(57)【要約】      （修正有）【課題】金型からの離型性に優れ、リフレクターとして高い反射率を有し、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭な硬化物を形成できる熱硬化性樹脂組成物の提供。【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、白色顔料（Ｃ）と、ウィスカー（Ｄ）とを含有し、エポキシ樹脂（Ａ）が、式（１）で表されるエポキシ樹脂である熱硬化性樹脂組成物。2014156591.tif 000023［Ｒ１はｐ価の有機基、Ｒ2は式（１ａ）で表される基と不飽和基、水酸基とアルキロキシ基置換エチル基のいずれか、但し、Ｒ2の少なくとも１つは式（１ａ）で表される基、ｐは１〜２０の整数、ｑは１〜５０の整数でｑの総和は３〜１００］2014156591.tif 000024【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、白色顔料（Ｃ）と、ウィスカー（Ｄ）とを含有し、エポキシ樹脂（Ａ）が、下記式（１）
【化１】
2014156591.tif 000019
［式（１）中、Ｒ1はｐ価の有機基を示す。ｐは、１〜２０の整数を示す。ｑは、１〜５０の整数を示し、式（１）におけるｑの和（総和）は、３〜１００の整数である。Ｒ2は、下記式（１ａ）〜（１ｃ）で表される基のいずれかを示す。但し、式（１）におけるＲ2の少なくとも１つは式（１ａ）で表される基である。
【化２】
2014156591.tif 000020
【化３】
2014156591.tif 000021
【化４】
2014156591.tif 000022
［式（１ｃ）中、Ｒ3は、水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルキルカルボニル基、又は置換若しくは無置換のアリールカルボニル基を示す。］］
で表されるエポキシ樹脂であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
エポキシ樹脂（Ａ）が、フッ素原子を含むカチオン触媒の存在下、分子内にｐ個の水酸基を有する有機化合物を開始剤として、１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサンを開環重合させ、その後、酸化剤によりエポキシ化することによって製造されるエポキシ樹脂である請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
エポキシ樹脂（Ａ）が、１００〜３００００ｐｐｍのフッ素原子を含有する請求項２に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
硬化剤（Ｂ）が、２５℃で液状の酸無水物である請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
白色顔料（Ｃ）が、酸化チタン及びシリカからなる群より選択された少なくとも１種である請求項１〜４のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
ウィスカー（Ｄ）が、酸化亜鉛ウィスカー及び酸化チタンウィスカーからなる群より選択された少なくとも１種である請求項１〜５のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
さらに、フッ素系離型剤を含む請求項１〜６のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項８】
前記フッ素系離型剤が、エポキシ基含有フッ素置換炭化水素である請求項７に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項９】
トランスファー成型用又はコンプレッション成型用樹脂組成物である請求項１〜８のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項１０】
リフレクター形成用樹脂組成物である請求項１〜９のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物を硬化させることにより得られる硬化物。
【請求項１２】
請求項１０に記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物により形成されたリフレクターを有する光半導体素子搭載用基板。
【請求項１３】
請求項１２に記載の光半導体素子搭載用基板と、該基板に搭載された光半導体素子とを有する光半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物、該硬化物により形成されたリフレクターを有する光半導体素子搭載用基板、並びに、該基板と光半導体素子とを有する光半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種の屋内又は屋外表示板、画像読み取り用光源、交通信号、大型ディスプレイ用ユニット等においては、光半導体素子（ＬＥＤ素子）を光源とする発光装置（光半導体装置）の採用が進んでいる。このような光半導体装置としては、一般に、基板（光半導体素子搭載用基板）上に光半導体素子が搭載され、さらに該光半導体素子が透明な封止材により封止された光半導体装置が普及している。このような光半導体装置における基板には、光半導体素子から発せられる光の取り出し効率を高めるため、光を反射させるための部材（リフレクター）が形成されている。
【０００３】
上記リフレクターには、高い光反射性を有することが求められている。従来、上記リフレクターの構成材としては、テレフタル酸単位を必須の構成単位とするポリアミド樹脂（ポリフタルアミド樹脂）中に、無機フィラー等を分散させた樹脂組成物等が知られている（特許文献１〜３参照）。
【０００４】
また、上記リフレクターの構成材としては、その他に、例えば、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂と、屈折率１．６〜３．０の無機酸化物とを特定割合で含有する光反射用熱硬化性樹脂組成物が知られている（特許文献４参照）。さらに、熱硬化性樹脂成分と１以上の充填剤成分とを含有し、熱硬化性樹脂成分全体の屈折率と各充填剤成分の屈折率との差、及び、各充填剤成分の体積割合より算出されるパラメータを特定範囲に制御した光反射用熱硬化性樹脂組成物が知られている（特許文献５参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−２０４２４４号公報
【特許文献２】特開２００４−７５９９４号公報
【特許文献３】特開２００６−２５７３１４号公報
【特許文献４】特開２０１０−２３５７５３号公報
【特許文献５】特開２０１０−２３５７５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記リフレクターは、一般に、該リフレクターを形成するための材料（樹脂組成物等）を、トランスファー成型やコンプレッション成型等の金型を用いた成型方法（成形方法）に付すことにより作製される。しかしながら、上述の特許文献１〜５に記載の材料より作製したリフレクターは、高出力の青色光半導体や白色光半導体を光源とする発光装置において、半導体素子から発せられる光や熱によって経時で黄変するなどして劣化し、光反射性が経時で低下するという問題を有していた。また、トランスファー成形において連続成形した場合には、徐々に離型性が低下し、最後にはパッケージのかけやリードフレームからの剥離等が発生する等、成型後の金型からの離型性が不十分であるという問題を有していた。このため、リフレクターを形成するための材料としては、熱や光による光反射率の低下が少なく、かつ金型からの離型性に優れたものが求められているのが現状である。
【０００７】
また、上記リフレクターには、光半導体素子から発せられる熱や光、各種応力（例えば、切削加工や温度変化により加えられる応力等）に対して、クラック（ひび割れ）を生じにくい（このような特性を「耐クラック性」と称する場合がある）等、強靭であることが求められている。リフレクターにクラックが生じてしまうと、光反射性が低下して（即ち、光の取り出し効率が低下して）、光半導体装置の信頼性を担保することが困難となるためである。
【０００８】
従って、本発明の目的は、金型からの離型性に優れ、高い反射率（光反射性）を有し、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭な硬化物を形成できる熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、金型からの離型性に優れ、高い反射率を有し、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭な硬化物を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、金型からの離型性に優れるために生産性が高く、耐熱性及び耐光性に優れ、高い反射率を有し、強靭なリフレクターを有する光半導体素子搭載用基板を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、光の取り出し効率が高く、耐久性の高い光半導体装置を提供することにある。
【０００９】
なお、上記リフレクターには、さらに有することが望ましい特性として、金属製のリードフレームからの剥離やリードフレームの反り等の不具合を生じさせないため、できるだけ線膨張係数が低いこと等も求められている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討した結果、特定のエポキシ樹脂と、硬化剤と、白色顔料と、ウィスカーとを含有する熱硬化性樹脂組成物が、金型からの離型性に優れ、反射率が高く、耐熱性及び耐光性に優れ、強靭な硬化物を形成でき、特に、光半導体素子搭載用基板及び該基板を有する光半導体装置におけるリフレクターを形成するための樹脂組成物（リフレクター形成用樹脂組成物）として有用であることを見出し、本発明を完成させた。
【００１１】
すなわち、本発明は、エポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、白色顔料（Ｃ）と、ウィスカー（Ｄ）とを含有し、エポキシ樹脂（Ａ）が、下記式（１）
【化１】
2014156591.tif 000002
［式（１）中、Ｒ1はｐ価の有機基を示す。ｐは、１〜２０の整数を示す。ｑは、１〜５０の整数を示し、式（１）におけるｑの和（総和）は、３〜１００の整数である。Ｒ2は、下記式（１ａ）〜（１ｃ）で表される基のいずれかを示す。但し、式（１）におけるＲ2の少なくとも１つは式（１ａ）で表される基である。
【化２】
2014156591.tif 000003
【化３】
2014156591.tif 000004
【化４】
2014156591.tif 000005
［式（１ｃ）中、Ｒ3は、水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルキルカルボニル基、又は置換若しくは無置換のアリールカルボニル基を示す。］］
で表されるエポキシ樹脂であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【００１２】
さらに、エポキシ樹脂（Ａ）が、フッ素原子を含むカチオン触媒の存在下、分子内にｐ個の水酸基を有する有機化合物を開始剤として、１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサンを開環重合させ、その後、酸化剤によりエポキシ化することによって製造されるエポキシ樹脂である前記の熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【００１３】
さらに、エポキシ樹脂（Ａ）が、１００〜３００００ｐｐｍのフッ素原子を含有する前記の熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【００１４】
さらに、硬化剤（Ｂ）が、２５℃で液状の酸無水物である前記の熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【００１５】
さらに、白色顔料（Ｃ）が、酸化チタン及びシリカからなる群より選択された少なくとも１種である前記の熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【００１６】
さらに、ウィスカー（Ｄ）が、酸化亜鉛ウィスカー及び酸化チタンウィスカーからなる群より選択された少なくとも１種である前記の熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【００１７】
さらに、フッ素系離型剤を含む前記の熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【００１８】
さらに、前記フッ素系離型剤が、エポキシ基含有フッ素置換炭化水素である前記の熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【００１９】
さらに、トランスファー成型用又はコンプレッション成型用樹脂組成物である前記の熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【００２０】
さらに、リフレクター形成用樹脂組成物である前記の熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【００２１】
また、本発明は、前記の熱硬化性樹脂組成物を硬化させることにより得られる硬化物を提供する。
【００２２】
また、本発明は、前記の熱硬化性樹脂組成物の硬化物により形成されたリフレクターを有する光半導体素子搭載用基板を提供する。
【００２３】
また、本発明は、前記の光半導体素子搭載用基板と、該基板に搭載された光半導体素子とを有する光半導体装置を提供する。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は上記構成を有するため、該樹脂組成物を熱硬化させることにより、金型からの離型性に優れ、反射率が高く、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭な硬化物を形成することができる。従って、本発明の熱硬化性樹脂組成物をリフレクター形成用樹脂組成物として使用することにより、金型からの離型性に優れるために生産性が高く、高い反射率を有し、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭なリフレクターを有する光半導体素子搭載用基板が得られる。さらに、上記光半導体素子搭載用基板を光半導体装置の基板として使用することにより、光の取り出し効率が高く、耐久性の高い光半導体装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の光半導体素子搭載用基板の一例を示す概略図である。左側の図（ａ）は斜視図であり、右側の図（ｂ）は断面図である。
【図２】本発明の光半導体装置の一例を示す概略図（断面図）である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
＜熱硬化性樹脂組成物＞
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、白色顔料（Ｃ）と、ウィスカー（Ｄ）とを必須成分として含有し、エポキシ樹脂（Ａ）が、下記式（１）で表されるエポキシ樹脂であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。本発明の熱硬化性樹脂組成物は、上記必須成分以外にも、必要に応じてその他の成分を含有していてもよい。
【化５】
2014156591.tif 000006
【００２７】
［エポキシ樹脂（Ａ）］
本発明の熱硬化性樹脂組成物におけるエポキシ樹脂（Ａ）は、式（１）で表されるエポキシ樹脂である。式（１）中、Ｒ1はｐ価の有機基を示す。ｐは、１〜２０の整数を示す。ｐ価の有機基としては、例えば、後述のｐ個の水酸基を有する有機化合物からｐ個の水酸基を除いて形成されるｐ価の有機基等が挙げられる。
【００２８】
式（１）中、ｑは、１〜５０の整数を示す。なお、ｐが２以上の整数の場合、複数のｑは同一であってもよいし、異なっていてもよい。式（１）におけるｑの和（総和）は、３〜１００の整数である。
【００２９】
式（１）中、Ｒ2は、式中に示されるシクロヘキサン環上の置換基であり、下記式（１ａ）〜（１ｃ）で表される基のいずれかを示す。上記シクロヘキサン環上のＲ2の結合位置は特に限定されないが、通常、酸素原子と結合するシクロヘキサン環の２つの炭素原子の位置を１位、２位とした場合、４位又は５位の炭素原子である。また、式（１）で表されるエポキシ樹脂が複数のシクロヘキサン環を有する場合、それぞれのシクロヘキサン環におけるＲ2の結合位置は同一であってもよいし、異なっていてもよい。式（１）におけるＲ2の少なくとも１つは、式（１ａ）で表される基（エポキシ基）である。即ち、エポキシ樹脂（Ａ）は、分子内に少なくとも１つのエポキシ基を有する。なお、エポキシ樹脂（Ａ）が２以上のＲ2を有する場合、複数のＲ2は同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【化６】
2014156591.tif 000007
【化７】
2014156591.tif 000008
【化８】
2014156591.tif 000009
【００３０】
式（１ｃ）中、Ｒ3は、水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、置換若しくは無置換のアルキルカルボニル基、又は置換若しくは無置換のアリールカルボニル基を示す。上記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、２−エチルヘキシル基などの炭素数１〜２０の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基などが挙げられる。上記アルキルカルボニル基としては、例えば、メチルカルボニル基（アセチル基）、エチルカルボニル基、ｎ−プロピルカルボニル基、イソプロピルカルボニル基、ｎ−ブチルカルボニル基、イソブチルカルボニル基、ｓ−ブチルカルボニル基、ｔ−ブチルカルボニル基などのアルキルカルボニル基などが挙げられる。上記アリールカルボニル基としては、例えば、ベンゾイル基、ナフトイル基などが挙げられる。
【００３１】
上述のアルキル基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基が有していてもよい置換基としては、例えば、炭素数０〜２０（より好ましくは炭素数０〜１０）の置換基などが挙げられる。上記置換基としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子；ヒドロキシ基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、イソブチルオキシ基等のアルコキシ基（好ましくはＣ1-6アルコキシ基、より好ましくはＣ1-4アルコキシ基）；アリルオキシ基等のアルケニルオキシ基（好ましくはＣ2-6アルケニルオキシ基、より好ましくはＣ2-4アルケニルオキシ基）；フェノキシ基、トリルオキシ基、ナフチルオキシ基等の、芳香環にＣ1-4アルキル基、Ｃ2-4アルケニル基、ハロゲン原子、Ｃ1-4アルコキシ基等の置換基を有していてもよいアリールオキシ基（好ましくはＣ6-14アリールオキシ基）；ベンジルオキシ基、フェネチルオキシ基等のアラルキルオキシ基（好ましくはＣ7-18アラルキルオキシ基）；アセチルオキシ基、プロピオニルオキシ基、（メタ）アクリロイルオキシ基、ベンゾイルオキシ基等のアシルオキシ基（好ましくはＣ1-12アシルオキシ基）；メルカプト基；メチルチオ基、エチルチオ基等のアルキルチオ基（好ましくはＣ1-6アルキルチオ基、より好ましくはＣ1-4アルキルチオ基）；アリルチオ基等のアルケニルチオ基（好ましくはＣ2-6アルケニルチオ基、より好ましくはＣ2-4アルケニルチオ基）；フェニルチオ基、トリルチオ基、ナフチルチオ基等の、芳香環にＣ1-4アルキル基、Ｃ2-4アルケニル基、ハロゲン原子、Ｃ1-4アルコキシ基等の置換基を有していてもよいアリールチオ基（好ましくはＣ6-14アリールチオ基）；ベンジルチオ基、フェネチルチオ基等のアラルキルチオ基（好ましくはＣ7-18アラルキルチオ基）；カルボキシ基；メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、プロポキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基等のアルコキシカルボニル基（好ましくはＣ1-6アルコキシ−カルボニル基）；フェノキシカルボニル基、トリルオキシカルボニル基、ナフチルオキシカルボニル基等のアリールオキシカルボニル基（好ましくはＣ6-14アリールオキシ−カルボニル基）；ベンジルオキシカルボニル基等のアラルキルオキシカルボニル基（好ましくはＣ7-18アラルキルオキシ−カルボニル基）；アミノ基；メチルアミノ基、エチルアミノ基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のモノ又はジアルキルアミノ基（好ましくはモノ又はジ−Ｃ1-6アルキルアミノ基）；アセチルアミノ基、プロピオニルアミノ基、ベンゾイルアミノ基等のアシルアミノ基（好ましくはＣ1-11アシルアミノ基）；エチルオキセタニルオキシ基等のオキセタニル基含有基；アセチル基、プロピオニル基、ベンゾイル基等のアシル基；オキソ基；これらの２以上が必要に応じてＣ1-6アルキレン基を介して結合した基などが挙げられる。
【００３２】
式（１）で表されるエポキシ樹脂におけるＲ2の全量（１００モル％）に対する、式（１ａ）で表される基（エポキシ基）の割合は、特に限定されないが、４０モル％以上（例えば、４０〜１００モル％）が好ましく、より好ましくは６０モル％以上、さらに好ましくは８０モル％以上である。上記割合が４０モル％未満であると、硬化物の耐熱性や機械特性などが不十分となる場合がある。なお、上記割合は、例えば、1Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定や、オキシラン酸素濃度測定などにより算出することができる。
【００３３】
エポキシ樹脂（Ａ）（式（１）で表されるエポキシ樹脂）は、特に限定されないが、分子内にｐ個の水酸基を有する有機化合物［Ｒ1（ＯＨ）p］を開始剤として（即ち、当該化合物の水酸基（活性水素）を出発点として）、１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン（３−ビニル−７−オキサビシクロ［４．１．０］ヘプタン）を開環重合（カチオン重合）させ、その後、酸化剤によりエポキシ化することによって製造される。特に、エポキシ樹脂（Ａ）は、成形時の離型性の観点で、フッ素原子を含むカチオン重合触媒の存在下、分子内にｐ個の水酸基を有する有機化合物を開始剤として、１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサンを開環重合させ、その後、酸化剤によりエポキシ化することによって製造されるエポキシ樹脂であることが好ましい。
【００３４】
上記分子内にｐ個の水酸基を有する有機化合物［Ｒ1（ＯＨ）p］としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、オクタノール等の脂肪族アルコール；ベンジルアルコール等の芳香族アルコール；エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、ネオペンチルグリコールエステル、シクロヘキサンジメタノール、グリセリン、ジグリセリン、ポリグリセリン、トリメチロールプロパン（２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノール）、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、水添ビスフェノールＡ、水添ビスフェノールＦ、水添ビスフェノールＳ等の多価アルコール；フェノール、クレゾール、カテコール、ピロガロール、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、４，４'−ジヒドロキシベンゾフェノン、ビスフェノールＳ、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のフェノール類；ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル部分加水分解物、デンプン、アクリルポリオール樹脂、スチレン−アリルアルコール共重合樹脂、ポリエステルポリオール樹脂、ポリカプロラクトンポリオール樹脂、ポリプロピレンポリオール、ポリテトラメチレングリコール、ポリカーボネートポリオール類、水酸基を有するポリブタジエン、セルロース、セルロースアセテート、セルロースアセテートブチレート、ヒドロキシエチルセルロース等のセルロース系ポリマー等の水酸基を有するオリゴマー又はポリマー等が挙げられる。
【００３５】
上記１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサンは、公知乃至慣用の方法により製造でき、特に限定されないが、例えば、ブタジエンの２量化反応によって得られる４−ビニルシクロヘキセンを、過酢酸等の酸化剤を使用して部分エポキシ化することによって得られる。また、１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサンとしては、市販品を使用することもできる。
【００３６】
上記フッ素原子を含むカチオン重合触媒としては、フッ素原子を有するブレンステッド酸やルイス酸等が挙げられ、特に限定されないが、例えば、３フッ化ホウ素、３フッ化ホウ素エーテラート（例えば、３フッ化ホウ素のジエチルエーテル錯体等）等が挙げられる。フッ素原子を含むカチオン重合触媒の使用量は、特に限定されないが、１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン１００重量部に対して、０．０１〜１０重量部（より好ましくは０．１〜５重量部）の範囲から適宜選択できる。
【００３７】
１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサンを開環重合させる際の温度（反応温度）は、特に限定されないが、−７０〜２００℃が好ましく、より好ましくは−３０〜１００℃である。なお、反応時間は、１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサンの転化率等に応じて適宜調整することができる。
【００３８】
１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサンの開環重合は、溶媒中で進行させることもできる。当該溶媒としては、活性水素を有するものを使用することはできない。即ち、溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素；ジエチルエーテル等のエーテル；ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素；酢酸エチル等のエステル等を使用できる。なお、溶媒は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
【００３９】
上述のｐ個の水酸基を有する有機化合物を開始剤とした１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサンの開環重合により、下記式（２）で表される化合物（ビニル基を有する樹脂）が生成する。当該化合物は、そのまま次の反応（エポキシ化）に付すこともできるし、精製した上で次の反応に付すこともできる。精製手段としては、特に限定されず、例えば、濾過、濃縮、蒸留、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の分離手段や、これらを組み合わせた分離手段等の公知乃至慣用の方法を利用できる。
【化９】
2014156591.tif 000010
［式（２）中、Ｒ1、ｐ、ｑは、前記に同じ。］
【００４０】
上述の開環重合は、より具体的には、例えば、特開昭６０−１６１９７３号公報に記載の方法に従って実施することができる。
【００４１】
次に、式（２）で表される化合物が有するビニル基を酸化剤によりエポキシ化することによって、エポキシ樹脂（Ａ）（式（１）で表されるエポキシ樹脂）が得られる。
【００４２】
上記酸化剤としては、過酸化水素や有機過酸等の公知乃至慣用の酸化剤を使用することができ、特に限定されないが、例えば、有機過酸としては、過ギ酸、過酢酸、過安息香酸、トリフルオロ過酢酸等が挙げられる。中でも、過酢酸は工業的に安価に入手可能であり、かつ安定度も高いため、好ましい。なお、酸化剤は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
【００４３】
式（２）で表される化合物を有機過酸により反応（エポキシ化）させる際には、公知乃至慣用の触媒を使用することもできる。上記触媒としては、例えば、炭酸ナトリウム等のアルカリや、硫酸等の酸等が挙げられる。
【００４４】
上記反応（エポキシ化）は、使用する装置や原料の物性に応じて、溶媒使用の有無を決定したり、反応温度を調整して行うことができる。
【００４５】
上記反応を進行させる際の温度（反応温度）は、使用する酸化剤の反応性によって適宜定めることができ、特に限定されないが、例えば、酸化剤として過酢酸を使用する場合には、０〜７０℃とすることが好ましい。反応温度が０℃未満の場合には、反応の進行が遅くなり過ぎる場合があり、一方、反応温度が７０℃を超えると、過酢酸の分解が起きやすくなる場合がある。
【００４６】
上記反応においては、原料の粘度低下や酸化剤の希釈による安定化等を目的として、溶媒を使用することができる。酸化剤として過酢酸を使用する場合には、例えば、溶媒として、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素；ジエチルエーテル等のエーテル；酢酸エチル等のエステル；アセトン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン等のケトン等を使用することができる。
【００４７】
上記反応における式（２）で表される化合物が有するビニル基に対する酸化剤の使用量（仕込みモル比）は、特に限定されないが、例えば、酸化剤として過酢酸を使用する場合には、ビニル基に対して、１〜１．５倍モルの使用量とすることが好ましい。
【００４８】
上記反応により、式（２）で表される化合物が有するビニル基の一部又は全部がエポキシ化され、式（１ａ）で表される基（エポキシ基）に変換されることにより、式（１）で表されるエポキシ樹脂（エポキシ樹脂（Ａ））が生成する。なお、式（１）における式（１ｃ）で表される基は、例えば、式（２）で表される化合物のビニル基と有機過酸の反応により生成する有機酸（例えば、酢酸）や、系中に存在する水、アルコールなどが、式（１ａ）で表される基と反応（副反応）することなどにより生成する。なお、式（１）における式（１ａ）〜（１ｃ）で表される基の割合（比）は、例えば、酸化剤の種類、酸化剤の使用量（酸化剤とビニル基のモル比）、反応条件などにより適宜調整できる。
【００４９】
上記反応により得られたエポキシ樹脂（Ａ）は、例えば、濾過、濃縮、蒸留、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィー等の分離手段や、これらを組み合わせた分離手段等の公知乃至慣用の方法により精製することができる。
【００５０】
なお、エポキシ樹脂（Ａ）は、式（１）で表されるエポキシ樹脂の１種より構成されるものであってもよいし、式（１）で表されるエポキシ樹脂の２種以上により構成されるものであってもよい。
【００５１】
エポキシ樹脂（Ａ）の標準ポリスチレン換算の重量平均分子量は、特に限定されないが、３００〜１０００００が好ましく、より好ましくは１０００〜１００００である。重量平均分子量が３００未満であると、硬化物の機械強度や耐熱性が不十分となる場合がある。一方、重量平均分子量が１０００００を超えると、粘度が高くなり成形時の流動性が低下する場合がある。なお、重量平均分子量は、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定できる。
【００５２】
エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当量は、特に限定されないが、５０〜１０００が好ましく、より好ましくは１００〜５００である。エポキシ当量が５０未満であると、硬化物が脆くなってしまう場合がある。一方、エポキシ当量が１０００を超えると、硬化物の機械強度が不十分となる場合がある。なお、エポキシ当量は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ７２３６：２００１に準じて測定することができる。
【００５３】
エポキシ樹脂（Ａ）は、特に限定されないが、フッ素原子を含有していてもよい。例えば、上記開環重合をフッ素原子を含むカチオン重合触媒の存在下で進行させた場合に、得られるエポキシ樹脂（Ａ）がフッ素原子を含有する傾向がある。エポキシ樹脂（Ａ）におけるフッ素原子の含有量は、特に限定されないが、１００〜３００００ｐｐｍが好ましく、より好ましくは２０００〜１５０００ｐｐｍである。フッ素原子の含有量が１００ｐｐｍ未満であると、金型からの硬化物の離型性が不十分となる場合がある。一方、フッ素原子の含有量が３００００ｐｐｍを超えると、リードフレームとの剥離や封止樹脂との剥離が発生しやすくなる場合がある。なお、フッ素原子の含有量は、例えば、燃焼イオンクロマトグラフィー等によって測定することができる。なお、エポキシ樹脂（Ａ）においてフッ素原子が含まれる形態は、例えば、エポキシ樹脂の構成元素として含まれる態様や、エポキシ樹脂とは別の成分（不純物等）の構成元素として含まれる態様等が挙げられ、特に限定されないが、例えば、式（１）で表されるエポキシ樹脂における炭素原子に結合した水素原子の少なくとも１個と置換した態様で含まれていてもよい。式（１）で表されるエポキシ樹脂におけるＣ−Ｆ結合の存在は、例えば、1Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定等により確認される。
【００５４】
エポキシ樹脂（Ａ）としては、例えば、商品名「ＥＨＰＥ３１５０」（（株）ダイセル製）等の市販品を使用することもできる。また、本発明の熱硬化性樹脂組成物においてエポキシ樹脂（Ａ）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
【００５５】
本発明の熱硬化性樹脂組成物におけるエポキシ樹脂（Ａ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、熱硬化性樹脂組成物の全量（１００重量％）に対して、２〜２０重量％が好ましく、より好ましくは４〜１５重量％、さらに好ましくは６〜１０重量％である。エポキシ樹脂（Ａ）の含有量が２重量％未満であると、配合物（熱硬化性樹脂組成物）の流動性が不足してトランスファー成形で未充填になる場合がある。一方、エポキシ樹脂（Ａ）の含有量が２０重量％を超えると、硬化物の線膨張係数が大きくなり、リードフレームとの間に反りが発生しやすくなる場合がある。
【００５６】
本発明の熱硬化性樹脂組成物に含まれるエポキシ化合物（エポキシ樹脂）の全量（１００重量％）に対するエポキシ樹脂（Ａ）の割合は、特に限定されないが、５０重量％以上（例えば、５０〜１００重量％）が好ましく、より好ましくは９０重量％以上である。エポキシ樹脂（Ａ）の割合が５０重量％未満であると、連続成形時の離型性が低下したり、硬化物の耐熱性及び耐光性（耐黄変性）が不十分となる傾向がある。
【００５７】
［その他のエポキシ化合物］
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、エポキシ樹脂（Ａ）以外のエポキシ化合物（「その他のエポキシ化合物」と称する場合がある）を含んでいてもよい。上記その他のエポキシ化合物としては、公知乃至慣用のエポキシ化合物が挙げられ、特に限定されないが、例えば、芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物［例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、ビスフェノールＡのクレゾールノボラック型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、トリスフェノールメタンから得られるエポキシ化合物等］等の芳香族エポキシ化合物；脂肪族グリシジルエーテル系エポキシ化合物［例えば、脂肪族ポリグリシジルエーテル等］等の脂肪族エポキシ化合物；（i）脂環（脂肪族炭化水素環）を構成する隣接する２個の炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基（脂環エポキシ基）を有する化合物、（ii）水素化芳香族グリシジルエーテル系エポキシ化合物等の脂環式エポキシ化合物等が挙げられる。なお、その他のエポキシ化合物は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
【００５８】
上述の（i）脂環エポキシ基を有する化合物としては、公知乃至慣用のものの中から任意に選択して使用することができる。中でも、上記脂環エポキシ基としては、シクロヘキセンオキシド基が好ましい。即ち、（i）脂環エポキシ基を有する化合物としては、硬化物の透明性、耐熱性の観点で、シクロヘキセンオキシド基を有する化合物が好ましく、特に、下記式（Ｉ）で表される化合物（脂環式エポキシ化合物）が好ましい。
【化１０】
2014156591.tif 000011
【００５９】
式（Ｉ）中、Ｘは単結合又は連結基（１以上の原子を有する２価の基）を示す。上記連結基としては、例えば、２価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、カーボネート基、アミド基、これらが複数個連結した基等が挙げられる。
【００６０】
式（Ｉ）中のＸが単結合である化合物としては、３，４，３'，４'−ジエポキシビシクロヘキサン等が挙げられる。
【００６１】
上記２価の炭化水素基としては、炭素数が１〜１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基、２価の脂環式炭化水素基等が挙げられる。炭素数が１〜１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基等が挙げられる。上記２価の脂環式炭化水素基としては、例えば、１，２−シクロペンチレン基、１，３−シクロペンチレン基、シクロペンチリデン基、１，２−シクロヘキシレン基、１，３−シクロヘキシレン基、１，４−シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基等の２価のシクロアルキレン基（シクロアルキリデン基を含む）等が挙げられる。
【００６２】
上記連結基Ｘとしては、特に、酸素原子を含有する連結基が好ましく、具体的には、−ＣＯ−、−Ｏ−ＣＯ−Ｏ−、−ＣＯＯ−、−Ｏ−、−ＣＯＮＨ−；これらの基が複数個連結した基；これらの基の１又は２以上と２価の炭化水素基の１又は２以上とが連結した基等が挙げられる。２価の炭化水素基としては上記で例示したものが挙げられる。
【００６３】
上記式（Ｉ）で表される脂環式エポキシ化合物の代表的な例としては、下記式（Ｉ−１）〜（Ｉ−１０）で表される化合物等が挙げられる。なお、下記式（Ｉ−５）、（Ｉ−７）中のｌ、ｍは、それぞれ１〜３０の整数を表す。下記式（Ｉ−５）中のＲは炭素数１〜８のアルキレン基であり、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、ｓ−ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基等の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が挙げられる。これらの中でも、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基等の炭素数１〜３の直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましい。下記式（Ｉ−９）、（Ｉ−１０）中のｎ１〜ｎ６は、それぞれ１〜３０の整数を示す。
【化１１】
2014156591.tif 000012
【化１２】
2014156591.tif 000013
【００６４】
（ii）水素化グリシジルエーテル系エポキシ化合物としては、例えば、２，２−ビス［４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］プロパン、２，２−ビス［３，５−ジメチル−４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］プロパン等のビスフェノールＡ型エポキシ化合物を水素化した化合物（水素化ビスフェノールＡ型エポキシ化合物）；ビス［ｏ，ｏ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［ｏ，ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［ｐ，ｐ−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン、ビス［３，５−ジメチル−４−（２，３−エポキシプロポキシ）シクロへキシル］メタン等のビスフェノールＦ型エポキシ化合物を水素化した化合物（水素化ビスフェノールＦ型エポキシ化合物）；水添ビフェノール型エポキシ化合物；水添フェノールノボラック型エポキシ化合物；水添クレゾールノボラック型エポキシ化合物；ビスフェノールＡの水添クレゾールノボラック型エポキシ化合物；水添ナフタレン型エポキシ化合物；トリスフェノールメタンから得られるエポキシ化合物の水添エポキシ化合物等が挙げられる。
【００６５】
本発明の熱硬化性樹脂組成物におけるその他のエポキシ化合物の含有量（配合量）は、特に限定されないが、熱硬化性樹脂組成物に含まれるエポキシ化合物（エポキシ樹脂）の全量（１００重量％）に対して、５０重量％未満（例えば、０重量％以上、５０重量％未満）が好ましく、より好ましくは１０重量％未満である。その他のエポキシ化合物の含有量が５０重量％以上であると、連続成形時の離型性が低下したり、硬化物の耐熱性及び耐光性（耐黄変性）が不十分となる傾向がある。
【００６６】
［硬化剤（Ｂ）］
本発明の熱硬化性樹脂組成物における硬化剤（Ｂ）は、エポキシ樹脂（Ａ）等のエポキシ基を有する化合物と反応して熱硬化性樹脂組成物を硬化させる働きを有する化合物である。硬化剤（Ｂ）としては、エポキシ樹脂用硬化剤として公知乃至慣用の硬化剤を使用することができ、特に限定されないが、例えば、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、ポリメルカプタン系硬化剤等が挙げられる。なお、硬化剤（Ｂ）は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。中でも、硬化剤（Ｂ）としては、酸無水物系硬化剤が好ましい。
【００６７】
上記酸無水物系硬化剤としては、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸等の２５℃で液状の酸無水物や、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物等の２５℃で固体状の酸無水物等が挙げられる。なお、上記酸無水物系硬化剤は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
【００６８】
硬化剤（Ｂ）としては、市販品を使用することもできる。例えば、上記酸無水物系硬化剤の市販品として、商品名「リカシッド  ＭＨ−７００」、「リカシッド  ＭＨ−７００Ｆ」、「リカシッドＨＨ」（以上、新日本理化（株）製）；商品名「ＨＮ−５５００」（日立化成工業（株）製）等が挙げられる。
【００６９】
本発明の熱硬化性樹脂組成物における硬化剤（Ｂ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して、５０〜２００重量部が好ましく、より好ましくは７０〜１５０重量部である。より具体的には、硬化剤（Ｂ）は、本発明の熱硬化性樹脂組成物に含まれる全てのエポキシ基を有する化合物におけるエポキシ基１当量あたり、０．５〜１．５当量となる割合で使用することが好ましい。硬化剤（Ｂ）の含有量が５０重量部未満であると、硬化の進行が不十分となり、硬化物の強靭性が不足したり、硬化物の耐黄変性が低下する場合がある。一方、硬化剤（Ｂ）の含有量が２００重量部を超えると、同様に硬化が不十分となり硬化物が着色して色相が悪化しやすくなる場合がある。
【００７０】
［硬化促進剤］
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、さらに、硬化促進剤を含んでいてもよい。上記硬化促進剤は、エポキシ樹脂（Ａ）等のエポキシ基を有する化合物が硬化剤（Ｂ）により硬化する際に、硬化速度を促進する機能を有する化合物である。上記硬化促進剤としては、公知乃至慣用の硬化促進剤を使用することができ、例えば、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）又はその塩（例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、ｐ−トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩）；１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５（ＤＢＮ）又はその塩（例えば、フェノール塩、オクチル酸塩、ｐ−トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩、テトラフェニルボレート塩）；ベンジルジメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミン等の３級アミン；２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール；リン酸エステル、トリフェニルホスフィン等のホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテトラ（ｐ−トリル）ボレート等のホスホニウム化合物；オクチル酸亜鉛やオクチル酸スズ等の有機金属塩；金属キレート等が挙げられる。なお、硬化促進剤は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
【００７１】
また、硬化促進剤としては、例えば、商品名「Ｕ−ＣＡＴ  ＳＡ  ５０６」、「Ｕ−ＣＡＴ  ＳＡ  １０２」、「Ｕ−ＣＡＴ  ５００３」、「Ｕ−ＣＡＴ  １８Ｘ」、「１２ＸＤ」（開発品）（以上、サンアプロ（株）製）；商品名「ＴＰＰ−Ｋ」、「ＴＰＰ−ＭＫ」（以上、北興化学工業（株）製）；商品名「ＰＸ−４ＥＴ」（日本化学工業（株）製）等の市販品を使用することもできる。
【００７２】
本発明の熱硬化性樹脂組成物における硬化促進剤の含有量（配合量）は、特に限定されないが、エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．１〜８重量部が好ましく、より好ましくは０．３〜５重量部である。硬化促進剤の含有量が０．１重量部未満であると、トランスファー成形において硬化が不十分となる場合がある。一方、硬化促進剤の含有量が８重量部を超えると、保存性が悪くなったり、硬化物が着色して色相が悪化しやすくなる場合がある。
【００７３】
［白色顔料（Ｃ）］
本発明の熱硬化性樹脂組成物における白色顔料（Ｃ）は、特に、熱硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物に対して高い光反射性を付与し、また、含有量を制御することにより硬化物の線膨張率を低減させる役割を担う。白色顔料（Ｃ）としては、公知乃至慣用の白色顔料を使用することができ、特に限定されないが、例えば、ガラス、クレー、雲母、タルク、カオリナイト（カオリン）、ハロイサイト、ゼオライト、酸性白土、活性白土、ベーマイト、擬ベーマイト、無機酸化物、アルカリ土類金属塩等の金属塩等の無機白色顔料；スチレン系樹脂、ベンゾグアナミン系樹脂、尿素−ホルマリン系樹脂、メラミン−ホルマリン系樹脂、アミド系樹脂等の樹脂顔料等の有機白色顔料（プラスチックピグメント等）；中空構造（バルーン構造）を有する中空粒子等が挙げられる。なお、白色顔料（Ｃ）は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
【００７４】
上記無機酸化物としては、例えば、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化チタン（ルチル型酸化チタン、アナターゼ型酸化チタン、ブルッカイト型酸化チタン）、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化ケイ素（シリカ）等が挙げられる。また、上記アルカリ土類金属塩としては、例えば、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、水酸化マグネシウム、リン酸マグネシウム、リン酸水素マグネシウム、硫酸マグネシウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム等が挙げられる。また、アルカリ土類金属塩以外の金属塩としては、例えば、ケイ酸アルミニウム、水酸化アルミニウム、硫化亜鉛等が挙げられる。
【００７５】
上記中空粒子としては、特に限定されないが、例えば、無機ガラス（例えば、珪酸ソーダガラス、アルミ珪酸ガラス、硼珪酸ソーダガラス、石英等）、シリカ、アルミナ等の金属酸化物、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、炭酸ニッケル、珪酸カルシウム等の金属塩等の無機物により構成された無機中空粒子（シラスバルーン等の天然物も含む）；スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、アクリル−スチレン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂、アミド系樹脂、ウレタン系樹脂、フェノール系樹脂、スチレン−共役ジエン系樹脂、アクリル−共役ジエン系樹脂、オレフィン系樹脂等のポリマー（これらポリマーの架橋体も含む）等の有機物により構成された有機中空粒子；無機物と有機物のハイブリッド材料により構成された無機−有機中空粒子等が挙げられる。なお、上記中空粒子は、単一の材料より構成されたものであってもよいし、２種以上の材料より構成されたものであってもよい。また、上記中空粒子の中空部（中空粒子の内部の空間）は、真空状態であってもよいし、媒質で満たされていてもよいが、特に、反射率向上の観点では、屈折率が低い媒質（例えば、窒素、アルゴン等の不活性ガスや空気等）で満たされた中空粒子が好ましい。
【００７６】
なお、白色顔料（Ｃ）は、公知乃至慣用の表面処理（例えば、金属酸化物、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、有機酸、ポリオール、シリコーン等の表面処理剤による表面処理等）が施されたものであってもよい。このような表面処理を施すことにより、熱硬化性樹脂組成物における他の成分との相溶性や分散性を向上させることができる場合がある。
【００７７】
中でも、白色顔料（Ｃ）としては、入手性、耐熱性、耐光性の観点で、無機酸化物（例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素等）が好ましく、より好ましくは酸化チタン、酸化ケイ素（シリカ）である。
【００７８】
なお、白色顔料（Ｃ）は、公知乃至慣用の製造方法により製造することができる。また、白色顔料（Ｃ）としては、市販品を用いることもでき、例えば、商品名「ＳＲ−１」、「Ｒ−４２」、「Ｒ−４５Ｍ」、「Ｒ−６５０」、「Ｒ−３２」、「Ｒ−５Ｎ」、「ＧＴＲ−１００」、「Ｒ−６２Ｎ」、「Ｒ−７Ｅ」、「Ｒ−４４」、「Ｒ−３Ｌ」、「Ｒ−１１Ｐ」、「Ｒ−２１」、「Ｒ−２５」、「ＴＣＲ−５２」、「Ｒ−３１０」、「Ｄ−９１８」、「ＦＴＲ−７００」（以上、堺化学工業（株）製）、商品名「タイペークＣＲ−５０」、「ＣＲ−５０−２」、「ＣＲ−６０」、「ＣＲ−６０−２」、「ＣＲ−６３」、「ＣＲ−８０」、「ＣＲ−９０」、「ＣＲ−９０−２」、「ＣＲ−９３」、「ＣＲ−９５」、「ＣＲ−９７」（以上、石原産業（株）製）、商品名「ＪＲ−３０１」、「ＪＲ−４０３」、「ＪＲ−４０５」、「ＪＲ−６００Ａ」、「ＪＲ−６０５」、「ＪＲ−６００Ｅ」、「ＪＲ−６０３」、「ＪＲ−８０５」、「ＪＲ−８０６」、「ＪＲ−７０１」、「ＪＲＮＣ」、「ＪＲ−８００」、「ＪＲ」（以上、テイカ（株）製）、商品名「ＴＲ−６００」、「ＴＲ−７００」、「ＴＲ−７５０」、「ＴＲ−８４０」、「ＴＲ−９００」（以上、富士チタン工業（株）製）、商品名「ＫＲ−３１０」、「ＫＲ−３８０」、「ＫＲ−３８０Ｎ」、「ＳＴ−４１０ＷＢ」、「ＳＴ−４５５」、「ＳＴ−４５５ＷＢ」、「ＳＴ−４５７ＳＡ」、「ＳＴ−４５７ＥＣ」、「ＳＴ−４８５ＳＡ１５」、「ＳＴ−４８６ＳＡ」、「ＳＴ−４９５Ｍ」（以上、チタン工業（株）製）等のルチル型酸化チタン；商品名「Ａ−１１０」、「ＴＣＡ−１２３Ｅ」、「Ａ−１９０」、「Ａ−１９７」、「ＳＡ−１」、「ＳＡ−１Ｌ」、「ＳＳＰシリーズ」、「ＣＳＢシリーズ」（以上、堺化学工業（株）製）、商品名「ＪＡ−１」、「ＪＡ−Ｃ」、「ＪＡ−３」（以上、テイカ（株）製）、商品名「ＫＡ−１０」、「ＫＡ−１５」、「ＫＡ−２０」、「ＳＴＴ−６５Ｃ−Ｓ」、「ＳＴＴ−３０ＥＨＪ」（以上、チタン工業（株）製）、商品名「ＤＣＦ−Ｔ−１７００７」、「ＤＣＦ−Ｔ−１７００８」、「ＤＣＦ−Ｔ−１７０５０」（以上、レジノカラー工業（株）製）等のアナターゼ型酸化チタン；商品名「ＦＢ９１０」、「ＦＢ９４０」等のＦＢシリーズ（以上、電気化学工業（株）製）、「ＭＳＲ−２２１２」、「ＭＳＲ２５」（以上、（株）龍森製）、「ＨＳ−１０５」、「ＨＳ−１０６」、「ＨＳ−１０７」（以上、マイクロン社製）等のシリカ等が使用できる。
【００７９】
白色顔料（Ｃ）の形状は、特に限定されないが、例えば、球状、破砕状、繊維状、針状、鱗片状等が挙げられる。中でも、白色顔料（Ｃ）の分散性の観点で、球状の白色顔料が好ましく、特に真球状の白色顔料（例えば、アスペクト比が１．２以下の球状の白色顔料）が好ましい。
【００８０】
白色顔料（Ｃ）の中心粒径は、特に限定されないが、硬化物の光反射性向上の観点で、０．１〜５０μｍが好ましい。特に、白色顔料（Ｃ）として無機酸化物を用いる場合、該無機酸化物の中心粒径は、特に限定されないが、０．１〜５０μｍが好ましく、より好ましくは０．１〜３０μｍである。なお、上記中心粒径は、レーザー回折・散乱法で測定した粒度分布における積算値５０％での粒径（メディアン径）を意味する。
【００８１】
本発明の熱硬化性樹脂組成物における白色顔料（Ｃ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、熱硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、６５重量％以上（例えば、６５〜９０重量％）が好ましく、より好ましくは７５重量％以上（例えば、７５〜９０重量％）である。白色顔料（Ｃ）の含有量が６５重量％未満であると、線膨張係数が大きくなりリードフレームに反りが生じやすくなる場合がある。一方、白色顔料（Ｃ）の含有量が９０重量％を超えると、配合物の流動性が不足して未充填になる場合がある。
【００８２】
なお、白色顔料（Ｃ）として酸化チタンを使用する場合、該酸化チタンの含有量（配合量）は、硬化物の耐黄変性と光反射性のバランスの観点で、白色顔料（Ｃ）の全量（１００重量％）に対して、５〜４０重量％が好ましく、より好ましくは１０〜３５重量％である。酸化チタンの含有量が５重量％未満であると、硬化物の光反射性が不十分となる場合がある。一方、酸化チタンの含有量が４０重量％を超えると、配合物の流動性が不十分となったり、硬化物が加熱や経時等により黄変しやすくなる場合がある。特に、白色顔料（Ｃ）として酸化チタンを使用する場合には、シリカを併用することが好ましい。
【００８３】
［ウィスカー（Ｄ）］
本発明の熱硬化性樹脂組成物におけるウィスカー（Ｄ）は、特に、熱硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化物に対して強靭性を付与し、また、金型からの離型性を向上させる役割を担う。また、成形時のバリ発生を抑制する効果を奏する。ウィスカー（Ｄ）としては、公知乃至慣用のウィスカーを使用することができ、特に限定されないが、酸化亜鉛ウィスカー、チタン酸カリウムウィスカー、ホウ酸アルミニウムウィスカー、炭化ケイ素ウィスカー、窒化ケイ素ウィスカー、酸化マグネシウムウィスカー、ホウ酸マグネシウムウィスカー、塩基性硫酸マグネシウムウィスカー、二ホウ化チタンウィスカー、グラファイトウィスカー、硫酸カルシウムウィスカー、α−アルミナウィスカー、クリソタイルウィスカー、ワラストナイトウィスカー、炭酸カルシウムウィスカー、ケイ酸アルミニウムウィスカー、ケイ酸カルシウムウィスカー、酸化チタンウィスカー、酸化ジルコニウムウィスカー等が挙げられる。なお、ウィスカー（Ｄ）は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。中でも、ウィスカー（Ｄ）としては、硬化物の強靭性と離型性の観点で、酸化亜鉛ウィスカー、酸化チタンウィスカーが好ましい。
【００８４】
なお、ウィスカー（Ｄ）は、公知乃至慣用の表面処理（例えば、金属酸化物、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、有機酸、ポリオール、シリコーン等の表面処理剤による表面処理等）が施されたものであってもよい。このような表面処理を施すことにより、熱硬化性樹脂組成物における他の成分との相溶性や分散性を向上させることができる場合がある。
【００８５】
なお、ウィスカー（Ｄ）としては、例えば、商品名「パナテトラＷＺ−０５０１」、「パナテトラＷＺ−０５０１Ｌ」、「パナテトラＷＺ−０５１１」、「パナテトラＷＺ−０５１１Ｌ」、「パナテトラＷＺ−０５３１」、「パナテトラＷＺ−０５Ｅ１」、「パナテトラＷＺ−０５Ｆ１」（以上、酸化亜鉛ウィスカー、（株）アムテック製）；商品名「ＦＴＬ−１００」、「ＦＴＬ−１１０」、「ＦＴＬ−２００」、「ＦＴＬ−３００」（以上、酸化チタンウィスカー、石原産業（株）製）等の市販品を使用することもできる。
【００８６】
ウィスカー（Ｄ）の針状繊維長さは、特に限定されないが、０．１〜１００μｍが好ましく、より好ましくは１〜８０μｍである。ウィスカー（Ｄ）の針状繊維径（直径）は、特に限定されないが、０．０５〜１０μｍが好ましく、より好ましくは０．１〜５μｍである。なお、ウィスカー（Ｄ）の針状繊維長さ、針状繊維径は、アルコール等の溶剤に分散させた状態での電子顕微鏡（例えば、ＴＥＭ等）による観察によって測定することができる。また、熱硬化性樹脂組成物やその硬化物を燃焼させ、残渣を電子顕微鏡（例えば、ＳＥＭ等）により観察することによっても測定することができる。
【００８７】
本発明の熱硬化性樹脂組成物におけるウィスカー（Ｄ）の含有量（配合量）は、特に限定されないが、熱硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．５〜８重量％が好ましく、より好ましくは１〜４重量％である。ウィスカー（Ｄ）の含有量が０．５重量％未満であると、成形時のバリを抑制する効果が乏しくなり、硬化物の強靭性や離型性が不十分となる場合がある。一方、ウィスカー（Ｄ）の含有量が８重量％を超えると、配合物の流動性が低下し未充填になる場合がある。
【００８８】
［酸化防止剤］
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、さらに、酸化防止剤を含んでいてもよい。上記酸化防止剤としては、公知乃至慣用の酸化防止剤を使用することができ、特に限定されないが、例えば、フェノール系酸化防止剤（フェノール系化合物）、ヒンダードアミン系酸化防止剤（ヒンダードアミン系化合物）、リン系酸化防止剤（リン系化合物）、イオウ系酸化防止剤（イオウ系化合物）等が挙げられる。
【００８９】
上記フェノール系酸化防止剤としては、例えば、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−エチルフェノール、ステアリル−β−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート等のモノフェノール類；２，２'−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２'−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４'−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４'−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、３，９−ビス［１，１−ジメチル−２−｛β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル］２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン等のビスフェノール類；１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス−［メチレン−３−（３'，５'−ジ−ｔ−ブチル−４'−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、ビス［３，３'−ビス−（４'−ヒドロキシ−３'−ｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド］グリコールエステル、１，３，５−トリス（３'，５'−ジ−ｔ−ブチル−４'−ヒドロキシベンジル）−ｓ−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン、トコフェノール等の高分子型フェノール類等が挙げられる。
【００９０】
上記ヒンダードアミン系酸化防止剤としては、例えば、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）［［３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシフェニル］メチル］ブチルマロネート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、メチル−１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジルセバケート、４−ベンゾイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン等が挙げられる。
【００９１】
上記リン系酸化防止剤としては、例えば、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（オクタデシル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、ビス［２−ｔ−ブチル−６−メチル−４−｛２−（オクタデシルオキシカルボニル）エチル｝フェニル］ヒドロゲンホスファイト等のホスファイト類；９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、１０−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド等のオキサホスファフェナントレンオキサイド類等が挙げられる。
【００９２】
上記イオウ系酸化防止剤としては、例えば、ドデカンチオール、ジラウリル−３，３'−チオジプロピオネート、ジミリスチル−３，３'−チオジプロピオネート、ジステアリル−３，３'−チオジプロピオネート等が挙げられる。
【００９３】
なお、酸化防止剤は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、酸化防止剤としては、例えば、商品名「Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０」（ＢＡＳＦ製、フェノール系酸化防止剤）、商品名「ＡＯ−６０」（（株）ＡＤＥＫＡ製、フェノール系酸化防止剤）、商品名「Ｉｒｇａｆｏｓ１６８」（ＢＡＳＦ製、リン系酸化防止剤）、商品名「アデカスタブ  ＨＰ−１０」（（株）ＡＤＥＫＡ製、リン系酸化防止剤）等の市販品を使用することもできる。
【００９４】
中でも、酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤が好ましく、特に、フェノール系酸化防止剤とリン系酸化防止剤又はイオウ系酸化防止剤とを併用することが好ましい。
【００９５】
本発明の熱硬化性樹脂組成物における酸化防止剤の含有量（配合量）は、特に限定されないが、エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．１〜５重量部が好ましく、より好ましくは０．５〜３重量部である。酸化防止剤の含有量が０．１重量部未満であると、添加する効果に乏しく耐黄変性が向上しない場合がある。一方、酸化防止剤の含有量が５重量部を超えると、硬化物が着色し、色相が悪化する場合がある。
【００９６】
［フッ素系離型剤］
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、さらに、フッ素系離型剤を含んでいてもよい。上記フッ素系離型剤としては、公知乃至慣用のフッ素系離型剤を使用することができ、特に限定されないが、例えば、分子内にフッ素原子と反応性基（例えば、エポキシ基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、アルコキシシリル基等）とを有する化合物等が挙げられる。より具体的には、フッ素系離型剤としては、例えば、フルオロアルキル基（水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されたアルキル基）を有するエポキシ化合物；フルオロアルキル基を有する（メタ）アクリレート；フルオロアルキル基を有するアミン；フルオロアルキル基を有する加水分解性基含有シリケート等が挙げられる。中でも、フルオロアルキル基を有するエポキシ化合物、フルオロアルキル基を有する加水分解性シリケートが好ましい。
【００９７】
上記フルオロアルキル基を有するエポキシ化合物としては、例えば、エポキシ基を有するフッ素置換炭化水素（エポキシ基含有フッ素置換炭化水素）等が挙げられ、より具体的には、例えば、下記式（３）で表される化合物（フルオロアルキルを有する単官能エポキシ化合物）等が挙げられる。
【化１３】
2014156591.tif 000014
【００９８】
上記式（３）におけるｒは１〜１５の整数を示す。また、ｓは１〜５の整数を示す。Ｙは、水素原子、フッ素原子、又はフルオロアルキル基を示す。上記フルオロアルキル基としては、例えば、水素原子の一部又は全部がフッ素原子に置換された炭素数１〜２０（好ましくは１〜１０）のアルキル基［例えば、トリフルオロメチル基、パーフルオロイソプロピル基等］等が挙げられる。なお、式（３）における−（ＣＨ2）r−は、水素原子の一部がヒドロキシル基に置換されたものであってもよく、また、途中にエーテル結合が含まれたものであってもよい。式（３）で表される化合物としては、より具体的には、下記式で表される化合物（２，２，３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，７−トリデカフルオロヘプチルオキシラン）等が挙げられる。
【化１４】
2014156591.tif 000015
【００９９】
上記フルオロアルキル基を有するエポキシ化合物としては、例えば、商品名「Ｅ−１４３０」、「Ｅ−１６３０」、「Ｅ−１８３０」、「Ｅ−２０３０」、「Ｅ−３４３０」、「Ｅ−３６３０」、「Ｅ−３８３０」、「Ｅ−４０３０」、「Ｅ−５２４４」、「Ｅ−５４４４」、「Ｅ−５６４４」、「Ｅ−５８４４」（以上、ダイキン工業（株）製）等の市販品（フルオロアルキル基を有するエポキシ化合物を含む市販品）を使用することもできる。
【０１００】
上記フルオロアルキル基を有する加水分解性基含有シリケートとしては、例えば、下記式（４）で表される化合物（４官能含フッ素オルガノシリケート）又はその縮合物（オリゴマー）；下記式（５）で表される化合物（２又は３官能含フッ素オルガノシリケート）又はその縮合物（オリゴマー）；さらには４官能含フッ素オルガノシリケートと２〜３官能含フッ素オルガノシリケートとの共縮合物（コオリゴマー）等が挙げられる。
【化１５】
2014156591.tif 000016
【化１６】
2014156591.tif 000017
【０１０１】
上記式（４）におけるＲ4は、同一又は異なって、酸素原子、窒素原子、及びケイ素原子からなる群より選択された少なくとも１種が含まれていてもよい炭素数１〜２０（好ましくは１〜１０）の含フッ素炭化水素基を示す。含フッ素炭化水素基としては、例えば、炭素数１〜１０のアルキル基［例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｉ−ペンチル基、ネオペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｉ−ヘキシル基、ｎ−オクチル等の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基］、炭素数１〜１０のアリール基［例えば、フェニル基、トルイル基、キシリル基、ナフチル基等の置換又は無置換のアリール基］等の炭化水素基における水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換された基が挙げられる。ｔは、１〜４の整数を示す。Ｒ5は、同一又は異なって、炭素数１〜１０の炭化水素基を示す。炭化水素基としては、例えば、炭素数１〜１０のアルキル基［例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｉ−ペンチル基、ネオペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｉ−ヘキシル基、ｎ−オクチル等の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基］、炭素数１〜１０のアリール基［例えば、フェニル基、トルイル基、キシリル基、ナフチル基等の置換又は無置換のアリール基］等が挙げられる。
【０１０２】
上記式（５）におけるＲ6は、同一又は異なって、炭素数１〜１０の炭化水素基を示し、例えば、Ｒ5と同様のものが例示される。ｕは、１又は２を示す。Ｒ7は、同一又は異なって、酸素原子、窒素原子、及びケイ素原子からなる群より選択された少なくとも１種が含まれていてもよい炭素数１〜２０（好ましくは１〜１０）の含フッ素炭化水素基を示し、例えば、Ｒ4と同様のものが例示される。ｖは、１〜３の整数を示す。ｕとｖの合計（ｕ＋ｖ）は、２〜４の整数である。
【０１０３】
式（４）及び（５）におけるＲ4〜Ｒ7としては、より具体的には、国際公開第９７／１１１３０号パンフレットの７〜８頁に記載の、直鎖又は分岐鎖状のアルキル基、フルオロアルキル基、フルオロカルボニル基、フルオロエーテル基等が挙げられ、中でも、−（ＣＨ2）wＨ（式中、ｗは０〜６の整数である）、−ＣＨ（ＣＨ3）2、−ＣＨ2（ＣＦ2）2Ｈ、−ＣＨ2（ＣＦ2）3Ｈ、−ＣＨ2（ＣＦ2）4Ｈ、−ＣＨＦＣＦ2ＣＦ2Ｈ、−ＣＨ2ＣＦ3、−ＣＨ2ＣＦ2ＣＦ3、−ＣＨ2ＣＦ2ＣＨＦＣＦ3、−ＣＨ2（ＣＦ2）2ＣＦ3、−ＣＨ2ＣＨ2（ＣＦ2）3ＣＦ3、−ＣＨ2ＣＨ2（ＣＦ2）7ＣＦ3、−Ｃ（＝Ｏ）ＣＦ3、−Ｃ（＝Ｏ）ＣＦ2ＣＦ3、−Ｃ（＝Ｏ）（ＣＦ2）6ＣＦ3、−Ｃ（＝Ｏ）（ＣＦ2）7ＣＦ3等が特に好ましい。
【０１０４】
上記フルオロアルキル基を有する加水分解性基含有シリケートとしては、例えば、商品名「ゼッフルＧＨ７０１」（ダイキン工業（株）製）等の市販品を使用することもできる。また、上記フルオロアルキル基を有する加水分解性基含有シリケートとしては、例えば、国際公開第９６／２６２５４号パンフレット、国際公開第９７／１１１３０号パンフレット等に記載の含フッ素オルガノシリケートの１種又は２種以上；これらの１種又は２種以上の（共）縮合物等を使用することもできる。
【０１０５】
なお、フッ素系離型剤は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
【０１０６】
本発明の熱硬化性樹脂組成物におけるフッ素系離型剤の含有量（配合量）は、特に限定されないが、エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して、１〜１２重量部が好ましく、より好ましくは３〜１０重量部である。フッ素系離型剤の含有量が１重量部未満であると、硬化物の離型性が不十分となる場合がある。一方、フッ素系離型剤の含有量が１２重量部を超えると、硬化物のリードフレームに対する密着性が低下する場合がある。
【０１０７】
本発明の熱硬化性樹脂組成物に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量（エポキシ樹脂（Ａ）とその他のエポキシ化合物の全量）１００重量部に対するフッ素系離型剤の含有量（配合量）は、特に限定されないが、１〜１２重量部が好ましく、より好ましくは３〜１０重量部である。フッ素系離型剤の含有量が１重量部未満であると、硬化物の離型性が不十分となる場合がある。一方、フッ素系離型剤の含有量が１２重量部を超えると、硬化物のリードフレームに対する密着性が低下する場合がある。
【０１０８】
［添加剤］
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、上述の成分以外にも、本発明の効果を損なわない範囲で各種添加剤を含有していてもよい。上記添加剤として、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン等の水酸基を有する化合物を含有させると、反応を緩やかに進行させることができる。その他にも、粘度や透明性を損なわない範囲内で、消泡剤、レベリング剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランや３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤、界面活性剤、難燃剤、着色剤、イオン吸着体、顔料、蛍光体（例えば、ＹＡＧ系の蛍光体微粒子、シリケート系蛍光体微粒子等の無機蛍光体微粒子等）等の慣用の添加剤を使用することができる。
【０１０９】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、特に限定されないが、上述の各成分を、必要に応じて加熱した状態で配合及び混練することにより調製することができる。上記混練の方法は、特に限定されず、例えば、ディゾルバー、ホモジナイザー等の各種ミキサー、ニーダー、ロール、ビーズミル、自公転式撹拌装置等の公知乃至慣用の混練手段を使用できる。
【０１１０】
本発明の熱硬化性樹脂組成物が室温（例えば、２５℃）で固体として得られる場合、該熱硬化性樹脂組成物は、特に、トランスファー成型用樹脂組成物やコンプレッション成型用樹脂組成物として好ましく使用できる。具体的には、例えば、本発明の熱硬化性樹脂組成物を調製する際にタブレット状に成型することによって、これらトランスファー成型又はコンプレッション成型用樹脂組成物として使用できる。
【０１１１】
なお、本発明の熱硬化性樹脂組成物をさらに加熱して、該熱硬化性樹脂組成物におけるエポキシ基を有する化合物の一部を反応させることによって、Ｂステージ化した熱硬化性樹脂組成物（Ｂステージ状態の熱硬化性樹脂組成物）を得ることもできる。
【０１１２】
＜硬化物＞
本発明の熱硬化性樹脂組成物（又はＢステージ状態の熱硬化性樹脂組成物）を加熱によって硬化させることにより、金型（例えば、トランスファー成型用金型、コンプレッション成型用金型等）からの離型性に優れ、高い反射率を有し、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭な硬化物（「本発明の硬化物」と称する場合がある）を得ることができる。硬化の際の加熱温度（硬化温度）は、特に限定されないが、１００〜２００℃が好ましく、より好ましくは１５０〜１９０℃である。また、硬化の際に加熱する時間（加熱時間）は、特に限定されないが、４０〜３００秒が好ましく、より好ましくは６０〜１２０秒である。硬化温度と硬化時間が上記範囲の下限値より低い場合は硬化が不十分となり、逆に上記範囲の上限値より高い場合は熱分解による黄変が発生したり、タクトタイムが長くなり生産性が低下するので、いずれも好ましくない。硬化条件は種々の条件に依存するが、例えば、硬化温度を高くした場合は硬化時間を短く、硬化温度を低くした場合は硬化時間を長くする等により、適宜調整することができる。また、加熱硬化処理は１段階（例えば、トランスファー成形のみ）で行ってもよいし、例えば、トランスファー成形後にポストキュアー（２次硬化）としてオーブン等でさらに加熱してもよい。
【０１１３】
＜リフレクター形成用樹脂組成物＞
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、光半導体装置における光半導体素子の基板（光半導体素子搭載用基板）が有するリフレクター（光反射部材）を形成するための材料（リフレクター形成用樹脂組成物）として好ましく使用できる。本発明の熱硬化性樹脂組成物をリフレクター用樹脂組成物として使用することにより、金型からの離型性に優れるために生産性が高く、高い反射率を有し、耐熱性及び耐光性に優れ、なおかつ強靭なリフレクターを有する光半導体素子搭載用基板を製造することができる。
【０１１４】
＜光半導体素子搭載用基板＞
本発明の光半導体素子搭載用基板は、本発明の熱硬化性樹脂組成物の硬化物（本発明の熱硬化性樹脂組成物を硬化させることにより得られる硬化物）により形成されたリフレクターを少なくとも有する基板である。図１は、本発明の光半導体素子搭載用基板の一例を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図を示す。図１における１００はリフレクター、１０１は金属配線（リードフレーム）、１０２は光半導体素子の搭載領域を示す。本発明の光半導体素子搭載用基板においてリフレクター１００は、光半導体素子の搭載領域１０２の周囲を環状に取り囲み、上方に向かってその環の径が拡大するように傾斜した凹状の形状を有している。本発明の光半導体素子搭載用基板は、上記凹状の形状の内側の表面が少なくとも本発明の熱硬化性樹脂組成物の硬化物により形成されていればよい。
【０１１５】
本発明の光半導体素子搭載用基板におけるリフレクターを形成する方法としては、公知乃至慣用の成型方法を利用することができ、特に限定されないが、例えば、本発明の熱硬化性樹脂組成物（リフレクター形成用樹脂組成物）を、トランスファー成型、コンプレッション成型、インジェクション成型、ＬＩＭ成型（インジェクション成型）、ディスペンスによるダム成型等の各種成型方法に付す方法等が挙げられる。
【０１１６】
具体的には、例えば、本発明の熱硬化性樹脂組成物（リフレクター形成用樹脂組成物）を所定の金型（トランスファー成型用金型、コンプレッション成型用金型等）内に注入し、加熱硬化することにより、リフレクターを形成することができる。この際の加熱硬化条件としては、例えば、上述の硬化物を形成する際の条件から適宜選択することができる。
【０１１７】
本発明の光半導体素子搭載用基板を光半導体装置の基板として使用し、該基板に対して光半導体素子を搭載することによって、本発明の光半導体装置が得られる。
【０１１８】
＜光半導体装置＞
本発明の光半導体装置は、本発明の光半導体素子搭載用基板と、該基板に搭載された光半導体素子とを少なくとも有する光半導体装置である。本発明の光半導体装置は、リフレクターとして本発明の熱硬化性樹脂組成物の硬化物により形成されたリフレクターを有するため、光の取り出し効率が高く、また、経時で光度が低下しにくい等、耐久性にも優れる。図２は、本発明の光半導体装置の一例を示す概略図（断面図）である。図２における１００はリフレクター、１０２は金属配線（リードフレーム）、１０３はボンディングワイヤ、１０４は封止材、１０５はダイボンディング材、１０６は光半導体素子（ＬＥＤ素子）を示す。図２に示す光半導体装置においては、光半導体素子１０６から発せられた光がリフレクター１００の表面（反射面）で反射されるため、高い効率で光半導体素子１０６からの光が取り出される。なお、図２に示すように、本発明の光半導体装置における光半導体素子は、通常、透明な封止材（図２における１０４）によって封止されている。
【０１１９】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、上述のリフレクター形成用樹脂組成物としての用途に限定されず、例えば、接着剤、電気絶縁材、積層板、コーティング、インク、塗料、シーラント、レジスト、複合材料、基材、シート、フィルム、光学素子、光学レンズ、光学部材、光造形、電子ペーパー、タッチパネル、太陽電池基板、光導波路、導光板、ホログラフィックメモリ等のその他の各種用途にも使用することができる。
【実施例】
【０１２０】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。なお、表１における熱硬化性樹脂組成物の各成分の配合量の単位は、重量部である。
【０１２１】
製造例１
［エポキシ樹脂の製造］
トリメチロールプロパン１３４ｇ（１モル）、４−ビニルシクロヘキセン−１−オキサイド１８６３ｇ（１５モル）、及び３フッ化ホウ素エーテラート３１ｇを６０℃で混合し、ガスクロマトグラフィー分析で４−ビニルシクロヘキセン−１−オキサイドの転化率が９８％以上になるまで反応させて、ビニル基を有する樹脂を得た。
さらに、上記で得た樹脂５７３ｇを酢酸エチルに溶解させて反応器に仕込み、ここに過酢酸３８７ｇを酢酸エチル溶液として２時間にわたって滴下した。この間、反応温度は４０℃に保持した。過酢酸の仕込み終了後、４０℃でさらに６時間保持し、熟成させた。その後、反応粗液に酢酸エチルを追加し、炭酸ソーダを含むアルカリ水で洗い、続いて蒸留水でよく洗浄した。次いで、酢酸エチル層を濃縮し、粘稠な透明液体としてエポキシ樹脂を得た。このエポキシ樹脂は、赤外吸収スペクトル及び1Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定の結果、式（１）におけるＲ1がトリメチロールプロパンから３つの水酸基を除いた３価の基（即ち、ｐは３である）であるエポキシ樹脂であることが確認された。このエポキシ樹脂のＧＰＣにより測定された標準ポリスチレン換算の重量平均分子量は２８００であり、エポキシ当量は１８０であった。
また、燃焼イオンクロマトグラフィーによる分析の結果、上記で得られたエポキシ樹脂におけるフッ素原子の含有量は、５４００ｐｐｍ（ｍｇ／ｋｇ）であることが確認された。
（燃焼イオンクロマト分析条件）
・燃焼条件
使用機器：商品名「ＡＱＦ−１００」（ダイアインスツルメンツ製）
サンプル：約５ｍｇ
燃焼プログラム：２
吸収液：Ｈ2Ｏ2（３０ｐｐｍ）
内部標準：酒石酸（５ｐｐｍ）
吸収液量：１０ｍｌ
・イオンクロマト条件
使用機器：商品名「ＤＩＯＮＥＸ  ＩＣＳ−２０００」
本カラム：ＡＳ−１２
プレカラム：ＡＧ−１２
溶離液：２．７０ｍＭ  Ｎａ2ＣＯ3  ＋  ０．３ｍＭ  ＥＰＭ
流速：１．２ｍｌ／分
検出器：電気伝導度検出器
カラム温：３５℃
注入量：１００μｌ
【０１２２】
実施例１
表１に示すように、製造例１で得られたエポキシ樹脂（ＥＨＰＥ３１５０）１００重量部、硬化剤（商品名「リカシッドＭＨ−７００Ｇ」、新日本理化（株）製）８０重量部、硬化促進剤（商品名「Ｕ−ＣＡＴ  ５００３」、サンアプロ（株）製）５重量部、フッ素系離型剤（商品名「Ｅ−１６３０」、ダイキン工業（株）製）１０重量部、酸化チタン（商品名「ホワイトＤＣＦ−Ｔ−１７００７」、レジノカラー工業（株）製）２５０重量部、酸化亜鉛ウィスカー（商品名「パナテトラ  ＷＺ−０５１１」、（株）アムテック製）４０重量部、及び、シリカ（商品名「ＦＢ９１０」、電気化学工業（株）製）７００重量部を、プラネタリーミキサーを用いて９０℃で１０分間混合し、得られた混合物を冷却後に粉砕することによって、粉体状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
【０１２３】
実施例２〜１１、比較例１〜４
熱硬化性樹脂組成物の配合組成を表１に示すように変更したこと以外は、実施例１と同様にして粉体状の熱硬化性樹脂組成物を得た。
【０１２４】
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた熱硬化性樹脂組成物について、下記の評価を実施した。
【０１２５】
［離型性（連続成型性）］
熱硬化性樹脂組成物を用いて、トランスファー成形機により連続成形を行った。連続成形は、メラミン樹脂（日本カーバイド工業（株）製ニカレット）を１８０℃１２０ｓｅｃで８ショット成形して金型をクリーニングした後、離型回復材を１８０℃９０ｓｅｃ２ショット成形し、その後、３０×３０×３ｍｍ厚の成形物の連続成形を１８０℃９０ｓｅｃで行うことにより実施した。この連続成形の際の成形物の金型への張り付きについて観察し、離型性（連続成型性）を以下の基準で評価した。結果を表１に示す。
２００ショット未満で成形物の張り付きが発生：×（離型性が不良）
２００ショットでも成形物の張り付きが発生しない：○（離型性が良好）
【０１２６】
［初期反射率］
熱硬化性樹脂組成物を用いて、３０ｍｍ×３０ｍｍ×３ｍｍ厚の試験片（硬化物）を成形し、分光光度計を用いて、上記試験片の波長４５０ｎｍの反射率測定を行った。そして、初期反射率を以下の基準で評価した。結果を表１に示す。
測定装置：分光光度計  ＵＶ−２４５０  （株）島津製作所製
反射率が９５％未満：×（初期反射率が低く不良）
反射率が９５％以上：○（初期反射率が高く良好）
【０１２７】
［靭性］
ＡＳＴＭ＃Ｄ５０４５に基づき、常温の壊靭値Ｋ1cの評価を行った。そして、靭性を以下の基準で評価した。結果を表１に示す。
Ｋ1cが３ＭＰａ・ｍ0.5未満：×（靭性が不良）
Ｋ1cが３ＭＰａ・ｍ0.5以上：○（靭性が良好）
【０１２８】
［耐熱性及び耐光性（耐黄変性）］
・耐熱性
初期反射率の評価において使用したものと同様の試験片（硬化物；３０ｍｍ×３０ｍｍ×３ｍｍ厚）を用いて、当該試験片を１５０℃の乾燥機に入れて５００時間放置後、４５０ｎｍでの反射率の測定を行った。そして、耐熱性を以下の基準で評価した。結果を表１に示す。
反射率（１５０℃５００時間後の反射率）が８０％未満：×（耐熱性が不良）
反射率（１５０℃５００時間後の反射率）が８０％以上：○（耐熱性が良好）
・耐光性
初期反射率の評価において使用したものと同様の試験片（硬化物；３０ｍｍ×３０ｍｍ×３ｍｍ厚）を用い、当該試験片をＵＶ照射装置（ダイプラウィンテス社製  ダイプラ・メタルウェザー  Ｓｕｐｅｒ  Ｗｉｎ  Ｍｉｎｉ）に入れ、１２０℃で加熱しながら４００ｎｍ以下をカットするフィルターを使用して１８ｍＷ／ｃｍ2の照度で光を照射した。このまま２００時間放置後、４５０ｎｍでの反射率測定を行った。そして、耐光性を以下の基準で評価した。結果を表１に示す。
反射率（光照射後の反射率）が９０％未満：×（耐光性が不良）
反射率（光照射後の反射率）が９０％以上：○（耐光性が良好）
【０１２９】
［総合評価］
上述の評価結果が全て○（良好）の場合を総合評価○（優れている）とし、いずれかの評価結果が×（不良）の場合を総合評価×（劣っている）と評価した。
【０１３０】
【表１】
2014156591.tif 000018
【０１３１】
なお、表１中のセロキサイド２０２１Ｐは、商品名「セロキサイド２０２１Ｐ」（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、（株）ダイセル製）を示し、ＹＸ８０３４は、商品名「ＹＸ８０３４」（水添ビスフェノールＡエポキシ樹脂、三菱化学（株）製）を示す。
【符号の説明】
【０１３２】
１００：リフレクター
１０１：金属配線
１０２：光半導体素子の搭載領域
１０３：ボンディングワイヤ
１０４：光半導体素子の封止材
１０５：ダイボンディング材
１０６：光半導体素子
【図１】
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【図２】
2014156591.tif 000026