(57)【要約】【課題】本発明は、表裏の導電パターンの絶縁性及びフレキシブル性に優れるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性及び可撓性を有する基板、この基板の表面に積層される第１導電パターン、及び基板の裏面に積層される第２導電パターンを備え、上記基板における第１導電パターン及び第２導電パターンのいずれも積層されていない第１領域の平均厚さが、第１導電パターン及び第２導電パターンのいずれも積層されている第２領域の平均厚さよりも小さいことを特徴とする。基板の表層及び裏層のうち第１導電パターン積層領域以外及び第２導電パターン積層領域以外の部分をそれぞれ除去するとよい。第２領域の平均厚さが、第１領域の平均厚さの１．０１倍以上１．２倍以下であることが好ましい。【選択図】図１
2014075512.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性及び可撓性を有する基板、
この基板の表面に積層される第１導電パターン、及び
基板の裏面に積層される第２導電パターン
を備えるフレキシブルプリント配線板であって、
上記基板における第１導電パターン及び第２導電パターンのいずれも積層されていない第１領域の平均厚さｔ１が、第１導電パターン及び第２導電パターンのいずれも積層されている第２領域の平均厚さｔ２よりも小さいことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
上記基板における第１導電パターン及び第２導電パターンのいずれか一方のみが積層されている領域の平均厚さｔ３が、上記第１領域の平均厚さｔ１よりも大きい、及び／又は上記第２領域の平均厚さｔ２よりも小さい請求項１に記載の両面プリント配線板。
【請求項３】
上記基板の表層のうち第１導電パターン積層領域以外の部分が除去されている請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
上記基板の裏層のうち第２導電パターン積層領域以外の部分が除去されている請求項１、請求項２又は請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
上記第２領域の平均厚さｔ２が、上記第１領域の平均厚さｔ１の１．０１倍以上１．２倍以下である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項６】
上記第１領域の平均厚さｔ１が５μｍ以上９５μｍ以下である請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項７】
上記基板の主成分がポリイミドである請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項８】
上記第１導電パターンが第１ランド部を有し、
上記第２導電パターンが上記第１ランド部に対向する第２ランド部を有し、
上記第１ランド部と上記基板とを貫通するブラインドビアホールをさらに備える請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項９】
上記第１ランド部の外形の平均径が第２ランド部の外形の平均径よりも大きい請求項８に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項１０】
上記ブラインドビアホールが、導電粒子を含む導電性ペーストを硬化することで形成されている請求項８又は請求項９に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項１１】
絶縁性及び可撓性を有する基板の表面に第１導電パターンを形成する工程、
上記基板の裏面に第２導電パターンを形成する工程、及び
上記基板における第１導電パターン及び第２導電パターンのいずれも積層されていない第１領域を、第１導電パターン及び第２導電パターンのいずれも積層されている第２領域より薄肉化する工程
を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板としては、可撓性を有する基板に導電パターンを積層したフレキシブルプリント配線板が公知である。このフレキシブルプリント配線板１０１は、図４に示すように、基板１０２の表裏面に導電パターン１０３，１０４が積層され、この導電パターン１０３，１０４がランド部１０５を対向位置に有している。この基板１０２及び表面側のランド部１０５にブラインドビアホール用孔１０８が形成されている。そして、このブラインドビアホール用孔１０８に導電性ペーストを印刷によって満たし、この導電性ペーストを硬化することで、ブラインドビアホール１０７が形成され、表裏面のランド部１０５を電気的に接続させている（特開昭６２−１２００９６号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６２−１２００９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような従来のフレキシブルプリント配線板にあっては、基板の表裏の導電パターン間の絶縁性を高くするために、基板の厚さを大きくすることが望ましい。一方、基板の厚さを大きくすると基板の可撓性に欠けてしまい、フレキシブル性が低下してしまうおそれがあり、曲げられた際に基板が破損するおそれがある。このように、フレキシブルプリント配線板にあっては、表裏の導電パターン間の絶縁性とフレキシブル性とはトレードオフの関係にある。
【０００５】
本発明は、上記のような不都合に鑑みてなされたものであり、表裏の導電パターンの絶縁性及びフレキシブル性に優れるフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するためになされた本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、
絶縁性及び可撓性を有する基板、
この基板の表面に積層される第１導電パターン、及び
基板の裏面に積層される第２導電パターン
を備えるフレキシブルプリント配線板であって、
上記基板における第１導電パターン及び第２導電パターンのいずれも積層されていない第１領域の平均厚さｔ１が、第１導電パターン及び第２導電パターンのいずれも積層されている第２領域の平均厚さｔ２よりも小さいことを特徴とする。
【０００７】
当該フレキシブルプリント配線板は、第１導電パターン及び第２導電パターンのいずれもが積層されている第２領域の平均厚さｔ２が第１領域の平均厚さｔ１よりも大きいため、第１導電パターンと第２導電パターンとの絶縁性が十分に確保される。また、当該フレキシブルプリント配線板は、第１領域の平均厚さｔ１が第２領域の平均厚さｔ２よりも小さいので、絶縁性が余り要求されず第１領域において十分なフレキシブル性が得られる。
【０００８】
当該フレキシブルプリント配線板は、上記基板における第１導電パターン及び第２導電パターンのいずれか一方のみが積層されている領域（なお、ここでの説明において「当該領域」ということがある）の平均厚さｔ３が、第１領域の平均厚さｔ１よりも大きい、及び／又は第２領域の平均厚さｔ２よりも小さい構成を採用可能である。当該領域の平均厚さｔ３が第１領域の平均厚さｔ１よりも大きいことで、当該領域における絶縁性が担保され、また当該領域の平均厚さｔ３が第２領域の平均厚さｔ２よりも小さいことで、当該領域が第２領域よりもフレキシブル性が高くなる。また、当該領域が第１領域と第２領域との間に配され、当該領域の平均厚さｔ３が第１領域の平均厚さｔ１より大きく第２領域の平均厚さｔ２より小さいことで、当該領域のフレキシブル性が第１領域に比べ小さく第２領域に比べ大きくなるため、第１領域から第２領域にかけて基板のフレキシブル性が順次変化し、これによりフレキシブル性の変化による応力の集中を抑制できる。
【０００９】
当該フレキシブルプリント配線板は、上記基板の表層のうち第１導電パターン積層領域以外の部分が除去されている構成を採用可能である。この構成により基板の第１導電パターン積層領域の表面側界面が他の領域の表面側界面よりも表面側に突出し、このため第２領域の平均厚さよりも第１領域の平均厚さを容易かつ確実に小さくすることができる。
【００１０】
当該フレキシブルプリント配線板は、上記基板の裏層のうち第２導電パターン積層領域以外の部分が除去されている構成を採用可能である。この構成により基板の第２導電パターン積層領域の裏面側界面が他の領域の裏面側界面よりも裏面側に突出し、このため第２領域の平均厚さよりも第１領域の平均厚さを容易かつ確実に小さくすることができる。
【００１１】
上記第２領域の平均厚さとしては、上記第１領域の平均厚さの１．０１倍以上１．２倍以下が好ましい。これにより、第１導電パターンと第２導電パターンとの絶縁性をより十分に確保できるとともにフレキシブル性をより良好なものとすることができる。
【００１２】
上記第１領域の平均厚さとしては、５μｍ以上９５μｍ以下が好ましい。これにより、フレキシブルプリント配線板のフレキシブル性及び強度を十分確保することができる。
【００１３】
上記基板の主成分はポリイミドであるとよい。これにより、絶縁性、フレキシブル性及び強度を十分に有する当該フレキシブルプリント配線板を容易且つ確実に形成することができる。
【００１４】
当該フレキシブルプリント配線板は、上記第１導電パターンが第１ランド部を有し、上記第２導電パターンが上記第１ランド部に対向する第２ランド部を有し、上記第１ランド部と上記基板とを貫通するブラインドビアホールをさらに備えるとよい。これにより、第１ランド部と第２ランド部とはビアホールを介して電気的に接続される。また、第１ランド部と第２ランド部とが対向する領域は上記第２領域となり、この第２領域に比べて第１導電パターン及び第２導電パターンの積層されない第１領域の基板は薄くなり、この基板の第１領域によって当該フレキシブルプリント配線板はフレキシブル性を確保することができる。
【００１５】
上記第１ランド部の外形の平均径が第２ランド部の外形の平均径よりも大きいことが好ましい。このように第１ランド部の外形の平均径を第２ランド部の外形の平均径より大きくすることで、印刷等によるブラインドビアホールの形成容易性、ランドが狭ピッチのチップへの適用容易性、インピーダンスの不整合の抑制等のメリットが得られる。
【００１６】
さらに、上記のように第１ランド部の外形の平均径を第２ランド部の外形の平均径より大きくすることで、ブラインドビアホール近傍において基板に発生する応力が分散されやすく、基板の破損を的確に防止することができる。つまり、第１ランド部と第２ランド部との対向する領域（以下、ここでの説明において「対向領域」という）は、第１領域に比べて基板の平均厚みの大きい第２領域であり、しかも基板に第１ランド部及び第２ランド部が積層されているため、この対向領域において当該フレキシブルプリント配線板はフレキシブル性が低い。このため、仮に第１ランド部の外形と第２ランド部の外形とが同一形状であると、この対向領域に隣接してフレキシブル性の高い第１領域（第１導電パターン及び第２導電パターンのいずれもが積層されない領域）が配設され、上記対向領域と第１領域との境界において当該フレキシブルプリント配線板のフレキシブル性が大きく変化するため、この境界付近において応力が発生すると応力はこの境界に集中し、この境界において基板が破損するおそれがある。これに対して、上述のように第１ランド部の外形を第２ランド部の外形より大きくすることで、上記対向領域に隣接する領域の基板に第１ランド部が積層されることになり、このため第１ランド部によって対向領域と第１領域との間におけるフレキシブル性の急激な変化が緩和される。すなわち、当該フレキシブルプリント配線板は、第１ランド部のみが積層される領域のフレキシブル性が、第２ランド部も積層される対向領域のフレキシブル性に比べて小さく、かつ第１領域のフレキシブル性よりも大きい。このように対向領域と第１領域との間に上記のような第１ランド部のみが積層される領域が存在することによって、応力が分散されやすく、基板の破損が生じ難い。
【００１７】
ブラインドビアホールは、導電粒子を含む導電性ペーストを硬化することで形成されているとよい。このように導電性ペーストを印刷によってブラインドビアホール用孔に満たし、この導電性ペーストを硬化することで、ブラインドビアホールを構成する導電体を容易且つ確実に形成することができる。
【００１８】
また、上記課題を解決すべくなされた本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、
絶縁性及び可撓性を有する基板の表面に第１導電パターンを形成する工程、
上記基板の裏面に第２導電パターンを形成する工程、及び
上記基板における第１導電パターン及び第２導電パターンのいずれも積層されていない第１領域を、第１導電パターン及び第２導電パターンのいずれも積層されている第２領域より薄肉化する工程を有することを特徴とする。
【００１９】
当該フレキシブルプリント配線板の製造方法は、基板の第１領域を薄肉化する工程を有するので、基板の第１領域の平均厚さが第２領域の平均厚さより小さく、第１導電パターンと第２導電パターンとの絶縁性を十分に確保しつつ十分なフレキシブル性を有するフレキシブルプリント配線板を得ることができる。
【００２０】
なお、基板の「平均厚さ」とは、基板の厚み方向に切断した断面における測定長さ内の表面側の界面の平均線と、裏面側の界面の平均線との間の距離を意味する。ここで、「平均線」とは、界面に沿って引かれる仮想直線であって、界面とこの仮想直線とによって区画される山の総面積（仮想直線よりも上側の総面積）と谷の総面積（仮想直線よりも下側の総面積）とが等しくなるような線を意味する。また、「第１導電パターン積層領域」とは、基板の表面で、第１導電パターンが積層されている領域をいう。「第２導電パターン積層領域」とは、基板の裏面で、第２導電パターンが積層されている領域をいう。また、「表層」とは、基板における表面側の外層部分を意味し、「裏層」とは、基板における裏面側の外層部分を意味する。また、「外形」とは、基板と平行な平面投影形状で最大の外形を意味する。「平均径」とは、外形の最大幅と、その最大幅方向に直交方向の外形の幅との平均値を意味する。
【発明の効果】
【００２１】
当該フレキシブルプリント配線板及びその製造方法は、表裏の導電パターンの絶縁性及びフレキシブル性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、本発明の一実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す模式的端面図（切断面が基板と垂直面）である。
【図２】図２は、図１のフレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための模式的端面図であって、（ａ）は第１導電パターン及び第２導電パターン形成前の状態、（ｂ）は第１導電パターン及び第２導電パターン形成後の状態、（ｃ）は基板にブラインドビアホール用孔が形成された状態、（ｄ）は基板が薄肉化された状態、（ｅ）はブラインドビアホールが形成された状態をそれぞれ示す。
【図３】図３は、本発明のその他の実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す模式的端面図（切断面が基板と垂直面）である。
【図４】図４は、従来のフレキシブルプリント配線板を示す模式的端面図（切断面が基板と垂直面）である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
【００２４】
［フレキシブルプリント配線板］
図１のフレキシブルプリント配線板１は、いわゆる両面プリント配線板であり、絶縁性及び可撓性を有する基板２、この基板２の表面（以下、「印刷面」ということがある）に積層される第１導電パターン３、及び基板２の裏面（以下、「実装面」ということがある）に積層される第２導電パターン４を備えている。第１導電パターン３は複数の第１ランド部５を有し、第２導電パターン４は第１ランド部５に対向する複数の第２ランド部６を有している。また、フレキシブルプリント配線板１は、第１ランド部５及び基板２を貫通する複数のブラインドビアホール７を備えている。
【００２５】
（基板）
基板２は、絶縁性及び可撓性を有するシート状部材から構成されており、基板２としては具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレートなどを用いることができ、可撓性及び強度の観点からポリイミドが好適に用いられる。
【００２６】
基板２は、第１導電パターン３及び第２導電パターン４のいずれも積層されていない第１領域Ａ１と、第１導電パターン３及び第２導電パターン４のいずれも積層されている第２領域Ａ２と、第１導電パターン３のみが積層され第２導電パターンが積層されない第３領域Ａ３と有している。なお、図示していないが、基板２は、第１導電パターン３が積層されず第２導電パターンのみが積層される第４領域も有している。
【００２７】
ここで、基板２における第１領域Ａ１の平均厚さｔ１は第２領域Ａ２の平均厚さｔ２よりも小さい。また、第１導電パターン３及び第２導電パターン４のいずれか一方のみが積層されている領域（第３領域Ａ３及び第４領域）の平均厚さｔ３は、第１領域Ａ１の平均厚さｔ１よりも大きく、第２領域Ａ２の平均厚さｔ２よりも小さい。つまり、各平均厚さは次式（１）の関係を満たす。
ｔ１＜ｔ３＜ｔ２  ・・・（１）
【００２８】
具体的に説明すると、基板２は、平均厚さｔ１の平板部２ａと、この平板部２ａから表面側に膨出する第１台部２ｂとを有している。なお、この第１台部２ｂの表面に第１導電パターン３が積層されている。また、基板２は、上記平板部２ａから裏面側に膨出される第２台部２ｃをさらに有している。なお、この第２台部２ｃの裏面に第２導電パターン４が積層されている。この第１台部２ｂは、基板２の表層のうち第１導電パターン積層領域以外の部分が除去されることで形成されている。また、第２台部２ｃは、基板２の裏層のうち第２導電パターン積層領域以外の部分が除去されることで形成されている。
【００２９】
このように基板２が平板部２ａから突設する第１台部２ｂ及び第２台部２ｃを有するため、第１導電パターン３及び第２導電パターン４のいずれも積層されていない第１領域Ａ１の基板２（平板部２ａのみ）の平均厚さｔ１は、上述のように第１導電パターン３及び第２導電パターン４のいずれも積層されている第２領域Ａ２の基板２（平板部２ａ、第１台部２ｂ及び第２台部２ｃ）の平均厚さｔ２よりも小さい。また、第１導電パターン３が積層され、第２導電パターン４が積層されていない第３領域Ａ３の基板２（平板部２ａ及び第１台部２ｂ）の平均厚さｔ３は、上述のように上記第１領域Ａ１の平均厚さｔ１よりも大きく上記第２領域Ａ２の平均厚さｔ２よりも小さい。さらに、第２導電パターン４が積層され、第１導電パターン３が積層されていない第４領域の基板２（平板部２ａ及び第２台部２ｃ）の平均厚さは、上述のように上記第３領域Ａ３と同様に、上記第１領域Ａ１の平均厚さｔ１よりも大きく上記第２領域Ａ２の平均厚さｔ２よりも小さい。また、上記第１台部２ｂと第２台部２ｃとは略同一の高さ（厚さ）突出しており、このため第３領域Ａ３の平均厚さｔ３と第４領域の平均厚さとは略同一となる。
【００３０】
上記第１領域Ａ１の平均厚さｔ１の下限としては、特に限定されるものではないが、５μｍ以上が好ましく、８μｍ以上がより好ましい。一方、第１領域Ａ１の平均厚さｔ１の上限としては、９５μｍ以下が好ましく、４５μｍ以下がより好ましい。第１領域Ａ１の平均厚さｔ１が上記下限未満であると基板２の強度が不十分となるおそれがある。また、第１領域Ａ１の平均厚さｔ１が上記上限を超えると基板２の可撓性に欠け、当該フレキシブルプリント配線板１のフレキシブル性が劣るおそれがある。
【００３１】
上記第２領域Ａ２の平均厚さｔ２と第１領域Ａ１の平均厚さｔ１との差としては、２μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、４μｍ以上８μｍ以下がより好ましい。第２領域Ａ２の平均厚さｔ２と第１領域Ａ１の平均厚さｔ１との差が上記下限未満であると第１導電パターン３と第２導電パターン４との絶縁性を確保しつつ当該フレキシブルプリント配線板１のフレキシブル性を高めることが困難となるおそれがある。また、第２領域Ａ２の平均厚さｔ２と第１領域Ａ１の平均厚さｔ１との差が上記上限を超えると、この差を生み出す第１台部２ｂ及び第２台部２ｃの形成が困難となるおそれがある。
【００３２】
また、上記第２領域Ａ２の平均厚さｔ２の下限としては、第１領域Ａ１の平均厚さｔ１の１．０１倍以上であることが好ましく、１．０５倍以上であることがより好ましい。一方、第２領域Ａ２の平均厚さｔ２の上限としては、第１領域Ａ１の平均厚さｔ１の１．２倍以下であることが好ましく、１．１倍以下であることがより好ましい。第２領域Ａ２の平均厚さｔ２の第１領域Ａ１の平均厚さｔ１との比が上記下限未満であると第１導電パターン３と第２導電パターン４との絶縁性を確保しつつ当該フレキシブルプリント配線板１のフレキシブル性を高めることが困難となるおそれがある。また、第２領域Ａ２の平均厚さｔ２の第１領域Ａ１の平均厚さｔ１との比が上記上限を超えると、この比を生み出す第１台部及び第２台部の形成が困難となるおそれがある。
【００３３】
さらに、上記第２領域Ａ２の平均厚さｔ２としては、特に限定されるものではないが、７μｍ以上１０５μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上１００μｍ以下がより好ましい。平均厚さｔ２が上記下限未満であると第１導電パターン３と第２導電パターン４との絶縁性を十分に確保できないおそれがある。また、上記平均厚さｔ２が上記上限を超えると当該フレキシブルプリント配線板１の薄型化を図ることができなくなるおそれがある。
【００３４】
上記第３領域Ａ３の平均厚さｔ３は、特に限定されるものではないが、第１領域Ａ１の平均厚さｔ１及び第２領域Ａ２の平均厚さｔ２の略中間値であることが好ましい。具体的には、第３領域Ａ３の平均厚さｔ３と第１領域Ａ１の平均厚さｔ１との差に対して、第３領域Ａ３の平均厚さｔ３と第２領域Ａ２の平均厚さｔ２との差が、０．８倍以上１．２倍以下であることが好ましく、０．９倍以上１．１倍以下であることがより好ましい。この第３領域Ａ３は後述するように第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との間に配設されることがあり、この場合において第３領域Ａ３によって基板２に作用する応力を分散することができ、このため上述のように第３領域Ａ３の平均厚さｔ３を第１領域Ａ１の平均厚さｔ１及び第２領域Ａ２の平均厚さｔ２の略中間値とすることで、第３領域Ａ３と第１領域Ａ１との境界及び第３領域Ａ３と第２領域Ａ２との境界に応力が集中することを的確に防止することができる。
【００３５】
上記第３領域Ａ３の平均厚さｔ３と第１領域Ａ１の平均厚さｔ１との差としては、１μｍ以上５μｍ以下が好ましく、２μｍ以上４μｍ以下がより好ましい。また、上記第３領域Ａ３の平均厚さｔ３と第２領域Ａ２の平均厚さｔ２との差としては、１μｍ以上５μｍ以下が好ましく、２μｍ以上４μｍ以下がより好ましい。第３領域Ａ３の平均厚さｔ３と第１領域Ａ１の平均厚さｔ１との差、及び第３領域Ａ３の平均厚さｔ３と第２領域Ａ２の平均厚さｔ２との差が上記範囲内であることによって第３領域Ａ３の境界における応力の集中を的確に防止することができる。
【００３６】
上記第３領域Ａ３の平均厚さｔ３は、第１領域Ａ１の平均厚さｔ１の１．００５倍以上１．１倍以下であることが好ましく、１．０１倍以上１．０５倍以下であることがより好ましい。また、第３領域Ａ３の平均厚さｔ３は、第２領域Ａ２の平均厚さｔ２の０．９１倍以上０．９９５倍以下であることが好ましく、０．９５倍以上０．９９倍以下であることがより好ましい。第３領域Ａ３の平均厚さｔ３が上記範囲内であることによって第３領域Ａ３の境界における応力の集中を的確に防止することができる。
【００３７】
なお、第４領域の平均厚さも、上述した第３領域の平均厚さの好ましい範囲と同様とすることが好ましい。
【００３８】
（第１導電パターン）
第１導電パターン３は、基板２の印刷面に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成されている。第１導電パターン３は、導電性を有する材料で形成可能であるが、一般的には例えば銅によって形成される。
【００３９】
この第１導電パターン３の平均厚みは、特に限定されるものではないが、２μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。第１導電パターン３の平均厚みが上記下限未満であると導通性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えるとフレキシブル性を損なうおそれがある。
【００４０】
第１導電パターン３の第１ランド部５は、外形（外周縁）が略円形に形成され、中央に平面視略円形のブラインドビアホール用孔８を有しており、全体として平面視円環状に設けられている。第１ランド部５の外周縁及び内周縁は同心状に形成されている。なお、上記基板２にも、この第１ランド部５のブラインドビアホール用孔８に対応する位置にブラインドビアホール用孔が形成される。
【００４１】
なお、第１ランド部５の外径Ｗ２（外形の平均径）及びブラインドビアホール用孔８の径Ｗ１（ブラインドビアホール７の外形の平均径）については後述する。
【００４２】
（第２導電パターン）
上記第２導電パターン４は、第１導電パターン３と同様に、基板２の実装面に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成されている。第２導電パターン４は上記第１導電パターン３と同様に例えば銅によって形成される。この第２導電パターン４の平均厚みは、特に限定されるものではないが、２μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。第２導電パターン４の平均厚みが上記下限未満であると導通性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えるとフレキシブル性を損なうおそれがある。
【００４３】
第２導電パターン４の第２ランド部６は、ブラインドビアホール用孔８よりも外径が大きく、基板２の実装面側の開口を閉塞するよう配設されている。第２ランド部６は、外形が略円形に設けられ、具体的には第１ランド部５及びブラインドビアホール用孔８と同心状に配設されている。
【００４４】
なお、第２ランド部６の外径Ｗ３（外形の平均径）については後述する。
【００４５】
（ブラインドビアホール）
ブラインドビアホール７は、第１ランド部５及び第２ランド部６の電気的導通を図るものであり、ブラインドビアホール用孔８に充填された導電体を有している。このブラインドビアホール７は、導電粒子を含む導電性ペーストがブラインドビアホール用孔８内に供給された後に硬化することで形成されている。具体的には、導電性ペーストは印刷面側から印刷によってブラインドビアホール用孔８内に供給される。このため、ブラインドビアホール７の底部が第２ランド部６と接している。これによりブライドビアホール７と第２ランド部６とは電気的に接続される。また、ブラインドビアホール７の側壁は第１ランド部５と接し、これによりブラインドビアホール７と第１ランド部５とは電気的に接続される。また、導電性ペーストは、ブラインドビアホール用孔８から溢れ、第１ランド部５の表面の一部を覆っている。
【００４６】
また、ブラインドビアホール７は、導電性ペーストが供給された後一定時間経過後に硬化することで形成されている。供給後硬化するまでの間に導電性ペーストが流動するので、ブラインドビアホール７には、中心付近に凹み７ａが形成されている。
【００４７】
上記導電性ペーストは、導電粒子とそのバインダ樹脂とを含んでいる。この導電粒子としては金属粒子が好適に用いられ、金属粒子の材料としては銀、銅、ニッケル等が好適に用いられる。
【００４８】
この導電性ペーストは、扁平球状（球を扁平させた形状）の導電粒子を含むことが好ましく、これによって導電粒子同士及び導電粒子と第２ランド部６又は第１ランド部５とが接触しやすく、導電性に優れている。なお、扁平球状の形状は、短軸及び長軸を含む断面において短軸の長さが長軸の長さの０．２倍以上１倍未満であることが好ましく、０．４倍以上０．８倍未満であることがより好ましい。短軸と長軸との長さの比が上記範囲にあることによって導電性の優れた導電体を得ることができる。なお、この扁平形状の導電粒子は、平均粒子径（長軸の長さの平均値）が０．５μｍ以上３μｍ以下のものが好適に用いられる。平均粒子径が上記範囲にあることによって導電性の優れた導電体を得ることができる。なお、導電性ペーストは、平均粒子径の異なる複数種類の導電粒子を含むことも可能である。
【００４９】
また、ブラインドビアホール７の硬化の際、導電性ペーストが加熱される。この導電性ペーストの加熱温度としては、導電粒子同士が結合する程度の温度が採用される。このため、導電粒子同士は接触部分で結合（溶融結合又は焼結結合）している。つまり、導電体は、導電粒子の結合体を有している。なお、上述のような結合していない導電粒子が一部に存在する場合もある。
【００５０】
上記バインダ樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フェノシキ樹脂等を用いることができる。なお、バインダ樹脂としては、熱硬化性樹脂が好適に用いられる。
【００５１】
エポキシ樹脂の種類は特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＡＤ等を原料とするビスフェノール型エポキシ樹脂を用いることができる。また、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を用いることができる。また、一液性のエポキシ樹脂及び二液性のエポキシ樹脂のいずれも用いることが可能である。また、樹脂バインダとしては、マイクロカプセル型の硬化剤をエポキシ樹脂に分散した一液性エポキシ樹脂を用いることも可能である。なお、導電性ペーストは、マイクロカプセル型の硬化剤を均一に分散させるために溶媒としてブチルカルビトールアセテートやエチルカルビトールアセテートを用いることが可能である。
【００５２】
（各部材の径等について）
ブラインドビアホール７の外形の平均径（外径Ｗ１）は、特に限定されるものではないが、２０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上１２０μｍ以下であることがより好ましく、４０μｍ以上１００μｍ以下であることがさらに好ましい。ブラインドビアホール７の外径Ｗ１が上記下限未満であると、導電体を充填することが困難となるおそれがある。逆に、ブラインドビアホール７の外径Ｗ１が上記上限を超えると、ブラインドビアホール７が大きくなることで後述する第２ランド部６が大きくなり過ぎるおそれがある。なお、ブラインドビアホール７の外形とは、ブラインドビアホール用孔８から溢れて第１ランド部５を覆う導電性ペーストを含まず、ブラインドビアホール用孔８内で硬化した導電性ペーストの外形を意味する。
【００５３】
複数のブラインドビアホール７は、平面視一定配列で配置されており、例えば平面視一方向及び他方向に一定ピッチで格子状に配置されている。ここで、ブラインドビアホール７の配設ピッチは特に限定されるものではないが、１００μｍ以上５００μｍ以下とすることができる。
【００５４】
第１ランド部５は、内径がブラインドビアホール用孔８の外径と略同一であり、外径Ｗ２（外形の平均径）が第２ランド部６の外径Ｗ３よりも大きいことが好ましい。このように第１ランド部５の外径Ｗ２が、対向する第２ランド部６の外径Ｗ３より大きいことで、ブラインドビアホール７の周辺において、基板２の第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との間に第３領域Ａ３が配設される。つまり、図１に示すように、ブラインドビアホール７の周囲に第１ランド部５と第２ランド部６とが積層される第２領域が配設され、この第１領域Ａ１の周囲に第１ランド部５のみが積層される第３領域Ａ３が配設され、この第３領域の周囲に第１ランド部５及び第２ランド部６のいずれもが積層されない第１領域Ａ１が配設される。
【００５５】
上記第１ランド部５の外径Ｗ２は、ブラインドビアホール７の外径Ｗ１と以下の関係を有することが好ましい。つまり、第１ランド部５の外径Ｗ２は、ブラインドビアホール７の外径Ｗ１の２倍以上であることが好ましく、２．３倍以上であることがより好ましく、２．５倍以上であることがさらに好ましい。これにより、導電性ペーストの印刷歩留りの向上を図ることができる。一方、第１ランド部５の外径Ｗ２は、ブラインドビアホール７の外径Ｗ１の６倍以下であることが好ましく、５．５倍以下であることがより好ましく、５倍以下であることがさらに好ましい。第１ランド部５の外径Ｗ２が上記上限を超えると不必要に第１ランド部５が大きくなり過ぎ、第１導電パターン３の設計が困難となるおそれがある。なお、「外形」とは、基板と平行な平面投影形状で最大の外形を意味し、「平均径」とは、外形の最大幅と、その最大幅方向に直交方向の外形の幅との平均値を意味する。
【００５６】
また、第１ランド部５の径方向の幅（内周縁と外周縁との幅（（Ｗ２−Ｗ１）／２））は、４０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましく、４５μｍ以上１２５μｍ以下であることがより好ましい。第１ランド部５の径方向の幅が上記下限未満であると、導電性ペーストの印刷歩留りの向上が図れないおそれがある。また第１ランド部５の径方向の幅が上記上限を超えると、第１導電パターン３の設計が困難となるおそれがある。
【００５７】
なお、第１ランド部５の外径Ｗ２は、具体的には、１００μｍ以上４００μｍ以下であることが好ましく、１３０μｍ以上３８０μｍ以下であることがより好ましく、１５０μｍ以上３５０μｍ以下であることがさらに好ましい。第１ランド部５の外径Ｗ２が上記下限未満であると、導電性ペーストの印刷歩留りが低下するおそれがある。また第１ランド部５の外径Ｗ２が上記上限を超えると、第１導電パターン３の設計が困難となるおそれがある。
【００５８】
第２ランド部６の外径Ｗ３（外形の平均径）は、ブラインドビアホール７の外径Ｗ１の４倍以下であることが好ましく、３．７倍以下であることがより好ましく、３．５倍以下であることがさらに好ましい。第２ランド部６の外径Ｗ３が上記上限を超えると、第２ランド部６を狭ピッチに配設することが困難となるおそれがあり、またインピーダンスの不整合を効果的に抑制することができないおそれがある。一方、第２ランド部６の外径Ｗ３は、ブラインドビアホール７の外径Ｗ１の１．５倍以上であることが好ましく、２倍以上であることがより好ましく、２．５倍以上であることがさらに好ましい。第２ランド部６の外径Ｗ３が上記下限未満であると、第２ランド部６における第２導電パターン４と基板２との接着力ひいては第２ランド部２とブラインドビアホール７との導通性が不十分となるおそれがある。
【００５９】
また、第２ランド部６の外径Ｗ３は、第１ランド部５の外径Ｗ２の５／６以下であることが好ましく、５／７以下であることがより好ましい。一方、第２ランド部６の外径Ｗ３は、第１ランド部５の外径Ｗ２の１／６以上であることが好ましく、１／３以上であることがより好ましい。第２ランド部６の外径Ｗ３と第１ランド部５の外径Ｗ２との比を上記範囲とすることによって、導電性ペーストの印刷歩留りの向上、第２ランド部６の狭ピッチ化及びインピーダンスの不整合を効果的に抑制することができる。また、第２ランド部６と第１ランド部５との比が上記範囲内にあることによって、基板２に作用する応力を的確に分散することができる。つまり、上記比が上記数値範囲内あることで、第２ランド部６が積層されずに第１ランド部５のみが積層される第３領域Ａ３が第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との間で好適な幅で形成されることになり、この結果、第３領域Ａ３によって基板に作用する応力を的確に分散することができる。
【００６０】
なお、第２ランド部６の外径Ｗ３は、具体的には、５０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、７０μｍ以上２８０μｍ以下であることがより好ましく、９０μｍ以上２５０μｍ以下であることがさらに好ましい。第２ランド部６の外径Ｗ３が上記下限未満であると、第２ランド部６における第２導電パターン４と基板２との接着力が不十分となるおそれがあり、また第２ランド部６の外径Ｗ３が上記上限を超えると、第２ランド部６を狭ピッチに配設することが困難となり、またインピーダンスの不整合を効果的に抑制できなくなるおそれがある。
【００６１】
また、第１ランド部５の面積（ブラインドビアホール用孔８の開口面積を除いた円環状の平面視の面積）はブラインドビアホール７の面積（ブラインドビアホール用孔８の開口面積）の４倍以上５０倍以下であることが好ましく、５倍以上２５倍以下であることがより好ましい。これにより、導電性ペーストの印刷歩留りの向上が図れるとともに第１導電パターン３の設計が容易となる。
【００６２】
また、第１ランド部５の面積（ブラインドビアホール用孔８の開口面積を除いた円環状の平面視の面積）は、第２ランド部６の面積の１．３倍以上５倍以下であることが好ましく、１．８倍以上４倍以下であることがより好ましい。これにより、導電性ペーストの印刷歩留りの向上と第２ランド部６の狭ピッチ化を両立することが可能となり、さらにはインピーダンスの不整合を効果的に抑制することができる。
【００６３】
また、第２ランド部６の面積（平面視の面積）は、ブラインドビアホール７の面積（ブラインドビアホール用孔８の開口面積）の２．５倍以上２０倍以下であることが好ましく、２．７倍以上７倍以下であることがより好ましい。第２ランド部６の面積が上記下限未満であると、第２ランド部６における第２導電パターン４と基板２との接着力が不十分となるおそれがあり、また第２ランド部６の面積が上記上限を超えると、第２ランド部６を狭ピッチに配設することが困難となり、またインピーダンスの不整合を効果的に抑制できなくなるおそれがある。
【００６４】
［フレキシブルプリント配線板の製造方法］
次に、上記フレキシブルプリント配線板１を製造する方法について図２を参酌しつつ説明する。当該フレキシブルプリント配線板１の製造方法は、基板２の印刷面に第１ランド部５を有する第１導電パターン３を形成する第１導電パターン形成工程と、基板２の実装面に第１ランド部５に対向する第２ランド部６を有する第２導電パターン４を形成する第２導電パターン形成工程と、上記第１ランド部５及び基板２を貫通するブラインドビアホール用孔８を形成するブランイドビアホール用孔形成工程と、基板２を薄肉化する基板薄肉化工程と、上記ブラインドビアホール用孔８にブラインドビアホール７を形成するブラインドビアホール形成工程とを有する。
【００６５】
（第１導電パターン形成工程及び第２導電パターン形成工程）
第１導電パターン形成工程及び第２導電パターン形成工程において、図２（ａ）に示すような基板２の表裏面に金属層が積層されたものを用い、図２（ｂ）に示すように金属層を加工して第１導電パターン３及び第２導電パターン４を形成する。
【００６６】
上記金属層が積層された基板２を形成する方法としては、特に限定されず、例えば金属箔を接着剤で貼り合わせる接着法、金属箔上に基板２の材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法、スパッタリングや蒸着法で基板２上に形成した厚さ数ｎｍの薄い導電層（シード層）の上に電解メッキで金属層を形成するスパッタ／メッキ法、金属箔を熱プレスで貼り付けるラミネート法等を用いることができる。
【００６７】
上記第１導電パターン３及び第２導電パターン４を形成する際に、第２導電パターン４の第２ランド部６と第１導電パターン３の第１ランド部５とを対向する位置に形成する。なお、第２ランド部６及び第１ランド部５の形状等は上述のフレキシブルプリント配線板１で説明した通りであるのでここでの説明を省略する。また、第１導電パターン形成工程と第２導電パターン形成工程とは、同時に行うことも可能であり、また別々に行うことも可能である。
【００６８】
（ブラインドビアホール用孔形成工程）
ブラインドビアホール用孔形成工程において、円環状の第１ランド部５をマスクパターンとして基板２にレーザ光を照射することで図２（ｃ）に示すようにブラインドビアホール用孔８を穿設している。
【００６９】
（基板薄肉化工程）
基板薄肉化工程において、図２（ｄ）に示すように第１導電パターン３及び第２導電パターン４のいずれも積層されていない第１領域Ａ１の厚さを、第１導電パターン３及び第２導電パターン４のいずれも積層されている第２領域Ａ２の厚さよりも薄肉化する。なお、この際に上記ブラインドビアホール用形成工程において生じた残渣も除去することができる。
【００７０】
この基板薄肉化工程において、基板２の表層のうち第１導電パターン積層領域以外の部分と、基板２の裏層のうち第２導電パターン積層領域以外の部分とを除去する。ここで、基板２の表層の除去と、基板２の裏層の除去とは、別々の手順で行うことも可能であるが、工程数を増加させないためには同時に行うことが好ましい。また、基板２の表層及び裏層を除去する手法としては、ドライエッチングやウェットエッチングを採用できる。ドライエッチングとしては、例えば減圧プラズマ法や大気プラズマ法等の公知のプラズマエッチング法を用いることができる。また、ウェットエッチングとしては、例えば過マンガン酸による酸化分解反応を用いるエッチング液や、強アルカリのエッチング液等のエッチング液に基板２を浸漬させてエッチングする方法を用いることができる。
【００７１】
基板薄肉化によって、基板２の内壁の一部も除去されるが、これによりブラインドビアホール用孔８の基板２に囲繞される部分の径が、第１ランド部５に囲繞される部分の径よりも大きくなるため、ブラインドビアホール７に対するアンカー効果が喚起され、ブラインドビアホール７が剥離しにくくなる。また、基板薄肉化工程では、少なくとも上記ブラインドビアホール用形成工程において生じた残渣が除去されるまで基板薄肉化を行うようにしてもよい。
【００７２】
（ブラインドビアホール形成工程）
ブラインドビアホール形成工程は、導電粒子を含む導電性ペーストを調製する工程と、図２（ｅ）に示すようにブラインドビアホール用孔８に導電性ペーストを印刷する工程と、印刷された導電性ペーストを流動させるべく一定時間放置する工程と、流動後の導電性ペーストを加熱して硬化させる工程とを有する。
【００７３】
導電性ペーストを調製する工程においては、導電性ペーストのチクソトロピー指数が好ましくは０．４０以下、より好ましくは０．２５以下となるよう調製するとよい。なお、チクソトロピー指数は、以下の式（２）で算出される値である。
チクソトロピー指数＝ｌｏｇ（η１／η２）／ｌｏｇ（Ｄ２／Ｄ１）  ・・・（２）
Ｄ１及びＤ２はせん断速度を意味し、Ｄ１＝２ｓ−１、Ｄ２＝２０ｓ−１である。
η１は、せん断速度Ｄ１のときの導電性ペーストの粘度を意味し、η２は、せん断速度Ｄ２のときの導電性ペーストの粘度を意味する。
【００７４】
また、η１は、２０Ｐａ・ｓ以上３００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、４０Ｐａ・ｓ以上１５０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましくい。このη１が上記範囲にあることで、容易且つ確実に導電性ペーストをブラインドビアホール用孔８に印刷し、好適なブラインドビアホール７を形成することができる。
【００７５】
導電性ペーストを印刷する工程の具体的な印刷法としては、従来公知の手法を採用することができ、例えばスクリーン印刷方式やインクジェット印刷方式を採用することができる。
【００７６】
［利点］
当該フレキシブルプリント配線板１は、第１導電パターン３及び第２導電パターン４のいずれもが積層されている第２領域Ａ２の平均厚さｔ２が第１領域Ａ１の平均厚さｔ１よりも大きいため、第１導電パターン３と第２導電パターン４との絶縁性が十分に確保されている。また、第１領域Ａ１の平均厚さｔ１が第２領域Ａ２の平均厚さよりも小さいので、この第１領域において十分なフレキシブル性が得られる。
【００７７】
また、第１ランド部５の外形の平均径を第２ランド部６の外形の平均径よりも大きくすることで、ブラインドビアホール７の周辺において、第１ランド部５と第２ランド部６とが基板２に積層され比較的フレキシブル性の低い部分（第２領域Ａ２に相当する部分）と、第１ランド部５と第２ランド部６とが積層されていない比較的フレキシブル性の高い部分（第１領域Ａ１に相当する部分）との間に、第２ランド部６が積層されず第１ランド部５のみが積層され、上記二つの部分に比べて中間的なフレキシブル性を有する部分（第３領域Ａ３に相当する部分）が配設され、この結果当該フレキシブルプリント配線板１はブラインドビアホール７の周辺において平面方向に段階的にフレキシブル性が変化する。このため、当該フレキシブルプリント配線板１は、第１ランド部５と第２ランド部６とが同一形状で対向するものに比べてフレキシブル性の急激な変化が緩和されることで、応力が分散されやすく、基板２の破損が生じ難い。
【００７８】
しかも、上述のように第１ランド部５のみが積層される基板２の第３領域Ａ３は裏層が除去され、その平均厚みが第１領域Ａ１の平均厚みより厚く、第２領域Ａ２の平均厚みより薄く設けられているので、基板２に作用する応力をより的確に分散することができる。
【００７９】
さらに、上記のように第１ランド部５の外形の平均径を第２ランド部６の外形の平均径よりも大きくすることで、比較的広い第１ランド部５によって導電性ペーストの印刷位置の誤差を的確に吸収し、ブラインドビアホール用孔８に容易かつ確実に導電性ペーストを満たすことができ、このため導電体が容易かつ確実に形成される。また、第１ランド部５の外形の平均径よりも第２ランド部６の外形の平均径を小さくすることで、第２ランド部６を狭ピッチに設けやすく、このため例えばフリップチップのようにランドが狭ピッチで配設される場合にも対応でき、かつその場合でも上述のブラインドビアホール形成容易性の低下を効果的に抑制できる。さらに上述のように第２ランド部６が小さい場合、第２ランド部６のコンデンサ容量が従来のものに比べて小さく、インピーダンスの不整合を効果的に抑制することができる。
【００８０】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００８１】
つまり、上記実施形態においては、基板薄肉化工程で基板の表層及び裏層を除去するものであったが、本発明の範囲は、基板２の第１領域Ａ１の平均厚さが第２領域Ａ２の平均厚さよりも小さいものであれば、これに限定されない。また、上述のように基板薄肉化工程を行う場合も、基板２の表層及び裏層を除去するものに限定されず、基板の表裏何れか一方のみを除去することも可能である。具体的には、図３（ａ）に示すように、基板２の裏層を除去せずに、表層のうち第１導電パターン３が積層されていない部分を除去することもできる。また、図３（ｂ）に示すように、基板２の表層を除去せずに、裏層のうち第２導電パターン４が積層されていない部分を除去することもできる。なお、このように基板２の表裏何れか一方のみを除去するには、例えば除去しない面をマスキングしてエッチング液中に浸漬することによって行うことができる。なお、図３（ａ）に示すように第１ランド部５が第２ランド部６より大きく、かつ表面のみをエッチングした場合、第１領域Ａ１の平均厚さｔ１、第２領域Ａ２の平均厚さｔ２、及び第３領域Ａ３の平均厚さｔ３の関係はｔ１＜ｔ３＝ｔ２となる。また、図３（ｂ）に示すように第１ランド部５が第２ランド部６より大きく、かつ裏面のみをエッチングした場合、第１領域Ａ１の平均厚さｔ１、第２領域Ａ２の平均厚さｔ２、及び第３領域Ａ３の平均厚さｔ３の関係はｔ１＝ｔ３＜ｔ２となる。
【００８２】
なお、上記実施形態においては、第１ランド部５の外形の平均径が第２ランド部６の外形の平均径よりも大きいものについて説明したが、第１ランド部５及び第２ランド部６の外形の大小は特に限定されるものではない。例えば、第１ランド部５の外径の平均径が第２ランド部６の外径の平均径よりも小さいものや、両者の外径の平均径が略同じものも本発明の意図する範囲内である。また、第１ランド部５及び第２ランド部６の外径は略円形に限定されず、外形の形状は特に限定されない。
【００８３】
また、上記実施形態においては第１ランド部５、第２ランド部６及びブラインドビアホール７が形成されている第１導電パターン３及び第２導電パターン４を有した構成について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、第１ランド部５、第２ランド部６及びブラインドビアホール７が形成されていない第１導電パターン３及び第２導電パターン４を有した構成を採用することも可能である。
【００８４】
また、本願発明のフレキシブルプリント配線板における「表面」は、第１ランド部が積層された側の面を意味し、当該フレキシブルプリント配線板の使用状態における表面を意味するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明は、例えばフレキシブル性が求められる両面プリント配線板として好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００８６】
１  フレキシブルプリント配線板
２  基板
３  第１導電パターン
４  第２導電パターン
５  第１ランド部
６  第２ランド部
７  ブラインドビアホール
８  ブラインドビアホール用孔
Ａ１  第１領域
Ａ２  第２領域
Ａ３  第３領域
【図１】
2014075512.tif 000003
【図２】
2014075512.tif 000004
【図３】
2014075512.tif 000005
【図４】
2014075512.tif 000006