(57)【要約】【課題】台座におけるモールド樹脂から露出される面にモールド樹脂が形成されるのを抑制でき、且つ封止工程時にモールド樹脂が漏れるのを抑制することができるモールドパッケージの製造方法を提供すること。【解決手段】回路基板１０に実装された回路素子２０を囲うようにハウジング４０を配置し、成形型２００と載置台３００とで回路基板１０とハウジング４０とを挟み込み、成形型２００を上型、ハウジング４０を横型、回路基板１０を下型として、成形型２００とハウジング４０と回路基板１０で囲まれた領域にゲート２０２からモールド樹脂３０を注入し、この領域をモールド樹脂で封止する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路素子（２０）が実装された台座（１０，７０，７０ａ）と、
前記台座における前記回路素子が実装された実装面の一つの面（１１，７１）に、前記回路素子の周辺に配置されたハウジング（４０〜４９）と、
前記ハウジングに密着して保持され、前記回路素子と電気的に接続された外部接続用の端子（５０）と、
前記台座の一部、前記ハウジングの一部、前記端子の一部を封止するモールド樹脂（３０）と、を備えたモールドパッケージの製造方法であって、
前記回路素子が実装され、且つ、前記端子５０を密着して保持した前記ハウジングが前記回路素子を囲うように配置された前記台座を載置台（３００）上に載置する工程であって、前記台座における前記ハウジングが配置された面の反対面を前記載置台に対向させて載置する載置工程と、
成形型（２００，２１０，２２０，２３０）に設けられたゲート（２０２，２１２，２２２，２３２）を前記ハウジングで囲まれた領域に対向する位置に配置しつつ、前記ハウジングの上面全周に前記成形型を密着させて前記ハウジングで囲まれた領域を前記成形型で覆い、前記成形型で前記台座と前記ハウジングとを前記載置台に押圧して、前記成形型と前記載置台とで前記台座と前記ハウジングとを挟み込む型締工程と、
前記型締工程後に、前記成形型を上型、前記ハウジングを横型、前記台座を下型として、前記成形型と前記ハウジングと前記台座で囲まれた領域に前記ゲートから前記モールド樹脂を注入し、該領域を前記モールド樹脂で封止する封止工程と、
を備えることを特徴とする製造方法。
【請求項２】
前記台座は、前記回路素子が実装された第１回路基板（１０）を含むことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記台座は、金属からなるベース板（７０，７０ａ）と、前記ベース板上に搭載された前記第１回路基板（１０）を含むことを特徴とする請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記ハウジングと前記第１回路基板は、線膨張係数が同等であることを特徴とする請求項２又は３に記載の製造方法。
【請求項５】
前記ハウジングの構成材料は、前記第１回路基板の構成材料と同じであることを特徴とする請求項４に記載の製造方法。
【請求項６】
前記ハウジングは、前記第１回路基板と線膨張係数を合わせるための調整部材（４１ｂ）が設けられていることを特徴とする請求項４に記載の製造方法。
【請求項７】
前記ハウジングは、前記封止工程時に軟化する熱可塑性樹脂により構成されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項８】
前記ハウジング（４３）は、前記成形型が密着する部位及び前記台座との対向部の少なくとも一方に、前記型締工程時及び前記封止工程時の少なくとも一方で変形可能な第１突部（４３ａ）を有することを特徴とする請求項１乃至７のいずれ一項に記載の製造方法。
【請求項９】
前記ハウジング（４５）における上面及び前記台座との対向部は、複数の凸凹が形成れた凸凹面（４５ａ）であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれ一項に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記ハウジング（４１）の上面における前記成形型が密着する部位は、前記ハウジングの上面全周に亘って平坦であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれ一項に記載の製造方法。
【請求項１１】
前記ハウジング（４４）は、上面における前記成形型が密着する部位の周辺であり前記成形型の外部となる部位に、周辺よりも窪んだ第１凹部（４４ａ）が設けられていることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれ一項に記載の製造方法。
【請求項１２】
前記ハウジング（４７）は、前記台座と対向する部位に周辺よりも突出した第２突部（４７ａ）を有し、前記台座は、前記ハウジングと対向する部位に周辺よりも窪んだ第２凹部（１３）を有し、
前記載置工程又は前記型締工程では、前記ハウジング（４７）の前記第２突部を前記台座の前記第２凹部に圧入することを特徴とする請求項１乃至１１のいずれ一項に記載の製造方法。
【請求項１３】
前記ハウジング（４９）は、前記成形型が密着する部位の周辺であり前記成形型で囲われる部位に周辺よりも窪んだ第３凹部（４９ａ，４９ｂ）が設けられていることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれ一項に記載の製造方法。
【請求項１４】
前記ハウジング（４８）は、複数の部材（４８ａ〜４１ｃ）を組み合わせて構成されていることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれ一項に記載の製造方法。
【請求項１５】
前記ハウジング（４８）は、複数の部材間にゴム部材（４８ｄ）が設けられていることを特徴とする請求項１４に記載の製造方法。
【請求項１６】
前記台座（７０ａ）は、前記ハウジングで囲まれた領域に対向する部位に、厚み方向に貫通する貫通孔（７０ａ１）が設けられていることを特徴とする請求項１乃至１５のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１７】
前記ハウジングの上面は、前記台座に実装された状態の前記回路素子よりも高い位置に設けられており、
前記成形型（２２０）は、前記台座及び前記ハウジングと対向する面が平面であることを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１８】
前記モールドパッケージは、前記台座に実装された前記回路素子とは異なる回路素子が実装された第２回路基板（２１０）を前記成形型の一部として含むものであり、
前記第２回路基板は、前記型締工程時において前記ゲート（２０２）に対向する位置に、厚み方向に貫通した貫通孔（２１２）が設けられており、
前記型締工程では、前記第２回路基板における回路素子が実装された実装面の一つの面を前記ハウジングの上面全周に密着させることを特徴とする請求項１乃至１７のいずれ一項に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールドパッケージの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路素子が実装された台座（回路基板など）と、回路素子と電気的に接続された外部接続用の端子を有するコネクタとを備えたモールドパッケージの製造方法の一例として、特許文献１に開示された技術がある。この特許文献１では、コネクタの上部外周縁部に当接する上部側コネクタ挟持部が形成された上型と、コネクタの下部外周縁部に当接する下部側コネクタ挟持部が形成された下型とから構成された金型を用いて基板全体をモールドする。また、金型における上下部側コネクタ挟持部の先端部を鋭角に形成し、上型と下型を型締めした際に先端部がそれぞれコネクタの外周縁部に圧接または食い込むようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−７６５２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、モールドパッケージは、近年機能拡大に伴う大型化、消費電力の増大、より厳しい温度環境での製品搭載などを考慮すると、放熱性向上のために、台座の一面がモールド樹脂から露出したハーフモールドパッケージが好ましい。
【０００５】
このハーフモールドパッケージを製造する場合、従来技術ではないが、いくつかの製造方法が考えられる。例えば、台座のモールド樹脂から露出させる面を下型の表面に接触させ、特許文献１のように、コネクタハウジングのみを成形型の上型と下型とで挟み込んでシールし、この状態でモールドする製造方法が考えられる。この場合、コネクタハウジングの上下面および側面の全周を成形型でシールする必要がある。このとき、成形型は、上型と下型とでコネクタハウジングを上下から挟み込むため、ハウジングの上下面のシール性の確保は容易である。
【０００６】
しかしながら、コネクタハウジングの側面のシール性に関しては、成形型におけるコネクタハウジングを挟む込む部分（開口部）の左右方向の寸法精度、及びコネクタハウジングの左右方向の寸法精度が要求されることになる。コネクタハウジングの左右方向の寸法が成形型の開口部の左右方向の寸法よりも短い場合は、コネクタハウジングと成形型との間に隙間が発生し、モールド樹脂が漏れる可能性がある。一方、コネクタハウジングの左右方向の寸法が成形型の開口部の左右方向の寸法よりも長い場合は、型締時に、成形型でコネクタハウジングに傷を付ける可能性がある。また、成形型でコネクタハウジングに傷を付けた際に発生する削りカスが、別のシール面に付着し樹脂漏れの原因となる可能性がある。
【０００７】
さらに、成形型で台座を挟み込んでいないため、モールド樹脂を成形型内に高圧充填すると、台座におけるモールド樹脂から露出させる面と成形型の間に、モールド樹脂が入り込んでしまう可能性がある。この場合、製造されたモールドパッケージは、台座におけるモールド樹脂から露出させる面にモールド樹脂が形成されて、放熱性が悪化する可能性がある。
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、台座におけるモールド樹脂から露出される面にモールド樹脂が形成されるのを抑制でき、且つ封止工程時にモールド樹脂が漏れるのを抑制することができるモールドパッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために本発明は、
回路素子（２０）が実装された台座（１０，７０，７０ａ）と、
台座における回路素子が実装された実装面の一つの面（１１，７１）に、回路素子の周辺に配置されたハウジング（４０〜４９）と、
ハウジングに密着して保持され、回路素子と電気的に接続された外部接続用の端子（５０）と、
台座の一部、ハウジングの一部、端子の一部を封止するモールド樹脂（３０）と、を備えたモールドパッケージの製造方法であって、
回路素子が実装され、且つ、端子５０を密着して保持したハウジングが回路素子を囲うように配置された台座を載置台（３００）上に載置する工程であって、台座におけるハウジングが配置された面の反対面を載置台に対向させて載置する載置工程と、
成形型（２００，２１０，２２０，２３０）に設けられたゲート（２０２，２１２，２２２，２３２）をハウジングで囲まれた領域に対向する位置に配置しつつ、ハウジングの上面全周に成形型を密着させてハウジングで囲まれた領域を成形型で覆い、成形型で台座とハウジングとを載置台に押圧して、成形型と載置台とで台座とハウジングとを挟み込む型締工程と、
型締工程後に、成形型を上型、ハウジングを横型、台座を下型として、成形型とハウジングと台座で囲まれた領域にゲートからモールド樹脂を注入し、該領域をモールド樹脂で封止する封止工程と、を備えることを特徴とする製造方法。
【００１０】
このように、型締工程を行うことによって、ハウジングの上面に成形型を密着させることができ、且つ、ハウジングの下面（上面の反対面）を台座に密着させることができる。これによって、成形型とハウジングと台座で囲まれた領域は、ゲート部分以外が密閉された空間となる。そして、型締工程後に、成形型を上型、ハウジングを横型、台座を下型として、ゲート部分以外が密閉された空間にゲートからモールド樹脂を注入し、この領域をモールド樹脂で封止することで、モールドパッケージを製造することができる。
【００１１】
また、成形型で台座とハウジングとを載置台に押圧して、成形型と載置台とで台座とハウジングとを挟み込んで、モールド樹脂が注入される領域を密閉することができるので、ハウジングの寸法及び成形型の寸法を高精度に合わせる必要がない。よって、ハウジングの寸法及び成形型の寸法を高精度に合わせることなく、封止工程時にモールド樹脂が漏れるのを抑制することができる。
【００１２】
また、成形型とハウジングと台座で囲まれた領域をモールド樹脂で封止するので、台座におけるハウジングが配置されていない方の面（裏面）をモールド樹脂から露出させることができる。そして、成形型と載置台とでハウジングと台座とを挟み込み、成形型を上型、ハウジングを横型、台座を下型として封止工程を行うので、モールド樹脂を高圧充填（注入）した場合であっても、台座の裏面にモールド樹脂が形成されるのを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施形態の製造方法で製造されるモールドパッケージの概略構成を示す図面であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＩｂ−Ｉｂ線断面図、（ｃ）はＩｃ方向からの正面図である。
【図２】実施形態の製造方法の載置工程を示す断面図である。
【図３】実施形態の製造方法の型締工程を示す断面図である。
【図４】実施形態の製造方法の封止工程を示す断面図である。
【図５】変形例１のモールドパッケージの概略構成を示す図面であり、（ａ）は断面図、（ｂ）はVｃ方向からの正面図である。
【図６】変形例２のモールドパッケージの概略構成を示す断面図である。
【図７】変形例３のモールドパッケージの概略構成を示す拡大断面図である。
【図８】変形例４のモールドパッケージの概略構成を示す斜視透視図である。
【図９】変形例５の製造方法の封止工程を示す線断面図である。
【図１０】変形例６のモールドパッケージの概略構成を示す拡大断面図である。
【図１１】変形例７のモールドパッケージの概略構成を示す拡大断面図である。
【図１２】変形例８のモールドパッケージの概略構成を示す拡大断面図である。
【図１３】変形例９のモールドパッケージの概略構成を示す拡大断面図である。
【図１４】変形例１０のモールドパッケージの概略構成を示す図面であり、（ａ）は平面図、（ｂ）XIVｂ−XIVｂ線断面図、（ｃ）はその他の例である。
【図１５】変形例１１のモールドパッケージの概略構成を示す拡大断面図である。
【図１６】変形例１２のモールドパッケージの概略構成を示す平面図である。
【図１７】変形例１３のモールドパッケージの概略構成を示す図面であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はXVIIｂ方向からの正面図である。
【図１８】変形例１４のモールドパッケージの概略構成を示す拡大断面図である。
【図１９】変形例１５の製造方法（封止工程時）を示す図面であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は小型モールドパッケージの場合の断面図、（ｄ）は小型モールドパッケージの場合の平面図である。
【図２０】変形例１６の製造方法（封止工程時）を示す図面であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
【図２１】変形例１７の製造方法（封止工程時）を示す図面であり、（ａ）は単一ハウジングの場合の断面図、（ｂ）は単一ハウジングの場合の平面図、（ｃ）は複数ハウジングの場合の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態を図に基づいて説明する。
【００１５】
本発明は、モールドパッケージの製造方法に関するものである。まず、図１を用いて、本発明で製造されるモールドパッケージの構造に関して説明する。モールドパッケージ１００は、回路素子２０、回路素子２０が実装された台座１０、モールド樹脂３０、ハウジング４０、端子５０などを備えて構成されている。
【００１６】
回路素子２０は、例えば、ＩＣチップやＭＯＳＦＥＴなどの半導体素子、コイルなどの電子部品、コンデンサや抵抗などのチップ部品を含むものである。なお、本実施形態においては、回路素子２０は、いずれも表面実装（ＳＭＤ）タイプの素子である。また、回路素子２０は、半田などの導電性接着剤によって、回路基板１０に接着（実装）されている。
【００１７】
台座１０は、本実施形態では回路基板１０を採用している。この回路基板１０は、本発明の特許請求の範囲における第１回路基板に相当するものである。回路基板１０は、セラミックや樹脂などを基材として、導電性材料からなる配線や導電性材料からなるランドなどが設けられたものである。回路基板１０は、少なくとも一面に回路素子２０が実装されている。なお、回路基板１０は、封止工程時の下型として利用される。
【００１８】
ハウジング４０は、図１（ａ）などに示すように、回路基板１０における回路素子２０が実装された実装面の一つの面である実装面１１に、回路素子２０を囲うように配置された環状の部材である。より詳細には、ハウジング４０は、コネクタ部４０ａと、回路素子２０を囲う環状部４０ｂとを含んでいる。コネクタ部４０ａは、端子５０におけるハウジング４０（環状部４０ｂ）で囲まれた領域の外部に配置された部位（端子５０の一部）の周囲に設けられている。
【００１９】
環状部４０ｂは、全周に亘って、同一の厚みを有している。言い換えると、環状部４０ｂは、全周に亘って、同一の高さを有している。環状部４０ｂの厚みとは、回路基板１０の厚み方向における長さである。更に、環状部４０ｂの上面及び下面は、全周に亘って平坦面を有している。よって、環状部４０ｂの上面は、ハウジング４０が回路基板１０に配置された状態において、回路基板１０の実装面１１と平行となる。なお、環状部４０ｂは、中央部分が貫通した四角形状（□形状）を有しているとも言い換えることができる。
【００２０】
この環状部４０ｂは、自身の上面の少なくとも一部がモールド樹脂３０の外部に露出しており、自身の下面が回路基板１０の実装面１１と密着している。つまり、環状部４０ｂにおいて、図１（ａ）で表示されている部位がハウジング４０の上面である。そして、この上面の反対面がハウジング４０の下面である。なお、このコネクタ部４０ａと環状部４０ｂとは、例えば樹脂材料によって一体的に形成されている。また、回路基板１０における実装面１１の反対面を裏面とも称する。
【００２１】
なお、ハウジング４０は、封止工程時の横型として利用される。封止工程時には、環状部４０ｂの上面に成形型２００が密着して取り付けられる。よって、環状部４０ｂの上面（成形型２００が密着する部位）は、シール面４０ａ１と言い換えることができる。
【００２２】
端子５０は、回路素子２０とモールドパッケージ１００の外部に設けられた外部機器（電子制御装置など）とを電気的に接続するための外部接続用の端子である。図１（ｂ）に示すように、端子５０は、ハウジングに密着して保持され、ハウジング４０で囲まれた領域（モールド樹脂３０で封止された領域）に配置された部位と、ハウジングで囲まれた領域の外部に配置された部位とを有し、回路素子２０と電気的に接続されている。より詳細には、端子５０は、導電性接続部材を介して回路基板１０のランドに電気的及び機械的に接続されている。ここでは、導電性接続部材として半田６０を採用している。このようにして、端子５０は、回路素子２０と電気的に接続されている。なお、端子５０と、端子５０を密着して保持しているハウジング４０とを纏めてコネクタと称することもできる。さらに、ハウジング４０をコネクタハウジングと称することができる。
【００２３】
モールド樹脂３０は、回路基板１０の一部、ハウジング４０の一部、端子５０の一部を封止している。言い換えると、モールド樹脂３０は、少なくともハウジング４０と回路基板１０で囲まれた領域を封止している。本実施形態では、図１（ｂ），図１（ｂ）に示すように、環状部４０ｂにおける上面の一部にもモールド樹脂３０が設けられている例を採用している。しかしながら、モールド樹脂３０は、回路基板１０の裏面には設けられていない。つまり、回路基板１０は、裏面が放熱面としてモールド樹脂３０から露出している。このように、モールドパッケージ１００は、回路基板１０の裏面がモールド樹脂３０から露出したハーフモールドパッケージである。
【００２４】
ここで、図２〜図４を用いて、モールドパッケージ１００の製造方法に関して説明する。モールドパッケージ１００の製造方法は、主に載置工程、型締工程、封止工程を含む。
【００２５】
まず、図２を用いて、載置工程に関して説明する。載置工程では、回路素子２０が実装され、且つ、端子５０を密着して保持したハウジング４０が回路素２０子を囲うように配置された回路基板１０を載置台３００上に載置する。このとき、回路基板１０の裏面を載置台３００に対向させて載置する。本実施形態では、回路基板１０の裏面を載置台３００に接触させている。なお、載置台３００は、後に説明する型締工程時に成形型２００で押圧されても、回路基板１０及びハウジング４０が重力方向に移動しないように固定するものであり、固定台とも言い換えることができる。
【００２６】
次に、図３を用いて、型締工程に関して説明する。型締工程では、成形型２００に設けられたゲート２０２をハウジング４０で囲まれた領域に対向する位置に配置しつつ、ハウジング４０の上面全周に成形型２００を密着させて、ハウジング４０で囲まれた領域を成形型２００で覆う。さらに、成形型２００で回路基板１０とハウジング４０とを載置台３００に押圧して、成形型２００と載置台３００とで回路基板１０とハウジング４０とを挟み込む。言い換えると、載置台３００上に載置された回路基板１０とハウジング４０とを、成形型２００で重力方向（載置台３００方向）に押圧する。つまり、回路素子２０が実装された回路基板１０とハウジング４０は、成形型２００と載置台３００によって上下から挟むように加圧される。
【００２７】
これによって、載置台３００は、回路基板１０の裏面と接触する。一方、成形型２００は、ハウジング４０のシール面４０ａ１（上面の少なくとも一部）と密着する。さらに、ハウジング４０の下面は、回路基板１０の実装面１１に密着する。つまり、成形型２００とハウジング４０の上面とは隙間無く接触している。ハウジング４０の下面と回路基板１０の実装面１１とは隙間無く接触している。よって、成形型２００、回路基板１０、ハウジング４０で囲まれたキャビティ４００が形成される。
【００２８】
なお、成形型２００は、モールド樹脂３０となる溶融させた樹脂（以下、単にモールド樹脂３０とも称する）が流れる流路２０１と、この樹脂を流路２０１からキャビティ４００内に注入する際のゲート２０２とが設けられている。
【００２９】
ところで、本実施形態では、ハウジング４０（環状部４０ｂ）は、回路基板１０の上に配置され、且つ回路素子２０を取り囲むように全外周を同じ高さで囲んでいる。このため成形型２００のシール面（ハウジング４０と密着する面）は、一平面（一定高さ）とすることができ、シンプルな形状とすることができる。
【００３０】
次に、図４を用いて、封止工程に関して説明する。封止工程は、型締工程後に行なわれる工程である。この封止工程では、成形型２００を上型、ハウジング４０を横型、回路基板１０を下型として、キャビティ４００にゲート２０２からモールド樹脂３０を注入し、キャビティ４００をモールド樹脂３０で封止する。なお、封止工程では、周知のトランスファーモールド法を採用することができる。
【００３１】
これによって、回路素子２０、端子５０におけるハウジング４０で囲まれた領域に配置された部位、端子５０と回路基板１０とが半田６０で接続された接続部、回路基板１０におけるハウジング４０で囲まれた領域に対向する部位がモールド樹脂３０で封止される。
【００３２】
本実施形態では、上述のように型締工程を行うことによって、成形型２００をハウジング４０に密着させることができ、且つ回路基板１０とハウジング４０とを密着させることができる。これによって、成形型２００とハウジング４０と回路基板１０で囲まれた領域は、ゲート２０２部分以外が密閉された空間となる。そして、型締工程後に、成形型２００を上型、ハウジング４０を横型、回路基板１０を下型として、ゲート２０２部分以外が密閉された空間にゲート２０２からモールド樹脂３０を注入し、この領域をモールド樹脂３０で封止することで、モールドパッケージ１００を製造することができる。なお、トランスファーモールドでは、溶融された樹脂がゲート２０２から注入される。よって、成形型２００は、回路基板１０に対向する部位にゲート２０２が設けられたトップゲート構造が望ましい。
【００３３】
また、成形型２００で回路基板１０とハウジング４０とを載置台３００に押圧して、成形型２００と載置台３００とで回路基板１０とハウジング４０とを挟み込んで、モールド樹脂３０が注入される領域を密閉することができるので、ハウジング４０の寸法及び成形型２００の寸法を高精度に合わせる必要がない。よって、ハウジング４０の寸法及び成形型２００の寸法を高精度に合わせることなく、封止工程時にモールド樹脂３０が漏れるのを抑制することができる。つまり、ハウジング４０の寸法精度及び成形型２００の寸法精度を緩和することができる。
【００３４】
また、上述のように本実施形態では、ハウジング４０の上面全周に成形型２００を密着させて、ハウジング４０で囲まれた領域を成形型２００で覆い、成形型２００で回路基板１０とハウジング４０とを載置台３００に押圧して、成形型２００と載置台３００とで回路基板１０とハウジング４０とを挟み込む。よって、ハウジング４０の上面と下面のみをシールすればよい。言い換えると、成形型２００の加圧方向（重力方法）のみでシールが可能になる。つまり、ハウジング４０の側壁をシールする必要がない。このため、容易に封止工程時のシール性を確保（向上）することができる。この点からも、封止工程時にモールド樹脂３０が漏れるのを抑制することができるといえる。
【００３５】
また、成形型２００とハウジング４０と回路基板１０で囲まれた領域をモールド樹脂３０で封止するので、回路基板１０における裏面をモールド樹脂３０から露出させることができる。そして、成形型２００と載置台３００とでハウジング４０と回路基板１０とを挟み込み、成形型２００を上型、ハウジング４０を横型、回路基板１０を下型として封止工程を行うので、モールド樹脂３０を高圧充填（注入）した場合であっても、回路基板１０の裏面にモールド樹脂３０が形成されるのを抑制できる。これによって、モールドパッケージ１００の放熱性を向上させることができる。
【００３６】
また、端子５０と回路基板１０とが半田６０で接続された接続部をモールド樹脂３０で封止しているので、外部からの応力が接続部に印加されることを抑制することができる。よって、接続部の強度、及び電気的な接続信頼性を向上することができる。なお、外部からの応力とは、例えば、コネクタ部４０ａに対する外部機器側の抜き挿しに伴う応力や、アクチュエータ付近にモールドパッケージ１００を配置した際に生じるアクチュエータからの振動などである。
【００３７】
また、モールド樹脂３０によって、回路基板１０とハウジング４０を一体化できるので、回路基板１０とハウジング４０を予め結合するための接続部材（接着剤など）が必要なく、加工費を低減することができる。
【００３８】
更に、ハウジング４０のシール面４０ａ１全周を同一平面（平坦面）とすることが可能になるので、成形型２００をシンプルな形状にすることができる。これによって、成形型２００を別製品と共通使用（標準化）でき、少量製品においてもコスト低減することができる。
【００３９】
なお、図１（ｃ）に示すように、ハウジング４０のコネクタ部４０ａは、角部４０ｃが面取りされている。言い換えると、ハウジング４０のコネクタ部４０ａは、角部４０ｃが丸め形状、又はＲ形状をなしている。このような場合、ハウジング４０と回路基板１０の実装面１１との間に隙間が出来てしまう。成形型を用いて、この隙間をシールするのは非常に難しい。しかしながら、本実施形態では、ハウジング４０の上面全周に成形型２００を密着させて、成形型２００を上型、ハウジング４０を横型、回路基板１０を下型として封止工程を行うので、封止工程を行う際に、ハウジング４０の角部４０ｃと回路基板１０の実装面１１との間に隙間をシールする必要がない。よって、コネクタ部４０ａの角部４０ｃと回路基板１０との隙間からモールド樹脂が漏れることがない。
【００４０】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。
【００４１】
（変形例１）
上述の実施形態では、特許請求の範囲におけるハウジングの一例として、コネクタ部４０ａを有するハウジング４０を採用した。しかしながら、本発明は、これに限定されるものではない。図５（ａ），図５（ｂ）に示すように、モールドパッケージ１０１は、特許請求の範囲におけるハウジングとして、コネクタ部を有さないハウジング４１を備えている。つまり、ハウジング４１は、上述の実施形態における環状部４０ｂのみを備えるものと同等である。なお、端子５０と、端子５０を密着して保持しているハウジング４１とを纏めてピンヘッドと称することもできる。
【００４２】
この変形例１においても上述の実施形態と同様の効果を奏することができる。なお、変形例１と上述の実施形態とで同様の箇所は、図面において同じ符号を付与している。また、変形例１の技術は、上述の実施形態や他の変形例に適宜適用することができる。
【００４３】
（変形例２）
上述の実施形態では、特許請求の範囲における台座の一例として、回路基板１０を採用した。しかしながら、本発明は、これに限定されるものではない。図６に示すように、モールドパッケージ１０２は、特許請求の範囲における台座として、金属からなるベース板７０と、ベース板７０上に搭載された回路基板１０を含むものである。なお、変形例２と上述の実施形態とで同様の箇所は、図面において同じ符号を付与している。また、モールドパッケージ１０２のハウジング４２は、上述の実施形態におけるハウジング４０と形状が多少異なるが、略同じでものあるため詳しい説明は省略する。
【００４４】
変形例２の場合、型締工程においては、載置台３００がベース板７０の裏面（回路基板２０が搭載された面である実装面７１の反対面）と接触する。一方、成形型２００は、ハウジング４０のシール面（上面の少なくとも一部）と密着する。さらに、ハウジング４０の下面は、ベース板７０の実装面７１に密着する。つまり、成形型２００とハウジング４０の上面とは隙間無く接触する。ハウジング４０の下面とベース板７０の実装面７１とは隙間無く接触する。よって、成形型２００、ベース板７０、ハウジング４０で囲まれたキャビティ４００が形成される。
【００４５】
よって、この変形例２においても上述の実施形態と同様の効果を奏することができる。更に、変形例２では、回路基板１０がベース板７０に搭載されており、ベース板７０の一面がモールド樹脂３０から露出しているので、上述の実施形態よりも放熱性を向上させることができる。
【００４６】
また、変形例２では、モールドパッケージ１０２にベース板７０が内蔵されている。このため、モールドパッケージ１０２は、上述の実施形態におけるモールドパッケージ１００よりも強度を向上させることができる。よって、モールドパッケージ１０２は、金属ケースなどに内蔵させる必要がない。言い換えると、モールドパッケージ１０２は、ベース板７０も一括モールド成形されているので、この状態で製品として完成し、フタや保護ケースが不要になる長所がある。なお、変形例２の技術は、上述の実施形態や他の変形例に適宜適用することができる。
【００４７】
（変形例３）
また、図７に示すように、モールドパッケージ１０３は、金属からなるベース板７０ａと、ベース板７０ａ上に搭載された回路基板１０を含むものである。なお、変形例３と上述の実施形態とで同様の箇所は、図面において同じ符号を付与している。
【００４８】
ベース板７０ａは、ハウジング４１で囲まれた領域に対向する部位に、厚み方向に貫通する貫通孔７０ａ１が設けられている。このようにすると、モールド樹脂３０で封止した際に、アンカー効果が得られ、モールド樹脂３０とベース板７０ａとの結合強度を向上させることができる。これによって、モールドパッケージ１０３全体の機械的強度を向上させることができる。
【００４９】
更に、図７に示すように、
ベース板７０ａは、貫通孔７０ａ１と、貫通孔７０ａ１よりも開口面積を広くした拡径部７０ａ２とを設けるようにしてもよい。この拡径部７０ａ２は、貫通孔７０ａ１よりもベース板７０ａの裏面側に設けられている。言い換えると、ベース板７０ａは、裏面側に向けて開口面積が広くなる貫通孔（７０ａ１、７０ａ２）が設けられていてもよい。
【００５０】
この場合、モールド樹脂３０は、貫通孔７１ａ１を介してベース板７０ａにおける実装面７１側と拡径部７０ａ２とに設けられている。このようにすることによって、モールド樹脂３０とベース板７０ａとの結合強度より一層向上させることができる。よって、モールドパッケージ１０３全体の機械的強度をより一層向上させることができる。当然ながら、この変形例３においても上述の実施形態や変形例２と同様の効果を奏することができる。
【００５１】
なお、変形例３の技術は、上述の実施形態や他の変形例に適宜適用することができる。つまり、上述の実施形態や他の変形例において、台座である回路基板１０に厚み方向に貫通する貫通孔を設けてよい。このようにしても、変形例３と同様に、モールド樹脂３０と回路基板１０との結合強度を向上させることができる。
【００５２】
（変形例４）
上述の実施形態では、一つのモールドパッケージ単位で載置工程、型締工程、封止工程を行う例を採用した。言い換えると、一組の成形型２００と載置台３００で、一つのモールドパッケージ１００を製造する製造方法を採用した。しかしながら、本発明は、これに限定されるものではない。図８に示すように、複数のモールドパッケージ単位で載置工程、型締工程、封止工程を行うようにしてもよい。つまり、一組の成形型２００と載置台３００で、複数のモールドパッケージを製造するようにしてもよい。なお、変形例４と上述の実施形態や変形例とで同様の箇所は、図面において同じ符号を付与している。
【００５３】
変形例４では、ハウジング４１を採用している。このハウジング４１の上面における成形型２００が密着する部位は、ハウジング４１の上面全周に亘って平坦である。また、変形例４では、台座として、ベース板７０と回路基板１０とを採用している。
【００５４】
回路基板１０は、上述の実施形態と同様に回路素子２０（図８では省略）が実装されており、予めモールドパッケージ単位毎に分割されている。また、複数の回路基板１０は、互いに所定の間隔を隔てて一つの（共通の）ベース板７０上に搭載されている。そして、ハウジング４１（環状部）は、複数の回路基板１０を囲うように、ベース板７０上に配置されている。つまり、複数の回路基板１０は、一つのハウジング４１で囲まれている。
【００５５】
載置工程では、回路素子２０が各回路基板１０に実装され、且つ、端子５０を密着して保持したハウジング４１が回路素子２０を囲うように配置されたベース板７０を載置台３００上に載置する。このとき、ベース板７０の裏面を載置台３００に対向させて載置する。なお、図８では、成形型２００、載置台３００は図示を省略している。
【００５６】
次に、型締工程では、成形型２００に設けられたゲート２０２をハウジング４１で囲まれた領域に対向する位置に配置しつつ、ハウジング４１の上面全周に成形型２００を密着させて、ハウジング４１で囲まれた領域を成形型２００で覆う。さらに、成形型２００でベース板７０とハウジング４１とを載置台３００に押圧して、成形型２００と載置台３００とでベース板７０とハウジング４１とを挟み込む。言い換えると、載置台３００上に載置されたベース板７０とハウジング４１とを、成形型２００で重力方向（載置台３００方向）に押圧する。つまり、ハウジング４０と、回路基板１０を介して回路素子２０が実装されたベース板７０とは、成形型２００と載置台３００によって上下から挟むように加圧される。これによって、ベース板７０とハウジング４１と成形型２００で囲まれたキャビティ４００が形成される。
【００５７】
この型締工程後に封止工程を行う。封止工程では、成形型２００を上型、ハウジング４１を横型、ベース板７０を下型として、キャビティ４００にゲート２０２からモールド樹脂３０を注入し、キャビティ４００をモールド樹脂３０で封止する。
【００５８】
これによって、複数の回路基板１０、各回路基板１０に実装された回路素子２０、端子５０におけるハウジング４０で囲まれた領域に配置された部位、端子５０と回路基板１０とが半田６０で接続された接続部、ベース板７０におけるハウジング４０で囲まれた領域に対向する部位がモールド樹脂３０で封止される。つまり、複数のモールドパッケージ１０４が一体的に形成された構造体が形成される。
【００５９】
更に、変形例４では、封止工程後に、モールド樹脂３０、ハウジング４１、ベース板７０を切断線５００でカットするカット工程（切断工程）を行う。このとき、回路基板１０間で分断されるようにカットする。これによって、載置工程、型締工程、封止工程を夫々一回行うことで複数のモールドパッケージ１０４を作ることが可能となる。
【００６０】
この変形例４においても、上述の実施形態や変形例２と同様の効果を奏することができる。さらに、変形例４においては、回路基板１０が予め分割してベース板７０に搭載されているので、カット後も回路基板１０がモールド樹脂３０外部に露出することがない。このため、防水、耐湿性を向上することができる。
【００６１】
なお、ハウジング４１は、カット工程前までは環状である。しかしながら、カット工程後は、環状ではない。よって、変形例４によって製造されたモールドパッケージ１０４は、環状のハウジング４１の一部が回路素子２０の周辺に配置されたものとなる。
【００６２】
この変形例４の技術は、上述の実施形態や他の変形例に適宜適用することができる。例えば、台座として回路基板１０のみを採用した場合であっても適用することができる。この場合、複数のモールドパッケージに共通の回路基板を用意する。そして、カット工程で、この回路基板を複数に分割する。
【００６３】
（変形例５）
上述の実施形態では、一面に台座（回路基板や、回路基板とベース板）を有するモールドパッケージの製造方法を採用した。しかしながら、本発明は、これに限定されるものではない。本発明は、図９に示すように、両面に台座を有するモールドパッケージを製造することもできる。なお、変形例５と上述の実施形態や変形例とで同様の箇所は、図面において同じ符号を付与している。
【００６４】
モールドパッケージ１０５は、回路素子２０が実装された回路基板１０、ハウジング４１、端子５０に加えて、回路基板１０に実装された回路素子２０とは異なる回路素子２０が実装された回路基板２１０を含むものである。この回路基板２１０は、本発明の特許請求の範囲における第２回路基板に相当するものである。なお、変形例５では、台座として回路基板１０を採用している。
【００６５】
また、回路基板２１０は、成形型の一部としての機能を有するものである。そして、回路基板２１０は、厚み方向に貫通した貫通孔２１２が設けられている。型締工程時においては、この貫通孔２１２と成形型２００のゲート２０２とが対向配置される。よって、流路２０１とキャビティ４００（図９ではモールド樹脂３０で満たされている領域）とは、ゲート２０２と貫通孔２１２とを介して連通している。つまり、変形例５では、貫通孔２１２とゲート２０２とがゲートとして機能する。
【００６６】
ここで、変形例５の製造方法に関して説明する。載置工程は、上述の実施形態と同様であるため説明は省略する。型締工程では、ハウジング４１の上面に成形型の一部である回路基板２１０を配置する。このとき、貫通孔２１２がハウジング４０で囲まれた領域に対向する位置となるように回路基板２１０を配置する。さらに、回路基板２１０における回路素子２０が実装された実装面の一つの面を回路基板１０と対向させて配置する。よって、回路基板２１０における回路素子２０が実装された実装面の一つの面とハウジング４１の上面とが、対向して配置されることになる。その後、回路基板２１０上に成形型２００を配置する。このとき、成形型２００に設けられたゲート２０２と貫通孔２１２とを対向させ、且つ、回路基板２１０上に成形型２００を密着させる。このようにして、ハウジング４０で囲まれた領域を成形型（成形型２００と回路基板２１０）で覆う。
【００６７】
さらに、成形型２００で回路基板１０とハウジング４１と回路基板２１０とを載置台３００に押圧して、成形型２００と載置台３００とで回路基板１０とハウジング４１と回路基板２１０とを挟み込む。
【００６８】
これによって、載置台３００は、回路基板１０の裏面と接触する。一方、回路基板２１０は、ハウジング４１のシール面４１ａ１（上面の少なくとも一部）と密着する。さらに、ハウジング４０の下面は、回路基板１０の実装面１１に密着する。つまり、回路基板２１０とハウジング４０の上面とは隙間無く接触している。ハウジング４０の下面と回路基板１０の実装面１１とは隙間無く接触している。よって、回路基板１０とハウジング４１と回路基板２１０で囲まれたキャビティ４００が形成される。
【００６９】
この型締工程後に封止工程を行う。封止工程では、回路基板２１０を上型、ハウジング４１を横型、回路基板１０を下型として、キャビティ４００にゲート２０２，貫通孔２１２からモールド樹脂３０を注入し、キャビティ４００をモールド樹脂３０で封止する。
【００７０】
このようにすることによっても、上述の実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、変形例５では、上述の実施形態におけるモールドパッケージ１００よりも２倍の実装効率になるモールドパッケージ１０５を製造することができる。
【００７１】
なお、変形例５の技術は、上述の実施形態や他の変形例に適宜適用することができる。例えば、変形例２と変形例５と組み合わせて、台座として回路基板１０とベース板７０を採用し、且つ、回路基板１０やベース板７０に対向して第２回路基板２１０を配置するようにしてもよい。
【００７２】
（変形例６）
また、図１０に示すように、ハウジング４３は、成形型２００が密着する部位及び台座との対向部の少なくとも一方に、型締工程時及び封止工程時の少なくとも一方で変形可能な第１突部４３ａを有するものであってもよい。なお、変形例６と上述の実施形態や変形例とで同様の箇所は、図面において同じ符号を付与している。また、変形例６では、台座として回路基板１０を採用している。
【００７３】
この第１突部４３ａは、ハウジング４３における成形型２００が密着する部位の全周に亘って形成されている。同様に、第１突部４３ａは、ハウジング４３における回路基板１０との対向部の全周に亘って形成されている。つまり、第１突部４３ａは、環状に形成されている。
【００７４】
回路基板１０は、平坦面（一平面）ではあるが、実際には配線ラインや絶縁膜の有無など微細な高さ変動（１００μｍ以下）がある。しかしながら、変形例６では、型締工程時及び封止工程時の少なくとも一方で、第１突部４３ａを変形させることができる。このように、第１突部４３ａを変形させることで、回路基板１０の高さバラツキ（例えば１００μｍ以下の高さズレ）を吸収することができる。また、成形型２００とハウジング４３との密着性、及び、ハウジング４３と回路基板１０との密着性を向上させることができる。よって、封止工程時にモールド樹脂３０が漏れることを抑制することができる。このように、第１突部４３ａは、モールド樹脂の漏れ防止のための高さズレ吸収機構である。
【００７５】
更に、ハウジング４３は、封止工程時に軟化する熱可塑性樹脂により構成されていると好ましい。これによって、封止工程時に第１突部４３ａを変形させやすくすることができる。よって、ハウジング４３と成形型２００との密着性、及び、ハウジング４３と回路基板１０との密着性をより一層向上させることができ、封止工程時にモールド樹脂３０が漏れることをより一層抑制することができる。また、型締工程時において、第１突部４３ａを変形させるために印加する力を弱くすることができる。よって、ハウジング４３に印加される力だけではなく、回路基板１０に印加される力も小さくなるので好ましい。当然ながら、変形例６においても、上述の実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００７６】
なお、変形例６の技術は、上述の実施形態や他の変形例に適宜適用することができる。例えば、変形例２と変形例６と組み合わせて、台座として回路基板１０とベース板７０を採用し、且つ、ハウジング４２に第１突部４３ａを設けるようにしてもよい。
【００７７】
（変形例７）
また、図１１に示すように、ハウジング４４は、上面における成形型２００が密着する部位の周辺であり成形型２００の外部に、周辺よりも窪んだ第１凹部４４ａを有するものであってもよい。つまり、第１凹部４４ａは、ハウジング４４の上面に成形型２００が配置された状態において、成形型２００が密着する部位の周辺であり成形型２００の外部となる部位に設けられている。また、この第１凹部４４ａは、ハウジング４４における上面の全周に亘って形成されていると好ましい。つまり、第１凹部４４ａは、環状に形成されていると好ましい。なお、変形例７と上述の実施形態や変形例とで同様の箇所は、図面において同じ符号を付与している。また、変形例７では、台座として回路基板１０を採用している。
【００７８】
上述のように、型締工程では、ハウジング４４の上面と成形型２００とを密着させる。しかしながら、ハウジング４４の上面と成形型２００との界面に隙間が生じることも考えられる。このようにハウジング４４と成形型２００との界面に隙間が生じた場合、この隙間からモールド樹脂３０が漏れる可能性がある。
【００７９】
しかしながら、ハウジング４４の上面に第１凹部４４ａを設けることで、ハウジング４４の上面と成形型２００との界面に隙間が生じて、この隙間からモールド樹脂３０が漏れた場合であっても、漏れたモールド樹脂３０を第１凹部４４ａに溜めることができる。よって、ハウジング４４の側面などのモールド樹脂３０を設ける必要がない箇所にまでモールド樹脂３０が形成されることを抑制することができる。従って、第１凹部４４ａを設けることで、バリ取り工程が不要になり、不良率も低減することができる。このように、第１凹部４４ａは、モールド樹脂３０が漏れた場合の樹脂溜まりである。当然ながら、変形例７においても、上述の実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００８０】
なお、変形例７の技術は、上述の実施形態や他の変形例に適宜適用することができる。例えば、変形例２と変形例７と組み合わせて、台座として回路基板１０とベース板７０を採用し、且つ、ハウジング４２に第１突部４３ａを設けるようにしてもよい。
【００８１】
（変形例８）
また、図１２に示すように、ハウジング４５における上面及び台座との対向部は、複数の凸凹が形成れた凸凹面４５ａとしてもよい。凸凹面４５ａは、梨地形状と言い換えることもできる。この凸凹面４５ａは、ハウジング４５における上面の全周及び台座との対向部の全周に亘って形成されていると好ましい。つまり、凸凹面４５ａは、環状に形成されていると好ましい。なお、変形例８と上述の実施形態や変形例とで同様の箇所は、図面において同じ符号を付与している。また、変形例８では、台座として回路基板１０を採用している。
【００８２】
このようにすることによっても上述の実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、ハウジング４５と回路基板１０、及びハウジング４５と成形型の延面距離を長くしモールド樹脂３０が漏れるのを抑制することができる。
【００８３】
なお、変形例８の技術は、上述の実施形態や他の変形例に適宜適用することができる。例えば、変形例２と変形例８と組み合わせて、台座として回路基板１０とベース板７０を採用し、且つ、ハウジング４２における上面及び台座との対向部を複数の凸凹が形成れた凸凹面としてもよい。
【００８４】
（変形例９）
また、図１３に示すように、ハウジング４６は、成形型２００と対向する面（上面）、及び台座と対向する面（下面）にクッション材４６ａが設けられていてもよい。このクッション材４６ａは、例えばシリコーンなどで形成することができる。このクッション材４６ａは、ハウジング４６における上面の全周、及び下面の全周に亘って形成されていると好ましい。つまり、クッション材４６ａは、環状に形成されていると好ましい。なお、変形例９と上述の実施形態や変形例とで同様の箇所は、図面において同じ符号を付与している。また、変形例９では、台座として回路基板１０を採用している。
【００８５】
このようにすることによっても上述の実施形態や変形例６と同様の効果を奏することができる。また、ハウジング４６と成形型２００との密着性、及びハウジング４６と回路基板１０との密着性を向上させることができるので、モールド樹脂３０が漏れることを抑制することができる。なお、変形例９の技術は、上述の実施形態や他の変形例に適宜適用することができる。
【００８６】
（変形例１０）
また、回路基板１０上にハウジング４１を配置する場合、回路基板１０とハウジング４１とは、線膨張係数を同等にすると好ましい。なお、変形例１０と上述の実施形態や変形例とで同様の箇所は、図面において同じ符号を付与している。また、変形例１０では、台座として回路基板１０を採用している。また、ここでは、ピンヘッダを採用しているため、便宜上、ハウジングに対して、図５のピンヘッダと同様の符号４１を付与している。
【００８７】
図１４（ａ）は、モールド樹脂３０で封止する前の図面であり、且つ、回路素子２０の図示を省略している。また、ここでは、四つのモールドパッケージを一括で製造する例を採用している。よって、図１４（ａ）に示す構造体をモールド樹脂３０で封止した後は、変形例４と同様に、切断線５００でカットするカット工程を行うことになる。
【００８８】
このようにすることによっても、上述の実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、回路基板１０とハウジング４１との線膨張係数を同等にすることによって、高温時にハウジング４１と回路基板１０とが変形した場合であっても、端子５０と回路基板１０との位置ズレを抑制することができる。従って、端子５０と回路基板１０とを接続している半田６０に応力がかかることを抑制することができる。
【００８９】
なお、例えば図１４（ｂ），（ｃ）に示すように、ハウジング４１は、回路基板１０と線膨張係数を合わせるための調整部材４１ａが設けられていてもよい。具体的には、回路基板１０は、配線材料がＣｕであるため周囲の樹脂材料もＣｕに近い線膨張係数部材が使用される傾向がある。よって、線膨張係数は、ハウジング４１＞回路基板１０となるのが一般的である。そのため、図１４（ｂ）に示すように、ハウジング４１内にＦｅやＣｕといったハウジング４１の樹脂材料よりも線膨張係数が小さい調整部材４１ａをインサートすることで線膨張係数を小さくし回路基板１０と同等にすることが可能である。また、図１４（ｃ）に示すように、ハウジング４１の上面にＦｅやＣｕといったハウジング４１の樹脂材料よりも線膨張係数が小さい調整部材４１ａを設けるようにしてもよい。このようにすることによって、ハウジング４１全体の線膨張係数を調整することができ、回路基板１０とハウジング４１との線膨張係数を同等にすることができる。
【００９０】
また、ハウジング４１の構成材料は、回路基板１０の構成材料と同じにすると好ましい。つまり、上述のように、調整部材４１ａを設けることなく、ハウジング４１の構成材料と、回路基板１０の構成材料とを同じにすると好ましい。このようにすることによっても、回路基板１０とハウジング４１との線膨張係数を同等にすることができる。
【００９１】
（変形例１１）
また、図１５に示すように、ハウジング４７は、台座と対向する部位（下面）に周辺よりも突出した第２突部４７ａを有するようにし、台座は、ハウジング４７と対向する部位に周辺よりも窪んだ第２凹部１３を有するようにしていてもよい。ここでは、第２凹部１３として貫通孔を採用している。そして、載置工程又は型締工程では、ハウジング４７の第２突部４７ａを台座の第２凹部１３に圧入する。つまり、ハウジング４７の第２突部４７ａを台座の第２凹部１３に圧入することで、ハウジング４７と台座とを機械的に結合させる。
【００９２】
なお、変形例１１と上述の実施形態や変形例とで同様の箇所は、図面において同じ符号を付与している。また、変形例１１では、台座として回路基板１０を採用している。
【００９３】
このようにすることによっても、上述の実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、ハウジング４７と回路基板１０とで線膨張係数が異なり、高温時にハウジング４７と回路基板１０とが変形した場合であっても、ハウジング４７と回路基板１０との位置ズレを抑制することができる。これによって、端子５０と回路基板１０との位置ズレも抑制することができる。従って、端子５０と回路基板１０とを接続している半田６０に応力がかかることを抑制することができる。
【００９４】
なお、変形例１１の技術は、上述の実施形態や他の変形例に適宜適用することができる。例えば、変形例２と変形例１１と組み合わせて、台座として回路基板１０とベース板７０を採用し、且つ、ベース板７０に第２凹部１３を設けるようにしてもよい。
【００９５】
（変形例１２）
また、図１６に示すように、ハウジング４８は、複数の部材（ここでは、三つの部材４８ａ〜４８ｃ）を組み合わせて構成されていてもよい。つまり、変形例１２では、部材４８ａ、４８ｂ、４８ｃの三つの部材でハウジング４８の全周分（環状部）を構成できるようになっている。なお、変形例１２と上述の実施形態や変形例とで同様の箇所は、図面において同じ符号を付与している。また、変形例１２では、台座として回路基板１０を採用している。
【００９６】
図１６は、モールド樹脂３０で封止する前の図面であり、且つ、回路素子２０の図示を省略している。また、ここでは、四つのモールドパッケージを一括で製造する例を採用している。よって、図１６に示す構造体をモールド樹脂３０で封止した後は、変形例４と同様に、切断線５００でカットするカット工程を行うことになる。
【００９７】
図１６に示すように、ハウジング４８は、部材４８ａを三つと、部材４８ｂを二つと、部材４８ｃを一つ用いて構成されている。なお、三つの部材４８ａは、互いに同じ形状をなしており、且つ、部材４８ｂや部材４８ｃとは異なる形状をなしている。また、二つの部材４２ｅは、互いに同じ形状をなしており、且つ、部材４８ｃとは異なる形状をなしている。
【００９８】
ハウジング４８は、複数の部材４８ａ〜４８ｃにおける隣り合う部材同士が接着材で接続されて環状に構成されている。この複数の部材４８ａ〜４８ｃで構成されたハウジング４８は、回路基板１０上における回路素子２０が実装された領域を囲うように、回路基板１０上に設けられている。
【００９９】
このようにすることによっても、上述の実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、他のモールドパッケージを製造する際にも、複数の部材４８ａ〜４８ｃを転用することが可能となり標準化が進むことになる。つまり、回路基板１０の大きさや個数に応じて、複数の部材４８ａ〜４８ｃを適宜組み合わせてハウジング４８を構成することができる。言い換えると、回路素子２０が実装された領域の大きさや、この領域の個数に応じて、複数の部材４８ａ〜４８ｃを適宜組み合わせてハウジング４８を構成することができる。
【０１００】
さらに、通常、ピンヘッダ（ハウジング４８と端子５０）は、インサート樹脂成型により製造される。このピンヘッダは、１つのハウジングで作製するとなると大きな成形型が必要になることが予想され、コストアップにつながる可能性がある。しかしながら、個々の部材４８ａ〜４８ｃは、比較的小さな成形型で製造が可能となる。なお、三つの部材４８ａ〜４８ｃのうち、端子５０がインサート樹脂成形されるのは部材４８ａだけである。このように、変形例１２の例では、各部材の標準化や、ハウジング４８を製造する際の成形型を小型化することができる。
【０１０１】
なお、ここでは、三つの部材４８ａ〜４８ｃでハウジング４８を構成する例を採用した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。ハウジング４８が二つの部材を組み合わせて構成されていてもよいし、ハウジング４８が四つ以上の部材を組み合わせて構成されていてもよい。
【０１０２】
また、変形例１２の技術は、上述の実施形態や他の変形例に適宜適用することができる。このように複数の部材４８ａ〜４８ｃを接続して一つのハウジング４８とする場合、ハウジング４８の上面に段差が生じる可能性もある。よって、例えば、変形例６と変形例１２と組み合わせることによって、ハウジング４８の上面に生じた段差を吸収して、モールド樹脂３０が漏れるのを抑制することができ好適である。また、例えば、変形例７と変形例１２と組み合わせることによって、ハウジング４８の上面に段差が生じることで、ハウジング４８と成形型２００との間に隙間が形成されたとしても、必要ない箇所にモールド樹脂３０が形成されることを抑制することができ好適である。
【０１０３】
（変形例１３）
また、図１７（ａ），図１７（ｂ）に示すように、ハウジング４８は、複数の部材４８ａ〜４８ｃ間にゴム部材４８ｄが設けられていてもよい。なお、変形例１３におけるハウジング４８は、複数の部材４８ａ〜４８ｃ間にゴム部材４８ｄを設けた点以外は、変形例１２におけるハウジング４８と同様のものである。よって、変形例１３において、変形例１２と同様の箇所に関しては説明を省略する。また、便宜上、変形例１３のハウジングと変形例１２のハウジングとに同じ符号を付与する。さらに、変形例１３と上述の実施形態や変形例とで同様の箇所は、図面において同じ符号を付与している。なお、変形例１３では、台座として回路基板１０を採用している。
【０１０４】
変形例１２のハウジング４８は、複数の部材４８ａ〜４８ｃにおける隣り合う部材同士が接着材で接続されて環状に構成されている。これに対して、変形例１３のハウジング４８は、複数の部材４８ａ〜４８ｃにおける隣り合う部材間にゴム部材４８ｄが配置されている。ゴム部材４８ｄは、複数の部材４８ａ〜４８ｃにおける隣り合う部材間に単に配置されているだけである。よって、このゴム部材４８ｄは、封止項程後に取り外して再利用することも可能である。
【０１０５】
このようにすることによっても上述の実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、ハウジング４８と回路基板１０とで線膨張係数が異なり、高温時にハウジング４８と回路基板１０とが変形した場合であっても、ゴム部材４８ｄがハウジング４８の変形を吸収することができる。これによって、端子５０と回路基板１０との位置ズレも抑制することができる。従って、端子５０と回路基板１０とを接続している半田６０に応力がかかることを抑制することができる。
【０１０６】
ここでは、三つの部材４８ａ〜４８ｃでハウジング４８を構成する例を採用した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。ハウジング４８が二つの部材を組み合わせて構成されていてもよいし、ハウジング４８が四つ以上の部材を組み合わせて構成されていてもよい。
【０１０７】
なお、変形例１３の技術は、上述の実施形態や他の変形例に適宜適用することができる。例えば、上述の実施形態と変形例１３と組み合わせて、コネクタハウジング（ハウジング４０）を複数の部材で構成し、各部材間にゴム部材４８ｄを挿入するようにしてもよい。
【０１０８】
（変形例１４）
また、図１８に示すように、ハウジング４９は、成形型２００が密着する部位の周辺であり成形型２００で囲われた部位（言い換えるとキャビティ４００内）に、周辺よりも窪んだ第３凹部４９ａ，４９ｂが設けられているものであってもよい。つまり、第３凹部４９ａ，４９ｂは、ハウジング４９の上面に成形型２００が配置された状態において、成形型２００が密着する部位の周辺であり成形型２００で囲われた部位に設けられている。なお、変形例１４と上述の実施形態や変形例とで同様の箇所は、図面において同じ符号を付与している。また、変形例１４では、台座として回路基板１０を採用している。
【０１０９】
なお、第３凹部４９ａは、ハウジング４９の厚み方向に窪んだ有底孔である。一方、第３凹部４９ｂは、ハウジング４９を厚み方向（上面から下面）に貫通している貫通孔である。このように、第３凹部４９ａと第３凹部４９ｂとは形状が異なるが、便宜上、共に第３凹部と称している。なお、第３凹部４９ａ，４９ｂは、キャビティ４００内におけるハウジング４９の側壁に設けられていてもよい。
【０１１０】
このようにすることによっても、上述の実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、封止工程後に、第３凹部４９ａ，４９ｂ内にモールド樹脂３０を形成することができる。これによって、モールド樹脂３０とハウジング４９との接合強度を向上させることができる。また、このように、モールド樹脂３０とハウジング４９との接合強度を向上させることができるため、外部からの応力（例えば、外部機器側のコネクタの抜き挿しに伴う応力や、アクチュエータからの振動など）がハウジング４９に印加された場合であっても、モールド樹脂３０とハウジング４９とが外れたりすることを抑制することができる。
【０１１１】
本変形例では、第３凹部４９ａと第３凹部４９ｂとが設けられている例を採用している。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。本発明は、第３凹部４９ａと第３凹部４９ｂの少なくとも一方が設けられていれば、上述の効果を奏することができる。
【０１１２】
また、第３凹部４９ａに関しては、ハウジング４９における成形型２００が密着する部位の周辺の全周に亘って形成されていると、より一層接合強度を向上させることができるので好ましい。第３凹部４９ａは、環状に形成されていると好ましい。一方、第３凹部４９ｂに関しては、ハウジング４９における成形型２００が密着する部位の周辺の複数個所に形成されていると、より一層接合強度を向上させることができるので好ましい。
【０１１３】
なお、変形例１４の技術は、上述の実施形態や他の変形例に適宜適用することができる。
【０１１４】
（変形例１５）
また、図１９（ａ），図１９（ｃ）に示すように、ハウジング４１は、自身の上面が回路基板（台座）１０に実装された状態の回路素子２０よりも高い位置に設けられるものを採用することができる。この場合、成形型２２０は、回路基板１０及びハウジング４１と対向する面が平面（一平面、平坦面）であるものを採用してもよい。図１９においては、便宜上、モールパッケージ１０６用のハウジングと、モールパッケージ１０７用のハウジングとに符号４１を付与している。
【０１１５】
なお、変形例１５と上述の実施形態や変形例とで同様の箇所は、図面において同じ符号を付与している。また、変形例１５では、台座として回路基板１０を採用している。また、図１９では、五つのモールドパッケージ１０６，１０７を一括で製造する例を採用している。よって、図１９に示すように、モールド樹脂３０で封止した後は、変形例４と同様に、切断線５００でカットするカット工程を行うことになる。なお、図１９（ｂ）、図１９（ｄ）は、ハウジング４１上に成形型２２０を配置した状態の平面透視図である。
【０１１６】
このようにすることによっても、上述の実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、成形型２２０に関しても、平面形状が可能となる。また、載置台３００のみならず、成形型２２０に関しても標準化が更に容易となる。つまり、成形型２２０の汎用性が高まる。言い換えると、成形型２２０の範囲内であれば、製造するモールドパッケージのサイズ変更が可能となる。さらに言い換えると、成形型２２０の範囲内であれば、製造するモールドパッケージの個数の変更が可能となる。
【０１１７】
例えば、図１９（ｂ），図１９（ｄ）に示すように、成形型２２０は、長さｙ１で横幅ｘ１である。これに対して、図１９（ｂ）に示すように、モールドパッケージ１０６を製造する際に用いるハウジング４１は、長さｙ２（＜ｙ１）で横幅ｘ２（＜ｘ１）である。また、図１９（ｄ）に示すように、モールドパッケージ１０７を製造する際に用いるハウジング４１は、長さｙ２（＜ｙ１）で横幅ｘ３（＜ｘ２）である。このように、モールドパッケージ１０６、モールドパッケージ１０７のいずれを製造する際にも、同じの成形型２２０を用いることができる。
【０１１８】
また、図１９（ｂ），図１９（ｄ）に示すように、一つのハウジング４１に対して、複数のゲート２２２が設けられた成形型２２０を用いる場合、複数のゲート２２２を均等配置（ゲート２２２間の間隔を均等に）すると好ましい。複数のゲート２２２が偏って設けられている場合よりも、キャビティ４００内の全域にモールド樹脂３０を形成しやすくすることができる。
【０１１９】
なお、モールドパッケージ１０６，１０７は、上述の変形例４によって製造されたモールドパッケージ１０１と同様に、環状のハウジング４１の一部が回路素子２０の周辺に配置されたものとなる。
【０１２０】
（変形例１６）
また、図２０（ａ）に示すように、変形例１５と同様に、ハウジング４１として、自身の上面が回路基板（台座）１０に実装された状態の回路素子２０よりも高い位置に設けられるものを採用し、成形型２２０として、回路基板１０及びハウジング４１と対向する面が平面（一平面、平坦面）であるものを採用する。これによって、成形型２２０の範囲内であれば、製造するモールドパッケージのサイズ変更、個数変更が可能となる。
【０１２１】
よって、図２０（ｂ）に示すように、互いに分離された複数のハウジング４１を一つの成形型２２０で覆うようにしてもよい。ただし、複数のハウジング４１を用いる場合、図２０（ｂ）のように、成形型２２０は、各ハウジング４１で囲まれた領域に対向する位置にゲート２２２を設ける必要がある。なお、図２０においては、便宜上、ハウジング及び成形型に対して、変形例１５と同じ符号を付与している。
【０１２２】
なお、変形例１６と上述の実施形態や変形例１５とで同様の箇所は、図面において同じ符号を付与している。また、変形例１６では、台座として回路基板１０を採用している。また、図２０では、三つのモールドパッケージ１０８を一括で製造する例を採用している。よって、図２０に示すように、モールド樹脂３０で封止した後は、変形例４と同様に、切断線５００でカットするカット工程を行うことになる。また、図２０（ｂ）における符号１４は、回路基板１０における各ハウジング４１が配置され領域間を接続する接続部であり、カット工程時に接続される。なお、図２０（ｂ）は、ハウジング４１上に成形型２２０を配置した状態の平面透視図である。
【０１２３】
このようにすることによっても、上述の実施形態や変形例１５と同様の効果を奏することができる。さらに、三つ以上の側壁から端子５０が突出したモールドパッケージ１０８を製造することができる。
【０１２４】
なお、変形例１６の技術は、上述の実施形態や他の変形例に適宜適用することができる。
【０１２５】
（変形例１７）
なお、上述の実施形態や変形例では、トランスファーモールド法を採用した。しかしながら、本発明は、これに限定されるものではない。本発明は、コンプレッションモールド法を採用することもできる。なお、変形例１７と上述の実施形態や変形例とで同様の箇所は、図面において同じ符号を付与している。また、変形例１７では、台座として回路基板１０を採用している。
【０１２６】
図２１（ａ）に示すように、変形例１６における成形型２３０は、スライド可能なスライド部２３１と、モールド樹脂３０の注入口であるゲート２３２が設けられている。図２１（ｂ）に示すように、一つの回路基板１０に一つのハウジング４１が設けられており、且つモールドパッケージ１０７を複数個取りする場合には、ハウジング４１で囲まれた領域に対して複数個所にゲート２３２を設けると好ましい。
【０１２７】
また、図２１（ｃ）に示すように、一つの回路基板１０に複数のハウジング４１が設けられており、且つモールドパッケージ１０８を複数個取りする場合には、ハウジング４１で囲まれた領域の夫々に対して一つのゲート２３２を設けると好ましい。このコンプレッションモールド法では、天地逆となり溶融された樹脂がスライド部２３１の移動によりゲート２３２からキャビティ４００に注入される。
【０１２８】
このように、封止工程にコンプレッションモールド法を採用した場合であっても、上述の実施形態と同様の効果を奏することができる。
【符号の説明】
【０１２９】
１０回路基板（台座）、２０  回路素子、７０，７０ａ  ベース板（台座）、３０  モールド樹脂、４０〜４９  ハウジング、５０  端子、２００，２２０，２３０  成形型、２１０  回路基板（成形型）、２０２，２２２，２３２  ゲート、３００  載置台
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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