(57)【要約】【課題】プリント配線板の不良をより確実に検出することができるプリント配線板の検査装置と、プリント配線板の検査方法を提供する。【解決手段】プリント配線板の検査装置における、導通検査が行われる導通検査部３では、チェッカジグ１０、プローブ１１、空気孔１２、電磁弁１３、冷却エアチャンバ１４および加熱エアチャンバ１５が設けられている。チェッカジグ１０には、複数の空気孔１２が開けられており、電磁弁１３によって、加熱エア吹き出しエリアと、冷却エア吹き出しエリアとに切り替えられる。加熱エア吹き出しエリアでは、プリント配線板５０がガラス転位温度以上の温度に加熱され、それ以外の冷却エア吹き出しエリアでは、ガラス転位温度以下の温度になるように冷却エアが吹き付けられる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板における一の領域を局所的に加熱しながら、前記プリント配線板の回路が導通しているか否かの導通検査を行う導通検査部と、
前記プリント配線板の基材が剥離しているか否かの剥離検査する剥離検査部と、
前記導通検査部における前記導通検査および前記剥離検査部における前記剥離検査を制御する機能を有する制御部と
を備えた、プリント配線板の検査装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記導通検査部に対し、前記一の領域を加熱する温度として、前記基材のガラス転位温度以上の所定温度に設定し、前記所定温度のもとで前記導通検査が行われるように設定する機能を有する、請求項１記載のプリント配線板の検査装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記導通検査部に対し、加熱されている前記一の領域についてのみ前記導通検査を行い、前記プリント配線板における、前記一の領域以外の領域では、前記ガラス転位温度よりも低い温度に設定する機能を有する、請求項２記載のプリント配線板の検査装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記一の領域の前記導通検査が行われた後、前記一の領域以外の他の一の領域を前記所定温度に加熱しながら前記導通検査を行い、前記他の一の領域以外の他の領域を、前記ガラス転位温度よりも低い温度に設定する態様で、前記導通検査が順次行われるように設定する機能を有する、請求項２または３に記載のプリント配線板の検査装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記導通検査部において前記導通検査が行われた前記プリント配線板について、前記剥離検査部において前記剥離検査が行われるように設定する機能を有する、請求項１〜４のいずれかに記載のプリント配線板の検査装置。
【請求項６】
前記剥離検査部は、前記プリント配線板の画像を捉える撮像部を含む、請求項１〜５のいずれかに記載のプリント配線板の検査装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記導通検査部および前記剥離検査部の検査結果に基づいて、不良モードを識別する機能を有し、
前記プリント配線板のうち、不良と判定されたプリント配線板について、識別された前記不良モードごとに振り分けて回収する不良品回収部を備えた、請求項１〜６のいずれかに記載のプリント配線板の検査装置。
【請求項８】
プリント配線板における一の領域を局所的に加熱しながら、前記プリント配線板の回路が導通しているか否かの導通検査を行うステップと、
前記導通検査が行われた後、前記プリント配線板の基材が剥離しているか否かの剥離検査を行うステップと
を備えた、プリント配線板の検査方法。
【請求項９】
前記導通検査を行うステップでは、前記プリント配線板における前記一の領域を加熱する温度として、前記基材のガラス転位温度以上の所定温度に設定され、前記所定温度のもとで前記導通検査が行われる、請求項８記載のプリント配線板の検査方法。
【請求項１０】
前記導通検査を行うステップでは、加熱されている前記一の領域についてのみ前記導通検査が行われ、前記一の領域以外の領域では、前記ガラス転位温度よりも低い温度に設定される、請求項９記載のプリント配線板の検査方法。
【請求項１１】
前記導通検査を行うステップでは、前記一の領域の前記導通検査が行われた後、前記一の領域以外の他の一の領域を前記所定温度に加熱しながら前記導通検査が行われ、前記他の一の領域以外の他の領域では、前記ガラス転位温度よりも低い温度に設定される態様で、前記導通検査が順次行われる、請求項９〜１０のいずれかに記載のプリント配線板の検査方法。
【請求項１２】
前記剥離検査をするステップでは、前記プリント配線板の画像を解析することによって前記剥離検査が行われる、請求項９〜１１のいずれかに記載のプリント配線板の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の検査装置およびプリント配線板の検査方法に関し、特に、はんだ付けによって電子部品が実装されたプリント配線板の検査装置と、そのようなプリント配線板の検査方法とに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品をプリント配線板にはんだ付けする方法には、フローはんだ付け工法、リフローはんだ付け工法、ポイントフローはんだ付け工法、または、こてはんだ付け工法等があり、現在の実装形態としては、これらの複数のはんだ付け工法を組み合わせた混載実装が一般的である。
【０００３】
ここで、フローはんだ付け工法とは、溶融はんだにはんだ付け対象物を浸せきさせる工法である。リフローはんだ付け工法とは、プリント配線板の電極部分にメタルマスクを介してソルダペーストを印刷し、加熱炉で昇温して実装する工法である。ポイントフローはんだ付け工法とは、熱容量の大きい電子部品に対して部分的に溶融はんだを供給する工法である。こてはんだ付け工法とは、狭電極ピッチの隣接電極がブリッジを形成し、短絡不良を起こした際に修正する工法である。
【０００４】
このように、現在では、電子部品のプリント配線板への実装（基板実装）として混載実装が採用されているため、基板実装が完了するまでに、プリント配線板が熱を受ける工程が増えてしまい、プリント配線板の製造時には顕在化していなかったスルーホール断線や、基材の剥離不良が起こることがある。
【０００５】
スルーホール断線は、スルーホール銅めっきの線膨脹係数と、プリント配線板の基材として一般的に用いられるエポキシ樹脂の板厚方向の線膨張係数との差によって生じる。銅の線膨張係数が１６．５×１０-6／Ｋであるのに対し、エポキシ樹脂の線膨張係数は、ガラス転移温度（およそ１５０℃）以下では７０×１０-6／Ｋである。ところが、ガラス転移温度を超えると、エポキシ樹脂の線膨張係数は、２４０×１０-6／Ｋにまで大きくなり、エポキシ系樹脂の線膨脹係数と銅の線膨脹係数との差が大きくなる。
【０００６】
はんだ付け温度は、はんだ付け工法とはんだの組成によって変わるが、エポキシ樹脂のガラス転移温度よりも高い。そのため、スルーホールの銅めっきの厚さが不足している場合には、実装時の加熱による熱膨張差が原因で断線することがある。しかし、プリント配線板の導通検査工程では、僅かでも導通が確保されていれば、良品として判定され、出荷されてしまう。
【０００７】
一方、プリント配線板の基材の剥離不良は、ポイントフローはんだ付け工法において発生しやすく、局所的にプリント配線板を加熱することにより生じる熱応力と、基材が吸湿していた水分の膨張により発生する。
【０００８】
プリント配線板の製造では、実装時に顕在化する不良を検出する方法を確立させることが必要とされており、上記課題に対し、特許文献１では、次のような手法が提案されている。すなわち、プリント基板を加熱する加熱炉を検査部前に設け、加熱炉にて、プリント配線板の基材として一般的なエポキシ樹脂のガラス転移温度の前後４０℃まで昇温し、エポキシ樹脂とスルーホールの銅めっきとの線膨張係数のミスマッチ（線膨脹係数差）を利用し、断線しかかっているスルーホールを意図的に断線させて、導通不良を検出する提案がされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１１−９６８３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、従来の手法では、次のような問題点が想定される。従来の手法（検査装置）では、検査部の前に加熱炉が設置されている。このため、導通検査を行う際には、プリント配線板の温度が低下してエポキシ樹脂のガラス転移温度以下になり、銅とエポキシ樹脂との熱膨張差が大きくならない場合があることが想定される。
【００１１】
また、プリント配線板全体を加熱するため、熱応力が効果的に発生せず、プリント配線板の基材の剥離不良を検出できない場合があることが想定される。これらの結果、プリント配線板の不良を確実に検出することができないことが想定される。
【００１２】
本発明は、上記想定される問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、プリント配線板の不良をより確実に検出することができるプリント配線板の検査装置を提供することであり、他の目的は、そのようなプリント配線板の検査方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係るプリント配線板の検査装置は、導通検査部と剥離検査部と制御部とを備えている。導通検査部では、プリント配線板における一の領域を局所的に加熱しながら、プリント配線板の回路が導通しているか否かの導通検査が行われる。剥離検査部では、プリント配線板の基材が剥離しているか否かの剥離検査が行われる。制御部は、導通検査部における導通検査および剥離検査部における剥離検査を制御する機能を有する。
【００１４】
本発明に係るプリント配線板の検査方法は、以下のステップを備えている。プリント配線板における一の領域を局所的に加熱しながら、プリント配線板の回路が導通しているか否かの導通検査を行う。導通検査が行われた後、プリント配線板の基材が剥離しているか否かの剥離検査を行う。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係るプリント配線板の検査装置によれば、導通検査部において、プリント配線板が局所的に加熱される。これにより、導通が不十分な箇所が意図的に断線し、導通不良を容易に検出することができる。また、プリント基板が局所的に加熱されることで剥離不良が顕在化し、剥離検査部において剥離不良を容易に検出することができる。
【００１６】
本発明に係るプリント配線板の検査方法によれば、プリント配線板における一の領域を局所的に加熱しながら、導通検査が行われる。これにより、導通が不十分な箇所が意図的に断線して、導通不良を容易に検出することができる。また、プリント配線板が局所的に加熱されることで剥離が顕在化し、剥離不良を容易に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態１に係る、プリント配線板の検査装置の構成を模式的に示す図である。
【図２】同実施の形態において、導通検査部を示す側面図である。
【図３】同実施の形態において、導通検査部におけるチェッカジグの上面図である。
【図４】同実施の形態において、剥離検査部を示す側面図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係る、プリント配線板の検査装置における導通検査部を示す側面図である。
【図６】同実施の形態において、図５に示す点線枠Ａ内に示すチェッカジグ等を示す部分拡大側面図である。
【図７】同実施の形態において、プリント配線板の検査装置における導通検査部の動作を説明するための第１の側面図である。
【図８】同実施の形態において、プリント配線板の検査装置における導通検査部の動作を説明するための第２の側面図である。
【図９】同実施の形態において、プリント配線板の検査装置における導通検査部の動作を説明するための第３の側面図である。
【図１０】本発明の実施の形態３に係る、プリント配線板の検査装置における導通検査部を示す側面図である。
【図１１】同実施の形態において、導通検査部におけるチェッカジグの上面図である。
【図１２】同実施の形態において、プリント配線板の検査装置における導通検査部の動作を説明するための第１の側面図である。
【図１３】同実施の形態において、プリント配線板の検査装置における導通検査部の動作を説明するための第２の側面図である。
【図１４】同実施の形態において、プリント配線板の検査装置における導通検査部の動作を説明するための第３の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
実施の形態１
実施の形態１に係るプリント配線板の検査装置について説明する。ここでは、プリント配線板として、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた基材を例に挙げる。はじめに、プリント配線板の検査装置の概要について説明する。
【００１９】
図１に示すように、プリント配線板の検査装置１では、プリント配線板が投入される投入部２、導通検査が行われる導通検査部３、剥離検査が行われる剥離検査部４、良品が収納される良品受取部５、不良品が収納される不良品受取部６、プリント配線板を搬送する搬送レール７および一連の動作と評価を制御する制御部８が設けられている。不良品受取部６では、不良モードに応じて、断線品受取部６ａ、短絡品受取部６ｂおよび剥離品受取部６ｃが設けられている。
【００２０】
次に、動作について簡単に説明する。プリント配線板５０が投入部２に投入されると、搬送レール７によってプリント配線板５０が、導通検査部３へ搬送される。導通検査部３では、プリント配線板５０の電極パッドにプローブピンを接触させ、電気抵抗値を測定することによって、回路の導通状態が検査される。導通検査が完了すると、検査結果が制御部８へ送られ、プリント配線板５０は、剥離検査部４へ搬送される。剥離検査部４では、プリント配線板５０の外観を撮影し、撮影されたプリント配線板５０の色調と、事前に登録しておいた検査対象のプリント配線板のマスタ画像の色調とを比較することによって、プリント配線板５０において剥離している箇所があるか否かが検査される。
【００２１】
剥離検査が完了すると、検査結果が制御部８へ送られ、プリント配線板５０は受取部へ搬送される。ここで、導通検査部３において導通状態に問題がなく、剥離検査部４において剥離が発生していないと判定されたプリント配線板５０は、良品受取部５へ収納される。導通検査部３において、抵抗値が閾値よりも大きく、回路の断線と判断されたプリント配線板は断線品受取部５ｂへ収納される。導通検査部３において、抵抗値が閾値よりも小さく、回路の短絡と判断されたプリント配線板は短絡品受取部５ｃへ収納される。また、剥離検査部４において、マスタ画像と外観比較され、基材内部に剥離があると判断されたプリント配線板は剥離品受取部５ｄへ収納される。
【００２２】
次に、導通検査が行われる導通検査部３について詳しく説明する。図２および図３に示すように、導通検査部３では、チェッカジグ１０、プローブ１１、空気孔１２、電磁弁１３、冷却エアチャンバ１４および加熱エアチャンバ１５が設けられている。チェッカジグ１０には、複数の空気孔１２が開けられており、電磁弁１３によって、加熱エア吹き出しエリア１６と、冷却エア吹き出しエリア１７とに切り替えられる。加熱エア吹き出しエリア１６では、プリント配線板５０がガラス転位温度以上の温度に加熱される。それ以外の冷却エア吹き出しエリア１７では、プリント配線板５０の温度がガラス転位温度以下の温度になるように冷却エアが吹き付けられて、プリント配線板５０全体として、温度上昇が防止される。
【００２３】
これにより、プリント配線板５０を局所的に基材のガラス転位温度以上の温度にまで加熱して保持することが可能になり、局所的に加熱しながら回路の導通検査を行うことができる。一つエリアの導通検査が完了すると、他のエリアが加熱エア吹き出しエリア１６とされ、残りのエリアが冷却エア吹き出しエリア１７とされて、同様にして、回路の導通検査が行われる。以下、この操作を繰り返すことによって、プリント配線板５０の全体について、導通検査が行われる。
【００２４】
銅の線膨張係数が１６．５×１０-6／Ｋであるのに対し、プリント配線板の基材のエポキシ樹脂の板厚方向の線膨張係数は、ガラス転移温度（およそ１５０℃）以下では７０×１０-6／Ｋであるところ、ガラス転移温度を超えると、２４０×１０-6／Ｋにまで大きくなり、銅の線膨脹係数と基材（エポキシ樹脂）の線膨脹係数との差が大きくなる。ちなみに、プリント配線板の製造工程において、基材のエポキシ樹脂のガラス転移温度を超える温度にまで加熱する工程はない。
【００２５】
従来の導通検査では、プリント配線板の製造工程におけるめっき工程において、スルーホール内に、異物や気泡などが混入し、それが原因で銅の析出が阻害されてスルーホールの銅めっきの厚さが不足していても、僅かに導通が確保されていれば良品として判定されていた。そのため、後のプリント基板の実装工程における加熱が原因で、めっきの厚さが不足したスルーホールに断線不良が発生していた。
【００２６】
上述したプリント配線板の検査装置１における導通検査部３では、プリント配線板５０をエポキシ樹脂のガラス転移温度よりも高い温度に保持しながら回路の導通検査を行うことで、銅めっき厚さが不足しているスルーホールを意図的に断線させた状態で回路の抵抗値が測定される。これにより、スルーホール断線不良を容易に検出することができる。
【００２７】
次に、剥離検査が行われる剥離検査部４について詳しく説明する。図４に示すように、剥離検査部４では、プリント配線板５０の上方と下方とのそれぞれに、プリント配線板５０を照射するライト１８と、プリント配線板５０の外観画像を撮影するカメラ１９とが設けられている。導通検査部３において局所的に加熱されたプリント配線板５０は、搬送レール７によって剥離検査部４へ搬送される。検査対象とされるプリント配線板のマスタ画像が事前に登録されている。搬送されてきたプリント配線板５０にライト１８を照射しながら、カメラ１９でプリント配線板５０の上面と下面の外観が撮影される。
【００２８】
撮影されたプリント配線板５０の外観の画像と、事前に登録されたマスタ画像とを比較することによって、プリント配線板５０において剥離している箇所があるか否かが検査される。プリント配線板５０における基材の剥離箇所は白点として現れるため、マスタ画像との色調を比較することで、剥離を容易に検出することができる。
【００２９】
プリント配線板の基材の剥離不良は、プリント配線板を局所的に加熱することにより生じる熱応力、プリント配線板が吸湿していた水分の膨張、プリント配線板の基材の高温状態での放置による劣化が原因で発生する。そのため、プリント配線板が製造工程において過度に吸湿した場合や、基材が劣化した場合において、後のプリント基板の実装時の加熱によって剥離が発生することがあった。
【００３０】
特に、プリント配線板の全体を徐々に加熱するリフローはんだ付け工程よりも、局所的に加熱することで部分的に応力が生じるポイントフローはんだ付け工法において剥離不良が発生していた。上述したプリント配線板の検査装置１では、プリント配線板５０が吸湿や基材の劣化により剥離しやすい状態になった場合において、プリント配線板５０を局所的にガラス転移温度以上に加熱して熱応力を発生させ、意図的にプリント配線板５０の基材を剥離させることで、不良を検出することができる。
【００３１】
実施の形態１に係るプリント配線板の検査装置１によれば、プリント配線板５０を基材のガラス転移温度以上の温度に局所的に加熱しながら導通検査を行うことにより、スルーホールの銅めっき厚さ不足によるスルーホール断線不良を容易に検出することができる。また、局所的にプリント配線板５０を加熱することで生じる熱応力によって、プリント配線板５０の基材を意図的に剥離させて検出することができる。これにより、プリント配線板５０の製造工程において、後の実装時に発生する不良を顕在化することができ、プリント配線板の検査装置１の検査精度を向上させることができる。
【００３２】
なお、上述したプリント配線板の検査装置１では、プリント配線板５０として、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含有させた基材を適用したプリント配線板５０を例に挙げて説明したが、これに限られるものではなく、たとえば、ガラス不織布、紙基材などにポリイミド樹脂、フェノール樹脂などを含有させた基材を適用したプリント配線板の場合にも適用することが可能である。
【００３３】
また、プリント配線板５０を加熱するための熱源となる高温の気体として、空気を例に挙げて説明したが、これに限られるものではなく、たとえば、アルゴン、ヘリウム、窒素などの不活性ガスを用いてもよい。この場合には、プリント配線板５０の表面の導体の酸化を抑制することができ、より信頼性の高い検査装置を得ることができる。
【００３４】
さらに、チェッカジグ１０に設けられる空気孔１２として、４８個の空気孔を例に挙げ、また、加熱エア吹き出しエリア１６の空気孔として、４個の空気孔を例に挙げて説明したが、プリント配線板５０の一部を加熱することができるのであれば、これらに限られるものではなく、スルーホール断線不良と基材剥離を確実に検出することができる。
【００３５】
実施の形態２
ここでは、プリント配線板の検査装置における導通検査部のバリエーションの一つについて説明する。この導通検査部では、プリント配線板を加熱する熱源として液体が適用される。
【００３６】
図５および図６に示すように、導通検査部３では、プリント配線板５０を局所的に加熱するエリアに区切られ、そのエリアに対応するように、プリント配線板の上方と下方とにチェッカジグ１０が配置されている。ここでは、一例として、３つのエリアに区切られている場合を示す。プリント配線板５０の下方には、フレーム２３、フッ素系ゴム２１、ヒータ２２が設けられ、フレーム２３には、熱源となる、たとえば、シリコンオイル２０が貯留されている。
【００３７】
チェッカジグ１０とプローブ１１は、シリコンオイル２０に浸漬されている。シリコンオイル２０は、ヒータ２２によって、プリント配線板５０の基材のガラス転移温度以上の温度に保持される。また、冷却エアを吹き付ける冷却エアノズル２４が設けられている。なお、導通検査部以外の剥離検査部等については、実施の形態１において説明したプリント配線板の検査装置１（図１参照）と同様なので、必要である場合を除き、その説明を繰り返さないこととする。
【００３８】
次に、導通検査部３の動作について説明する。図７に示すように、３つのエリアのうち、一つのエリアについて、プリント配線板５０の上方に配置されたチェッカジグ１０をプリント配線板５０に接触させるとともに、プリント配線板５０の下方に配置されたチェッカジグ１０をプリント配線板５０に接触させる。
【００３９】
特に、プリント配線板５０の下方に配置されたチェッカジグ１０（フレーム２３）をプリント配線板５０に接近させると、フレーム２３の先端に設置されたフッ素系ゴム２１がプリント配線板５０に接触して変形し、シリコンオイル２０とプローブ１１が、プリント配線板５０に接触する。ガラス転移温度以上の温度に保持されたシリコンオイル２０が、プリント配線板５０の一つのエリアに接触することで、プリント配線板５０が局所的に加熱されて、その状態で導通検査が行われる。
【００４０】
プリント配線板５０の上方に配置されたチェッカジグ１０と、下方に配置されたチェッカジグ１０との１対のチェッカジグ１０による導通検査が完了すると、１対のチェッカジグ１０が互いに離れて、冷却エアノズル２４から冷却エアを吹き付けることによって、導通検査が行われたエリアの冷却が行われる。
【００４１】
次に、図８に示すように、次のエリアの導通検査が、前のエリアと同様に行われる。そのエリアの導通検査が完了した後、図９に示すように、さらに次のエリアの導通検査が行われる。こうして、プリント配線板５０の全体について導通検査が完了する。導通検査が完了したプリント配線板５０は、その後、剥離検査部４（図１参照）に搬送されて剥離検査が行われ、導通検査と剥離検査の結果に基づいて、プリント配線板５０の良品と不良品の振り分けが行われることになる。
【００４２】
上述したプリント配線板の検査装置によれば、ガラス転移温度以上の温度に保持されたシリコンオイル２０をプリント配線板５０に局所的に接触させて、プリント配線板５０を局所的に加熱しながら導通検査を行うことことができる。これにより、実施の形態１において説明したのと同様に、スルーホール断線不良を容易に検出することができる。
【００４３】
また、局所的にプリント配線板５０を加熱することで生じる熱応力によって、プリント配線板５０の基材を意図的に剥離させて検出することができ、プリント配線板５０の製造工程において、後の実装時に発生する不良を顕在化することができ、プリント配線板の検査装置１の検査精度を向上させることができる。
【００４４】
なお、上述したプリント配線板の検査装置１では、熱源としてのシリコンオイル２０は、トルエンまたはキシレン等に溶解し、除去することができるため、プリント配線板５０の機能を損傷させることはない。また、液体の熱源としては、シリコンオイル２０に限られるものではなく、たとえば、フッ素系液体等、他の液体熱源を用いてもよい。
【００４５】
また、上述したプリント配線板の検査装置１では、プリント配線板５０に接触するフレームの先端部分にフッ素系ゴム２１を装着した場合について説明したが、これ以外に、たとえば、ウレタン系ゴム、または、シリコン系ゴム等の他の素材を用いてもよい。さらに、導通検査部３では、３つのエリアに区切られた場合を例に挙げたが、局所的に加熱することができれば、３つのエリアに限られない。
【００４６】
実施の形態３
ここでは、プリント配線板の検査装置における導通検査部のバリエーションの他の一つについて説明する。この導通検査部では、プリント配線板を加熱する熱源として遠赤外線が適用される。
【００４７】
図１０および図１１に示すように、導通検査部３では、プリント配線板５０を局所的に加熱するエリアに区切られ、そのエリアに対応するように、プリント配線板の上方と下方とにチェッカジグ１０が配置されている。ここでは、一例として、３つのエリアに区切られている場合を示す。プリント配線板５０の下方には、遠赤外線ランプ２５を設けたチェッカジグ１０が配置されている。遠赤外線ランプ２５は、プローブ１１を取り囲むように、チェッカジグ１０に配置されている。
【００４８】
遠赤外線ランプ２５によって、プリント配線板５０が、基材のガラス転移温度以上の温度に局所的に加熱される。また、冷却エアを吹き付ける冷却エアノズル２４が設けられている。なお、導通検査部以外の剥離検査部等については、実施の形態１において説明したプリント配線板の検査装置１（図１参照）と同様なので、必要である場合を除き、その説明を繰り返さないこととする。
【００４９】
次に、導通検査部３の動作について説明する。図１２に示すように、３つのエリアのうち、一つのエリアについて、プリント配線板５０の上方に配置されたチェッカジグ１０をプリント配線板５０に接触させるとともに、プリント配線板５０の下方に配置されたチェッカジグ１０をプリント配線板５０に接触させる。プリント配線板５０の下方に配置されたチェッカジグ１０に設けられた遠赤外線ランプ２５が点灯し、プリント配線板５０が局所的に加熱されて、その状態で導通検査が行われる。
【００５０】
プリント配線板５０の上方に配置されたチェッカジグ１０と、下方に配置されたチェッカジグ１０との１対のチェッカジグ１０による導通検査が完了すると、１対のチェッカジグ１０が互いに離れ、冷却エアノズル２４から冷却エアを吹き付けることによって、導通検査が行われたエリアの冷却が行われる。
【００５１】
次に、図１３に示すように、次のエリアの導通検査が、前のエリアと同様に行われる。そのエリアの導通検査が完了した後、図１４に示すように、さらに次のエリアの導通検査が行われる。こうして、プリント配線板５０の全体について導通検査が完了する。導通検査が完了したプリント配線板５０は、その後、剥離検査部に搬送されて剥離検査が行われ、導通検査と剥離検査の結果に基づいて、プリント配線板５０の良品と不良品の振り分けが行われることになる。
【００５２】
上述したプリント配線板の検査装置によれば、遠赤外線ランプ２５によって、ガラス転移温度以上の温度にプリント配線板５０を局所的に加熱しながら導通検査を行うことことができる。これにより、実施の形態１において説明したのと同様に、スルーホール断線不良を容易に検出することができる。
【００５３】
また、局所的にプリント配線板５０を加熱することで生じる熱応力によって、プリント配線板５０の基材を意図的に剥離させて検出することができ、プリント配線板５０の製造工程において、後の実装時に発生する不良を顕在化することができ、プリント配線板の検査装置の検査精度を向上させることができる。
【００５４】
なお、上述したしたプリント配線板の検査装置１では、プリント配線板５０を加熱するための熱源として、遠赤外線ランプ２５を例に挙げたが、これに限られるものではなく、たとえば、キセノンランプによる光ビーム、または、ハロゲンランプ等の他の放射熱源を用いてもよい。また、導通検査部３では、３つのエリアに区切られた場合を例に挙げたが、局所的に加熱することができれば、３つのエリアに限られない。
【００５５】
今回開示された実施の形態は例示であってこれに制限されるものではない。本発明は上記で説明した範囲ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、プリント配線板を製造する際の検査に有効に利用される。
【符号の説明】
【００５７】
１  検査装置、２  投入部、３  導通検査部、４  剥離検査部、５  良品受取部、６  不良品受取部、６ａ  断線品受取部、６ｂ  短絡品受取部、６ｃ  剥離品受取部、７  搬送レール、８  制御部、１０  チェッカジグ、１１  プローブ、１２  空気孔、１３  電磁弁、１４  冷却エアチャンバ、１５  加熱エアチャンバ、１６  加熱エア吹き出しエリア、１７  冷却エア吹き出しエリア、１８  ライト、１９  カメラ、２０  シリコンオイル、２１  フッ素系ゴム、２２  ヒータ、２３  フレーム、２４  冷却エアノズル、２５  遠赤外線ランプ、５０  プリント配線板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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