(57)【要約】      （修正有）【課題】高分子フィルムの両面が他の層に挟まれている状態で熱処理して炭素質フィルムを製造する際に、シワや融着の抑制された炭素質フィルムを製造する方法を提供する。シワや融着の抑制されたグラファイトフィルムを製造する方法を提供する。【解決手段】高分子フィルムを熱処理して炭素質フィルムを製造する方法であって、該高分子フィルムは、０．２％以上の開孔率の貫通孔が形成されており、該高分子フィルムの両面は他の層に挟まれていることを特徴とする。該炭素質フィルムを２０００℃以上の温度で熱処理することによりグラファイトフィルムを製造する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
高分子フィルムを熱処理して炭素質フィルムを製造する方法であって、該高分子フィルムは、０．２％以上の開孔率の貫通孔が形成されており、該高分子フィルムの両面は他の層に挟まれていることを特徴とする炭素質フィルムの製造方法。
【請求項２】
該貫通孔が５〜１０００個／ｃｍ２の貫通孔であることを特徴とする請求項１に記載の炭素質フィルムの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２の製造方法で作製された炭素質フィルムを２０００℃以上の温度で熱処理することを特徴とするグラファイトフィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、炭素質フィルムの製造方法および、グラファイトフィルムの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
高分子焼成タイプのグラファイトフィルムは、優れた放熱特性を有していることから、コンピュータなどの各種電子・電気機器に搭載されている半導体素子や他の発熱部品などに放熱部品として用いられる。高分子焼成タイプのグラファイトフィルムは、高分子フィルムを１０００℃付近まで予備焼成する炭化工程と、炭化工程にて得られた炭素質フィルムを２７００℃程度まで熱処理する黒鉛化工程を実施するグラファイトフィルムの製造方法が開示されている（特許文献１）。
【０００３】
また、高分子フィルムを円筒状グラファイト質炭素に巻き付け、幅１８０ｍｍ、厚さ５０μｍのＰＯＤフィルムを外径６８ｍｍ、内径６４ｍｍ、長さ２００ｍｍのグラファイト質炭素円筒に３枚重ねて巻き付け、不活性ガス中あるいは真空中で、１８００℃以上で加熱するグラファイトフィルムの製造方法によって、長尺のグラファイトフィルムが得られることが開示されている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６１−２７５１１５号
【特許文献２】特開昭６３−２５６５０８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、原料である高分子フィルムが２枚以上重なっていたり、高分子フィルムの両面を他材料で覆った状態で炭化を行った場合、炭化分解時に発生する分解ガスがうまく排出されず、高分子フィルムを焼成してできた炭素質フィルムにシワや融着（炭素質フィルムと他の材料の間や炭素質フィルム同士）が発生してしまうという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、高分子フィルムを熱処理して炭素質フィルムを製造する方法であって、該高分子フィルムは、０．２％以上の開孔率の貫通孔が形成されており、該高分子フィルムの両面は他の層に挟まれていることを特徴とする炭素質フィルムの製造方法に関する（請求項１）、
該貫通孔が５〜１０００個／ｃｍ２の貫通孔であることを特徴とする請求項１に記載の炭素質フィルムの製造方法に関する（請求項２）、
請求項１又は請求項２の製造方法で作製された炭素質フィルムを２０００℃以上の温度で熱処理することを特徴とするグラファイトフィルムの製造方法に関する（請求項３）、ものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、炭素質フィルムのシワ及び融着を抑制することができる。さらに、これらの炭素質フィルムを用いることにより、シワ及び融着の抑制されたグラファイトフィルムを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の貫通孔を示す図である。
【図２】本発明の貫通孔の配置を示す図である。
【図３】グラファイトフィルムのシワの外観写真。
【図４】容器の構造を示す図である。
【図５】高分子フィルムの巻き替えの様子を示す図である。
【図６】実施例１１を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明は、高分子フィルムを熱処理して炭素質フィルムを製造する方法であって、該高分子フィルムは、０．２％以上の開孔率の貫通孔が形成されており、該高分子フィルムの両面は他の層に挟まれていることを特徴とする炭素質フィルムの製造方法である。
【００１０】
本発明の高分子フィルムは両面ともに他の層に挟まれている。高分子フィルムに形成される貫通孔の開口率が０．２％以上の範囲であれば、炭化時に発生する炭化分解ガスを系外へ効率的に排出することができるため、しわや融着を抑制することができる。
【００１１】
本発明の高分子フィルムフィルムの両面が挟まれている他の層は、炭化分解時に発生する炭化分解ガスを高分子フィルム外へ排出するのを阻害するものであれば、如何なる層でも構わない。例えば、原料となる高分子フィルムそのものである場合もあるし、原料となる高分子フィルム以外の高分子フィルム、炭素質のフィルム、金属など、原料となる高分子フィルムフィルム以外の材料である場合もあり、他の層は、層状のものであれば、フィルム、板などであっても構わない。高分子フィルムの両面が他の層に挟まれている場合としては、例えば、（Ａ）所定のサイズに高分子フィルムをカットして重ねる方法（以下、枚様方式という。）、（Ｂ）長尺の高分子フィルムを巻いた状態で熱処理する方法（以下、長尺方式という。）などが挙げられる。枚様の方法においては、高分子フィルムを重ねる方法としては、高分子フィルムを直接重ねる方法や炭素質フィルムなどの他材料と高分子フィルムを交互に重ねていくなどの方法が挙げられる。本発明では、枚様方式、長尺方式いずれの方法で行ってもシワ、融着の抑制効果を発揮することができる。
【００１２】
（高分子フィルムの開口率）
高分子フィルムの開口率は、好ましくは０．２％以上、より好ましくは０．５％以上、さらに好ましくは０．７５％以上、最も好ましくは１．４０％以上である。開口率が０．２％以上であれば、炭化分解ガスを効率的に系外へ排出することができるため、シワや融着を抑制することができる。また、開口率の上限は、好ましくは９０％以下、より好ましくは７０％以下、さらに好ましくは５０％以下、最も好ましくは３０％以下である。開口率が９０％以下であれば、放熱性を維持することができる。
【００１３】
（高分子フィルムの貫通孔の個数）
本発明の高分子フィルムが有する貫通孔が０．２％以上の範囲の開孔率を満たすものであれば、高分子フィルムの貫通孔の個数は特に制限はないが、好ましくは５個／ｃｍ2以上、より好ましくは１０個／ｃｍ2以上、更に好ましくは２０個／ｃｍ2以上である。５個／ｃｍ2以上であれば、フィルム全体からより均等に炭化分解ガスを排出することができるため、しわや融着を抑制しやすいため良い。また、貫通孔の個数の上限は、好ましくは１０００個／ｃｍ2以下、より好ましくは５００個／ｃｍ2以下である。貫通孔の個数が１０００個／ｃｍ2以下であれば、効率良く貫通孔を形成できるため良い。
【００１４】
（高分子フィルムの貫通孔の直径）
本発明の高分子フィルムが有する貫通孔が０．２％以上の範囲の開孔率を満たすものであれば、高分子フィルムの貫通孔の直径は特に制限はないが、好ましくは０．０２ｍｍ以上、より好ましくは０．０５ｍｍ以上である。貫通孔の直径が０．０２ｍｍ以上であれば、貫通孔内に炭化分解ガスが詰まることなく、炭化時に発生する炭化分解ガスを効率的に排出することができ、融着やシワをより抑制することができる。
【００１５】
貫通孔の直径の上限としては、好ましくは２．０ｍｍ以下、より好ましくは１．０ｍｍ以下、さらに好ましくは０．５ｍｍ以下、最も好ましくは０．３ｍｍ以下が良い。シワの発生は端面の長さが長いほど発生しやすい。つまり、貫通孔の直径が小さいほど貫通孔の円周（端面）は短くなり、貫通孔直径が２．０ｍｍ以下であれば、シワの発生が起こりにくいために良い。
【００１６】
ここで、貫通孔直径とは、図１に記載したように、貫通孔１０の中心と貫通孔１０の最外端を通る直線上の線分と、これに直交する直線上の線分の平均値のことである。
【００１７】
（高分子フィルムの貫通孔内の状態）
形成された貫通孔の内部から、貫通孔形成時などに発生するカスや、その他の汚れ等を除去しておくと良い。特に孔の内面は、フィルム中から発生する炭化分解ガスの出口となるため、汚れ等の除去しておくことは特に好ましい。
【００１８】
（高分子フィルムへの貫通孔の形成方法）
高分子フィルムへの貫通孔の形成方法には特に制限はないが、例えば、金型で形成する方法、ドリルで形成する方法、レーザーで形成する方法などが挙げられる。
【００１９】
なお、貫通孔は、バリやキズが発生しないように形成することが好ましい。
【００２０】
（グラファイトフィルム）
グラファイトフィルムは、原料フィルムである高分子フィルムを熱処理することにより製造できる。グラファイトフィルムの製造に適した高分子フィルムとして、ポリイミド、ポリアミド、ポリオキサジアゾール、ポリベンゾチアゾール、ポリベンゾビスアゾール、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾビスオキサゾール、ポリパラフェニレンビニレン、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンゾビスイミダゾール、ポリチアゾールのうちから選択された少なくとも一種類以上の高分子フィルムを例示できる。
【００２１】
高分子フィルムとして特に好ましいのは、ポリイミドフィルムである。ポリイミドフィルムは、他の有機材料を原料とする高分子フィルムよりも、炭化および黒鉛化によりグラファイトの層構造が発達し易いためである。
【００２２】
（グラファイトフィルムの製造方法）
高分子フィルムからグラファイトフィルムを得る製造方法の一例として、炭化工程、黒鉛化工程、加圧処理工程を実施する方法が挙げられる。炭化工程では、出発物質である高分子フィルムを減圧下もしくは不活性ガス中で加熱処理して炭化する。この炭化工程は、通常１０００℃程度の温度にて加熱処理を行う。例えば、室温から１０℃／分昇温速度で予備加熱処理を行った場合には、１０００℃の温度領域で３０分程度の温度保持を行う加熱処理が望ましい。
【００２３】
炭化工程に続く黒鉛化工程は、炭素質フィルムを黒鉛化炉内にセットして行われる。黒鉛化工程は、減圧下もしくは不活性ガス中で行われるが、アルゴンを不活性ガスとして用いることが最も適当であり、アルゴンに少量のヘリウムを加えるとさらに好ましい。黒鉛化工程の熱処理温度は、２４００℃以上、より好ましくは２６００℃以上、さらに好ましくは２８００℃以上、特に好ましくは２９００℃以上である。なお、黒鉛化工程は炭化工程に続けて連続で行ってもよいが、炭化工程後に温度を冷却した後に黒鉛化工程を単独で行っても構わない。
【００２４】
炭化工程および黒鉛化工程を経た後のグラファイトフィルムは、グラファイト骨格を形成しないＮ2、フィラー（リン酸系）などの内部ガス発生によりグラファイト層が持ち上げられた発泡状態にある。黒鉛化工程後に発泡状態にあるグラファイトフィルムの場合には、圧縮処理、圧延処理などの加圧処理工程をおこなって耐屈曲性を向上させることもできる。
【実施例】
【００２５】
＜シワの評価＞
図３のようなフィルム端部からの入り込みが５ｍｍ以上のシワが、０個はＡ、１個以上５個未満はＢ、５個以上はＥと評価した。
【００２６】
＜融着の評価＞
融着数が無かった場合を「Ａ」、２枚以上５枚以下（ロール状の場合は、２周以上５周以下）の場合を「Ｂ」、６枚以上１０枚以下（ロール状の場合は、６周以上１０周以下）の場合を「Ｃ」、１１枚以上１９枚以下（ロール状の場合は、１１周以上１９周以下）の場合を「Ｄ」、２０枚以上（ロール状の場合は、２０周以上）の場合を「Ｅ」、と評価した。
【００２７】
（実施例１）
厚み５０μｍ、サイズ２５０ｍｍ×３００ｍｍのカネカ製ポリイミドフィルム：（アピカル２００ＡＶ）をキーエンス製レーザーマーカＭＤ−Ｔ１０１０にて、レーザー波長５３２ｎｍ、レーザーパワー８０％、周波数１００ｋＨｚ、速度１００ｍｍ／ｍｉｎで円形にくり抜くように貫通孔を形成した。その後、超音波洗浄機にてレーザー加工にて発生した粉を除去した。貫通孔は、図２を参照して、直径０．２０ｍｍ、貫通孔ピッチ４．００ｍｍ、貫通孔の個数６個／ｃｍ2、開口率０．２％とした。
【００２８】
次に、この孔を形成したポリイミドフィルムを直接１０枚積層した積層フィルムを、厚み２００μｍ、サイズ２６０ｍｍ×３１０ｍｍの天然黒鉛シート（合紙ともいう）で挟み、５ｇ／ｃｍ2の荷重がフィルムにかかるように黒鉛製の重石板を載せた。この積層品を炭化炉にセットし、窒素雰囲気下、１４００℃まで１℃／ｍｉｎの昇温速度で炭化した。
【００２９】
次に得られた炭化フィルムを、炭化工程での積層状態のまま、黒鉛化炉に投入し、アルゴン雰囲気下、２９００℃まで５℃／ｍｉｎの昇温速度で黒鉛化し、グラファイトフィルムを得た。結果を表１に示す。
【００３０】
（実施例２）
貫通孔ピッチを３．００ｍｍとしたこと以外は実施例１と同様である。貫通孔の個数１１個／ｃｍ2、開口率０．３５％とした。結果を表１に示す。
【００３１】
（実施例３）
貫通孔ピッチを２．５０ｍｍとしたこと以外は実施例１と同様である。貫通孔の個数１６個／ｃｍ2、開口率０．５０％とした。結果を表１に示す。
【００３２】
（実施例４）
貫通孔ピッチを２．００ｍｍとしたこと以外は実施例１と同様である。貫通孔の個数２５個／ｃｍ2、開口率０．７９％とした。結果を表１に示す。
【００３３】
（実施例５）
貫通孔ピッチを１．５０ｍｍとしたこと以外は実施例１と同様である。貫通孔の個数４４個／ｃｍ2、開口率１．４０％とした。結果を表１に示す。
【００３４】
（実施例６）
貫通孔ピッチを１．３０ｍｍとしたこと以外は実施例１と同様である。貫通孔の個数５９個／ｃｍ2、開口率１．８６％とした。結果を表１に示す。
【００３５】
（比較例１）
貫通孔を設けなかったこと以外は、実施例１と同様である。結果を表１に示す。
【００３６】
（比較例２）
貫通孔ピッチを４．４０ｍｍとしたこと以外は実施例１と同様である。貫通孔の個数５個／ｃｍ2、開口率０．１６％とした。結果を表１に示す。
【００３７】
（比較例３）
貫通孔直径を０．１０ｍｍ、貫通孔ピッチを２．２０ｍｍとしたこと以外は実施例１と同様である。貫通孔の個数２１個／ｃｍ2、開口率０．１６％とした。結果を表１に示す。
【００３８】
【表１】
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【００３９】
貫通孔を形成しなかった比較例１、および貫通孔を形成したが、開口率が０．１６％と開口率が少なかった比較例２、比較例３では、炭化時に発生する炭化分解ガスが系外へうまく排出されず、フィルム間で炭化分解ガスが残存してしまったため、フィルムが押し上げられ、自由度を増してしまい、炭化収縮時にフィルムが変形したため、得られた炭素質フィルムは、シワが多く発生していた。また、炭化分解ガスが冷却されて固着したため、炭素質フィルム同士の融着も多かった。これらの炭素質フィルムを黒鉛化したグラファイトフィルムも同様にシワ、融着ともに発生していた。一方、開口率が０．２０％以上形成されている実施例１〜実施例９では炭化分解ガスの排出が良好に行われたため、シワ、融着ともに抑制効果があった。また、実施例１〜実施例６までの結果から、開口率が大きくなるとシワの抑制効果が高くなっており、開口率が１．４０％以上の実施例５、実施例６では、シワの発生が見られなかった。
【００４０】
（実施例７）
貫通孔直径を０．１５ｍｍ、貫通孔ピッチを１．００ｍｍとしたこと以外は実施例１と同様である。孔数１００個／ｃｍ2、開口率１．７７％とした。結果を表２に示す。
【００４１】
（実施例８）
貫通孔直径を０．１０ｍｍ、貫通孔ピッチを０．６５ｍｍとしたこと以外は実施例１と同様である。貫通孔の個数２３７個／ｃｍ2、開口率１．８６％とした。結果を表２に示す。
【００４２】
（実施例９）
貫通孔直径を０．０５ｍｍ、貫通孔ピッチを０．３３ｍｍとしたこと以外は実施例１と同様である。貫通孔の個数９１８個／ｃｍ2、開口率１．８０％とした。結果を表２に示す。
【００４３】
（実施例１０）
貫通孔直径を０．０２ｍｍ、貫通孔ピッチを０．１３ｍｍとしたこと以外は実施例１と同様である。貫通孔の個数５９１７個／ｃｍ2、開口率１．８６％とした。結果を表２に示す。
【００４４】
【表２】
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【００４５】
表２では、同等の開口率で、貫通孔直径を変えた場合の結果を示す。実施例６〜実施例９の比較から、開口率が同じであれば、貫通孔直径を変えた場合でも同様のシワ抑制効果が得られることがわかった。一方、実施例６〜実施例９と実施例１０の比較から貫通孔の直径は、０．０２ｍｍよりも大きいほうが良いこともわかる。貫通孔外径が０．０２ｍｍよりも大きいほうが良い理由としては、炭化分解ガスが貫通孔内で詰まることなく、排出されるためであると考えられる。
【００４６】
（実施例１１）
厚み７５μｍ、サイズ２５０ｍｍ×３００ｍｍのカネカ製ポリイミドフィルム：アピカルＡＨをキーエンス製レーザーマーカＭＤ−Ｔ１０１０にて、レーザー波長５３２ｎｍ、レーザーパワー８０％、周波数１００ｋＨｚ、速度５０ｍｍ／ｍｉｎで円形にくり抜くように貫通孔を形成した。その後、超音波洗浄機にてレーザー加工にて発生した粉を除去した。貫通孔は、図２を参照して、直径０．２０ｍｍ、貫通孔ピッチ２．００ｍｍ、貫通孔の個数２５個／ｃｍ2、開口率０．７９％とした。
【００４７】
次に、この孔を形成したポリイミドフィルム１枚を、厚み２００μｍ、サイズ２６０ｍｍ×３１０ｍｍの天然黒鉛シート（合紙ともいう）で挟み、５ｇ／ｃｍ2の荷重がフィルムにかかるように黒鉛製の重石板を載せた。この積層品を炭化炉にセットし、窒素雰囲気下、１４００℃まで２℃／ｍｉｎの昇温速度で炭化した。
【００４８】
次に得られた炭化フィルムを、炭化工程での積層状態のまま、黒鉛化炉に投入し、アルゴン雰囲気下、２９００℃まで１℃／ｍｉｎの昇温速度で黒鉛化し、グラファイトフィルムを得た。結果を表３に示す。
【００４９】
（比較例４）
貫通孔を形成しなかったこと以外は、実施例１１と同様である。結果を表３に示す。
【００５０】
【表３】
2014019613.tif 000004
【００５１】
表３では、ポリイミドフィルムは重ねることなく１枚で用いるが、両面に黒鉛シートが配置されている場合の結果を示す。比較例４のように貫通孔を形成しなかった場合は、シワが発生してしまったのに対し、実施例１１のように貫通孔を形成することで、シワを抑制できた。黒鉛シートは、炭化工程において、分解ガスを発生することはないが、ポリイミドフィルムから発生する炭化分解ガスの系外への排出を妨げる。しかし、ポリイミドフィルムに貫通孔を形成しておくことで、炭化分解ガスを高分子フィルムから排出する能力が高くなり、勢い良く排出されるので、ポリイミドフィルムの両面に黒鉛シートが存在していた場合でも、系外へ排出される能力も高くなり、シワの発生が抑制される。
【００５２】
（実施例１２）
高分子フィルムとして、幅５００ｍｍ、長さ５０ｍのカネカ社製ポリイミドフィルム（アピカル２００ＡＶフィルム、厚み５０μｍ）キーエンス製レーザーマーカＭＤ−Ｔ１０１０にて、レーザー波長５３２ｎｍ、レーザーパワー８０％、周波数１００ｋＨｚ、速度１００ｍｍ／ｍｉｎで円形にくり抜くように貫通孔を形成した。その後、超音波洗浄機にてレーザー加工にて発生した粉を除去した。貫通孔は、図２を参照して、直径０．２０ｍｍ、貫通孔ピッチ４．００ｍｍ、貫通孔の個数６個／ｃｍ2、開口率０．２％とした。巻き数は、１５０周であった。
次に貫通孔を形成したポリイミドフィルムを、外径φ１００ｍｍの芯の中央部に巻き替えを行い、フィルムを巻いた芯を内径φ１３０ｍｍの外筒に入れた（図４）。巻き取りは、図５のように行い、フィルムの片側の面を除電機４００で除電しながら、張力１００Ｎ／ｍ、巻き速度１０ｍ／ｍｉｎで行った。なお、張力の検出は、図５のピックアップローラ３００を用いて検出を行った。フィルムをセットした容器は、図６のように、電気炉内に横向きに置き、窒素雰囲気下、１４００℃まで１℃／ｍｉｎの昇温速度で炭化した。
【００５３】
次に得られた炭化フィルムを黒鉛化炉に投入し、アルゴン雰囲気下、２９００℃まで５℃／ｍｉｎの昇温速度で黒鉛化し、グラファイトフィルムを得た。結果を表４に示す。
【００５４】
（実施例１３）
貫通孔ピッチを３．００ｍｍとしたこと以外は実施例１２と同様である。貫通孔の個数１１個／ｃｍ2、開口率０．３５％とした。結果を表４に示す。
【００５５】
（実施例１４）
貫通孔ピッチを２．５０ｍｍとしたこと以外は実施例１２と同様である。貫通孔の個数１６個／ｃｍ2、開口率０．５０％とした。結果を表４に示す。
【００５６】
（実施例１５）
貫通孔ピッチを２．００ｍｍとしたこと以外は実施例１２と同様である。貫通孔の個数２５個／ｃｍ2、開口率０．７９％とした。結果を表４に示す。
【００５７】
（実施例１６）
貫通孔ピッチを１．５０ｍｍとしたこと以外は実施例１２と同様である。貫通孔の個数４４個／ｃｍ2、開口率１．４０％とした。結果を表４に示す。
【００５８】
（実施例１７）
貫通孔ピッチを１．３０ｍｍとしたこと以外は実施例１２と同様である。貫通孔の個数５９個／ｃｍ2、開口率１．８６％とした。結果を表４に示す。
【００５９】
（比較例５）
貫通孔を設けなかったこと以外は実施例１２と同様である。結果を表４に示す。
【００６０】
【表４】
2014019613.tif 000005
【００６１】
表４では、高分子フィルムのセット方法を長尺方式にて熱処理を行った。長尺方式にて、炭化行った場合には、炭化収縮時は、フィルムとフィルムが擦り合うように回転しながら、収縮していくので、枚様方式にて炭化行う場合に比べて、シワの発生は少なかったが、融着は顕著に発生した。比較例５のように貫通孔を形成しなかった場合には、炭化分解ガスが系外へ排出されにくく、融着が２０周と顕著に発生した。また、シワについても枚様ほどではなかったが、やや発生していた。一方、貫通孔を形成した実施例１２〜実施例１７では、融着抑制効果がみられた。また、実施例１２〜実施例１７の比較からポリイミドフィルムに形成する貫通孔の開口率を高くすることで更なる融着の改善がみられ、開口率が１．４０％以上である実施例１６、実施例１７では、融着が発生しなかった。
【符号の説明】
【００６２】
１    貫通孔
２    貫通孔ピッチ
３    貫通孔外径間距離
４    貫通孔直径
５    シワ
５０  ポリイミドフィルム
５５  インナーケース
６０  台
６５  導入孔
７０  排気口
８０  炭化フィルム
１００  巻芯
１５０  通気孔
２００  外筒
２１０  外筒における円柱形状部材
２２０  外筒における円板形状部材
３００  ピックアップローラ
３１０  ガイドローラ
４００  除電気
５００  ヒーター
【図１】
2014019613.tif 000006
【図２】
2014019613.tif 000007
【図４】
2014019613.tif 000008
【図３】
2014019613.tif 000009
【図５】
2014019613.tif 000010
【図６】
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