(57)【要約】【課題】市場からのスピーカの小型化、軽量化、コンパクト化の要求により、音圧レベルが低下することが課題であった。【解決手段】磁気回路を非円形形状としてスペースファクターを向上させるとともに、マグネットの外径寸法より、その外径寸法が小さくなるように上部プレートまたは下部プレートまたはその両方に切欠きを設けてスピーカを構成することで、磁気回路からの外部への漏洩磁束を低減させて磁気ギャップへの磁束を集中させ、磁気回路の磁気効率を良好化させて音圧レベルを向上させることができる構成としたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
下部プレートと、前記下部プレートに結合されたマグネットと、前記マグネットの前記下部プレートとの反対側に結合された上部プレートとからなる非円形形状の磁気回路と、前記磁気回路と結合されたフレームと、前記フレームに支持された振動板と、前記振動板に固定され、前記磁気回路の磁気ギャップに挿入されたボイスコイルとを有するスピーカであって、前記磁気回路は、前記マグネットの外径寸法より、その外径寸法が小さくなるように前記上部プレートに切欠きを設けてなるスピーカ。
【請求項２】
下部プレートと、前記下部プレートに結合されたマグネットと、前記マグネットの前記下部プレートとの反対側に結合された上部プレートとからなる非円形形状の磁気回路と、前記磁気回路と結合されたフレームと、前記フレームに支持された振動板と、前記振動板に固定され、前記磁気回路の磁気ギャップに挿入されたボイスコイルとを有するスピーカであって、前記磁気回路は、前記マグネットの外径寸法より、その外径寸法が小さくなるように前記下部プレートに切欠きを設けてなるスピーカ。
【請求項３】
下部プレートと、前記下部プレートに結合されたマグネットと、前記マグネットの前記下部プレートとの反対側に結合された上部プレートとからなる非円形形状の磁気回路と、前記磁気回路と結合されたフレームと、前記フレームに支持された振動板と、前記振動板に固定され、前記磁気回路の磁気ギャップに挿入されたボイスコイルとを有するスピーカであって、前記磁気回路は、前記マグネットの外径寸法より、その外径寸法が小さくなるように前記上部プレートと前記下部プレートに切欠きを設けてなるスピーカ。
【請求項４】
上部プレートの幅寸法を、マグネットの幅寸法の６０％以上で、かつ９０％以下として切欠き寸法を設定した請求項１または請求項３記載のスピーカ。
【請求項５】
マグネットを２個以上有する請求項１から請求項４のいずれか１つに記載のスピーカ。
【請求項６】
上部プレートを２個以上有する請求項１から請求項５のいずれか１つに記載のスピーカ。
【請求項７】
マグネットを直方体形状とした請求項１から請求項６のいずれか１つに記載のスピーカ。
【請求項８】
磁気回路を平面方向からみたときに略長方形形状とした請求項１から請求項７のいずれか１つに記載のスピーカ。
【請求項９】
切欠きは、磁気回路の長手方向に設けた請求項８記載のスピーカ。
【請求項１０】
切欠きは、磁気回路の長手方向の中央部に設けた請求項８記載のスピーカ。
【請求項１１】
上部プレートの切欠きのない部位をフレームに当接してなる請求項１または請求項３記載のスピーカ。
【請求項１２】
上部プレートの切欠きのない部位は、磁気回路の４隅とした請求項１１記載のスピーカ。
【請求項１３】
上部プレートの切欠きのない部位の外径寸法は、マグネットの外径寸法と同じか、またはマグネットの外径寸法より大きくした請求項１１記載のスピーカ。
【請求項１４】
請求項１から請求項１３のいずれか１つに記載のスピーカを搭載した携帯電話。
【請求項１５】
請求項１から請求項１３のいずれか１つに記載のスピーカを搭載した電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話や各種電子機器に用いられるスピーカに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話に代表される移動体通信機器である各種電子機器は、性能および機能の向上に加え、持ち運びの利便性の向上を目的として小型化、軽量化、コンパクト化の市場要求がますます厳しくなりつつある。
【０００３】
これらの背景により、携帯電話や移動体通信機器である各種電子機器に搭載されるスピーカにおいても、スペースファクターの向上に加え、小型化、軽量化、コンパクト化が必要不可欠となりつつある。
【０００４】
従来のスピーカについて、図１３を用いて説明する。
【０００５】
図１３は、従来のスピーカの短径方向の断面図を示したものである。
【０００６】
図１３に示すように、下部プレート２３と、この下部プレート２３に結合されたマグネット２２と、このマグネット２２の下部プレート２３との反対側に結合された上部プレート２１とで磁気回路２４を構成している。
【０００７】
そして、磁気回路２４と結合されたフレーム２６と、フレーム２６に支持された振動板２７と、振動板２７に固定され、磁気回路の磁気ギャップ２５に挿入されたボイスコイル２８と端子２９からスピーカ３０を構成している。
【０００８】
ここで、このスピーカ３０の外径形状は、スペースファクターを向上させるため楕円形形状やトラック型形状等の非円形形状としており、この非円形形状の外径形状を有するスピーカ３０に、磁気回路２４を効率良く搭載するために、磁気回路２４の外径形状も、スピーカ３０の外径形状に対応した楕円形形状やトラック型形状等の非円形形状の磁気回路２４としていた。
【０００９】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００４−３４３６０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、従来では、磁気回路の外径形状やスピーカの外径形状を非円形形状としてスペースファクターを向上させて、携帯電話等の電子機器に搭載しているが、市場からのさらなるスピーカの小型化、軽量化、コンパクト化の要求を満足させようとすると、スピーカの音圧レベルが低下してしまうという課題を有するものであった。
【００１２】
すなわち、スピーカの小型化、軽量化、コンパクト化の要求を満足させようとすると、スピーカ自体を小型化、軽量化したり、また磁気回路を小型化、軽量化する必要があり、いずれもスピーカの音圧レベル低下に繋がるものであった。
【００１３】
本発明は、このような課題を解決し、スピーカを小型化、軽量化、コンパクト化しても、音圧レベルを向上させることができるスピーカを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を解決するために本発明は、下部プレートと、この下部プレートに結合されたマグネットと、このマグネットの下部プレートとの反対側に結合された上部プレートとからなる非円形形状の磁気回路と、この磁気回路と結合されたフレームと、このフレームに支持された振動板と、この振動板に固定され、磁気回路の磁気ギャップに挿入されたボイスコイルとを備え、磁気回路は、マグネットの外径寸法より、その外径寸法が小さくなるように上部プレートか、または下部プレートか、またはその両方に切欠きを設けてスピーカを構成したものである。
【００１５】
これらの構成とすることで、上部プレートか、または下部プレートか、またはその両方に設けられた切欠きの効果により、磁気回路からの外部への漏洩磁束を低減させて磁気ギャップへの磁束を集中させ、磁気回路のマグネット磁気利用率である磁気効率を良好化させて音圧レベルを向上させることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のスピーカは、その磁気回路の形状を非円形形状とすることに加え、マグネットの外径寸法より、その外径寸法が小さくなるように上部プレートか、または下部プレートか、またはその両方に切欠きを設けて構成したものである。
【００１７】
これらの構成とすることで、上部プレートか、または下部プレートか、またはその両方に設けられた切欠きの効果により、磁気回路からの外部への漏洩磁束を低減させて磁気ギャップへの磁束を集中させ、磁気回路のマグネット磁気利用率である磁気効率を良好化させて音圧レベルを向上させることができる。
【００１８】
よって本発明は、磁気回路の形状を非円形形状とすることでスピーカのスペースファクターを向上させるとともに、上部プレートか、または下部プレートか、またはその両方に設けられた切欠きにより、磁気回路を小型化、軽量化させてスピーカの小型化、軽量化、コンパクト化の要求を満足させることができる。
【００１９】
従って本発明は、スピーカの音圧レベルを向上させることに加えて、スピーカのスペースファクターを向上させるとともに、小型化、軽量化、コンパクト化の要求を満足させることができ、携帯電話等の電子機器への搭載性を著しく向上させることができるという極めて大きな効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施の形態における磁気回路の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態におけるフレームの斜視図
【図３】本発明の一実施の形態における磁気回路とフレームの組立品の斜視図
【図４】本発明の一実施の形態におけるスピーカの斜視図
【図５】本発明の一実施の形態におけるスピーカの短径方向の断面図
【図６】本発明の一実施の形態におけるスピーカの長径方向の断面図
【図７】本発明の一実施の形態におけるスピーカの短径方向の断面図
【図８】本発明の一実施の形態におけるスピーカの短径方向の断面図
【図９】本発明の一実施の形態におけるスピーカの短径方向の断面図
【図１０】本発明の一実施の形態におけるスピーカの短径方向の断面図
【図１１】本発明の一実施の形態におけるスピーカの短径方向の断面図
【図１２】本発明の一実施の形態における携帯電話の要部断面図
【図１３】従来のスピーカの短径方向の断面図
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明におけるスピーカについて図面を参照しながら説明する。
【００２２】
図１は本発明の一実施の形態における磁気回路の斜視図を示したものであり、図２は同様にフレームの斜視図を示したものであり、図３は同様に磁気回路とフレームの組立品の斜視図を示したものであり、図４は同様にスピーカの斜視図を示したものである。
【００２３】
また、図５は本発明の一実施の形態におけるスピーカの短径方向の断面図を示したものであり、図６は同様にスピーカの長径方向の断面図を示したものであり、図７から図１１は同様にスピーカの短径方向の断面図を示したものである。
【００２４】
そして、図１２は本発明の一実施の形態における電子機器である携帯電話の要部断面図を示したものである。
【００２５】
ここで本発明は、マグネットと上部プレートの数量がそれぞれ１個の構成のものや、マグネットと上部プレートの数量をそれぞれ２個以上有するものが存在するが、スピーカの音圧レベルをより向上できる構成として、マグネットと上部プレートの数量をそれぞれ２個以上有するものを中心に説明する。
【００２６】
もちろん、前述した従来のスピーカ例のように、マグネットと上部プレートの数量が、それぞれ１個の構成としても良い。
【００２７】
図１から図６に示すように、下部プレート３と、この下部プレート３に結合されたマグネット２と、このマグネット２の下部プレート３との反対側に結合された上部プレート１とで磁気回路４を構成している。
【００２８】
ここで、この磁気回路４は、スピーカの音圧レベルをより向上できる構成として、マグネット２と上部プレート１の数量をそれぞれ２個以上有する構成としている。
【００２９】
すなわち、マグネット２と上部プレート１の数量をそれぞれ３個ずつ有する構成としている。
【００３０】
そして、図１および図５に示すように、１個の下部プレート３の上に、マグネット２を直方体形状か、または略直方体形状として３個並列に載置し、このマグネット２の上に上部プレート１をマグネット２の形状に対応させて３個並列に載置して構成している。
【００３１】
そして、３個並列に載置したそれぞれの上部プレート１の間に磁気ギャップ５を２列に構成している。
【００３２】
すなわち、略長方形形状の１個の下部プレート３の上に、マグネット２と上部プレート１を下部プレート３の略長方形形状の長手方向に３個並列に載置して、磁気回路４を平面方向からみたときに略長方形形状として構成している。
【００３３】
このように、下部プレート３と、下部プレート３に結合されたマグネット２と、マグネット２の下部プレート３との反対側に結合された上部プレート１とからなる非円形形状の磁気回路４を構成している。
【００３４】
そして、この磁気回路４にフレーム６を結合し、このフレーム６に支持された振動板７と、この振動板７に固定され、磁気回路４の磁気ギャップ５に挿入されたボイスコイル８とでスピーカを構成している。
【００３５】
尚、図５は上部プレート１の外径と下部プレート３の外径の両方に切欠きを設定してマグネット２の外径寸法よりも小さくしたもの、図７は上部プレート１の外径に切欠きを設定してマグネット２の外径寸法よりも小さくしたもの、図８は下部プレート３の外径に切欠きを設定してマグネット２の外径寸法よりも小さくしたものである。
【００３６】
この構成とすることで、磁気回路４の外径形状や、この磁気回路４を用いたスピーカの外径形状を非円形形状としてスペースファクターを向上させ、スピーカの小型化、軽量化、コンパクト化を実現させることができる。
【００３７】
よって、携帯電話等の電子機器への搭載性を著しく向上させることができる。
【００３８】
ここで、この磁気回路４の構成は、中央部に載置されたマグネットの着磁方向と、両端に載置されたマグネットの着磁方向とを、それぞれ異なる方向に着磁した構成としている。
【００３９】
この構成とすることで、磁気回路４の構成を、マグネットと上部プレートの数量が、それぞれ１個の構成としたものに加え、マグネットと上部プレートの数量をそれぞれ２個以上有し、しかもそれぞれ異なる方向に着磁した構成としていることから、それぞれのマグネットの磁力を合成して磁気ギャップの総合磁束密度を向上させることにより、スピーカの音圧レベルをより向上させることができる。
【００４０】
そして、この磁気回路４は、両端に載置されたマグネット２の外径寸法より、磁気回路として、その外径寸法が小さくなるように両端に載置された上部プレートか、または下部プレートか、またはその両方に切欠きを設けて構成している。
【００４１】
これらの構成とすることで、両端に載置された上部プレートか、または下部プレートか、またはその両方に設けられた切欠きの効果により、磁気回路からの外部への漏洩磁束を低減させて磁気ギャップへの磁束を集中させ、磁気回路のマグネット磁気利用率である磁気効率を良好化させて音圧レベルを向上させることができる。
【００４２】
ここで、この切欠きを設ける部位については、磁気回路の長手方向に設けた構成としている。
【００４３】
そして、磁気回路の長手方向のうち、その中央部に設けることが望ましい。
【００４４】
このように、図１に示す磁気回路の長手方向の中央部に設けることで、外部への漏洩磁束が多い長手方向の中央部の切欠きにより外部への漏洩磁束を低減させて磁気ギャップへの磁束を集中させることができ、その結果としてスピーカの音圧レベルを向上させることができる。
【００４５】
よって本発明は、磁気回路４の形状を非円形形状とすることでスピーカのスペースファクターを向上させるとともに、上部プレート１か、または下部プレート３か、またはその両方に設けられた切欠きにより、磁気回路４を小型化、軽量化させてスピーカの小型化、軽量化、コンパクト化の要求を満足させることができる。
【００４６】
従って、スピーカの音圧レベルを向上させることに加えて、スピーカのスペースファクターを向上させるとともに、小型化、軽量化、コンパクト化の要求を満足させることができ、携帯電話等の電子機器への搭載性を著しく向上させることができるという極めて大きな効果を奏するものである。
【００４７】
ここで、この切欠きの詳細寸法については、上部プレートの幅寸法を、マグネットの幅寸法の６０％以上で、かつ９０％以下として切欠き寸法を設定することが望ましい。
【００４８】
すなわち、図５に示すように、磁気ギャップ５の存在する磁気回路４の内径側においては、上部プレートの寸法とマグネットの寸法とを同じになるように設定しているため、磁気回路４の両端の外径寸法においては、マグネット２の外径寸法より上部プレート１の外径寸法が小さくなっており、この小さくなっている寸法は、マグネットの幅寸法の６０％以上で、かつ９０％以下として切欠き寸法を設定している。
【００４９】
この構成とすることで、上部プレート１の外径寸法がマグネット２の外径寸法よりも小さくなっていることから磁気回路４の一部である上部プレート１の外径からの外部へ発生する漏洩磁束を低減させることができ、このため磁気ギャップ５への磁束を集中させ、磁気回路４のマグネット磁気利用率である磁気効率を良好化させて音圧レベルを向上させることができる。
【００５０】
つまり、上部プレート１の幅寸法を、マグネットの幅寸法の６０％以上で、かつ９０％以下として切欠き寸法を設定することは、マグネット２の磁気利用率である磁気効率を向上させる上において、外部への漏洩磁束の低減と磁気ギャップ５への磁束の集中とのバランスを最良化させることができる。
【００５１】
このため、上部プレート１の幅寸法を、マグネット２の幅寸法の６０％以下に設定した場合は、上部プレート１の外径寸法が小さくなり過ぎてマグネット２の磁気エネルギーを十分に磁気ギャップ５へ導くことができず、結果として磁束が低下してしまい、音圧レベルを向上させることができない。
【００５２】
一方、上部プレート１の幅寸法を、マグネット２の幅寸法の９０％以上として切欠き寸法を設定した場合は、上部プレート１の外径寸法が大きくなり過ぎてマグネット２の磁気エネルギーを上部プレート１の外径から外部へ漏洩磁束として放出してしまうため、磁気ギャップ５へ導くことができず、結果として磁束が低下してしまい、音圧レベルを向上させることができない。
【００５３】
よって、上部プレート１の幅寸法を、マグネットの幅寸法の６０％以上で、かつ９０％以下として切欠き寸法を設定することで、外部への漏洩磁束の低減と磁気ギャップ５への磁束の集中とのバランスを最良化させることができる。
【００５４】
また、下部プレート３の外径寸法についても、上部プレート１の外径寸法と同じ寸法に設定しても良く、このように設定することで、下部プレート３の外径寸法がマグネット２の外径寸法よりも小さくなっていることから磁気回路４の一部である下部プレート３の外径からの外部へ発生する漏洩磁束を低減させることができ、このため磁気ギャップ５への磁束を集中させ、磁気回路４のマグネット磁気利用率である磁気効率を良好化させて音圧レベルを向上させることができる。
【００５５】
さらに、前述した上部プレート１の外径寸法と下部プレート３の外径寸法の両方をマグネットの幅寸法の６０％以上で、かつ９０％以下として切欠き寸法を設定しても良い。
【００５６】
この構成とすることで、磁気回路４の一部である上部プレート１と下部プレート３の両方の外径からの外部へ発生する漏洩磁束を低減させることができ、このため磁気ギャップ５への磁束をさらに集中させ、磁気回路４のマグネット磁気利用率である磁気効率をさらに良好化させて音圧レベルを著しく向上させることができる。
【００５７】
また、この場合、上部プレート１と下部プレート３の両方に切欠きを設定していることから、小型化、軽量化、コンパクト化についてもさらに向上させることができ、携帯電話等の電子機器への搭載性を著しく向上させることができるという極めて大きな効果を奏するものである。
【００５８】
以上、磁気回路４の構成について説明したが、この磁気回路４の構成については、前述の構成のみならず、図９から図１１に示すように、磁気回路４の中央部のマグネットが存在せずセンターポールとなっているタイプの磁気回路であっても良い。
【００５９】
すなわち、図９は上部プレート１の外径と下部プレート３の外径の両方に切欠きを設定してマグネット２の外径寸法よりも小さくしたもの、図１０は上部プレート１の外径に切欠きを設定してマグネット２の外径寸法よりも小さくしたもの、図１１は下部プレート３の外径に切欠きを設定してマグネット２の外径寸法よりも小さくしたものである。
【００６０】
この構成とすることで、前述の説明と同様に、磁気回路のマグネット磁気利用率である磁気効率を良好化させて音圧レベルを向上させることができることに加え、マグネットの数量を削減できることから低価格化を図ることができる。
【００６１】
以上説明したように、磁気回路４の構成については、磁気回路４の中央部にマグネットが存在するタイプや、マグネットが存在せずセンターポールとなっているタイプに加え、上部プレート１の外径に切欠きを設定したり、下部プレート３の外径に切欠きを設定したり、上部プレート１の外径と下部プレート３の外径の両方に切欠きを設定したりと、さまざまな組合せの形態が可能である。
【００６２】
これらの形態については、そのスピーカやこれを搭載した携帯電話や電子機器等のセットに於いて、それらに要求される性能や価格等の状況に応じて選択的に使い分けることが可能であり、このように対応することでより大きな効果を奏することができる。
【００６３】
以上、磁気回路４の構成について詳細説明したが、次に、この磁気回路４とフレーム６との結合について説明する。
【００６４】
図３は本発明の一実施の形態における磁気回路４とフレーム６の組立品の斜視図を示したものであり、図１に示す磁気回路４と、図２に示すフレーム６とを結合した状態であり、図４に示す振動板やボイスコイルを結合してスピーカとなる前の仕掛かり品の状態を示したものである。
【００６５】
図３に示すように、磁気回路４とフレーム６の組立では、上部プレート１の切欠きのない部位をフレーム６に当接して結合している。
【００６６】
そして、上部プレート１の切欠きのない部位は、磁気回路４の４隅としている。
【００６７】
このとき、上部プレート１の切欠きのない部位の外径寸法は、マグネット２の外径寸法と同じか、またはマグネット２の外径寸法より大きくして構成している。
【００６８】
これは、磁気回路４とフレーム６の組立を精度高く結合できるようにしたものであり、
通常、マグネット２の寸法精度よりも寸法精度が良好な上部プレート１の切欠きのない部位をマグネット２の外径寸法と同じか、またはマグネット２の外径寸法より大きくして構成することで、磁気回路４の外径寸法精度は上部プレート１の外径寸法精度が適用でき、よって、磁気回路４の外径寸法精度を向上させることができる。
【００６９】
一方、フレーム６については、樹脂による射出成形で生産されていることが多く、この場合、金型の寸法精度を向上させることで、マグネット２の寸法精度に比べ、フレーム６の寸法精度を極めて良好なものにすることができる。
【００７０】
そして、この外径寸法精度の高い磁気回路４の上部プレート１の切欠きのない部位を、寸法精度の高いフレーム６の内径に当接して結合することで、磁気回路４とフレーム６の組立精度を向上させることができる。
【００７１】
さらに、上部プレート１の切欠きのない部位を磁気回路４の４隅に設定することで、磁気回路４とフレーム６の組立時において、回転方向の角度的なズレも発生しにくくなり、よって、磁気回路４とフレーム６の組立精度を一層向上させることができ、磁気ギャップの間隔を精度良く設けることができる。
【００７２】
以上、磁気回路４からの外部への漏洩磁束を低減させ、音圧レベルの向上を実現したスピーカについて説明したが、次に、このスピーカを搭載した携帯電話や電子機器について説明する。
【００７３】
図１２は本発明の一実施の形態における電子機器である携帯電話の要部断面図を示したものであり、前述の本発明のいずれか１つのスピーカ１０を搭載して携帯電話８０を構成したものである。
【００７４】
ここで、この携帯電話８０の構成としては、スピーカ１０と電子回路４０と液晶表示６０等の各部品を外装ケース７０の内部に搭載して携帯電話８０の要部を構成している。
【００７５】
そして、スピーカ１０の端子９と電子回路４０とを接触給電させてスピーカ１０を動作させている。
【００７６】
この構成とすることにより、スピーカ１０は磁気回路の形状を非円形形状とし、上部プレートか、または下部プレートか、またはその両方に設けられた切欠きの効果により、磁気回路からの外部への漏洩磁束を低減させて音圧レベルを向上させているため、このスピーカ１０を搭載した携帯電話８０においても、漏洩磁束を低減させて音圧レベルを向上させることができる。
【００７７】
そして、前述した搭載性の良好なスピーカ１０の効果により、携帯電話等の電子機器においても、小型化、軽量化、コンパクト化を実現できるという極めて大きな効果を奏するものである。
【００７８】
さらに、外部への漏洩磁束を低減させることができるため、携帯電話等の電子機器に磁気カード等の磁気に弱いものを近接させても、その影響を低減させることができるという別の効果も奏することができる。
【００７９】
尚、当実施の形態は、電子機器として移動体通信機器である携帯電話に搭載した例について説明したが、これに限定されることなく、携帯用のゲーム機やポータブルナビゲーションやテレビ等の映像機器、さらにはパーソナルコンピュータであっても良い。
【００８０】
すなわち、スピーカを搭載する電子機器であれば、全てに適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明は、音圧レベルの向上に加えて、スペースファクターの向上、小型化、軽量化、コンパクト化が必要なスピーカさらにはこれらを搭載した携帯電話および各種電子機器に適用できる。
【符号の説明】
【００８２】
１  上部プレート
２  マグネット
３  下部プレート
４  磁気回路
５  磁気ギャップ
６  フレーム
７  振動板
８  ボイスコイル
９  端子
１０  スピーカ
２１  上部プレート
２２  マグネット
２３  下部プレート
２４  磁気回路
２５  磁気ギャップ
２６  フレーム
２７  振動板
２８  ボイスコイル
２９  端子
３０  スピーカ
４０  電子回路
６０  液晶表示
７０  外装ケース
８０  携帯電話
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2014036290.tif 000014
【図１３】
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