(57)【要約】【課題】露光不良の発生を抑制できる露光装置を提供する。【解決手段】露光装置は、第１液浸空間の第１液体を介して露光光で基板を露光する。露光装置は、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、第１液体の第１液浸空間を形成する第１部材と、光路に対して第１部材の外側に配置され、第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成可能な第２部材と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１液浸空間の第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記第１液体の前記第１液浸空間を形成する第１部材と、
前記光路に対して前記第１部材の外側に配置され、前記第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成可能な第２部材と、を備える露光装置。
【請求項２】
前記光学部材を支持する第１支持フレームと、
前記第２部材を支持する第２支持フレームと、
前記第２支持フレームから前記第１支持フレームへの振動の伝達を抑制する防振装置と、を備える請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】
前記第２支持フレームは、前記第１部材も支持する請求項２に記載の露光装置。
【請求項４】
前記第１部材及び前記第２部材の一方又は両方は、前記光学部材に対して可動である請求項２又は３に記載の露光装置。
【請求項５】
前記光学部材及び前記第１部材に対して前記第２部材を移動可能な駆動装置を備える請求項２〜４のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項６】
前記光学部材を支持する第１支持フレームと、
前記第２部材を支持する第２支持フレームと、
前記第２支持フレームを移動可能な駆動装置と、を備える請求項１に記載の露光装置。
【請求項７】
前記第２支持フレームを非接触で支持するベース部材を備える請求項６に記載の露光装置。
【請求項８】
前記第２支持フレームに対して前記第２部材を移動可能な駆動装置を備える請求項６又は７に記載の露光装置。
【請求項９】
前記駆動装置は、前記第２部材を支持する支持部材と、前記支持部材に配置される可動子と、前記第２支持フレームに支持される固定子と、を含む請求項８に記載の露光装置。
【請求項１０】
前記第２部材の第１方向への移動により、前記第１方向の反対方向へ移動するカウンターマスを有する請求項８又は９に記載の露光装置。
【請求項１１】
前記第２部材は、前記第２支持フレームに非接触で支持され、
前記第２部材の第１方向への移動により、前記固定子が前記第１方向の反対方向へ移動可能である請求項９に記載の露光装置。
【請求項１２】
前記第２支持フレームを非接触で支持するベース部材を備え、
前記第２部材の第１方向への移動により、前記第２支持フレームが前記第１方向の反対方向へ移動可能である請求項９に記載の露光装置。
【請求項１３】
前記第２部材が第１方向へ移動する期間の少なくとも一部において、前記第２支持フレームに対して前記第１方向の反対方向への力を加えるカウンターフォース装置を備える請求項８又は９に記載の露光装置。
【請求項１４】
前記第２支持フレームを非接触で支持するベース部材を備える請求項１３に記載の露光装置。
【請求項１５】
前記第２支持フレームは、前記第１液体が流れる第１流路、及び前記第２液体が流れる第２流路の一方又は両方を有する請求項２〜１４のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１６】
前記第１部材は、前記第１空間に前記第１液体を供給する第１供給口と、前記第１空間から前記第１液浸空間の前記第１液体を回収する第１回収口と、を有し、
前記第１流路は、前記第１供給口に送られる前記第１液体が流れる第１供給流路、及び前記第１回収口から送られた前記第１液体が流れる第１回収流路の一方又は両方を含む請求項１５に記載の露光装置。
【請求項１７】
前記第１流路は、前記光学部材と前記第１部材との間の間隙から回収された前記第１液体が流れる流路を含む請求項１５又は１６に記載の露光装置。
【請求項１８】
前記第２部材は、前記第２空間に前記第２液体を供給する第２供給口と、前記第２空間から前記第２液浸空間の前記第２液体を回収する第２回収口と、を有し、
前記第２流路は、前記第２供給口に送られる前記第２液体が流れる第２供給流路、及び前記第２回収口から送られた前記第２液体が流れる第２回収流路の一方又は両方を含む請求項１５に記載の露光装置。
【請求項１９】
前記第２支持フレームに配置され、前記第１液体及び前記第２液体の少なくとも一方の温度を調整する温度調整装置を有する請求項１５〜１８のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項２０】
前記第２支持フレームは、前記第１部材に動力又は制御信号を伝達する第１ケーブル、及び前記第２部材に動力又は制御信号を伝達する第２ケーブルの一方又は両方を保持する請求項２〜１９のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項２１】
前記第２支持フレームの中央部に配置され、前記第１、第２部材に接続される接続部と、
前記中央部に対して前記第２支持フレームの一側に配置され、前記第１、第２部材に供給される前記第１、第２液体が流れる供給流路と、
前記中央部に対して前記第２支持フレームの他側に配置され、前記第１、第２部材から回収された前記第１、第２液体が流れる回収流路と、を有する請求項１５に記載の露光装置。
【請求項２２】
少なくとも前記第２支持フレームの前記他側の温度を調整する温度調整装置を備える請求項２１に記載の露光装置。
【請求項２３】
前記第２部材が複数配置され、
複数の前記第２部材を一緒に支持する支持装置を備える請求項１〜２２のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項２４】
前記支持装置に配置され、物体上の液体を回収する回収口を有する請求項２３に記載の露光装置。
【請求項２５】
前記基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に保持される前記基板の周囲に配置されるカバー部材と、を有し、
前記カバー部材の上面は、前記基板の周囲に配置され、前記第１液体に対する接触角が第１接触角の第１領域と、前記基板保持部の中心に対して前記第１領域の外側に配置され、前記第１液体に対する接触角が前記第１接触角よりも小さい第２接触角の第２領域と、を含む請求項１〜２４のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項２６】
前記第１接触角は、前記第１液体に対する前記基板上面の接触角よりも大きい、もしくは前記基板上面の接触角と実質的に等しい請求項２５に記載の露光装置。
【請求項２７】
請求項１〜２６のいずれか一項に記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項２８】
第１液浸空間の第１液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
第１支持フレームに支持された光学部材の射出面から射出される前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材で前記第１液体の前記第１液浸空間を形成することと、
第２支持フレームに支持され、前記光路に対して前記第１部材の外側に配置される第２部材で、前記第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成することと、
前記第２支持フレームから前記第１支持フレームへの振動の伝達を抑制することと、を含む露光方法。
【請求項２９】
請求項２８に記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば下記特許文献に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００９／００４６２６１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
液浸露光装置において、例えば振動の発生により、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。
【０００５】
本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置、及び露光方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様に従えば、第１液浸空間の第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、第１液体の第１液浸空間を形成する第１部材と、光路に対して第１部材の外側に配置され、第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成可能な第２部材と、を備える露光装置が提供される。
【０００７】
本発明の第２の態様に従えば、第１の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【０００８】
本発明の第３の態様に従えば、第１液浸空間の第１液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、第１支持フレームに支持された光学部材の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材で第１液体の第１液浸空間を形成することと、第２支持フレームに支持され、光路に対して第１部材の外側に配置される第２部材で、第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成することと、第２支持フレームから第１支持フレームへの振動の伝達を抑制することと、を含む露光方法が提供される。
【０００９】
本発明の第４の態様に従えば、第３の態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図２】第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図３】第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図４】第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図５】第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図６】第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図７】第１実施形態に係る基板ステージ及び計測ステージの一例を示す図である。
【図８】第１実施形態に係る基板ステージの一例を示す図である。
【図９】第１実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図１０】第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図１１】第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図１２】第２実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図１３】第２実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図１４】第３実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図１５】第３実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図１６】第３実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図１７】第３実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図１８】第４実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図１９】第４実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図２０】第５実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図２１】第６実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図２２】第６実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図２３】基板ステージの一例を示す図である。
【図２４】デバイス製造方法の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００１３】
＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳ１が形成される。液浸空間とは、液体で満たされた部分（空間、領域）をいう。基板Ｐは、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱを介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。
【００１４】
また、本実施形態の露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６８９７９６３号、及び欧州特許出願公開第１７１３１１３号等に開示されているような、基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置である。
【００１５】
図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、基板Ｐを保持せずに、露光光ＥＬを計測する計測部材（計測器）Ｃを搭載して移動可能な計測ステージ３と、マスクステージ１、基板ステージ２、及び計測ステージ３の位置を計測する計測システム４と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、液浸空間ＬＳ１、ＬＳ２を形成する液浸部材５と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置６と、制御装置６に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置７とを備えている。
【００１６】
露光装置ＥＸは、投影光学系ＰＬ、及び計測システム４を含む各種計測システムを支持する第１支持フレーム１０１と、第１支持フレーム１０１を支持する第２支持フレーム１０２と、第１支持フレーム１０１と第２支持フレーム１０２との間に配置され、第２支持フレーム１０２から第１支持フレーム１０１への振動の伝達を抑制する防振装置１０とを備えている。防振装置１０は、バネ装置などを含む。防振装置１０は、気体バネ（例えばエアマウント）を含んでもよい。基板Ｐ上のアライメントマークを検出する検出システム、あるいは基板Ｐなどの物体表面の位置を検出する検出システムが、第１支持フレーム１０１に支持されていてもよい。
【００１７】
本実施形態において、液浸部材５の少なくとも一部は、第２支持フレーム１０２に支持される。本実施形態において、第２支持フレーム１０２は、液浸部材５の少なくとも一部を支持する支持部１０２Ｓと、支持部１０２Ｓを支持するベース部１０２Ｂとを含む。
【００１８】
露光装置ＥＸは、露光光ＥＬが進行する空間ＣＳの環境（温度、湿度、圧力、及びクリーン度の少なくとも一つ）を調整するチャンバ装置１１を備えている。チャンバ装置１１は、空間ＣＳに、温度及び湿度が調整された気体Ｆｒを供給する気体供給部１１Ｓを有する。空間ＣＳには、少なくとも投影光学系ＰＬ、液浸部材５、基板ステージ２、及び計測ステージ３が配置される。本実施形態においては、マスクステージ１、及び照明系ＩＬの少なくとも一部も、空間ＣＳに配置される。
【００１９】
マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。
【００２０】
基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。なお、基板Ｐが、感光膜と、感光膜とは別の膜とを含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。
【００２１】
照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。
【００２２】
マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、照明領域ＩＲを含むベース部材８のガイド面８Ｇ上を移動可能である。本実施形態において、ガイド面８ＧとＸＹ平面とは実質的に平行である。マスクステージ１は、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。本実施形態において、マスクステージ１は、その駆動システムの作動により、ガイド面８Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００２３】
投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態において、投影光学系ＰＬは、縮小系である。投影光学系ＰＬの投影倍率は、例えば１／４でもよいし、１／５でもよいし、１／８でもよい。なお、投影光学系ＰＬは、等倍系でもよいし、拡大系でもよい。本実施形態において、投影光学系ＰＬの光軸は、Ｚ軸と平行である。なお、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系でもよいし、屈折光学素子を含まない反射系でもよいし、反射光学素子及び屈折光学素子の両方を含む反射屈折系でもよい。投影光学系ＰＬは、倒立像を形成してもよいし、正立像を形成してもよい。
【００２４】
投影光学系ＰＬは、露光光ＥＬが射出される射出面１２を有する終端光学素子１３を含む。射出面１２は、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する。終端光学素子１３は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い光学素子である。投影領域ＰＲは、射出面１２から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面１２は、−Ｚ方向を向いている。射出面１２は、ＸＹ平面と平行である。なお、−Ｚ方向を向いている射出面１２は、凸面でもよいし、凹面でもよい。なお、射出面１２は、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。本実施形態において、終端光学素子１３の光軸は、Ｚ軸と平行である。本実施形態において、射出面１２から射出される露光光ＥＬは、−Ｚ方向に進行する。
【００２５】
終端光学素子１３は、第１支持フレーム１０１に支持される。本実施形態において、投影光学系ＰＬは、その投影光学系ＰＬの複数の光学素子を保持する保持装置（鏡筒）を有する。終端光学素子１３は、その保持装置(鏡筒)に保持される。第１支持フレーム１０１は、その保持装置（鏡筒）を支持する。第１支持フレーム１０１は、保持装置（鏡筒）を介して、終端光学素子１３を支持する。
【００２６】
本実施形態において、終端光学素子１３は、実質的に動かない。第１支持フレーム１０１は、終端光学素子１３が実質的に動かないように、その終端光学素子１３を支持する。
【００２７】
基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）を含むＸＹ平面内を移動可能である。計測ステージ３は、計測部材（計測器）Ｃを搭載した状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）を含むＸＹ平面内を移動可能である。基板ステージ２及び計測ステージ３のそれぞれは、ベース部材９のガイド面９Ｇ上を移動可能である。本実施形態において、ガイド面９ＧとＸＹ平面とは実質的に平行である。
【００２８】
基板ステージ２及び計測ステージ３は、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。基板ステージ２及び計測ステージ３のそれぞれは、駆動システムの作動により、ガイド面９Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００２９】
基板ステージ２は、例えば米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号、米国特許出願公開第２００８／００４９２０９号、及び米国特許出願公開第２００７／０２８８１２１号等に開示されているような、基板Ｐをリリース可能に保持する第１保持部１４と、第１保持部１４の周囲に配置され、カバー部材Ｔ１及びスケール部材（計測部材）Ｔ２をリリース可能に保持する第２保持部１５とを有する。
【００３０】
計測システム４は、例えば米国特許出願公開第２００７／０２８８１２１号に開示されているような、基板ステージ２のスケール部材Ｔ２を用いて、その基板ステージ２の位置を計測するエンコーダシステムを含む。また、計測システム４は、干渉計システムを含む。
【００３１】
基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置６は、計測システム４の計測結果に基づいて、マスクステージ１（マスクＭ）、基板ステージ２（基板Ｐ）、及び計測ステージ３(計測部材Ｃ）の位置制御を実行する。
【００３２】
次に、本実施形態に係る液浸部材５について説明する。図２は、本実施形態に係る液浸部材５の一例を示す側面図、図３は、液浸部材５を下側（−Ｚ側）から見た図である。
【００３３】
液浸部材５は、終端光学素子１３の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材２１と、射出面１２から射出される露光光ＥＬの光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して第１部材２１の外側に配置される第２部材２２とを備える。第１部材２１は、液体ＬＱの液浸空間ＬＳ１を形成する。第２部材２２は、液浸空間ＬＳ１から離れて、液体ＬＱの液浸空間ＬＳ２を形成可能である。液浸空間ＬＳ１は、第１部材２１の下方の第１空間ＳＰ１の少なくとも一部に形成される。液浸空間ＬＳ２は、第２部材２２の下方の第２空間ＳＰ２の少なくとも一部に形成される。
【００３４】
第１部材２１は、下面２３を有する。第２部材２２は、下面２４を有する。下面２３及び下面２４は、終端光学素子１３の下方で移動可能な物体が対向可能である。終端光学素子１３の下方で移動可能な物体は、射出面１２と対向可能である。その物体は、投影領域ＰＲに配置可能である。その物体は、投影領域ＰＲを含むＸＹ平面内を移動可能である。その物体は、第１部材２１の下方で移動可能である。その物体は、第２部材２２の下方で移動可能である。
【００３５】
本実施形態において、その物体は、基板ステージ２（カバー部材Ｔ１、スケール部材Ｔ２）、基板ステージ２（第１保持部１４）に保持された基板Ｐ、及び計測ステージ３(計測部材Ｃ)の少なくとも一つを含む。
【００３６】
以下の説明においては、終端光学素子１３の下方で移動可能な物体が、基板Ｐであることとする。なお、上述のように、終端光学素子１３の下方で移動可能な物体は、基板ステージ２及び計測ステージ３の少なくとも一方でもよいし、基板Ｐ、基板ステージ２、及び計測ステージ３とは別の物体でもよい。
【００３７】
第１部材２１は、射出面１２側の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液体ＬＱの液浸空間ＬＳ１を形成する。液浸空間ＬＳ１は、射出面１２と基板Ｐ（物体）の上面との間の光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように形成される。
【００３８】
第１部材２１は、射出面１２側の光路Ｋを含む光路空間ＳＰＫ、及び下面２３側の第１空間ＳＰ１の少なくとも一部に、液体ＬＱの液浸空間ＬＳ１を形成する。終端光学素子１３及び第１部材２１は、基板Ｐ（物体）との間で液体ＬＱを保持可能である。液浸空間ＬＳ１は、終端光学素子１３及び第１部材２１と基板Ｐとの間に保持される液体ＬＱによって形成される。一方側の射出面１２及び下面２３と、他方側の基板Ｐ（物体）の上面との間に液体ＬＱが保持されることによって、終端光学素子１３と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳ１が形成される。
【００３９】
基板Ｐの露光においては、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳ１が形成される。基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域だけが液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳ１が形成される。
【００４０】
本実施形態において、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの界面（メニスカス、エッジ）ＬＧ１の少なくとも一部は、下面２３と基板Ｐの上面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。液浸空間ＬＳ１の外側（界面ＬＧ１の外側）は、気体空間である。
【００４１】
本実施形態において、第１部材２１は、環状の部材である。本実施形態において、第１部材２１の一部は、終端光学素子１３の周囲に配置される。また、第１部材２１の一部は、終端光学素子１３と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される。
【００４２】
なお、第１部材２１は、環状の部材でなくてもよい。例えば、第１部材２１が、終端光学素子１３及び光路Ｋの周囲の一部に配置されていてもよい。なお、第１部材２１が、終端光学素子１３の周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、第１部材２１が、射出面１２と基板Ｐとの間の光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置され、終端光学素子１３の周囲に配置されていなくてもよい。なお、第１部材２１が、射出面１２と基板Ｐとの間の光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、第１部材２１が、終端光学素子１３の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面１２と物体との間の光路Ｋの周囲に配置されていなくてもよい。
【００４３】
第１部材２１は、液浸空間ＬＳ１を形成するための液体ＬＱを供給する供給口３１と、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの少なくとも一部を回収する回収口３２とを備えている。
【００４４】
図４は、供給口３１の近傍を示す第１部材２１の断面図である。供給口３１は、光路空間ＳＰＫ（光路Ｋ）に面するように配置される。供給口３１は、第１部材２１の内部に形成された供給流路３３を介して、液体ＬＱを供給可能な液体供給装置３４と接続される。供給口３１は、液体供給装置３４からの液体ＬＱを射出面１２側の光路空間ＳＰＫ（光路Ｋ）に供給する。
【００４５】
第１部材２１は、射出面１２が面する孔（開口）２０を有する。射出面１２から射出された露光光ＥＬは、開口２０を通過して基板Ｐに照射可能である。供給口３１から光路空間ＳＰＫに供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、開口２０を介して、基板Ｐ上（物体上）に供給される。また、供給口３１から光路空間ＳＰＫに供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、開口２０を介して、第１空間ＳＰ１に供給される。本実施形態においては、開口２０から、第１部材２１の下方の第１空間ＳＰ１に液体ＬＱが供給される。
【００４６】
液体供給装置３４は、液体調整システムを含む。液体供給装置３４は、例えば、供給口３１から供給される液体ＬＱの供給量（単位時間当たりの液体供給量）を調整可能な供給量調整部３４Ａと、供給する液体ＬＱの温度を調整する温度調整部３４Ｂと、供給する液体ＬＱの温度を検出する温度センサ３４Ｃとを有する。供給量調整部３４Ａは、マスフローコントローラを有する。温度調整部３４Ｂは、液体ＬＱを加熱可能な加熱装置と、液体ＬＱを冷却可能な冷却装置とを有する。
【００４７】
供給口３１は、光路Ｋの周囲に複数配置されてもよい。図２に示すように、本実施形態おいて、供給口３１は、光路Ｋに対して一側（＋Ｘ側）及び他側（−Ｘ側）に配置される。図２に示すように、本実施形態においては、一側の供給口３１及び他側の供給口３１のそれぞれに液体供給装置３４が接続される。一側の供給口３１から供給される液体ＬＱの温度と、他側の供給口３１から供給される液体ＬＱの温度とは、実質的に等しくてもよいし、異なってもよい。一側の供給口３１から供給される液体ＬＱの供給量と、他側の供給口３１から供給される液体ＬＱの供給量とは、実質的に等しくてもよいし、異なってもよい。
【００４８】
図５は、回収口３２の近傍を示す第１部材２１の断面図である。回収口３２は、第１空間ＳＰ１に面するように配置される。基板Ｐ（物体）は、回収口３２と対向可能である。回収口３２は、第１部材２１の内部に形成された回収流路３５を介して、液体ＬＱを回収（吸引）可能な液体回収装置３６と接続される。回収口３２は、第１部材２１と基板Ｐとの間の第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部を回収（吸引）可能である。回収口３２から回収流路３５に流入した液体ＬＱは、液体回収装置３６に回収される。
【００４９】
液体回収装置３６は、回収口３２を真空システムＢＳに接続可能である。液体回収装置３６は、回収口３２から回収された液体ＬＱが収容される収容部３６Ａと、回収口３２の吸引力を調整可能な圧力調整部３６Ｂとを有する。収容部３６Ａは、タンクを含む。圧力調整部３６Ｂは、圧力調整弁などを含む。
【００５０】
本実施形態において、第１部材２１は、多孔部材３７を備える。多孔部材３７は、液体ＬＱが流通可能な複数の孔(openingsあるいはpores)を有する。多孔部材３７は、例えばメッシュフィルタを含む。メッシュフィルタは、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材である。
【００５１】
本実施形態において、多孔部材３７は、プレート状の部材である。多孔部材３７は、基板Ｐが対向可能な下面３７Ｂと、第１部材２１に形成された回収流路３５に面する上面３７Ａと、上面３７Ａと下面３７Ｂとを結ぶように形成された複数の孔とを有する。本実施形態において、回収口３２は、多孔部材３７の孔を含む。多孔部材３７の孔（回収口３２）を介して回収された液体ＬＱは、回収流路３５を流れる。
【００５２】
本実施形態においては、多孔部材３７（回収口３２）から、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱ及び気体の両方が回収（吸引）される。なお、多孔部材３７を介して実質的に液体ＬＱのみが回収され、気体の回収が制限されてもよい。例えば、基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱが多孔部材３７の孔を通過して回収流路３５に流入し、気体は通過しないように、多孔部材３７の下面３７Ｂ側の圧力（第１空間ＳＰ１の圧力）と上面３７Ａ側の圧力（回収流路３５の圧力）との差が調整されてもよい。なお、多孔部材を介して液体のみを回収する技術の一例が、例えば米国特許第７２９２３１３号等に開示されている。
【００５３】
なお、多孔部材３７を設けなくてもよい。
【００５４】
本実施形態においては、供給口３１からの液体ＬＱの供給と並行して、回収口３２からの液体ＬＱの回収が行われることによって、一方側の終端光学素子１３及び第１部材２１と、他方側の基板Ｐとの間に液体ＬＱの液浸空間ＬＳ１が形成される。液浸空間ＬＳ１は、供給口３１から供給された液体ＬＱによって形成される。
【００５５】
下面２３は、開口２０の周囲に配置される。本実施形態において、下面２３の少なくとも一部は、ＸＹ平面とほぼ平行である。なお、下面２３の少なくとも一部が、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。
【００５６】
下面２３は、開口２０の周囲に配置され、液体ＬＱを回収不可能な下面２３Ｂと、下面２３Ｂの周囲に配置され、液体ＬＱを回収可能な多孔部材３７の下面３７Ｂとを含む。液体ＬＱは、下面２３Ｂを通過できない。下面２３Ｂは、基板Ｐとの間で液体ＬＱを保持可能である。
【００５７】
本実施形態において、液体ＬＱを回収可能な下面３７Ｂは、下面２３の周縁部に配置される。下面２３（基板Ｐの上面）と平行なＸＹ平面内において、下面３７Ｂは、環状である。液体ＬＱを回収不可能な下面２３Ｂは、下面３７Ｂの内側に配置される。本実施形態において、界面ＬＧ１は、下面３７Ｂと基板Ｐの上面との間に配置される。
【００５８】
なお、液体ＬＱを回収可能な下面３７Ｂ（回収口３２）は、光路Ｋ（開口２０）の周囲に複数配置されてもよい。
【００５９】
第２部材２２は、第１部材２１とは異なる部材である。第２部材２２は、第１部材２１から離れている。第２部材２２は、第１部材２１の周囲の一部に配置される。
【００６０】
第２部材２２は、第２部材２２の下方の第２空間ＳＰ２の少なくとも一部に液体ＬＱの液浸空間ＬＳ２を形成可能である。第２空間ＳＰ２は、下面２４側の空間である。液浸空間ＬＳ２は、液浸空間ＬＳ１と離れて形成される。液浸空間ＬＳ２は、下面２４と基板Ｐ（物体）の上面との間に形成される。第２部材２２は、基板Ｐ（物体）との間で液体ＬＱを保持可能である。液浸空間ＬＳ２は、第２部材２２と基板Ｐとの間に保持される液体ＬＱによって形成される。一方側の下面２４と、他方側の基板Ｐ（物体）の上面との間に液体ＬＱが保持されることによって、液浸空間ＬＳ２が形成される。
【００６１】
本実施形態において、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱの界面（メニスカス、エッジ）ＬＧ２の少なくとも一部は、下面２４と基板Ｐの上面との間に形成される。液浸空間ＬＳ２の外側（界面ＬＧ２の外側）は、気体空間である。
【００６２】
液浸空間ＬＳ２は、液浸空間ＬＳ１よりも小さい。液浸空間の大きさとは、液浸空間を形成する液体の体積を含む。また、液浸空間の大きさとは、液浸空間を形成する液体の重量を含む。また、液浸空間の大きさとは、例えば基板Ｐの表面（上面）と平行な面内（ＸＹ平面内）における液浸空間の面積を含む。また、液浸空間の大きさとは、例えば基板Ｐの表面（上面）と平行な面内（ＸＹ平面内）における所定方向（例えばＸ軸方向、又はＹ軸方向）に関する液浸空間の寸法を含む。
【００６３】
すなわち、基板Ｐの表面（上面）と平行な面内（ＸＹ平面内）において、液浸空間ＬＳ２は、液浸空間ＬＳ１よりも小さい。液浸空間ＬＳ２を形成する液体ＬＱの体積（重量）は、液浸空間ＬＳ１を形成する液体ＬＱの体積（重量）よりも小さい。ＸＹ平面内における液浸空間ＬＳ２の寸法は、液浸空間ＬＳ１の寸法よりも小さい。
【００６４】
本実施形態において、第２部材２２は、第１部材２１の周囲の空間において４つ配置される。本実施形態において、開口２０の中心に対して、＋Ｘ側であって＋Ｙ側に第２部材２２１が配置され、−Ｘ側であって＋Ｙ側に第２部材２２２が配置され、−Ｘ側であって−Ｙ側に第２部材２２３が配置され、＋Ｘ側であって−Ｙ側に第２部材２２４が配置される。液浸空間ＬＳ２は、４つの第２部材２２のそれぞれの下方に形成可能である。
【００６５】
以下の説明においては、開口２０の中心に対して、＋Ｘ側であって＋Ｙ側に配置される第２部材２２を適宜、第２部材２２１、と称し、−Ｘ側であって＋Ｙ側に配置される第２部材２２を適宜、第２部材２２２、と称し、−Ｘ側であって−Ｙ側に配置される第２部材２２を適宜、第２部材２２３、と称し、＋Ｘ側であって−Ｙ側に配置される第２部材２２を適宜、第２部材２２４、と称する。
【００６６】
なお、第２部材２２は、第１部材２１の周囲の空間において２つ配置されてもよい。例えば、第２部材２２は、Ｘ軸方向に関して第１部材２１の一側（＋Ｘ側）及び他側（−Ｘ側）に配置されてもよい。なお、第２部材２２は、第１部材２１の一側（＋Ｘ側）のみに配置されてもよいし、他側（−Ｘ側）のみに配置されてもよい。液浸空間ＬＳ２は、液浸空間ＬＳ１の一側（＋Ｘ側）のみに配置されてもよいし、他側（−Ｘ側）のみに配置されてもよい。
【００６７】
本実施形態において、下面２４の少なくとも一部は、ＸＹ平面とほぼ平行である。なお、下面２４の少なくとも一部が、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。
【００６８】
本実施形態において、Ｚ軸方向に関する下面２３の位置（高さ）と下面２４の位置（高さ）とは、実質的に等しい。すなわち、下面２３と基板Ｐ（物体）の上面との距離と、下面２４と基板Ｐ（物体）の上面との距離とは、実質的に等しい。
【００６９】
なお、下面２４が下面２３よりも低い位置に配置されてもよい。すなわち、下面２４と基板Ｐ（物体）の上面との距離が、下面２３と基板Ｐ（物体）の上面との距離よりも小さくてもよい。なお、下面２４が下面２３よりも高い位置に配置されてもよい。すなわち、下面２５と基板Ｐ（物体）の上面との距離が、下面２４と基板Ｐ（物体）の上面との距離よりも大きくてもよい。
【００７０】
図６は、第２部材２２の一例を示す部分断面図である。第２部材２２は、液浸空間ＬＳ２を形成するための液体ＬＱを供給する供給口４１と、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱの少なくとも一部を回収する回収口４２とを備えている。
【００７１】
本実施形態において、供給口４１は、第２部材２２の下方の第２空間ＳＰ２に面するように配置される。基板Ｐ（物体）は、供給口４１と対向可能である。供給口４１は、第２部材２２の下面２４の少なくとも一部に配置される。供給口４１は、第２空間ＳＰ２に液体ＬＱを供給可能である。
【００７２】
本実施形態において、回収口４２は、第２部材２２の下方の第２空間ＳＰ２に面するように配置される。基板Ｐ（物体）は、回収口４２と対向可能である。回収口４２は、第２部材２２の下面２４の少なくとも一部に配置される。回収口４２は、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。回収口４２は、第２空間ＳＰ２の気体を回収可能である。本実施形態において、回収口４２は、液体ＬＱを、気体とともに回収する。第２空間ＳＰ２の流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）の少なくとも一部は、回収口４２から回収される。
【００７３】
本実施形態において、回収口４２の少なくとも一部は、第１部材２１と供給口４１との間に配置される。また、回収口４２の少なくとも一部は、光路Ｋ（第１部材２１）に対して供給口４１の外側に配置される。本実施形態においては、回収口４２は、供給口４１を囲むように配置される。下面２４と平行な面内（ＸＹ平面内）において、回収口４２は、環状である。
【００７４】
なお、回収口４２は、供給口４１の周囲に複数配置されてもよい。すなわち、複数の回収口４２が、供給口４１の周囲において離散的に配置されてもよい。
【００７５】
供給口４１は、第２部材２２の内部に形成された供給流路４３を介して、液体ＬＱを供給可能な液体供給装置４４と接続される。供給口４１は、液体供給装置４４からの液体ＬＱを、第２空間ＳＰ２に供給する。
【００７６】
液体供給装置４４は、液体調整システムを含む。液体供給装置４４は、例えば、供給口４１から供給される液体ＬＱの供給量（単位時間当たりの液体供給量）を調整可能な供給量調整部４４Ａと、供給する液体ＬＱの温度を調整する温度調整部４４Ｂと、供給する液体ＬＱの温度を検出する温度センサ４４Ｃとを有する。供給量調整部４４Ａは、マスフローコントローラを有する。温度調整部４４Ｂは、液体ＬＱを加熱可能な加熱装置と、液体ＬＱを冷却可能な冷却装置とを有する。
【００７７】
図２に示すように、本実施形態においては、複数の第２部材２２（２２１〜２２４）のそれぞれに液体供給装置４４が接続される。本実施形態において、例えば第２部材２２１の供給口４１から供給される液体ＬＱの温度と、第２部材２２２の供給口４１から供給される液体ＬＱの温度と、第２部材２２３の供給口４１から供給される液体ＬＱの温度と、第２部材２２４の供給口４１から供給される液体ＬＱの温度とは、実質的に等しくてもよいし、異なってもよい。第２部材２２１の供給口４１から供給される液体ＬＱの供給量と、第２部材２２２の供給口４１から供給される液体ＬＱの供給量と、第２部材２２３の供給口４１から供給される液体ＬＱの供給量と、第２部材２２４の供給口４１から供給される液体ＬＱの供給量とは、実質的に等しくてもよいし、異なってもよい。
【００７８】
回収口４２は、第２部材２２の内部に形成された回収流路４５を介して、液体ＬＱ（気体）を回収（吸引）可能な液体回収装置４６と接続される。回収口４２は、第２部材２２と基板Ｐとの間の第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部を回収（吸引）可能である。第２部材２２の下方の第２空間ＳＰ２から回収された液体ＬＱは、回収流路４５を流れる。回収口４２から回収流路４５に流入した液体ＬＱは、液体回収装置４６に回収される。
【００７９】
液体回収装置４６は、回収口４２を真空システムＢＳに接続可能である。液体回収装置４６は、回収口４２から回収された液体ＬＱが収容される収容部４６Ａと、回収口４２の吸引力を調整可能な圧力調整部４６Ｂとを有する。収容部４６Ａは、タンクを含む。圧力調整部４６Ｂは、圧力調整弁などを含む。
【００８０】
回収口４２の吸引力は、回収流路４５の圧力と第２空間ＳＰ２の圧力との差に依存する。回収流路４５と第２空間ＳＰ２との圧力差によって、回収口４２の吸引力が定められる。本実施形態において、圧力調整部４６Ｂが、回収流路４５の圧力を調整可能である。チャンバ装置１１が、第２空間ＳＰ２の圧力を調整可能である。
【００８１】
図２に示すように、本実施形態においては、複数の第２部材２２のそれぞれに液体回収装置４６が接続される。本実施形態において、第２部材２２１の回収口４１の回収力（吸引力）と、第２部材２２２の回収口４２の回収力（吸引力）と、第２部材２２３の回収口４２の回収力（吸引力）と、第２部材２２４の回収口４２の回収力（吸引力）とは、実質的に等しくてもよいし、異なってもよい。
【００８２】
本実施形態においては、供給口４１からの液体ＬＱの供給と並行して、回収口４２からの液体ＬＱの回収が行われることによって、一方側の第２部材２２と、他方側の基板Ｐとの間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳ２が形成される。液浸空間ＬＳ２は、供給口４１から供給された液体ＬＱによって形成される。
【００８３】
図７は、基板ステージ２及び計測ステージ３の一例を示す平面図である。図８は、基板ステージ２の一例を示す平面図である。基板Ｐの表面（上面）とＸＹ平面とが実質的に平行となるように、基板Ｐは、第１保持部１４に保持される。カバー部材Ｔ１は、第１保持部１４に保持される基板Ｐの周囲に配置される。スケール部材Ｔ２は、カバー部材Ｔ１の周囲に配置される。カバー部材Ｔ１の上面及びスケール部材Ｔ２の上面とＸＹ平面とが実質的に平行となるように、カバー部材Ｔ１及びスケール部材Ｔ２は、第２保持部１５に保持される。本実施形態において、第１保持部１４に保持された基板Ｐの上面と、第２保持部１５に保持されたカバー部材Ｔ１の上面及びスケール部材Ｔ２の上面とは、実質的に同一平面内に配置される。なお、第１保持部１４に保持された基板Ｐの上面と、第２保持部１５に保持されたカバー部材Ｔ１の上面及びスケール部材Ｔ２の一方又は両方とは、同一平面内に配置されなくてもよい。なお、基板Ｐの上面に対してカバー部材Ｔ１の上面及びスケール部材Ｔ２の上面の一方又は両方が傾斜してもよいし、カバー部材Ｔ１の上面及びスケール部材Ｔ２の上面の一方又は両方が曲面を含んでもよい。
【００８４】
本実施形態においては、例えば米国特許出願公開第２００６／００２３１８６号、及び米国特許出願公開第２００７／０１２７００６号などに開示されているように、終端光学素子１３及び第１部材２１の下方に形成される液浸空間ＬＳ１が基板ステージ２上及び計測ステージ３上の一方から他方へ移動するように、基板ステージ２の上面（スケール部材Ｔ２の上面）と計測ステージ３の上面とが接近又は接触された状態で、基板ステージ２及び計測ステージ３が、終端光学素子１３及び第１部材２１に対して、ＸＹ平面内において移動可能である。
【００８５】
本実施形態においては、カバー部材Ｔ１の上面は、基板Ｐの周囲に配置され、液体ＬＱに対する接触角が第１接触角θａの第１領域Ｔａと、第１保持部１４の中心に対して第１領域Ｔａの外側に配置され、液体ＬＱに対する接触角が第１接触角θａよりも小さい第２接触角θｂの第２領域Ｔｂと、を含む。
【００８６】
本実施形態において、第１接触角θａは、液体ＬＱに対する基板Ｐの上面の接触角θｐよりも大きい。なお、第１接触角θａは、基板Ｐの上面の接触角θｐと実質的に等しくてもよい。なお、第１接触角θａは、基板Ｐの上面の接触角θｐよりも小さくてもよい。
【００８７】
カバー部材Ｔ１の上面が、第１接触角θａの第１領域Ｔａと、第２接触角θｂの第２領域Ｔｂとを含むので、液浸空間ＬＳ１、ＬＳ２が、基板Ｐの上面及びカバー部材Ｔ１の上面の一方から他方に移動するように、基板ステージ２が移動した場合において、基板Ｐ上及びカバー部材Ｔ１上の少なくとも一方に液体ＬＱが残留することが抑制される。
【００８８】
なお、計測ステージ３の上面が、計測部材Ｃの周囲に配置され、液体ＬＱに対する接触角が第３接触角θｃの第３領域と、計測部材Ｃの中心に対して第３領域の外側に配置され、液体ＬＱに対する接触角が第３接触角θｃよりも小さい第４接触角θｄの第４領域と、を含んでもよい。第３接触角θｃは、液体ＬＱに対する計測部材Ｃの上面の接触角よりも大きくてもよいし、計測部材Ｃの上面の接触角と実質的に等しくてもよい。なお、第３接触角θｃは、計測部材Ｃの上面の接触角よりも小さくてもよい。
【００８９】
なお、カバー部材Ｔ１の上面において、第１領域Ｔａと第２領域Ｔｂとが分けられていなくてもよい。なお、計測ステージ３の上面において、第３領域と第４領域とが分けられていなくてもよい。
【００９０】
図９は、第２支持フレーム１０２の一例を示す平面図である。図９に示すように、第２支持フレーム１０２の支持部１０２Ｓは、第２部材２２を支持する。本実施形態において、支持部１０２Ｓは、複数の第２部材２２を一緒に支持する。
【００９１】
本実施形態において、支持部１０２Ｓは、第１部材２１も支持する。なお、第１部材２１は、第２部材２２を支持する支持部１０２Ｓとは異なる支持装置によって支持されてもよい。
【００９２】
第２支持フレーム１０２は、第１空間ＳＰ１に供給される液体ＬＱが流れる第１供給流路５１Ｓと、第１空間ＳＰ１から回収された液体ＬＱが流れる第１回収流路５１Ｃとを有する。支持部１０２Ｓは、第２空間ＳＰ２に供給される液体ＬＱが流れる第２供給流路５２Ｓと、第２空間ＳＰ２から回収された液体ＬＱが流れる第２回収流路５２Ｃとを有する。
【００９３】
第１供給流路５１Ｓ、第２供給流路５２Ｓ、第１回収流路５１Ｃ，第２回収流路５２Ｃは、第２支持フレーム１０２の内部に形成された流路（内部流路）でもよいし、第２支持フレーム１０２に配置された管部材が有する流路でもよい。
【００９４】
第１供給流路５１Ｓは、第１部材２１の供給流路３３と接続される。第１部材２１に供給される液体ＬＱは、第１供給流路５１Ｓを流れる。第１回収流路５１Ｃは、第１部材２１の回収流路３５と接続される。第１部材２１から回収された液体ＬＱは、第１回収流路５１Ｃを流れる。第２供給流路５２Ｓは、第２部材２２の供給流路４３と接続される。第２部材２２に供給される液体ＬＱは、第２供給流路５２Ｓを流れる。第２回収流路５２Ｃは、第２部材２２の回収流路４５と接続される。第２部材２２から回収された液体ＬＱは、第２回収流路５２Ｃを流れる。
【００９５】
液体供給装置３４から第１供給流路５１Ｓに液体ＬＱが送られる。液体供給装置３４と第２支持フレーム１０２の第１供給流路５１Ｓとは、流路５３を介して接続される。液体供給装置３４からの液体ＬＱは、流路３５を流れた後、流路３５と第１供給路５１Ｓとの接続部ＳＣ１を経て、第１供給流路５１Ｓに送られる。供給口３１に送られる液体ＬＱは、第１供給流路５１Ｓ及び供給流路３３を流れる。第１供給流路５１Ｓ及び供給流路３３を流れた液体ＬＱは、供給口３１から第１空間ＳＰ１に供給される。
【００９６】
第１空間ＳＰ１から回収口３２に回収された液体ＬＱは、回収流路３５を介して、第１回収流路５１Ｃに送られる。液体回収装置３６と第２支持フレーム１０２の第１回収流路５１Ｃとは、流路５４を介して接続される。回収口３２から送られた液体ＬＱは、第１回収流路５１Ｃを流れた後、第１回収流路５１Ｃと流路５４との接続部ＣＣ１を経て、流路５４に送られる。流路５４の液体ＬＱは、液体回収装置３６に回収される。
【００９７】
液体供給装置４４から第２供給流路５２Ｓに液体ＬＱが送られる。液体供給装置４４と第２支持フレーム１０２の第２供給流路５２Ｓとは、流路５５を介して接続される。液体供給装置４４からの液体ＬＱは、流路５５を流れた後、流路５５と第２供給路５２Ｓとの接続部ＳＣ２を経て、第２供給流路５２Ｓに送られる。供給口４１に送られる液体ＬＱは、第２供給流路５２Ｓ及び供給流路４３を流れる。第２供給流路５２Ｓ及び供給流路４３を流れた液体ＬＱは、供給口４１から第２空間ＳＰ２に供給される。
【００９８】
第２空間ＳＰ２から回収口４２に回収された液体ＬＱは、回収流路４５を介して、第２回収流路５２Ｃに送られる。液体回収装置４６と第２支持フレーム１０２の第２回収流路５２Ｃとは、流路５６を介して接続される。回収口４２から送られた液体ＬＱは、第２回収流路５２Ｃを流れた後、第２回収流路５２Ｃと流路５６との接続部ＣＣ２を経て、流路５６に送られる。流路５６の液体ＬＱは、液体回収装置４６に回収される。
【００９９】
なお、流路５３、流路５４、流路５５、及び流路５６は、例えば管部材の内部に配置される。
【０１００】
なお、図９は、液体供給装置４４から供給され、流路５５を流れた液体ＬＱが、複数の第２供給流路５２Ｓのそれぞれを流れるように分かれ、複数の供給口４１（複数の第２部材２２）のそれぞれに供給される例を示す。上述したように、複数の供給口４１（複数の第２部材２２）のそれぞれに対応するように、液体供給装置４４が複数設けられてもよい。同様に、１つの液体供給装置３４から複数の供給口３１のそれぞれに液体ＬＱが供給されてもよいし、複数の供給口３１のそれぞれに対応するように、液体供給装置３４が複数設けられてもよい。
【０１０１】
なお、図９は、複数の回収口４２（複数の第２部材２２）のそれぞれから回収され、複数の第２回収流路５２Ｃを流れる液体ＬＱが、流路５６に集合し、１つの液体回収装置４６に回収される例を示す。上述したように、複数の回収口４２（複数の第２部材２２）のそれぞれに対応するように、液体回収装置４６が複数設けられてもよい。同様に、複数の回収口３２のそれぞれから回収された液体ＬＱが１つの液体回収装置３６に送られてもよいし、複数の回収口３２のそれぞれに対応するように、液体回収装置３６が複数設けられてもよい。
【０１０２】
本実施形態において、支持部１０２Ｓは、第１部材２１に接続される接続部６０１と、第２部材２２に接続される接続部６０２とを有する。以下の説明において、第１、第２部材２１，２２に接続される接続部６０１、６０２を合わせて適宜、接続部６０、と称する。
【０１０３】
ＸＹ平面内において、接続部６０は、実質的に支持部１０２Ｓの中央部に配置される。Ｙ軸方向に関して、接続部ＳＣ１、ＳＣ２は、支持部１０２Ｓの中央部(接続部６０)に対して、一側（＋Ｙ側）に配置される。Ｙ軸方向に関して、接続部ＣＣ１、ＣＣ２は、支持部１０２Ｓの中央部(接続部６０)に対して、他側（−Ｙ側）に配置される。
【０１０４】
第１、第２供給流路５１Ｓ、５２Ｓの少なくとも一部は、支持部１０２Ｓの中央部（接続部６０）に対して、第２支持フレームの一側（＋Ｙ側）に配置される。第１、第２回収流路５１Ｃ、５２Ｃの少なくとも一部は、支持部１０２Ｓの中央部（接続部６０）に対して、第２支持フレームの他側（−Ｙ側）に配置される。
【０１０５】
第１、第２供給流路５１Ｓ、５２Ｓの大部分は、支持部１０２Ｓの中央部（接続部６０）に対して、一側（＋Ｙ側）に配置される。第１、第２回収流路５１Ｃ、５２Ｃの大部分は、支持部１０２Ｓの中央部（接続部６０）に対して、他側（−Ｙ側）に配置される。第１、第２供給流路５１Ｓ、５２Ｓは、第１、第２回収流路５１Ｃ、５２Ｃよりも、接続部ＣＣ１、ＣＣ２から遠い。第１、第２回収流路５１Ｃ、５２Ｃは、第１、第２供給流路５１Ｓ、５２Ｓよりも、接続部ＳＣ１、ＳＣ２から遠い。
【０１０６】
また、本実施形態において、制御盤５７が、支持部１０２Ｓの中央部（接続部６０）に対して、一側（＋Ｙ側）に配置される。制御盤５８が、支持部１０２Ｓの中央部（接続部６０）に対して、他側（−Ｙ側）に配置される。制御盤５７、５８は、制御装置６の少なくとも一部を構成する。
【０１０７】
次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸを用いて基板Ｐを露光する方法について説明する。
【０１０８】
露光前の基板Ｐが基板ステージ２にロードされた後、制御装置６は、終端光学素子１３及び液浸部材５と基板ステージ２（基板Ｐ）とが対向するように、基板ステージ２を移動する。終端光学素子１３及び液浸部材５と基板ステージ２（基板Ｐ）とが対向する状態で、供給口３１からの液体ＬＱの供給と並行して回収口３２からの液体ＬＱの回収が行われることによって、射出面１２側の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように、終端光学素子１３及び第１部材２１と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に液浸空間ＬＳ１が形成される。また、供給口４１からの液体ＬＱの供給と並行して回収口４２からの液体ＬＱの回収が行われることによって、第２部材２２と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に液浸空間ＬＳ２が形成される。
【０１０９】
制御装置６は、基板Ｐの露光処理を開始する。制御装置６は、基板Ｐ上に液浸空間ＬＳ１が形成され、基板Ｐ及び基板ステージ２の少なくとも一方に液浸空間ＬＳ２が形成されている状態で、照明系ＩＬから露光光ＥＬを射出する。照明系ＩＬはマスクＭを露光光ＥＬで照明する。マスクＭからの露光光ＥＬは、投影光学系ＰＬ及び射出面１２と基板Ｐとの間の液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱを介して基板Ｐに照射される。これにより、基板Ｐは、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱを介して射出面１２から射出された露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。
【０１１０】
本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置６は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。
【０１１１】
液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で、基板Ｐ(物体)がＸＹ平面内において移動することによって、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの一部が、液浸空間ＬＳ１から離れて、第１空間ＳＰ１の外側に移動（流出）する可能性がある。本実施形態においては、第１空間ＳＰ１の周囲の一部に、液浸空間ＬＳ２が形成される。そのため、第１空間ＳＰ１の外側に移動した液体ＬＱは、液浸空間ＬＳ２に捕捉される。液浸空間ＬＳ２に捕捉された液体ＬＱは、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱとともに、回収口４２から回収される。
【０１１２】
本実施形態においては、液浸空間ＬＳ２は、液浸空間ＬＳ１よりも小さい。そのため、液浸空間ＬＳ１、ＬＳ２が形成されている状態で基板Ｐ（物体）が移動した場合において、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱの一部が液浸空間ＬＳ２から離れて第２空間ＳＰ２の外側に移動（流出）することが抑制される。換言すれば、液浸空間ＬＳ２は液浸空間ＬＳ１よりも小さいため、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱの一部が第２空間ＳＰ２から流出することが、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの一部が第１空間ＳＰ１から流出することよりも抑制される。
【０１１３】
以上説明したように、本実施形態によれば、防振装置１０３によって、第２部材２２を支持する第２支持フレーム１０２から、終端光学素子１３を支持する第１支持フレーム１０１への振動の伝達が抑制される。そのため、第２部材２２が動いても、終端光学素子１３が動いたり、振動したりすることが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
【０１１４】
また、第１部材２１が第２支持フレーム１０２に支持されることによって、第１部材２１が動いても、終端光学素子１３が動いたり、振動したりすることが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
【０１１５】
本実施形態においては、第２支持フレーム１０２の中央部に対して一側（＋Ｙ）側に、第１、第２供給流路５１Ｓ、５２Ｓが配置され、他側（−Ｙ側）に、第１、第２回収流路５１Ｃ，５２Ｃが配置される。すなわち、本実施形態においては、第１、第２供給流路５１Ｓ、５２Ｓと、第１、第２回収流路５１Ｃ，５２Ｃとは、隣接しないように配置される。これにより、第１、第２回収流路５１Ｃ，５２Ｃを流れる液体ＬＱの温度が変化しても、第１、第２供給流路５１Ｓ、５２Ｓを流れる液体ＬＱに影響を及ぼすことが抑制される。換言すれば、回収口３２、４２から回収される液体ＬＱの温度が変化しても、供給口３１，４１に供給される液体ＬＱの温度変化が抑制される。
【０１１６】
本実施形態において、第２部材２２は、終端光学素子１３に対して、実質的に動かないように、第２支持フレーム１０２に支持されてもよい。第２部材２２は、終端光学素子１３との相対位置が変化しないように、第２支持フレーム１０２に支持されてもよい。
【０１１７】
なお、第２部材２２は、終端光学素子１３に対して可動でもよい。例えば、図１０に示すように、第２支持フレーム１０２が、第２部材２２を可動に支持する支持装置５９を有してもよい。支持装置５９は、ばね部材を有してもよいし、ベローズ部材を有してもよい。
【０１１８】
なお、図１１に示すように、終端光学素子１３及び第１部材２１に対して第２部材２２を移動可能な駆動装置６０が設けられてもよい。駆動装置６０は、例えばボイスコイルモータを含む。駆動装置６０は、第２部材２２を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能である。
【０１１９】
第２支持フレーム１０２から第１支持フレーム１０１への振動の伝達を抑制する防振装置１０３が設けられているため、図１０及び図１１を参照して説明したように第２部材２２が動いても、終端光学素子１３が動いたり、振動したりすることが抑制される。
【０１２０】
なお、第１部材２１が終端光学素子１３に対して可動でもよい。第１部材２１を移動可能な駆動装置が設けられてもよい。本実施形態によれば、第１部材２１が動いても、終端光学素子１３が動いたり、振動したりすることが抑制される。
【０１２１】
なお、本実施形態においては、第２支持フレーム１０２に、第１供給流路５１Ｓ、第２供給流路５２Ｓ、第１回収流路５１Ｃ、及び第２回収流路５２Ｃが配置されることとした。第２支持フレーム１０２に、第１、第２供給流路５１Ｓ、５２Ｓが配置され、第１、第２回収流路５１Ｃ、５２Ｃが配置されなくてもよい。第２支持フレーム１０２に、第１、第２回収流路５１Ｃ、５２Ｃが配置され、第１、第２供給流路５１Ｓ、５２Ｓが配置されなくてもよい。第２支持フレーム１０２に、第１供給流路５１Ｓ及び第１回収流路５１Ｃが配置され、第２供給流路５２Ｓ及び第２回収流路５２Ｃが配置されなくてもよい。第２支持フレーム１０２に、第２供給流路５２Ｓ及び第２回収流路５２Ｃが配置され、第１供給流路５１Ｓ及び第１回収流路５１Ｃが配置されなくてもよい。第１供給流路５１Ｓ、第２供給流路５２Ｓ、第１回収流路５１Ｃ、及び第２回収流路５２Ｃのうち、いずれか一つのみが、第２支持フレーム１０２に配置されてもよい。
【０１２２】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１２３】
図１２は、本実施形態に係る第２支持フレーム１０２（支持部１０２Ｓ）の一例を示す図である。本実施形態において、第２支持フレーム１０２は、終端光学素子１３と第１部材２１との間の間隙ＬＧから回収された液体ＬＱが流れる回収流路６１を有する。
【０１２４】
図１３は、終端光学素子１３と第１部材２１との間の間隙ＬＧから液体ＬＱを回収する回収部材６２の一例を示す。回収部材６２は、間隙ＬＧに配置される回収口６３を有する。回収口６３は、回収部材６２の内部に形成された回収流路６２Ｒを介して、第２支持フレーム１０２の回収流路６１と接続される。回収流路６１は、液体回収装置４６Ｂに接続される。
【０１２５】
間隙ＬＧから回収口６３に回収された液体ＬＱは、回収流路６２Ｒを介して、回収流路６１に送られる。図１２に示すように、液体回収装置４６Ｂと第２支持フレーム１０２の回収流路６１とは、流路５６Ｂを介して接続される。回収口６３から送られた液体ＬＱは、回収流路６１を流れた後、回収流路６１と流路５６Ｂとの接続部ＣＣ３を経て、流路５６Ｂに送られる。流路５６Ｂの液体ＬＱは、液体回収装置４６Ｂに回収される。
【０１２６】
回収流路６１は、第２支持フレーム１０２の中央部に対して一側（＋Ｙ）側に配置される。
【０１２７】
本実施形態においては、間隙ＬＧの液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能な回収口６３が設けられているため、間隙ＬＧにおける液体ＬＱの上面の位置が調整される。
【０１２８】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１２９】
図１４は、本実施形態に係る第２支持フレーム１０２（支持部１０２Ｓ）の一例を示す図、図１５は、本実施形態に係る第２支持フレーム１０２（支持部１０２Ｓ）の一例を示す断面図である。なお、図１４においては、第１供給流路５１Ｓ、第２供給流路５２Ｓ、第１回収流路５１Ｃ、及び第２回収流路５２Ｃは図示されていない。
【０１３０】
本実施形態において、第２支持フレーム１０２は、第１供給流路５１Ｓ、第２供給流路５２Ｓ、第１回収流路５１Ｃ、及び第２回収流路５２Ｃの少なくとも一つの液体ＬＱの温度を調整する温度調整装置６４を有する。
【０１３１】
本実施形態において、温度調整装置６４は、温度調整された流体Ｆａが流れる流路６５を含む。本実施形態において、流体Ｆａは、液体である。なお、流体Ｆａが、気体でもよい。
【０１３２】
図１４に示すように、流体Ｆａは、流体供給装置６６から供給される。流体供給装置６６は、流体Ｆａの温度を調整可能な温度調整部、及び流体Ｆａの温度を検出可能な温度センサを有する。流体供給装置６６は、温度調整部を用いて流体Ｆａの温度を調整する。流体供給装置６６は、その温度調整された流体Ｆａを流路６５に供給する。
【０１３３】
図１５に示すように、本実施形態において、第２支持フレーム１０２は、内部空間１０２Ｈを有する部材１０２０と、内部空間１０２Ｈに配置され、流路６５を有する流路形成部材６５０とを有する。内部空間１０２Ｈに、第１供給流路５１Ｓを有する管部材５１０Ｓ、第２供給流路５２Ｓを有する管部材５２０Ｓ、第１回収流路５１Ｃを有する管部材５１０Ｃ、及び第２回収流路５２Ｃを有する管部材５２０Ｃの少なくとも一つが配置される。流路形成部材６５０の内側に、管部材５１０Ｓ、管部材５２０Ｓ、管部材５１０Ｃ、及び管部材５２０Ｃが配置可能な空間が設けられる。流路形成部材６５０は、管部材５１０Ｓ、管部材５２０Ｓ、管部材５１０Ｃ、及び管部材５２０Ｃの周囲に配置される。
【０１３４】
流路形成部材６５０の外面は、間隙を介して部材１０２０の内面と対向する。流路形成部材６５０の外面と部材１０２０の内面との間の空間は、気体空間ＳＧである。気体空間は、気体断熱層として機能する。
【０１３５】
第２支持フレーム１０２は、第１部材２１に動力又は制御信号を伝達する第１ケーブル６７と、第２部材２２に動力又は制御信号を伝達する第２ケーブル６８とを保持する。第１、第２ケーブル６７、６８は、流路形成部材６５０の外面と部材１０２０の内面との間に配置される。
【０１３６】
本実施形態においては、気体断熱層ＳＧ及び流路６５を含む温度調整装置６４が設けられている。流体Ｆａが流れる流路６５は、液体ＬＱが流れる流路５１Ｓ、５２Ｓ、５１Ｃ、５２Ｃに隣接するように配置される。そのため、第２支持フレーム１０２の流路５１Ｓ、５２Ｓ、５１Ｃ、５２Ｃを流れる液体ＬＱの温度変化が抑制される。
【０１３７】
流路６５の流体Ｆａは、例えば第２部材２２に供給されてもよい。第２部材２２に流体Ｆａが供給されることによって、その第２部材２２の温度が調整される。例えば、流体Ｆａは、第２部材２２の内部に形成された内部流路に供給されてもよい。流体Ｆａが供給される第２部材２２の内部流路は、供給流路４３及び回収流路４５とは異なる流路である。なお、流体Ｆａが、第２部材２２の外面と接触するように配置された管部材に配置されてもよい。
【０１３８】
流路６５の流体Ｆａは、例えば第１部材２１に供給されてもよい。第１部材２１に流体Ｆａが供給されることによって、その第１部材２１の温度が調整される。例えば、流体Ｆａは、第１部材２１の内部に形成された内部流路に供給されてもよい。流体Ｆａが供給される第１部材２１の内部流路は、供給流路３３及び回収流路３５とは異なる流路である。なお、流体Ｆａが、第１部材２１の外面と接触するように配置された管部材に配置されてもよい。
【０１３９】
図１４に示すように、流路６５を流れた流体Ｆａは、流体回収装置６９に回収される。
【０１４０】
以上説明したように、本実施形態によれば、第２支持フレーム１０２に温度調整装置６４を設けたので、液体ＬＱの温度変化を抑制できる。
【０１４１】
なお、温度調整装置６４は、例えばペルチェ素子を有してもよい。温度調整装置６４は、第２支持フレーム１０２及び第２支持フレーム１０２の流路を流れる液体ＬＱの一方又は両方を加熱可能な加熱装置、及び冷却可能な冷却装置を含んでもよい。
【０１４２】
なお、上述の第１〜第３実施形態は、適宜組み合わせることができる。例えば、図１６に示すように、第２支持フレーム１０２に、第１供給流路５１Ｓ、第２供給流路５２Ｓ、第１回収流路５１Ｃ、第２回収流路５２Ｃ、回収流路６１、及び流路６５が配置されてもよい。
【０１４３】
なお、図１７に示すように、温度調整装置６４Ｂは、第２支持フレーム１０２の中央部に対して、第２支持フレーム１０２の他側（−Ｙ側）のみの温度を調整してもよい。温度調整装置６４Ｂは、ペルチェ素子を含んでもよい。温度調整装置６４Ｂは、加熱装置及び冷却装置の一方又は両方を含む。
【０１４４】
例えば、回収口３２、４２から回収され、第１、第２回収流路５１Ｃ，５２Ｃを流れる液体ＬＱの温度が低下している可能性がある場合、温度調整装置６４Ｃは、第１、第２回収流路５１Ｃ、５２Ｃが配置されている第２支持フレーム１０２の他側（−Ｙ側）の温度を調整することができる。
【０１４５】
＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１４６】
図１８は、本実施形態に係る第２支持フレーム１０２（支持部１０２Ｓ）の一例を示す側面図、図１９は、本実施形態に係る第２支持フレーム１０２（支持部１０２Ｓ）の一例を示す平面図である。
【０１４７】
本実施形態において、露光装置ＥＸは、第２支持フレーム１０２を移動可能な駆動装置７０を備えている。
【０１４８】
本実施形態において、露光装置ＥＸは、第２支持フレーム１０２を非接触で支持するベース部材７１を備えている。
【０１４９】
ベース部材７１と第２支持フレーム１０２との間に気体軸受７２が配置される。気体軸受７２によって、第２支持フレーム１０２は、ベース部材７１に対して浮上する。気体軸受７４によって、ベース部材７１は、第２支持フレーム１９２を非接触で支持する。
【０１５０】
駆動装置７０は、複数のアクチュエータ７２、７３を有する。複数のアクチュエータ７２、７３のそれぞれは、第２支持フレーム１０２を移動可能である。駆動装置７０は、複数のアクチュエータ７２、７３の作動により、第２支持フレーム１０２を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能である。
【０１５１】
ＸＹ平面内において、複数のアクチュエータ７２は、第２支持フレーム１０２の周囲に配置される。アクチュエータ７２は、例えばボイスコイルモータを含む。第２支持フレーム１０２に可動子７２Ａが配置され、ベース部材７１に固定子７２Ｂが配置される。アクチュエータ７２の可動子７２Ａと固定子７２Ｂとは、間隙を介して対向する。第２支持フレーム１０２の周囲に配置された複数のアクチュエータ７２が作動することにより、第２支持フレーム１０２は、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺの少なくとも一つの方向に移動可能である。
【０１５２】
アクチュエータ７３は、ベース部材７１の下面側に配置される。アクチュエータ７３は、例えばピエゾ素子を含む。なお、アクチュエータ７３が、ボイスコイルモータを含んでもよい。アクチュエータ７３は、ベース部材７１をＺ軸方向に移動可能である。本実施形態において、駆動装置７０は、アクチュエータ７３を複数有する。ベース部材７１の下面側に配置された複数のアクチュエータ７３が作動することにより、ベース部材７１及びそのベース部材７１に支持されている第２支持フレーム１０２は、Ｚ軸、θＸ、及びθＹの少なくとも一つの方向に移動可能である。
【０１５３】
第２支持フレーム１０２は、第１部材２１及び第２部材２２を支持する。制御装置６は、駆動装置７０を制御して、第２支持フレーム１０２を移動可能である。第２支持フレーム１０２が移動することによって、第１部材２１及び第２部材２２も移動可能である。制御装置６は、駆動装置７０を制御して、終端光学素子１３に対する第１部材２１及び第２部材２２の位置を調整可能である。
【０１５４】
図１９に示すように、本実施形態において、第２支持フレーム１０２に、ストッパ部材７５が配置される。ストッパ部材７５は、ベース部材９と間隙を介して配置される。ストッパ部材７５は、ベース部材９に接触可能である。駆動装置７０の作動量が大きくなっても、ストッパ部材７５がベース部材９に接触することにより、第２支持フレーム１０２(第１、第２部材２１，２２)の移動量が大きくなることが抑制される。例えば、第１部材２１と終端光学素子１３との接触が抑制される。本実施形態においては、ＸＹ平面内における終端光学素子１３の中心と第１部材２１の中心とが一致する状態において、ストッパ部材７５とベース部材９との間隙ＳＧの寸法は、終端光学素子１３と第１部材２１との間隙ＬＧの寸法よりも小さい。これにより、第２支持フレーム１０２(第１、第２部材２１，２２)が動いても、終端光学素子１３と第１部材２１との接触が抑制される。
【０１５５】
また、制御装置６は、駆動装置７０を制御して、第２支持フレーム１０２（第１、第２部材２１，２２）の振動を抑制することができる。例えば、制御装置６は、第２支持フレーム１０２（第１、第２部材２１，２２）の加速度を検出可能な加速度センサの検出結果に基づいて、第２支持フレーム１０２（第１、第２部材２１，２２）の振動が抑制されるように、駆動装置７０を制御することができる。例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に関する第２支持フレーム１０２（第１、第２部材２１，２２）の加速度を検出可能な加速度センサが配置されてもよい。制御装置６は、その加速度センサの検出結果に基づいて、駆動装置６０を制御することにより、６つの方向（６自由度）に関して第２支持フレーム１０２（第１、第２部材２１，２２）の振動を抑制することができる。
【０１５６】
＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１５７】
図２０は、本実施形態に係る第２支持フレーム１０２（支持部１０２Ｓ）の一例を示す図である。本実施形態において、露光装置ＥＸは、第２支持フレーム１０２に対して第２部材２２を移動可能な駆動装置８０を備えている。駆動装置８０の作動により、第２支持フレーム１０２と第２部材２２との相対位置が変化する。
【０１５８】
なお、本実施形態において、第１部材２１は、第２支持フレーム１０２に支持される。本実施形態において、第２支持フレーム１０２に対して第１部材２１は移動しない。第２支持フレーム１０２と第１部材２１との相対位置は、実質的に変化しない。
【０１５９】
駆動装置８０は、第２部材２２を支持する支持部材８１を有する。支持部材８１は、第２支持フレーム１０２に支持される。第２支持フレーム１０２は、ベース部材７４に非接触で支持される。本実施形態においては、駆動装置８０は、第２支持フレーム１０２に対して支持部材８１を移動するアクチュエータ８２を有する。アクチュエータ８２が作動することにより、第２支持フレーム１０２に対して第２部材２２が移動する。
【０１６０】
アクチュエータ８２は、例えばボイスコイルモータを含む。アクチュエータ８２は、リニアモータを含んでもよい。アクチュエータ８２は、支持部材８１に配置される可動子８２Ａと、第２支持フレーム１０２に支持される固定子８２Ｂとを有する。本実施形態において、可動子８２Ａは、支持部材８１の下面に配置される。固定子８２Ｂは、支持部材８１の下面の少なくとも一部と対向可能な第２支持フレーム１０２の上面に配置される。可動子８２Ａと固定子８２Ｂとは、間隙を介して対向する。
【０１６１】
本実施形態において、支持部材８１の下面と第２支持フレーム１０２の上面との間に、気体軸受が配置される。これにより、支持部材８１及びその支持部材８１に支持される第２部材２２は、第２支持フレーム１０２に非接触に支持される。
【０１６２】
本実施形態においては、駆動装置８０の作動により、支持部材８１（第２部材２２）がＹ軸方向に移動する。なお、駆動装置８０は、Ｙ軸方向のみならず、Ｘ軸、Ｚ軸、θＸ，θＹ、及びθＺの少なくとも一つの方向に支持部材８１（第２部材２２）を移動してもよい。
【０１６３】
本実施形態において、第２支持フレーム１０２に対してＹ軸方向に関して力を加えることができるカウンターフォース装置８５が設けられている。カウンターフォース装置８５は、第２支持フレーム１０２をＹ軸方向に移動可能なアクチュエータ７２Ｆを有する。
【０１６４】
カウンターフォース装置８５は、駆動装置８０の作動により第２部材２２（支持部材８１）が＋Ｙ方向へ移動する期間の少なくとも一部において、第２支持フレーム１０２に対して−Ｙ方向への力を加える。また、カウンターフォース装置８５は、駆動装置８０の作動により第２部材２２（支持部材８１）が−Ｙ方向へ移動する期間の少なくとも一部において、第２支持フレーム１０２に対して＋Ｙ方向への力を加える。
【０１６５】
これにより、第２部材２２（支持部材８１）がＹ軸方向に移動しても、振動の発生が抑制される。
【０１６６】
なお、本実施形態においては、第２部材２２（支持部材８１）がＹ軸方向に移動し、カウンターフォース装置８５がＹ軸方向に関して力を加えることとした。第２部材２２（支持部材８１）は、例えばＸ軸方向に移動してもよいし、カウンターフォース装置８５が、例えばＸ軸方向に関して力を加えてもよい。
【０１６７】
＜第６実施形態＞
次に、第６実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１６８】
図２１は、本実施形態に係る第２支持フレーム１０２（支持部１０２Ｓ）の一例を示す図である。露光装置ＥＸは、第２支持フレーム１０２に対して第２部材２２を移動可能な駆動装置８０を備えている。駆動装置８０の作動により、第２支持フレーム１０２と第２部材２２との相対位置が変化する。本実施形態において、駆動装置８０は、第２部材２２（支持部材８１）をＹ軸方向に移動する。
【０１６９】
第２支持フレーム１０２は、ベース部材７４に非接触で支持される。第２部材２２（支持部材８１）は、第２支持フレーム１０２に非接触で支持される。
【０１７０】
本実施形態においては、第２部材２２（支持部材８１）の＋Ｙ方向への移動により、第２支持フレーム１０２が−Ｙ方向へ移動する。また、第２部材２２（支持部材８１）の−Ｙ方向への移動により、第２支持フレーム１０２が＋Ｙ方向へ移動する。すなわち、第２部材２２（支持部材８１）が＋Ｙ方向（−Ｙ方向）に移動する期間の少なくとも一部において、第２支持フレーム１０２が−Ｙ方向（＋Ｙ方向）に移動する。
【０１７１】
第２支持フレーム１０２の移動により、第２部材２２（支持部材８１）の移動に伴う反力が相殺され、重心位置の変化が抑制される。本実施形態において、第２支持フレーム１０２は、所謂、カウンターマスとして機能する。
【０１７２】
本実施形態においては、駆動装置７０のアクチュエータ７２が、移動した第２支持フレーム１０２の位置を調整する、所謂、トリムモータとして機能する。
【０１７３】
本実施形態においては、第２支持フレーム１０２がカウンターマスとして機能するため、第２部材２２（支持部材８１）がＹ軸方向に移動しても、振動の発生が抑制される。
【０１７４】
なお、本実施形態においては、第２部材２２（支持部材８１）がＹ軸方向に移動することとしたが、例えばＸ軸方向に移動してもよい。Ｘ軸方向に移動可能な第２支持フレーム１０２が、カウンターマスとして機能する。
【０１７５】
なお、例えば、第２支持フレーム１０２と支持部材８１との間に、カウンターマスとして機能する部材が配置されてもよい。例えば、その部材が第２支持フレーム１０２上に非接触で支持され、支持部材８１がその部材に非接触で支持されることにより、第２部材２２（支持部材８１）が＋Ｙ方向（−Ｙ方向）に移動すると、その部材は−Ｙ方向（＋Ｙ方向）に移動可能である。
【０１７６】
なお、上述の各実施形態において、複数の第２部材２２を支持する支持装置が、基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱを回収する回収口を有してもよい。例えば、図２２に示すように、基板Ｐ（物体）が対向可能な第２支持フレーム１０２（支持部１０２Ｓ）の下面に、基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱを回収可能な回収口９０が設けられてもよい。また、基板Ｐ（物体）が対向可能な第２支持フレーム１０２（支持部１０２Ｓ）の下面及び支持部材８１の下面の一方又は両方に、基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱを回収可能な回収口９０が設けられてもよい。
【０１７７】
なお、上述の各実施形態において、液浸空間ＬＳ１を形成するための液体ＬＱと、液浸空間ＬＳ２を形成するための液体ＬＱとは、同じ種類（物性）でもよいし、異なる種類（物性）でもよい。
【０１７８】
なお、本実施形態において、液浸空間ＬＳ１を形成するための液体ＬＱと、液浸空間ＬＳ２を形成するための液体ＬＱとは、同じクリーン度でもよいし、異なるクリーン度でもよい。
【０１７９】
なお、上述したように、制御装置６は、ＣＰＵ等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置６は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置７は、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。記憶装置７には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされ、露光装置ＥＸを制御するためのプログラムが記憶されている。
【０１８０】
なお、制御装置６に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。
【０１８１】
記憶装置７に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置（コンピュータシステム）６が読み取り可能である。記憶装置７には、制御装置６に、露光光が射出される光学部材の射出面と基板との間の露光光の光路に満たされた第１液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムが記録されている。
【０１８２】
記憶装置７に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置６に、第１支持フレームに支持された光学部材の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材で第１液体の第１液浸空間を形成することと、第２支持フレームに支持され、光路に対して第１部材の外側に配置される第２部材で、第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成することと、第２支持フレームから第１支持フレームへの振動の伝達を抑制することと、を実行させてもよい。
【０１８３】
記憶装置７に記憶されているプログラムが制御装置６に読み込まれることにより、基板ステージ２、計測ステージ３、及び液浸部材５等、露光装置ＥＸの各種の装置が協働して、液浸空間が形成された状態で、基板Ｐの液浸露光等、各種の処理を実行する。
【０１８４】
なお、上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子１３の射出面１２側（像面側）の光路Ｋが液体ＬＱで満たされているが、投影光学系ＰＬが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号に開示されているような、終端光学素子１３の入射側（物体面側）の光路も液体ＬＱで満たされる投影光学系でもよい。
【０１８５】
なお、上述の各実施形態においては、液体ＬＱが水であることとしたが、水以外の液体でもよい。液体ＬＱは、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）等の膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体ＬＱが、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等のフッ素系液体でもよい。また、液体ＬＱが、種々の流体、例えば、超臨界流体でもよい。
【０１８６】
なお、上述の各実施形態においては、基板Ｐが、半導体デバイス製造用の半導体ウエハを含むこととしたが、例えばディスプレイデバイス用のガラス基板を含んでもよいし、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハを含んでもよいし、露光装置で用いられるマスク又はレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）を含んでもよい。
【０１８７】
なお、上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸが、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）であることとしたが、例えばマスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）でもよい。
【０１８８】
なお、露光装置ＥＸが、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光する露光装置（スティッチ方式の一括露光装置）でもよい。また、スティッチ方式の露光装置が、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置でもよい。
【０１８９】
なお、露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６６１１３１６号に開示されているような、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置でもよい。また、露光装置ＥＸが、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナー等でもよい。
【０１９０】
なお、上述の各実施形態において、露光装置ＥＸが、米国特許第６３４１００７号、米国特許第６２０８４０７号、及び米国特許第６２６２７９６号等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。例えば、図２３に示すように、露光装置ＥＸが２つの基板ステージ２００１、２００２を備えている場合、終端光学素子１３の下方で移動可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの第１保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージの第１保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。
【０１９１】
また、露光装置ＥＸが、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。
【０１９２】
なお、上述の実施形態において、露光装置ＥＸが、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置でもよいし、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置でもよいし、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置でもよい。
【０１９３】
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号に開示されているような、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしてもよい。
【０１９４】
上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸが投影光学系ＰＬを備えることとしたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射する露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。
【０１９５】
なお、露光装置ＥＸが、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号に開示されているような、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）でもよい。
【０１９６】
上述の実施形態の露光装置ＥＸは、上述の各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了した後、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【０１９７】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図２４に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【０１９８】
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【符号の説明】
【０１９９】
２…基板ステージ、３…計測ステージ、５…液浸部材、６…制御装置、７…記憶装置、１２…射出面、１３…終端光学素子、２１…第１部材、２２…第２部材、７０…駆動装置、８０…駆動装置、１０１…第１支持フレーム、１０２…第２支持フレーム、１０３…防振装置、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、ＩＬ…照明系、Ｋ…光路、ＬＱ…液体、ＬＳ１…液浸空間、ＬＳ２…液浸空間、Ｐ…基板、Ｓ…ショット領域、ＳＰ１…第１空間、ＳＰ２…第２空間。 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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