(57)【要約】【課題】発光素子と基板との間にかかる負荷を抑制可能な発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１００において、補強部１５は、２つの配線部１２のうち接合領域形成部Ｓ上に設けられる。接合領域形成部Ｓは、第１溝部分１４１と第３溝部分１４３が接合する第１接合領域Ｒ１と、第２溝部分１４２と第３溝部分１４３が接合する第２接合領域Ｒ２と、を形成する。発光素子３０は、第３溝部分１４３上に配置されている。補強部１５は、基板１０の平面視において、発光素子３０の周囲を取り囲んでいる。補強部１５の上面１５Ｓは、発光素子３０の上面３０Ｓより低い。【選択図】図４
2014130967.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する基体と、前記基体上に設けられる複数の配線部と、前記複数の配線部上に設けられる補強部と、前記複数の配線部が離間して形成される溝部と、を有する基板と、
前記基板上に配置される発光素子と、
を備え、
前記溝部は、第１方向に延びる第１溝部分と、前記第１方向において前記第１溝部分から離間し、第２方向に延びる第２溝部分と、前記第１溝部分及び前記第２溝部分に接合され、前記第１方向および前記第２方向と異なる第３方向に延びる第３溝部分と、を有し、
前記発光素子は、前記第３溝部分上に配置され、
前記補強部は、前記複数の配線部のうち前記第１溝部分と前記第３溝部分が接合する第１接合領域と前記第２溝部分と前記第３溝部分が接合する第２接合領域とを形成する接合領域形成部上に設けられており、
前記補強部は、前記基板の平面視において、前記発光素子の周囲を取り囲んでおり、
前記補強部の上面は、前記発光素子の上面より低いことを特徴とする、
発光装置。
【請求項２】
前記発光素子は、前記補強部上に接続される、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記補強部は、前記複数の配線部それぞれの表面上に設けられている、
請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記補強部は、導電性であり、前記発光素子と電気的に接続されている、
請求項１から３のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第１方向と前記第２方向とは、互いに平行である、
請求項１から４のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第３方向は、前記第１方向及び前記第２方向に直交する、
請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記第３方向における前記補強部の両外端の幅は、前記第３方向における前記第１溝部分と前記第２溝部分との幅よりも大きい、
請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記溝部は、前記第１接合領域と前記第２接合領域とにおいて屈曲している、
請求項１から７のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項９】
可撓性を有する基体と、前記基体上に設けられる複数の配線部と、前記複数の配線部上に設けられる補強部と、前記複数の配線部が離間して形成される溝部と、を有する基板と、
前記基板上に配置される発光素子と、
を備え、
前記溝部は、第１方向に延びる第１溝部分と、前記第１方向において前記第１溝部分から離間し、第２方向に延びる第２溝部分と、前記第１溝部分及び前記第２溝部分に接合され、前記第１方向および前記第２方向と異なる第３方向に延びる第３溝部分と、を有し、
前記補強部は、前記発光素子がダイボンディングされる第１部分と、前記発光素子と接続されるワイヤが前記第３溝部分をまたいでボンディングされる第２部分と、を有しており、
前記補強部は、前記複数の配線部のうち前記第１溝部分と前記第３溝部分が接合する第１接合領域と前記第２溝部分と前記第３溝部分が接合する第２接合領域とを形成する接合領域形成部上に設けられており、
前記補強部は、前記基板の平面視において、前記発光素子の周囲を取り囲んでおり、
前記補強部の上面は、前記発光素子の上面より低いことを特徴とする、
発光装置。
【請求項１０】
前記補強部は、導電性であり、前記発光素子と電気的に接続されている、
請求項９に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板及び発光素子を備える発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、可撓性を有する基板上に配置された発光素子を備える発光装置が提案されている（特許文献１参照）。特許文献１に記載の発光装置は、出荷時に巻き取ることができ、また、使用時に所望のサイズに裁断することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３２２９３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の発光装置では、例えば発光装置が巻き取られた場合などにおいて、発光素子と基板との間、特に接合部に負荷がかかりやすいという問題がある。
【０００５】
本発明は、上述の状況に鑑みてなされたものであり、発光素子と基板とにかかる負荷を抑制可能な発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る発光装置は、基板と、発光素子と、を備える。基板は、可撓性を有する基体と、基体上に設けられる複数の配線部と、複数の配線部上に設けられる補強部と、複数の配線部が離間して形成される溝部とを有する。発光素子は、基板上に配置される。溝部は、第１溝部分と、第２溝部分と、第３溝部分とを有する。第１溝部分は、第１方向に延びる。第２溝部分は、第１方向において第１溝部分から離間し、第２方向に延びる。第３溝部分は、第１溝部分及び第２溝部分に接合され、第１方向および第２方向と異なる第３方向に延びる。発光素子は、第３溝部分上に配置される。補強部は、複数の配線部のうち第１溝部分と第３溝部分が接合する第１接合領域と第２溝部分と第３溝部分が接合する第２接合領域とを形成する接合領域形成部上に設けられている。補強部は、基板の平面視において、発光素子の周囲を取り囲んでいる。補強部の上面は、発光素子の上面より低い。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、発光素子と基板とにかかる負荷を抑制可能な発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】発光装置の概要平面図
【図２】封止部材の拡大平面図
【図３】図２のＡ−Ａ断面図
【図４】図１の部分拡大図
【図５】図１の部分拡大図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１０】
（発光装置１００の構成）
実施形態に係る発光装置１００の構成について、図面を参照しながら説明する。図１は、発光装置１００の構成を示す平面図である。図２は、封止部材２０の拡大平面図である。図３は、図２のＡ−Ａ断面図である。なお、以下の説明において、「上」とは、発光装置１００の厚み方向において光が出射される側を意味する文言であり、「下」とは、発光装置１００の厚み方向において「上」の反対側を意味する文言である。
【００１１】
発光装置１００は、基板１０と、６つの封止部材２０と、６つの発光素子３０と、を備える。発光装置１００は、可撓性を有するため、リールなどによってロール状に巻き取った状態で保管できるとともに、曲面に沿わせて取り付けることができる。
【００１２】
１．基板１０の構成
基板１０は、可撓性を有する長尺部材である。基板１０の長手方向と短手方向の長さの比は、適宜選択することができるが、例えば６：１、３０：１、１００：１とすることができる。基板１０の長手方向における長さは、例えば、４００〜１２００ｍｍとすることができ、基板１０の短手方向における長さは、５〜３０ｍｍとすることができる。基板１０は、可撓性を有する基体１１と、４つの配線部１２と、２つの端子部１３と、溝部１４と、６つの補強部１５と、反射膜１６と、を有する。
【００１３】
基体１１は、可撓性を有する絶縁材料によって構成される。このような材料としては、ポリイミドやポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどの絶縁性樹脂を好適に用いることができるが、これに限られるものではない。例えば、基体１１は、細長いテープ状の銅箔やアルミニウム箔を絶縁性樹脂で被覆することによって構成されていてもよい。基体１１の厚みは、例えば、１０μｍ〜２００μｍ程度とすることができる。基体１１の材料は、発光素子３０の実装や、光反射率、他の部材との密着性などを考慮して、適宜選択することができる。例えば、発光素子３０の実装にはんだを用いる場合には、耐熱性の高いポリイミドを用いることが好ましく、基体１１上に後述する反射膜１６を設けない場合（つまり、基体１１が発光装置の上側に露出する場合）には、光反射率の高い材料（例えば白色の材料）を用いることが好ましい。なお、基体１１および後述する配線部１２、端子部１３上などには、絶縁をとるため、絶縁性のレジストを設けることが好ましい。
【００１４】
４つの配線部１２は、基体１１の主面上に配置される。４つの配線部１２は、２つの端子部１３の間に配置される。４つの配線部１２は、長手方向に並べられる。４つの配線部１２は、互いに離間する。また、４つの配線部１２は、２つの端子部１３から離間する。これにより、各配線部１２の間、及び各配線部１２と各端子部１３の間には、溝部１４が形成されている。このような配線部１２は、例えば銅箔やアルミニウム等の金属薄膜や銀ペースト等に代表される導電ペーストや導電インクによって構成される。また配線表面には金やニッケル、錫等の薄膜が鍍金等によって設けられていても良い。配線部１２の厚みは、基板１０の可撓性を損なわない厚みであればよく、８μｍ〜１５０μｍであることが好ましい。配線部１２は、基体１１の上面上において、できるだけ広い面積で設けられることが好ましい。配線部１２の表面積を広くすることによって、配線部１２からの放熱性を高めることができる。また、平面視における配線部１２の角は、丸みを帯びていることが好ましい。角の丸みは、半径１００μｍ以上であることが好ましい。
【００１５】
２つの端子部１３は、基体１１の主面上に配置される。２つの端子部１３は、基体１１の短手方向両側において長手方向に延在する。上述の通り、２つの端子部１３が４つの配線部１２から離間することによって溝部１４の一部が形成されている。また、２つの端子部１３が互いに離間することによっても溝部１４の一部が形成されている。２つの端子部１３それぞれには、それぞれ１つの外部配線１３ａが接続され、対として使用される。外部配線１３ａは、基板１０上に設けられる公知のコネクタ（不図示）で代用してもよい。
【００１６】
なお、配線部１２以外に、２つの端子部１３を有することにより、発光素子３０の配置自由度を高めることができる。例えば、長手方向に３個ずつ、短手方向に２個ずつ並べられた６つの発光素子３０を１ブロックとして並列に接続し、長手方向に並べられた１２ブロックを一対の端子部１３によって直列に接続することなどが可能になる。２つの端子部１３は、正側端子部と負側端子部とによって構成されていればよく、２つの端子部１３それぞれを構成する端子数は特に限定されない。すなわち、２つの端子部１３それぞれは、１つの端子のみによって構成されていてもよいし、複数の端子によって構成されていてもよい。
【００１７】
溝部１４は、基体１１上において、各配線部１２の間、各端子部１３の間、及び各配線部１２と各端子部１３の間に形成される。溝部１４は、図１に示すように、クランク形状に形成されている。溝部１４の間隔（すなわち、溝幅）は、配線部１２の幅より狭いことが好ましい。具体的に、溝部１４の間隔は、例えば０．０５ｍｍ〜５ｍｍ程度とすることができる。溝部１４の構成については後述する。
【００１８】
６つの補強部１５は、４つの配線部１２および端子部１３上に配置されている。図１に示すように、６つの補強部１５は、配線部１２と端子部１３に跨って形成される補強部１５と、２つの配線部１２に跨って形成される補強部１５と、を含んでいる。補強部１５は、基体１１と配線部１２及び１３の部分よりも高い強度を有することが好ましい。このような補強部１５は、アルミニウムや銅などによって構成することができるが、これに限られるものではない。また、補強部１５の構成材料は、導電性を有していてもよいし絶縁性を有していてもよい。また、配線部と同じ材料で、厚みや処理方法が異なって強度が高くされているものであってもよい。また、補強部１５の構成材料は、基体１１、配線部１２及び１３の部分よりも固い材料によって構成されることが好ましい。なお、発光装置として、可撓性が要求される場合は、それに応じて補強部１５の材料・面積・位置・強度などを適宜選択することができる。補強部１５の構成については後述する。
【００１９】
ここで、補強部１５の上面１５Ｓは、発光素子３０の上面３０Ｓより低い。具体的には、図３に示すように、補強部１５の上面１５Ｓと基体１１との間隔Ｄ１は、発光素子３０の上面３０Ｓと基体１１との間隔Ｄ２よりも小さい。すなわち、補強部１５の上面１５Ｓは、発光素子３０の上面３０Ｓよりも基体１１に近い位置に設けられている。さらに、補強部１５の上面１５Ｓは、発光素子３０の活性層よりも、基体１１に近い位置に設けられていることが好ましい。つまり、補強部１５の上面１５Ｓは、発光素子３０の活性層よりも低いことが好ましい。これにより、発光素子３０の活性層からの出射光が補強部１５によって遮られることをより抑制できる。
【００２０】
反射膜１６は、基体１１、４つの配線部１２、２つの端子部１３及び６つの補強部１５それぞれを覆う。また、反射膜１６は、溝部１４の内面を覆う。従って、反射膜１６は、後述する開口部１６Ｓを除いて、基板１０の表面の略全面を覆っている。このような反射膜１６は、発光素子３０の出射光（波長変換部材により波長変換された光を含む）を反射する材料によって構成される。このような材料としては、シリコーン系樹脂に酸化チタンや酸化珪素、硫酸バリウム、酸化アルミニウム等を含有させた白レジストと呼ばれる白色の絶縁性材料を好適に用いることができるが、これに限られるものではない。
【００２１】
また、反射膜１６には、６つの発光素子３０それぞれを配置するための６つの開口部１６Ｓが形成されている。図２及び図３では、補強部１５の一部が露出するように形成される開口部１６Ｓが図示されている。
【００２２】
２．封止部材２０の構成
６つの封止部材２０は、基板１０上に配置される。６つの封止部材２０は、反射膜１６に形成される６つの開口部１６Ｓを覆うように、つまり、開口部内の配線が発光装置の外部に露出しないように配置されることが好ましい。６つの封止部材２０は、長手方向に並べられる。６つの封止部材２０それぞれは、６つの発光素子３０それぞれを封止している。封止部材２０は、図３に示すように、発光素子３０を中心とする半球形状に形成されているが、これに限られるものではない。
【００２３】
このような封止部材２０は、透光性樹脂（例えば、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂及びそれらの変性タイプなど）によって構成される。封止部材２０は、光散乱材（硫酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素など）を含有していてもよい。
【００２４】
ここで、封止部材２０は、発光素子３０の出射光を吸収して異なる波長の光を出す波長変換部材を含有することが好ましい。このような波長変換部材としては、例えば、酸化物系、硫化物系、或いは窒化物系の蛍光体などが挙げられる。特に、発光素子３０に青色発光する窒化ガリウム系発光素子を用いるとともに、青色光を吸収して黄色〜緑色発光するＹＡＧ系またはＬＡＧ系の蛍光体や、緑色発光するＳｉＡｌＯＮ系や赤色発光するＳＣＡＳＮ系またはＣＡＳＮ系の蛍光体を単独又は組み合わせて用いることが好ましい。
【００２５】
具体的に、液晶ディスプレイやテレビのバックライト等の表示装置に用いる発光装置では、ＳｉＡｌＯＮ系蛍光体とＳＣＡＳＮ蛍光体を組み合わせて用いることが好ましい。また、照明用途に用いる発光装置では、ＹＡＧ系またはＬＡＧ系の蛍光体とＳＣＡＳＮ系またはＣＡＳＮ系の蛍光体を組み合わせて用いることが好ましい。
【００２６】
３．発光素子の構成
６つの発光素子３０は、基板１０上に配置される。６つの発光素子３０それぞれは、反射膜１６に形成される６つの開口部１６Ｓそれぞれの内側に配置される。６つの発光素子３０は、長手方向に並べられる。６つの発光素子３０には、２つの配線部１２に接続される２つの発光素子と配線部１２と端子部１３に接続される４つの発光素子が含まれている。図２に示すように、発光素子３０の平面形状は矩形である。溝部１４は基板長手方向に延伸する方向に形成されており、発光素子３０は、溝部１４を跨ぐ方向に配置されている。
【００２７】
ここで、６つの発光素子３０それぞれは、図３に示すように、基板１０にフリップチップ実装されている。発光素子３０は、一対の接合部材１０５を介して一対の配線部１２に接続される。接合部材１０５は、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系やＡｕ−Ｓｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系などの半田やＡｕなどの金属、導電ペースト、異方性導電ペースト、Ａｇペースト等によって構成することができる。接合部材１０５の高さは、例えば、１μｍ〜５０μｍ程度とすることができる。発光素子３０と基体１１との間には、必要ならばアンダーフィル材料１０６が充填される。アンダーフィル材料１０６は、図２に示すように、補強部１５だけでなく反射膜１６の上面にも設けられることが好ましい。これにより、光の取出し効率を高めるとともに、発光素子３０を強固に支持できる。このようなアンダーフィル材料１０６は、例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂、フッ素樹脂、及びこれらの樹脂を少なくとも１種以上含むハイブリッド樹脂などによって構成することができる。また、アンダーフィル材料１０６は、白色の硫酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素などを含有することによって、光反射性を有していることが好ましい。また、上述の波長変換部材を含有していてもよい。
【００２８】
また、発光素子３０は、図３に示すように、半導体構造３１と、ｐ側電極３２と、ｎ側電極３３と、絶縁材料層３４と、を有する。半導体構造３１は、透光性を有するサファイア基板上に順次積層されたｎ型層、活性層及びｐ型層を有する。ｎ型層、活性層及びｐ型層は、例えば窒化ガリウム系半導体によって構成することができる。ｐ側電極３２及びｎ側電極３３は、一対の接合部材１０５を介して一対の配線部１２に接続される。ｎ側電極３３は、絶縁材料層３４を介してｐ型層の下部まで延伸している。このように、ｐ側電極３２及びｎ側電極３３と絶縁材料層３４が重なる構成にすることにより、発光素子の強度を高めることができ、より曲げに強い発光装置とすることができる。発光素子３０の高さは、例えば、５μｍ〜２００μｍとすることができる。
【００２９】
さらに、発光素子３０として、サファイアのような基板を備えない（半導体層と電極と絶縁材料層等で構成されている）発光素子を用いることもできる。例えば、発光素子３０を接合部材を用いて基板１０に実装した後に、レーザリフトオフでサファイア基板を除去することができる。この場合、発光素子が基板を備えないことで、発光素子からの光出力を高めることができるが、その場合、発光素子の強度が低下するため、補強部の効果をより顕著に得ることができる。
【００３０】
（溝部１４及び補強部１５の構成）
次に、図面を参照しながら、溝部１４及び補強部１５の構成について説明する。図４及び図５は、図１の拡大図である。ただし、図４及び図５では、溝部１４及び補強部１５の構成を説明するために、反射膜１６と封止部材２０が省略されている。また、図５では、配線部１２の構成を説明するために、補強部１５が省略されている。
【００３１】
溝部１４は、第１溝部分１４１と、第２溝部分１４２と、第３溝部分１４３と、を有する。第１溝部分１４１は、短手方向（第１方向の一例）に沿って延伸する。第２溝部分１４２は、短手方向（第２方向の一例）に沿って延伸する。そのため、第２溝部分１４２は、第１溝部分１４１と平行である。第２溝部分１４２は、短手方向において第１溝部分１４１から離間している。第２溝部分１４２は、長手方向において第１溝部分１４１から間隔Ｌ１だけ離間している。第３溝部分１４３は、第１溝部分１４１及び第２溝部分１４２に接合される。具体的には、第１接合領域Ｒ１において第１溝部分１４１と第３溝部分１４３が接合され、第２接合領域Ｒ２において第２溝部分１４２と第３溝部分１４３が接合されている。また、第３溝部分１４３は、長手方向（第３方向の一例）に沿って延伸する。そのため、第３溝部分１４３は、第１溝部分１４１及び第２溝部分１４２それぞれに対して屈曲されている。第３溝部分１４３上には、発光素子３０が配置される。
【００３２】
補強部１５は、２つの端子部１３上に配置される。ここで、図５に示されるように、隣接する２つの端子部１３には、第１接合領域Ｒ１及び第２接合領域Ｒ２を形成する接合領域形成部Ｓが設けられている。接合領域形成部Ｓは、溝部１４を挟んで隣接する第１Ｌ字部分ＳＬ１及び第２Ｌ字部分ＳＬ２を含む。第１Ｌ字部分ＳＬ１及び第２Ｌ字部分ＳＬ２のそれぞれは、溝部１４を挟んで隣接する２つの端子部１３それぞれの一部分である。第１Ｌ字部分ＳＬ１及び第２Ｌ字部分ＳＬ２のそれぞれは、溝部１４に沿ってＬ字型に形成される。補強部１５は、図４に示すように、２つの端子部１３のうち接合領域形成部Ｓ上に設けられる。補強部１５は、第１Ｌ字部分ＳＬ１上に形成される第１部分１５１と、第２Ｌ字部分ＳＬ２上に形成される第２部分１５２と、を有する。
【００３３】
また、補強部１５は、基板１０の平面視において、発光素子３０の周囲を取り囲むように設けられている。つまり、基板１０の長手方向における補強部１５の両外端の幅Ｌ２は、長手方向における第１溝部分１４１と第２溝部分１４２の間隔Ｌ１よりも大きい。また、短手方向における補強部１５の両外端は、短手方向における発光素子３０の接合部の幅よりも大きいことが好ましい。
【００３４】
また、補強部１５は、メッキや金属箔の貼り付け等で形成することができる。補強部１５は、ニッケル・クロム・チタンをはじめとする比較的硬い金属を薄くメッキすることで形成されていてもよいし、銅やアルミといった柔らかい金属を厚くメッキすることで形成されていてもよい。さらに、補強部１５は、鉄・ステンレス等の箔を貼り付けて使用することもできる。なお、配線部１２の上面、つまりは配線部１２のうち発光素子３０が実装される側の面に補強部１５が形成される場合は、配線部１２の上面に、配線部１２よりも硬度が高い材料（例えば、ニッケルやクロム、チタン等）をメッキすることが望ましい。これにより、任意の場所に補強部１５を設けることができ、さらには、発光素子３０の接合部分にも設ける場合は電気的に接続可能である。ただし、補強部１５の材質は、これに限定されるものではなく、電気的な接続が不要な場合には、硬質の絶縁体（例えば、硬質プラスチック、ガラス、セラミックス等）であってもよい。また、導電性や放熱性が高い材料（例えば、銅など）を配線部１２として用い、その上に補強部１５を設けることで、発光装置の特性と補強を両立させることができる。補強部の厚みは、用いる材料によって選択されるため特に限定されないが、例えば、０．１〜１００μｍ、３μｍ〜５０μｍの厚みなどとすることができる。
【００３５】
また、補強部１５は、曲げ等の外力に対し補強できればよいため、配線部１２の上面だけではなく、基板１０の裏面にも設けることができる。例えば、基板１０の裏面に補強部１５全体に金属板を貼り付けることによって、曲げ等の外力に対し補強することでき、且つ、放熱性能についても向上させることができる。
【００３６】
また、補強部１５の形状は特に限定されるものではないが、発光素子１０の接合部に形成されている第３溝部分１４３の強度が、補強部を形成していない部分よりも高い強度を持っていれば良く、この関係より、補強部１５の形状及び材質・厚みが決定される。つまり、発光素子１０が接合されている第３溝部分１４３は、溝が形成されていない部分よりも曲げ強度が低く、曲げ応力等を印加した際に、この弱い部分に応力が集中し、発光素子の接合部を破壊してしまう。そこで、補強部１５によって第３溝部分１４３を補強することで、発光素子の接合部にかかる応力を分散させ、曲げにより接合部が破壊されることを抑制することができる。
【００３７】
以上のような発光装置１００は、可撓性を有する基板１０を用いているため、ロールツーロール工法で製造することができる。
【００３８】
（作用及び効果）
発光装置１００において、補強部１５は、２つの配線部１２のうち接合領域形成部Ｓ上に設けられる。接合領域形成部Ｓは、第１溝部分１４１と第３溝部分１４３が接合する第１接合領域Ｒ１と、第２溝部分１４２と第３溝部分１４３が接合する第２接合領域Ｒ２と、を形成する。発光素子３０は、第３溝部分１４３上に配置されている。補強部１５は、基板１０の平面視において、発光素子３０の周囲を取り囲んでいる。補強部１５の上面１５Ｓは、発光素子３０の上面３０Ｓより低い。
【００３９】
このように、発光素子３０が補強部１５によって保護されているため、基板１０が全体的に曲げられた場合であっても、発光素子３０と基板１０との間に負荷がかかることを抑制することができる。
【００４０】
また、発光素子３０が強度の高い補強部１５上に配置されているため、発光素子３０が補強部１５に超音波実装にて実装される際に、発光素子３０が傾くなどして実装不良となることを抑制することができる。
【００４１】
また、間隔Ｄ１が間隔Ｄ２よりも小さいため、発光素子３０の出射光が補強部１５によって遮られることをより抑制できる。
【００４２】
（その他の実施形態）
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【００４３】
（１）上記実施形態において、基板１０は、長手方向に並べられた４つの配線部１２を備えることとしたが、これに限られるものではない。基板１０は、２つ以上の配線部を有していればよい。また、複数の配線部１２が短手方向に並べられていてもよい。
【００４４】
（２）上記実施形態において、基板１０は、４つの配線部１２の両側に配置される２つの端子部１３を備えることとしたが、これに限られるものではない。基板１０は、３つ以上の端子部１３を有していてもよい。この場合、発光素子３０及び封止部材２０は、３つ以上の配線部１２上に跨って配置されていてもよい。
【００４５】
（３）上記実施形態において、基板１０は、端子部１３を備えることとしたが、これに限られるものではない。基板１０は、外部配線１３ａを接続するためのコネクタが接続された配線部１２を、端子部１３に代えて備えていてもよい。
【００４６】
（４）上記実施形態では、すべての配線部１２及び端子部１３上に封止部材２０と発光素子３０が配置されることとしたが、これに限られるものではない。一部の配線部１２や端子部１３上には、発光素子３０又は／及び封止部材２０は設けられなくてもよい。
【００４７】
（５）上記実施形態では、２つの配線部１２に対して１つの発光素子３０が接続されることとしたが、２つの配線部１２に対して２つ以上の発光素子３０が接続されていてもよい。
【００４８】
（６）上記実施形態では、１つの封止部材２０が１つの発光素子３０を封止することとしたが、１つの封止部材２０が２つ以上の発光素子３０を封止してもよい。
【００４９】
（７）上記実施形態では、配線部１２の平面形状を図１に例示したが、これに限られるものではない。配線部１２の平面形状は、基板１０のサイズや必要な発光素子３０の数などに応じて適宜変更可能である。
【００５０】
（８）上記実施形態では、溝部１４の平面形状を図１に例示したが、これに限られるものではない。溝部１４の平面形状は、配線部１２の平面形状に応じて適宜変更可能である。
【００５１】
例えば、第１溝部分１４１と第２溝部分１４２とは互いに平行であることとしたが、これに限られるものではない。第１溝部分１４１は、第２溝部分１４２と異なる方向に延伸していてもよい。
【００５２】
また、第１溝部分１４１及び第２溝部分１４２それぞれは短手方向に延伸し、第３溝部分１４３は長手方向に延伸することとしたが、これに限られるものではない。第１溝部分１４１及び第２溝部分１４２それぞれが長手方向に延伸し、第３溝部分１４３が短手方向に延伸していてもよい。なお、第３溝部分１４３は、第１溝部分１４１及び第２溝部分１４２それぞれと異なる方向に延伸していればよい。
【００５３】
（９）上記実施形態では、溝部１４は、直線状の溝部分を組み合わせた形状であることとしたが、これに限られるものではない。溝部１４の少なくとも一部分は、曲線状或いは波線状などに形成されていてもよい。
【００５４】
（１０）上記実施形態では、発光素子３０はフリップチップ実装されることとしたが、これに限られるものではない。例えば、発光素子３０はダイボンディングやワイヤボンディングによって実装されていてもよい。具体的には、発光素子３０を補強部１５の第１部分１５１にダイボンディングし、発光素子３０に接続されるワイヤを第３溝部分１４３を跨いで補強部１５の第２部分１５２にボンディングすればよい。
【００５５】
（１１）上記実施形態では、溝部１４は、直線状の溝部分を組み合わせた形状であることとしたが、これに限られるものではない。溝部１４の少なくとも一部分は、曲線状或いは波線状などに形成されていてもよい。
【００５６】
（１２）上記実施形態では、溝部１４のうち第３溝部分１４３は、短手方向において発光装置１００の中央に配置されることとしたが、これに限られるものではない。第３溝部分１４３は、短手方向において発光装置１００の中央から所定間隔の位置に配置されていてもよい。この場合、発光素子３０は、短手方向において発光装置１００の中央に配置されることが好ましい。
【００５７】
（１３）上記実施形態では、発光装置１００は、溝部１４と封止部材２０と発光素子３０を６組備えることとしたが、これに限られるものではない。発光装置１００は、溝部１４と封止部材２０と発光素子３０を５組以下、或いは７組以上（例えば、１０組、５０組、１００組、２００組）備えていてもよい。この場合、長手方向における封止部材２０どうしの間隔は、例えば２ｍｍ，５ｍｍ，１０ｍｍ，３０ｍｍ，７０ｍｍ，１００ｍｍに設定することができる。
【００５８】
（１４）上記実施形態では、第１溝部分１４１及び第２溝部分１４２それぞれの外端は直線状に形成されることとしたが、これに限られるものではない。第１溝部分１４１及び第２溝部分１４２それぞれの外端は、丸みを帯びた形状に形成されていてもよく、短手方向に対して傾斜していてもよい。これによって、反射膜１６が配線部１２の角部分で損傷することを抑制することができる。
【００５９】
（１５）上記実施形態では特に触れていないが、一対の配線部１２それぞれには、発光素子３０のセルフアライメント用の切り欠きが形成されていてもよい。これにより、発光素子３０を良好にセルフアライメントさせることができる。
【００６０】
（１６）上記実施形態では、複数の発光素子３０は並列に接続されるものとしたが、これに限られず、直列、直並列、並直列など任意の接続方法で接続されてもよい。
【００６１】
（１７）発光素子３０としては、上記のようないわゆるベアチップを用いてもよいが、ベアチップの周囲に予め波長変換部材含有層や光反射層等を設けたものを用いることもできる。
【００６２】
（１８）上記実施形態では、封止部材２０は、第３溝部分１４３上にのみ配置され、第１溝部分１４１から離間することとしたが、これに限られるものではない。つまり、封止部材２０は、第１溝部分１４１および第２溝部分１４２の上にまで設けられていてもよい。
【００６３】
（１９）上記実施形態では、複数の第３溝部分１４３は、長手方向において一直線上に配置されることとしたが、これに限られるものではない。複数の第３溝部分１４３は、短手方向において異なる位置に配置されていてもよい。
【００６４】
（２０）上記実施形態では、発光素子３０は、補強部１５上に接続されることとしたが、これに限られるものではない。補強部１５は、基板１０の平面視において、発光素子３０の周囲を取り囲んでいればよく、発光素子３０をよけるように形成されていてもよい。この場合であっても、発光素子３０と基板１０との間に負荷がかかることを補強部１５によって抑制することができる。ただし、この場合も、補強部１５の上面１５Ｓと基体１１との間隔Ｄ１は、発光素子３０の上面３０Ｓと基体１１との間隔Ｄ２よりも小さいことが好ましい。
【００６５】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【符号の説明】
【００６６】
１００…発光装置
１０…基板
１１…基体
１２…配線部
１３…端子部
１４…溝部
１４１〜１４３…第１乃至第３溝部分
１５…補強部
１５１…第１部分
１５２…第２部分
１６…反射膜
２０…封止部材
３０…発光素子
Ｓ…接合領域形成部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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