(57)【要約】【課題】シールド部品を正しい高さ寸法且つ十分な接合強度で実装することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供する。【解決手段】電子部品接合用の第１のはんだ部Ｓ１に電子部品２１が搭載された後シールド部品接合用の第２のはんだ部Ｓ２にシールド部品２２を搭載する前に、搭載後のシールド部品２２の壁部が位置する領域２３における異物の有無を検査する検査工程を設け、シールド部品２２を搭載する第２の電子部品搭載工程に先だって、検査工程にて異物がないと判定された基板３にシールド部品２２を搭載するように作業工程を設定する。これにより、異物が介在した状態のままはんだ接合が実行されることを防止して、シールド部品２２を正しい高さ寸法で実装することができる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送する搬送手段を有する複数の設備で構成された電子部品実装ラインによって、基板に電子部品並びに当該基板に搭載された電子部品を覆うためのシールド部品を搭載する電子部品実装システムであって、
前記電子部品実装ラインが、基板にはんだを印刷することにより第１のはんだ部と第２のはんだ部を形成する半田印刷装置と、前記第１のはんだ部に電子部品を搭載する第１の電子部品搭載装置と、少なくとも前記第２のはんだ部にシールド部品を搭載する第２の電子部品搭載装置とを含み、
さらに、前記第１のはんだ部に電子部品が搭載された後前記第２のはんだ部にシールド部品を搭載する前に、搭載後のシールド部品の壁部が位置する領域における異物の有無を検査する検査手段を備え、
前記検査手段によって異物がないと判定されたならば、前記第２の電子部品搭載装置は基板にシールド部品を搭載することを特徴とする電子部品実装システム。
【請求項２】
前記検査手段が、前記第１の電子部品搭載装置と第２の電子部品搭載装置との間に配置された検査装置であることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装システム。
【請求項３】
前記検査手段が、前記第２の電子部品搭載装置に配置された検査部であることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装システム。
【請求項４】
前記検査手段が、前記第１の電子部品搭載装置に配置された検査部であることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装システム。
【請求項５】
前記検査手段は、前記第１のはんだ部に搭載された電子部品の搭載状態の検査を行なうことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装システム。
【請求項６】
基板を搬送する搬送手段を有する複数の設備で構成され、基板にはんだを印刷することにより第１のはんだ部と第２のはんだ部を形成する半田印刷装置と、前記第１のはんだ部に電子部品を搭載する第１の電子部品搭載装置と、少なくとも前記第２のはんだ部にシールド部品を搭載する第２の電子部品搭載装置とを含む電子部品実装ラインによって、基板に電子部品並びに当該基板に搭載された電子部品を覆うためのシールド部品を搭載する電子部品実装方法であって、
基板にはんだを印刷することにより第１のはんだ部と第２のはんだ部を形成する半田印刷工程と、前記第１のはんだ部に電子部品を搭載する第１の電子部品搭載工程と、少なくとも前記第２のはんだ部にシールド部品を搭載する第２の電子部品搭載工程と、前記第１のはんだ部に電子部品が搭載された後前記第２のはんだ部にシールド部品を搭載する前に、搭載後のシールド部品の壁部が位置する領域における異物の有無を検査する検査工程とを含み、
前記第２の電子部品搭載工程において、前記検査工程にて異物がないと判定された基板にシールド部品を搭載することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項７】
前記検査工程において、前記第１の電子部品搭載装置と第２の電子部品搭載装置との間に配置された検査装置によって前記検査を行うことを特徴とする請求項６記載の電子部品実装方法。
【請求項８】
前記検査工程において、前記第２の電子部品搭載装置に配置された検査部によって前記検査を行うことを特徴とする請求項６記載の電子部品実装方法。
【請求項９】
前記検査工程において、前記第１の電子部品搭載装置に配置された検査部によって前記検査を行うことを特徴とする請求項６記載の電子部品実装方法。
【請求項１０】
前記検査工程において、前記第１のはんだ部に搭載された電子部品の搭載状態の検査を併せて行なうことを特徴とする請求項６記載の電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に電子部品を搭載して実装基板を製造する電子部品実装システムおよび電子部品実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムは、はんだ印刷装置や電子部品搭載装置などの複数の部品実装用設備を連結して構成された電子部品実装ラインを主体としており、実装対象の基板が電子部品実装ラインを上流側から下流側へ搬送されることにより、基板を対象としてはんだ印刷や部品搭載などの部品実装用作業が順次実行される。ここで生産対象の実装基板が電磁的な遮蔽を必要とする場合には、基板の実装面において電子部品が搭載された所定の領域を覆ってシールド部品が搭載され、はんだ接合によって基板に固着される（特許文献１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２１２４１２号公報
【特許文献２】特開２０１０−１７１３３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上述の特許文献例を含め、従来技術にはシールド部品のはんだ接合による実装品質に関して以下のような課題があった。すなわち電磁的シールドを必要とする基板の実装面には、一般の電子部品の接合用の部品用電極とは別に、シールド部品接合用のシールド用電極が形成されており、はんだ供給工程ではスクリーン印刷などの方法によって部品用電極、シールド用電極に対して一括してはんだが供給される。そして実装面でシールド領域に位置する電子部品の搭載が全て完了した後、このシールド領域を覆ってシールド部品が搭載され、全ての部品搭載が完了した基板はリフロー工程に送られて加熱される。これにより、電子部品とシールド部品とを含めた半田接合が一括して完了する。
【０００５】
このようなシールド部品の実装品質に関しては、実装面においてシールド部品が正しく位置合わせされるとともに、シールド部品の壁部とシールド用電極との間に隙間が生じないことが求められる。このような隙間は、シールド用電極上に落下部品などの異物が残留した状態のままシールド部品が搭載された場合に発生し、隙間が生じたままはんだ接合が完了すると、完成基板の実装面においてシールド部品の高さが規定寸法通りにならず、筐体に基板を装着する際に他部品との干渉を生じる不具合が生じる。そしてこのような不具合は、モバイル機器など電子機器のサイズのコンパクト化・薄型化に伴って発生頻度が増大しており、有効な対策が求められていた。
【０００６】
そこで本発明は、シールド部品を正しい高さ寸法で実装することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品実装システムは、基板を搬送する搬送手段を有する複数の設備で構成された電子部品実装ラインによって、基板に電子部品並びに当該基板に搭載された電子部品を覆うためのシールド部品を搭載する電子部品実装システムであって、前記電子部品実装ラインが、基板にはんだを印刷することにより第１のはんだ部と第２のはんだ部を形成する半田印刷装置と、前記第１のはんだ部に電子部品を搭載する第１の電子部品搭載装置と、少なくとも前記第２のはんだ部にシールド部品を搭載する第２の電子部品搭載装置とを含み、さらに、前記第１のはんだ部に電子部品が搭載された後前記第２のはんだ部にシールド部品を搭載する前に、搭載後のシールド部品の壁部が位置する領域における異物の有無を検査する検査手段を備え、前記検査手段によって異物がないと判定されたならば、前記第２の電子部品搭載装置は基板にシールド部品を搭載する。
【０００８】
本発明の電子部品実装方法は、基板を搬送する搬送手段を有する複数の設備で構成され、基板にはんだを印刷することにより第１のはんだ部と第２のはんだ部を形成する半田印刷装置と、前記第１のはんだ部に電子部品を搭載する第１の電子部品搭載装置と、少なくとも前記第２のはんだ部にシールド部品を搭載する第２の電子部品搭載装置とを含む電子部品実装ラインによって、基板に電子部品並びに当該基板に搭載された電子部品を覆うためのシールド部品を搭載する電子部品実装方法であって、基板にはんだを印刷することにより第１のはんだ部と第２のはんだ部を形成する半田印刷工程と、前記第１のはんだ部に電子部品を搭載する第１の電子部品搭載工程と、少なくとも前記第２のはんだ部にシールド部品を搭載する第２の電子部品搭載工程と、前記第１のはんだ部に電子部品が搭載された後前記第２のはんだ部にシールド部品を搭載する前に、搭載後のシールド部品の壁部が位置する領域における異物の有無を検査する検査工程とを含み、前記第２の電子部品搭載工程において、前記検査工程にて異物がないと判定された基板にシールド部品を搭載する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電子部品接合用の第１のはんだ部に電子部品が搭載された後シールド部品接合用の第２のはんだ部にシールド部品を搭載する前に、搭載後のシールド部品の壁部が位置する領域における異物の有無を検査する検査工程を設け、シールド部品を搭載する第２の電子部品搭載工程に先だって、検査工程にて異物がないと判定された基板にシールド部品を搭載するように作業工程を設定することにより、異物が介在した状態のままはんだ接合が実行されることを防止して、シールド部品を正しい高さ寸法で実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの構成説明図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムに用いられる電子部品搭載装置および搭載状態検査装置の平面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにより製造される実装基板の斜視図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの制御系の構成を示すブロック図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムに用いられる電子部品搭載装置の平面図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムに用いられる電子部品搭載装置の平面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１，図２を参照して、電子部品実装システム１の構成を説明する。図１において、電子部品実装システム１は、基板を搬送する搬送手段を有する複数の設備（基板供給装置Ｍ１〜基板回収装置Ｍ９）で構成された電子部品実装ライン１ａによって、基板に電子部品並びに当該基板に搭載された電子部品を覆うためのシールド部品を搭載する機能を有するものである。なお図２は、第１の電子部品搭載装置Ｍ５、搭載状態検査装置Ｍ６、第２の電子部品搭載装置Ｍ７の詳細構成を示している。
【００１２】
電子部品実装ライン１ａは、基板供給装置Ｍ１、はんだ印刷装置Ｍ２、第１の電子部品搭載装置Ｍ３〜Ｍ５、搭載状態検査装置Ｍ６、第２の電子部品搭載装置Ｍ７、リフロー装置Ｍ８および基板回収装置Ｍ９を直列に連結して構成されている。基板供給装置Ｍ１は、マガジンなどに収納された作業対象の基板３（図２参照）を下流側装置に順次供給する。はんだ印刷装置Ｍ２は、上流側から搬入された基板３を対象として、ペースト状の部品接合用のはんだを印刷する。これにより、基板３には、電子部品を接合するための第１のはんだ部Ｓ１、シールド部品を接合するための第２のはんだ部Ｓ２（図３，図５参照）が形成される。第１の電子部品搭載装置Ｍ３〜Ｍ５は同一構成であり、基板３に形成された第１のはんだ部Ｓ１に電子部品を搭載する。
【００１３】
搭載状態検査装置Ｍ６はカメラによって基板３を撮像して所定の検査を行う検査部を備えており、電子部品が搭載された後の基板３を対象として、シールド部品が接合される領域における異物の有無を検査する。そしてここで異物がないと判定されたならば、基板３は第２の電子部品搭載装置Ｍ７に送られ、ここで第２のはんだ部Ｓ２にシールド部品を搭載する。リフロー装置Ｍ８は、電子部品やシールド部品が搭載された後の基板３を加熱することにより、はんだを溶融固化させてはんだ接合を行う。基板回収装置Ｍ９は、部品実装作業が完了した後の基板３を受け取って回収する。
【００１４】
ここで、図３を参照して、作業対象の基板３について説明する。図３（ａ）は、シールド部品２２を搭載する前の基板３を示している。すなわち基板３の実装面３ａには、予めはんだ印刷装置Ｍ２によって第１のはんだ部Ｓ１、第２のはんだ部Ｓ２がスクリーン印刷によって形成されており、第１のはんだ部Ｓ１上には複数種類の電子部品２１が搭載されている。実装面３ａには、これらの電子部品２１を電磁的に遮蔽するために、電子部品２１が実装されたシールド対象範囲を覆ってシールド部品２２が搭載される。
【００１５】
シールド部品２２は、シールド対象範囲に対応した形状の天井部２２ｂの外縁から壁部２２ａが下方に延出した逆箱形状であり、実装面３ａには壁部２２ａの接合部２２ｃの平面形状に対応して、搭載状態において壁部２２ａの接合部２２ｃが着地する領域２３が設定されている。領域２３には、シールド部品２２をはんだ接合するための第２のはんだ部Ｓ２がスクリーン印刷により形成される。そして図３（ｂ）に示すように、実装面３ａにシールド部品２２が搭載された状態で、基板３はリフロー装置Ｍ８に送られる。
【００１６】
次に第１の電子部品搭載装置Ｍ５、搭載状態検査装置Ｍ６、第２の電子部品搭載装置Ｍ７の構成を説明する。なお、第１の電子部品搭載装置Ｍ３〜Ｍ５は同一構成であり、スクリーン印刷後の基板３が第１の電子部品搭載装置Ｍ３〜Ｍ５を搬送されていく過程において、それぞれが複数の電子部品を基板３に順次搭載する。第１の電子部品搭載装置Ｍ５の構成を説明する。図２において、基台１ＡにはＸ方向（基板搬送方向）に基板搬送機構２Ａが配設されており、基板搬送機構２Ａは部品搭載対象の基板３を搬送して搭載作業位置に位置決め保持する。基板搬送機構２Ａの両側方には、複数のテープフィーダ５が並設された部品供給部４が配置されている。テープフィーダ５は搭載対象の電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、電子部品を以下に説明する部品搭載機構によるピックアップ位置に供給する。
【００１７】
基台１ＡのＸ方向における両側端部には、Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂには、Ｘ軸テーブル７Ａ、７ＢがＹ方向に水平移動自在に架設されている。さらにＸ軸テーブル７Ａ、７Ｂには、搭載ヘッド８がＸ方向にスライド自在に装着されており、搭載ヘッド８は下端部に装着された吸着ノズル（図示省略）によってテープフィーダ５のピックアップ位置から電子部品を取り出して基板３に移送搭載する。Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂ、Ｘ軸テーブル７Ａ、７Ｂおよび搭載ヘッド８は、部品搭載機構を構成する。それぞれの部品供給部４と基板搬送機構２Ａとの間には部品認識カメラ９が配設されており、部品供給部４から電子部品を取り出した搭載ヘッド８が部品認識カメラ９の上方に移動することにより、部品認識カメラ９は搭載ヘッド８に保持された状態の電子部品を撮像して認識する。
【００１８】
搭載状態検査装置Ｍ６の構成を説明する。基台１ＢにはＸ方向（基板搬送方向）に基板搬送機構２Ｂが配設されており、基板搬送機構２Ｂは搭載状態検査対象の基板３を搬送して検査作業位置に位置決め保持する。基台１ＢのＸ方向における両側端部には、Ｙ軸テーブル１０Ａ，１０Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル１０Ａ，１０Ｂには、Ｘ軸テーブル１１がＹ方向に水平移動自在に架設されている。Ｘ軸テーブル１１には、装着ベース部１１ａを介して検査ヘッド１２がＸ方向に水平移動自在に装着されている。
【００１９】
検査ヘッド１２は、検査のための画像を取得するカメラ３２を内蔵している。検査ヘッド移動機構を構成するＹ軸テーブル１０Ａ、Ｘ軸テーブル１１を駆動して検査ヘッド１２が基板搬送機構２Ｃに保持された基板３上に移動することにより、カメラ３２は上流側装置による作業後の基板３を撮像して、予め規定された所定項目の検査を行うための画像を取得する。ここでは所定項目として、領域２３上における異物有無、第１の電子部品搭載装置Ｍ３〜Ｍ５によって基板３に搭載された電子部品２１の部品搭載状態、さらにははんだ印刷装置Ｍ２によって形成された第２のはんだ部Ｓ２におけるはんだ塗布状態の検査が規定されている。
【００２０】
第２の電子部品搭載装置Ｍ７の構成を説明する。基台１ＣにはＸ方向（基板搬送方向）に基板搬送機構２Ｃが配設されており、基板搬送機構２Ｃは部品搭載対象の基板３を搬送して搭載作業位置に位置決め保持する。基板搬送機構２Ｃの両側方には、それぞれ部品供給部１４Ａ、１４Ｂが配置されている。部品供給部１４Ａには、複数（ここでは２つ）のトレイフィーダ１５が並設されており、トレイフィーダ１５は複数のシールド部品を平面配置で収納したトレイ１５ａを以下に説明する部品搭載機構に供給する。また部品供給部１４Ｂには、複数（ここでは３つ）のパーツフィーダ１６が並設されており、パーツフィーダ１６は同様にシールド部品を部品搭載機構に供給する。
【００２１】
基台１ＣのＸ方向における両側端部には、Ｙ軸テーブル１７Ａ，１７Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル１７Ａ，１７Ｂには、Ｘ軸テーブル１８がＹ方向に水平移動自在に架設されている。さらにＸ軸テーブル１８には、搭載ヘッド１９がＸ方向にスライド自在に装着されており、搭載ヘッド１９は下端部に装着された吸着ノズル（図示省略）によってトレイ１５ａまたはパーツフィーダ１６のピックアップ位置からシールド部品を取り出して基板３に移送搭載する。Ｙ軸テーブル１７Ａ，１７Ｂ、Ｘ軸テーブル１８、および搭載ヘッド１９は、部品搭載機構を構成する。部品供給部１４Ａ，１４Ｂと基板搬送機構２Ｃとの間には部品認識カメラ２０が配設されており、部品供給部１４Ａ，１４Ｂからシールド部品を取り出した搭載ヘッド１９が部品認識カメラ２０の上方に移動することにより、部品認識カメラ２０は搭載ヘッド１９に保持された状態のシールド部品を撮像して認識する。
【００２２】
次に図４を参照して、制御系の構成を説明する。図４（ａ）において、電子部品実装ライン１ａを構成する基板供給装置Ｍ１〜基板回収装置Ｍ９の各装置は、通信ネットワーク３１を介して装置相互に、また上位システム３０と接続されている。これにより、上位システム３０および各装置間との信号授受が可能となっている。図４（ｂ）は、搭載状態検査装置Ｍ６の制御系を示している。制御部４０は、カメラ３２、検査ヘッド移動機構（１０Ａ，１１）を制御して検査ヘッド１２による検査動作を制御する機能を有するとともに、通信部３３を介して他装置との間で信号の授受を行う。
【００２３】
さらに制御部４０は、内部制御機能としての異物検査部４１、部品搭載状態検査部４２、はんだ塗布状態検査部４３を有している。異物検査部４１は、カメラ３２によって基板３を撮像した画像に基づき、第１のはんだ部Ｓ１に電子部品２１が搭載された後第２のはんだ部Ｓ２にシールド部品２２を搭載する前に、搭載後のシールド部品２２の壁部２２ａが位置する領域２３における異物の有無を検査する処理を行う。
【００２４】
部品搭載状態検査部４２は、同様にカメラ３２によって基板３を撮像した画像に基づき、第１のはんだ部Ｓ１に搭載された電子部品２１の搭載状態の検査，すなわち搭載されるべき電子部品２１の有無や正規搭載位置からの位置ずれなどを検出して良否判定する処理を行う。はんだ塗布状態検査部４３は、同様にカメラ３２によって基板３を撮像した画像に基づき、第２のはんだ部Ｓ２の形状を認識して良否判定する処理を行う。
【００２５】
上記構成において、本実施の形態に示す電子部品実装ライン１ａは、基板３にはんだを印刷することにより第１のはんだ部Ｓ１と第２のはんだ部Ｓ２を形成するはんだ印刷装置Ｍ２と、第１のはんだ部Ｓ１に電子部品２１を搭載する第１の電子部品搭載装置Ｍ３〜Ｍ５と、少なくとも第２のはんだ部Ｓ２にシールド部品２２を搭載する第２の電子部品搭載装置Ｍ７とを含む構成となっている。
【００２６】
さらに第１のはんだ部Ｓ１に電子部品２１が搭載された後第２のはんだ部Ｓ２にシールド部品２２を搭載する前に、搭載後のシールド部品２２の壁部２２ａが位置する領域２３における異物の有無を検査手段によって検査するようにしている。そしてこの検査手段によって異物がないと判定されたならば、その後基板３は第２の電子部品搭載装置Ｍ７に送られ、第２の電子部品搭載装置Ｍ７は基板３にシールド部品２２を搭載する。
【００２７】
なお、本実施の形態に示す電子部品実装ライン１ａでは、第１の電子部品搭載装置Ｍ５と第２の電子部品搭載装置Ｍ７との間に配置された搭載状態検査装置Ｍ６が、上述の検査手段に該当する。そしてこの検査部は、領域２３における異物の有無の検査とともに、第１のはんだ部Ｓ１に搭載された電子部品２１の搭載状態の検査を行なうようになっている。
【００２８】
次に図５を参照して、上述構成の電子部品実装ライン１ａによって基板３に電子部品２１並びに当該基板３に搭載された電子部品２１を覆うためのシールド部品２２を搭載する電子部品実装方法について説明する。まず基板供給装置Ｍ１から供給された基板３ははんだ印刷装置Ｍ２に搬入され、ここで基板３にはんだが印刷される。これにより、図５（ａ）に示すように、基板３の実装面３ａには実装予定の電子部品２１に対応して第１のはんだ部Ｓ１が形成されるとともに、領域２３（図３参照）には第２のはんだ部Ｓ２が形成される（はんだ印刷工程）。なお、第２のはんだ部Ｓ２を対象とする印刷パターンは、シールド部品２２の壁部２２ａの厚みや形状に応じて、印刷幅や印刷間隔を適宜選定した上で決定される。
【００２９】
次いで、基板３は第１の電子部品搭載装置Ｍ３〜Ｍ５に順次送られ、図５（ｂ）に示すように、第１のはんだ部Ｓ１に電子部品２１を搭載する（第１の電子部品搭載工程）。そして電子部品２１が搭載された後の基板３が搭載状態検査装置Ｍ６に搬入されると、まず前述構成の検査部によって領域２３における異物の有無を検査する（検査工程）。そしてこの検査工程においては、第１のはんだ部Ｓ１に搭載された電子部品２１の搭載状態の検査を併せて行なうようになっている。
【００３０】
この検査工程において、領域２３にシールド部品２２の正常な搭載を妨げる異物ありと判定されたならば、その旨報知する。そしてこのような異物がないと判定されたならば、基板３は第２の電子部品搭載装置Ｍ７に搬入され、図６（ｃ）に示すように、第２のはんだ部Ｓ２が形成された領域２３に壁部２２ａを位置させて、シールド部品２２を基板３上に搭載する（第２の電子部品搭載工程）。
【００３１】
すなわち本実施の形態に示す電子部品実装方法は、基板３にはんだを印刷することにより第１のはんだ部Ｓ１と第２のはんだ部Ｓ２を形成するはんだ印刷工程と、第１のはんだ部Ｓ１に電子部品２１を搭載する第１の電子部品搭載工程と、少なくとも第２のはんだ部Ｓ２にシールド部品２２を搭載する第２の電子部品搭載工程と、第１のはんだ部Ｓ１に電子部品２１が搭載された後第２のはんだ部Ｓ２にシールド部品２２を搭載する前に、搭載後のシールド部品２２の壁部２２ａが位置する領域２３における異物の有無を検査する検査工程とを含む形態となっている。そして第２の電子部品搭載工程においては、検査工程にて異物がないと判定された基板３に、シールド部品２２を搭載するようにしている。これにより、領域２３に異物が介在した状態のままシールド部品２２と基板３とのはんだ接合が実行されることを防止して、シールド部品２２を正しい高さ寸法で実装することができる。
【００３２】
なお上述の実施の形態では、領域２３における異物の有無を検査する検査手段としての搭載状態検査装置Ｍ６を配置する構成を示したが、本発明はこの構成に限定されるものではなく、この検査手段の機能を他装置に割り当てるようにしてもよい。例えば、図６に示すように、第１の電子部品搭載装置Ｍ５の後続装置を第１の電子部品搭載装置Ｍ５と同様構成の第１の電子部品搭載装置Ｍ６Ａとし、その下流側に配置されシールド部品２２を搭載する第２の電子部品搭載装置Ｍ７Ａに、上述検査手段の機能を有する検査部を配置するようにしてもよい。
【００３３】
第２の電子部品搭載装置Ｍ７Ａは、図２に示す第２の電子部品搭載装置Ｍ７に、Ｘ軸テーブル１８Ｂに装着されてＸ方向に移動する検査ヘッド１９Ｂを付設した構成となっている。検査ヘッド１８Ｂは検査ヘッド１２と同様にカメラ３２を内蔵しており、さらに第２の電子部品搭載装置Ｍ７Ａは，図４（ｂ）に示す検査制御機能を備えている。そして図５に示す検査工程においては、第２の電子部品搭載装置Ｍ７Ａに配置された検査部によって、領域２３における異物の有無を検査する。
【００３４】
さらに図７に示すように、第１の電子部品搭載装置Ｍ５の後続装置を、フロント・リアのうち一方側のみに電子部品２１を搭載する搭載ヘッド８Ａを備えた構成の第１の電子部品搭載装置Ｍ６Ｂとし、この第１の電子部品搭載装置Ｍ６Ｂに上述検査手段の機能を有する検査部を配置するようにしてもよい。この例では、第１の電子部品搭載装置Ｍ５が備えた２つの搭載ヘッド８のうちの１つを検査ヘッド８Ｂで置き換えた構成となっている。検査ヘッド８Ｂは検査ヘッド１２と同様にカメラ３２を内蔵しており、さらに第１の電子部品搭載装置Ｍ６Ｂは，図４（ｂ）に示す検査制御機能を備えている。そして図５に示す検査工程においては、第１の電子部品搭載装置Ｍ６Ｂに配置された検査部によって、領域２３における異物の有無を検査する。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明の電子部品実装システムおよび電子部品実装方法は、シールド部品を正しい高さ寸法且つ十分な接合強度で実装することができるという効果を有し、基板に電子部品並びに当該基板に搭載された電子部品を覆うためのシールド部品を搭載する形態の電子部品実装作業において有用である。
【符号の説明】
【００３６】
１  電子部品実装システム
１ａ  電子部品実装ライン
３  基板
２１  電子部品
２２  シールド部品
２３  領域
Ｓ１  第１のはんだ部
Ｓ２  第２のはんだ部
Ｍ１  基板供給装置
Ｍ２  はんだ印刷装置
Ｍ３，Ｍ４、Ｍ５，Ｍ６Ａ，Ｍ６Ｂ  第１の電子部品搭載装置
Ｍ６  搭載状態検査装置
Ｍ７，Ｍ７Ａ  第２の電子部品搭載装置
Ｍ８  リフロー装置
Ｍ９  基板回収装置
【図１】
2014075400.tif 000003
【図２】
2014075400.tif 000004
【図３】
2014075400.tif 000005
【図４】
2014075400.tif 000006
【図５】
2014075400.tif 000007
【図６】
2014075400.tif 000008
【図７】
2014075400.tif 000009