(57)【要約】【課題】異物の付着を抑制できるマスキングフィルム付き導光板原板及びマスキングフィルム付き導光板を提供する。【解決手段】マスキングフィルム付き導光板原板１０は、導光板原板２と、導光板原板２の主面２ａ及び２ｂにそれぞれ貼合されたマスキングフィルム４ａ及び４ｂと、マスキングフィルム４ａの表面４ａ１及びマスキングフィルム４ｂの表面４ｂ１上にそれぞれ形成され、帯電防止剤を含む層１２ａ及び１２ｂとを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導光板原板と、
前記導光板原板の主面に貼合されたマスキングフィルムと、
前記マスキングフィルムの表面上に形成され、帯電防止剤を含む層と、
を備える、マスキングフィルム付き導光板原板。
【請求項２】
前記帯電防止剤が第四級アンモニウム化合物を含む、請求項１に記載のマスキングフィルム付き導光板原板。
【請求項３】
導光板原板の主面にマスキングフィルムを貼合する工程と、
前記マスキングフィルムの表面に帯電防止剤を含む層を形成する工程と、
を含む、マスキングフィルム付き導光板原板の製造方法。
【請求項４】
前記帯電防止剤を含む層を形成する工程では、前記マスキングフィルムの表面に帯電防止剤を噴霧する、請求項３に記載のマスキングフィルム付き導光板原板の製造方法。
【請求項５】
導光板原板と、
前記導光板原板の第１の主面上に形成されたドットパターンと、
前記導光板原板の前記第１の主面とは反対側の第２の主面に貼合されたマスキングフィルムと、
前記マスキングフィルムの表面上に形成され、帯電防止剤を含む層と、
を備える、マスキングフィルム付き導光板。
【請求項６】
前記帯電防止剤が第四級アンモニウム化合物を含む、請求項５に記載のマスキングフィルム付き導光板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マスキングフィルム付き導光板原板及びマスキングフィルム付き導光板に関する。
【背景技術】
【０００２】
導光板原板の表面に傷付き防止用のマスキングフィルムが貼着されたマスキングフィルム付き導光板原板が知られている（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１３１７８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、マスキングフィルム付き導光板原板の保管時、運搬時又は加工時に、マスキングフィルムが帯電することにより、マスキングフィルムの表面に異物が付着することがある。例えばマスキングフィルム付き導光板原板を切断する際に、削りくず等の異物がマスキングフィルムの表面に付着することがある。その後、複数のマスキングフィルム付き導光板原板を積み重ねると、それらの間に異物が介在する場合がある。この場合、異物に起因した打痕等の欠陥が導光板原板に形成されるおそれがある。
【０００５】
本発明は、異物の付着を抑制できるマスキングフィルム付き導光板原板及びマスキングフィルム付き導光板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面に係るマスキングフィルム付き導光板原板は、導光板原板と、前記導光板原板の主面に貼合されたマスキングフィルムと、前記マスキングフィルムの表面上に形成され、帯電防止剤を含む層とを備える。
【０００７】
このマスキングフィルム付き導光板原板では、帯電防止剤を含む層がマスキングフィルムの表面上に形成されているので、異物がマスキングフィルムの表面に付着し難い。
【０００８】
前記帯電防止剤が第四級アンモニウム化合物を含んでもよい。第四級アンモニウム化合物は、他の帯電防止剤に比べて、高い帯電防止効果を発揮すると共に経時的に変色し難い。他の帯電防止剤は黄色に変色することがある。
【０００９】
本発明の一側面に係るマスキングフィルム付き導光板原板の製造方法は、導光板原板の主面にマスキングフィルムを貼合する工程と、前記マスキングフィルムの表面に帯電防止剤を含む層を形成する工程とを含む。
【００１０】
導光板原板の主面にマスキングフィルムを貼合した後にマスキングフィルムの表面に帯電防止剤を含む層を形成してもよいし、マスキングフィルムの表面に帯電防止剤を含む層を形成した後に導光板原板の主面にマスキングフィルムを貼合してもよい。
【００１１】
このマスキングフィルム付き導光板原板の製造方法では、帯電防止剤を含む層がマスキングフィルムの表面に形成されるので、異物がマスキングフィルムの表面に付着し難い。
【００１２】
前記帯電防止剤を含む層を形成する工程では、前記マスキングフィルムの表面に帯電防止剤を噴霧してもよい。噴霧では、ロールを用いたコーティング等に比べて帯電防止剤の付着量を制御し易いので、均一性が高くムラの少ない層を形成することができる。さらに、噴霧装置は、コーティング装置等に比べてコンパクトであるので、既存の設備に組み入れ易い。
【００１３】
本発明の一側面に係るマスキングフィルム付き導光板は、導光板原板と、前記導光板原板の第１の主面上に形成されたドットパターンと、前記導光板原板の前記第１の主面とは反対側の第２の主面に貼合されたマスキングフィルムと、前記マスキングフィルムの表面上に形成され、帯電防止剤を含む層とを備える。
【００１４】
このマスキングフィルム付き導光板では、帯電防止剤を含む層がマスキングフィルムの表面上に形成されているので、異物がマスキングフィルムの表面に付着し難い。よって、マスキングフィルムを通して導光板の検査を行う際に、検査の邪魔になる異物が少ない。
【００１５】
前記帯電防止剤が第四級アンモニウム化合物を含んでもよい。第四級アンモニウム化合物は、他の帯電防止剤に比べて、高い帯電防止効果を発揮すると共に経時的に変色し難い。他の帯電防止剤は黄色に変色することがある。よって、マスキングフィルムを通して導光板の検査を行う際に、第四級アンモニウム化合物を含む層が検査の邪魔になり難い。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、異物の付着を抑制できるマスキングフィルム付き導光板原板及びマスキングフィルム付き導光板が提供され得る。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施形態に係るマスキングフィルム付き導光板原板を模式的に示す断面図である。
【図２】実施形態に係るマスキングフィルム付き導光板原板の製造装置を模式的に示す図である。
【図３】実施形態に係るマスキングフィルム付き導光板原板の製造方法の各工程を示す断面図である。
【図４】実施形態に係るマスキングフィルム付き導光板を模式的に示す断面図である。
【図５】導光板の製造方法の各工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。
【００１９】
（マスキングフィルム付き導光板原板）
図１は、実施形態に係るマスキングフィルム付き導光板原板を模式的に示す断面図である。図１に示されるマスキングフィルム付き導光板原板１０は、導光板原板２と、導光板原板２の一方の主面２ａ（第１の主面）に貼合されたマスキングフィルム４ａと、導光板原板２の他方の主面２ｂ（第１の主面とは反対側の第２の主面）に貼合されたマスキングフィルム４ｂとを備える。マスキングフィルムは保護フィルムとも呼ばれる。マスキングフィルム４ａの表面４ａ１上には、帯電防止剤を含む層１２ａが形成される。よって、マスキングフィルム４ａは、導光板原板２と層１２ａとの間に配置される。マスキングフィルム４ｂの表面４ｂ１上には、帯電防止剤を含む層１２ｂが形成される。よって、マスキングフィルム４ｂは、導光板原板２と層１２ｂとの間に配置される。
【００２０】
導光板原板２は、例えば透明材料から形成される。透明材料としては、例えば、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）等のメタクリル樹脂（アクリル樹脂）、ポリスチレン、ポリカーボネート、アクリル・スチレン共重合体、シクロオレフィン系樹脂等の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる。透明材料中には、光拡散剤、紫外線吸収剤、熱安定剤、帯電防止剤等の添加剤が添加されていてもよい。導光板原板２の厚みは、例えば０．３〜４ｍｍである。導光板原板２の主面２ａは、例えばドットパターンが形成されるパターン形成面である。導光板原板２の主面２ｂは、例えばドットパターンが形成されない非パターン形成面である。
【００２１】
マスキングフィルム４ａ及び４ｂは、導光板原板２の主面２ａ及び２ｂをそれぞれ保護する。マスキングフィルム４ａは、基材６ａと、基材６ａ上に形成された粘着層８ａとを備える。粘着層８ａは基材６ａと導光板原板２との間に配置される。マスキングフィルム４ｂは、基材６ｂと、基材６ｂ上に形成された粘着層８ｂとを備える。粘着層８ｂは基材６ｂと導光板原板２との間に配置される。基材６ａ及び６ｂは、例えばポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂等のポリオレフィン（ＰＯ）樹脂から形成される。粘着層８ａ及び８ｂは、例えばポリオレフィン（ＰＯ）エラストマー、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等から形成される。マスキングフィルム４ａ及び４ｂの厚みは、例えば８０〜９０μｍである。
【００２２】
マスキングフィルム４ａ及び４ｂの引張弾性率（ヤング率）は１００Ｎ／ｍｍ２以上であってもよく、２５０Ｎ／ｍｍ２以上であってもよく、４５０Ｎ／ｍｍ２以上であってもよく、１０００Ｎ／ｍｍ２以下であってもよい。引張弾性率は、ＪＩＳ  Ｋ７１６１に準拠して、１ｋＮ荷重で測定された値である。マスキングフィルム４ａ及び４ｂの引張強度は例えば１０〜２００ＭＰａである。
【００２３】
導光板原板２に対するマスキングフィルム４ａ及び４ｂの通常粘着力は、例えば、１０〜１２０ｇｆ／２５ｍｍであってもよく、１０〜１００ｇｆ／２５ｍｍであってもよい。マスキングフィルム４ａ及び４ｂの通常粘着力は、マスキングフィルム４ａ及び４ｂを導光板原板２に貼合した直後のマスキングフィルム４ａ及び４ｂの粘着力である。導光板原板２に対するマスキングフィルム４ａ及び４ｂの加熱後粘着力は、例えば、１２０ｇｆ／２５ｍｍ以下であってもよく、１００ｇｆ／２５ｍｍ以下であってもよい。マスキングフィルム４ａ及び４ｂの加熱後粘着力は、マスキングフィルム４ａ及び４ｂが貼合された状態の導光板原板２を７０℃で４０分加熱した後のマスキングフィルム４ａ及び４ｂの粘着力である。
【００２４】
ここで、通常粘着力及び加熱後粘着力は、何れも導光板原板２及びマスキングフィルム４ａ及び４ｂの幅を２５ｍｍとした場合の粘着力として表わされる。マスキングフィルム４ａ及び４ｂが貼合された状態の導光板原板２を７０℃で４０分加熱した後の粘着力を加熱後粘着力としたのは、後述するインクにより導光板原板２の主面２ａにドットパターン２２を印刷した後にインクを乾燥させるためには、マスキングフィルム付き導光板２０を７０℃程度で４０分程度加熱することが多いという理由による（図５参照）。
【００２５】
粘着力は、ＪＩＳ  Ｋ６８５４−２に準拠して、幅２５ｍｍの試料を準備し、オートグラフＡＧＳ−５０ＮＸ（島津製作所製）を用いて、ロードセル５０Ｎ、引張速度３００ｍｍ／分で１８０度方向に剥離して測定された値である。
【００２６】
層１２ａ及び１２ｂに含まれる帯電防止剤は、例えば界面活性剤を含む。界面活性剤としては、例えば、アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、両性系界面活性剤、非イオン系界面活性剤等が挙げられる。アニオン系界面活性剤としては、例えば、アルキルスルホン酸、アルキルベンゼンスルホン酸、又はそれらのＬｉ、Ｎａ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｚｎ塩等のオレフィン系硫酸エステル又はその金属塩、高級アルコールの燐酸エステル類等が挙げられる。カチオン系界面活性剤としては、例えば、第三級アミン、第四級アンモニウム塩等の第四級アンモニウム化合物、カチオン系アクリル酸エステル誘導体、カチオン系ビニルエーテル誘導体等が挙げられる。両性系界面活性剤としては、例えば、アルキルアミン系ベタインの両性塩、カルボン酸又はスルホン酸アラニンの両性塩等が挙げられる。非イオン系界面活性剤としては、例えば、脂肪酸多価アルコールエステル、アルキル（アミン）のポリオキシエチレン付加物等が挙げられる。
【００２７】
マスキングフィルム付き導光板原板１０では、帯電防止剤を含む層１２ａ及び１２ｂがマスキングフィルム４ａの表面４ａ１及びマスキングフィルム４ｂの表面４ｂ１上にそれぞれ形成されているので、マスキングフィルム４ａ及び４ｂが帯電し難い。よって、マスキングフィルム付き導光板原板１０の保管時、運搬時又は加工時に、例えば塵、埃、微粒子等の異物が表面４ａ１及び４ｂ１に付着し難い。例えばマスキングフィルム付き導光板原板１０を切断する場合にも、削りくず等の異物が表面４ａ１及び４ｂ１に付着し難い。よって、その後、複数のマスキングフィルム付き導光板原板１０を積み重ねても、それらの間に異物が介在し難い。その結果、大きな異物に起因した打痕等の欠陥が導光板原板２に形成され難い。
【００２８】
さらに、マスキングフィルム付き導光板原板１０では、マスキングフィルム４ａ及び４ｂの粘着層８ａ及び８ｂに帯電防止剤を練り込む場合に比べて、マスキングフィルム４ａの表面４ａ１又はマスキングフィルム４ｂの表面４ｂ１への高い帯電防止効果が得られる。よって、異物がマスキングフィルム４ａの表面４ａ１及びマスキングフィルム４ｂの表面４ｂ１に付着し難い。
【００２９】
層１２ａ及び１２ｂに含まれる帯電防止剤は第四級アンモニウム化合物を含んでもよい。第四級アンモニウム化合物は、他の帯電防止剤に比べて、高い帯電防止効果を発揮すると共に経時的に変色し難い。他の帯電防止剤は黄色に変色することがある。よって、例えばマスキングフィルム４ｂを通して導光板３０の検査を目視で行う際に（図４参照）、第四級アンモニウム化合物を含む層１２ａ及び１２ｂが検査の邪魔になり難い。
【００３０】
（マスキングフィルム付き導光板原板の製造装置）
図２は、実施形態に係るマスキングフィルム付き導光板原板の製造装置を模式的に示す図である。図２に示されるマスキングフィルム付き導光板原板の製造装置１００は、図１に示されるマスキングフィルム付き導光板原板１０を製造することができる。製造装置１００は、導光板原板の製造装置５０と、マスキングフィルムの貼合装置７０と、帯電防止剤の噴霧装置８０とを備える。製造装置１００は、切断装置９０と、積載装置１１０とを更に備えてもよい。
【００３１】
製造装置５０は、加熱溶融状態の樹脂を連続的に押し出す押出機６０と、押出機６０から押し出された樹脂から連続樹脂シートを得るダイ５４と、ダイ５４から押し出された連続樹脂シートを厚み方向の両側から押圧する複数の押圧ロール５２とを備える。原料ペレットＭは、押出機６０に供給される。製造装置５０によって製造された導光板原板２は、貼合装置７０に到達する。
【００３２】
貼合装置７０は、導光板原板２にマスキングフィルム４ａ及び４ｂを貼合する。貼合装置７０は、製造装置５０から供給される導光板原板２及びその両面に貼合されるマスキングフィルム４ａ及び４ｂを厚み方向の両側から押圧する第１押圧ロール７２Ａ及び第２押圧ロール７２Ｂと、マスキングフィルム４ａ及び４ｂがそれぞれ巻回されたマスキングフィルムロール７２Ｃ及び７２Ｄとを備える。マスキングフィルム４ａは、マスキングフィルムロール７２Ｃから第１押圧ロール７２Ａに供給される。マスキングフィルム４ｂは、マスキングフィルムロール７２Ｄから第２押圧ロール７２Ｂに供給される。
【００３３】
噴霧装置８０は、帯電防止剤をマスキングフィルム４ａ及び４ｂに噴霧する。噴霧装置８０は、帯電防止剤をマスキングフィルム４ａの表面４ａ１に噴霧するノズル１４ａと、帯電防止剤をマスキングフィルム４ｂの表面４ｂ１に噴霧するノズル１４ｂとを備える。これにより、マスキングフィルム付き導光板原板１０が得られる。
【００３４】
切断装置９０は、マスキングフィルム付き導光板原板１０を所定の大きさに切断する。切断装置９０は、シートの長手方向に沿ってマスキングフィルム付き導光板原板１０を切断するカッター１６を有するサイドトリミング装置９０ａと、シートの幅方向に沿ってマスキングフィルム付き導光板原板１０を切断するカッター１８を有するクロスカッター装置９０ｂとを備える。サイドトリミング装置９０ａは、マスキングフィルム付き導光板原板１０の側部を切断除去する。クロスカッター装置９０ｂは、シート状のマスキングフィルム付き導光板原板１０を複数のマスキングフィルム付き導光板原板１０に分断する。
【００３５】
積載装置１１０は、マスキングフィルム付き導光板原板１０を運搬するスタッカークレーン１１４と、複数のマスキングフィルム付き導光板原板１０を積載するための台１１２とを備える。スタッカークレーン１１４は、マスキングフィルム付き導光板原板１０を吸引可能な吸盤１１６を有する。
【００３６】
（マスキングフィルム付き導光板原板の製造方法）
図３は、実施形態に係るマスキングフィルム付き導光板原板の製造方法の各工程を示す断面図である。図１に示されるマスキングフィルム付き導光板原板１０は、例えば図２に示されるマスキングフィルム付き導光板原板の製造装置１００を用いて以下のように製造される。
【００３７】
まず、図３（ａ）に示されるように、貼合装置７０を用いて、導光板原板２の主面２ａ及び２ｂにそれぞれマスキングフィルム４ａ及び４ｂを貼合する。貼合温度は例えば４０〜１００℃である。
【００３８】
次に、図３（ｂ）に示されるように、噴霧装置８０を用いて、マスキングフィルム４ａの表面４ａ１及びマスキングフィルム４ｂの表面４ｂ１にそれぞれ帯電防止剤を噴霧する。これにより、表面４ａ１及び４ｂ１上に帯電防止剤を含む層１２ａ及び１２ｂがそれぞれ形成され、マスキングフィルム付き導光板原板１０が得られる。例えば、表面４ａ１及び表面４ｂ１には、帯電防止剤とハイドロトロープ剤と水とを含む溶液が噴霧される。その後、乾燥により水が除去される。ハイドロトロープ剤は、層１２ａ及び１２ｂ内に残存し得る。
【００３９】
ハイドロトロープ剤は、水に対する界面活性剤の溶解度を高める。これにより、水と界面活性剤との間の相分離が抑制される。界面活性剤の濃度が高い溶液は、温度によって影響を受けやすい。溶液の粘性は、温度差又は濃度によって変化する。低温では、結晶が析出したり溶液が凍結したりする場合がある。これらの現象の発生を抑制するためにハイドロトロープ剤が用いられる。
【００４０】
ハイドロトロープ剤としては、例えば、低級アルコール、グリコール類、グリセリン、非イオン性溶化剤、スルホン酸塩、尿素等が挙げられる。低級アルコールとしては、例えば、エタノール、イソプロパノール、ブタノール等が挙げられる。グリコール類としては、例えば、プロピレングリコール、ヘキシレングリコール等が挙げられる。非イオン性溶化剤としては、例えば、ポリオキシエチレンソルビタンモノラウラート、ラウリン酸ポリグリセリル、ノノキシノール等が挙げられる。スルホン酸塩としては、例えば、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム等が挙げられる。
【００４１】
一実施例において、帯電防止剤はエチルジメチル［３−［（１−オキソイソオクタデシル）アミノ］プロピル］アンモニウムエチル硫酸塩（Ethyldimethyl[3-[(1-oxoisooctadecyl)amino]propyl]ammonium ethylsulphate]）であり、ハイドロトロープ剤はプロピレングリコールである。
【００４２】
次に、必要に応じて、図３（ｃ）に示されるように、切断装置９０を用いてマスキングフィルム付き導光板原板１０を切断する。
【００４３】
次に、必要に応じて、図３（ｄ）に示されるように、スタッカークレーン１１４の吸盤１１６を用いて複数のマスキングフィルム付き導光板原板１０を台１１２上に積載する。その後、必要に応じて、マスキングフィルム付き導光板原板１０を板厚方向に半分に切断し、マスキングフィルム付き導光板原板１０の端面を研磨する。
【００４４】
このマスキングフィルム付き導光板原板の製造方法では、帯電防止剤を含む層１２ａ及び１２ｂがマスキングフィルム４ａの表面４ａ１及びマスキングフィルム４ｂの表面４ｂ１にそれぞれ形成されるので、異物が表面４ａ１及び４ｂ１に付着し難い。また、噴霧では、ロールを用いたコーティング等に比べて帯電防止剤の付着量を制御し易いので、膜厚均一性が高くムラの少ない層１２ａ及び１２ｂを形成することができる。さらに、噴霧装置８０は、コーティング装置等に比べてコンパクトであるので、既存の設備に組み入れ易い。
【００４５】
さらに、マスキングフィルム４ａ及び４ｂの粘着層８ａ及び８ｂに帯電防止剤を練り込む場合に比べて、貼合時、切断時及び搬送時に、マスキングフィルム４ａの表面４ａ１又はマスキングフィルム４ｂの表面４ｂ１への高い帯電防止効果が得られる。そのため、異物がマスキングフィルム４ａの表面４ａ１及びマスキングフィルム４ｂの表面４ｂ１に付着し難い。
【００４６】
（マスキングフィルム付き導光板）
図４は、実施形態に係るマスキングフィルム付き導光板を模式的に示す断面図である。図４に示されるマスキングフィルム付き導光板２０は、導光板原板２と、導光板原板２の主面２ａ上に形成されたドットパターン２２と、導光板原板２の主面２ｂに貼合されたマスキングフィルム４ｂと、マスキングフィルム４ｂの表面４ｂ１上に形成され、帯電防止剤を含む層１２ｂとを備える。
【００４７】
このマスキングフィルム付き導光板２０では、帯電防止剤を含む層１２ｂがマスキングフィルム４ｂの表面４ｂ１上に形成されているので、異物が表面４ｂ１に付着し難い。よって、マスキングフィルム４ｂを通して導光板３０の検査を目視で行う際に、検査の邪魔になる異物が少ない。
【００４８】
層１２ｂに含まれる帯電防止剤は第四級アンモニウム化合物を含んでもよい。この場合、層１２ｂは変色し難いので、例えばマスキングフィルム４ｂを通して導光板３０の検査を目視で行う際に、第四級アンモニウム化合物を含む層１２ｂが検査の邪魔になり難い。
【００４９】
（導光板の製造方法）
図５は、導光板の製造方法の各工程を示す断面図である。図５（ｄ）に示される導光板３０は、例えば図１に示されるマスキングフィルム付き導光板原板１０を用いて以下のように製造される。
【００５０】
まず、図５（ａ）に示されるように、マスキングフィルム付き導光板原板１０を準備する。
【００５１】
次に、図５（ｂ）に示されるように、マスキングフィルム４ａを導光板原板２から剥離する。
【００５２】
次に、図５（ｃ）に示されるように、導光板原板２の主面２ａ上にドットパターン２２を形成する。これにより、マスキングフィルム付き導光板２０が得られる。ドットパターン２２は例えば以下のように形成される。まず、溶剤を含有するインクにより導光板原板２の主面２ａ上にドットパターン２２をスクリーン印刷する。その後、マスキングフィルム付き導光板２０を例えば５０〜７０℃で２０〜４０分間加熱してインクを乾燥させる。ドットパターン２２は、ＵＶ硬化型のスクリーン印刷、インクジェット印刷又はレーザー描画等により形成されてもよい。ドットパターン２２を形成した後、マスキングフィルム４ｂを通して導光板３０の検査を目視で行ってもよい。
【００５３】
次に、図５（ｄ）に示されるように、マスキングフィルム４ｂを導光板原板２から剥離する。これにより、導光板３０が得られる。導光板３０は、透過型画像表示装置（例えば液晶ディスプレイ）に搭載される面光源装置（例えばバックライト）の導光板として使用可能である。面光源装置としては、導光板３０の側面にＬＥＤ等の光源を配置し、導光板３０の側面から入射した光を正面側に出射するエッジライト型面光源装置等が挙げられる。
【００５４】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明されたが、本発明は上記実施形態に限定されない。
【００５５】
例えば、マスキングフィルム付き導光板原板１０は、マスキングフィルム４ａ及び４ｂのうちいずれか一方を備えなくてもよい。
【００５６】
また、マスキングフィルム４ａの表面４ａ１及びマスキングフィルム４ｂの表面４ｂ１に予め帯電防止剤を含む層１２ａ及び１２ｂを形成した後に、導光板原板２の主面２ａ及び２ｂにそれぞれマスキングフィルム４ａ及び４ｂを貼合してもよい。層１２ａ及び１２ｂは、噴霧に代えて例えばロールを用いたコーティング等により形成されてもよい。
【符号の説明】
【００５７】
２…導光板原板、２ａ…導光板原板の第１の主面、２ｂ…導光板原板の第２の主面、４ａ，４ｂ…マスキングフィルム、４ａ１，４ｂ１…マスキングフィルムの表面、１０…マスキングフィルム付き導光板原板、１２ａ，１２ｂ…帯電防止剤を含む層、２０…マスキングフィルム付き導光板、２２…ドットパターン。
【図１】
2014036011.tif 000003
【図２】
2014036011.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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