(57)【要約】【課題】印刷性を維持しつつ、プリヒート時におけるダレを十分に抑制できるはんだ組成物を提供すること。【解決手段】本発明のはんだ組成物は、ロジン系樹脂と、アミド系縮合体微粒子と、溶剤と、活性剤と、アミン系化合物と、はんだ粉末とを含有し、前記アミド系縮合体微粒子は、ヒドロキシ脂肪族モノカルボン酸を含む炭素数２〜２２の脂肪族カルボン酸、および炭素数２〜１６のジアミンとダイマージアミンとの何れかのジアミンを縮合させた低分子量アミド化合物と、同種の該カルボン酸、同種の該ジアミンおよび重量平均分子量２０００〜１０００００のカルボキシル基含有ポリマーを縮合させた高分子量アミド化合物とを含有する微粒子であり、前記アミド系縮合体微粒子の含有量は、前記ロジン系樹脂１００質量部に対して、１．１質量部以上２．７質量部以下である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロジン系樹脂と、アミド系縮合体微粒子と、溶剤と、活性剤と、アミン系化合物と、はんだ粉末とを含有し、
前記アミド系縮合体微粒子は、ヒドロキシ脂肪族モノカルボン酸を含む炭素数２〜２２の脂肪族カルボン酸、および炭素数２〜１６のジアミンとダイマージアミンとの何れかのジアミンを縮合させた低分子量アミド化合物と、同種の該カルボン酸、同種の該ジアミンおよび重量平均分子量２０００〜１０００００のカルボキシル基含有ポリマーを縮合させた高分子量アミド化合物とを含有する微粒子であり、
前記アミド系縮合体微粒子の含有量は、前記ロジン系樹脂１００質量部に対して、１．１質量部以上２．７質量部以下である
ことを特徴とするはんだ組成物。
【請求項２】
請求項１に記載のはんだ組成物を用いて電子部品をプリント配線基板に実装したことを特徴とするプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器のプリント配線基板に部品を実装するはんだ組成物（いわゆるソルダーペースト）および、このはんだ組成物を用いて電子部品を実装したプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
ソルダーペーストは、はんだ粉末、ロジン系樹脂、活性剤、溶剤などを混練してペースト状にした混合物である。このソルダーペーストでは、印刷性やはんだ付性とともに、リフロー工程でのプリヒート時におけるダレ（プリヒート時にソルダーペーストの塗布膜の形が崩れること）を抑制する性質（ダレ性）が求められる。しかしながら、ソルダーペーストのダレ性を向上させるために、ソルダーペーストの粘度やチクソ性を高くすると、ソルダーペーストの印刷性が低下してしまう傾向にある。このように、印刷性とダレ性とは二律背反の関係にあり、これらを両立させることは困難である。
【０００３】
そこで、例えば、所定のブロックポリマーを含有するソルダーペーストが提案されている（特許文献１）。しかしながら、近年のはんだ粉末の鉛フリー化に伴い、プリヒート温度が上昇する傾向にあるため、ダレが発生しやすくなる。また、電子部品の小型化に伴い、端子同士の間隔が狭くなるため、ダレの更なる抑制が求められる。そのため、プリヒート時におけるダレ性の更なる向上が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３３６９９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、印刷性を維持しつつ、プリヒート時におけるダレを十分に抑制できるはんだ組成物、並びにこのはんだ組成物を用いたプリント配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、次の知見を見出した。すなわち、はんだ組成物のチクソ性を調整できる成分（いわゆるチクソ剤）は数多あるが、このように数多あるチクソ剤の中でも、特定の低分子量アミド化合物と特定の高分子量アミド化合物とを含有するアミド系縮合体微粒子を用いた場合には、驚くべきことに、印刷性を維持しつつ、プリヒート時におけるダレを十分に抑制できることがあることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明のはんだ組成物は、ロジン系樹脂と、アミド系縮合体微粒子と、溶剤と、活性剤と、アミン系化合物と、はんだ粉末とを含有し、前記アミド系縮合体微粒子は、ヒドロキシ脂肪族モノカルボン酸を含む炭素数２〜２２の脂肪族カルボン酸、および炭素数２〜１６のジアミンとダイマージアミンとの何れかのジアミンを縮合させた低分子量アミド化合物と、同種の該カルボン酸、同種の該ジアミンおよび重量平均分子量２０００〜１０００００のカルボキシル基含有ポリマーを縮合させた高分子量アミド化合物とを含有する微粒子であり、前記アミド系縮合体微粒子の含有量は、前記ロジン系樹脂１００質量部に対して、１．１質量部以上２．７質量部以下であることを特徴とするものである。
【０００８】
本発明のプリント配線基板は、前記はんだ組成物を用いて電子部品をプリント配線基板に実装したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、印刷性を維持しつつ、プリヒート時におけるダレを十分に抑制できるはんだ組成物、並びにこのはんだ組成物を用いたプリント配線基板を提供することが可能となる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明のはんだ組成物は、以下説明するはんだ粉末と、以下説明するフラックスとを含有するものである。
本発明に用いるはんだ粉末は、無鉛のはんだ粉末であることが好ましいが、有鉛のはんだ粉末であってもよい。このはんだ粉末におけるはんだ合金としては、スズまたはビスマスを主成分とする合金が好ましい。また、この合金の第二元素としては、銀、銅、亜鉛、ビスマス、スズ、鉛などが挙げられる。さらに、この合金には、必要に応じて他の元素（第三元素以降）を添加してもよい。他の元素としては、銅、銀、ニッケル、コバルト、鉄、アンチモン、チタン、リン、ゲルマニウムなどが挙げられる。
このはんだ粉末の含有量は、はんだ組成物１００質量％に対して、８５質量％以上９２質量％以下であることが好ましい。はんだ粉末の含有量が８５質量％未満の場合（フラックスの含有量が１５質量％を超える場合）には、得られるはんだ組成物を用いた場合に、十分なはんだ接合を形成できにくくなる傾向にあり、他方、はんだ粉末の含有量が９２質量％を超える場合（フラックスの含有量が８質量％未満の場合）には、バインダーとしてのフラックスが足りないため、フラックスとはんだ粉末とを混合しにくくなる傾向にある。
【００１１】
また、前記はんだ粉末の平均粒子径は、１μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上３５μｍ以下であることがより好ましく、１５μｍ以上２５μｍ以下であることが特に好ましい。平均粒子径が上記範囲内であれば、はんだ付ランドのピッチの狭くなってきている最近のプリント回路基板にも対応できる。なお、平均粒子径は、動的光散乱式の粒子径測定装置により測定できる。
【００１２】
本発明に用いるフラックスは、ロジン系樹脂と、アミド系縮合体微粒子と、溶剤と、活性剤と、アミン系化合物とを含有するものである。
本発明に用いるロジン系樹脂としては、ロジンおよびロジン誘導体が挙げられる。ロジン誘導体としては、変性ロジン、重合ロジン、水添ロジンなどが挙げられる。これらのロジン系樹脂の中でも、活性作用の観点から、水添ロジンが好ましい。これらのロジン系樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００１３】
本発明に用いるアミド系縮合体微粒子は、ヒドロキシ脂肪族モノカルボン酸を含む炭素数２〜２２の脂肪族カルボン酸、および炭素数２〜１６のジアミンとダイマージアミンとの何れかのジアミンを縮合させた低分子量アミド化合物と、同種の該カルボン酸、同種の該ジアミンおよび重量平均分子量２０００〜１０００００のカルボキシル基含有ポリマーを縮合させた高分子量アミド化合物とを含有する微粒子である。
前記アミド系縮合体微粒子は、質量比で、前記低分子量アミド化合物：前記高分子量アミド化合物の９９〜５０：１〜５０を含有することが好ましい。
前記アミド系縮合体微粒子においては、前記脂肪族カルボン酸が、炭素数２〜１２の脂肪族ジカルボン酸、または同種の該脂肪族ジカルボン酸とダイマー酸とを含んでいることが好ましい。
前記アミド系縮合体微粒子においては、前記ヒドロキシ脂肪族モノカルボン酸が、水素添加したひまし油の加水分解物であることが好ましい。
前記アミド系縮合体微粒子においては、前記カルボキシル基含有ポリマーが、ポリアルキレンを酸化した化合物と、カルボキシル基含有化合物モノマーを共存させつつ、共重合モノマーに共重合され、または重縮合モノマーに重縮合された化合物とから選ばれる酸化ポリアルキレンであることが好ましい。
【００１４】
前記アミド系縮合体微粒子は、分散液の形態として用いることが好ましい。また、アミド系縮合体微粒子の分散液は、例えば、以下のようにして作製することができる。
まず、脂肪族カルボン酸の１モル当量と、脂肪族ジアミンの０．５モル当量とを、無溶媒で、常圧または真空下で、１６０〜２３０℃に加熱しながら、２〜１０時間、脱水縮合反応させる。すると、脂肪族カルボン酸と脂肪族ジアミンとが縮合し、酸価およびアミン価が２０以下であり、淡黄色〜淡褐色の固体で、その融点が１００〜１６０℃であって熱溶融している低分子量アミド化合物となる。それに対して少なくとも１質量％、好ましくは１〜５０質量％、一層好ましくは１〜１０質量％のカルボキシル基含有ポリマーを加え、さらに１〜５時間、脱水縮合反応させる。すると、その低分子量アミド化合物のうちの一部が、それの未反応のアミノ基と、カルボキシル基含有ポリマーのカルボキシル基との脱水縮合反応により、高分子量アミド化合物となる。その結果、高分子量アミド化合物と低分子量アミド化合物とを含有し、酸価が３０以下、好ましくは５〜２０で、アミン価が２０以下好ましくは７以下であるワックスが得られる。次いで、このワックスを粉砕機でミクロンオーダー例えば２０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下に粉砕した微粒子にする。その微粒子と、溶媒とを配合し、その微粒子を、ディスパーを用いた機械的な分散方法により、またはガラスビーズなどのメディアを利用した湿式分散機を用いた分散方法により、溶媒へ分散させつつ、温熱下、例えば溶媒に応じ４０〜１００℃好ましくは５０〜９０℃に加熱しながら、加熱条件や溶媒に応じて適切な時間をかけて、その溶媒に含浸させる。すると、微粒子が膨潤し、アミド系縮合体微粒子の分散液が得られる。
なお、脂肪族カルボン酸と、脂肪族ジアミンとを脱水縮合させた後、カルボキシル基含有ポリマーを加えてさらに脱水縮合させた例を示したが、脂肪族カルボン酸と、脂肪族ジアミンと、カルボキシル基含有ポリマーとを同時に混合して脱水縮合させてもよい。
【００１５】
前記アミド系縮合体微粒子の含有量は、前記ロジン系樹脂１００質量部に対して、１．１質量％以上２．７質量％以下であることが必要である。含有量が前記下限未満では、印刷性も不十分であり、ダレも生じやすくなり、他方、前記上限を超えると、印刷性が不十分となる。また、印刷性を維持しつつ、プリヒート時におけるダレをさらに向上させるという観点から、前記アミド系縮合体微粒子の含有量は、前記ロジン系樹脂１００質量部に対して、１．４質量％以上２．５質量％以下であることが好ましく、１．７質量％以上２．３質量％以下であることがより好ましく、１．９質量％以上２．２質量％以下であることが特に好ましい。
【００１６】
本発明に用いるフラックスでは、前記アミド系縮合体微粒子と、これ以外のチクソ剤とを併用してもよい。
このようなチクソ剤としては、例えば、オレフィン系ワックス、脂肪酸アミド、置換尿素ワックス、高分子化合物、無機粒子が挙げられる。
オレフィン系ワックスとしては、カスターワックス（硬化ひまし油＝水添ひまし油）、蜜ロウ、カルナウバロウなどが挙げられる。
脂肪酸アミドとしては、ステアリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸ビスアミド、ｍ−キシリレンビスステアリン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルイソフタル酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルセバシン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジステアリルアジピン酸アミド、ブチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスべヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスべヘン酸アミド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスカプリン酸アミド、エチレンビスカプリル酸アミド、メチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、メチレンビスラウリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミドなどが挙げられる。
置換尿素ワックスとしては、Ｎ−ブチル−Ｎ’−ステアリル尿素、Ｎ−フェニル−Ｎ’−ステアリル尿素、Ｎ−ステアリル−Ｎ’−ステアリル尿素、キシリレンビスステアリル尿素、トルイレンビスステアリル尿素、ヘキサメチレンビスステアリル尿素、ジフェニルメタンビスステアリル尿素、ジフェニルメタンビスラウリル尿素などが挙げられる。
高分子化合物としては、１，２−ヒドロキシステアリン酸トリグリセリド、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイド、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロースなどが挙げられる。
無機粒子としては、シリカ粒子、カオリン粒子などが挙げられる。
これらのチクソ剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００１７】
前記チクソ剤の含有量は、前記ロジン系樹脂１００質量部に対して、１質量％以上１０質量％以下であることが好ましい。含有量が前記下限未満では、チクソ性が得られず、ダレが生じやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、チクソ性が高すぎて、塗布不良となりやすい傾向にある。
【００１８】
本発明に用いる溶剤としては、公知の溶剤を適宜用いることができる。前記溶剤としては、沸点１７０℃以上の水溶性溶剤を用いることが好ましい。
前記溶剤としては、例えば、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ヘキシレングリコール、ヘキシルジグリコール、１,５−ペンタンジオール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、２−エチルヘキシルジグリコール、オクタンジオール、フェニルグリコール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテルが挙げられる。これらの溶剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００１９】
前記溶剤の含有量は、前記ロジン系樹脂１００質量部に対して、２０質量部以上１００質量部以下であることが好ましい。前記溶剤の含有量が前記範囲内であれば、得られるはんだ組成物の粘度を適正な範囲に適宜調整できる。
【００２０】
本発明に用いる活性剤としては、例えば、有機酸、有機ハロゲン化合物が挙げられる。これらの活性剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
前記有機酸としては、例えば、モノカルボン酸、ジカルボン酸などの他に、その他の有機酸が挙げられる。これらの有機酸は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
モノカルボン酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、プチリック酸、バレリック酸、カプロン酸、エナント酸、カプリン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ツベルクロステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸、リグノセリン酸、グリコール酸などが挙げられる。
ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、酒石酸、ジグリコール酸などが挙げられる。
その他の有機酸としては、ダイマー酸、レブリン酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、サリチル酸、アニス酸、クエン酸、ピコリン酸などが挙げられる。
【００２１】
前記有機ハロゲン化合物としては、例えば、ジブロモブテンジオール、ジブロモコハク酸、５−ブロモ安息香酸、５−ブロモニコチン酸、５−ブロモフタル酸が挙げられる。これらの有機ハロゲン化合物は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２２】
前記活性剤の含有量は、前記ロジン系樹脂１００質量部に対して、２質量部以上２０質量部以下であることが好ましく、５質量部以上１０質量部以下であることがより好ましい。含有量が前記下限未満では、はんだボールが生じやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、フラックスの絶縁性が低下する傾向にある。
【００２３】
本発明に用いるアミン系化合物としては、例えば、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物が挙げられる。これらのアミン系化合物は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
イミダゾール化合物としては、ベンゾイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾールなどが挙げられる。
トリアゾール化合物としては、ベンゾトリアゾール、１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−メタノール、１−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。
【００２４】
前記アミン系化合物の含有量は、前記ロジン系樹脂１００質量部に対して、０．１質量部以上５質量部以下であることが好ましく、０．３質量部以上１質量部以下であることがより好ましい。含有量が前記下限未満では、はんだの未溶融や基板ランドへの不ぬれが発生しやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、得られるはんだ組成物の保存安定性が低下する傾向にある。
【００２５】
本発明に用いるフラックスは、必要に応じて、前記の成分以外に、揺変剤、消泡剤、酸化防止剤、防錆剤、界面活性剤、熱硬化剤などの添加剤を含有していてもよい。これらの添加剤の含有量としては、前記ロジン系樹脂１００質量部に対して、２０質量部以下であることが好ましい。
【００２６】
次に、本発明のプリント配線基板について説明する。本発明のプリント配線基板は、以上説明したはんだ組成物を用いて電子部品をプリント配線基板に実装したことを特徴とするものである。そのため、本発明のプリント配線基板でも、プリヒート時におけるダレを十分に抑制できる。
【実施例】
【００２７】
次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
ロジン系樹脂：水添ロジン、荒川化学工業社製
溶剤：ヘキシルジグリコール（ＤＥＨ）、日本乳化剤社製
アミド系縮合体微粒子の分散液：下記製造例１参照、分散液中のアミド系縮合体微粒子の濃度は２０質量％
チクソ剤Ａ：脂肪酸アマイド（脂肪酸アミド）、商品名「スリパックスＬＡ」、日本化成社製
チクソ剤Ｂ：脂肪酸アマイド（脂肪酸アミド）、商品名「スリパックスＨ」、日本化成社製
チクソ剤Ｃ：１２−ヒドロキシステアリン酸トリグリセリド、日本化成社製
活性剤Ａ：ジブロモブテンジオール、エア・ブラウン社製
活性剤Ｂ：アジピン酸、東京化成工業社製
活性剤Ｃ：マロン酸、東新化成社製
アミン系化合物：ベンゾイミダゾール、東京化成工業社製
鉛フリーはんだ粉末：平均粒子径は１７μｍ、はんだの組成は９６．５Ｓｎ／３Ａｇ／０．５Ｃｕ
【００２８】
［製造例１］
攪拌器、温度計、分水器を備えた反応装置に、水素添加ひまし油脂肪酸由来の１２−ヒドロキシステアリン酸６００．０質量部を加え、８０〜１００℃に加温して溶融させた。その後、ジアミンであるヘキサメチレンジアミン１１６．０質量部を加え、１７０℃で、窒素雰囲気下、５〜８時間、脱水しながら縮合反応を行いアミド化させ、酸価４．２、アミン価９．４の低分子量ジアミド化合物を得た。更に、重量平均分子量１００００、酸価８０ｍｇＫＯＨ／ｇのプロピレン・無水マレイン酸共重合体であるカルボキシル基含有ポリマー６８．０質量部を加え、１７０℃で１〜２時間、脱水しながら縮合反応を行い、低分子量ジアミド化合物の一部の未反応アミノ基に反応させてアミド化させ高分子量ジアミド化合物を生成させた。その結果、淡黄色で低分子量ジアミド化合物と高分子量ジアミド化合物との混合物（酸価６．０、アミン価４．２）をワックス状生成物として得た。得られた生成物を粉砕し、平均粒径７μｍに微粒化したアミド系縮合体微粒子を得た。
次いで、密閉容器に、ミネラルターペン１２０質量部、ベンジルアルコール４０質量部、および、得られたアミド系縮合体微粒子４０質量部を加え、１０〜２０℃で十分に分散させ、懸濁液を得た。その後、この懸濁液の入った密閉容器を、公知の手法により加温処理すると、微粒子が膨潤し、アミド系縮合体微粒子の分散液が得られた。なお、この分散液中のアミド系縮合体微粒子の濃度は２０質量％である。
【００２９】
［実施例１］
ロジン系樹脂１００質量部、溶剤５１質量部、アミド系縮合体微粒子の分散液６．３質量部、活性剤Ａ１．８質量部、活性剤Ｂ４．５質量部、活性剤Ｃ１．２質量部、およびアミン系化合物０．４質量部を容器に投入し、らいかい機を用いて混合してフラックスを得た。
その後、得られたフラックス１１質量％および鉛フリーはんだ粉末８９質量％（合計で１００質量％）を容器に投入し、混練機にて２時間混合することではんだ組成物を調製した。
【００３０】
［実施例２〜９］
表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、はんだ組成物を得た。
［比較例１〜５］
表２に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、はんだ組成物を得た。
【００３１】
＜はんだ組成物の評価＞
はんだ組成物の評価（粘度、粘度指数、性状、加熱時のダレ性、印刷性）を以下のような方法で行った。得られた結果を表１および表２に示す。
（１）粘度および粘度指数
はんだ組成物を室温（２５℃）で２〜３時間放置する。はんだ組成物の容器の蓋をあけ、スパチュラで空気の混入を避けるようにして丁寧に１〜２分間かき混ぜたものを試料とする。その後、試料をスパイラル型粘度計（マルコム社製、ＰＣＵ−ＩＩ型）にセットして、回転数を１０ｒｐｍ、温度を２５℃にして、６分間ローターを回転させる。そして、一旦回転を停止させ、温度調整した後に、回転数を１０ｒｐｍに調整し、３分後の粘度値を読み取る。
また、上記と同様にして、回転数を３０ｒｐｍに調整した場合の粘度値（３０ｒｐｍ粘度）と、回転数を３ｒｐｍに調整した場合の粘度値（３ｒｐｍ粘度）とを読み取る。そして、下記式：
（粘度指数）＝ｌｏｇ［（３ｒｐｍ粘度）／（３０ｒｐｍ粘度）］
に基づいて、粘度指数を算出する。
（２）性状
はんだ組成物に光沢が有るか目視で確認する。その後、はんだ組成物をへらを用いて容器の中央と側面をかき混ぜ、滑らかさを確認する。
○：光沢および滑らかさに問題はない。
×：光沢および滑らかさの少なくともいずれか一方に問題がある。
【００３２】
（３）加熱時のダレ性
清浄したセラミック基板（サンユインダストリアル製：２５ｍｍ×５０ｍｍ×０．８ｍｍ）を準備する。３．０ｍｍ×１．５ｍｍのパターン孔を有し、それを０．１ｍｍから１．２ｍｍまで０．１ｍｍステップで配置しているパターン孔を有する厚み０．２ｍｍ（誤差は０．００１ｍｍ以内）のメタルマスクを使用し、このセラミック基板上にはんだ組成物を印刷して試験板とする。なお、試験板は２枚作成する。そして、１７０℃に加熱された炉中に試験板を入れ、１分間加熱する。加熱後の試験板２枚をそれぞれ観察し、パターン孔のうち、印刷されたはんだ組成物が一体にならない最小間隔を測定する。
（４）印刷性
印刷機ＭＫ−８７８ＳＶ（ミナミ社製）と厚み０．１ｍｍのメタルマスクとメタルスキージを使用し、印刷速度５０ｍｍ／ｓでＳＰ−ＴＤＣ基板（１００点のドットパターンを有する基板、ドットの直径：０．２ｍｍφ〜０．５ｍｍφ）にはんだ組成物を印刷する。２０枚のＳＰ−ＴＤＣ基板に印刷した後、２５℃、５０％で１時間放置する。放置後、印刷を再開し、ＳＰ−ＴＤＣ基板１０枚にはんだ組成物を印刷する。その後、三次元形状解析装置にて、転写率（１００ドット分の体積率の平均値）の測定を行う。
○：放置後の平均転写率（基板１０枚の転写率の平均値）が放置前と同じ値になるのが３枚目以内である。
△：放置後の平均転写率が放置前と同じ値になるのが４または５枚目である。
×：放置後の平均転写率が放置前と同じ値になるのが６枚目以降である。
【００３３】
【表１】
2014036985.tif 000002
【００３４】
【表２】
2014036985.tif 000003
【００３５】
表１および表２に示す結果からも明らかなように、本発明のはんだ組成物を用いた場合（実施例１〜９）には、印刷性および加熱時のダレ性がともに優れていた。したがって、本発明のはんだ組成物によれば、印刷性を維持しつつ、プリヒート時におけるダレを十分に抑制できることが確認された。
一方で、アミド系縮合体微粒子を含有しないはんだ組成物を用いた場合（比較例１〜２）には、加熱時におけるダレ性が不十分であった。また、フラックス中のアミド系縮合体微粒子の含有量が適当でない場合（比較例３〜５）には、印刷性と、加熱時におけるダレ性とを両立することができなかった。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明のはんだ組成物は、電子機器のプリント配線基板に部品を実装するための技術として好適に用いることができる。