(57)【要約】【課題】任意の書き込みをすることができ、その任意の書き込みを表示することができる加工装置および情報交換方法を提供すること。【解決手段】加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、チャックテーブルに保持された被加工物の表面を撮像する撮像手段と、加工手段および撮像手段を制御する制御手段と、撮像手段が撮像した画像および制御手段に対して加工条件を入力設定する操作画面を表示するタッチパネル４０とを備え、タッチパネル４０には、書き込み自由なメモ画面４５を表示可能であり、メモ画面４５は、タッチパネル４０を押圧した結果が押圧した軌跡に沿って表示され、任意の書き込み情報ＰＩをタッチパネル４０に表示できる。【選択図】図４
2014231123.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、前記チャックテーブルに保持された前記被加工物を加工する加工手段と、
前記チャックテーブルに保持された前記被加工物の表面を撮像する撮像手段と、
前記加工手段および前記撮像手段を制御する制御手段と、
前記撮像手段が撮像した画像および前記制御手段に対して加工条件を入力設定する操作画面を表示するタッチパネルと、を備える加工装置であって、
前記タッチパネルには、書き込み自由なメモ画面を表示可能であり、
前記メモ画面は、前記タッチパネルを押圧した結果が押圧した軌跡に沿って表示され、任意の書き込み情報を前記タッチパネルに表示できる加工装置。
【請求項２】
請求項１記載の加工装置と通信回線を介して接続される端末装置との情報交換方法であって、
前記加工装置は、通信回線を介して前記端末装置と前記メモ画面の画面情報を送受信する送受信手段を備え、
前記端末装置は、通信回線を介して前記加工装置と前記メモ画面の前記画面情報を送受信する送受信手段と、前記メモ画面を表示する表示手段と、前記表示手段で表示した前記メモ画面に情報を入力する入力手段と、を備え
前記加工装置に前記通信回線を介して前記端末装置を接続する回線接続ステップと、
前記加工装置から前記通信回線を介して前記メモ画面の前記画面情報を前記端末装置に送信する情報送信ステップと、
前記情報送信ステップで受信した前記画面情報を前記端末装置の前記表示手段に表示し、前記画面情報に前記入力手段で情報を入力する入力ステップと、
前記入力ステップで情報が追加された前記画面情報を前記通信回線を介して前記加工装置に送信し、前記加工装置の前記メモ画面に表示する表示ステップと、を備える事を特徴とする情報交換方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工装置および情報交換方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスや電子部品の製造工程では、半導体ウエーハやセラミックス基板等の各種素材からなる板状の被加工物を、研削装置のスピンドルに装着された研削ホイールによって研削して所定の厚みに形成した後、切削装置のスピンドルに装着された切削ブレードやレーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割する。
【０００３】
研削装置、切削装置やレーザー加工装置といった加工装置では近年、操作性のよいタッチパネルを、作業員等のオペレータが視認しやすい位置に搭載することが多い（例えば、特許文献１参照）。加工装置は、オペレータがタッチパネルを操作することで、各種加工条件が入力され、種々の被加工物に合わせた最適な加工を行う。
【０００４】
また、加工装置は、多数のオペレータによって使用されることから、オペレータへの伝言を残すために、伝言板（メッセージボード）を装着することができる（例えば、特許文献２参照）。オペレータへの伝言は、加工条件とは異なるもの、例えば注意喚起であったり、加工以外に周知したい情報の提供であったり、その内容や用途は様々である。
【０００５】
また、インターネットの普及により、加工装置もオンライン化して、装置メーカからの遠隔操作が可能になってきている。また、装置メーカの端末装置で、加工装置のタッチパネルに表示される内容をオンラインで確認することもできる（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１５８０９４号公報
【特許文献２】特願２０１１−２７９８６５号
【特許文献３】特願２０１２−１５８８１１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
加工装置にメッセージボードを装着した場合、装着場所によってはメッセージボードとオペレータとが接触する虞がある。また、メッセージボードの装着場所が高所や低所にしかない加工装置も多いため、オペレータからメッセージボードが見えにくく、注意喚起や伝言等が十分に行き渡らない虞もある。
【０００８】
また、装置メーカから加工装置をオンライン操作する場合、装置メーカのエンジニアとオペレータとがタッチパネルに表示される内容を見ながら音声でやりとりしても、例えば絵や図等で説明すべき内容は十分な意思疎通ができない虞がある。
【０００９】
このため、絵や図等の任意の書き込みをすることができ、その任意の書き込みを表示することができる加工装置が望まれている。
【００１０】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、任意の書き込みをすることができ、その任意の書き込みを表示することができる加工装置および情報交換方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、前記チャックテーブルに保持された前記被加工物を加工する加工手段と、前記チャックテーブルに保持された前記被加工物の表面を撮像する撮像手段と、前記加工手段および前記撮像手段を制御する制御手段と、前記撮像手段が撮像した画像および前記制御手段に対して加工条件を入力設定する操作画面を表示するタッチパネルと、を備える加工装置であって、前記タッチパネルには、書き込み自由なメモ画面を表示可能であり、前記メモ画面は、前記タッチパネルを押圧した結果が押圧した軌跡に沿って表示され、任意の書き込み情報を前記タッチパネルに表示できることを特徴とする。
【００１２】
また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の情報交換方法は、上記加工装置と通信回線を介して接続される端末装置との情報交換方法であって、前記加工装置は、通信回線を介して前記端末装置と前記メモ画面の画面情報を送受信する送受信手段を備え、前記端末装置は、通信回線を介して前記加工装置と前記メモ画面の前記画面情報を送受信する送受信手段と、前記メモ画面を表示する表示手段と、前記表示手段で表示した前記メモ画面に情報を入力する入力手段と、を備え前記加工装置に前記通信回線を介して前記端末装置を接続する回線接続ステップと、前記加工装置から前記通信回線を介して前記メモ画面の前記画面情報を前記端末装置に送信する情報送信ステップと、前記情報送信ステップで受信した前記画面情報を前記端末装置の前記表示手段に表示し、前記画面情報に前記入力手段で情報を入力する入力ステップと、前記入力ステップで情報が追加された前記画面情報を前記通信回線を介して前記加工装置に送信し、前記加工装置の前記メモ画面に表示する表示ステップと、を備える事を特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の加工装置によれば、タッチパネルには、書き込み自由なメモ画面を表示可能であり、メモ画面は、タッチパネルを押圧した結果が押圧した軌跡に沿って表示され、任意の書き込み情報をタッチパネルに表示できる。このため、タッチパネルに表示されるメモ画面に任意の書き込みをすることができ、その任意の書き込みをメモ画面に表示することができる。
【００１４】
また、本発明の情報交換方法によれば、加工装置と端末装置とを接続する回線接続ステップと、メモ画面の画面情報を加工装置から端末装置に送信する情報送信ステップと、画面情報を端末装置の表示手段に表示し、画面情報に情報を入力する入力ステップと、入力ステップで情報が追加された画面情報を加工装置に送信し、加工装置のメモ画面に表示する表示ステップと、を備える。このため、加工装置ではメモ画面に任意の書き込みをすることができ、端末装置ではメモ画面の画面情報に情報を入力することができる。また、加工装置ではメモ画面をタッチパネルに表示することができ、端末装置ではメモ画面の画面情報を表示手段に表示することができる。したがって、加工装置と端末装置とで任意の書き込みが行え、その任意の書き込みを加工装置と端末装置とで表示することができ、その任意の書き込みを送受信することにより加工装置と端末装置とで情報交換をすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、実施形態に係る加工装置の概略構成例を示す図である。
【図２】図２は、実施形態に係る加工装置の制御手段の構成例を示す概略ブロック図である。
【図３】図３は、実施形態に係る加工装置が有するタッチパネルに表示される操作画面の概略構成例を示す図である。
【図４】図４は、実施形態に係る加工装置が有するタッチパネルに表示されるメモ画面の構成例を示す図である。
【図５】図５は、実施形態に係る加工装置とインターネットを介して接続される端末装置の構成例を示す概略ブロック図である。
【図６】図６は、実施形態に係る加工装置が有するタッチパネルに表示されるメモ画面の表示例を示す図である。
【図７】図７は、実施形態に係る加工装置と端末装置との情報交換方法の作業工程例を示すフロー図である。
【図８】図８は、実施形態に係る加工装置と端末装置との情報交換方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。
【００１７】
〔実施形態〕
図１は、実施形態に係る加工装置の概略構成例を示す図である。図２は、実施形態に係る加工装置の制御手段の構成例を示す概略ブロック図である。図３は、実施形態に係る加工装置が有するタッチパネルに表示される操作画面の概略構成例を示す図である。図４は、実施形態に係る加工装置が有するタッチパネルに表示されるメモ画面の構成例を示す図である。図５は、実施形態に係る加工装置とインターネットを介して接続される端末装置の構成例を示す概略ブロック図である。
【００１８】
実施形態に係る加工装置１は、半導体ウエーハやセラミックス基板等の各種素材からなる板状の被加工物を切削するためのダイシング装置である。本実施形態において、加工装置１は、図１および図２に示すように、チャックテーブル１０と、加工手段２０と、撮像手段３０と、タッチパネル４０と、送受信手段５０と、制御手段６０と、を含んで構成されている。加工装置１は、装置本体２に対して、タッチパネル４０の下方に緊急遮断スイッチ３（いわゆるＥＭＯスイッチ）が配設されている。加工装置１は、インターネット２００を介して端末装置１００と接続される。また、加工装置１は、例えば、顧客側に設置される。ここで、加工装置１が顧客側に設置されるとは、例えば、被加工物を加工する顧客の工場内に設置されることである。
【００１９】
チャックテーブル１０は、円盤形状のポーラスセラミックの表面（保持面に相当）に載置される被加工物を図示しない真空吸引源からの負圧の作用により吸引保持する。加工手段２０は、切削ブレード２１が装着されたスピンドル２２を回転自在にスピンドルハウジング２３で支持しており、チャックテーブル１０に保持された被加工物を加工する。撮像手段３０は、例えば、ＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）カメラで構成されており、チャックテーブル１０に保持された被加工物の表面を撮像する。
【００２０】
タッチパネル４０は、装置本体２に対して、作業員等のオペレータにとって操作しやすく見やすい位置に配設されている。タッチパネル４０は、例えば、図３に示すように、操作画面ＯＰとしてのホーム画面４１、加工レシピ一覧画面４２、装置設定条件画面４３およびカーフチェック画面４４等のうちの一つを選択して表示可能である。また、タッチパネル４０は、撮像手段３０が撮像した画像および制御手段６０に対して加工条件を入力設定する操作画面ＯＰを表示する。各画面４１〜４４は、例えば、ホーム画面４１を最上位階層とする階層構造（ツリー構造）となっており、ホーム画面４１の１階層下位に、加工レシピ一覧画面４２、装置設定条件画面４３およびカーフチェック画面４４が配置されている。加工レシピ一覧画面４２は、その１階層下位に、第１加工レシピ画面４２ａ、第２加工レシピ画面４２ｂおよび第３加工レシピ画面４２ｃが配置されている。各画面４１〜４４および各レシピ画面４２ａ〜４２ｃには、後述する書き込み自由なメモ画面４５を表示するためのメモ画面表示ボタン４５ａ、ジャンプメニュー表示ボタンｂ１、数字入力キーボード表示ボタンｂ２、文字入力キーボード表示ボタンｂ３、および、軸動作キーボード表示ボタンｂ４がそれぞれ押下操作可能に常時表示される。なお、本実施形態において、各画面４１〜４４および各レシピ画面４２ａ〜４２ｃは、書き込み自由ではなく、すなわち自由描画はできない。
【００２１】
ジャンプメニュー表示ボタンｂ１は、加工装置１の基本的な操作を実行させるためのボタンを操作画面ＯＰおよびメモ画面４５上に押下操作可能に表示させるものである。数字入力キーボード表示ボタンｂ２は、数字入力キーボードを操作画面ＯＰおよびメモ画面４５上に押下操作可能に表示させるためのものである。文字入力キーボード表示ボタンｂ３は、文字入力キーボードを操作画面ＯＰおよびメモ画面４５上に押下操作可能に表示させるためのものである。軸動作キーボード表示ボタンｂ４は、被加工物を操作するキーボードを操作画面ＯＰおよびメモ画面４５上に押下操作可能に表示させるためのものである。
【００２２】
メモ画面４５は、自由描画（フリーライティング）可能であり、書き込み自由である。メモ画面４５は、操作画面ＯＰに表示されるメモ画面表示ボタン４５ａがオペレータ３０１により押下操作されると、タッチパネル４０に表示される。メモ画面４５は、図４に示すように、タッチパネル４０を押圧した結果が押圧した軌跡に沿って表示され、タッチパネル４０の押圧により形成される任意の書き込み情報ＰＩをタッチパネル４０に表示できる。メモ画面４５は、操作画面ＯＰ上に重ねられて表示される画面であって、その操作画面ＯＰと紐付けられる画面である。
【００２３】
メモ画面４５は、オペレータ３０１により任意の書き込みがなされ、その書き込みに応じて形成される任意の書き込み情報ＰＩを表示する領域と、メモ画面表示ボタン４５ａと、リセットボタン４５ｂと、透過率調整スライドボタン４５ｃと、共有ボタン４５ｄと、メモ画面終了ボタン４５ｅと、を含んで構成される。なお、本実施形態において、任意の書き込み情報ＰＩは、オペレータ３０１が手指３０１ａ（図６参照）やスタイラスペン等でタッチパネル４０を押圧した軌跡に沿って表示されるものである。
【００２４】
メモ画面表示ボタン４５ａは、操作画面ＯＰ上に常時表示されており、操作画面ＯＰ上にメモ画面４５を表示させるためのものである。リセットボタン４５ｂは、メモ画面４５上の任意の書き込み情報ＰＩをリセット、すなわち消去するためのものである。透過率調整スライドボタン４５ｃは、操作画面ＯＰ上に重ねられるメモ画面４５の透過率を調整するものである。透過率調整スライドボタン４５ｃは、タッチパネル４０に対して上下動操作可能に表示される。透過率調整スライドボタン４５ｃは、例えば、その上下動範囲の下端ではメモ画面４５を黒色で不透明にし、その上下動範囲の上端ではメモ画面４５を無色で透明にする。また、透過率調整スライドボタン４５ｃは、その上下動範囲の下端から上端へ移動するのにつれて、メモ画面４５を不透明から透明に連続的、あるいは段階的に変化させる。共有ボタン４５ｄは、メモ画面４５の画面情報（以下、単に「メモ情報」という。）を端末装置１００と共有するためのものである。メモ画面終了ボタン４５ｅは、メモ画面４５を終了、すなわちメモ画面４５を閉じて、このメモ画面４５が表示される直前の操作画面ＯＰに戻るためのものである。
【００２５】
送受信手段５０は、図２に示すように、通信回線であるインターネット２００を介して端末装置１００とメモ情報を送受信する。本実施形態において、メモ情報は、例えば、タッチパネル４０を押圧した軌跡に沿って表示される任意の書き込み情報ＰＩと、透過率調整スライドボタン４５ｃの位置情報（すなわちメモ画面４５の透過率情報）と、メモ画面４５を表示させる直前の操作画面ＯＰ、すなわちメモ画面４５で覆われる操作画面ＯＰとメモ画面４５とを紐付けるリンク情報と、加工装置１の種類や号機番号等の装置情報と、メモ画面４５に書き込みが行われた日時情報等と、を含む。
【００２６】
制御手段６０は、加工手段２０、撮像手段３０、タッチパネル４０および送受信手段５０のそれぞれを制御する。制御手段６０は、駆動手段７０のＸ軸移動手段７１、θ軸回転手段７２、Ｙ軸移動手段７３およびＺ軸移動手段７４のそれぞれも制御する。制御手段６０は、例えば、マイクロプロセッサ６１と、表示制御部６２と、画像処理部６３と、通信制御部６４と、記憶部６５と、パネル表示画面記憶部６６と、を含んで構成されている。通信制御部６４は、送受信手段５０がインターネット２００を介して端末装置１００と接続されている場合、所定時間間隔、あるいはメモ画面４５に任意の書き込みが行われるごとに、記憶部６５に記憶されるメモ情報を送受信手段５０からインターネット２００を介して端末装置１００へ送信する。また、通信制御部６４は、メモ画面４５上の共有ボタン４５ｄがオペレータ３０１により押下操作されると、送受信手段５０をインターネット２００に接続させた後、メモ情報をインターネット２００を介して端末装置１００へ送信させる。記憶部６５は、所定時間間隔、あるいはメモ画面４５に任意の書き込みが行われるごとに、メモ情報を記憶する。パネル表示画面記憶部６６は、ホーム画面４１やカーフチェック画面４４等の操作画面ＯＰを構成するボタンやキーボード等の表示パターンが設定された表示画面情報を格納している。
【００２７】
端末装置１００は、いわゆるコンピュータである。端末装置１００は、インターネット２００を介して加工装置１と接続される。端末装置１００は、図５に示すように、例えば、表示手段１０１と、入力手段１０２と、処理手段１０３と、記憶手段１０４と、送受信手段１０５と、を含んで構成されている。また、端末装置１００は、例えば、装置メーカ側に設置される。ここで、端末装置１００が装置メーカ側に設置されるとは、例えば、加工装置１を製造する装置メーカのサービスセンタ内に設置されることである。
【００２８】
表示手段１０１は、メモ画面４５を表示するための視覚表示装置である。表示手段１０１は、加工装置１のタッチパネル４０と同様の操作画面ＯＰも表示する。入力手段１０２は、表示手段１０１で表示したメモ画面４５に情報を入力するための入力装置である。処理手段１０３は、各種プログラムを実行するための演算を行うＣＰＵ等で構成されている。記憶手段１０４は、メモ情報を記憶するための記憶装置である。また、記憶手段１０４は、所定時間間隔、あるいは表示手段１０１に表示されるメモ画面４５に情報が追加されるごとに、メモ情報を記憶する。送受信手段１０５は、インターネット２００を介して加工装置１とメモ情報を送受信するためのものである。また、送受信手段１０５は、インターネット２００を介して加工装置１と接続されている場合、所定時間間隔、あるいは表示手段１０１に表示されるメモ画面４５に情報が追加されるごとに、記憶手段１０４に記憶されるメモ情報を送受信手段１０５からインターネット２００を介して加工装置１へ送信する。
【００２９】
上述の如く構成された加工装置１は、チャックテーブル１０に保持された被加工物を撮像手段３０により撮像して画像データを生成し、この画像データに基づいて加工手段２０と被加工物とのアライメントを調整した後、加工手段２０の切削ブレード２１を高速回転させつつ、チャックテーブル１０に対して加工手段２０をＺ軸移動手段７４でＺ軸方向に相対的に切り込み送りさせ、加工手段２０に対してチャックテーブル１０をＸ軸移動手段７１でＸ軸方向に相対的に加工送りさせ、チャックテーブル１０に対して加工手段２０をＹ軸移動手段７３でＹ軸方向に相対的に割り出し送りさせることで、被加工物の分割予定ラインを切削加工して切削溝を形成する。また、加工装置１は、同一方向の全ての分割予定ラインについて切削加工した後、θ軸回転手段７２によりチャックテーブル１０をＺ軸回りに９０度回転させ、加工手段２０により同様の切削加工を繰り返すことで、被加工物を個々のデバイスに分割する。
【００３０】
次に、図４、図６から図８を参照して、メモ画面４５の使用方法について説明する。図６は、実施形態に係る加工装置が有するタッチパネルに表示されるメモ画面の表示例を示す図である。図７は、実施形態に係る加工装置と端末装置との情報交換方法の作業工程例を示すフロー図である。図８は、実施形態に係る加工装置と端末装置との情報交換方法を説明するための図である。
【００３１】
カーフチェック中に、例えば、カーフチェック画面４４上にメモを残す場合、まず、加工装置１は、タッチパネル４０に表示されるカーフチェック画面４４上のメモ画面表示ボタン４５ａがオペレータ３０１により押下操作されると、メモ画面４５をカーフチェック画面４４上に重ねて表示する。次に、加工装置１は、オペレータ３０１によりメモ画面４５内の上記領域に書き込みが行われると、図４に示すように、その書き込みに応じた任意の書き込み情報ＰＩを前記領域に表示する。また、透過率調整スライドボタン４５ｃは上下動範囲の中間位置にあり、オペレータ３０１は、メモ画面４５を透かしてカーフチェック画面４４を視認する。
【００３２】
次に、加工装置１は、カーフチェック時のメモ書きや伝言メモ、すなわちメモ画面４５に書き込みを行うオペレータ３０１自身のためのメモ書き、他のオペレータ３０１への伝言等、任意の書き込みがオペレータ３０１により行われると、任意の書き込み情報ＰＩをタッチパネル４０に表示する。この際、加工装置１は、メモ画面表示ボタン４５ａを明滅や点滅させることで、任意の書き込みを行ったオペレータ３０１、あるいは他のオペレータ３０１に対して、メモ画面４５に任意の書き込みがある旨を報知する。
【００３３】
次に、フルオート運転中に、例えば、フルオート運転後に加工装置１の電源を落とす旨の伝言を残す場合、まず、加工装置１は、タッチパネル４０に表示される任意の操作画面ＯＰ上のメモ画面表示ボタン４５ａがオペレータ３０１により押下操作されると、メモ画面４５を任意の操作画面ＯＰ上に重ねて表示する。次に、加工装置１は、オペレータ３０１によりメモ画面４５内の上記領域に書き込みが行われると、図６に示すように、その書き込みに応じた任意の書き込み情報ＰＩを前記領域に表示する。また、オペレータ３０１は、任意の操作画面ＯＰに対して他のオペレータ３０１が誤操作をしないように、透過率調整スライドボタン４５ｃを上下動範囲の下端に移動させ、他のオペレータ３０１に対して任意の操作画面ＯＰを視認できなくさせる。
【００３４】
次に、図７および図８に示すように、例えば、加工装置１と端末装置１００とでメモ画面４５を共有する場合は、後述する回線接続ステップ、情報送信ステップ、入力ステップおよび表示ステップによりメモ画面４５を共有する。すなわち、加工装置１と端末装置１００との情報交換方法は、回線接続ステップ、情報送信ステップ、入力ステップおよび表示ステップを含んでいる。なお、加工装置１と端末装置１００とでメモ画面４５を共有する場合は、通常、オペレータ３０１とエンジニア３０２とは音声でやりとりを行う。
【００３５】
（回線接続ステップ）
回線接続ステップにおいては、まず、共有ボタン４５ｄは、オペレータ３０１に押下操作されることにより、加工装置１と端末装置１００とをインターネット２００を介して接続する（ステップＳＴ１）。このステップＳＴ１では、加工装置１のタッチパネル４０に表示される任意の操作画面ＯＰ上のメモ画面表示ボタン４５ａがオペレータ３０１により押下操作されると、加工装置１は、任意の操作画面ＯＰ上にメモ画面４５を表示する。また、加工装置１は、メモ画面４５上の共有ボタン４５ｄがオペレータ３０１により押下操作されると、送受信手段５０を介してインターネット２００に加工装置１を接続する。この際、加工装置１は、所定時間間隔あるいはメモ画面４５に任意の書き込みが行われるごとに、記憶部６５にメモ情報を記憶する。ステップＳＴ１により、端末装置１００は通常、送受信手段１０５を介してインターネット２００に常時接続されていることから、インターネット２００を介して加工装置１と端末装置１００とが接続される。また、端末装置１００は、加工装置１を遠隔操作可能となる。このように、回線接続ステップは、加工装置１にインターネット２００を介して端末装置１００を接続するステップである。
【００３６】
（情報送信ステップ）
情報送信ステップにおいては、まず、加工装置１の制御手段６０は、加工装置１から端末装置１００へメモ情報を送信する（ステップＳＴ２）。このステップＳＴ２では、加工装置１の制御手段６０は、送受信手段５０がインターネット２００に接続されると、記憶部６５に記憶されるメモ情報を、送受信手段５０からインターネット２００を介して端末装置１００の送受信手段１０５へ送信する。このように、情報送信ステップは、加工装置１からインターネット２００を介してメモ情報を端末装置１００に送信するステップである。
【００３７】
（入力ステップ）
入力ステップにおいては、まず、入力手段１０２は、エンジニア３０２の入力操作に応じた情報をメモ情報に入力する（ステップＳＴ３）。このステップＳＴ３では、記憶手段１０４は、上記ステップＳＴ２により加工装置１から送信されたメモ情報が送受信手段１０５に受信された後、メモ情報を記憶する。また、ステップＳＴ３では、表示手段１０１は、記憶手段１０４からメモ情報が送られ、このメモ情報を表示する。また、ステップＳＴ３では、入力手段１０２は、表示手段１０１に表示されたメモ情報に、エンジニア３０２の入力操作に応じた情報を入力する。また、ステップＳＴ３では、表示手段１０１は、加工装置１のタッチパネル４０の表示を再現する。また、表示手段１０１は、入力手段１０２を介して各ボタン４５ａ〜４５ｅを押下操作可能に表示する。また、ステップＳＴ３では、端末装置１００は、エンジニア３０２が入力する情報を、加工装置１で書き込まれた任意の書き込み情報ＰＩとは異なる色で表示手段１０１に表示する。また、ステップＳＴ３では、記憶手段１０４は、情報が入力されるメモ情報を、所定時間間隔あるいはメモ情報が追加されるごとに記憶する。
【００３８】
このように、入力ステップは、上記情報送信ステップで受信した画面情報（メモ情報）を端末装置１００の表示手段１０１に表示し、画面情報（メモ情報）に入力手段１０２で情報を入力するステップである。
【００３９】
（表示ステップ）
表示ステップにおいては、まず、加工装置１の制御手段６０は、入力手段１０２により情報が追加されたメモ情報を加工装置１で表示する（ステップＳＴ４）。このステップＳＴ４では、送受信手段１０５は、上記ステップＳＴ３により情報が入力されたメモ情報を、所定時間間隔あるいはメモ情報が追加されるごとに、記憶手段１０４から送受信手段１０５へ送り、送受信手段１０５からインターネット２００を介して加工装置１の送受信手段５０へ送信する。また、ステップＳＴ４では、タッチパネル４０上のメモ画面４５は、送受信手段５０に受信されたメモ情報を、記憶部６５に記憶させた後、表示制御部６２を介してタッチパネル４０へ送り、タッチパネル４０上に表示する。このように、表示ステップは、上記入力ステップで情報が追加された画面情報（メモ情報）をインターネット２００を介して加工装置１に送信し、加工装置１のメモ画面４５に表示するステップである。
【００４０】
上記回線接続ステップ、上記情報送信ステップ、上記入力ステップおよび上記表示ステップにより、メモ画面４５は、そのメモ情報を、加工装置１および端末装置１００の双方向にリアルタイムで送受信させ、加工装置１と端末装置１００とで共有させる。
【００４１】
以上説明したように、本実施形態に係る加工装置１によれば、タッチパネル４０には、書き込み自由なメモ画面４５を表示可能であり、メモ画面４５は、タッチパネル４０を押圧した結果が押圧した軌跡に沿って表示され、任意の書き込み情報ＰＩをタッチパネル４０に表示できる。つまり、タッチパネル４０は、オペレータ３０１がメモ画面４５に任意の書き込みを行うこと、および、オペレータ３０１が任意の書き込みを行うことで生成される任意の書き込み情報ＰＩをメモ画面４５に表示することができる。また、タッチパネル４０がオペレータ３０１に対して視認性および操作性のよい位置に配設されるため、加工装置１は、タッチパネル４０のメモ画面４５を介して、伝言や注意喚起等の任意の書き込み情報ＰＩをオペレータ３０１に伝えることができる。また、メモ画面４５は、書き込み自由であるので、絵や図等で説明すべき内容に関して、オペレータ３０１同士の意思疎通を図らせることができる。
【００４２】
また、本実施形態に係る加工装置１とインターネット２００を介して接続される端末装置１００との情報交換方法によれば、回線接続ステップにより加工装置１と端末装置１００とを接続し、情報送信ステップにより加工装置１のメモ情報を端末装置１００へ送信し、入力ステップにより端末装置１００で表示したメモ画面に情報を入力し、表示ステップにより加工装置１へ送信されたメモ情報をタッチパネル４０のメモ画面４５に表示する。このため、加工装置１ではメモ画面４５に任意の書き込みを行うことができ、端末装置１００でもメモ画面にメモ情報を入力することができる。また、加工装置１と端末装置１００とでは、任意の書き込みがされたメモ情報を交換することができる。つまり、加工装置１と端末装置１００との情報交換方法は、オペレータ３０１とエンジニア３０２とが互いに同じ画面（メモ画面４５）上に書き込みをすることができるので、絵や図等で説明すべき内容に関して、オペレータ３０１およびエンジニア３０２の意思疎通を図らせることができる。
【００４３】
なお、上記実施形態において、加工装置１は、被加工物を切削ブレード２１で切削するダイシング装置であったが、被加工物を研削砥石で研削するグラインディング装置、あるいは被加工物をレーザーやウォータージェットで切断するカッティング装置であってもよい。すなわち、加工装置１は、被加工物に対して切削や切断等の加工処理を施す加工装置であればよく、書き込み自由なメモ画面４５を表示可能なタッチパネル４０を備えた加工装置であればよい。これにより、種々の加工装置においても、タッチパネル４０をメッセージボード代わりにして、任意の書き込み情報ＰＩをオペレータ３０１に伝えることができる。
【００４４】
また、上記実施形態において、端末装置１００は、表示手段１０１と入力手段１０２とが別体であったが、例えば、表示手段１０１と入力手段１０２とを兼ねるタッチパネルを備えたものであってもよい。これにより、エンジニア３０２もメモ画面４５に自由描画（フリーライティング）しやすくなる。
【００４５】
また、上記実施形態において、端末装置１００は、加工装置１と端末装置１００とで送受信されるメモ情報に含まれる各種情報を分類したデータベースを作成することから、顧客側からの問い合わせの傾向や頻度を導き出して、傾向や頻度の高い問い合わせに対する回答例やマニュアル等を予め作成してもよい。これにより、問い合わせに対する回答時間の短縮化や効率化を図ることができ、加工装置１での加工が問い合わせにより中断される時間を短縮化することもできる。
【符号の説明】
【００４６】
１  加工装置
１０  チャックテーブル
２０  加工手段
３０  撮像手段
４０  タッチパネル
４５  メモ画面
５０  送受信手段
６０  制御手段
１００  端末装置
１０１  表示手段
１０２  入力手段
１０５  送受信手段
２００  インターネット（通信回線）
ＯＰ  操作画面
ＰＩ  任意の書き込み情報
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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