(57)【要約】【課題】プリント基板の位置決めが容易で、かつ、コスト的にも有利なプリント基板の保持構造を提供する。【解決手段】プリント基板１の端部には、第１の切り欠き１０が設けられている。一方で、電子機器の筐体や内部構造体の一部である板金２は、プリント基板１を保持する保持部材として機能する。板金２には、第２の切り欠き２０が設けられている。第１の切り欠き１０は、第２の切り欠き２０に嵌合する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板の端部に設けられた第１の切り欠きと、
前記第１の切り欠きとともに相欠きを構成する第２の切り欠きを設けられた導電性の保持部材と
を有することを特徴とするプリント基板の保持構造。
【請求項２】
前記第１の切り欠きと前記第２の切り欠きとによって構成される前記相欠きは、十字相欠きであることを特徴とする請求項１に記載の保持構造。
【請求項３】
前記プリント基板の表面のうち前記保持部材の前記第２の切り欠きと嵌合する部分には導電性部材が設けられており、
前記第２の切り欠きには、前記導電性部材に対して食い込むことで当該導電性部材と電気的に導通する複数の突起が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の保持構造。
【請求項４】
前記複数の突起は、鋸歯形状の突起であることを特徴とする請求項３に記載の保持構造。
【請求項５】
前記複数の突起は、カマボコ形状の突起であることを特徴とする請求項３に記載の保持構造。
【請求項６】
前記第１の切り欠きおよび前記第２の切り欠きはそれぞれ直方体形状であることを特徴とする請求項１または２に記載の保持構造。
【請求項７】
前記プリント基板の厚みは、前記保持部材の前記第２の切り欠き部の高さよりも厚いことを特徴とする請求項１または２に記載の保持構造。
【請求項８】
前記保持部材は板金であることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載の保持構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板などの平面部材を導電性の筐体により保持する保持構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器では、プリント基板上に部品が半田付けされ、部品間の結線が行われている。また、電子機器の構造体としては板金部品が多用されている。プリント基板は、この板金部品にネジ止めされることが多い。
【０００３】
一方で、電子機器からの電磁波の不要輻射の抑制や、静電気放電に対する強さが求められている。このニーズに応えるためには、プリント基板の銅箔と板金部品とを電気的に密に結合する必要がある。
【０００４】
特許文献１では、プリント基板の銅箔と板金部品とを電気的に結合させるために、プリント基板を板金部品にネジ止めすることが提案されている。また、特許文献１では、ネジを使わない結合方法も提案されている。これによれば、ケース部材に基板係止部を設け、基板係止部には、プリント基板を係止するための溝部が設けられている。プリント基板には孔が設けられており、その孔に対して、基板係止部の位置決め突部が嵌入することで、プリント基板が位置決めされる。基板係止部にはフック部と突起部とが設けられており、プリント基板はフック部に突き当たるように溝部に挿入される。また、突起部はプリント基板の底面に設けられたグランドパッドに圧接され、接地される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−３４９４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
プリント基板と板金部品の結合にネジによる結合方法を採用すると、ネジ止めを行う際に手間がかかり、さらに使用するネジの費用がかかる。そのため、電子機器の製造コストが増大する。また、特許文献１に記載のネジを使用しない係止方法では、位置決めのための位置決め突部や設置のための突起部が必要となる。これらは板金により形成されるため、精度よく加工することが難しい。
【０００７】
そこで、本発明は、プリント基板の位置決めが容易で、かつ、コスト的にも有利なプリント基板の保持構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、
プリント基板の端部に設けられた第１の切り欠きと、
前記第１の切り欠きとともに相欠きを構成する第２の切り欠きを設けられた導電性の保持部材と
を有することを特徴とするプリント基板の保持構造が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、プリント基板の端部に設けられた第１の切り欠きと、導電性の保持部材に設けられた第２の切り欠きとによって相欠きを構成している。そのため、プリント基板の位置決めが容易となる。また、相欠きを採用することで、ネジ止め個所をへらすことができ、コスト的にも有利となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】プリント基板の保持構造を示す斜視図
【図２】プリント基板の保持構造を示す側面図
【図３】プリント基板の保持構造を示す側面図
【図４】プリント基板の他の保持構造を示す側面図
【図５】プリント基板の他の保持構造を示す側面図
【図６】プリント基板の他の保持構造を示す側面図
【図７】プリント基板の他の保持構造を示す側面図
【図８】プリント基板の他の保持構造を示す側面図
【図９】プリント基板の他の保持構造を示す側面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１は、本発明の一実施例を採用したプリント基板の保持構造を示す斜視図である。図１において、プリント基板１の厚み方向をｚとし、プリント基板１を板金２に対して取り付ける際の取り付け方向をｘとする。ｙはｘとｚの双方に対して直交する方向である。
【００１２】
本実施例によれば、プリント基板１の端部には、第１の切り欠き１０が設けられている。一方で、電子機器の筐体や内部構造体の一部である板金２は、プリント基板１を保持する導電性の保持部材として機能する。板金２には、第２の切り欠き２０が設けられている。第１の切り欠き１０は、第２の切り欠き２０に嵌合する。つまり、第１の切り欠き１０と第２の切り欠き２０は、十字相欠きを構成している。
【００１３】
第１の切り欠き１０は、直方体形状をなしており、その断面は矩形形状をしている。また、第１の切り欠き１０は、奥壁１１、側壁１２、１３とから構成されている。また、第２の切り欠き２０は、奥壁２１、底面２２および上面２３とから構成されている。ただし、図１が示すように上面２３は平面ではない。
【００１４】
図１においては、第２の切り欠き２０の上面２３には複数の突起２４が設けられている。複数の突起２４は、鋸歯形状をしている。なお、ｘ方向において、第２の切り欠き２０の手前から奥壁１１を見たときに、第２の切り欠き２０の入り口側の開口面積が徐々に小さくなるように、複数の突起２４は傾斜している。その一方で、底面２２は平面である。これは、プリント基板１をｘ方向に挿入する際の挿入しやすさを考慮したものである。
【００１５】
プリント基板１の表面のうち第２の切り欠き２０と嵌合する部分には、銅箔などの導電性部材１４が設けられている。
【００１６】
図２は、保持構造の側面図である。プリント基板１の厚みＴは、第２の切り欠き２０の高さＣよりも大きな値となっている。このような寸法にすることで、複数の突起２４がプリント基板１や導電性部材１４に対して食い込むようになる。
【００１７】
図３は、プリント基板１に設けられた第１の切り欠き１０を板金２に設けられた第２の切り欠き２０に対して嵌合したときの保持構造の側面図である。複数の突起２４がプリント基板１や導電性部材１４に対して食い込むため、プリント基板１は板金２により強固に保持されるようになる。さらに、複数の突起２４が導電性部材１４に食い込むことで、これらの電気的な接合が密になる。つまり、複数の突起２４が導電性部材１４と電気的に導通することになる。これにより、電子機器からの電磁波の不要輻射を抑制しやすくなり、静電気放電に対する強さも確保できるようになる。
【００１８】
図４は、他の例の保持構造を示す側面図である。この例では、鋸歯形状の複数の突起２４に代えて、カマボコ（半円柱）形状の複数の突起３４が上面２３に設けられている。カマボコ形状とは断面が半円形の形状のことである。
【００１９】
図５は、プリント基板１に設けられた第１の切り欠き１０を板金２に設けられた第２の切り欠き２０に対して嵌合したときの保持構造の側面図である。複数の突起３４は導電性部材１４に対して密に接触している。これは、複数の突起３４とプリント基板１の寸法が、図２に示した寸法と同等の寸法となっているためである（Ｔ＞Ｃ）。
【００２０】
図６は、他の例の保持構造を示す側面図である。この例では、第１の切り欠き１０と、第２の切り欠き２０はそれぞれ直方体の形状をしている。ただし、プリント基板１および導電性部材１４に対して板金２が密接に接触するように、プリント基板１の厚みは第２の切り欠き２０の高さよりも若干厚くなっている（Ｔ＞Ｃ）。
【００２１】
図７は、プリント基板１の第１の切り欠き１０を板金２の第２の切り欠き２０に対して嵌合したときの保持構造の側面図である。プリント基板１および導電性部材１４に対して板金２が密接に接触しているため、プリント基板１は板金２により強固に保持されるようになる。さらに、板金２に設けられた第２の切り欠き２０の上面が導電性部材１４に対して密着するため、これらの電気的な接合が密になる。
【００２２】
図８は、さらに他の例の保持構造を示す側面図である。この例では、複数の突起２４が、直方体の形状をした複数の突起４４に置換されている。このような複数の突起４４を採用することでも、複数の突起２４、３４と同等の効果を期待できる。なお、ここでも、Ｔ＞Ｃの関係が成立している。
【００２３】
図９は、さらに他の例の保持構造を示す側面図である。この例では、複数の突起２４が、第２の切り欠き２０の底面に設けられている。これに対応して、導電性部材１４は、プリント基板１の下面に設けられている。これにより、図９に示した保持構造でも、図１ないし図３に示した保持構造と同等の効果を期待できる。なお、ここでも、Ｔ＞Ｃの関係が成立している。
【００２４】
ところで、プリント基板１を電子機器の内部構造体や筐体に対して固定する際に、固定個所は複数個所となることが一般的であろう。この場合、複数個所のうち一か所以上を本発明にかかる保持構造とすればよい。また、残りの個所にはネジによる締結構造を採用してもよい。この場合であっても、ネジ締めに伴うプリント基板１の位置ずれを抑制できる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2014011351.tif 000009
【図８】
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【図９】
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