(57)【要約】【課題】熱歪材料に引張力を印加するアクチュエータのコンパクト化を図る。【解決手段】引張力を印加することで発熱し引張力を解除することで吸熱する熱歪材料によって形成された熱源素子（60）を設ける。熱源素子（60）に接続され、引張力を熱源素子（60）に付与する形状記憶合金を有したアクチュエータ（22）を設ける。【選択図】図３
2014025600.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
引張力を印加することで発熱し前記引張力を解除することで吸熱する熱歪材料によって形成された熱源素子（60）と、
前記熱源素子（60）に接続され、前記引張力を前記熱源素子（60）に付与する形状記憶合金を有したアクチュエータ（22）と、
を備えたことを特徴とする冷却加熱モジュール。
【請求項２】
請求項１の冷却加熱モジュールにおいて、
前記アクチュエータ（22）は、前記形状記憶合金に通電することで、該形状記憶合金が発熱して形状回復し、前記引張力を発生することを特徴とする冷却加熱モジュール。
【請求項３】
請求項１の冷却加熱モジュールにおいて、
前記アクチュエータ（22）は、前記形状記憶合金を加熱するペルチェ素子（24）を備え、該ペルチェ素子（24）で前記形状記憶合金が発熱して形状回復し、前記引張力を発生することを特徴とする冷却加熱モジュール。
【請求項４】
請求項１の冷却加熱モジュールにおいて、
前記アクチュエータ（22）は、前記形状記憶合金に磁場を印加することで、該形状記憶合金が形状回復し、前記引張力を発生することを特徴とする冷却加熱モジュール。
【請求項５】
請求項１から請求項４の何れかの冷却加熱モジュール（20）と、
前記冷却加熱モジュール（20）の熱源素子（60）の表面に設けられ、空気中の水分の吸着と脱離が可能な吸着層（50）と、
を備えたことを特徴とする調湿モジュール。
【請求項６】
請求項１から請求項４の何れかの冷却加熱モジュールを備えたことを特徴とする空気調和装置。
【請求項７】
請求項５の調湿モジュールを備えたことを特徴とする空気調和装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱歪材料を有した冷却加熱モジュール、調湿モジュール、及びそれを用いた空気調和装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ゴムなどの弾性体が断熱伸長させるときに発熱し、断熱収縮させるときに吸熱するという性質を利用したヒートポンプ装置が知られている（例えば特許文献１，２を参照）。これらの例では、モータによって弾性体等に歪を与えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平３−２８６９７５号公報
【特許文献２】特開平１０−２５９９６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、モータのような機械的な駆動部位が多い機構では、装置のサイズやコストが大きくなりがちである。また、モータは、作動音が問題となる場合もある。
【０００５】
本発明は前記の問題に着目してなされたものであり、熱歪材料（後述）に引張力を印加するアクチュエータのコンパクト化を図ることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記の課題を解決するため、第１の発明は、
引張力を印加することで発熱し前記引張力を解除することで吸熱する熱歪材料によって形成された熱源素子（60）と、
前記熱源素子（60）に接続され、前記引張力を前記熱源素子（60）に付与する形状記憶合金を有したアクチュエータ（22）と、
を備えたことを特徴とする。
【０００７】
この構成では、アクチュエータ（22）が形状記憶合金によって引張力を発生させる。
【０００８】
また、第２の発明は、
第１の発明の冷却加熱モジュールにおいて、
前記アクチュエータ（22）は、前記形状記憶合金に通電することで、該形状記憶合金が発熱して形状回復し、前記引張力を発生することを特徴とする。
【０００９】
この構成では、形状記憶合金自身の発熱によって、該形状記憶合金が形状回復する。
【００１０】
また、第３の発明は、
第１の発明の冷却加熱モジュールにおいて、
前記アクチュエータ（22）は、前記形状記憶合金を加熱するペルチェ素子（24）を備え、該ペルチェ素子（24）で前記形状記憶合金が発熱して形状回復し、前記引張力を発生することを特徴とする。
【００１１】
この構成では、ペルチェ素子（24）の熱によって形状記憶合金が形状回復する。
【００１２】
また、第４の発明は、
第１の発明の冷却加熱モジュールにおいて、
前記アクチュエータ（22）は、前記形状記憶合金に磁場を印加することで、該形状記憶合金が形状回復し、前記引張力を発生することを特徴とする。
【００１３】
この構成では、印加された磁場によって形状記憶合金が形状回復する。
【００１４】
また、第５の発明は、
第１から第４の発明の何れかの冷却加熱モジュール（20）と、
前記冷却加熱モジュール（20）の熱源素子（60）の表面に設けられ、空気中の水分の吸着と脱離が可能な吸着層（50）と、
を備えたことを特徴とする。
【００１５】
この構成では、熱源素子（60）が発熱・吸熱を行うことで、吸着層（50）において、空気中の水分の吸着と脱離が行われる。
【００１６】
また、第６の発明は、
第１から第４の発明の何れかの冷却加熱モジュールを備えたことを特徴とする。
【００１７】
また、第７の発明は、
第５の発明の調湿モジュールを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
第１から第４のそれぞれの発明によれば、引張力の発生源に形状記憶合金を用いたので、アクチュエータをコンパクトにすることが可能になる。
【００１９】
また、第５の発明によれば、調湿モジュールをコンパクト化することが可能になる。
【００２０】
また、第６、第７のそれぞれの発明によれば、熱歪材料を用いた空気調和装置を小型化することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本実施形態に係る空気調和装置を建物に設置した状態を示す概略図である。
【図２】図２は、冷却加熱モジュールの構造を示す平面図である。
【図３】図３は、実施形態１に係るアクチュエータの構成を模式的に示す図である。
【図４】図４は、実施形態２に係るアクチュエータの構成を模式的に示す図である。
【図５】図５は、図４とは逆向きに電流を示した場合の加熱及び冷却の状態を説明する図である。
【図６】図６は、実施形態３に係るアクチュエータの構成を模式的に示す図である。
【図７】図７は、調湿モジュールの構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【００２３】
《発明の実施形態１》
本実施形態では、本発明の冷却加熱モジュールを用いた空気調和装置の例を説明する。この例では、空気調和装置は、建物の室内の冷房を行う冷房装置である。
【００２４】
〈全体構成〉
図１は、本実施形態に係る空気調和装置（1）を建物（2）に設置した状態を示す概略図である。空気調和装置（1）は、ケーシング（10）、冷却加熱モジュール（20）、２台のファン（30）、及び制御部（35）を備えている。冷却加熱モジュール（20）、ファン（30）、及び制御部（35）は、ケーシング（10）内に収容されている。それぞれのファン（30）は、冷却加熱モジュール（20）に空気を流すものであり、制御部（35）によって回転方向が切り換えられるようになっている。制御部（35）は、例えばマイクロコンピュータで構成する。
【００２５】
〈冷却加熱モジュールの構成〉
図２は、冷却加熱モジュール（20）の構造を示す平面図である。冷却加熱モジュール（20）は、図２に示すように、第１および第２冷却加熱モジュール（20a,20b）を備えている。図２において、第１冷却加熱モジュール（20a）が右側に配置され、第２冷却加熱モジュール（20b）が左側に配置されているものとする。
【００２６】
第１および第２冷却加熱モジュール（20a,20b）は、図２に示すように、アクチュエータ（22）、固定板（40）、及び可動板（41）を備えている。固定板（40）及び可動板（41）は、略長方形状の薄板に形成されている。固定板（40）は、例えばケーシング（10）に固定される。固定板（40）と可動板（41）とは互いに対向して配置され、両者の間には複数の熱源素子（60）が設けられている。詳しくは、熱源素子（60）の一端は固定板（40）に取り付けられるとともに、熱源素子（60）の他端は可動板（41）に取り付けられている。
【００２７】
熱源素子（60）は、ワイヤ状の形態を有し、引張力を印加することで発熱し前記引張力を解除することで吸熱する材料（以下、熱歪材料と呼ぶ）によって構成されている。熱歪材料には、一例として、チタン（Ｔｉ）／ニッケル（Ｎｉ）系の合金（例えば形状記憶合金）や、エラストマ樹脂を挙げることができる。
【００２８】
例えば、チタン（Ｔｉ）／ニッケル（Ｎｉ）系の合金では、引張力をかけると、母相（オーステナイト相）からマルテンサイト相へと相変化する。このとき、熱歪材料が断熱されていると、エントロピーが減少して分子運動エネルギーが増加する。つまり、熱歪材料の温度が上がる。熱歪材料に引張力をかけたまま、該熱歪材料を加熱対象物に接触させると、熱歪材料の熱が加熱対象物に伝わる。こうすることで、熱歪材料の温度は下がる。そして、熱歪材料にかけられている引張力を除去（解除）すると、マルテンサイト相から母相（オーステナイト相）へと相変化する。このとき、熱歪材料が断熱されていると、エントロピーを大きくするために分子運動からエネルギーを奪う。つまり、熱歪材料の温度が下がる。温度が下がった熱歪材料に冷却対象物を接触させると、該冷却対象物の熱が熱歪材料に伝わる。
【００２９】
−アクチュエータの構成−
図３は、実施形態１に係るアクチュエータ（22）の構成を模式的に示す図である。なお、図３では、第１冷却加熱モジュール（20a）用、及び第２冷却加熱モジュール（20b）用の両方のアクチュエータ（22）を図示してある。これらのアクチュエータ（22）は、形状記憶合金が形状回復する際の回復応力を利用して、熱源素子（60）に引張力を印加する。アクチュエータ（22）は、ワイヤー部（22a）、電源部（22b）、及びスイッチ（22c）を備えている。
【００３０】
ワイヤー部（22a）は、ワイヤ状の形状記憶合金で構成されている。より詳しくは、ワイヤー部（22a）を構成する形状記憶合金は、加熱すると収縮するように構成されている。ワイヤー部（22a）の一端は、ローラー（23）を介して、可動板（41）における熱源素子（60）の反対面に固定されている（図２を参照）。このローラー（23）は、回転自在にケーシング（10）に固定され、ワイヤー部（22a）の向きを変えるために設けてある。また、この例では、ワイヤー部（22a）の他端は、ケーシング（10）に固定されている。そのため、例えば、ワイヤー部（22a）が加熱されて収縮すると、第１冷却加熱モジュール（20a）の可動板（41）は、同図の左に引張られ、第２冷却加熱モジュール（20b）の可動板（41）は、同図の右に引張られる。
【００３１】
電源部（22b）は、スイッチ（22c）を介して、ワイヤー部（22a）に接続されている。このスイッチ（22c）をオンにすると、該ワイヤー部（22a）（形状記憶合金）に所定の電流が流れて、形状記憶合金自身が発熱するようになっている。スイッチ（22c）のオンオフは、制御部（35）が制御する。
【００３２】
なお、アクチュエータ（22）には、ワイヤー部（22a）の加熱を解除した際に、該ワイヤー部（22a）が加熱前の形状に戻る（延びる）ように、金属バネを設けてもよい。
【００３３】
〈運転動作〉
図１（Ａ）は、第１冷却加熱モジュール（20a）で冷却動作を行い、第２冷却加熱モジュール（20b）で加熱動作を行う状態を示している。第１冷却加熱モジュール（20a）側では、室内空気（RA）をケーシング（10）に取り入れて処理した後に室内（3）に排出する方向へ、制御部（35）によってファン（30）が回転させられる。第１冷却加熱モジュール（20a）では、制御部（35）によって、ワイヤー部（22a）（形状記憶合金）への通電がオフにされる。これにより、第１冷却加熱モジュール（20a）では、アクチュエータ（22）の形状記憶合金の温度が下がり、熱源素子（60）への引張力が解除される。その結果、第１冷却加熱モジュール（20a）の熱源素子（60）が吸熱し、ケーシング（10）内に取り込まれた室内空気（RA）が冷却される。冷却された空気は、供給空気（SA）として室内（3）へ供給される。
【００３４】
一方、第２冷却加熱モジュール（20b）側では、室外空気（OA）をケーシング（10）に取り入れて処理した後に室外に排出する方向へ、制御部（35）によってファン（30）が回転させられる。そして、第２冷却加熱モジュール（20b）では、制御部（35）によって、ワイヤー部（22a）（形状記憶合金）への通電がオンにされる。これにより、アクチュエータ（22）の形状記憶合金の温度が上がって収縮する。その結果、第２冷却加熱モジュール（20b）では、熱源素子（60）に引張力が付与されて発熱する。したがって、該熱源素子（60）の熱を室外空気（OA）が奪い、排出空気（EA）として室外へ放出される。
【００３５】
図１（Ｂ）は、第２冷却加熱モジュール（20b）で冷却動作を行い、第１冷却加熱モジュール（20a）で加熱動作を行う状態を示している。第２冷却加熱モジュール（20b）側では、室内空気（RA）をケーシング（10）に取り入れて処理した後に室内（3）に排出する方向へ、制御部（35）によってファン（30）が回転させられる。そして、第２冷却加熱モジュール（20b）では、制御部（35）によって、ワイヤー部（22a）（形状記憶合金）への通電がオフにされる。これにより、第２冷却加熱モジュール（20b）では、アクチュエータ（22）の形状記憶合金の温度が下がり、熱源素子（60）への引張力が解除される。したがって、第２冷却加熱モジュール（20b）の熱源素子（60）が吸熱し、ケーシング（10）内に取り込まれた室内空気（RA）が冷却される。冷却された空気は、供給空気（SA）として室内（3）へ供給される。
【００３６】
一方、第１冷却加熱モジュール（20a）では、室外空気（OA）をケーシング（10）に取り入れて処理した後に室外に排出する方向へ、制御部（35）によってファン（30）が回転させられる。そして、第２冷却加熱モジュール（20b）では、制御部（35）によって、ワイヤー部（22a）（形状記憶合金）への通電がオンにされる。これにより、アクチュエータ（22）の形状記憶合金の温度が上がって収縮する。その結果、第１冷却加熱モジュール（20a）では、熱源素子（60）に引張力が付与される。したがって、該熱源素子（60）の熱を室外空気（OA）が奪い、排出空気（EA）として室外へ放出される。
【００３７】
このように、本実施形態では、いずれか一方の冷却加熱モジュール（20a,20b）で空気を冷却して、その空気を室内（3）へ供給するときに、他方の冷却加熱モジュール（20b,20a）では室外へ熱を排出する図１（Ａ）の運転と図１（Ｂ）の運転を交互に切り換えることにより、冷房運転を連続して行うことができる。
【００３８】
《本実施形態にける効果》
以上のように、本実施形態では、形状記憶合金を用いてアクチュエータ（22）を構成したので、モータで引張力を熱歪材料に印加する場合と比べ、コンパクトに構成できる。また、本実施形態のアクチュエータ（22）は、モータと比べ作動音をはるかに小さくできる。
【００３９】
《発明の実施形態２》
実施形態２では、アクチュエータ（22）の別の例を説明する。図４は、実施形態２に係るアクチュエータ（22）の構成を模式的に示す図である。この例でも、アクチュエータ（22）は、形状記憶合金が形状回復する際の回復応力を利用して、熱源素子（60）に引張力を印加する。本実施形態では、ひとつのアクチュエータ（22）を両冷却加熱モジュール（20a,20b）で共用している。具体的に本実施形態のアクチュエータ（22）は、２つのワイヤー部（22a）、電源部（22b）、ペルチェ素子（24）、第１及び第２熱伝導部（25,26）を備えている。
【００４０】
それぞれのワイヤー部（22a）は、実施形態１と同様の構成であり、一方が第１冷却加熱モジュール（20a）用、もう一方が第２冷却加熱モジュール（20b）用である。第１及び第２熱伝導部（25,26）は、熱伝導性に優れた部材（例えば銅やアルミニウム）で構成されている。第１及び第２熱伝導部（25,26）は、一方の面に複数のフィン（27）が形成され、ワイヤー部（22a）が該フィン（27）を貫いている。
【００４１】
ペルチェ素子（24）は、第１熱伝導部（25）と第２熱伝導部（26）の間に挟みこまれており、図４に示すように、Ｐ型半導体とＮ型半導体が交互に並んでいる（図中では単にＰ，Ｎと略記）。隣接するＰ型半導体とＮ型半導体とは金属の接合部（24a）で繋がっている。互いに隣接する接合部（24a）は、互いに別の熱伝導部（25,26）に接している。ペルチェ素子（24）と熱伝導部（25,26）とは、接合部（24a）を介して熱が伝導する。なお、それぞれの半導体や接合部（24a）は、熱伝導部（25,26）とは電気的に絶縁されている。
【００４２】
ペルチェ素子（24）は、Ｎ型半導体からＰ型半導体に電流が流れるときに冷却し、その逆の向きの電流では発熱する。ペルチェ素子（24）には電源部（22b）からの電流が所定の向きに流されるようになっている。ペルチェ素子（24）に流す電流の向きは、制御部（35）が制御するようになっている。
【００４３】
例えば図４の例では、同図の最上部のＰ型半導体からその下のＮ型半導体に向かって電流が流れ、これらの半導体を結ぶ接合部（24a）が加熱される。その接合部（24a）は、第２熱伝導部（26）に繋がっているので、左側の第２熱伝導部（26）が加熱されることになる。このようにして、図４に示した電流の向きでは、左側の第２熱伝導部（26）が加熱され、右側の第１熱伝導部（25）が冷却される。図５は、図４とは逆向きに電流を示した場合の加熱及び冷却の状態を説明する図である。電流の向きを図４の状態とは逆にすると、図５に示すように、右側の第１熱伝導部（25）が加熱され、左側の第２熱伝導部（26）が冷却される。
【００４４】
一方の熱伝導部（25,26）が加熱されると、フィン（27）及び該フィン（27）の周りの空気が加熱され、その結果、熱伝導部（25,26）に対応の該ワイヤー部（22a）が加熱される。そして、もう一方の熱伝導部（25,26）は冷却されることになるので、冷却された熱伝導部（25,26）に対応のワイヤー部（22a）も冷却される。
【００４５】
このようにアクチュエータ（22）では、ペルチェ素子（24）を用いて、ワイヤー部（22a）（形状記憶合金）の加熱及び冷却を行うことで、引張力を発生させることができる。加熱していない方のワイヤー部（22a）は、ペルチェ素子（24）で冷却されて、引張力が解除される。特に、本実施形態では、加熱していない方のワイヤー部（22a）が、ペルチェ素子（24）で冷却されるので、引張力を解除する際の応答性が向上する。
【００４６】
そして、２つのワイヤー部（22a）の何れに引張力を作用させるかは、ペルチェ素子（24）に流す電流の向きで選択できる。したがって、２つのワイヤー部（22a）に、交互に引張力を発生させることができ、実施形態１と同様に、冷房運転を連続して行うことができる。
【００４７】
また、アクチュエータ（22）を、形状記憶合金とペルチェ素子（24）で構成したので、モータで引張力を熱歪材料に印加する場合と比べ、コンパクトに構成できる。
【００４８】
《発明の実施形態３》
実施形態３でも、アクチュエータ（22）の別の例を説明する。図６は、実施形態３に係るアクチュエータ（22）の構成を模式的に示す図である。本実施形態のアクチュエータ（22）は、磁場を印加すると形状が回復する形状記憶合金（以下、磁性形状記憶合金という）を用い、その形状記憶合金が形状回復する際の回復応力を利用して引張力を発生する。本実施形態のアクチュエータ（22）は、ワイヤー部（22a）、電源部（22b）、スイッチ（22c）、及びコイル（28）を備えている。
【００４９】
ワイヤー部（22a）は、前記磁性形状記憶合金で構成されている。より具体的には、ワイヤー部（22a）は、ワイヤ状の形態を有し、磁場を印加すると収縮するように構成されている。ワイヤー部（22a）の取り付け構造は、実施形態１と同様である。すなわち、ワイヤー部（22a）の一端は、ローラー（23）を介して、可動板（41）における熱源素子（60）の反対面に固定されている。また、ワイヤー部（22a）の他端は、ケーシング（10）に固定されている。そのため、例えば、ワイヤー部（22a）に磁場が印加されて収縮すると、第１冷却加熱モジュール（20a）の熱源素子（60）、及び第２冷却加熱モジュール（20b）の熱源素子（60）が引張られる。
【００５０】
コイル（28）は、ワイヤー部（22a）の周囲を取り囲むように、被覆電線が巻回されて構成されている。すなわち、コイル（28）に電流を流すとワイヤー部（22a）に磁場が印加される。
【００５１】
電源部（22b）は、スイッチ（22c）を介して、コイル（28）に接続されている。スイッチ（22c）をオンにすると、該コイル（28）に所定の電流が流れてワイヤー部（22a）に磁場が印加されるようになっている。スイッチ（22c）のオンオフは、制御部（35）が制御する。
【００５２】
なお、アクチュエータ（22）には、ワイヤー部（22a）の磁場印加を解除した際に、該ワイヤー部（22a）が磁場印加前の形状に戻る（延びる）ように、金属バネを設けてもよい。
【００５３】
前記の構成により、本実施形態においても、それぞれの冷却加熱モジュール（20a,20b）の熱源素子（60）への引張力の付与と解除を行える。したがって、実施形態１の装置と同様に、冷房運転を連続して行うことができる。そして、アクチュエータ（22）を、磁性形状記憶合金で構成したので、熱によって回復する形状記憶合金に比べ、発生する力が大きく、応答性や耐久性の向上が期待される。
【００５４】
《発明の実施形態４》
実施形態４では、空気調和装置の一例である調湿装置（加湿装置、除湿装置の何れも可能）の例を説明する。調湿装置を構成するには、熱源素子（60）に吸着層を設けて 調湿モジュールを構成する。図７は、調湿モジュール（70）の構成例を示す図である。同図に示すように、調湿モジュール（70）は、前記実施形態の冷却加熱モジュール（20a,20b）における熱源素子（60）の熱歪材料を、吸着層（50）を塗布した熱歪材料に置き換えて構成したものである。
【００５５】
吸着層（50）は、空気中の水分の吸着と脱離が可能な材料で構成されている。詳しくは、吸着層（50）は、空気中の水分を吸着し、加熱すると吸着した水分を放出する。このような吸着層（50）としては、具体的には、ゼオライト、シリカゲル、活性炭、親水性又は吸水性を有する有機高分子ポリマー系材料、カルボン酸基又はスルホン酸基を有するイオン交換樹脂系材料、感温性高分子等の機能性高分子材料などが挙げられる。
【００５６】
調湿モジュール（70）の熱源素子（60）に、アクチュエータ（22）によって引張力を加えると、熱源素子（60）（熱歪材料）が発熱し、それによって吸着層（50）は吸着している水分を放出する。また、アクチュエータ（22）の引張力を解除すると、熱源素子（60）の温度が低下し、吸着層（50）が空気中の水分を吸着する。
【００５７】
例えば、加湿装置を構成する場合には、調湿モジュール（70）を２つ用い、一方の調湿モジュール（70）で空気を加湿して、その空気を室内（3）へ供給するとともに、他方の調湿モジュール（70）では吸湿動作を行う運転動作を交互に切り換えるようにすればよい。こうすることで、加湿運転を連続して行うことができる。除湿装置を構成する場合には、空気の流れの向きを、該加湿装置とは逆向きにすればよい。
【００５８】
《その他の実施形態》
なお、アクチュエータ（22）を構成する形状記憶合金の加熱手段は前記の各例には限定されない。例えば、ヒータを用いて熱風を形状記憶合金（ワイヤー部（22a））に送ることで、該形状記憶合金に回復応力を発生させてもよい。
【００５９】
また、アクチュエータ（22）を構成する形状記憶合金の形状はワイヤ状には限定されない。例えば板状の形状記憶合金で構成してもよい。
【００６０】
同様に、熱源素子（60）の形状も例示であり、例えば板状の熱歪材料で構成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明は、熱歪材料を有した冷却加熱モジュール、調湿モジュール、及びそれを用いた空気調和装置として有用である。
【符号の説明】
【００６２】
１        空気調和装置
２０      冷却加熱モジュール
２２      アクチュエータ
２４      ペルチェ素子
５０      吸着層
６０      熱源素子
７０      調湿モジュール
【図１】
2014025600.tif 000003
【図２】
2014025600.tif 000004
【図３】
2014025600.tif 000005
【図４】
2014025600.tif 000006
【図５】
2014025600.tif 000007
【図６】
2014025600.tif 000008
【図７】
2014025600.tif 000009