(57)【要約】【課題】最外層の絶縁層に段差構造を形成する際に、回路層と絶縁層との界面で発生する問題点を予め防止して、生産性及び信頼性を向上させるとともに、２種以上のフォトレジスト接合体を用いる場合、生産性が低下することなく段差構造を有する多段の半田レジストを微細に具現することができ、アライメントを向上させることができるプリント回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明のプリント回路基板１００の製造方法は、回路層１２０が形成されたベース基板１１０を準備する段階と、ベース基板１１０上に、回路層１２０を含むように複数の層を形成するにあたり、それぞれの層が異種材質からなる多層絶縁層１３０を形成する段階と、多層絶縁層１３０の複数の層それぞれに露光及び現像工程を遂行することにより、多層絶縁層１３０に段差構造を形成する段階と、を含むものである。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路層が形成されたベース基板を準備する段階と、
前記ベース基板上に、前記回路層を含むように複数の層を形成するにあたり、それぞれの層が異種材質からなる多層絶縁層を形成する段階と、
前記多層絶縁層の複数の層それぞれに露光及び現像工程を遂行することにより、前記多層絶縁層に段差構造を形成する段階と、を含むプリント回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記多層絶縁層の複数の層それぞれは、異なる現像選択性を有する異種材質からなっており、
前記段差構造を形成する段階で、
前記多層絶縁層の複数の層それぞれに、該当絶縁層の現像選択性に応じて現像液の条件を異ならせて適用して現像工程を遂行する請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記多層絶縁層の複数の層それぞれは、異種材質のネガ型（Ｎｅｇａｔｉｖｅ  Ｔｙｐｅ）フォトレジストからなる請求項２に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記多層絶縁層の複数の層それぞれは、異なる露光選択性を有する異種材質からなっており、
前記段差構造を形成する段階で、
前記多層絶縁層の複数の層それぞれに、該当絶縁層の露光選択性に応じて光量の条件を異ならせて適用して露光工程を遂行する請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記多層絶縁層の複数の層それぞれは、異種材質のポジ型（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ  Ｔｙｐｅ）フォトレジストからなる請求項４に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記段差構造を形成する段階で、
前記多層絶縁層の前記段差構造は、前記多層絶縁層の上部面から前記ベース基板側の方向に向かって複数の層それぞれの開口部の幅が小さくなる形状を有する請求項１に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項７】
回路層が形成されたベース基板と、
前記ベース基板上に、前記回路層を含むように複数の層が形成され、それぞれの層が段差構造に形成された多層絶縁層と、を含み、
前記多層絶縁層はそれぞれ異種材質からなるプリント回路基板。
【請求項８】
前記多層絶縁層の複数の層それぞれは、異なる露光選択性を有する異種材質からなる請求項７に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記多層絶縁層の複数の層それぞれは、異なる現像選択性を有する異種材質からなる請求項７に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記多層絶縁層の複数の層それぞれは、異種材質のフォトレジストからなる請求項７に記載のプリント回路基板。
【請求項１１】
前記多層絶縁層の前記段差構造は、前記多層絶縁層の上部面から前記ベース基板側の方向に向かって複数の層それぞれの開口部の幅が小さくなる形状を有する請求項７に記載のプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、電子産業では、電子機器の小型化、薄型化のために様々な素材を積極的に活用しており、機能性素材の信頼性及び生産性を向上させるための努力が活発になされている。
【０００３】
これにより、特許文献１を始め、プリント回路基板も様々なデザインまたは素材を適用して製品信頼性の向上を図っている傾向にある。
【０００４】
一方、半田レジストは、基板の最外層部分への不要な半田付着を防止して、基板の最外層回路を保護する役割をする。
【０００５】
最近、多様な層構成及び製品特性に応じて信頼性及び生産性を向上させるために、半田レジストにも多くの機能的特性が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００６／０１９１７０９号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記の従来技術の問題点を解決するためのものであって、本発明の一側面は、異なる感光性感度を有する２種以上の絶縁材料で絶縁層を形成することにより、プリント回路基板の製造信頼性を向上させるためのプリント回路基板及びその製造方法を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法は、回路層が形成されたベース基板を準備する段階と、前記ベース基板上に、前記回路層を含むように複数の層を形成するにあたり、それぞれの層が異種材質からなる多層絶縁層を形成する段階と、前記多層絶縁層の複数の層それぞれに露光及び現像工程を遂行することにより、前記多層絶縁層に段差構造を形成する段階と、を含むものである。
【０００９】
本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法における多層絶縁層の複数の層それぞれは、異なる現像選択性を有する異種材質からなっており、前記段差構造を形成する段階で、前記多層絶縁層の複数の層それぞれに、該当絶縁層の現像選択性に応じて現像液の条件を異ならせて適用して現像工程を遂行することが好ましい。
【００１０】
本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法における多層絶縁層の複数の層それぞれは、異種材質のネガ型（Ｎｅｇａｔｉｖｅ  Ｔｙｐｅ）フォトレジストからなることが好ましい。
【００１１】
本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法における多層絶縁層の複数の層それぞれは、異なる露光選択性を有する異種材質からなっており、前記段差構造を形成する段階で、前記多層絶縁層の複数の層それぞれに、該当絶縁層の露光選択性に応じて光量の条件を異ならせて適用して露光工程を遂行することが好ましい。
【００１２】
本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法における多層絶縁層の複数の層それぞれは、異種材質のポジ型（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ  Ｔｙｐｅ）フォトレジストからなることが好ましい。
【００１３】
本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法は、段差構造を形成する段階で、前記多層絶縁層の前記段差構造は、前記多層絶縁層の上部面から前記ベース基板側の方向に向かって複数の層それぞれの開口部の幅が小さくなる形状を有することが好ましい。
【００１４】
本発明の他の実施例によるプリント回路基板は、回路層が形成されたベース基板と、前記ベース基板上に、前記回路層を含むように複数の層が形成され、それぞれの層が段差構造に形成された多層絶縁層と、を含み、前記多層絶縁層はそれぞれ異種材質からなるものである。
【００１５】
本発明の他の実施例によるプリント回路基板における多層絶縁層の複数の層それぞれは、異なる露光選択性を有する異種材質からなることが好ましい。
【００１６】
本発明の他の実施例によるプリント回路基板における多層絶縁層の複数の層それぞれは、異なる現像選択性を有する異種材質からなることが好ましい。
【００１７】
本発明の他の実施例によるプリント回路基板における多層絶縁層の複数の層それぞれは、異種材質のフォトレジストからなることが好ましい。
【００１８】
本発明の他の実施例によるプリント回路基板における多層絶縁層の段差構造は、前記多層絶縁層の上部面から前記ベース基板側の方向に向かって複数の層それぞれの開口部の幅が小さくなる形状を有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の実施例によるプリント回路基板及びその製造方法は、多層絶縁層のそれぞれを異種材質の感光性絶縁材料で形成するため、最外層の絶縁層に段差構造を形成する際に、回路層と絶縁層との界面で発生する問題点を予め防止して、プリント回路基板の生産性及び信頼性を向上させるという効果を期待することができる。
【００２０】
また、本発明の実施例によると、２種以上のフォトレジスト接合体を用いる場合、生産性が低下することなく段差構造を有する多段の半田レジストを微細に具現することができ、アライメントを向上させる効果を期待することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図２】本発明の第１実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図３】本発明の第１実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図４】本発明の第１実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図５】本発明の第１実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図６】本発明の第１実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図７】本発明の第１実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図８】本発明の第１実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図９】本発明の第２実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図１０】本発明の第２実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図１１】本発明の第２実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図１２】本発明の第２実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図１３】本発明の第２実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図１４】本発明の第２実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００２３】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００２４】
（プリント回路基板の製造方法）
図１から図８は、本発明の第１実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【００２５】
まず、図１に図示するように、回路層１２０が形成されたベース基板１１０を準備することができる。
【００２６】
前記ベース基板１１０は、プリント回路基板分野でコア基板として用いられる通常の絶縁層であることができ、または、これに１層以上の接続パッドを有する回路層１２０を含む回路が形成されたプリント回路基板１００であることができる。
【００２７】
前記絶縁層としては、樹脂絶縁層を用いることができる。前記樹脂絶縁層としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーなどの補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグを用いることができ、また熱硬化性樹脂及び／または光硬化性樹脂などを用いることができるが、特にこれに限定されるものではない。
【００２８】
次に、図２に図示するように、ベース基板１１０上に、回路層１２０を含むように複数の層を形成するにあたり、それぞれの層が異種材質からなる多層絶縁層１３０、１３１、１３３、１３５を形成することができる。
【００２９】
前記多層絶縁層１３０、１３１、１３３、１３５の複数の層それぞれは、異なる現像選択性を有する異種材質からなることができる。
【００３０】
また、多層絶縁層１３０、１３１、１３３、１３５の複数の層それぞれは、異種材質のネガ型（Ｎｅｇａｔｉｖｅ  Ｔｙｐｅ）フォトレジストからなることができる。
【００３１】
図３から図８に図示するように、多層絶縁層１３０は、露光（Ａ）を遂行する領域を除いた未硬化領域が現像液により除去されるネガ型フォトレジストからなることができる。
【００３２】
例えば、異種材質のネガ型フォトレジストは、Ｎａ２ＣＯ３などの無機アルカリに対して異なる反応性を有する樹脂合成物、または異なる溶液組成の現像液に対して相対的な反応性を有する２種以上のフォトレジスト接合体であることができる。
【００３３】
次に、図３から図８に図示するように、多層絶縁層１３０、１３１、１３３、１３５の複数の層それぞれに露光及び現像工程を遂行することにより、多層絶縁層１３０、１３１、１３３、１３５に段差構造を形成することができる。
【００３４】
この際、多層絶縁層１３０の複数の層それぞれに、該当絶縁層の現像選択性に応じて現像液の条件を異ならせて適用することにより現像工程を遂行することができる。
【００３５】
前記現像選択性とは、現像液に対する反応条件（即ち、現像液に対する感度）を意味する。
【００３６】
図３及び図４に図示するように、多層絶縁層１３１、１３３、１３５のうち最外層１３５に露光（図３のＡ）及び現像を遂行することにより、開口部１４１を形成することができる。
【００３７】
次に、図５及び図６に図示するように、参照番号１４１の開口部を介して露出された多層絶縁層１３３の一部に露光（図５のＡ）及び現像を遂行することにより、開口部１４３を形成することができる。
【００３８】
次に、図７及び図８に図示するように、参照番号１４３の開口部を介して露出された多層絶縁層１３１に露光（図７のＡ）を遂行することにより硬化させることができる。
【００３９】
図３から図８において、多層絶縁層１３１、１３３、１３５のうち露光されて硬化された領域は、未硬化状態から硬化状態へその材質の硬度が変わるが、説明の便宜のために材質変更の図示を省略した。
【００４０】
上述の参照番号１４１と１４３の開口部は、プリント回路基板１００の長さ方向を基準に１４１の開口部が１４３の開口部より大きく形成されるため、多層絶縁層１３０を段差構造に形成することができる。
【００４１】
即ち、図８に図示するように、段差構造を形成する段階で、多層絶縁層１３０の段差構造は、多層絶縁層１３０の上部面からベース基板１１０側の方向に向かって複数の層それぞれの開口部（図４の１４１、図８の１４３）の幅が小さくなる形状を有することができる。
【００４２】
一方、回路層１２０のうち接続パッド上には、外部接続端子として半田ボールが後続工程により形成され、前記半田ボールを介して半導体素子または外部部品と内層回路を電気的に接続させることができる。
【００４３】
前記接続パッドを含む回路は、回路基板分野で回路用伝導性金属として用いられるものであれば制限されずに適用可能であり、プリント回路基板では、銅を用いることが一般的である。
【００４４】
前記露出された接続パッドには、必要に応じて表面処理層（不図示）をさらに形成させることができる。
【００４５】
前記表面処理層は、当業界で公知されたものであれば特に限定されないが、例えば、電解金メッキ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｇｏｌｄ  Ｐｌａｔｉｎｇ）、無電解金メッキ（Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ  Ｇｏｌｄ  Ｐｌａｔｉｎｇ）、ＯＳＰ（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｓｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔｙ  Ｐｒｅｓｅｒｖａｔｉｖｅ）、または無電解スズメッキ（Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ  Ｔｉｎ  Ｐｌａｔｉｎｇ）、無電解銀メッキ（Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ  Ｓｉｌｖｅｒ  Ｐｌａｔｉｎｇ）、ＥＮＩＧ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ  Ｎｉｃｋｅｌ  ａｎｄ  Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ  Ｇｏｌｄ；無電解ニッケルメッキ／置換金メッキ）、ＤＩＧメッキ（Ｄｉｒｅｃｔ  Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ  Ｇｏｌｄ  Ｐｌａｔｉｎｇ）、ＨＡＳＬ（Ｈｏｔ  Ａｉｒ  Ｓｏｌｄｅｒ  Ｌｅｖｅｌｉｎｇ）などにより形成されることができる。
【００４６】
多層絶縁層１３０にネガ型フォトレジストを適用する場合、上述の工程のように、未硬化フォトレジストの一部に部分的な現像を行うことができる。現像を調節する方法は、現像される該当層の材質に応じて現像液を調節する方法が用いられる。この際、多層絶縁層１３０の複数の層それぞれに互いに異なる現像選択性を有する材質を適用したため、パターニング時において微細な調整が可能である。
【００４７】
また、本発明の実施例によると、異なる現像選択性を有する感光性絶縁材料を適用することにより、回路層１２０と多層絶縁層１３０との界面に薬品が浸透して割れる現像を防止することができる。
【００４８】
また、本発明による異種材質からなる段差構造の多層絶縁層１３０は、微細なパターニングを具現することができ、アライメント（Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）を向上させる効果がある。
【００４９】
図９から図１４は、本発明の第２実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【００５０】
まず、図９に図示するように、回路層２２０が形成されたベース基板２１０を準備することができる。
【００５１】
前記ベース基板２１０は、プリント回路基板分野でコア基板として用いられる通常の絶縁層であることができ、または、これに１層以上の接続パッドを有する回路層２２０を含む回路が形成されたプリント回路基板２００であることができる。
【００５２】
前記絶縁層としては、樹脂絶縁層を用いることができる。前記樹脂絶縁層としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーなどの補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグを用いることができ、また熱硬化性樹脂及び／または光硬化性樹脂などを用いることができるが、特にこれに限定されるものではない。
【００５３】
次に、図１０に図示するように、ベース基板２１０上に、回路層２２０を含むように複数の層を形成するにあたり、それぞれの層が異種材質からなる多層絶縁層２３０、２３１、２３３、２３５を形成することができる。
【００５４】
前記多層絶縁層２３０、２３１、２３３、２３５の複数の層それぞれは、異なる露光選択性を有する異種材質からなることができる。
【００５５】
また、多層絶縁層２３０、２３１、２３３、２３５の複数の層それぞれは、異種材質のポジ型（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ  Ｔｙｐｅ）フォトレジストからなることができる。
【００５６】
図１１から図１４に図示するように、多層絶縁層２３０は、露光（Ｂ）を遂行する領域が現像液により除去されるポジ型フォトレジストからなることができる。
【００５７】
例えば、異種材質のポジ型フォトレジストは、光開始剤とフィラーなどを変更して、異なるα−Ｒａｙ、露光感度または吸光波長を有する材質を適用することができる。
【００５８】
次に、図１１から図１４に図示するように、多層絶縁層２３０、２３１、２３３、２３５の複数の層それぞれに露光及び現像工程を遂行することにより、多層絶縁層２３０、２３１、２３３、２３５に段差構造を形成することができる。
【００５９】
この際、多層絶縁層２３０の複数の層それぞれに、該当絶縁層の露光選択性に応じて光量の条件を異ならせて適用することにより、露光工程を遂行することができる。
【００６０】
前記露光選択性とは、露光量に対する反応条件（即ち、露光量に対する感度）を意味する。
【００６１】
図１１及び図１２に図示するように、多層絶縁層２３１、２３３、２３５のうち最外層２３５に露光（図１１のＢ）及び現像を遂行することにより、開口部２４１を形成することができる。
【００６２】
次に、図１３及び図１４に図示するように、参照番号２４１の開口部を介して露出された多層絶縁層２３３の一部に露光（図１３のＢ）及び現像を遂行することにより、開口部２４３を形成することができる。
【００６３】
上述の参照番号２４１と２４３の開口部は、プリント回路基板２００の長さ方向を基準に２４１の開口部が２４３の開口部より大きく形成されるため、多層絶縁層２３０を段差構造に形成することができる。
【００６４】
即ち、図１４に図示するように、段差構造を形成する段階で、多層絶縁層２３０の段差構造は、多層絶縁層２３０の上部面からベース基板２１０側の方向に向かって複数の層それぞれの開口部（図１２の２４１、図１４の２４３）の幅が小さくなる形状を有することができる。
【００６５】
一方、回路層２２０のうち接続パッド上には、外部接続端子として半田ボールが後続工程により形成され、前記半田ボールを介して半導体素子または外部部品と内層回路を電気的に接続させる。
【００６６】
前記接続パッドを含む回路は、回路基板分野で回路用伝導性金属として用いられるものであれば制限されずに適用可能であり、プリント回路基板では、銅を用いることが一般的である。
【００６７】
前記露出された接続パッドには、必要に応じて表面処理層（不図示）をさらに形成することができる。
【００６８】
前記表面処理層は、当業界で公知されたものであれば特に限定されないが、例えば、電解金メッキ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｇｏｌｄ  Ｐｌａｔｉｎｇ）、無電解金メッキ（Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ  Ｇｏｌｄ  Ｐｌａｔｉｎｇ）、ＯＳＰ（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｓｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔｙ  Ｐｒｅｓｅｒｖａｔｉｖｅ）、または無電解スズメッキ（Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ  Ｔｉｎ  Ｐｌａｔｉｎｇ）、無電解銀メッキ（Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ  Ｓｉｌｖｅｒ  Ｐｌａｔｉｎｇ）、ＥＮＩＧ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ  Ｎｉｃｋｅｌ  ａｎｄ  Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ  Ｇｏｌｄ；無電解ニッケルメッキ／置換金メッキ）、ＤＩＧメッキ（Ｄｉｒｅｃｔ  Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ  Ｇｏｌｄ  Ｐｌａｔｉｎｇ）、ＨＡＳＬ（Ｈｏｔ  Ａｉｒ  Ｓｏｌｄｅｒ  Ｌｅｖｅｌｉｎｇ）などにより形成されることができる。
【００６９】
多層絶縁層２３０にポジ型フォトレジストを適用する場合、上述の工程のように、フォトレジストの一部に部分露光を行うことができる。本発明の実施例によると、露光時にフォトレジストの感光特性に応じて光量を調節して部分露光を遂行する。この際、多層絶縁層２３０の複数の層それぞれに異なる露光選択性を有する材質を適用したため、多層絶縁層２３０の工程信頼性をより向上させることができる。
【００７０】
また、本発明の実施例によると、異なる露光選択性を有する感光性絶縁材料を適用したため、回路層２２０と多層絶縁層２３０との界面に薬品が浸透して割れる現像を防止することができる。
【００７１】
また、本発明による異種材質からなる段差構造の多層絶縁層１３０は、微細なパターニングを具現することができ、アライメント（Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）を向上させる効果がある。
【００７２】
（プリント回路基板）
図１から図８は、本発明の第１実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図であり、図９から図１４は、本発明の第２実施例によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【００７３】
図８及び図１４に図示するように、プリント回路基板１００、２００は、回路層１２０、２２０が形成されたベース基板１１０、２１０と、ベース基板１１０、２１０上に、回路層１２０、２２０を含むように複数の層が形成され、それぞれの層が段差構造に形成された多層絶縁層１３０、１３１、１３３、１３５、２３０、２３１、２３３、２３５と、を含むものである。
【００７４】
この際、多層絶縁層１３０、１３１、１３３、１３５、２３０、２３１、２３３、２３５は、それぞれ異種材質からなることができる。
【００７５】
一方、多層絶縁層２３０、２３１、２３３、２３５の複数の層それぞれは、異なる露光選択性を有する異種材質からなることができる。
【００７６】
さらに、多層絶縁層１３０、１３１、１３３、１３５の複数の層それぞれは、異なる現像選択性を有する異種材質からなることができる。
【００７７】
多層絶縁層１３０、１３１、１３３、１３５、２３０、２３１、２３３、２３５の複数の層それぞれは、異種材質のフォトレジストからなることができる。
【００７８】
図８及び図１４に図示するように、多層絶縁層１３０、１３１、１３３、１３５、２３０、２３１、２３３、２３５の段差構造は、多層絶縁層１３０、１３１、１３３、１３５、２３０、２３１、２３３、２３５の上部面からベース基板１１０、２１０側の方向に向かって複数の層それぞれの開口部の幅が小さくなる形状を有することができる。
【００７９】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００８０】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明は、プリント回路基板及びその製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００８２】
１００、２００  プリント回路基板
１１０、２１０  ベース基板
１２０、２２０  回路層
１３０、１３１、１３３、１３５、２３０、２３１、２３３、２３５  多層絶縁層
１４１、１４３、２４１、２４３  開口部
【図１】
2014036220.tif 000003
【図２】
2014036220.tif 000004
【図３】
2014036220.tif 000005
【図４】
2014036220.tif 000006
【図５】
2014036220.tif 000007
【図６】
2014036220.tif 000008
【図７】
2014036220.tif 000009
【図８】
2014036220.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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