(57)【要約】【課題】電気接続用パッドをフレキシブルプリント基板のリード線に加圧して接着する際の液状接着剤がこぼれてノズルを汚すことを防止する手段を簡易に形成できるインク吐出ヘッドを提供する。【解決手段】基板上に配置されたノズル部２０７と電極パッド３０４との間の領域において、電極パッド３０４が設けられた面に形成され、ノズル部２０７のノズル孔１１０が形成された面と、同等以上の撥水性を有する撥水膜４０１ｂ，４０１ｃを備える。【選択図】図２７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出させる熱エネルギーを発生するヒータと、前記ヒータへの電気エネルギーを供給する電気接続用パッドとが設けられた基板と、
前記ヒータに対応してノズル孔が形成され、前記基板上に配置されたノズル部と、
前記ノズル部の前記ノズル孔が形成された第１の面と、
インクを撥水させ、前記第１の面に形成された撥水膜と、
前記基板の電気接続用パッドが設けられた第２の面と、
前記ノズル部と前記電気接続用パッドとの間の領域において前記第２の面に形成され、前記第１の面と同等以上の撥水性を有する撥水膜とを備えることを特徴とするインク吐出ヘッド。
【請求項２】
請求項１に記載のインク吐出ヘッドにおいて、
前記第２の面に形成された撥水膜の第１形成領域に近接して、その撥水膜より撥水性の低い領域を前記第１形成領域よりも前記ノズル部側の前記第２の面に備えることを特徴とするインク吐出ヘッド。
【請求項３】
請求項２に記載のインク吐出ヘッドにおいて、
前記撥水性の低い領域よりも前記ノズル部側の前記第２の面に形成された撥水膜の第２形成領域を備えることを特徴とするインク吐出ヘッド。
【請求項４】
請求項２または請求項３に記載のインク吐出ヘッドにおいて、
前記基板には、複数のヒータと、複数のヒータに電気エネルギーをそれぞれ供給する複数の電気接続用パッドとが設けられ、
前記第２の面に形成される撥水膜は、前記基板上の複数の電気接続用パッドの配列方向に沿って延びることを特徴とするインク吐出ヘッド。
【請求項５】
請求項４に記載のインク吐出ヘッドにおいて、
前記撥水性の低い領域がノズル部の回りを囲むように形成されていることを特徴とするインクと吐出ヘッド。
【請求項６】
インクを吐出させる熱エネルギーを発生するヒータと、前記ヒータへの電気エネルギーを供給する電気接続用パッドとが設けられた基板と、前記ヒータに対応してノズル孔が形成され、前記基板上に配置されたノズル部とを有するインク吐出ヘッドの製造方法において、
前記ノズル部の前記ノズル孔が形成された第１の面、及び、前記ノズル部と前記電気接続用パッドとの間の領域における前記基板の電気接続用パッドが設けられた第２の面に、撥水膜を形成する工程を含むことを特徴とするインク吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載のインク吐出ヘッドの製造方法において、
前記撥水膜を形成する工程は、前記第１の面、及び、前記第２の面に、撥水膜を同時に形成することを特徴とするインク吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
請求項６又は請求項７に記載のインク吐出ヘッドの製造方法において、
前記撥水膜を形成する工程は、
前記第１の面、及び、前記第２の面にフォトレジストを塗布する工程と、
前記ノズル孔、及び、前記電気的接続用パッドの近傍をマスキングして、前記ノズル部が配置された側の前記基板に垂直な方向から前記フォトレジストを露光する工程と、
前記フォトレジストが露光された前記基板を現像する工程と、
前記現像された前記基板上に撥水膜を塗布する工程と、
前記ノズル孔、及び、前記電気的接続用パッドの近傍に残る前記フォトレジストを除去する工程とを含むことを特徴とするインク吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
請求項６又は請求項７に記載のインク吐出ヘッドの製造方法において、
前記撥水膜を形成する工程は、
前記第１の面、及び、前記第２の面に撥水膜を塗布する工程と、
前記撥水膜の上にフォトレジストを塗布する工程と、
前記ノズル孔と、前記電気的接続用パッドの近傍とに塗布されたフォトレジストを前記ノズル部が配置された側の前記基板に垂直な方向から露光する工程と、
前記フォトレジストが露光された前記基板を現像する工程と、
酸素プラズマにより前記ノズル孔、及び、前記電気的接続用パッドの近傍の撥水膜を除去する工程と、
前記基板上に残るフォトレジストを除去する工程とを含むことを特徴とするインク吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
請求項６又は請求項７に記載のインク吐出ヘッドの製造方法において、
前記撥水膜を形成する工程は、
前記第１の面、及び、前記第２の面に感光性の撥水膜を塗布する工程と、
前記ノズル孔と、前記電気的接続用パッドの近傍とをマスキングして、前記ノズル部が配置された側の前記基板に垂直な方向から前記撥水膜を露光する工程と、
前記撥水膜が露光された前記基板を現像する工程とを含むことを特徴とするインク吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インク吐出ヘッド、及び、インク吐出ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、インク吐出ヘッド用基板の電気接続用パッドにフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）のリード線を接着する方法として、ＡＣＰ又はＮＣＰのような液状接着剤を電気接続用パッドに塗布し、その上にリード線を載せて接合装置で加圧して、電気接続用パッドとリード線とを結合する方法が知られている。しかしこの方法には、接合装置で加圧するときに電気接続用パッドとリード線との間の液状接着剤が外側に流出してインク吐出部のノズルを詰まらせたり汚したりする問題があった。この問題を解決するために、特許文献１には、ノズル部と電気接続用パッドとの間にこぼれ防止条を設けたインク吐出ヘッドが開示されている。こぼれ防止条は、インクチャンバー、及び、複数のノズルを個別に形成するための複数のフォトマスキング工程により形成される。こぼれ防止条は、ベースウェハから突出し、複数のリード線を加圧するときに流出される液状接着剤がこぼれないように充分な高さに形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１６８６２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の方法は、インクチャンバー、及び、複数のノズルを形成するための複数のフォトマスキング工程により、こぼれ防止条を形成する方法であることから、１回のフォトマスキング工程においてこぼれ防止条を形成することができる高さは、インクチャンバー、及び、複数のノズルの形成高さの制約を受けるため、複数回のフォトマスキング工程を行う必要があった。また、液状接着剤の流出を確実に防止するために、こぼれ防止条を充分な高さに精度良く形成する必要もあった。このため、特許文献１に記載の方法では、こぼれ防止条を簡易に形成できない問題があった。
【０００５】
本発明は、上述した問題を解決するためになされたものであり、その目的は、電気接続用パッドをフレキシブルプリント基板のリード線に加圧して接着する際の液状接着剤がこぼれてノズルを汚すことを防止する手段を簡易に形成できるインク吐出ヘッドを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的を達成するために、請求項１記載のインク吐出ヘッドは、インクを吐出させる熱エネルギーを発生するヒータと、前記ヒータへの電気エネルギーを供給する電気接続用パッドとが設けられた基板と、前記ヒータに対応してノズル孔が形成され、前記基板上に配置されたノズル部と、前記ノズル部の前記ノズル孔が形成された第１の面と、インクを撥水させ、前記第１の面に形成された撥水膜と、前記基板の電気接続用パッドが設けられた第２の面と、前記ノズル部と前記電気接続用パッドとの間の領域において前記第２の面に形成され、前記第１の面と同等以上の撥水性を有する撥水膜とを備える。
【０００７】
請求項１記載のインク吐出ヘッドによれば、基板の電気接続用パッドが設けられた第２の面に、ノズル部のノズル孔が形成された第１の面と同等の撥水性、又は、第１の面よりも高い撥水性を有する撥水膜を備えるため、電気接続用パッドを例えばフレキシブルプリント基板のリード線に加圧して接着する際の液状接着剤がこぼれたとしても、第２の面にある撥水膜によって液状接着剤がこぼれてノズルを汚すことを防止できる。また、撥水膜の厚さは、液状接着剤のこぼれ防止効果に影響しないことから、撥水膜を容易に形成することができる。
【０００８】
また、請求項２記載のインク吐出ヘッドにおいて、前記第２の面に形成された撥水膜の第１形成領域に近接して、その撥水膜より撥水性の低い領域を前記第１形成領域よりも前記ノズル部側の前記第２の面に備える。
【０００９】
請求項２記載のインク吐出ヘッドによれば、例えば漏れた液状接着剤が、撥水膜を超えても、漏れた液状接着剤を撥水性の低い領域で留めさせることができる。
【００１０】
また、請求項３記載のインク吐出ヘッドにおいて、前記撥水性の低い領域よりも前記ノズル部側の前記第２の面に形成された撥水膜の第２形成領域を備える。
【００１１】
請求項３記載のインク吐出ヘッドによれば、撥水性の低い領域が、撥水膜の第１形成領域及び第２形成領域に挟まれているため、第１形成領域から漏れた液状接着剤が、撥水性の低い領域を超えてノズル部に向かうことを第２形成領域によって抑制する。
【００１２】
また、請求項４記載のインク吐出ヘッドにおいて、前記基板には、複数のヒータと、複数のヒータに電気エネルギーをそれぞれ供給する複数の電気接続用パッドとが設けられ、前記第２の面に形成される撥水膜は、前記基板上の複数の電気接続用パッドの配列方向に沿って延びる。
【００１３】
請求項４記載のインク吐出ヘッドによれば、第２の面に形成される撥水膜が電気接続用パッドの配列方向に沿って延びるため、第１形成領域の液状接着剤が撥水膜に沿って流れ、電気接続用パッドからノズル部に向かう方向に液状接着材が流れることを抑制できる。
【００１４】
また、請求項５記載のインク吐出ヘッドにおいて、前記撥水性の低い領域がノズル部の回りを一周するように形成されている。
【００１５】
請求項５記載のインク吐出ヘッドによれば、ノズル部を囲むようにフレキシブルプリント基板のリード線及びその他を配置した場合でも、液状接着剤が漏れて第１の面を汚してしまうことを確実に防止できる。
【００１６】
また、請求項６記載のインク吐出ヘッドの製造方法において、インクを吐出させる熱エネルギーを発生するヒータと、前記ヒータへの電気エネルギーを供給する電気接続用パッドとが設けられた基板と、前記ヒータに対応してノズル孔が形成され、前記基板上に配置されたノズル部とを有するインク吐出ヘッドの製造方法において、前記ノズル部の前記ノズル孔が形成された第１の面、及び、前記ノズル部と前記電気接続用パッドとの間の領域における前記基板の電気接続用パッドが設けられた第２の面に、撥水膜を形成する工程を含む。
【００１７】
請求項６記載のインク吐出ヘッドの製造方法によれば、電気接続用パッドをフレキシブルプリント基板のリード線に加圧して接着する際の液状接着剤がこぼれてノズルを汚すことを防止する手段を簡易に形成できる。
【００１８】
また、請求項７記載のインク吐出ヘッドの製造方法において、前記撥水膜を形成する工程は、前記第１の面、及び、前記第２の面に、撥水膜を同時に形成する。
【００１９】
請求項７記載のインク吐出ヘッドの製造方法によれば、第１の面に撥水膜を形成する時に、第２の面にも撥水膜を同時に形成することができるので、工程を兼用でき、第２の面に撥水膜を簡易に形成できる。
【００２０】
また、請求項８記載のインク吐出ヘッドの製造方法において、前記撥水膜を形成する工程は、前記第１の面、及び、前記第２の面にフォトレジストを塗布する工程と、前記ノズル孔、及び、前記電気的接続用パッドの近傍をマスキングして、前記ノズル部が配置された側の前記基板に垂直な方向から前記フォトレジストを露光する工程と、前記フォトレジストが露光された前記基板を現像する工程と、前記現像された前記基板上に撥水膜を塗布する工程と、前記ノズル孔、及び、前記電気的接続用パッドの近傍に残る前記フォトレジストを除去する工程とを含む。
【００２１】
請求項８記載のインク吐出ヘッドの製造方法によれば、少なくともマスキングしたノズル孔、及び、電気的接続用パッドを除いて撥水膜を形成することができるため、第２の面に所望の撥水膜を形成することができる。
【００２２】
また、請求項９記載のインク吐出ヘッドの製造方法において、前記撥水膜を形成する工程は、前記第１の面、及び、前記第２の面に撥水膜を塗布する工程と、前記撥水膜の上にフォトレジストを塗布する工程と、前記ノズル孔と、前記電気的接続用パッドの近傍とに塗布されたフォトレジストを前記ノズル部が配置された側の前記基板に垂直な方向から露光する工程と、前記フォトレジストが露光された前記基板を現像する工程と、酸素プラズマにより前記ノズル孔、及び、前記電気的接続用パッドの近傍の撥水膜を除去する工程と、前記基板上に残るフォトレジストを除去する工程とを含む。
【００２３】
請求項９記載のインク吐出ヘッドの製造方法によれば、第１の面、及び、第２の面に撥水膜を塗布した後に、フォトレジストを塗布して所望の形に露光及び現像し、酸素プラズマにより不要な撥水膜を除去できるため、第２の面に所望の撥水膜を形成することができる。
【００２４】
また、請求項１０記載のインク吐出ヘッドの製造方法において、前記撥水膜を形成する工程は、前記第１の面、及び、前記第２の面に感光性の撥水膜を塗布する工程と、前記ノズル孔と、前記電気的接続用パッドの近傍とをマスキングして、前記ノズル部が配置された側の前記基板に垂直な方向から前記撥水膜を露光する工程と、前記撥水膜が露光された前記基板を現像する工程とを含む。
【００２５】
請求項１０記載のインク吐出ヘッドの製造方法によれば、感光性の撥水膜を用いるため、撥水膜を露光及び現像することで、第２の面に所望の撥水膜を形成することができ、フォトレジストを用いる工程が省ける。
【発明の効果】
【００２６】
本発明は、電気接続用パッドをフレキシブルプリント基板のリード線に加圧して接着する際の液状接着剤がこぼれてノズルを汚すことを防止する手段を簡易に形成できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるインク吐出ヘッド及びＦＰＣの一例を示す模式図である。
【図２】図１に示すインク吐出ヘッドを示す模式図である。
【図３】図１に示すＦＰＣの反対側の面を示す模式図である。
【図４】図１に示すＦＰＣ及びインク吐出ヘッドを反対側の面から示す模式図である。
【図５】図２に示すＡ−Ａ線に従うインク吐出ヘッドの模式的断面図である。
【図６】本実施形態にかかるインク吐出ヘッドのヒータ形成工程Ｓ１を示す模式的断面図である。
【図７】本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの密着層形成工程Ｓ２を示す模式的断面図である。
【図８】本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの犠牲層樹脂の塗布工程Ｓ３を示す模式的断面図である。
【図９】本実施形態にかかるインク吐出ヘッドのインク流路となる犠牲層樹脂の露光及び現像工程Ｓ４を示す模式的断面図である。
【図１０】本実施形態にかかるインク吐出ヘッドのノズル部形成工程Ｓ５を示す模式的断面図である。
【図１１】本実施形態にかかるインク吐出ヘッドのノズル孔形成工程Ｓ６を示す模式的断面図である。
【図１２】本実施形態にかかるインク吐出ヘッドのフォトレジストの塗布工程Ｓ７を示す模式的断面図である。
【図１３】本実施形態にかかるインク吐出ヘッドのフォトレジストの露光及び現像工程Ｓ８を示す模式的断面図である。
【図１４】本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの撥水膜塗布工程Ｓ９を示す模式的断面図である。
【図１５】本実施形態にかかるインク吐出ヘッドのインク供給口形成工程Ｓ１０を示す模式的断面図である。
【図１６】本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの犠牲層除去工程Ｓ１１を示す模式的断面図である。
【図１７】本発明の第２実施形態にかかるインク吐出ヘッドの撥水膜塗布工程Ｓ７１を示す模式的断面図である。
【図１８】本実施形態にかかるインク吐出ヘッドのフォトレジストの塗布工程Ｓ８１を示す模式的断面図である。
【図１９】本実施形態にかかるインク吐出ヘッドのフォトレジストの露光及び現像工程Ｓ９１を示す模式的断面図である。
【図２０】本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの撥水膜除去工程Ｓ１０１を示す模式的断面図である。
【図２１】本実施形態にかかるインク吐出ヘッドのインク供給口形成工程Ｓ１１１を示す模式的断面図である。
【図２２】本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの犠牲層除去工程Ｓ１２１を示す模式的断面図である。
【図２３】本発明の第３実施形態にかかるインク吐出ヘッドの撥水膜塗布工程Ｓ７２を示す模式的断面図である。
【図２４】本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの撥水膜の露光及び現像工程Ｓ８２を示す模式的断面図である。
【図２５】本実施形態にかかるインク吐出ヘッドのインク供給口形成工程Ｓ９２を示す模式的断面図である。
【図２６】本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの犠牲層除去工程Ｓ１０２を示す模式的断面図である。
【図２７】本実施形態において使用されるＦＰＣから接着剤が漏れる様子をノズル孔の上方から見た図面である。
【図２８】本実施形態において使用されるＦＰＣから接着剤が漏れる様子を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下に添付図面を参照して、この発明にかかるインク吐出ヘッドの好適な実施の形態を詳細に説明する。
【００２９】
（第１実施形態）
（インク吐出ヘッドの構成）
図１から図５を用いて、本発明の第１実施形態にかかるインク吐出ヘッドと、そのヘッドが搭載されるＦＰＣとの構成について説明する。図１は、本発明の実施形態にかかるインク吐出ヘッド及びＦＰＣの一例を示す模式図である。図２は、図１に示すインク吐出ヘッドを示す模式図である。図２において、インク吐出ヘッド１００は、ノズル部２０７に整列した多数のノズル孔１１０を有する。ノズル孔１１０のそれぞれは、図５で後述する個別に設けられたインク流路ＣＨにそれぞれ連通する。図５は、図２に示すＡ−Ａ線に従うインク吐出ヘッドの模式的断面図である。図５に示すインク吐出ヘッドは、インク吐出ヘッドの製造工程を終えた完成状態である。図５に示すＡ−Ａ断面は、図２において、複数のノズル孔１１０のうち、２つのノズル孔１１０を切断する断面の一例を示す。
【００３０】
インク流路ＣＨは、図５に示す基板２０１上に形成された複数の層の上に形成されたノズル部２０７などによって区画形成される。インク流路ＣＨ内には、インクを吐出するための熱エネルギーを発生する発熱抵抗体２０２がそれぞれ設けられる。インク吐出ヘッド１００の下面からインク流路ＣＨへとつながるインク供給口１２０によって、インク供給口１２０にインクを供給する図示しないインクタンクからインク流路ＣＨへとインクが供給される。インク流路ＣＨに供給されたインクは、発熱抵抗体２０２の加熱によりその一部が気泡となる。この気泡によって押し出されたインク流路ＣＨ内のインクは、ノズル孔１１０から吐出する。
【００３１】
図２に示すように、ノズル部２０７は、その長手方向に延びる一対の側面部と、長手方向と直交する一対の端部とを有する。多数のノズル孔１１０が、ノズル部２０７の長手方向に列をなし、ノズル部２０７上面に、２列に分かれて配列される。後述の電極パッド３０４は、ノズル孔の配列方向、すなわちノズル部２０７の両側面部に沿って多数配列される。また、電極パッド３０４は、ノズル部２０７の長手方向と直交する方向、すなわちノズル部２０７の両端部の延びる方向に沿って多数配列される。
【００３２】
図１から図４を用いて、インク吐出ヘッド１００とＦＰＣ１０との配置及び接続関係について説明する。図３は、図１に示すＦＰＣの反対側の面を示す模式図である。図４は、図１に示すＦＰＣ及びインク吐出ヘッドを反対側の面から示す模式図である。ＦＰＣ１０は、図３に示すように、インク吐出ヘッド１００のノズル部２０７が露出するための開口４０４を備える。図３に示す破線で囲まれた接着剤塗布領域５０３にＮＣＰ、又は、ＡＰＣなどの接着剤５０２を塗布する。インク吐出ヘッド１００を接着剤塗布領域５０３に載置する。載置後にインク吐出ヘッド１００をＦＰＣ１０に向かって押圧する。この押圧により、リード線１１が電極パッド３０４に接続される。この接続状態でインク吐出ヘッド１００に熱が加えられることによって電極パッド３０４とリード線１１とが接着される。なお、図１に示すようにリード線１１を被覆するために透光性のカバーフィルム１２が設けられている。
【００３３】
（インク吐出ヘッドの製造方法）
図６から図１６を用いて、第１実施形態にかかるインク吐出ヘッドの製造方法について説明する。図６から図１６は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの製造方法について各工程の一例を示す模式的断面図である。
【００３４】
図６は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドのヒータ形成工程Ｓ１を示す模式的断面図である。ヒータ形成工程Ｓ１では、周知の形成方法によりドライバＩＣが形成されたシリコン製の基板２０１上にヒータが形成される。基板２０１の下面には、ＳｉＯ２またはＳｉＮなどの絶縁膜３０１が１０００Åから１００００Å程度の膜厚で形成される。基板２０１上に、蓄熱層３０２が１００００Å程度の膜厚で形成され、形成された蓄熱層３０２の上に発熱抵抗体２０２と電極層３０３とが形成される。発熱抵抗体２０２は、たとえば、ＴａＮまたはＴａＡｌなどを、２００Åから１０００Åまでの範囲内の厚みになるように、スパッタリング法によって発熱抵抗体２０２の形成位置に製膜することで形成される。
【００３５】
電極層３０３は、ＡｌまたはＡｌ合金を含み構成され、たとえば、５００ｎｍ程度の厚さとなるように発熱抵抗体２０２上に形成される。また、電極層３０３の上には、電極層３０３をインクから保護するための保護膜３０７が形成される。保護膜３０７の上には、インクを吐出する位置に、キャビテーションダメージから保護するための耐キャビテーション膜３０８が形成される。周知の構成である電極パッド３０４が、電極層３０３に連結されて形成される。図示しない制御部から電気信号が、電極パッド３０４を介して、ドライバＩＣ部３０６に伝わり、ドライバＩＣが駆動する。図示しない電源部から、電圧が他の電極パッド３０４を介して発熱抵抗体２０２に印加される。ドライバＩＣ部３０６を駆動することにより、ノズル孔１１０下の発熱抵抗体２０２に電流が流れて発熱し、インクが発泡することによりインク流路ＣＨからインクの吐出が行われる。
【００３６】
図７は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの密着層形成工程Ｓ２を示す模式的断面図である。密着層形成工程Ｓ２では、図示しないが、まず、保護膜３０７、耐キャビテーション膜３０８、及び、電極パッド３０４の上に密着層２０５を塗布する。密着層２０５は、シランカップリング材を混合した感光性エポキシ樹脂を含み構成される。次に、密着層２０５は、露光及び現像されて、図１１に示すノズル部２０７と保護膜３０７との間に形成され、図７に示すように、所定の位置のみに密着層２０５が残る。
【００３７】
図８は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの犠牲層樹脂の塗布工程Ｓ３を示す模式的断面図である。犠牲層樹脂２０４の塗布工程Ｓ３では、保護膜３０７、密着層２０５、及び、電極パッド３０４の上に犠牲層樹脂２０４を塗布する。犠牲層樹脂２０４は、アルカリ性の溶解液またはアセトンなどを含む溶解液に可溶なフォトレジスト樹脂である。例えば、ポジ型フォトレジスト（例えば、東京応化工業株式会社の商品名ＰＭＥＲ  Ｐ−ＬＡ９００ＰＭ、ＡＺエレクトロニックマテリアルズ社の商品名ＡＺ４９０３）などが用いられる。
【００３８】
図９は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドのインク流路となる犠牲層樹脂の露光及び現像工程Ｓ４を示す模式的断面図である。犠牲層樹脂２０４は、フォトリソグラフィ法を用いて、プロジェクションアライナーにより露光され、アルカリ現像液（例えば、東京応化工業製ＮＭＤ−Ｗ）で現像されることでインク流路ＣＨ（図１６参照）がパターニングされる。
【００３９】
図１０は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドのノズル部形成工程Ｓ５を示す模式的断面図である。ノズル部形成工程Ｓ５では、犠牲層樹脂２０４、密着層２０５、電極パッド３０４、及び、保護膜３０７の上面に１５０００ｎｍ程度の厚さのノズル部２０７を形成する。ノズル部２０７は、たとえば、紫外線硬化性イミド、紫外線硬化性シリコン樹脂、または紫外線硬化性エポキシ等の紫外線硬化性樹脂などで、犠牲層樹脂２０４上にスピンコート法などによって塗布される。
【００４０】
図１１は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドのノズル孔形成工程Ｓ６を示す模式的断面図である。ノズル孔形成工程Ｓ６では、ノズル部２０７のノズル孔１１０が形成される位置、及び、電極パッド３０４付近の位置に紫外線が当たらないようにノズル部２０７を、プロジェクションアライナーなどを用いて露光して、ノズル部２０７を硬化させ、ノズル孔１１０となる位置、及び、電極パッド３０４付近の位置のノズル部２０７（図１０参照）を除去してノズル孔１１０を形成する。具体的には、たとえば、ノズル孔形成工程Ｓ６は、ノズル孔１１０が形成される位置、及び、電極パッド３０４付近の位置以外の位置が硬化したノズル部２０７をキシレン、ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）などの現像液に浸して、硬化していないノズル孔１１０となる位置、及び、電極パッド３０４付近の位置のノズル部２０７を除去する。換言すれば、ノズル孔形成工程Ｓ６は、現像液に対して不溶である紫外線熱硬化性樹脂であるノズル部２０７のうち硬化した部位と、犠牲層樹脂２０４とを残して、現像液に可溶であり硬化していない部位であるノズル孔１１０となる位置、及び、電極パッド３０４付近の位置のノズル部２０７を除去する工程である。
【００４１】
図１２は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドのフォトレジストの塗布工程Ｓ７を示す模式的断面図である。塗布工程Ｓ７では、スピンコーターを用いて、フォトレジスト４０３が、ノズル部２０７、電極パッド３０４、及び、保護膜３０７の上面に約１０μｍの厚さになるように塗布される。本実施形態では、たとえば、フォトレジスト４０３として東京応化工業製の化学増幅型のポジ型フォトレジストＰＭＥＲ  Ｐ−ＣＲ１５００ＰＭが用いられる。フォトレジスト４０３が塗布された後、１００℃前後の温度のホットプレートの上にインク吐出ヘッド１００を３分から５分間載せてベイクし、乾燥させる。
【００４２】
図１３は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドのフォトレジストの露光及び現像工程Ｓ８を示す模式的断面図である。露光及び現像工程Ｓ８では、フォトリソグラフィ法を用いて、プロジェクションアライナーにより露光され、露光後に８０℃程度の温度のホットプレートの上にインク吐出ヘッド１００を３分から５分間載せてベイクし、東京応化工業製のアルカリ現像液ＮＭＤ−Ｗ等で現像されることで図１２に示すフォトレジスト４０３が図１３に示すフォトレジスト４０３ａ、４０３ｂ、４０３ｃにパターニングされる。具体的には、露光及び現像工程Ｓ８では、ノズル孔１１０の位置、電極パッド３０４付近の位置、及び、非撥水膜域４０２の位置がマスキングされて露光されないようにし、ノズル孔１１０上のフォトレジスト４０３ａ、非撥水膜域４０２上のフォトレジスト４０３ｂ、及び、電極パッド３０４付近上のフォトレジスト４０３ｃが溶解されずに残る。
【００４３】
図１４は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの撥水膜塗布工程Ｓ９を示す模式的断面図である。撥水膜塗布工程Ｓ９では、まず、スプレーコーターを用いて、撥水膜４０１がフォトレジスト４０３ａ、４０３ｂ、４０３ｃの上面を含めてインク吐出ヘッドの上面全体に塗布される。撥水膜４０１の塗布は、インク吐出ヘッド１００をホットプレートの上に載せて約７０℃に加熱しながら撥水膜４０１の厚みが３０ｎｍから１００ｎｍとなるように行われる。塗布した後は、約７０℃から９０℃の温度にしたホットプレートの上にインク吐出ヘッド１００を載せてベイクし、撥水膜４０１をフォトレジスト４０３ａ、４０３ｂ、４０３ｃの上面含めてインク吐出ヘッドの上面全体に定着させる。
【００４４】
図１５は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドのインク供給口形成工程Ｓ１０を示す模式的断面図である。インク供給口形成工程Ｓ１０では、Ｓｉ異方性ウェットエッチングによって基板２０１の一部を除去することで、基板２０１の下側から犠牲層樹脂２０４側へ向けてインク供給口１２０を形成する。本実施形態では、たとえば、Ｓｉ異方性ウェットエッチングは、水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液、または、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）水溶液を用いて行われる。水溶液は９０℃程度の温度に加温される。具体的には、たとえば、基板２０１の下側の絶縁膜３０１上にフォトレジストを塗布し、その後にフォトリソグラフィ法によりインク供給口１２０に相当する位置のフォトレジストを除去する。次にインク供給口１２０に相当する絶縁膜３０１を、リアクティブイオンエッチング装置（ＲＩＥ）などを用いて除去し、さらにフォトレジストを剥離液などを用いて除去する。インク供給口１２０に相当する位置以外に残存した絶縁膜３０１をエッチングマスクとして機能させることで、基板２０１を溶解除去する。さらに蓄熱層３０２、及び、保護膜３０７を除去するために、ＲＩＥを用いて、基板２０１の絶縁膜３０１が形成されている面からフッ素系ガスを用いたドライエッチングを行い、蓄熱層３０２、及び、保護膜３０７を除去する。
【００４５】
図１６は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの犠牲層除去工程Ｓ１１を示す模式的断面図である。犠牲層除去工程Ｓ１１では、図１４に示す犠牲層樹脂２０４、及び、フォトレジスト４０３ａ、４０３ｂ、４０３ｃを可溶とし、基板２０１、ノズル部２０７、及び、撥水膜４０１を不溶とする溶媒を用いて犠牲層樹脂２０４、及び、フォトレジスト４０３ａ、４０３ｂ、４０３ｃを除去する。具体的には、たとえば、犠牲層樹脂２０４、及び、フォトレジスト４０３ａ、４０３ｂ、４０３ｃの除去は、基板２０１、ノズル部２０７、及び、撥水膜４０１を不溶とする犠牲層溶解溶液（ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなど）にインク吐出ヘッド１００を浸して超音波洗浄することで行われる。フォトレジスト４０３ａ、４０３ｂ、４０３ｃの除去により、フォトレジスト４０３ａ，４０３ｂ，４０３ｃ上に定着した撥水膜４０１のみが同時に除去される。したがって、所望の部分に撥水膜４０１ａ，４０１ｂ，４０１ｃが残って形成される。
【００４６】
なお、本発明における各工程と、本実施形態の各工程とを関連付けて説明すると、図１２に示したフォトレジストの塗布工程Ｓ７によって、本発明のフォトレジストを塗布する工程の処理の一例が実行される。図１３に示したフォトレジストの露光及び現像工程Ｓ８によって、本発明のフォトレジストを露光し現像する工程の処理の一例が実行される。図１４に示した撥水膜塗布工程Ｓ９によって、本発明のフォトレジスト上に撥水膜を塗布する工程の処理の一例が実行される。図１５に示したインク供給口形成工程Ｓ１０によって、本発明のインク供給口を形成する工程の処理の一例が実行される。図１６に示した犠牲層除去工程Ｓ１１によって、本発明の犠牲層樹脂及びフォトレジストを除去する工程の処理の一例が実行される。
【００４７】
本実施形態における発熱抵抗体２０２及び電極層３０３は、本発明におけるヒータの一例に相当する。本実施形態における電極パッド３０４は、本発明における電気接続用パッドの一例に相当する。本実施形態における基板２０１は、本発明における基板の一例に相当する。本実施形態におけるノズル孔１０１は、本発明におけるノズル孔の一例に相当する。本実施形態におけるノズル部２０７は、本発明におけるノズル部の一例に相当する。本実施形態におけるノズル部２０７のノズル孔１１０が形成された面は、本発明における第１の面の一例に相当する。本実施形態における電極パッド３０４、及び、保護膜３０７が形成された面は、本発明における第２の面の一例に相当する。本実施形態における撥水膜４０１ａは、本発明における第１の面に形成された撥水膜の一例に相当する。本実施形態における撥水膜４０１ｂ，４０１ｃは、本発明における第２の面に形成され、第１の面と同等以上の撥水性を有する撥水膜の一例に相当する。本実施形態における撥水膜４０１ｃが形成された領域は、本発明における第１形成領域の一例に相当する。本実施形態における撥水膜４０１ｂが形成された領域は、本発明における第２形成領域の一例に相当する。本実施形態におけるインク吐出ヘッド１００は、本発明におけるインク吐出ヘッドの一例に相当する。本実施形態における非撥水域４０２は、本発明における撥水性の低い領域の一例に相当する。
【００４８】
次に、図１から図３を用いて、ＦＰＣ１０とインク吐出ヘッド１００とを接着させる工程について説明し、図２７、及び、図２８を用いて接着工程の際に接着剤５０２があふれ出した場合の接着剤５０２の流れについて説明する。図２７は、本実施形態において使用されるＦＰＣから接着剤が漏れる様子をノズル孔の上方から見た図面である。図２８は、本実施形態において使用されるＦＰＣから接着剤が漏れる様子を示す断面図である。
【００４９】
上記の製造工程により、図２に示すようなインク吐出ヘッド１００が形成された後に、図３に示すＦＰＣ１０に、インク吐出ヘッド１００を接着させる。接着の際に、図３に示すように、接着剤塗布領域５０３に塗布した接着剤５０２が、インク吐出ヘッド１００をＦＰＣ１０に向かって押圧されることにより、図２７及び図２８に示すように、接着剤５０２があふれ出してしまうことがある。
【００５０】
図２７に示すように、撥水膜４０１ｃが、基板２０１上の複数の電極パッド３０４の配列方向に沿って延びているため、電極パッド３０４近傍の保護膜３０７上の接着剤５０２が、電極パッド３０４からノズル孔１１０に向かう方向にあふれ出ることを抑制する。電極パッド３０４からあふれ出た接着剤５０２が、撥水膜４０１ｃを超えて、ノズル孔１１０に向かって流れ出した場合、流れ出した接着剤５０２が非撥水域４０２に流れ込むようになっている。非撥水域４０２は、撥水膜４０１ｃよりも撥水性が低いため、撥水膜４０１ｃよりも接着剤５０２を留めさせる力が強い。したがって、撥水膜４０１ｃを超えて流れ出した接着剤５０２は、電極パッド３０４の配列方向に沿って非撥水域４０２上に広がる。また、撥水膜４０１ｂが形成されているため、撥水膜４０１ｂは、非撥水域４０２から流れ出した接着剤５０２が、ノズル孔１１０に向かって流れ続けることを防止する。したがって、ＦＰＣ１０とインク吐出ヘッド１００との接着の際に、接着剤５０２があふれ出したとしても、図２８に示すように、撥水膜４０１ｂ，４０１ｃにより、接着剤５０２がノズル孔１１０に向かって流れ続けることが確実に防止されるため、ノズル孔１１０が形成されているノズル部２０７の面を汚すことを防止できる。
【００５１】
（第２実施形態）
図１７から図２２を用いて、本発明の第２の実施形態にかかるインク吐出ヘッドの製造方法について説明する。図１７から図２２は、第２の実施形態にかかるインク吐出ヘッドの製造方法について各工程の一例を示す模式的断面図である。なお、図６から図１１に示した各工程は第２の実施形態でも共通するため、説明を省略する。
【００５２】
図１７は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの撥水膜塗布工程Ｓ７１を示す模式的断面図である。撥水膜塗布工程Ｓ７１では、まず、スプレーコーターを用いて、撥水膜４０１がノズル部２０７、電極パッド３０４、及び、保護膜３０７の上面に塗布される。撥水膜４０１の塗布は、インク吐出ヘッド１００をホットプレートの上に載せて約７０℃に加熱しながら撥水膜４０１の厚みが３０ｎｍから１００ｎｍとなるように行われる。塗布した後は、ホットプレートの温度を約７０℃に維持して１０分間ベイクし、撥水膜４０１をノズル部２０７、電極パッド３０４、及び、保護膜３０７の上面に定着させる。
【００５３】
図１８は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドのフォトレジストの塗布工程Ｓ８１を示す模式的断面図である。塗布工程Ｓ８１では、スピンコーターを用いて、化学増幅型のポジ型フォトレジスト４０３が、撥水膜４０１の上面に約１０μｍの厚さになるように塗布される。本実施形態では、たとえば、フォトレジスト４０３として東京応化工業製のＰＭＥＲ  Ｐ−ＣＲ１５００ＰＭが用いられる。フォトレジスト４０３が塗布された後、１００℃前後の温度のホットプレートの上にインク吐出ヘッド１００を３分間載せてベイクし、乾燥させる。
【００５４】
図１９は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドのフォトレジストの露光及び現像工程Ｓ９１を示す模式的断面図である。露光及び現像工程Ｓ９１では、フォトリソグラフィ法を用いて、プロジェクションアライナーにより露光され、露光後に８０℃前後の温度のホットプレートの上にインク吐出ヘッド１００を３分から５分間載せてベイクし、東京応化工業製のアルカリ現像液ＮＭＤ−Ｗで現像されることでフォトレジスト４０３がパターニングされる。露光及び現像工程Ｓ９１では、ノズル孔１１０の位置、電極パッド３０４付近の位置、及び、非撥水膜域４０２の位置を露光し、他の領域についてマスキングして露光しないようにする。この露光後に、ノズル孔１１０上のフォトレジスト４０３、非撥水膜域４０２上のフォトレジスト４０３、及び、電極パッド３０４付近上のフォトレジスト４０３が残らないように現像する。その結果、ノズル孔１１０下の犠牲層樹脂２０４上の撥水膜４０１ｄ、非撥水膜域４０２上の撥水膜４０１ｅ、及び、電極パッド３０４付近上の撥水膜４０１ｆが露出される。
【００５５】
図２０は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの撥水膜除去工程Ｓ１０１を示す模式的断面図である。撥水膜除去工程Ｓ１０１では、リアクティブイオンエッチング装置（ＲＩＥ）を用いて、基板２０１に対してフォトレジスト４０３が形成されている面の側から酸素プラズマにより、露出している撥水膜４０１ｄ，４０１ｅ，４０１ｆ（図１９参照）を除去する。
【００５６】
図２１は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドのインク供給口形成工程Ｓ１１１を示す模式的断面図である。インク供給口形成工程Ｓ１１１では、Ｓｉ異方性ウェットエッチングによって基板２０１の一部を除去することで、基板２０１の下側から犠牲層樹脂２０４側へ向けてインク供給口１２０を形成する。本実施形態では、たとえば、Ｓｉ異方性ウェットエッチングは、水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液、または、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）水溶液を用いて行われる。水溶液は９０℃程度の温度に加温される。具体的には、たとえば、基板２０１の下側の絶縁膜３０１上にフォトレジストを塗布し、その後にフォトリソグラフィ法によりインク供給口１２０に相当する位置のフォトレジストを除去する。次にインク供給口１２０に相当する絶縁膜３０１をＲＩＥなどを用いて除去し、さらにフォトレジストを剥離液などを用いて除去する。インク供給口１２０に相当する位置以外に残存した絶縁膜３０１をエッチングマスクとして機能させることで、基板２０１を溶解除去する。さらに蓄熱層３０２、及び、保護膜３０７を除去するために、ＲＩＥを用いて、基板２０１の絶縁膜３０１が形成されている面からフッ素系ガスを用いたドライエッチングを行い、蓄熱層３０２、及び、保護膜３０７を除去する。
【００５７】
図２２は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの犠牲層除去工程Ｓ１２１を示す模式的断面図である。犠牲層除去工程Ｓ１２１では、図２０に示す犠牲層樹脂２０４、及び、フォトレジスト４０３を可溶とし、基板２０１、ノズル部２０７、及び、撥水膜４０１を不溶とする溶媒を用いて犠牲層樹脂２０４、及び、フォトレジスト４０３を除去する。具体的には、たとえば、犠牲層樹脂２０４、及び、フォトレジスト４０３の除去は、基板２０１、ノズル部２０７、及び、撥水膜４０１を不溶とする犠牲層溶解溶液（ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなど）にインク吐出ヘッド１００を浸して超音波洗浄することで行われる。フォトレジスト４０３の除去により、撥水膜４０１ａ，４０１ｂ，４０１ｃが露出し、所望の部分に撥水膜４０１ａ，４０１ｂ，４０１ｃが形成される。
【００５８】
なお、本発明における各工程と、本実施形態の各工程とを関連付けて説明すると、図１７に示した撥水膜塗布工程Ｓ７１によって、本発明の第１の面、及び、第２の面に撥水膜を塗布する工程の処理の一例が実行される。図１８に示したフォトレジストの塗布工程Ｓ８１によって、本発明のフォトレジストを塗布する工程の処理の一例が実行される。図１９に示したフォトレジストの露光及び現像工程Ｓ９１によって、本発明のフォトレジストを露光し現像する工程の処理の一例が実行される。図２０に示した撥水膜除去工程Ｓ１０１によって、本発明の撥水膜を除去する工程の処理の一例が実行される。図２１に示したインク供給口形成工程Ｓ１１１によって、本発明のインク供給口を形成する工程の処理の一例が実行される。図２２に示した犠牲層除去工程Ｓ１２１によって、本発明の犠牲層樹脂及びフォトレジストを除去する工程の処理の一例が実行される。
【００５９】
（第２実施形態の効果）
第２実施形態の製造方法は、第１実施形態よりも、撥水膜４０１を所望のパターンに形成する精度を高めることができる。
【００６０】
（第３実施形態）
図２３から図２６を用いて、本発明の第３実施形態にかかるインク吐出ヘッドの製造方法について説明する。図２３から図２６は、第３の実施形態にかかるインク吐出ヘッドの製造方法について各工程の一例を示す模式的断面図である。なお、図６から図１１に示した各工程は第３の実施形態でも共通するため、説明を省略する。
【００６１】
図２３は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの撥水膜塗布工程Ｓ７２を示す模式的断面図である。撥水膜塗布工程Ｓ７２では、まず、スプレーコーターを用いて、感光性の撥水膜５０１がノズル部２０７、電極パッド３０４、及び、保護膜３０７の上面に塗布される。感光性の撥水膜５０１の塗布は、インク吐出ヘッド１００をホットプレートの上に載せて約７０℃に加熱しながら感光性の撥水膜５０１の厚みが３０ｎｍから１００ｎｍとなるように行われる。
【００６２】
図２４は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの撥水膜の露光及び現像工程Ｓ８２を示す模式的断面図である。露光及び現像工程Ｓ８２では、フォトリソグラフィ法を用いて、プロジェクションアライナーなどにより露光され、現像されることで撥水膜５０１がパターニングされる。露光及び現像工程Ｓ８２では、ノズル孔１１０の位置、電極パッド３０４付近の位置、及び、非撥水膜域４０２の位置が露光されないようにマスキングし露光する。露光された部分は、硬化し残存する。次に、インク吐出ヘッド１００を現像液に浸して、ノズル孔１１０上の撥水膜５０１、非撥水膜域４０２上の撥水膜５０１、及び、電極パッド３０４付近上の撥水膜５０１が残らないようにパターニングする。撥水膜５０１が現像された後は、ホットプレートの温度を約７０℃から９０℃に維持して１０分間ベイクし、撥水膜５０１を定着させる。
【００６３】
図２５は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドのインク供給口形成工程Ｓ９２を示す模式的断面図である。インク供給口形成工程Ｓ９２では、Ｓｉ異方性ウェットエッチングによって基板２０１の一部を除去することで、基板２０１の下側から犠牲層樹脂２０４側へ向けてインク供給口１２０を形成する。本実施形態では、たとえば、Ｓｉ異方性ウェットエッチングは、水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液、または、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）水溶液を用いて行われる。水溶液は、９０℃程度の温度に加温される。具体的には、たとえば、基板２０１の下側の絶縁膜３０１上にフォトレジストを塗布し、その後にフォトリソグラフィ法によりインク供給口１２０に相当する位置のフォトレジストを除去する。次にインク供給口１２０に相当する絶縁膜３０１をＲＩＥなどを用いて除去し、さらにフォトレジストを剥離液などを用いて除去する。インク供給口１２０に相当する位置以外に残存した絶縁膜３０１をエッチングマスクとして機能させることで、基板２０１を溶解除去する。さらに蓄熱層３０２、及び、保護膜３０７を除去するために、ＲＩＥを用いて、基板２０１の絶縁膜３０１が形成されている面からフッ素系ガスを用いたドライエッチングを行い、蓄熱層３０２、及び、保護膜３０７を除去する。
【００６４】
図２６は、本実施形態にかかるインク吐出ヘッドの犠牲層除去工程Ｓ１０２を示す模式的断面図である。犠牲層除去工程Ｓ１０２では、図２５に示す犠牲層樹脂２０４を可溶とし、基板２０１、ノズル部２０７、及び、撥水膜５０１を不溶とする溶媒を用いて犠牲層樹脂２０４を除去する。具体的には、たとえば、犠牲層樹脂２０４の除去は、基板２０１、ノズル部２０７、及び、撥水膜５０１を不溶とする犠牲層溶解溶液（ＰＧＭＥＡ：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなど）にインク吐出ヘッド１００を浸して超音波洗浄することで行われる。
【００６５】
なお、本発明における各工程と、本実施形態の各工程とを関連付けて説明すると、図２３に示した撥水膜塗布工程Ｓ７２によって、本発明の第１の面、及び、第２の面に感光性の撥水膜を塗布する工程の処理の一例が実行される。図２４に示した撥水膜の露光及び現像工程Ｓ８２によって、本発明の撥水膜を露光し現像する工程の処理の一例が実行される。図２５に示したインク供給口形成工程Ｓ９２によって、本発明のインク供給口を形成する工程の処理の一例が実行される。図２６に示した犠牲層除去工程Ｓ１０２によって、本発明の犠牲層樹脂を除去する工程の処理の一例が実行される。
【００６６】
第３実施形態によれば、第１実施形態及び第２実施形態と比較して、感光性の撥水膜を用いることで、フォトレジストを用いずに撥水膜を形成することができる。
【００６７】
（変形例）
本発明の技術的範囲は、本発明の上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば、次のような種々の態様も含む。
【００６８】
本実施形態の露光及び現像工程Ｓ４では、プロジェクションアライナーを用いて露光を行ったが、コンタクトアライナーを用いてもよい。
【００６９】
本実施形態の保護膜３０７として、より親水性の高いＳｉＯ２を用いると、接着剤５０２の漏れ防止効果がより高まる。
【００７０】
本実施形態では、ＦＰＣ１０とインク吐出ヘッド１００との接着にＮＣＰ、又は、ＡＰＣなどの接着剤５０２を用いたが、Ａｕ−Ｓｎ共晶接合、又は、Ａｕ−Ａｕ超音波接合により、リード線１１と電極パッド３０４とを接合させた後に、封止樹脂を充填し、硬化させて接着させる方法を用いてもよい。
【００７１】
本実施形態では、撥水膜４０１ｂ，４０１ｃを撥水膜４０１ａと同時に形成したが、同時に形成しなくてもよい。例えば、Ｓ１からＳ７までは、上記実施形態と同様に行い、露光及び現像工程Ｓ８では、ノズル孔１１０を除いてノズル部２０７のみ露光する。具体的には、ノズル孔１１０の位置と、基板２０１上でノズル部２０７が形成されていない部分とが露光されないようにし、ノズル孔１１０上のフォトレジスト４０３ａ、ノズル部２０７が形成されていない部分の上のフォトレジスト４０３が溶解せずに残る。そして、撥水膜塗布工程Ｓ９、インク供給口形成工程Ｓ１０、犠牲層除去工程Ｓ１１を行う。ノズル孔１１０を除いてノズル部２０７のみに撥水膜が形成される。
【００７２】
その後、再度フォトレジストの塗布工程Ｓ７を行い、ノズル部２０７全体、電極パッド３０４付近の位置、及び、非撥水膜域４０２の位置が露光されないようにし、ノズル部２０７全体のフォトレジスト、非撥水膜域４０２上のフォトレジスト４０３ｂ、及び、電極パッド３０４付近上のフォトレジスト４０３ｃが溶解せずに残る。ここで撥水性の高い撥水膜の塗布により撥水膜塗布工程Ｓ９を再度行う。
【００７３】
最後にＰＧＭＥＡなどの犠牲層溶解溶液にインク吐出ヘッド１００を浸して超音波洗浄して、ノズル部２０７全体のフォトレジスト、及び、フォトレジスト４０３ｂ，４０３ｃを除去することにより、第１実施形態で形成した撥水膜４０１ｂ，４０１ｃの位置に、撥水膜４０１ａよりも撥水性の高い撥水膜を形成することができる。したがって、より接着剤５０２の漏れ防止効果を高めることができる。
【００７４】
本実施形態では、犠牲層樹脂２０４、及び、ノズル部２０７を形成するためにポジ型フォトレジストを用いたが、ネガ型フォトレジストを用いても良い。
【００７５】
また、上述した説明では、実施形態及び一部の変形例について別々の例として説明したが、これに限ることはない。すなわち、それぞれを組み合わせた構成として、実施形態及び一部の変形例を適宜組み合わせて利用してもよい。
【符号の説明】
【００７６】
１０…ＦＰＣ
２０２…発熱抵抗体
３０３…電極層
３０４…電極パッド
２０１…基板
１０１…ノズル孔
２０７…ノズル部
４０１ａ，４０１ｂ，４０１ｃ…撥水膜
１００…インク吐出ヘッド
４０２…非撥水域
４０３…フォトレジスト
４０４…開口
Ｓ７…フォトレジストの塗布工程
Ｓ８…フォトレジストの露光及び現像工程
Ｓ９…撥水膜塗布工程
Ｓ１０…インク供給口形成工程
Ｓ１１…犠牲層除去工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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