(57)【要約】【課題】高温（例えば３５０℃以上）の成形温度に耐えうる耐熱性を有し、且つ、熱物性の低下が生じない可塑剤を提供することを目的とする。【解決手段】特定のフルオレン構造及び特定の酸無水物構造を有するイミドオリゴマーからなる可塑剤（前記酸無水物構造中に、前記フルオレン構造を有していてもよい）。当該イミドオリゴマーは、フルオレン構造が酸無水物由来のイミド結合を介して結合していることが好ましい。また、末端はフルオレン構造であることが好ましい。この可塑剤は、５％重量減少温度が３５０℃以上であることが好ましい。さらに、当該可塑剤を樹脂（特に（スーパー）エンジニアリングプラスチック等の耐熱性樹脂）に適用することで、高温での樹脂成形時の流動性を向上させることも可能である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
一般式（２ａ）：
【化１】
2014095065.tif 000052
［式中、Ａｒは、一般式（２−１）：
【化２】
2014095065.tif 000053
（式中、Ｒは単結合又は２価の連結基；ｌは０〜３の整数である。）
で示される４価の基である。］
で示される構造単位、及び／又は
一般式（２ｂ）：
【化３】
2014095065.tif 000054
［式中、Ａｒは前記に同じ；Ｙは−Ｏ−、−Ｓ−、＞Ｎ−Ｒ（Ｒは低級アルキル基又はアリール基）である。］
で示される構造単位を有するイミドオリゴマーであって、
前記Ｒが、一般式（１ａ）：
【化４】
2014095065.tif 000055
［式中、Ｒｃは同じか又は異なり、それぞれ炭化水素基、アルコキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基又は置換アミノ基；ｋ３は同じか又は異なり、それぞれ０〜４の整数である。］
で示される構造単位であること、及び、
前記一般式（２ａ）で示される構造単位及び／又は前記一般式（２ｂ）で示される構造単位とは別途、一般式（１）：
【化５】
2014095065.tif 000056
［式中、Ｒａは同じか又は異なり、それぞれ炭化水素基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシル基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシアリール基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基又は置換アミノ基；Ｒｂは同じか又は異なり、それぞれ炭化水素基、アルコキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基又は置換アミノ基；ｋ１は同じか又は異なり、それぞれ０〜４の整数；ｋ２は同じか又は異なり、それぞれ０〜４の整数である。］
で示される構造単位を有することの少なくとも１つを満たすイミドオリゴマー
からなる可塑剤。
【請求項２】
前記イミドオリゴマーが、前記一般式（２ａ）で示される構造単位及び／又は前記一般式（２ｂ）で示される構造単位とは別途、前記一般式（１）で示される構造単位を有する、請求項１に記載の可塑剤。
【請求項３】
５％重量減少温度が３５０℃以上である、請求項１又は２に記載の可塑剤。
【請求項４】
前記イミドオリゴマーが、一般式（Ｉ）：
【化６】
2014095065.tif 000057
［式中、Ｒａ、Ｒｂ、Ａｒ、ｋ１及びｋ２は前記に同じである。］
で示される構造単位、及び／又は
一般式（ＩＩ）：
【化７】
2014095065.tif 000058
［式中、Ｒａ、Ｒｂ、Ａｒ、Ｙ、ｋ１及びｋ２は前記に同じである。］
で示される構造単位
を有する、請求項１〜３のいずれかに記載の可塑剤。
【請求項５】
前記イミドオリゴマーが、一般式（Ａ）：
【化８】
2014095065.tif 000059
［式中、Ｒａ、Ｒｂ、Ａｒ、ｋ１及びｋ２は前記に同じ；Ｘは同じか又は異なり、それぞれ−ＮＨ２、−ＮＨＣＯＣＨ３、又は
【化９】
2014095065.tif 000060
で示されるフタルイミド；ｍは１〜２０の整数である。］
で示される化合物、及び／又は
一般式（Ｂ）：
【化１０】
2014095065.tif 000061
［式中、Ｒａ、Ｒｂ、Ａｒ、Ｙ、ｋ１及びｋ２は前記に同じ；ｎは１〜２０の整数である。］
で示される化合物からなる、請求項１〜４のいずれかに記載の可塑剤。
【請求項６】
前記一般式（２−１）において、Ｒが、単結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、一般式（１ａ）で示される構造単位、又は、一般式（２−１ａ）：
【化１１】
2014095065.tif 000062
［式中、Ｒ１及びＲ２は、同じか又は異なり、それぞれ低級アルキル基である。］
で示される２価の基である、請求項１〜５のいずれかに記載の可塑剤。
【請求項７】
樹脂と、請求項１〜６のいずれかに記載の可塑剤とを含有する、樹脂組成物。
【請求項８】
前記樹脂が、エンジニアリングプラスチックである、請求項７に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
前記樹脂が、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリアミドイミド、ポリベンゾイミダゾール、ポリイミド及びフッ素樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項７又は８に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
前記樹脂１００重量部に対して、前記可塑剤を０．１〜３０重量部含有する、請求項７〜９のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項１１】
請求項７〜１０のいずれかに記載の樹脂組成物を用いた成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フルオレン系耐熱性可塑剤、及びそれを用いた樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン等に代表されるエンジニアリングプラスチック（特にスーパーエンジニアリングプラスチック）は、高い耐熱性を有し、医療、自動車、航空機、通信機器等、長期にわたって安定な熱特性及び力学特性が求められる分野において幅広く利用されている。しかしながら、エンジニアリングプラスチック（特にスーパーエンジニアリングプラスチック）は、高い耐熱性を有するが故に成形加工温度が高く、成形性に乏しい。上記例示した用途に適用するため、複雑な形状を持つ成形体を射出成形により簡単に製造するためにも、流動性の改善、成形温度の低減化等が必要とされている。
【０００３】
一般的に、成形性を向上させるために低分子量化合物（モノマー）を配合し可塑化させる方法が挙げられるが、流動性の向上と引き換えに樹脂自身の物性が低下してしまう。さらには、エンジニアリングプラスチックのなかでもスーパーエンジニアリングプラスチックのように３５０℃を超える成形温度に耐えうる可塑剤が開発されていないのも現状である。上記課題に対して、特許文献１には、特定の化合物を配合することで物性低下を抑えつつ流動性を向上させる検討が報告されている。しかしながら、発明の可塑剤の添加量を増やすに従ってガラス転移温度の低下が生じており、熱物性低下の抑制までは達成されていない。また、成形温度が３５０℃を超えるようなスーパーエンジニアリングプラスチックに対しての言及はない。特許文献２には、ポリエーテルケトンの低分子量体を高分子量ポリエーテルケトンに配合することで、力学物性の低下なしに、流動性を向上できることを報告しているが、特許文献１又は特許文献３でも明確なように、オリゴマーのような低分子量体が樹脂中に存在するとガラス転移温度の低下が生じ、熱物性を保持したまま流動性を向上するには至っていないことが示唆される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２３９５０８号公報
【特許文献２】特開２０１０−０９５６１５号公報
【特許文献３】特開２０１０−２２９２３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、高温（例えば３５０℃以上）の成形温度に耐えうる耐熱性を有し、熱物性の低下が生じず、且つ、成形温度を低減することができる可塑剤を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、特定のフルオレン構造及び特定の酸無水物構造を有する（酸無水物構造中に、フルオレン構造を含んでいてもよい）オリゴマーが、耐熱性の優れた可塑剤であり、耐熱性樹脂に配合することにより樹脂の熱物性を低下させることなく流動性を向上させることができ、成形温度を低減することもできることを見出した。本発明者らは、さらに研究を重ね、本発明を完成させた、すなわち、本発明は、以下の可塑剤及び樹脂組成物を包含する。
【０００７】
項１．一般式（２ａ）：
【０００８】
【化１】
2014095065.tif 000002
【０００９】
［式中、Ａｒは、一般式（２−１）：
【００１０】
【化２】
2014095065.tif 000003
【００１１】
（式中、Ｒは単結合又は２価の連結基；ｌは０〜３の整数である。）
で示される４価の基である。］
で示される構造単位、及び／又は
一般式（２ｂ）：
【００１２】
【化３】
2014095065.tif 000004
【００１３】
［式中、Ａｒは前記に同じ；Ｙは−Ｏ−、−Ｓ−、＞Ｎ−Ｒ（Ｒは低級アルキル基又はアリール基）である。］
で示される構造単位を有するイミドオリゴマーであって、
前記Ｒが、一般式（１ａ）：
【００１４】
【化４】
2014095065.tif 000005
【００１５】
［式中、Ｒｃは同じか又は異なり、それぞれ炭化水素基、アルコキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基又は置換アミノ基；ｋ３は同じか又は異なり、それぞれ０〜４の整数である。］
で示される構造単位であること、及び、
前記一般式（２ａ）で示される構造単位及び／又は前記一般式（２ｂ）で示される構造単位とは別途、一般式（１）：
【００１６】
【化５】
2014095065.tif 000006
【００１７】
［式中、Ｒａは同じか又は異なり、それぞれ炭化水素基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシル基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシアリール基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基又は置換アミノ基；Ｒｂは同じか又は異なり、それぞれ炭化水素基、アルコキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基又は置換アミノ基；ｋ１は同じか又は異なり、それぞれ０〜４の整数；ｋ２は同じか又は異なり、それぞれ０〜４の整数である。］
で示される構造単位を有することの少なくとも１つを満たすイミドオリゴマー
からなる可塑剤。
【００１８】
項２．前記イミドオリゴマーが、前記一般式（２ａ）で示される構造単位及び／又は前記一般式（２ｂ）で示される構造単位とは別途、前記一般式（１）で示される構造単位を有する、項１に記載の可塑剤。
【００１９】
項３．５％重量減少温度が３５０℃以上である、項１又は２に記載の可塑剤。
【００２０】
項４．前記イミドオリゴマーが、一般式（Ｉ）：
【００２１】
【化６】
2014095065.tif 000007
【００２２】
［式中、Ｒａ、Ｒｂ、Ａｒ、ｋ１及びｋ２は前記に同じである。］
で示される構造単位、及び／又は
一般式（ＩＩ）：
【００２３】
【化７】
2014095065.tif 000008
【００２４】
［式中、Ｒａ、Ｒｂ、Ａｒ、Ｙ、ｋ１及びｋ２は前記に同じである。］
で示される構造単位
を有する、項１〜３のいずれかに記載の可塑剤。
【００２５】
項５．前記イミドオリゴマーが、一般式（Ａ）：
【００２６】
【化８】
2014095065.tif 000009
【００２７】
［式中、Ｒａ、Ｒｂ、Ａｒ、ｋ１及びｋ２は前記に同じ；Ｘは同じか又は異なり、それぞれ−ＮＨ２、−ＮＨＣＯＣＨ３、又は
【００２８】
【化９】
2014095065.tif 000010
【００２９】
で示されるフタルイミド；ｍは１〜２０の整数である。］
で示される化合物、及び／又は
一般式（Ｂ）：
【００３０】
【化１０】
2014095065.tif 000011
【００３１】
［式中、Ｒａ、Ｒｂ、Ａｒ、Ｙ、ｋ１及びｋ２は前記に同じ；ｎは１〜２０の整数である。］
で示される化合物からなる、項１〜４のいずれかに記載の可塑剤。
【００３２】
項６．前記一般式（２−１）において、Ｒが、単結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、一般式（１ａ）で示される構造単位、又は、一般式（２−１ａ）：
【００３３】
【化１１】
2014095065.tif 000012
【００３４】
［式中、Ｒ１及びＲ２は、同じか又は異なり、それぞれ低級アルキル基である。］
で示される２価の基である、項１〜５のいずれかに記載の可塑剤。
【００３５】
項７．樹脂と、項１〜６のいずれかに記載の可塑剤とを含有する、樹脂組成物。
【００３６】
項８．前記樹脂が、エンジニアリングプラスチックである、項７に記載の樹脂組成物。
【００３７】
項９．前記樹脂が、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリアミドイミド、ポリベンゾイミダゾール、ポリイミド及びフッ素樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも１種である、項７又は８に記載の樹脂組成物。
【００３８】
項１０．前記樹脂１００重量部に対して、前記可塑剤を０．１〜３０重量部含有する、項７〜９のいずれかに記載の樹脂組成物。
【００３９】
項１１．項７〜１０のいずれかに記載の樹脂組成物を用いた成形品。
【発明の効果】
【００４０】
本発明の可塑剤に含まれるフルオレン構造は、非常に嵩高く、分子内回転運動が起こりにくいため、高いＴｇを示す。また、これらのフルオレン構造がイミド結合を介して結合しているため、より分子内回転運動を起こりにくくすることができ、さらに耐熱性を向上させることができる。また、本発明の樹脂組成物においては、加熱により溶融状態になると、上記のように可塑剤中のフルオレン構造が嵩高いため、マトリックス分子間に進入して分子間相互作用を弱める働きがあり、樹脂の流動性を向上させる効果もある。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】配合例１及び市販品（ＰＸ−２００）の熱重量減少測定の結果を示す熱重量減少曲線である。
【図２】実施例１及び比較例１〜２の溶融粘度の温度依存性を示すグラフである。
【図３】実施例２及び比較例３〜４の溶融粘度の温度依存性を示すグラフである。
【図４】実施例１及び比較例１〜２の動的粘弾性測定による貯蔵弾性率及びｔａｎδの温度依存性を示すグラフである。
【図５】実施例２及び比較例３〜４の動的粘弾性測定による貯蔵弾性率及びｔａｎδの温度依存性を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
１．可塑剤
本発明の可塑剤は、特定の構造を有するイミドオリゴマーからなる。
【００４３】
前記イミドオリゴマーは、一般式（２ａ）：
【００４４】
【化１２】
2014095065.tif 000013
【００４５】
［式中、Ａｒは、一般式（２−１）：
【００４６】
【化１３】
2014095065.tif 000014
【００４７】
（式中、Ｒは単結合又は２価の連結基；ｌは０〜３の整数である。）
で示される４価の基である。］
で示される構造単位、及び／又は
一般式（２ｂ）：
【００４８】
【化１４】
2014095065.tif 000015
【００４９】
［式中、Ａｒは前記に同じ；Ｙは−Ｏ−、−Ｓ−、＞Ｎ−Ｒ（Ｒは低級アルキル基又はアリール基）である。］
で示される構造単位
を有する。
【００５０】
さらに、前記イミドオリゴマーは、Ａｒが、一般式（２−１）において、前記Ｒが、一般式（１ａ）：
【００５１】
【化１５】
2014095065.tif 000016
【００５２】
［式中、Ｒｃは同じか又は異なり、それぞれ炭化水素基、アルコキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基又は置換アミノ基；ｋ３は同じか又は異なり、それぞれ０〜４の整数である。］
で示される構造単位であるか、
前記一般式（２ａ）で示される構造単位及び／又は前記一般式（２ｂ）で示される構造単位とは別途、一般式（１）：
【００５３】
【化１６】
2014095065.tif 000017
【００５４】
［式中、Ｒａは同じか又は異なり、それぞれ炭化水素基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシル基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシアリール基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基又は置換アミノ基；Ｒｂは同じか又は異なり、それぞれ炭化水素基、アルコキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基又は置換アミノ基；ｋ１は同じか又は異なり、それぞれ０〜４の整数；ｋ２は同じか又は異なり、それぞれ０〜４の整数である。］
で示される構造単位を有するかの少なくとも一つを満たす。なかでも、前記一般式（２ａ）で示される構造単位及び／又は前記一般式（２ｂ）で示される構造単位とは別途、一般式（１）で示される構造単位を有することが好ましい。
【００５５】
以下、詳述する。
【００５６】
一般式（２ａ）において、Ａｒは、一般式（２−１）：
【００５７】
【化１７】
2014095065.tif 000018
【００５８】
［式中、Ｒは単結合又は２価の連結基；ｌは０〜３の整数である。］
で示される４価の基である。
【００５９】
一般式（２−１）において、Ｒは単結合又は２価の連結基、具体的には、単結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、一般式（１ａ）：
【００６０】
【化１８】
2014095065.tif 000019
【００６１】
［式中、Ｒｃ及びｋ３は前記に同じである。］
で示される構造単位、又は、一般式（２−１ａ）：
【００６２】
【化１９】
2014095065.tif 000020
【００６３】
［式中、Ｒ１及びＲ２は、同じか又は異なり、それぞれ低級アルキル基である。］
で示される２価の基である。
【００６４】
一般式（１ａ）において、Ｒｃは、同じか又は異なり、それぞれ炭化水素基（アルキル基、シクロアルキル基等、アリール基、アラルキル基等）、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシル基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシアリール基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、置換アミノ基等が好ましい。
【００６５】
アルキル基としては、直鎖状又は分岐鎖状の炭素数１〜８（特に１〜６）のアルキル基が好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基等が好ましい。
【００６６】
シクロアルキル基としては、炭素数５〜１０（好ましくは５〜８、特に５〜６）のシクロアルキル基が好ましく、具体的には、シクロペンチル基、シクロへキシル基等が好ましい。
【００６７】
アリール基としては、炭素数６〜１０のアリール基が好ましく、具体的には、フェニル基、アルキルフェニル基（アルキル：前述したもの；トリル基、２−メチルフェニル基、３−メチルフェニル基等のメチルフェニル基等）、キシリル基等のジメチルフェニル基等）、ナフチル基等が好ましい。
【００６８】
アラルキル基としては、前述したアリール基と前述したアルキル基を有する炭素数７〜１４のアラルキル基が好ましく、具体的には、ベンジル基、フェネチル基等が好ましい。
【００６９】
アルコキシ基としては、炭素数１〜８（特に１〜６）のアルコキシ基が好ましく、具体的には、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔ−ブトキシ基等が好ましい。
【００７０】
シクロアルコキシ基としては、炭素数５〜１０のシクロアルコキシ基が好ましく、具体的には、シクロへキシルオキシ基等が好ましい。
【００７１】
アリールオキシ基としては、前述したアリール基を有する炭素数６〜１０のアリールオキシ基が好ましく、具体的には、フェノキシ基等が好ましい。
【００７２】
アラルキルオキシ基としては、前述したアリール基と前述したアルキルオキシ基を有する炭素数７〜１４のアラルキルオキシ基が好ましく、具体的には、ベンジルオキシ基等が好ましい。
【００７３】
アシル基としては、炭素数１〜６のアシル基が好ましく、具体的には、アセチル基等が好ましい。
【００７４】
アルコキシカルボニル基としては、炭素数１〜４のアルコキシカルボニル基が好ましく、具体的には、メトキシカルボニル基等が好ましい。
【００７５】
ヒドロキシアリール基としては、前述したアリール基を有する炭素数６〜１０のヒドロキシアリール基が好ましく、具体的には、ヒドロキシフェニル基（特に４−ヒドロキシフェニル基）、ヒドロキシＣ１−４アルキルフェニル基（特に４−ヒドロキシ−３−メチル基）、ヒドロキシナフチル基（特に４−ヒドロキシナフチル基）等が好ましい。
【００７６】
ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子等が好ましい。
【００７７】
置換アミノ基としては、上述した官能基を置換基に有するものが好ましく、具体的には、ジアルキルアミノ基等が好ましい。
【００７８】
置換基Ｒｃの置換数であるｋ３は、同じか又は異なり、それぞれ通常０〜４（特に０〜２（さらには０又は１））程度の整数が好ましい。置換基Ｒｃの置換位置も特に制限されない。好ましい置換基Ｒｃは、炭素数１〜６のアルキル基（特に、メチル基等の炭素数が１〜４のアルキル基）であり、好ましい置換数ｋ３は、０又は１（特に０）である。
【００７９】
一般式（１ａ）で示される構造単位としては、具体的には、
【００８０】
【化２０】
2014095065.tif 000021
【００８１】
が好ましい。
【００８２】
一般式（２−１ａ）において、Ｒ１及びＲ２は同じか又は異なり、それぞれ炭素数１〜６（特に１〜４）のアルキル基が好ましい。具体的には、
【００８３】
【化２１】
2014095065.tif 000022
【００８４】
等が挙げられる。
【００８５】
一般式（２−１）において、ｌは０〜３の整数が好ましく、０〜２の整数がより好ましく、０又は１がより好ましい。
【００８６】
このような条件を満たすＡｒとしては、具体的には、
【００８７】
【化２２】
2014095065.tif 000023
【００８８】
等が挙げられる。なかでも、
【００８９】
【化２３】
2014095065.tif 000024
【００９０】
等が好ましい。
【００９１】
一般式（２ａ）で示される構造単位としては、具体的には、
【００９２】
【化２４】
2014095065.tif 000025
【００９３】
等が好ましい。
【００９４】
一般式（２ｂ）において、Ａｒは前記に同じである。
【００９５】
また、Ｙは、−Ｏ−、−Ｓ−、＞Ｎ−Ｒ（Ｒは低級アルキル基又はアリール基）が好ましい。
【００９６】
Ｒは、低級アルキル基（特に炭素数１〜６、さらに１〜４のアルキル基、なかでもメチル基）又はアリール基（特に炭素数６〜１０、さらに６〜８のアリール基、なかでもフェニル基）が好ましい。
【００９７】
一般式（２ｂ）で示される構造単位としては、具体的には、
【００９８】
【化２５】
2014095065.tif 000026
【００９９】
［式中、Ｙは前記に同じである。］
等が好ましい。
【０１００】
一般式（１）において、Ｒａは、同じか又は異なり、それぞれ前記例示の炭化水素基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシル基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシアリール基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、置換アミノ基等が挙げられる。
【０１０１】
置換基Ｒａの置換数であるｋ１は、同じか又は異なり、それぞれ通常０〜４（特に０〜２）程度の整数が好ましい。置換基Ｒａの置換位置も特に制限されない。好ましい置換基Ｒａは、炭素数が１〜６のアルキル基（特に、メチル基等の炭素数が１〜４のアルキル基）、炭素数が６〜１０のアリール基（例えば、フェニル基等の炭素数が６〜８のアリール基）等であり、好ましい置換数ｋ１は０〜２（特に０又は１）程度の整数である。
【０１０２】
一般式（１）において、Ｒｂは、同じか又は異なり、それぞれ前記例示の炭化水素基、アルコキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、置換アミノ基等が挙げられる。
【０１０３】
置換基Ｒｂの置換数であるｋ２は、同じか又は異なり、それぞれ通常０〜４（特に０〜２（さらには０又は１））程度の整数が好ましい。置換基Ｒｂの置換位置も特に制限されない。好ましい置換基Ｒｂは、炭素数１〜６のアルキル基（特に、メチル基等の炭素数が１〜４のアルキル基）であり、好ましい置換数ｋ２は、０又は１（特に０）である。
【０１０４】
一般式（１）で示される構造単位としては、具体的には、
【０１０５】
【化２６】
2014095065.tif 000027
【０１０６】
が好ましい。
【０１０７】
上記説明した一般式（２ａ）で示される構造単位及び／又は一般式（２ｂ）で示される構造単位とは別途、一般式（１）で示される構造単位を有する場合には、一般式（２ａ）で示される構造単位及び／又は一般式（２ｂ）で示される構造単位と、一般式（１）で示される構造単位との含有比率は、特に制限されないが、一般式（１）で示される構造単位が１０〜９０モル％（特に４０〜８０モル％）が好ましく、一般式（２ａ）で示される構造単位及び／又は一般式（２ｂ）で示される構造単位が１０〜９０モル％（特に２０〜６０モル％）が好ましい。
【０１０８】
上記のような条件を満たす、本発明の可塑剤を構成するイミドオリゴマーとしては、一般式（Ｉ）：
【０１０９】
【化２７】
2014095065.tif 000028
【０１１０】
［式中、Ｒａ、Ｒｂ、Ａｒ、ｋ１及びｋ２は前記に同じである。］
で示される構造単位、及び／又は
一般式（ＩＩ）：
【０１１１】
【化２８】
2014095065.tif 000029
【０１１２】
［式中、Ｒａ、Ｒｂ、Ａｒ、Ｙ、ｋ１及びｋ２は前記に同じである。］
で示される構造単位
を有することが好ましい。つまり、フルオレン構造と酸無水物構造とが結合する構造を少なくとも１つ有することが好ましい。
【０１１３】
一般式（Ｉ）及び（ＩＩ）において、フルオレン構造単位と酸無水物単位の好ましいものは前記したとおりである。つまり、一般式（Ｉ）で示される構造単位としては、
【０１１４】
【化２９】
2014095065.tif 000030
【０１１５】
等が好ましく、一般式（ＩＩ）で示される構造単位としては、
【０１１６】
【化３０】
2014095065.tif 000031
【０１１７】
［式中、Ｙは前記に同じである。］
等が好ましい。
【０１１８】
このようなイミドオリゴマーとしては、具体的には、一般式（Ａ）：
【０１１９】
【化３１】
2014095065.tif 000032
【０１２０】
［式中、Ｒａ、Ｒｂ、Ａｒ、ｋ１及びｋ２は前記に同じ；Ｘは同じか又は異なり、それぞれ−ＮＨ２、−ＮＨＣＯＣＨ３、又は
【０１２１】
【化３２】
2014095065.tif 000033
【０１２２】
で示されるフタルイミド；ｍは１〜２０の整数である。］
で示される化合物、及び／又は
一般式（Ｂ）：
【０１２３】
【化３３】
2014095065.tif 000034
【０１２４】
［式中、Ｒａ、Ｒｂ、Ａｒ、Ｙ、ｋ１及びｋ２は前記に同じ；ｎは１〜２０の整数である。］
で示される化合物からなることが好ましい。
【０１２５】
一般式（Ａ）及び（Ｂ）において、フルオレン構造単位と酸無水物単位の好ましいものは前記したとおりである。
【０１２６】
また、ｍは１〜２０の整数が好ましく、１〜１０の整数がより好ましい。さらに、ｎは１〜２０の整数が好ましく、１〜１０の整数がより好ましい。
【０１２７】
つまり、一般式（Ａ）で示される化合物としては、
【０１２８】
【化３４】
2014095065.tif 000035
【０１２９】
［式中、Ｘ及びｍは前記に同じである。］
で示される化合物等が好ましく、一般式（Ｂ）で示される化合物としては、
【０１３０】
【化３５】
2014095065.tif 000036
【０１３１】
［式中、Ｙ及びｎは前記に同じである。］
で示される化合物等からなることが好ましい。
【０１３２】
このようなイミドオリゴマーからなる可塑剤は、フルオレン構造が嵩高く、また、嵩高いイミド結合を介して結合しているために、分子内回転運動が起こりにくく、高いガラス転移温度（Ｔｇ）を示す。具体的には、市販品では例えばテトラ（２，６−キシリル）レゾルシンジホスフェート（大八化学工業（株）製のＰＸ−２００）では９６℃であるのに対し、本発明の可塑剤では１００℃以上、好ましくは１２５℃以上、より好ましくは１５０℃以上とすることが可能である。なお、本発明の可塑剤のガラス転移温度（Ｔｇ）の上限値は特に制限されないが、通常３００℃程度である。
【０１３３】
このため、耐熱性を向上させ、高温での成形を必要とする場合にも耐えられる可塑剤である。特に、耐熱性を有するエンジニアリングプラスチック（特に優れた耐熱性を有するスーパーエンジニアリングプラスチック）等のように、成形温度が３５０℃以上等と高温の場合であっても、各種特性の低下を抑制することができる。より具体的には、本発明の可塑剤は、５％重量減少温度が３５０℃以上であることが好ましく、３７５℃以上であることがより好ましく、４００℃以上であることがさらに好ましい。なお、本発明の可塑剤の５％重量減少温度の上限値は特に制限されないが、通常５００℃程度である。なお、本発明の可塑剤の５％重量減少温度は、例えば、熱重量減少測定等により測定することができる。
【０１３４】
このような本発明の可塑剤としては、ガラス転移温度（Ｔｇ）をより高くし、より耐熱性を向上させてより高温での樹脂成形を可能とするとともに、フルオレン構造の嵩高さを利用して、樹脂に配合した場合の樹脂組成物の流動性をより向上させることができる点から、末端をフルオレン構造とすることが好ましい。つまり、一般式（Ａ）で示される化合物が好ましく、
【０１３５】
【化３６】
2014095065.tif 000037
【０１３６】
［式中、Ｘ及びｍは前記に同じである。］
で示される化合物がより好ましい。
【０１３７】
このような本発明の可塑剤は、例えば、フルオレン構造を有するモノマーと、そのモノマーが複数のアミノ基を有する場合には複数の無水カルボキシル基を有する酸無水物を、そのモノマーが無水物基を複数有する場合には複数のアミノ基を有するアミン化合物を混合することにより製造することができる。
この際、フルオレン構造を有するモノマーとして、
【０１３８】
【化３７】
2014095065.tif 000038
【０１３９】
［式中、Ｒａ、Ｒｂ、ｋ１及びｋ２は前記に同じである。］
で示される化合物を使用すれば、酸無水物由来のイミド結合を介して本発明の可塑剤を製造することができる。
【０１４０】
なお、フルオレン構造を両末端とする場合はフルオレン構造を有するモノマーを過剰量とすることが好ましく、酸無水物を両末端とする場合は酸無水物を過剰量とすることが好ましい。
【０１４１】
これにより、本発明の可塑剤を製造する際には、複数のイミドオリゴマーの混合物として得られることがある。この場合、混合物のまま可塑剤として使用してもよいし、公知の方法等により単離したものを可塑剤として使用してもよい。
【０１４２】
２．樹脂組成物
本発明の樹脂組成物は、樹脂と、前記本発明の可塑剤とを含有する。
【０１４３】
樹脂としては、より優れた耐熱性を有する観点から、エンジニアリングプラスチック、特にスーパーエンジニアリングプラスチックが好ましい。なお、エンジニアリングプラスチックとは、強度が４９．０ＭＰａ以上であり、曲げ弾性率が２．４ＧＰａ以上のプラスチックのうち、１００℃以上の高温で長期使用が可能なものをいう。また、スーパーエンジニアリングプラスチックとは、一般的には、強度が４９．０ＭＰａ以上であり、曲げ弾性率が２．４ＧＰａ以上のプラスチックのうち、１５０℃以上の高温で長期使用が可能なものをいう。
【０１４４】
樹脂のうち、耐熱性の高いエンジニアリングプラスチック、なかでも、特に耐熱性のより高いスーパーエンジニアリングプラスチックは、成形のためにはより高温にする必要があるが、本発明の可塑剤は耐熱性に優れ、高温でも各種特性の低下を抑制できることから、本発明の可塑剤は、スーパーエンジニアリングプラスチックのような耐熱性樹脂と混合する場合に特に有用である。このような観点から、樹脂としての好ましい具体例は、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリアミドイミド、ポリベンゾイミダゾール、ポリイミド及びフッ素樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも１種等が挙げられる。
【０１４５】
また、樹脂に対する本発明の可塑剤の含有量は、樹脂組成物の流動性向上への寄与と力学強度の物性低下への寄与のバランスの観点から、樹脂１００重量部に対して、０．１〜３０重量部が好ましく、１〜１０重量部がより好ましい。
【０１４６】
また、本発明の樹脂組成物には、本発明の可塑剤以外の可塑剤を含有させることも可能である。このような可塑剤としては、フタル酸ジエステル、トリメリット酸ジエステル、リン酸エステル等が挙げられる。ただし、従来から知られているこれらの可塑剤は、分解温度が低く、エンジニアリングプラスチック（特にスーパーエンジニアリングプラスチック）のような耐熱性樹脂を用いた場合に成形温度が高いことを考慮すると、このような分解温度が低い可塑剤は分解ガスによる気泡が発生する可能性があることから、本発明の可塑剤の量は少ないほうが好ましい。このような観点から、全可塑剤中の本発明の可塑剤の量は、０〜１００重量％が好ましい。特に、本発明の可塑剤以外の可塑剤を含まないことが好ましい。
【０１４７】
さらに、本発明の樹脂組成物には、樹脂及び可塑剤以外にも、他の成分を含有させることも可能である。このような他の成分としては、例えば、造核剤、アンチブロッキング剤、その他樹脂改質のための有機、無機フィラー等が挙げられる。
【０１４８】
本発明において、樹脂、可塑剤、必要に応じて他の成分の混合方法は特に制限されない。例えば、プラストミル、ロール、ニーダー、バンバリーミキサー等を用いて、混練することが好ましい。混練の条件は特に制限されないが、樹脂としてエンジニアリングプラスチック（特にスーパーエンジニアリングプラスチック）等の耐熱性樹脂を使用する場合には、高温、例えば３００〜５００℃（特に３５０〜４５０℃）で、０．１〜１０分間（特に１〜５分間）とすることが好ましい。
【０１４９】
本発明の可塑剤は、成形時の樹脂の流動性を向上させるという効果も有する。特に、可塑剤として、両末端がフルオレン構造を有するイミドオリゴマーを使用する場合には、従来の可塑剤を使用した場合と比較しても、さらに樹脂の流動性を向上させることができる。このような観点から、本発明の可塑剤、特に両末端がフルオレン構造を有するイミドオリゴマーを使用した場合には、本発明の樹脂組成物を成形しやすくするという効果も有する。
【０１５０】
３．成形品
本発明の樹脂組成物を用いて、成形品を製造することも可能である。例えば、３００〜５００℃（特に３５０〜４５０℃）で、０．０１〜１００ＭＰａ（特に０．１〜１０ＭＰａ）の条件下で０．１〜２０分間（特に１〜１０分間）プレスすることにより、本発明の樹脂組成物を用いたフィルムを成形することができる。
【０１５１】
このような成形品は、高い耐熱性を有し、医療、自動車、航空機、通信機器等、長期にわたって安定な耐熱性や力学特性が求められる様々な用途に適用することができる。特に、本発明の樹脂組成物は、上記のとおり、本発明の可塑剤（特に、両末端がフルオレン構造を有するイミドオリゴマー）の効果により成形が容易になるため、複雑な形状を有する成形品を成形し、上記用途に適用することも容易である。
【実施例】
【０１５２】
実施例に基づいて、本発明を具体的に説明するが、本発明は、これらのみに限定されるものではない。
【０１５３】
配合例１
アルゴン導入管、温度計、滴下漏斗、マグネチックスターラーを備えた３００ｍＬの三口フラスコにモレキュラーシーブス（４Ａ）で乾燥したＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）（２０ｇ）及び９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン（ＢＡＦＬ、新日鉄化学（株）製）（２０ｍｍｏｌ）を入れて均一な溶液とした。滴下漏斗から２，２−ビス［４−（ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン酸二無水物（ＢＰＡＤＡ、サビック・ジャパン（株）製）（５ｍｍｏｌ）とＮＭＰ（２０ｇ）の溶液を４５分かけて添加し、室温で４５分反応させた。その後、トルエン（２０ｍＬ）を追加し、１８０℃に加熱し、水を除去しながら２時間反応させた。得られた反応液を、攪拌したメタノール２００ｍＬ中に投入して、析出物をろ過した。生成物の精製はメタノール１００ｍＬで洗浄、ろ過を計２回繰り返して行った。生成物を室温で２時間、６０℃で１２時間乾燥させて淡黄色の生成物を得た。収率は、５８％であった。
【０１５４】
ＩＲ測定の結果、イミド結合のＣ＝Ｏに由来する赤外吸収帯（１７２０ｃｍ−１）及びアミノ基（３５００ｃｍ−１）が検出され、生成物の構造を確認した。
【０１５５】
本生成物のＧＰＣ測定の結果、１量体を主成分として４量体までの混合物であった。
【０１５６】
つまり、配合例１で得た化合物は、以下に示すオリゴマーであった。
【０１５７】
【化３８】
2014095065.tif 000039
【０１５８】
熱重量減少測定の結果、５％重量減少温度は、４０９℃であった。この結果を、市販品（大八化学工業（株）製のＰＸ−２００）と比較した結果を表１及び図１に示す。また、後述の配合例２〜７及び比較合成例１〜２の結果も表１に示す。
【０１５９】
配合例２
ＢＡＦＬの添加量を５ｍｍｏｌ、ＢＰＡＤＡの添加量を２０ｍｍｏｌとし、添加の順序を入れ替えたこと以外は、配合例１と同様の手順で合成した。収率は、５３％であった。
【０１６０】
ＩＲ測定の結果、イミド結合のＣ＝Ｏに由来する赤外吸収帯（１７２０ｃｍ−１）及び酸無水物基（１８１０、１７８０ｃｍ−１）が検出され、生成物の構造を確認した。
【０１６１】
ＧＰＣ測定の結果、１量体を主成分として４量体までの混合物であった。
【０１６２】
つまり、配合例２で得た化合物は、以下に示すオリゴマーであった。
【０１６３】
【化３９】
2014095065.tif 000040
【０１６４】
［式中、Ｙは前記に同じである。］
熱重量減少測定の結果、５％重量減少温度（Ｔ５）は、４２８℃であった。
【０１６５】
配合例３
配合例１で作成したオリゴマー混合物を、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）１００ｍＬ中に溶解させ、それを５００ｍＬのＴＨＦ／メタノール混合溶媒（体積比：２／３）中に投入し、再沈殿をおこなった。析出した固体を濾別し、濾液をさらに４００ｍＬのメタノールに投入し、再度析出した固体を濾過した濾液を濃縮した。得られた固体を少量のＴＨＦに溶解させ、大量のメタノール中に投入して、目的物を得た。収率は、２０％であった。
【０１６６】
ＩＲ測定の結果、イミド結合のＣ＝Ｏに由来する赤外吸収帯（１７２０ｃｍ−１）及び酸無水物基（１８１０、１７８０ｃｍ−１）が検出され、生成物の構造を確認した。
【０１６７】
ＧＰＣ測定の結果、１量体の単離物（単体）であった。
【０１６８】
つまり、配合例３で得た化合物は、以下に示すオリゴマーであった。
【０１６９】
【化４０】
2014095065.tif 000041
【０１７０】
［式中、Ｙは前記に同じである。］
熱重量減少測定の結果、５％重量減少温度（Ｔ５）は、４０９℃であった。
【０１７１】
配合例４
ＢＡＦＬの添加量を６０ｍｍｏｌ、ＢＰＡＤＡの添加量を４０ｍｍｏｌとしたこと以外は、配合例１と同様の手順で合成した。収率は、９２％であった。
【０１７２】
ＩＲ測定の結果、イミド結合のＣ＝Ｏに由来する赤外吸収帯（１７２０ｃｍ−１）及び酸無水物基（１８１０、１７８０ｃｍ−１）が検出され、生成物の構造を確認した。
【０１７３】
ＧＰＣ測定の結果、２〜３量体を主成分として１〜１５量体の混合物であり、重量平均分子量が５１８０のオリゴマー混合物であった。
【０１７４】
つまり、配合例４で得た化合物は、以下に示すオリゴマーであった。
【０１７５】
【化４１】
2014095065.tif 000042
【０１７６】
熱重量減少測定の結果、５％重量減少温度（Ｔ５）は、４６８℃であった。
【０１７７】
配合例５
ＢＡＦＬの添加量を５０ｍｍｏｌ、ＢＰＡＤＡの添加量を４０ｍｍｏｌとしたこと以外は、配合例１と同様の手順で合成した。収率は、８７％であった。
【０１７８】
ＩＲ測定の結果、イミド結合のＣ＝Ｏに由来する赤外吸収帯（１７２０ｃｍ−１）及び酸無水物基（１８１０、１７８０ｃｍ−１）が検出され、生成物の構造を確認した。
【０１７９】
ＧＰＣ測定の結果、５〜７量体を主成分として１〜２０量体の混合物であり、重量平均分子量が８６５４のオリゴマー混合物であった。
【０１８０】
つまり、配合例５で得た化合物は、以下に示すオリゴマーであった。
【０１８１】
【化４２】
2014095065.tif 000043
【０１８２】
熱重量減少測定の結果、５％重量減少温度（Ｔ５）は、５００℃より大きかった。
【０１８３】
配合例６
ＢＰＡＤＡの代わりに、２、３、３’、４−ビフェニルテトラカルボン酸無水物（α−ＢＰＤＡ、コンストゥルーケミカル（株）製）５ｍｍｏｌを使用したこと以外は、配合例１と同様の手順で合成した。収率は、４４％であった。
【０１８４】
ＩＲ測定の結果、イミド結合のＣ＝Ｏに由来する赤外吸収帯（１７２０ｃｍ−１）及び酸無水物基（１８１０、１７８０ｃｍ−１）が検出され、生成物の構造を確認した。
【０１８５】
ＧＰＣ測定の結果、１量体を主成分として４量体までの混合物であった。
【０１８６】
つまり、配合例６で得た化合物は、以下に示すオリゴマーであった。
【０１８７】
【化４３】
2014095065.tif 000044
【０１８８】
［式中、Ｘは前記に同じである。］
熱重量減少測定の結果、５％重量減少温度（Ｔ５）は、４４４℃であった。
【０１８９】
配合例７
Ａｒ導入管、温度計、滴下漏斗、マグネチックスターラーを備えた３００ｍＬの三口フラスコに乾燥したＮＭＰ（２０ｇ）及び無水フタル酸（４ｇ）を入れて均一な溶液とした。滴下漏斗から配合例１で合成したオリゴマー混合物（８ｇ）とＮＭＰ（２０ｇ）の溶液を４５分かけて添加し、室温で４５分反応させた。その後、トルエン（２０ｍＬ）を追加し、１９０℃に加熱し、水を除去をしながら２時間反応させた。得られた反応液を、攪拌したメタノール５００ｍＬ中に投入して、析出物をろ過した。生成物の精製はメタノール１００ｍＬで洗浄、ろ過を２回繰り返して行った。生成物を室温で２時間、６０℃で１２時間乾燥させて淡黄色の生成物を収率３５％で得た。
【０１９０】
ＩＲ測定の結果、アミノ基に由来する赤外吸収帯（３３５０−３５００ｃｍ−１）が消失していることがわかり、配合物１の末端アミノ基を封止したオリゴマーの生成を確認した。
【０１９１】
ＧＰＣ測定の結果、１量体を主成分として４量体までの混合物であった。
【０１９２】
つまり、配合例７で得た化合物は、以下に示すオリゴマーであった。
【０１９３】
【化４４】
2014095065.tif 000045
【０１９４】
熱重量減少測定の結果、５％重量減少温度（Ｔ５）は、５００℃より大きかった。
【０１９５】
比較配合例１
ＢＡＦＬ２０ｍｍｏｌの代わりに、ｍ−フェニレンジアミン（ｍ−ＰＤＡ、ナカライテスク（株）製）５ｍｍｏｌを使用したこと以外は、配合例１と同様の手順で合成した。収率は、１３％であった。
【０１９６】
ＩＲ測定の結果、イミド結合のＣ＝Ｏに由来する赤外吸収帯（１７２０ｃｍ−１）及び酸無水物基（１８１０、１７８０ｃｍ−１）が検出され、生成物の構造を確認した。
【０１９７】
ＧＰＣ測定の結果、２量体を主成分として１〜４量体の混合物であった。
【０１９８】
つまり、比較配合例１で得た化合物は、以下に示すオリゴマーであった。
【０１９９】
【化４５】
2014095065.tif 000046
【０２００】
熱重量減少測定の結果、５％重量減少温度（Ｔ５）は、３０８℃であり、耐熱性が低いことが分かった。
【０２０１】
比較配合例２
ＢＡＦＬ２０ｍｍｏｌの代わりに、４，４’−ジアミノフェニルメタン（ｍ−ＰＤＡ、ナカライテスク（株）製）５ｍｍｏｌを使用したこと以外は、配合例１と同様の手順で合成した。収率は、４７％であった。
【０２０２】
ＩＲ測定の結果、イミド結合のＣ＝Ｏに由来する赤外吸収帯（１７２０ｃｍ−１）及び酸無水物基（１８１０、１７８０ｃｍ−１）が検出され、生成物の構造を確認した。
【０２０３】
ＧＰＣ測定の結果、１量体を主成分として１〜４量体の混合物であった。
【０２０４】
つまり、比較配合例２で得た化合物は、以下に示すオリゴマーであった。
【０２０５】
【化４６】
2014095065.tif 000047
【０２０６】
熱重量減少測定の結果、５％重量減少温度（Ｔ５）は、２９４℃であり、耐熱性が低いことが分かった。
【０２０７】
【表１】
2014095065.tif 000048
【０２０８】
実施例１
マトリックス樹脂であるポリエーテルイミド（ＰＥＩ）（サビック・ジャパン（株）製のＵＬＴＥＭ１０００Ｖ）１００重量部に対して、配合例１の混合物５重量部をドライブレンドし、ラボプラストミル（（株）東洋精機製作所製、ＫＦ−１５Ｖ）にて、３６０℃で５分間混練を行った。その結果、赤褐色の透明コンパウンド物が得られた。このコンパウンドにおいては、可塑剤の分解ガスによるボイドは見られなかった。次いで、これを真空ホットプレス機（テスター産業（株）製）にて、３６０℃、０．４ＭＰａで３分間プレスし、フィルム成形した。
【０２０９】
得られたサンプルをフローテスター（（株）島津製作所製、ＣＦＴ−５００）にて、昇温測定を行い、流動性の温度依存性を評価した（図２）。その結果、後述の比較例１及び２よりも流動性の向上が確認された。また、同じ溶融粘度（２０００Ｐａ・ｓ）まで達する温度（Ｔｖ）が３１４．０℃であり、マトリックス樹脂単体（比較例１）よりも低温を示し、成形温度を低減できた。また、動的粘弾性測定の結果を図４に示す。後述の比較例１及び２よりも貯蔵弾性率が高温まで保持され（貯蔵弾性率が１０００ＭＰａ以下となる温度Ｔ１０００は２０７．３℃）、且つ、Ｔｇは２１６．４℃であり低下はなく、耐熱性の低下は見られなかった。
【０２１０】
上記の流動性試験及び動的粘弾性測定の結果を表２にも示す。また、後述の実施例２〜５及び比較例１〜２の結果も表２に示す。
【０２１１】
実施例２
添加する可塑剤を配合例３で得た化合物とすること以外は、実施例１と同様の条件で混練試験を行い、熱特性及び評価を行った。
【０２１２】
得られたコンパウンドには分解ガスによるボイドは確認されず、透明であった。同じ溶融粘度（２０００Ｐａ・ｓ）まで達する温度（Ｔｖ）は３１４．５℃となり、成形温度は実施例１と同程度に低温とすることができた（表２）。また、後述の比較例１及び２よりも貯蔵弾性率が高温まで保持され（貯蔵弾性率が１０００ＭＰａ以下となる温度Ｔ１０００は２０６．３℃）、且つ、Ｔｇは２１４．９℃であり、比較例２と比較すると低下は抑制されていた。配合例３は、混合物である配合例１とは異なり、１量体単体であったが、配合例１と同等の性能を示し、混合物でも単体でも可塑化性能が発現することがわかった。
【０２１３】
実施例３
添加する可塑剤を配合例４で得た化合物とすること以外は、実施例１と同様の条件で混練試験を行い、熱特性及び評価を行った。
【０２１４】
得られたコンパウンドには分解ガスによるボイドは確認されず、透明であった。同じ溶融粘度（２０００Ｐａ・ｓ）まで達する温度（Ｔｖ）は３２６．５℃となり、マトリックス樹脂単体（比較例１）と比較すると成形温度を低減できた。また、後述の比較例１及び２よりも貯蔵弾性率が高温まで保持され（貯蔵弾性率が１０００ＭＰａ以下となる温度Ｔ１０００は２０７．８℃）、且つ、Ｔｇは２１６．８℃であり、低下はなく、耐熱性の低下は見られなかった。
【０２１５】
実施例４
添加する可塑剤を配合例５で得た化合物とすること以外は、実施例１と同様の条件で混練試験を行い、熱特性及び評価を行った。
【０２１６】
得られたコンパウンドには分解ガスによるボイドは確認されず、透明であった。同じ溶融粘度（２０００Ｐａ・ｓ）まで達する温度（Ｔｖ）は３２８．０℃となり、マトリックス樹脂単体（比較例１）と比較すると成形温度を低減できた。同じ溶融粘度（２０００Ｐａ・ｓ）まで達する温度（Ｔｖ）は３２８．０℃となり、マトリックス樹脂単体（比較例１）と比較すると成形温度を低減できた。また、後述の比較例１及び２よりも貯蔵弾性率が高温まで保持され（貯蔵弾性率が１０００ＭＰａ以下となる温度Ｔ１０００は２０８．２℃）、且つ、Ｔｇは２１７．３℃であり、低下はなく、耐熱性の低下は見られなかった。
【０２１７】
実施例５
添加する可塑剤を配合例６の化合物とすること以外は、実施例１と同様の条件で混練試験を行い、熱特性及び評価を行った。
【０２１８】
得られたコンパウンドには分解ガスによるボイドは確認されず、透明であった。同じ溶融粘度（２０００Ｐａ・ｓ）まで達する温度（Ｔｖ）は３１６．０℃となり、マトリックス樹脂単体（比較例１）と比較すると成形温度を低減できた。
【０２１９】
実施例６
マトリックス樹脂であるポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）（住友化学（株）製、スミカエクセル４１００Ｇ）１００重量部に対して、配合例１の混合物５重量部をドライブレンドし、ラボプラストミル（（株）東洋精機製作所製、ＫＦ−１５Ｖ）にて、３５０℃で５分間混練を行った。その結果、赤褐色の透明コンパウンド物が得られた。このコンパウンドにおいては、分解ガスによるボイドは見られなかった。次いで、これを真空ホットプレス機にて、３５０℃、０．４ＭＰａで３分間プレスし、フィルム成形した。
【０２２０】
得られたサンプルを、フローテスター（（株）島津製作所製、ＣＦＴ−５００）にて、昇温測定を行い、流動性の温度依存性を評価した（図３）。その結果、後述の比較例３よりも流動性が向上していることが分かった。また、同じ溶融粘度（２０００Ｐａ・ｓ）まで達する温度（Ｔｖ）が３２８．５℃であり、マトリックス樹脂単体（比較例３）よりも低温を示し、成形温度を低減できた。また、動的粘弾性測定の結果を図５に示す。後述の比較例３と同等のＴ１０００（２２４．７℃）及びＴｇ（２３２．１℃）を示し、耐熱性の低下は確認されなかった。
【０２２１】
上記の流動性試験及び動的粘弾性測定の結果を表３にも示す。また、後述の比較例３〜４の結果も表３に示す。
【０２２２】
実施例７
マトリックス樹脂であるポリカーボネート（ＰＣ）（帝人化成（株）製、パンライトＬ−１２２５Ｌ）１００重量部に対して、配合例１の混合物５重量部をドライブレンドし、ラボプラストミルにて、２６０℃で５分間混練を行った。その結果、赤褐色の透明コンパウンド物が得られた。このコンパウンドにおいては、分解ガスによるボイドは見られなかった。次いで、これを真空ホットプレス機にて、２６０℃、０．４ＭＰａで３分間プレスし、フィルム成形した。
【０２２３】
得られたサンプルをフローテスターにて昇温測定を行い、流動性の温度依存性を評価した。その結果、後述の比較例５よりも流動性が向上していることが分かった。同じ溶融粘度（３５００Ｐａ・ｓ）まで達する温度（Ｔｖ）が２３４．０℃であり、マトリックス樹脂単体（比較例５）よりも高温であった。
【０２２４】
上記の流動性試験の結果を表４にも示す。また、後述の比較例５の結果も表４に示す。
【０２２５】
比較例１
ＰＥＩペレットを、実施例１と同様の方法でフィルム化し、流動性及び動的粘弾性測定を行った（表２、図２、図４）。その結果、貯蔵弾性率が１０００ＭＰａ以下となる温度Ｔ１０００は２０５．８℃、Ｔｇは２１５．６℃、同じ溶融粘度（２０００Ｐａ・ｓ）まで達する温度（Ｔｖ）は３３１．０℃であり、分解ガスによるボイドは確認されず、透明であった。
【０２２６】
比較例２
ＰＥＩ１００重量部に対して、大八化学工業（株）製のＰＸ−２００を５重量部ドライブレンドし、ラボプラストミル（（株）東洋精機製作所製、ＫＦ−１５Ｖ）にて、３６０℃で５分間混練を行った。その結果、赤褐色の透明コンパウンド物が得られたが、ＰＸ−２００の分解ガスによるものと思われるボイドが多数確認され、使用に耐えなかった。次いで、これを真空ホットプレス機にて、３６０℃、０．４ＭＰａで３分間プレスし、フィルム成形した。
【０２２７】
得られたサンプルは、実施例１と同様の方法で、流動性測定、動的粘弾性測定を実施した（表２、図２、図４）。同じ溶融粘度（２０００Ｐａ・ｓ）まで達する温度（Ｔｖ）は３１９．０℃であり、流動性は比較例１よりも向上したが、貯蔵弾性率が１０００ＭＰａ以下となる温度Ｔ１０００は２０２．９℃、Ｔｇは２１２．２℃であり、耐熱性は比較例１よりも低下し、使用に耐えなかった。
【０２２８】
比較例３
ＰＥＳペレットを、実施例２と同様の方法でフィルム化し、流動性及び動的粘弾性測定を行った（表２、図３、図５）。その結果、貯蔵弾性率が１０００ＭＰａ以下となる温度Ｔ１０００は２２５．７℃、Ｔｇは２３２．９℃、同じ溶融粘度（２０００Ｐａ・ｓ）まで達する温度（Ｔｖ）は３４０．０℃であり、分解ガスによるボイドは確認されず、透明であった。
【０２２９】
比較例４
ＰＥＳ１００重量部に対して、大八化学工業（株）製のＰＸ−２００を５重量部ドライブレンドし、ラボプラストミル（（株）東洋精機製作所製、ＫＦ−１５Ｖ）にて、３５０℃で５分間混練を行った。その結果、茶褐色の透明コンパウンド物が得られたが、ＰＸ−２００の分解ガスによるものと思われるボイドが多数確認され、使用に耐えなかった。次いで、これを真空ホットプレス機にて、３５０℃、０．４ＭＰａで３分間プレスし、フィルム成形した。
【０２３０】
得られたサンプルは、実施例１と同様の方法で、流動性測定、動的粘弾性測定を実施した（表２、図３、図５）。同じ溶融粘度（２０００Ｐａ・ｓ）まで達する温度（Ｔｖ）は３２３．０℃であり、流動性は比較例３よりも向上したが、貯蔵弾性率が１０００ＭＰａ以下となる温度Ｔ１０００は２１０．４℃、Ｔｇは２２０．５℃であり、耐熱性は比較例３よりも低下し、使用に耐えなかった。
【０２３１】
比較例５
ＰＣペレットを、実施例７と同様の方法でフィルム化し、流動性測定を行った。その結果、同じ溶融粘度（３５００Ｐａ・ｓ）まで達する温度（Ｔｖ）は２４２．０℃であり、分解ガスによるボイドは確認されず、透明であった。
【０２３２】
【表２】
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【０２３３】
【表３】
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【０２３４】
【表４】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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