(57)【要約】【課題】回路基板の基板材料の歩留まりを向上できる制御装置、および同装置を備えるモーターユニットを提供する。【解決手段】制御装置は、回路基板３０を有する。回路基板３０は、１枚の回路基板３０が折り曲げられることにより正六面体を形成し、６つの平面部分４１〜４６、および６つの平面部分４１〜４６のうちの隣り合う平面部分４１〜４６を互いに連結する連結部分５１〜５５を有する。６つの平面部分４１〜４６は、全てが正方形状を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板を有する制御装置であって、
前記回路基板は、１枚の回路基板が折り曲げられることにより正多面体を形成するものであり、複数の平面部分、および前記複数の平面部分のうちの隣り合う前記平面部分を互いに連結する連結部分を有し、
前記複数の平面部分は、全てが正三角形および正方形の一方の形状を有する
制御装置。
【請求項２】
前記回路基板は、正六面体または正四面体である
請求項１に記載の制御装置。
【請求項３】
前記平面部分および前記連結部分は、熱可塑性樹脂のフィルムにより一体的に形成される
請求項１または２のいずれか一項に記載の制御装置。
【請求項４】
電動モーター、および請求項１〜３のいずれか一項に記載の制御装置を有するモーターユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を有する制御装置、および同装置を備えるモーターユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１の制御装置は、直方体形状に折り曲げられた回路基板を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２２６９３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記制御装置においては、複数の回路基板を１つの基板材料から切り出すとき、１つの回路基板と他の回路基板との間に無駄な部分が形成される。このため、基板材料の歩留まりが悪い。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するため、回路基板の基板材料の歩留まりを向上できる制御装置、および同装置を備えるモーターユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）第１の手段は、請求項１に記載の発明すなわち、回路基板を有する制御装置であって、前記回路基板は、１枚の回路基板が折り曲げられることにより正多面体を形成するものであり、複数の平面部分、および前記複数の平面部分のうちの隣り合う前記平面部分を互いに連結する連結部分を有し、前記複数の平面部分は、全てが正三角形および正方形の一方の形状を有する制御装置であることを要旨とする。
【０００７】
上記制御装置の回路基板は、正多面体を構成し、かつ複数の平面部分は、正三角形および正方形の一方の形状を有する。正三角形および正方形の一方の形状を有する正多面体においては、複数の同一の正多面体の展開図を平面上に配置したとき、正多面体ではない多面体の展開図および正五角形以上の多角形の展開図を平面上に配置したときと比較して、各展開図の間の無駄な部分を少なくすることができる。すなわち、基板材料の歩留まりが向上する。
【０００８】
（２）第２の手段は、請求項２に記載の発明すなわち、前記回路基板は、正六面体または正四面体である請求項１に記載の制御装置であることを要旨とする。
上記回路基板は、正六面体または正四面体であるため、正六面体より面の数の多い正多面体と比較して、１つの平面部分に対する回路基板全体の大きさが小さい。このため、上記回路基板と体積の等しい正六面体より面の数の多い正多面体と比較して、ハウジング等に安定して配置することができる。
【０００９】
（３）第３の手段は、請求項３に記載の発明すなわち、前記平面部分および前記連結部分は、熱可塑性樹脂のフィルムにより一体的に形成される請求項１または２のいずれか一項に記載の制御装置であることを要旨とする。
【００１０】
上記制御装置の回路基板は、熱可塑性樹脂のフィルムにより一体的に形成されているため、平面部分および連結部分を容易に折り曲げることができる。
（４）第４の手段は、請求項４に記載の発明すなわち、電動モーターおよび請求項１〜３のいずれか一項に記載の制御装置を有するモーターユニットであることを要旨とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、回路基板の基板材料の歩留まりが向上できる制御装置、および同装置を備えるモーターユニットを提供する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態の制御装置に関する正面図であり、同装置を有するモーターユニットの構成を示す正面図。
【図２】本発明の実施形態の制御装置に関する斜視図。
【図３】本発明の実施形態の制御装置に関する斜視図であり、端子基板部分を省略した状態の制御装置を示す斜視図。
【図４】本発明の実施形態の制御装置に関する正面図であり、回路基板を基板材料から切り出すときの基板本体の配置を示した正面図。
【図５】本発明の実施形態の変形例Ｐの制御装置に関する正面図であり、回路基板を基板材料から切り出すときの基板本体の配置を示した正面図。
【図６】本発明の実施形態の変形例Ｑの制御装置に関する正面図であり、回路基板を基板材料から切り出すときの基板本体の配置を示した正面図。
【図７】本発明の実施形態の変形例Ｒの制御装置に関する正面図であり、回路基板を基板材料から切り出すときの基板本体の配置を示した正面図。
【図８】本発明の実施形態の変形例Ｓの制御装置に関する正面図であり、回路基板を基板材料から切り出すときの基板本体の配置を示した正面図。
【図９】本発明の実施形態の変形例Ｔの制御装置に関する正面図であり、回路基板を基板材料から切り出すときの基板本体の配置を示した正面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１を参照してモーターユニット１の構成について説明する。
モーターユニット１は、電動モーター１０、および制御装置２０を有する。モーターユニット１は、モーターユニット１の外部の電源（図示略）および外部の制御装置（図示略）と制御装置２０とを電線２３により接続するためのコネクター２２を有する。
【００１４】
電動モーター１０は、モーター本体１１、およびモーター本体１１を収容するモーターハウジング１２を有する。
制御装置２０は、回路基板３０、基板ハウジング９０、および回路基板３０と電動モーター１０とを接続するためのバスバー２１を有する。
【００１５】
基板ハウジング９０は、内部に回路基板３０を収容する。基板ハウジング９０は、モーターハウジング１２に取り付けられる。基板ハウジング９０は、底壁９１、側壁９２、上壁９３、側壁９２に囲まれて形成される収容空間９４、およびねじ９５を有する。
【００１６】
側壁９２は、底壁９１から立ち上がる。側壁９２は、上壁９３と一体的に形成される。側壁９２および上壁９３は、ねじ９５により底壁９１に取り付けられる。側壁９２は、開口部分９２Ａを有する。
【００１７】
開口部分９２Ａは、回路基板３０のコネクター２２が取り付けられる部分と対向する部分に形成される。コネクター２２に接続される電線２３は、開口部分９２Ａを介して基板ハウジング９０の内部に挿入される。
【００１８】
図２を参照して、回路基板３０の構造について説明する。
回路基板３０は、正六面体形状を有する。回路基板３０は、基板本体４０、回路素子３１（図３参照）、接続端子３２を有する。
【００１９】
回路基板３０は、可撓性を有する多層プリント基板である。回路基板３０は、一般的なフレキシブル基板と比較して、形状の保持力が高い。すなわち、回路基板３０は、一般的なフレキシブル基板と比較して、硬い。回路基板３０は、基板本体４０が熱可塑性樹脂のフィルムにより一体的に形成される。具体的には、回路基板３０は、パターン加工が施された状態の熱可塑性樹脂のフィルムを一度の熱プレスにより多層化する製造方法により製造される。なお、層間接続材料としては、金属ペーストが用いられる。この多層プリント基板としては、例えばＰＡＬＡＰ（登録商標）が挙げられる。
【００２０】
基板本体４０は、展開した状態において平面形状を有する。基板本体４０は、平面形状の一方の面である外面４０Ｂと、他方の面である内面４０Ａ（図３参照）とを有する。外面４０Ｂは、正六面体の外面を構成する。内面４０Ａは、正六面体の内部空間側の面である内面を構成する。
【００２１】
基板本体４０は、第１平面部分４１、第２平面部分４２、第３平面部分４３、第４平面部分４４、第５平面部分４５、端子平面部分４６、第１連結部分５１、第２連結部分５２、第３連結部分５３、第４連結部分５４、および第５連結部分５５を有する。
【００２２】
第１平面部分４１および第２平面部分４２は、互いに対向する。第３平面部分４３および端子平面部分４６は、互いに対向する。第４平面部分４４および第５平面部分４５は、互いに対向する。
【００２３】
図４に示されるように、第３平面部分４３、第２平面部分４２、端子平面部分４６、および第１平面部分４１は、基板本体４０を展開した状態において、この順序で図中横方向に一列に配置される。第５平面部分４５は、第３平面部分４３の図中下方に配置される。第４平面部分４４は、第１平面部分４１の図中上方に配置される。
【００２４】
図２に示されるように、第１平面部分４１および端子平面部分４６は、第１連結部分５１により連結される。
端子平面部分４６および第２平面部分４２は、第２連結部分５２により連結される。
【００２５】
第２平面部分４２および第３平面部分４３は、第３連結部分５３により連結される。
第４平面部分４４および第１平面部分４１は、第４連結部分５４により連結される。
第３平面部分４３および第５平面部分４５は、第５連結部分５５により連結される。
【００２６】
回路基板３０は、各連結部分５１〜５５により連結される２つの平面部分４１〜４６の内面４０Ａが近づく方向に直角に屈曲することにより、正六面体形状を形成する。
第１平面部分４１は、正方形状を有する。第１平面部分４１は、正方形状の４辺を構成する２つの接続辺４１Ｃ、および２つの連結辺４１Ｄを有する。接続辺４１Ｃは、基板本体４０の端部として構成される。第１平面部分４１は、平面形状の４つの角にそれぞれねじ３４（図３参照）が取り付けられる。第１平面部分４１は、ねじ３４により、基板ハウジング９０（図１参照）に固定される。端子平面部分４６と隣り合う連結辺４１Ｄは、第１連結部分５１の一部として構成される。第４平面部分と隣合う連結辺４１Ｄは、第４連結部分５４の一部として構成される。
【００２７】
第２平面部分４２は、正方形状を有する。第２平面部分４２は、正方形状の４辺を構成する２つの接続辺４２Ｃ、および２つの連結辺４２Ｄを有する。各接続辺４２Ｃは、基板本体４０の端部を構成する。端子平面部分４６と隣り合う連結辺４２Ｄは、第２連結部分５２の一部として構成される。第３平面部分４３と隣合う連結辺４２Ｄは、第３連結部分５３の一部として構成される。
【００２８】
第３平面部分４３は、正方形状を有する。第３平面部分４３は、正方形状の４辺を構成する２つの接続辺４３Ｃ、および２つの連結辺４３Ｄを有する。各接続辺４３Ｃは、基板本体４０の端部を構成する。第２平面部分４２と隣合う連結辺４３Ｄは、第３連結部分５３の一部として構成される。第５平面部分４５と隣合う連結辺４３Ｄは、第５連結部分５５の一部として構成される。
【００２９】
第４平面部分４４は、正方形状を有する。第４平面部分４４は、正方形状の４辺を構成する３つの接続辺４４Ｃ、および１つの連結辺４４Ｄを有する。各接続辺４４Ｃは、基板本体４０の端部を構成する。第１平面部分４１と隣合う連結辺４４Ｄは、第４連結部分５４の一部として構成される。
【００３０】
第５平面部分４５は、正方形状を有する。第５平面部分４５は、正方形状の４辺を構成する３つの接続辺４５Ｃ、および１つの連結辺４５Ｄを有する。各接続辺４５Ｃは、基板本体４０の端部を構成する。第３平面部分４３と隣合う連結辺４５Ｄは、第５連結部分５５の一部として構成される。
【００３１】
端子平面部分４６は、正方形状を有する。端子平面部分４６は、正方形状の４辺を構成する２つの接続辺４６Ｃ、および２つの連結辺４６Ｄを有する。各接続辺４６Ｃは、基板本体４０の端部を構成する。第１平面部分４１と隣合う連結辺４６Ｄは、第１連結部分５１の一部として構成される。第２平面部分４２と隣合う連結辺４６Ｄは、第２連結部分５２の一部として構成される。
【００３２】
平面部分４１〜４６の接続構造について説明する。
第１平面部分４１および第３平面部分４３は、互いに対向する接続辺４１Ｃ，４３Ｃがそれぞれ接着剤により固定されることにより互いに連結される。
【００３３】
第１平面部分４１および第５平面部分４５は、互いに対向する接続辺４１Ｃ，４５Ｃがそれぞれ接着剤により固定されることにより互いに連結される。
第２平面部分４２および第４平面部分４４は、互いに対向する接続辺４２Ｃ，４４Ｃがそれぞれ接着剤により固定されることにより互いに連結される。
【００３４】
第２平面部分４２および第５平面部分４５は、互いに対向する接続辺４２Ｃ，４５Ｃがそれぞれ接着剤により固定されることにより互いに連結される。
第３平面部分４３および第４平面部分４４は、互いに対向する接続辺４３Ｃ，４４Ｃがそれぞれ接着剤により固定されることにより互いに連結される。
【００３５】
端子平面部分４６および第４平面部分４４は、互いに対向する接続辺４６Ｃ，４４Ｃがそれぞれ接着剤により固定されることにより互いに連結される。
端子平面部分４６および第５平面部分４５は、互いに対向する接続辺４６Ｃ，４５Ｃがそれぞれ接着剤により固定されることにより互いに連結される。
【００３６】
図３を参照して、回路基板３０の電気的な構成について説明する。
各平面部分４１〜４６の内面４０Ａには、電源回路８０Ａ、パワー回路８０Ｂ、制御回路８０Ｃが取り付けられる。
【００３７】
電源回路８０Ａは、回路素子３１として、コンデンサー素子、コイル素子、およびリレー素子を有する。コンデンサー素子、およびコイル素子は、第４平面部分４４の内面４０Ａに取り付けられる。また、図示しないが、リレー素子は、端子平面部分４６の内面４０Ａに取り付けられる。すなわち、電源回路８０Ａは、第１平面部分４１および端子平面部分４６にわたり取り付けられる。
【００３８】
パワー回路８０Ｂは、回路素子３１として、スイッチング素子を有する。スイッチング素子は、第１平面部分４１の内面４０Ａに取り付けられる。
制御回路８０Ｃは、回路素子３１として、複数の集積回路を有する。各集積回路は、第２平面部分４２の内面４０Ａ、第３平面部分４３の内面４０Ａ、および第５平面部分４５の内面４０Ａに取り付けられる。
【００３９】
図２に示されるように、接続端子３２は、端子平面部分４６の外面４０Ｂから内面４０Ａを貫通するピンである。接続端子３２の内面４０Ａ側の端部は、内面４０Ａから突出している。接続端子３２は、端子平面部分４６の内部の配線に半田付けにより接続される。接続端子３２は、端子平面部分４６において、接続辺４１Ｃおよび連結辺４１Ｄから離間した位置に取り付けられる。
【００４０】
図３に示されるように、バスバー端子３３は、第１平面部分４１の外面４０Ｂから内面４０Ａを貫通するピンである。バスバー端子３３の内面４０Ａ側の端部は、内面４０Ａから突出している。バスバー端子３３は、第１平面部分４１の内部の配線に半田付けにより接続される。
【００４１】
図４を参照して、回路基板３０の作用について説明する。
回路基板３０は、正六面体形状を有し、平面部分４１〜４６は正方形状を有する。具体的には、１つの基板本体４０の接続辺４１Ｃ〜４６Ｃから構成される縁４０Ｃと１つの基板本体４０の接続辺４１Ｃ〜４６Ｃから構成される縁４０Ｄを接した状態で配置する。これにより、基板材料１００から複数の基板本体４０を切り出すとき、基板本体４０同士の間の無駄な部分を小さくするように基板本体４０を配置することができる。
【００４２】
本実施形態のモーターユニット１は、以下の効果を奏する。
（１）制御装置２０の回路基板３０は、正多面体を構成し、かつ複数の平面部分４１〜４６は、正方形の形状を有する。正三角形および正方形の一方の形状を有する正多面体においては、複数の同一の正多面体の展開図を平面上に配置したとき、正多面体ではない多面体の展開図および正五角形以上の多角形の展開図を平面上に配置したときと比較して、各展開図の間の無駄な部分を少なくすることができる。すなわち、基板材料１００の歩留まりが向上する。また、回路基板３０は、折り曲げられている。このため、基板ハウジング９０の底壁９１の平面方向における寸法を小さくできる。
【００４３】
（２）回路基板３０は、正六面体であるため、正六面体より面の数の多い正多面体と比較して、１つの平面部分４１〜４６に対する回路基板３０全体の大きさが小さい。このため、回路基板３０と体積の等しい正六面体より面の数の多い正多面体と比較して、基板ハウジング９０に安定して配置することができる。
【００４４】
（３）回路基板３０は、平面部分のうちの１つである第１平面部分４１にパワー回路８０Ｂが取り付けられる。第１平面部分４１の外面４０Ｂは、基板ハウジング９０に固定される。このため、パワー回路８０Ｂの熱が第１平面部分４１を介して基板ハウジング９０に移動する。このため、パワー回路８０Ｂの温度上昇が抑制される。
【００４５】
（４）平面部分４１〜４６、および連結部分５１〜５５は、連続する熱可塑性樹脂のフィルムにより一体的に形成される。このため、基板本体４０を容易に折り曲げることができる。
【００４６】
本発明は、上記実施形態以外の実施形態を含む。以下、本発明のその他の実施形態としての上記実施形態の変形例を示す。なお、以下の各変形例は、互いに組み合わせることもできる。
【００４７】
・実施形態の基板本体４０は、図４に示される展開図を有する。一方、図５に示される変形例Ｐの基板本体４０は、下記の条件（Ｐ１）〜（Ｐ５）を満たす展開図を有する。
（Ｐ１）第１平面部分４１が端子平面部分４６図中右方に配置される。
（Ｐ２）第５平面部分４５が端子平面部分４６の図中下方に配置される。
（Ｐ３）第２平面部分４２が第５平面部分４５の図中左方に配置される。
（Ｐ４）第４平面部分４４が第１平面部分４１の図中上方に配置される。
（Ｐ５）第３平面部分４３が第４平面部分４４の図中右に配置される。
【００４８】
また、図６に示される変形例Ｑの基板本体４０は、下記の条件（Ｑ１）〜（Ｑ５）を満たす展開図を有する。
（Ｑ１）端子平面部分４６が第２平面部分４２の図中右方に配置される。
（Ｑ２）第１平面部分４１が端子平面部分４６の図中右方に配置される。
（Ｑ３）第４平面部分４４が第１平面部分４１の図中上方に配置される。
（Ｑ４）第３平面部分４３が第４平面部分４４の図中右方に配置される。
（Ｑ５）第５平面部分４５が第３平面部分４３の図中右方に配置される。
【００４９】
・実施形態の回路基板３０は、正六面体形状を有する。一方、変形例Ｒの回路基板３０は、平面部分が正三角形から構成される正四面体形状を有する。この場合、基板本体４０は、図７に示される展開図を有する。そして、基板材料１００において、複数の基板本体４０が接する態様で切り出される。
【００５０】
・実施形態の回路基板３０は、正六面体形状を有する。一方、変形例Ｓの回路基板３０は、平面部分が正三角形から構成される正八面体形状を有する。この場合、基板本体４０は、図８に示される展開図を有する。そして、基板材料１００において、複数の基板本体４０が接する態様で切り出される。
【００５１】
・実施形態の回路基板３０は、正六面体形状を有する。一方、変形例Ｓの回路基板３０は、平面部分が正三角形から構成される正二十面体形状を有する。この場合、基板本体４０は、図９に示される展開図を有する。そして、基板材料１００において、複数の基板本体４０が接する態様で切り出される。
【００５２】
・実施形態の基板本体４０は、基板材料１００において各基板本体４０の縁４０Ｃおよび縁４０Ｄが接する態様で配置される。一方、変形例の基板本体４０は、基板材料１００において各基板本体４０の縁４０Ｃおよび縁４０Ｄが離間した態様で配置される。
【００５３】
・実施形態の回路基板３０は、全ての平面部分４１〜４６に回路素子３１が取り付けられている。一方、変形例の回路基板３０は、一部の平面部分４１〜４６にのみ回路素子３１が取り付けられている。
【００５４】
・実施形態の回路素子３１は、全て基板本体４０の内面４０Ａに取り付けられている。一方、変形例の回路素子３１は、少なくとも１つが基板本体４０の外面４０Ｂに取り付けられている。
【００５５】
・実施形態の回路基板３０は、第１平面部分４１のみが基板ハウジング９０と接触する。一方、変形例の回路基板３０は、第１平面部分４１に加えて、第２平面部分４２、第３平面部分４３、第４平面部分４４、第５平面部分４５、および端子平面部分４６のうちの少なくとも１つの平面部分が基板ハウジング９０と接触する。この場合、回路基板３０を収容空間９４の端部に寄せて回路基板３０を側壁９２に接触させることもできる。また、基板ハウジング９０の収容空間を小さくすることにより、回路基板３０を側壁９２および上壁９３に接触させることもできる。
【００５６】
・実施形態の回路基板３０は、第１平面部分４１がねじ３４により基板ハウジング９０に取り付けられる。一方、変形例の回路基板３０は、第２平面部分４２、第３平面部分４３、第４平面部分４４、第５平面部分４５、および端子平面部分４６のうちの１つが基板ハウジング９０に取り付けられる。
【００５７】
・実施形態の回路基板３０は、接着剤により接続辺４１Ｃ〜４６Ｃを連結している。一方、変形例の回路基板３０は、接着剤を省略している。この場合、制御装置２０は、回路基板３０の正六面体形状を外力により保持する保持部材を有することもできる。
【００５８】
・実施形態の回路基板３０は、全ての接続辺４１Ｃ〜４６Ｃを接着剤により連結している。一方、変形例の回路基板３０は、一部の接続辺４１Ｃ〜４６Ｃのみを接着剤により連結している。
【００５９】
・実施形態の回路基板３０は、接着剤により接続辺４１Ｃ〜４６Ｃを連結している。一方、変形例の回路基板３０は、ゴム材料により形成される密封部材により接続辺４１Ｃ〜４６Ｃを連結する。なお、密封材料としては、例えば接続辺４１Ｃ〜４６Ｃをはめ込むＨ型パッキンが挙げられる。
【００６０】
・実施形態の複数の接続端子３２は、基板本体４０を貫通するピンである。一方、変形例の複数の接続端子３２は、少なくとも１つがスルーホールである。なお、この場合、コネクター２２は、スルーホールを貫通するためのピン端子を有する。
【００６１】
・実施形態の回路基板３０は、一般的なリジッド基板と比較して、可撓性の高いリジッド基板から構成される。一方、変形例の回路基板は、一般的なリジッド基板から構成される平面部分４１〜４６と、一般的なフレキシブル基板から構成される連結部分５１〜５５を有する。
【００６２】
・実施形態の制御装置２０は、一般的なフレキシブル基板と比較して、形状の保持力が高い回路基板３０を有する。一方、変形例の制御装置２０は、一般的なフレキシブル基板としての回路基板３０を有する。
【００６３】
・実施形態の基板ハウジング９０は、側壁９２の接続端子３２と対向する部分に開口部分９２Ａを有する。一方、変形例の基板ハウジング９０は、側壁９２の接続端子３２と対向しない部分、底壁９１、または上壁９３に開口部分９２Ａを有する。
【００６４】
・実施形態の基板ハウジング９０は、上壁９３および側壁９２を有する。一方、変形例の基板ハウジング９０は、上壁９３および側壁９２を省略している。
・実施形態の回路基板３０は、底壁９１に取り付けた後、正六面体形状に組み立てられる。一方、変形例の回路基板３０は、正六面体形状に組み立てた後、底壁９１に取り付けられる。なお、この場合、ねじ３４は、底壁９１側から取り付けられる。
【００６５】
・実施形態の基板ハウジング９０は、モーターハウジング１２に取り付けられる。一方、変形例の基板ハウジング９０は、モーターハウジング１２には取り付けられない。
・実施形態の制御装置２０を電動モーター１０以外の制御装置として搭載することもできる。要するに、回路基板および基板ハウジングを備える制御装置であれば、いずれの装置の制御装置に対しても本発明を適用することができる。
【符号の説明】
【００６６】
１…モーターユニット、１０…電動モーター、２０…制御装置、３０…回路基板、４１…第１平面部分、４２…第２平面部分、４３…第３平面部分、４４…第４平面部分、４５…第５平面部分、４６…端子平面部分、５１…第１連結部分、５２…第２連結部分、５３…第３連結部分、５４…第４連結部分、５５…第５連結部分。
【図１】
2014011397.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2014011397.tif 000006
【図５】
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【図６】
2014011397.tif 000008
【図７】
2014011397.tif 000009
【図８】
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【図９】
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