(57)【要約】      （修正有）【課題】ディスプレイパネルと光学要素の間でエアギャップによる内部反射を無くすることができるディスプレイパネルアセンブリを提供する。【解決手段】ディスプレイパネルアセンブリ１００が、第１光学基材１１０、第２光学基材１２０、及びこれらの基材の間に配置された光学結合層１３０を含む。【選択図】図１
2014095913.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスプレイパネルアセンブリであって、
ディスプレイパネルと、
実質的に透明な基材と、
前記ディスプレイパネルと前記実質的に透明な光学基材との間に配置された光学結合層であって、前記光学結合層が第１領域及び該第１領域を実質的に包囲する第２領域を含み、該第２領域の硬度が前記第１領域の硬度よりも大きい、光学結合層と、を含む、ディスプレイパネルアセンブリ。
【請求項２】
前記第１領域及び前記第２領域が粘着性である、請求項１に記載のディスプレイパネルアセンブリ。
【請求項３】
前記第１領域は粘着性であり、前記第２領域は粘着性でない、請求項１に記載のディスプレイパネルアセンブリ。
【請求項４】
ディスプレイパネルアセンブリであって、
ディスプレイパネルと、
実質的に透明な基材と、
前記ディスプレイパネルと前記実質的に透明な光学基材との間に配置された硬化性層であって、該硬化性層が第１組成物及び該第１組成物を実質的に包囲する第２組成物を含み、該第２組成物の粘度が前記第１組成物の粘度未満である、硬化性層と、を含む、ディスプレイパネルアセンブリ。
【請求項５】
前記第２組成物の粘度が第１組成物の粘度の１０倍未満である、請求項４に記載のディスプレイパネルアセンブリ。
【請求項６】
前記第２組成物の粘度は前記第１組成物の粘度の５倍未満である、請求項４に記載のディスプレイパネルアセンブリ。
【請求項７】
前記第１組成物が、少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する第１のエチレン性不飽和化合物を含み、前記第２組成物が、少なくとも２つのエチレン性不飽和基を有する第２のエチレン性不飽和化合物と、を含み、前記第１及び／又は前記第２組成物が更に触媒を含む、請求項４に記載のディスプレイパネルアセンブリ。
【請求項８】
前記第１組成物が、前記第２のエチレン性不飽和化合物を更に含む、請求項７に記載のディスプレイパネルアセンブリ。
【請求項９】
前記第２組成物中の前記第２のエチレン性不飽和化合物の濃度が、前記第１組成物中の前記第２のエチレン性不飽和化合物の濃度より大きい、請求項８に記載のディスプレイパネルアセンブリ。
【請求項１０】
前記第１組成物が、少なくとも２つのエチレン性不飽和基を有する第３のエチレン性不飽和化合物を更に含み、前記第３のエチレン性不飽和化合物が前記第２のエチレン性不飽和化合物とは異なる、請求項７に記載のディスプレイパネルアセンブリ。
【請求項１１】
前記第２のエチレン性不飽和化合物が、前記第３のエチレン性不飽和化合物よりも多くの分子１つ当たりのエチレン性不飽和基を有する、請求項１０に記載のディスプレイパネルアセンブリ。
【請求項１２】
前記第２組成物中の前記エチレン性不飽和基の濃度が、前記第１組成物中の前記エチレン性不飽和基の濃度よりも大きい、請求項１０に記載のディスプレイパネルアセンブリ。
【請求項１３】
前記触媒が光開始剤を含む、請求項７に記載のディスプレイパネルアセンブリ。
【請求項１４】
光学結合の方法であって、
ディスプレイパネル及び実質的に透明な光学基材を提供する工程と、
少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する第１のエチレン性不飽和化合物を含む第１組成物を提供する工程と、
少なくとも２つのエチレン性不飽和基を有する第２のエチレン性不飽和化合物を含む第２組成物を提供する工程であって、前記第１組成物及び／又は前記第２組成物が触媒を含む、工程と、
前記第２組成物が前記第１組成物を実質的に包囲するように、前記第１組成物及び前記第２組成物を前記ディスプレイパネルの第１主表面上に分配する工程と、
前記実質的に透明な光学基材の第２主表面を、前記ディスプレイパネルの前記第１主表面上に分配された前記第１組成物及び／又は前記第２組成物と接触させて、これによって前記第１主表面と前記第２主表面との間に前記第１組成物及び前記第２組成物を含む硬化性層が形成される、工程と、
前記硬化性層を硬化させて、第１領域及び前記第１領域を実質的に包囲する第２領域を含む光学結合層を形成する工程であって、前記第２領域の硬度が、前記第１領域の硬度より大きい、工程と、を含む、方法。
【請求項１５】
前記第２組成物が前記第１組成物よりも速く硬化する、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記第１組成物が前記第１主表面上に分配された後に、前記第２組成物が前記第１主表面上に分配される、請求項１４に記載の方法。
【請求項１７】
光学結合の方法であって、
ディスプレイパネル及び実質的に透明な光学基材を提供する工程と、
少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する第１のエチレン性不飽和化合物を含む第１組成物を提供する工程と、
少なくとも２つのエチレン性不飽和基を有する第２のエチレン性不飽和化合物を含む第２組成物を提供する工程であって、前記第１組成物及び／又は前記第２組成物が触媒を含む、工程と、
前記ディスプレイパネルの第１主表面上に前記第１組成物を分配する工程と、
前記実質的に透明な光学基材の第２主表面を、前記ディスプレイパネルの前記第１主表面上に分配された前記第１組成物と接触させ、これによって前記第１組成物を含む第１硬化性層が、前記第１主表面と前記第２主表面との間に形成される、工程と、
前記第１硬化性層を硬化させて第１の硬化した層を形成する工程と、
前記第２組成物を、前記第１の硬化した層の少なくとも１つの露出した縁部上に分配する工程と、
前記第１の硬化した層の少なくとも１つの露出した縁部上に分配された前記第２組成物を硬化させることによって、光学結合層を形成する工程であって、前記光学結合層が、第１領域及び前記第１領域を実質的に包囲する第２領域を含み、前記第２領域の硬度が前記第１領域の硬度よりも大きい、工程と、を含む、方法。
【請求項１８】
前記第１の硬化した層が部分的にのみ硬化される、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
光学結合の方法であって、
ディスプレイパネル及び実質的に透明な光学基材を提供する工程と、
少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する第１のエチレン性不飽和化合物を含む第１組成物を提供する工程と、
少なくとも２つのエチレン性不飽和基を有する第２のエチレン性不飽和化合物を含む第２組成物を提供する工程であって、前記第１組成物及び／又は第２組成物が触媒を含む、工程と、
前記ディスプレイパネルの第１主表面上に前記第１組成物を分配する工程と、
前記実質的に透明な光学基材の第２主表面を、前記ディスプレイパネルの前記第１主表面上に分配された前記第１組成物と接触させ、これによって前記第１組成物を含む第１硬化性層が、前記第１主表面と前記第２主表面との間に形成される、工程と、
前記第２組成物を、前記第１硬化性層の少なくとも１つの露出した縁部上に分配する工程と、
前記第１組成物及び前記第２組成物を硬化させることによって、光学結合層を形成する工程であって、前記光学結合層が、第１領域及び前記第１領域を実質的に包囲する第２領域を含み、前記第２領域の硬度が前記第１領域の硬度よりも大きい、工程と、を含む、方法。
【請求項２０】
光学結合の方法であって、
ディスプレイパネル及び実質的に透明な光学基材を提供する工程と、
少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する第１のエチレン性不飽和化合物を含む第１組成物を提供する工程と、
少なくとも２つのエチレン性不飽和基を有する第２のエチレン性不飽和化合物を含む第２組成物を提供する工程であって、前記第１組成物及び／又は第２組成物が触媒を含む、工程と、
前記ディスプレイパネルの第１主表面上に前記第１組成物を分配する工程と、
前記実質的に透明な基材の第２主表面上に前記第２組成物を分配する工程と、
前記第１主表面上に分配された前記第１組成物を、前記第２主表面上に分配された前記第２組成物と接触させて、これによって前記第１主表面と前記第２主表面との間に前記第１組成物及び前記第２組成物を含む硬化性層が形成される、工程と、
前記硬化性層を硬化させることによって、第１領域及び前記第１領域を実質的に包囲する第２領域を含む光学結合層を形成する工程であって、前記第２領域の硬度が、前記第１領域の硬度よりも大きい、工程と、を含む、方法。
【請求項２１】
光学結合の方法であって、
ディスプレイパネル及び実質的に透明な光学基材を提供する工程と、
少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する第１のエチレン性不飽和化合物を含む第１組成物を提供する工程と、
第２のエチレン性不飽和化合物を含む第２組成物を提供する工程であって、前記第１組成物及び／又は前記第２組成物が触媒を含む、工程と、
前記ディスプレイパネルの第１主表面上に前記第１組成物を分配する工程と、
前記第１組成物が前記第１主表面上に分散された後に、前記第２組成物を前記第１組成物上に分配する工程と、
前記実質的に透明な光学基材の第２主表面を、前記第１主表面上に分配された前記第１組成物及び／又は前記第２組成物と接触させる工程であって、これによって前記第１主表面と前記第２主表面との間に前記第１組成物及び前記第２組成物を含む硬化性層が形成される、工程と、を含む、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ディプレイデバイスに使用される構成要素、並びに具体的には、光学基材に光学的に結合されるディスプレイパネルを有するアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
光学結合は、光学グレードの光学結合組成物を使用して、２つの光学素子同士を接着するのに使用することができる。ディスプレイ用途では、光学結合を使用して、ディスプレイパネル、ガラスプレート、タッチパネル、ディフューザ、剛性補償素子、ヒータ、並びに偏光板及び位相差板のようなフレキシブルフィルムなどの光学素子同士を接着することができる。ディスプレイの光学的性能は、内部反射面の数量を最小限にすることにより改善することができ、それと共に、ディスプレイの光学素子間のエアギャップ数をなくすか、又は少なくとも最小限にすることが望ましいことがある。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
ディスプレイパネルアセンブリが本明細書に開示される。一実施形態では、ディスプレイパネルアセンブリは、ディスプレイパネルと、実質的に透明な基材と、ディスプレイパネルと実質的に透明な光学基材との間に配置された光学結合層であって、この光学結合層は第１領域及び第１領域を実質的に包囲する第２領域を含み、第２領域の硬度は、第１領域の硬度よりも大きい、光学結合層と、を含む。
【０００４】
いくつかの実施形態では、ディスプレイパネルアセンブリは、ディスプレイパネルと、実質的に透明な基材と、ディスプレイパネルと実質的に透明な光学基材との間に配置された硬化性層であって、この硬化性層は第１組成物及び第１組成物を実質的に包囲する第２組成物を含み、第２組成物の粘度は第１組成物の粘度未満である、硬化性層と、を含む。
【０００５】
光学結合の方法が本明細書で開示される。いくつかの実施形態では、本方法は、ディスプレイパネル及び実質的に透明な光学基材を提供する工程と、少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する第１のエチレン性不飽和化合物を含む第１組成物を提供する工程と、少なくとも２つのエチレン性不飽和基を有する第２のエチレン性不飽和化合物を含む第２組成物を提供する工程であって、第１組成物及び／又は第２組成物は触媒を含む、工程と、第２組成物が第１組成物を実質的に包囲するように、第１組成物及び第２組成物をディスプレイパネルの第１主表面上に分配する工程と、実質的に透明な光学基材の第２主表面を、ディスプレイパネルの第１主表面上に分配された第１組成物及び／又は第２組成物と接触させて、これによって第１主表面と第２主表面との間に第１組成物及び第２組成物を含む硬化性層が形成される、工程と、この硬化性層を硬化させて、第１領域及び第１領域を実質的に包囲する第２領域を含む光学結合層を形成する工程であって、第２領域の硬度が第１領域の硬度よりも大きい、工程と、を含む。
【０００６】
いくつかの実施形態では、本方法は、ディスプレイパネル及び実質的に透明な光学基材を提供する工程と、少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する第１のエチレン性不飽和化合物を含む第１組成物を提供する工程と、少なくとも２つのエチレン性不飽和基を有する第２のエチレン性不飽和化合物を含む第２組成物を提供する工程であって、第１組成物及び／又は第２組成物は触媒を含む、工程と、ディスプレイパネルの第１主表面上に第１組成物を分配する工程と、実質的に透明な光学基材の第２主表面を、ディスプレイパネルの第１主表面上に分配された第１組成物と接触させ、これによって第１組成物を含む第１硬化性層が、第１主表面と第２主表面との間に形成される、工程と、第１硬化性層を硬化させて第１の硬化した層を形成する工程と、第２組成物を、第１の硬化した層の少なくとも１つの露出した縁部上に分配する工程と、第１の硬化した層の少なくとも１つの露出した縁部上に分配された第２組成物を硬化させることによって、光学結合層を形成する工程であって、光学結合層は、第１領域及び第１領域を実質的に包囲する第２領域を含み、第２領域の硬度は第１領域の硬度よりも大きい、工程と、を含む。
【０００７】
いくつかの実施形態では、本方法は、ディスプレイパネル及び実質的に透明な光学基材を提供する工程と、少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する第１のエチレン性不飽和化合物を含む第１組成物を提供する工程と、少なくとも２つのエチレン性不飽和基を有する第２のエチレン性不飽和化合物を含む第２組成物を提供する工程であって、第１組成物及び／又は第２組成物は触媒を含む、工程と、ディスプレイパネルの第１主表面上に第１組成物を分配する工程と、実質的に透明な光学基材の第２主表面を、ディスプレイパネルの第１主表面上に分配された第１組成物と接触させ、これによって第１組成物を含む第１硬化性層が、第１主表面と第２主表面との間に形成される、工程と、第２組成物を、第１硬化性層の少なくとも１つの露出した縁部上に分配する工程と、第１組成物及び第２組成物を硬化させることによって、光学結合層を形成する工程であって、光学結合層は、第１領域及び第１領域を実質的に包囲する第２領域を含み、第２領域は第１領域のものよりも大きい硬度を有する、工程と、を含む。
【０００８】
いくつかの実施形態では、本方法は、ディスプレイパネル及び実質的に透明な光学基材を提供する工程と、少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する第１のエチレン性不飽和化合物を含む第１組成物を提供する工程と、少なくとも２つのエチレン性不飽和基を有する第２のエチレン性不飽和化合物を含む第２組成物を提供する工程であって、第１組成物及び／又は第２組成物は触媒を含む、工程と、ディスプレイパネルの第１主表面上に第１組成物を分配する工程と、実質的に透明な基材の第２主表面上に第２組成物を分配する工程と、第１主表面上に分配された第１組成物を、第２主表面上に分配された第２組成物と接触させて、これによって第１主表面と第２主表面との間に第１組成物及び第２組成物を含む硬化性層が形成される、工程と、硬化性層を硬化させることによって、第１領域及び第１領域を実質的に包囲する第２領域を含む光学結合層を形成する工程であって、第２領域の硬度は第１領域の硬度よりも大きい、工程と、を含む。
【０００９】
いくつかの実施形態では、本方法は、ディスプレイパネル及び実質的に透明な光学基材を提供する工程と、少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する第１のエチレン性不飽和化合物を含む第１組成物を提供する工程と、第２のエチレン性不飽和化合物を含む第２組成物を提供する工程であって、第１組成物及び／又は第２組成物は触媒を含む、工程と、ディスプレイパネルの第１主表面上に第１組成物を分配する工程と、第１組成物が第１主表面上に分散された後に、第２組成物を第１組成物上に分配する工程と、実質的に透明な光学基材の第２主表面を、第１主表面上に分配された第１組成物及び／又は第２組成物と接触させる工程であって、これによって第１主表面と第２主表面との間に第１組成物及び第２組成物を含む硬化性層が形成される、工程と、を含む。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明の利点及び特徴は、以下に提供される「発明を実施するための形態」と関連させて以下の図面を考慮することにより、より完全に理解され得る。図は、概略図及び説明図であり、必ずしも縮尺どおりに描画されているわけではない。
【００１１】
【図１】例示的なディスプレイパネルアセンブリの概略断面図。
【図２Ａ】第１及び第２組成物が、第１光学基材の第１主表面上に分配されている実施形態の上面図。
【図２Ｂ】第１及び第２組成物が、第１光学基材の第１主表面上に分配されている実施形態の上面図。
【図３Ａ】第２組成物が、第１光学基材の第１主表面上に分配されている第１組成物上に分配されている実施形態の概略の上面図。
【図３Ｂ】図３Ａで記載されている実施形態を使用して作製され得る例示のディスプレイパネルの概略断面図。
【図３Ｃ】図３Ｂに示されている例示のディスプレイパネルアセンブリの概略の上面図。
【図４Ａ】それにより本明細書に開示されるディスプレイパネルが作製され得る他の実施形態を示す概略断面図。
【図４Ｂ】それにより本明細書に開示されるディスプレイパネルが作製され得る他の実施形態を示す概略断面図。
【図４Ｃ】図２Ａ、２Ｂ、４Ａ及び４Ｂに示される実施形態を使用して作製され得る例示のディスプレイアセンブリの概略の上面図。
【図５Ａ】第１光学基材の第１主表面上に第１組成物が分配されている実施形態の概略の上面図。
【図５Ｂ】第２光学基材の第２主表面上に第２組成物が分配されている実施形態の概略の上面図。
【図５Ｃ】それによって、図５Ａ及び５Ｂに示される実施形態を使用して、例示のディスプレイパネルアセンブリが作製され得る例示の方法の概略断面図。
【図５Ｄ】図５Ｃに示される実施形態から形成される例示のディスプレイパネルアセンブリの概略断面図。
【図５Ｅ】図５Ｃに示される実施形態から形成される例示の光学アセンブリの概略の上面図。
【図５Ｆ】図５Ｃに示される実施形態から形成される例示の光学アセンブリの概略の上面図。
【図６Ａ】どのように例示のディスプレイパネルアセンブリが作製され得るかということを示す概略断面図。
【図６Ｂ】どのように例示のディスプレイパネルアセンブリが作製され得るかということを示す概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本願は米国特許仮出願第６１／１６４，２３４号（Ｂｕｓｍａｎら、２００９年３月２７日出願）；国際出願番号ＰＣＴ／ＵＳ１０／０２８３８２号（Ｂｕｓｍａｎら、２０１０年３月２４日出願）；国際出願番号ＰＣＴ／ＵＳ１０／０４７０１６号（Ｂｕｓｍａｎら、２０１０年８月２７日出願）；米国特許仮出願第６１／２８７，２３９（Ｂｕｓｍａｎら、２００９年１２月１７日出願）；に関連し、その開示は、それらが包含する全てに関して、参照により本明細書に組み込まれる。
【００１３】
光学材料は、光学アセンブリの光学構成要素間又は光学基材間のギャップを充填するのに使用される場合がある。光学基材に結合されたディスプレイパネルを含む光学アセンブリは、２つのものの間のギャップが、パネル及び基材の屈折率に適合するか、又はほぼ適合する光学材料で充填された場合、利益を得る場合がある。例えば、日光、及びディスプレイパネルと外側カバーシートとの間に固有の周囲光の反射は低減される場合がある。ディスプレイパネルの色域及びコントラストは、周囲条件下で改善され得る。充填されたギャップを有する光学アセンブリは、エアギャップを有する同様のアセンブリと比較して、改善された衝撃耐性を呈することもできる。
【００１４】
多くの光学材料は、高解像度のテレビなど、高性能の用途での使用には適していない。多くの光学材料は、時間と共に黄変を受けやすい。既知の光学材料は低い応力吸収を有する場合があり、衝撃又は熱応力中に結合不良を引き起こす。
【００１５】
大きな寸法及び面積を有するディスプレイパネルアセンブリは、効率及び厳しい光学品質が望まれるならば、製造するのが難しい場合がある。光学構成要素間のギャップは、ギャップ内に硬化性組成物を注ぐか、又は注入することによって、続いて組成物を硬化させて構成要素を一緒に結合することによって充填され得る。しかしながら、これらの一般的に使用される組成物は長い流出時間を有し、これは大きな光学アセンブリには非効率的な製造方法の一因となる。光学結合層を形成するのに使用される一部の光学材料は、組み立て中に扱うのが難しく、光学結合層が形成されたときに欠陥となる。結合されたディスプレイの製造中に誘発されたいずれかのエラーが存在する場合、いずれの部品もリワークするのは難しい場合があり、歩留り損失及びコスト増加となる。
【００１６】
光学構成要素間又は光学基材間のギャップを充填するのに使用される光学材料は典型的に、接着剤及び様々なタイプの硬化した高分子組成物を含む。しかしながら、構成要素に損傷を殆ど又は全く与えることなく、後でアセンブリを分解したい、又はリワークしたい場合、光学材料は、ディスプレイパネルアセンブリを作製するのに有用ではない。構成要素は壊れやすく、高価であるため、この再加工性（reworkability）の機能が光学アセンブリのために必要とされる。例えば、アセンブリ中又はアセンブリ後に欠陥が観察された場合、あるいはカバーシートが販売後に損傷を受けた場合、カバーシートはしばしばディスプレイパネルから取り除かれる必要がある。構成要素に殆ど損傷を与えない、又は全く与えないで、ディスプレイパネルからカバーシートを取り除くことによってアセンブリをリワークすることが望ましい。光学アセンブリの再加工性は、より大きなディスプレイパネルが利用可能になるにつれて、ディスプレイ産業における重要性が増してきている。
【００１７】
本明細書に開示の光学アセンブリは２つの光学構成要素又は基材、特にディスプレイパネルと、異なる特性の領域を有する新しいタイプの光学結合層で一緒に結合された及び実質的に光透過性基材と、を含む。例えば、光学結合層は、基材間のギャップの大半にわたって柔軟であり、ゲル様であってもよいが、１つ又は両方の基材において、又はその周辺近くにおいて、比較的より硬くてもよい。これらの特性を有する光学結合層は、柔軟かつゲル様の材料ではあるが取扱が容易であるため、優れた接着及び応力吸収を提供することができ、アセンブリにおいて、又はその周辺近くにおける、より硬度な材料のために、材料移動を殆ど呈さず、かつダストの収集も殆どない。
【００１８】
光学結合の方法
図１を参照して、第１光学基材１１０、第２光学基材１２０、及びこれらの基材の間に配置された光学結合層１３０を含む例示のディスプレイパネルアセンブリ１００の概略断面図が示されている。第１及び第２光学基材は、光学結合層１３０によって一緒に結合され、これによって、ディスプレイパネルアセンブリ１００が移動されたとき、基材は他方に関して実質的に移動しない。
【００１９】
図２Ａは、第１組成物２４０及び第２組成物２５０ａがそれぞれ、第１光学基材の第１主表面２１１上に配置される実施形態の概略上面図である。この実施形態では、本明細書に開示されるディスプレイパネルアセンブリは、示されているようにＸ様の形状において、第１主表面２１１上に第１組成物２４０を分配することにより調製される。第２組成物２５０ａは、第１主表面２１１の周辺に沿ってドットとして分配される。
【００２０】
図２Ｂは、第１組成物２４０及び第２組成物２５０ｂがそれぞれ、第１光学基材の第１主表面２１１に配置される実施形態の概略上面図である。第２組成物２５０ａのドットはブラシ又は同様な効果的な道具を用いて均一に広げられ、バンド２５０ｂを作製し、これは図２Ｂに示されるように第１組成物２４０を実質的に包囲する。あるいは、２５０ｂのバンドは、適切な適用方法、例えば注射器からの分配を使用しながら、第２組成物の線を適用することによって直接形成されてもよい。図２Ｂに示される実施形態に関して、第１主表面２１１は２つの領域２１１ａ及び２１１ｂを含む。
【００２１】
第２光学基材は、第２光学基材の第２主表面が、第１組成物２４０及び／又は第２組成物２５０ａ及び／又は２５０ｂと接触するようにゆっくりと下方に下げられ、これによって第１及び第２組成物を含む硬化性層は、第１主表面と第２主表面との間に形成される。第１及び／又は第２組成物は広がり、第１及び第２基材が一緒にされるときに、第２主表面と接触した後、一緒に混合される。得られるアセンブリの硬化性層（図４Ｃに示される代表的なトップダウン概略図）は次いで、以下に記載の適切な方法、条件、及びプロセスを使用して硬化されてもよい。本方法に従って調製された代表的な光学結合層は、ゲル様の感圧性接着剤様の、又は接着剤様の中心領域と、非粘着性周辺領域と、を含む。
【００２２】
概して、「硬化性」は、熱、いくつかのタイプの照射若しくはエネルギーの適用など所定の条件下で、又は室温において、２つの反応性構成成分を混合することによって硬化する組成物、層、領域等を説明するのに使用されることがある。本明細書で使用するとき、「硬化性」は（１）実質的に硬化せず、部分的に硬化する、又は実質的に完全に硬化する組成物、層、又は領域、あるいは（２）部分的に硬化する、及び部分的に未硬化であり、未硬化部分の少なくとも一部の量が硬化される組成物、層、又は領域、あるいは（３）実質的に未硬化であり、少なくとも部分的に硬化されるか、実質的に完全に硬化される組成物、層、又は領域を記載するのに使用される。
【００２３】
図３Ａは、第１組成物３４０及び第２組成物３５０がそれぞれ、第１光学基材の第１主表面３１１上に配置される他の実施形態の概略上面図である。この実施形態では、本明細書に開示されるディスプレイパネルアセンブリは、大きな部分、例えば表面の主要な部分が被覆されるように、第１主表面３１１上に第１組成物３４０を分配することにより調製される。第２組成物３５０は、ドット又はスポットとして第１組成物３４０上に分配される。第２光学基材は、基材の主表面（第２主表面）が、第１主表面上に分配された第１及び／又は第２組成物と接触するようにゆっくりと下方に下げられ、これによって第１及び第２組成物を含む硬化性層は、第１主表面と第２主表面との間に形成される。第２主表面との接触によって、第１及び／又は第２組成物は全体的に広がり、組成物の相溶性、粘度等に応じて、組成物はある程度混合する。得られるアセンブリは次いで、以下に記載のような適切な手段、条件等を使用して硬化されてもよい。
【００２４】
図３Ｂ、３Ｃ、４Ｂ、４Ｃ、５Ｄ〜５Ｆに関してドットの付きの線を備える光学結合層が示されている。ドット付きの線は、光学結合層の異なる「領域」を識別するように意図される。いくつかの実施形態では、異なる領域は第１及び第２組成物の混合が殆どなく、又は全くない状態で形成する。いくつかの実施形態では、異なる領域は、第１及び第２組成物の相当な混合で形成し、これによって１つ以上の追加の領域は第１領域と第２領域との間に形成される。それにもかかわらず、ドット付きの線は異なる特性を有する領域間を識別するのに使用される。ドット付きの線は、異なる物理的特性を有するいずれの領域の形状、寸法、長さ等を限定することは意図されていない。いくつかの実施形態において、第１領域と第２領域との間に１つ以上の有意な領域が存在する場合があり、この１つ以上の有意な領域は、第１領域と第２領域との間に特性の勾配を有する。いくつかの実施形態では、第２組成物はそれ自体によって硬化性ではなく、第１組成物と混合されるとき硬化性となり、これによって、第１及び第２組成物の混合は、第３組成物を形成し、これは硬化されると、光学結合層の１つ以上の第２領域になる。
【００２５】
図３Ｂ及び３Ｃは、図３Ａに示される実施形態から作製され得る光学アセンブリの概略図である。図３Ｂでは、第１光学基材３１０の第１主表面３１１と、第２光学基材３２０の第２主表面３２１との間に配置され、領域３４１及び３５１を有している、代表的な光学結合層３３０の概略断面図が示されている。図３Ｃでは、第１光学基材と第２光学基材との間に配置された光学結合層３３１を有する例示のディスプレイパネルアセンブリ３０１の概略的な上面図では、この図は、外辺部３２２を有する透明な第２光学基材にわたる光学結合層３３１を示す上面図である。光学結合層３３１は、領域３４２及び領域３５２を有する。
【００２６】
図３Ａに示される実施形態から作製され得る他のディスプレイパネルアセンブリは、第１光学基材と第２光学基材との間に形成される光学結合層が、基材の少なくとも１つの外辺部まで延びるものを含む。この場合、基材間のギャップは第１及び第２組成物で実質的に充填される。図３Ａに示される実施形態から作製され得る更に他のディスプレイパネルアセンブリは、第１及び第２組成物が、第１光学基材と第２光学基材との間のギャップを充填し、これから実質的に溢れるものを含む。
【００２７】
図３Ａに示される実施形態に関して、硬化したときに、粘着性のゲル又は粘着性の材料になる第１組成物、例えば感圧接着剤は、２つの剛性の光学基剤を互いに急速に固定する、又は点で結合する（spot tack）するために、急速に硬化する第２組成物と組み合わせて使用されてもよい。急速に硬化する第２組成物の目的は、第１組成物が十分に硬化される前にディスプレイパネルアセンブリが取り扱われ、移動され得るように、２つの基材を一緒に急速に接着する、すなわち結合するためである。ディプレイパネルアセンブリが移動することができるように、光学結合層の一部分を少なくとも急速に硬化できることは、製造業の生産性にとって非常に重要であり得る。
【００２８】
図４Ａ及び４Ｂは、それにより本明細書に開示されるディスプレイパネルが作製され得る他の実施形態を示す概略断面図である。図４Ａを参照して、アセンブリ４００は、第１光学基材４１０の第１主表面４１１上に第１組成物を分配することにより調製され、次いで第１組成物を含む硬化性層４４０は、第２光学基材４２０の第２主表面４２１を組成物と接触させることによって形成される。その後に、硬化性層４４０は、未硬化のままであっても、又は部分的に硬化されても、又は実質的に完全に硬化されてもよい。図４Ｂに示されるように、第２組成物４５０は次いで、ブラシ４６０又は同様な用具を使用して、第２組成物が基材間に配置されるように、アセンブリの１つ以上の縁部の上に分配される。硬化は第１及び／又は第２組成物を硬化し、これによって光学結合層を形成するために実施されてもよい。
【００２９】
図４Ｂに示される実施形態に関して、第２組成物は（それが部分的に硬化される前若しくは後で、しかし依然として液体である）、未硬化である、又は部分的に硬化されている、又は実質的に完全に硬化されている第１組成物と接触してもよい。あるいは、第２組成物は（それが部分的に硬化される前若しくは後で）、未硬化である、又は部分的に硬化されている、又は実質的に完全に硬化されている第１組成物と接触しなくてもよい。第１及び第２組成物は、例えばそれぞれが硬化される程度、組成物の相溶性、及び組成物の粘度によって、ある程度混合してもよい。
【００３０】
図４Ｃは、図２Ａ及び２Ｂ並びに４Ａ及び４Ｂに関して記載されるように作製され得る、例示のディスプレイパネルアセンブリ４０１の概略の上面図である。ディスプレイパネルアセンブリ４０１は、それぞれ第１光学基材４１０と第２光学基材４２０との間に配置された光学結合層（番号で識別されていない）を有する。この上面図は、透明であり、外辺部４２２を有する第２光学基材４２０を通じた光学結合層を示す。光学結合層は領域４３１及び領域４３２を有する。この実施形態では、図３Ｃに示される縁部まで延在しない光学結合層と比較して、光学結合層は、基材の縁部までのギャップを実質的に充填する。いくつかの実施形態では、図４Ｂに示される第１組成物４４０は、第１及び第２光学基材の縁部まで延在し、光学基材の縁部を僅かに越えて溢れる。２つの領域は、第２組成物上でブラシがかけられたときに、第１組成物に浸透し、この内部に混合し、光学結合層内に第２領域を作るように、第２組成物を正しく選択することよって形成され得る。
【００３１】
図５Ａ〜５Ｄは、本発明の追加の実施形態の概略図である。図５Ａは、概略の上面図であり、ここでは第１組成物５４０が、第１光学基材５１０の第１主表面５１１上に分配され、図５Ｂは概略の上面図であり、ここでは第２組成物５５０が第２光学基材５２０の第２主表面５２１上に分配される（図５Ｂの矢印５５０は、第２主表面５２１上の角部における４つの点を指す）。図５Ｃで示されるように、組成物を備える２つの光学基材は互いに近接にされ、その後、基材が十分に密接したとき、第１及び第２組成物を含む硬化性層は、第１主表面５１１と第２主表面５２１との間に形成される。図５Ｄは、第１主表面５１１と第２主表面５２１との間に配置された硬化性層を少なくとも部分的に硬化させることによって調製された光学結合層５３０を含む例示のディスプレイパネルアセンブリ５００の概略図である。光学結合層５３０は、領域５３１及び領域５３２を有する。
【００３２】
図５Ｅは、図５Ａ〜Ｃに関して記載された実施形態から形成され得る例示のディスプレイパネルアセンブリ５０１の概略的な上面図である。ディスプレイパネルアセンブリ５０１は、それぞれ第１光学基材５１０と第２光学基材５２０との間に配置された光学結合層（番号で識別されていない）を有する。この上面図は、透明であり、外辺部５２２を有する第２光学基材５２０を通じた光学結合層を示す。光学結合層は、領域５３３及び領域５３４を有する。光学結合層は、第１基材と第２基材との間のギャップ、すなわち実質的に縁部までを実質的に充填する。いくつかの実施形態では、光学結合層は２つの光学基材の縁部をわずかに越えて延在してもよい。
【００３３】
図５Ｆは、図５Ａ〜Ｃに関して示されたものと類似の実施形態から形成され得る例示のディスプレイパネルアセンブリを示す。ディスプレイパネルアセンブリ５０２は、それぞれ第１光学基材５１０と第２光学基材５２０との間に配置された光学結合層（番号で識別されていない）を有する。この上面図は、透明であり、外辺部５２２を有する第２光学基材５２０を通じた光学結合層を示す。光学結合層は領域５３５及び５３６を有し、領域５３６は実質的に領域５３５を包囲する。領域５３５及び５３６を備えるこのタイプの光学結合層は、図５Ｂに示される角部の４つの点の変わりに、第２基材の第２主表面上で第２組成物のバンドを形成することによって形成されてもよい。光学結合層は、第１基材と第２基材との間のギャップ、すなわち縁部までを実質的に充填する。いくつかの実施形態では、光学結合層は２つの光学基材の縁部をわずかに越えて延在してもよい。
【００３４】
広くは、ディスプレイパネルアセンブリは第２光学基材を第１光学基材に近接にすることによって作製され、２つの基材間の「アプローチの角度」は、光学結合層の光学形成が生じ得るように、様々であり得る。図５Ｃに示されるように、２つの基材は、それらが実質的に平行であるように互いに近接にされてもよい。これは、第１及び／又は第２組成物が、図５Ｃに示すようにそれぞれ第１及び第２光学基材上に存在する場合に当てはまる。この「平行アプローチ」の変更が使用されてもよく、例えば第１及び第２組成物のいずれか、又は両方が、いずれか又は両方の基材の上に存在してもよい。
【００３５】
図６Ａは概略の断面図を示し、ここでは第２光学基材６２０が、第１主表面６１１上に配置された第１組成物６４０ａを有する第１光学基材６１０に近接にされている。図６Ｂは、第２光学基材６２０の第２主表面６２１が、第１組成物６４０ａに接触した後の概略断面図であり、これは次いで６４０ｂによって示されるように基材を湿潤させる。第２光学基材６２０は次第に第１光学基材６１０と平行になり、第１組成物６４０ｂは、第１組成物の層が２つの基材の間に形成されるように、第２主表面６２１の外へ湿潤し続ける。この「角度付きのアプローチ」の変更が使用されてもよく、例えば第１及び第２組成物のいずれか、あるいは両方がいずれか又は両方の基材の上に存在してもよい。
【００３６】
以下の方法は上記の図１〜６Ｂに関して記載された方法の変形である。いくつかの実施形態では、本方法は、ディスプレイパネル及び実質的に透明な光学基材を提供する工程と、少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する第１のエチレン性不飽和化合物を含む第１組成物を提供する工程と、少なくとも２つのエチレン性不飽和基を有する第２のエチレン性不飽和化合物を含む第２組成物を提供する工程であって、第１組成物及び／又は第２組成物は触媒を含む、工程と、第２組成物が第１組成物を実質的に包囲するように、第１組成物及び第２組成物をディスプレイパネルの第１主表面上に分配する工程と、実質的に透明な光学基材の第２主表面を、ディスプレイパネルの第１主表面上に分配された第１組成物及び／又は第２組成物と接触させて、これによって第１主表面と第２主表面との間に第１組成物及び第２組成物を含む硬化性層が形成される、工程と、この硬化性層を硬化させて、第１領域及び第１領域を実質的に包囲する第２領域を含む光学結合層を形成する工程であって、第２領域の硬度は、第１領域の硬度よりも大きい、工程と、を含む、光学結合の方法を含む。
【００３７】
いくつかの実施形態では、本方法は、ディスプレイパネル及び実質的に透明な光学基材を提供する工程と、少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する第１のエチレン性不飽和化合物を含む第１組成物を提供する工程と、少なくとも２つのエチレン性不飽和基を有する第２のエチレン性不飽和化合物を含む第２組成物を提供する工程であって、第１組成物及び／又は第２組成物は触媒を含む、工程と、ディスプレイパネルの第１主表面上に第１組成物を分配する工程と、実質的に透明な光学基材の第２主表面を、ディスプレイパネルの第１主表面上に分配された第１組成物と接触させ、これによって第１組成物を含む第１硬化性層が、第１主表面と第２主表面との間に形成される、工程と、第１硬化性層を硬化させて第１の硬化した層を形成する工程と、第２組成物を、第１の硬化した層の少なくとも１つの露出した縁部上に分配する工程と、第１の硬化した層の少なくとも１つの露出した縁部上に分配された第２組成物を硬化させることによって、光学結合層を形成する工程であって、光学結合層は、第１領域及び第１領域を実質的に包囲する第２領域を含み、第２領域の硬度は第１領域の硬度よりも大きい、工程と、を含む、光学基材の方法を含む。
【００３８】
いくつかの実施形態では、本方法は、ディスプレイパネル及び実質的に透明な光学基材を提供する工程と、少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する第１のエチレン性不飽和化合物を含む第１組成物を提供する工程と、少なくとも２つのエチレン性不飽和基を有する第２のエチレン性不飽和化合物を含む第２組成物を提供する工程であって、第１組成物及び／又は第２組成物は触媒を含む、工程と、ディスプレイパネルの第１主表面上に第１組成物を分配する工程と、実質的に透明な光学基材の第２主表面を、ディスプレイパネルの第１主表面上に分配された第１組成物と接触させ、これによって第１組成物を含む第１硬化性層が、第１主表面と第２主表面との間に形成される、工程と、第２組成物を、第１硬化性層の少なくとも１つの露出した縁部上に分配する工程と、第１組成物及び第２組成物を硬化させることによって、光学結合層を形成する工程であって、光学結合層は、第１領域及び第１領域を実質的に包囲する第２領域を含み、第２領域の硬度は第１領域の硬度よりも大きい、工程と、を含む、光学基材の方法を含む。
【００３９】
いくつかの実施形態では、本方法は、ディスプレイパネル及び実質的に透明な光学基材を提供する工程と、少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する第１のエチレン性不飽和化合物を含む第１組成物を提供する工程と、少なくとも２つのエチレン性不飽和基を有する第２のエチレン性不飽和化合物を含む第２組成物を提供する工程であって、第１組成物及び／又は第２組成物は触媒を含む、工程と、ディスプレイパネルの第１主表面上に第１組成物を分配する工程と、実質的に透明な基材の第２主表面上に第２組成物を分配する工程と、第１主表面上に分配された第１組成物を、第２主表面上に分配された第２組成物と接触させて、これによって第１主表面と第２主表面との間に第１組成物及び第２組成物を含む硬化性層が形成される、工程と、硬化性層を硬化させることによって、第１領域及び第１領域を実質的に包囲する第２領域を含む光学結合層を形成する工程であって、第２領域の硬度は第１領域の硬度よりも大きい、工程と、を含む光学基材の方法を含む。
【００４０】
いくつかの実施形態では、本方法は、第１及び第２光学基材を提供する工程と、少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する第１のエチレン性不飽和化合物を含む第１組成物を提供する工程と、少なくとも２つのエチレン性不飽和基を有する第２のエチレン性不飽和化合物を含む第２組成物を提供する工程であって、第１組成物及び／又は第２組成物は触媒を含む、工程と、第１光学基材の第１主表面上に第１組成物を分配する工程と、第１光学基材の第１主表面上に第１組成物を分配する工程と、第２組成物を第１主表面上に分配する工程と、第２光学基材の第２組成物を、第１主表面上に分配された第１組成物を、第１主表面上に分配された第１及び／又は第２組成物と接触させて、これによって第１主表面と第２主表面との間に第１組成物及び第２組成物を含む硬化性層が形成される、工程と、硬化性層を硬化させることによって、第１領域及び第１領域を実質的に包囲する第２領域を含む光学結合層を形成する工程であって、第２領域の硬度は第１領域の硬度よりも大きい、工程と、を含む光学基材の方法を含む。
【００４１】
いくつかの実施形態では、本方法は、第１及び第２光学基材を提供する工程と、少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する第１のエチレン性不飽和化合物を含む第１組成物を提供する工程と、第２のエチレン性不飽和化合物を含む第２組成物を提供する工程であって、第１組成物及び／又は第２組成物は触媒を含む、工程と、第１光学基材の第１主表面上に第１組成物を分配する工程と、第１組成物が第１主表面上に分散された後に、第２組成物を第１組成物上に分配する工程と、第２光学基材の第２主表面を、第１主表面上に分配された第１組成物及び／又は第２組成物と接触させる工程であって、これによって第１主表面と第２主表面との間に第１組成物及び第２組成物を含む硬化性層が形成される、工程と、を含む光学結合の方法を含む。
【００４２】
光学結合層
いくつかの実施形態では、光学結合層は、構成要素をほとんど損傷することなく、又は全く損傷することなく、光学アセンブリのリワークを可能にする。光学結合層は、約１５ｃｍ２〜約５ｍ２、又は約１５ｃｍ２から約１ｍ２の面積を有し得る大型ディスプレイパネルを含む光学アセンブリに使用することができる。再加工性に関して、光学結合層は約１５Ｎ／ｍｍ以下、１０Ｎ／ｍｍ以下、又は６Ｎ／ｍｍ以下の、ガラス基材間の分裂強度を有し得る。劈開に対する合計エネルギーは１”（２．５４ｃｍ）×１”（２．５４ｃｍ）の面積にわたって約２５ｋｇ＊ｍｍ未満である。
【００４３】
いくつかの実施形態では、光学結合層は、特定の産業により基準に定義される通常の使用又は条件下において、剥離を殆ど又は全く呈さない。順守する必要があり得る産業の規格には、加速エージング試験、例えば３００〜１０００時間の期間の、６５℃又は８５℃における高温保管、又は３００〜１０００時間の期間の、例えば６５℃及び相対湿度９５％における熱及び湿度保管が挙げられる。
【００４４】
いくつかの実施形態では、光学結合層は、以下に記載のとおり、第１及び／又は第２組成物として、液体の光学的に透明な接着剤又は液体組成物を使用して作製され得る。これらのタイプの液体組成物は、大型の光学アセンブリの効果的な製造に適した粘度を有する。例えば、液体組成物は、約１００〜約１４０，０００ｃｐｓ、約１００〜約１０，０００ｃｐｓ、約１００〜約５０００ｃｐｓ、約１００〜約１０００ｃｐｓ、約２００〜約７００ｃｐｓ、約２００〜約５００ｃｐｓ、又は約５００〜約４０００ｃｐｓの粘度を有する場合があり、粘度は２５℃、１秒−１における組成物に関して測定される。液体組成物は、２５℃、剪断速度１秒−１における組成物に関して１８，０００ｃｐｓ〜１４０，０００ｃｐｓの粘度、並びに２５℃及び剪断速度０．０１秒−１における組成物に関して、７００，０００ｃｐｓ〜４，２００，０００ｃｐｓの粘度を有し得る。液体組成物は様々な製造方法における使用のために修正可能である。
【００４５】
いくつかの実施形態では、光学結合層は、第１組成物を実質的に包囲する第２組成物、及び第１組成物の粘度よりも低い第２組成物の粘度を含む。例えば、第２組成物の粘度は第１組成物の粘度よりも１０倍小さく、又は第１組成物の粘度よりも５倍小さい場合がある。
【００４６】
光学結合層は、１つ以上の領域を有してもよく、これは柔軟で、例えば約３０未満、約２０未満、又は約１０未満のショアＡ硬度を有する中央領域である。
【００４７】
光学結合層は、どのような量が許容可能であるかによって、縮小を殆ど呈さない又は全く（例えば約５％未満）呈さない場合がある。
【００４８】
光学結合層は、意図された用途に適した光学特性を有する。例えば、光学結合層は４６０〜７２０ｎｍの範囲にわたって少なくとも８５％の透過率を有してもよい。例えば、光学結合層は、厚さ１ミリメートル当たり、４６０ｎｍで約８５％超の透過率、５３０ｎｍで約９０％超の透過率、及び６７０ｎｍで約９０％超の透過率を有することができる。これらの透過特性により、電磁スペクトルの可視領域にわたって均一な光透過率がもたらされ、これは、ディスプレイパネルアセンブリがフルカラーディスプレイで使用される場合、色点を維持するのに重要である。
【００４９】
光学結合層は好ましくは、第１及び／又は第２光学基材、例えば約１．４〜約１．７のものに適合する、又は密接に適合する屈折率を有する。いくつかの実施形態では、第１領域及び第２領域の屈折率は実質的に同じである。いくつかの実施形態では、第１領域及び第２領域の屈折率は０．５、０．２、０．１又は０．０１未満異なる。
【００５０】
光学結合層は、任意の好適な厚さを有してもよい。ディスプレイパネルアセンブリで採用される特定の厚さは、任意の数の係数から求めることができ、例えば、ディスプレイパネルアセンブリが使用される光学デバイスの設計では、ディスプレイパネルと他の光学基材との間の特定のギャップを必要とする場合がある。光結合層は典型的に、約１ｕｍ〜約１２ｍｍ、約１ｕｍ〜約５ｍｍ、約５０ｕｍ〜約２ｍｍ、約５０ｕｍ〜約１ｍｍ、約５０ｕｍ〜約０．５ｍｍ、又は約５０ｕｍ〜約０．２ｍｍの厚さを有する。
【００５１】
本明細書に記載の光学結合層を作製するのに使用される第１及び／又は第２組成物は個々に硬化性であっても、そうでなくてもよい。少なくとも、第１及び第２組成物の混合物は硬化性組成物を形成しなくてはならない。光学基材間の硬化性層が硬化されたとき、光学結合層が形成され、光学結合層は異なる物理的特性を備える少なくとも２つの領域を有する。
【００５２】
光学結合層の異なる物理的特性は、硬化した領域が形成される速度における差、２つの領域の硬度における差、２つの領域間の結合（tack）若しくは接着のレベルにおける差、並びに弾性率（moduli）、すなわち弾性における差を含む場合がある。弾性率における差は、領域間の測定された弾性の係数、ヤング率、並びに保管及び損失率として定義され得る。更に、２つの領域の１つ又は両方は、硬化の後、液体の形体であってもよく、両方が液体の場合は粘度が異なっていてもよい。
【００５３】
いくつかの実施形態では、光学結合層は第１領域及びこの第１領域を実質的に包囲する第２領域を含み、第２領域の硬度は第１領域の硬度よりも大きい。いくつかの実施形態では、第１及び第２領域は粘着性である。いくつかの実施形態では、第１領域は粘着性であり、第２領域は粘着性ではない。いくつかの実施形態では、光学結合層はゲル又はエラストマーであってもよく、１つ又は両方の領域がこれらの特性を有し得るということを意味する。
【００５４】
ナノインデンテーションは、光学結合層の小さく、かつ薄い領域の特性における差を測定するのに有用な１つの方法である。ナノインデンテーションは、弾性率及び硬度の係数における差を測定することができる。少なくとも２つの領域の粘着、すなわち粘着度における差は、２つの異なる領域に対する組織の物理的接触、及び組織から光学の領域に移動する繊維の量における差を見ることなど、定性的な手段によって測定され得る。少なくとも２つの領域の粘着又は粘度における差は、プローブタックテスタなどの機器を使用して定性的に測定することができる。
【００５５】
光学結合層を形成する硬化性組成物を硬化するのに、任意のタイプの電磁放射線が使用されてもよい。いくつかの実施形態では、第１及び第２組成物は、硬化が１つ以上の硬化手段によって実施され得るように、配合される。硬化手段のいずれか１つ又は組み合わせ、例えば紫外線（２００〜４００ｎｍ）、化学線（７００ｎｍ以下）、近赤外線（７００〜１５００ｎｍ）、熱、及び／又は電子ビームなどが使用されてもよい。化学線は光化学反応活性の生成につながる放射線である。例えば、化学線は約２５０〜約７００ｎｍの放射線を含み得る。化学線源の源には、タングステンハロゲンランプ、キセノン及び水銀アークランプ、白熱灯、殺菌灯、蛍光ランプ、レーザ、及び発光ダイオードが挙げられる。紫外線は、Ｆｕｓｉｏｎ  ＵＶ  Ｓｙｓｔｅｍｓから入手可能なもののように、高い密度で連続する放射システムを使用して供給することができる。
【００５６】
いくつかの実施形態では、光学基材の１つ又は両方は不透明な、着色された又は黒いボーダーを有してもよく、これは図２Ｂ、４Ｃ、及び５Ｆに示されるように、第１組成物を包囲している第２組成物を被覆してもよい。これらの場合、ボーダーは化学線が第２組成物を含む被覆された領域に到達するのを妨げる場合があり、これは第２領域を硬化する能力に影響を与える場合がある。そのような状況に関して、代替の添加剤及び／又は触媒が、第２組成物を硬化するのに必要とされる場合があり、及び／又は硬化手段の組合せが使用されてもよい。例えば、１つ又は両方の光学基材が、第１組成物を包囲する第２組成物を被覆する不透明な、着色された又は黒いボーダーを有する場合、化学線が使用され、ボーダーのために化学線によって到達することができない硬化性層の任意の部分を硬化するために熱の適用が続いてもよい。
【００５７】
いくつかの実施形態では、化学線は部分的に組成物を重合するために、第１及び／又は第２組成物に適用されてもよい。第１及び／又は第２組成物は、ディスプレイパネルと実質的に透明な基材との間に配置されて、次いで部分的に重合されてもよい。第１及び／又は第２組成物は、ディスプレイパネル又は実質的に透明な基材上に配置されて、部分的に重合され、次いでディスプレイパネル及び基材の他方は部分的に重合された層の上に配置されてもよい。
【００５８】
いくつかの実施形態では、完全に、又はほぼ完全に組成物を重合するために、化学線は第１及び／又は第２組成物の層に適用されてもよい。第１及び／又は第２組成物は、ディスプレイパネルと実質的に透明な基材との間に配置され、次いで完全に、又はほぼ完全に重合されてもよい。第１及び／又は第２組成物は、ディスプレイパネル又は実質的に透明な基材上に配置されて、完全に又はほぼ完全に重合され、次いでディスプレイパネル及び基材の他方は部分的に重合された層の上に配置されてもよい。
【００５９】
第１組成物は、少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する第１のエチレン製不飽和組成物を含む。第１のエチレン性不飽和化合物は多官能性（メタ）アクリレートオリゴマーであってもよい。概して、（メタ）アクリレートは、アクリレート及びメタアクリレート官能基の両方を指す。多官能（メタ）アクリレートオリゴマーは、多官能ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、多官能ポリエステル（メタ）アクリレートロゴマー、及び多官能ポリエステル（メタ）アクリレートオリゴマーのうちのいずれか１つ以上を含む。多官能（メタ）アクリレートオリゴマーは、硬化中に重合に関与する少なくとも２つの（メタ）アクリレート基、例えば２〜４の（メタ）アクリレート基を含み得る。
【００６０】
多官能（メタ）アクリレートオリゴマーは、硬化中に重合に関与する少なくとも２つの（メタ）アクリレート基、例えば２〜４の（メタ）アクリレート基を有する多官能ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーを含み得る。概して、これらのオリゴマーは、ポリオールと多官能イソシアネートとの反応生成物を含み、その後、この反応はヒドロキシ多官能化（メタ）アクリレートで停止する。例えば、多官能ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーは、ジカルボン酸、例えばアジピン酸又はマレイン酸の凝縮、及び脂肪族ジオール、例えばジエチレングリコール又は１，６−ヘキサンジオールから調製された脂肪族ポリエステル又はポリエーテルポリオールから形成され得る。一実施形態では、ポリエステルポリオールは、アジピン酸及びジエチレングリコールを含む。多官能イソシアネートは、メチレンジシクロヘキシルイソシアネート、又は１，６−ヘキサメチレンジイソシアネートを含み得る。ヒドロキシ−官能化（メタ）アクリレートは、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、又はポリエチレングリコール（メタ）アクリレートを含み得る。一実施形態では、多官能ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーは、ポリエステルポリオール、メチレンジシクロヘキシルイソシアネート、及びヒドロキシエチルアクリレートの反応生成物を含む。
【００６１】
有用な多官能ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーには、市販されている製品が挙げられる。例えば、多官能脂肪族ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーは、次のものを含み得る。Ｓａｒｔｏｍｅｒ，Ｃｏ．（Ｅｘｔｏｎ，ＰＡ）から入手可能なウレタンジアクリレートＣＮ９０１８、ＣＮ３１０８、及びＣＮ３２１１、Ｒａｈｎ  ＵＳＡ  Ｃｏｒｐ．（Ａｕｒｏｒａ  ＩＬ）から入手可能なＧＥＮＯＭＥＲ  ４１８８／ＥＨＡ（ＧＥＮＯＭＥＲ  ４１８８の２−エチルヘキシルアクリレートとのブレンド）、ＧＥＮＯＭＥＲ  ４１８８／Ｍ２２（ＧＥＮＯＭＥＲ  ４１８８のＧＥＮＯＭＥＲ  １１２２モノマーとのブレンド）、ＧＥＮＯＭＥＲ  ４２５６、及びＧＥＮＯＭＥＲ  ４２６９／Ｍ２２（ＧＥＮＯＭＥＲ  ４２６９とＧＥＮＯＭＥＲ  １１２２モノマーのブレンド）；日本ユピカ株式会社から入手可能なＵ−Ｐｉｃａ  ８９６６、８９６７、８９６７Ａ及びこれらの組合せ、並びにＢｏｍａｒ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ  Ｃｏ．（Ｔｏｒｒｉｎｇｔｏｎ，ＣＴ）から入手可能なポリエーテルウレタンジアクリレートＢＲ−３０４２、ＢＲ−３６４１ＡＡ、ＢＲ−３７４１ＡＢ、及びＢＲ−３４４から入手可能である。
【００６２】
多官能（メタ）アクリレートオリゴマーは多官能ポリエステル（メタ）アクリレートオリゴマーを含み得る。有用な多官能ポリエステルアクリレートオリゴマーには、市販されている製品が挙げられる。例えば、Ｂｏｍａｒ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ  Ｃｏ．から入手可能なＢＥ−２１１及びＳａｒｔｏｍｅｒ  Ｃｏ．から入手可能なＣＮ２２５５を含み得る。
【００６３】
多官能（メタ）アクリレートオリゴマーは多官能ポリエーテル（メタ）アクリレートオリゴマーを含み得る。有用な多官能ポリエーテルアクリレートオリゴマーには、市販されている製品が挙げられる。例えば、多官能ポリエーテルアクリレートは、Ｒａｈｎ  ＵＳＡ  Ｃｏｒｐから入手可能なＧｅｎｏｍｅｒ  ３４１４を含み得る。
【００６４】
第１組成物に有用な他のオリゴマーには、多官能ポリブタジエン（メタ）アクリレートオリゴマー、例えばＳａｒｔｏｍｅｒ  Ｃｏ．から入手可能な二官能性ポリブタジエン（メタ）アクリレートオリゴマーＣＮ３０７、及びＫｕｒａｒａｙ  Ａｍｅｒｉｃａ，Ｉｎｃ．から入手可能なメタクリル化イソプレンオリゴマーＵＣ−１０２及びＵＣ−２０３が挙げられる。
【００６５】
液体ゴムはまた、ＬＩＲ−３０液体イソプレンゴム及びＬＩＲ−３９０液体ブタジエン／イソプレンコポリマーゴム（Ｋｕｒａｒａｙ，Ｉｎｃ．から入手可能）及びＲｉｃｏｎ  １３０液体ポリブタジエンゴム（Ｓａｒｔｏｍｅｒ  Ｃｏ．，Ｉｎｃ．）として使用され得る。
【００６６】
第１組成物で使用される具体的な多官能（メタ）アクリレートオリゴマー、並びに第１組成物内で使用される量は、様々な要因（例えば第１組成物及び／又は光学結合層の望ましい特性）による場合がある。例えば、第１組成物で使用される多官能（メタ）アクリレートオリゴマー及び／又はその量は、第１組成物が、約１００〜約１４０，０００ｃｐｓ、約１００〜約１０，０００ｃｐｓ、約１００〜約５０００ｃｐｓ、約１００〜約１０００ｃｐｓ、約２００〜約７００ｃｐｓ、約２００〜約５００ｃｐｓ、又は約５００〜約４０００ｃｐｓの粘度を有する液体組成物であるように選択されてもよく、粘度は２５℃、１秒−１における組成物に関して測定される。他の実施例に関して、具体的な多官能（メタ）アクリレートオリゴマー及び／又はその量は、第１組成物が約１００〜約１０００ｃｐｓの粘度を有する液体組成物であるように選択することができ、得られる光学結合層は、約３０未満、又は約２０未満のショアＡ硬度を有する。第１組成物から形成される光学結合層の領域は、約１５〜約５０重量％、約２０〜約６０重量％、約２０〜約４５重量％の多官能（メタ）アクリレートオリゴマーを含み得る。
【００６７】
更に他の実施例に関して、具体的なオリゴマー及び／又はその量は、接着剤組成物が、組成物に関して２５℃及び剪断速度１秒−１において、１８，０００ｃｐｓ〜１４０，０００ｃｐｓの粘度を有し、組成物に関して２５℃及び剪断速度０．０１秒−１において７００，０００ｃｐｓ〜４，２００，０００ｃｐｓの粘度を有するように選択されてもよい。
【００６８】
第１のエチレン性不飽和化合物は、２５℃において約４〜約２０ｃｐｓの粘度を有する１官能性（メタ）アクリレートモノマーを含む反応性希釈剤を含み得る。反応性希釈剤は、１つ以上のモノマー、例えば２〜５の異なるモノマーを含んでもよい。これらのモノマーの例には、アクリル酸イソボルニル、イソボルニル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、アルコキシル化テトラヒドロフルフリルアクリレート、アルコキシル化メタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、及びこれらの混合物が挙げられる。例えば、反応性希釈剤は、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート及びイソボルニル（メタ）アクリレートを含み得る。他の例に関して、反応性希釈剤は、アルコキシル化テトラヒドロフルフリルアクリレート及びアクリル酸イソボルニルを含み得る。
【００６９】
第１のエチレン性不飽和化合物は、ジアクリレート、ポリアクリレート及びメタクリレート（例えば、ヘキサンジオールジアクリレート、グリセロールジアクリレート、グリセロールトリアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、１，３−プロパンジオールジアクリレート、１，３−プロパンジオールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、１，２，４−ブタントリオールトリメタクリレート、１，４−シクロヘキサンジオールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ソルビトールヘキサアクリレート、ビス［１−（２−アクリルオキシ）］−ｐ−エトキシフェニルジメチルメタン、ビス［１−（３−アクリルオキシ−２−ヒドロキシ）］−ｐ−プロポキシフェニルジメチルメタン、トリスヒドロキシエチル−イソシアヌレートトリメタクリレート、分子量が約２００〜５００のポリエチレングリコールのビスアクリレート及びビスメタクリレートを含む米国特許第５，５４５，６７６号に記載の反応性希釈剤、米国特許第４，６５２，２７４号に記載のアクリル化モノマーと米国特許第４，６４２，１２６号に記載のものなどのアクリル化オリゴマーとの共重合性混合物）、不飽和酸アミド（例えば、メチレンビスアクリレート、メチレンビスメタクリルアミド、１，６−ヘキサメチレンビスアクリルアミド、ジエチレントリアミン、トリスアクリルアミド及びベータメタクリルアミノエチルメタクリレート）、ビニル化合物（例えば、ジアリルフタレート、ジビニルスクシネート、ジビニルアジペート、及びジビニルフタレート）、その他同種のもの、並びにそれらの混合物を含み得る。
【００７０】
反応性希釈剤は、アルキレンオキシド官能基を有する１官能性（メタ）アクリレートモノマーを含み得る。アルキレンオキシド官能基を有するこの１官能性（メタ）アクリレートモノマーは２つ以上のモノマーを含み得る。アルキレン官能基は、エチレングリコール及びプロピレングリコールを含む。グリコール官能基は単位から構成され、モノマーは、１〜１０のアルキレンオキシド単位、１〜８のアルキレンオキシド単位、又は４〜６のアルキレンオキシド単位の範囲を有し得る。アルキレンオキシド官能基を有する１官能性（メタ）アクリレートモノマーは、Ｃｏｇｎｉｓ  ＬｔｄからＢｉｓｏｍｅｒ  ＰＰＡ６として入手可能なプロピレングリコールモノアクリレートを含み得る。このモノマーは６つのプロピレングリコール単位を有する。アルキレンオキシド官能基を有する１官能性（メタ）アクリレートモノマーは、Ｃｏｇｎｉｓ  Ｌｔｄから  Ｂｉｓｏｍｅｒ  ＭＰＥＧ３５０ＭＡとして入手可能なエチレングリコールものメタクリレートを含み得る。このモノマーは平均で７．５のエチレングリコール単位を有する。
【００７１】
反応性希釈剤は、４〜２０の炭素原子のペンダントアルキル基、例えば２−エチルヘキシルアクリレート、ラウリルアクリレート、イソデシルアクリレート、及びステアリルアクリレートを有する、１官能性（メタ）アクリレートモノマー含み得る。
【００７２】
第１組成物で使用される具体的な反応性希釈剤、並びに第１組成物内で使用される量は、様々な要因（例えば第１組成物及び／又は光学結合層の望ましい特性）による場合がある。例えば、第１組成物で使用される具体的な反応性希釈剤及び／又はその量は、第１組成物が、約１００〜約１４０，０００ｃｐｓ、約１００〜約１０，０００ｃｐｓ、約１００〜約５０００ｃｐｓ、約１００〜約１０００ｃｐｓ、約２００〜約７００ｃｐｓ、約２００〜約５００ｃｐｓ、又は約５００〜約４０００ｃｐｓの粘度を有する液体組成物であるように選択されてもよく、粘度は２５℃、１秒−１における組成物に関して測定される。他の実施例に関して、具体的な多官能（メタ）アクリレートオリゴマー及び／又はその量は、第１組成物が約１００〜約１０００ｃｐｓの粘度を有する液体組成物であるように選択することができ、得られる光学結合層は、約３０未満、又は約２０未満のショアＡ硬度を有する。第１組成物から形成される光学結合層は、光学結合層の総重量に対して、約１５〜約５０重量％、約３０〜約６０重量％、又は約４０〜約６０重量％の反応性希釈剤を含み得る。第１組成物から形成される光学結合層の領域は、アルキレンオキシド官能基を有する約５〜約３０重量％、又は約１０〜約２０重量％の１官能性（メタ）アクリレートモノマーを含み得る。
【００７３】
更に他の実施例に関して、具体的な希釈剤及び／又はその量は、接着剤組成物が、組成物に関して２５℃及び剪断速度１秒−１において、１８，０００ｃｐｓ〜１４０，０００ｃｐｓの粘度を有し、組成物に関して２５℃及び剪断速度０．０１秒−１において７００，０００ｃｐｓ〜４，２００，０００ｃｐｓの粘度を有するように選択されてもよい。
【００７４】
第２組成物は、少なくとも２つのエチレン性不飽和基を有する第２のエチレン性不飽和化合物を更に含み、第２のエチレン性不飽和化合物は第１のエチレン性不飽和化合物とは異なる。第２のエチレン性不飽和化合物は、第１のエチレン性不飽和化合物に関して上記の多官能（メタ）アクリレートオリゴマーであってもよい。第２のエチレン性不飽和化合物は、第１のエチレン性不飽和化合物に関して上記の反応性希釈剤であってもよい。第２組成物で使用される具体的な反応性希釈剤、並びに第２組成物内で使用される量は、様々な要因（例えば第２組成物及び／又は光学結合層の望ましい特性）による場合がある。
【００７５】
いくつかの実施形態において、第１組成物は第２のエチレン性不飽和化合物を含む。第２組成物中の第２のエチレン性不飽和化合物の濃度は、第１組成物中の第２のエチレン性不飽和化合物の濃度よりも大きい。
【００７６】
いくつかの実施形態では、第１組成物は、少なくとも２つのエチレン性不飽和基を有する第３のエチレン性不飽和化合物を更に含み、第３のエチレン性不飽和化合物は第１及び第２のエチレン性不飽和化合物とは異なる。いくつかの実施形態では、第２のエチレン性不飽和化合物は、第３のエチレン性不飽和化合物よりも多くの分子１個当たりのエチレン性不飽和基を有する。第１組成物が第３のエチレン性不飽和化合物を含む場合では、第２組成物中のエチレン性不飽和基の濃度は、第１組成物中のエチレン性不飽和基の濃度よりも大きい。第３のエチレン性不飽和化合物は、第１のエチレン性不飽和化合物に関して上記の多官能（メタ）アクリレートオリゴマーであってもよい。第３のエチレン性不飽和化合物は、第１のエチレン性不飽和化合物に関して上記の反応性希釈剤であってもよい。第１組成物で使用される具体的な第３のエチレン製不飽和化合物、並びに第１組成物内で使用される量は、様々な要因（例えば第１組成物及び／又は光学結合層の望ましい特性）による場合がある。
【００７７】
いくつかの実施形態では、第１及び／又は第２組成物は、光学結合層の柔軟生及び可撓性を増加させるために、可塑剤を含む。可塑剤は周知であり、一般的にエチレン性不飽和基の重合に関与しない。可塑剤は２つ以上の可塑剤材料を含み得る。可塑剤は油を含み得る。好適なオイルには、植物油、鉱油、及び大豆油が挙げられる。使用される具体的な可塑剤、並びにその量は、第１組成物及び／又は光学結合層の所望の粘度など、様々な要因による場合がある。光学結合層は、５より大きく約２０重量％まで、又は５より大きく約１５重量％の可塑剤を含み得る。
【００７８】
いくつかの実施形態では、第１及び／又は第２組成物は、光学結合層の粘着又は他の特性を増加させるために、粘着付与剤を含む。多くの異なるタイプの粘着付与剤が存在するが、殆どどの粘着付与剤も、ウッドロジン、ガムロジン、又はトール油ロジン由来のロジン樹脂；石油系の原料から作製される炭化水素；又はウッド若しくは特定の果物由来のテルペン原料由来のテルペン樹脂として分類することができる。使用される具体的な粘着付与剤、並びにその量は、第１組成物及び／又は光学結合層の所望の粘度など、様々な要因による場合がある。粘着付与剤及び／又はその量は、光学結合層が約１５Ｎ／ｍｍ以下、１０Ｎ／ｍｍ以下、又は６Ｎ／ｍｍ以下の、ガラス基材間の劈開強度を有するように選択され得る。光学結合層は、例えば０．０１〜約２０重量％、０．０１〜約１５重量％、又は０．０１〜約１０重量％の粘着付与剤を含み得る。光学結合層は、粘着付与剤を実質的に含まなくてもよく、光学結合基剤の総重量に対して、０．０１〜約５重量％、又は約０．０１〜約０．５重量％の粘着付与剤を含んでもよい。光学結合層は粘着付与剤を有さない場合がある。
【００７９】
いくつかの実施形態では、第１組成物は、約２０〜約６０重量％の多官能（メタ）アクリレートオリゴマーと、２５度において約４〜約２０ｃｐｓの粘度を有する多官能（メタ）アクリレートモノマーを含む約３０〜約６０重量％の反応性希釈剤との反応生成物、及び５〜約２５重量％の可塑剤を含む。多官能（メタ）アクリレートオリゴマーは、多官能ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、多官能ポリエステル（メタ）アクリレートロゴマー、及び多官能ポリエステル（メタ）アクリレートオリゴマーのうちのいずれか１つ以上を含み得る。例えば、１官能性（メタ）アクリレートモノマーは、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート及びイソボルニル（メタ）アクリレートを含み得る。テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートは、アルコキシル化テトラヒドロフルフリルアクリレートを含み得る。可塑剤は油を含み得る。反応生成物は、アルキレンオキシド官能基を有する１官能性（メタ）アクリレートモノマーを更に含み得る。第１組成物は、粘着付与剤を実質的に含まない場合がある。この第１組成物から形成される光学結合層は、約１５Ｎ／ｍｍ以下のガラス基剤間の劈開強度を有してもよい。粘着力が高められた樹脂は、これらの接着剤のいずれかに含まれ得る。
【００８０】
いくつかの実施形態では、第１組成物は、約２０〜約６０重量％の多官能（メタ）アクリレートオリゴマーと、２５度において約４〜約２０ｃｐｓの粘度を有する、アルキレンオキシド官能基を含む多官能（メタ）アクリレートモノマーを含む約４０〜約８０重量％の反応性希釈剤との反応生成物と、アルキレンオキシド官能基を有する１官能性（メタ）アクリレートと、を含む。５多官能（メタ）アクリレートオリゴマーは、多官能ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、多官能ポリエステル（メタ）アクリレートロゴマー、及び多官能ポリエステル（メタ）アクリレートオリゴマーのうちのいずれか１つ以上を含み得る。２５℃において約４〜約２０ｃｐｓの粘度を有する１官能性（メタ）アクリレートモノマーは、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート及びイソボルニル（メタ）アクリレートを含んでもよく、アルキレンオキシドを有する１官能（メタ）アクリレートモノマーは、１〜１０のアルキレンオキシド単位を有してもよい。テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートは、アルコキシル化テトラヒドロフルフリルアクリレートを含み得る。この光学結合層は実質的に粘着付与剤を有さない場合がある。この光学結合層は約１５Ｎ／ｍｍ以下のガラス対ガラスの劈開強度を含んでもよい。
【００８１】
いくつかの実施形態では、光学結合層の１つ以上の領域は、約２０〜約６０重量％の多官能性ゴム系（メタ）アクリレートオリゴマーと、４〜２０個の炭素原子のペンダントアルキル基を有する約２０〜約６０重量％の１官能性（メタ）アクリレートとの反応生成物と、５より大きく、最高約２５重量パーセントまでの液体ゴムと、を含んでもよい。多官能ゴム系（メタ）アクリレートオリゴマーは、多官能ポリブタジエン（メタ）アクリレートオリゴマー、多官能イソプレン（メタ）アクリレートオリゴマー、及びブタジエン及びイソプレンのコポリマーを含む多官能（メタ）アクリレートオリゴマーを含み得る。液体ゴムは液体イソプレンを含んでもよい。この光学結合層は、粘着付与剤をほとんど含まず、又は全く含まない場合があり、層は実質的に粘着付与剤を実質的に含まない場合がある。この光学結合層は可塑剤及び／又は油を含んでもよい。この光学結合層は約１５Ｎ／ｍｍ以下のガラス対ガラスの劈開強度を含んでもよい。
【００８２】
接着剤は、約２０〜約５０重量％の多官能ゴム系（メタ）アクリレートオリゴマー、及び４〜２０個の炭素原子のペンダントアルキル基を有する約２０〜約５０重量％の１官能性（メタ）アクリレートモノマーとの反応生成物と、５より大きく、最高約２０重量％までの液体ゴムと、を含み得る。
【００８３】
いくつかの実施形態では、第１及び第２組成物は以下を含む。第１組成物は多官能ウレタンジアクリレート；アルコキシル化テトラヒドロフラニルアクリレート；アクリル酸イソボルニル；エチル−２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルホスフィネート；ポリプロピレングリコールモノアクリレート；及び大豆油を含む。第２組成物はヘキサンジオールジアクリレートを含む。
【００８４】
いくつかの実施形態では、第１及び第２組成物は以下を含む。第１組成物は多官能ウレタンジアクリレート；アルコキシル化テトラヒドロフラニルアクリレート；アクリル酸イソボルニル；エチル−２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルホスフィネート；ポリプロピレングリコールモノアクリレート；及び大豆油を含む。第２組成物はヘキサンジオールジアクリレート及びエチル−２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルホスフィネートを含む。
【００８５】
いくつかの実施形態では、第１及び第２組成物は以下を含む。第１組成物は、２−エチルヘキシルアクリレート、アクリル酸、及び光開始剤を含む。第２組成物は２−エチルヘキシルアクリレート、アクリル酸、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、及び光開始剤を含む。
【００８６】
広くは、光学結合層は層の特定の厚さを「設定する」ために、スペーサービーズを含んでもよい。スペーサービーズはセラミック、ガラス、シリケート、ポリマー、又はプラスチックを含み得る。スペーサービーズは一般的に球状であり、約１ｕｍ〜約５ｍｍ、約５０ｕｍ〜約１ｍｍ、又は約５０ｕｍ〜約０．２ｍｍの直径を有する。
【００８７】
広くは、光学結合層は非吸収金属酸化物粒子を例えば、光学結合層の屈折率又は接着剤組成物（本明細書に記載のように）を修正するために含み得る。実質的に透明な非吸収性金属酸化物粒子を使用することができる。例えば、光学結合層中の非吸収性金属酸化物粒子の厚さ１ｍｍのディスクは、ディスクに入射する光の約１５％未満を吸収し得る。非吸収性金属酸化物粒子の例には、粘土、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、Ｖ２Ｏ５、ＺｎＯ、ＳｎＯ２、ＺｎＳ、ＳｉＯ２、及びこれらの混合物、並びに他の十分に透明な非酸化物セラミック材料が挙げられる。金属酸化物粒子は、表面処理されて光学結合層内及びそれから層がコーティングされる組成物の分配性を改善してもよい。表面処理化学物質の例としては、シラン類、シロキサン類、カルボン酸類、ホスホン酸類、ジルコン酸塩類、チタン酸塩類などが挙げられる。こうした表面処理化学物質を適用する技術は既知である。有機充填剤、例えばセルロース、ヒマシ油ワックス、及びポリアミド含有充填剤もまた使用されてもよい。
【００８８】
いくつかの実施形態では、液体の光学的に透明である接着剤はヒュームドシリカを含む。好適なヒュームドシリカにはＡＥＲＯＳＩＬ  ２００；及びＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ８０５（両方ともＥｖｏｎｉｃ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓから入手可能）；ＣＡＢ−Ｏ−ＳＩＬ  ＴＳ  ６１０；及びＣＡＢ−Ｏ−ＳＩＬ  Ｔ  ５７２０（両方ともＣａｂｏｔ  Ｃｏｒｐ．から入手可能）、並びにＨＤＫ  Ｈ２ＯＲＨ（Ｗａｃｋｅｒ  Ｃｈｅｍｉｅ  ＡＧから入手可能）が挙げられる。
【００８９】
いくつかの実施形態では、液体の光学的に透明である接着剤は、粘土、例えばＧＡＲＡＭＩＴＥ  １９５８（Ｓｏｕｔｈｅｒｎ  Ｃｌａｙ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓから入手可能）を含む。
【００９０】
非吸収金属参加物粒子は所望の効果に生じさせるのに必要とされる量で、光学結合層の総重量を基本として、例えば約２〜約１０重量％、約３．５〜約７重量％、約１０〜約８５重量％、又は約４０〜約８５重量％の量で使用されてもよい。非吸収性金属酸化物粒子は、望ましくない色、曇り、又は透過率特性を付け足さない範囲まででのみ加えることができる。一般的に、粒子は約１ｎｍ〜約１００ｎｍの平均粒径を有することができる。
【００９１】
いくつかの実施形態では、接着剤層は揺変性溶液の光学的に透明である接着剤から形成され得る。本明細書で使用するとき、組成物が所定の期間に剪断応力に供され、続いて回復したとき、又は剪断応力が減少した、又は除去されたときに部分的に粘度が回復したとき、組成物の剪断力が弱くなる場合、組成物は揺変性と考えられる。かかる接着剤はゼロ、又はゼロ近くの応力条件で殆ど、又は全く流量を呈さない。揺変性特性の利点は、低い剪断速度の条件下における急速な減少により、例えば針による分配のプロセスなどによって、容易に分配することができる。単に高い粘度にわたる揺変性挙動の主な利点は、高い粘度の接着剤は分配及び適用中に流れるのが難しいということである。接着剤組成物は、組成物に粒子を追加することによって揺変性とされてもよい。いくつかの実施形態では、ヒュームドシリカは、約２〜約１０重量％、又は約３．５〜約７重量％の量で添加されて揺変性特性を液体接着剤に付与する。
【００９２】
いくつかの実施形態では、液体の光学的に透明である接着剤の粘土は、２つ以上の異なる剪断速度において制御され得る。例えば、光学的に透明である接着剤は、２５℃及び剪断速度１秒−１において、組成物に関して１０，０００ｃｐｓより大きく、約１４０，０００ｃｐｓまでの粘度、好ましくは２５℃で剪断速度０．０１秒−１において、１８，０００ｃｐｓ〜１４０，０００ｃｐｓ、並びに２５℃で剪断速度０．０１秒−１において、組成物に関して７００，０００ｃｐｓ〜４，２００，０００ｃｐｓの粘度を有してもよい。
【００９３】
いくつかの実施形態では、液体の光学的に透明である接着剤は、１０Ｐａの応力が接着剤に２分適用されたときに約０．１以下のラジアンの変位クリープを有する。概して、ＴＡ機器及び変位クリープは２５℃で直径４０ｍｍ×１°の錐体によって作製されたＡＲ２０００レオメーターを使用して測定され、１０Ｐａの応力が接着剤に適用されたときに、錐体の回転角度として画定される。
【００９４】
一般に、反応開始剤は（メタ）アクリレート樹脂を硬化させる化学反応を開始する材料である。促進剤及び加速剤は、硬化を速め、強化するために使用される。抑制剤はゲル時間を延すために使用される。
【００９５】
フリーラジカル重合に広く使用される反応開始剤の４つのクラスは十分に立証されている：アゾ反応開始剤（Ｓｈｅｐｐａｒｄ  ＣＳ，「Ｅｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａ  ｏｆ  Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｓｃｉｅｎｃｅ  ａｎｄ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ」（編集Ｍａｒｋ  ＨＦ，Ｂｉｋａｌｅｓ  ＮＭ，Ｏｖｅｒｂｅｒｇｅｒ  ＣＧ  ａｎｄ  Ｍｅｎｇｅｓ  Ｇ．Ｗｉｌｅｙ−Ｉｎｔｅｒｓｃｉｅｎｃｅ，Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ，ｐｐ．１４３〜１５７（１９８５）におけるアゾ化合物）；ペルオキシド開始剤（Ｓｈｅｐｐａｒｄ  ＣＳの「Ｅｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａ  ｏｆ  Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｓｃｉｅｎｃｅ  ａｎｄ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ」編集Ｍａｒｋ  ＨＦ，Ｂｉｋａｌｅｓ  ＮＭ，Ｏｖｅｒｂｅｒｇｅｒ  ＣＧ  ａｎｄ  Ｍｅｎｇｅｓ  Ｇ．Ｗｉｌｅｙ−Ｉｎｔｅｒｓｃｉｅｎｃｅ，Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ，ｐｐ．１〜２１（１９８８）におけるペルオキシド開始剤）；ジスルフィド開始剤（Ｏｄａ  Ｔ，Ｍａｅｓｈｉｍａ  Ｔ  ａｎｄ  Ｓｕｇｉｙａｍａ  Ｋ，「Ｍａｋｒｏｍｏｌ．Ｃｈｅｍ．」１７９：２３３１〜２３３６（１９７８））；及びレドックス開始剤（Ｓａｒａｃ  ＡＳ，「Ｐｒｏｇ．Ｐｏｌｙｍ．Ｓｃｉ．」２４：１１４９〜１２０４（１９９９））。レドックス開始剤の主な利点は、０〜５０℃の適温、及び更にはこれより低い温度における反応開始を含む、特定のレドックスシステムそれらの比較的低い活性化エネルギーは、広い範囲の温度にわたって妥当な速度においてラジカル生成物となり得るということである（Ｏｄｉａｎ  Ｇ，「Ｐｒｉｎｃｉｐｌｅｓ  ｏｆ  Ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ」（４ｔｈ  ｅｄｉｔｉｏｎ  Ｗｉｌｅｙ−Ｉｎｔｅｒｓｃｉｅｎｃｅ，Ｈｏｂｏｋｅｎ，ＮＪ，ｐｐ．１９８〜３４９（２００４）におけるラジカル連鎖重合））。多くのレドックス反応は、無機及び有機成分の両方を含め、全体的又は部分的に、この目的のために採用されてもよい。
【００９６】
具体的な使用は、開始剤、促進剤、及び加速剤並びに任意に抑制剤から構成されるレドックスシステムである。好ましい開始剤の例はペルオキシドであり、過酸化ベンゾイル、クメンヒドロペルオキシド、及びメチルエチルケトンペルオキシドである。ペルオキシドは、組成物の総重量に基づき０．５〜５重量％のレベルで使用され得る。
【００９７】
好ましい促進剤の例はコバルト（ＩＩ）ナフテネート、バナジウム（ＩＩＩ）アセチルアセトネート、銅（ＩＩ）２−エチルヘキサノアート、及びバナジウム（ＩＩＩ）ナフテネートである。促進剤は、組成物の総重量に基づき０．２〜２重量％のレベルで使用され得る。ペルオキシドと促進剤の好ましい比率は３：１から最高で１０：１である。
【００９８】
加速剤の例はＮ，Ｎ−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリン、Ｎ，Ｎジメチルアセトアセトネート、及び４，Ｎ，Ｎ−トリメチルアニリンである。促進剤は、組成物の総重量に基づき０．１〜１重量％のレベルで使用され得る。
【００９９】
第１及び第２組成物は触媒を含むＵＶ照射を用いて硬化するときに、有用な触媒には光開始剤が挙げられる。光開始剤には、有機過酸化物、アゾ化合物、キニーネ、ニトロ化合物、アシルハロゲン化物、ヒドラゾン、メルカプト化合物、ピリリウム化合物、イミダゾール、クロロトリアジン、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル、ケトン、フェノン等が挙げられる。例えば、接着剤組成物は、ＢＡＳＦ  Ｃｏｒｐ．からＬＵＣＩＲＩＮ  ＴＰＯ−Ｌとして入手可能なエチル−２，４，６−トリメチルベンゾイル−フェニルホスフィネート、又はＣｉｂａ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから「ＩＲＧＡＣＵＲＥ  １８４」として１−ヒドロキシ−シクロヘキシルフェニルケトンを含み得る。光開始剤は、重合性組成物中のオリゴマー及びモノマー材料の重量に対して約０．１〜１０重量％又は０．１〜５重量％の濃度でしばしば用いられる。
【０１００】
第１組成物、第２組成物、及び光学結合基材のそれぞれは任意に、連鎖移動剤、酸化防止剤、安定剤、遅炎剤、粘度調整剤、抑泡剤、帯電防止剤、湿潤剤、例えば色素及び顔料、蛍光染料及び顔料、燐光染料及び顔料といった着色剤、繊維強化剤、並びに織布及び不織布など、１つ以上の添加物を含み得る。
【０１０１】
光学アセンブリの一般的な調製
アセンブリプロセスにおいて、実質的に均一な液体組成物の層を有することが一般的に望ましい。２つの構成要素を所定の位置に確実に保持する。必要に応じて、アセンブリの上面全体にわたって均一な圧力を加えてよい。必要に応じて、ガスケット、支持棒、シム及び／又はスペーサを使用して、部品を互いに対して一定の距離に保持することにより、層の厚さを調整してもよい。あふれ出たものから部品を保護するために、マスキングが必要とされることがある。吸引装置又は他の手段により、封入された空気の空洞を防止するか、又はなくすことができる。照射を次いで適用し、光学結合層を形成してもよい。
【０１０２】
ディスプレイパネルアセンブリは、２つの構成要素間にエアギャップ又はセルを作製することによって、次いで液体組成物をセル内に適用することによって調製され得る。この方法の例は、米国特許第６，３６１，３８９（Ｂ１）号（Ｈｏｇｕｅら）に記載されており、周囲に沿ったシールがエアギャップ又はセルを形成するように、部品同士を周縁部で接着することを含む。接着は、上記のとおり接着剤が再加工性を阻害しない限り、任意のタイプの接着剤、例えば両面感圧接着剤テープなどの接着テープ、ガスケット、ＲＴＶシール等を使用して実施され得る。次いで、液体組成物は周辺部の縁部における開口部を通じてセル内に注がれる。あるいは、液体組成物はおそらく注射器など加圧された注入手段を使用して注入される。セルが充填されたときに、空気を逃がすことができるようにするために、別の開口が必要である。吸引装置などの排出手段を使用して、そのプロセスを容易にすることができる。上記のとおり化学線を適用して光学得結合層を形成することができる。
【０１０３】
米国特許第５，８６７，２４１号（Ｓａｍｐｉｃａら）に記載されたようなアセンブリ取り付け具を使用して光学アセンブリを調製することができる。この方法では、平板を含み、その平板の中にピンを圧入した取り付け具が提供される。ピンは、ディスプレイパネルとディスプレイパネルに取り付けられる部品との寸法に合致するピン領域を形成するように、所定の形状で配置される。ピンは、ディスプレイパネル及び他の部品がピン領域に降ろされたときに、ディスプレイパネル及び他の部品の４つの各隅部が、ピンによって所定の位置に保持されるように構成される。取り付け具は、位置合わせ精度を適切に調整して、ディスプレイパネルアセンブリの構成要素の組み立て及び位置合わせに寄与する。このアセンブリ方法の更なる実施形態はＳａｍｐｉｃａらに記載されている。米国特許第６，３８８，７２４（Ｂ１）号（Ｃａｍｐｂｅｌｌら）は支持棒、シム、及び／又はスペーサを使用して、構成要素を互いに対して一定の距離で保持する方法を記載している。
【０１０４】
光学構成要素
本明細書に開示したディスプレイパネルアセンブリは、典型的には層の形態の更なる部品を含むことができる。例えば、酸化インジウムスズ又は他の適切な材料の層を含む加熱源を構成要素の１つの上に配置することができる。更なる部品が、例えば、米国特許出願公開第２００８／０００７６７５（Ａ１）号（Ｓａｎｅｌｌｅら）に記載されている。
【０１０５】
ディスプレイパネルは、液晶ディスプレイパネルなど任意のタイプのパネルを含むことができる。液晶ディスプレイパネルは周知であり、通常、ガラス又はポリマー基材などの、２つの実質的に透明な基材間に配置された液晶材料を含む。本明細書で使用するとき、「実質的に透明である」は、光学用途（例えば４６０〜７２０ｎｍの範囲にわたって少なくとも８５％の透過率を有する）に工程できある基材を指す。光学基材は、厚さ１ミリメートル当たり、４６０ｎｍで約８５％超の透過率、５３０ｎｍで約９０％超の透過率、及び６７０ｎｍで約９０％超の透過率を有することができる。実質的に透明な基材の内側面には、電極として機能する透明な導電材料がある。場合によっては、実質的に透明な基材の外側面には、基本的に、ただ１つの偏光状態の光だけを通す偏光フィルムがある。電圧が電極に対して選択的に印加されると、液晶材料は再配向して光の偏光状態を変え、それにより、画像が形成される。液晶ディスプレイパネルはまた、マトリクスパターンで配置された複数の薄膜トランジスタを有する薄膜トランジスタアレイパネルと、共通電極を有する共通電極パネルとの間に配置された液晶材料を含むことができる。
【０１０６】
ディスプレイパネルは、プラズマディスプレイパネルを含むことができる。プラズマディスプレイパネルは周知であり、通常、２つのガラスパネル間に位置する小セル内に配置されたネオン及びキセノンなどの希ガスからなる不活性混合物を含む。制御回路は、パネル内の電極を帯電させて、これがガスをイオン化し、プラズマを形成するようにし、次いで、プラズマが蛍光体を励起して発光させる。
【０１０７】
ディスプレイパネルは、有機エレクトロルミネッセンスパネルを含むことができる。これらのパネルは本質的に２つのガラスパネル間に配置された有機材料の１つの層である。有機材料は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）又は高分子発光ダイオードポリ（ＰＬＥＤ）を含み得る。これらのパネルは既知である。
【０１０８】
ディスプレイパネルは電気泳動ディスプレイを含み得る。電気泳動ディスプレイは既知であり、電子ペーパー、すなわちｅ−ペーパーと呼ばれるディスプレイ技術に典型的に使用される。電気泳動ディスプレイは、２つの透明電極パネル間に配置された液体の帯電物質を含む。液体の帯電材料は、ナノパーティクル、染料、及び非極性炭化水素中に浮遊する帯電剤、炭化水素材料中に浮遊する、帯電した粒子で充填されたマイクロカプセスを含み得る。マイクロカプセルはまた、液体ポリマーの層に浮遊してもよい。
【０１０９】
ディスプレイアセンブリに使用される実質的に透明な基材は、様々なタイプの材料を含み得る。実質的に透明な基材は、光学用途に適しており、典型的に４６０〜７２０ｎｍの範囲にわたって少なくとも８５％の透過率を有する。実質的に透明な基材は、厚さ１ミリメートル当たり、４６０ｎｍで約８５％超の透過率、５３０ｎｍで約９０％超の透過率、及び６７０ｎｍで約９０％超の透過率を有することができる。
【０１１０】
実質的に透明な基材は、ガラス又はポリマーを含むことができる。有用なガラスには、ホウケイ酸、ソーダ石灰、及び保護カバーとしてディスプレイ用途での使用に適した他のガラスがある。使用され得る１つの具体的なガラスは、Ｃｏｒｎｉｎｇ  Ｉｎｃ．から入手可能なＥＡＧＬＥ  ＸＧ（商標）及びＪＡＤＥ（商標）ガラス基材である。有用なポリマーは、ポリエチレンテレフタレート（polyethylene terephalate）、ポリカーボネートフィルム若しくはプレート、アクリルフィルム、例えばポリメチルメタクリレートフィルム、及びシクロオレフィンポリマーフィルム、例えばＺｅｏｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ  Ｌ．Ｐ．から入手可能なＺＥＯＮＯＸ及びＺＥＯＮＯＲが挙げられる。実質的に透明な基材は、ディスプレイパネル及び／又は光学結合層に近い屈折率、例えば約１．４〜約１．７の屈折率を有するのが好ましい。実質的に透明な基材は通常、約０．５ｍｍ〜約５ｍｍの厚さを有する。
【０１１１】
実質的に透明な基材は、タッチスクリーンを含むことができる。タッチスクリーンは周知であり、通常、２つの実質的に透明な基材間に配置された透明な導電層を含む。例えば、タッチスクリーンは、ガラス基材とポリマー基材との間に配置された酸化インジウムスズを含むことができる。
【０１１２】
本明細書に開示した光学アセンブリを、それらに限定するものではないが、電話、テレビ、コンピュータモニタ、プロジェクタ又は標示板を含む様々な光学デバイスに使用することができる。光学デバイスは、ディスプレイ又は照明デバイス用のバックライトを含んでよい。
【実施例】
【０１１３】
以下の実施例で使用される材料を表１に記載する。
【０１１４】
【表１】
2014095913.tif 000003
【０１１５】
液体の光学的に透明な接着剤の調製
表２に従って調製された、液体の光学的に透明な接着剤（ＬＯＣＡ）を含む比較用実施例（Ｃ１〜Ｃ２）及び実施例１〜９（Ｅｘ１〜９）の組成物が調製された。所与の組成物に関して、ＬＯＣＡ組成物は、黒い混合容器、ＦｌａｃｋＴｅｋ  Ｉｎｃ．（Ｌａｎｄｒｕｍ，Ｓｏｕｔｈ  Ｃａｒｏｌｉｎａ）からのＭａｘ  ２００（約１００ｃｍ３）に充填され、ＦｌａｃｋＴｅｋ  Ｉｎｃ．からのＨａｕｓｃｈｉｌｄ  Ｓｐｅｅｄｍｉｘｅｒ（商標）ＤＡＣ  ６００  ＦＶを使用して、２２００ｒｐｍで４分間回転させながら、混合した。
【０１１６】
【表２】
2014095913.tif 000004
１）液体組成物の粘度＝６００ｃｐｓ
２）全組成物当たりの白金金属の量＝３６ｐｐｍ
３）液体組成物の粘度＝１３００ｃｐｓ
４）液体組成物の粘度＝３０００ｃｐｓ
【０１１７】
硬度測定
上記のＬＯＣＡのそれぞれを用いて４つのキャビティ成形型を充填することによってサンプルパックは作製された。キャビティ寸法はアルミニウムから切断された、直径１”（２．５４ｃｍ）×厚さ０．２５”（０．６４ｃｍ）だった。成形型は３つの構成要素を備えた：ガラス基部、ポリエチレンテレフタレート剥離ライナー、及びキャビティを備えるアルミニウムプレート。成形型の３つの構成要素、ガラス基部、剥離ライナー及びアルミニウムキャビティは、ＬＯＣＡを充填する前に一緒にクランプされた。充填された成形型は、ＵＶライトシステム（タイプＨバルブを備えているモデルＦ３００Ｓ、及びモデルＬＣ−６コンベヤーシステム、全てＦｕｓｉｏｎ  ＵＶ  Ｓｙｓｔｅｍｓ，Ｉｎｃ（Ｇａｉｔｈｅｒｓｂｕｒｇ，Ｍａｒｙｌａｎｄ）から）をそれぞれ通過することによってＵＶ照射に暴露された。成形型は、４”／秒（１０．２ｃｍ／秒）の速度で５回、システムを通過させた。成形型は次いで反転され、４”／秒（１０．２ｃｍ／秒）の速度において、更に５回ライトシステムを通過させ、ガラスプレートを通じて硬化させたＬＯＣＡを部分的に暴露して、確実にＬＯＣＡを完全な硬化させた。受容した各面の合計ＵＶＡエネルギーは、ＥＩＴ，Ｉｎｃ．（Ｓｔｅｒｌｉｎｇ，Ｖｉｒｇｉｎｉａ）から入手可能なＵＶ  Ｐｏｗｅｒ  Ｐｕｃｋ  ＩＩによって測定されたとき、約２，５００ｍＪ／ｃｍ２だった。
【０１１８】
実施例４及び７（これは室温で最小１６時間硬化させた）を除き、全ての実施例に関してパックが室温に冷却された後すぐに、全ての実Ｒｅｘ  Ｇａｕｇｅ  Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｉｎｃ．（Ｂｕｆｆａｌｏ  Ｇｒｏｖｅ，Ｉｌｌｉｎｏｉｓ）からのＳｈｏｒｅ  Ａ  Ｄｕｒｏｍｅｔｅｒを用いて硬度が測定された。
【０１１９】
粘度測定
ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ（Ｎｅｗ  Ｃａｓｔｌｅ，Ｄｅｌａｗａｒｅ）からの４０ｍｍの１°のステンレス鋼錐体及びプレートを備えるＡＲ２０００レオメーターを使用することによって作製された。粘度は、２５℃において錐体とプレートとの間の隙間が２８μｍの状態で、０．０１〜２５秒−１の頻度で安定した状態の流量手順を用いて測定された。粘度は、２５℃で、かつ剪断速度１秒−１で報告された。
【０１２０】
劈開強度及び合計エネルギー
劈開強度の測定は、修正されたＡＳＴＭ  Ｄ  １０６２−０２劈開強度試験方法を用いて実施された。ＬＯＣＡは、接着剤の上に配置された１インチ２の重複領域及び５ミル（０．１３ｍｍ）のセラミックスペーサービーズを使用して５ミル（０．１３ｍｍ）の厚さにわたって、標準の１”（２．５４ｃｍ）×３”（７．６２ｃｍ）顕微鏡スライドの間に配置され、その後、２つのガラスのスライドをラミネートして合わせた。ＬＯＣＡ及びビーズを有する第１のスライドの頂部に、第２のスライドを手によって配置することからなるラミネーションは、手で圧力を提供する。スライド間のＬＯＣＡは、ＥＸＦＯ  Ｐｈｏｔｏｎｉｃ  Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ，Ｉｎｃ．（Ｍｉｓｓｉｓｓａｕｇａ，Ｏｎｔａｒｉｏ，Ｃａｎａｄａ）Ｏｍｎｉｃｕｒｅ  ２０００高圧Ｈｇスポット硬化源（ｃａ．２５００ｍＪ／ｃｍ２  ＵＶＡエネルギー）を用いて１０秒間硬化された。結合したガラススライドは、ＡＳＴＭ  Ｄ  １０６２−０２に指定されている次いでオフセットされたアルミニウムブロックに、３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｓｔ．Ｐａｕｌ，Ｍｉｎｎｅｓｏｔａ）から入手可能な３Ｍ（商標）Ｓｃｏｔｃｈ−Ｗｅｌｄ（商標）Ｅｐｏｘｙ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ  ＤＰ１００を使用して結合された。これはまた、１部のシリコーンが硬化するのを可能にした（Ｅｘ４及び７）。劈開力は、ＭＴＳ  Ｉｎｓｉｇｈｔ  ３０  ＥＬ  Ｅｌｅｃｔｒｏｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｔｅｓｔｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ（Ｅｄｅｎ  Ｐｒａｉｒｉｅ，Ｍｉｎｎｅｓｏｔａ）を使用して測定された。クロスヘッド速度は７２°Ｆ（２２℃）において２インチ／分（５．１ｃｍ／分）だった。結果は最大引き裂き強度、すなわち劈開強度（Ｎ／ｍｍ）及び合計エネルギー（ｋｇ＊ｍｍ）として報告される。不具合モードは接着剤又は凝集のいずれかとして報告される。
【０１２１】
収縮測定
体積収縮率はＭｉｃｒｏｍｅｒｉｔｉｃｓ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｎｏｒｃｒｏｓｓ，Ｇｅｏｒｇｉａ）からのＡｃｃｕｐｙｃ  ＩＩ  １３４０ピクノメーターを使用して測定された。未硬化のＬＯＣＡサンプルの既知の質量が、ピコメーターの銀のバイアル瓶内に配置された。バイアル瓶はピコメーター内に配置され、サンプルの質量が測定され、ＬＯＣＡの密度はサンプルの体積及び質量に基づいて測定された。サンプルの質量は約３．５グラムだった。硬化したＬＯＣＡの密度は、未硬化のもののサンプル工程に従って測定された。成形型はテフロンプレートで作製され、キャビティの寸法は厚さ３．２７ｍｍ×直径１３．０７ｍｍだったことを除き、硬化したＬＯＣＡは、硬度の測定に関して以下の類似の工程に従うことによって調製された。体積縮小は次いで、以下の方程式から計算された：
【０１２２】
｛［（１／平均液体密度）−（１／平均硬化密度）］／（１／平均液体密度）｝×１００％
【０１２３】
再加工性の測定
ガラススライドからＬＯＣＡを剥離する能力の定性的測定、すなわち再加工性は、以下の工程に従うことによって実施された。ＬＯＣＡは、１ｍｍの厚さを備える２”（５．０８ｃｍ）×３”（７．６２ｃｍ）のガラススライド上に配置された。５ミル（０．１３ｍｍ）のセラミックスペーサービーズを使用することによって、ＬＯＣＡの厚さは５ミル（０．１３ｍｍ）に維持され、このスペーサービーズは、２つのガラススライドを一緒にラミネート剃る前に、接着剤上に配置された。ＬＯＣＡ及びビーズを有する第１のスライドの頂部に、第２のスライドを手によって配置することからなるラミネーションは、手で圧力を提供する。ＬＯＣＡの硬化は、硬度測定に関して上記の工程の後に続いた。硬化の後、サンプルは一晩周囲温度に置かれた。再加工性は、長さ約１．５”（３．８１）のかみそりブレードの縁部を使用して、それをガラススライドの２”（５．０８ｃｍ）の面上で２つのガラススライドの間にスライドさせて、硬化したＬＯＣＡの劈開を開始することによって測定された。手による力は、カミソリブレードに適用されてガラススライドをこじ開けた。力を適用しながら、２つのガラススライドを完全に分離させる時間を記録した。更に、ガラススライドが適用された力で破損したかどうかも記録された。２つのガラスプレートを剥離する時間が小さければ、一般に改善された再加工性と関連づけるように考えられる。ガラススライドがプロセス中に破損した場合、他方のスライドに取り付けられ残っているガラスは、同様の手順で取り除かれた。全てのガラスを分離させるための合計時間が記録された。２つのガラスプレートを完全に剥離する時間が小さければ、一般に改善された再加工性と関連づけるように考えられる。更に、ガラスが破損したかどうか、及びどの程度までという剥離モードもまた観察され、記録された。
【０１２４】
【表３】
2014095913.tif 000005
１）＜２は、サンプルの硬度がショアＡ硬度スケールで測定可能でなかったとことを示す。この値は推定値である。
【０１２５】
【表４】
2014095913.tif 000006
【０１２６】
アセンブリのリワーク
カバーシート及び／又はＬＣＤパネルの表面上に残っている部分的に硬化された及び未硬化のＬＯＣＡの清浄を促進するために、別個の構成成分は適切な硬化条件を使用して十分に硬化された。硬化したＬＯＣＡは、その弾性特性により、伸縮開放によって取り除くことができる。残留物の硬化したＬＯＣＡは、カバーシート及びＬＣＤパネルの上に感圧性接着テープを適用することによって除去することができる。残留物のＬＯＣＡはまた、円筒形のロッドをカバーシート及びＬＣＤパネル上の残留物の硬化したＬＯＣＡの上に配置することによって除去することができる。
【０１２７】
カバーシート及びＬＣＤパネルの十分に硬化したアセンブリは、２つの構成要素の間の隙間の寸法よりわずかに小さい直径を備えるステンレス鋼、ガラスファイバー、又はナイロンのトートワイヤを、挿入することによって分離することができる。トートワイヤーは次いで、ワイヤーを上に、かつ構成要素のうちの１つの面に対して引くことによって２つの構成要素を通過することができる。これは、カバーシートの表面上にワイヤーを合わせ、圧力を適用させ、したがって２つの個性要素の剥離を促進する。ワイヤーが引かれた後、２つの構成要素は手によってねじることによって分離することができる。
【０１２８】
（実施例８）
溶液１は、５１４．８部のＣＮ９０１８、２７５．７９部のＣＤ６１１、２２０．６３部のＳＲ５０６Ａ、１６５．４７部のＢｉｓｏｍｅｒ  ＰＰＡ６、１１０．３１部の大豆油、及び１３部のＴＰＯ−Ｌを混合させて１３００ｃｐｓの粘度を与えることによって調製された。溶液２は、１部のＨＤＤＡを９部の溶液１に添加することによって調製された。
【０１２９】
溶液１及び溶液２はガラススライド上で並んでコーティングされ、次いで６ミル（０．１５ｍｍ）のポリエステルテレフタレート（ＰＥＴ）を用いてラミネートして、約３００マイクロメートルの厚さを与える。これらのコーティングは、３０００ｍＪ／ｃｍ２の合計エネルギーを与えるために、ＦｕｓｉｏｎのＨバルブ下に６回通過させることによって硬化された。ＰＥＴフィルム及びガラススライドは次いで、ＰＥＴをフィルム上の硬化したコーティングを残しながら分離された。
【０１３０】
相対的な粘着のための試験は、ティッシュペーパーにＵＶ硬化したコーティングを適用することによって実施された。ティシュペーパーを取り除いた後、相対的な粘着は、コーティング上に残っているティッシュの繊維の数によって判断された。ＨＤＤＡを含有する溶液２から作製されたコーティング上では、ティッシュのスレッドは観察されなかった。しかしながら、多くのスレッド及びティッシュペーパーの全体部分は、溶液１から作製されたコーティング上で観察された。ＨＤＤＡを含有する溶液２から硬化したコーティングは、指による接触に対して非粘着性だった。しかしながら、溶液１からの硬化したコーティングは指による接触に対して非常に粘着性だった。
【０１３１】
（実施例９）
溶液３は、９部のＨＤＤＡ及び１部のＴＰＯ−Ｌを添加することによって調製された。溶液３は、ガラススライドの１／２に適用された。溶液１はスライドの他方の面に適用された。スライドを傾け、これによって溶液１の一部が部分的に溶液３のコーティング上に流れた。溶液１及び溶液３を、互いに接触する領域において混合させた。ＰＥＴフィルムは次いで、コーティングの上に配置された。構造体を実施例８と同じ方式でＵＶ硬化させた。実施例８と同じ方式で硬化させたあと、ＰＥＴをフィルム及びガラススライドは次いで、ＰＥＴフィルムフィルム上に硬化したコーティングを残したまま分離させた。
【０１３２】
相対的粘度の試験が実施例８と同じ方式で実施された。ティッシュペーパーは、ＵＶ硬化したコーティングに適用された。ティッシュペーパーを取り除いた後、溶液１及び溶液３が混合された場所の硬化したコーティング上で、いくつかのスレッドが観察された。しかしながら、多くのスレッド及びティッシュペーパーの全体部分は、溶液１から作製されたコーティング上で観察された。溶液１及び溶液３が混合された場所の硬化したコーティングは指による接触に対して低い粘着を有した。しかしながら、溶液１からの硬化したコーティングは指による接触に対して非常に粘着性だった。
【０１３３】
実施例８及び９は、多官能アクリレートが縁部の硬化を促進させて、低粘着性の、又は非粘着性の縁部を与えるのに使用することができるということを示す。ＴＰＯの存在は、ＨＤＤＡの全てを、例えばそれの全てがアクリレートＬＯＣＡ中に溶解しない場合でさえも確実に硬化させる。
【０１３４】
１０重量％のＨＤＤＡが溶液１に添加されたとき、それは非粘着コーティングに硬化し、多官能アクリレートは、溶液１の構成要素を架橋して、粘着を低減させるということを示す。溶液１はそれ自体で、非常に粘着性のコーティングに硬化する。
【０１３５】
ＨＤＤＡ／ＴＰＯが、ガラス表面に塗布されて、溶液１を塗布された領域内に流れさせたときに、互いに混合された構成成分の領域は比較的低い粘着コーティングにＵＶ硬化する。これは、溶液１に対するコーティングに対して押し当てられたペーパータオルから比較的少ないペーパースレッドが引っ張られることによって実演された。
【０１３６】
（実施例１０）
以下の実施例は、２つのガラススライド、偏光フィルム、並びに第１及び第２組成物を使用して作製され得るディスプレイパネルアセンブリの調製を例示する。偏光フィルムのシート（日東電工、日本）は、２”（５．０８ｃｍ）×３”（７．６２ｃｍ）のガラススライド（ＶＷＲ（Ｗｅｓｔ  Ｃｈｅｓｔｅｒ，ＰＡ））にラミネートされ得る。このラミネートされたガラススライドは最終的に、十分に硬化されたアセンブリの底部になり得る。
【０１３７】
次いで、アクリレートゲル配合物を含む第１組成物は、９５ｇの２−エチルヘキシルアクリレート、５ｇのアクリル酸、及び０．１ｇのＩＲＧＡＣＵＲＥ  ６５１（Ｃｉｂａ，Ｉｎｃ．からの光開始剤）を混合することによって、次いで図２に示す偏光フィルムの主表面上にドッグボーンで分配することによって調製され得る。縁部硬膜液を含む第２組成物は、９０ｇの２−エチルヘキシルアクリレート、５ｇのアクリル酸、５ｇの１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、及び０．１ｇのＩＲＧＡＣＵＲＥ  ６５１を混合し、図２に示すように表面の外辺部に沿って点々にし、次いで綿棒の先端部を用いて広げ、図２に示すように表面の外辺部の周囲に狭い帯を形成することによって調製される。
【０１３８】
他のガラススライドは次いで、第１及び／又は第２組成物上に、それらが表面の間を均一に広がるように配置されてもよい。得られるアセンブリは次いで、ＵＶ光に暴露されて、第１組成物と第２組成物との間に反応させ、基材を非粘着性材料によって包囲されたゲルと共に結合させる。
【０１３９】
揺変性ＬＯＣＡ
比較実施例３（Ｃ３）及び実施例１０−１の組成物は表５に従って調製された。組成物は、白い混合容器、ＦｌａｃｋＴｅｋ  Ｉｎｃ．（Ｌａｎｄｒｕｍ，Ｓｏｕｔｈ  Ｃａｒｏｌｉｎａ）からのＭａｘ  ３００（約５００ｃｍ３）に添加され、ＦｌａｃｋＴｅｋ  Ｉｎｃ．からのＨａｕｓｃｈｉｌｄ  Ｓｐｅｅｄｍｉｘｅｒ（商標）ＤＡＣ  ６００  ＦＶを使用して、２２００ｒｐｍで４分間回転させながら、混合した。実施例１０−１の場合には、容器の面は下方に擦り取られ、全てのヒューム土シリカが組み込まれたのを確実にし、次いで更に４分間混合された。
【０１４０】
【表５】
2014095913.tif 000007
【０１４１】
実施例１０−１の混合物は約２００マイクロメートルの厚さで２”（５．０８ｃｍ）×３”（７．６２ｃｍ）の顕微鏡のスライドの間に挟まれた。％Ｔ及びヘイズは、ＨａｚｅＧａｒｄ  Ｐｌｕｓ（ＢＹＫ−Ｇａｒｄｎｅｒ  ＵＳＡ（Ｃｏｌｕｍｂｉａ，ＭＤ））を使用して測定された。新しいコーティングは９２．９％Ｔ（ガラスに対して修正されていない）及び１．４９％のヘイズを有した。６０℃／相対湿度８５％において７２時間後に、コーティングは９３．０％Ｔ（ガラスに対して修正されていない）及び０．９１％のヘイズを有した。
【０１４２】
比較実施例３及び実施例１０−１に関する粘度は、ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ（Ｎｅｗ  Ｃａｓｔｌｅ，Ｄｅｌａｗａｒｅ）からの４０ｍｍの、１°のステンレス鋼の錐体及びプレートを備えたＡＲ２０００レオメーター（ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ，Ｎｅｗ  Ｃａｓｔｌｅ，Ｄｅｌａｗａｒｅ）上で、２５℃で測定された。剪断速度は０．００１秒−１〜１００秒−１に増加された。様々な剪断速度における粘度を表６に示す。実施例１０−１のビードが注射器／針アセンブリからガラススライド上に体積されたとき、それは１分後に、肉眼にとって非知覚可能なサグ（非サグ）を示す。実施例１０−１は、剪断速度１秒−１において１８，０００ｃｐｓ〜１４０，０００ｃｐｓの粘度、及び０．０１秒−１において７００，０００ｃｐｓ〜４，２００，０００ｃｐｓの粘度に関して本明細書に指定された基準を満たす。しかしながら、Ｃ３のビードは、１秒−１における１９，０００ｃｐｓの粘度にもかかわらず、１分後には裸眼にとって有意なサグを有した。Ｃ３は、１秒−１の剪断速度において、１８，０００ｃｐｓ〜１４０，０００ｃｐｓの粘度に関して、本明細書の基準を満たす。しかしながらＣ３は、０．０１秒−１の剪断速度において２０，４００ｃｐｓの粘度のみを有し、０．０１秒−１において７００，０００ｃｐｓ〜４，２００，０００ｃｐｓの粘度に関して、本明細書に記載の基準に届かない。
【０１４３】
【表６】
2014095913.tif 000008
【０１４４】
比較実施例３及び実施例１０−１に関する変位クリープの値は、２５℃においてＡＲ２０００レオメーター及び直径４０ｍｍで、１°の錐体を使用して測定され、１０Ｐａの応力が２分間接着剤に適用されたときに、錐体の回転角度として定義される。実施例１０−１は、２分後に変位クリープの０．０２１ラジアンを有し、本明細書に指定された＜０．１ラジアンの基準を満たす。しかしながら、Ｃ３は、２分後に１．０８のラジアンの変位クリープによりこの基準に不合格である。
【０１４５】
揺変性溶液の光学的に透明な接着剤は、表７の構成成分を、白い混合容器、ＦｌａｃｋＴｅｋ  Ｉｎｃ．（Ｌａｎｄｒｕｍ，Ｓｏｕｔｈ  Ｃａｒｏｌｉｎａ）からのＭａｘ  ３００（約５００ｃｍ３）に添加することによって調製され、及びＦｌａｃｋＴｅｋ  Ｉｎｃ．からの２２００ｒｐｍで動作するＨａｕｓｃｈｉｌｄ  Ｓｐｅｅｄｍｉｘｅｒ（商標）ＤＡＣ  ６００  ＦＶを使用することによって混合される。４分間の混合の後、４分間の混合の後、容器の面は下方に擦り取られ、全てのヒューム土シリカが組み込まれたのを確実にし、次いで更に４分間混合された。
【０１４６】
【表７】
2014095913.tif 000009
【０１４７】
比較実施例４並びに実施例１１及び１２の粘度は、比較実施例３及び実施例１０−１に関して上記のとおり測定され、結果は表８に示される。揺変性は、それが１秒−１の剪断速度において１８Ｐａ．ｓ〜１４０Ｐａ．ｓの粘度、及び０．０１秒−１において７００Ｐａ．ｓ〜４２００Ｐａ．ｓの粘度を有している場合、良好であると考えられる。
【０１４８】
比較実施例４、並びに実施例１１及び１２はそれぞれ、約２００マイクロメートルの厚さにおいて、２”（５．０８ｃｍ）×３”（７．６２ｃｍ）の顕微鏡スライドの間に挟まれ、３００Ｗ／インチ（１１８Ｗ／ｃｍ）のＦｕｓｉｏｎ  Ｈバルブ及びＵＶ  Ｐｏｗｅｒ  Ｐｕｃｋ（ＥＩＴ，Ｉｎｃ．（Ｓｔｅｒｌｉｎｇ，Ｖａ．））によって測定されたとき３０００ｍＪ／ｃｍ２のＵＶＡエネルギーを使用して硬化された。ヘイズはＨａｚｅＧａｒｄ  Ｐｌｕｓ（ＢＹＫ−Ｇａｒｄｎｅｒ  ＵＳＡ（Ｃｏｌｕｍｂｉａ，ＭＤ））を使用して測定された。ヘイズの値は表８に報告されている。硬化された接着剤は、ヘイズが＜１％である場合、良好であると考えられる。
【０１４９】
重量損失は、ＦｌａｃｋＴｅｋ  Ｉｎｃ．（Ｌａｎｄｒｕｍ，Ｓｏｕｔｈ  Ｃａｒｏｌｉｎａ）からの容器、Ｍａｘ  ３００（約５００ｃｍ３）内に約１５ｇのチキソトロピーを配置することによって、並びに２５℃において、２分間真空２０００Ｐａにチキソトロピーの入った容器と共に供することによって測定される。°真空処置の前及び後のチキソトロピーの重量は、重量損失％を計算するために使用されて、これは表８に記録される。０．０３３％の重量損失のある実施例１１は、２０００Ｐａの圧力における真空ラミネーション中に、気泡を全く見せず、一方、重量損失０．１７７％のあるＣ４は、２０００Ｐａの圧力において真空ラミネーション中に有意な気泡を得た。
【０１５０】
【表８】
2014095913.tif 000010
【０１５１】
本発明の多数の実施形態を記載してきた。本発明の趣旨及び範囲を逸脱することなく、様々な変更が行われてもよいと理解される。それ故に、その他の実施形態は以下の「請求項の範囲」内にある。
【図１】
2014095913.tif 000011
【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
2014095913.tif 000013
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
2014095913.tif 000018
【図４Ｃ】
2014095913.tif 000019
【図５Ａ】
2014095913.tif 000020
【図５Ｂ】
2014095913.tif 000021
【図５Ｃ】
2014095913.tif 000022
【図５Ｄ】
2014095913.tif 000023
【図５Ｅ】
2014095913.tif 000024
【図５Ｆ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【手続補正書】
【提出日】平成26年1月24日(2014.1.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスプレイパネルアセンブリであって、
ディスプレイパネルと、
実質的に透明な基材と、
前記ディスプレイパネルと前記実質的に透明な光学基材との間に配置された光学結合層であって、前記ディスプレイパネルと前記実質的に透明な光学基材とを結合する光学結合層と、を含み、
前記光学結合層は硬化性組成物を含み、前記硬化性組成物は、
多官能性（メタ）アクリレートオリゴマーと、
２５℃において約４〜約２０ｃｐｓの粘度を有する１官能性（メタ）アクリレートモノマー、ジアクリレート、ポリアクリレート、メタクリレート、アルキレンオキシド官能基を有する１官能性（メタ）アクリレートモノマー、又は４〜２０の炭素原子のペンダントアルキル基を有する１官能性（メタ）アクリレートモノマーの１つを含む反応性希釈剤と、を含み、
前記光学結合層は、非吸収金属酸化物粒子、ヒュームドシリカ又は粘土の１つを含む、
ディスプレイパネルアセンブリ。
【請求項２】
前記硬化性組成物が、ヒュームドシリカを約３．５〜約７重量％含む、請求項１に記載のディスプレイパネルアセンブリ。
【請求項３】
前記硬化性組成物が、２５℃、１秒−１における約１００〜約１４０，０００ｃｐｓの粘度を有する、請求項１に記載のディスプレイパネルアセンブリ。
【外国語明細書】
2014095913000001.pdf