(57)【要約】【課題】回路基板の発熱を抑制しつつ、回路設計を容易に行なうことができる回路構成体および電気接続箱を提供すること。【解決手段】回路基板１０と、回路基板１０の実装面１０ａから離間された状態で配索され、かつ回路基板１０に接続される側の端部となる基板接続側端部３３ａ，４２ａが回路基板１０の導電配線１１に接続されることによって回路基板１０を介して互いに接続される第一の導電路形成金属部材３３および第二の導電路形成金属部材４２と、を有してなる回路構成体１において、第一の導電路形成金属部材３３と、第二の導電路形成金属部材４２とは、実装面１０ａの任意の位置で互いに近傍に位置される導電配線１１、あるいは実装面１０ａの任意の位置にある同一の導電配線１１に、それぞれの基板接続側端部３３ａ，４２ａが接続される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、該回路基板の実装面から離間された状態で配索され、かつ前記回路基板に接続される側の端部となる基板接続側端部が前記回路基板の導電配線に接続されることによって前記回路基板を介して互いに接続される第一の導電路形成金属部材および第二の導電路形成金属部材と、を有してなる回路構成体において、
前記第一の導電路形成金属部材と、前記第二の導電路形成金属部材とは、
前記実装面の任意の位置で互いに近傍に位置される前記導電配線、あるいは前記実装面の任意の位置にある同一の前記導電配線に、それぞれの前記基板接続側端部が接続されることを特徴とする回路構成体。
【請求項２】
前記第一の導電路形成金属部材および前記第二の導電路形成金属部材が接続される前記導電配線は、
同一のランド、あるいは同一のスルーホールであることを特徴とする請求項１に記載の回路構成体。
【請求項３】
前記回路基板は、
電子部品が実装されてなり、
前記第一の導電路形成金属部材と、前記第二の導電路形成金属部材とが前記電子部品の一の電極に接続される場合、前記第一の導電路形成金属部材および前記第二の導電路形成が接続される前記導電配線が前記一の電極が接続されるランド、あるいは前記一の電極が接続されるランド上に形成されたスルーホールであることを特徴とする請求項１に記載の回路構成体。
【請求項４】
前記スルーホールは、
前記一の電極が接続されるランド上に形成された同一のスルーホールであることを特徴とする請求項３に記載の回路構成体。
【請求項５】
電源から供給される電力を複数の電装品に分配する電気接続箱において、
請求項１−４のいずれか一項に記載の回路構成体が組み込まれてなることを特徴とする
電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を有してなる回路構成体および電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、バッテリー、あるいはオルタネータ等の電源から供給される電力を各電装品に分配するためのモジュールとして電気接続箱が用いられる。この電気接続箱は、回路基板を有してなる回路構成体が内部に組み込まれるようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載の電気接続箱は、回路基板と、回路基板の実装面から離間された状態で配索され、かつ回路基板に接続される側の端部となる基板接続側端部が回路基板のスルーホールに接続されることによって回路基板を介して互いに接続される第一の導電路形成金属部材（信号端子）および第二の導電路形成金属部材（信号端子）と、を有してなる回路構成体が組み込まれてなり、第一の導電路形成金属部材と、第二の導電路形成金属部材とは、実装面の互いに近傍に位置されるスルーホールに、それぞれの基板接続側端部が接続されるようになっている。このため、第一の導電路形成金属部材と、第二の導電路形成金属部材とを接続する導電配線を短くすることができ、回路基板の発熱が抑制されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−８２３９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載されたような電気接続箱の回路構成体では、回路基板の実装面上に電子部品のスペースを確保するため、スルーホールを回路基板内の限られた領域に集約して配置するようにしているので、回路設計が煩雑になってしまうという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、回路基板の発熱を抑制しつつ、回路設計を容易に行なうことができる回路構成体および電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の請求項１に係る回路構成体は、回路基板と、該回路基板の実装面から離間された状態で配索され、かつ前記回路基板に接続される側の端部となる基板接続側端部が前記回路基板の導電配線に接続されることによって前記回路基板を介して互いに接続される第一の導電路形成金属部材および第二の導電路形成金属部材と、を有してなる回路構成体において、前記第一の導電路形成金属部材と、前記第二の導電路形成金属部材とは、前記実装面の任意の位置で互いに近傍に位置される前記導電配線、あるいは前記実装面の任意の位置にある同一の前記導電配線に、それぞれの前記基板接続側端部が接続されることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の請求項２に係る回路構成体は、上記の発明において、前記第一の導電路形成金属部材および前記第二の導電路形成金属部材が接続される前記導電配線は、同一のランド、あるいは同一のスルーホールであることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の請求項３に係る回路構成体は、上記の発明において、前記回路基板は、電子部品が実装されてなり、前記第一の導電路形成金属部材と、前記第二の導電路形成金属部材とが前記電子部品の一の電極に接続される場合、前記第一の導電路形成金属部材および前記第二の導電路形成が接続される前記導電配線が前記一の電極が接続されるランド、あるいは前記一の電極が接続されるランド上に形成されたスルーホールであることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の請求項４に係る回路構成体は、上記の発明において、前記スルーホールは、前記一の電極が接続されるランド上に形成された同一のスルーホールであることを特徴とする。
【００１１】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の請求項５に係る電気接続箱は、電源から供給される電力を複数の電装品に分配する電気接続箱において、請求項１−４のいずれか一項に記載の回路構成体が組み込まれてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の請求項１に係る回路構成体は、前記第一の導電路形成金属部材と、前記第二の導電路形成金属部材とが、前記実装面の互いに近傍に位置される前記導電配線、あるいは前記実装面の同一の前記導電配線に、それぞれの前記基板接続側端部が接続されるので、前記第一の導電路形成金属部材と、前記第二の導電路形成金属部材とを接続する導電配線を短くすることができ、しかも、前記それぞれの基板接続側端部が接続される前記導電配線を前記実装面の任意の位置に配置させることができるので、結果的に回路基板の発熱を抑制しつつ、回路設計を容易に行なうことができる。
【００１３】
本発明の請求項２に係る回路構成体は、前記第一の導電路形成金属部材および前記第二の導電路形成金属部材が接続される前記導電配線が同一のランド、あるいは同一のスルーホールであるので、前記第一の導電路形成金属部材と、前記第二の導電路形成金属部材とを接続する導電配線をより短くすることができるので、回路基板の発熱を抑制する効果をより高めることができる。
【００１４】
本発明の請求項３に係る回路構成体は、前記第一の導電路形成金属部材と、前記第二の導電路形成金属部材とが、前記回路基板を介して前記電子部品に接続される場合においても、それぞれの前記基板接続側端部が前記実装面の同一の前記ランド、あるいは前記ランド上に形成されたスルーホールに接続されるため、前記第一の導電路形成金属部材と、前記第二の導電路形成金属部材とを接続する導電配線を短くすることができ、結果的に回路基板の発熱を抑制することができる。
【００１５】
本発明の請求項４に係る回路構成体は、前記第一の導電路形成金属部材と、前記第二の導電路形成金属部材とが、前記電子部品の前記一の電極が接続される前記ランド上に形成された同一のスルーホールに接続されるので、前記第一の導電路形成金属部材と、前記第二の導電路形成金属部材とを接続する導電配線がより短く設定されるので、回路基板の発熱を抑制する効果をより高めることができる。
【００１６】
本発明の請求項５に係る電気接続箱は、請求項１−４のいずれか一項に記載の回路構成体が組み込まれてなるので、請求項１−４のいずれか一項に記載の回路構成体と同様な効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の実施例１に係る回路構成体が組み込まれた電気接続箱の斜視図である。
【図２】図２は、図１に示した電気接続箱の上面図である。
【図３】図３は、図１に示したヒューズブロックのブロック本体部に一体成形されたヒューズ入力側接続部材の斜視図である。
【図４】図４は、図１に示した第一の導電路形成金属部材の拡大斜視図である。
【図５】図５は、図１に示した第二の導電路形成金属部材の拡大斜視図である。
【図６】図６は、図１に示した第一の導電路形成金属部材と、第二の導電路形成金属部材とが接続されるスルーホールの周辺を拡大した図である。
【図７】図７は、本発明の実施例１に係る回路構成体の変形例の回路構成体の第一の導電路形成金属部材と第二の導電路形成金属部材とが接続されるスルーホールの周辺を示した図である。
【図８】図８は、本発明の実施例２に係る回路構成体が組み込まれた電気接続箱の上面図である。
【図９】図９は、図８に示した第一の導電路形成金属部材と、第二の導電路形成金属部材とが接続されるスルーホール周辺を拡大した図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施例２に係る回路構成体の変形例の回路構成体の第一の導電路形成金属部材と、第二の導電路形成金属部材とが接続されるスルーホールの周辺を拡大した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照して、本発明に係る回路構成体および電気接続箱の好適な実施例を詳細に説明する。
【実施例１】
【００１９】
図１は、本発明の実施例１に係る回路構成体１が組み込まれた電気接続箱１００の斜視図である。
図２は、図１に示した電気接続箱１００の上面図である。
なお、図１および図２は、電気接続箱１００の収容ケース部１１０を破線で示すことによって収容ケース部１１０内の回路構成体１が透視できるようにしている。
図３は、図１に示したヒューズブロック３０のブロック本体部３１に一体成形されたヒューズ入力側接続部材３２の斜視図である。図４は、図１に示した第一の導電路形成金属部材３３の拡大斜視図である。図５は、図１に示した第二の導電路形成金属部材４２の拡大斜視図である。図６は、図１に示した第一の導電路形成金属部材３３と、第二の導電路形成金属部材４２とが接続されるスルーホール１１ａの周辺を拡大した図である。
本発明の実施例１に係る電気接続箱１００は、バッテリー、あるいはオルタネータ等の電源から供給される電力を各電装品に分配するものであり、回路構成体１と、回路構成体１を内部に保護収容するための収容ケース部１１０と、を有してなる。
【００２０】
収容ケース部１１０は、合成樹脂等の絶縁材からなり、回路構成体１の後述する電源入力コネクタ２０のコネクタ接続口４１ａと、後述するヒューズブロック３０のヒューズ着脱口３１ｂと、後述する電源出力コネクタ４０のコネクタ接続口４１ａとがケース外部に露出されるように回路構成体１を収容するものである。
【００２１】
回路構成体１は、回路基板１０と、電源からの電力供給元となる不図示の電源コネクタが接続される電源入力コネクタ２０と、不図示の複数のヒューズが着脱可能に装着されるヒューズブロック３０と、各種電装品に電力を分配送電するための電線が接続されてなる不図示の電力分配コネクタが接続される電源出力コネクタ４０とを有してなる。
【００２２】
回路基板１０は、いわゆるプリント配線板によって実現される。この回路基板１０は、外形矩形状をなし、実装面１０ａあるいは内部に導電性の材料からなる導電配線１１が形成されてなる。また、この実施例１では回路基板１０の実装面１０ａには、電子部品としてのリレー１２が実装されている。
【００２３】
電源入力コネクタ２０は、不図示の電源コネクタの端子が接続される、入力端子２２（図３参照）が入力コネクタハウジング２１に設けられている。入力コネクタハウジング２１は、合成樹脂等の絶縁性樹脂からなり、コネクタ接続口２１ａから不図示の電源コネクタが嵌入されるようになっている。
この実施例１では、入力コネクタハウジング２１が後述するブロック本体部３１に一体的に設けられてなる。また、入力端子２２が後述するヒューズ入力側接続部材３２に一体的に設けられてなる。
【００２４】
ヒューズブロック３０は、合成樹脂等の絶縁性樹脂からなるブロック本体部３１にヒューズ入力側接続部材３２と、複数の第一の導電路形成金属部材３３と、が一体成形されてなる。
ブロック本体部３１は、図１に示すように、回路基板１０の基板端に配置され、不図示のヒューズが着脱可能に収容される複数のヒューズ収容室３１ａを有してなる。不図示のヒューズがヒューズ着脱口３１ｂから各ヒューズ収容室３１ａ内に収容されることによって、不図示のヒューズの入力側の電極がヒューズ入力側接続部材３２に接続され、出力側の電極が第一の導電路形成金属部材３３に接続されるようになっている。
ヒューズ入力側接続部材３２は、具体的には、いわゆるバスバーによって実現される導電路形成部材であり、板状の金属部材が金型プレス加工等によって所定形状に成形されたものである。このヒューズ入力側接続部材３２は、図３に示すように、ほぼ長方形状の金属板材の長手方向に延びる端縁に沿って複数のヒューズ接続部３２ａが形成されてなる。
各ヒューズ接続部３２ａは、不図示のヒューズの入力側の電極に接続される部分であり、不図示のヒューズの入力側の電極を含む部分が挟持されるようになっている。
また、このヒューズ入力側接続部材３２は、入力端子２２と一体であるため、電源から供給された電力がヒューズ入力側接続部材３２を介して各ヒューズの入力側の電極に伝達されるようになっている。
【００２５】
第一の導電路形成金属部材３３は、具体的には、いわゆるバスバーによって実現される導電路形成部材であり、板状の金属部材が金型プレス加工等によって所定形状に成形されたものである。この第一の導電路形成金属部材３３は、図４に示すように、直線的に延びる帯状金属部材がＬ字状に屈曲され、基板接続側端部３３ａと、ヒューズ接続側端部３３ｂとが各端部に形成されてなる。
基板接続側端部３３ａは、回路基板１０に接続される側の端部であり、回路基板１０の実装面１０ａに形成された導電配線１１としてのスルーホール１１ａに挿通されるように周辺部分に比して細い幅に形成された部分である。
ヒューズ接続側端部３３ｂは、不図示のヒューズの出力側の電極に接続される端部であり、不図示のヒューズの出力側の電極を含む部分が挟持されるようになっている。
【００２６】
なお、第一の導電路形成金属部材３３は、直線的に延びる帯状金属部材がＬ字状に屈曲されてなるものを例示したが、これに限らず、一端がスルーホール１１ａに挿通され、他端が不図示のヒューズの電極に接続されるようにあっていればよい。例えば、第一の導電路形成金属部材３３は、ヒューズ接続側端部３３ｂ以外の部分がスルーホール１１ａに挿通可能な棒状に形成されていても構わない。
【００２７】
電源出力コネクタ４０は、合成樹脂等の絶縁性樹脂からなるコネクタ本体部４１に複数の第二の導電路形成金属部材４２が一体成形されてなる。
コネクタ本体部４１は、回路基板１０の基板端に配置され、コネクタ接続口４１ａから不図示の電力分配コネクタが嵌入されるようになっている。
【００２８】
第二の導電路形成金属部材４２は、具体的には、図５に示すように、棒状の金属部材がＬ字状に屈曲され、基板接続側端部４２ａと、出力端子部４２ｂとが各端部に形成されてなる。
基板接続側端部４２ａは、回路基板１０に接続される側の端部であり、回路基板１０の実装面１０ａに形成された導電配線１１としてのスルーホール１１ａに挿通されるように、周辺部分に比して小径に形成されてなる部分である。
出力端子部４２ｂは、不図示の電力分配コネクタの端子が接続される部分である。この実施例１では出力端子部４２ｂは雄型の端子であり、不図示の電力分配コネクタの雌型の端子に接続されるようになっている。
【００２９】
なお、回路構成体１は、第一の導電路形成金属部材３３および第二の導電路形成金属部材４２が、回路基板１０の実装面１０ａから離間された状態で配索され、かつ回路基板１０に接続される側の端部となる基板接続側端部３３ａ，４２ａが回路基板１０の実装面１０ａに形成された導電配線１１としてのスルーホール１１ａに接続されることによって回路基板１０を介して互いに接続されるようになっている。
【００３０】
また、第一の導電路形成金属部材３３と、第二の導電路形成金属部材４２とは、実装面１０ａの任意の位置で互いに近傍に位置されるスルーホール１１ａに接続されるようになっている。
より具体的には、図２および図６に示すように、第一の導電路形成金属部材３３が接続されるスルーホール１１ａと、第二の導電路形成金属部材４２が接続されるスルーホール１１ａとが、回路基板１０の実装面１０ａの任意の位置で互いに近傍に位置されるように設けられている。
【００３１】
このような回路構成体１は、電源入力コネクタ２０から供給された電力が、ヒューズ入力側接続部材３２と、不図示のヒューズと、第一導電路形成金属部材３３と、回路基板１０のスルーホール１１ａ，１１ａを含む導電配線１１と、第二の導電路形成金属部材４２と、を順に伝達され、電源出力コネクタ４０に接続された不図示の電力分配コネクタから各種電装品に分配される。
また、電力がリレー１２を介する経路で伝達される場合、回路構成体１は、電源入力コネクタ２０から供給された電力が、ヒューズ入力側接続部材３２と、不図示のヒューズと、第一導電路形成金属部材３３と、回路基板１０のスルーホール１１ａ，１１ａを含む導電配線１１と、リレー１２と、第二の導電路形成金属部材４２と、を順に伝達され、電源出力コネクタ４０に接続された不図示の電力分配コネクタから各種電装品に分配される。
【００３２】
ここで、第一の導電路形成金属部材３３が接続されるスルーホール１１ａと、第二の導電路形成金属部材４２が接続されるスルーホール１１ａとが回路基板１０の実装面１０ａの任意の位置で互いに近傍に位置されているので、スルーホール１１ａ，１１ａ間を接続する導電配線１１の距離が短く設定される。
【００３３】
本発明の実施例１に係る回路構成体１は、第一の導電路形成金属部材３３と、第二の導電路形成金属部材４２とが、実装面１０ａの互いに近傍に位置されるスルーホール１１ａ，１１ａに、それぞれの基板接続側端部３３ａ，４２ａが接続されるので、第一の導電路形成金属部材３３と、第二の導電路形成金属部材４２とを接続する導電配線を短くすることができ、しかも、それぞれの基板接続側端部３３ａ，４２ａが接続されるスルーホール１１ａ，１１ａを実装面１０ａの任意の位置に配置させることができるので、結果的に回路基板１０の発熱を抑制しつつ、回路設計を容易に行なうことができる。
【００３４】
また、本発明の実施例１に係る回路構成体１は、第一の導電路形成金属部材３３と、第二の導電路形成金属部材４２とを接続する導電配線を短くすることによって、第二の導電路形成金属部材４２とを接続するための導電配線の面積を小さくすることができ、結果的に回路基板１０の小型化、あるいは回路基板１０の高密度化を図ることができる。
【００３５】
また、本発明の実施例１に係る電気接続箱１００は、回路構成体１が組み込まれてなるので、回路構成体１と同様に、回路基板の発熱を抑制しつつ、回路設計を容易に行なうことができる。
【００３６】
また、本発明の実施例１に係る電気接続箱１００は、回路構成体１が組み込まれてなるので、回路基板１０の小型化による電気接続箱１００の小型化、あるいは回路基板１０の高密度化を図ることができる。
【００３７】
（変形例）
ここで、図７を用いて、本発明の実施例１に係る回路構成体１の変形例の回路構成体２について説明する。図７は、本発明の実施例１に係る回路構成体１の変形例の回路構成体２の第一の導電路形成金属部材３３と第二の導電路形成金属部材４２とが接続されるスルーホール１１ａの周辺を示した図である。
この変形例の回路構成体２は、第一の導電路形成金属部材３３と第二の導電路形成金属部材４２とが、図７に示すように、同一のスルーホール１１ａに接続される点で実施例１の回路構成体１と異なる。
なお、その他の構成は実施例１と同様であり、実施例と同一構成部分には同一符号を付している。
【００３８】
この変形例の回路構成体２は、実施例１の回路構成体１と同様な効果を奏するとともに、同一のスルーホール１１ａによって第一の導電路形成金属部材３３と第二の導電路形成金属部材４２とが接続されるための導電配線１１の距離をより短く設定することができるので、回路基板１０の発熱を抑制する効果をより高めることができる。
【実施例２】
【００３９】
ここで、図８および図９を用いて、本発明の実施例２に係る回路構成体３および電気接続箱２００について説明する。図８は、本発明の実施例２に係る回路構成体３が組み込まれた電気接続箱２００の上面図である。図９は、図８に示した第一の導電路形成金属部材３３と、第二の導電路形成金属部材４２とが接続されるスルーホール周辺を拡大した図である。
本発明の実施例２に係る回路構成体３は、電力がリレー１２を介する経路で伝達される場合、電源入力コネクタ２０から供給された電力が、回路基板１０を介してリレー１２に伝達され、その後、リレー１２の出力側の電極１２ａから、不図示のヒューズの入力側の電極に接続されるように設けられた第一の導電路形成金属部材３３を介して不図示のヒューズに伝達される電力の流れと、第二の導電路形成金属部材４２に伝達される電力の流れとに分岐されるようになっている。
なお、その他の構成は実施例１と同様であり、実施例と同一構成部分には同一符号を付している。
【００４０】
回路構成体３は、入力端子２２が回路基板１０を介してリレー１２に直接接続されるようになっている。また、リレー１２の出力側の電極１２ａに接続される第一の導電路形成金属部材３３が不図示のヒューズの入力側の電極に接続されるようになっている。
このような回路構成体３は、リレー１２の出力側の電極１２ａに接続される第一の導電路形成金属部材３３と第二の導電路形成金属部材４２とが、図９に示すように、リレー１２の一の電極１２ａが接続されるランド１１ｂ上に形成された各スルーホール１１ａに接続されるようになっている。
【００４１】
なお、不図示のヒューズの出力側の電極は、実施例１と同様に第一の導電路形成金属部材３３に接続され、ヒューズの出力側の電極に接続された第一の導電路形成金属部材３３が回路基板１０を介して第二の導電路形成金属部材４２に接続されるようになっている。この接続に関しては、実施例１と同様に、それぞれの基板接続側端部３３ａ，４２ａが接続されるスルーホール１１ａを実装面１０ａの任意の位置に配置させることができるようになっている。
【００４２】
本発明の実施例２に係る回路構成体３は、第一の導電路形成金属部材３３と、第二の導電路形成金属部材４２とが、回路基板１０を介してリレー１２に接続される場合においても、それぞれの基板接続側端部３３ａ，４２ａが実装面１０ａの同一のランド１１ｂ上に形成されたスルーホール１１ａ，１１ａに接続されるため、第一の導電路形成金属部材３３と、第二の導電路形成金属部材４２とを接続する導電配線を短くすることができるので、実施例１の回路構成体１と同様に、回路基板１０の発熱を抑制しつつ、回路設計を容易に行なうことができる。
【００４３】
また、本発明の実施例２に係る回路構成体３は、第一の導電路形成金属部材３３と、第二の導電路形成金属部材４２とを接続する導電配線を短くすることによって、第二の導電路形成金属部材４２とを接続するための導電配線の面積を小さくすることができ、結果的に回路基板１０の小型化、あるいは回路基板１０の高密度化を図ることができる。
【００４４】
また、本発明の実施例２に係る電気接続箱２００は、回路構成体３が組み込まれてなるので、回路構成体３と同様に、回路基板１０の発熱を抑制しつつ、回路設計を容易に行なうことができる。
【００４５】
また、本発明の実施例２に係る電気接続箱２００は、回路構成体３が組み込まれてなるので、回路基板１０の小型化による電気接続箱２００の小型化、あるいは回路基板１０の高密度化を図ることができる。
【００４６】
（変形例）
ここで、図１０を用いて、本発明の実施例２に係る回路構成体および電気接続箱の変形例について説明する。図１０は、本発明の実施例２に係る回路構成体の変形例の回路構成体の第一の導電路形成金属部材３３と、第二の導電路形成金属部材４２とが接続されるスルーホール１１ａの周辺を拡大した図である。
この変形例の回路構成体４は、第一の導電路形成金属部材３３と第二の導電路形成金属部材３４とは、互いの基板接続側端部３３ａ，４２ａがリレー１２の一の電極１２ａが接続されるランド１１ｂ上に形成された同一のスルーホール１１ａに接続されるようになっている。
なお、その他の構成は実施例２と同様であり、実施例２と同一構成部分には同一符号を付している。
【００４７】
この変形例の回路構成体４は、実施例２の回路構成体３と同様な効果を奏するとともに、同一のスルーホール１１ａによって第一の導電路形成金属部材３３と第二の導電路形成金属部材４２とが接続されるため、第一の導電路形成金属部材３３と、第二の導電路形成金属部材４２とを接続する導電配線をより短くすることができ、結果的に、回路基板１０の発熱を抑制する効果をより高めることができる。
【００４８】
なお、本発明の実施例１，２に係る回路構成体１，２，３，４は、第一の導電路形成金属部材３３と第二の導電路形成金属部材４２とが、それぞれ複数設けられるものを例示したが、その数は限定されない。すなわち、少なくとも、一の第一の導電路形成金属部材３３と、一の第二の導電路形成金属部材４２とが回路基板１０を介して互いに接続されるようになっていればよい。
【００４９】
また、本発明の実施例１，２に係る回路構成体１，２，３，４は、第一の導電路形成金属部材３３と第二の導電路形成金属部材４２とのそれぞれの基板接続側端部３３ａ，４２ａがスルーホール１１ａに接続されるものを例示したが、これに限らず、第一の導電路形成金属部材３３と第二の導電路形成金属部材４２とのそれぞれの基板接続側端部３３ａ，４２ａが実装面１０ａの任意の位置で互いに近傍に位置される導電配線１１、あるいは実装面１０ａの任意の位置にある同一の導電配線１１に接続されるようになっていればよい。例えば、第一の導電路形成金属部材３３と第二の導電路形成金属部材４２とのそれぞれの基板接続側端部３３ａ，４２ａが実装面１０ａの任意の位置で互いに近傍に位置されるランドに接続されるようにしても構わない。
【００５０】
また、本発明の実施例１，２に係る回路構成体１，２，３，４は、一枚の回路基板１０に電源入力コネクタ２０と、ヒューズブロック３０と、電源出力コネクタ４０が一つずつ設けられるものを例示したが、回路基板１０、電源入力コネクタ２０、ヒューズブロック３０、あるいは電源出力コネクタ４０の数はこれに限定されない。例えば、バッテリー、およびオルタネータから電源が供給される場合、二つの電源に対応する二つの電源入力コネクタ２０および二つの電源出力コネクタ４０を設けるようにしても構わないし、制御ユニットが接続されるためのコネクタを設けても良いし、回路基板１０を複数枚設けるようにしても構わない。
【００５１】
また、本発明の実施例１，２に係る回路構成体１，２，３，４は、回路基板１０に一つのリレー１２が実装されるものを例示したが、回路基板１０に実装される電子部品の数、種類はこれに限定されない。
【００５２】
また、本発明の実施例１，２に係る回路構成体１，２，３，４は、第一の導電路形成金属部材３３、および第二の導電路形成金属部材４２がＬ字形状に屈曲されてなるものを例示したが、形状はこれに限定されない。例えば、第一の導電路形成金属部材３３、および第二の導電路形成金属部材４２は、回路基板１０に実装された電子部品１２との干渉を避けるため、複数箇所で屈曲されるようにしても構わない。
【００５３】
以上、本発明者によってなされた発明を、上述した発明の実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、上述した発明の実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。
【符号の説明】
【００５４】
１，２，３，４  回路構成体
１０            回路基板
１０ａ          実装面
１１            導電配線
１１ａ          スルーホール
１１ｂ          ランド
１２            電子部品
１２ａ          電極
２０            電源入力コネクタ
２１            入力コネクタハウジング
２１ａ          コネクタ接続口
２２            入力端子
３０            ヒューズブロック
３１            ブロック本体部
３１ａ          ヒューズ収容室
３１ｂ          ヒューズ着脱口
３２            ヒューズ入力側接続部材
３２ａ          ヒューズ接続部
３３            第一の導電路形成金属部材
３３ａ          基板接続側端部
３３ｂ          ヒューズ接続側端部
４０            電源出力コネクタ
４１            コネクタ本体部
４１ａ          コネクタ接続口
４２            第二の導電路形成金属部材
４２ａ          基板接続側端部
４２ｂ          出力端子部
１００，２００  電気接続箱
１１０          収容ケース部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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