(57)【要約】【課題】デラミネーションやクラックが発生しにくく、かつ、特性のばらつきが生じ難いセラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】表面の一部の上に内部電極１１，１２を構成するための導電層２１が形成されており、かつ、導電層２１の一部の上にセラミック層２２が形成されたセラミックグリーンシート２０を用意する。複数のセラミックグリーンシート２０を、積層方向Ｔに隣り合うセラミックグリーンシート２０の一方のセラミックグリーンシート２０の上に形成されたセラミック層２２と他方のセラミックグリーンシート２０の導電層２１が形成されていない部分２０ａとが重畳するように積層し、生のセラミック素体を作製する。生のセラミック素体を焼成し、生のセラミック素体から構成されたセラミック素体１０と、セラミック素体１０内に配されており、導電層２１から構成された内部電極１１，１２とを有するセラミック電子部品１を得る。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面の一部の上に内部電極を構成するための導電層が形成されており、かつ、前記導電層の一部の上にセラミック層が形成されたセラミックグリーンシートを用意する工程と、
複数の前記セラミックグリーンシートを、積層方向に隣り合うセラミックグリーンシートの一方のセラミックグリーンシートの上に形成されたセラミック層と他方のセラミックグリーンシートの前記導電層が形成されていない部分とが重畳するように積層し、生のセラミック素体を作製する工程と、
前記生のセラミック素体を焼成し、前記生のセラミック素体から構成されたセラミック素体と、前記セラミック素体内に配されており、前記導電層から構成された内部電極とを有するセラミック電子部品を得る工程と、
を備える、セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
セラミックペーストを前記導電層の一部の上に印刷することにより前記セラミック層を形成する、請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
積層方向に隣り合うセラミックグリーンシートの一方のセラミックグリーンシートの上に形成されたセラミック層と他方のセラミックグリーンシートの前記導電層が重ならないように前記複数のセラミックグリーンシートを積層する、請求項１または２に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記セラミック層は、前記セラミックグリーンシートと同種のセラミックスを含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、携帯音楽プレイヤーなどの電子機器の小型化、薄型化に伴い、電子機器に搭載されるセラミック電子部品の小型化、薄型化が進んでいる。このようなセラミック電子部品の製造工程においては、導電層が形成されたセラミックグリーンシートを積層し、加圧することにより、複数のセラミックグリーンシートを圧着することが行われている。
【０００３】
しかしながら、セラミックグリーンシートには、導電層が形成された部分と、導電層が形成されていない部分とが存在する。このため、導電層の厚みに起因して、セラミックグリーンシートの積層体の導電層が積層されている部分と、導電層が積層されていない部分との間に導電層の厚みに導電層の数を乗じた分だけの段差が生じる。よって、導電層が形成されていない部分におけるセラミックグリーンシート同士の密着力が弱くなり、デラミネーションやクラックなどが発生しやすくなるという問題がある。
【０００４】
このような問題を解決する方法として、例えば、特許文献１には、セラミックグリーンシートの主面上に形成した導電パターンの周囲にセラミックパターンを形成することにより、導電パターンの厚みによる段差を低減した状態で、セラミックグリーンシートを積層する方法が開示されている。
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示された方法では、導電パターンやセラミックグリーンシートを積層する際に、導電パターンとセラミックグリーンシートは、圧力によって接着される。また、導電パターンとセラミックグリーンシートとは、異なる材料により構成されている。よって、導電パターンとセラミックグリーンシートとの密着性は低くなりやすい。従って、例えば、セラミックグリーンシートの積層体を切断して生のセラミック素体を得る場合、切断時の応力負荷によって、切断面において導電パターンがセラミックグリーンシートから剥離しやすいという問題がある。
【０００６】
このような問題を解決する方法として、例えば、特許文献２には、第１のセラミックグリーンシートの上に、導体パターンを形成し、さらに、第１のセラミックグリーンシートと導体パターンとを覆うように第２のセラミックグリーンシートを形成する方法が開示されている。特許文献２に開示された方法では、同じ材質の材料により構成されている第１及び第２セラミックグリーンシートを積層する。よって、特許文献２に開示された方法では、積層体の密着性が高まり、積層体の切断面において、導電パターンがセラミックグリーンシートから剥離することを抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−３１１８３１号公報
【特許文献２】特開２００５−７２４５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献２に開示された方法では、導体パターン間に位置するセラミック部の厚みにばらつきが生じやすい。よって、得られるセラミック電子部品の特性にばらつきが生じる場合がある。例えば、セラミック電子部品がセラミックコンデンサである場合には、静電容量にばらつきが生じる場合がある。
【０００９】
本発明の主な目的は、デラミネーションやクラックが発生しにくく、かつ、特性のばらつきが生じ難いセラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係るセラミック電子部品の製造方法は、表面の一部の上に内部電極を構成するための導電層が形成されており、かつ、導電層の一部の上にセラミック層が形成されたセラミックグリーンシートを用意する。複数のセラミックグリーンシートを、積層方向に隣り合うセラミックグリーンシートの一方のセラミックグリーンシートの上に形成されたセラミック層と他方のセラミックグリーンシートの導電層が形成されていない部分とが重畳するように積層し、生のセラミック素体を作製する。生のセラミック素体を焼成し、生のセラミック素体から構成されたセラミック素体と、セラミック素体内に配されており、導電層から構成された内部電極とを有するセラミック電子部品を得る。
【００１１】
本発明に係るセラミック電子部品の製造方法のある特定の局面では、セラミックペーストを導電層の一部の上に印刷することにより前記セラミック層を形成する。
【００１２】
本発明に係るセラミック電子部品の製造方法の別の特定の局面では、積層方向に隣り合うセラミックグリーンシートの一方のセラミックグリーンシートの上に形成されたセラミック層と他方のセラミックグリーンシートの導電層が重ならないように複数のセラミックグリーンシートを積層する。
【００１３】
本発明に係るセラミック電子部品の製造方法の他の特定の局面では、セラミック層は、セラミックグリーンシートと同種のセラミックスを含む。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、デラミネーションやクラックが発生しにくく、かつ、特性のばらつきが生じ難いセラミック電子部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１の実施形態における導電層が形成されたセラミックグリーンシートの略図的側面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態における導電層が形成されたセラミックグリーンシートの略図的平面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態におけるセラミックグリーンシート積層体の模式的分解側面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態におけるセラミックグリーンシート積層体の略図的平面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態におけるセラミック素体の略図的断面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態におけるセラミック電子部品の略図的斜視図である。
【図７】本発明の第１の実施形態におけるセラミック電子部品の略図的側面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態におけるセラミックグリーンシート積層体の略図的平面図である。
【図９】本発明の第２の実施形態におけるセラミック積層体の略図的斜視図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態における生のセラミック積層体の略図的斜視図である。
【図１１】本発明の変形例における導電層が形成されたセラミックグリーンシートの略図的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【００１７】
また、実施形態などにおいて参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものであり、図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率などが異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率などは、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００１８】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態における導電層が形成されたセラミックグリーンシートの略図的側面図である。図２は、本実施形態における導電層が形成されたセラミックグリーンシートの略図的平面図である。図３は、本実施形態におけるセラミックグリーンシート積層体の模式的分解側面図である。図４は、本実施形態におけるセラミックグリーンシート積層体の略図的平面図である。図５は、本実施形態におけるセラミック素体の略図的断面図である。図６は、本実施形態におけるセラミック電子部品の略図的斜視図である。図７は、本実施形態におけるセラミック電子部品の略図的側面図である。なお、図４において、描画の都合上、導電層が形成されていないセラミックグリーンシートの記載は省略し、導電層が形成されたセラミックグリーンシート、導電層、及びセラミック層は、実線で示してある。
【００１９】
まず、図１に示すセラミックグリーンシート２０を用意する。セラミックグリーンシート２０は、例えばセラミックスラリーをシート状に成形することにより作製することができる。
【００２０】
セラミックグリーンシート２０に用いられるセラミック粉末の種類は、製造しようとするセラミック電子部品１の特性に応じて適宜選択することができる。
【００２１】
例えば、セラミック電子部品１が、コンデンサである場合は、セラミック粉末として、誘電体セラミックスを用いることができる。誘電体セラミックスの具体例としては、例えば、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3、ＣａＺｒＯ3などが挙げられる。
【００２２】
例えば、セラミック電子部品１が、圧電部品である場合は、セラミック粉末として、圧電セラミックスを用いることができる。圧電セラミックスの具体例としては、例えば、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）系セラミックスなどが挙げられる。
【００２３】
例えば、セラミック電子部品１が、サーミスタである場合は、セラミック粉末として、半導体セラミックスを用いることができる。半導体セラミックスの具体例としては、例えば、スピネル系セラミックスなどが挙げられる。
【００２４】
例えば、セラミック電子部品１が、インダクタである場合は、セラミック粉末として、磁性体セラミックスを用いることができる。磁性体セラミックスの具体例としては、例えば、フェライトセラミックスなどが挙げられる。
【００２５】
セラミックグリーンシート２０の厚みは、０．５μｍ〜５μｍ程度（焼成後）とすればよい。
【００２６】
次に、セラミックグリーンシート２０の表面上に、導電性ペーストを塗布することにより、導電層２１を形成する。具体的には、セラミックグリーンシート２０の表面上に、内部電極を構成するための矩形状の複数の導電層２１を、幅方向Ｗと、幅方向Ｗに対して垂直な長さ方向Ｌ方向に沿って相互に間隔をおいてマトリクス状に形成する。図１及び図２に示されるように、セラミックグリーンシート２０の表面上には、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗにおいて、それぞれ、導電層２１が形成されていない部分２０ａ，２０ｂが設けられている。
【００２７】
導電性ペーストは、例えば、印刷などにより形成することができる。
【００２８】
導電層２１の厚みは、例えばセラミック電子部品１に要求される特性等に応じて適宜設定することができる。導電層２１の厚みは、例えば、０．２μｍ〜３μｍ程度（焼成後）とすることができる。
【００２９】
次に、導電層２１の一部の上にセラミック層２２を形成する。本実施形態においては、セラミック層２２は、導電層２１の長さ方向Ｌの中央部に形成されている。
【００３０】
セラミック層２２は、セラミックペーストを導電層２１の上に印刷することにより形成することが好ましい。セラミック層２２は、セラミックグリーンシート２０と同種のセラミックスを含むことが好ましく、セラミックグリーンシート２０と同じ主成分を有することがより好ましく、セラミックグリーンシート２０と実質的に同様の材料により構成されていることがさらに好ましい。
【００３１】
セラミック層２２の厚みは、例えばセラミック電子部品１に要求される特性等に応じて適宜設定することができる。セラミック層２２の厚みは、例えば０．５μｍ〜５μｍ程度（焼成後）とすることができる。
【００３２】
以上のようにして、表面の一部の上に導電層２１が形成されており、かつ、導電層２１の一部の上にセラミック層２２が形成されたセラミックグリーンシート２０を用意する。
【００３３】
次に、図３に示されるように、表面上に導電層２１が形成されていないセラミックグリーンシート２３を複数枚積層する。その後、表面上に複数の導電層２１が形成されたセラミックグリーンシート２０を複数枚積層する。その後、表面上に導電層２１が形成されていないセラミックグリーンシート２３をさらに複数枚積層する。
【００３４】
このとき、表面上に複数の導電層２１が形成された複数のセラミックグリーンシート２０を、積層方向Ｔに隣り合うセラミックグリーンシート２０の一方のセラミックグリーンシート２０の上に形成されたセラミック層２２と、他方のセラミックグリーンシート２０の導電層２１が形成されていない部分２０ａとが重畳するように積層する。
【００３５】
積層方向Ｔに隣り合うセラミックグリーンシート２０の一方のセラミックグリーンシート２０の上に形成されたセラミック層２２と、他方のセラミックグリーンシート２０の導電層２１とが重ならないように複数のセラミックグリーンシートを積層することが好ましい。
【００３６】
以上のようにして、内部に導電層２１を有するセラミックグリーンシート積層体２４を作製する。なお、本発明においては、表面上に導電層２１が形成されていないセラミックグリーンシート２３を複数枚積層する必要は必ずしもなく、少なくとも１枚積層すればよい。また、必要に応じてセラミックグリーンシート積層体２４に、プレスを施してもよい。
【００３７】
次に、セラミックグリーンシート積層体２４（マザー積層体）を幅方向Ｗ及び長さ方向Ｌに沿って切断することにより、セラミックグリーンシート積層体２４から、生のセラミック素体を作製する。具体的には、セラミックグリーンシート積層体２４を、各導電層２１の長さ方向Ｌにおける中央において、幅方向Ｗに沿って延びる複数のカットラインＬ１（図３及び図４を参照）に沿って切断する。それと共に、各導電層２１の幅方向Ｗにおける間隔の中央において長さ方向Ｌに沿って延びるカットラインＬ２に沿って切断する。これにより、セラミックグリーンシート積層体２４を複数の生のセラミック素体に分断する。
【００３８】
なお、セラミックグリーンシート積層体２４の切断は、例えば、切断刃を押しつける押切り、ダイシング、レーザー切断などの方法により行うことができる。
【００３９】
次に、生のセラミック素体の焼成を行うことにより、積層された複数のセラミックグリーンシート２３から、図５に示されるようなセラミック素体１０を得る。この焼成工程において、導電層２１から第１及び第２の内部電極１１，１２が焼成される。生のセラミック素体の焼成温度は、使用するセラミック材料や導電性ペーストの種類により適宜設定することができる。生のセラミック素体の焼成温度は、例えば、９００℃〜１３００℃とすることができる。
【００４０】
セラミック素体１０の形状は特に限定されない。本実施形態では、セラミック素体１０は、直方体状に形成されている。図５〜図７に示されるように、セラミック素体１０は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びる第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂを有する。セラミック素体１０は、厚み方向Ｔ及び長さ方向Ｌに沿って延びる第１及び第２の側面１０ｃ，１０ｄを有する。また、セラミック素体１０は、厚み方向Ｔ及び幅方向Ｗに沿って延びる第１及び第２の端面１０ｅ，１０ｆを備えている。
【００４１】
なお、本明細書において、「直方体状」には、角部や稜線部が丸められた直方体が含まれるものとする。すなわち、「直方体状」の部材とは、第１及び第２の主面、第１及び第２の側面並びに第１及び第２の端面とを有する部材全般を意味する。また、主面、側面、端面の一部または全部に凹凸などを有していてもよい。
【００４２】
セラミック素体１０の寸法は、特に限定されないが、セラミック素体１０は、セラミック素体１０の厚み寸法をＤＴ、長さ寸法をＤＬ、幅寸法をＤＷとしたときに、ＤＴ＜ＤＷ＜ＤＬ、（１／５）ＤＷ≦ＤＴ≦（１／２）ＤＷ、または、ＤＴ＜０．３ｍｍが満たされるような薄型のものであってもよい。具体的には、０．０５ｍｍ≦ＤＴ＜０．３ｍｍ、０．４ｍｍ≦ＤＬ≦１ｍｍ、０．３ｍｍ≦ＤＷ≦０．５ｍｍであってもよい。
【００４３】
図５に示されるように、セラミック素体１０の内部には、略矩形状の複数の第１及び第２の内部電極１１，１２が厚み方向Ｔに沿って等間隔に交互に配置されている。第１及び第２の内部電極１１，１２の端部は、それぞれ、セラミック素体１０の表面に露出している。具体的には、第１の内部電極１１の一方側の端部は、セラミック素体１０の第１の端面１０ｅに露出している。第２の内部電極１２の一方側の端部は、セラミック素体１０の第２の端面１０ｆに露出している。
【００４４】
第１及び第２の内部電極１１，１２のそれぞれは、第１及び第２の主面１０ａ，１０ｂと平行である。第１及び第２の内部電極１１，１２は、厚み方向Ｔにおいて、セラミック部１０ｇを介して、互いに対向している。
【００４５】
なお、セラミック部１０ｇの厚さは、特に限定されない。セラミック部１０ｇの厚さは、例えば、０．５μｍ〜１０μｍとすることができる。
【００４６】
次に、ディッピングやめっきなどの方法により、焼成後のセラミック素体１０の上に第１及び第２の外部電極１３，１４を形成し、図６及び図７に示されるようなセラミック電子部品１を製造することができる。
【００４７】
本実施形態に係るセラミック電子部品１の製造方法においては、表面の一部の上に第１及び第２の内部電極１１，１２を構成するための導電層２１が形成されており、かつ、導電層２１の一部の上にセラミック層２２が形成されたセラミックグリーンシート２０を積層する。さらに、表面上に複数の導電層２１が形成された複数のセラミックグリーンシート２０を、積層方向Ｔに隣り合うセラミックグリーンシート２０の一方のセラミックグリーンシート２０の上に形成されたセラミック層２２と、他方のセラミックグリーンシート２０の導電層２１が形成されていない部分２０ａとが重畳するように積層する。
【００４８】
このため、本実施形態に係る製造方法によれば、セラミック層２２が形成された部分が、セラミック素体１０の第１及び第２の端面１０ｅ，１０ｆ部分に位置し、セラミック素体１０の長さ方向Ｌにおける中央部分には存在しないように積層することができる。よって、導電層２１による段差を埋めるためのセラミック層２２が第１及び第２の内部電極１１，１２の間に位置することによって生じる容量のばらつきを生じ難い。
【００４９】
例えば、セラミック層２２の長さ方向Ｌにおける中央部において、カットラインＬ１に沿ってセラミックグリーンシート積層体２４を切断することにより、セラミック層２２をセラミック素体１０の第１及び第２の端面１０ｅ，１０ｆ部分に位置させることができる。
【００５０】
また、本実施形態に係る製造方法においては、一方のセラミックグリーンシート２０の上に形成されたセラミック層２２と、他方のセラミックグリーンシート２０の導電層２１が形成されていない部分２０ａとが重畳するように積層するため、導電層２１が形成された部分と導電層２１が形成されていない部分との厚み差が、セラミック層２２によって埋められる。よって、導電層２１が形成された部分と導電層２１が形成されていない部分との厚み差の累積によるデラミネーションやクラックなどの発生を抑制することができる。
【００５１】
例えば、セラミックグリーンシート積層体を切断する場合、切断時の応力負荷によって、特に切断面において導電パターンがセラミックグリーンシートから剥離しやすいが、本実施形態に係る製造方法では、セラミック素体１０の第１及び第２の端面１０ｅ，１０ｆ部分においてセラミック層２２が埋められているため、切断面における導電層２１とセラミックグリーンシート２０との剥離が生じ難い。
【００５２】
積層方向Ｔに隣り合うセラミックグリーンシート２０の一方のセラミックグリーンシート２０の上に形成されたセラミック層２２と、他方のセラミックグリーンシート２０の導電層２１とが重ならないように複数のセラミックグリーンシート２０を積層する場合、導電層２１が形成された部分と導電層２１が形成されていない部分との厚み差の累積がより生じ難く、デラミネーションやクラックなどをより効果的に抑制することができる。
【００５３】
さらに、本実施形態に係る製造方法においては、積層方向Ｔに隣り合うセラミックグリーンシート２０の一方のセラミックグリーンシート２０の上に形成されたセラミック層２２と、他方のセラミックグリーンシート２０の導電層２１が形成されていない部分２０ａとは、同種のセラミックスを含むため、密着性が高く、デラミネーションやクラックなどを抑制することができる。
【００５４】
また、本実施形態に係る製造方法においては、導電層２１の上に形成されたセラミック層２２が、印刷により形成される場合、導電層２１とセラミック層２２との密着力がより強くなるため、デラミネーションやクラックをより効果的に抑制することができる。
【００５５】
特許文献２においては、第１のセラミックグリーンシートと導体パターンとを覆うように第２のセラミックグリーンシートを形成しているため、セラミック電子部品の厚みが厚くなりやすいが、本実施形態に係る製造方法においては、このような第２のセラミックグリーンシートを形成しないため、特許文献２に開示された方法に比して、セラミック電子部品１の厚みを薄くし得る。
【００５６】
セラミックグリーンシート積層体２４の密着性を向上させるためには、セラミックグリーンシート２０は、有機溶剤、樹脂などを含むことが好ましい。セラミックグリーンシート２０が、有機溶剤、樹脂などを含むことにより、特に、セラミックグリーンシート積層体２４の切断面における導電層２１とセラミックグリーンシート２０との剥離を効果的に抑制することができる。
【００５７】
セラミックグリーンシート積層体２４の密着性を向上させるためには、導電層２１は、有機溶剤、樹脂などを含むことが好ましい。導電層２１が、有機溶剤、樹脂などを含むことにより、特に、セラミックグリーンシート積層体２４の切断面における導電層２１とセラミックグリーンシート２０との剥離を効果的に抑制することができる。導電層２１に含まれる有機溶剤とセラミックグリーンシート２０に含まれる有機溶剤とは、同じであることがより好ましい。導電層２１に含まれる樹脂とセラミックグリーンシート２０に含まれる樹脂とは、同じであることが好ましい。こうすることにより、樹脂や導電層中の導電材料またはセラミックグリーンシート中のセラミック材料が、有機溶剤を媒体として、導電層とセラミックグリーンシートとの界面で拡散する。この結果、セラミックグリーンシート積層体２４の密着性を向上させる。
【００５８】
なお、本実施形態においては、導電層２１の一部の上にセラミック層２２を形成する場合について説明したが、本発明においては、図１１に示されるように、長さ方向Ｌにおける導電層２１の間隔に位置する導電層２１が形成されていない部分２０ａを除き、セラミックグリーンシート２０上の導電層２１の幅方向Ｗにおける間隔や、セラミックグリーンシート２０上の幅方向Ｗにおける端部など、導電層２１が形成されていない部分２０ｂにセラミック層２２を形成してもよい。こうすることにより、導電層２１が形成されていない部分２０ｂの段差が解消され、セラミックグリーンシート間の密着性も向上する。結果、デラミネーションやクラックなどをさらに抑制することができる。
【００５９】
以下、本発明の好ましい実施形態の他の例について説明する。以下の説明において、上記第１の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。
【００６０】
（第２の実施形態）
図８は、本実施形態におけるセラミックグリーンシート積層体の略図的平面図である。図９は、本実施形態におけるセラミック積層体の略図的斜視図である。図１０は、本実施形態における生のセラミック積層体の略図的斜視図である。なお、図８において、描画の都合上、導電層が形成されていないセラミックグリーンシートの記載は省略し、導電層が形成されたセラミックグリーンシート、導電層、及びセラミック層は、実線で示してある。
【００６１】
図８に示されるように、本実施形態においては、セラミックグリーンシート２０の表面上に、内部電極を構成するための矩形状の複数の導電層２１を長さ方向Ｌに沿って相互に間隔をおいて形成する。導電層２１は、セラミックグリーンシート２０の幅方向Ｗにおいて、一方側端部から他方側端部に至るように形成されている。セラミックグリーンシート２０の表面上には、長さ方向Ｌにおいて、導電層２１が形成されていない部分２０ａが設けられている。
【００６２】
次に、セラミックグリーンシート２０の表面上に、導電性ペーストを塗布することにより、導電層２１を形成する。
【００６３】
このような導電層２１が形成されたセラミックグリーンシート２０を複数枚積層することにより、第１の実施形態と同様にして、セラミックグリーンシート積層体２４を作製する。次に、セラミックグリーンシート積層体２４を幅方向Ｗ及び長さ方向Ｌに沿って切断することにより、セラミックグリーンシート積層体２４から、生のセラミック積層体２７を作製する。具体的には、セラミックグリーンシート積層体２４を、各導電層２１の長さ方向Ｌにおける中央において、幅方向Ｗに沿って延びる複数のカットラインＬ１に沿って切断する。それと共に、各導電層２１の幅方向Ｗにおいて長さ方向Ｌに沿って延びるカットラインＬ２に沿って切断する。これにより、セラミックグリーンシート積層体２４を、図９に示されるような直方体状の複数の生のセラミック積層体２７に分断する。
【００６４】
生のセラミック積層体２７は、第１及び第２の主面２７ａ、２７ｂと、第１及び第２の側面２７ｃ、２７ｄと、第１及び第２の端面２７ｅ、２７ｆとを有する。第１及び第２の主面２７ａ、２７ｂは、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びている。第１及び第２の側面２７ｃ、２７ｄは、長さ方向Ｌ及び厚み方向Ｔに沿って延びている。第１及び第２の端面２７ｅ、２７ｆは、幅方向Ｗ及び厚み方向Ｔに沿って延びている。
【００６５】
生のセラミック積層体２７の内部には、導電層２１から形成された第１及び第２の内部電極１１，１２が形成されている。第１の内部電極１１は、第１及び第２の主面２７ａ、２７ｂと平行である。第１の内部電極１１は、第１の端面２７ｅ並びに第１及び第２の側面２７ｃ、２７ｄに露出している。第１の内部電極１１は、第２の端面２７ｆには露出していない。
【００６６】
第２の内部電極１２は、第１及び第２の主面２７ａ、２７ｂと平行である。第２の内部電極１２は、第２の端面２７ｆ並びに第１及び第２の側面２７ｃ、２７ｄに露出している。第２の内部電極１２は、第１の端面２７ｅには露出していない。第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、セラミック層２７ｇを介して厚み方向Ｔに対向している。
【００６７】
次に、図１０に示すように、生のセラミック積層体２７に保護部２９ａ，２９ｂを設ける。具体的には、まず、セラミック粉末と、分散媒と、必要に応じてバインダー等とを含むセラミックペーストを準備する。このセラミックペーストは、セラミックグリーンシート２０の形成に用いたセラミックペーストと同種のものであってもよい。次に、セラミックペーストを、生のセラミック積層体２７の第１及び第２の側面２７ｃ、２７ｄのそれぞれの上に、第１及び第２の内部電極１１，１２を覆うように塗布し、乾燥させる。これにより、第１及び第２の保護部２９ａ、２９ｂを形成し、第１及び第２の保護部２９ａ、２９ｂと生のセラミック積層体２７とを有する生のセラミック素体２６を得る。また、セラミックグリーンシートに生のセラミック積層体２７を押し付けて、打ち抜くことによりセラミックグリーンシートを生のセラミック積層体２７に貼りつけることで保護部を形成してもよい。
【００６８】
次に、生のセラミック素体２６の焼成を行うことにより、セラミック素体が得られる。そして、セラミック素体に外部電極を設けることにより、第２の実施形態に係るセラミック電子部品を製造することができる。
【００６９】
第２の実施形態に係る製造方法においても、第１の実施形態１と同様の効果を奏することができる。
【符号の説明】
【００７０】
１…セラミック電子部品
１０…セラミック素体
１０ａ…第１の主面
１０ｂ…第２の主面
１０ｃ…第１の側面
１０ｄ…第２の側面
１０ｅ…第１の端面
１０ｆ…第２の端面
１０ｇ…セラミック部
１１…第１の内部電極
１２…第２の内部電極
１３…第１の外部電極
１４…第２の外部電極
２０…セラミックグリーンシート
２０ａ，２０ｂ…導電層が形成されていない部分
２１…導電層
２２…セラミック層
２３…セラミックグリーンシート
２４…セラミックグリーンシート積層体
２６…生のセラミック素体
２７…生のセラミック積層体
２７ａ…第１の主面
２７ｂ…第２の主面
２７ｃ…第１の側面
２７ｄ…第２の側面
２７ｅ…第１の端面
２７ｆ…第２の端面
２７ｇ…セラミック層
２９ａ，２９ｂ…保護部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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