(57)【要約】【課題】解像性、導電性、安定性に優れる導電性パターンを歩留まり良く形成できる方法、そしてそれを用いた安価な電気配線回路基板を提供することにある。【解決手段】本発明によれば、基材上へ導電性粒子を含んでなる感光性材料の塗膜、続くフォトリソグラフィー（露光、現像）によるパターン形成を行い、そのパターン構造物の空孔および表層に存在する導電性粒子に選択的に無電解ニッケルめっきを行うことを特徴とする導電性パターン形成方法である。【選択図】図１
2014011281.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上へ導電性粒子を含んでなる感光性材料の塗膜、続くフォトリソグラフィー（露光、現像）によるパターン形成を行い、そのパターン構造物の空孔および表層に存在する導電性粒子に選択的に無電解ニッケルめっきを行うことを特徴とする導電性パターン形成方法。
【請求項２】
前記記載の導電性粒子は、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、およびニッケルから選択される少なくとも一種を含み、それらのメジアン径が５μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の導電性パターン形成方法。
【請求項３】
前記記載の感光性材料の塗膜によって形成される膜の厚みが、溶剤乾燥後に１μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２記載の導電性パターン形成方法。
【請求項４】
請求項１〜３に係る導電性パターンの形成方法を用いて製造した電気配線回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムやガラス基板などの基材上に導電性、解像性、および信頼性に優れる導電性パターンを効率良く形成する方法、およびこれによって製造される電気配線回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、回路材料やディスプレイにおいて小型化や高密度化、高精細化、高信頼性の要求が高まっており、それに伴ってパターン加工技術も技術向上が望まれている。特に、導電性パターンの微細化は小型化、高密度化には不可欠な要求として各種の方法が提案されている。
【０００３】
高精細な導電性パターンを基材に形成する方法として、感光性材料表面をパターン状に露光し、不溶部を現像により取り除くフォトリソグラフィーを用いた方法が広く知られており、基材上の金属層の不要部分を除去して必要な部分を残して導電性パターンとするサブトラクト法と絶縁基材上に導電性パターンを形成していくアディティブ法に大きく分けられる。
【０００４】
サブトラクト法では、基材全面に金属がスパッタリングされた材料を使用し不要部分を除去するので、材料の利用効率が悪い。また、高精製な導電性パターンにおいてはスパッタリング工程で発生するピンホールによる歩留まりの低下が懸念されている。
【０００５】
アディティブ法の一つに、感光性導電ペーストを使用する特許文献１の方法がある。基材上に導電性を有する粉末を含有するレジストの塗膜を形成し、露光、現像によりパターン形成を行った後、塗膜を加熱することにより導電性パターンを形成している。
【０００６】
しかしながら、導電性パターンの細線化への要求が高まるにつれ、断線や短絡による回路の不良率が高くなり、歩留まりが著しく低下する問題がある。これはアスペクト比（＝塗膜厚／細線幅）が大きいほど解像が難しくなるというレジストの特性によるものであり、逆にアスペクト比を小さくしようと塗膜厚を薄くすれば、回路の抵抗が大きくなるというジレンマを生じる。
【０００７】
その他のアディティブ法として、特許文献２に基材上に無電解めっき触媒を含有する感光性材料を塗膜し、露光、現像により所定のパターンに皮膜形成を行い、その皮膜上に無電解めっきにより金属層を形成する方法がある。
【０００８】
上記方法を用いれば塗膜が比較的薄くとも高い導電性を得ることができるため、導電性と解像性を両立することが可能となる。しかしながら、高価な無電解めっき触媒を塗膜表面にあらわれる程度に高充填する必要があるため製造コストが高くなるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特表２００５−５３１６７９
【特許文献２】特開平１１−１７０４２１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の課題は、解像性、導電性、安定性に優れる導電性パターンを歩留まり良く形成できる方法、そしてそれを用いた安価な電気配線回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、基材上へ導電性粒子を含んでなる感光性材料の塗膜、続くフォトリソグラフィー（露光、現像）によるパターン形成を行い、そのパターン構造物の空孔および表層に存在する導電性粒子へ選択的に無電解ニッケルめっきを行うことを特徴とする導電性パターン形成方法が上記課題を解決することを見出した。
【００１２】
項１．基材上へ導電性粒子を含んでなる感光性材料の塗膜、続くフォトリソグラフィー（露光、現像）によるパターン形成を行い、そのパターン構造物の空孔および表層に存在する導電性粒子を選択的に無電解ニッケルめっきを行うことを特徴とする導電性パターン形成方法。
項２．前記記載の導電性粒子は、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、およびニッケルから選択される少なくとも一種を含み、それらのメジアン径が５μｍ以下であることを特徴とする項１記載の導電性パターン形成方法。
項３．前記記載の感光性材料の塗膜によって形成される膜の厚みが、溶剤乾燥後１μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とする項１又は２記載の導電性パターン形成方法。
項４．項１〜３に係る導電性パターンの形成方法を用いて製造した電気配線回路基板。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、基材上に高解像度の導電性パターンを導電性を損なうことなく安価かつ容易に製造することができる。また、本発明の導電性パターン形成方法を用いて形成される電気配線回路基板は、安定性に優れるため電気機器などに有用に用いることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】導電性、および解像性（Ｌｉｎｅ／Ｓｐａｃｅ＝５０／５０μｍ）評価用のパターンを示す。１．基板（透明フィルム）、２．導電性粒子を含んでなる感光性材料によって形成されたパターン構造物、Ｗ．線幅、Ｄ．膜厚、Ｌ．長さ
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１６】
本発明における導電性パターン形成方法は基材上へ導電性粒子を含んでなる感光性材料の塗膜、続くフォトリソグラフィー（露光、現像）によるパターン形成を行い、そのパターン構造物の空孔および表層に存在する導電性粒子に選択的に無電解ニッケルめっきを行うことを特徴とする。
【００１７】
本発明において使用できる基材は、導電性粒子を含んでなる感光性材料を塗膜できるものであれば特に限定されないが、一般に使用される基材として、ガラス、セラミックス、ＰＥＴ或いはＰＥＮ等の樹脂フィルムなどを例示することが出来る。また、それらの基材に金属酸化物や無機物などを蒸着処理したものを用いることができる。
【００１８】
導電性粒子
導電性粒子の種類は、特に制限なく用いることができる。例えば、金、銀、銅、白金族金属などの貴金属粒子、又は亜鉛、ニッケル、アルミニウムなど導電性の高い単体の金属粒子、又はこれらの合金の金属粒子を例示することができる。これらの導電性粒子は単体で用いても、２種類以上組み合わせて用いても良い。導電性と価格を考慮すると、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、ニッケルから選択される少なくとも一種が好ましく用いられる。また、これら導電性粒子は市販品、又は製造したもののいずれを用いてもよい。市販品以外の導電性粒子としては、例えば、気相法や液相化学還元法によって製造されたものを用いてもよい。また、導電性粒子の具体的な製造方法としては、特公昭６３−３１５２２号公報に記載されている噴霧熱分解法や、特開２０１１−１２２９０に記載されている金属酸化物、または金属水酸化物にマイクロ波を照射して加熱、還元する方法、特開２０１０−２６５５４３に記載されている金属錯体化合物を熱分解し還元体を得る方法、特開２０１０-７７４７２に記載されている金属イオンを多価アルコールで還元する方法、その他にも特開２００２−２０８０９号公報や特開２００４−９９９９２号公報に記載されている製造方法を例示することができ、上記記載の方法によって製造された導電性粒子を用いることができる。
【００１９】
導電性粒子の大きさは、解像性の点で問題の無い範囲で特に制限なく用いることが出来るが、メジアン径５μｍ以下の導電性粒子が好ましく使用することができる。メジアン径の下限も特に限定しないが、導電性の点で０．１μｍ以上であることが好ましい。尚、メジアン径とは、粉体をある粒子径から２つに分けたとき、大きい側と小さい側が等量となる径のことであり、５０％平均粒径とも言われる。メジアン径の測定方法は、一般的にマイクロトラック法（レーザー回折・散乱法）によって測定することができる。感光性材料中の導電性粒子の含有量は、特に規定されるものではないが、溶剤１００重量部に対して、３５０〜５５０重量部の範囲が好ましい。
【００２０】
感光性材料
感光性材料としては、一般に市販されているネガ型あるいはポジ型のフォトレジストを用いても良い。また市販品以外では、例えばネガ型のフォトレジストの場合、バインダー、光反応性化合物、光重合開始剤、および溶剤などを調合して用いてもよい。
バインダーとして、（メタ）アクリレート樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン、ポリスチレン、酢酸ビニルポリマー、アクリルポリマー、ポリアミド、塩化ビニル―酢酸ビニル共重合体、セルロースジアセテート、ポリクロロエチレン、ニトロセルロース、ポリエステルなどの構造を有するものが例示できる。感光性材料におけるバインダーの使用量は、特に規定されるものではないが、溶剤１００重量部に対して、１０〜１００重量部の範囲であることが好ましい。
光反応性化合物としては、ラジカル重合性化合物を例示することができ、中でも反応性が高く感度を高められる点で、多官能（メタ）アクリレート化合物が好ましい。具体的には、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート（エチレン基の数が２〜１４のもの）、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンプロポキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエチレングリコール付加物トリアクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート（プロピレン基の数が２〜１４のもの）、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどを例示することができ、これらは単独であるいは２種以上を適宜組み合わせて使用することができる。感光性材料に含まれる光反応性化合物の使用量は、特に規定されるものではないが、溶剤１００重量部に対して、１０〜５０重量部の範囲であることが好ましい。
光重合開始剤としては、ベンゾイン、アセトフェノン、２−メチルアントラキノン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルスルフィド、２，４−ジイソプロピルキサントン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、１−[４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル]−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−１−[４−[４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル]フェニル]−２−メチル−プロパン−１−オン、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、２−（ジメチルアミノ）−２−[（４−メチルフェニル）メチル]−１−[４−（４−モルホニル）フェニル]−１−ブタノン、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、１，２−オクタンジオン，１−[４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）、エタノン，１−[９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル]−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）などを例示することができる。感光性材料における光重合開始剤の使用量は、特に規定されるものではないが、溶剤１００重量部に対して、０．５〜１０重量部の範囲が好ましい。
溶剤として、例えば、エタノール、プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、イソブチルアルコール、２−ブチルアルコール、ヘキサノール、エチレングリコールなどの直鎖、分岐、２級あるいは多価のアルコール類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロンなどのケトン類、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類、スワゾールシリーズ（丸善石油化学社製）、ソルベッソシリーズ（エクソン・ケミカル社製）などの石油系芳香族系混合溶剤、セロソルブ、ブチルセロソルブなどのセロソルブ類、カルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトールなどのカルビトール類、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテルなどのプロピレングリコールアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテルなどのポリプロピレングリコールアルキルエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどの酢酸エステル類、Ｎ−メチルピロリドン、およびジアルキルグリコールエーテル類などを例示することができる。なお、これらはそれぞれを単独であるいは２種以上を適宜組み合わせて使用することができる。
市販品以外のポジ型レジストでは、紫外線照射によって導電性パターンを形成できるものとして、ノボラック樹脂に感光性物質のナフトキノンアジドを加えた物を例示できる。また、電子線によて導電性パターンを形成する場合は、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）を用いることが出来る。
【００２１】
導電性粒子の感光性材料への混合方法
導電性粒子を含んでなる感光性材料の調製方法は、導電性粒子が感光性材料中に均一に分散・混合でき、混合中に硬化するなどの問題を生じなければ特に限定しない。具体的な混合機としては、メカニカルスターラー、マグネティックスターラー、超音波分散機、遊星ミル、ボールミル、３本ロールなどを例示することができる。これら２つ以上の方法を組合わせて混練を行ってもよい。導電性粒子が凝集しているような場合、強いシェアをかけられる３本ロール処理で一次粒子にまで解すことが好ましい。
【００２２】
塗膜方法
導電性粒子を含んでなる感光性材料の塗膜方法は、特に制限されないが、材料の利用効率の点からスクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、平版印刷などの印刷法により必要最小限の材料を基材上の必要な部分に均一に塗膜することが材料利用効率の点から好ましい。簡易な方法としては、バーコーター、ブレードコーターなどの塗布方法を用いてもよい。基材上の塗膜の厚みについて特に制限はないが、溶剤乾燥後に１μｍ以上１０μｍ以下の範囲で好ましく用いられ、更には２μｍ以上６μｍ以下の範囲がより好ましい。乾燥温度、乾燥時間は特に限定されないが、一般に６０〜１２０℃、乾燥時間は５〜６０分程度で行われる。
【００２３】
導電性パターン形成方法
導電性パターン形成方法は、基材上へ導電性粒子を含んでなる感光性材料の塗膜、続くフォトリソグラフィー（露光、現像）によるパターン形成を行い、そのパターン構造物の空孔および表層に存在する導電性粒子に選択的に無電解ニッケルめっきを行うことで得られる。
【００２４】
露光方法
導電性粒子を含んでなる感光性材料の塗膜に、形成すべき導電性パターンに対応するフィルムやマスクを介して露光を行う。露光に用いる光源としては、感光性材料を光硬化、または光分解させうるものであれば特に限定されず用いることができるが、一般に低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプ、メタルハライドランプ、ブラックライトなどを用いることができる。また、露光方式としては、マスクとの密着露光、プロキシミティ露光、あるいは投影露光などを例示することができる。
【００２５】
現像方法
現像は、現像液を用いてネガ型の感光性材料であれば硬化されていない未露光部分を、ポジ型の感光材料であれば光分解された露光部分を、溶解、除去することで、目的とする導電性パターンを得ることができる。現像液としては、導電性粒子を含んでなる感光性材料塗膜の被溶解部分を選択的に溶解させることができるものであれば、特に制限なく用いることができる。用いる現像液は、水性、油性いずれでもよく、液のｐＨは問わない。例えば、感光性材料中に酸性基を持つ化合物が存在する場合、水酸化ナトリウムや炭酸ナトリウムなどの金属アルカリ水溶液の他、モノエタノールアミン、ジエタノールアミンなどの有機アルカリ水溶液を用いることができる。
【００２６】
現像方式としては、通常用いられる現像方式であれば、特に制限無く用いることができる。具体的には、現像液に浸すディップ方式、液を基板全面に噴霧するスプレー方式、容器内に現像液を入れて処理するバレル方式などを例示することができる。これらの方式は、使用する導電性粒子を含んでなる感光性材料の性質に応じて適宜決定すればよい。また、回路を形成する基板の形状などにより現像方式は異なるが、基板上の不用な塗膜を除去する場合、スプレー方式により塗膜付着面を均一な圧力で洗い流す方法が、解像度を向上できる点で好ましい。不要な現像液の除去のため導電性パターンの水洗や酸中和を行う。無電解ニッケルめっき処理を行う前に、必要に応じて導電性パターンの乾燥を行っても良い。乾燥温度は通常４０〜１５０℃、乾燥時間は５〜３０分間で行う。
【００２７】
無電解ニッケルめっき方法
基材に形成されたパターンに、無電解ニッケルめっき液で処理することよりにパターン構造物の空孔、および表面に存在する導電性粒子へ選択的にニッケル膜を形成することにより導電性パターンが形成される。またこのようにして基材上に導電性パターンが形成されておれば、電気配線回路基板の製造方法は特に限定されることはない。
フォトリソグラフィーによって形成されたパターンへの無電解ニッケルめっき処理の前処理として、脱脂処理、および触媒成分を付与する活性化処理を行うことでニッケルの析出速度を速くできる。脱脂処理、活性化処理、無電解ニッケルめっきの様式としては、ディップ方式、スプレー方式、バレル方式などいずれの方法を用いても構わない。
無電解ニッケルめっき処理後は水洗により、不要な無電解ニッケルめっき液を除去し、その後導電性パターンを乾燥する。この際乾燥条件は状況に応じて、４０〜８０℃程度で５〜３０分間で行う。
活性化処理の様式としてはディップとスプレー方式の組み合わせが好ましい。無電解ニッケルめっき被膜の厚さは特に限定されないが、通常０．５〜１０μｍが好ましい。
脱脂処理に使用する脱脂剤としては、無電解ニッケルめっきに合わせて市販されているものであれば制限なく用いることが出来るが、導電性粒子を含んでなる感光性材料が浸食される場合もあるので、接触時間は必要最短時間とすることが望ましく、具体的には１分以下であることが好ましい。比較的導電性粒子を含んでなる感光性材料が浸食されにくい脱脂剤としては中性脱脂剤が挙げられる。
活性化処理の触媒としては、無電解ニッケルめっきに合わせて市販されているものものであれば制限なく用いることが出来るが、例えば、水溶性パラジウム化合物が金属の析出速度に優れるため広く用いられており、具体例としては、塩化パラジウム、硫酸パラジウム、酸化パラジウム、ヨウ化パラジウム、臭化パラジウム、硝酸パラジウム、酢酸パラジウム、テトラアミンパラジウムクロライド、ジニトロジアミンパラジウム、ジクロロジエチレンジアミンパラジウムなどを挙げられる。これらは１種単独または２種以上混合して用いても良い。
無電解ニッケルめっき液は、ニッケルの硫酸塩、塩酸塩などの水溶性の金属塩と、次亜リン酸、水酸化ほう素ナトリウム、ヒドラジン、ホルマリンなどの還元剤、無機酸、有機酸などのpH調整剤、および錯化剤、安定剤、界面活性剤などの水溶液からなるものが使用される。
【実施例】
【００２８】
以下に、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００２９】
以下に実施例および比較例に用いた化合物を示す。
導電性粒子
導電性粒子Ｍ１：銀粒子（メジアン径０．７μｍ、タップ密度１．４ｇ／ｃｍ２、ＢＥＴ比表面積１．３ｍ２/ｇ）
導電性粒子Ｍ２：銀粒子（メジアン径０．４μｍ、タップ密度１．８ｇ／ｃｍ２、ＢＥＴ比表面積０．９ｍ２/ｇ）
導電性粒子Ｍ３：銅粒子（メジアン径２．４μｍ、タップ密度２．１ｇ／ｃｍ２、ＢＥＴ比表面積１．５ｍ２/ｇ）
上記導電性粒子のメジアン径はマイクロトラック法にて測定した値を記した。
【００３０】
感光性材料
バインダーＰ１：アクリルポリマーＡＡ−６（数平均分子量６,０００、東亜合成社製）
バインダーＰ２：アクリルポリマーＡＳ−６（数平均分子量６,０００、東亜合成社製）
光反応性化合物Ｒ：ライトアクリレートＰＥ３Ａ（ペンタエリスリトールトリアクリレート、共栄社化学製）
光重合開始剤Ｉ：エタノン，１−[９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル]−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）（ＢＡＳＦ社製）
溶剤Ｓ：プロピレングリコールモノメチルエーテル（和光純薬工業社製）
【００３１】
実施例で用いた導電性粒子を含んでなる感光性材料の配合を表１に示す。なお、表１中の数値は組成物中にしめる各成分の比率（重量％）を示す。
【００３２】
【表１】
2014011281.tif 000003
【００３３】
（実施例１）
表１に示した配合例１の導電性粒子を含んでなる感光性材料を用いて、以下（１）〜（６）に示す方法で導電性パターンを形成した。
【００３４】
（１）導電性粒子を含んでなる感光性材料の調製工程
導電性粒子を含んでなる感光性材料の重量の合計が５０ｇとなるように各成分をそれぞれ秤量し、これをまず遊星ミル（シンキー製あわとり練太郎ＡＲ−１００）を用いて合計５分間混練を行った。この際、１分おきに混練を停止し、導電性粒子を含んでなる感光性材料が熱を持ち過ぎないようにした。続いて、これを三本ロールを用いて混練し、ペースト状の導電性粒子を含んでなる感光性材料を調製した。
【００３５】
（２）塗膜
厚さ１００μｍの片面易接着処理済みＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製Ｏ３）を基材とし、この処理面側の表面に上記の導電性粒子含んでなる感光性材料をスクリーン印刷法により均一に塗膜し、８０℃で１０分間の乾燥を行い、厚さ５μｍの塗膜を得た。
【００３６】
（３）露光
上記塗膜に、Ｌｉｎｅ／Ｓｐａｃｅを５０／５０（μｍ）のパターンの描かれたフォトマスクを密着させ、メタルハライドランプを用いて紫外線を３００ｍJ／ｃｍ２照射し、導電性粒子を含んでなる感光性材料を硬化させた。
【００３７】
（４）現像
次いで、０．５％炭酸ナトリウム水溶液（液温３５℃）を現像液に用いて、塗膜に６０秒間スプレーすることで未露光部分を除去し、水洗により不要な現像液を除去した。
【００３８】
（５）脱脂処理と活性化処理
続いて、脱脂処理に奥野製薬工業株式会社製ＮＮＰクリーナー水溶液（濃度：３０ｇ／Ｌ、液温：３０℃）を導電性パターンに３０秒間スプレーした後、脱脂処理薬剤を水で洗い流した。次に活性化処理では、奥野製薬工業株式会社製ＮＮＰアクセラＢ水溶液（濃度：２００ｇ／Ｌ、液温：３０℃）に３０秒間ディップした後、ＮＮＰアクセラＡ水溶液（濃度：３０ｍＬ／Ｌ、液温：３０℃）とＮＮＰアクセラＢ水溶液（濃度：２００ｇ／Ｌ、液温：３０℃）の混合液を３０秒間スプレーした。その後３０秒間スプレーで水洗を行った。
【００３９】
（６）無電解ニッケルめっき
脱脂処理と活性化処理を終えた導電性パターンに、奥野製薬工業株式会社製ＮＮＰニコロンＬＴＣ−Ｍ水溶液（濃度：５００ｍＬ／Ｌ、液温：８０℃）とＮＮＰニコロンＬＴＣ−ＡＤ水溶液（濃度：１０ｍL／L、液温：８０℃）とＮＮＰニコロンＬＴＣ−１水溶液（濃度：５０ｍＬ／Ｌ、液温：８０℃）の混合液を６０秒間スプレーし、その後３０秒間スプレーで水洗を行った。
【００４０】
導電性パターンの評価
導電性パターンの評価については、導電性は図１記載のパターンの抵抗値を測定し、比抵抗を算出して評価する。解像性は図１記載のパターンに断線、および短絡がないか外観を目視で確認し評価する。導電性パターンの安定性については、塩水噴霧試験を行い、導電性パターンの外観評価と抵抗値より算出される比抵抗の評価を行う。評価方法の詳細については、以下に記載する。
【００４１】
比抵抗の算出
導電性パターンの比抵抗は、図１記載のパターン（線幅５０μｍ、膜厚５μｍ、長さ５０ｍｍ）をもとに形成された導電性パターンの抵抗値をデジタルマルチメータ（型番：ＫＵ−２６０８、カイセ株式会社製）を用いて測定し、線幅はワイド・スタンド・マイクロスコープ４０倍（型番：Ｎｏ．２０５４−４０ＥＩＭ、ピーク社製）を用いて、膜厚はデジマチックマイクロメーター（型番：ＭＤＣ−ＳＢ、ミツトヨ社製）を用いて測定し、これらの測定値を以下の数式（１）に代入して算出した。
但し、比抵抗をρ[Ω・ｃｍ]、抵抗をＲ[Ω]、線幅をＷ[μｍ]、膜厚をＤ[μｍ]、長さをＬ[ｍｍ]とする。
ρ[Ω・ｃｍ]＝Ｒ[Ω]×Ｗ[μｍ]×Ｄ[μｍ]÷Ｌ[ｍｍ]×１０−７  ・・・（１）
【００４２】
外観評価
ワイド・スタンド・マイクロスコープ４０倍（型番：Ｎｏ．２０５４−４０ＥＩＭ、ピーク社製）を用いて断線、短絡の有無を調べた。断線や短絡が無ければ○、有れば×と評価した。下記に記す塩水噴霧試験後の状態に関しては、目視で表面状態と色の状態を評価した。表面状態が安定しており変化が無ければ○、剥がれが有れば×とした。色の状態に関しては、変化が無ければ○、黄色みがかった曇りが生じたものを×とした。
【００４３】
塩水噴霧試験
５％ＮａＣｌ水溶液を導電性パターン表面にムラ無く噴霧後、室温２３℃湿度ＲＨ６０％環境下で１０日間乾燥させた。外観に関しては、表面状態と外観の色を目視で観察した。比抵抗の評価は上記の比抵抗の算出に従った。
【００４４】
実施例２では配合２、実施例３では配合３の導電性粒子を含んでなる感光性材料を用い、実施例１と同様に（１）〜（６）までの操作に従って導電性パターンを形成し、その後評価を行った。
【００４５】
比較例１においては、配合１を用いて（１）〜（４）までの操作を行った後、１２０℃１０分間の加熱を行い、実施例１と同様に評価を行った。
【００４６】
比較例２においては、配合２を用いた以外は比較例１と同様の操作、および評価を行った。
【００４７】
比較例３においては、配合３を用いた以外は比較例１と同様の操作、および評価を行った。
【００４８】
比較例４においては、配合１を用いて塗膜厚さを１２μｍとした以外は比較例１と同様の操作、および評価を行った。
【００４９】
比較例５においては、配合１を用いて（６）の無電解ニッケルめっきに替えて無電解銅めっきを行った以外は実施例１と同様の操作、および評価を行った。なお、無電解銅めっき液には、奥野製薬工業株式会社製ＡＴＳアドカッパーＩＷＡ（濃度：５０ｍＬ／Ｌ、液温：４５℃）とＡＴＳアドカッパーＩＷ−Ｍ（濃度：８０ｍL／L、液温：４５℃）とＡＴＳアドカッパーＣ（濃度：１５ｍＬ／Ｌ、液温：４５℃）と無電解銅Ｒ−Ｎ（濃度：３ｍＬ／Ｌ、液温：４５℃）の混合水溶液を用い、１２０秒間スプレーし、その後３０秒間スプレーで水洗を行った。
【００５０】
各実施例の評価結果を表２に、各比較例の評価結果を表３に示す。
【００５１】
【表２】
2014011281.tif 000004
【００５２】
【表３】
2014011281.tif 000005
【００５３】
実施例１〜３では無電解ニッケルめっきを行うことにより、導電性パターンより算出される比抵抗が低く良好な導電性を示すと共に、解像性に関しても断線や短絡は見られなかった。また、塩水噴霧試験後においても比抵抗の変化はいずれも２０％以下と小さく、表面の剥がれや色の変化も見られず、塩水腐食に対する優れた安定性を示した。本方法によって形成された導電性パターンは、高い導電性、解像性、そして安定性を有することから、これらを用いて作製される電気配線回路基板は充分な安定性（信頼性）を有し、実用に耐えうることが示唆された。この結果は、導電性粒子上に析出したニッケルによって導電性パターンが保護されたことによると考えられる。更には導電性粒子がニッケルに保護されることによって、銀や銅を用いた場合に懸念されるイオンマイグレーションを抑制する効果を持つと推測される。
【００５４】
比較例１〜４では、無電解ニッケルめっきを施していないため比抵抗が高く導電性に乏しい。また、比較例４では、膜厚を厚くした結果、解像性が不十分で断線や短絡が生じており、パターンの導電性の低さを膜厚を厚くすることで補うことが困難であることが示された。
【００５５】
一方比較例５では、無電解銅めっきを施しているので、導電性に関しては良好な結果が得られている。しかしながら、塩水噴霧試験後の状態に関しては、比較例１〜５全てにおいて比抵抗の値の変化が大きく、これらを用いて電気配線回路基板を作製しても安定性（信頼性）に乏しいため実用的に用いることが出来ないことが示された。また、表面が剥がれたり、色が黄色く変色したりしており腐食が進んでいることが示唆されている。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、各種電気配線回路基板の製造分野において、有効に利用することができる。
【図１】
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