(57)【要約】【課題】プリント基板の板厚方向におけるカードエッジコネクタのプリント基板からの突出代を抑えることができる、新規なカードエッジコネクタの接続構造を提供すること。【解決手段】プリント配線１９への導通部２４が形成されたプリント基板１２の端縁部１８に対し、コネクタハウジング１４の内部に端子金具１６が収容保持されてなるカードエッジコネクタ１０の基板装着部４４を装着することにより、カードエッジコネクタ１０の端子金具１６とプリント基板１２の導通部２４が接触される、カードエッジコネクタ１０の接続構造において、端子金具１６の接点部３６とプリント基板１２の導通部２４が、プリント基板１２の板厚方向において、プリント基板１２の板厚の範囲内に収容されて接触されるようにした。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線への導通部が形成されたプリント基板の端縁部に対し、コネクタハウジングの内部に端子金具が収容保持されてなるカードエッジコネクタの基板装着部を装着することにより、前記カードエッジコネクタの端子金具と前記プリント基板の導通部が接触される、カードエッジコネクタの接続構造において、
前記端子金具の接点部と前記プリント基板の前記導通部が、前記プリント基板の板厚方向において、該プリント基板の板厚の範囲内に収容されて接触されるようになっている
ことを特徴とするカードエッジコネクタの接続構造。
【請求項２】
前記プリント基板の端縁部には、該プリント基板の側面に開口する凹状の端子金具収容部が設けられており、該端子金具収容部の壁面に前記導通部が形成されている一方、
前記端子金具の前記接点部が、前記端子金具収容部に収容されて前記導通部と接触されるようになっている請求項１に記載のカードエッジコネクタの接続構造。
【請求項３】
前記端子金具の前記接点部が撓み変形可能なばね状に構成されており、
前記プリント基板の前記導通部に対して弾性復元力により圧接されるようになっている請求項１又は２に記載のカードエッジコネクタの接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の端縁部に装着されるカードエッジコネクタの接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、自動車の電気接続箱等の内部に収容されるプリント基板には、電線端末に設けられたコネクタが装着されてプリント配線に導通されるようになっており、特に、プリント基板の端縁部に装着されるコネクタとして、カードエッジコネクタが知られている。
【０００３】
このようなカードエッジコネクタは、例えば、特開２０１２−２２９４５号公報（特許文献１）に記載されているように、コネクタハウジングの内部に電線端末に設けられた端子金具を収容保持すると共に、かかるコネクタハウジングの一側面にプリント基板の端縁部が挿入されて装着される基板装着部が開口形成された構造とされている。そして、特許文献１の図２に示されているように、コネクタハウジングの基板装着部に挿入装着されたプリント基板の端縁部の表裏両面に設けられた導通部に対して、コネクタハウジングに収容保持された端子金具の接点部が上下両側から圧接状態で接触されることにより、カードエッジコネクタとプリント基板が接続される構造とされている。
【０００４】
ところが、このような従来のカードエッジコネクタの接続構造では、プリント基板の板厚方向において、プリント基板を中間に挟んだ上下両側に端子金具とコネクタハウジングがそれぞれの厚さ寸法だけ大きく突出することとなる。それ故、プリント基板の板厚方向におけるカードエッジコネクタの突出代が嵩み、近年の電気接続箱等の車載電装品の小型化、省スペース化の傾向に対応し難いという問題を内在していた。
【０００５】
なお、プリント基板の上下側一方のみから端子金具をプリント基板の導通部に接触するようにして、カードエッジコネクタの突出代を抑えることも考えられるが、その場合でも、端子金具とコネクタハウジングがプリント基板の一方の側に突出して配設されることとなり、カードエッジコネクタのプリント基板からの突出代を十分に小さくするには、未だ改良の余地があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−２２９４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上述の事情を背景に為されたものであって、その解決課題は、プリント基板の板厚方向におけるカードエッジコネクタのプリント基板からの突出代を抑えることができる、新規なカードエッジコネクタの接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第一の態様は、プリント配線への導通部が形成されたプリント基板の端縁部に対し、コネクタハウジングの内部に端子金具が収容保持されてなるカードエッジコネクタの基板装着部を装着することにより、前記カードエッジコネクタの端子金具と前記プリント基板の導通部が接触される、カードエッジコネクタの接続構造において、前記端子金具の接点部と前記プリント基板の前記導通部が、前記プリント基板の板厚方向において、該プリント基板の板厚の範囲内に収容されて接触されるようになっていることを特徴とする。
【０００９】
本態様によれば、カードエッジコネクタの端子金具の接点部と、プリント基板の導通部とが、プリント基板の板厚内に収容された状態で接触されるようになっている。これにより、プリント基板の板厚方向において、端子金具がプリント基板から大きく突出することが解消されると共に、カードエッジコネクタのプリント基板からの突出代を、コネクタハウジングの板厚寸法程度に抑えることができる。従って、プリント基板からの突出代が、大幅に低減されたカードエッジコネクタの接続構造を提供することができるのである。
【００１０】
なお、本態様では、カードエッジコネクタの端子金具の接点部とプリント基板の導通部が、プリント基板の板厚寸法の範囲内に収容されて接触されるようになっていれば、具体的な形状は特に限定されない。例えば、プリント基板の端縁部に側方に突出する突部を形成し、該突部の側面を端子金具の接点部で挟み込む構造や、プリント基板の端縁部に側面に開口する凹部を形成し、凹部内に端子金具の接点部を入れ込んで接触する構造等により、実現が可能である。
【００１１】
本発明の第二の態様は、前記第一の態様に記載のものにおいて、前記プリント基板の端縁部には、該プリント基板の側面に開口する凹状の端子金具収容部が設けられており、該端子金具収容部の壁面に前記導通部が形成されている一方、前記端子金具の前記接点部が、前記端子金具収容部に収容されて前記導通部と接触されるようになっているものである。
【００１２】
本態様では、プリント基板の側面に開口形成された凹状の端子金具収容部に対して、プリント基板の側方から端子金具を入れ込んで、端子金具の接点部をプリント基板の導通部に接触させることができる。これにより、プリント基板の板厚方向におけるカードエッジコネクタの突出代を低減できると同時に、プリント基板の長さ方向における、プリント基板からのカードエッジコネクタの突出代も抑えることができる。それ故、小型化、省スペース化の要求に一層有利に対応することが可能となる。
【００１３】
本発明の第三の態様は、前記第一又は第二の態様に記載のものにおいて、前記端子金具の前記接点部が撓み変形可能なばね状に構成されており、前記プリント基板の前記導通部に対して弾性復元力により圧接されるようになっているものである。
【００１４】
本態様では、端子金具の接点部をばね状に構成して、その弾性復元力を利用して接点部をプリント基板の導通部に圧接させることができることから、端子金具の接点部とプリント基板の導通部の導通性を安定して確保することができるのである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明においては、カードエッジコネクタの端子金具の接点部と、プリント基板の導通部とが、プリント基板の板厚内に収容された状態で接触されるようになっている。これにより、プリント基板の板厚方向において、端子金具がプリント基板から大きく突出することが解消されると共に、カードエッジコネクタのプリント基板からの突出代を、コネクタハウジングの板厚寸法程度に抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第一の実施形態としてのカードエッジコネクタの接続前の状態を示す斜視図。
【図２】図１に示すカードエッジコネクタの接続後の状態を示す平面図。
【図３】図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ断面の要部拡大説明図。
【図４】図２に示す端子金具と導通部の接続状態を示す要部拡大説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１８】
図１〜４に、カードエッジコネクタ１０とプリント基板１２が、本発明の第一の実施形態に従うカードエッジコネクタの接続構造により接続された態様を示す。より詳細には、カードエッジコネクタ１０はコネクタハウジング１４と端子金具１６を含んで構成されており、このカードエッジコネクタ１０がプリント基板１２に装着されるようになっている。以下の説明において、上方とは、図１中の上方、下方とは、図１中の下方、前方とは、図１中の左方、後方とは、図１中の右方を言うものとする。
【００１９】
プリント基板１２は、紙フェノール、ガラス布エポキシ、ガラスセラミック、アルミナ等からなる、略矩形平板状の、絶縁性基板上にプリント配線１９が配設された構成とされており、端縁部１８の中央部分には、側面（図２中左側）に開口する凹状の端子金具収容部２０が設けられている。端子金具収容部２０の壁面２２には、略全面に亘って導通部２４が被着形成されている。導通部２４は銅箔により形成されていると共に、同じく銅箔により形成されプリント基板１２の表側に形成されたプリント配線１９と導通されている。また、プリント基板１２の端縁部１８の長さ方向の両端には、一対の矩形状のロック部２６，２６が貫設されている。
【００２０】
一方、カードエッジコネクタ１０を構成する端子金具１６は、銅合金等の金属平板をプレス打抜き加工等することにより形成されており、端子金具１６の端部において被覆電線２８の芯線３０が加締め等により圧着固定されることにより、被覆電線２８の端末に設けられている。端子金具１６の先端部３２は、軸方向に開口する略箱体構造とされていると共に、軸直方向に対向する一対の側面３４，３４には平面視でくの字状の一対の接点部３６，３６が設けられている。この一対の接点部３６，３６は、一対の側面３４，３４の先端縁部から軸方向に延出する平板部をそれぞれの側面３４に沿ってくの字状に折り曲げることにより形成されている。これにより、一対の接点部３６，３６は、撓み変形可能なばね状に構成されている。なお、端子金具１６の軸方向中央部分には、開口部４０が形成されている。
【００２１】
また、カードエッジコネクタ１０を構成するコネクタハウジング１４は、一方の側面（図２中左側）に開口する偏平な矩形箱体形状を有しており、合成樹脂等の絶縁材料から構成されている。そして、コネクタハウジング１４の内部は、カードエッジコネクタ１０の基板装着部４４とされている。基板装着部４４の上面４６には、基板装着部４４に装着されるプリント基板１２の一対のロック部２６，２６に対応する位置に、一対のロックランス４８，４８が形成されている。一方、コネクタハウジング１４の他の側面（図２中左側）の中央部分には、矩形断面で内方に向かって延出して、基板装着部４４に連通する貫通孔５０が設けられている。基板装着部４４の上面４６には、この貫通孔５０を挿通して基板装着部４４に収容保持される端子金具１６の開口部４０に対して、係合されるロックランス５２が形成されている。
【００２２】
上述の如き構造とされたコネクタハウジング１４と端子金具１６を含んで構成されているカードエッジコネクタ１０は、上述の如き構造とされたプリント基板１２の端縁部１８に対して、本実施形態の接続構造に従い、以下のように接続されることとなる。先ず、作業者がコネクタハウジング１４を把持し、コネクタハウジング１４の側面の貫通孔５０に端子金具１６を挿し入れ、ロックランス５２の先端部が端子金具１６の開口部４０に挿入されるまで押し込む。これにより、コネクタハウジング１４の内部に端子金具１６が収容保持される。次に、作業者はプリント基板１２を把持し、プリント基板１２の端縁部１８に対し、コネクタハウジング１４の基板装着部４４を押し込み、装着する。これにより、プリント基板１２の一対のロック部２６，２６に一対のロックランス４８，４８が係止されて固定される。要するに、プリント基板１２の端縁部１８が、基板装着部４４の奥面５４とロックランス４８の間に挟み込まれることにより安定して固定されるのである。しかも、プリント基板１２の端縁部１８を両サイドで係止できることから、安定して保持できる。同様に、端子金具１６についても、図３に示すように、端子金具１６の先端部３２が、プリント基板１２の端子金具収容部２０とロックランス５２の間に挟み込まれることにより安定して固定される。
【００２３】
加えて、図４に要部を拡大して示すように、端子金具１６の接点部３６が、端子金具収容部２０に収容されて導通部２４と接触されるようになっている。ここで、端子金具収容部２０の開口幅寸法：Ｌ１は、端子金具１６の一対の接点部３６，３６の軸直方向の最大離隔寸法：Ｌ２よりも小さく形成されている。それ故、端子金具１６の一対の接点部３６，３６はそれぞれの軸直方向への弾性復元力で以って、端子金具収容部２０の導通部２４と確実な圧接状態で密接に接触されるようになっている。これにより、接点部３６と導通部２４の接触を安定して保持することが可能となり、導通安定性が確保できるのである。そして、導通部２４を通して、端子金具１６がプリント基板１２のプリント配線１９に接続されるようになっている。なお、理解を容易とするために、図４ではコネクタハウジング１４の図示を省略している。
【００２４】
また、図３から明らかなように、プリント基板１２の板厚方向における導通部２４の高さ寸法：ｈ１は、プリント基板１２の厚さ寸法：ｔ１と同じかそれ以下とされている。同様に、端子金具１６の接点部３６を含んだ全体の高さ寸法：ｈ２もプリント基板１２の厚さ寸法：ｔ１以下、好ましくはｔ１より小さくされている。以上のことから、カードエッジコネクタ１０のプリント基板１２からの突出代は、コネクタハウジング１４の上下面の板厚寸法：ｔ２，ｔ３のみに抑えることができる。
【００２５】
上述の如き本実施形態のカードエッジコネクタ１０の接続構造によれば、カードエッジコネクタ１０の端子金具１６の接点部３６と、プリント基板１２の導通部２４とが、プリント基板１２の板厚内に収容された状態で接触されるようになっている。これにより、プリント基板１２の板厚方向において、端子金具１６がプリント基板１２から大きく突出することが解消されると共に、カードエッジコネクタ１０のプリント基板１２からの突出代を、コネクタハウジング１４の板厚寸法：（ｔ２＋ｔ３）に抑えることができる。それ故、従来構成に比して、カードエッジコネクタ１０のプリント基板１２からの突出代を大幅に削減することができ、小型化、省スペース化の要求に有利に対応することができる。
【００２６】
また、本実施形態では、プリント基板１２の端縁部１８から内方に凹んだ凹所により端子金具収容部２０が構成されていることから、プリント基板１２の長さ方向における、プリント基板１２からのカードエッジコネクタ１０の突出代も抑えることができ、一層の小型化、省スペース化への有利な対応が可能となる。
【００２７】
以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明はその具体的な記載によって限定されない。例えば、カードエッジコネクタ１０の端子金具１６の接点部３６とプリント基板１２の導通部２４が、プリント基板１２の板厚寸法の範囲内に収容されて接触されるようになっていれば、具体的な形状は特に限定されない。例えば、プリント基板１２の端縁部１８に前方に突出する突部を形成し、該突部の側面を端子金具１６のＵ字状の接点部３６で両側から挟み込む構造等により、実現が可能である。
【００２８】
また、上記実施形態では、プリント基板１２の表側のプリント配線１９に導通部２４が導通していたが、裏面のプリント配線に導通するものでもよい。加えて、カードエッジコネクタ１０に備えられる端子金具１６は１つに限らず、複数整列配置されているものでもよい。この場合、端子金具１６に対応して、プリント基板側にも端子金具収容部が整列配置して形成されることは勿論である。これら複数の導通部は、プリント基板１２の表面又は裏面のいずれに設けられたプリント配線に導通していてもよく、いずれにも導通されないダミー導通部を含んでいてもよい。
【００２９】
加えて、プリント基板１２や端子金具１６を係止する構造は、本実施形態では、ランス構造で説明を行ったが、係止できる構造であれば具体的な形状は特に限定されない。
【符号の説明】
【００３０】
１０：カードエッジコネクタ、１２：プリント基板、１４：コネクタハウジング、１６：端子金具、１８：端縁部、１９：プリント配線、２０：端子金具収容部、２２：壁面、２４：導通部、３６：接点部、４４：基板装着部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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