(57)【要約】【課題】メッキ時に基板の離脱を防止するとともに、基板の離脱を防止する離脱防止部に損傷が生じた場合に簡単に解決することができるメッキ装置を提供する。【解決手段】本発明によるメッキ装置１００は、基板２００にメッキ液１１２を噴射するメッキチャンバー１１０と、メッキチャンバー１１０の内部に形成され、一面に多数個のワイヤが基板２００の移送方向に形成され、移送される基板２００の上部及び下部に位置して基板２００の離脱を防止する離脱防止部１２０と、基板２００を装着して移送する基板移送部１３０と、を含むものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板にメッキ液を噴射するメッキチャンバーと、
前記メッキチャンバーの内部に形成され、一面に多数個のワイヤが前記基板の移送方向に形成され、移送される前記基板の上部及び下部に位置して前記基板の離脱を防止する離脱防止部と、
前記基板を装着して移送する基板移送部と、を含むメッキ装置。
【請求項２】
前記離脱防止部は、
前記基板の下部に位置する第１離脱防止部と、
前記基板の上部に位置する第２離脱防止部と、を含む請求項１に記載のメッキ装置。
【請求項３】
前記第１離脱防止部は、
前記基板の下部に位置する第１フレームと、
前記第１フレームの上部に形成され、前記基板の移送方向に形成された第１ワイヤと、を含む請求項２に記載のメッキ装置。
【請求項４】
前記第１フレームは、中央に中空部が形成され、長方形に形成される請求項３に記載のメッキ装置。
【請求項５】
前記第２離脱防止部は、
前記基板の上部に形成される第２フレームと、
前記第２フレームの下部に形成され、前記基板の移送方向に形成された第２ワイヤと、を含む請求項２に記載のメッキ装置。
【請求項６】
前記第２フレームは、中央に中空部が形成され、長方形に形成される請求項５に記載のメッキ装置。
【請求項７】
前記ワイヤの外面が、テフロン（Ｔｅｆｌｏｎ［登録商標］）樹脂でコーティングされる請求項１に記載のメッキ装置。
【請求項８】
前記基板移送部は、
前記基板を固定する固定治具と、
前記固定治具に連結され、前記固定治具を基板移送方向に移動させる治具移送部と、を含む請求項１に記載のメッキ装置。
【請求項９】
前記固定治具は、
前記基板が挿入される基板挿入部と、
前記挿入された基板を圧入して固定させる基板固定部と、を含む請求項８に記載のメッキ装置。
【請求項１０】
前記離脱防止部は、前記基板の上部及び下部それぞれに多数個が一直線に並ぶように形成される請求項１に記載のメッキ装置。
【請求項１１】
前記メッキチャンバーは、前記基板にメッキ液を噴射する一つ以上のノズルをさらに含む請求項１に記載のメッキ装置。
【請求項１２】
前記ノズルは、前記メッキチャンバーの内部の上部及び下部のうち少なくとも一つに形成される請求項１１に記載のメッキ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メッキ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板は、電子通信機器などに用いられる最も基本的な電子部品である。このようなプリント回路基板は、電子通信技術の急速な発展に伴い、その技術もまた急速に発展している。
【０００３】
プリント回路基板を製造するためには、様々な工程が行われる。様々な工程のうち一部として、洗浄水、エッチング液、メッキ液または現像液などの処理液を用いる湿式工程を行うことができる。
【０００４】
湿式工程は、プリント回路基板が駆動装置によって工程設備内を水平に進む間、プリント回路基板の上端または下端に設けられた多数のノズルから各種の化学溶液を噴射することにより行うことができる（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第５５２４６５４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の一側面による目的は、メッキ時に基板の離脱を防止するメッキ装置を提供することにある。
【０００７】
本発明の他の側面による目的は、基板の離脱を防止する離脱防止部に損傷が生じた場合に簡単に解決することができるメッキ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の実施例によると、基板にメッキ液を噴射するメッキチャンバーと、前記メッキチャンバーの内部に形成され、一面に多数個のワイヤが前記基板の移送方向に形成され、移送される前記基板の上部及び下部に位置して前記基板の離脱を防止する離脱防止部と、前記基板を装着して移送する基板移送部と、を含むメッキ装置が提供される。
【０００９】
前記離脱防止部は、前記基板の下部に位置する第１離脱防止部と、前記基板の上部に位置する第２離脱防止部と、を含むことができる。
【００１０】
前記第１離脱防止部は、前記基板の下部に位置する第１フレームと、前記第１フレームの上部に形成され、前記基板の移送方向に形成された第１ワイヤと、を含むことができる。
【００１１】
前記第１フレームは、中央に中空部が形成され、長方形に形成されることができる。
【００１２】
前記第２離脱防止部は、前記基板の上部に形成される第２フレームと、前記第２フレームの下部に形成され、前記基板の移送方向に形成された第２ワイヤと、を含むことができる。
【００１３】
前記第２フレームは、中央に中空部が形成され、長方形に形成されることができる。
【００１４】
前記ワイヤの外面が、テフロン（Ｔｅｆｌｏｎ［登録商標］）樹脂でコーティングされることができる。
【００１５】
前記基板移送部は、前記基板を固定する固定治具と、前記固定治具に連結され、前記固定治具を基板移送方向に移動させる治具移送部と、を含むことができる。
【００１６】
前記固定治具は、前記基板が挿入される基板挿入部と、前記挿入された基板を圧入して固定させる基板固定部と、を含むことができる。
【００１７】
前記離脱防止部は、前記基板の上部及び下部それぞれに多数個が一直線に並ぶように形成されることができる。
【００１８】
前記メッキチャンバーは、前記基板にメッキ液を噴射する一つ以上のノズルをさらに含むことができる。
【００１９】
前記ノズルは、前記メッキチャンバーの内部の上部及び下部のうち少なくとも一つに形成されることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の実施例によるメッキ装置は、離脱防止部により、メッキ液の噴射圧力によって基板が離脱することを防止することができる。
【００２１】
本発明の実施例によるメッキ装置は、基板が離脱することを防止することにより、基板メッキの信頼性を向上させることができる。
【００２２】
本発明の実施例によるメッキ装置は、基板の離脱を防止する離脱防止部に損傷が生じた場合に、ワイヤを取り替えることにより簡単に解決することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施例によるメッキ装置を示す例示図である。
【図２】本発明の実施例による離脱防止部を示す例示図である。
【図３】本発明の実施例による第１離脱防止部を示す例示図である。
【図４】本発明の実施例による第２離脱防止部を示す例示図である。
【図５】本発明の実施例による基板移送部を示す例示図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００２５】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００２６】
図１は、本発明の実施例によるメッキ装置を示す例示図である。
【００２７】
図１を参照すると、メッキ装置１００は、メッキチャンバー１１０と、離脱防止部１２０と、基板移送部１３０と、を含むものである。
【００２８】
メッキチャンバー１１０は、外壁で囲むように形成させることができる。メッキチャンバー１１０の内部空間に基板２００を位置（設置）することができる。また、メッキチャンバー１１０は、内部に位置（設置）した基板２００にメッキ液１１２を噴射することができる。ここで、基板２００は、プリント回路基板であることができる。
【００２９】
メッキチャンバー１１０は、基板２００にメッキ液１１２を噴射するためのノズル１１１を含むことができる。本発明の実施例によると、ノズル１１１は、メッキチャンバー１１０の内部の上部及び下部それぞれに形成することができる。しかし、ノズル１１１の形成位置及び個数は、これに限定されない。即ち、ノズル１１１は、メッキチャンバー１１０の内部の上部及び下部のうち少なくとも一つに形成することができる。さらに、ノズル１１１は、メッキチャンバー１１０の内部で、基板２００にメッキ液１１２を噴射することができる何れの位置にも形成することができる。本発明のメッキチャンバー１１０は、基板２００にメッキ液１１２を噴射することができれば、その構造及び形態を多様に変形することができる。
【００３０】
メッキチャンバー１１０の内部空間に、基板２００を移送するための離脱防止部１２０及び基板移送部１３０を形成することができる。
【００３１】
離脱防止部１２０は、基板２００の移送方向に形成することができる。また、離脱防止部１２０は、基板２００の上部及び下部に位置（設置）することができる。また、図１に図示されたように、基板２００の上部及び下部それぞれに、多数個の離脱防止部１２０を一直線に並ぶように形成することができる。しかし、これは、本発明の一実施例に過ぎず、このように限定されるものではない。例えば、離脱防止部１２０は、基板２００がメッキチャンバー１１０を通過できる十分な長さに形成されれば、上部及び下部それぞれに一つのみ形成することができる。即ち、離脱防止部１２０の個数は、当業者が基板２００の移送長さまたは離脱防止部１２０の大きさなどを考慮して容易に変更することができる。離脱防止部１２０は、メッキ液１１２の噴射圧力によって基板２００が基板移送部１３０から離脱することを防止することができる。
【００３２】
基板移送部１３０は、基板２００を移送方向に移送することができる。基板移送部１３０の一部は、離脱防止部１２０同士の間に位置（設置）して基板２００を装着することができる。即ち、基板移送部１３０は、装着された基板２００を離脱防止部１２０同士の間で移送するようにすることができる。
【００３３】
図２は、本発明の実施例による離脱防止部を示す例示図である。
【００３４】
図２を参照すると、離脱防止部１２０は、第１離脱防止部１２１と、第２離脱防止部１２５と、を含むものである。
【００３５】
第１離脱防止部１２１は、基板２００の下部に位置（設置）することができる。第１離脱防止部１２１は、第１フレーム１２２と、第１ワイヤ１２３と、を含むことができる。第１フレーム１２２には、多数個の第１ワイヤ１２３を形成することができる。第１ワイヤ１２３は、第１フレーム１２２の上部に形成及び固定することができる。この際、第１ワイヤ１２３は、基板２００の移送方向に、第１フレーム１２２に固定することができる。第１ワイヤ１２３は、移送中の基板２００がメッキチャンバー１１０の下部から噴射されるメッキ液１１２の圧力によって基板移送部１３０から離脱することを防止することができる。
【００３６】
第２離脱防止部１２５は、基板２００の上部に位置（設置）することができる。第２離脱防止部１２５は、第２フレーム１２６と、第２ワイヤ１２７と、を含むことができる。第２ワイヤ１２７は、第２フレーム１２６の下部に形成及び固定することができる。この際、第２ワイヤ１２７もまた基板２００の移送方向に、第２フレーム１２６に固定することができる。第２フレーム１２６には、多数個の第２ワイヤ１２７を形成することができる。第２ワイヤ１２７は、基板２００がメッキチャンバー１１０の上部から噴射されるメッキ液１１２の圧力によって基板移送部１３０から離脱することを防止するためのものである。
【００３７】
このように形成された離脱防止部１２０は、メッキチャンバー（図１の１１０）の内壁に固定することができる。または、離脱防止部１２０の一側に離脱防止部１２０を固定するための離脱防止部本体（不図示）が形成され、離脱防止部１２０は、本体（不図示）に固定することができる。
【００３８】
本発明の実施例によると、離脱防止部１２０は、第１離脱防止部１２１と、第２離脱防止部１２５との間の間隔を調節することができる。例えば、第１離脱防止部１２１が固定された状態で、第２離脱防止部１２５を上下に動かして相互間隔を拡大または縮小することができる。または、第２離脱防止部１２５が固定された状態で、第１離脱防止部１２１を上下に動かして相互間隔を拡大または縮小することができる。また、第１離脱防止部１２１及び第２離脱防止部１２５の両方を動かして相互間隔を調節することができる。第１離脱防止部１２１と第２離脱防止部１２５との間の相互間隔を調節するための構成は、公知の技術から当業者が容易に設計変更して適用することができる。
【００３９】
本発明の実施例によると、第１離脱防止部１２１及び第２離脱防止部１２５を基板２００の下部及び上部に位置（設置）することにより、基板２００がメッキ液１１２の圧力によって離脱防止部１２０の外部に離脱することを防止することができる。
【００４０】
基板２００の離脱を防止するための離脱防止部１２０は、メッキ液に長時間露出したり劣化することによって損傷を受け得る。このように損傷が生じた場合、第１ワイヤ１２３及び第２ワイヤ１２７を取り替えることにより問題を容易に解決することができる。
【００４１】
図３は、本発明の実施例による第１離脱防止部を示す例示図である。
【００４２】
図３を参照すると、第１離脱防止部１２１は、第１フレーム１２２と、多数個の第１ワイヤ１２３と、を含むものである。
【００４３】
第１フレーム１２２は、中央に中空部が形成され、長方形に形成されることができる。本発明の実施例によると、第１フレーム１２２は、基板移送方向に長い長方形を形成することができる。しかし、第１フレーム１２２の形状は、これに限定されるものではない。即ち、第１フレーム１２２は、メッキ液１１２が通過可能な空間を含むことができれば、如何なる形態であってもよい。
【００４４】
多数個の第１ワイヤ１２３は、第１フレーム１２２の上部に形成することができる。また、第１ワイヤ１２３もまた、図３に図示されたように、基板移送方向に形成することができる。ここで、第１ワイヤの内部１２３−１は、ステンレスワイヤ（ＳＵＳ  Ｗｉｒｅ）のような剛性材質で形成することができる。また、第１ワイヤの外部１２３−２は、テフロン（Ｔｅｆｌｏｎ［登録商標］）でコーティングすることができる。しかし、第１ワイヤの外部１２３−２の材質は、テフロン（Ｔｅｆｌｏｎ［登録商標］）に限定されず、摩擦係数が低い樹脂のいずれも可能である。
【００４５】
図４は、本発明の実施例による第２離脱防止部を示す例示図である。
【００４６】
図４を参照すると、第２離脱防止部１２５は、第２フレーム１２６と、多数個の第２ワイヤ１２７と、を含むものである。
【００４７】
第２フレーム１２６は、中央に中空部が形成され、長方形に形成されることができる。本発明の実施例によると、第２フレーム１２６は、基板移送方向に長い長方形を形成することができる。このような第２フレーム１２６の形状は、これに限定されるものではない。即ち、第２フレーム１２６は、メッキ液１１２が通過可能な空間を含むことができれば、如何なる形態であってもよい。
【００４８】
多数個の第２ワイヤ１２７は、第２フレーム１２６の下部に形成することができる。また、第２ワイヤ１２７もまた、図４に図示されたように、基板移送方向に形成することができる。ここで、第２ワイヤの内部１２７−１は、第１ワイヤ１２３と同様に、ステンレスワイヤのような剛性材質で形成することができる。また、第２ワイヤの外部１２７−２は、テフロン（Ｔｅｆｌｏｎ［登録商標］）でコーティングすることができる。しかし、第２ワイヤの外部１２７−２の材質は、テフロン（Ｔｅｆｌｏｎ［登録商標］）に限定されず、摩擦係数が低い樹脂のいずれも可能である。
【００４９】
図５は、本発明の実施例による基板移送部を示す例示図である。
【００５０】
図５を参照すると、基板移送部１３０は、固定治具１３１と、治具移送部１３５と、を含むものである。
【００５１】
固定治具１３１は、第１離脱防止部１２１と、第２離脱防止部１２５との間に位置（設置）することができる。固定治具１３１には、基板２００を装着することができる。固定治具１３１は、基板挿入部１３２と、基板固定部１３３と、を含むことができる。基板挿入部１３２には、基板２００を挿入することができる。基板挿入部１３２は、固定治具１３１の一側に溝状に形成することができる。例えば、一側は、固定治具１３１において基板移送方向の反対側面にすることができる。溝状の基板挿入部１３２に基板２００の一部を挿入することができる。
【００５２】
基板固定部１３３は、基板挿入部１３２に挿入された基板２００を固定することができる。基板固定部１３３は、基板挿入部１３２の上部及び下部から突出した形状に形成することができる。即ち、基板挿入部１３２に基板２００の一部が挿入されると、挿入された基板２００を圧入して固定することができる。この際、基板固定部１３３は、挿入された基板２００と点接触することができる。従って、基板固定部１３３の圧入により、基板２００が損傷を受けることを最小化することができる。
【００５３】
治具移送部１３５は、固定治具１３１に結合して固定治具１３１を基板移送方向に移動することができる。治具移送部１３５は、基板２００の移送方向に対して平行に形成することができる。また、治具移送部１３５は、離脱防止部１２０の一側から所定距離離隔して形成することができる。治具移送部１３５は、コンベヤ（Ｃｏｎｖｅｙｏｒ）状に形成することができる。治具移送部１３５をコンベヤ状に形成することは、実施例に過ぎず、これに限定されるものではない。治具移送部１３５は、固定治具１３１に連結されて固定治具１３１を基板移送方向に移動することができるいずれの装置も可能である。
【００５４】
このように、本発明の実施例によるメッキ装置は、離脱防止部により、基板メッキを行う際に基板の離脱を防止することができる。従って、本発明の実施例によるメッキ装置により、基板メッキに対する信頼性を向上させることができる。
【００５５】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００５６】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、メッキ装置に適用可能である。
【符号の説明】
【００５８】
１００  メッキ装置
１１０  メッキチャンバー
１１１  ノズル
１１２  メッキ液
１２０  離脱防止部
１２１  第１離脱防止部
１２２  第１フレーム
１２３  第１ワイヤ
１２３−１  第１ワイヤの内部
１２３−２  第１ワイヤの外部
１２５  第２離脱防止部
１２６  第２フレーム
１２７  第２ワイヤ
１２７−１  第２ワイヤの内部
１２７−２  第２ワイヤの外部
１３０  基板移送部
１３１  固定治具
１３２  基板挿入部
１３３  基板固定部
１３５  治具移送部
２００  基板
【図１】
2014095141.tif 000003
【図２】
2014095141.tif 000004
【図３】
2014095141.tif 000005
【図４】
2014095141.tif 000006
【図５】
2014095141.tif 000007