(57)【要約】【課題】作業性が良好であり、硬化後の低線膨張率化と低曲げ弾性率化を両立して反りを抑制し、優れたレーザー加工性を有し、かつ高い封止信頼性を有する封止用エポキシ樹脂無機複合シートを提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を必須の成分とするエポキシ樹脂組成物を、キャリア材の表面に塗布し、加熱乾燥させて半硬化状態に形成させた封止用エポキシ樹脂無機複合シートであって、前記封止用エポキシ樹脂無機複合シートの硬化物のガラス転移温度が５０℃未満であり、前記ガラス転移温度より低い温度における前記封止用エポキシ樹脂無機複合シートの硬化物の線膨張係数が５ｐｐｍ／℃以上、２０ｐｐｍ／℃未満であることを特徴とする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を必須の成分とするエポキシ樹脂組成物を、キャリア材の表面に塗布し、加熱乾燥させて半硬化状態に形成させた封止用エポキシ樹脂無機複合シートであって、前記封止用エポキシ樹脂無機複合シートの硬化物のガラス転移温度が５０℃未満であり、前記ガラス転移温度より低い温度における前記封止用エポキシ樹脂無機複合シートの硬化物の線膨張係数が５ｐｐｍ／℃以上、２０ｐｐｍ／℃未満であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂無機複合シート。
【請求項２】
前記エポキシ樹脂としてポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルを、エポキシ当量比で全エポキシ樹脂の３０〜８０％含有することを特徴とする請求項１に記載の封止用エポキシ樹脂無機複合シート。
【請求項３】
前記無機充填材の平均粒径が０．５〜５μｍの範囲であることを特徴とする請求項１又は２に記載の封止用エポキシ樹脂無機複合シート。
【請求項４】
前記エポキシ樹脂組成物における前記無機充填材の配合量が、有機溶剤を除く前記エポキシ樹脂組成物の全量に対して８０〜９５質量％の範囲であることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂無機複合シート。
【請求項５】
有機溶剤を除く前記エポキシ樹脂組成物の全量に対して０．５〜３質量％のシリコーン複合パウダーを含有することを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂無機複合シート。
【請求項６】
有機溶剤を除く前記エポキシ樹脂組成物の全量に対して０．５〜３質量％のアクリル系ゴムパウダーを含有することを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂無機複合シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止用エポキシ樹脂無機複合シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子部品や半導体装置を構成する半導体チップや基板等の部材を、電気絶縁性を有する封止材で封止することが行われている。
【０００３】
このような封止材としてはエポキシ樹脂を配合した液状エポキシ樹脂組成物が汎用されており、封止材を上記部材の表面に塗布した後、加熱硬化させることにより部材を封止して封止物品としている。
【０００４】
このような液状エポキシ樹脂組成物を封止材として用いる封止では、封止材の硬化後に封止物品に反りが発生する場合があり、この反り低減のために硬化後の封止材の線膨張率を低く抑える低線膨張率化の試みや、硬化後の封止材の曲げ弾性率を低く抑える低曲げ弾性率化の試みが行われてきた。
【０００５】
通常、封止される部材には、シリコンチップやセラミックス等の硬化後の封止材よりも小さい線膨張率を持つものが含まれることが多いため、低線膨張率化は、硬化後の封止材の線膨張率をできるだけ封止される部材の線膨張率に近づけるために重要となる。
【０００６】
そして、この硬化後の封止材の低線膨張率化の具体的な方法としては、シリカやアルミナ等の無機充填材の配合量をできるだけ多くするのが有効な方法であるが、この方法では硬化後の封止材の曲げ弾性率が高くなるため、結果的に封止物品の反りを小さくすることが困難となる。
【０００７】
そのため、これまでに、室温での曲げ弾性率を低減させるために、ガラス転移温度（Ｔｇ）をできるだけ室温に近づける方法が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００８】
この方法は、通常１００〜１７０℃である硬化温度から室温までの温度範囲において、硬化後の封止材がガラス状領域であって、曲げ弾性率が高くなる温度の範囲を狭くすることで封止物品の反りを小さくするものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−２７００５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、硬化前の樹脂組成物の形態が液状であると、封止後の樹脂厚を均一に保持することが困難な場合があり、平滑性を出すために硬化後に樹脂を研削する工程を取り入れる必要があった。
【００１１】
また、液状の形態を保ったまま無機充填材の配合量をできるだけ多くするためには、使用できる無機充填材の粒径範囲に限度があった。
【００１２】
本発明は以上の通りの事情に鑑みてなされたものであり、作業性が良好であり、硬化後の低線膨張率化と低曲げ弾性率化を両立して反りを抑制し、優れたレーザー加工性を有し、かつ高い封止信頼性を有する封止用エポキシ樹脂無機複合シートを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、上記の課題を解決するために、以下のことを特徴としている。
【００１４】
即ち、本発明の封止用エポキシ樹脂無機複合シートは、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を必須の成分とするエポキシ樹脂組成物を、キャリア材の表面に塗布し、加熱乾燥させて半硬化状態に形成させた封止用エポキシ樹脂無機複合シートであって、前記封止用エポキシ樹脂無機複合シートの硬化物のガラス転移温度が５０℃未満であり、前記ガラス転移温度より低い温度における前記封止用エポキシ樹脂無機複合シートの硬化物の線膨張係数が５ｐｐｍ／℃以上、２０ｐｐｍ／℃未満であることを特徴とする。
【００１５】
この封止用エポキシ樹脂無機複合シートにおいて、前記エポキシ樹脂としてポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルを、エポキシ当量比で全エポキシ樹脂の３０〜８０％含有することが好ましい。
【００１６】
また、この封止用エポキシ樹脂無機複合シートにおいて、前記無機充填材の平均粒径が０．５〜５μｍの範囲であることが好ましい。
【００１７】
また、この封止用エポキシ樹脂無機複合シートにおいて、前記エポキシ樹脂組成物における前記無機充填材の配合量が有機溶剤を除く前記エポキシ樹脂組成物の全量に対して８０〜９５質量％の範囲であることが好ましい。
【００１８】
また、この封止用エポキシ樹脂無機複合シートにおいて、有機溶剤を除く前記エポキシ樹脂組成物の全量に対して０．５〜３質量％のシリコーン複合パウダーを含有することが好ましい。
【００１９】
また、この封止用エポキシ樹脂無機複合シートにおいて、有機溶剤を除く前記エポキシ樹脂組成物の全量に対して０．５〜３質量％のアクリル系ゴムパウダーを含有することが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の封止用エポキシ樹脂無機複合シートによれば、作業性が良好であり、硬化後の低線膨張率化と低曲げ弾性率化を両立して反りを抑制し、優れたレーザー加工性を有し、かつ高い封止信頼性を有する封止用エポキシ樹脂無機複合シートを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の封止用エポキシ樹脂無機複合シートを詳細に説明する。
【００２２】
本発明の封止用エポキシ樹脂無機複合シートは、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を必須の成分とするエポキシ樹脂組成物からなるものである。
【００２３】
本発明で用いられるエポキシ樹脂は、一般に公知のエポキシ樹脂であれば特に制限なく用いることができ、その具体例としては、以下のようなものが例示される。
【００２４】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、トリグリシジルイソシアヌレート、脂環式エポキシ樹脂等。
【００２５】
これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２６】
また、本発明では、エポキシ樹脂としてポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルを、エポキシ当量比で全エポキシ樹脂中の３０〜８０％含有させることが好ましく、３０〜６０％含有させることがより好ましい。
【００２７】
ここで、本発明で含有させるポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルとは、ポリエチレングリコールやプロピレングリコール等のポリアルキレングリコールとエピクロルヒドリンの反応により得られる構造を持つものである。
【００２８】
また、ポリアルキレングリコールからなるユニットの繰り返し数は２０以下であり、好ましくは６〜１０である。この範囲のものであれば液体粘度が高すぎず、かつ気化し難いため好ましい。
【００２９】
ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルを上記の条件で含有させることにより、得られた封止用エポキシ樹脂無機複合シートに可とう性を付与することができ、さらに硬化物のガラス転移温度を５０℃未満、好ましくは４０℃未満とすることができる。
【００３０】
そして、硬化物のガラス転移温度を上記の範囲とすることにより、硬化物の吸湿性を抑制することができ、耐湿信頼性を付与することが可能となる。
【００３１】
本発明で用いられる硬化剤は、通常、エポキシ樹脂の硬化剤として用いられるものであれば特に制限なく用いることができ、その具体例としては以下のようなものが例示される。
【００３２】
ジシアンジアミド、酸無水物、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、フェノールアラルキル、ナフトールアラルキル等、各種多価フェノール化合物あるいは、ナフトール化合物等。
【００３３】
これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３４】
硬化剤の配合量は、硬化剤のエポキシ樹脂に対する化学量論上の当量比（硬化剤当量／エポキシ基当量）が０．６〜１．４となる量であり、より好ましくは当量比が０．７５〜１．２となる量である。
【００３５】
当量比がこの範囲内であると、エポキシ樹脂に対する硬化剤の適正な配合量とすることができ、硬化不足、硬化物の耐熱性低下、硬化物の強度低下、硬化物の吸湿量の増加等を生じることがないため好ましい。
【００３６】
本発明で用いられる無機充填材としては、通常、エポキシ樹脂組成物の無機充填材として用いられるものであれば特に制限なく用いることができ、その具体例としては以下のようなものを例示することができる。
【００３７】
溶融シリカ、球状溶融シリカ、結晶シリカ等のシリカ、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、高誘電率性チタン酸バリウムや酸化チタン等の高誘電率フィラー、ハードフェライト等の磁性フィラー、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、グアニジン塩、ホウ酸亜鉛、モリブデン化合物、スズ酸亜鉛等の無機系難燃剤、タルク、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、雲母粉等。
【００３８】
これらの無機充填材は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。また、これらの中でも球状溶融シリカを用いることが、高充填性及び高流動性の観点から特に好ましい。
【００３９】
また、本発明で用いられる無機充填材の粒径は、平均粒径が０．５〜５μｍ、好ましくは０．５〜３μｍの範囲である。
【００４０】
無機充填材の平均粒径をこの範囲とすることにより、流動性及び、ビア形成時のレーザー加工プロセスにおける作業性を良好なものとすることができる。なお、ここで平均粒径は、市販のレーザー回折・散乱式粒度分布測定装置を用いて、レーザー回折・散乱法による粒度分布の測定値から、累積分布によるメディアン径（ｄ５０、体積基準）として求めることができる。
【００４１】
また、無機充填材の配合量は、エポキシ樹脂組成物全量に対して８０〜９５質量％、好ましくは８０〜９０質量％の範囲である。
【００４２】
無機充填材の配合量をこの範囲内とすることにより、封止用エポキシ樹脂無機複合シートの硬化物のガラス転移温度より低い温度における線膨張係数を、５ｐｐｍ／℃以上、２０ｐｐｍ／℃未満、好ましくは１０ｐｐｍ／℃以上、１８ｐｐｍ／℃未満の範囲とすることができる。
【００４３】
また、本発明では上記の必須成分のほか、必要に応じて硬化促進剤を配合することができる。硬化促進剤としては、エポキシ樹脂と硬化剤との反応を促進させるものであれば特に制限なく用いることができ、その具体例としては以下のようなものを例示することができる。
【００４４】
トリフエニルフォスフィン、ジフェニルフォスフィン等の有機フォスフィン系硬化促進剤、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリエタノールアミン、ベンジルジメチルアミン等の３級アミン系硬化促進剤及びその有機酸塩類、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウム・ブロマイド等の有機酸塩類、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、イミダゾールを核とするマイクロカプセル等。
【００４５】
これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４６】
硬化促進剤の配合量は、エポキシ樹脂組成物全量に対して０．０１〜５質量％、好ましくは０．５〜１質量％である。硬化促進剤の配合量がこの範囲内であると、設定した加熱条件下で、適正な硬化を行うことができるため好ましい。
【００４７】
また、本発明では、エポキシ樹脂組成物中における無機充填材の分散性を向上させるために、必要に応じてカップリング剤や分散剤を配合することができ、その具体例としては以下のようなものを例示することができる。
【００４８】
エポキシシラン系、メルカプトシラン系、アミノシラン系、ビニルシラン系、スチリルシラン系、メタクリロキシシラン系、アクリロキシシラン系、チタネート系等のカップリング剤、アルキルエテル系、ソルビタンエステル系、アルキルポリエテルアミン系、高分子系等の分散剤。
【００４９】
また、本発明では、シリコーン複合パウダーまたはアクリル系ゴムパウダーを配合することが好ましい。これらを配合することで、反りをさらに低減することができる。
【００５０】
シリコーン複合パウダーは、球状シリコーンゴムパウダーの表面をシリコーンレジンで被覆した球状粉末であり、ゴムパウダーとレジンパウダーの両方の特性により、優れた衝撃吸収性に加えて分散性の向上も実現する。
【００５１】
シリコーンゴムパウダーは、例えば、直鎖状のオルガノポリシロキサンを三次元架橋させてなるシリコーンゴムパウダー（特開昭６３−７７９４２号公報、特開平３−９３８３４号公報、特開平０４−１９８３２４号公報参照）、およびシリコーンゴムを粉末化したもの（米国特許第３８４３６０１号明細書、特開昭６２−２７０６６０号公報、特開昭５９−９６，１２２号公報参照）などを用いることができる。
【００５２】
このようなシリコーンゴムパウダーの表面を（Ｒ’ＳｉＯ3/2）n（Ｒ’は置換または非置換の一価炭化水素基を示す。）で表される三次元網目状に架橋した構造を持つポリオルガノシルセスキオキサン硬化物などのシリコーンレジンで被覆したシリコーン複合パウダーを用いることができる。
【００５３】
シリコーン複合パウダーの平均粒径は、低弾性化や分散性などの点から０．０５〜３０μｍが好ましい。なお、ここで平均粒径は、レーザー回折・散乱法により前述と同様の方法によって測定することができる。
【００５４】
シリコーン複合パウダーの含有量は、有機溶剤を除くエポキシ樹脂組成物の全量に対して０．５〜３質量％である。この範囲内であると、反りが抑制され、作業性も良好で、優れたレーザー加工性を有し、かつ高い封止信頼性を有する封止用エポキシ樹脂無機複合シートが得られる。
【００５５】
アクリル系ゴムパウダーは、シード乳化重合や多段懸濁重合などで合成されるゴム状樹脂のコア層と、ガラス状樹脂のシェル層とを有するゴム粒子であり、例えば、外層のシェル層がガラス状樹脂で構成され、内層のコア層がゴム状樹脂で構成される２層構造、または外層のシェル層がガラス状樹脂で構成され、中間層がゴム状樹脂で構成され、コア層がガラス状樹脂で構成される３層構造のものなどが挙げられる。
【００５６】
ここで、コア層のゴム状樹脂としては、アクリル酸エステル系樹脂、メタクリル酸エステル系樹脂などが挙げられる。コア層が応力の集中点として働き、樹脂組成物の応力緩和の効果を示すためには、ガラス転移温度が０℃以下の樹脂が好ましい。
【００５７】
シェル層のガラス状樹脂としては、アクリル酸エステル系樹脂、メタクリル酸エステル系樹脂、芳香族ビニル系樹脂、シアン化ビニル系樹脂などが挙げられるが、コアシェル型樹脂粒子同士の融着を防ぐためにガラス転移温度が６０℃以上であり、かつ、エポキシ樹脂組成物中での高分散化のために、エポキシ樹脂に対して親和性のある樹脂が好ましい。
【００５８】
アクリル系ゴムパウダーの平均粒径は、低弾性化や分散性などの点から０．１〜０．８μｍが好ましい。なお、ここで平均粒径は、レーザー回折・散乱法により前述と同様の方法によって測定することができる。
【００５９】
アクリル系ゴムパウダーの含有量は、有機溶剤を除くエポキシ樹脂組成物の全量に対して０．５〜３質量％である。この範囲内であると、反りが抑制され、作業性も良好で、優れたレーザー加工性を有し、かつ高い封止信頼性を有する封止用エポキシ樹脂無機複合シートが得られる。
【００６０】
本発明では、本発明の効果を損なわない範囲内において、さらに他の成分を配合することができる。このような他の成分の具体例としては、難燃剤、低弾性化剤、着色剤、希釈剤、消泡剤等を挙げることができる。
【００６１】
本発明の封止用エポキシ樹脂無機複合シートは、具体的には、以下のようにして製造することができる。
【００６２】
まず、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、その他の添加剤を、有機溶剤と配合し、撹拌、溶解、混合、分散を行い、樹脂ワニスを調製する。
【００６３】
有機溶剤としては、一般にエポキシ樹脂組成物の有機溶剤として用いられるもの、例えばアセトン、ジエチルケトン、トルエン、酢酸エチル、メチルエチルケトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等を用いることができる。
【００６４】
このようにして調整した樹脂ワニスを、ベースとなるキャリア材の片面あるいは両面に塗布した後、熱風吹き付け等によって加熱乾燥させ、半硬化状態の封止用エポキシ樹脂無機複合シートに成形する。
【００６５】
すなわち、上記加熱乾燥は、キャリア材の表面に塗布されたエポキシ樹脂組成物からなる樹脂ワニスの有機溶剤を揮発させるとともに、封止用エポキシ樹脂無機複合シートの反応を一部行わせてＢステージ化させるものでる。
【００６６】
従って、本発明に係る封止用エポキシ樹脂無機複合シートは、プリプレグと同様に、積層成形の加熱加圧によって一旦溶融した後に硬化する性質を備えているものである。
【００６７】
封止用エポキシ樹脂無機複合シートのベースとなるキャリア材としては、高分子フィルム、金属シート、離型紙等を用いることができる。
【００６８】
高分子フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム等のポリオレフィンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、アセチルセルロースフィルム、テトラフルオロエチレンフィルム等を例示することができる。
【００６９】
また、金属シートとしては、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔等の金属箔を例示することができる。
【００７０】
これらの中でも、本発明に用いるキャリア材としては、価格や耐熱性の観点からポリエチレンテレフタレートフィルムを用いるのが好ましい。
【００７１】
また、キャリア材の厚みは、特に限定されるものではないが、作業性の観点から１０〜２００μｍが好ましい。
【００７２】
また、キャリア材の表面に形成させる封止用エポキシ樹脂無機複合シートの厚みは、特に制限されるものではないが、２０〜３００μｍの範囲内が好ましい。
【００７３】
この厚みの範囲とすることにより、最適な成形性、作業性、樹脂流動性、封止信頼性を兼ね備えた封止用エポキシ樹脂無機複合シートとすることができる。本発明の封止用エポキシ樹脂無機複合シートは、各種の封止方法に用いることができるが、例えば、ウエハレベルパッケージ（ＷＬＰ）に用いることができる。ウエハレベルパッケージでは、例えば、実装のためのバンプをシリコンウエハの状態で形成し、シリコンウエハの表面を本発明の封止用エポキシ樹脂無機複合シートで封止し、バンプにはんだ付けを行った後、シリコンウエハを個々の素子に切断して半導体装置が製造される。
【実施例】
【００７４】
以下に、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
（封止用エポキシ樹脂無機複合シートの作成）
表１に示す各成分の所定量（質量％）をメチルエチルケトンに溶解、分散させ、実施例１〜３、比較例１、２及び参考例１のそれぞれの樹脂ワニスを調整した。
【００７５】
この樹脂ワニスをポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に塗布して、乾燥炉にて１０分間加熱乾燥し、半硬化状態の封止用エポキシ樹脂無機複合シートを作成した。なお、表１に示す各配合成分としては以下のものを用いた。
（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂Ａ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製、エピクロン８４０Ｓ、エポキシ当量１９０）
エポキシ樹脂Ｂ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学株式会社製、エピコート１００１、エポキシ当量５００）
エポキシ樹脂Ｃ：フェノールビフェニルアラルキルエポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、ＮＣ３０００、エポキシ当量２７０）
エポキシ樹脂Ｄ：ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル（東都化成株式会社製、ＰＧ−２０７、エポキシ当量３１８）
（硬化剤）
硬化剤Ａ：ノボラック型フェノール樹脂（明和化成株式会社製、ＤＬ−７５、水酸基当量１０５）
硬化剤Ｂ：アリル化フェノールノボラック（明和化成株式会社製、ＭＥＨ８０００Ｈ、水酸基当量１４１）
（無機充填材）
充填材Ａ：球状溶融シリカ（アドマテックス株式会社製：ＳＯ−２５Ｈ、平均粒径０．５μｍ）
充填材Ｂ：球状溶融シリカ（電気化学工業株式会社製：ＦＢ１ＳＤＸ、平均粒径１μｍ）
充填材Ｃ：球状溶融シリカ（三菱レイヨン株式会社製：ＱＳ−９、平均粒径９μｍ）
（硬化促進剤）
硬化促進剤Ａ：２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成株式会社製、２Ｅ４ＭＺ）
硬化促進剤Ｂ：イミダゾール類を核とするマイクロカプセル（旭化成工業株式会社製、ノバキュアＨＸ３０８８）
（カップリング剤）
カップリング剤：メルカプトシラン系カップリング剤（信越化学工業株式会社製、ＫＢＭ８０３）
（添加材）
添加材Ａ：シリコーン複合パウダー（信越化学工業株式会社製、ＫＭＰ−６００）
添加材Ｂ：アクリル系ゴムパウダー（ガンツ化成株式会社製、ＡＣ−３３５５）
上記の条件にて作成した封止用エポキシ樹脂無機複合シートについて次の測定及び評価を行った。
１．樹脂流動性
６ｃｍφの円形に加工した封止用エポキシ樹脂無機複合シートを１３５℃２ＭＰａの条件でプレス成形し、もとの６ｃｍφの円形からはみ出した樹脂分の面積を測定し、下記式により樹脂流動性を算出した。
【００７６】
樹脂流動性（％）＝（１−９π／Ａ）×１００
（式中、Ａは成型後のサンプルの面積（ｃｍ２）を表す）
（硬化物の作製）
以下の評価において、硬化物の作製は、封止用エポキシ樹脂無機複合シートを複数枚重ね、１８μｍ厚の銅箔を両側に配置し、真空中で加熱温度１７５℃、加圧力２．９ＭＰａで１２０分間、加熱加圧成形して行った。
２．ガラス転移温度
粘弾性スペクトルメーター（ＤＭＡ）の曲げモードにて評価した。
【００７７】
硬化物を５ｍｍ幅×５０ｍｍ長×０．５ｍｍ厚に試験片に形成し、この試験片を用いて昇温２℃／ｍｉｎ．により−６０〜２６０℃まで測定した。
３．線膨張係数
ガラス転移温度熱分析計ＴＭＡにより評価した。
【００７８】
硬化物を３ｍｍ×３ｍｍ×１５ｍｍ長の試験片を形成し、この試験片を用いて昇温速度５℃／ｍｉｎ．により−６０〜２６０℃まで測定した。
４．曲げ弾性率
１０ｍｍ幅×８０ｍｍ長×３ｍｍ厚の試験片を形成し、引張圧縮試験機による３点曲げ試験により室温で評価した。試験速度２ｍｍ／ｍｉｎ．、支点間距離４８ｍｍとし、試験片が折れるまで荷重を加えた。
５．反り
４インチ、２００μｍ厚のウエハーの表面に、１２０℃３分、０．５ＭＰａの条件で、真空ラミネーターを用いて、シート状エポキシ樹脂組成物を貼り付け、１７５℃１２０分加熱して硬化させた。
【００７９】
硬化後、円周端部の一点を押さえ垂直方向（Ｚ軸方向）に反り上がった最大値を測定して反り量とした。
６．レーザー加工性
日立製ＵＶレーザーＥＳＬを使用し、照射エネルギー０．６０Ｗ／ｓｈｏｔ、照射回数１３ｓｈｏｔにて３５μｍφのｖｉａ径を形成後、断面のｖｉａ形状をＳＥＭ写真にて以下の基準で評価した。
○：樹脂が完全に除去されている。
×：樹脂が残っている。
【００８０】
上記の測定及び評価の結果を表１に示す。
【００８１】
【表１】
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【００８２】
表１より、本発明の条件とした実施例１〜３は、全ての試験項目について良好な結果を示した。これに対してポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルを含有させなかった比較例１は、ガラス転移温度が非常に高い値を示し、反りが大きく発生した。
【００８３】
また、無機充填材の配合量を本発明の規定より少なくした比較例２では、線膨張係数が著しく高い値を示し、反りが大きく発生した。
【００８４】
なお、無機充填材の平均粒径が大き過ぎる場合、参考例１のようにレーザー加工性が劣るようになる。
【００８５】
また、実施例４、５に示すように、シリコーン複合パウダーまたはアクリル系ゴムパウダーを含有することで、反りを特に低減することができた。
【００８６】
これらのことから、本発明の封止用エポキシ樹脂無機複合シートは、作業性が良好であり、硬化後の低線膨張率化と低曲げ弾性率化を両立して反りが抑制され、優れたレーザー加工性を有するバランスのとれた封止用エポキシ樹脂無機複合シートであることが確認された。