(57)【要約】      （修正有）【課題】外面の一つまたは複数がエポキシ樹脂などの保護カプセル化材料層および金属化層でカプセル化されているカプセル型セラミック素子を提供する。【解決手段】カプセル化材料および金属化材料の層を含む一以上の外面を有するＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）素子と、ベースおよびカプセル化材料で充填された一以上の陥凹部をウェハに規定する一以上の壁を含むセラミック材料のウェハを提供するステップを少なくとも有し、カプセル化材料は硬化され、ウェハおよびカプセル化材料の一以上の外面に金属化層が適用され、その後、金属化層および硬化したカプセル化材料を通じて切断部が形成され、ウェハは金属化およびカプセル化層を含む一以上の外面を有する個々の分離した複数のセラミック素子に分割される。【選択図】図４
2014057091.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カプセル化材料で覆われた一以上の外面を含むセラミック素子を製作する方法であって、
ａ）セラミック材料のウエハを提供するステップと、
ｂ）前記ウェハを通る複数の第１の離間した切断部を形成し、ベースおよび前記ベースから離れるように延長する複数の第１の離間した壁を含み、複数の第１の離間した陥凹部を規定するウェハを形成するステップと、
ｃ）前記複数の陥凹部をカプセル化材料で充填し、複数の第１の離間したカプセル化材料層を有するウェハを規定するステップと、
ｄ）前記複数のカプセル化材料層の選択された層を通じて切断部を形成し、カプセル化材料を上に備えた一以上の面を含む複数の分離したセラミック素子を形成するステップ
を有する方法。
【請求項２】
前記複数の陥凹部をカプセル化材料で充填する前記ステップの後に、前記カプセル化材料を硬化し少なくとも前記セラミック材料のウエハの前記ベースを研磨するステップを有する請求項１の方法。
【請求項３】
前記複数のカプセル化材料層の選択された層を通じて切断部を製作する前記ステップが前記複数のカプセル化材料層の幅よりも狭い幅の切断部を形成するステップを含む請求項１の方法。
【請求項４】
ａ）前記複数の第１の離間した切断部と垂直の関係で前記ウエハを通る複数の第２の離間した切断部を形成し、前記第１の離間した陥凹部と垂直の関係で配置された第２の離間した陥凹部と複数のポストを備えたウエハを規定するステップと、
ｂ）前記第１と第２の離間した陥凹部をカプセル化材料で充填し、前記複数の第１の離間したカプセル化材料層と垂直の関係で配置された複数の第２の離間したカプセル材料層を規定するステップと、
ｃ）前記第１の離間したカプセル化材料層の選択された層を通じて前記切断部を形成するステップの前後のいずれかに前記第２の離間したカプセル化材料層の選択された層を通じて切断部を形成し、カプセル化材料を上に備えた少なくとも２つの垂直の外面を含む複数の分離したセラミック素子を形成するステップ
をさらに有する請求項１の方法。
【請求項５】
前記カプセル化材料を硬化し少なくとも前記セラミック材料のウエハの前記ベースを研磨するステップの後に前記セラミック材料の面および前記カプセル化材料層の端部の少なくとも一つに対してその上に金属化層を適用するステップをさらに有する請求項２の方法。
【請求項６】
複数の表面を有するセラミック材料のコアを有し、前記表面の一以上がカプセル化材料層で覆われ、前記セラミック材料のコアおよび前記カプセル化材料層の一以上が金属化層で覆われているセラミック素子。
【請求項７】
前記カプセル化材料がエポキシ樹脂材料である請求項６のセラミック素子。
【請求項８】
前記セラミック材料のコアがカプセル化材料層で覆われた少なくとも第１と第２の対向する外側面を含有し、前記セラミック材料のコアが第３と第４の対向する上下外面をさらに含有し、前記金属化層が前記第３と第４の面と前記カプセル化材料層の端部を覆う請求項６のセラミック素子。
【請求項９】
前記セラミック材料のコアが第１と第２の対向する外側面、第３と第４の対向する外側面および第５と第６の対向する上下外面を含有し、前記第１、第２、第３および第４の面がすべて前記カプセル化材料層で覆われ、前記金属化層が前記第５と第６の面および前記カプセル化材料層の端部を覆う請求項６のセラミック素子。
【請求項１０】
ＰＺＴ素子を有する請求項６のセラミック素子。
【請求項１１】
前記セラミック材料のコアが少なくとも第１の外側面と少なくとも第２の上下外面を含有し、前記カプセル化材料層が前記第１の面を覆い、また、前記金属化層が前記第２の面と前記カプセル化材料層の端部を覆う請求項６のセラミック素子。
【請求項１２】
カプセル化材料で覆われた一以上の外面を有するセラミック素子を製作する方法であって、
ａ）ベースおよびウェハに一以上の空洞を規定する一以上の壁を含むセラミック材料の前記ウエハを提供するステップと、
ｂ）前記ウエハの前記一以上の空洞をカプセル化材料で充填するステップと、
ｃ）前記カプセル化材料を硬化するステップと、
ｄ）少なくとも前記セラミック材料のウエハの前記ベースを研磨するステップと、
ｅ）硬化された前記カプセル化材料を通じて切断部を形成し、カプセル化材料を上に備えた一以上の面を含むセラミック素子を形成するステップ
を有する方法。
【請求項１３】
少なくとも前記セラミック材料のウエハの前記ベースを研磨するステップの後で前記セラミック材料のウエハに金属化層を適用するステップと、前記金属化層を通じて、そして、前記硬化された前記カプセル化材料を通じて切断部を形成するステップをさらに有する請求項１２の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［関連出願の相互参照］
本出願は、本明細書に引用したすべての参照文献と同様に明示的に本明細書に組み込まれる２００９年７月２７日に出願された“カプセル型セラミック素子とその製作方法”というタイトルの米国仮特許出願第６１／２７１，８４６号の出願日の利益を主張する。
【０００２】
本発明は、セラミック素子、具体的にはカプセル型ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）素子とその製作方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）セラミック素子は通常、ＰＺＴ材料のウエハまたはブロックを複数のより小さな素子に切断することを含む工程により製作される。切断はＰＺＴ素子の端部または面を露出させ、さらなる加工または使用の結果として次のうちの単数または複数の原因になり得る。１）ＰＺＴ素子が十分に薄いときのＰＺＴ素子の破損、２）ＰＺＴ素子の端部と面のセラミック材料の損傷、および３）ＰＺＴ素子の端部と面から、ＰＺＴ素子が例えばディスクドライブなどとして使用される製品の中へのセラミック材料の粒子の放出。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明はその外面の一つまたは複数がエポキシ樹脂などの保護カプセル化材料層および金属化層でカプセル化されている例えばＰＺＴ素子などのカプセル型セラミック素子を対象とする。また、本発明は、その製作方法を対象とする。
【０００５】
１つの実施例において、カプセル型セラミック素子を製作する方法は、セラミック材料のウエハを提供するステップと、ベース及びベースから離れように延長する複数の離間した壁を含み、前記複数の離間した壁の間に複数の第１の離間した陥凹部を規定するウエハを形成するようにウエハを通る複数の第１の離間した切断部を製作するステップと、複数の第１の離間したカプセル化材料層を有するウエハを規定するように前記複数の陥凹部をカプセル化材料で充填するステップと、少なくとも前記ウエハの前記ベースを研磨し、１つのカプセル化された外面か２つの対向するカプセル化された外面のいずれかを各々が含有する複数の分離した個々のカプセル化されたセラミック素子にウエハを分割するように複数のカプセル化材料層のうち選択された層を通じて切断部を形成するステップを少なくとも具備する。
【０００６】
本発明によれば、カプセル化材料を硬化し少なくともウエハのベースを研磨した後に、セラミック材料のウエハの上下外面およびカプセル化材料層の対向する上下端部の両方に金属化層が適用される。
【０００７】
別の実施例において、方法はさらに、ポストと第１の離間した陥凹部と垂直の関係で配置される複数の第２の離間した陥凹部を有するウエハを規定するように前記複数の第１の離間した切断部と垂直の関係でウエハを通じて複数の第２の離間した切断部を形成するステップと、第１と第２の組のカプセル化材料の交差層を規定するために第１と第２の離間した陥凹部をカプセル化材料で充填するステップと、カプセル化材料を硬化し少なくとも前記ウエハの前記ベースを研磨した後にウエハの上下外面およびカプセル化材料層の端部に金属化層を適用するステップと、上のカプセル化材料層を有する少なくとも２つの垂直の外面を各々が含む複数のセラミック素子を形成するように第１の離間したカプセル化材料層のうち選択された層を通じて切断部を形成するステップの前後のいずれかに第２の離間したカプセル化材料層のうち選択された層を通じて切断部を形成するステップを少なくとも具備する。
【０００８】
以下の本発明の好適な実施例の詳細な説明、図面および添付の特許請求の範囲から容易に明らかになるように、本発明の利点と特長は他にもある。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明のこれらの特長および他の特長は、以下の添付の図面の以下の説明により最も良く理解できる。
【図１】図１は、本発明のカプセル型ＰＺＴ素子を製作するための出発材料またはブロックとして使用できるＰＺＴ材料のダイスされた出発ウエハの拡大斜視図である。
【図２】図２は、カプセル化材料での充填、カプセル化材料の硬化、図１に示すＰＺＴウエハの少なくともベースの研磨およびそれへの対向する金属化層の適用の後の図１のＰＺＴウエハの拡大斜視図である。
【図３】図３は、複数の個々の分離したカプセル型ＰＺＴ素子を造るために金属化およびカプセル化材料層を通じてダイスした後の図２に示すＰＺＴウエハの拡大斜視図である。
【図４】図４は、２つの対向するカプセル化された外側面と２つの対向する金属化された上下外面を含む図３に示す個々の内部切断ＰＺＴ素子の１つの拡大斜視図である。
【図５】図５は、本発明のカプセル型ＰＺＴ素子の別の実施例を製作するための出発材料またはブロックとして使用できるＰＺＴ材料のダイスされたグリッドパターンの出発ウエハの拡大斜視図である。
【図６】図６は、カプセル化材料での充填、カプセル化材料の硬化、図５に示すＰＺＴウエハの少なくともベースの研磨およびそれへの対向する金属化層の適用の後の図５のＰＺＴウエハの拡大斜視図である。
【図７】図７は、複数の個々の分離したカプセル型ＰＺＴ素子を造るために金属化およびカプセル化材料層を通じてダイスした後の図６に示すＰＺＴウエハの拡大斜視図である。
【図８】図８は、２つの組の対向するカプセル化された外側面と２つの対向する金属化された上下外面を含む図７に示す個々の内部切断ＰＺＴ素子の１つの拡大斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１は、本発明のカプセル型ＰＺＴ素子を製作するための出発材料またはブロックとして使用できるＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）のベースまたは出発ウエハ１０を示す。
【００１１】
ここでは図示せず詳細に説明しないが、ブロックまたは出発ウエハ１０は、最終的に望まれるカプセル化された個々のＰＺＴ素子の寸法（長さ、高さ、幅）よりも十分に大きな寸法（長さ、高さ、幅）を持つＰＺＴセラミック材料の固体ブロックを提供することにより製作されることが理解されよう。通常、約７６ｍｍの長さ、１ｍｍの高さおよび７６ｍｍの幅のウエハ１０は１つの実施例においてダイシングテープで取り付けられてダイス（切断）され、固体で平坦の概して長方形のベース１２と、ベース１２から一般に垂直上方の配置で間を延長する複数の離間した平行で開いたチャネルまたは陥凹部または空洞１６を規定するためにベース１２から概して一体に垂直外側上方に延長するＰＺＴ材料の複数の離間した平行で伸長の壁１４とを含むウエハ１０を形成する。図１は図解の目的でウエハ１０の一部のみと５つの壁１４のみしか示していないが、用途によってＰＺＴウエハは１５０超のそれらの壁１４を含有し、１，０００ものそれらの壁を含む場合があることが理解されよう。
【００１２】
以下により詳細に説明する通り、ＰＺＴ材料の壁１４の各々は図４に示す本発明の個々の最終的なＰＺＴ素子３０の各々の主部または中核部１４を規定することとなり、そしてウエハ１０はブレードによりダイスされ、ダイスの際のブレードの幅と配置は、壁１４の間隔幅ひいては最終的なＰＺＴ素子の主部の間隔幅ばかりでなく最終的なＰＺＴ素子上のカプセル化材料層の厚さを決定する。
【００１３】
例えば、初期のダイシング作業の際に幅広のダイシングブレードを使用することにより最終的なＰＺＴ素子上のエポキシ樹脂などのカプセル化材料層がより厚くなる結果となり、一方、初期のダイシング作業の際に幅狭のダイシングブレードを使用することによりエポキシ樹脂などのカプセル化材料の薄い層を持つ最終的なＰＺＴ素子が出来上がる結果となる。
【００１４】
ＸとＹの両方向の壁１４の各々の間隔幅ひいては最終的なＰＺＴ素子の各々の最終的な間隔幅は、以下の式により決定される。
間隔幅＝ポーリングされた収縮率×（最終的な寸法＋最終的な切り口）
【００１５】
最初の加工行程の際のダイシングブレードまたは切断の幅は、以下の式により決定される。
最初のブレードまたは切断の幅＝最初のブレードまたは切断の幅＋（２×残存するエポキシ樹脂）
【００１６】
ＰＺＴ材料が除去される場合には、残存するするエポキシ樹脂＝−（側面で除去するＰＺＴ）となる。
【００１７】
ここでは詳細に説明しないが、本発明は例えばレーザーの使用など最初の切断を実現させるための他の適当な切断装置の使用を包含することが理解されよう。
【００１８】
本発明によるカプセル型ＰＺＴ素子を製作する工程における第２の手順（図示なし）は、ウエハ１０中の開口したチャネル１６のすべてを２液エポキシ樹脂などの適当なカプセル化材料で充填する手順を含む。
【００１９】
すべてのチャネル１６が適当に充填された後、余分のカプセル化材料がウエハ１０の壁１４の上面と２つの露出した側面から除去または削除され（図示なし）、カプセル化材料は続いて硬化される（図示なし）。
【００２０】
ウエハ１０の壁１４の上面とウエハ１０のベース１２は次に、図２に描いた研磨ＰＺＴウエハを造るために適当な研磨装置を使用して事前にポーリングされた厚さに合わせて研磨される。
【００２１】
研磨ＰＺＴウエハ２０は、図１に示すウエハ１０の複数の離間した平行で伸長の壁１４に相当しそれらにより規定されるＰＺＴ材料の複数の離間した平行で伸長の個々のストリップ１４を具備する。ＰＺＴ材料のストリップ１４は硬化されたカプセル化材料２４の複数の離間した平行の層により分離されそれらにより共に保持され、すなわち、カプセル化材料層２４はストリップ１４と交互の関係でＰＺＴ材料の伸長のストリップ１４の各々の間に位置する。
【００２２】
また、本発明の方法は、ウエハ２０を金属化し、すなわち、図２にも示すようにウエハ２０の上下外面の各々およびカプセル化材料層２４の各々の露出した上下端部に対し全体に導電金属材料層２１を適用する手順と、ウエハ２０に電極を挿入する手順と（図示なし）、また、ウエハ２０をポーリング（図示なし）、すなわち、望ましいようにウエハ２０をフォト処理しエッチングする手順も含む。
【００２３】
本発明によれば、ウエハ２０は次にテープフレーム装置（図示なし）上に取り付けられ、より具体的には図３に示すようにテープ２３上に着座し、最終的な切断作業において、図２のウエハ２０を描いた図３に示すように、例えばダイシングブレード１９などの適当な切断装置またはレーザーなどの他の適当な切断用具を使用して金属化層２１および４つのカプセル化材料層２４のうち３つを通じて縦切断部２６を中に形成した後に金属化層２１の各々およびカプセル化層２４の各々を通じて縦切断部を形成する。
【００２４】
もちろんカプセル化材料層２４の幅よりも狭いダイシングブレード１９の幅は、最終的なカプセル型ＰＺＴ素子の２つの外面（外側面）に残存するカプセル化材料層２４の幅または厚さを決定する。
【００２５】
切断部２６はＰＺＴウエハ３０を複数の個々の分離した伸長のカプセル型ＰＺＴ素子３０に分割し、そのうちの１つは図４に示されており、各々は、図１〜３に示す壁１４に相当しそれらにより規定されるＰＺＴ材料の中央ストリップまたは主部または中核部１４、主部１４の外面４２、４４、４６、４８、５０および５２、ＰＺＴ素子３０の主部１４の対向する平行の外面（外側／外部面）の各々の上でそれらを覆う各々のカプセル化材料層２４ならびに上下外／外側／外部面５０と５２の各々およびカプセル化材料層２４の各々の上下端部の上でそれらを覆う金属化層２１により規定されそれらを含む。ＰＺＴ素子３０の長さと幅は約１０ミル（０．０１インチ）から約１，０００ミル（１インチ）の範囲となり得るが、通常、約４０〜６０ミル（０．０４〜０．０６インチ）の間の範囲となろう。ＰＺＴ素子３０の厚さは約１ミル（０．００１インチ）から約１００ミル（０．１インチ）の範囲となり得るが、通常、約４ミル（０．００４インチ）となろう。
【００２６】
本発明によれば、各々のカプセル化材料層２４は、さらなる加工や使用の際に面４２と４４が破損しないように保護し、さらなる加工や使用の際にＰＺＴ素子３０を強化し、また、さらなる加工の際に面４２と４４からＰＺＴ材料の粒子が放出されるのを防止し、さらにＰＺＴ素子３０が例えばディスクドライブなどとして使用される製品の中にＰＺＴ材料の粒子が放出されるのを防止するため、ＰＺＴ素子３０の各々の外側面４２と４４をカプセル化して覆う。
【００２７】
さらに、本発明によれば、少なくとも上下外面５０と５２およびカプセル化材料層２４の各々の露出した外部端部の金属化の施工を含む金属化の工程は、カプセル化材料層２４が主部１４から分離するリスクを軽減し、また、汚染物質などが層２４の端部と主部１４の間に入るのを防止する障壁を造る。
【００２８】
図５は、図８に示すような本発明のカプセル型ＰＺＴ素子の別の実施例１４０を製作するための出発材料またはブロックとして使用できるＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）セラミック材料の出発ウエハ１１０を示す。
【００２９】
図８に示すＰＺＴ素子１４０はＰＺＴ素子３０と同じサイズで良く、図４に示すＰＺＴ素子３０に関して上に説明したのと同じ素子、材料および方法を使用して製作されるため、以下のより詳細な説明を除き上の説明をここに参照により援用する。
【００３０】
最初に、出発ＰＺＴウエハブロックを最初にダイスする際に、追加的な平行で離間する切断部が壁１４と陥凹部１６と垂直の方向に図１に示す出発ＰＺＴウエハ１０の全長に沿って製作され、ウエハ１１０の固体で一般に長方形の下部ベースの内面から単独で一般に垂直外方に延長し突出するＰＺＴセラミック材料の離間した平行で一般に長方形のポストまたは柱１１４の複数の列と段を含有してウエハ１０の陥凹部１６と類似した第１の組の離間した平行の陥凹部または空洞１１６を規定する象限またはチェッカー盤またはグリッドパターンと、さらに第１の組の陥凹部１１６と垂直の配置でウエハ１１０の全長に沿って延長し交差する第２の組の離間した平行の陥凹部または空洞１１７とを具備する図５に示すような出発ＰＺＴウエハ１１０を造る。
【００３１】
第１と第２の組の陥凹部１１６と１１７は次にカプセル化材料で充填され、カプセル化材料は硬化され、また、ウエハ１１０は次に研磨され、図２に示す研磨ＰＺＴウエハ２０のカプセル化材料の第１の組の層２４と類似したカプセル化材料の第１の組の離間した平行の層１２４ａと、さらに図中に示した第１のカプセル化材料層１２４ａと垂直の方向に研磨ウエハ１２０の全長に沿って延長し交差するカプセル化材料の第２の組の離間した平行の層１２４ｂとを具備する硬化されたカプセル化材料層１２４を含む図６に示すような研磨ウエハ１２０を形成する。
【００３２】
また、研磨ウエハ１２０は図６に示すように金属化され、すなわち、金属化層１２１、すなわち、導電金属材料はウエハ１２０の上下外面の各々およびカプセル化材料層１２４ａと１２４ｂの各々の露出した上下外側端部に対し全体に適用される。ＰＺＴ素子３０に関する方法と同様に、カプセル化材料層１２４が硬化され少なくとも出発ＰＺＴウエハ１１０のベース１１２が研磨された後に、金属化層１２１は適用される。
【００３３】
図７の最終的な切断工程は、カプセル化材料の第１の組の層１２４ａと金属化層１２１の各々を通る第１の切断部１２６およびカプセル化材料の第２の組の層１２４ｂと金属化層１２１の各々を通る追加的な第２の切断部１２７を形成する手順を含み、図５〜７に示すポスト１１４の各々に相当しそれらにより規定されるＰＺＴ材料の中央の主部または中核部１１４、主部１１４の外面１４２、１４４、１４６、１４８および１５０、主部１１４の外面（外側／外部面）１４２、１４４、１４６および１４８の各々を覆うカプセル化材料層１２４ならびに主部１１４の上下外側／外部面１５０と１５２の各々および面１４２、１４４、１４６および１４８を覆うカプセル化材料層１２４の上下端部を覆う金属化材料層１２１を各々が含む図８に示すような複数の個々のＰＺＴ素子１４０にウエハ２０を分割する。
【００３４】
従って、図８の実施例において、ＰＺＴ素子１４０は、カプセル化材料層１２４ａを上に備えた第１の組の対向するカプセル化された外側面１４２と１４４と、カプセル化材料層１２４ｂを上に備えて面１４２と１４４および上のカプセル化材料層１２４ａと一般に垂直の関係で配置された第２の組の対向するカプセル化された外側面１４６と１４８とを含む。
【００３５】
本発明を上に説明した実施例と方法を具体的に参照して教示してきたが、当業者は本発明の精神と詳細から逸脱することなく実施例と方法の形態と詳細において変更が可能であることを認識しよう。従って、説明した実施例は、すべての観点において限定的なものではなく例証的なものとしてのみ考慮されるべきである。
【００３６】
例えば、図１〜４の実施例と方法において、外側面４２または４４の１つだけが、すなわち、カプセル化材料層２４の交互の層でカプセル化材料のすべてを除去するに十分な幅のブレードやレーザービームの使用により、カプセル化された個々の最終的なＰＺＴ素子４０を形成するように、最終的な切断部２６は図２に示すウエハ２０のカプセル化材料層２４のうちの選択された層の中に形成しても良いことが理解されよう。
【００３７】
また、ウエハ１２０が図６に示すように相互に垂直の方向に延長し交差するエポキシ樹脂材料の第１と第２の交差層１２４ａと１２４ｂを具備するカプセル化材料層１２４を含む図５〜８の実施例において、やはり複数のカプセル化材料層１２４ａのうちの選択された層でカプセル化材料のすべてを除去するに十分な幅のブレードやレーザービームの使用により、２つだけの垂直のカプセル化された外面（外側面）か３つのカプセル化された外面（外側面）のいずれかを含む個々の最終的なＰＺＴ素子１４０を形成するように、最終的な切断部１２６はカプセル化材料層１２４ａのうちの選択された層に製作しても良いことが理解されよう。
【００３８】
さらに、本発明は、長方形や正方形以外の例えば湾曲した円形の形状を持つカプセル型ＰＺＴ素子およびそれらのカプセル型ＰＺＴ素子を製作する方法を包含することが理解されよう。
【００３９】
従って、本発明の範囲は、前述の説明よりもむしろ添付の特許請求の範囲により表明される。請求項の等価物の意味および範囲内で生じるすべての変更は、それらの範囲内に包含される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００４０】
【特許文献１】米国特許第６３９３６８１号公報
【図１】
2014057091.tif 000003
【図２】
2014057091.tif 000004
【図３】
2014057091.tif 000005
【図４】
2014057091.tif 000006
【図５】
2014057091.tif 000007
【図６】
2014057091.tif 000008
【図７】
2014057091.tif 000009
【図８】
2014057091.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成25年12月9日(2013.12.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の外側面を有するセラミック材料のコアを有し、前記外側面の一以上がカプセル化材料層で覆われ、前記カプセル化材料層の外側端部及び前記セラミック材料のコアの前記外側面の一以上が金属化層で覆われているセラミック素子。
【請求項２】
前記カプセル化材料がエポキシ樹脂材料である請求項１のセラミック素子。
【請求項３】
前記セラミック材料のコアが前記カプセル化材料層で覆われた少なくとも第１及び第２の対向する外側側面を有し、前記セラミック材料のコアが第３及び第４の対向する外側上下面をさらに有し、前記金属化層が前記セラミック材料のコアの前記第３及び第４の対向する外側上下面と前記カプセル化材料層の上下の前記外側端部をそれぞれ覆う請求項１のセラミック素子。
【請求項４】
前記セラミック材料のコアが第１及び第２の対向する外側側面、第３及び第４の対向する外側側面及び第５及び第６の対向する外側上下面を有し、前記第１、第２、第３及び第４の外側側面のすべてが前記カプセル化材料層で覆われ、前記金属化層が前記第５及び第６の対向する外側上下面及び前記カプセル化材料層の上下の前記外部端部をそれぞれ覆う請求項１のセラミック素子。
【請求項５】
ＰＺＴ素子を有する請求項１のセラミック素子。
【外国語明細書】
2014057091000001.pdf