(57)【要約】      （修正有）【課題】シート状樹脂発泡体の発泡形状に起因する圧縮変形量が小さく、研磨加工数量が増しても被研磨物の表面粗さを維持できる、研磨面の開孔径のばらつきが少ない研磨布。【解決手段】湿式凝固法により作製するシート状樹脂発泡体１の発泡が細く均一に揃っている領域を使用し、シート状樹脂発泡体１の厚み９と銀面表面２の裏面の開孔１１の比がある一定値以下とすることにより、その発泡形状に起因する、研磨布の圧縮変形量が小さく、研磨荷重が研磨布全体に均一に分散し、研磨布の研磨面の片減りがなく磨耗が均一に進むため研磨面上の位置や場所による開孔１１の大きさの差異の発生を防ぐことができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
成膜用基材上に発泡用溶液を１３００ｇ／ｍ２以上塗布し、その塗布した成膜用基材を水系凝固液中に浸漬して凝固成分を凝固させた後、成膜用基材を剥離し、シート状樹脂発泡体を形成する工程と、前記シート状樹脂発泡体の銀面表面と平行な面すべての空孔率（開孔面積／総面積）が０．６未満となる面まで、成膜基材面より切削する工程とを含むことを特徴とする研磨布の製造方法。
【請求項２】
湿式凝固法によるシート状樹脂発泡体を用いる研磨布において、前記シート状樹脂発泡体の銀面表面と平行な面すべての空孔率（開孔面積／総面積）が０．６未満で、かつシート状樹脂発泡体の銀面表面の裏面に平均径１５０μｍ以下の研削による発泡の開孔を有することを特徴とする研磨布。
【請求項３】
前記シート状樹脂発泡体の銀面表面からの深さ１００μｍにおける断面の発泡径が平均３０μｍ以下であることを特徴とする請求項２に記載の研磨布。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、精密研磨用の研磨布に関するものであり、さらに詳しくは、ハードディスク用アルミニウム基板およびガラス基板、液晶ディスプレイ用ガラス基板、シリコンウエハ等の研磨に好適な研磨布に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ハードディスク用アルミニウム基板およびガラス基板、液晶ディスプレイ用ガラス基板、シリコンウエハ等の被研磨物は、高精度な表面粗さが要求されるため、精密研磨用の研磨布を用いた研磨加工が行われている。
【０００３】
これらの被研磨物の研磨加工は、通常、コロイダルシリカ、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化セリウム等の研磨剤を含むスラリ状の研磨液を供給しながら行われる。
【０００４】
そしてこのような研磨加工における精密研磨用の研磨布としては、湿式凝固法や乾式成形法で作製された、発泡を有するシート状のものが一般に用いられている。
【０００５】
この発泡を有するシート状の研磨布のうち、湿式凝固法によるものでは、エラストマー、樹脂等の凝固成分を水混和性の有機溶媒に溶解させた発泡用溶液を成膜用基材に塗布した後、水系凝固液中に浸漬して凝固成分を凝固させることにより成膜用基材の表面に発泡を有するシート状樹脂発泡体を形成させる。
【０００６】
水系凝固液と発泡用溶液中の水混和性の有機溶媒の置換によりシート状樹脂発泡体内に発泡が出現する。また、水系凝固液と発泡用溶液が接するシート状樹脂発泡体の水系凝固液との置換面には、銀面が形成される。水系凝固液と発泡用溶液の接面からシート状樹脂発泡体内へ置換が進むにつれて、シート状樹脂発泡体内では水系凝固液中の水混和性の有機溶媒が溶け込みその濃度が変化する。その結果、シート状樹脂発泡体の発泡の形状を断面から観察すると銀面表面近くでは緻密な発泡形状であるが、厚みが増すにつれて発泡は膨らみ、銀面表面に平行な面における空孔率が０．５を上回ると、細長い形状の小さい発泡は大きな発泡に集合する。大きな発泡はさらに拡大膨張し、発泡の数も少なくなる。
【０００７】
湿式凝固法によるシート状樹脂発泡体の銀面表面をバフ処理するスェードタイプの研磨布の発明が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
シート状樹脂発泡体内の縦長の発泡の径の大きさを制限することにより、具体的には研磨布の樹脂発泡体の厚さの少なくとも１５％を超えるまで２５μｍ以下の平均孔径を維持することにより、研磨布の長寿命化を図る発明が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００９】
また、表面の開孔径および研磨面から一定の深さ位置における縦長の発泡の径を制限し、研磨布の寿命を向上させる発明が開示されている（例えば、特許文献３参照）。
【００１０】
さらに、研磨布表面の表面粗さ向上を目的とし、銀面表面を残し、シート状樹脂発泡体の厚さがほぼ一様となるように銀面表面の反対面側が研削処理されている研磨布が開示されている（例えば、特許文献４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００４−２４３４４５号公報
【特許文献２】特開２００６−２９７５１５号公報
【特許文献３】特開２００９−１０１５０４号公報
【特許文献４】特許４５６６６６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、特許文献１のような従来のスェードタイプの研磨布の縦長の発泡は表層部では極微細であるが、シート状樹脂発泡体の内部では大きく膨らんでいる。
特許文献２の研磨布のように、その縦長の発泡は略水滴状でありシート状樹脂発泡体の厚さ１５％まで平均２５μｍの孔径を維持しても、深くなるに従って大きく拡大し、発泡の数もシート状樹脂発泡体の内部に行くにしたがって少なくなっている。
具体的には、シート状樹脂発泡体の銀面表面よりの厚み５％で１０μｍであった発泡径は、厚み２０％では２０μｍを越え、２倍以上となっている。発泡数もシート状樹脂発泡体の厚み５％では約６０個あったが、厚み２０％では３０個以下と半分になっている。
特許文献３記載の研磨布においても研磨面から２００μｍの深さ位置までの縦長の発泡の径の拡大は抑制されているが、それより深い位置においては急に拡大している。
特許文献４記載の研磨布においては、研削処理により研磨面の裏面である基礎となる部分がなく、さらに研磨布の中ほどより下方にある大きな発泡が研削面において大きく開孔しているため、シート状樹脂発泡体に基材を接着すると、接着時の加圧と圧戻しによる歪みが研磨布の研磨面に現れる。また、銀面表面を残した特許文献４のような研磨布では、研磨加工開始時にドレス処理を行なうと、銀面表面の歪みやうねりにより研磨面に筋が発生する。この発生した筋を無くすため、更にドレス処理を行なう必要があった。
【００１３】
このように従来の湿式凝固法によるシート状樹脂発泡体を用いた研磨布では、先に述べたように、シート状樹脂発泡体の銀面表面近くの領域と銀面表面の反対側面近くの領域における発泡の形状や空隙が大きく異なり、荷重に対する圧縮変形がシート状樹脂発泡体のそれぞれの領域で大きく異なる要因となっている。
【００１４】
シート状樹脂発泡体の銀面表面近くの領域と銀面表面の反対側面近くの領域の圧縮変形量が異なると、研磨加工数量が増し、圧縮と復元を繰り返すにつれて、研磨面にかかる荷重が場所により不均一となり、研磨布の磨耗する量が研磨面の場所により異なってくる。このため、研磨開始時に研磨布の研磨面の開孔径を均一に調整しても、発泡が水滴状で、深くなるほど径が拡大すること、および研磨面が均一に摩耗しないことにより、表面の開孔径にばらつきが生じ、被研磨物の表面粗さを悪化させる。さらには、研磨面の一部であっても、加工条件で定められた開孔径以上となった場合、新たな研磨布と交換しなければならない。
【００１５】
本発明は、上記観点に鑑み創作されたものであり、シート状樹脂発泡体の発泡形状に起因する圧縮変形量が小さく、研磨加工数量が増しても被研磨物の表面粗さを維持できる、研磨面の開孔径のばらつきが少ない研磨布を課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
湿式凝固法により作製するシート状樹脂発泡体の発泡が細く均一に揃っている領域を使用することで、上記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１７】
上記の課題を解決するための第１の解決手段は、成膜用基材上に発泡用溶液を１３００ｇ／ｍ２以上塗布し、その塗布した成膜用基材を水系凝固液中に浸漬して凝固成分を凝固させた後、成膜用基材を剥離し、シート状樹脂発泡体を形成する工程と、前記シート状樹脂発泡体の銀面表面と平行な面すべての空孔率（開孔面積／総面積）が０．６未満となる面まで、成膜基材面より切削する工程とを含むことを特徴とする研磨布の製造方法である。
【００１８】
第２の解決手段は、湿式凝固法によるシート状樹脂発泡体を用いる研磨布において、前記シート状樹脂発泡体の銀面表面と平行な面すべての空孔率（開孔面積／総面積）が０．６未満で、かつシート状樹脂発泡体の銀面の裏面に平均径１５０μｍ以下の研削による発泡の開孔を有することを特徴とする研磨布を構成としたものである。
【００１９】
第３の解決手段は、前記シート状樹脂発泡体の銀面表面からの深さ１００μｍにおける断面の発泡径が平均３０μｍ以下であることを特徴とする請求項２に記載の研磨布を構成としたものである。
【００２０】
(作用)
上記第１の課題解決手段による作用は、発泡層の縦長の発泡を銀面表面より厚み方向に細く、一様に伸びる形状に揃えることができる。
【００２１】
上記第２の課題解決手段による作用は、発泡層内のすべての発泡の銀面表面に平行な面における径の大きさを一定範囲内とすることができる。
【００２２】
上記第３の課題解決手段による作用は、発泡層の厚みに対する発泡の拡大の割合を一定範囲内とすることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、上記構成、作用よって、拡大が少なく、形状が揃った縦長の発泡を有する研磨布とすることができる。
【００２４】
さらに、シート状樹脂発泡体の発泡の形状に起因する研磨布の圧縮変形量が小さく、研磨荷重が研磨布全体に均一に分散し、研磨布の研磨面の片減りがなく、磨耗が均一に進むため研磨面上の位置や場所による開孔の大きさの差異の発生を防ぎ、被研磨物の表面粗さを維持でき、研磨布の寿命が延びる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明のシート状樹脂発泡体、発泡層および研磨布を概略的に示す断面図である。（ａ）湿式凝固法により形成したシート状樹脂発泡体および発泡層の断面図である。       （ｂ）本発明の研磨布の断面図である。       （ｃ）基材を接着した本発明の研磨布の断面図である。
【図２】本発明のシート状樹脂発泡体の銀面表面からの厚みと空孔率の関係を示すグラフである。
【図３】従来の研磨布を概略的に示す断面図である。（ａ）銀面を有する従来の研磨布の断面図である。（ｂ）銀面を有し、銀面表面の反対側面を研削処理した従来の研磨布の断面図である。
【図４】研磨布の研磨面の評価基準を示すＳＥＭによる写真である。研磨機の上下の定盤に装着した各研磨布の内径端から２０ｍｍの内径部、内径端から１００ｍｍの中心部、内径端から１８０ｍｍの外径部を示す。（ａ）評価Ａの基準を示す。       （ｂ）評価Ｂの基準を示す。       （ｃ）評価Ｃの基準を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００２７】
本発明の研磨布は、湿式凝固法によりシート状樹脂発泡体を作製する。
図１（ａ）は、湿式凝固法により作製したシート状樹脂発泡体および発泡層の一実施形態を概略的に示す断面図である。従来は、同図に示すシート状樹脂発泡体１をそのまま、もしくはその表面または裏面を浅く研削処理し、図３に示すような研磨布１４、１６としていた。
【００２８】
本発明では、従来よりも厚いシート状樹脂発泡体１を形成し、そのシート状樹脂発泡体１の銀面表面２に平行な面の空孔率が一定範囲を超える発泡層（以下、「下発泡層４」という）を除去し、そのすべての空孔率が一定範囲以内で、銀面表面２からの厚みが一定である発泡層（以下、「上発泡層３」という）を研磨布として用いる。
【００２９】
図２はシート状樹脂発泡体１の銀面表面からの厚みと空孔率の関係を示すグラフである。空孔率はシート状樹脂発泡体1の厚さ方向の断面の拡大写真より、画像解析装置（三谷商事社製  ＷｉｎＲｏｏｆ  Ｖｅｒ．６．４）を用いて二値化し算出した。
本発明の上発泡層３とは、図２に示すように銀面表面からシート状樹脂発泡体の厚みが増すにつれ、増える空孔率が０．６以上とならないシート状樹脂発泡体の厚み部分である。
上発泡層３としては０．５以下となることが好ましい。さらに好ましくは、空孔率が０．４５以下である。
上発泡層３の空孔率が０．６以上の場合は、発明の効果を得られにくい。これは、空孔率が０．６以上の領域は、小さな発泡５が成膜基材面７の近傍にまで達する縦長の大きな発泡６に集合し、発泡６の空隙が急に大きくなり、ほぼ発泡６のみとなるためである。空孔率の下限には特に制限はないが、一例として、本発明によれば、上発泡層３の空孔率が０．３以上である研磨布が容易に得られる。
【００３０】
なお、空孔率は、図２に示すようにシート状発泡体の厚みが増すに連れ蛇行しながら増加し、０．６を超えた後に再び減少する。このため、空孔率が０．４５、０．５、０．６となるシート状樹脂発泡体の厚みは二箇所（図２中、空孔率０．４５では（１）、（６）、空孔率０．５では（２）、（５）、空孔率０．６では（３）、（４））存在するが、銀面表面から図２中（３）未満までの領域にて、本発明の効果が得られる。一方で、銀面表面から図２中（４）を超える領域では、銀面裏面の空孔率は０．６未満であるもののその発泡層内に空孔率が０．６以上となる領域（図２中（３）から（４））を含むため、本発明の効果は得られない。
【００３１】
図１（ｂ）に示すように、上発泡層３をそのまま研磨布８とすることもできるが、研磨機への着脱や取り扱いを容易にするため、図１（ｃ）に示す研磨布１３のように、前記の上発泡層３に両面粘着テープ等により基材１２を接着、積層させることもできる。
【００３２】
まず、図１（ａ）に示す、シート状樹脂発泡体１の形成について説明する。
【００３３】
シート状樹脂発泡体１は、凝固成分を水混和性の有機溶剤に溶解させた発泡用溶液を成膜用基材に塗布し、その塗布した成膜用基材を水系凝固液中に浸漬して凝固成分を凝固させた後、成膜用基材を剥離し形成する。発泡用溶液の塗布量については、１３００ｇ／ｍ2以上が好ましい。さらに好ましくは、１６００ｇ／ｍ2以上である。  この塗布量が１３００ｇ／ｍ2未満の場合、得られる研磨布の圧縮変形量が大きく、被研磨物である基板の端部形状に影響を与え、ロール・オフと呼ばれる欠陥を生じる。発泡用溶液の塗布量の上限には特に制限はないが、一例として発泡用溶液の塗布量が３０００ｇ／ｍ2以下あれば、本発明による良好な研磨特性を有する研磨布が容易に得られる。
【００３４】
さらに、シート状樹脂発泡体１に残留した水混和性の有機溶剤を水で良く洗い流し、マングルロール等で絞った後、乾燥させる。
【００３５】
シート状樹脂発泡体１を上述の湿式凝固法により製造する場合、凝固成分としては、特に限定されないが、ポリウレタンエラストマーが好ましく用いられる。
ポリウレタンエラストマーは、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリカーボネート系あるいはこれらの共重合体等を用いることができ、目的に応じて単独でまたは２種類以上を混合して用いることができる。
【００３６】
凝固成分としてのポリウレタンエラストマーを溶解する水混和性の有機溶剤としては、特に限定されないが、例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、テトラヒドロフラン、ジメチルアセトアミド、エチルアセテート、ジオキサン等が挙げられる。有機溶剤は目的に応じて単独でまたは２種類以上を混合して用いることができる。
【００３７】
さらにエラストマー発泡用溶液には、凝固成分の凝固する速さを変化させ、樹脂発泡体内に形成される発泡の形状を整えるために顔料、発泡助剤、親水剤、撥水剤等を配合することができる。
【００３８】
次に、上発泡層３の作製について説明する。
【００３９】
上述の湿式凝固法により得られたシート状樹脂発泡体1の厚さ方向の断面の拡大写真により、上発泡層３が所定の空孔率となる、銀面表面２に平行な面（以下、「裏面１０」という）を決定する。
【００４０】
シート状樹脂発泡体1の成膜基材面７から裏面１０までを研削除去し、上発泡層３を形成する。研削の方法としては、ベルトサンダー装置等による研削加工があるが、これらに限定されるものではない。
【００４１】
下発泡層４を除去することにより、発泡６は上発泡層３の裏面１０において開孔する。その開孔１１の平均径（Ａ）は、２００μｍ以下が好ましい。さらに好ましくは、１８０μｍ以下である。そして最適には、１５０μｍ以下である。
また、開孔１１の平均径（Ａ）が２００μｍを越える場合、研磨機の定盤に研磨布を貼り付けた場合、その研磨面に歪みを生じ、本発明の効果を得られない。平均径（Ａ）の下限には特に制限はないが、一例として、本発明によれば、開孔１１の平均径（Ａ）が８０μｍ以上である研磨布が容易に得られる。
【００４２】
上発泡層３の裏面１０の発泡の開孔１１の平均径（Ａ）と上発泡層３の厚み９（Ｂ）に対する比（Ａ）／（Ｂ）の値は０．２５以下が好ましい。さらに好ましくは、０．２０以下である。そして最適には、０．１８以下である。
また、（Ａ）／（Ｂ）の値が０．２５を超える場合、その圧縮変形量が大きくなる。圧縮変形量が大きいと被研磨物である基板の端部形状に影響を与え、ロール・オフと呼ばれる欠陥を生じる。（Ａ）／（Ｂ）の値の下限には特に制限はないが、一例として、本発明によれば、平均径（Ａ）と上発泡層３の厚み９（Ｂ）に対する比（Ａ）／（Ｂ）の値が０．１以上である研磨布が容易に得られる。
【００４３】
前記の発泡の開孔１１の平均径（Ａ）と厚み９（Ｂ）については、シート状樹脂発泡体１の原料や形成条件により適宜、調整することができる。
【００４４】
本発明に用いられる成膜用基材および基材１２としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンに代表されるポリオレフィンやポリエステル等が挙げられる。
【００４５】
本発明の研磨布８、１３は、いわゆるドレッシング加工後に研磨加工に使用される。ドレッシング加工は、研磨加工前に研磨布用ドレッサを用いて行われるものであり、例えば、台金の表面にダイヤモンド砥粒が固着された研磨布用ドレッサを用いて研磨布の表面を予め純水を流しながらドレッシングすることによって行われる。このドレッシング加工により研磨布の研磨面の微細な凹凸が研磨用ドレッサにより取り除かれ、研磨布の研磨面が平坦化される。
【００４６】
本発明の研磨布８、１３を用いた被研磨物の研磨加工は、通常、コロイダルシリカ、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化セリウム等の研磨剤を含むスラリ状の研磨液を供給しながら行われる。
【００４７】
本発明の研磨布８、１３は、例えば、ハードディスク用アルミニウム基板およびガラス基板、液晶ディスプレイ用ガラス基板、シリコンウエハ等の研磨、特に仕上げ研磨に好適である。
【００４８】
次に、発泡層および研磨布の物性の測定方法等について説明する。
１）開孔１１の平均径の測定
裏面１０のＳＥＭ画像（日立社製走査型顕微鏡Ｓ−２１５０）を撮り、画像解析装置（三谷商事社製  ＷｉｎＲｏｏｆ  Ｖｅｒ．６．４）を用いて平均円相当径を算出した。
２）圧縮変形量の測定
研磨布にＷ１：３００ｇｆ／ｃｍ2で１分間の荷重をかけ、厚みＣ１を測定する、次にＷ２：１８００ｇｆ／ｃｍ2で１分間の荷重をかけて、厚みＣ２を測定し、数式＝〔（Ｃ１−Ｃ２）〕により算出する。
３）研磨面の開孔径の状態の観察
研磨機の上定盤、下定盤の研磨布の内径部（内径端から２０ｍｍ）、中心部（内径端から１００ｍｍ）、外径部（内径端から１８０ｍｍ）の計６ヶ所の研磨面の開孔の状態を１００倍のＳＥＭ写真により観察した。
４）被研磨物の粗さ
平坦度評価は、ＺＹＧＯ  ＮＥＷ ＶＩＥＷ２００（ＺＹＧＯ社製）を用い、研磨したアルミニウム基板の表裏４点を測定し、その粗さ（単位Å）を求め、その８点を平均化した。
【実施例】
【００４９】
以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００５０】
＜実施例１＞
固形分濃度３０％のポリエステル系ポリウレタンエラストマー溶液１００質量部に、ジメチルホルムアミド６０質量部、発泡助剤１．５質量部、および顔料であるカーボンブラックを２０質量％含有するジメチルホルムアミド分散液１０質量部を加え、ポリウレタンエラストマー発泡用溶液を作製した。
【００５１】
この発泡用溶液を成膜用基材にロールコーターで１６００ｇ／ｍ2塗布した後、凝固浴の中に浸漬して凝固、成膜用基材を剥離させ、温水で十分に脱溶媒した後、１００℃にて熱風乾燥を行い、厚さ１６５０μｍのポリウレタンエラストマーのシート状樹脂発泡体１を形成した。シート状樹脂発泡体１の断面拡大写真により、銀面表面２より最初に空孔率が０．５となる裏面１０を特定した。
【００５２】
次に、シート状樹脂発泡体１から下発泡層４を研削処理にて除去し、厚さ８２０μｍの上発泡層３を得た。さらに、この上発泡層３の裏面１０に両面粘着テープにより基材１２を接着し、実施例１の研磨布１３を作製した。
【００５３】
＜実施例２＞
実施例２では、実施例１と同様の発泡用溶液の塗布量を増やして、１７５０ｇ／ｍ2塗布し、シート状樹脂発泡体１の厚みを１８００μｍとし、また裏面１０における空孔率を０．４５とした。  これ以外は実施例１と同様にし、厚さ８２０μｍの上発泡層３を得た。さらに、基材１２を接着し実施例２の研磨布１３を作製した。
【００５４】
＜比較例１＞
比較例1では、実施例１と同様の発泡用溶液の塗布量を減らして、１２３０ｇ／ｍ2塗布し、シート状樹脂発泡体１の厚みを１２５０μｍとし、また裏面１０における空孔率を０．６とした。これ以外は実施例１と同様にし、厚さ８１０μｍの上発泡層３を得た。さらに、基材１２を接着し比較例１の研磨布１３を作製した。
【００５５】
＜比較例２＞
比較例２では、実施例１と同様の発泡用溶液の塗布量を減らして、９００ｇ／ｍ2塗布し、シート状樹脂発泡体１の厚みを９００μｍとし、また裏面１０における空孔率を０．６とした。これ以外は実施例１と同様にし、厚さ５９０μｍの上発泡層３を得た。さらに、基材１２を接着し比較例２の研磨布１３を作製した。
【００５６】
＜比較例３＞
比較例３では、実施例１と同様の発泡用溶液の塗布量を減らして、９８０ｇ／ｍ2塗布し、シート状樹脂発泡体１の厚みを９９０μｍとした以外は、比較例２と同様にし、厚さ６６０μｍの上発泡層３を得た。さらに、基材１２を接着し比較例３の研磨布１３を作製した。
【００５７】
＜比較例４＞
比較例４では、図３（ａ）に示すように、実施例１と同様の発泡用溶液および湿式凝固法により、発泡用溶液の塗布量を減少させ、８１０ｇ／ｍ2塗布し、厚さ８１０μｍのシート状樹脂発泡体１を形成し発泡層１５とした。銀面表面２の反対側に基材１２を接着して、比較例４の研磨布１４を作製した。
【００５８】
＜比較例５＞
比較例５では、図３（ｂ）に示すように、実施例１と同様の発泡用溶液および湿式凝固法により、発泡用溶液の塗布量を減少させ、８９０ｇ／ｍ2塗布し、厚さ８９０μｍのポリウレタンエラストマーのシート状樹脂発泡体１を形成後、銀面表面２の反対側から１００μｍほど研削処理により除去し、銀面表面２の反対面の発泡を開孔させ、発泡層１７とした。  その開孔の平均径は３１０μｍであった。次に銀面表面２の反対側に基材１２を接着にして、比較例５の研磨布１６を作製した。
【００５９】
また、実施例１、２および比較例１〜５について、シート状樹脂発泡体１をその銀面表面２より深さ１００μｍまで研削し、その研削面における発泡径を開孔１１の平均径と同様に測定した。
【００６０】
表１に実施例、比較例の研磨布の測定結果を示す。
【００６１】
【表１】
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[圧縮変形量]
圧縮変形量を次の基準で評価した。
◎：６０μｍ未満
○：６０μｍ以上８０μｍ未満
×：８０μｍ以上
【００６２】
実施例および比較例の研磨布について次の試験を行った。
内径２４０ｍｍ、外径６４０ｍｍのドーナツ状の研磨布をスピードファム社製「９Ｂ−５Ｐ−ＩＶ」に装着し、台金の表面にダイヤモンド砥粒が固着された研磨布用ドレッサを研磨布表面に４個セットし、純水を流しながら研磨布の研磨面の微細な凹凸を平坦化するために、研磨面のドレッシング加工（ダイヤモンドドレス）を行った。ドレッシング加工後に研磨面の開孔径の状況を上述の方法により観察した。
【００６３】
なお、ダイヤモンドドレスは、加工圧力３０ｇ／ｃｍ2、定盤回転数４５ｒｐｍ、純水供給量は１５００ｃｃ／分、加工時間３０分として行った。
【００６４】
次に、研磨液（コロイダルシリカ）を用いて、３．５インチハードディスク用アルミニウム基板を研磨した。１バッチ当たり１０枚の基板の研磨時間を３分間とし、１０００バッチ、１００００枚の研磨加工を行なった。
研磨条件は、加工圧力８０ｇ／ｃｍ2、定盤回転数４５ｒｐｍ、研磨液供給量１００ｃｃ／分とした。
【００６５】
１０００バッチの研磨終了後、研磨布を研磨装置から取り外し、研磨面の開孔径の状況を上述の方法により観察した。
また、１０００バッチ目に加工したアルミニウム基板の平坦度を上述の方法により測定した。
【００６６】
表２に実施例、比較例の評価結果を示す。
【００６７】
【表２】
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[研磨面の開孔径の状況の評価]
研磨面の開孔径の大きさを、研磨布の研磨面の写真、図４の各基準に比較し、評価した。
大きさおよびばらつき（小）＝Ａ  ＜  Ｂ  ＜  Ｃ＝大きさおよびばらつき（大）
図４に評価の基準とした、研磨布の上下・外中内部のＳＥＭ写真を示す。
図４（ａ）は評価Ａの基準を示す。開孔は同図（ｂ）（ｃ）より小さく、場所による違いはほとんどない。
図４（ｂ）は評価Ｂの基準を示す。開孔は同図（ａ）より大きいが、場所による違いは少ない。
図４（ｃ）は評価Ｃの基準を示す。開孔は同図（ａ）（ｂ）より大きく、場所によりその大きさが異なる。
[被研磨物の粗さ（Ｒａ）]
被研磨物の粗さ（Ｒａ）を次の基準で評価した。
○：Ｒａ＜２．２Å
△：２．２Å≦Ｒａ≦２．５Å
×：２．５Å＜Ｒａ
【００６８】
表２に示すように、裏面における空孔率が０．５以下で、発泡の開孔の平均径（Ａ）が２００μｍ以下で、厚み（Ｂ）に対する比Ａ／Ｂが０．２５以下である発泡層からなる実施例1、２の研磨布は、発泡形状に起因する圧縮変形量が小さく、研磨加工時の磨耗が進んでも研磨加工開始時の開孔径の分布を維持でき、被研磨物の得る良好な平坦性表面粗さを維持できる。
よって、これまでの研磨布に比べ、より長時間に渡り、良好な研磨特性が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明は、これまでの研磨布に比べ、より良好な研磨特性が得られる研磨布を提供するため、研磨布の製造、販売に寄与し、産業上の利用可能性を有する。
【符号の説明】
【００７０】
１                   シート状樹脂発泡体
２                   銀面表面
３                   上発泡層
４                   下発泡層
５                   発泡
６                   発泡
７                   成膜基材面
９                   厚み
１０                 裏面
１１                 開孔
１２                 基材
８、１３             研磨布（本発明）
１４、１６           研磨布（従来例）
１５、１７           発泡層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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