(57)【要約】【課題】横に並べて配置される２つの基板の対向する端部に設けられた端子同士を容易に接続できる接続方法及び接続部品を提供する。【解決手段】Ｌ字状の複数の接続片２０ａ〜２０ｄが平行となるように各接続片の支持部分２１ａ〜２１ｄの先端部が連結された接続部品２を予め用意する。端子１１ａ〜１１ｄが縁部に設けられた基板１１と、端子１２ａ〜１２ｄが縁部に設けられた基板１２とを縁部同士を対向させて横に並べる。接続部品２の連結材２３又は支持部分２１ａ〜２１ｄを支持し、接続部品２の接続部分２２ａ〜２２ｄを基板１１及び基板１２の端子１１ａ〜１１ｄ及び端子１２ａ〜１２ｄに接触させ、接続部分２２ａ〜２２ｄを各端子に接続し、連結材２３及び支持部分２１ａ〜２１ｄを切除する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｌ字状の複数の接続片が平行となるように各接続片の一辺部の先端部が連結された接続部品を予め用意しておき、
複数の端子が夫々設けられた縁部同士を対向させて２枚の基板を横に並べる工程と、
前記一辺部側を支持し、前記複数の接続片の他辺部を夫々前記複数の端子に接触させる工程と、
前記複数の接続片における他辺部を夫々前記複数の端子に接続する工程と、
前記複数の接続片夫々における一辺部を切除する工程と
を備えることを特徴とする接続方法。
【請求項２】
Ｌ字状の複数の接続片が平行となるように各接続片の一辺部の先端部が連結された接続部品を予め用意しておき、
前記一辺部側を支持し、前記複数の接続片の他辺部における先端部を夫々一の基板の縁部に設けられた複数の第１端子に接続する工程と、
複数の前記第１端子に接続すべき複数の第２端子が設けられた他の基板の縁部を前記一の基板の縁部に対向させて前記一の基板の横に並べる工程と、
前記複数の接続片における前記他辺部の基端部を夫々複数の前記第２端子に接続する工程と、
前記複数の接続片夫々における前記一辺部を切除する工程と
を備えることを特徴とする接続方法。
【請求項３】
予めＬ字状の接続片を用意しておき、
端子が設けられた縁部同士を対向させて２枚の基板を横に並べる工程と、
前記接続片の一辺部を支持し、他辺部を両基板の端子に接触させる工程と、
前記他辺部を前記端子に接続する工程と、
前記一辺部を切除する工程と
を備えることを特徴とする接続方法。
【請求項４】
予めＬ字状の接続片を用意しておき、
前記接続片の一辺部を支持し、他辺部の先端部を一の基板の縁部に設けられた第１端子に接続する工程と、
前記第１端子に接続すべき第２端子が設けられた他の基板の縁部を前記一の基板の縁部に対向させて前記一の基板の横に並べる工程と、
前記他辺部の基端部を前記第２端子に接続する工程と、
前記一辺部を切除する工程と
を備えることを特徴とする接続方法。
【請求項５】
Ｌ字状の複数の接続片が平行となるように各接続片の一辺部の先端部が連結されていることを特徴とする接続部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、横に並べて配置される基板に設けられた端子同士を電気的に接続する接続方法及び接続部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯型の電子機器は、使用者の利便性向上のため益々小型化しつつ、様々な機能を提供すべく多機能化が進んでいる。携帯型の電子機器は、携帯電話機、タブレット端末装置、携帯音楽プレーヤなどの情報通信機器に限らず、携帯型イオン発生装置など美容・健康を目的とする電子機器等もあり、機器の小型化、利便性向上のための改良が盛んに行われている（特許文献１）。
【０００３】
一般に電子機器を小型化するためには、電子部品を高集積化する一方、機器の内部に配置される基板への部品実装や複数の基板間の接続等に対する実装技術の改良が必要となる。
【０００４】
特許文献２には、離間配置された２枚の基板をフレキシブル基板で電気的に接続する接続方法が開示されている。２枚の基板は、連結枠体に連結されており、対向する端部の夫々に接続端子部が設けられている。フレキシブル基板は中間部にＵ字状に湾曲する湾曲形状部を、両端部に接続端子部を有する。フレキシブル基板の両端部に設けられている接続端子部を夫々２枚の基板の接続端子部に接続する。２枚の基板間の距離が異なるものであっても、屈曲形状部を伸縮させてフレキシブル基板の接続端子部間の距離を変化させることにより、２枚の基板の接続端子部を接続することが可能となる。２枚の基板を接続した後、連結枠体から両基板を取り外すことでフレキシブル基板は湾曲形状部が平坦状に復元する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１７９３６３号公報
【特許文献２】特開２００７−２８１１３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献２に記載の従来の接続方法では、２枚の基板を電子機器のシャーシ内に配置した状態、又はシャーシ内に配置する位置関係を保持した状態で、各基板夫々に設けられた端子同士を接続するには不向きである。即ち、２枚の基板にフレキシブル基板を接続した後、２枚の基板の位置が変わらないので、Ｕ字形状部がそのままの形状で残ってしまい、その後に実装する他の部品に干渉したり、電子機器の厚みが増してしまうという問題点があった。
【０００７】
また、特に小型化された電子機器では、内部に配置する２枚の基板間で対応する端子を接続する作業を行うための作業空間が狭い。このため、特許文献２に記載のフレキシブル基板を用いたとしても、基板間の端子を接続する作業性が悪く手間がかかるという問題点があった。
【０００８】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、横に並べて配置される２枚の基板の対向する端部に設けられた端子同士を容易に接続できる接続方法及び接続部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る接続方法は、Ｌ字状の複数の接続片が平行となるように各接続片の一辺部の先端部が連結された接続部品を予め用意しておき、複数の端子が夫々設けられた縁部同士を対向させて２枚の基板を横に並べる工程と、前記一辺部側を支持し、前記複数の接続片の他辺部を夫々前記複数の端子に接触させる工程と、前記複数の接続片における他辺部を夫々前記複数の端子に接続する工程と、前記複数の接続片夫々における一辺部を切除する工程とを備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明にあっては、Ｌ字状の複数の接続片が平行となるように各接続片の一辺部の先端部が連結された接続部品を予め用意し、複数の端子が夫々設けられた縁部同士を対向させて２枚の基板を横に並べる。接続片の一辺部側を支持し、複数の接続片の他辺部を夫々複数の端子に接触させ、複数の接続片の他辺部を夫々複数の端子に接続し、複数の接続片夫々における一辺部を切除する。これにより、複数の接続片を支持し易く、接続作業を容易に行える。複数の接続片を一回の支持動作で全部支持できるので手間が省ける。また、接続片の支持のために用いた一辺部を切除することで、不要な部材が除去される。
【００１１】
本発明に係る接続方法は、Ｌ字状の複数の接続片が平行となるように各接続片の一辺部の先端部が連結された接続部品を予め用意しておき、前記一辺部側を支持し、前記複数の接続片の他辺部における先端部を夫々一の基板の縁部に設けられた複数の第１端子に接続する工程と、複数の前記第１端子に接続すべき複数の第２端子が設けられた他の基板の縁部を前記一の基板の縁部に対向させて前記一の基板の横に並べる工程と、前記複数の接続片における前記他辺部の基端部を夫々複数の前記第２端子に接続する工程と、前記複数の接続片夫々における前記一辺部を切除する工程とを備えることを特徴とする。
【００１２】
本発明にあっては、Ｌ字状の複数の接続片が平行となるように各接続片の一辺部の先端部が連結された接続部品を予め用意し、一辺部側を支持し、複数の接続片の他辺部における先端部を夫々一の基板の縁部に設けられた複数の第１端子に接続する。複数の第１端子に接続すべき複数の第２端子が設けられた他の基板の縁部を一の基板の縁部に対向させて一の基板の横に並べる。複数の接続片における他辺部の基端部を夫々複数の第２端子に接続し、複数の接続片夫々における一辺部を切除する。これにより、接続片を支持して一の基板の第１端子へ接続する際に、他の基板へ接触することなく作業でき、破損等の心配がない。この際、複数の接続片を一回の支持動作で全部支持できるので手間が省ける。また、他の基板を一の基板の横に並べ、接続片を他の基板の第２端子へ接続する際に、接続部品は一の基板に接続済みであり、接続部品が固定されているので、接続作業が容易になる。
【００１３】
本発明に係る接続方法は、予めＬ字状の接続片を用意しておき、端子が設けられた縁部同士を対向させて２枚の基板を横に並べる工程と、前記接続片の一辺部を支持し、他辺部を両基板の端子に接触させる工程と、前記他辺部を前記端子に接続する工程と、前記一辺部を切除する工程とを備えることを特徴とする。
【００１４】
本発明にあっては、予めＬ字状の接続片を用意しておき、端子が設けられた縁部同士を対向させて２枚の基板を横に並べる。接続片の一辺部を支持し、他辺部を両基板の端子に接触させ、他辺部を端子に接続し、一辺部を切除する。これにより、接続片を支持し易く、接続作業を容易に行うことができる。接続片の支持のために用いた一辺部を切除することで、不要な部材が除去される。
【００１５】
本発明に係る接続方法は、予めＬ字状の接続片を用意しておき、前記接続片の一辺部を支持し、他辺部の先端部を一の基板の縁部に設けられた第１端子に接続する工程と、前記第１端子に接続すべき第２端子が設けられた他の基板の縁部を前記一の基板の縁部に対向させて前記一の基板の横に並べる工程と、前記他辺部の基端部を前記第２端子に接続する工程と、前記一辺部を切除する工程とを備えることを特徴とする。
【００１６】
本発明にあっては、予めＬ字状の接続片を用意しておき、接続片の一辺部を支持し、他辺部の先端部を一の基板の縁部に設けられた第１端子に接続する。第１端子に接続すべき第２端子が設けられた他の基板の縁部を一の基板の縁部に対向させて一の基板の横に並べる。他辺部の基端部を第２端子に接続し、一辺部を切除する。これにより、接続片を支持して一の基板の第１端子へ接続する際に、他の基板へ接触することなく作業でき、破損等の心配がない。また、他の基板を一の基板の横に並べ、接続片を他の基板の第２端子へ接続する際に、接続片は一の基板に接続済みであり、接続片が固定されているので、接続作業が容易になる。
【００１７】
本発明に係る接続部品は、Ｌ字状の複数の接続片が平行となるように各接続片の一辺部の先端部が連結されていることを特徴とする。
【００１８】
本発明にあっては、接続部品はＬ字状の複数の接続片が平行となるように各接続片の一辺部の先端部が連結されているので、複数の接続片を接続相手の端子に接続する際に、一回の支持動作で全部の接続片を支持できるので接続作業が容易になる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、Ｌ字状の複数の接続片が平行となるように各接続片の一辺部の先端部が連結された接続部品を予め用意し、複数の端子が夫々設けられた縁部同士を対向させて２枚の基板を横に並べる。接続片の一辺部側を支持し、複数の接続片の他辺部を夫々複数の端子に接触させ、複数の接続片の他辺部を夫々複数の端子に接続し、複数の接続片夫々における一辺部を切除する。このため、接続片を支持し易く、接続作業を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態に係る基板の接続方法における接続前の状態を説明するための模式図である。
【図２】基板の接続方法における接続途中の状態を説明するための模式図である。
【図３】基板の接続方法における接続後の状態を説明するための模式図である。
【図４】他の接続方法について説明するための模式図である。
【図５】本発明の接続方法を用いた送風装置の外観を示す正面側の斜視図である。
【図６】送風装置の右側面図である。
【図７】図６のＡ−Ａ線から見た送風装置の断面図である。
【図８】図７のＢ−Ｂ線から見た送風装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明に係る接続方法及び接続部品の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２２】
図１は本発明の実施の形態に係る基板の接続方法における接続前の状態を説明するための模式図、図２は基板の接続方法における接続途中の状態を説明するための模式図、図３は基板の接続方法における接続後の状態を説明するための模式図である。
【００２３】
２枚の基板１１及び１２は夫々矩形状をなし、横に並べて配置されており、対向する縁部に端子を有している。基板１１の縁部には端子１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄが設けられており、基板１２の縁部には端子１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄが設けられている。各端子は、基板１１及び１２の縁部の対応する位置に配置されている。即ち、端子１１ａと端子１２ａは、縁部に沿う方向の位置を合わせてあり、他の端子についても同様である。各端子の配置は、端子１１ａ，１１ｂ，１１ｃのように互いに近接するものであってもよいし、端子１１ｄのように他の端子に対して比較的に離れた位置に配置されるものであってもよい。また、基板１１及び１２は、図１に示すように間隔をあけて配置してもよいし、縁部同士が接触するように配置してあってもよい。
【００２４】
接続部品２はＬ字状の接続片２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ、及び連結材２３を備える。接続片２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄは互いに平行となるように一端部を連結材２３で連結してある。Ｌ字状の接続片２０ａは、一辺部が連結材２３に連なる支持部分２１ａであり、他辺部が端子に接続に供される接続部分２２ａとしている。接続片２０ｂ，２０ｃ，２０ｄについても同様である。接続片２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄの間隔は、端子１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄの間隔（及び端子１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄの間隔）と同じである。尚、接続部品２は、導電性の板材を櫛状に切り出し、櫛歯の中途部で折り曲げることで形成することができる。
【００２５】
次に接続部品２によって基板１１及び基板１２を接続する接続方法について説明する。この接続方法は、以下の（１ａ）から（１ｅ）の工程で行う。
（１ａ）予め接続部品２を用意する。
（１ｂ）図１に示すように、基板１１及び基板１２を端子１１ａ〜１１ｄ及び端子１２ａ〜１２ｄが設けられた縁部同士を対向させて横に並べて配置する。
（１ｃ）接続部品２の連結材２３又は支持部分２１ａ〜２１ｄを把持するなどして、支持部分２１ａ〜２１ｄが基板１１及び基板１２の基板面に略直交するように支持し、接続部品２の接続部分２２ａ〜２２ｄを基板１１及び１２の夫々の端子１１ａ〜１１ｄ及び端子１２ａ〜１２ｄに接触させる。
（１ｄ）図２に示すように接続部分２２ａ〜２２ｄの両端部を端子１１ａ〜１１ｄ及び端子１２ａ〜１２ｄに半田３等により接合して電気的に接続する。
（１ｅ）端子１２ａ〜１２ｄ上に立ち上がる支持部分２１ａ〜２１ｄを端子側に近い位置で切除する。切除する際にはニッパなどの工具を用いる。
【００２６】
上記（１ｅ）による切除後、図３に示すように接続部分２２ａ〜２２ｄによって端子間が接続された状態となり、基板１１及び基板１２間の電気的接続作業が完了する。
【００２７】
接続部品２はＬ字状の接続片１つからなるものであってもよい。この場合、接続部品２には連結材２３は不要である。１つの接続片（例えば接続片２０ａ）からなる接続部品２により、基板１１及び基板１２に設けられた一対の端子同士の接続も、上述の（１ａ）から（１ｅ）の工程によって行うことができる。
【００２８】
以上のように、（１ａ）〜（１ｅ）の工程により実施される接続方法によれば、接続部品２の他辺部である接続部分２２ａ〜２２ｄを基板１１及び基板１２の端子１１ａ〜１１ｄ及び端子１２ａ〜１２ｄに接触させ、更に半田３等による接続作業の際に、接続部品２の連結材２３又は支持部分２１ａ〜２１ｄによって接続部品２を支持し易くしてあり、接続作業を容易に行うことができる。また、接続部品２の支持のために用いた連結材２３及び支持部分２１ａ〜２１ｄを端子１２ａ〜１２ｄに近い位置で切除することにより、接続を維持した状態で、基板面から突起する不要な部材を除去することができる。接続部品２を用いることで、複数の接続片２０ａ〜２０ｄが一回の支持動作で全部支持できるので、手間が省けて作業時間を短縮できる。
【００２９】
次に、接続部品２によって基板１１及び基板１２を接続する他の接続方法について説明する。図４は他の接続方法について説明するための模式図である。この接続方法は、以下の（２ａ）から（２ｅ）の工程で行う。
（２ａ）予め接続部品２を用意する。
（２ｂ）図４Ａに示すように、接続部品２の連結材２３又は支持部分２１ａ〜２１ｄを把持するなどして支持し、接続部品２の接続部分２２ａ〜２２ｄの先端部を一方の基板１１に設けられた端子１１ａ〜１１ｄに半田３等により接続する。
（２ｃ）基板１１の縁部に端子１２ａ〜１２ｄを設けた縁部が対向するように基板１２を基板１１の横に並べる。この際、図４Ｂ、図４Ｃに示すように接続部品２の接続部分２２ａ〜２２ｄと基板の設置面との間に挿入するようにして基板１２の縁部を基板１１の縁部に近づけていく。
（２ｄ）接続部分２２ａ〜２２ｄの基端部を基板１２の端子１２ａ〜１２ｄに半田３等により接続する。
（２ｅ）端子１２ａ〜１２ｄ上に立ち上がる支持部分２１ａ〜２１ｄを端子側に近い位置で切除する。切除する際にはニッパなどの工具を用いる。
【００３０】
上記（２ｅ）による切除後、図３に示すように接続部分２２ａ〜２２ｄによって端子間が接続された状態となり、基板１１及び基板１２間の電気的接続作業が完了する。
【００３１】
１つの接続片（例えば接続片２０ａ）からなる接続部品２により、基板１１及び基板１２に設けられた一対の端子同士の接続も、上述の（２ａ）から（２ｅ）の工程によって行うことができる。
【００３２】
また、接続部品２は、Ｌ字状の複数の接続片２０ａ〜２０ｄを一辺部を一方向に並設し、該一方向に交差する方向に他辺部の先端部が向き、前記一辺部の端部が連結材２３で連結されて形成されるものであってもよい。
【００３３】
以上のように、（２ａ）〜（２ｅ）の工程により実施される接続方法によれば、接続部品２の一辺部側である連結材２３又は支持部分２１ａ〜２１ｄを支持して基板１１の端子１１ａ〜１１ｄに接続部品の接続部分２２ａ〜２２ｄを接続する際に、基板１２は未だ基板１１の横に置かれていないので、基板１２に接触することなく作業でき、破損等の心配がない。また、基板１２を基板１１の横に並べ、接続部分２２ａ〜２２ｄを基板１２の端子１２ａ〜１２ｄに接続する際に、接続部品２は基板１１に接続済みの状態にあり、接続部品２が固定されているので、接続作業が容易になる。また、接続部品２を用いることで、複数の接続片２０ａ〜２０ｄが一回の支持動作で全部支持できるので、手間が省けて作業時間を短縮できる。
【００３４】
次に本発明による基板の接続方法を用いた送風装置について説明する。図５は本発明の接続方法を用いた送風装置１００の外観を示す正面側の斜視図、図６は送風装置１００の右側面図、図７は図６のＡ−Ａ線から見た送風装置の断面図、図８は図７のＢ−Ｂ線から見た送風装置の断面図である。尚、図８において紙面右側は送風装置１００の正面側（前側）、紙面左側は送風装置１００の背面側（後側）であり、紙面垂直方向は送風装置１００の左右方向である。
【００３５】
送風装置１００は、外部から吸い込んだ空気とともに、正イオン及び負イオン（以下、正負イオンという）を外部へ吹き出す機能を有する。吹き出された正負イオンは、人の顔など肌へ照射され、肌に付着して肌表面の水分量を増加し、肌弾力を向上させる。本実施形態の送風装置１００は外形が角柱状をなし、例えば、高さが５０ｍｍ程度、左右方向の幅が３５ｍｍ程度、前後方向の厚みが１０ｍｍ程度と小型であり、携帯用として使用される。
【００３６】
送風装置１００は、ハウジング６、内部シャーシ６４、回路基板７３、バッテリ７４、送風機７５及びイオン発生器７６を備える。ハウジング６は縦型で角筒状をなす胴部６１、胴部６１の上端を覆う板状の上板６２、胴部６１の下端を覆う板状の底板６３を備える。胴部６１は、左右両側の中途部やや下寄りに吸込口６１ａを有する。上板６２は、前寄りに吹出口６２ａ，６２ｂを有する。底板６３には、外部電源に接続するためのＵＳＢ（Universal Serial Bus）ソケット端子及び電源ボタン（図示略）を設けてある。内部シャーシ６４は、フレーム体であり、バッテリ７４、回路基板７３等を内部シャーシ６４に配置して組み立て、ハウジング６の胴部６１に挿通される。
【００３７】
バッテリ７４は例えば充電可能なリチウムイオン電池等であり、外形が矩形板状をなす。バッテリ７４は回路基板７３の後側に配してある。送風機７５は遠心ファンであり、複数の羽根が外周方向へ配してある羽根車７５ａがモータ７５ｂにより前後方向の軸まわりに回転駆動される。送風機７５は、回路基板７３の前側に隙間を空けて配置されており、該隙間はハウジング６の胴部６１に設けた吸込口６１ａに通じており、上流側通流路７７ａを構成している。
【００３８】
送風機７５の羽根車７５ａが回転することにより、図８の白抜き矢印に示すように、上流側通流路７７ａから送風機７５の内部空間７７ｂに空気が吸い込まれ、送風機７５の上部に設けた開口から下流側通流路７７ｃへ送出される。下流側通流路７７ｃには、イオン発生器７６の放電電極７６ａ，７６ｂが露出している。尚、放電電極７６ａは吹出口６２ａ側に、放電電極７６ｂは吹出口６２ｂ側に配置されている。
【００３９】
イオン発生器７６は回路基板７３の上方に配置されており、イオン発生器７６の放電電極７６ａには負極性の高電圧が、放電電極７６ｂには正極性の高電圧が夫々印加されている。高電圧の印加により放電電極でコロナ放電が発生し、放電電極７６ａでは負イオンであるＯ2-（Ｈ2 Ｏ）n （ｎは任意の自然数）が発生し、放電電極７６ｂでは正イオンであるＨ+ （Ｈ2 Ｏ）m （ｍは任意の自然数）が発生する。尚、イオン発生器７６は正又は負のイオンのいずれか一方を発生するものでもよい。イオン発生器７６は基板７６ｅを有し、高電圧発生回路等が実装されている。イオン発生器７６により発生させた正負イオンは、下流側通流路７７ｃを通流する空気とともに、吹出口６２ａ，６２ｂから吹き出される。
【００４０】
図７に示すようにイオン発生器７６の基板７６ｅは、イオン発生器７６のケーシングから端子部分の一部基板が露出している。各端子は、例えば接地、電源供給、駆動パルス信号等の接続端子である。基板７６ｅには３つの端子７６ｃ及び端子７６ｄが設けてあり、回路基板７３の３つの端子７３ｃ及び端子７３ｄに接続される。回路基板７３とイオン発生器７６の基板７６ｅとは横設されており、接続部品２を用いて端子間を接続する。接続部品２によって端子間を接続した後、支持部分２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄを切除することで、接続部分２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄによって２つの基板の端子同士が接続された状態となる。
【００４１】
この基板７６ｅと回路基板７３との接続部分は、送風装置１００の薄型化のために、空気が通流する下流側通流路７７ｃ内に位置する。このため、部品が突起していると下流側通流路７７ｃを通流する空気の抵抗が大きくなってしまう。基板７６ｅ及び回路基板７３の基板面から突起する連結材２３及び支持部分２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄが切除されることによって、空気抵抗を抑制することができる。
【００４２】
上述の実施形態では、空気中で放電を行って水分子が凝集した正負イオンによる帯電粒子を発生させる例を示したが、帯電粒子を発生させる他の方法としては、冷却した電極上における結露等で集めた水に高電圧をかけることにより、霧状の帯電した水粒子（帯電水粒子）を発生させるようにしてもよい。
【００４３】
なお、本発明は、本実施の形態だけに限ることなく、特許請求の範囲に記載された発明の技術的範囲及びそれと均等な範囲に及ぶものとする。
【符号の説明】
【００４４】
１１，１２  基板
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ  端子（第１端子）
１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ  端子（第２端子）
２  接続部品
２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ  接続片
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ  支持部分（接続片の一辺部）
２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ  接続部分（接続片の他辺部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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