(57)【要約】【課題】量産性に優れ、高い動作信頼性を有する表示装置を提供する。【解決手段】この表示装置は、基体と、第１の端面を有する表示層と、基体と表示層との間に介在し、かつ、第１の端面と対応する位置と異なる領域に設けられた配線層とを備える。【選択図】図１
2014202934.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、
第１の端面を有する表示層と、
前記基体と前記表示層との間に介在し、かつ、前記第１の端面と対応する位置と異なる領域に設けられた配線層と
を備えた表示装置。
【請求項２】
前記配線層は、前記第１の端面の位置よりも後退した位置に第２の端面を有する
請求項１記載の表示装置。
【請求項３】
前記第１の端面の位置と前記第２の端面の位置との距離は、前記配線層の厚さよりも大きい
請求項２記載の表示装置。
【請求項４】
前記表示層は、前記第１の端面と反対側に第３の端面を有し、
前記配線層は、前記第２の端面と反対側の、前記第３の端面の位置よりも後退した位置に第４の端面を有する
請求項２記載の表示装置。
【請求項５】
前記第３の端面の位置と前記第４の端面の位置との距離は、前記配線層の厚さよりも大きい
請求項４記載の表示装置。
【請求項６】
前記配線層は前記第１の端面と対応する領域に開口を有し、
前記開口には介在層が充填されている
請求項１記載の表示装置。
【請求項７】
前記配線層と前記介在層とが一体化されている
請求項６記載の表示装置。
【請求項８】
前記開口は、前記第１の端面の位置から離れた位置に壁面を有し、
前記第１の端面の位置と前記壁面の位置との距離は、前記配線層の厚さよりも大きい
請求項６記載の表示装置。
【請求項９】
表示装置を含み、
前記表示装置は、
基体と、
第１の端面を有する表示層と、
前記基体と前記表示層との間に介在し、かつ、前記第１の端面と対応する位置と異なる領域に設けられた配線層と
を備えた電子機器。
【請求項１０】
前記配線層は、前記第１の端面の位置よりも後退した位置に第２の端面を有する
請求項９記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、基体上に配線層を介して表示層を設けるようにした表示装置、およびこの表示装置を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在テレビジョンなどの平面表示装置として液晶表示装置が幅広く利用されているが、更に薄型化・低消費電力化の可能な表示装置が注目されている。
【０００３】
本出願人は、そのような表示装置として、表示領域を囲む封止領域および封止領域を外側から囲む段差部を有する基板と、表示領域に設けられた表示層と、封止領域に設けられた封止部とを備えたものを既に提案している（例えば特許文献１参照）。この表示装置によれば、基板に段差部を設けるようにしたので、封止領域を所望の領域に設けることが可能となる。よって、封止領域以外の領域、例えば基板の外周に設けられた配線部分が封止部の影響を受けることを防止でき、また狭額縁化も実現できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−０２９７２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１の表示装置では、表示層が表示領域に形成されている一方、表示層における画素を選択的に駆動するための薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）や配線などが形成された配線層が、表示領域から封止領域に至るまで延在している。通常、このような表示装置は、ガラス基板上に基体、配線層および表示層などを順次積層することで積層体を形成したのち、その積層体を、ローラーなどを用いてガラス基板から剥離する（delamination）操作を経て製造される。ところが、そのような剥離操作において、表示層のエッジにより、その下層に位置する配線層に過度な応力が加わることでその配線層がダメージを受ける場合も懸念される。そのようなダメージは、例えば配線層の薄型化により顕在化するおそれがある。
【０００６】
本開示はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、量産性に優れ、高い動作信頼性を有する表示装置、およびそのような表示装置を備えた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一実施形態としての表示装置は、基体と、第１の端面を有する表示層と、基体と表示層との間に介在し、かつ、第１の端面と対応する位置と異なる領域に設けられた配線層とを備える。また、本開示の一実施形態としての電子機器は、上記表示装置を備えたものである。
【０００８】
本開示の一実施形態としての表示装置および電子機器では、その製造時において、表示層の第１の端面のエッジにより配線層を傷つけることなく剥離作業を行うことができる。
【発明の効果】
【０００９】
本開示の一実施形態としての表示装置および電子機器によれば、製造時における配線層の損傷の発生要因を排除することができる。よって、量産性に優れ、配線層を薄型化した場合であってもその機能を維持することができる。その結果、高い信頼性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本開示における第１の実施の形態に係る表示装置の要部構成例を表す断面図である。
【図２】図１に示した表示装置の全体構成例を表す平面図である。
【図３】図１に示した表示装置の製造方法の一工程を表す断面図である。
【図４】比較例としての表示装置の製造方法の一工程を表す断面図である。
【図５】図４に示した表示装置の製造方法の一工程において、配線層に印加される応力と曲率半径との関係を表す特性図である。
【図６】図１に示した表示装置の製造方法における他の一工程を表す断面図である。
【図７】紫外線遮断機能を有する膜の波長と透過率との関係を表す図である。
【図８】本開示における第２の実施の形態に係る表示装置の要部構成例を表す断面図である。
【図９】図８に示した表示装置の全体構成例を表す平面図である。
【図１０】図８に示した表示装置の変形例を表す断面図である。
【図１１Ａ】図１および図２に示した表示装置の適用例１の外観を表す斜視図である。
【図１１Ｂ】適用例１の外観を表す他の斜視図である。
【図１２】適用例２の外観を表す斜視図である。
【図１３】適用例３の外観を表す斜視図である。
【図１４Ａ】適用例４の表側から見た外観を表す斜視図である
【図１４Ｂ】適用例４の裏側から見た外観を表す斜視図である。
【図１５】適用例５の外観を表す斜視図である。
【図１６】適用例６の外観を表す斜視図である。
【図１７Ａ】適用例７の閉じた状態を表す図である。
【図１７Ｂ】適用例７の開いた状態を表す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態
表示層の端面の位置よりも後退した位置に端面を有する配線層を備えた表示装置
２．第２の実施の形態 およびその変形例
表示層の一端面に対応する領域に開口を有する配線層を備えた表示装置
３．適用例
【００１２】
＜第１の実施の形態＞
[表示装置１の構成]
図１は本開示の第１の実施の形態に係る表示装置（表示装置１）の要部構成例を表す断面図である。図２は、表示装置１の全体構成例を表す平面図である。図１は、図２に示したＩ−Ｉ線に沿った矢視方向の断面図に相当する。
【００１３】
表示装置１は、例えば、電子ペーパーディスプレイであり、駆動基板１０（基板）上に表示層２０，対向基板３０，防湿膜４０および光学機能膜５０がこの順に積層されてなるものである。例えば、駆動基板１０のうちの配線層１５、表示層２０、対向基板３０、防湿膜４０および光学機能膜５０の側面は、封止部６０により覆われている。なお、本出願の願書に添付した各図は、表示装置１などの構造を模式的に表したものであり、実際の寸法・形状とは異なる場合がある。
【００１４】
駆動基板１０は、基体１１，バリア層１２，ＴＦＴ層１３および平坦化層１４をこの順に有しており、平坦化層１４上に表示層２０が設けられている。図２に示したように、駆動基板１０は、中央部の表示領域１０−１と、この表示領域１０−１に隣接し、かつ表示領域１０−１を囲む封止領域１０−２とを有している。表示領域１０−１には、表示層２０および対向基板３０、封止領域１０−２には封止部６０がそれぞれ設けられている。駆動基板１０の外周には、外部から信号を供給するための配線部分（図示せず）が設けられている。
【００１５】
基体１１は、例えば、ガラス，石英，シリコン，ガリウム砒素等の無機材料あるいは、ポリイミド，ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ），ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ），ポリカーボネート（ＰＣ），ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ），ポリエチルエーテルケトン（ＰＥＥＫ），芳香族ポリエステル（液晶ポリマー）等のプラスチック材料等からなる。基体１１は、薄層ガラスやフィルムなど可撓性を有するものであり、これにより折り曲げ可能な表示装置を実現する。
【００１６】
バリア層１２は、例えばＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法により形成されたＡｌＯxＮ1-X（ただし、Ｘ＝０．０１〜０．２）膜または窒化シリコン（Ｓｉ3Ｎ4）膜であり、水分や有機ガスによるＴＦＴ層１３および表示層２０の劣化を防止する。
【００１７】
ＴＦＴ層１３は画素を選択するためのスイッチング機能を有している。このＴＦＴ層１３は、チャネル層として無機半導体層を用いた無機ＴＦＴあるいは、有機半導体層を用いた有機ＴＦＴのどちらにより構成されていてもよい。
【００１８】
駆動基板１０のうち、表示層２０との対向面、すなわちＴＦＴ層１３上に配置された平坦化層１４は、ＴＦＴ層１３等の配線によって生じる段差を緩和するためのものである。平坦化層１４は例えばアクリルまたはポリイミド等により構成されている。ここではＴＦＴ層１３および平坦化層１４を併せて配線層１５とよぶ。なお、ＴＦＴ層１３の厚さは例えば１μｍ〜５μｍ程度であり、平坦化層１４の厚さは例えば１μｍ〜１０μｍ程度である。よって、配線層１５の厚さ１５Ｔは、例えば２μｍ〜１５μｍ程度である。
【００１９】
封止領域１０−２には、濡れ性を向上させるための表面処理、例えば酸素プラズマ処理がなされているとよい。その場合、封止領域１０−２では封止部６０を構成する樹脂が馴染んで広がりやすくなる。
【００２０】
表示層２０は画素電極と共通電極との間に表示体を有するものである。画素電極は平坦化層１４、共通電極は対向基板３０にそれぞれ接している。表示層２０の積層方向の厚さは、例えば４０μｍ〜１６５μｍ程度である。画素電極は画素ごとに設けられており、例えばクロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、タングステン（Ｗ）、アルミニウム（Ａｌ）あるいは銀（Ａｇ）などの金属元素の単体またはこれらを１以上含む合金からなる。共通電極は、対向基板３０の一面に亘り設けられており、例えば、酸化インジウム−酸化スズ（ＩＴＯ）、酸化アンチモン−酸化スズ（ＡＴＯ）、フッ素ドープ酸化スズ（ＦＴＯ）またはアルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）等の透光性導電材料（透明電極材料）により構成されている。
【００２１】
対向基板３０の構成材料としては、例えば基板１０と同様の材料のうち、光透過性を有するものを用いることができる。本実施の形態では、対向基板３０を透過した光による画像を観察者が視認する構造としているためである。
【００２２】
防湿膜４０は、表示層２０への水分の浸入を防止するものであり、表示層２０と最表面の光学機能膜５０との間に介在している。対向基板３０と防湿膜４０とは、例えば感圧接着剤あるいは感熱接着剤等により接着されている。防湿膜４０は、例えばポリエチレンテレフタレート，ポリメタクリル酸メチル，ポリカーボネート，ポリエチレンナフタレート，ポリプロピレン，ナイロン−６，ナイロン−６６，ポリ塩化ビニリデン，ポリエーテルスルホン等により構成されている。防湿膜４０は防湿性、例えば０.１ｇ／ｍ2／日〜０．０００００１ｇ／ｍ2／日、好ましくは０．０３ｇ／ｍ2／日以下の透湿度を有し、かつ光透過性の高いものであることが好ましい。
【００２３】
表示装置１では、防湿膜４０および光学機能膜５０は表示領域１０−１（表示層２０および対向基板３０）よりも大きく、それらの両端部が封止領域１０−２に張り出している。これにより、防湿膜４０と駆動基板１０との間に間隙が生じ、庇構造が形成されている。
【００２４】
光学機能膜５０は、例えば外光の表示面への映り込みを防止するためのものであり、防湿膜４０を間にして表示層２０の表示面と対向するように配置されている。光学機能膜５０は防湿膜４０に接着剤（図示せず）を介して貼り合わされている。具体的には光学機能膜５０は反射防止機能あるいは防眩機能を有する。例えば光学機能膜５０が反射防止機能を有する場合、光学機能膜５０は屈折率の異なる複数の薄膜の積層体であり、これらの薄膜の界面で発生する反射光の干渉を利用して反射光を減衰する。また、例えば光学機能膜５０が防眩機能を有する場合、光学機能膜５０の表面には、塗料により凹凸面が形成されており、この凹凸面により外光を乱反射させる。光学機能膜５０に代えて、表面膜として、ハードコート等の表示面を物理的な刺激（外力）から保護する膜を形成してもよい。
【００２５】
封止部６０は、バリア層１２の上に、配線層１５，表示層２０，対向基板３０，防湿膜４０および光学機能膜５０の各端面を覆うように設けられている。すなわち、配線層１５，表示層２０，対向基板３０，防湿膜４０および光学機能膜５０の周囲を囲むように封止部６０が設けられている。封止部６０の構成材料は、表示装置１の端部を封止すると共に、側面からの水分の浸入を防止できるものが好ましい。封止部６０の構成材料としては、例えば熱または紫外線硬化性のアクリル系樹脂，メタクリル系樹脂あるいはエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２６】
この表示装置１では、配線層１５は、表示層２０の両端面２０Ｓ１，２０Ｓ２と対応する位置と異なる領域に設けられている。具体的には、配線層１５は、端面２０Ｓ１の位置Ｐ１よりも内側に後退した位置Ｐ２に端面１５Ｓ１を有し、端面２０Ｓ２の位置Ｐ３よりも内側に後退した位置Ｐ４に端面１５Ｓ２を有する。ここで、位置Ｐ１と位置Ｐ２との距離Ｌ１は、配線層１５の厚さ１５Ｔよりも大きいことが望ましい。同様に、位置Ｐ３と位置Ｐ４との距離Ｌ２も、配線層１５の厚さ１５Ｔよりも大きいことが望ましい。
【００２７】
[表示装置１の製造方法]
この表示装置１は、例えば以下のようにして製造することができる。
【００２８】
まず、上述した材料からなる基体１１を用意し、これを平坦なキャリアガラスＧ（後出）に粘着材などによって貼り付ける。次いで、例えば、シリコンをターゲットとして用い、窒素ガスを導入しながら高周波スパッタリングを行うことにより、基体１１に窒化シリコンからなるバリア層１２を形成する。次いで、バリア層１２上に上述のＴＦＴ層１３と平坦化層１４とを順に積層したのち、それらＴＦＴ層１３および平坦化層１４をパターニングすることで、所定形状の配線層１５を得る。これにより、駆動基板１０が形成される。駆動基板１０（平坦化層１４）の封止領域１０−２には酸素プラズマ処理を施してもよい。
【００２９】
駆動基板１０を形成したのち、例えばクロム，金，白金，ニッケル，銅，タングステンあるいは銀からなる金属膜を駆動基板１０の全面に形成し、これをパターニングすることにより、画素電極を形成する。
【００３０】
次いで、共通電極を備えた対向基板３０に例えば塗布により表示体を形成する。さらに、この表示体が形成された対向基板３０と駆動基板１０との位置合わせを行ったのち、対向基板３０と駆動基板１０との貼り合わせを行う。これにより、駆動基板１０上に表示層２０および対向基板３０が形成される。共通電極は、例えばＩＴＯを対向基板３０の一方の面の全面に成膜し、形成しておく。
【００３１】
続いて、例えば図３に示したように、剥離用ロール７１を使用して、駆動基板１０、表示層２０および対向基板３０からなる積層体を、上述したキャリアガラスＧから剥離する。具体的には、ピールフィルム７２と呼ばれるダミーのフィルムを基体１１の一端に貼り付け、このピールフィルム７２の一部を剥離用ロール７１に巻き付けて固定する。そののち、剥離用ロール７１を矢印Ｒの方向に回転させながら、キャリアガラスＧを剥離用ロール７１に対して紙面左方向に移動させる。これにより、基体１１がキャリアガラスＧから剥離される。その際、基体１１に対し、一定の張力が負荷されるように維持することが望ましい。
【００３２】
ここで、本実施の形態では、配線層１５の端面１５Ｓ１，１５Ｓ２を、表示層２０の端面２０Ｓ１，２０Ｓ２よりも内側に後退するようにしている。このため、配線層１５よりも相対的に硬度の高い表示層２０が剥離用ロール７１に巻き取られる際、そのエッジ２０ＥＧにより配線層１５が破断などの損傷を受けることはない。特に、距離Ｌ１，Ｌ２を、配線層１５の厚さ１５Ｔよりも大きくした場合には、配線層１５へのダメージを確実に回避することができる。
【００３３】
これに対し、例えば図４に示した比較例のように、配線層１５が表示領域１０−１から封止領域１０−２に至るまで延在していると、剥離用ロール７１により表示層２０のエッジ２０ＥＧが配線層１５に押し付けられてしまう。このため、表示層２０および配線層１１５の硬度、あるいは配線層１５の厚さによっては、配線層１５が破断などの損傷を受ける可能性がある。この剥離作業の際に配線層１５に印加される応力は、その表面１５ＳＳと接する表示層２０のエッジ２０ＥＧを中心とする曲率半径ｒによって変化する。具体的には、例えば図５に模式的に表したグラフのように、曲率半径ｒが小さくなるほど配線層１５に印加される応力は増大する。したがって、平坦化層１４の厚さを十分に確保できればＴＦＴ層１３における薄膜トランジスタや配線への影響を低減でき、損傷は生じないが、配線層１５の薄型化の妨げとなってしまう。本実施の形態では、エッジ２０ＥＧが配線層１５と接しない構造を有するので、配線層１５の損傷を懸念することなく、配線層１５の薄型化が可能である。
【００３４】
駆動基板１０、表示層２０および対向基板３０からなる積層体をキャリアガラスから剥離したのち、透明接着剤により防湿膜４０を対向基板３０上に固定する。このとき、防湿膜４０には、その全ての辺において表示領域１０−１の辺よりも大きく、その面積が表示領域１０−１の面積よりも大きいものを用いる。これにより、防湿膜４０に表示領域１０−１の外側に張り出す部分が生じ、庇構造が形成される。防湿膜４０を対向基板３０上に固定した後、防湿膜４０上に光学機能膜５０を設ける。防湿膜４０および光学機能膜５０を対向基板３０に予め接着し、この対向基板３０を駆動基板１０に対向させるようにしてもよい。
【００３５】
光学機能膜５０を設けた後、封止領域１０−２に封止部６０を形成する。以下、この工程について詳細に説明する。
【００３６】
封止部６０の形成では、図６に示したように、まず、防湿膜４０と駆動基板１０のバリア層１２との間の間隙部に、熱または紫外線硬化性の樹脂（硬化前樹脂６１）を、例えばニードル６２により滴下する。このとき、硬化前樹脂６１の毛管現象を利用して充填させるため、硬化前樹脂６１の粘度はある程度低くしておくとよい。硬化前樹脂６１の粘度は、例えば１０（Ｐａ・ｓ）以下、好ましくは２（Ｐａ・ｓ）以下とするとよい。硬化前樹脂６１の粘度は樹脂成分により調整できるが、シリンジ本体（図示せず）あるいはニードル６２を加熱することにより粘度を下げることも可能である。
【００３７】
硬化前樹脂６１を、配線層１５，表示層２０および対向基板３０の各端面と接するように充填したのち、例えば熱または光の照射により硬化前樹脂６１の硬化を行い、封止部６０を形成する。防湿膜４０および光学機能膜５０に用いられる膜のなかには、紫外線遮断機能を有するものも多い。このような防湿膜４０および光学機能膜５０を用いた場合は、遮断される紫外線の波長範囲外の光により硬化可能な樹脂材料を用いて、封止部６０を形成すればよい。図７は、紫外線遮断機能を有する防湿膜４０における波長と光の透過率との関係の一例を示したものである。このような防湿膜４０を使用する場合は、３８０ｎｍより長波長の光（可視光）の照射により硬化可能な樹脂材料を用いればよい。なお、表示装置１の可撓性を保持するためには、封止部６０（硬化後樹脂）のヤング率が５００（ＭＰａ）以下であることが好ましく、１００（ＭＰａ）以下であることがより好ましい。以上により、図１に示した表示装置１が完成する。
【００３８】
［表示装置１の作用効果］
以上、説明したように、本実施の形態の表示装置１によれば、配線層１５の端面１５Ｓ１，１５Ｓ２を、表示層２０の端面２０Ｓ１，２０Ｓ２よりも内側に後退させるようにした。そのため、製造時において表示層２０のエッジ２０ＥＧが配線層１１５に干渉しないので、エッジ２０ＥＧによる配線層１５の損傷を伴うことなく剥離作業を行うことができる。すなわち、製造時における配線層１５の損傷の発生要因を除去することができる。よって、量産性に優れ、配線層１５を薄型化した場合であってもその機能を損なうことがなく、高い信頼性を確保することができる。
【００３９】
＜第２の実施の形態＞
[表示装置１Ａの構成]
図８は本開示の第２の実施の形態に係る表示装置（表示装置１Ａ）の要部構成例を表す断面図である。図９は、表示装置１Ａの全体構成例を表す平面図である。図８は、図９に示したVIII−VIII線に沿った矢視方向の断面図に相当する。
【００４０】
表示装置１Ａは、駆動基板１０Ａを備えることを除き、他は表示装置１と同様の構成である。よって以下では、表示装置１Ａに関し、表示装置１と同様の構成要素については同様の符号を付し、適宜その説明を省略する。
【００４１】
表示装置１Ａでは、表示装置１と比較すると、配線層１５の代わりに配線層１５Ａを備えている。この配線層１５Ａは、配線層１５と同様にＴＦＴ層１３および平坦化層１４の積層構造からなるものである。この表示装置１Ａにおいても、配線層１５Ａは、表示層２０の両端面２０Ｓ１，２０Ｓ２と対応する位置と異なる領域に設けられている。具体的には、配線層１５Ａは、図８および図９に示したように表示層２０の端面２０Ｓ１と対応する領域に開口１５Ｋ１を有し、その開口１５Ｋ１には介在層１６−１が充填されている。同様に、表示層２０の端面２０Ｓ２と対応する領域には開口１５Ｋ２が設けられ、開口１５Ｋ２には介在層１６−２が充填されている。ここで、開口１５Ｋ１，１５Ｋ２は、それぞれ、端面２０Ｓ１，２０Ｓ２の位置から離れた位置に壁面１５Ｗ１，１５Ｗ２を有するとよい。なお、介在層１６−１，１６−２は、例えば平坦化層１４と同種の材料によって構成される。
【００４２】
［表示装置１Ａの作用効果］
以上、説明したように、本実施の形態の表示装置１Ａによれば、配線層１５Ａにおける表示層２０の端面２０Ｓ１，２０Ｓ２と対応する領域に開口１５Ｋ１，１５Ｋ２を設け、それら開口１５Ｋ１，１５Ｋ２に介在層１６−１，１６−２を充填するようにした。そのため、表示装置１と同様、製造時において、表示層２０のエッジ２０ＥＧにより配線層１５Ａを傷つけることなく剥離作業を行うことができる。すなわち、製造時における配線層１５Ａの損傷の発生要因を除去することができる。よって、量産性に優れ、配線層１５Ａを薄型化した場合であってもその機能を損なうことがなく、高い信頼性を確保することができる。特に、開口１５Ｋ１，１５Ｋ２の壁面１５Ｗ１，１５Ｗ２と端面２０Ｓ１の位置
との距離ＬＬ１，ＬＬ２が、配線層１５Ａの厚さＴＴよりも大きくすると、より確実に配線層１５Ａの損傷を防ぐことができる。
【００４３】
[表示装置１Ａの変形例]
図１０は、図８，図９に示した表示装置１Ａの変形例としての表示装置１Ｂを表す断面図である。本変形例では、配線層と介在層とが一体化されている。具体的には、ＴＦＴ層１３が開口１３Ｋを有し、その開口１３Ｋが、ＴＦＴ層１３の全体を覆う平坦化層１４によって充填されている。すなわち、平坦化層１４の一部が、上記表示装置１Ａにおける介在層１６（１６−１，１６−２）に代替されている。この場合にも、上記表示装置１Ａと同様の効果が得られる。
【００４４】
＜適用例＞
以下、上記のような表示装置（表示装置１，１Ａ，１Ｂ）の電子機器への適用例について説明する。電子機器としては、例えばテレビジョン装置，デジタルカメラ，ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラ等が挙げられる。すなわち、上記表示装置は、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。
【００４５】
［適用例１］
図１１Ａおよび図１１Ｂはそれぞれ、上記実施の形態の表示装置が適用される電子ブックの外観を表したものである。この電子ブックは、例えば、表示部２１０および非表示部２２０を有しており、この表示部２１０が上記実施の形態の表示装置により構成されている。
【００４６】
［適用例２］
図１２は、上記実施の形態の表示装置が適用されるスマートフォンの外観を表したものである。このスマートフォンは、例えば、表示部２３０および非表示部２４０を有しており、この表示部２３０が上記実施の形態の表示装置により構成されている。
【００４７】
［適用例３］
図１３は、上記実施の形態の表示装置が適用されるテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル３１０およびフィルターガラス３２０を含む映像表示画面部３００を有しており、この映像表示画面部３００は、上記実施の形態の表示装置により構成されている。
【００４８】
［適用例４］
図１４Ａ，図１４Ｂは、上記実施の形態の表示装置が適用されるデジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部４１０、表示部４２０、メニュースイッチ４３０およびシャッターボタン４４０を有しており、この表示部４２０が上記実施の形態の表示装置により構成されている。
【００４９】
［適用例５］
図１５は、上記実施の形態の表示装置が適用されるノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体５１０，文字等の入力操作のためのキーボード５２０および画像を表示する表示部５３０を有しており、この表示部５３０が上記実施の形態の表示装置により構成されている。
【００５０】
［適用例６］
図１６は、上記実施の形態の表示装置が適用されるビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部６１０，この本体部６１０の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ６２０，撮影時のスタート／ストップスイッチ６３０および表示部６４０を有している。そして、この表示部６４０が上記実施の形態の表示装置により構成されている。
【００５１】
［適用例７］
図１７Ａ，図１７Ｂは、上記実施の形態の表示装置が適用される携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体７１０と下側筐体７２０とを連結部（ヒンジ部）７３０で連結したものであり、ディスプレイ７４０，サブディスプレイ７５０，ピクチャーライト７６０およびカメラ７７０を有している。そして、これらのうちのディスプレイ７４０またはサブディスプレイ７５０が、上記実施の形態の表示装置により構成されている。
【００５２】
以上、実施の形態および変形例を挙げて本技術を説明したが、本技術はこれら実施の形態等に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記第１の実施の形態では、配線層１５の両端面１５Ｓ１，１５Ｓ２を、それぞれ表示層２０の両端面２０Ｓ１，２０Ｓ２よりも後退させるようにした。しかしながら、いずれか一方のみを後退させた構造、すなわち、端面１５Ｓ１を端面２０Ｓ１よりも後退させ、または端面１５Ｓ２を端面２０Ｓ２よりも後退させた構造であってもよい。同様に、上記第２の実施の形態では、表示層２０の両端面２０Ｓ１，２０Ｓ２とそれぞれ対応する領域に開口１５Ｋ１，１５Ｋ２を設けるようにしたが、開口１５Ｋ１または開口５Ｋ２のいずれかのみを設けた構造としてもよい。あるいは、配線層の４辺における各端面の全てを、表示層の４辺における各端面の全てよりも後退させるようにしてもよい。
【００５３】
また、上記実施の形態等では、電子ペーパーディスプレイについて説明したが、液晶表示装置，有機ＥＬ（Electroluminescence）表示装置あるいは無機ＥＬ表示装置であってもよい。
【００５４】
加えて、上記実施の形態等において説明した各層の材料および厚さ、または成膜方法および成膜条件等は限定されるものではなく、他の材料および厚さとしてもよく、または他の成膜方法および成膜条件としてもよい。
【００５５】
さらに、上記実施の形態等では、表示装置１，１Ａ，１Ｂの構成を具体的に挙げて説明したが、本発明の表示装置は、図示した構成要素を全て備えるものに限定されるものではない。また、一部の構成要素を他の構成要素に置換することもできる。
【００５６】
また、本技術は以下のような構成を取り得るものである。
（１）
基体と、
第１の端面を有する表示層と、
前記基体と前記表示層との間に介在し、かつ、前記第１の端面と対応する位置と異なる領域に設けられた配線層と
を備えた表示装置。
（２）
前記配線層は、前記第１の端面の位置よりも後退した位置に第２の端面を有する
上記（１）記載の表示装置。
（３）
前記第１の端面の位置と前記第２の端面の位置との距離は、前記配線層の厚さよりも大きい
上記（２）記載の表示装置。
（３）
前記表示層は、前記第１の端面と反対側に第３の端面を有し、
前記配線層は、前記第２の端面と反対側の、前記第３の端面の位置よりも後退した位置に第４の端面を有する
上記（２）または（３）に記載の表示装置。
（４）
前記第３の端面の位置と前記第４の端面の位置との距離は、前記配線層の厚さよりも大きい
上記（３）記載の表示装置。
（６）
前記配線層は前記第１の端面と対応する領域に開口を有し、
前記開口には介在層が充填されている
上記（１）記載の表示装置。
（７）
前記配線層と前記介在層とが一体化されている
上記（６）記載の表示装置。
（８）
前記開口は、前記第１の端面の位置から離れた位置に壁面を有し、
前記第１の端面の位置と前記壁面の位置との距離は、前記配線層の厚さよりも大きい
上記（６）または（７）記載の表示装置。
（９）
表示装置を含み、
前記表示装置は、
基体と、
第１の端面を有する表示層と、
前記基体と前記表示層との間に介在し、かつ、前記第１の端面と対応する位置と異なる領域に設けられた配線層と
を備えた電子機器。
（１０）
前記配線層は、前記第１の端面の位置よりも後退した位置に第２の端面を有する
上記（９）記載の電子機器。
【符号の説明】
【００５７】
１，１Ａ…表示装置、１０…駆動基板、１０−１…表示領域、１０−２…封止領域、１１…基体、１２…バリア層、１３…ＴＦＴ層、１４…平坦化層、１５，１５Ａ…配線層、１５Ｋ１，１５Ｋ２…開口、１５Ｓ１，１５Ｓ２…端面、１６−１，１６−２…充填層、２０…表示層、２０Ｓ１，２０Ｓ２…端面、２０ＥＧ…エッジ、３０…対向基板、４０…防湿膜、５０…光学機能膜、６０…封止部、７１…剥離用ロール、７２…ピールフィルム。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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