(57)【要約】【課題】多面体形状に折り曲げられた回路基板において多面体の内部の防塵性能を向上できる制御装置、および同装置を備えるモーターユニットを提供する。【解決手段】制御装置は、回路基板３０を有する。回路基板３０は、１枚の基板本体４０が折り曲げられて立方体形状を形成する。回路基板３０は、第１平面部分４１、第２平面部分４２、第３平面部分４３、第４平面部分４４、第５平面部分４５、および端子平面部分４６を有する。端子平面部分４６は、外部の部品と接続するための接続端子２２を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板を有する制御装置であって、
前記回路基板は、複数の平面部分を有し、多面体を形成するものであり、
前記複数の平面部分のうちの１つの前記平面部分は、外部の部品と接続するための接続端子を有する
制御装置。
【請求項２】
前記回路基板は、前記複数の平面部分の少なくとも１つにおいて前記多面体の内部空間側の内面に回路素子を有する
請求項１に記載の制御装置。
【請求項３】
前記回路基板は、１枚の基板本体が折り曲げられることにより多面体を形成する
請求項１または２に記載の制御装置。
【請求項４】
前記平面部分同士が直接的に連結されない前記平面部分の辺を接続辺として、前記回路基板は、隣り合う前記接続辺の間に密封部材が配置され、
前記密封部材は、前記接続辺の全体と対応する大きさを有する
請求項１〜３のいずれか一項に記載の制御装置。
【請求項５】
前記制御装置は、前記回路基板が固定される基板ハウジングを有し、
前記回路基板は、パワー回路を有し、
前記パワー回路は、前記複数の平面部分のうちの１つに取り付けられ、
前記パワー回路が取り付けられる前記平面部分は、前記基板ハウジングに固定される
請求項１〜４のいずれか一項に記載の制御装置。
【請求項６】
前記平面部分は、熱可塑性樹脂のフィルムにより一体的に形成される
請求項１〜５のいずれか一項に記載の制御装置。
【請求項７】
電動モーター、および請求項１〜６のいずれか一項に記載の制御装置を有するモーターユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を有する制御装置、および同装置を備えるモーターユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１の制御装置は、多面体形状に折り曲げられた回路基板を有する。回路基板は、直方体の一辺から延伸されるハーネス部の端部に備えられる接続端子により外部の部品と接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２２６９３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記制御装置においては、回路基板が多面体形状を有するため、多面体の内部は埃等に晒され難い。一方、上記制御装置は、ハーネス部が直方体の一辺から延伸されるため、ハーネス部が引き出される辺を密封することが難しい。換言すれば、上記制御装置は、ハーネス部が引き出される辺と隣り合う辺との間の隙間から埃等が入りこみやすい構造を有する。このため、多面体の内部の防塵性能に向上の余地がある。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するため、多面体形状に折り曲げられた回路基板において多面体の内部の防塵性能を向上できる制御装置、および同装置を備えるモーターユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）第１の手段は、請求項１に記載の発明すなわち、回路基板を有する制御装置であって、前記回路基板は、複数の平面部分を有し、多面体を形成するものであり、前記複数の平面部分のうちの１つの前記平面部分は、外部の部品と接続するための接続端子を有する制御装置であることを要旨とする。
【０００７】
上記制御装置の回路基板は、平面部分が接続端子を有する。このため、ハーネス部を多面体の辺から引き出す構成と比較して、連結部分として構成されていない辺を密封しやすい。これにより、多面体形状に折り曲げられた回路基板において多面体の内部の防塵性能を向上できる。
【０００８】
（２）第２の手段は、請求項２に記載の発明すなわち、前記回路基板は、前記複数の平面部分の少なくとも１つにおいて前記多面体の内部空間側の内面に回路素子を有する請求項１に記載の制御装置であることを要旨とする。
【０００９】
上記制御装置の回路基板は、複数の平面部分の少なくとも１つにおいて多面体の内部空間側の面に回路素子を有する。このため、多面体の内部空間側の面に配置される回路素子に埃が付着することを抑制できる。
【００１０】
（３）第３の手段は、請求項３に記載の発明すなわち、前記回路基板は、１枚の基板本体が折り曲げられることにより多面体を形成する請求項１または２に記載の制御装置であることを要旨とする。
【００１１】
上記制御装置の回路基板は、１枚の基板本体が折り曲げられることにより多面体を形成する。このため、複数の基板本体を組み合わせて多面体を形成する構成と比較して、多面体の構造を簡単にすることができる。
【００１２】
（４）第４の手段は、請求項４に記載の発明すなわち、前記平面部分同士が直接的に連結されない前記平面部分の辺を接続辺として、前記回路基板は、隣り合う前記接続辺の間に密封部材が配置され、前記密封部材は、前記接続辺の全体と対応する大きさを有する請求項１〜３のいずれか一項に記載の制御装置であることを要旨とする。
【００１３】
上記制御装置の回路基板は、隣り合う接続辺の間に、接続辺の全体と対応する大きさの密封部材が配置される。これにより、回路基板の密封度合いが高まる。すなわち、多面体の内部の防塵性能が向上する。
【００１４】
（５）第５の手段は、請求項５に記載の発明すなわち、前記制御装置は、前記回路基板が固定される基板ハウジングを有し、前記回路基板は、パワー回路を有し、前記パワー回路は、前記複数の平面部分のうちの１つに取り付けられ、前記パワー回路が取り付けられる前記平面部分は、前記基板ハウジングに固定される請求項１〜４のいずれか一項に記載の制御装置であることを要旨とする。
【００１５】
上記制御装置においては、パワー回路が取り付けられる平面部分が基板ハウジングに固定される。このため、パワー回路の熱は、パワー回路が取り付けられる平面部分を介してハウジングに移動する。このため、パワー回路の温度上昇が抑制される。
【００１６】
（６）第６の手段は、請求項６に記載の発明すなわち、前記平面部分は、熱可塑性樹脂のフィルムにより一体的に形成される請求項１〜５のいずれか一項に記載の制御装置であることを要旨とする。
【００１７】
上記制御装置の回路基板は、熱可塑性樹脂のフィルムにより一体的に形成されているため、平面部分を容易に折り曲げることができる。
（７）第７の手段は、請求項７に記載の発明すなわち、電動モーターおよび請求項１〜６のいずれか一項に記載の制御装置を有するモーターユニットであることを要旨とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は、多面体形状に折り曲げられた回路基板において多面体の内部の防塵性能を向上できる制御装置、および同装置を備えるモーターユニットを提供する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態の制御装置に関する正面図であり、同装置を有するモーターユニットの構成を示す正面図。
【図２】本発明の実施形態の制御装置に関する斜視図。
【図３】本発明の実施形態の制御装置に関する展開図。
【図４】本発明の実施形態の制御装置に関する斜視図であり、端子平面部分を省略した状態の制御装置を示す斜視図。
【図５】本発明の実施形態の制御装置に関する断面図であり、接続辺を拡大して示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図１を参照してモーターユニット１の構成について説明する。
モーターユニット１は、電動モーター１０、および制御装置２０を有する。モーターユニット１は、モーターユニット１の外部の電源（図示略）および外部の制御装置（図示略）と制御装置２０とを電線２３により接続するためのコネクター２２を有する。
【００２１】
電動モーター１０は、モーター本体１１、およびモーター本体１１を収容するモーターハウジング１２を有する。
制御装置２０は、回路基板３０、基板ハウジング９０、および回路基板３０と電動モーター１０とを接続するためのバスバー２１を有する。
【００２２】
基板ハウジング９０は、内部に回路基板３０を収容する。基板ハウジング９０は、モーターハウジング１２に取り付けられる。基板ハウジング９０は、底壁９１、側壁９２、上壁９３、側壁９２に囲まれて形成される収容空間９４、およびねじ９５を有する。
【００２３】
側壁９２は、底壁９１から立ち上がる。側壁９２は、上壁９３と一体的に形成される。側壁９２および上壁９３は、ねじ９５により底壁９１に取り付けられる。側壁９２は、開口部分９２Ａを有する。
【００２４】
開口部分９２Ａは、回路基板３０のコネクター２２が取り付けられる部分と対向する部分に形成される。コネクター２２に接続される電線２３は、開口部分９２Ａを介して基板ハウジング９０の内部に挿入される。
【００２５】
図２を参照して、回路基板３０の構造について説明する。
回路基板３０は、立方体形状を有する。回路基板３０は、基板本体４０、回路素子３１（図４参照）、接続端子３２（図３参照）、４つのねじ３４（図２参照）、および密封部材６０を有する。
【００２６】
回路基板３０は、可撓性を有する多層プリント基板である。回路基板３０は、一般的なフレキシブル基板と比較して、形状の保持力が高い。すなわち、回路基板３０は、一般的なフレキシブル基板と比較して、硬い。回路基板３０は、基板本体４０が熱可塑性樹脂のフィルムにより一体的に形成される。具体的には、回路基板３０は、パターン加工が施された状態の熱可塑性樹脂のフィルムを一度の熱プレスにより多層化する製造方法により製造される。なお、層間接続材料としては、金属ペーストが用いられる。この多層プリント基板としては、例えばＰＡＬＡＰ（登録商標）が挙げられる。
【００２７】
基板本体４０は、展開した状態において平面形状を有する。基板本体４０は、平面形状の一方の面である外面４０Ｂと、他方の面である内面４０Ａ（図４参照）とを有する。外面４０Ｂは、立方体の外面を構成する。内面４０Ａは、立方体の内部空間側の面である内面を構成する。
【００２８】
基板本体４０は、第１平面部分４１、第２平面部分４２、第３平面部分４３、第４平面部分４４、第５平面部分４５、端子平面部分４６、第１連結部分５１、第２連結部分５２、第３連結部分５３、第４連結部分５４、および第５連結部分５５を有する。
【００２９】
第１平面部分４１および第２平面部分４２は、互いに対向する。第３平面部分４３および端子平面部分４６は、互いに対向する。第４平面部分４４および第５平面部分４５は、互いに対向する。
【００３０】
図３を参照して、基板本体４０の構造について説明する。なお、図３においては、基板本体４０を展開した状態を示す。また、図３の回路基板３０は、回路素子３１を省略している。
【００３１】
第１平面部分４１、端子平面部分４６、第２平面部分４２、および第３平面部分４３は、基板本体４０を展開した状態において、この順序で一列に配置される。
第４平面部分４４、第１平面部分４１、および第５平面部分４５は、基板本体４０を展開した状態において、この順序で一列、かつ第１平面部分４１、第２平面部分４２、端子平面部分４６、および第３平面部分４３の配列方向と直交する方向に配置される。
【００３２】
第１平面部分４１および端子平面部分４６は、第１連結部分５１により連結される。
端子平面部分４６および第２平面部分４２は、第２連結部分５２により連結される。
第２平面部分４２および第３平面部分４３は、第３連結部分５３により連結される。
【００３３】
第４平面部分４４および第１平面部分４１は、第４連結部分５４により連結される。
第１平面部分４１および第５平面部分４５は、第５連結部分５５により連結される。
回路基板３０は、各連結部分５１〜５５により連結される２つの平面部分４１〜４６の内面４０Ａが近づく方向に直角に屈曲することにより、立方体形状を形成する。
【００３４】
第１平面部分４１は、正方形状を有する。第１平面部分４１は、正方形状の４辺を構成する１つの接続辺４１Ｃ、および３つの連結辺４１Ｄを有する。接続辺４１Ｃは、基板本体４０の端部として構成される。第１平面部分４１は、平面形状の４つの角にそれぞれねじ３４（図３参照）が取り付けられる。第１平面部分４１は、ねじ３４により、基板ハウジング９０（図１参照）に固定される。
【００３５】
第２平面部分４２は、正方形状を有する。第２平面部分４２は、正方形状の４辺を構成する２つの接続辺４２Ｃ、および２つの連結辺４２Ｄを有する。各接続辺４２Ｃは、基板本体４０の端部を構成する。
【００３６】
第３平面部分４３は、正方形状を有する。第３平面部分４３は、正方形状の４辺を構成する３つの接続辺４３Ｃ、および１つの連結辺４３Ｄを有する。各接続辺４３Ｃは、基板本体４０の端部を構成する。
【００３７】
第４平面部分４４は、正方形状を有する。第４平面部分４４は、正方形状の４辺を構成する３つの接続辺４４Ｃ、および１つの連結辺４４Ｄを有する。各接続辺４４Ｃは、基板本体４０の端部を構成する。
【００３８】
第５平面部分４５は、正方形状を有する。第５平面部分４５は、正方形状の４辺を構成する３つの接続辺４５Ｃ、および１つの連結辺４５Ｄを有する。各接続辺４５Ｃは、基板本体４０の端部を構成する。
【００３９】
端子平面部分４６は、正方形状を有する。端子平面部分４６は、正方形状の４辺を構成する２つの接続辺４６Ｃ、および２つの連結辺４６Ｄを有する。各接続辺４６Ｃは、基板本体４０の端部を構成する。
【００４０】
図４および図５を参照して、回路基板３０の密封構造について説明する。
図４に示されるように、回路基板３０は、連結部分５１〜５５により連結されない隣り合う平面部分４１〜４６の対向する辺が密封部材６０により密封される。
【００４１】
密封部材６０は、Ｕ字形状を有する（図２参照）。図５に示されるように、密封部材６０は、幅方向の両端部において溝６１を有する、いわゆるＨ型パッキンである。密封部材６０は、ゴム材料により形成される。
【００４２】
図３を参照して、平面部分４１〜４６の接続構造について説明する。
第１平面部分４１および第３平面部分４３は、互いに対向する接続辺４１Ｃ，４３Ｃがそれぞれ溝６１に嵌め込まれることにより互いに連結される。
【００４３】
第２平面部分４２および第４平面部分４４は、互いに対向する接続辺４２Ｃ，４４Ｃがそれぞれ溝６１に嵌め込まれることにより互いに連結される。
第２平面部分４２および第５平面部分４５は、互いに対向する接続辺４２Ｃ，４５Ｃがそれぞれ溝６１に嵌め込まれることにより互いに連結される。
【００４４】
第３平面部分４３および第４平面部分４４は、互いに対向する接続辺４３Ｃ，４４Ｃがそれぞれ溝６１に嵌め込まれることにより互いに連結される。
第３平面部分４３および第５平面部分４５は、互いに対向する接続辺４３Ｃ，４５Ｃがそれぞれ溝６１に嵌め込まれることにより互いに連結される。
【００４５】
端子平面部分４６および第４平面部分４４は、互いに対向する接続辺４６Ｃ，４４Ｃがそれぞれ溝６１に嵌め込まれることにより互いに連結される。
端子平面部分４６および第５平面部分４５は、互いに対向する接続辺４６Ｃ，４５Ｃがそれぞれ溝６１に嵌め込まれることにより互いに連結される。
【００４６】
図４を参照して、回路基板３０の電気的な構成について説明する。
各平面部分４１〜４６の内面４０Ａには、電源回路８０Ａ、パワー回路８０Ｂ、制御回路８０Ｃが取り付けられる。
【００４７】
電源回路８０Ａは、回路素子３１として、コンデンサー素子、コイル素子、およびリレー素子を有する。コンデンサー素子、およびコイル素子は、第４平面部分４４の内面４０Ａに取り付けられる。また、図示しないが、リレー素子は、端子平面部分４６の内面４０Ａに取り付けられる。すなわち、電源回路８０Ａは、第１平面部分４１および端子平面部分４６にわたり取り付けられる。
【００４８】
パワー回路８０Ｂは、回路素子３１として、スイッチング素子を有する。スイッチング素子は、第１平面部分４１の内面４０Ａに取り付けられる。
制御回路８０Ｃは、回路素子３１として、複数の集積回路を有する。各集積回路は、第２平面部分４２の内面４０Ａ、第３平面部分４３の内面４０Ａ、および第５平面部分４５の内面４０Ａに取り付けられる。
【００４９】
接続端子３２は、端子平面部分４６の外面４０Ｂから内面４０Ａを貫通するピンである。接続端子３２の内面４０Ａ側の端部は、内面４０Ａから突出している。接続端子３２は、端子平面部分４６の内部の配線に半田付けにより接続される。接続端子３２は、端子平面部分４６において、接続辺４１Ｃおよび連結辺４１Ｄから離間した位置に取り付けられる。
【００５０】
バスバー端子３３は、第１平面部分４１の外面４０Ｂから内面４０Ａを貫通するピンである。バスバー端子３３の内面４０Ａ側の端部は、内面４０Ａから突出している。バスバー端子３３は、第１平面部分４１の内部の配線に半田付けにより接続される。
【００５１】
制御装置２０の製造方法について説明する。
（手順１）平面形状の回路基板本体４０を基板材料から切り出す。
（手順２）回路基板３０に各回路素子３１、接続端子３２、およびバスバー端子３３を取り付ける。
（手順３）密封部材６０の溝６１を第２平面部分４２、第３平面部分４３、および端子平面部分４６の接続辺４２Ｃ，４３Ｃ，４６Ｃに取り付ける。
（手順４）回路基板３０をねじ３４により底壁９１に取り付ける。
（手順５）各連結部分５１〜５５を折り曲げる。
（手順６）密封部材６０の溝６１を第１平面部分４１、第４平面部分４４、および第５平面部分４５の接続辺４１Ｃ，４４Ｃ，４５Ｃに取り付ける。
（手順７）底壁９１に側壁９２および上壁９３を取り付ける。
【００５２】
回路基板３０の作用について説明する。
回路基板３０は、立方体形状を有し、回路素子３１が立方体の内面に取り付けられる。すなわち、回路素子３１が外部に晒されない。そして、接続端子３２を端子平面部分４６の接続辺４１Ｃから離間した位置に取り付けているため、ハーネス部を接続辺４１Ｃから引き出す構成と比較して、接続辺４１Ｃ〜４６Ｃを密封部材６０により密封することが容易になる。
【００５３】
本実施形態のモーターユニット１は、以下の効果を奏する。
（１）回路基板３０は、端子平面部分４６が接続端子３２を有する。すなわち、ハーネス部を多面体の辺から引き出す構成と比較して、連結部分５１〜５５として構成されていない辺を密封しやすい。このため、多面体形状に折り曲げられた回路基板３０において多面体の内部の防塵性能を向上できる。
【００５４】
（２）回路基板３０は、複数の平面部分４１〜４６の全てにおいて内面４０Ａに素子を有する。このため、多面体の内面４０Ａに配置される回路素子３１に埃が付着することを抑制できる。
【００５５】
（３）回路基板３０は、隣り合う接続辺４１Ｃ〜４６Ｃが互いに密封部材６０により密封される。このため、回路基板３０の密封度合いを高めることができる。これにより、多面体の内部の防塵性能が向上する。また、密封部材６０は、接続辺４１Ｃ〜４６Ｃの全体に対応するため、密封度合いをさらに高めることができる。
【００５６】
（４）回路基板３０は、平面部分のうちの１つである第１平面部分４１にパワー回路８０Ｂが取り付けられる。第１平面部分４１の外面４０Ｂは、基板ハウジング９０に固定される。このため、パワー回路８０Ｂの熱が第１平面部分４１を介して基板ハウジング９０に移動する。このため、パワー回路８０Ｂの温度上昇が抑制される。
【００５７】
（５）平面部分４１〜４６、および連結部分５１〜５５は、連続する熱可塑性樹脂のフィルムにより一体的に形成される。このため、基板本体４０を容易に折り曲げることができる。
【００５８】
（６）回路基板３０は、密封部材６０として、Ｈ型パッキンを使用している。このため、回路基板３０を立方体形状に組み立てた後、密封部材６０を取り外すことができるため、回路素子３１のメンテナンスを行うこともできる。
【００５９】
（７）回路基板３０は、折り曲げられている。このため、基板ハウジング９０の底壁９１の平面方向における寸法を小さくできる。
本発明は、上記実施形態以外の実施形態を含む。以下、本発明のその他の実施形態としての上記実施形態の変形例を示す。なお、以下の各変形例は、互いに組み合わせることもできる。
【００６０】
・実施形態の回路基板３０は、立方体形状を有する。一方、変形例の回路基板３０は、直方体形状を有する。さらに別の変形例の回路基板３０は、８つの三角形状の平面部分から構成される８面体形状を有する。すなわち、回路基板３０の内部に空間を形成する多面体形状であれば、回路基板３０の平面部分の数および形状は適宜変更することができる。
【００６１】
・実施形態の回路基板３０は、全ての平面部分４１〜４６に回路素子３１が取り付けられている。一方、変形例の回路基板３０は、一部の平面部分４１〜４６にのみ回路素子３１が取り付けられている。
【００６２】
・実施形態の回路素子３１は、全て基板本体４０の内面４０Ａに取り付けられている。一方、変形例の回路素子３１は、少なくとも１つが基板本体４０の外面４０Ｂに取り付けられている。
【００６３】
・実施形態の回路基板３０は、第１平面部分４１のみが基板ハウジング９０と接触する。一方、変形例の回路基板３０は、第１平面部分４１に加えて、第２平面部分４２、第３平面部分４３、第４平面部分４４、第５平面部分４５、および端子平面部分４６のうちの少なくとも１つの平面部分が基板ハウジング９０と接触する。この場合、回路基板３０を収容空間９４の端部に寄せて回路基板３０を側壁９２に接触させることもできる。また、基板ハウジング９０の収容空間を小さくすることにより、回路基板３０を側壁９２および上壁９３に接触させることもできる。
【００６４】
・実施形態の回路基板３０は、第１平面部分４１がねじ３４により基板ハウジング９０に取り付けられる。一方、変形例の回路基板３０は、第２平面部分４２、第３平面部分４３、第４平面部分４４、第５平面部分４５、および端子平面部分４６のうちの１つが基板ハウジング９０に取り付けられる。
【００６５】
・実施形態の回路基板３０は、密封部材６０を有する。一方、変形例の回路基板３０は、密封部材６０を省略している。この場合、制御装置２０は、回路基板３０の立方体形状を外力により保持する保持部材を有することもできる。
【００６６】
・実施形態の密封部材６０は、接続辺４１Ｃ〜４６Ｃの全体と対応する。一方、変形例の密封部材６０は、接続辺４１Ｃ〜４６Ｃの一部のみと対応する。
・実施形態の密封部材６０は、全ての接続辺４１Ｃ〜４６Ｃに取り付けられる。一方、変形例の密封部材６０は、一部の接続辺４１Ｃ〜４６Ｃに取り付けられる。
【００６７】
・実施形態の回路基板３０は、ゴム材料により形成される密封部材６０を有する。一方、変形例の回路基板３０は、接着剤としての密封部材を有する。すなわち、接続辺４１Ｃ〜４６Ｃは、互いに接着剤により接続される。
【００６８】
・実施形態の複数の接続端子３２は、基板本体４０を貫通するピンである。一方、変形例の複数の接続端子３２は、少なくとも１つがスルーホールである。なお、この場合、コネクター２２は、スルーホールを貫通するためのピン端子を有する。
【００６９】
・実施形態の回路基板３０は、一般的なリジッド基板と比較して、可撓性の高いリジッド基板から構成される。一方、変形例の回路基板は、一般的なリジッド基板から構成される平面部分４１〜４６と、一般的なフレキシブル基板から構成される連結部分５１〜５５を有する。
【００７０】
・実施形態の制御装置２０は、一般的なフレキシブル基板と比較して、形状の保持力が高い回路基板３０を有する。一方、変形例の制御装置２０は、一般的なフレキシブル基板としての回路基板３０を有する。
【００７１】
・実施形態の制御装置２０は、１枚の基板本体４０が折り曲げられた回路基板３０を有する。一方、変形例の制御装置２０は、６枚の基板本体を組み合わせた回路基板を有する。この場合、各基板本体は、それぞれが１つの平面部分として構成される。
【００７２】
・実施形態の基板ハウジング９０は、側壁９２の接続端子３２と対向する部分に開口部分９２Ａを有する。一方、変形例の基板ハウジング９０は、側壁９２の接続端子３２と対向しない部分、底壁９１、または上壁９３に開口部分９２Ａを有する。
【００７３】
・実施形態の基板ハウジング９０は、上壁９３および側壁９２を有する。一方、変形例の基板ハウジング９０は、上壁９３および側壁９２を省略している。
・実施形態の回路基板３０は、底壁９１に取り付けた後、立方体形状に組み立てられる。一方、変形例の回路基板３０は、立方体形状に組み立てた後、底壁９１に取り付けられる。なお、この場合、ねじ３４は、底壁９１側から取り付けられる。
【００７４】
・実施形態の基板ハウジング９０は、モーターハウジング１２に取り付けられる。一方、変形例の基板ハウジング９０は、モーターハウジング１２には取り付けられない。
・実施形態の制御装置２０を電動モーター１０以外の制御装置として搭載することもできる。要するに、回路基板および基板ハウジングを備える制御装置であれば、いずれの装置の制御装置に対しても本発明を適用することができる。
【符号の説明】
【００７５】
１…モーターユニット、１０…電動モーター、２０…制御装置、３０…回路基板、３１…回路素子、３２…接続端子、４０Ａ…内面、４１…第１平面部分、４１Ｃ…接続辺、４２…第２平面部分、４２Ｃ…接続辺、４３…第３平面部分、４３Ｃ…接続辺、４４…第４平面部分、４４Ｃ…接続辺、４５…第５平面部分、４５Ｃ…接続辺、４６…端子平面部分、４６Ｃ…接続辺、５１…第１連結部分、５２…第２連結部分、５３…第３連結部分、５４…第４連結部分、５５…第５連結部分、６０…密封部材、８０Ｂ…パワー回路、９０…基板ハウジング。
【図１】
2014011399.tif 000003
【図２】
2014011399.tif 000004
【図３】
2014011399.tif 000005
【図４】
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【図５】
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