(57)【要約】【課題】有機溶剤によって容易に溶解剥離が可能であり、耐エッチング液性や耐メッキ液性にも優れ、微細なパターンを形成することができるレジスト用樹脂組成物を提供する。【解決手段】本発明のレジスト用樹脂組成物は直描方式にて塗布される。レジスト用樹脂組成物は、有機溶剤に溶解するポリマー（Ａ成分）、光硬化性不飽和化合物（Ｂ成分）、及び光重合開始剤（Ｃ成分）を含有する。前記Ｂ成分が、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート及びイソボルニルアクリレートの少なくとも一方（Ｂ１成分）と、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレート（Ｂ２成分）とを含むことを特徴とするレジスト用樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
直描方式にて塗布されるレジスト用樹脂組成物であって、有機溶剤に溶解するポリマー（Ａ成分）、光硬化性不飽和化合物（Ｂ成分）、及び光重合開始剤（Ｃ成分）を含有し、前記Ｂ成分が、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート及びイソボルニルアクリレートの少なくとも一方（Ｂ１成分）と、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレート（Ｂ２成分）とを含むことを特徴とするレジスト用樹脂組成物。
【請求項２】
前記Ａ成分において、有機溶剤に溶解するポリマーの酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、前記Ａ成分の含有量が０．１〜２０質量％であることを特徴とする請求項１に記載のレジスト用樹脂組成物。
【請求項３】
前記Ｂ１成分の含有量が１０〜９０重量％であり、前記Ｂ２成分の含有量が１〜２０質量％であることを特徴とする請求項１又は２に記載のレジスト用樹脂組成物。
【請求項４】
前記Ｃ成分の含有量が０．１〜３０質量％であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のレジスト用樹脂組成物。
【請求項５】
２５℃での粘度が１〜２００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のレジスト用樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載のレジスト用樹脂組成物を、直描方式により基板上に塗布し、露光した後、エッチング処理を行い、この後、前記露光によって光硬化した塗膜を有機溶剤で剥離することを特徴とする導体パターンの形成方法。
【請求項７】
前記エッチング処理で用いるエッチング液が、塩化第二鉄水溶液、塩化第二銅水溶液、弗酸、硝酸、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液及び過酸化水素水の群から選ばれる少なくとも１種以上であることを特徴とする請求項６に記載の導体パターンの形成方法。
【請求項８】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載のレジスト用樹脂組成物を、直描方式により基板上に塗布し、露光した後、めっき処理を行い、この後、前記露光によって光硬化した塗膜を有機溶剤で剥離することを特徴とする導体パターンの形成方法。
【請求項９】
前記めっき処理として、電解めっき、無電解めっきの酸性浴、中性浴及びアルカリ浴のいずれかを用いることを特徴とする請求項８に記載の導体パターンの形成方法。
【請求項１０】
前記有機溶剤が１−メチル−２−ピロリドン又は２−ピロリドンであることを特徴とする請求項６乃至９のいずれか１項に記載の導体パターンの形成方法。
【請求項１１】
請求項６乃至１０のいずれか１項に記載の形成方法を使用して得られることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板、フレキシブルプリント配線板、リードフレーム、金属部品製造用のエッチングレジスト、メッキレジストインク等に用いることができるレジスト用樹脂組成物、及びこれを用いた導体パターンの形成方法、並びにプリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、希アルカリ水溶液で現像可能なフォトレジストインクは、特にプリント配線板製造用インク、フレキシブルプリント配線板製造用インク等の分野において、盛んに利用されている。希アルカリ水溶液で現像可能なフォトレジストインクとして、例えば、感光性樹脂組成物を用いることが提案されている（例えば、特許文献１、２等を参照）。このようなフォトレジストインクを用いてプリント配線板等を製造する場合、露光の際に所望のパターンを描いたマスクフィルムを準備する必要があり、また、露光した後、現像工程も必要であることから、工程が複雑であると共に操作も煩雑となることがある。そのため、より簡便にプリント配線板等を製造することを目的として、インクジェット方式を用いてレジスト用樹脂組成物を基板上に直接塗布し、レジストパターンを形成する方法も開発されている。このようなインクジェット用エッチングレジストも種々提案されており、具体例として、カルボキシル基を含有し、アルカリ剥離する感光性樹脂組成物などが挙げられる（例えば、特許文献３、４を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−２２４４１３号公報
【特許文献２】特開平５−２４１３４０号公報
【特許文献３】特許第４６３３７２７号公報
【特許文献４】特開２０１０−１１１７１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、インクジェット用エッチングレジストとして、上記のようにカルボキシル基を含有し、アルカリ剥離する感光性樹脂組成物は親水性が比較的大きいものである。そのため、このような感光性樹脂組成物は、耐エッチング液性、耐めっき液性が充分でない場合が多く、特に、アルカリ性のエッチング液、メッキ液に対する耐性が乏しいので、硬化膜が剥がれ易いという問題があった。また、剥離する際に硬化膜が被膜のまま剥離することがあるため、剥離した被膜が剥離液中に漂い、それが再付着することがあり、プリント配線板製造等の品質が損なわれる場合もあった。
【０００５】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、有機溶剤によって容易に溶解剥離が可能であり、耐酸性エッチング液性、耐アルカリ性エッチング液性又は耐メッキ液性にも優れ、微細なパターンを形成することができるレジスト用樹脂組成物を提供することを目的とするものである。また、このレジスト用樹脂組成物を用いた導体パターンの形成方法及びこの導体パターンの形成方法を使用するプリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るレジスト用樹脂組成物は、直描方式にて塗布されるレジスト用樹脂組成物であって、有機溶剤に溶解するポリマー（Ａ成分）、光硬化性不飽和化合物（Ｂ成分）、及び光重合開始剤（Ｃ成分）を含有し、前記Ｂ成分が、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート及びイソボルニルアクリレートの少なくとも一方（Ｂ１成分）と、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレート（Ｂ２成分）とを含むことを特徴とする。
【０００７】
また、前記レジスト用樹脂組成物において、前記Ａ成分の有機溶剤に溶解するポリマーの酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、含有量が０．１〜２０質量％であることが好ましい。
【０００８】
また、前記レジスト用樹脂組成物において、前記Ｂ１成分の含有量が１０〜９０重量％であり、前記Ｂ２成分の含有量が１〜２０質量％であることが好ましい。
【０００９】
また、前記レジスト用樹脂組成物において、前記Ｃ成分の含有量が０．１〜３０質量％であることが好ましい。
【００１０】
また、前記レジスト用樹脂組成物は、２５℃での粘度が１〜２００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。
【００１１】
本発明に係る導体パターンの形成方法は、前記レジスト用樹脂組成物を、直描方式により基板上に塗布し、露光した後、エッチング処理を行い、この後、前記露光によって光硬化した塗膜を有機溶剤で剥離することを特徴とする。そして、この導体パターンの形成方法の場合では、前記エッチング処理で用いるエッチング液が、塩化第二鉄水溶液、塩化第二銅水溶液、弗酸、硝酸、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液及び過酸化水素水の群から選ばれる少なくとも１種以上であることが好ましい。
【００１２】
また、本発明に係る導体パターンの形成方法は、前記レジスト用樹脂組成物を、直描方式により基板上に塗布し、露光した後、めっき処理を行い、この後、前記露光によって光硬化した塗膜を有機溶剤で剥離することを特徴とする。そして、この導体パターンの形成方法の場合では、前記めっき処理として、電解めっき、無電解めっきの酸性浴、中性浴及びアルカリ浴のいずれかを用いることが好ましい。
【００１３】
また、前記導体パターンの形成方法において、前記有機溶剤が１−メチル−２−ピロリドン又は２−ピロリドンであることが好ましい。
【００１４】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、前記導体パターンの形成方法を使用することによって得られることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係るレジスト用樹脂組成物によれば、このレジスト用樹脂組成物から形成される硬化塗膜は有機溶剤によって容易に溶解剥離が可能であり、耐酸性エッチング液性、耐アルカリ性エッチング液性又は耐メッキ液性に優れる。そのため、本発明のレジスト用樹脂組成物を用いて形成される導体パターンは、より微細なパターンを有するものとなる。
【００１６】
また、本発明に係る導体パターンの形成方法は、上記レジスト用樹脂組成物を用いてパターンを形成させるものであるので、有機溶剤に溶解させて剥離でき、その結果、剥離被膜の再付着を防止することができ、歩留まり、作業性向上に優れるものである。また、導体パターンの形成方法は、インクジェットを用いるオンデマンド方式であることで、マスクフィルムの作製工程を省略でき、現像工程も省略することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を実施するための形態を説明する。尚、本明細書において、（メタ）アクリ−とある場合は、アクリ−とメタクリ−を総称し、（メタ）アクリル酸とある場合は、アクリル酸とメタクリル酸を総称したものである。
【００１８】
本発明のレジスト用樹脂組成物は、Ａ成分として有機溶剤に溶解するポリマー（以下、「Ａ成分」と表記する場合がある）、Ｂ成分として光硬化性不飽和化合物（以下、単に「Ｂ成分」と表記する場合がある）、およびＣ成分として光重合開始剤（以下、単に「Ｃ成分」と表記する場合がある）の各成分を少なくとも含有してなるものである。以下、本発明のレジスト用樹脂組成物について詳述する。
【００１９】
（レジスト用樹脂組成物）
上記Ａ成分である有機溶剤に溶解するポリマーにおいて、「有機溶剤に溶解」とは、有機溶剤１００ｇあたりにポリマー２０ｇが完全に溶解することを示す。ポリマーが有機溶剤に溶解したかどうかは、例えば、不溶物が目視により確認されず、透明な溶液になっていることを確認することで判断することができる。
【００２０】
上記Ａ成分におけるポリマー（以下、単に「ポリマー」ということがある）としては、１種の単量体から構成される重合体（いわゆるホモポリマー）であってもよいし、２種以上の単量体から構成される共重合体（いわゆるコポリマー）であってもよい。また、共重合体の場合は、ランダム共重合体、ブロック共重合体、交互共重合体、あるいはグラフト共重合体であってもよい。また、Ａ成分は、公知の重合方法、例えば、バルク重合、懸濁重合、乳化重合、分散重合、溶液重合等で製造されたものを用いることができる。
【００２１】
Ａ成分のポリマーの具体例として、（メタ）アクリル酸エステル重合体、（メタ）アクリル酸エステル共重合体、（メタ）アクリル酸エステル−（メタ）アクリル酸共重合体、スチレン−アクリル酸エステル共重合体、スチレン−（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸エステル共重合体及びスチレン−マレイン酸樹脂等の重合体等、並びに（メタ）アクリル酸を付加してなるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂及び脂環型エポキシ樹脂、あるいはこれらにさらに飽和若しくは不飽和多塩基酸無水物を付加した共重合体等を挙げることができる。これらは１種単独で用いられてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２２】
また、上記（メタ）アクリル酸エステルの具体例としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル等が挙げられる。また、（メタ）アクリル酸エステル重合体や（メタ）アクリル酸エステル共重合体としては、例えば、三菱レイヨン社製のダイヤナールＢＲシリーズを例示することができる。
【００２３】
上記ポリマーの分子量は特に制限されるものではないが、有機溶剤に対する溶解性がより向上するという点で５０００〜５０００００であることが好ましい。尚、ここでいう分子量とは、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）測定装置を用いてポリスチレン換算により測定された重量平均分子量をいう。
【００２４】
上記ポリマーは、架橋構造を有していても構わないが、有機溶剤により溶解しやすくなるという点で、非架橋の構造を有していることが好ましい。
【００２５】
上記ポリマーは、その酸価が３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、この場合、酸価がこの範囲であれば、耐エッチング液性がさらに向上するという利点がある。また、酸価の下限値は特に制限されるものではなく、０ｍｇＫＯＨ／ｇであっても問題ない。
【００２６】
Ａ成分の特に好ましいポリマーは、ポリ（メタ）アクリル酸メチル重合体、ポリ（メタ）アクリル酸エチル重合体、（メタ）アクリル酸メチルと（メタ）アクリル酸エチルとの共重合体、（メタ）アクリル酸メチルと（メタ）アクリル酸ブチルとの共重合体等が挙げられる。これらのポリマーの場合、後述の有機溶剤に対する溶解性が特に優れているため、レジスト用樹脂組成物として好適に使用され得る。
【００２７】
有機溶剤に溶解するポリマー（Ａ成分）は、レジスト用樹脂組成物の全量に対して０．１〜２０質量％含まれていることが好ましい。Ａ成分の含有量がこの範囲であれば、耐エッチング液性、耐メッキ液性が損なわれにくくなるものであり、また、粘度が高くなりすぎることもないので、インクジェット印刷時にテールが発生することによる解像性の悪化を防止し易くなる。より好ましいＡ成分の含有量は、レジスト用樹脂組成物の全量に対して２〜１５質量％である。
【００２８】
Ａ成分の有機溶剤に溶解するポリマーにおける「有機溶剤」については、後述の導体パターンの形成の説明のところで詳述する。
【００２９】
Ｂ成分である光硬化性不飽和化合物は、Ｂ１成分と、Ｂ２成分とを必須成分として含むものであり、前記Ｂ１成分は、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート及びイソボルニルアクリレートの少なくとも一方からなり、前記Ｂ２成分は、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートからなる。
【００３０】
ここで、Ｂ１成分は、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート単独の成分であっても良いし、イソボルニルアクリレート単独の成分であってもよいし、両者の成分が混合されて含むものであってもよいことを意味する。
【００３１】
また、Ｂ２成分のヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートとは、分子中にヒドロキシル基が結合した（メタ）アクリレート化合物を示す。このようなヒドロキシル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等を例示することができる。
【００３２】
上記Ｂ１成分の含有量は、レジスト用樹脂組成物の全量に対して１０〜９０質量％であることが好ましい。Ｂ１成分の含有量が１０質量％に満たない場合は、金属への密着性が低下し、耐エッチング液性、耐メッキ液性が悪化するおそれがある。また、Ｂ１成分の含有量が９０質量％を超える場合は、剥離処理の工程における有機溶剤への溶解性が悪化するおそれがある。より好ましいＢ１の成分の含有量は、レジスト用樹脂組成物の全量に対して３０〜８０質量％である。
【００３３】
尚、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート及びイソボルニルアクリレートの両成分が混合されて含まれる場合は、両者の総合計量が、Ｂ１成分の含有量に相当する。
【００３４】
上記Ｂ２成分は、レジスト用樹脂組成物の全量に対して１〜２０質量％含まれていることが好ましい。Ｂ２成分の含有量が１質量％に満たない場合は、後述の剥離処理の工程における有機溶剤への溶解性が悪化するおそれがあり、２０質量％を超える場合は、耐エッチング液性、耐メッキ液性が損なわれるおそれがある。より好ましいＢ２成分の含有量は、レジスト用樹脂組成物の全量に対して５〜１５質量％である。
【００３５】
上記Ｃ成分としての光重合開始剤は、例えば、ベンゾインとそのアルキルエーテル類；アセトフェノン、ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシ−１、２ジフェニルエタン−１−オン等のアセトフェノン類；２−メチルアントラキノン等のアントラキノン類；２、４−ジメチルチオキサントン、２、４−ジエチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、２、４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類；ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルスルフィド等のベンゾフェノン類；２、４−ジイソプロピルキサントン等のキサントン類；２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン等のα−ヒドロキシケトン類；２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン等の窒素原子を含むもの；及び（２、４、６−トリメチルベンゾイル）ジフェニルホスフィンオキシド、ビス（２、４、６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキシド等が例示される。これらはｐ−ジメチル安息香酸エチルエステル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、２−ジメチルアミノエチルベンゾエート等の第三級アミン系等の公知の光重合促進剤及び増感剤等と併用しても良い。また、可視光、近赤外線露光用等の光重合開始剤も使用可能である。上記例示した光重合開始剤は、各々単独で用いてもよいし、又は複数種を適宜互いに組み合わせて用いてもよい。
【００３６】
尚、例えばレーザ露光法用増感剤として７−ジエチルアミノ−４−メチルクマリン等のクマリン誘導体、その他、カルボシアニン色素系、キサンテン色素系等を適宜選択して使用することもでき、この場合、レジスト用樹脂組成物を可視光又は近赤外線硬化性とすることができる。
【００３７】
上記光重合開始剤（Ｃ成分）は、レジスト用樹脂組成物の全量に対して０．１〜３０質量％含まれていることが好ましい。Ｃ成分の含有量が０．１質量％に満たない場合は、感光性が悪化するおそれがあり、３０質量％を超える場合は、耐エッチング液性、耐メッキ液性が悪化するおそれがある。より好ましいＣ成分の含有量は、レジスト用樹脂組成物の全量に対して５〜２０質量％である。
【００３８】
レジスト用樹脂組成物には、上記Ａ成分、Ｂ成分及びＣ成分の他、本発明の効果、特に後述の有機溶剤に対する剥離性を阻害しない程度であれば、各種の添加剤が含まれていてもよい。
【００３９】
例えば、レジスト用樹脂組成物の塗布性を調節する等の目的で、必要に応じてＢ成分以外の光硬化性単量体を添加することができる。光硬化性単量体の具体例としては、例えば、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ターシャリーブチル（メタ）アクリート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、ｎ−デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート等の直鎖、分岐或は脂環式アルキル系（メタ）アクリレート類；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリアルキレングリコール（アルキレングリコール単位数は例えば２〜２３）のモノ（メタ）アクリレート類；メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート等のエチレングリコールエステル系（メタ）アクリレート類、及び同様なメトキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート等のプロピレングリコール系（メタ）アクリレート類、ブチレングリコール系モノ（メタ）アクリレート類；ジメチルアミノメチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノメチル（メタ）アクリレート、２−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等のアミノ基含有（メタ）アクリレート類；べンジル（メタ）アクリレート等の芳香族系の（メタ）アクリレート類；（メタ）アクリルアミド、４−アクリロイルモルホリン、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−プロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ターシャリーブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ターシャリーオクチル（メタ）アクリルアミド、ジアセトン（メタ）アクリルアミド等のアクリルアミド類；スチレン、ｏ−ビニルトルエン、ｍ−ビニルトルエン、ｐ−ビニルトルエン、α−メチルスチレン、ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレン、ｏ−ヒドロキシ−α−メチルスチレン、ｍ−ヒドロキシ−α−メチルスチレン、ｐ−ヒドロキシ−α−メチルスチレン、ｐ−ビニルベンジルアルコール等のビニル芳香族化合物類；マレイミド、Ｎ−ベンジルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド等のマレイミド類；２−（メタ）アクリルアミドエタンスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、３−（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸等のスルホン酸基含有（メタ）アクリレート類；その他にグリセロールモノ（メタ）アクリレート、酢酸ビニル、ビニルエーテル類、（メタ）アリルアルコール、シアン化ビニリデン、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ビニルピロリドン、（メタ）アクリロニトリル等が挙げられる。またこれらに加えて、必要に応じて、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１、４−ブタンジオールジ（メタ）ア���リレート、１、６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンＥＯ変性（３モル）トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、ジイソプロペニルベンゼン、トリビニルベンゼン等の１分子中にエチレン性不飽和基を２個以上有する化合物を添加してもよい。これらはそれぞれ単独で用いてもよいし、複数種を組み合わせて用いてもよい。
【００４０】
上記のように例示した光硬化性単量体の中でも、特に有機溶剤に対する剥離性が阻害されにくく、耐エッチング液性、耐めっき液性に優れるという点でフェノキシエチル（メタ）アクリレート又は４−アクリロイルモルホリンを使用することが好ましい。この場合の添加量は、レジスト用樹脂組成物の全量に対して２０質量％以下であれば本発明の効果が阻害されることはない。
【００４１】
さらに、レジスト用樹脂組成物には、シリコーン、フッ素系界面活性剤等のレベリング剤、アエロジル等のチクソトロピー剤、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ピロガロール、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、フェノチアジン等の重合禁止剤、ハレーション防止剤、難燃剤、耐めっき性向上剤、消泡剤、酸化防止剤、顔料湿潤剤、有機もしくは無機の顔料及び染料、天然もしくは合成ゴムの粉末等の各種添加剤、並びに分散安定性を向上させるための界面活性剤や高分子分散剤等が配合されていてもよい。また、レジスト用樹脂組成物には、さらに他の成分として不活性固体粉末を配合することができる。この不活性固体粉末としては、例えば体質顔料や着色顔料としてタルク、シリカ、水酸化アルミニウム、酸化チタン、硫酸バリウム、カオリン、炭酸カルシウム、フタロシアニン等、また有機重合体微粒子としてポリエチレン、ナイロン、ポリエステル等、さらに揺変剤としてアエロジル等を挙げることができる。特に、体質顔料は、レジスト用樹脂組成物の露光後のタックや、硬化物の剥離性を向上させる点で好ましい。
【００４２】
レジスト用樹脂組成物は、上記Ａ成分、Ｂ成分及びＣ成分、その他必要に応じて添加される添加剤を、各々所定量配合させることで調製することができる。この配合時には必要に応じて、アルコール類、ケトン類等の希釈溶剤を添加してもよい。
【００４３】
このように調製されるレジスト用樹脂組成物は、２５℃における粘度が１〜２００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。粘度が１ｍＰａ・ｓ以上である場合は、インクジェット印刷の着弾時にインクが広がり過ぎるのが防止されやすくなり、解像性をより向上させることができる。また、粘度が２００ｍＰａ・ｓ以下である場合は、インクジェット印刷時のテールが長くなりにくいものとなり、解像性をより向上させることができる。レジスト用樹脂組成物の粘度は、例えば、Ａ成分におけるポリマーの配合量や分子量を適宜に設定することで所望の数値に調整することが可能である。特に好ましいレジスト用樹脂組成物の２５℃における粘度は１０〜５０ｍＰａ・ｓである。
【００４４】
（レジスト用樹脂組成物の硬化、導体パターンの形成及びプリント配線板の製造）
上記レジスト用樹脂組成物を用いれば、導体パターンを形成することができ、プリント配線板を製造することができる。
【００４５】
本発明において、導体パターンを形成するにあたっては、まず、レジスト用樹脂組成物を直描方式にて基板上に塗布するようにする。
【００４６】
上記の直描方式による塗布とは、ノズルからレジスト用樹脂組成物（レジストインク）を吐出させて基板上にレジストインクを塗布することで、レジストインク層を所望の配線形状にあわせて形成させることをいう。このようにノズルからレジストインクを吐出させレジストパターンを描画する方法には、インクジェット方式による吹き付け、プロッター、ディスペンサーなどによる描画などが含まれる。
【００４７】
上記直描方式では、例えば、一般的に市販されているインクジェット印刷装置を用いることができる。具体的には、エッチングレジストインクとして調製された上記レジスト用樹脂組成物を、ピエゾ型のインクジェットヘッドを用いて、基板上にレジストインク層を形成するようにすればよい。この場合、レジスト用樹脂組成物を３０〜６０℃の加温するようにすれば、解像性がより向上するという点で好ましい。
【００４８】
上記基板としては、絶縁基板を使用することができ、例えば、紙基板フェノール樹脂、紙基板エポキシ樹脂、紙基板ポリエステル樹脂、ガラス基板エポキシ樹脂、ガラス基板テフロン（登録商標）樹脂、ガラス基板ポリイミド樹脂若しくはコンポジット樹脂などの合成樹脂基板、あるいはアルミニウム若しくは鉄などの金属をエポキシ樹脂などで覆って絶縁処理をした金属系絶縁基板、あるいはアルミナセラッミック、低温焼成セラッミック若しくは窒化アルミニウムセラッミックなどのセラッミック基板からなるものの上下両面に銅などからなる導体金属層を形成して得た積層板（例えば、両面銅張積層板等）や、タッチパネル用のガラス板やポリエステルフィルムの両面又は片面にＩＴＯをコーティングした基板、さらには、４２アロイ、アンバー、ステンレス、アルミニウム、ニッケル、チタン、タングステン、金、銀、プラチナなどの金属板も挙げられる。
【００４９】
上記のようにレジスト用樹脂組成物のインクジェット印刷を行ってレジストインク層のパターンを形成した後、露光処理を行う。例えば、レジストインク層に直接または間接的に紫外線を照射し、硬化塗膜を形成させるようにすればよい。紫外線の照射は、例えば、ケミカルランプ、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ又はメタルハライドランプ等を用いればよい。また、露光工程においては紫外線の他、電子線なども採用することもでき、モノマー等の分子を重合又は架橋させ得る程度のエネルギー量子を有する活性エネルギー線であれば特に制限はない。
【００５０】
尚、上記のように露光して硬化塗膜を形成した後、さらに追加で紫外線を照射し、次いで加熱処理を行う方が好ましく、この場合、より確実にレジスト用樹脂組成物を硬化させることができ、未反応物も残りにくくすることができる。この場合の加熱条件は、例えば８０〜１２０℃で１０〜６０分とすることができる。
【００５１】
上記露光処理を行った後、エッチング処理工程又はめっき処理工程のいずれかの工程によって、基板上にレジストパターンを形成させる。
【００５２】
エッチング処理を行う場合、エッチング液を用いてエッチングを行う。エッチング液は公知のものを使用してもよいが、特に、塩化第二鉄液、塩化第二銅液、弗酸、硝酸等の酸性エッチング液、水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム等のアルカリ性エッチング液、過酸化水素水を好適に用いることができる。エッチング液として上記例示したものを用いた場合は、エッチングが速いという点で好ましい。上記例示したエッチング液は、いずれか１種単独で用いてもよいし、複数種を組み合わせて用いてもよい。エッチング処理は、例えば、４０〜６０℃の条件で行うことができる。
【００５３】
上記エッチング工程によれば、例えば、基板として銅張積層板のように導電層（銅）を有するような基板を用いた場合、表面に露出している導電層の部分（レジストインク層以外の部分）がエッチング液により除去される。また、基板として金属板用いた場合も、表面に露出している金属の部分が、エッチング液により除去されることになる。
【００５４】
一方、めっき処理を行う場合、電解めっき、無電解めっきの酸性浴、中性浴及びアルカリ浴のいずれかを好適に用いることができ、この場合、めっき膜厚の均一性が高まるという点で好ましい。このめっき処理工程により、基板の表面に露出している金属層の部分（レジストインク層以外の部分）にめっき層が形成される。めっき層は、例えば、金、銀、白金、ロジウム、パラジウム、銅、ニッケル等の金属で形成されるものであるが、これらに限定されるものではない。
【００５５】
上記のようにエッチング処理工程又はめっき処理工程を経た後、有機溶剤による剥離工程を行う。この剥離工程では、レジストインク層、すなわち、レジスト用樹脂組成物が光硬化されて形成された硬化塗膜の表面に露出している部分が、有機溶剤に溶解して剥離除去される。
【００５６】
上記剥離工程で使用される有機溶剤としては、水に易溶性の溶剤のみならず、難溶性、非水溶性の有機溶剤を用いることができる。尚、ここでいう有機溶剤は、Ａ成分である「有機溶剤に溶解するポリマー」における有機溶剤と同じものを示す。
【００５７】
上記有機溶剤の具体例としては、エタノール、プロパノール、２−プロパノール、ブタノール、２−ブタノール、ヘキサノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ブチレングリコール、トリメチロールプロパン、ネオペンチルグリコール、グリセリン、１、２、４−ブタントリオール、１、２−ブタンジオール、１、４−ブタンジオール、ダイアセトンアルコール等の直鎖、分岐、２級或いは多価のアルコール類、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル等のエチレングリコールアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル等のポリエチレングリコールアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のプロピレングリコールアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル等のポリプロピレングリコールアルキルエーテル類、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、グリセリンモノアセテート、グリセリンジアセテート等の酢酸エステル類、乳酸エチル、乳酸ブチル等の乳酸エステル類、アジピン酸ジエチル、アジピン酸ジブチル等のアジピン酸エステル類、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル等のフタルエステル類、ジエチレングリコールジエチルエーテル等のジアルキルグリコールエーテル類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、スワゾールシリーズ（丸善石油化学社製）、ソルベッソシリーズ（エクソン・ケミカル社製）等の石油系芳香族系混合溶剤、もしくはｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、テトラヒドロフラン、１−メチル−２−ピロリドン、２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、１、３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、ジメチルアセトアミド等が挙げられる。これらの有機溶剤は、各々単独で、あるいは２種以上を適宜互いに組み合わせてもよい。
【００５８】
上記有機溶剤のうち、１−メチル−２−ピロリドン、２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、１、３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、ジメチルアセトアミドが好ましく、この場合、Ａ成分におけるポリマーに対する溶解性がより優れ、また、レジスト用樹脂組成物の硬化塗膜に対する溶解性が優れているので、より確実に基板上の光硬化した塗膜を剥離除去することができる。
【００５９】
特に好ましく用いることができる有機溶剤は、１−メチル−２−ピロリドン、２−ピロリドンである。
【００６０】
有機溶剤にレジスト用樹脂組成物の硬化塗膜の剥離にあたっては、浸漬させる方法、スプレーにより剥離させる方法、浸漬しての超音波等を照射させる方法等で行うことができる。浸漬させる方法により剥離を行う場合、例えば、４０〜６０℃の有機溶剤に１０〜６０分間浸漬させるようにすればよい。このような操作は１回行うのみでもよいし、同じ操作を複数回実施してもよい。また、剥離工程後は、その剥離工程で使用した有機溶媒もしくはその他の溶媒で基板を洗浄するようにしてもよい。
【００６１】
レジスト用樹脂組成物は、既述のように、少なくとも上記のＡ成分、Ｂ成分及びＣ成分を含んで構成されたものであるため、その硬化被膜は上述の有機溶剤に対する溶解性に非常に優れるものである。そのため、有機溶剤による浸漬等によって、硬化被膜が容易に溶解剥離される。
【００６２】
上記のように各々の工程、すなわち、レジスト用樹脂組成物を、直描方式により基板上に塗布し、露光した後、エッチング処理又はめっき処理のいずれかの工程を行い、次いで、露光によって光硬化した塗膜を有機溶剤で剥離することで導体パターンが形成される。このような工程を経て形成される導体パターンは、基板（例えば、プリント配線板製造用パネル）上に残存する導電層の金属（例えば、銅）を有する配線回路導体として形成されるものである。
【００６３】
上記導体パターンの形成過程で、本発明のレジスト用樹脂組成物による硬化塗膜（硬化被膜ということもある）が基板表面上に形成されるものであるが、この硬化被膜は、耐酸性エッチング液性、耐アルカリ性エッチング液性、耐酸性めっき液性、耐アルカリ性めっき液性にも優れるものである。これは、硬化被膜がＡ成分、Ｂ成分及びＣ成分が硬化されて形成されたものであることによって、親水性が高すぎることがないためである。このように硬化被膜が耐エッチング液性や耐めっき液性に優れるものであるので、導体パターンは、より微細なパターン化されたものとして形成される。
【００６４】
そして、硬化被膜は、有機溶剤に溶解して剥離されるものであるので、有機溶剤中に剥離被膜の状態で浮遊して存在するおそれも小さくなるので、剥離被膜が基板上に再付着することを防止しやすくなり、歩留まり、作業性向上に優れるものとなる。
【００６５】
さらに、導体パターンを形成させるにあたって、インクジェットを用いるオンデマンド方式が採用されることで、マスクフィルムの作製工程を省略でき、また、硬化塗膜は有機溶剤で剥離処理することができることにより、現像工程も省略することができ、より簡易に導体パターンを形成することができる。
【００６６】
以上のように、レジスト用樹脂組成物を用いると、導体パターンを容易かつ高精度に形成することが可能となるため、上記の導体パターンの形成方法を使用すれば、より高性能なプリント配線板を製造することもできる。従って、本発明のレジスト用樹脂組成物は、プリント配線板の製造、金属板のパターン形成、めっき加工等の形成に好適に用いられ、エッチング処理又はめっき処理のいずれの加工も行うことができるプリント配線板製造用、フレキシブルプリント配線板製造用、リードフレーム製造用、金属部品製造用のエッチングレジスト、あるいはメッキレジストインク等として有用である。尚、本発明においてプリント配線板等の製造方法は、少なくとも露光工程、エッチング処理又はめっき処理工程、剥離工程を備えて導体パターンを形成させるものであれば、特にその製造方法が限定されるものではない。
【００６７】
また、本発明のレジスト用樹脂組成物は、耐エッチング液性や耐めっき液性に優れると共に有機溶剤による剥離性にも優れるものであるから、ガラスエッチング、セラミックエッチング、ケイ素エッチング、ＩＴＯのエッチング、半導体のパターン形成、半導体の貫通孔の形成にも好適に用いることができる。
【００６８】
以上のように、本発明のレジスト用樹脂組成物を使用すると、高性能なプリント配線板等を容易に製造することができるため、このようなプリント配線板等は、携帯電話、ノートパソコン、デジタルカメラ等の用途に有用である。また、基板として金属板を使用して導体パターンを形成した場合は、例えば、リードフレームやフィルター、メッシュ、ネームプレート等の作製に好適となる。
【実施例】
【００６９】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。尚、下記に示される「部」及び「％」は、全て質量基準である。
【００７０】
（実施例１〜１３、比較例１〜３）
表１に示す配合条件によって、各実施例及び比較例で使用するレジストインクを調製した。各原料の詳細を以下に示す。
【００７１】
［Ａ成分］
・エルバサイト２０４３（ＤｕＰｏｎｔ社製、エチルメタクリレート系樹脂、酸価８）
・ダイヤナールＢＲ８７（三菱レイヨン社製、メチルメタクリレート系樹脂、酸価１０．５、重量平均分子量２５０００）
・ダイヤナールＢＲ１１３（三菱レイヨン社製、メチルメタクリレート系樹脂、酸価３．５、重量平均分子量３００００）
・ダイヤナールＢＲ６０（三菱レイヨン社製、メチルメタクリレート系樹脂、酸価１、重量平均分子量７００００）
・ダイヤナールＢＲ１０７（三菱レイヨン社製、メチルメタクリレート系樹脂、酸価０、重量平均分子量６００００）
［Ｂ１成分］
・ＦＡ５１２Ａ（日立化成工業社製、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレ−ト）
・ＩＢＸＡ（共栄社化学社製、イソボルニルアクリレート）
［Ｂ２成分］
・２−ＨＥＭＡ（三菱ガス化学社製、２−ヒドロキシエチルメタクリレート）
・２−ＨＰＭＡ（共栄社化学社製、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート）
・４−ＨＢＡ（日本化成社製、４−ヒドロキシブチルアクリレート）
・２−ＨＰＡ（共栄社化学社製、２−ヒドロキシプロピルアクリレート）
［Ｃ成分］
・ＤＣ１１７３（ＢＡＳＦ社製、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン）
・ＩＣ１８４Ｄ（ＢＡＳＦ社製、１−ヒドロキシ−１，２ジフェニルエタン−１−オン）
・ルシリンＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製、２、４、６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド）
・ＩＣ８１９（ＢＡＳＦ社製、ビス（２、４、６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキシド）
［光硬化性単量体］
・モノマーＡ（新中村化学社製、トリメチロールプロパンＥＯ変性（３モル）トリアクリレート）
・モノマーＢ（大阪有機化学工業社製、ビスコート＃１９２、フェノキシエチルアクリレート）
・モノマーＣ（興人社製、ＡＣＭＯ、４−アクリロイルモルホリン）
［その他添加剤］
・染料Ａ（オリエント化学工業社製、オイルブルー６１３）
・添加剤Ａ（ビックケミー社製、ＢＹＫ−３４８、表面調整剤）
上記原料を表１の配合割合で配合し、７０℃まで加温し６０分攪拌することでレジストインクを得た。表１には、各実施例及び比較例で得られたレジストインクの２５℃における粘度の値を示している。尚、粘度の測定には、Ｂ型粘度計（＃２ローター、６０ｒｐｍ）を使用した。
【００７２】
上記のように得られた各実施例及び比較例のレジストインクを用いて、各テストピースを作製した。テストピースの作製にあたっては、以下のパターン１〜３の方法で作製し、各実施例及び比較例においてそれぞれ３種類のテストピースを作製した。
【００７３】
（パターン１）
Ｉ．塗布工程
レジストインクを、基板としてポリイミド無接着剤銅張積層板（宇部興産社製の商品名「ユピセルＮ」；膜厚２５μｍ、電解銅厚８μｍ）の上に、ピエゾ型のインクジェットヘッド、ＫＭ−５１２（コニカミノルタＩＪ社製）を使用したインクジェット用液滴観察装置、Ｊｅｔ  Ａｎａｌｙｚｅｒ（ヒカリ社製）により塗布し、基板表面に、線幅及び線間が共に１００μｍのラインで構成されるパターンのレジストインク層を形成させた。
【００７４】
ＩＩ．露光工程
次いで、パナソニック社製のランプ方式ＳＰＯＴ型紫外線硬化装置「Ａｉｃｕｒｅ  ＵＰ５０」にて、レジストインクにおける適正光量の紫外線を照射し、基板表面上の塗膜の露光を行った。
【００７５】
ＩＩＩ．エッチング工程
銅が露出した部分を、４０℃の塩化第二鉄エッチング液にてエッチング除去した。
【００７６】
ＩＶ．剥離工程
基板上の露光硬化された膜厚１０μｍの乾燥塗膜を、４０℃の１−メチル−２−ピロリドンに３０分浸漬して除去し、テストピースを得た。
【００７７】
（パターン２）
Ｉ．塗布工程
レジストインクを、基板としてＳＵＳ３０４、板厚４０μｍの上に、ピエゾ型のインクジェットヘッド、ＫＭ−５１２（コニカミノルタＩＪ社製）を使用したインクジェット用液滴観察装置、Ｊｅｔ  Ａｎａｌｙｚｅｒ（ヒカリ社製）により塗布し、ＳＵＳ３０４の表面に、線幅５００μｍの格子状パターン、窓１×１ｍｍのパターンで構成されるレジストインク層を形成させた。
【００７８】
ＩＩ．露光工程
次いで、Ｐａｎａｓｏｎｉｃ製のランプ方式ＳＰＯＴ型紫外線硬化装置「Ａｉｃｕｒｅ  ＵＰ５０」にて、レジストインクにおける適正光量の紫外線を照射し、基板表面上の塗膜の露光を行った。
【００７９】
ＩＩＩ．追加露光、加熱工程
露光工程の後、光感光性樹脂硬化物に更にＰａｎａｓｏｎｉｃ製のランプ方式ＳＰＯＴ型紫外線硬化装置「Ａｉｃｕｒｅ  ＵＰ５０」にて、紫外線を照射し、基板表面上の塗膜の露光を行った。更に乾燥炉にて１２０℃で３０分の加熱を行ない、膜厚１０μｍの硬化塗膜を得た。
【００８０】
ＩＶ．エッチング工程
ＳＵＳ３０４が露出した部分を、４０℃のアルカリエッチング液（ＮａＯＨ２％及び過酸化水素１０％を含有する水溶液）にてエッチング除去した。
【００８１】
Ｖ．剥離工程
基板上の露光硬化された乾燥塗膜を、４０℃の１−メチル−２−ピロリドンに３０分浸漬して除去し、テストピースを得た。
【００８２】
（パターン３）
Ｉ．塗布工程
レジストインクを、基板としてポリイミド無接着剤銅張積層板（宇部興産社製の商品名「ユピセルＮ」；膜厚２５μｍ、電解銅厚８μｍ）の上に、ピエゾ型のインクジェットヘッド、ＫＭ−５１２（コニカミノルタＩＪ社製）を使用したインクジェット用液滴観察装置、Ｊｅｔ  Ａｎａｌｙｚｅｒ（ヒカリ社製）により塗布し、銅の表面に線幅５００μｍの格子状パターン、窓１×１ｍｍのパターンで構成されるレジストインク層を形成させた。
【００８３】
ＩＩ．露光工程
次いで、Ｐａｎａｓｏｎｉｃ製のランプ方式ＳＰＯＴ型紫外線硬化装置「Ａｉｃｕｒｅ  ＵＰ５０」にて、レジストインクにおける適正光量の紫外線を照射し、基板表面上の塗膜の露光を行った。
【００８４】
ＩＩＩ．追加露光、加熱工程
露光工程の後、光感光性樹脂硬化物に更にＰａｎａｓｏｎｉｃ製のランプ方式ＳＰＯＴ型紫外線硬化装置「Ａｉｃｕｒｅ  ＵＰ５０」にて、紫外線を照射し、基板表面上の塗膜の露光を行った。更に乾燥炉にて１２０℃で３０分行ない、膜厚７０μｍの硬化塗膜を得た。
【００８５】
ＩＶ．メッキ工程
銅が露出した部分に、無電解ニッケルメッキ、無電解金メッキを行った。酸性脱脂剤「ＩＣＰクリーンＳ−１３５」（奥野製薬工業（株）製）にて４０℃で４分脱脂した後、濃度１００ｇ／Ｌの過硫酸ナトリウムにて２５℃で１分ソフトエッチングした。
【００８６】
次に、１０％硫酸にて２５℃で３０秒間デスマット処理した後、１％硫酸に２５℃で３０秒間プリディップし、活性化剤「ＩＣＰアクセラ」（奥野製薬工業（株）製）にて２５℃で１分間活性化処理した。
【００８７】
次に、無電解ニッケルメッキ液「ＩＣＰニコロンＧＭ−Ｅ」（奥野製薬工業（株）製）を用いて８５℃で１５分間ニッケルメッキを行った。その結果、厚み約４μｍの無電解ニッケルメッキが形成された。
【００８８】
次に、無電解金メッキ液「フラッシュゴールド２０００」（奥野製薬工業（株）製）を用いて８５℃で１５分間置換金メッキを行った。その結果、無電解ニッケルメッキの表面に厚み約０．１μｍの置換金メッキ形成された。
【００８９】
Ｖ．剥離工程
基板上の露光硬化された乾燥塗膜を、４０℃の１−メチル−２−ピロリドンに３０分浸漬して除去し、テストピースを得た。
【００９０】
上記のように（パターン１）〜（パターン３）の工程によって得られたテストピースそれぞれについては下記評価を行った。
【００９１】
（インクジェット印刷性、解像性）
インクジェット印刷で形成されたパターンの形成状態を観察し、次の基準に従い判定した。
○：シャープなパターンを得ることができた。
△：パターンは一応形成されるものの、その一部が欠落していた。
×：パターンが形成されなかった。
【００９２】
（鉛筆硬度）
鉛筆硬度は、三菱ハイユニ（三菱鉛筆社製）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ―５６００-５−４−１９９９に準拠して測定して評価した。
【００９３】
（密着性）
ＪＩＳ  Ｄ  ０２０２の試験方法に従って、テストピースに碁盤目状にクロスカットを入れ、次いでセロハン粘着テープによるピーリング試験後の剥がれの状態を目視により、次の基準に従い判定した。
○：クロスカット部分の剥離を生じなかった。
△：テープ剥離時にクロスカット部分に一部剥離を生じた。
×：クロスカット試験をするまでもなく、レジストの膨れ又は剥離が生じた。
【００９４】
（耐酸性エッチング液性、耐アルカリ性エッチング液性）
酸性エッチング液又はアルカリ性エッチング液でエッチングした後、金属上の硬化被膜を観察して評価した。
○：異常を生じないもの。
△：僅かに変化が見られるが問題ない程度。
×：塗膜に剥がれが見られるもの。
【００９５】
（耐メッキ液性）
メッキした後、金属上の硬化被膜を観察して評価した。
耐メッキ液性の評価方法は次の通りである。
○：異常を生じないもの。
△：僅かに変化が見られるが問題ない程度。
×：塗膜に剥がれが見られるもの。
【００９６】
（剥離性評価）
メッキ工程、又はエッチング工程の後、銅上の硬化被膜を４０℃の１−メチル−２−ピロリドンにて剥離除去し、銅上の硬化被膜を観察して、次の基準で評価した。
◎：硬化被膜が完全に剥離液に溶解して除去されているもの。
△：硬化被膜が僅かに除去されず残るが、ほとんど目立たない。
×：硬化被膜が除去されず残っているもの。
●：剥離被膜が剥離液に膨潤して除去されるもの。
【００９７】
実施例１〜１３のレジストインクから得られたテストピース、すなわち本発明のレジスト用樹脂組成物から得られたテストピースでは、有機溶剤による硬化塗膜の剥離性に優れるものであり、また、よって容易に溶解剥離が可能であり、耐エッチング液性や耐メッキ液性にも優れていた。特に、実施例１〜１１のレジストインクを使用した場合は、耐酸性エッチング液性、耐アルカリ性エッチング液性、耐メッキ液性のすべてについて問題がないものであった。一方、比較例１のレジストインクでは有機溶剤に対する剥離性は問題ないものの、Ａ成分が含まれていないため、エッチング液やめっき液に対する耐性が悪化するものであった。比較例２は、Ｂ２成分が含まれていないため、エッチング工程またはめっき工程後の剥離性が溶解剥離ではなく、膨潤で剥離するものであり、その剥離した被膜の再付着による品質の悪化があった。また、比較例３は、有機溶剤に対する剥離性は問題ないものの、Ｂ１成分が含まれていないため、エッチング液やめっき液に対する耐性が悪化するものであった。
【００９８】
以上より、本発明のレジスト用樹脂組成物で形成される硬化塗膜は、剥離性、耐エッチング液性及び耐メッキ液性がいずれも損なわれにくいものであり、導体パターンの形成、プリント配線板の製造に有用であることが明らかである。
【００９９】
【表１】
2014011297.tif 000002
【０１００】
【表２】
2014011297.tif 000003