(57)【要約】【課題】耐久性に優れ、ジャンクション温度等に制限されることなく、給電用のコンタクトをモジュール基板に対して的確に電気接続することができるランプを提供する。【解決手段】ＬＥＤ２２ｂが実装されるとともにＬＥＤ２２ｂに接続するパターン配線２２ａが形成されたモジュール基板２２と、モジュール基板２２を収容する筐体２１と、筐体２１に対して位置決め保持された状態でモジュール基板２２に対向配置されたコンタクト保持部２３ｃと、コンタクト保持部２３ｃに保持され、一端側に設定された第１接点部３２ａがコネクタ受容部１６側に接続可能であるとともに、他端側に設定された第２接点部３２ｂがパターン配線２２ａに対して当接によって接続されるコンタクト３２と、を具備してランプ３を構成する。【選択図】図３
2014130727.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子が実装されるとともに、前記発光素子に接続するパターン配線が形成されたモジュール基板と；
前記モジュール基板を収容する筐体と；
前記筐体に対して位置決め保持された状態で前記モジュール基板に対向配置されたコンタクト保持部と；
前記コンタクト保持部に保持され、給電部に対して一端側が接続可能であるとともに、前記筐体に収容された前記モジュール基板の前記パターン配線に対して他端側が当接によって接続されるコンタクトと：を具備したことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記コンタクトは、前記筐体と前記モジュール基板とで挟持されることによって他端側が前記パターン配線に対して当接することを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記筐体と前記モジュール基板とに間に介装され、且つ、前記発光素子により形成された発光部に対応する開口部が設けられたコネクタ保持部材を具備し；
前記コンタクト保持部は、前記コネクタ保持部材を介して前記筐体に位置決め保持されていることを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項４】
前記モジュール基板は、セラミック基板によって構成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか１項に記載のランプ。
【請求項５】
請求項１乃至請求項５の何れか１項に記載のランプを用いたことを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を光源として用いたランプ及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）などの発光素子を光源とする照明装置が広く実用化されている。そのような発光素子を用いた照明装置では、例えば、Ｒ、Ｇ、Ｂ各色のＬＥＤを用いた３ＬＥＤ方式の光源モジュール、青色ＬＥＤからの光によってＹＡＧ等の黄色蛍光体及び赤色蛍光体を励起発光させる方式の光源モジュール、或いは、紫外ＬＥＤ（ＵＶ−ＬＥＤ）からの光によって青、緑、赤色蛍光体（ＢＧＲ蛍光体）を励起発光させる方式の光源モジュール等によって白色光を得ることが可能となっている。
【０００３】
これらの光源モジュールのうち、特に、青色ＬＥＤと黄色蛍光体及び赤色蛍光体とを用いた光源モジュールにおいては高い発光効率を実現することが可能であり、この種の光源モジュールは、一般に、ＬＥＤチップを実装した凹状フレームやリフレクタ、或いは、枠部の中に、蛍光体含有樹脂を流し入れることによって構成される。このような用途に用いられるＬＥＤは、大光量化、高効率化に加え、光源サイズの縮小化が進められており、これらに伴い、高い放熱性が求められている。また、使用環境としても、誘導灯、非常灯などに使用される場合は耐熱性が必要とされる。
【０００４】
そこで、ＬＥＤ等の発光素子を備えた照明装置は、発光素子において発生する熱を効率よく放熱させる放熱構造を有している。例えば、ＬＥＤが実装された基板からの熱を、熱伝導率の良いアルミニウム製の放熱構造体により放熱させる構成が広く採用されている。
【０００５】
また、光源である発光素子へ電源供給するための端子であるコンタクトは、発光素子が実装された基板に形成された孔に設けられ、発光素子を有する光源モジュールを含むランプが、ソケットに装着されると、ランプ側のコンタクトは、ソケット側の電気的接点部と接触する。
【０００６】
上記のような放熱構造を採用する場合、電気的絶縁性を確保するための絶縁部材が必要となる。構造の簡素化の観点から、この絶縁部材をなくすために、熱伝導率はアルミニウムほど高くはないが、電気的絶縁性を有するセラミック基板を利用することも考えられる（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
しかし、セラミック基板を利用した場合、セラミック基板自体に端子であるコンタクトのための孔を形成することはコストなどの面から好ましくない。さらに、電源供給用のコンタクトと発光素子に接続されるパターン配線との接続は、一般に、セラミック基板上で半田付けにより行われるが、セラミック基板の熱膨張率と、半田の熱膨張率の差が大きいため、照明装置のオンオフで発光素子及びその近傍の温度は上下することにより、セラミック基板上の端子の半田に熱膨張差によって生じる応力に起因するクラックが発生する虞がある。加えて、セラミック基板はアウタガスの発生が少ないため、ジャンクション温度を高く設定することが可能となる反面、半田部の信頼性を考慮した場合、半田部の温度は９０℃以下に制限することが望ましい等、使用状況に所定の制限が課される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−２１８１９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで、本実施形態は、耐久性に優れ、ジャンクション温度等に制限されることなく、給電用のコンタクトをモジュール基板に対して的確に電機接続することができるランプ及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するため、実施形態のランプは、発光素子が実装されるとともに、前記発光素子に接続するパターン配線が形成されたモジュール基板と；前記モジュール基板を収容する筐体と；前記筐体に対して位置決め保持された状態で前記モジュール基板に対向配置されたコンタクト保持部と；前記コンタクト保持部に保持され、給電部に対して一端側が接続可能であるとともに、前記筐体に収容された前記モジュール基板の前記パターン配線に対して他端側が当接によって接続されるコンタクトと：を具備する。
【発明の効果】
【００１１】
本実施形態によれば、耐久性に優れ、ジャンクション温度等に制限されることなく、耐久性に優れ、給電用のコンタクトをモジュール基板に対して的確に電気接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】照明装置の構成を説明するための斜視図
【図２】照明装置のソケット本体の斜視図
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図
【図４】ソケットとランプを分離した状態の、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図
【図５】ランプを下側斜め方向から見た分解組立図
【図６】ランプを上側斜め方向から見た分解組立図
【図７】コネクタ用のコンタクトの側面図
【図８】コネクタ部を一部破断して示す斜視図
【図９】ランプのコネクタ部周辺を拡大して示す要部断面図
【図１０】コネクタ部とコネクタ受容部との関係を示す斜視図
【図１１】コネクタ用のコンタクトの変形例を示す側面図
【図１２】コネクタ部材の変形例を示す平面図
【図１３】コネクタ部の変形例を示す要部断面図
【図１４】コネクタ用のコンタクトの実施例に係る図表
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本実施形態のランプは、発光素子が実装されるとともに、前記発光素子に接続するパターン配線が形成されたモジュール基板と；前記モジュール基板を収容する筐体と；前記筐体に対して位置決め保持された状態で前記モジュール基板に対向配置されたコンタクト保持部と；前記コンタクト保持部に保持され、給電部に対して一端側が接続可能であるとともに、前記筐体に収容された前記モジュール基板の前記パターン配線に対して他端側が当接によって接続されるコンタクトと：を具備したことを特徴としている。
【００１４】
実施形態の発光素子は、ＬＥＤを好適に用いることが可能であるが、例えば、ＬＥＤ以外のレーザダイオード等の他の発光素子でもよい。
【００１５】
実施形態のモジュール基板は、酸化アルミニウム（アルミナ）等のセラミック基板を好適に用いることが可能であるが、例えば、酸化アルミニウム以外の窒化アルミニウム等の基板でもよい。
【００１６】
実施形態のコンタクトは、板状或いは板ばね状の部材であるが、コンタクトは、板状或いは板ばね状以外の形状の部材でもよい。
【００１７】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。図面は本発明の一実施形態に係わり、図１は照明装置の構成を説明するための斜視図、図２は照明装置のソケット本体の斜視図、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図、図４はソケットとランプを分離した状態で示す図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図、図５はランプを下側斜め方向から見た分解組立図、図６はランプを上側斜め方向から見た分解組立図、図７はコネクタ用のコンタクトの側面図、図８はコネクタ部を一部破断して示す斜視図、図９はランプのコネクタ部周辺を拡大して示す要部断面図、図１０はコネクタ部とコネクタ受容部との関係を示す斜視図、図１１はコネクタ用のコンタクトの変形例を示す側面図、図１２はコネクタ部材の変形例を示す平面図、図１３はコネクタ部の変形例を示す要部断面図、図１４はコネクタ用のコンタクトの実施例に係る図表である。
【００１８】
図１に示す照明装置１は、例えば、ダウンライトとして好適に用いられる高出力すなわち大出力タイプの照明装置である。照明装置１は、屋内の天井部分等に埋設されるソケット２と、そのソケット２に保持されるランプ３を有して構成されている。以下、ダウンライトとして用いられる照明装置１を、その取り付け状態に倣い、照明光が放射される先端側を「下側」、基端側を「上側」と称して、説明する。
【００１９】
ソケット２は、例えば扁平な略円筒形状をなす樹脂成形品で構成されたソケット本体１１を有する。このソケット本体１１の外周部の適所（例えば、所定のピッチ毎に都合６ケ所）に、平面視形状が部分円弧状をなす凹溝１１ａが、上下方向に沿って延設されている。これらの凹溝１１ａの上端部の壁部には、ねじ挿通孔１１ｂが穿設されている。このねじ挿通孔１１ｂに、下側から挿通されるネジ１２を介して、ソケット２は、天井部分等に固定される。
【００２０】
図２に示すように、ソケット本体１１の下端部には、略円環状をなす内向フランジ１１ｃが一体に形成されている。その内向フランジ１１ｃには、２本を一組とする３組のピン１３が立設されている。図４に示すように、その各組のピン１３に、ランプ固定用の板ばね１４が組み付けられている。各板ばね１４の略中央部にソケット本体１１の内側に突出する係合爪部１５が形成されている。
【００２１】
円柱形状のランプ３は、円筒形状のソケット２の内側の内向フランジ１１ｃに内挿されるようにしてソケット本体１１に装着される。ランプ３のソケット２への装着時、各係合爪部１５がランプ３の外周側に形成された凹部２１ｅに係合することにより、ランプ３は、ソケット２に固定される。
【００２２】
ソケット本体１１の一側部には、ランプ３との電気的な接触部を有する２つのコネクタ受容部１６が設けられている。これらコネクタ受容部１６には、後述するランプ３側のコネクタ部３１の各コンタクト３２を受容するためのスリット１７が複数設けられている。なお、本実施形態において、各コネクタ受容部１６には、例えば、それぞれ３個のスリット１７が設けられている。
【００２３】
さらに、コネクタ受容部１６内には、スリット１７に受容されるコンタクト３２と接触するための接触片部１８が、スリット１７毎にそれぞれ設けられている。各接触片部１８は、２つのばね性を有する板状部を有する雌型端子であり（図４，１０参照）、雄型端子であるコンタクト３２を２つの板状部の間で挟み込んだ状態で、コンタクト３２と接触する。各接触片部１８には、対応するハーネス１９が接続され、各ハーネス１９は図示しない電源部に接続されている。板状部材であるコンタクト３２が２つの板状部により挟まれるようにして接触するので、接触片部１８とコンタクト３２の接触面積が大きい。
【００２４】
ランプ３は、筐体２１と、筐体２１の基端側に配置されるモジュール基板２２と、筐体２１とモジュール基板２２との間に介装されるコネクタ保持部材２３と、モジュール基板２２の基端側に配設される放熱プレート２４と、放熱プレート２４の基端側に配設される放熱シート２５とを有して構成されている。
【００２５】
筐体２１は、略円筒形状を有する外枠部２１ａと略四角筒形状をなす内枠部２１ｂとが、複数のリブを介して互いに連結された二重筒構造をなす樹脂成形品からなる枠部材である。筐体２１の先端側には、外枠部２１ａから内側に向かって傾斜する円環状のテーパ面部２１ｃが形成されている。また、円環状のテーパ面部２１ｃの内側には、モジュール基板２２からの光を所定の角度範囲内に照射するためのレンズ部２１ｄが一体に形成されている。
【００２６】
モジュール基板２２は、例えば、酸化アルミニウム（アルミナ）等を主成分とする絶縁性を有し且つ高い熱伝導性を有するセラミックからなり、その平面視形状が内枠部２１ｂの開口形状と略同形状をなす板状部材によって構成されている。
【００２７】
このモジュール基板２２の下面側に設定された部品実装面には、複数のパターン配線２２ａが設けられ、これらパターン配線２２ａの一部（例えば、６本のパターン配線２２ａ）が、モジュール基板２２の一側（ソケット２のコネクタ受容部１６に対応する側）に延在されている（図５参照）。
【００２８】
また、モジュール基板２２の部品実装面上において、筐体２１のレンズ部２１ｄに対応する領域には、例えば、表面実装型（ＳＭＤ型）或いはチップオンボード型（ＣＯＢ型）の発光素子である複数のＬＥＤ２２ｂが実装され（図３，４参照）、これらＬＥＤ２２ｂがパターン配線２２ａと電気的に接続することにより、モジュール基板２２上に発光部３０が形成されている。また、モジュール基板２２の部品実装面には、ＬＥＤ２２ｂ群を囲繞する円環状の突起部２２ｃが形成され、この突起部２２ｃの内側には、例えば、蛍光体が混入された透光性を有するシリコーン樹脂等からなる封止材２２ｄが充填されている。
【００２９】
コネクタ保持部材２３は、例えば、耐熱性を有する樹脂成形品等からなり、平面視形状が内枠部２１ｂの開口形状と略同形状をなす板状部材によって構成されている。このコネクタ保持部材２３の略中央部には、発光部３０に対応する円形の開口部２３ａが設けられている。
【００３０】
また、モジュール基板２２との対向面側において、開口部２３ａの周辺部の適所には、先端部がモジュール基板２２に当接可能な複数の突起状の脚部２３ｂが設けられている。なお、脚部２３ｂは、例えば、板ばね片等の弾性部材をコネクタ保持部材２３に植設することによって構成されたものであってもよい。
【００３１】
さらに、コネクタ保持部材２３の一側（ソケット２のコネクタ受容部１６に対応する側）には、例えば、略直方体形状をなす２つのコンタクト保持部２３ｃが一体形成されている。これら各コンタクト保持部２３ｃは、ランプ３をソケット２に電機接続するコネクタ部３１を構成するためのものであり、コネクタ受容部１６の各スリット１７に対応するコンタクト３２が保持されている。
【００３２】
具体的に説明すると、各コンタクト３２は、例えば、ＳＵＳ又はリン青銅等からなる基材の表面に、パターン配線２２ａと同材のメッキが施された金属製の板状部材によって構成されている。例えば、図７に示すように、各コンタクト３２は略クランク状に形成され、その一端側が、コネクタ受容部１６のスリット１７に挿入可能な所謂ナイフエッジ型の第１接点部３２ａとして設定されている。また、各コンタクト３２の他端側はモジュール基板２２のパターン配線２２ａと接続可能な第２接点部３２ｂとして設定され、この第２接点部３２ｂ側は、第１接点部３２ａに対して板面が直交する方向にねじ曲げられている。さらに、第２接点部３２ｂには、その一部が厚さ方向に屈曲されることにより、ばね部３２ｃが形成されている。
【００３３】
そして、例えば、図８，９に示すように、各コンタクト３２は、第１接点部３２ａがコネクタ保持部材２３に対して垂直方向に指向された状態にてコンタクト保持部２３ｃの一側から突出し、且つ、第２接点部３２ｂがコネクタ保持部材２３に対して水平方向に指向された状態にてモジュール基板２２側に突出するよう位置決めされた状態で、コンタクト保持部２３ｃにより保持されている。
【００３４】
このように構成されたコネクタ部３１（コンタクト保持部２３ｃ）は、平面視形状が内枠部２１ｂの開口形状と略同形状をなすコネクタ保持部材２３及びモジュール基板２２が内枠部２１ｂ内に順次挿入されることにより、筐体２１とモジュール基板２２との間に介装され、筐体２１に対して所定に位置決めされる。
【００３５】
放熱プレート２４は、平面視形状が外枠部２１ａの形状と相似の略円形を有し、一部に切り欠き部２４ａが形成されたアルミニウム製の板状のプレートである。さらに、放熱プレート２４には、ネジ止め孔２４ｂが、４箇所に設けられており、放熱プレート２４は、筐体２１との間でコネクタ保持部材２３とモジュール基板２２を挟むように、ねじ２４ｃにより、筐体２１にねじ止めされる。
【００３６】
放熱プレート２４を筐体２１にねじ止めすると、放熱プレート２４と筐体２１の間に挟まれたモジュール基板２２の上側面がコネクタ保持部材２３の脚部２３ｂによって放熱プレート２４に押し当てられ、モジュール基板２２は筐体２１内に固定される。よって、モジュール基板２２において発生した熱は、放熱プレート２４に伝達される。
【００３７】
また、放熱プレート２４の筐体２１へのねじ止めにより、コネクタ保持部材２３から突出する各コンタクト３２の第２接点部３２ｂがモジュール基板２２上で対応する各パターン配線２２ａに当接され、弾性的に接触される。これにより、コネクタ部３１の各コンタクト３２はモジュール基板２２上の各パターン配線２２ａと電気的に接続される（図９参照）。
【００３８】
放熱プレート２４には、放熱シート２５が貼着されている。放熱シート２５は、平面視形状が外枠部２１ａの形状と相似の略円形を有し、一部に切り欠き部２５ａが形成されたアルミニウム製の板状のプレートである。よって、モジュール基板２２において発生した熱は、放熱プレート２４を介して放熱シート２５へ伝わり、放熱シート２５から放熱される。
【００３９】
なお、放熱プレート２４には切り欠き部２４ａが形成され、その切り欠き部２４ａは、平面視したときにコネクタ部３１と重ならないように形成されている。よって、コネクタ部３１と放熱プレート２４間の絶縁距離が確保されると共に、発光部３０からの熱がコネクタ部３１へ伝わり難くなっている。
【００４０】
以上のように構成されたランプ３は、ソケット２に装着し、かつ取り外すことができる。この場合において、ソケット２に対するランプ３の装着時には、例えば、図１０に示すように、コネクタ部３１の一側から突出する各第１接点部３２ａは、対応するコネクタ受容部１６のスリット１７内に挿入され、接触片部１８と電気的に接続される。すなわち、コネクタ部３１とコネクタ受容部１６との接続を通じて、ランプ３上の各ＬＥＤ２２ｂが図示しない電源部と電気的に接続される。
【００４１】
このような構成において、天井に固定されたソケット２にランプ３を装着して、照明装置１が点灯されると、モジュール基板２２に形成された発光部３０は発光する。発光部３０において発生した熱は、その大部分が放熱プレート２４及び放熱シート２５を介して放熱されるが、例えば、照明装置１を長時間継続して点灯させた場合、残留した熱によってモジュール基板２２が高温となる。そして、このようにモジュール基板２２が昇温されると、異材で構成されたモジュール基板２２とコンタクト３２とが異なる熱膨張率によって熱膨張するが、これら熱膨張率の相違に起因するモジュール基板２２側とコンタクト３１側とのズレは、パターン配線２２ａに対して弾性的に接触された第２接点部３２ｂがパターン配線２２ａ上を摺動することによって吸収される。従って、モジュール基板２２が昇温された場合にも、コンタクト３２とパターン配線２２ａとの電気的な接続状態が的確に維持される。
【００４２】
このような実施形態によれば、ＬＥＤ２２ｂが実装されるとともにＬＥＤ２２ｂに接続するパターン配線２２ａが形成されたモジュール基板２２と、モジュール基板２２を収容する筐体２１と、筐体２１に対して位置決め保持された状態でモジュール基板２２に対向配置されたコンタクト保持部２３ｃと、コンタクト保持部２３ｃに保持され、一端側に設定された第１接点部３２ａがコネクタ受容部１６側に接続可能であるとともに、他端側に設定された第２接点部３２ｂがパターン配線２２ａに対して当接によって接続されるコンタクト３２と、を具備してランプ３を構成することにより、耐久性に優れ、コンタクト３２側とモジュール基板２２側とのジャンクション温度に制限されることなく、コンタクト３２をモジュール基板２２に対して的確に電気接続することができる。
【００４３】
すなわち、コンタクト保持部２３ｃを筐体２１によって位置決め保持した状態でモジュール基板２２に対向配置し、このコンタクト保持部２３ｃに保持したコンタクト３２をモジュール基板２２側に当接させる接続構造（半田レスの接続構造）を採用することにより、半田の温度劣化等に起因する接触不良等を防止することができ、コンタクト３２側とモジュール基板２２側とを的確に電気接続することができる。
【００４４】
この場合において、筐体２１とモジュール基板２２との間にコネクタ保持部材２３を介装し、このコネクタ保持部材２３を介してモジュール基板２２を放熱プレート２４側に押し当てることにより、コネクタ保持部材２３に対し、コンタクト保持部２３ｃを位置決め保持する機能のみならず、モジュール基板２２を光軸方向に位置決めを行うためのスペーサとしての機能を持たせることができる。この場合において、コネクタ保持部材２３に脚部２３ｂを突設し、この脚部２３ｂを介してモジュール基板２２を放熱プレート２４側に押し当てることにより、コネクタ保持部材２３及び筐体２１をモジュール基板２２に対して熱的に隔離することができる。加えて、コネクタ保持部材２３に設けた開口部２３ａの形状を適切に設定することにより、コネクタ保持部材２３に、発光部３０からの迷光等を遮光する遮光マスクとしての機能を持たせることができる。
【００４５】
また、コンタクト３２の一端側（第１接点部３２ａ側）をコネクタ保持部材２３（及び、モジュール基板２２）に対して垂直に配置するとともに、他端側（第２接点部３２ｂ側）をねじ曲げてコネクタ保持部材２３（及び、モジュール基板２２）に対して水平に配置することにより、第１接点部３２ａのコネクタ受容部１６に対する挿入性を確保しつつ、第２接点部３２ｂをモジュール基板２２に対して好適に弾性接触させることができる。
【００４６】
ここで、例えば、上述の実施形態においては、コンタクト３２をねじ曲げることにより、第１接点部３２ａ側と第２接点３２ｂ側の面を異なる方向に設定する一例について説明したが、例えば、図１１に示すように、コンタクト３２の一部を折曲することによって第１接点部３２ａ側と第２接点３２ｂ側の面を異なる方向（直交する方向）に設定することも可能である。
【００４７】
また、上述の実施形態異おいては、２つのコネクタ部３１をモジュール基板２２に対して同方向に配置した一例について説明したが、例えば、図１２に示すように、各コネクタ部３１をモジュール基板２２に対して対角位置に配置することも可能である。このように構成すれば、各コンタクト３２がモジュール基板２２に対して与える荷重バランスを均斉化することができる。このとき、各コンタクトを給電用に用いてもよいし、いずれか一方を非給電用、すなわち基板保持のみを目的して使用してもよい。
【００４８】
また、上述の実施形態においては、コネクタ保持部材２３を介してコンタクト保持部２３ｃを筐体２１に位置決め保持した一例について説明したが、例えば、図１３に示すように、コンタクト保持部２３ｃを接着或いはねじ止め等によって筐体２１に直接的に保持させることも可能である。
【００４９】
ここで、本実施形態におけるコンタクト３２の実施例について説明する。  
本実施例において、コンタクト３２の基材はリン青銅を用い、メッキ材はパターン配線２２ａの配線層材と同じ金を用いた。なお、ステンレスであっても同様な効果はある。パターン配線２２ａ上の接点となる配線材が金の場合、コンタクト３２に対して金メッキを用いる。すなわち、異種間金属腐食を回避するため、コンタクト３２の表面は、パターン配線２２ａと同材質とした。図１４に示すように、コンタクト３２の第２接点部３２ｂがモジュール基板２２に付与する荷重（固定荷重）は、７０〜２００グラムが適切である。それ以下の場合は、基材配線層上の酸化層が接点接触時に除去できず、接点不良となる。一方、２００グラムよりも強い場合は固定が強すぎ、金配線への接触痕が強すぎ下層に形成したＰｄ層が現れた。
【００５０】
以上により、固定荷重を７０〜２００グラムの範囲に設定することで、良好な熱伝導率が得られ、且つ、モジュール基板２２の破損（割れ）等の発生も抑制できる。加えて、ライフ４００００時間での使用温度１２０℃までは変化が少なく、接点間の信頼性が確保できた。
【符号の説明】
【００５１】
１…照明装置、２…ソケット、３…ランプ、１１…ソケット本体、１１ａ…凹溝、１１ｂ…ねじ挿通孔、１１ｃ…内向フランジ、１２…ネジ、１３…ピン、１５…係合爪部、１６…コネクタ受容部、１７…スリット、１８…接触片部、１９…ハーネス、２１…筐体、２１ａ…外枠部、２１ｂ…内枠部、２１ｃ…テーパ面部、２１ｄ…レンズ部、２１ｅ…凹部、２２…モジュール基板、２２ａ…パターン配線、２２ｂ…発光ダイオード（発光素子）、２２ｃ…突起部、２２ｄ…封止材、２３…コネクタ保持部材、２３ａ…開口部、２３ｂ…脚部、２３ｃ…コンタクト保持部、２４…放熱プレート、２４ａ…切り欠き部、２４ｂ…ねじ止め孔、２５…放熱シート、２５ａ…切り欠き部部、３０…発光部、３１…コネクタ部、３２…コンタクト、３２ａ…第１接点部、３２ｂ…第２接点部、３２ｃ…ばね部
【図１】
2014130727.tif 000003
【図２】
2014130727.tif 000004
【図３】
2014130727.tif 000005
【図４】
2014130727.tif 000006
【図５】
2014130727.tif 000007
【図６】
2014130727.tif 000008
【図７】
2014130727.tif 000009
【図８】
2014130727.tif 000010
【図９】
2014130727.tif 000011
【図１０】
2014130727.tif 000012
【図１１】
2014130727.tif 000013
【図１２】
2014130727.tif 000014
【図１３】
2014130727.tif 000015
【図１４】
2014130727.tif 000016