(57)【要約】【課題】釉厚を安定的に増加させるうえで有効であり、調合、粉砕の段階から低水分化されており、施釉時に水分調整を行なう必要がない碍子用低水分釉薬を提供する。【解決手段】基礎釉薬成分と、顔料成分と、分散剤と、水分とを含有する碍子用低水分釉薬である。分散剤がポリカルボン酸塩であり、基礎釉薬成分の質量を１００％としたときの水分の外配添加率が、２５〜３３質量％である。水分をこの範囲としても、調合、粉砕の段階から低粘性とすることができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基礎釉薬成分と、顔料成分と、分散剤と、水分とを含有し、前記分散剤がポリカルボン酸塩であり、基礎釉薬成分の質量を１００％としたときの水分の外配添加率が、２５〜３３質量％であることを特徴とする碍子用低水分釉薬。
【請求項２】
ポリカルボン酸塩が、ポリカルボン酸ナトリウム塩、ポリカルボン酸アンモニウム塩、ポリカルボン酸型アニオンの何れかであることを特徴とする請求項１記載の碍子用低水分釉薬。
【請求項３】
基礎釉薬成分の質量を１００％としたとき、前記分散剤の添加率が０.０５〜０.１５質量％であることを特徴とする請求項１記載の碍子用低水分釉薬。
【請求項４】
前記基礎釉薬成分が、長石、タルク、ドロマイト、珪砂の粉砕物を主要成分とすることを特徴とする請求項１記載の碍子用低水分釉薬。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁器製の碍子の表面に施釉される碍子用釉薬の改良に関するものであり、特に水分を抑えた碍子用低水分釉薬に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
磁器製の碍子の表面に施釉される碍子用釉薬には、製品強度の向上、撥水性の向上、美観の向上などの役割がある。これらの役割を達成するためには、施釉された釉薬が所定の厚み（釉厚）を持つことが必要である。もし釉厚が不足すると外観不良となるうえ、釉薬によるサンド付着がうまく行えなくなる。なおサンドとは、碍子に金具を接合する際の接合強度を高めるために、磁器製碍子の表面に付着させておく磁器質粒子である。
【０００３】
本発明者は、釉厚を安定的に向上させるための方策として、釉薬の粘性を高める方法、施釉回数を増やす方法、施釉速度を下げる方法、低水分の釉薬を使用する方法などを検討してきた。しかし、釉薬の粘性を高めるとスプレーによる碍子表面への施釉が困難となり、施釉回数を増やすと工程が増加するために生産コストの増加を招き、施釉速度を下げると生産性が低下するなどの問題があることが判明した。このため低水分の釉薬を使用する方法が、釉厚を向上させるための方策として最も効果的であると考えられる。
【０００４】
ところが低水分の釉薬を調合、粉砕すると高粘性となるため、粉砕や輸送ができなくなるという問題がある。また調合時には高水分釉薬としておき、その後に低水分低粘性化することも考えられるが、調合後に沈殿を生ずるおそれがあるうえ、低水分化する際に脱水工程が必要となり、工程が煩雑となるという問題がある。このため、調合、粉砕した後に低水分化することは好ましくなく、調合、粉砕の段階から釉薬を低水分化しておくことが望まれる。
【０００５】
なお、本出願人の出願に係る特許文献１には、釉薬中にＣＭＣ（カルボキシメチルセルロース）を添加することにより、碍子用釉薬の粘度を調整することが開示されている。しかしＣＭＣは施釉時における釉薬の粘性を調整するためには有効であるが、調合、粉砕の段階から釉薬を低水分化するうえでの効果は期待できない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−２６５２４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従って本発明の目的は上記した従来の問題点を解決し、釉厚を安定的に増加させるうえで有効であり、調合、粉砕の段階から低水分化されており、施釉時に水分調整を行なう必要がない碍子用低水分釉薬を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するためになされた本発明の碍子用低水分釉薬は、基礎釉薬成分と、顔料成分と、分散剤と、水分とを含有し、前記分散剤がポリカルボン酸塩であり、基礎釉薬成分の質量を１００％としたときの水分の外配添加率が、２５〜３３質量％であることを特徴とするものである。
【０００９】
なお、ポリカルボン酸塩が、ポリカルボン酸ナトリウム塩、ポリカルボン酸アンモニウム塩、ポリカルボン酸型アニオンの何れかであることが好ましい。また、基礎釉薬成分の質量を１００％としたとき、前記分散剤の添加率が０.０５〜０.１５質量％であることが好ましい。また、前記基礎釉薬成分が、長石、タルク、ドロマイト、珪砂の粉砕物を主要成分とするものであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の碍子用低水分釉薬は、ポリカルボン酸塩を分散剤として含有させたことにより、調合、粉砕の段階から水分を２５〜３３質量％の低水分としても、粘度を従来と同様の１０Ｐ以下に抑えることができる。このような低水分の釉薬を用いて碍子表面に施釉すれば、釉厚を０.４〜０.５ｍｍの適性範囲に安定的に制御することができ、製品強度の向上、撥水性の向上、美観の向上などの役割を達成することができる。なお後記するように、従来から無機分散剤として使用されていた水ガラス（珪酸ナトリウム）では水分を３５％以上としなければ粘度を目標とする１８Ｐ以下とすることができず、低水分釉薬とすることはできない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】無機分散剤（水ガラス）を用いた場合の、分散剤添加率と水分と粘度との関係を示すグラフである。
【図２】ポリカルボン酸塩を用いた場合の、分散剤添加率と水分と粘度との関係を示すグラフである。
【図３】分散剤としてポリカルボン酸塩（ポリカルボン酸ナトリウム）を用いた場合の、分散剤添加率と釉薬水分との関係を示すグラフである。
【図４】釉薬の動粘性と、得られた釉厚との関係を示したグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に本発明の実施形態を説明する。
本発明の碍子用低水分釉薬は、基礎釉薬成分と、顔料成分と、分散剤と、水分とを含有するものである。基礎釉薬成分は従来から使用されている一般的な碍子用釉薬と同じであり、長石、タルク、ドロマイト、珪砂等を調合し、粉砕したものである。顔料成分としては、ＺｎＯその他の周知の顔料が添加される。基礎釉薬成分の質量を１００％としたとき、顔料成分は外配で３〜６％程度を添加することが一般的である。
【００１３】
本発明では分散剤として、ポリカルボン酸塩を用いる。ポリカルボン酸はコンクリートの分散剤として従来から用いられている有機物質であるが、碍子用釉薬の分散剤としては従来専ら水ガラスなどの無機分散剤が用いられてきた。本発明者は碍子用釉薬の分散剤としてポリカルボン酸塩を用いることにより、調合、粉砕の段階から水分を２５〜３３質量％の低水分としても、粘度を従来と同様の１８Ｐ以下に抑えることができることを見出した。なお本明細書において水分の値は全て、基礎釉薬成分の質量を１００％としたときの外配添加率で表示するものとする。
【００１４】
ポリカルボン酸塩としては、ポリカルボン酸ナトリウム塩、ポリカルボン酸アンモニウム塩、ポリカルボン酸型アニオンの何れかを使用することができる。これらの間に特に大きな効果の違いは確認されなかった。ただし分子量がこの範囲を外れると、低水分領域において粘性を低下させる能力がなくなる。なお、ポリカルボン酸ナトリウム塩は、例えばサンノプコ株式会社から「ＳＮディスパーサント５０４５」、「ノプコスパース４４−Ｃ」、「ＳＮディスパーサント２０１０」の商品名で市販されているものを用いることができる。これらの分子量は５０００〜３０００００である。またポリカルボン酸アンモニウム塩としては、サンノプコ株式会社から「ノプコスパース６１００」の商品名で市販されているものを用いることができる。
【００１５】
図１は従来の無機分散剤（水ガラス）を用いた場合の、分散剤添加率と水分と粘度との関係を示すグラフである。三角で示す分散剤添加率が０.２％の場合には、釉薬の粘度を１８Ｐ以下とするには水分を３３％以上としなければならず、分散剤添加率を０.４％としても粘度を１８Ｐ以下とするには水分を３１％以上としなければならなかった。
【００１６】
これに対して図２に示す分散剤としてポリカルボン酸塩（ポリカルボン酸ナトリウム）を用いた場合には、分散剤添加率が０.１％の場合であっても釉薬の粘度を１０Ｐ以下に抑えることができ、その効果の違いは顕著であった。
【００１７】
図３は分散剤としてポリカルボン酸塩（ポリカルボン酸ナトリウム）を用いた場合の、分散剤添加率と釉薬の水分との関係を示すグラフである。このグラフに示されるように、分散剤の添加率が０.０５〜０.１５％である場合には、釉薬の水分を３３％以下の低水分とすることができる。分散剤添加率がこの範囲よりも少ないと高粘性となって粉砕や輸送が困難となり、逆に分散剤添加率がこの範囲よりも多いと沈殿が発生するので好ましくない。
【００１８】
このように本発明の碍子用低水分釉薬は、調合、粉砕の段階から水分を２５〜３３質量％の低水分としても、粘度を従来に抑えることができる。このため低水分、適正粘性で碍子に施釉することにより、以下のデータに示すように、釉厚を従来よりも厚くすることができ、施釉不良の発生率を低下させることが可能となった。
【実施例】
【００１９】
基礎釉薬成分１００質量％に対して、酸化亜鉛を主成分とする顔料成分５質量％と、ポリカルボン酸ナトリウム０.１質量％と、水３２質量％とを調合して粉砕し、本発明の碍子用低水分釉薬を製造した。使用したポリカルボン酸ナトリウムは、前記したサンノプコ株式会社製の「ノプコスパース４４−Ｃ」であり、その分子量は１００００〜１０００００程度である。また比較のために、基礎釉薬成分１００質量％に対して、酸化亜鉛を主成分とする顔料成分５質量％と、水ガラス０.２質量％と、水３７質量％とを調合して粉砕し、従来の碍子用釉薬を製造した。調合、粉砕時の粘性は、何れも５〜１０Ｐの範囲にあった。これらの碍子用釉薬にバインダー成分としてＣＭＣ、ＰＶＡをそれぞれ３５質量％程度添加し、粘性を調整したうえ、多数の笠を備えた長幹碍子の表面にスプレー施釉し、常法により乾燥、焼成した。
【００２０】
スプレー施釉を円滑に行うためには、碍子用釉薬の動粘性係数を所定の範囲内とする必要があり、出願人会社では円錐状容器に５００ｍＬの碍子用釉薬を入れ、その下端に形成した直径１ｍｍの孔から完全流出させるのに必要な時間(単位：秒）で碍子用釉薬の動粘性係数を管理している。なお、施釉時における釉薬の動粘性の調整自体は、従来と同様にＣＭＣ、ＰＶＡを添加することによって容易に行うことができる。
【００２１】
図４は施釉装置に供給される釉薬の上記した動粘性と、得られた釉厚との関係を示したグラフである。釉厚の好ましい範囲、すなわち適正範囲は０.４〜０.５ｍｍである。一方、釉薬の上記した動粘性値は５０〜１００ｓの範囲としなければ、施釉が困難である。
【００２２】
図示のように、従来の碍子用釉薬では釉厚を適正範囲の中心値である０.４５ｍｍとするためには釉薬の動粘性を１００ｓ以上としなければならず、これは施釉が困難な領域である。このため従来の碍子用釉薬を使用した場合には、釉厚は適正範囲の下限付近とならざるを得なかった。これに対して本発明の碍子用低水分釉薬の場合には、釉厚を適正範囲の中心値である０.４５ｍｍとすることが可能であることが確認された。
【００２３】
このほか両方の釉薬について、施釉層の熱膨張係数や溶け流れ性を確認したが、従来の碍子用釉薬と本発明の碍子用低水分釉薬との間に差は認められず、実際の使用に支障のないことが確認できた。
【００２４】
以上に説明したように、本発明の碍子用低水分釉薬は、調合、粉砕の段階から低水分化されており、施釉時に水分調整を行なう必要がない。また、釉厚を安定的に増加させることができ、碍子の製品強度の向上、撥水性の向上、美観の向上、サンド付着性の向上等に大きく寄与することができる。
【図３】
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【図４】
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【図１】
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【図２】
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