(57)【要約】【課題】加熱室内の熱媒体を循環ダクトを介して循環させる加熱調理器において、簡単な構成で食品に焼き目を付けることができる加熱調理器を提供する。【解決手段】被加熱物を加熱する加熱室２０と、加熱室２０の後面側に形成された循環ダクト８０と、循環ダクト８０内に配置され、加熱室２０内の熱媒体を循環ダクト８０を介して循環させる循環ファン１１０と、循環ファン１１０の外側を囲むように循環ダクト８０内に配置された第２加熱ヒータ１３０とを備える。上記第２加熱ヒータ１３０は、高電力密度部１３０a-1を上側に有すると共に、高電力密度部１３０a-1よりも単位表面積あたりの電力密度が低い低電力密度部１３０a-2を下側に有する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加熱物を加熱する加熱室と、
上記加熱室の後面側または側面側に形成された循環ダクトと、
上記循環ダクト内に配置され、上記加熱室内の熱媒体を上記循環ダクトを介して循環させる循環ファンと、
上記循環ダクト内に配置されたヒータと、
を備え、
上記ヒータは、上記循環ダクト内の上側に配置された高電力密度部と、上記循環ダクト内の下側に配置され、上記高電力密度部よりも単位表面積あたりの電力密度が低い低電力密度部とを有することを特徴とする加熱調理器。
【請求項２】
請求項１に記載の加熱調理器において、
上記ヒータは、上記高電力密度部と上記低電力密度部とを有する単一のシーズヒータであることを特徴とする加熱調理器。
【請求項３】
請求項１または２に記載の加熱調理器において、
上記高電力密度部と上記低電力密度部とを有する上記ヒータとは別に、単位表面積あたりの電力密度が略均一な第２のヒータを備えたことを特徴とする加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、加熱調理器に関し、詳しくは、加熱室内の熱媒体を循環ダクトを介して循環させる加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、加熱調理器としては、循環ダクト内に配置された循環ファンによって、加熱室内の熱媒体を循環ダクトを介して循環させるものがある(例えば、特開２００８−１０７０５９号公報(特許文献１)参照)。
【０００３】
上記加熱調理器では、循環ダクト内において、循環ファンの外側を囲むようにヒータを配置している。これにより、加熱室内の熱媒体を循環ダクトを介して循環させながら加熱することにより、加熱室内の温度分布を均一にしてオーブン調理を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１０７０５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記加熱調理器では、加熱室内の温度分布を均一にして加熱するので、どうしても食品に焼き目が付きにくいという問題がある。
【０００６】
そこで、この発明の課題は、加熱室内の熱媒体を循環ダクトを介して循環させる加熱調理器において、簡単な構成で食品に焼き目を付けることができる加熱調理器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、この発明の加熱調理器は、
被加熱物を加熱する加熱室と、
上記加熱室の後面側または側面側に形成された循環ダクトと、
上記循環ダクト内に配置され、上記加熱室内の熱媒体を上記循環ダクトを介して循環させる循環ファンと、
上記循環ダクト内に配置されたヒータと、
を備え、
上記ヒータは、上記循環ダクト内の上側に配置された高電力密度部と、上記循環ダクト内の下側に配置され、上記高電力密度部よりも単位表面積あたりの電力密度が低い低電力密度部とを有することを特徴とする。
【０００８】
上記構成によれば、ヒータの高電力密度部を循環ダクト内の上側に配置し、その高電力密度部よりも単位表面積あたりの電力密度が低い低電力密度部を循環ダクト内の下側に配置することによって、循環ダクト内に配置された循環ファンにより、加熱室内の熱媒体を循環ダクトを介して循環させながらヒータにより加熱するとき、上側の高電力密度部によって下側の低電力密度部よりも熱媒体が高温に加熱されて加熱室内に供給される。これにより、加熱室内の温度分布は上側が高くなるので、加熱室内の食品の上側がより高温の熱媒体に曝されて焼き目を付けることができる。したがって、加熱室内の熱媒体を循環ダクトを介して循環させる加熱調理器において、簡単な構成で食品に焼き目を付けることができる。
【０００９】
また、食品に焼き目を付ける焼き調理では、加熱室内の温度分布が高くなった上部に食品を配置して、焼き目を付けつつ、調理時間の短縮化を図ることができる。
【００１０】
また、一実施形態の加熱調理器では、
上記ヒータは、上記高電力密度部と上記低電力密度部とを有する単一のシーズヒータである。
【００１１】
上記実施形態によれば、高電力密度部と低電力密度部とを有する単一のシーズヒータを用いることによって、抵抗線の巻きピッチを代えることでヒータの電力密度分布を変化させることができるので、部品コストや製造コストを低減できる。
【００１２】
また、一実施形態の加熱調理器では、
上記高電力密度部と上記低電力密度部とを有する上記ヒータとは別に、単位表面積あたりの電力密度が略均一な第２のヒータを備えた。
【００１３】
上記実施形態によれば、高電力密度部と低電力密度部とを有するヒータとは別に、単位表面積あたりの電力密度が略均一な第２のヒータを備えることによって、例えば、循環ダクト内に配置された循環ファンにより、加熱室内の熱媒体を循環ダクトを介して循環させながら第２のヒータのみで加熱することも可能になる。この場合、加熱室内の温度分布を均一にしたオーブン調理が可能になる。さらに、高電力密度部と低電力密度部とを有するヒータと第２のヒータとを使い分けることで加熱調理の自由度が広がる。
【発明の効果】
【００１４】
以上より明らかなように、この発明によれば、加熱室内の熱媒体を循環ダクトを介して循環させる加熱調理器において、簡単な構成で食品に焼き目を付けることができる加熱調理器を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１はこの発明の実施の一形態の加熱調理器の斜視図である。
【図２】図２は上記加熱調理器の正面から見た縦断面模式図である。
【図３】図３は上記加熱調理器の右側面から見た縦断面模式図である。
【図４】図４は上記加熱調理器の制御ブロック図である。
【図５】図５は上記加熱調理器の循環ダクト内を正面から見た模式図である。
【図６】図６は上記加熱調理器の循環ダクト内の他の例の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、この発明の加熱調理器を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００１７】
図１はこの発明の実施の一形態の加熱調理器の斜視図を示している。
【００１８】
この加熱調理器は、図１に示すように、直方体形状の本体ケーシング１の正面に、下端側の辺を略中心に回動する扉２が取り付けられている。この扉２の上部にハンドル３を取り付けると共に、扉２の略中央に耐熱ガラス４を取り付けている。また、扉２の右側に操作パネル５を設けている。この操作パネル５は、液晶表示部６とダイヤル７とを有している。また、本体ケーシング１の上側かつ右側後方に排気口８を設けている。さらに、本体ケーシング１の扉２の下方に、露受容器９を着脱自在に取り付けている。
【００１９】
また、図２は上記加熱調理器の正面から見た断面模式図を示している。
【００２０】
図２に示すように、直方体形状の本体ケーシング１内に、直方体形状の加熱室２０が設けられている。加熱室２０は、正面側に開口部を有し、加熱室２０の側面,底面および天面にステンレス鋼製の遮熱板１４が設けられている。加熱室２０の周囲および扉２(図１,図３に示す)の内側に断熱材(図示せず)が配置されており、加熱室２０内と外部とが断熱されている。また、加熱室２０内には、ステンレス製の角皿２１が設置され、角皿２１上には、被加熱物９０を載置するためのステンレス鋼線製の調理網２２が設置される。
【００２１】
上記加熱室２０内の両側面内側に、上下２段構造の上側角皿受部２３,２４と下側角皿受２５,２６とを設けている。図２では、上側角皿受部２３,２４により角皿２１を受けている。
【００２２】
また、この加熱調理器は、本体ケーシング１内かつ加熱室２０の右側に、蒸気発生用の水を給水する水タンク３０と、ポンプ３１と、ポンプ３１より水タンク３０から供給された水を蒸発させて蒸気を発生させる蒸気発生装置４０とを備えている。
【００２３】
また、水タンク３０の下側に設けられた接続部３０a(図３に示す)は、第１給水パイプ３２の一端に設けられた受入口３２a(図３に示す)に接続可能になっている。第１給水パイプ３２の他端をポンプ３１の一端に接続している。このポンプ３１の他端を第２給水パイプ３３の一端に接続し、第２給水パイプ３３の他端を蒸気発生装置４０に接続している。
【００２４】
また、加熱室２０の後面の中央に円形の吸込部２０aを設けると共に、加熱室２０の後面上側の左右コーナー近傍に左上吹出部２０bと右上吹出部２０cを設けている。また、加熱室２０の後面の吸込部２０aの左右に左中吹出部２０dと右中吹出部２０eを設け、加熱室２０の後面下側の左右コーナー近傍に下上吹出部２０fと下上吹出部２０gを設けている。また、加熱室２０の右上側には、加熱室２０内の雰囲気の温度を検出する庫内温度センサ７６を配置している。
【００２５】
上記水タンク３０の下側には、つゆ戻し桶３４を配置している。また、本体ケーシング１内の加熱室２０の下側に、電装品部５０と、冷却ファン５３と、その冷却ファン５３を駆動する冷却ファン用モータ５４とを配置している。この冷却ファン５３は、底側の開口６２から吸い込んだ空気により本体ケーシング１内の電装品部５０等を冷却する。また、本体ケーシング１内の加熱室２０の右側に、外部からの空気を吸気口５７を介して加熱室２０内に供給するための給気ファン５５を配置している。
【００２６】
また、加熱室２０の下部には、回転アンテナ５１と、その回転アンテナ５１を駆動する回転アンテナ用モータ５２とが配置されている。そして、マグネトロン６１(図３に示す)で発生したマイクロ波は、導波管６０によって加熱室２０の下部中央に導かれ、回転アンテナ用モータ５２によって駆動される回転アンテナ５１によって回転されながら加熱室２０内の上方に向かって放射されて被加熱物９０を加熱するようになっている。
【００２７】
また、図２に示すように、加熱室２０の右側面に設けられた排気口７１(図３に示す)には、排気ダクト７２の一端が接続され、この排気ダクト７２の他端には排気口８が設けられている。この排気ダクト７２内の排気温度センサ７４を配置すると共に、排気ダクト７２内の排気温度センサ７４よりも加熱室２０側に排気湿度センサ７５を配置している。
【００２８】
また、図３は上記加熱調理器の右側面から見た断面模式図を示している。図３では、図１,図２に示す加熱調理器と同一の構成部に同一参照番号を付している。
【００２９】
図３に示すように、加熱室２０の後面側には、ファンケーシングである循環ダクト８０が取り付けられ、その循環ダクト８０内に、循環ファン１１０を配置すると共に、その循環ファン１１０を囲うように、第１,第２加熱ヒータ１２０,１３０を配置している。この循環ファン１１０は、循環ファン用モータ８１により駆動される。循環ファン１１０により加熱室２０内の空気を、図２に示す吸込部２０aを介して吸い込んで、第１,第２加熱ヒータ１２０,１３０で加熱した後、図２に示す左上吹出部２０b,右上吹出部２０c,左中吹出部２０d,右中吹出部２０e,下上吹出部２０f,下上吹出部２０gから再び加熱室２０内に吹き出す。
【００３０】
また、蒸気発生装置４０は、下側に第２給水パイプ３３の一端が接続された蒸気発生ボックス４１と、蒸気発生ボックス４１内の下側に配置された蒸気発生ヒータ４２と、蒸気発生ボックス４１内の上側に配置された蒸気昇温ヒータ４３とを有している。
【００３１】
図４は上記加熱調理器の制御ブロック図を示している。図４に示すように、制御装置１００は、マイクロコンピュータおよび入出力回路等から構成され、図３に示す電装品部５０内に配置されている。
【００３２】
上記制御装置１００は、蒸気発生ヒータ４２と、蒸気昇温ヒータ４３と、マグネトロン６１と、第１,第２加熱ヒータ１２０,１３０と、循環ファン用モータ８１と、冷却ファン用モータ５４と、回転アンテナ用モータ５２と、操作パネル５と、排気温度センサ７４と、排気湿度センサ７５と、庫内温度センサ７６と、ハウジング温度センサ４７と、ポンプ３１と、給気ファン用モータ５６とが接続されている。そして、制御装置１００は、排気温度センサ７４,排気湿度センサ７５,庫内温度センサ７６およびハウジング温度センサ４７からの検出信号に基づいて、蒸気発生ヒータ４２,蒸気昇温ヒータ４３,マグネトロン６１, 第１加熱ヒータ１２０,第２加熱ヒータ１３０,循環ファン用モータ８１,冷却ファン用モータ５４,回転アンテナ用モータ５２,ポンプ３１および給気ファン用モータ５６を所定のプログラムに従って制御する。
【００３３】
図５は上記加熱調理器の循環ダクト８０内を正面から見た模式図を示している。
【００３４】
図５に示すように、第１加熱ヒータ１２０は、単位表面積あたりの電力密度が略均一な４５０Ｗのシーズヒータであり、循環ファン１１０の半径方向外側を囲うように配置された円弧状部１２０aと、その円弧状部１２０aの両端から外側にかつ互いに間隔をあけて略平行に延びる直線部１２０b,１２０cとを有する。この実施の形態では、第１加熱ヒータ１２０の電力密度を４Ｗ／ｃｍ２としている。
【００３５】
また、第２加熱ヒータ１３０は、循環ファン１１０の半径方向外側を囲うように配置された円弧状部１３０aと、その円弧状部１３０aの両端から外側にかつ互いに間隔をあけて略平行に延びる直線部１３０b,１３０cとを有する９００Ｗのシーズヒータである。
【００３６】
上記第２加熱ヒータ１３０の円弧状部１３０aは、循環ダクト８０内の上側に配置された高電力密度部１３０a-1(図５の斜線部分)と、循環ダクト８０内の下側に配置され、高電力密度部１３０a-1よりも単位表面積あたりの電力密度が低い低電力密度部１３０b-2とを有する。この実施の形態では、第２加熱ヒータ１３０の高電力密度部１３０a-1の電力密度を８Ｗ／ｃｍ２とし、低電力密度部１３０b-2の電力密度を４Ｗ／ｃｍ２としている。
【００３７】
ここで、シーズヒータとは、金属パイプに高絶縁粉末と発熱体を圧縮加工して一体化したものである。
【００３８】
なお、上記実施の形態では、循環ダクト８０内に循環ファン１１０の半径方向外側を囲うように第１,第２加熱ヒータ１２０,１３０を配置したが、図６に示すように、循環ダクト８０内に循環ファン１１０の半径方向外側に第２加熱ヒータ１３０のみを配置した加熱調理器にこの発明を適用してもよい。図６では、図６に示す加熱調理器と同一の構成部には同一参照番号を付している。
【００３９】
以下、上記構成の加熱調理器の蒸気加熱動作について、図１,図２および図３に従って説明する。
【００４０】
まず、操作パネル５の電源スイッチ(図示せず)が押圧されると電源がオンし、操作パネル５の操作によって、過熱水蒸気を用いたオーブン調理の運転が開始される。そうすると、制御装置１００は、水タンク検知部(図示せず)により水タンク３０が正常に装着されているか否かを検知して、水タンク３０が正常に装着されていれば、ポンプ３１の運転を開始する。そして、ポンプ３１によって、水タンク３０から蒸気発生装置４０のハウジング４１内に第２給水パイプ３３を介して給水される。その後、ハウジング４１内に所定水量の水を給水すると、ポンプ３１を停止して給水を止める。
【００４１】
次に、蒸気発生ヒータ４２に通電し、ハウジング４１内に溜まった所定量の水を蒸気発生ヒータ４２によって加熱する。そして、蒸気発生ヒータ４２の通電と同時に、または、ハウジング温度センサ４７により検出されたハウジング４１の温度が所定温度に達すると、循環ファン用モータ８１により循環ファン１１０を駆動すると共に、第１,第２加熱ヒータ１２０,１３０に通電する。そうすると、循環ファン１１０は、加熱室２０内の熱媒体(蒸気を含む空気)を吸込部２０aから吸い込んで、第１,第２加熱ヒータ１２０,１３０により加熱された熱媒体を、吹出部２０b,２０c,２０d,２０e,２０f,２０g(図２に示す)を介して加熱室２０内に送り出す。
【００４２】
ここで、第１,第２加熱ヒータ１２０,１３０は、庫内温度センサ７６により検出された庫内温度が目標温度になるように、デューティー制御によりオンオフが繰り返される。
【００４３】
次に、蒸気発生装置４０のハウジング４１内の水が沸騰すると飽和蒸気が発生し、発生した飽和蒸気は、蒸気昇温ヒータ４３により加熱されて１００℃以上(調理内容により異なる)の過熱水蒸気となって、蒸気パイプ４６(図２に示す)を介して蒸気吹出口４６aから加熱室２０内に供給される。
【００４４】
この過熱水蒸気は、加熱室２０内の空気と共に、循環ファン１１０により吸込部２０aから吸い込まれて、第１,第２加熱ヒータ１２０,１３０により加熱されて、吹出部２０b,２０c,２０d,２０e,２０f,２０gから加熱室２０内に吹き出し、加熱室２０内の被加熱物９０を包むような対流が形成される。こうして、対流する熱媒体(主に過熱水蒸気)は、順次吸込部２０aに吸い込まれて、循環ダクト(図示せず)を通って再び加熱室２０内に戻るという循環を繰り返す。
【００４５】
このようにして、加熱室２０内で過熱蒸気の対流を形成することによって、調理網２２上に載置された被加熱物９０に効率よく過熱蒸気を衝突させることが可能になり、過熱蒸気の衝突によって被加熱物９０が加熱される。その場合、被加熱物９０の表面に接触した過熱蒸気は、被加熱物９０の表面で結露する際に潜熱を放出することによっても被加熱物９０を加熱する。これにより、過熱蒸気の大量の熱を確実に且つ速やかに被加熱物９０全面に均等に与えることができる。したがって、斑がなくて仕上がりのよい加熱調理を実現することができる。
【００４６】
また、上記加熱調理運転時において、時間が経過すると、加熱室２０内の蒸気量が増加し、量的に余剰となった分の蒸気は、排気口７１から排気ダクト７２を介して排気口８から外部に放出される。
【００４７】
調理終了後、制御装置１００によって操作パネル５に調理終了のメッセージが表示され、さらに操作パネル５に設けられたブザー(図示せず)によって合図の音を鳴らす。
【００４８】
以上の説明は、過熱水蒸気を用いたオーブン料理の場合である。なお、水蒸気を用いた蒸し料理の場合は、循環ファン１１０を駆動せず、第１,第２加熱ヒータ１２０,１３０を通電しないで、上記と同様の動作を行う。
【００４９】
また、マイクロ波加熱動作の場合には、制御装置１００によりマグネトロン６１を駆動して、導波管６０および回転アンテナ５１を介して被加熱物９０にマイクロ波を供給し、被加熱物９０を加熱する。
【００５０】
一方、上記構成の加熱調理器において焼き調理を行う場合、第２加熱ヒータ１３０の高電力密度部１３０a-1を循環ダクト８０内の上側に配置し、その高電力密度部１３０a-1よりも単位表面積あたりの電力密度が低い低電力密度部１３０a-2を循環ダクト８０内の下側に配置することによって、循環ダクト８０内に配置された循環ファン１１０により、加熱室２０内の熱媒体を循環ダクト８０を介して循環させながら第２加熱ヒータ１３０により加熱するとき、上側の高電力密度部１３０a-1によって下側の低電力密度部１３０a-2よりも熱媒体が高温に加熱されて加熱室２０内に供給される。これにより、加熱室２０内の温度分布は上側が高くなるので、加熱室２０内の食品の上側が高温熱媒体に曝されて焼き目を付けることができる。したがって、加熱室２０内の熱媒体を循環ダクト８０を介して循環させる加熱調理器において、簡単な構成で食品に焼き目を付けることができる。
【００５１】
また、食品に焼き目を付ける焼き調理では、加熱室２０内の温度分布が高くなった上部に食品を配置して、焼き目を付けつつ、調理時間の短縮化を図ることができる。
【００５２】
ここで、焼き調理のときは、第２加熱ヒータ１３０を連続通電するか、または、第１,第２加熱ヒータ１２０,１３０の両方を連続通電する。また、オーブン調理と同様に過熱水蒸気を用いて加熱してもよい。
【００５３】
また、上記高電力密度部１３０a-1と低電力密度部１３０a-2とを有する単一のシーズヒータを第２加熱ヒータ１３０に用いることによって、発熱体である抵抗線の巻きピッチを代えることでヒータの電力密度分布を変化させることができるので、部品コストや製造コストを低減できる。
【００５４】
また、上記高電力密度部１３０a-1と低電力密度部１３０a-2とを有する第２加熱ヒータ１３０とは別に、単位表面積あたりの電力密度が略均一な第２のヒータの一例としての第１加熱ヒータ１２０を備えることによって、例えば、循環ダクト８０内に配置された循環ファン１１０により、加熱室２０内の熱媒体を循環ダクト８０を介して循環させながら第１加熱ヒータ１２０のみで加熱することにより、加熱室２０内の温度分布を均一にしたオーブン調理が可能になる。
【００５５】
上記高電力密度部１３０a-1と低電力密度部１３０a-2とを有する第２加熱ヒータ１３０と第１加熱ヒータ１２０とを使い分けることで加熱調理の自由度が広がる。
【００５６】
上記実施の形態では、循環ダクト８０内に配置された第２加熱ヒータ１３０にシーズヒータを用いたが、ヒータはこれに限らず、循環ダクト内の上側に配置された高電力密度部と、循環ダクト内の下側に配置され、高電力密度部よりも単位表面積あたりの電力密度が低い低電力密度部とを有するヒータであればよい。
【００５７】
また、上記実施の形態では、高電力密度部１３０a-1と低電力密度部１３０a-2とを有する第２加熱ヒータ１３０に単一のシーズヒータを用いたが、高電力密度部を有するヒータと低電力密度部を有するヒータとを別々に設けてもよい。
【００５８】
また、上記実施の形態では、第２加熱ヒータ１３０の高電力密度部１３０a-1の電力密度を８Ｗ／ｃｍ２とし、低電力密度部１３０b-2の電力密度を４Ｗ／ｃｍ２としたが、高電力密度部の電力密度と低電力密度部の電力密度は、循環ファンや循環ダクトの形態などに応じて適宜設定すればよい。
【００５９】
また、上記実施の形態では、加熱室２０の後面側に循環ダクト８０が形成された加熱調理器について説明したが、これに限らず、加熱室の側面側に循環ダクトが形成された加熱調理器にこの発明を適用してもよい。
【００６０】
本発明の加熱調理器では、オーブンレンジなどにおいて、過熱水蒸気または飽和水蒸気を用いることによって、ヘルシーな調理を行うことができる。例えば、本発明の加熱調理器では、温度が１００℃以上の過熱水蒸気または飽和水蒸気を食品表面に供給し、食品表面に付着した過熱水蒸気または飽和水蒸気が凝縮して大量の凝縮潜熱を食品に与えるので、食品に熱を効率よく伝えることができる。また、凝縮水が食品表面に付着して塩分や油分が凝縮水と共に滴下することにより、食品中の塩分や油分を低減できる。さらに、加熱室内は過熱水蒸気または飽和水蒸気が充満して低酸素状態となることにより、食品の酸化を抑制した調理が可能となる。ここで、低酸素状態とは、加熱室内において酸素の体積％が１０％以下(例えば０.５〜３％)である状態を指す。
【００６１】
この発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することができる。
【符号の説明】
【００６２】
１…本体ケーシング
２…扉
３…ハンドル
４…耐熱ガラス
５…操作パネル
６…液晶表示部
７…ダイヤル
８…排気口
９…露受容器
１４…遮熱板
２０…加熱室
２１…トレイ
２２…調理網
３０…水タンク
３１…ポンプ
４０…蒸気発生装置
４１…ハウジング
４２…蒸気発生ヒータ
４３…蒸気昇温ヒータ
４７…ハウジング温度センサ
５０…電装品部
５１…回転アンテナ
５２…回転アンテナ用モータ
５３…冷却ファン
５４…冷却ファン用モータ
５５…給気ファン
６０…導波管
６１…マグネトロン
７２…排気ダクト
８０…循環ダクト
８１…循環ファン用モータ
９０…被加熱物
１００…制御装置
１１０…循環ファン
１２０…第１加熱ヒータ
１３０…第２加熱ヒータ
１３０a-1…高電力密度部
１３０a-2…低電力密度部
【図１】
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【図２】
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【図３】
2014025685.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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