(57)【要約】【課題】ウェーハの汚染及び加工品質を悪化させることなくウェーハの外周縁をトリミングでき、ウェーハの表面を傷つけることなく搬送すること。【解決手段】加工装置のチャックテーブル（５）は、中央凹部（５３）を形成する環状保持部（５２）と、中央凹部（５３）内に圧縮エアーにより昇降可能に配置された昇降プレート（５４）とを備える。環状保持部（５２）にはウェーハ（Ｗ）の外周部を保持する環状保持面（５５）が形成され、昇降プレート（５４）にはウェーハ（Ｗ）に圧縮エアーを噴射するエアー供給口（６１）が形成されている。昇降プレート（５４）は、ウェーハ（Ｗ）の加工時には環状保持面（５５）より下方位置に位置されてウェーハ（Ｗ）から離間され、ウェーハ（Ｗ）の搬出時には環状保持面（５５）より上方位置に位置されて、圧縮エアーによりウェーハ（Ｗ）を浮上させ、搬送手段にウェーハ（Ｗ）の外周部を把持させる。【選択図】図５
2014093513.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハの外周縁をウェーハの表面から切削してウェーハに円形切削加工を施す加工装置であって、
ウェーハの裏面を保持しウェーハの表面を露出させる回転可能なチャックテーブルと、回転駆動されるスピンドルと、該スピンドルの先端部に装着され且つ該チャックテーブルに保持されたウェーハの表面の外周縁を切削する切削ブレードとを有する切削手段と、ウェーハの外周部を把持しウェーハを該チャックテーブル上に搬送する搬送手段と、を備え、
該チャックテーブルは、ウェーハの外周部を保持する環状保持面を有する環状保持部と、該環状保持面に開口する吸引口と、一端が該吸引口に連通するとともに他端が吸引源に接続される吸引路と、該環状保持部で囲繞される中央凹部と、その上面が該環状保持面よりも低い下方位置及びその上面が該環状保持面よりも高い上方位置に昇降可能に該中央凹部内に配設された昇降プレートと、該昇降プレートの該上面に複数個形成されたエアー供給口と、一端が該エアー供給口に他端が圧縮エアー供給源に接続されるエアー供給路と、を備え、
該切削手段によりウェーハが切削される際には、該昇降プレートは該下方位置に位置づけられ、該ウェーハの外周部が該環状保持部のみに保持され、
該搬送手段により該チャックテーブルにウェーハを搬入出する際には、該昇降プレートは該上方位置に位置づけられるとともに該エアー供給口から圧縮エアーが供給されウェーハが圧縮エアーに保持され上昇し、ウェーハの外周部裏面と該環状保持面との間に隙間が形成されることで該搬送手段によりウェーハの外周部が把持されること、を特徴とする加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削ブレードによってウェーハの外周縁を切削する加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気機器の薄型化や小型化に伴い、ウェーハの薄化が望まれている。また、ウェーハの外周には、製造工程中における割れや発塵防止のために面取り加工が施されている。このため、ウェーハの厚さが、例えば１００μｍ以下に研削仕上げされると、面取りされたウェーハの外周がナイフエッジ状になり、外周側から欠けが生じてウェーハが破損するという問題があった。この問題を解決するために、ウェーハの薄化後にナイフエッジになりうる面取り部を、研削加工に先だってウェーハの外周部から除去（トリミング）する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載の加工方法では、チャックテーブル上にウェーハが保持され、切削ブレードでウェーハの表面側から切り込まれる。このため、チャックテーブル上にはウェーハの表面を上方に露出させた状態で搬送する必要がある。一般に、ウェーハの表面にはデバイスが形成されるため、真空吸着搬送等のように吸着パッドによってウェーハの搬送時に表面が保持されると、ウェーハの表面が傷付けられるおそれがある。このため、ウェーハの表面に触れることなくウェーハを搬送できるエッジクランプ式の搬送機構が用いられる（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１７３９６１号公報
【特許文献２】特開２０１２−０６４８７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、トリミング後のウェーハを前工程に戻してデバイス形成を行う場合等には、ウェーハの裏面に付着した異物が不具合を起こす事態が生じ、ウェーハの裏面の汚染が問題となることがある。ウェーハの裏面は、チャックテーブル上にウェーハを吸引保持した場合に顕著な問題となる。さらに、特許文献２に示すように、チャックテーブルの外周部に、クランプ爪が入り込む切欠きが形成される場合には、切欠き箇所においてチャックテーブルによる支持がないため、ウェーハの外周部のトリミング時の加工品質が悪化するという問題があった。
【０００６】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、ウェーハの汚染及び加工品質を悪化させることなくウェーハの外周縁をトリミングでき、ウェーハの表面を傷つけることなく搬送することができる加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の加工装置は、ウェーハの外周縁をウェーハの表面から切削してウェーハに円形切削加工を施す加工装置であって、ウェーハの裏面を保持しウェーハの表面を露出させる回転可能なチャックテーブルと、回転駆動されるスピンドルと、該スピンドルの先端部に装着され且つ該チャックテーブルに保持されたウェーハの表面の外周縁を切削する切削ブレードとを有する切削手段と、ウェーハの外周部を把持しウェーハを該チャックテーブル上に搬送する搬送手段と、を備え、該チャックテーブルは、ウェーハの外周部を保持する環状保持面を有する環状保持部と、該環状保持面に開口する吸引口と、一端が該吸引口に連通するとともに他端が吸引源に接続される吸引路と、該環状保持部で囲繞される中央凹部と、その上面が該環状保持面よりも低い下方位置及びその上面が該環状保持面よりも高い上方位置に昇降可能に該中央凹部内に配設された昇降プレートと、該昇降プレートの該上面に複数個形成されたエアー供給口と、一端が該エアー供給口に他端が圧縮エアー供給源に接続されるエアー供給路と、を備え、該切削手段によりウェーハが切削される際には、該昇降プレートは該下方位置に位置づけられ、該ウェーハの外周部が該環状保持部のみに保持され、該搬送手段により該チャックテーブルにウェーハを搬入出する際には、該昇降プレートは該上方位置に位置づけられるとともに該エアー供給口から圧縮エアーが供給されウェーハが圧縮エアーに保持され上昇し、ウェーハの外周部裏面と該環状保持面との間に隙間が形成されることで該搬送手段によりウェーハの外周部が把持されること、を特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、チャックテーブル上にウェーハを保持する際には、昇降プレートを下降させて、ウェーハの裏面から昇降プレートを離間させる。また、チャックテーブルからウェーハを搬送する際には、昇降プレートを上昇させると共に圧縮エアーによって、搬送手段で把持できるようにウェーハを浮上させる。よって、ウェーハが切削される際には、ウェーハの外周部だけが環状保持部に保持され、ウェーハの裏面全体がチャックテーブルに保持されることがない。また、ウェーハの搬送時にも圧縮エアー層によって浮上されるため、昇降プレートにウェーハが触れることがない。このため、ウェーハの加工時及び搬送時のいずれにおいてもウェーハの裏面の汚染が抑制される。また、ウェーハの加工時には、ウェーハの外周部が全周にわたって環状保持部に保持されるため、チャックテーブルに切欠きが形成される構成のように加工品質が悪化することもない。さらに、搬送手段によってウェーハの外周部が把持されるため、デバイスが形成されるウェーハの表面に触れることなく搬送可能である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ウェーハの加工時にはウェーハの外周部だけを保持し、ウェーハの搬送時にはウェーハを浮上させて搬送手段にウェーハの外周部を保持させることで、ウェーハの汚染及び加工品質を悪化させることなくウェーハの外周縁をトリミングでき、ウェーハの表面を傷つけることなく搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施の形態に係る加工装置の上面模式図である。
【図２】本実施の形態に係るウェーハの除去領域に対する円形切削加工の説明図である。
【図３】本実施の形態に係る第１、第２の搬送アームの把持部の斜視図である。
【図４】本実施の形態に係るチャックテーブルの斜視図及び断面図である。
【図５】本実施の形態に係る昇降プレートの昇降動作及び第２の搬送アームの搬出動作の動作説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態に係る加工装置の上面模式図である。図２は、本実施の形態に係るウェーハの外周縁に対する円形切削加工の説明図である。なお、本実施の形態に係る加工装置は、図１に示す構成に限定されず、適宜変更が可能である。
【００１２】
図１に示すように、加工装置１は、フルオートタイプの加工装置であり、ウェーハＷに対する搬入処理、切削処理、洗浄処理、搬出処理からなる一連の作業を全自動で実施するように構成されている。ウェーハＷは、半導体ウェーハで円板状に形成されている。ウェーハＷの外周縁には、製造工程中における割れや発塵防止のための面取り部９１が形成されている。また、ウェーハＷの外周縁には結晶方位を示すノッチ９２が形成されている。なお、ウェーハＷとしてシリコン、ガリウム砒素等の半導体ウェーハを例に挙げて説明するが、セラミック、ガラス、サファイア（Al2O3）系の無機材料基板等でもよい。
【００１３】
加工装置１には、装置前方に搬入エリアＡ１、装置奥方に加工エリアＡ２、搬入エリアＡ１及び加工エリアＡ２に隣接して洗浄エリアＡ３が設定されている。また、加工装置１の前面２１には、搬入エリアＡ１から前方に突出するように、一対のカセット台１１、１２が設けられている。カセット台１１には、加工前のウェーハＷが収容された搬入用カセットＣ１が載置される。カセット台１２には、加工後のウェーハＷが収容される搬出用カセットＣ２が載置される。カセット台１１は加工装置１の搬入口として機能し、カセット台１２は加工装置１の搬出口として機能する。
【００１４】
搬入エリアＡ１には、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２に対してウェーハＷを出し入れする搬入搬出アーム３が設けられている。搬入搬出アーム３は、複数のアームからなる多節リンク部３１と、多節リンク部３１の先端に設けられたハンド部３２とを有している。多節リンク部３１は、ハンド部３２を上下方向及び水平方向可能に移動可能に構成されている。また、多節リンク部３１は、リニアモータ式の移動機構３３のスライドヘッドに取り付けられ、電磁力によりＸ軸方向に移動可能に構成されている。搬入搬出アーム３は、搬入用カセットＣ１から加工エリアＡ２に加工前のウェーハＷを搬入する他、洗浄エリアＡ３から搬出用カセットＣ２に加工後のウェーハＷを搬出する。
【００１５】
加工エリアＡ２には、加工前のウェーハＷをプリアライメントするプリアライメント機構４と、チャックテーブル５上のウェーハＷ表面の外周縁を切削する切削手段８とが設けられている。プリアライメント機構４にはセンタリングテーブル４１が設けられており、センタリングテーブル４１上でウェーハＷの中心位置がプリアライメントされる。センタリングテーブル４１の奥方には、ウェーハＷの搬入位置と切削手段８による切削位置との間で往復移動するチャックテーブル５が設けられている。このチャックテーブル５の移動軌跡に沿って、基台２上には開口部２２が形成されている。
【００１６】
開口部２２は、蛇腹状の防水カバー２３に覆われており、防水カバー２３の下方にはチャックテーブル５をＸ軸方向に往復移動させるボールネジ式のチャックテーブル移動機構（不図示）が設けられている。チャックテーブル５は、切削時にはウェーハＷの外周部だけを保持し、搬送時にはウェーハＷを浮上させて第２の搬送アーム１５（搬送手段）にウェーハＷの外周部を保持させるように構成されている。また、チャックテーブル５は、回転機構（不図示）によりＺ軸回りに回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル５の詳細については後述する。
【００１７】
切削手段８は、一対のブレードユニット８１を交互に用いてチャックテーブル５上のウェーハＷの外周縁を切削するように構成されている。加工装置１は、開口部２２を跨ぐように基台２上に立設された門型の柱部８２を有している。柱部８２の表面には、一対のブレードユニット８１を移動させるボールネジ式のブレードユニット移動機構８３が設けられている。ブレードユニット移動機構８３は、Ｙ軸方向に移動する一対のＹ軸テーブル８４と、各Ｙ軸テーブル８４に対してＺ軸方向に移動されるＺ軸テーブル８５とを有している。ブレードユニット８１は、Ｙ軸テーブル８４及びＺ軸テーブル８５によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動される。
【００１８】
ブレードユニット８１は、Ｙ軸回りに回転するスピンドル８６の先端に設けられた円板状の切削ブレード８７と、切削部分に切削水を噴射する図示しないノズルとを有している。ブレードユニット８１は、切削ブレード８７を高速回転させ、複数のノズルから切削部分に切削水を噴射しつつウェーハＷの外周縁を円形切削加工する。また、ブレードユニット８１には、アライメント用の撮像機構（不図示）が設けられている。撮像機構による撮像画像に含まれるチップパターンと予め登録された基準パターンとのマッチングにより、アライメント処理が行われる。
【００１９】
このように構成された切削手段８では、図２Ａに示すようにウェーハＷの中心がチャックテーブル５の回転軸に一致するように、チャックテーブル５上にウェーハＷが保持される。切削ブレード８７は、ウェーハＷの外周縁の面取り部９１を削り取るように、ウェーハＷの外周縁に位置付けられる。そして、切削ブレード８７が高速回転され、切削ブレード８７によってウェーハＷの上面側から面取り部９１が切り込まれる。切削ブレード８７による切り込み深さは、後工程である研削工程でのウェーハＷの目標の仕上げ厚さよりも深く設定されている。
【００２０】
そして、図２Ｂに示すようにチャックテーブル５が回転することで、ウェーハＷの外周縁が切削されて、ウェーハＷの外周に沿った段状溝９３が形成される。このように、ウェーハＷの外周縁に仕上げ厚さよりも深い段状溝９３が形成されるため、後工程の研削工程でウェーハＷが裏面側から仕上げ厚さまで研削されても、面取り部９１が残ることがなく、ウェーハＷの外周がナイフエッジ状に形成されることがない。また、切削ブレード８７の回転方向は、ウェーハＷに対してダウンカットになる向きに設定され、切削屑を含む切削水がウェーハＷ上に飛散することを抑制している。
【００２１】
図１に戻り、加工エリアＡ２においては、搬送手段としてのエッジクランプ式の第１、第２の搬送アーム１４、１５によってチャックテーブル５上にウェーハＷが搬入出される。この場合、第１の搬送アーム１４によってセンタリングテーブル４１から加工前のウェーハＷがピックアップされ、リニアモータ式のリニアモータ式の移動機構２５によりチャックテーブル５に搬送される。第２の搬送アーム１５によってチャックテーブル５上から加工後のウェーハＷがピックアップされ、第２の搬送アーム１５の基端部２６を中心とした旋回移動により洗浄エリアＡ３に搬送される。
【００２２】
洗浄エリアＡ３には、ウェーハＷの裏面を洗浄する裏面洗浄機構１７と、ウェーハＷの表面を洗浄する表面洗浄機構１８とが設けられている。裏面洗浄機構１７では、下方から洗浄水が噴射され、スポンジ等で擦られることでウェーハＷが洗浄される。表面洗浄機構１８は、ウェーハＷよりも小径なスピンナテーブル２９を有している。表面洗浄機構１８では、ウェーハＷを保持したスピンナテーブル２９が高速回転され、スピンナテーブル２９に向けて洗浄水が噴射されることでウェーハＷの表面が洗浄される。続いて、スピンナテーブル２９が回転された状態で、洗浄水の代わりに乾燥エアーが吹き付けられることでウェーハＷが乾燥される。
【００２３】
また、洗浄エリアＡ３においては、裏面洗浄後のウェーハＷは、エッジクランプ式の第３の搬送アーム１６によって裏面洗浄機構１７からピックアップされ、リニアモータ式の移動機構２７により表面洗浄機構１８に搬送される。表面洗浄後のウェーハＷは、搬入搬出アーム３によってスピンナテーブル２９からピックアップされ、搬出用カセットＣ２に向けて搬送される。また、加工装置１内は、加工エリアＡ２及び洗浄エリアＡ３と搬入エリアＡ１とがシャッタ等によって仕切られている。搬入エリアＡ１は、加工エリアＡ２及び洗浄エリアＡ３と比べてクリーンに保たれている。
【００２４】
このように構成された加工装置１では、まず搬入搬出アーム３により搬入用カセットＣ１から加工前のウェーハＷが取り出され、プリアライメント機構４においてプリアライメントされる。次に、第１の搬送アーム１４によってウェーハＷがチャックテーブル５に搬送され、切削手段８によってウェーハＷの外周縁が切削される。このとき、ウェーハＷの外周部分だけがチャックテーブル５に保持され、ウェーハＷの裏面全体がチャックテーブル５に接触することがない。加工後のウェーハＷは、チャックテーブル５からの圧縮エアーによって浮上され、第２の搬送アーム１５によって把持される。
【００２５】
そして、加工後のウェーハＷは、第２の搬送アーム１５によって裏面洗浄機構１７に搬送されて裏面洗浄される。裏面洗浄後のウェーハＷは、第３の搬送アーム１６によって表面洗浄機構１８に搬送されて表面洗浄される。表面洗浄後のウェーハＷは、搬入搬出アーム３により搬出用カセットＣ２内に収容される。このように、本実施の形態に係るチャックテーブル５は、ウェーハＷの加工時にはウェーハＷの外周部だけを保持し、ウェーハＷの搬送時にはウェーハＷを圧縮エアーによって上昇させている。よって、ウェーハＷの加工時及び搬出時のいずれにおいても、チャックテーブル５に対するウェーハＷの裏面全体の接触が抑えられ、ウェーハＷの裏面の汚染が抑制される。
【００２６】
以下、図３及び図４を参照して、搬送手段としての第１、第２の搬送アームの把持部及びチャックテーブルの詳細構成について説明する。図３は、本実施の形態に係る第１、第２の搬送アームの把持部の斜視図である。図４Ａは、本実施の形態に係るチャックテーブルの斜視図である。図４Ｂは、本実施の形態に係るチャックテーブルの断面図である。なお、第１、第２の搬送アームの把持部は、図３に示す構成に限定されない。第１、第２の搬送アームの把持部は、ウェーハの外周部を把持可能であれば、どのような構成でもよい。また、第３の搬送アームの把持部も第１、第２の搬送アームの把持部と同様に構成されてもよい。
【００２７】
図３に示すように、把持部３５は、エッジクランプ式のハンドであり、４つのエッジクランプ爪４８によってウェーハＷの外周部を把持可能に構成されている。把持部３５は、第１、第２の搬送アーム１４、１５の先端側に支持部３６を介して支持されている。把持部３５には、上面視矩形状のベース部３７から四方に延びる長尺状のガイド台３８が設けられている。各ガイド台３８の先端側には、ベース部３７の各側面４５に対向するように支持壁４６が設けられている。このベース部３７の側面４５と支持壁４６とにボールネジ４７の両端が支持されている。各ボールネジ４７には、エッジクランプ爪４８を設けた可動ブロック３９が螺合されている。
【００２８】
エッジクランプ爪４８は、可動ブロック３９の下面に設けられており、爪先４９をベース部３７側に向けた断面視略Ｌ字状に形成されている。また、各ボールネジ４７は、ベース部３７の内部において駆動モータ（不図示）に連結されている。そして、駆動モータが回転されることで、各可動ブロック３９が各ガイド台３８の下面にガイドされて相互に離間及び接近される。各可動ブロック３９の接近によってウェーハＷの下面がエッジクランプ爪４８の爪先４９に引っ掛けられることで、ウェーハＷの外周部が把持部３５に把持される。
【００２９】
図４Ａ及び図４Ｂに示すように、チャックテーブル５は、テーブル本体５１の外周に沿って環状保持部５２が突出され、この環状保持部５２に囲繞される中央凹部５３に昇降プレート５４が配置されて構成される。環状保持部５２の上面は、ウェーハＷの外周部を保持する環状保持面５５となっている。環状保持面５５には、環状溝５６が形成されており、環状溝５６の溝底には、周方向に並んで複数の吸引口５７が開口されている。また、テーブル本体５１には、一端が各吸引口５７に連通するとともに他端が吸引源５９に接続される吸引路５８が形成されている。環状保持面５５には、環状溝５６、吸引口５７、吸引路５８を通じて吸引源５９からの吸引力が付与される。
【００３０】
昇降プレート５４は、薄厚の円板状に形成されており、テーブル本体５１の中央凹部５３内に昇降可能に配置されている。昇降プレート５４の中央には、ウェーハＷの裏面に圧縮エアーを吹き付ける複数のエアー供給口６１が周方向に並んで形成されている。昇降プレート５４の外周側には、昇降プレート５４の下面６７から環状凸部６２が突出されている。環状凸部６２は、中央凹部５３の底面６３に形成された環状凹部６４に収容されている。また、テーブル本体５１には、一端が複数のエアー供給口６１に連通され、他端が圧縮エアー供給源６６に接続されるエアー供給路６５が形成されている。
【００３１】
昇降プレート５４の下面６７側には、昇降プレート５４の下面６７と環状凸部６２の内周面６８と中央凹部５３の底面６３とにより空間７１が形成されている（図５Ｃ参照）。この空間７１に対してエアー供給路６５から圧縮エアーが供給されることで、昇降プレート５４が持ち上げられると同時に複数のエアー供給口６１からウェーハＷに圧縮エアーが供給される。昇降プレート５４の上面６９側には、ウェーハＷの裏面９４と昇降プレート５４の上面６９との間に圧縮エアー層が形成され、圧縮エアー層によってウェーハＷが浮上される。
【００３２】
昇降プレート５４は、テーブル本体５１に取り付けられた昇降ガイド７２によって昇降可能にガイドされている。昇降ガイド７２は、ボディ７３にピン７４が挿通されており、ボディ７３内のスプリング７５によってピン７４が下方に付勢されている。ピン７４の先端部は、ボディ７３から突出しており、昇降プレート５４の外周部に固定されている。昇降プレート５４の昇降に応じて、ピン７４がボディ７３内を上下動することで、昇降プレート５４の昇降がガイドされる。また、昇降ガイド７２は、圧縮エアーの供給停止後に、スプリング７５の付勢力によって昇降プレート５４を上昇位置から下方位置に復帰させる。
【００３３】
昇降プレート５４の厚みは、中央凹部５３から突出した環状保持部５２の突出長よりも薄く形成されている。このため、昇降プレート５４が下方位置に位置付けられると、昇降プレート５４の上面６９が環状保持部５２の環状保持面５５よりも低くなる。ウェーハＷの外周縁の切削時には、昇降プレート５４が下方位置に位置付けられて、ウェーハＷの外周部だけが環状保持面５５に保持される。よって、ウェーハＷの裏面９４を汚染することなく、ウェーハＷの外周縁を加工することができる。このとき、ウェーハＷの外周部は、全周にわたって環状保持面５５に支持されているため、ウェーハＷの外周縁を精度よく加工できる。
【００３４】
昇降プレート５４が上方位置に位置付けられると、昇降プレート５４の上面６９が環状保持部５２の環状保持面５５よりも高くなる。ウェーハＷの搬送時には、昇降プレート５４が上方位置に位置付けられ、さらに昇降プレート５４の上方にウェーハＷが浮上される。このとき、ウェーハＷの外周部裏面９４と環状保持部５２の環状保持面５５との間に、エッジクランプ爪４８の爪先４９（図３参照）が入り込む程度の隙間Ｌが形成される（図５Ｃ参照）。よって、ウェーハＷの搬送時においても、ウェーハＷの裏面９４が昇降プレート５４に接触することがない。ウェーハＷの裏面９４を汚染することなく、ウェーハＷを搬送することができる。
【００３５】
図５を参照して、昇降プレートの昇降動作及び把持部の搬出動作について説明する。図５は、本実施の形態に係る昇降プレートの昇降動作及び第２の搬送アームの搬出動作の動作説明図である。
【００３６】
図５Ａに示すように、ウェーハＷの外周縁の加工時には、ウェーハＷの中心がチャックテーブル５の回転中心に一致するように、ウェーハＷの外周部がチャックテーブル５の環状保持部５２に保持される。このとき、昇降プレート５４が下方位置に位置付けられ、ウェーハＷの裏面９４から昇降プレート５４の上面６９が離間されている。そして、切削ブレード８７によってウェーハＷの外周縁が切り込まれ、ウェーハＷが回転されることでウェーハＷの外周縁が円形切削加工される。
【００３７】
図５Ｂに示すように、ウェーハＷの外周縁がトリミングされると、チャックテーブル５の上方で第２の搬送アーム１５（図１参照）の把持部３５が待機される。このとき、把持部３５の四方に位置するエッジクランプ爪４８が相互に離間されており、エッジクランプ爪４８の爪先４９がウェーハＷの径方向外側に位置している。また、エッジクランプ爪４８の爪先４９は、チャックテーブル５の環状保持面５５に沿う高さ位置に位置付けられている。
【００３８】
図５Ｃに示すように、把持部３５が待機された状態で、環状保持部５２の吸引が停止され、テーブル本体５１内のエアー供給路６５から昇降プレート５４の下面６７に向けて圧縮エアーが供給される。圧縮エアーは、昇降プレート５４の下面６７と環状凸部６２の内周面６８と中央凹部５３の底面６３とで形成される空間７１に入り込み、昇降ガイド７２のスプリング７５の付勢力に抗して昇降プレート５４を押し上げる。また、圧縮エアーは、昇降プレート５４のエアー供給口６１から上方に噴射され、ウェーハＷの裏面９４に吹き付けられる。これにより、ウェーハＷの裏面９４側に圧縮エアー層が形成され、ウェーハＷが環状保持面５５から浮上される。
【００３９】
昇降プレート５４の上昇に伴って、圧縮エアー層を介してウェーハＷが押し上げられる。昇降プレート５４が上方位置に位置付けられると、昇降プレート５４に対してウェーハＷが浮遊状態で保持される。このとき、ウェーハＷの外周部裏面と環状保持部５２の環状保持面５５との間に隙間Ｌが形成される。隙間Ｌは、エッジクランプ爪４８の爪先４９が入り込むことができる程度の大きさを有している。
【００４０】
図５Ｄに示すように、エッジクランプ爪４８が相互に接近され、ウェーハＷの外周部裏面と環状保持部５２の環状保持面５５との隙間Ｌにエッジクランプ爪４８の爪先４９が入り込む。これにより、ウェーハＷの外周部裏面がエッジクランプ爪４８の爪先４９に引っ掛けられ、ウェーハＷの外周部が把持部３５に把持される。ウェーハＷは、把持部３５によって把持されて、チャックテーブル５から搬出される。そして、圧縮エアーの供給が停止され、昇降ガイド７２のスプリング７５によって昇降プレート５４が下方位置に戻される。このように、ウェーハＷの円形切削加工時及び搬出時のいずれにおいても、ウェーハＷに昇降プレート５４が接触することがなく、ウェーハＷの裏面９４の汚染が抑制される。
【００４１】
以上のように、本実施の形態に係る加工装置によれば、チャックテーブル５上にウェーハＷを保持する際には、昇降プレート５４を下降させて、ウェーハＷの裏面９４から昇降プレート５４を離間させる。また、チャックテーブル５からウェーハＷを搬送する際には、昇降プレート５４を上昇させると共に圧縮エアーによって、把持部３５で把持できるようにウェーハＷを浮上させる。よって、ウェーハＷが切削される際には、ウェーハＷの外周部だけが環状保持部５２に保持され、ウェーハＷの裏面全体がチャックテーブル５に保持されることがない。また、ウェーハＷの搬送時にも圧縮エアー層によって浮上されるため、昇降プレート５４にウェーハＷが触れることがない。このため、ウェーハＷの加工時及び搬送時のいずれにおいてもウェーハＷの裏面９４の汚染が抑制される。また、ウェーハＷの加工時には、ウェーハＷの外周部が全周にわたって環状保持部５２に保持されるため、チャックテーブル５に切欠きが形成される構成のように加工品質が悪化することもない。さらに、把持部３５によってウェーハＷの外周部が把持されるため、デバイスが形成されるウェーハＷの表面に触れることなく搬送可能である。
【００４２】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００４３】
例えば、上記した実施の形態において、加工装置１が一対の切削ブレード８７を交互に用いて円形切削加工する構成としたが、この構成に限定されない。加工装置１は、ウェーハＷの外周縁を円形切削加工できればよく、単一の切削ブレード８７を備える構成でもよい。
【００４４】
また、上記した実施の形態において、把持部３５が４つのエッジクランプ爪４８の爪先４９によりウェーハＷの外周部を把持する構成としたが、この構成に限定されない。把持部３５は、ウェーハＷの外周部を把持可能であれば、エッジクランプ爪４８の数や爪先４９の形状は特に限定されない。
【００４５】
また、上記した実施の形態において、エアー供給口６１が小さな円形であるが、この構成に限定されない。エアー供給口６１は、ウェーハＷに対して圧縮エアーを噴射可能な形状であればよく、例えば、中央から放射方向に延びる直線形状に形成されてもよい。また、昇降プレート５４の表面に環状溝を形成して、環状溝の底面に開口されてもよい。
【００４６】
また、上記した実施の形態において、フルオートタイプの加工装置を例示したが、この構成に限定されない。本発明は、セミオートタイプの加工装置にも適用可能である。また、本実施の形態において、センタリングテーブル４１もチャックテーブル５と同様に構成されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
以上説明したように、本発明は、ウェーハの加工時及び搬送時のいずれにおいてもウェーハの裏面の汚染が抑制できるという効果を有し、特に、切削ブレードによってウェーハの外周縁を切削する加工装置に有用である。
【符号の説明】
【００４８】
１  加工装置
５  チャックテーブル
８  切削手段
１５  第２の搬送アーム
３５  把持部
４８  エッジクランプ爪
４９  爪先
５１  テーブル本体
５２  環状保持部
５３  中央凹部
５４  昇降プレート
５５  環状保持面
５６  環状溝
５７  吸引口
５８  吸引路
５９  吸引源
６１  エアー供給口
６２  環状凸部
６５  エアー供給路
６６  圧縮エアー供給源
６７  昇降プレートの下面
６９  昇降プレートの上面
８１  ブレードユニット
８６  スピンドル
８７  切削ブレード
９１  面取り部
９４  外周部裏面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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