(57)【要約】【課題】接着力、機械的強度、柔軟性を有する剥離しやすい封止材とその封止材を用いた封止方法とを提供すること。【解決手段】電子基板に塗布した後に光を照射することで硬化し、電子素子を覆うことで電子素子を水分や異物から保護する液状の封止材について、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、これら（メタ）アクリル酸エステルモノマーに溶解した熱可塑性エラストマーと、光重合開始剤と、を主成分とし、硬化後のステンレスとの接着強さ（Ｆ）に対する引張強さ（Ｈ）の比（Ｈ／Ｆ）が２以上であり、切断時伸びが３００％以上である封止材。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子基板に塗布した後に光を照射することで硬化し、電子素子を覆うことで電子素子を水分や異物から保護する液状の封止材であって、
単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、これら（メタ）アクリル酸エステルモノマーに溶解した熱可塑性エラストマーと、光重合開始剤と、を主成分とし、
硬化後のステンレスとの接着強さ（Ｆ）に対する引張強さ（Ｈ）の比（Ｈ／Ｆ）が２以上であり、切断時伸びが３００％以上である封止材。
【請求項２】
熱可塑性エラストマーと、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーの合計重量に対する熱可塑性エラストマーの含有量が２０重量％〜６０重量％である請求項１記載の封止材。
【請求項３】
熱可塑性エラストマーと、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーの合計重量に対する熱可塑性エラストマーの含有量が３５重量％〜６０重量％である請求項１記載の封止材。
【請求項４】
切断時伸びが４００％以上である請求項１〜請求項３何れか１項記載の封止材。
【請求項５】
熱可塑性エラストマーがスチレン系熱可塑性エラストマーである請求項１〜請求項４何れか１項記載の封止材。
【請求項６】
熱可塑性エラストマーがスチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体である請求項５記載の封止材。
【請求項７】
請求項１〜請求項６何れか１項記載の封止材を、電子素子を覆うように電子基板に塗布し光を照射して硬化することで、硬化後のステンレスとの接着強さ（Ｆ）に対する引張強さ（Ｈ）の比（Ｈ／Ｆ）が２以上であり、切断時伸びが３００％以上である封止層を形成する封止方法。
【請求項８】
封止層の透過率が７０％以上である請求項７記載の封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子基板等に設けた電子素子や、金属が露出した部分に塗布して、それらを覆うことで電子機器を水分などから保護する封止材および封止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の塗布型の封止材は、電子素子を完全に覆って強固に固化する形態で使われていた。こうした封止材は、電子素子を保護する点については問題はなかったが、不透明であることから電子素子が破損したときに破損箇所の特定が難しく、また一度硬化した後は強固に固着するため、剥離が困難で破損した電子素子を交換することができなかった。そのため、封止された電子素子が破損した場合には、電子基板一式を交換する必要があった。そうした一方で、近年では多くの製品に防水性が望まれており電子素子を封止する必要性が高まってきた。そのため、封止された電子素子が破損することも多くなり、電子基板を交換すると費用が高くなることから、破損した電子素子の修理を行うために、剥がすことができる封止材への要望が高まってきた。
【０００３】
また、電子基板は電子素子が密集して配置されていることが多く、封止材は電子基板において破損した電子素子以外の電子素子の間にも入り込んで複数の電子素子を覆っていることが多い。そのため、封止材を剥すときに、他の電子素子を破損させ難いことが要求される。ところが封止材が硬質であると、封止材を剥がす際に封止材が覆っている他の素子も剥離してしまうおそれがある。このように複雑に入り込んだ封止材を剥がすためには、封止材は柔軟に伸びる性質が求められる。しかし、柔軟性を高めると機械的強度が低下し、封止材を剥す際にちぎれやすいという問題があり、これらを両立することは難しかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−５４３０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、所定の接着力、機械的強度、柔軟性を有する剥離しやすい封止材とその封止材を用いた封止方法とを提供するものである。
さらに本発明は、透明性の高い封止材とその封止材を用いた封止方法とを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の封止材は、電子基板に塗布した後に光を照射することで硬化し、電子素子を覆うことで前記電子素子を水分や異物から保護するものであり、単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、光重合開始剤と、これら（メタ）アクリル酸エステルモノマーに溶解した熱可塑性エラストマーと、を主成分とし、硬化後のステンレスとの接着強さ（Ｆ）に対する引張強さ（Ｈ）の比（Ｈ／Ｆ）が２以上であり、切断時伸びが３００％以上であることを特徴とする。
この封止材は、熱可塑性エラストマーを主成分の１つとして含むため、柔軟であるとともにその強度が高い。したがって、電子基板から剥がすときにちぎれ難い。また、細部に侵入して硬化した部分があっても伸張させながら容易に剥がすことができる。
【０００７】
また、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーを主成分の１つとして含む。単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーは液状であり、熱可塑性エラストマーを溶解することができる。また、封止材の接着性および防湿性を高めることができ、封止材を剥したときの糊残りを防止することができる。
【０００８】
さらに、単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーを主成分の１つとして含む。単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーも単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと同様に液状であり、熱可塑性エラストマーの溶解に寄与する。そして、封止材の柔軟性を向上させることができ、接着性を適度に調整することができる。
【０００９】
硬化後のステンレスとの接着強さ（Ｆ）に対する引張強さ（Ｈ）の比（Ｈ／Ｆ）が２以上であるため、封止材を電子素子から剥がす際に封止材の破断を起こさずに封止材を電子基板上からきれいに取り除くことができる。また、切断時伸びが３００％以上であるため、電子素子のリードフレームや電子素子と電子基板の隙間などに浸入して硬化した封止材も、伸張させながら剥すことでリードフレームの間などに残さずに取り除くことができる。
【００１０】
接着強さ（Ｆ）は、ステンレス基板に封止材を所定の厚みで塗布した後に、ＪＩＳ  Ｋ６８５４−２と同様の１８０°引き剥がし試験を行ったときの接着強さの値であり、引張り強さ（Ｈ）と、切断時伸びは、ＪＩＳ  Ｋ６２５１規定の方法で測定したものである。また、切断時伸びは実質的に７００％以下である。
そして、接着強さ（Ｆ）と引張強さ（Ｈ）の比（Ｈ／Ｆ）は、幅を同幅として封止材を設けたときの、Ｎ／ｃｍの単位で表される接着強さの値を、ＭＰａの単位で表される引張強さの値で割った値である。
【００１１】
熱可塑性エラストマーと、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーの合計重量に対する熱可塑性エラストマーの含有量を２０重量％〜６０重量％とすることができる。熱可塑性エラストマーの含有量を２０重量％以上とすることで封止材の引張り強度を高めることができる。熱可塑性エラストマーの含有量を６０重量％以下とすることで、塗工に適した粘度とすることができる。
熱可塑性エラストマーの含有量は３５重量％以上とすることが好ましい。熱可塑性エラストマーの含有量を３５重量％以上とすることで、封止材の透明性を高めることができる。封止材が透明であれば、封止した状態でも、例えば物理的な破損や、配線の短絡による焼けなど、破損による外観の変化を容易に認識することができ、電子素子の破損を目視または光学的な装置で検査することができる。
【００１２】
また、切断時伸びが４００％以上とすることは好ましい。ＪＩＳ  Ｋ６２５１規定の切断時伸びが４００％以上であると、特に電子素子が複雑に入り組んだ電子基板や、電子素子がリードフレームを有していても、封止材が柔軟で破断し難く電子基板からきれいに剥がすことができる。
【００１３】
熱可塑性エラストマーとしてスチレン系熱可塑性エラストマーを用いることができる。スチレン系熱可塑性エラストマーを用いることで、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーに溶解させることができる。
スチレン系熱可塑性エラストマーの中でもスチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体を用いることができる。スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体を用いることで、封止材の防湿性を高めることができる。
【００１４】
また、熱可塑性エラストマーとして、（メタ）アクリル酸エステル共重合体を用いることができる。熱可塑性エラストマーとして（メタ）アクリル酸エステル共重合体を用いると封止材の透明性を高めることができる。
【００１５】
さらに、前記何れかの封止材を、電子素子を覆うように電子基板に塗布し光を照射して硬化することで、硬化後のステンレスとの接着強さ（Ｆ）に対する引張強さ（Ｈ）の比（Ｈ／Ｆ）が２以上であり、切断時伸びが３００％以上である封止層を形成する封止方法を提供する。
このような封止方法を採用すれば、電子素子や電子基板に固着した封止材を剥がすことができることから、電子素子が破損したときに封止材を剥して、破損した電子素子を交換することできる。
【００１６】
また、前記封止方法において、封止材の透過率を７０％以上とすることができる。封止材の透過率を７０％以上としたことで、例えば、物理的な破損や、配線の短絡による焼けなど、破損による概観変化を封止材で覆われていても容易に認識することができ、電子素子の破損を目視または光学的な装置で検査することができる。なお、上記透過率は、厚み１ｍｍの試料について、分光光度計で平行光線透過率を測定し、波長４００〜８００ｎｍの透過率の平均値で示したものである。また、透過率は実質的には１００％未満である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の封止材によれば、機械的強度と柔軟性とを併せ持ち、既に電子素子を封止して後から引き剥がす際にも容易に剥がすことができる。
また、本発明の封止方法によれば、電子素子を封止材で封止した後でも容易に封止材を引き剥がすことができる。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明について実施形態に基づきさらに詳細に説明する。本発明の封止材は、電子基板に塗布した後に光を照射することで硬化し、電子素子を覆うことで電子素子を水分や異物から保護する液状の封止材である。
そしてその成分として、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、これら（メタ）アクリル酸エステルモノマーに溶解した熱可塑性エラストマーと、光重合開始剤とを主成分として含んでいる。
【００１９】
（１）熱可塑性エラストマー：  
熱可塑性エラストマーは、封止材の機械的強度を向上させ、封止材を剥がすときにちぎれないようにするための成分である。熱可塑性エラストマー単独では固体のため液状封止材として塗布できない。そのため、主成分である単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーとの合計量に対して可溶である必要がある。また、ある程度のタックを有しているものの、接着性は有していない。
【００２０】
熱可塑性エラストマーの配合量は、熱可塑性エラストマーと、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーの合計重量に対して２０重量％〜６０重量％とすることができる。
熱可塑性エラストマーの配合量が、６０重量％よりも多くなると封止材の粘度が高くなり、塗布が困難になる。一方、２０重量％未満になると、機械的強度が十分でなく引張強さが弱くなるため剥がす際にちぎれるおそれがある。
【００２１】
熱可塑性エラストマーの配合量が、３０重量％以上であると、特に封止材の機械的強度を高めることができるため、接着力を高めた封止材であっても、剥離するときにちぎれ難くすることができる。
さらに、熱可塑性エラストマーの配合量が、３５重量％以上であると、封止材の機械的強度に加えて透明性を高めることができる。
【００２２】
熱可塑性エラストマーの具体例としては、アクリル系熱可塑性エラストマーとスチレン系熱可塑性エラストマーの単独または混合物を挙げることができる。これらの熱可塑性エラストマーであればアクリル酸エステルモノマーに溶解することができ、所定の引張り強さ、接着強さを発現させることができる。
【００２３】
アクリル系熱可塑性エラストマーは、特に透明性に優れた封止材とすることができる。このことは、アクリル系熱可塑性エラストマーを構成するハードセグメントおよびソフトセグメントと、アクリル系熱可塑性エラストマーを溶解するアクリル酸エステルモノマーの屈折率の値が近いことが理由であると考えられる。こうしたアクリル系熱可塑性エラストマーとしては、具体的には（メタ）アクリル酸エステル共重合体を用いることができ、例えばハードセグメントとしてはメチルメタクリレート、ソフトセグメントとしてはブチルアクリレートの構造を有する（メタ）アクリル酸エステル共重合体を例示することができる。
【００２４】
スチレン系熱可塑性エラストマーは、特に透湿性の低い封止材とすることができる。そのため、特に湿気に弱い部材の保護や、高湿度の環境で用いる電子機器に適している。
スチレン系熱可塑性エラストマーの中でもスチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体を用いることが好ましい。スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体は、イソブチレン骨格を有していることから、耐候性、耐熱性に優れるとともに、特に透湿度を低くすることができる。
【００２５】
（２）単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマー：
単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーは、液状組成物であり、後述の単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーと共に熱可塑性エラストマーを溶解する成分である。また、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーを配合することで、封止材の接着力を高めつつ、封止材を剥したときに糊残りを少なくすることができる。また、硬化後の封止材を強靭にして引張強さを高める効果がある。加えて、この成分の割合を多くすると防湿性と透明性を高めることができる。
【００２６】
単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーとして具体的には、イソボロニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、３，３，５−トリメチルシクロヘキシルアクリレート、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルアクリレート等を挙げることができる。
【００２７】
（３）単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマー：
単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーもまた液状組成物であり、前記単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと共に熱可塑性エラストマーを溶解するための成分である。単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーを配合することで、封止材の柔軟性を高め切断時伸びを大きく向上させることができる。
【００２８】
単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーとして具体的には、エトキシジエチレングリコールアクリレート、２−エチルヘキシルジグリコールアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ノニルフェノールエチレンオキシド変性アクリレートなどの脂肪族エーテル系（メタ）アクリル酸エステルモノマーや、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソステアリルアクリレート、デシルアクリレート、イソデシルアクリレートなどの脂肪族炭化水素系（メタ）アクリル酸エステルモノマーを挙げることができる。
【００２９】
単官能脂環式および単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーを合わせた配合量は、熱可塑性エラストマー、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーの合計重量に対して４０重量％〜８０重量％とすることができる。そして、脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーの重量比は、３：２〜１：４となるようにすることができる。
【００３０】
単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーが脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーの４重量倍を超える場合には、封止材を剥したときに糊残りが発生するおそれがあり、接着強さ、防湿性が不十分となるおそれがある。逆に３分の２未満の場合には、封止材が硬くなりやすく、さらに経時変化で必要以上に接着性が増大し剥離が困難になるおそれがある。そして、脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーの重量比が３：２〜１：４の範囲であれば、特に切断時伸びが大きく、剥離しやすい封止材とすることができる。
【００３１】
（４）光重合開始剤：
光重合開始剤としては、ベンゾフェノン系、チオキサントン系、アセトフェノン系、アシルフォスフィン系等の光重合開始剤を用いることができる。光重合開始剤の使用量は、単官能脂環式および脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーの合計量１００重量部に対して、０．１〜１０重量部が好ましく、１〜８重量部がより好ましい。
【００３２】
（５）その他の成分：
本発明の趣旨を逸脱しない範囲で添加剤を適宜配合することができる。例えば単官能脂環式および単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマー以外のアクリル酸エステルモノマーや、シランカップリング剤、重合禁止剤、消泡剤、光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤及び充填剤等を配合しても良い。
【００３３】
（６）封止材
上記成分からなる封止材は、熱可塑性エラストマーを単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーに溶解させるとともにその他の上記成分を混合することで液状組成物として得られる。この液状組成物は、所定の電子素子上に塗布して覆い、紫外線等を照射して硬化する。こうして、ステンレスとの接着強さ（Ｆ）に対する引張強さ（Ｈ）の比（Ｈ／Ｆ）が２以上であり、切断時伸びが３００％以上である硬化した封止材が得られる。
【実施例】
【００３４】
（Ａ）試料の作製：
以下の表１〜表３で示す配合からなる試料１〜試料１７の封止材を作製した。
まず、熱可塑性エラストマー、単官能脂環式アクリル酸エステルモノマー、単官能脂肪族アクリル酸エステルモノマーを混合して、熱可塑性エラストマーがアクリルモノマーに均一に溶解するまで攪拌して液状混合物を得た。その後に、前記液状混合物に光重合開始剤を所定量添加した。
【００３５】
試料１〜試料６を対比すると、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーの配合比を１：１に固定した中で熱可塑性エラストマーの配合量を変化させている。
試料３、試料７〜試料１３を対比すると、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーの合計配合量を固定した中で、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーの配合比を変化させている。
試料１と試料１４を対比すると、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーの配合比を変化させている。
そして、試料３、試料１５〜試料１７を対比すると、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーの種類を変化させている。
【００３６】
【表１】
2014095041.tif 000002
【００３７】
【表２】
2014095041.tif 000003
【００３８】
【表３】
2014095041.tif 000004
【００３９】
（Ｂ）試験および評価方法：
各試料については、接着強さ、引張強さ、切断時伸び、透過率、透湿度について試験し、リワーク性について評価した。以下に各試験および評価方法について詳しく説明する。
【００４０】
ａ．接着強さ（Ｎ／ｃｍ）：  
各試料の接着強さはＪＩＳ  Ｋ６８５４−２規定の１８０度剥離試験方法を一部変更して測定した。まず、幅２５ｍｍ、厚さ１．５ｍｍ、長さ２００ｍｍのステンレス板を準備し、その片面について端から１２０ｍｍまで厚さ１０μｍの微粘着性保護フィルムを貼り付けた。次にステンレス板の外形と同じ大きさの掘り込みを有する治具に保護フィルム面を上にしてステンレス板を装着し、ステンレス板の上に各試料の封止材を塗布した。そして、紫外線を照射して各試料を硬化することで試験片を作成した。このとき、硬化後の厚みが１ｍｍになるように封止材の塗布厚みを調製した。
【００４１】
微粘着性保護フィルムを設けた端から封止材を引き剥がし、封止材を引き剥がした方のステンレス板をつかみに取り付ける一方で、引き剥がした封止材をもう一方のつかみに取り付けてストログラフ（東洋精機製作所社製「ストログラフＶＥ５Ｄ」）を用いて３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張る１８０度剥離試験を行う。
本方法で作成した試験片は、接着箇所の境界に保護フィルムの厚み分の段差ができていたが、段差の部分が剥れるときも接着力はかわらず、また段差がきっかけとなり封止材が切断されることもなかった。
また、本試験はステンレス板を対象に行ったが、電子基板に用いられているエポキシ樹脂基板に対しても、接着力は同様の傾向を示した。
【００４２】
ｂ．引張強さ（ＭＰａ）および切断時伸び（％）：
引張強さはＪＩＳ  Ｋ６２５１規定の方法に基づき測定した。より具体的には、各試料の封止材を２枚の剥離フィルムの間に塗布して硬化した後に、剥離フィルムを剥して厚みが２ｍｍのシートを作製した。そして、そのシートをダンベル状３号形に打ち抜くことで、各試料の試験片を得た。そして、各試験片をストログラフ（東洋精機製作所社製「ストログラフＶＥ５Ｄ」）を用いて５００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張ることで、引張強さおよび切断時伸びの値を測定した。
【００４３】
ｃ．透過率（％）：
各試料の封止材を２枚の剥離フィルムの間に塗布して硬化した後に、剥離フィルムを剥して厚みが１ｍｍのシートを作製した。この各シートについて、分光光度計（島津製作所社製「ＵＶ−１６００ＰＣ」）を用いて、平行光線透過率を測定し、波長４００〜８００ｎｍの透過率の平均値を算出した。
【００４４】
ｄ．透湿度（％）：
透過率の測定で用いたシートと同様の方法で作製した厚さ１ｍｍのシートを用いて、ＪＩＳ  Ｚ０２０８に従って、温度４０℃、相対湿度９０％ＲＨでの透湿度を測定した。
【００４５】
ｅ．リワーク性：
電子基板に約３０ｍｍ×３０ｍｍの範囲で封止材を塗布した後に、紫外線を照射して硬化した。次いで、硬化した封止材を角から剥したときの剥がし易さの指標をリワーク性として評価した。
具体的には、「糊残りの有無」、「封止材の破断の有無」、「電子素子のリードフレームや隙間などの細部における封止材の破断残りの有無」、「電子素子への影響」の４つの観点から見た結果を総合的に評価した。
【００４６】
「糊残りの有無」：  封止材を剥がすときに、電子基板の表面に、液状または固体の異物が何も残らないものを“Ａ”とし、異物が残るものを“Ｃ”とした。また、慎重に剥離せずに素早く引きはがす等の場合に異物が残るときがあるものを“Ｂ”とした。表では“糊残り”の項目で表記した。
【００４７】
「封止材の破断の有無」：  封止材を剥がすときに封止材が破断せずに剥離したものを“Ａ”とし、封止材が破断したものを“Ｃ”とした。また、慎重に剥離せずに素早く引き剥がす等の場合に破断するときがあるものを“Ｂ”とした。表では“破断”の項目で表記した。
【００４８】
「電子素子のリードフレームや隙間などの細部における封止材の破断残りの有無」：  電子素子のリードフレームや電子素子と基板の隙間などの細部にも液状の封止材は浸入して硬化するが、封止材を剥離する際にこうした部分は特に破断しやすい。本評価では、リードフレームの間に封止材が残ったかどうかを確認して評価した。封止材が残らずに剥離できたものを“Ａ”とし、リードフレーム間に封止材が残るものを“Ｃ”とした。また、慎重に剥離せずに素早く引き剥がす等の場合にリードフレーム間に封止材が残るときがあるものを“Ｂ”とした。表では“細部破断残り”の項目で表記した。
【００４９】
「電子素子への影響」：  封止材を剥がすときに電子素子に何の影響も見られないものを“Ａ”とし、電子素子が封止材とともに剥れたものを“Ｃ”とした。また、慎重に剥離せずに素早く引き剥がす等の場合に電子素子が傾く、伸びる、剥離する等の影響が出るときがあるものを“Ｂ”とした。表では“電子素子への影響”の項目で表記した。
【００５０】
リワーク性は上記の４項目を総合的に判断し、１つでも“Ｃ”があったものを「×」とし、１つでも“Ｂ”があったものを「△」とし、“Ａ”のみのものを「○」とした。また、主観的ではあるが特に剥離しやすかったものを「◎」とした。
【００５１】
（Ｃ）評価結果：
試料１は、細部における封止材の破断残りが生じたため、リワーク性は「×」であった。試料１の物性は、引張強さが１．１ＭＰａと低く封止材の機械的強度が弱い一方で、接着強さが０．４６Ｎ／ｃｍと比較的高く、切断時伸びが２６２％と低かった。電子基板や電子素子への接着力に対して、材料強度が弱く伸張しにくい性質が相まって、剥離する前に細部で破断したものと考えられる。なお、熱可塑性エラストマーと単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーの主要３成分中の熱可塑性エラストマーの配合量は１５重量％である。
【００５２】
試料２は、引き剥がしの仕方によっては細部における封止材の破断残りが生じる場合もあるため、リワーク性は「△」であった。試料２の物性は、接着強さは試料１と同程度であったものの、引張強さが２．２ＭＰａへと大きくなり、また切断時伸びも３５２％へと向上していた。そして、接着強さと引張強さの比も４倍を超えて大きくなった。試料１と試料２の対比から、切断時伸びは３００％以上あることが好ましいことがわかった。上記主要３成分中の熱可塑性エラストマーの配合量は２０重量％である。
【００５３】
試料３は、リワーク性が試料１や試料２より優れ、「○」であった。試料３の物性は切断時伸びが４８１％と大きく向上した。また、透過率は５５％であり、３４％であった試料２から大きく向上した。試料３は糊残りもなく、適度な接着強さと引張強さを有しているとともに、透明性が高く透湿度が低かった。上記主要３成分中の熱可塑性エラストマーの配合量は３０重量％である。
【００５４】
試料４は、リワーク性を判断する評価項目が何れも“Ａ”であることに加え、他の何れの試料よりも引き剥がし易く何の問題も生じそうになかったため、リワーク性の評価を「◎」とした。試料４の物性は、引張強さと切断時伸びがさらに向上するとともに、透過率が７２％と大幅に向上した。上記３成分中の熱可塑性エラストマーの配合量は３５重量％である。
【００５５】
試料５は、試料４と同様の理由によりリワーク性の評価を「◎」とした。試料５の物性は、引張強さと切断時伸び、透過率がさらに向上し、接着強さと引張強さの比も大きくなった。上記３成分中の熱可塑性エラストマーの配合量は５０重量％である。
【００５６】
試料６は、アクリルモノマーに熱可塑性エラストマーを溶解することができず、封止材を得られなかった。このことは、熱可塑性エラストマーの量が相対的に多すぎたためであると考えられる。上記３成分中の熱可塑性エラストマーの配合量は６０重量％である。
【００５７】
試料７は、硬く脆い封止材となりリワークすることができなった。また、硬く脆いため物性評価のための試験片を作製できなった。試料７には、単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーが含まれていない。
【００５８】
試料８は、リワーク性が「×」であった。これは、接着強度が大きかったためか、電子素子を覆ったまま電子素子ごと剥離したからである。試料８の物性は、接着強度は１９Ｎ／ｃｍと大きく、また引張強さも９．２ＭＰａと大きかった。そして、引張強さが９．２ＭＰａと大きいにもかかわらず切断時伸びは３３６％と、それほど大きくはなかった。こうした物性から、変形しにくく伸びにくい性質であることがわかる。透明性では、試料３等と比較して透過率が極めて高かった。試料８では、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーの重量比が４：１である。
【００５９】
試料９も試料８と同様に電子素子への影響の観点からリワーク性が「×」であった。物性では、切断時伸びが試料８よりも向上して３７４％に上がったが、それでもあまり大きくない数字である。試料９の単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーの重量比は３：１である。
【００６０】
試料１０は、リワーク性が「○」であった。試料９と比較すると、接着強さ、引張強さとも弱いが切断時伸びが５０２％と大きく向上している。試料１０は糊残りもなく、適度な接着強さと引張強さを有しているとともに、透明性が高く透湿度が低かった。試料１０の単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーの重量比は３：２である。
【００６１】
試料１１は、リワーク性が「○」であった。試料１１の物性は試料１０と比べると接着強さも引張強さも弱まったが切断時伸びはほぼ同様であった。また、接着強さと引張強さの比は試料１０と比べてもかなり大きくなった。試料１１の単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーの重量比は１：２である。
【００６２】
試料１２はリワーク性は「△」であった。引張強さが１．２ＭＰａと低い値となっている。試料１２の単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーの重量比は１：３である。
【００６３】
試料１３は、リワーク性は「○」であった。しかしながら、接着力が弱まっており、慎重に剥離せずに素早く引き剥がす等の場合に異物が残る「糊残り」を生じる場合があり、グレード的にはやや劣るものであった。試料１３の単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーの重量比は１：４である。
【００６４】
試料１４は、封止材が破断し、リワーク性は「×」となった。試料１４の物性は、引張強さがかなり弱まり、接着強さと引張強さの比も１．９となり２倍を下回った。
【００６５】
試料１５〜試料１７もリワーク性は「○」であった。試料３との比較で単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーをイソボロニルアクリレートから、試料１５の３，５，５−トリメチルシクロヘキシルアクリレート、試料１６のシクロヘキシルアクリレート、試料１７のジシクロペンタニルアクリレートに代えても物性への影響は少なかった。
【００６６】
熱可塑性エラストマー、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマー、単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーの主要３成分の合計量を１００重量％としたうちの熱可塑性エラストマーの配合量を３０重量％とした場合に、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーと単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーの重量比が３：２〜１：４の範囲でリワーク性に優れていた。また、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーの多い方が硬く伸びにくく、単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーの多い方が柔軟で伸び易い傾向にあった。
透湿度および透明性については、単官能脂環式（メタ）アクリル酸エステルモノマーの多い方が優れており、一方で、単官能脂肪族（メタ）アクリル酸エステルモノマーの多い方が接着強さ（Ｆ）に対する引張強さ（Ｈ）の比が大きくなる傾向が見られた。
【００６７】
上記実施形態は本発明の一例であり、こうした形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に反しない他の任意の変更形態を含むものである。