(57)【要約】【課題】プリント配線板において電解メッキを施した後に効率よくメッキリード線を途中で切断する。【解決手段】プリント配線板２０の基板２３上に形成された導体パターン２２と基板２３の外縁部２３ａとの間に、少なくとも途中に直線リード部を有するメッキリード線２１が形成される。導体パターン２２に電解メッキが施された後、メッキリード線２１の直線リード部は、その軸線方向に切削されることにより除去される。これにより、メッキリード線２１は、電気的に切断される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に形成された導体パターンと
を備え、
前記導体パターンと前記基板の外縁部との間に、少なくとも途中に直線リード部を有するメッキリード線が形成され、前記導体パターンに電解メッキが施された後、前記メッキリード線の直線リード部がその軸線方向に切削されることにより除去されたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記メッキリード線は、前記導体パターンと前記基板の外縁部との間に、クランク形状に形成され、その中間の直線リード部が除去されたことを特徴とする請求項１のプリント配線板。
【請求項３】
前記メッキリード線は、前記導体パターンと前記基板の外縁部との間に、Ｌ字形状に形成され、前記基板の外縁部側に位置する直線リード部が除去されたことを特徴とする請求項１のプリント配線板。
【請求項４】
前記メッキリード線の直線リード部は、前記基板の外縁部と所定距離離れて平行に形成され、前記導体パターンに電解メッキが施された後、除去されたことを特徴とする請求項１から３のいずれかのプリント配線板。
【請求項５】
前記導体パターンは、前記基板に複数形成され、
前記メッキリード線は、前記導体パターンの各々と前記基板の外縁部との間に、前記導体パターンの各々に対して直線リード部を有するように形成され、
前記メッキリード線の直線リード部は、互いに同じ直線上に位置するように形成され、前記導体パターンに電解メッキが施された後、除去されたことを特徴とする請求項１から４のいずれかのプリント配線板。
【請求項６】
前記メッキリード線の直線リード部は、前記基板の表面が前記基板の対向する外縁部間に跨って直線的に切削されることにより除去されたことを特徴とする請求項１から５のいずれかのプリント配線板。
【請求項７】
前記メッキリード線の直線リード部は、前記基板の表面がＶカットマシーンを用いて切削されることにより除去されたことを特徴とする請求項１から６のいずれかのプリント配線板。
【請求項８】
請求項１から７のいずれかのプリント配線板と、
前記プリント配線板の導体パターンに電気接続された発光素子と
を備えたことを特徴とする発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板及び発光装置に関するものである。本発明は、特に、プリント配線板の導体パターン露出部に電解メッキを施すために設けられているメッキリード線の構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ・Ｏｎ・Ｂｏａｒｄ）形発光モジュールとして、プリント配線板に設けた複数の配線パターン間に、複数の半導体発光素子（例えばチップ状のＬＥＤ）を配置し、これらの発光素子をボンディングワイヤで配線パターンに電気的に接続するとともに、蛍光体が混ぜられた封止樹脂で配線パターン及び発光素子等を被覆した構成を備えるものが、従来技術として知られている。
【０００３】
このような発光モジュールで白色発光を得る場合、一般的に、発光素子としては青色発光をするＬＥＤが用いられ、蛍光体としては青色の光により励起されて黄色の光を放射する黄色蛍光体が用いられている。また、このような発光モジュールは、その光取り出し効率をできるだけ高めることを目的として、プリント配線板の封止樹脂で覆われた部位で発光素子から入射した光をその利用方向に反射させるように構成されている。例えば、基板としては、光反射率が高く、比較的加工しやすい白色アルミナ基板や、エポキシ樹脂等の合成樹脂製基板が用いられている。さらに、そのレジスト開口部の銅箔配線パターンには、電解銀メッキ等が施されている。
【０００４】
導体パターン露出部に電解銀メッキを施すことは、反射率が比較的高い点や、可視光域の分光反射特性が略一定であるため、反射される光色に影響を与え難い点で好ましい。また、プリント配線板の回路と発光素子とをワイヤボンディングするためのパッド部等の表面は、電解メッキ法によりメッキを形成することが、ワイヤボンディングの接合強度、安定性の観点から好ましい。
【０００５】
電解メッキ法では、メッキする導体パターンに電位を与えるために、導体パターンにつながるメッキリード線（引き出し線）を必要とする。このメッキリード線と基板外周の電極との間に所定の電流を流して導体パターン上に所定厚の電解メッキを形成する。電解メッキの形成後は、不必要となったメッキリード線を切断し、所定の回路を形成する。その際、メッキリード線は、通常、回路基板の外周に引き出し、電解メッキを施した後、打ち抜き等で所定の形状を有するプリント配線板を形成するときに、同時にメッキリード線も切断する、あるいは、フライス加工等で非スルーホール穴をメッキリード線の上から穿設し、電気的接続をカットする（例えば、特許文献１〜３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭６３−１４３８９１号公報
【特許文献２】特開平１０−１７８２５０号公報
【特許文献３】特開２００９−２７００９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図６に示すように、電解メッキを施した後、打ち抜き等で所定の形状を有するプリント配線板を形成するときに、同時にメッキリード線も切断する方法では、メッキリード線の切断部（基板の縁から露出する部分）と発光モジュールを取り付ける非絶縁体である金属部（例えば鋼板やアルミ板）との距離が近く（基板の材厚分しかとれない）、絶縁耐圧が低下する（即ち絶縁距離が不足する）という課題があった。
【０００８】
図７に示すように、電解メッキを施した後、フライス加工等で非スルーホール穴をメッキリード線の上から穿設（ザグリ加工）し、電気的接続をカットする方法では、以下のような課題があった。
・非スルーホール穴は、貫通穴と比較すると、数枚のプリント配線板を重ねて穿設することができないため、リードタイムが大幅に増加する。
・プリント配線板の基板の材厚は、１ｍｍ程度が標準であるため、そこに非スルーホール穴を設ける場合は、高い位置精度が要求される。
・プリント配線板メーカにとって、非スルーホール穴を設ける工程は非標準的な工程のため、歩留まりの低下によるコスト高が懸念される。
【０００９】
図７に示すように、基板と非絶縁体である金属部（例えば鋼板やアルミ板）との間に絶縁板を挟んで、絶縁耐圧を確保することも考えられるが、この方法では、以下のような課題がある。
・絶縁板の材料は、概ね、熱伝導率が低い材料となるため、ＬＥＤの熱を効果的に金属部に伝えることを阻害する。このことが、ＬＥＤの短寿命化や光束の低下を招くおそれがある。
・組み立て工程で絶縁板を追加することになるため、材料費が高くなり、また、組み立てが複雑化する。
・非スルーホール穴との併用でない場合、万が一、絶縁板を入れそこなうと、製品の安全が確保できない。
【００１０】
本発明は、例えば、プリント配線板において電解メッキを施した後に効率よくメッキリード線を途中で切断することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一の態様に係るプリント配線板は、基板と、前記基板上に形成された導体パターンとを備え、
前記導体パターンと前記基板の外縁部との間に、少なくとも途中に直線リード部を有するメッキリード線が形成され、前記導体パターンに電解メッキが施された後、前記メッキリード線の直線リード部がその軸線方向に切削されることにより除去されている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一の態様では、プリント配線板の基板上に形成された導体パターンと基板の外縁部との間に、少なくとも途中に直線リード部を有するメッキリード線が形成され、導体パターンに電解メッキが施された後、メッキリード線の直線リード部がその軸線方向に切削されることにより除去される。このため、本発明の一の態様によれば、プリント配線板において電解メッキを施した後に効率よくメッキリード線を途中で切断することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施の形態１に係る発光モジュールの平面図。
【図２】実施の形態１に係るプリント配線板のメッキリード線を分断する前の状態を示す平面図。
【図３】実施の形態１に係るプリント配線板のメッキリード線を分断した状態を示す平面図及び側面図。
【図４】実施の形態２に係るプリント配線板のメッキリード線を途中で切断する前の状態を示す平面図。
【図５】実施の形態２に係るプリント配線板のメッキリード線を途中で切断した状態を示す平面図及び側面図。
【図６】従来のメッキリード構造を適用したプリント配線板の断面図。
【図７】従来のメッキリード構造を適用したプリント配線板の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。なお、各実施の形態の説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」、「表」、「裏」といった方向は、説明の便宜上、そのように記しているだけであって、装置、器具、部品等の配置や向き等を限定するものではない。
【００１５】
実施の形態１．
図１は、本実施の形態に係る発光モジュール１０（発光装置の例）の平面図である。図２は、発光モジュール１０のプリント配線板２０のメッキリード線２１を分断する前の状態を示す平面図である。図３は、プリント配線板２０のメッキリード線２１を分断した状態を示す平面図及び側面図である。
【００１６】
図１に示すように、発光モジュール１０は、プリント配線板２０と、プリント配線板２０の導体パターン２２に電気接続されたＬＥＤチップ３０（発光素子の例）とを備える。なお、本実施の形態では、４個のＬＥＤチップ３０が１列に並ぶようにプリント配線板２０に実装されているが、ＬＥＤチップ３０の個数や配置は適宜変更してよい。
【００１７】
ＬＥＤチップ３０は、例えば、青色ＬＥＤと、青色の光により励起されて黄色の光を放射する黄色蛍光体とを組み合わせたものであり、白色の光を照射する。ＬＥＤチップ３０は、透明な封止樹脂３１で覆われている。なお、ＬＥＤチップ３０として青色の光を照射するものを用い、封止樹脂３１に黄色蛍光体を混合してもよい。この場合も、白色の光を得ることができる。また、ＬＥＤチップ３０として他の色の光を照射するものを用いてもよいし、封止樹脂３１に他の種類の蛍光体を混合してもよい。ＬＥＤチップ３０の代わりに、有機ＥＬ素子等、他の種類の発光素子を用いてもよい。
【００１８】
プリント配線板２０は、以下の手順（製造方法）で製造される。
（１）ドリル加工により、基板２３の材料を所定サイズ（ワークサイズ）に切断する。
（２）導体パターン２２を形成する。
（３）レジスト２４を形成する。
（４）シルク印刷（部品番号等をスクリーン印刷）する。
（５）電解銀メッキを施す。
（６）メッキリード線２１をカットする。
（７）外形加工（プレス加工、ルータ加工、Ｖカットマシーン等による加工）により、基板２３を所定形状に形成する。
（８）洗浄、検査をする。
【００１９】
図２は、上記手順（５）が完了した状態を示しており、図３は、上記手順（６）が完了した状態を示している。なお、図２及び図３では、説明の便宜上、レジスト２４等、プリント配線板２０の一部を省略している。
【００２０】
図２に示すように、プリント配線板２０のメッキリード線２１は、導体パターン２２と基板２３の外縁部２３ａとの間に、少なくとも途中に１つの屈曲部及び直線リード部を有する経路を形成している。そして、メッキリード線２１は、屈曲部を含む直線リード部が電解メッキを施す工程の後に、例えばＶカットマシーンにより基板２３の一部表面を切削加工することにより、基板２３の表面から除去される。このため、メッキリード線２１の直線リード部は、その軸線方向が配線パターンと交わらないような方向に形成することが望ましい。
【００２１】
プリント配線板２０は、基板２３と、基板２３上に設けられるパッド２２ａや配線パターン２２ｂといった導体パターン２２（銅箔等からなる）とを備える。本実施の形態では、２個のパッド２２ａが基板２３上に設けられており、それぞれにＬＥＤチップ３０が２個ずつ実装される。
【００２２】
断裁された基板２３の外縁部２３ａとパッド２２ａとの間には、クランク形状のメッキリード線２１が形成されている。このメッキリード線２１は、２個のパッド２２ａに１対１で接続され、外縁部２３ａに向かって垂直に、かつ、互いに平行に延びる２本のパッド側リード部２１ａと、これら２本のパッド側リード部２１ａの先端間をつなぐように外縁部２３ａと所定距離を隔てて平行に位置する１本の直線状の中間リード部２１ｂと、この中間リード部２１ｂの中間点から外縁部２３ａまで垂直に延びる１本の外縁側リード部２１ｃとからなっている。２本のパッド側リード部２１ａと１本の中間リード部２１ｂとの接続箇所は、それぞれＬ字形の屈曲部２１ｄを形成している。中間リード部２１ｂと外縁側リード部２１ｃとの接続箇所は、Ｔ字形の屈曲部２１ｅを形成している。
【００２３】
上記のように、本実施の形態では、メッキリード線２１が、基板２３の表面に、所定の経路を形成するように設けられる。この経路は、導体パターン２２のパッド２２ａから延び、途中で垂直に折れ曲がり、その折れ曲がり箇所からさらに延びて途中で垂直に折れ曲がって基板２３の外縁部２３ａへと至る。また、パッド２２ａが複数ある場合は、それぞれのパッド２２ａからメッキリード線２１が同様に延びている。なお、各メッキリード線２１は、それぞれの中間リード部２１ｂが基板２３上において１本の同じ直線上に位置するように形成される。
【００２４】
図３に示すように、導体パターン２２に対しメッキリード線２１を用いて電解メッキを施した後、切削加工により、メッキリード線２１の垂直リード部２１ｂが形成された基板２３表面及びその延長線上の基板２３表面に一連の溝２５が形成される。これにより、メッキリード線２１が途中で除去されることで電気的に切断され、あわせてパッド２２ａに接続されたパッド側リード部２１ａの先端から基板２３の外縁部２３ａまでの所定距離Ｌ１が確保でき、絶縁耐圧性能が向上する。また、パッド側リード部２１ａと外縁側リード部２１ｃとの間の所定距離Ｌ２も確保できるため、絶縁耐圧性能が一層向上する。さらに、所定距離をＬ２＞Ｌ１とすることで、絶縁耐圧性能がより一層向上する。
【００２５】
距離Ｌ１，Ｌ２が十分な絶縁距離になり、Ｌ２＞Ｌ１の関係が満たされるパターンでメッキリード線２１を設け、切削加工を行うことにより、絶縁物等の対策物を使用しなくとも、絶縁耐圧を高めることができる。
【００２６】
前述したように、本実施の形態では、溝２５を、基板２３の外形加工に用いるＶカットマシーンを用いて形成する。Ｖカットマシーンを用いた基板２３の外形加工では、上下ののこぎり刃の間に基板２３を通すことで両面にＶ字溝を入れ、基板２３の完成後、このＶ字溝に沿って基板２３を分割する。Ｖカットマシーンは、基本的には基板２３の一辺と平行方向に、基板２３の端から端まで一直線上に同断面のＶ字溝を入れるものであるが、その直線上の一部のみにＶ字溝を入れられるジャンピング機能を有するものもある。
【００２７】
本実施の形態では、Ｖカットマシーンを用いて基板２３の片面（パターン面）だけに溝２５を形成する。
【００２８】
メッキリード線２１の厚みは１００μｍ程度、幅は０．３ｍｍ程度が想定されることから、ＶカットマシーンのＶ字の角度が大きい（例えば１２０°程度）のものを選定し、位置精度を考慮して、Ｖ字の幅を０．５ｍｍ程度に設定することで、その切削厚みを０．２ｍｍ程度とすることが望ましい。これにより、基板２３の溝２５を形成した部分が薄くなりすぎて割れが生じるという事態を回避することができる。
【００２９】
なお、Ｖカットマシーンとは別の手段を用いて溝２５を形成してもよい。その際に、溝２５の形状は、Ｖ字形に限らない。
【００３０】
上記のように、本実施の形態では、メッキリード線２１を用いて導体パターン２２に電解メッキが施された後、メッキリード線２１の一部である直線状の中間リード部２１ｂを軸線方向に切削加工により除去したことで、電解メッキ後に効率よくメッキリード線２１を切断することが可能となる。
【００３１】
また、本実施の形態では、溝２５が、基板２３の外縁部２３ａの一端から他端に跨って直線状に形成される。このため、Ｖカットマシーンを用いる場合にはジャンピング機能が不要である等、簡単で低コストの加工により溝２５を設けることができる。
【００３２】
また、本実施の形態では、溝２５が、メッキリード線２１が設けられている経路の折れ曲がり箇所（Ｌ字形の屈曲部２１ｄ）と、その経路がさらに折れ曲がっている別の箇所（Ｔ字形の屈曲部２１ｅ）との両方を通るように形成される。このため、プリント配線板２０において電解メッキを施した後に効率よくメッキリード線２１を分断することが可能となる。
【００３３】
また、本実施の形態では、溝２５が、メッキリード線２１が設けられている経路それぞれの折れ曲がり箇所（Ｌ字形の屈曲部２１ｄ）を全て通るように形成されている。このため、溝２５を１本設けるだけで済む。
【００３４】
また、本実施の形態では、溝２５が、略直線方向に延びるように形成される。このため、簡単な加工により溝２５を設けることができる。
【００３５】
以上説明したように、本実施の形態では、導体パターン２２と基板２３の外縁部２３ａとの間に、少なくとも途中に直線リード部（中間リード部２１ｂ）を有するメッキリード線２１が形成され、導体パターン２２に電解メッキが施された後、メッキリード線２１の直線リード部（中間リード部２１ｂ）がその軸線方向に切削されることにより除去される。本実施の形態によれば、電解メッキを施すために必要であるが、絶縁耐圧の低下を招くおそれのあるメッキリード線２１を切削加工により容易にカットすることができ、絶縁耐圧を簡易かつ確実に確保することができるとともに、絶縁板等を追加することが不要であるため、発光モジュール１０及び発光モジュール１０を用いた照明器具等の性能や信頼性を維持することができる。
【００３６】
本実施の形態では、メッキリード線２１が、導体パターン２２と基板２３の外縁部２３ａとの間に、クランク形状に形成されているため、その中間の直線リード部（中間リード部２１ｂ）を除去することで、効率よくメッキリード線２１を分断できる。また、メッキリード線２１の直線リード部（中間リード部２１ｂ）が、基板２３の外縁部２３ａと所定距離離れて平行に形成されているため、Ｖカットマシーン等を用いて基板２３の対向する外縁部２３ａ間の表面を直線的に切削することにより、直線リード部（中間リード部２１ｂ）を効率よく除去することができる。
【００３７】
なお、本実施の形態に係るプリント配線板２０のメッキリード構造は、ＣＯＢ形の発光モジュール１０だけに限らず、液晶カラーテレビや携帯型電子機器等のバックライト用発光装置等、様々な発光装置に適用することができる。また、発光装置だけでなく、幅広い産業分野における電解メッキ基板に適用することができる。また、電解メッキは、銀メッキに限定されるものではない。
【００３８】
以上のように、本実施の形態に係るプリント配線板２０は、基板２３と、基板２３上に設けられる導体パターン２２とを備え、基板２３にて導体パターン２２から延び途中で所定方向に折れ曲がる経路上に設けられたメッキリード線２１を用いて導体パターン２２に電解メッキが施された後、上記経路の折れ曲がり箇所を通り上記所定方向に延びる長手状の溝２５が、メッキリード線２１を途中で切断するように基板２３に形成されたものである。例えば、溝２５は、基板２３の一端から他端まで形成される。例えば、上記経路は、上記折れ曲がり箇所とは別の箇所で上記所定方向とは別の方向に折れ曲がり、溝２５は、上記折れ曲がり箇所と上記別の箇所との両方を通るように形成される。例えば、導体パターン２２は、基板２３上に複数設けられ、上記経路は、導体パターン２２それぞれから延び、それぞれ異なる箇所で上記所定方向に折れ曲がり、溝２５は、上記経路それぞれの折れ曲がり箇所を全て通るように形成される。例えば、溝２５は、略直線方向に延びるように形成される。例えば、溝２５は、Ｖカットマシーンを用いて形成される。
【００３９】
実施の形態２．
本実施の形態について、主に実施の形態１との差異を説明する。
【００４０】
図４は、本実施の形態に係る発光モジュール１０のプリント配線板２０のメッキリード線２１を途中で切断する前の状態を示す平面図である。図５は、プリント配線板２０のメッキリード線２１を途中で切断した状態を示す平面図及び側面図である。
【００４１】
発光モジュール１０の構成は、図１に示した実施の形態１のものと同様である。
【００４２】
図４に示すように、断裁された基板２３の対向する２つの外縁部２３ａとパッド２２ａとの間には、Ｌ字形状のメッキリード線２１が各パッド２２ａに接続するように形成されている。１本のメッキリード線２１は、パッド２２ａに接続されたパッド側リード部２１ａと、パッド側リード部２１ａの先端から外縁部２３ａまで垂直に延びる外縁側リード部２１ｃとからなっている。パッド側リード部２１ａと外縁側リード部２１ｃとの接続箇所は、Ｌ字形の屈曲部２１ｄを形成している。
【００４３】
上記のように、本実施の形態では、メッキリード線２１が、基板２３の表面に、所定の経路で設けられている。この経路は、導体パターン２２のパッド２２ａから延び、途中で垂直に折れ曲がって基板２３の外縁部２３ａへと至る。また、上記経路は、基板２３上に設けられた導体パターン２２のパッド２２ａが複数ある場合には、各パッド２２ａにそれぞれＬ字状に形成され、それぞれの外縁側リード部２１ｃは、異なる外縁部２３ａに向かって延びる。なお、それぞれの外縁側リード部２１ｃは、基板２３上において、１本の同じ直線上に位置するように形成される。
【００４４】
図５に示すように、導体パターン２２に対しメッキリード線２１を用いて電解メッキを施した後、切削加工により、メッキリード線２１の外縁側リード部２１ｃが形成された基板２３表面及びその延長線上の基板２３表面に一連の溝２５が形成される。これにより、メッキリード線２１が途中で除去されることで電気的に切断され、あわせてパッド２２ａに接続されたパッド側リード部２１ａの先端から基板２３の外縁部２３ａまでの所定距離Ｌ１が確保でき、絶縁耐圧性能が向上する。
【００４５】
距離Ｌ１が十分な絶縁距離になるパターンでメッキリード線２１を設け、切削加工を行うことにより、絶縁物等の対策物を使用しなくとも、絶縁耐圧を高めることができる。
【００４６】
実施の形態１と同様に、本実施の形態でも、溝２５を、基板２３の外形加工に用いるＶカットマシーンを用いて形成することができる。
【００４７】
本実施の形態においても、実施の形態１と同様の効果が得られる。
【００４８】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、これらの実施の形態のうち、２つ以上を組み合わせて実施しても構わない。あるいは、これらの実施の形態のうち、１つを部分的に実施しても構わない。あるいは、これらの実施の形態のうち、２つ以上を部分的に組み合わせて実施しても構わない。なお、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００４９】
１０  発光モジュール、２０  プリント配線板、２１  メッキリード線、２１ａ  パッド側リード部、２１ｂ  中間リード部、２１ｃ  外縁側リード部、２１ｄ  屈曲部、２１ｅ  屈曲部、２２  導体パターン、２２ａ  パッド、２２ｂ  配線パターン、２３  基板、２３ａ  外縁部、２４  レジスト、２５  溝、３０  ＬＥＤチップ、３１  封止樹脂。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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