(57)【要約】      （修正有）【課題】露光不良の発生を抑制できる露光装置を提供する。【解決手段】液体を介して露光光で基板Ｐを露光する。露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板Ｐの下面をリリース可能に保持する基板保持部３１と、基板保持部３１に保持された基板Ｐの上面の周囲の一部を覆うように配置される第１上面、及び基板保持部３１の中心に対して外側に向かって下方に傾斜する第１傾斜部を含む第１内面を有する第１部材と、基板保持部３１に保持された基板Ｐの上面の周囲の一部を覆うように配置される第２上面、及び基板保持部３１の中心に対して外側に向かって下方に傾斜する第２傾斜部を含む第２内面を有する第２部材と、光学部材の光軸と交差する方向に第１部材と第２部材とを移動させて基板に対する第１部材および第２部材との間隙を調整可能な調整装置ＤＶと、を備える。【選択図】図４
2014093456.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
前記基板の下面をリリース可能に保持する基板保持部と、
前記基板保持部に保持された前記基板の上面の周囲の一部を覆うように配置される第１上面、及び前記基板保持部の中心に対して外側に向かって下方に傾斜する第１傾斜部を含む第１内面を有する第１部材と、
前記基板保持部に保持された前記基板の上面の周囲の一部を覆うように配置される第２上面、及び前記基板保持部の中心に対して外側に向かって下方に傾斜する第２傾斜部を含む第２内面を有する第２部材と、
前記光学部材の光軸と交差する方向に前記第１部材と前記第２部材とを移動させて前記基板に対する前記第１部材および前記第２部材との間隙を調整可能な調整装置と、
を備える露光装置。
【請求項２】
前記調整装置はそれぞれ、前記第１、第２部材を前記光軸と平行な方向に移動可能である請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】
前記基板の上面の周縁領域と前記第１傾斜部とが対向するように、前記第１部材が移動される請求項１又は２に記載の露光装置。
【請求項４】
前記基板は、基材と、前記基材上に配置され、前記液体に対して撥液性の膜と、を含み、
前記膜と前記第１傾斜部とが対向する請求項３に記載の露光装置。
【請求項５】
前記第１傾斜部は、前記液体に対して撥液性である請求項４に記載の露光装置。
【請求項６】
前記第１部材は、前記光学部材の光軸と交差する方向に関して、前記基板の中心に対して一側に配置され、
前記第２部材は、前記基板の中心に対して他側に配置され、
前記第１上面の内縁と前記第２上面の内縁との距離が、前記基板の直径よりも小さくなるように、前記第１、第２部材が移動される請求項３〜５のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項７】
前記第１内面は、前記第１傾斜部の下方に配置され、前記基板保持部の中心に対して外側に向かって上方に傾斜する第３傾斜部を含む請求項１〜６のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項８】
前記基板の下面の周縁領域と前記第３傾斜部とが対向するように、前記第１部材が移動される請求項７に記載の露光装置。
【請求項９】
前記基板保持部の周囲の一部に配置され、前記第１部材をリリース可能に保持する第２保持部を有し、
前記調整装置は、前記第２保持部を移動させる請求項１〜８のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１０】
前記基板保持部に対する前記第２保持部の位置を計測する計測装置を備え、
前記調整装置は、前記計測装置の計測結果に基づいて、前記第２保持部を移動する請求項９に記載の露光装置。
【請求項１１】
前記基板保持部及び前記第２保持部を支持した状態で、前記光学部材の光軸と交差する方向に移動するステージ装置を備え、
前記第１部材は、前記ステージ装置の位置を計測するための計測器を含み、
前記調整装置の駆動量に基づいて、前記計測器の計測結果が補正される請求項９又は１０に記載の露光装置。
【請求項１２】
前記基板保持部に対する前記基板の搬入及び前記基板保持部からの前記基板の搬出の少なくとも一方における前記第１部材と前記基板との第１間隙の寸法が、前記基板保持部に保持されている前記基板の露光における前記第１間隙の寸法よりも大きくなるように、前記第１部材が移動される請求項１〜１１のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１３】
前記基板を保持した前記基板保持部が前記光軸と交差する方向に移動することによって前記光学部材の射出面側に形成されている前記液体の液浸空間が前記間隙上に形成される第１状態及び前記間隙上に形成されない第２状態の一方から他方へ変化し、
前記第１状態における前記間隙の寸法が、前記第２状態における前記間隙の寸法よりも小さくなるように、前記第１部材が移動される請求項１〜１２のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１４】
前記間隙に隣接する前記基板の第１ショット領域が前記光学部材の射出面側に形成されている液浸空間の液体を介して露光される状態における前記間隙の寸法が、前記基板の中心に対して前記第１ショット領域の反対側の前記第２ショット領域が露光される状態における前記間隙の寸法よりも小さくなるように、前記第１部材が移動される請求項１〜１３のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１５】
前記第２ショット領域は前記第２部材と前記基板との第２間隙に隣接し、
前記第２ショット領域が前記液浸空間の液体を介して露光される状態における前記第２間隙の寸法が、前記第１ショット領域が露光される状態における前記第２間隙の寸法よりも小さくなるように、前記第２部材が移動される請求項１４に記載の露光装置。
【請求項１６】
前記第１部材と前記基板の第１間隙の上から前記液体が供給される状態における前記第１間隙の寸法が、前記液体が供給されない状態における前記第１間隙の寸法よりも小さくなるように、前記第１部材が移動される請求項１〜１５のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１７】
前記第１部材は可撓性部材であり、
前記基板保持部に対する前記基板の搬入及び前記基板保持部からの前記基板の搬出の少なくとも一方において、前記第１部材と前記基板の第１間隙の寸法が大きくなるように、前記第１部材の少なくとも一部を撓ませる駆動装置を備える請求項１〜１６のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１８】
液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
前記基板の下面をリリース可能に保持する基板保持部と、
前記基板が前記基板保持部に保持されている状態において前記基板の上面の周囲の少なくとも一部に配置される第１上面を有する可撓性の第１部材と、
前記基板と前記第１部材との第１間隙の寸法が変化するように、前記第１部材の少なくとも一部を撓ませる駆動装置と、を備える露光装置。
【請求項１９】
前記駆動装置は、前記基板保持部に対する前記基板の搬入及び前記基板保持部からの前記基板の搬出の少なくとも一方における前記第１間隙の寸法が、前記基板保持部に保持されている前記基板の露光における前記第１間隙の寸法よりも大きくなるように、前記第１部材を撓ませる請求項１８に記載の露光装置。
【請求項２０】
液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
前記基板の下面をリリース可能に保持する基板保持部と、
前記基板の直径よりも小さい開口を規定する第１上面、及び前記開口の中心に対して外側に向かって下方に傾斜する第１内面を有する第１部材と、
前記基板保持部の周囲の少なくとも一部に配置され、前記基板が前記基板保持部に保持されている状態において前記基板の上面の周縁領域と前記第１部材の前記第１内面とが対向するように前記第１部材をリリース可能に保持する第２保持部と、を備え、
前記基板保持部に対する前記基板の搬入及び前記基板保持部からの前記基板の搬出の少なくとも一方において、前記第２保持部から前記第１部材がリリースされ、前記第１部材と前記第２保持部との間において前記基板が搬送される露光装置。
【請求項２１】
液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
前記基板の下面をリリース可能に保持する基板保持部を有し、前記光学部材の下方で移動可能なステージ装置と、
前記光学部材の光軸と交差する方向に関して前記基板上を移動可能であり、前記基板の第１ショット領域が前記光学部材の射出面側に形成されている液浸空間の液体を介して露光されている状態において、前記基板の第２ショット領域を覆うカバー部材と、を備える露光装置。
【請求項２２】
前記ステージ装置において前記基板保持部の周囲に配置され、前記カバー部材を移動可能に支持する支持装置と、
前記支持装置に支持された前記カバー部材を移動する駆動装置と、を備える請求項２１に記載の露光装置。
【請求項２３】
前記カバー部材の下面は、前記基板の上面と間隙を介して対向する請求項２１又は２２に記載の露光装置。
【請求項２４】
前記カバー部材の上面に前記液浸空間が形成可能である請求項２１〜２３のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項２５】
請求項１〜２４のいずれか一項に記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項２６】
液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
露光光が射出される光学部材の射出面側に液体の液浸空間を形成することと、
前記光学部材の下方で移動可能な基板保持部で前記基板の下面をリリース可能に保持することと、
前記液浸空間の液体を介して前記基板を露光することと、
前記基板が前記基板保持部に保持されている状態において前記基板の上面の周囲の一部に配置される第１上面、及び前記基板保持部の中心に対して外側に向かって下方に傾斜する第１傾斜部を含む第１内面を有する第１部材を前記光学部材の光軸と交差する方向に移動して、前記基板と前記第１部材との第１間隙の寸法を調整することと、
前記基板の上面の周囲の一部に配置される第２上面、及び前記基板保持部の中心に対して外側に向かって下方に傾斜する第２傾斜部を含む第２内面を有する第２部材を前記光軸と交差する方向に移動して、前記基板と前記第２部材との第２間隙の寸法を調整することと、を含む露光方法。
【請求項２７】
液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
露光光が射出される光学部材の射出面側に液体の液浸空間を形成することと、
前記光学部材の下方で移動可能な基板保持部で前記基板の下面をリリース可能に保持することと、
前記液浸空間の液体を介して前記基板を露光することと、
前記基板が前記基板保持部に保持されている状態において前記基板の上面の周囲の少なくとも一部に配置される第１上面を有する可撓性の第１部材の少なくとも一部を、前記基板と前記第１部材との第１間隙の寸法が変化するように撓ませることと、を含む露光方法。
【請求項２８】
液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
露光光が射出される光学部材の射出面側に液体の液浸空間を形成することと、
前記光学部材の下方で移動可能な基板保持部で前記基板の下面をリリース可能に保持することと、
前記液浸空間の液体を介して前記基板を露光することと、
前記基板の直径よりも小さい開口を規定する第１上面、及び前記開口の中心に対して外側に向かって下方に傾斜する第１内面を有する第１部材を、前記基板が前記基板保持部に保持されている状態において前記基板の上面の周縁領域と前記第１部材の前記第１内面とが対向するように第２保持部でリリース可能に保持することと、
前記基板保持部に対する前記基板の搬入及び前記基板保持部からの前記基板の搬出の少なくとも一方において、前記第２保持部から前記第１部材をリリースして、前記第１部材と前記第２保持部との間において前記基板を搬送することと、を含む露光方法。
【請求項２９】
液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
露光光が射出される光学部材の射出面側に液体の液浸空間を形成することと、
前記光学部材の下方で移動可能な基板保持部で前記基板の下面をリリース可能に保持することと、
前記基板の第１ショット領域が前記光学部材の射出面側に形成されている液浸空間の液体を介して露光されている状態において、前記光学部材の光軸と交差する方向に関して前記基板上を移動可能なカバー部材で前記基板の第２ショット領域を覆うことと、を含む露光方法。
【請求項３０】
請求項２６〜２９のいずれか一項に記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を介して基板上に露光光を照射して基板を露光する露光装置及び露光方法、デバイス製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス、電子デバイス等のマイクロデバイスの製造工程において、例えば下記特許文献に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が使用される。露光装置は、基板を保持して移動可能な基板ステージを備え、その基板ステージに保持された基板を露光する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００８／００４３２１１号明細書
【特許文献２】米国特許出願公開第２００８／０１００８１２号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
液浸露光装置において、例えば液体が基板の上面及び基板ステージの上面の少なくとも一方に残留すると、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。
【０００５】
本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置及び露光方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する基板保持部と、基板保持部に保持された基板の上面の周囲の一部を覆うように配置される第１上面、及び基板保持部の中心に対して外側に向かって下方に傾斜する第１傾斜部を含む第１内面を有する第１部材と、基板保持部に保持された基板の上面の周囲の一部を覆うように配置される第２上面、及び基板保持部の中心に対して外側に向かって下方に傾斜する第２傾斜部を含む第２内面を有する第２部材と、光学部材の光軸と交差する方向に第１部材と第２部材とを移動させて基板に対する第１部材および第２部材との間隙を調整可能な調整装置と、を備える露光装置が提供される。
【０００７】
本発明の第２の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する基板保持部と、基板が基板保持部に保持されている状態において基板の上面の周囲の少なくとも一部に配置される第１上面を有する可撓性の第１部材と、基板と第１部材との第１間隙の寸法が変化するように、第１部材の少なくとも一部を撓ませる駆動装置と、を備える露光装置が提供される。
【０００８】
本発明の第３の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する基板保持部と、基板の直径よりも小さい開口を規定する第１上面、及び開口の中心に対して外側に向かって下方に傾斜する第１内面を有する第１部材と、基板保持部の周囲の少なくとも一部に配置され、基板が基板保持部に保持されている状態において基板の上面の周縁領域と第１部材の第１内面とが対向するように第１部材をリリース可能に保持する第１保持部と、を備え、基板保持部に対する基板の搬入及び基板保持部からの基板の搬出の少なくとも一方において、第１保持部から第１部材がリリースされ、第１部材と第１保持部との間において基板が搬送される露光装置が提供される。
【０００９】
本発明の第４の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、基板の下面をリリース可能に保持する基板保持部を有し、光学部材の下方で移動可能なステージ装置と、光学部材の光軸と交差する方向に関して基板上を移動可能であり、基板の第１ショット領域が光学部材の射出面側に形成されている液浸空間の液体を介して露光されている状態において、基板の第２ショット領域を覆うカバー部材と、を備える露光装置が提供される。
【００１０】
本発明の第５の態様に従えば、第１〜第４のいずれか一つの態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【００１１】
本発明の第６の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光が射出される光学部材の射出面側に液体の液浸空間を形成することと、光学部材の下方で移動可能な基板保持部で基板の下面をリリース可能に保持することと、液浸空間の液体を介して基板を露光することと、基板が基板保持部に保持されている状態において基板の上面の周囲の一部に配置される第１上面、及び基板保持部の中心に対して外側に向かって下方に傾斜する第１傾斜部を含む第１内面を有する第１部材を光学部材の光軸と交差する方向に移動して、基板と第１部材との第１間隙の寸法を調整することと、基板の上面の周囲の一部に配置される第２上面、及び基板保持部の中心に対して外側に向かって下方に傾斜する第２傾斜部を含む第２内面を有する第２部材を光軸と交差する方向に移動して、基板と第２部材との第２間隙の寸法を調整することと、を含む露光方法が提供される。
【００１２】
本発明の第７の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光が射出される光学部材の射出面側に液体の液浸空間を形成することと、光学部材の下方で移動可能な基板保持部で基板の下面をリリース可能に保持することと、液浸空間の液体を介して基板を露光することと、基板が基板保持部に保持されている状態において基板の上面の周囲の少なくとも一部に配置される第１上面を有する可撓性の第１部材の少なくとも一部を、基板と第１部材との第１間隙の寸法が変化するように撓ませることと、を含む露光方法が提供される。
【００１３】
本発明の第８の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光が射出される光学部材の射出面側に液体の液浸空間を形成することと、光学部材の下方で移動可能な基板保持部で基板の下面をリリース可能に保持することと、液浸空間の液体を介して基板を露光することと、基板の直径よりも小さい開口を規定する第１上面、及び開口の中心に対して外側に向かって下方に傾斜する第１内面を有する第１部材を、基板が基板保持部に保持されている状態において基板の上面の周縁領域と第１部材の第１内面とが対向するように第１部材でリリース可能に保持することと、基板保持部に対する基板の搬入及び基板保持部からの基板の搬出の少なくとも一方において、第１保持部から第１部材をリリースして、第１部材と第１保持部との間において基板を搬送することと、を含む露光方法が提供される。
【００１４】
本発明の第９の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光が射出される光学部材の射出面側に液体の液浸空間を形成することと、光学部材の下方で移動可能な基板保持部で基板の下面をリリース可能に保持することと、基板の第１ショット領域が光学部材の射出面側に形成されている液浸空間の液体を介して露光されている状態において、光学部材の光軸と交差する方向に関して基板上を移動可能なカバー部材で基板の第２ショット領域を覆うことと、を含む露光方法が提供される。
【００１５】
本発明の第１０の態様に従えば、第６〜第９のいずれか一つの態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図。
【図２】第１実施形態に係る液浸部材及び基板ステージの一例を示す図。
【図３】基板ステージ２上にセットされた基板Ｐ及びカバー部材Ｔの平面図。
【図４】図３におけるＡ−Ａ線視断面図。
【図５】非露光動作時の図３におけるＡ−Ａ線視断面図。
【図６】基板ステージの平面図。
【図７】第２実施形態に係る要部構成を示す図。
【図８】第３実施形態に係る基板ステージ２の平面図。
【図９】図８におけるＢ−Ｂ線視断面図。
【図１０】第３実施形態に係るカバー部材の動作を示す図。
【図１１】別形態に係るカバー部材の動作を示す図。
【図１２】別形態に係るカバー部材の動作を示す図。
【図１３】別形態に係るカバー部材の動作を示す図。
【図１４】第４実施形態に係る基板ステージの平面図。
【図１５】第４実施形態に係る要部構成を示す図。
【図１６】基板ステージの一例を示す図。
【図１７】デバイスの製造工程の一例を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の露光装置及び露光方法並びにデバイス製造方法の実施の形態を、図１ないし図１７を参照して説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００１９】
＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。液浸空間とは、液体で満たされた部分（空間、領域）をいう。基板Ｐは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。
【００２０】
また、本実施形態の露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６８９７９６３号明細書、及び欧州特許出願公開第１７１３１１３号明細書等に開示されているような、基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置である。
【００２１】
図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ（ステージ装置）２と、基板Ｐを保持せずに、露光光ＥＬを計測する計測部材Ｃ及び計測器を搭載して移動可能な計測ステージ３と、マスクステージ１を移動する駆動システム４と、基板ステージ２を移動する駆動システム５と、計測ステージ３を移動する駆動システム６と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成可能な液浸部材７と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置８と、制御装置８に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置８Ｒとを備えている。記憶装置８Ｒは、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。記憶装置８Ｒには、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされ、露光装置ＥＸを制御するためのプログラムが記憶されている。
【００２２】
また、露光装置ＥＸは、マスクステージ１、基板ステージ２、及び計測ステージ３の位置を計測する干渉計システム１１と、検出システム３００とを備えている。検出システム３００は、基板Ｐのアライメントマークを検出するアライメントシステム３０２と、基板Ｐの上面（表面）Ｐａの位置を検出する表面位置検出システム３０３とを含む。なお、検出システム３００が、例えば米国特許出願公開第２００７／０２８８１２１号明細書に開示されているような、基板ステージ２の位置を検出するエンコーダシステムを備えてもよい。
【００２３】
マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。
【００２４】
基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）や撥液膜を含んでもよい。
【００２５】
また、露光装置ＥＸは、露光光ＥＬが進行する空間１０２の環境（温度、湿度、圧力、及びクリーン度の少なくとも一つ）を調整するチャンバ装置１０３を備えている。チャンバ装置１０３は、空間１０２を形成するチャンバ部材１０４と、その空間１０２の環境を調整する空調システム１０５とを有する。
【００２６】
空間１０２は、空間１０２Ａ及び空間１０２Ｂを含む。空間１０２Ａは、基板Ｐが処理される空間である。基板ステージ２及び計測ステージ３は、空間１０２Ａを移動する。
【００２７】
空調システム１０５は、空間１０２Ａ、１０２Ｂに気体を供給する給気部１０５Ｓを有し、その給気部１０５Ｓから空間１０２Ａ、１０２Ｂに気体を供給して、その空間１０２Ａ、１０２Ｂの環境を調整する。本実施形態においては、少なくとも基板ステージ２、計測ステージ３、及び投影光学系ＰＬの終端光学素子１２が空間１０２Ａに配置される。
【００２８】
照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を、均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。
【００２９】
マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、照明領域ＩＲを含むベース部材９のガイド面９Ｇ上を移動可能である。駆動システム４は、ガイド面９Ｇ上でマスクステージ１を移動するための平面モータを含む。平面モータは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような、マスクステージ１に配置された可動子と、ベース部材９に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、マスクステージ１は、駆動システム４の作動により、ガイド面９Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００３０】
投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸は、Ｚ軸と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。
【００３１】
基板ステージ２は、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）に移動可能である。基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材１０のガイド面１０Ｇ上を移動可能である。計測ステージ３は、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）に移動可能である。計測ステージ３は、計測部材Ｃを保持した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材１０のガイド面１０Ｇ上を移動可能である。基板ステージ２と計測ステージ３とは、ガイド面１０Ｇ上を独立して移動可能である。
【００３２】
基板ステージ２を移動するための駆動システム５は、ガイド面１０Ｇ上で基板ステージ２を移動するための平面モータを含む。平面モータは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような、基板ステージ２に配置された可動子と、ベース部材１０に配置された固定子とを有する。同様に、計測ステージ３を移動するための駆動システム６は、平面モータを含み、計測ステージ３に配置された可動子と、ベース部材１０に配置された固定子とを有する。
【００３３】
本実施形態において、基板ステージ２は、基板Ｐの下面Ｐｂをリリース可能に保持する第１保持部（基板保持部）３１と、基板Ｐが配置可能な開口Ｔｈを規定し、基板Ｐが第１保持部３１に保持されている状態において基板Ｐの上面Ｐａの周囲に配置される上面とを有する。
【００３４】
本実施形態において、基板ステージ２は、例えば米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号明細書、米国特許出願公開第２００８／００４９２０９号明細書等に開示されているような、第１保持部３１の周囲に配置され、カバー部材Ｔの下面Ｔｂをリリース可能に保持する第２保持部３２を有する。カバー部材Ｔは、例えば、表面が撥水性（撥液性）を有し、第１保持部３１に保持された基板Ｐの周囲に配置される。本実施形態においては、カバー部材Ｔが、第１保持部３１に保持された基板Ｐが配置される開口Ｔｈを有する。本実施形態においては、カバー部材Ｔが上面２Ｕを有する。
【００３５】
本実施形態において、第１保持部３１は、基板Ｐの上面ＰａとＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。第２保持部３２は、カバー部材Ｔの上面２ＵとＸＹ平面とがほぼ平行となるように、カバー部材Ｔを保持する。本実施形態において、第１保持部３１に保持された基板Ｐの上面Ｐａと第２保持部３２に保持されたカバー部材Ｔの上面２Ｕとは、ほぼ同一平面内に配置される（ほぼ面一である）。
なお、本実施形態では、第２保持部３２及びカバー部材Ｔは２分割され、それぞれがＹ軸方向に移動可能となっているが、その詳細については後述する。
【００３６】
本実施形態において、計測ステージ３は、計測部材Ｃをリリース可能に保持する第３保持部３３と、第３保持部３３の周囲に配置され、カバー部材Ｑをリリース可能に保持する第４保持部３４とを有する。第３，第４保持部３３，３４は、ピンチャック装置を有する。カバー部材Ｑは、第３保持部３３に保持された計測部材Ｃの周囲に配置される。なお、第３保持部３３及び第４保持部３４の少なくとも一方で使用される保持装置はピンチャック装置に限られない。また、計測部材Ｃ及びカバー部材Ｑの少なくとも一方は、計測ステージ３に一体的に形成されていてもよい。
【００３７】
本実施形態において、第３保持部３３は、計測部材Ｃの上面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、計測部材Ｃを保持する。第４保持部３４は、カバー部材Ｑの上面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、カバー部材Ｑを保持する。本実施形態において、第３保持部３３に保持された計測部材Ｃの上面と第４保持部３４に保持されたカバー部材Ｑの上面とは、ほぼ同一平面内に配置される（ほぼ面一である）。
【００３８】
ここで、以下の説明において、第２保持部３２に保持されたカバー部材Ｔの上面２Ｕを適宜、基板ステージ２の上面２Ｕ、と称し、第３保持部３３に保持された計測部材Ｃの上面及び第４保持部３４に保持されたカバー部材Ｑの上面を合わせて適宜、計測ステージ３の上面３Ｕ、と称する。
【００３９】
干渉計システム１１は、マスクステージ１の位置を計測するレーザ干渉計ユニット１１Ａと、基板ステージ２及び計測ステージ３の位置を計測するレーザ干渉計ユニット１１Ｂとを含む。レーザ干渉計ユニット１１Ａは、マスクステージ１に配置された計測ミラー１Ｒを用いて、マスクステージ１の位置を計測可能である。レーザ干渉計ユニット１１Ｂは、基板ステージ２に配置された計測ミラー２Ｒ、及び計測ステージ３に配置された計測ミラー３Ｒを用いて、基板ステージ２及び計測ステージ３それぞれの位置を計測可能である。
【００４０】
アライメントシステム３０２は、基板Ｐのアライメントマークを検出して、その基板Ｐのショット領域Ｓの位置を検出する。アライメントシステム３０２は、基板ステージ２（基板Ｐ）が対向可能な下面を有する。基板ステージ２の上面２Ｕ、及び基板ステージ２に保持されている基板Ｐの上面（表面）Ｐａは、−Ｚ方向を向くアライメントシステム３０２の下面と対向可能である。
【００４１】
表面位置検出システム３０３は、例えばオートフォーカス・レベリングシステムとも呼ばれ、基板ステージ２に保持された基板Ｐの上面（表面）Ｐａに検出光を照射して、その基板Ｐの上面Ｐａの位置を検出する。表面位置検出システム３０３は、基板ステージ２（基板Ｐ）が対向可能な下面を有する。基板ステージ２の上面２Ｕ、及び基板ステージ２に保持されている基板Ｐの上面Ｐａは、−Ｚ方向を向く表面位置検出システム３０３の下面と対向可能である。
【００４２】
基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置８は、干渉計システム１１の計測結果、及び検出システム３００の検出結果に基づいて、駆動システム４，５，６を作動し、マスクステージ１（マスクＭ）、基板ステージ２（基板Ｐ）、及び計測ステージ３(計測部材Ｃ）の位置制御を実行する。
【００４３】
液浸部材７は、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成可能である。液浸部材７は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子１２の近傍に配置される。本実施形態において、液浸部材７は、環状の部材であり、露光光ＥＬの光路の周囲に配置される。本実施形態においては、液浸部材７の少なくとも一部が、終端光学素子１２の周囲に配置される。
【００４４】
終端光学素子１２は、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する射出面１３を有する。本実施形態において、射出面１３側に液浸空間ＬＳが形成される。液浸空間ＬＳは、射出面１３から射出される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように形成される。射出面１３から射出される露光光ＥＬは、−Ｚ方向に進行する。射出面１３は、露光光ＥＬの進行方向（−Ｚ方向）を向く。本実施形態において、射出面１３は、ＸＹ平面とほぼ平行な平面である。なお、射出面１３がＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。
【００４５】
液浸部材７は、少なくとも一部が−Ｚ方向を向く下面１４を有する。本実施形態において、射出面１３及び下面１４は、射出面１３から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）に配置される物体との間で液体ＬＱを保持することができる。液浸空間ＬＳは、射出面１３及び下面１４の少なくとも一部と投影領域ＰＲに配置される物体との間に保持された液体ＬＱによって形成される。液浸空間ＬＳは、射出面１３と、投影領域ＰＲに配置される物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように形成される。液浸部材７は、終端光学素子１２と物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように物体との間で液体ＬＱを保持可能である。
【００４６】
本実施形態において、投影領域ＰＲに配置可能な物体は、投影光学系ＰＬの像面側（終端光学素子１２の射出面１３側）で投影領域ＰＲに対して移動可能な物体を含む。その物体は、終端光学素子１２及び液浸部材７に対して移動可能である。その物体は、射出面１３及び下面１４の少なくとも一方と対向可能な上面（表面）を有する。物体の上面は、射出面１３との間に液浸空間ＬＳを形成可能である。その物体は、終端光学素子１２の光軸（Ｚ軸）と垂直な面内（ＸＹ平面内）において移動可能である。本実施形態において、物体の上面は、射出面１３及び下面１４の少なくとも一部との間に液浸空間ＬＳを形成可能である。一方側の射出面１３及び下面１４と、他方側の物体の上面（表面）との間に液体ＬＱが保持されることによって、終端光学素子１２と物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。
【００４７】
本実施形態において、その物体は、基板ステージ２、基板ステージ２に保持された基板Ｐ、計測ステージ３、及び計測ステージ３に保持された計測部材Ｃの少なくとも一つを含む。例えば、基板ステージ２の上面２Ｕ、及び基板ステージ２に保持されている基板Ｐの表面（上面）Ｐａは、−Ｚ方向を向く終端光学素子１２の射出面１３、及び−Ｚ方向を向く液浸部材７の下面１４と対向可能である。もちろん、投影領域ＰＲに配置可能な物体は、基板ステージ２、基板ステージ２に保持された基板Ｐ、計測ステージ３、及び計測ステージ３に保持された計測部材Ｃの少なくとも一つに限られない。また、それら物体は、検出システム３００の少なくとも一部と対向可能である。
【００４８】
本実施形態においては、基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域が液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。基板Ｐの露光時において、液浸部材７は、終端光学素子１２と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように基板Ｐとの間で液体ＬＱを保持可能である。液体ＬＱの界面（メニスカス、エッジ）ＬＧの少なくとも一部は、液浸部材７の下面１４と基板Ｐの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。
【００４９】
図２は、本実施形態に係る液浸部材７及び基板ステージ２の一例を示す側断面図である。なお、図２においては、投影領域ＰＲ（終端光学素子１２及び液浸部材７と対向する位置）に基板Ｐが配置されているが、上述のように、基板ステージ２（カバー部材Ｔ）、及び計測ステージ３（カバー部材Ｑ、計測部材Ｃ）を配置することもできる。
【００５０】
図２に示すように、液浸部材７は、少なくとも一部が終端光学素子１２の射出面１３と対向する対向部７１と、少なくとも一部が終端光学素子１２の周囲に配置される本体部７２とを含む。対向部７１は、射出面１３と対向する位置に孔（開口）７Ｋを有する。対向部７１は、少なくとも一部が射出面１３とギャップを介して対向する上面７Ｕと、基板Ｐ（物体）が対向可能な下面７Ｈとを有する。孔７Ｋは、上面７Ｕと下面７Ｈとを結ぶように形成される。上面７Ｕは、孔７Ｋの上端の周囲に配置され、下面７Ｈは、孔７Ｋの下端の周囲に配置される。射出面１３から射出された露光光ＥＬは、孔７Ｋを通過して、基板Ｐに照射可能である。
【００５１】
本実施形態において、上面７Ｕ及び下面７Ｈのそれぞれは、光路Ｋの周囲に配置される。本実施形態において、下面７Ｈは、平坦面である。下面７Ｈは、基板Ｐ（物体）との間で液体ＬＱを保持可能である。以下の説明において、下面７Ｈを適宜、保持面７Ｈ、と称する。
【００５２】
また、液浸部材７は、液体ＬＱを供給可能な供給口１５と、液体ＬＱを回収可能な回収口１６とを有する。供給口１５は、例えば基板Ｐの露光時において液体ＬＱを供給する。回収口１６は、例えば基板Ｐの露光時において液体ＬＱを回収する。なお、供給口１５は、基板Ｐの露光時及び非露光時の一方又は両方において液体ＬＱを供給可能である。なお、回収口１６は、基板Ｐの露光時及び非露光時の一方又は両方において液体ＬＱを回収可能である。
【００５３】
供給口１５は、射出面１３から射出される露光光ＥＬの光路Ｋの近傍において、その光路Ｋに面するように配置されている。なお、供給口１５は、射出面１３と開口７Ｋとの間の空間及び終端光学素子１２の側面の一方又は両方に面していればよい。本実施形態において、供給口１５は、上面７Ｕと射出面１３との間の空間に液体ＬＱを供給する。供給口１５から供給された液体ＬＱは、その上面７Ｕと射出面１３との間の空間を流れた後、開口７Ｋを介して、基板Ｐ（物体）上に供給される。
【００５４】
供給口１５は、流路１７を介して、液体供給装置１８と接続されている。液体供給装置１８は、清浄で温度調整された液体ＬＱを送出可能である。流路１７は、液浸部材７の内部に形成された供給流路１７Ｒ、及びその供給流路１７Ｒと液体供給装置１８とを接続する供給管で形成される流路を含む。液体供給装置１８から送出された液体ＬＱは、流路１７を介して供給口１５に供給される。少なくとも基板Ｐの露光において、供給口１５は、液体ＬＱを供給する。
【００５５】
回収口１６は、液浸部材７の下面１４と対向する物体上の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。回収口１６は、露光光ＥＬが通過する開口７Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態においては、回収口１６は、保持面７Ｈの周囲の少なくとも一部に配置される。回収口１６は、物体の表面と対向する液浸部材７の所定位置に配置されている。少なくとも基板Ｐの露光において、回収口１６に基板Ｐが対向する。基板Ｐの露光において、回収口１６は、基板Ｐ上の液体ＬＱを回収する。
【００５６】
本実施形態において、本体部７２は、基板Ｐ（物体）に面する開口７Ｐを有する。開口７Ｐは、保持面７Ｈの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、液浸部材７は、開口７Ｐに配置された多孔部材１９を有する。本実施形態において、多孔部材１９は、複数の孔(openingsあるいはpores)を含むプレート状の部材である。なお、開口７Ｐに、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタが配置されてもよい。
【００５７】
本実施形態において、多孔部材１９は、基板Ｐ（物体）が対向可能な下面１９Ｈと、下面１９Ｈの反対方向を向く上面１９Ｕと、上面１９Ｕと下面１９Ｈとを結ぶ複数の孔とを有する。下面１９Ｈは、保持面７Ｈの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、液浸部材７の下面１４の少なくとも一部は、保持面７Ｈ及び下面１９Ｈを含む。
【００５８】
本実施形態において、回収口１６は、多孔部材１９の孔を含む。本実施形態において、基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱは、多孔部材１９の孔（回収口１６）を介して回収される。なお、多孔部材１９が配置されなくてもよい。
【００５９】
回収口１６は、流路２０を介して、液体回収装置２１と接続されている。液体回収装置２１は、回収口１６を真空システムに接続可能であり、回収口１６を介して液体ＬＱを吸引可能である。流路２０は、液浸部材７の内部に形成された回収流路２０Ｒ、及びその回収流路２０Ｒと液体回収装置２１とを接続する回収管で形成される流路を含む。回収口１６から回収された液体ＬＱは、流路２０を介して、液体回収装置２１に回収される。
【００６０】
本実施形態においては、制御装置８は、供給口１５からの液体ＬＱの供給動作と並行して、回収口１６からの液体ＬＱの回収動作を実行することによって、一方側の終端光学素子１２及び液浸部材７と、他方側の物体との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳを形成可能である。
【００６１】
なお、液浸部材７として、例えば米国特許出願公開第２００７／０１３２９７６号明細書、欧州特許出願公開第１７６８１７０号明細書に開示されているような液浸部材（ノズル部材）を用いることができる。
【００６２】
本実施形態において、第１保持部３１は、例えばピンチャック装置を有する。第１保持部３１は、基板ステージ２の支持面３１Ｓに配置され、基板Ｐの下面Ｐｂが対向可能な周壁部３５と、周壁部３５の内側の支持面３１Ｓに配置され、複数のピン部材を含む支持部３６と、支持面３１Ｓに配置され、流体を吸引する吸引口３７とを有する。吸引口３７は、流体吸引装置と接続される。流体吸引装置は、制御装置８に制御される。周壁部３５の上面は、基板Ｐの下面Ｐｂと対向可能である。周壁部３５は、基板Ｐの下面Ｐｂとの間の少なくとも一部に負圧空間を形成可能である。なお、支持面３１Ｓにおいて、周壁部３５は実質的に円形であり、前述、及び後述の説明において、第１保持部３１の中心は、周壁部３５の中心である。なお、本実施形態においては、ＸＹ平面内において、周壁部３５は、実質的に円形（円環状）である。制御装置８は、基板Ｐの下面Ｐｂと周壁部３５の上面とが接触された状態で、吸引口３７の吸引動作を実行することによって、周壁部３５と基板Ｐの下面Ｐｂと支持面３１Ｓとで形成される空間３１Ｈを負圧にすることができる。これにより、基板Ｐが第１保持部３１に保持される。また、吸引口３７の吸引動作が解除されることによって、基板Ｐは第１保持部３１から解放される。
【００６３】
本実施形態においては、空間３１Ｈを負圧にすることにより、基板Ｐの下面が支持部３６（複数のピン部材）の上端に保持される。すなわち、支持部３６（複数のピン部材）の上端によって基板Ｐを保持する保持面３６Ｓの少なくとも一部が規定されている。
【００６４】
本実施形態において、第２保持部３２は、例えばピンチャック装置を有する。第２保持部３２は、基板ステージ２の支持面３２Ｓにおいて周壁部３５を囲むように配置され、カバー部材Ｔの下面Ｔｂが対向可能な周壁部３８と、支持面３２Ｓにおいて周壁部３８を囲むように配置され、カバー部材Ｔの下面Ｔｂが対向可能な周壁部３９と、周壁部３８と周壁部３９との間の支持面３２Ｓに配置され、複数のピン部材を含む支持部４０と、支持面３２Ｓに配置され、流体を吸引する吸引口４１とを有する。吸引口４１は、流体吸引装置と接続される。流体吸引装置は、制御装置８に制御される。周壁部３８、３９の上面は、カバー部材Ｔの下面Ｔｂと対向可能である。周壁部３８、３９は、カバー部材Ｔの下面Ｔｂとの間の少なくとも一部に負圧空間を形成可能である。制御装置８は、カバー部材Ｔの下面Ｔｂと周壁部３８、３９の上面とが接触された状態で、吸引口４１の吸引動作を実行することによって、周壁部３８と周壁部３９とカバー部材Ｔの下面Ｔｂと支持面３２Ｓとで形成される空間３２Ｈを負圧にすることができる。これにより、カバー部材Ｔが第２保持部３２に保持される。また、吸引口４１の吸引動作が解除されることによって、カバー部材Ｔは第２保持部３２から解放される。
【００６５】
図３は、基板ステージ２上にセットされた基板Ｐ及びカバー部材Ｔの平面図である。
本実施形態において、第２保持部３２及びカバー部材Ｔは、露光光ＥＬの光軸ＡＸを通りＸ軸と平行な分割面Ｄを中心としてＹ方向に２分割された形状に形成されている。図４は、図３におけるＡ−Ａ線視断面図である。図３及び図４に示すように、各第２保持部３２は、制御装置８の制御下で駆動装置ＤＶの駆動により、基板ステージ２に対してそれぞれＹ軸方向に独立して、且つ図示しないリニアガイド等のガイド部材にガイドされ基板ステージ２に対して非接触で移動可能に設けられている。
【００６６】
各第２保持部３２が各カバー部材Ｔを保持してＹ方向に移動することにより、各カバー部材ＴはＹ方向に移動可能である。各カバー部材Ｔは、開口ＴｈのＸ方向の両端側が接合面ＴＦとなっており、接合面ＴＦにおいて、互いに接合したときに開口Ｔｈを形成する。カバー部材Ｔの開口Ｔｈは、上面Ｔａから下面Ｔｂに向かうに従って、漸次拡径する傾斜面Ｔｓとなっている。傾斜面Ｔｓの光軸ＡＸを中心とする内径（上面Ｔａにおける径）は、基板Ｐの外周面Ｐｃの径よりも小径に形成されている。カバー部材Ｔの上面Ｔａは、基板Ｐの上面Ｐａの周囲の一部を覆うように配置される。傾斜面Ｔｓは、基板Ｐにおける外周面Ｐｃと上面Ｐａとの間に形成される湾曲面との間の間隙Ｇａが、例えば、数十〜百μｍ程度となる傾斜角に設定されている。
【００６７】
各第２保持部３２における第１保持部３１の外周面３１ｃと対向する位置には、当該外周面３１ｃと第２保持部３２との距離を計測する計測部（計測装置）４３が設けられている。計測部４３は、例えば、外周面３１ｃに向けて検知光４３ａを投光するとともに、その反射光を受光することにより、第２保持部３２までの距離を検知する。計測部４３と対向する位置の多孔部材８０（詳細は後述）には、Ｙ方向に延び検知光４３ａの光路を形成する孔部８０Ｋが設けられている。
【００６８】
計測部４３により計測された外周面３１ｃと第２保持部３２との距離は制御装置８に出力される。制御装置８は、外周面３１ｃと第２保持部３２との距離に応じて、基板Ｐとカバー部材Ｔとの距離を求め、その距離から間隙Ｇａの量を算出する。制御装置８は、算出した間隙Ｇａの量に応じて駆動装置ＤＶの駆動を制御する。これら駆動装置ＤＶ及び制御装置８は、基板Ｐとカバー部材Ｔとの間の間隙Ｇａの量を調整可能な調整装置を構成する。
【００６９】
また、基板ステージ２は、基板Ｐとカバー部材Ｔとの間の間隙Ｇａに通じる空間部２３を有する。空間部２３は、間隙Ｇａの下方に位置する。間隙Ｇａは、互いに対向する、第１保持部３１に保持された基板Ｐの側面（外周面）Ｐｃと、第２保持部３２に保持されたカバー部材Ｔの内面（傾斜面）Ｔｓとの間に形成される。
【００７０】
空間部２３には、多孔部材８０が配置されている。本実施形態において、多孔部材８０は、射出面１３及び下面１４の少なくとも一方が対向可能な上面８０Ａを有する。上面８０Ａは、基板Ｐ及びカバー部材Ｔよりも下方（−Ｚ側）に位置して配置される。本実施形態において、多孔部材８０は、例えばチタン製である。多孔部材８０は、例えば焼結法により形成可能である。本実施形態において、間隙Ｇａを介して流入する液体ＬＱの少なくとも一部は、多孔部材８０を介して回収される。
【００７１】
本実施形態において、基板ステージ２は、空間部２３に配置される吸引口２４を有する。本実施形態において、吸引口２４は、空間部２３を形成する基板ステージ２の内面の少なくとも一部に形成されている。吸引口２４は、空間部２３が負圧になるように、空間部２３の流体の少なくとも一部を吸引する。吸引口２４は、空間部２３の液体及び気体の一方又は両方を吸引可能である。
【００７２】
吸引口２４は、流路２５を介して、流体吸引装置２６と接続されている。流体吸引装置２６は、吸引口２４を真空システムに接続可能であり、吸引口２４を介して液体及び気体の一方又は両方を吸引可能である。流路２５の少なくとも一部は、基板ステージ２の内部に形成される。吸引口２４から吸引された流体（液体及び気体の少なくとも一方）は、流路２５を介して、流体吸引装置２６に吸引される。
【００７３】
次に、露光装置ＥＸの動作の一例について、図１乃至図５を参照して説明する。図５は、非露光動作時の図３におけるＡ−Ａ線視断面図である。
【００７４】
複数のショット領域に対する露光光ＥＬの照射終了後（基板Ｐの露光終了後）、制御装置８は、基板交換処理を実行するために、基板ステージ２を基板交換位置に移動させる。基板交換位置に基板ステージ２が配置された後、制御装置８は、駆動装置ＤＶを駆動して、図５に示すように、第２保持部３２及びカバー部材Ｔを基板Ｐから離間させる方向に移動させる。これにより、間隙Ｇａの寸法が基板Ｐに対して露光処理を実施する際の寸法よりも大きくなり、基板Ｐの上面Ｐａは、周囲も含めて上方が開放されることになる。この後、基板搬送装置（不図示）を用いて、先の露光処理で露光後の基板Ｐを第１保持部３１から上方に搬出（アンロード）する。このとき、上述したように、基板Ｐの上方にはカバー部材Ｔが存在せずに開放されているため、基板Ｐを支障なく＋Ｚ側に搬出することができる。
【００７５】
露光後の基板Ｐが第１保持部３１から搬出（アンロード）された後、制御装置８は、基板搬送装置（不図示）を用いて、露光前の基板Ｐを第１保持部３１に搬入（ロード）する。基板Ｐの第１保持部３１への搬入についても、カバー部材Ｔが互いに離間する位置にあるため、基板Ｐの搬入は滞りなく行われる。
【００７６】
基板Ｐが第１保持部３１へ搬入されると、制御装置８は、駆動装置ＤＶを駆動して、図４に示すように、第２保持部３２及びカバー部材Ｔを基板Ｐに接近する方向に移動させ、カバー部材Ｔを接合面ＴＦにおいて接合させる。このときのカバー部材Ｔの位置は、計測部４３が計測した第１保持部３１の外周面３１ｃとの距離に基づいて計測され、制御装置８は計測された位置に応じて駆動装置ＤＶを制御することで、カバー部材Ｔを所定位置に高精度に位置決めできる。これにより、基板Ｐの上面Ｐａは、周囲の一部がカバー部材Ｔにより覆われた状態となる。
【００７７】
そして、第１保持部３１に保持されている基板Ｐを露光するために、基板ステージ２を露光位置に移動して、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成された後、制御装置８は、基板Ｐの露光処理を開始する。
【００７８】
本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置８は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。これにより、基板Ｐが液体ＬＱを介して露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が投影光学系ＰＬ及び液体ＬＱを介して基板Ｐに投影される。
【００７９】
図６に示すように、本実施形態においては、基板Ｐ上に露光対象領域であるショット領域Ｓがマトリクス状に複数配置されている。制御装置８は、基板Ｐ上に定められた複数のショット領域Ｓを順次露光する。
【００８０】
基板Ｐのショット領域Ｓを露光するとき、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板Ｐとが対向され、終端光学素子１２と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。基板Ｐの複数のショット領域Ｓを順次露光するとき、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板Ｐの上面Ｐａ及び基板ステージ２の上面２Ｕの少なくとも一方との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成されている状態で、駆動システム５によって基板ステージ２がＸＹ平面内において移動される。制御装置８は、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板Ｐの上面Ｐａ及び基板ステージ２の上面２Ｕの少なくとも一方との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板ステージ２を移動しながら、基板Ｐの露光を実行する。
【００８１】
例えば基板Ｐ上の複数のショット領域Ｓのうち最初のショット領域Ｓを露光するために、制御装置８は、その第１のショット領域Ｓを露光開始位置に移動する。制御装置８は、液浸空間ＬＳが形成された状態で、第１のショット領域Ｓ（基板Ｐ）を投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動しながら、その第１のショット領域Ｓに対して露光光ＥＬを照射する。
【００８２】
第１のショット領域Ｓの露光が終了した後、次の第２のショット領域Ｓを露光するために、制御装置８は、液浸空間ＬＳが形成された状態で、基板ＰをＸ軸方向（あるいはＸＹ平面内においてＸ軸方向に対して傾斜する方向）に移動し、第２のショット領域Ｓを露光開始位置に移動する。制御装置８は、第１のショット領域Ｓと同様に、第２のショット領域Ｓを露光する。
【００８３】
制御装置８は、投影領域ＰＲに対してショット領域ＳをＹ軸方向に移動しながらそのショット領域Ｓに露光光ＥＬを照射する動作（スキャン露光動作）と、そのショット領域Ｓの露光が終了した後、次のショット領域Ｓを露光開始位置に移動するための動作（ステッピング動作）とを繰り返しながら、基板Ｐ上の複数のショット領域Ｓを、投影光学系ＰＬ及び液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して順次露光する。基板Ｐの複数のショット領域Ｓに対して露光光ＥＬが順次照射される。
【００８４】
本実施形態において、制御装置８は、投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲと基板Ｐとが、図６中、矢印Ｒ１に示す移動軌跡に沿って相対的に移動するように基板ステージ２を移動しつつ投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射して、液体ＬＱを介して基板Ｐの複数のショット領域Ｓを露光光ＥＬで順次露光する。基板Ｐの露光における基板ステージ２の移動中の少なくとも一部において、液浸空間ＬＳは、間隙Ｇａ上に形成される。
【００８５】
ここで、間隙Ｇａは、基板Ｐとカバー部材Ｔとの間に形成されるが、カバー部材Ｔの傾斜面Ｔｓが上面Ｔａにおいて、基板Ｐの上面Ｐａの周囲を一部覆うように、外周面Ｐｃの径よりも小径に形成されているため、基板Ｐにおいて上面Ｐａと外周面Ｐｃとの交差部に面取り形状の傾斜面や円弧形状の湾曲面が存在している場合でも、これら傾斜面や湾曲面との間のギャップ量を小さくすることができる。そのため、液浸空間ＬＳが間隙Ｇａ上を通過する場合でも、当該間隙Ｇａに液体ＬＱが残留する可能性を低くすることができる。特に、カバー部材Ｔの表面及び基板Ｐの表面が撥水性を有する場合には、液体ＬＱが残留する可能性をより低くすることができる。
【００８６】
なお、間隙Ｇａに液体ＬＱが残留した場合、制御装置８は、間隙Ｇａに流入した液体ＬＱの少なくとも一部を、多孔部材８０を介して回収する。間隙Ｇａに流入した液体ＬＱを回収するとき、制御装置８は、流体吸引装置２６を制御して、吸引口２４を真空システムに接続する。吸引口２４からの吸引動作が行われることによって、多孔部材８０の孔が負圧になる。これにより、多孔部材８０の周囲の流体が、多孔部材８０の孔から吸引される。従って、空間部２３が負圧になることで、間隙Ｇａに残留した液体ＬＱは空間部２３に導入され、多孔部材８０の上面８０Ａあるいは側面の孔から吸引口２４及び流路２５を介して回収・除去される。
【００８７】
以上説明したように、本実施形態では、カバー部材Ｔの傾斜面Ｔｓが上面Ｔａにおいて、基板Ｐの上面Ｐａの周囲を一部覆うように、外周面Ｐｃの経よりも小径に形成されているため、基板Ｐの周縁部に傾斜面や湾曲面が存在する場合でも、間隙Ｇａのギャップ量を最小限に抑えることができる。また、本実施形態では、上述のように、カバー部材Ｔの傾斜面Ｔｓが基板Ｐの上面Ｐａの周囲を覆う構成であっても、カバー部材Ｔを移動させて間隙Ｇａのギャップ量を調整可能であるため、Ｚ方向の移動を伴う第１保持部３１への基板Ｐの搬入・搬出に支障を来すことを防止できる。
【００８８】
また、本実施形態では、計測部４３が計測した各カバー部材Ｔと基板Ｐとの距離に応じて、各カバー部材Ｔの移動を制御するため、基板Ｐに対して各カバー部材Ｔを所定位置に高精度に位置決めすることが可能となる。
【００８９】
＜第２実施形態＞
次に、露光装置ＥＸの第２実施形態について、図７を参照して説明する。
この図において、図１乃至図６に示す第１実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。
【００９０】
図７に示すように、本実施形態の露光装置ＥＸにおけるカバー部材Ｔは、基板Ｐの外周面Ｐｃと対向する内面に、上面Ｔａから下面Ｔｂに向かうに従って、漸次拡径する傾斜面Ｔｓと、下面Ｔｂから上面Ｔａに向かうに従って、漸次拡径する傾斜面（第３傾斜部）Ｔｔとが設けられている。傾斜面Ｔｔの光軸ＡＸを中心とする内径（下面Ｔｂにおける径）は、基板Ｐの外周面Ｐｃの径よりも小径に形成されている。カバー部材Ｔの下面Ｔｂは、基板Ｐの下面Ｐｂの周囲の一部を覆うように配置される。
他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００９１】
上記構成の露光装置ＥＸにおいては、上記第１実施形態と同様の作用・効果が得られることに加えて、基板Ｐの下面Ｐｂ側においても間隙Ｇａのギャップ量を最小限に抑えることが可能となる。
【００９２】
＜第３実施形態＞
次に、露光装置ＥＸの第３実施形態について、図８乃至図１０を参照して説明する。
上記第１、第２実施形態では、カバー部材ＴがＹ方向に移動することで、基板Ｐの第１保持部３１への搬入・搬出に支障を来すことを防止しているが、本実施形態では、カバー部材ＴをＺ方向へ移動させる場合について説明する。
【００９３】
図８は、本実施形態に係る基板ステージ２の平面図であり、図９は、図８におけるＢ−Ｂ線視断面図である。
本実施形態におけるカバー部材Ｔは、可撓性の材料で形成された可撓性部材であり、平面視矩形状のカバーベースＣＢと、カバーベースＣＢの内径側に光軸ＡＸ周りに設けられる複数（図８では８つ）の可動部ＴＭとを備えている。各可動部ＴＭは、光軸ＡＸ周りで隣り合う可動部ＴＭとの間に光軸ＡＸを中心とする径方向に延びる間隙を介して配列されている。
【００９４】
各可動部ＴＭは、図９に示すように、第２保持部３２により支持される位置よりも内径側に、下面Ｔｂ側が欠落した形状でカバーベースＣＢよりも薄い薄肉部ＴＭａを備えている。薄肉部ＴＭａにおける基板Ｐの外周面Ｐｃと対向する面には、上述した傾斜面Ｔｓが設けられている。可動部ＴＭにおける薄肉部ＴＭａよりも外径側には、径方向に沿って複数（図９では３つ）の溝部ＴＭｂが互いに間隔をあけて設けられている。各溝部ＴＭｂは、径方向と直交する方向に貫通して形成されている。各溝部ＴＭｂは、上面Ｔａに近接して配置された円形溝２９ａと、円形溝から−Ｚ側に延びて下面Ｔｂに開口する矩形溝２９ｂとを備えている。
【００９５】
薄肉部ＴＭａの下方には、制御装置８の制御下でＺ方向に移動する移動部材３０が設けられている。
【００９６】
上記構成の露光装置ＥＸにおいては、露光処理中においては、図９に示すように、移動部材３０が薄肉部ＴＭａと離間することにより、カバー部材Ｔの傾斜面Ｔｓが上面Ｔａにおいて、基板Ｐの上面Ｐａの周囲を一部覆うように、外周面Ｐｃの経よりも小径に形成されるため、基板Ｐにおいて上面Ｐａと外周面Ｐｃとの交差部に面取り形状の傾斜面や円弧形状の湾曲面が存在している場合でも、これら傾斜面や湾曲面との間のギャップ量を小さくすることができる。
【００９７】
一方、基板Ｐを交換する際等には、制御装置８が移動部材３０を駆動装置として＋Ｚ側に移動させ、図１０に示すように、薄肉部ＴＭａを撓ませて＋Ｚ側に移動させると、薄肉部ＴＭａは、溝部ＴＭｂと対向する上面Ｔａの所定位置を回動中心として、反時計回りに回動するように弾性変形する。これにより、傾斜面Ｔｓにおいて最も光軸ＡＸからの径が小さい部位は、基板ＰのＺ方向への移動経路よりも外側に位置して間隙Ｇａの寸法が大きくなることになり、Ｚ方向の移動を伴う第１保持部３１への基板Ｐの搬入・搬出に支障を来すことを防止できる。
【００９８】
従って、本実施形態では、上記第１実施形態と同様の作用・効果が得られることに加えて、カバー部材ＴのＸＹ平面に沿う方向の移動が不要になり、装置の小型化を図ることができる。
【００９９】
なお、上記第３実施形態では、移動部材３０をＺ方向に移動させる構成としたが、これに限定されるものではなく、図１１及び図１２に示すように、薄肉部ＴＭａと溝部ＴＭｂとの間に、下面Ｔｂよりも−Ｚ側に突出する突部Ｔｄを設け、また、移動部材３０が光軸ＡＸに向かう水平方向に移動して当該突部Ｔｄを回動させる構成としてもよい。
この構成においても、上記第３実施形態と同様の作用・効果を得ることができる。
【０１００】
また、上記第３実施形態では、カバー部材ＣＢに対して可動部ＴＭを移動（回動）させることにより、カバー部材Ｔが第１保持部３１への基板Ｐの搬入・搬出に支障を来すことを防止する構成としたが、この他に、図１３（ａ）に簡略的に示すように、カバー部材Ｔ及び第２保持部３２を基板ステージ２に対して一体的にＺ方向に移動自在に設け、図１３（ｂ）に示すように、例えば、Ｚ方向に移動自在な上述した移動部材３０等を用いて、カバー部材Ｔ及び第２保持部３２を基板Ｐよりも上方に移動させる構成としてもよい。
この構成では、第２保持部３２と基板ステージ２との間の隙間を介して、搬送装置Ｈが基板Ｐを第１保持部３１へ搬入・搬出することができる。
【０１０１】
＜第４実施形態＞
次に、露光装置ＥＸの第４実施形態について、図１４及び図１５を参照して説明する。
本実施形態では、カバー部材Ｔが基板Ｐ上を移動する構成について説明する。
これらの図において、図１乃至図６に示す第１実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。
【０１０２】
図１４は、基板ステージ２の平面図である。
図１４に示すように、基板ステージ２上のＹ方向の両端近傍には、Ｘ方向に延在するガイド部材（支持機構）ＧＢがそれぞれ設けられている。ガイド部材ＧＢには、２つのカバー部材Ｔが制御装置８の制御下で駆動装置（不図示）によりそれぞれ独立して移動可能に支持されている。
各カバー部材Ｔは、基板Ｐの外径よりも大きな長さでＹ方向に延在している。各カバー部材Ｔの幅は、ショット領域ＳのＸ方向の幅よりも大きい値に形成されている。
【０１０３】
図１５は、図１４におけるＣ−Ｃ線視断面図である。
図１５に示すように、各カバー部材Ｔは、基板Ｐとの間に微少量の隙間をあけて移動自在に設けられている。各カバー部材Ｔは、基板Ｐと対向する側に設けられた多孔部１８０と、多孔部の表面に設けられた撥液部（撥水部）１８１とを備えている。多孔部１８０には、流体吸引装置１２６が接続されている。
【０１０４】
上記構成の露光装置ＥＸにおいては、図１４に示すように、露光対象となるショット領域（第１ショット領域）Ｓを挟んでＸ方向で隣り合う他のショット領域（第２ショット領域）を２つのカバー部材Ｔで覆う。この場合、カバー部材Ｔと基板Ｐとの間の隙間が微小量であり、またカバー部材Ｔの表面が撥水部１８１であるため、図１５に示すように、露光対象のショット領域ＳよりもＸ方向の外側に位置する液浸空間ＬＳの液体ＬＱは、カバー部材Ｔ上に乗り上げることになる。また、カバー部材Ｔと基板Ｐとの間の隙間に液体ＬＱが浸入した場合には、当該液体ＬＱは、多孔部１８０を介して流体吸引装置１２６により吸引されて除去される。
【０１０５】
上記のショット領域Ｓに対する露光処理が完了して、Ｘ方向で隣り合う他のショット領域Ｓに対する露光処理のために、基板Ｐと液浸空間ＬＳとが相対移動する際には、当該相対移動と同期してカバー部材Ｔも移動し、液浸空間ＬＳとの相対位置関係を保持する。
【０１０６】
そして、基板Ｐを第１保持部３１へ搬入・搬出する際には、図１４に二点鎖線で示すように、基板ＰのＺ方向への移動を阻害しない位置に各カバー部材Ｔを退避させた後に、基板Ｐを移動させればよい。
【０１０７】
このように、本実施形態では、露光対象となるショット領域Ｓと隣り合うショット領域をカバー部材Ｔで覆うことにより、当該隣り合うショット領域に液体ＬＱが残留することを防止できる。また、本実施形態では、カバー部材Ｔと基板Ｐとの間の隙間に浸入した液体ＬＱについては多孔部１８０で吸引・除去できるため、基板Ｐ上への残水をより確実に抑制することが可能になる。
【０１０８】
なお、上記第４実施形態では、露光対象となるショット領域Ｓを挟んだＸ方向の両側にカバー部材Ｔを配置する構成としたが、これに限定されるものではなく、露光済みのショット領域がある側にのみカバー部材Ｔを配置し、未露光のショット領域がある側については配置しない構成としてもよい。
この構成では、未露光のショット領域がある側の基板Ｐ上に液体ＬＱが残留していても、当該残水については、後の露光処理で液浸空間ＬＳが移動した際に当該液浸空間ＬＳに吸収されて消滅させることができる。
【０１０９】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【０１１０】
例えば、上記第１、第２実施形態では、基板Ｐの搬出・搬入の際にカバー部材Ｔを移動させて間隙Ｇａの寸法を大きくする構成としたが、これに限定されるものではなく、例えば、液浸空間ＬＳが間隙Ｇａ上に形成される第１状態と、液浸空間ＬＳが間隙Ｇａ上に形成されない第２状態とで間隙Ｇａの寸法を変化させる構成としてもよい。
例えば、第２状態では間隙Ｇａの寸法が大きくなるようにカバー部材Ｔを外側（光軸ＡＸに対して離間する位置；例えば、図５参照）に移動させ、第１状態では間隙Ｇａの寸法が小さくなるように、図４及び図７に示したように、カバー部材Ｔの傾斜面Ｔｓが基板Ｐに接近するように移動させる構成としてもよい。
【０１１１】
これは、例えば、基板Ｐの中心（光軸ＡＸ）に対して＋Ｙ側で間隙Ｇａに隣接するショット領域を露光する際には、＋Ｙ側に位置するカバー部材Ｔと基板Ｐとの間隙Ｇａの寸法を小さくし、−Ｙ側に位置するカバー部材Ｔと基板Ｐとの間隙Ｇａの寸法を大きくするように各カバー部材Ｔを移動させ、逆に、基板Ｐの中心（光軸ＡＸ）に対して−Ｙ側で間隙Ｇａに隣接するショット領域を露光する際には、−Ｙ側に位置するカバー部材Ｔと基板Ｐとの間隙Ｇａの寸法を小さくし、＋Ｙ側に位置するカバー部材Ｔと基板Ｐとの間隙Ｇａの寸法を大きくするように各カバー部材Ｔを移動させる構成としてもよい。或いは、液浸部材７から液体ＬＱが供給される箇所が、カバー部材Ｔの一方が形成する間隙Ｇａの上方に位置する場合には、当該カバー部材Ｔの一方と基板Ｐとの間隙Ｇａの寸法が小さくなり、液浸部材７から液体ＬＱが供給されない、カバー部材Ｔの他方と基板Ｐとの間隙Ｇａの寸法が大きくなるように各カバー部材Ｔを移動させる構成としてもよい。
【０１１２】
また、上記実施形態では言及していないが、基板ステージ２の位置を計測するためのエンコーダーシステムのうち、例えば、エンコーダースケールが計測器としてカバー部材Ｔに設けられる場合には、カバー部材Ｔの移動量に応じてエンコーダーシステムで計測される基板ステージ２の位置が変動するため、制御装置８によって、カバー部材Ｔの移動量に応じてエンコーダーシステムの計測結果を補正することが好ましい。
なお、このようなエンコーダシステムは、例えば米国特許出願公開第２００７／０２８８１２１号明細書に開示されている。
【０１１３】
なお、上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子１２の射出側（像面側）の光路Ｋが液体ＬＱで満たされているが、投影光学系ＰＬが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているような、終端光学素子１２の入射側（物体面側）の光路も液体ＬＱで満たされる投影光学系でもよい。
【０１１４】
なお、上述の各実施形態においては、露光用の液体ＬＱとして水を用いているが、水以外の液体であってもよい。液体ＬＱとしては、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）などの膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体ＬＱとして、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等を用いることも可能である。また、液体ＬＱとして、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。
【０１１５】
なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。
【０１１６】
露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。
【０１１７】
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
【０１１８】
また、例えば米国特許第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。
【０１１９】
また、本発明は、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。例えば、図１６に示すように、露光装置ＥＸが２つの基板ステージ２００１、２００２を備えてもよい（図１６では、カバー部材の分割面等は図示を省略している）。その場合、射出面１３と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージに保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージに保持された基板の少なくとも一つを含む。
【０１２０】
また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。
【０１２１】
露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
【０１２２】
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。
【０１２３】
上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射することができる。
【０１２４】
また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。
【０１２５】
上述の実施形態の露光装置ＥＸは、各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【０１２６】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図１７に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【０１２７】
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【符号の説明】
【０１２８】
２…基板ステージ（ステージ装置）、  ３…計測部材、  ７…液浸部材、  ８…制御装置（調整装置）、  １２…終端光学素子（光学部材）、  １３…射出面、  ２４…吸引口（回収口）、  ２７Ａ…給気口、  ３１…第１保持部（基板保持部）、  ３２…第２保持部、  ４３…計測部（計測装置）、  ６４、６５…給気口、  ８０…多孔部材（回収部材）、  １０３…チャンバ装置、  ＡＸ…光軸、  Ｃ…計測部材（計測器）、  ＤＶ…駆動装置（調整装置）、  ＥＬ…露光光、  ＥＸ…露光装置、  Ｇａ…間隙、  ＧＢ…ガイド部材（支持機構）、  ＬＱ…液体、  ＬＳ…液浸空間、  Ｐ…基板（第１物体）、  Ｔ…カバー部材（第１部材、第２部材第２物体）、  Ｔａ…上面（第１上面、第２上面）、  Ｔｓ…傾斜面（第１傾斜部、第２傾斜部、第１内面、第２内面）、  Ｔｔ…傾斜面（第３傾斜部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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