(57)【要約】【課題】通電端子と導線との接続状態を容易に確認し、補修することができる電気防食工法を提供することを課題とする。【解決手段】金属材料が埋設された構造物の表面に設置されて導線を介して構造物内の金属材料に電気的に連結される通電端子と、該通電端子の少なくとも一部を覆うと共に構造物における通電端子が設置される側の表面を覆う陽極層とを備える電気防食工法であって、前記通電端子は、少なくとも一部が陽極層によって覆われる端子本体部と、陽極層から露出する端子露出部とを備え、該端子露出部に前記導線が連結されることを特徴とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属材料が埋設された構造物の表面に設置されて導線を介して構造物内の金属材料に電気的に連結される通電端子と、該通電端子の少なくとも一部を覆うと共に構造物における通電端子が設置される側の表面を覆う陽極層とを備える電気防食工法であって、
前記通電端子は、少なくとも一部が陽極層によって覆われる端子本体部と、陽極層から露出する端子露出部とを備え、該端子露出部に前記導線が連結されることを特徴とする電気防食工法。
【請求項２】
前記陽極層は、構造物の表面と通電端子との間に形成される下地陽極層と、該下地陽極層における通電端子が配置される側の表面を覆うと共に通電端子の端子露出部以外を覆うように形成される被覆陽極層とから構成されることを特徴とする請求項１に記載の電気防食工法。
【請求項３】
前記通電端子は、前記端子本体部から突出する端子突出部を備え、該端子突出部は、構造物に形成される凹部に挿入されて該凹部と嵌合可能に構成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気防食工法。
【請求項４】
前記通電端子の端子露出部は、陽極層から突出するように形成され、陽極層から離間した位置で導線と電気的に接続されることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の電気防食工法。
【請求項５】
少なくとも端子露出部を覆うように収容する収容部材を更に備えることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の電気防食工法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属材料が埋設された構造物の表面に形成された電気防食用の陽極層を備える電気防食工法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンクリート等から構成される構造物中に埋設されている鋼材は、表面に不動態皮膜が形成されているため、本来、腐食から保護されている。ところが、沿岸地域や凍結防止剤が頻繁に使用される地域などのように、塩素成分が多量に存在する環境下では、塩素成分が構造物中に侵入して鋼材表面の不動態皮膜を部分的に破壊する場合がある。そして、不動態皮膜が破壊された部分からは、鉄イオンが溶出するため、鋼材が腐食（酸化）することなる。これにより、腐食部分の体積が膨張することによって構造物に亀裂が生じる場合がある。
【０００３】
上記のように、鋼材に部分的な腐食が生じることによって、鋼材には、腐食した領域（アノード部）と腐食していない領域（カソード部）とが形成される。このようなアノード部とカソード部との間には、電位差が生じており、アノード部からカソード部へ電子が流れることで腐食電流が発生し、アノード部からの鉄イオンの溶出（腐食）を更に進行させる要因となる。
【０００４】
このような腐食の進行を防止する方法としては、鋼材中の鉄よりもイオン化傾向が高い金属から構成される陽極層を構造物表面に設け、構造物内の鋼材と電気的に連結する電気防食工法が知られている。例えば、構造物内の鋼材に導線を介して電気的に連結される通電端子を構造物表面に設置し、構造物表面および通電端子を被覆するように、陽極となる金属を構造物表面に溶射して陽極層を形成する工法が知られている（特許文献１参照）。斯かる工法では、鋼材よりも先に陽極層が腐食するため、構造物内の鋼材に腐食電流が発生するのが防止される。このため、腐食電流によって鋼材の腐食が促進されるのを防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１５６６７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記の工法では、通電端子の全体が陽極層に被覆された状態となるため、通電端子と導線との接続部分が、陽極層によって被覆されることになる。このため、通電端子と導線との接続部分に破損が生じたり、電気的な接続状態が維持されなくなったりした場合、斯かる接続部分を補修することが困難となる。
【０００７】
そこで、本発明は、通電端子と導線との接続状態を容易に確認し、補修することができる電気防食工法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る電気防食工法は、金属材料が埋設された構造物の表面に設置されて導線を介して構造物内の金属材料に電気的に連結される通電端子と、該通電端子の少なくとも一部を覆うと共に構造物における通電端子が設置される側の表面を覆う陽極層とを備える電気防食工法であって、前記通電端子は、少なくとも一部が陽極層によって覆われる端子本体部と、陽極層から露出する端子露出部とを備え、該端子露出部に前記導線が連結されることを特徴とする。
【０００９】
斯かる構成によれば、端子露出部に導線が連結されるため、通電端子と導線との接続部分が陽極層から露出した状態になる。このため、通電端子と導線との接続状態を容易に確認することができると共に、斯かる部分の補修を容易に行うことができる。
【００１０】
また、通電端子と導線との接続部分が陽極層から露出するため、斯かる接続部分が陽極層に覆われる場合よりも陽極層の厚みを薄くすることができる。ここで、陽極層は、厚くなる程、亀裂が生じやすく、また、構造物表面から剥がれやすいものとなる。従って、上記のように、通電端子と導線との接続部分が陽極層から露出することで、陽極層の厚みを薄くすることができるため、陽極層に亀裂が生じるのを抑制することができると共に、陽極層が構造物表面から剥がれてしまうのを抑制することができる。
【００１１】
前記陽極層は、構造物の表面と通電端子との間に形成される下地陽極層と、該下地陽極層における通電端子が配置される側の表面を覆うと共に通電端子の端子露出部以外を覆うように形成される被覆陽極層とから構成されることが好ましい。
【００１２】
斯かる構成によれば、通電端子が被覆陽極層と下地陽極層との間に挟まれた状態となる。このため、被覆陽極層および下地陽極層と通電端子との密着性が向上し、安定して防食作用を発揮させることができる。
【００１３】
前記通電端子は、前記端子本体部から突出する端子突出部を備え、該端子突出部は、構造物に形成される凹部に挿入されて該凹部と嵌合可能に構成されることが好ましい。
【００１４】
斯かる構成によれば、端子突出部が構造物に形成される凹部と嵌合することで、通電端子を構造物に固定することができる。これにより、陽極層で通電端子を覆う作業を容易に行うことができる。
【００１５】
前記通電端子の端子露出部は、陽極層から突出するように形成され、陽極層から離間した位置で導線と電気的に接続されることが好ましい。
【００１６】
斯かる構成によれば、端子露出部が陽極層から突出すると共に、陽極層から離間した位置で導線と電気的に接続されることで、端子露出部と導線との接続部分が構造物表面から離間した位置に形成される。これにより、端子露出部と導線との接続や、接続部分の補修を行う際に、作業者の手や工具が構造物と干渉して作業性が悪くなるのを防止することができる。
【００１７】
少なくとも端子露出部を覆うように収容する収容部材を更に備えることが好ましい。
【００１８】
斯かる構成によれば、収容部材を備えることで、端子露出部が外部空間から隔離されるため、端子露出部と導線との接続部分が外部の環境の影響（雨との接触や、太陽等からの光の照射）によって劣化したり、破損したりするのを防止することができる。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように、本発明によれば、通電端子と導線との接続状態を容易に確認し、補修することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第一実施形態に係る電気防食工法の全体の構成を示した概略断面図。
【図２】同実施形態に係る電気防食工法で使用する通電端子を示した斜視図。
【図３】第二実施形態に係る電気防食工法の全体の構成を示した概略断面図。
【図４】（ａ）は、他の実施形態に係る電気防食工法で使用する通電端子を示した斜視図、（ｂ）は、更に他の実施形態に係る電気防食工法で使用する通電端子を示した斜視図。
【図５】（ａ）は、更に他の実施形態に係る電気防食工法の通電端子の近傍を示した概略断面図、（ｂ）は、更に他の実施形態に係る電気防食工法で使用する通電端子を示した側面図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の第一実施形態について図１および２を参照しながら説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照符号を付しその説明は繰り返さない。
【００２２】
本実施形態に係る電気防食工法（以下、第一電気防食工法とも記す）は、図１に示すように、構造物（例えば、コンクリートやセメント等が水と混練されて硬化したもの）Ｘ中に埋設される金属材料（例えば、鋼材など）Ａの腐食（発錆）を防止するものである。具体的には、第一電気防食工法は、構造物Ｘの表面に形成される陽極層Ｙと、構造物Ｘ内の金属材料Ａとが電気的に連結されることで構成される。より詳しくは、第一電気防食工法は、構造物Ｘの表面に設置されて陽極層Ｙと接触する通電端子Ｃを備え、該通電端子Ｃが導線Ｂを介して金属材料Ａと電気的に連結されることで構成される。つまり、第一電気防食工法は、陽極層Ｙと金属材料Ａとが通電端子Ｃおよび導線Ｂを介して電気的に連結されて構成される。
【００２３】
前記通電端子Ｃは、少なくとも一部が陽極層Ｙによって被覆される。具体的には、通電端子Ｃは、少なくとも一部が陽極層Ｙによって被覆される端子本体部Ｃ１と、陽極層Ｙから露出する端子露出部Ｃ２とを備え、端子露出部Ｃ２に導線Ｂが連結されるように構成される。また、通電端子Ｃは、導線Ｂを端子露出部Ｃ２に固定する固定手段Ｃ３を備える。端子本体部Ｃ１は、陽極層Ｙの内部（具体的には、後述する下地陽極層Ｙ１と被覆陽極層Ｙ２との間）に配置される。一方、端子露出部Ｃ２は、陽極層Ｙ（具体的には、後述する被覆陽極層Ｙ２）から突出するように形成される。
【００２４】
ここで、通電端子Ｃについて説明する。通電端子Ｃは、図２に示すように、板状の部材から構成される。そして、板状の端子本体部Ｃ１と板状の端子露出部Ｃ２とが交差するように（具体的には、直交するように）配置されて通電端子Ｃが形成される。また、通電端子Ｃは、端子本体部Ｃ１の長さ（端子露出部Ｃ２から端子本体部Ｃ１が伸びる方向の長さ）Ｌ１の方が端子露出部Ｃ２の長さ（端子本体部Ｃ１から端子露出部Ｃ２が伸びる方向の長さ）Ｌ２よりも長くなるように形成される。
【００２５】
また、導線Ｂを固定する固定手段Ｃ３は、構造物Ｘから離間した位置に導線Ｂを固定するように構成される。具体的には、固定手段Ｃ３は、端子露出部Ｃ２における端子本体部Ｃ１から離れた側の端部に形成される固定孔Ｃ３ａと、該固定孔Ｃ３ａに挿通可能なボルト部材Ｃ３ｂと、該ボルト部材Ｃ３ｂに螺合可能なナット部材Ｃ３ｃとから構成される。そして、端子露出部Ｃ２の一方の面側からボルト部材Ｃ３ｂを固定孔Ｃ３ａに挿通し、端子露出部Ｃ２の他方の面側からナット部材Ｃ３ｃをボルト部材Ｃ３ｂに螺合させることで、端子露出部Ｃ２とボルト部材Ｃ３ｂの端部と間に導線Ｂの端部を挟み込み可能に構成される。
【００２６】
図１に戻り、陽極層Ｙは、構造物Ｘの表面と通電端子Ｃとの間に形成される下地陽極層Ｙ１と、該下地陽極層Ｙ１における通電端子Ｃが配置される側の表面および通電端子Ｃの端子露出部Ｃ２以外（具体的には、端子本体部Ｃ１）を覆うように形成される被覆陽極層Ｙ２とから構成される。下地陽極層Ｙ１および被覆陽極層Ｙ２の厚みとしては、５０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。具体的には、下地陽極層Ｙ１の厚みとしては、５０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。一方、被覆陽極層Ｙ２の厚みとしては、１００μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。
【００２７】
また、下地陽極層Ｙ１および被覆陽極層Ｙ２を形成する方法としては、例えば、陽極層Ｙを構成する金属成分を構造物Ｘの表面に溶射する方法が挙げられる。溶射方法としては、例えば、ガス溶線式溶射法、ガス溶粉式溶射法、アーク式溶射法、及びプラズマ式溶射法等が挙げられるが、常温アーク式溶射法を用いることが好ましい。該常温アーク式溶射装置は、低温の空気又は不活性気体を高速で噴射し、噴射された気流により発生する減圧部において、金属ワイアを溶融させ、溶融した金属を、高速の噴射気流で射出するものである。これにより、射出された溶融金属は、急激に過冷却されて微粒化し、構造物Ｘの表面および下地陽極層Ｙ１の上に付着することになる。一回で溶射できる膜厚は、通常、７０μｍ程度であり、複数回溶射することにより膜厚を厚くすることが可能である。
【００２８】
前記陽極層Ｙを構成する金属成分としては、金属材料Ａよりもイオン化傾向の高いもの（具体的には、金属単体、合金又は擬合金）が用いられる。陽極層Ｙを構成する金属成分としては、特に限定されるものではなく、例えば、亜鉛、亜鉛合金、アルミニウム、アルミニウム合金、インジウム、銅、銅合金等が挙げられる。亜鉛合金とは、Ｚｎを主成分とし、Ａｌ、Ｃｕ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｉｎ等のうち少なくとも一種の金属を含有してなるものをいう。アルミニウム合金とは、Ａｌを主成分とし、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ｉｎ等のうち少なくとも一種の金属を含有してなるものをいう。銅合金とは、Ｃｕを主成分とし、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｉｎ等のうち少なくとも一種の金属を含有してなるものをいう。
【００２９】
陽極層Ｙを構成する金属成分としては、Ｚｎ：Ａｌの重量比が９０：１０〜５０：５０の亜鉛・アルミニウム擬合金を用いることが好ましい。斯かる金属成分を用いることで、陽極層Ｙが防食性に優れ、且つ、凝集破壊力が大きく、更に緻密でブリスターが生じにくいものになる。亜鉛・アルミニウム擬合金とは、亜鉛とアルミニウムが合金組織を形成しておらず、亜鉛の微粒子とアルミニウムの微粒子とが不規則に重なり合って外見的に亜鉛・アルミニウム合金を形成しているように見えるものをいう。
【００３０】
上記のような構成の第一電気防食工法を実施する際には、まず始めに、構造物Ｘの表面に、下地陽極層Ｙ１を構成する金属成分を溶射して下地陽極層Ｙ１を形成する。次に、下地陽極層Ｙ１の表面に通電端子Ｃを配置する。この際、下地陽極層Ｙ１に対して通電端子Ｃを接着剤や粘着テープ等を用いて固定することが好ましい。そして、下地陽極層Ｙ１の表面と通電端子Ｃの端子本体部Ｃ１とを覆うように、被覆陽極層Ｙ２を構成する金属成分を溶射して被覆陽極層Ｙ２を形成する。この際、通電端子Ｃの端子露出部Ｃ２をマスキングテープ等で覆い、端子露出部Ｃ２が溶射される金属成分で被覆されるのを防止することが好ましい。
【００３１】
そして、構造物Ｘ内の金属材料Ａに電気的に連結された導線Ｂの端部を固定手段Ｃ３を用いて通電端子Ｃ（具体的には、端子露出部Ｃ２）に固定する。これにより、構造物Ｘ内の金属材料Ａと陽極層Ｙ（具体的には、下地陽極層Ｙ１および被覆陽極層Ｙ２）とが通電端子Ｃおよび導線Ｂを介して電気的に連結される。そして、少なくとも端子露出部Ｃ２（具体的には、通電端子Ｃの全体）を覆うように収容する収容部材Ｄを設置する。該収容部材Ｄは、筒状に形成される側壁部Ｄ１と、該側壁部Ｄ１の一方の開口部を閉塞する蓋部Ｄ２とから構成され、側壁部Ｄ１の他方の開口部が構造物Ｘ側に固定される。そして、収容部材Ｄは、蓋部Ｄ２を取り外すことで、通電端子Ｃと導線Ｂとの接続状態を視認可能に構成される。
【００３２】
以上のように、本発明に係る電気防食工法によれば、通電端子と導線との接続状態を容易に確認し、補修することができる。
【００３３】
即ち、第一電気防食工法は、端子露出部Ｃ２に導線Ｂが連結されるため、通電端子Ｃと導線Ｂとの接続部分が陽極層Ｙから露出した状態になる。このため、通電端子Ｃと導線Ｂとの接続状態を容易に確認することができると共に、斯かる部分の補修を容易に行うことができる。
【００３４】
また、通電端子Ｃと導線Ｂとの接続部分が陽極層Ｙから露出するため、斯かる接続部分が陽極層Ｙに覆われる場合よりも陽極層Ｙの厚みを薄くすることができる。ここで、陽極層Ｙは、厚くなる程、亀裂が生じやすく、また、構造物Ｘ表面から剥がれやすいものとなる。従って、上記のように、通電端子Ｃと導線Ｂとの接続部分が陽極層Ｙから露出することで、陽極層Ｙの厚みを薄くすることができるため、陽極層Ｙに亀裂が生じたり、陽極層Ｙが構造物Ｘ表面から剥がれてしまったりするのを抑制することができる。
【００３５】
また、通電端子Ｃが下地陽極層Ｙ１と被覆陽極層Ｙ２との間に挟まれた状態となるため、被覆陽極層Ｙ２および下地陽極層Ｙ１と通電端子Ｃとの密着性が向上し、安定して防食作用を発揮させることができる。
【００３６】
端子露出部Ｃ２が陽極層Ｙから突出すると共に、陽極層Ｙから離間した位置で導線Ｂと電気的に接続されることで、端子露出部Ｃ２と導線Ｂとの接続部分が構造物Ｘの表面から離間した位置に形成される。これにより、端子露出部Ｃ２と導線Ｂとの接続や、接続部分の補修を行う際に、作業者の手や工具が構造物Ｘと干渉して作業性が悪くなるのを防止することができる。
【００３７】
また、収容部材Ｄを備えることで、端子露出部Ｃ２が外部空間から隔離されるため、端子露出部Ｃ２と導線Ｂとの接続部分が外部の環境の影響（雨との接触や、太陽等からの光の照射）によって劣化したり、破損したりするのを防止することができる。
【００３８】
＜第二実施形態＞
次に、本発明の第二実施形態について、図３を用いて説明する。第二実施形態に係る電気防食工法（以下、第二電気防食工法とも記す）は、第一電気防食工法と比較すると、主に通電端子Ｅの構成が異なる。従って、以下では、第一実施形態と異なる点を中心に説明し、同一の構成に対しては同一の符号を付すこととして説明を省略する。
【００３９】
通電端子Ｅは、平板状の形状を有する端子本体部Ｅ１と、端子本体部Ｅ１から突出する端子突出部Ｅ２とを備える。端子本体部Ｅ１は、外周部（具体的には、略中央部以外の領域）が陽極層Ｙ（具体的には、被覆陽極層Ｙ２）によって覆われるように構成される。つまり、端子本体部Ｅ１は、陽極層Ｙ（具体的には、被覆陽極層Ｙ２）によって覆われない領域（具体的には、略中央部）が陽極層Ｙ（具体的には、被覆陽極層Ｙ２）から露出して端子露出部Ｅ３となるように構成される。
【００４０】
端子突出部Ｅ２は、構造物Ｘに形成される凹部Ｘ１に嵌合するように構成される。具体的には、端子突出部Ｅ２は、導線Ｂを端子露出部Ｅ３に固定する固定手段Ｅ４が端子本体部Ｅ１から突出することで形成される。固定手段Ｅ４は、端子本体部Ｅ１に形成される固定孔Ｅ１ａに挿通されると共に端子本体部Ｅ１から突出する突出部材Ｅ５と、該突出部材Ｅ５に螺合するボルト部材Ｅ６とから構成される。
【００４１】
突出部材Ｅ５は、固定孔Ｅ１ａに挿通された状態で端子本体部Ｅ１の一方の面側に突出するように配置される。これにより、端子突出部Ｅ２が形成される。該端子突出部Ｅ２は、下地陽極層Ｙ１を貫通して構造物Ｘの凹部Ｘ１に嵌め込まれる。そして、端子本体部Ｅ１の他方向の面側からボルト部材Ｅ６を突出部材Ｅ５に螺合することで、通電端子Ｅ（具体的には、端子本体部Ｅ１）が構造物Ｘに固定されると共に、端子本体部Ｅ１（具体的には、端子露出部Ｅ３）とボルト部材Ｅ６の端部との間に導線Ｂの端部が挟み込まれるように構成される。なお、突出部材Ｅ５を構成する素材としては、特に限定されるものではないが、導電性を有さない素材を用いることが好ましく、例えば、合成樹脂を用いることが好ましい。
【００４２】
斯かる構成によれば、端子突出部Ｅ２が構造物Ｘに形成される凹部Ｘ１と嵌合することで、通電端子Ｃを構造物Ｘに固定することができる。これにより、陽極層Ｙで通電端子Ｃを覆う作業を容易に行うことができる。
【００４３】
なお、本発明に係る電気防食工法は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。また、上記した複数の実施形態の構成や方法等を任意に採用して組み合わせてもよく（１つの実施形態に係る構成や方法等を他の実施形態に係る構成や方法等に適用してもよく）、さらに、下記する各種の変更例に係る構成や方法等を任意に選択して、上記した実施形態に係る構成や方法等に採用してもよいことは勿論である。
【００４４】
例えば、上記実施形態では、通電端子Ｃ，Ｅの端子本体部Ｃ１，Ｅ１が矩形状に形成されているが、これに限定されるものではなく、例えば、端子本体部が円形状に形成されてもよい。
【００４５】
また、図４（ａ）に示すように、円形状の端子本体部Ｆ１から通電端子Ｆが構成され、端子本体部Ｆ１の中央部に貫通孔Ｆ１ａが形成されてもよい。また、図４（ｂ）に示すように、端子本体部Ｃ１に複数の貫通孔Ｃ１ａが形成された通電端子Ｃであってもよい。このように、端子本体部Ｃ１，Ｆ１に貫通孔Ｃ１ａ，Ｆ１ａが形成されることで、被覆陽極層Ｙ２が形成される際に、被覆陽極層Ｙ２の一部が貫通孔Ｃ１ａ，Ｆ１ａ内に入り込み、下地陽極層Ｙ１と接触するため、下地陽極層Ｙ１と被覆陽極層Ｙ２との結合性が良好なものとなる。また、貫通孔Ｃ１ａ，Ｆ１ａが形成されていない場合、端子本体部Ｃ１，Ｆ１と下地陽極層Ｙ１との間に意図せずに空気が介在して、通電端子Ｃ，Ｆと下地陽極層Ｙ１との密着性が低下する虞がある。しかしながら、貫通孔Ｃ１ａ，Ｆ１ａが形成されることで、通電端子Ｃ，Ｆと下地陽極層Ｙ１との間に空気が介在するのを防止することができる。
【００４６】
また、上記実施形態では、端子突出部Ｅ２が固定手段Ｅ４によって構成されているが、これに限定されるものではなく、例えば、図５（ａ）に示すように、第一電気防食工法における通電端子Ｃにおいて、固定手段Ｃ３とは別の部位として、端子突出部Ｅ２が形成されてもよい。斯かる場合、端子突出部Ｅ２が形成される領域も被覆陽極層Ｙ２によって覆われるように構成されてもよい。
【００４７】
また、第一電気防食工法では、端子露出部Ｃ２における一方向の一端部から一方の面側に向かって端子本体部Ｃ１が延出するように形成されたＬ字状の通電端子Ｃが用いられているが、これに限定されるものではなく、例えば、図５（ｂ）に示すように、端子露出部Ｃ２における一方向の一端部から一方の面側に向かって延出する端子本体部Ｃ１と、端子露出部Ｃ２における一方向の他端部から他方の面側に向かって延出する端子延出部Ｃ４とから形成されるＺ字状の通電端子Ｇを用いてもよい。斯かる場合、固定手段Ｃ３は、端子延出部Ｃ４に取り付けられるように構成されてもよい。
【００４８】
また、上記実施形態では、通電端子Ｃ，Ｆ，Ｇが固定手段Ｃ３によって導線Ｂと連結されているが、これに限定されるものではなく、例えば、各通電端子と導線Ｂの端部とが溶接されることで連結されてもよい。
【００４９】
また、上記実施形態では、陽極層Ｙが下地陽極層Ｙ１と被覆陽極層Ｙ２とから構成されているが、これに限定されるものではなく、例えば、下地陽極層Ｙ１を設けずに、被覆陽極層Ｙ２が形成されてもよい。
【符号の説明】
【００５０】
Ａ…金属材料、Ｂ…導線、Ｃ…通電端子、Ｃ，Ｅ，Ｆ，Ｇ…通電端子、Ｃ１，Ｅ１，Ｆ１…端子本体部、Ｃ１ａ，Ｆ１ａ…貫通孔、Ｃ２，Ｅ３…端子露出部、Ｃ３，Ｅ４…固定手段、Ｃ３ａ，Ｅ１ａ…固定孔、Ｃ３ｂ…ボルト部材、Ｃ３ｃ…ナット部材、Ｃ４…端子延出部、Ｄ…収容部材、Ｄ１…側壁部、Ｄ２…蓋部、Ｅ２…端子突出部、Ｅ５…突出部材、Ｅ６…ボルト部材、Ｘ…構造物、Ｘ１…凹部、Ｙ…陽極層、Ｙ１…下地陽極層、Ｙ２…被覆陽極層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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