(57)【要約】【課題】本発明は発光ダイオード素子に応用可能なポリシロキサン組成物に関する。【解決手段】  本発明の発光ダイオード素子に応用可能なポリシロキサン組成物は、（Ａ）アルケニル基を含むかご状、網状または鎖状のポリシロキサンと、（Ｂ）ケイ素−水素結合を含むポリシロキサンと、（Ｃ）保護機能を含む充填材の組合せと、（Ｄ）アルケンを含むヒドロシリル化反応の触媒とを含む。このうち、該保護機能の充填材の組合せは、高熱伝導材料、難燃剤、耐劣化材料、抗紫外線材料、ガスバリア材料、熱膨張抑制材料および／または耐高温材料を選択することができる。発光ダイオード素子のベース、リフレクタおよび／または封止材の材料の調製方法に使用することができ、発光ダイオード素子の使用寿命および安定性を効果的に向上させる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）その全体の平均的組成が構造式（１）に示すような、アルケニル基を含むかご状、網状または鎖状のポリシロキサンと；
Ｒ１ｎＳｉＯ（４−ｎ）／２    （１）
（Ｂ）その全体の平均的組成が構造式（２）に示すような、ケイ素−水素結合を含むポリシロキサンと；
Ｒ３ａＨｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２    （２）
（Ｃ）保護機能を含む充填材の組合せと；
（Ｄ）アルケンを含むヒドロシリル化反応の触媒と
を含むことを特徴とする、発光ダイオード素子に応用可能なポリシロキサン組成物。
【請求項２】
該組成（Ａ）の構造式（１）におけるｎの範囲が１から２である、請求項１に記載のポリシロキサン組成物。
【請求項３】
該保護機能の充填材の組合せが、高熱伝導材料、難燃剤、耐劣化材料、抗紫外線材料、耐高温材料、ガスバリア材料、熱膨張抑制材料およびその組合せのうち１つを選択することができる、請求項１に記載のポリシロキサン組成物。
【請求項４】
該保護機能の充填材の組合せが、窒化ケイ素、炭化ケイ素、水酸化アルミニウム、有機塩化物、有機臭化物、赤リン、リン酸エステル、ハロゲン化リン酸エステル、窒素系難燃剤、有機ハロゲンの単量体、有機リンの単量体、二酸化ケイ素、金属酸化物、炭酸カルシウム、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、グラフェン、窒化ホウ素、金属窒化物、炭素繊維、グラファイト、ダイヤモンド、炭素、セラミックス、ナノマイカ、逆ペロブスカイト構造マンガン窒化物およびその組合せのうちの１つを選択することができる、請求項３に記載のポリシロキサン組成物。
【請求項５】
該（Ｂ）ヒドロシリル基を含むポリシロキサンが、ヒドロシリル基を含むかご状、網状または鎖状のポリシロキサンであり、さらに該（Ａ）アルケニル基を含むかご状、網状または鎖状のポリシロキサンの含有量が１から９９重量％であり、（Ｂ）ヒドロシリル基を含むかご状、網状または鎖状のポリシロキサンの含有量が１から４０重量％であり、（Ｃ）保護機能を含む充填材の組合せが１から９０重量％であり、（Ｄ）アルケンを含むヒドロシリル化反応の触媒の含有量が効果的な触媒量の多くても５００重量ｐｐｍであり、全体のポリシロキサンの重量を基準とする、請求項１に記載のポリシロキサン組成物。
【請求項６】
該（Ｄ）アルケンを含むヒドロシリル化反応の触媒の含有量は１から５０ｐｐｍが好ましい、請求項５に記載のポリシロキサン組成物。
【請求項７】
該（Ｄ）アルケンを含むヒドロシリル化反応の触媒が、白金系触媒、パラジウム系触媒またはラジウム系触媒を選択することができる、請求項１に記載のポリシロキサン組成物。
【請求項８】
該基板の調製方法が、請求項１から７のいずれか１項に記載のポリシロキサン組成物を含むことを特徴とする、発光ダイオード素子に応用可能な基板の調製方法。
【請求項９】
基板を含む発光ダイオード素子であって、該基板が請求項１から７のいずれか１項に記載のポリシロキサン組成物で製造されるものを備えていることを特徴とする、発光ダイオード素子。
【請求項１０】
該基板がベース、リフレクタまたはベース／リフレクタを含む、請求項９に記載の発光ダイオード素子。
【請求項１１】
封止材をさらに含み、該封止材が請求項１から７のいずれか１項に記載のポリシロキサン組成物で製造されるものを備えている、請求項９に記載の発光ダイオード素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光ダイオード素子に応用可能なポリシロキサン組成物、発光ダイオード素子のベース、リフレクタおよび／または封止材に応用可能な材料の調製方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード素子（ＬＥＤ；ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ）の発展において、すでに多くの業界または学者が、ＬＥＤの材質特性について、ＬＥＤ素子の使用安定度または使用寿命を効果的に向上させることができる材質を開発している。例えば、台湾特許第Ｉ３７３４７８号「硬化性樹脂組成物、ＬＥＤの封入およびその製造方法と、光半導体」、米国特許第７，６１５，３８７号「Ａｄｄｉｔｉｏｎ  ｃｕｒｉｎｇ  ｓｉｌｉｃｏｎｅ  ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ  ｃａｐａｂｌｅ  ｏｆ  ｐｒｏｄｕｃｉｎｇ  ａ  ｃｕｒｅｄ  ｐｒｏｄｕｃｔ  ｗｉｔｈ  ｅｘｃｅｌｌｅｎｔ  ｃｒａｃｋ  ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ」および米国特許第７，７０５，１０４号「Ａｄｄｉｔｉｏｎ  ｃｕｒａｂｌｅ  ｓｉｌｉｃｏｎ  ｒｅｓｉｎ  ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ  ｆｏｒ  ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ」である。
【０００３】
以前は、材料について、一般的にＬＥＤを固定する封止材が研究開発されており、ＬＥＤ素子の基板、ベースおよび／またはリフレクタに対する材料の開発はあまり行われていなかった。ただ、ＬＥＤ封止材の新しい材料として、シロキサン系材料がよく使用されているが、シロキサン系材料は、通常その他の系の材料と良好に接着するのが難しい。
【０００４】
さらに、ＬＥＤ素子の封止材および基板は通常異なる材料が使用されるため、その熱収縮率が大きく異なる。したがって、慣用されるベースまたはリフレクタの調製方法では、高温、高湿の環境下で、接着が強固でないか、または収縮率が一致しないために、部材の離脱または樹脂の亀裂などの問題が容易に発生し、ＬＥＤ素子の使用安定度および使用寿命に重大な影響を及ぼす。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】台湾特許第Ｉ３７３４７８号
【特許文献２】米国特許第７，６１５，３８７号
【特許文献３】米国特許第７，７０５，１０４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の主な目的は、発光ダイオード素子に応用可能なポリシロキサン組成物、基板の調製方法およびその発光ダイオード素子を提供することであり、慣用されるＬＥＤ素子の使用材料の調製方法における欠点を改善することができ、さらにはＬＥＤ素子の使用安定度および使用寿命を向上させることができる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このため、本発明は発光ダイオード素子に応用可能なポリシロキサン組成物を提供する。その特徴は、（Ａ）その全体の平均的組成が構造式（１）、つまりＲ１ｎＳｉＯ（４−ｎ）／２‥（１）に示すような、アルケニル基を含むかご状、網状または鎖状のポリシロキサンと；（Ｂ）その全体の平均的組成が構造式（２）、つまりＲ３ａＨｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２‥（２）に示すような、ケイ素−水素結合を含むポリシロキサンと；（Ｃ）保護機能を含む充填材の組合せと；（Ｄ）アルケンを含むヒドロシリル化反応の触媒とを含むことである。
【０００８】
本発明の実施例において、発光ダイオード素子に応用可能なポリシロキサン組成物を提供する。このうち該組成（Ａ）の構造式（１）におけるｎの範囲は１から２である。
【０００９】
本発明の実施例において、発光ダイオード素子に応用可能なポリシロキサン組成物を提供する。このうち該保護機能の充填材の組合せは、高熱伝導材料、難燃剤、耐劣化材料、抗紫外線材料、耐高温材料、ガスバリア材料、熱膨張抑制材料（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ  Ｉｎｈｉｂｉｔｏｒ）およびその組合せのうちの１つを選択することができる。
【００１０】
本発明の実施例において、発光ダイオード素子に応用可能なポリシロキサン組成物を提供する。このうち該保護機能の充填材の組合せは、酸化アルミニウム、酸化クロム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、水酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化チタン、有機塩化物、有機臭化物、赤リン、リン酸エステル、ハロゲン化リン酸エステル、窒素系難燃剤、有機ハロゲンの単量体、有機リンの単量体、二酸化ケイ素、金属酸化物、炭酸カルシウム、カーボンナノチューブ（Ｃａｒｂｏｎ  Ｎａｎｏｔｕｂｅ）、カーボンナノファイバー（Ｎａｎｏ  Ｆｉｂｅｒ）、グラフェン（Ｇｒａｐｈｅｎｅ）、窒化ホウ素、金属窒化物、炭素繊維、グラファイト、ダイヤモンド、炭素、セラミックス、ナノマイカ（Ｎａｎｏ  Ｍｉｃａ）、逆ペロブスカイト構造マンガン窒化物（Ａｎｔｉ−Ｐｅｒｏｖｓｋｉｔｅ  Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ  Ｍｎ３ＸＮ（Ｘ＝Ｇｅ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｃｕ））またはその組合せのうちの１つを選択することができる。
【００１１】
本発明の実施例において、発光ダイオード素子に応用可能なポリシロキサン組成物を提供する。このうち該（Ｂ）ヒドロシリル基を含むポリシロキサンは、ヒドロシリル基を含むかご状、網状または鎖状のポリシロキサンである。さらに該（Ａ）アルケニル基を含むかご状、網状または鎖状のポリシロキサンの含有量は１から９９重量％であり、（Ｂ）ヒドロシリル基を含むかご状、網状または鎖状のポリシロキサンの含有量は１から４０重量％であり、（Ｃ）保護機能を含む充填材の組合せは１から９０重量％であり、（Ｄ）アルケンを含むヒドロシリル化反応の触媒の含有量は、効果的な触媒量の多くても５００重量ｐｐｍであり、全体のポリシロキサン重量を基準とする。
【００１２】
本発明の実施例において、発光ダイオード素子に応用可能なポリシロキサン組成物を提供する。このうち該（Ｄ）アルケンを含むヒドロシリル化反応の触媒の含有量は、１から５０ｐｐｍが好ましい。
【００１３】
本発明の実施例において、発光ダイオード素子に応用可能なポリシロキサン組成物を提供する。このうち該（Ｄ）アルケンを含むヒドロシリル化反応の触媒は、白金系触媒、パラジウム系触媒またはロジウム系触媒を選択することができる。
【００１４】
本発明は、発光ダイオード素子に応用可能な基板の調製方法も提供することができ、その特徴は、該基板の調製方法が前述したポリシロキサン組成物を含むことである。
【００１５】
本発明は、基板を含む発光ダイオード素子を提供することもでき、その特徴は、該基板が前述したポリシロキサン組成物で製造されるものを備えていることである。
【００１６】
本発明の実施例において、発光ダイオード素子を提供する。このうち該基板はベース、リフレクタまたはベース／リフレクタを含む。
【００１７】
本発明の実施例において、封止材をさらに含む発光ダイオード素子を提供する。該封止材は前述したポリシロキサン組成物で製造されるものを使用する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の発光ダイオード素子およびその基板の好ましい実施例における構造断面図である。
【図２】図２は、本発明の発光ダイオード素子およびその基板の別の実施例における構造断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の加熱成型可能なポリシロキサンと保護機能を含む充填材との組成物において、組成は以下の通りである。
【００２０】
（Ａ）構造式（１）に示すような全体の平均的組成を有する、アルケニル基を含むかご状、網状または鎖状のポリシロキサン：
Ｒ１ｎＳｉＯ（４−ｎ）／２    （１）
（式中、Ｒ１は互いに独立して置換基を有さないか、または置換基を有する一価の炭化水素基、アルコキシ基、水酸基でよい。このうち該置換基はハロゲン基、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基およびアルコキシ基の群から選択することができる。
ｎは正数で、０≦ｎ≦２である）。
【００２１】
本発明の加熱成型可能なポリシロキサンと保護機能を含む充填材との組成物において、組成は以下の通りである。
【００２２】
（Ｂ）構造式（２）に示すような全体の平均的組成を有する、ケイ素−水素結合を含むポリシロキサン：
Ｒ３ａＨｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２    （２）
（式中、Ｒ３は互いに独立して置換基を有さないか、または置換基を有する一価の炭化水素基、アルコキシ基、水酸基であるが、アルケニル基を含まない。このうち該置換基はハロゲン基、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基およびアルコキシ基の群から選択することができる。
ａおよびｂは正数である）。
【００２３】
本発明に基づく加熱成型可能なポリシロキサンと保護機能を含む充填材との組成物において、添加することができる組成は以下の通りである。
【００２４】
（Ｃ）高熱伝導材料、難燃剤、耐劣化材料、抗紫外線材料、耐高温材料、ガスバリア材料、熱膨張抑制材料（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ  Ｉｎｈｉｂｉｔｏｒ）および上記各種の組合せを含む各種保護機能の充填材。例えば、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）３）、有機塩化物、有機臭化物、赤リン、リン酸エステル、ハロゲン化リン酸エステル、窒素系難燃剤、有機ハロゲンの単量体、有機リンの単量体、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、金属酸化物、炭酸カルシウム、カーボンナノチューブ（Ｃａｒｂｏｎ  Ｎａｎｏｔｕｂｅ）、カーボンナノファイバー（Ｎａｎｏ  Ｆｉｂｅｒ）、グラフェン（Ｇｒａｐｈｅｎｅ）、窒化ホウ素、金属窒化物、炭素繊維、グラファイト、ダイヤモンド、炭素、セラミックス、ナノマイカ（Ｎａｎｏ  Ｍｉｃａ）、逆ペロブスカイト構造マンガン窒化物（Ａｎｔｉ−Ｐｅｒｏｖｓｋｉｔｅ  Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ  Ｍｎ３ＸＮ（Ｘ＝Ｇｅ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｃｕ））およびその上記各種の組合せのうちの１つを選択することができる。金属酸化物のうち、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化クロム（Ｃｒ２Ｏ３）、酸化亜鉛（ＺｎＯ２）、酸化チタン（ＴｉＯ２）が比較的適しているが、これに限定されない。金属窒化物は窒化アルミニウム（ＡｌＮ）が比較的適しているが、これに限定されない。
【００２５】
本発明の実施例において、組成（Ｃ）の炭化ケイ素（ＳｉＣ）の用量は重量比２％から２０％であり、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）の用量は重量比１０％から１００％であり、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）３）の用量は重量比５％から５０％であり、酸化亜鉛（ＺｎＯ２）の用量は重量比１％から１０％であり、酸化チタン（ＴｉＯ２）の用量は重量比１％から１０％であり、難燃剤の用量は重量比５％から８０％である。
【００２６】
本発明に基づく加熱成型可能なポリシロキサンと保護機能を含む充填材との材料組成物において、添加することができる組成は以下の通りである。
【００２７】
（Ｄ）白金系、パラジウム系またはロジウム系触媒から選択することができる、アルケンヒドロシリル化反応の触媒。これら触媒は単一種の触媒または２種以上の異なる触媒を組み合わせて使用するのを選択することができる。
【００２８】
本発明において、組成（Ｄ）の触媒の用量は特に制限されず、通常効果的な触媒量でよい。全体のポリシロキサンの重量を基準とし、組成（Ｄ）の触媒の用量は多くても５００ｐｐｍであり、好ましくは０．１から１００ｐｐｍであり、より好ましくは１から５０ｐｐｍである。
【００２９】
本発明の加熱成型可能なポリシロキサンと保護機能を含む充填材との組成物は、ＬＥＤ素子の基板（ベース、リフレクタ）および／または封止材に適用される。本発明のもう１つの目的は、ＬＥＤ素子の基板（ベース、リフレクタ）に用いる材料の調製方法を提供することであり、その特徴は、該基板（ベース、リフレクタ）の材料の調製方法が、本発明の加熱成型可能なポリシロキサンと保護機能の充填材との組成物を含むことである。
【実施例】
【００３０】
以下に、具体的な実施例により本発明を説明するが、本発明を制限するものではない。本発明の実施例において、Ａはアルケニル基を含むかご状、網状または鎖状のポリシロキサンを表し、Ｂはケイ素−水素結合を含むポリシロキサンを表し、Ｃは熱伝導、難燃、耐劣化、耐温度などの各種保護機能を含む充填材の組合せを表し、Ｄはアルケンヒドロシリル化反応の触媒を表す。
【００３１】
本発明の具体的な実施例において、Ｂはケイ素−水素結合を含むかご状、網状または鎖状のポリシロキサンを表すことができるのが好ましいが、これに制限されない。
【００３２】
［試験サンプルの作製］
（１）配合したベースまたはリフレクタの調製材料を対応する型に注入し、その後完全に硬化するまで加熱し、離型して取り出した。
【００３３】
（２）同じ材料系の封止樹脂を配合した後、（１）で作製したリフレクタ（またはフレーム）に注入した。６０℃／１時間、１２０℃／２時間の熱架橋および硬化により、試験サンプルを得た。
【００３４】
［特性評価］
（１）赤インク試験（Ｒｅｄ  ｉｎｋ  ｔｅｓｔ）
ポッティングおよび硬化後のＬＥＤランプのサンプルをＭｅｒｃｋ赤インクに浸漬した。８０℃で２４時間加熱し、加熱終了後、ポッティングおよび硬化後のＬＥＤランプのサンプルを取り出して清水で洗浄した。水気をふき取った後、光学顕微鏡で赤インクの浸入の有無を確認した。
○：光学顕微鏡下で赤インクの浸入が観察されない。
×：光学顕微鏡下で赤インクの浸入を観察することができる。
【００３５】
（２）リフロー試験（ｒｅｆｌｏｗ  ｔｅｓｔ）
ポッティングおよび硬化後のＬＥＤランプのサンプルを２６０℃でリフローした。３分間ずつ、全部で２０回行い、その後光学顕微鏡で観察した。
○：光学顕微鏡下で樹脂の亀裂、樹脂の起泡、ポッティング樹脂と硬化後のＬＥＤリフレクタとが接着する面の脱離（ｐｅｅｌｉｎｇ）または起泡などが観察されない。
×：光学顕微鏡下で樹脂の亀裂、樹脂の起泡、ポッティング樹脂と硬化後のＬＥＤリフレクタとが接着する面の脱離または起泡などのうちの１つを観察することができる。
【００３６】
（３）高温高湿後の冷熱循環試験
ポッティングおよび硬化後のＬＥＤランプのサンプルを、まず８５℃／８５％相対湿度の条件下で１６０時間放置し、さらに温度１２０℃および−４０℃で３０分間ずつ１０００回冷熱循環する。その後、光学顕微鏡で観察した。
○：光学顕微鏡下で樹脂の亀裂、樹脂の起泡、ポッティング樹脂と硬化後のＬＥＤリフレクタとが接着する面の脱離（ｐｅｅｌｉｎｇ）または起泡などが観察されない。
×：光学顕微鏡下で樹脂の亀裂、樹脂の起泡、ポッティング樹脂と硬化後のＬＥＤリフレクタとが接着する面の脱離または起泡などのうちの１つを観察することができる。
【００３７】
［合成の実施例］
実施例における加熱成型可能なポリシロキサンと保護機能を含む充填材との組成物は、ＬＥＤ素子の基板（ベースおよび／またはリフレクタ）の材料の調製方法に適用することができる。
【００３８】
（Ａ）アルケニル基を含むかご状、網状または鎖状のポリシロキサン
３０％塩酸水溶液１００グラムを反応フラスコに入れ、その後さらに４００グラムのエタノールおよびメチルフェニルジメトキシシラン５０グラム、ビニルトリメトキシシラン３０グラム、フェニルトリメトキシシラン３０６グラム、ジフェニルジメトキシシラン６０グラム、ヘキサメチルジシロキサン１５グラムを添加し、反応混合物を得た。
【００３９】
該反応混合物を４０から９０℃の間で２から６時間反応させ、反応終了後、水で中性になるまで洗浄し、さらに溶媒を減圧除去した。
【００４０】
その後、濃硫酸（Ｈ２ＳＯ４）５グラムを添加し、再度、減圧加熱脱水し、その後中和および水で中性になるまで洗浄し、さらに水分を減圧除去してアルケニル基を含むかご状、網状または鎖状のポリシロキサン１００グラムを得た。
【００４１】
（Ｂ）ケイ素−水素結合を含むポリシロキサン
３０％塩酸水溶液１００グラムを反応フラスコに入れ、その後さらに４００グラムのエタノールおよびメチルフェニルジメトキシシラン５０グラム、テトラヒドロジメチルジシロキサン５０グラム、フェニルトリメトキシシラン２５０グラム、ジフェニルジメトキシシラン４０グラム、ヘキサメチルジシロキサン１０グラムを添加して反応混合物を得た。
【００４２】
該反応混合物を４０から９０℃の間で２から６時間反応させ、反応終了後、水で中性になるまで洗浄し、さらに溶媒を減圧除去した。
【００４３】
その後、濃硫酸（Ｈ２ＳＯ４）５グラムを添加し、再度、減圧加熱脱水し、その後中和および水で中性になるまで洗浄し、さらに水分を減圧除去してケイ素−水素結合を含むポリシロキサン１００グラムを得た。
【００４４】
（Ｃ）高熱伝導材料、難燃剤、耐劣化材料、抗紫外線材料、耐高温材料および上記各種の組合せを含む各種保護機能の充填材
ＳｉＣ−５グラム、Ａｌ２Ｏ３−５０グラム、Ａｌ（ＯＨ）３−３０グラム、ＺｎＯ２−２グラム、ＴｉＯ２−５グラムおよび難燃剤３０グラムを均一に混合した後、回転レトルト炉に入れて水分を除いた。
【００４５】
（Ｄ）アルケンヒドロシリル化反応の触媒
白金系、パラジウム系またはラジウム系触媒から選択され、これらの触媒は単独または２種以上の異なる触媒を組み合わせて使用することができる。
【００４６】
（実施例１）
（Ａ）アルケニル基を含むかご状、網状または鎖状のポリシロキサンを８８グラムと；
（Ｂ）ヒドロシリル基を含むポリシロキサンは、ヒドロシリル基を含むかご状、網状または鎖状のポリシロキサンであり、該ヒドロシリル基を含むかご状、網状または鎖状のポリシロキサンを１０グラムと；
（Ｃ）高熱伝導材料、難燃剤、耐劣化材料、抗紫外線材料、耐高温材料および上記各種の組合せを含む、各種保護機能の充填材を２００グラムと；
（Ｄ）アルケニル基を含む、ヒドロシリル化反応の触媒を５０ｐｐｍと、
を採取し、十分に混合してから真空脱気して基板（ベースおよび／またはリフレクタ）の調製材料を得た。
【００４７】
（実施例２から６）
表１に示す調製方法の組成重量（グラム）を十分に混合してから、真空脱気して実施例２から６の基板（ベースおよび／またはリフレクタ）の調製材料を得た。
【００４８】
【表１】
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【００４９】
上記実例１から６で得た基板（ベースおよび／またはリフレクタ）の調製材料をプレート状の試験サンプルにし、比較例１（ＰＰＡ製リフレクタ；ポリフタルアミド製リフレクタ）および２（Ｅｐｏｘｙ製リフレクタ；エポキシ樹脂製リフレクタ）と同様に、上記の特性評価方法で、各サンプルに対して赤インク試験、リフロー試験、高温高湿後の冷熱循環試験（−４０℃／１２０℃）を行った。評価結果は表１に示す通りである。
【００５０】
表１に示すように、本発明の加熱成型可能なポリシロキサン組成物で製造した基板（ベースまたはリフレクタ）および同系の封止樹脂（封止材）を組み合わせて使用した実例１から６は、ポリシロキサンを基礎材料系として同時に使用し、少なくとも１つの保護機能の充填材を添加する。フレームまたはリフレクタに加熱硬化してから、同じ材料のシロキサン封止樹脂を注入するかまたは封入して、光学顕微鏡で観察した。赤インクの浸入は見られず、さらにリフロー試験および高温高湿後の冷熱循環試験（−４０℃／１２０℃の条件下で試験）でも離型、脱離などは見られなかった。
【００５１】
比較例１（ＰＰＡ製リフレクタ）および２（Ｅｐｏｘｙ製リフレクタ）については、それぞれ本発明の加熱成型可能なポリシロキサン組成物が不足しており、これらの赤インク試験、リフロー試験、冷熱循環試験の結果は好ましくなかった。
【００５２】
このことから、本発明の加熱成型可能なポリシロキサンと保護機能を含む充填材との組成物により、ＬＥＤフレーム、基板、ベースまたはリフレクタ、および同系の封止樹脂は、封入および硬化した後、同じ熱収縮率、優れた耐離型性、耐樹脂脱離性および耐温度差衝撃性を兼ね備えることができる。さらに押出加熱成型することができるため、生産が簡便である優位性を有し、基板（ベースおよび／またはリフレクタ）材料またはその他商業的用途への応用に適している。
【００５３】
［発光ダイオード素子の作製］
図１を参照されたい。図１は、前記本発明のポリシロキサンと保護機能を含む充填材との組成物で製造されるＬＥＤ素子の好ましい実施例における構造概要図である。図に示すのは、表面実装型の発光ダイオード素子１０であり、チップ型ＬＥＤ素子または平面型ＬＥＤ素子ともいわれる。これは、主にベース１１１上に複数の相互に接続しないリードフレーム１３、例えば第１リードフレーム１３１および第２リードフレーム１３２を設け、第１リードフレーム１３１に発光ダイオード（ＬＥＤ）１５を固定し、さらにワイヤー１７により第２リードフレーム１３２と接続して、第１リードフレーム１３１、ＬＥＤ１５、ワイヤー１７および第２リードフレーム１３２は電気伝導経路を形成することができる。
【００５４】
リードフレーム１３の周辺位置にリフレクタ（または環状体という）１１５を突設して、リフレクタ１１５およびベース１１１、リードフレーム１３の間に、ＬＥＤ１５を収容可能なスペースを形成することができ、この収容スペース内に封止材１９を充填し、これによりＬＥＤ１５を保護する。
【００５５】
本発明の前述したポリシロキサン組成物（保護機能の充填材を含む）は、ＬＥＤ素子１０の基板１１に使用することができ、ベース１１１、リフレクタ１１５またはベース１１１およびリフレクタ１１５（２つとも）の作製材料とする。
【００５６】
本発明のＬＥＤ素子１０の１つの好ましい実施例において、その基板１１、ベース１１１、リフレクタ１１５および封止材１９は、すべて同じ、類似または近似のポリシロキサン組成物を使用して製造される。それぞれの材質の物性または化学的性質は比較的似ており、そのため比較的優れた接着性および耐衝撃性を得ることができる。
【００５７】
また、たとえＬＥＤ素子１０の封止材１９に出光の必要性のため基板１１（ベース１１１および／またはリフレクタ１１５）と異なる作製材料を選択するとしても、本発明のポリシロキサン組成物（保護機能の充填材を含む）は、基板１１（ベース１１１および／またはリフレクタ１１５）に比較的良好な熱伝導性、難燃性、耐劣化性、抗紫外線性および／または耐高温性などの保護性能を備えさせることもできる。同様に、基板１１（ベース１１１および／またはリフレクタ１１５）の動作安定性を確保することもでき、さらに相対してＬＥＤ素子１０の使用寿命が確保される。
【００５８】
また、図２を参照されたい。図２は、本発明の発光ダイオード素子の別の実施例の構造概要図である。本実施例において、本発明はレンズ型または凸面型の発光ダイオード素子２０に適用することもできる。図１との違いは、主に基板１１にベース（１１１）を有するだけであり、リフレクタ（１１５）を有さず、さらに封止材２９は凸面または凹面のレンズ面である。
【００５９】
同じ理由で、本実施例において、その基板１１および／または封止材２９も前述したポリシロキサン組成物（保護機能の充填材を含む）を選択して製造することができ、同様にＬＥＤ素子２０の使用安定度および使用寿命を確保することもできる。
【００６０】
明細書の組成物、調製方法またはＬＥＤ素子において記載する、もしかしたら、必須および変化などの語句は本発明を制限するものではない。明細書で使用する専門用語は、主に特定の実施例を記載するためであり、本発明を制限するためではない。明細書で使用する単数の量詞（例えば１つのおよびその１つの）は、明細書の内容を明確に説明している場合以外は複数でもよい。例えば、明細書で言及する１つの装置は、２つまたは２つ以上の装置の組合せを含んでもよく、明細書で示す物質は数種の物質の混合物を含んでもよい。
【００６１】
以上の記載は本発明の好ましい実施例に過ぎず、本発明の実施範囲を限定するものではない。本発明の特許請求の範囲に記載の形状、構造、特徴および主旨に基づいて行う均等な変化および修飾は、すべて本発明の特許請求の範囲内に含まれるべきである。
【符号の説明】
【００６２】
１０  発光ダイオード素子
１１  基板
１１１  ベース
１１５  リフレクタ
１３  リードフレーム
１３１  第１リードフレーム
１３２  第２リードフレーム
１５  発光ダイオード
１７  ワイヤー
１９  封止材
２０  発光ダイオード素子
２９  封止材
【図１】
2014156580.tif 000003
【図２】
2014156580.tif 000004