(57)【要約】【課題】フィルムが成形品に一体的に貼り合わされてなるフィルム付き成形品を製造するにあたって、フィルム付き成形品の反りを減らす。【解決手段】フィルム付き成形品の製造方法は、基材フィルム３を射出樹脂と接着させない状態で射出成形を行うことで、成形樹脂２１を製造すると共に基材フィルム３に形状を付与する工程と、形状が付与された基材フィルム３を成形樹脂２１から剥離する工程と、形状が付与された基材フィルム３を成形樹脂２１に接着する工程と、を備えている。【選択図】図１
2014156008.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムを射出樹脂と接着させない状態で射出成形を行うことで、成形樹脂を製造すると共に前記基材フィルムに形状を付与する工程と、
形状が付与された前記基材フィルムを前記成形樹脂から剥離する工程と、
形状が付与された前記基材フィルムを前記成形樹脂に接着する工程と、
を備えたフィルム付き成形品の製造方法。
【請求項２】
前記基材フィルムに形状を付与する工程では、加飾層を用いて前記成形樹脂に加飾も行う、請求項１に記載のフィルム付き成形品の製造方法。
【請求項３】
前記加飾層が設けられたキャリアフィルムを用意し、
前記キャリアフィルムは、前記基材フィルムに形状を付与する工程では前記基材フィルムに接触するが前記基材フィルムに接着されず、
前記成形樹脂から剥離する工程の後でかつ前記基材フィルムを前記成形樹脂に貼る工程の前に、前記キャリアフィルムを前記成形樹脂から剥離する工程をさらに備えている、請求項２に記載のフィルム付き成形品の製造方法。
【請求項４】
前記加飾層は、前記基材フィルムに剥離可能に固定されている、請求項２に記載のフィルム付き成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムが成形品に一体的に貼り合わされてなるフィルム付き成形品を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
物品の表面を装飾する方法として、フィルムインサート成形法がある。フィルムインサート成形法とは、基体シート上に図柄層などを形成したインサートフィルムを射出成形用金型内に供給し、次に三次元形状の成形品を成形すると同時にインサートフィルムを成形品に一体的に貼り付ける方法である（例えば、特許文献１を参照。）。
また、物品の表面を装飾する他の方法として、インモールド成形法がある。インモールド成形法とは、基体シート上に、剥離層、図柄層、接着層などからなる転写層を形成した転写材を射出成形用金型内に供給し、次に三次元形状の成形品を成形すると同時に成形品表面に転写材を接着させた後、基体シートを剥離することで、成形品に装飾を行う方法である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−３７７５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
インサート成形方法では、加熱された溶融樹脂が冷却されることで、固化された成形樹脂になる。このときに、インサートフィルムは溶融樹脂と一体になった状態でともに加熱され次に冷却される。このような温度変化が生じる場合に、成形品とインサートフィルムの熱膨張率の相違に起因して、完成した成形品全体に反りが発生することがある。
【０００５】
本発明の課題は、フィルムが成形品に一体的に貼り合わされてなるフィルム付き成形品を製造するにあたって、フィルム付き成形品の反りを減らすことにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
【０００７】
本発明の一見地に係るフィルム付き成形品の製造方法は、下記の工程を備えている。
◎基材フィルムを射出樹脂と接着させない状態で射出成形を行うことで、成形樹脂を作成すると共に基材フィルムに形状を付与する工程。
◎形状が付与された基材フィルムを成形樹脂から剥離する工程。
◎形状が付与された基材フィルムを成形樹脂に貼る工程。
この製造方法では、基材フィルムは、成形樹脂を製造するのと同時に形状が付与され、その後に成形樹脂から剥離されて、さらに成形樹脂に貼られる。したがって、従来のフィルムインサート成形法とは違って、成形樹脂と基材フィルムの熱膨張率の相違に起因するフィルム付き成形品の反りが発生しにくい。
また、基材フィルムは、成形樹脂の表面形状に沿った形状が付与されるので、貼り合わせ工程において成形樹脂との隙間が小さくなり、その結果基材フィルムにしわや気泡が発生しにくい。
なお、基材フィルムを射出樹脂と接着させない状態とは、射出成形後に基材フィルムを成形樹脂から剥離できる状態を意味する。
【０００８】
基材フィルムに形状を付与する工程では、加飾層を用いて成形樹脂に加飾も行ってもよい。
【０００９】
加飾層が設けられたキャリアフィルムを用意し、
キャリアフィルムは、基材フィルムに形状を付与する工程では基材フィルムに接触するが基材フィルムに接着されず、
成形樹脂から剥離する工程の後でかつ基材フィルムを成形樹脂に貼る工程の前に、キャリアフィルムを成形樹脂から剥離する工程をさらに備えていてもよい。
【００１０】
加飾層は、基材フィルムに剥離可能に固定されていてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係るフィルム付き成形品の製造方法では、従来のフィルムインサート成形法とは違って、成形樹脂と基材フィルムの熱膨張率の相違に起因する反りがフィルム付き成形品に発生しにくい。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１実施形態及び第２実施形態に係るフィルム付き成形品の製造方法の模式図。
【図２】第１実施形態のフィルム付き成形品の製造方法の断面図。
【図３】第１実施形態のフィルム付き成形品の製造方法の断面図。
【図４】第１実施形態のフィルム付き成形品の製造方法の断面図。
【図５】第１実施形態のフィルム付き成形品の製造方法の断面図。
【図６】第１実施形態のフィルム付き成形品の製造方法の断面図。
【図７】第１実施形態の樹脂成形後の物品の模式断面図。
【図８】第１実施形態のフィルム付き成形品の製造方法の断面図。
【図９】第１実施形態のフィルム付き成形品の製造方法の断面図。
【図１０】第１実施形態のフィルム付き成形品の製造方法の断面図。
【図１１】第２実施形態のフィルム付き成形品の製造方法の断面図。
【図１２】第２実施形態のフィルム付き成形品の製造方法の断面図。
【図１３】第２実施形態のフィルム付き成形品の製造方法の断面図。
【図１４】第３実施形態の樹脂成形後の物品の模式断面図。
【図１５】第４実施形態の樹脂成形後の物品の模式断面図。
【図１６】第５実施形態のフィルム付き成形品の製造方法の断面図。
【図１７】第５実施形態の樹脂成形後の物品の模式断面図。
【図１８】第５実施形態のフィルム接着後の物品の模式断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照しながら、フィルム付き成形品の製造方法を説明する。
【００１４】
１．実施形態の概要（第１実施形態及び第２実施形態）
最初に、実施形態の概要について説明する。
図１は、第１実施形態及び第２実施形態に係るフィルム付き成形品の製造方法の模式図である。
【００１５】
（１）フィルム準備・導入工程
第１実施形態では、符号Ａに示すように、射出成形用金型１内に基材フィルム３と加飾フィルム１５とが別々に導入される。第２実施形態では、符号Ｂに示すように、先に基材フィルム３と加飾フィルム１５が例えば粘着材を介して貼り合わされ、その状態で射出成形用金型１に導入される。
【００１６】
（２）射出成形・基材フィルム形状付与工程
射出成形用金型１を用いて射出成形を行うことで、成形後成形品２３が得られる。成形後成形品２３は、成形樹脂体２５と、形状を付与された基材フィルム３とから構成されている。
【００１７】
（３）基材フィルム剥離工程
形状を付与された基材フィルム３が、成形樹脂体２５から剥離される。そして、キャリアフィルム１７が、成形樹脂体２５から剥離される。
【００１８】
（４）基材フィルム貼り付け工程
基材フィルム３を成形樹脂体２５に対して接着剤を用いて貼り付けられる。それにより、フィルム付き成形品２７が得られる。なお、最後に、保護シート１１が剥がされる。
【００１９】
２．第１実施形態
図２〜図１０を用いて、フィルム付き成形品２７の製造方法を説明する。図２〜６、８〜１０は、第１実施形態のフィルム付き成形品の製造方法の断面図である。図７は、第１実施形態の樹脂成形後の物品の模式断面図である。
【００２０】
（１）射出成形用金型
射出成形用金型１は、図２に示すように、可動型５と固定型７とからなる。射出成形用金型１では、可動型５と固定型７との間にフィルムを挟み込み、キャビティへ溶融樹脂を射出して成形すると同時に、フィルムの所定の箇所を成形品に接着することができる。
可動型５は、キャビティ形成用凹部５ａと、真空吸引口５ｂとを有する。固定型７は、射出ゲート（図示せず）を有する。なお、キャビティ形成用凹部、真空吸引口などを固定型に設け、射出ゲートを固定型のパーティング面に設ける構造でもよい。
【００２１】
（２）フィルム
フィルム付き成形品２７を製造するために、基材フィルム３と、加飾フィルム１５が用いられる。
基材フィルム３は、基材フィルム本体９と、保護シート１１とからなる。
基材フィルム本体９の材料は、耐熱性に優れたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）である。ただし、基材フィルム本体９は、ＰＥＴ、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）、若しくはＰＣ（ポリカーボネート樹脂）、又はそれらの積層フィルム又は共重合フィルムであってもよい。また、基材フィルム本体９には、表面にハードコート層が設けられていてもよい。
【００２２】
基材フィルム本体９の材料は、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、オレフィン樹脂、ウレタン樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂、塩化ビニル樹脂であってもよい。
なお、例えば、基材フィルム本体９がＰＭＭＡ／ＰＣ／ＰＭＭＡからなる場合は、基材フィルム本体９と剥離層（後述）との間の粘着材層を省略できる。
基材フィルム本体９には裏面印刷が施されていてもよい。
基材フィルム本体９の厚さは、７５〜２００μｍであることが好ましい。
保護シート１１は、基材フィルム本体９に剥離可能に貼られている。
【００２３】
加飾フィルム１５は、転写箔であり、キャリアフィルム１７と、加飾層１９（転写層）とからなる。加飾層１９は、キャリアフィルム１７に対して、基材フィルム３と反対側の面に形成されている。
キャリアフィルム１７は、基材フィルム本体９と同等の材料から構成される。
【００２４】
加飾層１９は、剥離層３１、図柄層３２、接着層３３がキャリアフィルム１７上に順次積層されたものである（図７を参照。）。
剥離層３１は、図柄を転写した後、キャリアフィルム１７が剥離されることにより最も外側に位置する層であり、図柄の保護層として機能するようになっている。
【００２５】
剥離層３１の材料は、後述する第２実施形態のように粘着材層が設けられているのが基材フィルム本体９と加飾フィルム１５との間の場合は、シリコーン系樹脂、メラミン系樹脂が好ましい。ただし、剥離層３１の材料は、アクリル系樹脂、硝化綿系樹脂、ポリウレタン系樹脂、塩化ゴム系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、オレフィン系樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂のいずれかであってもよい。
剥離層３１の膜厚は０．５〜５０μｍが好ましい。
【００２６】
キャリアフィルム１７と剥離層３１との剥離を円滑にするために、キャリアフィルム１７に表面処理された離型層を設けてもよい。
【００２７】
図柄層３２は、文字、記号、模様、塗りパターン等を表現する層である。図柄層３２は、剥離層３１と接着層３３の間に封止されている。図柄層３２の材料は、アクリル系樹脂、硝化綿系樹脂、ポリウレタン系樹脂、塩化ゴム系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂のいずれかである。
【００２８】
図柄層３２は、公知のグラビア印刷によって剥離層３１上に印刷することができる。グラビア印刷は、製版の微細な凹部内にインクを保持し、圧胴の圧力でインクを剥離層３１に転移させて印刷するものであり、使用するインクは基本的に溶剤系であり、剥離層３１のように濡れ性が悪いプラスチックフィルムに対しても付着性が優れているという利点がある。また、プラスチックフィルムの表面はインクを吸収することがなく、かつ極めて平滑であるため、剥離層３１と相性のよいインクを用いてグラビア印刷を利用すると、緻密な図柄を作成することができる。
【００２９】
なお、剥離層３１上に図柄層３２を形成する方法としては上記のグラビア印刷に限らず、例えば、オフセット印刷、スクリーン印刷、塗装、ディッピングのように剥離層３１に図柄層を付着させることができれば、任意の印刷方法を適用することができる。
【００３０】
また、図柄層３２は、真空蒸着やめっき等の方法によって例えば、アルミニウム、クロム、銅、ニッケル、インジウム、錫、酸化珪素等の金属膜層で構成してもよい。
なお、図柄層３２の膜厚は十分な意匠性を得るために０．５μｍ〜５０μｍの範囲で設定することが好ましい。金属膜層で構成する場合には、５０Å〜１２００Åが好ましい。
【００３１】
接着層３３は、図柄層３２を成形品表面に接合するための層である。接着層３３の材料は、アクリル系樹脂、硝化綿系樹脂、ポリウレタン系樹脂、塩化ゴム系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、オレフィン系樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂のいずれかである。
接着層３３の厚みは０．５〜５０μｍが好ましい。
【００３２】
（３）溶融樹脂
射出成形用金型１に供給され成形樹脂２１（図７を参照）となる溶融樹脂の材料は、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＡＮ樹脂等の汎用樹脂である。溶融樹脂の材料は、ポリフェニレンオキシド・ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール系樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等の汎用エンジニアリング樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリエステル樹脂、ポリアリル系耐熱樹脂等のスーパーエンジニアリング樹脂であってもよい。なお、ガラス繊維や無機フィラーなどの補強材を添加した複合樹脂を用いてもよい。
【００３３】
（４）製造方法
射出成形用金型１を用いたフィルム付き成形品２７の製造方法を説明する。
【００３４】
図２に示すように、最初に、基材フィルム３が、射出成形用金型１の可動型５のキャビティ形成用凹部５ａに導入される。
図３に示すように、次に、加飾フィルム１５が射出成形用金型１に導入される。
【００３５】
図４に示すように、さらに、可動型５の真空吸引口５ｂからキャビティ形成用凹部５ａと基材フィルム３との間の空間が真空吸引され、それにより加飾フィルム１５がキャビティ形成用凹部５ａ側に吸引される。これにより、加飾フィルム１５が、基材フィルム３に密着した状態になるように変形する。
なお、キャビティ形成用凹部５ａの上方に配置された加熱手段が基材フィルム３と加飾フィルム１５を加熱する。金型の温度は４０〜１２０℃あることが好ましい。
【００３６】
図５に示すように、次に、射出成形用金型１を型閉めし、射出成形用金型１内に基材フィルム３及び加飾フィルム１５を挟み込んだままキャビティに射出ゲート（図示せず）から溶融樹脂を射出し、それにより基材フィルム３及び加飾フィルム１５を成形樹脂２１を重なった状態にする。その後、冷却によって成形樹脂２１が固化される。このときに樹脂収縮が生じているが、基材フィルム３は、成形樹脂２１とは接着されていない状態（ある程度は相対的に移動できる状態）のまま、成形樹脂２１の表面形状に沿った形状が付与される。
【００３７】
なお、以上に述べた射出成形工程では、基材フィルム３は、成形樹脂２１（具体的には、キャリアフィルム１７）に対して接触はしているが、接着されない。
また、成形条件は、従来のインモールド成形法と同じでもよい。
【００３８】
図６に示すように、次に、射出成形用金型１を型開きし、基材フィルム３及び加飾フィルム１５と成形樹脂２１が重なった状態になっている成形後成形品２３が取り出される。成形後成形品２３は、成形樹脂２１に、基材フィルム３及び加飾フィルム１５が被さった状態である。
【００３９】
図７に示すように、成形後成形品２３において、基材フィルム３は成形樹脂２１（具体的には、キャリアフィルム１７）に対して接着されていないので、基材フィルム３は成形樹脂２１（具体的には、キャリアフィルム１７）から剥離可能である。
【００４０】
図８に示すように、次に、基材フィルム３が成形樹脂体２５から剥離される。具体的には、基材フィルム本体９がキャリアフィルム１７から離れる。成形樹脂体２５は、成形樹脂２１に加飾フィルム１５が一体成形された状態である。
なお、前述のように、剥がされた基材フィルム３には、すでに形状が付与されている。つまり、基材フィルム３は、成形樹脂２１の成形に用いられる射出成形用金型１において後に貼り付けの対象である成形樹脂２１を用いて、予備成形されたことになる。
【００４１】
図９に示すように、次に、成形樹脂体２５のキャリアフィルム１７が、他の部分から剥離される。具体的には、キャリアフィルム１７が、加飾層１９の剥離層３１から離れる。言い換えると、キャリアフィルム１７は、基材フィルム３を成形樹脂２１から剥離する工程の後でかつ基材フィルム３を成形樹脂２１に貼る工程の前に、成形樹脂２１から剥離される。
【００４２】
図１０に示すように、次に、基材フィルム３が、成形樹脂体２５に貼り付けられる。具体的には、基材フィルム３の基材フィルム本体９が、接着剤（図示せず）を介して、加飾層１９の剥離層３１に貼り付けられる。
【００４３】
以上に述べたように、基材フィルム３は射出成形と同時に形状が付与され、その後に成形樹脂２１から剥離されて、最後に成形樹脂２１に貼り合わせられる。したがって、従来のフィルムインサート成形法とは違って、基材フィルムと成形樹脂の熱膨張率の相違に起因するフィルム付き成形品の反りが発生しにくい。
また、基材フィルム３は、成形樹脂２１の表面形状に沿った形状が付与されるので、貼り合わせ工程において成形樹脂２１との隙間が小さくなり、その結果基材フィルム３にしわや気泡が発生しにくい。
【００４４】
なお、最後に、保護シート１１が剥離される。その結果、フィルム付き成形品２７が得られる。
【００４５】
３．第２実施形態
前記実施形態では基材フィルムと加飾フィルムは別体であったが、両者は一体に形成されていてもよい。図１１〜図１３を用いて、そのような第２実施形態を説明する。なお、前記実施形態と同じ点については説明を省略する。
【００４６】
図１１に示すように、この実施形態では、加飾フィルム１５が基材フィルム３に貼り合わされてなる一体フィルム３０が用いられる。
一体フィルム３０において、基材フィルム３は、加飾フィルム１５に対して剥離可能なように固定されている。例えば、基材フィルム３がＰＥＴフィルムからなる場合は、基材フィルム３と加飾フィルム１５との間に粘着材層が設けられてもよい。
【００４７】
図１２に示すように、最初に、一体フィルム３０が、射出成形用金型１の可動型５のキャビティ形成用凹部５ａに導入される。
【００４８】
図１３に示すように、さらに、可動型５の真空吸引口５ｂからキャビティ形成用凹部５ａと一体フィルム３０との間の空間が真空吸引され、一体フィルム３０がキャビティ形成用凹部５ａ側に引き寄せられる。
以下の射出成形の動作の説明は省略する。
【００４９】
この実施形態でも、基材フィルム３は射出成形と同時に形状が付与され、その後に成形樹脂から剥離されて、最後に成形樹脂に貼り合わせられる。したがって、従来のフィルムインサート成形法とは違って、基材フィルムと成形樹脂の熱膨張率の相違に起因するフィルム付き成形品の反りが発生しにくい。
また、基材フィルム３は、成形樹脂の表面形状に沿った形状が付与されるので、貼り合わせ工程において成形樹脂との隙間が小さくなり、その結果基材フィルム３にしわや気泡が発生しにくい。
【００５０】
４．第３実施形態
前記実施形態では基材フィルムと加飾フィルムの両方が用いられていたが、基材フィルムに加飾層が一体に形成されたフィルムが用いられてもよい。図１４を用いて、そのような第３実施形態を説明する。
【００５１】
この実施形態では、基材フィルム３は加飾層１９を含んでいる。ただし、成形後成形品２３において基材フィルム本体９は加飾層１９に接着されていないので、基材フィルム３は加飾層１９から剥離可能である。
形状が付与された基材フィルム３は、加飾層１９が形成された成形樹脂２１に貼り合わされる。
【００５２】
この実施形態の変形例として、射出成形時に加飾層が成形樹脂に接着されず、基材フィルムと共に加飾層が成形樹脂から剥がされるようにしてもよい。その場合は、その後に、形状が付与されておりしかも加飾層が形成された基材フィルムが、成形樹脂に貼り合わされる。
【００５３】
５．第４実施形態
前記実施形態では加飾層が成形樹脂に一体成形されておりそのため成形同時加飾が行われていたが、射出成形時に加飾を行わなくてもよい。図１５を用いて、そのような第４実施形態を説明する。
【００５４】
この実施形態では、基材フィルム３に加飾層は形成されていない。したがって、基材フィルム本体９は剥離層３１に接している。成形後成形品２３においては、基材フィルム本体９は剥離層３１から剥離可能である。
【００５５】
６．実施形態の共通事項
上記第１〜第４実施形態は、下記の構成及び機能を共通に有している。
フィルム付き成形品２７（フィルム付き成形品の一例）の製造方法は、下記の工程を備えている。
◎基材フィルム３（基材フィルムの一例）を射出樹脂と接着させない状態で射出成形を行うことで、成形樹脂２１（成形樹脂の一例）を作成すると共に基材フィルム３に形状を付与する工程（例えば、図５）。
◎形状が付与された基材フィルム３を成形樹脂２１から剥離する工程（例えば、図６）。
◎基材フィルム３を成形樹脂２１に貼る工程（例えば、図１０）。
【００５６】
この製造方法では、基材フィルム３は成形樹脂２１を製造するのと同時に形状が付与され、その後に成形樹脂２１から剥離されて、さらに成形樹脂２１に貼り合わせられる。したがって、従来のフィルムインサート成形法とは違って、成形樹脂と基材フィルムの熱膨張率の相違に起因するフィルム付き成形品の反りが発生しにくい。
また、基材フィルム３は、成形樹脂２１の表面形状に沿って形状が付与されるので、貼り合わせ工程において成形樹脂２１との隙間が小さくなり、その結果基材フィルム３にしわや気泡が発生しにくい。
【００５７】
７．第５実施形態
図１６〜図１８を用いて、本実施形態におけるフィルム付き成形品１２７を製造する方法を説明する。
【００５８】
射出成形用金型１０１は、図１６に示すように、可動型１０５と固定型１０７とからなる。射出成形用金型１０１では、可動型１０５と固定型１０７との間にフィルムを挟み込み、キャビティへ溶融樹脂を射出して成形すると同時に、フィルムから加飾層を成形品に転写することができる。
可動型１０５は、キャビティ形成用凹部１０５ａと、真空吸引口（図示せず）とを有する。固定型１０７は、射出ゲート１０７ａを有する。
【００５９】
フィルム付き成形品１２７を製造するために、転写フィルム１０８が用いられる。
転写フィルム１０８は、基材フィルム（図示せず）と、図柄層１３１（図１７を参照。）とから構成されている。基材フィルム及び転写層の材料は前記実施形態と同様である。
最初に、転写フィルム１０８が、射出成形用金型１０１の可動型１０５のキャビティ形成用凹部１０５ａに導入される。次に、可動型１０５の真空吸引口（図示せず）からキャビティ形成用凹部１０５ａと転写フィルム１０３との間の空間が真空吸引され、それにより転写フィルム１０８がキャビティ形成用凹部１０５ａ側に引き寄せられる。
【００６０】
図１６に示すように、次に、射出成形用金型１を型閉めし、射出成形用金型１内に転写フィルム１０３を挟み込んだままキャビティに射出ゲート１０７ａから溶融樹脂を射出し、それにより転写フィルム１０８が成形樹脂１２１と一体化させられる。その後、冷却によって成形樹脂１２１が固化される。
次に、射出成形用金型１０１を型開きし、成形樹脂１２１が取り出される。そして、転写フィルム１０８を成形樹脂１２１から剥がす。その結果、図１７に示すように、成形樹脂１２１の表面には、図柄層１３１が転写されている。
【００６１】
さらに、図１８に示すように透明のフィルム１０９が接着層１３３を介して成形樹脂１２１に貼り合わせられる。これにより、フィルム付き成形品１２７が得られる。
【００６２】
この実施形態では、図柄層１３１は成形樹脂１２１の表面に埋め込まれた状態で一体になっており、そのために成形樹脂１２１の表面は平滑度が高くなっている。したがって、フィルム１０９を成形樹脂１２１に貼り合わせたときに、従来とは異なり、図柄層１３１に起因した製品表面の凹凸が生じにくい。
【００６３】
従来であれば、加飾製品の製造方法として、加飾したフィルムを成形品の表面に貼り合わせることが行われていた。しかし、フィルムの印刷柄は例えばスクリーン印刷によって形成されており、そのため３〜１５μｍの凹凸を有しており、それが製品外観の凹凸になるという問題があった。そのような問題を解決するためには、粘着材層の厚みを大きくすることが考えられるが、凹凸の問題を完全には解決できなかった。さらに、立体形状の成形品のように成形品とフィルムの位置合わせ精度が劣る場合には、位置ずれも大きくなっていた。
【００６４】
上記の問題に対して、上述の実施形態では、加飾は樹脂成形品にインモールド成形法で行っているので、成形樹脂の表面は印刷による凹凸がない平坦な状態になる。また、成形同時加飾時に、図柄の位置合わせを精度良くできる。
【００６５】
８．他の実施形態
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明は、フィルムが成形品に一体的に貼り合わされてなるフィルム付き成形品を製造する方法に広く適用できる。
【符号の説明】
【００６７】
１        ：射出成形用金型
３        ：基材フィルム
５        ：可動型
５ａ      ：キャビティ形成用凹部
５ｂ      ：真空吸引口
７        ：固定型
９        ：基材フィルム本体
１１      ：保護シート
１５      ：加飾フィルム
１７      ：キャリアフィルム
１９      ：加飾層
２１      ：成形樹脂
２３      ：成形後成形品
２５      ：成形樹脂体
２７      ：フィルム付き成形品
３０      ：一体フィルム
３１      ：剥離層
３２      ：図柄層
３３      ：接着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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