(57)【要約】【課題】  温度制御に関わる素子による基板の面積の増大を抑制しつつ、基板の温度分布を抑えることを目的とする。【解決手段】  液体吐出ヘッド用基板１０１は、複数のエネルギー発生素子１０２の列と、液体を供給する複数の供給口１０３が、複数のエネルギー発生素子１０２の列の間に複数のエネルギー発生素子１０２の配設方向に沿って設けられた供給口１０３の列と、を有する。さらに、液体吐出ヘッド用基板１０１は、供給口１０３の列に対する一方の側に設けられ、基板１０１の温度を検知するための温度検知素子１０５と、供給口１０３の列に対する他方の側に設けられ、基板１０１を加熱するための加熱素子１０６と、を有する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するためのエネルギーを発生する複数のエネルギー発生素子が設けられた複数のエネルギー発生素子列と、
前記複数のエネルギー発生素子に液体を供給する複数の供給口が、前記複数のエネルギー発生素子列の間に前記複数のエネルギー発生素子の配設方向に沿って設けられた供給口列と、
を有する液体吐出ヘッド用基板において、
前記供給口列に対する一方の側に設けられ、前記液体吐出ヘッド用基板の温度を検知するための温度検知素子と、
前記供給口列に対する他方の側に設けられ、前記液体吐出ヘッド用基板を加熱するための加熱素子と、を有することを特徴とする液体吐出ヘッド用基板。
【請求項２】
前記供給口列は、前記配設方向に交差する方向に順に設けられた第１の供給口列、第２の供給口列、および第３の供給口列を含み、
前記第１の供給口列と前記第２の供給口列との間には前記温度検知素子および前記加熱素子のうちの一方のみが設けられ、前記第２の供給口列と前記第３の供給口列との間には前記温度検知素子および前記加熱素子のうちの他方のみが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項３】
複数の前記温度検知素子が前記供給口列に対する一方の側に前記配設方向に沿って設けられた温度検知素子群と、
複数の前記加熱素子が前記供給口列に対する他方の側に前記配設方向に沿って設けられた加熱素子群と、
を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項４】
前記温度検知素子群の数は前記エネルギー発生素子列の数よりも少なく、
前記加熱素子群の数は前記エネルギー発生素子列の数よりも少ないことを特徴とする請求項３に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項５】
前記複数の温度検知素子に夫々対応して前記加熱素子が設けられていることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項６】
前記温度検知素子群に対する両側に前記加熱素子群が設けられていることを特徴とする請求項３乃至請求項５のいずれかに記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項７】
前記温度検知素子群に対して前記加熱素子群が対称に設けられていることを特徴とする請求項６に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項８】
前記温度検知素子は、前記配設方向に交差する方向における前記液体吐出ヘッド用基板の中央部に設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項９】
前記温度検知素子群を構成する前記温度検知素子の数と、前記加熱素子群を構成する前記加熱素子の数とが等しいことを特徴とする請求項３乃至請求項８のいずれかに記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項１０】
前記温度検知素子群を構成する前記温度検知素子の数は、前記加熱素子群を構成する前記加熱素子の数よりも少ないことを特徴とする請求項３乃至請求項８のいずれかに記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項１１】
前記加熱素子の駆動を切り替えるためのスイッチング素子が設けられており、前記加熱素子群を構成する前記複数の加熱素子は、夫々異なる前記スイッチング素子に接続されていることを特徴とする請求項３乃至請求項１０のいずれかに記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項１２】
前記配設方向に交差する方向において同じ領域に設けられ、異なる前記加熱素子群を構成する前記加熱素子は、共通の前記スイッチング素子に接続されていることを特徴とする請求項１１に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項１３】
前記加熱素子は、対応する前記温度検知素子によって検知された温度に基づいて前記液体吐出ヘッド用基板を加熱することを特徴とする請求項１乃至請求項１２のいずれかに記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項１４】
請求項１乃至請求項１３のいずれかに記載の液体吐出ヘッド用基板と、
液体を吐出する複数の吐出口が設けられた吐出口列が前記エネルギー発生素子列に対応して備えられた吐出口形成部材と、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項１５】
請求項１乃至請求項１３のいずれかに記載の液体吐出ヘッド用基板が前記配設方向に沿って複数設けられた液体吐出ヘッドユニットにおいて、
前記液体吐出ヘッド用基板は、互いに隣接する前記液体吐出ヘッド用基板に設けられた前記エネルギー発生素子が前記配設方向と交差する方向において重なる領域と重なっていない領域とを備え、
前記重なる領域と前記重なっていない領域とに前記温度検知素子および前記加熱素子が夫々設けられていることを特徴とする液体吐出ヘッドユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を吐出する液体吐出ヘッドに用いられる液体吐出ヘッド用基板、液体吐出ヘッドおよび液体吐出ヘッドユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
液体吐出ヘッドとして代表的なインクジェット記録ヘッド（以下、「記録ヘッド」とも称する）に関して、一般的には周囲の温度が低温になると記録に用いられるインクの粘度が増加する。そのため極端な低温環境下で用いられる場合には、記録ヘッドから吐出されるインクの体積が減少したり（吐出量変動）、正常なインク吐出が行なわれなかったりする（吐出不良）ことがある。この場合、記録により得られた画像において、吐出量の変動に伴う濃度ムラや吐出不良による好ましくないドット形状等が視認されることがある。このような課題を解消するために、記録動作前や記録動作中に、記録ヘッドの温度が所定の範囲内となるように加熱し、温度分布を抑えるような制御が行われる。
【０００３】
そのための構成として、インクジェット記録ヘッド用基板（以下、「基板」とも称する）に加熱用の発熱素子（以下、「加熱素子」とも称する）を設ける構成が知られている。この加熱素子を駆動して、基板や基板内部のインクの温度を調節する。
【０００４】
特許文献１には、そのＦＩＧ．２に示されるように、吐出口列に沿って延びた形状のインク供給口が基板の中央に設けられており、供給口の両側に配された吐出口列に対してそれぞれ複数の温度検知素子と複数の加熱素子とが設けられた構成が開示されている。この構成によると、温度検知素子により基板の温度分布を検知し、加熱素子によって温度が低い領域を選択的に加熱することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２０１２／０４４２９９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１では吐出口列に対してそれぞれ温度検知素子と加熱素子とが設けられているため、多色化や高画質化のために吐出口列の数が多くなると、温度検知素子や加熱素子の数が増加する。これにより、温度検知素子や加熱素子、また、それらを駆動する駆動回路を配置するためにより大きなスペースが必要となるため、基板の面積が大きくなり、基板の製造コストが増えてしまう。記録の高速化や高品位化の観点からは吐出口列の方向における記録素子の数が多いほど有利であるため、高速化や高品位化と製造コストの抑制とを両立するためには、吐出口列の方向に交差する方向の基板の長さを短くし、基板の面積の増大を抑えることが望ましい。
【０００７】
一方で、吐出口列ごとに温度検知素子と加熱素子とが設けられていない場合には、吐出口列の方向に沿って延びた形状の供給口によって基板が区切られているため、供給口の両側の領域を加熱素子によって十分に加熱することが困難となる。そのため、基板全体の温度分布を抑えにくくなってしまう。
【０００８】
さらに、特許文献１のように温度検知素子と加熱素子とが近接して設けられていると、加熱素子によって加熱された領域の温度が検知されるため、加熱素子の温度制御の基となる温度検知の精度が低下し、基板の温度分布が抑えにくくなってしまう。
【０００９】
そこで、本発明は、温度検知素子や加熱素子を効率的に配置して温度制御に関わる素子による基板の面積の増大を抑制しつつ、基板の温度分布を抑えることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の液体吐出ヘッド用基板は、液体を吐出するためのエネルギーを発生する複数のエネルギー発生素子が設けられた複数のエネルギー発生素子列と、前記複数のエネルギー発生素子に液体を供給する複数の供給口が、前記複数のエネルギー発生素子列の間に前記複数のエネルギー発生素子の配設方向に沿って設けられた供給口列と、を有する液体吐出ヘッド用基板において、前記供給口列に対する一方の側に設けられ、前記液体吐出ヘッド用基板の温度を検知するための温度検知素子と、前記供給口列に対する他方の側に設けられ、前記液体吐出ヘッド用基板を加熱するための加熱素子と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
このように、本発明は、複数の供給口の間の各領域で複数のエネルギー発生素子の配設方向に交差する方向において基板が繋がっているため、熱が基板を通して伝わりやすく、温度分布を抑えることが可能となる。また、供給口列の両側のそれぞれに温度検知素子および加熱素子が配置された構成と比べて温度制御に関わる素子の数を減らすことができるため、基板の面積の増大を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る液体吐出ヘッドの平面レイアウト図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る液体吐出ヘッドを説明するための斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る加熱素子を説明するための図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る加熱素子の駆動を説明するための等価回路図である。
【図５】本発明の第１の実施形態の変形例に係る液体吐出ヘッドの平面レイアウト図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る液体吐出ヘッドの平面レイアウト図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係る加熱素子の駆動を説明するための等価回路図である。
【図８】本発明の第３の実施形態に係る液体吐出ヘッドの平面レイアウト図である。
【図９】本発明の第４の実施形態に係る液体吐出ヘッドユニットを説明するための図である。
【図１０】本発明の第４の実施形態に係る液体吐出ヘッドユニットの一部を示す平面図である。
【図１１】本発明の第５の実施形態に係る液体吐出ヘッドの平面レイアウト図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（第１の実施形態）
図１〜図４は本発明の第１の実施形態に係る液体吐出ヘッドとしてのインクジェット記録ヘッド１００を説明するための図である。図１はインクジェット記録ヘッド１００の平面レイアウトを模式的に示す。また、図２はインクジェット記録ヘッド１００の部分斜視図を示す。図２に示すように、インクジェット記録ヘッド１００は液体吐出ヘッド用基板としての素子基板１０１と吐出口形成部材２００とを有している。
【００１４】
素子基板１０１には、液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子としての複数の記録素子１０２で構成された記録素子列（エネルギー発生素子列）が、記録素子１０２の配設方向に交差する方向に複数設けられている。本実施形態では、記録素子として熱エネルギーによってインクを吐出する熱エネルギー発生素子が用いられる。
【００１５】
また、吐出口形成部材２００には、インクを吐出する複数の吐出口２０１で構成された吐出口列が複数設けられている。図２に示すように、インクジェット記録ヘッド１００には、記録素子１０２の列と吐出口２０１の列とが対応する位置に設けられている。
【００１６】
また、素子基板１０１にはインクを記録素子１０２に供給する供給口１０３が基板１０１を貫通するように形成されており、複数の供給口１０３で構成された供給口列が記録素子１０２の列の間の領域に設けられている。また、記録素子１０２を駆動するための駆動回路１０４が、記録素子１０２の列ごとに対応して設けられており、駆動回路１０４は記録素子１０２の列に対して供給口１０３の列が設けられた側とは反対側の領域に配置されている。
【００１７】
素子基板１０１の裏面より供給口１０３を介して記録素子１０２上にインクが供給され、駆動回路１０４により選択された記録素子１０２が加熱され、記録素子１０２上のインクに発泡が生じて吐出口２０１からインクが吐出される。
【００１８】
図１に破線で示すように、吐出口２０１の配設方向（記録素子１０２の配設方向）において素子基板１０１を領域Ａ〜Ｃの領域に分けると、領域Ａ〜Ｃには駆動回路１０４の間に素子基板１０１の温度を検知するための温度検知素子１０５が１つずつ設けられている。温度検知素子１０５（１０５ａ〜１０５ｃ）は、記録素子１０２の配設方向に交差する方向における各領域Ａ〜Ｃの中央部に配置されており、温度検知素子１０５ａ〜１０５ｃは各領域Ａ〜Ｃの温度を検知するために用いられる。温度検知素子１０５としては、例えばダイオードや抵抗など温度によりその特性が変化するものが用いられる。
【００１９】
また、駆動回路１０４の間のうち温度検知素子１０５が設けられていない領域には、インクが吐出されない程度に素子基板１０１を加熱するための加熱素子１０６（１０６ａ〜１０６ｃ）が温度検知素子１０５ａ〜１０５ｃに対応して設けられている。本実施形態では、温度検知素子１０５の群（温度検知素子群１０５ａ〜１０５ｃ）を中心としてその両側に対称に加熱素子１０６の群（加熱素子群１０６ａ〜１０６ｃ）が配置されており、各領域Ａ〜Ｃにそれぞれ２つの加熱素子１０６が配置されている。
【００２０】
また、素子基板１０１の縁部には外部との電気接続のための電気接続パッド１０７が配置されており、この電気接続パッド１０７を介して、外部から記録素子１０２、駆動回路１０４、加熱素子１０６などへの電源の供給や制御信号の入出力が行われる。
【００２１】
図３は加熱素子１０６と電気接続パッド１０７との配線接続のレイアウトを示す。加熱素子１０６ａ〜１０６ｃは、それぞれ配線３０２ａ〜３０２ｃを介して図の上側に設けられた電気接続パッド１０７に共通に接続される。また、加熱素子１０６ａ〜１０６ｃはそれぞれ配線３０２ａ〜３０２ｃを介して加熱素子１０６の駆動を切り替えるスイッチング素子３０１ａ〜３０１ｃに接続され、スイッチング素子３０１ａ〜３０１ｃは図中の下側の電気接続パッド１０７に共通に接続される。
【００２２】
図４は、加熱素子１０６の駆動を説明するための等価回路図を示す。スイッチング素子３０１ａ〜３０１ｃとしてトランジスタが用いられ、トランジスタはそのスイッチングを制御する制御端子４０１ａ〜４０１ｃにそれぞれ接続されている。加熱素子１０６ａに接続される配線３０２ａのうち、図の上側の配線３０２ａ（図３）に寄生する抵抗成分を抵抗３０２１ａ、図の下側の配線３０２ａ（図３）に寄生する抵抗成分を抵抗３０２２ａとして表す。同様に、加熱素子１０６ｂ、１０６ｃの上側の配線３０２ｂ、３０２ｃに寄生する抵抗成分を抵抗３０２１ｂ、３０２１ｃとして、下側の配線３０２ｂ、３０２ｃに寄生する抵抗成分を抵抗３０２２ｂ、３０２２ｃとして表す。
【００２３】
スイッチング素子３０１ａ〜３０１ｃに接続された制御端子４０１ａ〜４０１ｃの制御信号により加熱素子１０６ａ〜１０６ｃの発熱が制御される。各領域Ａ〜Ｃ内の２つの加熱素子１０６ａ〜１０６ｃはスイッチング素子３０１ａ〜３０１ｃにそれぞれ並列に接続されており、制御信号により各領域Ａ〜Ｃ内の２つの加熱素子１０６が同時に駆動制御される。
【００２４】
温度検知素子１０５の特性の変化によって検知された温度情報が電気変換され、電気接続パッド１０７を介してインクジェット記録ヘッド１００を制御する記録ヘッド１００の外部の本体回路に入力されるか、もしくは素子基板１０１内の制御回路に入力される。検知された温度情報は素子基板１０１の外部もしくは素子基板１０１内の制御回路で所定の設定温度と比較される。各領域Ａ〜Ｃの温度が設定温度より低い場合に、設定温度より温度の低い領域に対応するスイッチング素子３０１ａ〜ｃに接続された制御端子４０１ａ〜４０１ｃに信号が入力され、その領域に設けられた加熱素子１０６が駆動される。温度検知素子１０５ａ〜１０５ｃにより所定の設定温度より高い温度が検知された場合に、対応する加熱素子１０６の駆動を停止するように制御される。
【００２５】
上述したように本実施形態では各領域Ａ〜Ｃに温度検知素子１０５ａ〜１０５ｃが設けられており、これに対応して各領域Ａ〜Ｃに設けられた加熱素子１０６ａ〜１０６ｃが制御される。記録素子１０２の単位時間あたりの駆動数に差が生じた場合に、各領域の温度が設定温度になるように上述のように加熱素子１０６の制御が連続的に行われ、素子基板１０１内の温度分布を抑えることができる。その結果、インクの吐出量や吐出速度のばらつきが抑制され、高品位な記録を行うことができる。
【００２６】
ここで図１や図３に示したように、本実施形態では、１つの供給口１０３の列に対する一方の側に温度検知素子１０５の群を設け、他方の側に加熱素子１０６の群を設けた構成である。
【００２７】
また、記録素子１０２の配設方向に交差する方向に供給口１０３の列が複数設けられており、図１の左側から順に第１の供給口列、第２の供給口列、第３の供給口列とすると、温度検知素子１０５と加熱素子１０６とは以下のように配置されている。すなわち、第１の供給口列と第２の供給口列との間には加熱素子１０６が設けられ、温度検知素子１０５は設けられておらず、また第２の供給口列と第３の供給口列との間には温度検知素子１０５が設けられ、加熱素子１０６は設けられていない。
【００２８】
上述したように本実施形態では、記録素子１０２の配設方向における各領域Ａ〜Ｃには複数の供給口１０３が設けられており、その複数の供給口１０３の間の領域によって素子基板１０１が記録素子１０２の配設方向に交差する方向において繋がっている。そのため、本実施形態のように記録素子１０２の列ごとに温度検知素子１０５や加熱素子１０６を設けていなくても、温度検知素子１０５や加熱素子１０６を用いた温度制御を交差方向において精度良く行うことができる。
【００２９】
したがって、本実施形態では、温度検知素子１０５および加熱素子１０６を供給口の両側に設けた構成と比べて、温度検知素子１０５や加熱素子１０６、およびそれらを制御するための素子の数を減らすことができる。このように本実施形態によると、温度制御に関する素子による素子基板の面積の増大を抑制しつつ、素子基板の温度分布を抑えることが可能となる。
【００３０】
図５は、第１の実施形態の変形例を説明するための図である。図１では素子基板１０１の短手の縁部に電気接続パッド１０７が配置されているが、本変形例では、電気接続パッド１０７が素子基板１０１の長手の縁部に配置されている。
【００３１】
これにより、例えば記録素子１０２に電力を供給するための電源パッドの数を増やすことができるため、パッド１つあたりに流れる電流が減少してパッドにおける電圧降下が減り、記録素子１０２に効率的に電力を供給することができる。また、記録素子１０２と電気接続パッド１０７との距離を短くすることができるため、それらを繋ぐ配線の長さが短くなり、記録素子１０２に効率的に電力を供給することができる。また、記録素子１０２を選択するためのデータを入力するパッドの数を増やした場合には、素子基板１０１に入力される単位時間あたりのデータ数が増加するため、高速な記録が可能となる。
【００３２】
（第２の実施形態）
図６、図７は本発明の第２の実施形態に係るインクジェット記録ヘッド１００の構成を説明するための図である。図６はインクジェット記録ヘッド１００の平面レイアウトを模式的に示す。第１の実施形態に対して本実施形態は、記録素子１０２、吐出口２０１、供給口１０３のそれぞれの列の長さが長く、またそれらの列数が増えた構成である。
【００３３】
本実施形態においても上述の実施形態と同様に、記録素子１０２の配設方向に交差する方向における素子基板１０１の中央部に、複数の温度検知素子１０５が配設方向に沿って配置されている。駆動回路１０４の間のうちの温度検知素子１０５が設けられていない部分には、図６の破線で示す温度検知素子１０５が設けられた領域ごとに加熱素子１０６が配置されている。記録素子１０２の列の増加に伴って、温度検知素子１０５に対応する各領域に配置される加熱素子１０６の数が増えている。
【００３４】
図７に本実施形態の加熱素子１０６の等価回路図を示す。本実施形態においても、同じ領域内に配置された加熱素子１０６が対応するスイッチング素子３０１にそれぞれ並列に接続されている。第１の実施形態と同様に、各領域の温度検知素子１０５によって検知された温度情報に基づいて、各領域に配置された加熱素子１０６が駆動制御される。
【００３５】
上述の実施形態と同様に各領域内に記録素子１０２の列に対して複数の供給口１０３が設けられており、その複数の供給口１０３の間の領域によって素子基板１０１が交差方向においてに繋がっている。したがって、記録素子１０２の列が多い場合においても、各領域に対して交差方向における中央部にそれぞれ１つの温度検知素子１０５を設ければよく、温度制御に関わる素子による素子基板１０１の面積の増大を抑えることができる。
【００３６】
（第３の実施形態）
図８は本発明の第３の実施形態に係るインクジェット記録ヘッド１００の平面レイアウトを模式的に示す。本実施形態は、領域Ａ、領域Ｂとの中間に温度検知素子１０５ａ、領域Ｂ、領域Ｃとの中間に温度検知素子１０５ｂが設けられた構成である。本実施形態では、領域Ａの温度を温度検知素子１０５ａよって検知し、領域Ｃの温度を温度検知素子１０５ｂによって検知し、それぞれによって検知された温度情報に基づいて加熱素子１０６ａ、１０６ｃを制御する。また、領域Ｂの温度を温度検知素子１０５ａ，１０５ｂの２つの検知結果を合わせて求め、その結果に基づいて加熱素子１０６ｂを制御する。
【００３７】
本実施形態では、隣接する領域の中間に温度検知素子１０５を設けることで、各領域Ａ〜Ｃにそれぞれ対応する温度検知素子１０５を設けた第１の実施形態に比べて温度検知素子の数を減らすことができる。したがって、温度制御に関わる素子による素子基板１０１の面積の増大を一層抑えることができる。
【００３８】
（第４の実施形態）
図９、図１０は本発明の第４の実施形態に係る液体吐出ヘッドユニットとしてのインクジェット記録ヘッドユニットおよびインクジェット記録ヘッドを説明するための図である。本実施形態のインクジェット記録ヘッドユニット１０００は複数のインクジェット記録ヘッド１０１１〜１０１４が搭載された構成である。図９はインクジェット記録ヘッドユニット１０００の構成を示す斜視図であり、図１０は吐出口２０１の側から見たインクジェット記録ヘッドユニット１０００の一部を示す平面図である。
【００３９】
本実施形態のインクジェット記録ヘッドユニット１０００は、複数のインクジェット記録ヘッド１０１１〜１０１４を記録素子１０２の配設方向に並べて設けることで、配設方向に長い記録が可能となっている。図１０の矢印Ｘは、インクジェット記録ヘッドユニット１０００に対する被記録媒体の搬送方向を示す。
【００４０】
ここで、インクジェット記録ヘッド１０１２の領域Ａは矢印Ｘの方向においてインクジェット記録ヘッド１０１１の一部と重なるように配置されている。そのため、インクジェット記録ヘッド１０１１、１０１２は、それらの互いに重なる領域に配された記録素子１０２によって被記録媒体の同じ箇所に記録することが可能である。同様に、インクジェット記録ヘッド１０１２の領域Ｃは矢印Ｘの方向においてインクジェット記録ヘッド１０１３の一部と重なるように配置されている。そのため、インクジェット記録ヘッド１０１２、１０１３はそれらの互いに重なる領域に配された記録素子１０２によって被記録媒体の同じ箇所に記録することが可能である。隣接するインクジェット記録ヘッドが重なる領域ではその両方から吐出されるインク滴で記録を行うことで、インクジェット記録ヘッド同士が隣接する部分においてそれらの製造誤差の影響によって画像が強調されることを抑制することができる。
【００４１】
このような記録を行うと、特に均一の濃度の画像を記録する場合に記録素子１０２が駆動される頻度は、インクジェット記録ヘッド１０１２についてはその領域Ａおよび領域Ｃ内の記録素子１０２は領域Ｂの記録素子１０２と比べて低くなる。そのため、インクジェット記録ヘッド１０１２の領域Ａ、Ｃの温度は領域Ｂと比べて低くなる。このように、インクジェット記録ヘッドにおける被記録媒体の搬送方向において重なる領域と重なっていない領域とで記録素子１０２の駆動頻度が異なる。
【００４２】
本実施形態においても上述したように各領域Ａ〜Ｃに対応して温度検知素子１０５ａ〜１０５ｃ、加熱素子１０６ａ〜１０６ｃが設けられている。すなわち、隣接するインクジェット記録ヘッドと重なる領域Ａ、Ｃと、重ならない領域Ｂとにそれぞれ温度検知素子１０５と加熱素子１０６とが設けられている。各領域Ａ〜Ｃに対応してそれぞれ配置された温度検知素子１０５によって検知された温度情報に基づいて、各領域に配置された加熱素子１０６ａ〜１０６ｃの駆動を制御することで、インクジェット記録ヘッド内の温度分布を抑えることができる。インクジェット記録ヘッドの領域ごとに記録素子１０２の駆動頻度が異なる場合に、各領域に対応して温度検知素子１０５、加熱素子１０６を設けることで、温度分布を抑えることができる。
【００４３】
（第５の実施形態）
図１１は、本発明の第５の実施形態に係るインクジェット記録ヘッド１００の構成を説明するための図であり、インクジェット記録ヘッド１００の平面レイアウトを模式的に示す。
【００４４】
本実施形態では、インクジェット記録ヘッド１００に吐出口２０１の列が６列配置された構成である。温度検知素子１０５ａ〜１０５ｃが、素子基板１０１の記録素子１０２の配設方向（すなわち、吐出口２０１の配設方向）に交差する方向における中央部からずれた位置に配置されている。また、加熱素子１０６の群（１０６ａ〜１０６ｃ）が温度検知素子１０５の群（１０５ａ〜１０５ｃ）に対して非対称に配置されている。具体的には、温度検知素子１０５ａ〜１０５ｃに対して図の左側には各領域Ａ〜Ｃに２つずつ、図の右側には各領域Ａ〜Ｃに１つずつの加熱素子１０６が配置されている。
【００４５】
本実施形態においても複数の供給口１０３の間の領域で素子基板１０１が交差方向に繋がっているため、交差方向の温度分布が生じにくい。特に、交差方向における素子基板１０１の長さが短い場合には温度分布はより一様になる。そのため、このように温度検知素子１０５や加熱素子１０６が素子基板１０１に対して対称的に配置されていない構成であってもよい。
【符号の説明】
【００４６】
１００  インクジェット記録ヘッド（液体吐出ヘッド）
１０１  素子基板（液体吐出ヘッド用基板）
１０２  記録素子
１０３  供給口
１０４  駆動回路
１０５  温度検知素子
１０６  加熱素子
【図１】
2014200972.tif 000003
【図２】
2014200972.tif 000004
【図３】
2014200972.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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