(57)【要約】      （修正有）【課題】例えばレーザーダイシングなどに有用な、透明性の高い拡張性フィルムを提供する。【解決手段】引張弾性率が８０〜１０００ＭＰａである基材層１３と、低摩擦層１１とを含む拡張性フィルムであって、前記低摩擦層が、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂からなる群より選ばれる一以上の樹脂１００質量部と、下記式（１）で表される構造単位を有するケイ素含有化合物と、ＧＰＣ法で測定される数平均分子量が１００以上５０００００以下であるビニル基含有ポリオレフィンとの反応により得られるシリル化ポリオレフィン０．０１〜１００００質量部とを含む樹脂組成物からなり、前記拡張性フィルムのヘイズが９％以下である、拡張性フィルム。2014200949.tif 000029（式（１）中、Ｒ１は、水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり；Ｙ１は、Ｏ、ＳまたはＮＲ３０（Ｒ３０は、水素原子または炭化水素基）である）【選択図】図１
2014200949.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
引張弾性率が８０〜１０００ＭＰａである基材層と、低摩擦層とを含む拡張性フィルムであって、
前記低摩擦層が、
熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂からなる群より選ばれる一以上の樹脂１００質量部と、
下記式（１）で表される構造単位を有するケイ素含有化合物と、ＧＰＣ法で測定される数平均分子量が１００以上５０００００以下であるビニル基含有ポリオレフィンとの反応により得られるシリル化ポリオレフィン（ただし、１分子中に２以上のＳｉＨ基を有するケイ素含有化合物と、１分子中に２以上のビニル基を有するビニル基含有化合物との反応により得られるシリル化ポリオレフィンを除く）０．０１〜１００００質量部とを含む樹脂組成物からなり、
前記拡張性フィルムのヘイズが９％以下である、拡張性フィルム。
【化１】
2014200949.tif 000025
（式（１）中、
Ｒ１は、水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり；
Ｙ１は、Ｏ、ＳまたはＮＲ３０（Ｒ３０は、水素原子または炭化水素基）である）
【請求項２】
前記樹脂組成物に含まれる前記樹脂は、ポリオレフィンである、請求項１に記載の拡張性フィルム。
【請求項３】
前記基材層が、降伏点を有さないか、あるいは降伏点における伸度が１６％以上である、請求項１または２に記載の拡張性フィルム。
【請求項４】
前記ケイ素含有化合物が、下記式（２）で表される構造を有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の拡張性フィルム。
【化２】
2014200949.tif 000026
（式（２）中、
Ｒ２１およびＲ２３は、それぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり；
Ｙ２１およびＹ２２は、それぞれ独立してＯ、ＳまたはＮＲ３０（Ｒ３０は、水素原子または炭化水素基）であり；
ｍおよびｎは、それぞれ独立して０または１であり；
Ｒ２１、Ｒ２３、Ｙ２１およびＹ２２は、互いに同一であっても異なっていてもよく；
Ｒ２２およびＲ２４は、それぞれ独立してハロゲン原子または炭化水素基であり；
Ｚは、下記式（３）で表される２価の基であり；
【化３】
2014200949.tif 000027
（式（３）中、
Ｒ２５およびＲ２６は、それぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり；
Ｙ２３は、それぞれ独立してＯ、ＳまたはＮＲ３０（Ｒ３０は、水素原子または炭化水素基）であり；
ｌは、０〜１００００の整数であり；
前記式（２）においてｍ＝ｎ＝０である場合、式（３）における複数のＲ２５およびＲ２６の少なくとも一つは水素原子である））
【請求項５】
前記式（２）のＲ２１、Ｒ２３、前記式（３）のＲ２５およびＲ２６は、いずれも炭化水素基である、請求項４に記載の拡張性フィルム。
【請求項６】
前記ケイ素含有化合物が、ケイ素原子を３以上含有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の拡張性フィルム。
【請求項７】
前記ビニル基含有ポリオレフィンが、下記式（４）で表される構造を有する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の拡張性フィルム。
【化４】
2014200949.tif 000028
（式（４）中、Ａは、炭素数２〜５０のα−オレフィンを含むモノマーの重合鎖である）
【請求項８】
前記式（４）のＡが、エチレンの単独重合鎖である、請求項７に記載の拡張性フィルム。
【請求項９】
前記樹脂組成物に含まれる前記樹脂は、ポリエチレンである、請求項１〜８のいずれか一項に記載の拡張性フィルム。
【請求項１０】
前記基材層は、
２３℃における引張弾性率が１００〜５００ＭＰａである１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と、
プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）を含み、２３℃における引張弾性率が８〜５００ＭＰａであるプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）とを含み、
前記（Ｂ）の含有量は、（Ａ）と（Ｂ）の合計１００重量部に対して３０〜７０重量部である、請求項１〜９のいずれか一項に記載の拡張性フィルム。
【請求項１１】
前記プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）は、２３℃における引張弾性率が１０〜５０ＭＰａである、請求項１０に記載の拡張性フィルム。
【請求項１２】
前記プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）は、１００重量部の前記プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）に対して１〜７０重量部のポリプロピレン（ｂ２）をさらに含む、請求項１０または１１に記載の拡張性フィルム。
【請求項１３】
前記基材層の、前記低摩擦層が配置される面とは反対側の面であり、かつ前記拡張性フィルムの最表面に設けられた粘着剤層をさらに有し、
前記粘着剤層の、ＳＵＳ−３０４−ＢＡ板の表面に貼着されて６０分間放置した後、前記ＳＵＳ−３０４−ＢＡ板の表面から剥離されるときの、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠して測定される粘着力が０．１〜１０Ｎ／２５ｍｍである、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の拡張性フィルム。
【請求項１４】
前記基材層と前記粘着剤層との間に中間層をさらに含み、
前記中間層は、２５℃における引張弾性率Ｅ（２５）および６０℃における引張弾性率Ｅ（６０）が、Ｅ（６０）／Ｅ（２５）＜０．１の関係を満たし、かつ前記２５℃における引張弾性率Ｅ（２５）が１〜１０ＭＰａである、請求項１３に記載の拡張性フィルム。
【請求項１５】
前記中間層が、密度が８００〜８９０ｋｇ／ｍ３のオレフィン系共重合体を含む、請求項１４に記載の拡張性フィルム。
【請求項１６】
半導体ウエハに、請求項１〜１５のいずれか一項に記載の拡張性フィルムを、前記拡張性フィルムの低摩擦層が設けられた面とは反対側の面を介して貼り付ける工程と、
前記半導体ウエハをダイシングして半導体チップを得る工程と、
前記拡張性フィルムを拡張して、前記半導体チップをピックアップする工程と、を含む、半導体装置の製造方法。
【請求項１７】
前記ダイシングは、レーザー光を、前記拡張性フィルムを介して前記半導体ウエハに照射して行う、請求項１６に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、拡張性フィルム、それを用いた半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程では、所定の回路パターンが形成された半導体ウエハを、素子小片に切断分離（ダイシング）する。その際、半導体ウエハをダイシングフィルムに貼り付けて、半導体ウエハを小片状に切断した後、ダイシングフィルムを縦横ともに延伸して素子の間隔を拡げてピックアップする方法が一般的に行われている（特許文献１を参照）。
【０００３】
ダイシングフィルムとしては、エチレン、アクリル酸およびアクリル酸アルキルエステルを構成成分とする３元共重合体（アイオノマー）からなる拡張性基材層を含むダイシングフィルム（例えば特許文献２）や；拡張性基材層と、低摩擦層とを含むダイシングフィルムなどが提案されている（例えば特許文献３）。低摩擦層は、ポリエチレンと、シリコーンオイルなどの滑剤とを含むとされている。
【０００４】
ところで、ダイシングは、回転する丸刃によるダイシング（ブレードダイシング）が一般的である。近年では、ブレードダイシングよりも熱などによるダメージが少なく、高精細の加工が可能であることから、レーザー光の光吸収アブレーションによるダイシング（レーザーダイシング）が注目されている。例えば、被加工物をダイシングフィルムに支持固定して、レーザー光線により被加工物をダイシングすることが検討されている（特許文献４参照）。
【０００５】
レーザーダイシングでは、半導体ウエハの一方の面にダイシングフィルムを貼り付けた後、レーザー光を、該ダイシングフィルムを介して照射することがある。そのようにして用いられるダイシングフィルムには、高い透明性を有することが求められる。
【０００６】
一方、自動車内装部品などの耐傷付き性を有する成形体を構成する樹脂組成物として、シリル化ポリオレフィンを含む樹脂組成物が知られている（例えば特許文献５）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平２−２１５５２８号公報
【特許文献２】特許第３８４５１２９号公報
【特許文献３】国際公開第２０１２／０４２８６９号
【特許文献４】特開２００２−３４３７４７号公報
【特許文献５】国際公開第２０１２／０９８８６５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献２のダイシングフィルムは、重合法に由来する異物がダイシングフィルムに残ることが懸念される。そのような異物は、レーザー光を散乱しやすく、十分な透明性を有するものではなかった。また、特許文献３のダイシングフィルムは、レーザー光の照射精度を高めるためには、さらに高い透明性を有することが望まれている。
【０００９】
即ち、特許文献３のダイシングフィルムに含まれる低摩擦層は、ダイシングフィルムの表面に良好な滑り性を付与するものであり、通常、ポリエチレンやエチレン系アイオノマー樹脂などの樹脂と、シリコーンオイル等の滑剤との混合物でありうる。しかしながら、樹脂と滑剤が十分には相溶しないことがあり、それにより低摩擦層やそれを含む拡張性フィルムの透明性が低下するおそれがあった。
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、例えばレーザーダイシングなどに有用な、透明性の高い拡張性フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
［１］  引張弾性率が８０〜１０００ＭＰａである基材層と、低摩擦層とを含む拡張性フィルムであって、前記低摩擦層が、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂からなる群より選ばれる一以上の樹脂１００質量部と、下記式（１）で表される構造単位を有するケイ素含有化合物と、ＧＰＣ法で測定される数平均分子量が１００以上５０００００以下であるビニル基含有ポリオレフィンとの反応により得られるシリル化ポリオレフィン（ただし、１分子中に２以上のＳｉＨ基を有するケイ素含有化合物と、１分子中に２以上のビニル基を有するビニル基含有化合物との反応により得られるシリル化ポリオレフィンを除く）０．０１〜１００００質量部とを含む樹脂組成物からなり、前記拡張性フィルムのヘイズが９％以下である、拡張性フィルム。
【化１】
2014200949.tif 000003
（式（１）中、
Ｒ１は、水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり；
Ｙ１は、Ｏ、ＳまたはＮＲ３０（Ｒ３０は、水素原子または炭化水素基）である）
［２］  前記樹脂組成物に含まれる前記樹脂は、ポリオレフィンである、［１］に記載の拡張性フィルム。
［３］  前記基材層が、降伏点を有さないか、あるいは降伏点における伸度が１６％以上である、［１］または［２］に記載の拡張性フィルム。
［４］  前記ケイ素含有化合物が、下記式（２）で表される構造を有する、［１］〜［３］のいずれかに記載の拡張性フィルム。
【化２】
2014200949.tif 000004
（式（２）中、
Ｒ２１およびＲ２３は、それぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり；
Ｙ２１およびＹ２２は、それぞれ独立してＯ、ＳまたはＮＲ３０（Ｒ３０は、水素原子または炭化水素基）であり；
ｍおよびｎは、それぞれ独立して０または１であり；
Ｒ２１、Ｒ２３、Ｙ２１およびＹ２２は、互いに同一であっても異なっていてもよく；
Ｒ２２およびＲ２４は、それぞれ独立してハロゲン原子または炭化水素基であり；
Ｚは、下記式（３）で表される２価の基であり；
【化３】
2014200949.tif 000005
（式（３）中、
Ｒ２５およびＲ２６は、それぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり；
Ｙ２３は、それぞれ独立してＯ、ＳまたはＮＲ３０（Ｒ３０は、水素原子または炭化水素基）であり；
ｌは、０〜１００００の整数であり；
前記式（２）においてｍ＝ｎ＝０である場合、式（３）における複数のＲ２５およびＲ２６の少なくとも一つは水素原子である））
［５］  前記式（２）のＲ２１、Ｒ２３、前記式（３）のＲ２５およびＲ２６は、いずれも炭化水素基である、［４］に記載の拡張性フィルム。
［６］  前記ケイ素含有化合物が、ケイ素原子を３以上含有する、［１］〜［５］のいずれかに記載の拡張性フィルム。
［７］  前記ビニル基含有ポリオレフィンが、下記式（４）で表される構造を有する、［１］〜［６］のいずれかに記載の拡張性フィルム。
【化４】
2014200949.tif 000006
（式（４）中、Ａは、炭素数２〜５０のα−オレフィンを含むモノマーの重合鎖である）
［８］  前記式（４）のＡが、エチレンの単独重合鎖である、［７］に記載の拡張性フィルム。
［９］  前記樹脂組成物に含まれる前記樹脂は、ポリエチレンである、［１］〜［８］のいずれかに記載の拡張性フィルム。
［１０］  前記基材層は、２３℃における引張弾性率が１００〜５００ＭＰａである１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と、プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）を含み、２３℃における引張弾性率が８〜５００ＭＰａであるプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）とを含み、前記（Ｂ）の含有量は、（Ａ）と（Ｂ）の合計１００重量部に対して３０〜７０重量部である、［１］〜［９］のいずれかに記載の拡張性フィルム。
［１１］  前記プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）は、２３℃における引張弾性率が１０〜５０ＭＰａである、［１０］に記載の拡張性フィルム。
［１２］  前記プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）は、１００重量部の前記プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）に対して１〜７０重量部のポリプロピレン（ｂ２）をさらに含む、［１０］または［１１］に記載の拡張性フィルム。
［１３］  前記基材層の、前記低摩擦層が配置される面とは反対側の面であり、かつ前記拡張性フィルムの最表面に設けられた粘着剤層をさらに有し、前記粘着剤層の、ＳＵＳ−３０４−ＢＡ板の表面に貼着されて６０分間放置した後、前記ＳＵＳ−３０４−ＢＡ板の表面から剥離されるときの、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠して測定される粘着力が０．１〜１０Ｎ／２５ｍｍである、［１］〜［１２］のいずれか一項に記載の拡張性フィルム。
［１４］  前記基材層と前記粘着剤層との間に中間層をさらに含み、前記中間層は、２５℃における引張弾性率Ｅ（２５）および６０℃における引張弾性率Ｅ（６０）が、Ｅ（６０）／Ｅ（２５）＜０．１の関係を満たし、かつ前記２５℃における引張弾性率Ｅ（２５）が１〜１０ＭＰａである、［１３］に記載の拡張性フィルム。
［１５］  前記中間層が、密度が８００〜８９０ｋｇ／ｍ３のオレフィン系共重合体を含む、［１４］に記載の拡張性フィルム。
［１６］  半導体ウエハに、［１］〜［１５］のいずれかに記載の拡張性フィルムを、前記拡張性フィルムの低摩擦層が設けられた面とは反対側の面を介して貼り付ける工程と、前記半導体ウエハをダイシングして半導体チップを得る工程と、前記拡張性フィルムを拡張して、前記半導体チップをピックアップする工程とを含む、半導体装置の製造方法。
［１７］  前記ダイシングは、レーザー光を、前記拡張性フィルムを介して前記半導体ウエハに照射して行う、［１６］に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、透明性の高い拡張性フィルムを提供することができる。そのような拡張性フィルムは、例えばレーザーダイシングなどに有用である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、拡張性フィルムの層構成の好ましい例を示す断面図である。
【図２Ａ】本発明のダイシングフィルムを用いた半導体装置の製造方法の一例を示す模式図である。
【図２Ｂ】本発明のダイシングフィルムを用いた半導体装置の製造方法の一例を示す模式図である。
【図２Ｃ】本発明のダイシングフィルムを用いた半導体装置の製造方法の一例を示す模式図である。
【図２Ｄ】本発明のダイシングフィルムを用いた半導体装置の製造方法の一例を示す模式図である。
【図２Ｅ】本発明のダイシングフィルムを用いた半導体装置の製造方法の一例を示す模式図である。
【図３Ａ】本例における拡張性フィルムの拡張試験方法を説明する上面図および側面図である。
【図３Ｂ】本例における拡張性フィルムの拡張試験方法を説明する側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
１．拡張性フィルム
本発明の拡張性フィルムは、少なくとも基材層と、低摩擦層とを含み；必要に応じて、粘着剤層や中間層をさらに含みうる。
【００１５】
基材層について
基材層は、拡張性フィルムに拡張性を付与する機能を有する。そのため、基材層は、良好な拡張性を有することが好ましく、基材層の２５℃における引張弾性率は、８０〜１０００ＭＰａであることが好ましく、１００〜８００ＭＰａであることがより好ましい。同様の観点から、引張試験で得られる２５℃における応力−歪み曲線図において、降伏点を有さないか、あるいは降伏点における伸度が１６％以上であることが好ましい。降伏点における伸度とは、降伏点に到達した時の、試験片の伸び量（引張試験前の試料片長さに対する変形量）である。
【００１６】
そのような基材層は、熱可塑性樹脂を主成分として含む。熱可塑性樹脂は、上記物性を満たすものであれば、特に制限されないが、好ましくは１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）とを含む。
【００１７】
１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）
１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）は、１−ブテンを主な構成成分として含む重合体である。１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）におけるα−オレフィンは、１−ブテン以外の炭素数２〜１０のα−オレフィンでありうる。炭素数２〜１０のα−オレフィンの例には、エチレン、プロピレン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン等が含まれ、好ましくはエチレン、プロピレンである。１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）に含まれるα−オレフィンは、１種類であってもよいし、２種類以上を組み合わせものであってもよい。１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）に含まれる１−ブテン含有量は８０モル％以上が好ましく、９０モル％以上がより好ましい。８０モル％未満では十分な拡張性が得られない。
【００１８】
１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の密度は、特に限定されず、例えば８９０〜９５０ｋｇ／ｍ３程度としうる。１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の密度が低すぎると、それを含む基材層の引張弾性率が低下し、十分な拡張性が得られない場合がある。
【００１９】
１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）からなるフィルムの、２３℃における引張弾性率は、好ましくは１００〜５００ＭＰａであり、より好ましくは１５０〜４５０ＭＰａである。１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）からなるフィルムの引張弾性率が高すぎると、硬すぎて拡張し難くなりやすく；引張弾性率が低すぎると、柔らかすぎてハンドリング性が低下しやすい。
【００２０】
１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の、ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８に準拠して２３０℃、２．１６ｋｇ荷重にて測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）と押出機内で均一に混ざりやすくする観点などから、好ましくは１〜２０ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは１〜１０ｇ／１０ｍｉｎである。
【００２１】
プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）
プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）は、プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）を主成分として含み、好ましくはポリプロピレン（ｂ２）をさらに含む。
【００２２】
プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）は、プロピレンと、プロピレン以外のα−オレフィンとの共重合体である。プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）におけるα−オレフィンは、好ましくは炭素数２〜２０のα−オレフィンである。炭素数２〜２０のα−オレフィンの例には、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネンおよび１−デセン等が含まれ、好ましくはエチレン、１−ブテンである。プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）に含まれるα−オレフィンは、１種類であってもよいし、２種類以上を組み合わせてもよい。プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）は、より好ましくはプロピレン・１−ブテン・エチレン共重合体である。
【００２３】
プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）のプロピレンに由来する構成単位の含有量は、良好なゴム弾性を得る観点から、好ましくは５０モル％以上であり、より好ましくは６０モル％以上である。
【００２４】
プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）は、拡張性フィルムの取り扱い温度においてゴム弾性を有すればよく、好ましくはガラス転移点が２５℃以下である。ガラス転移点が２５℃を超える場合、成形後のフィルムの拡張性等の物性が、保管条件によって変化しやすくなることがある。
【００２５】
ポリプロピレン（ｂ２）は、実質的にはプロピレンの単独重合体であるが、プロピレン以外のα−オレフィンなどを微量含んでもよく、いわゆるホモポリプロピレン（ｈＰＰ）、ランダムポリプロピレン（ｒＰＰ）およびブロックポリプロピレン（ｂＰＰ）のいずれであってもよい。
【００２６】
ポリプロピレン（ｂ２）における、プロピレン以外のα−オレフィンの含有量は、好ましくは２０モル％以下であり、より好ましくは１０モル％以下である。このようなポリプロピレン（ｂ２）は、プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）のブロッキングを抑制する効果やフィルム成形性を改善するなどの効果が期待できる。
【００２７】
ポリプロピレン（ｂ２）の含有量は、１００重量部のプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）の合計に対して１〜７０重量部であることが好ましく、５〜７０重量部がより好ましく、５〜３０重量部がさらに好ましく、５〜２０重量部であることが特に好ましい。ポリプロピレン（ｂ２）の含有量が１重量部未満であると、プロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）がブロッキングし、フィルム成形時に押出状態が不安定になる場合がある。ポリプロピレン（ｂ２）の含有量が３０重量部超であると、フィルムの拡張率が小さくなる場合がある。
【００２８】
プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）からなるフィルムの、２３℃における引張弾性率は８〜５００ＭＰａであることが好ましく、１０〜５００ＭＰａがより好ましく、１０〜１００ＭＰａがさらに好ましく、１０〜５０ＭＰａが特に好ましく、１０〜４５ＭＰａがさらに好ましい。
【００２９】
プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）の、ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８に準拠して２３０℃、２．１６ｋｇ荷重にて測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と押出機内で均一に混ざりやすい範囲であればよく、好ましくは１〜２０ｇ／１０ｍｉｎであり、より好ましくは１〜１０ｇ／１０ｍｉｎである。ＭＦＲが上記範囲であれば、均一な膜厚に押出成形しやすい。
【００３０】
基材層におけるプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）の含有量は、（Ａ）と（Ｂ）との合計１００重量部に対して、３０〜７０重量部であることが好ましく、４０〜６０重量部であることがより好ましい。
【００３１】
基材層は、１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）とをドライブレンドまたはメルトブレンドした後、押出成形して形成されうる。このようにして得られる基材層は、比較的結晶性が高く、引張弾性率の高い１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）と、比較的結晶性が低く、引張弾性率の低いプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）とが微分散している構造を有する。
【００３２】
具体的には、基材層の、ＭＤ方向、ＴＤ方向の断面ＴＥＭ像では、基材層表面と平行な方向に伸びた明部（１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ））がみられる。このような相分離構造は、基材層の断面を薄切片化して観察した透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）画像により、「明暗構造」として観察されうる。
【００３３】
このような構造を有する基材層は、ネッキングを生じることなく、良好な拡張性を有する。その理由は、必ずしも明らかではないものの、以下のように推察される。即ち、前記のような相分離構造を有する拡張性フィルムに応力がかけられると、１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）が弾性変形し、ネッキングしないうちに、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）を介して、１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）にかかる応力がフィルムの断面方向に均一化される。このため、拡張性フィルム全体として１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）の高次構造が等方的に変形し、ネッキングを生じずに弾性変形可能な範囲が広がるものと考えられる。
【００３４】
基材層のＴＥＭ観察は、厚み１００μｍの試料片をＭＤ方向に平行方向と、ＴＤ方向に平行方向とで切り出し；得られた断面を、それぞれ透過電子顕微鏡（ＴＥＭ、日立製作所製Ｈ−７６５０）を用いて、５０００〜２００００倍の倍率で観察することにより行うことができる。
【００３５】
基材層の厚みは、特に制限されないが、例えば拡張性フィルムがダイシングフィルムとして用いられる場合、好ましくは５０〜２００μｍ程度である。基材層の厚みは、後述する低摩擦層の厚みに対して１〜１０倍程度、好ましくは２〜６倍程度としうる。
【００３６】
低摩擦層について
低摩擦層は、拡張性フィルムの表面に滑り性を付与する機能を有する。例えば、拡張性フィルムがダイシングフィルムとして用いられる場合、ダイシングフィルムを拡張機のステージ上で拡張する際に（後述の図２Ｄ参照）、フィルムのステージに接する面の滑り性が高いことが望まれる。
【００３７】
低摩擦層に高い滑り性を付与するために、一般的には、主成分となる樹脂に、シリコーンオイルなどの滑剤を混合している。しかしながら、樹脂と滑剤の相溶性が十分でないと、低摩擦層や、それを含む拡張性フィルムの透明性が低下するおそれがあった。そのような拡張性フィルムは、該フィルムを介してレーザー光を照射するレーザーダイシング用のダイシングフィルムとしては適しないことがある。
【００３８】
これに対して本発明では、「ケイ素含有ブロックを含むポリオレフィン」（シリル化ポリオレフィン）を用いることで、樹脂と「ケイ素含有骨格からなるブロックを含む樹脂」との相溶性を高めることができ、低摩擦層の透明性を高められることを見出した。
【００３９】
即ち、本発明では、低摩擦層が、主成分となる樹脂と、シリル化ポリオレフィンとを含む樹脂組成物からなる。
【００４０】
主成分となる樹脂
主成分となる樹脂は、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂でありうる。熱可塑性樹脂は、ポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリ乳酸樹脂などでありうる。熱硬化性樹脂は、熱可塑性樹脂の一部が、硬化性基を含む化合物で変性された樹脂などでありうる。これらは、一種類で用いてもよいし、二種類以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、熱可塑性樹脂が好ましく、基材層となじみやすく、かつ共押出成形しやすいことなどから、ポリオレフィン樹脂が好ましい。
【００４１】
ポリオレフィン樹脂の例には、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等のポリエチレン樹脂；ポリプロピレン樹脂；エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・メタクリル酸アクリレート共重合体などが含まれる。なかでも、柔軟で環境負荷が小さい樹脂であることから、低密度ポリエチレン、ポリプロピレン樹脂が好ましく、低密度ポリエチレンがより好ましい。
【００４２】
ポリオレフィン樹脂の、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠した方法で測定されるＭＦＲは、少なくとも押出成形可能とするためなどから、０．０１〜２００ｇ／１０分であることが好ましく、０．０１〜１００ｇ／１０分であることがより好ましい。ポリオレフィン樹脂の密度は、９００〜９５０ｋｇ／ｍ３であることが好ましい。
【００４３】
シリル化ポリオレフィン（Ｐ）
シリル化ポリオレフィン（Ｐ）は、ケイ素含有化合物と、ビニル基含有ポリオレフィンとを反応（付加重合）させて得られる化合物である。即ち、シリル化ポリオレフィンは、ケイ素含有化合物由来のブロックＡと、ビニル基含有ポリオレフィン由来のブロックＢとを含むブロック共重合体でありうる。
【００４４】
シリル化ポリオレフィン（Ｐ）を得るためのケイ素含有化合物は、下記式（１）で表される構造単位を含むことが好ましい。
【化５】
2014200949.tif 000007
【００４５】
式（１）のＲ１は、水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり、好ましくは炭化水素基である。
【００４６】
ハロゲン原子は、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子などであり、好ましくはフッ素または塩素である。
【００４７】
炭化水素基は、アルキル基、アルケニル基、アリール基などでありうる。アルキル基は、炭素原子数１〜２０、好ましくは１〜３のアルキル基であり；その例には、メチル基、エチル基などが含まれる。アルケニル基は、炭素原子数２〜４のアルケニル基であり；その例には、ビニル基、プロペニル基などが含まれる。アリール基は、炭素原子数６〜２０、好ましくは６〜１０のアリール基であり；その例には、フェニル基、トリル基、ビフェニル基、ナフチル基、アントリル基などが含まれる。これらのなかでも、アルキル基が好ましい。
【００４８】
式（１）のＹ１は、Ｏ、ＳまたはＮＲ３０であり、好ましくはＯである。ＮＲ３０におけるＲ３０は、水素原子または炭化水素基である。炭化水素基は、前述の炭化水素基と同様に定義されうる。
【００４９】
ケイ素含有化合物は、下記式（２）で表される構造を有することが好ましい。
【化６】
2014200949.tif 000008
【００５０】
式（２）のＲ２１およびＲ２３は、それぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり、好ましくは炭化水素基である。
【００５１】
式（２）のＹ２１およびＹ２２は、それぞれ独立してＯ、ＳまたはＮＲ３０（Ｒ３０は、水素原子または炭化水素基）であり、好ましくはＯである。
【００５２】
式（２）のｍおよびｎは、それぞれ独立して０または１でありうる。ｍおよびｎは、得ようとするシリル化ポリオレフィン（Ｐ）の構造にもよるが、ｍ＝ｎ＝１またはｍ＝１かつｎ＝０であることが好ましい。例えば、ｍ＝ｎ＝１であれば、後述するようにケイ素含有化合物由来のブロックＡの両端にビニル基含有ポリオレフィン由来のブロックＢが結合した構造を有するシリル化ポリオレフィンを得ることができる。Ｒ２１、Ｒ２３、Ｙ２１およびＹ２２は、互いに同一であっても異なってもよい。
【００５３】
式（２）のＲ２２およびＲ２４は、それぞれ独立してハロゲン原子または炭化水素基である。
【００５４】
式（２）のＺは、下記式（３）で表される２価の基である。
【化７】
2014200949.tif 000009
【００５５】
式（３）のＲ２５およびＲ２６は、それぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子または炭化水素基であり、好ましくは炭化水素基である。
【００５６】
式（３）のＹ２３は、それぞれ独立してＯ、ＳまたはＮＲ３０（Ｒ３０は、水素原子または炭化水素基）であり、好ましくはＯである。
【００５７】
式（３）のｌは、０〜１００００の整数であり、好ましくは０〜１０００である。式（２）のｍおよびｎがいずれも０である場合、式（３）におけるＲ２５およびＲ２６の少なくとも一つは水素原子である。
【００５８】
式（２）および（３）におけるハロゲン原子および炭化水素基は、式（１）のハロゲン原子および炭化水素基とそれぞれ同様に定義されうる。
【００５９】
式（２）のＲ２１、Ｒ２３、式（３）のＲ２５およびＲ２６は、例えば後述するように直鎖状のシリル化ポリオレフィンが得られやすいなどの理由から、いずれも炭化水素基であることが好ましく；アルキル基であることがより好ましい。
【００６０】
ケイ素含有化合物に含まれるケイ素原子の数は、１分子中に、好ましくは３以上、より好ましくは５以上、さらに好ましくは１０以上としうる。一方、ケイ素含有化合物に含まれるケイ素原子の数は、好ましくは１００００以下、より好ましくは１０００以下、さらに好ましくは３００以下としうる。
【００６１】
ケイ素含有化合物の具体例には、以下のものが含まれる。ＳｉＨ基を１個有するケイ素含有化合物の例には、以下のものが含まれる。
【化８】
2014200949.tif 000010
【化９】
2014200949.tif 000011
【化１０】
2014200949.tif 000012
【化１１】
2014200949.tif 000013
【００６２】
ＳｉＨ基を２個以上有するケイ素含有化合物の例には、以下のものが含まれる。
【化１２】
2014200949.tif 000014
【化１３】
2014200949.tif 000015
【化１４】
2014200949.tif 000016
【化１５】
2014200949.tif 000017
【化１６】
2014200949.tif 000018
【化１７】
2014200949.tif 000019
【化１８】
2014200949.tif 000020
【００６３】
シリル化ポリオレフィン（Ｐ）を得るためのビニル基含有ポリオレフィンは、分子内に少なくとも１つのビニル基を有するポリオレフィンである。ビニル基は、分子末端に存在していることが好ましく；分子末端のみに存在していることがより好ましく；分子末端の一方のみに存在することが特に好ましい。ビニル基を分子末端の一方のみに存在させることで、直鎖状のシリル化ポリオレフィンを得ることができるからである。
【００６４】
即ち、ビニル基含有ポリオレフィンは、下記式（４）で表される構造を有することが好ましい。
【化１９】
2014200949.tif 000021
【００６５】
式（４）のＡは、炭素原子数２〜５０（好ましくは炭素原子数２〜２０）のα−オレフィンを含むモノマーの重合鎖である。Ａを構成するモノマーの全てが、炭素原子数２〜５０のα−オレフィンであることが好ましい。
【００６６】
炭素原子数２〜５０のα−オレフィンの例には、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、３，４−ジメチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン、３−エチル−１−ペンテンなどが含まれ、好ましくはエチレンおよびプロピレンである。これらは、一種類で用いてもよいし、二種類以上を組み合わせてもよい。
【００６７】
これらのα−オレフィンは、低摩擦層の主成分となる樹脂に合わせて適宜選択されうる。例えば、低摩擦層の主成分となる樹脂がポリエチレンである場合、該ポリエチレンとの相溶性を高めるためには、Ａを構成するα−オレフィンは、エチレンを含むこと（Ａがエチレン重合鎖であること）が好ましい。
【００６８】
エチレン重合鎖は、エチレンの単独重合鎖またはエチレンとそれ以外のα−オレフィンとの共重合鎖でありうる。
【００６９】
ビニル基含有ポリオレフィンのＧＰＣ法で測定される数平均分子量（Ｍｎ）は、１００以上５０００００以下であることが好ましく、５００以上５００００以下であることがより好ましく、７００以上１００００以下であることがさらに好ましい。ビニル基含有ポリオレフィンの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１．１〜３．０であることが好ましい。
【００７０】
数平均分子量（Ｍｎ）および重量平均分子量（Ｍｗ）は、以下の方法で測定されうる。
ミリポア社製ＧＰＣ−１５０を用いて測定した。分離カラムは、ＴＳＫ  ＧＮＨ  ＨＴであり、カラムサイズは直径７．５ｍｍ、長さ３００ｍｍのものを使用した。カラム温度は１４０℃とし、移動相にはオルトジクロロベンゼン（和光製薬社製）および酸化防止剤としてＢＨＴ（武田薬品社製）０．０２５質量％を用い、１．０ｍｌ／分で移動させた。試料濃度は、０．１質量％とし、試料注入量は５００マイクロリットルとした。検出器として、示差屈折計を用いた。標準ポリスチレンを用いて検量線を作成し、常法に従ってポリエチレン換算の値に換算した。
【００７１】
ビニル基含有ポリオレフィンの融点は、７０℃以上１３０℃以下であることが好ましい。融点は、ＤＳＣ−６０Ａにより、参照セルはアルミナとし、３０℃から３００℃まで昇温速度１０℃／分で昇温して測定されうる。
【００７２】
ビニル基含有ポリオレフィンの末端不飽和率（ＶＥ）は、好ましくは６０モル％以上であり、より好ましくは８０モル％以上であり、さらに好ましくは９０％以上である。末端不飽和率（ＶＥ）は、ビニル基含有ポリオレフィン中の、主鎖末端ビニル基と末端メチル基の合計に対する主鎖末端ビニル基の割合であり、１Ｈ−ＮＭＲで測定されうる。
【００７３】
式（４）で表される構造を有するビニル基含有ポリオレフィンは、公知の方法で合成されうる。例えば、ビニル基含有ポリエチレンにおけるエチレン単独重合鎖は、特開２０００−２３９３１２号公報などに記載さているようなサリチルアルドイミン配位子を有する遷移金属化合物を重合触媒として、炭素原子数２〜５０のα−オレフィンを重合させて得ることができる。
【００７４】
シリル化ポリオレフィン（Ｐ）における、ケイ素含有化合物由来のブロックＡとビニル基含有ポリオレフィン由来のブロックＢの結合態様は、特に制限されず、ブロックＡの主鎖末端とブロックＢの主鎖末端とが結合していていもよいし；ブロックＡの側鎖末端とブロックＢの主鎖末端とが結合していてもよいし；ブロックＡの側鎖末端とブロックＢの主鎖末端とが結合していてもよい。なかでも、分子運動しやすく、シリル化ポリオレフィンを含む樹脂組成物の成形時に、シリル化ポリオレフィンを成形物の表面に偏在させやすくするためには、ブロックＡの主鎖末端とブロックＢの主鎖末端とが結合していることが好ましい。
【００７５】
シリル化ポリオレフィン（Ｐ）に含まれるブロックＡの数ｐとブロックＢの数ｑは、特に制限されないが、それぞれ独立に１〜１０とすることができ、好ましくは１または２であり、より好ましくはｐ＝１かつｑ＝２である。
【００７６】
シリル化ポリオレフィン（Ｐ）の分子末端は、ケイ素含有化合物由来のブロックＡであってもよいし、ビニル基含有ポリオレフィン由来のブロックＢであってもよい。低摩擦層の主成分となる樹脂との相溶性を高めるためなどから、シリル化ポリオレフィンの分子末端の一方または両方がブロックＢであることが好ましい。
【００７７】
即ち、シリル化ポリオレフィンのブロックＡとブロックＢの結合態様の好ましい例には、ブロックＡ−ブロックＢ、ブロックＡ−ブロックＢ−ブロックＡ、ブロックＢ−ブロックＡ−ブロックＢなどが含まれ、好ましくはブロックＢ−ブロックＡ−ブロックＢでありうる。
【００７８】
シリル化ポリオレフィン（Ｐ）におけるケイ素含有化合物由来のブロックＡの含有割合は、通常、５〜９９質量％であることが好ましく、１０〜９５質量％であることがより好ましく、１５〜５０質量％であることがさらに好ましい。シリル化ポリオレフィン（Ｐ）におけるケイ素含有化合物由来のブロックＡの含有割合（質量比）を「シリコーン含量」とする。ケイ素含有化合物由来のブロックＡが「Ｓｉ原子と結合する炭素原子数４以上のアルキレン鎖を有する基」を含む場合、ブロックＡの含有割合の計算においては、当該「Ｓｉ原子と結合する炭素原子数４以上のアルキレン鎖を有する基」は、ブロックＡではなくブロックＢとしてカウントする。
【００７９】
ケイ素含有化合物由来のブロックＡの含有割合が一定以上であると、シリル化ポリオレフィンの滑り付与効果を高めることができる。ケイ素含有化合物由来のブロックＡの含有割合が一定以下であると、シリル化ポリオレフィンの樹脂との相溶性を確保することができる。
【００８０】
シリル化ポリオレフィン（Ｐ）の、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０に準拠して１９０℃、荷重２．１６ｋｇ下で測定されるＭＦＲは、好ましくは０．０１ｇ／１０分以上、より好ましくは０．１ｇ／１０分以上、さらに好ましくは１ｇ／１０分以上である。
【００８１】
シリル化ポリオレフィン（Ｐ）の例には、以下のものが含まれる。
【化２０】
2014200949.tif 000022
【００８２】
シリル化ポリオレフィン（Ｐ）は、前述の通り、ケイ素含有化合物と、ビニル基含有ポリオレフィンとを反応（付加重合）させて得ることができる。ただし、１分子中に２以上のＳｉＨ基を有するケイ素含有化合物と、１分子中に２以上のビニル基を有するビニル基含有ポリオレフィンとの反応により得られるシリル化ポリオレフィンを除く。そのようなシリル化ポリオレフィンは、架橋構造を有し、可とう性が低いからである。シリル化ポリオレフィン（Ｐ）は、例えば１）ケイ素含有化合物と、ハロゲン化遷移金属とを混合攪拌し、得られた懸濁溶液をろ過して遷移金属触媒組成物（Ｃ）を得る工程；２）得られた遷移金属触媒組成物（Ｃ）の存在下で、ビニル基含有ポリオレフィンと、ケイ素含有化合物とを反応させて、シリル化ポリオレフィン（Ｐ）を得る工程を経て得ることができる。
【００８３】
１）の工程について
まず、ケイ素含有化合物とハロゲン化遷移金属とを混合攪拌して、懸濁溶液を得る。
【００８４】
ハロゲン化遷移金属を構成する遷移金属は、元素周期表第３族〜第１２族の遷移金属であり、好ましくは元素周期表第８族〜第１０族の遷移金属であり、より好ましくは白金である。ハロゲン化遷移金属を構成するハロゲン原子は、フッ素原子、塩素原子、臭素原子またはヨウ素原子であり、好ましくは塩素原子である。
【００８５】
ハロゲン化遷移金属の具体例には、二塩化白金、二塩化パラジウム、三塩化ルテニウム、三塩化ロジウム、三塩化イリジウムが含まれ、好ましくは二塩化白金である。ハロゲン化遷移金属は、通常、粒子状であり；その粒径は１０００μｍ以下であり、好ましくは５００μｍ以下である。
【００８６】
ケイ素含有化合物とハロゲン化遷移金属の混合は、窒素気流下、攪拌機を備えた反応器中にハロゲン化遷移金属を仕込んだ後、ケイ素含有化合物をさらに添加して攪拌して行う。混合攪拌は、０〜５０℃、好ましくは１０〜３０℃で行う。
【００８７】
ケイ素含有化合物とハロゲン化遷移金属の混合比は、ケイ素含有化合物の量が、ハロゲン化遷移金属の量に対して１当量以上、好ましくは２当量以上となるように設定されうる。
【００８８】
ケイ素含有化合物とハロゲン化遷移金属の混合に際し、溶媒をさらに用いてもよい。使用される溶媒の例には、トルエン、キシレンなどが含まれる。
【００８９】
そして、得られた懸濁溶液をろ過して固形分を除去し、ろ液として遷移金属触媒組成物（Ｃ）を得る。得られた遷移金属触媒組成物（Ｃ）は、ナノコロイド状になった遷移金属化合物と、ケイ素含有化合物と、必要に応じて溶媒とを含みうる。この遷移金属触媒組成物（Ｃ）は、必要に応じてさらに濃縮または希釈されうる。
【００９０】
２）の工程について
得られた遷移金属触媒組成物（Ｃ）の存在下で、ビニル基含有ポリオレフィンと、ケイ素含有化合物とを反応させて、シリル化ポリオレフィン（Ｐ）を得る。
【００９１】
具体的には、反応器中にビニル基含有ポリオレフィンを装入し、窒素雰囲気下、ケイ素含有化合物と遷移金属触媒組成物（Ｃ）とを装入する。予め内温をビニル基含有ポリオレフィンの融点以上に昇温したおいた湯浴中に上記反応器をセットして、攪拌する。反応後、湯浴から反応器を取り出して室温まで冷却し、得られた反応混合物をメタノールまたはアセトン中に取り出して２時間攪拌する。その後、得られた固体をろ取し、溶媒で洗浄した後、６０℃、２ｈＰａ以下の減圧下で乾燥させて、シリル化ポリオレフィン（Ｐ）を得る。
【００９２】
ビニル基含有ポリオレフィンとケイ素含有化合物との量比は、目的に応じて異なるが、ビニル基含有ポリオレフィン中のビニル基の当量とケイ素含有化合物中のＳｉ−Ｈ結合の当量との比（Ｓｉ−Ｈ結合の当量／ビニル基の当量）が、０．０１〜１０、好ましくは０．１〜２となるように設定されうる。ケイ素含有化合物中のＳｉ−Ｈ結合の当量とは、１）の工程の遷移金属触媒組成物（Ｃ）に含まれるケイ素含有化合物中のＳｉ−Ｈ結合の当量と、２）の工程で添加されるケイ素含有化合物中のＳｉ−Ｈ結合の当量の和である。
【００９３】
遷移金属触媒組成物（Ｃ）とビニル基含有ポリオレフィンとの量比は、例えば遷移金属触媒組成物（Ｃ）中の遷移金属の当量と、ビニル基含有ポリオレフィン中のビニル基の当量との比（ビニル基の当量／遷移金属の当量）が、１０−１０〜１０−１であり、好ましくは１０−７〜１０−３となるように設定されうる。
【００９４】
ビニル基含有ポリオレフィンとケイ素含有化合物の反応温度は、１００〜２００℃とすることが好ましい。
【００９５】
このようにして得られるシリル化ポリオレフィン（Ｐ）は、ビニル基含有ポリオレフィン由来のブロックＢを有する。そのため、低摩擦層の主成分となる樹脂と良好に相溶しつつ、ケイ素含有化合物由来のブロックＡによる良好な滑り性を発現しうる。
【００９６】
さらに、シリル化ポリオレフィン（Ｐ）の構造を、グラフト構造（分岐構造）を有しない直鎖状の構造；好ましくはブロックＢ−ブロックＡ−ブロックＢの構造とすることで、成形時に分子運動させやすくし、得られる低摩擦層の表面に偏在させやすくすることができる。
【００９７】
シリル化ポリオレフィン（Ｐ）の、低摩擦層を構成する樹脂組成物中の含有量は、主成分となる樹脂１００質量部に対して、０．０１〜１００００質量部であることが好ましい。シリル化ポリオレフィン（Ｐ）の含有割合を一定以上とすることで、低摩擦層に十分な滑り性を付与しやすい。シリル化ポリオレフィン（Ｐ）の含有割合を一定以下とすることで、低摩擦層のヘイズの低下をより高度に抑制しうる。
【００９８】
前述の主成分となる樹脂と、シリル化ポリオレフィン（Ｐ）とに加えて、必要に応じてさらに他の成分を含みうる。
【００９９】
低摩擦層の厚みは、特に制限されないが、例えば１〜３０μｍであることが好ましく、５〜２０μｍであることがより好ましい。
【０１００】
低摩擦層を構成する樹脂組成物からなる厚み１０μｍのフィルムのヘイズが５％未満であることが好ましく、４％以下であることがより好ましい。低摩擦層のヘイズが一定以下であると、それを含む拡張性フィルムの透明性を十分に高めうる。ヘイズは、ヘイズメータＮＤＨ５０００によって測定されうる。
【０１０１】
低摩擦層のヘイズを低くするためには、例えば上記樹脂組成物におけるシリル化ポリオレフィン（Ｐ）の含有量を少なくしたり；シリル化ポリオレフィン（Ｐ）におけるビニル基含有ポリオレフィン由来のブロックＢの含有割合を多くしたりすればよい。
【０１０２】
低摩擦層を構成する樹脂組成物からなる厚み１００μｍのフィルムの引張弾性率は、拡張性を高める観点などから、６００ＭＰａ以下であることが好ましく、５００ＭＰａ以下であることがより好ましい。
【０１０３】
前記樹脂組成物からなるフィルムの引張弾性率は、以下の方法で測定されうる。
１）測定サンプルとして、例えば初期長さ１４０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚み７５〜１００μｍのサンプルフィルムを準備する。
２）そして、測定温度２５℃、チャック間距離１００ｍｍ、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎで引張試験を行い、サンプルの伸びの変化量（ｍｍ）を測定する。
３）得られたＳ−Ｓ曲線（応力−ひずみ曲線）の初期の立ち上がりの部分に接線を引き、その接線の傾きをサンプルフィルムの断面積で割って得られる値を引張弾性率とする。
【０１０４】
上記樹脂組成物の引張弾性率を低くするためには、例えば上記樹脂組成物におけるシリル化ポリオレフィン（Ｐ）の含有量を多くしたり、シリル化ポリオレフィン（Ｐ）におけるケイ素含有化合物由来のブロックＡの含有割合を多くしたりするとよい。
【０１０５】
前述の基材層と低摩擦層とを共押出しにより成形可能にするためなどから、低摩擦層を構成する樹脂組成物の、ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８に準拠して温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇで測定されるＭＦＲが、前述の基材層と同様としうる。低摩擦層を構成する樹脂組成物のＭＦＲと、基材層を構成する樹脂組成物のＭＦＲとの差は一定以下であることが好ましく、例えば５ｇ／１０ｍｉｎ以下としうる。
【０１０６】
中間層について
中間層は、半導体ウエハ表面の凹凸を吸収する機能を有する。後述するように、中間層は、例えば基材層と粘着剤層との間に設けられる層としてもよく、また、粘着剤層の機能を兼ね備える層としてもよい。
【０１０７】
中間層は、２５℃における引張弾性率Ｅ（２５）および６０℃における引張弾性率Ｅ（６０）が、Ｅ（６０）／Ｅ（２５）＜０．１を満たすことが好ましく、特にＥ（６０）／Ｅ（２５）＜０．０８を満たすことがより好ましく、Ｅ（６０）／Ｅ（２５）＜０．０５を満たすことがさらに好ましい。
【０１０８】
２５℃および６０℃における引張弾性率の比が上記範囲を満たすことで、中間層は、熱溶融性を有し、塑性変形させうる。具体的には、拡張性フィルムを、加温下で半導体ウエハに貼り付ける時には、半導体ウエハの回路形成面の凸凹に追従して高い密着性が得られやすい。
【０１０９】
中間層の２５℃における引張弾性率Ｅ（２５）は、１ＭＰａ〜１０ＭＰａとされ、２ＭＰａ〜９ＭＰａを満たすことがより好ましい。引張弾性率Ｅ（２５）が上記範囲にあれば、拡張性フィルムを貼り付けた後の、常温下での形状を保持でき、加工中の密着性を維持できる。
【０１１０】
中間層の６０℃における引張弾性率Ｅ（６０）は、０．００５ＭＰａ〜１．０ＭＰａが好ましく、０．０１ＭＰａ〜０．５ＭＰａがより好ましい。引張弾性率Ｅ（６０）が上記範囲にあれば、拡張性フィルムを加温下で貼り付ける際に、流動性を示すため、凸凹に対する良好な追従性が得られる。樹脂の引張弾性率は、前述と同様の方法で測定されうる。
【０１１１】
中間層を構成する樹脂の密度は、８００〜８９０ｋｇ／ｍ３が好ましく、８５０〜８９０ｋｇ／ｍ３がより好ましい。中間層を構成する樹脂の密度が８００ｋｇ／ｍ３未満であると、弾性率が低くなりすぎるため、形状固定力が低下しやすい。一方、中間層を構成する樹脂の密度が８９０ｋｇ／ｍ３を超えると、弾性率が高くなり過ぎるため、凸凹に対する追従性が低下しやすい。
【０１１２】
中間層を構成する樹脂は、前記引張弾性率を満たすものであればよく、好ましくはオレフィン系共重合体である。オレフィン系共重合体は、炭素原子数２〜１２のα−オレフィンを主な構成単位とするα−オレフィン共重合体であることが好ましい。炭素原子数２〜１２のα−オレフィンの例には、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン等が含まれる。
【０１１３】
なかでも、貼り付け時の凹凸追従性に優れる点で、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体等が好ましく、エチレン・プロピレン共重合体がより好ましい。プロピレンは、オレフィン系共重合体の中でも熱溶融性が高いためである。市販のα−オレフィン系共重合体には、三井化学製ＴＡＦＭＥＲ（登録商標）等が含まれる。
【０１１４】
中間層の引張弾性率は、オレフィン系共重合体を構成するモノマーの種類、共重合比および変性の有無などによって調整される。例えば、オレフィン系共重合体の６０℃における引張弾性率を低くするためには、プロピレンの共重合比を多くしたり、カルボン酸等で変性したりすればよい。
【０１１５】
中間層には、半導体ウエハに対する易貼り付け性、易剥離性などを損なわない範囲で他の樹脂または他の添加剤が含まれてもよい。そのような添加剤の例には、紫外線吸収剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、柔軟剤、粘着性付与剤等が含まれる。
【０１１６】
中間層の厚みは、ダイシングフィルムを接着するウエハの一方の面に設けられた段差より大きいことが好ましく、この段差（例えば、半導体ウエハの回路形成面の凸凹（半田バンプを含む））を埋め込むことができる厚みであれば、特に制限されない。例えば、凸凹の段差が１００μｍ程度であれば、中間層の厚みは１００〜３００μｍとすることができる。すなわち、ウエハ表面の段差に対して、中間層の厚みを１倍〜３倍とすることが好ましく、１倍〜２倍とすることがより好ましい。
【０１１７】
粘着剤層について
粘着剤層は、公知の粘着剤で構成されてよく、特に限定されないが、例えばゴム系、アクリル系およびシリコーン系等の粘着剤のほか、スチレン系エラストマーやオレフィン系エラストマーなど熱可塑性エラストマーで構成されうる。
【０１１８】
アクリル系粘着剤は、アクリル酸エステル化合物の単独重合体、またはアクリル酸エステル化合物とコモノマーとの共重合体であってよい。アクリル酸エステル化合物の例には、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレートおよび２−エチルヘキシルアクリレート等が含まれる。アクリル系共重合体を構成するコモノマーの例には、酢酸ビニル、アクリルニトリル、アクリルアマイド、スチレン、メチル（メタ）クリレート、（メタ）アクリル酸、ヒドロキシエチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、グリシジルメタクリレートおよび無水マレイン酸等が含まれる。
【０１１９】
粘着剤層は、放射線により粘着力を低下させる放射線硬化型粘着剤や加熱により粘着力を低下させる加熱硬化型粘着剤などにより構成されてよい。放射線硬化型粘着剤の好ましい例には、紫外線硬化型粘着剤が含まれる。
【０１２０】
紫外線硬化型粘着剤および加熱硬化型粘着剤は、前記アクリル系粘着剤などの粘着剤と、光重合開始剤または熱重合開始剤とを含み、必要に応じて硬化性化合物（炭素−炭素二重結合を有する成分）や架橋剤をさらに含みうる。
【０１２１】
光重合開始剤は、紫外線を照射することにより開裂しラジカルを生成する化合物であればよく、例えばベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキルエーテル類；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどの芳香族ケトン類；ベンジルジメチルケタールなどの芳香族ケタール類などが挙げられる。
【０１２２】
熱重合開始剤は、有機過酸化物誘導体やアゾ系重合開始剤などであるが、加熱時に窒素が発生しない点から、好ましくは有機過酸化物誘導体である。有機過酸化物誘導体の例には、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド等が含まれる。
【０１２３】
硬化性化合物は、分子中に炭素−炭素二重結合を有し、ラジカル重合により硬化可能なモノマー、オリゴマーまたはポリマーであればよい。そのような硬化性化合物の例には、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステルなどが含まれる。粘着剤が、側鎖に炭素−炭素二重結合を有する紫外線硬化型ポリマーである場合は、硬化性化合物を必ずしも加えなくてもよい。
【０１２４】
硬化性化合物の含有量は、粘着剤１００重量部に対して５〜９００重量部が好ましく、２０〜２００重量部がより好ましい。硬化性化合物の含有量が少なすぎると、硬化する部分が少なすぎて粘着力の調整が不十分となる。硬化性化合物の含有量が多すぎると、熱や光に対する感度が高すぎて保存安定性が低下する。
【０１２５】
架橋剤の例には、ペンタエリストールポリグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物；テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ポリイソシアネートなどのイソシアネート系化合物が含まれる。
【０１２６】
粘着剤層を、ＳＵＳ−３０４−ＢＡ板の表面に貼着して６０分間放置した後、ＳＵＳ−３０４−ＢＡ板の表面から剥離するときの、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して測定される粘着力が０．１〜１０Ｎ／２５ｍｍであることが好ましい。粘着力が上記範囲であれば、ウエハとの良好な接着性を確保しつつ、チップを剥離する際の糊残りを抑制できる。粘着剤層の粘着力は、例えば架橋剤の添加量によって調整することができる。具体的には、特開２００４−１１５５９１号公報に記載の方法などにより調整することができる。
【０１２７】
粘着剤層の厚みは、前述の基材層の拡張性を阻害しない範囲であればよく、通常、１〜５０μｍとすることができ、好ましくは１〜２５μｍである。
【０１２８】
層構成について
拡張性フィルムは、基材層と、低摩擦層とを含み；半導体ウエハへの良好な密着性を得る観点から、粘着剤層と中間層の一方または両方をさらに含むことが好ましく；粘着剤層と中間層の両方をさらに含むことがより好ましい。
【０１２９】
粘着剤層と中間層は、基材層の、低摩擦層が設けられる面とは反対側の面に配置される。粘着剤層は、拡張性フィルムの最表面に配置される。拡張性フィルムが、粘着剤層と中間層の両方を含む場合、中間層は、基材層と粘着剤層との間に配置されうる。各層間には、上記以外の層がさらに配置されてもよい。各層は、それぞれ複数設けられてもよい。
【０１３０】
図１は、拡張性フィルムの層構成の好ましい例を示す断面図である。図１に示されるように、拡張性フィルム１０は、低摩擦層１１と、基材層１３と、中間層１５と、粘着剤層１７とをこの順に有する。
【０１３１】
拡張性フィルムの厚みは、例えば５０〜２００μｍであることが好ましく、７０〜１７０μｍであることがより好ましい。
【０１３２】
拡張性フィルムのヘイズは、後述するように、レーザー光を、拡張性フィルムを介して照射するレーザーダイシングなどに適用できるようにするために、９％以下であることが好ましい。ヘイズは、厚み１５０μｍでのヘイズであることが好ましい。ヘイズは、前述と同様の方法で測定されうる。
【０１３３】
拡張性フィルムのヘイズは、好ましくは低摩擦層のヘイズや拡張性フィルムの厚みなどによって調整されうる。
【０１３４】
２．拡張性フィルムの製造方法
本発明の拡張性フィルムは、任意の方法で製造することができる。例えば、基材層と低摩擦層のほか、粘着剤層や中間層などを含む拡張性フィルムは、１）各層を構成する溶融樹脂を共押出しして積層する方法（共押出し法）；２）基材層上に、他の層を構成する溶融樹脂を積層する方法（押出しラミネート法）；３）各層を構成するフィルムを熱圧着または接着剤等を介して積層する方法（ラミネート法）；および４）基材層上、もしくは基材層と中間層が積層された積層物上に、粘着剤層を構成する樹脂組成物を塗布して積層する方法（塗布法）などにより製造されうる。
【０１３５】
溶融混練温度は、各層を構成する樹脂が溶融し、混練するのに適した温度であればよく、基材層を構成する樹脂の溶融温度は、例えば１８０〜２６０℃とすることができる。押出方法は、特に制限されないが、インフレーション押出法、Ｔダイ押出法などであってよい。
【０１３６】
同様に、基材層を構成する樹脂組成物と、低摩擦層を構成する樹脂組成物とを共押出するか、もしくは基材層上に、低摩擦層を構成する樹脂組成物を押出ラミネートすることで拡張性フィルムを得る場合には、ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８に準拠して測定される、基材層の２３０℃におけるＭＦＲと、低摩擦層の２３０℃におけるＭＦＲとは、いずれも１〜２０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましい。このようなＭＦＲを有することにより、各層を安定した膜厚で成形することが可能となる。
【０１３７】
なお、粘着剤層用組成物が放射線硬化性を有する場合、基材層上に直接、もしくは基材層と中間層との積層物上に塗布後、乾燥する方法（前述の塗布法）が好ましい。基材層と中間層との積層物は、基材層を構成する樹脂組成物と、中間層を構成する樹脂組成物とを共押出しするか；基材層上に、中間層を構成する樹脂組成物を押出ラミネートして得ることができる。
【０１３８】
このようにして得られる本発明の拡張性フィルムの低摩擦層は、主成分となる樹脂と、シリル化ポリオレフィンとが良好に相溶しているため、高い透明性を有する。それにより、本発明の拡張性フィルムも高い透明性を有する。
【０１３９】
また、本発明の拡張性フィルムは、１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ）とプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ）とを含む基材層を含むことで、高い拡張性も有しうる。
【０１４０】
本発明の拡張性フィルムは、拡張性が要求される各種用途、例えば光学素子などの保護部材や、半導体装置の製造に用いられるダイシングフィルムとして用いられ、好ましくは半導体用ダイシングフィルムとして用いられる。
【０１４１】
３．半導体装置の製造方法
本発明の拡張性フィルムを用いた半導体装置の製造方法は、任意の方法であってよく、例えば１）半導体ウエハに、本発明のダイシングフィルムを、その低摩擦層が設けられた面とは反対側の面が半導体ウエハに接するように貼り付ける工程と、２）半導体ウエハをダイシングして半導体チップを得る工程と；３）ダイシングフィルムを拡張して、半導体チップをピックアップする工程とを含む。本発明のダイシングフィルムとして、本発明の拡張性フィルムを用いることができる。
【０１４２】
１）の工程において、半導体ウエハの、ダイシングフィルムと接する面は、回路形成面（表面）であっても、非回路形成面（裏面）であってもよい。
【０１４３】
２）の工程におけるダイシングは、ブレードダイシングであっても、レーザーダイシングであってもよく、高精細な加工が可能であることから、レーザーダイシングであることが好ましい。レーザーダイシングでは、レーザー光を、半導体ウエハの回路形成面（表面）に照射しても、非回路形成面（裏面）に照射してもよい。本発明のダイシングフィルムは高い透明性を有することから、半導体ウエハの非回路形成面（裏面）または回路形成面（表面）に貼られたまま、レーザー光を、該ダイシングフィルムを介して（透過させて）半導体ウエハに照射することができる。
【０１４４】
３）の工程におけるダイシングフィルムを拡張する手段は、特に制限されず、ダイシングフィルムを支持する拡張機のステージを上昇させてステージと接するダイシングフィルムを拡張する方法や、フィルム面と平行な方向に引っ張る（拡張する）方法などでありうる。
【０１４５】
図２Ａ〜２Ｅは、低摩擦層２１、基材層２３、中間層２５および粘着剤層２７をこの順に有するダイシングフィルム２０を用いた半導体装置の製造方法の一例を示す模式図である。図２Ａに示されるように、ウエハ３１の非回路形成面（裏面）を、ダイシングフィルム２０に貼り付ける（前記１）の工程）。ダイシングフィルム２０は、ウエハ３１よりも大径であり、その周縁部をリングフレーム３３で固定できる程度の大きさを有する。そして、ダイシングフィルム２０の周縁部を、リングフレーム３３で固定する。
【０１４６】
次いで、図２Ｂに示されるように、レーザー光を、ダイシングフィルム２０を介してウエハ３１の非回路形成面（裏面）に照射する。それにより、ウエハ３１をダイシング（切断）して、半導体チップ３１Ａを得る（前記２）の工程）。
【０１４７】
ダイシング終了後、図２Ｃに示されるように、半導体チップ３１Ａ付きダイシングフィルム２０を、拡張機のステージ３５に配置する。そして、図２Ｄに示されるように、ダイシングフィルム２０を支持する拡張機のステージ３５を上昇させて、ダイシングフィルム２０を拡張（エキスパンド）する（前記３）の工程）。
【０１４８】
これにより、図２Ｅに示されるように、ダイシングして得られる半導体チップ３１Ａ同士の間隔を広げることができる。また、ダイシングフィルム２０を拡張（エキスパンド）することで、ダイシングフィルム２０の粘着剤層２７とウエハ３１との間にずり応力が生じ、ウエハ３１と粘着剤層２７との接着力が減少するため、半導体チップ３１Ａをピックアップし易くすることができる。このように、半導体チップ３１Ａのピックアップを行うと、半導体チップ３１Ａを、ダイシングフィルム２０の粘着剤層２７から剥離することができる。
【０１４９】
前述の通り、本発明のダイシングフィルムは、高い透明性を有する。そのため、図２Ｂに示されるように、レーザー光を、ダイシングフィルム２０を介してウエハ３１に精度よく照射することができる。そのため、半導体装置の製造プロセスを簡略化することができる。
【実施例】
【０１５０】
以下において、実施例を参照して本発明をより詳細に説明する。これらの実施例によって、本発明の範囲は限定して解釈されない。
【０１５１】
１．拡張性フィルムの材料
（１）低摩擦層の原料
本発明における低摩擦層用樹脂組成物を、以下の製造例１および２のようにして調製した。
（製造例１）
１）ケイ素含有化合物
下記式で表されるヒドロシランＡ（ＨＳ（Ａ）、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製、品番：ＸＦ４０−Ｃ２１９５）を準備した。
【化２１】
2014200949.tif 000023
【０１５２】
２）片末端ビニル基含有エチレン重合体（Ｐ−１）の合成
重合触媒（Ｍ１）の調製
充分に乾燥、窒素置換した１００ｍｌの反応器に、３−クミル−５−メチルサリチルアルデヒド３．８９ｇ（１５ｍｍｍｏｌ）、トルエン３０ｍｌ、エチルアミン２．５４ｇ（４０％水溶液、２２．５ｍｍｏｌ）を仕込み、室温で５時間攪拌した。この反応溶液を減圧圧縮して、シリカゲルカラムクロマトグラフィーで精製して、黄色のオイル状の化合物（Ｌ１）を得た。
１Ｈ−ＮＭＲ（ＣＤＣｌ３）：１．６９（ｓ，６Ｈ）、２．３４（ｓ，３Ｈ）、３．３３（ｓ，３Ｈ）、６．９３−７．２９（ｍ，７Ｈ）、８．２１（ｓ，１Ｈ）、１３．５（ｓ，１Ｈ）
【０１５３】
充分に乾燥、アルゴン置換した１００ｍｌの反応器に、得られた化合物（Ｌ１）１．１２ｇ（４．０ｍｍｏｌ）とジエチルエーテル２５ｍｌを仕込み、−７８℃に冷却して攪拌した。これに、ｎ−ブチルリチウム２．５８ｍｌ（ｎ−ヘキサン溶液、１．５５Ｍ、４．００ｍｍｏｌ）を５分かけて滴下し、そのままの温度で２時間攪拌した後、ゆっくりと室温まで昇温し、室温でさらに３時間攪拌してリチウム塩を調製した。この溶液を、−７８℃に冷却したＺｒＣｌ４（ＴＨＦ）２錯体０．７６ｇ（２．００ｍｍｏｌ）を含むテトラヒドロフラン溶液２５ｍｌに滴下した。滴下終了後、ゆっくりと室温まで昇温しながら攪拌を続けた。さらに、室温で１２時間攪拌した後、反応液を溶媒留去した。得られた固体を塩化メチレン５０ｍｌに溶解し、不要物をガラスフィルターで除去した。ろ液を減圧濃縮し、析出した固体をｎ−ヘキサンで再沈し、減圧乾燥することにより黄色粉末の化合物（Ｍ１）を１．１０ｇ（収率７９％）を得た。
１Ｈ−ＮＭＲ（ＣＤＣｌ３）：０．８６−１．９１（ｍ，１８Ｈ）、２．３５（ｓ，６Ｈ）、６．９２−７．５２（ｍ，１４Ｈ）、７．７８（ｓ，２Ｈ）
【０１５４】
３）片末端ビニル基含有エチレン重合体（Ｎ１）の合成
充分に窒素置換した内容積２０００ｍｌのステンレス製オートクレーブに、室温でヘプタン１０００ｍｌを装入し、１５０℃に昇温した。次いで、オートクレーブ内をエチレンで３０ｋｇ／ｃｍ２Ｇに加圧し、温度を維持した。ＭＭＡＯ（東ソーファインケム社製）のヘキサン溶液（アルミニウム原子換算１．００ｍｍｏｌ／ｍｌ）０．５ｍｌ（０．５ｍｍｏｌ）を圧入し、次いで、化合物（Ｍ１）のトルエン溶液（０．０００２ｍｍｏｌ／ｍｌ）０．５ｍｌ（０．０００１ｍｍｏｌ）を圧入し、重合を開始した。エチレンガス雰囲気下、１５０℃で３０分間重合を行った後、少量のメタノールを圧入することにより、重合を停止した。得られたポリマー溶液を、少量の塩酸を含む３リットルのメタノール中に加えて重合物を析出させた。この重合物をメタノールで洗浄後、８０℃にて１０時間減圧乾燥した。
【０１５５】
１Ｈ−ＮＭＲ測定により、得られた重合物は、片末端にのみ二重結合を有するホモポリエチレン（Ｎ１）であり、以下の物性を有することを確認した。
融点＝１２３℃
Ｍｗ＝４７７０、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．２５（ＧＰＣ）
末端不飽和率＝９７％
【０１５６】
４）白金触媒組成物（Ｏ１）の合成
マグネットスターラーチップを入れた５０ｍｌサンプル管中、塩化白金（ＩＩ）０．５０ｇを、１０ｍｌの上記ヒドロシランＡ中に懸濁させて、窒素気流下、室温で攪拌した。１９０時間攪拌した後、シリンジにて反応液を約０．４ｍｌ採取し、０．４５μｍＰＴＦＥフィルターを用いてろ過して、１０ｍｌサンプル管中にろ液を採取し、白金濃度が３．８重量％の白金触媒組成物（Ｏ１）を得た。
【０１５７】
５）シリル化ポリオレフィン（Ｐ１）の合成
３００ｍｌの２ツ口フラスコに、上記合成した片末端ビニル基含有エチレン重合体（Ｎ１）２５．１ｇ（１１．８ｍｍｏｌ）を装入し、窒素雰囲気下、８．７ｇの上記ヒドロシランＡ（５．９ｍｍｏｌ；Ｓｉ−Ｈ基として１１．８ｍｍｏｌ）と、上記合成した白金触媒組成物（Ｏ１）をヒドロシランＡで２００倍に希釈した溶液（Ｏ１−ａ）１５０μｌ（Ｐｔ換算で１．４×１０−６ｍｍｏｌ）とをさらに装入した。予め内温１３０℃に昇温しておいた湯浴中に、上記フラスコをセットし、攪拌した。約３分後に、ポリマーが融解した。次いで、６時間後に冷却し、メタノール約２００ｍｌを加えて、３００ｍｌビーカーに内容物を取り出して２時間攪拌した。その後、固体をろ取し、メタノールで洗浄し、６０℃、２ｈＰａ以下の減圧下で乾燥させて、白色固体のシリル化ポリオレフィン（Ｐ１）を３３．１ｇ得た。
【０１５８】
得られた白色固体のシリル化ポリオレフィン（Ｐ１）をＮＭＲ解析した結果、収率９８％であり、オレフィン転化率１００％、異性化率２％であった。シリル化ポリオレフィン（Ｐ１）中のシリコーン含量は３０質量％であった。
【０１５９】
６）低摩擦層用樹脂組成物の調製
直鎖状低密度ポリエチレン（エボリューＳＰ２０４０、ＭＦＲ＝３．８ｇ／１０ｍｉｎ）９５質量部に、得られたシリル化ポリオレフィン（Ｐ１）５質量部をドライブレンドして、東芝機械社製ＴＥＭ−２６ＳＳ二軸押出機（Ｌ／Ｄ＝６０）にて、シリンダー温度２００℃で溶融混合して、ペレット状の樹脂組成物１を得た。得られた樹脂組成物１中のシリコーン含量は、３０質量％×５／１００＝１．５質量％であった。
【０１６０】
（製造例２）
直鎖状低密度ポリエチレン（エボリューＳＰ２０４０）９０質量部に、得られたシリル化ポリオレフィン（Ｐ１）１０質量部をドライブレンドして、東芝機械社製ＴＥＭ−２６ＳＳ二軸押出機（Ｌ／Ｄ＝６０）にて、シリンダー温度２００℃で溶融混合して、ペレット状の樹脂組成物２を得た。得られた樹脂組成物２中のシリコーン含量は、３０質量％×１０／１００＝３質量％であった。
【０１６１】
一方、比較用の低摩擦層用樹脂組成物を、以下の製造例３および４のようにして調製した。
【０１６２】
（製造例３）
エボリューＳＰ２０４０を９７．５質量部に、シリコーン樹脂（東レ・ダウ・コーニングシリコーン社製：商品名 ＢＹ２７−００２、シリコーンガム５０質量％含有ポリエチレン樹脂）を２．５質量部添加した後、ドライブレンドにより混合して、樹脂組成物３を得た。得られた樹脂組成物３中のシリコーン含量は、５０質量％×２．５／１００＝１．２５質量％であった。
【０１６３】
（製造例４）
エボリューＳＰ２０４０を９５質量部に、シリコーン樹脂（東レ・ダウ・コーニングシリコーン社製：商品名 ＢＹ２７−００２）を５質量部添加した後、ドライブレンドにより混合して、樹脂組成物４を得た。得られた樹脂組成物４中のシリコーン含量は、５０質量％×５／１００＝２．５質量％であった。
【０１６４】
製造例１〜４で得られた樹脂組成物のヘイズとＭＦＲを、以下の方法で測定した。
【０１６５】
（ヘイズ）
得られた樹脂組成物を、フルフライト型のスクリューを備えた押出機に投入し、
単層ダイから押出成形して、厚さ１０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムのヘイズを、ヘイズメータＮＤＨ５０００を用いて測定した。
【０１６６】
（ＭＦＲ）
得られた樹脂組成物のＭＦＲを、ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８に準拠して、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測定した。
【０１６７】
（２）基材層の原料
１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ１）として、三井化学（株）製  タフマーＢＬ４０００を準備した。
【０１６８】
プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ１）は、以下のようにして調製した。
プロピレン・α-オレフィン共重合体（ｂ１）として、国際公開第２０１２／０４２８６９号の段落０１１１に記載の方法で、プロピレン／エチレン／１−ブテン＝７０／１０／２０（モル比）のプロピレン・α-オレフィン共重合体を合成した。
即ち、充分に窒素置換した２０００ｍｌの重合装置に、８３３ｍｌの乾燥ヘキサン、１００ｇの１−ブテン、および１．０ｍｍｏｌのトリイソブチルアルミニウムを常温で仕込んだ後、重合装置内の温度を４０℃に昇温して、プロピレンで系内の圧力を０．７６ＭＰａになるように加圧した。次いで、重合装置内の圧力を、エチレンで０．８ＭＰａに調整した。次いで、０．００１ｍｍｏｌのジメチルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルシクロペンタジエニル）フルオレニルジルコニウムジクロライドと、アルミニウム換算で０．３ｍｍｏｌのメチルアルミノキサン（東ソー・ファインケム社製）とを接触させたトルエン溶液を、重合装置内に添加し、内温４０℃、エチレンで系内圧力を０．８ＭＰａに保ちながら２０分間重合させた後、２０ｍｌのメタノールを添加して重合反応を停止させた。脱圧後、２Ｌのメタノール中で重合溶液からポリマーを析出させて、真空下１３０℃で１２時間乾燥させて、３６．４ｇのプロピレン・α-オレフィン共重合体（ｂ１）を得た。
【０１６９】
次いで、得られたプロピレン・α−オレフィン共重合体（ｂ１）９５重量部と、ホモポリプロピレン（ｂ２）５重量部とを、２００℃で２軸押出機にて混練し、プロピレン系エラストマー組成物（Ｂ１）を得た。
【０１７０】
そして、上記１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ１）と、得られたプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ１）とを、質量比５０／５０で混合して混合物を得た。
【０１７１】
１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ１）、および該１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ１）とプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ１）の混合物の密度、引張弾性率およびＭＦＲを、以下の方法で測定した。
【０１７２】
（密度）
特開２００１−３３３７２号公報に開示されている、密度勾配管法を用いて測定した。具体的には、測定対象となる試料（固体）を、メルトインデクサ−によって溶融し、ストランドを得た。このストランドにアニ−リングを施した後、適当な大きさに切断して密度勾配管に投入した。
【０１７３】
密度勾配管は、ガラス製円筒管内に、連続的な密度勾配を有する液体を充填したものを用いた。そして、投入した試料が液体中で静止した平衡位置からその試料の密度を読み取った。ガラス製円筒管中に充填される液体は、ＪＩＳ  Ｋ７１１２の表２に規定のエタノール−水系の混合液体を用いた。
【０１７４】
（引張弾性率）
測定対象となる試料からなるフィルムを作製し、その引張弾性率をＡＳＴＭ  Ｄ６３８に準拠した方法で測定した。即ち、
ｉ）厚み１００μｍのフィルムをカットして、巾（ＴＤ方向）１０ｍｍ、長さ（ＭＤ方向）１００ｍｍの短冊状の試料片を準備した。
ｉｉ）次いで、ＪＩＳ  Ｋ７１６１に準拠して、引張試験機によりチャック間距離５０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／分の条件で試料片の引張弾性率を測定した。引張弾性率の測定は、温度２３℃、相対湿度５５％の条件下で実施した。
【０１７５】
（ＭＦＲ）
測定対象となる試料のＭＦＲを、ＡＳＴＭ  Ｄ１２３８に準拠して、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測定した。
【０１７６】
（降伏点）
また、１−ブテン・α−オレフィン共重合体（Ａ１）とプロピレン系エラストマー組成物（Ｂ１）の混合物（基材層を構成する樹脂組成物）からなるフィルムの、前記引張弾性率を測定するための引張試験において応力−歪み線図を得て、降伏点を有しないことを確認した。
【０１７７】
（３）中間層の原料
三井化学（株）製タフマーＰ０２７５（登録商標）を準備した。
【０１７８】
（４）粘着剤層の原料
以下の方法で、ＵＶ硬化型粘着剤層用組成物を調製した。即ち、アクリル酸エチル４８重量部、アクリル酸−２−エチルヘキシル２７重量部、アクリル酸メチル２０重量部、メタクリル酸グリシジル５重量部、および重合開始剤としてベンゾイルパーオキサイド０．５重量部を混合した。これを、トルエン６５重量部、酢酸エチル５０重量部が入った窒素置換フラスコ中に、撹拌しながら８０℃で５時間かけて滴下し、さらに５時間撹拌して反応させた。反応終了後、この溶液を冷却し、これにキシレン２５重量部、アクリル酸２．５重量部、およびテトラデシルベンジルアンモニウムクロライド１．５重量部を加え、空気を吹き込みながら８０℃で１０時間反応させ、光重合性炭素−炭素二重結合が導入されたアクリル酸エステル共重合体溶液を得た。
【０１７９】
この溶液に、共重合体（固形分）１００重量部に対して光開始剤としてベンゾイン７重量部、イソシアネート系架橋剤（三井化学（株）製、商品名：オレスターＰ４９−７５Ｓ）２重量部、１分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を２個以上有する低分子量化合物としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（東亞合成（株）製、商品名：アロニックスＭ−４００）１５重量部を添加し、ＵＶ硬化型粘着剤層用組成物（Ｕ１）を得た。
【０１８０】
２．拡張性フィルムの作製
（実施例１）
低摩擦層の原料である製造例１の樹脂組成物１、前述の基材層の原料、および中間層の原料を、それぞれフルフライト型のスクリューを備えた各押出機に投入し、溶融混練した。低摩擦層、基材層および中間層の押出温度を２３０℃とし、３層の溶融樹脂を多層ダイ内で積層させて共押出した。それにより、低摩擦層、基材層および中間層が順に積層された３層構造の積層フィルムを得た。
【０１８１】
一方で、上記調製したＵＶ硬化型粘着剤層用組成物を、表面にシリコーン処理（離型処理）が施された厚み３８μｍのＰＥＴフィルム（剥離フィルム、東セロ（株）製  商品名ＳＰ-ＰＥＴ）の離型処理面上に、コンマコーターにより塗布し、１２０℃で４分間乾燥し、厚み５μｍのＵＶ硬化型粘着剤層を得た。
【０１８２】
そして、上記作製した積層フィルムの中間層と、ＰＥＴフィルム上に形成したＵＶ硬化型粘着剤層とを、ドライラミネーターで貼り合わせて押圧した。それにより、ＵＶ硬化型粘着剤層を、積層フィルムの中間層上に転写させて、拡張性フィルムを得た。拡張性フィルムにおける各層の厚みは、図１に示されるような４層構造の、低摩擦層／基材層／中間層／粘着剤層＝１０μｍ／６０μｍ／５０μｍ／５μｍであった。
【０１８３】
（実施例２、比較例１〜２）
低摩擦層の原料である製造例１の樹脂組成物を、表１に示されるように変更した以外は実施例１と同様にして拡張性フィルムを得た。
【０１８４】
得られた拡張性フィルムの拡張性、ヘイズおよび粘着力を、以下の方法で測定した。
【０１８５】
（拡張性）
得られた拡張性フィルムの粘着剤層上に、８インチサイズのリングフレームをゴムロールで密着させて、拡張性フィルムをリングフレームに固定した。次いで、拡張性フィルムの低摩擦層の表面に、２センチ角の格子を油性ペンで記入した。このときの格子のＭＤ方向長さとＴＤ方向長さはそれぞれ１２ｃｍであった。次いで、図３Ａに示されるように、拡張性フィルム４０の低摩擦層が、拡張機のステージ４１と接触するように、リングフレーム４３を拡張機に固定した。拡張機は、ヒューグルエレクトロニクス製  ＨＳ−１８００を用いた。
【０１８６】
そして、図３Ｂに示されるように、拡張機のステージ４１を、１５ｍｍ上昇させた場合（１５ｍｍＵＰ）、２５ｍｍ上昇させた場合（２５ｍｍＵＰ）のそれぞれについて、拡張性フィルム４０を拡張したときの、格子のＴＤ方向の長さとＭＤ方向の長さを測定した。得られた測定値を下記式に当てはめて、ＭＤ方向、ＴＤ方向それぞれの拡張率を求めた。そして、それらの平均値を「拡張率」とした。
拡張率（ＭＤ方向、ＴＤ方向）（％）＝１００×拡張後の格子の長さ／拡張前の格子の長さ
【０１８７】
拡張率は、ステージ４１上での拡張性フィルムの拡張率を示す。ステージの上昇量は１５ｍｍまたは２５ｍｍで一定であるため、拡張率が低いフィルムは、ステージ上のフィルムが大きく拡張せず、ステージ外のフィルム（ステージの端部とリングフレームの間のフィルム）が拡張していることを意味する。よって、拡張率は、格子に対応する半導体チップをピックアップする半導体などのダイシング工程で必要な拡張性と対応している。
【０１８８】
（ヘイズ）
得られた拡張性フィルムのヘイズを、ヘイズメータＮＤＨ５０００を用いて測定した。ヘイズ値が、９％以下のものを○、９％超のものを×とした。
【０１８９】
（粘着力）
得られた拡張性フィルムの粘着剤層の粘着力を、ＪＩＳ Ｚ０２３７に記載の粘着シート試験方法に準拠して、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下にて測定した。具体的には、得られた積層体を、幅２５ｍｍの試験片とした。この試験片から離型フィルムを剥離し、露出した粘着剤層を、ＳＵＳ−ＢＡ板に約２ｋｇゴムロールで圧力を加えながら貼り付けて、温度２３℃、相対湿度５０％の一定環境下に６０分間置いた。次いで、この試験片を、１８０°方向に剥離速度３００ｍｍ／分でＳＵＳ−ＢＡ板から引き剥がす際の粘着力を測定した。この粘着力の測定を２回行い、平均値を「粘着力」（Ｎ／２５ｍｍ）とした。
【０１９０】
実施例１〜２および比較例１〜２の評価結果を表１に示す。
【表１】
2014200949.tif 000024
【０１９１】
表１に示されるように、実施例１および２の拡張性フィルムは、良好な拡張性を有し、かつ比較例１および２の拡張性フィルムよりもヘイズが低く、高い透明性を有することがわかる。
【０１９２】
実施例１および２の拡張性フィルムが、比較例１および２よりも高い透明性を有するのは、実施例１および２のフィルムの低摩擦層における、ＬＬＤＰＥとシリル化ポリオレフィン（Ｐ１）との相溶性が高いためであると考えられる。
【産業上の利用可能性】
【０１９３】
本発明によれば、透明性の高い拡張性フィルムを提供することができる。そのような拡張性フィルムは、例えばレーザーダイシングなどに有用である。
【符号の説明】
【０１９４】
１０、４０  拡張性フィルム
２０  ダイシングフィルム
１１、２１  低摩擦層
１３、２３  基材層
１５、２５  中間層
１７、２７  粘着剤層
３１  半導体ウエハ
３３、４３  リングフレーム
３５、４１  ステージ
【図１】
2014200949.tif 000030
【図２Ａ】
2014200949.tif 000031
【図２Ｂ】
2014200949.tif 000032
【図２Ｃ】
2014200949.tif 000033
【図２Ｄ】
2014200949.tif 000034
【図２Ｅ】
2014200949.tif 000035
【図３Ａ】
2014200949.tif 000036
【図３Ｂ】
2014200949.tif 000037