(57)【要約】【課題】表面分析を適切に行うことが可能な高い平坦性を有する表面分析用フィルム試料およびフィルム試料サンプリング治具とサンプリング方法を提供する。【解決手段】表面分析試料のエッジ部の表面が、分析表面と同一高さの位置または分析表面よりも低い位置にあって、前記エッジ部における形状の分析試料の厚み方向における最大振幅が５００ｎｍ以下であることを特徴とする表面分析用フィルム試料、およびフィルム試料サンプリング治具とサンプリング方法。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面分析試料のエッジ部の表面が、分析表面と同一高さの位置または分析表面よりも低い位置にあって、前記エッジ部における形状の分析試料の厚み方向における最大振幅が５００ｎｍ以下であることを特徴とする表面分析用フィルム試料。
【請求項２】
四角形に裁断された平面形状を有し、該四角形の４辺全ての切断面における前記エッジ部の表面の位置が、分析表面と同一高さの位置または分析表面よりも低い位置にあり、かつ、４辺全てのエッジ部における形状の分析試料の厚み方向における最大振幅が５００ｎｍ以下である、請求項１に記載の表面分析用フィルム試料。
【請求項３】
厚みが５μｍ以上５００μｍ以下である、請求項１または２に記載の表面分析用フィルム試料。
【請求項４】
ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、エチレン酢酸ビニル共重合体の鹸化物、ポリアクリロニトリル、ポリアセタールのいずれかのポリマーからなる、請求項１〜３のいずれかに記載の表面分析用フィルム試料。
【請求項５】
表面分析用フィルム試料を分析対象となるフィルムからサンプリングするサンプリング治具であって、前記フィルムが載置される平坦な上面を有し、該上面に四角形に延びるように刻設された下刃溝を有するサンプリング台と、該サンプリング台の上方から下方に向けて移動可能で、前記下刃溝の形状に対応する形状の上刃を有し、該上刃と前記下刃溝の協働により前記フィルムの裁断が可能な上刃部材とを有することを特徴とするフィルム試料サンプリング治具。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれかに記載の表面分析用フィルム試料をサンプリング可能な請求項５に記載のフィルム試料サンプリング治具。
【請求項７】
前記上刃部材が、前記上刃と前記下刃溝の協働により前記フィルムを裁断する際に前記下刃溝の四角形の外側で前記分析対象となるフィルムを接触保持する面と、前記下刃溝の四角形の内側で前記分析対象となるフィルムに対し非接触に保たれる面とを備えている、請求項５または６に記載のフィルム試料サンプリング治具。
【請求項８】
前記上刃と前記下刃溝の協働により前記フィルムを裁断する際に前記上刃にかかる裁断負荷を検出し、調整することが可能な負荷調整手段を備えている、請求項５〜７のいずれかに記載のフィルム試料サンプリング治具。
【請求項９】
前記上刃は、前記下刃溝の四角形の４点の角部から辺部にかけて順次切断可能な形状を有する、請求項５〜８のいずれかに記載のフィルム試料サンプリング治具。
【請求項１０】
表面分析用フィルム試料を分析対象となるフィルムからサンプリングする方法であって、裁断具を用いて前記フィルムを直線状に連続して裁断することにより所定形状のフィルム試料を作成し、作成されるフィルム試料の少なくとも表面分析用ビームの入射側のエッジ部の表面を、分析表面と同一高さまたは分析表面よりも低く位置させるとともに、前記エッジ部における形状のフィルム試料の厚み方向における最大振幅を５００ｎｍ以下とすることを特徴とする、フィルム試料サンプリング方法。
【請求項１１】
前記裁断具として、請求項５〜９のいずれかに記載のフィルム試料サンプリング治具を用いる、請求項１０に記載のフィルム試料サンプリング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、試料の平坦性が特に必要とされるＸ線反射率法等の表面分析を行うための表面分析用フィルム試料およびフィルム試料サンプリング治具とサンプリング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
微小角入射が必要なＸ線反射率法等の表面分析を行う際には、正確な測定を行うために試料の平坦性、とくに試料表面の平坦性が求められる（例えば、特許文献１）。このような測定には、従来、平坦性の高いシリコンウェハや白板が基材として用いられている。近年では、フィルム基材などの薄膜構造評価も行われ始めているが、フィルム基材上においてより正確な薄膜構造評価を行うためには、適正なフィルム試料を準備することが重要となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１０５７４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、フィルム試料の場合、試料の裁断部の形状の平坦性が低くなりやすいことや裁断部のバリ等のために、分析用ビームの微小角入射が必要なＸ線反射率法等の表面分析を行うことが困難になることがある。例えば、通常の機械強度などを測定する分析用では、フィルム試料を、カッターマット上で裁断を行う場合が多いが、このような裁断方法では裁断部にうねりが生じるという問題があり、表面分析用では使用が困難であるという問題がある。例えば、後述の平坦性（最大振幅）の説明の項で示すようなうねりやバリが生じ、そのようなうねりやバリの大きさが許容値を超えると、表面分析を行うことが困難になる。
【０００５】
そこで本発明の課題は、このような問題点に着目し、Ｘ線反射率法等の表面分析を行うためのフィルム試料に関して、表面分析を適切に行うことが可能な高い平坦性を有する表面分析用フィルム試料およびフィルム試料サンプリング治具とサンプリング方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明に係る表面分析用フィルム試料は、表面分析試料のエッジ部の表面が、分析表面と同一高さの位置または分析表面よりも低い位置にあって、前記エッジ部における形状の分析試料の厚み方向における最大振幅が５００ｎｍ以下であることを特徴とするものからなる。この最大振幅の好ましい範囲は、２００ｎｍ以下である。
【０００７】
このような本発明に係る表面分析用フィルム試料においては、表面分析試料のエッジで囲まれた部分の表面が分析用の表面となるが、エッジ部の表面が、分析表面と同一高さの位置または分析表面よりも低い位置にあるため、側方から分析用ビームが必要な微小角にて入射することが可能になる。そして、エッジ部における形状の分析試料の厚み方向における最大振幅が５００ｎｍ以下に抑えられているので、分析用ビームが入射する際に、分析用ビームがエッジ部における試料のうねりやバリに当たることは回避され、所望の分析が的確に行われる。その結果、従来技術では試料エッジ部のうねりやバリのために分析が困難であったフィルム試料に対しても、目標とする高精度の表面分析を適切に行うことが可能になる。
【０００８】
上記本発明に係る表面分析用フィルム試料においては、とくに好ましい形態として、四角形に裁断された平面形状を有し、該四角形の４辺全ての切断面における上記エッジ部の表面の位置が、分析表面と同一高さの位置または分析表面よりも低い位置にあり、かつ、４辺全てのエッジ部における形状の分析試料の厚み方向における最大振幅が５００ｎｍ以下である表面分析用フィルム試料を挙げることができる。このような表面分析用フィルム試料においては、４辺のどの方向からも分析用ビームを微小角で入射させることが可能であるので、目標とする高精度の表面分析をより適切にかつより容易に行うことが可能になる。
【０００９】
本発明に係る表面分析用フィルム試料の厚みは特に限定されないが、裁断性の観点からは５００μｍ以下が好ましく、ハンドリングの容易性からは５μｍ以上が好ましい。さらに、１０μｍ以上２００μｍ以下の厚みがより好ましい。
【００１０】
また、本発明に係る表面分析用フィルム試料の材質についても特に限定されず、例えば、ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、エチレン酢酸ビニル共重合体の鹸化物、ポリアクリロニトリル、ポリアセタールのいずれかのポリマーからなるものを使用できる。
【００１１】
上記のような表面分析用フィルム試料は、後述の如く、種々の方式によってサンプリングすることができるが、本発明では、とくに、次のような好ましいフィルム試料サンプリング治具を提供する。
【００１２】
すなわち、本発明に係るフィルム試料サンプリング治具は、表面分析用フィルム試料を分析対象となるフィルムからサンプリングするサンプリング治具であって、前記フィルムが載置される平坦な上面を有し、該上面に四角形に延びるように刻設された下刃溝を有するサンプリング台と、該サンプリング台の上方から下方に向けて移動可能で、前記下刃溝の形状に対応する形状の上刃を有し、該上刃と前記下刃溝の協働により前記フィルムの裁断が可能な上刃部材とを有することを特徴とするものからなる。
【００１３】
このようなフィルム試料サンプリング治具を用いることにより、前述のようなエッジ部における最大振幅が小さい表面分析用フィルム試料が、容易にサンプリング可能となる。
【００１４】
また、このようなフィルム試料サンプリング治具においては、表面分析用フィルム試料の分析表面を極力非接触状態に保っておくことが望まれる場合には、次のような形態を採用することができる。すなわち、上記上刃部材が、上記上刃と上記下刃溝の協働により上記フィルムを裁断する際に上記下刃溝の四角形の外側で上記分析対象となるフィルムを接触保持する面と、上記下刃溝の四角形の内側で上記分析対象となるフィルムに対し非接触に保たれる面とを備えている形態を採用することができる。
【００１５】
上記フィルム試料サンプリング治具は、上刃と下刃溝の協働によりフィルムを裁断する際に上刃にかかる裁断負荷を検出し、調整することが可能な負荷調整手段を備えていることが好ましい。このような負荷調整手段を備えていることにより、フィルム試料の表面と裏面とで材質が異なる場合においても、それぞれの面に同等の応力を加えながら裁断することが可能となるため、フィルム試料の平坦性を保ちやすくなり、裁断時にうねりやバリが生じにくくなる。裁断負荷を検出し調整する方法としては、例えば、上刃とフィルム試料表面との接触時に表面の硬さを検出し、検出された表面硬さに応じて上刃の角度を調整する方法や、それぞれの刃先に空気を噴出できる微細な孔を形成し、孔から噴出する空気の量によって裁断負荷を調整する方法などが挙げられる。
【００１６】
上刃の形状はとくに限定されないが、裁断の円滑さの観点からは、上刃が、下刃溝の四角形の４点の角部から辺部にかけて順次切断可能な形状を有していることが好ましい。このような構成によれば、打ち抜き型のサンプリング治具と比較してより滑らかな裁断が可能となり、フィルム試料の平坦性をより保ちやすくなる。この場合において、四角形のそれぞれの辺における切断方向は問わないが、フィルム試料全体に均一に力をかけながら裁断する観点から、対辺の切断方向は反対方向であることが好ましい。例えば、フィルム試料の角部４点を、基点から順番にＡ、Ｂ、Ｃ，Ｄとした場合、Ａ→Ｂ、Ｃ→Ｄ方向に同時に裁断することが好ましい。また、全ての辺において同一方向に切断していくことがより好ましい。例えば、上記のようにフィルム試料の角部４点を、基点から順番にＡ、Ｂ、Ｃ，Ｄとした場合、Ａ→Ｂ、Ｂ→Ｃ，Ｃ→Ｄ、Ｄ→Ａ方向に同時に裁断することが好ましい。
【００１７】
また、本発明は、表面分析用フィルム試料を分析対象となるフィルムからサンプリングする方法であって、裁断具を用いて前記フィルムを直線状に連続して裁断することにより所定形状のフィルム試料を作成し、作成されるフィルム試料の少なくとも表面分析用ビームの入射側のエッジ部の表面を、分析表面と同一高さまたは分析表面よりも低く位置させるとともに、前記エッジ部における形状のフィルム試料の厚み方向における最大振幅を５００ｎｍ以下とすることを特徴とする、フィルム試料サンプリング方法についても提供する。
【００１８】
このフィルム試料サンプリング方法においては、上記裁断具として、前述したようなフィルム試料サンプリング治具を用いることができる。例えば、裁断具として前述のフィルム試料サンプリング治具を用い、フィルムを裁断するごとに、フィルム試料サンプリング治具のサンプリング台に載置されたフィルムを、サンプリング台に対し所定の距離だけ相対的に平行移動させることで、フィルムを直線状に連続して裁断する方法などが挙げられる。
【発明の効果】
【００１９】
このように、本発明によれば、試料表面と裁断部の平坦性が求められ、分析用ビームの微小角入射が必要なＸ線反射率法等の表面分析を行う際に、分析面、とくに試料エッジ部が平坦な、望ましい形態の表面分析用フィルム試料を得ることができ、それによって、目標とする高精度の表面分析を適切に行うことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】フィルム試料の縦断面形状の一例を示す模式図である。
【図２】フィルム試料の縦断面形状の別の例を示す模式図である。
【図３】本発明の一実施態様に係るフィルム試料サンプリング治具の概略縦断面図である。
【図４】図３の治具のサンプリング台の平面図である。
【図５】図３の治具の上刃部材の底面図である。
【図６】実施例１でサンプリングされたフィルム試料を光学顕微鏡により観察した図である。
【図７】実施例２でサンプリングされたフィルム試料を光学顕微鏡により観察した図である。
【図８】比較例１でサンプリングされたフィルム試料を光学顕微鏡により観察した図である。
【図９】上刃部材に備えられた上刃の形状の一例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に、本発明について、実施の形態とともに詳細に説明する。
本発明者らは、微小角入射を必要とするＸ線反射率法等の表面分析のために、とくに裁断部の形状が平坦性の高いフィルム試料を得ることを目的として、フィルム試料、そのサンプリング治具や方法に関して、鋭意検討を重ね、例えば、特定の刃形状を有する治具、はさみ、押し切りカッターなどの裁断装置を用いたところ、前述の課題を解決できることを見出したものである。
【００２２】
［フィルム試料］
本発明において使用するフィルム基材としては、有機高分子化合物であれば特に限定されず、例えば、ポリエチレンあるいはポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレートあるいはポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、エチレン酢酸ビニル共重合体の鹸化物、ポリアクリロニトリル、ポリアセタール等の各種ポリマーからなるフィルムを使用することができる。フィルム基材を構成するポリマーは、ホモポリマー、コポリマーのいずれでもよく、単独のポリマーであってもよいし、複数のポリマーのブレンドであってもよい。
【００２３】
また、フィルム基材として、単層フィルム、あるいは２層以上の、例えば、共押し出し法で製膜したフィルムや、一軸方向あるいは二軸方向に延伸されたフィルムを使用してもよい。
【００２４】
また、所望の特性付与を目的として、フィルム基材の片面もしくは両面に有機層や無機層、あるいはこれらの混合層が一層あるいは複数層、コーティング等により積層されていても構わない。有機層を形成する塗液の塗布手段としては、例えば、リバースコート法、グラビアコート法、ロッドコート法、バーコート法、ダイコート法、スプレーコート法などを用いることができる。中でも、０．５μｍ以上、１０．０μｍ以下の厚みの有機層を平坦に塗工することが好適な手法として、グラビアコート法が好ましい。無機層を形成する手段としては、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、有機金属ＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、触媒ＣＶＤ法、ＡＬＤ法などを用いることができる。
【００２５】
また、フィルム基材の表面には、コーティング層との密着性を良くするために、コロナ処理、イオンボンバード処理、溶剤処理、粗面化処理、および、有機物または無機物あるいはそれらの混合物で構成されるアンカーコート層の形成処理、といった前処理が施されていても構わない。
【００２６】
本発明に使用するフィルム基材の厚さは特に限定されないが、前述したように、裁断性の観点から５００μｍ以下が好ましく、ハンドリングの容易性から５μｍ以上が好ましい。さらに、１０μｍ以上２００μｍ以下の厚みのフィルム基材がより好ましい。
【００２７】
［表面分析］
本発明で作製したフィルム試料は、いかなる表面分析測定の際であっても使用することは可能であるが、特に、Ｘ線反射率法、微小角入射Ｘ線散乱法、Ｘ線回折法、全反射蛍光Ｘ線分析法、分光エリプソメトリー法などの分析用ビームの微小角入射が必要であって、試料表面の平坦性および端部形状が重要となる分析法に好適に用いることができる。
【００２８】
［サンプリング治具およびサンプリング方法］
本発明に使用するサンプリング治具、とくにフィルム裁断具について以下に説明する。裁断具は、試料を裁断する際に過剰な力がかからず、裁断部を変形させるものでなければ特に限定されず、はさみ式裁断具、押し切りカッター、スリッターなどを使用することができる。
【００２９】
はさみ式裁断具は、フィルム試料をはさみ込み、両刃を動作することによって切断できる道具であれば、特に限定されないが、刃の形状が、刃渡り２０〜１５０ｍｍ、板厚０．３〜２．５ｍｍ、刃先角度１０〜７０°であることが好ましい。裁断面の平坦性、裁断性の観点から、刃先角度２０〜５０°、刃渡り５０〜１２０ｍｍ、板厚１．０〜１．５ｍｍであることがより好ましい。
【００３０】
押し切りカッターは、フィルム試料をはさみ込み、片刃のみを動作することによって切断できる道具であれば、特に限定されないが、刃先角度５〜７０°、板厚１．０〜２０．０ｍｍ、クリアランス０．０５〜１．０ｍｍであることが好ましい。裁断面の平坦性および裁断性の観点から、刃先角度１０〜５０°、板厚５．０〜１０．０ｍｍ、クリアランス０．２５〜０．５ｍｍであることがより好ましい。また、刃の形状としては、ストレート、円弧状など、特に限定されるものではないが、裁断性の観点から、円弧状であることが好ましい。
【００３１】
スリッターは、ロール状フィルム試料を巻き戻しながら、任意の縦方向幅に連続して切断するものであり、その切断方式は、レザーカット、シャーカット、スコアカットのいずれであってもよい。スリッターナイフは、上刃の厚み０．１〜２．０ｍｍ、下刃の厚み２〜４０ｍｍであることが好ましい。また、レザーカットの場合、刃の厚みは０．１〜１．０ｍｍが好ましい。裁断性の観点から、０．２〜０．６ｍｍがより好ましい。
【００３２】
裁断具に使用される刃の材質は、炭素工具鋼鋼材、ステンレス、超硬合金などの金属製のもの、あるいはセラミックであれば、特に限定されるものではない。また、それらはフッ素コートやブルーイングなどのコーティングが施されていても構わない。
【００３３】
上記のような裁断具を用いてフィルム試料を裁断する際には、端部に過剰な力をかけないこと、連続的に裁断すること、可能な限り直線的に裁断することに注意して行えば、裁断法は特に限定されない。
【００３４】
表面分析試料の形状としては、四角形が好ましく、四角形であれば、正方形、長方形、台形、平行四辺形、ひし形など、特に限定されない。試料の測定容易性の観点から、正方形、長方形であることが好ましい。試料の形状が四角形であり、その全ての辺に関して、分析表面と同一高さまたは分析表面より低い位置にあって、試料のエッジ部における形状の最大振幅が５００ｎｍ以下である場合、試料台に試料を載置するときに平坦さを得やすくなる、および、固定治具に試料を固定するときに平行状態を取りやすくなることで、試料のねじれが生じにくくなるなどの利点が得られる。
【００３５】
［平坦性の定義］
例えば図１に示すように、フィルム試料１を断面方向から観察した場合、うねり曲線の最大断面高さＷｔで平坦性を定義する。フィルム試料１の裁断を行った際、表面分析を行う観点から、とくにエッジ部におけるうねり２の最大断面高さＷｔ（本発明における最大振幅）が５００ｎｍ以下であることが好ましい。また、測定精度の観点からは、２００ｎｍ以下であることがより好ましい。
【００３６】
また、裁断面にうねりが存在しなかった場合でも、図２に示すように、裁断部がフィルム試料１の表面よりも外側（図の上側）にはみ出ている、つまりバリ３が存在すると、微小角度で入射したＸ線が試料表面に正確に入射しなくなるために、表面分析が困難となる。したがって、裁断部の高さは試料表面と同一もしくは、試料内側にあることが好ましい。
【００３７】
［フィルム試料サンプリング治具］
本発明では、とくに図３〜図５に例示するようなフィルム試料サンプリング治具とすることが好ましい。図に示すフィルム試料サンプリング治具１０は、表面分析用フィルム試料１２を分析対象となるフィルム１１からサンプリングするサンプリング治具であって、フィルム１１が載置される平坦な上面を有し、該上面に四角形に延びるように刻設された下刃溝１３を有するサンプリング台１４と、該サンプリング台１４の上方から下方に向けて移動可能で、下刃溝１３の形状に対応する形状の上刃１５を有し、該上刃１５と下刃溝１３の協働によりフィルム１１の裁断が可能な上刃部材１６とを有している。このようなフィルム試料サンプリング治具１０を使用すれば、フィルム１１を上刃１５と下刃溝１３の間に挟み込むだけで、迅速かつ容易に所望の四角形のフィルム試料１２をサンプリングすることができる。
【００３８】
このようなフィルム試料サンプリング治具においては、裁断する直前にフィルム１１を押さえることのできる機構が備えられていてもよい。例えば、下刃溝１３の周りを全て押さえることのできる機構、また、表面分析測定で使用しない対辺を押さえることのできる機構である。また、上刃部材１６におけるこのような押さえ面をフィルム１１への接触面２１とし、表面分析測定に使用されるフィルム試料１２に対向する面を非接触面２２とすることもできる。
【００３９】
図９は、上刃の形状の例を示しており、とくに、上刃が、下刃溝の四角形の４点の角部から辺部にかけて順次切断可能な形状を有する場合を例示している。例えば、図９（Ａ）の上刃部材３０ａにおいて、上刃３１ａは、両側の端部が低く中央部が高いアーチ型に形成されている。このような上刃部材３０ａによれば、上刃と下刃溝の協働によりフィルムを裁断する際、上刃３１ａの両側の端部によって下刃溝の四角形の４点の角部に対応する部分が最初に切断され、その後、両端の角部から辺部の中央にかけて順次フィルムが切断されるので、裁断の全工程にわたって上刃とフィルムとの接触面積が必要最小限に抑えられる。また、図９（Ｂ）の上刃部材３０ｂにおいて、上刃３１ｂは、両側の端部が低く中央部が高い山型に形成されているが、この上刃部材３０ｂを用いることによっても図９（Ａ）の上刃部材３０ａと同様の効果を得ることができる。
【００４０】
さらに、図９（Ｃ）の上刃部材３０ｃにおいては、上刃３１ｃは、一方の端部が低く他方の端部が高い形状に形成されている。このような上刃部材３０ｃによれば、上刃と下刃溝の協働によりフィルムを裁断する際、上刃３１ａの低い側の端部によって下刃溝の四角形の４点の角部に対応する部分が最初に切断され、その後、一方の角部から他方の角部まで辺部に沿って順次フィルムが切断されるので、やはり裁断の全工程にわたって上刃とフィルムとの接触面積が必要最小限に抑えられる。このように、上刃とフィルムとの接触面積とを小さく保ちつつ裁断することによって、上刃の動作に起因するフィルムの位置ずれが防止されるとともに、各辺部に沿って均一に力をかけつつ裁断することが可能となり、フィルム試料の平坦性をより保ちやすくなる。なお、図９（Ａ）〜（Ｃ）は上刃の形状の例を示すものであり、上刃の形状はこれらの例に限定されるものではない。
【実施例】
【００４１】
以下、本発明を実施例に基づき、より具体的に説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００４２】
［評価方法］
まず、実施例および比較例における評価方法を説明する。評価数ｎは、特に断らない限りｎ＝５とし、それらの平均を求めた。結果に関しては、表１に記載する。
【００４３】
（１）光学顕微鏡による断面観察
様々な裁断具により裁断したフィルム試料に関して、光学顕微鏡（Ｎｉｋｏｎ社製、ＯＰＴＩＰＨＯＴ２００）を使用して、裁断面の観察を行った。対物レンズには５〜２０倍のレンズを使用した。フィルム試料表面に明らかなうねりが存在している場合には、観察像から、うねりの最大断面高さを算出した。光学顕微鏡を用いて、うねりの算出が困難な場合には、走査型電子顕微鏡によって観察した観察像を用いて、最大断面高さを算出した。実施例１，２、比較例１における光学顕微鏡による観察結果を図６〜図８に示す。図におけるＦが観察されたフィルム試料の端面を示している。
【００４４】
（実施例１）
厚み１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムをコクヨ社製はさみ“エアロフィット”（ステンレス製）で裁断を行い、フィルム試料をサンプリングした。最大断面高さ（最大振幅）の測定結果を表１に示す。
【００４５】
（実施例２）
厚み１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムをゾーリンゲン社製ダーレカッター５６４型で裁断を行い、フィルム試料をサンプリングした。測定結果を表１に示す。
【００４６】
（実施例３）
厚み１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムをスリッターで裁断を行い、フィルム試料をサンプリングした。測定結果を表１に示す。
【００４７】
（実施例４）
厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムをゾーリンゲン社製ダーレカッター５６４型で裁断を行い、フィルム試料をサンプリングした。測定結果を表１に示す。
【００４８】
（実施例５）
厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムをゾーリンゲン社製ダーレカッター５６４型で裁断を行い、フィルム試料をサンプリングした。測定結果を表１に示す。
【００４９】
（比較例１）
厚み１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムをＮＴカッター社製カッターＬ−５００Ｇ（炭素工具鋼鋼製、刃厚０．４５ｍｍ）で裁断を行い、フィルム試料をサンプリングした。測定結果を表１に示す。
【００５０】
（比較例２）
厚み１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムをフェザー社製片刃ＦＨＳ−５（ステンレス製、刃厚０．２３ｍｍ）で裁断を行い、フィルム試料をサンプリングした。測定結果を表１に示す。
【００５１】
（比較例３）
厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムをＮＴカッター社製カッターＬ−５００Ｇ（炭素工具鋼鋼製、刃厚０．４５ｍｍ）で裁断を行い、フィルム試料をサンプリングした。測定結果を表１に示す。
【００５２】
【表１】
2014202620.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明は、表面分析用のあらゆるフィルム試料のサンプリングに適用可能である。
【符号の説明】
【００５４】
１  フィルム試料
２  うねり
３  バリ
１０  フィルム試料サンプリング治具
１１  フィルム
１２  フィルム試料
１３  下刃溝
１４  サンプリング台
１５  上刃
１６  上刃部材
２１  接触面
２２  非接触面
３０ａ、３０ｂ、３０ｃ  上刃部材
３１ａ、３１ｂ、３１ｃ  上刃
【図１】
2014202620.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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