(57)【要約】      （修正有）【課題】銅箔の表面状態を効率良く正確に評価する。【解決手段】表面処理銅箔の表面処理された表面側を透明基材の少なくとも一方の面に張り合わせた後に、表面処理銅箔をエッチングにより除去し、透明基材の下に存在するマークを、透明基材越しに撮影する撮影手段と、観察された前記マークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する観察地点−明度グラフ作製手段と、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線を用いて前記透明基材の視認性を評価し、銅箔の表面状態を評価する銅箔表面状態評価手段とを備えた銅箔の表面状態の評価装置であり、銅箔表面状態評価手段は、マークの端部からマークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）を用いて前記透明基材の視認性の評価を行い、銅箔の表面状態を評価する評価装置。【選択図】図１
2014095679.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面処理銅箔の表面処理された表面側を透明基材の少なくとも一方の面に張り合わせた後に、前記表面処理銅箔をエッチングにより除去し、当該表面処理銅箔をエッチングにより除去した後の透明基材の下に存在するマークを、前記透明基材越しに撮影する撮影手段と、
前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する観察地点−明度グラフ作製手段と、
前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線を用いて前記透明基材の視認性を評価し、前記視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する銅箔表面状態評価手段と、
を備えた銅箔の表面状態の評価装置であり、
前記銅箔表面状態評価手段は、
前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）を用いて前記透明基材の視認性の評価を行い、前記透明基材の視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する銅箔の表面状態の評価装置。
【請求項２】
前記銅箔表面状態評価手段は、
前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）と、
前記観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記マークに最も近い交点の位置を示す値をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記マークに最も近い交点の位置を示す値をｔ２としたときに、下記（１）式で定義されるＳｖと、
Ｓｖ＝（ΔＢ×０．１）／（ｔ１−ｔ２）              （１）
を用いて前記透明基材の視認性評価を行い、前記透明基材の視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する請求項１に記載の銅箔の表面状態の評価装置。
【請求項３】
前記撮影手段による撮影によって得られた画像について、明度のばらつきを緩和させるスムージング処理手段をさらに備え、
前記観察地点−明度グラフ作製手段が、前記スムージング処理後の前記明度を用いて観察地点−明度グラフを作製する請求項１又は２に記載の銅箔の表面状態の評価装置。
【請求項４】
前記透明基材の下に存在するマークが、前記透明基材の下に敷いた印刷物に印刷されたライン状のマークであり、
前記観察地点−明度グラフ作製手段が、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記ライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する請求項１〜３のいずれかに記載の銅箔の表面状態の評価装置。
【請求項５】
前記銅箔表面状態評価手段による視認性評価において、前記ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）が４０以上である場合を良好と判定する請求項１〜４のいずれかに記載の銅箔の表面状態の評価装置。
【請求項６】
前記銅箔表面状態評価手段による視認性評価において、前記ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）が５０以上である場合を良好と判定する請求項５に記載の銅箔の表面状態の評価装置。
【請求項７】
前記銅箔表面状態評価手段による視認性評価において、前記Ｓｖが３．５以上となる場合を良好と判定する請求項２〜６のいずれかに記載の銅箔の表面状態の評価装置。
【請求項８】
前記銅箔表面状態評価手段による視認性評価において、前記Ｓｖが３．９以上となる場合を良好と判定する請求項７に記載の銅箔の表面状態の評価装置。
【請求項９】
前記銅箔表面状態評価手段による視認性評価において、前記Ｓｖが５．０以上となる場合を良好と判定する請求項８に記載の銅箔の表面状態の評価装置。
【請求項１０】
コンピュータを請求項１〜９のいずれかに記載の銅箔の表面状態の評価装置として機能させるためのプログラム。
【請求項１１】
請求項１０に記載のプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項１２】
表面処理銅箔の表面処理された表面側を透明基材の少なくとも一方の面に張り合わせた後に、前記表面処理銅箔をエッチングにより除去し、当該表面処理銅箔をエッチングにより除去した後の透明基材の下に存在するマークを、前記透明基材越しに撮影し、
前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製し、
前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線を用いて前記透明基材の視認性を評価し、前記透明基材の視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する銅箔の表面状態の評価方法であり、
前記銅箔表面状態評価は、
前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）を用いて前記透明基材の視認性の評価を行い、前記透明基材の視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する銅箔の表面状態の評価方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銅箔の表面状態の評価装置、銅箔の表面状態の評価プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、並びに、銅箔の表面状態の評価方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォンやタブレットＰＣといった小型電子機器には、配線の容易性や軽量性からフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣ）が採用されている。近年、これら電子機器の高機能化により信号伝送速度の高速化が進み、ＦＰＣにおいてもインピーダンス整合が重要な要素となっている。信号容量の増加に対するインピーダンス整合の方策として、ＦＰＣのベースとなる樹脂絶縁層（例えば、ポリイミド）の厚層化が進んでいる。一方、ＦＰＣは液晶基材への接合やＩＣチップの搭載などの加工が施されるが、この際の位置合わせは銅箔と樹脂絶縁層との積層板における銅箔をエッチングした後に残る樹脂絶縁層を透過して視認される位置決めパターンを介して行われるため、樹脂絶縁層の視認性及びそれに影響を与える樹脂絶縁層に積層する銅箔の表面状態が重要となる。
【０００３】
このような樹脂絶縁層の視認性の評価方法として、特許文献１では、ＣＣＤカメラによって樹脂絶縁層越しに撮影した画像を観察して評価している。また、特許文献２では、評価対象の樹脂絶縁層の水平面に対して３０°をなす角度からＣＣＤカメラで撮影した画像にテストパターンが歪んで映っているか否かを評価している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３０９３３６号公報
【特許文献２】特開２００６−００１０５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のようにＣＣＤカメラで観察して画像を単純に観察するものでは、視認性評価の精度には限界があり、製造ラインで実際に作製しなければ、位置合わせ等のために設けられたマークを透明基材越しに視認することが可能か否かを判断できないのが実情であり、製造コストの点で問題があった。これは特許文献２のように当該画像にテストパターンが歪んで映っているか否かを評価する方法であっても同様である。そして、このように視認性評価の精度が低ければ、樹脂絶縁層に積層する銅箔の表面状態の評価の精度も低くなる。
本発明は、銅箔の表面状態を効率良く正確に評価することができる銅箔の表面状態の評価装置、銅箔の表面状態の評価プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、並びに、銅箔の表面状態の評価方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、表面処理銅箔の表面処理された表面側を透明基材の少なくとも一方の面に張り合わせた後に、表面処理銅箔をエッチングにより除去し、当該表面処理銅箔をエッチングにより除去した後の透明基材の下に存在するマークを、透明基材越しに撮影し、当該マーク部分の画像から得た観察地点−明度グラフにおいて描かれるマーク端部付近の明度曲線の変化の大きさに着目し、当該明度曲線の変化の大きさを評価することで、透明基材の視認性を透明基材の種類や透明基材の厚みの影響を受けずに、効率良く正確に評価し、これにより透明基材に積層された銅箔の表面状態を効率良く正確に評価することができることを見出した。
【０００７】
以上の知見を基礎として完成された本発明は一側面において、表面処理銅箔の表面処理された表面側を透明基材の少なくとも一方の面に張り合わせた後に、前記表面処理銅箔をエッチングにより除去し、当該表面処理銅箔をエッチングにより除去した後の透明基材の下に存在するマークを、前記透明基材越しに撮影する撮影手段と、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する観察地点−明度グラフ作製手段と、前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線を用いて前記透明基材の視認性を評価し、前記視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する銅箔表面状態評価手段とを備えた銅箔の表面状態の評価装置であり、前記銅箔表面状態評価手段は、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）を用いて視認性の評価を行い、前記視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する銅箔の表面状態の評価装置である。
【０００８】
本発明の銅箔の表面状態の評価装置は一実施形態において、前記銅箔表面状態評価手段は、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）と、前記観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記マークに最も近い交点の位置を示す値をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記マークに最も近い交点の位置を示す値をｔ２としたときに、下記（１）式で定義されるＳｖと、
Ｓｖ＝（ΔＢ×０．１）／（ｔ１−ｔ２）              （１）
を用いて視認性評価を行い、前記視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する。
【０００９】
本発明の銅箔の表面状態の評価装置は別の一実施形態において、前記撮影手段による撮影によって得られた画像について、明度のばらつきを緩和させるスムージング処理手段をさらに備え、前記観察地点−明度グラフ作製手段が、前記スムージング処理後の前記明度を用いて観察地点−明度グラフを作製する。
【００１０】
本発明の銅箔の表面状態の評価装置は更に別の一実施形態において、前記透明基材の下に存在するマークが、前記透明基材の下に敷いた印刷物に印刷されたライン状のマークであり、前記観察地点−明度グラフ作製手段が、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記ライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する。
【００１１】
本発明の銅箔の表面状態の評価装置は更に別の一実施形態において、前記銅箔表面状態評価手段による視認性評価において、前記ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）が４０以上である場合を良好と判定する。
【００１２】
本発明の銅箔の表面状態の評価装置は更に別の一実施形態において、前記銅箔表面状態評価手段による視認性評価において、前記ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）が５０以上である場合を良好と判定する。
【００１３】
本発明の銅箔の表面状態の評価装置は更に別の一実施形態において、前記銅箔表面状態評価手段による視認性評価において、前記Ｓｖが３．５以上となる場合を良好と判定する。
【００１４】
本発明の銅箔の表面状態の評価装置は更に別の一実施形態において、前記Ｓｖが３．９以上となる場合を良好と判定する。
【００１５】
本発明の銅箔の表面状態の評価装置は更に別の一実施形態において、前記Ｓｖが５．０以上となる場合を良好と判定する。
【００１６】
本発明は別の一側面において、コンピュータを本発明の銅箔の表面状態の評価装置として機能させるためのプログラムである。
【００１７】
本発明は更に別の一側面において、本発明の銅箔の表面状態の評価プログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。
【００１８】
本発明は更に別の一側面において、表面処理銅箔の表面処理された表面側を透明基材の少なくとも一方の面に張り合わせた後に、前記表面処理銅箔をエッチングにより除去し、当該表面処理銅箔をエッチングにより除去した後の透明基材の下に存在するマークを、前記透明基材越しに撮影し、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製し、前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線を用いて前記透明基材の視認性を評価し、前記視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する銅箔の表面状態の評価方法であり、前記銅箔表面状態評価は、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）を用いて前記透明基材の視認性の評価を行い、前記透明基材の視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する銅箔の表面状態の評価方法である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、銅箔の表面状態を効率良く正確に評価する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態に係る銅箔の表面状態の評価装置の模式図である。
【図２】本発明の実施形態に係る銅箔の表面状態の評価方法のフローチャートである。
【図３】マーク幅が約１．３ｍｍの場合のＢｔ及びＢｂを定義する模式図である。
【図４】マーク幅が約０．３ｍｍの場合のＢｔ及びＢｂを定義する模式図である。
【図５】ｔ１及びｔ２及びＳｖを定義する模式図である。
【図６】マークの幅が０．１〜０．４ｍｍの場合の明度曲線の評価の際の、撮影手段の構成及び明度曲線の測定方法を表す模式図である。
【図７】マークの幅が１．０〜２．０ｍｍの場合の明度曲線の評価の際の、撮影手段の構成及び明度曲線の測定方法を表す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
（銅箔の表面状態の評価装置、銅箔の表面状態の評価方法、銅箔の表面状態の評価プログラム及び記録媒体）
図１は、本発明の実施形態に係る銅箔の表面状態の評価装置１０の模式図である。本発明の実施形態に係る銅箔の表面状態の評価装置１０は、ステージ１５上に設けられた透明基材１７の下に存在するマーク１６を、透明基材１７越しに撮影する撮影手段１１と、撮像手段１１からの画像信号を基に各種の処理を行うコンピュータ１２と、コンピュータ１２からの各種信号を基に所定の画像等を表示する表示手段１３と、ステージ上の透明基材１７及びマーク１６に光を照射する照明手段１４とを備えている。透明基材１７は特に限定されず、透明であれば、ガラス製やポリイミド等の樹脂製基材であってもよい。なお、本発明では透明とは光透過性を有することも含まれる。なお、本発明におけるマークは、紙等の印刷物に印刷された印でもよく、銅配線でもよく、目印となる印であればどのような形態であってもよい。また、マークとは印刷物であってもよく、金属であってもよく、無機物であってもよく、有機物であってもよく、目印となるものであればよい。マークは、ライン状であれば、撮影によって得られた画像について、観察されたマークを横切る方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作成するのが容易となり、好ましい。
【００２２】
フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）は液晶基材への接合やＩＣチップの搭載などの加工が施されるが、この際の位置合わせは銅張積層板の銅箔をエッチングした後に残る樹脂絶縁層を透過して視認される位置決めパターンを介して行われるため、樹脂絶縁層の視認性が重要となる。そして、このような樹脂絶縁層の視認性に影響を与える銅箔の表面状態の評価が必要となる。このような樹脂絶縁層の効率良い正確な視認性評価及び銅箔の表面状態の評価のために、本発明において、透明基材は、少なくとも一方の表面が粗化処理などの表面処理をされた表面処理金属箔を、粗化処理などの表面処理をされた表面側から、透明基材の少なくとも一方の表面に貼り合わせた後、エッチングで前記金属箔を除去して作製されている。当該金属箔は、特に限定されないが、銅箔、アルミ箔、ニッケル箔、銅合金箔、ニッケル合金箔、アルミ合金箔、ステンレス箔、鉄箔、鉄合金箔等を用いることができる。
【００２３】
撮影手段１１は、撮像素子、撮像素子の出力が入力される画像処理回路等で構成された画像処理部、画像処理部等を制御する制御回路等で構成された制御部、レンズ等で構成された光学系等を備えている。撮影手段１１としては、例えばＣＣＤカメラ等を用いることができる。撮影手段１１は、ステージ１５上に設けられた透明基材１７の下に存在するマーク１６を、透明基材１７越しに撮影して画像を取得する。
【００２４】
コンピュータ１２は、撮像手段１１からの画像信号を基に各種の処理を行う。コンピュータ１２は、撮像手段１１からの画像信号について、観察されたマーク１６が伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する観察地点−明度グラフ作製手段と、観察地点−明度グラフにおいて、マーク１６の端部からマーク１６がない部分にかけて生じる明度曲線を用いて透明基材１７の視認性を評価し、当該視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する銅箔表面状態評価手段とを備えている。
【００２５】
コンピュータ１２は、撮影手段１１による撮影によって得られた画像について、明度のばらつきを緩和させるスムージング処理手段をさらに備え、観察地点−明度グラフ作製手段が、スムージング処理後の明度を用いて観察地点−明度グラフを作製してもよい。
【００２６】
また、透明基材１７の下に存在するマーク１６が、透明基材１７の下に敷いた印刷物に印刷されたライン状のマーク１６であり、観察地点−明度グラフ作製手段が、撮影によって得られた画像について、観察されたライン状のマーク１６が伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製してもよい。
【００２７】
コンピュータ１２は、記憶手段としてのメモリを備えている。このメモリには、デジタル化した撮像手段１１からの画像、観察地点−明度グラフ作製式、視認性評価式、銅箔の表面状態の評価式、各段階における評価値等がそれぞれコンピュータ読み取り可能に記録（いわゆる保存）されている。
【００２８】
表示手段１３は、コンピュータ１２からの各種信号を基に、観察地点−明度グラフ、視認性評価結果、銅箔の表面状態の評価結果等の所定の画像や数値等を表示する。
【００２９】
次に、上記実施形態による銅箔の表面状態の評価装置１０を用いた銅箔の表面状態の評価方法について、図２に示すフローチャートを参照して説明する。なお、図２に示すフローチャートは本発明に係る銅箔の表面状態の評価装置１０を用いた銅箔の表面状態の評価方法の一実施形態であり、本発明の銅箔の表面状態の評価装置１０で実現可能な評価方法は、図２のフローチャートで示すものに限られない。特に、ΔＢ及びＳｖの両測定値により視認性を評価しなくてもよく、ΔＢのみで視認性を評価してもよい。また、スムージング処理は、図２では撮影で得られた画像に対して、観察地点−明度グラフを作成する前に行っているが、これに限らず、例えば、観察地点−明度グラフを作成した後に行ってもよい。
銅箔の表面状態の評価装置１０を用いた銅箔の表面状態の評価方法では、まず、少なくとも一方の表面が粗化処理などの表面処理をされた表面処理金属箔を、粗化処理などの表面処理をされた表面側から、透明基材の少なくとも一方の表面に貼り合わせた後、エッチングで前記金属箔を除去して作製された透明基材１７を準備する。次に、透明基材１７の下に存在するマーク１６を、透明基材１７越しに撮影手段１１によって撮影する。撮影手段１１によって撮影された画像の信号は、コンピュータ１２へ送られる。コンピュータ１２の観察地点−明度グラフ作製手段は、撮像手段１１からの画像信号について、観察されたマーク１６が伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する。コンピュータ１２の銅箔の表面状態評価手段は、当該観察地点−明度グラフにおいて、マーク１６の端部からマーク１６がない部分にかけて生じる明度曲線によって透明基材１７の視認性を評価し、当該視認性の評価結果に基づいて、透明基材１７に貼り合わせられていた表面処理金属箔の表面状態を評価する。従来、製造ラインで実際に作製しなければ、位置合わせ等のために設けられたマークを透明基材越しに視認することが可能か否かを判断できず、製造コストの点で問題があった。しかしながら、本発明に係る銅箔の表面状態の評価装置１０を用いれば、上記構成により、実験室のみでも容易に効率良く透明基材１７の視認性を正確に評価し、それによって効率良く正確に銅箔の表面状態の評価をすることが可能となる。例えば、透明基材１７の視認性の評価結果が良好である場合を、そのまま銅箔の表面状態が良好であると評価することができる。
【００３０】
コンピュータ１２の銅箔の表面状態評価手段は、マーク１６の端部からマーク１６がない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）を用いて視認性の評価を行い、この評価結果を用いて銅箔の表面状態の評価を行う。
【００３１】
また、コンピュータ１２の銅箔の表面状態評価手段は、マーク１６の端部からマーク１６がない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）と、観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、マーク１６に最も近い交点の位置を示す値（前記観察地点−明度グラフの横軸の値）をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、マークに最も近い交点の位置を示す値（前記観察地点−明度グラフの横軸の値）をｔ２としたときに、下記（１）式で定義されるＳｖと、
Ｓｖ＝（ΔＢ×０．１）／（ｔ１−ｔ２）              （１）
を用いて視認性の評価を行い、この評価結果を用いて銅箔の表面状態の評価を行ってもよい。
なお、上述した観察位置-明度グラフにおいて、横軸は位置情報（ピクセル×０．１）、縦軸は明度（階調）の値を示す。
このような構成によれば、実験室のみでも容易に効率良く透明基材１７の視認性をより正確に評価を行うことができ、この評価結果を用いて実験室のみでも容易に効率良く銅箔の表面状態の評価を行うことができる。
【００３２】
コンピュータ１２は、撮影手段１１による撮影によって得られた画像について、明度のばらつきを緩和させるスムージング処理手段をさらに備え、観察地点−明度グラフ作製手段が、スムージング処理後の明度を用いて観察地点−明度グラフを作製するのが好ましい。撮影手段１１による撮影によって得られた画像から得られる明度のノイズを含んだデータ（原波形）に対して、スムージング処理手段によるスムージング処理を行うことで、当該明度のばらつきが緩和するため、透明基材１７の視認性をより正確に評価することが可能となる。スムージング処理手段によるスムージング処理としては、種々ある平滑化プログラムにより行うことができ、例えば、２・３次多項式適合法によるスムージング処理、フーリエ変換によるスムージング処理、或いは、移動平均法によるスムージング処理等を用いることができる。なお、スムージング処理は、公知の種々ある平滑化プログラムを用いて行ってもよい。また、明度データのスムージング処理はマーク１６の有る部分、無い部分の両方について行ってもよく、マーク１６の有る部分について行ってもよく、マーク１６の無い部分に行ってもよく、部分的に行ってもよい。
なお、撮影手段１１による撮影によって得られた画像について、当該明度のスムージング処理を行う前に、あらかじめ当該明度のノイズを含んだデータ（原波形）の観察地点−明度グラフ作製を行ってもよい。
【００３３】
また、銅箔の表面状態評価手段による視認性評価において、上記のΔＢ値のみに基づいて視認性を評価する場合は、マーク１６の端部からマーク１６がない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢが４０以上となる場合を視認性並びに銅箔の表面状態が良好と判定してもよい。
さらに、銅箔の表面状態評価手段による視認性評価において、上記のΔＢ値及びＳｖ値に基づいて視認性を評価する場合は、マーク１６の端部からマーク１６がない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢが４０以上であり、観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、マークに最も近い交点の位置を示す値（前記観察地点−明度グラフの横軸の値）をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、マーク１６に最も近い交点の位置を示す値（前記観察地点−明度グラフの横軸の値）をｔ２としたときに、Ｓｖが３．５以上となる場合を視認性並びに銅箔の表面状態が良好と判定してもよい。
Ｓｖは、３．９以上、好ましくは４．５以上、好ましくは５．０以上、より好ましくは５．５以上となる場合を視認性並びに銅箔の表面状態が良好と判定するのがより好ましい。また、Ｓｖの上限は特に限定する必要はないが、例えば７０以下、３０以下、１５以下、１０以下である。
ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）は、５０以上である場合を視認性並びに銅箔の表面状態が良好と判定するのが好ましく、６０以上である場合を視認性並びに銅箔の表面状態が良好と判定するのがより好ましい。ΔＢの上限は特に限定する必要は無いが、例えば１００以下、あるいは８０以下、あるいは７０以下である。このような評価によれば、透明基材１７の視認性を効率良く、更に正確に評価を行うことができ、この評価結果を用いて効率良く、更に正確に銅箔の表面状態の評価を行うことができる。
【００３４】
ここで、「明度曲線のトップ平均値Ｂｔ」、「明度曲線のボトム平均値Ｂｂ」、及び、後述の「ｔ１」、「ｔ２」、「Ｓｖ」について、図を用いて説明する。また、「明度曲線のボトム平均値Ｂｂ」については、マークの幅を大きくした（例えばマークの幅は０．７ｍｍ以上、例えば０．８ｍｍ以上、例えば５ｍｍ以下、４ｍｍ以下、例えば約１．３ｍｍとすることができる。）としたものと、マークの幅を小さくした（例えばマークの幅は０．０１ｍｍ以上、０．０５ｍｍ以上、０．１ｍｍ以上、０．８ｍｍ以下、０．７ｍｍ以下、０．６ｍｍ以下、例えば０．３ｍｍとすることができる。）としたものとでは、規定が異なっているため、それぞれの場合について説明する。
図３に、マークの幅を大きくした（約１．３ｍｍとした）場合のＢｔ及びＢｂを定義する模式図を示す。図３の「マーク」は、上記ＣＣＤカメラによる撮影で得られた画像に観察された印刷物のライン状のマーク（幅約１．３ｍｍ）を示している。当該マークに重なるように描かれた曲線が上記観察地点−明度グラフにおいて、マークの端部からマークがない部分にかけて生じる明度曲線を示している。図３に示すように、「明度曲線のトップ平均値Ｂｔ」は、マークの両側の端部位置から１００μｍ離れた位置から３０μｍ間隔で５箇所（両側で合計１０箇所）測定したときの明度の平均値を示す。「明度曲線のボトム平均値Ｂｂ」は、マークの端部位置から１００μｍ内側に入った位置から１００μｍ間隔で１１箇所測定したときの明度の平均値を示す。なお、明度の平均値を測定するための観察地点の間隔は、明度曲線の形に応じて適宜１μｍ〜５００μｍの範囲で採用することができる。観察地点の偏りを避けるため、観察地点の間隔は略等間隔であるか、等間隔であることが好ましい。なお、観察地点の間隔は略等間隔でなくても良く、等間隔でなくても良い。また、測定間隔が広いほど、特定の観察地点の影響を排除することができ、観察地点による誤差を軽減できると考える。
図４（ａ）及び図４（ｂ）に、マークの幅を約０．３ｍｍとした場合のＢｔ及びＢｂを定義する模式図を示す。マークの幅を約０．３ｍｍとした場合、図４（ａ）に示すようにＶ型の明度曲線となる場合と、図４（ｂ）に示すように約１．３ｍｍの場合と同様に底部を有する明度曲線となる場合がある。いずれの場合も「明度曲線のトップ平均値Ｂｔ」は、マークの両側の端部位置から５０μｍ離れた位置から、マークの幅を約１．３ｍｍとした場合と同様に、３０μｍ間隔で５箇所（両側で合計１０箇所）測定したときの明度の平均値を示す。一方、「明度曲線のボトム平均値Ｂｂ」は、明度曲線が図４（ａ）に示すようにＶ型となる場合は、このＶ字の谷の先端部における明度の最低値を示し、図４（ｂ）の底部を有する場合は、約０．３ｍｍの中心部の値を示す。なお、明度の平均値を測定するための観察地点の間隔は、明度曲線の形に応じて適宜１μｍ〜５００μｍの範囲で採用することができる。観察地点の偏りを避けるため、観察地点の間隔は略等間隔であるか、等間隔であることが好ましい。なお、観察地点の間隔は略等間隔でなくてもよく、等間隔でなくてもよい。また、測定間隔が広いほど、特定の観察地点の影響を排除することができ、観測地点による誤差を軽減できると考える。
図５に、ｔ１及びｔ２及びＳｖを定義する模式図を示す。「ｔ１（ピクセル×０．１）」は、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点並びにその交点の位置を示す値（前記観察地点−明度グラフの横軸の値）を示す。「ｔ２（ピクセル×０．１）」は、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点並びにその交点の位置を示す値（前記観察地点−明度グラフの横軸の値）を示す。このとき、ｔ１およびｔ２を結ぶ線で示される明度曲線の傾きについては、ｙ軸方向に０．１ΔＢ、ｘ軸方向に（ｔ１−ｔ２）で計算されるＳｖ（階調／ピクセル×０．１）で定義される。なお、横軸の１ピクセルは１０μｍ長さに相当する。また、Ｓｖは、マークの両側を測定し、小さい値を採用する。さらに、明度曲線の形状が不安定で上記「明度曲線とＢｔとの交点」が複数存在する場合は、最もマークに近い交点を採用する。
撮影手段１１で撮影した上記画像において、マークが付されていない部分では高い明度となるが、マーク端部に到達したとたんに明度が低下する。透明基材１７の視認性が良好であれば、このような明度の低下状態が明確に観察される。一方、透明基材１７の視認性が不良であれば、明度がマーク端部付近で一気に「高」から「低」へ急に下がるのではなく、低下の状態が緩やかとなり、明度の低下状態が不明確となってしまう。
本発明はこのような知見に基づき、透明基材１７に対し、例えばマークを付した印刷物を下に置き、透明基材１７越しに撮影手段１１で撮影した上記マーク部分の画像から得られる観察地点−明度グラフにおいて描かれるマーク端部付近の明度曲線を制御している。より詳細には、明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）を４０以上とし、観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点の位置を示す値（前記観察地点−明度グラフの横軸の値）をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、マークに最も近い交点の位置を示す値（前記観察地点−明度グラフの横軸の値）をｔ２としたときに、上記（１）式で定義されるＳｖを評価することで、正確な透明基板の視認性評価を可能とし、この評価結果を用いて効率良く、更に正確に銅箔の表面状態の評価を行うことができる。Ｓｖは、３．５以上となる場合を視認性並びに銅箔の表面状態が良好と判定するのが好ましい。Ｓｖは、３．９以上、好ましくは４．５以上、好ましくは５．０以上、より好ましくは５．５以上となる場合を視認性並びに銅箔の表面状態が良好と判定するのがより好ましい。また、ΔＢは好ましくは５０以上となる場合を視認性並びに銅箔の表面状態が良好と判定するのがより好ましく、好ましくは６０以上となる場合を視認性並びに銅箔の表面状態が良好と判定すると良い。ΔＢの上限は特に限定する必要は無いが、例えば１００以下、あるいは８０以下、あるいは７０以下である。また、Ｓｖの上限は特に限定する必要はないが、例えば７０以下、３０以下、１５以下、１０以下である。このような構成によれば、マークとマークで無い部分との境界がより明確になり、位置決め精度が向上して、マーク画像認識による誤差が少なくなり、より正確に位置合わせができるようになる。従って、Ｓｖ、ΔＢの値が、上述のＳｖ、ΔＢの値の範囲内である場合に、銅箔の表面状態が良好であると判定してもよい。
【００３５】
また、上述のような処理手順をプログラムとしてコンピュータに実行させることで、透明基材の視認性を効率良く正確に評価することができ、この評価結果を用いて効率良く、正確に銅箔の表面状態の評価を行うことができる。
【００３６】
さらに、このプログラムを光学、あるいは磁気ディスクなどの記録媒体にコンピュータ読み取り可能に記録させて用いることにより、他のコンピュータでもこのプログラムを実現でき、上述の処理手順と同様の作用効果を得ることができる。
【実施例】
【００３７】
実施例Ａ１〜３０及び実施例Ｂ１〜１４として、各種銅箔を準備し、一方の表面に、粗化処理として表１に記載の条件にてめっき処理を行った。
上述の粗化めっき処理を行った後、実施例Ａ１〜１０、１２〜２７、実施例Ｂ３、４、６、９〜１５について次の耐熱層および防錆層形成のためのめっき処理を行った。
耐熱層１の形成条件を以下に示す。
液組成    ：ニッケル５〜２０ｇ／Ｌ、コバルト１〜８ｇ／Ｌ
ｐＨ      ：２〜３
液温      ：４０〜６０℃
電流密度  ：５〜２０Ａ／ｄｍ2
クーロン量：１０〜２０Ａｓ／ｄｍ2
上記耐熱層１を施した銅箔上に、耐熱層２を形成した。実施例Ｂ５、７、８については、粗化めっき処理は行わず、準備した銅箔に、この耐熱層２を直接形成した。耐熱層２の形成条件を以下に示す。
液組成    ：ニッケル２〜３０ｇ／Ｌ、亜鉛２〜３０ｇ／Ｌ
ｐＨ      ：３〜４
液温      ：３０〜５０℃
電流密度  ：１〜２Ａ／ｄｍ2
クーロン量：１〜２Ａｓ／ｄｍ2
上記耐熱層１及び２を施した銅箔上に、さらに防錆層を形成した。防錆層の形成条件を以下に示す。
液組成    ：重クロム酸カリウム１〜１０ｇ／Ｌ、亜鉛０〜５ｇ／Ｌ
ｐＨ      ：３〜４
液温      ：５０〜６０℃
電流密度  ：０〜２Ａ／ｄｍ2（浸漬クロメート処理のため）
クーロン量：０〜２Ａｓ／ｄｍ2（浸漬クロメート処理のため）
上記耐熱層１、２及び防錆層を施した銅箔上に、さらに耐候性層を形成した。形成条件を以下に示す。
アミノ基を有するシランカップリング剤として、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（実施例Ａ１７、２４〜２７）、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン（実施例Ａ１〜１６）、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン（実施例Ａ１８、２８、２９）、３−アミノプロピルトリメトキシシラン（実施例Ａ１９）、３−アミノプロピルトリエトキシシラン（実施例Ａ２０、２１）、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン（実施例Ａ２２）、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（実施例Ａ２３）で、塗布・乾燥を行い、耐候性層を形成した。これらのシランカップリング剤を２種以上の組み合わせで用いることもできる。同様に実施例Ｂ１〜１５においては、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシランで塗布・乾燥を行い、耐候性層を形成した。
【００３８】
なお、圧延銅箔は以下のように製造した。表２に示す組成の銅インゴットを製造し、熱間圧延を行った後、３００〜８００℃の連続焼鈍ラインの焼鈍と冷間圧延を繰り返して１〜２ｍｍ厚の圧延板を得た。この圧延板を３００〜８００℃の連続焼鈍ラインで焼鈍して再結晶させ、表２の厚みまで最終冷間圧延し、銅箔を得た。表２の「種類」の欄の「タフピッチ銅」はＪＩＳ  Ｈ３１００  Ｃ１１００に規格されているタフピッチ銅を、「無酸素銅」はＪＩＳ  Ｈ３１００  Ｃ１０２０に規格されている無酸素銅を示す。また、「タフピッチ銅＋Ａｇ：１００ｐｐｍ」はタフピッチ銅にＡｇを１００質量ｐｐｍ添加したことを意味する。
電解銅箔はＪＸ日鉱日石金属社製電解銅箔ＨＬＰ箔を用いた。電解研磨又は化学研磨を行った場合には、電解研磨又は化学研磨後の板厚を記載した。
なお、表２に表面処理前の銅箔作製工程のポイントを記載した。「高光沢圧延」は、最終の冷間圧延（最終の再結晶焼鈍後の冷間圧延）を記載の油膜当量の値で行ったことを意味する。「通常圧延」は、最終の冷間圧延（最終の再結晶焼鈍後の冷間圧延）を記載の油膜当量の値で行ったことを意味する。「化学研磨」、「電解研磨」は、以下の条件で行ったことを意味する。
「化学研磨」はＨ2ＳＯ4が１〜３質量％、Ｈ2Ｏ2が０．０５〜０．１５質量％、残部水のエッチング液を用い、研磨時間を１時間とした。
「電解研磨」はリン酸６７％＋硫酸１０％＋水２３％の条件で、電圧１０Ｖ／ｃｍ2、表２に記載の時間（１０秒間の電解研磨を行うと、研磨量は１〜２μｍとなる。）で行った。
【００３９】
上述のようにして作製した実施例の各サンプルについて、図１に示したものと同様の構成の銅箔の表面状態の評価装置を用いて、各種評価を下記の通り行った。
（１）明度曲線
銅箔をポリイミドフィルム（カネカ製厚み２５μｍ、５０μｍ、東レデュポン製厚み５０μｍ）の両面に貼り合わせ、銅箔をエッチング（塩化第二鉄水溶液）で除去してサンプルフィルムを作製した。続いて、ライン状の黒色マークを印刷した印刷物を、サンプルフィルムの下に敷いて、印刷物をサンプルフィルム越しにＣＣＤカメラで撮影した。ここで使用したマークの幅は、０．１〜０．４ｍｍであった。次に、コンピュータによって、撮影によって得られた画像について、観察されたライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点−明度グラフにおいて、マークの端部からマークがない部分にかけて生じる明度曲線および、ΔＢ及びｔ１、ｔ２、Ｓｖを測定した。このとき用いた撮影手段の構成及び明度曲線の測定方法を表す模式図を図６に示す。
また、ΔＢ及びｔ１、ｔ２、Ｓｖは、図５で示すように下記撮影手段で測定した。なお、横軸の１ピクセルは１０μｍ長さに相当する。
撮影手段は、ＣＣＤカメラ、マークを付した紙を下に置いたポリイミド基板を置くステージ（白色）、ポリイミド基板の撮影部に光を照射する照明用電源、撮影対象のマークが付された紙を下に置いた評価用ポリイミド基板をステージ上に搬送する搬送機（不図示）を備えている。当該撮影手段の主な仕様を以下に示す：
・撮影手段：株式会社ニレコ製シート検査装置Ｍｕｊｉｋｅｎ
・ＣＣＤカメラ：８１９２画素（１６０ＭＨｚ）、１０２４階調デジタル（１０ビット）
・照明用電源：高周波点灯電源（電源ユニット×２）
・照明：蛍光灯（３０Ｗ）
なお、図６に示された明度について、０は「黒」を意味し、明度２５５は「白」を意味し、「黒」から「白」までの灰色の程度（白黒の濃淡、グレースケール）を２５６階調に分割して表示している。
なお、使用したマークの幅が０．１〜０．４ｍｍと小さいものであったため、作製した明度曲線は図４（ａ）に示すようなＶ型または図４（ｂ）に示すような底部を有するＶ型となった。
【００４０】
（２）視認性（樹脂透明性）及び銅箔の表面状態の評価；
銅箔をポリイミドフィルム（カネカ製厚み２５μｍ、５０μｍ、東レデュポン製厚み５０μｍ）の両面に貼り合わせ、銅箔をエッチング（塩化第二鉄水溶液）で除去してサンプルフィルムを作成した。なお、粗化処理を行った銅箔については、銅箔の粗化処理した面を前述のポリイミドフィルムに貼り合わせて前述のサンプルフィルムを作製した。得られた樹脂層の一面に印刷物（直径６ｃｍの黒色の円）を貼り付け、反対面から樹脂層越しに印刷物の視認性を判定した。印刷物の黒色の円の輪郭が円周の９０％以上の長さにおいてはっきりしたものを「◎」、黒色の円の輪郭が円周の８０％以上９０％未満の長さにおいてはっきりしたものを「○」（以上合格）、黒色の円の輪郭が円周の０〜８０％未満の長さにおいてはっきりしたもの及び輪郭が崩れたものを「×」（不合格）と評価した。そして、当該視認性の評価をそのまま、銅箔表面状態の評価とした。
【００４１】
（３）歩留まり
銅箔をポリイミドフィルム（カネカ製厚み２５μｍ、５０μｍ、東レデュポン製厚み５０μｍ）の両面に貼り合わせ、銅箔をエッチング（塩化第二鉄水溶液）して、Ｌ／Ｓが３０μｍ／３０μｍの回路幅のＦＰＣを作成した。なお、粗化処理を行った銅箔については、銅箔の粗化処理した面を前述のポリイミドフィルムに貼り合わせた。その後、２０μｍ×２０μｍ角のマークをポリイミド越しにＣＣＤカメラで検出することを試みた。１０回中９回以上検出できた場合には「◎」、７〜８回検出できた場合には「○」、６回検出できた場合には「△」、５回以下検出できた場合には「×」とした。
上記各試験の条件及び評価を表１〜５に示す。
【００４２】
【表１】
2014095679.tif 000003
【００４３】
【表２】
2014095679.tif 000004
【００４４】
【表３】
2014095679.tif 000005
【００４５】
【表４】
2014095679.tif 000006
【００４６】
【表５】
2014095679.tif 000007
【００４７】
（評価結果）
実施例のポリイミド基材について、いずれも製造ラインで実際に製造することなく、実験室レベルで容易に且つ正確に視認性を評価することができた。銅箔表面状態は、表中の視認性の評価の「◎」、「○」（以上合格）、「×」（不合格）をそのまま適用することで評価することで、銅箔の表面状態についても容易に且つ正確に評価することができた。
また、幅が１．０〜２．０ｍｍと大きいマークを上記例の代わりに用いて上記実施例と同様の試験を行ったところ、明度曲線として図３に示す底部のある図が得られた。図７に、マークの幅が１．０〜２．０ｍｍの場合の明度曲線の評価の際の、撮影手段の構成及び明度曲線の測定方法を表す模式図を示す。この場合も、上記実施例と同じ結果が得られ、かつ上記実施例と同様に、ポリイミド基材について、製造ラインで実際に製造することなく、実験室レベルで容易に且つ正確に視認性を評価することができ、これによって銅箔の表面状態についても容易に且つ正確に評価することができた。
【符号の説明】
【００４８】
１０  銅箔の表面状態の評価装置
１１  撮影手段
１２  コンピュータ（観察地点−明度グラフ作製手段、銅箔の表面状態評価手段、スムージング処理手段）
１３  表示手段
１４  照明手段
１５  ステージ
１６  マーク
１７  透明基材
【図１】
2014095679.tif 000008
【図２】
2014095679.tif 000009
【図３】
2014095679.tif 000010
【図４】
2014095679.tif 000011
【図５】
2014095679.tif 000012
【図６】
2014095679.tif 000013
【図７】
2014095679.tif 000014
【手続補正書】
【提出日】平成25年4月12日(2013.4.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面処理銅箔の表面処理された表面側を透明基材の少なくとも一方の面に張り合わせた後に、前記表面処理銅箔をエッチングにより除去し、当該表面処理銅箔をエッチングにより除去した後の透明基材の下に存在するマークを、前記透明基材越しに撮影する撮影手段と、
前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する観察地点−明度グラフ作製手段と、
前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線を用いて前記透明基材の視認性を評価し、前記視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する銅箔表面状態評価手段と、
を備えた銅箔の表面状態の評価装置であり、
前記銅箔表面状態評価手段は、
前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）を用いて前記透明基材の視認性の評価を行い、前記透明基材の視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する銅箔の表面状態の評価装置。
【請求項２】
前記銅箔表面状態評価手段は、
前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）と、
前記観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記マークに最も近い交点の位置を示す値をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記マークに最も近い交点の位置を示す値をｔ２としたときに、下記（１）式で定義されるＳｖと、
Ｓｖ＝（ΔＢ×０．１）／（ｔ１−ｔ２）              （１）
を用いて前記透明基材の視認性評価を行い、前記透明基材の視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する請求項１に記載の銅箔の表面状態の評価装置。
【請求項３】
前記撮影手段による撮影によって得られた画像について、明度のばらつきを緩和させるスムージング処理手段をさらに備え、
前記観察地点−明度グラフ作製手段が、前記スムージング処理後の前記明度を用いて観察地点−明度グラフを作製する請求項１又は２に記載の銅箔の表面状態の評価装置。
【請求項４】
前記透明基材の下に存在するマークが、前記透明基材の下に敷いた印刷物に印刷されたライン状のマークであり、
前記観察地点−明度グラフ作製手段が、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記ライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する請求項１〜３のいずれかに記載の銅箔の表面状態の評価装置。
【請求項５】
前記銅箔表面状態評価手段による視認性評価において、前記ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）が４０以上である場合を良好と判定する請求項１〜４のいずれかに記載の銅箔の表面状態の評価装置。
【請求項６】
前記銅箔表面状態評価手段による視認性評価において、前記ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）が５０以上である場合を良好と判定する請求項５に記載の銅箔の表面状態の評価装置。
【請求項７】
前記銅箔表面状態評価手段による視認性評価において、前記Ｓｖが３．５以上となる場合を良好と判定する請求項２〜６のいずれかに記載の銅箔の表面状態の評価装置。
【請求項８】
前記銅箔表面状態評価手段による視認性評価において、前記Ｓｖが３．９以上となる場合を良好と判定する請求項７に記載の銅箔の表面状態の評価装置。
【請求項９】
前記銅箔表面状態評価手段による視認性評価において、前記Ｓｖが５．０以上となる場合を良好と判定する請求項８に記載の銅箔の表面状態の評価装置。
【請求項１０】
コンピュータを請求項１〜９のいずれかに記載の銅箔の表面状態の評価装置として機能させるためのプログラム。
【請求項１１】
請求項１０に記載のプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項１２】
表面処理銅箔の表面処理された表面側を透明基材の少なくとも一方の面に張り合わせた後に、前記表面処理銅箔をエッチングにより除去し、当該表面処理銅箔をエッチングにより除去した後の透明基材の下に存在するマークを、前記透明基材越しに撮影し、
前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製し、
前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線を用いて前記透明基材の視認性を評価し、前記透明基材の視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する銅箔の表面状態の評価方法であり、
前記銅箔表面状態評価は、
前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）を用いて前記透明基材の視認性の評価を行い、前記透明基材の視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する銅箔の表面状態の評価方法。
【請求項１３】
前記銅箔表面状態評価は、
前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）と、
前記観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記マークに最も近い交点の位置を示す値をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記マークに最も近い交点の位置を示す値をｔ２としたときに、下記（１）式で定義されるＳｖと、
Ｓｖ＝（ΔＢ×０．１）／（ｔ１−ｔ２）              （１）
を用いて前記透明基材の視認性評価を行い、前記透明基材の視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する請求項１２に記載の銅箔の表面状態の評価方法。
【請求項１４】
前記透明基材の下に存在するマークがライン状のマークであり、
前記観察地点−明度グラフが、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記ライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製される請求項１２又は１３に記載の銅箔の表面状態の評価方法。
【請求項１５】
前記視認性評価において、前記ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）が４０以上である場合を良好と判定する請求項１２〜１４のいずれかに記載の銅箔の表面状態の評価方法。
【請求項１６】
前記視認性評価において、前記ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）が５０以上である場合を良好と判定する請求項１５に記載の銅箔の表面状態の評価方法。
【請求項１７】
前記視認性評価において、前記Ｓｖが３．５以上となる場合を良好と判定する請求項１３〜１６のいずれかに記載の銅箔の表面状態の評価方法。
【請求項１８】
前記視認性評価において、前記Ｓｖが３．９以上となる場合を良好と判定する請求項１７に記載の銅箔の表面状態の評価方法。
【請求項１９】
前記視認性評価において、前記Ｓｖが５．０以上となる場合を良好と判定する請求項１８に記載の銅箔の表面状態の評価方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銅箔の表面状態の評価装置、銅箔の表面状態の評価プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、並びに、銅箔の表面状態の評価方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォンやタブレットＰＣといった小型電子機器には、配線の容易性や軽量性からフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣ）が採用されている。近年、これら電子機器の高機能化により信号伝送速度の高速化が進み、ＦＰＣにおいてもインピーダンス整合が重要な要素となっている。信号容量の増加に対するインピーダンス整合の方策として、ＦＰＣのベースとなる樹脂絶縁層（例えば、ポリイミド）の厚層化が進んでいる。一方、ＦＰＣは液晶基材への接合やＩＣチップの搭載などの加工が施されるが、この際の位置合わせは銅箔と樹脂絶縁層との積層板における銅箔をエッチングした後に残る樹脂絶縁層を透過して視認される位置決めパターンを介して行われるため、樹脂絶縁層の視認性及びそれに影響を与える樹脂絶縁層に積層する銅箔の表面状態が重要となる。
【０００３】
このような樹脂絶縁層の視認性の評価方法として、特許文献１では、ＣＣＤカメラによって樹脂絶縁層越しに撮影した画像を観察して評価している。また、特許文献２では、評価対象の樹脂絶縁層の水平面に対して３０°をなす角度からＣＣＤカメラで撮影した画像にテストパターンが歪んで映っているか否かを評価している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３０９３３６号公報
【特許文献２】特開２００６−００１０５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のようにＣＣＤカメラで観察して画像を単純に観察するものでは、視認性評価の精度には限界があり、製造ラインで実際に作製しなければ、位置合わせ等のために設けられたマークを透明基材越しに視認することが可能か否かを判断できないのが実情であり、製造コストの点で問題があった。これは特許文献２のように当該画像にテストパターンが歪んで映っているか否かを評価する方法であっても同様である。そして、このように視認性評価の精度が低ければ、樹脂絶縁層に積層する銅箔の表面状態の評価の精度も低くなる。
本発明は、銅箔の表面状態を効率良く正確に評価することができる銅箔の表面状態の評価装置、銅箔の表面状態の評価プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、並びに、銅箔の表面状態の評価方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、表面処理銅箔の表面処理された表面側を透明基材の少なくとも一方の面に張り合わせた後に、表面処理銅箔をエッチングにより除去し、当該表面処理銅箔をエッチングにより除去した後の透明基材の下に存在するマークを、透明基材越しに撮影し、当該マーク部分の画像から得た観察地点−明度グラフにおいて描かれるマーク端部付近の明度曲線の変化の大きさに着目し、当該明度曲線の変化の大きさを評価することで、透明基材の視認性を透明基材の種類や透明基材の厚みの影響を受けずに、効率良く正確に評価し、これにより透明基材に積層された銅箔の表面状態を効率良く正確に評価することができることを見出した。
【０００７】
以上の知見を基礎として完成された本発明は一側面において、表面処理銅箔の表面処理された表面側を透明基材の少なくとも一方の面に張り合わせた後に、前記表面処理銅箔をエッチングにより除去し、当該表面処理銅箔をエッチングにより除去した後の透明基材の下に存在するマークを、前記透明基材越しに撮影する撮影手段と、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する観察地点−明度グラフ作製手段と、前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線を用いて前記透明基材の視認性を評価し、前記視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する銅箔表面状態評価手段とを備えた銅箔の表面状態の評価装置であり、前記銅箔表面状態評価手段は、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）を用いて視認性の評価を行い、前記視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する銅箔の表面状態の評価装置である。
【０００８】
本発明の銅箔の表面状態の評価装置は一実施形態において、前記銅箔表面状態評価手段は、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）と、前記観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記マークに最も近い交点の位置を示す値をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記マークに最も近い交点の位置を示す値をｔ２としたときに、下記（１）式で定義されるＳｖと、
Ｓｖ＝（ΔＢ×０．１）／（ｔ１−ｔ２）              （１）
を用いて視認性評価を行い、前記視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する。
【０００９】
本発明の銅箔の表面状態の評価装置は別の一実施形態において、前記撮影手段による撮影によって得られた画像について、明度のばらつきを緩和させるスムージング処理手段をさらに備え、前記観察地点−明度グラフ作製手段が、前記スムージング処理後の前記明度を用いて観察地点−明度グラフを作製する。
【００１０】
本発明の銅箔の表面状態の評価装置は更に別の一実施形態において、前記透明基材の下に存在するマークが、前記透明基材の下に敷いた印刷物に印刷されたライン状のマークであり、前記観察地点−明度グラフ作製手段が、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記ライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する。
【００１１】
本発明の銅箔の表面状態の評価装置は更に別の一実施形態において、前記銅箔表面状態評価手段による視認性評価において、前記ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）が４０以上である場合を良好と判定する。
【００１２】
本発明の銅箔の表面状態の評価装置は更に別の一実施形態において、前記銅箔表面状態評価手段による視認性評価において、前記ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）が５０以上である場合を良好と判定する。
【００１３】
本発明の銅箔の表面状態の評価装置は更に別の一実施形態において、前記銅箔表面状態評価手段による視認性評価において、前記Ｓｖが３．５以上となる場合を良好と判定する。
【００１４】
本発明の銅箔の表面状態の評価装置は更に別の一実施形態において、前記Ｓｖが３．９以上となる場合を良好と判定する。
【００１５】
本発明の銅箔の表面状態の評価装置は更に別の一実施形態において、前記Ｓｖが５．０以上となる場合を良好と判定する。
【００１６】
本発明は別の一側面において、コンピュータを本発明の銅箔の表面状態の評価装置として機能させるためのプログラムである。
【００１７】
本発明は更に別の一側面において、本発明の銅箔の表面状態の評価プログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。
【００１８】
本発明は更に別の一側面において、表面処理銅箔の表面処理された表面側を透明基材の少なくとも一方の面に張り合わせた後に、前記表面処理銅箔をエッチングにより除去し、当該表面処理銅箔をエッチングにより除去した後の透明基材の下に存在するマークを、前記透明基材越しに撮影し、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製し、前記観察地点−明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線を用いて前記透明基材の視認性を評価し、前記視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する銅箔の表面状態の評価方法であり、前記銅箔表面状態評価は、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）を用いて前記透明基材の視認性の評価を行い、前記透明基材の視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する銅箔の表面状態の評価方法である。
【００１９】
本発明の銅箔の表面状態の評価方法は一実施形態において、前記銅箔表面状態評価は、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）と、前記観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記マークに最も近い交点の位置を示す値をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記マークに最も近い交点の位置を示す値をｔ２としたときに、下記（１）式で定義されるＳｖと、
Ｓｖ＝（ΔＢ×０．１）／（ｔ１−ｔ２）              （１）
を用いて前記透明基材の視認性評価を行い、前記透明基材の視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する。
【００２０】
本発明の銅箔の表面状態の評価方法は別の一実施形態において、前記透明基材の下に存在するマークがライン状のマークであり、前記観察地点−明度グラフが、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記ライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製される。
【００２１】
本発明の銅箔の表面状態の評価方法は別の一実施形態において、前記視認性評価において、前記ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）が４０以上である場合を良好と判定する。
【００２２】
本発明の銅箔の表面状態の評価方法は別の一実施形態において、前記視認性評価において、前記ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）が５０以上である場合を良好と判定する。
【００２３】
本発明の銅箔の表面状態の評価方法は別の一実施形態において、前記視認性評価において、前記Ｓｖが３．５以上となる場合を良好と判定する。
【００２４】
本発明の銅箔の表面状態の評価方法は別の一実施形態において、前記視認性評価において、前記Ｓｖが３．９以上となる場合を良好と判定する。
【００２５】
本発明の銅箔の表面状態の評価方法は別の一実施形態において、前記視認性評価において、前記Ｓｖが５．０以上となる場合を良好と判定する。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、銅箔の表面状態を効率良く正確に評価する。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施形態に係る銅箔の表面状態の評価装置の模式図である。
【図２】本発明の実施形態に係る銅箔の表面状態の評価方法のフローチャートである。
【図３】マーク幅が約１．３ｍｍの場合のＢｔ及びＢｂを定義する模式図である。
【図４】マーク幅が約０．３ｍｍの場合のＢｔ及びＢｂを定義する模式図である。
【図５】ｔ１及びｔ２及びＳｖを定義する模式図である。
【図６】マークの幅が０．１〜０．４ｍｍの場合の明度曲線の評価の際の、撮影手段の構成及び明度曲線の測定方法を表す模式図である。
【図７】マークの幅が１．０〜２．０ｍｍの場合の明度曲線の評価の際の、撮影手段の構成及び明度曲線の測定方法を表す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
（銅箔の表面状態の評価装置、銅箔の表面状態の評価方法、銅箔の表面状態の評価プログラム及び記録媒体）
図１は、本発明の実施形態に係る銅箔の表面状態の評価装置１０の模式図である。本発明の実施形態に係る銅箔の表面状態の評価装置１０は、ステージ１５上に設けられた透明基材１７の下に存在するマーク１６を、透明基材１７越しに撮影する撮影手段１１と、撮像手段１１からの画像信号を基に各種の処理を行うコンピュータ１２と、コンピュータ１２からの各種信号を基に所定の画像等を表示する表示手段１３と、ステージ上の透明基材１７及びマーク１６に光を照射する照明手段１４とを備えている。透明基材１７は特に限定されず、透明であれば、ガラス製やポリイミド等の樹脂製基材であってもよい。なお、本発明では透明とは光透過性を有することも含まれる。なお、本発明におけるマークは、紙等の印刷物に印刷された印でもよく、銅配線でもよく、目印となる印であればどのような形態であってもよい。また、マークとは印刷物であってもよく、金属であってもよく、無機物であってもよく、有機物であってもよく、目印となるものであればよい。マークは、ライン状であれば、撮影によって得られた画像について、観察されたマークを横切る方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作成するのが容易となり、好ましい。
【００２９】
フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）は液晶基材への接合やＩＣチップの搭載などの加工が施されるが、この際の位置合わせは銅張積層板の銅箔をエッチングした後に残る樹脂絶縁層を透過して視認される位置決めパターンを介して行われるため、樹脂絶縁層の視認性が重要となる。そして、このような樹脂絶縁層の視認性に影響を与える銅箔の表面状態の評価が必要となる。このような樹脂絶縁層の効率良い正確な視認性評価及び銅箔の表面状態の評価のために、本発明において、透明基材は、少なくとも一方の表面が粗化処理などの表面処理をされた表面処理金属箔を、粗化処理などの表面処理をされた表面側から、透明基材の少なくとも一方の表面に貼り合わせた後、エッチングで前記金属箔を除去して作製されている。当該金属箔は、特に限定されないが、銅箔、アルミ箔、ニッケル箔、銅合金箔、ニッケル合金箔、アルミ合金箔、ステンレス箔、鉄箔、鉄合金箔等を用いることができる。
【００３０】
撮影手段１１は、撮像素子、撮像素子の出力が入力される画像処理回路等で構成された画像処理部、画像処理部等を制御する制御回路等で構成された制御部、レンズ等で構成された光学系等を備えている。撮影手段１１としては、例えばＣＣＤカメラ等を用いることができる。撮影手段１１は、ステージ１５上に設けられた透明基材１７の下に存在するマーク１６を、透明基材１７越しに撮影して画像を取得する。
【００３１】
コンピュータ１２は、撮像手段１１からの画像信号を基に各種の処理を行う。コンピュータ１２は、撮像手段１１からの画像信号について、観察されたマーク１６が伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する観察地点−明度グラフ作製手段と、観察地点−明度グラフにおいて、マーク１６の端部からマーク１６がない部分にかけて生じる明度曲線を用いて透明基材１７の視認性を評価し、当該視認性の評価結果に基づいて銅箔の表面状態を評価する銅箔表面状態評価手段とを備えている。
【００３２】
コンピュータ１２は、撮影手段１１による撮影によって得られた画像について、明度のばらつきを緩和させるスムージング処理手段をさらに備え、観察地点−明度グラフ作製手段が、スムージング処理後の明度を用いて観察地点−明度グラフを作製してもよい。
【００３３】
また、透明基材１７の下に存在するマーク１６が、透明基材１７の下に敷いた印刷物に印刷されたライン状のマーク１６であり、観察地点−明度グラフ作製手段が、撮影によって得られた画像について、観察されたライン状のマーク１６が伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製してもよい。
【００３４】
コンピュータ１２は、記憶手段としてのメモリを備えている。このメモリには、デジタル化した撮像手段１１からの画像、観察地点−明度グラフ作製式、視認性評価式、銅箔の表面状態の評価式、各段階における評価値等がそれぞれコンピュータ読み取り可能に記録（いわゆる保存）されている。
【００３５】
表示手段１３は、コンピュータ１２からの各種信号を基に、観察地点−明度グラフ、視認性評価結果、銅箔の表面状態の評価結果等の所定の画像や数値等を表示する。
【００３６】
次に、上記実施形態による銅箔の表面状態の評価装置１０を用いた銅箔の表面状態の評価方法について、図２に示すフローチャートを参照して説明する。なお、図２に示すフローチャートは本発明に係る銅箔の表面状態の評価装置１０を用いた銅箔の表面状態の評価方法の一実施形態であり、本発明の銅箔の表面状態の評価装置１０で実現可能な評価方法は、図２のフローチャートで示すものに限られない。特に、ΔＢ及びＳｖの両測定値により視認性を評価しなくてもよく、ΔＢのみで視認性を評価してもよい。また、スムージング処理は、図２では撮影で得られた画像に対して、観察地点−明度グラフを作成する前に行っているが、これに限らず、例えば、観察地点−明度グラフを作成した後に行ってもよい。
銅箔の表面状態の評価装置１０を用いた銅箔の表面状態の評価方法では、まず、少なくとも一方の表面が粗化処理などの表面処理をされた表面処理金属箔を、粗化処理などの表面処理をされた表面側から、透明基材の少なくとも一方の表面に貼り合わせた後、エッチングで前記金属箔を除去して作製された透明基材１７を準備する。次に、透明基材１７の下に存在するマーク１６を、透明基材１７越しに撮影手段１１によって撮影する。撮影手段１１によって撮影された画像の信号は、コンピュータ１２へ送られる。コンピュータ１２の観察地点−明度グラフ作製手段は、撮像手段１１からの画像信号について、観察されたマーク１６が伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する。コンピュータ１２の銅箔の表面状態評価手段は、当該観察地点−明度グラフにおいて、マーク１６の端部からマーク１６がない部分にかけて生じる明度曲線によって透明基材１７の視認性を評価し、当該視認性の評価結果に基づいて、透明基材１７に貼り合わせられていた表面処理金属箔の表面状態を評価する。従来、製造ラインで実際に作製しなければ、位置合わせ等のために設けられたマークを透明基材越しに視認することが可能か否かを判断できず、製造コストの点で問題があった。しかしながら、本発明に係る銅箔の表面状態の評価装置１０を用いれば、上記構成により、実験室のみでも容易に効率良く透明基材１７の視認性を正確に評価し、それによって効率良く正確に銅箔の表面状態の評価をすることが可能となる。例えば、透明基材１７の視認性の評価結果が良好である場合を、そのまま銅箔の表面状態が良好であると評価することができる。
【００３７】
コンピュータ１２の銅箔の表面状態評価手段は、マーク１６の端部からマーク１６がない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）を用いて視認性の評価を行い、この評価結果を用いて銅箔の表面状態の評価を行う。
【００３８】
また、コンピュータ１２の銅箔の表面状態評価手段は、マーク１６の端部からマーク１６がない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）と、観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、マーク１６に最も近い交点の位置を示す値（前記観察地点−明度グラフの横軸の値）をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、マークに最も近い交点の位置を示す値（前記観察地点−明度グラフの横軸の値）をｔ２としたときに、下記（１）式で定義されるＳｖと、
Ｓｖ＝（ΔＢ×０．１）／（ｔ１−ｔ２）              （１）
を用いて視認性の評価を行い、この評価結果を用いて銅箔の表面状態の評価を行ってもよい。
なお、上述した観察位置-明度グラフにおいて、横軸は位置情報（ピクセル×０．１）、縦軸は明度（階調）の値を示す。
このような構成によれば、実験室のみでも容易に効率良く透明基材１７の視認性をより正確に評価を行うことができ、この評価結果を用いて実験室のみでも容易に効率良く銅箔の表面状態の評価を行うことができる。
【００３９】
コンピュータ１２は、撮影手段１１による撮影によって得られた画像について、明度のばらつきを緩和させるスムージング処理手段をさらに備え、観察地点−明度グラフ作製手段が、スムージング処理後の明度を用いて観察地点−明度グラフを作製するのが好ましい。撮影手段１１による撮影によって得られた画像から得られる明度のノイズを含んだデータ（原波形）に対して、スムージング処理手段によるスムージング処理を行うことで、当該明度のばらつきが緩和するため、透明基材１７の視認性をより正確に評価することが可能となる。スムージング処理手段によるスムージング処理としては、種々ある平滑化プログラムにより行うことができ、例えば、２・３次多項式適合法によるスムージング処理、フーリエ変換によるスムージング処理、或いは、移動平均法によるスムージング処理等を用いることができる。なお、スムージング処理は、公知の種々ある平滑化プログラムを用いて行ってもよい。また、明度データのスムージング処理はマーク１６の有る部分、無い部分の両方について行ってもよく、マーク１６の有る部分について行ってもよく、マーク１６の無い部分に行ってもよく、部分的に行ってもよい。
なお、撮影手段１１による撮影によって得られた画像について、当該明度のスムージング処理を行う前に、あらかじめ当該明度のノイズを含んだデータ（原波形）の観察地点−明度グラフ作製を行ってもよい。
【００４０】
また、銅箔の表面状態評価手段による視認性評価において、上記のΔＢ値のみに基づいて視認性を評価する場合は、マーク１６の端部からマーク１６がない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢが４０以上となる場合を視認性並びに銅箔の表面状態が良好と判定してもよい。
さらに、銅箔の表面状態評価手段による視認性評価において、上記のΔＢ値及びＳｖ値に基づいて視認性を評価する場合は、マーク１６の端部からマーク１６がない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢが４０以上であり、観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、マークに最も近い交点の位置を示す値（前記観察地点−明度グラフの横軸の値）をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、マーク１６に最も近い交点の位置を示す値（前記観察地点−明度グラフの横軸の値）をｔ２としたときに、Ｓｖが３．５以上となる場合を視認性並びに銅箔の表面状態が良好と判定してもよい。
Ｓｖは、３．９以上、好ましくは４．５以上、好ましくは５．０以上、より好ましくは５．５以上となる場合を視認性並びに銅箔の表面状態が良好と判定するのがより好ましい。また、Ｓｖの上限は特に限定する必要はないが、例えば７０以下、３０以下、１５以下、１０以下である。
ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）は、５０以上である場合を視認性並びに銅箔の表面状態が良好と判定するのが好ましく、６０以上である場合を視認性並びに銅箔の表面状態が良好と判定するのがより好ましい。ΔＢの上限は特に限定する必要は無いが、例えば１００以下、あるいは８０以下、あるいは７０以下である。このような評価によれば、透明基材１７の視認性を効率良く、更に正確に評価を行うことができ、この評価結果を用いて効率良く、更に正確に銅箔の表面状態の評価を行うことができる。
【００４１】
ここで、「明度曲線のトップ平均値Ｂｔ」、「明度曲線のボトム平均値Ｂｂ」、及び、後述の「ｔ１」、「ｔ２」、「Ｓｖ」について、図を用いて説明する。また、「明度曲線のボトム平均値Ｂｂ」については、マークの幅を大きくした（例えばマークの幅は０．７ｍｍ以上、例えば０．８ｍｍ以上、例えば５ｍｍ以下、４ｍｍ以下、例えば約１．３ｍｍとすることができる。）としたものと、マークの幅を小さくした（例えばマークの幅は０．０１ｍｍ以上、０．０５ｍｍ以上、０．１ｍｍ以上、０．８ｍｍ以下、０．７ｍｍ以下、０．６ｍｍ以下、例えば０．３ｍｍとすることができる。）としたものとでは、規定が異なっているため、それぞれの場合について説明する。
図３に、マークの幅を大きくした（約１．３ｍｍとした）場合のＢｔ及びＢｂを定義する模式図を示す。図３の「マーク」は、上記ＣＣＤカメラによる撮影で得られた画像に観察された印刷物のライン状のマーク（幅約１．３ｍｍ）を示している。当該マークに重なるように描かれた曲線が上記観察地点−明度グラフにおいて、マークの端部からマークがない部分にかけて生じる明度曲線を示している。図３に示すように、「明度曲線のトップ平均値Ｂｔ」は、マークの両側の端部位置から１００μｍ離れた位置から３０μｍ間隔で５箇所（両側で合計１０箇所）測定したときの明度の平均値を示す。「明度曲線のボトム平均値Ｂｂ」は、マークの端部位置から１００μｍ内側に入った位置から１００μｍ間隔で１１箇所測定したときの明度の平均値を示す。なお、明度の平均値を測定するための観察地点の間隔は、明度曲線の形に応じて適宜１μｍ〜５００μｍの範囲で採用することができる。観察地点の偏りを避けるため、観察地点の間隔は略等間隔であるか、等間隔であることが好ましい。なお、観察地点の間隔は略等間隔でなくても良く、等間隔でなくても良い。また、測定間隔が広いほど、特定の観察地点の影響を排除することができ、観察地点による誤差を軽減できると考える。
図４（ａ）及び図４（ｂ）に、マークの幅を約０．３ｍｍとした場合のＢｔ及びＢｂを定義する模式図を示す。マークの幅を約０．３ｍｍとした場合、図４（ａ）に示すようにＶ型の明度曲線となる場合と、図４（ｂ）に示すように約１．３ｍｍの場合と同様に底部を有する明度曲線となる場合がある。いずれの場合も「明度曲線のトップ平均値Ｂｔ」は、マークの両側の端部位置から５０μｍ離れた位置から、マークの幅を約１．３ｍｍとした場合と同様に、３０μｍ間隔で５箇所（両側で合計１０箇所）測定したときの明度の平均値を示す。一方、「明度曲線のボトム平均値Ｂｂ」は、明度曲線が図４（ａ）に示すようにＶ型となる場合は、このＶ字の谷の先端部における明度の最低値を示し、図４（ｂ）の底部を有する場合は、約０．３ｍｍの中心部の値を示す。なお、明度の平均値を測定するための観察地点の間隔は、明度曲線の形に応じて適宜１μｍ〜５００μｍの範囲で採用することができる。観察地点の偏りを避けるため、観察地点の間隔は略等間隔であるか、等間隔であることが好ましい。なお、観察地点の間隔は略等間隔でなくてもよく、等間隔でなくてもよい。また、測定間隔が広いほど、特定の観察地点の影響を排除することができ、観測地点による誤差を軽減できると考える。
図５に、ｔ１及びｔ２及びＳｖを定義する模式図を示す。「ｔ１（ピクセル×０．１）」は、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点並びにその交点の位置を示す値（前記観察地点−明度グラフの横軸の値）を示す。「ｔ２（ピクセル×０．１）」は、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点並びにその交点の位置を示す値（前記観察地点−明度グラフの横軸の値）を示す。このとき、ｔ１およびｔ２を結ぶ線で示される明度曲線の傾きについては、ｙ軸方向に０．１ΔＢ、ｘ軸方向に（ｔ１−ｔ２）で計算されるＳｖ（階調／ピクセル×０．１）で定義される。なお、横軸の１ピクセルは１０μｍ長さに相当する。また、Ｓｖは、マークの両側を測定し、小さい値を採用する。さらに、明度曲線の形状が不安定で上記「明度曲線とＢｔとの交点」が複数存在する場合は、最もマークに近い交点を採用する。
撮影手段１１で撮影した上記画像において、マークが付されていない部分では高い明度となるが、マーク端部に到達したとたんに明度が低下する。透明基材１７の視認性が良好であれば、このような明度の低下状態が明確に観察される。一方、透明基材１７の視認性が不良であれば、明度がマーク端部付近で一気に「高」から「低」へ急に下がるのではなく、低下の状態が緩やかとなり、明度の低下状態が不明確となってしまう。
本発明はこのような知見に基づき、透明基材１７に対し、例えばマークを付した印刷物を下に置き、透明基材１７越しに撮影手段１１で撮影した上記マーク部分の画像から得られる観察地点−明度グラフにおいて描かれるマーク端部付近の明度曲線を制御している。より詳細には、明度曲線のトップ平均値Ｂｔとボトム平均値Ｂｂとの差ΔＢ（ΔＢ＝Ｂｔ−Ｂｂ）を４０以上とし、観察地点−明度グラフにおいて、明度曲線とＢｔとの交点の内、前記ライン状マークに最も近い交点の位置を示す値（前記観察地点−明度グラフの横軸の値）をｔ１として、明度曲線とＢｔとの交点からＢｔを基準に０．１ΔＢまでの深さ範囲において、明度曲線と０．１ΔＢとの交点の内、マークに最も近い交点の位置を示す値（前記観察地点−明度グラフの横軸の値）をｔ２としたときに、上記（１）式で定義されるＳｖを評価することで、正確な透明基板の視認性評価を可能とし、この評価結果を用いて効率良く、更に正確に銅箔の表面状態の評価を行うことができる。Ｓｖは、３．５以上となる場合を視認性並びに銅箔の表面状態が良好と判定するのが好ましい。Ｓｖは、３．９以上、好ましくは４．５以上、好ましくは５．０以上、より好ましくは５．５以上となる場合を視認性並びに銅箔の表面状態が良好と判定するのがより好ましい。また、ΔＢは好ましくは５０以上となる場合を視認性並びに銅箔の表面状態が良好と判定するのがより好ましく、好ましくは６０以上となる場合を視認性並びに銅箔の表面状態が良好と判定すると良い。ΔＢの上限は特に限定する必要は無いが、例えば１００以下、あるいは８０以下、あるいは７０以下である。また、Ｓｖの上限は特に限定する必要はないが、例えば７０以下、３０以下、１５以下、１０以下である。このような構成によれば、マークとマークで無い部分との境界がより明確になり、位置決め精度が向上して、マーク画像認識による誤差が少なくなり、より正確に位置合わせができるようになる。従って、Ｓｖ、ΔＢの値が、上述のＳｖ、ΔＢの値の範囲内である場合に、銅箔の表面状態が良好であると判定してもよい。
【００４２】
また、上述のような処理手順をプログラムとしてコンピュータに実行させることで、透明基材の視認性を効率良く正確に評価することができ、この評価結果を用いて効率良く、正確に銅箔の表面状態の評価を行うことができる。
【００４３】
さらに、このプログラムを光学、あるいは磁気ディスクなどの記録媒体にコンピュータ読み取り可能に記録させて用いることにより、他のコンピュータでもこのプログラムを実現でき、上述の処理手順と同様の作用効果を得ることができる。
【実施例】
【００４４】
実施例Ａ１〜３０及び実施例Ｂ１〜１４として、各種銅箔を準備し、一方の表面に、粗化処理として表１に記載の条件にてめっき処理を行った。
上述の粗化めっき処理を行った後、実施例Ａ１〜１０、１２〜２７、実施例Ｂ３、４、６、９〜１５について次の耐熱層および防錆層形成のためのめっき処理を行った。
耐熱層１の形成条件を以下に示す。
液組成    ：ニッケル５〜２０ｇ／Ｌ、コバルト１〜８ｇ／Ｌ
ｐＨ      ：２〜３
液温      ：４０〜６０℃
電流密度  ：５〜２０Ａ／ｄｍ2
クーロン量：１０〜２０Ａｓ／ｄｍ2
上記耐熱層１を施した銅箔上に、耐熱層２を形成した。実施例Ｂ５、７、８については、粗化めっき処理は行わず、準備した銅箔に、この耐熱層２を直接形成した。耐熱層２の形成条件を以下に示す。
液組成    ：ニッケル２〜３０ｇ／Ｌ、亜鉛２〜３０ｇ／Ｌ
ｐＨ      ：３〜４
液温      ：３０〜５０℃
電流密度  ：１〜２Ａ／ｄｍ2
クーロン量：１〜２Ａｓ／ｄｍ2
上記耐熱層１及び２を施した銅箔上に、さらに防錆層を形成した。防錆層の形成条件を以下に示す。
液組成    ：重クロム酸カリウム１〜１０ｇ／Ｌ、亜鉛０〜５ｇ／Ｌ
ｐＨ      ：３〜４
液温      ：５０〜６０℃
電流密度  ：０〜２Ａ／ｄｍ2（浸漬クロメート処理のため）
クーロン量：０〜２Ａｓ／ｄｍ2（浸漬クロメート処理のため）
上記耐熱層１、２及び防錆層を施した銅箔上に、さらに耐候性層を形成した。形成条件を以下に示す。
アミノ基を有するシランカップリング剤として、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（実施例Ａ１７、２４〜２７）、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン（実施例Ａ１〜１６）、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン（実施例Ａ１８、２８、２９）、３−アミノプロピルトリメトキシシラン（実施例Ａ１９）、３−アミノプロピルトリエトキシシラン（実施例Ａ２０、２１）、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン（実施例Ａ２２）、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（実施例Ａ２３）で、塗布・乾燥を行い、耐候性層を形成した。これらのシランカップリング剤を２種以上の組み合わせで用いることもできる。同様に実施例Ｂ１〜１５においては、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシランで塗布・乾燥を行い、耐候性層を形成した。
【００４５】
なお、圧延銅箔は以下のように製造した。表２に示す組成の銅インゴットを製造し、熱間圧延を行った後、３００〜８００℃の連続焼鈍ラインの焼鈍と冷間圧延を繰り返して１〜２ｍｍ厚の圧延板を得た。この圧延板を３００〜８００℃の連続焼鈍ラインで焼鈍して再結晶させ、表２の厚みまで最終冷間圧延し、銅箔を得た。表２の「種類」の欄の「タフピッチ銅」はＪＩＳ  Ｈ３１００  Ｃ１１００に規格されているタフピッチ銅を、「無酸素銅」はＪＩＳ  Ｈ３１００  Ｃ１０２０に規格されている無酸素銅を示す。また、「タフピッチ銅＋Ａｇ：１００ｐｐｍ」はタフピッチ銅にＡｇを１００質量ｐｐｍ添加したことを意味する。
電解銅箔はＪＸ日鉱日石金属社製電解銅箔ＨＬＰ箔を用いた。電解研磨又は化学研磨を行った場合には、電解研磨又は化学研磨後の板厚を記載した。
なお、表２に表面処理前の銅箔作製工程のポイントを記載した。「高光沢圧延」は、最終の冷間圧延（最終の再結晶焼鈍後の冷間圧延）を記載の油膜当量の値で行ったことを意味する。「通常圧延」は、最終の冷間圧延（最終の再結晶焼鈍後の冷間圧延）を記載の油膜当量の値で行ったことを意味する。「化学研磨」、「電解研磨」は、以下の条件で行ったことを意味する。
「化学研磨」はＨ2ＳＯ4が１〜３質量％、Ｈ2Ｏ2が０．０５〜０．１５質量％、残部水のエッチング液を用い、研磨時間を１時間とした。
「電解研磨」はリン酸６７％＋硫酸１０％＋水２３％の条件で、電圧１０Ｖ／ｃｍ2、表２に記載の時間（１０秒間の電解研磨を行うと、研磨量は１〜２μｍとなる。）で行った。
【００４６】
上述のようにして作製した実施例の各サンプルについて、図１に示したものと同様の構成の銅箔の表面状態の評価装置を用いて、各種評価を下記の通り行った。
（１）明度曲線
銅箔をポリイミドフィルム（カネカ製厚み２５μｍ、５０μｍ、東レデュポン製厚み５０μｍ）の両面に貼り合わせ、銅箔をエッチング（塩化第二鉄水溶液）で除去してサンプルフィルムを作製した。続いて、ライン状の黒色マークを印刷した印刷物を、サンプルフィルムの下に敷いて、印刷物をサンプルフィルム越しにＣＣＤカメラで撮影した。ここで使用したマークの幅は、０．１〜０．４ｍｍであった。次に、コンピュータによって、撮影によって得られた画像について、観察されたライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点−明度グラフにおいて、マークの端部からマークがない部分にかけて生じる明度曲線および、ΔＢ及びｔ１、ｔ２、Ｓｖを測定した。このとき用いた撮影手段の構成及び明度曲線の測定方法を表す模式図を図６に示す。
また、ΔＢ及びｔ１、ｔ２、Ｓｖは、図５で示すように下記撮影手段で測定した。なお、横軸の１ピクセルは１０μｍ長さに相当する。
撮影手段は、ＣＣＤカメラ、マークを付した紙を下に置いたポリイミド基板を置くステージ（白色）、ポリイミド基板の撮影部に光を照射する照明用電源、撮影対象のマークが付された紙を下に置いた評価用ポリイミド基板をステージ上に搬送する搬送機（不図示）を備えている。当該撮影手段の主な仕様を以下に示す：
・撮影手段：株式会社ニレコ製シート検査装置Ｍｕｊｉｋｅｎ
・ＣＣＤカメラ：８１９２画素（１６０ＭＨｚ）、１０２４階調デジタル（１０ビット）
・照明用電源：高周波点灯電源（電源ユニット×２）
・照明：蛍光灯（３０Ｗ）
なお、図６に示された明度について、０は「黒」を意味し、明度２５５は「白」を意味し、「黒」から「白」までの灰色の程度（白黒の濃淡、グレースケール）を２５６階調に分割して表示している。
なお、使用したマークの幅が０．１〜０．４ｍｍと小さいものであったため、作製した明度曲線は図４（ａ）に示すようなＶ型または図４（ｂ）に示すような底部を有するＶ型となった。
【００４７】
（２）視認性（樹脂透明性）及び銅箔の表面状態の評価；
銅箔をポリイミドフィルム（カネカ製厚み２５μｍ、５０μｍ、東レデュポン製厚み５０μｍ）の両面に貼り合わせ、銅箔をエッチング（塩化第二鉄水溶液）で除去してサンプルフィルムを作成した。なお、粗化処理を行った銅箔については、銅箔の粗化処理した面を前述のポリイミドフィルムに貼り合わせて前述のサンプルフィルムを作製した。得られた樹脂層の一面に印刷物（直径６ｃｍの黒色の円）を貼り付け、反対面から樹脂層越しに印刷物の視認性を判定した。印刷物の黒色の円の輪郭が円周の９０％以上の長さにおいてはっきりしたものを「◎」、黒色の円の輪郭が円周の８０％以上９０％未満の長さにおいてはっきりしたものを「○」（以上合格）、黒色の円の輪郭が円周の０〜８０％未満の長さにおいてはっきりしたもの及び輪郭が崩れたものを「×」（不合格）と評価した。そして、当該視認性の評価をそのまま、銅箔表面状態の評価とした。
【００４８】
（３）歩留まり
銅箔をポリイミドフィルム（カネカ製厚み２５μｍ、５０μｍ、東レデュポン製厚み５０μｍ）の両面に貼り合わせ、銅箔をエッチング（塩化第二鉄水溶液）して、Ｌ／Ｓが３０μｍ／３０μｍの回路幅のＦＰＣを作成した。なお、粗化処理を行った銅箔については、銅箔の粗化処理した面を前述のポリイミドフィルムに貼り合わせた。その後、２０μｍ×２０μｍ角のマークをポリイミド越しにＣＣＤカメラで検出することを試みた。１０回中９回以上検出できた場合には「◎」、７〜８回検出できた場合には「○」、６回検出できた場合には「△」、５回以下検出できた場合には「×」とした。
上記各試験の条件及び評価を表１〜５に示す。
【００４９】
【表１】
2014095679.tif 000015
【００５０】
【表２】
2014095679.tif 000016
【００５１】
【表３】
2014095679.tif 000017
【００５２】
【表４】
2014095679.tif 000018
【００５３】
【表５】
2014095679.tif 000019
【００５４】
（評価結果）
実施例のポリイミド基材について、いずれも製造ラインで実際に製造することなく、実験室レベルで容易に且つ正確に視認性を評価することができた。銅箔表面状態は、表中の視認性の評価の「◎」、「○」（以上合格）、「×」（不合格）をそのまま適用することで評価することで、銅箔の表面状態についても容易に且つ正確に評価することができた。
また、幅が１．０〜２．０ｍｍと大きいマークを上記例の代わりに用いて上記実施例と同様の試験を行ったところ、明度曲線として図３に示す底部のある図が得られた。図７に、マークの幅が１．０〜２．０ｍｍの場合の明度曲線の評価の際の、撮影手段の構成及び明度曲線の測定方法を表す模式図を示す。この場合も、上記実施例と同じ結果が得られ、かつ上記実施例と同様に、ポリイミド基材について、製造ラインで実際に製造することなく、実験室レベルで容易に且つ正確に視認性を評価することができ、これによって銅箔の表面状態についても容易に且つ正確に評価することができた。
【符号の説明】
【００５５】
１０  銅箔の表面状態の評価装置
１１  撮影手段
１２  コンピュータ（観察地点−明度グラフ作製手段、銅箔の表面状態評価手段、スムージング処理手段）
１３  表示手段
１４  照明手段
１５  ステージ
１６  マーク
１７  透明基材