(57)【要約】【課題】第２領域への熱伝達を抑制しつつ体格の増大を抑制するこのできる電子制御装置を提供する【解決手段】電子制御装置（１０）は、電子部品（３１）が実装されて回路が形成された基板（３０）と、基板を内部に収容する筺体（５０）と、を備える。基板は、回路として第１回路（３２）が形成され、発熱密度が高い第１領域（３３）と、回路として第２回路（３４）が形成され、発熱密度が第１領域よりも低い第２領域（３５）と、を有する。第１回路は、電子部品として、通電により発熱する複数の第１部品（３６）を有し、第２回路は、電子部品として、第１部品よりも発熱量が小さく、且つ、第１回路が有する電子部品よりも保証温度が低い第２部品（３７）を有する。そして、電子部品として、第１部品及び第２部品よりも熱容量の大きい複数の第３部品（３９）が、第１領域と第２領域との境界領域（３８）に、該境界領域の一端から他端にわたって配置されている。【選択図】図２
2014057001.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品（３１）が実装されて回路が形成された基板（３０）と、
前記基板を内部に収容する筺体（５０）と、を備え、
前記基板は、前記回路として第１回路（３２）が形成され、発熱密度が高い第１領域（３３）と、前記回路として第２回路（３４）が形成され、発熱密度が前記第１領域よりも低い第２領域（３５）と、を有し、
前記第１回路は、前記電子部品として、通電により発熱する複数の第１部品（３６）を有し、前記第２回路は、前記電子部品として、前記第１部品よりも発熱量が小さく、且つ、前記第１回路が有する前記電子部品よりも保証温度が低い第２部品（３７）を有する電子制御装置であって、
前記電子部品として、前記第１部品及び前記第２部品よりも熱容量の大きい複数の第３部品（３９）が、前記第１領域と前記第２領域との境界領域（３８）に、該境界領域の一端から他端にわたって配置されていることを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
前記第３部品は、他の前記電子部品よりも背が高い高背部品であることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記第３部品は、表面実装型の電子部品であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記筐体は、前記第３部品の上面（３９ａ）だけでなく、側面（３９ｂ）の少なくとも一部とも対向するように、各第３部品を覆う被覆部（５７）を有することを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の電子制御装置。
【請求項５】
前記被覆部は、前記第３部品に対応して、前記筐体の外面側に凸となっていることを特徴とする請求項４に記載の電子制御装置。
【請求項６】
前記筐体は、前記被覆部と前記第２部品との間に放熱フィン（５６ａ）を有することを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の電子制御装置。
【請求項７】
前記筐体は、前記内部空間側に突出する突出部（６６）を有し、
前記境界領域に沿う方向において、隣り合う前記第３部品の間に、前記突出部が配置されることを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載の電子制御装置。
【請求項８】
前記第３部品は、電解コンデンサであることを特徴とする請求項１〜７いずれか１項に記載の電子制御装置。
【請求項９】
前記第１回路は、アクチュエータを駆動させる駆動回路であり、
前記第２回路は、前記駆動回路に駆動制御信号を出力する制御回路であり、
前記第１部品は、スイッチング素子であり、
前記第２部品は、マイコンであり、
前記第３部品は、昇圧電解コンデンサであることを特徴とする請求項８に記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装された電子部品を有する基板が、筐体の内部空間に収容されてなる電子制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、実装された電子部品を有する基板が、筐体の内部空間に収容されてなる電子制御装置として、例えば特許文献１に示すように、通電により発熱する電子部品（以下、第１部品と示す）からの放熱を考慮したものがある。
【０００３】
特許文献１では、第１部品とケースの間に熱伝導性の良好なグリースが介在され、第１部品の熱をグリースを介してケースに放熱できるようになっている。また、基板における第１部品実装部位の裏面とケースとの間にもグリースが介在されており、第１部品の熱を、基板及びグリースを介して、ケースに放熱できるようにもなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−５６７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、小型化などの観点から、同一の基板に複数の回路を形成する取り組みがなされている。例えば、基板の第１領域に形成され、複数の第１部品を有する第１回路と、基板の第２領域に形成され、第１部品よりも発熱量が小さく、且つ、第１回路が有する電子部品よりも保証温度が低い第２部品を有する第２回路を、同一の基板に形成する場合を考える。
【０００６】
この場合、第１回路は複数の第１部品を有しており、基板の第１領域の発熱密度（単位面積当たりの発熱量）は第２領域の発熱密度よりも高い。したがって、特許文献１に記載の両面放熱構造を採用したとしても、筐体への放熱が十分になされず、第２領域に熱が伝達されることとなる。これにより、第２領域の温度が上昇し、ひいては第２部品の温度が上昇して保証温度を超える虞がある。
【０００７】
一方、基板において第１領域と第２領域との距離を離すことで、熱抵抗を大きくし、第２部品まで伝達される熱量を小さくすることも考えられる。しかしながら、基板、ひいては電子制御装置の体格が増大してしまう。
【０００８】
本発明は上記問題点に鑑み、第２領域への熱伝達を抑制しつつ体格の増大を抑制することができる電子制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために請求項１に記載の発明は、
電子部品（３１）が実装されて回路が形成された基板（３０）と、
基板を内部に収容する筺体（５０）と、を備え、
基板は、回路として第１回路（３２）が形成され、発熱密度が高い第１領域（３３）と、回路として第２回路（３４）が形成され、発熱密度が第１領域よりも低い第２領域（３５）と、を有し、
第１回路は、電子部品として、通電により発熱する複数の第１部品（３６）を有し、第２回路は、電子部品として、第１部品よりも発熱量が小さく、且つ、第１回路が有する電子部品よりも保証温度が低い第２部品（３７）を有する電子制御装置であって、
電子部品として、第１部品及び第２部品よりも熱容量の大きい複数の第３部品（３９）が、第１領域と第２領域との境界領域（３８）に、該境界領域の一端から他端にわたって配置されていることを特徴とする。
【００１０】
これによれば、熱容量の大きい第３部品によって、第１領域の熱を吸収し、これにより、第２領域への熱伝達を抑制することができる。回路を構成する第３部品を熱伝達抑制に用いるため、同一回路で、第１領域と第２領域との距離を離して熱伝達を抑制をする構成に較べて、体格を小型化することもできる。以上より、本発明によれば、第２領域への熱伝達を抑制しつつ体格の増大を抑制することができる。
【００１１】
また、本発明のさらなる特徴は、第３部品が、他の電子部品よりも背が高い高背部品であることにある。これによれば、第３部品の表面積が大きいため、低背部品に較べて、第１領域の熱を吸収することができる。
【００１２】
また、本発明のさらなる特徴は、第３部品が、表面実装型の電子部品であることにある。これによれば、基板において、第３部品の直下に内層配線を配置しやすく、また、裏面に電子部品を実装することもできる。したがって、体格をさらに小型化することができる。
【００１３】
また、本発明のさらなる特徴は、筐体が、第３部品の上面（３９ａ）だけでなく、側面（３９ｂ）の少なくとも一部とも対向するように、各第３部品を覆う被覆部（５７）を有することにある。これによれば、第３部品が吸収した熱を、筐体に放熱しやすくなる。したがって、第１領域→第３部品→筐体への熱の移動がスムースになるので、第２領域への熱伝達をさらに抑制することができる。
【００１４】
また、本発明のさらなる特徴は、被覆部の形状が、第３部品に対応して、筐体の外面側に凸となっていることにある。これによれば、被覆部から外部へ放熱しやすくなる。これにより、第１領域→第３部品→筐体への熱の移動がさらにスムースになるので、第２領域への熱伝達をさらに抑制することができる。また、筐体において、被覆部から第２領域側への熱伝導経路も長くなる。これによっても、第２領域への熱伝達を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１のII-II線に沿う断面図である。
【図３】基板の平面図である。
【図４】上ケースの内面視平面図である。
【図５】図２において、第３部品周辺を拡大した断面図である。便宜上、下ケースを省略するとともに、上ケースを簡略化して図示している。
【図６】、第３部品が境界領域に配置されない参考例において、熱流体解析の結果を示す図である。
【図７】第１実施形態に示す電子制御装置において、熱流体解析の結果を示す図である。
【図８】第２実施形態に係る電子制御装置のうち、第３部品周辺の概略構成を示す断面図である。便宜上、下ケースを省略するとともに、上ケースを簡略化して図示している。
【図９】第１変形例に係る断面図であり、図５に対応している。
【図１０】第２変形例に係る基板の平面図であり、図３に対応している。
【図１１】第３変形例に係る基板の平面図であり、図３に対応している。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各図において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、基板の厚み方向を第１方向、基板の表面に沿う方向のうち、第１領域と第２領域の並び方向を第２方向と示す。また、第１方向及び第２方向の両方向に直交する方向を第３方向と示す。
【００１７】
（第１実施形態）
本実施形態では、同一の基板に、車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）と、燃料噴射弁の作動を制御するＥＤＵ（Electric Drive Unit）が一体化された電子制御装置の例を示す。また、この電子制御装置は、防水構造を有している。
【００１８】
図１及び図２に示すように、電子制御装置１０は、基板３０と、該基板３０を収容する筺体５０と、を備える。
【００１９】
基板３０は、所謂プリント基板であり、樹脂やセラミックなどの電気絶縁性基材に対し、配線が配置されてなる。この基板３０には、電子部品３１が実装されており、上記した配線と電子部品３１とにより、回路が形成されている。
【００２０】
この基板３０は、図２及び図３に示すように、第１回路３２が形成された第１領域３３と、第２回路３４が形成された第２領域３５と、を有している。本実施形態では、第１領域３３に、第１回路３２としてのＥＤＵ回路が形成され、第２領域３５に、第２回路３４としてのエンジンＥＣＵ回路が形成されている。ＥＤＵ回路及びエンジンＥＣＵ回路としては、従来周知のものを採用することができるため、詳細な説明は割愛する。また、図３に示すように、第２方向に並ぶようにして第１領域３３と第２領域３５が設けられている。
【００２１】
第１回路３２は、電子部品３１として、通電により発熱する複数の第１部品３６を有している。本実施形態では、ＥＤＵ回路が、４気筒に設けられた燃料噴射弁の作動を制御するように構成されており、燃料噴射弁の電磁ソレノイドへの電力状態を制御する８つのスイッチング素子を有している。また、各スイッチング素子のゲートに、エンジンＥＣＵからの制御信号に応じた噴射指示信号を出力する制御回路などを有している。そして、ＥＤＵ回路のうち、スイッチング素子が複数の第１部品３６に相当する。
【００２２】
第２回路３４は、電子部品として、第１部品３６よりも発熱量が小さく、且つ、第１回路３２が有する電子部品３１よりも保証温度が低い第２部品３７を有する。本実施形態では、エンジンＥＣＵ回路が、第２部品３７として、２つのマイコンを有している。これらマイコンの保証温度は１１５℃であり、その他の電子部品３１の保証温度よりも低いものとなっている。なお、第１部品３６（スイッチング素子）の保証温度は１５０℃であり、後述する第３部品３９の保証温度は１２５℃である。
【００２３】
このように、第１回路３２が複数の第１部品３６を有するため、第１領域３３は、第２領域３５よりも発熱密度（単位面積あたりの発熱量）が大きいものとなっている。図３において、第１領域３３は、第２方向の長さが５１ｍｍ、第３方向の長さが９８ｍｍの略矩形となっている。そして、第１領域３３の総発熱量（電子部品３１の発熱量の総和）は約２０Ｗとなっている。したがって、第１領域３３の発熱密度は、０．００４Ｗ／ｍｍ２となっている。厳密には、１つの第３部品３９が２０ｍｍ×２０ｍｍであり、５１ｍｍ×９８ｍｍの矩形から２０ｍｍ×３０ｍｍ分を差し引いた面積となっている。したがって、第１領域３３の発熱密度は、０．００４５Ｗ／ｍｍ２となっている。一方、第２領域３５は、第２方向の長さが８３ｍｍ、第３方向の長さが９８ｍｍの矩形となっている。そして、第２領域３５の総発熱量は約１０Ｗとなっている。したがって、第２領域３５の発熱密度は、０．００１Ｗ／ｍｍ２となっている。このように、第１領域３３の発熱密度は第２領域３５の発熱密度の約４倍となっている。このため、第１領域３３と第２領域３５とで温度上昇は約４倍異なることとなる。
【００２４】
そして、基板３０における第１領域３３と第２領域３５との境界領域３８に、第１部品３６及び第２部品３７よりも熱容量の大きい複数の第３部品３９が配置されている。この第３部品３９は、第１領域３３から第２領域３５への熱伝導を抑制するように、境界領域３８に沿って、境界領域３８の一端から他端にかけて配置されている。
【００２５】
本実施形態では、境界領域３８に、車載バッテリの電圧を昇圧するＤＣ−ＤＣコンバータ、ＥＤＵ回路が有するＤＣ−ＤＣコンバータで昇圧した高圧の電力をチャージする昇圧用のアルミ電解コンデンサ、ノイズ除去用のアルミ電解コンデンサなどを有している。すなわち、境界領域３８に、バッテリ電力をチャージしてアクチュエータへ供給する電力供給回路を有している。そして、上記した昇圧用のアルミ電解コンデンサと、ノイズ除去用のアルミ電解コンデンサを、第３部品３９として採用している。この第３部品３９は、他の電子部品３１よりも背が高い高背部品となっている。また、第３部品３９は、全ての電子部品３１のなかで、最も熱容量の大きい部品となっている。
【００２６】
図３において、第３方向に沿って配列された５つのアルミ電解コンデンサが昇圧用であり、第２方向に沿って配列された２つの電解コンデンサがノイズ除去用である。これら７つのアルミ電解コンデンサは、基板３０の同一面側に実装されており、図３に示すように境界領域３８に沿いつつ、僅かな隙間を有して一列に配置されている。本実施形態では、Ｌ字状の配置となっている。特に、昇圧用の５つのアルミ電解コンデンサは、第３方向において殆ど隙間なく連続的に配置されている。そして、第３方向において、これらアルミ電解コンデンサの配置領域と第１部品３６の配置領域全域とオーバーラップするとともに、アルミ電解コンデンサの配置領域のほうが長くなっている。なお、第２方向において、境界領域３８の幅は、２０ｍｍとなっている。
【００２７】
また、本実施形態では、表面実装型の第３部品３９を採用している。このため、図５に示すように、基板３０が内層配線４０を有しており、第３部品３９の直下にも内層配線４０が配置されている。また、図２に示すように、基板３０の第３部品実装面の裏面において、第３部品の直下に電子部品３１が実装されている。
【００２８】
なお、基板３０には、図１に示すように、該基板３０に形成された回路と、外部機器とを電気的に中継するコネクタ４１も実装されている。また、基板３０は、図３に示すように、筐体５０に固定するための貫通孔４２を複数有している。
【００２９】
筺体５０は、上記した基板３０を収容するものである。本実施形態では、図２に示すように、筺体５０が第１方向に分割された２つのケース５１，５２からなり、ねじ５３を用いてこれらケース５１，５２を組み付けることで、筺体５０が形成される。この筐体５０は、アルミニウム等の金属や、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）などの樹脂を用いて形成される。電子部品３１からの放熱を考えると金属製のほうが好ましい。本実施形態では、アルミダイカスト製の筐体５０を採用している。
【００３０】
上ケース５１は、第３部品３９が実装された基板３０の一面と対向している。この上ケース５１は、呼吸フィルタ５４、放熱フィン５６、及び被覆部５７を有している。
【００３１】
呼吸フィルタ５４は、筐体５０の内部と外部とを通気させるためのものであり、水等の液体の通過を阻止し、気体のみを通過させることができるようになっている。図４に示すように、上ケース５１には貫通孔５５が形成されており、該貫通孔５５には呼吸フィルタ５４が取り付けられている。このように貫通孔５５及び呼吸フィルタ５４を設けると、筐体５０の内部又は外部の温度が変化して内部又は外部の気圧が変化した場合でも、筐体５０の内部の気圧と外部の気圧とが同程度となる。
【００３２】
放熱フィン５６は、筺体５０の表面積を増やして放熱性を向上させるものであり、上ケースの外面側に突出して形成されている。各放熱フィン５６は、図１に示すように第３方向に延びて形成されるとともに、複数の放熱フィン５６は第２方向に並設されている。本実施形態では、図２に示すように、第２方向において、第３部品３９と第２部品３７の間、換言すれば、後述する被覆部５７と第２部品３７の間に、放熱フィン５６ａが形成されている。
【００３３】
被覆部５７は、図２及び図５に示すように、第３部品３９の上面３９ａだけでなく、側面３９ｂの少なくとも一部とも対向するように形成されている。換言すれば、各第３部品３９を覆うように形成されている。本実施形態では、被覆部５７の形状が、第３部品３９に対応して、筐体５０の外面側に凸となっている。換言すれば、第１方向及び第２方向により規定される断面形状が、鍋底のような形状となっている。また、図１及び図４に示すように、被覆部５７は、複数の第３部品３９の配列に沿って平面Ｌ字状に設けられている。すなわち、１つの被覆部５７によって、全ての第３部品３９を覆っている。
【００３４】
また、上記以外にも、上ケース５１は、その外面側に電子制御装置１０を他部材に取り付けるためのフランジ５８を有している。また、図４に示すように、上ケース５１は、その周縁部に、ねじ５３が挿入されるねじ孔５９を有している。また、周縁部と、基板３０が配置される内部とを区画するように、上ケース５１の内面には、図示しないシール材が配置される溝６０が形成されている。この溝６０の部分で、上ケース５１と下ケース５２とが水密とされ、筺体５０とコネクタ４１のハウジングも水密とされる。上ケース５１の内面のうち、溝６０の内周側であって、上記した呼吸フィルタ５４及び被覆部５７を除く殆どの部分には、台座６１が設けられている。この台座６１は、図５に示す放熱ゲル６２が配置される部分であり、その表面には、第２方向及び第３方向への放熱ゲル６２の移動を抑制するように、碁盤状に溝が形成されている。なお、放熱ゲル６２としては、例えば酸化亜鉛とシリコーンとを混ぜた電気絶縁性を有するものを採用することができる。上ケース５１の内面のうち、溝６０の内周側における４隅には、図４に示すように、基板３０を支持する支持部６３が設けられ、この支持部６３には、基板３０をねじ固定するためのねじ孔６４が形成されている。
【００３５】
なお、図２に示すように、下ケース５２にも放熱フィン６５が形成されている。また、特に図示しないが、放熱ゲル６２の配置に対応して台座が形成されている。本実施形態では、基板３０における第３部品実装面と反対の裏面において、第１部品実装部位の直下部分と、電子部品３１の実装部分とに対応して台座が形成されている。すなわち、第１部品３６の熱を、放熱ゲル６２を介して上ケース５１に放熱させるとともに、基板３０及び放熱ゲル６２を介して下ケース５２に放熱させることができる。
【００３６】
また、陽極酸化などによって、筐体５０の表面を粗化すると、筐体５０の表面積が増えるので、放熱性を向上することができる。また、黒色カチオン電着塗装などによって、筐体５０の表面を黒色化すると、吸放熱特性を向上することができる。
【００３７】
次に、本実施形態に係る電子制御装置１０の特徴部分の作用効果について説明する。
【００３８】
本実施形態では、第１回路３２が形成された第１領域３３と、第２回路３４が形成された第２領域３５との境界領域３８に、該境界領域３８の一端から他端にわたって、熱容量の大きい複数の第３部品３９が配置されている。特に本実施形態では、図３に示すように、他の電子部品３１に比べて発熱量の大きい第１部品３６の配置領域と、第２領域３５との対向部分を跨ぐように、複数の第３部品３９を連続的に配置している。このため、複数の第１部品３６に起因して発熱密度が高い第１領域３３の熱を、図５に示すように第３部品３９にて吸収し、これにより第２領域３５への熱伝達を抑制することができる。なお、図５中の白抜き矢印は熱を示している。また、回路を構成する第３部品３９を熱伝達抑制に用いるため、同一回路で、第１領域３３と第２領域３５との距離を離して熱伝達を抑制をする構成や、回路とは別に熱伝達抑制部材を設ける構成に較べて、体格を小型化することもできる。以上より、本実施形態に係る電子制御装置１０によれば、第２領域３５への熱伝達を抑制しつつ体格の増大を抑制することができる。
【００３９】
特に本実施形態では、第３部品３９として、他の電子部品３１よりも背が高い高背部品を採用している。換言すれば、他の電子部品３１よりも表面積の大きい部品を採用している。具体的には、電解コンデンサを採用している。これによれば、第３部品３９の表面積が大きいため、低背部品に較べて、第１領域３３の熱を吸収することができる。
【００４０】
また、本実施形態では、第３部品３９として、表面実装型の電子部品を採用している。これによれば、挿入実装型の電子部品に較べて、図５に示すような内層配線４０を、基板３０における第３部品３９の直下にも配置しやすくなる。また、リフロー実装することができるので、図２に示すように、第３部品３９直下の裏面にも、電子部品３１を実装することができる。したがって、基板３０、ひいては電子制御装置１０の体格をさらに小型化することができる。
【００４１】
さらに、本実施形態では、上記した基板３０側の工夫に加えて、筐体５０が、第３部品３９を覆う被覆部５７を有している。この被覆部５７は、第３部品３９の上面３９ａだけでなく、側面３９ｂの少なくとも一部とも対向するように設けられている。すなわち、図５に示すように、被覆部５７は、第３部品３９の上面３９ａの近傍に位置する底面５７ａと、側面３９ｂの近傍に位置する側面５７ｂと、を有して内面視凹状となっている。このため、図５に実線矢印で示すように、第３部品３９が吸収した熱を、筐体５０に放熱しやすく、第１領域３３→第３部品３９→筐体５０への熱の移動がスムースになる。したがって第２領域３５への熱伝達をさらに抑制することができる。
【００４２】
特に本実施形態では、被覆部５７の形状を、第３部品３９に対応して、筐体５０の外面側に凸としている。このため、被覆部５７の外面側の表面積が増え、外部へ放熱しやすくなっている。したがって、第１領域３３→第３部品３９→筐体５０への熱の移動がさらにスムースになり、第２領域３５への熱伝達をさらに抑制することができる。また、図５に破線矢印で示すように、筐体５０において、被覆部５７から第２領域３５側への熱伝導経路も長くなる。これによっても、第２領域３５への熱伝達を抑制することができる。
【００４３】
また、本実施形態では、第２方向において、被覆部５７と第２部品３７との間に、放熱フィン５６ａを設けている。したがって、これによっても、筺体５０の外面側の表面積が増えて、外部への放熱がされやすくなる。したがって、第１領域３３→第３部品３９→筐体５０への熱の移動をさらにスムースにすることができる。また、被覆部５７から第２領域３５側への熱伝導経路をさらに長くすることができる。
【００４４】
以上のように構成される電子制御装置１０は、エンジンＥＣＵ回路と、燃料噴射弁の作動を制御するＥＤＵ回路が一体化された電子制御装置に好適である。第１回路３２としてのＥＤＵ回路は、発熱量の大きい第１部品３６としてのスイッチング素子を多数有している。したがって、ＥＤＵ回路が形成された第１領域３３のほうが、第２回路３４としてのエンジンＥＣＵ回路が形成された第２領域３５よりも発熱密度が高い。また、エンジンＥＣＵ回路には、保証温度の低い第２部品３７としてのマイコンが含まれている。これに対し、本実施形態では、第１領域３３と第２領域３５との境界領域３８に、第３部品３９としての複数のアルミ電解コンデンサを、境界領域３８の長手方向ほぼ全域に連続的に配置している。したがって、エンジンＥＣＵ回路にＥＤＵ回路を一体化させた構成でありながら、ＥＤＵ回路の熱が、エンジンＥＤＵ回路、特にマイコンに伝達されて性能が劣化するのを、アルミ電解コンデンサによって抑制することができる。
【００４５】
また、本実施形態のように表面実装型の第３部品３９を採用すると、第３部品３９の直下に内層配線４０を配置しやすくなる。このように、配線の自由度の観点からも、第１領域３３と第２領域３５の境界領域３８に配置される第３部品３９としては、表面実装型の部品を採用することが好ましい。
【００４６】
なお、本発明者は、熱流体解析を用いて、第３部品３９の配置による熱伝達抑制の効果の差について検討した。その結果を図６及び図７に示す。図６及び図７では、第３部品３９の配置が異なる以外は、全て同じ条件としている。
【００４７】
第３部品３９を、第１領域３３と第２領域３５との境界領域には配置しない参考例では、図６に示すように、第１領域３３の熱が、第２領域３５に伝達され、第２領域３５の温度が高くなることが分かる。具体的には、第２領域３５内に、１２２℃から１２３℃の部分が存在する。
【００４８】
一方、本実施形態に示す構成では、図７に示すように、上記参考例に較べて、第２領域３５の温度が低くなることが分かる。具体的には、第２領域３５内の温度が、参考例に対して、２℃から３℃低下する。これは、上記したように、第３部品３９の効果によるものと考えられる。図７では、図６に対して、第１領域３３側から第２領域３５側への熱の広がりが抑制されている。
【００４９】
（第２実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した電子制御装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００５０】
本実施形態の特徴は、図８に示すように、筐体５０（上ケース５１）が、内部空間側に突出する突出部６６を有し、境界領域３８の長手方向において、隣り合う第３部品３９の間に、突出部６６が配置されることにある。
【００５１】
図８に示す例では、第１実施形態に示した被覆部５７の底面５７ａに、基板３０に向けて突出する突出部６６が設けられている。この突出部６６は、第３方向において、局所的に設けられている。これら被覆部５７及び突出部６６により、第３部品３９の側面全体が覆われてはいない。また、突出部６６と基板３０の間には、上記した放熱ゲル６２が介在されており、基板３０から放熱ゲル６２を介して上ケース５１に放熱できるようになっている。
【００５２】
本実施形態によれば、第３部品３９の個数が少なく、隣り合う第３部品３９の距離が長くなっても、突出部６６を設けることで、基板３０の近傍及び第３部品３９における被覆部５７が対向しない側面部分近傍に、突出部６６が位置することとなる。したがって、上ケース５１側に熱を伝えやすい。これにより、第２領域３５への熱伝達を抑制することができる。
【００５３】
特に本実施形態では、突出部６６と基板３０との間に放熱ゲル６２を介在させている。したがって、放熱ゲル６２を介在させず、突出部６６が基板３０と非接触の構成に較べて、上ケース５１側に熱を伝えやすい。これにより、第２領域３５への熱伝達をさらに抑制することができる。
【００５４】
なお、突出部６６を基板３０の表面に接触するように設けても良い。しかしながら、製造ばらつき、組み付け公差、基板３０の反りなどの要因がある。
【００５５】
上記実施形態では、被覆部５７及び突出部６６により、第３部品３９の側面全体が覆われてはいない例を示した。しかしながら、第３部品３９ごとに被覆部５７を設けた構成、すなわち被覆部５７で第３部品３９を取り囲む構成としても良い。この場合、隣り合う被覆部５７の間に突出部６６が設けられることとなる。
【００５６】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００５７】
第１回路３２として燃料噴射弁の作動を制御するＥＤＵ回路、第２回路３４としてエンジンＥＣＵ回路を有する電子制御装置１０の例を示した。しかしながら、回路構成は上記例に限定されるものではない。第１回路３２としては、発熱量の大きい第１部品３６を複数有することで、該回路３２の形成される第１領域３３の発熱密度が第２領域３５の発熱密度よりも高いものであれば採用することができる。また、第２回路３４としては、熱に弱い第２部品３７を有し、該回路３４の形成される第２領域３５の発熱密度が第１領域３３よりも低いものであれば採用することができる。例えば、第１回路３２として、電源回路を採用することもできる。
【００５８】
また、第２部品３７は、マイコンに限定されない。第１部品３６よりも発熱量が小さく、且つ、第１回路３２が有する電子部品３１よりも保証温度が低いものであれば採用することができる。例えば統合ＩＣを採用することもできる。
【００５９】
また、第３部品３９はアルミ電解コンデンサに限定されない。基板３０に形成された回路を構成する電子部品３１のうち、熱容量の大きい部品を採用することができる。例えばコイルを採用することもできる。また、第３部品３９としては、他の電子部品３１よりも背の高い高背部品に限定されない。少なくとも第１部品３６及び第２部品３７よりも熱容量が大きい部品であれば良い。
【００６０】
また、被覆部５７の形状を、第３部品３９に対応して、筐体５０の外面側に凸とする例を示した。しかしながら、例えば図９に示すように、被覆部５７における外面側を基板３０の表面に略平行な平坦形状としても良い。この場合も、被覆部５７は、第３部品３９の上面３９ａの近傍に位置する底面５７ａと、側面３９ｂの近傍に位置する側面５７ｂと、を有して内面視凹状となっている。このため、第３部品３９から筐体５０へ効率良く放熱することができる。
【００６１】
また、第３部品３９が、境界領域３８に沿って一列に配置される例を示した。しかしながら、第３部品３９の配置は上記例に限定されるものではない。第１領域３３と第２領域３５とを区切るように、境界領域３８の一端から他端にわたって配置されればよい。例えば図１０に示すように、一部２列の配置としても良い。また、境界領域３８の一端から他端にわたって、複数列の配置としても良い。さらには、境界領域３８の一端から他端にわたって、千鳥配置としても良い。
【００６２】
また、第１領域３３と第２領域３５の間に、これら領域３３，３５とは別の領域として境界領域３８を設ける例を示した。具体例として、ＤＣ−ＤＣコンバータ、第３部品３９としての昇圧用の電解コンデンサを有する電流供給回路は、第１回路３２としてのＥＤＵ回路に含ませない例を示した。しかしながら、例えば、上記電流供給回路をＥＤＵ回路の一部とみなすなら、図１１に示すように、第１回路３２を構成する第３部品３９を、第１領域３３における第２領域３５側の縁領域、すなわち境界領域３８に設けても良い。図示しないが、同様に、第２回路３４を構成する第３部品３９を、第３領域３５における第１領域３３側の縁領域、すなわち境界領域３８に設けても良い。
【００６３】
第３部品３９として表面実装型の例を示した。しかしながら、挿入実装型の第３部品３９を採用することもできる。上記したように、好ましくは表面実装型を採用すると良い。
【００６４】
筺体５０が被覆部５７を有する例を示したが、被覆部５７を有さない筺体５０を採用することもできる。上記したように、好ましくは被覆部５７を有する筺体５０を採用すると良い。
【００６５】
筺体５０が、被覆部５７と第２部品３７との間に放熱フィン５６ａを有する例を示したが、放熱フィン５６ａのない構成としても良い。上記したように、好ましくは放熱フィン５６ａを有する筺体５０を採用すると良い。
【００６６】
第３部品３９が、基板３０における第１部品３６及び第２部品３７の実装面と同一面に実装され、上ケース５１に被覆部５７が形成される例を示した。しかしながら、基板３０における第１部品３６及び第２部品３７の実装面の裏面に第３部品３９が実装され、下ケース５２に被覆部５７が形成されても良い。
【符号の説明】
【００６７】
１０・・・電子制御装置、３０・・・基板、３１・・・電子部品、３２・・・第１回路、３３・・・第１領域、３４・・・第２回路、３５・・・第２領域、３６・・・第１部品、３７・・・第２部品、３８・・・境界領域、３９・・・第３部品、３９ａ・・・上面、３９ｂ・・・側面、３９ｃ・・・端子、３９ｄ・・・耐震台座、４０・・・内層、４１・・・コネクタ、４２・・・貫通孔、５０・・・筺体、５１・・・上ケース、５２・・・下ケース、５３・・・ねじ、５４・・・呼吸フィルタ、５５・・・貫通孔、５６，５６ａ・・・放熱フィン、５７・・・被覆部、５７ａ・・・底面、５７ｂ・・・側面、５８・・・フランジ、５９・・・ねじ孔、６０・・・溝、６１・・・台座、６２・・・放熱ゲル、６３・・・支持部、６４・・・ねじ孔、６５・・・放熱フィン、６６・・・突出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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