(57)【要約】【課題】耐熱性及び耐トラッキング性を両立させることができるプリプレグを提供する。【解決手段】繊維基材４を内部に含む第１樹脂層５１と、前記第１樹脂層５１の少なくとも片面に形成された第２樹脂層５２と、を備える。前記第２樹脂層５２の総厚みが６〜７０μｍである。前記第２樹脂層５２は金属水酸化物を含有する。前記第１樹脂層５１は金属水酸化物を含有しないか、又は、式（１）の熱減量率が前記第２樹脂層５２における式（１）の熱減量率よりも小さくなるように金属水酸化物を含有する。（１）熱減量率＝４００℃での金属水酸化物の熱減量／樹脂層中の繊維基材を除いた固形成分の総質量【選択図】図１
2014231566.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維基材を内部に含む第１樹脂層と、
前記第１樹脂層の少なくとも片面に形成された第２樹脂層と、
を備え、
前記第２樹脂層の総厚みが６〜７０μｍであり、
前記第２樹脂層は金属水酸化物を含有し、
前記第１樹脂層は金属水酸化物を含有しないか、又は、式（１）の熱減量率が前記第２樹脂層における式（１）の熱減量率よりも小さくなるように金属水酸化物を含有する
ことを特徴とするプリプレグ。
（１）熱減量率＝４００℃での金属水酸化物の熱減量／樹脂層中の繊維基材を除いた固形成分の総質量
【請求項２】
前記第１樹脂層は、熱減量率が１２％以下であり、
前記第２樹脂層は、熱減量率が１５〜２５％である
ことを特徴とする請求項１に記載のプリプレグ。
【請求項３】
前記第２樹脂層が前記第１樹脂層の両面に形成されている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリプレグ。
【請求項４】
前記第２樹脂層が前記第１樹脂層の片面にのみ形成されている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリプレグ。
【請求項５】
前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層は、前記樹脂成分として、エポキシ樹脂及びフェノール系硬化剤を含有する
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のプリプレグ。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載のプリプレグの前記第２樹脂層に金属箔を重ねて加熱加圧成形して形成されていることを特徴とする金属張積層板。
【請求項７】
請求項６に記載の金属張積層板の前記金属箔の一部を除去して導体パターンが形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板等の材料として用いられるプリプレグ及び金属張積層板、並びにこれらを用いて製造されるプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板は、例えばコンポジット積層板等を用いて製造されているが（例えば、特許文献１参照）、近年、電子機器が小型化するのに伴って、高い絶縁性が要求されている。特に電気自動車（ＥＶ：Electric Vehicle）やハイブリッド車（ＨＥＶ：Hybrid Electric Vehicle）の用途においては、使用電圧の高電圧化が進み、さらなる耐トラッキング性の向上も要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平３−８１１４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
耐トラッキング性は、比較トラッキング指数（ＣＴＩ：Comparative Tracking Index）を指標として評価される。一般的にＣＴＩ値の高い材料を用いて製造されたプリント配線板は耐熱性が低くなる傾向があるので、鉛フリーはんだを用いたはんだ付けに要求される高い耐熱性を十分に満たすことが困難である。耐熱性の高い材料として一般的にフェノール樹脂が知られているが、フェノール樹脂を用いたプリント配線板はＣＴＩ値が低くなる傾向がある。
【０００５】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、耐熱性及び耐トラッキング性を両立させることができるプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るプリプレグは、
繊維基材を内部に含む第１樹脂層と、
前記第１樹脂層の少なくとも片面に形成された第２樹脂層と、
を備え、
前記第２樹脂層の総厚みが６〜７０μｍであり、
前記第２樹脂層は金属水酸化物を含有し、
前記第１樹脂層は金属水酸化物を含有しないか、又は、式（１）の熱減量率が前記第２樹脂層における式（１）の熱減量率よりも小さくなるように金属水酸化物を含有することを特徴とする。
（１）熱減量率＝４００℃での金属水酸化物の熱減量／樹脂層中の繊維基材を除いた固形成分の総質量
前記プリプレグにおいて、
前記第１樹脂層は、熱減量率が１２％以下であり、
前記第２樹脂層は、熱減量率が１５〜２５％であることが好ましい。
【０００７】
前記プリプレグにおいて、
前記第２樹脂層が前記第１樹脂層の両面に形成されていることが好ましい。
【０００８】
前記プリプレグにおいて、
前記第２樹脂層が前記第１樹脂層の片面にのみ形成されていることが好ましい。
【０００９】
前記プリプレグにおいて、
前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層は、前記樹脂成分として、エポキシ樹脂及びフェノール系硬化剤を含有することが好ましい。
【００１０】
本発明に係る金属張積層板は、
前記プリプレグの前記第２樹脂層に金属箔を重ねて加熱加圧成形して形成されていることを特徴とする。
【００１１】
本発明に係るプリント配線板は、
前記金属張積層板の前記金属箔の一部を除去して導体パターンが形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、耐熱性及び耐トラッキング性を両立させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）はプリプレグの概略断面図、（ｂ）は金属張積層板の概略断面図、（ｃ）はプリント配線板の概略断面図である。
【図２】本発明の実施の形態の他の一例を示すものであり、（ａ）はプリプレグの概略断面図、（ｂ）は金属張積層板の概略断面図、（ｃ）はプリント配線板の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１５】
本発明に係るプリプレグ１は、図１（ａ）や図２（ａ）に示すように、第１樹脂層５１と、第２樹脂層５２とを備えて形成されている。ここで、図１（ａ）は第２樹脂層５２が第１樹脂層５１の両面に形成されている例を示し、図２（ａ）は第２樹脂層５２が第１樹脂層５１の片面にのみ形成されている例を示している。
【００１６】
まず第１樹脂層５１について説明する。第１樹脂層５１は、第１樹脂組成物の半硬化物により構成され、その内部に繊維基材４を含んでいる。
【００１７】
第１樹脂組成物は、熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤等を適宜の配合組成で含有するものである。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、イミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂等を用いることができる。これらの中でも特にエポキシ樹脂が好適に用いられる。熱硬化性樹脂は臭素化等により難燃化されていてもよい。硬化剤としては、熱硬化性樹脂と反応して架橋構造を形成しうるものであれば特に限定されないが、例えば、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、シアネート系硬化剤等を用いることができる。本発明は、耐トラッキング性の改善効果が顕著に得られる観点から、フェノール系硬化剤を用いる場合に特に有用である。フェノール系硬化剤としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等の多官能型フェノール樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビフェニルフェノール等の２官能フェノール化合物等を用いることができる。特に耐熱性向上の観点から、多官能型フェノール樹脂が好適に用いられる。このように、硬化剤としてフェノール樹脂を用いる場合であっても、本発明では後述のように耐熱性及び耐トラッキング性を両立させることができる。硬化促進剤としては、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）等のイミダゾール系化合物、アミン系化合物等を用いることができる。また第１樹脂組成物は、必要に応じて臭素含有化合物等のハロゲン系難燃剤や、リン含有化合物及び窒素含有化合物等の非ハロゲン系難燃剤を含有することもできる。繊維基材４としては、例えば、ガラスクロス（ガラス布）、ガラスペーパ（ガラス不織布）、アラミド不織布等を用いることができる。
【００１８】
第１樹脂層５１は、さらに無機充填剤を含有することができる。無機充填剤を含有することで、本発明に係るプリプレグ１を用いて製造される金属張積層板２及びプリント配線板３の厚み方向の線膨張係数を低減し、またこの金属張積層板２及びプリント配線板３を強靭化することができる。無機充填剤の具体例としては、シリカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ベーマイト（Boehmite）、Ｅガラス粉末、アルミナ、酸化マグネシウム、二酸化チタン、ケイ酸カルシウム、炭酸カルシウム、クレイ、タルク等を挙げることができる。これらのうちの１種のみを用いたり、２種以上を組み合わせて用いたりすることができる。ところで、第１樹脂層５１は、無機充填剤として、必ずしも金属水酸化物を含有しなくてもよいが、金属水酸化物を含有する場合には、下記の式（１）で示される熱減量率が、第２樹脂層５２における式（１）の熱減量率よりも小さくなるようにすることが重要である。その場合、第１樹脂層５１における式（１）の熱減量率、すなわち、第１樹脂層５１を構成する第１樹脂組成物中の固形成分の総質量に対する、４００℃での金属水酸化物の熱減量の比率は１２％以下であることが好ましい。なお、第１樹脂組成物中の固形成分には、第１樹脂層５１中における繊維基材４以外の固形成分、すなわち熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤、難燃剤、無機充填剤等が含まれる。
【００１９】
（１）熱減量率＝４００℃での金属水酸化物の熱減量／樹脂層中の繊維基材を除いた固形成分の総質量
上記の金属水酸化物としては、高温下で分子中の水和水を放出して熱減量（質量減少）を生じるものを好適に用いることができる。このような金属水酸化物としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等を用いることができる。
【００２０】
次に第２樹脂層５２について説明する。第２樹脂層５２は、第２樹脂組成物の半硬化物により構成され、第１樹脂層５１の少なくとも片面を被覆するように形成されている。なお、第２樹脂層５２は、その内部に繊維基材を含まない。
【００２１】
第２樹脂組成物は、熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤等を適宜の配合組成で含有するものである。熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤としては、例えば、第１樹脂組成物において例示したものを用いることができる。また、第１樹脂組成物と同様に、必要に応じて難燃剤を含有することもできる。
【００２２】
ただし、第２樹脂組成物は、無機充填剤として、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等のように、高温下で分子中の水和水を放出して熱減量（質量減少）を生じる金属水酸化物を含有することが必須である。そして、このような金属水酸化物を第２樹脂組成物に含有させるにあたっては、上記の式（１）で示される熱減量率が、第１樹脂層５１における式（１）の熱減量率よりも大きくなるようにすることが重要である。これは、第１樹脂層５１が金属水酸化物を含有する場合も含有しない場合も含む。いずれの場合も、第２樹脂層５２における式（１）の熱減量率、すなわち、第２樹脂層５２を構成する第２樹脂組成物中の固形成分の総質量に対する、４００℃での金属水酸化物の熱減量の比率は１５〜２５％であることが好ましい。
【００２３】
第１樹脂層５１及び第２樹脂層５２における金属水酸化物の含有量については、所望の熱減量率となるように、４００℃での金属水酸化物の熱減量をあらかじめ測定して把握し、第１樹脂組成物及び第２樹脂組成物の固形成分の総質量から、金属水酸化物の含有量を設定することができる。なお、第２樹脂組成物中の固形成分とは、プリプレグ１を加熱成形して硬化させた後に揮発等して消失せず残存する成分のことである。具体的には第２樹脂組成物中の固形成分には、第２樹脂層５２中における固形成分、すなわち熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤、難燃剤、無機充填剤等が含まれる。もともと第２樹脂層５２は、その内部に繊維基材を含まないので、第２樹脂組成物中の固形成分に繊維基材が含まれないのはいうまでもない。
【００２４】
なお、第１樹脂層５１及び第２樹脂層５２に含有される金属水酸化物の４００℃での熱減量は、例えば示差熱・熱重量（ＴＧ／ＤＴＡ）同時測定装置等を用いて、あらかじめ金属水酸化物の単体を窒素雰囲気下で室温から１０℃／分の昇温速度で４００℃まで加熱して測定するとよい。これにより、金属水酸化物の１単位質量あたりの４００℃での熱減量が分かり、第１樹脂層５１及び第２樹脂層５２における金属水酸化物の含有量から、その熱減量を算定することができる。そして、第１樹脂層５１及び第２樹脂層５２における樹脂組成物の各成分の含有量から、上記の式（１）により、第１樹脂層５１及び第２樹脂層５２における熱減量率を算定することができる。逆に、第１樹脂層５１及び第２樹脂層５２における樹脂組成物の各成分の含有量は、所望の熱減量率となるように逆算することで決定することができる。
【００２５】
第１樹脂層５１における金属水酸化物の含有量は、例えば、第１樹脂組成物の全固形成分１００質量部に対して０〜５０質量部とするとよい。また、第２樹脂層５２における金属水酸化物の含有量は、例えば、第２樹脂組成物の全固形成分１００質量部に対して７５〜２５０質量部とするとよい。
【００２６】
図１（ａ）に示すプリプレグ１においては、第２樹脂層５２が第１樹脂層５１の両面に形成されている。この場合、各第２樹脂層５２の厚みをＴ２１，Ｔ２２とすると、第２樹脂層５２の総厚み（Ｔ２１＋Ｔ２２）が６〜７０μｍとなるように各第２樹脂層５２が形成される。一方、第１樹脂層５１の厚みＴ１は、特に限定されないが、第２樹脂層５２の総厚み（Ｔ２１＋Ｔ２２）よりも大きいこと（Ｔ２１＋Ｔ２２＜Ｔ１）が好ましい。
【００２７】
図１（ｂ）は、上記のプリプレグ１を用いて製造された両面金属張積層板２１を示す。
この両面金属張積層板２１においては、第２樹脂層５２の硬化物により構成された第２樹脂硬化層５０２の表面に金属箔６が配置されて積層一体化されている。
【００２８】
さらに上記の両面金属張積層板２１の金属箔６をエッチング等によりパターニング形成することにより、図１（ｃ）に示すように、表面に導体パターン７を設けて形成されたプリント配線板３が得られる。
【００２９】
図１（ｃ）に示すプリント配線板３において、導体パターン７が設けられた第２樹脂硬化層５０２の金属水酸化物による熱減量率が、第１樹脂層５１の硬化物により構成された第１樹脂硬化層５０１における熱減量率よりも大きくなるので、耐トラッキング性を向上させることができる。一方、第２樹脂層５２の総厚み（Ｔ２１＋Ｔ２２）が６〜７０μｍであるため、第２樹脂硬化層５０２の厚みは比較的薄いものとなり、かつ、第１樹脂層５１における熱減量率は小さいため、第１樹脂硬化層５０１及び第２樹脂硬化層５０２の全体としての熱減量は少なくなり、良好な耐熱性が得られる。なお、以下では第１樹脂硬化層５０１及び第２樹脂硬化層５０２を絶縁層ということがある。
【００３０】
また、図２（ａ）に示すプリプレグ１においては、第２樹脂層５２が第１樹脂層５１の片面にのみ形成されている。この場合、第２樹脂層５２の厚みＴ２１が６〜７０μｍ、好ましくは６〜４０μｍとなるように第２樹脂層５２が形成される。この場合も、第１樹脂層５１の厚みＴ１は、特に限定されないが、第２樹脂層５２の厚みＴ２１よりも第１樹脂層５１の厚みＴ１が大きいこと（Ｔ２１＜Ｔ１）が好ましい。
【００３１】
上記のプリプレグ１と、表面に導体パターン７があらかじめ形成されたコア基板８とを用いて、次のようにしてプリント配線板３を製造することもできる。
【００３２】
図２（ｂ）は、上記のプリプレグ１を用いて製造された金属張積層板２を示す。この金属張積層板２においては、第１樹脂層５１の硬化物により構成された第１樹脂硬化層５０１の表面にコア基板８が配置され、第２樹脂層５２の硬化物により構成された第２樹脂硬化層５０２の表面に金属箔６が配置されて積層一体化されている。コア基板８の導体パターン７は内層パターンとなる。
【００３３】
さらに上記の金属張積層板２の金属箔６をエッチング等によりパターニング形成することにより、図２（ｃ）に示すように、表面に導体パターン７を設けて形成されたプリント配線板３が得られる。表面の導体パターン７は外層パターンとなる。適宜、外層パターンを両面に設けたり、内層パターンを複数設けたりすることにより、３層以上の多層プリント配線板を得ることもできる。
【００３４】
図２（ｃ）に示すプリント配線板３において、外層パターンとしての導体パターン７が設けられた第２樹脂硬化層５０２の金属水酸化物による熱減量率が、第１樹脂硬化層５０１における熱減量率よりも大きくなるので、耐トラッキング性を向上させることができる。一方、第２樹脂層５２の総厚み（Ｔ２１）が６〜７０μｍ、好ましくは６〜４０μｍであるため、第２樹脂硬化層５０２の厚みは比較的薄いものとなり、かつ、第１樹脂層５１における熱減量率は小さいため、絶縁層の全体としての熱減量は少なくなり、良好な耐熱性が得られる。
【００３５】
図１（ａ）及び図２（ａ）に示すプリプレグ１は、次のようにして製造することができる。まず第１樹脂組成物を適当な溶剤に溶解してワニスを調製し、このワニスを繊維基材４に含浸して乾燥させることによって、繊維基材４を内部に含む第１樹脂層５１を形成する。次に第２樹脂組成物を適当な溶剤に溶解してワニスを調製し、このワニスを第１樹脂層５１の両面又は片面に塗布し、第１樹脂層５１及び第２樹脂層５２が半硬化状態となるまで加熱乾燥することによって、図１（ａ）及び図２（ａ）に示すプリプレグ１を製造することができる。このように、第２樹脂層５２は、ワニスの塗布により形成することができるので、ワニスの粘度や塗布回数を適宜変更して厚みＴ２１，Ｔ２２を調整することができる。なお、上記のワニス調製用の溶剤としては、特に限定されないが、例えばメチルエチルケトン（ＭＥＫ）等を用いることができる。
【００３６】
上記のようにして得られたプリプレグ１を用いて金属張積層板２を製造することができる。例えば、図１（ａ）に示すプリプレグ１の両面の第２樹脂層５２に金属箔６を重ねて加熱加圧成形することによって、図１（ｂ）に示すような両面金属張積層板２１を製造することができる。ここで、本発明に係るプリプレグ１を複数枚重ねて絶縁層を形成してもよいが、少なくとも最外層となる位置に本発明に係るプリプレグ１が配置されればよいので、この場合にはその他の位置に本発明に係るプリプレグ１以外のプリプレグを用いてもよい。図示省略しているが、このとき片面の第２樹脂層５２にのみ金属箔６を重ねて片面金属張積層板を製造してもよい。
【００３７】
また、図２（ａ）に示すプリプレグ１の一方の面の第２樹脂層５２に金属箔６を重ねると共に、他方の面の第１樹脂層５１にコア基板８を重ねて加熱加圧成形することによって、図２（ｂ）に示すような金属張積層板２を製造することができる。
【００３８】
上記のようにして得られた金属張積層板２を用いてプリント配線板３を製造することができる。例えば、図１（ｂ）に示す両面金属張積層板２１の両面の金属箔６の一部をエッチングにより除去して、所望の導体パターン７を形成することによって、図１（ｃ）に示すようなプリント配線板３を製造することができる。また、図２（ｂ）に示す金属張積層板２の片面の金属箔６の一部をエッチングにより除去して、所望の導体パターン７を形成することによって、図２（ｃ）に示すようなプリント配線板３を製造することができる。
【００３９】
上記のようにして形成されたプリント配線板３においては、絶縁層の表層部を内部よりも、水酸化アルミニウム等の金属水酸化物がリッチな状態として熱減量を大きくすることで、耐トラッキング性を向上させることができる。絶縁層中の金属水酸化物の含有量が多くなれば耐熱性が低下するおそれがある。しかし、上記のようにして形成されたプリント配線板３においては、絶縁層の内部は表層部よりも金属水酸化物の含有量を少なくして熱減量を小さくし、絶縁層全体としての金属水酸化物の含有量を少なくすることで、耐熱性への悪影響を小さくしている。特に絶縁層の内部を表層部よりも、フェノール系硬化剤がリッチな状態とすれば、耐トラッキング性の低下を抑制しつつ、耐熱性を向上させることができる。このように、本発明においては、導体パターン７が形成された外側の第２樹脂硬化層５０２の熱減量率が、内側の第１樹脂硬化層５０１の熱減量率よりも大きくなることによって、耐熱性及び耐トラッキング性を両立させることができる。
【実施例】
【００４０】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００４１】
（プリプレグ）
プリプレグ１を製造するにあたって、熱硬化性樹脂として、臭素化エポキシ樹脂であるＤＩＣ株式会社製「エピクロン１１２１」を用いた。
【００４２】
また硬化剤として、ビスフェノールノボラック樹脂であるＤＩＣ株式会社製「ＶＨ４１７０」を用いた。
【００４３】
また硬化促進剤として、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）を用いた。
【００４４】
また無機充填剤として、金属水酸化物である水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ベーマイトを用いた。その他の無機充填剤として、シリカを用いた。
【００４５】
また繊維基材４として、実施例１〜７、９〜１２、比較例１〜５では日東紡績株式会社製「７６２８タイプクロス」を用い、実施例８では日東紡績株式会社製「１０３７タイプクロス」を用いた。
【００４６】
そして、上記の熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤を表１に示す配合量（質量部）で配合し、この配合物を溶剤（ＭＥＫ）に溶解して、第１樹脂組成物及び第２樹脂組成物のワニスをそれぞれ調製した。
【００４７】
次に、第１樹脂組成物のワニスを繊維基材４に含浸して乾燥させることによって、繊維基材４を内部に含む第１樹脂層５１を形成した。次に第２樹脂組成物のワニスを第１樹脂層５１の両面又は片面に塗布し、第１樹脂層５１及び第２樹脂層５２が半硬化状態となるまで加熱乾燥することによって、実施例１〜３、５〜１２及び比較例１、２、４、５については、図１（ａ）に示すプリプレグ１を製造し、実施例４、比較例３については、図２（ａ）に示すプリプレグ１を製造した。
【００４８】
（金属張積層板）
金属張積層板２を製造するにあたって、金属箔６として、厚み３５μｍの銅箔（ＪＴＣ箔、日鉱グールド・フォイル株式会社製）を用いた。
【００４９】
実施例１〜３、５〜１２及び比較例１、２、４、５については、図１（ａ）に示すプリプレグ１の両面の第２樹脂層５２に金属箔６を重ねて加熱加圧成形することによって、図１（ｂ）に示すような両面金属張積層板２１を製造した。実施例４、比較例３については、図２（ａ）に示すプリプレグ１の片面の第２樹脂層５２に金属箔６を重ねて加熱加圧成形することによって、図２（ｂ）に示すような金属張積層板２を製造した。
【００５０】
（評価）
［耐トラッキング性］
金属張積層板２の金属箔６の全部をエッチングにより除去した後、これを試料としてＩＥＣ  ６０１１２に基づいて耐トラッキング性試験を行い、比較トラッキング指数（ＣＴＩ）を測定した。
【００５１】
［リフロー耐熱性］
金属張積層板２の金属箔６をエッチングして、残銅率７５％、５ｃｍ角のパターンを形成した後、これを試料として次のようなリフロー耐熱性試験を行った。まず試料について吸湿処理としてプレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）を１２１℃、２時間の条件で行った。次に吸湿処理後の試料を２６０℃（最高温度）に設定したリフロー炉に通し、この操作を試料に膨れが発生するまで繰り返した。そして、膨れが発生するまでの回数を計測して、この回数により耐熱性を次のように評価した。
【００５２】
「◎」：１０回を超えなければ膨れが発生しなかったもの。
【００５３】
「○」：６回を超えて１０回以内で膨れが発生したもの。
【００５４】
「△」：３回を超えて６回以内で膨れが発生したもの。
【００５５】
「×」：３回以内で膨れが発生したもの。
【００５６】
［成形性］
プリプレグ１を４枚重ね、その外側にそれぞれ厚み７０μｍ及び厚み１０５μｍの銅箔（ＪＴＣ箔、日鉱グールド・フォイル株式会社製）を重ねて、加熱加圧成形することによって、コア基板８用の金属張積層板２を製造した。次にこの金属張積層板２の両面の銅箔をエッチングして、残銅率７５％、５ｃｍ角のパターン（内層パターン）を形成した後、このパターンの表面にマルチボンド処理（マクダーミッド社製）を行った。次にこの金属張積層板２をコア基板８として両側にプリプレグ１を１枚ずつ重ね、さらに厚み１８μｍの銅箔（ＪＴＣ箔、日鉱グールド・フォイル株式会社製）を１枚ずつ重ねて、１８０℃、２．９ＭＰａ（３０ｋｇｆ／ｃｍ２）、９０分間の条件で加熱加圧して積層成形することによって、４層基板としてのプリント配線板３を製造した。そして、この４層基板の両側の銅箔をエッチングした後、４層基板の断面を観察して、内層パターンの回路間に樹脂組成物が充填されているか否かにより、成形性の良否を次のように評価した。
【００５７】
「◎」：厚み７０μｍの内層パターンの回路間にも厚み１０５μｍの内層パターンの回路間にも樹脂組成物の未充填箇所が見られないもの。
【００５８】
「○」：厚み７０μｍの内層パターンの回路間には樹脂組成物の未充填箇所は見られないが、厚み１０５μｍの内層パターンの回路間には樹脂組成物の未充填箇所が見られるもの。
【００５９】
「×」：厚み７０μｍの内層パターンの回路間に樹脂組成物の未充填箇所が見られる。
【００６０】
以上の結果を表１に示す。
【００６１】
【表１】
2014231566.tif 000003
【００６２】
表１から明らかなように、各実施例では耐熱性及び耐トラッキング性を両立させることができることが確認された。
【符号の説明】
【００６３】
１  プリプレグ
２  金属張積層板
３  プリント配線板
４  繊維基材
５１  第１樹脂層
５２  第２樹脂層
６  金属箔
７  導体パターン
【図１】
2014231566.tif 000004
【図２】
2014231566.tif 000005