(57)【要約】【課題】プローブの位置決めをして精度よく実装させつつ、プローブの接点の位置決めを実行できるプローブユニット。【解決手段】デバイスとの間で電気信号を授受するプローブユニットであって、第１基部および第１基部から延伸する第１プローブ部を有し、絶縁体で一体に形成された第１プローブ構造体と、第１プローブ部の上面において、第１基部とは反対側の端部に設けられ、デバイスと電気的に接続される接点部と、第１プローブ部の上面において、当該プローブユニットを位置決めして実装させるための目標位置となるプローブ位置マーク部と、を備えるプローブユニットを提供する。【選択図】図１
2014202558.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
デバイスとの間で電気信号を授受するプローブユニットであって、
第１基部および前記第１基部から延伸する第１プローブ部を有し、絶縁体で一体に形成された第１プローブ構造体と、
前記第１プローブ部の上面において、前記第１基部とは反対側の端部に設けられ、前記デバイスと電気的に接続される接点部と、
前記第１プローブ部の上面において、当該プローブユニットを位置決めして実装させるための目標位置となるプローブ位置マーク部と、
を備えるプローブユニット。
【請求項２】
前記プローブ位置マーク部は、前記第１プローブ部の上面において、前記第１基部とは反対側の端部に設けられる請求項１に記載のプローブユニット。
【請求項３】
前記第１プローブ部の上面において、前記プローブ位置マーク部と比較して前記接点部から離間された位置に設けられ、前記デバイスおよび前記接点部の間を位置決めするための目標位置となる接点位置マーク部を備える請求項１または２に記載のプローブユニット。
【請求項４】
前記接点部は、前記第１プローブ部の上面から前記デバイス側へと延伸する接点ブロックと、前記デバイスが有する端子に物理的に接触する接点とを有し、
前記プローブ位置マーク部は、前記第１プローブ部の上面における前記接点ブロックとは異なる位置において前記デバイス側へと延伸する
請求項３に記載のプローブユニット。
【請求項５】
前記接点位置マーク部は、前記第１プローブ部の上面における前記接点ブロックとは異なる位置において前記デバイス側へと延伸する請求項４に記載のプローブユニット。
【請求項６】
前記プローブ位置マーク部および前記接点位置マーク部は、前記接点ブロックの高さと略同一の高さで設けられる請求項４または５に記載のプローブユニット。
【請求項７】
前記第１プローブ構造体は、前記第１基部から延伸する複数の前記第１プローブ部を有し、
前記プローブ位置マーク部および前記接点位置マーク部は、一部の前記第１プローブ部のみに設けられる請求項４から６のいずれか一項に記載のプローブユニット。
【請求項８】
複数の前記第１プローブ部は、前記第１プローブ構造体の上面において櫛形に配列され、
前記プローブ位置マーク部および前記接点位置マーク部は、櫛形に配列された複数の前記第１プローブ部のうちの最も外側の前記第１プローブ部に設けられる請求項７に記載のプローブユニット。
【請求項９】
複数の前記第１プローブ部のうちの最も外側の前記第１プローブ部は、前記第１プローブ部の幅方向において、前記第１プローブ部の外側に向く凸部を有し、
前記プローブ位置マーク部は、前記凸部の上面に設けられる請求項７または８に記載のプローブユニット。
【請求項１０】
第２基部および前記第２基部から延伸する第２プローブ部を有し、一体に形成された第２プローブ構造体と、
樹脂で形成され、前記第１プローブ構造体および前記第２プローブ構造体の間を接続して、前記第１プローブ部および前記第２プローブ部を多重化するプローブ接続部と、
を前記第１プローブ構造体の上面とは反対側に更に備える請求項１から９のいずれか一項に記載のプローブユニット。
【請求項１１】
前記第１基部に設けられ、前記第１プローブ構造体に設けられた配線部を介して前記接点部と電気的に接続されるプローブパッド部を備える請求項１０に記載のプローブユニット。
【請求項１２】
前記第１プローブ構造体は、前記プローブパッド部に接続されるボンディングワイヤおよび前記第１プローブ部の間を絶縁する絶縁部を前記接点部が設けられる面に有する請求項１１に記載のプローブユニット。
【請求項１３】
前記第１プローブ構造体の前記接点部が設けられる面において、前記第２基部上に設けられる前記樹脂に対応する位置に、前記絶縁部の高さよりも高い凸部を有する請求項１２に記載のプローブユニット。
【請求項１４】
前記第２プローブ構造体の前記プローブ接続部が接続される面において、前記プローブ接続部の樹脂の高さ以下の高さを有するストッパ部を有する請求項１０から１３のいずれか一項に記載のプローブユニット。
【請求項１５】
前記第１プローブ構造体と前記第２プローブ構造体との間において、予め定められた高さのプローブ間隔設定部を有する請求項１０から１４のいずれか一項に記載のプローブユニット。
【請求項１６】
デバイスと電気的に接続するプローブ装置であって、
請求項１から１５のいずれか一項に記載の１または複数の前記プローブユニットと、
前記プローブ位置マーク部に基づいて１または複数の前記プローブユニットが実装された実装基板部と、
を備えるプローブ装置。
【請求項１７】
被試験デバイスを試験する試験装置であって、
前記被試験デバイスとの間で電気信号を授受して前記被試験デバイスを試験する試験部と、
前記試験部と前記被試験デバイスとの間を電気的に接続する請求項１６に記載のプローブ装置と、
を備える試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブユニット、プローブ装置、および試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、被試験デバイスが半導体ウェハに造り込まれた状態のままで試験する試験装置は、当該被試験デバイスと電気的に接続するプローブを備え、当該プローブの位置決めのために位置決めマークを更に備えていた（例えば、特許文献１〜３参照）。
特許文献１  国際公開第２００９／０１３８０９号
特許文献２  特開２００９−１２２１２１号
特許文献３  特開２００３−１６１７４２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、このような位置決めマークをプローブの接点から離間した位置に設けると、被試験デバイスの狭ピッチ化に伴って微細化したプローブを複数実装する場合に、プローブの接点の位置を正確に定めることが困難になってしまっていた。また、プローブの接点に近接する位置に位置決めマークを設けると、当該接点と被試験デバイスとの物理的な接触を繰り返すことにより、位置決めマークが汚染されてマーク検出が困難になってしまっていた。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の第１の態様においては、デバイスとの間で電気信号を授受するプローブユニットであって、第１基部および第１基部から延伸する第１プローブ部を有し、絶縁体で一体に形成された第１プローブ構造体と、第１プローブ部の上面において、第１基部とは反対側の端部に設けられ、デバイスと電気的に接続される接点部と、第１プローブ部の上面において、当該プローブユニットを位置決めして実装させるための目標位置となるプローブ位置マーク部と、を備えるプローブユニット、プローブ装置、および試験装置。
【０００５】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本実施形態に係るプローブユニット１００の斜視図の一例を示す。
【図２】本実施形態に係るプローブユニット１００の第１の変形例の斜視図を示す。
【図３】本実施形態に係るプローブユニット１００の第１の変形例の側面図を示す。
【図４】本実施形態に係るプローブユニット１００の第２の変形例の側面図を示す。
【図５】本実施形態に係るプローブユニット１００の第３の変形例の側面図を示す。
【図６】本実施形態に係るプローブ装置４００の側面図の一例を示す。
【図７】本実施形態に係る試験装置５００の構成例を被試験デバイス１０と共に示す。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【０００８】
図１は、本実施形態に係るプローブユニット１００の斜視図の一例を示す。プローブユニット１００は、デバイスと物理的に接触して、デバイスとの間で電気信号を授受する。また、プローブユニット１００は、当該プローブユニット１００を位置決めして実装させるためのプローブ位置マーク部をプローブ部に設けて、正確な接点の位置決めを実行させる。また、プローブユニット１００は、プローブ基部を備え、当該プローブ基部が吸着等によってハンドリングされて、プローブユニット１００の固定、位置あわせ、および組み立て等が実行される。
【０００９】
また、プローブユニット１００は、プローブユニット１００を実装する基板との間で、ボンディングワイヤ４５０により電気的に接続されてプローブ装置を形成する。プローブユニット１００は、第１プローブ構造体１１０と、接点部１４０と、プローブパッド部１５０と、配線部１６０と、絶縁部１７０と、プローブ位置マーク部３１０と、接点位置マーク部３２０とを備える。
【００１０】
第１プローブ構造体１１０は、第１基部１１２および第１基部１１２からｘ軸方向に延伸する第１プローブ部１１４を有し、絶縁体で一体に形成される。第１プローブ構造体１１０は、一例として、シリコン基板から形成される。例えば、第１プローブ構造体１１０は、シリコン基板等の半導体基板に、フォトリソグラフィおよびエッチング等の半導体製造技術を用いて形成される。これに代えて、第１プローブ構造体１１０は、切削工具等で切削されて形成されてもよい。第１プローブ構造体１１０は、被試験デバイスの入出力端子のピッチに合わせた形状で形成される。
【００１１】
第１基部１１２は、吸着等によってハンドリングされて、第１プローブ構造体１１０の固定および位置あわせに用いられ、プローブユニット１００の組み立て等が実行される。また、第１基部１１２は、吸着等によってハンドリングされて、プローブユニット１００の固定および位置あわせに用いられる。
【００１２】
第１プローブ部１１４は、デバイスの入出力端子に対応して、第１基部１１２に１または複数設けられる。第１プローブ部１１４が第１基部１１２に複数設けられる場合、第１プローブ構造体１１０は、第１基部１１２から延伸する複数の第１プローブ部１１４を有し、一例として、複数の第１プローブ部１１４は、第１プローブ構造体１１０の上面において櫛形に配列される。例えば、複数の第１プローブ部１１４は、ｚ軸方向に垂直な面である第１プローブ構造体１１０の上面の一部となるように形成される。これにより、複数の第１プローブ部１１４は、デバイスの複数の入出力端子に対応しつつ、平坦性を容易に保つことができる。
【００１３】
接点部１４０は、第１プローブ部１１４の上面において、第１基部１１２とは反対側の端部に設けられ、デバイスと電気的に接続される。接点部１４０は、第１プローブ構造体１１０のデバイス側を向く面に設けられ、デバイスの入出力端子に物理的、かつ、電気的に接触してデバイスとの間で電気信号を伝送する。接点部１４０は、デバイスとの間で略一定の電圧または電流を伝送してもよい。接点部１４０は、複数の導電材料の層で形成されてよく、これに代えて、単一の導電材料で形成されてもよい。
【００１４】
接点部１４０は、接点１４２と、接点ブロック１４４とを有する。接点１４２は、デバイスが有する端子に物理的に接触する。接点１４２は、例えば、三角錐、四角錐、多角錐、円錐、または半球状の形状を有する。これに代えて、接点１４２は、先端を丸めた針状の形状であってもよい。接点部１４０は、導電性を有する材料で形成され、例えば、タングステン、パラジウム、ロジウム、金、白金、ルテニウム、イリジウム、および／またはニッケル等を含む。
【００１５】
接点ブロック１４４は、第１プローブ部１１４の上面からデバイス側へと延伸する。接点ブロック１４４は、接点１４２の高さを調整する。接点ブロック１４４は、一例として、接点１４２がデバイスの端子に接触して押し付けられ、第１プローブ部１１４が撓んだ場合に、プローブユニット１００の一部が当該デバイスに接触しないように、接点１４２を予め定められた高さに調整する。
【００１６】
プローブパッド部１５０は、第１基部１１２に設けられ、第１プローブ構造体１１０に設けられた配線部１６０を介して接点部１４０と電気的に接続される。プローブパッド部１５０は、一例として、第１プローブ構造体１１０の接点部１４０が設けられる上面に設けられ、外部からのボンディング等によって接続される。
【００１７】
配線部１６０は、第１プローブ構造体１１０の接点部１４０が設けられる上面に設けられる。即ち、配線部１６０は、第１基部１１２および第１プローブ部１１４に設けられ、第１基部１１２に設けられるプローブパッド部１５０と第１プローブ部１１４に設けられる接点部１４０とを電気的に接続する。プローブパッド部１５０および配線部１６０は、導電性を有する材料で形成され、例えば、タングステン、パラジウム、ロジウム、金、白金、ルテニウム、イリジウム、および／またはニッケルを含む。プローブパッド部１５０および配線部１６０は、接点部１４０と略同一の材質で形成されてよい。
【００１８】
絶縁部１７０は、第１プローブ構造体１１０の接点部１４０が設けられる上面に設けられる。絶縁部１７０は、一例として、プローブパッド部１５０および／または配線部１６０の一部を覆い、少なくともプローブパッド部１５０がワイヤボンディングされる領域に開口を有するように設けられる。絶縁部１７０は、第１プローブ構造体１１０が複数の第１プローブ部１１４を有する場合、一の第１プローブ部１１４に対応するプローブパッド部１５０に接続されるボンディングワイヤおよび他の第１プローブ部１１４の間を絶縁する。絶縁部１７０は、ポリイミドまたは永久膜レジスト等の絶縁体樹脂であってよい。
【００１９】
プローブ位置マーク部３１０は、第１プローブ部１１４の上面において、当該プローブユニット１００を位置決めして実装させるための目標位置となる。プローブ位置マーク部３１０は、第１プローブ部１１４の上面において、第１基部１１２とは反対側の端部に設けられる。即ち、プローブ位置マーク部３１０は、第１プローブ部１１４の接点部１４０が設けられる側の面において、接点部１４０の近傍に設けられる。また、プローブユニット１００は、プローブ位置マーク部３１０の位置に基づいて、実装基板等に実装される。
【００２０】
プローブ位置マーク部３１０は、例えば、第１プローブ部１１４の上面における接点ブロック１４４とは異なる位置においてデバイス側へと延伸する。この場合、一例として、プローブ位置マーク部３１０は、接点ブロック１４４の高さと略同一の高さで設けられる。プローブ位置マーク部３１０は、接点１４２により近い位置に設けられることで、接点１４２の位置決め精度を高めつつ、接点１４２がデバイスに物理的に接触する場合に、当該プローブ位置マーク部３１０がデバイスに接触することを防ぐ。
【００２１】
また、プローブ位置マーク部３１０は、例えば、凸部、凹部、反射部、および／または乱反射部等を有する。これによって、プローブ位置マーク部３１０は、当該プローブ位置マーク部３１０が光照射等によって位置検出される場合に、効率よく、照射される光等を反射または乱反射することができる。これに代えてまたはこれに加えて、プローブ位置マーク部３１０は、画像認識用の画像パターン等を有してもよい。また、プローブ位置マーク部３１０は、金属等を含んでよく、一例として、接点部１４０と略同一の材料で形成されてよい。
【００２２】
図１は、プローブ位置マーク部３１０が反射部３１２を有する例を示す。反射部３１２は、当該プローブ位置マーク部３１０が光照射等によって位置検出される場合に、照射される光等を反射する予め定められた方向を向く平坦な面である。図１は、反射部３１２が接点１４２と物理的に接触するデバイスの方向を向く例を示す。
【００２３】
接点位置マーク部３２０は、第１プローブ部１１４の上面において、プローブ位置マーク部３１０と比較して接点部１４０から離間された位置に設けられ、デバイスおよび接点部１４０の間を位置決めするための目標位置となる。即ち、接点位置マーク部３２０は、第１プローブ部１１４の上面において、プローブ位置マーク部３１０と比較して第１基部１１２側に設けられる。また、プローブユニット１００は、接点位置マーク部３２０の位置に基づいて、デバイスと接点部１４０とを物理的に接触させて電気信号を授受する。
【００２４】
接点位置マーク部３２０は、例えば、第１プローブ部１１４の上面における接点ブロック１４４とは異なる位置においてデバイス側へと延伸する。この場合、一例として、接点位置マーク部３２０は、接点ブロック１４４の高さと略同一の高さで設けられる。接点位置マーク部３２０は、プローブユニット１００とデバイスとの間のｚ方向において、接点１４２のより近い位置に設けられることで、接点１４２のデバイス面と略平行な方向であるｘ軸方向およびｙ軸方向の位置決め精度を高めつつ、接点１４２がデバイスに物理的に接触する場合に、当該デバイスに接触することを防ぐことができる。
【００２５】
また、接点位置マーク部３２０は、プローブ位置マーク部３１０と同様に、例えば、凸部、凹部、反射部、および／または乱反射部等を有する。これに代えてまたはこれに加えて、接点位置マーク部３２０は、画像認識用の画像パターン等を有してもよい。また、図１は、プローブ位置マーク部３１０と同様に、接点位置マーク部３２０が反射部３２２を有する例を示す。また、接点位置マーク部３２０は、金属等を含んでよく、プローブ位置マーク部３１０または接点部１４０と略同一の材料で形成されてよい。
【００２６】
以上の本実施形態のプローブユニット１００は、プローブ位置マーク部３１０および接点位置マーク部３２０を備え、当該プローブユニット１００を実装する場合に、プローブ位置マーク部３１０を当該プローブユニット１００の基準位置として実装する。また、プローブユニット１００は、デバイスと物理的に接触する場合に、接点位置マーク部３２０を当該プローブユニット１００の基準位置とする。
【００２７】
プローブ位置マーク部３１０は、接点１４２のより近い位置に設けられるので、接点１４２の位置を把握する基準位置とすることにより、誤差が生じる可能性を低減させて接点１４２の位置決め精度を高めることができる。そこで、プローブ位置マーク部３１０を実装段階で用いることで、接点１４２の位置を精度よく配列させてプローブユニット１００を実装させることができる。また、複数のプローブユニット１００を実装させる場合、複数のプローブユニット１００が備える複数のプローブ位置マーク部３１０を基準位置とすることで、複数の接点１４２の位置をそれぞれ精度よく配列させて、複数のプローブユニット１００を実装させることができる。
【００２８】
また、プローブ位置マーク部３１０は、プローブユニット１００の実装に用いられるので、その後の接点１４２とデバイスとが物理的に接触する場合において、当該物理的な接触によって発生するデバイス表面の削りカス等のゴミが付着しても、実装段階における基準位置の検出精度を下げることはない。また、プローブユニット１００は、当該物理的な接触によって発生するゴミが付着する程度まで、プローブ位置マーク部３１０が接点１４２に近接して設けられてもよい。
【００２９】
接点位置マーク部３２０は、プローブ位置マーク部３１０によってプローブユニット１００を精度よく実装した後に用いられるので、接点１４２との相対位置が精度よく検出されるマークであれば、接点１４２をデバイスの端子に接触させる場合の基準位置にすることができる。そこで、接点位置マーク部３２０は、プローブ位置マーク部３１０程度には接点１４２に近接しないが、接点１４２が設けられる第１プローブ部１１４に設けられ、熱、振動および／または経時的変化等による、接点１４２との相対位置の変動を低減させる。
【００３０】
また、接点位置マーク部３２０は、接点１４２とデバイスとが物理的に接触してもゴミが付着しない程度に、接点１４２から離間させて形成することができる。即ち、プローブユニット１００の使用回数が増大しても、当該接点位置マーク部３２０の検出感度が低減することを防止することができる。
【００３１】
したがって、本実施形態のプローブユニット１００は、被試験デバイスの狭ピッチ化に伴って微細化したプローブを複数実装する場合であっても、プローブ位置マーク部３１０を用いて複数の接点１４２の位置を正確に定めて、当該プローブユニット１００を基板等に固定させることができる。また、プローブユニット１００は、接点と被試験デバイスとの物理的な接触を繰り返しても、接触によって発生する汚染を低減させ、かつ、接点１４２との相対位置の変動を低減させた接点位置マーク部３２０を用いて、接点１４２の位置決めを繰り返し実行することができる。
【００３２】
また、本実施形態のプローブユニット１００は、複数の第１プローブ部１１４を備えてもよい。この場合、プローブユニット１００は、プローブ位置マーク部３１０および接点位置マーク部３２０は、一部の第１プローブ部のみに設けられてよく、これに代えて、複数の第１プローブ部１１４に、プローブ位置マーク部３１０および／または接点位置マーク部３２０が設けられてもよい。
【００３３】
図１は、プローブ位置マーク部３１０および接点位置マーク部３２０が、櫛形に配列された複数の第１プローブ部１１４のうちの最も外側の第１プローブ部１１４に設けられる例を示す。ここで、複数の第１プローブ部１１４のうちの最も外側の第１プローブ部１１４は、一例として、第１プローブ部１１４の幅方向において、第１プローブ部１１４の外側に向く第１凸部１１６を有し、プローブ位置マーク部３１０は、当該第１凸部１１６の上面に設けられる。
【００３４】
これによって、プローブ位置マーク部３１０は、第１プローブ部１１４の幅方向において複数の接点部１４０の配列方向に合わせて配列することができる。例えば、複数の第１プローブ部１１４のうちの最も外側の２つの第１プローブ部１１４に備わる２つのプローブ位置マーク部３１０を検出し、当該２つの検出位置を結ぶ線は、複数の接点部１４０の配列方向と略平行になる。そこで、複数のプローブユニット１００を配列する場合、一例として、当該２つの検出位置を結んで得られるそれぞれの線が、互いの線の延長線上の線分と略一致するように位置決めすることにより、複数の接点部１４０の配列方向を一致させることができる。
【００３５】
また、複数の第１プローブ部１１４のうちの最も外側の第１プローブ部１１４は、一例として、第１プローブ部１１４の幅方向において、第１プローブ部１１４の外側に向く第２凸部１１８を有し、接点位置マーク部３２０は、当該第２凸部１１８の上面に設けられる。このように、プローブ位置マーク部３１０および接点位置マーク部３２０が、第１凸部１１６および第２凸部１１８にそれぞれ形成されることにより、当該プローブ位置マーク部３１０および接点位置マーク部３２０を備える最も外側の第１プローブ部１１４は、配線部１６０等の加工を最小限にして、接点１４２との電気的接続を安定にさせつつ、それぞれのマーク部の設計自由度を増すことができる。
【００３６】
また、第１凸部１１６および第２凸部１１８は、一例として、第１プローブ部１１４の幅方向において、第１基部１１２のｙ方向の幅を超えない範囲で形成される。図１は、第１凸部１１６および第２凸部１１８が、第１プローブ部１１４の幅方向において、第１基部１１２のｙ方向の側面と一致して形成される例を示す。これにより、第１凸部１１６および第２凸部１１８が形成されても、プローブユニット１００は、ｙ方向の幅の寸法に変化がないので、一定の配置間隔においてｙ方向に配列できるプローブユニット１００の個数を変えずに、プローブ位置マーク部３１０および接点位置マーク部３２０を備えることができる。
【００３７】
ここで、プローブ位置マーク部３１０および接点位置マーク部３２０は、第１プローブ部１１４上において、同時に形成されてよく、これに代えて、接点ブロック１４４、プローブ位置マーク部３１０および接点位置マーク部３２０は、第１プローブ部１１４上において、同時に形成されてもよい。これによって、接点ブロック１４４、プローブ位置マーク部３１０および接点位置マーク部３２０を、製造工程を増加させずに形成することができる。
【００３８】
以上の本実施形態のプローブユニット１００は、接点ブロック１４４およびプローブ位置マーク部３１０が、それぞれ別個独立の形状を有することを説明した。これに代えて、接点ブロック１４４およびプローブ位置マーク部３１０は、一体に形成されてもよい。この場合、接点ブロック１４４は、デバイス側を向く面上において、接点１４２と、反射部３１２とを有する。
【００３９】
図２は、本実施形態に係るプローブユニット１００の第１の変形例の斜視図を示す。図２の変形例において、図１に示された本実施形態に係るプローブユニット１００の動作と略同一のものには同一の符号を付け、説明を省略する。本変形例のプローブユニット１００は、微細なプローブ部を２重にした構造を有し、デバイスと物理的に接触する場合に形成されるスクラブ痕の長さを短くする。プローブユニット１００は、第２プローブ構造体１２０と、プローブ接続部１３０と、凸部１８０とを備える。
【００４０】
第２プローブ構造体１２０は、第２基部１２２および第２基部１２２からｘ軸方向に延伸する第２プローブ部１２４を有し、一体に形成される。第２プローブ構造体１２０は、絶縁物で形成されてよく、これに代えて、導体で形成されてもよい。例えば、第２プローブ構造体１２０は、シリコン基板等の半導体基板に形成される。これに代えて、第２プローブ構造体１２０は、金属等で形成されてもよい。
【００４１】
第２基部１２２は、第１プローブ構造体１１０と接続される。また、第２基部１２２は、第１基部１１２と一体となってハンドリングされ、プローブユニット１００の固定および位置あわせに用いられてもよい。
【００４２】
第２プローブ部１２４は、第１プローブ部１１４に対応して、第２基部１２２に１または複数設けられる。第２プローブ部１２４が第２基部１２２に複数設けられる場合、第２プローブ構造体１２０は、第２基部１２２からｘ軸方向に延伸して複数の第１プローブ部１１４に対応する複数の第２プローブ部１２４を有し、第１プローブ構造体１１０と同様に、櫛形形状に形成される。例えば、複数の第２プローブ部１２４は、ｚ軸方向に垂直な面である第２プローブ構造体１２０の上面の一部となるように形成される。
【００４３】
プローブ接続部１３０は、樹脂で形成され、第１プローブ構造体１１０および第２プローブ構造体１２０の間を接続して、第１プローブ部１１４および第２プローブ部１２４を多重化する。これによって、プローブユニット１００は、ｚ軸方向に第１プローブ部１１４と対応する第２プローブ部１２４とが平行に配置される２重プローブ構造となる。プローブ接続部１３０は、一例として、イミド結合を有する高分子であり、例えば、ポリイミドである。図２は、第２プローブ構造体１２０およびプローブ接続部１３０が、第１プローブ構造体１１０の上面とは反対側に備わる例を示す。
【００４４】
凸部１８０は、第１プローブ構造体１１０の接点部１４０が設けられる上面において、第２基部１２２上に設けられるプローブ接続部１３０の樹脂に対応する位置に、絶縁部１７０のｚ軸方向の高さよりも高く設けられる凸部を有する。凸部１８０は、当該上面において、第２プローブ部１２４上に設けられるプローブ接続部１３０の樹脂に対応する位置に、絶縁部１７０のｚ軸方向の高さよりも高く設けられる凸部をさらに有してよい。
【００４５】
この場合、接点部１４０は、配線部１６０上に設けられた凸部１８０の上面に設けられ、ｚ軸方向において、順に、第１プローブ部１１４、配線部１６０、凸部１８０、および接点部１４０が設けられることになる。凸部１８０が複数の凸部を有する場合、当該複数の凸部のｚ軸方向の高さは略同一に形成される。凸部１８０は、導電性を有する材料で形成され、例えば、タングステン、パラジウム、ロジウム、金、白金、ルテニウム、イリジウム、および／またはニッケルを含む。凸部１８０は、接点部１４０と略同一の材質で形成されてよい。
【００４６】
図３は、本実施形態に係るプローブユニット１００の第１の変形例の側面図を示す。図３において、図２に示された本実施形態に係るプローブユニット１００の動作と略同一のものには同一の符号を付け、説明を省略する。
【００４７】
プローブ接続部１３０の樹脂の少なくとも一部は、第１プローブ部１１４と、対応する第２プローブ部１２４との間を接続する。図３において、プローブ接続部１３０の当該一部をプローブ接続部１３０ａと示す。また、図３において、プローブユニット１００は、第２プローブ部１２４の上面にプローブ接続部１３０ａが設けられ、当該プローブ接続部１３０ａに対応する位置に、絶縁部１７０のｚ軸方向の高さよりも高く設けられる凸部１８０ａを有する例を示す。
【００４８】
また、プローブ接続部１３０の樹脂の少なくとも一部は、第１プローブ構造体１１０と、第２基部１２２との間を接続する。即ち、プローブ接続部１３０の当該一部であるプローブ接続部１３０ｂは、第１基部１１２および／または第１プローブ部１１４と、第２基部１２２との間を接続する。図３において、プローブユニット１００は、第２プローブ部１２４の上面にプローブ接続部１３０ｂが設けられ、当該プローブ接続部１３０ｂに対応する位置に、凸部１８０ｂを有する例を示す。
【００４９】
ここで、第１プローブ部１１４と、当該第１プローブ部１１４に対応する第２プローブ部１２４との間には、樹脂が形成されない領域を含む。即ち、第１プローブ部１１４および対応する第２プローブ部１２４のｚ軸方向の間に設けられるプローブ接続部１３０ａおよびプローブ接続部１３０ｂは、ｘ軸方向において離間して設けられる。これによって、第１プローブ部１１４および対応する第２プローブ部１２４の間には、樹脂が形成されない空間が形成され、本実施形態のプローブユニット１００は、二重に形成されたプローブ部が設けられることになる。
【００５０】
このような二重のプローブ部は、接点１４２がデバイスに接触してｚ軸方向に押し付けられて撓む場合、ｘ軸方向に移動する距離が、単独のプローブが撓んでｘ軸方向に移動する距離に比べて短くなる。例えば、第２プローブ部１２４およびプローブ接続部１３０が無い単独の第１プローブ部１１４が撓む場合、第１プローブ部１１４の接点部１４０が形成される上面の端部がｘ軸方向を移動する距離と、当該上面とは反対側の面の端部がｘ軸方向を移動する距離とは、プローブの厚みに応じて異なる。即ち、プローブが撓む方向の面の端部の方が、接点側の面の端部に比べてｘ軸方向を移動する距離がより大きくなる。
【００５１】
ここで、プローブ接続部１３０によって二重のプローブ部が形成された場合、第１プローブ部１１４の接点１４２とは反対の面の端部と、第２プローブ部１２４の接点部１４０側の面の端部とが接続されることになる。したがって、二重のプローブ部が撓んだ場合、接続された第１プローブ部１１４の当該端部がｘ軸方向に移動しようとする距離に比べて、第２プローブ部１２４の当該端部がｘ軸方向に移動しようとする距離が短いので、第２プローブ部１２４は、第１プローブ部１１４のｘ軸方向に移動しようとする力を抑制するように働くことになる。
【００５２】
これにより、本実施形態のプローブユニット１００は、二重のプローブを形成することにより、プローブがデバイスの入出力端子に接触して、接点１４２が入出力端子上でｘ軸方向に移動して当該入出力端子にスクラブ痕を形成した場合、単独のプローブによるスクラブ痕の長さに比べて、より短いスクラブ痕を形成することができる。また、本実施形態のプローブユニット１００は、当該二重のプローブを、第１プローブ構造体１１０および第２プローブ構造体１２０の２つに分けて構成するので、それぞれのプローブを微細に加工することが容易となる。
【００５３】
また、本実施形態のプローブユニット１００は、当該二重のプローブを複数有する場合に、第１プローブ構造体１１０および第２プローブ構造体１２０がそれぞれ対応するプローブ部を複数有することになる。したがって、第１プローブ構造体１１０に備わる複数の第１プローブ部１１４と、第２プローブ構造体１２０に備わる複数の第２プローブ部１２４とを、それぞれ別個に微細加工できるので、精度よく加工された形状で、かつ、平坦性の高いプローブ構造体を組み合わせることにより、複雑な工程無しに精度よくプローブユニット１００を形成することができる。
【００５４】
また、本実施形態の第１プローブ構造体１１０は、第１基部１１２と、当該第１基部１１２から延伸する第１プローブ部１１４とを有する。同様に、第２プローブ構造体１２０は、第２基部１２２と、当該第２基部１２２から延伸する第２プローブ部１２４とを有する。これにより、プローブユニット１００は、第１プローブ構造体１１０および第２プローブ構造体１２０を組み合わせる場合に、第１基部１１２および／または第２基部１２２を保持させて取り扱うことができるので、プローブを直接固定すること無しに、精密な部品を容易に組み立て可能とする。
【００５５】
例えば、第１基部１１２および／または第２基部１２２は、吸着固定されて移動および／または位置決めされる。ここで、第１基部１１２は、絶縁部１７０が吸着固定されて移動および／または位置決めされてよい。また、組み立て後のプローブユニット１００は、第１基部１１２および／または第２基部１２２が吸着固定されて移動および／または位置決めされてもよい。この場合、一例として、絶縁部１７０が吸着固定されて移動および／または位置決めされてよい。
【００５６】
また、本実施形態のプローブユニット１００は、一例として、第１プローブ構造体１１０および第２プローブ構造体１２０が加圧されて、プローブ接続部１３０に接続される。この場合、第１基部１１２および第２基部１２２にそれぞれ力を印加することができるので、加圧による第１プローブ部１１４および第２プローブ部１２４の破壊を防止することができる。
【００５７】
ここで、凸部１８０は、第１プローブ構造体１１０の上面において、プローブ接続部１３０に対応する位置に、絶縁部１７０のｚ軸方向の高さよりもよりも高く設けられている。したがって、凸部１８０を第１プローブ構造体１１０の上面側から第２プローブ構造体１２０の方向に加圧することで、絶縁部１７０の破壊を防止しつつ、第１プローブ構造体１１０および第２プローブ構造体１２０を接続することができる。
【００５８】
また、凸部１８０は、第１プローブ部１１４上において、プローブ位置マーク部３１０および／または接点位置マーク部３２０と、同時に形成されてよい。好ましくは、凸部１８０は、第１プローブ部１１４上において、プローブ位置マーク部３１０および接点位置マーク部３２０と同時に形成される。この場合、プローブ位置マーク部３１０および接点位置マーク部３２０は、更に接点ブロック１４４と同時に形成されてよい。
【００５９】
図４は、本実施形態に係るプローブユニット１００の第２の変形例の側面図を示す。図４の変形例において、図２および図３に示された本実施形態に係るプローブユニット１００の第１の変形例の動作と略同一のものには同一の符号を付け、説明を省略する。
【００６０】
第２の変形例のプローブユニット１００は、第１プローブ構造体１１０と第２プローブ構造体１２０との間において、予め定められた高さのプローブ間隔設定部２１０を有する。プローブ間隔設定部２１０は、第１プローブ部１１４および第２プローブ部１２４の間の距離と同一の高さを有し、第１プローブ部１１４および第２プローブ部１２４の間に１または複数設けられる。
【００６１】
プローブ間隔設定部２１０は、第２プローブ構造体１２０の接点部１４０側の面に形成されてよく、これに代えて、第１プローブ構造体１１０のプローブ接続部１３０が接続される面に形成されてもよい。プローブ間隔設定部２１０は、一例として、金属で形成され、この場合、メッキ等で形成される。
【００６２】
プローブ間隔設定部２１０は、第１プローブ構造体１１０および第２プローブ構造体１２０を加圧して接続する場合に、第１プローブ部１１４および第２プローブ部１２４の間隔が予め定められた距離以下にプローブ接続部１３０が変形することを防止する。これによって、プローブ間隔設定部２１０は、第１プローブ部１１４および第２プローブ部１２４の間隔を予め設計した値にすることができる。
【００６３】
また、第２の変形例のプローブユニット１００は、第２プローブ構造体１２０のプローブ接続部１３０が接続される面において、プローブ接続部１３０の樹脂の高さ以下の高さを有するストッパ部２２０を有する。ストッパ部２２０は、予め定められた高さを有し、第２プローブ構造体１２０の接点部１４０側の面において、１または複数設けられる。ストッパ部２２０は、第２プローブ構造体１２０に複数設けられる場合、一例として、設けられるそれぞれの位置に応じたそれぞれの高さを有する。
【００６４】
ストッパ部２２０は、第１プローブ部１１４および第２プローブ部１２４が撓んだ場合に、第１プローブ部１１４および第２プローブ部１２４が接触することを防止する。これによって、ストッパ部２２０は、撓みすぎによる第１プローブ部１１４および第２プローブ部１２４の破壊等を防ぐことができる。ストッパ部２２０は、一例として、金属で形成され、この場合、メッキ等で形成される。また、ストッパ部２２０は、第２プローブ構造体１２０の接点部１４０側の面に代えて、第１プローブ構造体１１０のプローブ接続部１３０が接続される面に形成されてもよい。
【００６５】
図５は、本実施形態に係るプローブユニット１００の第３の変形例の側面図を示す。図５の変形例において、図４に示された本実施形態に係るプローブユニット１００の第２の変形例の動作と略同一のものには同一の符号を付け、説明を省略する。
【００６６】
第３の変形例のプローブユニット１００は、プローブ間隔設定部２１０が、第１プローブ構造体１１０のプローブ接続部１３０が接続される面に形成される。即ち、プローブ間隔設定部２１０は、第１プローブ構造体１１０のプローブ接続部１３０が接続される面をエッチングして形成される。
【００６７】
プローブ間隔設定部２１０は、一例として、第１プローブ構造体１１０の第１基部１１２をエッチングして形成する場合に、エッチングして除去する領域のうち予め定められた一部を残すことで形成される。これによって、異なる材質を形成する複数のプロセス工程を増加させずに、プローブ間隔設定部２１０を形成することができる。
【００６８】
第３の変形例のプローブユニット１００は、第１基部１１２にプローブ間隔設定部２１０が形成される例を説明したが、これに代えて、プローブ間隔設定部２１０は、第１プローブ部１１４に形成されてよい。また、第３の変形例のプローブユニット１００は、エッチングによってプローブ間隔設定部２１０が形成される例を説明したが、これに代えて、ストッパ部２２０もエッチングによって形成されてよい。
【００６９】
図６は、本実施形態に係るプローブ装置４００の側面図の一例を示す。プローブ装置４００は、プローブユニット１００が有する接点部１４０を介して、デバイスと電気的に接続する。プローブ装置４００は、１または複数のプローブユニット１００と、実装基板部４１０と、回路配線部４２０と、接着部４３０とを備える。
【００７０】
実装基板部４１０は、１または複数のプローブユニット１００を実装し、対応する１または複数のデバイスと電気的に接続する。実装基板部４１０は、予め定められた数のプローブユニット１００が実装されてよく、これに代えて、電気的に接続される入出力部の数に応じた数のプローブユニット１００が実装されてよい。
【００７１】
実装基板部４１０は、一例として、セラミック等の熱膨張係数が比較的小さな材料によって形成される。ここで、実装基板部４１０は、デバイス試験の温度環境変化において、強度を保つ程度の厚さの範囲で、表面と裏面の温度差が予め定められた温度差以下になる程度に薄く形成される。これによって、実装基板部４１０は、デバイスの温度試験等を実行した場合、環境温度の変化に起因する反りの発生を抑えることができ、デバイスの複数の入出力部に対して、複数のプローブを略同一の高さ、かつ、略同一の圧力で接触させることができる。
【００７２】
回路配線部４２０は、プローブユニット１００が有する接点部１４０と電気信号を授受する。回路配線部４２０は、一例として、実装基板部４１０のプローブユニット１００が実装される面に形成され、パッド、貫通ビア、コネクタ、および回路素子等を含む。この場合、回路配線部４２０は、貫通ビア等によって、実装基板部４１０の裏面に形成された回路と接続されてよい。回路配線部４２０は、プローブユニット１００が有するプローブパッド部１５０に対応して備わり、対応するプローブパッド部１５０とボンディングワイヤ４５０で電気的に接続される。
【００７３】
ここで、ボンディングワイヤ４５０は、例えば、プローブユニット１００の絶縁部１７０に接触し、絶縁部１７０によってテンションをかけられた状態を保つ。この場合、ボンディングワイヤ４５０は、一例として、一端がプローブパッド部１５０にボンディングされ、絶縁部１７０との接触した部分を支点としてループ状に曲げられ、実装基板部４１０上の回路配線部４２０に接続される。
【００７４】
これによって、ボンディングワイヤ４５０は、絶縁部１７０に接触することで空間的に精度よく配置させることができるので、たるみ等が形成されることを防止する。即ち、ボンディングワイヤ４５０は、狭ピッチで第１プローブ部１１４および第２プローブ部１２４が形成されても、例えば、隣のプローブまたは隣のワイヤ等との電気的な接触を防ぐことができる。
【００７５】
ここで絶縁部１７０は、一例として、弾力性を有し、ボンディングワイヤ４５０に接触してテンションをかけるためのものである。この場合、絶縁部１７０の表面は、窪んでよい。これによって、ボンディングワイヤ４５０は、絶縁部１７０と接触した位置に保持されやすくなり、当該窪みに固定することができる。
【００７６】
接着部４３０は、プローブユニット１００を実装基板部４１０に固定する。接着部４３０は、一例として、紫外線等の光が照射されることによって硬化する紫外線硬化型接着剤を含む。プローブユニット１００は、一例として、部品を吸着して固定および移動させるピッカー４４０に吸着されて移動され、実装基板部４１０上に位置決めされて接着部４３０によって固定される。
【００７７】
プローブユニット１００は、プローブパッド部１５０よりも面積が広く均一な高さの絶縁部１７０が設けられるので、ピッカー４４０は、プローブユニット１００を安定して確実に吸着することができる。ピッカー４４０は、プローブユニット１００を安定して確実に吸着することができるので、実装基板部４１０上にプローブユニット１００を精度よく配置することができる。
【００７８】
実装基板部４１０は、プローブ位置マーク部３１０に基づいて１または複数のプローブユニット１００が実装される。実装基板部４１０は、一例として、光源部３３０から照射される光がプローブ位置マーク部３１０で反射し、当該反射光を光検出部３４０が検出することにより、プローブユニット１００が位置決めされて実装される。ここで、光源部３３０は、例えば、発光ダイオードまたはレーザダイオード等を含む。また、光検出部３４０は、例えば、フォトダイオードまたは光電子増倍管等を含む。
【００７９】
本実施形態のプローブユニット１００は、反射部３１２を有するプローブ位置マーク部３１０を備え、光源部３３０からの光を確実に反射することができるので、光検出部３４０は、反射光を効率的に検出してＳ／Ｎのよい検出信号を得ることができる。また、プローブユニット１００は、接点１４２に近接するプローブ位置マーク部３１０を備えるので、光源部３３０および光検出部３４０は、接点１４２の位置を精度よく検出することができ、検出された接点１４２の位置に応じて、ピッカー４４０によりプローブユニット１００を位置決めして、実装基板部４１０上に接着部４３０を用いて固定することができる。
【００８０】
以上の本実施例に係るプローブ装置４００は、狭ピッチに配列され、微小なサイズに形成されたデバイスの複数の入出力部に、対応する接点１４２を精密に位置決めしつつ、当該接点１４２を備えるプローブユニット１００を固定することができる。また、プローブ装置４００は、プローブパッド部１５０と狭ピッチで精度よくワイヤボンディングしたボンディングワイヤ４５０を保持することができる。これによって、プローブ装置４００は、微小なサイズに形成されたデバイスの複数の入出力部に、対応する接点１４２を電気的に接続させることができる。
【００８１】
以上の本実施例に係るプローブ装置４００は、絶縁部１７０が吸着されて精度よくプローブユニット１００に実装される例を説明したが、プローブユニット１００の配置する精度が求められない場合は、絶縁部１７０およびピッカー４４０は無くてもよい。
【００８２】
図７は、本実施形態に係る試験装置５００の構成例を被試験デバイス１０と共に示す。試験装置５００は、アナログ回路、デジタル回路、アナログ／デジタル混載回路、メモリ、およびシステム・オン・チップ（ＳＯＣ）等のうち少なくとも１つを有する被試験デバイス１０を試験する。
【００８３】
被試験デバイス１０は、複数の入出力端子を有する。被試験デバイス１０は、例えば、複数のデバイスを有する。また、試験装置５００は、複数の被試験デバイス１０が搭載されたデバイストレーと接続され、当該複数の被試験デバイス１０を試験してもよい。
【００８４】
試験装置５００は、被試験デバイス１０を試験するための試験パターンに基づく試験信号を被試験デバイス１０に入力して、試験信号に応じて被試験デバイス１０が出力する出力信号に基づいて被試験デバイス１０の良否を判定する。試験装置５００は、制御部５１０と、テストヘッド部５３０とを備える。
【００８５】
制御部５１０は、試験を実行するための制御信号をテストヘッド部５３０へ送信する。また、制御部５１０は、テストヘッド部５３０の試験結果を受け取って、記憶装置に記憶および／または表示装置に表示してよい。
【００８６】
テストヘッド部５３０は、本実施例に係るプローブ装置４００と、試験部５２０とを有する。プローブ装置４００は、試験部５２０と１または複数の被試験デバイス１０との間を電気的に接続する。試験部５２０は、被試験デバイス１０との間で電気信号を授受して１または複数の被試験デバイス１０を試験する。試験部５２０は、試験信号発生部５２４と、期待値比較部５２６とを含む。
【００８７】
試験信号発生部５２４は、被試験デバイス１０へ供給する複数の試験信号を発生する。試験信号発生部５２４は、試験信号に応じて被試験デバイス１０が出力する応答信号の期待値を生成してよい。試験信号発生部５２４は、プローブ装置４００を介して複数の被試験デバイス１０に接続され、１または複数の被試験デバイス１０を試験する。
【００８８】
期待値比較部５２６は、一例として、テストヘッド部５３０が受信した受信データ値と期待値とを比較する。この場合、期待値比較部５２６は、期待値を試験信号発生部５２４から受信する。試験装置５００は、期待値比較部５２６の比較結果に基づき、被試験デバイス１０の良否を判定してよい。
【００８９】
ここで、試験装置５００は、接点位置マーク部３２０に基づいて試験部５２０と被試験デバイス１０との間を電気的に接続する。試験装置５００は、一例として、光源部３５０と光検出部３６０とを備え、光源部３５０から照射された光が接点位置マーク部３２０で反射し、当該反射光を光検出部３６０が検出することにより、接点１４２を位置決めする。試験装置５００は、位置決めされた接点１４２と、被試験デバイス１０の入出力端子とを接続する。
【００９０】
ここで、光源部３５０は、例えば、発光ダイオードまたはレーザダイオード等を含む。また、光検出部３６０は、例えば、フォトダイオードまたは光電子増倍管等を含む。光源部３５０および光検出部３６０は、被試験デバイス１０が搭載されるデバイストレーに固定されてよく、これに代えて、プローブ装置４００の外部のデバイストレーとは別な位置に固定されてもよい。
【００９１】
試験装置５００は、例えば、被試験デバイス１０の入出力端子を別の光学系等で検出し、当該検出結果を用いて接点１４２と当該入出力端子とを接続する。これに代えて、試験装置５００は、デバイストレーの予め定められた位置に被試験デバイス１０を配置することで、当該被試験デバイス１０の入出力端子を予め定められた位置に配置する。
【００９２】
この場合、被試験デバイス１０の外形形状と入出力端子の配置とは、一定の誤差範囲内で予め定めることにより、試験装置５００は、当該入出力端子の位置を把握することができる。したがって、試験装置５００は、被試験デバイス１０の相対位置を移動させて、把握した被試験デバイス１０の入出力端子の位置と、検出した接点１４２の位置とを略一致させることで、入出力端子と接点１４２とを電気的に接続することができる。
【００９３】
このように、試験装置５００は、本実施形態に係るプローブ装置４００によって被試験デバイス１０と電気的に接続される。これによって試験装置５００は、実装密度が高い入出力端子、または複雑な配置の入出力端子を有する被試験デバイス１０の試験を実行することができる。
【００９４】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００９５】
特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
【符号の説明】
【００９６】
１０  被試験デバイス、１００  プローブユニット、１１０  第１プローブ構造体、１１２  第１基部、１１４  第１プローブ部、１１６  第１凸部、１１８  第２凸部、１２０  第２プローブ構造体、１２２  第２基部、１２４  第２プローブ部、１３０  プローブ接続部、１４０  接点部、１４２  接点、１４４  接点ブロック、１５０  プローブパッド部、１６０  配線部、  １７０  絶縁部、１８０  凸部、２１０  プローブ間隔設定部、２２０  ストッパ部、３１０  プローブ位置マーク部、３１２  反射部、３２０  接点位置マーク部、３２２  反射部、３３０  光源部、３４０  光検出部、３５０  光源部、３６０  光検出部、４００  プローブ装置、４１０  実装基板部、４２０  回路配線部、４３０  接着部、４４０  ピッカー、４５０  ボンディングワイヤ、５００  試験装置、５１０  制御部、５２０  試験部、５２４  試験信号発生部、５２６  期待値比較部、５３０  テストヘッド部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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