(57)【要約】【課題】本発明は、薬液残留による端子部の劣化を抑制でき、さらに、使用時における経時的な端子部の劣化も抑制できるサスペンション用基板を提供することを主目的とする。【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された金属薄膜部と、上記金属薄膜部上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記絶縁層が、上記配線層の端子部を支持する台座部と、上記台座部よりも厚さが薄い台座隣接部とを有し、上記端子部の表面に金属めっき部が形成され、上記金属めっき部が、上記台座部の頂面および上記台座部の側面の少なくとも一方に接するように形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された金属薄膜部と、前記金属薄膜部上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
前記絶縁層が、前記配線層の端子部を支持する台座部と、前記台座部よりも厚さが薄い台座隣接部とを有し、
前記端子部の表面に金属めっき部が形成され、
前記金属めっき部が、前記台座部の頂面および前記台座部の側面の少なくとも一方に接するように形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
前記台座部の頂面の端部が、前記端子部の端部よりも張り出していることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
前記台座部の頂面の端部と、前記端子部の端部とが一致していることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
前記台座部は、厚さ方向において、前記台座隣接部の頂面と、前記台座部の頂面との間に、中間面を有することを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板と、前記サスペンション用基板の前記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンション。
【請求項６】
請求項５に記載のサスペンションと、前記サスペンションに配置された記録再生用素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
【請求項７】
請求項６に記載の素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項８】
金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された金属薄膜部と、前記金属薄膜部上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板の製造方法であって、
前記配線層の端子部の表面に金属めっき部を形成する金属めっき部形成工程と、
前記絶縁層に、前記配線層の端子部を支持する台座部と、前記台座部よりも厚さが薄い台座隣接部とを形成する台座部形成工程と、
を順不同に有し、
前記金属めっき部を、前記台座部の頂面および前記台座部の側面の少なくとも一方に接するように形成することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薬液残留による端子部の劣化を抑制でき、さらに、使用時における経時的な端子部の劣化も抑制できるサスペンション用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。
【０００３】
ＨＤＤに用いられるサスペンション用基板（フレキシャ）は、通常、一方の先端部分に形成され、磁気ヘッドスライダ等の記録再生用素子を実装する記録再生用素子実装領域と、他方の先端部分に形成され、外部回路基板との接続を行う外部回路基板接続領域と、記録再生用素子実装領域および外部回路基板接続領域を接続する配線層とを有する。
【０００４】
また、サスペンション用基板は、通常、金属支持基板（例えばステンレス鋼）、絶縁層（例えばポリイミド樹脂）、配線層（例えば銅）がこの順に積層された基本構造を有する。さらに絶縁層および配線層の間には、通常、金属薄膜部が存在する。この金属薄膜部は、例えば配線層を形成する際のシード層であり、絶縁性担保の観点から配線層の形成と同時またはその後に、金属薄膜の不要部分が除去されることで形成される。また、配線層は、例えば記録再生用素子等と接続するための端子部を有し、この端子部の表面には、接続信頼性向上の観点から金属めっきが形成されている。
【０００５】
また、例えば特許文献１においては、金属めっき層と絶縁層との間に、めっき液が残留することを抑制することを目的として、金属めっき層と絶縁層とが、それらが対向する方向において、間隔を隔てて設けられた配線回路基板が開示されている。具体的には、特許文献１の図１（ｃ）に示されるように、端子部５を支持する絶縁層２の厚さ、および、その周囲の絶縁層２の厚さに差異を設け、さらに、金属めっき層６および絶縁層２の間に間隙を設けた配線回路基板が開示されている。一方、特許文献２においては、金属めっき層と絶縁層との間に、めっき液が残留することを目的として、端子部と金属めっき層とが、絶縁層に対して部分的に埋設された配線回路基板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−６６８１２号公報
【特許文献２】特開２００６−７３７６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１の図１（ｃ）に示されるように、端子部５を支持する絶縁層２の厚さ、および、その周囲の絶縁層２の厚さに差異を設け、さらに、金属めっき層６および絶縁層２の間に間隙を設けることで、薬液に含まれるイオン性不純物（例えば塩素イオン）が、金属めっき層６および絶縁層２の間に残留することを抑制できる。このような構造は、製造時において、薬液残留による端子部の劣化を抑制できるという点では好ましいが、一方で、後述するように、使用時において、水分およびガスが端子部に到達しやすくなり、経時的な端子部の劣化が生じやすい。
【０００８】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、薬液残留による端子部の劣化を抑制でき、さらに、使用時における経時的な端子部の劣化も抑制できるサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された金属薄膜部と、上記金属薄膜部上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記絶縁層が、上記配線層の端子部を支持する台座部と、上記台座部よりも厚さが薄い台座隣接部とを有し、上記端子部の表面に金属めっき部が形成され、上記金属めっき部が、上記台座部の頂面および上記台座部の側面の少なくとも一方に接するように形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００１０】
本発明によれば、台座部を設けることにより、薬液残留による端子部の劣化を抑制できる。さらに、金属めっき部が台座部の頂面および台座部の側面の少なくとも一方に接するように形成されていることから、使用時における経時的な端子部の劣化を抑制できる。
【００１１】
上記発明においては、上記台座部の頂面の端部が、上記端子部の端部よりも張り出していることが好ましい。
【００１２】
上記発明においては、上記台座部の頂面の端部と、上記端子部の端部とが一致していることが好ましい。
【００１３】
上記発明においては、上記台座部は、厚さ方向において、上記台座隣接部の頂面と、上記台座部の頂面との間に、中間面を有することが好ましい。
【００１４】
また、本発明においては、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンションを提供する。
【００１５】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、耐久性が良好なサスペンションとすることができる。
【００１６】
また、本発明においては、上述したサスペンションと、上記サスペンションに配置された記録再生用素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンションを提供する。
【００１７】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、耐久性が良好な素子付サスペンションとすることができる。
【００１８】
また、本発明においては、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【００１９】
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、耐久性が良好なハードディスクドライブとすることができる。
【００２０】
また、本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された金属薄膜部と、上記金属薄膜部上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板の製造方法であって、上記配線層の端子部の表面に金属めっき部を形成する金属めっき部形成工程と、上記絶縁層に、上記配線層の端子部を支持する台座部と、上記台座部よりも厚さが薄い台座隣接部とを形成する台座部形成工程と、を順不同に有し、上記金属めっき部を、上記台座部の頂面および上記台座部の側面の少なくとも一方に接するように形成することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。
【００２１】
本発明によれば台座部を設けることにより、薬液残留による端子部の劣化を抑制できる。さらに、金属めっき部が台座部の頂面および台座部の側面の少なくとも一方に接するように形成することから、使用時における経時的な端子部の劣化を抑制できる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明のサスペンション用基板は、薬液残留による端子部の劣化を抑制でき、さらに、使用時における経時的な端子部の劣化も抑制できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明のサスペンション用基板の一例を示す模式図である。
【図２】本発明のサスペンション用基板における記録再生用素子実装領域を例示する概略平面図である。
【図３】本発明における端子部を説明する概略断面図である。
【図４】従来における端子部を説明する概略断面図である。
【図５】本発明における端子部を説明する概略断面図である。
【図６】本発明における端子部を説明する概略断面図である。
【図７】本発明における端子部を説明する概略断面図である。
【図８】本発明における端子部を説明する概略断面図である。
【図９】本発明における端子部を説明する概略断面図である。
【図１０】本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図１１】本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図１２】本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。
【図１３】本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図１４】本発明のサスペンション用基板の製造方法の他の例を示す概略断面図である。
【図１５】本発明のサスペンション用基板の製造方法の他の例を示す概略断面図である。
【図１６】本発明のサスペンション用基板の製造方法の他の例を示す概略断面図である。
【図１７】本発明のサスペンション用基板の製造方法の他の例を示す概略断面図である。
【図１８】本発明のサスペンション用基板の製造方法の他の例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法について詳細に説明する。
【００２５】
Ａ．サスペンション用基板
本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された金属薄膜部と、上記金属薄膜部上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記絶縁層が、上記配線層の端子部を支持する台座部と、上記台座部よりも厚さが薄い台座隣接部とを有し、上記端子部の表面に金属めっき部が形成され、上記金属めっき部が、上記台座部の頂面および上記台座部の側面の少なくとも一方に接するように形成されていることを特徴とするものである。
【００２６】
図１は、本発明のサスペンション用基板の一例を示す模式図である。図１（ａ）はサスペンション用基板の概略平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。なお、図１（ａ）では、便宜上、絶縁層およびカバー層の記載は省略している。図１（ａ）に示されるサスペンション用基板１００は、一方の先端部分に形成された記録再生用素子実装領域１０１と、他方の先端部分に形成された外部回路基板接続領域１０２と、記録再生用素子実装領域１０１および外部回路基板接続領域１０２を電気的に接続する複数の配線層１０３ａ〜１０３ｄとを有するものである。配線層１０３ａおよび配線層１０３ｂは一対の配線層であり、同様に、配線層１０３ｃおよび配線層１０３ｄも一対の配線層である。これらの２つの配線層は、一方がライト用（書込用）配線層であり、他方がリード用（読取用）配線層である。また、図１（ｂ）に示すように、このサスペンション用基板は、金属支持基板１と、金属支持基板１上に形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成された金属薄膜部５と、金属薄膜部５上に形成された配線層３と、配線層３を覆うように形成されたカバー層４とを有する。
【００２７】
図２は、本発明のサスペンション用基板における記録再生用素子実装領域を例示する概略平面図である。なお、図２では、便宜上、絶縁層およびカバー層の記載は省略している。図２における記録再生用素子実装領域には、４本の配線層が存在し、そのうち２本の配線層はライト用配線層を構成する一対の配線層であり、残りの２本の配線層はリード用配線層を構成する一対の配線層である。それぞれの配線層は、端子部３ａと、配線パターン部（引き回し部）３ｂとから構成されている。
【００２８】
図３（ａ）は図２のＡ−Ａ断面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）の拡大図である。図３（ａ）、（ｂ）に示すように、本発明においては、絶縁層２が、配線層の端子部３ａを支持する台座部１１と、台座部１１に隣接して形成され、台座部１１よりも厚さが薄い台座隣接部１２とを有する。また、端子部３ａの表面に金属めっき部６が形成され、金属めっき部６が、台座部１１の頂面Ｘ１を覆うように形成されている。
【００２９】
本発明によれば、台座部を設けることにより、薬液残留による端子部の劣化を抑制できる。さらに、金属めっき部が台座部の頂面および台座部の側面の少なくとも一方に接するように形成されていることから、使用時における経時的な端子部の劣化を抑制できる。具体的には、図３（ｂ）に示すように、台座部１１を設けることで、たとえ薬液残留が生じたとしても、主として台座部１１および台座隣接部１２の境界部分βで薬液残留が生じるため、残留した薬液と、端子部３ａ（厳密には劣化の起点となる金属薄膜部５）との距離を大きくできる。これにより、薬液残留による端子部の劣化を抑制できる。また、金属めっき部６が台座部１１の頂面Ｘ１を覆うように形成されていることから、水分およびガスの侵入経路αを長くできる。これにより、使用時における経時的な端子部の劣化を抑制できる。
【００３０】
従来のサスペンション用基板は、図４に示すように、絶縁層２に台座部１１を設け、さらに、金属めっき部６および絶縁層２の間に間隙を設けている。間隙を設けることで、台座部１１および台座隣接部１２の境界部分βの排液性が向上し、薬液残留を抑制できる。一方で、水分およびガスの侵入経路αが短くなるため、使用時における経時的な端子部の劣化を抑制することは困難である。これに対して、本発明においては、水分およびガスの侵入経路αに着目し、金属めっき部を、台座部の頂面および台座部の側面の少なくとも一方に接するように形成することで、薬液残留による端子部の劣化のみならず、使用時における経時的な端子部の劣化も抑制することができる。
以下、本発明のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
【００３１】
１．サスペンション用基板の部材
まず、本発明のサスペンション用基板の部材について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板、絶縁層、金属薄膜部、配線層および金属めっき部を少なくとも有する。
【００３２】
本発明における金属支持基板は、サスペンション用基板の支持体として機能するものである。金属支持基板の材料は、ばね性を有する金属であることが好ましく、具体的にはステンレス鋼等を挙げることができる。また、金属支持基板の厚さは、その材料の種類により異なるものであるが、例えば１０μｍ〜２０μｍの範囲内である。
【００３３】
本発明における絶縁層は、金属支持基板上に形成されるものである。絶縁層の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば樹脂を挙げることができる。上記樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂およびポリ塩化ビニル樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。絶縁性、耐熱性および耐薬品性に優れているからである。また、絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。絶縁層の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１８μｍの範囲内であることがより好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがさらに好ましい。
【００３４】
本発明における金属薄膜部は、絶縁層上に形成されるものである。金属薄膜部の材料は、特に限定されるものではないが、例えば、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、および、これらの金属元素の少なくとも一種を含有する合金等を挙げることができる。具体的には、クロム膜、ニッケル膜、ニッケル−クロム合金膜、ニッケル−銅合金膜、ニッケル−クロム−銅合金膜等を挙げることができる。金属薄膜部の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば０．０１μｍ〜０．５μｍの範囲内であることが好ましく、０．０１μｍ〜０．０５μｍの範囲内であることがより好ましい。上記範囲であれば、所望の密着性を保つことができ、また、配線層から絶縁層への金属拡散を防止できる所望のバリア効果を得ることもできるからである。
【００３５】
本発明における配線層は、金属薄膜部上に形成されるものである。配線層の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、および、これらの金属元素の少なくとも一種を含有する合金が好ましく、ＣｕおよびＣｕ合金（特にＣｕを主成分とする合金）がより好ましい。また、配線層は、電解めっき法により形成されたものであることが好ましい。配線層の厚さは、例えば５μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００３６】
上記配線層の種類は、端子部を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ライト用配線層、リード用配線層、熱アシスト用配線層、アクチュエータ素子用配線層、グランド用配線層、電源用配線層、フライトハイトコントロール用配線層、ハイトセンサー用配線層等を挙げることができる。なお、端子部とは、電気的な接続を行う部分をいい、端子部の種類は特に限定されるものではない。
【００３７】
本発明における金属めっき部は、配線層の端子部に形成されるものである。金属めっき部の種類は特に限定されるものではないが、例えば、Ａｕめっき、Ｎｉめっき、Ａｇめっき、Ｃｕめっき等を挙げることができる。また、金属めっき部は、単層構成であっても良く、複層構成であっても良い。単層構成の場合、金属めっき部は、Ａｕめっき部であることが好ましい。電気化学的安定性が高いからである。一方、複層構成である場合、金属めっき部は、端子部の表面側から、ＮｉめっきおよびＡｕめっきの順に形成されていることが好ましい。なお、金属めっき部は、通常、配線層の端子部の材料とは異なる材料である。また、金属めっき部は、金属薄膜部の材料と異なることが好ましい。
【００３８】
本発明のサスペンション用基板は、配線層を覆うカバー層を有していても良い。カバー層を設けることにより、配線層の劣化（腐食等）を防止できる。カバー層の材料としては、例えば、上述した絶縁層の材料として記載したものを挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層の厚さは、例えば２μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、２μｍ〜１０μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００３９】
２．サスペンション用基板の構成
次に、本発明のサスペンション用基板の構成について説明する。本発明のサスペンション用基板においては、絶縁層が、配線層の端子部を支持する台座部と、その台座部よりも厚さが薄い台座隣接部とを有する。さらに、端子部の表面に金属めっき部が形成され、その金属めっき部が、台座部の頂面および台座部の側面の少なくとも一方に接するように形成されている。
【００４０】
ここで、図３（ｂ）に示すように、台座部１１の頂面Ｘ１および台座隣接部１２の頂面Ｘ３の厚さの差をＴ１とする。Ｔ１の値は、例えば０．１μｍ以上であることが好ましく、０．２μｍ以上であることがより好ましく、０．３μｍ以上であることがさらに好ましい。Ｔ１の値が小さすぎると、薬液残留の影響を十分に抑制できない可能性あるからである。一方、Ｔ１の値は、例えば１．０μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以下であることがより好ましい。Ｔ１の値が大きすぎると、薬液残留の影響を抑制する効果は変わらず、製造コストが上昇するからである。また、図３（ｂ）に示すように、端子部３ａの側面の金属めっき部６の厚さをＴ２１とし、端子部３ａ上に形成される金属めっき部６の厚さをＴ２２とする。Ｔ２１の値は、例えば１．５μｍ以上であることが好ましく、２．０μｍ以上であることがより好ましい。Ｔ２１の値が小さすぎると、水分およびガスの侵入経路αを十分に長くできない可能性があるからである。一方、Ｔ２１の値は、例えば５．０μｍ以下であることが好ましく、４．０μｍ以下であることがより好ましい。また、Ｔ２２の値は、例えば１．５μｍ〜３．０μｍの範囲内であることが好ましく、１．８μｍ〜２．５μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００４１】
本発明における台座部の形状の一例としては、台座部の頂面の端部が、端子部の端部よりも張り出している形状を挙げることができる。この形状を、台座部の形状の第一実施態様とする。具体的には、図５（ａ）に示すように、台座部１１の頂面Ｘ１の端部２１が、端子部３ａの端部３１よりも張り出している形状を挙げることができる。なお、端子部３ａの端部３１とは、厳密には端子部の下端（絶縁層側）の端部をいう（以下同様）。ここで、図５（ａ）に示すように、台座部１１の頂面Ｘ１の端部２１と、端子部３ａの端部３１との差をＬ１とする。Ｌ１の値は、後述する金属めっき部の厚さとの関係を考慮して、任意に選択することができるが、例えば１．０μｍ〜５．０μｍの範囲内であることが好ましく、１．５μｍ〜４．０μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００４２】
第一実施態様における金属めっき部の形状は、台座部の頂面に接する形状であれば特に限定されるものではない。第一実施態様における金属めっき部の形状の一例としては、図５（ａ）に示すように、金属めっき部６が、台座部１１の頂面Ｘ１全面に接触するように形成され、かつ、台座隣接部１２の頂面Ｘ３には接触しないように形成された形状を挙げることができる。なお、金属めっき部６は、台座部１１の側面Ｘ２に接触するように形成されていても良く、台座部１１の側面Ｘ２に接触しないように形成されていても良い。この形状の場合、たとえ薬液残留が生じたとしても、主として台座部１１および台座隣接部１２の境界部分βで薬液残留が生じるため、端子部３ａおよび絶縁層２の界面では薬液残留が生じにくい。そのため、薬液残留による端子部の劣化を効果的に抑制できるという利点がある。
【００４３】
第一実施態様における金属めっき部の形状の他の例としては、図５（ｂ）に示すように、金属めっき部６が、台座部１１の頂面Ｘ１全面および側面Ｘ２全面に接触するように形成され、さらに、台座隣接部１２の頂面Ｘ３にも接触するように形成された形状を挙げることができる。この形状の場合、侵入経路αが厚さ方向にも伸びるため、金属めっき部６の厚さが同じであっても、図５（ａ）に比べて、侵入経路αを長くできる。そのため、例えば高密度化および接続信頼性向上の観点から、金属めっき部の厚さを薄くした場合であっても、侵入経路αを長くできるという利点がある。なお、図５（ｃ）に示すように、金属めっき部６は、台座部１１の頂面Ｘ１の一部に接触するように形成されていても良い。ただし、この形状は、境界部分βによる薬液残留抑制効果が発現される場合に限られる。すなわち、境界部分βによる薬液残留抑制効果が全く発現されない場合（台座部の頂面が過度に露出する場合）は含まれない。
【００４４】
また、本発明における台座部の形状の他の例としては、台座部の頂面の端部と、端子部の端部とが一致している形状を挙げることができる。この形状を、台座部の形状の第二実施態様とする。具体的には、図６に示すように、台座部１１の頂面Ｘ１の端部２１と、端子部３ａの端部３１とが一致しているものを挙げることができる。なお、「一致」とは、端部２１および端部３１の差（図５（ａ）におけるＬ１に相当する差）が０．０５μｍ以下であることをいう。なお、この範囲内であれば、端部２１が端部３１より張り出していても良く、端部３１が端部２１より張り出していても良い。
【００４５】
第二実施態様における金属めっき部の形状は、通常、図６に示すように、金属めっき部６が、台座部１１の頂面Ｘ２全面に接触するように形成され、かつ、台座隣接部１２の頂面Ｘ３にも接触するように形成された形状となる。この形状の場合、侵入経路αが厚さ方向にも伸びるため、金属めっき部６の厚さが同じであっても、図５（ａ）に比べて、侵入経路αを長くできる。そのため、例えば高密度化および接続信頼性向上の観点から、金属めっき部の厚さを薄くした場合であっても、侵入経路αを長くできるという利点がある。
【００４６】
本発明における台座部の形状の他の例としては、厚さ方向において、台座隣接部の頂面と、台座部の頂面との間に、中間面を有する形状を挙げることができる。この形状を、台座部の形状の第三実施態様とする。具体的には、図７（ａ）に示すように、厚さ方向において、台座隣接部１２の頂面Ｘ３と、台座部１１の頂面Ｘ１との間に、中間面Ｘ４を有する形状を挙げることができる。ここで、図７（ａ）に示すように、台座部１１における頂面Ｘ１および中間面Ｘ４の厚さの差をＴ３とするＴ３の値は、例えば０．０２μｍ〜０．２μｍの範囲内であることが好ましく、０．０５μｍ〜０．１μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００４７】
第三実施態様における金属めっき部の形状は、台座部の側面に接する形状であれば特に限定されるものではない。第三実施態様における金属めっき部の形状の一例としては、図７（ａ）に示すように、金属めっき部６が、台座部１１の側面Ｘ２２全面および中間面Ｘ４全面に接触するように形成され、かつ、台座隣接部１２の頂面Ｘ３には接触しないように形成された形状を挙げることができる。なお、金属めっき部６は、台座部１１の側面Ｘ２１に接触するように形成されていても良く、台座部１１の側面Ｘ２１に接触しないように形成されていても良い。また、台座部１１の頂面Ｘ１の端部は、端子部３ａの端部より張り出していても良く（図５（ａ）と同様）、端子部３ａの端部と一致していても良い（図６と同様）。これらの事項については、図７（ｂ）、（ｃ）においても同様である。この形状の場合、たとえ薬液残留が生じたとしても、主として台座部１１および台座隣接部１２の境界部分βで薬液残留が生じるため、端子部３ａおよび絶縁層２の界面では薬液残留が生じにくい。そのため、薬液残留による端子部の劣化を効果的に抑制できるという利点がある。
【００４８】
第三実施態様における金属めっき部の形状の他の例としては、図７（ｂ）に示すように、金属めっき部６が、台座部１１の側面Ｘ２２全面、中間面Ｘ４全面および側面Ｘ２１全面に接触するように形成され、さらに、台座隣接部１２の頂面Ｘ３にも接触するように形成された形状を挙げることができる。この形状の場合、侵入経路αがより複雑になるため、金属めっき部６の厚さが同じであっても、図７（ａ）に比べて、水分およびガスの侵入をさらに抑制できるという利点がある。なお、図７（ｃ）に示すように、金属めっき部６は、台座部１１の中間面Ｘ４の一部に接触するように形成されていても良い。
【００４９】
また、本発明のサスペンション用基板は、例えば図８に示すように、金属めっき部６と接触する台座部１１の表面が、粗化処理されていることが好ましい。金属めっき部６と台座部１１（絶縁層２）との密着性を向上させることができるからである。粗化面の表面粗さＲａは、例えば１０ｎｍ〜１００ｎｍの範囲内であることが好ましく、２０ｎｍ〜５０ｎｍの範囲内であることがより好ましい。
【００５０】
また、本発明のサスペンション用基板は、例えば図９に示すように、配線層の端子部３ａにおいて、金属薄膜部５の端部５１が端子部３ａの端部３１より内側に形成され、これにより、端子部３ａの絶縁層２側の表面の一部３ｘが金属薄膜部５から露出していることが好ましい。金属薄膜部５にアンダーカットを生じさせ、その部分を埋めるように金属めっき部を設けることにより、薬液が界面に侵入した場合でも、残渣が金属薄膜部に到達しにくいという利点を有するからである。
【００５１】
図９に示すように、端子部３ａの端部３１と金属薄膜部５の端部５１との距離をＡとした場合、Ａの値は、特に限定されるものではないが、例えば０．３μｍ以上であり、０．５μｍ以上であることが好ましく、０．７μｍ以上であることがより好ましく、１μｍ以上であることがさらに好ましい。上記範囲であれば、端子部における腐食の発生を十分に抑制することができるからである。一方、Ａの値の上限は、端子部および絶縁層が良好な密着性を維持できる値であれば特に限定されるものではない。
【００５２】
また、図９に示すように、金属薄膜部５の幅をＷとした場合、Ｗの値は、特に限定されるものではないが、例えば７μｍ以上であり、９μｍ以上であることがより好ましい。上記範囲であれば、絶縁層に対する密着性が十分に得られるからである。一方、Ｗの値は、特に限定されるものではないが、例えば５０μｍ以下であり、３０μｍ以下であることが好ましい。上記範囲であれば、配置可能な端子数が制限されるというデザイン上の制約が少なくなるからである。なお、図９では、台座部および金属めっき部の形状が、図３（ｂ）と同じであるが、本発明においては、この形状に限定されるものではなく、上述した任意の形状において、金属薄膜部の端部が端子部の端部より内側に形成され、これにより、端子部の絶縁層側の表面の一部が金属薄膜部から露出していることが好ましい。
【００５３】
Ｂ．サスペンション
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするものである。
【００５４】
図１０は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図１０に示されるサスペンション３００は、上述したサスペンション用基板１００と、サスペンション用基板１００の金属支持基板側の表面に設けられたロードビーム２００とを有するものである。
【００５５】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、耐久性が良好なサスペンションとすることができる。
【００５６】
本発明のサスペンションは、少なくともサスペンション用基板およびロードビームを有する。本発明におけるサスペンション用基板については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。一方、本発明におけるロードビームは、サスペンション用基板の金属支持基板側の表面に設けられるものである。ロードビームの材料は、特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、ステンレス鋼であることが好ましい。
【００５７】
Ｃ．素子付サスペンション
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに配置された記録再生用素子と、を有することを特徴とするものである。
【００５８】
図１１は、本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図１１に示される素子付サスペンション４００は、上述したサスペンション３００と、サスペンション３００（サスペンション用基板１００の記録再生用素子実装領域１０１）に実装された記録再生用素子３０１とを有するものである。
【００５９】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、耐久性が良好な素子付サスペンションとすることができる。
【００６０】
本発明の素子付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび記録再生用素子を有する。本発明におけるサスペンションについては、上記「Ｂ．サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、記録再生用素子は、特に限定されるものではないが、磁気発生素子を有するものが好ましい。具体的には、磁気ヘッドスライダを挙げることができる。さらに、本発明の素子付サスペンションは、熱アシスト用素子およびアクチュエータ素子の少なくとも一方をさらに有することが好ましい。
【００６１】
熱アシスト用素子は、記録再生用素子の記録を熱によりアシストできるものであれば特に限定されるものではない。中でも、本発明における熱アシスト用素子は、光を利用した素子であることが好ましい。光ドミナント記録方式による熱アシスト記録を行うことができるからである。光を利用した熱アシスト用素子としては、例えば半導体レーザーダイオード素子を挙げることができる。半導体レーザーダイオード素子は、ｐｎ型の素子であっても良く、ｐｎｐ型またはｎｐｎ型の素子であっても良い。
【００６２】
アクチュエータ素子は、通常、マイクロアクチュエータ、ミリアクチュエータが該当する。アクチュエータ素子としては、例えばピエゾ素子を挙げることができる。ピエゾ素子としては、例えばＰＺＴからなるものを挙げることができる。ピエゾ素子の伸縮応答を利用することで、サブミクロン単位での位置決めを行うことができる。また、ピエゾ素子には、エネルギー効率が高い、耐荷重が大きい、応答性が速い、摩耗劣化がない、磁場が発生しないという利点がある。また、本発明においては、２極のピエゾ素子を１個用いても良い。１極のピエゾ素子を２個用いても良い。
【００６３】
Ｄ．ハードディスクドライブ
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするものである。
【００６４】
図１２は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図１２に示されるハードディスクドライブ５００は、上述した素子付サスペンション４００と、素子付サスペンション４００がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク４０１と、ディスク４０１を回転させるスピンドルモータ４０２と、素子付サスペンション４００の素子を移動させるアーム４０３およびボイスコイルモータ４０４と、上記の部材を密閉するケース４０５とを有するものである。
【００６５】
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、耐久性が良好なハードディスクドライブとすることができる。
【００６６】
本発明のハードディスクドライブは、少なくとも素子付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。素子付サスペンションについては、上記「Ｃ．素子付サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【００６７】
Ｅ．サスペンション用基板の製造方法
次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明のサスペンション用基板の製造方法は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された金属薄膜部と、上記金属薄膜部上に形成された配線層と、を有するサスペンション用基板の製造方法であって、上記配線層の端子部の表面に金属めっき部を形成する金属めっき部形成工程と、上記絶縁層に、上記配線層の端子部を支持する台座部と、上記台座部よりも厚さが薄い台座隣接部とを形成する台座部形成工程と、を順不同に有し、上記金属めっき部を、上記台座部の頂面および上記台座部の側面の少なくとも一方に接するように形成することを特徴とするものである。
【００６８】
図１３は、本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。図１３においては、まず、金属支持基板１、絶縁層２、金属薄膜部５および端子部３ａを有する中間部材１５を準備する（図１３（ａ））。この中間部材１５は、いわゆるサブトラクティブ法で形成されたものであっても良く、いわゆるアディティブ法で形成されたものであっても良い。次に、端子部３ａの表面に、電解めっき法により金属めっき部６を形成する（図１３（ｂ））。次に、絶縁層２の表面に、プラズマエッチングを行い、絶縁層２に、端子部３ａを支持する台座部１１と、台座部１１よりも厚さが薄い台座隣接部１２とを形成する（図１３（ｃ））。これにより、金属めっき部６が台座部１１の頂面Ｘ１を覆うように形成されたサスペンション基板が得られる。
【００６９】
本発明によれば台座部を設けることにより、薬液残留による端子部の劣化を抑制できる。さらに、金属めっき部が台座部の頂面および台座部の側面の少なくとも一方に接するように形成することから、使用時における経時的な端子部の劣化を抑制できる。
【００７０】
１．金属めっき部形成工程
本発明における金属めっき部形成工程は、上記配線層の端子部の表面に金属めっき部を形成する工程である。
【００７１】
金属めっき部の形成方法としては、具体的にはめっき法を挙げることができ、中でも電解めっき法が好ましい。例えば電解Ｎｉめっき浴としては、ワット浴およびスルファミン酸浴等を挙げることができる。また、電解Ａｕめっき浴としては、シアン化金浴、酸性金浴等を挙げることができる。
【００７２】
２．台座部形成工程
本発明における台座部形成工程は、上記絶縁層に、上記配線層の端子部を支持する台座部と、上記台座部よりも厚さが薄い台座隣接部とを形成する工程である。通常は、台座部となる位置の周囲の絶縁層をエッチングすることで、台座隣接部を形成する。
【００７３】
絶縁層をエッチングする方法としては、例えばドライエッチングが好ましく、中でもプラズマエッチングがより好ましい。異方性の高いエッチングが可能となるからである。また、プラズマエッチングに用いられる反応ガスとしては、例えばＮＦ３、ＣＦ４等を挙げることができる。また、本発明においては、絶縁層をエッチングする方法として、ウェットエッチングを用いても良い。
【００７４】
３．サスペンション用基板の製造方法
本発明のサスペンション用基板の製造方法は、上述した金属めっき部形成工程および台座部形成工程を有するものであれば特に限定されるものではない。以下、具体例として、上述した図５（ａ）、図６、図７（ａ）、図８に記載した構造を有するサスペンション用基板の製造方法について、図１４〜図１８を用いて説明する。
【００７５】
図１４は、上述した図５に記載した構造を有するサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。図１４においては、まず、金属支持部材１Ａ、絶縁部材２Ａ、金属薄膜層５Ａおよび導体部材３Ａがこの順に積層された積層部材を準備する（図１４（ａ））。次に、導体部材３Ａに対して、ウェットエッチングによるパターニングを行い、端子部３ａを有する配線層を形成する（図１４（ｂ））。エッチング液としては、例えば、塩化鉄系エッチング液を挙げることができる。
【００７６】
次に、金属薄膜層５Ａに対してウェットエッチングを行い、金属薄膜部５を形成する（図１４（ｃ））。用いられるエッチング液は、金属薄膜層のエッチングレートが高く、配線層のエッチングレートが低いエッチング液（選択性の高いエッチング液）であることが好ましい。例えば、配線層の材料がＣｕ（Ｃｕ合金を含む）であって、金属薄膜層の材料がＣｒ（Ｃｒ合金を含む）である場合、エッチング液としては、例えばフェリシアン化カリウムまたは過マンガン酸カリウムを主成分とするアルカリ性エッチング液を用いることができる。なお、配線層を形成するウェットエッチングと、金属薄膜部を形成するウェットエッチングとは、同一の工程であっても良い。すなわち、ウェットエッチングにより、配線層および金属薄膜部を連続的に形成しても良い。
【００７７】
次に、図示しないが、配線層（配線パターン部）上にカバー層を形成する。次に、絶縁部材２Ａに対してウェットエッチングを行い、絶縁層２を形成する（図１４（ｄ））。エッチング液としては、例えば、アルカリ系エッチング液を挙げることができる。次に、端子部３ａの表面に、電解めっき法により金属めっき部６を形成する（図１４（ｅ））。次に、絶縁層２の表面に、プラズマエッチングを行い、絶縁層２に、端子部３ａを支持する台座部１１と、台座部１１よりも厚さが薄い台座隣接部１２とを形成する（図１４（ｆ））。その後、金属支持部材１Ａに対してウェットエッチングを行い、金属支持基板１を形成する。これにより、サスペンション用基板が得られる。
【００７８】
図１５は、上述した図５に記載した構造を有するサスペンション用基板の製造方法の他の例を示す概略断面図である。図１５においては、金属支持部材１Ａ、絶縁部材２Ａ、金属薄膜層５Ａおよび導体部材３Ａがこの順に積層された積層部材を準備する（図１５（ａ））。次に、導体部材３Ａに対して、ウェットエッチングによるパターニングを行い、端子部３ａを有する配線層を形成する（図１５（ｂ））。次に、金属薄膜層５Ａに対してウェットエッチングを行い、金属薄膜部５を形成する（図１５（ｃ））。この際、エッチング条件を適宜調整し、金属薄膜部５の端部が端子部３ａの端部よりも張り出すように、金属薄膜部５を形成する。次に、図示しないが、配線層（配線パターン部）上にカバー層を形成する。
【００７９】
次に、絶縁部材２Ａに対してウェットエッチングを行い、絶縁層２を形成する（図１５（ｄ））。次に、絶縁層２の表面に、プラズマエッチングを行い、絶縁層２に、端子部３ａを支持する台座部１１と、台座部１１よりも厚さが薄い台座隣接部１２とを形成する（図１５（ｅ））。この際、端子部３ａの端部から張り出した金属薄膜部５が、一種のレジストとして機能し、台座部１１の頂面の端部が、端子部３の端部よりも張り出した形状となる。次に、端子部３ａの表面に、電解めっき法により金属めっき部６を形成する（図１５（ｆ））。その後、金属支持部材１Ａに対してウェットエッチングを行い、金属支持基板１を形成する。これにより、サスペンション用基板が得られる。なお、図５（ａ）におけるＬ１の値と、図３（ｂ）におけるＴ２１の値との関係において、Ｌ１＝Ｔ２１であれば、図５（ａ）に記載した構造が得られ、Ｌ１＜Ｔ２１であれば、図５（ｂ）に記載した構造が得られ、Ｌ１＞Ｔ２１であれば、図５（ｃ）に記載した構造が得られる。
【００８０】
図１６は、上述した図６に記載した構造を有するサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。図１６において、図１６（ａ）〜図１６（ｄ）は、上述した図１４（ａ）〜図１４（ｄ）と同様であるので、ここでの説明は省略する。次に、絶縁層２の表面に、プラズマエッチングを行い、絶縁層２に、端子部３ａを支持する台座部１１と、台座部１１よりも厚さが薄い台座隣接部１２とを形成する（図１６（ｅ））。次に、端子部３ａの表面に、電解めっき法により金属めっき部６を形成する（図１６（ｆ））。その後、金属支持部材１Ａに対してウェットエッチングを行い、金属支持基板１を形成する。これにより、サスペンション用基板が得られる。
【００８１】
図１７は、上述した図７（ａ）に記載した構造を有するサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。図１７において、図１７（ａ）〜図１７（ｄ）は、上述した図１５（ａ）〜図１５（ｄ）と同様であるので、ここでの説明は省略する。次に、絶縁層２の表面に、プラズマエッチングを行い、絶縁層２に、端子部３ａを支持する台座部１１と、台座部１１よりも厚さが薄い台座隣接部１２とを形成する（図１７（ｅ））。この際、端子部３ａの端部から張り出した金属薄膜部５が、一種のレジストとして機能し、中間面が形成される。次に、端子部３ａの表面に、電解めっき法により金属めっき部６を形成する（図１７（ｆ））。その後、金属支持部材１Ａに対してウェットエッチングを行い、金属支持基板１を形成する。これにより、サスペンション用基板が得られる。なお、図７（ａ）におけるＬ３の値と、図３（ｂ）におけるＴ２１の値との関係において、Ｌ３＝Ｔ２１であれば、図７（ａ）に記載した構造が得られ、Ｌ３＜Ｔ２１であれば、図７（ｂ）に記載した構造が得られ、Ｌ３＞Ｔ２１であれば、図７（ｃ）に記載した構造が得られる。
【００８２】
図１８は、上述した図８に記載した構造を有するサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。図１８において、図１８（ａ）〜図１８（ｄ）は、上述した図１４（ａ）〜図１４（ｄ）と同様であるので、ここでの説明は省略する。次に、絶縁層２の表面に、プラズマエッチングを行い、絶縁層２の表面を粗化する（図１８（ｅ））。粗化する方法は、特に限定されるものではなく、任意の方法を用いることができる。次に、端子部３ａの表面に、電解めっき法により金属めっき部６を形成する（図１８（ｆ））。次に、絶縁層２の表面に、プラズマエッチングを行い、絶縁層２に、端子部３ａを支持する台座部１１と、台座部１１よりも厚さが薄い台座隣接部１２とを形成する（図１８（ｇ））。その後、金属支持部材１Ａに対してウェットエッチングを行い、金属支持基板１を形成する。これにより、サスペンション用基板が得られる。
【００８３】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００８４】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
【００８５】
［実施例１］
まず、金属支持部材（ＳＵＳ３０４、厚さ１８μｍ）、絶縁部材（ポリイミド樹脂、厚さ１０μｍ）、金属薄膜層（Ｃｒ、厚さ１０ｎｍ〜５０ｎｍ）および導体部材（銅、厚さ１２μｍ）がこの順に積層された積層部材を準備した（図１５（ａ））。次に、導体部材に対して、ウェットエッチングによるパターニングを行い、端子部３ａを有する配線層を形成した（図１５（ｂ））。次に、金属薄膜層に対してウェットエッチングを行い、金属薄膜部を形成した（図１５（ｃ））。次に、図示しないが、配線層（配線パターン部）上に、ポリイミド樹脂から構成されるカバー層を形成した。
【００８６】
次に、絶縁部材に対してウェットエッチングを行い、絶縁層を形成した（図１５（ｄ））。次に、絶縁層の表面に、プラズマエッチングを行い、絶縁層に、端子部を支持する台座部と、台座部よりも厚さが薄い台座隣接部とを形成した（図１５（ｅ））。次に、端子部の表面に、電解めっき法により金属めっき部を形成した（図１５（ｆ））。金属めっき部は、Ｎｉめっき部（厚さ１．５μｍ）、Ａｕめっき部（厚さ０．５μｍ）とした。その後、金属支持部材１Ａに対してウェットエッチングを行い、金属支持基板を形成した。これにより、サスペンション用基板を得た。
【００８７】
［実施例２〜４、比較例］
エッチング条件および台座部の寸法を変更し、それぞれ図５（ｂ）、図６、図７（ａ）、図４に記載した構造に変更したこと以外は、実施例１と同様にしてサスペンション用基板を得た。
【００８８】
［評価］
（耐久試験）
実施例１〜４および比較例で得られたサスペンション用基板を、温度８５℃、湿度８５％ＲＨの環境下にて静置する耐久試験を行い、耐久試験後の状態変化を観察した。その結果を表１に示す。なお、状態変化の判定において、端子部の腐食が生じたものを×と評価し、端子部の腐食が生じていないものを○と評価した。
【００８９】
【表１】
2014075163.tif 000003
【００９０】
表１に記載されるように、実施例１〜４では、いずれも耐久試験後に状態変化が生じていないことが確認された。これに対して、比較例では、水分やガスの影響により、端子部が腐食することが確認された。
【符号の説明】
【００９１】
１…金属支持基板、  ２…絶縁層、  ３…配線層、  ３ａ…端子部、  ３ｂ…配線パターン部、  ３ｘ…露出表面、  ４…カバー層、  ５…金属薄膜部、  ６…金属めっき部、  １１…台座部、  １２…台座隣接部、  １５…中間部材、  ２１…台座部の頂面の端部、  ３１…端子部の端部、  ５１…金属薄膜部の端部、  １００…サスペンション用基板、  １０１…記録再生用素子実装領域、  １０２…外部回路基板接続領域、  １０３…配線層
【図１】
2014075163.tif 000004
【図２】
2014075163.tif 000005
【図３】
2014075163.tif 000006
【図４】
2014075163.tif 000007
【図５】
2014075163.tif 000008
【図６】
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【図７】
2014075163.tif 000010
【図８】
2014075163.tif 000011
【図９】
2014075163.tif 000012
【図１０】
2014075163.tif 000013
【図１１】
2014075163.tif 000014
【図１２】
2014075163.tif 000015
【図１３】
2014075163.tif 000016
【図１４】
2014075163.tif 000017
【図１５】
2014075163.tif 000018
【図１６】
2014075163.tif 000019
【図１７】
2014075163.tif 000020
【図１８】
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