(57)【要約】【課題】液相プロセスにより膜厚が薄い有機層を形成する際に好適な隔壁の形成方法、これを用いた有機ＥＬ素子の製造方法を提供すること。【解決手段】本適用例に係る隔壁の形成方法は、素子基板１０１に撥液剤１４１を含む感光性樹脂材料を塗布して、プレベーク温度よりも低い温度で感光性樹脂材料に含まれる溶媒成分を蒸発させて感光性樹脂層１４０を形成する工程と、感光性樹脂層１４０を露光する工程と、露光された感光性樹脂層１４０を現像して膜形成領域Ａを区画する隔壁１３３を形成する現像工程と、隔壁１３３を加熱することにより、撥液剤１４１を隔壁１３３の表面側に偏析させる偏析工程と、を含む。【選択図】図８
2014075260.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に撥液剤を含む感光性樹脂材料を塗布して、プレベーク温度よりも低い温度で前記感光性樹脂材料に含まれる溶媒成分を蒸発させて感光性樹脂層を形成する工程と、
前記感光性樹脂層を露光する工程と、
露光された前記感光性樹脂層を現像して膜形成領域を区画する隔壁を形成する現像工程と、
前記隔壁を加熱することにより、前記撥液剤を前記隔壁の表面側に偏析させる偏析工程と、を含むことを特徴とする隔壁の形成方法。
【請求項２】
前記感光性樹脂層を形成する工程は、真空乾燥により塗布された前記感光性樹脂材料を乾燥することを特徴とする請求項１に記載の隔壁の形成方法。
【請求項３】
前記現像工程は、前記膜形成領域に相当する部分に膜厚が減少した前記感光性樹脂層が残る状態の第１現像工程と、再び現像を実施して前記隔壁を形成する第２現像工程とを有し、
前記第１現像工程と前記第２現像工程との間で、前記偏析工程を実施することを特徴とする請求項１または２に記載の隔壁の形成方法。
【請求項４】
減膜した前記感光性樹脂層の膜厚が現像前の膜厚の１０分の１以下であることを特徴とする請求項３に記載の隔壁の形成方法。
【請求項５】
前記偏析工程は、前記隔壁が形成された前記基板を加温されたリンス液を用いてすすぐ工程であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の隔壁の形成方法。
【請求項６】
前記隔壁の側壁部における所定の溶媒に対する接触角が６０度以上となるように前記偏析工程を行うことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の隔壁の形成方法。
【請求項７】
陽極と陰極との間に発光層を含む機能層を有する有機ＥＬ素子の製造方法であって、
請求項１乃至６のいずれか一項の隔壁の形成方法を用いて、基板上の前記陽極を区画するように隔壁を形成する工程と、
前記隔壁により区画された領域に、機能層形成材料を含む機能液を塗布する工程と、
塗布された前記機能液を固化して前記機能層のうち少なくとも１つの有機層を形成する工程と、を備えたことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項８】
前記有機層が発光層であることを特徴とする請求項７に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液相プロセスにより機能層を形成する方法に係る隔壁の形成方法、これを用いた有機ＥＬ素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、基板上において隔壁（バンクとも呼ばれている）で囲まれた膜形成領域に機能層形成材料を含む機能液を塗布して乾燥させることにより、該膜形成領域に機能層を形成する方法が様々な技術分野で用いられている。所定の膜厚あるいは膜形状の機能層を形成するためには、該膜形成領域に塗布される機能液の塗布量を高い精度で管理する必要がある。塗布量を精度よく管理可能な機能液の塗布方法としては、インクジェット法（液滴吐出法）が挙げられる。また、このような液相プロセスにより形成される代表的な機能層の例としては、液晶パネルなどの表示パネルに用いられるカラーフィルター（フィルター層）や有機発光層などが挙げられる。
インクジェット法（液滴吐出法）を用いて、隣り合う膜形成領域に異なる種類（例えば色）の機能液を塗布する場合、隔壁によって囲まれた膜形成領域に対応する種類の機能液を確実に納める必要がある。このため、塗布位置がずれて隔壁に機能液（液滴）が着弾したとしても、着弾した機能液（液滴）がねらいの膜形成領域に収容されるように、隔壁は機能液（液滴）に対して撥液性（機能液が濡れ難い、あるいは機能液をはじく性質）を示すことが求められている。
【０００３】
このような隔壁あるいは隔壁の形成方法として、例えば、特許文献１には、基板上において、下層が非撥油性材料からなり、上層が撥油性材料からなる二層バンクが開示されている。
また、例えば、特許文献２には、基板上に隔壁を形成すると共に、隔壁の上面の表面層におけるフッ素含有率を隔壁で囲まれた開口部の内側面の表面層におけるフッ素含有率より高くする工程を備えた発光装置の製造方法が開示されている。特許文献２によれば、上面の表面層のフッ素含有率が高い隔壁を形成する方法として、フッ素を含む反応ガスを用いた異方性のプラズマ処理を隔壁に施す方法や、第１有機材料に対して第１有機材料よりもフッ素含有率が高い第２有機材料を積層形成する方法などが開示されている。
さらに、例えば、特許文献３には、膜の材料を含む液状体に対する濡れ性を変化させることが可能な濡れ性可変材料を少なくとも一部に用いて、隔壁を形成する隔壁形成工程を有する膜形成方法が開示されている。特許文献３によれば、濡れ性可変材料に対して熱や光を照射して濡れ性を可変する例が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２１６２９７号公報
【特許文献２】特開２００７−１０３０３３号公報
【特許文献３】特開２０１０−５８１００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１〜特許文献３によれば、隔壁は、機能層形成材料を含む機能液（液状体あるいは塗布液）に対して上層よりも下層の方が撥液性が低下するように、言い換えれば上層よりも下層の方が親液性となるように、複数層の構成で形成されている。下層の方が親液性であることによって隔壁で囲まれた領域に機能液が濡れ広がり易く、塗布むらが生じ難い。したがって、上記カラーフィルターのように隔壁で囲まれた領域を埋めるフィルター層を形成する場合には、非常に有効であると言える。
一方で、有機発光層は、フィルター層に比べて非常に薄い薄膜層であるため、塗布された機能液が隔壁に対して低撥液性または親液性の下層の側面に濡れ広がって乾燥が進むと、無駄に機能液が消費されてしまい有機発光層の膜厚がねらいよりも薄くなってしまうという問題が生じた。つまり、ねらいの膜厚の有機発光層をインクジェット法（液滴吐出法）を用いて形成するには、隔壁の側壁部分に必要以上に機能液が付着しない隔壁を形成する方法が求められているという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例に係る隔壁の形成方法は、基板に撥液剤を含む感光性樹脂材料を塗布して、プレベーク温度よりも低い温度で前記感光性樹脂材料に含まれる溶媒成分を蒸発させて感光性樹脂層を形成する工程と、前記感光性樹脂層を露光する工程と、露光された前記感光性樹脂層を現像して膜形成領域を区画する隔壁を形成する現像工程と、前記隔壁を加熱することにより、前記撥液剤を前記隔壁の表面側に偏析させる偏析工程と、を含むことを特徴とする。
【０００８】
撥液剤を含む感光性樹脂材料を塗布して感光性樹脂層を形成するにあたり、塗布された感光性樹脂材料をプレベーク（加熱）すると、撥液剤は感光性樹脂層の表面側に偏析する。その後に、感光性樹脂層を露光・現像して隔壁を形成すると、形成された隔壁の頭頂部は側壁部よりも強い撥液性を示すことになる。側壁部の撥液性が頭頂部よりも低下することで、隔壁によって区画された膜形成領域に機能液を塗布すると、機能液が側壁部に対して濡れ易くなる。膜形成領域に塗布された機能液を乾燥すると、機能液の外縁が側壁部にピニングされた状態で機能層が形成されるので、ねらいの膜厚に対して薄くなった機能層が形成される。
これに対して、本適用例によれば、現像によって形成された隔壁に加熱処理を施すことによって、隔壁中に含まれる撥液剤を隔壁の表面に偏析させるので、隔壁の頭頂部と側壁部とにおける撥液性がほぼ同等な水準で強化される。したがって、膜形成領域に塗布された機能液を乾燥すると、機能液は隔壁の側壁部にピニングされ難く、機能液が無駄に消費されないのでねらいの膜厚を有する機能層を形成し易い。特に隔壁で区画された膜形成領域を埋めるように機能層を形成する場合に比べてねらいの膜厚が薄い機能層を形成する場合に有効である。つまり、液相プロセスによりねらいの膜厚が比較的に薄い機能層を形成する場合に好適な隔壁の形成方法を提供することができる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例に係る隔壁の形成方法において、前記感光性樹脂層を形成する工程は、真空乾燥により塗布された前記感光性樹脂材料を乾燥することが好ましい。
この方法によれば、加熱せずに感光性樹脂材料から溶媒成分をむらなく除去することができる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に係る隔壁の形成方法において、前記現像工程は、前記膜形成領域に相当する部分に膜厚が減少した前記感光性樹脂層が残る状態の第１現像工程と、再び現像を実施して前記隔壁を形成する第２現像工程とを有し、前記第１現像工程と前記第２現像工程との間で、前記偏析工程を実施することを特徴とする。
この方法によれば、第１現像工程の後に偏析工程が行われるので、膜形成領域に減膜した感光性樹脂層が残った状態で、感光性樹脂層の表面側に撥液剤が偏析する。その後、第２現像工程を行って、隔壁を完成させると、膜形成領域における減膜した感光性樹脂層が除かれる。したがって、隔壁の側壁部は、基板表面に近い側では撥液剤の偏析が生じておらず、基板表面から遠ざかるほど撥液性が強くなる。つまり、基板表面に近い側において機能液の外縁をピニング可能となる。よって、膜形成領域に機能液をむら無く濡れ広げ、且つ機能液を乾燥する際には基板表面に近い側の側壁部に機能液をピニングして乾燥することができるので、膜厚むらが少なく、膜形成領域における形状が安定した機能層を形成することが可能となる。
【００１１】
［適用例４］上記適用例に係る隔壁の形成方法において、減膜した前記感光性樹脂層の膜厚が現像前の膜厚の１０分の１以下であることが好ましい。
この方法によれば、隔壁の側壁部において、基板表面に近い側の膜厚において１０分の１以下の部分における撥液性を頭頂部に比べて低下させることができる。言い換えれば、基板表面に近い側の膜厚において１０分の１以下の側壁部に親液性を付与することができる。
【００１２】
［適用例５］上記適用例に係る隔壁の形成方法において、前記偏析工程は、前記隔壁が形成された前記基板を加温されたリンス液を用いてすすぐ工程であることを特徴とする。
この方法によれば、隔壁が形成された基板表面における現像残渣を除去するリンス工程で隔壁中に含まれる撥液剤を表面側に偏析させることができる。したがって、偏析工程を別途実施する場合に比べて製造工程を増やさずに、ねらいの膜厚が比較的に薄い機能層を形成し易い、撥液性を有する隔壁を形成することができる。
【００１３】
［適用例６］上記適用例に係る隔壁の形成方法において、前記隔壁の側壁部における所定の溶媒に対する接触角が６０度以上となるように前記偏析工程を行うことが好ましい。
この方法によれば、ねらいの膜厚が比較的に薄い機能層を形成し易い、撥液性を有する隔壁を形成することができる。
【００１４】
［適用例７］本適用例に係る有機ＥＬ素子の製造方法は、陽極と陰極との間に発光層を含む機能層を有する有機ＥＬ素子の製造方法であって、上記適用例に記載の隔壁の形成方法を用いて、基板上の前記陽極を区画するように隔壁を形成する工程と、前記隔壁により区画された領域に、機能層形成材料を含む機能液を塗布する工程と、塗布された前記機能液を固化して前記機能層のうち少なくとも１つの有機層を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。
本適用例によれば、機能層のうち少なくとも１つの有機層を所望の膜厚で形成することができるので、安定した発光性能が得られる有機ＥＬ素子を形成することができる。
【００１５】
［適用例８］上記適用例に係る有機ＥＬ素子の製造方法において、前記有機層が発光層であることを特徴とする。
この方法によれば、安定した発光特性（発光輝度や発光寿命）を有する有機ＥＬ素子を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】表示装置の電気的な構成を示す等価回路図。
【図２】表示装置の構成を示す概略平面図。
【図３】表示装置の画素の構造を示す概略断面図。
【図４】表示装置の製造方法を示すフローチャート。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は有機ＥＬ素子の製造方法を示す概略断面図。
【図６】（ｅ）〜（ｈ）は有機ＥＬ素子の製造方法を示す概略断面図。
【図７】（ａ）は機能液に対する隔壁の側壁部の撥液性が頭頂部に比べて劣る例を示す概略断面図、（ｂ）は機能液に対する隔壁の側壁部の撥液性がばらついている例を示す概略断面図、（ｃ）は機能液に対する隔壁の側壁部の撥液性が好適な状態である例を示す概略断面図。
【図８】（ａ）〜（ｄ）は第１実施形態の隔壁の形成方法を示す概略断面図。
【図９】（ａ）及び（ｂ）はリンス工程を示す概略断面図。
【図１０】静滴法による接触角の測定方法を示す図。
【図１１】（ａ）〜（ｅ）は第２実施形態の隔壁の形成方法を示す概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大または縮小して表示している。
【００１８】
また、以下の形態において、例えば「基板上に」と記載された場合、基板の上に接するように配置される場合、または基板の上に他の構成物を介して配置される場合、または基板の上に一部が接するように配置され、一部が他の構成物を介して配置される場合を表すものとする。
【００１９】
（第１実施形態）
＜表示装置＞
まず、有機ＥＬ素子を備えた表示装置の一例について、図１〜図３を参照して説明する。図１は表示装置の電気的な構成を示す等価回路図、図２は表示装置の構成を示す概略平面図、図３は表示装置の画素の構造を示す概略断面図である。
【００２０】
図１に示すように、表示装置１００は、互いに交差する複数の走査線１１２及び複数のデータ線１１３と、複数のデータ線１１３のそれぞれに対して並列する電源線１１４とを有している。複数の走査線１１２が接続される走査線駆動回路１０３と、複数のデータ線１１３が接続されるデータ線駆動回路１０４とを有している。また、複数の走査線１１２と複数のデータ線１１３との各交差部に対応してマトリックス状に配置された複数の発光画素１０７を有している。
【００２１】
発光画素１０７は、発光素子である有機ＥＬ素子１３０と、有機ＥＬ素子１３０の駆動を制御する画素回路１１１とを有している。
【００２２】
有機ＥＬ素子１３０は、陽極としての画素電極１３１と、陰極としての対向電極１３４と、画素電極１３１と対向電極１３４との間に設けられた機能層１３２とを有している。このような有機ＥＬ素子１３０は電気的にダイオードとして表記することができる。なお、詳しくは後述するが、対向電極１３４は複数の発光画素１０７に亘る共通電極として形成されている。
【００２３】
画素回路１１１は、スイッチング用トランジスター１２１と、駆動用トランジスター１２２と、蓄積容量１２３とを含んでいる。２つのトランジスター１２１，１２２は、例えばｎチャネル型もしくはｐチャネル型の薄膜トランジスター（ＴＦＴ；Thin  Film  transistor）やＭＯＳトランジスターを用いて構成することができる。
【００２４】
スイッチング用トランジスター１２１のゲートは走査線１１２に接続され、ソースまたはドレインのうち一方がデータ線１１３に接続され、ソースまたはドレインのうち他方が駆動用トランジスター１２２のゲートに接続されている。
駆動用トランジスター１２２のソースまたはドレインのうち一方が有機ＥＬ素子１３０の画素電極１３１に接続され、ソースまたはドレインのうち他方が電源線１１４に接続されている。駆動用トランジスター１２２のゲートと電源線１１４との間に蓄積容量１２３が接続されている。
【００２５】
走査線１１２が駆動されてスイッチング用トランジスター１２１がオン状態になると、そのときにデータ線１１３から供給される画像信号に基づく電位がスイッチング用トランジスター１２１を介して蓄積容量１２３に保持される。該蓄積容量１２３の電位すなわち駆動用トランジスター１２２のゲート電位に応じて、駆動用トランジスター１２２のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用トランジスター１２２がオン状態になると、電源線１１４から駆動用トランジスター１２２を介して画素電極１３１と対向電極１３４とに挟まれた機能層１３２にゲート電位に応じた量の電流が流れる。有機ＥＬ素子１３０は、機能層１３２を流れる電流量に応じて発光する。
なお、画素回路１１１の構成は、これに限定されるものではない。例えば、駆動用トランジスター１２２と画素電極１３１との間に、駆動用トランジスター１２２と画素電極１３１との間の導通を制御する発光制御用トランジスターを備えていてもよい。
【００２６】
図２に示すように、表示装置１００は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）、３色の発光画素１０７を備えた素子基板１０１と、素子基板１０１に所定の間隔を置いて対向配置された封止基板１０２とを備えている。封止基板１０２は、複数の発光画素１０７が設けられた発光領域１０６を封着するように、高い気密性を有する封着剤を用いて素子基板１０１に貼り合わされている。
【００２７】
発光画素１０７は、有機ＥＬ素子１３０（図３参照）を備えるものであって、同色の発光が得られる発光画素１０７が、図面上の縦方向に配列した所謂ストライプ方式となっている。なお、実際には、発光画素１０７は微細なものであり、図示の都合上拡大して現している。また、発光画素１０７の配置は、ストライプ方式に限定されず、デルタ方式やモザイク方式であってもよい。
【００２８】
素子基板１０１は、封止基板１０２よりも一回り大きく、額縁状に張り出した部分には、発光画素１０７の前述した画素回路１１１と接続される２つの走査線駆動回路１０３及び１つのデータ線駆動回路１０４が設けられている。走査線駆動回路１０３、データ線駆動回路１０４は、例えば、電気回路が集積されたＩＣとして素子基板１０１に実装してもよいし、走査線駆動回路１０３及びデータ線駆動回路１０４を素子基板１０１の表面に直接形成してもよい。
【００２９】
素子基板１０１の端子部１０１ａには、これらの走査線駆動回路１０３やデータ線駆動回路１０４と外部駆動回路とを接続するための中継基板１０５が実装されている。中継基板１０５は、例えば、フレキシブル回路基板などを用いることができる。
【００３０】
図３に示すように、表示装置１００において、有機ＥＬ素子１３０は、陽極としての画素電極１３１と、画素電極１３１を区画する隔壁１３３と、画素電極１３１上に形成された有機発光層を含む機能層１３２とを有している。また、機能層１３２を介して画素電極１３１と対向するように形成された共通電極としての対向電極１３４を有している。
【００３１】
隔壁１３３は、多官能アクリル樹脂などの絶縁性を有する感光性樹脂材料からなり、発光画素１０７を構成する画素電極１３１の周囲を一部覆って、複数の画素電極１３１をそれぞれ区画するように設けられている。
【００３２】
画素電極１３１は、素子基板１０１上に形成された駆動用トランジスター１２２の３端子のうちの１つに接続しており、例えば、透明電極材料であるＩＴＯ（Indium  Tin  Oxide）を厚さ１００ｎｍ程度に成膜した電極である。
【００３３】
陰極としての対向電極１３４は、例えばＡｌやＡｇなどの光反射性を有する金属材料や、該金属材料と他の金属（例えばＭｇ）との合金などにより形成されている。
【００３４】
本実施形態の表示装置１００は、ボトムエミッション型の構造となっており、画素電極１３１と対向電極１３４との間に駆動電流を流して機能層１３２で発光した光を対向電極１３４で反射させて素子基板１０１側から取り出す。したがって、素子基板１０１はガラスなどの透明基板を用いる。また、封止基板１０２は、透明基板及び不透明基板のいずれも用いることができる。不透明基板としては、例えば、アルミナ等のセラミックス、ステンレススチール等の金属シートに表面酸化などの絶縁処理を施したものの他に、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などが挙げられる。
【００３５】
素子基板１０１には、有機ＥＬ素子１３０を駆動する画素回路１１１が設けられている。すなわち、素子基板１０１の表面には、例えばシリコン酸化物（ＳｉＯ2）を主体とする下地絶縁膜１１５が形成され、その上には例えばポリシリコンなどからなる半導体層１２２ａが形成されている。この半導体層１２２ａの表面には、ＳｉＯ2及び／又はＳｉＮを主体とするゲート絶縁膜１１６が形成されている。
【００３６】
また、半導体層１２２ａのうち、ゲート絶縁膜１１６を挟んでゲート電極１２６と重なる領域がチャネル領域とされている。なお、このゲート電極１２６は、図示しない走査線１１２の一部である。一方、半導体層１２２ａを覆い、ゲート電極１２６を形成したゲート絶縁膜１１６の表面には、ＳｉＯ2を主体とする第１層間絶縁膜１１７が形成されている。
【００３７】
また、半導体層１２２ａのうち、チャネル領域のソース側には、低濃度ソース領域及び高濃度ソース領域１２２ｃが設けられる一方、チャネル領域のドレイン側には低濃度ドレイン領域及び高濃度ドレイン領域１２２ｂが設けられて、所謂ＬＤＤ（Light  Doped  Drain）構造となっている。これらのうち、高濃度ソース領域１２２ｃは、ゲート絶縁膜１１６と第１層間絶縁膜１１７とにわたって開孔するコンタクトホール１２５ａを介して、ソース電極１２５に接続されている。このソース電極１２５は、電源線１１４（図示せず）の一部として構成されている。一方、高濃度ドレイン領域１２２ｂは、ゲート絶縁膜１１６と第１層間絶縁膜１１７とにわたって開孔するコンタクトホール１２４ａを介して、ソース電極１２５と同一配線層に設けられたドレイン電極１２４に接続されている。
【００３８】
ソース電極１２５及びドレイン電極１２４が形成された第１層間絶縁膜１１７の上層には、第２層間絶縁膜１１８が形成されている。この第２層間絶縁膜１１８は、画素回路１１１を構成する駆動用トランジスター１２２などや、ソース電極１２５、ドレイン電極１２４などによる表面の凹凸をなくすために形成されたものであり、第１層間絶縁膜１１７と同様にＳｉＯ2を主体として構成され、ＣＭＰなどの平坦化処理がほどこされている。
【００３９】
そして、画素電極１３１が、この第２層間絶縁膜１１８の表面上に形成されると共に、第２層間絶縁膜１１８に設けられたコンタクトホール１１８ａを介してドレイン電極１２４に接続されている。すなわち、画素電極１３１は、ドレイン電極１２４を介して、半導体層１２２ａの高濃度ドレイン領域１２２ｂに接続されている。対向電極１３４は、ＧＮＤに接続されている。したがって、駆動用トランジスター１２２により、前述した電源線１１４から画素電極１３１に供給され対向電極１３４との間で流れる駆動電流が制御される。これにより、画素回路１１１は、所望の有機ＥＬ素子１３０を発光させカラー表示を可能としている。
【００４０】
機能層１３２は、有機膜からなる正孔注入層、中間層、発光層を含む複数の薄膜層からなり、画素電極１３１側からこの順で積層されている。本実施形態において、これらの薄膜層は液滴吐出法（インクジェット法）を用いて成膜されている。
【００４１】
正孔注入層の材料としては、例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等のポリチオフェン誘導体にドーパントとしてのポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）を加えた混合物（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）や、ポリスチレン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレンやその誘導体を用いてもよい。
【００４２】
中間層は、正孔注入層と発光層との間に設けられ、発光層に対する正孔の輸送性（注入性）を向上させると共に、発光層から正孔注入層に電子が浸入することを抑制するために設けられている。すなわち、発光層における正孔と電子との結合による発光の効率を改善するものである。中間層の材料としては、例えば、正孔輸送性が良好なトリフェニルアミン系ポリマーを含んだものが挙げられる。
【００４３】
発光層の材料としては、例えば、赤色、緑色、青色の発光が得られるポリフルオレン誘導体（ＰＦ）、ポリパラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ＰＥＤＯＴ等のポリチオフェニレン誘導体、ポリメチルフェニレンシラン（ＰＭＰＳ）等を用いることができる。また、これらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素等の高分子材料や、ルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクドリン等低分子材料をドープしてもよい。
【００４４】
なお、機能層１３２は、正孔注入層、中間層、発光層を有する構成に限定されず、キャリア（正孔や電子）の流れを制御するための有機層や無機層を含んでいてもよい。
【００４５】
このような有機ＥＬ素子１３０を有する素子基板１０１は、熱硬化型エポキシ樹脂等を封着部材として用いた封着層１３５を介して封止基板１０２と隙間なくベタ封止されている。
【００４６】
本実施形態の表示装置１００の有機ＥＬ素子１３０は、後述する製造方法を用いて製造されており、発光層がほぼ一定の膜厚と安定した膜形状（断面形状）を有しているため、異なる発光色が得られる機能層１３２Ｒ，１３２Ｇ，１３２Ｂにおいてそれぞれ所望の発光特性が得られる。
【００４７】
なお、本実施形態の表示装置１００は、ボトムエミッション型に限定されず、例えば画素電極１３１を光反射性の導電材料を用いて形成し、陰極としての対向電極１３４を透明な導電材料を用いて形成して、有機ＥＬ素子１３０の発光を画素電極１３１で反射させて、封止基板１０２側から取り出すトップエミッション型の構造としてもよい。また、トップエミッション型とする場合、有機ＥＬ素子１３０の発光色に対応させたカラーフィルターを各有機ＥＬ素子１３０に対応させて設ける構成としてもよい。さらには、表示装置１００がカラーフィルターを有する場合、有機ＥＬ素子１３０から白色発光が得られる構成としてもよい。
【００４８】
このような表示装置１００が搭載される電子機器としては、例えば、薄型ＴＶ、パーソナルコンピューター、携帯型の情報端末である携帯電話機やスマートフォン、ＰＯＳ端末、ナビゲーターなどを挙げることができる。
【００４９】
＜有機ＥＬ素子の製造方法＞
次に、本実施形態の有機ＥＬ素子１３０の製造方法を適用した表示装置１００の製造方法ついて、図４〜図６を参照して説明する。図４は表示装置の製造方法を示すフローチャート、図５（ａ）〜（ｄ）及び図６（ｅ）〜（ｈ）は有機ＥＬ素子の製造方法を示す概略断面図である。
【００５０】
図４に示すように、本実施形態の表示装置１００の製造方法は、隔壁形成工程（ステップＳ１）と、隔壁が形成された基板に表面処理を施す表面処理工程（ステップＳ２）と、正孔注入層形成工程（ステップＳ３）と、中間層形成工程（ステップＳ４）と、発光層形成工程（ステップＳ５）と、陰極形成工程（ステップＳ６）と、有機ＥＬ素子１３０が形成された素子基板１０１と封止基板１０２とを接着する基板接着工程（ステップＳ７）とを少なくとも備えている。なお、素子基板１０１上に画素回路１１１（図１及び図３参照）を形成する工程や画素回路１１１に電気的に接続した画素電極１３１を形成する工程は、公知の製造方法を用いればよく、本実施形態では詳細の説明は省略する。したがって、図５（ａ）〜（ｄ）及び図６（ｅ）〜（ｈ）では、画素回路１１１の図示を省略している。
【００５１】
図４のステップＳ１は、隔壁形成工程である。ステップＳ１では、図５（ａ）に示すように、画素電極１３１の外縁を覆って画素電極１３１を区画するように隔壁１３３を形成する。隔壁１３３の詳しい形成方法については後述するが、例えば、画素電極１３１が形成された素子基板１０１の表面に、撥液剤を含む感光性樹脂材料をおよそ１μｍ〜３μｍ程度の厚みで塗布して乾燥することにより、感光性樹脂層を形成する。塗布方法としては、転写法、スリットコート法などが挙げられる。そして、発光画素１０７の形状に対応した露光用マスクを用いて感光性樹脂層を露光し、現像することにより断面が台形状の隔壁１３３を形成する。隔壁１３３は撥液剤を含んでおり、隔壁１３３の表面が後述する機能液に対して好適な撥液性を示すように隔壁１３３が形成されている。以降、隔壁１３３により区画された領域を膜形成領域Ａと呼ぶ。そして、ステップＳ２へ進む。
【００５２】
図４のステップＳ２は、表面処理工程である。ステップＳ２では、隔壁１３３が形成された素子基板１０１に表面処理を施す。表面処理工程は、次工程で正孔注入層１３２ａを液相プロセス（液滴吐出法）で形成するに際して、膜形成領域Ａにおいて機能液がむらなく濡れ広がるように、画素電極１３１の表面の隔壁残渣などの不要物を取り除く目的で行われる。表面処理方法として、本実施形態ではエキシマＵＶ（紫外線）処理を実施した。なお、表面処理はエキシマＵＶ処理に限定されず、画素電極１３１の表面を清浄化できればよく、例えば溶媒による洗浄・乾燥工程を行ってもよい。また、画素電極１３１の表面が清浄な状態であれば、表面処理工程を実施しなくてもよい。そして、ステップＳ３へ進む。
【００５３】
図４のステップＳ３は、正孔注入層形成工程である。ステップＳ３では、まず、図５（ｂ）に示すように、正孔注入層形成材料を含む機能液７０を膜形成領域Ａに塗布する。機能液７０は、例えば、溶媒としてジエチレングリコールと水（純水）とを含んでおり、正孔注入層形成材料としてＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを重量比で０．５％程度含んだものを用いた。粘度がおよそ２０ｍＰａ・ｓ以下となるように溶媒の割合が調整されている。
機能液７０を塗布する方法としては、機能液（インク）をノズルから液滴として吐出可能な吐出ヘッド（インクジェットヘッド）５０を備えた液体吐出装置を用いる。吐出ヘッド５０とワークである素子基板１０１とを対向させ、吐出ヘッド５０から機能液７０を吐出する。吐出された機能液７０は、液滴として親液処理された画素電極１３１に着弾して濡れ拡がる。また、乾燥後の正孔注入層１３２ａの膜厚がおよそ５０ｎｍ〜７０ｎｍとなるように、膜形成領域Ａの面積に応じた必要量を液滴として吐出した。吐出された機能液７０は、隔壁１３３の表面が撥液性を有していることも手伝って、膜形成領域Ａにおいて界面張力により盛り上がるように充填される。そして乾燥工程へ進む。
【００５４】
乾燥工程では、素子基板１０１を例えばランプアニール等の方法で加熱することにより、機能液７０の溶媒成分を蒸発させて除去し、図５（ｃ）に示すように膜形成領域Ａの画素電極１３１上に正孔注入層１３２ａを形成する。なお、本実施形態では、各膜形成領域Ａに同一材料からなる正孔注入層１３２ａを形成したが、後に形成される発光層に対応して正孔注入層１３２ａの材料を発光色ごとに変えてもよい。そしてステップＳ４へ進む。
【００５５】
図４のステップＳ４は、中間層形成工程である。ステップＳ４では、図５（ｄ）に示すように、中間層形成材料を含む機能液８０を膜形成領域Ａに塗布する。
機能液８０は、例えば、溶媒としてシクロヘキシルベンゼンを含み、中間層形成材料として、前述したトリフェニルアミン系ポリマーを重量比で０．１％程度含んだものを用いた。粘度はおよそ６ｍＰａ・ｓである。
機能液８０を塗布する方法としては、機能液７０を塗布する場合と同様に、吐出ヘッド５０を備えた液体吐出装置を用いる。乾燥後の中間層の膜厚がおよそ１０ｎｍ〜２０ｎｍとなるように、膜形成領域Ａの面積に応じた必要量を液滴として吐出した。機能液８０も膜形成領域Ａにおいて界面張力により盛り上がるように充填される。そして乾燥工程へ進む。
【００５６】
乾燥工程では、素子基板１０１を例えばランプアニール等の方法で加熱することにより、機能液８０の溶媒成分を蒸発させて除去し、図６（ｅ）に示すように膜形成領域Ａの正孔注入層１３２ａ上に中間層１３２ｃを形成する。そしてステップＳ５へ進む。
【００５７】
図４のステップＳ５は、発光層形成工程である。ステップＳ５では、図６（ｆ）に示すように、発光層形成材料を含む機能液９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂをそれぞれ対応する膜形成領域Ａに塗布する。
機能液９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂは、例えば、溶媒としてシクロヘキシルベンゼンを含んでおり、発光層形成材料としてポリフルオレン誘導体（ＰＦ）を重量比で０．７％含んだものを用いた。粘度はおよそ１４ｍＰａ・ｓである。
機能液９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂを塗布する方法は、やはり吐出ヘッド５０を備えた液体吐出装置を用い、それぞれ異なる吐出ヘッド５０に充填されて吐出される。
機能液９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂは、乾燥後の発光層の膜厚がおよそ５０ｎｍ〜１００ｎｍとなるように、膜形成領域Ａの面積に応じた必要量を液滴として吐出される。機能液９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂもまた、膜形成領域Ａにおいて界面張力により盛り上がるように充填される。そして乾燥工程へ進む。
【００５８】
本実施形態における吐出された機能液９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂの乾燥工程は、一般的な加熱乾燥に比べて溶媒成分を比較的均一に乾燥可能な減圧乾燥法を用いている。膜形成領域Ａに満遍なく必要量の機能液９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂが塗布されている。したがって、図６（ｇ）に示すように、乾燥後に形成された発光層１３２ｒ，１３２ｇ，１３２ｂは膜形成領域Ａごとにほぼ一定の膜厚と安定した膜形状（断面形状）を有する。これにより、機能層１３２Ｒ，１３２Ｇ，１３２Ｂができあがる。そして、ステップＳ６へ進む。
【００５９】
図４のステップＳ６は、陰極形成工程である。ステップＳ６では、図６（ｈ）に示すように、隔壁１３３と各機能層１３２Ｒ，１３２Ｇ，１３２Ｂとを覆うように陰極としての対向電極１３４を形成する。これにより有機ＥＬ素子１３０が構成される。
対向電極１３４の材料としては、アルミニウム（Ａｌ）や銀（Ａｇ）とマグネシウム（Ｍｇ）の合金などが用いられる。機能層１３２Ｒ，１３２Ｇ，１３２Ｂに近い側に仕事関数が小さいＣａ、Ｂａ、ＬｉＦの膜を形成してもよい。また、対向電極１３４の上にＳｉＯ2、ＳｉＮ等の保護層を積層してもよい。このようにすれば、対向電極１３４の酸化を防止することができる。対向電極１３４の形成方法としては、蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法等が挙げられる。特に機能層１３２Ｒ，１３２Ｇ，１３２Ｂの熱による損傷を防止できるという点では、蒸着法が好ましい。ここまでが、有機ＥＬ素子１３０の製造工程を示すものである。そして、ステップＳ７へ進む。
【００６０】
図４のステップＳ７は、基板接着工程である。ステップＳ７では、有機ＥＬ素子１３０が形成された素子基板１０１に封着層１３５を塗布して、封止基板１０２と隙間なくベタ封止する（図３参照）。さらに封止基板１０２の外周領域において水分や酸素等の浸入を防ぐ接着層を設けて接着することが望ましい。
【００６１】
以上のような有機ＥＬ素子１３０の製造方法によれば、液滴吐出法により成膜された機能層１３２Ｒ，１３２Ｇ，１３２Ｂは、ほぼ一定の膜厚と安定した膜形状（断面形状）の正孔注入層１３２ａ、中間層１３２ｃ、発光層１３２ｒ，１３２ｇ，１３２ｂを有している。したがって、膜厚ムラに起因する輝度ムラが低減された有機ＥＬ素子１３０を製造することができる。
【００６２】
このようにして製造された異なる発光色が得られる有機ＥＬ素子１３０を備えた表示装置１００は、所望の発光特性が実現され、見映えのよいカラー表示が可能である。
【００６３】
ほぼ一定の膜厚と安定した膜形状の機能層１３２Ｒ，１３２Ｇ，１３２Ｂを得るには、各機能液７０，８０，９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂに対する隔壁１３３の撥液性がどのようになっているかが重要である。隔壁１３３と機能液７０，８０，９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂとの関係について、図７を参照して説明する。図７（ａ）は機能液に対する隔壁の側壁部の撥液性が頭頂部に比べて劣る例を示す概略断面図、図７（ｂ）は機能液に対する隔壁の側壁部の撥液性がばらついている例を示す概略断面図、図７（ｃ）は機能液に対する隔壁の側壁部の撥液性が好適な状態である例を示す概略断面図である。なお、図７（ａ）〜（ｃ）は、機能液７０を例に挙げて、機能液７０に対する隔壁１３３の撥液性を示すものである。
【００６４】
図７（ａ）に示す例では、隔壁１３３の表面において、側壁部１３３ｂの撥液性が頭頂部１３３ａの撥液性よりも劣っている。機能液７０の乾燥工程では、頭頂部１３３ａに近い側壁部１３３ｂの位置で乾燥が始まって、正孔注入層１３２ａが成膜され始める。本実施形態では、機能液から溶媒が除去されて、機能液中の固形分が固定され始める状態をピニングと呼ぶ。図７（ａ）では側壁部１３３ｂにおけるピニング位置は頭頂部１３３ａに近い。そうすると、本来、隔壁１３３で囲まれた膜形成領域Ａ内で一定の膜厚を有するように正孔注入層１３２ａを形成したいが、乾燥工程では機能液７０が頭頂部１３３ａに近いところからピニングされるので、側壁部１３３ｂを覆って成膜される分、膜形成領域Ａの例えば中央部の膜厚が薄くなってしまうおそれがある。言い換えれば、機能液７０が頭頂部１３３ａよりも側壁部１３３ｂに対して濡れ性が高い状態である場合、機能液７０は有効に消費され難い。
【００６５】
また、図７（ｂ）に示す例では、隔壁１３３の表面において、側壁部１３３ｂの撥液性が頭頂部１３３ａよりもばらついている。すると、機能液７０の乾燥工程では、側壁部１３３ｂにおけるピニング位置がばらついて、正孔注入層１３２ａの膜形状が安定しない。
【００６６】
これに対して、図７（ｃ）に示す例では、隔壁１３３の表面において、頭頂部１３３ａと側壁部１３３ｂとの撥液性に優劣やばらつきが生じていない。すると、機能液７０の乾燥工程では、側壁部１３３ｂの画素電極１３１に近い側においてピニングされるため、膜形成領域Ａにおいて膜厚がほぼ一定で、且つ膜形状が安定した正孔注入層１３２ａが得られる。
【００６７】
前述したように、機能層１３２を構成するところの、正孔注入層１３２ａ、中間層１３２ｃ、発光層１３２ｒ，１３２ｇ，１３２ｂは、それぞれ機能液を塗布して乾燥することにより、隔壁１３３の頭頂部１３３ａよりも低い位置の画素電極１３１上に形成される、膜厚が薄い有機層であることから、隔壁１３３の側壁部１３３ｂは各機能液に対して十分な撥液性を示すことが求められる。以降、より具体的な隔壁１３３の形成方法について述べる。
【００６８】
＜隔壁の形成方法＞
本実施形態の隔壁１３３の形成方法について、図８を参照して説明する。図８（ａ）〜（ｄ）は第１実施形態の隔壁の形成方法を示す概略断面図である。なお、図８では、素子基板１０１上において画素電極１３１以外の画素回路１１１や信号配線等の表示を省略している。
【００６９】
まず、図８（ａ）に示すように、素子基板１０１の複数の画素電極１３１が形成された表面を覆って、撥液剤１４１を含む感光性樹脂材料を塗布して感光性樹脂層１４０を形成する（感光性樹脂層形成工程）。撥液剤１４１としては、例えば、フッ素系化合物やシロキサン系化合物を挙げることができる。感光性樹脂材料としては、ネガ型の多官能アクリル樹脂を挙げることができる。本実施形態では、フッ素系化合物を０．５ｗｔ％〜１０ｗｔ％程度の範囲内で含んだ多官能アクリル樹脂を主成分とする樹脂溶液をスピンコート法により塗布して、乾燥させることにより、膜厚がおよそ２μｍの感光性樹脂層１４０を形成した。また、乾燥方法として、加熱乾燥ではなく、真空乾燥により上記樹脂溶液中の溶媒を除去した。これにより、多官能アクリル樹脂材料を通常に固化させるためのプレベーク温度である１５０℃以上の温度を掛けずに、溶媒を除去することができる。上記プレベーク温度以下の７０℃で２分程度乾燥しても、後続する露光・現像工程に耐える感光性樹脂層１４０を形成することは可能である。
【００７０】
次に、図８（ｂ）に示すように、膜形成領域Ａに対応した遮光部１５１と、透光部１５２とを有する露光用マスク１５０を用いて、ネガ型の感光性樹脂層１４０を露光する（露光工程）。遮光部１５１と画素電極１３１とがほぼ重なるように素子基板１０１と露光用マスク１５０とが位置決めされて露光が行われる。露光条件としては、例えば、紫外線の露光量が５４０ｍＷ／ｃｍ2、露光時間が６５秒である。露光された感光性樹脂層１４０の部分において高分子化が進み、現像液に対して不溶化する。
【００７１】
次に、図８（ｃ）に示すように、露光された感光性樹脂層１４０を現像することにより、画素電極１３１の外縁と重なり、膜形成領域Ａを区画する隔壁１３３を形成する（現像工程）。現像条件としては、素子基板１０１を回転させながら、有機現像液として２．３８ｗｔ％（０．２６１Ｎ）のＴＭＡＨ（TetraMethyl  Ammonium  Hydroxide；テトラメチルアンモニウムヒドロキシド）溶液を塗布する方法が挙げられる。現像時間はおよそ３０秒である。ここまでの工程では、感光性樹脂層１４０にプレベーク温度以上の温度が加えられていないので、撥液剤１４１は感光性樹脂層１４０中で分散された状態となっている。
【００７２】
次に、現像されて隔壁１３３が形成された素子基板１０１をポストベーク（加熱）する（撥液剤の偏析工程）。ポストベークの方法としては、例えば、２２０℃に加温されたオーブン中に素子基板１０１を６０分ほど放置する方法が挙げられる。オーブンの中に窒素などの不活性ガスを充填する必要はなく、大気でよい。ランプアニールによってポストベークを大気中で行ってもよい。
ポストベークすることによって、感光性樹脂層１４０中で分散していた撥液剤１４１は、隔壁１３３の表面側に偏析する。これによって、隔壁１３３の頭頂部１３３ａと側壁部１３３ｂとがむら無く撥液性を示すようになる。
【００７３】
もしも、素子基板１０１の表面を覆った感光性樹脂層１４０にプレベーク温度以上の温度で加熱すると、撥液剤１４１は感光性樹脂層１４０の表面側に偏析する。そして、露光・現像を行うと、頭頂部１３３ａには撥液剤１４１が偏析するが、側壁部１３３ｂには撥液剤１４１がほとんど偏析していない状態の隔壁１３３が形成される。そうすると、先に説明した図７（ａ）のような撥液性を示す隔壁１３３ができあがってしまう。
【００７４】
本実施形態では、現像工程までは、感光性樹脂層１４０を加熱せずに隔壁１３３を形成し、隔壁１３３の形状を確定させた後に、加熱することで隔壁１３３の表面において万遍なく撥液性が発揮されるようにした。
【００７５】
感光性樹脂層１４０中の撥液剤１４１を偏析させる方法は、ポストベークすることに限定されない。図９（ａ）及び（ｂ）はリンス工程を示す概略断面図である。例えば、現像工程の後のリンス工程（現像後の残渣をリンス液６０ですすぐ工程）において、図９（ａ）に示すように、リンス液供給部１６０のノズル１６１から隔壁１３３が形成された素子基板１０１に加温されたリンス液６０を塗布してもよい（シャワーリンス）。加温されたリンス液６０を塗布することにより、隔壁１３３が加熱され、リンス後には、図９（ｂ）に示すように隔壁１３３の表面に撥液剤１４１を偏析させることが可能である。
【００７６】
隔壁１３３の撥液性の評価は、各機能液７０，８０，９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂのそれぞれに対して行われることが好ましい。しかしながら、実際の有機ＥＬ素子１３０の製造工程では、各機能液７０，８０，９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂの溶媒構成は単一でなく、複数種の溶媒を混合して用いることもあるので、隔壁１３３の撥液性の評価にあたっては、実際に使われる溶媒構成に近い物性（沸点、粘度、界面張力など）を有する単一の評価用溶媒を用い、当該評価用溶媒に対する接触角を測定することで隔壁１３３の撥液性を評価した。例えば評価用溶媒として水を用いた場合には、接触角が９５度以上であることが好ましい。例えば評価用溶媒としてアニソールを用いた場合には、接触角が５０度以上であることが好ましい。例えば評価用溶媒としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）を用いた場合には、接触角が４５度以上であることが好ましい。言い換えれば、上記各評価用溶媒に対して接触角が所定の値よりも大きくなるように、ポストベーク（撥液剤の偏析工程）の条件を設定することが好ましい。色々な評価用溶媒が用いられることが考えられるが、どの評価用溶媒に対しても接触角が６０度以上となるように隔壁１３３を形成することが好ましい。
【００７７】
なお、接触角を求める方法としては、例えばＪＩＳ  Ｒ  ３２５７（１９９９）に示されているように、静滴法を用いることができる。図１０は静滴法による接触角の測定方法を示す図である。図１０に示すように、基板上に形成された隔壁部材層の上に評価用の溶媒を滴下する。滴下された溶媒の体積が４μｌ以下ならば液滴を球の一部として見なすことができる。
隔壁部材層上における溶媒の接触角θは、以下の数式で与えられる。
θ＝２ｔａｎ-1ｈ／ｒ  （ｈは液滴の高さ、ｒは隔壁部材層上における液滴の半径）
例えば、光学的に隔壁部材層上の液滴を撮像して、液滴の高さｈと半径ｒとを計測すれば、接触角θを求めることができる。あるいは、液滴の接点Ｄと頂点Ｅとを結ぶ線分ＤＥと隔壁部材層の表面とがなす角度を求めれば、その角度がθ／２であることから接触角θを求めることができる。
【００７８】
上記第１実施形態の隔壁１３３の形成方法及びこれを用いた表示装置１００の製造方法によれば、以下の効果が得られる。
（１）感光性樹脂層１４０中に撥液剤１４１が分散された状態で隔壁１３３が形成され、その後にポストベークされるので、隔壁１３３の頭頂部１３３ａだけでなく側壁部１３３ｂも十分な撥液性を示す隔壁１３３が形成される。
（２）このような隔壁１３３によって区画された膜形成領域Ａに機能液７０，８０，９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂを塗布して乾燥すれば、膜厚がほぼ一定で、膜形状が安定した、正孔注入層１３２ａ、中間層１３２ｃ、発光層１３２ｒ，１３２ｇ，１３２ｂをそれぞれ形成することができる。したがって、膜厚がほぼ一定で、膜形状が安定した機能層１３２を形成することができる。よって、安定した発光特性（発光輝度や発光寿命）を有する有機ＥＬ素子１３０を形成することができる。ゆえに、優れた表示品質を有する表示装置１００を製造することができる。特に、液滴吐出法（インクジェット法）によって形成される機能層を構成するところの有機層の膜厚が隔壁１３３の高さよりも非常に小さい（薄い）場合に好適である。
【００７９】
（第２実施形態）
＜隔壁の形成方法＞
次に、第２実施形態の隔壁の形成方法について、図１１を参照して説明する。図１１（ａ）〜（ｅ）は第２実施形態の隔壁の形成方法を示す概略断面図である。第２実施形態の隔壁の形成方法は、第１実施形態に対して現像工程における現像の仕方と、現像工程と偏析工程との組み合わせ方を異ならせたものである。したがって、第１実施形態と同じ構成には同じ符号を付して詳細な説明は省略する。
【００８０】
図１１（ａ）は感光性樹脂層１４０の形成工程であり、図８（ａ）に示した第１実施形態と同じである。すなわち、撥液剤１４１を含む感光性樹脂材料を塗布して乾燥することにより、複数の画素電極１３１を覆う感光性樹脂層１４０を素子基板１０１上に形成する。感光性樹脂材料を含む溶液の乾燥方法は、真空乾燥、あるいはプレベーク温度よりも低い温度での乾燥を行う。
【００８１】
図１１（ｂ）は露光工程であり、図８（ｂ）に示した第１実施形態の露光工程と同じである。すなわち、遮光部１５１と透光部１５２とを有する露光用マスク１５０を用いて、ネガ型の感光性樹脂層１４０を露光する。
【００８２】
次に、図１１（ｃ）は第１現像工程を示すものである。第１現像工程では、膜形成領域Ａに減膜した感光性樹脂層１３３ｅが残った状態で現像を一旦止める。減膜した感光性樹脂層１３３ｅの膜厚は、露光された部分の感光性樹脂層１３３ｄの膜厚のおよそ１／１０以下である。
【００８３】
次に、第１現像工程の後に撥液剤１４１の偏析工程（例えばポストベーク）を行う。これによって、図１１（ｄ）に示すように、膜厚が厚い感光性樹脂層１３３ｄと膜厚が薄い感光性樹脂層１３３ｅとに渡る表面側に撥液剤１４１が偏析する。
【００８４】
次に、図１１（ｅ）は第２現像工程を示すものである。第２現像工程では、膜形成領域Ａに残った膜厚が薄い感光性樹脂層１３３ｅを現像して除去する。そうすると、頭頂部１３３ａと頭頂部１３３ａに近い側の側壁部１３３ｂには撥液剤１４１が偏析した状態となり、感光性樹脂層１３３ｅを除去したことにより露出した画素電極１３１に近い側の側壁部１３３ｃには撥液剤１４１の偏析が少ない、あるいは偏析がない状態を作り出すことができる。つまり、素子基板１０１上における隔壁１３３の高さ（およそ２μｍ）に対して１／１０以下（２００ｎｍ以下）の側壁部１３３ｃに撥液性が低下した部分を形成することができる。
【００８５】
上記第２実施形態の隔壁１３３の形成方法によれば、第１実施形態の効果（１）及び（２）に加えて以下の効果が得られる。
【００８６】
（３）液相プロセスを用いた正孔注入層１３２ａの形成において、画素電極１３１の近傍の隔壁１３３における側壁部１３３ｃの撥液性が他の側壁部１３３ｂに比べて低下、あるいは機能液７０に対して親液性を示す状態とすることができる。したがって、機能液７０を画素電極１３１の表面だけでなく膜形成領域Ａにむら無く塗り広げ、機能液７０を乾燥させたときにも、画素電極１３１に近い側の側壁部１３３ｃにおいてピニングすることができるので、より膜厚が均一で膜形状が安定した正孔注入層１３２ａを形成することができる。以降の中間層１３２ｃや発光層１３２ｒ，１３２ｇ，１３２ｂの形成においても、側壁部１３３ｃで機能液８０，９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂをピニングすることができ、より膜厚が均一で膜形状が安定した中間層１３２ｃや発光層１３２ｒ，１３２ｇ，１３２ｂを形成することができる。同時に、機能液７０，８０，９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂの無駄を削減することができる。
【００８７】
本発明は、上記した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う隔壁１３３の形成方法及び有機ＥＬ素子１３０の製造方法並びに該有機ＥＬ素子１３０の製造方法を適用する表示装置１００の製造方法もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。上記実施形態以外にも様々な変形例が考えられる。以下、変形例を挙げて説明する。
【００８８】
（変形例１）隔壁１３３を構成する感光性樹脂材料は、ネガ型に限定されず、ポジ型の感光性樹脂材料を用いてもよい。
【００８９】
（変形例２）隔壁１３３の断面形状は、台形状であることに限定されない。実際には、現像後の隔壁１３３の頭頂部１３３ａが緩やかな曲面となることもある。
【００９０】
（変形例３）表示装置１００は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）、三色の発光画素１０７を有することに限定されず、黄（Ｙ）の発光画素１０７を含む構成としてもよい。色再現性が向上する。
【符号の説明】
【００９１】
６０…リンス液、７０，８０，９０Ｒ，９０Ｇ，９０Ｂ…機能液、１００…表示装置、１０１…基板としての素子基板、１３０…有機ＥＬ素子、１３１…陽極としての画素電極、１３２Ｒ，１３２Ｇ，１３２Ｂ…機能層、１３２ｒ，１３２ｇ，１３２ｂ…発光層、１３３…隔壁、１３４…陰極としての対向電極、１４０…感光性樹脂層、１４１…撥液剤、Ａ…膜形成領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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