(57)【要約】【課題】強度の低下を防止しつつ薄型化された撮像装置の電気的な信頼性の低下を防止する。【解決手段】カメラモジュール２０は、キャビティー基板１１の表面１１ａに配された端子１１Ｔと、撮像素子４の表面４ａに配された端子４Ｔとを電気的に接続するボンディングワイヤー５を備え、撮像素子４はキャビティー基板１１に設けられた凹部１５に配されており、凹部１５には、凹部１５の内壁及び撮像素子４と接触すると共に、端子４Ｔ・１１Ｔ及びボンディングワイヤー５を露出させるように樹脂１３が配されている。【選択図】図１
2014011510.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、当該基板に実装された撮像素子とを有する撮影装置であって、
上記基板の表面に配された第１の端子と、上記撮像素子の表面に配された第２の端子とを電気的に接続する配線を備え、
上記撮像素子は上記基板に設けられた凹部に配されており、
上記凹部には、当該凹部の内壁及び上記撮像素子と接触すると共に、上記第１及び第２の端子、及び上記配線を露出させるように樹脂部材が配されていることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
上記凹部の深さは、当該凹部に配されている撮像素子の厚さより深いことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
上記基板は内部に空間が設けられたキャビティー構造を有し、当該空間に回路部品が配されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像装置。
【請求項４】
上記基板の表面であって、上記凹部を覆って、赤外遮光フィルタが配されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像装置。
【請求項５】
上記樹脂部材は、上記凹部内の側壁と、上記撮像素子の側壁との間にのみ配されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の撮像装置。
【請求項６】
上記基板の端部のうち、少なくとも一方の端部には、上記凹部によって段差が形成されていることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の撮像装置。
【請求項７】
内部にレンズが配され、上記基板の表面であり上記撮像素子を覆う筐体が配されており、
上記筐体と、上記基板表面との接続部分を覆うように、上記樹脂部材とは異なる樹脂部材が配されていることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば特許文献１に開示されているような、レンズと撮像素子とを有するカメラモジュールの開発がなされている。
【０００３】
従来のカメラモジュールについて図１１を用いて説明する。図１１は従来のカメラモジュールの構成を表す断面図である。
【０００４】
図１１に示すように、カメラモジュールは、レンズ１０２を内部に保持したホルダー１０１と、撮像素子１０４を上面に備えた基板１０７と、基板１０７の下面に接合されたフレキシブル基板１０８と、レンズ１０２及び撮像素子１０４の間に配されたＩＲカットフィルタ１０３とを有している。また、撮像素子１０４の上面端部近傍の端子と基板１０７の上面の端子とはボンディングワイヤー１０５で接続されている。
【０００５】
このようなカメラモジュールによると、レンズ１０２で結像した光を撮像素子１０４で電気信号に変換する。その後、変換された電気信号から画像データを得ることができる。
【０００６】
ここで、光学部品である、レンズ１０２と、撮像素子１０４との距離は、光学部品の仕様によって、光学的に定まる距離を設ける必要がある。このため、カメラモジュール全体の厚みを薄くすることが困難となる。
【０００７】
また、基板１０７全体を薄くするとカメラモジュールの生産工程の、例えばテスト等の工程で基板１０７が割れる、などの不具合が発生する場合がある。また出荷後においてユーザの取扱いに注意を要する、などの課題が生じる。
【０００８】
図１２は、従来のダイボンドシートを用いたカメラモジュールの構成を表す断面図である。
【０００９】
図１２に示すように、基板１０７の薄膜化に伴う強度低下に対する対策として、図１２に示すように、撮像素子１０４と、基板１０７との間に、ダイボンドシート１１０を配する技術も開発されている。しかし、ダイボンドシート１１０の厚み分だけカメラモジュール全体が厚くなり、カメラモジュールの薄膜化と、基板の強度低下に伴う課題の解決との両立を図るには不十分である。また、ダイボンドシート１１０は高価であることも課題である。
【００１０】
そこで、特許文献３には、基板に凹部を設けると共に、樹脂で硬化することで強度を補う方法が開示されている。
【００１１】
図１３は、特許文献３に開示されたカメラモジュールの構成を表す断面図である。
【００１２】
図１３に示すように、カメラモジュールは、多層配線基板２２１と、多層配線基板２２１を覆う筐体２０３と、筐体２０３内に格納されたレンズ２０７とを備えている。
【００１３】
多層配線基板２２１の上面に凹部２１５が形成されており、その凹部２１５に撮像素子２１２が格納されている。多層配線基板２２１の上面であって、凹部２１５と隣接する領域には接続端子部２１８ａ・２１８ｂが形成されている。
【００１４】
撮像素子２１２の上面には受光部２０４が形成されている。受光部２０４は、レンズ２０７と離間すると共に対向配置されている。撮像素子２１２の上面のうち、周縁部であって受光部２０４の外側には端子部２１９ａ・２１９ｂが形成されている。
【００１５】
端子部２１７ａと、接続端子部２１８ａとはボンディングワイヤー２１９ａによって接続されている。また、端子部２１７ｂと、接続端子部２１８ｂとはボンディングワイヤー２１９ｂによって接続されている。
【００１６】
そして、端子部２１７ａ・２１７ｂ、接続端子部２１８ａ・２１８ｂ、ボンディングワイヤー２１９ａ・２１９ｂを覆うと共に、凹部２１５内の多層配線基板２２１と撮像素子２１２との間に、黒色ペースト状のエポキシ樹脂を硬化させた遮光性部材２１０が配されている。
【００１７】
このように、特許文献３のカメラモジュールは、端子部２１７ａ・２１７ｂ、接続端子部２１８ａ・２１８ｂ、ボンディングワイヤー２１９ａ・２１９ｂを含め、撮像素子２２１の周縁部を覆うと共に、多層配線基板２２１の凹部２１５内に、エポキシ樹脂からなる遮光性部材２１０を充填することで、凹部２１５を設けたことに伴う強度低下を防止している。また、エポキシ樹脂に遮光性を持たせることで、撮像素子２１２への不要な外光の入射を防止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１８】
【特許文献１】特開２００８‐２５８７９３号公報（２００８年１０月２３日公開）
【特許文献２】特開平１１‐１３５９５１号公報（１９９９年５月２１日公開）
【特許文献３】特開２００８‐１８７５５４号公報（２００８年８月１４日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
しかしながら、特許文献３のカメラモジュールでは、ボンディングワイヤー２１９ａ・２１９ｂを、エポキシ樹脂からなる遮光性部材２１０で覆っている。
【００２０】
ボンディングワイヤー２１９ａ・２１９ｂは、それぞれ、端子部２１７ａ・接続端子部２１８ａ間、端子部２１７ｂ・接続端子部２１８ｂ間を電気的に接続するものであり、カメラモジュールの使用や使用の停止により、頻繁な温度変化を伴う。
【００２１】
このボンディングワイヤー２１９ａ・２１９ｂの温度変化により、ボンディングワイヤー２１９ａ・２１９ｂを覆う遮光性部材２１０は伸縮し、ボンディングワイヤー２１９ａ・２１９ｂや、端子部２１７ａ・２１７ｂ、接続端子部２１８ａ・２１８ｂから剥離する場合がある。
【００２２】
そして、遮光性部材２１０が剥離する際、ボンディングワイヤー２１９ａ・２１９ｂが接続箇所で断線する課題が生じる。
【００２３】
また、遮光性部材２１０は、直接ボンディングワイヤー２１９ａ・２１９ｂに触れているため、遮光性部材２１０を流し込む際、予め配されたボンディングワイヤー２１９ａ・２１９ｂが、遮光性部材２１０の樹脂の流れによって、下流側へ寄ってしまい、ボンディングワイヤー２１９ａ・２１９ｂそれぞれ同士が接触し、ショートする場合がある。
【００２４】
このように、特許文献３に開示されたカメラモジュールでは、電気的な信頼性が低いという課題が生じる。
【００２５】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、その目的は、強度の低下を防止しつつ薄型化された撮像装置の電気的な信頼性の低下を防止することである。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
上記の課題を解決するために、本発明の撮像装置は、基板と、当該基板に実装された撮像素子とを有する撮影装置であって、上記基板の表面に配された第１の端子と、上記撮像素子の表面に配された第２の端子とを電気的に接続する配線を備え、上記撮像素子は上記基板に設けられた凹部に配されており、上記凹部には、当該凹部の内壁及び上記撮像素子と接触すると共に、上記第１及び第２の端子、及び上記配線を露出させるように樹脂部材が配されていることを特徴としている。
【００２７】
上記構成によると、上記基板の凹部には、上記撮像素子が配されており、また、上記凹部の内壁及び上記撮像素子と接触するように上記樹脂部材が配されているため、上記撮像装置の薄型化することができると共に、上記凹部が設けられることによる上記基板の強度の低下を防止することができる。
【００２８】
さらに、上記凹部に配された樹脂は、上記第１及び第２の端子、及び上記配線を露出させるように配されているため、上記第１及び第２の端子、及び上記配線の温度変化に伴う伸縮を防止することができ、この結果、上記樹脂を配することによる電気的な信頼性の低下を防止することができる。
【００２９】
また、上記凹部の深さは、当該凹部に配されている撮像素子の厚さより深いことが好ましい。上記構成によると、上記凹部の内壁と、上記樹脂との接触面積を十分に確保することができるため、上記凹部に上記樹脂を配することによる強度の向上効果を十分に得ることができる。
【００３０】
また、上記基板は内部に空間が設けられたキャビティー構造を有し、当該空間に回路部品が配されていることが好ましい。上記構成により、上記回路部品を上記基板内に配することができるため、上記撮像装置全体として薄型化をすることができる。
【００３１】
また、上記基板の表面であって、上記凹部を覆って、赤外遮光フィルタが配されていることが好ましい。上記構成により、上記基板の強度を向上させると共に、上記凹部内の撮像素子への異物の付着を防止することができる。
【００３２】
また、上記樹脂部材は、上記凹部内の側壁と、上記撮像素子の側壁との間にのみ配されていることが好ましい。上記構成によると、上記樹脂部材と、上記第１及び第２の端子及び上記配線との付着を確実に防止することができる。
【００３３】
また、上記基板の端部のうち、少なくとも一方の端部には、上記凹部によって段差が形成されていることが好ましい。上記構成によると、上記段差部分に、上記基板と、外部回路とを接続するための接続部材を挿入して、当該接続部材と上記基板とを電気的に接続することができる。これにより、上記撮像装置を薄型化することができる。
【００３４】
また、内部にレンズが配され、上記基板の表面であり上記撮像素子を覆う筐体が配されており、上記筐体と、上記基板表面との接続部分を覆うように、上記樹脂部材とは異なる樹脂部材が配されていることが好ましい。上記構成により、上記撮像装置全体としての強度を向上させることができる。
【発明の効果】
【００３５】
本発明の撮像装置は、基板と、当該基板に実装された撮像素子とを有する撮影装置であって、上記基板の表面に配された第１の端子と、上記撮像素子の表面に配された第２の端子とを電気的に接続する配線を備え、上記撮像素子は上記基板に設けられた凹部に配されており、上記凹部には、当該凹部の内壁及び上記撮像素子と接触すると共に、上記第１及び第２の端子、及び上記配線を露出させるように樹脂部材が配されている。
【００３６】
これにより、強度の低下を防止しつつ薄型化された撮像装置の電気的な信頼性の低下を防止するという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の一実施形態に係るカメラモジュールの構成を表す断面図である。
【図２】図１に示す領域Ａを拡大した図である。
【図３】周囲が肉厚部に囲まれた凹部を有するキャビティー基板の斜視図である。
【図４】４辺のうち２辺が肉厚部に囲まれた凹部を有するキャビティー基板の斜視図である。
【図５】凹部が設けられていない従来の基板の斜視図である。
【図６】キャビティー基板の凹部に格納した撮像素子の表面より、キャビティー基板の表面の方が高い様子を表すカメラモジュールの要部の断面図である。
【図７】キャビティー基板の凹部に格納した撮像素子の表面より、キャビティー基板の表面の方が低い様子を表すカメラモジュールの要部の断面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係るカメラモジュールの構成を表す図である。
【図９】本発明の一実施形態に係るカメラモジュールの構成を表す図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係るカメラモジュールの構成を表す図である。
【図１１】従来のカメラモジュールの構成を表す断面図である。
【図１２】従来のダイボンドシートを用いたカメラモジュールの構成を表す断面図である。
【図１３】従来のカメラモジュールの構成を表す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。
【００３９】
本発明の撮像装置に関する実施の一形態について、図１〜図１０に基づいて説明すれば以下のとおりである。
【００４０】
（カメラモジュールの構成）
まず、図１、２を用いて、本実施の形態に係るカメラモジュールの構造について説明する。
【００４１】
図１は、本実施の形態に係るカメラモジュールの構成を表す断面図である。図２は、図１に示す、要部周辺である領域Ａを拡大した図である。
【００４２】
カメラモジュール（撮像装置）２０は、動画・静止画を問わず、外部の情景情報を撮影し、画像データ作成用の電気信号を得ることが可能なカメラモジュールである。カメラモジュール２０は、例えば、小型薄型化された通信機器をはじめとする携帯端末等に搭載可能なものである。
【００４３】
カメラモジュール２０は、一例として、ＣＣＤ（Charge Coupled Device)）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のカメラモジュールである。なお、これは一例であり、カメラモジュール２０は、特に、ＣＣＤ用/ＣＭＯＳ用に限定されるものではない。
【００４４】
カメラモジュール２０は、ベース基板であるキャビティー基板（基板）１１と、キャビティー基板１１の表面（上面）１１ａに突出するように配されており筐体であるホルダー１と、キャビティー基板１１と離間しホルダー１内に格納されているレンズ２と、キャビティー基板１１に実装されており外部の情景情報を電気信号に変換する撮像素子４と、レンズ２と撮像素子４との間に配された赤外光を遮光するＩＲカットフィルタ（赤外遮光フィルタ）３と、撮像素子４とキャビティー基板１１とを電気的に接続するボンディングワイヤー（配線）５と、キャビティー基板１１内に配された電気部品６と、ホルダー１の外側であってキャビティー基板１１の表面に一方の端部が配されたフレキシブル基板（接続部材）８と、フレキシブル基板８の下面であって一方の端部と対向する他方の端部に配されたコネクター９とを備えている。
【００４５】
また、カメラモジュール２０が適用される製品によっては、さらに、撮像素子４からの電気信号を処理するＤＳＰ（Digital Signal Processing）回路（不図示）、撮像素子４及びＤＳＰ回路それぞれの周辺部品（不図示）等を備えていてもよい。
【００４６】
フレキシブル基板８の下面であって一方の端部近傍は、キャビティー基板１１の表面１１ａ端部近傍と接触しており、キャビティー基板１１とフレキシブル基板８とは、半田又はＡＣＦシートによって電気的に接続されている。コネクター９は、フレキシブル基板８を通じてカメラモジュール２０を外部回路と電気的に接続するための端子である。
【００４７】
ホルダー１は、レンズ２、ＩＲカットフィルタ３、及び撮像素子４を覆っており、先端に開口が設けられている。
【００４８】
平面視で、ホルダー１の開口と、レンズ２と、ＩＲカットフィルタ３と、撮像素子４とは重なっている。そして、レンズ２は、撮像素子４上に像を結ぶ構造となっている。
【００４９】
これにより、ホルダー１の開口を通過した外光は、レンズ２、ＩＲカットフィルタ３を順に透過し、撮像素子４の受光部（不図示）へ入射する。そして、撮像素子４は、その入射した光を取得し、すなわち撮像し、電気信号へと変換する。
【００５０】
ＩＲカットフィルタ３は、ホルダー１の内壁に、周縁部が接着されることで固定されている。ＩＲカットフィルタ３は、レンズ２、撮像素子４、及びキャビティー基板１１の何れとも離間して配されている。
【００５１】
キャビティー基板１１の表面１１ａであってホルダー１に覆われた領域内に撮像素子４を格納するための凹部１５が設けられている。そして、この凹部１５内には、撮像素子４が格納されていると共に、樹脂１３が充填されている。樹脂１３は、凹部１５の内壁と、撮像素子４の端部との間に配されている。
【００５２】
このように、キャビティー基板１１の表面１１ａに凹部１５を設け、この凹部１５に撮像素子４を格納し固定して配することで、光学的に必要な距離だけ、レンズ２と、撮像素子４とを離間させると共に、カメラモジュール２０全体の厚みを薄くし、薄型化・小型化することができる。
【００５３】
また、一般的な基板は、カメラモジュールの強度を確保するために、２００μｍ以上の厚みが必要であったり、セラミック等の硬質な材質を用いる必要があったりする。
【００５４】
一方、キャビティー基板１１は、樹脂１３が凹部１５内に充填して配されていることで、キャビティー基板１１の強度を補強することができる。これにより、カメラモジュール２０全体としての強度の低下を防止することができる。
【００５５】
すなわち、カメラモジュール２０の生産工程の、例えばテスト等の工程でキャビティー基板１１が割れるなどの不具合や、出荷後においてユーザの取扱いに注意を要するなどの利便性低下の不具合など、キャビティー基板１１に凹部１５を設けることでキャビティー基板１１の強度が低下することによる各種不具合の発生を防止することができる。
【００５６】
キャビティー基板１１は、一例として、凹部１５が設けられている下方の厚さが１００μｍ〜１５０μｍ程度であっても、通常の凹部１５が形成されていない基板と同程度の強度を確保することができる。
【００５７】
また、キャビティー基板１１は、セラミック等の硬質な材質に限定されず、例えば、樹脂基板、または、ガラスエポキシ基板等から構成してもよい。このような材質で構成しても十分な強度を確保できるため、材質選択の幅を広げ、設計の自由度を向上させることができる。
【００５８】
キャビティー基板１１は、複数積層された多層配線基板である。また、キャビティー基板１１は、内部に一又は複数の空間が設けられたキャビティー構造を有している。そして、キャビティー基板１１は、その内部の空間に電気部品（回路部品）６が配されている。
【００５９】
このようにキャビティー基板１１をキャビティー構造とすることで、一又は複数の電気部品６を基板内に配することができる。これにより、電気部品６を全てキャビティー基板１１の表面１１ａもしくは裏面に配する場合と比べて、キャビティー基板１１を薄膜化することができる。この結果、カメラモジュール２０全体として薄型化が可能である。
【００６０】
また、キャビティー基板１１内に電気部品６を配することで、キャビティー基板１１の電気的な機能を満足させつつ、キャビティー基板１１の強度を確保することもできる。
【００６１】
なお、このキャビティー基板１１は、ベース基板として機能するものであればよく、キャビティー基板や、多層配線基板に限定されるものではない。
【００６２】
キャビティー基板１１の表面１１ａのうち、凹部１５の外側周縁部近傍には、撮像素子４と電気的接続するための端子（第１の端子）１１Ｔが配されている。端子１１Ｔは、凹部１５の周囲を一週囲むように、キャビティー基板１１の表面１１ａに複数配されていてもよいし、凹部１５の対向する２辺に沿って複数配されていてもよいし、凹部１５の複数の辺のうち一辺に沿って複数配されていてもよい。
【００６３】
撮像素子４は凹部１５内に格納されている。撮像素子４の表面（上面）４ａの中央部分は大部分が受光部（不図示）となっている。この受光部は、レンズ２及びＩＲカットフィルタ３と平面視で重なる領域に配されている。
【００６４】
撮像素子４の一例としては、ＣＣＤ素子や、ＣＭＯＳ素子等を挙げることができるがこれらに限定されるものではない。
【００６５】
撮像素子４の表面４ａであって、受光部の外側である周縁部には、キャビティー基板１１と電気的に接続するための端子（第２の端子）４Ｔが配されている。端子４Ｔは、撮像素子４の外周に沿って受光部を一週囲むように、撮像素子４の表面４ａに複数配されていてもよいし、撮像素子４の対向する２辺に沿って複数配されていてもよいし、撮像素子４の複数の辺のうち一辺に沿って複数配されていてもよい。
【００６６】
ボンディングワイヤー５は、キャビティー基板１１側の端子１１Ｔと、撮像素子４側の端子４Ｔとを接続することで、キャビティー基板１１と、撮像素子４とを電気的に接続する配線である。ボンディングワイヤー５の一方の端部５ａは端子１１Ｔに接続されており、他方の端部５ｂは端子４Ｔに接続されている。
【００６７】
このボンディングワイヤー５を通じて、キャビティー基板１１側の端子１１Ｔから撮像素子４側の端子４Ｔへ電力又は電気信号を入力するようにしてもよいし、又は、撮像素子４側の端子４Ｔからキャビティー基板１１側の端子１１Ｔへ、例えば撮像素子４によって撮像され変換された電気信号等を出力するようにしてもよい。
【００６８】
端子４Ｔ・１１Ｔ及びボンディングワイヤー５は、導電性が高い金属材料であればよく、材質は一般的に端子やボンディングワイヤーとして用いられているものを本実施の形態でも使用することができる。
【００６９】
端子４Ｔの構成材料の一例としては、例えば、アルミニウムなどを挙げることができる。また、端子１１Ｔの構成材料の一例としては、例えば、金メッキを施したニッケルなどを挙げることができる。
【００７０】
ボンディングワイヤー５の構成材料の一例としては、金、アルミニウム、又は銅などを挙げることができる。
【００７１】
端子４Ｔ・１１Ｔ及びボンディングワイヤー５は、カメラモジュール２０の動作によって、温度が急激に上昇する。また、カメラモジュール２０の動作が停止すると、常温に戻る。このように、端子４Ｔ・１１Ｔ及びボンディングワイヤー５は、カメラモジュール２０の動作及び動作の停止によって、頻繁に温度変化を伴う部材である。
【００７２】
このため、この凹部１５の内壁（側壁・底面）及び撮像素子４と接触すると共に、端子４Ｔ・１１Ｔ及びボンディングワイヤー５を露出させるように樹脂（樹脂部材）１３が配されている。
【００７３】
このように、樹脂１３を、凹部１５の内壁（側壁・底面）及び撮像素子４と接触するように配することで、キャビティー基板１１の強度を補強することができる。これにより、キャビティー基板１１の強度を向上させることができる。すなわち、キャビティー基板１１に凹部１５を設けることによるキャビティー基板１１の強度の低下を防止することができる。
【００７４】
樹脂１３は、端子４Ｔ・１１Ｔ及びボンディングワイヤー５と触れなければよく、凹部１５内の側壁（稜線）や撮像素子４の側壁（稜線）から、それぞれキャビティー基板１１側、及び撮像素子４側へはみ出してもよい。また、樹脂１３は、凹部１５の裏面と、撮像素子４の裏面との間に入り込んでいてもよい。
【００７５】
しかし、樹脂１３を塗布する際、キャビティー基板１１側、及び撮像素子４側へはみ出すと端子４Ｔ・１１Ｔ及びボンディングワイヤー５と接触しやすく、また、凹部１５の裏面と、撮像素子４の裏面との間に入り込む程度の量を塗布すると、キャビティー基板１１側、及び撮像素子４側へはみ出し易くなる。
【００７６】
このため、特に、樹脂１３は、凹部１５内の側壁（稜線）と、撮像素子４の側壁（稜線）との間にのみ配されていることが好ましい。
【００７７】
これにより、樹脂１３を、凹部１５内に塗布すると、凹部１５内の側壁（稜部）と、撮像素子４の側壁（稜部）とに沿って流れるため、塗布の作業がしやすく、キャビティー基板１１や撮像素子４の表面にはみ出して端子４Ｔ・１１Ｔやボンディングワイヤー５と接触することを防止することができる。すなわち、樹脂１３と、端子４Ｔ・１１Ｔやボンディングワイヤー５との付着を確実に防止することができる。
【００７８】
樹脂１３は、例えば、熱硬化型、ＵＶ硬化型、もしくはＵＶ熱硬化型の各種樹脂材料を塗布し、その後、固化させることで形成することができる。
【００７９】
樹脂１３の構成材料の一例としてエポキシ樹脂を挙げることができる。また、エポキシ樹脂を黒色化し、樹脂１３に遮光性を持たせてもよい。これにより、撮像素子４への不要な外光の入射を防止することができる。
【００８０】
また、樹脂１３は、キャビティー基板１１側の端子１１Ｔ、撮像素子４側の端子４Ｔ、及びボンディングワイヤー５と離間して配されている。換言すると、樹脂１３は、端子４Ｔ・１１Ｔ及びボンディングワイヤー５が露出するように凹部１５に配されている。
【００８１】
このように、頻繁に温度変化を伴う端子４Ｔ・１１Ｔ及びボンディングワイヤー５と離間させることで、露出させて樹脂１３を配することで、端子４Ｔ・１１Ｔ及びボンディングワイヤー５の温度変化に伴う樹脂１３の伸縮を防止することができる。これにより、樹脂１３の伸縮によるボンディングワイヤー５と、端子４Ｔ及び端子１１Ｔとの断線や、ショート等の電気的な不具合の発生を防止することができる。
【００８２】
さらに、樹脂１３は、ボンディングワイヤー５と離間して配されており、樹脂１３を凹部１５内へ塗布する際、ボンディングワイヤー５と直接接触させずに済む。このため、樹脂１３を凹部１５内へ塗布する際に、ボンディングワイヤー５が流れて他のボンディングワイヤー５と接触したり、ショートしたりする等の不都合が生じることも無い。
【００８３】
このように、樹脂１３を、端子４Ｔ・１１Ｔ及びボンディングワイヤー５と離間して配することで、凹部１５に樹脂１３を配することに伴う電気的な信頼性の低下を防止することができる。
【００８４】
（凹部の平面形状）
次に、図３〜５を用いて凹部の平面形状について説明する。
【００８５】
凹部１５の形状は、撮像素子４の平面形状にもよるが、少なくとも撮像素子４が格納可能な形状であればよい。一例として、図３や図４に示すような形状を挙げることができる。
【００８６】
図３は、周囲が肉厚部に囲まれた凹部１５を有するキャビティー基板１１の斜視図である。図４は、４辺のうち２辺が肉厚部に囲まれた凹部１５を有するキャビティー基板１１の斜視図である。
【００８７】
図３に示すように、凹部１５は、撮像素子４が略正方形であるとすると、図３に示すように、凹部１５の平面形状も、撮像素子４を一回り（撮像素子４を格納可能な程度に）大きくした略平面形状であってもよい。図３に示す凹部１５は、周囲がキャビティー基板１１の肉厚部に囲まれた形状である。
【００８８】
または、図４に示すように、凹部１５の対向する２辺に沿って肉厚部が延設する構造であってもよい。図４に示す凹部１５の形状の場合、キャビティー基板１１のうちの肉厚部の延設方向と交差する方向の端部に、凹部１５のうち外側にキャビティー基板１１の肉厚部が形成されている内壁と交差する端部が含まれる。
【００８９】
キャビティー基板１１のうち、凹部１５の周囲は肉厚部として厚みを確保することができ、キャビティー基板１１の強度確保に大きく寄与する。
【００９０】
このため、基板強度の確保の観点からは、凹部１５の２辺に沿って肉厚部が延設するように形成される図４の構成より、凹部１５の４辺に沿って肉厚部が延設することで、周囲が肉厚部で囲まれた図３の凹部１５の形状の方が好ましい。これにより、十分に、キャビティー基板１１の強度を確保しつつ、キャビティー基板１１に凹部１５を形成することができる。
【００９１】
一方、薄型化の観点からは、図５の構造より、図４の構造の方が好ましい。
【００９２】
図４に示すキャビティー基板１１のように、端部のうち、対向する２つの端部に、凹部１５によって段差が形成されていることで、少なくとも一方の段差部分に、フレキシブル基板８の一方の端部を挿入して、フレキシブル基板８と、キャビティー基板１１とを電気的に接続することができる。これにより、全体としてカメラモジュール２０を薄型化することができる。なお、図４に示すキャビティー基板１１のように、端部のうち、対向する２つの端部共に、凹部１５によって段差が形成されている必要は無く、端部のうち、少なくとも一つに、凹部１５によって段差が形成されていればよい。
【００９３】
図５は、凹部が設けられていない従来の基板の斜視図である。図５に示すように、従来の基板１６には凹部が形成されておらず、平面な板状である。この基板１６の表面に撮像素子４を設けると、少なくとも撮像素子４の厚さ分だけ、光学距離の確保のためレンズの位置を上方に移動させる必要があり、カメラモジュールの薄膜化は困難である。
【００９４】
（凹部の深さ）
次に、図６、７を用いて、凹部１５の好ましい深さについて説明する。凹部１５は、内部に格納する撮像素子４の厚さより深いことが好ましい。
【００９５】
図６は、キャビティー基板１１の凹部１５に格納した撮像素子４の表面より、キャビティー基板１１の表面の方が高い様子を表すカメラモジュールの要部の断面図である。
【００９６】
図７は、キャビティー基板１１の凹部１５に格納した撮像素子４の表面より、キャビティー基板１１の表面の方が低い様子を表すカメラモジュールの要部の断面図である。
【００９７】
図６に示すキャビティー基板１１には、内部に格納した撮像素子４が完全に凹部１５内に格納される程度の深さの凹部１５が形成されている。すなわち、図６に示すキャビティー基板１１には、内部に格納する撮像素子４の厚さより深い凹部１５が形成されている。
【００９８】
そして、この凹部１５に撮像素子４が格納されているため、キャビティー基板１１の表面（上面）１１ａの方が、撮像素子４の表面（上面）４ａより高い。さらに、凹部内１５の内壁と、撮像素子４の端部との間には樹脂１３が配されている。
【００９９】
このため、凹部内１５の内壁と、樹脂１３との接着面積を十分に確保することができ、十分な接着強度を確保することができる。これにより、樹脂１３を凹部に充填することによるキャビティー基板１１の強度向上効果を十分得ることができる。
【０１００】
一方、図７に示すキャビティー基板１１には、凹部１５に替えて、凹部１５より浅い凹部１５Ｂが形成されている。すなわち、図７に示すキャビティー基板１１には、内部に格納する撮像素子４の厚さより浅い凹部１５Ｂが形成されている。
【０１０１】
そして、凹部１５Ｂ内に、撮像素子４が格納されており、凹部１５Ｂの内壁と、撮像素子４の端部との間に樹脂１３が配されている。凹部１５Ｂは、凹部１５より浅く、図７に示すキャビティー基板１１の表面（上面）１１ａの方が、撮像素子４の表面（上面）４ａより低い。
【０１０２】
この凹部１５Ｂのように、深さが浅い場合は、凹部１５Ｂの内壁と、樹脂１３との接着面積が少なく、接着強度が不十分となる。このため、凹部１５Ｂ内に樹脂１３を充填することによるキャビティー基板１１の強度向上効果を十分に得ることができない。
【０１０３】
このため、凹部１５の深さを、凹部１５に格納する撮像素子４の厚さより深く形成し、その凹部１５に撮像素子４を格納し、さらに、凹部１５の内壁と、撮像素子４との間に樹脂１３を充填する。これにより、凹部１５の内壁と樹脂１３との十分な接着面積を確保することができ、キャビティー基板１１の強度を十分に向上させることができる。
【０１０４】
（カメラモジュールの変形例）
次に、図８〜図１０を用いて、カメラモジュール２０の各変形例について説明する。
【０１０５】
図８は、一実施形態に係るカメラモジュール２１の構成を表す図である。カメラモジュール２１は、カメラモジュール２０に、さらに、電気部品１４を加えた構成である。カメラモジュール２１の他の構成は、カメラモジュール２０と同様である。
【０１０６】
電気部品１４は、キャビティー基板１１の表面１１ａであって、凹部１５の周辺に配されている。電気部品１４は、ホルダー１内に配されている。
【０１０７】
電気部品１４は、キャビティー基板１１に配された各種回路、又は、キャビティー基板１１内のキャビティーに格納されている電気部品６、又は、フレキシブル基板８を通じて外部回路と接続されてもよい。
【０１０８】
このように、電気部品１４を設けることで、多機能化されたカメラモジュール２１を得ることができる。
【０１０９】
図９は、一実施形態に係るカメラモジュール２２の構成を表す図である。カメラモジュール２２は、カメラモジュール２０に、さらに、樹脂（樹脂部材）３３を加えた構成である。カメラモジュール２２の他の構成は、カメラモジュール２０と同様である。
【０１１０】
樹脂３３は、ホルダー１と、キャビティー基板１１との接触部分を覆うように、ホルダー１の外側及びキャビティー基板１１の表面に配されている。これにより、ホルダー１と、キャビティー基板１１との接触強度を向上させ、カメラモジュール２１全体の強度を向上させることができる。
【０１１１】
樹脂３３は、樹脂１３と同様の材質のものを用いることができる。
【０１１２】
樹脂３３は、ホルダー１に沿って、ホルダー１の周囲を一周するように配されていてもよいし、ホルダー１の周囲のうちの一部に配されていてもよい。
【０１１３】
さらに、樹脂３３を、フレキシブル基板８の一方の端部と、キャビティー基板１１との接続部分を覆うように配してもよい。これにより、フレキシブル基板８と、キャビティー基板１１との接続強度を向上させることができ、カメラモジュール２２全体として強度を向上させることができる。
【０１１４】
キャビティー基板１１として、図４で示したような、肉厚部が凹部１５の２辺に沿ってだけ配されている場合、ホルダー１の下端部と、キャビティー基板１１の肉厚部の表面とは接触する一方、ホルダー１の下端部と、凹部１５の表面（すなわち凹部１５の底面）とは離間し、空間が設けられることになる。
【０１１５】
そこで、上述したように、この空間にフレキシブル基板８を挿入するようにしてもよい。すなわち、キャビティー基板１１の４つの端部のうち、凹部１５によって段差が形成されている端部の段差部分に、フレキシブル基板８の一方の端部を挿入する。これにより、凹部１５内にフレキシブル基板８の一方の端部が配されることになる。
【０１１６】
そして、凹部１５に挿入されたフレキシブル基板８の一方の端部を覆うように、上記段差部分、すなわち、凹部１５に樹脂３３を配する。
【０１１７】
これにより、キャビティー基板１１と、フレキシブル基板８との接続強度を向上させると共に、キャビティー基板１１と、フレキシブル基板８との接続部分の厚さを薄くすることができる。なお、この場合、樹脂３３と、樹脂１３とを兼用させてもよい。
【０１１８】
図１０は、一実施形態に係るカメラモジュール２３の構成を表す図である。カメラモジュール２３は、カメラモジュール２０のＩＲカットフィルタ３を配する位置が、カメラモジュール２０と異なる。カメラモジュール２３の他の構成は、カメラモジュール２０と同様である。
【０１１９】
カメラモジュール２３では、ＩＲカットフィルタ３は、ホルダー１の内壁に固定されているのではなく、凹部１５を覆って、キャビティー基板１１の表面に配されている。そして、ＩＲカットフィルタ３は、端子４Ｔ・１１Ｔを露出させる開口部が形成されている。このＩＲカットフィルタ３の開口部を通して、ボンディングワイヤー５は端子４Ｔと端子１１Ｔとを電気的に接続している。
【０１２０】
このように、ＩＲカットフィルタ３を、凹部１５を覆うようにキャビティー基板１１の表面に配することで、キャビティー基板１１の強度を向上させることでカメラモジュール２３全体の強度を向上させると共に、凹部１５内に格納された撮像素子４へのゴミや異物の付着を防止することができる。
【０１２１】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１２２】
本発明は、撮像装置に利用することができる。
【符号の説明】
【０１２３】
１  ホルダー（筐体）
２  レンズ
３  ＩＲカットフィルタ（赤外遮光フィルタ）
４  撮像素子
４Ｔ  端子（第２の端子）
４ａ  表面
５  ボンディングワイヤー（配線）
６  電気部品（回路部品）
８  フレキシブル基板（接続部材）
１１  キャビティー基板（基板）
１１Ｔ  端子（第１の端子）
１１ａ  表面
１３  樹脂（樹脂部材）
１４  電気部品
１５  凹部
１５  凹部内
１５Ｂ  凹部
１６  基板
２０  カメラモジュール（撮像装置）
２１  カメラモジュール（撮像装置）
２２  カメラモジュール（撮像装置）
２３  カメラモジュール（撮像装置）
３３  樹脂（樹脂部材）
【図１】
2014011510.tif 000003
【図２】
2014011510.tif 000004
【図３】
2014011510.tif 000005
【図４】
2014011510.tif 000006
【図５】
2014011510.tif 000007
【図７】
2014011510.tif 000008
【図８】
2014011510.tif 000009
【図９】
2014011510.tif 000010
【図１０】
2014011510.tif 000011
【図１１】
2014011510.tif 000012
【図１２】
2014011510.tif 000013
【図１３】
2014011510.tif 000014
【図６】
2014011510.tif 000015