(57)【要約】【課題】露光不良の発生を抑制できる露光装置を提供する。【解決手段】露光装置は、第１液浸空間の第１液体を介して露光光で基板を露光する。露光装置は、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、第１液体の第１液浸空間を形成する第１部材と、光路に対して第１部材の外側に配置され、第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成可能な第２部材と、を備える。【選択図】図３
2014011202.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１液浸空間の第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記第１液体の前記第１液浸空間を形成する第１部材と、
前記光路に対して前記第１部材の外側に配置され、前記第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成可能な第２部材と、を備える露光装置。
【請求項２】
前記第２部材は、前記第２液体を供給する第２供給口と、前記第２液体の少なくとも一部を回収する第２回収口と、を有し、
前記第２供給口からの液体供給と前記第２回収口からの液体回収とによって前記第２液浸空間が形成され、
前記第２回収口は、第１開口と第２開口とを有し、
前記第１開口及び前記第２開口の一方からの前記第２液体の回収を実質的に停止し、前記第１開口及び前記第２開口の他方から前記第２液体の回収を行うことによって、前記第２液浸空間を形成可能である請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】
前記第１開口は、前記第２供給口の周囲の少なくとも一部に配置され、
前記第２開口は、前記第２供給口に対して前記第１開口の外側に配置される請求項２に記載の露光装置。
【請求項４】
前記第１開口は、前記第２供給口を囲むように配置される請求項２又は３に記載の露光装置。
【請求項５】
前記第２開口は、前記第２供給口及び前記第１開口を囲むように配置される請求項２〜４のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項６】
前記第２部材は、前記第１開口が配置される第１部分と、前記第２開口が配置される第２部分と、を含み、
前記第１部分と前記第２部分とは相対的に移動可能である請求項２〜５のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項７】
前記第１開口から前記第２液体の回収が行われ、前記第２開口からの前記第２液体の回収が実質的に停止されているときの前記第２部分の高さは、前記第１開口からの前記第２液体の回収が実質的に停止され、前記第２開口から前記第２液体の回収が行われるときの前記第２部分の高さよりも高い請求項６に記載の露光装置。
【請求項８】
前記第１開口から前記第２液体の回収が行われ、前記第２開口からの前記第２液体の回収が実質的に停止されている第１状態で形成される前記第２液浸空間と、前記第２開口から前記第２液体の回収が行われ、前記第１開口からの前記第２液体の回収が実質的に停止されている第２状態で形成される前記第２液浸空間とは、大きさ及び形状の一方又は両方が異なる請求項２〜７のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項９】
前記第２部材は、前記第２液体を供給する第２供給口と、前記第２液体の少なくとも一部を回収する第２回収口と、を有し、
前記第２供給口からの液体供給と前記第２回収口からの液体回収とによって前記第２液浸空間が形成され、
前記第２供給口に対して前記第２回収口は移動可能である請求項１に記載の露光装置。
【請求項１０】
前記第２回収口を移動することによって、前記第２液浸空間の大きさ及び形状の一方又は両方を変更可能である請求項９記載の露光装置。
【請求項１１】
前記第２部材は、前記第２液浸空間の大きさ及び形状の一方又は両方を変更可能である請求項１に記載の露光装置。
【請求項１２】
前記基板に露光光が照射されている露光期間と、前記基板に露光光が照射されない非露光期間とでは、前記第２液浸空間の大きさ及び形状の一方又は両方が異なる請求項８、１０、１１のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１３】
前記非露光期間は、メンテナンス期間を含む請求項１２に記載の露光装置。
【請求項１４】
前記メンテナンス期間において、前記第２液浸空間で前記物体上の残留液体を捕捉する請求項１３に記載の露光装置。
【請求項１５】
前記メンテナンス期間に形成される前記第２液浸空間は、前記非露光期間に形成される前記第２液浸空間よりも大きい請求項１３又は１４に記載の露光装置。
【請求項１６】
前記第２部材と所定領域との間に形成される前記第２液浸空間と、前記第２部材と前記所定領域の外側の領域との間に形成される前記第２液浸空間とは、大きさ及び形状の一方又は両方が異なる請求項１２〜１５のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１７】
前記所定領域は、第１物体と第２物体との間隙を含む請求項１６に記載の露光装置。
【請求項１８】
前記所定領域は、前記所定領域の外側の領域よりも前記第２液体に対して親液性である請求項１６又は１７に記載の露光装置。
【請求項１９】
前記第２部材と前記所定領域との間に形成される前記第２液浸空間の大きさは、前記第２部材と前記所定領域の外側の領域との間に形成される第２液浸空間の大きさよりも小さい請求項１８に記載の露光装置。
【請求項２０】
第１移動条件で移動する物体と前記第２部材との間に形成される前記第２液浸空間と、前記第１移動条件とは異なる第２移動条件で移動する物体と前記第２部材との間に形成される前記第２液浸空間とは、大きさ及び形状の一方又は両方が異なる請求項１２〜１９のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項２１】
前記移動条件は、速度を含み、
第１速度で移動する物体と前記第２部材との間に形成される前記第２液浸空間の大きさは、前記第１速度よりも遅い第２速度で移動する物体と前記第２部材との間に形成される前記第２液浸空間の大きさよりも小さい請求項２０に記載の露光装置。
【請求項２２】
前記射出面と実質的に平行な所定面内における第１方向に前記基板が移動されながら前記基板上のショット領域が前記露光光で露光され、
前記第１部材は、前記第１部材の下方の第１空間の液体を回収可能な第１回収部を有し、
前記第２部材は、前記第２部材の下方の第２空間の液体を回収可能な第２回収部を有し、
前記所定面内において前記第１方向と直交する第２方向に関する前記第１回収部の外側エッジを通る接線上に前記第２回収部の一部が配置されるように、前記第１部材に対する前記第２部材の位置が定められる請求項１に記載の露光装置。
【請求項２３】
前記第２方向に関する前記第２液浸空間の寸法は、前記第２方向に関する前記ショット領域の寸法よりも大きい請求項２２に記載の露光装置。
【請求項２４】
前記射出面からの前記露光光が照射領域に照射され、
前記第２方向に関する前記第２液浸空間の寸法は、前記第２方向に関する前記照射領域の寸法よりも大きい請求項２２又は２３に記載の露光装置。
【請求項２５】
前記第２方向に関する前記第２液浸空間の寸法は、２６ｍｍ以上である請求項２２〜２４のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項２６】
前記第２部材は、前記外側エッジに対して第１方向の一側及び他側のそれぞれに配置されるとともに、前記露光光の光路に対して前記第２方向の一側及び他側のそれぞれに配置される請求項２２〜２５のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項２７】
前記基板上に複数のショット領域が配置され、
前記射出面と実質的に平行な所定面内における第１方向に前記基板が移動されながら前記基板上のショット領域が前記露光光で順次露光され、
複数のショット領域のうち、前記所定面内において前記第１方向と直交する第２方向に関して前記基板の中心に対して一側のショット領域のグループが露光された後、他側のショット領域のグループが露光され、
前記第１部材は、前記第１部材の下方の前記第１空間の液体を回収可能な第１回収部を有し、
前記第２部材は、前記第２部材の下方の前記第２空間の液体を回収可能な第２回収部を有し、
前記第２部材は、前記第１部材に対して前記第２方向に関して一側に配置され、他側に配置されない請求項１に記載の露光装置。
【請求項２８】
前記第２部材は、前記第１部材の下面が対向可能な上面を有する保持部材をリリース可能に保持可能であり、
前記第２部材を使って保持されている前記保持部材と前記第１部材との間に前記第１液浸空間を形成可能である請求項１〜２７のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項２９】
前記第１部材と前記保持部材との間に前記第１液浸空間を形成可能である請求項２８に記載の露光装置。
【請求項３０】
前記保持部材と異なる物体の上面と前記第１部材の下面とが対向する第１状態、及び前記保持部材の上面と前記第１部材の下面とが対向する第２状態の一方から他方に変化する期間において、前記第１部材の下面側に前記第１液浸空間が形成され続ける請求項２８又は２９に記載の露光装置。
【請求項３１】
前記第２部材の下面と対向可能な上面を有するカバー部材をさらに備え、
前記第２部材の下面と前記カバー部材との間に前記第２液浸空間を形成可能である請求項１〜３０のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項３２】
前記基板を保持する基板ステージをさらに備え、
前記基板ステージは、前記第２部材の下面と前記カバー部材の上面との間に前記第２液浸空間が形成されている状態で、前記カバー部材の下方で移動可能である請求項３１に記載の露光装置。
【請求項３３】
前記第２部材と物体との間に前記カバー部材が配置されているときに、前記カバー部材上面と前記第２部材の下面との間に前記第２液浸空間を形成可能であり、
前記第２部材と前記物体との間に前記カバー部材が配置されていないときに、前記物体上面と前記第２部材の下面との間に前記第２液浸空間を形成可能である請求項３１又は３２に記載の露光装置。
【請求項３４】
前記第２部材と物体との間に前記カバー部材が配置されている状態、及び前記第２部材と物体との間に前記カバー部材が配置されていない状態の一方から他方へ変化することによって、前記第２液浸空間の前記第２液体が前記物体と接触しない状態及び接触する状態の一方から他方へ変化する請求項３３に記載の露光装置。
【請求項３５】
前記光路に対して前記第１部材の外側に配置され、前記物体上の液体を吸引可能な吸引口を有する第３部材を備える請求項１〜３４のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項３６】
前記第３部材は、前記第１、第２部材に対して可動である請求項３５に記載の露光装置。
【請求項３７】
前記第３部材を移動可能な駆動装置を備える請求項３５又は３６に記載の露光装置。
【請求項３８】
前記物体上の液体を検出する検出装置を備え、
前記駆動装置は、前記検出装置の検出結果に基づいて前記第３部材を移動する請求項３７に記載の露光装置。
【請求項３９】
前記第１部材及び前記第２部材は、実質的に動かない請求項３５〜３８のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項４０】
前記第１部材の側面は、凹部を有し、
前記凹部の内側に、前記第２部材の少なくとも一部が配置される請求項１〜３９のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項４１】
前記基板は、前記第１下面と実質的に平行な面内における第１方向に移動されながら露光され、
前記凹部は、前記光学部材の光軸に対して前記第１方向に設けられる請求項４０に記載の露光装置。
【請求項４２】
前記第２液浸空間を形成する前記第２液体の粘性は、前記第１液浸空間を形成する前記第１液体の粘性よりも高い請求項１〜４１のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項４３】
前記第２液浸空間を形成する前記第２液体の溶存気体濃度は、前記第１液浸空間を形成する前記第１液体の溶存気体濃度よりも高い請求項１〜４２のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項４４】
前記第２部材の下方を第１物体と第２物体とが通過することによって、前記第２液浸空間が前記第１物体と前記第２物体との間隙上を通過した後に、前記間隙の上方から、前記間隙に気体を吹き付ける給気装置を備える請求項１〜４３のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項４５】
前記第２部材の下方で移動可能な第１物体及び第２物体の一方又は両方の側面に設けられた、気体を供給する給気口を備え、
前記第２液浸空間が前記第１物体と前記第２物体との間隙上を通過するように、前記第２部材の下方で前記第１、第２物体が移動される期間の少なくとも一部において、前記給気口から気体が供給される請求項１〜４４のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項４６】
前記間隙の下方空間の流体を吸引する吸引口を備える請求項４５に記載の露光装置。
【請求項４７】
前記第２部材は、前記第１部材の周囲に少なくとも２つ配置され、
前記第１液浸空間の第１液体に接触した物体の接液領域が、一つの第２部材の下方と通過し、別の第２部材の下方を通過しない場合、
前記一つの第２部材において前記接液領域に前記第２液体が接触するように第２液浸空間が形成され、前記別の第２部材においては前記第２液浸空間を形成しない、もしくは前記別の第２部材においては前記第２液浸空間の前記第２液体が前記物体に接触しない請求項１〜４６のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項４８】
前記基板の露光後、前記物体上の残留液体が存在する部分、もしくは残留液体が存在している可能性がある部分が前記第２部材の下方を通過するように、前記第２部材と物体とを相対移動して、前記第２部材で前記物体上の残留液体を除去する請求項１〜４７のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項４９】
前記第１部材は、前記第１液体を供給する第１供給口と、前記第１液体の少なくとも一部を回収する第１回収口と、を有し、
前記第１供給口からの液体供給と前記第１回収口からの液体回収とによって前記第１液浸空間が形成される請求項１〜４８のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項５０】
請求項１〜４９のいずれか一項に記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項５１】
第１液浸空間の第１液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
光学部材の射出面から射出される前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材で前記第１液体の前記第１液浸空間を形成することと、
前記光路に対して前記第１部材の外側に配置される第２部材の第２供給口から液体供給を行い、第２回収口が有する第１開口及び第２開口の一方からの液体回収を実質的に停止し、前記第１開口及び前記第２開口の他方から液体回収を行うことによって、前記第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成することと、を含む露光方法。
【請求項５２】
請求項５１に記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば下記特許文献に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００９／００４６２６１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
液浸露光装置において、望まれない空間に液体が流出すると、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。
【０００５】
本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置、及び露光方法を提供することを目的とする。また、本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様に従えば、第１液浸空間の第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、第１液体の第１液浸空間を形成する第１部材と、光路に対して第１部材の外側に配置され、第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成可能な第２部材と、を備える露光装置が提供される。
【０００７】
本発明の第２の態様に従えば、第１の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【０００８】
本発明の第３の態様に従えば、第１液浸空間の第１液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、光学部材の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材で第１液体の第１液浸空間を形成することと、光路に対して第１部材の外側に配置される第２部材の第２供給口から液体供給を行い、第２回収口が有する第１開口及び第２開口の一方からの液体回収を実質的に停止し、第１開口及び第２開口の他方から液体回収を行うことによって、第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成することと、を含む露光方法が提供される。
【０００９】
本発明の第４の態様に従えば、第３の態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また、本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図２】第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図３】第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図４】第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図５】第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図６】第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図７】第１実施形態に係る基板ステージ及び計測ステージの一例を示す図である。
【図８】第１実施形態に係る露光方法の一例を説明するための図である。
【図９】第１実施形態に係る第２部材の一例を示す図である。
【図１０】第１実施形態に係る第２部材の一例を示す図である。
【図１１】第１実施形態に係る第２部材の一例を示す図である。
【図１２】第１実施形態に係る第２部材によって形成される液浸空間の一例を示す図である。
【図１３】第２実施形態に係る第２部材の一例を示す図である。
【図１４】第３実施形態に係る第２部材の一例を示す図である。
【図１５】第３実施形態に係る第２部材によって形成される液浸空間の一例を示す図である。
【図１６】第３実施形態に係る液浸空間の一例を示す図である。
【図１７】第３実施形態に係る液浸空間の一例を示す図である。
【図１８】第４実施形態に係る第２部材の一例を示す図である。
【図１９】第５実施形態に係る第２部材の一例を示す図である。
【図２０】第５実施形態に係る第２部材によって形成される液浸空間の一例を示す図である。
【図２１】第６実施形態に係る第２部材の一例を示す図である。
【図２２】第６実施形態に係る第２部材によって形成される液浸空間の一例を示す図である。
【図２３】本実施形態に係る液浸空間の一例を示す図である。
【図２４】第７実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。
【図２５】第８実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。
【図２６】第９実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図２７】第１０実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。
【図２８】第１０実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図２９】第１１実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図３０】第１２実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図３１】第１３実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図３２】第１４実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図３３】本実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図３４】本実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図３５】基板ステージの一例を示す図である。
【図３６】デバイス製造方法の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００１３】
＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳ１が形成される。液浸空間とは、液体で満たされた部分（空間、領域）をいう。基板Ｐは、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱを介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。
【００１４】
また、本実施形態の露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６８９７９６３号、及び欧州特許出願公開第１７１３１１３号等に開示されているような、基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置である。
【００１５】
図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、基板Ｐを保持せずに、露光光ＥＬを計測する計測部材（計測器）Ｃを搭載して移動可能な計測ステージ３と、マスクステージ１、基板ステージ２、及び計測ステージ３の位置を計測する計測システム４と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、液浸空間ＬＳ１、ＬＳ２を形成する液浸部材５と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置６と、制御装置６に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置７とを備えている。
【００１６】
露光装置ＥＸは、露光光ＥＬが進行する空間ＣＳの環境（温度、湿度、圧力、及びクリーン度の少なくとも一つ）を調整するチャンバ装置１１を備えている。チャンバ装置１１は、空間ＣＳに、温度及び湿度が調整された気体Ｆｒを供給する気体供給部１１Ｓを有する。空間ＣＳには、少なくとも投影光学系ＰＬ、液浸部材５、基板ステージ２、及び計測ステージ３が配置される。本実施形態においては、マスクステージ１、及び照明系ＩＬの少なくとも一部も、空間ＣＳに配置される。
【００１７】
マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。
【００１８】
基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。なお、基板Ｐが、感光膜と、感光膜とは別の膜とを含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。
【００１９】
照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。
【００２０】
マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、照明領域ＩＲを含むベース部材８のガイド面８Ｇ上を移動可能である。本実施形態において、ガイド面８ＧとＸＹ平面とは実質的に平行である。マスクステージ１は、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。本実施形態において、マスクステージ１は、その駆動システムの作動により、ガイド面８Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００２１】
投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態において、投影光学系ＰＬは、縮小系である。投影光学系ＰＬの投影倍率は、例えば１／４でもよいし、１／５でもよいし、１／８でもよい。なお、投影光学系ＰＬは、等倍系でもよいし、拡大系でもよい。本実施形態において、投影光学系ＰＬの光軸は、Ｚ軸と平行である。なお、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系でもよいし、屈折光学素子を含まない反射系でもよいし、反射光学素子及び屈折光学素子の両方を含む反射屈折系でもよい。投影光学系ＰＬは、倒立像を形成してもよいし、正立像を形成してもよい。
【００２２】
投影光学系ＰＬは、露光光ＥＬが射出される射出面１２を有する終端光学素子１３を含む。射出面１２は、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する。終端光学素子１３は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い光学素子である。投影領域ＰＲは、射出面１２から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面１２は、−Ｚ方向を向いている。射出面１２は、ＸＹ平面と平行である。なお、−Ｚ方向を向いている射出面１２は、凸面でもよいし、凹面でもよい。なお、射出面１２は、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。本実施形態において、終端光学素子１３の光軸は、Ｚ軸と平行である。本実施形態において、射出面１２から射出される露光光ＥＬは、−Ｚ方向に進行する。
【００２３】
基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）を含むＸＹ平面内を移動可能である。計測ステージ３は、計測部材（計測器）Ｃを搭載した状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）を含むＸＹ平面内を移動可能である。基板ステージ２及び計測ステージ３のそれぞれは、ベース部材９のガイド面９Ｇ上を移動可能である。本実施形態において、ガイド面９ＧとＸＹ平面とは実質的に平行である。
【００２４】
基板ステージ２及び計測ステージ３は、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システム１０の作動により移動する。駆動システム１０は、基板ステージ２に配置された可動子２Ｃと、計測ステージ３に配置された可動子３Ｃと、ベース部材９に配置された固定子９Ｍとを含む。基板ステージ２及び計測ステージ３のそれぞれは、駆動システム１０の作動により、ガイド面９Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００２５】
基板ステージ２は、例えば米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号、米国特許出願公開第２００８／００４９２０９号、及び米国特許出願公開第２００７／０２８８１２１号等に開示されているような、基板Ｐをリリース可能に保持する第１保持部１４と、第１保持部１４の周囲に配置され、カバー部材Ｔ１及びスケール部材（計測部材）Ｔ２をリリース可能に保持する第２保持部１５とを有する。本実施形態において、基板Ｐの周囲に配置される基板ステージ２の上面は、カバー部材Ｔ１の上面を含む。また、基板ステージ２の上面は、スケール部材Ｔ２の上面を含む。
【００２６】
計測システム４は、例えば米国特許出願公開第２００７／０２８８１２１号に開示されているような、基板ステージ２のスケール部材Ｔ２を用いて、その基板ステージ２の位置を計測するエンコーダシステムを含む。また、計測システム４は、干渉計システムを含む。
【００２７】
基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置６は、計測システム４の計測結果に基づいて、マスクステージ１（マスクＭ）、基板ステージ２（基板Ｐ）、及び計測ステージ３(計測部材Ｃ）の位置制御を実行する。
【００２８】
次に、本実施形態に係る液浸部材５について説明する。図２は、本実施形態に係る液浸部材５の一例を示す側面図、図３は、液浸部材５を下側（−Ｚ側）から見た図である。
【００２９】
液浸部材５は、終端光学素子１３の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材２１と、射出面１２から射出される露光光ＥＬの光路Ｋ（終端光学素子１３の光軸）に対して第１部材２１の外側に配置される第２部材２２とを備える。第１部材２１は、液体ＬＱの液浸空間ＬＳ１を形成する。第２部材２２は、液浸空間ＬＳ１から離れて、液体ＬＱの液浸空間ＬＳ２を形成可能である。液浸空間ＬＳ１は、第１部材２１の下方の第１空間ＳＰ１の少なくとも一部に形成される。液浸空間ＬＳ２は、第２部材２２の下方の第２空間ＳＰ２の少なくとも一部に形成される。
【００３０】
第１部材２１は、下面２３を有する。第２部材２２は、下面２４を有する。下面２３及び下面２４は、終端光学素子１３の下方で移動可能な物体が対向可能である。終端光学素子１３の下方で移動可能な物体は、射出面１２と対向可能である。その物体は、投影領域ＰＲに配置可能である。その物体は、投影領域ＰＲを含むＸＹ平面内を移動可能である。その物体は、第１部材２１の下方で移動可能である。その物体は、第２部材２２の下方で移動可能である。
【００３１】
本実施形態において、その物体は、基板ステージ２（カバー部材Ｔ１、スケール部材Ｔ２）、基板ステージ２（第１保持部１４）に保持された基板Ｐ、及び計測ステージ３(計測部材Ｃ)の少なくとも一つを含む。
【００３２】
以下の説明においては、終端光学素子１３の下方で移動可能な物体が、基板Ｐであることとする。なお、上述のように、終端光学素子１３の下方で移動可能な物体は、基板ステージ２及び計測ステージ３の少なくとも一方でもよいし、基板Ｐ、基板ステージ２、及び計測ステージ３とは別の物体でもよい。
【００３３】
第１部材２１は、射出面１２側の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液体ＬＱの液浸空間ＬＳ１を形成する。液浸空間ＬＳ１は、射出面１２と基板Ｐ（物体）の上面との間の光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように形成される。
【００３４】
第１部材２１は、射出面１２側の光路Ｋを含む光路空間ＳＰＫ、及び下面２３側の第１空間ＳＰ１の少なくとも一部に、液体ＬＱの液浸空間ＬＳ１を形成する。終端光学素子１３及び第１部材２１は、基板Ｐ（物体）との間で液体ＬＱを保持可能である。液浸空間ＬＳ１は、終端光学素子１３及び第１部材２１と基板Ｐとの間に保持される液体ＬＱによって形成される。一方側の射出面１２及び下面２３と、他方側の基板Ｐ（物体）の上面との間に液体ＬＱが保持されることによって、終端光学素子１３と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳ１が形成される。
【００３５】
基板Ｐの露光においては、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳ１が形成される。基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域だけが液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳ１が形成される。
【００３６】
本実施形態において、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの界面（メニスカス、エッジ）ＬＧ１の少なくとも一部は、下面２３と基板Ｐの上面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。液浸空間ＬＳ１の外側（界面ＬＧ１の外側）は、気体空間である。
【００３７】
本実施形態において、第１部材２１は、環状の部材である。本実施形態において、第１部材２１の一部は、終端光学素子１３の周囲に配置される。また、第１部材２１の一部は、終端光学素子１３と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される。
【００３８】
なお、第１部材２１は、環状の部材でなくてもよい。例えば、第１部材２１が、終端光学素子１３及び光路Ｋの周囲の一部に配置されていてもよい。なお、第１部材２１が、終端光学素子１３の周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、第１部材２１が、射出面１２と基板Ｐとの間の光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置され、終端光学素子１３の周囲に配置されていなくてもよい。なお、第１部材２１が、射出面１２と基板Ｐとの間の光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、第１部材２１が、終端光学素子１３の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面１２と物体との間の光路Ｋの周囲に配置されていなくてもよい。
【００３９】
第１部材２１は、液浸空間ＬＳ１を形成するための液体ＬＱを供給する供給口３１と、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの少なくとも一部を回収する回収口３２とを備えている。
【００４０】
図４は、供給口３１の近傍を示す第１部材２１の断面図である。供給口３１は、光路空間ＳＰＫ（光路Ｋ）に面するように配置される。供給口３１は、第１部材２１の内部に形成された供給流路３３を介して、液体ＬＱを供給可能な液体供給装置３４と接続される。供給口３１は、液体供給装置３４からの液体ＬＱを射出面１２側の光路空間ＳＰＫ（光路Ｋ）に供給する。
【００４１】
第１部材２１は、射出面１２が面する孔（開口）２０を有する。射出面１２から射出された露光光ＥＬは、開口２０を通過して基板Ｐに照射可能である。供給口３１から光路空間ＳＰＫに供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、開口２０を介して、基板Ｐ上（物体上）に供給される。また、供給口３１から光路空間ＳＰＫに供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、開口２０を介して、第１空間ＳＰ１に供給される。本実施形態においては、開口２０から、第１部材２１の下方の第１空間ＳＰ１に液体ＬＱが供給される。
【００４２】
液体供給装置３４は、液体調整システムを含む。液体供給装置３４は、例えば、供給口３１から供給される液体ＬＱの供給量（単位時間当たりの液体供給量）を調整可能な供給量調整部３４Ａと、供給する液体ＬＱの温度を調整する温度調整部３４Ｂと、供給する液体ＬＱの温度を検出する温度センサ３４Ｃとを有する。供給量調整部３４Ａは、マスフローコントローラを有する。温度調整部３４Ｂは、液体ＬＱを加熱可能な加熱装置と、液体ＬＱを冷却可能な冷却装置とを有する。
【００４３】
供給口３１は、光路Ｋの周囲に複数配置されてもよい。図２に示すように、本実施形態おいて、供給口３１は、光路Ｋに対して一側（＋Ｘ側）及び他側（−Ｘ側）に配置される。図２に示すように、本実施形態においては、一側の供給口３１及び他側の供給口３１のそれぞれに液体供給装置３４が接続される。一側の供給口３１から供給される液体ＬＱの温度と、他側の供給口３１から供給される液体ＬＱの温度とは、実質的に等しくてもよいし、異なってもよい。一側の供給口３１から供給される液体ＬＱの供給量と、他側の供給口３１から供給される液体ＬＱの供給量とは、実質的に等しくてもよいし、異なってもよい。
【００４４】
図５は、回収口３２の近傍を示す第１部材２１の断面図である。回収口３２は、第１空間ＳＰ１に面するように配置される。基板Ｐ（物体）は、回収口３２と対向可能である。回収口３２は、第１部材２１の内部に形成された回収流路３５を介して、液体ＬＱを回収（吸引）可能な液体回収装置３６と接続される。回収口３２は、第１部材２１と基板Ｐとの間の第１空間ＳＰ１の液体ＬＱの少なくとも一部を回収（吸引）可能である。回収口３２から回収流路３５に流入した液体ＬＱは、液体回収装置３６に回収される。
【００４５】
液体回収装置３６は、回収口３２を真空システムＢＳに接続可能である。液体回収装置３６は、回収口３２から回収された液体ＬＱが収容される収容部３６Ａと、回収口３２の吸引力を調整可能な圧力調整部３６Ｂとを有する。収容部３６Ａは、タンクを含む。圧力調整部３６Ｂは、圧力調整弁などを含む。
【００４６】
本実施形態において、第１部材２１は、多孔部材３７を備える。多孔部材３７は、液体ＬＱが流通可能な複数の孔(openingsあるいはpores)を有する。多孔部材３７は、例えばメッシュフィルタを含む。メッシュフィルタは、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材である。
【００４７】
本実施形態において、多孔部材３７は、プレート状の部材である。多孔部材３７は、基板Ｐが対向可能な下面３７Ｂと、第１部材２１に形成された回収流路３５に面する上面３７Ａと、上面３７Ａと下面３７Ｂとを結ぶように形成された複数の孔とを有する。本実施形態において、回収口３２は、多孔部材３７の孔を含む。多孔部材３７の孔（回収口３２）を介して回収された液体ＬＱは、回収流路３５を流れる。
【００４８】
本実施形態においては、多孔部材３７（回収口３２）から、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱ及び気体の両方が回収（吸引）される。なお、多孔部材３７を介して実質的に液体ＬＱのみが回収され、気体の回収が制限されてもよい。例えば、基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱが多孔部材３７の孔を通過して回収流路３５に流入し、気体は通過しないように、多孔部材３７の下面３７Ｂ側の圧力（第１空間ＳＰ１の圧力）と上面３７Ａ側の圧力（回収流路３５の圧力）との差が調整されてもよい。なお、多孔部材を介して液体のみを回収する技術の一例が、例えば米国特許第７２９２３１３号等に開示されている。
【００４９】
なお、多孔部材３７を設けなくてもよい。
【００５０】
本実施形態においては、供給口３１からの液体ＬＱの供給と並行して、回収口３２からの液体ＬＱの回収が行われることによって、一方側の終端光学素子１３及び第１部材２１と、他方側の基板Ｐとの間に液体ＬＱの液浸空間ＬＳ１が形成される。液浸空間ＬＳ１は、供給口３１から供給された液体ＬＱによって形成される。
【００５１】
下面２３は、開口２０の周囲に配置される。本実施形態において、下面２３の少なくとも一部は、ＸＹ平面とほぼ平行である。なお、下面２３の少なくとも一部が、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。
【００５２】
下面２３は、開口２０の周囲に配置され、液体ＬＱを回収不可能な下面２３Ｂと、下面２３Ｂの周囲に配置され、液体ＬＱを回収可能な多孔部材３７の下面３７Ｂとを含む。液体ＬＱは、下面２３Ｂを通過できない。下面２３Ｂは、基板Ｐとの間で液体ＬＱを保持可能である。
【００５３】
本実施形態において、液体ＬＱを回収可能な下面３７Ｂは、下面２３の周縁部に配置される。下面２３（基板Ｐの上面）と平行なＸＹ平面内において、下面３７Ｂは、環状である。液体ＬＱを回収不可能な下面２３Ｂは、下面３７Ｂの内側に配置される。本実施形態において、界面ＬＧ１は、下面３７Ｂと基板Ｐの上面との間に配置される。
【００５４】
なお、液体ＬＱを回収可能な下面３７Ｂ（回収口３２）は、光路Ｋ（開口２０）の周囲に複数配置されてもよい。
【００５５】
第２部材２２は、第１部材２１とは異なる部材である。第２部材２２は、第１部材２１から離れている。第２部材２２は、第１部材２１の周囲の一部に配置される。
【００５６】
第２部材２２は、第２部材２２の下方の第２空間ＳＰ２の少なくとも一部に液体ＬＱの液浸空間ＬＳ２を形成可能である。第２空間ＳＰ２は、下面２４側の空間である。液浸空間ＬＳ２は、液浸空間ＬＳ１と離れて形成される。液浸空間ＬＳ２は、下面２４と基板Ｐ（物体）の上面との間に形成される。第２部材２２は、基板Ｐ（物体）との間で液体ＬＱを保持可能である。液浸空間ＬＳ２は、第２部材２２と基板Ｐとの間に保持される液体ＬＱによって形成される。一方側の下面２４と、他方側の基板Ｐ（物体）の上面との間に液体ＬＱが保持されることによって、液浸空間ＬＳ２が形成される。
【００５７】
本実施形態において、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱの界面（メニスカス、エッジ）ＬＧ２の少なくとも一部は、下面２４と基板Ｐの上面との間に形成される。液浸空間ＬＳ２の外側（界面ＬＧ２の外側）は、気体空間である。
【００５８】
液浸空間ＬＳ２は、液浸空間ＬＳ１よりも小さい。液浸空間の大きさとは、液浸空間を形成する液体の体積を含む。また、液浸空間の大きさとは、液浸空間を形成する液体の重量を含む。また、液浸空間の大きさとは、例えば基板Ｐの表面（上面）と平行な面内（ＸＹ平面内）における液浸空間の面積を含む。また、液浸空間の大きさとは、例えば基板Ｐの表面（上面）と平行な面内（ＸＹ平面内）における所定方向（例えばＸ軸方向、又はＹ軸方向）に関する液浸空間の寸法を含む。
【００５９】
すなわち、基板Ｐの表面（上面）と平行な面内（ＸＹ平面内）において、液浸空間ＬＳ２は、液浸空間ＬＳ１よりも小さい。液浸空間ＬＳ２を形成する液体ＬＱの体積（重量）は、液浸空間ＬＳ１を形成する液体ＬＱの体積（重量）よりも小さい。ＸＹ平面内における液浸空間ＬＳ２の寸法は、液浸空間ＬＳ１の寸法よりも小さい。
【００６０】
本実施形態において、第２部材２２は、第１部材２１の周囲の空間において２つ配置される。本実施形態において、第２部材２２は、Ｘ軸方向に関して、第１部材２１の一側（＋Ｘ側）及び他側（−Ｘ側）に配置される。液浸空間ＬＳ２は、Ｘ軸方向に関して、液浸空間ＬＳ１の一側（＋Ｘ側）及び他側（−Ｘ側）に形成される。
【００６１】
以下の説明においては、第１部材２１の＋Ｘ側に配置される第２部材２２を適宜、第２部材２２１、と称し、第１部材２１の−Ｘ側に配置される第２部材２２を適宜、第２部材２２２、と称する。
【００６２】
なお、第２部材２２は、第１部材２１の一側（＋Ｘ側）のみに配置されてもよいし、他側（−Ｘ側）のみに配置されてもよい。液浸空間ＬＳ２は、液浸空間ＬＳ１の一側（＋Ｘ側）のみに配置されてもよいし、他側（−Ｘ側）のみに配置されてもよい。
【００６３】
本実施形態において、下面２４の少なくとも一部は、ＸＹ平面とほぼ平行である。なお、下面２４の少なくとも一部が、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。
【００６４】
本実施形態において、Ｚ軸方向に関する下面２３の位置（高さ）と下面２４の位置（高さ）とは、実質的に等しい。すなわち、下面２３と基板Ｐ（物体）の上面との距離と、下面２４と基板Ｐ（物体）の上面との距離とは、実質的に等しい。
【００６５】
なお、下面２４が下面２３よりも低い位置に配置されてもよい。すなわち、下面２４と基板Ｐ（物体）の上面との距離が、下面２３と基板Ｐ（物体）の上面との距離よりも小さくてもよい。なお、下面２４が下面２３よりも高い位置に配置されてもよい。すなわち、下面２５と基板Ｐ（物体）の上面との距離が、下面２４と基板Ｐ（物体）の上面との距離よりも大きくてもよい。
【００６６】
図６は、第２部材２２の一例を示す部分断面図である。第２部材２２は、液浸空間ＬＳ２を形成するための液体ＬＱを供給する供給口４１と、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱの少なくとも一部を回収する回収口４２とを備えている。
【００６７】
本実施形態において、供給口４１は、第２部材２２の下方の第２空間ＳＰ２に面するように配置される。基板Ｐ（物体）は、供給口４１と対向可能である。供給口４１は、第２部材２２の下面２４の少なくとも一部に配置される。供給口４１は、第２空間ＳＰ２に液体ＬＱを供給可能である。
【００６８】
本実施形態において、回収口４２は、第２部材２２の下方の第２空間ＳＰ２に面するように配置される。基板Ｐ（物体）は、回収口４２と対向可能である。回収口４２は、第２部材２２の下面２４の少なくとも一部に配置される。回収口４２は、第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。回収口４２は、第２空間ＳＰ２の気体を回収可能である。本実施形態において、回収口４２は、液体ＬＱを、気体とともに回収する。第２空間ＳＰ２の流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）の少なくとも一部は、回収口４２から回収される。
【００６９】
本実施形態において、回収口４２の少なくとも一部は、第１部材２１と供給口４１との間に配置される。また、回収口４２の少なくとも一部は、光路Ｋ（第１部材２１）に対して供給口４１の外側に配置される。本実施形態においては、回収口４２は、供給口４１を囲むように配置される。下面２４と平行な面内（ＸＹ平面内）において、回収口４２は、環状である。
【００７０】
なお、回収口４２は、供給口４１の周囲に複数配置されてもよい。すなわち、複数の回収口４２が、供給口４１の周囲において離散的に配置されてもよい。
【００７１】
供給口４１は、第２部材２２の内部に形成された供給流路４３を介して、液体ＬＱを供給可能な液体供給装置４４と接続される。供給口４１は、液体供給装置４４からの液体ＬＱを、第２空間ＳＰ２に供給する。
【００７２】
液体供給装置４４は、液体調整システムを含む。液体供給装置４４は、例えば、供給口４１から供給される液体ＬＱの供給量（単位時間当たりの液体供給量）を調整可能な供給量調整部４４Ａと、供給する液体ＬＱの温度を調整する温度調整部４４Ｂと、供給する液体ＬＱの温度を検出する温度センサ４４Ｃとを有する。供給量調整部４４Ａは、マスフローコントローラを有する。温度調整部４４Ｂは、液体ＬＱを加熱可能な加熱装置と、液体ＬＱを冷却可能な冷却装置とを有する。
【００７３】
図２に示すように、本実施形態においては、一側の第２部材２２１及び他側の第２部材２２２のそれぞれに液体供給装置４４が接続される。本実施形態において、一側の第２部材２２１の供給口４１から供給される液体ＬＱの温度と、他側の第２部材２２２の供給口４１から供給される液体ＬＱの温度とは、実質的に等しくてもよいし、異なってもよい。一側の第２部材２２１の供給口４１から供給される液体ＬＱの供給量と、他側の第２部材２２の供給口４１から供給される液体ＬＱの供給量とは、実質的に等しくてもよいし、異なってもよい。
【００７４】
回収口４２は、第２部材２２の内部に形成された回収流路４５を介して、液体ＬＱ（気体）を回収（吸引）可能な液体回収装置４６と接続される。回収口４２は、第２部材２２と基板Ｐとの間の第２空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部を回収（吸引）可能である。第２部材２２の下方の第２空間ＳＰ２から回収された液体ＬＱは、回収流路４５を流れる。回収口４２から回収流路４５に流入した液体ＬＱは、液体回収装置４６に回収される。
【００７５】
液体回収装置４６は、回収口４２を真空システムＢＳに接続可能である。液体回収装置４６は、回収口４２から回収された液体ＬＱが収容される収容部４６Ａと、回収口４２の吸引力を調整可能な圧力調整部４６Ｂとを有する。収容部４６Ａは、タンクを含む。圧力調整部４６Ｂは、圧力調整弁などを含む。
【００７６】
回収口４２の吸引力は、回収流路４５の圧力と第２空間ＳＰ２の圧力との差に依存する。回収流路４５と第２空間ＳＰ２との圧力差によって、回収口４２の吸引力が定められる。本実施形態において、圧力調整部４６Ｂが、回収流路４５の圧力を調整可能である。チャンバ装置１１が、第２空間ＳＰ２の圧力を調整可能である。
【００７７】
図２に示すように、本実施形態においては、一側の第２部材２２１及び他側の第２部材２２２のそれぞれに液体回収装置４６が接続される。本実施形態において、一側の第２部材２２１の回収口４１の回収力（吸引力）と、他側の第２部材２２２の回収口４２の回収力（吸引力）とは、実質的に等しくてもよいし、異なってもよい。
【００７８】
本実施形態においては、供給口４１からの液体ＬＱの供給と並行して、回収口４２からの液体ＬＱの回収が行われることによって、一方側の第２部材２２と、他方側の基板Ｐとの間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳ２が形成される。液浸空間ＬＳ２は、供給口４１から供給された液体ＬＱによって形成される。
【００７９】
図７は、基板ステージ２及び計測ステージ３の一例を示す平面図である。基板Ｐの表面（上面）とＸＹ平面とが実質的に平行となるように、基板Ｐは、第１保持部１４に保持される。カバー部材Ｔ１の上面及びスケール部材Ｔ２の上面とＸＹ平面とが実質的に平行となるように、カバー部材Ｔ１及びスケール部材Ｔ２は、第２保持部１５に保持される。本実施形態において、第１保持部１４に保持された基板Ｐの上面と、第２保持部１５に保持されたカバー部材Ｔ１の上面及びスケール部材Ｔ２の上面とは、実質的に同一平面内に配置される。なお、第１保持部１４に保持された基板Ｐの上面と、第２保持部１５に保持されたカバー部材Ｔ１の上面及びスケール部材Ｔ２の一方又は両方とは、同一平面内に配置されなくてもよい。なお、基板Ｐの上面に対してカバー部材Ｔ１の上面及びスケール部材Ｔ２の上面の一方又は両方が傾斜してもよいし、カバー部材Ｔ１の上面及びスケール部材Ｔ２の上面の一方又は両方が曲面を含んでもよい。
【００８０】
カバー部材Ｔ１は、基板Ｐの周囲に配置される。カバー部材Ｔ１は、間隙Ｇａを介して基板Ｐに隣接する。基板Ｐとカバー部材Ｔ１との間に間隙Ｇａが設けられる。
【００８１】
スケール部材Ｔ２は、カバー部材Ｔ１の周囲に配置される。スケール部材Ｔ２は、間隙Ｇｂを介してカバー部材Ｔ１に隣接する。カバー部材Ｔ１とスケール部材Ｔ２との間に間隙Ｇｂが形成される。
【００８２】
本実施形態においては、例えば米国特許出願公開第２００６／００２３１８６号、及び米国特許出願公開第２００７／０１２７００６号などに開示されているように、終端光学素子１３及び第１部材２１の下方に形成される液浸空間ＬＳ１が基板ステージ２上及び計測ステージ３上の一方から他方へ移動するように、基板ステージ２の上面（スケール部材Ｔ２の上面）と計測ステージ３の上面とが接近又は接触された状態で、基板ステージ２及び計測ステージ３が、終端光学素子１３及び第１部材２１に対して、ＸＹ平面内において移動可能である。
【００８３】
以下の説明においては、基板ステージ２の上面と計測ステージ３の上面とを接近又は接触させた状態で、終端光学素子１３及び第１部材２１に対して、基板ステージ２及び計測ステージ３をＸＹ平面内において同期移動させる動作を適宜、スクラム移動動作、と称する。
【００８４】
本実施形態においては、図７に示すように、スクラム移動動作において、基板ステージ２の上面の＋Ｙ側の辺と、計測ステージ３の上面の＋Ｙ側の辺とが接近又は接触する。
【００８５】
スクラム移動動作により、終端光学素子１３及び第１部材２１の下方に形成される液浸空間ＬＳ１が、基板ステージ２上及び計測ステージ３上の一方から他方へ移動する。第２部材２２の下方に形成される液浸空間ＬＳ２が、基板ステージ２上及び計測ステージ３上の一方から他方へ移動する。
【００８６】
スクラム移動動作において、基板ステージ２は、間隙Ｇｃを介して計測ステージ３に隣接する。スクラム移動動作において、基板ステージ２と計測ステージ３との間に間隙Ｇｃが設けられる。
【００８７】
計測ステージ３の上面は、計測部材Ｃの周囲に配置される。計測ステージ３の上面は、間隙Ｇｄを介して計測部材Ｃに隣接する。計測ステージ３と計測部材Ｃとの間に間隙Ｇｄが形成される。
【００８８】
次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸを用いて基板Ｐを露光する方法について説明する。
【００８９】
液浸部材５から離れた基板交換位置において、露光前の基板Ｐを基板ステージ２（第１保持部）に搬入（ロード）する処理が行われる。また、基板ステージ２が液浸部材５から離れている期間の少なくとも一部において、計測ステージ３が終端光学素子１３及び液浸部材５と対向するように配置される。
【００９０】
第１部材２１の供給口３１（開口２０）は、第１部材２１の下方の第１空間ＳＰ１に液体ＬＱを供給可能である。第１部材２１の回収口３２は、第１空間ＳＰ１の流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）を吸引可能である。供給口３１からの液体ＬＱの供給の少なくとも一部と並行して、回収口３２からの液体ＬＱの回収が行われることによって、第１空間ＳＰ１に液体ＬＱの液浸空間ＬＳ１が形成される。
【００９１】
第２部材２２の供給口４１は、第２部材２２の下方の第２空間ＳＰ２に液体ＬＱを供給可能である。第２部材２２の回収口４２は、第２空間ＳＰ２の流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）を吸引可能である。供給口４１からの液体ＬＱの供給の少なくとも一部と並行して、回収口４２からの液体ＬＱの回収が行われることによって、第２空間ＳＰ２に液体ＬＱの液浸空間ＬＳ２が形成される。
【００９２】
計測ステージ３が終端光学素子１３及び液浸部材５と対向するように配置される状態において、第１、第２液浸空間ＬＳ１、ＬＳ２は、計測ステージ３上に形成される。
【００９３】
露光前の基板Ｐが基板ステージ２にロードされ、計測ステージ３を用いる計測処理が終了した後、制御装置６は、終端光学素子１３及び液浸部材５と基板ステージ２（基板Ｐ）とが対向するように、基板ステージ２を移動する。終端光学素子１３及び液浸部材５と計測ステージ３とが対向する状態から、終端光学素子１３及び液浸部材５と基板ステージ２とが対向する状態へ変化するように、スクラム移動動作が実行される。終端光学素子１３及び液浸部材５と基板ステージ２（基板Ｐ）とが対向する状態で、供給口３１からの液体ＬＱの供給と並行して回収口３２からの液体ＬＱの回収が行われることによって、射出面１２側の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように、終端光学素子１３及び第１部材２１と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に液浸空間ＬＳ１が形成される。また、供給口４１からの液体ＬＱの供給と並行して回収口４２からの液体ＬＱの回収が行われることによって、第２部材２２と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に液浸空間ＬＳ２が形成される。
【００９４】
制御装置６は、基板Ｐの露光処理を開始する。制御装置６は、基板Ｐ上に液浸空間ＬＳ１が形成され、基板Ｐ上及び基板ステージ２上の少なくとも一方に液浸空間ＬＳ２が形成されている状態で、照明系ＩＬから露光光ＥＬを射出する。照明系ＩＬはマスクＭを露光光ＥＬで照明する。マスクＭからの露光光ＥＬは、投影光学系ＰＬ及び射出面１２と基板Ｐとの間の液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱを介して基板Ｐに照射される。これにより、基板Ｐは、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱを介して射出面１２から射出された露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。
【００９５】
本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置６は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。
【００９６】
液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で、基板Ｐ(物体)がＸＹ平面内において移動することによって、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの一部が、液浸空間ＬＳ１から離れて、第１空間ＳＰ１の外側に移動（流出）する可能性がある。本実施形態においては、第１空間ＳＰ１の周囲の一部に、液浸空間ＬＳ２が形成される。そのため、第１空間ＳＰ１の外側に移動した液体ＬＱは、液浸空間ＬＳ２に捕捉される。液浸空間ＬＳ２に捕捉された液体ＬＱは、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱとともに、回収口４２から回収される。
【００９７】
本実施形態においては、液浸空間ＬＳ２は、液浸空間ＬＳ１よりも小さい。そのため、液浸空間ＬＳ１、ＬＳ２が形成されている状態で基板Ｐ（物体）が移動した場合において、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱの一部が液浸空間ＬＳ２から離れて第２空間ＳＰ２の外側に移動（流出）することが抑制される。換言すれば、液浸空間ＬＳ２は液浸空間ＬＳ１よりも小さいため、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱの一部が第２空間ＳＰ２から流出することが、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱの一部が第１空間ＳＰ１から流出することよりも抑制される。
【００９８】
図８は、基板ステージ２に保持された基板Ｐの一例を示す図である。本実施形態においては、基板Ｐに露光対象領域であるショット領域Ｓがマトリクス状に複数配置されている。制御装置６は、基板ステージ２（第１保持部１４）に保持されている基板Ｐの複数のショット領域Ｓを液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱを介して露光光ＥＬで順次露光する。複数のショット領域Ｓのそれぞれは、露光光ＥＬ（投影領域ＰＲ）に対して基板ＰをＹ軸方向に移動しながら露光される。
【００９９】
例えば基板Ｐの第１のショット領域Ｓを露光するために、制御装置６は、液浸空間ＬＳ１、ＬＳ２が形成された状態で、基板Ｐ（第１のショット領域Ｓ）を投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱとを介して第１のショット領域Ｓに露光光ＥＬを照射する。これにより、マスクＭのパターンの像が基板Ｐの第１のショット領域Ｓに投影され、その第１のショット領域Ｓが射出面１２から射出された露光光ＥＬで露光される。第１のショット領域Ｓの露光が終了した後、制御装置６は、次の第２のショット領域Ｓの露光を開始するために、液浸空間ＬＳ１、ＬＳ２が形成されている状態で、基板ＰをＸＹ平面内においてＸ軸と交差する方向（例えばＸ軸方向、あるいはＸＹ平面内においてＸ軸及びＹ軸方向に対して傾斜する方向等）に移動し、第２のショット領域Ｓを露光開始位置に移動する。その後、制御装置６は、第２のショット領域Ｓの露光を開始する。
【０１００】
制御装置６は、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳ１、ＬＳ２が形成されている状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射される位置（投影領域ＰＲ）に対してショット領域をＹ軸方向に移動しながらそのショット領域を露光する動作と、そのショット領域の露光後、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳ１、ＬＳ２が形成された状態で、次のショット領域が露光開始位置に配置されるように、ＸＹ平面内においてＹ軸方向と交差する方向（Ｘ軸方向、ＸＹ平面内においてＸ軸及びＹ軸方向に対して傾斜する方向など）に基板Ｐを移動する動作と、を繰り返して、基板Ｐの複数のショット領域を順次露光する。
【０１０１】
以下の説明において、ショット領域を露光するために、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳ１、ＬＳ２が形成されている状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射される位置（投影領域ＰＲ）に対して基板Ｐ（ショット領域）をＹ軸方向に移動させる動作を適宜、スキャン移動動作、と称する。また、あるショット領域の露光後、次のショット領域を露光するために、基板Ｐ（基板ステージ２）上に液浸空間ＬＳ１、ＬＳ２が形成されている状態で、次のショット領域が露光開始位置に配置されるように、ＸＹ平面内においてＹ軸方向と交差する方向に基板Ｐを移動させる動作を適宜、ステップ移動動作、と称する。
【０１０２】
スキャン移動動作とステップ移動動作とを繰り返して、基板Ｐの複数のショット領域Ｓが順次露光される。
【０１０３】
なお、スキャン移動動作は、専らＹ軸方向の等速移動である。ステップ移動動作は、非等速移動（加減速度移動）を含む。例えば、Ｘ軸方向に隣接する２つのショット領域間のステップ移動動作は、Ｙ軸方向の非等速移動（加減速移動）、及びＸ軸方向の非等速移動（加減速移動）を含む。
【０１０４】
本実施形態において、制御装置６は、投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲと基板Ｐとが、図８中、例えば矢印Ｓｒに示す移動軌跡に沿って相対的に移動するように、基板ステージ２を移動しつつ投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射して、液体ＬＱを介して基板Ｐの複数のショット領域Ｓを露光光ＥＬで順次露光する。
【０１０５】
基板Ｐの複数のショット領域Ｓの露光が終了した後、その露光後の基板Ｐを保持した基板ステージ２は、基板交換位置に移動する。計測ステージ３は、終端光学素子１３及び液浸部材５と対向するように配置される。終端光学素子１３及び液浸部材５と基板ステージ２とが対向する状態から、終端光学素子１３及び液浸部材５と計測ステージ３とが対向する状態へ変化するように、スクラム移動動作が実行される。
【０１０６】
以下、同様の処理が繰り返されることによって、複数の基板Ｐが順次露光される。
【０１０７】
基板Ｐの露光（スキャン移動動作及びステップ移動動作を含む）、スクラム移動動作、及び計測処理の少なくとも一部の期間において、液浸空間ＬＳ１、ＬＳ２は、基板Ｐの上面に（基板Ｐの上面のみに）形成される場合がある。また、液浸空間ＬＳ１、ＬＳ２は、基板Ｐとカバー部材Ｔ１との間隙Ｇａ上に（基板Ｐとカバー部材Ｔ１とを跨ぐように）形成される場合がある。また、液浸空間ＬＳ１、ＬＳ２は、カバー部材Ｔ１の上面に（カバー部材Ｔ１の上面のみに）形成される場合がある。また、液浸空間ＬＳ１、ＬＳ２は、カバー部材Ｔ１とスケール部材Ｔ２との間隙Ｇｂ上に（カバー部材Ｔ１とスケール部材Ｔ２とを跨ぐように）形成される場合がある。また、液浸空間ＬＳ１、ＬＳ２は、スケール部材Ｔ２の上面に（スケール部材Ｔ２の上面のみに）形成される場合がある。また、液浸空間ＬＳ１、ＬＳ２は、基板ステージ２と計測ステージ３との間隙Ｇｃ上に（基板ステージ２と計測ステージ３とを跨ぐように）形成される場合がある。また、液浸空間ＬＳ１、ＬＳ２は、計測ステージ３の上面に（計測ステージ３の上面のみに）形成される場合がある。また、液浸空間ＬＳ１、ＬＳ２は、計測部材Ｃの上面に（計測部材Ｃの上面のみに）形成される場合がある。また、液浸空間ＬＳ１、ＬＳ２は、計測ステージ３と計測部材Ｃとの間隙Ｇｄ上に（計測ステージ３と計測部材Ｃとを跨ぐように）形成される場合がある。
【０１０８】
以下の説明において、間隙Ｇａ、Ｇｂ、Ｇｃ、Ｇｄを総称して適宜、間隙Ｇ、と称する。基板Ｐなどの物体を適宜、物体Ｂ、と称する。間隙Ｇを形成する２つの物体のうち一方の物体Ｂを適宜、第１物体Ｂ１、と称し、他方の物体Ｂを適宜、第２物体Ｂ２、と称する。第２物体Ｂ２は、間隙Ｇを介して第１物体Ｂ１に隣接する。間隙Ｇは、第１物体Ｂ１と第２物体Ｂ２との間に形成される。
【０１０９】
本実施形態において、第１物体Ｂ１が、基板Ｐである場合、第２物体Ｂ２は、基板Ｐの周囲に配置されるカバー部材Ｔ１である。第１物体Ｂ１が、カバー部材Ｔ１である場合、第２物体Ｂ２は、基板Ｐである。第１物体Ｂ１が、カバー部材Ｔ１（又はスケール部材Ｔ２）である場合、第２物体Ｂ２は、スケール部材Ｔ２（又はカバー部材Ｔ１）である。第１物体Ｂ１が、基板ステージ２（又は計測ステージ３）である場合、第２物体Ｂ２は、計測ステージ３（又は基板ステージ２）である。第１物体Ｂ１が、計測部材Ｃ（又は計測ステージ３）である場合、第２物体Ｂ２は、計測ステージ３（又は計測部材Ｃ）である。
【０１１０】
なお、間隙Ｇは、第１物体Ｂ１と第２物体Ｂ２との間に形成される間隙でもよいし、１つの物体Ｂが有する間隙（スリット、開口など）でもよい。
【０１１１】
本実施形態において、第２部材２２は、液浸空間ＬＳ２の大きさを変更可能である。液浸空間ＬＳ２の大きさとは、液浸空間ＬＳ２を形成する液体ＬＱの体積を含む。また、液浸空間ＬＳ２の大きさとは、液浸空間ＬＳ２を形成する液体ＬＱの重量を含む。また、液浸空間ＬＳ２の大きさとは、第２部材２２の下面２４が対向する物体の上面と平行な面内（ＸＹ平面内）における液浸空間ＬＳ２の面積を含む。また、液浸空間ＬＳ２の大きさとは、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱが接触する物体の上面の接液領域の大きさ（面積）を含む。また、液浸空間の大きさとは、例えば物体の上面と平行な面内（ＸＹ平面内）における所定方向（例えばＸ軸方向、又はＹ軸方向）に関する液浸空間の寸法を含む。
【０１１２】
第２部材２２は、液浸空間ＬＳ２の形状を変更してもよい。液浸空間ＬＳ２の形状とは、第２部材２２の下面２４が対向する物体の上面と平行な面内（ＸＹ平面内）における液浸空間ＬＳ２の形状を含む。また、液浸空間ＬＳ２の形状とは、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱが接触する物体の上面の接液領域の形状を含む。
【０１１３】
第２部材２２は、液浸空間ＬＳ２の大きさのみを変更可能でもよいし、液浸空間ＬＳ２の形状のみを変更可能でもよいし、液浸空間ＬＳ２の大きさ及び形状の両方を変更可能でもよい。
【０１１４】
図９、図１０、及び図１１は、本実施形態に係る第２部材２２の一例を示す。図９及び図１０は、第２部材２２の部分断面図である。図１１は、第２部材２２の下面２４を示す平面図である。図１２は、第２部材２２によって形成される液浸空間ＬＳ２の大きさ及び形状を示す模式図である。
【０１１５】
第２部材２２は、液体ＬＱを供給する供給口４１と、液体ＬＱの少なくとも一部を回収する回収口４２とを有する。供給口４１からの液体ＬＱの供給と回収口４２からの液体ＬＱの回収とによって液浸空間ＬＳ２が形成される。
【０１１６】
本実施形態において、回収口４２は、第１開口４２１と第２開口４２２とを含む。第１開口４２１は、液体ＬＱを回収可能である。第２開口４２２は、液体ＬＱを回収可能である。第２部材２２は、第１開口４２１及び第２開口４２２の一方からの液体ＬＱの回収を実質的に停止し、第１開口４２１及び第２開口４２２の他方から液体ＬＱの回収を行うことによって、液浸空間ＬＳ２を形成可能である。
【０１１７】
液体ＬＱの回収を実質的に停止することは、液体ＬＱを完全に回収しないことを含む。なお、液体ＬＱの回収を実質的に停止することは、液体ＬＱの回収動作（吸引動作）を完全に停止しない概念も含む。例えば、第１開口４２１からの液体ＬＱの回収を実質的に停止し、第２開口４２２の他方から液体ＬＱの回収を行うことは、第１開口４２１からの吸引動作を完全に停止し、第２開口４２２からの回収動作（吸引動作）を行う概念でもよいし、第１開口４２１からの吸引動作を行いつつ、第１開口４２１の吸引力を第２開口４２２の吸引力よりも低下させる概念でもよい。
【０１１８】
第１開口４２１は、供給口４１の周囲の少なくとも一部に配置される。第２開口４２２は、供給口４１に対して第１開口４２１の外側に配置される。
【０１１９】
図１１に示すように、本実施形態において、第１開口４２１は、供給口４１を囲むように配置される。下面２４と平行な面内（ＸＹ平面内）において、第１開口４２１は、供給口４１を囲む環状である。なお、第１開口４２１は、供給口４１の周囲において離散的に複数配置されてもよい。
【０１２０】
図１１に示すように、本実施形態において、第２開口４２２は、供給口４１及び第１開口４２１を囲むように配置される。下面２４と平行な面内（ＸＹ平面内）において、第１開口４２１は、供給口４１を囲む環状である。なお、第２開口４２２は、供給口４１及び第１開口４２１の周囲において離散的に複数配置されてもよい。
【０１２１】
図９は、第２開口４２２からの液体ＬＱの回収が実質的に停止され、第１開口４２１からの液体ＬＱの回収が行われている状態を示す。供給口４１からの液体ＬＱの供給と第１開口４２１からの液体ＬＱの回収とによって、第１大きさの液浸空間ＬＳ２ａが形成される。
【０１２２】
図１０は、第１開口４２１からの液体ＬＱの回収が実質的に停止され、第２開口４２２からの液体ＬＱの回収が行われている状態を示す。供給口４１からの液体ＬＱの供給と第２開口４２２からの液体ＬＱの回収とによって、第２大きさの液浸空間ＬＳ２ｂが形成される。
【０１２３】
図１２（Ａ）は、第１大きさの液浸空間ＬＳ２ａを示す。図１２（Ｂ）は、第２大きさの液浸空間ＬＳ２ｂを示す。本実施形態においては、第１開口４２１から液体ＬＱの回収が行われ、第２開口４２２からの液体ＬＱの回収が実質的に停止されている第１状態で形成される液浸空間ＬＳ２ａの大きさ（第１の大きさ）と、第２開口４２２から液体ＬＱの回収が行われ、第１開口４２１からの液体ＬＱの回収が実質的に停止されている第２状態で形成される液浸空間ＬＳ２ｂの大きさ（第２の大きさ）とは、異なる。図１２に示すように、本実施形態において、液浸空間ＬＳ２ｂのほうが、液浸空間ＬＳ２ａよりも大きい。
【０１２４】
本実施形態において、第２部材２２は、第１開口４２１が配置される第１部分２２１と、第２開口４２２が配置される第２部分２２２とを含む。第１部分２２１と第２部分２２２とは相対的に移動可能である。
【０１２５】
本実施形態において、第１部分２２１は、ロッド状である。第２部分２２２は、第１部分２２２の周囲に配置されるパイプ状である。第２部分２２２は、第１部分２２１の周囲において、Ｚ軸方向に移動可能である。第２部分２２２は、物体Ｂに近づくように移動可能（下降可能）である。第２部分２２２は、物体Ｂから離れるように移動可能（上昇可能）である。
【０１２６】
本実施形態において、供給口４１は、第１部分２２１に配置される。第１部分２２１と第２部分２２２とが相対移動することによって、供給口４１と第２開口４２２とが相対移動する。
【０１２７】
第２部材２２の下面２４は、第１部分２２１の下面２４１と、第２部分２２２の下面２４２とを含む。供給口４１及び第１開口４２１は、下面２４１に配置される。第２開口４２２は、下面４２２に配置される。
【０１２８】
図９及び図１０に示すように、第１開口４２１から液体ＬＱの回収が行われ、第２開口４２２からの液体ＬＱの回収が実質的に停止されているときの第１部分２２１の高さＨａは、第１開口４２１からの液体ＬＱの回収が実質的に停止され、第２開口４２２から液体ＬＱの回収が行われるときの第１部分２２１の高さＨｂと実質的に等しい。
【０１２９】
第１開口４２１から液体ＬＱの回収が行われ、第２開口４２２からの液体ＬＱの回収が実質的に停止されているときの第２部分２２２の高さＨｃは、第１開口４２１からの液体ＬＱの回収が実質的に停止され、第２開口４２２から液体ＬＱの回収が行われるときの第２部分２２２の高さＨｄよりも高い。
【０１３０】
第１、第２部分２２１、２２２の高さは、終端光学素子１３の光軸と平行な方向（Ｚ軸方向）に関する位置を含む概念である。第１、第２部分２２１、２２２の高さは、Ｚ軸方向に関する物体Ｂの上面との距離を含む概念である。第１、第２部分２２１、２２２の高さは、Ｚ軸方向に関する終端光学素子１３及び第１部材２１との相対位置を含む概念である。
【０１３１】
本実施形態において、第１開口４２１からの液体ＬＱの回収が行われるとき、第２開口４２２（下面２４２）が物体Ｂから離れるように、第２部分２２２の高さが調整される。第２開口４２２からの液体ＬＱの回収が行われるとき、第２開口４２２（下面２４１）が物体Ｂに近づくように、第２部分２２２の高さが調整される。
【０１３２】
本実施形態において、第２開口４２２からの液体ＬＱの回収が行われるとき、下面２４１と下面２４２とは、同一平面内に配置される。なお、第２開口４２２からの液体ＬＱの回収が行われるとき、下面２４２が下面２４１よりも下側（−Ｚ側）に配置されてもよいし、上側（＋Ｚ側）に配置されてもよい。
【０１３３】
なお、第２開口４２２からの液体ＬＱの回収が行われるとき、第１開口４２１（下面２４１）が物体Ｂから離れるように、第１部分２２１の高さが調整されてもよい。すなわち、第１開口４２１からの液体ＬＱの回収が実質的に停止され、第２開口４２２から液体ＬＱの回収が行われるときの第１部分２２１の高さＨｂが、第１開口４２１から液体ＬＱの回収が行われ、第２開口４２２からの液体ＬＱの回収が実質的に停止されているときの第１部分２２１の高さＨａよりも高くてもよい。
【０１３４】
制御装置６は、露光装置ＥＸにおいて実行される処理に基づいて、液浸空間ＬＳ２の大きさを変える。また、制御装置６は、第２部材２２と対向する物体Ｂの状態（構造、移動条件など）に基づいて、液浸空間ＬＳ２の大きさを変える。制御装置６は、露光装置ＥＸにおいて実行される処理に基づいて、液浸空間ＬＳ２の形状を変えてもよい。制御装置６は、第２部材２２と対向する物体Ｂの状態（構造、移動条件など）に基づいて、液浸空間ＬＳ２の形状を変えてもよい。
【０１３５】
例えば、基板Ｐに露光光ＥＬが照射されている露光期間と、基板Ｐに露光光ＥＬが照射されない非露光期間とで、液浸空間ＬＳ２の大きさ及び形状の一方又は両方が異なってもよい。
【０１３６】
非露光期間は、例えば露光装置ＥＸのメンテナンス期間を含む。メンテナンス期間において、液浸空間ＬＳ２で物体Ｂ上の異物を捕捉する処理が行われてもよい。異物は、物体Ｂ上の残留液体でもよいし、パーティクルでもよい。例えば、ＸＹ平面内における第２部材２２と物体Ｂ（物体Ｂ上の残留液体）との位置を調整して、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱと物体Ｂ上の残留液体とを接触させる。これにより、物体Ｂ上の残留液体は、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱとともに、回収口４２から回収され、物体Ｂ上から残留液体が除去される。
【０１３７】
そのメンテナンス期間に形成される液浸空間ＬＳ２の大きさが、非露光期間に形成される液浸空間ＬＳ２の大きさよりも大きくてもよい。液浸空間ＬＳ２を大きくすることにより、物体Ｂ上の異物を液浸空間ＬＳ２で捕捉し易くなる可能性がある。
【０１３８】
そのメンテナンス期間に形成される液浸空間ＬＳ２の大きさが、非露光期間に形成される液浸空間ＬＳ２の大きさよりも小さくてもよい。液浸空間ＬＳ２の大きさが小さいほうが、液浸空間ＬＳ２が形成されている状態で物体Ｂが移動した場合において、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱの一部が液浸空間ＬＳ２から離れて第２空間ＳＰ２の外側に移動（流出）することが抑制される可能性がある。そのため、メンテナンス期間において、液浸空間ＬＳ２が形成されている状態で物体Ｂが移動される場合、液浸空間ＬＳ２の大きさを小さくしてもよい。
【０１３９】
また、第２部材２２と物体Ｂの所定領域ＰＡとの間に形成される液浸空間ＬＳ２と、第２部材２２と物体Ｂの所定領域ＰＡの外側の領域との間に形成される液浸空間ＬＳ２とで、大きさ及び形状の一方又は両方が異なってもよい。
【０１４０】
例えば、液浸空間ＬＳ２が形成されている状態で、第２部材２２の下方において、所定領域ＰＡを有する物体Ｂが、終端光学素子１３の光軸（Ｚ軸）と交差するＸＹ平面内において移動する場合がある。制御装置６は、所定領域ＰＡを有する物体Ｂが移動する期間の少なくとも一部において、液浸空間ＬＳ２の大きさ及び形状の一方又は両方を変えてもよい。
【０１４１】
所定領域ＰＡは、所定領域ＰＡの外側の領域よりも、液浸空間ＬＳ２の通過後において液体ＬＱが残留する可能性が高い領域である。また、所定領域ＰＡは、第２部材２２との間の第２空間ＳＰ２からの液体ＬＱの流出が発生しやすい領域である。すなわち、第２部材２２と所定領域ＰＡとの間の第２空間ＳＰ２からの液体ＬＱの流出が発生する可能性が、第２部材２２と所定領域ＰＡの外側の領域との間の第２空間ＳＰ２からの液体ＬＱの流出が発生する可能性よりも高い。
【０１４２】
所定領域ＰＡは、物体Ｂ（第１、第２物体Ｂ１、Ｂ２）の一部の領域である。所定領域ＰＡの外側の領域は、物体Ｂ（第１、第２物体Ｂ１、Ｂ２）の一部の領域である。
【０１４３】
物体Ｂの所定領域ＰＡは、物体Ｂの間隙Ｇを含む。間隙Ｇは、第１物体Ｂ１と第２物体Ｂ２との間隙でもよいし、１つの物体Ｂに設けられる間隙（スリット、開口など）でもよい。間隙Ｇは、上述の間隙Ｇａ、Ｇｂ、Ｇｃ、Ｇｄでもよい。間隙Ｇは、例えば計測部材Ｃが有する光透過部（スリット部、開口部）でもよい。
【０１４４】
また、所定領域ＰＡは、所定領域ＰＡの外側の領域よりも液体ＬＱに対して親液性である親液領域ＳＡを含む。物体Ｂにおいて、所定領域ＰＡの外側の領域は、液体ＬＱに対して撥液性である撥液領域ＨＡを含む。液体ＬＱに対する親液領域ＳＡの接触角は、９０度よりも大きい。液体ＬＱに対する親液領域ＳＡの接触角は、１００度以上でもよいし、１１０度以上でもよい。液体ＬＱに対する撥液領域ＨＡの接触角は、９０度よりも小さい。液体ＬＱに対する撥液領域ＨＡの接触角は、８０度以下でもよいし、７０度以下でもよい。
【０１４５】
また、所定領域ＰＡは、第２部材２２が対向可能な部分に設けられた物体Ｂの段差部Ｄを含む。
【０１４６】
第２部材２２と所定領域ＰＡとの間に形成される液浸空間ＬＳ２の大きさは、前記第２部材と所定領域ＰＡの外側の領域との間に形成される液浸空間ＬＳの大きさよりも小さくてもよい。上述したように、液浸空間ＬＳ２の大きさが小さいほうが、液浸空間ＬＳ２が形成されている状態で物体Ｂが移動した場合において、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱの一部が液浸空間ＬＳ２から離れて第２空間ＳＰ２の外側に移動（流出）することが抑制される可能性がある。そのため、第２部材２２と所定領域ＰＡとの間に液浸空間ＬＳ２が形成される場合、液浸空間ＬＳ２の大きさを小さくすることによって、液体ＬＱの流出が抑制される。
【０１４７】
なお、第２部材２２と所定領域ＰＡとの間に形成される液浸空間ＬＳ２の大きさは、前記第２部材と所定領域ＰＡの外側の領域との間に形成される液浸空間ＬＳの大きさよりも大きくてもよい。
【０１４８】
なお、第２部材２２と所定領域ＰＡとの間に形成される液浸空間ＬＳ２と、第２部材２２と所定領域ＰＡの外側の領域との間に形成される液浸空間ＬＳとの大きさ及び形状の一方又は両方を変える動作は、露光期間に行われてもよいし、非露光期間に行われてもよい。
【０１４９】
また、液浸空間ＬＳ２が形成されている状態で物体Ｂが移動する場合、物体Ｂの移動条件に基づいて、液浸空間ＬＳ２の大きさ及び形状の一方又は両方を変えてもよい。
【０１５０】
例えば、第１移動条件で移動する物体Ｂと第２部材２２との間に形成される液浸空間ＬＳ２と、第１移動条件とは異なる第２移動条件で移動する物体Ｂと第２部材２２との間に形成される液浸空間ＬＳ２とで、大きさ及び形状の一方又は両方が異なってもよい。
【０１５１】
物体Ｂの移動条件は、ＸＹ平面内における物体Ｂの速度を含む。第１速度Ｖ１で移動する物体Ｂと第２部材２２との間に形成される液浸空間ＬＳ２の大きさは、第１速度Ｖ１よりも遅い第２速度Ｖ２で移動する物体Ｂと第２部材２２との間に形成される液浸空間ＬＳ２の大きさよりも小さくてもよい。液浸空間ＬＳ２が形成されている状態で物体Ｂが高速度で移動すると、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱの一部が液浸空間ＬＳ２から離れて第２空間ＳＰ２の外側に移動（流出）することが抑制される可能性がある。そのため、物体Ｂが高速度で移動する場合、液浸空間ＬＳ２の大きさを小さくすることによって、液体ＬＱの流出が抑制される。
【０１５２】
なお、第１速度Ｖ１で移動する物体Ｂと第２部材２２との間に形成される液浸空間ＬＳ２の大きさは、第１速度Ｖ１よりも遅い第２速度Ｖ２で移動する物体Ｂと第２部材２２との間に形成される液浸空間ＬＳ２の大きさよりも大きくてもよい。
【０１５３】
なお、物体Ｂの移動条件が、ＸＹ平面内における物体Ｂの加速度を含んでもよい。第１加速度Ａｃ１で移動する物体Ｂと第２部材２２との間に形成される液浸空間ＬＳ２の大きさは、第１加速度Ａｃ１よりも低い第２加速度Ａｃ２で移動する物体Ｂと第２部材２２との間に形成される液浸空間ＬＳ２の大きさよりも小さくてもよい。液浸空間ＬＳ２が形成されている状態で物体Ｂが高加速度で移動すると、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱの一部が液浸空間ＬＳ２から離れて第２空間ＳＰ２の外側に移動（流出）することが抑制される可能性がある。そのため、物体Ｂが高加速度で移動する場合、液浸空間ＬＳ２の大きさを小さくすることによって、液体ＬＱの流出が抑制される。
【０１５４】
なお、第１加速度Ａｃ１で移動する物体Ｂと第２部材２２との間に形成される液浸空間ＬＳ２の大きさは、第１加速度Ａｃ１よりも低い第２加速度Ａｃ２で移動する物体Ｂと第２部材２２との間に形成される液浸空間ＬＳ２の大きさよりも大きくてもよい。
【０１５５】
なお、物体Ｂの移動条件に基づいて液浸空間ＬＳの大きさ及び形状の一方又は両方を変える動作は、露光期間に行われてもよいし、非露光期間に行われてもよい。
【０１５６】
以上説明したように、本実施形態によれば、液浸空間ＬＳ２の大きさ及び形状の一方又は両方が変更されるため、液体ＬＱの流出などが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
【０１５７】
なお、本実施形態においては、大きさ及び形状の一方又は両方が異なる第１開口４２１と第２開口４２２とが設けられ、第１開口４２１及び第２開口４２２の一方からの液体ＬＱの回収が実質的に停止され、第１開口４２１及び第２開口４２２の他方から液体ＬＱの回収が行われることによって、液浸空間ＬＳ２の大きさ及び形状の一方又は両方が変更されることとした。第１開口４２１及び第２開口４２２の少なくとも一方をＺ軸方向に移動することによって、液浸空間ＬＳ２の大きさ及び形状の一方又は両方が変更されてもよい。例えば、第１大きさの液浸空間ＬＳ２ａを形成する場合、制御装置６は、第１開口４２１が物体Ｂの近くに配置され、第２開口４２２が物体Ｂから離れるように、第１、第２部分２２１、２２２が移動されればよい。その場合、第２開口４２２の吸引動作が行われてもよいし、行われなくてもよい。第２開口４２２の吸引動作が行われる場合でも、物体Ｂ上の液体ＬＱが第２開口４２２に回収されないように、第２開口４２２と物体Ｂとが離れればよい。また、第２大きさの液浸空間ＬＳ２ｂを形成する場合、制御装置６は、第２開口４２２が物体Ｂの近くに配置され、第１開口４２１が物体Ｂから離れるように、第１、第２部分２２１、２２２が移動されればよい。その場合、第１開口４２１の吸引動作が行われてもよいし、行われなくてもよい。第１開口４２１の吸引動作が行われる場合でも、物体Ｂ上の液体ＬＱが第１開口４２１に回収されないように、第１開口４２１と物体Ｂとが離れればよい。また、第１開口４２１を有する第１部分２２１が物体Ｂから離れても、その第１部分２２１とは異なる部材に供給口４１を配置することによって、第２空間ＳＰ２に液体ＬＱを供給することができる。
【０１５８】
なお、本実施形態において、第１部分２２１と第２部分２２２とは、相対移動しなくてもよい。第１部分２２１と第２部分２２２とは、一体でもよい。
【０１５９】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１６０】
図１３は、本実施形態に係る第２部材２２Ｂの一例を示す。第２部材２２Ｂは、供給口４１及び第１開口４２１を有する第１部分２２１と、第１部分２２１と相対移動可能な第２部分２２２Ｂとを有する。第２部分２２２Ｂの下面２４２Ｂには、開口がない。第２部分２２２Ｂは、第１部分２２１の周囲に配置されるパイプ状の部材である。第２開口４２２Ｂは、第１部分２２１の下面２４１の外縁と、第２部分２２２Ｂの下面２４２Ｂの内縁との間に配置される。第１部分２２１と第２部分２２２Ｂとは、Ｚ軸方向に相対移動可能である。
【０１６１】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１６２】
図１４は、本実施形態に係る第２部材２２Ｃの一例を示す。第２部材２２Ｃは、供給口４１及び第１開口４２１Ｃを有する第１部分２２１Ｃと、第１部分２２１Ｃと相対移動可能であり、第２開口４２２Ｃを有する第２部分２２２Ｃとを有する。第１開口４２１Ｃと第２開口４２２Ｃとは、大きさ及び形状が異なる。本実施形態においては、ＸＹ平面内において、第１開口４２１Ｃは、円環状である。第２開口４２２Ｃは、複数の角部を有する。
【０１６３】
図１５（Ａ）は、液浸部材２２Ｃによって形成される液浸空間ＬＳ２ｃの一例を示す。  図１５（Ｂ）は、液浸部材２２Ｃによって形成される液浸空間ＬＳ２ｄの一例を示す。液浸空間ＬＳ２ｃの大きさと液浸空間ＬＳ２ｄの大きさとは異なる。液浸空間ＬＳ２ｄは、液浸空間ＬＳ２ｃよりも大きい。液浸空間ＬＳ２ｃの形状と液浸空間ＬＳ２ｄの形状とは異なる。液浸空間ＬＳ２ｃは、実質的に円形である。液浸空間ＬＳ２ｄは、実質的に多角形（八角形）である。液浸空間ＬＳ２ｃは、供給口４１から液体ＬＱの供給を行い、第２開口４２２Ｃからの液体ＬＱの回収を実質的に停止し、第１開口４２１Ｃから液体ＬＱの回収を行うことによって形成される。液浸空間ＬＳ２ｄは、供給口４１から液体ＬＱの供給を行い、第１開口４２１Ｃからの液体ＬＱの回収を実質的に停止し、第２開口４２２Ｃから液体ＬＱの回収を行うことによって形成される。
【０１６４】
液浸空間ＬＳ２の大きさ及び形状は、第１開口（４２１など）及び第２開口（４２２など）の大きさ及び形状に基づいて定められる。
【０１６５】
供給口４１から液体ＬＱの供給を行い、第２開口からの液体ＬＱの回収を実質的に停止し、第１開口から液体ＬＱの回収を行うことによって、図１６（Ａ）に示すように、多角形（四角形）の液浸空間ＬＳ２ｅを形成可能である。供給口４１から液体ＬＱの供給を行い、第１開口からの液体ＬＱの回収を実質的に停止し、第２開口から液体ＬＱの回収を行うことによって、図１６（Ｂ）に示すように、円形の液浸空間ＬＳ２ｆを形成可能である。液浸空間ＬＳ２ｆは、液浸空間ＬＳ２ｅよりも大きい。
【０１６６】
また、供給口４１から液体ＬＱの供給を行い、第２開口からの液体ＬＱの回収を実質的に停止し、第１開口から液体ＬＱの回収を行うことによって、図１７（Ａ）に示すように、多角形（八角形）の液浸空間ＬＳ２ｇを形成可能である。供給口４１から液体ＬＱの供給を行い、第１開口からの液体ＬＱの回収を実質的に停止し、第２開口から液体ＬＱの回収を行うことによって、図１７（Ｂ）に示すように、多角形（八角形）の液浸空間ＬＳ２ｈを形成可能である。液浸空間ＬＳ２ｈは、液浸空間ＬＳ２ｇよりも大きい。
【０１６７】
＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１６８】
図１８は、本実施形態に係る第２部材２２Ｄの一例を示す。第２部材２２Ｄは、液体ＬＱを供給可能な供給口４１と、供給口４１の周囲の少なくとも一部に配置され、液体ＬＱを回収可能な第１開口４２１Ｄと、供給口４１及び第１開口４２１Ｄの周囲の少なくとも一部に配置され、液体ＬＱを回収可能な第２開口４２２Ｄと、供給口４１、第１開口４２１Ｄ、及び第２開口４２２Ｄの周囲の少なくとも一部に配置され、液体ＬＱを回収可能な第３開口４２３Ｄとを有する。
【０１６９】
第１開口４２１Ｄは、供給口４１の周囲に離散的に複数配置される。第２開口４２２Ｄは、環状である。第３開口４２３Ｄは、第２開口４２２Ｄに離散的に複数配置される。
【０１７０】
なお、第２開口４２２Ｄが離散的に複数配置されてもよい。第１開口４２１Ｄ及び第３開口４２３Ｄの少なくとも一方が環状でもよい。
【０１７１】
第２部材２２Ｄは、第１開口４２１Ｄを有する第１部分と、第２開口４２２Ｄを有する第２部分と、第３開口４２３Ｄを有する第３部分とに分かれてもよい。第１、第２、第３部分は相対移動可能でもよい。第１、第２、第３部分は一体でもよい。
【０１７２】
液浸部材２２Ｄは、第１大きさ、第２大きさ、及び第３大きさの液浸空間ＬＳ２を形成可能である。第２、第３開口４２２Ｄ、４２３Ｄからの液体ＬＱの回収を実質的に停止し、第１開口４２１Ｄから液体ＬＱの回収を行うことによって、第１大きさの液浸空間ＬＳ２を形成可能である。第１、第３開口４２１Ｄ、４２３Ｄからの液体ＬＱの回収を実質的に停止し、第２開口４２２Ｄから液体ＬＱの回収を行うことによって、第２大きさの液浸空間ＬＳ２を形成可能である。第１、第２開口４２１Ｄ、４２２Ｄからの液体ＬＱの回収を実質的に停止し、第３開口４２３Ｄから液体ＬＱの回収を行うことによって、第３大きさの液浸空間ＬＳ２を形成可能である。
【０１７３】
液浸部材２２Ｄは、第１、第２、第３大きさの液浸空間ＬＳ２のみならず、第４大きさ、第５大きさ、…、第ｎ大きさの液浸空間ＬＳ２を形成可能である。供給口４１に対する放射方向に関して、供給口４１との距離がそれぞれ異なる第１開口、第２開口、…、第ｎ開口を設けることにより、大きさの異なる液浸空間ＬＳ２を形成可能である。
【０１７４】
＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１７５】
図１９は、本実施形態に係る第２部材２２Ｅの一例を示す。第２部材２２Ｅは、液体ＬＱを供給可能な供給口４１と、供給口４１の周囲の少なくとも一部に配置され、液体ＬＱを回収可能な開口４２１Ｅとを有する。開口４２１Ｅは、供給口４１の周囲において複数配置される。図１９に示す例では、開口４２１Ｅは、４つ配置される。
【０１７６】
第２部材２２Ｅは、供給口４１を有する第１部分２２１Ｅと、開口４２１Ｅを有する第２部分２２２Ｅとを含む。第２部分２２２Ｅは、第１部分２２１Ｅの周囲において複数（４つ）配置される。本実施形態においては、１つの第２部分２２２Ｅに１つの開口４２１Ｅが配置される。なお、１つの第２部分２２２Ｅに２つ以上の開口４２１Ｅが配置されてもよい。
【０１７７】
供給口４１に対して開口４２１Ｅは移動可能である。本実施形態においては、第１部分２２１Ｅに対して、第２部分２２２Ｅは移動可能である。第２部分２２２Ｅが移動することによって、供給口４１に対して開口４２１Ｅが移動する。
【０１７８】
図１９（Ａ）は、供給口４１（第１部分４２１Ｅ）に開口４２１Ｅ（第２部分４２２Ｅ）が近付いている状態を示す。図１９（Ｂ）は、供給口４１（第１部分４２１Ｅ）から開口４２１Ｅ（第２部分４２２Ｅ）が離れている状態を示す。
【０１７９】
図２０（Ａ）は、図１９（Ａ）に示す状態における第２部材２２Ｅが形成可能な液浸空間ＬＳ２ｊの一例を示す。図２０（Ｂ）は、図１９（Ｂ）に示す状態における第２部材２２Ｅが形成可能な液浸空間ＬＳ２ｋの一例を示す。液浸空間ＬＳ２ｊ、ＬＳ２ｋは、供給口４１からの液体供給と開口４２１Ｅからの液体回収とによって形成される。開口４２１Ｅが移動することによって、液浸空間ＬＳ２（ＬＳ２ｊ、ＬＳ２ｊ）の大きさ及び形状の一方又は両方が変更可能である。液浸空間ＬＳ２ｋの大きさは、液浸空間ＬＳ２ｊの大きさよりも大きい。液浸空間ＬＳ２ｋの形状が、液浸空間ＬＳ２ｊの形状と異なってもよいし、同じでもよい。
【０１８０】
＜第６実施形態＞
次に、第６実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１８１】
図２１は、本実施形態に係る第２部材２２Ｆの一例を示す。第２部材２２Ｆは、液体ＬＱを供給可能な供給口４１と、供給口４１の周囲の少なくとも一部に配置され、液体ＬＱを回収可能な複数の開口４２１Ｆとを有する。ＸＹ平面内において、複数の開口４２１Ｆは、マトリクス状に配置される。
【０１８２】
制御装置６は、複数の開口４２１Ｆのうち、液体ＬＱの回収を実質的に停止する開口４２１Ｆを選定可能である。制御装置６は、複数の開口４２１Ｆのうち、液体ＬＱの回収を実行する開口４２１Ｆを選定可能である。
【０１８３】
図２２は、第２部材２２Ｆによって形成される液浸空間ＬＳ２の大きさ及び形状の一例を示す。制御装置６は、複数の開口４２１Ｆのうち、液体ＬＱの回収を実質的に停止する開口４２１Ｆと、液体ＬＱの回収を実行する開口４２１Ｆとを定める。これにより、第２部材２２Ｆは、例えば図２２（Ａ）、図２２（Ｂ）、及び図２２（Ｃ）に示すような大きさ及び形状の液浸空間ＬＳ２ｍ、液浸空間ＬＳ２ｎ、及び液浸空間ＬＳ２ｐを形成可能である。例えば、ＸＹ平面内において、液浸空間ＬＳ２ｍ、ＬＳ２ｎの形状は、実質的に多角形（四角形）である。液浸空間ＬＳ２ｍ、ＬＳ２ｎは、実質的にＸ軸と平行な辺、及びＹ軸と平行な辺を有する。液浸空間ＬＳ２ｍと液浸空間ＬＳ２ｎとは、相似であり、液浸空間ＬＳ２ｎは、液浸空間ＬＳ２ｍよりも大きい。また、ＸＹ平面内において、液浸空間ＬＳ２ｐの形状は、実質的に多角形（四角形）である。液浸空間ＬＳ２ｐは、Ｘ軸（Ｙ軸）と交差する辺を有する。
【０１８４】
なお、図２２は、第２部材２２Ｆが形成可能な液浸空間ＬＳ２の一例を示す。制御装置６は、複数の開口４２１Ｆのうち、液体ＬＱの回収を実質的に停止する開口４２１Ｆ、及び液体ＬＱの回収を実行する開口４２１Ｆを定めることによって、様々な大きさ及び形状の液浸空間ＬＳ２を形成可能である。
【０１８５】
図２３は、液浸空間ＬＳ２の一例を示す。上述したように、回収口（４２など）が移動されたり、複数の回収口（開口）のうち、液体ＬＱの回収を実質的に停止する回収口（開口）及び液体ＬＱの回収を実行する回収する回収口（開口）が定められたりすることによって、図２３（Ａ）〜図２３（Ｈ）に示すように、第２部材（２２など）は、様々な大きさ及び形状の液浸空間ＬＳ２を形成可能である。
【０１８６】
一例として、図２３（Ａ）に示す液浸空間ＬＳ２のＸＹ平面内における形状は、八角形である。図２３（Ｂ）に示す液浸空間ＬＳ２のＸＹ平面内における形状は、六角形である。図２３（Ｃ）に示す液浸空間ＬＳ２のＸＹ平面内における形状は、Ｙ軸方向に長い四角形である。図２３（Ｄ）に示す液浸空間ＬＳ２のＸＹ平面内における形状は、Ｘ軸方向に長い四角形である。図２３（Ｅ）に示す液浸空間ＬＳ２のＸＹ平面内における形状は、Ｙ軸方向に長い六角形である。図２３（Ｆ）に示す液浸空間ＬＳ２のＸＹ平面内における形状は、Ｘ軸方向に長い八角形である。図２３（Ｇ）に示す液浸空間ＬＳ２のＸＹ平面内における形状は、Ｙ軸方向に長い楕円形である。図２３（Ｈ）に示す液浸空間ＬＳ２は、＋Ｘ方向及び−Ｘ方向に尖る角部を有する。
【０１８７】
＜第７実施形態＞
次に、第７実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１８８】
図２４は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの動作の一例を示す。本実施形態において、第２部材２２は、保持部材ＤＰをリリース可能に保持可能である。保持部材ＤＰは、第１部材２１の下面２３が対向可能な上面５０を有する。保持部材ＤＰの上面５０は、第２部材２２の下面２４も対向可能である。下面２３と対向する上面５０は、下面２４にも対向する。すなわち、上面５０は、下面２３及び下面２４の両方と対向可能である。
【０１８９】
第２部材２２は、例えば回収口４２を使って、保持部材ＤＰを下面２４に吸着するように保持することができる。下面２４と上面５０とが接触した状態で、回収口４２の吸引動作が行われることによって、保持部材ＤＰが下面２４に吸着保持される。回収口４２の吸着動作が解除されることによって、保持部材ＤＰは下面２４からリリース可能な状態となる。なお、第２部材２２は、回収口４２とは別の吸引口を有してもよい。その吸引口を使って、保持部材ＤＰを吸着するように保持してもよい。
【０１９０】
本実施形態において、第１保持部１４は、保持部材ＤＰをリリース可能に保持可能である。本実施形態において、保持部材ＤＰの外形は、実質的に基板Ｐの外形と等しい。保持部材ＤＰは、感光膜を有しない。保持部材ＤＰは、露光光ＥＬの照射によってパターンが形成されない。保持部材ＤＰにデバイス（デバイスパターン）は形成されない。すなわち、保持部材ＤＰからデバイスを製造することはできない。なお、保持部材ＤＰの外形は、基板Ｐの外形と異なってもよい。
【０１９１】
図２４（Ａ）に示すように、基板ステージ２によって、保持部材ＤＰが、第１部材２１及び第２部材２２と対向する位置に移動される。第１保持部１４に保持された保持部材ＤＰの上面５０と、下面２３及び下面２４とが対向するように、基板ステージ２の位置が調整される。図２４（Ａ）に示すように、第１部材２１と第１保持部１４に保持されている保持部材ＤＰとの間に液浸空間ＬＳ１が形成される。
【０１９２】
なお、基板ステージ２（保持部材ＤＰ２）が第１部材２１及び第２部材２２と対向する位置に移動される前において、例えば計測ステージ３の上面と第１部材２１の下面２３とが対向していてもよい。例えば計測ステージ３と第１部材２１との間に液浸空間ＬＳ１が形成されていてもよい。計測ステージ３の上面と第１部材２１の下面２３とが対向する状態から、保持部材ＤＰの上面５０と第１部材２１の下面２３とが対向する状態に変化してもよい。例えばスクラム移動動作によって、計測ステージ３の上面と第１部材２１の下面２３とが対向する状態から、保持部材ＤＰの上面５０と第１部材２１の下面２３とが対向する状態に変化する期間において、第１部材２１の下面２３側に液浸空間ＬＳ１が形成され続けてもよい。
【０１９３】
図２４（Ｂ）に示すように、保持部材ＤＰが、第１保持部１４から第２部材２２に渡される。液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で、保持部材ＤＰが第１保持部１４から離れ、第２部材２２に保持される。保持部材ＤＰが第２部材２２に保持されるとき、液浸空間ＬＳ２は形成されない。本実施形態においては、図２４（Ｂ）に示すように、基板ステージ２が有する移動機構５１によって、第１保持部１４から離れ、第２部材２２に近づくように、保持部材ＤＰが移動される。保持部材ＤＰが第１保持部１４から第２部材２２に渡される期間においても、液浸空間ＬＳ１は形成され続ける。
【０１９４】
図２４（Ｃ）に示すように、第２部材２２を使って保持されている保持部材ＤＰと第１部材２１との間に液浸空間ＬＳ１が形成可能である。第２部材２２に保持されている保持部材ＤＰの上面５０は、第１部材２１の下面２３と間隙を介して対向する。第２部材２２に保持されている保持部材ＤＰの上面５０と第１部材２１の下面２３との間に間隙が形成されるように、Ｚ軸方向に関する第２部材２２の位置が調整されてもよい。すなわち、下面２３よりも下面２４が下側（−Ｚ側）に配置されるように、第２部材２２が移動してもよい。
【０１９５】
第２部材２２を使って保持されている保持部材ＤＰと第１部材２１との間に液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で、基板ステージ２は、保持部材ＤＰの下方で移動可能である。計測ステージ３も、保持部材ＤＰの下方で移動可能である。
【０１９６】
本実施形態においては、第２部材２２を使って保持されている保持部材ＤＰと第１部材２１との間に液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で、例えば基板ステージ２などのメンテナンスを行うことができる。もちろん、第２部材２２を使って保持されている保持部材ＤＰと第１部材２１との間に液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で、計測ステージ３など、基板ステージ２とは別の部材のメンテナンスを行うこともできる。メンテナンスとは別の処理を行うこともできる。
【０１９７】
第２部材２２は、保持部材ＤＰを、第１保持部１４に渡すことができる。移動機構５１が保持部材ＤＰの下面を保持した状態で、第２部材２２が保持部材ＤＰをリリースする。保持部材ＤＰが第１保持部１４に保持されるように、移動機構５１は、第２部材２２から第１保持部１４に保持部材ＤＰを移動する。保持部材ＤＰが第２部材２２から第１保持部１４に渡される期間においても、液浸空間ＬＳ１は形成され続ける。
【０１９８】
第１保持部１４に保持された保持部材ＤＰと第１部材２１との間に液浸空間ＬＳ１が形成される。その後、保持部材ＤＰの上面５０と第１部材２１の下面２３とが対向する状態から、計測ステージ３の上面と第１部材２１の下面２３とが対向する状態に変化してもよい。例えばスクラム移動動作によって、保持部材ＤＰの上面５０と第１部材２１の下面２３とが対向する状態から、計測ステージ３の上面と第１部材２１の下面２３とが対向する状態に変化する期間において、第１部材２１の下面２３側に液浸空間ＬＳ１が形成され続けてもよい。
【０１９９】
以上説明したように、第２部材２２に保持される保持部材ＤＰと第１部材２１との間に液浸空間ＬＳ１を形成することができる。また、基板ステージ２及び計測ステージ３などの物体が第１部材２１と対向しない状態においても、保持部材ＤＰによって、第１部材２１の下面２３側に液浸空間ＬＳ１を形成し続けることができる。これにより、例えば基板ステージ２のメンテナンスなどの処理が終了後、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱを使った処理（露光処理、計測処理など）に短時間で移行することができる。
【０２００】
＜第８実施形態＞
次に、第８実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２０１】
図２５は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの動作の一例を示す。本実施形態においては、第２部材２２の下方において移動可能なカバー部材ＣＰが設けられる。
【０２０２】
カバー部材ＣＰは、第２部材２２の下面２４と対向可能な上面５２を有する。カバー部材ＣＰは、第２空間ＳＰ２を移動可能である。また、カバー部材ＣＰは、第２空間ＳＰ２と第２空間ＳＰ２の外側の空間との間において移動可能である。例えば第２部材２２と基板ステージ２（計測ステージ３、基板Ｐ）とが対向している状態において、カバー部材ＣＰは、第２部材２２と基板ステージ２（計測ステージ３、基板Ｐ）との間を移動可能である。カバー部材ＣＰは、第２部材２２及び基板ステージ２（計測ステージ３、基板Ｐ）に接触しないように移動可能である。
【０２０３】
本実施形態においては、液浸空間ＬＳ２は、第２部材２２の下面２４とカバー部材ＣＰとの間に形成可能である。
【０２０４】
図２５（Ａ）は、第２部材２２と基板ステージ２との間に液浸空間ＬＳ２が形成されている状態を示す。図２５（Ａ）に示すように、第２部材２２と基板ステージ２との間にカバー部材ＣＰが配置されていないときに、基板ステージ２の上面と第２部材２２の下面２４との間に液浸空間ＬＳ２が形成される。
【０２０５】
図２５（Ｂ）は、第２部材２２とカバー部材ＣＰとの間に液浸空間ＬＳ２が形成されている状態を示す。図２５（Ｂ）に示すように、第２部材２２と基板ステージ２との間にカバー部材ＣＰが配置されているときに、カバー部材ＣＰの上面５２と第２部材２２の下面２４との間に液浸空間ＬＳ２が形成される。
【０２０６】
基板ステージ２の上面は、カバー部材ＣＰの下面５３と間隙を介して対向可能である。カバー部材ＣＰの下面５３と基板ステージ２の上面との間に液体ＬＱは存在しない。基板ステージ２は液体ＬＱと接触しない。基板ステージ２は、第２部材２２の下面２４とカバー部材ＣＰの上面５２との間に液浸空間ＬＳ２が形成されている状態で、カバー部材ＣＰの下方で移動可能である。
【０２０７】
図２５を参照して説明したように、第２部材２２と基板ステージ２との間にカバー部材ＣＰが配置されていない状態から、第２部材２２と基板ステージ２との間にカバー部材ＣＰが配置されている状態へ変化することによって、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱが基板ステージ２と接触する状態から接触しない状態へ変化する。
【０２０８】
また、第２部材２２と基板ステージ２との間にカバー部材ＣＰが配置されている状態から、第２部材２２と基板ステージ２との間にカバー部材ＣＰが配置されていない状態へ変化することによって、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱが基板ステージ２と接触しない状態から接触する状態へ変化する。
【０２０９】
なお、ここでは、第２部材２２と基板ステージ２との間にカバー部材ＣＰが配置される状態について説明した。第２部材２２と基板ステージ２とは異なる物体（計測ステージ３、基板Ｐなど）との間にカバー部材ＣＰが配置される場合も同様である。
【０２１０】
以上説明したように、カバー部材ＣＰとの間に液浸空間ＬＳ２を形成することができる。また、基板ステージ２及び計測ステージ３などの物体が第２部材２２と対向しない状態においても、カバー部材ＣＰによって、第２部材２２の下面２４側に液浸空間ＬＳ２を形成し続けることができる。
【０２１１】
なお、カバー部材ＣＰは、基板ステージ２に設けられる第３保持部にリリース可能に保持されてもよい。第２部材２２の下面２４側に形成されている液浸空間ＬＳ２は、基板ステージ２の上面と、第３保持部に保持されたカバー部材ＣＰの上面５２との間を移動可能である。第２部材２２と、第３保持部に保持されたカバー部材ＣＰとの間に液浸空間ＬＳ２が形成されている状態で、カバー部材ＣＰが第３保持部からリリースされ、第２部材２２の周囲の少なくとも一部に設けられる第４保持部によって保持されることによって、液浸空間ＬＳ２が第２部材２２と基板ステージ２との間に形成される状態から、液浸空間ＬＳ２が第２部材２２と第４保持部に保持されたカバー部材ＣＰとの間に形成される状態へ変化する。なお、第３保持部は、計測ステージ３に設けられてもよい。
【０２１２】
なお、カバー部材ＣＰは、第１部材２１との間において液浸空間ＬＳ１を形成してもよい。なお、例えば米国特許出願公開第２００５／００３６１２１号などに開示されているようなキャップ部材と第１部材２１との間に液浸空間ＬＳ１を形成してもよいし、そのキャップ部材と第２部材２２との間に液浸空間ＬＳ２を形成してもよい。また、上述の第４保持部が、第２部材２２に設けられた気体供給口及び気体吸引口を含んでもよい。その気体供給口及び気体吸引口の作動により第２部材２２とカバー部材ＣＰとの間に形成されるガスベアリングによって、カバー部材ＣＰが第２部材２２に保持されてもよい。
【０２１３】
＜第９実施形態＞
次に、第９実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２１４】
図２６は、本実施形態に係る液浸部材５Ｈを下側（−Ｚ側）から見た図である。本実施形態においては、第２部材２２は、第１部材２１の周囲の空間において４つ配置される。本実施形態において、開口２０の中心に対して、＋Ｘ側であって＋Ｙ側に第２部材２２１が配置され、−Ｘ側であって＋Ｙ側に第２部材２２２が配置され、−Ｘ側であって−Ｙ側に第２部材２２３が配置され、＋Ｘ側であって−Ｙ側に第２部材２２４が配置される。液浸空間ＬＳ２は、４つの第２部材２２のそれぞれの下方に形成可能である。
【０２１５】
以下の説明においては、開口２０の中心に対して、＋Ｘ側であって＋Ｙ側に配置される第２部材２２を適宜、第２部材２２１、と称し、−Ｘ側であって＋Ｙ側に配置される第２部材２２を適宜、第２部材２２２、と称し、−Ｘ側であって−Ｙ側に配置される第２部材２２を適宜、第２部材２２３、と称し、＋Ｘ側であって−Ｙ側に配置される第２部材２２を適宜、第２部材２２４、と称する。
【０２１６】
射出面１２からの露光光ＥＬが投影領域ＰＲに照射される。Ｙ軸方向（スキャン方向）に関する投影領域ＰＲの寸法は、Ｘ軸方向（非スキャン方向）に関する投影領域ＰＲの寸法よりも大きい。第１部材２１の下面２３は、液体ＬＱを回収不可能な下面２３Ｂと、液体ＬＱを回収可能な下面３７Ｂとを含む。下面３７Ｂに、回収口３２が配置される。
【０２１７】
本実施形態においては、ＸＹ平面内において、下面３７Ｂの外形は、実質的に円形である。第２部材２２１、２２２は、下面３７Ｂの外側エッジに対して＋Ｙ側に配置される。第２部材２２３、２２４は、下面３７Ｂの外側エッジに対して−Ｙ側に配置される。第２部材２２１、２２４は、露光光ＥＬの光路Ｋ（投影領域ＰＲ）に対して＋Ｘ側に配置される。第２部材２２２、２２３は、露光光ＥＬの光路Ｋ（投影領域ＰＲ）に対して−Ｘ側に配置される。
【０２１８】
本実施形態においては、Ｘ軸方向に関する下面３７Ｂの外側エッジを通る接線Ｌｘ上に、第２部材２２の回収口４２の一部が配置されるように、第１部材２１に対する第２部材２２の位置が定められる。なお、本実施形態においては、Ｙ軸方向に関する下面３７Ｂの外側エッジを通る接線Ｌｙ上にも、第２部材２２の回収口４２の一部が配置される。接線Ｌｙ上に回収口４２は配置されなくてもよい。
【０２１９】
本実施形態においては、Ｘ軸方向に関する液浸空間ＬＳ２の寸法は、Ｘ軸方向に関するショット領域Ｓの寸法よりも大きい。
【０２２０】
本実施形態においては、Ｘ軸方向に関する液浸空間ＬＳ２の寸法は、Ｘ軸方向に関する投影領域ＰＲの寸法よりも大きい。
【０２２１】
本実施形態においては、Ｘ軸方向に関する液浸空間ＬＳ２の寸法は、２６ｍｍ以上である。
【０２２２】
本実施形態によれば、例えば第１空間ＳＰ１から液体ＬＱが流出しても、その流出した液体ＬＱは、第２部材２２１、２２２、２２３、２２４の少なくとも一つが形成する液浸空間ＬＳ２によって捕捉される。例えば、基板Ｐの複数のショット領域Ｓを順次露光するために、基板Ｐがスキャン移動動作及びステップ移動動作を繰り返す場合において、第１空間ＳＰ１から液体ＬＱが流出する可能性がある。スキャン移動動作及びステップ移動動作によって、基板Ｐは＋Ｙ方向、−Ｙ方向、＋Ｘ方向、及び−Ｘ方向の少なくとも一つの方向に移動する。その基板Ｐの移動方向に基づいて、第１空間ＳＰ１の液体ＬＱが流出する方向が定められる可能性がある。本実施形態によれば、第１部材２１の周囲の空間において、第２部材２２１、２２２、２２３、２２４が配置されている。したがって、第１空間ＳＰ１から流出した液体ＬＱは、第２部材２２１、２２２、２２３、２２４の少なくとも一つが形成する液浸空間ＬＳ２によって捕捉される。
【０２２３】
＜第１０実施形態＞
次に、第１０実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２２４】
図２７は、本実施形態に係る液浸部材５Ｋ及び基板ステージ２に保持された基板Ｐの一例を示す。図２７に示すように、基板Ｐ上に複数のショット領域Ｓが配置される。スキャン移動動作及びステップ移動動作が行われながら、基板Ｐ上のショット領域Ｓが露光光ＥＬで順次露光される。
【０２２５】
本実施形態においては、複数のショット領域Ｓのうち、Ｘ軸方向に関して基板Ｐのほぼ中心に対して−Ｘ側のショット領域Ｓの第１グループＳＧ１が露光された後、＋Ｘ側のショット領域Ｓの第２グループＳＧ２が露光される。
【０２２６】
本実施形態において、第２部材２２は、第１部材２１に対して−Ｘ側に配置され、＋Ｘ側に配置されない。本実施形態においては、第２部材２２は、第１部材２１の周囲の空間において１つ配置される。なお、第２部材２２は、第１部材２１に対して−Ｘ側に２つ配置されてもよいし、３つ以上配置されてもよい。
【０２２７】
図２８（Ａ）は、第１グループＳＧ１のショット領域Ｓが露光されている状態の一例を示す模式図である。
【０２２８】
基板Ｐがスキャン移動動作及びステップ移動動作を繰り返す場合において、第１空間ＳＰ１から液体ＬＱが流出する可能性がある。第１グループＳＧ１のショット領域Ｓが露光されている状態において、第１空間ＳＰ１に対して−Ｘ側に流出した液体ＬＱは、第１部材２１に対して−Ｘ側に配置されている第２部材２２によって形成される液浸空間ＬＳ２によって捕捉される。液浸空間ＬＳ２に捕捉された液体ＬＱは、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱとともに、第２部材２２の回収口４２から回収される。これにより、基板Ｐ上に液体ＬＱが残留することが抑制される。
【０２２９】
第１グループＳＧ１のショット領域Ｓが露光されている状態において、第１空間ＳＰ１に対して＋Ｘ側に流出した液体ＬＱは、第１部材２１によって形成される液浸空間ＬＳ１によって捕捉される。すなわち、基板Ｐの複数のショット領域Ｓの露光において、基板Ｐに対して第１部材２１（液浸空間ＬＳ１）が移動するように、第１部材２１の下方において基板Ｐが移動する。したがって、第１空間ＳＰ１に対して＋Ｘ側に液体ＬＱが流出しても、その液体ＬＱは、第１部材２１によって形成される液浸空間ＬＳ１によって捕捉される。液浸空間ＬＳ１に捕捉された液体ＬＱは、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱとともに、第１部材２１の回収口３２から回収される。これにより、基板Ｐ上に液体ＬＱが残留することが抑制される。
【０２３０】
図２８（Ｂ）は、第２グループＳＧ２のショット領域Ｓが露光されている状態の一例を示す模式図である。
【０２３１】
基板Ｐがスキャン移動動作及びステップ移動動作を繰り返す場合において、第１空間ＳＰ１から液体ＬＱが流出する可能性がある。第２グループＳＧ２のショット領域Ｓが露光されている状態において、第１空間ＳＰ１に対して−Ｘ側に流出した液体ＬＱは、第１部材２１に対して−Ｘ側に配置されている第２部材２２によって形成される液浸空間ＬＳ２によって捕捉される。液浸空間ＬＳ２に捕捉された液体ＬＱは、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱとともに、第２部材２２の回収口４２から回収される。これにより、基板Ｐ上に液体ＬＱが残留することが抑制される。
【０２３２】
第２グループＳＧ２のショット領域Ｓが露光されている状態において、第１空間ＳＰ１に対して＋Ｘ側に流出した液体ＬＱの一部は、第１部材２１によって形成される液浸空間ＬＳ１によって捕捉される。すなわち、基板Ｐの複数のショット領域Ｓの露光において、基板Ｐに対して第１部材２１（液浸空間ＬＳ１）が移動するように、第１部材２１の下方において基板Ｐが移動する。したがって、第１空間ＳＰ１に対して＋Ｘ側に液体ＬＱが流出しても、その液体ＬＱは、第１部材２１によって形成される液浸空間ＬＳ１によって捕捉される。液浸空間ＬＳ１に捕捉された液体ＬＱは、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱとともに、第１部材２１の回収口３２から回収される。
【０２３３】
また、第２グループＳＧ２の複数のショット領域Ｓのうち、例えば、最も＋Ｘ側のショット領域Ｓが露光されている状態において、第１空間ＳＰ１に対して＋Ｘ側に流出した液体ＬＱは、第１部材２１によって形成される液浸空間ＬＳ１によって捕捉されない可能性がある。図２８（Ｂ）に示すように、その流出した液体ＬＱは、基板Ｐの外側に移動する可能性が高い。その流出した液体ＬＱは、例えばカバー部材Ｔ１上に配置される可能性が高い。カバー部材Ｔ１上に流出した液体ＬＱが液浸空間ＬＳ１によって捕捉されてもよいし、液浸空間ＬＳ２によって捕捉されてもよい。
【０２３４】
＜第１１実施形態＞
次に、第１１実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２３５】
図２９は、本実施形態に係る液浸部材５Ｌの一例を模式的に示す図である。図２９は、液浸部材５Ｌを下側から見た図である。
【０２３６】
本実施形態において、第１部材２１Ｌの側面は、凹部２１ＬＵを有する。凹部２１ＬＵの内側に、第２部材２２の少なくとも一部が配置される。
【０２３７】
本実施形態によれば、ＸＹ平面内において、液浸空間ＬＳ１と液浸空間ＬＳ２との距離を近づけることができる。
【０２３８】
本実施形態において、凹部２１ＬＵは、終端光学素子１３の光軸に対してＹ軸方向（スキャン方向）に設けられる。なお、凹部２１ＬＵは、終端光学素子１３の光軸に対してＸ軸方向（非スキャン方向）に設けられてもよい。
【０２３９】
なお、上述の第１〜第１０実施形態において、基板Ｐの露光後、物体上の残留液体が存在する部分、もしくは残留液体が存在している可能性がある部分が第２部材２２の下方を通過するように、第２部材２２と物体とを相対移動して、第２部材２２で物体上の残留液体を除去してもよい。
【０２４０】
なお、上述の各実施形態において、第２部材２２が、第１部材２１の周囲に少なくとも２つ配置され、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱに接触した物体上の接液領域が、一つの第２部材２２１の下方と通過し、別の第２部材２２２の下方を通過しない場合、一つの第２部材２２１において接液領域に液体ＬＱが接触するように液浸空間ＬＳ２が形成され、別の第２部材２２２においては液浸空間ＬＳ２を形成しないようにしてもよい。もしくは、別の第２部材２２においては液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱが物体に接触しないようにしてもよい。
【０２４１】
なお、上述の実施形態において、基板Ｐの露光において、物体の上面が、液浸空間ＬＳ１の液体ＬＱ及び液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱの一方又は両方と接触する接液領域と、接触しない非接液領域とを含む場合、基板Ｐの露光後において、第２部材２２を用いて、その物体上の非接液領域に存在する液体ＬＱの除去が実行されてもよい。すなわち、基板Ｐの露光後において、非接液領域に残留液体が存在している場合、その非接液領域の液体ＬＱを、第２部材２２によって形成される液浸空間ＬＳ２で捕捉してもよい。なお、その第２部材２２を用いる液体ＬＱの除去は、基板Ｐの露光後、基板ステージ２（第１保持部１４）から基板Ｐが搬出される前に行われてもよい。
【０２４２】
＜第１２実施形態＞
次に、第１２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２４３】
図３０は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す。図３０に示すように、露光装置ＥＸは、第２部材２２の下方を第１物体Ｂ１と第２物体Ｂ２とが通過することによって液浸空間ＬＳ２が第１物体Ｂ１と第２物体Ｂ１との間隙Ｇ上を通過した後に、間隙Ｇの上方から、間隙Ｇに気体を吹き付ける給気装置６０を備えている。これにより、例えば液体ＬＱが間隙Ｇに残留したり、液体ＬＱの膜が間隙Ｇに形成される現象（所謂、ブリッジ現象）が発生したりすることが抑制される。
【０２４４】
＜第１３実施形態＞
次に、第１３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２４５】
図３１は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す。図３１に示すように、露光装置ＥＸは、露光光ＥＬの光路Ｋに対して第１部材２１の外側に配置され、基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱを吸引可能な吸引口６１を有する第３部材６２を備えている。
【０２４６】
本実施形態において、第１部材２１及び第２部材２２は、実質的に動かない。なお、第１部材２１及び第２部材２２の一方又は両方が動いてもよい。
【０２４７】
第３部材６２は、第１、第２部材２１、２２に対して可動である。本実施形態においては、第３部材６２を移動可能な駆動装置６３が設けられている。吸引口６１は、基板Ｐ（物体）が対向可能な第３部材６２の下面に配置される。駆動装置６３は、第３部材６２の吸引口６１（第３部材６２の下面）と基板Ｐ（物体）の上面とを間隙を介して対向させつつ、第３部材６２をＸＹ平面内において移動可能である。なお、駆動装置６３は、第３部材６２を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動してもよい。
【０２４８】
図３１は、第３部材６２が、露光光ＥＬの光路Ｋに対して第１部材２１及び第２部材２２の外側に配置される例を示す。なお、第２部材２２が第１部材２１の周囲の空間において複数配置されている場合、第３部材６２は、その第２部材２２の間に配置されてもよい。第３部材６２は、第２部材２２に隣接するように配置されてもよい。
【０２４９】
第３部材６２は、液浸空間を形成しない。第３部材６２の下方の第３空間には、液浸空間が形成されない。  
【０２５０】
吸引口６１を有する第３部材６２が設けられることにより、例えば第１空間ＳＰ１から流出した液体ＬＱは、吸引口６１から吸引される。また、第２空間ＳＰ２から流出した液体ＬＱも、吸引口６１から吸引される。また、液浸空間ＬＳ２で捕捉できなかった基板Ｐ（物体）上の残留液体も、吸引口６１から吸引される。また、基板Ｐ（物体）上のパーティクルも、吸引口６１から吸引される。これにより、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
【０２５１】
なお、第１空間ＳＰ１及び第２空間ＳＰ２の外側における基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱを検出する検出装置６４が設けられてもよい。検出装置６４は、例えば基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱの光学像（画像）を取得する撮像装置（カメラ）を有する。駆動装置６３は、検出装置６４の検出結果に基づいて、第３部材６２を移動してもよい。すなわち、第１空間ＳＰ１及び第２空間ＳＰ２の外側における基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱが検出装置６４によって検出された場合、その液体ＬＱと吸引口６１とが対向するように、第３部材６２が移動されてもよい。
【０２５２】
なお、本実施形態において、第３部材６２は、無くてもよい。なお、第１空間ＳＰ１の外側において基板Ｐ（物体）上に残留液体が発生する又は第１空間ＳＰ１から液体ＬＱが流出する第１部材２１と基板Ｐ（物体）との相対移動条件と、残留液体の発生又は第１空間ＳＰ１からの液体ＬＱの流出が抑制される相対移動条件とに関する情報を記憶装置７が記憶してもよい。その記憶装置７の記憶情報に基づいて、基板Ｐの露光における第１部材２１と基板Ｐ（物体）との相対移動条件が調整されてもよい。また、基板Ｐの露光後において、基板Ｐ（物体）上の残留液体又は第１空間ＳＰ１から流出した液体ＬＱを検出装置６４が検出してもよい。その検出装置６４の検出結果に基づいて、記憶装置７の記憶情報が更新されてもよい。
【０２５３】
なお、第２空間ＳＰ２の外側において基板Ｐ（物体）上に残留液体が発生する又は第２空間ＳＰ２から液体ＬＱが流出する第２部材２２と基板Ｐ（物体）との相対移動条件と、残留液体の発生又は第２空間ＳＰ２からの液体ＬＱの流出が抑制される相対移動条件とに関する情報を記憶装置７が記憶してもよい。その記憶装置７の記憶情報に基づいて、基板Ｐの露光における第２部材２２と基板Ｐ（物体）との相対移動条件が調整されてもよい。また、基板Ｐの露光後において、基板Ｐ（物体）上の残留液体又は第２空間ＳＰ２から流出した液体ＬＱを検出装置６４が検出してもよい。その検出装置６４の検出結果に基づいて、記憶装置７の記憶情報が更新されてもよい。
【０２５４】
なお、第１部材２１（第２部材２２）と物体との相対移動条件は、ＸＹ平面内における相対的な移動速度、加速度、ＸＹ平面内における一方向に関する相対的な移動距離、及びＸＹ平面内における相対的な移動軌跡の少なくとも一つを含む概念である。また、基板Ｐがスキャン方向への移動とスキャン方向と交差するステップ方向への移動とを繰り返しながら基板Ｐの複数のショット領域が順次露光される場合において、相対移動条件は、スキャン方向への移動速度とステップ方向への移動速度との合成速度を含む概念である。
【０２５５】
なお、物体上の残留液体を第２部材２２で捕捉可能な、Ｚ軸方向に関する第２部材２２と物体との位置関係を記憶装置７が記憶してもよい。基板Ｐの露光において、記憶装置７の記憶情報と、計測システム４で計測される物体の位置とに基づいて、Ｚ軸方向に関する第２部材２２の位置が調整されてもよい。
【０２５６】
＜第１４実施形態＞
次に、第１４実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０２５７】
図３２は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す。図３２に示すように、露光装置ＥＸは、第２部材２２の下方で移動可能な第１物体Ｂ１及び第２物体Ｂ２の一方又は両方の側面に設けられた、気体を供給する給気口６５を備えている。第１物体Ｂ１の側面と、第２物体Ｂ２の側面とは対向する。図３２に示す例では、給気口６５は、第１物体Ｂ１の側面に配置されている。なお、給気口６５は、第２物体Ｂ２の側面に配置されてもよいし、第１物体Ｂ１の側面及び第２物体Ｂ２の側面の両方に配置されてもよい。
【０２５８】
本実施形態においては、液浸空間ＬＳ２が第１物体Ｂ１と第２物体Ｂ２との間隙Ｇ上を通過するように、第２部材２２の下方で第１、第２物体Ｂ１、Ｂ２が移動される期間の少なくとも一部において、給気口６５から気体が供給される。これにより、例えば液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱが間隙Ｇに浸入したり、液体ＬＱが間隙Ｇに残留したり、液体ＬＱの膜が間隙Ｇに形成される現象（所謂、ブリッジ現象）が発生したりすることが抑制される。
【０２５９】
なお、図３２に示すように、間隙Ｇの下方空間ＵＳの流体を吸引する吸引口６６が設けられてもよい。吸引口６６から流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）が吸引されることによって、間隙Ｇにおける液体ＬＱの残留などの発生が抑制される。
【０２６０】
なお、上述の各実施形態において、例えば図３３に示すように、液浸空間ＬＳ２の周囲の空間の少なくとも一部に気体を吹き付ける噴射装置６７が設けられてもよい。これにより、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱが第２空間ＳＰ２から流出することが抑制される。
【０２６１】
なお、上述の各実施形態において、例えば図３４に示すように、液浸空間ＬＳ２の周囲において磁力を発生する磁力発生装置６８が設けられてもよい。これにより、液浸空間ＬＳ２の液体ＬＱが第２空間ＳＰ２から流出することが抑制される。
【０２６２】
なお、上述の各実施形態において、液浸空間ＬＳ１を形成するための液体ＬＱと、液浸空間ＬＳ２を形成するための液体ＬＱとは、同じ種類（物性）でもよいし、異なる種類（物性）でもよい。
【０２６３】
なお、上述の各実施形態において、液浸空間ＬＳ２を形成する液体ＬＱの粘性は、液浸空間ＬＳ１を形成する液体ＬＱの粘性よりも高くてもよい。これにより、第２部材２２と物体Ｂとの間に液浸空間ＬＳ２が形成されている状態で物体Ｂが移動しても、第２空間ＳＰ２からの液体ＬＱの流出が抑制される。
【０２６４】
なお、上述の各実施形態において、液浸空間ＬＳ２を形成する液体ＬＱの溶存気体濃度は、液浸空間ＬＳ１を形成する液体ＬＱの溶存気体濃度よりも高くてもよい。こうすることによっても、第２空間ＳＰ２からの液体ＬＱの流出が抑制される。
【０２６５】
なお、上述の各実施形態において、露光装置ＥＸは、第１部材２１の下面２３において回転可能に配置され、液浸空間ＬＳ１が形成されている状態で物体Ｂが移動することによって、物体Ｂの移動方向に基づいて位置が変わる整流部材を備えてもよい。その整流部材は、第１空間ＳＰ１から第１空間ＳＰ１の外側に流出する液体ＬＱの流出方向を調整可能である。その液体ＬＱの流出方向の前方に、第２部材２２で液浸空間ＬＳ２が形成されてもよい。
【０２６６】
なお、本実施形態において、液浸空間ＬＳ１を形成するための液体ＬＱと、液浸空間ＬＳ２を形成するための液体ＬＱとは、同じクリーン度でもよいし、異なるクリーン度でもよい。
【０２６７】
なお、上述したように、制御装置６は、ＣＰＵ等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置６は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置７は、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。記憶装置７には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされ、露光装置ＥＸを制御するためのプログラムが記憶されている。
【０２６８】
なお、制御装置６に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。
【０２６９】
記憶装置７に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置（コンピュータシステム）６が読み取り可能である。記憶装置７には、制御装置６に、露光光が射出される光学部材の射出面と基板との間の露光光の光路に満たされた第１液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムが記録されている。
【０２７０】
記憶装置７に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置６に、光学部材の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１部材で第１液体の第１液浸空間を形成することと、光路に対して第１部材の外側に配置される第２部材の第２供給口から液体供給を行い、第２回収口が有する第１開口及び第２開口の一方からの液体回収を実質的に停止し、第１開口及び第２開口の他方から液体回収を行うことによって、第１液浸空間から離れて、第２液体の第２液浸空間を形成することと、を実行させてもよい。
【０２７１】
記憶装置７に記憶されているプログラムが制御装置６に読み込まれることにより、基板ステージ２、計測ステージ３、及び液浸部材５等、露光装置ＥＸの各種の装置が協働して、液浸空間が形成された状態で、基板Ｐの液浸露光等、各種の処理を実行する。
【０２７２】
なお、上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子１３の射出面１２側（像面側）の光路Ｋが液体ＬＱで満たされているが、投影光学系ＰＬが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号に開示されているような、終端光学素子１３の入射側（物体面側）の光路も液体ＬＱで満たされる投影光学系でもよい。
【０２７３】
なお、上述の各実施形態においては、液体ＬＱが水であることとしたが、水以外の液体でもよい。液体ＬＱは、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）等の膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体ＬＱが、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等のフッ素系液体でもよい。また、液体ＬＱが、種々の流体、例えば、超臨界流体でもよい。
【０２７４】
なお、上述の各実施形態においては、基板Ｐが、半導体デバイス製造用の半導体ウエハを含むこととしたが、例えばディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等を含んでもよい。
【０２７５】
なお、上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸが、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）であることとしたが、例えばマスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）でもよい。
【０２７６】
また、露光装置ＥＸが、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光する露光装置（スティッチ方式の一括露光装置）でもよい。また、スティッチ方式の露光装置が、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置でもよい。
【０２７７】
また、露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６６１１３１６号に開示されているような、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置でもよい。また、露光装置ＥＸが、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナー等でもよい。
【０２７８】
また、上述の各実施形態において、露光装置ＥＸが、米国特許第６３４１００７号、米国特許第６２０８４０７号、米国特許第６２６２７９６号等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。例えば、図３５に示すように、露光装置ＥＸが２つの基板ステージ２００１、２００２を備えている場合、射出面１２と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの第１保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージの第１保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。
【０２７９】
また、露光装置ＥＸが、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。
【０２８０】
なお、露光装置ＥＸが、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置でもよいし、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置でもよいし、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置でもよい。
【０２８１】
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号に開示されているような、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしてもよい。
【０２８２】
上述の各実施形態においては、露光装置ＥＸが投影光学系ＰＬを備えることとしたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射する露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。
【０２８３】
また、露光装置ＥＸが、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号に開示されているような、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）でもよい。
【０２８４】
上述の実施形態の露光装置ＥＸは、上述の各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了した後、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【０２８５】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図３６に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【０２８６】
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【符号の説明】
【０２８７】
２…基板ステージ、３…計測ステージ、５…液浸部材、６…制御装置、７…記憶装置、１２…射出面、１３…終端光学素子、２１…第１部材、２２…第２部材、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、ＩＬ…照明系、Ｋ…光路、ＬＱ…液体、ＬＳ１…液浸空間、ＬＳ２…液浸空間、Ｐ…基板、Ｓ…ショット領域、ＳＰ１…第１空間、ＳＰ２…第２空間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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