(57)【要約】【課題】外力によるフレキシブル基板の変形や振動に伴う配線の損傷を効果的に抑制又は防止することができる放射線画像撮影装置を提供する。【解決手段】放射線画像撮影装置において、放射線画像検出器１４は、放射線検出パネル１４２と、信号処理基板１４４と、フレキシブル基板１８２とを備えている。フレキシブル基板１８２の配線１８２Ｌ３の配置密度が低い領域１８４Ｂには補強材１８６Ａが設けられている。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線が電気信号に変換される光電変換素子を有する放射線検出パネルと、
前記放射線検出パネルに対向して配設され、前記放射線検出パネルによって得られた電気信号に対して信号処理が行われる信号処理基板と、
前記放射線検出パネルと前記信号処理基板との間に設けられたベースフィルムに配置され、配置密度が低い領域及び配置密度が高い領域を有する配線と、この配線に電気的に接続された電子部品とを有するフレキシブル基板と、
前記配置密度が低い領域に設けられ、前記配線の機械的強度を高める補強材と、
を備えた放射線画像撮影装置。
【請求項２】
前記電子部品は前記フレキシブル基板に複数設けられており、
前記補強材は前記電子部品間の少なくとも前記配置密度が低い領域に設けられた請求項１に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項３】
前記補強材は、前記配置密度が低い領域から少なくとも前記電子部品が設けられた領域まで連続して設けられた請求項２に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項４】
前記電子部品は第１電子部品とこの第１電子部品に比べてサイズが小さい第２電子部品及び第３電子部品とを備え、
前記第１電子部品、前記第２電子部品、前記第３電子部品のそれぞれは前記配線の延在方向に順次配列されると共に、前記第１電子部品と前記第２電子部品との間は前記配置密度が高い領域であり、前記第２電子部品と前記第３電子部品との間は前記配置密度が低い領域であり、
前記補強材は少なくとも前記第２電子部品と前記第３電子部品との間に設けられた請求項１又は請求項２に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項５】
前記補強材の引張弾性率は１Ｍｐａ以上であって前記フレキシブル基板の引張弾性率に対して低く設定された請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項６】
前記補強材の厚さは前記フレキシブル基板の厚さよりも厚く設定された請求項５に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項７】
前記補強材の厚さは、前記フレキシブル基板の前記配置密度が低い領域から前記配置密度の高い領域に向かって線形又は非線形において薄くされた請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項８】
前記フレキシブル基板はポリイミド樹脂フィルムからなる前記ベースフィルムと銅からなる前記配線とを積層することにより構成されており、
前記補強材は、スチレン重合体、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂及びシリコン樹脂の少なくともいずれか１つの材料により構成された請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項９】
前記第１電子部品は、前記放射線検出パネルからの前記電気信号にアナログデジタル信号処理を行い、アナログ信号をデジタル信号に変換する機能を有し、
前記第２電子部品、前記第３電子部品は、いずれも前記第１電子部品に供給される電源のノイズを低減する機能を有し、
前記第２電子部品と前記第３電子部品との間の前記配置密度が低い領域には、前記第１電子部品と前記第３電子部品との間を接続する電源配線が配置された請求項４に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項１０】
前記第１電子部品は、放射線検出パネルの出力信号線毎に接続された複数のサンプルホールド回路と、前記複数のサンプルホールド回路の出力に入力が接続されたマルチプレクサと、前記マルチプレクサの出力に入力が接続されると共に出力が前記信号処理基板に接続されたアナログデジタル変換器と、を備え、
前記第２電子部品、前記第３電子部品は、いずれも前記第１電子部品に供給される前記電源間に電気的に並列に接続されたコンデンサである請求項９に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項１１】
前記放射線検出パネル、前記信号処理基板及び前記フレキシブル基板を内部に収納する筐体が備えられ、
前記補強材は、前記筐体の内壁に接触されている請求項１〜請求項１０のいずれか１項に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項１２】
前記放射線検出パネルと前記信号処理基板との間に配設され、前記放射線検出パネル及び前記信号処理基板が支持された支持部材と、
前記フレキシブル基板の前記電子部品が設けられた領域と前記支持部材との間に配設され、前記フレキシブル基板の前記電子部品が設けられた領域を前記支持部材に固定する固定材と、
を更に備えた請求項１に記載の放射線画像撮影装置。
【請求項１３】
前記固定材は、放熱性を有するシリコンゲル、ウレタンゲル及びアクリルゲルの少なくともいずれか１つの材料により構成された請求項１３に記載の放射線画像撮影装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線画像撮影装置に関し、特に放射線検出パネルと信号処理基板とがフレキシブル基板によって接続された放射線画像撮影装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＴＦＴ（Thin Film Transistor）アクティブマトリクス基板上に配置された放射線感応層によって、放射線が直接デジタルデータに変換されるＦＰＤ（Flat Panel Detector）等の放射線検出器が実用化されている。この放射線検出器を用いた放射線画像撮影装置では、従来のＸ線フィルムやイメージングプレートを用いた放射線画像撮影装置に比べて、即時に画像を確認することができる。また、この放射線画像撮影装置では、放射線画像の連続撮影を行う透視撮影（動画撮影）が可能である。
【０００３】
この種の放射線検出器には種々のタイプが提案されている。例えば、間接変換方式を採用する放射線検出器では、シンチレータを用いて放射線が光に変換され、変換された光はフォトダイオード等のセンサ部によって電荷に変換されている。この電荷はＸ線撮影によって得られた撮影画像情報である。放射線画像撮影装置では、放射線検出器により変換された電荷がアナログ信号として読み出され、このアナログ信号はアンプによって増幅された後にアナログデジタル（Ａ／Ｄ）変換器によってデジタルデータに変換されている。
【０００４】
下記特許文献１には、Ｘ線検出パネルと、このＸ線検出パネルのＸ線入射面とは反対側の面に設けられた回路基板とがフレキシブル基板によって接続されたＸ線画像検出器が開示されている。フレキシブル基板はＸ線検出パネルの端部から屈曲させて回路基板の端部に接続可能であるため、配線自由度が高い。フレキシブル基板の中央部にはゲートドライバや積分増幅器等の集積回路が搭載されており、ＣＯＦ（Chip On Film）タイプのフレキシブル基板が使用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１２８０００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
アナログデジタル変換処理の機能を有する集積回路（電子部品）がフレキシブル基板に搭載された場合、集積回路の近傍においてフレキシブル基板にコンデンサ（電子部品）が搭載されることが有効である。コンデンサは、集積回路に供給される電源間に電気的に並列に接続されており、電源ノイズを低減する平滑コンデンサとしての機能を有している。コンデンサは複数搭載されている。集積回路に近い位置に搭載されたコンデンサは、集積回路に接続された信号配線が多数配置され、配線の配置密度が高い領域に延在された電源間に接続されている。集積回路に遠い位置に搭載されたコンデンサは、上記近い位置に搭載されたコンデンサを迂回して延在された電源間に接続されている。この電源は配線の配置密度が低い領域に延在されている。
【０００７】
Ｘ線撮影中やその直前に、被検体（患者）に対する放射線画像検出器の位置調整や被検体の姿勢調整が行われている。このとき、放射線画像検出器に被検体が接触したり衝突したりすると、放射線画像検出器に外力が加わったことになり、この外力によってフレキシブル基板にそのフレキシブル性による変形や振動が生じる。フレキシブル基板がＣＯFタイプの場合、集積回路の重量によりフレキシブル基板の変形量や振幅が助長されてしまう。
【０００８】
このため、フレキシブル基板の配置密度が高い領域では、配線の剛性によってフレキシブル基板の変形量や振幅が抑制されるものの、フレキシブル基板の配置密度が低い領域では、変形量や振幅が大きくなり、配線の折れや断線等、配線の損傷の原因になる。電源配線に折れや断線が生じた場合には、この電源によって駆動されるアナログデジタル変換器の動作に不具合が生じ、このアナログデジタル変換器を通して出力される放射線画像撮影情報が失われる。すなわち、このアナログデジタル変換器に接続された放射線検出パネルの検出ラインにおける放射線画像撮影情報が失われるので、線欠陥の原因となる。
【０００９】
本発明は、上記事実を考慮し、外力によるフレキシブル基板の変形や振動に伴う配線の損傷を効果的に抑制又は防止することができる放射線画像撮影装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明に係る放射線画像撮影装置は、放射線が電気信号に変換される光電変換素子を有する放射線検出パネルと、放射線検出パネルに対向して配設され、放射線検出パネルによって得られた電気信号に対して信号処理が行われる信号処理基板と、放射線検出パネルと信号処理基板との間に設けられたベースフィルムに配置され、配置密度が低い領域及び配置密度が高い領域を有する配線と、この配線に電気的に接続された電子部品とを有するフレキシブル基板と、配置密度が低い領域に設けられ、配線の機械的強度を高める補強材と、を備えている。
【００１１】
本発明に係る放射線画像撮影装置では、取り扱いのときに外力が加わると、フレキシブル基板に変形や振動が生じる。電子部品が設けられたフレキシブル基板では、電子部品の重量によってフレキシブル基板の変形量や振幅が助長されるので、配線に加わる応力が増加される。特に、フレキシブル基板の配線の配置密度が低い領域では、フレキシブル基板の変形量や振幅が、配線の配置密度が高い領域に対して大きくなる。ここで、少なくともフレキシブル基板の配置密度が低い領域に補強材が設けられているので、この補強材によって配置密度が低い領域での配線の機械的強度が高められている。このため、フレキシブル基板の配置密度が低い領域での変形量や振幅が抑制されるので、折れや断線等の配線への損傷を効果的に抑制又は防止することができる。
【００１２】
また、本発明に係る放射線画像撮影装置において、電子部品はフレキシブル基板に複数設けられており、補強材は電子部品間の少なくとも配置密度が低い領域に設けられていることが好ましい。
【００１３】
本発明に係る放射線画像撮影装置では、フレキシブル基板の電子部品が設けられた領域の機械的強度に対して、フレキシブル基板の電子部品間の領域の機械的強度は電子部品が存在しないことにより低くなっている。フレキシブル基板の電子部品間の領域であって配線の配置密度が低い領域に補強材が設けられることによって、フレキシブル基板の変形量や振幅が抑制されるので、折れや断線等の配線への損傷を効果的に抑制又は防止することができる。
【００１４】
また、本発明に係る放射線画像撮影装置において、補強材は、配置密度が低い領域から少なくとも電子部品が設けられた領域まで連続して設けられていることが好ましい。
【００１５】
本発明に係る放射線画像撮影装置では、フレキシブル基板の配線の配置密度が低い領域に加えて、少なくとも電子部品が設けられた領域まで連続して補強材が設けられている。フレキシブル基板の電子部品が設けられた領域では、電子部品が存在することによって機械的強度が高められており、更に補強材によって機械的強度が高められている。この電子部品が設けられた領域と配置密度が低い領域とに連続して補強材が設けられることによって、特に配置密度が低い領域での機械的強度がより一層高められる。
【００１６】
また、本発明に係る放射線画像撮影装置において、電子部品は第１電子部品とこの第１電子部品に比べてサイズが小さい第２電子部品及び第３電子部品とを備え、第１電子部品、第２電子部品、第３電子部品のそれぞれは配線延在方向に順次配列されると共に、第１電子部品と第２電子部品との間は配置密度が高い領域であり、第２電子部品と第３電子部品との間は配置密度が低い領域であり、補強材は少なくとも第２電子部品と第３電子部品との間に設けられていることが好ましい。
【００１７】
本発明に係る放射線画像撮影装置では、フレキシブル基板上において、サイズが大きい（重い）第１電子部品とサイズが小さい（軽い）第２電子部品との間は配線の配置密度が高い領域である。一方、互いにサイズが小さい第２電子部品と第３電子部品との間は配線の配置密度が低い領域である。ここで、補強材は少なくとも第２電子部品と第３電子部品との間の配線の配置密度が低い領域に設けられている。このため、フレキシブル基板の配置密度が低い領域において変形量や振幅が抑制されるので、折れや断線等の配線への損傷を効果的に抑制又は防止することができる。
【００１８】
また、本発明に係る放射線画像撮影装置において、補強材の引張弾性率は１Ｍｐａ以上であってフレキシブル基板の引張弾性率に対して低く設定されていることが好ましい。
【００１９】
本発明に係る放射線画像撮影装置では、補強材の引張弾性率が１Ｍｐａ以上であってフレキシブル基板の引張弾性率よりも低く設定されている。このため、配線の機械的強度が高められると共に、フレキシブル基板のフレキシブル性を維持することができる。
【００２０】
また、本発明に係る放射線画像撮影装置において、補強材の厚さはフレキシブル基板の厚さよりも厚く設定されていることが好ましい。
【００２１】
本発明に係る放射線画像撮影装置では、フレキシブル基板の弾性率に比べて低い（柔軟性がある）補強材がフレキシブル基板の厚さよりも厚く設けられている。このため、補強材では、フレキシブル基板のフレキシブル性（曲がり特性）が維持されると共に、配線の機械的強度が高められる。
【００２２】
また、本発明に係る放射線画像撮影装置において、補強材の厚さは、フレキシブル基板の配置密度が低い領域から配置密度の高い領域に向かって線形又は非線形において薄くされていることが好ましい。
【００２３】
本発明に係る放射線画像撮影装置では、フレキシブル基板の配置密度が低い領域において配線の機械的強度が高められると共に、フレキシブル基板の配置密度が低い領域から配置密度が高い領域に向かって徐々に配線の機械的強度が減少されている。すなわち、外力によってフレキシブル基板に加わる応力を均一に分散することができるので、応力の発生斑が抑制されて配線の損傷を効果的に抑制又は防止することができる。また、フレキシブル基板の配置密度が低い領域から配置密度が高い領域に向かって補強材の厚さが薄くされるので、補強材の使用量を削減することができる。
【００２４】
また、本発明に係る放射線画像撮影装置において、フレキシブル基板はポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルムと銅からなる配線とを積層することにより構成されており、補強材は、スチレン重合体、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂及びシリコン樹脂の少なくともいずれか１つの材料により構成されていることが好ましい。
【００２５】
本発明に係る放射線画像撮影装置では、補強材がスチレン重合体等の少なくともいずれか１つの材料により構成されている。このため、補強材の弾性率がフレキシブル基板の弾性率よりも低く設定されているので、配線の機械的強度が高められると共に、フレキシブル基板のフレキシブル性を維持することができる。
【００２６】
また、本発明に係る放射線画像撮影装置において、第１電子部品は、放射線検出パネルからの電気信号にアナログデジタル信号処理を行い、アナログ信号をデジタル信号に変換する機能を有し、第２電子部品、第３電子部品は、いずれも第１電子部品に供給される電源のノイズを低減する機能を有し、第２電子部品と第３電子部品との間の配置密度が低い領域には、第１電子部品と第３電子部品との間を接続する電源配線が配置されていることが好ましい。
【００２７】
本発明に係る放射線画像撮影装置では、配置密度が低い領域に設けられた電源配線の機械的強度が補強材により高められている。補強材により電源配線の損傷（折れや断線）が効果的に抑制又は防止されているので、第２電子部品、第３電子部品によりノイズが低減された電源が第１電子部品に供給されている。このため、第１電子部品において放射線検出パネルからの電気信号にアナログデジタル信号処理が行われるので、放射線画像撮影情報の欠陥の発生（特に、線欠陥の発生）を防止することができる。
【００２８】
また、本発明に係る放射線画像撮影装置において、第１電子部品は、放射線検出パネルの出力信号線毎に接続された複数のサンプルホールド回路と、複数のサンプルホールド回路の出力に入力が接続されたマルチプレクサと、マルチプレクサの出力に入力が接続されると共に出力が信号処理基板に接続されたアナログデジタル変換器と、を備え、第２電子部品、第３電子部品は、いずれも第１電子部品に供給される電源間に電気的に並列に接続されたコンデンサであることが好ましい。
【００２９】
本発明に係る放射線画像撮影装置では、配置密度が低い領域に設けられた電源配線の機械的強度が補強材により高められている。補強材により電源配線の損傷（折れや断線）が効果的に抑制又は防止されているので、第２電子部品、第３電子部品により平滑化がなされた電源が第１電子部品に供給されている。このため、第１電子部品において放射線検出パネルからの電気信号にアナログデジタル信号処理が行われるので、放射線画像撮影情報の欠陥の発生（特に、線欠陥の発生）を防止することができる。
【００３０】
また、本発明に係る放射線画像撮影装置において、放射線検出パネル、信号処理基板及びフレキシブル基板を内部に収納する筐体が備えられ、補強材は、筐体の内壁に接触させたことが好ましい。
【００３１】
本発明に係る放射線画像撮影装置では、補強材が筐体の内壁に接触されている。フレキシブル基板に設けられた電子機器、又は第１電子機器〜第３電子機器では動作に伴い熱が発生されている。補強材が筐体の内壁に接触されているので、電子部品から補強材を通して筐体に熱を放出することができる。このため、放熱性が向上されている。
【００３２】
また、本発明に係る放射線画像撮影装置において、放射線検出パネルと信号処理基板との間に配設され、放射線検出パネル及び信号処理基板が支持された支持部材と、フレキシブル基板の電子部品が設けられた領域と支持部材との間に配設され、フレキシブル基板の一部を支持部材に固定する固定材と、を更に備えることが好ましい。
【００３３】
本発明に係る放射線画像撮影装置では、取り扱いのときに外力が加わると、フレキシブル基板に変形や振動が生じる。電子部品の重量によってフレキシブル基板の変形量や振幅が助長されるので、配線に加わる応力が増加される。特に、フレキシブル基板の配線の配置密度が低い領域では、フレキシブル基板の変形量や振幅が、配線の配置密度が高い領域に対して大きくなる。ここで、少なくともフレキシブル基板の電子部品が設けられた領域と支持部材との間に固定材が設けられており、固定材によりこの領域が支持部材に固定されている。フレキシブル基板の変形量や振幅が助長される要因となる部分が固定材によって支持部材に固定されていることにより、フレキシブル基板が部分的に変形や振動を生じないようになっている。このため、フレキシブル基板の配置密度が低い領域での変形量や振幅が抑制されているので、折れや断線等の配線への損傷を効果的に抑制又は防止することができる。
【００３４】
また、本発明に係る放射線画像撮影装置において、固定材は、放熱性を有するシリコンゲル、ウレタンゲル及びアクリルゲルの少なくともいずれか１つの材料により構成されていることが好ましい。
【００３５】
本発明に係る放射線画像撮影装置では、固定材がシリコンゲル、ウレタンゲル又はアクリルゲルの少なくともいずれか１つの材料により構成されている。これらの材料は適度な弾性率を有しているので、フレキシブル基板の変形や振動を効果的に抑制又は防止することができる。加えて、これらの材料は放熱性を持っているので、放熱性を向上することができる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明は上記構成としたので、外力によるフレキシブル基板の変形や振動に伴う配線の損傷を効果的に抑制又は防止することができる放射線画像撮影装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の第１実施の形態に係る放射線画像撮影装置の全体構成を説明する概略側面図である。
【図２】第１実施の形態に係る放射線画像撮影装置の放射線画像検出器（電子カセッテ）の筐体の一部を便宜的に取り除いた斜視図である。
【図３】第１実施の形態に係る放射線画像撮影装置の全体のブロック回路図である。
【図４】図３に示す放射線検出パネルの検出素子及びフレキシブル基板に搭載された信号処理部の要部の回路図である。
【図５】図３に示す放射線検出パネルの光電変換素子及び蛍光体の装置構造を示す模式的な縦構造断面図である。
【図６】図３に示す放射線検出パネルのＴＦＴ及び光電変換素子の具体的な装置構造を示す要部縦構造断面図である。
【図７】（Ａ）は放射線画像検出器の具体的な構造を示す側面断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示すフレキシブル基板の平面図である。
【図８】（Ａ）〜（Ｃ）は第１実施の形態に係る放射線画像検出器の筐体の構造を示す斜視図である。
【図９】（Ａ）は本発明の第２実施の形態に係る放射線画像撮影装置の放射線画像検出器の具体的な構造を示す側面断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示すフレキシブル基板の平面図である。
【図１０】（Ａ）は本発明の第３実施の形態に係る放射線画像撮影装置の放射線画像検出器の具体的な構造を示す側面断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示すフレキシブル基板の平面図である。
【図１１】（Ａ）は本発明の第４実施の形態に係る放射線画像撮影装置の放射線画像検出器の具体的な構造を示す側面断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示すフレキシブル基板の平面図である。
【図１２】（Ａ）は本発明の第５実施の形態に係る放射線画像撮影装置の放射線画像検出器の具体的な構造を示す側面断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示すフレキシブル基板の平面図である。
【図１３】（Ａ）は本発明の第６実施の形態に係る放射線画像撮影装置の放射線画像検出器の具体的な構造を示す側面断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示すフレキシブル基板の平面図である。
【図１４】本発明の第７実施の形態に係る放射線画像撮影装置の放射線画像検出器のフレキシブル基板の平面図である。
【図１５】（Ａ）は本発明の第８実施の形態に係る放射線画像撮影装置の放射線画像検出器の具体的な構造を示す側面断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示すフレキシブル基板の平面図である。
【図１６】本発明の第９実施の形態の第１変形例に係る放射線画像撮影装置の放射線画像検出器の具体的な構造を示す側面断面図である。
【図１７】本発明の第９実施の形態の第２変形例に係る放射線画像撮影装置の放射線画像検出器の具体的な構造を示す側面断面図である。
【図１８】本発明の第９実施の形態の第３変形例に係る放射線画像撮影装置の放射線画像検出器の具体的な構造を示す側面断面図である。
【図１９】本発明の第９実施の形態の第４変形例に係る放射線画像撮影装置の放射線画像検出器の具体的な構造を示す側面断面図である。
【図２０】本発明の第９実施の形態の第５変形例に係る放射線画像撮影装置の放射線画像検出器の具体的な構造を示す側面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、添付の図面を参照しながら本発明に係る実施の形態を説明する。なお、図面において同一機能を有する構成要素には同一符号が付されており、重複する説明は適宜省略されている。
【００３９】
（第１実施の形態）
本発明の第１実施の形態は放射線画像撮影装置を構築する可搬型放射線画像検出器、所謂電子カセッテに本発明を適用した例を説明するものである。
【００４０】
［放射線画像撮影装置の全体構成］
図１に示されるように、第１実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０は、放射線照射装置１２と、放射線画像検出器（電子カセッテ）１４と、コンソール１６とを備えて構築されている。放射線照射装置１２は、放射線Ｒを発生し、被検体（例えば、放射線画像を撮影する患者）１８に放射線Ｒを照射する。放射線画像検出器１４は被検体１８を透過した放射線Ｒによって得られる放射線画像情報を生成する。放射線画像検出器１４は持ち運び自在な可搬型である。コンソール１６は、放射線照射装置１２及び放射線画像検出器１４の動作制御を司っており、放射線画像検出器１４において生成された放射線画像情報を記憶し、放射線画像情報を表示する等の機能を有する。
【００４１】
なお、第１実施の形態において、放射線画像検出器１４は、放射線画像情報を記憶する機能を備えていても、又備えていなくてもよい。
【００４２】
［放射線画像検出器の外観構成］
図２に示されるように、放射線画像検出器１４は放射線Ｒの照射方向に所定の厚みを持つ平板形状を有する筐体１４０を備えている。筐体１４０は放射線照射装置１２に対面する側の表面に照射面１４０Ａを有し、この照射面１４０Ａは少なくとも放射線Ｒを透過する材料によって製作されている。
【００４３】
筐体１４０の内部には放射線検出パネル１４２及び信号処理基板１４４が収納されている。放射線検出パネル１４２は照射面１４０Ａ側つまり放射線照射装置１２に対面する側に配設されており、信号処理基板１４４は照射面１４０Ａに対向する非照射面１４０Ｂ側に配設されている。放射線検出パネル１４２は、放射線照射装置１２から照射され被検体１８を透過した放射線Ｒに基づいて放射線画像情報を生成する機能を有する。信号処理基板１４４は、放射線検出パネル１４２の動作制御を司っており、放射線検出パネル１４２において生成された放射線画像情報をコンソール１６へ送信する機能を有する。
【００４４】
［放射線画像検出器のシステム構成］
１．放射線検出パネルのシステム構成
図３に示されるように、放射線画像検出器１４の放射線検出パネル１４２はＴＦＴマトリックス基板１１６を備えている。ＴＦＴマトリックス基板１１６には、ゲート線（走査信号線）１１０及びデータ線（画像情報出力信号線）１１２が配列されている。ゲート線１１０は、ゲート線延在方向（例えば行方向）に延在され、データ線延在方向（例えば列方向）に一定間隔において複数本配列されている。データ線１１２は、データ線延在方向に延在され、ゲート線延在方向に一定間隔において複数本配列されている。ゲート線１１０とデータ線１１２との交差部には検出素子１００が配置されている。検出素子１００では、放射線Ｒから変換された光（放射線画像情報）が検出されており、この検出された光が電気信号に変換されている。
【００４５】
検出素子１００は、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）１０２と光電変換素子１０６とを備えており、ＴＦＴ１０２と光電変換素子１０６との直列回路により構成されている。ＴＦＴ１０２の一方の主電極（ドレイン電極。図６中、符号１０２Ｅが付されている。）はデータ線１１２に接続されている。他端の主電極（ソース電極。図６中、符号１０２Ｄが付されている。）は光電変換素子１０６の一方の電極（図５中及び図６中、符号１０６Ａが付されている。）に接続されている。ＴＦＴ１０２のゲート電極（図６中、符号１０２Ａが付されている。）はゲート線１１２に接続されている。ＴＦＴ１０２は、ゲート電極に供給される駆動信号（走査信号）に従って導通動作（ＯＮ）と非導通動作（ＯＦＦ）との切換えを行うスイッチング素子である。光電変換素子１０６の他方の電極（図５中及び図６中、符号１０６Ｅが付されている。）は固定電位に接続されている。光電変換素子１０６では、放射線Ｒから変換された放射線画像情報としての光信号が電気信号に変換され、この電気信号を電荷（放射線画像情報）として一時的に記憶することができる。
【００４６】
２．信号処理基板のシステム構成
図３に示されるように、放射線画像検出器１４の信号処理基板１４４は、ゲート線ドライバ部２００と、信号処理部２０２と、温度センサ２０４と、画像メモリ２０６と、検出器制御部２０８と、通信部２１０と、電源部２１２と、を備えている。ここで、信号処理部２０２の一部又はそのすべての機能は、信号処理基板１４４ではなく、後述するフレキシブル基板１８２に搭載可能である。
【００４７】
ゲート線ドライバ部２００は、ＴＦＴマトリックス基板１１６を延在するゲート線１１０に接続されており、ゲート線１１０にＴＦＴ１０２の駆動信号を供給する。ゲート線ドライバ部２００は、図３中、作図上、ＴＦＴマトリックス基板１１６の一辺（ここでは左辺）に沿ってそれよりも外側に配設されている。実際には、放射線検出パネル１４２に対向して信号処理基板１４４が配設されているので、ゲート線ドライバ部２００は、ＴＦＴマトリックス基板１１６の一辺に沿ってその非照射面１４０Ｂ側にＴＦＴマトリックス基板１１６と重複して配設されている。また、ゲート線ドライバ部２００はＴＦＴマトリックス基板１１６の一辺及びそれに対向する他の一辺に配置されていてもよい。
【００４８】
信号処理部２０２はＴＦＴマトリックス基板１１６を延在するデータ線１１２に接続されている。信号処理部２０２では、検出素子１００から読み出される放射線画像情報がデータ線１１２を通して取得されている。信号処理部２０２が信号処理基板１４４に設けられている場合、ゲート線ドライバ部２００と同様に、信号処理部２０２は、図３中、作図上、ＴＦＴマトリックス基板１１６の一辺に隣接する他の一辺（ここでは下辺）に沿ってそれよりも外側に配設されている。実際には、放射線検出パネル１４２に対向して信号処理基板１４４が配設されているので、信号処理部２０２は、ＴＦＴマトリックス基板１１６の他の一辺に沿ってその非照射面１４０Ｂ側にＴＦＴマトリックス基板１１６と重複して配設されている。また、信号処理部２０２はＴＦＴマトリックス基板１１６の他の一辺及びそれに対向する更に他の一辺に配置されていてもよい。なお、ゲート線ドライバ部２００及び信号処理部２０２以外においても、信号処理基板１４４に搭載された素子、回路及びシステムは、ＴＦＴマトリックス基板１１６に重複して配設されている。なお、第１実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０では、フレキシブル基板１８２に信号処理部２０２の一部又はすべての機能が設けており、フレキシブル基板１８２上における信号処理部２０２の構成は後に述べる。
【００４９】
放射線画像が撮影され、放射線検出パネル１４２に放射線画像情報が蓄積されると、まずゲート線ドライバ部２００を用いてゲート線１１０が選択され、このゲート線１１０に駆動信号が供給される。駆動信号の供給によってこのゲート線１１０に接続されたすべての検出素子１００のＴＦＴ１０２が導通状態になり、光電変換素子１０６に一時的に蓄積された放射線画像情報がデータ線１１２を通して信号処理部２０２に読み出される。信号処理部２０２においては、データ線１１２毎に対応して設けられたサンプルホールド回路（チャージアンプ。図４中、符号２２０が付されている。）に電荷が蓄積される。
【００５０】
信号処理部２０２は、ゲート線延在方向において順次サンプルホールド回路２２０を選択し、サンプルホールド回路２２０に蓄積された放射線画像情報を順次読み出す。選択されたゲート線１１０に接続されたすべての検出素子１００に蓄積された放射線画像情報が読み出されると、ゲート線ドライバ部２００はデータ線延在方向の次段のゲート線１１０を選択する。同様の処理手順において、信号処理部２０２は、サンプルホールド回路２２０を順次選択し、選択されたゲート線１１０に接続された検出素子１００に蓄積された放射線画像情報の読み出しを行う。放射線検出パネル１４２に蓄積されたすべての放射線画像情報が読み出されると、撮影された二次元の放射線画像が電気信号（電子情報）として取得可能となる。
【００５１】
図４に示されるように、第１実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０において、信号処理部２０２はフレキシブル基板１８２に設けられている。ここで、信号処理部２０２は１つの電子部品（第１電子部品）、具体的には集積回路（ＩＣ）としてフレキシブル基板１８２上に実装されている。信号処理部２０２はサンプルホールド回路２２０、マルチプレクサ２３０、アナログデジタル（Ａ／Ｄ）変換器２３２を備えている。
【００５２】
サンプルホールド回路２２０は、データ配線１１２毎に配設され、オペアンプ２２０Ａ、コンデンサ２２０Ｂ及びスイッチ２２０Ｃを備えている。コンデンサ２２０Ｂ、スイッチ２２０Ｃはいずれもオペアンプ２２０Ａの入出力間に電気的に並列に接続されている。検出素子１００からデータ配線１１２を通して伝送された放射線画像情報（電荷信号）はサンプルホールド回路２２０に保持される。サンプルホールド回路２２０はオペアンプ２２０Ａ及びコンデンサ２２０Ｂによって電荷信号をアナログ信号（電圧信号：放射線画像情報）に変換する。つまり、サンプルホールド回路２２０は検出素子１００に蓄積された電荷を電圧に変換するチャージアンプとしての機能を有する。サンプルホールド回路２２０のスイッチ２２０Ｃはコンデンサ２２０Ｂに蓄積された電荷信号の放電を行うリセット回路として使用されている。
【００５３】
サンプルホールド回路２２０において変換されたアナログ信号（出力信号）はマルチプレクサ２３０にシリアルに入力されている。このマルチプレクサ２３０はアナログデジタル変換器２３２にアナログ信号をシリアルに出力する。アナログデジタル変換器２３２はアナログ信号をデジタル信号に変換するアナログデジタル変換処理機能を備えている。すなわち、アナログデジタル変換器２３２では、シリアルに入力されたアナログ信号が順次デジタル信号（放射線画像情報）に変換されている。
【００５４】
信号処理部２０２には信号処理基板１４４から電源が供給されている。この電源はフレキシブル基板１８２上に配置された電源配線２４６及び２４８を通して供給されている。電源配線２４６はここでは回路駆動電圧（Ｖ）を供給しており、電源配線２４８は回路基準電圧（ＧＮＤ）を供給している。
【００５５】
電源配線２４６と電源配線２４８との間（電源間）には電子部品としてのコンデンサ２４２Ａ、２４２Ｂ、…、２４２Ｆが各々電気的に並列に接続されている。コンデンサ２４２Ａ等は電源ノイズを低減する平滑コンデンサとして機能している。信号処理部２０２特にアナログデジタル変換器２３２に供給される電源ノイズがコンデンサ２４２Ａ等によって減少されることにより、アナログデジタル変換処理の処理精度が高められる。コンデンサ２４２Ａは、信号処理部２０２に近い位置に配置されている方が電源ノイズの減少効果が高められるので、第１実施の形態において、フレキシブル基板１８２上に搭載されている。
【００５６】
図３に示されるように、信号処理部２０２は画像メモリ２０６に接続されている。信号処理部２０２のアナログデジタル変換器２３２においてデジタル信号に変換された放射線画像情報は画像メモリ２０６にシリアルに記憶されている。画像メモリ２０６は所定枚数分の放射線画像情報を記憶可能な記憶容量を備えており、放射線画像の撮影が行われる毎に撮影によって得られた放射線画像情報が画像メモリ２０６に順次記憶されている。
【００５７】
検出器制御部２０８は、ゲート線ドライバ部２００、信号処理部２０２、温度センサ２０４、画像メモリ２０６、通信部２１０、電源部２１２のそれぞれに接続されており、これらの制御を司っている。検出器制御部２０８にはマイクロコンピュータが備えられており、マイクロコンピュータはＣＰＵ（中央演算処理ユニット）２０８Ａ、メモリ２０８Ｂ及び記憶部２０８Ｃを備えて構築されている。メモリ２０８Ｂは、放射線画像検出器１４の制御を実行する処理プログラム等を格納するＲＯＭ（Read Only Memory）、各種処理プログラムや処理中のデータ等を一時的に格納するＲＡＭ（Random Access Memory）を備えている。記憶部２０８Ｃは、画像メモリ２０６に格納された放射線画像情報等のデータを記憶する不揮発性のフラッシュメモリ等によって構築されている。
【００５８】
温度センサ２０４では、放射線画像検出器１４の温度、第１実施の形態においては蛍光体１４８の下面（非照射面１４０Ｂ側の面）の中央部分の温度が測定されている。温度センサ２０４において測定された温度の情報は検出器制御部２０８に送られている。
【００５９】
通信部２１０は、検出器制御部２０８からの制御に基づいて、外部機器との間において各種情報の送受信を行っている。この形式に限定されるものではないが、第１実施の形態に係る通信部２１０は、ＩＥＥＥ（Institute of Electrical and Electronics Engineers）８０２．１１ａ／ｂ／ｇ等に代表される無線ＬＡＮ（Local Area Network）規格に対応した無線通信部である。具体的には、通信部２１０は、検出器制御部２０８とコンソール１６との間において放射線画像の撮影に関する制御を行う各種情報の送受信、検出器制御部２０８からコンソール１６への放射線画像情報の送信等を無線通信により行っている。
【００６０】
電源部２１２はゲート線ドライバ部２００、信号処理部２０２、画像メモリ２０６、検出器制御部２０８、通信部２１０の各種回路に電力を供給している。第１実施の形態において、電源部２１２には、放射線画像検出器１４の可搬性を高めるためにバッテリ、（充電可能な二次電池）が内蔵されている。各種回路にはこのバッテリから電力が供給されている。バッテリィは、放射線画像検出器１４の非使用時等に、図示しない充電器を通して電源に接続されており、これによって充電が行われている。
【００６１】
第１実施の形態に係る放射線画像検出器１４では、放射線画像の撮影の開始に同期させてコンソール１６から制御信号が受信され、動作制御が開始されている。これに加えて、放射線画像検出器１４では、放射線発生装置１２から照射される放射線Ｒを感知することによって自動的に動作制御が開始されている。つまり、放射線画像検出器１４は非同期型（同期フリー型）を採用している。放射線Ｒの感知には、検出素子１００の配列中に埋め込まれこの検出素子１００と同一構造を有する感知センサの出力、又は検出素子１００の配列外に配置された感知センサの出力が使用されている。また、放射線Ｒの感知には、放射線Ｒから変換された光を検出するフォトセンサの出力が使用されてもよい。なお、本発明は、非同期型を採用する放射線画像検出器１４に限定されるものではなく、放射線画像の撮影の開始に同期させてコンソール１６から制御信号を受信して動作制御を開始する同期型を採用する放射線画像検出器に適用してもよい。
【００６２】
［コンソールのシステム構成］
図３に示されるように、コンソール１６は、サーバコンピュータとして構築され、ディスプレイ１６１及び操作パネル１６２を備えている。ディスプレイ１６１は放射線画像撮影装置１０の操作メニュー、撮影された放射線画像等を表示するモニターである。操作パネル１６２は、複数の操作キー、スイッチ等を備えており、各種情報や操作指示の入力を行えるようになっている。コンソール１６は、ＣＰＵ１６３と、ＲＯＭ１６４と、ＲＡＭ１６５と、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１６６と、ディスプレイドライバ１６８と、操作入力検出部１６９と、通信部１６７とを備えている。
【００６３】
ＣＰＵ１６３はコンソール１６の全体の動作の制御を司っている。ＲＯＭ１６４にはコンソール１６の動作を制御する制御プログラムを含む各種プログラム等が格納されている。ＲＡＭ１６５には各種データが一時的に記憶されている。ハードディスクドライブ１６６には各種データが記憶されている。ディスプレイドライバ１６８ではディスプレイ１６１の各種情報の表示の制御が行われている。操作入力検出部１６９では操作パネル１６２に対する操作状態の検出が行われている。通信部１６７では、放射線発生装置１２との間において曝射条件等の各種情報の送受信が行われると共に、放射線画像検出器１４との間において放射線画像情報等の各種情報の送受信が行われている。通信部１６７では、放射線画像検出器１４の通信部２１０と同様に、無線通信によってデータの送受信が行われている。
【００６４】
コンソール１６において、ＣＰＵ１６３、ＲＯＭ１６４、ＲＡＭ１６５、ＨＤＤ１６６、ディスプレイドライバ１６８、操作入力検出部１６９及び通信部１６７はシステムバス（共通バス配線）１７０を通して相互に接続されている。従って、ＣＰＵ１６３はシステムバス１７０を通してＲＯＭ１６４、ＲＡＭ１６５、ＨＤＤ１６６のそれぞれにアクセスを行える。また、ＣＰＵ１６３は、システムバス１７０及びディスプレイドライバ１６８を通してディスプレイ１６１において各種情報の表示の制御を行える。また、ＣＰＵ１６３は、操作入力検出部１６９及びシステムバス１７０を通して操作パネル１６２に対するユーザの操作状態を把握可能である。更に、ＣＰＵ１６３は、システムバス１７０及び通信部１６７を通して、放射線発生装置１２、放射線画像検出器１４のそれぞれとの間において、各種情報の送受信の制御を行える。
【００６５】
［放射線発生装置のシステム構成］
図３に示されるように、放射線発生装置１２は、放射線源１２１と、線源制御部１２２と、通信部１２３とを備えている。通信部１２３ではコンソール１６との間において曝射条件等の各種情報の送受信が行われている。線源制御部１２２では通信部１２３を通して受信された曝射条件に基づいて放射線源１２１の制御が行われている。
【００６６】
線源制御部１２２は前述の放射線画像検出器１４の検出器制御部２０８と同様にマイクロコンピュータを備えている。このマイクロコンピュータのメモリには通信部１２３を通して受信された曝射条件等の情報が格納されている。曝射条件には例えば管電圧、管電流、曝射時間を含む情報が少なくとも含まれている。このような曝射条件に基づいて、線源制御部１２２は放射線源１２１から放射線Ｒを照射する制御を行っている。
【００６７】
［放射線検出パネルの装置構造］
１．放射線検出パネルの全体構造
第１実施の形態に係る放射線画像検出器１４の放射線検出パネル１４２は、図５に示されるように、ＴＦＴマトリックス基板１１６と、ＴＦＴマトリックス基板１１６上に配設された蛍光体（シンチレータ）１４８とを備えている。ＴＦＴマトリックス基板１１６には検出素子１００が配設されている。ここでは、便宜的に１個の検出素子１００が等価回路として図示されている。１つの検出素子１００は最小の解像度の単位になる１画像である。検出素子１００は、絶縁性基板１１６Ａに配設され、この絶縁性基板１１６Ａ上に配設されたＴＦＴ１０２上に光電変換素子１０６を積層した構造を備えている。
【００６８】
２．蛍光体（シンチレータ）の構造
図５に示されるように、ＴＦＴマトリックス基板１１６の最上層には透明絶縁膜１１６Ｃが配設されており、この透明絶縁膜１１６Ｃ上に蛍光体１４８が配設されている。蛍光体１４８はＴＦＴマトリックス基板１１６の略全域に配設されている。蛍光体１４８は、光電変換素子１０６上に透明絶縁膜１１６Ｃを介して配設されているので、蛍光体１４８側（図５中、上側）から入射された放射線Ｒを吸収して光に変換可能である。更に、蛍光体１４８は、絶縁性基板１１６Ａ側（図５中、下側）から入射された放射線Ｒも吸収して光に変換可能である。
【００６９】
蛍光体１４８が発する光の波長域は光電変換素子１０６の受光感度により設定されている。一例として、光電変換素子１０６にはアモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）を用いたフォトダイオードやＭＩＳ（Metal Insulator Semiconductor）トランジスタが使用されている。この場合、ａ−Ｓｉの受光感度特性から、光の波長域を可視光域（波長３６０ｎｍ〜８３０ｎｍ）に設定することができる。放射線画像検出器１４において、放射線画像の撮影を可能とするためには、ａ−Ｓｉを光電変換素子１０６に採用した場合に、蛍光体１４８が発する光にａ−Ｓｉの受光感度が最大となる緑色の波長域を含むことが好ましい。
【００７０】
放射線ＲとしてＸ線を使用しＸ線画像を撮影する場合、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）を含む蛍光体１４８を使用することが好ましい。更に、Ｘ線照射時の発光スペクトルが４００ｎｍ〜７００ｎｍの波長域にあるタリウムが添加されたヨウ化セシウムＣｓＩ（Ｔｌ）、酸硫化ガドリウムＧＯＳ（Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ）等により蛍光体１４８が形成されることが特に好ましい。ＣｓＩ（Ｔｌ）の可視光域における発光ピーク波長は５６５ｎｍである。なお、本発明において、放射線Ｒは、Ｘ線に限定されるものではなく、少なくとも医療に利用されるγ線、電子線、中性子線、陽子線、重粒子線等の放射線を含む意味において使用されている。
【００７１】
ここで、第１実施の形態において、蛍光体１４８は、基本的にはＴＦＴマトリックス基板１１６つまり放射線検出パネル１４２に対して別部材（別部品）として製作されている。蛍光体１４８は、放射線画像検出器１４の製作過程（組立工程）において、放射線検出パネル１４２に装着されている。
【００７２】
３．光電変換素子の構造
図５及び図６に示されるように、第１実施の形態に係る検出素子１００には、ＰＩＮ構造を有し、間接変換方式を採用する光電変換素子１０６が使用されている。光電変換素子１０６はＴＦＴマトリックス基板１１６の絶縁性基板１１６Ａ上に配設されている。光電変換素子１０６は、一方の電極（下部電極）１０６Ａと、第１半導体層１０６Ｂと、第２半導体層１０６Ｃと、第３半導体層１０６Ｄと、他方の電極（上部電極）１０６Ｅとを順次積層した積層構造により構成されている。
【００７３】
電極１０６Ａは、絶縁性基板１１６Ａ上に絶縁膜１１６Ｂを介在して配設されており、検出素子１００毎（検出部毎又は画素部毎）に分割されている。絶縁膜１１６Ｂは、第１実施の形態において、図６に示されるように、ＴＦＴ保護膜１１６Ｂ１と、その上層に形成された平坦化膜１１６Ｂ２との積層膜により構成されている。ＴＦＴ保護膜１１６Ｂ１には例えばＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法により成膜されたＳｉＮｘ膜が使用されている。平坦化膜１１６Ｂ２には例えば低誘電率を有する感光性の有機材料により成膜された塗布型絶縁膜が使用されている。
【００７４】
電極１０６Ａは、第１半導体層１０６Ｂ〜第３半導体層１０６Ｄの膜厚が１μｍ前後と厚い場合には導電性を有する材料であれば透明性、不透明性の制限を殆ど受けない。従って、電極１０６Ａには透明又は不透明な導電性材料を使用することができる。透明導電性材料には、例えば酸化錫インジウム（ＩＴＯ：Indium Tin Oxide）等を使用することができる。不透明な導電性材料には、例えばアルミニウム、アルミニウム合金、銀等を使用することができる。一方、第１半導体層１０６Ｂ〜第３半導体層１０６Ｄの膜厚が薄い場合（例えば、０．２μｍ〜０．５μｍの範囲）、第１半導体層１０６Ｂ〜第３半導体層１０６Ｄにおいて光を十分に吸収することができない。この光がＴＦＴ１０２に照射されると、ＴＦＴ１０２の主電極１０２Ｄ、１０２Ｅ間のリーク電流の増加の原因となる。従って、電極１０６Ａには不透明性つまり遮光性のある導電性材料又はその積層膜を使用することが好ましい。
【００７５】
第１半導体層１０６Ｂは電極１０６Ａ上に配設され、第２半導体層１０６Ｃは第１半導体層１０６Ｂ上に配設され、第３半導体層１０６Ｄは第２半導体層１０６Ｃ上に配設されている。第１実施の形態に係る光電変換素子１０６ではＰＩＮ構造が採用されているので、第１半導体層１０６Ｂはｎ＋型ａ−Ｓｉ層により構成されている。第２半導体層１０６Ｃはｉ型ａ−Ｓｉ層により構成されている。第３半導体層１０６Ｄはｐ＋型ａ−Ｓｉ層により構成されている。第２半導体層１０６Ｃでは、蛍光体１４８により変換された光から電荷（一対の自由電子と自由正孔）が発生する。第１半導体層１０６Ｂは、コンタクト層として使用されており、電極１０６Ａに電気的に接続されている。第３半導体層１０６Ｄは、同様にコンタクト層として使用されており、電極１０６Ｅに電気的に接続されている。
【００７６】
電極１０６Ｅは第３半導体層１０６Ｅ上において検出素子１００毎に個別に配設されている。電極１０６Ｅには、透明性が高い、例えばＩＴＯ、酸化亜鉛インジウム（ＩＺＯ）等の導電性材料が使用されている。図５及び図６において図示が省略されているが、電極１０６Ｅには固定電位を供給する配線が接続されている。
【００７７】
第１実施の形態では、第１半導体層１０６Ｂ〜第３半導体層１０６Ｄに加えて電極１０６Ａ及び１０６Ｅを含み、光電変換素子１０６が構築されている。また、光電変換素子１０６にはＭＩＳ構造が採用されてもよい。
【００７８】
４．ＴＦＴの構造
図６に示されるように、検出素子１００のＴＦＴ１０２は、光電変換素子１０６の電極１０６Ａに対応したその下方の領域であって、絶縁性基板１１６Ａ上に配設されている。ＴＦＴ１０２は、絶縁性基板１１６Ａの表面に対して鉛直方向から見た平面視において、光電変換素子１０６の電極１０６Ａに重複する領域に配設されている。つまり、ＴＦＴ１０２と光電変換素子１０６とは絶縁性基板１１６Ａ上に立体的に積層されている。このため、検出素子１００の絶縁性基板１１６Ａの表面と同一平面方向において、検出素子１００の占有面積が縮小されている。
【００７９】
ＴＦＴ１０２は、ゲート電極１０２Ａと、ゲート絶縁膜１０２Ｂと、活性層（チャネル層）１０２Ｃと、一方の主電極（例えばドレイン電極）１０２Ｅ及び他方の主電極（例えばソース電極）１０２Ｄとを備えている。ゲート電極１０２Ａは絶縁性基板１１６Ａの表面上に配設されている。ゲート電極１０２Ａは、第１実施の形態において、ゲート線１１０と同一導電層において同一導電性材料によって形成されている。ゲート絶縁膜１０２Ｂは、絶縁性基板１１６Ａの表面上の略全域にゲート電極１０２Ａを介して配設されている。活性層１０２Ｃは、ゲート絶縁膜１０２Ｂの表面上において、ゲート電極１０２Ａに重複して配設されている。主電極１０２Ｄ及び１０２Ｅは、活性層１０２Ｃ上に配設されており、ゲート電極１０２Ａ上において互いに離間されている。主電極１０２Ｄ及び１０２Ｅは、第１実施の形態において、同一導電層において同一導電性材料によって形成されている。
【００８０】
第１実施の形態に係る放射線画像検出器１４において、ＴＦＴ１０２の活性層１０２Ｃはａ−Ｓｉにより構成されている。また、活性層１０２Ｃは非晶質酸化物により形成してもよい。非晶質酸化物にはＩｎ、Ｇａ及びＺｎのうちの少なくとも１つを含む酸化物（例えばＩｎ−Ｏ）が使用されている。また、非晶質酸化物には、Ｉｎ、Ｇａ及びＺｎのうちの少なくとも２つを含む酸化物（例えばＩｎ−Ｚｎ−Ｏ、Ｉｎ−Ｇａ若しくはＧａ−Ｚｎ−Ｏ）を使用することが好ましい。更に、Ｉｎ、Ｇａ及びＺｎを含む酸化物を使用することがより好ましい。具体的には、Ｉｎ−Ｇａ−Ｚｎ−Ｏ系非晶質酸化物であって、結晶状態における組成がＩｎＧａＯ３（ＺｎＯ）ｍ（ｍは６未満の自然数）で表される非晶質酸化物が好ましい。特に、ＩｎＧａＺｎＯ４がより好ましい。活性層１０２Ｃが非晶質酸化物により形成されたＴＦＴ１０２では、Ｘ線等の放射線Ｒが吸収されず、又は吸収されたとしても極めて微量に留まるので、ノイズの発生が効果的に抑えられる。
【００８１】
第１実施の形態において、絶縁性基板１１６Ａには液晶用としての無アルカリガラスが使用されている。ここで、ＴＦＴ１０２の活性層１０２Ｃに非晶質酸化物を採用し、光電変換素子１０６の第１半導体層１０６Ｂ〜第３半導体層１０６Ｄに代えて有機光電変換材料を採用することが可能である。この場合、活性層１０２Ｃ及び有機光電変換材料のそれぞれの成膜が低温プロセスにおいて可能となる。従って、半導体基板、石英基板、ガラス基板等の耐熱性の高い基板に限定されず、絶縁性基板１１６Ａにはプラスチック等の可撓性基板、アラミド（全芳香族ポリアミド）、バイオナノファイバ等の使用が可能である。具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリシクロオレフィン、ノルボルネン樹脂、ポリ（クロロトリフルオロエチレン）等の可撓性基板が絶縁性基板１１６Ａとして使用可能となる。このようなプラスチック製の可撓性基板が採用されると、放射線画像検出器１４の軽量化を実現することができる。軽量化によって、例えば持ち運び、取り扱い等の可搬性が高められる。
【００８２】
また、絶縁性基板１１６Ａには、絶縁性を確保するための絶縁層、水分や酸素の透過を抑制するためのガスバリア層、平坦性或いは電極等との密着性を向上するためのアンダーコート層等を配設することができる。
【００８３】
一方、絶縁性基板１１６Ａとして使用可能なアラミドは、２００度以上の温度の高温プロセスを採用することができるので、透明電極材料を高温度において硬化可能となる。このため、透明電極材料の低抵抗化を実現することができる。また、２００度以上の高温度の半田リフロー工程を含む、ゲート線ドライブ部２００を構築するドライバＩＣの自動実装プロセスにも対応することができる。また、ＩＴＯやガラス基板の熱膨張係数に対して、アラミドの熱膨張係数が近いので、製造プロセス終了後の絶縁性基板１１６Ａの反りを減少することができ、絶縁性基板１１６Ａに割れが生じ難い。また、アラミドはガラス基板等の機械的強度に対して高い機械的強度を持っているので、絶縁性基板１１６Ａの薄型化を実現することができる。なお、絶縁性基板１１６Ａは、単層基板構造に限定されるものではなく、超薄型ガラス基板にアラミドを積層した複合基板構造を採用してもよい。
【００８４】
また、絶縁性基板１１６Ａとして使用可能なバイオナノファイバはバクテリア（酢酸菌：Acetobacter Xylinum）により産出されるセルロースミクロフィブリル束（バクテリアセルロース）と透明樹脂との複合物である。セルロースミクロフィブリル束には、例えば可視光波長に対して１／１０程度の５０ｎｍの微細な幅サイズを有し、かつ高強度、高弾性及び低熱膨張を有する特性がある。バクテリアセルロースにアクリル樹脂、エポキシ樹脂等の透明樹脂を含浸させ硬化させることによって、繊維を６０〜７０％も含有しながら、波長５００ｎｍにおいて約９０％の光透過率を示すバイオナノファイバを製作することができる。バイオナノファイバは、シリコン結晶に匹敵する低い熱膨張係数（３ｐｐｍ〜７ｐｐｍ）を有し、鋼鉄並の強度（４６０ＭＰａ）及び高弾性（３０ＧＰａ）を有し、かつフレキシブル性を備えている。従って、ガラス基板等に比べて、絶縁性基板１１６Ａの薄型化を実現することができる。
【００８５】
ＴＦＴ１０２の主電極１０２Ｄ及び１０２Ｅを含む絶縁性基板１１６Ａ上の全域には層間絶縁膜１１６Ｂが配設されている。光電変換素子１０６の電極１０６Ａは層間絶縁膜１１６Ｂに配設された接続孔１１６Ｈを通して主電極１０２Ｄに電気的に接続されている。
【００８６】
［放射線検出器の装置構造］
１．放射線画像検出器の全体の概略構造
図７（Ａ）に示されるように、放射線画像検出器１４は、放射線検出パネル１４２と、信号処理基板１４４と、蛍光体１４８と、支持部材１８０と、信号処理基板１４４と、フレキシブル基板１８２と、筐体１４０とを備えている。照射面１４０Ａ側から非照射面１４０Ｂ側に向かって放射線検出パネル１４２、蛍光体１４８、支持部材１８０、信号処理基板１４４のそれぞれが順次配設されている。これらは相互に重複して配置されている。フレキシブル基板１８２の一端は放射線検出パネル１４２に電気的に接続されており、他端は信号処理基板１４４に電気的に接続されている。筐体１４０の内部には放射線検出パネル１４２、蛍光体１４８、支持部材１８０、信号処理基板１４４及びフレキシブル基板１８２が収納されている。
【００８７】
第１実施の形態に係る放射線画像検出器１４では放射線Ｒから変換された光を放射線Ｒの照射面１４０Ａ側から読み取るＩＳＳ（Irradiation Side Sampling：ＴＦＴ基板面入射）方式が採用されている。従って、筐体１４０の内部において、放射線検出パネル１４２は、図５及び図６に示す絶縁性基板１１６Ａを照射面１４０Ａ側に向け、蛍光体１４８を非照射面１４０Ｂ側に向けて、照射面１４０Ａの裏側になる天板内面側に装着されている。放射線検出パネル１４２を天板内面に直接装着する場合、装着には例えば両面粘着テープが使用されている。また、放射線検出パネル１４２は支持部材１８０を介在して機械的に筐体１４０に装着されている。なお、放射線画像検出器１４は、ＩＳＳ方式に限定されるものではなく、放射線Ｒから変換された光を放射線Ｒの照射面１４０Ａとは反対の非照射面１４０Ｂ側から読み取るシンチレータ面入射方式を採用してもよい。
【００８８】
支持部材１８０は主に筐体１４０の機械的強度を高める補強材としての機能を有している。支持部材１８０は、筐体１４０の厚さ方向の中央部分に配設され、筐体１４０の照射面１４０Ａ及び非照射面１４０Ｂに対して略平行に配設されている。平面視で見た支持部材１８０のサイズ（縦寸法×横寸法）は、同一方向から見た照射面１４０Ａ及び非照射面１４０Ｂのサイズに対して一回り小さい。また、ここでは、支持部材１８０のサイズは、同一方向から見た放射線検出パネル１４２、蛍光体１４８、信号処理基板１４４のそれぞれのサイズに対して大きい。
【００８９】
図７（Ａ）には詳細な断面構造が示されていないが、支持部材１８０は、シャーシと、補強板と、蒸着基板とを備え、これらを非照射面１４０Ｂから照射面１４０Ａに向かって順次積層した３層構造により構成されている。シャーシは例えばアルミニウムにより構成されている。補強板１８０Ｂは例えばカーボンにより構成されている。蒸着基板は例えばアルミニウムにより構成されている。
【００９０】
放射線検出パネル１４２は支持部材１８０の照射面１４０Ａ側に蛍光体１４８を介して配設されている。ここで、放射線検出パネル１４２の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば０．６ｍｍ〜０．８ｍｍに設定されている。また、蛍光体１４８の厚さは例えば０．５ｍｍ〜０．７ｍｍに設定されている。
【００９１】
一方、信号処理基板１４４は支持部材１８０の非照射面１４０Ｂ側に配設されている。図７（Ａ）において、信号処理基板１４４は、１つの構成要素（部品）として模式的に示されているが、実際には前述の図３に示すゲート線ドライバ部２００等を構築する各種回路が実装された配線基板である。回路には集積回路（ＩＣ）、抵抗素子、容量素子、コンデンサ等が含まれる。また、配線基板には例えばプリント配線基板が使用されている。なお、回路は複数枚の配線基板に分散して実装されていてもよい。
【００９２】
２．筐体の構造
図７に示されるように、筐体１４０は、天板となる照射面１４０Ａと、それに離間され対向する底板となる非照射面１４０Ｂと、照射面１４０Ａ及び非照射面１４０Ｂの周縁に沿って配設された側部（側板）とを有する中空直方体である。第１実施の形態に係る放射線画像検出器１４においては、外部からの電磁ノイズの影響を最小限に留めるために、筐体１４０の少なくとも外側表面及び内側表面が絶縁体である。ここで、少なくとも表面が絶縁体とは、筐体１４０の全体が絶縁体である場合、筐体１４０の母体を導電体としてその表面を絶縁体とした（表面に絶縁処理を施した）場合のいずれも含む意味において使用されている。例えば、前者の例としては、絶縁性樹脂によって製作された筐体１４０が該当する。後者の例としては、例えばアルミニウム製母体の表面に酸化性被膜を形成し製作した筐体１４０、同母体の表面に絶縁性塗料のコーティングを行って製作した筐体１４０等が該当する。
【００９３】
第１実施の形態においては、筐体１４０には、放射線画像検出器１４の取り扱い性能を向上するために、軽量化並びに高剛性化を実現することができる材料が選択されている。このような要求に対して、カーボン繊維が絶縁性樹脂によってコーティングされたカーボン繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ：Carbon Fiber Reinforced Plastics）が筐体１４０には使用されている。絶縁性樹脂には例えばエポキシ樹脂が使用されている。
【００９４】
３．フレキシブル基板の構造
図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示されるように、フレキシブル基板１８２には図４に示される信号処理部（電子部品又は第１電子部品）２０２が実装されている。ここで、信号処理部２０２は、筐体１４０の非照射面１４０Ｂの内壁面に対向するフレキシブル基板１８２の表面上に搭載されている。フレキシブル基板１８２は放射線検出パネル１４２のデータ線１１２と信号処理部２０２との間及び信号処理部２０２と信号処理基板１４４との間を電気的に接続する配線ケーブルである。第１実施の形態において、フレキシブル基板１８２は、ベースフィルム１８２Ｂに配線１８２Ｌ１、配線１８２Ｌ２及び配線１８２Ｌ３を設けたＣＯＦタイプにより構成されている。配線１８２Ｌ１上〜配線１８２Ｌ３上にはソルダーレジスト１８２Ｒがコーティングされている。
【００９５】
ベースフィルム１８２Ｂには、少なくともフレキシブル性（可撓性）を有し、かつ絶縁性を有する樹脂フィルムが使用されている。具体的には、２０μｍ〜５０μｍの範囲内の厚さと、２ＧＰａ〜８ＧＰａの弾性率を有するポリイミド樹脂フィルムがベースフィルム１８２Ｂとして使用されている。配線１８２Ｌ１〜配線１８２Ｌ３には、電気伝導性並びに熱伝導性に優れた、３μｍ〜１５μｍの範囲内の厚さを有する銅（Ｃｕ）配線が使用されている。
【００９６】
詳細な図示を省略しているが、フレキシブル基板１８２の一端（外部端子。符号は省略する。）は放射線検出パネル１４２の周辺部まで引き出されたデータ線１１２の外部端子に電気的に接続されている。この電気的な接続には、例えば異方性導電コネクタ、異方導電性シート、異方導電性フィルム、異方導電性ゴム等の接続媒体を介在し、熱を加えて圧着する熱圧着接続法が使用されている。フレキシブル基板１８２において一端と信号処理部２０２との間は配線１８２Ｌ１によって電気的に接続されている。また、フレキシブル基板１８２の他端は信号処理基板１４４の周辺部まで引き出された外部端子（符号２４６、２４８等。）に電気的に接続されている。この電気的な接続には上記熱圧着接続法が使用されている。フレキシブル基板１８２において信号処理部２０２と他端との間は配線１８２Ｌ２及び配線１８２Ｌ３によって電気的に接続されている。
【００９７】
更に、信号処理部２０２が搭載された表面と同一の表面上において、フレキシブル基板１８２には、信号処理部２０２と他端との間に第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄ及び第３電子部品２４２Ｇ〜２４２Ｊが搭載されている。信号処理部２０２、第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄ及び第３電子部品２４２Ｇ〜２４２Ｊは配線１８２Ｌ２及び配線１８２Ｌ３の延在方向に順次配列されている。第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄ及び第３電子部品２４２Ｅ、２４２Ｆは、いずれも、外部端子２４６に接続された配線１８２Ｌ２、１８２Ｌ３と、外部端子２４８に接続された配線１８２Ｌ２、１８２Ｌ３との間に電気的に並列に接続されたコンデンサである。個々の第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄ及び第３電子部品２４２Ｅ、２４２Ｆの平面視におけるサイズは、信号処理部（第１電子部品）２０２の平面視におけるサイズに対して小さい。具体的には数十分の１程度のサイズである。従って、個々の第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄ及び第３電子部品２４２Ｅ、２４２Ｆの重量は信号処理部２０２の重量に対して軽い。
【００９８】
外部端子２４６には信号処理基板１４４から電源、例えば回路駆動電源Ｖｃｃが供給されており、配線１８２Ｌ２、１８２Ｌ３が電源配線として使用されている。外部端子２４８には信号処理基板１４４から異なる電源、例えば回路基準電源（接地電源）ＧＮＤが供給されており、配線１８２Ｌ２、１８２Ｌ３が電源配線として使用されている。すなわち、コンデンサは、電源配線間に挿入された平滑コンデンサとして使用されており、信号処理部２０２に供給される電源ノイズを減少する機能を有している。必ずしもこの搭載個数に限定されるものではないが、第１実施の形態に係るフレキシブル基板１８２では、第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄが４個、第３電子部品２４２Ｅ、２４２Ｆが２個の合計６個が搭載されている。
【００９９】
図７（Ｂ）に示されるように、第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄは信号処理部２０２側に配列されており、第３電子部品２４２Ｅ、２４２Ｆは他端側の外部端子側（信号処理基板１４４側）に配列されている。第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄは、信号処理部２０２から他端側の外部端子に向かう方向（配線１８２Ｌ２の延在方向。図中、上下方向。）に対して交差する方向、ここでは直交する方向に順次配列されている。同様に、第３電子部品２４２Ｅ、２４２Ｆは、第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄの配列方向に略並行に配列されている。
【０１００】
フレキシブル基板１８２の中央部は、放射線検出パネル１４２の側面及び信号処理基板１４４の側面から筐体１４０の側部の内壁に向かってループ状に突出し、フレキシブル性を利用して円弧を描くように湾曲し折り返して引き回されている。放射線画像検出器１４に外力が生じない状態のとき（静止状態のとき）、フレキシブル基板１８２は、少なくとも支持部材１８０及び筐体１４０の側部の内壁との間に僅かな隙間を持っており、それらに接触しない。隙間は例えば数ｍｍに設定されている。
【０１０１】
図７（Ａ）に示されるように、信号処理基板１４４の側面に対して、支持部材１８０の側面が外側に突出されており、この支持部材１８０と信号処理基板１４４とが重複されない領域が生成されている。この領域において支持部材１８０と筐体１４０の非照射面１４０Ｂの内側との間に、フレキシブル基板１８２の信号処理部（第１電子部品）２０２、第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄ及び第３電子部品２４２Ｅ、２４２Ｆが配置されている。このため、支持部材１８２が放射線Ｒに対する遮蔽壁として機能されているので、信号処理部２０２等の放射線Ｒの照射量が減少されている。この結果、放射線Ｒの照射に起因する信号処理部２０２の誤動作が効果的に抑制されている。
【０１０２】
なお、図７（Ａ）中、フレキシブル基板１８２は左右２本しか図示されていないが、実際には放射線検出パネル１４２の一辺に沿って複数本のフレキシブル基板１８２が配列されている。また、フレキシブル基板１８２にはテープオートメイテッドボンディング（ＴＡＢ：Tape Automated Bonding）を使用することができる。
【０１０３】
更に、ここでは図示が省略されているが、放射線検出パネル１４２のゲート線１１０と信号処理基板１４４との間がフレキシブル基板によって電気的に接続されている。このフレキシブル基板には、フレキシブル基板１８２と同様にＣＯＦタイプが採用されており、ゲート線ドライバ部２００が電子部品（集積回路）として搭載されている。
【０１０４】
４．補強材の構造
図７（Ｂ）に示されるように、フレキシブル基板１８２の一端側（放射線検出パネル１４２側）の外部端子から信号処理部（第１電子部品）２０２までの領域では、配線１８２Ｌ１の配置本数が非常に多く、単位面積当たりに占める配線１８２Ｌ１の平面面積の割合が大きくなっている。このため、この領域は配置密度が高い領域である。信号処理部２０２から第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄまでの領域では、信号処理部２０２からフレキシブル基板１８２の他端側（信号処理基板１４４側）の外部端子に向かって配線１８２Ｌ２の配置本数が多く、又配線幅の大きな配線１８２Ｌ２が配置されている。このため、この領域は、単位面積当たりに占める配線１８２Ｌ２の平面面積の割合が大きくなっているので、配置密度が高い領域１８４Ａである。これに対して、第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄから第３電子部品２４２Ｅ、２４２Ｆまでの領域では、配線密度が高い領域１８４Ａから第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄを迂回して他端側の外部端子に至るレイアウトになっているので、配線１８２Ｌ３の配置本数は非常に少ない。つまり、この領域は、単位面積当たりに占める配線１８２Ｌ３の平面面積の割合が小さくなっているので、配置密度が低い領域１８４Ｂである。
【０１０５】
第１実施の形態に係る放射線検出パネル１４では、フレキシブル基板１８２の配置密度が低い領域１８４Ｂにおいて少なくとも配線１８２Ｌ３上に補強材１８６Ａが設けられている。補強材１８６Ａは、配置密度が低い領域１８４Ｂに配置された配線１８２Ｌ３の機械的強度を高めている。少なくとも電子部品間、具体的には第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄと第３電子部品２４２Ｅ、２４２Ｆとの間には、配置密度が低い領域１８４Ｂであるために、補強材１８６Ａが設けられている。ここでは、第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄ上、第３電子部品２４２Ｅ、２４２Ｆ上及びそれらの間に連続して補強材１８６Ａが設けられている。
【０１０６】
フレキシブル基板１８２のフレキシブル性を損なうことなく、配置密度が低い領域１８４Ｂの配線１８２Ｌ３の機械的強度を高めるために、補強材１８６Ａの引張弾性率は１Ｍｐａ以上であってフレキシブル基板１８２の引張弾性率よりも低く設定されている。加えて、補強材１８６Ａの厚さはフレキシブル基板１８２の厚さよりも厚く設定されている。ここで、フレキシブル基板１８２の引張弾性率とは、フレキシブル基板１８２の全体の引張弾性率を支配するベースフィルム１８２Ｂの引張弾性率という意味で使用されている。また、同様に、フレキシブル基板１８２の厚さとはベースフィルム１８２Ｂの厚さという意味で使用されている。第１実施の形態において、補強材１８６Ａは、スチレン重合体、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂及びシリコン樹脂の少なくともいずれか１つの材料により構成されている。例えば、補強材１８６Ａにスチレン重合体が使用される場合、補強材１８６Ａの弾性率は２０ＭＰａ〜５０ＭＰａの範囲内になる。また、補強材１８６Ａの厚さは１００μm〜１０００μｍの範囲内に設定されることが好ましい。ここでは、補強材１８６Ａの厚さは均一に設定されている。なお、補強材１８６Ａは、上記材料のうち２種類以上の材料を積層して用いてもよい。
【０１０７】
［放射線画像撮影装置の動作］
前述の図１に示す放射線画像撮影装置１０では、放射線画像の撮影前の取り扱い、或いは撮影中やその直前に被検体１８に対する位置調整や被検体１８の姿勢調整に伴う接触、衝突によって放射線画像検出器１４に外力による加減速度や振動が加わる。この加減速度や振動により、放射線画像検出器１４においては、放射線検出パネル１４２、信号処理基板１４４及び筐体１４０の剛性体の位置変化に対してフレキシブル基板１８２の位置変化を追従させることができない。このため、フレキシブル性によってフレキシブル基板１８２に変形や振動が生じる。フレキシブル基板１８２がＣＯＦの場合、信号処理部（第１電子部品）２０２、第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄ及び第３電子部品２４２Ｅ、２４２Ｆが振動モデルの質量となり、変形量や振幅が助長される。
第１実施の形態に係るフレキシブル基板１８２では、配置密度が低い領域１８４Ｂに補強材１８６Ａが設けられており、配置密度が低い領域１８４Ｂに配置された配線１８２Ｌ３の機械的強度が高められている。このため、図７（Ｂ）に符号Ｂを付して囲まれた領域において、配線１８２Ｌ３の折れや断線等の損傷を効果的に抑制又は防止することができる。ここで、領域Ｂに延在された配線１８２Ｌ３は信号処理部２０２に電源を供給する電源配線である。補強材１８６Ａによって配線１８２Ｌ３の損傷が効果的に抑制又は防止されているので、信号処理部２０２のアナログデジタル変換器２３２等は正常な動作を行える。従って、放射線画像撮影情報が失われることがなくなるので、線欠陥等の不具合が解消される。
【０１０８】
［放射線画像検出器の筐体の種類］
前述の第１実施の形態に係る放射線画像検出器１４の筐体１４０は、図８（Ａ）に示すように、フレームレスのモノコック構造により構成されている。この種の筐体１４０は、本来フレームに持たせる機械的強度を表皮（表面、裏面及び側面）に持たせ、軽量化に適している。この筐体１４０は、外力による全体的な変形を生じ易く、フレキシブル基板１８２の変形や振動を生じ易い。このため、第１実施の形態に係る補強材１８６Ａはこのモノコック構造に有効である。
【０１０９】
図８（Ｂ）に示す筐体１４０は、筐体本体１４０Ｃと、その片側においてヒンジを中心に開閉する蓋１４０Ｄとを備えている。この種の筐体１４０は、内部への放射線検出パネル１４２を含むユニットの装着並びに収納されたユニットの外部への脱着を簡易に行える。このため、メンテナンス性に優れている。
【０１１０】
図８（Ｃ）に示す筐体１４０は、筐体本体１４０Ｃと、その両側において各々差込により開閉する蓋１４０Ｄ及び１４０Ｅとを備えている。蓋１４０Ｄ及び１４０Ｅのそれぞれから突出するアーム部が筐体本体１４０Ｃの内壁に係合して差込位置において固定されている。この種の筐体１４０は、図８（Ｂ）に示す筐体１４０と同様に、メンテナンス性に優れている。
【０１１１】
［第１実施の形態の作用効果］
以上説明したように、第１実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０では、取り扱いのときに外力が加わると、フレキシブル基板１８２に変形や振動が生じる。電子部品（信号処理部２０２等）が設けられたフレキシブル基板１８２では、電子部品の重量によってフレキシブル基板１８２の変形量や振幅が助長されるので、配線１８２Ｌ３に加わる応力が増加される。特に、フレキシブル基板１８２の配置密度が低い領域１８４Ｂでは、フレキシブル基板１８２の変形量や振幅が、配置密度が高い領域１８４Ａに対して大きくなる。ここで、少なくともフレキシブル基板１８２の配置密度が低い領域１８４Ｂに補強材１８６Ａが設けられているので、この補強材１８６Ａによって配置密度が低い領域１８４Ｂでの配線１８２Ｌ３の機械的強度が高められている。このため、フレキシブル基板１８２の配置密度が低い領域１８４Ｂでの変形量や振幅が抑制されるので、折れや断線等の配線１８２Ｌ３への損傷を効果的に抑制又は防止することができる。
【０１１２】
また、第１実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０では、フレキシブル基板１８２の電子部品（第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄ、第３電子部品２４２Ｅ、２４２Ｆ）が設けられた領域の機械的強度に対して、フレキシブル基板１８２の電子部品間の領域の機械的強度は電子部品が存在しないことにより低くなっている。フレキシブル基板１８２の電子部品間の領域であって配置密度が低い領域１８４Ｂに補強材１８６Ａが設けられることによって、フレキシブル基板１８２の変形量や振幅が抑制されるので、折れや断線等の配線１８２Ｌ３への損傷を効果的に抑制又は防止することができる。
【０１１３】
また、第１実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０では、フレキシブル基板１８２の配置密度が低い領域１８４Ｂに加えて、少なくとも電子部品（第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄ、第３電子部品２４２Ｅ、２４２Ｆ）が設けられた領域まで連続して補強材１８６Ａが設けられている。フレキシブル基板１８２の電子部品が設けられた領域では、電子部品が存在することによって機械的強度が高められており、更に補強材１８６Ａによって機械的強度が高められている。この電子部品が設けられた領域と配置密度が低い領域１８４Ｂとに連続して補強材１８６Ａが設けられることによって、特に配置密度が低い領域１８４Ｂでの配線１８２Ｌ３の機械的強度がより一層高められる。
【０１１４】
また、第１実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０では、フレキシブル基板１８２上において、サイズが大きい（重い）信号処理部（第１電子部品）２０２とサイズが小さい（軽い）第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄとの間は配置密度が高い領域１８４Ａである。一方、互いにサイズが小さい第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄと第３電子部品２４２Ｅ、２４２Ｆとの間は配置密度が低い領域１８４Ｂである。ここで、補強材１８６Ａは少なくとも第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄと第３電子部品２４２Ｅ、２４２Ｆとの間の配置密度が低い領域１８４Ｂに設けられている。このため、フレキシブル基板１８２の配置密度が低い領域１８４Ｂにおいて変形量や振幅が抑制されるので、折れや断線等の配線１８２Ｌ３への損傷を効果的に抑制又は防止することができる。
【０１１５】
また、第１実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０では、補強材１８６Ａの引張弾性率が１Ｍｐａ以上であってフレキシブル基板１８６の引張弾性率よりも低く設定されている。このため、配線１８２Ｌ３の機械的強度が高められると共に、フレキシブル基板１８２のフレキシブル性を維持することができる。
【０１１６】
また、第１実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０では、フレキシブル基板１８２の引張弾性率に比べて低い（柔軟性がある）補強材１８６Ａがフレキシブル基板１８２の厚さよりも厚く設けられている。このため、補強材１８６Ａでは、フレキシブル基板１８２のフレキシブル性（曲がり特性）が維持されると共に、配線１８２Ｌ３の機械的強度が高められる。
【０１１７】
また、第１実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０では、補強材１８６Ａがスチレン重合体等の少なくともいずれか１つの材料により構成されている。このため、補強材１８６Ａの引張弾性率がフレキシブル基板１８２の引張弾性率よりも低く設定されているので、配線１８２Ｌ３の機械的強度が高められると共に、フレキシブル基板１８２のフレキシブル性を維持することができる。
【０１１８】
また、第１実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０では、フレキシブル基板１８２の配置密度が低い領域１８４Ｂに設けられた電源配線（配線１８２Ｌ２）の機械的強度が補強材１８６Ａにより高められている。補強材１８６Ａにより電源配線の損傷が効果的に抑制又は防止されているので、第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄ、第３電子部品２４２Ｅ、２４２Ｆによりノイズが低減された電源が第１電子部品（信号処理部２０２）に供給されている。このため、第１電子部品において放射線検出パネル１４２からの電気信号にアナログデジタル信号処理が行われるので、放射線画像撮影情報の欠陥の発生（特に、線欠陥の発生）を防止することができる。
【０１１９】
また、第１実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０では、フレキシブル基板１８２の配置密度が低い領域１８４Ｂに設けられた電源配線（配線１８２Ｌ３）の機械的強度が補強材１８６Ａにより高められている。補強材１８６Ａにより電源配線の損傷が効果的に抑制又は防止されているので、第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄ、第３電子部品２４２Ｅ、２４２Ｆにより平滑化がなされた電源が第１電子部品（信号処理部２０２）に供給されている。このため、第１電子部品において放射線検出パネル１４２からの電気信号にアナログデジタル信号処理が行われるので、放射線画像撮影情報の欠陥の発生（特に、線欠陥の発生）を防止することができる。
【０１２０】
（第２実施の形態）
本発明の第２実施の形態は、前述の第１実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０の放射線画像検出器１４において補強材の平面形状を変えた例を説明するものである。
【０１２１】
［放射線画像検出器の装置構造］
図９（Ａ）及び図９（Ｂ）に示されるように、第２実施の形態に係る放射線画像検出器１４では、フレキシブル基板１８２上に補強材１８６Ｂが設けられている。この補強材１８６Ｂは、配置密度が低い領域１８４Ｂ上に加えて、配置密度が高い領域１８４Ａ上、信号処理部（第１電子部品）２０２上、第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄ上、第３電子部品２４２Ｅ、２４２Ｆ上にも設けられている。しかも、補強材１８６Ｂはこれらの上に連続して配置されている。
【０１２２】
補強材１８６Ｂの具体的な材料や製作条件は前述の第１実施の形態に係る補強材１８６Ａの具体的な材料等と同様である。
【０１２３】
また、補強材１８６Ｂの厚さを増して補強材１８６Ｂが筐体１４０の内壁（ここでは非照射面１４０Ｂの内壁）に接触されてもよい。補強材１８６Ｂは熱伝導性に優れているので、特に信号処理部２０２の動作により発生する熱を補強材１８６Ｂを通して筐体１４０に放熱することができる。これにより、放熱性が向上されている。
【０１２４】
［第２実施の形態の作用効果］
第２実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０では、前述の第１実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０と同様の作用効果を得ることができる。
【０１２５】
更に、第２実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０では、フレキシブル基板１８２の配置密度が低い領域１８４Ｂに加えて、配置密度が高い領域１８４Ａ、電子部品（信号処理部２０２、第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄ、第３電子部品２４２Ｅ、２４２Ｆ）が設けられた領域まで連続して補強材１８６Ａが設けられている。フレキシブル基板１８２の電子部品が設けられた領域では、電子部品が存在することによって機械的強度が高められており、更に補強材１８６Ｂによって機械的強度が高められている。この電子部品が設けられた領域と、配置密度が高い領域１８４Ａと、配置密度が低い領域１８４Ｂとに連続して補強材１８６Ｂが設けられることによって、特に配置密度が低い領域１８４Ｂでの配線１８２Ｌ３の機械的強度がより一層高められる。
【０１２６】
（第３実施の形態）
本発明の第３実施の形態は、前述の第１実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０の放射線画像検出器１４において補強材１８６Ａに加えて固定材１８７Ａを備えた例を説明するものである。
【０１２７】
［放射線画像検出器の装置構造］
図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）に示されるように、第３実施の形態に係る放射線画像検出器１４では、フレキシブル基板１８２の少なくとも配置密度が低い領域１８４Ｂに補強材１８６Ａが設けられると共に、信号処理部（第１電子部品）２０２が搭載された領域に固定材１８７Ａが設けられている。固定材１８７Ａはここではフレキシブル基板１８２の信号処理部２０２が搭載された領域の裏面と支持部材１８０との間に配設されており、固定材１８７Ａによってフレキシブル基板１８２の配置密度が低い領域１８４Ｂが支持部材１８０に固定（接着）されている。
【０１２８】
固定材１８７Ａは、例えばシリコンゲル、ウレタンゲル及びアクリルゲルの少なくともいずれか１つの材料により構成されている。これらの材料は、接着性を有すると共に、熱伝導性に優れている。なお、固定材１８７Ａは、上記材料のうち２種類以上の材料を積層して用いてもよい。
【０１２９】
［第３実施の形態の作用効果］
第３実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０では、前述の第１実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０と同様の作用効果を得ることができる。
【０１３０】
更に、第３実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０では、取り扱いのときに外力が加わると、フレキシブル基板１８２に変形や振動が生じる。電子部品（信号処理部２０２、第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄ、第３電子部品２４２Ｅ、２４２Ｆ）の重量によってフレキシブル基板１８２の変形量や振幅が助長されるので、配線１８２Ｌ３に加わる応力が増加される。特に、フレキシブル基板１８２の配置密度が低い領域１８４Ｂでは、フレキシブル基板１８２の変形量や振幅が、配置密度が高い領域１８４Ａに対して大きくなる。ここで、少なくともフレキシブル基板１８２の信号処理部（第１電子部品）２０２が設けられた領域と支持部材１８０との間に固定材１８７Ａが設けられており、固定材１８７Ａによりこの領域が支持部材１８０に固定されている。フレキシブル基板１８２の変形量や振幅が助長される要因となる部分が固定材１８７Ａによって支持部材１８０に固定されていることにより、フレキシブル基板１８２が部分的に変形や振動を生じないようになっている。このため、フレキシブル基板１８２の配置密度が低い領域１８４Ｂでの変形量や振幅が抑制されているので、折れや断線等の配線１８２Ｌ３への損傷を効果的に抑制又は防止することができる。
【０１３１】
また、第３実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０では、フレキシブル基板に搭載された電子部品（特に信号処理部２０２）の動作によって生じる熱が放熱性を有する固定材１８７Ａを通して支持部材１８０に放出されるので、放熱性を向上することができる。
【０１３２】
また、第３実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０では、固定材１８７Ａがシリコンゲル、ウレタンゲル又はアクリルゲルの少なくともいずれか１つの材料により構成されている。これらの材料は適度な弾性率を有しているので、フレキシブル基板の変形や振動を効果的に抑制又は防止することができる。加えて、これらの材料は放熱性を持っているので、放熱性を向上することができる。
【０１３３】
（第４実施の形態）
本発明の第４実施の形態は、前述の第３実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０の放射線画像検出器１４において補強材１８６Ａの形状を変えた例を説明するものである。
【０１３４】
［放射線画像検出器の装置構造］
図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）に示されるように、第４実施の形態に係る放射線画像検出器１４では、フレキシブル基板１８２上に補強材１８６Ｃが設けられている。この補強材１８６Ｃは、配置密度が低い領域１８４Ｂ上に加えて、フレキシブル基板１８２の他端側の外部端子（信号処理基板１４４側）に至るまでの領域に設けられている。しかも、補強材１８６Ｃはこれらの上に連続して配置されている。
【０１３５】
補強材１８６Ｃの具体的な材料や製作条件は前述の第１実施の形態に係る補強材１８６Ａの具体的な材料等と同様である。
【０１３６】
［第４実施の形態の作用効果］
第４実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０では、前述の第３実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０と同様の作用効果を得ることができる。
【０１３７】
また、第４実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０では、フレキシブル基板１８２の配置密度が低い領域１８４Ｂから他端側の外部端子に至るまでの領域に補強材１８６Ｃが設けられている。ここで、フレキシブル基板１８２の配置密度が低い領域１８４Ｂから他端側の外部端子に至るまでの領域はやはり配置密度が低い領域に属する。このため、これらの配置密度が低い領域を含みフレキシブル基板１８２の機械的強度が高められるので、配線１８２Ｌ３の損傷を効果的に抑制又は防止することができる。
【０１３８】
（第５実施の形態）
本発明の第５実施の形態は、前述の第２実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０の放射線画像検出器１４において補強材１８６Ｂの厚さを変えた例を説明するものである。
【０１３９】
［放射線画像検出器の装置構造］
図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）に示されるように、第５実施の形態に係る放射線画像検出器１４では、フレキシブル基板１８２上に補強材１８６Ｄが設けられている。この補強材１８６Ｄは、配置密度が低い領域１８４Ｂ上及び配置密度が高い領域１８４Ａ上に設けられており、配置密度が低い領域１８４Ｂと配置密度が高い領域１８４Ａとで厚さに違いを持っている。具体的には、配置密度が低い領域１８４Ｂから配置密度が高い領域１８４Ａに向かって線形又は非線形において補強材１８６Ｄの厚さが薄くされている。ここで、線形とは、補強材１８６Ｄの厚さが直線的に薄くされるという意味で使用されている。また、非線形とは、補強材１８６Ｄの厚さが曲線的に薄くされるという意味で使用されている。要するに、補強材１８６Ｄの厚さが徐々に薄くされているという意味である。
【０１４０】
例えば塗布装置を用いてスチレン重合体等の材料を塗布することにより、補強材１８６Ｄが形成されている。この塗布量は自在に調節可能である。従って、フレキシブル基板１８２の配置密度が低い領域１８４Ｂにおいて塗布量が多くされ、配置密度が高い領域１８４Ａに至るに従い塗布量が徐々に少なくされることによって、補強材１８６Ｄの厚さが調整されている。なお、補強材１８６Ｄの厚さは少なくとも２段階以上に段階的に変化させてもよい。
【０１４１】
補強材１８６Ｄの具体的な材料や製作条件は前述の第１実施の形態に係る補強材１８６Ａの具体的な材料等と同様である。
【０１４２】
［第５実施の形態の作用効果］
第５実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０では、前述の第２実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０と同様の作用効果を得ることができる。
【０１４３】
また、第５実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０では、フレキシブル基板１８２の配置密度が低い領域１８４Ｂにおいて配線１８２Ｌ３の機械的強度が高められると共に、フレキシブル基板１８２の配置密度が低い領域１８４Ｂから配置密度が高い領域１８４Ａに向かって徐々に配線１８２Ｌ３の機械的強度が減少されている。すなわち、外力によってフレキシブル基板１８２に加わる応力を均一に分散することができるので、応力の発生斑が抑制されて配線１８２Ｌ３の損傷を効果的に抑制又は防止することができる。また、フレキシブル基板１８２の配置密度が低い領域１８４Ｂから配置密度が高い領域１８４Ａに向かって補強材１８６Ｄの厚さが薄くされるので、補強材１８６Ｄの使用量を削減することができる。
（第６実施の形態）
本発明の第６実施の形態は、前述の第３実施の形態又は第４実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０の放射線画像検出器１４において固定材によってフレキシブル基板１８２の変形や振動を効果的に抑制又は防止した例を説明するものである。
【０１４４】
［放射線画像検出器の装置構造］
図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）に示されるように、第６実施の形態に係る放射線画像検出器１４では、フレキシブル基板１８２上に固定材１８７Ｂが設けられている。前述第１実施の形態に係る補強材１８６Ａ等はフレキシブル基板１８２には設けられていない。固定材１８７Ｂは、フレキシブル基板１８２の少なくとも配置密度が低い領域１８４Ｂと支持部材１８０との間に設けられており、フレキシブル基板１８２の配置密度が低い領域１８４Ｂが支持部材１８０に固定（接着）されている。ここでは、フレキシブル基板１８２の第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄ、第３電子部品２４２Ｅ、２４２Ｆのそれぞれと支持部材１８０との間にも固定材１８７Ｂが設けられている。
【０１４５】
固定材１８７Ｂの具体的な材料や製作条件は前述の第３実施の形態に係る固定材１８７Ａの具体的な材料等と同様である。
【０１４６】
［第６実施の形態の作用効果］
第６実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０では、前述の第３実施の形態又は第４実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０と同様の作用効果を得ることができる。
【０１４７】
また、第６実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０では、取り扱いのときに外力が加わると、フレキシブル基板１８２に変形や振動が生じる。電子部品（信号処理部２０２、第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄ、第３電子部品２４２Ｅ、２４２Ｆ）の重量によってフレキシブル基板１８２の変形量や振幅が助長されるので、配線１８２Ｌ３に加わる応力が増加される。特に、フレキシブル基板１８２の配置密度が低い領域１８４Ｂでは、フレキシブル基板１８２の変形量や振幅が、配置密度が高い領域１８４Ａに対して大きくなる。ここで、支持部材１８０と少なくともフレキシブル基板１８２の配置密度が低い領域１８４Ｂとの間に固定材１８７Ｂが設けられており、固定材１８７Ｂによりフレキシブル基板１８２の配置密度が低い領域１８４Ｂが支持部材１８０に固定されている。フレキシブル基板１８２の変形量や振幅が増加される要因となる部分が固定材１８７Ｂによって支持部材１８０に固定されることにより、折れや断線等の配線１８２Ｌ３への損傷を効果的に抑制又は防止することができる。
【０１４８】
また、第６実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０では、フレキシブル基板１８２上において、サイズが大きい信号処理部（第１電子部品）２０２とサイズが小さい第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄとの間は配置密度が高い領域１８４Ａである。一方、互いにサイズが小さい第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄと第３電子部品２４２Ｅ、２４２Ｆとの間は配置密度が低い領域１８４Ｂである。ここで、固定材１８７Ｂは少なくとも第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄと第３電子部品２４２Ｅ、２４２Ｆとの間の配置密度が低い領域１８４Ｂに設けられている。このため、フレキシブル基板１８２の配置密度が低い領域１８４Ｂにおいて変形量や振幅が抑制されるので、折れや断線等の配線１８２Ｌ３への損傷を効果的に抑制又は防止することができる。
【０１４９】
また、第６実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０では、固定材１８７Ｂにより支持部材１８０にフレキシブル基板１８２が固定されている。この支持部材１８０（放射線検出パネル１４２及び信号処理基板１４４が含まれる）及びフレキシブル基板１８２は固定後に筐体１４０内に収納されている。このため、筐体１４０内にフレキシブル基板１８２を収納した後に筐体１４０とフレキシブル基板１８２とを固定する場合に比べて、放射線画像撮影装置１０の組立性を向上することができる。
【０１５０】
第６実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０では、フレキシブル基板１８２の電子部品（第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄと第３電子部品２４２Ｅ、２４２Ｆ）が設けられた領域が固定材１８７Ｂを介して支持部材１８０に固定されている。電子部品の動作によって生じる熱は、放熱性を有する固定材１８７Ｂを通して支持部材１８０に放出されるので、放熱性を向上することができる。
（第７実施の形態）
本発明の第７実施の形態は、前述の第６実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０の放射線画像検出器１４において固定材１８７Ｂの変形例を説明するものである。
【０１５１】
［放射線画像検出器の装置構造］
図１４に示されるように、第７実施の形態に係る放射線画像検出器１４では、フレキシブル基板１８２上に固定材１８７Ｂが設けられている。固定材１８７Ｂは、第１固定材１８７ａと、第２固定材１８７ｂと、第３固定材１８７ｃとを備えている。第１固定材１８７ａはフレキシブル基板１８２の配置密度が低い領域１８４Ｂに設けられている。第２固定材１８７ｂはフレキシブル基板１８２の配置密度が高い領域１８４Ａに設けられている。第３固定材１８７ｃはフレキシブル基板１８２の配置密度が低い領域１８４Ｂと他端側の外部端子との間の配置密度が低い領域に設けられている。第１固定材１８７ａ、第２固定材１８７ｂ及び第３固定材１８７ｃはいずれも支持部材１８０にフレキシブル基板１８２を固定している。ここでは、フレキシブル基板１８２の信号処理部２０２、第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄ、第３電子部品２４２Ｅ、２４２Ｆのそれぞれの領域には固定材１８７Ｂが設けられていない。
【０１５２】
固定材１８７Ｂの具体的な材料や製作条件は前述の第３実施の形態に係る固定材１８７Ａの具体的な材料等と同様である。
【０１５３】
［第７実施の形態の作用効果］
第７実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０では、前述の第６実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０と同様の作用効果を得ることができる。
【０１５４】
また、第７実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０では、フレキシブル基板１８２の配置密度が低い領域１８４Ｂ、配置密度が高い領域１８４Ａ等を含む広い範囲に固定材１８７Ｂが設けられている。このため、フレキシブル基板１８２の変形量や振幅が増加される要因となる部分が固定材１８７Ｂによって支持部材１８０に固定されているので、配線１８２Ｌ３の損傷を効果的に抑制又は防止することができる。
（第８実施の形態）
本発明の第８実施の形態は、前述の第６実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０の放射線画像検出器１４において固定材１８７Ａの形状を変えた例を説明するものである。
【０１５５】
［放射線画像検出器の装置構造］
図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）に示されるように、第８実施の形態に係る放射線画像検出器１４では、フレキシブル基板１８２上に固定材１８７Ｃが設けられている。固定材１８７Ｃは、フレキシブル基板１８２の配置密度が低い領域１８４Ｂ及び配置密度が高い領域１８４Ａに設けられると共に、信号処理部２０２、第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄ及び第３電子部品２４２Ｅ、２４２Ｆが搭載された領域にも設けられている。
【０１５６】
固定材１８７Ｃの具体的な材料や製作条件は前述の第３実施の形態に係る固定材１８７Ａの具体的な材料等と同様である。
【０１５７】
［第８実施の形態の作用効果］
第８実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０では、前述の第６実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０と同様の作用効果を得ることができる。
【０１５８】
また、第８実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０では、フレキシブル基板１８２の配置密度が低い領域１８４Ｂ、配置密度が高い領域１８４Ａ、電子部品が設けられた領域を含む広い範囲に固定材１８７Ｃが設けられている。このため、フレキシブル基板１８２の変形量や振幅が増加される要因となる部分が固定材１８７Ｃによって支持部材１８０に固定されているので、配線１８２Ｌ２の損傷を効果的に抑制又は防止することができる。
（第９実施の形態）
本発明の第９実施の形態は、前述の第８実施の形態に係る放射線画像撮影装置１０の放射線画像検出器１４において固定材の変形例を説明するものである。
【０１５９】
［第１変形例に係る放射線画像検出器の装置構造］
図１６に示されるように、第９実施の形態の第１変形例に係る放射線画像検出器１４では、フレキシブル基板１８２の支持部材１８０に対向する表面上に信号処理部２０２、第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄ及び第３電子部品２４２Ｅ、２４２Ｆが搭載されている。固定材１８７Ｃは、これら信号処理部２０２等を覆い、フレキシブル基板１８２と支持部材１８０との間に設けられている。
【０１６０】
第１変形例に係る放射線画像撮影装置１０では、特に発熱量の大きな信号処理部２０２の動作で発生する熱が固定材１８７Ｃを通して直接的に支持部材１８０に放出されている。従って、放熱性が向上されている。
［第２変形例に係る放射線画像検出器の装置構造］
図１７に示されるように、第９実施の形態の第２変形例に係る放射線画像検出器１４では、筐体１４０の非照射面１４０Ｂの内壁に対向する、フレキシブル基板１８２の表面上に信号処理部２０２、第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄ及び第３電子部品２４２Ｅ、２４２Ｆが搭載されている。固定材１８７Ｄは、これら信号処理部２０２等を覆い、フレキシブル基板１８２と筐体１４０の非照射面１４０Ｂの内壁との間に設けられている。固定材１８７Ｄは内壁に接触されている。
【０１６１】
第２変形例に係る放射線画像撮影装置１０では、特に発熱量の大きな信号処理部２０２の動作で発生する熱が固定材１８７Ｄを通して直接的に筐体１４０に放出されている。従って、放熱性が向上されている。
［第３変形例に係る放射線画像検出器の装置構造］
図１８に示されるように、第９実施の形態の第３変形例に係る放射線画像検出器１４では、フレキシブル基板１８２の支持部材１８０に対向する表面上に信号処理部２０２、第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄ及び第３電子部品２４２Ｅ、２４２Ｆが搭載されている。固定材１８７Ｄは、これら信号処理部２０２等が設けられたフレキシブル基板１８２の表面とは反対の表面と筐体１４０の非照射面１４０Ｂの内壁との間に設けられている。固定材１８７Ｄは内壁に接触されている。
【０１６２】
第３変形例に係る放射線画像撮影装置１０では、特に発熱量の大きな信号処理部２０２の動作で発生する熱が固定材１８７Ｄを通して直接的に筐体１４０に放出されている。従って、放熱性が向上されている。
［第４変形例に係る放射線画像検出器の装置構造］
図１９に示されるように、第９実施の形態の第４変形例に係る放射線画像検出器１４では、筐体１４０の非照射面１４０Ｂの内壁に対向する、フレキシブル基板１８２の表面上に信号処理部２０２、第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄ及び第３電子部品２４２Ｅ、２４２Ｆが搭載されている。固定材１８７Ｄは、これら信号処理部２０２等を覆い、フレキシブル基板１８２と筐体１４０の非照射面１４０Ｂの内壁との間に設けられている。固定材１８７Ｄは内壁に接触されている。そして、フレキシブル基板１８２と支持部材１８０との間にも固定材１８７Ｃが設けられている。
【０１６３】
第４変形例に係る放射線画像撮影装置１０では、特に発熱量の大きな信号処理部２０２の動作で発生する熱が固定材１８７Ｄを通して直接的に筐体１４０に放出されると共に、固定材１８７Ｃを通して支持部材１８０に放出されている。従って、放熱性がより一層向上されている。
［第５変形例に係る放射線画像検出器の装置構造］
図２０に示されるように、第９実施の形態の第５変形例に係る放射線画像検出器１４では、フレキシブル基板１８２の支持部材１８０に対向する表面上に信号処理部２０２、第２電子部品２４２Ａ〜２４２Ｄ及び第３電子部品２４２Ｅ、２４２Ｆが搭載されている。固定材１８７Ｃは、これら信号処理部２０２等を覆い、フレキシブル基板１８２と支持部材１８０との間に設けられている。そして、フレキシブル基板１８２と筐体１４０の非照射面１４０Ｂの内壁との間にも固定材１８７Ｄが設けられている。
【０１６４】
第５変形例に係る放射線画像撮影装置１０では、特に発熱量の大きな信号処理部２０２の動作で発生する熱が固定材１８７Ｃを通して支持部材１８０に放出されると共に、固定材１８７Ｄを通して直接的に筐体１４０に放出されている。従って、放熱性がより一層向上されている。
【０１６５】
（その他の実施の形態）
以上、本発明を複数の実施の形態並びに複数の変形例を用いて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。
【０１６６】
例えば、本発明は、ゲート線ドライバ部が搭載されたフレキシブル基板に適用することができる。具体的には、フレキシブル基板の配線の配置密度が低い領域等に少なくとも補強材、固定材又はそれらの双方が設けられる。
【符号の説明】
【０１６７】
１０  放射線画像撮影装置
１２  放射線照射装置
１４  放射線画像検出器（電子カセッテ）
１４０  筐体
１４２  放射線検出パネル
１４４  信号処理基板
１４８  蛍光体（シンチレータ）
１６  コンソール
１００  検出素子
１０２  ＴＦＴ
１０６  光電変換素子
１１０  ゲート線
１１２  データ線
１８０  支持部材
１８２  フレキシブル基板
１８２Ｂ  ベースフィルム
１８２Ｌ１〜１８２Ｌ３  配線
１８４Ａ  配置密度が高い領域
１８４Ｂ  配置密度が低い領域
１８６Ａ〜１８６Ｄ  補強材
１８７Ａ〜１８７Ｄ  固定材
２００  ゲート線ドライバ部
２０２  信号処理部（又は電子部品若しくは第１電子部品）
２０４  温度センサ
２０６  画像メモリ
２０８  検出器制御部
２１０  通信部
２１２  電源部
２４２Ａ〜２４２Ｄ  第２電子部品（コンデンサ）
２４２Ｅ、２４２Ｆ  第３電子部品（コンデンサ）
【図１】
2014025847.tif 000003
【図２】
2014025847.tif 000004
【図３】
2014025847.tif 000005
【図４】
2014025847.tif 000006
【図５】
2014025847.tif 000007
【図６】
2014025847.tif 000008
【図７】
2014025847.tif 000009
【図８】
2014025847.tif 000010
【図９】
2014025847.tif 000011
【図１０】
2014025847.tif 000012
【図１１】
2014025847.tif 000013
【図１２】
2014025847.tif 000014
【図１３】
2014025847.tif 000015
【図１４】
2014025847.tif 000016
【図１５】
2014025847.tif 000017
【図１６】
2014025847.tif 000018
【図１７】
2014025847.tif 000019
【図１８】
2014025847.tif 000020
【図１９】
2014025847.tif 000021
【図２０】
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