(57)【要約】【課題】固定用ピンが少ない場合においても、多層回路基板のリジッド部を安定して支持することができるモータ制御装置を提供する。【解決手段】モータ制御装置２は、多層回路基板３と、多層回路基板３を支持するためのハウジング１０とを備える。多層回路基板３は、ハウジング１０の表面に沿って配置される第１リジッド部８１と、第１リジッド部８１に対して折り曲げられ、第１リジッド部８１から直立するように配置される第２リジッド部８２と、第２リジッド部８２に対して折り曲げられ、第１リジッド部８１に対して平行に配置される第３リジッド部８３とを有する。第３リジッド部８３は、固定用貫通孔８３Ａを有し、ハウジング１０は、第３リジッド部８３を貫通することにより第３リジッド部８３の移動を規制する上段固定用ピン７２を有する。そして、第２リジッド部８２および上段固定用ピン７２が、第３リジッド部８３を支持する。【選択図】図１
2014060903.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層回路基板と、この多層回路基板を支持するための支持壁とを備え、前記多層回路基板が、複数の回路基板が積層される３つ以上のリジッド部と、複数のリジッド部のうち隣り合う２つのリジッド部を接続するものであり、前記リジッド部よりも柔軟性の高いフレキシブル部とを有するモータ制御装置であって、
前記多層回路基板は、前記リジッド部として、前記支持壁の表面に沿って配置される第１リジッド部と、前記第１リジッド部に対して折り曲げられ、前記第１リジッド部から直立するように配置される第２リジッド部と、前記第２リジッド部に対して折り曲げられ、前記第１リジッド部に対して平行に配置される第３リジッド部とを有し、
前記第３リジッド部は、固定用貫通孔を有し、前記支持壁は、前記第３リジッド部を貫通することにより同第３リジッド部の移動を規制する上段固定用ピンを有し、
前記第２リジッド部および前記上段固定用ピンが、前記第３リジッド部を支持する
モータ制御装置。
【請求項２】
前記上段固定用ピンは、この上段固定用ピンの外周を窪ませて形成された溝部分を有し、この溝部分が、前記第３リジッド部の移動を規制する移動規制部分として機能する
請求項１に記載のモータ制御装置。
【請求項３】
前記上段固定用ピンは、前記第３リジッド部が有する前記固定用貫通孔の径よりも大きな径から徐々に小さな径となる先細りの先端部分を有する
請求項１または２に記載のモータ制御装置。
【請求項４】
前記上段固定用ピンは、前記支持壁に対して着脱可能に構成される
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のモータ制御装置。
【請求項５】
前記第１リジッド部は、固定用貫通孔を有し、前記支持壁は、前記第１リジッド部を貫通することにより同第１リジッド部の移動を規制する下段固定用ピンを有し、
前記下段固定用ピンが、前記第１リジッド部を支持する
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のモータ制御装置。
【請求項６】
前記下段固定用ピンは、この下段固定用ピンの外周を窪ませて形成された溝部分を有し、この溝部分が、前記第１リジッド部の移動を規制する移動規制部分として機能する
請求項５に記載のモータ制御装置。
【請求項７】
前記下段固定用ピンは、前記第１リジッド部が有する固定用貫通孔の径よりも大きな径から徐々に小さな径となる先細りの先端部分を有する
請求項５または６に記載のモータ制御装置。
【請求項８】
前記下段固定用ピンは、前記支持壁に対して着脱可能に構成される
請求項５乃至請求項７のいずれか一項に記載のモータ制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層回路基板と、多層回路基板を支持するための支持壁とを備えるモータ制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載の制御ユニットは、ヒートシンクと、このヒートシンクの上面に配置される回路基板とを有する。回路基板は、パワーリジッド基板部および制御リジッド基板部を有する。パワーリジッド基板部は、半導体スイッチング素子、リレー回路、コイル、電解コンデンサ、およびシャント抵抗等が実装される。制御リジッド基板部には、モータ電流検出用ＩＣ、トルク演算用ＩＣ、演算処理装置、およびゲート駆動用ＩＣが実装される。回路基板は、パワーリジッド基板部を下側とし、制御リジッド基板部を上側として、両上面を対向面としたＵ字状に形成される。制御リジッド基板部は、支柱上にねじ止めされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１０５６４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
多層回路基板のリジッド部を固定用のピン上に置いて、ピンに対してリジッド部をねじ止めする構成においては、リジッド部において電子部品を搭載可能な面積が小さくなる。したがって、リジッド部を支持する固定用ピンは少ないことが好ましい。しかし、固定用ピンが少ない場合は、リジッド部を安定して支持することができないという問題がある。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するため、固定用ピンが少ない場合においても、多層回路基板のリジッド部を安定して支持することができるモータ制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）第１の手段は、請求項１に記載の発明すなわち、多層回路基板と、この多層回路基板を支持するための支持壁とを備え、前記多層回路基板が、複数の回路基板が積層される３つ以上のリジッド部と、複数のリジッド部のうち隣り合う２つのリジッド部を接続するものであり、前記リジッド部よりも柔軟性の高いフレキシブル部とを有するモータ制御装置であって、前記多層回路基板は、前記リジッド部として、前記支持壁の表面に沿って配置される第１リジッド部と、前記第１リジッド部に対して折り曲げられ、前記第１リジッド部から直立するように配置される第２リジッド部と、前記第２リジッド部に対して折り曲げられ、前記第１リジッド部に対して平行に配置される第３リジッド部とを有し、前記第３リジッド部は、固定用貫通孔を有し、前記支持壁は、前記第３リジッド部を貫通することにより同第３リジッド部の移動を規制する上段固定用ピンを有し、前記第２リジッド部および前記上段固定用ピンが、前記第３リジッド部を支持することを要旨とする。
【０００７】
上記モータ制御装置においては、第３リジッド部は、第１リジッド部に対して平行に配置されるため、リジッド部が２段に配置される。したがって、多層回路基板が折り曲げられない構成に比べて、支持壁において多層回路基板を取り付けるためのスペースを削減することができる。また、第３リジッド部を貫通する上段固定用ピンにより、第３リジッド部の移動を規制することができる。そして、第２リジッド部および上段固定用ピンが、第３リジッド部を支持するため、上段固定用ピンだけで第３リジッド部を支持する構成に比べて、第３リジッド部を安定して支持することができる。したがって、上段固定用ピンが少ない場合においても、リジッド部を安定して支持することができる。
【０００８】
（２）第２の手段は、請求項２に記載の発明すなわち、請求項１に記載のモータ制御装置において、前記上段固定用ピンは、この上段固定用ピンの外周を窪ませて形成された溝部分を有し、この溝部分が、前記第３リジッド部の移動を規制する移動規制部分として機能することを要旨とする。
【０００９】
上記モータ制御装置において、上段固定用ピンの溝部分が、第３リジッド部の移動を規制する移動規制部分として機能する。このため、第３リジッド部の固定用貫通孔を、上段固定用ピンの溝部分に嵌めることにより、ねじを用いずに第３リジッド部の移動を規制することができる。
【００１０】
（３）第３の手段は、請求項３に記載の発明すなわち、請求項１または２に記載のモータ制御装置において、前記上段固定用ピンは、前記第３リジッド部が有する前記固定用貫通孔の径よりも大きな径から徐々に小さな径となる先細りの先端部分を有することを要旨とする。
【００１１】
上記モータ制御装置において、上段固定用ピンは、第３リジッド部の固定用貫通孔の径よりも大きな径から徐々に小さな径となる先細りの先端部分を有するため、上段固定用ピンに対して第３リジッド部の固定用貫通孔を滑らかに貫通させることができる。
【００１２】
（４）第４の手段は、請求項４に記載の発明すなわち、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のモータ制御装置において、前記上段固定用ピンは、前記支持壁に対して着脱可能に構成されることを要旨とする。
【００１３】
上記モータ制御装置において、上段固定用ピンは、支持壁に対して着脱可能に構成される。このため、支持壁と上段固定用ピンとを別々に形成することができ、支持壁を形成した後に上段固定用ピンを形成して、支持壁に対して上段固定用ピンを後付けすることができる。
【００１４】
（５）第５の手段は、請求項５に記載の発明すなわち、請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のモータ制御装置において、前記第１リジッド部は、固定用貫通孔を有し、前記支持壁は、前記第１リジッド部を貫通することにより同第１リジッド部の移動を規制する下段固定用ピンを有し、前記下段固定用ピンが、前記第１リジッド部を支持することを要旨とする。
【００１５】
上記モータ制御装置において、第１リジッド部を貫通する下段固定用ピンにより、第１リジッド部の移動を規制することができ、下段固定用ピンにより第１リジッド部を支持することができる。
【００１６】
（６）第６の手段は、請求項６に記載の発明すなわち、請求項５に記載のモータ制御装置において、前記下段固定用ピンは、この下段固定用ピンの外周を窪ませて形成された溝部分を有し、この溝部分が、前記第１リジッド部の移動を規制する移動規制部分として機能する。
【００１７】
上記モータ制御装置において、下段固定用ピンの溝部分が、第１リジッド部の移動を規制する移動規制部分として機能する。このため、第１リジッド部の固定用貫通孔を、下段固定用ピンの溝部分に嵌めることにより、ねじを用いずに第１リジッド部の移動を規制することができる。
【００１８】
（７）第７の手段は、請求項７に記載の発明すなわち、請求項５または６に記載のモータ制御装置において、前記下段固定用ピンは、前記第１リジッド部が有する固定用貫通孔の径よりも大きな径から徐々に小さな径となる先細りの先端部分を有することを要旨とする。
【００１９】
上記モータ制御装置において、下段固定用ピンは、第１リジッド部の固定用貫通孔の径よりも大きな径から徐々に小さな径となる先細りの先端部分を有するため、下段固定用ピンに対して第１リジッド部の固定用貫通孔を滑らかに貫通させることができる。
【００２０】
（８）第８の手段は、請求項８に記載の発明すなわち、請求項５乃至請求項７のいずれか一項に記載のモータ制御装置において、前記下段固定用ピンは、前記支持壁に対して着脱可能に構成されることを要旨とする。
【００２１】
上記モータ制御装置において、下段固定用ピンは、支持壁に対して着脱可能に構成される。このため、支持壁と下段固定用ピンとを別々に形成することができ、支持壁を形成した後に下段固定用ピンを形成して、支持壁に対して下段固定用ピンを後付けすることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明は、固定用ピンが少ない場合においても、多層回路基板のリジッド部を安定して支持することができるモータ制御装置を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態におけるモータユニットの全体構成を示す断面図。
【図２】実施形態におけるモータ制御装置について、多層回路基板の設置態様を示す平面図。
【図３】実施形態における多層回路基板の製造方法の工程を示す斜視図。
【図４】実施形態におけるモータ制御装置の製造方法の工程を示す斜視図。
【図５】実施形態の変形例におけるモータ制御装置の概略構成を示す断面図。
【図６】実施形態の変形例における多層回路基板を示す斜視図。
【図７】実施形態の変形例におけるモータ制御装置の製造方法の工程を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
図１を参照して、モータユニット１について説明する。
モータユニット１は、ハウジング１０、モータ２０、回転角センサ３０、軸受４１，４２、およびモータ制御装置２を有する。
【００２５】
ハウジング１０は、モータケース１０Ａおよびケースカバー１０Ｂを有する。
モータケース１０Ａは、モータ２０のステータ２１およびロータ２２を収納する。モータケース１０Ａは、円筒形状の外周１１、円筒形状の開口部１２、および軸受配置部１３を有する。外周１１は、モータケース１０Ａの外周面を構成する。開口部１２は、モータケース１０Ａの内周面を構成する。開口部１２は、モータケース１０Ａの内部を開放する。
【００２６】
ケースカバー１０Ｂは、モータケース１０Ａの開口部１２を覆う。ケースカバー１０Ｂは、モータケース１０Ａに対して固定される。ケースカバー１０Ｂは、円筒形状の外周１４、センサ配置部１５、および軸受配置部１６を有する。外周１４は、ケースカバー１０Ｂの外周面を構成する。
【００２７】
モータ２０は、例えば、電動パワーステアリング装置のアシスト用モータ、または、電動油圧パワーステアリング装置のオイルポンプ用モータとして使用される。モータ２０は、ステータ２１、ロータ２２、および出力軸２３を有する。
【００２８】
ステータ２１は、ステータコア２１Ａおよび複数のコイル２１Ｂを有する。ステータコア２１Ａは、モータケース１０Ａに対して固定される。コイル２１Ｂは、ステータコア２１Ａに巻かれている。外部からの電流がコイル２１Ｂに流れることによって、ステータ２１は回転磁界を発生させる。
【００２９】
ロータ２２は、ロータコア２２Ａおよび永久磁石２２Ｂを有する。ロータコア２２Ａは、円筒状の永久磁石２２Ｂの内周に固定される。永久磁石２２ＢのＮ極およびＳ極は、ロータ２２の回転方向に沿って交互に配置される。ロータ２２は、ステータ２１が発生させる回転磁界により、回転軸Ｘを中心として、ステータ２１に対して回転する。
【００３０】
出力軸２３は、円筒形状のロータコア２２Ａの内周に固定され、ロータ２２と一体的に回転する。出力軸２３の一端部は、軸受４１により支持され、他端部は、軸受４２により支持される。
【００３１】
回転角センサ３０は、ケースカバー１０Ｂのセンサ配置部１５に配置される。回転角センサ３０は、レゾルバにより構成される。回転角センサ３０は、レゾルバロータ３１およびレゾルバステータ３２を有する。レゾルバロータ３１は、出力軸２３の外周に固定され、出力軸２３と一体的に回転する。レゾルバステータ３２は、ケースカバー１０Ｂに対して固定される。
【００３２】
回転角センサ３０は、出力軸２３の回転に伴う磁界の変化を、レゾルバロータ３１に対向するレゾルバステータ３２で検出することにより、モータ２０の回転角を検出する。回転角センサ３０は、モータ２０の回転角の検出結果をモータ制御装置２に出力する。
【００３３】
軸受４１および軸受４２は、ロータ２２を挟む位置に配置される。軸受４１は、モータケース１０Ａの軸受配置部１３に配置される。軸受４２は、ケースカバー１０Ｂの軸受配置部１６に配置される。
【００３４】
モータ制御装置２は、支持壁としてのハウジング１０、基板カバー５０、ボルト６０、下段固定用ピン７１、上段固定用ピン７２、多層回路基板３、および電子部品４Ａ，４Ｂを有する。
【００３５】
ハウジング１０は、多層回路基板３を支持するための支持壁として機能する。ハウジング１０は、端面１７、フランジ部１８、およびめねじ部１９を有する。
端面１７は、多層回路基板３に対向して設けられる表面として構成される。本実施形態における端面１７は、モータ２０の回転軸Ｘに平行な方向におけるハウジング１０の端面、すなわちケースカバー１０Ｂの端面により構成される。
【００３６】
フランジ部１８は、ハウジング１０の外周を、モータ２０の回転軸Ｘに垂直な方向に突出させた部分により構成される。フランジ部１８はボルト挿通孔１８Ａを有する。本実施形態におけるフランジ部１８は、ケースカバー１０Ｂの外周１４を、モータ２０の回転軸Ｘに垂直な方向に突出させた部分により構成される。
【００３７】
めねじ部１９は、モータ２０の回転軸Ｘに平行な方向におけるハウジング１０の端部に複数形成される。めねじ部１９は、端面１７に開口する。本実施形態におけるめねじ部１９は、ケースカバー１０Ｂの端部に形成される。
【００３８】
基板カバー５０は、ハウジング１０に取り付けられた多層回路基板３を覆う。すなわち、基板カバー５０は、ハウジング１０とともに、多層回路基板３を収納する空間を形成する。基板カバー５０は、接合部５１を有する。接合部５１は、ハウジング１０の端面１７に接合される。接合部５１は、ボルトねじ込み部５１Ａを有する。
【００３９】
ボルト６０は、フランジ部１８のボルト挿通孔１８Ａに差し込まれ、かつ、接合部５１のボルトねじ込み部５１Ａにねじ込まれる。ボルト６０は、ハウジング１０に対して基板カバー５０を固定する。
【００４０】
下段固定用ピン７１は、ハウジング１０に対して多層回路基板３の第１リジッド部８１を固定するためのピンとして機能する。下段固定用ピン７１（図２参照）は、ハウジング１０の端面１７に複数配置される。下段固定用ピン７１は、ハウジング１０に対して着脱可能に構成される。下段固定用ピン７１は、おねじ部７１Ａ、溝部分７１Ｂ、および先端部分７１Ｃを有する。おねじ部７１Ａは、ハウジング１０のめねじ部１９にねじ込まれる。溝部分７１Ｂは、下段固定用ピン７１の外周を窪ませた部分により構成される。溝部分７１Ｂは、第１リジッド部８１の移動を規制する移動規制部分として機能する。先端部分７１Ｃは、第１リジッド部８１が有する固定用貫通孔８１Ａの径よりも大きな径から徐々に小さな径となる先細りの部分により構成される。
【００４１】
上段固定用ピン７２は、ハウジング１０に対して多層回路基板３の第３リジッド部８３を固定するためのピンとして機能する。上段固定用ピン７２（図２参照）は、ハウジング１０の端面１７に複数配置される。上段固定用ピン７２は、ハウジング１０に対して着脱可能に構成される。上段固定用ピン７２は、下段固定用ピン７１と同様に、おねじ部７２Ａ、溝部分７２Ｂ、および先端部分７２Ｃを有する。おねじ部７２Ａは、ハウジング１０のめねじ部１９にねじ込まれる。溝部分７２Ｂは、上段固定用ピン７２の外周を窪ませた部分により構成される。溝部分７２Ｂは、第３リジッド部８３の移動を規制する移動規制部分として機能する。先端部分７２Ｃは、第３リジッド部８３が有する固定用貫通孔８１Ａの径よりも大きな径から徐々に小さな径となる先細りの部分により構成される。
【００４２】
多層回路基板３は、ハウジング１０上に配置される。３つのリジッド部８１，８２，８３、および２つのフレキシブル部９１，９２を有する。
リジッド部８１，８２，８３は、複数の回路基板３Ａ（図３参照）が積層された積層体により構成される。回路基板３Ａは、リジッド部用回路基板８Ａおよびフレキシブル部用回路基板９Ａ（図３参照）を含む。
【００４３】
第１リジッド部８１は、ハウジング１０の表面である端面１７に沿って配置される。第１リジッド部８１は、第１フレキシブル部９１に比べて硬い。第１リジッド部８１は、固定用貫通孔８１Ａを有する。第１リジッド部８１は、下段固定用ピン７１に支持される。
【００４４】
第２リジッド部８２は、第１リジッド部８１に対して折り曲げられ、第１リジッド部８１から直立するように配置される。第２リジッド部８２は、フレキシブル部９１，９２に比べて硬い。
【００４５】
第３リジッド部８３は、第２リジッド部８２に対して折り曲げられ、第１リジッド部８１に対して平行に配置される。第３リジッド部８３の面積は、第１リジッド部８１の面積に比べて大きい。第３リジッド部８３は、第２フレキシブル部９２に比べて硬い。第３リジッド部８３は、固定用貫通孔８３Ａを有する。第３リジッド部８３は、第２リジッド部８２および上段固定用ピン７２に支持される。
【００４６】
フレキシブル部９１，９２は、多層回路基板３においてリジッド部８１，８２，８３よりも柔軟性の高い部分により構成される。フレキシブル部９１，９２は、フレキシブル部用回路基板９Ａ（図３参照）により構成される。
【００４７】
第１フレキシブル部９１は、複数のリジッド部８１，８２，８３のうち隣り合う２つのリジッド部８１，８２を接続する。第１フレキシブル部９１は、リジッド部８１，８２の厚みよりも薄く形成されることにより、リジッド部８１，８２よりも柔軟性が高い。
【００４８】
第２フレキシブル部９２は、複数のリジッド部８１，８２，８３のうち隣り合う２つのリジッド部８２，８３を接続する。第２フレキシブル部９２は、リジッド部８２，８３の厚みよりも薄く形成されることにより、リジッド部８２，８３よりも柔軟性が高い。
【００４９】
電子部品４Ａは、多層回路基板３の第１リジッド部８１に搭載される。電子部品４Ａは、モータ２０を制御するための部品により構成される。電子部品４Ａは、スイッチング素子、リレー、コイル、コンデンサ、または抵抗等のアナログ素子により構成され、かつ、電子部品４Ｂに比べて高い電圧が印加される高電圧素子により構成される。
【００５０】
電子部品４Ｂは、多層回路基板３の第３リジッド部８３に搭載される。電子部品４Ｂは、モータ２０を制御するための部品により構成される。電子部品４Ｂは、集積回路を備えるデジタル素子により構成され、かつ、電子部品４Ａに比べて低い電圧が印加される低電圧素子により構成される。
【００５１】
多層回路基板３の製造方法の一例について説明する。
図３（ａ）に示されるように、回路基板３Ａを用意する。各回路基板３Ａは、絶縁性の熱可塑性樹脂材料により形成された基材と、この基材上に形成された配線とを有する。用意する回路基板３Ａには、リジッド部用回路基板８Ａおよびフレキシブル部用回路基板９Ａが含まれる。
【００５２】
図３（ｂ）に示されるように、図３（ａ）のリジッド部用回路基板８Ａおよびフレキシブル部用回路基板９Ａを加熱しながらプレスすることにより、リジッド部８１，８２，８３およびフレキシブル部９１，９２が形成される。すなわち、一括積層工法により多層回路基板３が製造される。
【００５３】
そして、図３（ｃ）に示されるように、リジッド部８１，８３に対して刃型（不図示）によるパンチングを行うことにより、固定用貫通孔８１Ａ，８３Ａを形成する。こうして、多層回路基板３が製造される。
【００５４】
ハウジング１０への多層回路基板３の取付方法を含むモータ制御装置２の製造方法の一例について説明する。なお、図４において、電子部品４Ａ，４Ｂの図示は省略されている。
【００５５】
図４（ａ）に示されるように、ハウジング１０の端面１７に、下段固定用ピン７１および上段固定用ピン７２を配置する。こうして、ハウジング１０は、下段固定用ピン７１および上段固定用ピン７２を有する状態となる。次いで、多層回路基板３の第１リジッド部８１の固定用貫通孔８１Ａ（図３参照）を、下段固定用ピン７１に差し込む。第１リジッド部８１の固定用貫通孔８１Ａが下段固定用ピン７１に差し込まれることにより、下段固定用ピン７１が第１リジッド部８１を貫通する状態となる。
【００５６】
次いで、図４（ｂ）に示されるように、第１フレキシブル部９１を屈曲させることにより、第１リジッド部８１に対して第２リジッド部８２が直立するように配置する。さらに、第２フレキシブル部９２を屈曲させ、多層回路基板３の第３リジッド部８３の固定用貫通孔８３Ａを、上段固定用ピン７２に差し込む。
【００５７】
図４（ｃ）に示されるように、多層回路基板３の第３リジッド部８３が、上段固定用ピン７２に差し込まれることにより、第１リジッド部８１と第３リジッド部８３は互いに対向するように配置される。第３リジッド部８３の固定用貫通孔８３Ａが上段固定用ピン７２に差し込まれることにより、上段固定用ピン７２が第３リジッド部８３を貫通する状態となる。
【００５８】
実施形態の作用について説明する。
第２リジッド部８２と上段固定用ピン７２とが、第３リジッド部８３を支持する。上段固定用ピン７２は、第３リジッド部８３を貫通することにより、第３リジッド部８３の移動を溝部分７２Ｂで規制する。こうして、第２リジッド部８２と上段固定用ピン７２は、第３リジッド部８３を所定の位置に固定する。
【００５９】
また、下段固定用ピン７１は、第１リジッド部８１を貫通することにより、第１リジッド部８１の移動を溝部分７１Ｂで規制する。こうして、下段固定用ピン７１は、第１リジッド部８１を所定の位置に固定する。
【００６０】
本実施形態によれば以下の効果を奏する。
（１）多層回路基板３は、ハウジング１０の表面に沿って配置される第１リジッド部８１と、第１リジッド部８１に対して折り曲げられ、第１リジッド部８１から直立するように配置される第２リジッド部８２と、第２リジッド部８２に対して折り曲げられ、第１リジッド部８１に対して平行に配置される第３リジッド部８３とを有する。よって、第３リジッド部８３は、第１リジッド部８１に対して平行に配置されるため、リジッド部８１，８３が２段に配置される。したがって、多層回路基板３が折り曲げられない構成に比べて、ハウジング１０において多層回路基板３を取り付けるためのスペースを削減することができる。また、第３リジッド部８３は、固定用貫通孔８３Ａを有し、ハウジング１０は、第３リジッド部８３を貫通することにより第３リジッド部８３の移動を規制する上段固定用ピン７２を有するため、第３リジッド部８３を貫通する上段固定用ピン７２により、第３リジッド部８３の移動を規制することができる。そして、第２リジッド部８２および上段固定用ピン７２が、第３リジッド部８３を支持するため、上段固定用ピン７２だけで第３リジッド部８３を支持する構成に比べて、第３リジッド部８３を安定して支持することができる。したがって、上段固定用ピン７２が少ない場合においても、多層回路基板３のリジッド部を安定して支持することができる。
【００６１】
（２）上段固定用ピン７２は、上段固定用ピン７２の外周を窪ませて形成された溝部分７２Ｂを有し、溝部分７２Ｂが、第３リジッド部８３の移動を規制する移動規制部分として機能する。このため、第３リジッド部８３の固定用貫通孔８３Ａを、上段固定用ピン７２の溝部分７２Ｂに嵌めることにより、ねじを用いずに第３リジッド部８３の移動を規制することができる。
【００６２】
（３）上段固定用ピン７２は、第３リジッド部８３が有する固定用貫通孔８３Ａの径よりも大きな径から徐々に小さな径となる先細りの先端部分７２Ｃを有するため、上段固定用ピン７２に対して第３リジッド部８３の固定用貫通孔８３Ａを滑らかに貫通させることができる。
【００６３】
（４）上段固定用ピン７２は、ハウジング１０に対して着脱可能に構成されるため、ハウジング１０と上段固定用ピン７２とを別々に形成することができ、ハウジング１０を形成した後に上段固定用７２ピンを形成して、ハウジング１０に対して上段固定用ピン７２を後付けすることができる。
【００６４】
（５）第１リジッド部８１は、固定用貫通孔８１Ａを有し、ハウジング１０は、第１リジッド部８１を貫通することにより第１リジッド部８１の移動を規制する下段固定用ピン７１を有し、下段固定用ピン７１が、第１リジッド部８１を支持する。このため、第１リジッド部８１を貫通する下段固定用ピン７１により、第１リジッド部８１の移動を規制することができ、下段固定用ピンに７１より第１リジッド部８１を支持することができる。
【００６５】
（６）下段固定用ピン７１は、下段固定用ピン７１の外周を窪ませて形成された溝部分７１Ｂを有し、溝部分７１Ｂが、第１リジッド部８１の移動を規制する移動規制部分として機能する。このため、第１リジッド部８１の固定用貫通孔８１Ａを、下段固定用ピン７１の溝部分７１Ｂに嵌めることにより、ねじを用いずに第１リジッド部８１の移動を規制することができる。
【００６６】
（７）下段固定用ピン７１は、第１リジッド部８１が有する固定用貫通孔８１Ａの径よりも大きな径から徐々に小さな径となる先細りの先端部分７１Ｃを有するため、下段固定用ピン７１に対して第１リジッド部８１の固定用貫通孔８１Ａを滑らかに貫通させることができる。
【００６７】
（８）下段固定用ピン７１は、ハウジング１０に対して着脱可能に構成されるため、ハウジング１０と下段固定用ピン７１とを別々に形成することができ、ハウジング１０を形成した後に下段固定用ピン７１を形成して、ハウジング１０に対して下段固定用ピン７１を後付けすることができる。
【００６８】
（９）アナログ素子であり高電圧素子である電子部品４Ａは、第１リジッド部８１に搭載される。このため、電子部品４Ａが第３リジッド部８３に搭載される場合に比べて、電子部品４Ａにより発生する熱を、第１リジッド部８１近傍のハウジング１０を利用して放散することができる。
【００６９】
本発明は、上記実施形態以外の実施形態を含む。以下、本発明のその他の実施形態としての上記実施形態の変形例を示す。なお、以下の各変形例は、互いに組み合わせることもできる。
【００７０】
・実施形態のモータ制御装置２においては、下段固定用ピン７１および上段固定用ピン７２は、ハウジング１０と別体により構成される。一方、変形例として、下段固定用ピン７１および上段固定用ピン７２がハウジング１０とが一体である構成を採用することもできる。
【００７１】
・実施形態の下段固定用ピン７１の先端部分７１Ｃおよび上段固定用ピン７２の先端部分７２Ｃは、円錐形状を有する。一方、変形例として、下段固定用ピン７１の先端部分７１Ｃおよび上段固定用ピン７２の先端部分７２Ｃが三角錐形状を有する構成を採用することもできる。すなわち、下段固定用ピン７１および上段固定用ピン７２の形状を適宜変更することもできる。
【００７２】
・実施形態の多層回路基板３において、アナログ素子であり高電圧素子である電子部品４Ａは、第１リジッド部８１に搭載される。一方、変形例として、電子部品４Ａが第３リジッド部８３に搭載される構成を採用することもできる。
【００７３】
・実施形態の多層回路基板３において、デジタル素子であり低電圧素子である電子部品４Ｂは、第３リジッド部８３に搭載される。一方、変形例として、電子部品４Ｂが第１リジッド部８１に搭載される構成を採用することもできる。
【００７４】
・実施形態の多層回路基板３において、電子部品４Ａ，４Ｂはリジッド部８１，８３に搭載される。一方、変形例として、電子部品４Ａ，４Ｂがリジッド部８２に搭載される構成を採用することもできる。
【００７５】
・実施形態の多層回路基板３は、３つのリジッド部８１，８２，８３を有する。一方、変形例として、多層回路基板が４つ以上のリジッド部を有する構成を採用することもできる。すなわち、多層回路基板が有するリジッド部は３つ以上であればよい。
【００７６】
図５に示されるように、例えば多層回路基板３が、リジッド部８４，８５、およびフレキシブル部９３，９４をさらに有する構成を採用することもできる。リジッド部８４，８５は、リジッド部８１，８２，８３と同様に、複数の回路基板が積層された積層体により構成される。フレキシブル部９３，９４は、フレキシブル部９１，９２と同様に、フレキシブル部用回路基板により構成される。フレキシブル部９３，９４は、多層回路基板３においてリジッド部８１，８４，８５よりも柔軟性の高い部分により構成される。
【００７７】
第４リジッド部８４は、第２リジッド部８２と同様に、第１リジッド部８１に対して折り曲げられ、第１リジッド部８１から直立するように配置される。第４リジッド部８４は、フレキシブル部９３，９４に比べて硬い。
【００７８】
第５リジッド部８５は、第４リジッド部８４に対して折り曲げられ、第１リジッド部８１に対して平行に配置される。第５リジッド部８５は、第４フレキシブル部９４に比べて硬い。第５リジッド部８５は、固定用貫通孔８５Ａを有する。第５リジッド部８５は、第４リジッド部８４および上段固定用ピン７３に支持される。
【００７９】
図５のモータ制御装置２は、上段固定用ピン７２と異なる上段固定用ピン７３を有する。上段固定用ピン７３は、ハウジング１０に対して多層回路基板３の第５リジッド部８５を固定するためのピンとして機能する。上段固定用ピン７３は、ハウジング１０に対して着脱可能に構成される。上段固定用ピン７３は、おねじ部７３Ａ、溝部分７３Ｂ、および先端部分７３Ｃを有する。おねじ部７３Ａは、ハウジング１０のめねじ部１９にねじ込まれる。溝部分７３Ｂは、上段固定用ピン７３の外周を窪ませた部分により構成される。溝部分７３Ｂは、第５リジッド部８５の移動を規制する移動規制部分として機能する。先端部分７３Ｃは、第５リジッド部８５が有する固定用貫通孔８５Ａの径よりも大きな径から徐々に小さな径となる先細りの部分により構成される。
【００８０】
図６に示されるように、第３フレキシブル部９３は、複数のリジッド部８１，８２，８３，８４，８５のうち隣り合う２つのリジッド部８１，８４を接続する。第３フレキシブル部９３は、リジッド部８１，８４の厚みよりも薄く形成されることにより、リジッド部８１，８４よりも柔軟性が高い。
【００８１】
第４フレキシブル部９４は、複数のリジッド部８１，８２，８３，８４，８５のうち隣り合う２つのリジッド部８４，８５を接続する。第４フレキシブル部９４は、リジッド部８４，８５の厚みよりも薄く形成されることにより、リジッド部８４，８５よりも柔軟性が高い。
【００８２】
ハウジング１０への図５の多層回路基板３の取付方法を含むモータ制御装置２の製造方法の一例について説明する。なお、図７において、電子部品４Ａ，４Ｂの図示は省略されている。
【００８３】
図７（ａ）に示されるように、ハウジング１０の端面１７に、下段固定用ピン７１および上段固定用ピン７２，７３を配置する。こうして、ハウジング１０は、下段固定用ピン７１および上段固定用ピン７２，７３を有する状態となる。次いで、多層回路基板３の第１リジッド部８１の固定用貫通孔８１Ａ（図３参照）を、下段固定用ピン７１に差し込む。第１リジッド部８１の固定用貫通孔８１Ａが下段固定用ピン７１に差し込まれることにより、下段固定用ピン７１が第１リジッド部８１を貫通する状態となる。
【００８４】
次いで、図７（ｂ）に示されるように、第１フレキシブル部９１を屈曲させることにより、第１リジッド部８１に対して第２リジッド部８２が直立するように配置する。また、第３フレキシブル部９３を屈曲させることにより、第１リジッド部８１に対して第４リジッド部８４が直立するように配置する。さらに、第２フレキシブル部９２を屈曲させ、多層回路基板３の第３リジッド部８３の固定用貫通孔８３Ａを、上段固定用ピン７２に差し込む。また、第４フレキシブル部９４を屈曲させ、多層回路基板３の第５リジッド部８５の固定用貫通孔８５Ａを、上段固定用ピン７３に差し込む。
【００８５】
図７（ｃ）に示されるように、多層回路基板３の第５リジッド部８５が、上段固定用ピン７３に差し込まれることにより、第１リジッド部８１と第５リジッド部８５は互いに対向するように配置される。第５リジッド部８５の固定用貫通孔８５Ａが上段固定用ピン７３に差し込まれることにより、上段固定用ピン７３が第５リジッド部８５を貫通する状態となる。
【００８６】
図５に示す変形例においては、第４リジッド部８４と上段固定用ピン７３とが、第５リジッド部８５を支持する。上段固定用ピン７３は、第５リジッド部８５を貫通することにより、第５リジッド部８５の移動を溝部分７３Ｂで規制する。こうして、第４リジッド部８４と上段固定用ピン７３は、第５リジッド部８５を所定の位置に固定する。
【符号の説明】
【００８７】
１…モータユニット、２…モータ制御装置、３…多層回路基板、３Ａ…回路基板、４Ａ，４Ｂ…電子部品、８Ａ…リジッド部用回路基板、９Ａ…フレキシブル部用回路基板、１０…ハウジング（支持壁）、１０Ａ…モータケース、１０Ｂ…ケースカバー、１７…端面、１９…めねじ部、２０…モータ、７１…下段固定用ピン、７１Ａ…おねじ部、７１Ｂ…溝部分、７１Ｃ…先端部分、７２，７３…上段固定用ピン、７２Ａ，７３Ａ…おねじ部、７２Ｂ，７３Ｂ…溝部分、７２Ｃ，７３Ｃ…先端部分、８１…第１リジッド部、８１Ａ…固定用貫通孔、８２…第２リジッド部、８３…第３リジッド部、８３Ａ…固定用貫通孔、８４…第４リジッド部、８５…第５リジッド部、８５Ａ…固定用貫通孔、９１…第１フレキシブル部、９２…第２フレキシブル部、９３…第３フレキシブル部、９４…第４フレキシブル部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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