼り合せる工程（Ｃ）と、前記保護フィルム上からプレスにより外形加工する工程（Ｄ）と、を有するＬＥＤ搭載用基板の製造方法である。
【００１４】
本発明によれば、銀めっき端子がソルダーレジストに対して凹部となっており、しかも、ソルダーレジストの開口は、下方に向かって径が拡大するアンダーカット形状であるため、ソルダーレジスト表面が開口端部まで凹むことなく、平坦な状態となっている。このため、ソルダーレジストの開口を覆うように保護フィルムを貼り合わせても、保護フィルムがソルダーレジストの開口内から凹部内に垂れ下がり難く、直接銀めっきの表面に密着して貼り合わされるのを抑制することができる。このため、保護フィルムの粘着剤成分による銀めっき表面の汚染が抑制されるので、銀めっき表面の清浄度は確保されており、保護フィルムを剥がした後は、洗浄液による洗浄や水洗を行う必要がない。
【００１５】
好ましくは、白色のソルダーレジストを形成する工程（Ａ）では、白色ソルダーレジストを２重に途布する。これにより、ソルダーレジストと銀めっき端子との段差が大きくなるので、より凹部内に保護フィルムが垂れ下がり難くすることができる。
【００１６】
好ましくは、保護フィルムが、ポエリチレン基材にアクリル系の粘着剤を用いたものであって、密着強度Ａ（ｃＮ／２５ｍｍ幅）が、５０＜Ａ＜１１０であるＬＥＤ搭載用基板の製造方法である。これにより、密着強度Ａは、適度の強さであるため、外形加工後のエアブローにより保護フィルムが剥れる心配がなく、保護フィルムを剥離する場合には、剥離が容易である。一方、万が一、保護フィルムの粘着剤が銀めっき表面に接触したとしても、粘着剤成分が銀めっき表面に移行して汚染するのを抑制できる。また、ソルダーレジストがアンダーカットを有していても、保護フィルムを剥離する際に、ソルダーレジストの開口端部が保護フィルム側に移行して脱落するのを抑制できる。
【００１７】
好ましくは、保護フィルム上からプレスにより外形加工する工程では、プレスが、本プレスとシェービングプレスによって行われる。これにより、本プレスによって、打抜かれた絶縁基板の端面にはせん断領域と破断領域が生じるが、特に破断領域における補強繊維の突出や絶縁樹脂の凹凸が、シェービングプレスによって平滑化されるので、本プレス後に絶縁基板の端面に残留していた樹脂くずや補強繊維のくず等が除去される。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、外形加工後の水洗が不要で、汚染水の残留や排水処理を要する問題がなく、しかも、銀めっき上への異物の付着や粘着剤成分による汚染を防ぎ、ワイヤボンディング性能に優れるＬＥＤ搭載用基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係るＬＥＤ搭載用配線基板の製造工程を表す断面図である。
【図２】本発明に係るＬＥＤ搭載用配線基板の製造工程の一部を表す断面図である。
【図３】本発明に係るＬＥＤ搭載用配線基板を表す断面図である。
【図４】従来のＬＥＤ搭載用配線基板の工程を表す断面図である。
【図５】従来のＬＥＤ搭載用配線基板を表す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明のＬＥＤ搭載用基板及びその製造方法の実施の形態を、図１から図３に基づいて説明する。
【００２１】
図１は、本実施の形態のＬＥＤ搭載用基板１の製造工程を示している。本実施の形態のＬＥＤ搭載用基板１の製造方法は、絶縁基板２上に配置した導体回路３上に、下方に向かって径が拡大するアンダーカット形状の開口１２を有する白色のソルダーレジスト４を形成する工程（Ａ）と、前記ソルダーレジスト４の開口１２底部に、前記ソルダーレジスト４に対して凹部となる銀めっき端子６を形成する工程（Ｂ）と、前記ソルダーレジスト４の開口１２を覆うように、保護フィルム７を貼り合せる工程（Ｃ）と、前記保護フィルム７上からプレスにより外形加工する工程（Ｄ）と、を有している。
【００２２】
本実施の形態において、絶縁基板２は、絶縁樹脂と、補強繊維の織布を用いて形成される。これは、いわゆるＦＲ−４材（Ｆｌａｍｅ  Ｒｅｔａｒｄａｎｔ  Ｔｙｐｅ  ４、ガラス繊維の布にエポキシ樹脂をしみ込ませ熱硬化処理を施し板状にしたもの）と言われるものである。導体回路３は、この絶縁基板２に銅箔を張り合わせた銅張り積層板を準備し、絶縁基板２に張り合わされた銅箔を、所望のパターンにエッチングすることで形成される。
【００２３】
絶縁基板２上に配置した導体回路３上に、下方に向かって開口１２の径（幅）が拡大するアンダーカット形状の開口１２を有する白色のソルダーレジスト４を形成する工程（Ａ）（図１）では、銅箔をエッチングして形成した厚さ３５μｍ程度の導体回路３に被るように、厚さ３０〜５０μｍ程度のソルダーレジスト４を形成する。ソルダーレジスト４は、後に銀めっき端子６となる部分に、下方に向かって径が拡大するアンダーカット形状の開口１２を有している。つまり、ソルダーレジスト４の開口１２の端面が、オーバーハング（ソルダーレジスト４の開口１２の端面の底部よりも、上部が開口１２の内部側に飛び出している状態）を有する。この開口１２部分では、導体回路３上の銀めっき端子６はソルダーレジスト４よりも凹んでおり、２０〜４０μｍ程度の段差を有している。また、開口１２の大きさは、縦３ｍｍ×横３ｍｍ以下となるように形成される。つまり、導体回路３上に形成されるソルダーレジスト４の開口径と凹部の段差との比は、３０００／２０以下となる。なお、開口１２の径（幅）は、ＬＥＤ搭載用基板のソルダーレジスト４の上方から見たときの平面視において観察される銀めっき端子６の大きさである。また、凹部の段差とは、ソルダーレジスト４と銀めっき端子６との段差（高さの差）をいう。
【００２４】
ソルダーレジスト４は、白色の感光性の液状ソルダーレジストを印刷法で塗布し、溶剤分を蒸発させる仮乾燥を行った後、露光・現像を行うことで形成する。導体回路３上のソルダーレジスト４は薄くなり易いので、液状ソルダーレジストを塗布・仮乾燥後、露光・現像を行う前に、再度、液状ソルダーレジストの塗布と仮乾燥を繰り返すことで、導体回路３上のソルダーレジスト４を厚く（３０〜５０μｍ）形成する。アンダーカット量（底部に対する上部の飛び出し量）は、１０〜２０μｍである。
【００２５】
ソルダーレジスト４の開口１２の底部に、ソルダーレジスト４に対して凹部となる銀めっき端子６を形成する工程（Ｂ）（図１）では、ソルダーレジスト４の開口１２部分の導体回路３上に、まず下地となるニッケルめっきを５〜１０μｍ形成し、その上に銀めっきを１〜４μｍ形成する。このように、ソルダーレジスト４と導体回路３の段差よりも、導体回路３上に形成したニッケルめっきと銀めっきの合計の厚みが小さくなるようにして、ソルダーレジスト４に対して凹部となる銀めっき端子６を形成する。
【００２６】
ソルダーレジスト４の開口１２を覆うように、保護フィルム７を貼り合せる工程（Ｃ）（図１）では、保護フィルム７として、厚さ６０μｍのＰＥ（ポリエチレン。以下、同様。）シート上にアクリル系粘着剤を備えるものを用い、ロールラミネートにより貼り合わせた。保護フィルム７と銀めっき５の表面とが密着部を有しておらず、空隙８を有している。
【００２７】
保護フィルム７上からプレスにより外形加工する工程（Ｄ）（図１）では、打抜き加工用の金型を用いて、保護フィルム７側から打抜きプレス加工を行う。このとき、図２に示すように、プレスを、本プレス（Ｄ１）とシェービングプレス（Ｄ２）の２段階で行っている。ここで、本プレス（Ｄ１）とは、ＬＥＤ搭載用基板１の外形加工を行うために、打抜き加工用の金型を用いて、プレス加工により切断を行う工程をいい、シェービングプレス（Ｄ２）とは、本プレス（Ｄ１）によって生じた補強繊維等の突出した破断面の凹凸を、シェービングプレス用の金型を用いて、プレス加工により削り落とす工程をいう。シェービングプレス（Ｄ２）によって、削り落とす幅は、０．２ｍｍ程度である。
【００２８】
図３は、本実施の形態のＬＥＤ搭載用基板１を示している。本実施の形態のＬＥＤ搭載用基板１は、絶縁基板２と、この絶縁基板２上に配置した導体回路３と、この導体回路３上に開口１２を有するソルダーレジスト４と、前記ソルダーレジスト４の開口１２の底部に前記ソルダーレジスト４に対して凹部となるように形成される銀めっき端子６と、前記絶縁基板２の外形に沿って形成される外形加工端面９と、を有し、前記ソルダーレジスト４の開口１２の断面が、下方に向かって開口１２の径（又は幅）が拡大するアンダーカット形状を形成するＬＥＤ搭載用基板１である。
【００２９】
絶縁基板２上の銅箔をエッチングして形成した厚さ３５μｍ程度の導体回路３に被るように、厚さ３０〜５０μｍ程度のソルダーレジスト４が形成される。ソルダーレジスト４は、後に銀めっき端子となる部分に、下方に向かって径が拡大するアンダーカット形状の開口１２を有している。つまり、ソルダーレジスト４の開口１２の端面が、オーバーハング（ソルダーレジスト４の開口１２の端面の底部より上部が、開口１２の内部側に飛び出している状態）を有する。この開口１２部分では、導体回路３はソルダーレジスト４よりも凹んでおり、２０〜４０μｍ程度の段差を有している。また、開口１２の大きさは、縦３ｍｍ×横３ｍｍ以下となるように形成される。つまり、導体回路上に形成されるソルダーレジストの最大開口径と凹部の段差との比は、３０００／２０以下となる。
【００３０】
また、絶縁基板２が絶縁樹脂と補強繊維の織布（図示しない。）とを有し、前記絶縁基板２の外形加工端面９が、前記絶縁樹脂から補強繊維の突出しないシェービングプレス面となっている。
【００３１】
次に、このような構成からなる本実施の形態のＬＥＤ搭載用基板１及びその製造方法の作用について説明する。
【００３２】
導体回路３上の銀めっき端子６形成予定位置のソルダーレジスト４の厚みは３０〜５０μｍであるため、ソルダーレジスト４の開口１２部分では、導体回路３はソルダーレジスト４よりも凹んでおり、導体回路３とは３０〜５０μｍ程度の段差を有している。このため、導体回路３上に銀めっき端子６を形成するためのニッケルめっき（図示しない。）と銀めっき５を必要な厚みまで行っても、ソルダーレジスト４に対して凹部となる銀めっき端子６を形成することができる。
【００３３】
銀めっき端子６が、ソルダーレジスト４に対して凹部となっており、しかも、ソルダーレジスト４の開口１２は、下方に向かって開口１２の径（幅）が拡大するアンダーカット形状であるため、ソルダーレジスト４の開口１２を覆うように保護フィルム７を貼り合わせても、保護フィルム７がソルダーレジスト４の開口１２内に垂れ下がり難く、直接銀めっき端子６の表面に接触するのを抑制することができる。このため、保護フィルム７の粘着剤成分による銀めっき端子６表面の汚染が抑制されるので、ワイヤボンディング性に必要な銀めっき端子６表面の清浄度は確保されており、保護フィルム７を剥がした後は、洗浄液による洗浄や水洗を行う必要がない。
【００３４】
導体回路３上に形成されるソルダーレジスト４の開口１２の径と凹部の段差との比は、３０００／２０以下であり、これにより、銀めっき５を有する面のソルダーレジスト４上に保護フィルム７を貼り合わせても、より保護フィルム７が凹部内に垂れ下がり難く、直接銀めっき５の表面に接触するのを抑制することができる。
【００３５】
絶縁基板２が、絶縁樹脂と補強繊維の織布とを有し、絶縁基板２の外形加工端面９が、絶縁樹脂と補強繊維が面一のシェービングプレス面とされる。即ち、絶縁基板２の外形加工端面９が、絶縁樹脂から補強繊維が突出しないシェービングプレス面とされる。これにより、絶縁基板２の補強繊維が織布であるため、プレス加工によっても絶縁樹脂が割れ難く、切断された基板端面９から絶縁樹脂が脱落するのを抑制する。しかも、シェービングプレス面であるため、補強繊維や絶縁樹脂が脱落し易い破断領域を有しないので、絶縁基板２の基板端面９からの樹脂くずや補強繊維のくずの発生が低減される。
【００３６】
ソルダーレジスト４は、白色の感光性の液状ソルダーレジストを印刷法で塗布し、溶剤分を蒸発させる仮乾燥を行った後、露光・現像を行うことで形成する。白色の感光性のソルダーレジスト４は、酸化チタン等が含有されており、ＬＥＤからの光の反射率を高める作用を有している。また、その影響で、ソルダーレジスト４用のパターンを露光する際のＵＶ（紫外線）光が、ソルダーレジスト４の底部まで届き難い。この結果、ソルダーレジスト４の底部が露光し難くなっており、現像の際に、ソルダーレジスト４の底部が上部に比べて過剰に現像され、開口１２がアンダーカット形状になり易い。つまり、白色のソルダーレジスト４を用いることにより、ＬＥＤ搭載用基板１として用いた場合の反射率を向上させることができるばかりでなく、アンダーカット形状を得易くなり、その結果、開口１２を覆うように貼り合わされた保護フィルム７が開口１２内に垂れ下がり難くなる。
【００３７】
また、導体回路３上のソルダーレジスト４は薄くなり易いが、液状ソルダーレジストを塗布・仮乾燥後、露光・現像を行う前に、再度、液状ソルダーレジストの塗布と仮乾燥を繰り返すことで、導体回路３上のソルダーレジスト４を厚く（３０〜５０μｍ）形成することができる。これによれば、液状ソルダーレジストを塗布・仮乾燥・露光・現像まで行ってから、再度、液状ソルダーレジストの塗布・仮乾燥・露光・現像を繰り返す方法に比べて、露光・現像が１回でよいので、工数低減が可能であるばかりでなく、１回目と２回目のソルダーレジスト４のずれの問題がない。
【００３８】
アンダーカット量（底部に対する上部の飛び出し量）は、１０〜２０μｍである。これにより、保護フィルム７がプレス後のエアブローで剥離しない程度の密着力（密着強度Ａ＞５０ｃＮ／２５ｍｍ幅）を有していても、保護フィルム７を剥離する際に、ソルダーレジスト４のアンダーカット部分が脱落して、保護フィルム７側に移行するのを抑制できる。
【００３９】
保護フィルム７上からプレスにより外形加工する工程では、プレスが、本プレスとシェービングプレスによって行われる。これにより、本プレスによって、打抜かれた絶縁基板２の基板端面９にはせん断領域と破断領域が生じるが、特に破断領域における補強繊維の突出や絶縁樹脂の凹凸が、シェービングプレスによって平滑化され、面一とされるので、本プレス後に絶縁基板２の基板端面９に残留していた樹脂くずや補強繊維のくず等が除去される。
【００４０】
保護フィルム７が、ポリエチレン基材にアクリル系の粘着剤を用いたものであって、密着強度Ａ（ｃＮ／２５ｍｍ幅）が、５０＜Ａ＜１１０の密着強度を有する。これにより、万が一、保護フィルム７の粘着剤が銀めっき表面に接触したとしても、粘着剤成分が銀めっき表面に移行して汚染するのを抑制できる。また、外形加工後のエアブローにより保護フィルム７が剥れる心配がなく、保護フィルム７を剥離する場合には、剥離が容易である。さらに、ソルダーレジスト４がアンダーカットを有していても、保護フィルム７を剥離する際に、ソルダーレジスト４の開口１２端部が保護フィルム７側に移行して脱落するのを抑制できる。
【００４１】
絶縁基板２が、絶縁樹脂と補強繊維の織布とを有する。ガラスククロス等の補強繊維の織布は、表層だけでなく、厚み方向の全体に亘って配置されている。これにより、絶縁基板２の補強繊維の織布が、板厚方向の全体に亘って、プレス加工によって絶縁樹脂が欠けて脱落するのを抑制するので、絶縁基板２の端面からの樹脂くずや補強繊維のくずの発生が低減される。
【００４２】
以上のように、本実施の形態によれば、外形加工後の水洗が不要で、汚染水の残留や排水処理を要する問題がなく、しかも、保護フィルム７が銀めっき上に密着しないことにより、銀めっき端子６上への異物の付着や粘着剤成分による汚染を防ぎ、ワイヤボンディング性能に優れるＬＥＤ搭載用基板１を提供することができる。
【実施例】
【００４３】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、本実施例に限定されない。
【００４４】
（実施例１）
本発明のＬＥＤ搭載用基板の製造方法の実施例を、図１〜図３に示す。
【００４５】
図１（Ａ）は、絶縁基板２上に配置した導体回路３上に、下方に向かって開口１２の径（幅）が拡大するアンダーカット形状の開口１２を有する白色のソルダーレジスト４を形成する工程（Ａ）である。まず、ガラスエポキシ製の絶縁基板２（ＦＲ４材）上に、厚さ３５μｍの銅箔を貼り合わせたＲ−１７６６（Ｔ）（パナソニック電工株式会社製  商品名。ＦＲ−４材）を準備し、次に、銅箔をエッチングして導体回路３を形成し、次に、白色のソルダーレジスト４を形成した。
【００４６】
白色のソルダーレジスト４は、以下のように形成した。まず、感光性の液状ソルダーレジストであるＬＥ−６０００Ｓ（５０５）（山栄化学株式会社製  商品名）を、スクリーン印刷法によって絶縁基板２及び導体回路３上に塗布し、溶剤を乾燥するための仮乾燥（８０℃、２０分）を行い、仮乾燥後の厚みを、絶縁基板２上で約１５〜２５μｍ（銀めっき端子予定箇所の導体回路上で１５〜２５μｍ）とした。次に、この仮乾燥後のソルダーレジスト４の上に、再度、液状ソルダーレジストを塗布し、仮乾燥することにより、ソルダーレジスト４全体の厚みを、絶縁基板２上で約３０〜５０μｍ（銀めっき端子６予定箇所の導体回路３上で３０〜５０μｍ）とした。次に、メタルハライドランプを備えたＵＶ露光装置で、ソルダーレジスト４用のパターンを露光した（露光量：８００ｍＪ／ｃｍ２）。次に、約１．５質量％の炭酸ナトリウム水溶液を用いて現像し、開口１２を含む、ソルダーレジスト４のパターンを形成した。次に、１６０℃、５０分の本乾燥を行い、ソルダーレジスト４を形成した。
【００４７】
図１（Ｂ）は、ソルダーレジスト４の開口１２底部に、ソルダーレジスト４に対して凹部となる銀めっき端子６を形成する工程（Ｂ）である。まず、ソルダーレジスト４の開口１２部分の導体回路３上に、下地となるニッケルめっき（図示しない。）を５〜１０μｍ形成し、その上に銀めっき５を１〜４μｍ形成する。図１（Ｂ）では、下地のニッケルめっきとその上の銀めっき５を一体化して表している。なお、ニッケルめっき及び銀めっき５の厚みに幅があるのは、製造プロセスにおけるＬＥＤ搭載用基板１のサイズは、縦５００ｍｍ、横５００ｍｍ程度と大きいので、電気めっきや無電解めっきによって、ニッケルめっきや銀めっき５を形成すると、場所によって、めっき厚の変動が生じるためである。このように、ソルダーレジスト４と導体回路３の段差よりも、導体回路３上に形成したニッケルめっきと銀めっき５のばらつきを考慮した厚みが小さくなるようにして、ソルダーレジスト４に対して凹部となる銀めっき端子６を形成する。
【００４８】
このとき、ソルダーレジスト４の開口１２部分では、導体回路３上の銀めっき端子６はソルダーレジスト４よりも凹んでおり、２０〜４０μｍ程度の段差を有している。また、開口１２の大きさ（図１（Ｂ）の上方から観察した場合の大きさ）は、縦３ｍｍ×横３ｍｍ、縦２ｍｍ×横２ｍｍ、縦１ｍｍ×横１ｍｍの四角形である。つまり、導体回路３上に形成されるソルダーレジスト４の最大の開口径と凹部の段差との比は、３０００／２０〜３０００／４０、２０００／２０〜２０００／４０、１０００／２０〜１０００／４０である。アンダーカット量は、何れも１０〜２０μｍである。
【００４９】
図１（Ｃ）は、ソルダーレジスト４の開口１２を覆うように、保護フィルム７を貼り合せる工程である。保護フィルム７としては、ポエリチレン基材にアクリル系の粘着剤を用いたスミロン  Ｅ−２１２（株式会社スミロン製  商品名。「スミロン」は登録商標。厚さ６０μｍ、密着強度９０ｃＮ／２５ｍｍ幅）を用い、ロールラミネータを用いて貼り合わせを行う。このとき、保護フィルム７と銀めっき端子６の表面とが密着部を有さず、空隙８を有するようにする。なお、保護フィルム７の密着強度（粘着力）の測定方法は、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２０００）に準拠して測定した。
【００５０】
図１（Ｄ）は、保護フィルム７上からプレス（図示しない。）により外形加工する工程である。打ち抜き加工用の金型を取り付けたプレス装置を用い、保護フィルム７を貼り付けた面から、切断箇所１１を打ち抜いて外形加工を行う。
【００５１】
図２（Ｄ１）及び（Ｄ２）は、保護フィルム上からプレスにより外形加工する工程で、プレスが、本プレスとシェービングプレスによって行われる様子を示す。図２（Ｄ１）に示すように、本プレス（通常のプレス）を行っただけの絶縁基板２の基板端面９は、上部（打ち抜き加工用の金型の浸入側）がせん断領域（図示しない。）で、下部（打ち抜き用の金型の出口側）が破断領域１０となり、特に補強繊維の突出した破断領域１０では、粗さが大きく、脱落しかけた樹脂や補強繊維が付着している。そこで、本プレスでの切断箇所１１よりも、約０．２ｍｍ内側（製品側）が新たな切断箇所１１’となるように設定したシェービングプレスを行った。その結果、図２（Ｄ２）に示すように、絶縁基板２の基板端面９は、ほぼ全体がせん断領域と同様に平滑で、脱落しかけた樹脂や補強繊維は見当たらなかった。
【００５２】
（比較例１）
図４（Ａ）に示すように、絶縁基板２上に配置した導体回路３上に、開口１２を有する白色のソルダーレジスト４を形成する工程（Ａ）において、熱硬化型の白色のソルダーレジストであるＳＳＲ−６７１Ｗ−９（三栄化学株式会社製  商品名）を、スクリーン印刷法によって絶縁基板２及び導体回路３上に塗布し、乾燥炉を用いて熱硬化を行った。絶縁基板２上の厚み及び銀めっき端子予定箇所の導体回路上での厚みや、開口１２の大きさは、実施例１と同様とした。ここで、開口１２の大きさ（開口径又は開口幅）は、ＬＥＤ搭載用基板のソルダーレジスト４の上方から見たときの平面視において観察される銀めっき端子６の大きさである。図５に示すように、このときの白色のソルダーレジスト４は、アンダーカットを生じないで、逆に上方に向かって径が拡大する、逆アンダーカット形状（すり鉢形状）の開口１２を有している。
【００５３】
（実施例２）
図１（Ｃ）の、ソルダーレジスト４の開口１２を覆うように、保護フィルム７を貼り合せる工程において、保護フィルム７としては、密着強度Ａが、７０ｃＮ／２５ｍｍ幅のものを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、ＬＥＤ搭載用基板を作製した。
【００５４】
（参考例１）
図１（Ｃ）の、ソルダーレジスト４の開口１２を覆うように、保護フィルム７を貼り合せる工程において、保護フィルム７としては、密着強度Ａが、５０ｃＮ／２５ｍｍ幅のものを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、ＬＥＤ搭載用基板を作製した。
【００５５】
（参考例２）
図１（Ｃ）の、ソルダーレジスト４の開口１２を覆うように、保護フィルム７を貼り合せる工程において、保護フィルム７としては、密着強度Ａが、１１０ｃＮ／２５ｍｍ幅のものを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、ＬＥＤ搭載用基板を作製した。
【００５６】
（参考例３）
図１（Ｄ）の、保護フィルム７上からプレス（図示しない。）により外形加工する工程において、本プレスのみを行い、シェービングプレスは行わなかった。それ以外は、実施例１と同様にして、ＬＥＤ搭載用基板１を作製した。
【００５７】
（参考例４）
図１（Ａ）の、絶縁基板２上に配置した導体回路３上に、下方に向かって径が拡大するアンダーカット形状の開口１２を有する白色のソルダーレジスト４を形成する工程（Ａ）において、絶縁基板２としては、ガラスエポキシ製の絶縁基板２（ＦＲ４材）の替わりに、表層のみにガラス織布を配置し、内部にガラス不織布を配置した絶縁基板２に、厚さ３５μｍの銅箔を張り合わせたＲ−１７８６（パナソニック電工株式会社製  商品名。ＣＥＭ３材）を準備し、それ以外は、実施例１と同様にしてＬＥＤ搭載用基板を作製した。
【００５８】
（参考例５）
図１（Ａ）の、絶縁基板２上に配置した導体回路３上に、下方に向かって径が拡大するアンダーカット形状の開口１２を有する白色のソルダーレジスト４を形成する工程（Ａ）において、開口１２の大きさ（図１（Ａ）の上方から観察した大きさ）は、縦６ｍｍ×横６ｍｍ、縦５ｍｍ×横５ｍｍ、縦４ｍｍ×横４ｍｍの四角形である。つまり、導体回路上に形成されるソルダーレジストの最大開口径と凹部の段差との比は、６０００／２０〜６０００／４０、５０００／２０〜５０００／４０、４０００／２０〜４０００／４０である。アンダーカット量は、何れも１０〜２０μｍである。それ以外は、実施例１と同様にして、ＬＥＤ搭載用基板を作製した。
【００５９】
表１は、実施例１、比較例１、実施例２、参考例１〜４について、（１）銀めっき端子６への保護フィルム７の粘着剤の接触の有無、（２）絶縁基板端面９の補強繊維の突出した破断領域の有無、（３）プレス後のエアブローでの保護フィルム７の剥れの有無、（４）保護フィルム７剥離時のソルダーレジスト４のアンダーカットの剥れの有無、を評価した結果をまとめたものである。上記（１）は、保護フィルム７を貼り合せた後、ＬＥＤ搭載用基板１の上方から、銀めっき端子６を、数倍の拡大鏡で観察することにより評価した。上記（２）は、プレス後の絶縁基板端面９を数倍の拡大鏡で観察することにより評価した。上記（３）は、プレス後のエアブローでの剥れの有無を目視で観察して評価した。上記（４）は、剥離した保護フィルム７を数倍の拡大鏡で観察することにより評価した。
【００６０】
【表１】
2014130915.tif 000003
【００６１】
表１より、実施例１及び２では、（１）銀めっき端子への保護フィルム７の粘着剤の接触が無く、（２）絶縁基板端面９の補強繊維の突出した破断領域が無く、（３）プレス後のエアブローでの保護フィルムの剥れも無く、（４）保護フィルム７剥離時のソルダーレジスト４のアンダーカットの剥れも無かった。一方、比較例１では、（１）銀めっき端子６への保護フィルム７の粘着剤の接触が有り、保護フィルム７を剥がした後で、銀めっき端子６上に粘着剤の残留物が生じた。参考例１では、（３）プレス後のエアブローでの保護フィルム７の剥れが生じた。参考例２では、（４）保護フィルム７剥離時のソルダーレジスト４のアンダーカットの剥れが生じた。参考例３では、（２）絶縁基板端面９に補強繊維の突出した破断領域が生じた。参考例４では、（２）絶縁基板端面９に補強繊維の突出した破断領域は無かったが、絶縁基板２の欠けによる脱落が生じた。参考例５では、導体回路３上に形成されるソルダーレジスト４の開口１２径と凹部の段差との比が、６０００／２０、６０００／３０、５０００／２０、５０００／３０、４０００／２０の銀めっき端子６において、保護フィルム７の粘着剤の接触がみられた。
【符号の説明】
【００６２】
１．ＬＥＤ搭載用基板
２．絶縁基板
３．導体回路
４．ソルダーレジスト
５．銀めっき
６．銀めっき端子
７．保護フィルム
８．空隙
９．基板端面又は外形加工端面
１０．（補強繊維の突出した）破断領域
１１．切断箇所
１１’．（シェービングプレス後の）切断箇所
１２．（ソルダーレジストの）開口
１３．密着箇所
１４．（粘着剤等の）残留物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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