(57)【要約】【課題】回路パターンを極力目立ち難くする。【解決手段】タッチパネル１は、表示画面を表示するディスプレイ２と、ディスプレイ２の前面側に配置され、複数のセンサ部１１〜１４が透明基材５の一方の面上の異なる領域に形成されたタッチセンサ基板１０とを有する。タッチパネル１のタッチセンサ基板１０において、複数のセンサ部１１〜１４は、それぞれ格子状にパターン形成された導電材からなる。タッチセンサ基板１０は、センサ層３の各センサ部１１〜１４間のスリット６〜８の形成領域に対応する領域に形成された、センサ部のパターン同士を電気的に非接続で外観上連続させるつなぎパターン１５〜１７を有するつなぎパターン層４を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示画面を表示する表示手段と、
前記表示手段の前面側に配置され、複数のセンサ部が透明基材の一方の面上の異なる領域に形成されたタッチセンサ基板とを有するタッチパネルにおいて、
前記複数のセンサ部は、それぞれ格子状にパターン形成された導電材からなり、
前記タッチセンサ基板は、前記透明基材の一方の面上に形成された各センサ部間に当該センサ部のパターン同士を電気的に非接続で外観上連続させるつなぎパターンを備える
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記つなぎパターンは、前記透明基材の少なくとも一方の面上に形成されている
ことを特徴とする請求項１記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記つなぎパターンは、非導電性部材からなる
ことを特徴とする請求項１又は２記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記つなぎパターンは、パターン距離が前記つなぎパターンにより外観上連続させる前記センサ部のパターン間の距離よりも長くなるように形成されている
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記つなぎパターンは、前記センサ部形成面側と反対側の面上に形成されている場合に、配線部材として用いられる
ことを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項記載のタッチパネル。
【請求項６】
表示画面を表示する表示手段と、
前記表示手段の前面側に配置され、複数のセンサ部が透明基材の両面上のそれぞれ異なる領域に形成されたタッチセンサ基板とを有するタッチパネルにおいて、
前記複数のセンサ部は、それぞれ格子状にパターン形成された導電材からなり、前記センサ部は、各領域の境界部における前記センサ部のパターンが外観上連続するように前記透明基材の両面に交互に形成されている
ことを特徴とするタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、非透明配線を使用したタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、携帯電話端末や携帯型ゲーム機等の情報端末のディスプレイ表面やＬＥＤ照明上等に配線を施す場合、ＩＴＯ等の目立ちにくい透明導電膜材料が用いられている。しかし、ＩＴＯ等は高価な材料である他、導電性が低いという問題がある。
【０００３】
そこで、ＩＴＯ等の透明導電膜材料を用いずに、銅配線を微細且つ格子状に形成し配線同士の間隔を広く構成することで、光が透過しない配線部分の回路全体に対する割合を減らし、回路パターンが目立たない構造とした静電容量型タッチパネルが提案されている（特許文献１参照）。
【０００４】
このタッチパネルでは、更に回路パターン間の配線部分にスリットを形成して特定入力領域と周縁部の電極端子とを一対一に対応付けると共に、特定入力領域の一部に減光部を形成することで操作ボタンを表現することにより、一つの画面における複数の操作ボタンから所望のものを選択するための入力手段を実現した構造となっている。
【０００５】
また、上記と同様に回路パターンが複数形成されているもので、回路パターン間の短絡を防ぐための配線部分のスリットの形状を工夫して、外観上回路パターン間に形成されたスリットが目立ち難い構造としたものも提案されている（特許文献２及び３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第４６１０４１６号公報
【特許文献２】特開２０１１−５９７７１号公報
【特許文献３】特開２０１１−５９７７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１〜３に開示された従来技術のタッチパネルでは、回路パターン間に視認可能なスリットが存在する構造のため、基板の透明度に濃淡ができてしまいスリットを目立ち難くするには限界が生じてしまうという問題がある。
【０００８】
この発明は、上述した従来技術による問題点を解消し、回路パターンを極力目立ち難くすることができるタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係るタッチパネルは、表示画面を表示する表示手段と、前記表示手段の前面側に配置され、複数のセンサ部が透明基材の一方の面上の異なる領域に形成されたタッチセンサ基板とを有するタッチパネルにおいて、前記複数のセンサ部は、それぞれ格子状にパターン形成された導電材からなり、前記タッチセンサ基板は、前記透明基材の一方の面上に形成された各センサ部間に当該センサ部のパターン同士を電気的に非接続で外観上連続させるつなぎパターンを備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明に係るタッチパネルによれば、透明基材の一方の面上の異なる領域に格子状にパターン形成された複数のセンサ部間に、センサ部のパターン同士を電気的に非接続で外観上連続させるつなぎパターンが備えられているので、各センサ部間の短絡防止のためのスリットの存在をつなぎパターンにより基板の透明度の濃淡を均一にすることで外観上見えないように打ち消して、各センサ部の回路パターンを極力目立ち難くすることができる。
【００１１】
本発明の一実施形態においては、前記つなぎパターンは、前記透明基材の少なくとも一方の面上に形成されている。
【００１２】
本発明の他の実施形態においては、前記つなぎパターンは、非導電性部材からなる。
【００１３】
本発明の更に他の実施形態においては、前記つなぎパターンは、パターン距離が前記つなぎパターンにより外観上連続させる前記センサ部のパターン間の距離よりも長くなるように形成されている。
【００１４】
本発明の更に他の実施形態においては、前記つなぎパターンは、前記センサ部形成面側と反対側の面上に形成されている場合に、配線部材として用いられる。
【００１５】
また、本発明に係るタッチパネルは、表示画面を表示する表示手段と、前記表示手段の前面側に配置され、複数のセンサ部が透明基材の両面上のそれぞれ異なる領域に形成されたタッチセンサ基板とを有するタッチパネルにおいて、前記複数のセンサ部は、それぞれ格子状にパターン形成された導電材からなり、前記センサ部は、各領域の境界部における前記センサ部のパターンが外観上連続するように前記透明基材の両面に交互に形成されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明に係るタッチパネルによれば、透明基材の両面上のそれぞれ異なる領域に交互に格子状にパターン形成された複数のセンサ部が設けられているので、各領域の境界部におけるセンサ部のパターンが外観上連続するので、各センサ部間の短絡防止のためのスリットが不要となり、各センサ部の回路パターンを極力目立ち難くすることができる。
を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、回路パターンを極力目立ち難くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るタッチパネルの構成を示す分解斜視図である。
【図２】同タッチパネルのセンサ部の平面図である。
【図３】同タッチパネルを組み立てた場合の平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ’模式断面図である。
【図５】同タッチパネルのタッチセンサ基板を製造工程毎に示す断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係るタッチパネルのタッチセンサ基板の一部を示す断面図である。
【図７】同タッチパネルのタッチセンサ基板を製造工程毎に示す断面図である。
【図８】本発明の第３の実施形態に係るタッチパネルのタッチセンサ基板の一部を示す断面図である。
【図９】同タッチパネルのタッチセンサ基板を製造工程毎に示す断面図である。
【図１０】本発明の第４の実施形態に係るタッチパネルのタッチセンサ基板の一部を示す断面図である。
【図１１】同タッチパネルのタッチセンサ基板を製造工程毎に示す断面図である。
【図１２】本発明のその他の実施形態に係るタッチパネルのタッチセンサ基板の一部を示す断面図である。
【図１３】同タッチパネルのタッチセンサ基板の一部を示す平面図である。
【図１４】本発明のその他の実施形態に係るタッチパネルのタッチセンサ基板の一部を示す断面図である。
【図１５】本発明のその他の実施形態に係るタッチパネルのタッチセンサ基板の一部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、添付の図面を参照して、この発明の実施の形態に係るタッチパネルを詳細に説明する。
【００２０】
［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態に係るタッチパネルの構成を示す分解斜視図である。図２は、タッチパネルのセンサ部の平面図である。図３は、タッチパネルを組み立てた場合の平面図である。図４は、図３のＡ−Ａ’模式断面図である。図１〜図３に示すように、第１の実施形態に係るタッチパネル１は、表示画面を表示するディスプレイ２と、ディスプレイ２の前面側に配置されたタッチセンサ基板１０とを備えて構成されている。
【００２１】
タッチセンサ基板１０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリイミド（ＰＩ）等の透明材料からなる透明基材５と、この透明基材５の一方の面上に形成された導電材からなるセンサ層３と、他方の面上に形成された印刷材からなるつなぎパターン層４とを備えて構成され、センサ層３上にカバーレイ１８（図４参照）を形成した構造からなる。
【００２２】
センサ層３は、透明基材５の一方の面上の異なる領域に、互いに接触しないようにスリット６，７，８を介してそれぞれパターン形成された複数のセンサ部１１，１２，１３，１４を備える。センサ層３の各センサ部１１〜１４は、それぞれメッシュ構造の格子状にパターン形成された銅箔等の導電材からなる。メッシュ構造は、図２に拡大して示すように、例えばセンサ部のパターンを構成する導電細線の幅よりも、導電細線同士の間隔の方が広くなるように、矩形の格子状に構成されている。その他、メッシュ構造は、多角形や円形等、種々の格子状に形成されていても良い。複数のセンサ部１１〜１４は、このようなメッシュ構造を備えることにより、タッチセンサ基板１０におけるディスプレイ２からの光が透過しない配線部分の割合を極力減らしているので、背景のディスプレイ２の表示画面上においては目立ち難い構造となっている。
【００２３】
つなぎパターン層４は、透明基材５の他方の面上にて、上記スリット６〜８の形成箇所と基板の厚さ方向に対応する領域にそれぞれ印刷形成されたつなぎパターン１５，１６，１７を備える。つなぎパターン層４のつなぎパターン１５〜１７は、各センサ部１１〜１４と同様に、格子状の同色にパターン印刷され、各センサ部１１〜１４におけるパターン同士を電気的に非接続で外観上連続させるようにパターン形成された印刷材からなる。
【００２４】
具体的には、図４に示すように、つなぎパターン１５，１６，１７（つなぎパターン１７は不図示）は、透明基材５の他方の面上にて、一方の面上の各センサ部１１〜１４（センサ部１４は不図示）間のスリット６〜８（スリット８は不図示）と上記厚さ方向に対応する領域に、外観上センサ部１１〜１４のパターン同士を電気的に非接続で連続させる（パターン同士をパターンと同様の寸法形状で連続的に接続する）ように形成されている。
【００２５】
なお、図４においては、図１にてタッチセンサ基板１０のつなぎパターン１５〜１７側に接着剤等を介して配置されるタッチパネル１のディスプレイ２の図示は省略している。また、ディスプレイ２には、図１に示すように、タッチセンサ基板１０の各センサ部１１〜１４の形成領域に対応する位置に、操作入力用の画像２ａ等を表示可能な表示画面が適宜表示される。
【００２６】
このように構成されたタッチパネル１のタッチセンサ基板１０においては、図３に示すように、つなぎパターン１５〜１７によって、各センサ部１１〜１４の形成位置やこれらの間のスリット６〜８の配置位置が外観上殆ど分からなくなる位目立たなくなるように構成することが可能となる。なお、図３においては、便宜的にセンサ部１１〜１４及びつなぎパターン１５〜１７を視認可能となるように描画しているが、実際のタッチセンサ基板１０では外観上でこれらを確認することは極めて困難となる。
【００２７】
このように構成されたタッチパネル１のタッチセンサ基板１０は、例えば次のように製造される。図５は、同タッチパネルのタッチセンサ基板を製造工程毎に示す断面図である。なお、図５においては、図４と同様に、つなぎパターン１７、センサ部１４及びスリット８は不図示である。まず、図５（ａ）に示すように、上記ＰＥＴ等の透明材料からなる透明基材５の片面側に、銅箔等の導体層９がベタ状態で形成された片面銅張積層板（片面ＣＣＬ）を準備する。
【００２８】
次に、図５（ｂ）に示すように、導体層９上に、格子状のセンサ部１１〜１４及びスリット６〜８を形成するような所定のパターンのエッチングレジスト１９を形成し、エッチングを行って、図５（ｃ）に示すような透明基材５の片面上にセンサ部１１〜１４及びスリット６〜８が設けられたセンサ層３を形成する。なお、センサ層３は、エッチングを用いる他に、公知の種々のパターン形成方法で形成するようにしても良い。
【００２９】
そして、図５（ｄ）に示すように、透明基材５のセンサ層３上にＰＥＴ等の透明材料からなるカバーレイ１８を熱圧着した後にキュアし、最後に、図５（ｅ）に示すように、センサ層３に設けられたセンサ部１１〜１４と同色のインク等を、上述したように各センサ部１１〜１４のパターン同士を電気的に非接続で外観上連続させるパターンでスリット６〜８に対応する透明基材５の他方の面上に印刷し、つなぎパターン１５〜１７を形成する。これにより、図４に示すような第１の実施形態に係るタッチパネル１のタッチセンサ基板１０が製造される。
【００３０】
なお、タッチセンサ基板１０を製造したら、上記のようにタッチセンサ基板１０のつなぎパターン１５〜１７側に接着剤等を介してディスプレイ２を位置合わせした上で配置すれば、タッチパネル１を製造することができる。
【００３１】
このように、第１の実施形態に係るタッチパネル１は、タッチセンサ基板１０に、透明基材５の一方の面上の異なる領域に格子状にそれぞれパターン形成された複数のセンサ部１１〜１４が設けられ、他方の面上のこれらセンサ部１１〜１４間に対応する位置に、センサ部１１〜１４のパターン同士を電気的に非接続で外観上連続させる同色のつなぎパターン１５〜１７が設けられている。
【００３２】
このため、各センサ部１１〜１４間の短絡防止のためのスリット６〜８の存在をつなぎパターン１５〜１７によって基板の透明度の濃淡を均一にすることで外観上見えないように打ち消し、各センサ部１１〜１４の回路パターンを極力目立ち難くすることが可能となる。
【００３３】
［第２の実施形態］
図６は、本発明の第２の実施形態に係るタッチパネルのタッチセンサ基板の一部を示す断面図である。図７は、タッチパネルのタッチセンサ基板を製造工程毎に示す断面図である。なお、以降においては、図４と同様に、つなぎパターン１７、センサ部１４及びスリット８は不図示にしている。第２の実施形態に係るタッチパネルは、図６に示すように、タッチセンサ基板１０Ａにおけるつなぎパターン１５〜１７の配置態様が、第１の実施形態に係るものと異なる点が相違している。
【００３４】
すなわち、つなぎパターン１５，１６，１７は、透明基材５の一方の面上にて、同一面上の各センサ部１１〜１４間のスリット６〜８に対応するカバーレイ１８上の領域に、センサ部１１〜１４のパターン同士を電気的に非接続で外観上連続させるように形成されている。なお、つなぎパターン１５〜１７上に更に形成されるカバーレイについては説明及び図示を省略している。
【００３５】
このように構成されたタッチセンサ基板１０Ａは、まず、図７（ａ）に示すように、透明基材５の片面側に導体層９がベタ状態で形成された片面ＣＣＬを準備し、図７（ｂ）に示すように、導体層９上に所定のパターンのエッチングレジスト１９を形成した上でエッチングを行い、図７（ｃ）に示すようなセンサ部１１〜１４及びスリット６〜８が設けられたセンサ層３を形成する。
【００３６】
次に、図７（ｄ）に示すように、透明基材５のセンサ層３上にカバーレイ１８を熱圧着した後にキュアし、最後に、図７（ｅ）に示すように、センサ層３に設けられたセンサ部１１〜１４と同色のインク等を、各センサ部１１〜１４のパターン同士を電気的に非接続で外観上連続させるパターンでスリット６〜８に対応するカバーレイ１８の表面上に印刷し、つなぎパターン１５〜１７を形成する。これにより、図６に示すような第２の実施形態に係るタッチパネル１のタッチセンサ基板１０Ａが製造される。
【００３７】
なお、タッチセンサ基板１０Ａを製造したら、例えばタッチセンサ基板１０Ａの透明基材５のセンサ層３形成側と反対側に接着剤等を介してディスプレイ２を位置合わせした上で配置し、タッチパネル１を製造する。このように構成された第２の実施形態に係るタッチパネル１においても、第１の実施形態に係るものと同様の作用効果を奏することができる。
【００３８】
［第３の実施形態］
図８は、本発明の第３の実施形態に係るタッチパネルのタッチセンサ基板の一部を示す断面図である。図９は、タッチパネルのタッチセンサ基板を製造工程毎に示す断面図である。第３の実施形態に係るタッチパネルは、図８に示すように、タッチセンサ基板１０Ｂにおけるつなぎパターン１５〜１７の配置態様が、第２の実施形態に係るものと異なる点が相違している。
【００３９】
すなわち、つなぎパターン１５，１６，１７は、透明基材５の一方の面上にて、同一面上の各センサ部１１〜１４間のスリット６〜８の形成領域上に、センサ部１１〜１４のパターン同士を電気的に非接続で外観上連続させるように形成されている。このため、センサ層３及びつなぎパターン層４が透明基材５上の同一層に形成されている。
【００４０】
このように構成されたタッチセンサ基板１０Ｂは、まず、図９（ａ）に示すように、透明基材５の片面側に導体層９がベタ状態で形成された片面ＣＣＬを準備し、図９（ｂ）に示すように、導体層９上に所定のパターンのエッチングレジスト１９を形成した上でエッチングを行い、図９（ｃ）に示すようなセンサ部１１〜１４及びスリット６〜８が設けられたセンサ層３を形成する。
【００４１】
次に、図９（ｄ）に示すように、センサ層３に設けられたセンサ部１１〜１４と同色の絶縁性のインク等を、各センサ部１１〜１４のパターン同士を電気的に非接続で外観上連続させるパターンでスリット６〜８形成箇所の透明基材５上に印刷し、センサ層３と同一層につなぎパターン１５〜１７を有するつなぎパターン層４を形成する。
【００４２】
最後に、図９（ｅ）に示すように、透明基材５のセンサ層３及びつなぎパターン層４上にカバーレイ１８を熱圧着した後にキュアする。これにより、図８に示すような第３の実施形態に係るタッチパネル１のタッチセンサ基板１０Ｂが製造される。
【００４３】
なお、タッチセンサ基板１０Ｂを製造したら、例えばタッチセンサ基板１０Ｂの透明基材５のセンサ層３及びつなぎパターン層４形成側と反対側に接着剤等を介してディスプレイ２を位置合わせした上で配置してタッチパネル１を製造する。このように構成された第３の実施形態に係るタッチパネル１においても、第１及び第２の実施形態に係るものと同様の作用効果を奏することができると共に、タッチセンサ基板全体の厚さを更に薄く構成することが可能となる。
【００４４】
［第４の実施形態］
図１０は、本発明の第４の実施形態に係るタッチパネルのタッチセンサ基板の一部を示す断面図である。図１１は、タッチパネルのタッチセンサ基板を製造工程毎に示す断面図である。第４の実施形態に係るタッチパネルは、図１０に示すように、タッチセンサ基板１０Ｃの透明基材５の両面にそれぞれセンサ層３ａ，３ｂを形成し、つなぎパターン層４を省いている点が、第１〜第３の実施形態に係るものと相違している。
【００４５】
すなわち、タッチセンサ基板１０Ｃは、一方のセンサ層３ａ側にセンサ部１１，１３を備え、他方のセンサ層３ｂ側にセンサ部１２，１４（センサ部１４は不図示）を備えて構成されている。各センサ部１１〜１４は、センサ形成領域の境界部におけるセンサ部１１〜１４のパターン同士が外観上連続するように透明基材５の両面に交互に形成されている。
【００４６】
このように構成されたタッチセンサ基板１０Ｃは、まず、図１１（ａ）に示すように、透明基材５の両面に導体層９ａ，９ｂがベタ状態で形成された両面銅張積層板（両面ＣＣＬ）を準備し、図１１（ｂ）に示すように、各導体層９ａ，９ｂ上に所定のパターンのエッチングレジスト１９を形成した上でエッチングを行う。
【００４７】
これにより、図１１（ｃ）に示すように、透明基材５の両面に、センサ部１１，１３を有するセンサ層３ａ及びセンサ部１２，１４を有するセンサ層３ｂをそれぞれ形成する。最後に、図１１（ｄ）に示すように、透明基材５の各センサ層３ａ，３ｂ上にカバーレイ１８ａ，１８ｂを熱圧着した後にキュアする。これにより、図１０に示すような第４の実施形態に係るタッチパネル１のタッチセンサ基板１０Ｃが製造される。
【００４８】
なお、タッチセンサ基板１０Ｃを製造したら、例えばタッチセンサ基板１０Ｃのいずれか一方の表面側に接着剤等を介してディスプレイ２を位置合わせした上で配置してタッチパネル部材１を製造する。このように構成された第４の実施形態に係るタッチパネル１においても、第１〜第３の実施形態に係るものと同様の作用効果を奏することができると共に、つなぎパターン１５〜１７を構成するインク等の印刷材や印刷工程が不要となるため、安価且つ少ない工程数でタッチ透明基板１０Ｃを製造することが可能となる。
【００４９】
［その他の実施形態］
図１２は、本発明のその他の実施形態に係るタッチパネルのタッチセンサ基板の一部を示す断面図である。図１３は、タッチパネルのタッチセンサ基板の一部を示す平面図である。また、図１４及び図１５は、本発明のその他の実施形態に係るタッチパネルのタッチセンサ基板の一部を示す断面図である。
【００５０】
図１２及び図１３に示すように、本実施形態に係るタッチパネルは、タッチセンサ基板１０Ｄの主要な構造は図６等に示した第２の実施形態に係るタッチセンサ基板１０Ａと同様であるが、つなぎパターン１５〜１７（つなぎパターン１７は不図示）及びセンサ部１１〜１４（背センサ部１４は不図示）間のスリット６〜８（スリット８は不図示）の配置上の距離関係が異なる点が相違している。
【００５１】
すなわち、タッチセンサ基板１０Ｄにおけるつなぎパターン１５〜１７は、そのパターン距離（パターン長）Ｌが、これらのつなぎパターン１５〜１７により外観上連続される各センサ部１１〜１４のパターン間の距離Ｄよりも長くなるように形成されている。具体的には、つなぎパターン１５〜１７の境界部とセンサ部１１〜１４の境界部とが、僅かに基板の厚さ方向において重複するように、つなぎパターン１５〜１７がスリット６〜８の領域よりも広く形成されている。
【００５２】
このように構成されることにより、製造工程においてつなぎパターン１５〜１７とセンサ部１１〜１４とに僅かな位置ずれ等の不具合が発生した場合においても、上述した実施形態における作用効果を奏することが可能となる。なお、図１４に示すタッチセンサ基板１０Ｅは、図４等に示した第１の実施形態に係るタッチセンサ基板１０と主要な構造を同じにして本実施形態の構成を適用したものである。また、上記パターン距離Ｌがセンサ部のパターン間の距離Ｄよりも長くなるように形成されるという概念を図１０等に示した第４の実施形態に係るタッチセンサ基板１０Ｃに適用したものが、図１５に示すタッチセンサ基板１０Ｆである。
【符号の説明】
【００５３】
１          タッチパネル
２          ディスプレイ
３          センサ層
４          つなぎパターン層
５          透明基材
６〜８      スリット
９          導体層
１０        タッチセンサ基板
１１〜１４  センサ部
１５〜１７  つなぎパターン
１８        カバーレイ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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