(57)【要約】【課題】電池パックのうち素電池以外の部分を小型化することにより、容量密度が向上した電池パックを実現する。【解決手段】電池パック１は、素電池１０と、素電池の一端面側に配置され、上面に複数の外部接続端子２１が設けられた回路基板２０と、回路基板を収納するキャップフレーム３０とを備える。キャップフレームには、回路基板の上面の少なくとも一部を露出させる開口３２が形成されている。複数の外部接続端子をそれぞれ露出させる複数の接続穴３６が形成された端子絶縁板３５が、開口内に露出した回路基板の上面に固定されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素電池と、
前記素電池の一端面側に配置され、上面に複数の外部接続端子が設けられた回路基板と、
前記回路基板を収納するキャップフレームとを備えた電池パックであって、
前記キャップフレームには、前記回路基板の上面の少なくとも一部を露出させる開口が形成されており、
前記複数の外部接続端子をそれぞれ露出させる複数の接続穴が形成された端子絶縁板が、前記開口内に露出した前記回路基板の上面に固定されていることを特徴とする電池パック。
【請求項２】
前記キャップフレームは、前記開口が形成された上板を備え、
前記端子絶縁板は、前記上板より薄い請求項１に記載の電池パック。
【請求項３】
前記キャップフレームの前記開口の端縁は、前記回路基板の前記上面の外周縁と当接している請求項１又は２に記載の電池パック。
【請求項４】
前記端子絶縁板が粘着層を介して前記回路基板の前記上面に固定されている請求項１〜３のいずれかに記載の電池パック。
【請求項５】
前記端子絶縁板の上面の高さが、前記キャップフレームの上面の高さと同一である請求項１〜４のいずれかに記載の電池パック。
【請求項６】
前記端子絶縁板が打ち抜き成形により作成されている請求項１〜５のいずれかに記載の電池パック。
【請求項７】
前記端子絶縁板の厚さが０．３ｍｍ以下である請求項１〜６のいずれかに記載の電池パック。
【請求項８】
前記キャップフレームが射出成形により作成されている請求項１〜７のいずれかに記載の電池パック。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、扁平状の素電池の一端面側に、回路基板と、回路基板を収納するキャップフレームとを備えた電池パックに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電池パックでは、扁平状の素電池の封口板の外側に、保護回路などを構成する電子部品を備えた回路基板が配置される。回路基板にキャップフレームをかぶせ、当該キャップフレームを素電池に固定する。これにより、回路基板がキャップフレームに保持された状態で素電池に一体化される。回路基板の上面には、複数の外部接続端子が設けられている。キャップフレームには、複数の外部接続端子をそれぞれ露出させる複数の接続穴が形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−９９５４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電池パックは、種々の電子・電気機器に内蔵されて使用される。例えば、携帯電話、携帯型コンピューター（例えばタブレット端末、ノート型パソコン等）、電子書籍端末などの携帯型情報端末に使用される電池パックに対しては、容量密度の向上に関する要望が極めて高い。発電要素を内蔵する素電池においては、その小型化と大容量化とはトレードオフの関係にあるから、その容量密度を向上させることは容易ではない。従って、電池パックを高容量密度化するために、素電池以外の電池パックを構成する部材を小型化（または薄型化）することが望まれる。
【０００５】
本発明は、容量密度が向上した電池パックを提供することを目的とする。特に、電池パックのうち素電池以外の部分を小型化することにより、容量密度が向上した電池パックを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電池パックは、素電池と、前記素電池の一端面側に配置され、上面に複数の外部接続端子が設けられた回路基板と、前記回路基板を収納するキャップフレームとを備える。前記キャップフレームには、前記回路基板の上面の少なくとも一部を露出させる開口が形成されている。前記複数の外部接続端子をそれぞれ露出させる複数の接続穴が形成された端子絶縁板が、前記開口内に露出した前記回路基板の上面に固定されている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、キャップフレームとは別部材である端子絶縁板が回路基板の上面に固定され、当該端子絶縁板に回路基板の複数の外部接続端子をそれぞれ露出させる複数の接続穴が形成されている。従って、端子絶縁板を薄肉化することにより、電池パックの上下方向寸法を小さくすることができる。その結果、容量密度が向上した電池パックを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る電池パックの斜視図である。
【図２】図２は、本発明の一実施形態に係る電池パックを構成する主要部材を示した分解斜視図である。
【図３】図３は、従来の電池パックに使用されるキャップフレームの斜視図である。
【図４】図４Ａは、回路基板に図３に示した従来のキャップフレームをかぶせた状態を示した平面図である。図４Ｂは、図４Ａの４Ｂ−４Ｂ線を含む断面に沿った矢視断面図である。
【図５】図５は、図４Ｂの部分５の拡大断面図である。
【図６】図６Ａは、本発明の一実施形態において、回路基板にキャップフレームをかぶせ、更に端子絶縁板を固定した状態を示した平面図である。図６Ｂは、図６Ａの６Ｂ−６Ｂ線を含む断面に沿った矢視断面図である。
【図７】図７は、図６Ｂの部分７の拡大断面図である。
【図８】図８は、本発明の別の実施形態において、回路基板の外周縁及びその近傍の拡大断面図である。
【図９】図９は、本発明の更に別の実施形態において、回路基板の外周縁及びその近傍の拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の電池パックは、素電池と、前記素電池の一端面側に配置され、上面に複数の外部接続端子が設けられた回路基板と、前記回路基板を収納するキャップフレームとを備える。前記キャップフレームには、前記回路基板の上面の少なくとも一部を露出させる開口が形成されている。前記複数の外部接続端子をそれぞれ露出させる複数の接続穴が形成された端子絶縁板が、前記開口内に露出した前記回路基板の上面に固定されている。
【００１０】
上記の本発明の電池パックにおいて、前記キャップフレームは、前記開口が形成された上板を備えることが好ましい。この場合、前記端子絶縁板は、前記上板より薄いことが好ましい。これにより、電池パックの上下方向寸法を小さくすることができるので、容量密度が向上した電池パックを実現することができる。
【００１１】
前記キャップフレームの前記開口の端縁は、前記回路基板の前記上面の外周縁と当接していてもよい。これにより、キャップフレームの内腔内にゴミなどの異物が混入するのを低減することができる。また、キャップフレームを用いて回路基板を上下方向に位置決めすることができる。
【００１２】
前記端子絶縁板が粘着層を介して前記回路基板の前記上面に固定されていてもよい。これにより、電池パックの組み立てにおいて、端子絶縁板を回路基板に固定する工程を簡単に行うことができる。
【００１３】
前記端子絶縁板の上面の高さが、前記キャップフレームの上面の高さと同一であってもよい。これにより、容量密度が更に向上した電池パックを容易に提供することができる。
【００１４】
前記端子絶縁板が打ち抜き成形により作成されていてもよい。これにより、端子絶縁板を簡便に且つ生産性よく作成することができる。
【００１５】
前記端子絶縁板の厚さが０．３ｍｍ以下であることが好ましい。これにより、電池パックの上下方向寸法を更に小さくすることができるので、電池パックの容量密度を更に向上させることができる。
【００１６】
前記キャップフレームが射出成形により作成されていてもよい。これにより、キャップフレームを簡便に且つ生産性よく作成することができる。
【００１７】
以下に、本発明を好適な実施形態を示しながら詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されないことはいうまでもない。以下の説明において参照する各図は、説明の便宜上、本発明の実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。従って、本発明は以下の各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、以下の各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。
【００１８】
図１は本発明の一実施形態に係る電池パック１の斜視図、図２は電池パック１を構成する主要部材を示した分解斜視図である。以下の説明の便宜のために、図１及び図２に示すように、紙面の上下方向軸をＺ軸とするＸＹＺ直交座標系を設定する。Ｚ軸方向を電池パック１の「上下方向」と呼び、図１及び図２の紙面の上側及び下側を電池パック１の「上側」及び「下側」と呼ぶ。Ｚ軸方向（上下方向）における位置を「高さ」と呼ぶ。Ｘ軸方向を電池パック１の「幅方向」、Ｙ軸方向を電池パック１の「奥行き方向」と呼ぶ。
【００１９】
図２に示されているように、電池パック１は、上側に開口した金属製の電池ケース１０ａと、電池ケース１０ａの上側の開口を塞ぐ金属製の封口板１０ｂとを有する素電池１０を備える。素電池１０は、充放電が可能な二次電池である。二次電池の種類は特に制限はないが、例えばリチウムイオン二次電池を用いることができる。素電池１０は、上下方向寸法及び幅方向寸法に比べて奥行き方向寸法が小さな扁平形状（薄板形状）を有している。素電池１０内には、発電要素及び電解液（いずれも図示せず）が封入されている。発電要素は、シート状の正極集電体の片面又は両面に正極活物質を含む正極合剤層が塗布形成された正極と、シート状の負極集電体の片面又は両面に負極活物質を含む負極合剤層が塗布形成された負極とが、セパレータを介して巻回又は積層されてなる扁平状の電極体である。
【００２０】
電池ケース１０ａは、例えば、アルミニウム又はその合金などからなる金属製の板材を深絞り加工することで形成することができる。封口板１０ｂは、例えば、アルミニウム合金などからなる金属板をプレス加工して形成することができる。電池ケース１０ａの開口の周縁と封口板１０ｂの周囲の端縁とは、例えばレーザ光を用いたシーム溶接によって液密に封止されている。
【００２１】
封口板１０ｂの幅方向の略中央位置には、負極端子１１が設けられている。負極端子１１は封口板１０ｂを貫通し、電池ケース１０ａ内に収納された発電要素の負極集電体と電気的に接続されている。負極端子１１と封口板１０ｂとの間には、両者を絶縁するための絶縁パッキンが介在している。一方、電池ケース１０ａ及び封口板１０ｂは、素電池１０内の発電要素の正極集電体と電気的に接続されている。
【００２２】
素電池１０の一端面を構成する封口板１０ｂに、両面に粘着剤が塗布されたシート状の両面粘着テープ１２を介してインナーフレーム１３が固定される。インナーフレーム１３は、例えば絶縁性を有する樹脂を射出成形することで形成することができる。
【００２３】
インナーフレーム１３上に、保護素子１４及び回路基板２０が配置される。保護素子１４は例えば温度ヒューズ（ＰＴＣ）を含む。回路基板２０の上面には、３つの外部接続端子２１が幅方向に並んで配置されている。回路基板２０の下面には、保護回路（安全回路）を構成する電子部品や、正極入力端子、負極入力端子などが設けられている（いずれも図示せず）。
【００２４】
保護素子１４の一方の端子１４ａは封口板１０ｂに設けられた負極端子１１に接続される。保護素子１４の他方の端子１４ｂは、負極タブ１５ａを介して回路基板２０の下面の負極入力端子（図示せず）に接続される。正極タブ１５ｂの一方の端部は封口板１０ｂ上に取り付けられた正極端子１０ｃ上に取り付けられ、他方の端部は回路基板２０の下面の正極入力端子（図示せず）に接続される。負極タブ１５ａ及び正極タブ１５ｂは、短冊形状を有し、導電性を有する材料、例えばニッケル、ニッケルとアルミニウムとのクラッド材などの金属材料を用いて形成することができる。負極タブ１５ａと保護素子１４の端子１４ａとを絶縁するために、両者間に絶縁テープ１６が配置される。
【００２５】
回路基板２０、保護素子１４、及びインナーフレーム１３等の封口板１０ｂの上側に配される部品は、キャップフレーム３０で覆われる。キャップフレーム３０は、上下方向に対して略垂直な薄板である上板３１と、上板３１の周囲の端縁から下方に向かって延びる周囲壁３４とを備える。キャップフレーム３０は、例えばポリカーボネート、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンなどの絶縁性を有する樹脂材料を射出成形することにより形成することができる。
【００２６】
キャップフレーム３０は、インナーフレーム１３又は素電池１０に固定される。これにより、保護素子１４及び回路基板２０等の部品は、キャップフレーム３０の内腔内に収納される。キャップフレーム３０を固定する方法は任意である。例えば、嵌合又は係合により固定する方法、ネジを用いて固定する方法、接着剤を用いて固定する方法、ＹＡＧレーザ等を用いてレーザ溶接する方法等を例示することができる。
【００２７】
キャップフレーム３０の上板３１には、回路基板２０と対向する領域に開口３２が形成されている。開口３２を介して露出する回路基板２０の上面の部分は、端子絶縁板３５で覆われる。端子絶縁板３５には、回路基板２０の上面の３つの外部接続端子２１に対応する３つの接続穴３６が形成されている。
【００２８】
素電池１０（電池ケース１０ａ）の底面（下面）には、両面に粘着剤が塗布されたシート状の両面粘着テープ１７を介してボトムフレーム１８が固定される。ボトムフレーム１８は、例えばポリカーボネート、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンなどの絶縁性を有する樹脂材料を射出成形することにより形成することができる。両面粘着テープ１７を用いないでボトムフレーム１８を素電池１０に固定することもできる。そのような固定方法としては、例えば、接着剤を用いて固定する方法、ＹＡＧレーザ等を用いてレーザ溶接する方法などを例示することができる。
【００２９】
図１に示されているように、素電池１０が外界に露出しないように、電池ケース１０ａの外周面に絶縁性を有するラベル１９が貼付される。上下方向においては、ラベル１９は、キャップフレーム３０及びボトムフレーム１８にまで延びている。ラベル１９の材料は任意であり、例えば絶縁性を有する樹脂又は紙などのシートを用いることができる。図１では、ラベル１９を二点鎖線で示し、本来であればラベル１９によって隠される電池パック１の構成を透視して示している。
【００３０】
図１に示されているように、端子絶縁板３５の３つの接続穴３６を介して３つの外部接続端子２１が露出している。電池パック１を携帯型情報端末などの機器に装着すると、当該機器の端子が、接続穴３６を介して外部接続端子２１に接触する。これにより、電池パック１に対して充放電電流の入出力が可能になる。
【００３１】
本発明では、キャップフレーム３０の構造を工夫することにより、素電池１０よりも上側の部分の上下方向寸法を縮小し、電池パック１の上下方向寸法を縮小することができた。これについて、従来の電池パックと比較しながら説明する。
【００３２】
図３は従来の電池パックに使用されるキャップフレーム１３０の斜視図である（例えば、特許文献１参照）。本発明のキャップフレーム３０と同様に、従来のキャップフレーム１３０は、上下方向に対して略垂直な上板１３１と、上板１３１の周囲の端縁から下方に向かって延びる周囲壁１３４とを備える。但し、本発明のキャップフレーム３０と異なり、上板１３１に３つの接続穴１３６が形成されている。従来の電池パックにおいて、キャップフレーム１３０と素電池との間に配される部品は、上述した本発明の電池パック１と同じである（図２参照）。
【００３３】
図４Ａは、回路基板２０にキャップフレーム１３０をかぶせた状態を示した平面図である。図４Ｂは、図４Ａの４Ｂ−４Ｂ線を含み、上下方向に平行な断面に沿った矢視断面図である。図５は、図４Ｂの部分５の拡大断面図である。図４Ａに示されているように、回路基板２０の上面に設けられた３つの外部接続端子２１（図２参照）が、キャップフレーム１３０の上板１３１に形成された３つの接続穴１３６を介して露出している。図４Ｂ及び図５に示されているように、キャップフレーム１３０の上板１３１は一定の厚さ（上下方向寸法）を有している。上板１３１の下面に、回路基板２０の上面が当接している。
【００３４】
このような構成において、素電池より上側の部分の上下方向寸法を縮小することを考える。
【００３５】
回路基板２０は電子部品などが内蔵された一体部品であるので、その上下方向寸法を縮小することは困難である。従って、キャップフレーム１３０の上板１３１のうち、回路基板２０の上面が当接している領域の厚さＴ１（図５参照）を薄くすることが考えられる。しかしながら、キャップフレーム１３０は、樹脂材料を射出成形して作成される。回路基板２０の上面は比較的大きな面積を有しているので、回路基板２０の上面に対応する上板１３１の領域の厚さＴ１を薄くしすぎると、射出成形時の金型内において樹脂材料が当該領域内に流入することができない。従って、厚さＴ１には下限がある。具体的には、厚さＴ１の下限は、回路基板２０の大きさや樹脂材料などによっても異なるが、一般に０．４〜０．４５ｍｍ程度である。
【００３６】
次に、本発明の電池パック１について説明する。
【００３７】
図６Ａは、回路基板２０にキャップフレーム３０をかぶせ、更に端子絶縁板３５を固定した状態を示した平面図である。図６Ｂは、図６Ａの６Ｂ−６Ｂ線を含み、上下方向に平行な断面に沿った矢視断面図である。図７は、図６Ｂの部分７の拡大断面図である。図６Ａに示されているように、上方から見たとき、回路基板２０の上面に比べて、キャップフレーム３０の上板３１に形成された開口３２は僅かに小さく、開口３２に比べて端子絶縁板３５は僅かに小さい。回路基板２０の上面に設けられた３つの外部接続端子２１（図２参照）が、端子絶縁板３５に形成された３つの接続穴３６を介して露出している。図６Ｂ及び図７に示されているように、端子絶縁板３５は、上板３１の開口３２内に嵌入され、上板３１の開口３２内に露出した回路基板２０の上面に固定されている。回路基板２０に対する端子絶縁板３５の固定方法は任意であるが、例えば粘着剤を用いて固定することができる。端子絶縁板３５の上面の高さ（上下方向における位置）は上板３１の上面と同じである。従って、上板３１の上面と回路基板２０の上面との間の上下方向距離は、端子絶縁板３５の厚さＴ０と同じである。
【００３８】
本実施形態では、端子絶縁板３５はキャップフレーム３０とは別部材であるから、射出成形により作成されるキャップフレーム３０とは別の任意の方法で端子絶縁板３５を作成することができる。従って、端子絶縁板３５の厚さＴ０を薄くすることは比較的容易である。例えば、片面に粘着剤層が形成された絶縁シート（基材層）を所定の形状に打ち抜いて端子絶縁板３５を作成することができる。この方法により、例えば、絶縁シートの厚さを０．０５ｍｍ、粘着剤層の厚さを０．０５ｍｍにして、厚さＴ０が０．１ｍｍである端子絶縁板３５を作成することができる。
【００３９】
従って、回路基板２０の上面から上板の上面までの距離を、従来の構成（Ｔ１）に比べて本実施形態（Ｔ０）では小さくすることができる。図１から理解できるように、上板３１の上面は、電池パック１の上端面を構成する。従って、本実施形態によれば、従来と同じ素電池１０を用いながら、電池パック１の上下方向寸法を従来に比べて小さくすることができる。これにより電池パック１を小型化することができ、その結果、容量密度を向上させることができる。また、電池パック１の上下方向寸法が同じであれば素電池１０の上下方向寸法を大きくすることができる。これにより電池パック１を大容量化することができ、その結果、容量密度を向上させることができる。
【００４０】
本実施形態では、図７に示されているように、上板３１の下面の開口３２の近傍部分に段差を形成することによって、開口３２の端縁３３が、上板３１のこれ以外の部分より薄肉化されている。そして、この薄肉化された端縁３３が回路基板２０の上面の外周縁と上下方向に当接している。端子絶縁板３５の上面の高さを上板３１の上面と同じにするためには、端縁３３の厚さを端子絶縁板３５の厚さＴ０と同じにする必要がある。上方から見たときに、薄肉化すべき端縁３３の面積は極めて小さいので、キャップフレーム３０を樹脂材料を射出成形して作成する場合に、厚さＴ０を有する薄い端縁３３を形成することは容易である。
【００４１】
本実施形態では、平面視形状が略長方形である回路基板２０の上面の全ての外周縁が、図７に示されているように、上板３１の開口３２の端縁３３と上下方向に当接している。これにより、上板３１と回路基板２０との間の隙間を通って外界からキャップフレーム３０の内腔にゴミ等の異物が混入するのを低減することができる。また、キャップフレーム３０を用いて回路基板２０の上下方向位置を規制することができる。
【００４２】
上記の実施形態は例示に過ぎない。本発明は上記の実施形態に限定されず、適宜変更することができる。
【００４３】
上記の実施形態では、キャップフレーム３０の上板３１の開口３２の端縁３３が、回路基板２０の上面の外周縁と上下方向に当接した。しかしながら、本発明はこれに限定されず、例えば図８に示すように、端縁３３が回路基板２０の上面の外周縁と上下方向に当接しなくてもよい。この場合、端縁３３と回路基板２０との間の隙間は、ゴミ等の異物の混入を防止するために、可能な限り小さいことが好ましい。また、回路基板２０の上面の外周縁のうちの一部では、上板３１の開口３２の端縁３３が図７に示したように上下方向に当接し、残りの部分では図８に示したように当接しなくてもよい。
【００４４】
あるいは、図９に示すように、端子絶縁板３５を、回路基板２０の上面及び上板３１の開口３２より大きくして、回路基板２０からはみ出した端子絶縁板３５の部分を上板３１の開口３２の端縁３３に固定してもよい。これにより、端子絶縁板３５が、上板３１と回路基板２０との間の隙間を通って外界からキャップフレーム３０の内腔にゴミ等の異物が混入するのを防止する。
【００４５】
上記の実施形態では、端子絶縁板３５の上面がキャップフレーム３０の上板３１の上面と同一高さであったが、両者の高さが一致していなくてもよい。但し、電池パック１の上下方向寸法を規定する電池パック１の上端は、端子絶縁板３５及びキャップフレーム３０の上板３１のうちのいずれか高い方に依存する。従って、一般には、端子絶縁板３５の上面とキャップフレーム３０の上板３１の上面とが同一高さであることは、電池パック１の高容量密度化を実現するのに最も有利である。
【００４６】
端子絶縁板３５の材料は、絶縁性を有する材料であればよく、樹脂材料以外の材料（例えば紙）を用いることもできる。端子絶縁板３５が２以上の層を有する複合材料で構成されていてもよい。
【００４７】
端子絶縁板３５の作成方法も任意である。一定厚さのシートをプレスにより打ち抜いて端子絶縁板３５を作成する方法は、簡便であり生産性に優れる。
【００４８】
端子絶縁板３５を回路基板２０に固定する方法は、粘着剤を用いる方法、レーザ光や超音波を用いて溶着する方法、回路基板２０又はキャップフレーム３０に嵌合又は係合させる方法など任意である。これのうち、粘着剤を用いる方法は、簡便であり生産性に優れる。
【００４９】
端子絶縁板３５の厚さＴ０に制限はない。但し、従来のキャップフレーム１３０の上板１３１の厚さＴ１（図５参照）の製造限界よりも薄いことは、本発明の効果が顕著に発現するので好ましい。具体的には、端子絶縁板３５の厚さＴ０は、０．３ｍｍ以下、更には０．２ｍｍ以下、特に０．１５ｍｍ以下であることが好ましい。端子絶縁板３５の厚さＴ０の下限値は、特に制限はないが、０．０３ｍｍ以上、更には０．０５ｍｍ以上であることが好ましい。端子絶縁板３５の厚さＴ０が薄すぎると、端子絶縁板３５の取り扱いが困難になることがある。
【００５０】
電池パック１の構成は、上記の実施形態に限定されない。任意の電池パックに本発明を適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明の利用分野は特に制限はなく、高容量密度化が要求される電池パックとして広範囲に利用することができる。特に、携帯電話、携帯型コンピューター（例えばタブレット端末、ノート型パソコン等）、電子書籍端末などの携帯型情報端末に使用される電池パックとして好ましく利用することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１  電池パック
１０  素電池
２０  回路基板
２１  外部接続端子
３０  キャップフレーム
３１  キャップフレームの上板
３２  開口
３３  開口の端縁
３５  端子絶縁板
３６  接続穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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