(57)【要約】      （修正有）【課題】超小型の薄型インダクタ素子およびその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁物質からなり、内部にコイル形状の内部電極１２０が配置された電極本体１１０と、前記電極本体１１０の一部上に形成され、前記内部電極の両端とそれぞれ連結される外部端子１３０、および磁性複合体１４０と、を含み、前記電極本体１１０はベース基材上に形成された後分離される。これにより本発明のインダクタ素子は、従来のインダクタ素子の必須構成要素であるベース基板が不要であり、厚さ方向に素子のサイズが大きく縮小される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁物質を含み、内部にコイル形状の内部電極が配置された電極本体と、
前記電極本体の一部上に形成され、前記内部電極の両端とそれぞれ連結される外部端子と、を含み、
前記電極本体はベース基材上に形成された後分離された、インダクタ素子。
【請求項２】
前記内部電極は、複数個が積層され、前記電極本体の内部に前記積層の方向に垂直配置される、請求項１に記載のインダクタ素子。
【請求項３】
前記インダクタ素子は、前記ベース基材を下部に置いてその上に薄膜工程により前記電極本体が形成される薄膜型である、請求項１または２に記載のインダクタ素子。
【請求項４】
磁性粉末と高分子重合体（ｐｏｌｙｍｅｒ）からなり、前記電極本体の上面に備えられる磁性複合体をさらに含む、請求項１から３の何れか１項に記載のインダクタ素子。
【請求項５】
前記外部端子は、ランドグリッドアレイ（ｌａｎｄ  ｇｒｉｄ  ａｒｒａｙ；ＬＧＡ）型に前記電極本体の上面の一部と接合するか、またはＬ型に前記電極本体の側面と側面からつながる上面の端部分と接合する、請求項１から４の何れか１項に記載のインダクタ素子。
【請求項６】
（ａ）ベース基材を準備する段階と、
（ｂ）内部に内部電極が配置された電極本体を前記ベース基材の一面に形成する段階と、
（ｃ）前記電極本体の一部上に前記内部電極の両端と連結される外部端子をメッキする段階と、
（ｄ）前記ベース基材から前記電極本体を分離する段階と、を含む、インダクタ素子の製造方法。
【請求項７】
前記ベース基材は、
前記電極本体を支持する基底部材と、
前記電極本体を前記基底部材と接着させる接着部材と、で構成される、請求項６に記載のインダクタ素子の製造方法。
【請求項８】
前記（ｄ）段階は、ルータを用いる物理的工法、紫外線（Ｕｌｔｒａ−Ｖｉｏｌｅｔ：ＵＶ）を照射したり熱を加える化学的工法のうち何れか一つによりなされる、請求項６または７に記載のインダクタ素子の製造方法。
【請求項９】
前記（ｂ）段階は、
（ｂ１）前記ベース基材上に絶縁層を塗布する段階と、
（ｂ２）前記絶縁層上に内部電極をメッキする段階と、
（ｂ３）前記内部電極を覆蓋する絶縁層をメッキする段階と、からなる、請求項６から８の何れか１項に記載のインダクタ素子の製造方法。
【請求項１０】
前記（ｂ２）段階と（ｂ３）段階を繰り返して遂行することにより、前記内部電極を複数の層に形成する、請求項９に記載のインダクタ素子の製造方法。
【請求項１１】
前記（ｂ２）段階は、アディティブ（Ａｄｄｉｔｉｖｅ）工法、サブトラクティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）工法、及びセミアディティブ（Ｓｅｍｉ−ａｄｄｉｔｉｖｅ）工法のうち何れか一つを用いる、請求項９または１０に記載のインダクタ素子の製造方法。
【請求項１２】
前記（ｃ）段階の後に、前記電極本体の上面に磁性複合体を形成する段階をさらに含む、請求項６から１１の何れか１項に記載のインダクタ素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インダクタ素子及びその製造方法に関し、より詳細には、小型化されたインダクタ素子及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インダクタは、抵抗、キャパシタとともに電子回路を成す重要な受動素子の一つであり、ノイズを除去したりＬＣ共振回路を成す部品として用いられる。
【０００３】
このようなインダクタは、フェライト（ｆｅｒｒｉｔｅ）コアにコイルを巻取または印刷し、両端に電極を形成することにより製造される巻線型インダクタ、磁性シートまたは誘電シートの一面に内部電極を印刷した後積層することにより製造される積層型インダクタ、及びベース基板上に薄膜工程によりコイル形状の内部電極をメッキすることにより製造される薄膜型インダクタなどに区分される。最近は、製品の小型化及びスリム化の要求に応じて、積層型インダクタと薄膜型インダクタなどのチップ型のインダクタ素子の需要が大きく増加している。
【０００４】
通常の積層型インダクタは、内部電極が印刷された複数の磁性シートまたは誘電シートを積層した構造を有しており、内部電極は各シートを貫通して形成されたビア電極を介して順に接続されて、全体的にコイル構造を形成する。そして、薄膜型インダクタの場合、殆どの工程がベース基板上に磁性膜を形成し、その上にコイルを１層または２層に形成した後、さらにその上に磁性膜を形成して完成する。
【０００５】
このような積層型インダクタや薄膜型インダクタは、たとえその形態が薄型のチップ型であっても、複数のシートが積層された構造からなっているか、またはベース基板上に形成されなければならない構造上の限界によって、より小型化されたサイズのインダクタ素子を具現することが困難である。
【０００６】
これと係わって、韓国公開特許公報第１０‐２００４‐０１０６９８５号（以下、先行技術文献）に開示されたところによると、巻線されるエナメル銅線の形態を変形して厚さを薄くすることによりインダクタ素子を小型化している。
【０００７】
しかし、先行技術文献のように、内部コイルの形態を変更するだけでは、超小型の薄型インダクタ素子を具現するに限界があり、既存と異なる製造工程が要されるため、工程の複雑化及び製造コストの上昇の要因となりえる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】韓国公開特許公報第１０‐２００４‐０１０６９８５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は上記のような問題を解決するためのものであって、ベース基材上に電極本体を形成した後、ベース基材から電極本体を分離するインダクタ素子の製造方法及びこれにより完成されるインダクタ素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記のような目的を果たすために導き出された本発明は、絶縁物質からなり、内部にコイル形状の内部電極が配置された電極本体と、前記電極本体の一部上に形成され、前記内部電極の両端とそれぞれ連結される外部端子と、を含み、前記電極本体はベース基材上に形成された後分離される、インダクタ素子を提供する。
【００１１】
また、前記内部電極は、複数個で構成され、前記電極本体の内部に高さ方向に垂直配置されることができる。
【００１２】
また、前記インダクタ素子は、前記ベース基材を下部に置いてその上に薄膜工程により前記電極本体が形成される薄膜型であることができる。
【００１３】
また、磁性粉末と高分子重合体（ｐｏｌｙｍｅｒ）からなり、前記電極本体の上面に備えられる磁性複合体をさらに含むことができる。
【００１４】
また、前記外部端子は、ランドグリッドアレイ（ｌａｎｄ  ｇｒｉｄ  ａｒｒａｙ；ＬＧＡ）型に前記電極本体の上面の一部と接合するか、またはＬ型に前記電極本体の側面と側面からつながる上面の端部分と接合することができる。
【００１５】
上記のような目的を果たすために導き出された本発明は、（ａ）ベース基材を準備する段階と、（ｂ）内部に内部電極が配置された電極本体を前記ベース基材の一面に形成する段階と、（ｃ）前記電極本体の一部上に前記内部電極の両端と連結される外部端子をメッキする段階と、（ｄ）前記ベース基材から前記電極本体を分離する段階と、を含む、インダクタ素子の製造方法を提供する。
【００１６】
また、前記ベース基材は、前記電極本体を支持する基底部材と、前記電極本体を前記基底部材と接着させる接着部材と、で構成されることができる。
【００１７】
また、前記（ｄ）段階は、ルータを用いる物理的工法、紫外線（Ｕｌｔｒａ−Ｖｉｏｌｅｔ：ＵＶ）を照射したり熱を加える化学的工法のうち何れか一つによりなされることができる。
【００１８】
また、前記（ｂ）段階は、（ｂ１）前記ベース基材上に絶縁層を塗布する段階と、（ｂ２）前記絶縁層上に内部電極をメッキする段階と、（ｂ３）前記内部電極を覆蓋する絶縁層をメッキする段階と、からなることができる。
【００１９】
また、前記（ｂ２）段階と（ｂ３）段階を繰り返して遂行することにより、前記内部電極を複数の層に形成することができる。
【００２０】
また、前記（ｂ２）段階は、アディティブ（Ａｄｄｉｔｉｖｅ）工法、サブトラクティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）工法、及びセミアディティブ（Ｓｅｍｉ−ａｄｄｉｔｉｖｅ）工法のうち何れか一つを用いることができる。
【００２１】
また、前記（ｃ）段階の後に、前記電極本体の上面に磁性複合体を形成する段階をさらに含むことができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によるインダクタ素子及びその製造方法によると、従来のインダクタ素子の必須構成要素であるベース基板が不要であるため、ベース基板の存在による多数の工程を省略することができて、工程の単純化を図ることができ、これにより、製品の生産性が向上することができる。
【００２３】
また、インダクタ素子の全体サイズを縮小させることができるため、製品の小型化及びスリム化の要求に応じることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明によるインダクタ素子の外観斜視図である。
【図２】図１のＩ‐Ｉ´線の断面図である。
【図３】本発明によるインダクタ素子の製造方法を順に図示した工程図である。
【図４】本発明によるインダクタ素子の製造方法を順に図示した工程図である。
【図５】本発明によるインダクタ素子の製造方法を順に図示した工程図である。
【図６】本発明によるインダクタ素子の製造方法を順に図示した工程図である。
【図７】本発明によるインダクタ素子の製造方法を順に図示した工程図である。
【図８】本発明によるインダクタ素子の製造方法を順に図示した工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明の利点及び特徴、そしてそれらを果たす方法は、添付図面とともに詳細に後述される実施形態を参照すると明確になるであろう。しかし、本発明は以下で開示される実施形態に限定されず、相異なる多様な形態で具現されることができる。本実施形態は、本発明の開示が完全になるようにするとともに、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に伝達するために提供されることができる。明細書全体において、同一参照符号は同一構成要素を示す。
【００２６】
本明細書で用いられる用語は、実施形態を説明するためのものであり、本発明を限定しようとするものではない。本明細書で、単数型は文句で特別に言及しない限り複数型も含む。明細書で用いられる「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」及び／または「含んでいる（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は言及された構成要素、段階、動作及び／または素子は一つ以上の他の構成要素、段階、動作及び／または素子の存在または追加を排除しない。
【００２７】
以下、添付図面を参照して本発明の構成及び作用効果をより詳細に説明する。
【００２８】
図１は本発明によるインダクタ素子の外観斜視図であり、図２は図１のI‐I´線の断面図である。さらに、図面の構成要素は必ずしも縮尺に従って示されたわけではなく、例えば、本発明の理解を容易にするために、図面の一部構成要素の大きさは他の構成要素に比べ誇張されることがある。
【００２９】
図１及び図２を参照すると、本発明によるインダクタ素子１００は、内部に内部電極１２０が配置された電極本体１１０と、前記電極本体１１０の一部上に備えられた外部端子１３０と、を含むことができる。
【００３０】
前記電極本体１１０は、ベース基材を支持部材として、ベース基材上に薄膜工程により形成されることができる。これにより、本発明によるインダクタ素子１００は薄膜型であることができる。
【００３１】
また、前記電極本体１１０の上面には磁性複合体１４０が備えられることができる。前記磁性複合体１４０は、磁性粉末と、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ  ｒｅｓｉｎ）、ベンゾシクロブテン（ｂｅｎｚｏｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ；ＢＣＢ）、またはその他の高分子重合体（ｐｏｌｙｍｅｒ）のうち一つとが配合されて形成される。ここで、磁性粉末としては、フェライトや、Ｎｉ系、Ｎｉ‐Ｚｎ系、Ｎｉ‐Ｚｎ‐Ｃｕ系などの磁性物質が用いられることができる。
【００３２】
前記電極本体１１０の構成材質について詳細に説明すると、前記電極本体１１０は、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ  ｒｅｓｉｎ）、ベンゾシクロブテン（ｂｅｎｚｏ  ｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ；ＢＣＢ）、またはその他の高分子重合体のうち一つ以上を含む非磁性の絶縁物質からなる。これにより、図１に図示されたように、本発明によるインダクタ素子１００は、透磁率の低い電極本体１１０の上部に相対的に透磁率の高い磁性複合体１４０が備えられる形態を有するため、前記内部電極１２０による主磁束ループの形成を妨げずに高いインダクタンス容量を具現することができる。
【００３３】
前記外部端子１３０は、前記内部電極１２０の両端とそれぞれ連結されるため、一対に備えられる。このような前記外部端子１３０は、ランドグリッドアレイ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ；ＬＧＡ）型に前記電極本体１１０の上面の一部に接合するか、またはＬ型に前記電極本体１１０の側面及び側面からつながる上面の端部分に接合することができる。図１及び図２では、Ｌ型の外部端子１３０を図示した。
【００３４】
コイル形状にパターニングされる前記内部電極１２０は、薄膜金属堆積（ｔｈｉｎ  ｆｉｌｍ  ｍｅｔａｌ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、リソグラフィ及び電気メッキなどの薄膜工程によりパターニングされることができ、伝導性に優れた銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）または白金（Ｐｔ）のうち何れか一つ以上を含むことができる。
【００３５】
発明の趣旨を明確にするために、図面には図示していないが、前記内部電極１２０の一端は前記電極本体１１０の側部に露出されて形成された引出電極（不図示）と直接連結され、他端はビア（不図示）を介して他の引出電極（不図示）と連結されて、このような引出電極により前記外部端子１３０との電気的接続がなされる。
【００３６】
このような前記内部電極１２０は、複数個で構成され、高さ方向に垂直配置されることができるが、この場合、各内部電極１２０はビア（不図示）を介して互いに連結されて一つのコイルをなすことになる。
【００３７】
後述するように、前記電極本体１１０は、ベース基材を下部に置いて薄膜工程により形成された後、前記電極本体１１０の一部上に前記外部端子１３０及び磁性複合体１４０が備えられるとベース基材から分離される。これにより、本発明によるインダクタ素子１００は、従来のインダクタ素子の必須構成要素であるベース基板が不要である。従って、本発明によるインダクタ素子１００は、厚さ方向に素子のサイズが大きく縮小されるため、製品の小型化及びスリム化において有利な構造を有する。
【００３８】
以下、本発明によるインダクタ素子の製造方法について説明する。
【００３９】
図３から図８は本発明によるインダクタ素子の製造方法を順に図示した工程図である。
【００４０】
本発明によるインダクタの製造方法は、まず、図３のように、ベース基材１５０を準備する段階を行う。
【００４１】
前記ベース基材１５０の構造についてより詳細に説明すると、前記ベース基材１５０は、前記電極本体１１０を支持する基底部材１５１と、前記基底部材１５１の一面に付着され、前記電極本体１１０を前記基底部材１５１と接着させる接着部材１５２と、で構成される。
【００４２】
前記基底部材１５１は、歪み（ｗａｒｐａｇｅ）が生じることなく前記電極本体１１０を支持しなければならないため、前記電極本体１１０の重量に応じて所定の厚さを有することが重要である。通常、製品の大量生産のためには、多数の内部電極１２０が含まれたバー（ｂａｒ）を一定の切取線に沿って切断することにより多数個の電極本体１１０を量産する。従って、前記基底部材１５１の厚さはこれを考慮して設定することが好ましい。
【００４３】
次に、図４のように、前記ベース基材１５０上に絶縁層１１１を塗布する。ここで、塗布される前記絶縁層１１１は前記電極本体１１０のベース層となる。即ち、後続工程によって前記電極本体１１０が前記ベース基材１５０から分離されると、前記絶縁層１１１は、完成されたインダクタ素子において最も下面を成すことになる。従って、前記絶縁層１１１は、内部電極１２０を外部環境から保護及び支持できるほどの厚さを有することが好ましい。
【００４４】
前記絶縁層１１１は、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ  ｒｅｓｉｎ）、ベンゾシクロブテン（ｂｅｎｚｏ  ｃｙｃｌｏｂｕｔｅｎｅ；ＢＣＢ）、またはその他の高分子重合体のうち一つ以上を含むことができ、蒸着法や溶剤法（ｓｏｌｖｅｎｔ  ｐｒｏｃｅｓｓ）、例えば、スピンコーティング、ディップコーティング、ドクターブレーディング、スクリーン印刷法、インクジェット印刷法または熱転写法などの当該技術分野に公知された方法により形成されることができる。
【００４５】
このように、前記ベース基材１５０上に絶縁層１１１が塗布されると、図５のように、前記絶縁層１１１上にコイル形状の内部電極１２０をメッキする段階を行う。この際、外部端子と引出電極（不図示）をともにメッキすることが好ましい。
【００４６】
このようなメッキ工程は、まず、無電解メッキまたはスパッタリング工程により前記絶縁層上にシード層を形成した後、ドライフィルム（Ｄ／Ｆ）を密着し、写真／現像／エッチング工程を施すことにより、前記内部電極１２０のコイルパターンと反対のドライフィルムパターンを形成する。次に、前記シード層をリード線として電解メッキを施すことにより金属層を形成し、ドライフィルムをエッチング剥離した後、フラッシュエッチングを施すことにより露出されたシード層をエッチングすることで、所望のコイルパターンの内部電極１２０を形成することができる。但し、本発明では、このようなアディティブ（Ａｄｄｉｔｉｖｅ）工法だけでなく、通常のサブトラクティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）工法、及びセミアディティブ（Ｓｅｍｉ−ａｄｄｉｔｉｖｅ）工法などにより形成されることもできるということは勿論である。
【００４７】
前記内部電極１２０が形成されると、前記内部電極１２０を全て覆蓋する絶縁層を塗布し、その上に上述のメッキ工程をさらに繰り返すことにより、２層に構成された内部電極１２０を形成する。本発明の実施例では、発明を明確にするために、２層の内部電極１２０のみを形成したが、要求されるインダクタの容量に応じて、これより多くの内部電極１２０を形成することもできる。
【００４８】
所望する層数の内部電極１２０が形成されると、外部端子１３０との絶縁性のために、最上層の内部電極１２０を覆蓋する絶縁層を塗布した後、複数の層にビルドアップされた絶縁層を加圧して、図６に図示されたように前記電極本体１１０を完成する。この際、下の内部電極１２０を覆蓋する絶縁層にビアホール（不図示）をパターニングし、メッキ工程時にビアホールの内部もともにメッキすることにより、各層の内部電極が互いに連結されるようにする。
【００４９】
次に、図７のように、前記電極本体１１０の上面の端部分に一対の外部端子１３０をメッキする段階を行う。
【００５０】
前記外部端子１３０は、前記内部電極１２０と同様に、通常のアディティブ（Ａｄｄｉｔｉｖｅ）工法、サブトラクティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）工法、及びセミアディティブ（Ｓｅｍｉ−ａｄｄｉｔｉｖｅ）工法などにより形成されることができる。前記外部端子１３０をメッキする時、後続工程によって形成される前記磁性複合体１４０と同一の厚さを有するようにメッキすることが好ましい。
【００５１】
次に、図８のように、前記電極本体１１０の上面に磁性複合体１４０を形成する段階を行う。
【００５２】
図７のように、前記電極本体１１０の上面の端部分に一対の外部端子１３０をメッキすると、前記電極本体１１０の所定厚さによって前記電極本体１１０の上面中央部が外部に露出される開口部（図７の１４１）が形成される。これに、磁性体粉末、バインダー、可塑剤などをボールミルによって粉砕混合して製造されたスラリーを充填すると、前記磁性複合体１４０を形成することができる。
【００５３】
一方、研磨（Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）工程をさらに行うことにより、前記スラリーの過充填によって埋め込まれた前記外部端子１３０の表面を外部に露出させて平坦化させることができる。
【００５４】
最後に、前記電極本体１１０に外部端子１３０と磁性複合体１４０が備えられると、前記電極本体１１０をベース基材１５０から分離する段階を行うことにより、図１及び図２の最終完成されたインダクタ素子が製作される。
【００５５】
前記分離工程は、物理的工法として、ルータを用いて前記接着部材１５２を剥離（ｐｅｅｌ  ｏｆｆ）するか、または化学的工法として、前記接着部材１５２に一定含量の光開始剤を添加した後、紫外線（Ｕｌｔｒａ‐Ｖｉｏｌｅｔ：ＵＶ）を照射して前記接着部材１５２を硬化させることにより接着力を消失させることができる。他の方法として、前記接着部材１５２に熱により膨脹される発泡剤を添加した後、これを加熱して前記接着部材１５２と電極本体１１０との接触面積を減少させることにより接着力を消失させることもできる。
【００５６】
一方、前記インダクタ素子１００の完成後、前記外部端子１３０の酸化防止、半田付け性の向上、及び高い伝導性を付与するために、外部に露出された前記外部端子１３０の表面にニッケル／金メッキ層をさらに形成することができる。これは、通常の電解メッキ法を用いるか、またはＥＮＩＧ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ  Ｎｉｃｋｅｌ  Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ  Ｇｏｌｄ）、ＥＮＡＧ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ  Ｎｉｃｋｅｌ  Ａｕｔｏｃａｔａｌｙｔｉｃ  Ｇｏｌｄ）、ＥＮＥＰＩＧ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ  Ｎｉｃｋｅｌ  Ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ  Ｐａｌｌａｄｉｕｍ  Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ  Ｇｏｌｄ）法などの無電解メッキ法を用いることができる。
【００５７】
このように、本発明によるインダクタ素子の製造方法によると、従来のインダクタ素子の必須構成要素であるベース基板を含まずに製造することができるため、より容易にインダクタ素子を製作することができ、これにより、製品の生産性の増大及び製造コストの低減を図ることができる。
【００５８】
以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、上述の内容は本発明の好ましい実施形態を示して説明するものに過ぎず、本発明は多様な他の組合、変更及び環境で用いることができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、述べた開示内容と均等な範囲及び／または当業界の技術または知識の範囲内で変更または修正が可能である。上述の実施形態は本発明を実施するにおいて最善の状態を説明するためのものであり、本発明のような他の発明を用いるにおいて当業界に公知された他の状態での実施、そして発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。従って、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。また、添付された請求範囲は他の実施状態も含むと解釈されるべきであろう。
【符号の説明】
【００５９】
１００  インダクタ素子
１１０  電極本体
１２０  内部電極
１３０  外部端子
１４０  磁性複合体
１５０  ベース基材
【図１】
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【図２】
2014036223.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2014036223.tif 000008
【図７】
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【図８】
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