(57)【要約】【課題】小型化を図ることができるとともに、放熱性を向上させることができる構成を有する撮像装置を提供する。【解決手段】撮像素子１と、撮像素子１の後端面１ｔに実装された、撮像素子１を厚み方向Ａから平面視した際、撮像素子１に全体が重なるよう位置するとともに外形が撮像素子１よりも小さく形成されたＩＣチップ７と、撮像素子１に対し、ＩＣチップ７の非実装領域Ｍに接続されるとともに、撮像素子１を厚み方向Ａから平面視した際、撮像素子１に全体が重なるよう位置する、少なくとも撮像素子１の熱を他の部材に伝熱する放熱部材３０と、を具備する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
受光部と外部装置との接続電極とが一面に形成された撮像素子と、
前記撮像素子の前記一面とは反対側の他面に実装された、前記撮像素子を、前記一面と前記他面とを結ぶ前記撮像素子の厚み方向から平面視した際、前記撮像素子に全体が重なるよう位置するとともに外形が前記撮像素子よりも小さく形成された、前記撮像素子から伝送された信号を処理するＩＣチップと、
前記撮像素子に対し、前記ＩＣチップの非実装領域に接続されるとともに、前記撮像素子を前記厚み方向から平面視した際、前記撮像素子に全体が重なるよう位置する、少なくとも前記撮像素子の熱を他の部材に伝熱する放熱部材と、
を具備することを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記ＩＣチップの前記撮像素子に実装される一面とは前記厚み方向において反対側の他面に、前記ＩＣチップの熱が伝熱されるとともに、前記放熱部材が直接的または間接的に接続されることにより前記放熱部材を介して少なくとも前記撮像素子から放熱された熱が伝熱され、さらに、前記ＩＣチップによって処理された信号が伝送されるフレキシブル基板が実装されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記フレキシブル基板は、前記撮像素子を前記厚み方向から平面視した際、前記撮像素子に全体が重なるよう位置していることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記フレキシブル基板は、前記ＩＣチップの前記他面に、ＩＣチップの熱を前記フレキシブル基板に伝熱する熱伝導膜を介して実装されていることを特徴とする請求項２または３に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記ＩＣチップの前記一面は、前記撮像素子の前記他面に、前記撮像素子の熱を少なくとも前記放熱部材に伝熱する熱伝導膜を介して実装されていることを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記フレキシブル基板に、熱伝導膜が貼着されていることを特徴とする請求項２〜５のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記撮像素子の前記ＩＣチップの前記非実装領域に、前記接続電極を前記撮像素子の前記他面側に露出させる空隙部が形成されているとともに、前記ＩＣチップの前記他面に、一端が前記空隙部を介して前記接続電極に電気的に接続された前記撮像素子からの信号を前記ＩＣチップへと伝送する信号線の他端が電気的に接続されるパッドが形成されており、
前記放熱部材は、前記空隙部を介して一端が前記接続電極に接続されており、他端が前記パッドに接続されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記接続電極は、前記撮像素子を平面視した際、前記接続電極に重なる前記撮像素子の位置に形成された空隙部により前記撮像素子の前記他面側に露出されているとともに、前記撮像素子の前記他面に、前記空隙部を介して前記接続電極に電気的に接続されるとともに、前記ＩＣチップが電気的に接続される配線が引き出されており、
前記非実装領域において、前記配線に、前記ＩＣチップによって処理された信号を前記フレキシブル基板へと伝送する信号線の一端が電気的に接続されているとともに、前記放熱部材の一端が接続されており、前記フレキシブル基板には、前記信号線の他端が電気的に接続されているとともに、前記放熱部材の他端が接続されていることを特徴とする請求項２〜６のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項９】
前記放熱部材は、前記信号線と一体的に形成されていることを特徴とする請求項７または８に記載の撮像装置。
【請求項１０】
前記放熱部材の一端は、前記撮像素子の前記他面に接続されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項１１】
前記放熱部材の他端は、前記フレキシブル基板に接続されていることを特徴とする請求項１０に記載の撮像装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の撮像装置を具備する内視鏡。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像素子を具備する撮像装置、該撮像装置を具備する内視鏡に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＣＣＤやＣＭＯＳ等の撮像素子が設けられた撮像装置を具備する電子内視鏡や、カメラ付き携帯電話、デジタルカメラ等の電子機器が周知である。
【０００３】
撮像装置は、一般的に、一面となる先端面に受光部が設けられた固体撮像素子（以下、単に撮像素子と称す）と、該撮像素子の先端面に貼着された受光部を保護するカバーガラスとを具備し、撮像素子に設けられた外部装置との接続電極に、各種電子基板が電気的に接続された構成が周知である。
【０００４】
特許文献１には、撮像素子の先端面とは反対側の後端面に、バンプを介してメモリ回路が形成されるとともに撮像素子よりも外形が大きいメモリ基板が電気的に接続されているとともに、該メモリ基板の撮像素子とは反対側の面に、バンプを介して、既知のＤＳＰ（Digital Signal Processor）が形成されるとともにメモリ基板よりも外形が大きいＤＳＰ基板が電気的に接続された積層構造を有する小型の撮像装置が開示されている。  
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−４８３１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示された撮像装置の構成においては、撮像素子よりもＤＳＰ基板の外形が大きいことから、撮像装置の外形の大きさが一番外形の大きなＤＳＰ基板によって規定されてしまうため、撮像装置が大型化してしまうといった問題があった。
【０００７】
また、複数の基板が積層している構造を有していることから、撮像素子からの熱が放熱し難いといった問題もあった。
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、小型化を図ることができるとともに、放熱性を向上させることができる構成を有する撮像装置、該撮像装置を具備する内視鏡を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため本発明の一態様における撮像装置は、受光部と外部装置との接続電極とが一面に形成された撮像素子と、前記撮像素子の前記一面とは反対側の他面に実装された、前記撮像素子を、前記一面と前記他面とを結ぶ前記撮像素子の厚み方向から平面視した際、前記撮像素子に全体が重なるよう位置するとともに外形が前記撮像素子よりも小さく形成された、前記撮像素子から伝送された信号を処理するＩＣチップと、前記撮像素子に対し、前記ＩＣチップの非実装領域に接続されるとともに、前記撮像素子を前記厚み方向から平面視した際、前記撮像素子に全体が重なるよう位置する、少なくとも前記撮像素子の熱を他の部材に伝熱する放熱部材と、を具備する。
【００１０】
また、本発明の一態様における撮像装置を具備する内視鏡は、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の撮像装置を具備する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、小型化を図ることができるとともに、放熱性を向上させることができる構成を有する撮像装置、該撮像装置を具備する内視鏡を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１実施の形態の撮像装置の構成を概略的に示す断面図
【図２】第２実施の形態の撮像装置の構成を概略的に示す断面図
【図３】第３実施の形態の撮像装置の構成を概略的に示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。尚、図面は模式的なものであり、各部材の厚みと幅との関係、それぞれの部材の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１４】
（第１実施の形態）
図１は、本実施の形態の撮像装置の構成を概略的に示す断面図である。  
図１に示すように、撮像装置１００は、一面である先端面１ｓに、受光部１ｊと外部装置との接続電極であるボンディングパッド３とが形成された撮像素子１を具備している。
【００１５】
撮像素子１は、例えばシリコン基板上に、複数の金属層と、該金属層間を絶縁する絶縁層とを有して形成されており、先端面１ｓに、接着剤１１を介してカバーガラス２が貼着されている。
【００１６】
尚、カバーガラス２は、撮像素子１を、先端面１ｓと該先端面１ｓとは反対側の他面である後端面１ｔとを結ぶ撮像素子１の厚み方向Ａから平面視した際、少なくとも受光部１ｊ全体を覆うとともに、撮像素子１の外形以下の大きさに形成されている。即ち、カバーガラス２は、先端面１ｓに貼着後、撮像素子１を厚み方向Ａから平面視した際、撮像素子１の外形から外側にはみ出してしまうことがない。
【００１７】
また、撮像素子１において、該撮像素子１を厚み方向Ａから平面視した際、少なくともボンディングパッド３に重なる位置に、ボンディングパッド３を後端面１ｔ側に露出させる空隙部Ｋが形成されている。
【００１８】
この空隙部Ｋを介して、ボンディングパッド３には、撮像素子１の後端面１ｔまで延出する配線７０が電気的に接続されている。即ち、配線７０は、空隙部Ｋによって撮像素子１に形成された端面１ｇを介して後端面１ｔまで引き出されている。
【００１９】
また、撮像素子１の後端面１ｔにおいて、配線７０の非形成領域に、熱伝導膜４が形成されている。
【００２０】
さらに、撮像素子１の後端面１ｔに、配線７０及び熱伝導膜４を介して、撮像素子１を厚み方向Ａから平面視した際、撮像素子１に全体が重なるよう位置するとともに、外形が撮像素子１よりも小さく形成された、撮像素子１から伝送された信号を処理するＩＣチップ７の一面である先端面７ｓが実装されている。
【００２１】
具体的には、ＩＣチップ７は、先端面７ｓに設けられたパッド１７が、後端面１ｔに位置する配線７０に設けられたマイクロバンプ１６に電気的に接続されるとともに、後端面１ｔにおける配線７０及び熱伝導膜４の非形成領域、配線７０、熱伝導膜４に対して接着剤１２を介して接着されることにより、空隙部Ｋを厚み方向Ａにおいて塞ぐよう後端面１ｔに実装されている。
【００２２】
尚、撮像素子１の信号処理を、撮像素子１自体で行わず、撮像素子１とは別部材のＩＣチップ７にて行うことにより、撮像素子１から回路を省くことができるため、受光部１ｊの外形を大きくすることができ、受光部１ｊの感度を向上させることができる。または、撮像素子１から回路を省くことができることから、撮像素子１の小型化を図ることができる。
【００２３】
また、厚さ方向Ａにおいて、後端面１ｔとＩＣチップ７との間に挟まれた熱伝導膜４は、撮像素子１の熱を広範囲に亘って効率的に後述する放熱部材１０に伝熱する機能を有している。
【００２４】
ＩＣチップ７の先端面７ｓとは反対の他面である後端面７ｔに、フレキシブル基板２０が実装されている。
【００２５】
具体的には、ＩＣチップ７において、ＩＣチップ７を厚み方向Ａに貫通する貫通孔７ｈが形成されており、ＩＣチップ７の後端面７ｔにおいて、貫通孔７ｈに対向する位置に、貫通孔７ｈに設けられたＴＳＶ配線６０によってパッド１７と電気的に接続されるパッド４７が形成されている。さらに、ＩＣチップ７の後端面７ｔにおいて、パッド４７の非形成領域に、ＩＣ形成部７ｋが形成されている。
【００２６】
フレキシブル基板２０は、ＩＣ形成部７ｋに設けられたバンプ６及びパッド４７に設けられたバンプ５６に対して電気的に接続されるとともに、後端面７ｔに対して接着剤１３を介して接着されることにより、後端面７ｔに実装されている。
【００２７】
尚、フレキシブル基板２０も、撮像素子１を厚み方向Ａから平面視した際、撮像素子１に全体が重なるよう位置している。
【００２８】
フレキシブル基板２０は、ＩＣチップ７の熱が伝熱されるとともに、撮像素子１から放熱された熱が後述する放熱部材１０を介して伝熱され、さらに、ＩＣチップ７によって処理された信号が、ＩＣ形成部７ｋ及びバンプ６を介して伝送されるものであり、熱を撮像装置１００が設けられる装置の外装部材等へと伝熱するとともに、信号を、フレキシブル基板２０に電気的に接続される図示しない信号ケーブルを介して外部装置へと伝送する機能を有している。
【００２９】
尚、厚み方向Ａにおける後端面７ｔとフレキシブル基板２０との間にも、ＩＣチップ７の熱を広範囲に亘って効率的にフレキシブル基板２０に伝熱させるため、熱伝導膜が設けられていても構わない。
【００３０】
さらには、フレキシブル基板２０は、薄く形成されているばかりか、通常はポリイミドから構成されていることから放熱性及び伝熱性が低いが、フレキシブル基板２０から熱を効率的に撮像装置１００が設けられる装置の外装部材等へと伝熱させるため、フレキシブル基板２０にも、後述する図３に示すように、熱伝導膜が設けられていても構わない。
【００３１】
ここで、撮像素子１の後端面１ｔの熱伝導膜４における、ＩＣチップ７が撮像素子１よりも外形が小さく形成されていることにより設けられたＩＣチップ７の非実装領域Ｍ、具体的には、図１中上側の領域に対し、撮像素子１を厚み方向Ａから平面視した際、全体が撮像素子１に重なるよう位置する放熱部材１０の一端１０ｉがバンプ４６を介して直接的に接続されている。
【００３２】
放熱部材１０は、熱伝導率の高い材料、例えばＡｌ、Ｃｕからブロック状に形成されており、他端１０ｐがＬ字状に折り曲げられたフレキシブル基板２０の厚み方向Ａに沿った部位に接続されることにより、撮像素子１の熱を吸収し、他の部材であるフレキシブル基板２０に伝熱する機能を有している。
【００３３】
即ち、撮像素子１の熱は、熱伝導膜４、バンプ４６、放熱部材１０を介してフレキシブル基板２０に伝熱され、最終的には、撮像装置１００が設けられる装置の外装部材等に伝熱される。
【００３４】
尚、放熱部材１０の他端１０ｐは、直接、撮像装置１００が設けられる装置の外装部材等に接続されていても構わない。
【００３５】
このように、本実施の形態においては、撮像素子１の後端面１ｔにおいて、ＩＣチップ７の非実装領域Ｍに、他端１０ｐがフレキシブル基板２０に接続された放熱部材１０の一端１０ｉが接続されていると示した。
【００３６】
また、放熱部材１０、ＩＣチップ７、フレキシブル基板２０は、撮像素子１を厚み方向Ａから平面視した際、全体が撮像素子１に重なるよう位置していると示した。即ち、撮像装置１００において、撮像素子１が最大外形を有していると示した。
【００３７】
このことによれば、放熱部材１０、ＩＣチップ７、フレキシブル基板２０は、撮像素子１の外形よりも外側にはみ出すことがないことから、撮像装置１００の小型化を実現することができる。
【００３８】
また、撮像素子１の後端面１ｔにＩＣチップ７が実装された構造であっても、放熱部材１０を撮像素子１の外形から外側にはみ出すことなく後端面１ｔに実装させることができることから、薄く形成されてしまうと熱が逃げ難い撮像素子１の熱を効率的に放熱させることができる、即ち、撮像素子１の放熱性が向上する。
【００３９】
また、放熱部材１０に、ブロック状の既存の部材を用いることができることから、低コストにて撮像素子１の熱を効率的に放熱させることができる。
【００４０】
以上から、小型化を図ることができるとともに、放熱性を向上させることができる構成を有する撮像装置１００、該撮像装置１００を具備する内視鏡を提供することができる。
【００４１】
（第２実施の形態）
図２は、本実施の形態の撮像装置の構成を概略的に示す断面図である。
【００４２】
この第２実施の形態の撮像装置の構成は、上述した図１に示した第１実施の形態の撮像装置と比して、放熱部材がワイヤ状に形成されている点が異なる。
【００４３】
よって、これらの相違点のみを説明し、第１実施の形態と同様の構成には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【００４４】
図２に示すように、本実施の形態においては、撮像素子１の後端面１ｔに、配線７０は引き出されておらず、後端面１ｔ及び端面１ｇには、熱伝導膜４が形成されており、後端面１ｔの熱伝導膜４に対して、接着剤１２を介してＩＣチップ７の先端面７ｓが貼着されている。尚、図示しないが、熱伝導膜４は、後述する放熱部材３０に接続されている。
【００４５】
尚、本実施の形態においても、ＩＣチップ７は、撮像素子１を厚み方向Ａから平面視した際、撮像素子１に全体が重なるともに、空隙部Ｋが厚み方向Ａにおいて露出するよう後端面１ｔに実装されている。
【００４６】
また、ＩＣチップ７の後端面７ｔに形成されたＩＣ形成部７ｋには、パッド８が電気的に接続されている。さらに、フレキシブル基板２０は、後端面７ｔに対して、接着剤１３を介して貼着されているとともに、ＩＣ形成部７ｋに、バンプ６を介して電気的に接続されている。
【００４７】
尚、本実施の形態においても、後端面７ｔとフレキシブル基板２０との間に熱伝導膜が設けられていても構わない他、後述する図３に示すように、フレキシブル基板２０にも熱伝導膜が貼着されていても構わない。
【００４８】
また、本実施の形態においても、フレキシブル基板２０は、撮像素子１を厚み方向Ａから平面視した際、撮像素子１に全体が重なるよう位置している。
【００４９】
さらに、本実施の形態においては、撮像素子１の図２中下側に位置するＩＣチップ７の非実装領域Ｍに、ボンディングパッド３を後端面１ｔ側に露出させる空隙部Ｋが形成されており、空隙部Ｋを介して、放熱部材３０の一端３０ｉがボンディングパッド３に電気的に接続されている。尚、放熱部材３０の他端３０ｐは、パッド８に接続されている。
【００５０】
放熱部材３０は、熱伝導率の高い材料、例えばＡｌ、Ｃｕ、Ａｕからワイヤ状に形成されており、撮像素子１を厚み方向Ａから平面視した際、撮像素子１に全体が重なるよう位置するとともに、撮像素子１及び熱伝導膜４の熱を他の部材であるＩＣチップ７に伝熱する機能を有している。
【００５１】
尚、放熱部材３０の他端３０ｐがパッド８に接続され、パッド８がＩＣ形成部７ｋに電気的に接続され、ＩＣ形成部７ｋがバンプ６を介してフレキシブル基板２０に電気的に接続されていることにより、放熱部材３０は、フレキシブル基板２０に間接的に接続されている。
【００５２】
また、本実施の形態においては、撮像素子１からの信号をＩＣチップ７に伝送する信号線を、放熱部材３０が兼ねている。即ち、信号線と放熱部材３０とは一体的に形成されている。よって、本実施の形態においては、第１実施の形態に示したようなＴＳＶ配線６０及び貫通孔７ｈが不要となっている。また、勿論、信号線と放熱部材３０とは別々に構成されていても構わない。別々に構成されている方が、放熱部材３０の径を太くすることができることから、より撮像素子１の放熱性が向上する。
【００５３】
このような構成を有する撮像装置１００においては、撮像素子１からの熱は、熱伝導膜４、放熱部材３０を介してＩＣチップ７に伝熱され、さらにフレキシブル基板２０に伝熱される。
【００５４】
尚、その他の構成は、上述した第１実施の形態の撮像装置１００と同じである。
【００５５】
このような構成によれば、上述した第１実施の形態の効果に加え、ＴＳＶ配線６０が不要となる他、放熱部材３０として、従来から用いられている金属のワイヤを用いれば良いことから、撮像装置１００の製造コストと従来よりも低減させることができる。
【００５６】
尚、本実施の形態においては、放熱部材３０として、ワイヤを例に挙げて示したが、これに限らず、ＴＳＶ配線を有するインターポーザ基板を放熱部材３０として用いても良いことは勿論である。
【００５７】
（第３実施の形態）
図３は、本実施の形態の撮像装置の構成を概略的に示す断面図である。
【００５８】
この第３実施の形態の撮像装置の構成は、上述した図２に示した第２実施の形態の撮像装置と比して、撮像素子とＩＣチップとはマイクロバンプで電気的に接続されている点と、放熱部材が、撮像素子とフレキシブル基板とを接続している点が異なる。
【００５９】
よって、これらの相違点のみを説明し、第２実施の形態と同様の構成には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【００６０】
図３に示すように、本実施の形態においては、撮像素子１の後端面１ｔに、一端がボンディングパッド３に電気的に接続された配線９が、端面１ｇを介して引き出されており、配線９に設けられたマイクロバンプ１６に対して、ＩＣチップ７の先端面７ｓに形成されたＩＣ形成部７ｋに電気的に接続されたパッド１７が電気的に接続されている。
【００６１】
また、後端面１ｔにおいて、配線９の非形成領域に、熱伝導膜４が形成されており、熱伝導膜４、配線９、後端面１ｔにおける熱伝導膜４及び配線９の非形成領域に、接着剤１２を介してＩＣチップ７の先端面７ｓが貼着されている。以上から、後端面１ｔに、ＩＣチップ７が実装されている。尚、図示しないが、熱伝導膜４は、後述する放熱部材４０に接続されている。
【００６２】
尚、本実施の形態においても、ＩＣチップ７は、撮像素子１を厚み方向Ａから平面視した際、撮像素子１に全体が重なるともに、空隙部Ｋを塞ぐよう後端面１ｔに実装されている。
【００６３】
また、本実施の形態においては、ＩＣチップ７の後端面に、接着剤１３及びフレキシブル基板２０に貼着された熱伝導膜２１を介して、バンプ２２が形成されたフレキシブル基板２０が貼着されている。
【００６４】
尚、本実施の形態においても、フレキシブル基板２０は、撮像素子１を厚み方向Ａから平面視した際、撮像素子１に全体が重なるよう位置している。
【００６５】
さらに、本実施の形態においては、撮像素子１の図３中上側に位置する配線９が露出されたＩＣチップ７の非実装領域Ｍに、放熱部材４０の一端４０ｉが配線９に電気的に接続されている。尚、放熱部材４０の他端４０ｐは、パッド２２に直接的に接続されている。
【００６６】
放熱部材４０は、熱伝導率の高い材料、例えばＡｌ、Ｃｕ、Ａｕからワイヤ状に形成されており、撮像素子１を厚み方向Ａから平面視した際、撮像素子１に全体が重なるよう位置するとともに、撮像素子１、熱伝導膜４及びＩＣチップ７の熱を他の部材であるフレキシブル基板２０に伝熱する機能を有している。
【００６７】
尚、本実施の形態においては、撮像素子１から配線９、マイクロバンプ１６、パッド１７を介してＩＣチップ７に伝送され、ＩＣチップ７にて処理され、再度、パッド１７、マイクロバンプ１６、配線９に伝送された信号を、フレキシブル基板２０に伝送する信号線を、放熱部材４０が兼ねている。即ち、信号線と放熱部材４０とは一体的に形成されている。
【００６８】
よって、本実施の形態においては、第２実施の形態と同様に、第１実施の形態に示したようなＴＳＶ配線６０及び貫通孔７ｈが不要となっている。また、勿論、信号線と放熱部材４０とは別々に構成されていても構わない。
【００６９】
このような構成を有する撮像装置１００においては、撮像素子１及びＩＣチップ７の熱は、熱伝導膜４、配線９、放熱部材４０を介してフレキシブル基板２０に伝熱される。
【００７０】
尚、その他の構成は、上述した第１実施の形態の撮像装置１００と同じである。
【００７１】
このような構成によれば、上述した第１、第２実施の形態の効果に加え、撮像素子１とＩＣチップ７との信号の伝達を、マイクロバンプ１６によって行うことができるため、第２実施の形態のようにワイヤを用いる構成よりもＩＣチップ７の設計自由度を高くすることができる他、小面積での容易に電気的な接続を確実に確保することができ、撮像装置１００を小型化できる。
【００７２】
さらに、マイクロバンプ１６にてＩＣチップ７と撮像素子１とを電気的に接続する構造を有していることから、撮像装置１００が小型化できる他、第２実施の形態においてＩＣチップ７と撮像素子１とを電気的に接続するために用いたワイヤ状の放熱部材３０よりも信号線の数を増やすことができる。
【００７３】
また、本実施の形態においては、フレキシブル基板２０に熱伝導膜２１が貼着されていることから、上述した第２実施の形態よりも放熱性が向上される。
【００７４】
尚、本実施の形態においては、放熱部材４０として、ワイヤを例に挙げて示したが、これに限らず、ＴＳＶ配線を有するインターポーザ基板を放熱部材４０として用いても良いことは勿論である。
【００７５】
また、このような構成を有する撮像装置１００は、例えば医療用または工業用の内視鏡に設けられる他、医療用のカプセル内視鏡に設けられていても構わないし、内視鏡に限らず、カメラ付き携帯電話や、デジタルカメラに適用しても良いことは云うまでもない。
【符号の説明】
【００７６】
１…撮像素子
１ｊ…受光部
１ｓ…撮像素子の先端面（一面）
１ｔ…撮像素子の後端面（他面）
３…ボンディングパッド（接続電極）
４…熱伝導膜
７…ＩＣチップ（他の部材）
７ｓ…ＩＣチップの先端面（一面）
７ｔ…ＩＣチップの後端面（他面）
８…パッド
９…配線
１０…放熱部材
１０ｉ…放熱部材の一端
１０ｐ…放熱部材の他端
２０…フレキシブル基板（他の部材）
２１…熱伝導膜
３０…放熱部材
３０ｉ…放熱部材の一端
３０ｐ…放熱部材の他端
４０…放熱部材
４０ｉ…放熱部材の一端
４０ｐ…放熱部材の他端
１００…撮像装置
Ａ…厚み方向
Ｋ…空隙部
Ｍ…非実装領域
【図１】
2014060689.tif 000003
【図２】
2014060689.tif 000004
【図３】
2014060689.tif 000005