(57)【要約】【課題】回路部品において発生した熱の放熱性を高めることができる照明装置を提供することである。【解決手段】実施形態に係る照明装置は、筐体と；筐体の一方の端部に設けられ、発光素子を有する光源と；筐体の光源が設けられる側とは反対側の端部に設けられた口金部と；筐体の内部に設けられ、点灯回路を有する基板と；口金部の内部に設けられ、弾性力により、基板と接触する伝導部と；を具備している。【選択図】図１
2014060070.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と；
前記筐体の一方の端部に設けられ、発光素子を有する光源と；
前記筐体の前記光源が設けられる側とは反対側の端部に設けられた口金部と；
前記筐体の内部に設けられ、点灯回路を有する基板と；
前記口金部の内部に設けられ、弾性力により、前記基板と接触する伝導部と；
を具備した照明装置。
【請求項２】
前記口金部は、
ねじ山を有するシェル部と；
前記シェル部の前記筐体に設けられる側の端部とは反対側の端部に設けられた絶縁部と；
前記絶縁部の前記シェル部に設けられる側の端部とは反対側の端部に設けられたアイレット部と；
を有し、
前記伝導部は、前記アイレット部および前記シェル部の少なくともいずれかと電気的に接続された請求項１記載の照明装置。
【請求項３】
前記基板は、前記伝導部が接触する位置に前記点灯回路の入力端子を有する請求項１または２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記筐体は、
絶縁性を有する内層部と；
前記内層部の外側に設けられ、前記内層部よりも高い熱伝導率を有する伝熱層と；
前記伝熱層の外側に設けられ、絶縁性を有する外層部と；
前記口金部が設けられる側の端部に設けられ、前記筐体の外部に向けて前記伝熱層が露出する第１の露出部と；
を有し、
前記伝熱層は、前記第１の露出部を介して、前記口金部と接続された請求項１〜３のいずれか１つに記載の照明装置。
【請求項５】
前記基板に設けられ、前記点灯回路を構成する回路部品と；
前記回路部品の近傍に設けられ、前記筐体の内部に向けて前記伝熱層が露出する第２の露出部と；
前記回路部品および前記第２の露出部に接触する伝熱部と；
を具備した請求項４記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
後述する実施形態は、概ね、照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードと、発光ダイオードに電力を供給する点灯回路と、を備えた照明装置がある。  
このような照明装置においては、点灯時に、発光ダイオードや点灯回路を構成する回路部品から熱が発生する。  
点灯回路を構成する回路部品は、筐体内の空間に設けられた基板に実装されている。そのため、回路部品において発生した熱は、筐体内の空間を介して外部に放出されることとなり、充分な放熱が行えないおそれがある。これに対して、筐体内の空間に樹脂を充填すれば、回路部品において発生した熱の放熱性を高めることができる。しかしながら、筐体内の空間に樹脂を充填すれば、照明装置の重量が重くなるという新たな問題が生じることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−０９９３７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、回路部品において発生した熱の放熱性を高めることができる照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る照明装置は、筐体と；筐体の一方の端部に設けられ、発光素子を有する光源と；筐体の光源が設けられる側とは反対側の端部に設けられた口金部と；筐体の内部に設けられ、点灯回路を有する基板と；口金部の内部に設けられ、弾性力により、基板と接触する伝導部と；を具備している。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、回路部品において発生した熱の放熱性を高めることができる照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１の実施形態に係る照明装置を例示するための模式断面図である。
【図２】筐体２を介して放熱する場合について例示をするための模式断面図である。
【図３】第２の実施形態に係る照明装置を例示するための模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
第１の発明は、筐体と；筐体の一方の端部に設けられ、発光素子を有する光源と；筐体の光源が設けられる側とは反対側の端部に設けられた口金部と；筐体の内部に設けられ、点灯回路を有する基板と；口金部の内部に設けられ、弾性力により、基板と接触する伝導部と；を具備した照明装置である。  
この照明装置によれば、点灯回路を構成する回路部品において発生した熱を伝導部を介して放出することができる。そのため、回路部品において発生した熱の放熱性を高めることができる。
【０００９】
第２の発明は、第１の発明において、口金部は、ねじ山を有するシェル部と；シェル部の筐体に設けられる側の端部とは反対側の端部に設けられた絶縁部と；絶縁部のシェル部に設けられる側の端部とは反対側の端部に設けられたアイレット部と；を有し、伝導部は、アイレット部およびシェル部の少なくともいずれかと電気的に接続された照明装置である。
この照明装置によれば、回路部品において発生した熱を伝導部を介して口金部に効率よく放出することができる。そのため、回路部品において発生した熱の放熱性をより高めることができる。
【００１０】
第３の発明は、第１または第２の発明において、基板は、伝導部が接触する位置に点灯回路の入力端子を有する照明装置である。  
この照明装置によれば、伝導部を用いて電気的な接続を行うことができる。
【００１１】
第４の発明は、第１〜第３のいずれか１つの発明において、筐体は、絶縁性を有する内層部と；内層部の外側に設けられ、内層部よりも高い熱伝導率を有する伝熱層と；伝熱層の外側に設けられ、絶縁性を有する外層部と；口金部が設けられる側の端部に設けられ、筐体の外部に向けて前記伝熱層が露出する第１の露出部と；を有し、伝熱層は、第１の露出部を介して、口金部と接続された照明装置である。  
この照明装置によれば、回路部品において発生した熱を伝熱層を介して外部に放出することができる。
【００１２】
第５の発明は、第４の発明において、基板に設けられ、点灯回路を構成する回路部品と；回路部品の近傍に設けられ、筐体の内部に向けて伝熱層が露出する第２の露出部と；回路部品および第２の露出部に接触する伝熱部と；を具備した照明装置である。  
この照明装置によれば、回路部品において発生した熱を伝熱部を介して伝熱層に伝えることができる。
【００１３】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  
【００１４】
[第１の実施形態]  
図１は、第１の実施形態に係る照明装置を例示するための模式断面図である。  
図１に示すように、照明装置１には、筐体２、光源３、放熱板４、グローブ５、口金部６、基板７、伝導部８が設けられている。
【００１５】
筐体２は、例えば、口金部６側からグローブ５側に向かうにつれて軸方向に垂直な方向における断面積が増加する様な形状とすることができる。ただし、これに限定されるわけではなく、例えば、光源３やグローブ５などの大きさ、口金部６の大きさなどに応じて適宜変更することができる。この場合、白熱電球のネック部分の形状に近似させるものとすれば既存の白熱電球との置き換えを容易とすることができる。
【００１６】
筐体２には、内層部２ａ、伝熱層２ｂ、外層部２ｃが設けられている。  
内層部２ａは、筐体２の内側に位置する。内層部２ａは、両端が開口された円筒形状を有している。  
内層部２ａの内側は、基板７を保持する空間となっている。内層部２ａは、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）樹脂などの絶縁性を有する樹脂から形成されている。後述するように、伝熱層２ｂは金属などの導電性材料から形成される場合がある。そのため、絶縁性を有する内層部２ａとすることで、基板７や基板７に実装された回路部品１０と、伝熱層２ｂとの間の絶縁を確保できるようになっている。
【００１７】
内層部２ａの一方の端部（グローブ５側の端部）には、ボス部２ａ１が設けられている。ボス部２ａ１には、放熱板４をねじ止めするためのネジ穴９が複数設けられている。ネジ穴９は、例えば、筐体２の中心に対して対称となる位置に２つ設けることができる、ただし、ネジ穴９の数や配置などは、これに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
【００１８】
内層部２ａのボス部２ａ１が設けられている側の端部には、グローブ５を取り付けるための取付部２ａ２が複数設けられている。取付部２ａ２は、例えば、内層部２ａの周方向において等間隔となるように３つ設けることができる、ただし、取付部２ａ２の数や配置などは、これに限定されるわけではなく適宜変更することができる。  
取付部２ａ２には、グローブ５の位置決めに用いる突起２ａ３と、グローブ５の保持に用いる爪２ａ４とが設けられている。
【００１９】
内層部２ａの内側には、基板７を保持する基板保持部２ａ５が設けられている。基板保持部２ａ５は、内層部２ａの口金部６側に設けられている。基板保持部２ａ５は、内層部２ａの軸方向に伸びている。基板保持部２ａ５には、基板７を保持するための溝２ａ６が設けられている。基板保持部２ａ５は、溝２ａ６を対向させて、一対設けられている。一対の基板保持部２ａ５は、内層部２ａの中心に対してオフセットした位置に設けられている（図２を参照）。
【００２０】
内層部２ａの内側には、基板保持部２ａ５に保持された基板７が抜け出るのを防ぐための爪２ａ７が設けられている。爪２ａ７は、一端が自由端とされた弾性梁の先端に設けられている。そのため、基板７を溝２ａ６に挿入する際には、基板７により爪２ａ７が押されて爪２ａ７が内層部２ａの外側に向けて移動する。また、基板７の挿入が終了した際には、弾性力により爪２ａ７が内層部２ａの内側に向けて突出し、爪２ａ７により基板７の端部が押さえられる。
【００２１】
伝熱層２ｂは、内層部２ａの外側に設けられている。伝熱層２ｂは、内層部２ａの外面を覆うように設けられている。伝熱層２ｂは、両端が開口された円筒形状を有している。  伝熱層２ｂは、熱伝導率の高い材料から形成されている。伝熱層２ｂは、例えば、内層部２ａよりも高い熱伝導率を有する。伝熱層２ｂは、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、これらの合金などの金属から形成することができる。ただし、これらに限定されるわけではなく窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの無機材料、高熱伝導性樹脂などの有機材料などから形成することもできる。
【００２２】
伝熱層２ｂの口金部６側の端部の少なくとも一部は、外層部２ｃから露出している。すなわち、伝熱層２ｂの露出部２ｂ１（第１の露出部の一例に相当する）は、筐体２の外部に向けて伝熱層２ｂが露出している部分である。伝熱層２ｂの露出部２ｂ１は、口金部６と熱的に接続されている。例えば、露出部２ｂ１と、口金部６とが接触するようにすることができる。また、露出部２ｂ１と、口金部６とが熱伝導率の高い接着剤やはんだなどを介して接合されるようにすることもできる。  
この様に、伝熱層２ｂは、露出部２ｂ１を介して、口金部６と接続されている。
【００２３】
伝熱層２ｂのグローブ５側の端面は、放熱板４と熱的に接続されている。例えば、伝熱層２ｂのグローブ５側の端面と、放熱板４とが接触するようにすることができる。また、伝熱層２ｂのグローブ５側の端面と、放熱板４とが熱伝導率の高い接着剤やはんだなどを介して接合されるようにすることもできる。
【００２４】
外層部２ｃは、筐体２の外側に位置する。外層部２ｃは、伝熱層２ｂの外側に設けられている。外層部２ｃは、伝熱層２ｂの外面を覆うように設けられている。外層部２ｃは、両端が開口された円筒形状を有している。  
外層部２ｃは、例えば、ＰＢＴ樹脂などの絶縁性を有する樹脂から形成されている。前述したように、伝熱層２ｂは金属などの導電性材料から形成される場合がある。また、伝熱層２ｂが、露出部２ｂ１を介して、口金部６と熱的に接続された際に、伝熱層２ｂが口金部６と電気的にも接続される場合がある。そのため、絶縁性を有する外層部２ｃを設けるようにしている。
【００２５】
光源３には、モジュール基板３ａ、発光部３ｂが設けられている。  
モジュール基板３ａは、矩形の形状を有する板状体とすることができる。モジュール基板３ａは、熱伝導率の高い材料から形成されている。モジュール基板３ａは、例えば、アルミニウムなどの金属や、窒化アルミニウムなどの無機材料から形成することができる。モジュール基板３ａには、放熱板４にねじ止めするための孔３ａ１が複数設けられている。  モジュール基板３ａの一方の面上には、配線パターンが形成されている。配線パターンには、発光部３ｂに設けられた発光素子やコネクタなどが実装される。
【００２６】
発光部３ｂは、モジュール基板３ａの配線パターンが設けられた側に設けられている。  発光部３ｂには、発光素子が設けられている。発光部３ｂに設けられる発光素子の数は特に限定されるわけではなく、照明装置１の用途や発光素子の大きさなどに応じて１個以上の発光素子が設けられるようにすればよい。  
発光素子は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどのいわゆる自発光素子などとすることができる。発光部３ｂに複数の発光素子が設けられる場合には、マトリックス状、千鳥状、放射状などのように規則的な配設形態とすることもできるし、任意の配設形態とすることもできる。
【００２７】
発光部３ｂにおいては、複数の発光素子をモジュール基板３ａの一方の面上に集合実装するチップオンボード（Chip on Board：ＣＯＢ）方式を採用することができる。この場合、例えば、モジュール基板３ａの配線パターンが設けられた側に複数の発光素子を実装し、ワイヤボンディング法を用いて、複数の発光素子を直列に電気接続することができる。
【００２８】
また、モジュール基板３ａの面上に実装された複数の発光素子は、蛍光体を含む樹脂により覆われている。樹脂は、例えば、シリコーンを主成分とする樹脂などとすることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）などとすることができる。
【００２９】
発光素子が青色発光ダイオード、蛍光体がＹＡＧ蛍光体である場合には、発光素子から出射した青色の光によりＹＡＧ蛍光体が励起され、ＹＡＧ蛍光体から黄色の蛍光が放射される。そして、青色の光と黄色の光が混ざり合うことで、白色の光が発光部３ｂから出射する。なお、蛍光体はＹＡＧ蛍光体に限定されるわけではなく、照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。
【００３０】
放熱板４は、筐体２のグローブ５が設けられる側の端部に設けられている。放熱板４は、円板状を呈し、熱伝導率の高い材料から形成されている。放熱板４は、例えば、アルミニウムなどの金属や、窒化アルミニウムなどの無機材料から形成することができる。放熱板４のグローブ５側の面には、凹部４ａが設けられている。凹部４ａには、発光部３ｂのモジュール基板３ａが嵌め込まれている。  
放熱板４には、放熱板４を筐体２に取り付けるためのネジを通す孔４ｂが設けられている。孔４ｂは、ボス部２ａ１に設けられたネジ穴９に対応する位置に設けられている。
【００３１】
グローブ５は、光源３を覆うように設けられている。グローブ５は、光の照射方向に突出する曲面を有したものとすることができる。  
グローブ５は、透光性を有し、光源３から照射された光が照明装置１の外部に出射することができるようになっている。グローブ５は、透光性の材料から形成されるものとすることができ、例えば、ガラス、ポリカーボネートなどの透明樹脂などから形成することができる。また、必要に応じて、グローブ５の内面に拡散剤や蛍光体などを塗布したり、グローブ５の内部に拡散剤や蛍光体などを含ませたりすることができる。
【００３２】
口金部６は、筐体２の光源３が設けられる側とは反対側の端部に設けられている。口金部６は、白熱電球が装着されるソケットに取付可能な形状を有するものとすることができる。口金部６は、例えば、ＪＩＳ規格に定められているＥ２６形やＥ１７形などと同様の形状を有するものとすることができる。
【００３３】
口金部６は、シェル部６ａ、アイレット部６ｂ、絶縁部６ｃを有している。  
シェル部６ａは、筒状を呈し、外側にねじ山を有する。  
絶縁部６ｃは、シェル部６ａの筐体２に設けられる側の端部とは反対側の端部に設けられている。  
アイレット部６ｂは、絶縁部６ｃのシェル部６ａに設けられる側の端部とは反対側の端部に設けられている。
【００３４】
シェル部６ａとアイレット部６ｂは、アルミニウムなどの導電性材料から形成されている。  
絶縁部６ｃは、樹脂などの絶縁性材料から形成されている。  
シェル部６ａは、図示しない配線を介して、基板７に設けられた点灯回路と接続されている。  
アイレット部６ｂは、後述する伝導部８を介して、基板７に設けられた点灯回路と接続されている。
【００３５】
基板７は、筐体２の内部に設けられ、点灯回路を有する。点灯回路は、発光部３ｂに設けられた発光素子に電力を供給する。  
基板７は、グローブ５側の幅寸法が、口金部６側の幅寸法よりも長くなっている。グローブ５側の幅寸法を長くすれば、点灯回路を構成する回路部品１０を実装するスペースを広くすることができる。
【００３６】
点灯回路を構成する回路部品１０は、例えば、交流電圧を整流、平滑する整流平滑回路に用いる電解コンデンサ、整流平滑された電圧を所定の電圧に変換するチョッパ回路に用いるインダクタ、チョッパ回路に用いるスイッチング素子、ディスクリート部品、抵抗器、コンデンサ、ダイオード、チップ抵抗器、チップコンデンサなどである。ただし、回路部品１０は例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。
【００３７】
また、基板７には、点灯回路を構成する配線パターンが設けられている。配線パターンには入力端子７ａが設けられている。後述するように、入力端子７ａには、伝導部８が接触する。そのため、入力端子７ａの大きさを余り小さくすると、電気的な接続が悪くなるおそれがある。例えば、入力端子７ａは、一辺の長さ寸法が２ミリメートル以上の矩形状とすることができる。  
この様に、基板７は、伝導部８が接触する位置に点灯回路の入力端子７ａを有する。
【００３８】
伝導部８は、口金部６の内部に設けられている。  
伝導部８は、アイレット部６ｂと接続されている。この場合、伝導部８は、アイレット部６ｂと電気的および熱的に接続されている。例えば、伝導部８は、アイレット部６ｂと溶接することもできるし、アイレット部６ｂとはんだ付けすることもできる。また、導電性を有する部材を介して、伝導部８をアイレット部６ｂに接続することもできる。
【００３９】
伝導部８は、導電性と弾性を有する材料から形成することができる。伝導部８は、例えば、ステンレスやベリリウム銅などから形成することができる。  
伝導部８は、弾性力により、基板７と接触している。伝導部８が基板７に接触することで、伝導部８と基板７とが熱的および電気的に接続される。
【００４０】
図１に例示をしたものの場合には、板状を呈する伝導部８が２つ設けられている。そして、２つの伝導部８の間の寸法は、基板７の厚み寸法よりも短くなっている。また、２つの伝導部８は、基板７を挟んで対峙して設けられている。そのため、２つの伝導部８により基板７を挟むことができる。なお、１つの伝導部８を設けるようにしてもよいし、３つ以上の伝導部８を設けるようにしてもよい。この場合、複数の伝導部８を設け、基板７を挟むようにすれば、熱的な接続および電気的な接続に対する信頼性を向上させることができる。
【００４１】
また、伝導部８は、点灯回路を構成する配線パターンの入力端子７ａに接触するようになっている。この場合、入力端子７ａは、基板７の一方の面に設けられていればよいが、両方の面に設けられていれば、電気的な接続に対する信頼性を向上させることができる。入力端子７ａを基板７の両方の面に設ける場合には、基板７にスルーホールを設けて、基板７の両方の面に設けられている入力端子７ａ同士を電気的に接続することができる。
【００４２】
伝導部８の先端には、傾斜面を有する導入部８ａが設けられている。導入部８ａが設けられていれば、基板７を取り付ける際の作業性を向上させることができる。  
なお、伝導部８の形態は、図１に例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。伝導部８の形態は、弾性力により、基板７と接触することができるものであれば、特に限定はない。
【００４３】
以上に説明したように、基板７とアイレット部６ｂとは、伝導部８を介して、電気的および熱的に接続されている。  
そのため、回路部品１０において発生した熱を、基板７と伝導部８を介して、口金部６に伝えることができる。この場合、伝導部８は、板状を呈しているので、例えば、配線などの場合に比べて伝えることのできる熱の量を多くすることができる。  
そのため、回路部品１０において発生した熱の放熱性を高めることができる。
【００４４】
以上は、回路部品１０において発生した熱を口金部６を介して放熱する場合である。  
次に、回路部品１０において発生した熱を筐体２を介して放熱する場合について例示をする。  
図２は、筐体２を介して放熱する場合について例示をするための模式断面図である。  
なお、図２は、図１におけるＡ−Ａ矢視断面図である。
【００４５】
回路部品１０において発生した熱の一部は、基板７と伝導部８と口金部６を介して、放熱される。回路部品１０において発生した残りの熱は、筐体２内の空間を介して外部に放熱されることになる。そのため、放熱性が悪くなるおそれがある。この場合、筐体２内の空間に樹脂を充填すれば、回路部品１０において発生した熱の放熱性を高めることができる。しかしながら、筐体２０内の空間に樹脂を充填すれば、照明装置１の重量が重くなるという新たな問題が生じることになる。
【００４６】
ここで、回路部品１０には、発熱量の多いものと、発熱量の少ないものとがある。例えば、制御用の集積回路（Integrated Circuit）などは発熱量が多い。そのため、発熱量の多い回路部品１０ａに関する放熱性を高めるようにすれば、照明装置１の重量が増加するのを抑制することができる。
【００４７】
本実施の形態においては、図２に示すように、発熱量の多い回路部品１０ａの近傍において、内層部２ａに孔部を設けて伝熱層２ｂを露出させている。すなわち、回路部品１０ａの近傍に設けられ、筐体２の内部に向けて伝熱層２ｂが露出する露出部２ｂ２（第２の露出部の一例に相当する）を設けている。そして、回路部品１０ａを覆うとともに、伝熱層２ｂの露出部２ｂ２に接触する伝熱部１１を設けている。
【００４８】
伝熱部１１は、熱伝導率の高い材料から形成することができる。伝熱部１１は、内層部２ａよりも高い熱伝導率を有する。  
伝熱部１１は、例えば、熱伝導率が１Ｗ／ｍｋ〜５Ｗ／ｍｋ程度のシリコーン樹脂などから形成することができる。  
伝熱部１１は、以下のようにして形成することができる。
【００４９】
まず、回路部品１０ａが実装された基板７を筐体２の内部に入れ、基板保持部２ａ５の溝２ａ６に基板７を挿入する。溝２ａ６に挿入された基板７は、基板保持部２ａ５により保持され、爪２ａ７により抜け出ないようにされる。  
次に、筐体２の端部の開口からノズルを挿入し、回路部品１０ａを覆うとともに、伝熱層２ｂの露出部２ｂ２に接触するようにシリコーン樹脂などを供給する。供給されたシリコーン樹脂などを自然乾燥させることで硬化させ、伝熱部１１を形成する。  
この様な伝熱部１１を設けるようにすれば、照明装置１の重量が増加するのを抑制することができるとともに、放熱性を高めることができる。
【００５０】
以上は、回路部品１０ａを覆うように伝熱部１１を設ける場合であるが、必ずしも回路部品１０ａを覆うように伝熱部１１を設ける必要はない。例えば、回路部品１０ａと伝熱層２ｂの露出部２ｂ２との間に伝熱部１１を設け、回路部品１０ａで発生した熱が伝熱部１１を介して伝熱層２ｂに伝わるようになっていればよい。  
すなわち、伝熱部１１は、回路部品１０ａおよび露出部２ｂ２に接触するものであればよい。  
また、伝熱層２ｂの露出部２ｂ２は１箇所でもよいし、複数箇所でもよい。
【００５１】
また、複数の回路部品１０ａを覆う伝熱部１１を設けたり、複数の回路部品１０ａと複数の露出部２ｂ２との間に伝熱部１１をそれぞれ設けたりすることもできる。
[第２の実施形態]  
図３は、第２の実施形態に係る照明装置を例示するための模式断面図である。  
図３に示すように、照明装置１ａには、筐体２、光源３、放熱板４、グローブ５、口金部６、基板７、伝導部１８が設けられている。
【００５２】
図３に示すように、伝導部１８は、シェル部６ａと接続されている。  
例えば、伝導部１８は、基板保持部２ａ５が設けられた位置に設けられ、内層部２ａに設けられた孔に露出する伝熱層２ｂに接続されている。伝熱層２ｂは、アルミニウムなどの金属から形成することができるので、伝熱層２ｂを介して、伝導部１８をシェル部６ａと接続することができる。なお、筐体２を貫通する孔を設け、伝導部１８をシェル部６ａに直接接続してもよい。
【００５３】
伝導部１８は、シェル部６ａと電気的および熱的に接続されている。例えば、伝導部１８は、伝熱層２ｂまたはシェル部６ａと溶接することもできるし、伝熱層２ｂまたはシェル部６ａとはんだ付けすることもできる。  
伝導部１８の先端には、傾斜面を有する導入部１８ａが設けられている。導入部１８ａが設けられていれば、基板７を取り付ける際の作業性を向上させることができる。
【００５４】
伝導部１８は、弾性力により、基板７と接触している。  
図３に例示をしたものの場合には、板状を呈する伝導部１８が２つ設けられている。そして、２つの伝導部１８の間の寸法は、基板７の厚み寸法よりも短くされている。また、２つの伝導部１８は、基板７を挟んで対峙して設けられている。そのため、２つの伝導部１８により基板７を挟むことができる。伝導部１８が基板７に接触することで、伝導部１８が基板７に熱的および電気的に接続される。なお、１つの伝導部１８を設けるようにしてもよいし、複数の伝導部１８を設けるようにしてもよい。この場合、複数の伝導部１８を設け、基板７を挟むようにすれば、熱的な接続および電気的な接続に対する信頼性を向上させることができる。
【００５５】
また、図３に例示をしたものの場合には、基板７の幅方向の一方の端部側に伝導部１８を設けているが、これに限定されるわけではない。例えば、基板７の対向する端部側に伝導部１８を設けることもできるし、基板７の両端部側に伝導部１８をそれぞれ設けることもできる。
【００５６】
伝導部１８の材料や形態などは、前述した伝導部８と同様とすることができる。そのため、伝導部１８の材料や形態などに関する詳細は省略する。  
伝導部１８をシェル部６ａと接続しても、回路部品１０において発生した熱の放熱性を高めることができる。  
この場合、回路部品１０において発生した熱は、伝導部１８を介して、口金部６と伝熱層２ｂに伝えられ外部に放出されることになる。  
以上に説明したように、伝導部は、アイレット部６ｂおよびシェル部６ａの少なくともいずれかと接続されていればよい。
【００５７】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１  照明装置、１ａ  照明装置、２  筐体、２ａ  内層部、２ｂ  伝熱部、２ｂ１  露出部、２ｂ２  露出部、２ｃ  外層部、３  光源、６  口金部、６ａ  シェル部、６ｂ  アイレット部、７  基板、８  伝導部、１０  回路部品、１０ａ  回路部品、１１  伝熱部、１８  伝導部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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