(57)【要約】【課題】  巻線型電子部品において、下鍔部の底面側に引き回されたワイヤが下鍔部の底面と側面が交わる角部で断線したとしてもオープン不良を避けることが可能な巻線型電子部品を提供する。【解決手段】  本発明に係る巻線型電子部品１は、巻芯部３と巻芯部３の上端に設けられた上鍔部４と巻芯部３の下端に設けられた下鍔部５とを有するコア２と、巻芯部３に巻回された導電性のワイヤ６と、下鍔部５に設けられ、かつ、ワイヤ６の端部と電気的に接続された電極７と、を備え、下鍔部の側面５ｓの全部又は一部には、下鍔部の底面５ｂ側方向に向かうにつれて、下鍔部５の幅が縮小する縮小部が形成されており、電極７は、下鍔部の底面５ｂから縮小部にかけて延在して形成されており、ワイヤ６が、下鍔部の底面５ｂと縮小部の両方の位置で、電極７と電気的に接続されるようにしている。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻芯部と、前記巻芯部の上端に設けられた上鍔部と、前記巻芯部の下端に設けられた下鍔部とを有するコアと、
前記巻芯部に巻回された導電性のワイヤと、
前記下鍔部に設けられ、かつ、前記ワイヤの端部と電気的に接続された電極と、を備え、
前記下鍔部の側面の全部又は一部には、下鍔部の底面側方向に向かうにつれて、前記下鍔部の幅が縮小する縮小部が設けられており、
前記電極は、前記下鍔部の底面と前記縮小部に延在して形成されており、
前記ワイヤが、前記下鍔部の底面と前記縮小部の両方の位置で、前記電極と電気的に接続されていることを特徴とする巻線型電子部品。
【請求項２】
前記縮小部がテーパ状であることを特徴とする請求項１記載の巻線型電子部品。
【請求項３】
前記電極がスパッタリングにより形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の巻線型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インダクタやトランス等の巻線型電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば、特許文献１（特開２００７−１６５５３９号公報）に開示されるような、巻芯部と巻芯部の両端に形成された鍔部とを有するドラム型のコアを備え、巻芯部にコイル導体を巻回した巻線型電子部品が知られている。図７、図８にそのような従来の巻線型電子部品の一例を示す。なお、図７、図８はそれぞれ、従来の巻線型電子部品５０１を示す側面図、正面図である。
【０００３】
巻線型電子部品５０１は、図７、図８に示す通り、巻芯部５０３（後述するワイヤ５０６に隠れて見えない）と巻芯部５０３の両端に形成された上鍔部５０４、下鍔部５０５を有するコア５０２と、巻芯部５０３に巻回された銅等からなる導電性のワイヤ５０６と、下鍔部の底面５０５ｂに形成された一対の電極５０７と、を有している。ワイヤ５０６は、下鍔部５０５側に引き出され、下鍔部の側面５０５ｓを通って、下鍔部の底面５０５ｂに設けられた電極５０７に電気的に接続されている。
【０００４】
なお、図７、図８に示す通り、下鍔部の底面５０５ｂと下鍔部の側面５０５ｓが交わる箇所には、略直角の角部Ｃが形成されており、ワイヤ５０６は角部Ｃ付近で折り曲げられ、最終的に、電極５０７に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１６５５３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の巻線型電子部品５０１では、ワイヤ５０６が下鍔部の底面５０５ｂと下鍔部の側面５０５ｓが交わる角部Ｃによって傷つきやすく断線するおそれがあった。すなわち、巻線型電子部品５０１の構造上、角部Ｃは略直角の形状をしており、下鍔部５０５に引き出されたワイヤ５０６が、角部Ｃ付近で折り曲げられて下鍔部の底面５０５ｂ側に引き回されることになるため、ワイヤ５０６が角部Ｃにより断線しやすく、オープン不良になるおそれがあった。
【０００７】
そこで、本発明は、上記に鑑み、巻線型電子部品において、下鍔部側に引き出されたワイヤが下鍔部の底面と側面が交わる角部で断線したとしてもオープン不良を避けることが可能な巻線型電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る巻線型電子部品は、巻芯部と巻芯部の上端に設けられた上鍔部と巻芯部の下端に設けられた下鍔部とを有するコアと、巻芯部に巻回された導電性のワイヤと、下鍔部に設けられ、かつ、ワイヤの端部と電気的に接続された電極と、を備え、下鍔部の側面の全部又は一部には、下鍔部の底面側方向に向かうにつれて、下鍔部の幅が縮小する縮小部が形成されており、電極は、下鍔部の底面から縮小部にかけて延在して形成されており、ワイヤが、下鍔部の底面と縮小部の両方の位置で、電極と電気的に接続されていることを特徴としている。
【０００９】
なお、上述の下鍔部の幅とは、下鍔部の底面を下にして載置した場合に、正面又は側面方向から見た下鍔部の左右方向の長さをいい、上述の縮小部は、正面又は側面方向の少なくともいずれか一方から見た下鍔部の左右方向の長さが、下鍔部の底面側方向に向かうにつれて縮小する形状であれば良い。
【００１０】
上記のような構造の巻線型電子部品であれば、下鍔部の底面側に引き回されたワイヤが下鍔部の底面と側面が交わる角部で断線したとしても、下鍔部の側面側に設けた上述の縮小部で電極との導通が確保されているため、オープン不良を避けることができる。
【００１１】
なお、上述の電極をスパッタリングによって形成する場合においては、下鍔部の側面側に、下鍔部の底面側方向に向かうにつれて下鍔部の幅が縮小する縮小部を設けていることから、下鍔部の底面の下側からのスパッタリングであっても、上述の縮小部、すなわち、下鍔部の側面側にも十分な膜厚の電極を形成することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る巻線型電子部品であれば、下鍔部の底面側に引き回されたワイヤが下鍔部の底面と側面が交わる角部で断線したとしてもオープン不良を避けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る巻線型電子部品１を示す側面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る巻線型電子部品１を示す正面図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係る巻線型電子部品１１を示す側面図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る巻線型電子部品１１を示す正面図である。
【図５】本発明の第３実施形態に係る巻線型電子部品２１を示す側面図である。
【図６】本発明の第４実施形態に係る巻線型電子部品３１を示す正面図である。
【図７】従来の巻線型電子部品５０１を示す側面図である。
【図８】従来の巻線型電子部品５０１を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照しながら、本発明の第１実施形態に係る巻線型電子部品１を解説する。
【００１５】
巻線型電子部品１は、図１に示す通り、巻芯部３（後述するワイヤ６に隠れて見えない）と巻芯部３の上端に設けられた上鍔部４と巻芯部３の下端に設けられた下鍔部５とを有するコア２を備えており、巻芯部３には導電性のワイヤ６が巻回されている。下鍔部の側面５ｓには、下鍔部の底面５ｂ側方向に向かうにつれて、下鍔部５の幅が縮小する縮小部が設けられている。第１実施形態では、縮小部はテーパ部Ｔにより形成されている。さらに、下鍔部５には、下鍔部の底面５ｂから下鍔部の側面５ｓに設けられたテーパ部Ｔにかけて、電極７が延在して形成されており、電極７は、下鍔部の底面５ｂ側とテーパ部Ｔの両方の位置で、ワイヤ６と電気的に接続されている。
【００１６】
このような構造の巻線型電子部品１であれば、下鍔部の側面５ｓに形成されたテーパ部Ｔにおいても、ワイヤ６及び電極７間の導通が確保されていることから、仮にワイヤ６が角部Ｃで断線したとしても、オープン不良を避けることができる。
【００１７】
次に、第１実施形態に係る巻線型電子部品１の製造方法について解説する。
【００１８】
まず、巻芯部３と巻芯部３の上端に設けられた上鍔部４と巻芯部３の下端に設けられた下鍔部５とを有するコア２を作製する。コア２は、例えば、フェライト等の原料粉体を所定の形状からなる金型に充填し、加圧して一体成型した上で、金型から取り出し、所定のプロファイルで焼成することにより作製することができる。なおこのとき、下鍔部の側面５ｓの全部又は一部には、下鍔部の底面５ｂ側方向に向かうにつれて、下鍔部５の幅が縮小する縮小部を形成する。第１実施形態においては、上述の縮小部として、図１、図２に示す通り、テーパ部Ｔを形成している。
【００１９】
なお、本実施形態においては、上鍔部４は四角柱状をしている。しかし、上鍔部４の形状は任意であり、例えば、円柱状、楕円柱状、あるいは四角柱状以外の多角柱状であっても良い。また、巻芯部３の形状も任意であり、例えば、四角柱状、円柱状、楕円柱状、あるいは四角柱状以外の多角柱状であっても良い。さらに、下鍔部５の形状も本発明の趣旨を満たす限りにおいて任意であり、例えば、多角形、円形、丸みを帯びた形状に対して、上述の縮小部が形成されていても良い。
【００２０】
なお、図示しないが、上述の縮小部とは別に、ワイヤ６を下鍔部の底面５ｂ側に引き回すに際し、下鍔部の側面５ｓにおけるワイヤ６の位置決めを容易にするための目印として、別途、下鍔部の側面５ｓに凸部等（図示せず）を設けても良い。また、目印として、別途上述の凸部等を設けるのではなく、上述の縮小部をかかる目印として利用しても良い。
【００２１】
次に、下鍔部の底面５ｂからテーパ部Ｔにかけて、1対の電極７を形成する。第１実施形態においては、下鍔部の底面５ｂの下側からのスパッタリングにより、下鍔部の底面５ｂからテーパ部Ｔにかけて電極７を形成している。このとき、下鍔部の側面５ｓには、下鍔部の底面５ｂ側方向に向かうにつれて下鍔部５の幅が縮小する縮小部（第１実施形態においてはテーパ部Ｔ）を設けていることから、スパッタリングであっても、下鍔部の底面５ｂからテーパ部Ｔにかけて十分な膜厚の電極を形成することが可能となる。
【００２２】
なお、電極７は、下鍔部５及び電極７間の固着力確保と、半田食われ防止のためのニッケル系めっき、さらに、半田付け性を高めるためのすずや銀めっきを施すことが望ましい。
【００２３】
次に、巻芯部３に、巻線装置を用いて、銅等からなる導電性のワイヤ６を巻回する。なお、第１実施形態では、ワイヤ６はポリエステルイミド等で絶縁被覆されたものを用いている。
【００２４】
次に、ワイヤ６を下鍔部５側に引き回し、下鍔部の底面５ｂの位置からテーパ部Ｔの位置にかけて、ワイヤ６と電極７とを電気的に接続する。なお、ワイヤ６と電極７との接続は例えば半田づけ等により行う。
【００２５】
このように、本発明においては、上述の縮小部（第１実施形態においてはテーパ部Ｔ）においてもワイヤ６と電極７との導通が確保されているため、仮に、下鍔部５の角部Ｃにおいてワイヤ６が断線したとしても、オープン不良を避けることができる。
【００２６】
なお、ワイヤ６と電極７との接続をフローはんだ付けにより行う場合においては、上述の通り、下鍔部の側面５ｓ側に縮小部（第１実施形態においてはテーパ部Ｔ）を設けていることから、はんだ槽への一回の浸漬処理で、下鍔部の底面５ｂ側から、下鍔部の側面５ｓに設けられた縮小部にかけて、はんだが形成されやすくなる。
【００２７】
次に、巻芯部３に巻回されたワイヤ６上に、例えば熱硬化性のエポキシ樹脂（図示せず）を塗布し、加熱して硬化させることにより、本実施形態に係る巻線型電子部品１を完成させる。
【００２８】
以上、本実施形態に係る巻線型電子部品１及びその製造方法を説明した。
【００２９】
なお、第１実施形態においては、上述の縮小部をテーパ部Ｔにより形成しているが、テーパ部Ｔに替えて、曲線等の他の形状により上述の縮小部を形成しても良い。
【００３０】
また、下鍔部の側面の一つの面全体にわたってテーパ部Ｔを形成する場合には、角部Ｃの角度θ（図１参照）は、９０度を超え１８０度未満の範囲であれば良い。なお、角度θを９０度を超え１８０度未満の範囲で大きくすればする程、角部Ｃが鋭利ではなくなるため、角部Ｃによるワイヤ６の断線そのものの発生を低減させることが可能となる。
【００３１】
また、スパッタリングにより電極を形成する場合には、テーパ部Ｔに形成したい電極の膜厚、スパッタリングの性能や向き、巻線型電子部品の形状等も考慮に入れながら適宜角度θを調整、選択する。
【００３２】
次に、本発明に係る巻線型電子部品のその他の実施形態として、第２実施形態に係る巻線型電子部品１１について解説する。
【００３３】
巻線型電子部品１１は、第１実施形態と同様、図３、図４に示す通り、巻芯部１３（後述するワイヤ１６に隠れて見えない）と上鍔部１４と下鍔部１５とを有するコア１２を備えており、巻芯部１３には導電性のワイヤ１６が巻回されている。下鍔部の側面１５ｓには、下鍔部の底面１５ｂ側方向に向かうにつれて下鍔部１５の幅が縮小する縮小部（第２実施形態においてはテーパ部Ｔ）が形成されている。さらに、下鍔部１５には、下鍔部の底面１５ｂからテーパ部Ｔにかけて、電極１７が延在して形成され、電極１７は、下鍔部の底面１５ｂ側とテーパ部Ｔの両方の位置で、ワイヤ１６と電気的に接続されている。
【００３４】
しかしながら、第２実施形態に係る巻線型電子部品１１においては、第１実施形態と異なり、縮小部（第２実施形態においてはテーパ部Ｔ）は下鍔部の側面１５ｓの一部のみに形成されている。
【００３５】
このような第２実施形態に係る巻線型電子部品１１であっても、下鍔部の底面１５ｂに引き回されたワイヤ１６が下鍔部の底面と側面が交わる角部Ｃで断線したとしても、下鍔部の側面１５ｓに設けたテーパ部Ｔの位置でワイヤ１６及び電極１７間の導通が確保されているため、オープン不良を避けることができる。
【００３６】
従って、本発明に係る巻線型電子部品は、第１実施形態の巻線型電子部品１のように、下鍔部の側面の一つの面全体にわたって上述の縮小部（第１実施形態においてはテーパ部Ｔ）が形成されていても良いし、例えば第２実施形態のように、下鍔部の側面の一部のみに上述の縮小部（第２実施形態においてはテーパ部Ｔ）が形成されていても良い。
【００３７】
なお、その他の実施形態としては、例えば、図５（第３実施形態）に示す通り、縮小部（第３実施形態においてはテーパ部Ｔ）が下鍔部の側面２５ｓのうち、角部Ｃと接しない一部の面のみに形成されていても良い。
【００３８】
また、図６（第４実施形態）に示す通り、下鍔部の側面３５ｓの一つの面に対して複数の縮小部（第４実施形態においてはテーパ部Ｔ）が形成されていても良い。
【００３９】
また、第１実施形態〜第４実施形態においては下鍔部の側面の一つの面のみに上述の縮小部を形成しているが、下鍔部の複数の側面に縮小部を形成し下鍔部の底面から当該複数の縮小部にそれぞれ電極を延在させてワイヤとの導通を確保しても良い。
【００４０】
また、第１実施形態〜第４実施形態においては下鍔部のみに上述の縮小部の形成等を施しているが、下鍔部と上鍔部双方の鍔部に対して本発明を適用した構造であっても良い。この場合、上鍔部に設ける縮小部とは、上鍔部の上面側方向に向かうにつれて上鍔部の幅が縮小する縮小部を意味することになる。
【００４１】
また、上述の縮小部に形成する電極は、縮小部全面を覆っていても良いし、縮小部の一部のみに形成されていても良い。
【００４２】
また、第１実施形態〜第４実施形態の巻線型電子部品はインダクタであるため、巻芯部に１本のワイヤが巻回されているが、二対の電極を形成した上で、巻芯部に２本のワイヤを巻回してトランスを構成し、二対のワイヤに対して本発明を適用して、下鍔部の底面及びテーパ部の双方の位置においてワイヤ及び電極間を導通させても良い。
【００４３】
なお、第１実施形態の製造方法の解説の中でも触れられているが、本発明に係る巻線型電子部品において、上述の電極をスパッタリングにより形成する場合には、下鍔部の底面のみならず、下鍔部の側面に設けた上述の縮小部（第１実施形態〜第４実施形態においてはテーパ部Ｔ）にも十分な膜厚の電極を形成しやすい。なぜならば、当該縮小部が、下鍔部の側面において、下鍔部の底面側方向に向かうにつれて下鍔部の幅が縮小するような形状をしているためである。
【符号の説明】
【００４４】
１、１１、２１、３１、５０１：巻線型電子部品
２、１２、２２、３２、５０２：コア
３、１３、２３、３３、５０３：巻芯部
４、１４、２４、３４、５０４：上鍔部
５、１５、２５、３５、５０５：下鍔部
５ｂ、１５ｂ、２５ｂ、３５ｂ、５０５ｂ：下鍔部の底面
５ｓ、１５ｓ、２５ｓ、３５ｓ、５０５ｓ：下鍔部の側面
６、１６、２６、３６、５０６：ワイヤ
７、１７、２７、３７、５０７：電極
Ｔ：テーパ部
Ｃ：角部
θ：角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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