(57)【要約】【課題】対物レンズ等の光学素子の温度を正確に検出することにより、光学特性の劣化を適正に補正可能な光ピックアップ装置、および、樹脂材料より形成された光学素子の温度を正確に検出するための温度検出装置を提供する。【解決手段】光ピックアップ装置は、半導体レーザと、半導体レーザから出射されるレーザ光をディスク上に収束させるＢＤ対物レンズ１０７と、ＢＤ対物レンズ１０７の温度を検出するための温度センサ４１１と、ＢＤ対物レンズ１０７を経由した前記レーザ光の光学特性の劣化を補正するためのコリメータレンズと、ディスクによって反射されたレーザ光を受光する光検出器と、を有する。ＢＤ対物レンズ１０７は、樹脂材料により形成され、温度センサ４１１は、樹脂材料と同様の温度特性を有する材料からなる樹脂４１２によって覆われている。【選択図】図２
2014211922.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光源と、
前記レーザ光源から出射されるレーザ光をディスク上に収束させる対物レンズと、
前記対物レンズの温度を検出するための温度センサと、
前記対物レンズを経由した前記レーザ光の光学特性の劣化を補正するための光学素子と、
前記ディスクによって反射された前記レーザ光を受光する光検出器と、を有し、
前記対物レンズは、樹脂材料により形成され、
前記温度センサは、前記樹脂材料と同様の温度特性を有する媒体によって覆われている、
ことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】
請求項１に記載の光ピックアップ装置において、
前記媒体の熱容量は、前記対物レンズの熱容量と同じである、
ことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の光ピックアップ装置において、
前記媒体の比熱は、前記対物レンズの比熱と同じである、
ことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項４】
請求項１ないし３の何れか一項に記載の光ピックアップ装置において、
前記媒体は、前記樹脂材料と同じ材料からなっている、
ことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項５】
請求項４に記載の光ピックアップ装置において、
前記媒体の体積は、前記対物レンズの体積と同じである、
ことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項６】
請求項１ないし５の何れか一項に記載の光ピックアップ装置において、
前記温度センサは、前記対物レンズの周辺に配置された回路基板上に配置されている、ことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項７】
レーザ光源と、
前記レーザ光源から出射されるレーザ光をディスク上に収束させる対物レンズと、
前記対物レンズの温度を検出するための温度センサと、
前記対物レンズを経由した前記レーザ光の光学特性の劣化を補正するための光学素子と、
前記ディスクによって反射された前記レーザ光を受光する光検出器と、を有し、
前記対物レンズは、樹脂材料により形成され、
前記温度センサは、樹脂材料によって覆われている、
ことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項８】
温度検出対象とされる光学素子の温度を検出するための温度センサを備え、
前記光学素子は、樹脂材料により形成され、
前記温度センサは、前記樹脂材料と同様の温度特性を有する媒体によって覆われている、
ことを特徴とする温度検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ピックアップ装置および温度検出装置に関するものであり、特に、対物レンズ等、樹脂材料にて形成された光学素子の温度の検出に用いて好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、光ピックアップ装置に搭載される対物レンズは、ガラス材料から形成されていた。しかし、ガラス材料からなる対物レンズは高価であり、また、ガラス材料は比重が大きいため、光ピックアップのレスポンス特性を高めるには不利である。これに対し、対物レンズを樹脂材料から形成すると、ガラス材料から形成する場合に比べ、対物レンズのコストを大幅に抑制できる。また、樹脂材料の比重はガラス材料の半分程度であるため、対物レンズの軽量化と高レスポンス化を実現できる。
【０００３】
しかし、その一方で、樹脂材料からなる対物レンズは、ガラス材料からなる対物レンズに比べ、温度によって光学特性が変化し易い。ディスクの高密度化に伴って対物レンズの開口数が増加すると、対物レンズの光学特性の変化が記録／再生特性に少なからず影響を与える。特に、ＢＤ（ブルーレイディスク）では、カバー厚０．１ｍｍのディスクに開口数０．８５程度の高ＮＡの対物レンズにてレーザ光を集光させるため、対物レンズの僅かな光学特性の変化が記録／再生特性の品位に大きな影響を与えることとなる。
【０００４】
これに対し、対物レンズやコリメータレンズの温度を検出することにより、光ピックアップ装置の光学特性の劣化を抑制する構成が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。この構成では、温度センサが、対物レンズとコリメータレンズの近傍に設置されることにより、対物レンズとコリメータレンズの温度が検出される。温度センサによって検出された温度に応じて、コリメータレンズが、球面収差を補正する位置に移動される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−３２８８８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記構成では、光ディスク装置の起動時等、装置内の温度が急激に変化する環境下では、必ずしも、温度センサによって検出された温度が、対物レンズの実際の温度を示さないとの問題がある。
【０００７】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、対物レンズ等の光学素子の温度を正確に検出することにより、光学特性の劣化を適正に補正可能な光ピックアップ装置、および、樹脂材料より形成された光学素子の温度を正確に検出するための温度検出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の態様は、光ピックアップ装置に関する。この態様に係る光ピックアップ装置は、レーザ光源と、前記レーザ光源から出射されるレーザ光をディスク上に収束させる対物レンズと、前記対物レンズの温度を検出するための温度センサと、前記対物レンズを経由した前記レーザ光の光学特性の劣化を補正するための光学素子と、前記ディスクによって反射された前記レーザ光を受光する光検出器と、を有する。前記対物レンズは、樹脂材料により形成され、前記温度センサは、前記樹脂材料と同様の温度特性を有する媒体
によって覆われている。
【０００９】
本発明の第２の態様は、光ピックアップ装置に関する。この態様に係る光ピックアップ装置は、レーザ光源と、前記レーザ光源から出射されるレーザ光をディスク上に収束させる対物レンズと、前記対物レンズの温度を検出するための温度センサと、前記対物レンズを経由した前記レーザ光の光学特性の劣化を補正するための光学素子と、前記ディスクによって反射された前記レーザ光を受光する光検出器と、を有する。前記対物レンズは、樹脂材料により形成され、前記温度センサは、樹脂材料によって覆われている。
【００１０】
本発明の第３の態様は、温度検出装置に関する。この態様に係る温度検出装置は、温度検出対象とされる光学素子の温度を検出するための温度センサを備える。前記光学素子は、樹脂材料により形成され、前記温度センサは、前記樹脂材料と同様の温度特性を有する媒体によって覆われている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、対物レンズ等の光学素子の温度を正確に検出することにより、光学特性の劣化を適正に補正可能な光ピックアップ装置、および、樹脂材料より形成された光学素子の温度を正確に検出するための温度検出装置を提供することができる。
【００１２】
本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下の実施の形態は、あくまでも、本発明を実施する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態によって何ら制限されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施の形態に係る光ピックアップ装置の光学系を模式的に示す図である。
【図２】実施の形態に係る光ピックアップ装置の外観を示す平面図およびセンサユニットを側面方向から見た場合の図である。
【図３】実施の形態に係る実験に用いる樹脂レンズモールドの構成を説明する図である。
【図４】実施の形態に係る樹脂レンズモールドの温度変化を示す実験結果である。
【図５】変更例にかかるセンサユニットの構成を示す図である。
【図６】他の変更例にかかるセンサユニットの構成を示す図である。
【図７】さらに他の変更例にかかるセンサユニットの構成を示す図である。
【図８】さらに他の変更例にかかるセンサユニットの構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態につき図面を参照して説明する。本実施の形態は、ＢＤ、ＣＤ（Compact Disc）およびＤＶＤ（Digital Versatile Disc）に対して記録再生を行う光ピックアップ装置に本発明を適用したものである。
【００１５】
図１（ａ）、（ｂ）は、実施の形態に係る光ピックアップ装置の光学系を模式的に示す図である。図１（ａ）は、光学系を裏側から（Ｚ軸正方向に）見た場合の平面図であり、図１（ｂ）は、対物レンズアクチュエータ周辺部分を側面側から（Ｘ軸正方向に）見た場合の一部透視図である。この光学系は、ＢＤ用の光学系とＣＤ／ＤＶＤ用の光学系に区分される。
【００１６】
ＢＤ用の光学系は、半導体レーザ１０１と、１／２波長板１０２と、偏光ビームスプリッタ１０３と、コリメータレンズ１０４と、立ち上げミラー１０５と、１／４波長板１０６と、ＢＤ対物レンズ１０７と、アナモレンズ１０８と、光検出器１０９と、フロントモニタ１１０とから構成されている。また、コリメータレンズ１０４を駆動するための構成
として、レンズ保持部材１１１と、シャフト保持部材１１２ａ〜１１２ｄと、案内シャフト１１３ａ、１１３ｂと、モータ１１４と、ギア１１５からなるレンズアクチュエータ１００が配されている。
【００１７】
半導体レーザ１０１は、波長４００ｎｍ程度の青色レーザ光（以下、「ＢＤ光」という）を出力する。１／２波長板１０２は、ＢＤ光の偏光方向を調整する。偏光ビームスプリッタ１０３は、１／２波長板１０２側から入射されたレーザ光の大部分を反射し、一部を透過させる。
【００１８】
偏光ビームスプリッタ１０３を透過したＢＤ光は、フロントモニタ１１０に照射される。フロントモニタ１１０は、受光光量に応じた信号を出力する。フロントモニタ１１０からの信号は、半導体レーザ１０１の出射パワー制御に用いられる。
【００１９】
コリメータレンズ１０４は、偏光ビームスプリッタ１０３によって反射されたレーザ光を平行光に変換する。レンズアクチュエータ１００は、収差補正の際に、制御信号に応じてコリメータレンズ１０４を光軸方向に移動させる。
【００２０】
立ち上げミラー１０５は、コリメータレンズ１０４を介して入射されたレーザ光をＢＤ対物レンズ１０７に向かう方向に反射する。１／４波長板１０６は、立ち上げミラー１０５によって反射されたレーザ光を円偏光に変換するとともに、ディスクからの反射光を、ディスクへ入射される際の偏光方向に直交する直線偏光に変換する。これにより、ディスクによって反射されたレーザ光は偏光ビームスプリッタ１０３を透過して光検出器１０９へと導かれる。
【００２１】
ＢＤ対物レンズ１０７は、ＢＤ光を、ＢＤの信号面上に適正に収束できるよう設計されている。すなわち、ＢＤ対物レンズ１０７は、０．１ｍｍ厚の基板を介して信号面上にＢＤ光を適正に収束できるよう設計されている。なお、ＢＤ対物レンズ１０７は、樹脂材料によって形成されている。
【００２２】
アナモレンズ１０８は、ディスクによって反射されたレーザ光に非点収差を導入して光検出器１０９へと導く。光検出器１０９は、受光したレーザ光の強度分布から再生ＲＦ信号、フォーカスエラー信号、およびトラッキングエラー信号を生成するためのセンサーパターンを有している。
【００２３】
レンズ保持部材１１１は、ボディ部１１１ａと、ボディ部１１１ａからＹ軸正方向に延びる板状の腕部１１１ｂと、ボディ部１１１ａからＹ軸負方向に延びる棒状の腕部１１１ｃとを有している。腕部１１１ｂの端部にコリメータレンズ１０４が装着されている。ボディ部１１１ａにはＸ軸方向に受け孔１１１ｄが形成され、この受け孔１１１ｄに案内シャフト１１３ａが挿入されている。また、腕部１１１ｃの端部には、Ｘ軸方向に受け孔１１１ｅが形成されており、この受け孔１１１ｅに案内シャフト１１３ｂが挿入されている。２つの案内シャフト１１３ａ、１１３ｂは、それぞれ、Ｘ軸に平行となるように、シャフト保持部材１１２ａ、１１２ｂとシャフト保持部材１１２ｃ、１１２ｄに支持されている。これにより、レンズ保持部材１１１がコリメータレンズ１０４とともにＸ軸方向に移動可能となる。
【００２４】
また、腕部１１１ｃの下面（Ｚ軸正方向側の面）には、ギア１１５に対向する位置に、ギア１１５と噛み合うギア１１１ｆが設置されている。ギア１１５は、モータ１１４の駆動軸に連結されている。モータ１１４の駆動力がギア１１５からギア１１１ｆに伝達されると、レンズ保持部材１１１がコリメータレンズ１０４とともにＸ軸方向に移動する。
【００２５】
モータ１１４は、ＢＤ光の収差補正のために制御される。具体的には、後述する温度センサ４１１の検出温度に基づいて、光検出器１０９から出力される信号が最も良好となる位置にコリメータレンズ１０４が位置付けられるよう、モータ１１４が制御される。
【００２６】
ＣＤ／ＤＶＤ用の光学系は、半導体レーザ２０１と、回折格子２０２と、偏光ビームスプリッタ２０３と、コリメータレンズ２０４と、立ち上げミラー２０５と、１／４波長板２０６と、ＣＤ／ＤＶＤ対物レンズ２０７と、アナモレンズ２０８と、光検出器２０９と、フロントモニタ２１０から構成されている。
【００２７】
半導体レーザ２０１は、一つのＣＡＮ内に、波長７８０ｎｍ程度の赤外レーザ光（以下、「ＣＤ光」という）と波長６５０ｎｍ程度の赤色レーザ光（以下、「ＤＶＤ光」という）を出力するレーザ素子を備える。ＣＤ光とＤＶＤ光は、互いに、偏光方向が平行となるように、半導体レーザ２０１から同じ方向に出射される。回折格子２０２は、ＣＤ光およびＤＶＤ光をメインビームと２つのサブビームに分割する。
【００２８】
偏光ビームスプリッタ２０３は、回折格子２０２側から入射されたレーザ光の大部分を反射し、一部を透過させる。半導体レーザ２０１は、ＣＤ光とＤＶＤ光の偏光方向が偏光ビームスプリッタ２０３に対してＳ偏光となる方向から僅かにずれるように設置されている。偏光ビームスプリッタ２０３を透過したレーザ光は、フロントモニタ２１０に照射される。フロントモニタ２１０は、受光光量に応じた信号を出力する。フロントモニタ２１０からの信号は、半導体レーザ２０１の出射パワー制御に用いられる。
【００２９】
コリメータレンズ２０４は、偏光ビームスプリッタ２０３によって反射されたレーザ光を平行光に変換する。立ち上げミラー２０５は、偏光ビームスプリッタ２０３を介して入射されたレーザ光をＣＤ／ＤＶＤ対物レンズ２０７に向かう方向に反射する。１／４波長板２０６は、立ち上げミラー２０５によって反射されたレーザ光を円偏光に変換するとともに、ディスクからの反射光を、ディスクへ入射される際の偏光方向に直交する直線偏光に変換する。これにより、ディスクによって反射されたレーザ光は偏光ビームスプリッタ２０３を透過して光検出器２０９へと導かれる。
【００３０】
ＣＤ／ＤＶＤ対物レンズ２０７は、ＣＤ光とＤＶＤ光をそれぞれ、ＣＤとＤＶＤの信号面上に適正に収束できるように設計されている。すなわち、ＣＤ／ＤＶＤ対物レンズ２０７は、１．２ｍｍ厚の基板を介して信号面上にＣＤ光を適正に収束でき、且つ、０．６ｍｍ厚の基板を介して信号面上にＤＶＤ光を適正に収束できるよう設計されている。なお、ＣＤ／ＤＶＤ対物レンズ２０７も、ＢＤ対物レンズ１０７と同様、樹脂材料により形成されている。
【００３１】
アナモレンズ２０８は、ディスクによって反射されたレーザ光に非点収差を導入して光検出器２０９に導く。光検出器２０９は、受光したレーザ光の強度分布から再生ＲＦ信号、フォーカスエラー信号、およびトラッキングエラー信号を生成するためのセンサーパターンを有している。
【００３２】
ＢＤ対物レンズ１０７と、ＣＤ／ＤＶＤ対物レンズ２０７と、１／４波長板１０６、２０６は、共通のホルダ３０１に装着されている。ホルダ３０１は、対物レンズアクチュエータによって、フォーカス方向およびトラッキング方向に駆動される。したがって、ＢＤ対物レンズ１０７と、ＣＤ／ＤＶＤ対物レンズ２０７と、１／４波長板１０６、２０６は、ホルダ３０１の駆動に伴って一体的に駆動される。対物レンズアクチュエータは、コイル３０２と磁気回路（図示せず）からなり、このうち、コイル３０２がホルダ３０１に装着されている。
【００３３】
図２（ａ）は、図１（ａ）に示す光学系を有する光ピックアップ装置を表側から（Ｚ軸負方向に）見た場合の外観を示す平面図である。図１（ａ）に示す光ピックアップ装置の光学系は、ハウジング５００の裏側（Ｚ軸負方向側）に装着されている。
【００３４】
対物レンズ駆動ユニット３００は、ハウジング５００の表面（Ｚ軸正方向側の面）に装着されている。また、対物レンズ駆動ユニット３００は、ＢＤ対物レンズ１０７と、ＣＤ／ＤＶＤ対物レンズ２０７と、１／４波長板１０６、２０６と、ホルダ３０１と、コイル３０２の他、ホルダ３０１を駆動させるための磁気回路（図示せず）を収容している。コイル３０２は、ホルダ３０１を支持するワイヤー（図示せず）と、対物レンズ駆動ユニット３００の右端に設置された回路基板３０３とを介して、回路基板４００に接続されている。
【００３５】
回路基板４００は、対物レンズ駆動ユニット３００の周りを囲むようにしてハウジング５００の表面に装着されている。回路基板４００上のＢＤ対物レンズ１０７の近傍には、センサユニット４１０が設置されている。センサユニット４１０は、後述するように、ＢＤ対物レンズ１０７の温度を検出する。
【００３６】
ハウジング５００の左右の端には、軸受け５０１、５０２が設置されており、ハウジング５００は、軸受け５０１、５０２を介して、軸受け５０１、５０２に通される軸に対して摺動可能となっている。
【００３７】
図２（ｂ）は、センサユニット４１０を側面方向から見た場合の図である。
【００３８】
センサユニット４１０は、温度センサ４１１と樹脂４１２を有している。温度センサ４１１の端子は、回路基板４００に接続されている。樹脂４１２は、温度センサ４１１の表面に対して均等な厚みとなるように、温度センサ４１１の表面全体を覆っている。樹脂４１２は、ＢＤ対物レンズ１０７の材料（たとえば、ポリオレフィン、ポリカーボネート、アクリル樹脂等）と同じ材料からなっており、ＢＤ対物レンズ１０７と同じ体積を有する。
【００３９】
このように、樹脂４１２とＢＤ対物レンズ１０７は、同じ材料からなり同じ体積を有するため、略同じ温度特性を有することとなる。これにより、光ディスク装置内の温度が変化した場合、樹脂４１２とＢＤ対物レンズ１０７の温度は、略同じように変化することとなる。よって、センサユニット４１０の温度センサ４１１により検出される温度から、ＢＤ対物レンズ１０７の温度と略同じ温度を検出することができる。
【００４０】
ここで、本件出願の発明者は、ＢＤ対物レンズ１０７からなる樹脂レンズモールドが環境温度に対してどのように変化するかの実験を行った。
【００４１】
図３（ａ）〜（ｃ）は、実験に用いる樹脂レンズモールドの構成を説明する図である。
【００４２】
図３（ａ）に示すような熱電対（以下、「温度センサ単体」という）の感熱部分が、図３（ｂ）に示すように、２つのＢＤ対物レンズ１０７により左右方向から挟み込まれる。このとき、図３（ｂ）に示すように、２つのＢＤ対物レンズ１０７の間には、放熱ジェルが挟み込まれる。放熱ジェルにより、２つのＢＤ対物レンズ１０７の間に隙間が生じなくなる。また、図３（ｃ）に示すように、２つのＢＤ対物レンズ１０７は、ＵＶ接着剤により接着される。こうして、図３（ｃ）に示すように、実験に用いる樹脂レンズモールドが完成する。
【００４３】
図４は、樹脂レンズモールドの温度変化を示す実験結果である。ここで、恒温槽内の温
度は６５度に維持されており、室内の温度は２８度に維持されているものとする。
【００４４】
まず、図３（ａ）に示す温度センサ単体と、図３（ｃ）に示す樹脂レンズモールドを、２８度の室内に配置する。温度センサ単体と樹脂レンズモールドの熱電体により検出される温度が安定したところで、時間のカウントが開始される。
【００４５】
そして、開始後Ｔ１秒経過したところで、温度センサ単体と樹脂レンズモールドを恒温槽内に移動する。このとき、温度センサ単体の熱電体により検出される温度は急峻に上昇し、恒温槽内に移動してから５秒後、すなわち開始後Ｔ２秒経過したところで、恒温槽内の温度と略同じになる。他方、樹脂レンズモールドの熱電対により検出される温度はなだらかに上昇し、恒温槽内に移動してから７０秒後、すなわち開始後Ｔ３秒経過したところで、恒温槽内の温度と略同じになる。
【００４６】
次に、恒温槽内で温度センサ単体と樹脂レンズモールドの熱電対により検出される温度が安定した後、開始後Ｔ４秒経過したところで、温度センサ単体と樹脂レンズモールドを室内に戻す。このとき、温度センサ単体の熱電対により検出される温度は急峻に下降し、恒温槽内に移動してから２０秒後、すなわち、Ｔ５秒経過したところで、室内の温度と略同じになる。他方、樹脂レンズモールドの熱電対により検出される温度はなだらかに下降し、恒温槽内に移動してから１４０秒後、すなわち開始後Ｔ６秒経過したところで、室内の温度と略同じになる。
【００４７】
このように、温度センサ単体の熱電対により検出される温度は、環境温度の変化に応じて迅速に変化し、樹脂レンズモールドの熱電対により検出される温度は、環境温度の変化に遅れて変化する。このことから、同じ樹脂材料からなるＢＤ対物レンズ１０７の温度も、環境温度の変化に遅れて変化することが分かる。さらに、環境温度の変化に遅れて温度が変化するＢＤ対物レンズ１０７の温度は、温度センサ単体のように剥き出しの熱電対よりも、樹脂レンズモールドのように樹脂によりモールドされた熱電対の方が、より正確に検出できる可能性があることが分かる。本実施の形態は、このように光学素子の温度を検出する場合に熱電対を樹脂で覆うことにより、光学素子の温度を正確に検出できるようにするものである。
【００４８】
なお、上記実験では、２つのＢＤ対物レンズ１０７により熱電対を挟むことによって樹脂レンズモールドを構成したため、樹脂レンズモールドの熱容量は、ＢＤ対物レンズ１０７の熱容量の略２倍になる。このため、ＢＤ対物レンズ１０７の温度特性は、図４の樹脂レンズモールドの温度特性よりも急峻に変化する。すなわち、ＢＤ対物レンズ１０７の温度特性は、図４の樹脂レンズモールドの温度特性と温度センサ単体の温度特性との中間にあるものと想定できる。
【００４９】
本実施の形態では、上記のように、樹脂４１２とＢＤ対物レンズ１０７が、互いに同じ材料からなり、且つ、同じ体積を有するため、樹脂４１２の熱容量は、ＢＤ対物レンズ１０７の熱容量と同じとなる。よって、図２（ｂ）のように樹脂４１２によって温度センサ４１１を覆うことにより、ＢＤ対物レンズ１０７の温度を温度センサ４１１により正確に検出することができる。
【００５０】
以上、本実施の形態によれば、温度センサ４１１を有するセンサユニット４１０はＢＤ対物レンズ１０７の近傍に設置されている。さらに、樹脂４１２は、図２（ｂ）に示すように、ＢＤ対物レンズ１０７と同じ樹脂材料からなり、且つ、ＢＤ対物レンズ１０７と同じ体積を有するため、ＢＤ対物レンズ１０７と略同じ温度特性を有する。これにより、温度センサ４１１により検出される温度は、ＢＤ対物レンズ１０７の温度を正確に示すようになる。この構成によれば、特に、光ピックアップ装置の起動時等、周囲の温度が急激に
変化するような場合にも、温度センサ４１１により、ＢＤ対物レンズ１０７の温度を正確に検出することができる。
【００５１】
また、本実施の形態によれば、センサユニット４１０の温度センサ４１１により、ＢＤ対物レンズ１０７の温度を正確に検出することができるため、ＢＤ対物レンズ１０７の光学特性が温度変化により劣化した場合でも、適正に補正することができる。かかる補正は、たとえば、ＢＤ対物レンズ１０７の温度変化の度合いに応じて、コリメータレンズ１０４を光軸方向に移動させることにより行われる。
【００５２】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら制限されるものではなく、また、本発明の実施の形態も上記以外に種々の変更が可能である。
【００５３】
たとえば、上記実施の形態では、センサユニット４１０の樹脂４１２は、ＢＤ対物レンズ１０７と略同じ温度特性を有するよう設定され、センサユニット４１０は、ＢＤ対物レンズ１０７の近傍に設置された。しかしながら、これに代えて、あるいは、これとともに、樹脂４１２が、ＣＤ／ＤＶＤ対物レンズ２０７と略同じ温度特性を有するよう設定され、センサユニット４１０が、ＣＤ／ＤＶＤ対物レンズ２０７の近傍に設置されても良い。この場合、温度センサ４１１により検出される温度に基づいて、ＣＤ／ＤＶＤ対物レンズ２０７の光学特性の劣化が抑制されるよう、ＣＤ／ＤＶＤ用の光学系に補正手段が設けられる。
【００５４】
また、上記実施の形態では、ＢＤ対物レンズ１０７と同じ材料からなる樹脂４１２によって温度センサ４１１が覆われたが、これに限らず、樹脂４１２とＢＤ対物レンズ１０７の温度特性が略同じである他の樹脂や材料からなる媒体によって温度センサ４１１が覆われても良い。たとえば、温度センサ４１１を覆う媒体の熱容量が、ＢＤ対物レンズ１０７の熱容量と略同じとなるよう、媒体が構成されれば良い。こうすると、環境温度の変化に応じて、媒体とＢＤ対物レンズ１０７の温度が略同様に変化する。したがって、上記実施の形態と同様、温度センサ４１１の検出温度をＢＤ対物レンズ１０７の温度と略一致させることができる。
【００５５】
また、温度センサ４１１を覆う媒体の比熱と重さが、それぞれＢＤ対物レンズ１０７の比熱と重さと略同じとなるよう、媒体が構成されても良い。この場合も、環境温度の変化に応じて、媒体とＢＤ対物レンズ１０７の温度が略同様に変化する。したがって、上記実施の形態と同様、温度センサ４１１の検出温度をＢＤ対物レンズ１０７の温度と略一致させることができる。周知のように、熱容量は、次式で表すことができる。
【００５６】
熱容量＝比熱×重さ  …（１）
【００５７】
なお、樹脂４１２の熱容量、比熱、重さは、必ずしもＢＤ対物レンズ１０７の熱容量、比熱、重さと厳密に一致しなくても良く、コリメータレンズ１０４の移動によりＢＤ対物レンズ１０７の光学特性の温度変化による劣化が、所定の許容範囲内に収まるように設定されれば良い。
【００５８】
また、上記実施の形態では、温度センサ４１１が回路基板４００上に設置されたが、これに限らず、温度センサ４１１は、ＢＤ対物レンズ１０７の近傍であれば、回路基板４００上に設置されなくても良い。
【００５９】
また、上記実施の形態では、樹脂４１２は、温度センサ４１１の表面に対して均等な厚みとなるように、温度センサ４１１を覆っている。しかしながら、これに限らず、樹脂４１２は、温度センサ４１１の表面に対して不均等な厚みとなるように、温度センサ４１１
を覆うようにしても良い。また、温度センサ４１１の温度を検出する部分のみが樹脂４１２に覆われるようにしても良い。また、温度センサ４１１の温度を検出する部分が樹脂４１２によって完全に覆われていなくても良く、一部が、露出していても良い。なお、樹脂４１２の形状は、ＢＤ対物レンズ１０７と同様の放熱効果を有するよう設定されるのが望ましい。
【００６０】
図５（ａ）〜（ｄ）は、温度センサ４１１の温度を検出する部分が樹脂４１２に覆われる場合の構成例を示す図である。図５（ａ）は、樹脂４１２に覆われる前の温度センサ４１１の構成を示す図、図５（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、それぞれ、樹脂４１２に覆われた状態の温度センサ４１１を、図５（ａ）の矢印Ａ、Ｂ、Ｃ方向に見たときの図である。
【００６１】
図５（ａ）に示すように、温度センサ４１１は、導電性の金属からなる２つの電極部４１１ａと、これら電極部４１１ａに挟まれ、温度変化に応じて抵抗値が変化する温度検出部４１１ｂと、２つの電極部４１１ａにそれぞれ接続された端子４１１ｃとを有する。温度検出部４１１ｂの温度が変化すると、端子４１１ｃ間の抵抗値が変化する。別途配された周知の回路構成によって、この抵抗値の変化が、端子間に流れる電流の変化等により検出され、この検出値に基づいて、温度センサ４１１の周りの環境温度が検出される。なお、図２（ｂ）に示す温度センサ４１１も、より詳細には、図５（ａ）に示す構成となっている。
【００６２】
図５（ａ）〜（ｄ）の構成例では、温度検出部４１１ｂの全てと、電極部４１１ａの一部が樹脂４１２によって覆われている。樹脂４１２は、温度検出部４１１ｂの表面に対して略均等な厚みとなるように、温度検出部４１１ｂの表面全体を覆っている。樹脂４１２は、ＢＤ対物レンズ１０７の材料（たとえば、ポリオレフィン、ポリカーボネート、アクリル樹脂等）と同じ材料からなっており、ＢＤ対物レンズ１０７と同じ体積を有する。すなわち、樹脂４１２の熱容量は、ＢＤ対物レンズ１０７の熱容量と等しく、また、樹脂４１２の比熱および重さは、ＢＤ対物レンズ１０７の比熱および重さと等しい。
【００６３】
なお、上述の如く、樹脂４１２の熱容量、比熱、重さは、必ずしもＢＤ対物レンズ１０７の熱容量、比熱、重さと厳密に一致しなくても良く、コリメータレンズ１０４の移動によりＢＤ対物レンズ１０７の光学特性の温度変化による劣化が、所定の許容範囲内に収まるように設定されれば良い。
【００６４】
この構成例においても、上記実施の形態と同様、ＢＤ対物レンズ１０７の温度を正確に、温度センサ４１１により検出することができる。
【００６５】
図６（ａ）〜（ｄ）は、温度センサ４１１の温度を検出する部分が樹脂４１２に覆われる場合の他の構成例を示す図である。図６（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ、図５（ａ）〜（ｄ）に対応する図である。
【００６６】
図６（ａ）〜（ｄ）の構成例では、図５（ａ）〜（ｄ）の構成例に比べて、温度センサ４１１の周りの樹脂４１２の厚みが不均一である点が異なっている。すなわち、図６（ａ）〜（ｄ）の構成例では、回路基板４００に接近する部分の樹脂４１２の厚みが、回路基板４００から離れる部分の樹脂４１２の厚みよりも小さくなっている。樹脂４１２の材料、体積、熱容量、比熱および重さは、図５（ａ）〜（ｄ）の構成例と同じである。
【００６７】
図６（ａ）〜（ｄ）の構成例では、回路基板４００側の樹脂４１２の厚みが薄いため、この部分から温度検出部４１１ｂに熱が伝わり易くなる。しかしながら、センサユニット４１０が回路基板４００に設置された状態では、回路基板４００側の樹脂４１２は回路基板４００に接近するため、この部分の樹脂４１２は、環境温度による影響を受けにくくな
る。よって、センサユニット４１０が回路基板４００に設置された状態において、回路基板４００側の樹脂４１２が回路基板４００にかなり接近するような場合には、図６（ａ）〜（ｄ）のように、回路基板４００に接近する部分の樹脂４１２の厚みを小さくしても、この部分による温度センサ４１１の検出温度への影響は抑制される。よって、ＢＤ対物レンズ１０７の温度を正確に検出することができる。
【００６８】
なお、図６（ａ）〜（ｄ）の構成例においても、上述の如く、樹脂４１２の熱容量、比熱、重さは、必ずしもＢＤ対物レンズ１０７の熱容量、比熱、重さと厳密に一致しなくても良く、コリメータレンズ１０４の移動によりＢＤ対物レンズ１０７の光学特性の温度変化による劣化が、所定の許容範囲内に収まるように設定されれば良い。
【００６９】
図７（ａ）〜（ｄ）は、温度センサ４１１の温度を検出する部分が樹脂４１２に覆われる場合の他の構成例を示す図である。図７（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ、図５（ａ）〜（ｄ）に対応する図である。
【００７０】
図７（ａ）〜（ｄ）の構成例では、温度検出部４１１ｂの回路基板４００側の面が樹脂４１２によって覆われていない。樹脂４１２の材料、体積、熱容量、比熱および重さは、図５（ａ）〜（ｄ）の構成例と同じである。
【００７１】
図７（ａ）〜（ｄ）の構成例は、温度検出部４１１ｂの回路基板４００側の面が、回路基板４００の上面に接触するか、回路基板４００の上面に対して僅かに離間する場合に好適なものである。温度検出部４１１ｂの回路基板４００側の面が、回路基板４００の上面に接触するか、回路基板４００の上面に対して僅かに離間する場合、この面には、環境温度が伝わりにくい。よって、図７（ａ）〜（ｄ）のように、温度検出部４１１ｂの回路基板４００側の面が樹脂４１２によって覆われていなくても、ＢＤ対物レンズ１０７の温度を正確に検出することができる。
【００７２】
なお、図７（ａ）〜（ｄ）の構成例においても、上述の如く、樹脂４１２の熱容量、比熱、重さは、必ずしもＢＤ対物レンズ１０７の熱容量、比熱、重さと厳密に一致しなくても良く、コリメータレンズ１０４の移動によりＢＤ対物レンズ１０７の光学特性の温度変化による劣化が、所定の許容範囲内に収まるように設定されれば良い。
【００７３】
図８（ａ）〜（ｄ）は、温度センサ４１１の温度を検出する部分が樹脂４１２に覆われる場合の他の構成例を示す図である。図８（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ、図５（ａ）〜（ｄ）に対応する図である。
【００７４】
図８（ａ）〜（ｄ）の構成例では、図５（ａ）〜（ｄ）の構成例に比べ、温度検出部４１１ｂの電極部４１１ａ側の端部が樹脂４１２によって覆われていない点が異なっている。このため、図８（ａ）〜（ｄ）の構成例では、図５（ａ）〜（ｄ）の構成例よりも、温度検出部４１１ｂが環境温度によって変化し易い。しかしながら、樹脂４１２によって覆われていない温度検出部４１１ｂの部分は少ないため、この構成例によっても、ＢＤ対物レンズ１０７の温度を適正に検出することができる。
【００７５】
なお、図８（ａ）〜（ｄ）の構成例においても、上述の如く、樹脂４１２の熱容量、比熱、重さは、必ずしもＢＤ対物レンズ１０７の熱容量、比熱、重さと厳密に一致しなくても良く、コリメータレンズ１０４の移動によりＢＤ対物レンズ１０７の光学特性の温度変化による劣化が、所定の許容範囲内に収まるように設定されれば良い。
【００７６】
また、上記実施の形態では、温度センサ４１１により、ＢＤ対物レンズ１０７の温度変化を検出したが、これに限らず、温度センサ４１１を用いて別の光学素子の温度変化を検
出するようにしても良い。たとえば、センサユニット４１０をコリメータレンズ１０４の近傍に設置し、温度センサ４１１がコリメータレンズ１０４と同様の温度特性を有する樹脂や他の媒体により覆われるようにしても良い。こうすると、温度センサ４１１によりコリメータレンズ１０４の温度変化を正確に検出することができる。この場合、温度センサ４１１により検出されるコリメータレンズ１０４の温度に基づいて、コリメータレンズ１０４の光学特性の劣化が補正されるように、コリメータレンズ１０４の位置が調整される。
【００７７】
また、上記実施の形態では、センサユニット４１０は、光ピックアップ装置内に配され、センサユニット４１０により光ピックアップ装置内の光学素子の温度が検出された。しかしながら、これに限らず、センサユニット４１０は、光ピックアップ装置以外の装置（たとえば、プロジェクタ）に配され、当該装置内の樹脂からなる光学素子の温度を検出するようにしても良い。この場合、センサユニット４１０は検出対象の光学素子の近傍に設置され、樹脂４１２は検出対象の光学素子と略同様の温度特性を有するよう構成される。この他、特願２０１０−３２８４５号に記載のＤＯＥ（Diffractive Optical Element）
の温度検出に、センサユニット４１０を用いることもできる。
【００７８】
この他、温度センサとして、図５（ａ）に示す以外の構成の温度センサを用いることができる。この場合も、温度センサの温度検出部または温度センサ全体を、樹脂または他の材料からなる媒体により覆うようにすれば良い。
【００７９】
本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００８０】
１０１  …  半導体レーザ（レーザ光源）
１０４  …  コリメータレンズ（光学素子）
１０７  …  ＢＤ対物レンズ（対物レンズ、光学素子）
１０９  …  光検出器
４００  …  基板（回路基板）
４１０  …  センサユニット（温度検出装置）
４１１  …  温度センサ
４１２  …  樹脂（媒体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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