(57)【要約】【課題】発光素子の外側に金属層が形成されることを防ぎ得るＬＥＤの製造方法を提供すること。【解決手段】本発明のＬＥＤの製造方法は、基板と該基板の片面に発光素子とを備えるＬＥＤウエハの基板の外側に反射層を形成する反射層形成工程を含み、反射層形成時に、耐熱性粘着シートを該発光素子の外側に貼着することを含む。好ましい実施形態においては、上記耐熱性粘着シートが、硬質基体と、粘着剤層とを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と該基板の片面に発光素子とを備えるＬＥＤウエハの該基板の外側に反射層を形成する反射層形成工程を含み、
反射層形成時に、耐熱性粘着シートを該発光素子の外側に貼着することを含む、
ＬＥＤの製造方法。
【請求項２】
前記耐熱性粘着シートが、硬質基体と粘着剤層とを備える、請求項１に記載のＬＥＤの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＬＥＤは基板と該基板上に形成された発光素子とを備える。輝度向上のため、ＬＥＤには、基板の発光素子とは反対側の面に、反射層が形成される場合がある（例えば、特許文献１）。この反射層は、例えば、ＭＯＣＶＤ法、イオンアシスト電子ビーム法等の蒸着法により形成される。ＭＯＣＶＤ法の場合は、反射層が形成される側を上にして（すなわち基板の外側を上にして）ＬＥＤウエハをテーブル上に載置した後に、基板の外側の面に対して蒸着処理が行われる。また、イオンアシスト電子ビーム法の場合は、反射層が形成される側の反対側（すなわち、発光素子側）からＬＥＤウエハを蓋で覆い、反射層が形成される面（すなわち、基板の外側の面）を露出させて、該露出面に対して蒸着処理が行われる。しかし、このような従来の製造方法では、ＬＥＤウエハにおいて反射層を形成させる面とは反対側の面（すなわち、発光素子側の面）とテーブルまたは蓋との間に、金属が侵入して、発光素子の外側にも金属層が形成され、ＬＥＤの輝度に悪影響を及ぼすという問題がある。このような問題は、反射層の形成に供されるＬＥＤウエハの反りがある場合、および反射層形成時にＬＥＤウエハに反りが生じる場合には、より顕著になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−０８５７４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、発光素子の外側に金属層が形成されることを防ぎ得るＬＥＤの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のＬＥＤの製造方法は、基板と該基板の片面に発光素子とを備えるＬＥＤウエハの該基板の外側に反射層を形成する反射層形成工程を含み、反射層形成時に、耐熱性粘着シートを該発光素子の外側に貼着することを含む。
好ましい実施形態においては、上記耐熱性粘着シートが、硬質基体と粘着剤層とを備える。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、基板と該基板の片面に発光素子とを備えるＬＥＤウエハの該基板の外側に反射層を形成する反射層形成工程を含み、反射層形成時に、耐熱性粘着シートを該発光素子の外側に貼着することにより、発光素子の外側に金属層が形成されることを防ぎ得る。また、該耐熱性粘着シートは、ＬＥＤウエハを保護するという機能も有するので、本発明によれば、反射層形成工程の前後において、ＬＥＤウエハの損傷を防いで歩留まりよくＬＥＤを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の１つの実施形態によるＬＥＤの製造方法に供されるＬＥＤウエハの概略断面図である。
【図２】（ａ）から（ｃ）は、本発明の１つの実施形態によるＬＥＤの製造方法における反射層形成工程を説明する概略図である。
【図３】（ａ）から（ｄ）は、本発明の１つの実施形態によるＬＥＤの製造方法における各工程を説明する概略図である。
【図４】（ａ）から（ｆ）は、本発明の別の実施形態によるＬＥＤの製造方法における各工程を説明する概略図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
Ａ．ＬＥＤウエハ
本発明の製造方法においては、前工程において、任意の適切な加工がなされたＬＥＤウエハが、反射層形成工程に供される。図１は、反射層形成工程に供されるＬＥＤウエハの概略断面図である。ＬＥＤウエハ１０は、基板１１と発光素子１２とを備える。上記基板１１は、任意の適切な材料により構成される。上記基板１１を構成する材料としては、例えば、サファイア、ＳｉＣ、ＧａＡｓ、ＧａＮ、ＧａＰ等が挙げられる。なお、基板１１は、研磨（バックグラインド）されて、任意の適切な厚みにまで薄肉化されていることが好ましい。基板１１の厚みは、好ましくは１０μｍ〜５００μｍであり、より好ましくは５０μｍ〜３００μｍであり、最も好ましくは８０μｍ〜１５０μｍある。発光素子１２は、緩衝層１、ｎ型半導体層２、発光層３、ｐ型半導体層４、透明電極５および電極６、７を有する。発光層３は、例えば、窒化ガリウム系化合物（ＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＮ）、リン化ガリウム系化合物（ＧａＰ、ＧａＡｓＰ）、ヒ素化ガリウム系化合物（ＧａＡｓ、ＡｌＧａＡｓ、ＡｌＧａＩｎＰ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）系化合物等を含む。なお、図示しないが、発光素子１２は任意の適切なその他の部材を有し得る。
【０００９】
Ｂ．反射層形成工程
図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の１つの実施形態によるＬＥＤの製造方法における反射層形成工程を説明する概略図である。図２においては、代表例として、有機金属気相成長法（ＭＯＣＶＤ法）により、ＬＥＤウエハの基板の外側に反射層を形成させる実施形態を示す。本発明のＬＥＤの製造方法においては、耐熱性粘着シート２０が貼着されたＬＥＤウエハ１０が反射層形成工程に供される（図２（ａ））。このとき、耐熱性粘着シート２０は、ＬＥＤウエハ１０の発光素子１２側に貼着される。
【００１０】
上記耐熱性粘着シート２０としては、本発明の効果が得られる限りにおいて、任意の適切な粘着シートが用いられ得る。好ましくは、反射層を形成させるための蒸着処理の際に、高温下（例えば、１３５℃〜２００℃）に曝されても、溶融せず、ガスが発生せず、かつ、粘着力を維持する耐熱性粘着シートが好ましく用いられる。
【００１１】
上記耐熱性粘着シート２０は、例えば、基体と粘着剤層とを備える。該粘着剤層は、基体の片面に設けられていてもよく、両面に設けられていてもよい。
【００１２】
上記基体を構成する材料としては、本発明の効果が得られる限りにおいて、任意の適切な材料が用いられ得る。上記基体を構成する材料としては、例えば、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート等の樹脂が挙げられる。このような樹脂を用いれば、耐熱性に優れる耐熱性粘着シートを得ることができる。
【００１３】
上記基体が樹脂から構成される場合、該基体の厚みは、好ましくは１０μｍ〜１０００μｍであり、より好ましくは２５μｍ〜７００μｍである。
【００１４】
１つの実施形態においては、上記基体は、硬質基体である。本明細書において、硬質基体とは、２５℃におけるヤング率が７０ＧＰａ以上の無機材料から構成される基体をいう。硬質基体を備える耐熱性粘着シートを用いれば、ＬＥＤウエハの反りを矯正した後に反射層形成工程を行うことができ、また、反射層形成工程中で生じる反りを防止することもできる。その結果、発光素子１２の外側に金属層が形成されることを防ぐという本願発明の効果がより顕著となる。
【００１５】
上記硬質基体を構成する材料としては、シリコン；ガラス；ステンレス等の金属；セラミック等が挙げられる。
【００１６】
上記基体が硬質基体である場合、該硬質基体の厚みは、好ましくは０．２ｍｍ〜５０ｍｍであり、より好ましくは０．３ｍｍ〜１０ｍｍである。
【００１７】
上記粘着剤層を構成する粘着剤としては、任意の適切な粘着剤が用いられ得る。好ましくは、蒸着時の高温下（例えば、１３５℃〜２００℃）においても、溶融せず、ガスが発生せず、かつ、粘着力を維持する粘着剤が用いられる。また、上記粘着剤は、加熱後においても糊残りなく剥離できることが好ましい。上記粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリイミド系粘着剤等が挙げられる。ポリイミド系粘着剤は、例えば、酸無水物とエーテル構造を有するジアミンとを反応させて得られるポリアミド酸をイミド化して得られるポリイミド系樹脂を含む。上記酸無水物と上記エーテル構造を有するジアミンとを反応させる際の上記エーテル構造を有するジアミンの配合割合は、上記酸無水物１００重量部に対して、好ましくは、５重量部〜９０重量部である。
【００１８】
また、粘着剤層に発泡剤を添加してもよい。発泡剤が添加された粘着剤層は、加熱により剥離性を発現する。より詳細には、発泡剤が添加された粘着剤層は、加熱により発泡剤が発泡または膨張して、粘着力が低下または消失する。このような粘着剤層を有する耐熱性粘着シートは、優れた粘着力でＬＥＤウエハに密着させることができ、かつ、ＬＥＤウエハから除去する際には容易に剥離することができる。このような耐熱性粘着シートを用いれば、耐熱性粘着シート剥離時にＬＥＤウエハが損傷することを顕著に防止することができる。また、自動化された工程を容易に設計することができる。発泡剤としては、任意の適切な発泡剤が用いられ得る。発泡剤としては、例えば、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、アジド類等の無機系発泡剤；塩フッ化アルカン、アゾ系化合物、ヒドラジン系化合物、セミカルバジド系化合物、トリアゾール系化合物、Ｎ−ニトロソ系化合物等の有機系発泡剤が挙げられる。このように発泡剤を含む粘着剤層の詳細は、特開平５−０４３８５１号公報、特開平２−３０５８７８号公報および特開昭６３−３３４８７号公報に記載されており、これらの記載は本明細書に参考として援用される。
【００１９】
上記粘着剤層の厚みは、好ましくは１μｍ〜１００μｍであり、より好ましくは３μｍ〜６０μｍである。
【００２０】
上記耐熱性粘着シート付ＬＥＤウエハは、上記耐熱性粘着シート２０を介してテーブル１００上に載置されて、ＬＥＤウエハ１０の基板１１の外側に反射層３０が形成される（図２（ｂ））。このとき、ＬＥＤウエハ１０は発光素子１２を下にして載置される。反射層３０を形成することにより、発光素子１２からの光取り出し量を増加させることができる。
【００２１】
反射層３０を構成する材料は、発光素子１２からの光を良好に反射し得る限りにおいて、任意の適切な材料が用いられ得る。反射層３０を構成する材料としては、例えば、アルミニウム、銀、金、パラジウム、白金、ロジウム、ルテニウム等の金属が挙げられる。金属から構成される反射層３０は、例えば、蒸着法（例えば、図示例のように、ＭＯＣＶＤ法）により形成させることができる。好ましくは、ＬＥＤウエハ１０の基板１１の外側に、例えばＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２および／またはＭｇＦ２から構成される下地層を形成した後、蒸着法により金属から構成される反射層３０を形成させる。本発明によれば、発光素子１２の外側に耐熱性粘着シート２０を貼着したＬＥＤウエハ１０を反射層形成工程に供することにより、耐熱性粘着シートがいわゆるマスキングシートの役割を果たし、金属が裏まわりして発光素子１２に蒸着することを防止し得る。また、上記のように、耐熱性粘着シートの基体として硬質基体を用いれば、ＬＥＤウエハの反りを矯正することができるので、発光素子１２に金属が蒸着することを防止するという点でより信頼度の高い製造方法を提供することができる。本発明の製造方法によれば、発光素子１２に金属層が形成され難いので、輝度の高いＬＥＤを得ることができる。
【００２２】
本発明においては、反射層３０の形成方法として、上記ＭＯＣＶＤ法に限定されず、任意の適切な他の方法を採用することもできる。他の方法としては、例えば、イオンアシスト電子ビーム法が挙げられる。イオンアシスト電子ビーム法は、一般に、反射層が形成される側の反対側（すなわち、発光素子側）からＬＥＤウエハを蓋で覆い、反射層が形成される面（すなわち、基板の外側の面）を露出させて、該露出面に対して蒸着処理が行われる。本発明によれば、耐熱性粘着シートを発光素子の外側に貼着することにより、イオンアシスト電子ビーム法を用いる場合においても、金属が裏まわりして発光素子に蒸着することを防止し得る。
【００２３】
上記のようにして、反射層３０が形成されたＬＥＤウエハ１０を得ることができる（図２（ｃ））。耐熱性粘着シート２０は反射層形成工程直後に剥離してもよく、耐熱性粘着シート２０を貼着したままＬＥＤウエハ１０を後工程に供してもよい。耐熱性粘着シート２０を貼着したままＬＥＤウエハ１０を後工程に供すれば、後工程および工程間のハンドリング時のＬＥＤウエハ１０の破損を防止することができる。
【００２４】
Ｃ.その他の工程
本発明のＬＥＤの製造方法は、任意の適切なその他の工程をさらに含んでいてもよい。その他の工程としては、例えば、ＬＥＤウエハ１０を素子小片に切断分離する工程（ダイシング工程）等が挙げられる。
【００２５】
図３（ａ）から（ｄ）は、本発明の１つの実施形態によるＬＥＤの製造方法における各工程を説明する概略図である。この実施形態においては、反射層形成工程後のＬＥＤウエハ１０をダイシング工程に供する。具体的には、反射層３０が形成されたＬＥＤウエハ１０の反射層側を下にして、ＬＥＤウエハ１０をダイシングテープ２００上に保持する（図３（ａ））。図示例のように、耐熱性粘着シート２０を貼着したままＬＥＤウエハ１０をダイシング工程に供する場合は、ＬＥＤウエハ１０をダイシングテープ２００上に保持させた後、耐熱性粘着シート２０を剥離することが好ましい（図３（ｂ））。その後、ＬＥＤウエハ１０（実質的には基板１１）を厚み方向にハーフカットし（図３（ｃ））、その後、ダイシングテープ２００をエキスパンドして、該カット部をきっかけとして反射層３０が形成されたＬＥＤウエハ１０を割断し、素子小片に分離されたＬＥＤ４０を得る（図３（ｄ））。
【００２６】
図３（ｃ）から（ｄ）においては、ＬＥＤウエハ１０をハーフカットして該カット部をきっかけとしてＬＥＤウエハ１０を割断する実施形態（スクライブダイシング）を説明した。図３（ｃ）においては、発光素子１２側からハーフカットしているが、基板１１（反射層３０）が上になるようにダイシングテープ２００を貼り替えて、基板１１側（反射層３０側）からハーフカットしてもよい。また、ＬＥＤウエハを切断する方法としては、上記スクライブダイシングの他、任意の適切な方法が採用され得る。他の方法としては、例えば、ＬＥＤウエハの厚み方向全部をカットしてエキスパンドにより素子小片に分離する方法、ＬＥＤウエハの厚み方向の中心部のみをレーザーカットして該カット部をきっかけとして割断する方法（ステルスダイシング）等が挙げられる。
【００２７】
図４（ａ）から（ｇ）は、本発明の別の実施形態によるＬＥＤの製造方法における各工程を説明する概略図である。この実施形態においては、割断のためのカット部を形成した後に、反射層３０を形成する。この実施形態においては、まず、ＬＥＤウエハ１０（例えば、バックグラインド工程後のＬＥＤウエハ）をダイシングテープ２００上に保持し（図４（ａ））、ＬＥＤウエハ１０を発光素子１２側からハーフカットする（図４（ｂ））。次いで、ＬＥＤウエハ１０の発光素子１２の外側に耐熱性粘着シート２０を貼着する（図４（ｃ））。次いで、耐熱性粘着シート付きＬＥＤウエハ１０の基板１１側を上にして、テーブル１００に載置してＬＥＤウエハ１０の基板１１側に反射層３０を形成する（図４（ｄ））。次いで、カット部を形成した側（耐熱性粘着シート２０側）を上にして、反射層３０を形成した耐熱性粘着シート付きＬＥＤウエハ１０を再度ダイシングテープ２００上に保持し（図４（ｅ））、耐熱性粘着シート２０を剥離した後（図４（ｆ））、該カット部をきっかけとしてＬＥＤウエハ１０を割断し、素子小片に分離されたＬＥＤ４０を得る（図４（ｇ））。
【００２８】
図３および図４に示す実施形態においては、耐熱性粘着シート２０を介して、該ＬＥＤウエハ１０をテーブル上に載置してＬＥＤウエハ１０に反射層３０を形成した後、該耐熱性粘着シート付きＬＥＤウエハを後工程に供している（図３（ａ）、図４（ｅ））。このような実施形態であれば、耐熱性粘着シート２０がＬＥＤウエハ１０を保護して、ハンドリング時にＬＥＤウエハ１０が破損することを防止することができる。
【符号の説明】
【００２９】
１０                  ＬＥＤウエハ
１１                  基板
１２                  発光素子
２０                  耐熱性粘着シート
３０                  反射層
４０                  ＬＥＤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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