(57)【要約】【課題】インダクタの製造時に磁性体を形成することができる、インダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルム及びそれを用いたインダクタの製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係るインダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルムは、金属粉末と、非晶質エポキシ樹脂と、を含み、前記金属粉末の重量比が７５〜９８ｗｔ％であるフィルム状の混合物からなる。このインダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルムを用いてインダクタを製造することで、複数のインダクタを同時に製造することができ、生産効率が向上し、インダクタの特性値もまた改善する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属粉末と、
非晶質エポキシ樹脂と、を含み、
前記金属粉末の重量比が７５〜９８ｗｔ％であるフィルム状の混合物からなる、インダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルム。
【請求項２】
前記金属粉末は直径が互いに異なる第１金属粒子と、第２金属粒子と、を含む請求項１に記載のインダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルム。
【請求項３】
前記第１金属粒子の直径は２０〜１００μｍであり、
前記第２金属粒子の直径は１０μｍ未満である請求項２に記載のインダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルム。
【請求項４】
前記金属粉末中の前記第１金属粒子と前記第２金属粒子との重量比は１〜４：１である請求項３に記載のインダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルム。
【請求項５】
前記非晶質エポキシ樹脂は、
ノボラック系エポキシ樹脂または分子量１５０００以上のゴム系高分子エポキシ樹脂である請求項１に記載のインダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルム。
【請求項６】
ゴム系強靭化剤をさらに含む請求項１に記載のインダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルム。
【請求項７】
前記ゴム系強靭化剤の含量は前記非晶質エポキシ樹脂の１〜３０ＰＨＲである請求項６に記載のインダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルム。
【請求項８】
（Ａ）導電パターンからなるコイル部を基板の一面または両面に備えてコイル層を形成する段階と、
（Ｂ）前記コイル層の上部面及び下部面に前記請求項１に記載のインダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルムを積層する段階と、
（Ｃ）前記コイル層とインダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルムとを圧着及び硬化する段階と、
を含むインダクタの製造方法。
【請求項９】
前記（Ａ）段階と前記（Ｂ）段階との間に、
前記コイル層を貫通するコアホールを形成する段階をさらに含む請求項８に記載のインダクタの製造方法。
【請求項１０】
前記（Ｃ）段階は、
温度１７０〜２００℃、面圧０．０５〜２０ｋｇｆ、真空度０．１ｔｏｒｒ以下の条件下で行われる請求項８に記載のインダクタの製造方法。
【請求項１１】
前記金属粉末は直径が互いに異なる第１金属粒子と、第２金属粒子と、を含む請求項８に記載のインダクタの製造方法。
【請求項１２】
前記第１金属粒子の直径は２０〜１００μｍであり、
前記第２金属粒子の直径は１０μｍ未満である請求項１１に記載のインダクタの製造方法。
【請求項１３】
前記金属粉末中の前記第１金属粒子と前記第２金属粒子との重量比は１〜４：１である請求項１２に記載のインダクタの製造方法。
【請求項１４】
前記非晶質エポキシ樹脂は、
ノボラック系エポキシ樹脂または分子量１５０００以上のゴム系高分子エポキシ樹脂である請求項８に記載のインダクタの製造方法。
【請求項１５】
前記インダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルムは、ゴム系強靭化剤を含む請求項８に記載のインダクタの製造方法。
【請求項１６】
前記ゴム系強靭化剤の含量は前記非晶質エポキシ樹脂の１〜３０ＰＨＲである請求項１５に記載のインダクタの製造方法。
【請求項１７】
（ａ）導電パターンからなる複数のコイル部を基板の一面または両面に備えてコイル層を形成する段階と、
（ｂ）前記コイル層の上部面及び下部面に前記請求項１に記載のインダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルムを積層する段階と、
（ｃ）前記コイル層とインダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルムとを圧着及び硬化する段階と、
（ｄ）前記複数のコイル部が単一のコイル部になるように、前記（ｃ）段階を経たものをダイシングする段階と、
（ｅ）前記（ｄ）段階を経たものに外部電極を形成する段階と、
を含むインダクタの製造方法。
【請求項１８】
前記（ａ）段階と前記（ｂ）段階との間に、
前記複数のコイル部それぞれに前記コイル層を貫通するコアホールが備えられるようにパンチングする段階をさらに含む請求項１７に記載のインダクタの製造方法。
【請求項１９】
前記（ｃ）段階は、
温度１７０〜２００℃、面圧０．０５〜２０ｋｇｆ、真空度０．１ｔｏｒｒ以下の条件下で行われる請求項１７に記載のインダクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルム及びインダクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＴ技術の発達に伴い、装置の小型化及びスリム化に対する要求が増加しつつあり、これによって、装置に含まれる各種素子の小型化及び薄型化のための技術開発が進められている。
【０００３】
通常、インダクタは、コイルが形成された基板に磁性物質を塗布する方式により製造される。
【０００４】
一方、特許文献１、特許文献２などには磁性物質として金属−ポリマー複合体を具現したインダクタが提示されている。
【０００５】
しかし、特許文献１及び特許文献２に開示された技術では、粉末状または流動性が大きい粘土状の金属−ポリマー複合体を用いて磁性体を形成しており、このために別のモールド（Ｍｏｌｄ）及び治具（Ｊｉｇ）が必要となり、そのため小型チップの大量生産において不利である問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】韓国公開特許第２０１０−０１１３０２９号公報
【特許文献２】特開２０１０−０３４１０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前記のような問題点を解決するために導き出された本発明は、インダクタの製造時に磁性体を形成することができるフィルム状のインダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルムを提供することを目的とする。
【０００８】
また、本発明は、インダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルムを用いてインダクタを製造することができるインダクタの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記のような目的を果たすために導き出された本発明の一実施形態によるインダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルムは、金属粉末と、非晶質エポキシ樹脂と、を含み、前記金属粉末の重量比が７５〜９８ｗｔ％であるフィルム状の混合物からなることができる。
【００１０】
この際、前記金属粉末は直径が互いに異なる第１金属粒子と、第２金属粒子と、を含むことができる。
【００１１】
また、前記第１金属粒子の直径は２０〜１００μｍであり、前記第２金属粒子の直径は１０μｍ未満であることが好ましい。
【００１２】
また、前記金属粉末中の前記第１金属粒子と前記第２金属粒子との重量比は１〜４：１であることが好ましい。
【００１３】
また、前記非晶質エポキシ樹脂は、ノボラック（Ｎｏｖｏｌａｃ）系エポキシ樹脂または分子量１５０００以上のゴム（ｒｕｂｂｅｒ）系高分子エポキシ樹脂であることが好ましい。
【００１４】
また、ゴム系強靭化剤（ｔｏｕｇｈｅｎｉｎｇ  ａｇｅｎｔ）をさらに含むことができ、この際、前記ゴム系強靭化剤の含量は前記非晶質エポキシ樹脂の１〜３０ＰＨＲであることが好ましい。
【００１５】
本発明の一実施形態によるインダクタの製造方法は、（Ａ）導電パターンからなるコイル部を基板の一面または両面に備えてコイル層を形成する段階と、（Ｂ）前記コイル層の上部面及び下部面に前記インダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルムを積層する段階と、（Ｃ）前記コイル層とインダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルムとを圧着及び硬化する段階と、を含むことができる。
【００１６】
この際、前記（Ａ）段階と前記（Ｂ）段階との間に、前記コイル層を貫通するコアホールを形成する段階をさらに含むことができる。
【００１７】
また、前記（Ｃ）段階は、温度１７０〜２００℃、面圧０．０５〜２０ｋｇｆ、真空度０．１ｔｏｒｒ以下の条件下で行われることが好ましい。
【００１８】
また、前記金属粉末は直径が互いに異なる第１金属粒子と、第２金属粒子と、を含むことが好ましい。
【００１９】
また、前記第１金属粒子の直径は２０〜１００μｍであり、前記第２金属粒子の直径は１０μｍ未満であることが好ましい。
【００２０】
また、前記金属粉末中の前記第１金属粒子と前記第２金属粒子との重量比は１〜４：１であることが好ましい。
【００２１】
また、前記非晶質エポキシ樹脂は、ノボラック（Ｎｏｖｏｌａｃ）系エポキシ樹脂または分子量１５０００以上のゴム（ｒｕｂｂｅｒ）系高分子エポキシ樹脂であることが好ましい。
【００２２】
また、前記インダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルムは、ゴム系強靭化剤（ｔｏｕｇｈｅｎｉｎｇ  ａｇｅｎｔ）を含むことができる。
【００２３】
この際、前記ゴム系強靭化剤の含量は前記非晶質エポキシ樹脂の１〜３０ＰＨＲであることが好ましい。
【００２４】
本発明の他の実施形態によるインダクタの製造方法は、（ａ）導電パターンからなる複数のコイル部を基板の一面または両面に備えてコイル層を形成する段階と、（ｂ）前記コイル層の上部面及び下部面に前記インダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルムを積層する段階と、（ｃ）前記コイル層とインダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルムとを圧着及び硬化する段階と、（ｄ）前記複数のコイル部が単一のコイル部になるように、前記（ｃ）段階を経たものをダイシングする段階と、（ｅ）前記（ｄ）段階を経たものに外部電極を形成する段階と、を含むことができる。
【００２５】
この際、前記（ａ）段階と前記（ｂ）段階との間に、前記複数のコイル部それぞれに前記コイル層を貫通するコアホールが備えられるようにパンチングする段階をさらに含むことができる。
【００２６】
また、前記（ｃ）段階は、温度１７０〜２００℃、面圧０．０５〜２０ｋｇｆ、真空度０．１ｔｏｒｒ以下の条件下で行われることが好ましい。
【発明の効果】
【００２７】
前記のように構成された本発明は、従来と異なり、モールドと治具を使用しなくてもインダクタを製造することができる。また、これによって、複数のインダクタを同時に製造することができ、生産効率がはるかに向上するという有用な効果を提供する。
【００２８】
また、金属−ポリマー複合体を磁性体として活用する従来技術より低い温度及び圧力条件下で圧着／硬化工程を行うことができ、金属−ポリマー複合体の磁性特性などが減少される現象を最小化することができる。また、これによってインダクタの特性値を従来より改善することができるという有用な効果を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施形態によるインダクタの製造方法によって製造されたインダクタを概略的に示す断面図である。
【図２ａ】本発明の一実施形態によるインダクタの製造方法を概略的に示す図面であって、コイル層を示している。
【図２ｂ】本発明の一実施形態によるインダクタの製造方法を概略的に示す図面であって、コイル層の上部面と下部面に複数のインダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルムを積層する過程を示している。
【図２ｃ】本発明の一実施形態によるインダクタの製造方法を概略的に示す図面であって、コイル層とインダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルムが積層されたものを圧着／硬化する過程を示している。
【図２ｄ】本発明の一実施形態によるインダクタの製造方法を概略的に示す図面であって、圧着／硬化を完了した後、外部電極を形成して完成されたインダクタを示している。
【図３】本発明の他の実施形態によるインダクタの製造方法を概略的に示すフローチャートである。
【図４ａ】本発明の他の実施形態によるインダクタの製造方法を概略的に示す図面であって、一つの基板に複数のコイル部が形成された状態を示している。
【図４ｂ】本発明の他の実施形態によるインダクタの製造方法を概略的に示す図面であって、コアホールが形成された状態を示している。
【図４ｃ】本発明の他の実施形態によるインダクタの製造方法を概略的に示す図面であって、コイル層の上部面と下部面にインダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルムが積層された状態を示している。
【図４ｄ】本発明の他の実施形態によるインダクタの製造方法を概略的に示す図面であって、複数のダイシングラインを示している。
【図４ｅ】本発明の他の実施形態によるインダクタの製造方法を概略的に示す図面であって、複数のインダクタを示している。
【図５】本発明の一実施形態によるインダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルムを概略的に示した図面である。
【図６】図５との比較例を概略的に示した図面である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
本発明の利点及び特徴、そしてそれらを果たす方法は、添付図面とともに詳細に後述される実施形態を参照すると明確になるであろう。しかし、本発明は以下で開示される実施形態に限定されず、相異なる多様な形態で具現されることができる。本実施形態は、本発明の開示が完全になるようにするとともに、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に伝達するために提供されることができる。明細書全体において、同一参照符号は同一構成要素を示す。
【００３１】
本明細書で用いられる用語は、実施形態を説明するためのものであり、本発明を限定しようとするものではない。本明細書で、単数型は文句で特別に言及しない限り複数型も含む。明細書で用いられる「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」及び／または「含んでいる（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は言及された構成要素、段階、動作及び／または素子は一つ以上の他の構成要素、段階、動作及び／または素子の存在または追加を排除しない。
以下、図面を参照して本発明の構成及び作用効果についてより詳細に説明する。
【００３２】
図１は本発明の一実施形態によるインダクタ１００の製造方法によって製造されたインダクタ１００を概略的に示す断面図である。
【００３３】
図１を参照すると、本発明の一実施形態によるインダクタ１００の製造方法によって製造されたインダクタ１００は、従来の一般的なインダクタ１００の構造と同様に、基板１０、導電パターン２０、磁性体５０及び外部電極６０を含むことができる。
【００３４】
ここで、金属−ポリマー複合体で磁性体５０を形成する際、従来の粉末または流動液状の金属−ポリマー複合体ではなくフィルム状の金属−ポリマー複合体を用いることで、モールドと治具を使用しなくてもインダクタ１００を製造することができる。
【００３５】
図２ａ〜図２ｄは本発明の一実施形態によるインダクタ１００の製造方法を概略的に示す図面であって、図２ａはコイル層ＣＬを示しており、図２ｂはコイル層ＣＬの上部面と下部面に複数のインダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルム２００を積層する過程を示しており、図２ｃはコイル層ＣＬとインダクタ１００用の金属−ポリマー複合体フィルムが積層されたものを圧着／硬化する過程を示しており、図２ｄは圧着／硬化が完了した後に外部電極６０を形成して完成されたインダクタ１００を示している。
【００３６】
図２ａを参照すると、先ず、基板１０の両面に導電パターン２０を備えてコイル部を形成し、導電パターン２０の表面に絶縁部３０を形成する。
【００３７】
次に、図２ｂを参照すると、基板１０にコアホール４０が形成された状態のコイル層ＣＬの上部面と下部面に複数のインダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルム２００が積層されることができる。
【００３８】
次に、図２ｃを参照すると、コイル層ＣＬとインダクタ１００用の金属−ポリマー複合体フィルムが積層されたものを加圧して圧着／硬化することができる。
【００３９】
この際、図示してはいないが、積層体は、Ｖ−ｐｒｅｓｓなどの装備を用いて所定の温度、面圧、真空度条件を満足する状態で圧着／硬化工程を行うことができる。
【００４０】
図２ｄには圧着／硬化が完了した後、外部電極６０を形成して完成されたインダクタ１００が示されている。
【００４１】
図３は本発明の他の実施形態によるインダクタ１００の製造方法を概略的に示すフローチャートである。
【００４２】
また、図４ａ〜図４ｅは本発明の他の実施形態によるインダクタ１００の製造方法を概略的に示す図面であって、図４ａは一つの基板１０に複数のコイル部が形成された状態を示しており、図４ｂはコアホール４０が形成された状態を示しており、図４ｃはコイル層ＣＬの上部面と下部面にインダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルム２００が積層された状態を示しており、図４ｄは複数のダイシングラインＤＬを示しており、図４ｅは複数のインダクタ１００を示している。
【００４３】
図３及び図４ａ〜図４ｅを参照して説明すると、図４ａに示したように、一つの基板１０に複数のコイル部を形成することができる。
【００４４】
この際、図４ｂに示したように、コアが形成されるコイル部の中央領域にコアホール４０が備えられるようにパンチング段階を行うこともできる。
【００４５】
次に、図４ｃに示したように、コイル層ＣＬの上部面と下部面にインダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルム２００を積層する（Ｓ１１０）。
【００４６】
次に、積層体を圧着／硬化する（Ｓ１２０）が、この際、Ｖ−ｐｒｅｓｓなど公知の装備を用いて所定の温度、面圧、真空度条件を満足する状態で圧着／硬化過程を行うことができる。
【００４７】
次に、圧着／硬化工程が完了すると、複数のコイル部それぞれを互いに分離するダイシング工程が行われる（Ｓ１３０）。この際、図４ｄに示したように、水平軸に平行な複数のダイシングラインＤＬ及び垂直軸に平行な複数のダイシングラインＤＬを用いてダイシング過程を経た後、外部電極６０を形成することで（Ｓ１４０）、図４ｅに示したように、複数のインダクタ１００を迅速に製作することができる。
【００４８】
この際、インダクタ１００が他のＰＣＢなどに実装される過程ではんだ付けの信頼性を向上させるために外部電極６０の表面にめっき層をさらに備えることもできる（Ｓ１５０）。
【００４９】
図５は本発明の一実施形態によるインダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルム２００を概略的に示した図面である。
【００５０】
図５を参照すると、本発明の一実施形態によるインダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルム２００は、金属粒子Ｍ１、Ｍ２を含む金属粉末及びポリマーＰを含むことができる。
【００５１】
この際、本発明の一実施形態によるインダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルム２００を形成するためには、ポリマーとして非晶質エポキシ樹脂が使用されることが好ましい。
【００５２】
従来、広く使用されているポリマーとして結晶性ビフェニル（Ｂｉｐｈｅｎｙｌ）型のエポキシが挙げられ、このような結晶性エポキシを使用する場合、金属−ポリマー複合体をフィルム状に具現することが難しいだけでなく、インダクタ１００を製造するために活用される過程中に工程を行うことが難しくなる。
【００５３】
従って、本発明の一実施形態によるインダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルム２００ではポリマーとして非晶質エポキシを使用し、特に、ノボラック（Ｎｏｖｏｌａｃ）系エポキシ樹脂または分子量１５０００以上のゴム（ｒｕｂｂｅｒ）系高分子エポキシ樹脂を使用することが好ましい。
【００５４】
一方、金属粉末としては磁性を有する各種金属の粉末を使用することができるが、この際、金属粉末と非晶質エポキシ樹脂の混合物中の金属粉末の重量比は７５〜９８ｗｔ％の範囲にあることが好ましい。
【００５５】
金属粉末を７５ｗｔ％未満で含む場合、図６に示されたように、非磁性体である樹脂の含量が相対的に多くなり、インダクタの特性を具現するための磁束の流れを妨害する問題をもたらす可能性がある。他の条件を全て同様にして金属粉末の含量を７５ｗｔ％未満にした時、インダクタンス値が設計値に対して約３０％程度低く測定された。
【００５６】
また、金属粉末を９８ｗｔ％を超えて含む場合、インダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルムを形成する過程中に収率が著しく低下する問題が発生することを確認した。
【００５７】
また、類似した粒径の粒子のみの金属粉末を含む場合、インダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルム２００内で均一な分散安全性を確保することが難しく、そのため積層工程後に充填度が低下する可能性がある。
【００５８】
従って、金属粉末は粒径が互いに異なる第１金属粒子Ｍ１と第２金属粒子Ｍ２からなることが好ましく、前記第１金属粒子Ｍ１の直径を２０〜１００μｍ、前記第２金属粒子Ｍ２の直径を１０μｍ未満にすることがより好ましい。
【００５９】
また、第１金属粒子Ｍ１と第２金属粒子Ｍ２の含量比は１〜４：１にすることが好ましい。
【００６０】
第１金属粒子を第２金属粒子より少なく含んだり、第１金属粒子を第２金属粒子の４倍を超えて含んだりする場合、空隙と金属粉末の充填割合が合わず、充填において単位体積内に金属粉末を最大限に含むことに困難があった。
【００６１】
このような充填密度の不足現象は磁性特性を具現する磁化密度の低下をもたらし、インダクタンス特性の具現を妨害する。
【００６２】
図６は図５との比較例を概略的に示した図面であって、図５及び図６を参照すると、図５に示されたように、第１金属粒子Ｍ１と第２金属粒子Ｍ２を最適の割合で混合した場合、金属粉末の充填度が７０〜８０％以上確保される反面、そうでない場合には、図６に示されたように、金属粉末の充填度が６０％以下に減少するため、インダクタ１００の磁性特性が相対的に低くなる。
【００６３】
一方、インダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルム２００を使用して磁性体５０を形成する際、金属−ポリマー複合体フィルム２００の機械的強度が増加すると工程性がより向上することができる。
【００６４】
このためにゴム（ｒｕｂｂｅｒ）系強靭化剤（ｔｏｕｇｈｅｎｉｎｇ  ａｇｅｎｔ）を含むことで、インダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルム２００を具現することができる。
【００６５】
この際、ゴム系強靭化剤の含量は非晶質エポキシ樹脂の１〜３０ＰＨＲ（Ｐａｒｔ  Ｐｅｒ  Ｈｕｎｄｒｅｄ  Ｒｅｓｉｎ）程度であることが好ましい。
【００６６】
ゴム系強靭化剤の含量が１ＰＨＲより少ないと、工程性が向上されず、３０ＰＨＲを超えると、硬化後にインダクタの機械的物性が低下する問題をもたらす可能性がある。
【００６７】
以上のように具現されたインダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルム２００を用いてインダクタ１００を製造する際、圧着／硬化時に所定の温度、面圧、真空度条件を満たすことが好ましい。
【００６８】
硬化温度が低すぎると硬化が完全に進められず、後工程を進める際に信頼性の問題が発生する可能性があり、硬化温度が高すぎると樹脂の劣化が発生する問題がある。
【００６９】
また、面圧が低すぎると、深さが数百μｍであるコア領域を完全に満たすことができず、面圧が高すぎると導電パターンが形成される基板が変形される問題がある。
【００７０】
また、真空度の場合、インダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルム内の残留溶剤を除去するために必ず必要である。
【００７１】
従って、温度１７０〜２００℃、面圧０．０５〜２０ｋｇｆ、真空度０．１ｔｏｒｒ以下の条件で圧着／硬化することが好ましい。
【００７２】
以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、上述の内容は本発明の好ましい実施形態を示して説明するものに過ぎず、本発明は多様な他の組合、変更及び環境で用いることができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、述べた開示内容と均等な範囲及び／または当業界の技術または知識の範囲内で変更または修正が可能である。上述の実施形態は本発明を実施するにおいて最善の状態を説明するためのものであり、本発明のような他の発明を用いるにおいて当業界に公知された他の状態での実施、そして発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。従って、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。また、添付された請求範囲は他の実施状態も含むと解釈されるべきであろう。
【符号の説明】
【００７３】
１０  基板
２０  導電パターン
３０  絶縁部
４０  コアホール
５０  磁性体
６０  外部電極
ＣＬ  コイル層
１００  インダクタ
２００  インダクタ用の金属−ポリマー複合体フィルム
ＤＬ  ダイシングライン（ｄｉｃｉｎｇ  ｌｉｎｅ）
Ｐ  ポリマー
Ｍ１  第１金属粒子
Ｍ２  第２金属粒子
Ｍ３  第３金属粒子
【図１】
2014011467.tif 000003
【図２ａ】
2014011467.tif 000004
【図２ｂ】
2014011467.tif 000005
【図２ｃ】
2014011467.tif 000006
【図２ｄ】
2014011467.tif 000007
【図３】
2014011467.tif 000008
【図４ａ】
2014011467.tif 000009
【図４ｂ】
2014011467.tif 000010
【図４ｃ】
2014011467.tif 000011
【図４ｄ】
2014011467.tif 000012
【図４ｅ】
2014011467.tif 000013
【図５】
2014011467.tif 000014
【図６】
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