(57)【要約】【課題】第１の基板の強度を十分に確保可能であると共に第１の基板の大型化を回避可能な液滴吐出ヘッドを提供すること。【解決手段】本液滴吐出ヘッドは、電気機械変換素子と、第１の配線部材を備えた第１の基板と、前記第１の基板上に搭載された補強部材と、第２の配線部材を備え、前記補強部材上に搭載された第２の基板と、を有し、前記第２の配線部材及び前記第１の配線部材を経由して前記電気機械変換素子に駆動電源が供給されると液滴が吐出される。【選択図】図２
2014019110.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気機械変換素子と、
第１の配線部材を備えた第１の基板と、
前記第１の基板上に搭載された補強部材と、
第２の配線部材を備え、前記補強部材上に搭載された第２の基板と、を有し、
前記第２の配線部材及び前記第１の配線部材を経由して前記電気機械変換素子に駆動電源が供給されると液滴が吐出される液滴吐出ヘッド。
【請求項２】
前記補強部材は、前記第１の基板の外周端部を含む領域に搭載されている請求項１記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項３】
前記補強部材は、前記第１の基板の全ての外周端部を含む領域に搭載されている請求項２記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項４】
前記第２の基板の一端部は、前記第１の基板の外周部に位置する前記補強部材上に固定され、
前記第２の基板の他端部は、前記第１の基板から突出している請求項１乃至３の何れか一項記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項５】
前記補強部材は、前記第１の基板上の前記第１の配線が配置されていない領域に搭載されている請求項１乃至４の何れか一項記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項６】
前記補強部材は、前記第１の基板上の前記第１の配線が配置されている領域に搭載されている請求項１乃至４の何れか一項記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項７】
前記第１の配線部材と前記第２の配線部材とを電気的に接続する導電材料を更に有し、
前記導電材料は金属線である請求項１乃至６の何れか一項記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項８】
前記第１の配線部材と前記第２の配線部材とを電気的に接続する導電材料を更に有し、
前記導電材料は導電性ペーストである請求項１乃至６の何れか一項記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項９】
前記補強部材上に積層されたフレーム部材を更に有し、
前記フレーム部材の前記補強部材側には切り欠き部又は座グリ部が設けられ、
前記第２の基板の前記補強部材に搭載されている部分は、前記切り欠き部又は前記座グリ部が形成する空間に収容されている請求項１乃至８の何れか一項記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項１０】
前記補強部材の前記第２の基板を搭載している部分は、前記第２の基板を搭載していない部分よりも高さが低い請求項１乃至８の何れか一項記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項１１】
前記液滴を吐出する複数のノズル孔と、
前記ノズル孔に連通し、かつ、前記ノズル孔毎に区切られた個別圧力室と、を更に有し、
前記電気機械変換素子は、前記個別圧力室各々に対応して複数個設けられている請求項１乃至１０の何れか一項記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項１２】
請求項１乃至１１の何れか一項記載の液滴吐出ヘッドを搭載した画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気機械変換素子を有する液滴吐出ヘッド、及び液滴吐出ヘッドを搭載した画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ノズル、インク室、インク供給路、電気機械変換素子、駆動電圧を供給する電気機械変換素子の選択を行うドライブＩＣ等を備え、ドライブＩＣと電気的に接続された第１の配線部材が第１の基板上に配されている液滴吐出ヘッドが知られている。
【０００３】
このような液滴吐出ヘッドでは、例えば、第１の配線部材に上位装置からの信号を供給するために第２の配線部材が配された第２の基板を準備し、第１の配線部材と第２の配線部材とが重なるように、第１の基板へ第２の基板を直接貼り付ける方法が採用されている。又、第１の配線部材と第２の配線部材とをはんだで接合する方法や、ワイヤボンディングで接合する方法が採用される場合もある。
【０００４】
第１の配線部材と第２の配線部材とを電気的に接続する際、ＦＰＣ等の第２の基板５０は、第１の基板２０の端部に接続することが工法上も配線設計上も好ましい。又、第１の基板の強度を補強するために、第１の基板上に補強部材を設けることが好ましい。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、第２の基板５０を第１の基板２０の端部に接続すると、第１の基板２０と第２の基板５０との接続部を避けて補強部材を配置する必要があるため、第１の基板２０の端部は補強部材が存在しない状態となる。そのため、第１の基板２０と第２の基板５０との接続部の強度が低下する問題があった。つまり、第１の基板の強度を十分に確保できないという問題があった。
【０００６】
又、第１の基板へ第２の基板を直接貼り付けると、第１の基板上面と第２の基板上面との間に段差が生じるため、補強部材を第２の基板の上から接合固定することが困難である。そこで、第２の配線部材を接続するスペースとして補強部材を大きく開口させる必要があり、補強部材とは別に開口スペースが必要になるため、第１の基板が大型化してコストが上昇する問題があった。
【０００７】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、第１の基板の強度を十分に確保可能であると共に第１の基板の大型化を回避可能な液滴吐出ヘッドを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本液滴吐出ヘッドは、電気機械変換素子と、第１の配線部材を備えた第１の基板と、前記第１の基板上に搭載された補強部材と、第２の配線部材を備え、前記補強部材上に搭載された第２の基板と、を有し、前記第２の配線部材及び前記第１の配線部材を経由して前記電気機械変換素子に駆動電源が供給されると液滴が吐出されることを要件とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、第１の基板の強度を十分に確保可能であると共に第１の基板の大型化を回避可能な液滴吐出ヘッドを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１の実施の形態に係る液滴吐出ヘッドを例示する分解斜視図である。
【図２】第１の実施の形態に係る液滴吐出ヘッドにおいて第２の基板の接続部分を例示する断面図である。
【図３】第１の実施の形態に係る液滴吐出ヘッドにおいて第２の基板の接続部分を例示する部分斜視図である。
【図４】比較例に係る液滴吐出ヘッドを例示する断面図である。
【図５】第２の実施の形態に係る液滴吐出ヘッドにおいて第２の基板の接続部分を例示する断面図である。
【図６】第２の実施の形態に係る液滴吐出ヘッドにおいて第２の基板の接続部分を例示する部分斜視図である。
【図７】第３の実施の形態に係る液滴吐出ヘッドにおいて第２の基板の接続部分を例示する断面図である。
【図８】第４の実施の形態に係る液滴吐出ヘッドにおいて第２の基板の接続部分を例示する断面図である。
【図９】第５の実施の形態に係る画像形成装置を例示する斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１２】
図１は、第１の実施の形態に係る液滴吐出ヘッドを例示する分解斜視図である。図１を参照するに、液滴吐出ヘッド１は、大略すると、ノズル基板１０と、第１の基板２０と、補強部材３０と、フレーム部材４０と、第２の基板５０とを有する。
【００１３】
ノズル基板１０は板状の部材であり、液滴（インク滴）を吐出するノズル孔１１が複数形成されている。ノズル基板１０の材料としては、例えば、ステンレスやニッケル、シリコン等を用いることができる。ノズル基板１０の厚さは、例えば、４０μｍ程度とすることができる。
【００１４】
第１の基板２０は、ノズル基板１０上に配置され、厚みが薄かったり（例えば、５０μｍ程度）、破損し易い素材（例えばシリコンやガラス）で構成されており、それ単体では十分な強度を備えていない部材である。第１の基板２０の下面には、ノズル孔１１に連通し、かつ、ノズル孔１１毎に区切られた個別圧力室（図示せず）が形成されており、個別圧力室（図示せず）は個別インク供給口２１と連通している。
【００１５】
更に、第１の基板２０には、ドライバＩＣ２２が実装され、複数の電気機械変換素子２３及び接続端子２４が形成されている。ドライバＩＣ２２の駆動電圧出力は、各電気機械変換素子２３と電気的に接続されている。ドライバＩＣ２２は、上位制御装置（図示せず）から送られる印字データに従って、駆動する電気機械変換素子２３を選択する機能を有する。ドライバＩＣ２２の入出力端子、電源端子、駆動電源入力端子等からは、これらの各端子と接続端子２４とを電気的に接続する配線が引き回されている。
【００１６】
電気機械変換素子２３は、電気信号を機械的変位に変換し、或いは機械的変位を電気信号に変換する素子であり、立体的に配線を行うことが困難な薄い圧電体や抵抗体等で構成されている。電気機械変換素子２３は、例えば、印刷、塗布、成膜、貼り付け等の方法により第１の基板２０に形成できる。各電気機械変換素子２３は、個別圧力室（図示せず）各々に対応して設けられ、例えば、個別圧力室（図示せず）各々と平面視において重複する位置に搭載されている。
【００１７】
補強部材３０は、第１の基板２０上に搭載される板状の部材である。補強部材３０は、第１の基板２０の略全域を補強するように構成されている。ここで、略全域とは、切削工程、組立工程、ハンドリング等において第１の基板２０が破損し難くなる程度まで補強部材３０で保持できる面積と配置であれは特定の形態には限定されないが、例えば第１基板２０の外周部を含む領域に配された部分を有するように補強部材３０を搭載することができる。又、補強部材３０は、第１の基板２０上の、ドライバＩＣ２２等の部品が実装されていない凸部の小さい（例えば１０μｍ程度以下）領域に搭載することができる。これにより、第１の基板２０の外周部を含む領域を補強できるため、第１の基板２０の強度を向上できる。
【００１８】
なお、第１の基板２０の外周端部を含む領域に補強部材３０を搭載すると、破損を防ぐ効果をより向上できる点で好ましい。又、第１の基板２０の全ての外周端部（第１の基板２０が矩形状であれば四辺全て）を含む領域に補強部材３０を搭載すると、破損を防ぐ効果を更に向上できる点でいっそう好ましい。又、ドライバＩＣ２２や金属線６１等の部品が配される領域を除く、第１の基板２０上の全領域に補強部材３０を搭載することも、破損を防ぐ効果を更に向上できる点でいっそう好ましい。
【００１９】
補強部材３０には、個別インク供給口２１にインクを導く共通インク流路３１が形成されている。補強部材３０の材料としては、例えば、ステンレスや、数百μｍ以上と厚いシリコン、樹脂等を用いることができる。
【００２０】
フレーム部材４０は、ノズル基板１０、第１の基板２０、及び補強部材３０の積層体と接合される部材である。フレーム部材４０には、インクタンク（図示せず）から共通インク流路３１へインクを供給するインク供給口４１が形成されている。フレーム部材４０が、ノズル基板１０、第１の基板２０、及び補強部材３０の積層体と接合されることにより、インク供給口４１からノズル孔１１までのインクの流路が形成される。
【００２１】
第２の基板５０は、例えば、ＦＰＣやＦＦＣ等の可撓性を有する基板である。第２の基板５０には複数の配線（図示せず）が形成されており、各配線の一端側は第１の基板２０の接続端子２４と電気的に接続されている。第２の基板５０の各配線の他端側は、上位制御装置（図示せず）と電気的に接続されている。
【００２２】
第２の基板５０の各配線（図示せず）及び第１の基板２０の各配線（図示せず）を経由してドライバＩＣ２２に駆動電源や印字データが供給されると、ドライバＩＣ２２は印字データに従って電気機械変換素子２３を選択し、選択した電気機械変換素子２３へ駆動電圧を印加する。電気機械変換素子２３は駆動電圧に従って駆動され、対応する個別圧力室（図示せず）の圧力変化を生み出すことにより、対応するノズル孔１１から液滴（インク滴）が吐出される。
【００２３】
ここで、図２及び図３を参照しながら、第２の基板５０の接続部分のより具体的な例について説明する。図２は、第１の実施の形態に係る液滴吐出ヘッドにおいて第２の基板の接続部分を例示する断面図であり、図３は、第１の実施の形態に係る液滴吐出ヘッドにおいて第２の基板の接続部分を例示する部分斜視図である。
【００２４】
図２及び図３を参照するに、第１の基板２０は第１の配線部材２５を備えており、駆動する電気機械変換素子２３（図１参照）を選択して駆動電源を供給するドライバＩＣ２２と電気的に接続されている。
【００２５】
補強部材３０は、例えば接着剤（図示せず）を介して、第１の基板２０上に搭載（固定）されている。なお、本実施の形態では、第１の配線２５の配置されている個所には補強部材３０を接合しないようにしている。このようにすると、第１の配線２５を厚くできるため、第１の配線２５が低抵抗となり、通電時の発熱を抑制できるからである。但し、通電時の発熱が問題にならない場合であれば、第１の配線２５の配置されている個所にも補強部材３０を接合して構わない（後述の第４の実施の形態参照）。
【００２６】
第２の基板５０は第２の配線部材５５を備えており、第２の基板５０は第２の配線部材５５の露出部が上になるように、例えば接着剤（図示せず）を介して、補強部材３０上に搭載（固定）されている。
【００２７】
この際、第２の基板５０は、第１の基板２０の端部に配置された補強部材３０上に固定されることが好ましい。理由としては、第１に、第２の配線部材５５の面積を最小にできる点を挙げることができる。又、第２に、第２の基板５０を補強部材３０上に固定する際に用いるツールが比較的大きい場合であっても、ツールを第１の基板２０の端部からはみ出させて用いることができるため、組み立て作業が容易になる点を挙げることができる。なお、第２の基板５０の他端部は、第１の基板２０から突出している。
【００２８】
第１の配線部材２５と第２の配線部材５５とは、金属線６１（ワイヤ）を介して電気的に接続されている。第２の配線部材５５、金属線６１、第１の配線部材２５、及びドライバＩＣ２２を経由して電気機械変換素子２３に駆動電源が供給され、電気機械変換素子２３が撓み振動して液滴が吐出される。
【００２９】
金属線６１としては、例えば、金（Ａｕ）やアルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）等の素材を用いることができる。金属線６１は、例えば、超音波を用いたワイヤボンディング等の手法を用いて第１の配線部材２５及び第２の配線部材５５と接続できる。金属線６１と第１の配線部材２５及び第２の配線部材５５とが各々接続されている部分等は封止材６２で封止されている。封止材６２としては、例えば、エポキシ樹脂等を用いることができる。なお、金属線６１は、本発明に係る導電材料の代表的な一例である。
【００３０】
金属線６１と第１の配線部材２５及び第２の配線部材５５との接続にワイヤボンディングを用いることにより、常温から２００℃程度以下の加熱で電気的接続が可能となる。そのため、第１の基板２０と補強部材３０、第１の基板２０とノズル基板１０等を接着している接着剤を劣化させることなく、第１の配線部材２５と第２の配線部材５５とを電気的に接続できる。又、ノズル基板１０の下部表面に撥水膜が施してある場合でも、撥水膜を劣化させることなく、第１の配線部材２５と第２の配線部材５５とを電気的に接続できる。
【００３１】
補強部材３０上にはフレーム部材４０が積層され、フレーム部材４０の第２の基板５０や金属線６１と対向する領域には、切り欠き部４０ｘが設けられている。なお、切り欠き部４０ｘに代えて、座グリ部を設けても構わない。第２の基板５０の補強部材３０に搭載されている部分、及び金属線６１の第２の基板５０と接続されている部分は、切り欠き部４０ｘ又は座グリ部が形成する空間に収容されている。
【００３２】
ここで、比較例を参照しながら、第１の実施の形態の効果について説明する。図４は、比較例に係る液滴吐出ヘッドを例示する断面図である。図４を参照するに、液滴吐出ヘッド１００は、第１の基板２０へ第２の基板５０を直接貼り付けている点、補強部材３０が補強部材３００に置換された点が液滴吐出ヘッド１（図１〜図３参照）と相違する。
【００３３】
図４に示すように、第１の基板２０へ第２の基板５０を直接貼り付ける方法では、第１の基板２０の強度を補強する補強部材３００が必要である。例えば、第１の基板２０に直接ＦＰＣ等の第２の基板５０を貼り付けて第１の配線部材２５と第２の配線部材５５との電気的接続を行うと、第１の基板２０の上面と第２の基板５０上面との間に段差が生じるため、補強部材３００を第２の基板５０の上から接合固定することが困難である。そこで、第２の配線部材５５を接続するスペースとして補強部材３００を大きく開口させる必要があり、補強部材３００とは別に開口スペースが必要になるため、第１の基板２０が大型化してコストが上昇する問題がある。
【００３４】
又、ＦＰＣ等の第２の基板５０は、第１の基板２０の端部に接続することが工法上も配線設計上も望ましいが、図４のように補強部材３００が第１の基板２０と第２の基板５０との接続部を避けて配置されるため、第１の基板２０の端部に補強部材３００が存在しない状態となり、第１の基板２０と第２の基板５０との接続部の強度が低下する問題がある。
【００３５】
又、図４とは異なり、第１の配線部材２５と第２の配線部材５５とをはんだで接合する方法では、２００℃程度以上に加熱するため、第１の基板２０と補強部材３００を接着している接着剤を劣化させたり、第１の基板２０の下面に積層されたノズル基板１０の下部表面に施されている撥水膜を劣化させたりする問題がある。
【００３６】
又、第１の配線部材２５と第２の配線部材５５とをワイヤボンディングで接合する方法では、はんだで接合する方法に比べて低温での接合が可能であるが、第１の基板２０と第２の基板５０との接続部の強度が低下する問題を解決することはできない。
【００３７】
このように、比較例に係る液滴吐出ヘッド１００の構造では上記の様々な問題が生じるが、第１の実施の形態に係る液滴吐出ヘッド１は、これらの問題を解決して以下のような効果を奏する。
【００３８】
すなわち、第１の実施の形態に係る液滴吐出ヘッド１では、補強部材３０上に第２の基板５０を固定して金属線６１を介して第１の基板２０と接続している。そのため、強度の不足した第１の基板２０を補強しながら、上位装置からの信号を供給する配線（金属線６１）を第１の基板２０へ小スペースで行うことができる。その結果、第１の基板２０の小型化、低コスト化、及び高信頼化を実現できる。
【００３９】
又、第１の基板２０の端部に補強部材３０が存在しているため、第１の基板２０と第２の基板５０との接続部の強度を向上できる。又、金属線６１と第１の配線部材２５及び第２の配線部材５５との接続にワイヤボンディングを用いることにより、高温により撥水膜や接着剤を劣化させることなく配線を接続できる。
【００４０】
又、第１の配線２５の配置されている個所には補強部材３０を接合しないので、第１の配線２５を厚くできる（例えばアルミ配線で２μｍ以上確保できる）。そのため、第１の配線２５は低抵抗となり、通電時の発熱を抑制できる。実際には、数百個もの電気機械変換素子２３が第１の基板２０上でドライブＩＣ２２と電気的に接続される場合がある。数百個もの電気機械変換素子２３を同時に駆動する場合、ドライブＩＣ２２へ電気機械変換素子２３の駆動電源を供給する第１の配線部材２５に数アンペア程度の電流が流れ得る。なお、ドライブＩＣ２２が第１の基板２０に搭載されておらず、第１の配線部材２５が直接電気機械変換素子２３に配線されている構成であっても同様の効果を奏する。
【００４１】
又、フレーム部材４０の第２の基板５０や金属線６１と対向する領域に切り欠き部４０ｘや座グリ部を設けるので、第１の配線部材２５と第２の配線部材５５とを電気的に接続している金属線６１は切り欠き部４０ｘや座グリ部に収容される。そのため、フレーム部材４０を補強部材３０と積層接合する際に、金属線６１を押し潰してショートさせることを回避できる。
【００４２】
〈第２の実施の形態〉
第２の実施の形態では、補強部材に座グリ部を設け、補強部材の座グリ部に第２の基板５０や金属線６１を収容する例を示す。なお、第２の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
【００４３】
図５は、第２の実施の形態に係る液滴吐出ヘッドにおいて第２の基板の接続部分を例示する断面図であり、図６は、第２の実施の形態に係る液滴吐出ヘッドにおいて第２の基板の接続部分を例示する部分斜視図である。図５及び図６を参照するに、第２の実施の形態に係る液滴吐出ヘッド１Ａは、補強部材３０が補強部材３０Ａに、フレーム部材４０がフレーム部材４０Ａに置換された点が第１の実施の形態に係る液滴吐出ヘッド１（図１〜図３参照）と相違する。
【００４４】
補強部材３０Ａの第２の基板５０と接合する部分及び金属線６１が配される部分には、座グリ部３０ｘが設けられている。つまり、補強部材３０Ａの第２の基板５０を搭載している部分は、第２の基板５０を搭載していない部分よりも高さが低くなっている。座グリ部３０ｘは、例えば、補強部材３０Ａのフレーム部材４０Ａ側の面をハーフエッチングしたり、機械加工したりすること等により形成できる。
【００４５】
フレーム部材４０Ａには、フレーム部材４０のように切り欠き部４０ｘや座グリ部は設けられていない。フレーム部材４０Ａの補強部材３０Ａ側の面は、例えば、平坦面とすることができる。フレーム部材４０Ａに切り欠き部４０ｘや座グリ部を設けなくても、補強部材３０Ａに座グリ部３０ｘを設けているため、第２の基板５０や金属線６１を収容する空間を確保できる。
【００４６】
つまり、補強部材３０Ａの第２の基板５０を搭載している部分は、第２の基板５０を搭載していない部分よりも高さが低いので、第２の基板５０や金属線６１は補強部材３０Ａの高さが低い部分に収容される。そのため、フレーム部材４０Ａを補強部材３０Ａと積層接合する際に、金属線６１を押し潰してショートさせることを回避できる。
【００４７】
〈第３の実施の形態〉
第３の実施の形態では、金属線６１に代えて導電性ペーストを用いる例を示す。なお、第３の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
【００４８】
図７は、第３の実施の形態に係る液滴吐出ヘッドにおいて第２の基板の接続部分を例示する断面図である。図７を参照するに、第３の実施の形態に係る液滴吐出ヘッド１Ｂは、金属線６１が導電性ペースト６５に置換された点が第２の実施の形態に係る液滴吐出ヘッド１Ａ（図５及び図６参照）と相違する。
【００４９】
図７に示すように、第１の配線部材２５と第２の配線部材５５とを導電性ペースト６５を介して電気的に接続してもよい。導電性ペースト６５は、例えば、銀（Ａｇ）や金（Ａｕ）、或いは銅（Ｃｕ）やカーボン（Ｃ）等の導電材料が分散されたペースト状の材料である。導電性ペースト６５は、例えば、印刷、インクジェットプリント、塗布等の方法により所定位置に形成できる。なお、導電性ペースト６５は、本発明に係る導電材料の代表的な一例である。
【００５０】
導電性ペースト６５を用いることにより、金属線６１を用いた場合に比べて、第２の基板５０と補強部材３０Ａとの接続部の高さが抑えられる。又、加工が容易になる点や加工時間が短縮される点でも有利である。
【００５１】
又、導電性ペースト６５として、低温硬化でも低抵抗が得られる材料を選択すれば、第１の基板２０と補強部材３０Ａ、第１の基板２０とノズル基板１０等を接着している接着剤を劣化させることなく、第１の配線部材２５と第２の配線部材５５とを電気的に接続できる。又、ノズル基板１０の下部表面に撥水膜が施してある場合でも、撥水膜を劣化させることなく、第１の配線部材２５と第２の配線部材５５とを電気的に接続できる。
【００５２】
〈第４の実施の形態〉
第４の実施の形態では、第１の配線の配置されている個所にも補強部材を接合する例を示す。なお、第４の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
【００５３】
図８は、第４の実施の形態に係る液滴吐出ヘッドにおいて第２の基板の接続部分を例示する断面図である。図８を参照するに、第４の実施の形態に係る液滴吐出ヘッド１Ｃは、補強部材３０が補強部材３０Ｂに置換された点、及び、封止材６２が封止材６２Ａ及び６２Ｂに置換された点が第１の実施の形態に係る液滴吐出ヘッド１（図１〜図３参照）と相違する。
【００５４】
図８に示すように、補強部材３０Ｂは第１の配線の配置２５上に配置されている。補強部材３０Ｂは、補強部材３０や補強部材３０Ａと同様に、第１の基板２０の略全域を補強するように構成されている。補強部材３０上にはフレーム部材４０が積層されているが、フレーム部材４０は第１の配線部材２５と第２の配線部材５５とが金属線６１（ワイヤ）を介して電気的に接続されている領域近傍を露出するように構成されている。
【００５５】
第１の基板２０上のドライバＩＣ２２が実装されている領域近傍は封止材６２Ａで封止されている。又、金属線６１と第１の配線部材２５及び第２の配線部材５５とが各々接続されている部分は封止材６２Ｂで封止されている。封止材６２Ａ及び６２Ｂとしては、例えば、エポキシ樹脂等を用いることができる。
【００５６】
このように、第１の配線の配置されている個所に補強部材を接合してもよい。この場合、第１〜第３の実施の形態と比較すると第１の配線を厚くすることは困難となるが、第１〜第３の実施の形態からは得られない以下の効果が得られる。すなわち、封止材６２Ａを形成する工程と封止材６２Ｂを形成する工程とを分けて行うことが可能となり、製造工程の設計自由度を向上できる。又、封止材６２Ａと封止材６２Ｂに同一の材料を用いるか異なる材料を用いるかを適宜選択することが可能となる。
【００５７】
〈第５の実施の形態〉
第５の実施の形態では、液滴吐出ヘッド１を搭載した画像形成装置の例を示す。なお、第５の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
【００５８】
図９は、第５の実施の形態に係る画像形成装置を例示する斜視図である。図９を参照するに、第５の実施の形態に係る画像形成装置２は、液滴吐出ヘッド１（図１〜図３参照）を搭載している。
【００５９】
画像形成装置２の内部にはキャリッジ７１が設けられており、支柱７２に沿って左右に移動可能に構成されている。キャリッジ７１はベルト７３と繋がっており、ベルト７３はモータ７４に繋がっている。モータ７４が回転することによりベルト７３が左右に動き、同時にキャリッジ７１を左右に移動させる。
【００６０】
キャリッジ７１には図示しないノズルが多数、複数列に渡って備わっている液滴吐出ヘッド１が具備されている。液滴吐出ヘッド１は、キャリッジ７１の移動と共に左右に移動する。更に、画像形成装置２にはメディア７５を支えるプラテン７６と紙送りローラ７９が設けられている。プラテン７６でメディア７５を支えながら、モータ７７により紙送りローラ７９を動かすことでメディア７５を前に搬送する。
【００６１】
例えば、キャリッジ７１を左に移動させながら液滴吐出ヘッド１から液滴をメディア７５に対して、図示しない制御装置から送られて来る画像データに従って吐出させる。そして、次に、例えば、メディア７５を前方に所望の距離だけ移動させた後、キャリッジ７１を今度は右に移動させながら液滴吐出ヘッド１から液滴をメディア７５に対して、図示しない制御装置から送られて来る画像データに従って吐出させる。これらの動作を繰り返すことにより、メディア７５上一面に所望の画像を得ることができる。
【００６２】
キャリッジ７１は、印写を行わない際にはメンテナンス装置７８の上で待機しており、ここでは、液滴吐出ヘッド１からインクを吸引し、吐出しなくなったノズルを回復させたり、液滴吐出ヘッド１をキャップしてノズルを封止し、インクが乾燥してノズルから吐出しなくなるのを防いだりすることが可能とされている。
【００６３】
このように、液滴吐出ヘッド１を搭載することにより、低コストで高信頼性の画像形成装置２を実現できる。なお、液滴吐出ヘッド１に代えて液滴吐出ヘッド１Ａや液滴吐出ヘッド１Ｂを搭載してもよい。
【００６４】
以上、好ましい実施の形態について詳説したが、上述した実施の形態に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態に種々の変形及び置換を加えることができる。
【００６５】
例えば、液滴吐出ヘッド１において、金属線６１に代えて導電性ペースト６５を用いてもよい。
【符号の説明】
【００６６】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ  液滴吐出ヘッド
２  画像形成装置
１０  ノズル基板
１１  ノズル孔
２０  第１の基板
２１  個別インク供給口
２２  ドライバＩＣ
２３  電気機械変換素子
２４  接続端子
２５  第１の配線部材
３０、３０Ａ、３０Ｂ  補強部材
３０ｘ  座グリ部
３１  共通インク流路
４０、４０Ａ  フレーム部材
４０ｘ  切り欠き部
４１  インク供給口
５０  第２の基板
５５  第２の配線部材
６１  金属線
６２、６２Ａ、６２Ｂ  封止材
６５  導電性ペースト
７１  キャリッジ
７２  支柱
７３  ベルト
７４、７７  モータ
７５  メディア
７６  プラテン
７８  メンテナンス装置
７９  紙送りローラ
【先行技術文献】
【特許文献】
【００６７】
【特許文献１】特開２００５−２５４６１６号公報
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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