(57)【要約】【課題】ユーザのタッチポイントと電極層との間の間隔を縮めてタッチ感度を向上できるとともに、ユーザのタッチ入力時のタッチパネルの駆動信頼性をより向上できるタッチパネルとビア電極の製造方法を提供する。【解決手段】本発明のタッチパネル１００は、第１電極１２１および第２電極１２２が交差配列する電極層１２０と、電極層１２０上に配置されるカバーガラス１１０とを含むものであり、カバーガラス１１０の底面に凹溝状で一定間隔離れて形成された複数個のビアホールと、前記ビアホールに充填され、前記電極１２１、１２２のうち一つの電極１２１に接続されるビア電極１２５とを含むものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極および第２電極が交差配列する電極層と、前記電極層上に配置されるカバーガラスとを含むタッチパネルであって、
前記カバーガラスの底面に凹溝状で一定間隔離れて形成された複数個のビアホールと、前記ビアホールに充填され、前記電極のうち一つの電極に接続されるビア電極とを含むタッチパネル。
【請求項２】
前記ビアホールは、前記電極側に近づくほど幅が増加する形状であることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記電極層またはビア電極には、ポリ−３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリアセンチレン、またはポリフェニレンビニレンのうちいずれか一つが用いられることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記電極層またはビア電極には、パラジウム、白金、またはシルバーのうちいずれか一つを含むペーストが用いられることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記電極層またはビア電極は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、またはその組み合わせで形成されることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記電極層またはビア電極は、銀塩乳剤層で形成されることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項７】
前記電極層またはビア電極には、３μｍ〜５μｍ直径のシルバーパウダーと２ｎｍ〜８ｎｍ直径のシルバーナノ粒子とを含むハイブリッドシルバーペーストが用いられることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項８】
前記ビアホールは、一定間隔離れて閉鎖形に形成された後、互いに連通するように加工して開放形に形成されることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項９】
請求項１に記載されたカバーガラスのビア電極を製造する方法であって、
前記カバーガラスにＮＤ−ＹＡＧレーザ、ＣＯ２レーザ、半導体レーザのうちいずれか一つのレーザを照射してビアホールを加工するステップと、
前記ビアホールに充填され、ビア電極を形成するステップと、
を含むタッチパネルのビア電極の製造方法。
【請求項１０】
請求項１に記載されたカバーガラスのビア電極を製造する方法であって、
前記カバーガラスと接触するホットスタンピングモールドの表面に、前記ビアホールに対応する突出部が形成されるステップと、
前記カバーガラスが前記ホットスタンピングモールドに圧着してビアホールが形成されるステップと、
前記ビアホールに充填され、ビア電極を形成するステップと、
を含むタッチパネルのビア電極の製造方法。
【請求項１１】
前記ビア電極を形成するステップは、
前記ビアホールが形成されたカバーガラスの表面に液相の電極を塗布した後、ドクターブレードを前記カバーガラスの表面で移動させ、前記液相の電極が前記ビアホールに充填されるようにすることを特徴とする請求項９に記載のタッチパネルのビア電極の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルとビア電極の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタル技術を用いるコンピュータが発達するにつれて、コンピュータの補助装置もともに開発されており、パソコン、携帯用送信装置、その他の個人用の情報処理装置などは、キーボード、マウスなどの様々な入力装置（Ｉｎｐｕｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）を利用してテキストおよびグラフィック処理を行う。
【０００３】
しかし、情報化社会の急速な進行により、コンピュータの用途が益々拡大する傾向にあるため、現在、入力装置の役割を担当しているキーボードおよびマウスだけでは、効率的な製品の駆動が困難であるという問題点がある。したがって、簡単で誤操作が少なく、誰でも簡単に情報を入力することができる機器の必要性が高まっている。
【０００４】
また、入力装置に関する技術は、一般的な機能を満たす水準を越えて、高信頼性、耐久性、革新性、設計および加工に関する技術などが注目されており、このような目的を達成するために、テキスト、グラフィックなどの情報入力が可能な入力装置として、タッチパネル（Ｔｏｕｃｈ  Ｐａｎｅｌ）が開発された。
【０００５】
前記タッチパネルは、電子手帳、液晶表示装置（ＬＣＤ；Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｄｅｖｉｃｅ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）、ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）などの平板ディスプレイ装置およびＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ）などの画像表示装置の表示面に設けられ、ユーザが画像表示装置を見ながら所望の情報を選択するようにするために利用される機器である。
【０００６】
このようなタッチパネルは、広く知られたように、カバーガラスと、前記カバーガラスの底面に配置され、ＩＴＯなどを用いた電極層と、前記電極層の底面に配置されるディスプレイ部とを含む。
【０００７】
この時、前記電極層は、１次電極（またはｘ電極）と２次電極（またはｙ電極）とが互いに交差するように配置され、前記１次電極と２次電極における接点から発生する静電容量の変化によって位置を判読するようになる。
【０００８】
ところで、上述した従来のタッチパネルの場合、カバーガラスにより、ユーザのタッチポイントと電極層との間に前記カバーガラス厚さだけ互いに離隔しているため、タッチ感度が低下するという問題点があった。
【０００９】
一方、上述したタッチパネルは、特許文献１及び特許文献２に記載された通りに広く知られたものであるので、重複する説明は省略する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】米国特許第６８５６２５９号明細書
【特許文献２】米国特許第６９９５７５２号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上述した従来技術の問題点を解決するために導き出されたものであり、前記カバーガラスにビアホールを凹溝状に形成した後、前記ビアホールにビア電極を充填して、ユーザのタッチポイントと電極層との間の間隔を縮めてタッチ感度を向上させることができるタッチパネルと前記ビアホールおよびビア電極の製造方法を提供するためのものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一実施形態によるタッチパネルは、第１電極および第２電極が交差配列する電極層と、前記電極層上に配置されるカバーガラスとを含むタッチパネルであって、前記カバーガラスの底面に凹溝状に一定間隔離れて形成された複数個のビアホールと、前記ビアホールに充填され、前記電極のうち一つの電極に接続されるビア電極とを含むものである。
【００１３】
本発明の一実施形態によるタッチパネルであって、前記ビアホールは、前記電極側に近づくほど幅が増加する形状であってもよい。
【００１４】
本発明の一実施形態によるタッチパネルであって、前記電極層またはビア電極には、ポリ−３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリアセンチレン、またはポリフェニレンビニレンのうちいずれか一つが用いられてもよい。
【００１５】
本発明の一実施形態によるタッチパネルであって、前記電極層またはビア電極には、パラジウム、白金、またはシルバーのうちいずれか一つを含むペーストが用いられてもよい。
【００１６】
本発明の一実施形態によるタッチパネルであって、前記電極層またはビア電極は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、またはその組み合わせで形成されてもよい。
【００１７】
本発明の一実施形態によるタッチパネルであって、前記電極層またはビア電極は、銀塩乳剤層で形成されてもよい。
【００１８】
本発明の一実施形態によるタッチパネルであって、前記電極層またはビア電極には、３μｍ〜５μｍ直径のシルバーパウダーと２ｎｍ〜８ｎｍ直径のシルバーナノ粒子とを含むハイブリッドシルバーペーストが用いられてもよい。
【００１９】
本発明の一実施形態によるタッチパネルであって、前記ビアホールは、一定間隔離れて閉鎖形に形成された後、互いに連通するように加工して開放形に形成されてもよい。
【００２０】
本発明の一実施形態によるタッチパネルのビア電極の製造方法は、カバーガラスのビア電極を製造する方法であって、前記カバーガラスにＮＤ−ＹＡＧレーザ、ＣＯ２レーザ、半導体レーザのうちいずれか一つのレーザを照射してビアホールを加工するステップと、前記ビアホールに充填され、ビア電極を形成するステップとを含むものである。
【００２１】
本発明の一実施形態によるタッチパネルのビア電極の製造方法は、カバーガラスのビア電極を製造する方法であって、前記カバーガラスと接触するホットスタンピングモールドの表面に、前記ビアホールに対応する突出部が形成されるステップと、前記カバーガラスが前記ホットスタンピングモールドに圧着してビアホールが形成されるステップと、前記ビアホールに充填され、ビア電極を形成するステップとを含んでもよい。
【００２２】
本発明の一実施形態によるタッチパネルのビア電極の製造方法であって、前記ビア電極を形成するステップは、前記ビアホールが形成されたカバーガラスの表面に液相の電極を塗布した後、ドクターブレードを前記カバーガラスの表面で移動させ、前記液相の電極が前記ビアホールに充填されてもよい。
【００２３】
本発明の特徴および利点は、添付図面に基づいた次の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。
【００２４】
これに先立ち、本明細書および特許請求の範囲に用いられた用語や単語は、通常的で辞典的な意味として解釈してはならず、発明者が自身の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に立ち、本発明の技術的思想に符合する意味と概念として解釈しなければならない。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、カバーガラスにビア電極を形成して、ユーザのタッチポイントと電極層との間の間隔を縮めてタッチ感度を向上できる。
【００２６】
また、本発明によれば、タッチパネルの感度を向上させることにより、ユーザのタッチ入力時のタッチパネルの駆動信頼性をより向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明のビアホールが形成されたカバーガラスを含むタッチパネルとディスプレイ部とが結合された状態の断面を示す概念図である。
【図２】本発明のビアホールが形成されたカバーガラスだけを示す概念図である。
【図３】本発明のビアホールが形成されたカバーガラスの他の実施形態を示す概念図である。
【図４】レーザを利用して本発明のビアホールを製造する方法について説明する概念図である。
【図５】ホットスタンピング技法を利用して本発明のビアホールを製造する方法について説明する概念図である。
【図６】ホットスタンピング技法を利用して本発明のビアホールを製造する方法について説明する概念図である。
【図７】ドクターブレードを利用して本発明のビア電極を充填する方法を説明する概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明の目的、特定の長所および新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明および好ましい実施形態によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００２９】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。
【００３０】
図１は、本発明のビアホールが形成されたカバーガラスを含むタッチパネルとディスプレイ部とが結合された状態の断面を示す概念図であり、図２は、本発明のビアホールが形成されたカバーガラスだけを示す概念図であり、図３は、本発明のビアホールが形成されたカバーガラスの他の実施形態を示す概念図であり、図４は、レーザを利用して本発明のビアホールを製造する方法について説明する概念図であり、図５および図６は、ホットスタンピング技法を利用して本発明のビアホールを製造する方法について説明する概念図であり、図７は、ドクターブレードを利用して本発明のビア電極を充填する方法を説明する概念図である。
【００３１】
本発明のタッチパネル１００は、図１および図２に示すように、第１電極１２１および第２電極１２２が交差配列する電極層１２０と、前記電極層１２０上に配置されるカバーガラス１１０とを含み、この時、前記カバーガラス１１０の底面に凹溝状で一定間隔離れて形成された複数個のビアホール１１１と、前記ビアホール１１１に充填され、前記第１電極１２１または第２電極１２２のうち一つの電極（第１電極１２１）に接続されるビア電極１２５とを含む。
【００３２】
この時、前記電極層１２０の下側に、ディスプレイ部Ｄが配置されると、従来と同様である。
【００３３】
すなわち、本発明のカバーガラス１１０の場合、上述したように、カバーガラス１１０のビアホール１１１にビア電極１２５を充填して、電極と接続させる。このような構成により、前記ビア電極１２５と前記カバーガラス１１０の表面との距離が縮められて、タッチ感度が向上する。
【００３４】
従来、上述したようにカバーガラスの厚さだけの距離によって、タッチ感度が低いという問題点があったが、本発明の場合、前記ビア電極１２５が充填されているため、ユーザのタッチポイントと電極との間が縮められて、タッチ感度が向上するものである。
【００３５】
一方、図１では、前記ビア電極１２５が第１電極１２１と接触するものとして、図示されているが、これは、本発明を説明するための一例に過ぎず、例えば、第２電極１２２がビア電極１２５と接触し、前記第２電極１２２の下側に第１電極１２１が配置されてもよい。
【００３６】
一方、前記ビアホール１１１は、図示したように、一定の幅を有する形状も可能であり、図２の拡大図に示したように、前記電極方向、すなわち、図面上の下側方向に行くほど幅が増加する形状も可能である。
【００３７】
すなわち、図面上の下側方向の幅はＬ２とし、上側方向の幅はＬ１とすると、Ｌ２をＬ１より大きく形成することができる。
【００３８】
これは、前記ビアホール１１１の加工時に一定した断面を有するようにすることは、相対的に困難であるため、加工の便宜性を増進するために、上述したように、電極方向に行くほど幅が増加するようにテーパー状に形成するものであり、このような形状により、前記ビア電極１２５との接触面積が増加して、接触安定性が増加する効果もある。
【００３９】
また、前記ビアホール１１１は、様々な形状の断面を有することもできる。すなわち、円形断面を有するか、あるいは四角形や菱形のような多角形断面を有することもでき、このような面で、本発明のビアホール１１１は、その形状によって制限されないことは当然である。
【００４０】
図１で説明されていない図面符号１２３は、透明基板を示し、図面符号１２４は、接着層を示すものであり、これは、広く知られた構成であるので、詳しい説明は省略する。
【００４１】
一方、前記ビアホール１１１は、図３の上側に示すように、一定間隔離れて互いに連通しない閉鎖形に形成した後、図３の下側に示すように、互いに連通するように加工して開放形に形成することもできる。
【００４２】
上述したように開放形に形成する場合には、ビア電極の充填がより容易となり得るが、このような場合、カバーガラス１１０の強度が低くなり得るので、適切な深さを維持しなければならない。
【００４３】
一方、前記第１電極１２１または第２電極１２２およびビア電極１２５は、導電性高分子で形成することができ、具体的には、ポリ−３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリアセンチレン、またはポリフェニレンビニレンなどで形成することができる。
【００４４】
また、前記第１電極１２１または第２電極１２２およびビア電極１２５は、パラジウム、白金、およびシルバーのうちいずれか一つを含むペーストを用いて一般的な印刷工程によって形成することができる。この時、前記シルバーペーストは、導電性と信頼性が高いために導電性ペーストに最も多く用いられているが、イオン移動（ｉｏｎ  ｍｉｇｒａｔｉｏｎ）などの問題を解決するために、パラジウムや白金を含んでもよい。
【００４５】
また、前記第１電極１２１または第２電極１２２およびビア電極１２５には、３μｍ〜５μｍ直径のシルバーパウダーと２ｎｍ〜８ｎｍ直径のシルバーナノ粒子とを含むハイブリッドシルバーペーストを用いることもできる。この時、前記ハイブリッドシルバーペーストは、上述したシルバーパウダーとシルバーナノ粒子とを含み、バインダーとしては、熱硬化性樹脂を用い、有機溶剤によって分散し、２Ｐａ・ｓ〜１００Ｐａ・ｓの粘度条件で硬化（１８０℃〜２２０℃）を行って形成することができる。
【００４６】
また、前記第１電極１２１または第２電極１２２およびビア電極１２５には、カーボンブラックまたはアセチレンブラックを含むカーボンペーストを用いることができる。この時、上述したカーボンペーストは、化学的または物理的に安定した特性があり、安価な特性がある。
【００４７】
この他にも、前記第１電極１２１または第２電極１２２がメッシュパターンで形成される場合には、金属細線からなるパターンで電極を形成することができる。例えば、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタニウム（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）、またはこれらの組み合わせを用いてメッシュパターン（Ｍｅｓｈ  Ｐａｔｔｅｒｎ）で形成することができる。この時、第１電極１２１または第２電極１２２は、メッキ工程やスパッタ（Ｓｐｕｔｔｅｒ）を用いた蒸着工程によって、形成することができる。一方、電極パターンを銅（Ｃｕ）で形成する場合、第１電極１２１または第２電極１２２の表面は、黒化処理されてもよい。ここで、黒化処理とは、電極パターンの表面を酸化させてＣｕ２ＯまたはＣｕＯを析出させるものであり、Ｃｕ２Ｏは茶色を帯びるのでブラウンオキシド（Ｂｒｏｗｎ  Ｏｘｉｄｅ）といい、ＣｕＯは黒色を帯びるのでブラックオキシド（Ｂｌａｃｋ  Ｏｘｉｄｅ）という。このように、第１電極１２１または第２電極１２２の表面を黒化処理することにより、光が反射することを防止することができ、それにより、タッチパネルの視認性を改善できる長所がある。
【００４８】
一方、上述した金属の以外にも電極パターンには、銀塩乳剤層を露光／現像して形成された金属銀、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｈｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）などの金属酸化物を用いてもよい。
【００４９】
以下では、図４を参照して、前記ビアホール１１１をレーザによって加工する方法について説明する。
【００５０】
前記ビアホール１１１を加工するレーザ装置２００は、図示したように、レーザを発振する発振部２１０と、前記発振したレーザを所定の領域、すなわち、ビアホール１１１が形成される領域に照射するスキャナー２２０と、前記スキャナー２２０を通過したレーザをフォーカシングするフォーカシングレンズ２３０と、前記加工対象となるカバーガラス１１０を底面から支持して上下または左右の方向に移動する移動ステージ２４０とを含む。
【００５１】
すなわち、前記移動ステージ２４０上にカバーガラス１１０を載置した後、前記レーザ装置２００によって、カバーガラス１１０を加工するが、前記カバーガラス１１０の位置は、前記移動ステージ２４０によって調整する。
【００５２】
この時、前記発振部２１０とスキャナー２２０およびフォーカシングレンズ２３０は、広く知られた構成であるので、詳しい説明は省略し、特に、前記レーザとしては、ＮＤ−ＹＡＧレーザや、ＣＯ２レーザ、または半導体レーザなどを使用することができる。
【００５３】
前記ＹＡＧレーザは、広く知られたように、レーザ発振のための発振部２１０が、Ｙｔｔｒｉｕｍ（イットリウム）、Ａｌｕｍｉｎｕｍ（アルミニウム）、Ｇａｒｎｅｔ（ガーネット）を用いるものをいい、ＮＤ  ＹＡＧレーザは、ネオジム（ＮＤ；Ｎｅｏｄｙｍｉｕｍ）を用いるものをいう。
【００５４】
また、ＣＯ２レーザは、炭酸ガス（ＣＯ２）の振動準位間の遷移を利用いた気体レーザをいうものであって、効率が高いので幅広く使われており、また、半導体レーザは、ｐｎ接合ダイオードに電子と正孔を注入してｐｎ接合部に反転分布を作り、誘導放出によって発振するレーザをいう。
【００５５】
一方、上述したように、カバーガラス１１０のビアホール１１１を、レーザを利用して加工することができ、この時、前記レーザの波長は、２００ｎｍ〜４００ｎｍ、好ましくは、３５５ｎｍの波長を有するレーザを利用した方が良い。
【００５６】
これは、前記レーザの波長が短ければ、反応性は良いが、エネルギが低いために加工速度が遅く、波長が長ければ、逆に反応性は良くないが、加工速度が速いため、上述した範囲内の波長で加工することが有利であるからである。
【００５７】
また、前記カバーガラス１１０は、図５および図６に示すように、ホットスタンピング技法を利用して、ビアホール１１１を形成することもできる。
【００５８】
すなわち、高温に加熱したホットスタンピングモールド３１０を、支持台３２０上に載置されたカバーガラス１１０を圧着するものであり、この時、前記ホットスタンピングモールド３１０に突出した突出部３１１が、カバーガラス１１０を加圧して、ビアホール１１１を形成する。
【００５９】
この時、前記ビアホール１１１を上述したようにテーパー状に形成するために、突出部３１１の形状もこれに対応し、図示したように、テーパー状に形成することもできる。
【００６０】
言い換えれば、図５に示すように、カバーガラス１１０を支持台３２０上に載置した後、その上部側に高温のホットスタンピングモールド３１０を載置する。この時、前記ホットスタンピングモールド３１０の下部側には、ビアホール１１１を形成するため、突出部３１１が突出して形成される。勿論、前記支持台３２０も一定温度に加熱して、カバーガラス１１０を所定の温度に維持することもできる。
【００６１】
その次、図６に示すように、前記ホットスタンピングモールド３１０を下降して、前記突出部３１１がカバーガラス１１０を圧着した後、分離すると、前記突出部３１１によってビアホール１１１がカバーガラス１１０に形成される。
【００６２】
一方、以上で説明した方法によって、カバーガラス１１０にビアホール１１１が形成されると、前記ビアホール１１１にビア電極１２５が形成される。このため、図７に示すように、前記ビアホール１１１が形成されたカバーガラス１１０の表面に、液相の電極Ｉを塗布した後、ドクターブレードＤＢを、前記カバーガラス１１０の表面で移動させ、前記液相の電極Ｉを、前記ビアホール１１１に充填することができる。
【００６３】
すなわち、カバーガラス１１０の表面に、電極を形成する液相の物質（液相の電極Ｉ）を塗布した後、前記カバーガラス１１０の表面を、ドクターブレードＤＢが移動しながら、前記ビアホール１１１に、液相の電極Ｉが充填される。
【００６４】
その後、所定の硬化過程などを経て、前記液相の電極Ｉが、ビア電極１２５として形成される。
【００６５】
以上、本発明を具体的な実施形態に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明によるタッチパネルとビア電極の製造方法は、これに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００６６】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明は、タッチパネルとビア電極の製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１００  タッチパネル
１１０  カバーガラス
１１１  ビアホール
１２０  電極層
１２１  第１電極（電極）
１２２  第２電極（電極）
１２３  透明基板
１２４  接着層
１２５  ビア電極
Ｄ  ディスプレイ部
２００  レーザ装置
２１０  発振部
２２０  スキャナー
２３０  フォーカシングレンズ
２４０  移動ステージ
３００  ホットスタンピング装置
３１０  ホットスタンピングモールド
３１１  突出部
３２０  支持台
ＤＢ  ドクターブレード
Ｉ  液相の電極
【図１】
2014130560.tif 000003
【図２】
2014130560.tif 000004
【図３】
2014130560.tif 000005
【図４】
2014130560.tif 000006
【図５】
2014130560.tif 000007
【図６】
2014130560.tif 000008
【図７】
2014130560.tif 000009