(57)【要約】【課題】本発明は、インタースティシャルビアホールが容易かつ確実に形成され、導電パターン同士の電気的接続が確実に確保されるプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係るプリント配線板は、絶縁性を有する基板、この基板の表面に積層される第１導電パターン、基板の裏面に積層される第２導電パターン、及び第１導電パターンと基板とを貫通するインタースティシャルビアホールを備えるプリント配線板であって、上記インタースティシャルビアホールの表面側の横断面形状が裏面側の横断面形状より大きいことを特徴とする。インタースティシャルビアホールの横断面形状は、第１導電パターンに囲繞される範囲で拡大していることが好ましい。インタースティシャルビアホールが、上記第１導電パターンの表面から突出していないことが好ましい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有する基板、
この基板の表面に積層される第１導電パターン、
基板の裏面に積層される第２導電パターン、及び
第１導電パターンと基板とを貫通するインタースティシャルビアホール
を備えるプリント配線板であって、
上記インタースティシャルビアホールの表面側の横断面形状が裏面側の横断面形状より大きいことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
上記インタースティシャルビアホールの横断面形状が、第１導電パターンに囲繞される範囲で拡大している請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
上記インタースティシャルビアホールが、上記第１導電パターンの表面から突出していない請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
上記インタースティシャルビアホールが、導電粒子を含む導電性ペーストを印刷することで形成されている請求項１、請求項２又は請求項３に記載のプリント配線板。
【請求項５】
上記導電粒子が扁平球状であり、上記インタースティシャルビアホールがその導電粒子の結合体を有する請求項４に記載のプリント配線板。
【請求項６】
上記基板が可撓性を有する請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項７】
絶縁性を有する基板の表面に第１導電パターンを形成する工程、
上記基板の裏面に第２導電パターンを形成する工程、
上記第１導電パターンと基板とを貫通するインタースティシャルビアホール用孔を形成する工程、及び
上記インタースティシャルビアホール用孔に導電粒子を含む導電性ペーストを印刷する工程
を有するプリント配線板の製造方法であって、
上記インタースティシャルビアホール用孔の表面側の横断面形状を裏面側の横断面形状より大きくすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板としては、可撓性基板の表裏面に導電パターンを配設したフレキシブルプリント配線板、硬質基板を用いたリジッドプリント配線板、硬質基板と可撓性基板とを積層したリジッドフレキシブルプリント配線板等が公知である。上記フレキシブルプリント配線板１０１は、図７に示すように、基板１０２の表裏面に導電パターン１０３，１０４が積層され、この導電パターン１０３，１０４がランド部１０５を対向位置に有している。この基板１０２及び表面側のランド部１０５の積層体に円柱状のブラインドビアホール用孔１０８が形成されている。そして、このブラインドビアホール用孔１０８に導電性ペーストを印刷によって満たし、この導電性ペーストを硬化することで、ブラインドビアホール１０７が形成され、表裏面のランド部１０５を電気的に接続している（特開昭６２−１２００９６号公報参照）。
【０００３】
なお、上記ブラインドビアホール１０７は、上記導電性ペースト以外に、銅等の導電性材料をメッキ等の手段で充填することでも形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６２−１２００９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のフレキシブルプリント配線板１０１にあっては、上述のようにブラインドビアホール用孔１０８に導電性ペースト等の導電性材料を印刷する際にブラインドビアホール１０７に対して印刷誤差が大きいと、導電性材料を的確にブラインドビアホール用孔１０８に満たすことができず、ブラインドビアホール１０７によって表裏のランド部１０５の電気的接続が不十分となるおそれがある。
【０００６】
また、この表裏のランド部１０５の電気的接続を十分に確保するために、一つのブラインドビアホール用孔１０８に印刷する導電性材料の量を多くすることも考えられるが、導電性材料の量を多くすると、ランド部１０５の表面にブラインドビアホール用孔１０８から溢れる導電性材料の量が多くなる。このように導電性材料の量を多くすることは、材料コストの増大を招くばかりか、この表面側のランド部１０５の表面に溢れる導電性材料によってフレキシブルプリント配線板１０１自体の厚みが厚くなるという不都合を生じる。
【０００７】
本発明は、上記のような不都合に鑑みてなされたものであり、インタースティシャルビアホールが容易かつ確実に形成され、導電パターン同士の電気的接続が確実に確保されるプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するためになされた発明に係るプリント配線板は、
絶縁性を有する基板、
この基板の表面に積層される第１導電パターン、
基板の裏面に積層される第２導電パターン、及び
第１導電パターンと基板とを貫通するインタースティシャルビアホール
を備えるプリント配線板であって、
上記インタースティシャルビアホールの表面側の横断面形状が裏面側の横断面形状より大きいことを特徴とする。
【０００９】
当該プリント配線板は、インタースティシャルビアホールの表面側の横断面形状が裏面側の横断面形状より大きいため、印刷等によるインタースティシャルビアホール形成手段の誤差を吸収でき、インタースティシャルビアホールを容易かつ確実に形成することができる。また、当該プリント配線板は、上述のようにインタースティシャルビアホールの表面側の横断面形状が裏面側の横断面形状より大きいため、インタースティシャルビアホール用孔を構成する第１導電パターンの端面が拡大され、第１導電パターンとインタースティシャルビアホールとの接触面積を大きくでき、その結果、導電パターン同士の電気的接続が確実に確保される。かかるインタースティシャルビアホールの印刷等による形成容易性及び第１導電パターンとインタースティシャルビアホールとの導電性の向上に起因し、当該プリント配線板は、インタースティシャルビアホール用孔から導電性材料が溢れることが効果的に抑制され、その結果、薄型化に貢献し得る。
【００１０】
インタースティシャルビアホールの横断面形状は、第１導電パターンに囲繞される範囲で拡大していることが好ましい。このように横断面形状を上記第１導電パターンに囲繞される範囲で拡大することで、上述のインタースティシャルビアホールの形成容易性及び第１導電パターンとインタースティシャルビアホールとの導電性の向上、ひいてはインタースティシャルビアホールの第１導電パターン表面からの突出防止性を効果的に高めることができる。
【００１１】
インタースティシャルビアホールは、第１導電パターンの表面から突出していないことが好ましい。これにより、当該プリント配線板の薄型化がさらに図られる。また、このようにインタースティシャルビアホールが第１導電パターンの表面から突出していないことで、当該プリント配線板の不用意な変形等が的確に防止できる。つまり、例えば第１導電パターン上に他の構造物（例えばビルドアップ基板の他の配線板）を積層した場合、インタースティシャルビアホールが第１導電パターンの表面から突出していると、この突出している部分が上記他の構造物と接触することによってインタースティシャルビアホールに裏面に向けた力が作用し、この力によって当該プリント配線板が不用意に変形するおそれがある。これに対して、上記のようにインタースティシャルビアホールが第１導電パターンの表面から突出しないことで、上記他の構造物と当接しにくく、当該プリント配線板の不用意な変形が生じにくい。
【００１２】
インタースティシャルビアホールは、導電粒子を含む導電性ペーストを印刷することで形成されているとよい。このように導電性ペーストを印刷によってインタースティシャルビアホール用孔に満たすことで、上述の印刷等によるインタースティシャルビアホール形成手段の誤差の吸収効果と相まって、インタースティシャルビアホールを容易かつ確実に形成することができる。
【００１３】
インタースティシャルビアホールは、扁平球状の導電粒子の結合体を有することが好ましい。これにより第１導電パターンと第２導電パターンとの電気的導通状態が導電粒子の結合体によって確実に維持され、上述の導電性の向上効果と相まって導電性をさらに向上することができる。
【００１４】
基板は可撓性を有することが好ましい。これにより、当該プリント配線板をフレキシブルプリント配線板として利用することができる。また、多層構造における他の層を接合する場合であっても、上記可撓性により接合に伴う応力を吸収し易く、多層構造が破壊されにくい。
【００１５】
また、上記課題を解決すべくなされた本発明に係るプリント配線板の製造方法は、
絶縁性を有する基板の表面に第１導電パターンを形成する工程、
上記基板の裏面に第２導電パターンを形成する工程、
上記第１導電パターンと基板とを貫通するインタースティシャルビアホール用孔を形成する工程、及び
上記インタースティシャルビアホール用孔に導電粒子を含む導電性ペーストを印刷する工程
を有するプリント配線板の製造方法であって、
上記インタースティシャルビアホール用孔の表面側の横断面形状を裏面側の横断面形状より大きくすることを特徴とする。
【００１６】
当該プリント配線板の製造方法は、インタースティシャルビアホールの表面側の横断面形状を裏面側の横断面形状より大きくするため、導電性ペーストをインタースティシャルビアホール用孔に円滑に充填することができ、その結果、導電性が高くかつ薄型化に寄与するインタースティシャルビアホールを容易かつ確実に形成することができる。
【００１７】
なお、「インタースティシャルビアホール」とは、プリント配線板の表面及び裏面の導電パターンを導通するブラインドビアホールと、多層積層板において内層間を導通するベリードビアホールとを含む概念である。また、「表面」とは、インタースティシャルビアホールが表出する側の面を意味し、「裏面」とは表面と反対側の面を意味する。「インタースティシャルビアホールの表面側の横断面形状」とは、インタースティシャルビアホール用孔にインタースティシャルビアホールが完全に充填されている場合において第１導電パターンの表面を含む仮想平面を切断面とするインタースティシャルビアホールの断面形状を意味する。また、「裏面側の横断面形状」とは、第２導電パターンの表面を含む仮想平面を切断面とするインタースティシャルビアホールの断面形状を意味する。「インタースティシャルビアホールが第１導電パターンの表面から突出していない」とは、インタースティシャルビアホールが第１導電パターンの表面を含む仮想平面を基準として基板側と反対側に存在しないことを意味する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は、インタースティシャルビアホールが容易かつ確実に形成され、導電パターン同士の電気的接続が確実に確保されるプリント配線板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態のプリント配線板を示す模式的端面図（切断面が基板と垂直面）である。
【図２】図２は、図１のプリント配線板の製造方法を説明するための模式的端面図であって、（ａ）は第１導電パターン及び第２導電パターン形成前の状態、（ｂ）は第１導電パターン及び第２導電パターン形成過程の状態、（ｃ）は第１導電パターン及び第２導電パターン形成後の状態、（ｄ）は基板にブラインドビアホール用孔が形成された状態、（ｅ）ブラインドビアホールが形成された状態をそれぞれ示す。
【図３】図３は、本発明の第２の実施形態のプリント配線板を示す模式的端面図（切断面が基板と垂直面）である。
【図４】図４は、本発明のその他の実施形態のプリント配線板を示す模式的端面図（切断面が基板と垂直面）である。
【図５】図５は、本発明のその他の実施形態のプリント配線板を示す模式的端面図（切断面が基板と垂直面）である。
【図６】図６は、本発明のその他の実施形態のプリント配線板を示す模式的端面図（切断面が基板と垂直面）である。
【図７】図７は、従来のプリント配線板を示す模式的端面図（切断面が基板と垂直面）である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明に係るプリント配線板の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
【００２１】
［第１の実施形態］
図１の本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板１は、いわゆる両面基板かつフレキシブル基板であり、絶縁性を有する基板２、この基板２の表面（以下、「印刷面」ということがある）に積層される第１導電パターン３、基板２の裏面（以下、「実装面」ということがある）に積層される第２導電パターン４を備えている。第１導電パターン３は複数の第１ランド部５を有し、第２導電パターン４は第１ランド部５に対向する複数の第２ランド部６を有している。また、プリント配線板１は、第１ランド部５及び基板２を貫通する複数のブラインドビアホール７を備えている。
【００２２】
（基板）
基板２は、絶縁性及び可撓性を有するシート状部材から構成されている。この基板２としては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレートなどが好適に用いられる。
【００２３】
基板２の平均厚みは、特に限定されるものではないが、５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。基板２の平均厚みが上記下限未満であると基板２の強度が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えると薄型化の要請に反するおそれがある。
【００２４】
基板２は、上記ブラインドビアホール７が貫入する平面視略円形の貫通孔８ａが形成されており、この基板２の貫通孔８ａは後述するブラインドビアホール用孔８を構成する。
【００２５】
（第１導電パターン）
第１導電パターン３は、基板２の印刷面に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成されている。第１導電パターン３は、導電性を有する材料で形成可能であるが、一般的には例えば銅によって形成される。
【００２６】
この第１導電パターン３の平均厚みは、特に限定されるものではないが、２μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。第１導電パターン３の平均厚みが上記下限未満であると導通性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えるとフレキシブル性を損なうおそれがある。
【００２７】
第１導電パターン３の第１ランド部５は、外形（外周縁）が略円形に形成され、中央に平面視略円形の貫通孔８ｂを有しており、全体として平面視円環状に設けられている。第１ランド部５の外周縁及び内周縁は略同心状に形成されている。本明細書中、「外形」とは、基板と平行な平面投影形状で最大の外形を意味する。また、「略円形」とは、外縁の８５％以上が円弧であり、その円弧の中心からの平均距離（平均半径）と、円弧状の各点における半径との比が８５％以上１１５％以内であることを意味する。さらに、「略同心状」とは、円の中心同士の距離が大きい方の円の直径の１／１０以下の距離にあることを意味する。なお、図１においては、説明のために各径Ｗ１〜Ｗ５を図示しているが、これらは平均径を意味し、図示のように一断面での長さを意味するものではない。
【００２８】
（ブラインドビアホール用孔）
ブラインドビアホール用孔８は、第１ランド部５における貫通孔８ｂと上記基板２の貫通孔８ａとを有し、この貫通孔８ｂ及び貫通孔８ａは連続して形成されている。つまり、貫通孔を構成する基板２の内壁と第１ランド部５の内壁とは、連続して形成されている。具体的には、第１ランド部５の貫通孔８ｂの裏面側の内周縁と基板２の貫通孔８ａの表面側の内周縁とは同心かつ同一形状に形成されている。そして、この第１ランド部５の貫通孔８ｂと基板２の貫通孔８ａとによって上記ブラインドビアホール７を囲繞するブラインドビアホール用孔８が形成されている。
【００２９】
上記基板２の貫通孔８ａは略円柱状に形成されている。つまり、この貫通孔８ａを構成する基板２の内壁は、略円筒状に形成されている。また、第１ランド部５の貫通孔８ｂは、縦断面形状が階段状に設けられ、横断面形状が裏面側から表面側にかけて段階的に拡大するよう設けられている。これにより、ブラインドビアホール用孔８は、全体として縦断面形状が階段状に設けられ、横断面形状が裏面側から表面側にかけて段階的に拡大している。なお、階段状のブランイドビアホール用孔８の段数は１段である。より具体的に説明すると、上記貫通孔８ｂを構成する第１ランド部５の内壁は、上記基板２の貫通孔８ａを構成する内壁に連続した第１ウォール部と、この第１ウォール部から垂直方向外側に延設されたテラス部と、このテラス部から垂直方向表面側に延設される第２ウォール部とを有し、これにより貫通孔８ｂを構成する第１ランド部５の内壁には段部５１が形成される。
【００３０】
（第２導電パターン）
上記第２導電パターン４は、第１導電パターン３と同様に、基板２の実装面に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成されている。第２導電パターン４は上記第１導電パターン３と同様に例えば銅によって形成される。この第２導電パターン４の平均厚みは、特に限定されるものではないが、２μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。第２導電パターン４の平均厚みが上記下限未満であると導通性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えるとフレキシブル性を損なうおそれがある。
【００３１】
第２導電パターン４の第２ランド部６は、ブラインドビアホール用孔８よりも外径が大きく、基板２の実装面側の開口を閉塞するよう配設されている。第２ランド部６は、外形が略円形に設けられ、具体的には第１ランド部５及びブラインドビアホール用孔８と略同心状に配設されている。
【００３２】
（ブラインドビアホール）
ブラインドビアホール７は、第１ランド部５及び第２ランド部６の電気的導通を図るものであり、ブラインドビアホール用孔８に充填された導電体を有している。
【００３３】
ブラインドビアホール７は、表面側の横断面形状が裏面側の横断面形状より大きい。このブラインドビアホール７は、上述のようにブラインドビアホール用孔８に充填された導電体を有するため、上述のブラインドビアホール用孔８に沿った形状に形成される。つまり、このブラインドビアホール７は、基板２の貫通孔８ａ及び第１導電パターン３の貫通孔８ｂの裏面側の部分（上記第１ウォール部）に囲繞される小径の略円柱状部位と、第１ランド部５の貫通孔８ｂの表面側の部分（上記第２ウォール部）に囲繞される大径の略円柱状部位とが、表裏方向に連続して設けられて構成されている。つまり、ブラインドビアホール７は、ブラインドビアホール７の表面側の横断面形状（以下、単に「表面側横断面形状」ということがある）の外縁が裏面側の横断面形状（以下、単に「裏面側横断面形状」ということがある）の外縁を平面視内包している。
【００３４】
また、ブラインドビアホール７は、縦断面形状が階段状に設けられ、横断面形状が裏面側から表面側にかけて段階的に拡大するよう設けられている。なお、この階段状のブランイドビアホール７の段数は１段である。
【００３５】
ブラインドビアホール７は、導電粒子を含む導電性ペーストがブラインドビアホール用孔８内に供給された後に硬化することで形成されている。具体的には、導電性ペーストは印刷面側から印刷によってブラインドビアホール用孔８内に供給される。このため、ブラインドビアホール７の底部が第２ランド部６と接している。また、上記ブラインドビアホール７は、第１ランド部５の表面（第１ランド部５の基板２と反対側の面を含む平面）から突出しないように形成されている。
【００３６】
また、ブラインドビアホール７は、導電性ペーストが供給された後一定時間経過後に硬化することで形成されている。供給後硬化するまでの間に導電性ペーストが流動するので、ブラインドビアホール７には、中心付近に凹み７ａが形成されている。
【００３７】
上記導電性ペーストは、導電粒子とそのバインダ樹脂とを含んでいる。この導電粒子としては金属粒子が好適に用いられ、金属粒子の材料としては銀、銅、ニッケル等が好適に用いられる。
【００３８】
この導電性ペーストは、扁平球状（球を扁平させた形状）の導電粒子を含むことが好ましく、これによって導電粒子同士及び導電粒子と第２ランド部６又は第１ランド部５とが接触しやすく導電性に優れている。なお、扁平球状の形状は、短軸及び長軸を含む断面において短軸の長さが長軸の長さの０．２倍以上１倍未満であることが好ましく、０．４倍以上０．８倍未満であることがより好ましい。短軸と長軸との長さの比が上記範囲にあることによって導電性の優れた導電体を得ることができる。なお、この扁平形状の導電粒子は、平均粒子径（長軸の長さの平均値）が０．５μｍ以上３μｍ以下のものが好適に用いられる。平均粒子径が上記範囲にあることによって導電性の優れた導電体を得ることができる。なお、導電性ペーストは、平均粒子径の異なる複数種類の導電粒子を含むことも可能である。
【００３９】
また、ブラインドビアホール７の硬化の際、導電性ペーストが加熱される。この導電性ペーストの加熱温度としては、導電粒子同士が結合する程度の温度が採用される。このため、導電粒子同士は接触部分で結合（溶融結合又は焼結結合）している。つまり、導電体は、導電粒子の結合体を有している。なお、上述のような結合していない導電粒子が一部に存在する場合もある。
【００４０】
上記バインダ樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フェノシキ樹脂等を用いることができる。なお、バインダ樹脂としては、熱硬化性樹脂が好適に用いられる。
【００４１】
エポキシ樹脂の種類は特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＡＤ等を原料とするビスフェノール型エポキシ樹脂を用いることができる。また、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を用いることができる。また、一液性のエポキシ樹脂及び二液性のエポキシ樹脂の何れも用いることが可能である。また、樹脂バインダとしては、マイクロカプセル型の硬化剤をエポキシ樹脂に分散した一液性エポキシ樹脂を用いることも可能である。なお、導電性ペーストは、マイクロカプセル型の硬化剤を均一に分散させるために溶媒としてブチルカルビトールアセテートやエチルカルビトールアセテートを用いることが可能である。
【００４２】
（各部材の径等について）
ブラインドビアホール７の表面側横断面形状の平均径Ｗ２は、ブラインドビアホール７の裏面側横断面形状の平均径Ｗ１の１．０５倍以上であることが好ましく、１．１倍以上であることがより好ましい。上記表面側横断面形状の平均径Ｗ２が上記下限未満であると、導電性ペーストの印刷歩留まりが低下するおそれがある。また、ブラインドビアホール７の表面側横断面形状の平均径Ｗ２は、裏面側横断面形状の平均径Ｗ１の２倍以下であることが好ましく、１．５倍以下であることがより好ましい。上記表面側横断面形状の平均径Ｗ２が上記上限を超えると、第１ランド部５の設計が困難となるおそれがある。
【００４３】
表面側横断面形状の面積は、裏面側横断面形状の面積の１．１倍以上４倍以下であることが好ましく、１．２倍以上２．３倍以下であることがより好ましい。表面側横断面形状の面積が上記下限未満であると、導電性ペーストの印刷歩留まりが低下するおそれがある。また、表面側横断面形状の面積が上記上限を超えると、第１ランド部５の設計が困難となるおそれがある。
【００４４】
上記表面側横断面形状の平均径Ｗ２は、基板２と第１ランド部５との積層面を切断面としてブラインドビアホール７の断面をとった際の横断面形状（以下、単に「積層面横断面形状」ということがある）の平均径Ｗ３の１．０５倍以上２倍以下であることが好ましく、１．１倍以上１．５倍以下であることがより好ましい。表面側横断面形状の平均径Ｗ２が上記下限未満であると、導電性ペーストの印刷歩留まりが低下するおそれがある。また、表面側横断面形状の平均径Ｗ２が上記上限を超えると、第１ランド部５の設計が困難となるおそれがある。
【００４５】
なお、上記表面側横断面形状の平均径Ｗ２は、具体的には、１０．５μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、１１μｍ以上２５０μｍ以下であることがより好ましい。表面側横断面形状の平均径Ｗ２が上記下限未満であると、導電性ペーストの印刷歩留まりが低下するおそれがある。また、表面側横断面形状の平均径Ｗ２が上記上限を超えると、第１ランド部５の設計が困難となるおそれがある。
【００４６】
また、上記積層面横断面形状の平均径Ｗ３は、具体的には、１０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましい。積層面横断面形状の平均径Ｗ３が上記下限未満であると、基板２の貫通孔８ａへの導電ペーストの供給が不十分となるおそれがあり、積層面横断面形状の平均径Ｗ３が上記上限を超えると、第１ランド部５の設計が困難となるおそれがある。
【００４７】
導電ペーストの充填量としては、ブラインドビアホール用孔８の容積に対して、６０容量％以上１００容量％以下であることが好ましく、８０容量％以上１００容量％以下であることがより好ましい。上記範囲にあることによって第１導電パターン３と第２導電パターン４との十分な電気的導通を確保し、かつブラインドビアホール７が第１導電パターン３の表面から突出することを抑制できる。
【００４８】
また、第１ランド部５の貫通孔８ｂに充填される導電ペーストの充填量としては、基板２の貫通孔８ａに充填される導電ペーストの充填量の０．４倍以上３倍以下であることが好ましく、０．６倍以上２倍以下であることがより好ましい。第１ランド部５の貫通孔８ｂに充填される導電ペーストの充填量が上記下限未満であると、第１ランド部５とブラインドビアホール７との電気的導通が低下するおそれがある。また、第１ランド部５の貫通孔８ｂに充填される導電ペーストの充填量が上記上限を超えると、導電ペーストの量が過大になるおそれがある。
【００４９】
第１ランド部５の外径（外形の平均径）Ｗ４は、表面側横断面形状の平均径Ｗ２と以下の関係を有することが好ましい。つまり、第１ランド部５の外径Ｗ４は、表面側横断面形状の平均径Ｗ２の２倍以上であることが好ましく、２．３倍以上であることがより好ましく、２．５倍以上であることがさらに好ましい。これにより、導電性ペーストの印刷歩留りの向上を図ることができる。一方、第１ランド部５の外径Ｗ４は、表面側横断面形状の平均径Ｗ２の６倍以下であることが好ましく、５．５倍以下であることがより好ましく、５倍以下であることがさらに好ましい。第１ランド部５の外径Ｗ４が上記上限を超えると不必要に第１ランド部５が大きくなり過ぎ、第１導電パターン３の設計が困難となるおそれがある。
【００５０】
また、第１ランド部５の径方向の幅（内周縁と外周縁との幅（（Ｗ４−Ｗ２）／２））は、４０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましく、４５μｍ以上１２５μｍ以下であることがより好ましい。第１ランド部５の径方向の幅が上記下限未満であると、導電性ペーストの印刷歩留りの向上が図れないおそれがある。また第１ランド部５の径方向の幅が上記上限を超えると、第１導電パターン３の設計が困難となるおそれがある。
【００５１】
なお、第１ランド部５の外径Ｗ４は、具体的には、１００μｍ以上４００μｍ以下であることが好ましく、１３０μｍ以上３８０μｍ以下であることがより好ましく、１５０μｍ以上３５０μｍ以下であることがさらに好ましい。第１ランド部５の外径Ｗ４が上記下限未満であると、導電性ペーストの印刷歩留りが低下するおそれがある。また第１ランド部５の外径Ｗ４が上記上限を超えると、第１導電パターン３の設計が困難となるおそれがある。
【００５２】
第２ランド部６の外径Ｗ５（外形の平均径）は、裏面側横断面形状の平均径Ｗ１の４倍以下であることが好ましく、３倍以下であることがより好ましい。第２ランド部６の外径Ｗ５が上記上限を超えると、狭ピッチのランドを取り付けできないおそれがある。一方、第２ランド部６の外径Ｗ５は、裏面側横断面形状の平均径Ｗ１の１．２倍以上であることが好ましく、１．５倍以上であることがさらに好ましい。第２ランド部６の外径Ｗ５が上記下限未満であると、第２ランド部６における第２導電パターン４と基板２との接着力ひいては第２ランド部６とブラインドビアホール７との導通性が不十分となるおそれがある。
【００５３】
また、第２ランド部６の外径Ｗ５は、第１ランド部５の外径Ｗ４の５／６以下であることが好ましく、５／７以下であることがより好ましい。一方、第２ランド部６の外径Ｗ５は、第１ランド部５の外径Ｗ４の１／６以上であることが好ましく、１／３以上であることがより好ましい。第２ランド部６の外径Ｗ５と第１ランド部５の外径Ｗ４との比を上記範囲とすることによって、導電性ペーストの印刷歩留りの向上及び第２ランド部６の狭ピッチ化を図ることができる。
【００５４】
なお、第２ランド部６の外径Ｗ５は、具体的には、５０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、７０μｍ以上２８０μｍ以下であることがより好ましく、９０μｍ以上２５０μｍ以下であることがさらに好ましい。第２ランド部６の外径Ｗ５が上記下限未満であると、第２ランド部６における第２導電パターン４と基板２との接着力が不十分となるおそれがあり、また第２ランド部６の外径Ｗ５が上記上限を超えると、第２ランド部６を狭ピッチに配設することが困難となるおそれがある。
【００５５】
また、第１ランド部５の面積（ブラインドビアホール用孔８の開口面積を除いた円環状の平面視の面積）は表面側横断面形状の面積の４倍以上５０倍以下であることが好ましく、５倍以上２５倍以下であることがより好ましい。これにより、導電性ペーストの印刷歩留りの向上が図れるとともに第１導電パターン３の設計が容易となる。
【００５６】
また、第１ランド部５の面積（ブラインドビアホール用孔８の開口面積を除いた円環状の平面視の面積）は、第２ランド部６の面積の１．３倍以上５倍以下であることが好ましく、１．８倍以上４倍以下であることがより好ましい。これにより、導電性ペーストの印刷歩留りの向上と第２ランド部６の狭ピッチ化を両立することが可能となる。
【００５７】
また、第２ランド部６の面積（平面視の面積）は、裏面側横断面形状の面積の２．５倍以上２０倍以下であることが好ましく、２．７倍以上７倍以下であることがより好ましい。第２ランド部６の面積が上記下限未満であると、第２ランド部６における第２導電パターン４と基板２との接着力が不十分となるおそれがあり、また第２ランド部６の面積が上記上限を超えると、第２ランド部６を狭ピッチに配設することが困難となるおそれがある。
【００５８】
＜プリント配線板１の製造方法＞
次に、上記プリント配線板１を製造する方法について図２を参酌しつつ説明する。当該プリント配線板１の製造方法は、基板２の印刷面に第１ランド部５を有する第１導電パターン３を形成する第１導電パターン形成工程と、基板２の実装面に第１ランド部５に対向する第２ランド部６を有する第２導電パターン４を形成する第２導電パターン形成工程と、上記第１ランド部５及び基板２を貫通するブラインドビアホール用孔８を形成するブラインドビアホール用孔形成工程と、上記ブラインドビアホール用孔８にブラインドビアホール７を形成するブラインドビアホール形成工程とを有する。
【００５９】
（第１導電パターン形成工程及び第２導電パターン形成工程）
第１導電パターン形成工程及び第２導電パターン形成工程において、図２（ａ）に示すような基板２の表裏面に金属層が積層されたものを用い、図２（ｂ）及び図２（ｃ）に示すように金属層を加工して第１導電パターン３及び第２導電パターン４を形成する。
【００６０】
上記金属層を基板２に積層する方法としては、特に限定されず、例えば金属箔を接着剤で貼り合わせる接着法、金属箔上に基板２の材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法、スパッタリングや蒸着法で基板２上に形成した厚さ数ｎｍの薄い導電層（シード層）の上に電解メッキで金属層を形成するスパッタ／メッキ法、金属箔を熱プレスで貼り付けるラミネート法等を用いることができる。
【００６１】
上記第１導電パターン３及び第２導電パターン４を形成する際に、第２導電パターン４の第２ランド部６と第１導電パターン３の第１ランド部５とを対向する位置に形成する。なお、第２導電パターン４及び第１導電パターン３は従来公知の方法で形成することができ、例えば図２（ａ）のように基板２の各面に積層された金属層の所望箇所をエッチングすることによって図２（ｂ）のように形成した後、印刷面側の金属層の一部をハーフエッチングして図２（ｃ）のように第１ランド部５の貫通孔８ｂの縦断面形状が階段状となるように段部５１を形成する。また、第１導電パターン形成工程と第２導電パターン形成工程とは、同時に行うことも可能であり、また別々に行うことも可能である。また、図示していないが、印刷面側の金属層の一部をハーフエッチングした後、ハーフエッチングした領域の中央部を更にエッチングをして貫通孔８ｂを形成するようにしてもよい。
【００６２】
（ブラインドビアホール用孔形成工程）
ブラインドビアホール用孔形成工程においては、円環状の第１ランド部５の中央にレーザ光を照射することで基板２にブラインドビアホール用孔８を穿設している。また、レーザ光照射の後にデスミアすることによって残渣の除去を行う。
【００６３】
（ブラインドビアホール形成工程）
ブラインドビアホール形成工程は、導電粒子を含む導電性ペーストを調製する工程と、図２（ｅ）のようにブラインドビアホール用孔８に導電性ペーストを印刷する工程と、印刷された導電性ペーストを流動させるべく、一定時間放置する工程と、流動後の導電性ペーストを加熱し硬化させる工程とを有する。
【００６４】
導電性ペーストを調製する工程において、導電性ペーストのチクソトロピー指数が０．２５以下となるよう調製するとよい。なお、チクソトロピー指数は、以下の式（１）で算出される値である。
チクソトロピー指数＝ｌｏｇ（η１／η２）／ｌｏｇ（Ｄ２／Ｄ１）  ・・・（１）
Ｄ１及びＤ２はせん断速度を意味し、Ｄ１＝２ｓ−１、Ｄ２＝２０ｓ−１である。
η１は、せん断速度Ｄ１のときの導電性ペーストの粘度を意味し、η２は、せん断速度Ｄ２のときの導電性ペーストの粘度を意味する。
【００６５】
また、η１は、２０Ｐａ・ｓ以上３００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、４０Ｐａ・ｓ以上１５０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。このη１が上記範囲にあることで、容易かつ確実に導電性ペーストをブラインドビアホール用孔８に印刷し、好適なブラインドビアホール７を形成することができる。
【００６６】
導電性ペーストを印刷する工程の具体的な印刷法としては、従来公知の手法を採用することができ、例えばスクリーン印刷方式やインクジェット印刷方式を採用することができる。
【００６７】
［利点］
当該プリント配線板１は、ブラインドビアホール７の表面側横断面形状の平均径Ｗ２が裏面側横断面形状の平均径Ｗ１より大きいので、ブラインドビアホール７の表面側横断面形状が裏面側横断面形状より大きく、これにより印刷等によるブラインドビアホール７の形成誤差を吸収でき、ブラインドビアホール７を容易かつ確実に形成することができる。
【００６８】
また、当該プリント配線板１は、ブラインドビアホール７の表面側横断面形状が裏面側横断面形状より大きいため、第１導電パターン３とブラインドビアホール７との接触面積が大きく、その結果、導電パターン３及び４同士の電気的接続を確実に確保できる。さらに、第１導電パターン３が囲繞する範囲内でブラインドビアホール７の縦断面形状が階段状に設けられ、この階段状のテラス部においても第１導電パターン３とブラインドビアホール７とが接触するため、導電パターン３及び４同士の電気的接続をより確実に確保できる。
【００６９】
また、当該プリント配線板１は、ブラインドビアホール７の表面側横断面形状が裏面側横断面形状より大きいため、ブラインドビアホール７の形成容易性及び第１導電パターン３とブラインドビアホール７との導電性の向上に起因し、ブラインドビアホール用孔８から導電性材料が溢れることが効果的に抑制され、その結果、薄型化に貢献し得る。
【００７０】
また、ブラインドビアホール７が、第１ランド部５の表面から突出していないため、当該プリント配線板１の薄型化が図られる。また、このようにブラインドビアホール７が第１ランド部５の表面から突出していないことで、当該プリント配線板１の不用意な変形等が的確に防止できる。つまり、例えば第１導電パターン３上に他の構造物（例えばビルドアップ基板の他の配線板）を積層した場合、ブラインドビアホール７が第１導電パターン３の表面から突出していると、この突出している部分が上記他の構造物と接触することによってブラインドビアホール７に裏面に向けた力が作用し、この力によって当該プリント配線板１が不用意に変形するおそれがある。これに対して、上記のようにブラインドビアホール７が第１導電パターン３の表面から突出しないことで、上記他の構造物と当接しにくく、当該プリント配線板１の不用意な変形が生じにくい。
【００７１】
さらに、当該プリント配線板１は、ブラインドビアホール７が中央に凹み７ａを有するので、当該プリント配線板１が湾曲された際にブラインドビアホール７と第１ランド部５との接触状態が良好に維持され易い。つまり、当該プリント配線板１を第１ランド部５が外側となるように湾曲させると、基板２の印刷面側が伸長し実装面側が収縮するよう基板２が変形する。この基板２の変形に伴ってブラインドビアホール７と第１ランド部５とに両者を離間するような力が作用する。当該プリント配線板１は、ブラインドビアホール７が中央に凹み７ａを有するので、基板２の変化に伴ってブラインドビアホール７が変形しやすく、ブラインドビアホール７と第１ランド部５との両者を離間するような力を緩和させやすい。このため、当該プリント配線板１は、ブラインドビアホール７と第１ランド部５との接触状態が良好に維持され易い。
【００７２】
［第２の実施形態］
図３は本発明の第２の実施形態に係るプリント配線板１１である。この第２の実施形態は、上述の第１の実施形態とは第１導電パターン、ブラインドビアホール用孔及びブラインドビアホールの形状が異なっている。以下、第２の実施形態について説明する。なお、下記説明に係る構成以外の構成は第１の実施形態と同様であり、その説明は省略する。
【００７３】
（基板）
基板１２は、ブラインドビアホール１７が貫入する後述する貫通孔１８ａが形成されており、この基板１２の貫通孔１８ａは後述するブラインドビアホール用孔１８を構成する。
【００７４】
（第１導電パターン）
第１導電パターン１３の第１ランド部１５は、第１の実施形態と同様に、外形（外周縁）が略円形に形成され、中央に後述する平面視略円形の貫通孔１８ｂを有しており、全体として平面視円環状に設けられている。また、第１ランド部１５の外周縁及び内周縁は略同心状に形成されている。
【００７５】
（ブラインドビアホール用孔）
第１ランド部１５における貫通孔１８ｂの裏面側の内周縁と上記基板１２の貫通孔１８ａの表面側の内周縁とが異なる形状に形成されている。つまり貫通孔を構成する基板１２の内壁と第１ランド部１５の内壁とは、不連続に形成されている。具体的には、第１ランド部１５の貫通孔１８ｂの裏面側の内周縁は、基板１２の貫通孔１８ａの表面側の内周縁よりも大きく、かつ同心状に形成されている。そして、この第１ランド部１５の貫通孔１８ｂと基板１２の貫通孔１８ａとによって上記ブラインドビアホール１７が貫入するブラインドビアホール用孔１８が形成されている。
【００７６】
このため、ブラインドビアホール用孔１８は、全体として縦断面形状が階段状に設けられ、横断面形状が裏面側から表面側にかけて段階的に拡大している。なお、階段状のブランイドビアホール用孔１８の段数は１段である。より具体的に説明すると、ブラインドビアホール用孔１８は、上記貫通孔１８ａを構成する基板１２の内壁からなる第１ウォール部と、基板１２の表出面からなりこの第１ウォール部から垂直方向外側に延設されたテラス部と、貫通孔１８ｂを構成する第１ランド部５の内壁からなりこのテラス部から垂直方向表面側に延設される第２ウォール部とを有する。
【００７７】
（ブラインドビアホール）
ブラインドビアホール１７は、表面側横断面形状が裏面側横断面形状より大きい。このブラインドビアホール１７は、上述のようにブラインドビアホール用孔１８に充填された導電体を有するため、上述のブラインドビアホール用孔１８に沿った形状に形成される。つまり、このブラインドビアホール１７は、基板１２の貫通孔１８ａの内壁（上記第１ウォール部）に囲繞される小径の略円柱状部位と、第１ランド部１５の貫通孔１８ｂの内壁（上記第２ウォール部）に囲繞される大径の略円柱状部位とが、表裏方向に連続して設けられて構成されている。つまり、ブラインドビアホール１７は、表面側横断面形状の外縁が裏面側横断面形状の外縁を平面視内包している。また、ブラインドビアホール１７は、縦断面形状が階段状に設けられ、横断面形状が裏面側から表面側にかけて段階的に拡大するよう設けられ、この階段状のブランイドビアホール１７の段数は１段である。
【００７８】
＜プリント配線板１１の製造方法＞
次に、上記プリント配線板１１を製造する方法について説明する。当該プリント配線板１１の製造方法は、第１の実施形態と同様に、第１導電パターン形成工程と、第２導電パターン形成工程と、ブラインドビアホール用孔形成工程と、ブラインドビアホール形成工程とを有する。なお、第２導電パターン形成工程及びブラインドビアホール形成工程は、それぞれ上述の第１の実施形態で示した工程と同様の工程を適用することができる。
【００７９】
（第１導電パターン形成工程及びブラインドビアホール用孔形成工程）
当該プリント配線板１１における基板１２及び第１導電パターン１３は従来公知の方法で形成することができる。例えば、第１導電パターン形成工程において、上述の第１の実施形態の図２（ａ）のように基板１２の各面に積層された金属層の所望箇所をエッチングすることによって図２（ｂ）のように形成する。次いで、ブラインドビアホール用孔形成工程において、レーザ光の照射により基板１２の貫通孔１８ａを形成する。このとき、レーザ光のスポット径を第１ランド部１５の貫通孔１８ｂよりも小さくすることで、図３のように基板１２の貫通孔１８ａを形成することができる。
【００８０】
［利点］
当該プリント配線板１１は、ブラインドビアホール１７の表面側横断面形状の平均径Ｗ２が裏面側横断面形状の平均径Ｗ１より大きいので、ブラインドビアホール１７の表面側横断面形状が裏面側横断面形状より大きく、これにより第１の実施形態と同様に、ブラインドビアホール１７の印刷等による形成容易性、第１導電パターン１３とブラインドビアホール１７との導電性及びブラインドビアホール１７の第１導電パターン１３表面からの突出防止性を高めることができる。
【００８１】
特に、ブラインドビアホール１７の縦断面形状が階段状に設けられ、横断面形状が裏面側から表面側にかけて段階的に拡大していることで、ブラインドビアホール１７の形成容易性、導電性の促進及び薄型化が奏される。
【００８２】
また、ブラインドビアホール１７が、第１ランド部１５の表面から突出していないため、第１の実施形態と同様に、当該プリント配線板１１の薄型化及び不用意な変形の抑制等を図ることができる。
【００８３】
さらに、当該プリント配線板１１は、ブラインドビアホール１７が中央に凹み１７ａを有するので、第１の実施形態と同様に、ブラインドビアホール１７と第１ランド部１５との接触状態が良好に維持され易い。
【００８４】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００８５】
つまり、上記実施形態においては、プリント配線板の一実施例としてフレキシブル性を有するプリント配線板を例にとり説明したが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。当該プリント配線板としては、リジッドプリント配線板を採用することも可能である。また、当該プリント配線板は、フレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板とを一体化したリジッドフレキシブルプリント配線板や、多層構造のビルドアップ基板等に採用することも可能である。
【００８６】
また、上記実施形態においては、ブラインドビアホールが第１導電パターンの表面から突出していないプリント配線板について説明したが、他に弊害を及ぼさない範囲で、ブラインドビアホールを第１導電パターンの表面から突出するように設けてもよい。
【００８７】
また、上記実施形態においては、ブラインドビアホールの横断面形状の平均径が、第１ランド部、並びに第１ランド部及び基板に囲繞される範囲で拡大しているプリント配線板について説明したが、ブラインドビアホールの表面側横断面形状の平均径Ｗ２が裏面側横断面形状の平均径Ｗ１より大きければよく、例えば、図４のようにブラインドビアホール２７が第１導電パターン２３に囲繞される範囲で表面側にテーパ状に拡大するプリント配線板２１であってもよく、図５のようにブラインドビアホール３７が基板３２及び第１導電パターン３３に囲繞される範囲それぞれで縦断面形状が１段の階段状に設けられ（全体で２段）、横断面形状が裏面側から表面側にかけて段階的に拡大しているプリント配線板３１であってもよく、図６のようにブラインドビアホール４７が基板４２及び第１導電パターン４３に囲繞される範囲で表面側にテーパ状に拡大するプリント配線板４１であってもよく、図示していないが、ブラインドビアホールが基板に囲繞される範囲のみで拡大しているプリント配線板であってもよい。
【００８８】
また、上記実施形態においては、ブラインドビアホールの横断面形状が略円形状に設けられているプリント配線板について説明したが、当該プリント配線板は、ブラインドビアホールの表面側横断面形状が裏面側横断面形状より大きければ特に限定されるものではない。例えば、上記横断面形状が多角形状、楕円形状等の非円形のものも本発明の意図する範囲内である。上記横断面形状が非円形である場合にあっては、横断面形状の最大幅とこの最大幅方向に直交する方向の幅との平均値が上述した各平均径（Ｗ１〜Ｗ３）の数値範囲に入ることが好ましい。
【００８９】
また、上記実施形態においては、第１導電パターン及び第２導電パターンのランド部を導通するブラインドビアホールを有するプリント配線板について説明したが、本願発明におけるインタースティシャルビアホールとしては、内層間を導通するベリードビアホール等であってもよい。
【００９０】
また、上記実施形態においては、第１ランド部の外形の平均径Ｗ４が第２ランド部の外形の平均径Ｗ５よりも大きいプリント配線板について説明したが、第１ランド部及び第２ランド部の外形の大小は特に限定されるものではない。例えば、第１ランド部の外形の平均径が第２ランド部の外形の平均径よりも小さいものや、両者の外形の平均径が略同じものも本発明の意図する範囲内である。また、第１ランド部及び第２ランド部の外形は略円形に限定されず、外形の形状は特に限定されない。
【００９１】
また、上記実施形態においては、ブラインドビアホールの形成方法として、導電性ペーストを印刷により形成する方法を例にとって説明したが、ノズルを用いて導電性ペーストをブラインドビアホール用孔内に注入する方法等の他の形成方法を採用することも可能である。
【００９２】
さらに、上記実施形態においては、第１導電パターンが第１ランド部を、第２導電パターンが第２ランド部をそれぞれ有し、かつ上記第１ランド部が中央に平面視円形のブラインドビアホール用孔を有しているプリント配線板について説明したが、第１ランド部を有しない第１導電パターンに直接ブラインドビアホールを接続するようにしてもよく、第２ランド部を設けずに第２導電パターンの一部をブラインドビアホール用孔に臨むように設けてもよく、これら両方を有する構成であってもよい。
【００９３】
また、本願発明のプリント配線板における「表面」は、第１ランド部が積層された側の面を意味し、当該プリント配線板の使用状態における表面を意味するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００９４】
本発明は、例えばフレキシブルプリント配線板等に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００９５】
１、１１、２１、３１、４１  プリント配線板
２、１２、２２、３２、４２  基板
３、１３、２３、３３、４３  第１導電パターン
４  第２導電パターン
５、１５、２５、３５、４５  第１ランド部
６  第２ランド部
７、１７、２７、３７、４７  ブラインドビアホール
８、１８、２８、３８、４８  ブラインドビアホール用孔
【図１】
2014075523.tif 000003
【図２】
2014075523.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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