(57)【要約】【課題】メッキ層と絶縁層との密着力を増加させることができるだけでなく、副資材の無駄を減らすことができるとともに、基板製造の工程効率を向上させることができる金属層を有する絶縁フィルムを提供する。【解決手段】本発明の金属層を有する絶縁フィルム１００は、キャリア１１０と、キャリア１１０上に形成された金属層１２０、および金属層１２０上に形成された絶縁層１３０を含むものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアと、
前記キャリア上に形成された金属層、および
前記金属層上に形成された絶縁層
を含む金属層を有する絶縁フィルム。
【請求項２】
前記キャリアは、銅（Ｃｕ）からなることを特徴とする請求項１に記載の金属層を有する絶縁フィルム。
【請求項３】
前記キャリアの厚さは、１８〜３５μｍであることを特徴とする請求項１に記載の金属層を有する絶縁フィルム。
【請求項４】
前記金属層は、銅（Ｃｕ）からなることを特徴とする請求項１に記載の金属層を有する絶縁フィルム。
【請求項５】
前記金属層の厚さは、１００〜３０００ｎｍであることを特徴とする請求項１に記載の金属層を有する絶縁フィルム。
【請求項６】
前記絶縁層の厚さは、１０〜４０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の金属層を有する絶縁フィルム。
【請求項７】
前記絶縁層は、無機フィラーが含まれた樹脂絶縁材からなることを特徴とする請求項１に記載の金属層を有する絶縁フィルム。
【請求項８】
絶縁層、および
前記絶縁層上に形成された金属層
を含む金属層を有する絶縁フィルム。
【請求項９】
前記絶縁層の厚さは、１０〜４０μｍであることを特徴とする請求項８に記載の金属層を有する絶縁フィルム。
【請求項１０】
前記絶縁層は、無機フィラーが含まれた樹脂絶縁材からなることを特徴とする請求項８に記載の金属層を有する絶縁フィルム。
【請求項１１】
前記金属層は、銅（Ｃｕ）からなることを特徴とする請求項８に記載の金属層を有する絶縁フィルム。
【請求項１２】
前記金属層の厚さは、１００〜３０００ｎｍであることを特徴とする請求項８に記載の金属層を有する絶縁フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属層を有する絶縁フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、印刷回路基板は、高仕様化に対応するための薄膜化、高集積化、微細回路を実現・開発のためにビルドアップ（ｂｕｉｌｄ−ｕｐ）絶縁フィルムを用いている。
【０００３】
この時、用いられるビルドアップ（ｂｕｉｌｄ−ｕｐ）絶縁フィルムは、微細回路パターンの形成時、熱膨張率に応じた不良を最小化するために、低い熱膨張率を有することを目標に開発されている。
【０００４】
このような低い熱膨張率を有する絶縁フィルムを製造するためには、絶縁材に配合される無機フィラーの含量を増加させなければならないが、絶縁フィルム内に無機フィラーの含量が増加すると、絶縁フィルムと絶縁フィルム上に形成されるメッキ層との密着力が低くなるという問題が発生し得る。
【０００５】
一方、従来技術による絶縁フィルムが、特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２８３１１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の一側面は、メッキ層と絶縁層との密着力を増加させることができる金属層を有する絶縁フィルムを提供することにある。
【０００８】
本発明の他の側面は、副資材の無駄を減らすことができる金属層を有する絶縁フィルムを提供することにある。
【０００９】
本発明のまた他の側面は、基板製造の工程効率を向上させることができる金属層を有する絶縁フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一実施形態による金属層を有する絶縁フィルムは、キャリア、前記キャリア上に形成された金属層、および前記金属層上に形成された絶縁層を含む。
【００１１】
この時、前記キャリアは、銅（Ｃｕ）からなってもよい。
【００１２】
また、前記キャリアの厚さは、１８〜３５μｍであってもよい。
【００１３】
また、前記金属層は、銅（Ｃｕ）からなってもよい。
【００１４】
また、前記金属層の厚さは、１００〜３０００ｎｍであってもよい。
【００１５】
また、前記絶縁層の厚さは、１０〜４０μｍであってもよい。
【００１６】
また、前記絶縁層は、無機フィラーが含まれた樹脂絶縁材からなってもよい。
【００１７】
また、本発明の他の実施形態による金属層を有する絶縁フィルムは、絶縁層、および前記絶縁層上に形成された金属層を含む。
【００１８】
この時、前記絶縁層の厚さは、１０〜４０μｍであってもよい。
【００１９】
また、前記絶縁層は、無機フィラーが含まれた樹脂絶縁材からなってもよい。
【００２０】
また、前記金属層は、銅（Ｃｕ）からなってもよい。
【００２１】
また、前記金属層の厚さは、１００〜３０００ｎｍであってもよい。
【００２２】
本発明の特徴および利点は、添付図面に基づいた次の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。
【００２３】
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び特許請求の範囲に用いられた用語や単語は、通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明は、キャリアとして金属を用い、キャリア上にメッキ工程を通じて金属層を形成することによってキャリアと金属層との間に離型界面が存在することにより、キャリアと金属層の分離が容易であり、キャリアの再使用が可能であり、これにより、副資材の無駄を減らすことができる。
【００２５】
また、本発明は、キャリアを除去した完成品を製作することにより、基板製造工程中、キャリア除去工程を削除して工程効率性を増加させることができる。
【００２６】
更に、本発明は、金属層を有する絶縁フィルムを用いて基板を製造する時に前記金属層上にメッキ層を形成することにより、メッキ層と絶縁層との密着力を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施形態による金属層を有する絶縁フィルムの構造を示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態による金属層を有する絶縁フィルムの構造を示す断面図である。
【図３】図２に示した金属層を有する絶縁フィルムの製造工程時にキャリアと絶縁フィルムを分離する工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明の目的、特定の長所および新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明と実施形態によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ他の図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、本発明を説明するにあたり、係る公知技術に関する具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合にその詳細な説明は省略する。本明細書において、第１、第２などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって制限されるものではない。
【００２９】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００３０】
図１は、本発明の一実施形態による金属層を有する絶縁フィルムの構造を示す断面図であり、図２は、本発明の他の実施形態による金属層を有する絶縁フィルムの構造を示す断面図であり、図３は、図２に示した金属層を有する絶縁フィルムの製造工程時にキャリアと絶縁フィルムを分離する工程を示す断面図である。
【００３１】
図１を参照すれば、本発明の一実施形態による金属層を有する絶縁フィルム１００は、キャリア１１０、金属層１２０、および絶縁層１３０を含む。
【００３２】
本実施形態において、キャリア１１０は、金属からなってもよいが、特にこれに限定されるものではない。
【００３３】
ここで、前記金属としては、銅（Ｃｕ）が用いられてもよいが、特にこれに限定されるものではなく、アルミニウム（Ａｌ）などが用いられてもよい。
【００３４】
本実施形態において、キャリア１１０は、支持する役割を果たすため、取り扱い性を良くするために厚さを過度に小さく形成しないことが好ましく、本実施形態においてキャリア１１０の厚さは、１８〜３５μｍであってもよいが、特にこれに限定されるものではない。
【００３５】
本実施形態において、金属層１２０は、銅（Ｃｕ）からなってもよいが、特にこれに限定されるものではなく、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、コバルト（Ｃｏ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉄（Ｆｅ）、スズ（Ｓｎ）またはこれらの合金などからなるものも可能である。
【００３６】
本実施形態において、金属層１２０の厚さは、１００〜３０００ｎｍであってもよいが、特にこれに限定されるものではない。
【００３７】
金属層１２０の厚さが過度に小さい場合は、絶縁フィルム１００の製造後、金属層に亀裂が生じるという問題が発生し得るし、また、基板製造工程中、デスミア（ｄｅｓｍｅａｒ）工程によって容易に除去されるという問題が発生し得る。
【００３８】
一方、金属層１２０の厚さが過度に大きい場合は、金属層１２０の形成に長時間が必要となり、工程時間および工程費用が増加するという問題が発生し得る。
【００３９】
本実施形態において、キャリア１１０上に金属層１２０を形成することは、メッキ工程を通じて形成することができるが、特にこれに限定されるものではなく、ホイル（ｆｏｉｌ）形態の金属箔をキャリア１１０上に圧着して形成すること、スパッタリング（ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）工程を通じて蒸着形成することも可能である。また、その外にも当業界に公知された金属層の形成技術はいずれも適用することができる。
【００４０】
本実施形態において、絶縁層１３０としては、樹脂絶縁材が用いられてもよい。この時、前記樹脂絶縁材には、無機フィラーが含まれてもよく、前記無機フィラーは、シリカ（ｓｉｌｉｃａ）などであってもよいが、特にこれに限定されるものではない。
【００４１】
前記樹脂絶縁材としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維のような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）が用いられてもよく、また、熱硬化性樹脂および／または光硬化性樹脂などが用いられてもよいが、特にこれに限定されるものではない。
【００４２】
本実施形態において、絶縁層１３０の厚さは、１０〜４０μｍであってもよいが、特にこれに限定されるものではない。
【００４３】
絶縁層１３０の厚さが上述した範囲から外れる場合は、基板の層間絶縁の信頼性に問題が発生し得る。
【００４４】
本実施形態において、金属層１２０上に絶縁層１３０を形成することは、液相の絶縁材を金属層１２０上に塗布した後に乾燥させて行われてもよいが、特にこれに限定されるものではなく、フィルム形態の絶縁材を金属層１２０上に圧着して形成することも可能である。
【００４５】
また、本実施形態による金属層を有する絶縁フィルム１００は、絶縁層１３０上に形成されたカバーフィルム（不図示）をさらに含むことができる。
【００４６】
前記カバーフィルム（不図示）は、絶縁層１３０を外部から保護する機能をするために形成されるものである。
【００４７】
このように、本発明は、キャリア１１０として銅（Ｃｕ）からなる金属箔を用い、キャリア１１０上に金属層１２０を形成することにより、キャリア１１０と金属層１２０との間に離型界面が存在するようになるため、キャリア１１０と金属層１２０との分離が容易であり、キャリア１１０の再使用が可能である。これにより、副資材および原価節減の効果を得ることができる。
【００４８】
また、無機フィラーが含まれた絶縁層１３０と金属層１２０を一体に形成することにより、以後の基板製造時に金属層１２０上に形成されたメッキ層と絶縁層１３０との密着力を向上させるという効果を得ることができる。
【００４９】
また、本発明の他の実施形態として、図２に示したような金属層を有する絶縁フィルム２００がある。
【００５０】
図２を参照すれば、本実施形態による金属層を有する絶縁フィルム２００は、絶縁層１３０、および絶縁層１３０上に形成された金属層１２０を含む。
【００５１】
このような構造は、図１に示した金属層を有する絶縁フィルム１００からキャリア１１０を除去することによって得ることができる。
【００５２】
すなわち、本実施形態による金属層を有する絶縁フィルム２００は、キャリア１１０上に金属層１２０、金属層１２０上に絶縁層１３０を前述したように形成した後、キャリア１１０と金属層１２０を分離することによって得ることができる。
【００５３】
この時、キャリア１１０と金属層１２０の分離は、図３に示すように、ローラーＡおよびＢに各々キャリア１１０および金属層１２０／絶縁層１３０を巻くことによって行われてもよいが、特にこれに限定されるものではない。
【００５４】
このように、キャリア１１０を除去した金属層を有する絶縁フィルム２００を製造することにより、以後に進行される基板製造工程中、キャリア１１０の除去工程が必要でなくなるため、工程数が減ることによって工程時間が短縮され、その結果、工程効率向上の効果を付加的に得ることができる。
【００５５】
以上、本発明を具体的な実施形態に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００５６】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、金属層を有する絶縁フィルムに適用可能である。
【符号の説明】
【００５８】
１００、２００  金属層を有する絶縁フィルム
１１０  キャリア
１２０  金属層
１３０  絶縁層
【図１】
2014019159.tif 000003
【図２】
2014019159.tif 000004
【図３】
2014019159.tif 000005