(57)【要約】【課題】本発明は、例えば、半導体装置を搭載した携帯基地局等の冷却に用いられる溶接構成体と、冷却構成体と、それらの製造方法に関するもので、例えば、冷媒を収納する容器の湾曲を抑制することを目的とする。【解決手段】カバー４の外周部と、それに近接する容器１部分を接合した溶接部９近傍のカバー４部分に、この溶接部９に対して略平行状態で、このカバー４の厚みを薄くした溝１２を形成したものであるので、溶融部分が冷えて固まるときに、カバー４の溝１２よりも溶接部９側を引っ張ることになり、その結果として、容器１の底面外面が湾曲してしまうのを抑制することが出来る。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有する容器と、この容器の開口部を覆ったカバーと、前記カバーの外周部と、それに近接する容器部分を接合した溶接部とを備え、前記溶接部近傍のカバー部分には、この溶接部に対して略平行状態で、このカバーの厚みを薄くした溝を形成した溶接構成体。
【請求項２】
容器の開口部内縁と、カバーの外周部外縁を溶接し、溶接部を形成した請求項１に記載の溶接構成体。
【請求項３】
容器の内部から開口部に向けて突起を設けるとともに、カバーには、前記突起が貫通する貫通孔を設け、前記突起の外周部外縁と、前記貫通孔の内周縁を溶接し、溶接部を形成した請求項１または２に記載の溶接構成体。
【請求項４】
開口部を有するとともに、底面外面を受熱面とした容器と、この容器の開口部を覆ったカバーと、前記カバーの外周部と、それに近接する容器部分を接合した溶接部と、前記容器とカバーによって密閉された空間内に、この空間の容積よりも少ない容量で収納させた冷媒とを備え、前記溶接部近傍のカバー部分には、この溶接部に対して略平行状態で、このカバーの厚みを薄くした溝を形成した冷却構成体。
【請求項５】
容器の開口部内縁と、カバーの外周部外縁を溶接し、溶接部を形成した請求項４に記載の冷却構成体。
【請求項６】
容器の内部から開口部に向けて突起を設けるとともに、カバーには、前記突起が貫通する貫通孔を設け、前記突起の外周部外縁と、前記貫通孔の内周縁を溶接し、溶接部を形成した請求項４または５に記載の冷却構成体。
【請求項７】
請求項１または２に記載の溶接構成体の製造方法であって、先ず、容器の開口部をカバーで覆い、次に、前記カバーの外周部と、それに近接する容器部分をレーザ接合する溶接構成体の製造方法。
【請求項８】
請求項３に記載の溶接構成体の製造方法であって、先ず、容器の開口部をカバーで覆い、次に、前記カバーの外周部と、それに近接する容器部分および突起の外周部外縁と、貫通孔の内周縁をレーザ接合する溶接構成体の製造方法。
【請求項９】
請求項４または５に記載の冷却構成体の製造方法であって、先ず、容器の開口部をカバーで覆い、次に、前記カバーの外周部と、それに近接する容器部分をレーザ接合する冷却構成体の製造方法。
【請求項１０】
請求項６に記載の冷却構成体の製造方法であって、先ず、容器の開口部をカバーで覆い、次に、前記カバーの外周部と、それに近接する容器部分および突起の外周部外縁と、貫通孔の内周縁をレーザ接合する冷却構成体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、半導体装置を搭載した携帯基地局等の冷却に用いられる溶接構成体と、冷却構成体と、それらの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体装置を搭載した携帯基地局等の冷却に用いられる冷却構成体は、開口部を有するとともに、底面外面を受熱面とした容器と、この容器の開口部を覆ったカバーと、前記カバーの外周部と、それに近接する容器部分を接合したろう材と、前記容器とカバーによって密閉された空間内に、この空間の容積よりも少ない容量で収納させた冷媒とを備えた構成となっている（例えば、下記特許文献１）。
【０００３】
すなわち、この冷却構成体は、その容器の受熱面を半導体に接触させ、この半導体の熱を容器内の冷媒に伝達させ、この冷媒が気化するときの気化熱によって、半導体を冷却するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２００８−５０５３０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記冷却構成体の課題は、容器の開口部をカバーで覆っているが、この両者間はろう材で接合した状態となっているので、接合強度が低いと言うことであった。
【０００６】
そこで考えられるのが、カバーの外周部と、それに近接する容器部分を溶接することであるが、溶接をすると、溶融部分が冷えて固まるときに、この溶接部が収縮し、その結果として、容器の底面外面が湾曲してしまう。
【０００７】
そして、このように容器の底面外面が湾曲してしまうと、例えば発熱する半導体との間に空間が形成されてしまうと言うことになり、この状態では半導体の冷却効果が低いものとなってしまう。
【０００８】
また、容器の底面外面が湾曲していると、この面を取り付け面としたものでも、不用意な空間が形成され、好ましくない。
【０００９】
そこで、本発明は、容器の底面外面に発生する湾曲を抑制することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
そして、この目的を達成するために、本発明の溶接構成体は、開口部を有する容器と、この容器の開口部を覆ったカバーと、前記カバーの外周部と、それに近接する容器部分を接合した溶接部とを備え、前記溶接部近傍のカバー部分には、この溶接部に対して略平行状態で、このカバーの厚みを薄くした溝を形成し、これにより所期の目的を達成するものである。
【００１１】
また、本発明の冷却構成体は、開口部を有するとともに、底面外面を受熱面とした容器と、この容器の開口部を覆ったカバーと、前記カバーの外周部と、それに近接する容器部分を接合した溶接部と、前記容器とカバーによって密閉された空間内に、この空間の容積よりも少ない容量で収納させた冷媒とを備え、前記溶接部近傍のカバー部分には、この溶接部に対して略平行状態で、このカバーの厚みを薄くした溝を形成し、これにより所期の目的を達成するものである。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように本発明の溶接構成体および冷却構成体は、カバーの外周部と、それに近接する容器部分を接合した溶接部近傍のカバー部分に、この溶接部に対して略平行状態で、このカバーの厚みを薄くした溝を形成したものであるので、溶融部分が冷えて固まるときに、カバーの溝よりも溶接部側を引っ張ることになり、その結果として、容器の底面外面が湾曲してしまうのを抑制することが出来る。
【００１３】
このため、溶接構成体としても、容器の底面外面を取り付け面とした場合に、不用意な空間が形成されず、好ましいものとなる。
【００１４】
また、冷却構成体では、例えば発熱する半導体との間に不用意な空間が形成されず、半導体の冷却効果が高いものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態１の冷却構成体を示す斜視図
【図２】同分解斜視図
【図３】同平面図
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図
【図５】同要部拡大断面図
【図６】同要部拡大断面図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１７】
（実施の形態１）
図１は、本発明の溶接構成体を、冷却構成体とした一実施形態を示すのもので、容器１は、開口部２を有するとともに、底面外面を受熱面３としたアルミニューム製のものである。
【００１８】
また、開口部２は図２に示した板状で、アルミニューム製のカバー４によって覆われている。
【００１９】
さらに、容器１の内部には、開口部２に向けて突出する複数の突起５を所定間隔で設けており、また、カバー４には、この図２に示すように、前記突起５が貫通する貫通孔６を設けている。
【００２０】
この状態において、図１、図３に示すように、容器１の開口部２には、カバー４が装着される。
【００２１】
この状態では、容器１の開口部２内縁と、カバー４の外周部外縁は図６のごとく近接し、また突起５の外周部外縁と、前記貫通孔６の内周縁は、図５から理解されるように近接した状態となっている。
【００２２】
また、容器１の開口部２内縁には、図６のごとく、カバー４の外周部外縁下面を受ける段部７が形成され、さらに突起５の外周部外縁には、図５のごとく、前記貫通孔６の外周下面を受ける段部８が形成されている。
【００２３】
そして、この状態で、容器１の開口部２内縁と、カバー４の外周部外縁をレーザ溶接し、この部分に溶接部９を設ける。
【００２４】
また、図５では図示していないが、この突起５の外周部外縁と、前記貫通孔６の内周縁もレーザ溶接し、この部分に、図４の溶接部９を設ける。
【００２５】
その結果、容器１の上方には、容器１の開口部２がカバー４で密封された空間１０が形成され、この空間１０内に、この空間１０の容積よりも少ない容量のＨＦＣ−４３−１０ｍｅｅ等の冷媒をパイプ１１から流入させ、その後、空間１０内の冷媒情報の空間部分の空気をパイプ１１から吸引させ、その結果として空間１０内を負圧状態にする。  勿論、この作業後には、パイプ１１は封止される。
【００２６】
本実施形態において特徴的なのは、図６に示す容器１の開口部２内縁と、カバー４の外周部外縁との溶接部９近傍のカバー４部分において、この溶接部９に対して略平行状態で、このカバー４の厚みを薄くした溝１２を形成した事、および、図５に示す突起５の外周部外縁と、貫通孔６の内周縁の溶接部９に対して略平行状態で、このカバー４の厚みを薄くした溝１３を形成した事である。
【００２７】
その結果、溶接に伴う溶融部分が冷えて固まるときに、カバー４の溝１２、または溝１３よりも溶接部９側を引っ張ることになり溝１２、または溝１３のＶ字形状が拡がることで、その結果として、容器１の底面外面が湾曲してしまうのを抑制することが出来る。
【００２８】
このため、容器１の底面外面を受熱面３として、それを例えばパワー半導体（発熱が多い）に取り付けた場合には、半導体との間に不用意な空間が形成されず、その結果として、半導体の熱を容器１側に効果的に伝達することが出来るものとなる。
【００２９】
すると、容器１内の冷媒がその熱を受けて気化し、この時の気化熱で半導体を冷却することが出来るものとなる。
【００３０】
そして、気化した冷媒は、容器１の外表面に通風することで、再び液化し、容器１下方へと流下する。
【００３１】
なお、本実施形態では、容器１の図１下方は、冷媒を収納しない、単なる放熱面として活用しているが、この部分に他の、回路基板を装着することも出来る。
【００３２】
また、本実施形態では、容器１内に冷媒を注入した冷却構造体を説明したが、他の構成体でも、レーザ溶接などの溶接時の容器１の湾曲を抑制できる。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
以上のように本発明の溶接構成体および冷却構成体は、カバーの外周部と、それに近接する容器部分を接合した溶接部近傍のカバー部分に、この溶接部に対して略平行状態で、このカバーの厚みを薄くした溝を形成したものであるので、溶融部分が冷えて固まるときに、カバーの溝よりも溶接部側を引っ張ることになり、その結果として、容器の底面外面が湾曲してしまうのを抑制することが出来る。
【００３４】
このため、溶接構成体としても、容器の底面外面を取り付け面とした場合に、不用意な空間が形成されず、好ましいものとなる。
【００３５】
また、冷却構成体では、例えば発熱する半導体との間に不用意な空間が形成されず、半導体の冷却効果が高いものとなる。
【００３６】
したがって、電気自動車の駆動装置としての電力変換装置の冷却装置や、電子機器の高速演算処理装置部分などの冷却装置として活用できるものとなる。
【符号の説明】
【００３７】
１    容器
２    開口部
３    受熱面
４    カバー
５    突起
６    貫通孔
７    段部
８    段部
９    溶接部
１０    空間
１１    パイプ
１２    溝
１３    溝
【図１】
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【図２】
2014152986.tif 000004
【図３】
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【図４】
2014152986.tif 000006
【図５】
2014152986.tif 000007
【図６】
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