(57)【要約】【課題】配線部材の側縁部に接着剤を確実に充填して空隙を生じさせることがなく、所要の防水性能を確保することができるとともに安価に形成できる貫通孔のシール構造を提供する。【解決手段】  配線部材が通挿される貫通孔４３のシール構造であって、上記貫通孔を覆うとともに上記配線部材を挟み込む蓋部材１１と、上記貫通孔を囲むようにして上記筐体側に設けられた第１の接着剤層１３ａと、上記第１の接着剤層に対向するようにして上記蓋部材に設けられた第２の接着剤層１３ｂと、少なくとも上記筐体と上記蓋部材との間に挟み込まれる部位の側部が段付き状に形成された配線部材２１とを備え、上記第１の接着剤層と上記第２の接着剤層を介して、上記配線部材の周囲がシールされているとともに、上記蓋部材が上記筐体に接着されている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の筐体に設けられるとともに、配線部材が通挿される貫通孔のシール構造であって、
上記貫通孔を覆うとともに上記配線部材を挟み込む蓋部材と、
上記貫通孔を囲むようにして上記筐体側に設けられた第１の接着剤層と、
上記第１の接着剤層に対向するようにして上記蓋部材に設けられた第２の接着剤層と、
少なくとも上記筐体と上記蓋部材との間に挟み込まれる部位の側部が段付き状に形成された配線部材とを備え、
上記第１の接着剤層と上記第２の接着剤層を介して、上記配線部材の周囲がシールされているとともに、上記蓋部材が上記筐体に接着されている、貫通孔のシール構造。
【請求項２】
上記第１の接着剤層と上記第２の接着剤層の合計厚みが、上記配線部材の側縁部の厚みより大きく設定されている、請求項１に記載の貫通孔のシール構造。
【請求項３】
上記第１の接着剤層が、上記貫通孔の周囲における筐体の外面に設けられている、請求項１又は請求項２のいずれかに記載の貫通孔のシール構造。
【請求項４】
上記第１の接着剤層と上記筐体との間に上記貫通孔を囲む枠状部材を設けるとともに、上記枠状部材を上記貫通孔の周囲に接着する第３の接着剤層を設け、
上記配線部材が、上記蓋部材と上記枠状部材との間において、上記第１の接着剤層と上記第２の接着剤層とを介してシールされている、請求項１又は請求項２に記載の貫通孔のシール構造。
【請求項５】
上記第１の接着剤層及び第２の接着剤層が、熱硬化性樹脂から形成されている、請求項１、請求項２又は請求項４のいずれか１項に記載の貫通孔のシール構造。
【請求項６】
上記第１の接着剤層及び上記第２の接着剤層が、防水粘着テープから形成されている、請求項１から請求項４のいずれかに記載の貫通孔のシール構造。
【請求項７】
上記第３の接着剤層が防水粘着テープから形成されている、請求項４に記載の貫通孔のシール構造。
【請求項８】
上記配線部材がプリント配線板であって、上記段付き状の側部は、上記配線部材の回路層を覆う絶縁被覆層の縁部近傍を切り欠くことにより形成されている、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の貫通孔のシール構造。
【請求項９】
上記配線部材がプリント配線板であって、上記段付き状の側部は、上記配線部材に積層された電磁シールド層の縁部近傍を切り欠くことにより形成されている、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の貫通孔のシール構造。
【請求項１０】
電子機器の筐体に設けられた貫通孔に通挿される配線部材を備えるとともに、上記貫通孔のシールを行う配線体であって、
上記貫通孔の周囲を囲むように接着可能な枠状部材と、
上記枠状部材を覆うように設けられた蓋部材と、
上記枠状部材の上記蓋部材に対向する面に設けられた第１の接着剤層と、
上記第１の接着剤層に対向するように上記蓋部材に設けられた第２の接着剤層と、
上記枠状部材の上記第１の接着剤層を設けた面と反対側の面に設けられた第３の接着剤層とを備え、
上記第１の接着剤層と上記第２の接着剤層とによって上記配線部材の周囲をシールするとともに、上記蓋部材と上記枠状部材とが、上記第１の接着剤層及び上記第２の接着剤層を介して上記配線体の所定部位に付属させられている、配線体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、貫通孔のシール構造に関するものである。詳しくは、電子機器の筐体に設けられるとともに、配線部材が通挿される貫通孔のシール構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯端末等の電子機器の筐体において、配線部材が通挿される貫通孔を防水性をもって封止するために、特許文献１に記載されたようなＦＰＣ一体ガスケットが知られている。ところが、上記ＦＰＣ一体ガスケットは、ガスケット全体の高さが大きくなるため、スライド式携帯端末等におけるスライド部等の小さな隙間に配置するのが困難であった。また、上記ガスケットは型により成形されるものであり、汎用性が低く、また製造コストが大きくなるという問題があった。
【０００３】
上記不都合を解消するため、特許文献２に記載されたような、貫通孔を覆うようにして設けられる蓋部材と、上記貫通孔の周囲を環状に囲み、上記蓋部材と配線部材と筐体とを相互に固着する接着剤層とを備えて構成されるシール構造が提案されている。
【０００４】
【特許文献１】登録実用新案第３１２７０７１号公報
【特許文献２】特開２０１０−６２２８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献２に記載されたシール構造においては、平板状の配線部材が、上記貫通孔の周囲の筐体外面と、上記貫通孔を覆うように設けられる蓋部材との間に挟み込まれるとともに、上記筐体外面と上記蓋部材とを接着する接着剤層に周囲を囲まれるようにしてシールされる。
【０００６】
上記配線部材をシールする接着剤層は、筐体側に設けられる第１の接着剤層と上記蓋部材に設けられる第２の接着剤層から構成されるとともに、これら接着剤層が、上記配線部材を挟むようにして密着されて、上記シール構造が形成される。
【０００７】
ところが、上記配線部材の側縁部には所要の厚みがあるため、上記第１の接着剤層と上記第２の接着剤層を接合する際に、上記配線部材の側縁部に接着剤が充填されにくく、上記側縁部に沿う空隙が生じやすい。上記空隙が存在すると、上記空隙部を介して水分が筐体内部に侵入しやすくなり、充分な防水性を確保することができない。
【０００８】
本願発明は上記従来の問題を解決し、上記配線部材の側縁部に接着剤を確実に充填できるため空隙が生じることがなく、所要の防水性能を確保することができる貫通孔のシール構造を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願発明は、電子機器の筐体に設けられるとともに、配線部材が通挿される貫通孔のシール構造であって、上記貫通孔を覆うとともに上記配線部材を挟み込む蓋部材と、上記貫通孔を囲むようにして上記筐体側に設けられた第１の接着剤層と、上記第１の接着剤層に対向するようにして上記蓋部材に設けられた第２の接着剤層と、少なくとも上記筐体と上記蓋部材との間に挟み込まれる部位の側部が段付き状に形成された配線部材とを備え、上記第１の接着剤層と上記第２の接着剤層を介して、上記配線部材の周囲がシールされているとともに、上記蓋部材が上記筐体に接着されて構成されている。
【００１０】
本願発明では、上記配線部材の側部が段付き状に形成されているため、上記配線部材の両側面に配置した接着剤層を上記段付き面に対して挟圧することにより、上記接着剤を変形あるいは流動させて、上記配線部材の側縁部に確実に充填することが可能となる。これにより、上記配線部材の側縁部に沿って空隙が生じることがなくなり、配線部材の周囲を確実にシールして上記貫通孔からの水等の浸入を阻止することができる。なお、上記配線部材の形態は限定されることはない。たとえば、平板状の配線部材を採用できる。
【００１１】
段付き状とする部位は、配線部材の全長に設けることもできるが、少なくとも上記筐体と上記蓋部材との間に挟み込まれる部位に設ければ足りる。
【００１２】
また、段付き形態も特に限定されることはない。たとえば、１段の段付き形状を採用することもできるし、２段以上の段付き形状を採用することもできる。また、段部の幅も特に限定されることはない。
【００１３】
上記接着剤層を、配線部材の側部に空隙が生じることなく確実に充填するには、上記配線部材を挟んで配置される上記第１の接着剤層と上記第２の接着剤層の合計厚みを、上記配線部材の側縁部の厚みより大きく設定するのが好ましい。
【００１４】
これにより、上記配線部材の側縁部の厚みに対応して上記接着剤層を変形あるいは流動させて、上記接着剤を上記配線部材の周囲に隙間なく充填することが可能となる。したがって、上記配線部材の側縁部を含む周囲を確実にシールすることができる。
【００１５】
上記第１の接着剤層を、上記貫通孔の周囲における筐体外面に設けて、本願発明に係るシール構造を構成することができる。この場合、貫通孔を蓋部材で封止する際に、上記接着剤層が上記蓋部材と上記筐体外面との間で挟圧され、上記配線部材の周囲に接着剤が充填される。
【００１６】
また、上記第１の接着剤層と上記筐体との間に上記貫通孔を囲む枠状部材を設けるとともに、上記枠状部材を上記貫通孔の周囲に接着する第３の接着剤層を設けることができる。この場合、上記配線部材が、上記蓋部材と上記枠状部材との間において、上記第１の接着剤層と上記第２の接着剤層とを介してシールされる。上記構成を採用することにより、上記蓋部材及び上記枠状部材を、上記配線部材の所定位置にあらかじめ付属させておき、配線部材を貫通孔に通挿する際に、上記枠状部材の上記第１の接着剤層を設けた面と反対側の面に設けられた第３の接着剤層を介して、上記枠状部材を上記貫通孔の周囲の筐体外面に接着してシール構造を形成できる。
【００１７】
すなわち、上記貫通孔の周囲を囲むように接着可能な枠状部材と、上記枠状部材を覆うように形成された蓋部材と、上記枠状部材に設けられた第１の接着剤層と、上記第１の接着剤層に対向するように上記蓋部材に設けられた第２の接着剤層とを備え、上記第１の接着剤層と上記第２の接着剤層とによって上記配線部材の周囲をシールするとともに、上記蓋部材と上記枠状部材とが、上記第１の接着剤層及び上記第２の接着剤層を介して、上記配線体の所定部位に付属させられた配線体を構成できる。上記構成を採用すると、上記配線部材を蓋部材と枠状部材との間において別途にシールした後に、第３の接着剤層を介して筐体に取り付けることが可能となる。これにより、信頼性の高いシール構造を構成できる。
【００１８】
上記第１の接着剤層及び第２の接着剤層を構成する材料は、配線部材の周囲をシールできるものであれば特に限定されることはない。シール性を確保するため、第１の接着剤層と第２の接着剤層とを同じ材料から形成するのが好ましい。たとえば、上記第１の接着剤層及び第２の接着剤層を、熱硬化性樹脂から形成することができる。また、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを混合して、リペア性のある接着剤を採用することもできる。
【００１９】
上記熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アルキド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂から選ばれた１又は２以上の樹脂を採用できる。また、上記熱硬化性樹脂に、ポリビニルアルコール樹脂、アクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ウレタン樹脂等の熱可塑性樹脂から選ばれた１又は２以上の樹脂を混合して、上記接着剤層を形成することができる。上記樹脂材料を採用する場合、所要の温度及び圧力を作用させる熱プレス工程を行って、上記接着剤層を変形あるいは流動させ、段付き状に形成された配線部材の側部を含む周囲に充填することができる。
【００２０】
さらに、上記第１の接着剤層及び上記第２の接着剤層を、防水粘着テープから形成することもできる。この場合、所要の圧力を作用させることにより、防水粘着テープを変形あるいは流動させて、上記段付き状に形成された配線部材の側部を含む周囲に充填することができる。
【００２１】
上記配線部材の形態及び材料も特に限定されることはない。たとえば、ポリイミド樹脂等から形成された絶縁性基材と、この絶縁性基材に積層されるとともに配線パターンが形成された配線層と、上記配線層を覆うように積層された絶縁被覆層とを備えるプリント配線板を採用できる。また、上記絶縁被覆層に電磁シールド層が積層された配線部材を採用できる。上記プリント配線板として、リジッドプリント配線板や、フレキシブルプリント配線板を採用できる。また、上記配線パターンが絶縁性基材の一方の面に形成された片面プリント配線板や、上記配線パターンが絶縁性基材の両面に形成された両面プリント配線板を採用することができる。さらに、ワイヤハーネス等にも適用することができる。
【００２２】
上記配線部材の側部を段付き状に形成する手法は特に限定されることはない。たとえば、配線部材として、プリント配線板を採用する場合、上記段付き状の側部を、上記配線部材の配線層を覆う絶縁被覆層の縁部近傍を切り欠くことにより形成することができる。また、上記段付き状の側部を、上記絶縁被覆層に積層される電磁シールド層の縁部近傍を切り欠くことにより形成することができる。
【００２３】
また、段付き状の形態は、配線部材の片面にのみ設けることもできるし、配線部材の両面に設けることもできる。接着剤を配線部材の周囲に確実に充填するには、配線部材の表裏両面に対照な段付き形状を設けるのが好ましい。
【００２４】
また、上記配線部材の両側部に異なる形態の段付き形状を形成することもできるし、同一形態の段付き形状を設けることもできる。接着剤を配線部材の周囲に確実に充填するには、配線部材の両側部の段付き形状を同一に設定するのが好ましい。また、設けられる段数も特に限定されることはなく、配線部材の構成や厚み等に応じて設定することができる。
【００２５】
上記蓋部材及び枠状部材を構成する材料も特に限定されることはない。たとえば、ガラスエポキシ樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂等から形成された板状、あるいはシート状の蓋部材及び枠状部材採用できる。
【発明の効果】
【００２６】
配線部材が通挿される貫通孔のシール構造において、上記配線部材の側縁部に接着剤を確実に充填できるため空隙が生じることがなく、高いシール性能を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本願発明に係るシール構造が適用される携帯端末の全体斜視図である。
【図２】図１に示す携帯端末のスライド部の断面構造を示す図である。
【図３】図２に示す貫通孔に配線部材を通挿した状態を示す平面図である。
【図４】図３に示す貫通孔に蓋部材を接着した状態を示す平面図である。
【図５】図４におけるＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】図５におけるＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
【図７】本願発明に係る第２の実施形態を示す図であり、配線部材に付属させた蓋部材と枠状部材とを筐体の貫通孔に接着する直前の状態を示す断面図である。
【図８】図７において、蓋部材と枠状部材とを筐体に接着した状態を示す断面図である。
【図９】図８におけるＩＸ−ＩＸ線に沿う要部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本願発明の実施形態を図に基づいて具体的に説明する。なお、以下の実施形態は、本願発明を、携帯端末であるスライド式の携帯電話のシール構造に適用したものである。
【００２９】
携帯端末１は、各種情報を表示するための表示部３と、入力部４と、スライド部８とを備えて構成されている。表示部３には、液晶表示パネルを用いた表示装置６やスピーカ等が設けられている。入力部４には、入力キーやマイクが設けられている。スライド部８は、表示部３側に設けられた外枠８ａと、入力部４側に設けられた内枠８ｂとを、滑動自在に嵌合させて構成されている。
【００３０】
図２に示すように、上記表示部３には、表示部筐体３１と、表示部基板３５とが主要部材として設けられている。表示部基板３５は、表示装置６に表示用信号を送るための回路等を備えて構成されている。表示部筐体３１は、互いに連結された第１筐体３１ａと第２筐体３１ｂとを備えて構成されている。そして、上記第１筐体３１ａに本願発明にシール構造が形成される貫通孔３３が形成されている。
【００３１】
入力部４には、入力部筐体４１と、入力キー基板４５とが主要部材として設けられている。入力キー基板４５は、入力キーから送られる信号を制御するための回路等を備えて構成されている。入力部筐体４１は、互いに連結された第１筐体４１ａと第２筐体４１ｂとを備えて構成されている。そして、上記第１筐体４１ａに、本願発明に係るシール構造が形成される貫通孔４３が形成されている。
【００３２】
上記スライド部８を経て、入力キー基板４５と表示部基板３５とを接続する配線部材２１が設けられている。本実施形態における上記配線部材２１はフレキシブルプリント配線板が採用されており、この配線部材２１の両端部にハーネス部２５ａ，２５ｂが設けられて、配線体２０が構成されている。各ハーネス部２５ａ，２５ｂは各基板３５，４５に接続されて、信号の授受ができるように構成されている。
【００３３】
以下、上記入力部４の第１筐体４１ａに形成された貫通孔４３に設けられるシール構造１５ａについて説明する。なお、表示部３の第１筐体３１ａに形成された貫通孔３３に設けられるシール構造１５ｂも同様に構成されている。
【００３４】
図３から図６に本願発明の第１の実施形態に係るシール構造１５ａを示す。
【００３５】
図３は、貫通孔４３の周囲外面に第１の接着剤層１３ａを設けるとともに、配線部材２１を通挿した状態を示す平面図である。
【００３６】
図３に示すように、第１の実施形態に係るシール構造１５ａでは、第１筐体４１ａに形成された矩形状の貫通孔４３の周囲を囲むよう第１の接着剤層１３ａを設け、上記貫通孔４３に配線部材２１を通挿した後に、図４及び図５に示すように、蓋部材１１を上記第１の接着剤層１３ａ及び上記蓋部材１１に設けた第２の接着剤層１３ｂを介して上記貫通孔４３を塞ぐように接着して構成される。上記配線部材２１は、上記蓋部材１１と上記第１筐体４１ａの外面との間において、上記第１の接着剤層１３ａと上記第２の接着剤層１３ｂに囲まれるようにしてシールされる。本実施形態に係る上記第１の接着剤層１３ａと上記第２の接着剤層１３ｂは、防水粘着テープから形成されている。
【００３７】
本実施形態では、図６に示すように、上記配線部材２１における上記蓋部材１１と上記第１筐体４１ａの外面とに挟まれる部分の両側部を段付き状に形成している。
【００３８】
上記配線部材２１は、絶縁性基材２２ａと、回路パターンが形成された配線層と、この配線層を覆うように形成される絶縁被覆層２２ｂとを備えて構成されている。本実施形態では、両面に上記配線層が設けられた両面フレキシブルプリント配線板２１が採用されており、上記絶縁性基材２２の両面に、上記配線層と上記絶縁被覆層２２ｂがそれぞれ形成されている。なお、回路パターンは、配線部材２１の側部近傍には形成されないため、図６においては、配線層は省略して表している。
【００３９】
本実施形態では、上記第１の接着剤層１３ａと上記第２の接着剤層１３ｂに挟まれる部分における上記絶縁層２２ｂの縁部近傍を所定幅で切り欠くことにより、配線部材２１の両側部に段付き形状を設けている。
【００４０】
図３に示すように、貫通孔４３の周囲を囲む第１の接着剤層１３ａを設け、上記貫通孔４３の内側部から配線部材２１を延出させるとともに、上記配線部材２１及び上記第１の接着剤層１３ａに重ねるようにして、第２の接着剤層１３ｂを設けた蓋部材１１を貼着して積層する。本実施形態では、上記接着剤層１３ａ，１３ｂに防水粘着テープが採用されており、第１の接着剤層１３ａと第２の接着剤層１３ｂ間のシール性を確保するため、上記第１の接着剤層１３ａと上記第２の接着剤１３ｂが流動あるいは変形させられる程度の圧力を作用させることにより、上記配線部材２１の周囲に上記接着剤を充填する。
【００４１】
本実施形態では、図６に示すように、上記配線部材２１の側部が段付き状に形成されているため、配線部材２１の側縁部の厚みを、中央部の厚みより小さく設定することができる。また、上記第１の接着剤層１３ａと上記第２の接着剤層１３ｂとの合計厚みを、上記配線部材２１の側縁部の厚みより大きく設定している。本実施形態では、側縁部は絶縁性基材から構成されることになるため、上記第１の接着剤層１３ａと上記第２の接着剤層１３ｂとの合計厚みが、上記絶縁性基材の厚みより大きく設定される。互いに重ね合わせた上記第１の接着剤層１３ａと上記第２の接着剤層１３ｂとを、上記蓋部材１１と上記筐体４３の外面間で挟圧すると、上記接着剤層１３ａ，１３ｂが変形あるいは流動させられ、段付き状に形成された側部に確実に充填することができる。このため、上記配線部材２１の周囲を確実にシールすることができる。
【００４２】
これにより、上記配線部材２１の側縁部に沿う接着剤層１３ａ，１３ｂの接合面近傍において空隙が形成されることがなくなり、確実なシール構造を構成できる。しかも、本実施形態では、上記配線部材２１と蓋部材１１と各接着剤層１３ａ，１３ｂの厚みを合計した厚みで、確実なシール構造を構成できる。このため、スライド式の形態端末のようなシール構造が設けられる隙間が小さい場合であっても確実なシール効果を発揮する貫通孔のシール構造を得ることができる。また、型成形される部材を含まないため、シール構造を安価に形成することができる。
【００４３】
図７から図９に、本願発明の第２の実施形態を示す。
【００４４】
第２の実施形態に係る貫通孔のシール構造２１５は、配線部材２１１の所定部位に蓋部材２１１をあらかじめ付属させておくとともに、上記蓋部材２１１及び配線部材２２１を、筐体２４１に設けた貫通孔２４３に取り付けることができるように構成したものである。
【００４５】
図７に示すように、第２の実施形態に係るシール構造２１５は、上記貫通孔２４３の周囲を囲むように接着可能な枠状部材２５０と、上記枠状部材２５０を覆うように積層された蓋部材２１１と、上記枠状部材２５０に設けられた第１の接着剤層２１３ａと、上記第１の接着剤層２１３ａに対向するように上記蓋部材２１１に設けられた第２の接着剤層２１３ｂと、上記枠状部材の上記第１の接着剤層２１３ａを設けた側と反対側の面に設けた第３の接着剤層２６０とを備えて構成されている。上記第１の接着剤層２１３ａと上記第２の接着剤層２１３ｂとによって上記配線部材２２１の周囲がシールされるとともに、上記蓋部材２１１と上記枠状部材２５０とが、上記第１の接着剤層２１３ａ及び上記第２の接着剤層２１３ｂを介して、上記配線部材２２１の所定部位に付属させられた配線体２２０が構成される。
【００４６】
上記枠状部材２５０を、上記第３の接着剤層２６０を介して、上記貫通孔２４３の周囲を囲んで封止するように接着することにより、図８に示すように、上記貫通孔２４３がシールされる。
【００４７】
図９に示すように、第２の実施形態に係る上記配線部材２２１は、絶縁性基材２２２ａと、回路パターンが形成された配線層と、この配線層を覆うように形成される絶縁被覆層２２２ｂと、上記絶縁被覆層２２２ｂに積層形成された電磁シールド層２２２ｃとを備えて構成されている。本実施形態においても、両面に上記配線層、上記絶縁被覆層２２２ｂ及び電磁シールド層２２２ｃがそれぞれ設けられた両面フレキシブルプリント配線板が、配線部材２２１として採用されている。なお、第１の実施形態と同様に、回路パターンは、配線部材２２１の側部近傍には形成されないため、図７から図９おいては、配線層は省略して表している。
【００４８】
上記絶縁被覆層２２２ｂ及び電磁シールド層２２２ｃの側縁部近傍を切り欠くことにより、段付き状の側部を備えるフレキシブルプリント配線板２２１が形成される。
【００４９】
上記構成を採用すると、上記配線部材２２１を蓋部材２１１と枠状部材２５０との間において確実にシールした後に、筐体２４１ａに取り付けることが可能となるため、信頼性の高いシール構造を構成できる。
【００５０】
また、上記蓋部材２１１と上記枠状部材２５０を、配線部材２２１に付属させておくことができるため、電子機器の組付工程を削減することも可能となる。
【００５１】
また、第２の実施形態では、上記第１の接着剤層２１３ａと上記第２の接着剤層２１３ｂを、上記蓋部材２１１と上記枠状部材２５０で挟み込む形態を採用しているため、上記第１の接着剤層２１３ａと上記第２の接着剤層２１３ｂを、熱硬化性樹脂からなる接着剤から形成することができる。また、上記配線部材２２１を、上記枠状部材２５０と上記蓋部材２１１と間で加熱圧縮してシールすることことができる。これにより、高いシール性能を確保することができるだけでなく、強度の高いシール構造２１５を構成することができる。
【００５２】
一方、上記第３の接着剤層２６０として、離形テープを備える防水粘着テープを採用することにより、容易に組み付けることができるシール構造を構成することが可能となる。
【００５３】
本願発明の範囲は、上述の実施形態に限定されることはない。今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって、制限的なものでないと考えられるべきである。本願発明の範囲は、上述した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
配線部材が通挿される貫通孔を確実にシールできるとともに、安価に形成することができるシール構造を提供できる。
【符号の説明】
【００５５】
１１  蓋部材
１３ａ  第１の接着剤層
１３ｂ  第２の接着剤層
１５ａ  シール構造
２１  配線部材
４１ａ  第１筐体（筐体）
４３  貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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