(57)【要約】【課題】  狭ピッチ多ピンプローブカードにワイヤ配線を適用し、安価で高周波特性の優れたプローブカードを提供する。【解決手段】  第１のプローブ集合体のプローブ端子と相対するワイヤ配線端部を、前記プローブ端子近傍のＸＹ平面上に、前記第１のプローブ端子配列ピッチに合致させて平行に整列固定して第１のワイヤ配線層を形成し、前記第１のプローブ集合体に隣接する第２の前記プローブ集合体のプローブ端子と相対するワイヤ配線端部を、前記第１のプローブ集合体におけると同様に、整列固定して第２のワイヤ配線層を形成し、前記第１と第２のワイヤ配線層をＺ方向に重ねて設置し、前記第１のプローブ端子が、前記第１のワイヤ配線層の前記ワイヤ配線端部と接触し、前記第２のプローブ端子が、前記第２のワイヤ配線層の前記ワイヤ配線端部と接触させる。【選択図】図５
2014202739.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
垂直プローブ部と、配線基板に接続するプローブ端子部と、前記垂直プローブ部と前記プローブ端子部とを接続するパターンとを含むプローブが複数個同一平面上に配置されたプローブ集合体を複数枚規則的に配列したプローブ組立体と、配線基板とから成るプローブカードにおいて、
前記配線基板が、外部接続端子部と前記プローブ端子部とを絶縁被覆付ワイヤにて接続するワイヤ配線パターンによって構成されたことを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
前記配線基板において、
第１の前記プローブ集合体における第１の前記プローブ端子と相対する前記ワイヤ配線端部を、前記プローブ端子近傍におけるＸＹ平面上に、
前記第１のプローブ端子配列ピッチに合致させて平行に整列固定して第１のワイヤ配線層を形成したこと、
を特徴とする請求項１記載のプローブカード。
【請求項３】
前記配線基板において、
前記第１のプローブ集合体に隣接する第２の前記プローブ集合体における第２のプローブ端子と相対する前記ワイヤ配線端部を、前記プローブ端子近傍におけるＸＹ平面上に、
前記第２のプローブ端子配列ピッチに合致させて平行に整列固定して第２のワイヤ配線層を形成し、
前記第１のワイヤ配線層のＺ方向に重ねて設置したこと
を特徴とする請求項２記載のプローブカード。
【請求項４】
前記第２のワイヤ配線層が前記第１のワイヤ配線層の上部に位置し、
前記第２のワイヤ配線層の前記ワイヤ配線端部のＸ方向位置を、
前記第１のワイヤ配線層の前記ワイヤ配線端部のＸ方向位置に対し
前記第１のプローブ集合体と前記第２のプローブ集合体とのＸ方向間隔だけ内側になるべく設置されたこと、
を特徴とする請求項３記載のプローブカード。
【請求項５】
前記配線基板の接地層又は電源層が、金属箔付き絶縁基板の金属箔又は金属箔を外形加工して形成した金属箔層であることを特徴とする請求項１乃至４いずれか記載のプローブカード。
【請求項６】
任意の前記ワイヤ配線層の上部若しくは下部、又は上部下部共に、前記金属箔層を挿入したことを特徴とする請求項２乃至４いずれか記載のプローブカード。
【請求項７】
前記第１のプローブ集合体における前記第１のプローブ端子が、相対する前記第１のワイヤ配線層の前記ワイヤ配線端部と接触し、
前記第２のプローブ集合体における前記第２のプローブ端子が、相対する前記第２のワイヤ配線層の前記ワイヤ配線端部と接触すること、
を特徴とする請求項４記載のプローブカード。
【請求項８】
前記ワイヤ配線端部の少なくとも前記プローブ端子と接触する被覆部を除去したことを特徴とする請求項７記載のプローブカード。
【請求項９】
前記プローブ端子がＺ方向にバネ力を有し、前記ワイヤ配線端部の被覆除去部に押し当てることにより電気的接続を有することを特徴とする請求項７及び８記載のプローブカード。
【請求項１０】
前記プローブ端子先端が、中央部が凹部となるべくＶ字又はＵ字形状であることを特徴とする請求項７乃至９記載のプローブカード。
【請求項１１】
前記配線基板の概略中央部にスルーホール又はパッド（スルーホール等）を設置し、
前記スルーホール等と外部接続端子部、又は、前記スルーホール等と前記プローブ端子部とを、前記絶縁被覆付ワイヤにて接続したこと、
を特徴とする請求項１乃至１０いずれか記載のプローブカード。
【請求項１２】
前記絶縁被覆付ワイヤが、信号線用ワイヤの周囲に絶縁層を介して同軸状に接地用シールド導体を有する同軸シールド線であることを特徴とする請求項１乃至１１いずれか記載のプローブカード。
【請求項１３】
前記配線基板の絶縁部又は金属箔部に、前記絶縁被覆付ワイヤの一部を接着剤にて固着したことを特徴とする請求項１乃至１２いずれか記載のプローブカード。
【請求項１４】
前記ワイヤ配線層に、絶縁樹脂を充填したことを特徴とする請求項１乃至１３いずれか記載のプローブカード。
【請求項１５】
前記プローブが、導電性金属箔を微細加工して絶縁性フィルム上に貼り付けたものであることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、半導体ウエハ上に形成された複数の半導体チップの回路検査に使用するプローブカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】  半導体回路の検査に用いるプローブカードは、半導体チップ上のパッド数の増加、パッド面積の縮小化、パッドピッチの狭小化に対応すべくプローブ配列の高密度化が要求されている。現在、最も狭ピッチパッドであり、かつ多ピンを有するＩＣの例としては、主として液晶パネル駆動用に使用されるＩＣ（以下、ＬＣＤドライバ用ＩＣという）である。特に、液晶の全画素に対応して信号を出力する端子パッド列においては、２０μｍ以下のパッドピッチで１０００端子を超える端子数のＩＣが開発され、さらなる高画質化に応じて狭ピッチかつ多ピン化の傾向にある。【０００３】  さらに、検査時間の短縮化のために、近接した複数の半導体チップを同時に検査することが有効とされ、複数チップの狭ピッチパッドに接触可能な数千ピン搭載のプローブカードが要求されている。プローブカードは、狭ピッチで配列された多ピンのプローブ組立体における各プローブ端子部から、プローブカード周辺部に比較的粗いピッチで設置された外部テスタ接続用端子へ効率良く配線しなければならず、プローブ端子部のピッチが小さい程、又、プローブ端子数が多い程、配線基板が多層構造となる。【０００４】  一方、高機能化されたＩＣでは、ピン単位の信号周波数が増加する傾向にあり、高周波特性の優れたプローブカードが必要となってくる。従来のプローブカードに使用されている印刷配線板における高周波用パターンとしては、外層面におけるマイクロストリップライン構造や、内層回路におけるストリップライン構造が一般的であり、各々の信号線の上下のグランド層又は電源層と共に多層化構造となっている。ところが、これらのストリップライン構成は断面が矩形であり、エッチング工程による表面処理の凹凸又は断面形状のバラツキ等により、高周波特性の劣化が生じてくる。これを解決する構造としては、例えば特開２００６−２９４６８３号公報（特許文献１）に開示された技術がある。これは、Φ８０μｍほどの微細な同軸状銅線にポリイミド等の絶縁材料で被覆した導電性ワイヤを用いた配線構造である。ワイヤ配線は、断面形状が一定の同軸形状であるため、電気抵抗値が少なくバラツキも小さい上、同一層上に交差して最短かつ等長に配線することが可能なため、クロストークが低減され高周波特性に優れているだけでなく、印刷配線板と比較して層数を少なく構成することができるという優位性がある。また、印刷配線板に必要なフォトマスク製造が不要であるため、低コストで短納期であるといった優位性も有している。【０００５】  また一方、狭ピッチのプローブ配列から配線基板への効率的配線方法としては、例えば特開２０１０−０５４４８７号公報（特許文献２）で開示された技術がある。これは、プローブと直結するプローブ端子を有し、各々のプローブ端子の配置をＸＹ方向及びＺ方向に分散配列して一体化したプローブ組立体と、絶縁フィルムの表面に配線が接着形成された配線基板を複数層形成し、第ｎ層の配線基板の一端に形成されたランド配列群とプローブ組立体の第ｎの列の出力端子群とを接触させることにより、少ない層数基板にて配線接続を容易にしたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】  特開２００６−２９４６８３号公報
【特許文献２】  特開２０１０−０５４４８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】  しかしながら、特許文献２で示した例によれば、プローブ先端からプローブ端子先端までの長さにバラツキが生じたり、配線基板上のパターンの断面形状にバラツキが生じたりするため、高周波特性の劣化に繋がるという問題が生じてくる。また、プローブカードにワイヤ配線を適用するに当たり、狭ピッチ化したプローブとの接続が困難でなり、中継用パッド等を配置するため、接続のための占有面積が大きくなるという問題が生じる。【０００８】  本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、その目的は、狭ピッチかつ多ピンを有するプローブカードにおける配線接続において、ワイヤ配線接続を主体とし、プローブとワイヤ配線との接続を容易な構造とすることにより、高周波特性に優れ、かつ安価なプローブカードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】  本発明は、垂直プローブ部と、配線基板に接続するプローブ端子部と、前記垂直プローブ部と前記プローブ端子部とを接続するパターンとを含むプローブが複数個同一平面上に配置されたプローブ集合体を複数枚配列したプローブ組立体と、配線基板とから成るプローブカードにおいて、前記配線基板が、外部接続端子部と前記プローブ端子部とを絶縁被覆付ワイヤにて接続するワイヤ配線パターンによって構成されたことを特徴とする。前記配線基板が、外部接続端子部と前記プローブ端子部とを絶縁被覆付ワイヤにて接続するワイヤ配線パターンによって構成される手段を有しているため、高周波特性の優れた配線基板を実現することが可能である。【００１０】  また、本発明は、第１のプローブ集合体におけるプローブ端子と相対する前記ワイヤ配線端部を、前記プローブ端子近傍におけるＸＹ平面上に、前記第１のプローブ端子配列ピッチに合致させて平行に整列固定して第１のワイヤ配線層を形成し、前記第１のプローブ集合体に隣接する第２の前記プローブ集合体におけるプローブ端子と相対する前記ワイヤ配線端部を、前記プローブ端子近傍におけるＸＹ平面上に、前記第２のプローブ端子配列ピッチに合致させて平行に整列固定して第２のワイヤ配線層を形成し、前記第１と第２のワイヤ配線層をＺ方向に重ねて設置し、前記第１のプローブ端子が、相対する前記第１のワイヤ配線層の前記ワイヤ配線端部と接触し、前記第２のプローブ端子が、相対する前記第２のワイヤ配線層の前記ワイヤ配線端部と接触する手段を有する。このため、狭ピッチプローブ部における配線を小スペースで効率良く実現することが可能となる。
【発明の効果】
【００１１】  本発明のプローブカードによれば、プローブ端子先端部に直接ワイヤ配線端部の接続を可能としたため、プローブ先端からプローブ端子先端までの長さを最短にすることができ、高周波特性の優れた配線構造であるワイヤ配線手法を、狭ピッチで多ピンのプローブカードに適用することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】  本発明の実施形態であるプローブカードの基本構造を示す斜視図である。
【図２】  本発明の実施形態であるプローブ組立体の基本構造を示す部分詳細図である。
【図３】  本発明の実施形態であるプローブ組立体の基本構造とワイヤ接続の構造を示す説明図である。
【図４】  本発明の実施形態であるプローブ端子とワイヤとの接続構造を示す部分詳細図である。
【図５】  本発明の実施形態であるプローブ端子とワイヤとの接続構造を示す部分詳細図である。
【図６】  本発明の実施形態であるプローブ端子とワイヤとの接続構造を示す部分断面図である。
【図７】  本発明の実施形態であるプローブカードの全体構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】  次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の実施の形態におけるプローブカードの全体図を示す斜視図である。図１において、１は本発明の実施の形態におけるプローブカードで、ウエハ（図示せず）上に作製された被検査半導体チップ１００の検査に使用するためのものである。本実施例では、１つの周辺配列型パッドのＩＣについて例示したが、これに限るものではない。前記プローブカード１は、主として配線基板３とプローブ組立体１０で構成され、前記配線基板３は絶縁基板３０（例えばＦＲ−４等）を基材とし、周辺部に外部接続端子３１が設置され、テスタとのインターフェースを司るものである。また、必要に応じてコンデンサ等の電気部品（図示せず）と接続するためのスルーホール３２を設置している。
【００１４】  一方、前記配線基板３における前記プローブ組立体１０と前記外部接続端子部３１との間の配線部は、前記外部接続端子部３１と後述するプローブ端子部との間、又は前記外部接続端子部３１と前記スルーホール３２との間、又は前記プローブ端子部と前記スルーホール３２との間を、絶縁被覆付ワイヤ配線４０にて接続するワイヤ配線層４によって構成され、高周波特性を必要とする信号線には、信号線用ワイヤの周囲に絶縁層を介して同軸状に接地用シールド導体を有する同軸シールド線４５を使用している。
【００１５】  図２及び図３を参照して本実施の形態をさらに詳細に説明する。図２は、本実施例に係るプローブカードに用いられる前記プローブ組立体１０の基本構造を示す斜視図である。図３は、前記ワイヤ配線層４における前記ワイヤ配線４０を説明する斜視図である。本実施形態では、図２の上部に示すようなウエハ上のＬＣＤドライバＩＣといった被検査半導体チップ（以下、単にチップという）を検査するためのプローブカードを例とし、プローブ組立体１０は図２の下部に示されている。１００はウエハ上に作製されたチップを示し、パッド列１０１乃至１０５が前記半導体チップ１００の各々の周辺近辺に配列されたものである。前記パッド列１０１及び１０２は前記チップ１００の１辺において、概ねパッド幅だけ相互にずれた位置関係にて平行に配置され、いわゆる千鳥配列を形成し、ＬＣＤ出力信号の多ピン化に対応している。前記プローブ組立体１０は、プローブ集合体１１乃至１５によって構成される。１１及び１２は、それぞれ前記半導体チップ１００における前記パッド列１０１及び１０２上の全パッドに対応するプローブ集合体であり、１３は、前記パッド列１０３上の全パッドに対応するプローブ集合体である。一方、１４及び１５は、それぞれ前記パッド列１０１又は１０２若しくは１０３と直交する前記パッド列１０４及び１０５の全パッドに対応するプローブ集合体であり、前記プローブ集合体１１乃至１３と直交して配置することにより前記プローブ組立体１０を構成する。
【００１６】  図３はまた、図２における前記プローブ組立体１０において、前記パッド列１０１及び１０２と前記プローブ集合体１１及び１２との関係をも示している。前記プローブ組立体１０を構成する前記プローブ集合体１１は、絶縁フィルム（例えばポリイミド樹脂）１１９上に、プローブ１１０が配列固定されている。前記プローブ１１０は前記パッド列１０１に対応するもので、各々の添え字（１〜ｉ）が同一のものどうしが相互に接触し、電気的導通を図るものである。同様に、前記プローブ集合体１２は絶縁フィルム１２９上にプローブ１２０−１〜１２０ｊが配列固定され前記パッド列１０２−１〜１０２−ｊに各々対応し、前記プローブ集合体１３は絶縁フィルム１３９上にプローブ１３０−１〜１３０−ｋが配列固定され前記パッド列１０３−１〜１０３−ｋに各々対応し、前記プローブ集合体１４は絶縁フィルム１４９上にプローブ１４０−１〜１４０−ｍが配列固定され前記パッド列１０４−１〜１０４−ｍに各々対応し、前記プローブ集合体１５は絶縁フィルム１５９上にプローブ１５０−１〜１５０−ｎが配列固定され前記パッド列１０５−１〜１０５−ｎに各々対応している。
【００１７】  １つの前記プローブ１１０は、垂直プローブ部１１２、プローブ変形部１１３、導体パターン１１４及び端子１１５で構成され、前記垂直プローブ部１１２の先端部はプローブ接触部（黒色部）１１１を有する。また、各々の添え字をプローブ又はパッドの添え字に一致させて示した。前記プローブ１２０、１３０、１４０、１５０も同様の構成である。前記端子１１５は、前記配線基板３上に設置されたパッド３３に接続され、前記配線基板３上との電気的接続が確保される。前記絶縁被覆付ワイヤ４０は、銅線４０１の周囲に絶縁材（例えばポリイミド）による被覆部４０２を有したものである。その端部４０５は、前記被覆部４０２が一部除去され、前記パッド３３に半田付又は溶接４０４により固着され、他端４０６は、同様に前記被覆部４０２が一部除去され、前記外部接続端子３１を構成するスルーホール３１０から延長された導体パターン３１１に、半田付又は溶接４０４により固着されることにより、前記プローブ組立体１０と前記外部接続端子３１との電気的接続が確保される。
【００１８】  図４乃至図６は、本発明の実施の形態における、前記プローブ端子と前記ワイヤとの接続構造を説明する図である。本実施例は、図３における前記パッド３３を介せず、前記プローブ端子と前記ワイヤとを直接接続する構造を示すものである。図４において、２１は１つのプローブ集合体を示し、前記プローブ集合体２１上の１つのプローブ２１０は、絶縁フィルム２１９に、プローブ接触部２１１、垂直プローブ部２１２、プローブ変形部２１３、導体パターン２１４、プローブ端子２１５で構成され、前記プローブ端子２１５は、Ｚ方向にバネ力を発生させるためのプローブ端子変形部２１６を有している。さらに、プローブ端子接触部２１７は、前記ワイヤとの接触を確実にするためにＶ字（又はＵ字）形状の凹部切り欠き２１８を有している。図４及び図５では、プローブ接触部２１１、垂直プローブ部２１２、プローブ変形部２１３、導体パターン２１４の一部を、簡略化のために省略している。
【００１９】  なおこの明細書において、上記「Ｚ」方向は、例えば図２（或いは図４）に示されたプローブ組立体１０についてみると、このプローブ組立体１０全体の上下方向（図２において垂直方向）を表す。「Ｘ」方向（後出）は、図２に示された上記プローブ組立体１０全体の矩形形状の短手方向（図２において左右方向）を表す。「Ｙ」方向（後出）は、同じく上記プローブ組立体１０全体の矩形形状の長手方向（図２において左上から右下へ斜めに延びる方向）を表す。そして、Ｘ，Ｙ，Ｚの各方向に延びる座標軸を設定することにより、Ｘ，Ｙ，Ｚ三次元直交座標系が形成される。図２（或いは図４）以外の図においてもＸ，Ｙ，Ｚの各方向は上記図２中における方向に対応する方向を指す。
【００２０】  前記配線基板３において、前記プローブ端子２１５近傍におけるＸＹ平面上に、第１の前記プローブ集合体２１における第１の前記プローブ端子２１５と接続すべき前記ワイヤ４１０を、前記ワイヤ配線端部４１５を前記第１のプローブ端子配列ピッチＰｙ１に合致させ、平行に整列固定して第１のワイヤ配線層４１を形成した。このとき、前記ワイヤ４１の端部４１５の、少なくとも前記プローブ端子２１５と接触する側をレーザ照射等により前記被覆部４１２を除去し、前記銅線４１１を露出させると共に、前記ワイヤ端部４１５のＸ方向位置を一致させて整列固定する。以上のような構成による前記第１のプローブ端子２１５と前記第１のワイヤ配線層４１の前記ワイヤ端部４１５を、ＸＹ方向に位置合わせを行い、Ｚ方向に押付けることにより、前記第１のプローブ端子２１５と前記ワイヤ端部４１５との電気的接続が確保される。
【００２１】  図５は、２つの前記プローブ集合体が隣接して設置された場合の、前記プローブ端子と前記ワイヤとの接続方法を説明するものである。図５において、前記第１のプローブ集合体２１と隣接平行して配置した第２のプローブ集合体２２とを示した。前記第２のプローブ集合体２２上の１つのプローブ２２０は、絶縁フィルム２２９に、プローブ接触部２２１、垂直プローブ部２２２、プローブ変形部２２３、導体パターン２２４、プローブ端子２２５で構成され、前記プローブ端子２２５は、Ｚ方向にバネ力を発生させるためのプローブ端子変形部２２６を有している。さらに、プローブ端子接触部２２７は、前記ワイヤとの接触を確実にするためにＶ字（又はＵ字）形状の凹部切り欠き２２８を有している。図５では、プローブ接触部２２１、垂直プローブ部２２２、プローブ変形部２２３、導体パターン２２４の一部を、簡略化のために省略している。前記プローブ端子２２５近傍におけるＸＹ平面上に、第２の前記プローブ集合体２２における第２の前記プローブ端子２２５と接続すべき前記ワイヤ４２０を、前記ワイヤ配線端部４２５を前記第２のプローブ端子配列ピッチＰｙ２に合致させ、平行に整列固定して第２のワイヤ配線層４２を形成した。このとき、前記ワイヤ４２の端部４２５の、少なくとも前記プローブ端子２２５と接触する側をレーザ照射等により前記被覆部４２２を除去し、前記銅線４２１を露出させると共に、前記ワイヤ端部４２５のＸ方向位置を一致させて整列固定する。
【００２２】  上述のような構成による前記第２のプローブ端子２２５と前記第２のワイヤ配線層４２の前記ワイヤ端部４２５を、ＸＹ方向に位置合わせを行い、Ｚ方向に押付けることにより、前記第２のプローブ端子２２５と前記ワイヤ端部４２５との電気的接続が確保される。また、以上のような２つの前記プローブ集合体２１、２２及び２つの前記ワイヤ配線層４１、４２との位置関係において、前記第２のワイヤ配線層４２が前記第１のワイヤ配線層４１のＺ方向上部に位置し、前記第２のワイヤ配線層４２の前記ワイヤ端部４２５のＸ方向位置が、前記第１のワイヤ配線層４１の前記ワイヤ端部４１５のＸ方向位置に対し、前記第１のプローブ集合体２１と前記第２のプローブ集合体２２とのＸ方向ピッチＰｘ２だけ内側に位置して設置して整列固定する。
【００２３】  図５はまた、前記第１のワイヤ配線層４１と前記第２のワイヤ配線層４２との間又は前記第２のワイヤ配線層４２の下層に、グランド層５１、５２を配置し、前記第１のワイヤ配線層４１と前記第２のワイヤ配線層４２のＺ方向の位置決めと機械的固定及び高周波特性の確保を行うことが可能となる。前記グランド層５１、５２は、銅箔付き絶縁基板の銅箔又は銅箔のみを外形加工して形成し、前記第２のプローブ端子２２５を通過させるための切り欠き５１０が設けられている。
【００２４】  図６は、前記プローブ集合体の数がさらに増加した場合の、前記プローブ集合体と前記ワイヤとの接続方法及び位置関係を説明するものである。図６において、前記プローブ集合体２１、２２の他、前記プローブ集合体２３ａ乃至２６ａと２３ｂ乃至２６ｂとを、ＸＺ面に対称に設置した例を示す。前述の前記プローブ集合体２１、２２及び２つの前記ワイヤ配線層４１、４２との位置関係と同様に、前記プローブ集合体２３ａ乃至２６ａに各々接続する前記ワイヤ配線層４３乃至４６が、Ｚ方向に順次重ねて配置し、各々の前記ワイヤ端部のＸ方向位置を、前記プローブ集合体２３ａ乃至２６ａのＸ方向ピッチに合わせてずらして設置して整列固定する。さらに、前記ワイヤ配線層４３乃至４６の各層間に、グランド層５３乃至５６を配置し、前記ワイヤ配線層４３乃至４６のＺ方向の位置決めと機械的固定及び高周波特性の確保を行うことが可能となる。グランド層５３乃至５６は、銅箔付き絶縁基板の銅箔又は銅箔のみを外形加工して形成し、各前記プローブ端子を通過させるための切り欠き５２０乃至５５０が、通過する前記プローブ端子の範囲に応じた大きさにより設けられている。
【００２５】  前記プローブ集合体２３ｂ乃至２６ｂは、前記プローブ集合体２３ａ乃至２６ａにおける各々の前記ワイヤ配線層４３乃至４６と同一配線層にて前記ワイヤを接続することにより、対処可能となる。以上の方法により、図２で示した１つの被検査半導体チップ１００に対応して構成された複数の前記プローブ集合体の前記プローブ端子との接続を容易に実現することが可能である。また、前記グランド層５１乃至５６の範囲を、前記プローブ端子近傍とすることにより、前記グランド層５１乃至５６が無い範囲では前記ワイヤの配線の自由度が増加し、前記外部接続端子３１への配線が容易になるという効果が生じる。
【００２６】  図７は、本発明の実施例によりプローブカードの全体の断面を示した図である。図７に示すように、前記ワイヤ４０の配線が終了した後、カバー７を設置することにより前記ワイヤ４０を保護する。また、前記ワイヤ配線層４に絶縁樹脂等を充填することにより、前記ワイヤ４０の保護及び電気的絶縁性を向上させることも可能である。また、前記配線基板３の裏面に前記スルーホール３２を設置することにより、コンデンサ等の必要な電気部品６を搭載することが可能である。
【００２７】  以上説明した実施形態により、本発明のプローブカードによれば、プローブ端子先端部に直接ワイヤ配線端部の接続を可能としたため、プローブ先端からプローブ端子先端までの長さを最短にすることができ、高周波特性の優れた配線構造であるワイヤ配線手法を、狭ピッチで多ピンのプローブカードに適用することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００２８】  本発明のプローブカードによれば、狭ピッチの千鳥配列パッドを含む周辺配列パッドを有するＩＣ、又は、狭ピッチの格子状配列パッドを有するＩＣの複数チップ同時検査に対応可能な、多ピン搭載のプローブカードにおける配線に利用可能である。
【符号の説明】
【００２９】１  プローブカード
１０  プローブ組立体
１００  被検査半導体チップ
１０１〜１０５  パッド列
１１〜１５、２１〜２６  プローブ集合体
１１０、１２０、１３０、１４０、１５０、２１０、２２０  プローブ
１１１、１２１、２１１、２２１  プローブ接触部
１１２、１２２、２１２、２２２  垂直プローブ部
１１３、１２３、２１３、２２３  プローブ変形部
１１４、１２４、２１４、２２４  導体パターン
１１５、１２５、２１５、２２５  プローブ端子
１１９、１２９、１３９、１４９、１５９、２１９、２２９  絶縁フィルム
２１６、２２６  プローブ端子変形部
２１７、２２７  プローブ端子接触部
２１８、２２８  Ｖ字切り欠き
３  配線基板
３０  絶縁基板
３１  外部接続端子
３１０  スルーホール
３１１  パターン
３２  スルーホール
３３  パッド
４、４１、４２  ワイヤ配線層
４０、４１０、４２０  ワイヤ配線
４０１、４１１、４２１  銅線
４０２、４１２、４２２  被覆部
４０３、４１３、４２３  接着剤
４０４  半田付け又は溶接
４０５、４１５、４２５  ワイヤ端部
４５  同軸シールド線
５、５１〜５６  接地層
５１０、５２０、５３０、５４０、５５０、５６０  切り欠き部
６  電気部品
７  カバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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