(57)【要約】【課題】  ガラス板を備える板状の加工対象物から切り出された有効部において抗折強度が低下するのを抑制することができると共に、加工時に有効部の外表面を保護することができるレーザ加工方法を提供する。【解決手段】  このレーザ加工方法は、加工対象物１の表面１ａ及び裏面１ｂにレジストを形成する第１工程と、その後に、有効部１７の側面１９に沿うように延在する切断予定ライン５１，５２に沿って、レーザ光の集光点を相対的に移動させることにより、ライン５１，５２に沿って強化ガラス板１０の内部に改質領域を形成し、改質領域から発生した亀裂を加工対象物１の厚さ方向に伸展させることにより、加工対象物１から有効部１７を切り出す第２工程と、その後に、有効部１７の側面１９に存在する改質領域を除去し、有効部１７の表面１７ａ及び裏面１７ｂに存在するレジストを除去する第３工程と、を備える。【選択図】  図７
2014019610.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス板を備える板状の加工対象物から有効部を切り出すためのレーザ加工方法であって、
前記加工対象物の表面及び裏面に保護膜を形成する第１工程と、
前記第１工程の後に、前記有効部の側面に沿うように延在する切断予定ラインに沿って、レーザ光の集光点を相対的に移動させることにより、前記切断予定ラインに沿って前記ガラス板の内部に改質領域を形成し、前記改質領域から発生した亀裂を前記加工対象物の厚さ方向に伸展させることにより、前記加工対象物から前記有効部を切り出す第２工程と、
前記第２工程の後に、前記有効部の前記側面に存在する前記改質領域を除去し、前記有効部の表面及び裏面に存在する前記保護膜を除去する第３工程と、を備える、レーザ加工方法。
【請求項２】
前記第１工程では、前記加工対象物の前記表面及び前記裏面の全領域を覆うように、前記保護膜を形成し、
前記第２工程では、前記加工対象物の前記表面又は前記裏面に形成された前記保護膜を介して、前記加工対象物に前記レーザ光を入射させる、請求項１記載のレーザ加工方法。
【請求項３】
前記第１工程では、前記加工対象物の前記表面及び前記裏面の少なくとも一方において、前記切断予定ラインに沿った領域以外の領域を覆うように、前記保護膜を形成し、
前記第２工程では、前記切断予定ラインに沿った前記領域を介して、前記加工対象物に前記レーザ光を入射させる、請求項１記載のレーザ加工方法。
【請求項４】
前記ガラス板は、強化ガラス板である、請求項１〜３のいずれか一項記載のレーザ加工方法。
【請求項５】
前記第３工程では、機械研磨によって前記改質領域を除去し、その後に、前記保護膜を除去する、請求項４記載のレーザ加工方法。
【請求項６】
前記第３工程では、化学処理によって前記改質領域を除去し、その後に、前記保護膜を除去する、請求項４記載のレーザ加工方法。
【請求項７】
前記第３工程では、化学処理によって前記改質領域を除去すると共に前記保護膜を除去する、請求項４記載のレーザ加工方法。
【請求項８】
前記ガラス板は、未強化ガラス板であり、
前記第３工程では、前記ガラス板を強化する、請求項１〜３のいずれか一項記載のレーザ加工方法。
【請求項９】
前記第３工程では、機械研磨によって前記改質領域を除去し、その後に、前記保護膜を除去し、前記ガラス板を強化する、請求項８記載のレーザ加工方法。
【請求項１０】
前記第３工程では、化学処理によって前記改質領域を除去し、その後に、前記保護膜を除去し、前記ガラス板を強化する、請求項８記載のレーザ加工方法。
【請求項１１】
前記第３工程では、化学処理によって前記改質領域を除去すると共に前記保護膜を除去する、請求項８記載のレーザ加工方法。
【請求項１２】
前記第３工程では、化学処理によって前記保護膜を除去すると共に前記ガラス板を強化する、請求項８記載のレーザ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス板を備える板状の加工対象物から有効部を切り出すためのレーザ加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記技術分野のレーザ加工方法として、板状の加工対象物にレーザ光を照射することにより、切断予定ラインに沿って加工対象物の内部に改質領域を形成し、その改質領域から発生した亀裂を加工対象物の厚さ方向に伸展させることにより、切断予定ラインに沿って加工対象物を切断するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３４３００８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述したようなレーザ加工方法を実施することにより、ガラス板を備える板状の加工対象物から有効部を切り出すと、切り出された有効部の側面に存在する改質領域に起因して、切り出された有効部の抗折強度が低下するおそれがある。また、有効部が例えば携帯型端末のタッチパネルに用いられるものであると、有効部の外表面に樹脂膜等が形成されている場合があるため、加工時に有効部の外表面を保護する必要がある。
【０００５】
そこで、本発明は、ガラス板を備える板状の加工対象物から切り出された有効部において抗折強度が低下するのを抑制することができると共に、加工時に有効部の外表面を保護することができるレーザ加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のレーザ加工方法は、ガラス板を備える板状の加工対象物から有効部を切り出すためのレーザ加工方法であって、加工対象物の表面及び裏面に保護膜を形成する第１工程と、第１工程の後に、有効部の側面に沿うように延在する切断予定ラインに沿って、レーザ光の集光点を相対的に移動させることにより、切断予定ラインに沿ってガラス板の内部に改質領域を形成し、改質領域から発生した亀裂を加工対象物の厚さ方向に伸展させることにより、加工対象物から有効部を切り出す第２工程と、第２工程の後に、有効部の側面に存在する改質領域を除去し、有効部の表面及び裏面に存在する保護膜を除去する第３工程と、を備える。
【０００７】
このレーザ加工方法では、加工対象物の表面及び裏面に保護膜を形成した後に、加工対象物から有効部を切り出すための加工を実施し、更にその後に、有効部の側面に存在する改質領域を除去し、有効部の表面及び裏面に存在する保護膜を除去する。従って、加工時には有効部の表面及び裏面が保護膜によって保護され、切り出された有効部からは抗折強度を低下させる一因となる改質領域が除去される。よって、このレーザ加工方法によれば、ガラス板を備える板状の加工対象物から切り出された有効部において抗折強度が低下するのを抑制することができると共に、加工時に有効部の外表面を保護することができる。
【０００８】
ここで、第１工程では、加工対象物の表面及び裏面の全領域を覆うように、保護膜を形成し、第２工程では、加工対象物の表面又は裏面に形成された保護膜を介して、加工対象物にレーザ光を入射させてもよい。これによれば、レーザ光を透過させ得る保護膜を使用することで保護膜のパターニングが不要となるため、加工工数の削減を図ることができる。
【０００９】
或いは、第１工程では、加工対象物の表面及び裏面の少なくとも一方において、切断予定ラインに沿った領域以外の領域を覆うように、保護膜を形成し、第２工程では、切断予定ラインに沿った領域を介して、加工対象物にレーザ光を入射させてもよい。これによれば、レーザ光の透過性が低い保護膜を使用することができるなど、保護膜の選択の自由度を高めることができる。
【００１０】
また、ガラス板は、強化ガラス板であってもよい。このとき、第３工程では、機械研磨によって改質領域を除去し、その後に、保護膜を除去してもよいし、若しくは、化学処理によって改質領域を除去し、その後に、保護膜を除去してもよい。又は、第３工程では、化学処理によって改質領域を除去すると共に保護膜を除去してもよい。この場合には、更なる加工工数の削減を図ることができる。
【００１１】
また、ガラス板は、未強化ガラス板であり、第３工程では、ガラス板を強化してもよい。このとき、第３工程では、機械研磨によって改質領域を除去し、その後に、保護膜を除去し、ガラス板を強化してもよいし、若しくは、化学処理によって改質領域を除去し、その後に、保護膜を除去し、ガラス板を強化してもよい。又は、第３工程では、化学処理によって改質領域を除去すると共に保護膜を除去してもよいし、若しくは、化学処理によって保護膜を除去すると共にガラス板を強化してもよい。この場合には、更なる加工工数の削減を図ることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ガラス板を備える板状の加工対象物から切り出された有効部において抗折強度が低下するのを抑制することができると共に、加工時に有効部の外表面を保護することができるレーザ加工方法を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】改質領域の形成に用いられるレーザ加工装置の概略構成図である。
【図２】改質領域の形成の対象となる加工対象物の平面図である。
【図３】図２の加工対象物のIII−III線に沿っての断面図である。
【図４】レーザ加工後の加工対象物の平面図である。
【図５】図４の加工対象物のV−V線に沿っての断面図である。
【図６】図４の加工対象物のVI−VI線に沿っての断面図である。
【図７】本発明の第１実施形態のレーザ加工方法の対象となる加工対象物の（ａ）平面図及び（ｂ）断面図である。
【図８】本発明の第１実施形態のレーザ加工方法が実施されている加工対象物の（ａ）平面図及び（ｂ）断面図である。
【図９】本発明の第１実施形態のレーザ加工方法が実施されている加工対象物の（ａ）平面図及び（ｂ）断面図である。
【図１０】本発明の第１実施形態のレーザ加工方法が実施されている有効部の（ａ）平面図及び（ｂ）断面図である。
【図１１】本発明の第１実施形態のレーザ加工方法が実施されている有効部の（ａ）平面図及び（ｂ）断面図である。
【図１２】本発明の第１実施形態のレーザ加工方法の対象となる有効部の（ａ）平面図及び（ｂ）断面図である。
【図１３】本発明の第２実施形態のレーザ加工方法の対象となる加工対象物の（ａ）平面図及び（ｂ）断面図である。
【図１４】本発明の第２実施形態のレーザ加工方法が実施されている加工対象物の（ａ）平面図及び（ｂ）断面図である。
【図１５】本発明の第２実施形態のレーザ加工方法が実施されている加工対象物の（ａ）平面図及び（ｂ）断面図である。
【図１６】本発明の第２実施形態のレーザ加工方法が実施されている有効部の（ａ）平面図及び（ｂ）断面図である。
【図１７】本発明の第２実施形態のレーザ加工方法が実施されている有効部の（ａ）平面図及び（ｂ）断面図である。
【図１８】本発明の第２実施形態のレーザ加工方法が実施されている有効部の（ａ）平面図及び（ｂ）断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１５】
本発明の一実施形態のレーザ加工方法では、切断予定ラインに沿って加工対象物にレーザ光を照射することにより、切断予定ラインに沿って加工対象物の内部に切断の起点となる改質領域を形成する。そこで、加工対象物の材料を限定せずに、改質領域の形成について、図１〜図６を参照して説明する。
【００１６】
図１に示すように、レーザ加工装置１００は、レーザ光Ｌをパルス発振するレーザ光源１０１と、レーザ光Ｌの光軸（光路）の向きを９０°変えるように配置されたダイクロイックミラー１０３と、レーザ光Ｌを集光するための集光用レンズ１０５と、を備えている。また、レーザ加工装置１００は、集光用レンズ１０５で集光されたレーザ光Ｌが照射される加工対象物１を支持するための支持台１０７と、支持台１０７を移動させるためのステージ１１１と、レーザ光Ｌの出力やパルス幅等を調節するためにレーザ光源１０１を制御するレーザ光源制御部１０２と、ステージ１１１の駆動を制御するステージ制御部１１５と、を備えている。
【００１７】
このレーザ加工装置１００においては、レーザ光源１０１から出射されたレーザ光Ｌは、ダイクロイックミラー１０３によってその光軸の向きを９０°変えられ、支持台１０７上に載置された加工対象物１の内部に集光用レンズ１０５によって集光される。これと共に、ステージ１１１が移動させられ、加工対象物１がレーザ光Ｌに対して切断予定ライン５に沿って相対移動させられる。これにより、切断予定ライン５に沿った改質領域が加工対象物１に形成されることとなる。
【００１８】
加工対象物１としては、種々の材料（例えば、ガラス、半導体材料、圧電材料等）からなる板状の部材（例えば、基板、ウェハ等）が用いられる。図２に示すように、加工対象物１には、加工対象物１を切断するための切断予定ライン５が設定されている。切断予定ライン５は、直線状に延びた仮想線である。加工対象物１の内部に改質領域を形成する場合、図３に示すように、加工対象物１の内部に集光点Ｐを合わせた状態で、レーザ光Ｌを切断予定ライン５に沿って（すなわち、図２の矢印Ａ方向に）相対的に移動させる。これにより、図４〜図６に示すように、改質領域７が切断予定ライン５に沿って加工対象物１の内部に形成され、切断予定ライン５に沿って形成された改質領域７が切断起点領域８となる。
【００１９】
なお、集光点Ｐとは、レーザ光Ｌが集光する箇所のことである。また、切断予定ライン５は、直線状に限らず曲線状であってもよいし、仮想線に限らず加工対象物１の表面３に実際に引かれた線であってもよい。また、改質領域７は、連続的に形成される場合もあるし、断続的に形成される場合もある。また、改質領域７は列状でも点状でもよく、要は、改質領域７は少なくとも加工対象物１の内部に形成されていればよい。また、改質領域７を起点に亀裂が形成される場合があり、亀裂及び改質領域７は、加工対象物１の外表面（表面、裏面、若しくは外周面）に露出していてもよい。
【００２０】
ちなみに、ここでのレーザ光Ｌは、加工対象物１を透過すると共に加工対象物１の内部の集光点近傍にて特に吸収され、これにより、加工対象物１に改質領域７が形成される（すなわち、内部吸収型レーザ加工）。よって、加工対象物１の表面３ではレーザ光Ｌが殆ど吸収されないので、加工対象物１の表面３が溶融することはない。一般的に、表面３から溶融され除去されて穴や溝等の除去部が形成される（表面吸収型レーザ加工）場合、加工領域は表面３側から徐々に裏面側に進行する。
【００２１】
ところで、本実施形態で形成される改質領域は、密度、屈折率、機械的強度やその他の物理的特性が周囲とは異なる状態になった領域をいう。改質領域としては、例えば、溶融処理領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域等があり、これらが混在した領域もある。更に、改質領域としては、加工対象物の材料において改質領域の密度が非改質領域の密度と比較して変化した領域や、格子欠陥が形成された領域がある（これらをまとめて高密転移領域ともいう）。
【００２２】
また、溶融処理領域や屈折率変化領域、改質領域の密度が非改質領域の密度と比較して変化した領域、格子欠陥が形成された領域は、更に、それら領域の内部や改質領域と非改質領域との界面に亀裂（割れ、マイクロクラック等）を内包している場合がある。内包される亀裂は改質領域の全面に渡る場合や一部分のみや複数部分に形成される場合がある。加工対象物１としては、例えばシリコン、ガラス、ＬｉＴａＯ３又はサファイア（Ａｌ２Ｏ３）からなる基板やウェハ、又はそのような基板やウェハを含むものが挙げられる。
【００２３】
また、本実施形態においては、切断予定ライン５に沿って改質スポット（加工痕）を複数形成することによって、改質領域７を形成している。改質スポットとは、パルスレーザ光の１パルスのショット（つまり１パルスのレーザ照射：レーザショット）で形成される改質部分であり、改質スポットが集まることにより改質領域７となる。改質スポットとしては、クラックスポット、溶融処理スポット若しくは屈折率変化スポット、又はこれらの少なくとも１つが混在するもの等が挙げられる。
【００２４】
この改質スポットについては、要求される切断精度、要求される切断面の平坦性、加工対象物の厚さ、種類、結晶方位等を考慮して、その大きさや発生する亀裂の長さを適宜制御することが好ましい。
［第１実施形態］
【００２５】
図７に示すように、加工対象物１は、表面１ａ及び裏面１ｂを有する矩形板状の部材であり、強化ガラス板１０を備えている。強化ガラス板１０は、引張応力層、及びその引張応力層の両側に形成された圧縮応力層を有するガラス板である。強化ガラス板１０は、通常のガラス（フロートガラス）板を溶融塩に浸漬させ、イオン交換によってガラス板の表面層に圧縮応力層を形成したり（イオン交換法）、通常のガラス板を加熱した後、ガラス板の表面に空気を吹き付けるなどしてガラス板を急冷させたり（風冷強化法）することで製造される。強化ガラス板１０では、その厚さ方向が、引張応力層及び圧縮応力層の配列方向と一致している。
【００２６】
以上のように構成された加工対象物１から、以下のように、矩形板状の有効部１７を複数（ここでは、４枚）切り出す。なお、有効部１７は、表面１７ａ及び裏面１７ｂ、並びに面取りされた４つの角部１８を有するものであり、各角部１８は、その面取り面１８ａが凸曲面となるようにＲ面取りされたものである。このような有効部１７は、携帯型端末のディスプレイの保護基板等に用いられる。
【００２７】
まず、図８に示すように、加工対象物１の表面１ａ及び裏面１ｂの全領域を覆うように、表面１ａ及び裏面１ｂにレジスト（保護膜）２１を形成する（第１工程）。有効部１７が例えば携帯型端末のタッチパネルに用いられるものであると、各有効部１７の外表面（すなわち、加工対象物１の表面１ａ及び裏面１ｂ）に樹脂膜等がパターニングされている場合があるため、レジスト２１によって有効部１７の外表面を保護する。なお、レジスト２１は、例えば、液晶パネル製造用のレジストであるＺＥＯＮＲＥＸ（日本ゼオン製  登録商標）等、レーザ光Ｌを透過させる材料からなる。
【００２８】
レジスト２１を形成した後に、加工対象物１をレーザ加工装置１００の支持台１０７上に載置する。このとき、加工対象物１の裏面１ｂ側にテープを貼ったり、或いは支持台１０７を多孔質状に形成して加工対象物１を真空吸着したりするなど、支持台１０７上において加工対象物１を保持する。そして、加工対象物１に対し、切断予定ライン５１，５２を設定する。
【００２９】
切断予定ライン５１は、加工対象物１に対して複数行複数列（ここでは、２行２列）配置された有効部１７のうち、隣り合う有効部１７，１７の境界面に沿うように直線状に延在している。つまり、切断予定ライン５１は、有効部１７の側面１９（すなわち、各有効部１７の４つの端面１７ｃ及び４つの面取り面１８ａ）のうち、隣り合う有効部１７と境界面を成す端面１７ｃに沿うように延在している。また、切断予定ライン５２は、有効部１７の側面１９のうち、角部１８の面取り面１８ａに沿うように延在している。
【００３０】
続いて、図９に示すように、加工対象物１の表面１ａをレーザ光入射面として強化ガラス板１０の内部にレーザ光Ｌの集光点を位置させ、各切断予定ライン５１に沿って加工対象物１にレーザ光Ｌを照射する。つまり、切断予定ライン５１に沿ってレーザ光Ｌの集光点を相対的に移動（スキャン）させる。このとき、加工対象物１の表面１ａに形成されたレジスト２１を介して、加工対象物１にレーザ光Ｌを入射させる。これにより、加工対象物１の厚さ方向に伸展する亀裂８０を発生させる改質領域７Ａを、切断予定ライン５１に沿って強化ガラス板１０の内部に形成する（第２工程）。
【００３１】
また、加工対象物１の表面１ａをレーザ光入射面として強化ガラス板１０の内部にレーザ光Ｌの集光点を位置させ、各切断予定ライン５２に沿って加工対象物１にレーザ光Ｌを照射する。つまり、切断予定ライン５２に沿ってレーザ光Ｌの集光点を相対的に移動（スキャン）させる。このとき、加工対象物１の表面１ａに形成されたレジスト２１を介して、加工対象物１にレーザ光Ｌを入射させる。これにより、加工対象物１の厚さ方向に伸展する亀裂８０を発生させる改質領域７Ｂを（図１０参照）、切断予定ライン５２に沿って強化ガラス板１０の内部に形成する（第２工程）。
【００３２】
そして、切断予定ライン５１，５２に沿って外力を作用させて、改質領域７Ａ，７Ｂから発生した亀裂８０を加工対象物１の厚さ方向に伸展させることにより、切断予定ライン５１，５２に沿って加工対象物１及びレジスト２１を切断して、加工対象物１から有効部１７を複数切り出す（第２工程）。図１０に示すように、切り出された有効部１７の側面１９には改質領域７Ａ，７Ｂが存在しており、また、切り出された有効部１７の表面１７ａ及び裏面１７ｂにはレジスト２１が存在している。
【００３３】
有効部１７を切り出した後に、図１１に示すように、有効部１７の側面１９に存在する改質領域７Ａ，７Ｂを除去し、図１２に示すように、有効部１７の表面１７ａ及び裏面１７ｂに存在する保護膜を除去して（第３工程）、強化ガラス板１０を備える板状の有効部１７を得る。
【００３４】
より詳細には、研磨工具等を用いた機械研磨によって改質領域７Ａ，７Ｂを除去し、その後に、例えばＮａＯＨやＫＯＨを用いたエッチング等の化学処理によってレジスト２１を除去する。若しくは、例えばＨＦ（フッ酸）を用いたエッチング等の化学処理によって改質領域７Ａ，７Ｂを除去し、その後に、例えばＮａＯＨやＫＯＨを用いたエッチング等の化学処理によってレジスト２１（この場合、耐フッ酸性）を除去する。
【００３５】
又は、例えばＨＦ（フッ酸）を用いたエッチング等の化学処理によって、改質領域７Ａ，７Ｂの除去及びレジスト２１の除去を実施する。このように、一つの化学処理によって複数の処理を同時に実施すれば、加工工数の削減を図ることができる。
【００３６】
以上説明したように、第１実施形態のレーザ加工方法では、加工対象物１の表面１ａ及び裏面１ｂにレジスト２１を形成した後に、加工対象物１から有効部１７を切り出すための加工を実施し、更にその後に、有効部１７の側面１９に存在する改質領域７Ａ，７Ｂを除去し、有効部１７の表面１７ａ及び裏面１７ｂに存在するレジスト２１を除去する。従って、加工時には有効部１７の表面１７ａ及び裏面１７ｂがレジスト２１によって保護され、切り出された有効部１７からは抗折強度を低下させる一因となる改質領域７Ａ，７Ｂが除去される。よって、第１実施形態のレーザ加工方法によれば、加工対象物１から切り出された有効部１７において抗折強度が低下するのを抑制することができると共に、加工時に有効部１７の外表面を保護することができる。
【００３７】
また、改質領域７Ａ，７Ｂを形成するときには、加工対象物１の表面１ａ及び裏面１ｂの全領域を覆うように形成されたレジスト２１を介して、加工対象物１にレーザ光Ｌを入射させる。このように、レーザ光Ｌを透過させ得るレジスト２１を使用することで、レジスト２１のパターニングが不要となるため、加工工数の削減を図ることができる。
［第２実施形態］
【００３８】
第２実施形態のレーザ加工方法は、加工対象物１が未強化ガラス板２０（すなわち、通常のガラス（フロートガラス）板）を備える点で、上述した第１実施形態のレーザ加工方法と主に相違している。第２実施形態のレーザ加工方法では、まず、図１３に示すように、未強化ガラス板２０を備える加工対象物１を準備し、図１４に示すように、加工対象物１の表面１ａ及び裏面１ｂの全領域を覆うように、表面１ａ及び裏面１ｂにレジスト２１を形成する（第１工程）。
【００３９】
レジスト２１を形成した後に、図１５に示すように、加工対象物１の表面１ａをレーザ光入射面として未強化ガラス板２０の内部にレーザ光Ｌの集光点を位置させ、各切断予定ライン５１，５２に沿って加工対象物１にレーザ光Ｌを照射する。つまり、切断予定ライン５１，５２に沿ってレーザ光Ｌの集光点を相対的に移動（スキャン）させる。このとき、加工対象物１の表面１ａに形成されたレジスト２１を介して、加工対象物１にレーザ光Ｌを入射させる。これにより、加工対象物１の厚さ方向に伸展する亀裂８０を発生させる改質領域７Ａ，７Ｂを、切断予定ライン５１，５２に沿って未強化ガラス板２０の内部に形成する（第２工程）。
【００４０】
そして、切断予定ライン５１，５２に沿って外力を作用させて、改質領域７Ａ，７Ｂから発生した亀裂８０を加工対象物１の厚さ方向に伸展させることにより、切断予定ライン５１，５２に沿って加工対象物１及びレジスト２１を切断して、加工対象物１から有効部１７を複数切り出す（第２工程）。図１６に示すように、切り出された有効部１７の側面１９には改質領域７Ａ，７Ｂが存在しており、また、切り出された有効部１７の表面１７ａ及び裏面１７ｂにはレジスト２１が存在している。
【００４１】
有効部１７を切り出した後に、図１７に示すように、有効部１７の側面１９に存在する改質領域７Ａ，７Ｂを除去し、図１８に示すように、有効部１７の表面１７ａ及び裏面１７ｂに存在する保護膜を除去し、未強化ガラス板２０を強化して（第３工程）、図１２に示すように、強化ガラス板１０を備える板状の有効部１７を得る。
【００４２】
より詳細には、研磨工具等を用いた機械研磨によって改質領域７Ａ，７Ｂを除去し、その後に、例えばＮａＯＨやＫＯＨを用いたエッチング等の化学処理によってレジスト２１を除去し、例えばイオン交換法等の化学処理によって未強化ガラス板２０を強化する。若しくは、例えばＨＦ（フッ酸）を用いたエッチング等の化学処理によって改質領域７Ａ，７Ｂを除去し、その後に、例えばＮａＯＨやＫＯＨを用いたエッチング等の化学処理によってレジスト２１（この場合、耐フッ酸性）を除去し、イオン交換法等の化学処理によって未強化ガラス板２０を強化する。
【００４３】
又は、例えばエッチング等の化学処理によって、改質領域７Ａ，７Ｂの除去及びレジスト２１の除去を実施する。若しくは、化学処理によって、レジスト２１の除去及び未強化ガラス板２０の強化を実施する。若しくは、化学処理によって、改質領域７Ａ，７Ｂの除去、レジスト２１の除去及び未強化ガラス板２０の強化を実施する。このように、一つの化学処理によって複数の処理を同時に実施すれば、加工工数の削減を図ることができる。
【００４４】
以上説明したように、第２実施形態のレーザ加工方法では、加工対象物１の表面１ａ及び裏面１ｂにレジスト２１を形成した後に、加工対象物１から有効部１７を切り出すための加工を実施し、更にその後に、有効部１７の側面１９に存在する改質領域７Ａ，７Ｂを除去し、有効部１７の表面１７ａ及び裏面１７ｂに存在するレジスト２１を除去する。よって、第２実施形態のレーザ加工方法によれば、第１実施形態のレーザ加工方法と同様の効果が奏される。
【００４５】
以上、本発明の第１及び第２実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、加工対象物及び有効部の形状としては、矩形板状に限定されず、様々な形状を適用することができる。また、加工対象物から一つの有効部を切り出してもよい。
【００４６】
また、各切断予定ラインに対して、加工対象物の厚さ方向に並ぶように複数列の改質領域を形成してもよい。その場合にも、本発明によれば、加工対象物から切り出された有効部において抗折強度が低下するのを抑制することができると共に、加工時に有効部の外表面を保護することができる。１本の切断予定ラインに対する改質領域の列数は、加工対象物の厚さ等に応じて適宜決定することができるものである。
【００４７】
また、上記実施形態では、改質領域を形成した後に、切断予定ラインに沿って外力を作用させて、改質領域から発生した亀裂を加工対象物の表面及び裏面に到達させ、それにより、切断予定ラインに沿って加工対象物を切断したが、これに限定されない。つまり、各切断予定ラインに対する改質領域の形成に伴って（加工対象物に何ら外力を作用させずに）、改質領域から発生した亀裂を加工対象物の表面及び裏面に到達させ、加工対象物と共にレジスト等の保護膜を切断してもよい。なお、切断予定ラインに沿って外力を作用させる場合には、改質領域の形成に伴って亀裂を発生されるだけで、加工対象物の表面及び裏面のいずれか一方に亀裂を到達させるだけでもよいし、或いは、加工対象物の表面及び裏面の両方に亀裂を到達させなくてもよい。
【００４８】
また、加工対象物は、強化ガラス板の表面及び裏面の少なくとも一方に樹脂膜等が形成されたものであってもよいし、未強化ガラス板の表面及び裏面の少なくとも一方に樹脂膜等が形成されたものであってもよい。また、改質領域としては、レーザ光の照射条件等によって、溶融処理領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域等や、これらが混在した領域が形成される。
【００４９】
また、上記実施形態では、加工対象物１の表面１ａに形成されたレジスト２１を介して、加工対象物１にレーザ光Ｌを入射させたが、加工対象物１の裏面１ｂに形成されたレジスト２１を介して、加工対象物１にレーザ光Ｌを入射させてもよい。
【００５０】
また、加工対象物１の表面１ａ及び裏面１ｂの少なくとも一方において、切断予定ライン５１，５２に沿った領域以外の領域を覆うように、レジスト２１を形成し（例えば、フォトリソグラフィ技術によりレジスト２１をパターニングし）、その後に、切断予定ライン５１，５２に沿った領域を介して、加工対象物１にレーザ光Ｌを入射させてもよい。これによれば、例えば、ブラックマトリックス（金属クロム膜や遮光性樹脂ブラック材料）等、レーザ光Ｌの透過性が低い材料からなるレジスト２１を使用することができるなど、レジスト２１となる保護膜の選択の自由度を高めることができる。
【符号の説明】
【００５１】
１…加工対象物、１ａ…表面、１ｂ…裏面、７Ａ，７Ｂ…改質領域、１０…強化ガラス板、１７…有効部、１７ａ…表面、１７ｂ…裏面、１９…側面、２０…未強化ガラス板、２１…レジスト（保護膜）、５１，５２…切断予定ライン、８０…亀裂、Ｌ…レーザ光、Ｐ…集光点。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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