(57)【要約】【課題】ホットメルト用樹脂が充填されるキャビティに厚みが深い部分が存在しても、ホットメルト用樹脂の充填不良を解消して電子部品を保護できる電子部品を内蔵したケースの提供を目的とする。【解決手段】ケース基部と、電子部品と、電子部品に電気的接続される付属品と、ケース基部に形成されて電子部品及び付属品が位置するとともにホットメルト用樹脂が充填されるキャビティと、キャビティにおいて厚みが薄い第１部分と、キャビティにおいて第１部分よりも厚みが厚い第２部分と、ホットメルト用樹脂の流動末端部分をキャビティの第１部分に設定する壁部とを有する。【選択図】図１
2014075463.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース基部と、
電子部品と、
前記電子部品に電気的接続される付属品と、
前記ケース基部に形成されて前記電子部品及び前記付属品が位置するとともにホットメルト用樹脂が充填されるキャビティと、
前記キャビティにおいて厚みが薄い第１部分と、
前記キャビティにおいて前記第１部分よりも厚みが厚い第２部分と、
前記ホットメルト用樹脂の流動末端部分を前記キャビティの前記第１部分に設定する壁部とを有する電子部品を内蔵したケース。
【請求項２】
ケース基部と、
電子部品と、
前記電子部品に電気的接続される付属品と、
前記ケース基部に形成されて前記電子部品及び前記付属品が位置するとともにホットメルト用樹脂が充填されるキャビティと、前記キャビティにおいて厚みが薄い第１部分と、
前記キャビティにおいて前記第１部分よりも厚みが厚い第２部分と、
前記第１部分を２分する壁部とを有する電子部品を内蔵したケース。
【請求項３】
請求項１〜２の何れか一項において、前記壁部は前記ケース基部に設けられた電子部品を内蔵したケース。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一項において、前記壁部は前記電子部品の一面側に位置し、前記電子部品の他面側にホットメルト用樹脂のゲートが位置する電子部品を内蔵したケース。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一項において、前記電子部品は回路基板とし、前記回路基板に電気的接続される付属品は外部回路接続用コネクタの端子ピンとした電子部品を内蔵したケース。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか一項において、前記電子部品は車両のシート用乗員荷重センサのアンプ基板とした電子部品を内蔵したケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を内蔵したケースに係り、特にケース内における電子部品の保護に関するものである。ここで、電子部品の保護とは、電子部品の絶縁、防塵、防水等の内の少なくとも一つを指すものとする。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を内蔵したケースにおいて、ケース内における電子部品を保護するように、ホットメルト成形によりホットメルト用樹脂例えば材料としてポリアミドやポリエステル樹脂を射出して電子部品を覆う構造が知られている。（例えば、特許文献１参照）。
なお、電子部品を収容するとともにホットメルト用樹脂が充填されるキャビティがケースに形成され、そのキャビティは電子部品及び電子部品と接続される付属品等の存在により厚みが異なり、厚みが薄い第１部分と、その第１部分よりも厚みが厚い第２部分とを有する。ゲートからキャビティ内へ充填経路を通って充填されたホットメルト用樹脂の流動末端部分には、キャビティ内で厚みが厚い第２部分が相当する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１２８１５３公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従って、上記の従来技術では、図９に示す如く、ホットメルト用樹脂は、ケース２のケース基部２ａのキャビティ３内を、ホットメルト成形用の成形型のゲートから矢印で示すように電子部品なる回路基板４をその上面側から下面側に向けてその長手方向両側から回り込む様に流動し、厚みが薄い第１部分５を経て、厚みが第１部分５より厚い第２部分６へ到達し、ホットメルト用樹脂の流動末端部分は第２部分６となる。なお、キャビティ３は、ホットメルト用樹脂の充填の際は、成形型にて閉空間とされるが、図９では、成形型を省略して示す。
【０００５】
この第２部分６は、厚み方向に厚くなるL字形状の端子ピン７と回路基板４との接続部付近に位置する。端子ピン７は回路基板４と電気的に接続される付属品であり、ケース２のコネクタ部２ｂに設けられて回路基板４の出力を外部回路（図示略）と接続するために設けられる。
【０００６】
なお、端子ピン７の装着は、図９の左方側から、直線状の端子ピン７をコネクタ部２ｂに圧入した後、端子成形用穴２ｃから冶具を挿入して、端子ピン７を図９に示す如く、折り曲げてL字形状に形成する。そして、この端子用成形穴２ｃはホットメルト成形により封止される。従って、端子用成形穴２ｃの部分即ち回路基板４と端子ピン7との接続部付近が、ホットメルト用樹脂が充填されるキャビティ３内で厚みが厚い第２部分６となる。
【０００７】
この様に、ホットメルト用樹脂の流動末端部分がキャビティ３内で厚みが厚い第２部分６であるため、保圧がかかりにくくて所定量を充填できず、キャビティ３の第２部分６では、ホットメルト用樹脂の充填不良が生じて、電子部品なる回路基板４に対する所定の保護ができない状態が起こり得るものであった。
【０００８】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、ホットメルト用樹脂が充填されるキャビティに厚みが厚い部分が存在しても、ホットメルト用樹脂の充填不良を解消して電子部品を保護できる電子部品を内蔵したケースの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、請求項１に係る電子部品を内蔵したケースは、ケース基部と、電子部品と、電子部品に電気的接続される付属品と、ケース基部に形成されて電子部品及び付属品が位置するとともにホットメルト用樹脂が充填されるキャビティと、前記キャビティにおいて厚みが薄い第１部分と、前記キャビティにおいて前記第１部分よりも厚みが厚い第２部分と、前記ホットメルト用樹脂の流動末端部分を前記キャビティの前記第１部分に設定する壁部とを有する要旨とする。
【００１０】
上記課題を解決するため、請求項２に係る電子部品を内蔵したケースは、ケース基部と、電子部品と、電子部品に電気的接続される付属品と、ケース基部に形成されて電子部品及び付属品が位置するとともにホットメルト用樹脂が充填されるキャビティと、前記キャビティにおいて厚みが薄い第１部分と、前記キャビティにおいて前記第１部分よりも厚みが厚い第２部分と、前記第１部分を２分する壁部とを有する要旨とする。
【００１１】
上記課題を解決するため、請求項３に係る電子部品を内蔵したケースは、請求項１〜２の何れか一項において、前記壁部は、前記ケース基部に設けられたことを要旨とする。
【００１２】
上記課題を解決するため、請求項４に係る電子部品を内蔵したケースは、請求項１〜３の何れか一項において、前記壁部は前記電子部品の一面側に位置し、前記電子部品の他面側にホットメルト用樹脂のゲートが位置することを要旨とする。
【００１３】
上記課題を解決するため、請求項５に係る電子部品を内蔵したケースは、請求項１〜４の何れか一項において、前記電子部品は回路基板とし、前記回路基板に電気的接続される付属品は外部回路接続用コネクタの端子ピンとしたことを要旨とする。
【００１４】
上記課題を解決するため、請求項６に係る電子部品を内蔵したケースは、請求項１〜５の何れか一項において、前記電子部品は車両のシート用乗員荷重センサのアンプ基板としたことを要旨とする。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１に係る電子部品を内蔵したケースの発明によれば、壁部にてホットメルト用樹脂の流動末端部分がキャビティ内で厚みが薄い第１部分に設定されていることから、保圧がかかり易くなるため、キャビティにおける厚みが厚い第２部分においてもホットメルト用樹脂の充填が確実に行なわれることとなって、電子部品の所定の保護ができる。
【００１６】
請求項２に係る電子部品を内蔵したケースの発明によれば、壁部にて、キャビティ内で厚みが薄い第１部分が２分されることから、この壁部の両側からホットメルト用樹脂がこの壁部に向かって流動することにより、保圧がかかり易くなるため、キャビティにおける厚みが厚い第２部分においてもホットメルト用樹脂の充填が確実に行なわれることとなって、電子部品の所定の保護ができる。
【００１７】
請求項３に係る電子部品を内蔵したケースの発明によれば、壁部は、ケース基部に設けたため、ケース基部と一体的に形成可能となり、壁部の形成を容易化できる。
【００１８】
請求項４に係る電子部品を内蔵したケースの発明によれば、壁部は電子部品の一面側に位置し、電子部品の他面側にホットメルト用樹脂のゲートが位置することから、ホットメルト用樹脂は電子部品の他面側から一面側へと電子部品を回り込むように充填されて、電子部品の保護を確実にできる。
【００１９】
請求項５に係る電子部品を内蔵したケースの発明によれば、電子部品は回路基板とし、回路基板に電気的接続される付属品は外部回路接続用コネクタの端子ピンとして、回路基板、端子ピン、回路基板と端子ピンとの接続部の保護ができる。
【００２０】
請求項６に係る電子部品を内蔵したケースの発明によれば、車両のシート用乗員荷重検出装置のアンプ基板の保護ができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子部品を内蔵したケースにおけるホットメルト用樹脂の充填前の状態を裏面側から示す説明図である。
【図２】同電子部品を内蔵したケースにおけるホットメルト用樹脂の充填経路を示し、図1のＡ−Ａ断面に対応した図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係る車両用シート荷重検出装置が用いられる車両のシートの斜視図である。
【図４】同車両用シート荷重検出装置の取付状態を示す図である。
【図５】同車両用シート荷重検出装置の分解斜視図である。
【図６】同車両用シート荷重検出装置を裏面側から示す図である。
【図７】同車両用シート荷重検出装置に係り、図６のＢ−Ｂ断面に対応しホットメルト用樹脂の充填前の状態を示す説明図である。
【図８】同車両用シート荷重検出装置におけるホットメルト用樹脂の充填を示す説明図である。
【図９】従来の電子部品を内蔵したケースにおけるホットメルト用樹脂の充填経路を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
この発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、以下で参照する図面では、同一またはそれに相当する部材には、同じ番号が付されている。
【００２３】
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品を内蔵したケース１２をホットメルト用樹脂の充填前の状態で裏面側から示す説明図である。ケース１２は合成樹脂例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）樹脂製であり、ケース基部１２ａとコネクタ部１２ｂを有する。
【００２４】
電子部品としての回路基板１４は、ケース１２のケース基部１２ａに形成された位置決めピン１２ｃに通されるとともにケース基部１２ａに形成された壁部１８及び支持台１２ｄに載置され、そして電子部品としての回路基板１４に電気的接続された付属品なる端子ピン１７と半田付けされて、回転方向の変位も規制される構成にて、回路基板１４はケース基部１２ａに対して位置決めされる。
【００２５】
ホットメルト用樹脂例えば材料としてポリアミドやポリエステル樹脂が充填されるキャビティ１３は、図２に示すように、壁部１８が位置する回路基板１４の一面側（図２の下面側）に向けて、成形型のゲートに対面した回路基板１４の他面側（図２の上面側）から回路基板１４の長手方向の両側を通って回路基板１４を回り込む様に、即ち回路基板１４の他面側（図２の上面側）からその一面側（図２の下面側）に向けてホットメルト用樹脂の充填経路が矢印の如く形成されている。なお、キャビティ１３は、ホットメルト用樹脂の充填の際は、成形型にて閉空間とされるが、図２では、成形型を省略して示す。
【００２６】
キャビティ１３は、厚みが薄い第１部分１５及び厚みが第１部分よりも厚い第２部分１６とを有する。この第２部分１６は、図２において、回路基板１４の左下面側即ち厚み方向に厚くなるL字形状の端子ピン１７と回路基板１４との接続部付近に位置する。
【００２７】
なお、端子ピン１７は電子部品なる回路基板１４と電気的に接続される付属品であり、ケース基部１２ａに設けた折り曲げ用穴１２ｅから冶具を挿入してコネクタ部１２ｂに圧入された端子ピン１７をL字状に折り曲げて形成されるもので、ケース１２のコネクタ部１２ｂに設けられて回路基板１４の出力を外部回路（図示略）と接続する外部回路接続用コネクタを構成する。この様な方法で端子ピン１７を成形できるため、インサート成型により加工する場合に比べて、安価に加工できる。
【００２８】
又、この折り曲げ用穴１２ｅは通常、ホットメルト用樹脂を充填して封止する。この様に、冶具を挿入する折り曲げ用穴１２ｅに基づき、キャビティ１３において厚みが厚い第２部分１６は、折り曲げられた端子ピン１７と回路基板１４との接続部付近に位置する。
【００２９】
図２に示す如く、壁部１８は、回路基板１４の一面側（図２の下面側）に位置したキャビティ１３の厚みの薄い第１部分１５を２分する様に、ケース基部１２ａに設けられている。
【００３０】
従って、ホットメルト用樹脂は、図２において、矢印にて示す如く、キャビティ１３内を回路基板１４の上面側で回路基板１４の長手方向なる左右方向に分流して厚みの薄い第１部分１５を通り、回路基板１４の長手方向の両側から回路基板１４の下面側に回り込む。回路基板１４の左端側から下面側に回り込んだホットメルト用樹脂は厚みが厚い第２部分１６に入り、そして、壁部１８が位置した厚みの薄い第１部分１５へと至り、この壁部１８の左端に位置した厚みの薄い第１部分１５が、ホットメルト用樹脂の流動末端部分となる。
【００３１】
一方、キャビティ１３内を回路基板１４の右端側から下面側に回り込んだホットメルト用樹脂は厚みが薄い第１部分１５に入り、壁部１８の右端に位置した厚みの薄い第１部分１５に至り、この壁部１８の右端に位置した厚みの薄い第１部分１５が、ホットメルト用樹脂のもう一方の流動末端部分となる。
【００３２】
キャビティ１３は、ホットメルト用樹脂の充填の際には、成形型により閉空間とされるとともに、以下に示す構成である。壁部１８の左右両側に位置した厚みが薄い部分１５同士の連通を遮断する様に即ち壁部１８の左右両側へと至ったホットメルト用樹脂が壁部１８を越えて合流しない様もしくは合流しにくい様に壁部１８が形成されている。又、キャビティ１３は、ホットメルト用樹脂は、必ず回路基板１４の左右両端側を回り込んで、厚みが厚い第２部分１６を通り、壁部１８の左右両側の厚みの薄い第１部分１５に至る様に構成され、回路基板１４の上面側から直接的に回路基板１４の下面側なる壁部１８の左右両端側に位置した厚みの薄い第１部分１５なる流動末端部分へは至らない様もしくは至りにくい様に構成されている。キャビティ１３には、ホットメルト用樹脂の充填に必要なる周知の空気抜け構造が設けられている。
【００３３】
以上説明の如く、キャビティ１３へのホットメルト用樹脂の充填経路は、図２の矢印にて示す如くであり、壁部１８の左右両端に位置した厚みの薄い第１部分１５が、ホットメルト用樹脂の流動末端部分となることから、ホットメルト用樹脂の流動末端部分なる厚みの薄い第１部分１５への流れにて保圧がかかるため、その流動末端部分に至る途中に位置した厚みの厚い第２部分１６にも、ホットメルト用樹脂の充填が確実に行なわれる。この様に、キャビティ１３の厚みの厚い第２部分１６へのホットメルト用樹脂の充填不良が解消されるため、電子部品なる回路基板１４及びその付属品なる端子ピン１７、回路基板と端子ピンとの接続部の保護がホットメルト成形にて確実にできる。
【００３４】
この様に、キャビティ１３におけるホットメルト用樹脂の流動末端部分を厚みの薄い第１部分１５とする壁部１８の構成によるキャビティ１３の厚みの厚い第２部分へのホットメルト用樹脂の充填不良の解消は、例えば、捨てキャビティを設けて、キャビティ内のホットメルト用樹脂をその捨てキャビティへ排出し、その後捨てキャビティをカットする技術と比べても、最終的にはカットされてしまう捨てキャビティが不要であり、又捨てキャビティへ充填される分のホットメルト用樹脂も不要である等、実用上有利である。
【００３５】
次に、本発明の第２実施形態に係る車両用シート荷重検出装置２０を図３〜図８に基づいて説明する。車両用シート荷重検出装置２０は、図３に示す車両のシート２１に着座している乗員の荷重を測定するものである。図３においてシート２１を車両のフロア２２に位置調整可能に固定するシートスライド装置２３は、フロア２２に固定され車両の前後方向に延在する一対のロアレール２４と、ロアレール２４に移動可能に支持されるアッパレール２６等とで構成されている。
【００３６】
図３及び図４に示されるように、シート２１の下部はシートクッションの下面に組付けられるフレーム２７で構成され、フレーム２７の下面４隅（下方、その側方も含む）は車両用シート荷重検出装置２０を介して一対のアッパレール２６（フロア側固定部材）の上面に形成された取付け面２８(図４参照)に固定されている。車両用シート荷重検出装置２０が固定される各アッパレール２６の各両端部には、車両用シート荷重検出装置２０を取付け面２８上に固定するための一対の固定軸２９が車両の前後方向に所定距離だけ隔てて垂直方向に突設されている。
【００３７】
図５に示すように、車両用シート荷重検出装置２０は、起歪体３０と、起歪体３０の下面に貼付された歪ゲージＧ１，Ｇ２と、起歪体３０を両端部でアッパレール２６の取付け面２８に固定する固定支持部材としての一対のロアブッシュ３１と、起歪体３０の中央部に垂直方向にリング部材５８で固定されシート２１のフレーム２７に固定される連結部材としての連結軸３３と、起歪体３０の上面に両端部で係合されるブラケット部材３４と、ブラケット部材３４の両端部に重ねて配置されてブラケット部材３４とともにロアブッシュ３１に挿入されるワッシャ部材３２と、ブラケット部材３４のアンプケース取付け部５７に起歪体３０と並んで取り付けられ歪ゲージＧ１，Ｇ２からの信号を増幅するためのアンプ基板３６（図６及び図７参照）が収納されたアンプケース３７と、歪ゲージＧ１,Ｇ２とアンプ基板３６とに接続されるＦＰＣ基板３８（後述する）等から構成されている。
【００３８】
まず、ロアブッシュ３１は、図５に示すように、所定厚さのベース部３９と、該ベース部３９から突出して起歪体３０の両端側に形成された固定穴４０に圧入される中軸部４１と、中軸部４１から突出する先軸部４２と、中心に貫通して形成された挿通穴４３から構成されている。
【００３９】
ここで、本実施形態において、「圧入」とは、嵌合する軸部の径が嵌合される穴部の径よりも大きいものであり、軸部が穴部に嵌合されたときに、例えば穴部（固定穴４０）が起歪体３０に形成されている場合、軸部（中軸部４１）が嵌合されたときに穴部の周囲に生じる応力歪が、歪ゲージには到達しない程度のものであり、かつ軸部と穴部とが、生産作業上の取扱いで簡単には脱落しない程度に相互に保持がなされるものをいう（以下同じ）。
【００４０】
次に、起歪体３０の両端部には固定穴４０が形成され、両固定穴４０は前記アッパレール２６の各両端部に突設された固定軸２９の間隔と同じ所定距離だけ隔てて形成されている。起歪体３０は、表面がロアブッシュ３１のベース部３９に当接するまで、固定穴４０が中軸部４１に圧入される（なお、圧入されない場合もある）。起歪体３０の中央部には中央穴４８が形成され、中央穴４８には連結軸３３の中軸部４９が圧入されている。連結軸３３の端部には、ロアブッシュ３１の前記ベース部２９より厚さが小さいフランジ５０が形成され起歪体３０の表面に当接されている。また、前記中軸部４９の端面から先中軸部５１が突設され、先中軸部５１の端面からは固定ねじ部５２が突設されている。起歪体３０の中央穴４８に連結軸３３の中軸部４９が圧入された状態で先中軸部５１にリング部材５８が圧入されることにより、連結軸３３はフランジ５０とリング部材５８との間に起歪体３０を挟着して基端部において起歪体３０に固定される。
【００４１】
また、連結軸３３の先端部は、以下のようにシート２１に連結されるようになっている。図４に示す如く、シート２１のフレーム２７には、連結面７２が形成され、該連結面７２に連結穴７３が形成されている。連結軸３３の固定ねじ部５２に連結穴７３が嵌装されて連結面７２の下面がリング部材５８の上面に当接し、シート２１が起歪体２０を介してアッパレール２６上に載置され、固定ねじ部５２に螺着されたナット７５が連結面７２をリング部材５８に圧着することにより、車両用シート荷重検出装置２０の連結軸３３がシート２１のフレーム２７に固定される。
【００４２】
また、起歪体３０の上面の両端部には、図５に示すように、例えば鋼板製のブラケット部材３４が組み付けられている。このブラケット部材３４の両端部には取付部５３が一体として設けられ、取付部５３には、取付穴５５が夫々形成されている。これらの取付穴５５は、図４に示す如く、起歪体３０の上面から突き出たロアブッシュ３１の先軸部４２が間隙を有して夫々挿入され、ブラケット部材３４より突出したロアブッシュ３１の先軸部４２には夫々ワッシャ部材３２が圧入されている。
【００４３】
起歪体３０は、図４に示す如く、その両端部でワッシャ部材３２とロアブッシュ３１のベース部３９との間にブラケット部材３４とともに挟持されるようになっている。そして、図４に示されるように、ロアブッシュ３１の挿通穴４３がアッパレール２６の端部に垂直方向に突設されている固定軸２９に嵌合され、ベース部３９の底面が取付け面２８上に着座される。固定軸２９の先端に刻設されたねじ部に螺着された締付ナット７０が、後述するブラケット部材３４の取付部５３を押圧することにより、車両用シート荷重検出装置２０の起歪体３０はアッパレール２６の取付け面２８に該取付け面２８からベース部３９の厚み分の所定隙間を置いて両端部で固定される。
【００４４】
そして、上記のように、中央部が連結軸３３を介してフレーム２７に固定されるとともに、両端部がアッパレール２６に固定された起歪体３０は、シート２１に着座する乗員の荷重が連結軸３３を介して起歪体３０に付加されると、その両端部をロアブッシュ３１に両端支持されて撓み、起歪体３０の表面には、各ロアブッシュ３１と連結軸３３との各間に、荷重に比例してロアブッシュ３１側に圧縮歪、連結軸３３側に引張歪が生じるようになっている。また、これら圧縮歪、引張歪を検出するために、起歪体３０の両端部と中央部との各間、即ちロアブッシュ３１と連結軸３３との各間には、ハーフブリッジを構成する２素子を夫々有する歪ゲージＧ１，Ｇ２が貼付されている。これらの歪ゲージＧ１，Ｇ２は、締付ナット７０により締付られる側と反対側の起歪体３０の面に貼付されている。歪ゲージＧ１，Ｇ２の各ハーフブリッジでフルブリッジが構成され、起歪体３０の撓みとしてシート２１に着座する乗員の荷重を測定するように構成されている。
【００４５】
また、ブラケット部材３４には、図５及び図６に示すように、両端の取付部５３を一体に連結するアンプケース取付け部５７が起歪体３０の側方に延在するように形成されている。このように、ブラケット部材３４が両端の取付部５３以外、即ちアンプケース取付け部５７では起歪体３０と重ならないようにすることにより、ブラケット部材３４が起歪体３０の変形に影響を与えることがなく、乗員の荷重を正確に測定することができるようになっている。
【００４６】
また、ブラケット部材３４のアンプケース取付け部５７には、図５及び図６に示すように、例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）樹脂製のアンプケース３７が起歪体３０と並んでねじ（図略）によって取り付けられている。アンプケース３７は図７及び図８に示すように、ケース基部３７ａとコネクタ部３７ｂを有する。アンプケース３７は、ＰＢＴ樹脂製とすることによって従来のアルミ製ケースよりも軽量化、低コスト化が可能になる。
【００４７】
また、アンプケース３７には、裏面側から表す図６に示すように、アンプ基板３６の出力を外部回路なる電子制御ユニット（図示略）に送信するための通信線とを接続する外部回路接続用コネクタ６９が設けられている。なお、アンプケース３７は、電子部品を内蔵したケースに対応し、アンプ基板３６は電子部品に対応する。なお、図６は、アンプケース３７の裏面側を示し、ホットメルト用樹脂の充填前の状態を裏面側から示す説明図である。
【００４８】
また、Ｕ字形状をした厚みが薄いＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）基板３８は、図６に示すように、両脚部の先端で歪ゲージＧ１，Ｇ２に電気的に接続され、又アンプ基板３６とは背部に設けられた接続部５６にて夫々電気的に接続された構成であり、歪ゲージＧ１，Ｇ２の出力がアンプ基板３６の入力として作用する。
【００４９】
図７に示す如く、アンプ基板３６は、アンプケース３７のケース基部３７ａの内方に位置決めされ、ホットメルト用樹脂例えば材料としてポリアミドやポリエステル樹脂が充填されるキャビティ１３は、壁部１８が位置するアンプ基板３６の一面側（図７の下面側）に向けて、成形型のゲートに対面した回路基板３６の他面側（図７の上面側）から回路基板３６の長手方向の両側を通って回路基板３６を回り込む様に、即ち回路基板３６の他面側（図７の上面側）からその一面側（図７の下面側）に向けてホットメルト用樹脂の充填経路が形成されている。
【００５０】
キャビティ１３は、厚みが薄い第１部分１５及び厚みが第１部分よりも厚い第２部分１６とを有する。この第２部分１６は、図７において、アンプ基板３６の左下面側即ち厚み方向に厚くなるL字形状の端子ピン１７とアンプ基板３６との接続部付近に位置する。なお、端子ピン１７は電子部品なるアンプ基板３６と電気的に接続される付属品であり、ケース基部３７ａに設けた折り曲げ用穴３７ｅから冶具（図示略）を挿入してアンプケース３７のコネクタ部３７ｂに圧入された端子ピン１７をL字状に折り曲げて形成される。この端子ピン１７は、アンプケース３７のコネクタ部３７ｂに設けられてアンプ基板３６の出力を外部回路（図示略）と接続する外部回路接続用コネクタ６９を構成する。この様な方法で端子ピン１７を成形できるため、インサート成型により加工する場合に比べて、安価に加工できる。
【００５１】
又、この折り曲げ用穴３７ｅは通常、ホットメルト用樹脂を充填して封止する。この様に、冶具を挿入する折り曲げ用穴３７ｅに基づき、キャビティ１３において厚みが厚い第２部分１６は、折り曲げられた端子ピン１７とアンプ基板３６との接続部付近に位置する。
【００５２】
図７に示す如く、壁部１８は、アンプ基板３６の一面側（図７の下面側）に位置したキャビティ１３の厚みの薄い第１部分１５を２分する様に、ケース基部３７ａに設けられている。
【００５３】
従って、図８に示す如く、アンプケース３７に、上下方向からホットメルト成形用の成形型８１及び８２を装着して、ホットメルト用樹脂を成形型８１に設けたゲート８１ａからキャビティ１３に充填する。ホットメルト用樹脂は、ゲート８１ａからキャビティ１３内をアンプ基板３６の上面側でアンプ基板３６の長手方向なる左右方向に分流して厚みの薄い第１部分１５を通り、アンプ基板３６の長手方向の両側からアンプ基板３６の下面側に回り込む。アンプ基板３６の左端側から下面側に回り込んだホットメルト用樹脂は厚みが厚い第２部分１６に入り、そして、壁部１８が位置した厚みの薄い第１部分１５へと至り、この壁部１８の左端に位置した厚みの薄い第１部分１５が、ホットメルト用樹脂の流動末端部分となる。
【００５４】
又、キャビティ１３のアンプ基板３６の右方側からは、ＦＰＣ基板３８の接続部５６を通りアンプ基板３６の右端側からアンプ基板３６の下面側に回り込んだホットメルト用樹脂は厚みが薄い第１部分１５に入り、壁部１８の右端に位置した厚みの薄い第１部分１５に至り、この壁部１８の右端に位置した厚みの薄い第１部分１５が、ホットメルト用樹脂のもう一方の流動末端部分となる。
【００５５】
第２実施形態においても、前述の第１実施形態と同様に壁部１８の左右両側に位置した厚みが薄い部分１５同士の連通を遮断する様に即ち壁部１８の左右両側へと至ったホットメルト用樹脂が壁部１８を越えて合流しない様もしくは合流しにくい様に壁部１８が形成されている。又、キャビティ１３は、ホットメルト用樹脂は、必ずアンプ基板３６の左右両端側を回り込んで、厚みが厚い第２部分１６を通り、壁部１８の左右両側の厚みの薄い第１部分１５に至る様に構成され、アンプ基板３６の上面側から直接的にアンプ基板３６の下面側なる壁部１８の左右両端側に位置した厚みの薄い第１部分１５なる流動末端部分へは至らない様もしくは至りにくい様に構成されている。キャビティ１３には、ホットメルト用樹脂の充填に必要なる周知の空気抜け構造が設けられている。
【００５６】
以上説明の如く、キャビティ１３へのホットメルト用樹脂の充填経路は、壁部１８の左右両端に位置した厚みの薄い第１部分１５が、ホットメルト用樹脂の流動末端部分となることから、ホットメルト用樹脂の流動末端部分なる厚みの薄い第１部分１５への流れにて保圧がかかるため、その流動末端部分に至る途中に位置した厚みの厚い第２部分１６にも、ホットメルト用樹脂の充填が確実に行なわれる。この様に、キャビティ１３の厚みの厚い第２部分１６へのホットメルト用樹脂の充填不良が解消されるため、電子部品なるアンプ基板３６及びその付属品なる端子ピン１７、アンプ基板３６と端子ピン１７との接続部、ＦＰＣ基板３８、ＦＰＣ基板３８とアンプ基板３６との接続部５６の保護がホットメルト成形にて確実にできる。
【００５７】
次に、上述の如くホットメルト用樹脂にて保護されたアンプ基板３６を内蔵したアンプケース３７を有した車両用シート荷重検出装置２０の作動を説明する。乗員がシート２１に着座すると、シートクッションに固定されたフレーム２７に乗員の荷重が加わる。これにより車両用シート荷重検出装置２０の連結軸３３を介して各起歪体３０に荷重が加わる。起歪体３０が変形することにより、歪ゲージＧ１,Ｇ２の電気抵抗を変化させ、それに伴って変化する電圧の変化をアンプ基板３６のアンプ回路で増幅することにより乗員の荷重を検出する。
【００５８】
上述のように、本実施形態の電子部品１４，３６を内蔵したケース１２，３７によれば、ケース基部１２ａ，３７ａと、電子部品１４，３６と、電子部品１４，３６に電気的接続される付属品１７と、ケース基部１２ａ，３７ａに形成されて電子部品１４，３６及び付属品１７が位置するとともにホットメルト用樹脂が充填されるキャビティ１３と、キャビティ１３において厚みが薄い第１部分１５と、キャビティ１３において第１部分１５よりも厚みが厚い第２部分１６と、ホットメルト用樹脂の流動末端部分をキャビティ１３の第１部分１５に設定する壁部１８とを有する構成であり、壁部１８にてホットメルト用樹脂の流動末端部分がキャビティ１３内で厚みが薄い第１部分１５に設定されていることから、保圧がかかり易くなるため、キャビティ１３における厚みが厚い第２部分１６においてもホットメルト用樹脂の充填が確実に行なわれることとなって、電子部品１４，３６の所定の保護ができる。
【００５９】
上述のように、本実施形態の電子部品１４，３６を内蔵したケース１２，３７によれば、ケース基部１２ａ，３７ａと、電子部品１４，３６と、電子部品１４，３６に電気的接続される付属品１７と、ケース基部１２ａ，３７ａに形成されて電子部品１４，３６及び付属品１７が位置するとともにホットメルト用樹脂が充填されるキャビティ１３と、キャビティ１３において厚みが薄い第１部分１５と、キャビティ１３において第１部分１５よりも厚みが厚い第２部分１６と、第１部分１５を２分する壁部１８とを有する構成であり、壁部１８にて、キャビティ１３内で厚みが薄い第１部分１５が２分されることから、この壁部１８の両側からホットメルト用樹脂がこの壁部１８に向かって流動することにより、保圧がかかり易くなるため、キャビティ１３における厚みが厚い第２部分１６においてもホットメルト用樹脂の充填が確実に行なわれることとなって、電子部品１４，３６の所定の保護ができる。
【００６０】
上述のように、本実施形態の電子部品１４，３６を内蔵したケース１２，３７によれば、壁部１８は、ケース基部１２ａ，３７ａに設けられた構成であり、ケース基部１２ａ，３７ａと一体的に形成可能となり、壁部１８の形成を容易化できる。
【００６１】
上述のように、本実施形態の電子部品１４，３６を内蔵したケース１２，３７によれば、壁部１８は、電子部品１４，３６の一面側に位置し、電子部品１４、３６の他面側にホットメルト用樹脂のゲート１１が位置することから、ホットメルト用樹脂は他面側から一面側へと電電子部品１４，３６を回り込むように充填されて、電子部品１４，３６の保護を確実にできる。
【００６２】
上述のように、本実施形態の電子部品１４，３６を内蔵したケース１２，３７によれば、電子部品は回路基板１４，３６とし、回路基板１４，３６に電気的接続される付属品は外部回路接続用コネクタの端子ピン１７とした構成であり、回路基板１４，３６、端子ピン１７、回路基板１４，３６と端子ピン１７との接続部の保護ができる。
【００６３】
上述のように、本実施形態の電子部品３６を内蔵したケース３７によれば、電子部品３６は車両のシート用乗員荷重センサ２０のアンプ基板３６とした構成であり、車両のシート用乗員荷重検出装置２０のアンプ基板３６の保護ができる。
【００６４】
なお、複数の実施の形態が存在する場合、特に記載がある場合を除き、各々の実施の形態の特徴部分を適宜組合せることが可能であることは、明らかである。
【符号の説明】
【００６５】
１２・・・ケース、１２ａ・・・ケース基部、１３・・・キャビティ、１４・・・回路基板（電子部品）、１５・・・第１部分、１６・・・第２部分、１７・・・端子ピン（付属品）、１８・・・壁部、２０・・・シート用乗員荷重センサ、３６・・・アンプ基板（電子部品）、３７・・・アンプケース（ケース）、３７ａ・・・アンプケース３７のケース基部，８１ａ・・・ゲート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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