(57)【要約】【課題】成膜室を大気開放させずに洗浄可能な成膜室のクリーニング方法を提供することを課題とする。【解決手段】所望の被成膜物に成膜を行う成膜装置のクリーニング方法であって、内部が真空状態の成膜室２内に、予備真空室３の真空引きにより静電気を帯びた樹脂をその表面が露出する状態で配置し、当該静電気により、成膜室２内のほこり等の不純物を取り除き、予備真空室３内で大気開放することにより静電気を取り除く方法とする。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
成膜を実施するための成膜室を清掃する成膜装置のクリーニング方法において、クリーニングせんとする成膜室内に、静電気を帯びた樹脂をその表面が露出する状態で配置することを特徴とする成膜装置のクリーニング方法。
【請求項２】
成膜装置は、成膜室に連通する予備真空室を有するものであり、大気圧状態の予備真空室に樹脂を搬入し、予備真空室内を減圧することによって樹脂に静電気を帯びさせ、当該静電気を帯びた樹脂を成膜室内に搬入することを特徴とする請求項１に記載の成膜装置のクリーニング方法。
【請求項３】
樹脂は、板体の一面又は両面に担持された状態で成膜室内に搬入されることを特徴とする請求項１又は２に記載の成膜装置のクリーニング方法。
【請求項４】
成膜装置は、成膜室に被成膜物たる板体を搬入する搬入手段を有するものであり、樹脂が担持された板体を搬入手段で搬入することを特徴とする請求項３に記載の成膜装置のクリーニング方法。
【請求項５】
板体は、ガラスであることを特徴とする請求項３又は４に記載の成膜装置のクリーニング方法。
【請求項６】
樹脂はポリイミド樹脂や、フッ素樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂のいずれかであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の成膜装置のクリーニング方法。
【請求項７】
樹脂は摂氏１００度以上の耐熱性を有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の成膜装置のクリーニング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成膜装置のクリーニング方法に関するものである。本発明は、特に真空蒸着装置のクリーニング方法に好適である。
【背景技術】
【０００２】
近年、白熱灯や蛍光灯に代わる照明装置として有機ＥＬ装置が注目され、多くの研究がなされている。
【０００３】
ここで、有機ＥＬ装置は、ガラス基板や透明樹脂フィルム等の基材に、有機ＥＬ素子を積層したものである。有機ＥＬ素子は、透明導電層や有機発光層、裏面電極層等の薄膜層を複数積層したものである（例えば、特許文献１）。
一般的に、これらの薄膜層は、成膜時に薄膜層の損傷が少ない点や成膜速度が速く量産に好適である点から真空蒸着装置を用いて成膜される。
真空蒸着装置について簡単に説明すると、真空蒸着装置は、成膜室と、薄膜材料を蒸発させる蒸発装置によって構成されるものである。成膜室は、ポンプ等の減圧手段によって、超真空に維持されている。成膜時には、成膜室内に被成膜物（例えば、ガラス基板）を搬入する。そして、薄膜材料を蒸発装置によって蒸発させ、蒸発した薄膜材料を被成膜物に衝突、付着し、薄膜が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２４４１８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、長時間に亘って真空蒸着を行うと、成膜室内に薄膜材料の残渣がたまったり、被成膜物の搬入する際に付着した粉塵等が混入したりすることで、成膜室内に不純物が生じる。このような不純物が成膜室内に存在すると、成膜室内の真空度が下がったり、不純物が被成膜物に付着したりする。特に不純物が被成膜物に付着すると、製品の性能を著しく低下させる虞がある。そのため、一般的に所定の期間が過ぎると成膜室を大気開放して、メンテナンス作業（成膜室の洗浄）が行われている。
【０００６】
しかしながら、一度、成膜室を大気開放すると、成膜室を再び超真空状態に戻すのに時間（例えば、２日）がかかるため、その期間の間、成膜できず、生産ロスが生じる。即ち、メンテナンス作業を行うと生産性が著しく低下するという問題があった。また、上記した有機ＥＬ素子では、不純物の存在により所望の成膜ができなくなり、場合によっては、発光欠陥等の品質異常が生じるため、短期的に成膜室内を洗浄できることが好ましい。
【０００７】
そこで、本発明は、上記した問題点を解決するものであり、成膜室を大気開放させずに洗浄可能な成膜室のクリーニング方法を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、成膜室を大気開放するのではなく、被成膜物の搬入経路を利用して成膜室内を洗浄することを考えた。本発明者は、様々のものを被成膜物の代わりに成膜室内に搬入して、成膜室内の不純物の度合いを調べたところ、ある一定の法則に従って予期せぬ大きな洗浄効果が見受けられた。即ち、摩擦等によって静電気を帯びる樹脂を成膜室内に搬送した際に大きな洗浄効果が得られた。
【０００９】
上記した発見のもと、導き出された請求項１に記載の発明は、成膜を実施するための成膜室を清掃する成膜装置のクリーニング方法において、クリーニングせんとする成膜室内に、静電気を帯びた樹脂をその表面が露出する状態で配置することを特徴とする成膜装置のクリーニング方法である。
【００１０】
本発明の方法によると、クリーニングせんとする成膜室内に、静電気を帯びた樹脂をその表面が露出する状態で配置する。即ち、成膜室中のホコリ等の不純物が静電気による引力によって引き寄せられ、樹脂の露出部分に付着する。その後、成膜室内から樹脂を取り出すことによって、成膜室内から不純物を除去できる。
また、本発明の方法によると、成膜室を大気開放する必要がないため、不純物を除去後、短期間で成膜を再開できる。即ち、生産ロスを減らすことが可能であり、従来のメンテナンス作業に比べて生産性が向上する。また、短期間で成膜を再開できるので、頻繁に成膜室の洗浄が可能であり、高品質の薄膜を成膜できる。
【００１１】
本発明者は、成膜室に搬入する際に、樹脂を予備真空室に導入し、予備真空室内で所定の真空度に真空引きした後、成膜室に搬入している。この予備真空室内での真空引きの際に、空気分子からの摩擦や空気分子の剥離により、樹脂に静電気が帯びていると考察した。
【００１２】
この考察のもと、導きだされた請求項２に記載の発明は、成膜室に連通する予備真空室を有するものであり、大気圧状態の予備真空室に樹脂を搬入し、予備真空室内を減圧することによって樹脂に静電気を帯びさせ、当該静電気を帯びた樹脂を成膜室内に搬入することを特徴とする請求項１に記載の成膜装置のクリーニング方法である。
【００１３】
本発明の方法によれば、大気圧状態の予備真空室に樹脂を搬入し、予備真空室内を減圧することによって樹脂に静電気を帯びさせ、当該静電気を帯びた樹脂を成膜室内に搬入する。即ち、予備真空室内を減圧することによって樹脂に静電気を帯びさせるため、樹脂に静電気を帯びさせるための別段の作業を必要とせず、メンテナンス作業にかかる時間が短縮できる。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、樹脂は、板体の一面又は両面に担持された状態で成膜室内に搬入されることを特徴とする請求項１又は２に記載の成膜装置のクリーニング方法である。
【００１５】
ここでいう「担持」とは、板体に付着されていることを表す概念であり、塗布や積層、接着、溶着等も含み、直接的に付着する場合と間接的に付着する場合の双方も含む概念である。
【００１６】
本発明の方法によれば、樹脂は、板体の一面又は両面に担持された状態で成膜室内に挿入されるため、板体の剛性によって姿勢が維持できる。それ故に、例え樹脂が軟体であっても、使用できる。また、樹脂が薄膜であっても使用できる。
【００１７】
請求項４に記載の発明は、成膜装置は、成膜室に被成膜物たる板体を搬入する搬入手段を有するものであり、樹脂が担持された板体を搬入手段で搬入することを特徴とする請求項３に記載の成膜装置のクリーニング方法である。
【００１８】
本発明の方法によれば、樹脂が担持された板体を搬入手段で搬入する。即ち、通常の成膜時に使用する搬入手段を板体の搬入に使用するため、新たに樹脂が担持された板体専用の搬入手段を設ける必要がなく、既存の成膜装置が使用できる。
【００１９】
請求項３又は４に記載の成膜装置のクリーニング方法は、板体は、ガラスであることが好ましい（請求項５）。
【００２０】
請求項１乃至５のいずれかに記載の発明は、樹脂はポリイミド樹脂や、フッ素樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂のいずれかであることが好ましい（請求項６）。
【００２１】
請求項７に記載の発明は、樹脂は摂氏１００度以上の耐熱性を有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の成膜装置のクリーニング方法である。
【００２２】
本発明の方法によれば、樹脂は摂氏１００度以上の耐熱性を有するため、成膜後、成膜内の温度が比較的高温（例えば、８０度程度）になっていたとしても、洗浄可能である。それ故に、成膜室内の温度が下がるまで待つ時間が省略できるため、メンテナンス作業にかかる時間を短縮できる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の成膜装置のクリーニング方法によれば、成膜室を大気開放させることなく成膜室内を洗浄することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１実施形態の成膜装置の概念図である。
【図２】図１の基体キャリアの斜視図である。
【図３】図２の基体キャリアの分解斜視図である。
【図４】図２の基体キャリアの別視野から視た斜視図である。
【図５】図２の基体キャリアの断面図である。
【図６】図３の基板の断面図である。
【図７】図１の成膜装置のクリーニング手順を表す斜視図であり、基体キャリアを成膜装置内に搬送する途中の説明図である。
【図８】図１の成膜装置のクリーニング手順を表す斜視図であり、基体キャリアを予備真空室内に搬送した際の説明図である。
【図９】図１の成膜装置のクリーニング手順を表す斜視図であり、基体キャリアを成膜室内に搬送した際の説明図である。
【図１０】図１の成膜装置のクリーニング手順を表すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明において、特に断りがない限り、上下左右の位置関係は、通常の設置位置（図１）を基準に説明する。
【００２６】
本発明の第１実施形態の成膜装置１は、基板２２に所望の薄膜を成膜する装置であり、具体的には真空蒸着装置である。
成膜装置１は、図１に示すように成膜室２と、予備真空室３と、基板搬送装置５と、基体キャリア２０とを備えている。なお、成膜装置１は、当業者の間で、インライン方式と称される基板の移送方式を採用するものであり、基板搬送装置５によって基体キャリア２０を成膜装置１の外部から予備真空室３を経由して成膜室２内に搬送される。また、成膜装置１は、同基板搬送装置５によって基体キャリア２０を成膜室２内から予備真空室３を経由して成膜装置１の外部へ搬出できる。
【００２７】
成膜室２は、内部に空間を有する箱状体の筐体の内部に、蒸発装置６と、減圧手段７と、成膜室出入口８とを備えている。
蒸発装置６は、公知の蒸発装置であり、所望の薄膜材料を噴霧可能となっている。本実施形態では、シャワープレートが取り付けられたものを採用している。
減圧手段７は、成膜室２内を超真空状態に維持する部材であり、具体的には、ロータリーポンプやソープションポンプ等の粗引き用ポンプと、拡散ポンプやターボ分子ポンプやクライオポンプ等の本引き用ポンプとを組み合わせたものである。ここでいう超真空状態とは、１０-5Ｐａ以下の真空度を有する状態を指す。真空度は低ければ低いほど好ましい。本実施形態の具体的な真空度は１×１０-5〜１×１０-9Ｐａの範囲であり、１×１０-7〜１×１０-9Ｐａの範囲が望ましい。
なお、成膜室２の真空度は、予備真空室３の真空度とほぼ同じか、予備真空室３の真空度よりも良いものとなっている。
【００２８】
成膜室出入口８は、基体キャリア２０を予備真空室３から搬送する際に開閉する、基体キャリア２０の導入及び取出口である。成膜室出入口８には、気密性を備えたシャッター１０が設けられている。即ち、シャッター１０を閉鎖した時には、成膜室２内が密閉される。
シャッター１０は、スライド型ゲートバルブと称されるものが採用されており、基体キャリア２０の搬送に合わせて、スライド開放される。
【００２９】
予備真空室３に目を移すと、予備真空室３は、成膜室２の真空度の低下を抑制するために、成膜室２に搬送する基体キャリア２０から水分や気体等を取り除く真空室である。即ち、予備真空室３は、図１のように成膜室出入口８を有しており、シャッター１０が開放時に成膜室出入口８を介して成膜室２と連通している。
【００３０】
予備真空室３は、予備真空室出入口１１と、減圧手段１２を備えている。
予備真空室出入口１１は、基体キャリア２０を外部から搬送する際に、開閉する基体キャリア２０の導入及び取出口である。予備真空室出入口１１には、気密性を備えたシャッター１５が設けられている。即ち、シャッター１５を閉鎖した時には、予備真空室３内が外部から密閉される。
【００３１】
減圧手段１２は、予備真空室３内を真空状態に維持する部材であり、具体的には、ロータリーポンプやソープションポンプ等の粗引き用ポンプと、拡散ポンプやターボ分子ポンプやクライオポンプ等の本引き用ポンプとを組み合わせたものである。ここでいう真空状態とは、１０-3Ｐａ以下の真空度を有する状態を指す。真空度は低ければ低いほど好ましい。本実施形態の具体的な真空度は１×１０-3〜１×１０-9Ｐａの範囲であり、１×１０-5〜１×１０-9Ｐａの範囲が望ましい。
【００３２】
基板搬送装置５に目を移すと、基板搬送装置５は、成膜装置１の外部から成膜室２及び予備真空室３に対して基体キャリア２０の出し入れを行い、成膜室２及び予備真空室３内外で基体キャリア２０を水平移動させる装置である。即ち、基板搬送装置５は、図１のように成膜装置１の外部から予備真空室３の内部及び成膜室２の内部に亘って、ライン上に設置されている。具体的には、成膜室出入口８と予備真空室出入口１１とを結ぶライン上に延伸している。
【００３３】
基板搬送装置５は、図示しない基板供給源から基体キャリア２０を搬送することができ、当該搬送は、レール１６に沿って行われる。即ち、図示しない電動機で、レール１６に沿って移動する。レール１６は、天地方向に上下に平行に配されている。即ち、搬送時には。基体キャリア２０の天面と底面をレール１６によって固定され、基体キャリア２０が縦姿勢を維持したまま搬送される。
また、基板搬送装置５は、基体キャリア２０の搬送速度を所望の速度に設定することができる。
【００３４】
基体キャリア２０に目を移すと、基体キャリア２０は、図２，図３のように枠体２１と基板２２から形成されるものである。
枠体２１は、基板２２を固定可能な部材である。枠体２１の正面には、図２，図３のように正方形の開口２５を有しており、開口２５の周囲にクリップ２３が複数設けられている。一方、枠体２１の後面には、図３，図４のように正方形の開口２６を有している。
開口２６は、開口２５よりも小さな開口である。即ち、枠体２１の背面側（厚み方向ｗの後方側）には、図３のように枠体２１の正面側（厚み方向ｗの前方側）の開口２５に沿って内側（開口２５の中心側）に張り出した張り出し固定部２７が設けられている。また、開口２６と開口２５は互いに連通している。
【００３５】
基体キャリア２０は、図５のように枠体２１の張り出し固定部２７に基板２２が取り付けられ、張り出し固定部２７とクリップ２３によって挟持されている。即ち、枠体２１の正面側（厚み方向ｗ前方側）では、図２のように基板２２の正面が露出しており、枠体２１の裏面側（厚み方向ｗ後方側）では、図４のように基板２２の裏面が開口２６から露出している。言い換えると、基板２２は前後の両面が露出している。
基板２２は、通常の成膜時には、所望の被成膜物が用いられている。例えば、有機ＥＬ装置に使用する場合、ガラス基板や有機ＥＬ素子が積層したガラス基板等が採用できる。
【００３６】
本発明の特徴たるクリーニング方法においては、基板２２は、図６のように板状のクリーニング基板３０の両面に樹脂３１を担持されたものを採用している。
ここでいう「担持」とは、クリーニング基板３０に付着されていることを表す概念であり、塗布や積層、接着、溶着等も含み、直接的に付着する場合と間接的に付着する場合の双方も含む概念である。
クリーニング基板３０としては、特に限定されるものではないが、加工のしやすさの観点からガラス基板が好適である。
樹脂３１としては、空気分子との摩擦又は空気分子の剥離により、帯電するものであれば、特に限定されるものではないが、負の電荷に帯電するものであることが好ましい。例えば、ポリイミド樹脂や、フッ素樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等が採用できる。特にポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）やポリイミド樹脂であることが好ましい。また、樹脂３１は、摂氏１００度以上の耐熱性を有することが好ましく、摂氏２５０度以上の耐熱性を有することが特に好ましく、摂氏４５０度以上の耐熱性を有することがさらに好ましい。
【００３７】
続いて、本発明の特徴たる成膜装置１のクリーニング方法について図９のフローチャートに従って説明する。
まず、減圧手段１２を停止し、予備真空室出入口１１を開状態にして、予備真空室３を大気開放する（ステップ１）。
その後、図７のように基体キャリア２０を予備真空室３内に搬送する（ステップ２）。予備真空室３内に搬送後、図８のように予備真空室出入口１１を閉状態にして減圧手段１２によって真空状態まで減圧する（ステップ３）。
このとき、減圧の際に生じるクリーニング基板３０の空気分子との摩擦やクリーニング基板３０に吸着していた空気分子の剥離によって、クリーニング基板３０が帯電する。
【００３８】
予備真空室３内が真空状態に至り、所定の時間を経過すると（ステップ４）、成膜室出入口８のシャッター１０を開状態にして（ステップ５）、基体キャリア２０を成膜室２内に搬送する（ステップ６）。
成膜室２内に搬送後、図９のように成膜室出入口８を閉状態にする（ステップ７）。なお、このとき、予備真空室３は減圧手段１２によって、真空状態に維持されている。
【００３９】
そして、成膜室出入口８のシャッター１０を閉鎖後、所定の時間が経過すると（ステップ８）、成膜室出入口８を開状態にし（ステップ９）、予備真空室３内に基体キャリア２０を搬送する（ステップ１０）。
【００４０】
具体的には、成膜室出入口８の閉鎖時から３０分〜６時間経過したことを基準として、予備真空室出入口１１を開状態とすることが好ましい。成膜室出入口８の閉鎖時から１時間〜５時間経過したことを基準とすることがより好ましく、成膜室出入口８の閉鎖時から２時間〜４時間経過したことを基準とすることが特に好ましい。
このとき、成膜室２内のほこりや薄膜材料の残渣等の不純物が静電気によってクリーニング基板３０に吸着される。
【００４１】
そして、図８のように成膜室出入口８のシャッター１０を閉鎖し、減圧手段１２を停止する（ステップ１１）。予備真空室出入口１１を開状態にして予備真空室３を大気開放し（ステップ１２）、基体キャリア２０を取り出す（ステップ１３）。
このとき、基体キャリア２０の静電気は、大気開放されることによって、空気分子によって除電される。
【００４２】
本発明のクリーニング方法によれば、成膜室２を大気開放させないため、クリーニング後に続けて成膜することができる。
【００４３】
上記した実施形態では、クリーニング時の基板２２として、クリーニング基板３０の両面に樹脂３１を担持されたものであったが、本発明はこれに限定されるものではなく、クリーニング基板３０の片面に樹脂３１を担持されたものであってもよい。
【００４４】
上記した実施形態では、クリーニング時の基板２２として、クリーニング基板３０の両面に同一の樹脂３１を担持されたものであったが、本発明はこれに限定されるものではなく、クリーニング基板３０の正面と裏面で異なる樹脂３１を担持させたものであってもよい。
【００４５】
上記した実施形態では、基体キャリア２０として、枠体２１と基板２２とによって形成されたものであったが、本発明はこれに限定されるものではなく、基体キャリア２０として、基板２２のみを用いてもよいし、板状の樹脂単体を基体キャリア２０として使用してもよい。
【００４６】
上記した実施形態では、成膜装置１が真空蒸着装置である場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、成膜装置１は、薄膜を成膜できる装置であれば、他のＰＶＤ装置でも、ＣＶＤ装置であってもよい。
【００４７】
以下に、実施例をもって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【実施例】
【００４８】
本発明の具体的な実施例及び実施例に対する比較例の成膜装置のクリーニング方法の手順と、これらの評価結果を説明する。
以下の実施例、及び比較例においては、予備真空室、及び成膜室に樹脂を塗布しないガラス基板を出し入れし、ガラス基板に付着したパーティクル（汚れ）を計測し評価した。
測定した範囲は基板の中央部の２１０ｍｍ×１７５ｍｍの面積内であり、外形が１μｍ以上のパーティクルを測定した。
【００４９】
〔実施例１〕
クリーニング基板として４００ｍｍ×５００ｍｍの長方形の四方のガラス基板を用い、ガラス基板の片面にポリイミド樹脂を塗布し、乾燥させた。こうして得られたクリーニング基板を枠体に固定して基体キャリアを形成し、基体キャリアを予備真空室内に搬送した。そして、減圧手段１２を稼働したまま、基体キャリアを予備真空室内に１０分放置し、その後、成膜室に搬送した。基体キャリアを成膜室内に５分放置し、その後、予備真空室内に搬送した。その後、減圧手段１２を停止し、十分減圧した後、基体キャリアを取り出した。こうして行った成膜装置のクリーニング方法を実施例１とする。
実施例１では、所定のタイミングでクリーニング基板（ポリイミド樹脂付き基板）を予備真空室及び成膜室に出し入れし、クリーニング基板（ポリイミド樹脂付き基板）を搬送する直前に出し入れしたガラス基板のパーティクル数と、クリーニング基板を取り出した直後に出し入れしたガラス基板のパーティクル数を比較した。
その結果、クリーニング基板を搬送する直前に出し入れしたガラス基板のパーティクル数に対して、クリーニング基板を取り出した直後に出し入れしたガラス基板のパーティクル数は、２パーセント減少した。すなわち、クリーニング基板の出し入れによって、予備真空室及び成膜室中のパーティクル（汚れ）が除去された。
【００５０】
〔比較例１〕
比較例１の成膜装置のクリーニング方法は、ガラス基板にポリイミド樹脂を塗布しなかったこと以外は、実施例１のクリーニング方法と同様の手順である。
比較例１においては、実施例１と同様、所定のタイミングでクリーニング基板（ポリイミド樹脂無しガラス基板）を予備真空室及び成膜室に出し入れし、クリーニング基板（ポリイミド樹脂無しガラス基板）を搬送する直前に出し入れしたガラス基板のパーティクル数と、クリーニング基板（ポリイミド樹脂無しガラス基板）を取り出した直後に出し入れしたガラス基板のパーティクル数を比較した。その結果、搬送する直前に出し入れしたガラス基板のパーティクル数に対して、クリーニング基板（ポリイミド樹脂無しガラス基板）を取り出した直後に出し入れしたガラス基板のパーティクル数は、８パーセント増加した。すなわち、クリーニング基板の出し入れによって、予備真空室及び成膜室中のパーティクル（汚れ）が増加した。
【００５１】
以上のように、比較例１は、クリーニング基板（ポリイミド樹脂無しガラス基板）の搬送前後でのガラス基板のパーティクルの付着数が増加したのに対して、実施例１は、クリーニング基板の搬送前後でのガラス基板のパーティクルの付着数が減少した。すなわち、予備真空室及び成膜室内のパーティクルの総量が減少した。
【符号の説明】
【００５２】
１  成膜装置
２  成膜室
３  予備真空室
５  基板搬送装置（搬送手段）
２２  基板（板体）
３０  クリーニング基板
３１  樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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