(57)【要約】【課題】入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰの提供。【解決手段】本発明のＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ  Ｏｐｅｎｉｎｇ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ，フープ）は、三つの入気孔及び一つの出気孔の入／出気孔配置を採用し、気体をこの配置のＦＯＵＰに充填する時に、充填気体とＦＯＵＰ内の水気と酸素ガスの混合区域を有効に増加し、並びにＦＯＵＰ内の水気と酸素ガスの除去効率をアップし、こうしてＦＯＵＰのクリーニング効率をアップし、ＦＯＵＰの気体充填の時間を短縮する。このほか、有効にＦＯＵＰ内の湿度を下げ、ＦＯＵＰの内部環境状態をスピーディーに半導体製造工程を実行する環境状態に符合させ、後続の半導体製造工程の実行に供し、半導体製造工程前の前処理作業の時間を効果的に短縮する。【選択図】図２
2014060375.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰにおいて、
ゲートと、
ポッド本体であって、開口を具え、該ゲートが該ポッド本体に設置され、並びに該開口が密封され、該ポッド本体の底部は、
該開口に未隣接の第１側と、
該開口と隣接し、並びに該第１側に対向する第２側と、
該第１側に設置される二つの第１入気孔と、
該第２側に設置されると共に、該二つの第１入気孔に対応する一つの第２入気孔と、
該第２側に設置されると共に、該二つの第１入気孔と該第２入気孔に対応する一つの出気孔と、
を具えている上記ポッド本体と、
を包含したことを特徴とする、入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰ。
【請求項２】
請求項１記載の入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰにおいて、該第１入気孔の最小直径は１５ｍｍであることを特徴とする、入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰ。
【請求項３】
請求項１記載の入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰにおいて、該第２入気孔の最小直径は１５ｍｍであることを特徴とする、入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰ。
【請求項４】
請求項１記載の入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰにおいて、該第１入気孔の中心から該ゲートまでの距離と該第１入気孔の直径の比の値は８から３０の間であることを特徴とする、入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰ。
【請求項５】
請求項１記載の入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰにおいて、該第２入気孔の中心から該ゲートまでの距離と該第２入気孔の直径の比の値は１から５の間であることを特徴とする、入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰ。
【請求項６】
請求項１記載の入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰにおいて、それぞれ該二つの第１入気孔及び該第２入気孔に設置された複数の入気装置をさらに具えたことを特徴とする、入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰ。
【請求項７】
請求項１記載の入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰにおいて、該出気孔に設置された出気装置をさらに具えたことを特徴とする、入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰ。
【請求項８】
請求項１記載の入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰにおいて、該二つの第１入気孔及び該第２入気孔はそれぞれ複数の子入気孔を包含し、該出気孔は複数の子出気孔を包含することを特徴とする、入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰ。
【請求項９】
請求項８記載の入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰにおいて、該二つの第１入気孔或いは該第２入気孔はさらに少なくとも一つのリブを包含し、該リブにより該二つの第１入気孔或いは該第２入気孔を分割してこれらの子入気孔を形成することを特徴とする、入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰ。
【請求項１０】
請求項８記載の入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰにおいて、該出気孔はさらに少なくとも一つのリブを包含し、該リブにより該出気孔を分割し子出気孔を形成することを特徴とする、入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一種のＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ  Ｏｐｅｎｉｎｇ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ，ＦＯＵＰ，フープ）に係り、特に、入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰに関する。
【背景技術】
【０００２】
伝統的に８インチウエハーは、ＳＭＩＦ（Ｓｔａｎｄａｒｄ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｉｎｓｔｅｒｆａｃｅ）のウエハーキャリアを使用して保存及び運送を行なっている。しかし、半導体製造技術の進歩に伴い、ウエハーサイズは１２インチ、さらには１８インチにまでなり、その使用するウエハーキャリアは８インチウエハーのウエハーキャリアとは異なり、ＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ  Ｏｐｅｎｉｎｇ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ，フープ）とされ、比較的大サイズのウエハーに適合するものとされる。このような前方開放式ウエハーポッドは、ウエハーを密閉空間中に固定保持し、大気中の微細な塵、水分、酸素ガス及び分子汚染物がウエハー表面に接触するのを防止する。
【０００３】
周知のＦＯＵＰの入気孔と出気孔の配置は、二つの入気孔と二つの出気孔が設けられ、気体がＦＯＵＰの二つの入気孔よりＦＯＵＰに進入する時、大部分の気体は二つの入気孔周囲の区域の水気と酸素ガスと混合され、さらには出気孔に向けて拡散と流動する。
【０００４】
入気孔から離れた区域内の水気と酸素ガスを掃除するためには、続けてさらに多くの気体を充填させる必要がある。そのうち、充填気体量が多くなるほど、それに置換される水気と酸素ガス量が多くなり、すなわち、クリーニング効率が良好となることを示す。反対に、充填気体量が少なくなるほど、それに置換される水気と酸素ガス量は少なくなり、すなわち、クリーニング効率が低くなることを示す。
【０００５】
ゆえに、二つの入気孔周囲の区域の充填気体量は比較的多く、二つの入気孔周囲の区域内の水気と酸素ガスの置換量が多くなり、反対に、二つの入気孔から離れた区域内の充填気体量は比較的少なく、二つの入気孔より離れた区域内の水気と酸素ガスの置換量は少ない。こうして、気体の二つの出気孔周囲の区域に対するクリーニング効率は比較的低くなった。
【０００６】
ゆえに、持続的に、さらに多くの気体をＦＯＵＰに充填し、ＦＯＵＰ内の湿度を、半導体製造工程を実行できる環境となるまで下げる必要があり、これは多くの時間とエネルギーを費やす必要があるのみならず、ＦＯＵＰ内の水気と酸素ガスの除去効率表現が不良であり、このため、急速にＦＯＵＰ内の湿度を下げることができない。
【０００７】
上述の問題を鑑み、本発明は一種のＦＯＵＰを提供し、それは、三つの入気孔と一つの出気孔の配置を有し、これにより、ＦＯＵＰ内の水気と酸素ガスの除去効率を高めることができ、それにより短時間内にＦＯＵＰ内の湿度を下げることができるものとする。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、一種の入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰを提供することにあり、それは、三つの入気孔と一つの出気孔を入／出気孔配置を具え、且つ二つの入気孔はＦＯＵＰの後端に位置し、一つの入気孔と出気孔はＦＯＵＰの前端に位置し、こうして充填気体がポッド内で水気と酸素ガスと混合される区域を増加し、ＦＯＵＰ内の水気と酸素ガスの除去効率をアップでき、これによりＦＯＵＰのクリーニング効率をアップするものとする。
【０００９】
本発明の目的は、一種の入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰを提供することにあり、それは、三つの入気孔と一つの出気孔の入／出気孔配置を具え、ＦＯＵＰ内の水気と酸素ガスの除去効率をアップできるのみならず、有効にＦＯＵＰの湿度を下げ、これによりＦＯＵＰの内部環境状態を急速に半導体製造工程を実行できる環境状態に符合させて、後続の半導体製造工程を実行でき、半導体製造工程の前処理作業の時間を有効に短縮できるものとする。
【００１０】
本発明の目的は、一種の入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰを提供することにあり、それは、三つの入気孔と一つの出気孔の入／出気孔配置を具え、ＦＯＵＰ内の水気と酸素ガスの除去効率をアップできるのみならず、ＦＯＵＰの気体充填の時間を短縮できるものとする。
【００１１】
本発明の目的は、一種の入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰを提供することにあり、それは、ゲートとポッド本体を具え、該ポッド本体は、開口を具えて該ゲートが該開口を密封するように設置され、該ポッド本体の底部は、該開口と未連接の第１側と、該開口と隣接すると共に該第１側に対向する第２側と、該第１側に設置される二つの第１入気孔と、該第２側に設置されて該二つの第１入気孔に対応する一つの第２入気孔と、該第２側に設置されて、該二つの第１入気孔と該第２入気孔に対応する一つの出気孔と、を包含するものとする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１の発明は、入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰにおいて、
ゲートと、
ポッド本体であって、開口を具え、該ゲートが該ポッド本体に設置され、並びに該開口が密封され、該ポッド本体の底部は、
該開口に未隣接の第１側と、
該開口と隣接し、並びに該第１側に対向する第２側と、
該第１側に設置される二つの第１入気孔と、
該第２側に設置されると共に、該二つの第１入気孔に対応する一つの第２入気孔と、
該第２側に設置されると共に、該二つの第１入気孔と該第２入気孔に対応する一つの出気孔と、
を具えている上記ポッド本体と、
を包含したことを特徴とする、入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰとしている。
請求項２の発明は、請求項１記載の入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰにおいて、該第１入気孔の最小直径は１５ｍｍであることを特徴とする、入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰとしている。
請求項３の発明は、請求項１記載の入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰにおいて、該第２入気孔の最小直径は１５ｍｍであることを特徴とする、入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰとしている。
請求項４の発明は、請求項１記載の入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰにおいて、該第１入気孔の中心から該ゲートまでの距離と該第１入気孔の直径の比の値は８から３０の間であることを特徴とする、入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰとしている。
請求項５の発明は、請求項１記載の入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰにおいて、該第２入気孔の中心から該ゲートまでの距離と該第２入気孔の直径の比の値は１から５の間であることを特徴とする、入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰとしている。
請求項６の発明は、請求項１記載の入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰにおいて、それぞれ該二つの第１入気孔及び該第２入気孔に設置された複数の入気装置をさらに具えたことを特徴とする、入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰとしている。
請求項７の発明は、請求項１記載の入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰにおいて、該出気孔に設置された出気装置をさらに具えたことを特徴とする、入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰとしている。
請求項８の発明は、請求項１記載の入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰにおいて、該二つの第１入気孔及び該第２入気孔はそれぞれ複数の子入気孔を包含し、該出気孔は複数の子出気孔を包含することを特徴とする、入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰとしている。
請求項９の発明は、請求項８記載の入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰにおいて、該二つの第１入気孔或いは該第２入気孔はさらに少なくとも一つのリブを包含し、該リブにより該二つの第１入気孔或いは該第２入気孔を分割してこれらの子入気孔を形成することを特徴とする、入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰとしている。
請求項１０の発明は、請求項８記載の入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰにおいて、該出気孔はさらに少なくとも一つのリブを包含し、該リブにより該出気孔を分割し子出気孔を形成することを特徴とする、入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰとしている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は一種の入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰを提供し、それは三つの入気孔と一つの出気孔の配置とされ、気体をＦＯＵＰに充填する時に、効率的にＦＯＵＰ内の湿度を下げることができ、並びにＦＯＵＰのクリーニング効率をアップして、ＦＯＵＰへの気体充填時間を短縮し、さらに、ＦＯＵＰの内部環境状態を急速に半導体製造工程に符合する環境状態となすことができ、有効に、半導体製造工程の前処理作業の時間を短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施例のＦＯＵＰの表示図である。
【図２】本発明の実施例のＦＯＵＰの底部表示図である。
【図２Ａ】本発明の実施例のＦＯＵＰの入気孔の表示図である。
【図２Ｂ】本発明の実施例のＦＯＵＰの入気孔のもう一つの表示図である。
【図３】本発明の実施例のＦＯＵＰの使用状態図である。
【図４Ａ】周知技術のＦＯＵＰの湿度と時間の関係曲線図である。
【図４Ｂ】本発明の実施例のＦＯＵＰの湿度と時間の関係曲線図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の技術内容、構造特徴、達成する目的を詳細に説明するため、以下に実施例を挙げ並びに図面を組み合わせて説明する。
【００１６】
周知のＦＯＵＰの入／出気孔配置は、二つの入気孔と二つの出気孔が設けられ、気体がＦＯＵＰの二つの入気孔よりＦＯＵＰに進入する時、大部分の気体は二つの入気孔周囲の区域の水気と酸素ガスと混合され、並びに入気孔より離れた区域に向けて拡散及び流動する。
【００１７】
そのうち気体の充填量が多くなるほど、混合され置換される水気と酸素ガス量も多くなり、すなわち、ＦＯＵＰのクリーニング効率が高くなる。反対に、気体の充填量が少なくなるほど、混合される水気と酸素ガス量が少なくなり、すなわち、ＦＯＵＰのクリーニング効率が低くなる。
【００１８】
ゆえに、二つの入気孔周囲の区域の充填気体量は比較的多く、二つの入気孔周囲の区域内の水気と酸素ガスの混合量が多くなり、反対に、二つの入気孔から離れた区域内の気体量は比較的少なく、二つの入気孔より離れた区域内の水気と酸素ガスの混合量は少ない。こうして、気体の二つの出気孔周囲の区域に対するクリーニング効率は比較的低く、ゆえに、ＦＯＵＰ内の環境状態、たとえば湿度が半導体製造工程を実行できる環境状態まで低くなるまで、さらに多くの気体を続けてＦＯＵＰに充填しなければならない。このため急速にＦＯＵＰ内の水気と酸素ガスを減少できないのみならず、気体をＦＯＵＰに充填する時間が増加する。
【００１９】
図１及び図２を参照されたい。それは本発明の実施例のＦＯＵＰの表示図及び底部表示図である。図示されるように、本実施例の提供する入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰ１は、ゲート１０及びポッド本体１１を包含する。
【００２０】
ポッド本体１１は上部１１１、底部１１２、左側壁１１３、右側壁１１４及び後側壁１１５を包含する。左側壁１１３と右側壁１１４は上部１１１と底部１１２の間に配置され、並びに相互に対向する。後側壁１１５の４辺縁はそれぞれ上部１１１、底部１１２、左側壁１１３及び右側壁１１４の辺縁と接続され、こうしてポッド本体１１内に収容空間１１６が形成され、該収容空間１１６は複数のウエハー１２を収容するのに用いられる。
【００２１】
上部１１１、底部１１２、左側壁１１３及び右側壁１１４の後側壁１１５の４辺縁と未接続の辺縁は、挿入口１１７を形成し、これらウエハー１２は該挿入口１１７より該収容空間１１６内に置き入れられる。
【００２２】
最後にゲート１０がポッド本体１１に設置され、並びに挿入口１１７を密封し、これらウエハー１２の保存と運送に供され、且つＦＯＵＰ１内には無酸素ガス体が充填され、ＦＯＵＰ１内はハイクリーンレベルに保持され、外部環境のこれらウエハー１２に対する汚染が防止される。
【００２３】
本実施例のＦＯＵＰ１の底部１１２は、第１側１１２１と第２側１１２２を具え、第１側１１２１はポッド本体１１の挿入口１１７に未隣接で、すなわち、ＦＯＵＰ１の後端部分である。第２側１１２２はポッド本体１１の挿入口１１７に隣接し、並びに該第１側１１２１に対向し、すなわちＦＯＵＰ１の前端部分である。
【００２４】
本実施例のＦＯＵＰ１の底部１１２にはさらに二つの第１入気孔１１２３、一つの第２入気孔１１２４及び一つの出気孔１１２５が配置される。二つの第１入気孔１１２３はポッド本体１１の底部１１２の第１側１１２１に配置され、第２入気孔１１２４はポッド本体１１の底部１１２の第２側１１２２に配置される。第２入気孔１１２４は第１入気孔１１２３に対応する。
【００２５】
出気孔１１２５はポッド本体１１の底部１１２の第２側１１２２に配置され、並びに二つの第１入気孔１１２３及び第２入気孔１１２４に対応する。そのうち、二つの第１入気孔１１２３及び第２入気孔１１２４はそれぞれ入気装置２（たとえば入気バルブ）の設置に供され、出気孔１１２５は出気装置３（たとえば出気バルブ）の設置に供される。
【００２６】
そのうち、第１入気孔１１２３、第２入気孔１１２４或いは出気孔１１２５は、複数の子入気孔１１２６或いは子出気孔（図２Ａを参照されたい）を包含してもよく、これら子入気孔１１２６或いは子出気孔の形成は、少なくとも一つのリブ１１２７が、第１入気孔１１２３、第２入気孔１１２４或いは出気孔１１２５に形成されて、第１入気孔１１２３、第２入気孔１１２４或いは出気孔１１２５が複数の子入気孔１１２６或いは子出気孔に分割されることによって達成され得る（図２Ｂを参照されたい）。リブ１１２７は、入気装置２或いは出気装置３を支持することができる。
【００２７】
これらウエハー１２を収容したＦＯＵＰ１内の水気と酸素ガスを減らしたい時は、まず、ＦＯＵＰ１を充気設備（図示せず）に設置する。充気設備はＦＯＵＰ１の二つの第１入気孔１１２３及び第２入気孔１１２４に接続され、並びに二つの第１入気孔１１２３及び第２入気孔１１２４より気体がＦＯＵＰ１内に充填される。
【００２８】
現在、ＦＯＵＰ１の最大サイズは１２インチであるが、将来的には、ＦＯＵＰ１のサイズは１８インチに向けて発展する。現在の１２インチのＦＯＵＰ１に、周知の入／出気孔配置により気体充填を行う時、完全にＦＯＵＰ１を充満する時間は約３分から１５分である。１８インチのＦＯＵＰ１を、もし周知の入／出気孔配置を使用して気体充填するなら、ＦＯＵＰ１に気体を完全に充満させるのにかかる時間は、１２インチのＦＯＵＰ１の３倍であり、このため、製造コストの増加と作業時間を消耗する。
【００２９】
ＦＯＵＰ１に、本実施例の入／出気孔配置を使用すると、ＦＯＵＰ１のサイズにかかわらず、いずれもＦＯＵＰ１の気体充填の時間を短縮することができる。
【００３０】
ふたたび図２を参照されたい。本実施例の各第１入気孔１１２３の中心からゲート１０までの距離Ｄ１と、第１入気孔１１２３の直径Ｒ１の比の値は、８から３０の間である。
【００３１】
第２入気孔１１２４の中心からゲート１０の距離Ｄ２と第２入気孔１１２４の直径Ｒ２の比の値は、１から５の間である。
【００３２】
ＦＯＵＰ１のサイズが１８インチである時、その入気孔の大きさと１２インチのＦＯＵＰ１の入気孔の大きさはいずれも同じであり、ＦＯＵＰ１の気体充填の時間を短縮するには、充填気体の流速を増加する必要がある。ただし、入気孔はこれらウエハー１２の下方或いは側辺に位置する可能性があり、入気孔を通して流速が大きな気体をＦＯＵＰ１に充填させると、容易に乱流が発生して、ＦＯＵＰ１内のこれらウエハー１２に、振動、移動、回転及び衝突の発生による汚染顆粒を発生させ、最終的に半導体装置の歩留りを低下させ、ひいてはこれらウエハーを破裂させることがある。
【００３３】
半導体装置の線幅の下降に伴い、顆粒の濾過性能に対する要求はますます高くなっており、さらに小さい顆粒を濾過するために、入気管線の気体は圧損を発生し、これにより入気孔の最小直径は１５ｍｍとされる。ゆえに、本実施例の第１入気孔１１２３及び第２入気孔１１２４の最小直径は１５ｍｍとされる。
【００３４】
ＦＯＵＰ１のサイズが１８インチとされる時、二つの第１入気孔１１２３及び第２入気孔１１２４の直径を拡大でき、こうして小流速の気体を充填でき、ＦＯＵＰ１の気体充填の時間に影響を与えず、これにより上述の問題が発生するのを防止できる。
【００３５】
このほか、本実施例の入／出気孔配置を使用して気体を充填すると、気体が強制的にＦＯＵＰ１内に進入する時、ＦＯＵＰ１内の水気と酸素ガスとの混合区域が増加し、これにより、本実施例のＦＯＵＰ１内の水気と酸素ガスの除去速度は大幅にアップする。
【００３６】
周知の入／出気孔配置を使用してＦＯＵＰ１に気体充填する時、気体はＦＯＵＰ１に進入開始する時、気体はＦＯＵＰ１の二つの入気孔の周囲区域に集中し、気体はまずＦＯＵＰ１の二つの入気孔の周囲区域の水気と酸素ガスと混合され、混合後の気体がＦＯＵＰ１の二つの出気孔に向けて移動し、すなわち、二つの入気孔より遠く離れた区域に向けて移動する。ただし、大部分の気体は、すでに二つの入気孔の周囲区域の水気と酸素ガスと混合されているため、二つの出気孔周囲区域の水気と酸素ガスと混合される気体はあまり残っておらず、続けてＦＯＵＰに気体を充填して二つの入気孔周囲区域の水気と酸素ガスと完全に混合させてクリーニングが完了した後でなければ、余分の気体を二つの出気孔周囲区域の水気と酸素ガスと混合、置換させてクリーニングを行えなかった。
【００３７】
さらに、図３も併せて参照されたい。それは本発明の実施例のＦＯＵＰの使用状態図である。図示されるように、本実施例の入／出気孔配置は、二つの第１入気孔１１２３がＦＯＵＰ１の後端（すなわちポッド本体１１の第１側１１２１）に配置され、すなわち、第２入気孔１１２４がＦＯＵＰ１の前端（すなわち、ポッド本体１１の第２側１１２２）に配置されている。
【００３８】
ゆえに、本実施例の入／出気孔配置を使用して気体充填する時、気体は、二つの第１入気孔１１２３及び第２入気孔１１２４よりＦＯＵＰ１内に進入し、気体はＦＯＵＰ１の後端及び右前端より充満開始し、すなわち、気体はまずＦＯＵＰ１の後端及び右前端の水気と酸素ガスと混合され、これにより、気体の、ＦＯＵＰ１内の水気と酸素ガスとの混合開始区域（すなわち、図中の斜線区域）が増加する。
【００３９】
気体とＦＯＵＰ１内の水気と酸素ガスの混合の区域が大きくなる時、気体クリーニング区域が大きくなり、未クリーニング区域が小さくなることを示し、これにより、気体とＦＯＵＰ１内の水気と酸素ガスの完全混合にかかる時間が減少する。
【００４０】
且つ本実施例の入／出気孔配置を使用して気体充填すると、気体のＦＯＵＰ１の充填の効率が速く、並びに気体がＦＯＵＰ内の水気と酸素ガスと混合開始する区域が増加し、これにより、気体とＦＯＵＰ１内の水気と酸素ガスの混合の効率がアップし、並びにＦＯＵＰ１内の水気と酸素ガスの除去速度がアップし、これにより、気体のＦＯＵＰ１のクリーニング効率がアップする。
【００４１】
図４Ａと図４Ｂを参照されたい。図４Ａは、ＦＯＵＰに周知の入／出気孔配置を使用して気体充填を行う状態での、ＦＯＵＰ内の湿度と充填時間の関係曲線図である。図４Ｂは、本実施例の入／出気孔配置を使用してＦＯＵＰに気体充填する状態での、ＦＯＵＰ内の湿度と充填時間の関係曲線図である。
【００４２】
図４Ａには第１関係曲線４ａが描かれている。図４Ｂには第２関係曲線４ｂが描かれている。ＦＯＵＰが周知の入／出気孔配置を使用して気体充填を実行する時、気体の流速が３０ＬＰＭの時、ＦＯＵＰ内の湿度変化曲線は、第１関係曲線４ａとなる。
【００４３】
ＦＯＵＰが本実施例の入／出気孔配置を使用して気体充填を実行する時、気体の流速が３０ＬＰＭの時、ＦＯＵＰ内の湿度変化曲線は、第２関係曲線４ｂとなる。そのうち、周知の入／出気孔の直径と本実施例の入／出気孔の直径は同じである。
【００４４】
第１関係曲線４ａと第２関係曲線４ｂから分かるように、周知の入／出気孔配置を使用するとＦＯＵＰ内の湿度が５％以下に下がるのにかかる時間は２４５秒であり、本実施例の入／出気孔配置を使用するとＦＯＵＰ内の湿度が５％以下に下がるのにかかる時間は１８０秒である。あきらかに、ＦＯＵＰに本実施例の入／出気孔配置を使用して気体充填を実行する時、ＦＯＵＰ内の湿度が低下する速度は比較的速く、これにより、ＦＯＵＰのクリーニングの効率も比較的良好である。
【００４５】
以上から分かるように、本発明は一種の入／出気孔配置を具えたＦＯＵＰを提供し、それは三つの入気孔と一つの出気孔の配置とされ、気体をＦＯＵＰに充填する時に、効率的にＦＯＵＰ内の湿度を下げることができ、並びにＦＯＵＰのクリーニング効率をアップして、ＦＯＵＰへの気体充填時間を短縮し、さらに、ＦＯＵＰの内部環境状態を急速に半導体製造工程に符合する環境状態となすことができ、有効に、半導体製造工程の前処理作業の時間を短縮できる。
【００４６】
本発明はＦＯＵＰのサイズに基づいて適宜直径の入気孔を配置でき、これにより小流速の気体のＦＯＵＰへの充填を維持し、並びにＦＯＵＰ内のこれらウエハーが振動、移動、回転及び衝突により汚染顆粒を発生して、最終的に半導体装置の歩留りを低下させ、甚だしくは、これらウエハーの破裂を引き起こすのを防止する。
【００４７】
ゆえに、本発明は新規性、進歩性、及び産業上の利用性を有し、特許の要件を具備している。
【００４８】
なお、以上述べたことは、本発明の実施例にすぎず、本発明の実施の範囲を限定するものではなく、本発明の特許請求の範囲に基づきなし得る同等の変化と修飾は、いずれも本発明の権利のカバーする範囲内に属するものとする。
【符号の説明】
【００４９】
１  ＦＯＵＰ
１０  ゲート
１１  ポッド本体
１１１  上部
１１２  底部
１１２１  第１側
１１２２  第２側
１１２３  第１入気孔
１１２４  第２入気孔
１１２５  出気孔
１１２６  子入気孔
１１２７  リブ
１１３  左側壁
１１４  右側壁
１１５  後側壁
１１６  収容空間
１１７  挿入口
１２  ウエハー
２  入気装置
３  出気装置
４ａ  第１関係曲線
４ｂ  第２関係曲線
【図１】
2014060375.tif 000003
【図２】
2014060375.tif 000004
【図２Ａ】
2014060375.tif 000005
【図２Ｂ】
2014060375.tif 000006
【図３】
2014060375.tif 000007
【図４Ａ】
2014060375.tif 000008
【図４Ｂ】
2014060375.tif 000009