(57)【要約】【課題】露光処理を含む一連の基板処理におけるスループットの向上が可能な基板処理装置および基板処理システムを提供する。【解決手段】基板処理装置５００は、処理部１００および露光搬送部２００を備える。露光搬送部２００は、筐体２００ａ内に水平搬送領域２０１、および複数の垂直搬送領域２０２を含む。水平搬送領域２０１は、筐体２００ａ内の上部において、Ｘ方向に延びるように設けられる。水平搬送領域２０１の下方には、複数の露光装置ＥＸＰがＸ方向に沿って並ぶように配置される。水平搬送領域２０１には、搬送機構２０３ａ，２０３ｂが設けられる。搬送機構２０３ａ，２０４ａは、処理部１００と複数の露光装置ＥＸＰとの間で基板を搬送可能に構成される。【選択図】図１
2014057002.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の露光装置に隣接するように設けられる基板処理装置であって、
前記複数の露光装置は、一方向に沿って並ぶように配置され、
基板処理装置は、
基板に処理を行う処理部と、
前記処理部と前記複数の露光装置との間で基板を搬送するための露光搬送部とを備え、
前記露光搬送部は、
前記複数の露光装置に沿って前記一方向に延びるように設けられた第１の搬送路と、
前記複数の露光装置に対して基板の受け渡しが可能になるとともに前記処理部に対して基板の受け渡しが可能になるように前記第１の搬送路において基板を搬送するように構成された第１の搬送機構とを含む、基板処理装置。
【請求項２】
前記処理部は、
基板に処理を行う処理領域と、
前記処理領域と前記露光搬送部との間に設けられる搬送領域とを含み、
前記搬送領域は、前記処理領域と前記露光搬送部との間で基板を搬送する第２の搬送機構を含む、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記第１の搬送路は、前記複数の露光装置の上方に設けられる、請求項１または２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記露光搬送部は、
前記第１の搬送路の一端部に設けられ、前記処理部に対して基板の受け渡しを行うための第１の受け渡し部と、
前記第１の搬送路に沿うように設けられ、前記複数の露光装置に対して基板の受け渡しを行うための複数の第２の受け渡し部とを含み、
前記第１の搬送機構は、前記一方向に沿って移動可能でかつ前記第１の受け渡し部と前記複数の第２の受け受け渡し部との間で基板を搬送可能に構成された移動部を含む、請求項１〜３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記第１の受け渡し部は、基板の向きを調整するための向き調整部を含む、請求項４記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記複数の露光装置は、前記一方向に沿って複数の列をなすように配置され、
前記第１の搬送路は、前記複数の列に沿ってそれぞれ延びるように複数設けられ、
前記第１の搬送機構は、前記複数の第１の搬送路においてそれぞれ基板を搬送するように複数設けられた、請求項１〜５のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の複数の基板処理装置と、
前記複数の基板処理装置の間で基板を搬送するための装置間搬送部とを備えた、基板処理システム。
【請求項８】
前記装置間搬送部は、前記複数の基板処理装置の前記露光搬送部および前記複数の基板処理装置の前記処理部の間で基板を搬送可能に構成された、請求項７記載の基板処理システム。
【請求項９】
各基板処理装置は、外部からの基板の搬入および外部への基板の搬出を行うための搬入搬出領域を含み、
前記装置間搬送部は、前記複数の基板処理装置の前記搬入搬出領域の間で基板を搬送可能に構成された、基板処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置および基板処理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板等の各種基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。
【０００３】
特許文献１に記載される基板処理装置は、外部装置である露光装置に隣接するように配置される。基板処理装置においては、露光処理前の基板に成膜処理を含む複数の処理が行われ、露光処理後の基板に現像処理を含む複数の処理が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３２４１３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
露光装置においては、例えば、基板に電子ビームによる直描露光処理が行われる。この場合、１枚の基板の露光処理に要する時間が長い。このような露光装置とともに上記のような基板処理装置が用いられる場合、基板処理装置および露光装置の全体における処理速度が、露光装置における処理速度に律速される。それにより、基板処理装置および露光装置の全体におけるスループットが低下する。
【０００６】
本発明の目的は、露光処理を含む一連の基板処理におけるスループットの向上が可能な基板処理装置および基板処理システムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）第１の発明に係る基板処理装置は、複数の露光装置に隣接するように設けられる基板処理装置であって、複数の露光装置は、一方向に沿って並ぶように配置され、基板処理装置は、基板に処理を行う処理部と、処理部と複数の露光装置との間で基板を搬送するための露光搬送部とを備え、露光搬送部は、複数の露光装置に沿って一方向に延びるように設けられた第１の搬送路と、複数の露光装置に対して基板の受け渡しが可能になるとともに処理部に対して基板の受け渡しが可能になるように第１の搬送路において基板を搬送するように構成された第１の搬送機構とを含むものである。
【０００８】
その基板処理装置においては、処理部において基板に処理が行われ、露光搬送部を介して処理部と複数の露光装置との間で基板が搬送される。複数の露光装置は一方向に沿って並ぶように配置される。露光搬送部においては、上記一方向に沿って第１の搬送路が延び、その第１の搬送路において第１の搬送機構が基板を搬送する。
【０００９】
この場合、処理部から複数の露光装置に露光処理前の基板を順次搬送することができる。また、複数の露光装置から処理部に露光処理後の基板を順次搬送することができる。そのため、複数の露光装置において並行して連続的に基板の露光処理を行うことができる。これにより、各露光装置における露光処理の時間が長くても、基板処理装置および複数の露光装置において複数の基板を効率よく処理することができる。したがって、露光処理を含む一連の基板処理におけるスループットを向上させることができる。
【００１０】
（２）処理部は、基板に処理を行う処理領域と、処理領域と露光搬送部との間に設けられる搬送領域とを含み、搬送領域は、処理領域と露光搬送部との間で基板を搬送する第２の搬送機構を含んでもよい。
【００１１】
この場合、処理部と露光搬送部との間における基板の受け渡しを効率よく行うことができる。
【００１２】
（３）第１の搬送路は、複数の露光装置の上方に設けられてもよい。この場合、露光搬送部の占有面積を小さくすることができる。
【００１３】
（４）露光搬送部は、第１の搬送路の一端部に設けられ、処理部に対して基板の受け渡しを行うための第１の受け渡し部と、第１の搬送路に沿うように設けられ、複数の露光装置に対して基板の受け渡しを行うための複数の第２の受け渡し部とを含み、第１の搬送機構は、一方向に沿って移動可能でかつ第１の受け渡し部と複数の第２の受け受け渡し部との間で基板を搬送可能に構成された移動部を含んでもよい。
【００１４】
この場合、露光処理前の基板が移動機構により第１の受け渡し部から複数の第２の受け渡し部に順次搬送され、露光処理後の基板が移動機構により複数の第２の受け渡し部から第１の受け渡し部に順次搬送される。これにより、処理部と複数の露光装置との間で円滑に基板を搬送することができる。したがって、露光処理を含む一連の基板処理におけるスループットを向上させることができる。
【００１５】
（５）第１の受け渡し部は、基板の向きを調整するための向き調整部を含んでもよい。この場合、第１の搬送機構が各基板を一定の向きで搬送することができる。それにより、各基板を適切な向きで露光装置に搬入することができる。その結果、露光装置において基板に適切に露光処理を行うことができる。
【００１６】
（６）複数の露光装置は、一方向に沿って複数の列をなすように配置され、第１の搬送路は、複数の列に沿ってそれぞれ延びるように複数設けられ、第１の搬送機構は、複数の第１の搬送路においてそれぞれ基板を搬送するように複数設けられてもよい。
【００１７】
この場合、複数の第１の搬送路において並行して基板を搬送することができ、複数列をなす複数の露光装置において並行して基板の露光処理を行うことができる。それにより、露光処理を含む一連の基板処理におけるスループットをさらに向上させることができる。
【００１８】
（７）第２の発明に係る基板処理システムは、第１の発明に係る複数の基板処理装置と、複数の基板処理装置の間で基板を搬送するための装置間搬送部とを備えたものである。
【００１９】
この基板処理システムは、第１の発明に係る複数の基板処理装置を備えるので、露光処理を含む一連の基板処理におけるスループットを向上させることができる。また、装置間搬送部により複数の基板処理装置の間で基板が搬送されるので、複数の基板処理装置の間で互いに補完的に基板を処理することができる。したがって、基板の処理効率がさらに向上される。
【００２０】
（８）装置間搬送部は、複数の基板処理装置の露光搬送部および複数の基板処理装置の処理部の間で基板を搬送可能に構成されてもよい。
【００２１】
この場合、複数の基板処理装置の間において、基板の搬送経路を適宜変更することができる。それにより、基板の処理効率を向上させることができる。
【００２２】
（９）各基板処理装置は、外部からの基板の搬入および外部への基板の搬出を行うための搬入搬出領域を含み、装置間搬送部は、複数の基板処理装置の搬入搬出領域の間で基板を搬送可能に構成されてもよい。
【００２３】
この場合、複数の基板処理装置の間において、基板の搬送経路を適宜変更することができる。それにより、基板の処理効率を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、露光処理を含む一連の基板処理におけるスループットを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置の模式的平面図である。
【図２】露光搬送部の模式的側面図である。
【図３】露光搬送部の模式的側面図である。
【図４】アライナの構成を示す模式的側面図および模式的平面図である。
【図５】処理部の構成を示す模式的平面図である。
【図６】主として図５の塗布処理部、現像処理部および裏面洗浄処理部を示す処理部の模式的側面図である。
【図７】主として図５の熱処理部を示す処理部の模式的側面図である。
【図８】主として図４の搬送部を示す側面図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態に係る基板処理システムの模式的平面図である。
【図１０】本発明の第３の実施の形態に係る基板処理システムの模式的平面図である。
【図１１】キャリアバッファ部および搬送部の構成を示す模式的側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態に係る基板処理装置および基板処理システムについて図面を用いて説明する。なお、以下の説明において、基板とは、半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板等をいう。
【００２７】
（１）第１の実施の形態
（１−１）基板処理装置の構成
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置の模式的平面図である。図１および図２以降の図には、必要に応じて位置関係を明確にするために互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を示す矢印を付している。Ｘ方向およびＹ方向は水平面内で互いに直交し、Ｚ方向は鉛直方向に相当する。
【００２８】
図１に示すように、基板処理装置５００は、処理部１００および露光搬送部２００を備える。処理部１００は、インデクサブロック１１、処理ブロックＰＢおよびインターフェイスブロック１５を含む。処理部１００の詳細については後述する。処理部１００のインターフェイスブロック１５に隣り合うように露光搬送部２００が配置される。
【００２９】
（１−２）露光搬送部の構成
図２および図３は、露光搬送部２００の模式的側面図である。図１〜図３に示すように、露光搬送部２００は、筐体２００ａ内に水平搬送領域２０１、および複数の垂直搬送領域２０２を含む。水平搬送領域２０１は、筐体２００ａ内の上部において、Ｘ方向に延びるように設けられる。水平搬送領域２０１の下方には、複数（本例では、１０台）の露光装置ＥＸＰがＸ方向に沿って２列に並ぶように配置される。各露光装置ＥＸＰは、基板に電子ビームによる直描露光処理を行う。
【００３０】
筐体２００ａ内の両側部において、複数の露光装置ＥＸＰにそれぞれ隣り合うように複数の垂直搬送領域２０２がＸ方向に沿って２列に設けられる。各垂直搬送領域２０２は、隣り合う露光装置ＥＸＰに対応する。以下、筐体２００ａ内の一方側（図１において上側）に設けられる複数の垂直搬送領域２０２の各々を一方側垂直搬送領域２０２と呼び、露光搬送部２００内の他方側（図１において下側）に設けられる複数の垂直搬送領域２０２の各々を他方側垂直搬送領域２０２と呼ぶ。
【００３１】
図１に示すように、水平搬送領域２０１には、基板載置部ＰＡＳＳ１１，ＰＡＳＳ１２、アライナＡＬ１，ＡＬ２および搬送機構２０３ａ，２０３ｂが設けられる。基板載置部ＰＡＳＳ１１，ＰＡＳＳ１２は、処理部１００のインターフェイスブロック１５に隣り合いかつ水平搬送領域２０１の一端部においてＹ方向に並ぶように設けられる。基板載置部ＰＡＳＳ１１の下方にアライナＡＬ１が設けられ、基板載置部ＰＡＳＳ１２の下方にアライナＡＬ２が設けられる。アライナＡＬ１，ＡＬ２は、露光処理前の基板の向きを調整する。ここで、基板の向きとは、Ｚ方向の軸を中心とする回転方向における基板の向きをいう。アライナＡＬ１，ＡＬ２の詳細については後述する。
【００３２】
一方側垂直搬送領域２０２に隣り合うように搬送機構２０３ａが設けられ、複数の他方側垂直搬送領域２０２に隣り合うように搬送機構２０３ｂが設けられる。搬送機構２０３ａ，２０３ｂの各々は、ガイドレール２１１、移動回転部２１２およびハンドＨ１，Ｈ２を含む。ガイドレール２１１は、Ｘ方向に直線状に延びるように設けられる。移動回転部２１２は、各ガイドレール２１１に沿ってＸ方向に移動可能でかつ上下方向（Ｚ方向）の軸の周りで回転可能に構成される。移動回転部２１２に基板を保持するためのハンドＨ１，Ｈ２が上下に取り付けられる。ハンドＨ１，Ｈ２は、移動回転部２１２に対して水平方向に進退可能に構成される。各ガイドレール２１１は、図示しない昇降機構により上下方向に昇降される。それにより、移動回転部２１２およびハンドＨ１，Ｈ２が一体的に上下方向に昇降される。
【００３３】
各垂直搬送領域２０２には、基板載置部ＰＡＳＳ２０および搬送機構２０４が設けられる。図２および図３に示すように、各基板載置部ＰＡＳＳ２０は、水平搬送領域２０１の底面よりも高い位置に設けられる。各搬送機構２０４は、移動回転部２１３およびハンドＨ３を有する。移動回転部２１３は、上下方向に移動可能でかつ上下方向（Ｚ方向）の軸の周りで回転可能に構成される。ハンドＨ３は、移動回転部２１２に対して水平方向に進退可能に構成される。各露光装置ＥＸＰの外側の面の下部には、開口ＥＸＰａが設けられる。各搬送機構２０４は、開口ＥＸＰａを通して基板載置部ＰＡＳＳ２０と露光装置ＥＸＰとの間で基板を搬送可能に構成される。
【００３４】
水平搬送領域２０１において、搬送機構２０３ａは、基板載置部ＰＡＳＳ１１、アライナＡＬ１、および複数の一方側垂直搬送領域２０２の基板載置部ＰＡＳＳ２０の間で基板を搬送可能に構成される。搬送機構２０３ｂは、基板載置部ＰＡＳＳ１２、アライナＡＬ２、および複数の他方側垂直搬送領域２０２の基板載置部ＰＡＳＳ２０の間で基板を搬送可能に構成される。
【００３５】
（１−３）露光搬送部の動作
図１〜図３を参照しながら露光搬送部２００の動作について説明する。処理部１００（図１）のインターフェイスブロック１５から露光搬送部２００のアライナＡＬ１，ＡＬ２に、レジスト膜の形成後であって露光処理前の基板が搬送される。アライナＡＬ１，ＡＬ２の各々において、後述のように、基板の向きが調整される。
【００３６】
搬送機構２０３ａは、ハンドＨ１，Ｈ２の一方を用いてアライナＡＬ１から複数の一方側垂直搬送領域２０２の基板載置部ＰＡＳＳ２０に露光処理前の基板を順次搬送する。搬送機構２０３ｂは、ハンドＨ１，Ｈ２の一方を用いてアライナＡＬ２から複数の他方側垂直搬送領域２０２の基板載置部ＰＡＳＳ２０に露光処理前の基板を順次搬送する。
【００３７】
複数の一方側垂直搬送領域２０２および複数の他方側垂直搬送領域２０２の各々において、搬送機構２０４は、露光処理前の基板を基板載置部ＰＡＳＳ２０から露光装置ＥＸＰに搬送する。露光装置ＥＸＰにおいて基板の露光処理が行われた後、搬送機構２０４は、露光処理後の基板を露光装置ＥＸＰから基板載置部ＰＡＳＳ２０に搬送する。
【００３８】
搬送機構２０３ａは、ハンドＨ１，Ｈ２の他方を用いて複数の一方側垂直搬送領域２０２の基板載置部ＰＡＳＳ２０から基板載置部ＰＡＳＳ１１に露光処理後の基板を順次搬送する。搬送機構２０３ｂは、ハンドＨ１，Ｈ２の他方を用いて複数の他方側垂直搬送領域２０２の基板載置部ＰＡＳＳ２０から基板載置部ＰＡＳＳ１２に露光処理後の基板を順次搬送する。
【００３９】
搬送機構２０３ａは、基板載置部ＰＡＳＳ１１への基板の載置およびアライナＡＬ１からの基板の受け取りを連続的に行う。例えば、ハンドＨ２により露光処理後の基板が保持された状態で、基板載置部ＰＡＳＳ１１およびアライナＡＬ１と近接する位置に移動回転部２１２が移動される。続いて、ハンドＨ２により保持される露光処理後の基板が基板載置部ＰＡＳＳ１１に載置され、ハンドＨ１によりアライナＡＬ１から露光処理前の基板が受け取られる。
【００４０】
また、搬送機構２０３ａは、基板載置部ＰＡＳＳ２０からの基板の受け取りおよび基板載置部ＰＡＳＳ２０への基板の載置を連続的に行う。例えば、ハンドＨ１により露光処理前の基板が保持された状態で、露光処理後の基板が載置された基板載置部ＰＡＳＳ２０と近接する位置に移動回転部２１２が移動する。続いて、ハンドＨ２により基板載置部ＰＡＳＳ２０から露光処理後の基板が受け取られ、ハンドＨ１により保持される露光処理前の基板がその基板載置部ＰＡＳＳ２０に載置される。いずれの一方側垂直搬送領域２０２においても基板載置部ＰＡＳＳ２０に基板が載置されていない場合には、いずれかの基板載置部ＰＡＳＳ２０に基板が載置されるまで搬送機構２０３ａは待機する。
【００４１】
同様にして、搬送機構２０３ｂは、基板載置部ＰＡＳＳ１２への露光処理後の基板の載置およびアライナＡＬ２からの露光処理前の基板の受け取りを連続的に行い、基板載置部ＰＡＳＳ２０からの露光処理後の基板の受け取りおよび基板載置部ＰＡＳＳ２０への露光処理前の基板の載置を連続的に行う。
【００４２】
搬送機構２０３ａ，２０３ｂが上記の動作を繰り返すことにより、複数の一方側垂直搬送領域２０２および複数の他方側垂直搬送領域２０２の各々において、露光処理前の基板と露光処理後の基板との入れ替えが順次行われる。それにより、複数の露光装置ＥＸＰにおいて、連続的にかつ並行して基板の露光処理を行うことができる。
【００４３】
なお、例えば１ロットの基板の処理開始時には、全ての露光装置ＥＸＰに基板が搬入されるまで、搬送機構２０３ａ，２０３ｂは、露光処理前の基板の搬送のみを行う。その後、各露光装置ＥＸＰにおいて露光処理が終了する毎に、搬送機構２０３ａ，２０３ｂは、上記のように、露光処理後の基板と露光処理前の基板との入れ替えを順次行う。
【００４４】
（１−４）アライナの構成
図４は、アライナＡＬ１の構成を示す模式的側面図および模式的平面図である。図３のアライナＡＬ２は、図４のアライナＡＬ１と同様の構成を有する。
【００４５】
図４（ａ）に示すように、アライナＡＬ１は、スピンチャック５１、接続軸５２、モータ５３およびノッチ検出部５４を含む。スピンチャック５１は、接続軸５２を介してモータ５３に接続される。スピンチャック５１は、基板Ｗの裏面を真空吸着し、基板Ｗを水平に保持する。ここで、基板Ｗの裏面とは、レジスト膜が形成される基板Ｗの面と反対側の面をいう。モータ５３によりスピンチャック５１が回転されることにより、スピンチャック５１により保持された基板Ｗが上下方向（Ｚ方向）の軸の周りで回転される。
【００４６】
ノッチ検出部５４は、上下方向において互いに離間するように配置された投光部５４ａおよび受光部５４ｂを含む。スピンチャック５１により保持される基板Ｗの周縁部が、ノッチ検出部５４の投光部５４ａと受光部５４ｂとの間に配置される。その状態で、基板Ｗが回転される。
【００４７】
図４（ｂ）に示すように、基板Ｗの周縁部の一部に、基板Ｗの向きを検出するためのノッチ（切り欠き）ＮＴが形成される。ノッチ検出部５４の投光部５４ａと受光部５４ｂとの間に、ノッチＮＴ以外の基板Ｗの周縁部の部分が位置する場合、投光部５４ａから投射される光は、基板Ｗの周縁部により遮られ、受光部５４ｂにより受光されない。一方、投光部５４ａと受光部５４ｂとの間にノッチＮＴが位置する場合、投光部５４ａから投射される光が受光部５４ｂにより受光される。これにより、基板ＷのノッチＮＴを検出することができる。
【００４８】
アライナＡＬ１，ＡＬ２の各々において、ノッチＮＴが基板Ｗの中心に関して予め定められた方向に位置するように、基板Ｗの向きが調整される。その後、搬送機構２０３ａ，２０３ｂにより基板Ｗが保持されてアライナＡＬ１，ＡＬ２から取り出される。この場合、搬送機構２０３ａにより搬送される全ての基板Ｗの向きが同じになり、それらの基板Ｗは一方側垂直搬送領域２０２を介して同じ向きで露光装置ＥＸＰに搬入される。また、搬送機構２０３ｂにより搬送される全ての基板Ｗの向きが同じになり、それらの基板Ｗは他方側垂直搬送領域２０２を介して同じ向きで露光装置ＥＸＰに搬入される。これにより、各露光装置ＥＸＰにおいて、基板Ｗの向きが適切な状態で基板Ｗに露光処理を行うことができる。
【００４９】
（１−５）処理部の構成
図５は、処理部１００の構成を示す模式的平面図である。図５に示すように、処理部１００は、インデクサブロック１１、第１の処理ブロック１２、第２の処理ブロック１３、裏面洗浄処理ブロック１４およびインターフェイスブロック１５を備える。第１および第２の処理ブロック１２，１３および裏面洗浄処理ブロック１４により処理ブロックＰＢが構成される。
【００５０】
インデクサブロック１１は、複数のキャリア載置部１１１および搬送部１１２を含む。各キャリア載置部１１１には、複数の基板Ｗを多段に収納するキャリア１１３が載置される。
【００５１】
搬送部１１２には、制御部１１４および搬送機構１１５が設けられる。制御部１１４は、基板処理装置５００の種々の構成要素を制御する。搬送機構１１５は、基板Ｗを保持するためのハンド１１６を有する。搬送機構１１５は、ハンド１１６により基板Ｗを保持しつつその基板Ｗを搬送する。
【００５２】
第１の処理ブロック１２は、塗布処理部１２１、搬送部１２２および熱処理部１２３を含む。塗布処理部１２１および熱処理部１２３は、搬送部１２２を挟んで対向するように設けられる。搬送部１２２とインデクサブロック１１との間には、基板Ｗが載置される基板載置部ＰＡＳＳ１および後述する基板載置部ＰＡＳＳ２〜ＰＡＳＳ４（図８参照）が設けられる。搬送部１２２には、基板Ｗを搬送する搬送機構１２７および後述する搬送機構１２８（図８参照）が設けられる。
【００５３】
第２の処理ブロック１３は、現像処理部１３１、搬送部１３２および熱処理部１３３を含む。現像処理部１３１および熱処理部１３３は、搬送部１３２を挟んで対向するように設けられる。搬送部１３２と搬送部１２２との間には、基板Ｗが載置される基板載置部ＰＡＳＳ５および後述する基板載置部ＰＡＳＳ６〜ＰＡＳＳ８（図８参照）が設けられる。搬送部１３２には、基板Ｗを搬送する搬送機構１３７および後述する搬送機構１３８（図８参照）が設けられる。
【００５４】
裏面洗浄処理ブロック１４は、裏面洗浄処理部１６１および搬送部１６３を含む。搬送部１６３には、搬送機構１４１，１４２が設けられる。搬送部１６３と搬送部１３２との間には、載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１および後述の載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ２（図８参照）が設けられる。載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１，Ｐ−ＢＦ２は、複数の基板Ｗを収容可能に構成される。
【００５５】
また、搬送機構１４１，１４２の間において、インターフェイスブロック１５に隣接するように、基板載置部ＰＡＳＳ９および後述の載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ（図８参照）が設けられる。載置兼冷却部Ｐ−ＣＰは、基板Ｗを冷却する機能を備える。載置兼冷却部Ｐ−ＣＰにおいて、基板Ｗが露光処理に適した温度に冷却される。
【００５６】
インターフェイスブロック１５には、搬送機構１４６が設けられる。搬送機構１４６は、露光処理前の基板Ｗを露光搬送部２００のアライナＡＬ１，ＡＬ２に搬送し、露光処理後の基板Ｗを露光搬送部２００の基板載置部ＰＡＳＳ１１，ＰＡＳＳ１２から受け取る。
【００５７】
（１−６）塗布処理部および現像処理部の構成
図６は、主として図５の塗布処理部１２１、現像処理部１３１および裏面洗浄処理部１６１を示す処理部１００の模式的側面図である。
【００５８】
図６に示すように、塗布処理部１２１には、塗布処理室２１，２２，２３，２４が階層的に設けられる。塗布処理室２１〜２４の各々には、塗布処理ユニット１２９が設けられる。現像処理部１３１には、現像処理室３１，３２，３３，３４が階層的に設けられる。現像処理室３１〜３４の各々には、現像処理ユニット１３９が設けられる。
【００５９】
塗布処理室２２，２４の塗布処理ユニット１２９においては、下地膜用の処理液が基板Ｗに塗布される。それにより、基板Ｗ上に下地膜が形成される。塗布処理室２１，２３の塗布処理ユニット１２９においては、レジスト膜用の処理液が基板Ｗに塗布される。それにより、基板Ｗ上にレジスト膜が形成される。本実施の形態では、基板Ｗ上に下地膜が形成された後にレジスト膜が形成されることにより、基板Ｗに対するレジスト膜の密着性が高められる。また、基板処理装置１００への搬入前に基板Ｗ上に他の膜が形成される場合において、レジスト膜が他の膜から影響を受けることが防止される。現像処理ユニット１３９においては、基板Ｗに現像液が供給される。それにより、基板Ｗの現像処理が行われる。
【００６０】
裏面洗浄処理部１６１には、複数（本例では４つ）の裏面洗浄処理ユニットＢＣが設けられる。裏面洗浄処理ユニットＢＣにおいては、ブラシ等を用いて露光処理前の基板Ｗの裏面の洗浄処理が行われる。
【００６１】
図５および図６に示すように、塗布処理部１２１において現像処理部１３１に隣り合うように流体ボックス部５０が設けられる。同様に、現像処理部１３１において裏面洗浄処理ブロック１４に隣り合うように流体ボックス部６０が設けられる。流体ボックス部５０および流体ボックス部６０内には、塗布処理ユニット１２９および現像処理ユニット１３９への薬液の供給ならびに塗布処理ユニット１２９および現像処理ユニット１３９からの廃液および排気等に関する導管、継ぎ手、バルブ、流量計、レギュレータ、ポンプ、温度調節器等の流体関連機器が収納される。
【００６２】
（１−７）熱処理部の構成
図７は、主として図５の熱処理部１２３，１３３を示す処理部１００の模式的側面図である。
【００６３】
図７に示すように、熱処理部１２３は、上方に設けられる上段熱処理部３０１および下方に設けられる下段熱処理部３０２を有する。上段熱処理部３０１および下段熱処理部３０２には、複数の熱処理ユニットＰＨＰ、複数の密着強化処理ユニットＰＡＨＰおよび複数の冷却ユニットＣＰが設けられる。
【００６４】
熱処理ユニットＰＨＰにおいては、基板Ｗの加熱処理および冷却処理が行われる。以下、熱処理ユニットＰＨＰにおける加熱処理および冷却処理を単に熱処理と呼ぶ。密着強化処理ユニットＰＡＨＰにおいては、基板Ｗと下地膜との密着性を向上させるための密着強化処理が行われる。具体的には、密着強化処理ユニットＰＡＨＰにおいて、基板ＷにＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラサン）等の密着強化剤が塗布されるとともに、基板Ｗに加熱処理が行われる。冷却ユニットＣＰにおいては、基板Ｗの冷却処理が行われる。
【００６５】
熱処理部１３３は、上方に設けられる上段熱処理部３０３および下方に設けられる下段熱処理部３０４を有する。上段熱処理部３０３および下段熱処理部３０４には、冷却ユニットＣＰおよび複数の熱処理ユニットＰＨＰが設けられる。上段熱処理部３０３および下段熱処理部３０４において、裏面洗浄処理ブロック１４に隣り合うように設けられる熱処理ユニットＰＨＰは、裏面洗浄処理ブロック１４からの基板Ｗの搬入が可能に構成される。
【００６６】
（１−８）搬送部の構成
図８は、主として図５の搬送部１２２，１３２，１６３を示す側面図である。図８に示すように、搬送部１２２は、上段搬送室１２５および下段搬送室１２６を有する。搬送部１３２は、上段搬送室１３５および下段搬送室１３６を有する。上段搬送室１２５には搬送機構１２７が設けられ、下段搬送室１２６には搬送機構１２８が設けられる。また、上段搬送室１３５には搬送機構１３７が設けられ、下段搬送室１３６には搬送機構１３８が設けられる。
【００６７】
搬送部１１２と上段搬送室１２５との間には、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２が設けられ、搬送部１１２と下段搬送室１２６との間には、基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４が設けられる。上段搬送室１２５と上段搬送室１３５との間には、基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６が設けられ、下段搬送室１２６と下段搬送室１３６との間には、基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８が設けられる。
【００６８】
上段搬送室１３５と搬送部１６３との間には、載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１が設けられ、下段搬送室１３６と搬送部１６３との間には載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ２が設けられる。搬送部１６３においてインターフェイスブロック１５と隣接するように、基板載置部ＰＡＳＳ９および複数の載置兼冷却部Ｐ−ＣＰが設けられる。
【００６９】
搬送機構１２７，１２８，１３７，１３８の各々は、ガイドレール３１１，３１２，３１３、移動部材３１４、回転部材３１５およびハンドＨ１１，Ｈ１２を備える。ガイドレール３１１，３１２は、上下方向に延びるようにそれぞれ設けられる。ガイドレール３１３は、ガイドレール３１１とガイドレール３１２との間で水平方向（Ｘ方向）に延びるように設けられ、上下動可能にガイドレール３１１，３１２に取り付けられる。移動部材３１４は、水平方向（Ｘ方向）に移動可能にガイドレール３１３に取り付けられる。移動部材３１４の上面に、回転部材３１５が回転可能に設けられる。回転部材３１５には、基板Ｗを保持するためのハンドＨ１１およびハンドＨ１２が取り付けられる。ハンドＨ１１，Ｈ１２は、水平方向に進退可能に構成される。
【００７０】
このような構成により、移動部材３１４がＸ方向およびＺ方向に移動可能であり、回転部材３１５がＺ方向の軸の周りで回転可能である。また、ハンドＨ１１，Ｈ１２を用いて基板Ｗの受け取りおよび載置を行うことができる。
【００７１】
搬送機構１２７は、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２，ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６、塗布処理室２１，２２（図６）および上段熱処理部３０１（図７）の間で基板Ｗを搬送可能に構成される。搬送機構１２８は、基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４，ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８、塗布処理室２３，２４（図６）および下段熱処理部３０２（図７）の間で基板Ｗを搬送可能に構成される。
【００７２】
搬送機構１３７は、基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６、載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１、現像処理室３１，３２（図６）および上段熱処理部３０３（図７）の間で基板Ｗを搬送可能に構成される。搬送機構１３８は、基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８、載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ２、現像処理室３３，３４（図６）および下段熱処理部３０４（図７）の間で基板Ｗを搬送可能に構成される。
【００７３】
（１−９）処理部の動作
図５〜図８を参照しながら処理部１００の動作を説明する。インデクサブロック１１のキャリア載置部１１１（図５）には、未処理の基板Ｗが収容されたキャリア１１３が載置される。搬送機構１１５は、キャリア１１３から基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ３（図８）に未処理の基板Ｗを搬送する。また、搬送機構１１５は、基板載置部ＰＡＳＳ２，ＰＡＳＳ４（図８）に載置された処理済みの基板Ｗをキャリア１１３に搬送する。
【００７４】
第１の処理ブロック１２において、搬送機構１２７（図８）は、基板載置部ＰＡＳＳ１（図８）に載置された基板Ｗを密着強化処理ユニットＰＡＨＰ（図７）、冷却ユニットＣＰ（図７）、塗布処理室２２（図６）、熱処理ユニットＰＨＰ（図７）、冷却ユニットＣＰ（図７）、塗布処理室２１（図６）、熱処理ユニットＰＨＰ（図７）および基板載置部ＰＡＳＳ５（図８）に順に搬送する。
【００７５】
この場合、密着強化処理ユニットＰＡＨＰにおいて、基板Ｗに密着強化処理が行われた後、冷却ユニットＣＰにおいて、下地膜の形成に適した温度に基板Ｗが冷却される。次に、塗布処理室２２において、塗布処理ユニット１２９（図６）により基板Ｗ上に下地膜が形成される。続いて、熱処理ユニットＰＨＰにおいて、基板Ｗの熱処理が行われた後、冷却ユニットＣＰにおいて、レジスト膜の形成に適した温度に基板Ｗが冷却される。次に、塗布処理室２１において、塗布処理ユニット１２９（図６）により、基板Ｗ上にレジスト膜が形成される。その後、熱処理ユニットＰＨＰにおいて、基板Ｗの熱処理が行われ、その基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ５に載置される。
【００７６】
また、搬送機構１２７は、基板載置部ＰＡＳＳ６（図８）に載置された現像処理後の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ２（図８）に搬送する。
【００７７】
搬送機構１２８（図８）は、基板載置部ＰＡＳＳ３（図８）に載置された基板Ｗを密着強化処理ユニットＰＡＨＰ（図７）、冷却ユニットＣＰ（図７）、塗布処理室２４（図６）、熱処理ユニットＰＨＰ（図７）、冷却ユニットＣＰ（図７）、塗布処理室２３（図６）、熱処理ユニットＰＨＰ（図７）および基板載置部ＰＡＳＳ７（図８）に順に搬送する。また、搬送機構１２８（図８）は、基板載置部ＰＡＳＳ８（図８）に載置された現像処理後の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ４（図８）に搬送する。塗布処理室２３，２４（図６）および下段熱処理部３０２（図７）における基板Ｗの処理の順序および内容は、上記の塗布処理室２１，２２（図６）および上段熱処理部３０１（図７）における基板Ｗの処理の順序および内容と同様である。
【００７８】
第２の処理ブロック１３において、搬送機構１３７（図８）は、基板載置部ＰＡＳＳ５（図８）に載置されたレジスト膜形成後の基板Ｗを載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１（図８）に搬送する。また、搬送機構１３７（図８）は、裏面洗浄処理ブロック１４に隣接する熱処理ユニットＰＨＰ（図７）から露光処理後でかつ熱処理後の基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを冷却ユニットＣＰ（図７）、現像処理室３１，３２（図６）、熱処理ユニットＰＨＰ（図７）および基板載置部ＰＡＳＳ６（図８）に順に搬送する。
【００７９】
この場合、冷却ユニットＣＰにおいて、現像処理に適した温度に基板Ｗが冷却された後、現像処理室３１または現像処理室３２において、現像処理ユニット１３９により基板Ｗの現像処理が行われる。その後、熱処理ユニットＰＨＰにおいて、基板Ｗの熱処理が行われ、その基板Ｗが基板載置部ＰＡＳＳ６に載置される。
【００８０】
搬送機構１３８（図８）は、基板載置部ＰＡＳＳ７（図８）に載置されたレジスト膜形成後の基板Ｗを載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ２（図８）に搬送する。また、搬送機構１３８（図８）は、裏面洗浄処理ブロック１４に隣接する熱処理ユニットＰＨＰ（図７）から露光処理後でかつ熱処理後の基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを冷却ユニットＣＰ（図７）、現像処理室３３，３４（図６）、熱処理ユニットＰＨＰ（図７）および基板載置部ＰＡＳＳ８（図８）に順に搬送する。現像処理室３３，３４および下段熱処理部３０４における基板Ｗの処理の順序および内容は、上記の現像処理室３１，３２および上段熱処理部３０３における基板Ｗの処理の順序および内容と同様である。
【００８１】
裏面洗浄処理ブロック１４において、搬送機構１４１（図５）は、載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１，Ｐ−ＢＦ２（図８）に載置された基板Ｗを洗浄乾燥処理部１６１の裏面洗浄処理ユニットＢＣ（図６）および載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ（図８）に順に搬送する。この場合、裏面洗浄処理ユニットＢＣにおいて、基板Ｗの裏面の洗浄処理が行われた後、載置兼冷却部Ｐ−ＣＰにおいて、露光装置ＥＸＰ（図１〜図３）における露光処理に適した温度に基板Ｗが冷却される。
【００８２】
搬送機構１４２（図５）は、基板載置部ＰＡＳＳ９（図８）に載置された露光処理後の基板Ｗを上段熱処理部３０３の熱処理ユニットＰＨＰ（図７）および下段熱処理部３０４の熱処理ユニットＰＨＰ（図７）に搬送する。この熱処理ユニットＰＨＰにおいては、露光後ベーク（ＰＥＢ）処理が行われる。
【００８３】
インターフェイスブロック１５において、搬送機構１４６（図５）は、載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ（図８）に載置された露光処理前の基板Ｗを露光搬送部２００のアライナＡＬ１，ＡＬ２（図５）に搬送する。また、搬送機構１４６（図５）は、基板載置部ＰＡＳＳ１１，ＰＡＳＳ１２（図５）に載置された露光処理後の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ９（図５）に搬送する。
【００８４】
なお、露光搬送部２００が基板Ｗの受け入れをできない場合、露光処理前の基板Ｗが載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１，Ｐ−ＢＦ２に一時的に収容される。また、第２の処理ブロック１３の現像処理ユニット１３９（図６）が露光処理後の基板Ｗの受け入れをできない場合、露光処理後の基板Ｗが載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１，Ｐ−ＢＦ２に一時的に収容される。
【００８５】
本実施の形態においては、上段に設けられた塗布処理室２１，２２、現像処理室３１，３２および上段熱処理部３０１，３０３における基板Ｗの処理と、下段に設けられた塗布処理室２３，２４、現像処理室３３，３４および下段熱処理部３０２，３０４における基板Ｗの処理を並行して行うことができる。それにより、フットプリントを増加させることなく、スループットを向上させることができる。
【００８６】
（１−１０）効果
本実施の形態に係る基板処理装置５００においては、露光搬送部２００を介して処理部１００と複数の露光装置ＥＸＰとの間で基板Ｗが搬送される。露光搬送部２００においては、複数の露光装置ＥＸＰに沿って延びるように水平搬送領域２０１が設けられ、水平搬送領域２０１において搬送機構２０３ａ，２０３ｂにより基板Ｗが搬送される。
【００８７】
この場合、処理部１００から複数の露光装置ＥＸＰに露光処理前の基板Ｗを順次搬送することができる。また、複数の露光装置ＥＸＰから処理部１００に露光処理後の基板Ｗを順次搬送することができる。そのため、複数の露光装置ＥＸＰにおいて並行して基板Ｗの露光処理を行うことができる。これにより、各露光装置ＥＸＰにおける露光処理の時間が長くても、基板処理装置５００および複数の露光装置ＥＸＰにおいて複数の基板Ｗを効率よく処理することができる。したがって、露光処理を含む一連の基板処理におけるスループットを向上させることができる。
【００８８】
また、本実施の形態では、インターフェイスブロック１５を介して処理ブロックＰＢと露光搬送部２００との間で基板Ｗが搬送される。これにより、処理部１００と露光搬送部２００との間における基板Ｗの受け渡しを効率よく行うことができる。
【００８９】
また、本実施の形態では、基板載置部ＰＡＳＳ１１、アライナＡＬ１、および複数の一方側垂直搬送領域２０２の基板載置部ＰＡＳＳ２０の間で基板Ｗを搬送可能に搬送機構２０３ａが構成され、基板載置部ＰＡＳＳ１２、アライナＡＬ２、および複数の他方側垂直搬送領域２０２の基板載置部ＰＡＳＳ２０の間で基板Ｗを搬送可能に搬送機構２０３ｂが構成される。これにより、処理部１００と複数の露光装置ＥＸＰとの間で円滑に基板Ｗを搬送することができる。
【００９０】
また、本実施の形態では、複数の露光装置ＥＸＰがＸ方向に沿って２列に配置され、処理部１００と一方の列の露光装置ＥＸＰとの間では搬送機構２０３ａにより基板Ｗが搬送され、処理部１００と他方の列の露光装置ＥＸＰとの間では搬送機構２０３ｂにより基板Ｗが搬送される。これにより、処理部１００と一方の列の露光装置ＥＸＰとの間における基板Ｗの搬送および処理部１００と他方の列の露光装置ＥＸＰとの間における基板Ｗの搬送を並行して行うことができる。また、２列の露光装置ＥＸＰにおいて並行して基板Ｗの露光処理を行うことができる。それにより、露光処理を含む一連の基板処理におけるスループットをさらに向上させることができる。
【００９１】
（２）第２の実施の形態
以下、本発明の第２の実施の形態に係る基板処理システムについて説明する。
【００９２】
図９は、本発明の第２の実施の形態に係る基板処理システムの模式的平面図である。図９に示すように、第２の実施の形態に係る基板処理システム１０００は、並列に配置された複数（本例では３つ）の基板処理装置５００を含む。以下、図９の３つの基板処理装置５００を基板処理装置５００Ａ，５００Ｂ，５００Ｃと呼ぶ。
【００９３】
基板処理装置５００Ａ，５００Ｂ，５００Ｃの各々は、処理部１００および露光搬送部２００を備える。各露光搬送部２００の構成は、上記第１の実施の形態における露光搬送部２００の構成（図１〜図３参照）と同じである。各処理部１００は、インデクサブロック１１、処理ブロックＰＢおよびインターフェイスブロック１５を含む。インデクサブロック１１および処理ブロックＰＢの構成は、上記第１の実施の形態におけるインデクサブロック１１および処理ブロックＰＢの構成（図５〜図８参照）と同じである。
【００９４】
本実施の形態では、基板処理装置５００Ａ，５００Ｂ，５００Ｃのインターフェイスブロック１５が互いに接続される。これにより、基板処理装置５００Ａ，５００Ｂ，５００Ｃの露光搬送部２００および基板処理装置５００Ａ，５００Ｂ，５００Ｃの処理ブロックＰＢの間でＹ方向に延びるように搬送路１５Ａが設けられる。
【００９５】
搬送路１５Ａにおいて、隣り合う基板処理装置５００Ａ，５００Ｂの間に基板載置部ＰＡＳＳ３１が設けられ、隣り合う基板処理装置５００Ｂ，５００Ｃの間に基板載置部ＰＡＳＳ３２が設けられる。
【００９６】
基板載置部ＰＡＳＳ３１を介して、基板処理装置５００Ａの搬送機構１４６と基板処理装置５００Ｂの搬送機構１４６との間における基板Ｗの受け渡しが行われる。また、基板載置部ＰＡＳＳ３２を介して、基板処理装置５００Ｂの搬送機構１４６と基板処理装置５００Ｃの搬送機構１４６との間における基板Ｗの受け渡しが行われる。
【００９７】
この基板処理システム１０００においては、搬送路１５Ａを介して基板処理装置５００Ａ，５００Ｂ，５００Ｃの間で基板Ｗを搬送することができる。それにより、種々の状況において、基板Ｗの搬送経路を適宜変更することができる。
【００９８】
例えば、基板処理装置５００Ａの露光搬送部２００に異常が生じた場合、または基板処理装置５００Ａに対応する露光装置ＥＸＰに異常が生じた場合に、基板処理装置５００Ａの処理ブロックＰＢで処理された露光処理前の基板Ｗが搬送路１５Ａを介して基板処理装置５００Ｂ，５００Ｃのいずれかの露光搬送部２００に搬送される。その基板Ｗは、基板処理装置５００Ｂ，５００Ｃのいずれかに対応する露光装置ＥＸＰにおいて露光処理が行われた後、搬送路１５Ａを介して基板処理装置５００Ａの処理ブロックＰＢに戻され、露光処理後の処理が行われる。
【００９９】
あるいは、基板処理装置５００Ａのインデクサブロック１１または処理ブロックＰＢに異常が生じた場合に、基板処理装置５００Ｂ，５００Ｃの処理ブロックＰＢで処理された一部の基板Ｗが搬送路１５Ａを介して基板処理装置５００Ａの露光搬送部２００に搬送される。その基板Ｗは、基板処理装置５００Ａに対応する露光装置ＥＸＰにおいて露光処理が行われた後、搬送路１５Ａを介して基板処理装置５００Ｂ，５００Ｃの処理ブロックＰＢに戻され、露光処理後の処理が行われる。
【０１００】
このように、基板処理装置５００Ａ，５００Ｂ，５００Ｃの間で互いに補完的に基板Ｗを処理することができる。それにより、基板処理装置５００Ａ，５００Ｂ，５００Ｃのいずれかにおいて異常が生じた場合、そのいずれかの基板処理装置の動作を完全に停止することなく、正常な部分においては動作を継続させることができる。それにより、基板Ｗの処理効率を高めることができる。
【０１０１】
（３）第３の実施の形態
以下、本発明の第３の実施の形態に係る基板処理システムについて、上記第２の実施の形態に係る基板処理システム１０００と異なる点を説明する。
【０１０２】
図１０は、本発明の第３の実施の形態に係る基板処理システムの模式的平面図である。図１０の基板処理システム１０００においては、基板処理装置５００Ａ，５００Ｂ，５００Ｃの各々が、各処理部１００のインデクサブロック１１に隣接するように配置されたキャリアバッファ部ＣＢを含む。また、基板処理装置５００Ａ，５００Ｂ，５００Ｃのキャリアバッファ部ＣＢに隣接してＹ方向に延びるように搬送部１１Ａが設けられる。搬送部１１Ａは、例えばベルトコンベアからなり、複数のキャリアバッファ部ＣＢの間でキャリア１１３（図１）を搬送可能に構成される。
【０１０３】
図１１は、キャリアバッファ部ＣＢおよび搬送部１１Ａの構成を示す模式的側面図である。図１１に示すように、キャリアバッファ部ＣＢは、複数の棚４０１および搬送機構４１０を含む。複数の棚４０１は、複数のキャリア載置部１１１の上方に設けられる。搬送機構４１０は、把持部４１１、アーム機構４１２および移動機構４１３を含む。移動機構４１３によって把持部４１１およびアーム機構４１２が一体的にＺ方向およびＹ方向に移動する。搬送機構４１０は、把持部４１１によりキャリア１１３を把持し、複数の棚４０１、複数のキャリア載置部１１１および搬送部１１Ａの間でキャリア１１３を搬送する。また、図示しない外部搬送装置により、特定の棚４０１から外部にキャリア１１３が搬送されるとともに、外部から特定の棚４０１にキャリア１１３が搬送される。これにより、未処理の基板Ｗが収納されたキャリア１１３を外部からキャリア載置部１１１に搬送することができ、処理後の基板Ｗが収納されたキャリア１１３をキャリア載置部１１１から外部に搬送することができる。本例では、キャリア１１３の上部に把持部４１１により把持可能な被把持部１１３ｂが設けられる。
【０１０４】
搬送部１１Ａの上部には、Ｙ方向に移動可能にベルトＢＣが設けられる。キャリアバッファ部ＣＢの搬送装置４１０により、ベルトＢＣ上にキャリア１１３が載置される。ベルトＢＣは、図示しない駆動機構によりＹ方向に移動される。これにより、ベルトＢＣ上に載置されたキャリア１１３が複数のキャリアバッファ部ＣＢの間で搬送される。
【０１０５】
この基板処理システム１０００においては、搬送路１５Ａおよび搬送部１１Ａを介して基板処理装置５００Ａ，５００Ｂ，５００Ｃの間で基板Ｗを搬送することができる。それにより、種々の状況において、基板Ｗの搬送経路を適宜変更することができる。
【０１０６】
例えば、外部から基板処理装置５００Ａのキャリアバッファ部ＣＢに未処理の基板Ｗが収納されたキャリア１１３が搬入される。そのキャリア１１３から取り出された基板Ｗは、基板処理装置５００Ａの処理部１００において処理された後、基板処理装置５００Ａの露光搬送部２００に搬送される。このとき、処理部１００に異常が生じると、露光処理後の基板Ｗを露光搬送部２００から処理部１００に戻すことができない。
【０１０７】
この場合、基板処理装置５００Ａの露光搬送部２００から露光処理後の基板Ｗが搬送路１５Ａを介して基板処理装置５００Ｂ，５００Ｃの一方の処理部１００に搬送される。また、これらの基板Ｗが収容されていたキャリア１１３が基板処理装置５００Ａのキャリアバッファ部ＣＢから搬送部１１Ａを介して基板処理装置５００Ａ，５００Ｂの上記一方のキャリアバッファ部ＣＢに搬送される。その後、基板処理装置５００Ａ，５００Ｂの上記一方の処理部１００において基板Ｗに露光処理後の処理が行われる。処理後の基板Ｗは、基板処理装置５００Ａのキャリアバッファ部ＣＢから搬送されたキャリア１１３に収納される。
【０１０８】
このように、基板処理装置５００Ａ，５００Ｂ，５００Ｃのいずれかにおいて、露光処理後の基板Ｗを処理部１００に戻すことができなくなった場合、他の基板処理装置を介して、それらの基板Ｗを処理前に収納されていたキャリア１１３に戻すことができる。これにより、複数の基板Ｗの管理を容易に行うことが可能になる。
【０１０９】
（４）他の実施の形態
（４−１）
上記実施の形態では、複数の露光装置ＥＸＰが２列に配置されるが、これに限らず、露光装置ＥＸＰの数および処理速度等に応じて、複数の露光装置ＥＸＰが１列に配置されてもよく、または複数の露光装置ＥＸＰが３列以上に配置されてもよい。
【０１１０】
（４−２）
上記実施の形態では、複数の露光装置ＥＸＰの上方に水平搬送領域２０１が設けられるが、水平搬送領域２０１の配置はこれに限らない。例えば、複数の露光装置ＥＸＰの側方に水平搬送領域２０１が設けられてもよい。
【０１１１】
（４−３）
上記実施の形態では、水平搬送領域２０１から垂直搬送領域２０２を介して各露光装置ＥＸＰに基板Ｗが搬送されるように露光搬送部２００が構成されるが、これに限らず、水平搬送領域２０１から搬送機構２０３ａ，２０３ｂにより直接各露光装置ＥＸＰに基板Ｗが搬送されるように露光搬送部２００が構成されてもよい。
【０１１２】
（４−４）
上記実施の形態では、電子ビームにより基板Ｗに直描露光処理を行う露光装置ＥＸＰが用いられるが、これに限らず、フォトリソグラフィー等の他の方法で基板Ｗに露光処理を行う露光装置が用いられてもよい。
【０１１３】
（５）請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【０１１４】
上記実施の形態では、基板処理装置５００，５００Ａ，５００Ｂ，５００Ｃが基板処理装置の例であり、露光装置ＥＸＰが露光装置の例であり、処理部１００が処理部の例であり、露光搬送部２００が露光搬送部の例であり、Ｘ方向が一方向の例であり、水平搬送領域２０１が第１の搬送路の例であり、搬送機構２０３ａ，２０３ｂが第１の搬送機構の例であり、処理ブロックＰＢが処理領域の例であり、インターフェイスブロック１５が搬送領域の例であり、搬送機構１４６が第２の搬送機構の例である。また、基板載置部ＰＡＳＳ１１，ＰＡＳＳ１２およびアライナＡＬ１，ＡＬ２が第１の受け渡し部の例であり、基板載置部ＰＡＳＳ２０が第２の受け渡し部の例であり、移動回転部２１３が移動部の例であり、アライナＡＬ１，ＡＬ２が向き調整部の例であり、基板処理システム１０００が基板処理システムの例であり、搬送路１５Ａまたは搬送部１１Ａが装置間搬送部の例であり、キャリアバッファ部ＣＢが搬入搬出領域の例である。
【０１１５】
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【０１１６】
本発明は、種々の基板の処理に有効に利用可能である。
【符号の説明】
【０１１７】
１１  インデクサブロック
１１Ａ  搬送部
１５  インターフェイスブロック
１５Ａ  搬送路
１００  処理部
１４６  搬送機構
２００  露光搬送部
２０１  水平搬送領域
２０２  垂直搬送領域
２０３ａ，２０３ｂ  搬送機構
５００，５００Ａ，５００Ｂ，５００Ｃ  基板処理装置
１０００  基板処理システム
ＡＬ１，ＡＬ２  アライナ
ＣＢ  キャリアバッファ部
ＥＸＰ  露光装置
ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ９，ＰＡＳＳ１１，ＰＡＳＳ１２，ＰＡＳＳ２０  基板載置部
ＰＢ  処理ブロック
【図１】
2014057002.tif 000003
【図２】
2014057002.tif 000004
【図３】
2014057002.tif 000005
【図４】
2014057002.tif 000006
【図５】
2014057002.tif 000007
【図６】
2014057002.tif 000008
【図７】
2014057002.tif 000009
【図８】
2014057002.tif 000010
【図９】
2014057002.tif 000011
【図１０】
2014057002.tif 000012
【図１１】
2014057002.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成25年10月11日(2013.10.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
（４）露光搬送部は、第１の搬送路の一端部に設けられ、処理部に対して基板の受け渡しを行うための第１の受け渡し部と、第１の搬送路に沿うように設けられ、複数の露光装置に対して基板の受け渡しを行うための複数の第２の受け渡し部とを含み、第１の搬送機構は、一方向に沿って移動可能でかつ第１の受け渡し部と複数の第２の受け渡し部との間で基板を搬送可能に構成された移動部を含んでもよい。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
この場合、露光処理前の基板が移動部により第１の受け渡し部から複数の第２の受け渡し部に順次搬送され、露光処理後の基板が移動部により複数の第２の受け渡し部から第１の受け渡し部に順次搬送される。これにより、処理部と複数の露光装置との間で円滑に基板を搬送することができる。したがって、露光処理を含む一連の基板処理におけるスループットを向上させることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
複数の一方側垂直搬送領域２０２に隣り合うように搬送機構２０３ａが設けられ、複数の他方側垂直搬送領域２０２に隣り合うように搬送機構２０３ｂが設けられる。搬送機構２０３ａ，２０３ｂの各々は、ガイドレール２１１、移動回転部２１２およびハンドＨ１，Ｈ２を含む。ガイドレール２１１は、Ｘ方向に直線状に延びるように設けられる。移動回転部２１２は、各ガイドレール２１１に沿ってＸ方向に移動可能でかつ上下方向（Ｚ方向）の軸の周りで回転可能に構成される。移動回転部２１２に基板を保持するためのハンドＨ１，Ｈ２が上下に取り付けられる。ハンドＨ１，Ｈ２は、移動回転部２１２に対して水平方向に進退可能に構成される。各ガイドレール２１１は、図示しない昇降機構により上下方向に昇降される。それにより、移動回転部２１２およびハンドＨ１，Ｈ２が一体的に上下方向に昇降される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８１】
裏面洗浄処理ブロック１４において、搬送機構１４１（図５）は、載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１，Ｐ−ＢＦ２（図８）に載置された基板Ｗを裏面洗浄処理部１６１の裏面洗浄処理ユニットＢＣ（図６）および載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ（図８）に順に搬送する。この場合、裏面洗浄処理ユニットＢＣにおいて、基板Ｗの裏面の洗浄処理が行われた後、載置兼冷却部Ｐ−ＣＰにおいて、露光装置ＥＸＰ（図１〜図３）における露光処理に適した温度に基板Ｗが冷却される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８２】
搬送機構１４２（図５）は、基板載置部ＰＡＳＳ９（図８）に載置された露光処理後の基板Ｗを上段熱処理部３０３の熱処理ユニットＰＨＰ（図７）および下段熱処理部３０４の熱処理ユニットＰＨＰ（図７）に搬送する。これらの熱処理ユニットＰＨＰにおいては、露光後ベーク（ＰＥＢ）処理が行われる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０７】
この場合、基板処理装置５００Ａの露光搬送部２００から露光処理後の基板Ｗが搬送路１５Ａを介して基板処理装置５００Ｂ，５００Ｃの一方の処理部１００に搬送される。また、これらの基板Ｗが収容されていたキャリア１１３が基板処理装置５００Ａのキャリアバッファ部ＣＢから搬送部１１Ａを介して基板処理装置５００Ｂ，５００Ｃの上記一方のキャリアバッファ部ＣＢに搬送される。その後、基板処理装置５００Ｂ，５００Ｃの上記一方の処理部１００において基板Ｗに露光処理後の処理が行われる。処理後の基板Ｗは、基板処理装置５００Ａのキャリアバッファ部ＣＢから搬送されたキャリア１１３に収納される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の露光装置に隣接するように設けられる基板処理装置であって、
前記複数の露光装置は、一方向に沿って並ぶように配置され、
基板処理装置は、
基板に処理を行う処理部と、
前記処理部と前記複数の露光装置との間で基板を搬送するための露光搬送部とを備え、
前記露光搬送部は、
前記複数の露光装置に沿って前記一方向に延びるように設けられた第１の搬送路と、
前記複数の露光装置に対して基板の受け渡しが可能になるとともに前記処理部に対して基板の受け渡しが可能になるように前記第１の搬送路において基板を搬送するように構成された第１の搬送機構とを含む、基板処理装置。
【請求項２】
前記処理部は、
基板に処理を行う処理領域と、
前記処理領域と前記露光搬送部との間に設けられる搬送領域とを含み、
前記搬送領域は、前記処理領域と前記露光搬送部との間で基板を搬送する第２の搬送機構を含む、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記第１の搬送路は、前記複数の露光装置の上方に設けられる、請求項１または２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記露光搬送部は、
前記第１の搬送路の一端部に設けられ、前記処理部に対して基板の受け渡しを行うための第１の受け渡し部と、
前記第１の搬送路に沿うように設けられ、前記複数の露光装置に対して基板の受け渡しを行うための複数の第２の受け渡し部とを含み、
前記第１の搬送機構は、前記一方向に沿って移動可能でかつ前記第１の受け渡し部と前記複数の第２の受け渡し部との間で基板を搬送可能に構成された移動部を含む、請求項１〜３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記第１の受け渡し部は、基板の向きを調整するための向き調整部を含む、請求項４記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記複数の露光装置は、前記一方向に沿って複数の列をなすように配置され、
前記第１の搬送路は、前記複数の列に沿ってそれぞれ延びるように複数設けられ、
前記第１の搬送機構は、前記複数の第１の搬送路においてそれぞれ基板を搬送するように複数設けられた、請求項１〜５のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の複数の基板処理装置と、
前記複数の基板処理装置の間で基板を搬送するための装置間搬送部とを備えた、基板処理システム。
【請求項８】
前記装置間搬送部は、前記複数の基板処理装置の前記露光搬送部および前記複数の基板処理装置の前記処理部の間で基板を搬送可能に構成された、請求項７記載の基板処理システム。
【請求項９】
各基板処理装置は、外部からの基板の搬入および外部への基板の搬出を行うための搬入搬出領域を含み、
前記装置間搬送部は、前記複数の基板処理装置の前記搬入搬出領域の間で基板を搬送可能に構成された、請求項７または８記載の基板処理システム。