(57)【要約】【課題】  本発明は、水晶素子に加わる応力を緩和することができ、水晶素子の発振周波数の変動を低減することが可能な水晶デバイスを提供することを目的とする。【解決手段】  本発明の水晶デバイスは、導電性接着剤１４０が、平面視して第三電極部１１１ｃ上から第一電極部１１１ａ上及び第二電極部１１１ｂ上に広がって形成され、且つ第三電極部１１１ｃ上から基板１１０ａ上であって基板１１０ａの外縁側に向かって漏れ出ず、励振用電極１２２と間をあけて配置されていることを特徴とするものである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状の基板と、
前記基板上に設けられ、前記基板の一辺と平行になるように設けられた第一電極部と、前記基板の一辺と交わる辺と平行になるように設けられた第二電極部と、前記第一電極部と第二電極部とが交わる位置に設けられ、前記第一電極部及び前記第二電極部と接続された第三電極部とを有した電極パッドと、
前記基板上に設けられ、矩形状の水晶素板と、前記水晶素板の上下面に設けられた励振用電極と、前記水晶素板の下面に前記励振用電極と間を空けて設けられた接続用電極と、を有し、前記接続用電極と前記電極パッドとが導電性接着剤を介して接続された水晶素子と、を備え、
前記導電性接着剤が、平面視して前記第三電極部上から前記第一電極部上及び前記第二電極部上に広がって形成され、且つ前記第三電極部上から前記基板上であって前記基板の外縁側に向かって漏れ出ず、前記励振用電極と間をあけて配置されていることを特徴とする水晶デバイス。
【請求項２】
請求項１記載の水晶デバイスであって、
前記電極パッドが一対で設けられ、前記基板の一辺に沿って隣接するようにして設けられると共に前記第三電極部が基板の外周縁と近接する位置に配置されていることを特徴とする水晶デバイス。
【請求項３】
請求項１記載の水晶デバイスであって、
前記電極パッドが一対で設けられ、前記基板の両端にそれぞれ１つずつ設けられていることを特徴とする水晶デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子機器等に用いられる水晶デバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の水晶デバイスは、水晶素子の圧電効果を利用して、水晶素板の両面が互いにずれるように厚みすべり振動を起こし、特定の周波数を発生させるものである。現在では、基板上に設けられた電極パッドに導電性接着剤を介して実装された水晶素子を備えた水晶デバイスが提案されている（例えば、下記特許文献１参照）。水晶素子は、水晶素板の両主面に励振用電極を有しており、水晶素子の一端を基板の上面と接続した固定端とし、他端を基板の上面と間を空けた自由端とした片保持構造となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１１１４３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した水晶デバイスは、小型化が顕著であるが、パッケージに搭載する水晶素子も小型化になっている。従来の電極パッド上に導電性接着剤を塗布し、水晶素子を導電性接着剤の上面に載置すると、導電性接着剤が漏れ拡がるため、導電性接着剤を介し、安定して水晶素子が実装できない虞があった。また、安定して水晶素子が実装できないため、水晶素子の発振周波数が変動してしまうといった虞があった。
【０００５】
本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、導電性接着剤を介して、水晶素子を安定して実装でき、安定して水晶素子の発振周波数を出力することが可能な水晶デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様による水晶デバイスは、矩形状の基板と、基板上に設けられ、前記基板の一辺と平行になるように設けられた第一電極部と、基板の一辺と交わる辺と平行になるように設けられた第二電極部と、第一電極部と第二電極部とが交わる位置に設けられ、第一電極部及び第二電極部と接続された第三電極部とを有した電極パッドと、基板上に設けられ、矩形状の水晶素板と、水晶素板の上下面に設けられた励振用電極と、水晶素板の下面に励振用電極と間を空けて設けられた接続用電極と、を有し、接続用電極と電極パッドとが導電性接着剤を介して接続された水晶素子と、を備え、導電性接着剤が、平面視して第三電極部上から第一電極部上及び第二電極部上に広がって形成され、且つ第三電極部上から基板上であって基板の外縁側に向かって漏れ出ず、励振用電極と間をあけて配置されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一つの態様による水晶デバイスは、露出している基板上面には導電性接着剤が漏れ拡がりにくいため、導電性接着剤を介して、安定して水晶素子を電極パッドに実装することが可能となる。また、水晶デバイスは、安定して水晶素子を電極パッドに実装することができるので、安定して水晶素子の発振周波数を出力することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施形態における水晶デバイスを示す分解斜視図である。
【図２】図１に示された水晶デバイスのＡ−Ａにおける断面図である。
【図３】（ａ）本実施形態における水晶デバイスの蓋体を外した状態を示す平面図であり、（ｂ）本実施形態における水晶デバイスの蓋体及び水晶素子を外した状態を示す平面図である。
【図４】（ａ）本実施形態の第一変形例における水晶デバイスの蓋体を外した状態を示す平面図であり、（ｂ）本実施形態の第一変形例における水晶デバイスの蓋体及び水晶素子を外した状態を示す平面図である。
【図５】（ａ）本実施形態の第二変形例における水晶デバイスの蓋体を外した状態を示す平面図であり、（ｂ）本実施形態の第二変形例における水晶デバイスの蓋体及び水晶素子を外した状態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本実施形態における水晶デバイスは、図１及び図２に示されているように、パッケージ１１０と、パッケージ１１０の基板１１０ａに接合された水晶素子１２０とを含んでいる。パッケージ１１０は、基板１１０ａの上面と枠体１１０ｂの内側面によって囲まれた収容空間Ｋが形成されている。
【００１０】
基板１１０ａは、矩形状であり、上面で実装された水晶素子１２０を支持するための支持部材として機能するものである。基板１１０ａは、基板１１０ａの上面に、水晶素子１２０を接合するための電極パッド１１２が設けられている。また、基板１１０ａの下面の四隅には、外部接続用電極端子Ｇが設けられている。
【００１１】
基板１１０ａは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料である絶縁層からなる。基板１１０ａは、絶縁層を１層用いたものであっても、絶縁層を複数層積層したものであってもよい。基板１１０ａの表面及び内部には、上面に設けられた電極パッド１１１と下面の外部接続用電極端子Ｇとを電気的に接続するための配線パターン及びビア導体が設けられている。
【００１２】
枠体１１０ｂは、基板１１０ａ上に収容空間Ｋを形成するためのものである。枠体１１０ｂは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料からなり、基板１１０ａと一体的に形成されている。枠体１１０ｂの上面には、封止用導体パターン１１２が設けられている。
【００１３】
封止用導体パターン１１２は、蓋体１３０と封止部材１３１を介して接合する際に、封止部材１３１の濡れ性をよくする役割を果たしている。また、封止用導体パターン１１２は、基板１１０ａの内部に形成されたビア導体（図示せず）及び配線パターン（図示せず）により少なくとも１つの外部接続用電極端子Ｇに接続されている。少なくとも１つの外部接続用電極端子Ｇは、外部の実装基板上のグランドと接続されている実装パッドと接続されることにより、グランド端子の役割を果たす。そのため、封止用導体パターン１１２に接合される蓋体１３０がグランドに接続されることとなり、蓋体１３０による収容空間Ｋ内のシールド性が向上する。封止用導体パターン１１２は、例えばタングステン又はモリブデン等から成る導体パターンの表面にニッケルメッキ及び金メッキを順次、枠体１１０ｂの上面を環状に囲む形態で施すことによって、例えば１０μｍ〜２５μｍの厚みに形成されている。
【００１４】
電極パッド１１１は、一対で設けられており、基板１１０ａの一辺に沿うように隣接して設けられている。電極パッド１１１は、第一電極部１１１ａ、第二電極部１１１ｂ及び第三電極部１１１ｃによって構成されている。第一電極部１１１ａは、基板１１０ａの一辺と平行になるように設けられている。第二電極部１１１ｂは、基板１１０ａの一辺と交わる辺と平行になるように設けられている。第三電極部１１１ｃは、第一電極部１１１ａと第二電極部１１１ｂとが交わる位置に設けられている。また、第一電極部１１１ａ、第二電極部１１１ｂ及び第三電極部１１１ｃは、矩形状になるように設けられている。また、第三電極部１１１ｃは、基板１１０ａの外周縁と平行となる第三電極部１１１ｃの辺がそれぞれ向かい合うようにして配置されており、第三電極部１１１ｃ同士の間隔が短くなっている。
【００１５】
ここでパッケージ１１０を平面視したときの一辺の寸法が、１．２〜２．０ｍｍである場合を例にして、電極パッド１１１の大きさを説明する。基板１１０ａの一辺と平行となる第一電極パッド１１１の辺の長さは、０．１５〜０．２ｍｍとなる。また、基板１１０ａの一辺と交わる辺と平行となる第一電極パッド１１１ａの辺の長さは、０．１３〜０．１８ｍｍとなる。第一電極パッド１１１ａの上下方向の厚みの長さは、０．０１〜０．０５ｍｍとなる。基板１１０ａの一辺と平行となる第二電極パッド１１１ｂの辺の長さは、０．１５〜０．２ｍｍとなる。また、基板１１０ａの一辺と交わる辺と平行となる第二電極パッド１１１ｂの辺の長さは、０．１３〜０．１８ｍｍとなる。第二電極パッド１１１ｃの上下方向の厚みの長さは、０．０１〜０．０５ｍｍとなる。基板１１０ａの一辺と平行となる第三電極パッド１１１ｃの辺の長さは、０．１５〜０．２ｍｍとなる。また、基板１１０ａの一辺と交わる辺と平行となる第三電極パッド１１１ｃの辺の長さは、０．１３〜０．１８ｍｍとなる。第三電極パッド１１１ｃの上下方向の厚みの長さは、１０〜５０μｍとなる。
【００１６】
電極パッド１１１の算術平均表面粗さは、０．０２〜０．１μｍであり、基板１１０ａ表面の算術平均表面粗さは、０．５〜１．５μｍである。よって、導電性接着剤１４０は、第一電極部１１１ａの一辺と第二電極部１１１ｂの一辺が交わる箇所から基板１１０ａの外縁側に向かって広がりにくくなる。
【００１７】
導電性接着剤１４０は、平面視して第三電極部１１１ｃ上から第一電極部１１１ａ上及び第二電極部１１１ｂ上に広がって形成され、且つ第三電極部１１１ｃ上から基板１１０ａ上であって基板１１０ａの外縁側に向かって漏れ出ず、励振用電極１２２と間をあけて配置されている。水晶デバイスは、導電性接着剤１４０と励振用電極１２２とが間を空けて配置されていることにより、導電性接着剤１４０が励振用電極１２２に付着することで生じる短絡を低減することができる。
【００１８】
導電性接着剤１４０は、図３（ｂ）に示されているように、第一電極部１１１ａの一辺と第二電極部１１１ｂの一辺が交わる箇所から基板１１０ａの外縁側に向かって拡がりにくくなっている。これは、電極パッド１１１の外周縁部では、導電性接着剤１４０が表面張力により盛り上がり、第一電極部１１１ａの側面、第二電極部１１１の側面、又は第一電極パッド１１１ａと第二電極パッド１１１ｂの交わる箇所の側面を伝って、外側へ流れにくい状況となるので、導電性接着剤１４０の基板１１０ａ上への拡がりを抑えることができる。よって、水晶デバイスは、導電性接着剤１４０が電極パッド１１１から漏れ拡がりにくいため、導電性接着剤１４０を介して、安定して水晶素子１２０を電極パッド１１１に実装することが可能となる。また、安定して水晶素子１２０が実装することができるので、安定して水晶素子１２０の発振周波数を出力することが可能となる。また、導電性接着剤１４０の粘度が、３５〜４５Ｐａ・ｓのものを使用することによって、塗布した際に、導電性接着剤１４０は、第三電極パッド１１１ｃから基板１１０ａ上面に流れ出ることなく、電極パッド１１１上に留まり、上下方向の厚みが維持される。また、導電性接着剤１４０は、電極パッド１１１の第三電極部１１１ｃに塗布されている。このようにすることで、水晶デバイスは、導電性接着剤１４０の塗布量及び塗布位置を視覚的によりわかりやすくすることができるので、電極パッド１１１間が短絡しないようにすることができる。
【００１９】
また、導電性接着剤１４０が電極パッド１１１から漏れ拡がりにくいため、導電性接着剤１４０の上下方向の厚みも確保することができる。導電性接着剤１４０の上下方向の厚みの長さは、１０〜２５μｍである。このように導電性接着剤１４０の厚みを確保できることによって、落下等の試験により加わった衝撃が水晶素子１２０に対して導電性接着剤１４０を中心にして上下方向へ加わったとしても、その衝撃を導電性接着剤１４０で十分に吸収緩和することができる。また、導電性接着剤１４０が第一電極部１１１ａ上及び第二電極部１１１ｂ上に拡がって形成されるため、導電性接着剤１４０と電極パッド１１１との接着面積も確保することができる。
【００２０】
ここで、パッケージ１１０の作製方法について説明する。基板１１０ａ及び枠体１１０ｂがアルミナセラミックスから成る場合、まず所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得た複数のセラミックグリーンシートを準備する。また、セラミックグリーンシートの表面或いはセラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内に、従来周知のスクリーン印刷等によって所定の導体ペーストを塗布する。さらに、これらのグリーンシートを積層してプレス成形したものを、高温で焼成する。最後に、導体パターンの所定部位、具体的には、一対の電極パッド１１１又は外部接続用電極端子Ｇとなる部位にニッケルメッキ又は金メッキ等を施すことにより作製される。また、導体ペーストは、例えばタングステン、モリブデン、銅、銀又は銀パラジウム等の金属粉末の焼結体等から構成されている。
【００２１】
水晶素子１２０は、図２及び図３（ａ）に示されているように、導電性接着剤１４０を介して電極パッド１１１上に接合されている。水晶素子１２０は、安定した機械振動と圧電効果により、電子装置等の基準信号を発振する役割を果たしている。
【００２２】
水晶素子１２０は、図２に示されているように、水晶素板１２１の上面及び下面のそれぞれに励振用電極１２２、接続用電極１２３及び引き出し電極１２４を被着させた構造を有している。励振用電極１２２は、水晶素板１２１の上面及び下面のそれぞれに金属を所定のパターンで被着・形成したものである。引き出し電極１２４は、励振用電極１２２から水晶素板１２１の短辺に向かって延出されている。接続用電極１２３は、引き出し電極１２４と接続されており、水晶素板１２１の長辺又は短辺に沿った形状で設けられている。
【００２３】
本実施形態においては、電極パッド１１１と接続されている水晶素子１２０の一端を基板１１０ａの上面と接続した固定端とし、他端を基板１１０ａの上面と間を空けた自由端とした片保持構造にて水晶素子１２０が基板１１０ａ上に固定されている。
【００２４】
水晶素板１２１の固定端側の外周縁は、図３（ａ）に示されているように、平面視して、基板１１０ａの一辺と平行であり、基板１１０ａの外周縁側を向いている第一電極部１１１ａの辺と重なる位置になるように設けられている。このようにすることにより、水晶素子１２０の実装位置を視覚的によりわかりやすくすることができるので、水晶デバイスの生産性を向上させることが可能となる。また、このようにすることによって、パッケージ１１０の枠体１１０ｂと、水晶素子１２０の外周縁とが接触することを低減することができ、水晶素子１２０の欠けを防ぐことが可能となる。
【００２５】
ここで、水晶素子１２０の動作について説明する。水晶素子１２０は、外部からの交番電圧が接続用電極１２３から引き出し電極１２４及び励振用電極１２２を介して水晶素板１２１に印加されると、水晶素板１２１が所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。
【００２６】
ここで、水晶素子１２０の作製方法について説明する。まず、水晶素子１２０は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し、水晶素板１２１の外周の厚みを薄くし、水晶素板１２１の外周部と比べて水晶素板１２１の中央部が厚くなるように設けるベベル加工を行う。そして、水晶素子１２０は、水晶素板１２１の両主面にフォトリソグラフィー技術、蒸着技術又はスパッタリング技術によって、金属膜を被着させることにより、励振用電極１２２、接続用電極１２３及び引き出し電極１２４を形成することにより作製される。
【００２７】
水晶素子１２０の基板１１０ａへの接合方法について説明する。まず、導電性接着剤１４０は、例えばディスペンサによって、一対の電極パッド１１１の第３電極部１１１ｃの上面に塗布される。水晶素子１２０は、導電性接着剤１４０上に搬送される。さらに、水晶素子１２０は、水晶素板１２１の固定端側の外周縁が、平面視して、基板１１０ａの一辺と平行であり、基板１１０ａの外周縁側を向いている第一電極部１１１ａの辺と重なる位置になるように、導電性接着剤１４０上に載置される。そして水晶素子１２０は、導電性接着剤１４０を加熱硬化させることによって一対の電極パッド１１１に接合される。
【００２８】
導電性接着剤１４０は、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、銀、チタン、ニッケル又はニッケル鉄のうちのいずれか、或いはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。また、バインダーとしては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はビスマレイミド樹脂が用いられる。
【００２９】
蓋体１３０は、例えば、鉄、ニッケル又はコバルトの少なくともいずれかを含む合金からなる。このような蓋体１３０は、真空状態にある収容空間Ｋ又は窒素ガスなどが充填された収容空間Ｋを気密的に封止するためのものである。具体的には、蓋体１３０は、所定雰囲気で、パッケージ１１０の枠体１１０ｂ上に載置され、枠体１１０ｂの封止用導体パターン１１２と蓋体１３０の封止部材１３１とが溶接されるように所定電流を印加してシーム溶接を行うことにより、枠体１１０ｂに接合される。
【００３０】
封止部材１３１は、パッケージ１１０の枠体１１０ｂ上面に設けられた封止用導体パターン１１２に相対する蓋体１３０の箇所に設けられている。封止部材１３１は、例えば、銀ロウ又は金錫によって設けられている。
【００３１】
本実施形態における水晶デバイスは、露出している基板１１０ａの上面には導電性接着剤１４０が漏れ拡がりにくいため、導電性接着剤１４０を介して、安定して水晶素子１２０を電極パッド１１１に実装することが可能となる。また、水晶デバイスは、安定して水晶素子１２０を電極パッド１１１に実装することができるので、安定して水晶素子１２０の発振周波数を出力することが可能となる。
【００３２】
（第一変形例）
以下、本実施形態の第一変形例における水晶デバイスについて説明する。なお、本実施形態の第一変形例における水晶デバイスのうち、上述した水晶デバイスと同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００３３】
本実施形態の第一変形例における水晶デバイスは、図４に示されているように、電極パッド２１１が一対で設けられ、基板２１０ａの一辺に沿って隣接するようにして設けられると共に第三電極部２１１ｃが基板２１０ａの外周縁側に位置するように配置されている点で本実施形態と異なる。第一電極部２１１ａは、基板２１０ａの外周縁と平行となる第一電極部２１１ａの辺がそれぞれ向かい合うようにして配置されている。第三電極部２１１ｃは、基板２１０ａの外周縁に近接する位置に配置されており、第三電極部２１１ｃ同士の間隔が実施形態と比べ短くなっている。
【００３４】
本実施形態の第一変形例における水晶デバイスは、隣接するように設けられた電極パッド２１１の第三電極部２１１ｃが基板２１０ａの外周縁部に位置するように配置され、第三電極部２１１ｃ同士の間隔を、本実施形態と比して、空けて配置されていることによって、外形寸法の大きい水晶素子１２０を実装することができる。よって、要求された発振特性にそれぞれ適した水晶素子１２０を実装することができる。
【００３５】
（第二変形例）
以下、本実施形態の第二変形例における水晶デバイスについて説明する。なお、本実施形態の第三変形例における水晶デバイスのうち、上述した水晶デバイスと同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
【００３６】
本実施形態の第二変形例における水晶デバイスは、図５に示されているように、電極パッド１１１が一対で設けられ、基板１１０ａの両端にそれぞれ１つずつ設けられている点で本実施形態と異なる。
【００３７】
パッケージ３１０は、基板３１０ａと枠体３１０ｂとによって構成されている。電極パッド１１１は、一対で設けられ、基板１１０ａの両端にそれぞれ１つずつ設けられている。
【００３８】
水晶素子２２０は、図５に示されているように、水晶素板２２１の上面及び下面のそれぞれに励振用電極２２２、接続用電極２２３及び引き出し電極２２４を被着させた構造を有している。励振用電極２２２は、水晶素板２２１の上面及び下面のそれぞれに金属を所定のパターンで被着・形成したものである。引き出し電極２２４は、励振用電極２２２から水晶素板２２１のそれぞれの短辺に向かって延出されている。接続用電極２２３は、引き出し電極２２４と接続されており、水晶素板２２１の短辺に沿った形状でそれぞれ１つずつ設けられている。
【００３９】
水晶素子２２０は、導電性接着剤１４０を介して基板３１０ａの電極パッド３１１と接続されている。水晶素板２２１の一方の外周縁は、図５（ａ）に示されているように、平面視して、基板３１０ａの一辺と平行であり、基板３１０ａの外周縁側を向いている第一電極部３１１ａの辺と重なる位置になるように設けられている。また、水晶素子２２１の他方の外周縁は、平面視して、基板３１０ａの一辺と平行であり、基板３１０ａの外周縁側を向いている第一電極部３１１ａの辺と重なる位置になるように設けられている。このようにすることにより、水晶素子２２０の実装位置を視覚的によりわかりやすくすることができるので、水晶デバイスの生産性を向上させることが可能となる。また、このようにすることによって、パッケージ３１０の枠体と、水晶素子２２０の外周縁とが接触することを低減することができ、水晶素子２２０の欠けを防ぐことが可能となる。
【００４０】
本実施形態の第二変形例における水晶デバイスは、基板３１０ａの両端にそれぞれ一つずつ設けられている電極パッド３１１を有していることによって、水晶素板２２１の両端にて保持することができる。よって、水晶デバイスは、落下試験等を行った際に、水晶素子２２０にかかる応力が水晶素板２２１の両端に均等にかかるため、水晶素子２２０が電極パッド３１１から剥がれることを低減することが可能となる。
【００４１】
尚、本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。上記の第一実施形態の変形例では、枠体１１０ｂが基板１１０ａと同様にセラミック材で一体的に形成した場合を説明したが、枠体１１０ｂが金属製であっても構わない。この場合、枠体は、銀−銅等のロウ材を介して基板の導体膜に接合されている。上記実施形態では、基板の上面に枠体が設けられている場合について説明したが、基板に水晶素子を実装した後に、下面に壁部が設けられた蓋体を用いて、水晶素子を気密封止する構造であっても構わない。上記実施形態では、水晶素子は、ＡＴ用水晶素子を用いた場合を説明したが、基部と、基部の側面より同一の方向に延びる二本の平板形状の振動腕部とを有する音叉型屈曲水晶素子を用いても構わない。
【００４２】
また、上記実施形態では、水晶素子は、ベベル加工を用いた場合を説明したが、水晶素板１２１の外周の厚みを薄くし、水晶素板１２１の外周部と比べて水晶素板１２１の中央部が厚くなるように設けるベベル加工を用いても構わない。また、水晶素子１２０のベベル加工方法について説明する。
所定の粒度のメディアと砥粒とを備えた研磨材と、所定の大きさに形成された水晶素板１２１とを用意する。円筒体に用意した研磨材と水晶素板１２１とを入れ、円筒体の開口した端部をカバーで塞ぐ。研磨材と水晶素板１２１とを入れた円筒体を、円筒体の中心軸線を回転軸として回転させる水晶素板１２１が研磨材で研磨されてベベル加工が行われる。
【符号の説明】
【００４３】
１１０、２１０、３１０、・・・パッケージ
１１０ａ、２１０ａ、３１０ａ、・・・基板
１１０ｂ、２１０ｂ、３１０ｂ、・・・枠体
１１１、２１１、３１１、・・・電極パッド
１１１ａ、２１１ａ、３１１ａ、・・・第一電極部
１１１ｂ、２１１ｂ、３１１ｂ、・・・第二電極部
１１１ｃ、２１１ｃ、３１１ｃ、・・・第三電極部
１１２、２１２・・・封止用導体パターン
１２０、２２０・・・水晶素子  １２１、２２１・・・水晶素板
１２２、２２２・・・励振用電極
１２３、２２３・・・接続用電極
１２４、２２４・・・引き出し電極
１３０・・・蓋体
１３１・・・封止部材
１４０・・・導電性接着剤
Ｋ・・・収容空間
Ｇ・・・外部接続用端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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