(57)【要約】      （修正有）【課題】直径が互いに異なるワイヤからなるメッシュ上に電子部品を載置させることで、振動などの微小な衝撃によって電子部品が離脱及び凝集する現象を防止する。【解決手段】ワイヤが縦横に織り込まれてなるメッシュ１００であって、前記ワイヤは、第１ワイヤ１１０と、前記第１ワイヤ１１０より小さい直径を有する第２ワイヤ１２０と、で構成される。ワイヤ１１０、１２０の材質としては、セラミック線や表面にセラミックをコーティングした金属線を用いることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワイヤが縦横に織り込まれてなるメッシュであって、
前記ワイヤは、第１ワイヤと、前記第１ワイヤより小さい直径を有する第２ワイヤと、で構成される、メッシュ。
【請求項２】
前記第１ワイヤと第２ワイヤとは交互に配置される、請求項１に記載のメッシュ。
【請求項３】
前記第１ワイヤ間の横間隔及び縦間隔は、被載置物の横サイズ及び縦サイズに対応する値を有する、請求項２に記載のメッシュ。
【請求項４】
前記第１ワイヤ間の横間隔及び縦間隔は、０．１ｍｍ〜０．６ｍｍの範囲内である、請求項２に記載のメッシュ。
【請求項５】
前記第１ワイヤと第２ワイヤとは等間隔に配置される、請求項２に記載のメッシュ。
【請求項６】
前記第１ワイヤの直径及び前記第２ワイヤの直径は０．０１μｍ〜０．７μｍの範囲内である、請求項１に記載のメッシュ。
【請求項７】
前記縦軸の第１ワイヤの直径と横軸の第１ワイヤの直径とが互いに異なって、前記縦軸の第２ワイヤの直径と横軸の第２ワイヤの直径とが互いに異なる、請求項１に記載のメッシュ。
【請求項８】
前記ワイヤは、セラミック線または表面にセラミックをコーティングした金属線である、請求項１に記載のメッシュ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メッシュに関し、より詳細には、電子部品が載置されるメッシュに関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、キャパシタ、インダクタ、圧電体素子、バリスタ、またはサーミスタなどのセラミック材料を用いる電子部品は、セラミック材料からなるセラミック本体と、セラミック本体の内部に形成された内部電極と、前記内部電極と接続されるようにセラミック本体の表面に設けられた外部端子と、を備える。
【０００３】
上記のような電子部品は、複数の段階の工程を経て製造されるが、公開された特許文献（特開平６-８０２２６号公報）では、数十または数百個の電子部品を載置して各工程作業に搬送させるメッシュ（ｍｅｓｈ）が提示されている。
【０００４】
従来の特許文献では、同一の直径を有するワイヤを横縦に交互に織り込んでメッシュを製作している。しかし、このように製作されたメッシュは、表面に段差が殆どないため、メッシュに微小な衝撃が加えられる場合にもその上に載置された電子部品が任意の方向に滑ることとなり、その結果、電子部品がメッシュから離脱するか、または多くの電子部品が何れか一つの部分に集まって凝集する現象が発生するという問題がある。
【０００５】
このように電子部品がメッシュから離脱する場合、作業者がそれを回収してメッシュにさらに載置させなければならないため、作業効率が低下し、激しい場合には電子部品が破損または損失される恐れがある。
【０００６】
また、電子部品が何れか一つの部分に集まって凝集する場合、メッシュの開口の間を通過した雰囲気ガスが電子部品の表面に均一に伝達されず、不良発生率が著しく高くなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平６-８０２２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、直径が互いに異なるワイヤからなるメッシュ上に電子部品を載置させることで、振動などの微小な衝撃によって電子部品が離脱及び凝集する現象を防止することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するための本発明によれば、ワイヤが縦横に織り込まれてなるメッシュであって、前記ワイヤは、第１ワイヤと、前記第１ワイヤより小さい直径を有する第２ワイヤと、で構成される、メッシュが提供される。
【００１０】
また、本発明のメッシュにおいて、前記第１ワイヤと第２ワイヤとは交互に配置される。
【００１１】
また、本発明のメッシュにおいて、前記第１ワイヤ間の横間隔及び縦間隔は、被載置物の横サイズ及び縦サイズに対応する値を有する。
【００１２】
また、本発明のメッシュにおいて、前記第１ワイヤ間の横間隔及び縦間隔は、０．１ｍｍ〜０．６ｍｍの範囲内である。
【００１３】
また、本発明のメッシュにおいて、前記第１ワイヤと第２ワイヤとは等間隔に配置される。
【００１４】
また、本発明のメッシュにおいて、前記第１ワイヤの直径及び前記第２ワイヤの直径は０．０１μｍ〜０．７μｍの範囲内である。
【００１５】
また、本発明のメッシュにおいて、前記ワイヤは、セラミック線または表面にセラミックをコーティングした金属線である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のメッシュによれば、外部から衝撃が加えられる場合にも、被載置物が載置位置から滑り難いため、従来のように被載置物がメッシュから離脱する現象や複数の被載置物が何れか一つの部分に集まって凝集する現象を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明によるメッシュの平面図である。
【図２】図１のＩ-Ｉ´線の断面を拡大した図面である。
【図３】本発明のメッシュ上に電子部品が載置された状態を説明するための平面図及び断面図である。
【図４】図３のII-II´線の断面を拡大した図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の利点及び特徴、そしてそれらを果たす方法は、添付図面とともに詳細に後述される実施形態を参照すると明確になるであろう。しかし、本発明は以下で開示される実施形態に限定されず、相異なる多様な形態で具現されることができる。本実施形態は、本発明の開示が完全になるようにするとともに、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に伝達するために提供されることができる。
【００１９】
本明細書で用いられる用語は、実施形態を説明するためのものであり、本発明を限定しようとするものではない。本明細書で、単数形は文句で特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で言及された構成要素、段階、動作及び／または素子は一つ以上の他の構成要素、段階、動作及び／または素子の存在または追加を排除しない。
【００２０】
以下、添付の図面を参照して本発明の構成および作用効果についてより詳細に説明する。
【００２１】
図１は本発明によるメッシュの平面図であり、図２は図１のＩ-Ｉ´線の断面を拡大した図面である。さらに、図面の構成要素は必ずしも縮尺によって図示されたものではない。例えば、本発明の実施形態を容易に理解するために、図面の一部の構成要素のサイズが他の構成要素より誇張されることができる。
【００２２】
図１及び図２を参照すれば、本発明のメッシュ（ＭＥＳＨ）１００は、ワイヤ１１０、１２０が縦横に織り込まれてなる網状の形態を有することができる。これにより、数十または数百個の被載置物、例えば、キャパシタ、インダクタ、圧電体素子、バリスタ、またはサーミスタなどの電子部品が前記メッシュ１００上に載置され、製造のための各段階の工程に搬送されることができる。
【００２３】
前記ワイヤ１１０、１２０の材質としては、例えば、セラミック線や表面にセラミックをコーティングした金属線を用いることができるが、特にこれに限定されるものではなく、電子部品を載置するにあたり、張力維持が可能で、且つ高温、高圧により変形されないものであれば、如何なる材質であってもよい。
【００２４】
本発明は、前記ワイヤ１１０、１２０が、直径が互いに異なる第１ワイヤ１１０と第２ワイヤ１２０とからなることを特徴とする。例えば、前記第２ワイヤ１２０の直径ｂが、前記第１ワイヤ１１０の直径ａより小さく形成されることができる。
【００２５】
ここで、前記第１ワイヤ１１０の直径ａ及び前記第２ワイヤ１２０の直径ｂが小さ過ぎると、張力維持が困難であるため、電子部品の荷重によって変形されやすい。また、前記第１ワイヤ１１０の直径ａ及び前記第２ワイヤ１２０の直径ｂが大き過ぎると、通気性などの問題が生じ得る。したがって、前記第１ワイヤ１１０の直径ａ及び前記第２ワイヤ１２０の直径ｂは０．０１μｍ〜０．７μｍの範囲内となるように設定することが好ましい。
【００２６】
但し、前記数値範囲は、メッシュの強度及び通気性などを考慮した適正範囲を意味し、ワイヤの材質、載置される電子部品の重量などによって前記数値範囲が変わり得るということは、当業者にとって自明である。また、縦軸の第１ワイヤ１１０の直径ａと横軸の第１ワイヤ１１０の直径ａとが異なるように設定されることができ、同様に、縦軸の第２ワイヤ１２０の直径ｂと横軸の第２ワイヤ１２０の直径ｂとが異なるように設定されることができる。
【００２７】
このような前記第１ワイヤ１１０と第２ワイヤ１２０とは交互に配置されることができる。すなわち、前記第１ワイヤ１１０の次に前記第２ワイヤ１２０、さらに前記第１ワイヤ１１０の順に配置され、このような配置は縦方向及び横方向の両方に適用される。
【００２８】
これにより、縦横の前記第２ワイヤ１２０が交差されて形成された交差点ｘの周囲に、前記第２ワイヤ１２０より大きい直径を有する少なくとも一つ以上の前記第１ワイヤ１１０が交差されて形成された交差点ｙが隣接することとなり、その結果、載置方向に前記交差点ｙより低い位置に前記交差点ｘが形成されて、段差が生じる。
【００２９】
したがって、図３及び図４のように、本発明のメッシュ１００上に載置されるそれぞれの電子部品２００は、前記第１ワイヤ１１０が織り込まれて形成される開口内に、前記第２ワイヤ１２０により支持されて載置されることができる。
【００３０】
この際、前記第１ワイヤ１１０が織り込まれて形成されるそれぞれの開口に一つの電子部品２００が載置されるように、前記第１ワイヤ１１０間の横間隔Ｌ１及び縦間隔Ｌ２は、被載置物の横サイズ及び縦サイズに対応する値となるように設定することができる。具体的に、前記第１ワイヤ１１０間の横間隔Ｌ１及び縦間隔Ｌ２は、載置される電子部品２００の一般的な横サイズ及び縦サイズを考慮して、０．１ｍｍ〜０．６ｍｍの範囲内となるように設定することができる。
【００３１】
そして、前記第１ワイヤ１１０と第２ワイヤ１２０とを等間隔に配置することで、交差点ｘが、前記第１ワイヤ１１０が織り込まれて形成された開口の中心に位置されるようにすることが好ましい。この場合、電子部品２００は前記交差点ｘを中心として載置されることができるため、より安定して載置されることができる。
【００３２】
上記のように、本発明のメッシュ１００によれば、互いに異なる直径の第１ワイヤ１１０と第２ワイヤ１２０とによる段差により、被載置物の載置位置がより容易に、且つ安定して決定されるため、外部から衝撃が加えられる場合にも被載置物が載置位置から滑り難く、その結果、従来のように被載置物がメッシュから離脱する現象や複数の被載置物が何れか一つの部分に集まって凝集する現象を防止することができる。
【００３３】
以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、上述の内容は本発明の好ましい実施形態を示して説明するものに過ぎず、本発明は多様な他の組合せ、変更及び環境で用いることができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、述べた開示内容と均等な範囲及び／または当業界の技術または知識の範囲内で変更または修正が可能である。上述の実施形態は本発明を実施するにおいて最善の状態を説明するためのものであり、本発明のような他の発明を用いるにおいて当業界に公知された他の状態での実施、そして発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。従って、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。また、添付された特許請求の範囲は他の実施状態も含むと解釈されるべきであろう。
【符号の説明】
【００３４】
１００  本発明のメッシュ
１１０  第１ワイヤ
１２０  第２ワイヤ
２００  電子部品
【図１】
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【図２】
2014231434.tif 000004
【図３】
2014231434.tif 000005
【図４】
2014231434.tif 000006