(57)【要約】【課題】筐体にビス止めされる部材への衝撃による負荷を軽減し、耐衝撃性能の高い電子機器を提供する。【解決手段】筐体２０と、筐体２０にビスによって固定される主基板ユニット５０と、少なくとも一部が主基板ユニット５０と対向し、筐体２０にビスによって固定されるキーユニット４０とを備え、キーユニット４０は、キーユニット４０と対向する部分に第１嵌合部４７ａ及び４７ｂを有し、主基板ユニット５０は、キーユニット４０と対向する部分に第２嵌合部６０ａ及び６０ｂを有し、第１嵌合部４７ａ及び４７ｂは、第２嵌合部６０ａ及び６０ｂと嵌合する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体に第１固定部材によって固定される第１部材と、
少なくとも一部が前記第１部材と対向し、前記筐体に第２固定部材によって固定される第２部材とを備え、
前記第１部材は、前記第２部材と対向する部分に第１嵌合部を有し、
前記第２部材は、前記第１部材と対向する部分に第２嵌合部を有し、
前記第１嵌合部は、前記第２嵌合部と嵌合する
電子機器。
【請求項２】
前記第１部材は、前記第２部材と対向する部分に設けられた固定部に前記第１固定部材が挿入されることによって前記筐体に前記第１固定部材によって固定され、
前記固定部には、前記第１嵌合部が設けられ、
前記第１嵌合部は、前記第２嵌合部と嵌合する
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１部材は、さらに、少なくとも一部が前記第２部材と対向し、前記第１部材に第３固定部材によって固定される第３部材を有し、
前記第１嵌合部は、前記第３部材の前記第２部材と対向する部分に設けられ、前記第２嵌合部と嵌合する
請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第３部材は、前記第２部材と対向する部分に設けられた固定部に前記第３固定部材が挿入されることによって前記第１部材に前記第３固定部材によって固定され、
前記第３部材の前記固定部には、前記第１嵌合部が設けられ、
前記第１嵌合部は、前記第２嵌合部と嵌合する
請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第１部材は、前記第２部材と対向する部分に複数の前記第１嵌合部を有し、
前記第２部材は、前記第１部材と対向する部分に複数の前記第２嵌合部を有し、
前記複数の前記第１嵌合部のそれぞれは、前記複数の前記第２嵌合部のそれぞれと嵌合する
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第１部材及び前記第２部材のそれぞれは、電子回路基板を有するモジュールである
請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記第１部材及び前記第２部材のいずれか一方のみが電子回路基板を有するモジュールである
請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項８】
前記電子機器は、キャッシュレジスタである
請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関し、特に、実装構造に特徴を有する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の実装構造については、様々な構造が提案されている。例えば、特許文献１には、筐体にサブ基板をスライド挿入して固定する方法が開示されている。また、特許文献２には、フロントケースとリアケースとを爪の嵌合により連結させる方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−２５２２２２号公報
【特許文献２】特開２００２−６４２８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子機器の小型化等を目的として、電子機器の筐体内に設けられる基板やメカモジュールなどの各部材は、重ね合わされるように配置されることが多い。ここで、筐体にビスによって固定される部材が複数重ね合わされるような実装構造において、特に、筐体から離れた位置に設けられる部材は、筐体への固定が不十分となる。なぜなら、上記部材において筐体にビス止めできる箇所は、当該部材と筐体との間に介在する他の部材により制限を受けるからである。上記のような部材は、電子機器に外から加えられた衝撃により筐体から外れやすく、耐衝撃性能が低いことが課題である。
【０００５】
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、筐体にビス止めされる部材への衝撃による負荷を軽減し、耐衝撃性能の高い電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る電子機器は、筐体と、前記筐体に第１固定部材によって固定される第１部材と、少なくとも一部が前記第１部材と対向し、前記筐体に第２固定部材によって固定される第２部材とを備え、前記第１部材は、前記第２部材と対向する部分に第１嵌合部を有し、前記第２部材は、前記第１部材と対向する部分に第２嵌合部を有し、前記第１嵌合部は、前記第２嵌合部と嵌合することを特徴とする。
【０００７】
つまり、第１嵌合部及び第２嵌合部によって第１部材と第２部材とは接続されるため、電子機器へ衝撃が加わった場合に第１部材及び第２部材それぞれのビス止め部分に加わる衝撃が第１嵌合部により分散される。すなわち、電子機器の耐衝撃性能は、向上される。
【０００８】
また、本発明の一態様において、前記第１部材は、前記第２部材と対向する部分に設けられた固定部に前記第１固定部材が挿入されることによって前記筐体に前記第１固定部材によって固定され、前記固定部には、前記第１嵌合部が設けられ、前記第１嵌合部は、前記第２嵌合部と嵌合してもよい。
【０００９】
筐体と第１部材とがビス止めされる固定部は強度が高いため、このような部分に第１嵌合部を設けて第２嵌合部と嵌合させることでさらに耐衝撃性能を向上させることができる。
【００１０】
また、本発明の一態様において、前記第１部材は、さらに、少なくとも一部が前記第２部材と対向し、前記第１部材に第３固定部材によって固定される第３部材を有し、前記第１嵌合部は、前記第３部材の前記第２部材と対向する部分に設けられ、前記第２嵌合部と嵌合してもよい。
【００１１】
つまり、第１部材に直接嵌合部を設け難いような場合においても第３の部材を追加することで、耐衝撃性能を向上させることができる。
【００１２】
また、本発明の一態様において、前記第３部材は、前記第２部材と対向する部分に設けられた固定部に前記第３固定部材が挿入されることによって前記第１部材に前記第３固定部材によって固定され、前記第３部材の前記固定部には、前記第１嵌合部が設けられ、前記第１嵌合部は、前記第２嵌合部と嵌合してもよい。
【００１３】
第１部材と第３部材とがビス止めされる固定部は強度が高いため、このような部分に第１嵌合部を設けて第２嵌合部と嵌合させることでさらに耐衝撃性能を向上させることができる。
【００１４】
また、本発明の一態様において、前記第１部材は、前記第２部材と対向する部分に複数の前記第１嵌合部を有し、前記第２部材は、前記第１部材と対向する部分に複数の前記第２嵌合部を有し、前記複数の前記第１嵌合部のそれぞれは、前記複数の前記第２嵌合部のそれぞれと嵌合してもよい。
【００１５】
これにより、第１部材と第２部材との嵌合部分が複数設けられるため、さらに耐衝撃性能を向上させることができる。
【００１６】
また、本発明の一態様において、前記第１部材及び前記第２部材のそれぞれは、電子回路基板を有するモジュールであってもよい。
【００１７】
また、本発明の一態様において、前記第１部材及び前記第２部材のいずれか一方のみが電子回路基板を有するモジュールであってもよい。
【００１８】
また、本発明の一態様において、前記電子機器は、キャッシュレジスタであってもよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、筐体にビス止めされる部材への衝撃による負荷を軽減し、電子機器の耐衝撃性能を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係るキャッシュレジスタの斜視図である。
【図２】図２は、トップキャビネット部を構成する主要な部材を説明するための図である。
【図３】図３は、筐体にキーユニットが接続された図である。
【図４】図４は、筐体に主基板ユニットが接続された図である。
【図５】図５は、筐体にキーユニット及び主基板ユニットが接続された図である。
【図６】図６は、図５のトップキャビネット部をＸ−Ｘ’線で切断した場合の垂直断面図である。
【図７】図７は、図６の嵌合部と固定部の嵌合部分Ｙを拡大した図である。
【図８】図８は、嵌合部と固定部の嵌合部分の別の例を示す図である。
【図９】図９は、キーユニットと主基板ユニットとの間に板金が設けられる場合のトップキャビネット部の構成を表す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。本発明は、特許請求の範囲によって特定される。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。
【００２２】
以下、本実施の形態では、キャッシュレジスタに本発明に係る電子機器を適用した例について説明する。
【００２３】
図１は、本発明の実施の形態に係るキャッシュレジスタの斜視図である。
【００２４】
図１に示されるように、キャッシュレジスタ１０は、トップキャビネット部１５と、ドロア部３０とを備える。トップキャビネット部１５は、レシート用のプリンタや、入力キーなどを備える部分である。ドロア部３０は、紙幣及びコインが収納されるキャッシュレジスタ１０の引き出し部分である。本実施の形態では、トップキャビネット部１５を構成する部材について本発明を適用した例について説明する。
【００２５】
図２は、図１に示されたトップキャビネット部１５を構成する主要な部材を説明するための図である。
【００２６】
トップキャビネット部１５は、主に、筐体２０と、キーユニット４０（第１部材の一例）と、主基板ユニット５０（第２部材の一例）とから構成される。
【００２７】
筐体２０は、トップキャビネット部１５（あるいは、キャッシュレジスタ１０）の上部を覆うカバー部材（トップカバー）である。筐体２０には、キーユニット４０のキー部分を露出させるための開口が設けられている。本実施の形態では、筐体２０の材料は、樹脂であるが、金属などその他の材料であってもよい。
【００２８】
キーユニット４０は、ユーザがキャッシュレジスタ１０に商品の値段などを入力するための入力手段である。キーユニット４０の内部には、ユーザのキー入力に応じた出力信号を主基板ユニット５０に内蔵される主基板に出力するための電子回路基板が設けられている。つまり、キーユニット４０は、電子回路基板を有するモジュールである。本実施の形態では、キーユニット４０の主な材料は、樹脂であるが、金属などその他の材料であってもよい。
【００２９】
また、キーユニット４０には、キーユニット４０を筐体２０にビス（第１固定部材の一例）によって固定するためのビス孔を有する固定部４５ａ〜４５ｅが設けられる。より具体的には、板状（略直方体形状）のキーユニット４０の四隅にそれぞれ対応して固定部４５ａ、４５ｃ、４５ｄ、及び４５ｅが設けられ、キーユニット４０の固定部４５ａと固定部４５ｃとの間に固定部４５ｂが設けられる。
【００３０】
また、固定部４５ａ及び４５ｂにはそれぞれ、筒状の第１嵌合部４７ａ及び４７ｂが設けられる。第１嵌合部４７ａ及び４７ｂに後述する主基板ユニット５０の第２嵌合部６０ａ及び６０ｂが挿し込まれて嵌合することによってキーユニット４０と主基板ユニット５０とが固定される。なお、本明細書中で用いられる「嵌合」には、ゆるやかに嵌めること、または嵌めた状態がゆるやかなように嵌めることが含まれる。
【００３１】
本実施の形態では、固定部４５ａ〜４５ｅは、キーユニット４０を構成する部材の一部として形成されるため、樹脂で構成される。なお、固定部４５ａ〜４５ｅの詳細な構造については、後述する。
【００３２】
主基板ユニット５０は、キャッシュレジスタ１０の各種制御を行うためのＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）、及びメモリ等が実装された主基板（電子回路基板）を内蔵する部材である。つまり、主基板ユニット５０は、電子回路基板を有するモジュールである。本実施の形態では、主基板ユニット５０の主な材料は、樹脂であるが、金属などその他の材料であってもよい。
【００３３】
また、主基板ユニット５０には、主基板ユニット５０を筐体２０にビス（第２固定部材の一例）によって固定するためのビス孔を有する固定部５５ａ及び５５ｂと、キーユニット４０に設けられた固定部４５ａ及び４５ｂとそれぞれ嵌合する第２嵌合部６０ａ及び６０ｂとが設けられる。本実施の形態では、第２嵌合部６０ａ及び６０ｂは、略直方体形状の主基板ユニット５０の主面に設けられた円柱状の凸部であり、主基板ユニット５０を構成する部材の一部として形成されるため、樹脂で構成される。
【００３４】
以上説明したように、キーユニット４０は、５箇所の固定部４５ａ〜４５ｅにおいて筐体２０にビス止めされ、主基板ユニット５０は、２箇所の固定部５５ａ及び５５ｂにおいて筐体２０にビス止めされる。
【００３５】
図３、図４、及び図５は、筐体２０に接続されたキーユニット４０及び主基板ユニット５０を表す図である。より詳しくは、図３は、筐体２０にキーユニット４０のみが接続された図であり、図４は、筐体２０に主基板ユニット５０のみが接続された図であり、図５は、筐体２０にキーユニット４０及び主基板ユニット５０の両方が接続された図である。なお、図３〜図５は、いずれも筐体２０をキャッシュレジスタ１０の内側から見た図（つまり、筐体２０の裏面を示す図）である。
【００３６】
図３に示されるように、キーユニット４０と筐体２０との接続において、固定部４５ａ〜４５ｅがそれぞれ有する５箇所のビス孔にはビスが挿入され、挿入されたビスは、筐体２０のボス（突起部）にねじ込まれる。これにより、キーユニット４０は、筐体２０に固定される。
【００３７】
これに対し、図４に示されるように、主基板ユニット５０と筐体２０との接続においては、固定部５５ａ及び５５ｂがそれぞれ有する２箇所のビス孔にビスが挿入され、挿入されたビスは筐体２０のボス（図３に示されるボス５６ａ及び５６ｂ）にねじ込まれる。これにより、主基板ユニット５０は、筐体２０に固定される。つまり、主基板ユニット５０に設けられた固定部の数は、キーユニットに設けられた固定部の数よりも少ない。
【００３８】
これは、図５に示されるように、キャッシュレジスタ１０の内側から見た場合に主基板ユニット５０の一部は、キーユニット４０と重なる（対向する）ことから、主基板ユニット５０において筐体にビス止め可能な箇所は、制限を受けるからである。なお、本明細書において２つの物が「重なる」とは、２つの物のそれぞれの面どうしが少なくとも一部において対向していることをいう。
【００３９】
このように、主基板ユニット５０が２箇所の固定部５５ａ及び５５ｂにおいて筐体２０に固定される場合、キャッシュレジスタ１０に衝撃を与えると、特に、ボス５６ａ及び５６ｂにかかる負荷（つまり、力）は大きい。すなわち、ボス５６ａ及び５６ｂは、衝撃により破損しやすい。
【００４０】
ここで、衝撃による破損を防ぐためにボス５６ａ及び５６ｂを補強することも可能である。しかしながら、ボス５６ａ及び５６ｂを補強すると筐体２０の外側にいわゆるヒケと呼ばれる外観不良（へこみ、窪み）が発生しやすくなるという課題がある。
【００４１】
そこで、キャッシュレジスタ１０では、主基板ユニット５０に設けられた第２嵌合部６０ａ及び６０ｂをキーユニット４０に設けられた第１嵌合部４７ａ及び４７ｂとそれぞれ嵌合させることによりボス５６ａ及び５６ｂにかかる負荷を分散（平均化）させている。これにより、ボス５６ａ及び５６ｂの耐衝撃性能は、向上される。
【００４２】
ここで、第２嵌合部６０ａ及び６０ｂと第１嵌合部４７ａ及び４７ｂとの嵌合部分（挿し込み部分）について詳細に説明する。なお、以下の説明では、主に第２嵌合部６０ａと第１嵌合部４７ａの嵌合部分について説明するが、第２嵌合部６０ｂと第１嵌合部４７ｂの嵌合部分についても同様である。
【００４３】
図６は、図５のトップキャビネット部１５をＸ−Ｘ’線で切断し、キャッシュレジスタ１０の手前から奥方向を見た場合の垂直断面図である。
【００４４】
図７は、図６の第２嵌合部６０ａと第１嵌合部４７ａの嵌合部分Ｙを拡大した図である。
【００４５】
図６及び図７に示されるように、固定部４５ａには、ビス孔４６ａと、第１嵌合部４７ａとが設けられる。
【００４６】
ビス孔４６ａには、ビスが挿入され、挿入されたビスは、筐体２０のボス４４ａにねじ込まれる。第１嵌合部４７ａには、第２嵌合部６０ａが挿入され、第１嵌合部４７ａと、第２嵌合部６０ａとは嵌合する。
【００４７】
以上のような構成により、ボス５６ａ及び５６ｂにかかる負荷を分散させ、キャッシュレジスタ１０（より特定的には、主基板ユニット５０）の耐衝撃性能を向上させることができる。特に、キャッシュレジスタ１０の水平方向においては、嵌合部分を設けることにより主基板ユニット５０の動きが規制されるため、耐衝撃性能の向上が顕著である。
【００４８】
また、特に、筐体２０とキーユニット４０とがビス止めされる固定部は強度が高いため、このような部分に第１嵌合部を設けて第２嵌合部を嵌合させることによる耐衝撃性能を向上させる効果は高い。
【００４９】
なお、本実施の形態では、図７に示されるように第１嵌合部４７ａには、第２嵌合部６０ａが挿入されることにより嵌合する。しかしながら、例えば、図８に示されるように第２嵌合部６０ａを筒状に形成し、第２嵌合部６０ａに第１嵌合部４７ａが挿入されてもよい。
【００５０】
また、本実施の形態では、第２嵌合部は、主基板ユニット５０に２箇所設けられた円柱状の凸部であるとしたが、第２嵌合部は、このような形態に限定されない。例えば、第２嵌合部の形状は、四角柱状や六角柱状、円錐状であってもよい。また、例えば、第２嵌合部は、主基板ユニット５０に設けられた凹部であってもよい。この場合は、第１嵌合部は、キーユニット４０に設けられた凸部であり、第２嵌合部に挿入されることにより第２嵌合部と嵌合する。また、本実施の形態では、第１嵌合部及び第２嵌合部はそれぞれ複数設けられたが、第１嵌合部及び第２嵌合部がそれぞれ１箇所であっても、キャッシュレジスタ１０の耐衝撃性能を向上させることは可能である。
【００５１】
なお、本実施の形態では、第２嵌合部は、筐体と部材とがビス止めされる当該部材内の第１嵌合部に嵌合するが、部材内に固定部とは別に第２嵌合部に嵌合する箇所を設けてもよい。
【００５２】
また、本実施の形態では、筐体２０にボスが設けられ、キーユニット４０及び主基板ユニット５０にはビス孔が設けられるが、筐体２０にビス孔が設けられ、キーユニット４０及び主基板ユニット５０に固定部としてボスが設けられてもよい。
【００５３】
なお、本実施の形態では、筐体２０にビスによって固定される２つの部材（キーユニット４０及び主基板ユニット５０）を第２嵌合部により接続（連結）した。しかしながら、上記２つの部材は、これらの間に設けられ筐体２０にビスによって固定されない部材を介して接続されてもよい。
【００５４】
図９は、キーユニット４０と主基板ユニット５０との間に板金７０（第３部材の一例）が設けられる場合のトップキャビネット部の構成を表す図である。なお、以下の説明では、既に説明したものと実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。
【００５５】
板金７０は、長方形の板状の部材の長辺部分がコの字状に折り曲げられた金属部材である。板金７０の材料は、例えば、銅であるが、他の材料であってもよい。
【００５６】
板金７０の上記コの字状に折り曲げられた部分には４箇所のビス孔７１ａ〜７１ｄが設けられる。これらのビス孔７１ａ〜７１ｄにはビス（第３固定部材の一例）が挿入され、挿入されたビスはキーユニット４０にねじ込まれる。すなわち、板金７０は、筐体２０には固定されず、キーユニット４０にビスによって固定される。
【００５７】
板金７０の主面には、２つの第１嵌合部７５ａ及び７５ｂが設けられる。第１嵌合部７５ａは、主基板ユニット５０に設けられた第２嵌合部６０ａと嵌合し、第１嵌合部７５ｂは、第２嵌合部６０ｂと嵌合する。
【００５８】
このような構成によっても、ボス５６ａ及び５６ｂにかかる負荷を分散させることが可能である。また、このような構成は、キーユニット４０に直接嵌合部を設け難いような場合に有効である。
【００５９】
また、特に、キーユニット４０と板金７０とがビス止めされる部分（ビス孔が設けられる部分）に第１嵌合部７５ａ及び７５ｂを設けてもよい。上述のように固定部は、部材の中でも強度が高いため、このような構成による耐衝撃性能を向上させる効果は高い。
【００６０】
なお、図９では、板金７０は、キーユニット４０にビスによって固定されるが、主基板ユニット５０にビスによって固定されてもよい。この場合、板金７０に設けられた嵌合部は、キーユニット４０に設けられた第１嵌合部と嵌合する。
【００６１】
以上、本発明をキャッシュレジスタに適用する例について実施形態に基づいて説明したが、本発明は、他の電子機器に適用することも可能である。すなわち、本発明は、この実施形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施形態に施したものや、異なる実施形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つ又は複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明の電子機器は、筐体との間に他の部材が介在し、筐体への固定が不十分な部材に対する衝撃による負荷が軽減された、耐衝撃性能の高いキャッシュレジスタ等として有用である。
【符号の説明】
【００６３】
１０  キャッシュレジスタ
１５  トップキャビネット部
２０  筐体
３０  ドロア部
４０  キーユニット
４４ａ、５６ａ、５６ｂ  ボス
４５ａ〜４５ｅ、５５ａ、５５ｂ  固定部
４６ａ、７１ａ〜７１ｄ  ビス孔
４７ａ、４７ｂ、７５ａ、７５ｂ  第１嵌合部
５０  主基板ユニット
６０ａ、６０ｂ  第２嵌合部
７０  板金
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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