(57)【要約】【課題】  比較的小さな装置を用いて接着層を硬化させることができ、さらに、ロール状に巻いた際にブロッキングすることを防止できる、ロールツーロール方式を用いた有機ＥＬ装置の製造方法を提供する。【解決手段】  本発明の有機ＥＬ装置の製造方法は、ロールツーロール方式を用い、帯状のフレキシブル基板２に有機ＥＬ素子３を複数形成する素子形成工程、前記複数の有機ＥＬ素子３に、熱硬化型又は光硬化型の未硬化の接着層を介在させて封止フィルム５を積層する積層工程、前記帯状のフレキシブル基板２と有機ＥＬ素子３と封止フィルム５を有する帯状の積層体１０をロール状に巻き取る巻取り工程、を有し、前記未硬化の接着層が、前記封止フィルム５の裏面の両端部を除く前記封止フィルム５の裏面に設けられており、前記巻取り工程後に、前記積層体１０に熱を加え又は光を照射して前記接着層を硬化させる。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状のフレキシブル基板に有機エレクトロルミネッセンス素子を複数形成する素子形成工程、
前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子に、熱硬化型又は光硬化型の未硬化の接着層を介在させて封止フィルムを積層する積層工程、
前記帯状のフレキシブル基板と有機エレクトロルミネッセンス素子と封止フィルムを有する帯状の積層体をロール状に巻き取る巻取り工程、を有し、
前記未硬化の接着層が、前記封止フィルムの裏面の両端部を除いて前記封止フィルムの裏面に設けられており、
前記巻取り工程後に、前記積層体に熱を加え又は光を照射して前記接着層を硬化させる、ロールツーロール方式を用いた有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項２】
帯状のフレキシブル基板に有機エレクトロルミネッセンス素子を複数形成する素子形成工程、
前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子に、熱硬化型又は光硬化型の未硬化の接着層を介在させて封止フィルムを積層する積層工程、
前記帯状のフレキシブル基板と有機エレクトロルミネッセンス素子と封止フィルムを有する帯状の積層体をロール状に巻き取る巻取り工程、を有し、
前記未硬化の接着層が、前記封止フィルムの裏面に設けられており、前記封止フィルムの両端部に対応する未硬化の接着層の厚みが、前記封止フィルムの両端部以外の領域に対応する接着層の厚みよりも小さく、
前記巻取り工程後に、前記積層体に熱を加え又は光を照射して前記接着層を硬化させる、ロールツーロール方式を用いた有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項３】
前記巻取り工程後、前記積層体をロール状に巻いたままで、それに熱を加えて前記接着層を硬化させる、請求項１または２に記載のロールツーロール方式を用いた有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項４】
前記巻取り工程後、ロール状に巻かれた積層体を繰り出し、隣接する有機エレクトロルミネッセンス素子の境界部において前記積層体を切断し、その切断物に熱を加え又は光を照射して前記接着層を硬化させる、請求項１または２に記載のロールツーロール方式を用いた有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項５】
前記封止フィルムが、帯状又は枚葉状である、請求項１〜４のいずれか一項に記載のロールツーロール方式を用いた有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
以下、有機エレクトロルミネッセンスを「有機ＥＬ」と記す。
従来、基板と、前記基板上に設けられた有機ＥＬ素子と、前記有機ＥＬ素子上に設けられた封止層と、を有する有機ＥＬ装置が知られている。前記有機ＥＬ素子は、第１電極と、第２電極と、前記両電極の間に設けられた有機層と、を有する。
【０００３】
前記有機ＥＬ装置の製造方法として、ロールツーロール方式が知られている。
ロールツーロール方式は、ロール状に巻いた帯状のフレキシブル基板を、間欠的又は連続的に搬送しながら、その基板上に有機ＥＬ素子及び封止層などを順次形成し、再びロール状に巻き取る製造方式である。
かかるロールツーロール方式を用いた製造方法は、ロール状に巻かれた帯状のフレキシブル基板を繰り出す工程と、帯状のフレキシブル基板上に有機ＥＬ素子を複数形成する工程と、前記複数の有機ＥＬ素子上に、熱硬化型の未硬化の接着層が設けられた帯状の封止フィルムを前記接着層を介して積層する工程と、前記封止フィルムを加熱して接着層を硬化させることによって封止フィルムを有機ＥＬ素子に固定する工程と、前記帯状のフレキシブル基板と有機ＥＬ素子と封止フィルムを有する帯状の積層体をロール状に巻き取る巻取り工程と、前記帯状の積層体を繰り出して所要箇所で切断し、個々の有機ＥＬ装置を取り出す工程と、を有する（特許文献１）。
【０００４】
前記接着層の硬化工程は、フレキシブル基板の搬送途中で行われるが、搬送途中で加熱するためには、大きな加熱装置が必要となる。
この点、接着層の硬化処理をフレキシブル基板の搬送途中で行わず、封止フィルムを有機ＥＬ素子上に積層した後、その積層体をロール状に巻き取った後に、加熱することも考えられる。
しかしながら、接着層を加熱せずに（つまり、接着層が未硬化の状態で）積層体を巻き取ると、巻き圧力が加わるので、接着層を構成する接着剤が封止フィルムの端縁からはみ出ることがある。前記のように接着剤がはみ出ると、ロール状に巻いた積層体がブロッキングを起こし、その後、積層体を円滑に繰り出すことができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−０９７８０３
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、比較的小さな硬化処理装置を用いて接着層を硬化させることができ、さらに、ロール状に巻いた際にブロッキングすることを防止できる、ロールツーロール方式を用いた有機ＥＬ装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の有機ＥＬ装置の製造方法は、ロールツーロール方式を用い、帯状のフレキシブル基板に有機ＥＬ素子を複数形成する素子形成工程、前記複数の有機ＥＬ素子に、熱硬化型又は光硬化型の未硬化の接着層を介在させて封止フィルムを積層する積層工程、前記帯状のフレキシブル基板と有機ＥＬ素子と封止フィルムを有する帯状の積層体をロール状に巻き取る巻取り工程、を有し、前記未硬化の接着層が、前記封止フィルムの裏面の両端部を除いて前記封止フィルムの裏面に設けられており、前記巻取り工程後に、前記積層体に熱を加え又は光を照射して前記接着層を硬化させる。
【０００８】
本発明の第２の有機ＥＬ装置の製造方法は、ロールツーロール方式を用い、帯状のフレキシブル基板に有機ＥＬ素子を複数形成する素子形成工程、前記複数の有機ＥＬ素子に、熱硬化型又は光硬化型の未硬化の接着層を介在させて封止フィルムを積層する積層工程、前記帯状のフレキシブル基板と有機ＥＬ素子と封止フィルムを有する帯状の積層体をロール状に巻き取る巻取り工程、を有し、前記未硬化の接着層が、前記封止フィルムの裏面に設けられており、前記封止フィルムの両端部に対応する未硬化の接着層の厚みが、前記封止フィルムの両端部以外の領域に対応する接着層の厚みよりも小さく、前記巻取り工程後に、前記積層体に熱を加え又は光を照射して前記接着層を硬化させる。
【０００９】
本発明の好ましい有機ＥＬ装置の製造方法は、前記巻取り工程後、前記積層体をロール状に巻いたままで、それに熱を加えて前記接着層を硬化させる。
【００１０】
本発明の好ましい有機ＥＬ装置の製造方法は、前記巻取り工程後、ロール状に巻かれた積層体を繰り出し、隣接する有機ＥＬ素子の境界部において前記積層体を切断し、その切断物に熱を加え又は光を照射して前記接着層を硬化させる。
【００１１】
本発明の好ましい有機ＥＬ装置の製造方法は、前記封止フィルムが、帯状又は枚葉状である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の有機ＥＬ装置の製造方法は、未硬化の接着層の硬化処理をロールツーロール方式における積層体の搬送途中で行わないので、比較的小さな硬化処理装置を用いて未硬化の接着層を硬化させることができる。
さらに、両端部に未硬化の接着層が設けられていない封止フィルム又は両端部における未硬化の接着層の厚みが小さい封止フィルムを用いるので、未硬化の接着層を有する積層体をロール状に巻き取った際に、積層体がブロッキングを生じることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の１つの実施形態に係る有機ＥＬ装置の平面図。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線で切断した拡大断面図（有機ＥＬ装置を厚み方向で切断した拡大断面図）。
【図３】本発明の他の実施形態に係る有機ＥＬ装置を厚み方向で切断した拡大断面図。
【図４】本発明の第１実施形態に係る製造方法における各工程の模式図。
【図５】帯状のフレキシブル基板に複数の有機ＥＬ素子を形成した状態を示す平面図。
【図６】第１実施形態で用いられる帯状の封止フィルムの背面図。
【図７】セパレータに仮貼付された帯状の封止フィルムの平面図。
【図８】図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線で切断した拡大断面図。
【図９】封止フィルムを積層する際に用いられる貼付装置の概略拡大側面図。
【図１０】封止フィルムを積層した積層体の平面図。
【図１１】本発明の第２実施形態に係る製造方法において、封止フィルムを積層した積層体を切断して切断物を得る際の平面図。
【図１２】本発明の第３実施形態に係る製造方法において用いられる、未硬化の接着層が設けられた封止フィルムの平面図。
【図１３】図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線で切断した拡大断面図。
【図１４】本発明の第４実施形態に係る製造方法において用いられる、未硬化の接着層が設けられた封止フィルムの平面図。
【図１５】図１４のＸＶ−ＸＶ線で切断した拡大断面図。
【図１６】図１４のＸＶＩ−ＸＶＩ線で切断した拡大断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明について、図面を参照しつつ説明する。ただし、各図における層厚及び長さなどの寸法は、実際のものとは異なっていることに留意されたい。
また、本明細書において、用語の頭に、「第１」、「第２」を付す場合があるが、この第１などは、用語を区別するためだけに付加されたものであり、その順序や優劣などの特別な意味を持たない。「帯状」とは、一方向における長さが他方向における長さよりも十分に長い略長方形状を意味する。前記帯状は、例えば、前記一方向における長さが他方向における長さの１０倍以上の略長方形状であり、好ましくは３０倍以上であり、より好ましくは１００倍以上である。「長手方向」は、前記帯状の一方向（帯状の長辺と平行な方向）であり、「短手方向」は、前記帯状の他方向（帯状の短辺と平行な方向）である。「平面形状」は、基板の表面に対して鉛直方向から見た形状を指す。「ＰＰＰ〜ＱＱＱ］という表記は、「ＰＰＰ以上ＱＱＱ以下」を意味する。
【００１５】
［有機ＥＬ装置の構成］
本発明の有機ＥＬ装置１は、図１及び図２に示すように、帯状の基板２と、前記帯状の基板２の上に設けられた有機ＥＬ素子３と、前記有機ＥＬ素子３の上に接着層４を介して固定された封止フィルム５と、を有する。
前記有機ＥＬ素子３は、端子３１ａを有する第１電極３１と、端子３１ａを有する第２電極３２と、前記両電極３１，３２の間に設けられた有機層３３と、を有する。
前記有機ＥＬ素子３は、前記有機層３３を基準にして、第１電極３１の端子３１ａが第１側に配設され、且つ、第２電極３２の端子３２ａが第２側に配設されている。前記第１側と第２側は、相反する側であり、図１を例に採ると、第１側は上側であり、第２側は下側である。
前記封止フィルム５は、これらの端子３１ａ，３２ａを除いて、有機ＥＬ素子３の表面を被覆するように、有機ＥＬ素子３の上に設けられている。
【００１６】
有機ＥＬ装置１の層構成は、図２に示すように、基板２と、基板２上に設けられた第１電極３１と、第１電極３１上に設けられた有機層３３と、有機層３３上に設けられた第２電極３２と、第２電極３２上に設けられた封止フィルム５と、を有する積層構造である。
基板２が導電性を有する場合には、電気的な短絡を防止するため、基板２と第１電極３１の間に絶縁層（図示せず）が設けられる。
【００１７】
前記有機ＥＬ素子３は、例えば、平面略長方形状に形成されている。もっとも、有機ＥＬ素子３の平面形状は、略長方形状に限られず、例えば、略正方形状又は円形状などに形成されていてもよい。
前記有機ＥＬ素子３の有機層３３は、発光層を含み、必要に応じて、正孔輸送層及び電子輸送層などの各種機能層を有する。有機層３３の層構成は、後述する。
第１電極３１の端子３１ａを形成するため、有機層３３は、第１電極３１の第１側の端部（端子３１ａ）を除いて、第１電極３１の表面上に設けられている。
また、有機層３３の表面上には、有機層３３の表面を被覆するように第２電極３２が設けられているが、第２電極３２の端子３２ａを形成するため、第２電極３２の端部（端子３２ａ）は、有機層３３の端部から第２側に延出されている。
【００１８】
前記第１電極３１及び第２電極３２の各端子３１ａ，３２は、外部に接続する部分である。第１電極３１の端子３１ａは、第１電極３１の露出した表面からなり、第２電極３２の端子３２ａは、第２電極３２の露出した表面からなる。
前記封止フィルム５は、第１電極３１及び第２電極３２の各端子３１ａ，３２ａを被覆しないように、有機ＥＬ素子３（第２電極３２）の表面上に硬化済みの接着層４を介して接着されている。
封止フィルム５は、有機ＥＬ素子３に、酸素や水蒸気などが浸入することを防止するための層である。
封止フィルム５は、前記各端子３１ａ，３２ａを除いて、有機ＥＬ素子３の全体を気密的に覆っている。詳しくは、封止フィルム５は、各端子３１ａ，３２ａを除いて、第２電極３２の表面に接着し、さらに、図２に示すように、有機ＥＬ素子３の周端面に接着している。また、封止フィルム５の周縁部は、基板２の表面、第１電極３１の表面及び第２電極３２の表面にそれぞれ接着されている。
【００１９】
なお、図３に示すように、必要に応じて、封止フィルム５の下に、バリア層６を設けてもよい。前記バリア層６は、第２電極３２の表面に設けられ、そのバリア層６の表面上に封止フィルム５が設けられる。
また、図２に示す例では、封止フィルム５は有機ＥＬ素子３の周端面にまで接着しているが、例えば、図３に示すように、封止フィルム５が有機ＥＬ素子３の周端面を覆うように接着されていなくてもよい（この場合、封止フィルム５は有機ＥＬ素子３の表面側のみに接着している）。
【００２０】
本発明の有機ＥＬ装置１は、有機層３３が発光材料で形成されているため、照明装置、画像表示装置などの発光パネルとして利用できる。
以下、発光層を有する有機ＥＬ装置を例に採って、その製造方法及び形成材料などを説明する。
【００２１】
［有機ＥＬ装置の製造方法の第１実施形態］
本発明の有機ＥＬ装置の製造方法は、ロールツーロール方式を用いて行われる。
有機ＥＬ装置の製造方法は、図４に示すように、帯状のフレキシブル基板２を繰り出す繰出し工程と、前記帯状のフレキシブル基板２に有機ＥＬ素子を複数形成する素子形成工程と、前記複数の有機ＥＬ素子に、熱硬化型又は光硬化型の未硬化の接着層を介在させて封止フィルム５を積層する積層工程と、前記帯状のフレキシブル基板２と有機ＥＬ素子と封止フィルム５を有する帯状の積層体をロール状に巻き取る巻取り工程と、を有し、前記未硬化の接着層が、前記封止フィルム５の裏面の両端部を除いて前記封止フィルム５の裏面に設けられている。
第１実施形態の製造方法においては、前記巻取り工程後に、前記積層体をロール状に巻いたままで、前記積層体に熱を加え又は光を照射して前記接着層を硬化させる。
ここで、本明細書において、封止フィルムの裏面は、有機ＥＬ素子に対面する側の面を指す。
【００２２】
（繰出し工程）
帯状のフレキシブル基板２は、柔軟なシート状物であり、図４に示すように、ロール状に巻かれている。このロール状のフレキシブル基板２をその長手方向に繰り出して、製造ライン中に搬送する。その搬送途中で、フレキシブル基板２の表面上に、有機ＥＬ素子などが順次形成される。
前記帯状のフレキシブル基板の長さ（長手方向の長さ）は、特に限定されないが、例えば、１０ｍ〜１０００ｍである。また、前記フレキシブル基板の幅（短手方向の長さ）も特に限定されないが、例えば、１０ｍｍ〜３００ｍｍであり、好ましくは１０ｍｍ〜１００ｍｍである。前記フレキシブル基板の厚みも特に限定されず、その材質を考慮して適宜設定できる。前記フレキシブル基板として金属基板又は合成樹脂基板を用いる場合には、その厚みは、例えば、１０μｍ〜５０μｍである。
【００２３】
前記フレキシブル基板は、透明及び不透明の何れでよい。ボトムエミッション型の有機ＥＬ装置を形成する場合には、透明な基板が用いられる。
本明細書において、透明の指標としては、例えば、全光線透過率７０％以上、好ましくは８０％以上が例示できる。ただし、全光線透過率は、ＪＩＳ  Ｋ７１０５（プラスチックの光学的特性試験方法）に準拠した測定法によって測定される値をいう。
【００２４】
前記フレキシブル基板の材質は、特に限定されないが、例えば、ガラス基板、金属基板、合成樹脂基板、セラミック基板などが挙げられる。前記合成樹脂基板としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル系樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のα−オレフィンをモノマー成分とするオレフィン系樹脂；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）；酢酸ビニル系樹脂；ポリカーボネート（ＰＣ）；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）；ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）等のアミド系樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などのフレキシブルな合成樹脂フィルムが挙げられる。金属基板としては、ステンレス、銅、チタン、アルミニウム、合金などからなるフレキシブルな薄板などが挙げられる。
【００２５】
また、駆動時に有機ＥＬ装置の温度上昇を防止するため、前記フレキシブル基板は、放熱性に優れていることが好ましい。また、有機ＥＬ装置に酸素や水蒸気が浸入することを防止するため、前記フレキシブル基板は、ガス及び水蒸気バリア性を有することが好ましい。
なお、金属基板を用いる場合には、その表面に形成される電極に対して絶縁するため、金属基板の表面に絶縁層が設けられる。
【００２６】
（素子形成工程）
有機ＥＬ素子の形成工程は、従来と同様にして行われる。
簡単に説明すると、図４に示すように、繰り出したフレキシブル基板２を洗浄槽Ａにて洗浄し乾燥する。洗浄乾燥後、その基板の表面上に第１電極を形成する。
第１電極の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、スパッタ法、蒸着法、インクジェット法などが挙げられる。例えば、金属によって陽極を形成する場合には、蒸着法が用いられる。
なお、予め第１電極がパターニングされた基板を用いてもよい。予め第１電極が形成された基板を用いる場合には、それをロールから繰り出し、洗浄乾燥する。
【００２７】
前記第１電極の表面上に、その端子を除いて、有機層を形成する。前記第１電極の表面に、例えば、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層を順に形成することによって、有機層を形成できる。
正孔輸送層及び電子輸送層の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、例えば、スパッタ法、蒸着法、インクジェット法、コート法などが挙げられる。
発光層の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、通常、蒸着法によって形成される。
【００２８】
続いて、有機層の表面に、第２電極を形成する。第２電極は、第１電極の端子に重ならないように形成される。第２電極の形成方法は、その形成材料に応じて最適な方法を採用できるが、例えば、スパッタ法、蒸着法、インクジェット法などが挙げられる。
このようにして帯状のフレキシブル基板の長手方向に、所要間隔を開けて複数の有機ＥＬ素子３を形成していく。
なお、必要に応じて、第２電極の表面にバリア層を設けてもよい。
図５は、複数の有機ＥＬ素子３がフレキシブル基板２に形成された、素子形成工程後のフレキシブル基板を示す。素子形成工程後、前記フレキシブル基板２の表面には、端子３１ａを有する第１電極３１と端子３２ａを有する第２電極と両電極間に設けられた有機層３３とからなる有機ＥＬ素子３が複数所要間隔を開けて形成されている。
【００２９】
前記複数の有機ＥＬ素子の形成間隔は、特に限定されず、適宜設定できる。後述するように、隣接する有機ＥＬ素子の境界部において切断具を用いて切断することにより、個々の有機ＥＬ装置を取り出すことができる。このため、前記複数の有機ＥＬ素子の形成間隔は、切断具によって有機ＥＬ素子が傷つけられない程度であることが好ましい。
例えば、複数の有機ＥＬ素子の形成間隔は、０．５ｍｍ以上であり、好ましくは１ｍｍ以上である。一方、前記形成間隔の長さがあまりに長すぎると、１本のフレキシブル基板当たりに形成できる有機ＥＬ装置の数が少なくなる。かかる観点から、前記形成間隔は、５ｍｍ以下が好ましく、さらに、３ｍｍ以下がより好ましい。
【００３０】
前記第１電極は、例えば、陽極である。
前記第１電極（陽極）の形成材料は、特に限定されないが、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）；酸化珪素を含むインジウム錫酸化物（ＩＴＳＯ）；アルミニウム；金；白金；ニッケル；タングステン；銅；合金；などが挙げられる。ボトムエミッション型の有機ＥＬ装置を形成する場合には、透明な第１電極が用いられる。
第１電極の厚みは、特に限定されないが、通常、０．０１μｍ〜１．０μｍである。
【００３１】
有機層は、少なくとも２つの層からなる積層構造である。有機層の構造としては、例えば、（Ａ）正孔輸送層、発光層及び電子輸送層の、３つの層からなる構造、（Ｂ）正孔輸送層及び発光層の、２つの層からなる構造、（Ｃ）発光層及び電子輸送層、の２つの層からなる構造、などが挙げられる。
前記（Ｂ）の有機層は、発光層が電子輸送層を兼用している。前記（Ｃ）の有機層は、発光層が正孔輸送層を兼用している。
本発明に用いられる有機層は、前記（Ａ）〜（Ｃ）の何れの構造であってもよい。
以下、前記（Ａ）の構造を有する有機層について説明する。
【００３２】
正孔輸送層は、第１電極の表面に設けられる。もっとも、有機ＥＬ素子の発光効率を低下させないことを条件として、第１電極と正孔輸送層の間にこれら以外の任意の機能層が介在されていてもよい。
例えば、正孔注入層が、第１電極の表面に設けられ、その正孔注入層の表面に正孔輸送層が設けられていてもよい。正孔注入層は、陽極層から正孔輸送層へ正孔の注入を補助する機能を有する層である。
【００３３】
正孔輸送層の形成材料は、正孔輸送機能を有する材料であれば特に限定されない。正孔輸送層の形成材料としては、４，４’，４”−トリス（カルバゾール−９−イル）−トリフェニルアミン（略称：ＴｃＴａ）などの芳香族アミン化合物；１，３−ビス（Ｎ−カルバゾリル）ベンゼンなどのカルバゾール誘導体；Ｎ，Ｎ’−ビス（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）−９，９’−スピロビスフルオレン（略称：Ｓｐｉｒｏ−ＮＰＢ）などのスピロ化合物；高分子化合物；などが挙げられる。正孔輸送層の形成材料は、１種単独で又は２種以上を併用してもよい。また、正孔輸送層は、２層以上の多層構造であってもよい。
正孔輸送層の厚みは、特に限定されないが、駆動電圧を下げるという観点から、１ｎｍ〜５００ｎｍが好ましい。
【００３４】
発光層は、正孔輸送層の表面に設けられる。
発光層の形成材料は、発光性を有する材料であれば特に限定されない。発光層の形成材料としては、例えば、低分子蛍光発光材料、低分子燐光発光材料などの低分子発光材料を用いることができる。
【００３５】
低分子発光材料としては、例えば、４，４’−ビス（２，２’−ジフェニルビニル）−ビフェニル（略称：ＤＰＶＢｉ）などの芳香族ジメチリデン化合物；５−メチル−２−［２−［４−（５−メチル−２−ベンゾオキサゾリル）フェニル］ビニル］ベンゾオキサゾールなどのオキサジアゾール化合物；３−（４−ビフェニルイル）−４−フェニル−５−ｔ−ブチルフェニル−１，２，４−トリアゾールなどのトリアゾール誘導体；１，４−ビス（２−メチルスチリル）ベンゼンなどのスチリルベンゼン化合物；ベンゾキノン誘導体；ナフトキノン誘導体；アントラキノン誘導体；フルオレノン誘導体；アゾメチン亜鉛錯体、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（Ａｌｑ３）などの有機金属錯体；などが挙げられる。
【００３６】
また、発光層の形成材料として、ホスト材料中に発光性のドーパント材料をドープしたものを用いてもよい。
前記ホスト材料としては、例えば、上述の低分子発光材料を用いることができ、これ以外に、１，３，５−トリス（カルバゾ−９−イル）ベンゼン（略称：ＴＣＰ）、１，３−ビス（Ｎ−カルバゾリル）ベンゼン（略称：ｍＣＰ）、２，６−ビス（Ｎ−カルバゾリル）ピリジン、９，９−ジ（４−ジカルバゾール−ベンジル）フルオレン（略称：ＣＰＦ）、４，４’−ビス（カルバゾール−９−イル）−９，９−ジメチル−フルオレン（略称：ＤＭＦＬ−ＣＢＰ）などのカルバゾール誘導体などを用いることができる。
【００３７】
前記ドーパント材料としては、例えば、スチリル誘導体；ペリレン誘導体；トリス（２−フェニルピリジル）イリジウム（ＩＩＩ）（Ｉｒ（ｐｐｙ）３）、トリス（１−フェニルイソキノリン）イリジウム（ＩＩＩ）（Ｉｒ（ｐｉｑ）３）、ビス（１−フェニルイソキノリン）（アセチルアセトナト）イリジウム（ＩＩＩ）（略称：Ｉｒ（ｐｉｑ）２（ａｃａｃ））などの有機イリジウム錯体などの燐光発光性金属錯体；などを用いることができる。
さらに、発光層の形成材料には、上述の正孔輸送層の形成材料、後述の電子輸送層の形成材料、各種添加剤などが含まれていてもよい。
発光層の厚みは、特に限定されないが、例えば、２ｎｍ〜５００ｎｍが好ましい。
【００３８】
電子輸送層は、発光層の表面に設けられる。もっとも、有機ＥＬ素子の発光効率を低下させないことを条件として、第２電極と電子輸送層の間にこれら以外の任意の機能層が介在されていてもよい。
例えば、電子注入層が、電子輸送層の表面に設けられ、電子注入層の表面に、第２電極が設けられていてもよい。電子注入層は、前記第２電極から電子輸送層へ電子の注入を補助する機能を有する層である。
【００３９】
電子輸送層の形成材料は、電子輸送機能を有する材料であれば特に限定されない。電子輸送層の形成材料としては、例えば、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（略称：Ａｌｑ３）、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）（４−フェニルフェノラト）アルミニウム（略称：ＢＡｌｑ）などの金属錯体；２，７−ビス［２−（２，２’−ビピリジン−６−イル）−１，３，４−オキサジアゾ−５−イル］−９，９−ジメチルフルオレン（略称：Ｂｐｙ−ＦＯＸＤ）、２−（４−ビフェニリル）−５−（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（略称：ＰＢＤ）、１，３−ビス［５−（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール−２−イル］ベンゼン（略称：ＯＸＤ−７）、２，２’,２’'−(１，３，５−フェニレン)−トリス（１−フェニル−１Ｈ−ベンズイミダゾール）（略称：ＴＰＢｉ）などの複素芳香族化合物；ポリ（２，５−ピリジン−ジイル）（略称：ＰＰｙ）などの高分子化合物；などが挙げられる。電子輸送層の形成材料は、１種単独で又は２種以上を併用してもよい。また、電子輸送層は、２層以上の多層構造であってもよい。
電子輸送層の厚みは、特に限定されないが、駆動電圧を下げるという観点から、１ｎｍ〜５００ｎｍが好ましい。
【００４０】
第２電極は、例えば、陰極である。
前記第２電極の形成材料は、特に限定されないが、トップエミッション型の有機ＥＬ素子を形成する場合には、透明な第２電極が用いられる。透明及び導電性を有する第２電極の形成材料としては、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）；酸化珪素を含むインジウム錫酸化物（ＩＴＳＯ）；アルミニウムなどの導電性金属を添加した酸化亜鉛（ＺｎＯ：Ａｌ）；マグネシウム−銀合金などが挙げられる。第２電極の厚みは、特に限定されないが、通常、０．０１μｍ〜１．０μｍである。
【００４１】
バリア層は、有機ＥＬ素子を保護し、水分や酸素などの浸入を防止するための層である。
前記バリア層の形成材料は、特に限定されないが、金属酸化物膜、酸化窒化膜、窒化膜、酸化炭化窒化膜などが挙げられる。前記金属酸化物としては、例えば、ＭｇＯ、ＳｉＯ、ＳｉｘＯｙ、Ａｌ２Ｏ３、ＧｅＯ、Ｔｉ２Ｏなどが挙げられる。
前記バリア層は、酸化炭化窒化ケイ素膜（ＳｉＯＣＮ）、酸化窒化ケイ素膜（ＳｉＯＮ）、窒化ケイ素膜（ＳｉＮ）が好ましい。
前記バリア層の厚みは、特に限定されないが、例えば、５０ｎｍ〜５０μｍである。
【００４２】
（積層工程）
積層工程は、前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子に、封止フィルムを載せて仮貼付する工程である。
図６は、ロールツーロール方式に用いられる、帯状の封止フィルム５を裏面から見た図である。図６において、未硬化の接着層７が設けられた領域に、無数のドットを付加している。
また、図７及び図８は、前記封止フィルム５がセパレータ８に仮貼付された状態を示す（セパレータ付き封止フィルム）。
【００４３】
前記封止フィルム５は、例えば、帯状である。
前記封止フィルム５を有機ＥＬ素子に仮貼付するために、封止フィルム５の裏面には、未硬化の接着層７が設けられている。
前記未硬化の接着層７は、前記封止フィルム５の裏面の両端部を除く前記封止フィルム５の裏面に設けられている。つまり、封止フィルム５の両端部（第１端部及び第２端部）には、接着層４が設けられていない。なお、封止フィルム５の第１端部は、フレキシブル基板の長手方向に沿って延びる端部であり、第２端部は、前記第１端部に対向し且つフレキシブル基板の長手方向に沿って延びる端部である。
【００４４】
なお、図示例では、帯状の封止フィルム５の両端部（第１端部及び第２端部）のみが未硬化の接着層が設けられていない部分となっているが、本発明においては、前記両端部に直交する方向に延びる端部にも未硬化の接着層が設けられていなくてもよい（図示せず）。帯状の封止フィルム５においては、前記両端部に直交する方向に延びる端部は、封止フィルムの短手方向に沿って延びる端部である。
封止フィルム５を製造ラインに供給する際、前記接着層４が異物に接触することを防止するため、通常、前記未硬化の接着層７は、図７及び図８に示すように、セパレータ８の上に仮貼付されている。
【００４５】
前記セパレータ８の平面形状は、帯状である。前記セパレータ８としては、未硬化の接着層７が容易に剥離するように、表面に離型処理が施されたシート状物が用いられる。前記セパレータの形成材料は、特に限定されず、離型処理が施された汎用的な合成樹脂フィルム、合成紙、紙などが挙げられる。
帯状のフレキシブル基板の搬送に同期して帯状の封止フィルムを搬送しながら、各電極を除く有機ＥＬ素子の表面上に封止フィルムが積層される。
【００４６】
前記封止フィルムは、有機ＥＬ素子に、酸素や水蒸気などが浸入することを防止するためのフィルムである。
前記封止フィルムの形成材料としては、エチレンテトラフルオロエチル共重合体（ＥＴＦＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、延伸ナイロン（ＯＮｙ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド、ポリエーテルスチレン（ＰＥＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などの合成樹脂フィルムを好適に用いることができる。また、封止フィルム５は、フレキシブルなガラス板や金属板を用いてもよい。前記封止フィルムは、透明又は不透明でもよいが、トップエミッション型の有機ＥＬ装置を形成する場合には、透明な封止フィルムが用いられる。
前記封止フィルムの厚みは、特に限定されないが、例えば、５μｍ〜１ｍｍであり、好ましくは１０μｍ〜５００μｍである。
【００４７】
図８に示すように、前記未硬化の接着層７が設けられていない部分の幅Ｗ１は、特に限定されない。もっとも、その幅が余りに小さいと、ブロッキング防止効果を十分に奏しないおそれがあり、その幅が余りに大きいと、封止フィルムの端部が有機ＥＬ素子に接着せず、封止フィルムの端部が捲れるおそれがある。
このような観点から、前記未硬化の接着層が設けられていない部分の幅Ｗ１は、１０μｍ〜５００μｍが好ましい。
【００４８】
前記未硬化の接着層の厚みは、特に限定されない。もっとも、その厚みが余りに小さいと、封止フィルムを有機ＥＬ素子に十分な強度で接着できないおそれがあり、その厚みが余りに大きいと、封止フィルムを有機ＥＬ素子に積層した後、封止フィルムが位置ずれを起こすおそれがある。
このような観点から、前記未硬化の接着層の厚みは、１μｍ〜３０μｍが好ましい。また、前記接着層は、その面方向において厚み差がなく、均一な厚みとされている。
【００４９】
前記接着層を構成する接着剤は、熱硬化型又は光硬化型の接着剤を用いることができる。
前記熱硬化型の接着剤としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂などを主成分とする接着剤が挙げられる。前記光硬化型の接着剤としては、代表的には、紫外線硬化型の接着剤を用いることができる。紫外線硬化型の接着剤としては、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリウレタン樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート樹脂、紫外線硬化性イミドアクリレート樹脂などを主成分とする接着剤が挙げられる。
【００５０】
なお、必要に応じて、封止フィルムの下に、バリア層を設けてもよい（図示せず）。前記バリア層は、封止フィルムの裏面に設けられ、そのバリア層の裏面に接着層が設けられる。前記封止フィルムに設けられるバリア層としては、有機ＥＬ素子のバリア層と同様なものを用いることができる。
【００５１】
前記素子形成工程で得られた有機ＥＬ素子形成済み基板Ｘを、図４に示すように、製造ラインの下流側に送る途中で、前記封止フィルム５を積層していく。
封止フィルム５は、貼付装置９を用いて有機ＥＬ素子３の表面上に積層される。
図９は、封止フィルムの貼付装置の概略側面図である。
この貼付装置９は、有機ＥＬ素子形成済み基板Ｘを長手方向に送る一対の搬送ローラ９１と、セパレータ８と封止フィルム５を分離するためのピールプレート９２と、ピールプレート９２の先端部９２ａに配置されたガイドローラ９３と、セパレータ付き封止フィルムをピールプレート９２に送る搬送ローラ９４と、セパレータ８を回収する回収ローラ９５と、セパレータから剥離した封止フィルム５の表面を押さえる一対の押圧ローラ９６と、を有する。なお、前記搬送ローラ９４及び回収ローラ９５は、図９において省略されているので、図４を参照されたい。
【００５２】
ピールプレート９２は、側面視鋭角三角形状に形成された板状体である。ピールプレート９２は、その先端部９２ａ（鋭角部）が有機ＥＬ素子形成済み基板Ｘの表面の近傍に位置するように配置されている。ピールプレート９２の先端部９２ａと有機ＥＬ素子形成済み基板Ｘの表面の間の距離は、特に限定されない。もっとも、前記距離が余りに小さい場合には、ピールプレート９２の先端部９２ａが有機ＥＬ素子３の表面に当たって有機ＥＬ素子３の表面が傷付く虞があり、一方、前記距離が余りに長い場合には、ピールプレート９２で剥離した封止フィルム５を有機ＥＬ素子３の表面に移し替えることができないことがある。かかる点を考慮すると、ピールプレート９２の先端部９２ａと有機ＥＬ素子形成済み基板Ｘの表面の間の距離は、２ｍｍ以上が好ましく、更に、３ｍｍ以上がより好ましい。また、前記距離の上限は、封止フィルム５の大きさによって異なるものの、例えば、２０ｍｍ以下であり、好ましくは１０ｍｍ以下である。
【００５３】
前記有機ＥＬ素子形成済み基板Ｘの送りに同期して、セパレータ付き封止フィルムがピールプレート９２へと送られる。
なお、セパレータ付き封止フィルムの搬送は、連続的でもよいし、或いは、有機ＥＬ素子の１つ分の長さをコマ送りする、間欠送りでもよい。
【００５４】
ピールプレート９２の先端部９２ａにおいて、セパレータ８のみが反転されて回収される。図９において、白抜き矢印は、セパレータの回収方向を示し、黒塗矢印は、有機ＥＬ素子形成済み基板の搬送方向を示す。
ピールプレート９２の先端部９２ａでセパレータ８が反転することにより、未硬化の接着層７とセパレータ８の層間で剥離し、封止フィルム５が未硬化の接着層７を伴ってセパレータ８から離れる。
前記未硬化の接着層７が有機ＥＬ素子３の表面に接触することにより、封止フィルム５が有機ＥＬ素子３に積層される。前記封止フィルム５は、フレキシブル基板の長手方向に沿った第１側に配設された第１電極３１の端子及び長手方向に沿った第２側に配設された第２電極３２の端子をそれぞれ除いて、有機ＥＬ素子３（第２電極３２）の表面に積層される。
【００５５】
有機ＥＬ素子３に積層された封止フィルム５の表面上から押圧ローラ９６によって封止フィルム５を押えることにより、封止フィルム５が有機ＥＬ素子３の両端面にまで密着する。
本発明においては、封止フィルム５の両端部を除いて、未硬化の接着層７が設けられている。この封止フィルム５を有機ＥＬ素子に積層し且つ封止フィルム５を押さえた際には、未硬化の接着層７が封止フィルム５の両端部へと拡がり、前記封止フィルム５の両端部が有機ＥＬ素子３に密着する。そして、未硬化の接着層７が封止フィルム５の両端部に設けられていないので、封止フィルム５の両端部へと拡がった接着層４が、封止フィルム５の両端縁からはみ出ることを防止できる。
このようにして、図１０に示すように、前記フレキシブル基板２の表面上に、有機ＥＬ素子と封止フィルム５が順に積層された積層体１０を得ることができる。
【００５６】
（巻取り工程）
前記積層体を、ロール状に巻き取る。
積層体を巻き取る際には、接着層７は未硬化のままである。
本発明においては、上述のように、封止フィルム５の両端縁から未硬化の接着層７がはみ出ないので、前記積層体をロール状に巻いた際に、ブロッキング（積層体の端縁において接着剤による接着）が生じることを防止できる。
【００５７】
（接着層の硬化工程）
前記ロール状に巻いた積層体を、ロールのままで、硬化処理装置内に移動させ、未硬化の接着層を硬化させる（図示せず）。
前記接着層を硬化させることにより、封止フィルムが有機ＥＬ素子上に接着されて固定される。
前記硬化処理装置は、接着層を構成する接着剤の種類に応じて、適宜設定される。接着剤が熱硬化型である場合には、硬化処理装置として加熱装置が用いられる。接着剤が光硬化型である場合には、硬化処理装置として紫外線照射装置などの光照射装置が用いられる。
前記加熱装置の温度及び加熱時間などの加熱条件は、未硬化の熱硬化型の接着剤が硬化するように設定される。
前記光照射装置の光の波長、光の強度及び照射時間などの照射条件は、未硬化の光硬化型の接着剤が硬化するように設定される。
【００５８】
なお、光照射装置からの光は、ロール状に巻いた積層体の外側には作用するが、ロールの中心部（巻き芯付近）にまで十分に作用しないおそれがある。他方、熱は、ロール状に巻いた積層体の中心部にまで加わり易い。このため、上述の積層体をロール状に巻いたままで未硬化の接着層を硬化させる方法においては、未硬化の接着層として、熱硬化型の未硬化の接着層を用いることが好ましい。
【００５９】
本発明によれば、未硬化の接着層の硬化工程を、積層体の搬送途中で行わず、積層体を一旦ロール状に巻いた状態で行う。ロールツーロール方式における積層体の搬送途中で接着層の硬化を行うためには、非常に大きな硬化処理装置が必要となる。この点、本発明によれば、接着層の硬化処理を、ロールツーロール方式の製造ラインから切り離して行うので、比較的小さな硬化処理装置を用いて接着層を硬化させることができる。
特に、積層体をロール状に巻いたままで硬化処理を行うことにより、一回の硬化処理にてより多くの接着層を硬化させることができる。
【００６０】
（切断工程）
前記接着層を硬化させた後の積層体は、複数の有機ＥＬ装置が長手方向に連続的に繋がったものである。
この積層体をロールから繰り出し、隣接する有機ＥＬ素子の境界部において切断具を用いて前記積層体を切断することにより、個々の有機ＥＬ装置を取り出すことができる。
前記切断具による切断方法としては、例えば、ナイフエッジ形状の刃物による切削や回転刃による切削のような機械的切断、又は、レーザー光線の照射による切削などが挙げられる。
このようにして、図１及び図２に示すような有機ＥＬ装置を得ることができる。
【００６１】
［有機ＥＬ装置の製造方法の第２実施形態］
第２実施形態の製造方法においては、前記積層体の巻取り工程後に、ロール状に巻かれた積層体を繰り出し、隣接する有機ＥＬ素子の境界部において前記積層体を切断し、その切断物に熱を加え又は光を照射して未硬化の接着層を硬化させる。つまり、第２実施形態の製造方法は、ロール状に巻いたままで未硬化の接着層を硬化させる上記第１実施形態の製造方法とは異なり、積層体を切断した後に未硬化の接着層を硬化させる。
以下、上記第１実施形態の製造方法と同様の構成及び効果については、その説明を省略し、用語及び図番を援用する。
【００６２】
第２実施形態においては、繰出し工程、素子形成工程、積層工程及び巻取り工程までは、上記第１実施形態と同様である。
そして、巻取り工程によってロール状に巻き取られた未硬化の接着層を有する積層体１０を、ロールから繰り出す（図１１参照）。
この積層体１０を、隣接する有機ＥＬ素子の境界部において切断具を用いて切断することにより、個々の切断物１１を得る。この切断物１１は、接着層が未硬化である点を除いて、有機ＥＬ装置と同様である。図１１において、切断箇所を矢印で示す。
切断方法は、上記第１実施形態と同様な方法が挙げられる。
【００６３】
得られた複数の切断物１１を纏めて、硬化処理装置内に移動させ、各切断物中の未硬化の接着層を硬化させる（図示せず）。
前記接着層を硬化させることにより、封止フィルムが有機ＥＬ素子上に接着されて固定される。
前記硬化処理装置及びその条件は、接着層を構成する接着剤の種類に応じて、適宜設定される。前記接着剤が熱硬化型である場合には、加熱装置が用いられ、前記接着剤が光硬化型である場合には、光照射装置が用いられる。前記各切断物の未硬化の接着層を硬化させることによって得られるものが、有機ＥＬ装置である。
第２実施形態においても、積層体を巻き取った際に、ブロッキングを生じず、さらに、接着層の硬化処理を、ロールツーロール方式の製造ラインから切り離して行うので、比較的小さな硬化処理装置を用いて接着層を硬化させることができる。
【００６４】
［有機ＥＬ装置の製造方法の第３実施形態］
第３実施形態の製造方法においては、封止フィルムの裏面に未硬化の接着層が設けられているが、その封止フィルムの両端部に対応する未硬化の接着層の厚みが、前記封止フィルム５の両端部以外の領域に対応する接着層の厚みよりも小さい封止フィルムを用いる。つまり、第３実施形態の製造方法においては、両端部とそれ以外の領域との比較において、厚み差を有する未硬化の接着層が設けられた封止フィルムを用いる。
以下、上記第１及び第２実施形態の製造方法と同様の構成及び効果については、その説明を省略し、用語及び図番を援用する。
【００６５】
第３実施形態で用いられる封止フィルム５は、図１２及び図１３に示すように、前記封止フィルム５の裏面の両端部（第１端部及び第２端部）に設けられた未硬化の接着層７の厚みが、封止フィルム５の端縁に向かうに従って徐々に小さくなっている。なお、図１３においては、接着層７を仮貼付するセパレータを省略しているが、通常、未硬化の接着層７は、セパレータの上に仮貼付される。
図１３において、前記未硬化の接着層７の厚みが徐々に小さくなった部分の幅Ｗ２は、特に限定されないが、例えば、１０μｍ〜５００μｍが好ましい。
前記封止フィルム５の両端部以外の領域に設けられた未硬化の接着層７は、均一な厚みとされている。
両端部以外の領域に設けられた未硬化の接着層７の厚みは、上記第１実施形態で示したように、１μｍ〜３０μｍが好ましい。
【００６６】
第３実施形態においては、積層工程で図１２及び図１３に示すような未硬化の接着層７が設けられた封止フィルム５を用いること以外は、上記第１及び第２実施形態と同様にして有機ＥＬ装置を製造できる。
第３実施形態の積層工程において、両端部に対応する未硬化の接着層の厚みが両端部以外の領域に対応する接着層の厚みよりも小さい前記封止フィルムを、有機ＥＬ素子に積層し、封止フィルムの表面を押さえることにより、封止フィルムの両側縁が有機ＥＬ素子の両側面にまで密着する。
両端部に対応する未硬化の接着層の厚みが小さい封止フィルムを用いた場合も、封止フィルムを押さえた際には、両端部以外の領域における未硬化の接着層（厚みの大きい部分）が封止フィルムの両端部へと拡がる。この両端部においては未硬化の接着層の厚みが小さい（つまり、両端部においては、接着剤の量が少ない）ので、封止フィルムの両端部へと拡がった接着剤が、封止フィルムの両側縁からはみ出ることを防止できる。
【００６７】
［有機ＥＬ装置の製造方法の第４実施形態］
第４実施形態の製造方法においては、（封止フィルムが帯状でなく）枚葉状の封止フィルムが、１つの有機ＥＬ素子の有機層を覆う形状及び大きさに形成されている。つまり、第４実施形態の製造方法においては、フレキシブル基板に設けられた複数の有機ＥＬ素子にそれぞれ対応して、枚葉状の封止フィルムを積層する。
以下、上記第１乃至第３実施形態の製造方法と同様の構成及び効果については、その説明を省略し、用語及び図番を援用する。
【００６８】
第４実施形態で用いられる封止フィルム５は、図１４乃至図１６に示すように、有機ＥＬ素子の有機層よりも少し大きい略長方形状に形成されている。
この封止フィルム５の裏面の両端部を除いて、封止フィルム５の裏面に未硬化の接着層７が設けられている。好ましくは、図１６に示すように、封止フィルム５の両端部及び両端部に直交する方向に沿って延びる一対の端部（封止フィルム５の周囲の端部）の裏面を除いて、封止フィルム５の裏面に未硬化の接着層７が設けられている。
かかる封止フィルム５の複数が、帯状のセパレータ８の上に、未硬化の接着層７を介して所定間隔を開けて仮貼付されている。
【００６９】
第４実施形態においては、積層工程で図１４乃至図１６に示すような枚葉状の封止フィルム５を用いること以外は、上記第１乃至第３実施形態と同様にして有機ＥＬ装置を製造できる。
第４実施形態の積層工程において、封止フィルムの周囲の端部に未硬化の接着層が設けられていない枚葉状の封止フィルムを、有機ＥＬ素子に積層し、封止フィルムを押さえることにより、封止フィルムの周側縁が有機ＥＬ素子の側面にまで密着する。
具体的には、図１４乃至図１６に示すセパレータ付き封止フィルムを、図９に示す貼付装置を用いて有機ＥＬ素子の表面上に積層していく。
枚葉状の封止フィルムは、未硬化の接着層を伴って、貼付装置のピールプレートにおいてセパレータから剥離され、１枚の封止フィルムが１つの有機ＥＬ素子に積層される。これを繰り返して行うことにより、帯状のフレキシブル基板に設けられた複数の有機ＥＬ素子にそれぞれ封止フィルムを積層できる。
【００７０】
事後、上記第１乃至第３実施形態と同様に、有機ＥＬ素子に積層された封止フィルムの上から押圧ローラによって個々の封止フィルム５を押さえることにより、封止フィルムの周側縁が有機ＥＬ素子の側面にまで密着する。
得られた積層体をロール状に巻き取った後、上記第１乃至第３実施形態と同様に、未硬化の接着層を硬化させることにより、本発明の有機ＥＬ装置を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明の有機ＥＬ装置は、例えば、照明装置、画像表示装置などとして利用できる。
【符号の説明】
【００７２】
１…有機ＥＬ装置、２…フレキシブル基板、３…有機ＥＬ素子、４…硬化後の接着層、５…封止フィルム、７…未硬化の接着層、１０…積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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