(57)【要約】      （修正有）【課題】小型で、ノイズの発生を抑制し、放熱効果および導電効率が良好な多層プリント配線基板を提供する。【解決手段】多層プリント配線基板１が含む第１導体配線１１、第２導体配線２１および第３導体配線３１は、その厚み方向から見て互いに共通して重なり合う重合領域６を有する。バイアホール５は、重合領域６内において複数形成され、これらのうち最も近接するバイアホール５同士は、第２導体配線２１の配線方向とは異なる方向であり、かつ該配線方向に直交する方向に対して所定の角度で傾斜した方向である傾斜方向に沿って配列される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターンを構成する１または２以上の導体配線を含む導体層と絶縁層とが交互に積層されてなる多層プリント配線基板であって、
異なる導体層に含まれる３以上の導体配線が、その厚み方向から見て互いに共通して重なり合う重合領域を有し、
前記重合領域内に、全ての導体層と絶縁層とをその厚み方向に貫通するバイアホールが複数形成され、
これらのバイアホールに対して、前記重合領域を有する導体配線のうち２以上の一部の導体配線が電気的に接続し、他の一部の導体配線が電気的に絶縁状態であり、
前記バイアホールのうち最も近接するバイアホール同士が、電気的に絶縁状態とされた前記導体配線の配線方向とは異なる方向であり、かつ該配線方向に直交する方向に対して所定の角度で傾斜した方向である傾斜方向に沿って配列されることを特徴とする多層プリント配線基板。
【請求項２】
前記重合領域内に形成される複数のバイアホールが、千鳥状に配列されることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線基板。
【請求項３】
前記重合領域内に形成される複数のバイアホールが、電気的に絶縁状態とされた前記導体配線の配線方向および前記傾斜方向それぞれに沿って配列されることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線基板。
【請求項４】
前記重合領域内に形成される複数のバイアホールの、電気的に接続された前記導体配線の配線方向に直交する方向における配設幅が、該導体配線の幅に等しいことを特徴とする請求項２または３記載の多層プリント配線基板。
【請求項５】
前記所定の角度が、３０°以上７０°以下であることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の多層プリント配線基板。
【請求項６】
請求項１〜５の何れかに記載の多層プリント配線基板を備えることを特徴とする制振装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線基板および制振装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリント配線基板は種々の電気機器等の内部で電気回路を構成するために広く用いられており、たとえば自動車の振動を電磁アクチュエータを駆動させることによって抑制する制振装置等に備えられる。
【０００３】
特許文献１〜３には、プリント配線基板が開示されている。プリント配線基板には、絶縁板の片面のみに回路パターンが形成された１層プリント配線基板、絶縁板の両面に回路パターンが形成された２層プリント配線基板、および絶縁板の外部および内部に回路パターンを形成した多層プリント配線基板などがある。
【０００４】
多層プリント配線基板は、銅などの導電材料で構成される１または２以上の導体配線を含む導電層と絶縁層とを交互に積層されてなり、全ての導体層と絶縁層とをその厚み方向に貫通するバイアホールが形成される。
【０００５】
バイアホールは、互いに異なる２以上の導体層にそれぞれ含まれる導体配線を貫通するように孔を形成して、その孔の内部に導電材料を充填または内周面に導電材料をメッキしたものである。バイアホールは、上記導電材料を接触させることで、互いに異なる導電層にそれぞれ含まれる導体配線同士を電気的に接続することができる。
【０００６】
バイアホールが貫通する導体配線のうちバイアホールと電気的に絶縁状態にする導体配線には、上記導電材料と接触しないよう、バイアホールが貫通する部分の周辺に絶縁用の開口部が形成される。
【０００７】
バイアホールは、多層プリント配線基板をその厚み方向に貫通するので、多層プリント配線基板で発生した熱を外部に放出する機能もある。特許文献１〜３に開示のプリント配線基板には、バイアホールのように多層プリント配線基板を貫通する孔が、１つの導体配線につき１つのみ貫通するように形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１０−３０３５２５号公報
【特許文献２】特開２００４−１１９４５４号公報
【特許文献３】特開２００４−２８１５７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
自動車の制振装置など大きな出力を要する機器に備えられるプリント配線基板には一般的に大電流を流す必要があり、電流量を大きくするほど、配線基板内の熱量が増加する。また、自動車の制振装置に備えられるプリント配線基板は、エンジンの近くに配置されることが多く、エンジンからの熱によって配線基板内の熱量が増加しやすい。
【００１０】
特許文献１〜３に開示のプリント配線基板は、プリント配線基板を貫通する孔が１つの導体配線につき１つしか貫通していないので、大電流を流した場合に導体配線内の熱を充分に放出することができず、熱による基板の軟化、素子の絶縁不良、ＩＣチップの動作不良など、熱による悪影響が発生しやすいという問題がある。
【００１１】
このような問題を解決できるプリント配線基板として、図８〜１１に示すような多層プリント配線基板が考えられる。
【００１２】
図８は、従来技術を基に構成される一例としての多層プリント配線基板１０１の構成を示す平面図である。図９〜１１は、図８に示す多層プリント配線基板１０１を構成する複数の導電層をそれぞれ分解して示す平面図である。図１２は、図８に示す多層プリント配線基板１０１のＩＩ−ＩＩ断面矢視図である。
【００１３】
図８，１２に示すように、多層プリント配線基板１０１は、導体層１０２と絶縁層１０３とを交互に積層してなり、導体層１０２は第１導体層１１０と第２導体層１２０と第３導体層１３０とを含み、絶縁層１０３は第１絶縁層１４０と第２絶縁層１４５とを含む。図８は第１導体層１１０を示す平面図であり、図９は第２導体層１２０を示す平面図であり、図１０は第３導体層１３０を示す平面図である。第１導体層１１０は第１導体配線１１１を含み、第２導体層１２０は第２導体配線１２１を含み、第３導体層１３０は第３導体配線１３１を含む。
【００１４】
この例における第２導体配線１２１は、平面視で、すなわち厚み方向から見た場合に重なり合う部分において、第１導体配線１１１および第３導体配線１３１に直交するように配設されている。第１導体配線１１１では、長手方向の両端部近傍に設けた端子部分である、図中の地点Ｇから地点Ｈに向かって電流が流れる。第２導体配線１２１では、長手方向の両端部近傍に設けた端子部分である、図中の地点Ｉから地点Ｊに向かって電流が流れる。第３導体配線１３１では、バイアホール１０５が貫通する部分から、長手方向の一端部近傍に設けた端子部分である、図中の地点Ｋに向かって電流が流れる。第１導体配線１１１と第３導体配線１３１とは同電位を得るためにバイアホール１０５によって電気的に接続されているが、第２導体配線１２１はこれらと異なる電位とするため絶縁用開口部１２２が形成されることでバイアホール１０５とは接触しておらず、第１導体配線１１１および第３導体配線１３１と電気的に絶縁状態されている。
【００１５】
バイアホール１０５は、第１導体配線１１１の配線方向およびそれに直交する方向それぞれに複数配列して形成される。１つの導体配線に複数のバイアホール１０５が貫通するので、導体配線内からバイアホール１０５を介して多くの熱を放出することができ、熱による上述のような悪影響を抑制することができる。
【００１６】
しかしながら、上記のような多層プリント配線基板１０１は、第２導体配線１２１において電流容量を充分に確保することができず、導電効率が低い。
【００１７】
その理由は以下の通りである。第１導体配線１１１、第２導体配線１２１および第３導体配線１３１は、その厚み方向から見て互いに共通して重なり合う重合領域１０６を有し、重合領域１０６内においても、バイアホール１０５が第１導体配線１１１の配線方向およびそれに直交する方向それぞれに複数配列している。導電配線における電流の流れやすさは、導体配線の配線方向（電流の流れる方向）に直交する方向における導体配線の断面積に比例して大きくなる。そのため、重合領域１０６内のバイアホール１０５の数を増やすと第２導体配線１２１に形成される絶縁用開口部１２２の数が多くなり、第２導体配線１２１の、絶縁用開口部１２２を含む位置において前記断面積が小さくなるので、第２導体配線１２１において電流の流れが阻害される。
【００１８】
１つの導体配線に複数のバイアホール１０５を形成しても導電効率を低下させない方法として、図１３に示すように、絶縁用開口部１２２（図１２参照）を形成する代わりに、電気的に絶縁状態にしたいバイアホール１０５を迂回させて第２導体配線１２１を形成する方法がある。図１３は、第２導体配線１２１を迂回させて構成した例を示す平面図である。しかしながら、第２導体配線１２１を迂回させた分だけ多層プリント配線基板１０１のサイズを大きくする必要があり、多層プリント配線基板１０１が大型化する。多層プリント配線基板１０１の大型化は、製造コストの増加、およびその多層プリント配線基板１０１が備えられる装置の大型化に繋がる。また、第２導体配線１２１の長さが長くなりインピーダンスが高くなることから、本来同電位にすべき互いに異なる導体層２間で電位差が生じてノイズが発生しやすくなる。
【００１９】
１つの導体配線に複数のバイアホール１０５を形成しても導電効率を低下させない他の方法として、第２導体配線１２１の厚みを厚くすることで前記断面積を広くする方法があるが、この方法でも多層プリント配線基板１０１が大型化するという問題がある上に、製造コストの増大にもつながることになる。
【００２０】
本発明は、上述のような複数の問題を有効に解決することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明は、かかる目的を達成するために、次のような手段を講じたものである。
【００２２】
すなわち、本発明の多層プリント配線基板は、回路パターンを構成する１または２以上の導体配線を含む導体層と絶縁層とが交互に積層されてなる多層プリント配線基板であって、異なる導体層に含まれる３以上の導体配線が、その厚み方向から見て互いに共通して重なり合う重合領域を有し、前記重合領域内に、全ての導体層と絶縁層とをその厚み方向に貫通するバイアホールが複数形成され、これらのバイアホールに対して、前記重合領域を有する導体配線のうち２以上の一部の導体配線が電気的に接続し、他の一部の導体配線が電気的に絶縁状態であり、前記バイアホールのうち最も近接するバイアホール同士が、電気的に絶縁状態とされた前記導体配線の配線方向とは異なる方向であり、かつ該配線方向に直交する方向に対して所定の角度で傾斜した方向である傾斜方向に沿って配列されることを特徴とする。
【００２３】
このように構成すると、重合領域内に形成される複数のバイアホールによって、導体配線内の熱を充分に放出することができる。
【００２４】
また、電気的に絶縁状態とされた導体配線の配線方向およびこれに直交する方向それぞれに沿ってバイアホールが配列される場合よりも、電気的に絶縁状態とされた導体配線の配線方向に直交する方向における、該導体配線の断面積が大きくなるので、電気的に絶縁状態とされた導体配線において充分な電流容量を確保することができる。
【００２５】
さらに、電気的に絶縁状態とする導体配線を迂回させる必要がなくその長さを短くできるので、インピーダンスが高くなることを抑制して、互いに異なる導体層間で同電位にでき、ノイズの発生を抑制することができる。
【００２６】
したがって、多層プリント配線基板を大型化することなく、ノイズの発生を抑制し、放熱効果および導電効率を良好にすることができる。
【００２７】
前記重合領域内に形成される複数のバイアホールは、千鳥状に配列されることがより望ましい。これによって、バイアホールがランダムに配列される場合よりも、電気的に絶縁状態とされた導体配線においてバイアホールによって電流の流れが阻害されにくくなり、導電効率をより良好にすることができる。
【００２８】
前記重合領域内に形成される複数のバイアホールは、電気的に絶縁状態とされた導体配線の配線方向および前記傾斜方向それぞれに沿って配列されることがより望ましい。これによって、バイアホールがランダムに配列される場合よりも、電気的に絶縁状態とされた導体配線においてバイアホールによって電流の流れが阻害されにくくなり、導電効率をより良好にすることができる。
【００２９】
前記重合領域内に形成される複数のバイアホールの、電気的に接続された前記導体配線の配線方向に直交する方向における配設幅が、該導体配線の幅に等しいことがより望ましい。このように該導体配線の幅全体にわたってバイアホールを複数形成して、単位面積あたりのバイアホールの数を増加させることによって、放熱効果をより良好にすることができる。
【００３０】
前記所定の角度が、３０°以上７０°以下であることがより望ましい。これによって、所定の角度が上記範囲以外の場合よりも、電気的に絶縁状態とされた導体配線の配線方向に直交する方向における、該導体配線の前記断面積がより大きくなるので、導電効率を確実に良好にすることができる。
【００３１】
本発明の制振装置は、上記の多層プリント配線基板を備える。そのため、制振装置を大型化することなく大出力を発生させることができるとともに、高温環境下で使用しても、熱による基板の軟化、素子の絶縁不良、ＩＣチップの動作不良などの熱による悪影響を生じることなく安定して使用することが可能となる。
【発明の効果】
【００３２】
以上説明した本発明によれば、大型化することなく、ノイズの発生を抑制し、放熱効果および導電効率が良好な多層プリント配線基板および高温環境下でも安定して使用可能である制振装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の一実施形態に係る多層プリント配線基板１の構成を示す平面図。
【図２】同多層プリント配線基板における第１導電層１１を示す平面図。
【図３】同多層プリント配線基板における第２導電層２１を示す平面図。
【図４】同多層プリント配線基板における第３導電層３１を示す平面図。
【図５】図３に示す導電層２の要部を拡大して示す図。
【図６】図１に示す多層プリント配線基板１のＩ−Ｉ断面矢視図。
【図７】多層プリント配線基板１が備わる制振装置５０を示す図。
【図８】従来技術を基に構成した多層プリント配線基板１０１の構成を示す平面図。
【図９】同多層プリント配線基板における第１導体層１１０を示す平面図。
【図１０】同多層プリント配線基板における第２導体層１２０を示す平面図。
【図１１】同多層プリント配線基板における第３導体層１３０を示す平面図。
【図１２】図８に示す多層プリント配線基板１０１のＩＩ−ＩＩ断面矢視図。
【図１３】同多層プリント配線基板における第２導体配線１２１を迂回して構成した例を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
図１は、本発明の一実施形態に係る多層プリント配線基板１の構成を示す平面図である。図２〜４は、図１に示す多層プリント配線基板１を構成する複数の導電層２をそれぞれ分解して示す平面図である。図５は、図３に示す導電層２の要部を拡大して示す図である。図６は、図１に示す多層プリント配線基板１のＩ−Ｉ断面矢視図である。
【００３５】
図１，６に示すように、本実施形態の多層プリント配線基板１は、導体層２と絶縁層３とを交互に積層してなり、導体層２は第１導体層１０と第２導体層２０と第３導体層３０とを含み、絶縁層３は第１絶縁層４０と第２絶縁層５０とを含む。図２は第１導電層１１を示す平面図であり、図３は第２導電層２１を示す平面図であり、図４は第３導電層３１を示す平面図である。多層プリント配線基板１には、全ての導体層２と絶縁層３とを貫通する、断面が円形のバイアホール５がその主面方向に複数形成される。バイアホール５は、全ての導体層２と絶縁層３とを貫通するように孔を形成して、その孔の内部に導電材料を充填または内周面にハンダや銅などの導電材料をメッキしたものである。このように全ての導体層２と絶縁層３とを貫通するバイアホール５を形成するほうが、一部の導体層２と絶縁層３とを貫通するバイアホールを形成するよりも容易であり、製造コストを低減することができる。  絶縁層３は、たとえば、ガラス布エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ガラス布ビスマレイミドトリアジン樹脂、ガラス布ポリフェニレンエーテル樹脂、アラミド不織布−エポキシ樹脂またはアラミド不織布−ポリイミド樹脂などから構成される矩形薄板状の基材である。
【００３６】
図１〜４に示すように、第１導体層１０は第１導体配線１１を含み、第２導体層２０は第２導体配線２１を含み、第３導体層３０は第３導体配線３１を含む。第１導体配線１１、第２導体配線２１および第３導体配線３１はそれぞれ銅などの導電材料からなり、フォトレジスト等の既存技術を用いて回路パターンを構成する。本実施形態では、第１導体層１０、第２導体層２０および第３導体層３０はそれぞれ導体配線を１つずつ含むが２つ以上含んでもよい。
【００３７】
この例における第１導体配線１１および第３導体配線３１は、互いに平行に配設され、第２導体配線２１は、平面視で、すなわち厚み方向から見た場合に重なり合う部分において第１導体配線１１および第３導体配線３１に直交するように配設される。第１導体配線１１では、長手方向の両端部近傍に設けた端子部分である、図中の地点Ａから地点Ｂに向かって電流が流れる。第２導体配線２１では、長手方向の両端部近傍に設けた端子部分である、図中の地点Ｃから地点Ｄに向かって電流が流れる。第３導体配線３１では、バイアホール５が貫通する部分から、長手方向の一端部近傍に設けた端子部分である、図中の地点Ｅに向かって電流が流れる。こうした端子間で流れる大まかな電流の方向を、以下に述べる配線方向として定義する。
【００３８】
第１導体配線１１と第３導体配線３１とは、同電位を得るためにバイアホール１０５によって電気的に接続されているが、第２導体配線２１は、これらと異なる電位とするため、バイアホール５が貫通する部分全体を含むように、バイアホール５の半径よりも大きい半径を有する円形の絶縁用開口部２２が形成されることでバイアホール５とは接触しておらず、第１導体配線１１および第３導体配線３１と電気的に絶縁状態である。
【００３９】
第１導体配線１１、第２導体配線２１および第３導体配線３１は、その厚み方向から見て互いに共通して重なり合う重合領域６を有する。図１〜５において重合領域６は斜線を引いて示す。
【００４０】
バイアホール５は、重合領域６内において複数形成される。形成されるバイアホール５の数が多いほど第１導体配線１１および第３導体配線３１内の熱を外部に多く放出することができるので、放熱効果を良好にすることができる。
【００４１】
図５に示すように、重合領域６内に形成される複数のバイアホール５のうち最も近接するバイアホール５同士は、第２導体配線２１の配線方向Ｘｉとは異なる方向であり、かつ該配線方向Ｘｉに直交する方向Ｘｒに対して所定の角度θで傾斜した方向である傾斜方向Ｘａに沿って配列される。前記所定の角度θは３０°以上７０°以下が好ましい。この角度範囲の中でも、θ＝４５°と設定するとバイアホール５形成のための孔加工がより容易になって好ましいとともに、θ＝６０°と設定すると単位面積当たりのバイアホール５の個数を一層増加させることができて好ましい。
【００４２】
最も近接するバイアホール５同士が傾斜方向Ｘａに沿って配列されることによって、最も近接するバイアホール５同士が第２導体配線２１の配線方向Ｘｉに直交する方向Ｘｒに沿って配列される場合よりも、第２導体配線２１の、その配線方向Ｘｉに直交する方向Ｘｒにおける断面の面積（断面積）を大きくすることができる。その理由は、該断面積は該断面において絶縁用開口部２２が占める面積が大きいほど小さくなるが、該断面において、最も近接するバイアホール５同士のうちの一方のバイアホール５に対応する絶縁用開口部２２が占める面積が０になるためである。または該断面において、最も近接するバイアホール５同士のうちの一方のバイアホール５に対応する絶縁用開口部２２が占める面積が、最も近接するバイアホール５同士が第２導体配線２１の配線方向Ｘｉに直交する方向Ｘｒに沿って配列される場合よりも小さくなるためである。図６には、最も近接するバイアホール５同士のうち一方のバイアホール５に対応する絶縁用開口部２２が占める面積が０の場合の該断面が示されている。
【００４３】
前記断面積が大きくなるほど電流が流れやすくなるので、多層プリント配線基板１は、重合領域６内にバイアホール５を複数形成して放熱効果を良好にできるとともに、絶縁用開口部２２が形成された第２導体配線２１の導電効率を良好にすることができる。
【００４４】
また、第２導体配線２１を迂回して形成させる必要がなく短くできるため、第２導体配線２１のインピーダンスが高くなることを抑制して、第１導体層１０、第２導体層２０および第３導体層３０間で同電位にでき、ノイズの発生が抑制される。さらに第２導体配線２１が短くかつその厚さが薄いので、多増プリント配線基板１を小型化することができるとともに、製造コストを低減することができる。
【００４５】
なお、上記のようにバイアホール５の配設方向を規定するための基準となる配線方向Ｘｉは、第２導体配線２１の、絶縁用開口部２２が形成されている部分における配線方向Ｘｉである。上記の例では第２導体配線２１のうち直線部分にバイアホール５を形成していたため、この配線方向Ｘｉは直線部分の延在方向とほぼ同一になる。導体配線が屈曲している場合には、その導体配線の幅方向の中心を通る連続線に沿うものとして配線方向を考えることができる。たとえば、第２導体配線２１の直角に折れ曲がっている部分に絶縁用開口部２２が形成されている場合、配線方向Ｘｉは、図３において線Ｘａ１及び線Ｘａ２で表される方向となる。
【００４６】
重合領域６内に形成される複数のバイアホール５は、図５に示すように、千鳥状、すなわち第２導体配線の配線方向Ｘｉおよび傾斜方向Ｘａそれぞれに沿って配列されることが好ましい。このように配列されることによって、複数のバイアホール５がランダムに配列される場合よりも、第２導体配線において絶縁用開口部２２による電流の流れの阻害が一層抑制されるので、導電効率がより良好になる。
【００４７】
また、図２に示すように、重合領域６内に形成される複数のバイアホール５の、電気的に接続された導体配線の配線方向Ｘｉに直交する方向Ｘｒにおける配設幅１２が、該導体配線の幅に等しいことが好ましい。本実施形態では、重合領域６内に形成される複数のバイアホール５は、前記配設幅１２が、第１導体配線１１の幅に等しい。このように配列されることによって、第１導体配線１１において単位面積あたりのバイアホール５の数を増加させることができるので、放熱効果がより良好になる。
【００４８】
単位面積あたりのバイアホール５の数を増加させると、バイアホール５が第２導体配線２１のその配線方向Ｘｉに直交する方向Ｘｒにおける端部を貫通する可能性が高くなる。第２導体配線２１のその配線方向Ｘｉに直交する方向Ｘｒにおける端部を貫通するバイアホール５に対応する絶縁用開口部２２は、図５に示すように、円の一部分が欠けたような形状となっており、第２導体配線２１以外の部分を、絶縁のために利用している。
【００４９】
図７は、多層プリント配線基板１が備わる制振装置５０を模式的に示す図である。制振装置５０は、図７に示すように、自動車等の車両に搭載されるものであり、座席等の制振すべき位置の振動を検出する加速度センサ等の振動検出手段と、所定の質量を有する補助質量を振動させることにより相殺振動を発生させる電磁アクチュエータ５１を用いた加振手段と、振動発生源であるエンジンＥの点火パルスから取り出される基本周波数から基準波を生成する基準波生成手段と、振動検出手段からの振動検出信号と前記基準波とを入力し加振手段に相殺振動を発生させる適応制御手段とを有し、フレームＴにマウンタを介して搭載されたエンジンＥ等の振動発生源で生じる振動と加振手段を通じて発生させる相殺振動とを制振すべき位置で相殺させて制振すべき位置における振動を低減するものである。
【００５０】
電磁アクチュエータ５１と補助質量５２とによって構成される加振手段は、アンプ５３から出力される電流制御信号に基づいて、補助質量５２の加速度を制御して制振力を調節することにより、フレームＴに発生する振動を相殺して振動を低減することができる。自動車のような制振に用いる電磁アクチュエータ５１は、大きな出力を要するために、これを駆動させるために大電流を制御しつつ与えることが必要となる。
【００５１】
多層プリント配線基板１は、アンプ５３内部に備えられる。前述のように多層プリント配線基板１は放熱効率が良好なので、エンジンＥの近傍等の高温環境下に備えられたとしても熱による悪影響を抑制することができる。すなわち、大型化することなく大出力を得ることができるとともに、高温環境下でも安定して使用可能となる。
【００５２】
以上のように本実施形態の多層プリント配線基板１は、回路パターンを構成する１の導体配線を含む導体層２と絶縁層３とが交互に積層されてなる多層プリント配線基板１であって、異なる導体層２に含まれる第１導体配線１１、第２導体配線２１および第３導体配線３１が、その厚み方向から見て互いに共通して重なり合う重合領域６を有し、前記重合領域６内に、全ての導体層２と絶縁層３とをその厚み方向に貫通するバイアホール５が複数形成され、これらのバイアホール５に対して、前記重合領域６を有する導体配線のうち第１導体配線１１と第３導体配線３１とが電気的に接続し、第２導体配線２１が電気的に絶縁状態であり、前記バイアホール５のうち最も近接するバイアホール５同士が、電気的に絶縁状態とされた第２導体配線２１の配線方向Ｘｉとは異なる方向であり、かつ該配線方向Ｘｉに直交する方向Ｘｒに対して所定の角度θで傾斜した方向である傾斜方向Ｘａに沿って配列される。
【００５３】
このように構成しているため、重合領域６内に形成される複数のバイアホール５によって、導体配線内の熱を充分に放出することができる。
【００５４】
また、電気的に絶縁状態とされた第２導体配線２１の配線方向Ｘｉおよびこれに直交する方向Ｘｒそれぞれに沿ってバイアホール５が配列される場合よりも、電気的に絶縁状態とされた第２導体配線２１の配線方向Ｘｉに直交する方向における、該導体配線Ｘｉの断面積が大きくなるので、電気的に絶縁状態とされた第２導体配線２１において充分な電流容量を確保することができる。
【００５５】
さらに、電気的に絶縁状態とする第２導体配線２１を迂回させる必要がなくその長さを短くできるので、インピーダンスが高くなることを抑制して、互いに異なる導体層２間で同電位にでき、ノイズの発生を抑制することができる。
【００５６】
したがって、多層プリント配線基板１を大型化することなく、ノイズの発生を抑制し、放熱効果および導電効率を良好にすることができる。
【００５７】
また、前記重合領域６内に形成される複数のバイアホール５を、千鳥状に配列しているため、バイアホール５がランダムに配列される場合よりも、電気的に絶縁状態とされた第２導体配線２１においてバイアホール５によって電流の流れが阻害されにくくなり、導電効率をより良好にすることができる。
【００５８】
また、前記重合領域６内に形成される複数のバイアホール５を、電気的に絶縁状態とされた第２導体配線２１の配線方向Ｘｉおよび前記傾斜方向Ｘａそれぞれに沿って配列しているため、バイアホール５がランダムに配列される場合よりも、電気的に絶縁状態とされた第２導体配線２１においてバイアホール５によって電流の流れが阻害されにくくなり、導電効率をより良好にすることができる。
【００５９】
また、前記重合領域６内に形成される複数のバイアホール５の、電気的に接続された第１導体配線１１の配線方向Ｘｉに直交する方向Ｘｒにおける配設幅１２を、該第１導体配線１１の幅に等しくしているため、該第１導体配線１１の幅全体にわたってバイアホール５を複数形成して、単位面積あたりのバイアホール５の数を増加させることによって、放熱効果をより良好にすることができる。
【００６０】
また、前記所定の角度θを、３０°以上７０°以下の範囲で設定しているため、所定の角度θが上記範囲以外の場合よりも、電気的に絶縁状態とされた第２導体配線２１の配線方向Ｘｉに直交する方向Ｘｒにおける、該第２導体配線２１の前記断面積がより大きくなるので、導電効率を確実に良好にすることができる。
【００６１】
本実施形態の制振装置５０は、上記のように構成した多層プリント配線基板１を備えるものである。そのため、制振装置５０を大型化することなく大出力を発生させることができるとともに、高温環境下で使用しても、熱による基板の軟化、素子の絶縁不良、ＩＣチップの動作不良などの熱による悪影響を生じることなく安定して使用することが可能となる。
【００６２】
なお、各部の具体的な構成は、上述した実施形態のみに限定されるものではない。
【００６３】
例えば、上述の実施形態では導電層２を３層としていたが、４層以上のものであっても差し支えなく、同じように構成することが可能である。また、上述の実施形態では、中間に位置する第２導体層２０をバイアホール５に対して絶縁するようにしていたが、表面の第１導体層１０または第３導体層３０を絶縁させる構成としても良く、どの層を導通させどの層を絶縁するかは、適宜選択して構成することが可能である。
【００６４】
また、上述の実施形態では、第１導体層１０、第２導体層２０および第３導体層３０が導体配線を１つずつ含んだものとして構成していたが、必要な回路を形成するために適宜導体配線の数を増やすことも可能である。
【００６５】
さらに、上述の実施形態では、全ての導体層２と絶縁層３とを貫通するバイアホール５を形成した多層プリント配線基板１としていたが、一部の導体層と絶縁層のみを貫通するタイプのバイアホールが形成された多層プリント配線基板であっても、そのバイアホールが貫通する３以上の導体層のうち、異なる導体層と電気的に接続する導体層間に、異なる導体層と電気的に絶縁状態とする導体層を含むような多層プリント配線基板であれば、上記本発明の特徴的な構成を適用することができ、同様の効果を得ることが可能である。
【００６６】
その他の構成も、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。
【符号の説明】
【００６７】
１…多層プリント配線基板
２…導体層
３…絶縁層
５バイアホール
６…重合領域
１０…第１導体層
１１…第１導体配線
２０…第２導体層
２１…第２導体配線
２２…絶縁用開口部
３０…第３導体層
３１…第３導体配線
４０…第１絶縁層
４５…第２絶縁層
５０…制振装置
５１…アクチュエータ
５２…補助質量
５３…アンプ
Ｔ…フレーム
Ｅ…エンジン
Ｘａ…傾斜方向
Ｘｉ…配線方向
Ｘｒ…配線方向に直交する方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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