(57)【要約】【課題】ガスバリア性及び基材との密着性に優れた封止用樹脂組成物、並びにこの封止用樹脂組成物によって封止されてなる表示装置及び光半導体装置を提供する。【解決手段】本発明に係る封止用樹脂組成物は、環状オレフィン樹脂と、有機過酸化物と、炭化水素系溶媒とを含有する。有機過酸化物の含有量は、環状オレフィン樹脂１００質量部に対して０．１〜１０質量部であることが好ましい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状オレフィン樹脂と、有機過酸化物と、炭化水素系溶媒とを含有する封止用樹脂組成物。
【請求項２】
前記有機過酸化物の含有量が前記環状オレフィン樹脂１００質量部に対して０．１〜１０質量部である請求項１記載の封止用樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１又は２記載の封止用樹脂組成物によって封止されてなる表示装置。
【請求項４】
請求項１又は２記載の封止用樹脂組成物によって封止されてなる光半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止用樹脂組成物、並びにこの封止用樹脂組成物によって封止されてなる表示装置及び光半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、表示装置が備える有機ＥＬ素子や液晶表示素子等の表示素子、あるいは光半導体装置が備える太陽電池素子、ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の光半導体素子を封止するための封止材として、エポキシ化合物、シリコーン樹脂、環状オレフィン樹脂を含有するものが知られている（特許文献１〜３等を参照）。
【０００３】
このような封止材には様々な特性が要求されるが、その中でもガスバリア性は重要な特性の１つである。例えば有機ＥＬ素子の封止に用いる場合、封止材のガスバリア性が劣ると、水蒸気等の浸透により発光特性や耐久性が損なわれる虞がある。
【０００４】
しかし、エポキシ化合物やシリコーン樹脂を含有する従来の封止材は、ガスバリア性に劣るという問題があった。
一方、環状オレフィン樹脂を含有する従来の封止材は、ガスバリア性に優れているものの、基材との密着性に劣るという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１７４０２３号公報
【特許文献２】特開２０１１−０６３６８６号公報
【特許文献３】特開２０１２−２０９３７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような従来の実情に鑑みてなされたものであり、ガスバリア性及び基材との密着性に優れた封止用樹脂組成物、並びにこの封止用樹脂組成物によって封止されてなる表示装置及び光半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意研究を重ねた。その結果、環状オレフィン樹脂と、有機過酸化物と、炭化水素系溶媒とを含有する材料が、ガスバリア性及び基材との密着性に優れていることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
本発明の第１の態様は、環状オレフィン樹脂と、有機過酸化物と、炭化水素系溶媒とを含有する封止用樹脂組成物である。
【０００９】
また、本発明の第２の態様は、第１の態様に係る封止用樹脂組成物によって封止されてなる表示装置であり、本発明の第３の態様は、第１の態様に係る封止用樹脂組成物によって封止されてなる光半導体装置である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ガスバリア性及び基材との密着性に優れた封止用樹脂組成物、並びにこの封止用樹脂組成物によって封止されてなる表示装置及び光半導体装置を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
≪封止用樹脂組成物≫
本発明に係る封止用樹脂組成物は、環状オレフィン樹脂と、有機過酸化物と、炭化水素系溶媒とを含有するものである。以下、封止用樹脂組成物に含有される各成分について詳細に説明する。
【００１２】
＜環状オレフィン樹脂＞
環状オレフィン樹脂としては、環状オレフィンモノマーに由来する構成単位を主鎖に含むものであれば、特に限定されず、従来公知の環状オレフィン樹脂を用いることができる。具体例としては、環状オレフィンモノマーの重合体又はその水素添加物や、環状オレフィンモノマーとα−オレフィンモノマーとの共重合体又はその水素添加物等が挙げられる。環状オレフィンモノマーやα−オレフィンモノマーは、それぞれ１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１３】
環状オレフィンモノマーとしては、例えば下記式（ａ１）で表されるものが挙げられる。
【００１４】
【化１】
2014156520.tif 000002
【００１５】
上記式（ａ１）中、Ｒ１ａ〜Ｒ１２ａは、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、又は１価の炭化水素基を示し、ｎは０〜２の整数を示す。ｎ＝２の場合、Ｒ５ａ〜Ｒ８ａは、繰り返し単位毎に同一であっても異なっていてもよい。
【００１６】
Ｒ１ａ〜Ｒ８ａの具体例としては、水素原子；フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素数１〜４のアルキル基；等が挙げられる。
また、Ｒ９ａ〜Ｒ１２ａの具体例としては、水素原子；フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子；メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ステアリル基等の炭素数１〜２０のアルキル基；フェニル基、ナフチル基、アントリル基等の炭素数６〜２０のアリール基；トリル基、エチルフェニル基、イソプロピルフェニル基等の炭素数６〜２０のアルキルアリール基；ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、フェニルブチル基等の炭素数６〜２０のアラルキル基；等が挙げられる。
【００１７】
Ｒ９ａ及びＲ１０ａ、Ｒ１１ａ及びＲ１２ａは、互いに結合して２価の炭化水素基を形成していてもよい。そのような２価の炭化水素基の具体例としては、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基等のアルキリデン基等が挙げられる。
【００１８】
また、Ｒ９ａ又はＲ１０ａとＲ１１ａ又はＲ１２ａとは、互いに結合して環を形成していてもよい。形成される環は単環であっても多環であってもよく、架橋を有する多環であってもよく、二重結合を有する環であってもよく、これらの環の組み合わせからなる環であってもよい。また、これらの環はメチル基等の置換基を有していてもよい。
【００１９】
上記式（ａ１）で表される環状オレフィンモノマーの具体例としては、ビシクロヘプト−２−エン（２−ノルボルネン）、６−メチルノルボルネン、６−エチルノルボルネン、６−ｎ−ブチルノルボルネン、５−プロピルノルボルネン、１−メチルノルボルネン、７−メチルノルボルネン、５，６−ジメチルノルボルネン、５−フェニルノルボルネン、５−ベンジルノルボルネン等のノルボルネン又はその誘導体；テトラシクロ−３−ドデセン、８−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ヘキシルテトラシクロ−３−ドデセン、１０−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、５，１０−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン等のテトラシクロ−３−ドデセン又はその誘導体；等が挙げられる。
【００２０】
α−オレフィンモノマーとしては、炭素数２〜２０のα−オレフィンモノマーが好ましい。具体例としては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１−ヘキセン、３−エチル−１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン等が挙げられる。これらの中では、入手容易性等の観点からエチレンが特に好ましい。
【００２１】
環状オレフィン樹脂として環状オレフィンモノマーとα−オレフィンモノマーとの共重合体を用いる場合、環状オレフィンモノマーに由来する構成単位の割合は、共重合体中、１０〜９０モル％が好ましく、２０〜８０モル％がより好ましい。
【００２２】
環状オレフィン樹脂の質量平均分子量は、５００００〜２０００００が好ましく、５００００〜１５００００がより好ましい。
【００２３】
このような環状オレフィン樹脂を製造するための、重合方法及び得られた重合体の水素添加方法は、特に限定されるものではなく、公知の方法を採用できる。例えば、環状オレフィンモノマー、あるいは環状オレフィンモノマー及びα−オレフィンモノマーを反応器に導入し、そこに重合触媒や重合溶媒を加え、所定の反応温度、反応圧力にすることで、環状オレフィン樹脂を得ることができる。なお、具体的な重合形態は、溶液重合、バルク重合、及びスラリー重合のいずれも採用することができる。
【００２４】
なお、環状オレフィン樹脂としては、市販品を用いることも可能である。市販されている環状オレフィン樹脂としては、例えば、ＴＯＰＡＳ（登録商標）（Ｔｏｐａｓ  Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ製）、アペル（登録商標）（三井化学製）、ゼオネックス（登録商標）（日本ゼオン製）、ゼオノア（登録商標）（日本ゼオン製）、アートン（登録商標）（ＪＳＲ製）等が挙げられる。
【００２５】
封止用樹脂組成物中の環状オレフィン樹脂の含有量は、特に限定されないが、例えば５〜４０質量％が好ましく、５〜３０質量％がより好ましい。このような範囲にすることにより、封止用樹脂組成物の成膜性や塗布膜厚を適度に調整することができる。
【００２６】
＜有機過酸化物＞
有機過酸化物としては、例えば下記式（ｂ１）〜（ｂ７）で表されるものが挙げられる。
【００２７】
【化２】
2014156520.tif 000003
【００２８】
上記式（ｂ１）〜（ｂ７）中、Ｒ１ｂは、それぞれ独立に１価の炭化水素基を示し、Ｒ２ｂは、それぞれ独立に２価の炭化水素基を示す。
Ｒ１ｂの具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素数１〜２０のアルキル基、フェニル基、ナフチル基、アントリル基等の炭素数６〜２０のアリール基、あるいはそれらが結合した基（アルキルアリール基、アラルキル基等）等が挙げられる。
Ｒ２ｂの具体例としては、炭素数１〜２０のアルキレン基、炭素数６〜２０のアリーレン基、あるいはそれらが結合した基（アルキレンアリーレン基、アリーレンアルキレン基、アルキレンアリーレンアルキレン基、アリーレンアルキレンアリーレン基等）等が挙げられる。
【００２９】
上記式（ｂ１）〜（ｂ７）で表される有機過酸化物の具体例としては、ジ（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ヘキシルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，２−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシネオヘプタノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシ−３−メチルベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−ｓｅｃ−ブチルパーオキシジカーボネート等が挙げられる。
【００３０】
また、上記式（ｂ１）〜（ｂ７）以外で表される有機過酸化物の具体例としては、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、ｎ−ブチル４，４−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、２，２−ジ（４，４−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキシル）プロパン、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ジイソブチリルパーオキサイド、ジ（３，５，５−トリメチルヘキサノイル）パーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジスクシン酸パーオキサイド、ジ−（３−メチルベンゾイル）パーオキサイド、ベンゾイル（３−メチルベンゾイル）パーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、ジ（４−メチルベンゾイル）パーオキサイド等が挙げられる。
【００３１】
上記の有機過酸化物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３２】
上記の中でも、上記式（ｂ１），（ｂ２），（ｂ４），（ｂ７）で表される有機過酸化物が好ましい。また、封止用樹脂組成物を用いて封止する際の、封止対象への熱による影響を低減するため、有機過酸化物としては、１０時間半減期温度が２００℃以下であるものが好ましく、３０〜１２０℃であるものがより好ましく、３０〜１００℃であるものが特に好ましい。
【００３３】
特に好ましい有機過酸化物としては、ジクミルパーオキサイド、ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネートが挙げられ、ジクミルパーオキサイド、ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサンが最も好ましい。
【００３４】
なお、有機過酸化物としては、日油製、化薬アクゾ製の市販品を用いることも可能である。
【００３５】
封止用樹脂組成物中の有機過酸化物の含有量は、環状オレフィン樹脂１００質量部に対して０．１〜１０質量部が好ましく、０．５〜７質量部がより好ましく、１〜５質量部が特に好ましい。このような範囲にすることにより、封止用樹脂組成物の基材への密着性を高めることができる。
【００３６】
＜炭化水素系溶媒＞
炭化水素系溶媒としては、環状オレフィン樹脂や有機過酸化物を溶解可能なものであれば、特に限定されず、従来公知の炭化水素系溶媒を用いることができる。具体例としては、ヘキサン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカリン等の脂肪族炭化水素系溶媒；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒；等が挙げられる。これらの炭化水素系溶媒は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。この中でも、脂肪族炭化水素系溶媒が好ましく、デカリンが最も好ましい。
【００３７】
＜その他の成分＞
本発明に係る封止用樹脂組成物は、さらに、界面活性剤、硬化促進剤、密着増強剤等を含有していてもよい。
【００３８】
＜封止用樹脂組成物の調製＞
本発明に係る封止用樹脂組成物は、炭化水素系溶媒以外の各成分を炭化水素系溶媒に溶解することにより、容易に調製することができる。
このようにして調製される封止用樹脂組成物は、ガスバリア性及び基材との密着性に優れたものである。例えば、本発明に係る封止用樹脂組成物を用いることにより、膜厚１０μｍの樹脂膜を形成した場合の４０℃、相対湿度９０％における水蒸気透過度を１０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下とすることができる。
【００３９】
≪表示装置及び光半導体装置≫
本発明に係る表示装置及び光半導体装置は、本発明に係る封止用樹脂組成物によって封止されてなるものである。より詳細には、表示装置が備える有機ＥＬ素子や液晶表示素子等の表示素子、あるいは光半導体装置が備える太陽電池素子、ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の光半導体素子が、本発明に係る封止用樹脂組成物によって封止されてなるものである。
【００４０】
本発明に係る封止用樹脂組成物を用いた封止方法は特に限定されるものではない。例えば、表示素子や光半導体素子を本発明に係る封止用樹脂組成物によって覆った後、加熱することにより、表示素子や光半導体素子を封止することができる。
加熱温度としては、例えば５０〜２５０℃が好ましく、加熱時間としては、ホットプレート等の枚葉処理では１〜２０分間、オーブン等のバッチ処理では３０〜３００分間が好ましい。なお、加熱条件は、段階的に加熱温度を高めた多段階加熱であってもよい。特に好ましい加熱条件としては、５０〜１００℃で１〜１０分間加熱した後、８０〜１５０℃で１〜１０分間加熱し、さらに１００〜２５０℃で１〜１０分間（ホットプレート等の枚葉処理の場合）又は３０〜３００分間（オーブン等のバッチ処理の場合）加熱する条件が挙げられる。
【実施例】
【００４１】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００４２】
＜実施例１＞
下記式（１）で表される環状オレフィン樹脂（三井化学製「ＡＰＬ８００８Ｔ」、質量平均分子量：１０００００）１００質量部と、有機過酸化物（日油製「パークミルＤ」）５質量部とを、３５０質量部のデカリンに溶解し、封止用樹脂組成物を調製した。なお、下記式中の各構成単位の横に記載されている数値は、各構成単位のモル比（％）を意味する。
【００４３】
【化３】
2014156520.tif 000004
【００４４】
次いで、調製した封止用樹脂組成物を用いて、以下のようにクロスカット試験を行い、樹脂膜の密着性を評価した。また、調製した封止用樹脂組成物を用いて、以下のようにガスバリア性試験を行い、樹脂膜のガスバリア性を評価した。
【００４５】
［クロスカット試験］
スピンコーター（ミカサ製「ＭＳ−Ａ１５０」）を用いて、封止用樹脂組成物をガラス基板上に塗布し、ホットプレートを用いて９０℃で５分間、次いで１８０℃で５分間加熱することにより、膜厚１０μｍの樹脂膜を形成した。
そして、ＪＩＳ  Ｄ０２０２の試験方法に従って、樹脂膜に碁盤目状にクロスカットを入れて１００個の枡目を作り、次いで粘着テープを用いてピーリング試験を行い、１００個の枡目中、剥離しなかった桝目の数を調べた。結果を表１に示す。
【００４６】
［ガスバリア性試験］
スピンコーター（ミカサ製「ＭＳ−Ａ１５０」）を用いて、封止用樹脂組成物をポリイミド膜（水蒸気透過度：２８．２ｇ／ｍ２・ｄａｙ）上に塗布し、ホットプレートを用いて９０℃で５分間、次いで１８０℃で５分間加熱することにより、膜厚１０μｍの樹脂膜を形成した。
そして、水蒸気透過度計（Ｌｙｓｓｙ製「Ｌ８０−５０００」）を使用することにより、樹脂膜の４０℃、相対湿度９０％における水蒸気透過度を測定した。結果を表１に示す。
【００４７】
＜実施例２＞
ホットプレートを用いて９０℃で５分間、１８０℃で５分間、次いで精密恒温器（ヤマト科学製：型式ＤＨ６１０）を用いて１８０℃で６０分間加熱して樹脂膜を形成したほかは実施例１と同様にして、クロスカット試験、ガスバリア性試験を行った。結果を表１に示す。
【００４８】
＜実施例３＞
下記式（２）で表される環状オレフィン樹脂（三井化学製「ＡＰＬ６０１３Ｔ」、質量平均分子量：９００００）１００質量部と、有機過酸化物（日油製「パークミルＤ」）５質量部とを、３５０質量部のデカリンに溶解し、封止用樹脂組成物を調製した。なお、下記式中の各構成単位の横に記載されている数値は、各構成単位のモル比（％）を意味する。
【００４９】
【化４】
2014156520.tif 000005
【００５０】
次いで、調製した封止用樹脂組成物を用いて、実施例１と同様にしてクロスカット試験、ガスバリア性試験を行った。結果を表１に示す。
【００５１】
＜実施例４＞
下記式（３）で表される環状オレフィン樹脂（Ｔｏｐａｓ  Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ製「ＴＯＰＡＳ６０１３Ｓ−０４」、質量平均分子量：８３０００）１００質量部と、有機過酸化物（日油製「パークミルＤ」）５質量部とを、３５０質量部のデカリンに溶解し、封止用樹脂組成物を調製した。なお、下記式中の各構成単位の横に記載されている数値は、各構成単位のモル比（％）を意味する。
【００５２】
【化５】
2014156520.tif 000006
【００５３】
次いで、調製した封止用樹脂組成物を用いて、実施例１と同様にしてクロスカット試験、ガスバリア性試験を行った。結果を表１に示す。
【００５４】
＜実施例５＞
上記式（１）で表される環状オレフィン樹脂（三井化学製「ＡＰＬ８００８Ｔ」、質量平均分子量：１０００００）１００質量部と、有機過酸化物として化薬アクゾ製「パーカドックス１６」１質量部、日油製「パーヘキサＣ−８０」０．５質量部とを、３５０質量部のデカリンに溶解し、封止用樹脂組成物を調製した。
【００５５】
次いで、調製した封止用樹脂組成物を用いて、以下のようにクロスカット試験を行い、樹脂膜の密着性を評価した。また、調製した封止用樹脂組成物を用いて、以下のようにガスバリア性試験を行い、樹脂膜のガスバリア性を評価した。
【００５６】
［クロスカット試験］
スピンコーター（ミカサ製「ＭＳ−Ａ１５０」）を用いて、封止用樹脂組成物をガラス基板上に塗布し、ホットプレートを用いて８０℃で５分間、１００℃で５分間、次いで１４０℃で５分間加熱することにより、膜厚１０μｍの樹脂膜を形成した。
そして、ＪＩＳ  Ｄ０２０２の試験方法に従って、樹脂膜に碁盤目状にクロスカットを入れて１００個の枡目を作り、次いで粘着テープを用いてピーリング試験を行い、１００個の枡目中、剥離しなかった桝目の数を調べた。結果を表１に示す。
【００５７】
［ガスバリア性試験］
スピンコーター（ミカサ製「ＭＳ−Ａ１５０」）を用いて、封止用樹脂組成物をポリイミド膜（水蒸気透過度：２８．２ｇ／ｍ２・ｄａｙ）上に塗布し、ホットプレートを用いて８０℃で５分間、１００℃で５分間、次いで１４０℃で５分間加熱することにより、膜厚１０μｍの樹脂膜を形成した。
そして、水蒸気透過度計（Ｌｙｓｓｙ製「Ｌ８０−５０００」）を使用することにより、樹脂膜の４０℃、相対湿度９０％における水蒸気透過度を測定した。結果を表１に示す。
【００５８】
＜実施例６＞
上記式（１）で表される環状オレフィン樹脂（三井化学製「ＡＰＬ８００８Ｔ」、質量平均分子量：１０００００）１００質量部と、有機過酸化物（日油製「パークミルＤ」）２質量部とを、３５０質量部のデカリンに溶解し、封止用樹脂組成物を調製した。
【００５９】
次いで、調製した封止用樹脂組成物を用いて、以下のようにクロスカット試験を行い、樹脂膜の密着性を評価した。また、調製した封止用樹脂組成物を用いて、以下のようにガスバリア性試験を行い、樹脂膜のガスバリア性を評価した。
【００６０】
［クロスカット試験］
スピンコーター（ミカサ製「ＭＳ−Ａ１５０」）を用いて、封止用樹脂組成物をガラス基板上に塗布し、ホットプレートを用いて８０℃で５分間、１４０℃で５分間、次いで１８０℃で５分間加熱することにより、膜厚１０μｍの樹脂膜を形成した。
そして、ＪＩＳ  Ｄ０２０２の試験方法に従って、樹脂膜に碁盤目状にクロスカットを入れて１００個の枡目を作り、次いで粘着テープを用いてピーリング試験を行い、１００個の枡目中、剥離しなかった桝目の数を調べた。結果を表１に示す。
【００６１】
［ガスバリア性試験］
スピンコーター（ミカサ製「ＭＳ−Ａ１５０」）を用いて、封止用樹脂組成物をポリイミド膜（水蒸気透過度：２８．２ｇ／ｍ２・ｄａｙ）上に塗布し、ホットプレートを用いて８０℃で５分間、１４０℃で５分間、次いで１８０℃で５分間加熱することにより、膜厚５０μｍの樹脂膜を形成した。
そして、水蒸気透過度計（Ｌｙｓｓｙ社製「Ｌ８０−５０００」）を使用することにより、樹脂膜の４０℃、相対湿度９０％における水蒸気透過度を測定した。結果を表１に示す。なお、表１では、膜厚１０μｍあたりの水蒸気透過度を括弧内に併せて示す。
【００６２】
＜実施例７＞
上記式（１）で表される環状オレフィン樹脂（三井化学製「ＡＰＬ８００８Ｔ」、質量平均分子量：１０００００）１００質量部と、有機過酸化物として化薬アクゾ製「パーカドックス１６」１質量部、日油製「パーヘキサＣ−８０」１質量部とを、３５０質量部のデカリンに溶解し、封止用樹脂組成物を調製した。
【００６３】
次いで、調製した封止用樹脂組成物を用いて、以下のようにクロスカット試験を行い、樹脂膜の密着性を評価した。また、調製した封止用樹脂組成物を用いて、以下のようにガスバリア性試験を行い、樹脂膜のガスバリア性を評価した。
【００６４】
［クロスカット試験］
スピンコーター（ミカサ製「ＭＳ−Ａ１５０」）を用いて、封止用樹脂組成物をガラス基板上に塗布し、ホットプレートを用いて８０℃で２分間、次いで１００℃で５分間加熱し、さらに精密恒温器（ヤマト科学製：型式ＤＨ６１０）を用いて１００℃で１８０分間加熱することにより、膜厚１０μｍの樹脂膜を形成した。
そして、ＪＩＳ  Ｄ０２０２の試験方法に従って、樹脂膜に碁盤目状にクロスカットを入れて１００個の枡目を作り、次いで粘着テープを用いてピーリング試験を行い、１００個の枡目中、剥離しなかった桝目の数を調べた。結果を表１に示す。
【００６５】
［ガスバリア性試験］
スピンコーター（ミカサ製「ＭＳ−Ａ１５０」）を用いて、封止用樹脂組成物をポリイミド膜（水蒸気透過度：２８．２ｇ／ｍ２・ｄａｙ）上に塗布し、ホットプレートを用いて８０℃で２分間、次いで１００℃で５分間加熱し、さらに精密恒温器（ヤマト科学製：型式ＤＨ６１０）を用いて１００℃で１８０分間加熱することにより、膜厚１０μｍの樹脂膜を形成した。
そして、水蒸気透過度計（Ｌｙｓｓｙ製「Ｌ８０−５０００」）を使用することにより、樹脂膜の４０℃、相対湿度９０％における水蒸気透過度を測定した。結果を表１に示す。
【００６６】
＜実施例８＞
上記式（１）で表される環状オレフィン樹脂（三井化学製「ＡＰＬ８００８Ｔ」、質量平均分子量：１０００００）１００質量部と、有機過酸化物として化薬アクゾ製「パーカドックス１６」１質量部、日油製「パーヘキサＣ−８０」０．５質量部とを、３５０質量部のデカリンに溶解し、封止用樹脂組成物を調製した。
【００６７】
次いで、調製した封止用樹脂組成物を用いて、実施例７と同様にしてクロスカット試験、ガスバリア性試験を行った。結果を表１に示す。
【００６８】
＜比較例１＞
有機過酸化物を添加しなかったほかは実施例１と同様にして封止用樹脂組成物を調製した。そして、調製した封止用樹脂組成物を用いて、実施例１と同様にしてクロスカット試験、ガスバリア性試験を行った。結果を表１に示す。
【００６９】
＜比較例２＞
エポキシ化合物であるダイセル製「セロキサイド２０２１Ｐ」４８質量部、ダイセル製「ＥＨＰＥ３１５０ＣＥ」５２質量部と、光酸発生剤（サンアプロ製「ＣＰＩ−２１０Ｓ」）５質量部とを混合し、封止用樹脂組成物を調製した。
【００７０】
次いで、調製した封止用樹脂組成物を用いて、以下のようにクロスカット試験を行い、膜の密着性を評価した。また、調製した封止用樹脂組成物を用いて、以下のようにガスバリア性試験を行い、膜のガスバリア性を評価した。
【００７１】
［クロスカット試験］
スピンコーター（ミカサ製「ＭＳ−Ａ１５０」）を用いて、封止用樹脂組成物をガラス基板上に塗布し、ホットプレートを用いて９０℃で５分間加熱した。その後、膜に５００ｍＪ／ｃｍ２のｇｈｉ線を照射し、さらに９０℃で５分間加熱することにより、膜厚１０μｍの膜を形成した。
そして、ＪＩＳ  Ｄ０２０２の試験方法に従って、膜に碁盤目状にクロスカットを入れて１００個の枡目を作り、次いで粘着テープを用いてピーリング試験を行い、１００個の枡目中、剥離しなかった桝目の数を調べた。結果を表１に示す。
【００７２】
［ガスバリア性試験］
スピンコーター（ミカサ製「ＭＳ−Ａ１５０」）を用いて、封止用樹脂組成物をポリイミド膜（水蒸気透過度：２８．２ｇ／ｍ２・ｄａｙ）上に塗布し、ホットプレートを用いて９０℃で５分間加熱した。その後、膜に５００ｍＪ／ｃｍ２のｇｈｉ線を照射し、さらに９０℃で５分間加熱することにより、膜厚１０μｍの膜を形成した。
そして、水蒸気透過度計（Ｌｙｓｓｙ製「Ｌ８０−５０００」）を使用することにより、膜の４０℃、相対湿度９０％における水蒸気透過度を測定した。結果を表１に示す。
【００７３】
＜比較例３＞
下記式（４）で表される構成単位からなるシロキサン樹脂（質量平均分子量２３００）１００質量部と、光酸発生剤（サンアプロ製「ＣＰＩ−２１０Ｓ」）５質量部とを、１５０質量部のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに溶解し、封止用樹脂組成物を調製した。なお、下記式中の各構成単位の横に記載されている数値は、各構成単位のモル比（％）を意味する。
【００７４】
【化６】
2014156520.tif 000007
【００７５】
次いで、調製した封止用樹脂組成物を用いて、比較例２と同様にしてクロスカット試験、ガスバリア性試験を行った。結果を表１に示す。
【００７６】
【表１】
2014156520.tif 000008
【００７７】
表１から分かるように、環状オレフィン樹脂と有機過酸化物と炭化水素系溶媒とを含有する実施例１〜８の封止用樹脂組成物は、ガスバリア性及び基材との密着性に優れたものであった。
【００７８】
一方、環状オレフィン樹脂と炭化水素系溶媒とを含有し、有機過酸化物を含有しない比較例１の封止用樹脂組成物は、ガスバリア性に優れていたものの、基材との密着性が非常に劣るものであった。
また、エポキシ化合物と光酸発生剤とを含有する比較例２の封止用樹脂組成物や、シロキサン樹脂と光酸発生剤と溶媒とを含有する比較例３の封止用樹脂組成物は、基材との密着性に優れていたものの、ガスバリア性が非常に劣るものであった。