(57)【要約】【課題】  厚みばらつきのある被加工物を保持するのに適した保持テーブル及び該保持テーブルを使用して被加工物を保持する保持方法を提供することである。【解決手段】  被加工物を保持する吸引保持部を有する保持テーブルであって、該吸引保持部が被加工物を局所的に保持する複数の小域保持部に分割されており、該複数の小域保持部の高さ位置をそれぞれ変更する複数の高さ位置変更手段と、一端が該複数の小域保持部にそれぞれ開口するとともに他端が吸引源に接続された吸引路と、を備えたことを特徴とする。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する吸引保持部を有する保持テーブルであって、
該吸引保持部が被加工物を局所的に保持する複数の小域保持部に分割されており、
該複数の小域保持部の高さ位置をそれぞれ変更する複数の高さ位置変更手段と、
一端が該複数の小域保持部にそれぞれ開口するとともに他端が吸引源に接続された吸引路と、
を備えたことを特徴とする保持テーブル。
【請求項２】
前記高さ位置検出手段はピエゾアクチュエータから構成される請求項１記載の保持テーブル。
【請求項３】
請求項１又は２記載の保持テーブルで被加工物を保持する保持方法であって、
被加工物を該保持テーブル上に載置して吸引保持する保持ステップと、
該保持テーブルに保持された被加工物の上面高さ位置を複数点において検出する高さ位置検出ステップと、
該高さ位置検出ステップを実施した後、前記高さ位置変更手段で前記小域保持部の高さ位置を変更して被加工物の上面高さを面一とする高さ位置変更ステップと、
を含むことを特徴とする保持方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保持テーブル及び該保持テーブルで被加工物を保持する保持方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造プロセスにおいては、シリコンや化合物半導体からなるウエーハの表面にストリートと呼ばれる格子状の分割予定ラインが形成される。そして、分割予定ラインによって区画された各領域に、ＩＣやＬＳＩ等のデバイスが形成される。
【０００３】
これらのウエーハは裏面が研削装置により研削されて所定の厚みへと薄化された後、切削装置又はレーザー加工装置によってストリートに沿って切削され、個々のチップへと分割されることで半導体デバイスが製造される。このようにして製造された半導体デバイスは、携帯電話、パソコン等の各種電気機器に広く利用されている。
【０００４】
切削装置、研削装置又はレーザー加工装置等の加工装置は、ウエーハ等の被加工物を保持テーブル（チャックテーブル）に保持した状態で被加工物に切削加工、研削加工又はレーザー加工等の加工を施す。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２５４２５９号公報
【特許文献２】特開２００１−２８７１４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、被加工物自体や被加工物に貼着されて被加工物を支持する保護部材等に厚みばらつきがあると、保持テーブルで保持した被加工物の上面は平坦（面一）とならず、例えば以下のような問題が生じる。
【０００７】
切削装置においては、例えば先ダイシング法（Ｄｉｓｉｎｇ  Ｂｅｆｏｒｅ  Ｇｒｉｎｄｉｎｇ）で切削溝を形成するときに切り込み深さにばらつきが発生し、研削によるチップ分割時に分割タイミングがずれ、一部のチップにおいて欠けが発生する。研削装置、研磨装置、又はバイト切削装置においては、研削、研磨、バイト切削後の被加工物の平坦精度が悪化する。
【０００８】
レーザー加工装置を用いてレーザー加工溝や改質層を形成する場合には、一定の深さのレーザー加工溝や被加工物内部の一定高さ位置に改質層を形成できず、分割時に分割不良が生じる恐れがある。
【０００９】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、厚みばらつきのある被加工物を保持するのに適した保持テーブル及び該保持テーブルを使用して被加工物を保持する保持方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１記載の発明によると、被加工物を保持する吸引保持部を有する保持テーブルであって、該吸引保持部が被加工物を局所的に保持する複数の小域保持部に分割されており、該複数の小域保持部の高さ位置をそれぞれ変更する複数の高さ位置変更手段と、一端が該複数の小域保持部にそれぞれ開口するとともに他端が吸引源に接続された吸引路と、を備えたことを特徴とする保持テーブルが提供される。
【００１１】
請求項３記載の発明によると、請求項１又は２記載の保持テーブルで被加工物を保持する保持方法であって、被加工物を該保持テーブル上に載置して吸引保持する保持ステップと、該保持テーブルに保持された被加工物の上面高さ位置を複数点において検出する高さ位置検出ステップと、該高さ位置検出ステップを実施した後、前記高さ位置変更手段で前記小域保持部の高さ位置を変更して被加工物の上面高さを面一とする高さ位置変更ステップと、を含むことを特徴とする保持方法が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の保持テーブルは、吸引保持部が複数の小域保持部に分割され、それぞれの小域保持部で被加工物を局所的に保持する。小域保持部の高さ位置を変更する高さ位置変更手段を有するため、被加工物自体や被加工物に貼着される保護部材等に厚みばらつきがあっても、被加工物の上面を平坦（面一）に保持でき、上述した問題を解決できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施形態に係る保持テーブルの平面図である。
【図２】実施形態に係る保持テーブルの縦断面図である。
【図３】載置ステップを示す保持テーブルの縦断面図である。
【図４】吸引保持ステップを示す保持テーブルの縦断面図である。
【図５】高さ位置検出ステップを示す拡大断面図である。
【図６】高さ位置変更ステップを示す拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明実施形態に係る保持テーブル（チャックテーブル）２の平面図が示されている。保持テーブル２は、ＳＵＳ等から形成された枠体４と、枠体４に囲繞される吸引保持部６とから構成される。
【００１５】
吸引保持部６は例えばポーラスセラミックス等から形成され、被加工物を局所的に保持する複数の小域保持部8に分割されている。図２の断面図に示すように、各小域保持部８はピエゾアクチュエータ１０で支持されている。各小域保持部８の保持面８ａで被加工物を局所的に保持する。
【００１６】
各小域保持部８はピエゾアクチュエータ１０に形成された吸引路１２、共通吸引路１４及び電磁切換弁１６を介して吸引源１８に選択的に接続される。各ピエゾアクチュエータ１０は一対の電極２０，２２を有しており、電極２０は電源２４の正極側に接続され、電極２２は可変抵抗等の印加電圧変更手段２６を介して電源２４の負極側に接続されている。
【００１７】
以下、本実施形態の保持テーブル２の作用について説明する。図３に示すように、ウエーハ等の被加工物１１を保持テーブル２の吸引保持部６上に載置する。この時、電磁切換弁１６は遮断位置に位置付けられ、吸引保持部６には負圧が作用していない状態である。
【００１８】
図４に示すように、電磁切換弁１６を接続位置に切り替えると、電磁切換弁１６、共通吸引路１４及び吸引路１２を介して吸引保持部６の各小域保持部８に負圧が作用し、被加工物１１は保持テーブル２により吸引保持される。
【００１９】
次いで、図５に示すように、非接触式の高さ位置検出器２８で被加工物１１の上面１１ａをスキャンして、保持テーブル２で保持された被加工物１１の上面１１ａの高さ位置を複数点において検出する（高さ位置検出ステップ）。
【００２０】
検出した複数点の高さ位置は保持テーブル２を備えた加工装置のメモリに格納する。非接触式の高さ位置検出器としては、公知のレーザー式高さ位置検出器又は超音波式の高さ位置検出器を使用することができる。
【００２１】
高さ位置検出ステップ実施後、被加工物１１の上面１１ａを平坦（面一）にするのに必要な位置のピエゾアクチュエータ１０を、印加電圧変更手段２６を制御して制御された駆動電圧で駆動し、図６に示すように、被加工物１１の上面１１ａの高さ位置を符号１１ａ´で示されているように面一にする（高さ位置変更ステップ）。
【００２２】
この高さ位置変更ステップでは、各小域保持部８の下に配設されたピエゾアクチュエータ１０を全て駆動する必要はなく、高さ位置検出ステップで検出された被加工物１１の上面１１ａの高さ位置に応じて、その高さ位置を面一にするのに必要なピエゾアクチュエータ１０を印加電圧変更手段２６で制御された印加電圧で駆動する。
【００２３】
従って、被加工物１１自体や被加工物１１に貼着されて被加工物を支持する保護部材等に厚みばらつきがあっても、被加工物１１の上面１１ａを平坦（面一）に保持することができる。
【符号の説明】
【００２４】
２    保持テーブル（チャックテーブル）
４    枠体
６    吸引保持部
８    小域保持部
１０    ピエゾアクチュエータ
１２    吸引路
１４    共通吸引路
１６    電磁切換弁
１８    吸引源
２０，２２    電極
２４    電源
２６    印加電圧変更手段
２８    高さ位置検出器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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