(57)【要約】【課題】プリント基板の製造方法として熱プレス工程を含むものにおいて、貫通孔を設けること無く、絶縁基材に対する回路パターンの密着強度を向上すること【解決手段】熱プレス工程では、熱プレスにより、金属箔（２８）を所定形状に打ち抜いて回路パターン（２１）を形成しつつ、該回路パターンを絶縁基材（２０）に対して一面（２０ａ）側から押し込んで熱圧着させる。この熱プレス工程では、絶縁基材の一部として、回路パターンに隣接して隆起するとともに、回路パターンの外形輪郭に沿って回路パターンを取り囲む隆起部（３０）を形成する。次いで、被覆部形成工程を実施する。この被覆部形成工程では、回路パターンを取り囲む隆起部の全周の少なくとも一部において、隆起部の高さが低くなるように隆起部の温度を上昇させて隆起部を流動させ、絶縁基材の一部として、回路パターンの上面（２１ａ）の少なくとも一部を被覆する被覆部（２４）を形成する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂を含む絶縁基材（２０）の一面（２０ａ）側表層に回路パターン（２１）を有するプリント基板の製造工程として、熱プレスにより、金属箔（２８）を所定形状に打ち抜いて前記回路パターンを形成しつつ、該回路パターンを前記絶縁基材に対して一面側から押し込んで熱圧着させる熱プレス工程を含むプリント基板の製造方法であって、
前記熱プレス工程では、前記絶縁基材の一部として、前記回路パターンに隣接して隆起するとともに、前記回路パターンの外形輪郭に沿って前記回路パターンを取り囲む隆起部（３０）を形成し、
前記熱プレス工程後、前記回路パターンを取り囲む前記隆起部の全周の少なくとも一部において、前記隆起部の高さが低くなるように前記隆起部の温度を上昇させて前記隆起部を流動させ、前記絶縁基材の一部として、前記回路パターンの上面（２１ａ）の少なくとも一部を被覆する被覆部（２４〜２７）を形成する被覆部形成工程を備えることを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項２】
前記回路パターンとして、電子部品（１２）の電極（１２ａ）がはんだ（１３）を介して接続されるランド（２２）と、配線（２３）と、を有し、
前記被覆部形成工程では、前記ランドの上面（２２ａ）の一部（２２ｄ）が露出するように、前記被覆部を形成することを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項３】
前記被覆部形成工程では、前記被覆部を含む前記絶縁基材の一面が、少なくとも前記ランドの周辺で平坦となるように、前記隆起部のうち、前記ランドに隣接する部分を全域で流動させることを特徴とする請求項２に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項４】
前記被覆部形成工程では、前記被覆部を含む前記絶縁基材の一面が、該一面の全域で平坦となるように、前記隆起部を全周で流動させることを特徴とする請求項３に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項５】
前記被覆部形成工程では、前記ランドに隣接する前記隆起部のうち、前記電子部品とのオーバーラップ領域に位置し、前記電子部品が載置される第１隆起部（３０ａ）を除く部分を流動させることを特徴とする請求項２に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項６】
前記被覆部形成工程では、加熱した金型（３１）により前記隆起部を押し潰して流動させ、
前記金型は、前記ランドの上面における露出部分（２２ｄ）に対応する凸部（３２）を有しており、前記凸部の周辺部分（３３）で前記隆起部を押し潰しつつ、前記凸部の先端面（３２ａ）を前記ランドの上面における露出部分に接触させることを特徴とする請求項２〜５いずれか１項に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項７】
前記被覆部形成工程では、前記回路パターンの上面における露出部分のうち、前記ランドの上面における露出部分が独立して存在するように、前記被覆部（２７）を形成することを特徴とする請求項２〜６いずれか１項に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項８】
熱可塑性樹脂を含む絶縁基材（２０）と、
熱プレスにより、金属箔（２８）が所定形状に打ち抜かれて前記絶縁基材に熱圧着され、前記絶縁基材の一面（２０ａ）側表層に配置された回路パターン（２１）と、を備え、
前記回路パターンとして、電子部品（１２）の電極（１２ａ）がはんだ（１３）を介して接続されるランド（２２）と、配線（２３）と、を有するプリント基板であって、
前記絶縁基材の一部として、前記回路パターンの上面の一部を被覆する被覆部（２４〜２７）を有し、
前記ランド（２２）は、上面（２２ａ）のうち、外周端から所定範囲が前記被覆部（２５）により被覆されるとともに、前記被覆部（２５）に囲まれた中央部分が露出部分（２２ｄ）とされ、
前記絶縁基材の一面は、前記被覆部を含む前記ランドの周辺において、平坦とされていることを特徴とするプリント基板。
【請求項９】
前記被覆部は、前記回路パターンの上面（２１ａ）のうち、外周端から所定範囲を前記外周端全域に沿って被覆しており、
前記被覆部を含む絶縁基材の一面は、該一面の全域で平坦とされていることを特徴とする請求項８に記載のプリント基板。
【請求項１０】
前記被覆部として、前記ランドの上面に配置される前記はんだが前記配線側に濡れ広がるのを抑制する濡れ抑制部（２７）を有し、
前記回路パターンの上面における露出部分のうち、前記ランドの上面における露出部分（２２ｄ）が独立して存在していることを特徴とする請求項８又は請求項９に記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱可塑性樹脂を含む絶縁基材の一面側表層に回路パターンを有するプリント基板を、熱プレスにより形成するプリント基板の製造方法、及びこの方法を用いて形成されるプリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、熱可塑性樹脂を含む絶縁基材の一面側表層に回路パターンを有するプリント基板の製造方法として、熱プレスにより、金属箔を所定形状に打ち抜いて回路パターンを形成しつつ、該回路パターンを絶縁基材に対して一面側から押し込んで熱圧着させる熱プレス工程を含むものが知られている。この製造方法によれば、回路パターンの形成と絶縁基材への配置を一括して行うことができる。また、エッチングなどのウェット工程を不要とすることができる。しかしながら、回路パターンを絶縁基材に押し込んで熱圧着させるため、回路パターンと絶縁基材との接触面積が小さく、絶縁基材に対する回路パターンの密着強度が比較的小さい。
【０００３】
これに対し、特許文献１には、熱プレスに用いる金型によって、回路パターンに貫通孔を形成し、回路パターンを絶縁基材（樹脂部材）に押し込む際に、貫通孔内に絶縁基材を浸入させることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−４９５９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１において、貫通孔の長さは、回路パターン（金属箔）の厚さとほぼ等しいため、貫通孔１つでは接触面積増加は微々たるものである。したがって、接触面積を増やして密着力を向上しようとすると、多数の貫通孔を回路パターンに設けなければならない。しかしながら、回路パターンに貫通孔、特に多数の貫通孔を設けると、貫通孔の分、回路パターンの断面積が小さくなるため、信号品質の劣化や、放射特性の劣化などが生じる虞がある。また、断面積を確保しようとすると、局所的に回路パターンの幅が広くなり、レイアウト上の制約が大きくなる。
【０００６】
本発明は上記問題点に鑑み、プリント基板の製造方法として熱プレス工程を含むものにおいて、貫通孔を設けること無く、絶縁基材に対する回路パターンの密着強度を向上することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明は、熱可塑性樹脂を含む絶縁基材（２０）の一面（２０ａ）側表層に回路パターン（２１）を有するプリント基板の製造工程として、熱プレスにより、金属箔（２８）を所定形状に打ち抜いて回路パターンを形成しつつ、該回路パターンを絶縁基材に対して一面側から押し込んで熱圧着させる熱プレス工程を含むプリント基板の製造方法であって、熱プレス工程では、絶縁基材の一部として、回路パターンに隣接して隆起するとともに、回路パターンの外形輪郭に沿って回路パターンを取り囲む隆起部（３０）を形成し、熱プレス工程後、回路パターンを取り囲む隆起部の全周の少なくとも一部において、隆起部の高さが低くなるように隆起部の温度を上昇させて隆起部を流動させ、絶縁基材の一部として、回路パターンの上面（２１ａ）の少なくとも一部を被覆する被覆部（２４〜２７）を形成する被覆部形成工程を備えることを特徴とする。
【０００８】
これによれば、熱プレス工程において形成される隆起部を利用して、回路パターンの上面を被覆する被覆部を形成する。この被覆部により、回路パターンと絶縁基材の接触面積が増える。さらには、絶縁基材の厚さ方向において、回路パターンが絶縁基材に挟まれた構造となる。したがって、回路パターンに貫通孔を設けること無く、絶縁基材に対する回路パターンの密着強度を向上することができる。
【０００９】
また、本発明のさらなる特徴は、回路パターンとして、電子部品（１２）の電極（１２ａ）がはんだ（１３）を介して接続されるランド（２２）と、配線（２３）と、を有し、被覆部形成工程では、ランドの上面（２２ａ）の一部（２２ｄ）が露出するように、被覆部を形成することにある。
【００１０】
回路パターンに貫通孔を設ける従来構成の場合、貫通孔内に絶縁基材（熱可塑性樹脂）が浸入するため、回路パターンの上面において、貫通孔の形成部位がはんだに濡れないという問題が生じる。すなわち、接続信頼性が低下するという問題が生じる。これに対し、本発明によれば、回路パターンに貫通孔を設けない、すなわちランドに貫通孔を設けないため、絶縁基材に対する回路パターンの密着強度を向上しつつ、はんだ接合部の接続信頼性を向上することができる。
【００１１】
また、本発明のさらなる特徴は、被覆部形成工程では、被覆部を含む絶縁基材の一面が、少なくともランドの周辺で平坦となるように、隆起部のうち、ランドに隣接する部分を全域で流動させることにある。
【００１２】
これによれば、ランド周辺が平坦となるため、スクリーン印刷によってはんだを塗布しやすくなる。また、塗布量のばらつきも低減し、印刷品質を向上することができる。また、ディスペンサではんだを塗布する場合には、はんだ塗布量を少なくすることができる。
【００１３】
また、本発明のさらなる特徴は、被覆部形成工程では、被覆部を含む絶縁基材の一面が、該一面の全域で平坦となるように、隆起部を全周で流動させることにある。
【００１４】
これによれば、被覆部の形成範囲が広くなり、回路パターンの密着強度をより向上することができる。また、一面全面が平坦となるため、スクリーン印刷によってはんだをさらに塗布しやすくなり、印刷品質も向上する。
【００１５】
また、本発明のさらなる特徴は、被覆部形成工程では、加熱した金型（３１）により隆起部を押し潰して流動させ、金型は、ランドの上面における露出部分（２２ｄ）に対応する凸部（３２）を有しており、凸部の周辺部分（３３）で隆起部を押し潰しつつ、凸部の先端面（３２ａ）をランドの上面における露出部分に接触させることにある。
【００１６】
これによれば、金型により、ランドの上面における露出部分の形状、大きさ、位置を安定化させることできる。したがって、接続信頼性を確保することができる。また、ランドの上面を被覆する被覆部の厚さも制御することができる。
【００１７】
また、本発明のさらなる特徴は、被覆部形成工程では、回路パターンの上面における露出部分のうち、ランドの上面における露出部分が独立して存在するように、被覆部（２７）を形成することにある。
【００１８】
例えば配線を被覆部にて完全に被覆してしまうと、ランドの上面における露出部分が独立して存在するようになる。これによれば、ランドの露出部分に塗布したはんだが、配線側に濡れ広がらない。したがって、ランド上に所望量のはんだを確保でき、接続信頼性を確保することができる。また、はんだのリフロー時において、電子部品の位置ずれを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１実施形態に係るプリント基板を備えた電子装置の概略構成を示す平面図である。便宜上、プリント基板に形成された回路の一部分（破線で囲まれた領域）のみを図示している。
【図２】図１のII-II線に沿う断面図である。
【図３】図２に示す破線で囲まれた領域IIIの拡大断面図である。
【図４】図２に示す破線で囲まれた領域IVの拡大断面図である。
【図５】プリント基板の製造方法を示す断面図である。
【図６】（ａ）は熱プレス工程後のランド周辺を示す平面図、（ｂ）は被覆部形成工程後のランド周辺を示す平面図である。
【図７】密着強度試験に用いたサンプルを示す平面図であり、（ａ）は被覆部なし（参考例）、（ｂ）は被覆部あり（本実施形態）を示している。
【図８】密着強度の試験結果を示す図である。
【図９】平坦化の効果を示す図であり、（ａ）は平坦化なし（参考例）、（ｂ）は平坦化あり（本実施形態）を示している。
【図１０】被覆部としての堰き止め部を有さない場合の、電子部品の位置ずれを示す図である。
【図１１】被覆部としての堰き止め部を有さない場合の、電子部品の位置ずれを示す図である。
【図１２】ランド断面形状の変形例を示す図である。
【図１３】第２実施形態に係るプリント基板の製造方法のうち、被覆部形成工程を示す断面図である。
【図１４】第３実施形態に係るプリント基板を備えた電子装置を示す図であり、（ａ）はランド周辺を拡大した平面図、（ｂ）は（ａ）のXIVB-XIVB線に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）のXIVC-XIVC線に沿う断面図である。
【図１５】その他変形例を示す平面図である。
【図１６】堰き止め部形成の変形例を示す平面図である。
【図１７】その他変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各図において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、絶縁基材の厚さ方向を単に厚さ方向とする。
【００２１】
（第１実施形態）
先ず、図１〜図４を用いて、プリント基板１１、ひいては電子装置１０のうち、特徴部分を除く概略構成について説明する。
【００２２】
電子装置１０は、プリント基板１１と、電子部品１２と、プリント基板１１のランド２２と電子部品１２の電極１２ａとを電気的且つ機械的に接続するはんだ１３と、を有している。
【００２３】
プリント基板１１は、熱可塑性樹脂を材料として少なくとも含む絶縁基材２０と、該絶縁基材２０に配置された回路パターン２１と、を有している。絶縁基材２０を構成する熱可塑性樹脂としては、少なくとも以下の条件を満たすものを採用することができる。第１の条件としては、後述する熱プレスにより、金属箔２８を打ち抜いてなる回路パターン２１を絶縁基材２０に押し込んで熱圧着できるように、熱プレスにより軟化することである。第２の条件としては、被覆部形成時に、加熱やレーザ光照射によって流動可能な材料であることである。例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）やＰＰＳなどを採用することができる。
【００２４】
絶縁基材２０に対する回路パターン２１の層数は特に限定されるものではなく、回路パターン２１は、絶縁基材２０の一面２０ａ側表層に少なくとも配置されていれば良い。絶縁基材２０の一面２０ａ側表層に配置された回路パターン２１は、電子部品１２の電極１２ａが、はんだ１３を介して接続されるランド２２と、配線２３を有している。本実施形態では、２端子の電子部品１２に対応する一対のランド２２を示している。この回路パターン２１は、図２に示すように、後述する被覆部２７を含む絶縁基材２０の一面２０ａに対して、凹んだ深い位置に配置されている。また、対をなすランド２２は、その厚さと厚さ方向に垂直な面の面積が、互いに略等しくなっている。本実施形態では、対をなすランド２２をそれぞれ含む回路パターン２１が、略同一のパターンとなっている。
【００２５】
ランド２２を含む回路パターン２１は、上記したように、金属箔２８を打ち抜き加工してなるものである。本実施形態では、一例として、銅箔からなる回路パターン２１を採用している。また、厚さ方向に垂直な面内において、ランド２２の外形輪郭は矩形状となっており、対をなすランド２２から延びる配線２３は、ランド２２の並び方向に延びるとともに、各ランド２２から引き出された方向が相反している。
【００２６】
なお、金属箔２８を打ち抜いてなる回路パターン２１は、図３に例示するランド２２のように、端面２２ｃがテーパ形状をなしている。ランド２２（回路パターン２１）において、厚さ方向に垂直な同一方向の長さは、上面２２ａで最大、下面２２ｂで最小となっており、上面２２ａに近いほど長く、下面２２ｂに近いほど短くなっている。このテーパ形状は、熱プレスにより、回路パターン２１が形成された痕跡である。また、図４に例示する配線２３のように、厚さ方向に垂直な方向において、端部領域が、該端部領域に挟まれた中央領域よりも、一面２０ａに対して深い位置に配置されている。換言すれば、端部領域に対して中央領域が上に凸の形状となっている。これは、後述する熱プレス工程において、絶縁基材２０に回路パターン２１（配線２３）を押し込んだ反力により、中央領域が持ち上がるためである。なお、図４では、上記した端面２２ｃのテーパ形状は省略して図示している。
【００２７】
電子部品１２は、表面実装型の電子部品であり、回路パターン２１とともに、回路を形成するものである。図１、図２に例示する電子部品１２は、上記したように２端子の電子部品となっており、このような電子部品１２としては、チップコンデンサやチップ抵抗などがある。また、電子部品１２は、電極１２ａの少なくとも一部を、絶縁基材２０の一面２０ａと対向する下面１２ｂに有している。そして、電子部品１２の電極１２ａは、はんだ１３を介して、対応するランド２２と電気的且つ機械的に接続されている。
【００２８】
次に、プリント基板１１、ひいては電子装置１０の特徴部分である被覆部２４（２５〜２７）について説明する。
【００２９】
図１及び図２に示すように、絶縁基材２０は、自身の一部として、被覆部２４を有している。この被覆部２４は、回路パターン２１の上面２１ａの少なくとも一部に接触して配置され、該上面２１ａを被覆する部分である。本実施形態では、被覆部２４として、ランド２２の上面２２ａのうち、はんだ１３が配置される露出部２２ｄを除く部分に、ランド被覆部２５が配置されている。換言すれば、ランド２２の外周端から所定範囲がランド被覆部２５により被覆され、ランド被覆部２５に囲まれた中央部分が露出部２２ｄとなっている。ランド２２の露出部２２ｄは、図１において、はんだ１３の直下に位置しており、露出部２２ｄは、平面略矩形状をなしている。
【００３０】
また、被覆部２４として、配線２３の上面２３ａ全域を覆うように、配線被覆部２６が配置されている。すなわち、被覆部２４は、回路パターン２１の上面２１ａのうち、外周端から所定範囲を外周端全域に沿って被覆している。したがって、回路パターン２１の上面２１ａにおける露出部は、上記したランド２２の露出部２２ｄのみとなっている。すなわち、露出部２２ｄは独立して存在している。
【００３１】
そして、ランド２２と配線２３の連結部分において、ランド被覆部２５と配線被覆部２６も、一体化されている。また、被覆部２４のうち、少なくともランド被覆部２５における配線被覆部２６との連結部位近傍の部分が、リフロー時にはんだ１３が配線２３側に濡れ広がるのを抑制する濡れ抑制部２７となっている。本実施形態では、配線２３の上面２３ａ全域も、配線被覆部２６によって被覆されているので、配線被覆部２６、特に配線２３におけるランド２２近傍を被覆する部分も、濡れ抑制部２７として機能する
さらに本実施形態では、図２に示すように、絶縁基材２０の一面２０ａが、該一面２０ａの全域で平坦となっている。すなわち、ランド被覆部２５、配線被覆部２６を含む被覆部２４の形成領域と、被覆部２４の形成領域を除く部分２０ｂとが、面一の位置関係となっている。なお、上記した「平坦」、「面一」とは、完全に平坦、面一に限らず、ほぼ平坦、ほぼ面一も含む。具体的には、段差が５０μｍ以下を「平坦」、「面一」とする。
【００３２】
次に、図５（ａ）〜（ｅ）、及び、図６（ａ），（ｂ）を用いて、上記したプリント基板１１、及び、電子装置１０の製造方法について説明する。なお、図５では、プリント基板１１の構成を、上記したものよりも簡素化して示している。
【００３３】
先ず、プリント基板１１を形成する。プリント基板１１の形成では、熱プレスにより、絶縁基材２０の一面２０ａ側表層に回路パターン２１を形成する熱プレス工程を含む。
【００３４】
図５（ａ）に示すように、別途準備した絶縁基材２０に対して、その一面２０ａに金属箔２８を配置し、一面２０ａと反対の面が図示しない下型の受け面に接するように、下型に絶縁基材２０を載置する。そして、この状態で、図５（ｂ）に示すように第１金型２９を下降させ、第１金型２９の凹凸形状により、凸部２９ａ，２９ｂ，２９ｃに対応する金属箔２８の部分を打ち抜く。このとき、第１金型２９及び下型の少なくとも一方が図示しないヒータなどによって加熱されており、この熱で、熱可塑性樹脂を含む絶縁基材２０の一面２０ａ側表層が軟化する。したがって、打ち抜かれた金属箔２８、すなわち回路パターン２１は、図５（ｃ）に示すように、一面２０ａから絶縁基材２０に押し込まれて溶着（熱圧着）する。このように、第１金型２９にて金属箔２８を打ち抜き、熱圧着させて、絶縁基材２０の一面２０ａ側表層に回路パターン２１を配置する。
【００３５】
なお、金属箔２８のうち、回路パターン２１として用いられない不要部分は、第１金型２９の凹部に位置するため、第１金型２９によって絶縁基材２０に押し込まれずに残る。したがって、型開き後に除去することができる。
【００３６】
また、この熱プレス工程では、上記したように、熱プレスにより、打ち抜いた回路パターン２１を、厚さ方向において一面２０ａ側から絶縁基材２０に押し込む。本実施形態では、回路パターン２１の上面２１ａが、一面２０ａ（一面２０ａのうち、隆起部３０の形成部分を除く部分）よりも深い位置となるように押し込む。この押し込みにより、回路パターン２１直下の軟化した絶縁基材２０の部分が、厚さ方向に垂直な方向において回路パターン２１の周囲に押しやられる。そして、図５（ｃ）に示すように、回路パターン２１の周囲が盛り上がり、隆起部３０が形成される。このように、回路パターン２１を絶縁基材２０に配置するとともに、回路パターン２１の周囲に押しやられる樹脂によって、図６（ａ）に示すように、回路パターン２１に隣接しつつ、回路パターン２１の外形輪郭に沿って、回路パターン２１を取り囲む隆起部３０を形成することができる。
【００３７】
次いで、隆起部３０の全周の少なくとも一部において、隆起部３０の高さが低くなるように、隆起部３０の温度を上昇させて隆起部３０を流動させ、これにより、被覆部２４を形成する。
【００３８】
本実施形態では、ランド２２の上面２２ａの露出部２２ｄが露出するように、被覆部２４を形成する。また、被覆部２４を含む絶縁基材２０の一面２０ａが、一面２０ａ全面で平坦となるように、回路パターン２１に隣接する隆起部３０を全周で流動させる。また、回路パターン２１の上面２１ａにおける露出部２１ｂのうち、ランド２２の上面２２ａにおける露出部２２ｄが独立して存在するように、被覆部２４を形成する。
【００３９】
なお、隆起部３０の温度を上昇させて隆起部３０を流動させるには、温度上昇により軟化した隆起部３０を加圧して流動させても良いし、軟化（又は溶融）した隆起部３０を、自重により流動させても良い。例えば接触方式として、加熱しつつ金型でプレスする方法、金型以外のヒートツールを用いる方法などを採用することができる。また、非接触方式として、熱風を照射する方法、レーザ光を照射する方法などを採用することができる。
【００４０】
本実施形態では、図示しない下型に絶縁基材２０を載置した状態で、図５（ｄ）に示すように、第２金型３１を下降させる。このとき、第２金型３１及び下型の少なくとも一方が図示しないヒータなどによって加熱されており、この熱で、熱可塑性樹脂を含む絶縁基材２０の一面２０ａ側表層が軟化する。したがって、第２金型３１が有する凸部３１ａの先端面で、難化した隆起部３０を押し潰して流動させ、図５（ｅ）及び図６（ｂ）に示すように、被覆部２４を形成することができる。また、凸部３１ａの先端面で押さえることで、隆起部３０を完全に潰して無くし、絶縁基材２０の一面２０ａを平坦とすることができる。以上により、プリント基板１１を得ることができる。
【００４１】
次いで、電子部品１２をプリント基板１１に実装する。先ず、ランド２２の露出部２２ｄ上にはんだペーストを塗布し、その後、電極１２ａが対応するランド２２の露出部２２ｄ上に位置するように、電子部品１２を絶縁基材２０の一面２０ａ上に載置する。そして、リフローを実施する。これにより、はんだ１３を介して電極１２ａとランド２２が電気的且つ機械的に接続される。以上により、電子装置１０を得ることができる。なお、絶縁基材２０を構成する熱可塑性樹脂として、はんだ１３より例えば融点が高い樹脂を採用すると、リフローにおいて軟化・溶融しないため、電子部品１２の下面１２ｂに対して絶縁基材２０は熱圧着（溶着）されない。すなわち、電子部品１２は絶縁基材２０と機械的に接続されず、絶縁基材２０の一面２０ａ（ランド被覆部２５など）に載置された状態が維持される。
【００４２】
次に、本実施形態に係るプリント基板１１、ひいては電子装置１０の効果について説明する。
【００４３】
本実施形態では、熱プレス工程において形成される隆起部３０を利用して、熱プレス工程後に、回路パターン２１の上面２１ａを被覆する被覆部２４を形成する。この被覆部２４により、回路パターン２１と絶縁基材２０の接触面積が増える。さらには、絶縁基材２０の厚さ方向において、回路パターン２１が絶縁基材２０に挟まれた構造となる。したがって、回路パターン２１に貫通孔を設けること無く、絶縁基材２０に対する回路パターン２１の密着強度を向上することができる。
【００４４】
また、回路パターン２１がランド２２と配線２３を有し、被覆部形成工程では、ランド２２の上面２２ａの一部が露出するように、被覆部２４を形成する。回路パターン２１に貫通孔を設ける従来構成の場合、貫通孔内に絶縁基材２０（熱可塑性樹脂）が浸入するため、回路パターン２１の上面２１ａにおいて、貫通孔の形成部位がはんだ１３に濡れないという問題が生じる。すなわち、接続信頼性が低下するという問題が生じる。これに対し、本実施形態では、回路パターン２１に貫通孔を設けない、すなわちランド２２に貫通孔を設けないため、絶縁基材２０に対する回路パターン２１の密着強度を向上しつつ、はんだ接合部の接続信頼性を確保することができる。
【００４５】
本発明者は、被覆部２４の密着強度向上の効果について実際に確認した。その際、ＰＢＴからなる絶縁基材２０に、熱プレスによって、厚さ３５μｍの銅箔からなる回路パターン２１を配置した。サンプルとして、図７（ａ）に示す被覆部なしのものと、図７（ｂ）に示す被覆部ありをそれぞれ３つ用意し、各サンプルについて密着強度（ピール強度）を確認した。なお、被覆部なしは、回路パターン２１の露出部の幅Ｗ１が１ｍｍ、被覆部ありは、回路パターン２１の露出部の幅Ｗ２が０．３ｍｍであった。図８に示すように、被覆部ありは被覆部なしに較べて密着強度が約４．６倍となった。このように試験によっても、被覆部２４による密着強度向上の効果が確認された。
【００４６】
また、被覆部２４を含む絶縁基材２０の一面２０ａが、少なくともランド２２の周辺で平坦となるように、隆起部３０のうち、ランド２２に隣接する部分を全域で流動させる。これにより、ランド２２周辺が平坦となる。図９（ａ）は、隆起部３０をそのまま残した電子装置１０を示し、図９（ｂ）は、本実施形態に示すように、隆起部３０を潰して平坦とした電子装置１０を示している。図９（ａ）に示す電子装置１０では、絶縁基材２０における隆起部３０を除く一面２０ａから、隆起部３０の先端までの高さｈ１が、２００μｍ〜３００μｍ程度となっている。このため、スクリーン印刷により、はんだ１３をランド２２に塗布する際に、隆起部３０の段差によって、ランド２２上にはんだ１３を転写させるのが困難となる。また、ランド２２の上面２２ａから電子部品１２の下面１２ｂ（隆起部３０の先端）までの高さｈ２が、３００μｍ〜４００μｍ程度となっている。このため、スクリーン印刷に代えて、ディスペンサにより、はんだ１３を塗布しようとすると、必要となるはんだ塗布量が多く、また、塗布時間も長くなってしまう。これに対し、本実施形態では、図９（ｂ）に示すように、絶縁基材２０の一面２０ａを、一面２０ａ全域で平坦とする。このため、ランド２２周辺も平坦、すなわち、絶縁基材２０における隆起部３０を除く一面２０ａから、被覆部２４（ランド被覆部２５）の上面までの高さｈ３が５０μｍ以下、となっている。このように段差が小さい、若しくは、段差がないと、スクリーン印刷により、ランド２２にはんだ１３を塗布することができる。また、塗布量のばらつきも低減し、印刷品質を向上することができる。また、ディスペンサではんだ１３を塗布する場合には、はんだ塗布量を少なくすることができる。
【００４７】
特に本実施形態では、被覆部２４を含む絶縁基材２０の一面２０ａが、該一面２０ａの全域で平坦となるように、隆起部３０を全周で流動させる。このため、被覆部２４の形成範囲が広くなり、回路パターン２１の密着強度をより向上することができる。また、一面２０ａ全面が平坦となるため、スクリーン印刷によってはんだ１３をさらに塗布しやすくなり、印刷品質も向上する。
【００４８】
ところで、ランド２２上に塗布したはんだ１３が、リフロー時に配線２３に濡れ広がると、ランド２２上のはんだ量が減少し、接続信頼性が低下する虞がある。また、電子部品１２の位置ずれが生じる虞がある。図１０（ａ），（ｂ）に示す例は、ランド２２から引き出される配線２３の引き出し方向が、本実施形態同様、対をなすランド２２の並び方向、且つ、相反する方向の場合を示している。図１０（ａ）に示すように、ペースト状のはんだ１３ａをランド２２上に塗布し、電子部品１２を載置した後、リフローを実施すると、図１０（ｂ）に示すように、溶融したはんだ１３ｂが配線２３側に濡れ広がり、これにより、電子部品１２が並び方向において位置ずれする虞がある。また、図１１（ａ），（ｂ）に示す例は、ランド２２から引き出される配線２３の引き出し方向が、並び方向に直交する方向、且つ、相反する方向の場合を示している。図１１（ａ）に示すように、ペースト状のはんだ１３ａをランド２２上に塗布し、電子部品１２を載置した後、リフローを実施すると、図１１（ｂ）に示すように、溶融したはんだ１３ｂが配線２３側に濡れ広がり、これにより、電子部品１２が厚さ方向を軸として回転方向に位置ずれする虞がある。これに対し、本実施形態では、回路パターン２１の上面２１ａにおける露出部２１ｂのうち、ランド２２の上面２２ａにおける露出部２２ｄが独立して存在するように、被覆部２４（濡れ抑制部２７）を形成する。このため、ランド２２の露出部２２ｄに塗布したはんだ１３が、配線２３側に濡れ広がらない。したがって、ランド２２上に所望量のはんだ１３を確保でき、接続信頼性を確保することができる。また、はんだ１３のリフロー時において、電子部品１２の位置ずれを抑制することができる。
【００４９】
なお、本実施形態では、回路パターン２１の上面２１ａ（ランド２２の上面２２ａ）が、絶縁基材２０の一面２０ａよりも深い位置（電子部品１２）から厚さ方向において離れた位置とされる例を示した。しかしながら、上記したように、熱プレス工程において、絶縁基材２０に回路パターン２１（配線２３）を押し込んだ反力により、中央領域が持ち上がる。したがって、例えば図１２に示すように、持ち上がった中央領域が第２金型３１の凸部３１ａに押されて、ランド２２の上面２２ａにおける中央領域が、絶縁基材２０の一面２０ａと面一とされた構成としても良い。
【００５０】
（第２実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示したプリント基板１１、電子装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００５１】
本実施形態の特徴は、被覆部２４を形成する第２金型３１を利用して、ランド２２の上面２２ａにおける露出部２２ｄの形状、大きさ、位置、及び被覆部２４の厚さを制御する点にある。
【００５２】
図１３（ａ）〜（ｃ）は、被覆部形成工程を示している。本実施形態では、図１３（ａ）に示すように、第２金型３１が、ランド２２の上面２２ａにおける露出部２２ｄに対応する凸部３２を有している。この凸部３２の先端面３２ａと露出部２２ｄとは、形状及び大きさが一致している。
【００５３】
そして、図１３（ｂ）に示すように、上記第２金型３１を下降させて、凸部３２の周辺部３３により、隆起部３０を押し潰して流動させる。また、隆起部３０を押し潰していくと、凸部３２の先端面３２ａがランド２２の上面２２ａにおける露出部２２ｄに接触する。したがって、凸部３２により、露出部２２ｄ側への隆起部３０（絶縁基材２０）の流動を抑制することができる。また、凸部３２の周辺部３３に対する段差形状に応じて、被覆部２４が形成される。
【００５４】
したがって、図１３（ｃ）に示すように、所定の位置に、所定形状及び大きさを有する露出部２２ｄを確保することができる。また、所定厚さを有する被覆部２４を形成することができる。このように、本実施形態によれば、露出部２２ｄの形状、大きさ、位置を安定化させることできる。したがって、接続信頼性を確保することができる。また、被覆部２４（ランド被覆部２５）の厚さも制御することができる。
【００５５】
（第３実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示したプリント基板１１、電子装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００５６】
本実施形態の特徴は、ランド２２に隣接する隆起部３０のうち、電子部品１２とのオーバーラップ領域に位置し、電子部品が載置される第１隆起部３０ａについては残し、それ以外の隆起部３０については流動させることにある。
【００５７】
図１４（ａ）〜（ｃ）に示すように、ランド２２に隣接する隆起部３０のうち、電子部品１２とのオーバーラップ領域に位置し、電子部品１２が載置される第１隆起部３０ａについては、被覆部形成工程において流動させず、そのまま残している。そして、電子部品１２の下面１２ｂが、第１隆起部３０ａ上に載置されている。一方、それ以外の隆起部３０については、被覆部形成工程において流動され、被覆部２４（ランド被覆部２５）となっている。なお、配線２３に隣接する隆起部３０についても、被覆部形成工程において流動され、被覆部２４（配線被覆部２６）となっている。このような構成のプリント基板１１は、被覆部形成工程において、位置選択的に隆起部３０を流動させることで得ることができる。
【００５８】
このように本実施形態によれば、第１隆起部３０ａによって、電子部品１２の下面１２ｂとランド２２の上面２２ａとの厚さ方向の距離、所謂スタンドオフ高さを確保することができる。したがって、はんだ１３の接合部の寿命を向上することができる。
【００５９】
なお、絶縁基材２０を構成する熱可塑性樹脂として、電子部品１２をプリント基板１１にリフローはんだ付けする際に、第１隆起部３０ａが電子部品１２の下面１２ｂに熱圧着（溶着）されない材料を用いると良い。これによれば、リフローにおいて、電子部品１２の下面１２ｂに第１隆起部３０ａが熱圧着（溶着）されない。すなわち、電子部品１２は第１隆起部３０ａと機械的に接続されず、第１隆起部３０ａに載置された状態が維持されることとなる。
【００６０】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００６１】
絶縁基材２０の一面２０ａ側表層に配置される回路パターン２１としては、ランド２２を有さないものを採用することもできる。この場合、回路パターン２１の上面２１ａ全域を、被覆部２４（配線被覆部２６）により被覆しても良い。
【００６２】
被覆部２４は、回路パターン２１の上面２１ａの少なくとも一部を被覆するものであれば良い。少なくとも一部を被覆することで、被覆部２４なしに較べて、絶縁基材２０に対する回路パターン２１の密着強度を向上することができる。
【００６３】
例えば図１５に示すように、回路パターン２１の露出部２１ｂとして、ランド２２の露出部２２ｄと配線２３の露出部２３ｂを有し、露出部２２ｄ、２３ｂ同士が連続する構成としても良い。
【００６４】
しかしながら、図１５に示す構成では、ランド２２の露出部２２ｄに配置したはんだ１３が、リフロー時において、配線２３の露出部２３ｂ側に濡れ広がってしまう。このような場合には、図１６（ａ），（ｂ）に示すように、被覆部形成工程を多段で行っても良い。図１６（ａ）は、例えば第２金型３１を用いて被覆部２４を形成した第１工程を示している。この段階では、図１５同様、露出部２２ｄ、２３ｂ同士が連続している。そこで、第１工程後、露出部２２ｄ、２３ｂの連結部分周辺の被覆部２４（例えばランド被覆部２５）にレーザ光を照射し、被覆部２４を流動させて、図１６（ｂ）に示すように、濡れ抑制部２７を形成する。このようにすると、はんだ１３の濡れ広がりを抑制することができる。
【００６５】
例えば図１７（ａ）に示すように、ランド２２周辺には被覆部２４（ランド被覆部２５）を形成し、配線２３のほとんどの部分については、隆起部３０を残して、被覆部２４（配線被覆部２６）に覆われない構成としても良い。また、図１７（ｂ）に示すように、配線２３の長手方向において、殆どの部分に被覆部２４（配線被覆部２６）を設け、ランド２２周辺には隆起部３０を残して、ランド２２が被覆部２４（ランド被覆部２５）に覆われない構成としても良い。
【００６６】
上記実施形態では、隆起部３０を流動させる例を示したが、隆起部３０とともに、隆起部３０を除く絶縁基材の一面２０ａ側表層部分を少なからず流動させ、一面２０ａを整形しても良い。
【符号の説明】
【００６７】
１０・・・電子装置、１１・・・プリント基板、１２・・・電子部品、１２ａ・・・電極、１２ｂ・・・下面、１３・・・はんだ、２０・・・絶縁基材、２０ａ・・・一面、２１・・・回路パターン、２１ａ・・・上面、２１ｂ・・・露出部、２２・・・ランド、２２ａ・・・上面、２２ｂ・・・下面、２２ｃ・・・端面
２２ｄ・・・露出部、２３・・・配線、２３ａ・・・上面、２３ｂ・・・露出部、２４・・・被覆部、２５・・・ランド被覆部、２６・・・配線被覆部、２７・・・濡れ抑制部、２８・・・金属箔、２９・・・第１金型、２９ａ〜２９ｃ・・・凸部、３０・・・隆起部、３０ａ・・・第1隆起部、３１・・・第２金型、３１ａ・・・凸部、３２・・・凸部、３２ａ・・・先端面、３３・・・周辺部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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