(57)【要約】      （修正有）【課題】リード周辺領域にノイズに全く影響を受けず、個別リードの有無可否と個別リードのずれ可否を正確に判別することのできる電子部品のリード検査方法を提供する。【解決手段】電子部品のリード部位の画像を獲得する段階Ｓ１１０と、リード部位の画像からそれぞれのリードの関心領域の高さ及び明るさのうち少なくとも一つの値を測定する段階Ｓ１２０と、それぞれのリードの関心領域の高さ値を互いに比較して個別リードの有無可否を判別する段階Ｓ１３０と、を含む検査方法により実現する。【選択図】図２
2014095710.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷回路基板に実装される電子部品のリードを検査する方法において、
前記電子部品のリード部位の画像を獲得する段階と、
前記リード部位の画像からそれぞれのリードの関心領域の高さ及び明るさのうち少なくとも一つの値を測定する段階と、
前記それぞれのリードの関心領域の測定値を互いに比較して個別リードの有無可否を判別する段階と、
を含むことを特徴とする、電子部品のリード検査方法。
【請求項２】
前記関心領域の測定値を互いに比較して個別リードの有無を判別する段階は、
前記それぞれのリードの関心領域の測定値の平均値を算出する段階と、
前記それぞれのリードの関心領域の測定値を前記平均値と比較する段階と、
前記それぞれのリードの関心領域の測定値が平均値対比最大許容誤差の範囲内にあるかを判断する段階と、
を含むことを特徴とする、
請求項１に記載の電子部品のリード検査方法。
【請求項３】
前記関心領域は、
前記リードの肩領域であることを特徴とする、
請求項２に記載の電子部品のリード検査方法。
【請求項４】
印刷回路基板に実装される電子部品のリードを検査する方法において、
前記電子部品のリード部位の画像を獲得する段階と、
前記リード部位の画像からそれぞれのリードの関心領域の高さ及び明るさのうち少なくとも一つの値を測定する段階と、
前記それぞれのリードの関心領域の測定値を既設定された基準範囲と比較して前記関心領域の測定値が基準範囲内にあるかの可否を判断して個別リードの有無または個別リードのずれを判別する段階と、
を含むことを特徴とする、電子部品のリード検査方法。
【請求項５】
前記基準範囲は、
良品リードの関心領域の最小許容値の高さと最大許容値の高さの間に設定されることを特徴とする、
請求項４に記載の電子部品のリード検査方法。
【請求項６】
前記関心領域は、
前記リードの肩領域またはチップ領域であることを特徴とする、
請求項５に記載の電子部品のリード検査方法。
【請求項７】
前記個別リードの有無は、
前記肩領域の高さ値が基準の高さ範囲内にあるリード部位はリードがあると判別され、
前記肩領域の高さ値が基準高さ範囲を離れるリード部位は領域がないと判別されることを特徴とする、
請求項６に記載のリード検査方法。
【請求項８】
前記基準高さ範囲は、
前記リードの関心領域の最大許容値の高さ以下に設定されることを特徴とする、
請求項４に記載の電子部品のリード検査方法。
【請求項９】
前記リードのずれは、
前記チップ領域の高さ値が基準高さ以下の値を有するリード部位はずれが発生しないと判別され、
前記チップ領域の高さ値が基準高さを超過するリード部位はずれが発生されたと判別されることを特徴とする、
請求項６に記載のリード検査方法。
【請求項１０】
前記基準範囲は、
良品リードの関心領域の明るさの最小許容値の明るさと最大許容値の明るさの間に設定されることを特徴とする、
請求項４に記載の電子部品のリード検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品のリード検査方法に関わり、より詳細には印刷回路基板（ＰＣＢ：ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）に実装される電子部品のリードを検査する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に印刷回路基板には複数の電子部品が実装されるが、前記電子部品はボディに複数個のリードが形成されており、前記リードは印刷回路基板にソルダージョイントによって結合される。
【０００３】
前記電子部品が前記印刷回路基板に正常的に実装されているかを検査するためには、一般的に前記印刷回路基板にソルダージョイントによって結合されるそれぞれのリードの有無可否を判別して良否の可否を判定した。
【０００４】
前記印刷回路基板に実装される電子部品のそれぞれのリードの有無可否を検査する一般的な方法としては通常リード周辺の画像を獲得した後、前記リード周辺の画像からそれぞれのリードが位置した部分の色相を比較してそれぞれのリードの有無可否を検査した。
【０００５】
しかし、このような一般的なリードの有無可否を検査する方法は、画像の色相のみを用いてそれぞれのリードの有無可否を検査することによって、リード周辺領域によってリードが位置した部分の画像色相にノイズ（ｎｏｉｓｅ）が発生される場合が頻繁してリードの有無可否を正確に検査できないという問題点があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って、本発明が解決しようとする課題は、リード周辺領域によるノイズに全く影響を受けず個別リードの有無可否と個別リードのずれ可否を正確に判別することのできる電子部品のリード検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の例示的な一実施例による電子部品のリード検査方法は、前記電子部品のリード部位の画像を獲得する段階と、前記リード部位の画像からそれぞれのリードの関心領域の高さ及び明るさのうち少なくとも一つの値を測定する段階と、前記それぞれのリードの関心領域の高さ値を互いに比較して個別リードの有無可否を判別する段階と、を含む。
【０００８】
一例として、前記関心領域の高さ値を互いに比較して個別リードの有無を判別する段階は、前記それぞれのリードの関心領域の高さ値の平均値を算出する段階と、前記それぞれのリードの関心領域の高さ値を前記平均値と比較する段階と、前記それぞれのリードの関心領域の高さ値が平均値対比最大許容誤差の範囲内にあるかを判断する段階と、を含んでいてもよい。
【０００９】
一例として、前記関心領域は、肩領域であってもよい。
【００１０】
本発明の他の実施例による電子部品のリード検査方法は、前記電子部品のリード部位の画像を獲得する段階と、前記リード部位の画像からそれぞれのリードの関心領域の高さ値を測定する段階と、前記それぞれのリードの関心領域の高さ値を既設定された基準高さと比較して前記関心領域の高さ値が基準範囲内にあるかの可否を判断して個別リードの有無または個別リードのずれを判別する段階と、を含む。
【００１１】
一例として、前記基準範囲は、良品リードの関心領域の最小許容値の高さと最大許容値の高さの間に設定されてもよい。
【００１２】
ここで、前記関心領域は、前記リードの肩領域またはチップ領域であってもよい。
【００１３】
一方、前記個別リードの有無は、前記肩領域の高さ値が基準の高さ範囲内にあるリード部位はリードがあると判別され、前記肩領域の高さ値が基準高さ範囲を離れるリード部位は領域がないと判別される。
【００１４】
他の例として、前記基準高さ範囲は、前記リードの関心領域の最大許容値の高さ以下に設定されてもよい。
【００１５】
ここで、前記関心領域は前記リードのチップ領域であってもよい。
【００１６】
一方、前記リードのずれは、前記チップ領域の高さ値が基準高さ以下の値を有するリード部位はずれが発生しないと判別され、前記チップ領域の高さ値が基準高さを超過するリード部位はずれが発生されたと判別される。
【００１７】
本発明のさらに他の実施例による電子部品のリード検査方法は、電子部品のリード部位の画像を獲得する段階と、前記リード部位の画像からそれぞれのリードの関心領域の明るさ値を測定する段階と、前記それぞれのリードの関心領域の明るさ値を互いに比較してリードの有無を判別する段階と、を含む。
【００１８】
一例として、前記関心領域の明るさ値を互いに比較してリードの有無を判別する段階は前記それぞれのリードの関心領域の明るさ値の平均値を算出する段階と、前記それぞれのリードの関心領域の明るさ値を平均値と比較する段階と、前記それぞれのリードの関心領域の明るさ値が平均値対比最大許容誤差の範囲内にあるかを判断する段階と、を含む。
【００１９】
一例として、前記関心領域は前記リードの肩領域であってもよい。
【００２０】
本発明のさらに他の実施例による電子部品のリード検査方法は、電子部品のリード部位の画像を獲得する段階と、前記リード部位の画像からそれぞれのリードの関心領域の明るさ値を測定する段階と、前記それぞれリードの関心領域の明るさ値が既設定された基準明るさの範囲内にあるかの可否を判断してリードの有無を判別する段階と、を含む。
【００２１】
一例として、前記基準明るさの範囲は良品リードの関心領域の明るさの最小許容値明るさと最大許容値明るさの間になるように設定されてもよい。
【００２２】
一例として、前記関心領域は前記リードの肩領域であってもよい。
【発明の効果】
【００２３】
上述したように本発明による電子部品のリード検査方法はリード部位の画像色相を用いて個別リードの有無可否を判別するのではなく、リードの肩部位の高さや明るさを測定して個別リードの可否を判別するかリードチップ部位の高さを測定して個別リードのずれ可否を判別することができるようにして周辺環境によるイメージ色相ノイズに全く影響を受けなくてより正確な個別リードの有無可否と個別リードのずれ可否を検査することができるので製品検査の信頼性を向上させ製品に対する顧客満足度を一層向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】リードが印刷回路基板に結合された状態を示す側面図である。
【図２】本発明の第１実施例による電子部品のリードを検査する方法を説明するためのブロック図である。
【図３】本発明の第１実施例による個別リードの有無可否を判別する段階を説明するためのブロック図である。
【図４】本発明の第２実施例による電子部品のリード検査方法を説明するためのブロック図である。
【図５】本発明の第３実施例による電子部品のリード検査方法を説明するためのブロック図である。
【図６】本発明の第４実施例による電子部品のリードを検査する方法を説明するためのブロック図である。
【図７】本発明の第４実施例による個別リードの有無可否を判別する段階を説明するためのブロック図である。
【図８】本発明の第５実施例による電子部品のリード検査方法を説明するためのブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明は多様な変更を加えることができ、多様な形態を有することできる。ここでは、特定の実施形態を図面に例示し本文に詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の開示形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物乃至代替物を含むこととして理解されるべきである。  
【００２６】
第１、第２などの用語は多用な構成要素を説明するのに使用されることがあるが、前記構成要素は前記用語によって限定解釈されない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的のみとして使用される。例えば、本発明の権利範囲を外れることなく第１構成要素を第２構成要素ということができ、類似に第２構成要素も第１構成要素ということができる。
【００２７】
本出願において使用した用語は単なる特定の実施形態を説明するために使用されたもので、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は文脈上明白に示さない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」または「有する」などの用語は明細書に記載された特徴、数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを意味し、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないこととして理解されるべきである。
【００２８】
特別に定義しない限り、技術的、科学的用語を含んでここで使用される全ての用語は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されるのと同一の意味を有する。
【００２９】
一般的に使用される辞書に定義されている用語と同じ用語は関連技術の文脈上有する意味と一致する意味を有すると解釈されるべきであり、本出願で明白に定義しない限り、理想的またも過度に形式的な意味に解釈されない。
【００３０】
以下、図面を参照して本発明の好適な一実施例をより詳細に説明する。
【００３１】
＜実施例１＞  
図１はリードが印刷回路基板に結合された状態を示した側面図であり、図２は本発明の第１実施例による電子部品のリードを検査する方法を説明するためのブロック図である。
【００３２】
図１乃至図２を参照すると、本発明の第１一実施例による電子部品のリード検査方法は前記電子部品の個別リード１００の有無を判別する方法に関し、それぞれのリード１００の関心領域の高さ値を測定して個別リード１００の有無を判別できるようにして前記リード１００周辺領域に全く影響を受けずより正確に個別リード１００の有無可否を判別できるようにする。
【００３３】
本発明の第１実施例によるリード検査方法を使用してリードを検査するためには、まず、カメラ（図示せず）を通じて電子部品のリード部位の画像を獲得する（Ｓ１１０）。
【００３４】
前記電子部品のリード１００部位の画像を獲得した後には、制御部（図示せず）を通じて前記リード１００部位の画像からそれぞれのリード１００の関心領域の高さ値を測定する（Ｓ１２０）。
【００３５】
本実施例によるリード検査方法は個別リード１００の有無可否を判別することであるので、前記リード１００の肩領域１１０が前記リード１００の関心領域となることが望ましい。
【００３６】
前記のように前記リード１００部位の画像からそれぞれのリード１００の肩領域１１０の高さ値を測定した後には、前記制御部によって前記それぞれのリード１００の関心領域の高さ値を互いに比較して個別リード１００の有無可否を判別する（Ｓ１３０）。
【００３７】
図３を参照してそれぞれのリードの関心領域の高さ値を互いに比較して前記個別リードの有無可否を判断する段階（Ｓ１３０）に対してより詳細に説明する。
【００３８】
図３は本発明の第１実施例による個別リードの有無可否を判別する段階を説明するためのブロック図である。
【００３９】
図３を参照すると、前記関心領域である前記リード１００の肩領域１１０の高さ値を互いに比較して前記個別リード１００の有無可否を判別するためには、まず、制御部（図示せず）によって前記それぞれのリード１００の肩領域１１０の高さ値の平均値を算出する（Ｓ１３１）。
【００４０】
前記のようにそれぞれのリード１００の肩領域１１０の高さ値の平均値を算出した後には、前記制御部によって前記それぞれのリード１００の肩領域１１０の高さ値を前記平均値と比較する（Ｓ１３２）。
【００４１】
前記制御部によって前記それぞれのリード１００の肩領域１１０の高さ値を前記平均値と比較した後には、前記制御部によって前記それぞれのリード１００の肩領域１１０の高さ値が平均値対比最大許容誤差の範囲内にあるかを判断（Ｓ１３３）して前記個別リード１００の有無可否（Ｓ１３４Ａ）（Ｓ１３４Ｂ）を判別する。
【００４２】
即ち、前記制御部はそれぞれのリード１００の肩領域１１０の高さ値のうち平均値対比最大許容誤差の範囲を離れる高さ値を有する部位はリード１００がないと判断（Ｓ１３４Ｂ）し、平均値対比最大許容誤差の範囲内の高さ値を有する部位はリード１００があると判断（Ｓ１３４Ａ）して個別リード１００の有無可否を判別する。
【００４３】
＜実施例２＞
図４は本発明の第２実施例による電子部品のリード検査方法を説明するためのブロック図である。
【００４４】
本発明実施例によるリード検査方法は前記リード１００の関心領域の高さ値を用いて個別リード１００の有無可否を判別する段階（Ｓ２３０）を除いては、第１実施例によるリード検査方法と同一であるので、前記リード１００の関心領域の高さ値を用いて個別リード１００の有無を判別する段階（Ｓ２３０）を除いては他の段階に対する詳細な説明は省略する。
【００４５】
本実施例によるリード検査方法または個別リード１００の有無可否を判別することであるので、リード１００の肩領域１１０が前記リード１００の関心領域となることが望ましい。
【００４６】
図１及び図４を参照すると、本実施例によるリード検査方法においては制御部（図示せず）によって前記それぞれのリード１００の肩領域１１０の高さ値を既設定された基準高さと比較して前記肩領域１１０の高さ値が基準高さの範囲内にあるかの可否を判断して（Ｓ２３０）前記個別リード１００の有無可否を判別（Ｓ２３４Ａ）（Ｓ２３４Ｂ）する。
【００４７】
即ち、前記制御部はそれぞれのリード１００の肩領域１１０の高さ値のうち基準高さ範囲を離れる高さの値を有する部位はリード１００がないと判断（Ｓ２３４Ｂ）し、基準高さ範囲内の高さ値を有する部位はリード１００があると判断（Ｓ２３４Ａ）して個別リード１００の有無可否を判別する。
【００４８】
ここで、前記基準高さ範囲は良品リード１００の関心領域高さの最小許容値の高さと最大許容値の高さの間に設定されることが望ましい。
【００４９】
＜実施例３＞
図５は本発明の第３実施例による電子部品のリード検査方法を説明するためのブロック図である。
【００５０】
本実施例によるリード検査方法は関心領域と前記リード１００の関心領域の高さ値を用いて個別リード１００のずれ可否を判別する段階（Ｓ３３０）を除いては、第２実施例によるリード検査方法と同一であるので、前記関心領域と前記リード１００の関心領域の高さ値を用いて個別リード１００のずれ可否を判別する段階を除いては他の段階に対する詳細な説明は省略する。
【００５１】
本実施例によるリード検査方法は、個別リード１００のずれ可否を判別することであるので、リード１００のチップ領域１２０が前記リード１００の関心領域となることが望ましい。
【００５２】
図１及び図５を参照すると、本実施例によるリード検査方法においては制御部によって前記それぞれのリード１００のチップ領域１２０の高さ値を既設定された基準高さと比較して前記チップ領域１２０の高さ値が基準高さの範囲内にあるかの可否を判断（Ｓ３３０）して前記個別リード１００のずれ可否を判別（Ｓ３３４Ａ）（Ｓ３３４Ｂ）する。
【００５３】
即ち、前記制御部はそれぞれリード１００のチップ領域１２０の高さ値のうち基準高さ範囲以下の高さ値を有する部位はリード１００のずれがないと判断（Ｓ３３４Ｂ）し、基準高さ範囲を超過する高さ値を有する部位はリード１００のずれがあると判断（Ｓ３３４Ａ）して個別リード１００のずれ可否を判別する。
【００５４】
ここで、前記基準高さは前記リード１００のチップ領域１２０の最大許容値の高さ以下に設定することが望ましい。
【００５５】
＜実施例４＞
図６は本発明の第４実施例による電子部品のリードを検査する方法を説明するためのブロック図である。
【００５６】
図１及び図６を参照すると、本発明の第４実施例による電子部品のリード検査方法は前記電子部品の個別リード１００の有無を判別する方法に関し、それぞれのリード１００の関心領域の明るさ値を測定して個別リード１００の有無を判別できるようにして前記リード１００周辺領域に全く影響を受けずより正確に個別リード１００の有無可否を判別できるようにする。
【００５７】
本発明の第４実施例によるリード検査方法を使用してリード１００を検査するためには、まず、カメラ（図示せず）を通じて電子部品のリード１００部位の画像を獲得する（Ｓ４１０）。
【００５８】
前記電子部品のリード１００部位の画像を獲得した後には、制御部（図示せず）を通じて前記リード１００部位の画像からそれぞれのリード１００の関心領域の明るさ値を測定する（Ｓ４２０）。
【００５９】
本実施例によるリード検査方法は個別リード１００の有無可否を判別することであるので、前記リード１００の肩領域１１０が前記リード１００の関心領域となることが望ましい。
【００６０】
前記のように前記リード１００部位の画像からそれぞれリード１００の肩領域１１０の明るさ値を測定した後には、前記制御部によって前記それぞれのリード１００の関心領域の明るさ値を互いに比較して個別リード１００の有無可否を判断する（Ｓ４３０）。
【００６１】
図７を参照してそれぞれのリード１００の関心領域の明るさ値を互いに比較して前記個別リード１００の有無可否を判断する段階（Ｓ４３０）に対してより詳細に説明する。
【００６２】
図７は本発明の第４実施例による個別リードの有無可否を判別する段階を説明するためのブロック図である。
【００６３】
図７を参照すると、前記関心領域でる前記リード１００の肩領域１１０の明るさ値を互いに比較して前記個別リード１００の有無可否を判別するためには、まず、制御部によって前記それぞれのリード１００の肩領域１１０の明るさ値の平均値を算出する（Ｓ４３１）。
【００６４】
前記のようなそれぞれのリード１００の肩領域１１０の明るさ値の平均値を算出した後には、前記制御部によって前記それぞれのリード１００の肩領域１１０の明るさ値を前記平均値と比較する（Ｓ４３２）。
【００６５】
前記制御部によって前記それぞれのリード１００の肩領域１１０の明るさ値を前記平均値と比較した後には、前記制御部によって前記それぞれのリード１００の肩領域１１０の明るさ値が平均値対比最大許容誤差の範囲内にあるかを判断（Ｓ４３３）して前記個別リード１００の有無可否を判別する（Ｓ４３４Ａ）（Ｓ４３４Ｂ）。
【００６６】
即ち、前記制御部はそれぞれのリード１００の肩領域１１０の明るさのうち平均値対比最大許容誤差の範囲を離れる明るさ値が有する部位はリード１００がないと判断（Ｓ４３４Ｂ）し、平均値対比最大許容誤差の範囲内の明るさ値を有する部位はリード１００があると判断（Ｓ４３４Ａ）して個別リード１００の有無可否を判別する。
【００６７】
＜実施例５＞
図８は本発明の第５実施例による電子部品のリード検査方法を説明するためのブロック図である。
【００６８】
本実施例によるリード検査方法は前記リード１００の関心領域の明るさ値を用いて個別リード１００の有無可否を判別する段階（Ｓ５３０）を除いては、第４実施例によるリード検査方法と同一であるので、前記リード１００の関心領域の明るさ値を用いて個別リード１００の有無を判別する段階（Ｓ５３０）を除いては他の段階に対する詳細な説明は省略する。
【００６９】
本実施例によるリード検査方法も個別リード１００の有無可否を判別することであるので、リード１００の肩領域１１０が前記リード１００の関心領域となることが望ましい。
【００７０】
図１及び図８を参照すると、本実施例によるリード検査方法においては制御部によって前記それぞれのリード１００の肩領域１１０の明るさ値を既設定された基準明るさと比較して前記肩領域１１０の明るさ値が基準明るさの範囲内にあるかの可否を判断して（Ｓ５３０）前記個別リード１００の有無可否を判別（Ｓ５３４Ａ）（Ｓ５３４Ｂ）する。
【００７１】
即ち、前記制御部はそれぞれのリード１００の肩領域１１０の明るさ値のうち基準明るさの範囲を離れる明るさ値を有する部位はリード１００がないと判断（Ｓ５３４Ａ）し、基準明るさの範囲内の明るさ値を有する部位はリード１００があると判断（Ｓ５３４Ａ）して個別リード１００の有無可否を判別する。
【００７２】
ここで、前記基準明るさ範囲は良品リード１００の関心領域の明るさの最小許容値明るさと最大許容値明るさの間に設定することが望ましい。
【００７３】
以上、本発明の実施例によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者であれば、本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できる。
【符号の説明】
【００７４】
１００：リード
１１０：肩領域
１２０：チップ領域
【図１】
2014095710.tif 000003
【図２】
2014095710.tif 000004
【図３】
2014095710.tif 000005
【図４】
2014095710.tif 000006
【図５】
2014095710.tif 000007
【図６】
2014095710.tif 000008
【図７】
2014095710.tif 000009
【図８】
2014095710.tif 000010