(57)【要約】【課題】シールド部品を正しい高さ寸法且つ十分な接合強度で実装することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供する。【解決手段】電子部品接合用の第１のはんだ部Ｓ１に電子部品２１が搭載された後シールド部品接合用の第２のはんだ部Ｓ２にシールド部品２２を搭載する前に、搭載後のシールド部品２２の壁部が位置する領域２３における異物の有無を検査する検査工程を設け、シールド部品２２を搭載する第２の電子部品搭載工程に先だって、検査工程にて異物がないと判定された基板３の領域２３にはんだを塗布して追加はんだ部ＳＡを形成た後にシールド部品２２を搭載するように作業工程を設定する。これにより、異物が介在した状態やはんだ量が不適のままはんだ接合が実行されることを防止して、シールド部品２２を正しい高さ寸法且つ十分な接合強度で実装することができる。【選択図】図６
2014075399.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送する搬送手段を有する複数の設備で構成された電子部品実装ラインによって、基板に電子部品並びに当該基板に搭載された電子部品を覆うためのシールド部品を搭載する電子部品実装システムであって、
前記電子部品実装ラインが、基板にはんだを印刷することにより第１のはんだ部と第２のはんだ部を形成するはんだ印刷装置と、前記第１のはんだ部に電子部品を搭載する第１の電子部品搭載装置と、少なくとも前記第２のはんだ部にシールド部品を搭載する第２の電子部品搭載装置とを含み、
さらに、前記第１のはんだ部に電子部品が搭載された後前記第２のはんだ部にシールド部品を搭載する前に、搭載後のシールド部品の壁部が位置する領域における異物の有無を検査する検査手段を備え、
前記検査手段によって異物がないと判定されたならば、はんだ塗布装置によって前記領域にはんだを塗布することにより追加はんだ部を形成し、その後前記第２の電子部品搭載装置は基板に前記シールド部品を搭載することを特徴とする電子部品実装システム。
【請求項２】
前記検査手段が、前記はんだ塗布装置に配置された検査部であることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装システム。
【請求項３】
前記検査部は、前記追加はんだ部の形状を検査することを特徴とする請求項２記載の電子部品実装システム。
【請求項４】
前記検査部は、前記第１のはんだ部に搭載された電子部品の搭載状態の検査を行なうことを特徴とする請求項３記載の電子部品実装システム。
【請求項５】
基板を搬送する搬送手段を有する複数の設備で構成され、基板にはんだを印刷することにより第１のはんだ部と第２のはんだ部を形成するはんだ印刷装置と、前記第１のはんだ部に電子部品を搭載する第１の電子部品搭載装置と、少なくとも前記第２のはんだ部にシールド部品を搭載する第２の電子部品搭載装置とを含む電子部品実装ラインによって、基板に電子部品並びに当該基板に搭載された電子部品を覆うためのシールド部品を搭載する電子部品実装方法であって、
基板にはんだを印刷することにより第１のはんだ部と第２のはんだ部を形成するはんだ印刷工程と、前記第１のはんだ部に電子部品を搭載する第１の電子部品搭載工程と、少なくとも前記第２のはんだ部にシールド部品を搭載する第２の電子部品搭載工程と、前記第１のはんだ部に電子部品が搭載された後前記第２のはんだ部にシールド部品を搭載する前に、搭載後のシールド部品の壁部が位置する領域における異物の有無を検査する検査工程とを含み、
前記第２の電子部品搭載工程に先だって、前記検査工程にて異物がないと判定された基板の前記領域にはんだを塗布することにより追加はんだ部を形成し、その後シールド部品を搭載することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項６】
前記検査工程において、前記はんだ塗布装置に配置された検査部によって前記検査を行うことを特徴とする請求項５記載の電子部品実装方法。
【請求項７】
前記検査部によって、前記追加はんだ部の形状の検査を行うことを特徴とする請求項６記載の電子部品実装方法。
【請求項８】
前記検査部によって、前記第１のはんだ部に搭載された電子部品の搭載状態の検査を併せて行なうことを特徴とする請求項７記載の電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に電子部品を搭載して実装基板を製造する電子部品実装システムおよび電子部品実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムは、はんだ印刷装置や電子部品搭載装置などの複数の部品実装用設備を連結して構成された電子部品実装ラインを主体としており、実装対象の基板が電子部品実装ラインを上流側から下流側へ搬送されることにより、基板を対象としてはんだ印刷や部品搭載などの部品実装用作業が順次実行される。ここで生産対象の実装基板が電磁的な遮蔽を必要とする場合には、基板の実装面において電子部品が搭載された所定の領域を覆ってシールド部品が搭載され、はんだ接合によって基板に固着される（特許文献１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２１２４１２号公報
【特許文献２】特開２０１０−１７１３３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上述の特許文献例を含め、従来技術にはシールド部品のはんだ接合による実装品質に関して以下のような課題があった。すなわち電磁的シールドを必要とする基板の実装面には、一般の電子部品の接合用の部品用電極とは別に、シールド部品接合用のシールド用電極が形成されており、はんだ供給工程ではスクリーン印刷などの方法によって部品用電極、シールド用電極に対して一括してはんだが供給される。そして実装面でシールド領域に位置する電子部品の搭載が全て完了した後、このシールド領域を覆ってシールド部品が搭載され、全ての部品搭載が完了した基板はリフロー工程に送られて加熱される。これにより、電子部品とシールド部品とを含めたはんだ接合が一括して完了する。
【０００５】
このようなシールド部品の実装品質に関しては、実装面において適正量のはんだが供給されたシールド用電極に対してシールド部品が正しく位置合わせされるとともに、シールド部品の壁部とシールド用電極との間に隙間が生じないことが求められる。このような隙間は、シールド用電極上に落下部品などの異物が残留した状態のままシールド部品が搭載された場合に発生し、隙間が生じたままはんだ接合が完了すると、完成基板の実装面においてシールド部品の高さが規定寸法通りにならず、筐体に基板を装着する際に他部品との干渉を生じる不具合が生じる。そしてこのような不具合は、モバイル機器など電子機器のサイズのコンパクト化・薄型化に伴って発生頻度が増大しており、有効な対策が求められていた。またシールド用電極にスクリーン印刷によって供給されるはんだは、印刷のばらつきなどによって必ずしも適正量が確保されているとは限らず、スクリーン印刷における「かすれ」が生じた部位では、健全なはんだ接合部が形成されずに接合強度の不足を招く事態が生じていた。
【０００６】
そこで本発明は、シールド部品を正しい高さ寸法且つ十分な接合強度で実装することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品実装システムは、基板を搬送する搬送手段を有する複数の設備で構成された電子部品実装ラインによって、基板に電子部品並びに当該基板に搭載された電子部品を覆うためのシールド部品を搭載する電子部品実装システムであって、前記電子部品実装ラインが、基板にはんだを印刷することにより第１のはんだ部と第２のはんだ部を形成するはんだ印刷装置と、前記第１のはんだ部に電子部品を搭載する第１の電子部品搭載装置と、少なくとも前記第２のはんだ部にシールド部品を搭載する第２の電子部品搭載装置とを含み、さらに、前記第１のはんだ部に電子部品が搭載された後前記第２のはんだ部にシールド部品を搭載する前に、搭載後のシールド部品の壁部が位置する領域における異物の有無を検査する検査手段を備え、前記検査手段によって異物がないと判定されたならば、はんだ塗布装置によって前記領域にはんだを塗布することにより追加はんだ部を形成し、その後前記第２の電子部品搭載装置は基板に前記シールド部品を搭載する。
【０００８】
本発明の電子部品実装方法は、基板を搬送する搬送手段を有する複数の設備で構成され、基板にはんだを印刷することにより第１のはんだ部と第２のはんだ部を形成するはんだ印刷装置と、前記第１のはんだ部に電子部品を搭載する第１の電子部品搭載装置と、少なくとも前記第２のはんだ部にシールド部品を搭載する第２の電子部品搭載装置とを含む電子部品実装ラインによって、基板に電子部品並びに当該基板に搭載された電子部品を覆うためのシールド部品を搭載する電子部品実装方法であって、基板にはんだを印刷することにより第１のはんだ部と第２のはんだ部を形成するはんだ印刷工程と、前記第１のはんだ部に電子部品を搭載する第１の電子部品搭載工程と、少なくとも前記第２のはんだ部にシールド部品を搭載する第２の電子部品搭載工程と、前記第１のはんだ部に電子部品が搭載された後前記第２のはんだ部にシールド部品を搭載する前に、搭載後のシールド部品の壁部が位置する領域における異物の有無を検査する検査工程とを含み、前記第２の電子部品搭載工程に先だって、前記検査工程にて異物がないと判定された基板の前記領域にはんだを塗布することにより追加はんだ部を形成し、その後シールド部品を搭載する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電子部品接合用の第１のはんだ部に電子部品が搭載された後シールド部品接合用の第２のはんだ部にシールド部品を搭載する前に、搭載後のシールド部品の壁部が位置する領域における異物の有無を検査する検査工程を設け、シールド部品を搭載する第２の電子部品搭載工程に先だって、検査工程にて異物がないと判定された基板の領域にはんだを塗布して追加はんだ部を形成した後にシールド部品を搭載するように作業工程を設定することにより、異物が介在した状態やはんだ量が不適のままはんだ接合が実行されることを防止して、シールド部品を正しい高さ寸法で、且つ十分な接合強度で実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの構成説明図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムに用いられる電子部品搭載装置およびはんだ塗布装置の平面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにより製造される実装基板の斜視図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムに用いられるはんだ塗布装置の機能説明図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの制御系の構成を示すブロック図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおけるはんだ塗布装置に用いられるディスペンサの構成説明図
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法におけるシールド部品の構成説明図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１，図２を参照して、電子部品実装システム１の構成を説明する。図１において、電子部品実装システム１は、基板を搬送する搬送手段を備えた複数の設備（基板供給装置Ｍ１〜基板回収装置Ｍ９）で構成された電子部品実装ライン１ａによって、基板に電子部品並びに当該基板に搭載された電子部品を覆うためのシールド部品を搭載する機能を有するものである。なお図２は、第１の電子部品搭載装置Ｍ５、はんだ塗布装置Ｍ６、第２の電子部品搭載装置Ｍ７の詳細構成を示している。
【００１２】
電子部品実装ライン１ａは、基板供給装置Ｍ１、はんだ印刷装置Ｍ２、第１の電子部品搭載装置Ｍ３〜Ｍ５、はんだ塗布装置Ｍ６、第２の電子部品搭載装置Ｍ７、リフロー装置Ｍ８および基板回収装置Ｍ９を直列に連結して構成されている。基板供給装置Ｍ１は、マガジンなどに収納された作業対象の基板３（図２参照）を下流側装置に順次供給する。はんだ印刷装置Ｍ２は、上流側から搬入された基板３を対象として、ペースト状の部品接合用のはんだを印刷する。これにより、基板３には、電子部品を接合するための第１のはんだ部Ｓ１、シールド部品を接合するための第２のはんだ部Ｓ２（図４，図６参照）が形成される。第１の電子部品搭載装置Ｍ３〜Ｍ５は同一構成であり、基板３に形成された第１のはんだ部Ｓ１に電子部品を搭載する。
【００１３】
はんだ塗布装置Ｍ６はカメラによって基板３を撮像して所定の検査を行う検査部を備えており、電子部品が搭載された後の基板３を対象として、シールド部品が接合される領域における異物の有無を検査し、異物がないと判定されたならばシールド部品が接合される領域に補完用の追加はんだ部を形成する。第２の電子部品搭載装置Ｍ７は、追加はんだ部ＳＡが形成された後の第２のはんだ部Ｓ２にシールド部品を搭載する。リフロー装置Ｍ８は、電子部品やシールド部品が搭載された後の基板３を加熱することにより、はんだを溶融固化させてはんだ接合を行う。基板回収装置Ｍ９は、部品実装作業が完了した後の基板３を受け取って回収する。
【００１４】
ここで、図３を参照して、作業対象の基板３について説明する。図３（ａ）は、シールド部品２２を搭載する前の基板３を示している。すなわち基板３の実装面３ａには、予めはんだ印刷装置Ｍ２によって第１のはんだ部Ｓ１、第２のはんだ部Ｓ２がスクリーン印刷によって形成されており、第１のはんだ部Ｓ１上には複数種類の電子部品２１が搭載されている。実装面３ａには、これらの電子部品２１を電磁的に遮蔽するために、電子部品２１が実装されたシールド対象範囲を覆ってシールド部品２２が搭載される。
【００１５】
シールド部品２２は、シールド対象範囲に対応した形状の天井部２２ｂの外縁から壁部２２ａが下方に延出した逆箱形状であり、実装面３ａには壁部２２ａの接合部２２ｃの平面形状に対応して、搭載状態において壁部２２ａの接合部２２ｃが着地する領域２３が設定されている。領域２３には、シールド部品２２をはんだ接合するための第２のはんだ部Ｓ２がスクリーン印刷により形成され、さらに領域２３において十分なはんだ量を供給することが望ましいコーナ部などには、はんだを追加補充するための追加はんだ部ＳＡを形成するようにしている。そして図３（ｂ）に示すように、実装面３ａにシールド部品２２が搭載された状態で、基板３はリフロー装置Ｍ８に送られる。
【００１６】
次に第１の電子部品搭載装置Ｍ５、はんだ塗布装置Ｍ６、第２の電子部品搭載装置Ｍ７の構成を説明する。なお、第１の電子部品搭載装置Ｍ３〜Ｍ５は同一構成であり、スクリーン印刷後の基板３が第１の電子部品搭載装置Ｍ３〜Ｍ５を搬送されていく過程において、それぞれが複数の電子部品を基板３に順次搭載する。第１の電子部品搭載装置Ｍ５の構成を説明する。図２において、基台１ＡにはＸ方向（基板搬送方向）に基板搬送機構２Ａが配設されており、基板搬送機構２Ａは部品搭載対象の基板３を搬送して搭載作業位置に位置決め保持する。基板搬送機構２Ａの両側方には、複数のテープフィーダ５が並設された部品供給部４が配置されている。テープフィーダ５は搭載対象の電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、電子部品を以下に説明する部品搭載機構によるピックアップ位置に供給する。
【００１７】
基台１ＡのＸ方向における両側端部には、Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂには、Ｘ軸テーブル７Ａ、７ＢがＹ方向に水平移動自在に架設されている。さらにＸ軸テーブル７Ａ、７Ｂには、装着ベース部７ａを介して搭載ヘッド８がＸ方向にスライド自在に装着されており、搭載ヘッド８は下端部に装着された吸着ノズル（図示省略）によってテープフィーダ５のピックアップ位置から電子部品を取り出して基板３に移送搭載する。Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂ、Ｘ軸テーブル７Ａ、７Ｂおよび搭載ヘッド８は、部品搭載機構を構成する。それぞれの部品供給部４と基板搬送機構２Ａとの間には部品認識カメラ９が配設されており、部品供給部４から電子部品を取り出した搭載ヘッド８が部品認識カメラ９の上方に移動することにより、部品認識カメラ９は搭載ヘッド８に保持された状態の電子部品を撮像して認識する。
【００１８】
はんだ塗布装置Ｍ６の構成を説明する。基台１ＢにはＸ方向（基板搬送方向）に基板搬送機構２Ｂが配設されており、基板搬送機構２Ｂははんだ塗布対象の基板３を搬送して塗布作業位置に位置決め保持する。基台１ＢのＸ方向における両側端部には、Ｙ軸テーブル１０Ａ，１０Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル１０Ａ，１０Ｂには、Ｘ軸テーブル１１Ａ、１１ＢがＹ方向に水平移動自在に架設されている。Ｘ軸テーブル１１Ａ、１１Ｂには、装着ベース部１１ａを介してそれぞれ塗布ヘッド１２Ａ、検査ヘッド１２ＢがＸ方向に水平移動自在に装着されている。基板搬送機構２Ｂの横方向の基台１Ｂの上面には塗布ヘッド１２Ａによる試し塗布等を行うための試し塗布ユニット１３が装着されている。
【００１９】
なお，第１の電子部品搭載装置Ｍ５の装着ベース部７ａとはんだ塗布装置Ｍ６の装着ベース部１１ａは複数種類の作業ヘッドが装着可能な装着互換性を有する形態となっており、対象作業に応じて、搭載ヘッド、塗布ヘッド、検査ヘッドなど、種類の異なる作業ヘッドを交換自在に装着可能となっている。
【００２０】
塗布ヘッド１２Ａは、前述の追加はんだ部ＳＡを形成するためのはんだ塗布を行う機能を有しており、図４（ａ）に示すディスペンサ２４を構成している。塗布ヘッド１２Ａはタンク２７およびポンプ機構２８を備えており、タンク２７は空圧配管２６を介して空圧源２５と接続されている。タンク２７には接合用のペースト状のはんだが内蔵されており、空圧源２５から空圧配管２６を介して空圧を供給することにより、タンク２７内のはんだはポンプ機構２８に供給される。ポンプ機構２８は定量吐出機能を有するスクリューポンプ機構を内蔵しており、タンク２７から供給されたはんだは、ポンプ機構２８によって塗布ノズル２９を介して塗布対象物に対して吐出される。
【００２１】
図４（ｂ）は、塗布ヘッド１２Ａによるはんだ塗布作業を示している。まず図４（ｂ）（イ）は、塗布作業前の基板３の状態を示している。基板３の実装面３ａには、はんだ印刷装置Ｍ２によって予め第１のはんだ部Ｓ１、第２のはんだ部Ｓ２が形成されており、第１のはんだ部Ｓ１上には第１の電子部品搭載装置Ｍ３〜Ｍ５によって電子部品２１が実装されている。そしてはんだ塗布装置Ｍ６に基板３が搬入されると、塗布ヘッド移動機構を構成するＹ軸テーブル１０Ａ、Ｘ軸テーブル１１Ａにより塗布ヘッド１２Ａは基板３上に移動して所定位置にて規定量のはんだを塗布ノズル２９によって塗布する。これにより領域２３上の第２のはんだ部Ｓ２を覆って、追加はんだ部ＳＡが形成される。
【００２２】
検査ヘッド１２Ｂは、検査のための画像を取得するカメラ３２を内蔵している。検査ヘッド移動機構を構成するＹ軸テーブル１０Ｂ、Ｘ軸テーブル１１Ｂを駆動して検査ヘッド１２Ｂが基板搬送機構２Ｃに保持された基板３上に移動することにより、カメラ３２は上流側装置による作業後の基板３を撮像して、予め規定された所定項目の検査を行うための画像を取得する。ここでは所定項目として、領域２３上における異物有無、第１の電子部品搭載装置Ｍ３〜Ｍ５によって基板３に搭載された電子部品２１の部品搭載状態、さらには塗布ヘッド１２Ａによって形成された追加はんだ部ＳＡにおけるはんだ塗布状態の検査が規定されている。
【００２３】
第２の電子部品搭載装置Ｍ７の構成を説明する。基台１ＣにはＸ方向（基板搬送方向）に基板搬送機構２Ｃが配設されており、基板搬送機構２Ｃは部品搭載対象の基板３を搬送して搭載作業位置に位置決め保持する。基板搬送機構２Ｃの両側方には、それぞれ部品供給部１４Ａ、１４Ｂが配置されている。部品供給部１４Ａには、複数（ここでは２つ）のトレイフィーダ１５が並設されており、トレイフィーダ１５は複数のシールド部品を平面配置で収納したトレイ１５ａを以下に説明する部品搭載機構に供給する。また部品供給部１４Ｂには、複数（ここでは３つ）のパーツフィーダ１６が並設されており、パーツフィーダ１６は同様にシールド部品を部品搭載機構に供給する。
【００２４】
基台１ＣのＸ方向における両側端部には、Ｙ軸テーブル１７Ａ，１７Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル１７Ａ，１７Ｂには、Ｘ軸テーブル１８がＹ方向に水平移動自在に架設されている。さらにＸ軸テーブル１８には、搭載ヘッド１９がＸ方向にスライド自在に装着されており、搭載ヘッド１９は下端部に装着された吸着ノズル（図示省略）によってトレイ１５ａまたはパーツフィーダ１６のピックアップ位置からシールド部品を取り出して基板３に移送搭載する。Ｙ軸テーブル１７Ａ，１７Ｂ、Ｘ軸テーブル１８、および搭載ヘッド１９は、部品搭載機構を構成する。部品供給部１４Ａ，１４Ｂと基板搬送機構２Ｃとの間には部品認識カメラ２０が配設されており、部品供給部１４Ａ，１４Ｂからシールド部品を取り出した搭載ヘッド１９が部品認識カメラ２０の上方に移動することにより、部品認識カメラ２０は搭載ヘッド１９に保持された状態のシールド部品を撮像して認識する。
【００２５】
次に図５を参照して、制御系の構成を説明する。図５（ａ）において、電子部品実装ライン１ａを構成する基板供給装置Ｍ１〜基板回収装置Ｍ９の各装置は、通信ネットワーク３１を介して装置相互に、また上位システム３０と接続されている。これにより、上位システム３０および各装置間との信号授受が可能となっている。図５（ｂ）は、はんだ塗布装置Ｍ６の制御系を示している。制御部４０は、ディスペンサ２４、塗布ヘッド移動機構（１０Ａ，１１Ａ）を制御して塗布ヘッド１２Ａによるはんだ塗布動作を制御し、カメラ３２、検査ヘッド移動機構（１０Ｂ，１１Ｂ）を制御して検査ヘッド１２Ｂによる検査動作を制御する機能を有するとともに、通信部３３を介して他装置との間で信号の授受を行う。
【００２６】
さらに制御部４０は、内部制御機能としての異物検査部４１、部品搭載状態検査部４２、はんだ塗布状態検査部４３、塗布条件調整部４４を有している。異物検査部４１は、カメラ３２によって基板３を撮像した画像に基づき、第１のはんだ部Ｓ１に電子部品２１が搭載された後第２のはんだ部Ｓ２にシールド部品２２を搭載する前に、搭載後のシールド部品２２の壁部２２ａが位置する領域２３における異物の有無を検査する処理を行う。
【００２７】
部品搭載状態検査部４２は、同様にカメラ３２によって基板３を撮像した画像に基づき、第１のはんだ部Ｓ１に搭載された電子部品２１の搭載状態の検査，すなわち搭載されるべき電子部品２１の有無や正規搭載位置からの位置ずれなどを検出して良否判定する処理を行う。はんだ塗布状態検査部４３は、同様にカメラ３２によって基板３を撮像した画像に基づき、追加はんだ部ＳＡとして追加塗布されたはんだ塗布状態の検査、すなわち追加はんだ部ＳＡの形状を認識してはんだ量の過大・過小や糸引きなどの塗布異常を検出して良否判定する処理を行う。
【００２８】
塗布条件調整部４４は適正な形状の追加はんだ部ＳＡを形成するためにディスペンサ２４に対して指示すべきはんだ吐出動作パラメータを、はんだ塗布状態検査部４３による検査結果に基づき調整する処理を行う。すなわち制御部４０が、塗布条件調整部４４によって調整されたはんだ吐出動作パラメータに基づきディスペンサ２４を制御することにより、適正な形状の追加はんだ部ＳＡが形成される。
【００２９】
上記構成において、本実施の形態に示す電子部品実装ライン１ａは、基板３にはんだを印刷することにより第１のはんだ部Ｓ１と第２のはんだ部Ｓ２を形成するはんだ印刷装置Ｍ２と、第１のはんだ部Ｓ１に電子部品２１を搭載する第１の電子部品搭載装置Ｍ３〜Ｍ５と、少なくとも第２のはんだ部Ｓ２にシールド部品２２を搭載する第２の電子部品搭載装置Ｍ７とを含む構成となっている。
【００３０】
さらに第１のはんだ部Ｓ１に電子部品２１が搭載された後第２のはんだ部Ｓ２にシールド部品２２を搭載する前に、搭載後のシールド部品２２の壁部２２ａが位置する領域２３における異物の有無を検査手段によって検査するようにしている。そしてこの検査手段によって異物がないと判定されたならば、はんだ塗布装置Ｍ６は領域２３にはんだを塗布することにより追加はんだ部ＳＡを形成し、その後第２の電子部品搭載装置Ｍ７は基板３にシールド部品２２を搭載する。
【００３１】
なお、本実施の形態に示す電子部品実装ライン１ａでは、はんだ塗布装置Ｍ６に配置された検査部、すなわちカメラ３２を内蔵した塗布ヘッド１２Ａおよび前述の検査ヘッド移動機構、異物検査部４１より構成される検査部が、上述の検査手段に該当する。そしてこの検査部は、追加はんだ部ＳＡの形状を検査し、さらに第１のはんだ部Ｓ１に搭載された電子部品２１の搭載状態の検査を行なうようになっている。
【００３２】
次に図６を参照して、上述構成の電子部品実装ライン１ａによって基板３に電子部品２１並びに当該基板３に搭載された電子部品２１を覆うためのシールド部品２２を搭載する電子部品実装方法について説明する。まず基板供給装置Ｍ１から供給された基板３ははんだ印刷装置Ｍ２に搬入され、ここで基板３にはんだが印刷される。これにより、図６（ａ）に示すように、基板３の実装面３ａには実装予定の電子部品２１に対応して第１のはんだ部Ｓ１が形成されるとともに、領域２３（図３参照）には第２のはんだ部Ｓ２が形成される（はんだ印刷工程）。なお、第２のはんだ部Ｓ２を対象とする印刷パターンは、シールド部品２２の壁部２２ａの厚みや形状に応じて、印刷幅や印刷間隔を適宜選定した上で決定される。
【００３３】
次いで、基板３は第１の電子部品搭載装置Ｍ３〜Ｍ５に順次送られ、図６（ｂ）に示すように、第１のはんだ部Ｓ１に電子部品２１を搭載する（第１の電子部品搭載工程）。そして電子部品２１が搭載された後の基板３がはんだ塗布装置Ｍ６に搬入されると、まず前述構成の検査部によって領域２３における異物の有無を検査する（検査工程）。そしてこの検査工程においては、追加はんだ部ＳＡの形状を検査し、さらに第１のはんだ部Ｓ１に搭載された電子部品２１の搭載状態の検査を行なうようになっている。
【００３４】
この検査工程において、領域２３にシールド部品２２の正常な搭載を妨げる異物ありと判定されたならば、その旨報知する。そしてこのような異物がないと判定されたならば、当該基板３の領域２３にはんだを塗布することにより追加はんだ部ＳＡを形成する（はんだ塗布工程）。この後、基板３は第２の電子部品搭載装置Ｍ７に搬入され、図６（ｄ）に示すように、第２のはんだ部Ｓ２が形成されさらに追加はんだ部ＳＡが形成された領域２３に壁部２２ａを位置させて、シールド部品２２を基板３上に搭載する（第２の電子部品搭載工程）。
【００３５】
すなわち本実施の形態に示す電子部品実装方法は、基板３にはんだを印刷することにより第１のはんだ部Ｓ１と第２のはんだ部Ｓ２を形成するはんだ印刷工程と、第１のはんだ部Ｓ１に電子部品２１を搭載する第１の電子部品搭載工程と、少なくとも第２のはんだ部Ｓ２にシールド部品２２を搭載する第２の電子部品搭載工程と、第１のはんだ部Ｓ１に電子部品２１が搭載された後第２のはんだ部Ｓ２にシールド部品２２を搭載する前に、搭載後のシールド部品２２の壁部２２ａが位置する領域２３における異物の有無を検査する検査工程とを含む形態となっている。そして第２の電子部品搭載工程に先だって、検査工程にて異物がないと判定された基板３の領域２３にはんだを塗布することにより追加はんだ部ＳＡを形成し、その後シールド部品２２を搭載するようにしている。
【００３６】
これにより、領域２３に異物が介在した状態や、印刷された第２のはんだ部Ｓ２のはんだ量が不適のままシールド部品２２と基板３とのはんだ接合が実行されることを防止して、シールド部品２２を正しい高さ寸法且つ十分な接合強度で実装することができる。
【００３７】
なお上記実施の形態においては、はんだ塗布装置Ｍ６において追加はんだ部ＳＡを形成するためのはんだ塗布を行うディスペンサ２４として、図４（ａ）に示す構成を用いているが、図７に示すように、スクリューポンプ機構に替えて空圧を電気的に制御する電空制御方式のディスペンサ２４Ａを用いてもよい。図７において、塗布ヘッド１２Ａは開閉バルブ３６およびシリンジ３７，塗布ノズル３８を備えており、開閉バルブ３６は空圧配管３５を介して電空レギュレータ３４および空圧源と接続されている。
【００３８】
シリンジ３７には接合用のペースト状のはんだが内蔵されており、電空レギュレータ３４によって圧力が制御された空圧を空圧配管３５を介して供給し、開閉バルブ３６の開閉時間を制御することにより、シリンジ３７内のはんだは塗布ノズル３８から吐出される。このとき、電空レギュレータ３４によって空圧を制御し、開閉バルブ３６によって吐出時間を制御することにより、所望量のはんだを塗布ノズル３８から吐出させることができる。なお、追加はんだ部ＳＡ形成用のはんだ塗布手段として、図４，図７に示す方式以外にも、インクジェット方式など各種構成のディスペンサを用いることができる。
【００３９】
また本実施の形態においては、基板３を覆うシールド部品２２として、壁部２２ａと天井部２２ｂが予め一体となった形状のものを用いる例を示しているが、これ以外の構成のもの、例えば図８（ａ）に示すシールド部品２２Ａのように、天井部２２ｂと壁部２２ａとが別体で構成されたものを用いるようにしてもよい。すなわち図８（ａ）に示す例では、電子部品２１が搭載され第２のはんだ部Ｓ２、追加はんだ部ＳＡが形成された後の基板３に、まず壁部２２ａのみを単独で、搭載する。そしてこの状態で基板３をリフロー装置Ｍ８に搬入してはんだ接合を行い、図８（ｂ）に示す天井部２２ｂの装着ははんだ接合後に別途手作業にて行う。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明の電子部品実装システムおよび電子部品実装方法は、シールド部品を正しい高さ寸法且つ十分な接合強度で実装することができるという効果を有し、基板に電子部品並びに当該基板に搭載された電子部品を覆うためのシールド部品を搭載する形態の電子部品実装作業において有用である。
【符号の説明】
【００４１】
１  電子部品実装システム
１ａ  電子部品実装ライン
３  基板
１２Ａ  塗布ヘッド
１２Ｂ  検査ヘッド
２１  電子部品
２２  シールド部品
２３  領域
Ｓ１  第１のはんだ部
Ｓ２  第２のはんだ部
ＳＡ  追加はんだ部
Ｍ１  基板供給装置
Ｍ２  はんだ印刷装置
Ｍ３〜Ｍ５  第１の電子部品搭載装置
Ｍ６  はんだ塗布装置
Ｍ７  第２の電子部品搭載装置
Ｍ８  リフロー装置
Ｍ９  基板回収装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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