(57)【要約】【課題】  占有床面積を小さくすることが可能な加工装置を提供することである。【解決手段】  複数の被加工物を収容したカセットを支持するカセット支持手段と、回転可能且つ搬出入領域と加工領域との間を水平方向に移動自在に配設されたチャックテーブルと、該加工領域に位置づけられた該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、該加工手段で加工された被加工物を洗浄する洗浄手段と、該カセット支持手段上に載置された該カセットから該搬出入領域に位置づけられた該チャックテーブルに被加工物を搬入する搬入手段と、該チャックテーブルから該洗浄手段へ被加工物を搬送する搬送手段と、を備えた加工装置であって、該カセット支持手段と、該搬出入領域と、該加工領域とは水平方向に並んで配設され、該洗浄手段は、該カセット支持手段の上方に配設されていることを特徴とする。【選択図】図２
2014011370.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の被加工物を収容したカセットを支持するカセット支持手段と、回転可能且つ搬出入領域と加工領域との間を水平方向に移動自在に配設されたチャックテーブルと、該加工領域に位置づけられた該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、該加工手段で加工された被加工物を洗浄する洗浄手段と、該カセット支持手段上に載置された該カセットから該搬出入領域に位置づけられた該チャックテーブルに被加工物を搬入する搬入手段と、該チャックテーブルから該洗浄手段へ被加工物を搬送する搬送手段と、を備えた加工装置であって、
該カセット支持手段と、該搬出入領域と、該加工領域とは水平方向に並んで配設され、
該洗浄手段は、該カセット支持手段の上方に配設されていることを特徴とする加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状の被加工物を加工した後に洗浄ユニットに搬送して洗浄する機能を有する加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハやセラミックス基板、樹脂基板等の板状の被加工物は、加工装置により個々のチップに分割されることで製品化されている。その際に用いられるのはダイシングソーやレーザーソーと呼ばれる加工装置である。
【０００３】
こうした加工装置では、被加工物に加工を施した後、同じ加工装置の中に設けられた洗浄ユニットによってスピン洗浄及びスピン乾燥される場合が多い（例えば、特開２０００−０３３３４６号公報及び特開２００６−３３９４３５号公報参照）。
【０００４】
従来の加工装置に内蔵された洗浄ユニットは、カセットに対して被加工物を搬出入する搬出入領域と、加工手段で被加工物に加工を施す加工領域に対して概略同一水平面内で並んで配設されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−０３３３４６号公報
【特許文献２】特開２００６−３３９４３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このような加工装置は、工場内の比較的クリーン度の高いクリーンルーム内に設置されることが多い。クリーンルームはクリーン度を高い状態で維持するために、高いコストが必要であり、その面積に応じてコストがかかる。よって、クリーンルームに設置する加工装置は常にその設置面積を小さくすることが求められている。
【０００７】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、占有床面積を小さくすることが可能な加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によると、複数の被加工物を収容したカセットを支持するカセット支持手段と、回転可能且つ搬出入領域と加工領域との間を水平方向に移動自在に配設されたチャックテーブルと、該加工領域に位置づけられた該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、該加工手段で加工された被加工物を洗浄する洗浄手段と、該カセット支持手段上に載置された該カセットから該搬出入領域に位置づけられた該チャックテーブルに被加工物を搬入する搬入手段と、該チャックテーブルから該洗浄手段へ被加工物を搬送する搬送手段と、を備えた加工装置であって、該カセット支持手段と、該搬出入領域と、該加工領域とは水平方向に並んで配設され、該洗浄手段は、該カセット支持手段の上方に配設されていることを特徴とする加工装置が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の加工装置によると、洗浄手段をカセット支持手段の上方へ配設することで、これまでカセット支持手段と同じ水平方向に並んで配設されていた洗浄手段を上方へ積み重ねた分だけ加工装置の占有床面積を小さくすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】加工装置の模式的正面図である。
【図２】加工装置の一部破断模式的平面図である。
【図３】被加工物を洗浄中の洗浄ユニットの縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、加工装置の一種である切削装置２の模式的正面図が示されている。図２は洗浄ユニットの一部を破断した切削装置２の模式的平面図である。
【００１２】
切削装置２は機構部を収容するハウジング４を有しており、ハウジング４の外部に上下方向に移動可能にカセット支持ユニット（カセットエレベータ）６が配設されている。図１に示す実施形態では、カセットエレベータ６上に２個のカセット８が載置されている。
【００１３】
各カセット８内には、複数の被加工物ユニット（ウエーハユニット）１０が収容されている。被加工物ユニット１０は、ダイシングテープＴに貼着された被加工物（ウエーハ）１２と、ダイシングテープＴの外周部が貼着された環状フレームＦとから構成される。
【００１４】
カセット支持ユニット（カセットエレベータ）６の上方には洗浄ユニット１４が配設されている。洗浄ユニット１４については図３を参照して後で詳細に説明する。
【００１５】
図２において、符号１６はカセット８に対して被加工物ユニット１０を搬出入する搬出入領域であり、この搬出入領域１６には被加工物ユニット１０の中心出しを行う図示を省略した位置合わせユニットが配設されている。
【００１６】
搬出入領域１６と加工領域１８との間を水平方向（Ｘ軸方向）に移動自在に被加工物ユニット１０を保持したチャックテーブルが配設されている。チャックテーブルは更に回転可能に構成されている。２４はチャックテーブル上に保持された被加工物ユニット１０の環状フレームＦをクランプするクランプである。
【００１７】
加工領域１８には、第１切削ユニット２０Ａ及び第２切削ユニット２０Ｂが互いに対向してＹ軸方向に整列するように配設されている。第１切削ユニット２０Ａ及び第２切削ユニット２０Ｂとも、スピンドルの先端部に装着された切削ブレード２２を含んでいる。第１切削ユニット２０Ａ及び第２切削ユニット２０Ｂは互いに独立してＹ軸方向に移動可能である。
【００１８】
図２に示すように、切削装置２の背面側には搬送ユニット２６が配設されている。搬送ユニット２６は、搬出入領域１６に位置づけられたチャックテーブルから被加工物ユニット１０を吸引保持して、洗浄ユニット１４に搬送するように構成されており、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に構成されている。
【００１９】
装置正面側にはタッチパネル式のオペレーション表示モニタ２８が配設されている。オペレータはモニタ２８に表示された情報にタッチすることにより、切削装置２にコマンドを入力することができるとともに、切削装置２の稼働状況がモニタ２８上に表示される。３０は切削装置２の稼働状況を表示する表示ランプであり、切削装置２が正常作動時には例えば緑色で点灯し、何らかの故障が生じた場合には赤色が点滅する。
【００２０】
次に図３を参照して、洗浄ユニット１４の詳細構造について説明する。３６はスピンナテーブルであり、金属から形成された枠体３８と、枠体３８の凹部に勘合された吸引保持部４０とを有している。吸引保持部４０は図示しない吸引源に電磁切換弁を介して選択的に接続される。
【００２１】
スピンナテーブル３６は回転軸４２により支持されており、回転軸４２の側方にはモータ４４が配設されている。モータ４４に連結されたプーリ４８と、回転軸４２に連結されたプーリ５０に渡りゴムベルト等のベルト４６が巻回されている。モータ４４を駆動すると、プール４８，５０とベルト４６とから構成される回転動力伝達機構を介して回転軸４２が回転される。
【００２２】
スピンナテーブル３６には複数のクランプ５２が配設されている。５４は洗浄ノズルユニットであり、屈曲したパイプ５６と、パイプ５６の先端部に配設された洗浄液噴出ノズル５８とを含んでいる。
【００２３】
パイプ５６の基端部はモータ６０に連結されており、モータ６０を回転することにより洗浄液噴出ノズル５８が図３に示した洗浄位置と、スピンナテーブル３６上から退避した退避位置との間で回転される。パイプ５６は純水等の洗浄液を供給する洗浄液供給源６２に接続されている。
【００２４】
６４は上壁６４ａと底壁６４ｂと側壁６４ｃとを有する筐体であり、スピンナテーブル３６及び洗浄ノズルユニット５４が筐体６４内に収容されている。筐体６４の側壁６４ｃの一部には搬送ユニット２６が通過可能な搬出入口６６が形成されている。また、筐体６４の底壁６４ｂには開口６７が形成されており、回転軸４２が開口６７内に挿入されている。
【００２５】
符号６８はシャッター部材７０を有する搬出入口開閉ユニットであり、Ｚ軸方向に選択的に移動して筐体６４の側壁６４ｃに形成された搬出入口６６をシャッター部材７０で開閉する。７２は被加工物ユニット１０を洗浄後の廃液を排出するドレインである。
【００２６】
チャックテーブルに保持された被加工物１２の切削が終了すると、被加工物ユニット１０を保持したチャックテーブルが搬出入領域１６に移動された後、搬送ユニット２６が下降してチャックテーブル上の被加工物ユニット１０を吸着する。
【００２７】
そして、洗浄ユニット１４に対向する高さまで搬送ユニット２６が上昇した後、搬送ユニット２６が筐体６４の搬出入口６６を介して被加工物ユニット１０を筐体６４内に搬入し、被加工物ユニット１０をスピンナテーブル３６上に載置し、クランプ５２で環状フレームＦをクランプして固定する。
【００２８】
搬出入口開閉ユニット６８を作動して、シャッター部材７０で搬出入口６６を閉鎖した後、洗浄液噴出ノズル５８を退避位置からスピンナテーブル３６に保持された被加工物１２の上方の洗浄位置に回動する。
【００２９】
そして、モータ４４を駆動してスピンナテーブル３６を回転させるとともに、洗浄液噴出ノズル５８から洗浄液を噴出しながら被加工物１２をスピン洗浄する。洗浄終了後、図示しないエアノズルからエアを噴出しながら被加工物１２をスピン乾燥する。
【００３０】
上述した実施形態の切削装置２によると、洗浄ユニット１４をカセットを載置するカセット支持ユニット（カセットエレベータ）６の上方へ配設することで、これまでカセット支持ユニット６と同じ水平面内に並んで配設されていた洗浄ユニット１４を上方へ積み重ねた分だけ切削装置２の占有床面積を小さくすることができる。
【００３１】
上述した実施形態では、本発明を切削装置２に適用した例について説明したが、本発明は加工後の被加工物をスピン洗浄する洗浄ユニットを備えた研削装置等の他の加工装置にも同様に適用することができる。
【符号の説明】
【００３２】
２    切削装置
６    カセット支持ユニット（カセットエレベータ）
８    カセット
１０    被加工物ユニット
１２    被加工物（ウエーハ）
１４    洗浄ユニット
１６    搬出入領域
１８    加工領域
２０Ａ    第１切削ユニット
２０Ｂ    第２切削ユニット
２２    切削ブレード
２６    搬送ユニット
２８    オペレーション表示パネル
３６    スピンナテーブル
５８    洗浄液噴出ノズル
６４    筐体
６６    搬出入口
【図１】
2014011370.tif 000003
【図２】
2014011370.tif 000004
【図３】
2014011370.tif 000005