(57)【要約】【課題】集積回路素子を被覆する樹脂が、キャビティーの内側面を伝わり外部接続端子の表面を覆う、所謂ブリードを防止することが可能な電子部品を提供する。【解決手段】電子部品としての水晶発振器１０は、回路素子としての集積回路素子２１と、集積回路素子２１を搭載し、端子２２を有している基板としてのパッケージ１１と、少なくとも集積回路素子２１とパッケージ１１との間に配設されているアンダーフィル（樹脂）３１と、集積回路素子２１と端子２２との間にあって、平面視で、端子２２の平面と同方向に向いた面であるパッケージを構成する第一基板２０の第一面２３に設けられている樹脂止部３０と、を含んでいる。【選択図】図１
2014011607.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路素子と、
前記回路素子を搭載し、端子を有している基板と、
少なくとも前記回路素子と前記基板との間に配設されている樹脂と、
平面視で、前記回路素子と前記端子との間にあって、前記端子の平面と同方向に向いた
第一面に設けられている樹脂止部と、を含んでいることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記端子が前記第一面に設けられており、前記樹脂止部は、前記第一面から突起状に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記基板には、前記端子の平面に対して前記第一面を底部とする段部を有し、
前記樹脂止部は、前記底部から突起状に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記樹脂止部は、セラミックコートであることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記回路素子は、前記第一面よりも掘り下げられている凹状の凹陥部に搭載され、
前記端子は、前記第一面に配置されており、
前記樹脂止部は、前記端子と前記凹陥部との間の前記第一面に設けられていることを特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記樹脂止部は、前記凹陥部の内側壁に沿って環状に設けられていることを特徴とする請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の電子部品を備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の電子部品を備えていることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に回路素子が搭載された電子部品、電子部品を用いた電子機器、および電子部品を用いた移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯型電子機器の普及が進み、それに伴って電子機器の小型軽量化の要求も高まってきている。そのため、電子機器に用いられる電子部品の小型化の要求も高まっている。
例えば、特許文献１に開示されている電子部品の構成は、電子部品素子（水晶振動子）と、その駆動制御に用いられ電子部品素子（ＩＣチップ）とが、収容器の表裏両面側にそれぞれ設けられたキャビティー部にそれぞれ収容されている。また、収容器には電子部品を実装する基板への接続端子である外部端子電極が設けられている。
一方のキャビティーに収容された電子部品素子（水晶振動子）は、キャビティーの開口面を蓋体によって気密封止されている。他方のキャビティーに収容された電子部品素子（ＩＣチップ）は、キャビティー内部に樹脂が注入され、その樹脂によって封止されている。
また、他方のキャビティーに収容された電子部品素子（ＩＣチップ）と、キャビティーの底部との間隙にアンダーフィルと呼ばれる樹脂が注入されている構成も開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００３】
上述のような構成の電子部品では、図１０に示すように、電子部品５０に形成された凹陥状のキャビティー５３に収容された電子部品素子（ＩＣチップ）５４を封止するために注入された樹脂５７（ハッチングで示す）がキャビティー５３の内側面５５ａ，５５ｂを這い上がり、這い上がった樹脂５８が外部端子電極５６まで達してしまう、所謂ブリードが発生することがあった。外部端子電極５６まで達した樹脂５８は、外部端子電極５６の表面を覆うことになるため、外部端子電極５６と実装基板の実装電極との導電性を損ねる、或いは実装強度が低下してしまう虞を有していた。
さらに、アンダーフィルと呼ばれる樹脂には、電子部品素子（ＩＣチップ）５４とキャビティー５３の底部との僅かな間隙に毛細管現象によって入り込ませるために、低分子成分が含まれている。この低分子成分が含まれていることにより、樹脂とキャビティー５３との濡れ性がよくなり、樹脂がキャビティーの内側面を這い上がり易くなる。
なお、図１０は、電子部品を平面視した平面図であるが、樹脂で覆われた電子部品素子（ＩＣチップ）５４が透視された状態で記載されている。
【０００４】
このような課題を解決するために、特許文献１で開示されている電子部品では、電子部品素子（ＩＣチップ）を収納するキャビティーの内側面上部に樹脂付着防止膜を周設している。この樹脂付着防止膜は、這い上がってきた封止用の樹脂をはじき、外部端子電極へ樹脂が達することを防止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−３１８３３６号公報
【特許文献２】特開２００７−１８９５８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の特許文献１に示す構成では、樹脂付着防止膜の形成がキャビティーの内側面であるため、樹脂付着防止膜の塗布（付着）が行い難くい。また、塗布された樹脂付着防止膜が、キャビティーの内側面に垂れてしまい、封止用の樹脂とキャビティーの内側面との密着性を損ねてしまう虞があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］本適用例に係る電子部品は、回路素子と、前記回路素子を搭載し、端子を有している基板と、少なくとも前記回路素子と前記基板との間に配設されている樹脂と、平面視で、前記回路素子と前記端子との間にあって、前記端子の平面と同方向に向いた第一面に設けられている樹脂止部と、を含んでいることを特徴とする。
【０００９】
本適用例によれば、回路素子と端子との間にあって、平面視で、前記端子の平面と同方向に向いた面である第一面に樹脂止部が設けられている。したがって、樹脂止部の形成は、端子と同様に、或いは同時に形成することができるため、簡単に樹脂止部を設けることができる。このように簡便は方法で形成された樹脂止部がダム（堰堤）となり、回路素子を搭載した基板と回路素子との間に配設された樹脂の流動を食い止めることができる。したがって、樹脂が端子まで達することがなくなり、換言すれば、樹脂が端子の表面を覆う、所謂ブリードの発生を防止することができる。そして、このような簡便な方法で、電子部品の実装の信頼性を高めることが可能となる。
【００１０】
［適用例２］上記適用例に記載の電子部品において、前記端子が前記第一面に設けられており、前記樹脂止部は、前記第一面から突起状に設けられていることを特徴とする。
【００１１】
本適用例によれば、突起状に設けられている樹脂止部により、基板表面を伝わって流れた樹脂（アンダーフィル）の流動を止めることが可能となる。
【００１２】
［適用例３］上記適用例に記載の電子部品において、前記基板には、前記端子の平面に対して前記第一面を底部とする段部を有し、前記樹脂止部は、前記底部から突起状に設けられていることを特徴とする。
【００１３】
本適用例によれば、平面視で、端子の平面と同方向に向いた面である第一面を底部とする段部が基板に設けられている。そしてその底部から突起状に樹脂止部が設けられているため、端子の形成と同じように簡便な方法で設けることができる。また、樹脂止部が、段部に設けられているため、樹脂止部の高さをより高くする、即ち樹脂止部の長さを長くすることができる。これにより、樹脂を遮断する効果をより高めることが可能となる。
【００１４】
［適用例４］上記適用例に記載の電子部品において、前記樹脂止部は、セラミックコートであることを特徴とする。
【００１５】
本適用例によれば、樹脂止部がセラミックコートによって形成されていることから、基板表面を伝わって流れた樹脂がセラミックコートによってはじかれ、端子まで達することを防止することができる。
【００１６】
［適用例５］上記適用例に記載の電子部品において、前記第一面よりも掘り下げられている凹状の凹陥部に搭載され、前記端子は、前記第一面に配置されており、前記樹脂止部は、前記端子と前記凹陥部との間の前記第一面に設けられていることを特徴とする。
【００１７】
本適用例によれば、回路そしが、基板の第一面よりも掘り下げられた凹状の凹陥部に搭載されており、基板の第一面には端子が形成されている。そして、端子と凹陥部との間の基板の第一面には、樹脂止部が設けられている。したがって、回路素子を搭載した基板と回路素子との間に配設された樹脂が凹陥部の内表面を這い上がっても、樹脂止部によって流動を食い止めることができる。したがって、樹脂が端子の表面を覆うことを防止することができる。これにより、端子が実装基板などに実装される際に導電性を損ねることなく実装され、実装の信頼性を高めることが可能となる。
【００１８】
［適用例６］上記適用例に記載の電子部品において、前記樹脂止部は、前記凹陥部の内壁に沿って環状に設けられていることを特徴とする。
【００１９】
本適用例によれば、樹脂止部が凹陥部の内壁に沿って環状に設けられていることから、凹陥部の内表面を伝わって流れた樹脂の流動を確実に止めることが可能となる。
【００２０】
［適用例７］本適用例に記載の電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の電子部品を備えていることを特徴とする。
【００２１】
本適用例によれば、電子機器に用いられている電子部品を実装する際の、実装の信頼性が確保されていることから、信頼性を向上させた電子機器を提供できるという効果がある。
【００２２】
［適用例８］本適用例に記載の移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載の電子部品を備えていることを特徴とする。
【００２３】
本適用例によれば、移動体に用いられている電子部品を実装する際の、実装の信頼性が確保されていることから、信頼性を向上させた移動体を提供できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】第１実施形態に係る電子部品としての水晶発振器の概略構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の正断面図。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、第１実施形態の水晶発振器の変形例を示す平面図。
【図３】第２実施形態に係る電子部品としての水晶発振器の概略構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の正断面図。
【図４】第３実施形態に係る電子部品としての水晶発振器の概略構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の正断面図。
【図５】第４実施形態に係る電子部品としての電子デバイスを示す正断面図。
【図６】電子機器の一例としてのモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【図７】電子機器の一例としての携帯電話機の構成を示す斜視図。
【図８】電子機器の一例としてのデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図。
【図９】移動体の一例としての自動車の構成を示す斜視図。
【図１０】ブリード現象を説明するための概略図であり、電子部品の平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。第１実施形態、第２実施形態、および第３実施形態では、電子部品の一例として、回路素子としての集積回路素子と、電子素子としての水晶振動片とが同一パッケージに収納された水晶発振器の構成について説明する。また、第４実施形態では、電子部品の一例として、回路素子としての集積回路素子がパッケージに収納された電子デバイスの構成について説明する。
【００２６】
（第１実施形態）
図１を用いて第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る電子部品としての水晶発振器の概略構成を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の正断面図である。
【００２７】
先ず、水晶振動子の概略構成について説明する。
図１（ａ）、（ｂ）に示すように、電子部品としての水晶発振器１０には、セラミックなどを用いて形成された基板としてのパッケージ１１の図示下部に設けられた凹陥状の振動片収納部１４に圧電振動片が収納されている。なお、本例では、圧電振動片として、水晶から形成された水晶振動片で説明し、以下、水晶振動片１２として説明する。振動片収納部１４は、外枠１５によって周囲を囲まれた凹陥状に形成されている。
【００２８】
水晶振動片１２は、水晶等の圧電材料からなる水晶基板（例えば、ＡＴカット水晶基板）と、水晶基板の表裏両面の振動領域に夫々形成した図示しない励振電極、励振電極から水晶基板端縁に延びるリード電極、および各リード端子の端部に設けたパッドを含む電極を備えている。
水晶振動片１２は、前述のパッドと振動片収納部１４の底部（パッケージ１１を構成する底板２５の一方面）に設けられている電極１８とが、導電性接着剤などの接合材１６によって電気的導通を取りながら接着され、パッケージ１１に固定されている。そして、水晶振動片１２は、振動片収納部１４の開口部を覆うように設けられた金属製（例えば、コバール製）の蓋体１７によって、気密封止されパッケージ１１に収納されている。
【００２９】
パッケージ１１には、該パッケージ１１の図示上部の一面、換言すれば、水晶発振器１０が実装される実装基板（図示せず）に対向する側の第一基板２０の第一面２３に、水晶発振器１０を実装基板に実装するための４つの端子（外部端子電極）２２が形成されている。
パッケージ１１は、矩形状をなしており、４つの角部にそれぞれ端子２２が設けられている。この端子２２は、水晶発振器１０の実装用端子であり、後述する回路素子としての集積回路素子２１の接続電極（図示せず）とスルーホール２８、内部配線２７などで電気的に接続されている。また、図１（ｂ）に示したように、断面から見ると、端子２２は、実装基板側に向かって、集積回路素子２１よりも突出している。なお、端子２２は、導電体で形成されていても、例えば、セラミックなどの非導電体の外表面に導電体で形成された端子電極が設けられた構成でもよい。
【００３０】
さらに、水晶発振器１０には、パッケージ１１を構成する底板２５に固着された集積回路素子２１が備えられている。集積回路素子２１は、回路素子収納部３７の底部（パッケージ１１を構成する底板２５の他方面）に設けられている配線電極２６に、Ａｕバンプ２４などの接合材で電気的接続をとって固定されている。
なお、集積回路素子２１は、端子２２、水晶振動片１２などと内部配線２７或いはスルーホール２８などで電気的接続が取られているが説明は省略している。さらに、集積回路素子２１とパッケージ１１との間隙は、樹脂としてのアンダーフィル３１が配設されて埋められている。なお樹脂は、集積回路素子２１を覆うように設けられていてもよい。
【００３１】
さらに、水晶発振器１０には、平面視（４つの端子２２、および集積回路素子２１を正面に見る方向から見る）で、端子２２と回路素子収納部３７の内側面（内壁面）２９との間の第一基板２０の第一面２３に樹脂止部３０が設けられている。樹脂止部３０は、図示左右方向に２つずつ設けられた端子２２のそれぞれに対向するように２つ設けられている。樹脂止部３０は、第一面２３から突起状に形成されており、その高さは端子２２と等しいか、或いは若干低くなるように形成されている。
樹脂止部３０は、例えばセラミック（グリーンシート）、低融点ガラスなどによって形成することができる。また、樹脂止部３０は、例えばペースト状のアルミナを用いたセラミックコートまたはフッ素コートによって形成された樹脂止部３０を形成することもできる。このセラミックコートを用いた樹脂止部３０は、その界面の表面張力が大きく、這い上がってきた樹脂をはじき易いため、樹脂を遮断する効果がさらに優れている。
【００３２】
次に、図２を用いて樹脂止部の変形例について説明する。図２（ａ）〜（ｃ）は、第１実施形態の水晶発振器を示す図１（ａ）と同様な方向から見た平面図である。なお、下記の説明では、第１実施形態で説明した構成と同様な構成要素については、同じ符号を付けて説明を省略する。
【００３３】
（変形例１）
先ず、図２（ａ）を用い、樹脂止部の変形例１について説明する。
変形例１の水晶発振器１０ａは、上述の実施形態１の水晶発振器１０を構成する樹脂止部３０の構成が異なっている。変形例１の樹脂止部３３は、平面視（４つの端子２２、および集積回路素子２１を正面に見る方向から見る）で、端子２２と回路素子収納部３７の内側面（内壁面）２９との間を通り、内側面２９に沿った環状をなして、第一基板２０（図１参照）の第一面２３に設けられている。樹脂止部３３は、第一面２３から突起状に形成されており、その高さは端子２２と等しいか、或いは若干低くなるように形成されている。
【００３４】
（変形例２）
次に、図２（ｂ）を用い、樹脂止部の変形例２について説明する。
変形例２の水晶発振器１０ｂは、上述の実施形態１の水晶発振器１０を構成する樹脂止部３０の構成が異なっている。
変形例２の水晶発振器１０ｂは、４つの樹脂止部３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄが、設けられている。樹脂止部３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄは、上述と同様な平面視で、端子２２と回路素子収納部３７の内側面（内壁面）２９との間の第一基板２０（図１参照）の第一面２３に、それぞれの端子２２に対向するように設けられている。樹脂止部３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄは、端子２２が対向する内側面（内壁面）２９に沿った長さが、端子２２の同方向の長さと等しいか、端子２２の同方向の長さより長くなるように設けられている。樹脂止部３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄは、第一面２３から突起状に形成されており、その高さは端子２２と等しいか、或いは若干低くなるように形成されている。
【００３５】
（変形例３）
次に、図２（ｃ）を用い、樹脂止部の変形例３について説明する。
変形例３の水晶発振器１０ｃは、上述の実施形態１の水晶発振器１０を構成する樹脂止部３０の構成が異なっている。
変形例３の水晶発振器１０ｃは、４つの樹脂止部３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄが、設けられている。樹脂止部３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄは、上述と同様な平面視で、端子２２と回路素子収納部３７の内側面（内壁面）２９との間から端子２２に沿って折れ曲がって延設されている、所謂Ｌ字状の形状で、第一基板２０（図１参照）の第一面２３に、それぞれの端子２２に対向して設けられている。樹脂止部３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄは、第一面２３から突起状に形成されており、その高さは端子２２と等しいか、或いは若干低くなるように形成されている。
【００３６】
上述した第１実施形態に係る水晶発振器１０、１０ａ，１０ｂ，１０ｃによれば、平面視で端子２２と回路素子収納部３７の内側面（内壁面）２９との間の第一基板２０の第一面２３に樹脂止部３０が設けられている。この樹脂止部３０は、端子２２の形成されている第一基板２０の第一面２３に形成されるため、例えば、スクリーン印刷などの簡便な方法で設けることができる。
また、平面視で、端子２２の平面と同方向に向いた面である第一基板２０の第一面２３に樹脂止部３０が設けられていることから、シート状での加工（バッチ処理加工）が可能となり、樹脂止部３０の厚みを均一に塗布（形成）できるとともに製造工数の低減を図ることができる。
このように簡便な方法で設けることが可能な樹脂止部３０により、アンダーフィル（樹脂）３１が注入（配設）された際に、内側面（内壁面）２９を這い上がるアンダーフィル（樹脂）３１の流動を遮断することができる。したがって、アンダーフィル（樹脂）３１が端子２２まで達することがなくなり、換言すれば、アンダーフィル（樹脂）３１が端子２２の表面を覆う、いわゆるブリードの発生を防止することができる。
【００３７】
（第２実施形態）
次に、図３を用いて第２実施形態について説明する。図３は、第２実施形態に係る電子部品としての水晶発振器の概略構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の正断面図である。第２実施形態の水晶発振器は、図１に示した水晶発振器１０に備えられた樹脂止部３０と異なる構成の樹脂止部を用いたものである。したがって、第２実施形態の説明では、前述の第１実施形態と同じ構成である水晶振動片、振動片収納部などは同一符号を付けて、その説明を省略する。
【００３８】
図３（ａ）は、基板としてのパッケージ１１の第一基板２０の第一面２３側から見た水晶発振器１０ｄの平面形状を示している。
図３（ａ）に示すように、パッケージ１１を構成する第一基板２０の第一面２３に、水晶発振器１０ｄを実装基板に実装するための４つの端子２２が形成されている。パッケージ１１は、矩形状をなしており、４つの角部にそれぞれ端子２２が設けられている。
この端子２２は、水晶発振器１０ｄの実装用端子であり、回路素子としての集積回路素子２１の接続電極（図示せず）、スルーホール２８、内部配線２７などで電気的に接続されている。なお、端子２２は、導電体で形成されていても、例えば、セラミックなどの非導電体の外表面に導電体で形成された端子電極が設けられた構成でもよい。
【００３９】
さらに、水晶発振器１０ｄには、パッケージ１１を構成する底板２５に固着された集積回路素子２１が備えられている。集積回路素子２１は、回路素子収納部３７の底部（パッケージ１１を構成する底板２５の他方面）に設けられている配線電極２６に、Ａｕバンプ２４などの接合材で電気的接続をとって固定されている。
なお、集積回路素子２１は、端子２２、水晶振動片１２などと内部配線２７或いはスルーホール２８などで電気的接続が取られているが説明は省略している。さらに、集積回路素子２１とパッケージ１１との間隙は、樹脂としてのアンダーフィル３１が配設されて埋められている。なお樹脂は、集積回路素子２１を覆うように設けられていてもよい。
【００４０】
さらに、水晶発振器１０ｄには、平面視（４つの端子２２、および集積回路素子２１を正面に見る方向から見る）で、端子２２と回路素子収納部３７の内側面（内壁面）２９との間の第一基板２０の第一面２３に樹脂止部３０が設けられている。樹脂止部３０は、図示左右方向に２つずつ設けられた端子２２のそれぞれに対向するように２つ設けられている。樹脂止部３０は、第一面２３から突起状に形成されており、その高さは端子２２と等しいか、或いは若干低くなるように形成されている。
樹脂止部３０は、第一面２３上に、例えばセラミック（グリーンシート）、低融点ガラスなどによって形成された第一層３０ｂと、第一層３０ｂの表面に、例えばペースト状のアルミナを用いたセラミックコートによって形成された第二層３０ａとの２層で構成されている。
【００４１】
上述した第２実施形態に係る水晶発振器１０ｄによれば、平面視で端子２２と回路素子収納部３７の内側面（内壁面）２９との間の第一基板２０の第一面２３に樹脂止部３０が設けられている。この樹脂止部３０は、端子２２の形成されている第一基板２０の第一面２３に形成されるため、例えば、スクリーン印刷などの簡便な方法で設けることができる。
また、樹脂止部３０が２層構成になっており、その表面には、セラミックコートによって形成された第二層３０ａが形成されている。セラミックコートによって形成された第二層３０ａは、その界面の表面張力が大きい、換言すれば、接触角が大きく濡れ性が悪いため這い上がってきた樹脂をはじき易く、樹脂の遮断の効果がさらに優れている。
このように、簡便な方法で設けることが可能な樹脂止部３０により、アンダーフィル（樹脂）３１の内側面（内壁面）２９の這い上りを、より効果的に遮断することができる。したがって、アンダーフィル（樹脂）３１が端子２２まで達することがなくなり、換言すれば、アンダーフィル（樹脂）３１が端子２２の表面を覆う、いわゆるブリードの発生を防止することができる。
【００４２】
（第３実施形態）
次に、図４を用いて第２実施形態について説明する。図４は、第３実施形態に係る電子部品としての水晶発振器の概略構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の正断面図である。第３実施形態の水晶発振器は、図１に示した水晶発振器１０に備えられた樹脂止部３０と異なる構成の樹脂止部を用いたものである。したがって、第３実施形態の説明では、前述の第１実施形態と同じ構成である水晶振動片、振動片収納部などは同一符号を付けて、その説明を省略する。
【００４３】
図４（ａ）は、基板としてのパッケージ１１の第一基板２０の第一面２３側から見た水晶発振器４０の平面形状を示しており、図４（ｂ）は、（ａ）の正断面を示している。
図４に示すように、パッケージ１１を構成する第一基板２０の第一面２３に、水晶発振器１０ｄを実装基板に実装するための４つの端子２２が形成されている。パッケージ１１は、矩形状をなしており、４つの角部にそれぞれ端子２２が設けられている。
この端子２２は、水晶発振器４０の実装用端子であり、回路素子としての集積回路素子２１の接続電極（図示せず）、スルーホール２８、内部配線２７などで電気的に接続されている。なお、端子２２は、導電体で形成されていても、例えば、セラミックなどの非導電体の外表面に導電体で形成された端子電極が設けられた構成でもよい。
【００４４】
さらに、水晶発振器４０には、パッケージ１１を構成する底板２５に固着された集積回路素子２１が備えられている。集積回路素子２１は、回路素子収納部３７の底部（パッケージ１１を構成する底板２５の他方面）に設けられている配線電極２６に、Ａｕバンプ２４などの接合材で電気的接続をとって固定されている。
なお、集積回路素子２１は、端子２２、水晶振動片１２などと内部配線２７或いはスルーホール２８などで電気的接続が取られているが説明は省略している。さらに、集積回路素子２１とパッケージ１１との間隙は、樹脂としてのアンダーフィル３１が配設されて埋められている。なお樹脂は、集積回路素子２１を覆うように設けられていてもよい。
【００４５】
さらに、水晶発振器４０には、第一基板２０の第一面２３に、平面視（４つの端子２２、および集積回路素子２１を正面に見る方向から見る）で、４つの端子２２の平面と同方向に向いた面である底部３６を有する段差が設けられている。この段差は、図示左右方向に２つずつ設けられた端子２２のそれぞれに対向するように２つ設けられており、それぞれが端子２２と回路素子収納部３７の内側面（内壁面）２９との間に設けられており、内側面（内壁面）２９側が開放されている。そして、それぞれの段差の底部３６には、樹脂止部３０が端子２２のそれぞれに対向するように設けられている。樹脂止部３０は、段差の底部３６から突起状に形成されており、その高さは端子２２と等しいか、或いは若干低くなるように形成されている。
樹脂止部３０は、例えばセラミック（グリーンシート）、低融点ガラスなどによって形成することができる。また、例えばペースト状のアルミナを用いたセラミックコートによって樹脂止部３０を形成することもできる。
さらに、樹脂止部３０は、第２実施形態で示したように、例えばセラミック（グリーンシート）、低融点ガラスなどによって形成された第一層と、例えば第一層の表面にペースト状のアルミナを用いたセラミックコートによって形成された第二層との２層で構成されてもよい。
【００４６】
上述した第２実施形態に係る水晶発振器４０によれば、第一基板２０の第一面２３に、平面視で、４つの端子２２の平面と同方向に向いた面である底部３６を有する段部に樹脂止部３０が設けられているため、例えば、端子２２を形成すると同じようにスクリーン印刷などの簡便な方法で設けることができる。
また、樹脂止部３０が、段部に設けられているため、樹脂止部３０の高さをより高くする、即ち樹脂止部３０の長さを長くすることができる。これにより、樹脂を遮断する効果をより高めることが可能となる。したがって、アンダーフィル（樹脂）３１が端子２２まで達することがなくなり、換言すれば、アンダーフィル（樹脂）３１が端子２２の表面を覆う、いわゆるブリードの発生を防止することができる。
【００４７】
なお、上述の第１実施形態〜第３実施形態では電子部品の一例として、素子として水晶振動片を用いた水晶発振器１０，１０ａを説明したがこれに限らず、他の圧電素子、例えば圧電セラミック、リチウムタンタレートなどを用いた圧電振動子を用いた圧電発振器であっても良い。
また、他の素子として、所謂Ｈ型、ＷＴ型、或いは音叉型のジャイロ素子を用いたジャイロセンサー、或いは感圧素子を用いた圧力センサーなどであってもよい。
また、素子としては、これらの機能（基準信号の発生、加速度検出、角速度検出など）を少なくとも含むＭＥＭＳ素子（Ｍｉｃｒｏ‐Ｅｌｅｃｔｒｏ‐Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）であってもよい。
【００４８】
（第４実施形態）
次に、図５を用いて第２実施形態について説明する。図５は、第４実施形態に係る電子部品としての電子デバイスの概略構成を示す正断面図である。第４実施形態の電子デバイスは、図１に示した水晶発振器１０に備えられていた水晶振動片、振動片収納部などを用いない構成である。
【００４９】
電子デバイス６０には、パッケージ１１を構成する底板２５に固着された集積回路素子２１が備えられている。集積回路素子２１は、回路素子収納部３７の底部（パッケージ１１を構成する底板２５の他方面）に設けられている配線電極２６に、Ａｕバンプ２４などの接合材で電気的接続をとって固定されている。
なお、集積回路素子２１は、端子２２などと内部配線２７或いはスルーホール２８などで電気的接続が取られているが説明は省略している。さらに、集積回路素子２１とパッケージ１１との間隙は、樹脂としてのアンダーフィル３１が配設されて埋められている。なお樹脂は、集積回路素子２１を覆うように設けられていてもよい。
また、本例の底板２５は、２層の基板を用いた例を示しているが、１層、或いは３層以上であっても良い。
【００５０】
さらに、電子デバイス６０には、平面視（４つの端子２２、および集積回路素子２１を正面に見る方向から見る）で、端子２２と回路素子収納部３７の内側面（内壁面）２９との間の第一基板２０の第一面２３に樹脂止部３０が設けられている。
樹脂止部３０は、図示左右方向に２つずつ設けられた端子２２のそれぞれに対向するように２つ設けられている。樹脂止部３０は、第一面２３から突起状に形成されており、その高さは端子２２と等しいか、或いは若干低くなるように形成されている。樹脂止部３０は、例えばセラミック（グリーンシート）、低融点ガラスなどによって形成することができる。
また、樹脂止部３０は、ペースト状のアルミナを用いたセラミックコートを用いて形成することもできる。このセラミックコートを用いた樹脂止部３０は、その界面の表面張力が大きく、換言すれば、接触角が大きく濡れ性が悪いため、這い上がってきた樹脂をはじき易くなり、樹脂の遮断の効果がさらに優れている。
【００５１】
上述した第４実施形態に係る電子デバイス６０によれば、平面視で端子２２と回路素子収納部３７の内側面（内壁面）２９との間の第一基板２０の第一面２３に樹脂止部３０が設けられている。この樹脂止部３０は、端子２２の形成されている第一基板２０の第一面２３に形成されるため、例えば、スクリーン印刷などの簡便な方法で設けることができる。
このように簡便な方法で設けることが可能な樹脂止部３０により、アンダーフィル（樹脂）３１が注入（配設）された際に、内側面（内壁面）２９を這い上がるアンダーフィル（樹脂）３１の流動を遮断することができる。したがって、アンダーフィル（樹脂）３１が端子２２まで達することがなくなり、換言すれば、アンダーフィル（樹脂）３１が端子２２の表面を覆う、いわゆるブリードの発生を防止することができる。
【００５２】
なお、第１実施形態の変形例１〜変形例３で示した構成は、第２実施形態〜第４実施形態の構成にも適用することが可能である。
また、上述の各実施形態では、集積回路素子２１を用いた例で説明したが、他の電子素子、例えばサーミスター、チップコンデンサー、チップ抵抗などを用いた構成でも適用することが可能である。
また、フッ素系樹脂コート層によって樹脂止部３０を形成してもよい。フッ素系樹脂コート層は界面が高表面張力を有しているため、上述のセラミックコートと同様に這い上がってきた樹脂の遮断の効果を有している。
【００５３】
［電子機器］
次いで、本発明の一実施形態に係る電子部品としての水晶発振器１０（１０ｄ，４０）、或いは電子デバイス６０を適用した電子機器について、図６〜図８に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、電子部品としての水晶発振器１０を用いた例を示している。
【００５４】
図６は、本発明の一実施形態に係る電子部品を備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する電子部品としての水晶発振器（タイミングデバイス）１０が内蔵されている。
【００５５】
図７は、本発明の一実施形態に係る電子部品を備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、フィルター、共振器、角速度センサー等として機能する電子部品としての水晶発振器（タイミングデバイス、ジャイロセンサー）１０が内蔵されている。
【００５６】
図８は、本発明の一実施形態に係る電子部品を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ等を含む受光ユニット１３０４が設けられている。
撮影者が表示部１００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、フィルター、共振器、角速度センサー等として機能する電子部品としての水晶発振器１０（タイミングデバイス、ジャイロセンサー）１０が内蔵されている。
【００５７】
なお、本発明の一実施形態に係る電子部品としての水晶発振器１０は、図６のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図７の携帯電話機、図８のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等の電子機器に適用することができる。
【００５８】
［移動体］
図９は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車１０６には本発明に係る電子部品としての水晶発振器１０が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車１０６には、電子部品としての水晶発振器１０を内蔵してタイヤ１０９を制御する電子制御ユニット１０８が車体１０７に搭載されている。また、電子部品は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。
【符号の説明】
【００５９】
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ、１０ｄ，４０…電子部品としての水晶発振器、１１…基板としてのパッケージ、１２…水晶振動片、１４…振動片収納部、１５…外枠、１６…接合材、１７…蓋体、１８…電極、２０…第一基板、２１…回路素子としての集積回路素子、２２…端子（外部端子電極）、２３…第一面、２４…Ａｕバンプ、２５…底板、２６…配線電極、２７…内部配線、２８…スルーホール、２９…内側面（内壁面）、３０，３３，３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ，３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ…樹脂止部、３０ａ…第二層、３０ｂ…第一層、３１…アンダーフィル、３７…回路素子収納部、６０…電子部品としての電子デバイス、１０６…移動体としての自動車、１１００…電子機器としてのモバイル型のパーソナルコンピューター、１２００…電子機器としての携帯電話機、１３００…電子機器としてのデジタルスチールカメラ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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