(57)【要約】【課題】製造工程を削減できるとともに、絶縁性基材の両側面に設けられる導電パターン間の接続を確実に行うことができ、しかも、導電パターンの形成が不利になる恐れもないフレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することを課題としている。【解決手段】絶縁性基材２の両側面に導電パターン５，６が形成されるとともに、少なくとも一方の導電パターンに、端子表面めっき層１２を備える接続端子部２６が設けられたフレキシブルプリント配線板１００であって、一方の導電パターンから他方の導電パターンに貫通するスルーホール７を備えるとともに、上記一方の導電パターンと上記他方の導電パターンとが、上記スルーホールを設けた領域に形成された上記端子表面めっき層１２を介して接続されて構成される。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基材の両側面に導電パターンが形成されるとともに、少なくとも一方の導電パターンに、端子表面めっき層を備える接続端子部が設けられたフレキシブルプリント配線板であって、
一方の導電パターンから他方の導電パターンに貫通するスルーホールを備えるとともに、
上記一方の導電パターンと上記他方の導電パターンとが、上記スルーホールを設けたスルーホール形成領域に形成された上記端子表面めっき層を介して接続されている、フレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
上記スルーホールが、少なくとも一方の導電パターンの接続端子部に形成されている、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
少なくとも一方の導電パターンにおける上記スルーホール形成領域に、絶縁被覆層を備える、請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
絶縁性基材の両側面に導電パターンを備えるとともに、少なくとも一方の導電パターンに接続端子部を備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
上記絶縁性基材の両側面に積層された導電層に、上記導電パターンを形成する導電パターン形成工程と、
上記導電パターンを構成する導電層の所定部位に、一方の導電層から他方の導電層に貫通するスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、
上記接続端子部を設ける接続端子部形成領域及び上記スルーホールを設けるスルーホール形成領域の各領域を除く所定領域の表面にめっき用マスキングを施すマスキング工程と、
上記マスキングを施した所定領域以外の表面及びスルーホール内面に端子表面めっき層を形成する端子表面めっき層形成工程とを含む、フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
上記スルーホール形成工程は、上記導電パターン形成工程の前に、一方の導電層から他方の導電層に貫通するスルーホールを形成することにより行われる、請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
上記スルーホール形成工程が、少なくとも上記一方の導電層の接続端子部形成領域に上記スルーホールを形成することにより行われる、請求項４又は請求項５に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
少なくとも一方の導電パターンにおける上記スルーホール形成領域を、絶縁性材料で被覆する絶縁被覆工程を含む、請求項４から請求項６のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。詳しくは、両面に導電パターンを備えるフレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化に向けて、搭載されるプリント配線板の微細化、高密度化の要求が高まっている。上記要求に応えるため、絶縁性基材の両側面に導電パターンが形成された両面フレキシブルプリント配線板が採用されることが多い。上記両面フレキシブルプリント配線板においては、両側面に形成された導電パターンを接続するため、スルーホールやブラインドビアホールが形成され、これら部位に形成されるめっき層を介して、上記絶縁性基材の両側面に形成された導電パターンが接続される。
【０００３】
上記スルーホールは、両面フレキシブルプリント配線板にドリル等で貫通穴を形成した後、スルーホールめっきを施すことにより形成される。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３５３６１４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献に記載されているように、上記スルーホールは、絶縁性基材の両側面に銅箔層等の導電層を備える基材導電層積層体に対して、上記導電パターンを形成する前に貫通孔を設け、この貫通孔を含む所定の領域に導通用の銅めっきを施すことにより、上記両側面の導電パターンを導通させるものである。
【０００６】
上記銅めっきは、上記導電パターン形成前に形成される。このため、上記スルーホールを形成するための専用のめっき工程が必要となり、両面フレキシブルプリント配線板の製造工程が増加するという問題がある。
【０００７】
また、上記スルーホールには上記銅めっきが形成されるが、両側面の導電パターン間の電気的接続を確実に行うために、貫通孔近傍の導電パターン表面にまでめっき層が形成される。このため、導電性を確保するためにめっき層の厚みが大きくなると、上記スルーホール近傍の導電層の実質的な厚みが大きくなる。また、上記導電パターンは、上記めっき層を設けた後に、エッチング等によって形成されるため、導電パターンの形成が不利になる恐れもある。
【０００８】
本願発明は、上記問題を解決し、製造工程を削減できるとともに、絶縁性基材の両側面に設けられる導電パターン間の接続を確実に行うことができ、しかも、導電パターンの形成が不利になる恐れもないフレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願の請求項１に記載した発明は、絶縁性基材の両側面に導電パターンが形成されるとともに、少なくとも一方の導電パターンに、端子表面めっき層を備える接続端子部が設けられたフレキシブルプリント配線板であって、一方の導電パターンから他方の導電パターンに貫通するスルーホールを備えるとともに、上記一方の導電パターンと上記他方の導電パターンとが、上記スルーホールを設けたスルーホール形成領域に形成された上記端子表面めっき層を介して接続されて構成される。
【００１０】
本願発明に係るフレキシブルプリント配線板では、端子表面めっき層を利用して、上記スルーホールを備える領域に端子表面めっき層を形成し、この端子表面めっき層を介して絶縁性基材の両側面に設けられた導電パターンを接続する。
【００１１】
上記端子表面めっき層は、導電パターンの接続端子部に設けられるものであり、導電パターンを形成した後に、接続端子部の耐蝕性を高めるとともに接続性を向上するために設けられる。上記端子表面めっき層を利用して、スルーホールの内面及びその近傍の導電パターン表面にめっき層を形成することにより、製造工程の初期において行われていた従来のスルーホール用のめっき工程を削減することが可能となる。また、マスキング工程等の上記めっき工程に付属する工程を削減することができるため、製造コストを低減させることも可能となる。
【００１２】
しかも、本願発明に係る上記スルーホール及び上記端子表面めっき層は、導電パターンを形成した後に設けることができるため導電パターンの形成に影響を与えることがない。したがって、スルーホールの近傍に微細な導電パターンを形成することも容易となる。
【００１３】
さらに、上記端子表面めっき層は、ニッケル−金（ニッケルめっきの上に金めっきを設けたもの）等の材料から形成されるため、フレキシブルプリント配線板の両側面に設けられる導電パターンを確実に導通させることができる。
【００１４】
また、上記端子表面めっき層を、従来の銅めっき層に比べて厚みを小さく設定することも可能となる。しかも、耐蝕性の高い材料から形成することにより、上記スルーホールを少なくとも一方の導電パターンの接続端子部が形成される領域に形成することも可能となる。すなわち、上記スルーホールを設けたスルーホール形成領域を、接続端子部として機能させることが可能となる。この結果、従来は絶縁被覆層に被覆されて電子部品や他の配線を接続することがなかった上記スルーホール形成領域を接続端子部として利用することが可能となり、フレキシブルプリント配線板の高密度化をさらに促進することができる。
【００１５】
なお、上記スルーホール形成領域を、接続端子部として利用しなくともよい。また、上記スルーホール形成領域を、絶縁被覆層によって覆うこともできる。
【００１６】
絶縁性基材の両側面に導電パターンを備えるとともに、少なくとも一方の導電パターンに接続端子部を備える本願発明に係るフレキシブルプリント配線板は、上記絶縁性基材の両側面に積層された導電層に、上記導電パターンを形成する導電パターン形成工程と、上記導電パターンを構成する導電層の所定部位に、一方の導電層から他方の導電層に貫通するスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、上記接続端子部を設ける接続端子部形成領域及び上記スルーホールを設けるスルーホール形成領域の各領域を除く所定領域の表面にめっき用マスキングを施すマスキング工程と、上記マスキングを施した所定領域以外の表面及びスルーホール内面に端子表面めっき層を形成する端子表面めっき層形成工程とを含んで製造することができる。
【００１７】
上記導電パターン形成工程は、上記絶縁性基材の両側面に積層された導電層をエッチング等することにより所要の導電パターンを形成する工程であり、既知の手法を用いて行うことができる。
【００１８】
従来は、上記導電パターン形成工程を行う前にスルーホール形成工程を行うとともに、スルーホール専用のめっき層形成工程を施す必要があった。本願発明では、上記スルーホール専用のめっき層形成工程及びこれに付随する工程を必要としないため、製造工程を大幅に削減することが可能となる。
【００１９】
また、上記スルーホール及び端子表面めっき層は、導電パターンを形成した後に形成されるものであるため、導電パターン形成工程において、上記スルーホール近傍の導電層の実質的な厚みが大きくなることもなく、導電パターンの形成が不利になる恐れもない。
【００２０】
上記スルーホールを形成する手法は特に限定されることはないが、たとえば、ドリル等による加工工程やレーザ加工工程を行うことにより形成することができる。また、導電パターン形成工程を行う際に、上記導電層に開口部を設けておき、この開口部の絶縁性基材をレーザ加工により除去することにより、上記スルーホールを形成することもできる。上記スルーホール形成工程を、上記導電パターン形成工程の前に、一方の導電層から他方の導電層に貫通するスルーホールを形成することにより行うことができる。
【００２１】
上記スルーホールの孔径は特に限定されることはないが、接続端子部として利用する場合は、０．１〜０．３ｍｍの孔径で形成するのが望ましい。孔径が大きくなると、接続端子部に電子部品やコネクタ等をはんだ接続した場合に、はんだが反対側に流出する恐れがあるからである。
【００２２】
上記マスキング工程は、上記端子表面めっき層を形成するために設けられるものであり、接続端子形成部位を除く領域にめっき用マスキングを施すことにより行われる。本願発明では、上記スルーホール形成領域を接続端子部として利用することができるため、上記接続端子部を設ける接続端子部形成領域及び上記スルーホールを設けるスルーホール形成領域の各領域を除く所定領域の表面にめっき用マスキングが施される。
【００２３】
上記端子表面めっき層形成工程は、接続端子部にめっき層を形成する工程であり、従来の端子表面めっき層を形成する工程と同様の手法によって行うことができる。上記端子表面めっき層形成工程によって、一方の導電パターン表面、上記スルーホールの側面及び他方の導電パターン底面に、掛け渡し状にめっき層が形成されて、一方の導電パターンと他方の導電パターンとが上記端子表面めっき層を介して接続される。
【００２４】
なお、上記端子表面めっき層を構成する材料や構造は特に限定されることはない。たとえば、ニッケル−金めっき、はんだ、金めっき等を用いて端子表面めっき層を形成することができる。また、ニッケルめっきの上に金めっきを設けた２層構造の端子表面めっき層や、ニッケルめっきの上にパラジウムめっきを形成し、さらにその上に金めっきを形成した３層構造の端子表面めっき層を採用することもできる。
【００２５】
上記スルーホール形成工程を、接続端子部となる領域に貫通孔を形成することにより行うことができる。上記貫通孔を設ける手法は特に限定されることはなく、ドリル加工やレーザー加工を利用できる。
【００２６】
上記端子表面めっき層が形成された後、上記めっき用マスキングを除去する工程が行われ、その後、上記接続端子部形成領域以外の上記導電パターン表面に絶縁被覆層を形成する絶縁被覆層形成工程が行われて、本願発明に係るフレキシブルプリント配線板が形成される。なお、上記導電パターン形成工程の後に上記絶縁被覆層形成工程を行い、その後上記マスキング工程及び上記端子表面めっき層形成工程を行ってから、上記めっき用マスキングを除去する工程を行うことにより、本願発明に係るフレキシブルプリント配線板を形成することもできる。
【００２７】
上述したように、上記スルーホール形成工程は、導電パターン形成工程の後に行うこともできるし、導電パターン形成工程の前に行うこともできる。スルーホール形成工程を導電パターン形成工程の前に行うと、基材全域に導電層が存在する状態で貫通穴を形成できる。このため、プリント配線板の強度が高く、プリント配線板が変形したり、しわや折れが生じるのを防止できる。
【発明の効果】
【００２８】
製造工程を削減できるとともに、絶縁性基材の両側面に設けられる導電パターン間の接続を確実に行うことができ、さらに、スルーホールを設けた領域を有効活用することができるフレキシブルプリント配線板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本願発明に係るフレキシブルプリント配線板を製造するための基材導電層積層体の断面図である。
【図２】図１に示す基材導電層積層体の導電層に導電パターンを形成した状態を示す断面図である。
【図３】図２に示す導電パターンの所定部位にスルーホールを設けた状態を示す断面図である。
【図４】図３に示すフレキシブルプリント配線板の両側面に絶縁被覆層を設けた状態を示す断面図である。
【図５】図４に示すフレキシブルプリント配線板の絶縁被覆層に、端子表面めっき用のマスキングを形成した状態を示す断面図である。
【図６】スルーホールを設けた領域及び接続端子部形成領域に端子表面めっき層を形成した状態を示す断面図である。
【図７】本願発明に係るフレキシブルプリント配線板の断面図である。
【図８】第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本願発明の実施形態を図に基づいて説明する。
【００３１】
図１から図７に、本願発明に係るフレキシブルプリント配線板１００の各製造工程における断面を示す。なお、理解を容易にするため各断面図は、端面のみ表している。
【００３２】
図１は、本願発明に係るフレキシブルプリント配線板を形成するための基材導電層積層体１の断面図である。基材導電層積層体１は、電気絶縁性を有するシート状の絶縁性基材２の両側面に、導電層３，４を積層して構成されている。上記導電層３，４は、銅箔等から形成されているとともに、図示しない接着剤層を介して上記絶縁性基材２の両側面にそれぞれ積層接着されている。
【００３３】
図２から図６に、製造途中におけるフレキシブルプリント配線板１００ａの断面を示す。図２は、上記導電層３，４に所要の導電パターン５，６を形成した状態を示す断面図である。導電パターン５，６は、上記導電層３，４をエッチング等の既知の手法を用いて形成することができる。
【００３４】
図３は、絶縁性基材２を挟んで対応する導電パターン５，６に貫通するスルーホール７を形成した状態を示す断面図である。上記スルーホール７は、一方の導電パターン５の表面から他方の導電パターン６に到る貫通孔を設けて構成されている。本実施形態では、接続端子部形成領域２０ａ，２０ｂに、上記スルーホールを設けている。上記スルーホール７は、接続端子部形成領域２０ａ，２０ｂに所定間隔を開けて複数設けられている。上記スルーホール７を形成する手法は特に限定されることはない。たとえば、レーザ加工によって形成することができる。また、スルーホールの数や形態、形成間隔等も限定されることもない。たとえば、１個のスルーホールを設けることもできる。また、接続端子部以外の導電パターンの所定部位にスルーホールを形成することができる。
【００３５】
本実施形態では、図４に示すように、上記スルーホール７を形成した後に、絶縁被覆層８，９が積層形成される。上記絶縁被覆層８，９は、接続端子部形成領域２０ａ，２０ｂ，２１以外の部位に、図示しない接着剤層を介して、ポリイミド樹脂等の絶縁性のフィルムを積層することにより形成されている。本実施形態では、両側面の導電パターン５，６に接続端子部を備える構成を採用しているため、上記各接続端子部形成領域２０ａ，２０ｂ，２１以外の部位を覆う絶縁被覆層８，９が設けられている。なお、本実施形態では、他方の導電パターン６において、スルーホール７を設けたスルーホール形成領域以外の部位に接続端子部が設けられていないが、上記スルーホール形成領域以外の部位に接続端子部を設けることもできる。
【００３６】
図５に示すように、上記絶縁被覆層形成工程を終えた後、上記絶縁被覆層８，９を覆うマスキング層１０，１１を形成するマスキング工程が行われる。上記マスキング工程は、上記スルーホール７を設けた上記接続端子部形成領域２０ａ，２０ｂや他の接続端子部形成領域２１の表面に端子表面めっき層１２を形成するために設けられるものであり、各記接続端子部形成領域２０ａ，２０ｂ，２１を除くフレキシブルプリント配線板１００ａの表面全域に設けられる。
【００３７】
上記マスキング工程を終えた後、図６に示すように、接続端子部形成領域２０ａ，２０ｂ，２１に、端子表面めっき層１２を形成する端子表面めっき層形成工程が行われる。本実施形態に係る上記端子表面めっき層形成工程において、上記スルーホール７の内面を含む接続端子部形成領域２０ａ，２０ｂ及び他の接続端子部形成領域２１の表面に、ニッケル−金めっき（ニッケルめっきの上に金めっきを設けた２層構造のめっき層）からなる端子表面めっき層１２が形成される。上記端子表面めっき層１２を形成する手法は特に限定されることはなく、既知の手法を採用できる。
【００３８】
上記端子表面めっき層形成工程を終えた後に、図７に示すように上記マスキング層１０，１１が除去されて、本願発明に係るフレキシブルプリント配線板１００が形成される。
【００３９】
上記接続端子部には、はんだ等を介して種々の接続部材や電子部品が接続される。はんだ接続を採用する場合には、はんだがスルーホール７を介して反対側の導電パターンに流出しないように、上記スルーホールの内径を０．３ｍｍ以下に設定するのが好ましい。また、上記接続端子部に対して、超音波を用いて接続部材等を接続したり、コンタクトピン等のように押圧力を作用させて接続部材等を接続することもできる。
【００４０】
本願発明に係る上記フレキシブルプリント配線板１００では、スルーホール７が形成された接続端子部形成領域２０ａ，２０ｂに、端子表面めっき層１２が形成される。この端子表面めっき層１２は、上記スルーホール７の内側面にも形成されるため、絶縁性基材２の両側面に設けられる導電パターン５，６が、上記端子表面めっき層１２を介して電気的に接続される。
【００４１】
上記端子表面めっき層１２は、導電パターンの接続端子部形成領域２０ａ，２０ｂ，２１に設けられるものであり、主として、導電パターン５，６を形成した後に、接続端子部２５ａ，２５ｂ，２６の耐蝕性を高めるとともに接続性を向上するために設けられる。上記端子表面めっき層１２を利用して、スルーホール７の内面にめっき層を形成することにより、製造工程の初期において行われていた従来のスルーホール専用のめっき工程を削減することが可能となる。また、マスキング工程等の上記めっき工程に付属する種々の工程も削減することができる。これにより、製造コストを低減させることが可能となる。
【００４２】
しかも、導電パターン形成工程におけるスルーホール近傍のめっき層の厚みが大きくなることもなく、導電パターンの形成が不利になる恐れもない。
【００４３】
さらに、上記端子表面めっき層１２は、ニッケル−金等の材料から形成されることが多く、フレキシブルプリント配線板１００の両側面に設けられる導電パターン５，６を確実に導通させることができる。
【００４４】
また、導電性の高い材料で上記端子表面めっき層１２を形成すると、従来のスルーホールに形成される銅めっき層に比べて厚みを小さく設定できる。しかも、上記端子表面めっき層１２を耐蝕性の高い材料から形成することにより、上記スルーホールが設けられた領域を接続端子部２５ａ，２５ｂとした場合にも、他の部材との接続に支障が出ることもなくなる。これにより、従来は絶縁被覆層８，９に被覆されて、接続部材や電子部品が接続されることがなかったスルーホールを設けた領域を接続端子部２５ａ，２５ｂとして利用することが可能となり、フレキシブルプリント配線板の高密度化をさらに促進することができる。
【００４５】
上述した実施形態では、スルーホールを設けた両側の領域を接続端子部２５ａ，２５ｂとしたが、これに限定されることはない。たとえば、図８に示す第２の実施形態のように、スルーホール２０７を設けた領域の片面のみを接続端子部２２５ａとすることができる。なお、図８において、２００番台の符号で示される下２桁の符号が第１の実施の各要素の符号と同一の要素は、同じ要素を示している。
【００４６】
図８に示す実施形態では、フレキシブルプリント配線板２００において、一方の導電パターン２０５のスルーホール２０７を設けたスルーホール形成領域を接続端子部２２５ａとする一方、これに対応する他方の導電パターンのスルーホール形成領域２２０ｂを絶縁被覆層２０９で被覆して、接続端子部を形成しない形態を採用している。なお、上記端子表面めっき層２１２を耐蝕性のあるものから形成して、上記絶縁被覆層２５８を設けない構成を採用することもできる。
【００４７】
また、第１の実施形態においては、絶縁被覆層８，９を形成した後に端子表面めっき層１２を形成したが、端子表面めっき層を形成した後に、上記スルーホールを設けた領域を覆うように絶縁被覆層８，９を形成することもできる。また、実施の形態では、上記スルーホール形成工程は、導電パターン形成工程の後に行ったが、導電パターン形成工程の前に行うこともできる。スルーホール形成工程を導電パターン形成工程の前に行うと、基材全域に導電層が存在する状態で貫通穴を形成できる。このため、プリント配線板の強度が高く、プリント配線板が変形したり、しわや折れが生じるのを防止できる。
【００４８】
上記開示された本発明の実施の形態の構造は、あくまで例示である。したがって、本発明の範囲はこれらの記載の範囲に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示される範囲を含む。さらに、本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含む。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
両面フレキシブルプリント配線板の製造工程を削減できるとともに、実装密度を高めることができる。
【符号の説明】
【００５０】
２  絶縁性基材
５  導電パターン
６  導電パターン
７  スルーホール
１２  端子表面めっき層
１００  フレキシブルプリント配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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