(57)【要約】【課題】互いに交差する部分における接触面積が増加することを防止して、電極パターンの視認性を低減することができるタッチパネルを提供する。【解決手段】本発明によるタッチパネルＴＰは、透明基板と、前記透明基板に複数個設けられてメッシュ状をなし、交差点Ｏにおいて互いに直交する電極パターンＭ（Ｍ１，Ｍ２）と、を含むものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板と、
前記透明基板に複数個設けられてメッシュ状をなし、交差点において互いに直交する電極パターンと、を含むタッチパネル。
【請求項２】
前記電極パターンは、折り曲げられた直線形状を有した少なくとも一つ以上の単位パターンの組み合わせで形成されることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記単位パターンは、前記単位パターン間の交差点において折り曲げられて直交するように形成されることを特徴とする請求項２に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記単位パターンは、前記単位パターン間の交差点以外の部分において対応する前記単位パターン上に形成された折り曲げられた直線形状を含むことを特徴とする請求項２に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記透明基板には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、環状オレフィン高分子（ＣＯＣ）、ＴＡＣ（Ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）フィルム、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ａｌｃｏｈｏｌ；ＰＶＡ）フィルム、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）フィルム、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ；ＰＳ）、２軸延伸ポリスチレン（Ｋレジン含有ｂｉａｘｉａｌｌｙ  ｏｒｉｅｎｔｅｄ  ＰＳ；ＢＯＰＳ）、ガラス、または強化ガラスのうちのいずれか一つが用いられることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記透明基板の一面は、高周波処理またはプライマー処理が行われることを特徴とする請求項５に記載のタッチパネル。
【請求項７】
前記電極パターンには、ポリ−３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリアセンチレン、またはポリフェニレンビニレンのうちのいずれか一つが用いられることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項８】
前記電極パターンには、パラジウムまたは白金を含むシルバーペーストが用いられることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項９】
前記電極パターンには、３μｍ〜５μｍ直径のシルバーパウダーと２ｎｍ〜８ｎｍ直径のシルバーナノ粒子とを含むハイブリッドシルバーペーストが用いられることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項１０】
前記単位パターンは、４００μｍ〜５００μｍのピッチおよび５５度〜６５度の範囲の角度を有するように形成されることを特徴とする請求項２に記載のタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタル技術を用いるコンピュータが発達するにつれて、コンピュータの補助装置もともに開発されており、パソコン、携帯用送信装置、その他の個人用の情報処理装置などは、キーボード、マウスなどの様々な入力装置（Ｉｎｐｕｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）を利用してテキスト及びグラフィック処理を行う。
【０００３】
しかし、情報化社会の急速な進行により、コンピュータの用途が益々拡大する傾向にあるため、現在、入力装置の役割を担当しているキーボード及びマウスだけでは、効率的な製品の駆動が困難であるという問題点がある。従って、簡単で誤操作が少なく、誰でも簡単に情報を入力することができる機器の必要性が高まっている。
【０００４】
また、入力装置に関する技術は、一般的な機能を満たす水準を越えて、高信頼性、耐久性、革新性、設計及び加工に関する技術などが注目されており、このような目的を達成するために、テキスト、グラフィックなどの情報入力が可能な入力装置として、タッチパネル（Ｔｏｕｃｈ  Ｐａｎｅｌ）が開発された。
【０００５】
このようなタッチパネルは、電子手帳、液晶表示装置（ＬＣＤ；Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｄｅｖｉｃｅ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）、ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）などの平板ディスプレイ装置及びＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ）などの画像表示装置の表示面に設けられ、ユーザが画像表示装置を見ながら所望の情報を選択するようにするために利用される機器である。
【０００６】
このような電極パターンには、透明電極が用いられるが、前記透明電極は広く知られたように光透過性と導電性をいずれも備えるべきであり、一般的にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）が広く知られている。前記ＩＴＯは、インジウム・スズ酸化物を用いたものであり、前記インジウム・スズ酸化物は、ガラスのような硬い物質によく付着する性質があって、薄く塗れば、透明になり、電気がよく通じるようになる。
【０００７】
しかし、ＩＴＯは、亜鉛（Ｚｎ）鉱山などにおいて副産物として生産されるため、需給が不安定であり、柔軟性がないため、ポリマー基質などのフレキシブルな材質に使用できないという短所があり、高温、高圧の環境下で製造が可能であるため、生産単価が高くなるという問題点があった。
【０００８】
このような問題点を解決するために、近年では、透明基板に電極パターンをメッシュ状で付着する技術が提案されている。前記メッシュ状とは、広く知られたように、網のように互いに複数地点において交差する形状をいう。
【０００９】
この時、前記電極パターンによって導電性は向上するが、視認性は低下するため、前記電極パターンが占める面積、すなわち、接触面積を最大限に減少させなければならない。
【００１０】
ところで、前記電極パターンがメッシュ状であるので互いに交差する部分が発生し、前記交差する部分においては、前記電極パターンの幅が相対的に増加して接触面積が増加することにより、パターンの不均一によって電極パターンの視認性が増加するという問題点があった。
【００１１】
一方、上述した透明基板およびメッシュ状の電極パターンは、特許文献１及び特許文献２に記載された通りに広く知られたものであるので、重複する説明は省略する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】米国特許第６４７３２３５号明細書
【特許文献２】米国特許第７４９９０３８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、上述した従来技術の問題点を解決するために導き出されたものであり、互いに交差する電極パターンの間の角度を９０度にすることにより、互いに交差する部分における接触面積が増加することを防止して、電極パターンの視認性を低減することができるタッチパネルを提供するためのものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一実施形態によるタッチパネルは、透明基板と、前記透明基板に複数個設けられてメッシュ状をなし、交差点において互いに直交する電極パターンとを含むものである。
【００１５】
本発明の一実施形態によるタッチパネルであって、前記電極パターンは、折り曲げられた直線形状を有した少なくとも一つ以上の単位パターンの組み合わせで形成されることを特徴とする。
【００１６】
本発明の一実施形態によるタッチパネルであって、前記単位パターンは、前記単位パターン間の交差点において折り曲げられて直交するように形成されることを特徴とする。
【００１７】
本発明の一実施形態によるタッチパネルであって、前記単位パターンは、前記単位パターン間の交差点以外の部分において対応する前記単位パターン上に形成された折り曲げられた直線形状を含んでもよい。
【００１８】
本発明の一実施形態によるタッチパネルであって、前記透明基板には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、環状オレフィン高分子（ＣＯＣ）、ＴＡＣ（Ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）フィルム、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ａｌｃｏｈｏｌ；ＰＶＡ）フィルム、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）フィルム、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ；ＰＳ）、２軸延伸ポリスチレン（Ｋレジン含有ｂｉａｘｉａｌｌｙ  ｏｒｉｅｎｔｅｄ  ＰＳ；ＢＯＰＳ）、ガラス、または強化ガラスのうちのいずれか一つが用いられることを特徴とする。
【００１９】
本発明の一実施形態によるタッチパネルであって、前記透明基板の一面は、高周波処理またはプライマー処理が行われることを特徴とする。
【００２０】
本発明の一実施形態によるタッチパネルであって、前記電極パターンには、ポリ−３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリアセンチレン、またはポリフェニレンビニレンのうちのいずれか一つが用いられてもよい。
【００２１】
本発明の一実施形態によるタッチパネルであって、前記電極パターンには、パラジウムまたは白金を含むシルバーペーストが用いられることを特徴とする。
【００２２】
本発明の一実施形態によるタッチパネルであって、前記電極パターンには、３μｍ〜５μｍ直径のシルバーパウダーと２ｎｍ〜８ｎｍ直径のシルバーナノ粒子とを含むハイブリッドシルバーペーストが用いられることを特徴とする。
【００２３】
本発明の一実施形態によるタッチパネルであって、前記単位パターンは、４００μｍ〜５００μｍのピッチおよび５５度〜６５度の範囲の角度を有するように形成されてもよい。
【００２４】
本発明の特徴および利点は、添付図面に基づいた次の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。
【００２５】
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び特許請求の範囲に用いられた用語や単語は、通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、タッチパネルの電極パターンが交差する部分の幅を最小化して、電極パターンをなすパターン幅との相対的な差を減らすことにより、電極パターンの視認性を低減できる効果がある。
【００２７】
また、メッシュパターン上に電極パターンが互いに９０度で交差することにより、各パターン幅とパターン間に交差する幅との相対的な差を最小化して、メッシュパターンを均一化することで電極パターンの視認性を低減することにより、さらに鮮明な映像を出力できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の電極パターンを説明する概念図である。
【図２】平製版を用いて電極パターンをパターニングする装置を説明する概念図である。
【図３】平製版を用いて電極パターンをパターニングする装置を説明する概念図である。
【図４】平製版を用いて電極パターンをパターニングする装置を説明する概念図である。
【図５】平製版を用いて電極パターンをパターニングする装置を説明する概念図である。
【図６】平製版を用いて電極パターンをパターニングする装置を説明する概念図である。
【図７】本発明の一実施形態によるタッチパネルの単位パターンのピッチとアングルの測定基準を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施形態によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００３０】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。
【００３１】
図１は、本発明の一実施形態による電極パターンに関する概念図であり、図示されたように、本発明のタッチパネルＴＰは、透明基板（不図示）と、前記透明基板に複数個設けられてメッシュ状をなす電極パターンＭとを含み、前記電極パターンＭは、交差点Ｏにおいて互いに直交するように形成される。言い換えれば、前記交差点Ｏにおいて交差する電極パターンＭ１，Ｍ２は互いに９０度の角度を有し、それにより、前記交差点Ｏにおける接触面積は最小化する。
【００３２】
従来の電極パターンの場合、互いに交差する点は同一であるが、互いになす角度は９０度より小さい鋭角をなす場合が多かった。この場合、上述したように交差点における接触面積が増加して電極パターンの幅の相対的な差が発生することにより、電極パターンの視認性が増加するという問題点があった。
【００３３】
本発明は、このような問題点を解決したものであり、電極パターンの交差点において電極パターンが直交するようにして電極パターン間の接触面積を最小化し、これによって電極パターンの視認性を低減させるものである。
【００３４】
一方、本発明の電極パターンＭの場合、折り曲げられた直線形状を有した単位パターンの組み合わせで形成することもできる。図示されたように、電極パターンＭの単位パターンＭ３，Ｍ４が一直線上に存在せずに折られている折り曲げられた形状で形成すると、長い直線形状のパターンは形成されなくなる。すなわち、様々な傾きを有するパターンを複数個含むことになり、交差点Ｏにおいて互いに直交するように配置することがより容易となる。
【００３５】
この時、前記単位パターンＭ３，Ｍ４の場合、折り曲げられた直線形状が規則的に繰り返されてもよい。すなわち、上述したように交差点Ｏにおいて互いに直交するように折り曲げられた形状が規則的に繰り返されてもよい。すなわち、パターンの一部分が折り曲げられる形状を含み、交差するパターンの一部分も前記折り曲げられる形状に直交する形状を含ませ、同一のパターンが繰り返されるように配置させることができる。
【００３６】
勿論、図示されたように、不規則なパターンで形成することもできる。すなわち、電極パターン間の相互交差点において直交するようにする折り曲げ部を互いに含み、この他にも、交差点の折り曲げられた形状が接する地点と類似するパターンを通じて電極パターンの視認性が低減するように、交差点の以外にも同一の折り曲げ形状を適切に形成することもできる。但し、この場合には、その折り曲げ形状の配置および構造は規則的であってもよいが、不規則な位置に適切に配置することができるのは勿論である。特に、不規則なパターンで形成する場合、上述したように、より様々な傾きを有するパターンを含むことになり、交差点において互いに直交するように配置することがより容易となり得る。
【００３７】
また、図７に示すように、本発明の一実施形態による単位パターンＭ３，Ｍ４は、ピッチとアングルの値で、その形成大きさを示すことができる。少なくとも一つ以上の単位パターンＭ３，Ｍ４の組み合わせで形成された電極パターンＭの視認性を考慮して、単位パターンＭ３，Ｍ４の形成幅を示すピッチＰは４００〜５００μｍの範囲で形成され、対応する形成角度であるアングルＡの値は５５°〜６５°の範囲の角度を有するように形成されることが好適である。ここで、単位パターンＭ３，Ｍ４は、一般的に、ミューチュアル（Ｍｕｔｕａｌ）方式のタッチパネルとして、図示してはいないが、上部基板の上部電極と下部基板の下部電極とが各々向かい合うように結合される場合、ユーザによって電極パターン部が重なって視認される単位パターンＭ３，Ｍ４のピッチが２００〜２５０μｍとなり得ることを意味する。
【００３８】
図１に示すように、本発明の一実施形態による単位パターンＭ３，Ｍ４は、折り曲げ部が形成される不規則な形状となり得る。ここで、ピッチＰとアングルＡの値は、図７に示すように、ピッチＰの値が単位パターンＭ３，Ｍ４の最外角の一頂点を基準に測定され、アングルＡの値も単位パターンＭ３，Ｍ４の中央部を通る平行線からピッチＰの値を測定するための単位パターンＭ３，Ｍ４上から延びた一直線と交差して形成された外角Ａを基準に測定される。したがって、単位パターンＭ３，Ｍ４の折り曲げ部を含む不規則な形状にもかかわらず、このようなピッチＰとアングルＡの値に対応する単位パターンＭ３，Ｍ４およびそれを含む電極パターンＭを形成することができるのである。
【００３９】
一方、前記透明基板には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、環状オレフィン高分子（ＣＯＣ）、ＴＡＣ（Ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）フィルム、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ａｌｃｏｈｏｌ；ＰＶＡ）フィルム、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）フィルム、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ；ＰＳ）、２軸延伸ポリスチレン（Ｋレジン含有ｂｉａｘｉａｌｌｙ  ｏｒｉｅｎｔｅｄ  ＰＳ；ＢＯＰＳ）、ガラス、または強化ガラスなどを用いることができる。また、前記透明基板の接着力を向上させるため、前記透明基板の一面に高周波処理またはプライマー（ｐｒｉｍｅｒ）処理などを行うことができる。
【００４０】
前記電極パターンＭは、導電性高分子で形成することができ、具体的には、ポリ−３，４−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリアセンチレン、またはポリフェニレンビニレンなどで形成することができる。
【００４１】
また、前記電極パターンＭは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタニウム（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）、またはこれらの組み合わせを用いてメッシュパターン（Ｍｅｓｈ  Ｐａｔｔｅｒｎ）で形成することができる。この時、電極パターンＭは、メッキ工程やスパッタ（Ｓｐｕｔｔｅｒ）を用いた蒸着工程によって形成することができる。一方、電極パターンＭを銅（Ｃｕ）で形成する場合、電極パターン２２の表面は黒化処理されてもよい。ここで、黒化処理とは電極パターンＭの表面を酸化させてＣｕ２ＯまたはＣｕＯを析出させるものであり、Ｃｕ２Ｏは茶色を帯びるのでブラウンオキシド（Ｂｒｏｗｎ  Ｏｘｉｄｅ）といい、ＣｕＯは黒色を帯びるのでブラックオキシド（Ｂｌａｃｋ  Ｏｘｉｄｅ）という。このように、電極パターンＭの表面を黒化処理することにより、光が反射することを防止することができ、それにより、タッチパネルの視認性を改善することができる。
【００４２】
一方、上述した金属の以外にも電極パターンＭは、銀塩乳剤層を露光／現像して形成された金属を用いることができ、導電性を有する金属でメッシュパターンを形成できる様々な種類の物質が選択できるということは当業者にとって明らかである。
【００４３】
また、前記電極パターンＭには、３μｍ〜５μｍ直径のシルバーパウダーと２ｎｍ〜８ｎｍ直径のシルバーナノ粒子とを含むハイブリッドシルバーペーストを用いることもできる。この時、前記ハイブリッドシルバーペーストは、上述したシルバーパウダーとシルバーナノ粒子とを含み、バインダーとして熱硬化性樹脂を用い、有機溶剤によって分散し、２Ｐａ・ｓ〜１００Ｐａ・ｓの粘度条件で硬化（１８０℃〜２２０℃）を行って形成することができる。
【００４４】
また、前記電極パターンＭには、カーボンブラックまたはアセチレンブラックを含むカーボンペーストを用いることができる。この時、上述したカーボンペーストは、化学的または物理的に安定した特性があり、安価な特性がある。
【００４５】
以下では、図２〜図６の一実施形態を参照し、上述した電極パターンをパターニングする装置によるその形成方法を説明する。
【００４６】
本実施形態では、図２〜図６に示すように平製版を用いて電極パターンをパターニングする装置１００について説明する。
【００４７】
前記装置１００は、平製版１１０と、インク塗布部ＤＢと、伝達部１２０、および透明基板Ｓが形成されたベース１３０を含む。
【００４８】
前記平製版１１０は、板形状の平製版本体１１１上に凹溝部１１２が複数個形成される。この時、前記凹溝部１１２は、電極パターンと同一の形状を有する。言い換えれば、前記凹溝部１１２は、折り曲げられた直線形状を有した単位パターンの組み合わせで形成されるが、交差点において互いに直交するように形成される。このような前記凹溝部１１２に導電性インクが充填されれば、上述したように電極パターンと同一の形状となる。一方、図２では、前記凹溝部１１２が一直線上に羅列したものとして図示されているが、これは、前記凹溝部１１２を説明するためのものであって、前記凹溝部１１２の実際の形状は、前記電極パターンと同一である。これは、下記にて説明する部分にも同様に適用され、以下では重複する説明は省略する。
【００４９】
一方、前記平製版１１０の凹溝部１１２に導電性インクを充填するため、インク塗布部ＤＢを含むことができる。前記インク塗布部ＤＢは、導電性インクＩを噴出または移送などによって、前記凹溝部１１２に前記導電性インクＩを充填するようにするものである。図２では、前記インク塗布部ＤＢが、薄板形状として、前記平製版１１０に密着するものとして図示されているが、本発明は、これに限定されず、上述したように前記導電性インクＩを凹溝部１１２に充填できるものであれば、他の種類（例えば、導電性インクを噴出するインクジェットなど）の場合であってもいずれも本発明の範疇に属することは当然である。
【００５０】
一方、図３および図４に示すように、前記伝達部１２０は、平製版１１０と接触し、凹溝部１１２に充填された導電性インクＩを、前記平製版１１０から伝達部１２０側に渡すことができる。この時、前記平製版１１０と伝達部１２０には、ＰＤＭＳを用いることができる。前記ＰＤＭＳは、広く知られたようにシリコン系物質であり、組成を異にすることによって、前記導電性インクＩが付着する付着力を調節することができる。すなわち、図４に示すように伝達部１２０の付着力を平製版１１０の付着力より大きくすれば、図示されたように、前記平製版１１０の凹溝部１１２に充填された導電性インクＩを、前記凹溝部１１２から伝達部１２０側に転写することができる。
【００５１】
一方、前記ベース１３０の場合、図５に示すように、上部一側に透明基板Ｓを配置することができる。この時、前記透明基板Ｓ上に前記伝達部１２０が接触した後、分離すると、図６に示すように、透明基板Ｓ上に導電性インクＩがパターニングされる。一方、図６の場合も、導電性インクＩとの接着力を調節して、前記導電性インクＩを伝達部１２０から透明基板Ｓに渡すことができる。
【００５２】
この時、前記ベース１３０には、透明ガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ；Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｎａｐｈｔｈａｌｌａｔｅ）、ポリカーボネート（ＰＣ；Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ポリアリレート（ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ）のうちのいずれか一つを用いることもできる。
【００５３】
前記透明ガラスは、化学的安定性に優れ、また、強度にも優れるため、広く用いられている。
【００５４】
前記ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の場合、エチレンとテレフタレートを縮合重合して作られたものであり、化学的に耐久性がよく、熱硬化性樹脂として引張強度などが良いという特徴がある。
【００５５】
前記ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）の場合、二つのベンゼン環と二つのエステル基、および二つのメチル基からなる単一体がｎ個連結されたものであり、また、これも耐久性と化学的安定性が良いという特徴がある。
【００５６】
前記ポリカーボネート（ＰＣ）の場合も耐熱性が大きく、低温特性も良く（１３５〜−１００℃）、光にも安定しており、加工時の酸化が少ないという特徴がある。
【００５７】
前記ポリアミドは、アミド結合−ＣＯＮＨ−で連結された重合体の総称であり、耐熱性と機械的性質および電気特性・耐薬品性に優れるという特徴がある。
【００５８】
前記ポリアリレートは、テレフタル酸とイソフタル酸の混合酸として、ビスフェノールＡから作られる重縮合系ポリマーであり、透明性が良く、耐熱性も良いという特徴がある。
【００５９】
以下、前述した図２〜図６を再び参照して、透明基板Ｓ上に電極パターンを形成する方法について説明する。
【００６０】
先ず、図２に示すように、インク塗布部ＤＢを使って平製版１１０の凹溝部１１２に導電性インクＩを充填する。その後、図３に示すように、平製版１１０と伝達部１１２を接触させてから、図４に示すように互いに分離させる。これにより、前記導電性インクＩは、前記凹溝部１１２から伝達部１２０側に転写される。この時、前記転写された導電性インクＩは、パターニングしようとする電極パターンの形状と同一である。すなわち、メッシュ状であり、折り曲げられた直線形状を有した単位パターンの組み合わせで形成され、交差点において互いに直交するように形成される。その後、図５と図６に示すように、前記伝達部１２０とベース１３０を接触させてから分離して、前記透明基板Ｓ上に前記導電性インクＩが付着する。上述した透明基板Ｓ上の導電性インクＩを硬化乾燥などの工程を通じて電極パターンとして作るものである。
【００６１】
以上、本発明を具体的な実施形態に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明によるタッチパネルは、これに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００６２】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明は、タッチパネルに適用可能である。
【符号の説明】
【００６４】
Ｍ，Ｍ１，Ｍ２  電極パターン
Ｍ３，Ｍ４  単位パターン
ＴＰ  タッチパネル
Ｓ  透明基板
ＤＢ  インク塗布部
Ｉ  導電性インク
１００  パターニング装置
１１０  平製版
１１２  凹溝部
１２０  伝達部
１３０  ベース
Ｐ  ピッチ
Ａ  アングル
Ｏ  交差点
【図１】
2014130559.tif 000003
【図２】
2014130559.tif 000004
【図３】
2014130559.tif 000005
【図４】
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【図５】
2014130559.tif 000007
【図６】
2014130559.tif 000008
【図７】
2014130559.tif 000009