(57)【要約】【課題】温度補償精度に優れる温度補償型発振器を提供する。【解決手段】温度補償型発振器としての温度補償型圧電発振器１は、振動片を内蔵した圧電振動子２０と、振動片を駆動する機能および感温素子を有している回路素子としての電子部品（ＩＣ）２５と、少なくとも一方に開口する凹部を有し、前記凹部に圧電振動子２０、および電子部品（ＩＣ）２５が収容されている容器としてのパッケージ１０と、前記凹部の開口に一面が対向し、パッケージ１０と接続されている蓋体４０を有し、圧電振動子２０と電子部品（ＩＣ）２５とが前記パッケージの同一底面に平面視で並んで配置されている。【選択図】図１
2014107862.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の容器に封入された振動片と、
少なくとも前記振動片を駆動する機能と、感温素子とを有している回路素子と、
少なくとも一方に開口する凹部を有し、前記凹部に第１の容器、および前記回路素子が収容されている第２の容器と、
前記凹部の開口に一面が対向し、前記第２の容器と接続されている蓋体と、
を備え、
前記第１の容器と、前記回路素子とは、前記凹部に平面視で並んで配置されていること、
を特徴とする温度補償型発振器。
【請求項２】
前記凹部は、平面視で前記第１の容器と前記回路素子とが配置される領域に、導体膜が配置されていることを特徴とする、請求項１に記載の温度補償型発振器。
【請求項３】
前記第１の容器と前記回路素子とは、導電性を有する接合部材を介して前記凹部に接合されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の温度補償型発振器。
【請求項４】
前記第１の容器は、金属で構成された少なくとも１つの面を有し、前記１つの面と前記凹部が対向していることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の温度補償型発振器。
【請求項５】
前記第１の容器は、前記蓋体の方向から見た面に前記振動片と電気的に接続された外部接続端子を有し、
前記回路素子は、前記蓋体の方向から見た面に端子電極を有し
前記接続端子と前記端子電極とが電気的に接続されていることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の温度補償型発振器。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の温度補償型発振器が搭載されていることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の温度補償型発振器が搭載されていることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度補償型発振器、温度補償型発振器を備えた電子機器、及び移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子デバイスの一例としての発振器は、周波数安定度、小型軽量、堅牢性、低価格等により携帯電話等の通信機器から水晶時計のような民生機器まで、多くの分野で用いられている。特許文献１には表面実装化を図った発振器が開示されている。特許文献１の発振器は、振動片を内蔵した水晶振動子と、振動片を駆動する機能を有している回路素子としての電子部品（ＩＣ）と、少なくとも一方に開口する凹部を有し、凹部に水晶振動子、および電子部品（ＩＣ）が収容されている容器としてのパッケージと、凹部の開口に一面が対向し、パッケージと接続されている蓋体とで構成されており、水晶振動子の平面視で上面に電子部品（ＩＣ）が搭載されている構造が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１０３８０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に開示された発振器では、平面視で水晶振動子の上面に電子部品（ＩＣ）が搭載されている。このような構成では、パッケージ外底面から伝わる外部からの熱は、水晶振動子に伝わった後に水晶振動子を介して電子部品（ＩＣ）に伝わることとなる。このため、外部の温度が変動した場合には、水晶振動子の温度が外部の温度変動によって変化した後に電子部品（ＩＣ）の温度が変化する。このため、水晶振動子と電子部品（ＩＣ）には温度差が発生するので、電子部品（ＩＣ）に感温素子が内蔵されている場合には、水晶振動子の温度が正しく計測されない。従って、感温素子によって計測された温度を基にして発振器の周波数を補償する、例えば、温度補償型発振器の場合には周波数補償精度が劣化してしまう虞があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に記載の温度補償型発振器は、第１の容器に封入された振動片と、少なくとも前記振動片を駆動する機能と感温素子とを有している回路素子と、少なくとも一方に開口する凹部を有し、前記凹部に第１の容器、および前記回路素子が収容されている第２の容器と、前記凹部の開口に一面が対向し、前記第２の容器と接続されている蓋体と、を備え、前記第１の容器と、前記回路素子とは、前記第２の容器の凹部に平面視で並んで配置されている、ことを特徴とする。
【０００７】
本適用例に記載の温度補償型発振器によれば、第２の容器内に、振動片が封入された第１の容器と回路素子とが収容され、蓋体によって封止されている。そして、第１の容器と回路素子は、平面視で見て第２の容器の凹部に並んで配置されている。このように第１の容器と回路素子が配置されているので、第２の容器の外部において温度が変動しても、第１の容器と回路素子とは第２の容器の凹部に並んで配置されているため外部からの熱伝導の条件が同じになり、第１の容器に封入された振動片および回路素子は温度が略同一になる。よって、回路素子内部にある感温素子により振動片の温度を正確に計測することができる。温度補償型発振器は、振動片の温度を基に周波数の補償を行うため、振動片の正確な温度が測定できるほど、高い補償精度が得られる。従って、本構成を用いることで温度補償精度の高い温度補償型発振器を提供することができる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に記載の温度補償型発振器において、前記凹部は、平面視で前記第１の容器と前記回路素子とが配置される領域に、導体膜が配置されていることを特徴とする。
【０００９】
本適用例によれば、第２の容器の凹部において、第１の容器と回路素子とが配置される領域に導体膜が配置されているため、熱伝導が良好になる。これにより、第１の容器と回路素子とは熱的な結合が強まるため、さらに第１の容器と回路素子の温度が同じ状態に近づくことになる。従って、高い温度補償精度の温度補償型発振器を提供することが可能となる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に記載の温度補償型発振器において、前記第１の容器と前記回路素子とは、導電性を有する接合部材を介して前記凹部に接合されていることを特徴とする。
【００１１】
本適用例によれば、第１の容器と回路素子は導電性を有する接合部材で第２の容器の凹部に接合されている。一般に導電性が高いほど熱伝導性も高いため、第１の容器と回路素子との熱的な結合が強まり、さらに第１の容器と回路素子の温度が同じ状態に近づくことになる。従って、高い温度補償精度の温度補償型発振器を提供することが可能となる。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に記載の温度補償型発振器において、前記第１の容器は、金属で構成された少なくとも１つの面を有し、前記１つの面と前記凹部が対向していることを特徴とする。
【００１３】
本適用例によれば、第１の容器の金属で構成された面、すなわち導電性のある面が第２の容器の凹部と対向しているため、第１の容器と回路素子との熱的な結合が強まり、さらに第１の容器と回路素子の温度が同じ状態に近づくことになる。従って、高い温度補償精度の温度補償型発振器を提供することが可能となる。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に記載の温度補償型発振器において、前記第１の容器は、前記蓋体の方向から見た面に前記振動片と電気的に接続された外部接続端子を有し、前記回路素子は、前記蓋体の方向から見た面に端子電極を有し、前記接続端子と前記端子電極とが電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１５】
本適用例によれば、第１の容器と回路素子の電気的接続端子が蓋体の方向から見た面（平面視で見える面、換言すれば上面）にあるため、第１の容器と回路素子の熱的な結合と電気的な接続とを別々にすることができる。従って、第１の容器と回路素子の電気的な接続状態に関係しないで、熱的な結合を強くした配置を採ることができるため、高い温度補償精度の温度補償型発振器を提供することが可能となる。
【００１６】
［適用例６］本適用例に記載の電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の温度補償型発振器が搭載されていることを特徴とする。
【００１７】
本適用例に記載の電子機器によれば、高い温度補償精度の温度補償型発振器を用いているため、電子機器においても高精度な電気的品質を保つことが可能となる。
【００１８】
［適用例７］本適用例に記載の移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載の温度補償型発振器が搭載されていることを特徴とする。
【００１９】
本適用例に記載の移動体によれば、高い温度補償精度の温度補償型発振器を用いているため、移動体においても高精度な電気的品質を保つことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第１実施形態の圧電発振器の構造を示した概略図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＱ−Ｑ’断面図。
【図２】本実施形態の圧電発振器の外部構成を示した概略図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図。
【図３】パッケージに分割する前の積層グリーンシートの断面図。
【図４】第１実施形態の圧電発振器の工程手順図。
【図５】電子機器の一例としてのモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【図６】電子機器の一例としての携帯電話機の構成を示す斜視図。
【図７】電子機器の一例としてのデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図。
【図８】移動体の一例としての自動車の構成を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る温度補償型圧電発振器の内部構成を示した概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＱ−Ｑ’における断面図である。また図２は本実施形態の圧電発振器の外部構成を示した概略図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
本実施の形態の温度補償型圧電発振器１は、第２の容器である気密容器として、セラミックを積層した積層セラミックパッケージ（以下、単に「パッケージ」と称する）１０を備えている。パッケージ１０は、基板１１と、この基板１１上に接合される第１の枠状側壁１３と、第１の枠状側壁１３上に接合される第２の枠状側壁１５とからなる。第２の枠状側壁１５の上面１５ｂには、金属製（コバール材）のシールリング１８が接合されている。
【００２２】
基板１１は、第１の主面としての下面１１ａと、第２の主面としての上面１１ｂと、これら下面１１ａ及び上面１１ｂと連続した側面１１ｃとを有する平板状のセラミックにより構成される。基板１１の側面１１ｃには、その下面１１ａから上面１１ｂに達するキャスタレーション（第１の切欠部）１２が形成されている。
第１の枠状側壁１３は、下面１３ａ及び上面１３ｂと連続した側面１３ｃとからなり、基板１１上に配置される。第１の枠状側壁１３の側面１３ｃには、下面１３ａから上面１３ｂに達するキャスタレーション（第１の切欠部）１４が形成されている。
第２の枠状側壁１５もまた、下面１５ａ及び上面１５ｂと連続した側面１５ｃとからなり、第１の枠状側壁１３上に配置される。第２の枠状側壁１５の側面１５ｃには、下面１５ａから上面１５ｂに達するキャスタレーション（第２の切欠部）１６が形成されている。
【００２３】
パッケージ１０の一方に開口する凹部である内部（空間）には、振動片（図示せず）がパッケージ化された圧電振動子２０と各種電子部品２５、２６とが収容されており、これら圧電振動子２０と、各種電子部品２５、２６とにより、例えば温度補償型圧電発振器を構成している。圧電振動子２０と電子部品２５とは、パッケージ１０の凹部に平面視で（開口側から見て）並んで配置されている。
圧電振動子２０は、図示しない圧電振動片（振動片）を第１の容器である凹形状のセラミック製パッケージの凹部内に収容し、凹部内を不活性ガス（Ｎ2）で充填して図示しない金属製の、例えばコバール材の蓋体で覆って気密封止したものであり、パッケージ１０の凹部にある導体膜３２上に、金属製の蓋体側を対向させて導電性接着剤３３を介して搭載されている。なお、圧電振動子２０の内部は、他の不活性ガスで充填されていてもよいし、真空状態にしてもよい。
また、圧電振動子２０のパッケージの上面には、外部接続端子２１ａ、２１ｂが形成されている。なお、圧電振動子２０のパッケージの上面とは、パッケージ１０に搭載された圧電振動子２０を、パッケージ１０の蓋体４０の方向から視て、視認できる側の面である。換言すれば、圧電振動子２０のパッケージの上面は、圧電振動子２０のパッケージの凹部を覆う蓋体が接続された側と反対側の面である。
電子部品２６は、例えばチップコンデンサー等であり、パッケージ１０内の配線導体３１に例えば半田を介して実装されている。
【００２４】
回路素子である電子部品２５は、例えば、発振回路、感温素子である温度センサー、可変容量素子、温度補償回路等を内蔵したＩＣである。また電子部品２５は、圧電振動子２０の横に並んだ状態でパッケージ１０の凹部にある導体膜３２上に、導電性接着剤３３を介して搭載されている。
電子部品２５の上面周縁部には、複数の端子電極２５ａ、２５ａ・・・が形成されており、端子電極２５ａの１つがボンディングワイヤー３４により外部接続端子２１ａに接続され、端子電極２５ａの他の１つがボンディングワイヤー３４により外部接続端子２１ｂに接続されている。また残りの端子電極２５ａがパッケージ１０の段差部、つまり、第１の枠状側壁１３の上面１３ｂに形成されたパッド電極３０にボンディングワイヤー３４により接続されている。なお、電子部品２５の上面とは、蓋体４０の方向から視認できる側の面を指している。
【００２５】
パッド電極３０は、配線導体３１、図示しない内部導体、キャスタレーション１２、１４により、図２（ｂ）に示すパッケージ１０の底面の端子電極ＶＳＳ、ＶＣＯ、ＣＯＮＴ、ＯＵＴ等に導通されている。
パッケージ１０の上面に形成されたシールリング１８には、図示しない金属製（コバール材）の蓋体４０がシーム溶接されている。この際、パッケージ１０の内部は、電子部品２５、２６、配線導体、端子電極等の経年変化を抑えるべく不活性ガス（窒素ガスＮ2）が封入されている。なお、パッケージ１０の内部は他の不活性ガスが充填されていてもよいし、真空状態にしてもよい。
【００２６】
このように構成された温度補償型圧電発振器１では、不活性ガス雰囲気あるいは真空中で気密封止するパッケージ１０の空間内に、圧電振動素子をパッケージ（気密封止）した圧電振動子２０を搭載することで、例えば１０年から２０年の長期間の使用に耐えられるように構成したものである。
【００２７】
さらに、本実施形態の温度補償型圧電発振器１においては、温度補償型圧電発振器１のサイズを大型化することなく、パッケージ１０の内部空間（蓋体４０が設けられる側に開口する凹部）を確保するために、図２（ａ）の側面図に示すように、基板１１、第１の枠状側壁１３に形成したキャスタレーション１２、１４の深さ（半円筒状であれはその半径）と、第２の枠状側壁１５に形成したキャスタレーション１６の深さを異ならせるようにした。つまり、本実施形態では、肉厚が最も薄い第２の枠状側壁１５のキャスタレーション１６の深さを、基板１１、及び第１の枠状側壁１３に形成したキャスタレーション１２、１４より浅くすることで、第２の枠状側壁１５を十分な強度の肉厚に保ちつつ、パッケージ１０の内部空間（内部容積）を大きくするようにした。これにより、温度補償型圧電発振器１のパッケージ１０を大型化することなく、パッケージ１０の内部にパッケージ化された圧電振動子２０を搭載することが可能になる。つまり、小型で長期間に亘り電気的品質を保つことができる温度補償型圧電発振器１を実現することができるようになる。
【００２８】
図３は、本実施形態の圧電発振器のパッケージ用の積層シートを形成するときの断面図である。この場合は、所定の大きさの複数の穴１２’を空けたグリーンシートＧ１（基板１１となる）上に、所定の大きさの複数の穴１４’と、開口部ＯＰ１とを設けたグリーンシートＧ２（第１の枠状側壁１３となる）を重ね、さらにその上に所定の大きさの複数の穴１６’と、開口部ＯＰ２とを設けたグリーンシートＧ３（第２の枠状側壁１５となる）を重ねて焼成する。このとき、グリーンシートＧ１の穴１２’及びグリーンシートＧ２の穴１４’は、その内壁面１２ａ、１４ａに導電材料を付着させた状態で、内部を貫通させておくようにする。これは、グリーンシートＧ１、Ｇ２の穴１２’、１４’に導電材料を充填した後、穴１２’、１４’内の導電材料を吸引することにより形成することができる。
【００２９】
次に、メッキ液を穴１２’、１４’、１６’を通して還流させることにより、所望とする内壁面１２ａ、１４ａ、１６’の導電材料にメッキを施すことができる。
従って、この後、Ｂ−Ｂにより積層したグリーンシートＧ１、Ｇ２、Ｇ３を分割すればキャスタレーション１２、１４、１６を備えたセラミックパッケージ１０が得られる。
一例として、穴１２’が円筒形の場合、その直径は０．１５ｍｍ、穴１６’の直径は０．０８ｍｍから０．１ｍｍ程度である。
【００３０】
以上のように、穴１２’、１４’、１６’の大きさを適切に選ぶことによりキャスタレーション１２、１４、１６の深さを所望の深さとすることができる。
また、キャスタレーション１６のメッキも所定に位置（高さ）まで施すことが可能であり、パッケージ１０のシールリング１８に蓋体４０をシーム溶接した場合に、蓋体４０とキャスタレーション１６との短絡を防止することができるという利点もある。
また、穴１２’、１４’、１６’の形状としては円筒形が一般的であるが、楕円形、矩形等であってもよい。
【００３１】
本実施形態では、穴１２’、１４’の大きさを同じとし、穴１６’の大きさを穴１２’、１４’の大きさより小さくしているので、この場合はキャスタレーション１２、１４の深さが同一で、キャスタレーション１６の深さはキャスタレーション１２、１４の深さより浅くなる。また、穴１４’、１６’の大きさを同じとし、穴１２’の大きさより小さくした場合は、キャスタレーション１４、１６の深さが同一で、キャスタレーション１２の深さより浅くなる。
いずれの場合もキャスタレーション１２の深さは、従来のパッケージの深さと同じ程度として実装基板との接合強度を維持できる程度に保つことが重要である。また、キャスタレーション１６または１４、１６の深さは、パッケージの１０の強度を従来と同程度の強度を維持できる程度に保つことが重要である。
【００３２】
なお、本実施形態では、グリーンシートの積層数が３層である場合を例に挙げて説明したが、３層に限定する必要はなく、所望とするパッケージに適した積層数でよい。
以上のように、本実施形態では、グリーンシートを分割してパッケージ１０とした場合に、基板１１の側面１１ｃのキャスタレーション１２、または基板１１の側面１１ｃのキャスタレーション１２と、第１の枠状側壁１３の側面１３ｃのキャスタレーション１４の深さを深くできるので、実装基板との接合強度を維持することができる。
また、実施形態では、第２の枠状側壁１５の側面１５ｃのキャスタレーション１６の深さをキャスタレーション１２、１４より浅くすることができるので、パッケージ１０の強度を確保しつつ温度補償型圧電発振器１を小型化することが可能である。
【００３３】
本実施形態では、圧電振動子２０と電子部品２５とが、パッケージ１０の凹部にある導体膜３２上に平面視で並んで配置され、導電性接着剤３３を介して搭載されている。このため、パッケージ１０の外部からの熱伝導の条件が同じになるとともに、導体膜３２と導電性接着剤３３を介して圧電振動子２０と電子部品２５の熱結合が強くなる。加えて、圧電振動子２０は、図示しない圧電振動子２０の金属製の蓋体と導体膜３２を対向させて導電性接着剤３３を介してパッケージ１０に搭載されているため、圧電振動子２０と電子部品２５との熱結合が更に強くなっている。よって、電子部品２５に内蔵された温度センサーで計測された温度は圧電振動子２０の温度と略同一となる。従って、圧電振動子２０の正確な計測ができるようになり、温度補償型圧電発振器１は温度補償精度を高くすることができる。
【００３４】
また、パッケージ１０の空間に不活性ガスを注入し、蓋体４０にて気密封止した電子デバイスを構成することにより、積層セラミックパッケージに収容された電子部品、接続導体、電極端子等の経年変化が改善され、１０年から２０年の使用に耐える電子デバイスを構成できるという効果がある。
【００３５】
次に、図４及び図１を用いて第１の実施形態の温度補償型圧電発振器の製造方法を説明する。
先ず、パッド電極３０、配線導体３１、導体膜３２、キャスタレーション１２、１４、１６等を備えた積層セラミック製のパッケージ１０を用意する。
先ず、手順１として、図１に示したパッケージ１０の容量用配線導体３１上に、ディスペンサーを用いて半田を塗布する。
次に、手順２として、マウント装置を用いて半田上に容量（チップコンデンサー）２６を搭載した後、次にこれを所定の温度分布のリフロー装置に通し、チップコンデンサー２６を半田で固定する。
次に、手順３として、圧電振動子２０および電子部品２５搭載用の導体膜３２にディスペンサー等を用いて、導電性接着剤３３を塗布する。
次に、手順４として、導電性接着剤３３上に圧電振動子２０および電子部品２５を搭載し、所定の温度（例えば１５０℃、０．５Ｈ）で導電性接着剤３３を乾燥、硬化させる。
【００３６】
次に、手順５として、圧電振動子２０の外部接続端子２１ａ、２１ｂと、ＩＣ２５上の所定の端子電極２５ａとをボンディングワイヤー３４で接続する。さらに、ＩＣ２５上の所定の端子電極２５ａと、パッケージ１０の所定のパッド電極３０とをボンディングワイヤー３４で接続する。
【００３７】
次に、手順６として、パッケージ１０のシールリング１８にシーム溶接機等を用いて金属製の蓋体４０を溶接する（ＬＩＤ封止）。溶接後、気密性をチェックする。
【００３８】
次に、手順７として、蓋体４０上に所定の表示をレーザーにて彫刻する。以上の工程を経て本発明の圧電発振器が完成する。
【００３９】
以上のような圧電発振器の製造方法を採用することにより、小型で、電気的品質が１０年から２０に使用に耐える温度補償型圧電発振器１を製造することが可能になる。
【００４０】
上述では、振動片として圧電振動片を用いた温度補償型発振器を例に挙げて説明したが、これに限るものではなく、振動片はＭＥＭＳ共振子等の電気機械振動子でもよい。また、圧電振動片としては、水晶振動子、ＳＡＷ共振子、圧電薄膜共振子等の圧電材料を用いた振動片であればよい。
【００４１】
［電子機器］
次いで、本発明の一実施形態に係る温度補償型発振器としての温度補償型圧電発振器１を適用した電子機器について、図５〜図７に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、温度補償型圧電発振器１を適用した例を示している。
【００４２】
図５は、本発明の一実施形態に係る温度補償型圧電発振器１を備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、基準信号源などとして温度補償型圧電発振器１が内蔵されている。
【００４３】
図６は、本発明の一実施形態に係る温度補償型圧電発振器１を備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、基準信号源などとして温度補償型圧電発振器１が内蔵されている。
【００４４】
図７は、本発明の一実施形態に係る温度補償型圧電発振器１を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ等を含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【００４５】
撮影者が表示部１００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、基準信号源などとして温度補償型圧電発振器１が内蔵されている。
【００４６】
なお、本発明の一実施形態に係る温度補償型圧電発振器１は、図５のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図６の携帯電話機、図７のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等の電子機器に適用することができる。
【００４７】
［移動体］
図８は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車１０６には本発明に係る温度補償型圧電発振器１が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車１０６には、温度補償型圧電発振器１を内蔵してタイヤ１０９などを制御する電子制御ユニット１０８が車体１０７に搭載されている。
【符号の説明】
【００４８】
１…温度補償型発振器としての温度補償型圧電発振器、１０…パッケージ、１１…基板、１１ａ…第１の主面としての下面、１１ｂ…第２の主面としての上面、１１ｃ…側面、１２、１４、１６…キャスタレーション、１２’、１４’、１６’ …穴、１２ａ、１４ａ、１６ａ…内壁面、１３…第１の枠状側壁、１３ａ…下面、１３ｂ…上面、１３ｃ…側面、１５…第２の枠状側壁、１５ｃ…側面、１８…シールリング、２０…圧電振動子、２１ａ、２１ｂ…外部接続端子、２５…電子部品（ＩＣ）、２５ａ…端子電極、２６…電子部品（チップコンデンサー）、３０…パッド電極、３１…配線導体、３２…導体膜、３３…導電性接着剤、３４…ボンディングワイヤー、４０…蓋体、１０６…移動体としての自動車、１１００…電子機器としてのパーソナルコンピューター、１２００…電子機器としての携帯電話機、１３００…電子機器としてのデジタルスチールカメラ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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