(57)【要約】【課題】回路基板とハーネス側の端子金具との接触信頼性の向上を図る。【解決手段】カードエッジコネクタは、ハーネス側ハウジング１０に複数の端子金具５０を並列配置したハーネス側コネクタＨと、基板側ハウジング６０の正面６０Ｆから回路基板６２の接続縁部６３を突出させた基板側コネクタＰとを備え、ハーネス側ハウジング１０を構成し、複数の端子金具５０を収容する端子収容部３９と、ハーネス側ハウジング１０を構成し、端子収容部３９の前面３９Ｆに臨むように配されて、ハーネス側ハウジング１０に嵌合されている基板側ハウジング６０を収容するハウジング収容部４８と、ハウジング収容部４８内に設けられ、端子収容部３９と基板側ハウジング６０を嵌合方向と平行に接近又は離間させる方向へ付勢する弾性部材４９とを備える。【選択図】図２
2014130720.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハーネス側ハウジングに複数の端子金具を並列配置したハーネス側コネクタと、基板側ハウジングの正面から回路基板の接続縁部を突出させた基板側コネクタとを備え、前記基板側ハウジングを前記ハーネス側ハウジングに対しその前方から嵌合すると、前記複数の端子金具が、前記接続縁部に並列配置された複数の接点部に弾性接触するカードエッジコネクタであって、
前記ハーネス側ハウジングを構成し、前記複数の端子金具を収容する端子収容部と、
前記ハーネス側ハウジングを構成し、前記端子収容部の前面に臨むように配されて、前記ハーネス側ハウジングに嵌合されている前記基板側ハウジングを収容するハウジング収容部と、
前記ハウジング収容部内に設けられ、前記端子収容部と前記基板側ハウジングを嵌合方向と平行に接近又は離間させる方向へ付勢する弾性部材とを備えていることを特徴とするカードエッジコネクタ。
【請求項２】
前記ハウジング収容部が、前記端子収容部と一体をなして前記端子収容部の前方へ突出するフード部と、前記フード部に対しその前端の開口を塞ぐように組み付けられるキャップとを備えて構成されていることを特徴とする請求項１記載のカードエッジコネクタ。
【請求項３】
前記弾性部材が、前記フード部内の前記基板側ハウジングの背面と、前記キャップの内面との間に配置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のカードエッジコネクタ。
【請求項４】
前記弾性部材が、前記ハウジング収容部とは別体の部品であって、前記ハウジング収容部内に収容されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項５】
前記基板側ハウジングが、モールド成形によって前記回路基板と一体化されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項６】
前記ハウジング収容部が、前記端子収容部と一体をなして前記端子収容部の前方へ突出するフード部を備え、
前記ハーネス側コネクタと前記基板側コネクタが正規嵌合した状態では、前記基板側ハウジングの全体が前記フード部内に収容されるようになっていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載のカードエッジコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードエッジコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ハーネス側ハウジングに複数の端子金具を並列配置したハーネス側コネクタと、基板側ハウジングに回路基板を取り付けた基板側コネクタとを嵌合して構成されるカードエッジコネクタが開示されている。両ハウジングを嵌合すると、複数の端子金具が、回路基板のエッジ部に並列配置された複数の接点部に弾性接触するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−０９１０４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のようなカードエッジコネクタに振動が作用すると、ハーネス側ハウジングと基板側ハウジングが嵌合方向に相対変位して、端子金具と接点部との間で振動による位置ズレが生じる。そのため、振動を長期間に亘って断続的に受けると、端子金具と接点部との間で接触不良を来すことが懸念される。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、回路基板とハーネス側の端子金具との接触信頼性の向上を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のカードエッジコネクタは、
ハーネス側ハウジングに複数の端子金具を並列配置したハーネス側コネクタと、基板側ハウジングの正面から回路基板の接続縁部を突出させた基板側コネクタとを備え、前記基板側ハウジングを前記ハーネス側ハウジングに対しその前方から嵌合すると、前記複数の端子金具が、前記接続縁部に並列配置された複数の接点部に弾性接触するカードエッジコネクタであって、
前記ハーネス側ハウジングを構成し、前記複数の端子金具を収容する端子収容部と、
前記ハーネス側ハウジングを構成し、前記端子収容部の前面に臨むように配されて、前記ハーネス側ハウジングに嵌合されている前記基板側ハウジングを収容するハウジング収容部と、
前記ハウジング収容部内に設けられ、前記端子収容部と前記基板側ハウジングを嵌合方向と平行に接近又は離間させる方向へ付勢する弾性部材とを備えているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００６】
この構成によれば、基板側ハウジングをハーネス側ハウジングと嵌合してハウジング収容部内に収容すると、弾性部材の付勢力により、基板側ハウジングと端子収容部の相対変位が規制される。これにより、両ハウジングの相対変位に起因する端子金具と回路基板との間の振動による位置ズレが防止されるので、端子金具と回路基板の接触信頼性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施例１のカードエッジコネクタの斜視図
【図２】カードエッジコネクタの側断面図
【図３】カードエッジコネクタの平断面図
【図４】ハーネス側コネクタと基板側コネクタを離脱させた状態をあらわす平断面図
【図５】ハーネス側コネクタの正面図
【図６】図５のＸ−Ｘ線断面図
【図７】図５のＹ−Ｙ線断面図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明のカードエッジコネクタは、
前記ハウジング収容部が、前記端子収容部と一体をなして前記端子収容部の前方へ突出するフード部と、前記フード部に対しその前端の開口を塞ぐように組み付けられるキャップとを備えて構成されていてもよい。
この構成によれば、基板側ハウジングをハーネス側ハウジングに嵌合すると、基板側ハウジングはフード部内に収容されるので、キャップを組み付けるまでの間、基板側ハウジングをハーネス側ハウジングに対して相対変位しないように位置決めすることができる。
【０００９】
本発明のカードエッジコネクタは、
前記弾性部材が、前記フード部内の前記基板側ハウジングの背面と、前記キャップの内面との間に配置されていてもよい。
この構成によれば、基板側ハウジングは、その背面側からの弾性部材による付勢によって端子収容部側へ押圧され、この押圧作用によって、ハーネス側ハウジングと基板側ハウジングの相対変位が規制される。ハーネス側ハウジングの前面と基板側ハウジングの正面との間に弾性部材を介在させる場合に比べると、回路基板の基板側ハウジングからの突出寸法を短くできる。
【００１０】
本発明のカードエッジコネクタは、
前記弾性部材が、前記ハウジング収容部とは別体の部品であって、前記ハウジング収容部内に収容されていてもよい。
この構成によれば、ハウジング収容部を構成する部品と弾性部材とを一体に形成する場合は、型抜きの可否や弾性強度等の制約があるため、設計上の自由度が低い。これに対し、本発明では、弾性部材をハウジング収容部とは別体部品としたので、ハウジング収容部と弾性部材を設計するに際して、自由度が高い。
【００１１】
本発明のカードエッジコネクタは、
前記基板側ハウジングが、モールド成形によって前記回路基板と一体化されていてもよい。
この構成によれば、基板側ハウジングと回路基板との間で相対変位が生じないので、基板側ハウジングとハーネス側ハウジングとの相対変位を規制すれば、端子金具に対する回路基板の相対変位を確実に規制できる。
【００１２】
本発明のカードエッジコネクタは、
前記ハウジング収容部が、前記端子収容部と一体をなして前記端子収容部の前方へ突出するフード部を備え、
前記ハーネス側コネクタと前記基板側コネクタが正規嵌合した状態では、前記基板側ハウジングの全体が前記フード部内に収容されるようになっていてもよい。
この構成によれば、ハーネス側コネクタと基板側コネクタを正規嵌合した後、基板側ハウジングを異物の干渉から保護することができる。
【００１３】
＜実施例１＞
以下、本発明を具体化した実施例１を図１〜図７を参照して説明する。本実施例のカードエッジコネクタは、図２，３に示すように、ハーネス側コネクタＨと、基板側コネクタＰとを備えて構成されている。基板側コネクタＰは、ハーネス側コネクタＨに対しその前方から嵌合される。以下の説明において、前方と後方の向きに関しては、ハーネス側コネクタＨを基準とする。また、前後方向と両コネクタＨ，Ｐの嵌合方向は、同義で用いる。
【００１４】
＜ハーネス側コネクタＨ＞
ハーネス側コネクタＨは、ハーネス側ハウジング１０と、複数の端子金具５０と、端子金具５０と同数の電線５３とを備えて構成されている。ハーネス側ハウジング１０内には、複数の端子金具５０が左右方向（幅方向）に所定のピッチで並列配置された状態で収容されている。各端子金具５０の後端部には電線５３が接続され、これらの電線５３は、ハーネス側ハウジング１０の後方へ導出されている。
【００１５】
＜ハーネス側ハウジング１０＞
ハーネス側ハウジング１０は、ハウジング本体１１と、一括ゴム栓２３と、リヤホルダ２５と、端子保持部材３０と、シールリング４５と、キャップ４６と、弾性部材４９とを備え、これらの部品１１，２３，２５，３０，４５，４６を組み付けて構成されている。
【００１６】
ハウジング本体１１は、後述する弾性撓み可能なランス１８を形成するために、ＰＢＴ樹脂（ポリブチレンテレフタレート）材料からなる。ＰＢＴ樹脂の線膨張係数は、概ね１００ｐｐｍ／℃である。ハウジング本体１１の外形は、全体として、高さ寸法（上下寸法）が幅寸法及び前後寸法に比べて小さく設定された扁平な形状をなす。ハウジング本体１１は、本体部１２と、本体部１２の前端外周縁から前方へ片持ち状に突出した形態のフード部１３とを一体に形成して構成されている。図６，７に示すように、本体部１２の内部には、その前端面のほぼ全領域を凹ませた単一形態の前部空間１４と、後端面のほぼ全領域を凹ませた単一形態の後部空間１５が形成されている。前部空間１４内には、端子保持部材３０が収容される。
【００１７】
図２に示すように、本体部１２のうち前部空間１４と後部空間１５との間には、両空間１４，１５を連通させた形態であって、上下２段に分かれた複数の後部キャビティ１６が、幅方向に所定ピッチで並列配置された状態で形成されている。上段の後部キャビティ１６と下段の後部キャビティ１６は、隔壁１７によって区画されている。また、本体部１２内には、各後部キャビティ１６の前端から斜め前方へ片持ち状に延出して前部空間１４内に位置するランス１８が形成されている。ランス１８は、上下方向（ハーネス側ハウジング１０に対する端子金具５０の挿入方向と交差する方向）へ弾性撓みし得るようになっている。
【００１８】
フード部１３の内部空間は、本体部１２の前部空間１４と連通している。フード部１３内には、その前方から基板側コネクタＰが収容されるようになっている。フード部１３を構成する上壁部１９には、ロックアーム２０が形成されている。ロックアーム２０は上下方向（両コネクタＨ，Ｐの嵌合方向と交差する方向）へ弾性撓みし得るようになっている。また、フード部１３を構成する上壁部１９と下壁部２１には、その前端部外面を段差状に凹ませた形態の係止凹部２２が形成されている。
【００１９】
図２に示すように、後部空間１５内には、一括ゴム栓２３とリヤホルダ２５が収容されている。一括ゴム栓２３には、上下２段に分かれた複数のシール孔２４が、前後に貫通して形成されている。一括ゴム栓２３は、後部空間１５の内周面に液密状に密着してシールする。リヤホルダ２５は、一括ゴム栓２３の後方に近接して配置された状態で、ハウジング本体１１に組み付けられる。リヤホルダ２５は、一括ゴム栓２３の後方への離脱を規制する。リヤホルダ２５には、各シール孔２４と対応する複数の貫通孔２６が形成されている。
【００２０】
＜端子保持部材３０＞
端子保持部材３０は、回路基板６２と同程度の線膨張係数とするため、ガラス入りのＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンスルファイド）材料からなる。ガラス入りＰＰＳ樹脂の線膨張係数は、概ね１０〜３０ｐｐｍ／℃（例えば、東レ株式会社のＰＰＳ樹脂であるトレリナ（登録商標）は、流れ方向が２３ｐｐｍ／℃、直角方向が３１ｐｐｍ／℃）であり、ハウジング本体１１のＰＢＴ樹脂の約１／１０〜３／１０である。端子保持部材３０は、全体として、高さ寸法（上下寸法）が幅寸法に比べて小さく設定された扁平な形状をなす。図２，３に示すように、端子保持部材３０は、上下一対の支持壁部３１と、上下両支持壁部３１の左右両端縁同士を連結する左右一対の側壁部３２と、両支持壁部３１の前端縁同士を連結した形態であって側壁部３２の前端に連なる前壁部３３とを有する単一部品である。これらの壁部３１，３２，３３は、いずれも、端子保持部材３０の外壁面を構成する。
【００２１】
端子保持部材３０は、前部空間１４内に収容されている。図３に示すように、端子保持部材３０の左右両側壁部３２の外面に形成した弾性係止片３４が、前部空間１４の左右両内側面に形成した係止段部２７に係止され、この係止作用により、端子保持部材３０は前部空間１４内に保持されている。図２，３に示すように、端子保持部材３０の前端部外周にはフランジ部３５が形成され、このフランジ部３５には、ゴム製のシールリング４５の後端部が係止されている。この係止作用により、シールリング４５は、その外周をフード部１３の後端部内周に密着させ、端子保持部材３０よりも前方に配置された状態でハウジング本体１１に組み付けられる。
【００２２】
図６に示すように、端子保持部材３０の内部には、両支持壁部３１の内面から、夫々、上下方向中央に向かってリブ状に突出する複数の仕切壁３６が形成されている。仕切壁３６は、前後方向に細長く、左右方向に並列配置されている。支持壁部３１と仕切壁３６とで区画された空間は、前部キャビティ３７となっている。したがって、端子保持部材３０の内部には、上下２段に分かれた複数（後部キャビティ１６と同数）の前部キャビティ３７が、幅方向に所定ピッチ（後部キャビティ１６と同じピッチ）で並列配置されて形成されている。上記支持壁部３１の内面と仕切壁３６の側面は、前部キャビティ３７に、直接臨んでいる。複数の前部キャビティ３７と複数の後部キャビティ１６は、夫々、１対１で前後に並ぶように対応配置されて端子収容室３８を構成する。そして、ハウジング本体１１の本体部１２と端子保持部材３０は、複数の端子金具５０を並列配置して収容するための端子収容部３９を構成する。
【００２３】
図２に示すように、端子保持部材３０の内部空間のうち、上段の前部キャビティ３７と下段の前部キャビティ３７との間の空間は、上下寸法が左右方向に比べて小さく設定された単一の基板収容空間４０となっている。基板収容空間４０には、上段の前部キャビティ３７と下段の前部キャビティ３７が、直接、臨んでいる。前壁部３３には、左右方向に細長くスリット状に開口する基板挿入口４１が前後に貫通して形成されている。基板収容空間４０の前端は基板挿入口４１に連通している。
【００２４】
また、前壁部３３には、前部キャビティ３７に収容された端子金具５０の箱部５１の前端部を支えるための上下一対の受け板部４２が形成されている。受け板部４２は、基板挿入口４１の開口縁のうち左右方向（基板挿入口４１の長さ方向）に沿った上下一対の長辺側開口縁４３から、後方へ片持ち状に突出した形態である。前部キャビティ３７内に端子金具５０の箱部５１が収容された状態では、箱部５１の前端部が受け板部４２により、基板収容空間４０側へ変位することを規制される。これにより、端子金具５０は、上下方向へ姿勢が傾かないように保持される。
【００２５】
支持壁部３１の前端は前壁部３３に連なっているため、支持壁部３１が端子保持部材３０の外面側（上方又は下方）へ膨らむような変形を生じた場合、前壁部３３が上下に拡開するように変形し、これに伴って、基板挿入口４１の上下両長辺側開口縁４３が離間するように相対変位する。本実施例１では、基板挿入口４１の上下の拡開変形を防止するための手段として、前壁部３３には、図３，５，６に示すように、長辺側開口縁４３同士を連結する形態の１つの連結部４４が形成されている。
【００２６】
連結部４４の前端縁は前壁部に連なり、連結部４４の上端縁は上側の上壁部３１に連なり、連結部４４の下端縁は下側の上壁部３１に連なり、連結部４４の後端縁は隔壁１７の前端に連なっている。つまり、連結部４４は、上下一対の支持壁部３１の前端から後端に至る全領域に亘って連なっている。したがって、この連結部４４により、上側の支持壁部３１と下側の支持壁部３１は、互いに離間するように変形することが規制されている。
【００２７】
また、基板挿入口４１に連結部４４を形成したことにより、図５，６に示すように、基板挿入口４１は左右２つの開口領域４１Ｌ，４１Ｒに区画されている。したがって、単一空間である基板収容空間４０に対して、２つ（複数の）の開口領域４１Ｌ，４１Ｒが対応している。連結部４４は、長辺側開口縁４３の長さ方向中央位置から左右方向に外れた位置に配置されている。つまり、連結部４４は、左右方向において非対称な配置であり、２つの開口領域４１Ｌ，４１Ｒの形状と大きさは、左右方向において非対称である。
【００２８】
図２に示すように、フード部１３には、その前端の開口部を前方から塞ぐ合成樹脂製のキャップ４６が取り付けられている。フード部１３内には、両コネクタＨ，Ｐが正規嵌合した状態で基板側ハウジング６０の全体が収容されるようになっている。したがって、キャップ４６は、全体として平板状をなす。キャップ４６の上端縁と下端縁には、夫々、係止アーム４７が形成されている。フード部１３に取り付けられたキャップ４６は、係止アーム４７をフード部１３の係止凹部２２に係止させることにより、フード部１３から前方へ離脱しないように保持される。このキャップ４６とフード部１３は、基板側ハウジング６０を収容するためのハウジング収容部４８を構成する。
【００２９】
ハウジング収容部４８は、端子収容部３９の前方に隣接するように配置されている。また、ハウジング収容部４８の内部空間は、基板挿入口４１を介して基板収容空間４０に連通している。ハウジング収容部４８内には、ゴム材料からなる弾性部材４９が収容されている。弾性部材４９は、キャップ４６の内面（後面）に対し、そのほぼ全領域に亘って密着するように配置される。弾性部材４９の後面は、基板側ハウジング６０の背面６０Ｒに対し、そのほぼ全領域に亘って密着する。キャップ４６をフード部１３に組み付けると、弾性部材４９は、キャップ４６と基板側ハウジング６０との間で弾性的に潰れ変形した状態で挟み付けられる。
【００３０】
＜端子金具５０＞
端子金具５０は、所定形状に打ち抜いた２枚の金属板材を曲げ加工して組み付けることにより、全体として前後方向（端子金具５０の並列方向と直交する方向）に細長い形状に成形されたものである。図２に示すように、端子金具５０の前端側領域は、周知形態の箱部５１となっている。端子金具５０の後端側領域は、周知形態の圧着部５２となっており、圧着部５２には、ワイヤーハーネスを構成する電線５３の前端部が圧着により接続されている。箱部５１には、弾性接触片５４が設けられている。弾性接触片５４の一部は、箱部５１から外方へ突出している。
【００３１】
端子金具５０は、リヤホルダ２５の貫通孔２６と一括ゴム栓２３のシール孔２４を順に通過させて、端子収容室３８内に挿入されている。挿入された端子金具５０は、箱部５１の後端をランス１８に係止されることにより、抜止め状態に保持されている。端子金具５０が挿入された状態では、箱部５１と弾性接触片５４が前部キャビティ３７内に配置され、圧着部５２が後部キャビティ１６内に配置される。つまり、箱部５１（端子金具５０の前端側部分）は、その前端から後端に至る全長に亘り、端子保持部材３０によって保持される。また、圧着部５２（端子金具５０の後端側部分）は、その全長に亘りハウジング本体１１内に配置される。
【００３２】
各端子収容室３８に端子金具５０を挿入した状態では、弾性接触片５４の一部が、支持壁部３１とは反対側に突出して、基板収容空間４０内に臨んでいる。また、各端子金具５０は、仕切壁３６によって左右から挟まれることにより、左右方向（並列方向）に大きくガタ付かないように、端子保持部材３０に対して位置決めされる。
【００３３】
＜基板側コネクタＰ＞
図２〜４に示すように、基板側コネクタＰは、合成樹脂製の基板側ハウジング６０と、回路基板６２とをモールド成形によって一体化させたものである。基板側ハウジング６０は、全体として、高さ寸法（上下寸法）が幅寸法に比べて小さく設定された扁平な形状をなす。図２に示すように、基板側ハウジング６０の上面（外面）には、ロック突起６１が形成されている。回路基板６２の上下両面（表裏両面）には、電子部品等（図示省略）が実装されているともに、回路が印刷により形成されている。回路基板６２のうちハーネス側コネクタＨ側の端縁部は、端子金具５０との接続手段としての接続縁部６３となっている。
【００３４】
回路基板６２は、ガラスエポキシ樹脂材料からなる。ガラスエポキシ樹脂材料の線膨張係数は、端子保持部材３０の材料であるガラス入りＰＰＳ樹脂とほぼ同等の概ね１０〜１５ｐｐｍ／℃である。回路基板６２のうち接続縁部６３を除いた全領域は、基板側ハウジング６０内に埋設されている。したがって、回路基板６２の接続縁部６３は、基板側ハウジング６０の正面６０Ｆからハーネス側ハウジング１０側へ突出した状態となっている。図３，４に示すように、この接続縁部６３の上下両面には、夫々、回路を構成する複数の接点部６４が、端子金具５０と同じピッチで並列配置されている。また、接続縁部６３には、ハーネス側ハウジング１０の連結部４４と対応する切欠部６５が形成されている。
【００３５】
＜作用及び効果＞
ハーネス側コネクタＨと基板側コネクタＰを嵌合する際には、キャップ４６をフード部１３から外した状態で、基板側コネクタＰをフード部１３内に挿入する。挿入過程で、回路基板６２の接続縁部６３が基板挿入口４１を通過して基板収容空間４０内に進入する。このとき、切欠部６５と連結部４４とが圧入状態となって嵌合する。両コネクタＨ，Ｐが正規嵌合されると、ロックアーム２０とロック突起６１の係止により、両コネクタＨ，Ｐが嵌合状態にロックされる。また、接続縁部６３の上面の接点部６４と下面の接点部６４に対し、上段の端子金具５０と下段の端子金具５０の弾性接触片５４が、夫々、弾性的に当接し、回路基板６２と端子金具５０とが導通可能に接続される。また、フード部１３の内面と基板側ハウジング６０の外面との間がシールリング４５によりシールされる。
【００３６】
基板側コネクタＰをフード部１３に挿入した後は、弾性部材４９を基板側ハウジング６０の背面６０Ｒに密着させるとともに、弾性部材４９の前面にキャップ４６を当接させ、そのキャップ４６をフード部１３に組み付ける。すると、弾性部材４９が前後方向に潰されるように弾性変形し、この弾性部材４９の弾性復元力により、基板側ハウジング６０の正面６０Ｆが端子収容部３９（端子保持部材３０）の前面３９Ｆに弾性的に押圧される。この弾性的な押圧作用により、両ハウジング１０，６０の前後方向への相対変位が規制される。また、弾性的な押圧に起因して両ハウジング１０，６０の間に生じる摩擦力により、両ハウジング１０，６０の嵌合方向と交差する方向（上下方向及び左右方向）への相対変位も規制される。以上により、両コネクタＨ，Ｐの嵌合が完了する。
【００３７】
本実施例１のカードエッジコネクタは、ハーネス側ハウジング１０に、複数の端子金具５０を収容する端子収容部３９と、端子収容部３９の前面３９Ｆに臨むように配されて基板側ハウジング６０を収容するハウジング収容部４８を設け、ハウジング収容部４８内に、端子収容部３９と基板側ハウジング６０を嵌合方向と平行に接近する方向へ付勢する弾性部材４９を設けた構成である。
【００３８】
この構成によれば、弾性部材４９の付勢力により、基板側ハウジング６０と端子収容部３９の相対変位が規制されるので、両ハウジング１０，６０の相対変位に起因する端子金具５０と回路基板６２との間の振動による位置ズレが防止される。したがって、本実施例のカードエッジコネクタは、端子金具５０と回路基板６２の接触信頼性に優れている。
【００３９】
また、本実施例１のカードエッジコネクタは、ハウジング収容部４８が、端子収容部３９と一体をなして端子収容部３９の前方へ突出するフード部１３と、フード部１３に対しその前端の開口を塞ぐように組み付けられるキャップ４６とを備えて構成されている。この構成によれば、両ハウジング１０，６０を嵌合すると、基板側ハウジング６０はフード部１３内に収容されるので、キャップ４６を組み付けるまでの間、両ハウジング１０，６０を相対変位しないように位置決めすることができる。
【００４０】
また、両コネクタＨ，Ｐが正規嵌合した状態では、基板側ハウジング６０の全体がフード部１３内に収容されるようになっている。したがって、両コネクタＨ，Ｐの嵌合後、弾性部材４９とキャップ４６を組み付けるまでの間、基板側ハウジング６０を異物の干渉から保護することができる。
【００４１】
また、本実施例１のカードエッジコネクタは、弾性部材４９が、フード部１３内の基板側ハウジング６０の背面６０Ｒと、キャップ４６の内面との間に配置されている。この構成によれば、基板側ハウジング６０は、その背面６０Ｒ側からの弾性部材４９による付勢によって端子収容部３９側へ押圧され、この押圧作用によって、ハーネス側ハウジング１０と基板側ハウジング６０の相対変位が規制される。端子収容室３９の前面３９Ｆと基板側ハウジング６０の正面６０Ｆとの間に弾性部材４９を介在させる場合に比べると、回路基板６２の基板側ハウジング６０からの突出寸法を短くできる。
【００４２】
本実施例１のカードエッジコネクタは、弾性部材４９が、ハウジング収容部４８とは別体の部品であって、ハウジング収容部４８の内部に収容されている。もし、ハウジング収容部４８を構成する部品と弾性部材４９とを一体に形成しようとする場合、型抜きの可否や弾性強度等の制約が生じるため、設計上の自由度が低い。これに対し、本実施例１では、弾性部材４９をハウジング収容部４８とは別体部品としたので、ハウジング収容部４８と弾性部材４９を設計するに際して、自由度が高い。
【００４３】
本実施例１のカードエッジコネクタは、基板側ハウジング６０が、モールド成形によって回路基板６２と一体化されているので、基板側ハウジング６０と回路基板６２との間で相対変位が生じない。そして、基板側ハウジング６０とハーネス側ハウジング１０との相対変位は、弾性部材４９によって規制されているので、端子金具５０に対する回路基板６２の相対変位が確実に規制される。
【００４４】
また、端子金具５０と回路基板６２を接続した状態では、端子金具５０の弾性接触片５４が回路基板６２に対して弾性的に当接するため、この弾性接触片５４の弾性復元力に起因する反力が、回路基板６２側から端子金具５０側に付与される。この反力は、端子金具５０を挟んで回路基板６２とは反対側に位置する支持壁部３１で受け止められる。ところが、支持壁部３１は、並列配置された前記複数の端子金具５０に沿うように設けられているため、端子金具５０の並列数が多くて支持壁部３１の幅寸法が大きくなると、支持壁部３１の剛性が低下する。この場合、支持壁部３１は、回路基板６２側からの反力を受け止めることができず、回路基板６２から遠ざかる方向（上方又は下方へ）へ膨らむように湾曲変形してしまう虞がある。このような変形が生じると、端子金具５０と回路基板６２との間の接触圧が低下することが懸念される。
【００４５】
そこで、本実施例１では、支持壁部３１の前端縁に連なる前壁部３３の基板挿入口４１に着眼し、基板挿入口４１の開口縁のうち支持壁部３１と略平行な一対の長辺側開口縁４３同士を、連結部４４で連結した。これにより、基板挿入口４１が上下に拡開することを規制できるので、前壁部３３の上縁部と下縁部が外側へ膨らむように変形することも規制され、ひいては、上下両支持壁部３１の湾曲変形が防止される。これにより、支持壁部３１は、弾性接触片５４の弾性押圧作用に起因する反力を確実に受け止めることができるので、端子金具５０と回路基板６２との間の接触圧が所定値に保たれる。
【００４６】
また、基板挿入口４１には、回路基板６２の接続縁部６３が挿入されるため、回路基板６２が連結部４４と干渉して両コネクタＨ，Ｐの嵌合に支障を来すことが懸念される。しかし、回路基板６２の接続縁部６３には、基板収容空間４０への挿入過程で連結部４４との干渉を回避する切欠部６５が形成されているので、両コネクタＨ，Ｐの嵌合に支障はない。
【００４７】
本実施例１のカードエッジコネクタは、前壁部３３が、複数の端子金具５０を収容する端子収容室３８を構成し、連結部４４と切欠部６５が、端子金具５０の並列方向に当接した状態で嵌合されるようになっている。この構成によれば、連結部４４と切欠部６５との嵌合により、回路基板６２の複数の接点部６４と複数の端子金具５０の弾性接触片５４が、端子金具５０の並列方向に位置決めされるので、接触信頼性に優れている。しかも、連結部４４と切欠部６５は圧入状態で嵌合されるので、回路基板６２と端子金具５０の相対変位が、左右方向だけでなく、前後方向及び上下方向においても規制される。したがって、カードエッジコネクタが振動を受けても、端子金具５０と回路基板６２の接触圧が安定する。
【００４８】
本実施例１のカードエッジコネクタは、連結部４４と切欠部６５が、長辺側開口縁４３の長さ方向中央位置から外れた位置に配置されている。この構成によれば、回路基板６２を左右に反転した不正な姿勢で基板挿入口４１に挿入しようとすると、回路基板６２が連結部４４と干渉するので、回路基板６２の不正な向きでの挿入を防止できる。
【００４９】
本実施例１のカードエッジコネクタは、ハーネス側ハウジング１０が、複数の端子金具５０を並列方向において位置決めした状態で収容する端子収容部３９を備えており、端子収容部３９の少なくとも一部（端子保持部材３０）が、回路基板６２の材料（ガラスエポキシ樹脂）と線膨張係数が概ね同じ材料（ＰＰＳ樹脂）で構成されている。この構成によれば、カードエッジコネクタが高温になったときに、端子金具５０の並列ピッチと、回路基板６２の接点部６４の並列ピッチとの間にずれが生じ難い。したがって、本実施例１のカードエッジコネクタは接触信頼性に優れている。
【００５０】
本実施例１のカードエッジコネクタは、端子収容部３９が、端子金具５０を抜止めするための弾性撓み可能なランス１８が形成されたハウジング本体１１と、ハウジング本体１１とは別体をなし、線膨張係数が回路基板６２と概ね同じ材料からなる端子保持部材３０とを備えて構成されている。この構成によれば、熱伸縮時における回路基板６２の接点部６４と端子金具５０との並列ピッチのずれを抑制しながら、弾性撓み可能なランス１８によって端子金具５０を確実に抜止することが可能である。
【００５１】
本実施例１のカードエッジコネクタは、端子金具５０が、回路基板６２の接点部６４に弾性接触する弾性接触片５４を備えており、端子保持部材３０が、端子金具５０のうち少なくとも弾性接触片５４と対応する部分を並列方向に位置決めして保持するようになっている。この構成によれば、熱伸縮時における弾性接触片５４と接点部６４とのピッチずれを、効果的に抑制できる。
【００５２】
また、端子収容部３９の前端を構成する端子保持部材３０と、端子収容部３９の後端側を構成する本体部１２は、線膨張係数が異なるため、熱伸縮の過程で、端子金具５０の前端側と後端側との間で左右方向への変位量に違いが生じ、その結果、端子金具５０の姿勢が左右方向に傾くことが懸念される。しかし、本実施例１では、端子金具５０の前端側部分が、弾性接触片５４を保持する箱部５１となっていて、この箱部５１が、その全長に亘り、端子保持部材３０によって並列方向に位置決めされた状態で保持されている。したがって、熱伸縮の過程では、端子金具５０の向きが端子保持部材３０によって一定に保たれる。
【００５３】
また、本実施例１のカードエッジコネクタは、次のような形態で使用することも可能である。本実施例１では、ハーネス側コネクタＨと基板側コネクタＰが正規嵌合した状態で、基板側ハウジング６０がその全長に亘ってフード部１３内に収容される。つまり、基板側ハウジング６０の全体がフード部１３内に収容される。この構造は、フード部１３の突出寸法が短くて基板側ハウジング６０の一部だけがフード部１３に収容される場合に比べると、キャップ４６と弾性部材４９を組み付けない状態においても、ハウジング１０，６０間の振動に起因する位置ズレが抑制される。
【００５４】
さらに、ハーネス側コネクタＨと基板側コネクタＰを嵌合した状態で、キャップ４６と弾性部材４９を組み付けず、ハーネス側ハウジング１０と基板側ハウジング６０にゴム製の固定部材（図示省略）を被せる等して、両ハウジング１０，６０を相対移動しないように固定すれば、振動に起因するハウジング１０，６０間の位置ズレを、より効果的に抑制又は確実に防止できる。また、キャップ４６と弾性部材４９を組み付けずに、ハウジング１０，６０間の位置ズレを確実に防止する手段としては、両ハウジング１０，６０を共通のボルト（図示省略）によって車両のボディ（図示省略）に固定してもよい。このように、本実施例１のカードエッジコネクタは、キャップ４６と弾性部材４９に変えて別の手段を組み合わせるとにより、両ハウジング１０，６０間の振動に起因する位置ズレを抑制又は防止することができる。
【００５５】
＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施例１では、ハウジング収容部を、端子収容部と一体に形成したフード部と、フード部の開口を塞ぐキャップとで構成したが、ハウジング収容部は、実施例１におけるフード部を端子収容部とは別体した上で、そのフード部とキャップとを一体部品化した有底筒状のものとしてもよい。
（２）上記実施例１では、弾性部材を、フード部内の基板側ハウジングの背面とキャップの内面との間に配置したが、弾性部材は、端子収容部の前面と、基板側ハウジングの正面（端子収容部と対向する面）との間に配置してもよい。
（３）上記実施例１では、弾性部材をハウジング収容部とは別体の部品としたが、弾性部材は、ハウジング収容部を構成する部品（例えば、キャップ）と一体に形成してもよい。
（４）上記実施例１では、基板側ハウジングをモールド成形によって回路基板と一体化させたが、成形済みの基板側ハウジングと、成形済みの回路基板とを組み付けてもよい。
（５）上記実施例１では、端子金具が回路基板の表裏両面に接触するようにしたが、本発明は、端子金具が回路基板における表裏いずれか一方の面だけに接触するカードエッジコネクタにも適用できる。
（６）上記実施例１では、連結部を、長辺側開口縁の長さ方向中央位置から外れた位置に配置し、連結部によって区画される２つの開口領域を左右非対称としたが、連結部を、長辺側開口縁の長さ方向中央位置に配置し、連結部によって区画される２つの開口領域を左右対称としてもよい。
【符号の説明】
【００５６】
Ｈ…ハーネス側コネクタ
Ｐ…基板側コネクタ
１０…ハーネス側ハウジング
１３…フード部
３９…端子収容部
３９Ｆ…端子収容部の前面
４６…キャップ
４８…ハウジング収容部
４９…弾性部材
５０…端子金具
６０…基板側ハウジング
６０Ｆ…基板側ハウジングの正面
６０Ｒ…基板側ハウジングの背面
６２…回路基板
６３…接続縁部
６４…接点部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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