(57)【要約】【課題】反射層からリード端子が突出した構成の発光ダイオードを容易に製造する。【解決手段】反射層１３を全体リードフレーム上に形成する。反射層１３は、全体リードフレーム上の広い範囲にわたり一様に形成されるが、窓部１３１とリード開口部１３２では開口した形態とされる。図４（ｃ）に示されるように、窓部１３１内部で露出した第２リードフレーム１１２上に発光ダイオードチップ１４を搭載する。図４（ｄ）に示されるように、窓部１３１内部に蛍光材料を充填し、蛍光層１６を形成する。隣接する発光ダイオードに対応した領域間をダイシングソーを用いて切断することによって、複数の発光ダイオード１０を分断して得る。リードフレーム開口部１０１が２つに分断され、その両側において形成される発光ダイオードのリードフレーム切り欠き部１１４、１１３となる。また、リード開口部１３２も同様に２つに分断されて２つの反射層切り欠き部１３３となる。【選択図】図４
2014060343.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレーム上に発光ダイオードチップを搭載し、当該発光ダイオードチップの周囲に蛍光層を介して反射層が形成された構成を具備する発光ダイオードを２次元配列させた状態で製造する、発光ダイオードの製造方法であって、
一つの発光ダイオードに対応する領域において、前記リードフレームは空隙を介して配置された第１リードフレームと第２リードフレームとを具備し、一方向で隣接する２つの発光ダイオードに対応した領域間においては、一方の発光ダイオードに対応した領域における前記第１リードフレームと他方の発光ダイオードに対応した領域における前記第２リードフレームとが連結して構成されるように、前記リードフレームが多数配列された構成を具備する全体リードフレームが用いられ、
前記全体リードフレーム上において、一つの発光ダイオードに対応する領域において前記第１リードフレームの一部と前記第２リードフレームの一部とを露出させる窓部と、前記一方向で隣接する２つの発光ダイオードに対応する領域の境界部分において前記全体リードフレームを露出させるリード開口部と、を具備した形態で前記全体リードフレームを覆う前記反射層を、トランスファーモールドによって形成する反射層形成工程と、
前記窓部の中における前記第１リードフレーム又は前記第２リードフレーム上に前記発光ダイオードチップを搭載し、前記発光ダイオードチップ中の両極をそれぞれ前記第１リードフレーム、前記第２リードフレームに接続するチップ搭載工程と、
前記窓部内に前記蛍光層を形成する蛍光層形成工程と、
前記一方向で隣接する２つの発光ダイオードに対応した領域の境界部分を前記一方向と垂直な他方向に沿って前記反射層及び前記全体リードフレームを切断し、かつ前記他方向において隣接する発光ダイオードに対応する領域間を前記一方向に沿って切断する切断工程と、
を具備することを特徴とする発光ダイオードの製造方法。
【請求項２】
前記全体リードフレームにおいて、前記リード開口部に対応した箇所に、前記リード開口部よりも小さなリードフレーム開口部が形成されたことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードの製造方法。
【請求項３】
前記リードフレーム開口部は円形状とされたことを特徴とする請求項２に記載の発光ダイオードの製造方法。
【請求項４】
下面において前記リードフレーム開口部に隣接した箇所が局所的に薄肉加工された前記全体リードフレームが用いられ、
前記反射層形成工程において、
前記全体リードフレームの下面側において、前記リードフレーム開口部に隣接し局所的に薄肉加工された箇所に前記反射層を形成しないことを特徴とする請求項２又は３に記載の発光ダイオードの製造方法。
【請求項５】
下面において前記第１リードフレーム又は前記第２リードフレームの外周が局所的に薄肉加工された前記全体リードフレームが用いられ、
前記反射層形成工程において、
前記全体リードフレームの下面側において、前記外周が局所的に薄肉加工された箇所に前記反射層を形成することを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の発光ダイオードの製造方法。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の発光ダイオードの製造方法によって製造されたことを特徴とする発光ダイオード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）チップをリードフレーム上に搭載した構成を具備する発光ダイオード、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（発光ダイオード）が使用される際には、リードフレーム上に発光ダイオードチップが搭載され、この発光ダイオードに通電がされ、その発光が外部に取り出される形態とされる。高い発光効率を得るために、発光ダイオードチップの周囲には、その内面で光を反射させる反射層が形成される。また、白色発光ダイオードの場合には、白色を発光させるために必要となる蛍光層が反射層で囲まれた内部において発光ダイオードチップの周辺に形成される。反射層は樹脂材料で構成することができ、発光ダイオードチップの電極となるリード端子はこの反射層の両側から突出した形態とされる。
【０００３】
こうした構成の発光ダイオードの構造、製造方法は、例えば特許文献１に記載されている。ここでは、単一の全体リードフレームを用いて、多数の発光ダイオードが多数配列して同時に製造される。最後に全体リードフレーム等が縦横の２方向で切断されて、個々の発光ダイオードが分離されて得られる。
【０００４】
図８（ａ）〜（ｆ）は、特許文献１の製造方法における各工程を全体リードフレーム９００に対応して上面から見た図である。
【０００５】
図８（ａ）は、この場合に用いられる全体リードフレーム９００の平面図である。図８（ａ）において破線で囲まれた領域が単一の発光ダイオードに対応したリードフレーム９１となる。リードフレーム９１は、発光ダイオードにおける両極に対応して左右２つの領域（第１リードフレーム９１１、第２リードフレーム９１２）に分割されている。図示されるように、この全体リードフレーム９００においては、リードフレーム９１が２次元配列して一体化した構成とされる。このため、全体リードフレーム９００においては、外枠部９０１が設けられており、外枠部９０１によって各リードフレーム９１（第１リードフレーム９１１、第２リードフレーム９１２）が一体化されている。また、この２次元配列における縦方向においては、隣接するリードフレーム９１間あるいはリードフレーム９１と外枠部９０１とは連結部９０２によって接続される。これによって、複数のリードフレーム９１が全体リードフレーム９００として一体化される。
【０００６】
この全体リードフレーム９００に対して、まず、図８（ｂ）に示されるように、反射層９２がトランスファーモールドによって所望の形状で形成される。反射層９２は、各リードフレーム９１上において搭載された発光ダイオードを取り囲むパターンで形成される。このため、反射層９２には窓部９２１が形成され、この窓部９２１中で各第１リードフレーム９１１、第２リードフレーム９１２の表面が露出する形態とされる。
【０００７】
その後、この各窓部９２１中において露出した第２リードフレーム９１２に発光ダイオードを搭載し、第１リードフレーム９１１、第２リードフレーム９１２に対して発光ダイオードにおける両極からそれぞれボンディングワイヤを接続した後に、図８（ｃ）に示されるように、各窓部９２１を埋め込むように蛍光層９３を形成する。窓部９２１の内面は、発光ダイオードが発した光を図８中の紙面上方に反射させるために、全体リードフレーム９００に対して傾斜角をもって形成されている。
【０００８】
その後、図８（ｄ）に示されるように図中上下方向に延伸するブレード（切断刃）２００を用いて上下における外枠部９０１が切断され、図８（ｅ）に示されるように左右方向に延伸するブレード２００を用いて左右における外枠部９０１及び連結部９０２（図示せず）が切断される。これによって、図８（ｆ）に示されるように、個々の発光ダイオード９０が分割されて得られる。
【０００９】
図９は、この製造方法によって製造される発光ダイオード９０の上面図（ａ）、そのＤ−Ｄ方向の断面図（ｂ）、底面図（ｃ）である。この発光ダイオード９０においては、右側の第２リードフレーム９１２上に発光ダイオードチップ９４が搭載され、その両極が、それぞれ左側の第１リードフレーム９１１、右側の第２リードフレーム９１２にボンディングワイヤ９５で接続される。この構成によって、蛍光層９３中（リードフレーム９１上）の発光ダイオードチップ９４が発した光を蛍光層９３が吸収し、異なる波長の光が放出される。発光ダイオードが発した光と蛍光層９３が発した光は混合されて白色となり、共に蛍光層９３を取り囲む反射層９２の内面で反射され、図８（ｃ）における紙面の上方向に発せられる。これによって、この発光ダイオード９０は、高効率で白色の発光をすることができる。
【００１０】
また、第１リードフレーム９１１の左側端部、第２リードフレーム９１２の右側端部は反射層９２からそれぞれ左側、右側に突出している。この発光ダイオード９０を実装して使用する際には、この第１リードフレーム９１１、第２リードフレーム９１２におけるこの突出した部分をリード端子として用いることができ、これに対してはんだ付けを行い、発光ダイオード９０を基板上に固定し、配線を接続することができる。
【００１１】
上記の製造方法を用いて、この構造を具備する発光ダイオード９０を容易に製造することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２０１２−０６９８８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上記の製造方法において、反射層９２は、図８（ｂ）に示されるように、図中上下方向に延びる列では一体化されているが、左右方向に隣接する列の間では分離されて形成される。これは、前記の通り、反射層９２から左右方向に第１リードフレーム９１１、第２リードフレーム９１２が突出した部分をリード端子として用いるためである。このため、少なくとも図８における左右方向に隣接した２つの発光ダイオードに対応する領域の境界付近においては反射層９２は形成されない。
【００１４】
こうした反射層９２のパターンはトランスファーモールドによって形成することができるものの、そのパターンは図８（ｂ）中の上下方向において細長く、左右方向において隣接する発光ダイオードに対応する領域間で分離された形態となる。トランスファーモールドにおいては、反射層９２となる樹脂材料が液状の状態とされて金型中に流し込まれ、その後にこれを硬化させることによって、反射層９２とされる。この際、このパターニングを精密に行うためには、金型中がこの樹脂材料で空隙なく充填されることが必要であるが、このように独立した細長いパターンが多く存在する場合には、このパターンの金型を樹脂材料で空隙無く充填することが困難となる。このため、上記の形状をもつ反射層９２の精密なパターニングを行うことは実際には困難であった。
【００１５】
従って、反射層からリード端子が突出した構成の発光ダイオードを容易に製造することは困難であった。
【００１６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、上記問題点を解決する発明を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、上記課題を解決すべく、以下に掲げる構成とした。
本発明の半導体モジュールの製造方法は、リードフレーム上に発光ダイオードチップを搭載し、当該発光ダイオードチップの周囲に蛍光層を介して反射層が形成された構成を具備する発光ダイオードを２次元配列させた状態で製造する、発光ダイオードの製造方法であって、一つの発光ダイオードに対応する領域において、前記リードフレームは空隙を介して配置された第１リードフレームと第２リードフレームとを具備し、一方向で隣接する２つの発光ダイオードに対応した領域間においては、一方の発光ダイオードに対応した領域における前記第１リードフレームと他方の発光ダイオードに対応した領域における前記第２リードフレームとが連結して構成されるように、前記リードフレームが多数配列された構成を具備する全体リードフレームが用いられ、前記全体リードフレーム上において、一つの発光ダイオードに対応する領域において前記第１リードフレームの一部と前記第２リードフレームの一部とを露出させる窓部と、前記一方向で隣接する２つの発光ダイオードに対応する領域の境界部分において前記全体リードフレームを露出させるリード開口部と、を具備した形態で前記全体リードフレームを覆う前記反射層を、トランスファーモールドによって形成する反射層形成工程と、前記窓部の中における前記第１リードフレーム又は前記第２リードフレーム上に前記発光ダイオードチップを搭載し、前記発光ダイオードチップ中の両極をそれぞれ前記第１リードフレーム、前記第２リードフレームに接続するチップ搭載工程と、前記窓部内に前記蛍光層を形成する蛍光層形成工程と、前記一方向で隣接する２つの発光ダイオードに対応した領域の境界部分を前記一方向と垂直な他方向に沿って前記反射層及び前記全体リードフレームを切断し、かつ前記他方向において隣接する発光ダイオードに対応する領域間を前記一方向に沿って切断する切断工程と、を具備することを特徴とする。
本発明の半導体モジュールの製造方法は、前記全体リードフレームにおいて、前記リード開口部に対応した箇所に、前記リード開口部よりも小さなリードフレーム開口部が形成されたことを特徴とする。
本発明の半導体モジュールの製造方法において、前記リードフレーム開口部は円形状とされたことを特徴とする。
本発明の半導体モジュールの製造方法は、下面において前記リードフレーム開口部に隣接した箇所が局所的に薄肉加工された前記全体リードフレームが用いられ、前記反射層形成工程において、前記全体リードフレームの下面側において、前記リードフレーム開口部に隣接し局所的に薄肉加工された箇所に前記反射層を形成しないことを特徴とする。
本発明の半導体モジュールの製造方法は、下面において前記第１リードフレーム又は前記第２リードフレームの外周が局所的に薄肉加工された前記全体リードフレームが用いられ、前記反射層形成工程において、前記全体リードフレームの下面側において、前記外周が局所的に薄肉加工された箇所に前記反射層を形成することを特徴とする。
本発明の半導体モジュールは、前記発光ダイオードの製造方法によって製造されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は以上のように構成されているので、反射層からリード端子が突出した構成の発光ダイオードを容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態に係る発光ダイオードの製造方法において用いられるリードフレームの形態を示す上面図（ａ）、その断面図（ｂ）である。
【図２】本発明の実施の形態に係る発光ダイオードの製造方法において用いられる全体リードフレームの形態を示す上面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る発光ダイオードの製造方法の各工程における形態を示す図（その１）である。
【図４】本発明の実施の形態に係る発光ダイオードの製造方法の各工程における形態を示す図（その２）である。
【図５】本発明の実施の形態に係る発光ダイオードの製造方法の各工程における全体リードフレーム上における形態を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る発光ダイオードの上面図（ａ）、断面図（ｂ）、底面図（ｃ）である。
【図７】本発明の実施の形態に係る発光ダイオードの端面の斜視図である。
【図８】従来の発光ダイオードの製造方法の一例の各工程における形態を示す図である。
【図９】従来の発光ダイオードの一例の上面図（ａ）、断面図（ｂ）、底面図（ｃ）である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態となる発光ダイオードの製造方法、及びこの発光ダイオードについて説明する。この発光ダイオードにおいては、リードフレーム上に発光ダイオードチップが搭載され、その周囲に反射層が形成されている。発光ダイオードチップは、この反射層に設けられた窓部中に設置され、その周囲には蛍光層が設けられている。蛍光層は、発光ダイオードチップが発した単色の光を吸収してこれと異なる波長の光を発する。このため、この発光ダイオードにおいては、発光ダイオードチップが発する光と、蛍光層が発した光の、異なる２種類の波長の光が同時に発せられる。これらの光のうち、窓部の内面に達した光はそこで反射される。これにより、例えば白色光を発することができる。これらの点については特許文献１に記載の発光ダイオードと同様である。ただし、特許文献１に記載の発光ダイオードとは、反射層の両端部におけるリード端子の形態が大きく異なる。これに応じて、リードフレーム、反射層の形態が大きく異なる。
【００２１】
図１は、この製造方法において用いられるリードフレーム１１の上面図（ａ）及びそのＡ−Ａ方向の断面図（ｂ）である。ここで示されたリードフレーム１１は、発光ダイオード１個分に相当する。実際には複数の発光ダイオードを同時に製造するために、図１のパターンのリードフレーム１１が多数配列されて固定された形態の全体リードフレーム１００が用いられる。図２は、この全体リードフレーム１００の形態を示す上面図であり、この破線で囲まれた領域が図１に示されたリードフレーム１１に相当する。
【００２２】
このリードフレーム１１は、図１において図示された範囲（単一の発光ダイオードに対応する領域）内では第１リードフレーム１１１と第２リードフレーム１１２に分離されている。このため、第１リードフレーム１１１と第２リードフレーム１１２とは空隙を介して左右に配されている。第１リードフレーム１１１の左側端部、第２リードフレーム１１２の右側端部、すなわち、これらにおける空隙と反対側の端面側にはそれぞれリードフレーム切り欠き部１１３、１１４が形成されている。リードフレーム切り欠き部１１３、１１４はリード端子とされる部分に対応して形成される。
【００２３】
第１リードフレーム１１１においては、その上下に連結部１１５、１１６がそれぞれ接続され、第２リードフレーム１１２においては、その上側に連結部１１７、１１８が、その下側に連結部１１９、１２０が接続されている。第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２共に、図示されるように下面側（発光ダイオードチップが搭載される側と反対側）の外周が局所的に薄肉加工されており、このために段差が形成されている。また、リードフレーム切り欠き部１１３、１１４と隣接した領域においても、第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２は局所的に薄肉加工されており、同様に段差が形成されている。図１（ａ）における点線は、これらの段差を示している。また、連結部１１５〜１２０も第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２の周囲と同様に薄肉加工されている。
【００２４】
全体リードフレーム１００においては、図２に示されるように、図１の構成が２次元配列されて一体化されている。ここでは、図中左右方向（一方向）で隣接する２つの発光ダイオードに対応した領域間においては、一方の発光ダイオードに対応した領域における第１リードフレーム１１１と他方の発光ダイオードに対応した領域における第２リードフレーム１１２とは連結している。このため、図１における第１リードフレーム１１１はその左側の発光ダイオードに対応した第２リードフレーム１１２と、第２リードフレーム１１２はその右側の発光ダイオードに対応した第１リードフレーム１１１と連結して一体化されている。
【００２５】
また、図１の構成におけるリードフレーム１１は、その上下方向（他方向）において隣接する発光ダイオードに対応したリードフレーム１１と、連結部１１５〜１２０によって接続される。なお、実際には図８（ａ）と同様の外枠部も使用されるが、ここではその記載を省略している。以上の構成によって、全体リードフレーム１００は一体化して構成されている。
【００２６】
ここで、左右方向で隣接する発光ダイオードに対応した領域間で一体化された第１リードフレーム１１１と第２リードフレーム１１２の間の境界部分（単一の発光ダイオードに対応する領域の左右両端の部分）において、円形状のリードフレーム開口部１０１が形成されている。後述するように、図１におけるリードフレーム切り欠き部１１３、１１４は、このリードフレーム開口部１０１が左右に分断されることによって形成される。図２で示されるように、リードフレーム開口部１０１は、全体リードフレーム１００中において周期的に２次元配列されて形成される。
【００２７】
この構成の全体リードフレーム１００は、例えば銅板を板金加工することによって製造することができる。この際、第１リードフレーム１１１と第２リードフレーム１１２における前記の薄肉加工も、プレス加工やエッチングによって行うことができる。
【００２８】
図３（ａ）（ｂ）、図４（ｃ）〜（ｅ）は、この全体リードフレーム１００を用いた発光ダイオードの製造方法の工程における形態を単一の発光ダイオードに対応した領域において示す図である。ここで、図３（ａ）（ｂ）、図４（ｃ）（ｄ）中の上側は各工程において上面から見た形態を示し、下側はその断面図を示す。ここでは、左右に隣接した発光ダイオードに対応する領域との境界部分も同時に示されている。図４（ｅ）においては、上面から見た形態のみが示され、断面図は省略されている。
【００２９】
また、図５（ａ）〜（ｆ）は、複数の発光ダイオードが配列された広い領域において、各工程における上面から見た形態を示している。ここで、図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｆ）は、それぞれ図３（ａ）、図３（ｂ）、図４（ｄ）、図４（ｅ）に対応した工程における広い領域を示す上面図となっている。
【００３０】
図３（ａ）は、ここで示される箇所における前記の全体リードフレーム１００の形態が示されている。以降で示される断面図は、このＢ−Ｂ方向の断面に対応する。上面図（上側）においては、下面において形成された段差は点線で示されている。図５（ａ）は、これに対応した全体リードフレーム１００の上面図である。
【００３１】
この全体リードフレーム１００に対して、図３（ｂ）、図５（ｂ）に示される形状で、反射層１３を全体リードフレーム１００（リードフレーム１１）上に形成する（反射層形成工程）。反射層１３の材料としては例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用い、その成型はトランスファーモールドによる。この形状で反射層１３を形成するためには、例えば、下金型に全体リードフレーム１００をセットし、この上に、内部の形状がこの反射層１３の形状とされた空洞部をもつ上金型をセットし、この空洞部に反射層１３となる樹脂材料を液状の状態として加圧供給する。空洞部がこの材料で充填された後で硬化させることによって、反射層１３とされる。図３（ｂ）上、図５（ｂ）に示されるように、反射層１３は、全体リードフレーム１００（リードフレーム１１）上の広い範囲にわたり一様に形成されるが、窓部１３１とリード開口部１３２では開口した形態とされる。
【００３２】
窓部１３１の中には後で発光ダイオードチップが搭載され、これを取り囲む反射層１３の内面は発光ダイオードチップが発する光を上方に向けて反射させる。このため、窓部１３１中における反射層１３の内面は、この中に収容される発光ダイオードチップが発する発光を反射するように、リードフレーム１１の表面に対して傾斜角をもつように設定される。
【００３３】
リード開口部１３２は、前記のリードフレーム開口部１０１に対応して形成される。このため、リード開口部１３２も、左右方向において隣接する２つの発光ダイオードに対応する領域の境界部分に形成される。ただし、リード開口部１３２はリードフレーム開口部１０１よりもその周囲のリードフレーム１１上面が露出するように設定される。また、リード開口部１３２もリードフレーム開口部１０１と同様に、全体リードフレーム１００上で周期的に２次元配列されて形成される。
【００３４】
ここで、トランスファーモールドの際に、下金型に全体リードフレーム１００の下面側の薄肉加工されない部分が当接するようにして全体リードフレーム１００を固定した場合、反射層１３は、全体リードフレーム１００の上面側だけでなく、第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２間の空隙や第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２の下面側外周の薄肉加工された箇所にも形成される。このため、反射層１３の下面側においては、全体リードフレーム１００（リードフレーム１１）の薄肉加工されなかった領域が露出し、その周囲に反射層１３が形成される。一方、リードフレーム開口部１０１が形成された箇所の上面側においては、リードフレーム開口部１０１よりも広いリード開口部１３２が形成されているため、リードフレーム開口部１０１に樹脂は入り込まず、リードフレーム開口部１０１内には反射層１３は形成されない。このため、全体リードフレーム１００におけるリードフレーム開口部１０１に隣接して薄肉加工された箇所にも反射層１３は形成されない。このため、この箇所は薄肉加工されているものの、反射層１３の下面において露出する。
【００３５】
また、図５（ｂ）に示されるように、反射層１３は、全体リードフレーム１００の上面側において、図中の上下方向、左右方向共に隣接する発光ダイオードに対応する領域間で一体化して形成される。すなわち、左右方向に隣接する発光ダイオードに対応する領域間では反射層９２が分離された図８（ｂ）の場合（特許文献１）と異なり、反射層１３は、全体リードフレーム１００の上の広い範囲で一体化されて形成されている。
【００３６】
次に、図４（ｃ）に示されるように、窓部１３１内部で露出した第２リードフレーム１１２上に発光ダイオードチップ１４を搭載する（チップ搭載工程）。発光ダイオードチップ１４中に形成された発光ダイオードの一方の極、他方の極は、ボンディングワイヤ１５によって第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２にそれぞれ接続される。
【００３７】
次に、図４（ｄ）、図５（ｃ）に示されるように、この状態で、窓部１３１内部に蛍光材料を充填し、蛍光層１６を形成する（蛍光層形成工程）。例えば青色発光ダイオードが用いられる場合には、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の蛍光材料を用いれば、この蛍光材料が発する光と青色とが混合された疑似白色の発光を得ることが可能である。
【００３８】
その後、図４（ｅ）に示されるように、隣接する発光ダイオードに対応した領域間をダイシングソーを用いて切断することによって、複数の発光ダイオード１０を分断して得る（切断工程）。切断工程は、図５における上下方向に沿った切断を行う第１切断工程と、左右方向に沿った切断を行う第２切断工程とからなる。
【００３９】
まず、図５（ｄ）に示されるように、ダイシングソーのブレード２００を用いて、左右方向において隣接する発光ダイオードに対応する領域間を上下方向に沿って切断する（第１切断工程）。図においてはブレード２００を複数同時に記載しているが、実際には切断は各箇所毎に行われる。この切断の際には、ブレード２００は、図中上下方向に並んだリードフレーム開口部１０１の中心を結ぶ線上を切断する。これによって、全体リードフレーム１００において一体化されていた第２リードフレーム１１２（左側）と第１リードフレーム１１１（右側）とが分断される。この際、リードフレーム開口部１０１が２つに分断され、その両側において形成される発光ダイオードのリードフレーム切り欠き部１１４、１１３となる。また、リード開口部１３２も同様に２つに分断されて２つの反射層切り欠き部１３３となる。
【００４０】
次に、図５（ｅ）に示されるように、同様にブレード２００を用いて、図中上下方向において隣接する発光ダイオード１０間を左右方向に沿って切断する（第２切断工程）。この際にブレード２００が切断するのは、肉厚が薄くかつ細い連結部１１５〜１２０と、樹脂材料で構成された反射層１３と、図示しない外枠部である。なお、第１切断工程と第２切断工程の順序を逆転させることも可能である。
【００４１】
これにより、図４（ｅ）、図５（ｆ）に示されるように、個々の発光ダイオード１０が分断されて得られる。この製造方法においては、反射層形成工程（図３（ｂ）、図５（ｂ））において、反射層１３が全体リードフレーム１００の上の広い範囲で、特に図４、５における左右方向において一体化されているため、トランスファーモールドを行う際に、金型に樹脂材料を空隙無く充填することが容易である。すなわち、この発光ダイオード１０を高い歩留まりで容易に製造することができる。
【００４２】
また、第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２の下面側において、その外周が薄肉加工された部分にも反射層１３が形成されることによって、反射層１３は、第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２の端部において上面側から下面側までこれらを取り囲んで形成される。このため、第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２の外周端部が反射層１３に対するくさびとなり、反射層１３は全体リードフレーム１００（リードフレーム１１）に強固に固定される。すなわち、この段差を設けることによって、反射層１３のリードフレーム１１に対する固定の機械的強度を高めることができる。一方、リード開口部１３２に隣接して薄肉化された領域には反射層１３は形成されないため、こうした効果はこの箇所では得られないが、これによる他の効果については後述する。
【００４３】
この発光ダイオード１０の上面図、そのＣ−Ｃ方向の断面図、底面図を図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）にそれぞれ示す。また、その端部の斜視図を図７に示す。上面側（図６（ａ））においては、左右両端の反射層切り欠き部１３３から、第１リードフレーム１１１のリードフレーム切り欠き部１１３周囲、第２リードフレーム１１２のリードフレーム切り欠き部１１４周囲の部分がそれぞれ露出する。一方、下面側（図６（ｃ））においては、反射層１３の中で、第１リードフレーム１１１と第２リードフレーム１１２の薄肉加工されなかった領域が露出する。また、リードフレーム開口部１０１（リードフレーム切り欠き部１１３、１１４）に隣接して薄肉加工された領域には反射層１３は形成されていない。
【００４４】
この発光ダイオード１０においては、第１リードフレーム１１１と第２リードフレーム１１２とが発光ダイオードの両極に接続された電極となり、これらに通電することにより、発光させることが可能である。これらの電極に対する電気的接続は、例えばプリント基板上でこの発光ダイオード１０の裏面においてはんだを介した接続を行うことにより得ることができる。この際、図６、７に示されるように、反射層１３端部の反射層切り欠き部１３３から第１リードフレーム１１１と第２リードフレーム１１２の端部が突出しており、この突出した部分がリード端子とされる。このため、反射層切り欠き部１３３から露出した第１リードフレーム１１１と第２リードフレーム１１２の端部にはんだ付けを行うことによって、この発光ダイオード１０を固定あるいはこれに対して電気的接続をとることができる。
【００４５】
この際、特許文献１に記載の技術（図９の構成）においては、反射層９２の端面からリード端子（第１リードフレーム９１１、第２リードフレーム９１２）が突出したのに対し、この発光ダイオード１０においては、反射層１３の端面に形成された反射層切り欠き部１３３から第１リードフレーム１１１と第２リードフレーム１１２の端部が露出している。この構成により、リード端子は反射層１３の端面から突出しない状態で形成され、取り扱い時におけるリード端子の損傷が抑制され、かつ発光ダイオード１０全体を小型化することもできる。あるいは、単一の全体リードフレーム１００を用いてより多くの発光ダイオード１０を製造することができる。
【００４６】
また、リード端子となる第１リードフレーム１１１と第２リードフレーム１１２の端部にはんだ付けを行なう際には、リードフレーム切り欠き部１１３、１１４が形成されているため、図６（ａ）に示される上面側からはんだを目視で確認することが容易となる。また、リードフレーム切り欠き部１１３、１１４の箇所の裏面側で第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２の端部は図７に示されたように薄肉加工され、かつこの箇所には反射層１３も形成されないため、溶けたはんだは、この薄肉加工された部分に溜まりやすくなる。その後、この溶けたはんだは、リードフレーム切り欠き部１１３、１１４の端面を上側に向かって濡れ広がるため、はんだの存在を上側から目視で特に容易に確認することができる。すなわち、この構成の発光ダイオード１０においては、はんだ付けを高い信頼性で容易に行うことができる。
【００４７】
なお、上記の構成において、リードフレーム開口部１０１は円形状であるとしたが、２つに分断されて２つのリードフレーム切り欠き部とすることができる限りにおいて、その形状は任意である。また、上下左右対称の形状である必要もない。例えば、三角形、四角形等、金属板に形成することのできる開口形状であれば任意である。
【００４８】
更に、図７の形状より、第１リードフレーム、第２リードフレームにリードフレーム切り欠き部が存在せず、反射層切り欠き部のみが形成された場合においても、反射層切り欠き部で突出した第１リードフレーム、第２リードフレームをリード端子として使用することができることは明らかである。この場合、反射層において反射層切り欠き部（リード開口部）を形成すれば、反射層切り欠き部で露出した第１リードフレーム、第２リードフレームをリード端子とすることができる。
【００４９】
また、第１リードフレーム、第２リードフレームの下面外周における段差あるいは局所的に薄肉加工された部分、リードフレーム開口部（切り欠き部）に隣接した段差あるいは局所的に薄肉加工された部分、をそれぞれ形成しない場合でも、同様に第１リードフレーム、第２リードフレームをリード端子とすることができることも明らかである。
【００５０】
更に、リードフレーム、全体リードフレームの構成も、上記の製造方法が適用できる限りにおいて、任意である。例えば、連結部の数、太さ等は、リードフレームを全体として一体化できる限りにおいて任意である。連結部を太くして発光ダイオードの下面で露出する金属面積を広くすれば、高い放熱特性が得られる。
【００５１】
また、リードフレームの上面は平坦である必要はない。例えば、発光ダイオードチップを搭載するリードフレーム（第２リードフレーム）における発光ダイオードに対応する領域を掘り下げた形状に加工すれば、発光ダイオードチップの固定がより確実に行われ、かつこの固定に用いられた接着剤やはんだが他の領域、例えばボンディングワイヤが接続される領域にまで広がることが抑制される。こうした加工も、全体リードフレームにおいて前記の下面側の段差と同様に行うことができる。
【００５２】
また、上記の例では同一構成の発光ダイオードが多数同時に配列して形成されるものとしたが、寸法が同一であれば、各発光ダイオードの構成が同一である必要はない。更に、上記の切断工程によって分断できる構成であれば、寸法も全ての発光ダイオードで同一である必要はない。
【００５３】
また、リードフレームの形状は、２つの電極として反射層の外部に取り出せ、かつ上記の製造方法が適用できる限りにおいて、任意である。例えば、単一の発光ダイオードに対応する領域内において、第１リードフレーム、第２リードフレーム以外の他の部分を適宜設けることもできる。これらの部分のうちのどれに発光ダイオードチップを搭載するかは適宜設定することができる。反射層やその窓部の形状も、内部に発光ダイオードチップや蛍光層を設けることができる限りにおいて、任意である。また、窓部内における発光ダイオードチップとリードフレームとの電気的接続はボンディングワイヤによって行うものとしたが、２つの電極が上記と同様に外部に取り出せる限りにおいて、任意である。
【符号の説明】
【００５４】
１０、９０  発光ダイオード
１１、９１  リードフレーム
１３、９２  反射層
１４、９４  発光ダイオードチップ
１５、９５  ボンディングワイヤ
１６、９３  蛍光層
１００、９００  全体リードフレーム
１０１  リードフレーム開口部
１１１、９１１  第１リードフレーム
１１２、９１２  第２リードフレーム
１１３、１１４  リードフレーム切り欠き部
１１５〜１２０、９０２  連結部
１３１、９２１  窓部
１３２  リード開口部
１３３  反射層切り欠き部
２００  ブレード
９０１  外枠部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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