(57)【要約】【課題】発光素子が所定の位置からずれて基板に実装された場合でも所望の発光領域を形成することができる発光装置、その製造方法および車両用灯具を提供する。【解決手段】発光装置であるＬＥＤアレイ３０の製造方法は、少なくとも１つの発光素子３１を基板３２の表面に実装する実装工程と、発光素子３１の主発光面３６ａおよび側面３４ｃ，３６ｃを覆うように遮光部材３７を設置する設置工程と、所望の発光領域を得られるように主発光面３６ａ上の一部において遮光部材３７を除去して主発光面３６ｄを露出させる除去工程と、を備える。【選択図】図３
2014036202.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの発光素子を基板表面に実装する実装工程と、
前記発光素子の主発光面および側面を覆うように遮光部材を設置する設置工程と、
所望の発光領域を得られるように前記主発光面上の一部において前記遮光部材を除去して前記主発光面を露出させる除去工程と、を備える、発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記実装工程の後に、前記発光素子の前記基板に対する実装位置を検知する検知工程を有し、
さらに、前記検知工程での検知結果に基づき、所望の発光領域に対応する開口部を有するマスクにより前記遮光部材を被覆するマスク工程と、を備え、
前記除去工程において、前記遮光部材の前記開口部から露出された部分を除去する、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
少なくとも１つの発光素子を基板表面に実装する実装工程と、
前記発光素子の主発光面における所望の発光領域に対応する部分をマスクにより覆う発光領域マスク工程と、
前記主発光面の前記マスクにより覆われていない部分および前記発光素子の側面を覆うように遮光部材を設置する部分設置工程と、
前記マスクを除去して前記主発光面を露出させる露出工程と、を備える、発光装置の製造方法。
【請求項４】
基板上に実装された少なくとも１つの発光素子と、遮光部材と、を備えた発光装置であって、
前記遮光部材は、前記発光素子の側面を被覆するとともに、前記発光素子の主発光面の一部を被覆し、前記主発光面の被覆されていない部分が発光領域として形成されている、発光装置。
【請求項５】
前記発光素子は、半導体発光素子と、前記半導体発光素子から出射される光の出射経路に配置されて前記光の一部を波長変換する波長変換部材と、を備えている、請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
ランプボディと、
前記ランプボディに装着されて灯室を区画形成する透光カバーと、
前記灯室内に配置された発光装置と、を備え、
前記発光装置は、
基板と、
前記基板上に実装され、前記透光カバーを通じて照射される光を出射する少なくとも１つの発光素子と、
前記発光素子の側面を被覆するとともに、前記発光素子の主発光面の一部を被覆する遮光部材と、を備え、
前記主発光面の前記遮光部材により被覆されていない部分が発光領域として形成されている、車両用灯具。
【請求項７】
前記発光素子は、半導体発光素子と、前記半導体発光素子から出射される光の出射経路に配置されて前記光の一部を波長変換する波長変換部材と、を備えている、請求項６に記載の車両用灯具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子が基板に実装された発光装置、その製造方法および車両用灯具に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数のＬＥＤを基板上にアレイ状に配置し、個々のＬＥＤを個別に点消灯可能なＬＥＤアレイを備えた車両用灯具が開発されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１０９１４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＬＥＤアレイにおいては、配光設計に応じてＬＥＤの配置が定められているため、各ＬＥＤを基板表面に実装する際にそのＬＥＤが所定の位置あるいは所定の向きからずれて実装されてしまうと、基板上の発光領域の位置がずれることにより所望の配光パターンを形成できない。その結果、ＬＥＤアレイから照射された光が対向車や歩行者に対してグレアとなる可能性がある。
【０００５】
そこで、本発明は、発光素子が所定の位置からずれて基板に実装された場合でも所望の発光領域を形成することができる発光装置、その製造方法および車両用灯具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）上記目的を達成するために、本発明の発光装置の製造方法は、
少なくとも１つの発光素子を基板表面に実装する実装工程と、
前記発光素子の主発光面および側面を覆うように遮光部材を設置する設置工程と、
所望の発光領域を得られるように前記主発光面上の一部において前記遮光部材を除去して前記主発光面を露出させる除去工程と、を備える。
【０００７】
（２）本発明の発光装置の製造方法は、前記実装工程の後に、前記発光素子の前記基板に対する実装位置を検知する検知工程を有し、
さらに、前記検知工程での検知結果に基づき、所望の発光領域に対応する開口部を有するマスクにより前記遮光部材を被覆するマスク工程と、を備え、
前記除去工程において、前記遮光部材の前記開口部から露出された部分を除去してもよい。
【０００８】
（３）上記目的を達成するために、本発明の発光装置の製造方法は、
少なくとも１つの発光素子を基板表面に実装する実装工程と、
前記発光素子の主発光面における所望の発光領域に対応する部分をマスクにより覆う発光領域マスク工程と、
前記主発光面の前記マスクにより覆われていない部分および前記発光素子の側面を覆うように遮光部材を設置する部分設置工程と、
前記マスクを除去して前記主発光面を露出させる露出工程と、を備える。
【０００９】
（４）上記目的を達成するために、本発明の発光装置は、
基板上に実装された少なくとも１つの発光素子と、遮光部材と、を備えた発光装置であって、
前記遮光部材は、前記発光素子の側面を被覆するとともに、前記発光素子の主発光面の一部を被覆し、前記主発光面の被覆されていない部分が発光領域として形成されている。
【００１０】
（５）本発明の発光装置によれば、前記発光素子は、半導体発光素子と、前記半導体発光素子から出射する光の出射経路に配置されて前記光の一部を波長変換する波長変換部材と、を備えていてもよい。
【００１１】
（６）上記目的を達成するために、本発明の車両用灯具は、ランプボディと、
前記ランプボディに装着されて灯室を区画形成する透光カバーと、
前記灯室内に配置された発光装置と、を備え、
前記発光装置は、
基板と、
前記基板上に実装され、前記透光カバーを通じて照射される光を出射する少なくとも１つの発光素子と、
前記発光素子の側面を被覆するとともに、前記発光素子の主発光面の一部を被覆する遮光部材と、を備え、
前記主発光面の前記遮光部材により被覆されていない部分が発光領域として形成されている。
（７）本発明の車両用灯具によれば、前記発光素子は、半導体発光素子と、前記半導体発光素子から出射される光の出射経路に配置されて前記光の一部を波長変換する波長変換部材と、を備えている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、発光素子が基板上の所定の位置からずれて基板に実装された場合でも発光領域の位置精度やサイズを良好にすることができる。そのため、所望の配光パターンを確実に形成できるとともに、発光装置の歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態の一例に係る車両用灯具の構成を示す図である。
【図２】（ａ）は第１の実施形態に係る発光装置の平面図であり、（ｂ）は当該発光装置のＡ−Ａ線部分概略断面図である。
【図３】第１の実施形態に係る発光装置の製造方法の各工程の例を示す図である。
【図４】（ａ）は第２の実施形態に係る発光装置の平面図であり、（ｂ）は当該発光装置のＢ−Ｂ線部分概略断面図である。
【図５】第２の実施形態に係る発光装置の製造方法の各工程の例を示す図である。
【図６】第１の実施形態に係る発光装置の製造方法の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
添付の図面を参照しつつ本発明の実施形態の例について以下詳細に説明する。なお以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするために縮尺を適宜変更している。
【００１５】
図１は、本発明の実施形態に係る発光装置を用いた車両用灯具１００の概略水平断面図である。
【００１６】
本実施形態に係る車両用灯具１００は、ランプボディ１０と、ランプボディ１０の前端開口部に取り付けられた透光カバー１２とで形成される灯室内に、ロービーム用灯具ユニット１４およびハイビーム用灯具ユニット２０が収容された構成となっている。ロービーム用灯具ユニット１４とハイビーム用灯具ユニット２０は、それぞれ図示しない支持部材によって、ランプボディ１０に取り付けられている。また、各灯具ユニットの存在領域に開口部を有するエクステンション部材１６がランプボディ１０または透光カバー１２に固定され、車両用灯具１００とランプボディ１０の前面開口部との間の領域が前方に対して覆われている。
【００１７】
ロービーム用灯具ユニット１４は、パラボラ型の灯具ユニットであり、ロービーム用配光パターンを形成するものである。ロービーム用灯具ユニット１４は、光源１８としてハロゲンランプ等のフィラメントを有する白熱灯や、メタルハライドランプ等のＨＩＤ（High Intensity Discharge）ランプを用いている。
【００１８】
ハイビーム用灯具ユニット２０は、プロジェクタ型の灯具ユニットであり、ロービーム用灯具ユニット１４とともにハイビーム用配光パターンを形成するものである。ハイビーム用灯具ユニット２０は、投影レンズ２２と、発光素子の一例である複数のＬＥＤアセンブリ３１（図２参照）がアレイ状に配列されたＬＥＤアレイ３０を備えた光源ユニット２４と、投影レンズ２２および光源ユニット２４を保持するホルダ２６とを有する。ホルダ２６は図示しない支持部材を介して、ランプボディ１０に取り付けられている。
投影レンズ２２は、前方側表面が凸面で後方側表面が平面の平凸非球面レンズであって、その光軸が車両の略前後方向に延びる向きで配置されている。投影レンズ２２は、その周縁部がホルダ２６の前端環状溝部に保持されている。
【００１９】
光源ユニット２４は、本実施形態の発光装置の一例であるＬＥＤアレイ３０を搭載するための搭載プレート２８と、ＬＥＤアレイ３０から発せられる熱を放散させるための放熱板２９とを備えている。ＬＥＤアレイ３０は、搭載プレート２８の前方側表面に、その発光面が光軸方向の前方を向くようにして固定されている。放熱板２９は、搭載プレート２８の後方側表面に固定されている。
このように構成された光源ユニット２４は、ＬＥＤアレイ３０が投影レンズ２２の後側焦点の近傍に配置された状態で、ホルダ２６の後端側に固定されている。
【００２０】
（第１の実施形態）
図２（ａ）は、第１の実施形態に係る発光装置の一例であるＬＥＤアレイ３０の平面図であり、図２（ｂ）はＬＥＤアレイ３０のＡ−Ａ線部分概略断面図である。
図２（ａ）に示すように、ＬＥＤアレイ３０は、複数のＬＥＤアセンブリ３１と、ＬＥＤアセンブリ３１が実装される配線基板３２とを備えている。ＬＥＤアレイ３０は、複数のＬＥＤアセンブリ３１を全点灯または部分点灯することにより走行中の自車前方の環境に応じてハイビームによる照射領域を部分点消灯するなど様々なハイビーム配光パターンを形成する。そのため、個々のＬＥＤアセンブリ３１を配線基板３２に実装する際の位置精度を高くすることが要求されている。
【００２１】
図２（ｂ）に示すように、ＬＥＤアセンブリ３１は、半導体発光素子３４と、この半導体発光素子３４が実装されるＬＥＤ基板３５と、半導体発光素子３４により出射される光の一部を吸収してより長波長光に変換して放出する波長変換部材３６と、波長変換部材３６の一部を被覆して光を遮光する遮光部材３７とを有している。
【００２２】
半導体発光素子３４は、図２（ａ）に示すように略矩形状に形成されており、紫外光、可視光を発する半導体発光素子であればその構成は限定されず、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）のほか、ＬＤ（Laser Diode）や有機ＥＬ（Electro-Luminescence）等であってもよい。半導体発光素子３４は、配線基板３２と対向する面である実装面３４ｂと、光を出射する面である出射面３４ａと、出射面３４ａと略直交する面であって半導体発光素子３４の厚さ方向と平行な側面３４ｃとを有する。
【００２３】
半導体発光素子３４が実装されるＬＥＤ基板３５は、窒化アルミニウム、セラミック等の材料で構成され、半導体発光素子３４と電気的に接続されている。
【００２４】
図２（ｂ）において、半導体発光素子３４の上部、すなわち半導体発光素子３４から出射する光の出射経路上には、光の一部を吸収して波長変換する略矩形状の波長変換部材３６が配置され、半導体発光素子３４と光学的に接続されている。波長変換部材３６は、半導体発光素子３４からの光を受光する面である受光面３６ｂと、受光した光を放出する面である主発光面３６ａと、主発光面３６ａと略直交する面であって波長変換部材３６の厚さ方向と平行な側面３６ｃとを有する。波長変換部材３６は半導体発光素子３４が出射する光の少なくとも一部を波長変換することができる。これにより、半導体発光素子３４からの出射光が、その一部を波長変換部材３６により波長変換された二次光と加色混合されて、その結果、所望の波長光が放出可能となる。なお、波長変換部材３６の例として、半導体発光素子３４の光を吸収し長波長光に変換する粉末状蛍光体を透明樹脂やガラスに混練した成形体や、蛍光体のみを焼結成形した焼結体などが挙げられる。
なお、半導体発光素子３４がＬＥＤ基板３５上に実装される際には、実装装置の機械精度誤差や、半田または接着剤の流動性に起因する実装位置ずれの影響により半導体発光素子３４のＬＥＤ基板３５に対する位置精度を確保することが困難である。そのため、波長変換部材３６は半導体発光素子３４と略同一のサイズかそれよりも大きいサイズを有していることが好ましい。具体的には、略矩形状の半導体発光素子３４の一辺の長さをＸとしたとき、波長変換部材３６の一辺の長さはＸ以上√（２Ｘ）以下であることが好ましい。このような構成によれば、半導体発光素子３４がＬＥＤ基板３５の外形に対して大きく（例えば、４５度程度）傾いて実装された場合であっても、波長変換部材３６により半導体発光素子３４の出射面３４ａ全体を覆うことができる。
【００２５】
遮光部材３７は、例えばＴｉＯ２を含有するシリコーン樹脂等の遮光性白色樹脂により構成され、半導体発光素子３４の側面３５ｃ、波長変換部材３６の側面３６ｃおよび主発光面３６ａの少なくとも一部を被覆している。これにより、波長変換部材３６の主発光面３６ａの少なくとも一部および側面３６ｃから出射される光は遮光部材３７により遮光されるとともに、主発光面３６ａの遮光部材３７により被覆されていない部分は所望の発光領域として露出するように形成された発光部３６ｄとなっている。遮光部材３７は、光反射性材料を含んでいてもよい。光反射材料を含有することにより、遮光部材３７で囲まれた空間内で散乱反射された光が、発光部３６ｄを通過し取り出されるため、光の取り出し効率を向上させることができる。また、遮光部材３７は、白色樹脂の代わりに例えば黒色樹脂により構成されていてもよい。
【００２６】
ＬＥＤアセンブリ３１が実装される配線基板３２は、例えばエポキシ樹脂等の材料で構成され、半導体発光素子３４あるいはＬＥＤ基板３５と電気的に接続されている。配線基板３２の表面には、第１基準点Ａおよび第２基準点Ｂが設けられている。第１基準点Ａおよび第２基準点Ｂに基づき、ＬＥＤアセンブリ３１の実装位置を検知することができる。
【００２７】
以下、ＬＥＤアレイ３０の製造方法について図３（ａ）〜図３（ｅ）を用いて説明する。
【００２８】
まず、図３（ａ）に示すように、ＬＥＤ基板３５上に実装された半導体発光素子３４の出射面３４ａに、波長変換部材３６を積層され、半導体発光素子３４と波長変換部材３６とが接合される。この接合は、圧着、焼結、エポキシ又はシリコーンのような周知の接着剤による接着、高屈折率の有機接着剤による接着、低融点ガラスによる接着などで行うことができる。
【００２９】
次に、図３（ｂ）に示すように、遮光部材３７を構成する樹脂が半導体発光素子３４の側面３４ｃ、波長変換部材３６の主発光面３６ａおよび側面３６ｃの全面に設置される（設置工程の一例）。波長変換部材３６の設置方法は、特に限定されず、例えば、射出成形、ポッティング成形、樹脂印刷法、トランスファーモールド法、圧縮成形法などにより設置することができる。このようにして個々のＬＥＤアセンブリ３１が形成される。
このとき、波長変換部材３６の主発光面３６ａ上に設置される遮光部材３７の厚さは３０〜３００μｍであることが好ましい。より好ましくは、遮光部材３７の厚さは１００μｍ程度であることが望ましい。遮光部材３７の厚さが３０μｍよりも薄い場合は、遮光部材３７で被覆した波長変換部材３６から光が漏光してグレアの原因となる可能性がある。一方、遮光部材３７の厚さが３００μｍよりも厚い場合は主発光面３６ａの露出部分と遮光部材３７との段差が大きくなり、遮光部材３７が影となって配光に寄与する光の一部を遮蔽してしまい、照射領域である路面に意図せぬ暗部が発生する可能性がある。  
【００３０】
次に、図３（ｃ）に示すように、主発光面３６ａの全面に遮光部材３７が設置されたＬＥＤアセンブリ３１が、フリップチップ実装あるいは半田実装等の周知の方法を用いて配線基板３２上に実装される（実装工程の一例）。その際、ＬＥＤアセンブリ３１は第１基準点Ａおよび第２基準点Ｂに基づき位置決めされるが、高い位置精度を確保することは困難であり、図２（ａ）に示すように、僅かにＬＥＤアセンブリ３１の位置ずれが生じてしまうことがある。
【００３１】
その後、配線基板３２上の第１基準点Ａおよび第２基準点Ｂに基づきＬＥＤアセンブリ３１の配線基板３２に対する実装位置が検知され（検知工程の一例）、図３（ｄ）に示すように、所望の発光領域に対応する開口部３８ａを有するマスク部材３８が遮光部材３７の表面に積層される（マスク工程の一例）。このマスク部材３８としては、ハードマスク（例えば、金属箔）またはソフトマスク（例えば、フォトレジスト）等を用いることができる。開口部３８ａは、配線基板３２上の第１基準点Ａおよび第２基準点Ｂを基準として位置精度（配線基板３２に対する平行位置精度や回転位置精度）を確保するように形成されることが望ましい。なお、ＬＥＤアセンブリ３１が配線基板３２上に実装される際には、実装装置の機械精度誤差や、半田または接着剤の流動性に起因する実装位置ずれの影響によりＬＥＤアセンブリ３１の配線基板２に対する位置精度を確保することが困難である。一方、マスク部材３８が遮光部材３７の表面に積層される際にはそのような影響を受けないため、マスク部材３８の開口部３８ａを形成する位置精度は、ＬＥＤアセンブリ３１を実装する際の位置精度よりも高くすることができる。
【００３２】
次に、図３（ｅ）に示すように、例えば炭酸水素ナトリウムでのビーズブラスト加工により開口部３８ａに露出した部分の遮光部材３７が除去される（除去工程の一例）。なお、ビーズブラスト加工の代わりに、レーザトリム加工を利用することもできる。これにより、マスク部材３８の開口部３８ａにおいて波長変換部材３６の主発光面３６ａが露出され、発光部３６ｄが形成される。
【００３３】
最後に、マスク部材３８を除去することで、図２（ｂ）に示すように、所望の発光領域を備えるＬＥＤアレイ３０を得ることができる。
【００３４】
以上説明したように、本実施形態のＬＥＤアレイ３０によれば、波長変換部材３６の主発光面３６ａの全面に遮光部材３７が設置されたＬＥＤアセンブリ３１が配線基板３２へ実装された後、所望の発光領域としての発光部３６ｄが露出するように波長変換部材３６の主発光面３６ａ上に設置された遮光部材３７の一部が除去されるため、ＬＥＤアセンブリ３１が所定の位置からずれて配線基板３２上に実装された場合でも、発光部３６ｄの位置精度を確保し、所望の配光パターンを確実に形成できる。そのため、ＬＥＤアレイ３０から照射された光が対向車や歩行者に対してグレアとなることを防止することができるとともに、ＬＥＤアレイ３０の歩留まりを向上させることができる。
【００３５】
なお、上記の実施形態においては、半導体発光素子３４、ＬＥＤ基板３５および波長変換部材３６により構成される複合体ごとに遮光部材３７を個別に配置する構成を採用しているが、これに限られない。例えば、遮光部材３７を当該複合体に配置しない状態で複数の複合体を配線基板３２上に実装した後に、これら複数の複合体が実装された配線基板３２の全体に遮光部材３７を配置する方法を採用することもできる。この構成によれば、複数の複合体ごとに遮光部材３７を個別に配置する必要がなく、遮光部材３７を一度に配置することができるため、ＬＥＤアセンブリ３１の組立工数を削減することができる。
【００３６】
（第２の実施形態）
図４（ａ）は第２の実施形態に係るマルチチップＬＥＤ４０の平面図であり、図４（ｂ）はマルチチップＬＥＤ４０のＢ−Ｂ線部分概略断面図である。
図４（ａ）に示すように、このマルチチップＬＥＤ４０は、複数のＬＥＤチップ４１を金バンプを用いたフリップチップ接合等により例えばセラミック製のＬＥＤ基板４５に実装することで構成される。このマルチチップＬＥＤ４０を備えた車両用灯具を利用したＡＤＢシステムにおいても、ＬＥＤアレイ３０を備えた車両用灯具と同様に、マルチチップＬＥＤ４０の全点灯または部分点灯により状況に応じて様々なハイビーム配光パターンを形成する。このマルチチップＬＥＤ４０についても、ＬＥＤ基板に実装される際の位置精度を高くすることが要求されている。
そこで、第１の実施形態と同様に、遮光部材４７を波長変換部材４６上に設置した後に、図４（ｂ）に示すように、ビーズブラスト加工あるいはレーザトリム加工にて波長変換部材３６上に設置された遮光部材４７の一部を除去することにより、発光部４６ｄの位置精度を良好に確保できるマルチチップＬＥＤ４０を作製することができる。
【００３７】
以下、第２の実施形態に係るマルチチップＬＥＤ４０の製造方法について図５を用いて説明する。
【００３８】
まず、図５（ａ）に示すように、金バンプを用いたフリップチップ実装あるいはＡｕＳｎ半田やＡｇペースト等を用いた接合等の周知の方法を用い、ＬＥＤ基板４５上に半導体発光素子４４が実装される。次に、半導体発光素子４４の出射面４４ａ上に波長変換部材４６が積層されて、半導体発光素子４４と波長変換部材４６とが接合される。第１の実施形態と同様に、半導体発光素子４４がＬＥＤ基板４５上に実装される際には、第１基準点Ａおよび第２基準点Ｂに基づき位置決めが行われるが、高い位置精度を確保することは困難であり、図４（ａ）の破線で示すように、僅かに位置ずれが生じてしまうことがある。
【００３９】
次に、図５（ｂ）に示すように、遮光部材４７が、ＬＥＤ基板４５の第１基準点Ａおよび第２基準点Ｂを除いた表面、半導体発光素子４４の側面４４ｃ、波長変換部材４６の主発光面４６ａおよび側面４６ｃの全面に設置される。このとき、第１の実施形態と同様に、波長変換部材４６の主発光面４６ａ上に設置される遮光部材４７の厚さは３０〜３００μｍであることが望ましい。  
【００４０】
次に、ＬＥＤ基板４５上の第１基準点Ａおよび第２基準点Ｂに基づき半導体発光素子４４のＬＥＤ基板４５に対する実装位置が検知され、図５（ｃ）に示すように、所望の発光領域に対応する開口部４８ａを有するマスク部材４８が遮光部材４７の表面に積層される。その後、図５（ｄ）に示すように、ビーズブラスト加工あるいはレーザトリム加工により開口部４８ａに露出した部分の遮光部材４７が除去され、発光部４６ｄが形成される。なお、第１の実施形態と同様に、開口部４８ａを形成する位置精度は、半導体発光素子４４を実装する際の位置精度よりも高くすることができる。
最後に、マスク部材４８が除去されて、図４（ｂ）に示すように、所望の発光領域を備えるマルチチップＬＥＤ４０を得ることができる。
【００４１】
以上説明したように、本実施形態のマルチチップＬＥＤ４０によれば、第１の実施形態のＬＥＤアレイ３０と同様に、ＬＥＤチップ４１が所定の位置からずれてＬＥＤ基板４５上に実装された場合でも、発光部４６ｄの位置精度を良好に確保することができる。そのため、上記第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００４２】
以上において本発明の実施形態の例を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものでなく、必要に応じて他の構成を採用することが可能である。
【００４３】
本発明のＬＥＤアレイ３０の製造方法においては、発光部３６ｄを露出させる方法として遮光部材３７の表面に所望の発光領域に対応する開口部３８ａを有するマスク部材３８を積層させて、ビーズブラスト加工またはレーザトリム加工により開口部３８ａに露出した部分の遮光部材３７を除去する方法を採用しているが、その他の方法を採用することもできる。例えば、図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＬＥＤアセンブリ３１を配線基板３２の表面に実装した（実装工程の一例）後に、所望の発光領域に対応するＬＥＤアセンブリ３１の主発光面３６ａの発光部３６ｄをマスク部材３９により覆い（発光領域マスク工程の一例）、その後、マスク部材３９に覆われていない部分を遮光部材３７により設置し（部分設置工程の一例）、最後にマスク部材３９を除去して発光部３６ｄを露出させる（露出工程の一例）方法を採用してもよい。マスク部材３９は、主発光面３６ａに設置される遮光部材３７よりも厚いものであることが望ましい。この方法によれば、マスク部材３９により覆われた発光部３６ｄへの遮光部材３７の付着を防止することができるため、上記実施の形態と同様のＬＥＤアレイ３０やマルチチップアレイ４０を得ることができる。
【００４４】
なお、本発明のＬＥＤアレイ３０またはマルチチップＬＥＤ４０は、車両用灯具に備わるハイビーム用灯具ユニット２０の光源として利用されるものに限られず、一般的なＬＥＤ照明器具や、液晶テレビあるいは情報端末等の液晶表示装置のＬＥＤバックライトとしても利用可能である。本発明のＬＥＤアレイ３０またはマルチチップＬＥＤ４０は、発光素子が所定の位置からずれて実装された場合であっても後加工により所望の発光領域を形成することができるため、所望の配光パターンを形成できるともに、均一で高輝度な画質の液晶表示装置を実現することができる。
【符号の説明】
【００４５】
１０：ランプボディ、１２：透光カバー、１４：ロービーム用灯具ユニット、２０：ハイビーム用灯具ユニット、２４：光源ユニット、３０：ＬＥＤアレイ、３１：ＬＥＤアセンブリ、３２：配線基板、３４，４４：半導体発光素子、３５，４５：ＬＥＤ基板、３６，４６：波長変換部材、３７，４７：遮光部材、３８，４８：マスク部材、４０：マルチチップＬＥＤ、１００：車両用灯具
【図１】
2014036202.tif 000003
【図２】
2014036202.tif 000004
【図３】
2014036202.tif 000005
【図４】
2014036202.tif 000006
【図５】
2014036202.tif 000007
【図６】
2014036202.tif 000008