(57)【要約】【課題】信頼性が高く、ビア接続安定性に優れたラミネート装置を提供する。【解決手段】ラミネート済みプリプレグの表面を色目、明るさを測定できる測定器具（色差計・輝度計）にてＬ値（輝度）を測定することにより、ラミネート済みプリプレグの表面状態及びプリプレグとＰＥＴフィルムと密着性によりラミネートロール温度を自動的に調整することが可能となり、基材ロット要因や季節要因から発生する品質問題を未然に防ぐことが可能となる。【選択図】図２
2014011220.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリプレグの表裏にプラスチックシートを供給するシート供給部と、
前記プラスチックシートおよび前記プリプレグを挟持した状態で回転し移送する上下２本を１組とする第１のラミネートロールおよびその後方に配置された第２のラミネートロールとで構成され、
前記プラスチックシートがラミネートされたラミネート済みプリプレグを搬出する手段を備え、
前記第１のラミネートロールまたは前記第２のラミネートロールの後方に前記ラミネート済みプリプレグの表面の輝度を測定する手段を備えることを特徴とし、
測定された前記輝度の値に基づき、ラミネートロール温度を自動的に設定する手段を備えた回路基板の製造装置。
【請求項２】
上部に位置する固定盤または可動盤に設けられた上部熱盤と、
下部に位置する可動盤または固定盤に接触設置された下部熱盤を備え、
前記上部熱盤と下部熱盤との間に２枚のプラスチックシートで挟持したプリプレグを備え、
前記上部熱盤と下部熱盤により加熱加圧し、
前記プラスチックシートがラミネートされたラミネート済みプリプレグを搬出した直後に、前記ラミネート済みプリプレグの表面の輝度を測定する手段を備えることを特徴とし、
測定された前記輝度の値に基づき、上部熱盤又は下部熱盤の温度を自動的に設定する手段を備えた回路基板の製造装置。
【請求項３】
輝度を測定する手段は、ラミネート済みプリプレグの複数箇所の色差（輝度）を測定する機能を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路基板の製造装置。
【請求項４】
輝度を測定する手段は、複数の色差（輝度）測定器具からなり、ラミネート済みプリプレグの搬出方向を横切る方向に複数設置されていることを特徴とする請求項３に記載の回路基板の製造装置。
【請求項５】
輝度を測定する手段は、回動可能な色差（輝度）測定器具からなり、前記の回動はラミネート済みプリプレグの搬出方向の垂直方向に行われることを特徴とする請求項３に記載の回路基板の製造装置。
【請求項６】
輝度を測定する手段は、ラミネート済みプリプレグを搬出する手段に同期して作動し、測定することを特徴とする請求項１および請求項２に記載の回路基板の製造装置。
【請求項７】
輝度を測定する手段は、正逆方向に回動する動作中に複数回作動し、測定することを特徴とする請求項５に記載の回路基板の製造装置。
【請求項８】
プリプレグの表裏に離型性を有したプラスチックシートを貼り付けてラミネート済みプリプレグを形成する請求項１の製造装置において、
前記ラミネート済みプリプレグの表面の輝度を測定する工程と、
測定された前記輝度の値を平均化し、
前記測定された輝度の平均値と良否判定基準値とを比較し判定する管理工程と、
前記管理工程は、測定された輝度の平均値と良否判定基準値とを比較した結果に基づき、ラミネートロール温度を自動的に調整することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項９】
プリプレグの表裏に離型性を有したプラスチックシートを貼り付けてラミネート済みプリプレグを形成する請求項２の製造装置において、
前記ラミネート済みプリプレグの表面の輝度を測定する工程と、
測定された前記輝度の値を平均化し、
前記測定された輝度の平均値と良否判定基準値とを比較し判定する管理工程と、
前記管理工程は、測定された輝度の平均値と良否判定基準値とを比較した結果に基づき、熱盤の温度を自動的に調整することを特徴とする回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数層の回路パターンを接続してなる回路基板を製造するラミネート装置およびそれを用いた回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、産業用にとどまらず民生用の分野においても高機能な回路基板が強く要望されるようになってきた。特に接続部品の微細化、高機能化によって、より微細な回路パターン形成が重要となり接続の要であるビア位置精度および形状の向上安定化は、それらの接続信頼性を確保するため重要となっている。
【０００３】
以下に従来のラミネート装置について説明する。
【０００４】
ここで取り上げているラミネート装置は、回路基板のインナービアを形成するために導電性ペーストをプリプレグの任意の位置に充填するためのマスクフィルムを前記プリプレグの両面に貼り付ける装置であるので回路基板の製造方法から説明する。
【０００５】
図５は従来の両面回路基板の製造方法の工程断面図である。
【０００６】
まず、図５（ａ）に示す５１は、ガラスクロスに熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸させた基板材料であるプリプレグであり、縦、横、厚みのサイズが５００ｍｍ×５００ｍｍ×０．１ｍｍである。
【０００７】
また、５２は導電性ペースト充填時のマスクフィルムとなる厚さ約１９μｍのプラスチックフィルムであり、片面に熱硬化性樹脂層を有し、その反対面にシリコンなどを塗布した離型層を有した構造のもので、その材質は例えばポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴシートと称する）が用いられる。
【０００８】
図５（ｂ）に示す工程は、ＰＥＴシート５２でプリプレグ５１を挟持しＰＥＴシート５２を前記プリプレグ５１の両面に張り付けるラミネート工程である。
【０００９】
ＰＥＴシート５２の離型層側にプリプレグ５１を任意の一辺側から、少なくとも上下２本を１組とするラミネートロール５３によって加熱加圧し、順次プリプレグの反対の一辺側に向けてＰＥＴシート５２をプリプレグ５１の両面に張り付ける。
【００１０】
図５（ｃ）は、ＰＥＴシート５２をプリプレグ５１の両面に張り付けたラミネート済みプリプレグ５４である。
【００１１】
次に、図５（ｄ）に示すように、ラミネート済みプリプレグ５４の所定の箇所にレーザー加工にて貫通穴５５を形成する。
【００１２】
次に図５（ｅ）に示すように、印刷機（図示せず）を用いて、貫通穴５５を有するラミネート済みプリプレグ５４を設置し、スキージ５６で印刷マスクの役割を果たしているＰＥＴシート５２の表側から貫通穴５５に導電性ペースト５７を充填することにより導通穴５８を形成する。
【００１３】
次に図５（ｆ）に示すように、ラミネート済みプリプレグ５４の両面からＰＥＴシート５２を剥離することで、導電性ペースト充填済みプリプレグ５９が形成される。
【００１４】
このＰＥＴシート５２を剥離する工程により、ＰＥＴシート５２に形成された穴に充填されていた導電性ペーストが、ＰＥＴシート５２の厚みに相当する分だけ凸状の鋲の形態で残り、これにより、後述する加熱加圧する工程において、圧縮効果をもたらし、導通穴の電気的接続の安定に寄与することになる。
【００１５】
次に図５（ｇ）に示すように、導電性ペースト充填済みプリプレグ５９の両面に銅はく等の金属箔６０を重ね、熱プレスで加熱加圧することにより、金属箔６０が導電性ペースト充填済みプリプレグ５９と接着し、図５（ｈ）に示す両面の銅張積層板６１が形成される。
【００１６】
両面の金属箔６０は、所定位置に設けた導通穴５８内の導電性ペーストにより電気的に接続されている。
【００１７】
そして、図５（ｉ）に示すように両面の金属箔６０を選択的にエッチングして、回路パターン６２が形成されて両面の回路基板６３が得られる。
【００１８】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献資料としては、例えば、特許文献１、２が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１９】
【特許文献１】特開平９−２４６７１８号公報
【特許文献２】特開２００１−２５７４６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
上記の回路基板の製造方法の場合において、図５（ｂ）の工程でＰＥＴシートをプリプレグの両面にラミネートしたラミネート済みプリプレグの密着性品質を確保するためには、ロール自身の均圧性とラミネートロール温度が重要となってくる。
【００２１】
このプリプレグとＰＥＴシートの密着性において、課題となってくる要因の一つとしては、プリプレグの表面状態において、同じプリプレグ仕様でもガラスクロス表面にレベリングしている樹脂の付き方が異なることにより、密着性に大きな影響を与える可能性がある。
【００２２】
このプリプレグのガラスクロスの表面にレベリングされている樹脂の上付き量は、メーカーによる管理などが非常に困難であり、プリプレグロット間でも樹脂のつき方が変わり、密着性が変動するという問題を有していた。
【００２３】
また、ラミネート済みプリプレグを製造する温湿度環境や季節などによる影響でも、プリプレグ表面の樹脂の状態が変化し、密着性が変動することが大きな課題となってくる。
【００２４】
よって従来の製造装置及び製造方法では、生産する時期やプリプレグロットが変わることにより、密着性の状態に変化が生じてしまい、接着強度にばらつきが発生してしまうという問題があった。
【００２５】
またこれらの要因により、同じラミネートロール温度で生産した際に、プリプレグの表面状態や環境パラメーターが異なれば、ラミネート済みプリプレグの密着性が変動し、接着強度が均等に得られず、その後の工程において支障が生じる可能性があった。
【００２６】
例えば、図５（ｄ）に示すように、後工程のレーザー加工による、ＰＥＴラミネートがレーザー貫通穴を中心に浮き上がりＰＥＴシートが剥がれてしまったり、ペースト充填工程時にペーストがＰＥＴシートとプリプレグとの未着部分の隙間に入り込むようなペースト滲みなどが発生したりと、品質に大きな悪影響を及ぼすような問題が発生してしまう可能性がある。
【００２７】
従来の製造装置及び製造方法においては、このような品質問題が発生してから、ラミネートロール温度を変更するなどで対策し、非常に効率が悪い製造装置の設備管理の手法をとってしまっており、ロスが大きいのが課題となっていた。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
上記目的を達成するために、本発明の回路基板の製造装置は、プリプレグの表裏にプラスチックシートを貼り付けてラミネート済みプリプレグを形成するラミネート装置において、前記ラミネート済みプリプレグの表面の輝度を測定する手段を備えることを特徴とする回路基板の製造装置であり、ラミネート済みプリプレグの表面を色目、明るさを測定できる測定器具（色差計・輝度計）にてＬ値（輝度）を測定することにより、ラミネート済みプリプレグの表面状態及びプリプレグとＰＥＴフィルムの密着度を確認し、面内密着度の平均値を数値化し、ラミネート済みプリプレグ１枚毎の品質状態を管理することを可能とするものである。
【００２９】
本発明の回路基板の製造方法は、プリプレグの表裏に離型性を有したプラスチックシートを貼り付けてラミネート済みプリプレグを形成する本発明の製造装置において、ラミネート済みプリプレグの表面の輝度を測定する工程と、測定された前記輝度の値と良否判定基準値とを比較し判定する管理工程と、前記管理工程は、測定された輝度の値と良否判定基準値とを比較した結果に基づき、面内の輝度の値を平均化し、その平均値に応じてラミネートロール温度を自動的に調整することを特徴とする回路基板の製造方法であり、ラミネート済みのプリプレグを１枚毎に表面状態及び密着性を把握することができ、かつ、Ｌ値（輝度）により数値化することにより、最適なラミネートロール温度を的確に設定することができる。
【００３０】
よって従来のように、品質問題が発生してから設備管理において、ラミネートロール温度を都度調整するようなロスはなく、自動的に最適なラミネートロール温度に調節できる手段を製造装置に備えることができるという作用を有する。
【００３１】
また、１年を通した温湿度環境の変化によるラミネートロール温度の変動の傾向管理も可能となる。
【００３２】
本発明は上記従来の問題点を解決するものであって、常に最適なラミネートロール温度で生産することが可能な新規手法であり、品質面において向上が期待できる回路基板の製造装置およびそれを用いた回路基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【発明の効果】
【００３３】
本発明は、上記構成を有する回路基板の製造装置およびそれを用いた回路基板の製造方法により、ラミネート済みのプリプレグを１枚毎に密着性を把握することができ、通常の生産活動内でも自動的に最適なラミネートロール温度に調整をするため、基材ロット差や季節や環境パラメーターによる変動に左右されるような品質問題の発生を抑えることができ、多大な効果を得られる。
【００３４】
さらに実際に生産する材料で調整することが可能であるため、密着性やペースト滲みなど品質を安定させることができ、層間の接続信頼性が高い回路基板を高い生産性で提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施の形態１における回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図２】本発明の実施の形態１における回路基板の製造装置を示す概略図
【図３】本発明の実施の形態１におけるラミネート温度とＬ値（輝度）の関係を示す図
【図４】本発明の実施の形態２における回路基板の製造装置を示す概略図
【図５】従来の回路基板の製造方法を示す工程断面図
【発明を実施するための形態】
【００３６】
（実施の形態１）
以下に本発明の回路基板の製造方法について説明する。
【００３７】
本実施の形態においては、両面の回路基板について説明する。
【００３８】
図１は本発明の実施の形態１における回路基板の製造方法を示す工程断面図である。
【００３９】
まず、図１（ａ）におけるプリプレグ１は、ガラスクロスに熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸させた基板材料であり、縦、横、厚みのサイズが５００ｍｍ×５００ｍｍ×０．１ｍｍである。
【００４０】
また、プラスチックシート（以下ＰＥＴシートと称す）２は、マスクフィルムとなる厚さ約１９μｍのプラスチックフィルムである。
【００４１】
前記ＰＥＴシート２は、プラスチックフィルムの表層に融点を有しない熱硬化性樹脂からなる厚さ約１．２μｍの穴径制御層（図示せず）、その反対面であるプリプレグ１と接する面に、例えばシリコンなどを塗布した離型層を有した構造のものである。
【００４２】
なお、ＰＥＴシート２の基材としては、例えばポリエチレンテレフタレートが用いられるが、ＰＥＮなどを用いても問題ない。
【００４３】
さらに、ＰＥＴシート２の基材、もしくは熱硬化性樹脂からなる穴径制御層（図示せず）の少なくともいずれかに顔料などを混ぜて全光線透過率２０％〜８０％の半透明状態にすることが望ましい。
【００４４】
図１（ｂ）に示す工程は、ＰＥＴシート２でプリプレグ１を挟持し、ＰＥＴシート２をプリプレグ１の両面に張り付けるラミネート工程である。
【００４５】
従来の製造方法と同様にＰＥＴシート２の離型層側にプリプレグ１を任意の一辺側から、少なくとも上下２本を１組とするラミネートロール２１によって加熱加圧し、順次プリプレグの反対の一辺側に向けてＰＥＴシート２をプリプレグ１の両面に張り付けることでラミネート済みプリプレグ３を形成する。
【００４６】
図１（ｃ）において、ラミネート完了後すぐに、ラミネート済みプリプレグ３の密着性を確認するため、測定器具１３でＬ値（輝度）を測定する。
【００４７】
なお、測定器具１３としては、例えば色差計が用いられるが、表面の色目、明るさを測定できる測定器具であれば限定しない。
【００４８】
もし密着性の面内の平均値が指定した基準値より外れた場合は、すぐに製造装置の設備条件に反映され、自動的にラミネートロール温度を基準値に近づけるように調整することができる。
【００４９】
また測定箇所については、加圧シリンダーの影響を受けやすいロール両端など、適宜指定する。
【００５０】
本発明の実施の形態１における製造装置について、後ほど詳細を記述する。
【００５１】
図１（ｂ）において、上下２本を１組とするラミネートロール２１などの方法で加熱加圧することにより、プリプレグ１表面のエポキシ樹脂を溶融させ、プリプレグ１とＰＥＴシート２を接着する。
【００５２】
このとき接着した箇所は外観上黒く見え、接着していない部分は白く見える。温度を上げエポキシ樹脂をより溶融させると、プリプレグ１とＰＥＴシート２の接着面積が広がることで黒く見える部分が増えるため、Ｌ値（輝度）が変化するので、測定器具にて接着度が判定できる。
【００５３】
ラミネートロール２１は、面内温度ばらつきが±１℃のジャケットロール（トクデン株式会社  登録商標）を使用しているので、ラミネートロール２１自体の温度差はほとんどない。そのため圧力の差で樹脂の溶融度合いが変化する。
【００５４】
圧力の強い部分は熱が伝わりやすくなり、エポキシ樹脂の溶融が進むので接着しやすくなるため、外観上黒く見えるようになる。また、圧力の低い部分では反対に熱が伝わりにくいので、エポキシ樹脂溶融が進まず接着しない部分が多くなるため、外観上白く見えるようになる。
【００５５】
このことから測定器具にてＬ値（輝度）を測定した際に圧力の偏りにより、数値がばらつく可能性があるため、面内を複数測定し、平均値を算出する必要がある。
【００５６】
図２は本発明の実施の形態１における回路基板の製造装置を示す概略図であり、実施の形態１における製造装置について詳細に説明する。
【００５７】
図２（ａ）は、上下２本１組のラミネートロール２１とそれぞれのラミネートロール２１に、ＰＥＴシート２が供給できるＰＥＴシートロール２２を備えたラミネート装置である。ラミネート済みプリプレグ３の搬出方向後方に１台以上の測定器具１３を備えることで、ラミネート済みプリプレグ３の接着度が、ラミネート済みプリプレグ完成後、すぐに測定できる。
【００５８】
また図２（ｂ）に示すように、複数台の測定器具１３をラミネート済みプリプレグの搬出方向と垂直に配置することで、ラミネート方向按分の接着度バランスを連続的に測定することで、按分方向の比較がすぐに出来、ラミネート工程における圧力分布へのフィードバックが速やかに行える。
【００５９】
また、ＰＥＴシート２が連続で供給されるため、枚様にする切断装置が備わっているが、切断時ラミネート済みプリプレグ３は一時搬送が停止するので、そのタイミングで測定することで誤差は抑えられる。
【００６０】
また、測定器具を進行方向と逆方向に移動させることで複数箇所の測定が可能となり測定値の信頼性が向上するのが見込まれる。
【００６１】
本実施の形態において、測定器具にて測定したラミネート済みプリプレグ３の表面のＬ値とラミネートロール温度条件との関係は、図３に示すようになる。
【００６２】
このことから、ラミネートロール温度によってＬ値が変動することが明らかであり、実際のラミネート済みプリプレグを測定したＬ値から、最適なＬ値に仕向けるようにラミネートロール温度を調整することが可能といえる。
【００６３】
本発明は、ラミネート済みプリプレグ３の表面を測定器具１３にて、適宜指定した測定箇所、例えばランダムに端４点、中央１点から得られるＬ値（輝度）を測定し、測定した平均値と予め定められた良否判定基準値（Ｌ値）とを比較した結果に基づき、以降の工程の実施の可否を判定するものである。
【００６４】
なお、本実施の形態における良否判定基準値のＬ値は、３５．０±２．０とし、その範囲を満たす場合に次工程の貫通穴の形成を実施するものとする。
【００６５】
ここで、適宜指定した測定箇所を測定したＬ値の平均値が上記の基準値を外れた場合は、この基準値に合わせるように最適なラミネートロール温度を的確に設定し、自動的にラミネート装置に設備条件に反映させ、ラミネートロール温度を調整する。
【００６６】
次に図１（ｄ）に示すように、ラミネート済みプリプレグ３の所定の箇所にレーザー加工法を用いて、貫通穴４を形成する。
【００６７】
次に図１（ｅ）に示すように、印刷機（図示せず）を用いてスキージ５でＰＥＴシート２の上から貫通穴４に導電性ペースト６を充填し、導通穴７を形成する。
【００６８】
この工程において、表側のＰＥＴシート２は印刷マスクの役割を果たしており、ＰＥＴシート２に穿設された貫通穴４の穴径が回路基板の層間の接続信頼性や多層積層工程における合致性に寄与する。
【００６９】
次に図１（ｆ）に示すように、導電性ペースト印刷済みのラミネート済みプリプレグ３の両面からＰＥＴシート２を剥離すると導電性ペースト充填済みプリプレグ８が形成される。
【００７０】
次に図１（ｇ）に示すように、導電性ペースト充填済みプリプレグ８の両面に銅はく等の金属箔９を重ね、熱プレスで加熱加圧することにより、図１（ｈ）に示す両面の銅張積層板１０が形成される。両面の金属箔９は所定位置に設けた導通穴７の導電性ペーストを介して電気的に接続されている。
【００７１】
そして、図１（ｉ）に示すように、両面の金属箔９を選択的にエッチングして回路パターン１１を形成して両面の回路基板１２を得る。
【００７２】
本発明のラミネート装置を用いることで、ペースト滲みやＰＥＴシート剥がれが発生してから、ラミネートロール温度を調整するようなロスをなくし、自動的に最適なラミネートロール温度に調整し、生産することが可能となり、基材ロット差や生産環境などの誤差も緩和することができる。
【００７３】
このことにより、実施の形態１における層間の接続信頼性が高い回路基板を提供することに加えて、回路基板の製造過程における生産性の向上を図ることができる。
【００７４】
（実施の形態２）
本実施の形態２においては、実施の形態１と同様、両面の回路基板について説明する。
【００７５】
図４は本発明の実施の形態２における回路基板の製造装置を示す概略図であり、実施の形態２における製造装置について詳細に説明する。
【００７６】
また、図４は実施の形態１の図１（ｂ）に示す、ＰＥＴシート２でプリプレグ１を挟持し、ＰＥＴシート２をプリプレグ１の両面に張り付けるラミネート工程における第２の工法を示す概略図である。
【００７７】
図４（ａ）において、上部に位置する固定盤または可動盤（図示せず）に設けられた上部熱盤１５ａと、下部に位置する可動盤または固定盤（図示せず）に接触設置された下部熱盤１５ｂであり、熱媒などによって温度コントロールが可能な熱盤である。
【００７８】
上部熱盤１５ａと下部熱盤１５ｂとの間に２枚のＰＥＴシート２で挟持したプリプレグ１を所定の位置に設置する。
【００７９】
図４（ｂ）に示すように、２枚のＰＥＴシート２で挟持したプリプレグ１を、５０℃〜２００℃に加熱された上部熱盤１５ａと下部熱盤１５ｂで挟み込み、１秒〜６０秒加圧することでラミネート済みプリプレグ３を形成する。
【００８０】
次に図４（ｃ）に示すように、上部熱盤１５ａと下部熱盤１５ｂより開放し、ラミネート済みプリプレグ３を搬出する。
【００８１】
ラミネート完了後すぐに、ラミネート済みプリプレグ３の接着度の圧力分布を確認するため、測定器具１３でＬ値（輝度）を測定する。
【００８２】
熱盤１５は、面内温度のばらつきは、熱盤の熱源にオイル等の流体を用いると±２℃程度のばらつきなので、熱盤１５自体の全体の温度差はほとんどない。そのため圧力の差で樹脂の溶融度合いが変化するので、熱盤の平行度、平面度の管理が重要になってくる。
【００８３】
実施の形態１と同様に、圧力の強弱により熱の伝わり方が変化し、その結果、エポキシ樹脂の溶融度に差が生じる。よって接着力の差が生じ、ラミネート済みプリプレグの表面の外観上に、明暗として表れる。
【００８４】
このことから測定器具にてＬ値（輝度）を測定して、面内の数値を平均化することでラミネート済みプリプレグの総合的な密着性を判断する。
【００８５】
さらに、密着性の面内の平均値が基準値から外れた場合は、通常の生産活動内でも自動的に上下熱盤の温度を変更し、再度接着状態を確認することがその場ですぐに行えるという効果を有している。
【００８６】
ラミネート済みプリプレグ３の表面を測定器具１３にて、適宜指定した測定箇所から得られるＬ値（輝度）を測定し、測定した平均値と予め定められた良否判定基準値（Ｌ値）とを比較した結果に基づき、以降の工程の実施の可否を判定する。
【００８７】
次に、実施の形態１の図１（ｃ）から（ｉ）工程を経ることで本発明の両面の回路基板を得ることが出来る。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
以上述べたように、本発明のラミネート装置を用いることにより、品質問題の発生を未然に防ぐことが可能となり、常に最適なラミネートロール温度での生産が可能となる。
【００８９】
よって、通常生産内でもラミネート済みプリプレグの表面の輝度を管理することにより、接着状態が安定したラミネート済みプリプレグが供給できるので高精度な形成位置での貫通穴の加工が可能である。
【００９０】
このため、高い位置精度で形成された導通穴を有したプリプレグと内層用基板の回路パターンとの位置合わせが容易となり、繊細パターンを有した多層の回路基板においても、導通穴と内層用基板の回路パターンとの合致精度を向上させ、層間の接続信頼性が高い回路基板を高い生産性で提供することができる。
【００９１】
また本発明の技術を採用し、その技術を普及させることも容易であり、本発明の産業上の利用可能性は大であるといえる。
【符号の説明】
【００９２】
１、５１  プリプレグ
２、５２  ＰＥＴシート
３、５４  ラミネート済みプリプレグ
４、５５  貫通穴
５、５６  スキージ
６、５７  導電性ペースト
７、５８  導通穴
８、５９  導電性ペースト充填済みプリプレグ
９、６０  金属箔
１０、６１  銅張積層板
１１、６２  回路パターン
１２、６３  回路基板
１３  測定器具
１５、１５ａ、１５ｂ  熱盤
２１、５３  ラミネートロール
２２  ＰＥＴシートロール
【図１】
2014011220.tif 000003
【図２】
2014011220.tif 000004
【図４】
2014011220.tif 000005
【図５】
2014011220.tif 000006
【図３】
2014011220.tif 000007