(57)【要約】【課題】少なくとも２つの水晶素子を搭載する水晶デバイスにおいて、導電性接着剤同士の接触による短絡を抑制することが可能な水晶デバイスを提供する。【解決手段】水晶デバイスは、長方形状の基板１１０と、長方形状を有しその長辺が基板１１０の短辺に沿うように基板１１０に配置される第１の水晶素子１２０と、長方形状を有しその長辺が基板１１０の短辺に沿い且つ第１の水晶素子１２０の長辺と並列になるように第１の水晶素子１２０と隣接して基板１１０に配置される第２の水晶素子１３０とを備えて構成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長方形状の基板と、
長方形状を有し、その長辺が前記基板の短辺に沿うように、前記基板に配置された第１の水晶素子と、
長方形状を有し、その長辺が前記基板の短辺に沿い且つ前記第１の水晶素子の長辺と並列になるように、前記第１の水晶素子と隣接して前記基板に配置された第２の水晶素子と、を備えることを特徴とする水晶デバイス。
【請求項２】
請求項１において、
前記基板の上面の長辺に沿って設けられた一対の第一電極パッドと、
前記一対の第一電極パッドと隣接するように設けられた一対の第二電極パッドと、
前記基板の下面の４隅に設けられた４つの外部接続用電極端子と、を備え、
前記４つの外部接続用電極端子のうち、対角関係にある２つの外部接続用電極端子が前記一対の第一電極パッドを介して前記第１の水晶素子と電気的に接続され、対角関係にある別の２つの外部接続用電極端子が前記一対の第二電極パッドを介して前記第２の水晶素子と電気的に接続されていることを特徴とする水晶デバイス。
【請求項３】
請求項２において、
前記基板は多層構造を有し、前記一対の第一電極パッドの内の１つから引き出された第一配線と前記一対の第一電極パッドの内の１つから引き出された第二配線は、異なる層を介して前記対角関係にある２つの外部接続用電極端子と接続し、前記一対の第二電極パッドの内の１つから引き出された第三配線と前記一対の第二電極パッドの内の１つから引き出された第四配線は、異なる層を介して前記対角関係にある別の２つの外部接続用電極端子と接続することを特徴とする水晶デバイス。
【請求項４】
請求項３において、
前記第一配線の配線長及び前記第二配線の配線長を足した長さは、前記第三配線の配線長及び前記第四配線の配線長を足した長さと、略等しい長さであることを特徴とする水晶デバイス。
【請求項５】
請求項２乃至４のいずれかにおいて、
前記基板の長辺の両端にある２つの外部接続用電極端子の間に、グランド用電極端子が設けられることを特徴とする水晶デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器などに用いられる水晶デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
水晶デバイスは、水晶素子の圧電効果を利用して、水晶素板の両面が互いにずれるように厚み滑り振動を起こし、特定の周波数を発生させるものである。内部空間を有する直方体状のパッケージ内に収容された平板状の水晶素子に対して、その両面に被着させた励振用電極に駆動電圧を印加することで、所定周波数の振動を取り出すことができる（特許文献１）。水晶デバイスは、例えば携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの情報機器を含む電子機器内部の集積回路部に搭載されている。特に、電子機器の多機能化に伴い、電子機器においては、異なる周波数で発振する複数の水晶デバイスが必要とされ、さらに、電子機器の小型化に伴って、複数の水晶デバイスを搭載するために、水晶デバイス自体も小型化が進められている。
【０００３】
また、１つのパッケージに複数の水晶素子を収容させ、１つのパッケージから複数の信号を取り出す構成についても提案されている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１１１４３５号公報
【特許文献２】特開２００３−２５８５８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献２の構成は、その図３に代表されるように、パッケージの底面を構成する長方形状の基板の長辺と、水晶素子の長辺とが沿うようにして、パッケージ内に２つの水晶素子を並列に収容し、各水晶素子の長辺方向の一端を基板の上面と導電性接着剤により接合した固定端とし、他端を基板の上面と間をあけた自由端とした片保持構造となっている。すなわち、長方形状の基板の短辺に沿って、２つの水晶素子の固定端側の短辺が直列になって、２つの水晶素子の固定端に設けられた電極と、パッケージ内の基板上の電極とが導電性接着剤により接合されている。
【０００６】
水晶素子のサイズが小型化されていくと、その短辺の長さも相対的に短くなり、導電性接着剤の塗布間隔も狭くなっていく。そのため、導電性接着剤の塗布位置又は塗布径のばらつきにより、隣接する導電性接着剤の接触による短絡のおそれがある。
【０００７】
本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、少なくとも２つの水晶素子を搭載する水晶デバイスにおいて、導電性接着剤同士の接触による短絡を抑制することが可能な水晶デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するための本発明の水晶デバイスの態様は、長方形状の基板と、長方形状を有しその長辺が基板の短辺に沿うように基板に配置される第１の水晶素子と、長方形状を有しその長辺が基板の短辺に沿い且つ前記第１の水晶素子の長辺と並列になるように第１の水晶素子と隣接して基板に配置される第２の水晶素子とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一つの態様による水晶デバイスは、長方形状の第１の水晶素子と第２の水晶素子の短辺が長方形状の基板の長辺に沿って隣接するように実装されていることによって、第１の水晶素子と第２の水晶素子との間隔を広くすることができるので、導電性接着剤同士の接触による短絡を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態における水晶デバイスの蓋体をはずした状態を示す上面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線の断面図である。
【図３】本発明の実施の形態における水晶デバイスの下面の平面透視図である。
【図４】基板１１１上面の配線パターンを示す平面図である。
【図５】中間配線層Ｍの配線パターンを示す平面図である。
【図６】水晶デバイスの簡易な等価回路を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。しかしながら、かかる実施の形態例が、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１２】
本発明の実施の形態における水晶デバイスは、図１及び図２に示されるように、パッケージ１１０内に第１の水晶素子１２０及び第２の水晶素子１３０の２つの水晶素子を収容している。本実施の形態では、パッケージに２つの水晶素子が収容される例について説明するが、本発明は、パッケージ内に３つ以上の水晶素子を収容する場合についても適用可能である。
【００１３】
パッケージ１１０は、長方形状の基板１１１、基板１１１上にそれを囲むように設けられる枠体１１２とを含んでいる。パッケージ１１０には、基板１１１の上面と枠体１１２の内側面によって囲まれた凹部Ｋが形成され、凹部Ｋ内に、第１の水晶素子１２０及び第２の水晶素子１３０が収容されて配置されている。本実施の形態においては、長方形状の第１の水晶素子１２０は、図１に示されるように、その長辺が基板１１１の短辺に沿うように基板１１１の上面に配置され、長方形状の第２の水晶素子１３０についても、長辺が基板１１１の短辺に沿うように基板１１１の上面に第１の水晶素子１２０と隣接して、両長辺が並列になるように配置される。すなわち、第１の水晶素子１２０の短辺と第２の水晶素子１３０の短辺とが、基板１１１の長辺に沿って延びるように、第１の水晶素子１２０及び第２の水晶素子１３０とを基板１１１上に並列に配置されている。
【００１４】
なお、図２に示される蓋体１４０（図１では、図示省略）が凹部Ｋの開口部分を塞ぐように枠体１１２に被せられ、パッケージ１１０を封止している。
【００１５】
蓋体１４０は、例えば、鉄、ニッケル又はコバルトの少なくともいずれかを含む合金からなる。蓋体１４０は、真空状態又は窒素ガスなどが充填された状態の収容空間Ｋを気密的に封止するためのものである。具体的には、所定雰囲気で、パッケージ１１０の枠体１１２上に載置され、枠体１１２の封止用導体パターン１１２ａと蓋体１４０の封止部材１４１とが溶接されるように所定電流を印加してシーム溶接を行うことにより、枠体１１２に接合される。
【００１６】
封止部材１４１は、パッケージ１１０の枠体１１２上面に設けられた封止用導体パターンに相対する蓋体１３０の箇所に設けられている。封止部材１４１は、例えば、銀ロウ又は金錫によって設けられている。金錫の場合は、その厚みは、１０μｍ〜４０μｍである。例えば、成分比率が、金が７８〜８２％、錫が１８〜２２％のものが使用されている。銀ロウの場合は、その厚みは、１０〜２０μｍである。例えば、成分比率は、銀が７２〜８５％、銅が１５〜２８％のものが使用されている。
【００１７】
基板１１１は長辺と短辺を有する長方形状であり、凹部Ｋ内に実装される第１の水晶素子１２０及び第２の水晶素子１３０を支持するための支持部材として機能する。基板１１１の上面には、第１の水晶素子１２０と接合するための一対の第一電極バッドＰ１、Ｐ２及び第２の水晶素子１３０と接合するための別の一対の第二電極パッドＰ３、Ｐ４が並んで設けられている。また、図３に示されるように、基板１１１の下面の四隅には、４つ外部接続用電極端子Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４が設けられ、更に、グランド用端子Ｇ１、Ｇ２が設けられている。グランド用端子Ｇ１は、基板１１１の長辺の両端にある２つの外部接続用電極端子Ｄ１とＤ２の間に設けられ、グランド用端子Ｇ２は、基板１１１のもう一つの長辺の両端にある２つの外部接続用電極端子Ｄ３とＤ４の間に設けられる。このようにグランド用端子Ｇ１は、基板１１１の長辺の両端にある２つの外部接続用電極端子Ｄ１とＤ２の間に設けられ、グランド用端子Ｇ２は、基板１１１のもう一つの長辺の両端にある２つの外部接続用電極端子Ｄ３とＤ４の間に設けられることによって、外部接続用電極端子から出力される第１の水晶素子１２１及び第２の水晶素子の発振周波数にノイズが重畳することを低減することができる。
【００１８】
基板１１１は、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックなどのセラミック材料である絶縁層からなり、複数の絶縁層を積層した多層構造となっている。基板１１１の表面及び内部には、基板１１１の上面の第一電極パッドＰ１、Ｐ２、及び第二電極パッドＰ３、Ｐ４と下面の外部接続用電極端子Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４とを電気的に接続する配線パターン及びビア導体が設けられている。基板１１１の配線パターンについては後述する。
【００１９】
枠体１１２は、基板１１１上に凹部Ｋを形成するためのものである。枠体１１２は、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックスなどのセラミック材料からなり、基板１１１と一体的に形成されている。
【００２０】
第１の水晶素子１２０及び第２の水晶素子１３０は、安定した機械振動と圧電効果により、電子機器などの所定周波数の基準信号を発振する機能を果たしている。図３では、例示として、第１の水晶素子１２０の横断面図が示されるが、第２の水晶素子１３０は第１の水晶素子１２０と同様の構造を有している。以下、第１の水晶素子１２０の構造について説明し、各要素の参照符号のカッコ内には、第２の水晶素子１３０の対応する要素の参照符号を付する。なお、第１の水晶素子１２０及び第２の水晶素子１３０の発振周波数が異なる場合、その発振周波数及びクリスタルインピーダンスなど他の設計要素に応じて水晶素子の形状、サイズはそれぞれ決定される。
【００２１】
第１の水晶素子１２０（１３０）は、長方形状の水晶素板１２１（１３１）の上面及び下面のそれぞれに励振用電極１２２（１３２）、接続用電極１２３（１３３）及び引出電極１２４（１３４）を、例えば蒸着技術又はスパッタリング技術などによって所定パターンの金属膜として被着させた構造を有している。水晶素子の振動領域は、水晶素子の上面に被着された励振用電極と下面に被着された励振用電極とが対向する領域となっている。
【００２２】
尚、励振用電極１２２（１３２）、接続用電極１２３（１３３）及び引出電極１２４（１３４）は、水晶素板１２１（１３１）の両主面に第１の金属膜が形成され、第１の金属膜の上面に第２の金属膜が積層するように形成されている。第１の金属膜は、例えばクロム又はチタンから構成され、第２の金属膜は、例えば金により構成されている。また、第１の金属膜と第２の金属膜の接合力を上げるために例えばニッケルを第１の金属膜と第２の金属膜の間に形成してもよい。
【００２３】
引出電極１２４（１３４）は、励振用電極１２２（１３２）から水晶素板１２１（１３１）の長辺に沿って短辺に向けて延出されるように設けられ、引出電極１２４（１３４）の一端は励振用電極１２２（１３２）と接続され、他端は接続用電極１２３（１３３）と接続されている。接続用電極１２３（１３３）は、引出電極１２４（１３４）と接続されており、好ましくは、水晶素板１２１（１３１）の一端側の両角部の両面に上面側と下面側を導通させるように設けられ、２つの接続用電極１２３（１３３）と第一電極パッドＰ１、Ｐ２（第二電極パッドＰ３、Ｐ４）が導電性接着剤ＤＳにより電気的に接続している。上面側の励振用電極１２２（１３２）から延出する引出電極１２４（１３４）が一方の接続用電極１２３（１３３）と接続し、下面側の励振用電極１２２（１３２）から延びる引出電極１２４（１３４）は、下面側で他方の接続用電極１２３（１３３）と接続する。
【００２４】
励振用電極１２２（１３２）が被着された水晶素子１２０（１３０）は、パッケージ１１０に実装される。導電性接着剤ＤＳが、例えばディスペンサによって、一対の電極パッドＰ１、Ｐ２上に所定高さに盛り上がるように塗布される。水晶素子１２０（１３０）が塗布された導電性接着剤ＤＳの頂部に搬送され、導電性接着剤ＤＳと水晶素子１２０（１３０）の固定端側に設けられた接続用電極１２３（１３３）とが接触するように、導電性接着剤ＤＳの頂部に載置される。そして、水晶素子１２０（１３０）は、導電性接着剤ＤＳを加熱硬化させることで、水晶素子１２０（１３０）は、第一電極パッドＰ１、Ｐ２（第二電極パッドＰ３、Ｐ４）と電気的に接続して、パッケージ１１０内に実装される。
【００２５】
導電性接着剤ＤＳは、シリコン樹脂などのバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、銀、チタン、ニッケル又はニッケル鉄のうちのいずれか、或いはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。また、バインダーとしては、例えばシリコン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はビスマレイミド樹脂が用いられる。
【００２６】
第１の水晶素子１２０（１３０）において、第一電極パッドＰ１、Ｐ２（第二電極パッドＰ３、Ｐ４）と接続されている水晶素子１２０（１３０）の一端を基板１１１の上面と接続した固定端とし、他端を基板１１１の上面と間をあけた自由端として片保持構造にて、第１の水晶素子１２０（１３０）が基板１１１上に固定されている。第１の水晶素子１２０（１３０）は、外部からの交番電圧が接続用電極１２３（１３３）から引出電極１２４（１２４）及び励振用電極１２２（１３２）を介して水晶素板１２１（１３１）に印加されると、水晶素板１２１（１３１）が所定の振動モード及び周波数で励振を起こす。
【００２７】
水晶素板１２１（１３１）は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し（例えばＡＴカット）、外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば長方形状となっており、全面にわたって平坦であり、上下方向の厚みは均一である。また、水晶素板１２１の中央領域よりも、その周囲の外周領域を薄くするいわゆるベベル加工が施されてもよい。水晶素板１２１の中央部は、例えば水晶素板１２１（１３１）が長方形の場合は、その対角線の交点であり、円又は楕円である場合は中心点である。寸法例として、水晶素板１２１（１３１）の一辺の寸法は、例えば０．８〜２．０ｍｍであり、その場合、励振用電極１２２の一辺の寸法は（長方形の場合）、０．６〜１．５ｍｍである。
【００２８】
尚、水晶素子のベベル加工方法について説明する。所定の粒度のメディアと砥粒とを備えた研磨材と、所定の大きさに形成された水晶素板とを用意する。円筒体に用意した研磨材と水晶素板とを入れ、円筒体の開口した端部をカバーで塞ぐ。研磨材と水晶素板とを入れた円筒体を、円筒体の中心軸線を回転軸として回転させる水晶素板が研磨材で研磨されてベベル加工が行われる。
【００２９】
水晶素板１２１（１３１）の両面に被着される一対の励振用電極１２２（１３２）の形状は、四角形、円及び楕円などに形成される。水晶素子１２０（１３０）の振動（厚みすべり振動）は、励振用電極１２２（１３２）の外周側から中央に向けて徐々に変位が大きくなるようにして発生する。
【００３０】
本実施の形態における第１の水晶素子１２０及び第２の水晶素子１３０は、それぞれの長辺が基板１１１の短辺に沿い、両長辺が並列になるように基板１１１上に配置される。すなわち、第１の水晶素子１２０の短辺と第２の水晶素子１３０の短辺とが、基板１１１の長辺に沿ってそれぞれ延びるように、第１の水晶素子１２０及び第２の水晶素子１３０とを基板１１１上に並列に配置することにより、基板１１１の短辺に沿って配置する場合と比較して、第１の水晶素子１２０と第２の水晶素子１３０との間隔を広くすることができる。すなわち、互いに隣接する第１の水晶素子１２０と接続する片方の第一電極パッドＰ２と第２の水晶素子１３０と接続する片方の第二電極パッドＰ３との間隔を広げることができ、電極パッド上に塗布される導電性接着剤ＤＳの塗布位置又は塗布径のばらつきにより生じうる導電性接着剤ＤＳの接触の可能性を抑制し、第一電極パッドＰ２と第二電極パッドＰ３との間の短絡を防止することができる。
【００３１】
次に、基板１１１の配線について説明する。基板１１１の上面と下面の間に、図４に示す中間配線層Ｍが設けられる。図５は基板１１１上面の配線を示し、図６は中間配線層Ｍの配線を示す。基板１１１上面の第一電極パッドＰ１、Ｐ２及び第二電極パッドＰ３、Ｐ４の内の少なくとも一つは、ビア導体を介して中間配線層Ｍの配線と接続して、その中間配線層Ｍの配線を介して、配線基板１１１の下面の外部接続用電極端子と電気的に接続する。
【００３２】
このように、一対の第一電極パッドの内の１つから引き出された第一配線１１３と一対の第一電極パッドの内の１つから引き出された第二配線１１４は、異なる層を介して対角関係にある２つの外部接続用電極端子Ｄ１、Ｄ３と接続し、一対の第二電極パッドの内の１つから引き出された第三配線１１５と一対の第二電極パッドの内の１つから引き出された第四配線１１６は、異なる層を介して対角関係にある別の２つの外部接続用電極端子Ｄ２、Ｄ４と接続される。このようにすることよって、第一配線１１３、第二配線１１４、第三配線１１５及び第四配線１１６と、第一電極パッドＰ１、Ｐ２及び第二電極パッドＰ３、Ｐ４とが導電性接着剤ＤＳを介して接触し、短絡することを低減することができる。
【００３３】
例えば、図５及び図６に示すように、第１の水晶素子１２０と接続する一方の第一電極パッドＰ１は、それから最も近い角部に延びる第一配線１１３を通じて、角部に設けられた第一側面電極Ｔ１を介して基板１１１下面の外部接続用電極端子Ｄ１と接続する。また、第１の水晶素子１２０と接続する他方の第一電極パッドＰ２は、第一ビア導体Ｖ１を介して中間配線層Ｍの第二配線１１４と接続している。第二配線１１４は、中間配線層Ｍ内を外部接続用電極端子Ｄ３の設けられる角部に延び、角部に設けられた第三側面電極Ｔ３を介して外部接続用電極端子Ｄ３と接続する。
【００３４】
また、第２の水晶素子１３０と接続する一方の第二電極パッドＰ３は、第二ビア導体Ｖ２を介して中間配線層Ｍの第三配線１１５と接続する。第三配線１１５は、中間配線層Ｍ内を外部接続用電極端子Ｄ４の設けられる角部に延び、角部に設けられた第四側面電極Ｔ４を介して外部接続用電極端子Ｄ４と接続する。他方の第二電極パッドＰ４も、それから最も近い角部に延びる第四配線１１６を通じて、角部に設けられた第二側面電極Ｔ２を介して基板１１１下面の外部接続用電極端子Ｄ２と接続する。図６において、枠体１１２と重なっている部分は透視されて描かれている。
【００３５】
よって、第１の水晶素子１２０は、対角関係にある２つの外部接続用電極端子Ｄ１、Ｄ３と電気的に接続し、第２の水晶素子１３０は、対角関係にある別の２つの外部接続用電極端子Ｄ２、Ｄ４と電気的に接続する。
【００３６】
このようにすることによって、第１の水晶素子１２０及び第２の水晶素子１３０が最短経路にて４つの外部接続用電極端子にそれぞれ電気的接続することができる。よって、第１の水晶素子１２０及び第２の水晶素子１３０に付与される負荷容量を緩和することが可能となる。また、対角関係にある２つの外部接続用電極端子が一対の第一電極パッドＰ１、Ｐ２を介して第１の水晶素子１２０と電気的に接続され、対角関係にある別の２つの外部接続用電極端子が一対の第二電極パッドＰ３、Ｐ４を介して第２の水晶素子１３０と電気的に接続されていることによって、水晶デバイスは、１８０度向きを入れ替えても、安定して第１の水晶素子１２０及び第２の水晶素子１３０の発振周波数を出力することができる。好ましくは、第１の水晶素子１２０の一方の第一電極パッドＰ１から引き出された第一配線１１３の配線長及び第１の水晶素子１２０の他方の第一電極パッドＰ２から引き出された第二配線１１４の配線長を足した長さは、第２の水晶素子１３０の一方の第二電極パッドＰ３から引き出された第三配線１１５の配線長及び第２の水晶素子１３０の他方の第二電極パッドＰ４から引き出された第四配線１１６の配線長を足した長さと、略等しい長さとなる。ここで、略等しい長さとは、第一配線１１３の配線長及び第二配線１１４の配線長を足した長さと、第三配線１１５の配線長及び第四配線１１６の配線長を足した長さとの差が０〜２００μｍ異なるものを含むものとする。配線の長さは、各配線の中心を通る直線の長さを測定したものとする。
【００３７】
第２の水晶素子１３０の一方の第二電極パッドＰ３から引き出された第三配線１１５の配線長及び第２の水晶素子１３０の他方の第二電極パッドＰ４から引き出された第四配線１１６の配線長を足した長さと、略等しい長さとなることによって、発生する負荷容量が等しくなり、第１の水晶素子１２０及び第２の水晶素子１３０に付与される負荷容量も均一になるため、第１の水晶素子１２０及び第２の水晶素子１３０の発振周波数を安定して出力することが可能となる。水晶素子の等価回路は、図６に示されるように、励振用電極のうち実際に振動している部分（一対の励振用電極の対向部分）で形成される等価直列容量Ｃ１と、等価インダクタンスＬ及び等価直列抵抗Ｒ１とが直列に接続されており、等価並列容量Ｃ０が等価直列抵抗Ｒ、等価直列容量Ｃ１及び等価インダクタンスＬに並列に接続された構成されている。この水晶素子１２０の等価回路に主に発振回路で構成される負荷容量ＣＬが並列に付加された状態で、水晶デバイスの等価回路が形成される。負荷容量ＣＬは、多くの発振回路において、水晶素子に並列に接続する２つの容量をＣａ、Ｃｂとすると、
ＣＬ＝（Ｃａ・Ｃｂ）／（Ｃａ＋Ｃｂ）＋Ｃｓ
で表され、ここで、Ｃｓは配線や部品の浮遊容量である。水晶デバイスの発振周波数は、一般に、水晶デバイスの発振回路の負荷容量ＣＬに関連して決まり、負荷容量ＣＬは基板１１１の配線パターンなどに起因する浮遊容量によって変動する。第１の水晶素子１２０及び第２の水晶素子１３０の２つの水晶素子を収容する水晶デバイスにおいて、第１の水晶素子１２０と接続する配線と第２の水晶素子１３０と接続する配線の長さが異なると、両水晶素子における配線パターンの浮遊容量による発振周波数の変動量が異なってしまう。よって、第１の水晶素子１２０と接続する配線と第２の水晶素子１３０と接続する配線の配線長を等しくすることで、第１の水晶素子１２０と第２の水晶素子１３０の浮遊容量が等しくなり、両水晶素子の発振周波数の変動量の差異を抑制することができる。
【００３８】
また、中間配線層Ｍには、基板１１１下面のグランド用電極端子Ｇ１、Ｇ２と、第三ビア導体Ｖ３及び第四ビア導体Ｖ４を介して接続する第五配線１１８が設けられる。第五配線１１８は、枠体１１２の一部を貫通する第五ビア導体Ｖ５を介して蓋体１４０と電気的に接続し、蓋体１４０をグランド用電極端子Ｇ１、Ｇ２に接続する。蓋体１４０がグランドに接続されることにより、蓋体１４０による凹部Ｋ内のシールド性が向上する。
【００３９】
本実施の形態における水晶デバイスは、パッケージ内に複数の水晶素子を収容し、各水晶素子の短辺が基板の長辺に沿うように、各水晶素子を並列に配置することにより、水晶素子間の間隔、すなわち、互いに隣接し且つ異なる水晶素子と接続する電極パッド間の間隔を広げることができ、隣接する電極パッドに塗布された導電性接着剤同士の接触の可能性を低減し、それによる短絡を防止することができる。
【００４０】
また、パッケージ内に収容される複数の水晶素子の接続用電極１２３と接続される電極パッドと基板１１１に設けられた外部接続用端子とを接続する配線の長さを、各水晶素子について略等しい長さとすることで、複数の水晶素子それぞれにおける浮遊容量が等しくなり、複数の水晶素子の発振周波数の変動量の差異を抑制することができる。
【００４１】
本発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の分野における通常の知識を有する者であれば想到し得る各種変形、修正を含む要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても、本発明に含まれることは勿論である。例えば、枠体１１２が基板１１１と同様にセラミック材で一体的に形成した場合を説明したが、枠体１１２が金属製であっても構わない。この場合、枠体は、銀−銅等のロウ材を介して基板の導体膜に接合されている。
【符号の説明】
【００４２】
１１０：パッケージ
１１１：基板
１１２：枠体
１１２ａ：封止用導体パターン
１１３：第一配線
１１４：第二配線
１１５：第三配線
１１６：第四配線
１１８：第五配線
１２０、１３０：水晶素子
１２１、１３１：水晶素板
１２２、１３２：励振用電極
１２３、１３３：接続用電極
１２４、１３４：引出電極
１４０：蓋体
１４１：封止部材
Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４：外部接続用電極端子
Ｇ１、Ｇ２：グランド用電極端子
Ｐ１、Ｐ２：第一電極パッド
Ｐ３、Ｐ４：第二電極パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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