(57)【要約】【課題】基板を水平な姿勢で支持する。【解決手段】３つの支持部材２２を基板１００における３つの被当接部Ｐ１にそれぞれ当接させて押圧しつつ基板１００を支持可能に構成され、各支持部材２２は、仮想平面Ｌにおいて線状に延在する先端部２２ａを有して構成され、かつ先端部２２ａが延在する仮想平面と基板１００の厚み方向とが平行な状態で基板１００の端面１０１における各被当接部Ｐ１に先端部２２ａがそれぞれ当接可能に配置されると共に、基板１００が非移動状態および非回転状態に維持されるように各被当接部Ｐ１に対する押圧力および押圧力の向きが規定されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の支持部材を基板における複数の被当接部にそれぞれ当接させて押圧しつつ当該基板を支持可能に構成された基板支持装置であって、
前記支持部材を少なくとも３つ備え、
前記各支持部材は、１つの仮想平面において線状に延在する当接部を有して構成され、かつ当該仮想平面と前記基板の厚み方向とが平行な状態で当該基板の端面における前記複数の被当接部に前記当接部がそれぞれ当接可能に配置されると共に、前記基板が非移動状態および非回転状態に維持されるように前記各被当接部に対する押圧力および当該押圧力の向きが規定されている基板支持装置。
【請求項２】
前記支持部材を付勢する付勢部材を備え、
前記支持部材は、前記付勢部材による付勢力によって前記被当接部を押圧する請求項１記載の基板支持装置。
【請求項３】
前記支持部材は、弾性体で形成されて、当該弾性体が有する弾性力によって前記被当接部を押圧する請求項１記載の基板支持装置。
【請求項４】
前記支持部材を移動させる移動機構を備え、
前記支持部材は、前記移動機構による駆動力によって前記被当接部を押圧する請求項１記載の基板支持装置。
【請求項５】
前記支持部材は、薄板状に形成されて、その端面が前記当接部として機能する請求項１から４のいずれかに記載の基板支持装置。
【請求項６】
前記支持部材は、板状に形成されると共に先端部の厚みが徐々に薄くなるように構成されて、当該先端部が前記当接部として機能する請求項１から４のいずれかに記載の基板支持装置。
【請求項７】
前記支持部材は、断面が多角形の柱状に形成されて、その端面における当該多角形の一辺が前記当接部として機能する請求項１から４のいずれかに記載の基板支持装置。
【請求項８】
前記各支持部材は、前記基板の隅部に規定された前記被当接部に前記当接部が当接可能に配置されている請求項１から７のいずれかに記載の基板支持装置。
【請求項９】
請求項１から８のいずれかに記載の基板支持装置と、当該基板支持装置によって支持されている前記基板の検査を実行する検査部とを備えている基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の支持部材を基板に当接させて押圧しつつ基板を支持する基板支持装置、およびその基板支持装置を備えた基板検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の基板支持装置として、特開２０１０−３２４０５号公報において出願人が開示した基板固定機構が知られている。この基板固定機構は、２つのチャックおよびクランプ片を備えて正方形状の基板を固定可能に構成されている。この場合、一方のチャックには、直角Ｖ字状の開口部が形成され、この開口部の端面が基板における隣接する２つの端面（２つの辺）に当接する。また、クランプ片は、他方のチャックの上に進退自在に配置されて、駆動手段によって上記した一方のチャックに対して接離する方向に移動させられる。また、クランプ片には、直角Ｖ字状の開口部が形成され、この開口部の端面が基板における上記した２つの端面を除く他の２つの端面に当接する。この基板固定機構を用いて基板を固定する際には、まず、２つのチャックの間隔を所要の間隔に調整し、次いで、各チャックの間に基板を搬送する。続いて、駆動手段を作動させてクランプ片を基板に向けて移動させることによってクランプ片で基板を押圧する。この際に、一方のチャックにおける直角Ｖ字状の開口部の端面が基板における隣接する２つの端面に当接し、クランプ片における直角Ｖ字状の開口部の端面が基板における他の２つの端面に当接して、各開口部の各端面によって基板が挟持される。これにより、基板が基板固定機構によって固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−３２４０５号公報（第４−６頁、第１−２図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、従来の基板固定機構には、以下の改善すべき課題が存在する。すなわち、従来の基板固定機構では、チャックにおける開口部の端面を基板における隣接する２つの端面に当接させ、クランプ片における開口部の端面を基板における他の２つの端面に当接させて基板を挟持している。つまり、この基板固定機構は、チャックおよびクランプ片の端面と基板の端面とを面的に当接させる構成となっている。一方、基板の端面は、基板の表面に対して直角をなしているとは限らず、表面に対して傾斜していることがある。また、その傾斜角度が端面毎に異なっていたり、同じ端面内において傾斜角度が一様ではなかったりすることもある。このような基板を上記の基板固定機構で固定する際には、表面に対して傾斜している端面にチャックおよびクランプ片の端面を面的に当接させることによって基板に捻れや湾曲が生じることがある。このため、この基板固定機構には、このように捻れや湾曲が生じた状態で基板が固定されることに起因して、基板に対するプロービング（プロービングの接触）を正確に行うのが困難となるおそれがあり、この点の改善が望まれている。
【０００５】
本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、基板を水平な姿勢で支持し得る基板支持装置および基板検査装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく請求項１記載の基板支持装置は、複数の支持部材を基板における複数の被当接部にそれぞれ当接させて押圧しつつ当該基板を支持可能に構成された基板支持装置であって、前記支持部材を少なくとも３つ備え、前記各支持部材は、１つの仮想平面において線状に延在する当接部を有して構成され、かつ当該仮想平面と前記基板の厚み方向とが平行な状態で当該基板の端面における前記複数の被当接部に前記当接部がそれぞれ当接可能に配置されると共に、前記基板が非移動状態および非回転状態に維持されるように前記各被当接部に対する押圧力および当該押圧力の向きが規定されている。
【０００７】
また、請求項２記載の基板支持装置は、請求項１記載の基板支持装置において、前記支持部材を付勢する付勢部材を備え、前記支持部材は、前記付勢部材による付勢力によって前記被当接部を押圧する。
【０００８】
また、請求項３記載の基板支持装置は、請求項１記載の基板支持装置において、前記支持部材は、弾性体で形成されて、当該弾性体が有する弾性力によって前記被当接部を押圧する。
【０００９】
また、請求項４記載の基板支持装置は、請求項１記載の基板支持装置において、前記支持部材を移動させる移動機構を備え、前記支持部材は、前記移動機構による駆動力によって前記被当接部を押圧する。
【００１０】
また、請求項５記載の基板支持装置は、請求項１から４のいずれかに記載の基板支持装置において、前記支持部材は、薄板状に形成されて、その端面が前記当接部として機能する。
【００１１】
また、請求項６記載の基板支持装置は、請求項１から４のいずれかに記載の基板支持装置において、前記支持部材は、板状に形成されると共に先端部の厚みが徐々に薄くなるように構成されて、当該先端部が前記当接部として機能する。
【００１２】
また、請求項７記載の基板支持装置は、請求項１から４のいずれかに記載の基板支持装置において、前記支持部材は、断面が多角形の柱状に形成されて、その端面における当該多角形の一辺が前記当接部として機能する。
【００１３】
また、請求項８記載の基板支持装置は、請求項１から７のいずれかに記載の基板支持装置において、前記各支持部材は、前記基板の隅部に規定された前記被当接部に前記当接部が当接可能に配置されている。
【００１４】
また、請求項９記載の基板検査装置は、請求項１から８のいずれかに記載の基板支持装置と、当該基板支持装置によって支持されている前記基板の検査を実行する検査部とを備えている。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１記載の基板支持装置、および請求項９記載の基板検査装置では、１つの仮想平面において線状に延在する当接部を有する少なくとも３つの支持部材を備え、当接部が延在する仮想平面と基板の厚み方向とが平行な状態で基板の端面における被当接部に当接部が当接可能に各支持部材が配置されている。このため、この基板支持装置および基板検査装置では、基板の端面が基板の表面に対して傾斜していたり、その傾斜角度が端面毎または端面の場所毎に異なっていたりする場合においても、被当接部に当接部を点的に当接させることができるため、表面に対して傾斜している端面に平面状の当接部を当接させることによって基板に捻れや湾曲が生じる事態を確実に回避して、基板を水平な姿勢で確実に支持することができる。
【００１６】
また、請求項２記載の基板支持装置、および請求項９記載の基板検査装置では、支持部材を付勢する付勢部材の付勢力によって支持部材が被当接部を押圧する。このため、この基板支持装置および基板検査装置によれば、付勢部材を付勢力の異なる他の付勢部材に交換したり、付勢部材の付勢力を調整したりすることで、各支持部材が各被当接部を押圧する押圧力のベクトルおよびその押圧力によるモーメントの釣り合いを容易に取ることができる。
【００１７】
また、請求項３記載の基板支持装置、および請求項９記載の基板検査装置によれば、支持部材が弾性体で形成されて、弾性体が有する弾性力によって被当接部を押圧するように構成したことにより、支持部材を付勢する付勢部材を不要とすることができるため、その分、基板支持装置および基板検査装置の構造を簡略化することができる。
【００１８】
また、請求項４記載の基板支持装置、および請求項９記載の基板検査装置によれば、支持部材を移動させる移動機構を備えたことにより、移動機構の駆動力を利用することで、十分に大きな力で被当接部を押圧することができるため、例えば、大形で剛性が高い基板を確実に支持することができる。
【００１９】
また、請求項５記載の基板支持装置、および請求項９記載の基板検査装置によれば、支持部材を薄板状に形成して、その端面を当接部として機能させることにより、例えば、厚板状の支持部材の先端部の厚みを徐々に薄くしてその先端部を当接部として機能させる構成と比較して、厚みを徐々に薄くする加工が不要な分、支持部材の製造コストを低減することができる。
【００２０】
また、請求項６記載の基板支持装置、および請求項９記載の基板検査装置では、板状に形成された支持部材における厚みが徐々に薄くなるように構成された先端部を当接部として機能させる。このため、この基板支持装置および基板検査装置によれば、当接部の厚みを十分に薄くすることで、被当接部に対する押圧力を狭い範囲に集中的に作用させることができる結果、当接部と被当接部との相対的な滑りを防止して基板をより確実に支持することができる。
【００２１】
また、請求項７記載の基板支持装置、および請求項９記載の基板検査装置では、断面が多角形の柱状に形成された支持部材の端面における多角形の一辺を当接部として機能させる。このため、この基板支持装置および基板検査装置によれば、支持部材を薄板状に加工してその端面を当接部として機能させたり、厚板状の支持部材の先端部の厚みが徐々に薄くなるように加工してその先端部を当接部として機能させたりする構成とは異なり、断面が多角形の柱状の部材を加工することなく支持部材としてそのまま用いることができるため、支持部材の製造コストを十分に低減することができる。
【００２２】
また、請求項８記載の基板支持装置、および請求項９記載の基板検査装置では、基板の隅部に規定された被当接部に当接部が当接可能に支持部材が配置されている。この場合、一般的に、基板の隅部には、導体パターンやビアなどの回路構成要素が形成されていない。このため、この基板支持装置および基板検査装置によれば、基板の隅部に規定された被当接部に対して支持部材の当接部から大きな押圧力が加わったとしても、回路構成要素が破損する事態を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】基板検査装置１の構成を示す構成図である。
【図２】基板支持装置２の構成を示す平面図である。
【図３】基板支持装置２で基板１００を支持している状態の斜視図である。
【図４】支持部材２２を基板１００に当接させている状態の横断面図である。
【図５】基板支持装置２で基板１００を支持している状態の平面図である。
【図６】支持部材２２を基板１００に当接させている状態の第１の縦断面図である。
【図７】支持部材２２を基板１００に当接させている状態の第２の縦断面図である。
【図８】基板支持装置２０２で基板１００を支持している状態の斜視図である。
【図９】支持部材２２２を基板１００に当接させている状態の横断面図である。
【図１０】支持部材２２２を基板１００に当接させている状態の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、基板支持装置および基板検査装置の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００２５】
最初に、基板検査装置の一例としての基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す基板検査装置１は、基板支持装置２、プロービング装置３および処理部４を備えて、基板１００（図３，５参照）を検査可能に構成されている。この場合、基板１００は、一例として、電子部品が実装されていないベアボードであって、矩形の薄板状に形成されている。
【００２６】
基板支持装置２は、図２に示すように、本体部２１、支持部材２２、ホルダ２３、付勢部材２４およびエアシリンダ２５を備えて基板１００（図３，５参照）を支持可能に構成されている。この場合、この基板支持装置２は、支持部材２２、ホルダ２３、付勢部材２４およびエアシリンダ２５をそれぞれ３つ（少なくとも３つの一例）備えている。
【００２７】
本体部２１は、図２，３に示すように、一例として、矩形の板状に形成されている。また、本体部２１の中央部には、支持した状態の基板１００の下面に対する本体部２１の下面側からのプローブユニット３１（図１参照）のプロービングを可能とするための開口部２１ａが形成されている。この場合、この基板支持装置２では、開口部２１ａの４つの隅部に矩形の突出部２１ｂがそれぞれ設けられており、各突出部２１ｂには、基板１００を下面側から支える支柱２１ｃがそれぞれ配設されている。
【００２８】
支持部材２２は、図３に示すように、全体として長方形の板状に形成されている。また、支持部材２２は、図４（横断面図）に示すように、先端部２２ａの厚みが徐々に薄くなるように（つまり、先端部２２ａが鋭利に）構成されて、その先端部２２ａの稜線が当接部として機能する。この支持部材２２は、図３〜５に示すように、基板１００の端面１０１における予め規定された被当接部Ｐ１に先端部２２ａを当接させて、後述する付勢部材２４による付勢力によって被当接部Ｐ１を押圧することにより、基板１００を非移動状態および非回転状態に維持しつつ支持する機能を有している。
【００２９】
この場合、この基板支持装置２では、図３に示すように、各支持部材２２の先端部２２ａが直線状に（１つの仮想平面Ｌにおいて線状に延在するように）形成されており、各先端部２２ａが基板１００の端面１０１における３つ（支持部材２２の数と同数）の被当接部Ｐ１に対してそれぞれ線的（または点的）に当接することが可能となっている。また、この基板支持装置２では、図６（縦断面図）に示すように、先端部２２ａ（先端部２２ａが延在する仮想平面Ｌ）と基板１００の厚み方向（同図における上下方向）とが平行な状態（この例では、先端部２２ａが鉛直方向に沿った状態）で基板１００の端面１０１における被当接部Ｐ１に当接するように各支持部材２２が配置されている。
【００３０】
ホルダ２３は、図２に示すように、本体部２１の中央部（開口部２１ａ）に対して接離する方向に沿って移動可能に本体部２１上に配設されている。また、ホルダ２３は、支持部材２２の長さ方向に沿って支持部材２２がスライド可能な状態で支持部材２２を保持する。付勢部材２４は、ホルダ２３内に配設されて、支持部材２２の基端部を本体部２１の中央部に向けて付勢する。
【００３１】
エアシリンダ２５は、図２に示すように、本体部２１上に配設されて、ホルダ２３の移動可能方向（この例では、本体部２１の中央部に対して接離する方向）に沿ってホルダ２３を移動させる。この場合、エアシリンダ２５は、処理部４によって制御されるエアの供給によって作動する。なお、エアシリンダ２５にエアを供給する配管の図示を省略する。
【００３２】
この基板支持装置２では、図５に示すように、３つの支持部材２２のうちの２つ（同図における左側の２つ）の支持部材２２の先端部２２ａが基板１００の１つの端面１０１（同図における左側の端面１０１）における２つの隅部に規定されている被当接部Ｐ１にそれぞれ当接するように、２つの支持部材２２の配置位置が規定されている。また、この例では、この２つの支持部材２２のスライド方向が、上記した１つの端面１０１に垂直な方向（同図における左右方向）に規定されている。
【００３３】
また、この基板支持装置２では、３つの支持部材２２のうちの他の１つ（図５における右側の１つ）の支持部材２２の先端部２２ａが基板１００の他の１つの端面１０１（同図における右側の端面１０１）における中央部に規定されている被当接部Ｐ１に当接するように、この支持部材２２の配置位置が規定されている。また、この例では、この支持部材２２のスライド方向が、上記した他の１つの端面１０１に垂直な方向（同図における左右方向）に規定されている。
【００３４】
さらに、この基板支持装置２では、上記した２つの支持部材２２が基板１００を押圧する押圧力の合計（つまり、これらの支持部材２２を付勢する各付勢部材２４の付勢力の合計）が、上記した他の１つの支持部材２２が基板１００を押圧する押圧力（つまり、この支持部材２２を付勢する付勢部材２４の付勢力）と等しくなるように規定されている。このように配置位置や押圧力が規定された３つの支持部材２２の先端部２２ａを基板１００の端面１０１における各被当接部Ｐ１に当接させて押圧させた状態では、各支持部材２２による押圧力のベクトルおよび押圧力によるモーメントが釣り合っている。このため、基板１００が非移動状態および非回転状態に維持されつつ各支持部材２２によって支持される。
【００３５】
プロービング装置３は、処理部４の制御に従い、基板支持装置２によって支持されている基板１００に対してプローブユニット３１をプロービングさせる。処理部４は、基板支持装置２のエアシリンダ２５に対するエアの供給を制御する。また、処理部４は、プロービング装置３によるプロービング処理を制御する。また、処理部４は、検査部として機能し、プローブユニット３１の各プローブを介して入出力する電気信号に基づいて基板１００の検査を実行する。
【００３６】
次に、基板検査装置１を用いて基板１００を検査する方法について、添付図面を参照して説明する。この場合、初期状態においては、図２に示すように、支持部材２２の先端部２２ａが本体部２１の開口部２１ａから離反した状態に維持されているものとする。
【００３７】
まず、基板支持装置２の本体部２１に基板１００を載置する。具体的には、図３に示すように、本体部２１における開口部２１ａの各隅部にそれぞれ設けられている突出部２１ｂに配設されている４つの支柱２１ｃで基板１００の下面における各隅部を支えるようにして基板１００を載置する。
【００３８】
次いで、図外の操作部を操作して検査の開始を指示する。これに応じて、処理部４が、基板支持装置２の各エアシリンダ２５に対するエアの供給を制御して、ロッドを突き出すように各エアシリンダ２５を作動させる。これに伴い、図５に示すように、各ホルダ２３が本体部２１の中心部に近接する向きに移動させられ、これによって各支持部材２２の先端部２２ａが基板１００の端面１０１における各被当接部Ｐ１に当接する。また、各ホルダ２３に配設されている付勢部材２４が支持部材２２の基端部を本体部２１の中央部に向けて付勢する。この結果、各支持部材２２の先端部２２ａが各被当接部Ｐ１を押圧する。
【００３９】
この場合、この基板支持装置２では、上記したように、各支持部材２２による押圧力のベクトルおよび押圧力によるモーメントが釣り合うように支持部材２２の配置位置や押圧力が規定されている。このため、基板１００が非移動状態および非回転状態に維持されつつ各支持部材２２によって支持される。
【００４０】
また、この基板支持装置２では、図６に示すように、支持部材２２の先端部２２ａが直線状に形成され、先端部２２ａ（先端部２２ａが延在する仮想平面Ｌ）と基板１００の厚み方向とが平行な状態となるように支持部材２２が配置されている。このため、基板１００の各端面１０１が基板１００の表面に対して垂直をなしているときには、各支持部材２２の先端部２２ａが基板１００の各端面１０１における各被当接部Ｐ１に対して線的にそれぞれ当接し、３つの線的な当接部位によって基板１００が水平の姿勢で支持される。また、図７に示すように、基板１００の端面１０１が基板１００の表面に対して傾斜していたり、その傾斜角度が端面１０１毎または端面１０１の場所毎に異なっていたりするときには、支持部材２２の先端部２２ａが被当接部Ｐ１に点的に当接する。この場合、点的な接触部位が１つのとき（１つの支持部材２２の先端部２２ａだけが被当接部Ｐ１に点的に当接しているとき）には、この１つの点的な接触部位と２つの線的な当接部位によって基板１００が水平の姿勢で支持され、点的な接触部位が２つのときには、この２つの点的な接触部位と１つの線的な当接部位によって基板１００が水平の姿勢で支持され、点的な接触部位が３つのときには、この３つの点的な接触部位によって基板１００が水平の姿勢で支持される。つまり、この基板支持装置２では、平面状に形成された当接部を基板１００の端面１０１に当接させる構成とは異なり、表面に対して傾斜している端面１０１に平面状の当接部を当接させることによって基板１００に捻れや湾曲が生じる事態が確実に回避されて、このように端面１０１が表面に対して傾斜している基板１００を水平な姿勢で確実に支持することができる。
【００４１】
次いで、処理部４は、プロービング装置３を制御して、基板１００にプローブユニット３１をプロービングさせる。この場合、上記したように、基板支持装置２によって基板１００が水平な状態で支持されているため、プローブユニット３１の各プローブが基板１００に確実に接触する。
【００４２】
次いで、処理部４は、プローブユニット３１を介して入出力する電気信号に基づいて基板１００の検査を実行する。この後、基板１００についての検査を終了したときには、処理部４は、プロービング装置３を制御してプローブユニット３１を基板１００から離反させる。続いて、処理部４は、エアシリンダ２５に対するエアの供給を制御して、ロッドを引き込むようにエアシリンダ２５を作動させる。
【００４３】
これに伴ってホルダ２３が本体部２１の中心部から離反する向きに移動させられる結果、支持部材２２の先端部２２ａによる基板１００の端面１０１に対する押圧が解除され、次いで、先端部２２ａが端面１０１から離反する。以上により、基板１００の検査が終了する。次いで、他の基板１００を検査するときには、他の基板１００を本体部２１の支柱２１ｃの上に載置して、上記した処理を実行させる。
【００４４】
このように、この基板支持装置２および基板検査装置１では、直線状の先端部２２ａ（仮想平面Ｌにおいて線状に延在する当接部）を有する複数（３つ以上）の支持部材２２を備え、先端部２２ａ（先端部２２ａが延在する仮想平面Ｌ）と基板１００の厚み方向とが平行な状態で基板１００の端面１０１における被当接部Ｐ１に当接可能に各支持部材２２が配置されている。このため、この基板支持装置２および基板検査装置１では、基板１００の端面１０１が基板１００の表面に対して傾斜していたり、その傾斜角度が端面１０１毎または端面１０１の場所毎に異なっていたりする場合においても、被当接部Ｐ１に先端部２２ａを点的に当接させることができるため、表面に対して傾斜している端面１０１に平面状の当接部を当接させることによって基板１００に捻れや湾曲が生じる事態を確実に回避して、基板１００を水平な姿勢で確実に支持することができる。
【００４５】
また、この基板支持装置２および基板検査装置１では、支持部材２２を付勢する付勢部材２４の付勢力によって支持部材２２が被当接部Ｐ１を押圧する。このため、この基板支持装置２および基板検査装置１によれば、付勢部材２４を付勢力の異なる他の付勢部材２４に交換したり、付勢部材２４の付勢力を調整したりすることで、押圧力のベクトルおよび押圧力によるモーメントの釣り合いを容易に取ることができる。
【００４６】
また、この基板支持装置２および基板検査装置１では、板状に形成された支持部材２２における厚みが徐々に薄くなるように構成された先端部２２ａを当接部として機能させる。このため、この基板支持装置２および基板検査装置１によれば、先端部２２ａの厚みを十分に薄くすることで、被当接部Ｐ１に対する押圧力を狭い範囲に集中的に作用させることができる結果、先端部２２ａと被当接部Ｐ１との相対的な滑りを防止して基板１００をより確実に支持することができる。
【００４７】
また、この基板支持装置２および基板検査装置１では、基板１００の隅部に規定された被当接部Ｐ１に先端部２２ａが当接可能に支持部材２２（上記の例では３つの支持部材２２のうちの２つの支持部材２２）が配置されている。この場合、一般的に、基板１００の隅部には、導体パターンやビアなどの回路構成要素が形成されていない。このため、この基板支持装置２および基板検査装置１によれば、基板１００の隅部に規定された被当接部Ｐ１に対して支持部材２２の先端部２２ａから大きな押圧力が加わったとしても、回路構成要素が破損する事態を回避することができる。
【００４８】
なお、基板支持装置および基板検査装置の構成は、上記の構成に限定されない。例えば、付勢部材２４としてコイルバネを用いる例について上記したが、付勢部材として板バネを用いることもできる。また、ゴムで形成した付勢部材を用いることもできる。また、エアシリンダ２５に代えてモータを用いてホルダ２３（ホルダ２３によって保持されている支持部材２２）を移動させる構成および方法を採用することもできる。
【００４９】
また、３つの支持部材２２を備えて、この３つの支持部材２２で基板１００を支持する（つまり、３つの被当接部Ｐ１に支持部材２２をそれぞれ当接させる）例について上記したが、４つ以上の支持部材２２を備えて、これらの支持部材２２で基板１００を支持する（つまり、４つ以上の被当接部Ｐ１に支持部材２２をそれぞれ当接させる）構成を採用することもできる。また、上記の例では、基板１００の端面１０１における２つの隅部に被当接部Ｐ１を規定した例について上記したが、被当接部Ｐ１は任意の位置に規定することができる。
【００５０】
また、付勢部材２４によって支持部材２２を付勢して基板１００の端面１０１における被当接部Ｐ１を押圧する例について上記したが、支持部材２２自体を弾性体で形成して、支持部材２２の弾性力（つまり、弾性体が有する弾性力）によって被当接部Ｐ１を押圧する構成を採用することもできる。この構成によれば、付勢部材２４を不要とすることができるため、基板支持装置２の構造を簡略化することができる。
【００５１】
また、支持部材２２を基板１００に向けて移動させる移動機構の駆動力によって（上記の基板支持装置２では、エアシリンダ２５の駆動力だけで）被当接部Ｐ１を押圧する構成を採用することもできる。この構成によれば、移動機構の駆動力を利用することで、十分に大きな力で被当接部Ｐ１を押圧することができるため、例えば、大形で剛性が高い基板１００を確実に支持することができる。
【００５２】
また、先端部２２ａの厚みが徐々に薄くなるように構成した支持部材２２を用いる例について上記したが、この支持部材２２に代えて、支持部材を全体として薄板状に形成して、先端部の端面を当接部として用いる構成を採用することもできる。この構成によれば、先端部の厚みを徐々に薄くする加工が不要な分、支持部材の製造コストを低減することができる。
【００５３】
また、図８に示すように、上記した支持部材２２に代えて、断面が四角形（多角形の一例）の柱状に形成された支持部材２２２を備えた基板支持装置２０２を採用することもできる。この基板支持装置２０２では、各支持部材２２２の先端部の端面の角部２２２ａ（多角形の一辺に相当する）が直線状に（仮想平面Ｌにおいて線状に延在するように）形成されており、この角部２２２ａが当接部として機能する。また、この基板支持装置２０２では、同図および図９（横断面図）に示すように、角部２２２ａが基板１００の端面１０１における予め規定された被当接部Ｐ１に当接することが可能となっている。なお、図８において、基板支持装置２の構成要素と同じ機能を有する構成要素には、同一の符号を付して重複する説明を省略する。
【００５４】
この基板支持装置２０２においても、図１０に示すように、当接部としての角部２２２ａが直線状（仮想平面Ｌにおいて線状に延在するように）に形成されているため、基板１００の端面１０１が基板１００の表面に対して傾斜していたり、その傾斜角度が端面１０１毎または端面１０１の場所毎に異なっていたりする場合においても、被当接部Ｐ１に角部２２２ａを点的に当接させることができる。このため、この基板支持装置２０２においても、平面状に形成された当接部を端面１０１に当接させる構成とは異なり、表面に対して傾斜している端面１０１に平面状の当接部を当接させることによって基板１００に捻れや湾曲が生じる事態が確実に回避されて、基板１００を水平な姿勢で確実に支持することができる。
【００５５】
また、基板支持装置２０２によれば、支持部材２２２を薄板状に加工してその端面を当接部として機能させたり、支持部材２２２の先端部の厚みが徐々に薄くなるように加工してその先端部を当接部として機能させたりする構成とは異なり、断面が四角形の柱状の部材を加工することなく支持部材２２２としてそのまま用いることができるため、支持部材２２２の製造コストを十分に低減することができる。なお、断面が四角形の柱状に形成した支持部材２２２を用いる例について上記したが、断面が三角形または五角形以上の多角形をなす柱状に形成した支持部材２２２を用いる構成を採用することもできる。
【００５６】
また、当接部（上記の例では、先端部２２ａおよび角部２２２ａ）を直線状に形成した例について上記したが、仮想平面Ｌにおいて曲線状や波打つ線状に延在するように形成した当接部を採用することもできる。
【符号の説明】
【００５７】
１  基板検査装置
２，２０２  基板支持装置
４  処理部
２２  支持部材
２２ａ  先端部
２４  付勢部材
２５  エアシリンダ
１００  基板
１０１  端面
２２２  支持部材
２２２ａ  角部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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