(57)【要約】【課題】被加工物に貼着したエキスパンドシートを拡張して分割したチップ間の間隔を、エキスパンドシートの種類によらず確実に維持する。【解決手段】テーブル３１上にエキスパンドシート１１を介して載置したウェーハ１を、拡張手段３０でエキスパンドシート１１を拡張することにより複数のチップ３Ａに分割し、次いでエキスパンドシート１１の拡張を解除してエキスパンドシート１１の余剰分を隆起させて隆起部１１ｂを形成し、隆起部１１ｂを圧着手段７０で圧着してチップ３Ａ間の間隔を維持する装置において、隆起部１１ｂの圧着時に、エキスパンドシート１１における圧着手段７０の両側を、外周テーブル７３に配設した支持バー８０で突き上げて隆起部１１ｂを支持し、隆起部１１ｂの形成および圧着を確実に行う。【選択図】図１５
2014107292.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エキスパンドシートに貼着され環状フレームに装着された被加工物が分割されて形成された複数のチップの間隔を拡張した状態に維持するチップ間隔維持装置であって、
被加工物を支持する支持面を有し、エキスパンドシートを介して被加工物が分割されて形成された複数のチップを吸引保持可能に支持するテーブルと、
該テーブルの外周で環状フレームを固定する固定面を有したフレーム固定手段と、
前記エキスパンドシートを拡張することで複数の前記チップ間に間隔を形成する拡張手段と、
該拡張手段で前記エキスパンドシートが拡張されて前記チップ間に間隔が形成された複数の該チップを該エキスパンドシートを介して前記テーブルで吸引保持するとともに該拡張手段による拡張を解除することで被加工物の外周と前記環状フレームの内周との間で該エキスパンドシートの余剰分が隆起した隆起部を挟持して圧着する圧着手段と、
を備え、
前記テーブルには、外周縁で前記支持面から上方に突出して  前記圧着手段の両側で前記エキスパンドシートを突き上げ、前記隆起部を支持する支持バーが、円周方向に所定間隔で複数配設されている
ことを特徴とするチップ間隔維持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、環状フレームに貼着されたエキスパンドシートを拡張することにより該エキスパンドシートに貼着されている板状の被加工物が複数のチップに分割された状態において、チップ間の間隔を拡張したままの状態に維持するチップ間隔維持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、円板状の半導体ウェーハの表面に格子状の分割予定ラインによって多数の矩形領域を区画し、これら矩形領域の表面にＩＣやＬＳＩ等の電子回路を形成し、次いで裏面を研削した後に研磨するなど必要な処理をしてから、分割予定ラインに沿ってウェーハを個々の矩形領域に分割し、多数の半導体チップを得ている。このようにして得られた半導体チップは、裏面にエポキシ樹脂等からなる厚さが例えば数μｍ〜１００μｍ程度のＤＡＦ（Die Attach Film）と称されるダイボンディング用のフィルム状接着剤が貼着され、このＤＡＦを介して、半導体チップを支持するダイボンディングフレームに対し加熱することによりボンディングされる。
【０００３】
一方、上記半導体ウェーハ等の板状の被加工物を分割する方法としては、被加工物の分割予定ラインに沿ってフルカットで切断する他に、分割予定ラインに沿って強度を低下させた分割起点を形成してから被加工物に外力を付与して被加工物を割断するといった方法も採用されてきている。分割起点は、切削ブレードで切削したりレーザビームを照射したりして形成した溝が挙げられる。また、近年では、透過性を有するレーザビームを被加工物の内部に照射して改質層を形成し、この改質層を起点として被加工物を分割するといった方法が提案されている（特許文献１参照）。
【０００４】
上記特許文献１に記載される分割方法においては、分割起点が形成された被加工物に、環状フレームに貼着されたエキスパンドシートを貼着して被加工物を環状フレームを介して支持可能なものとし、エキスパンドシートを拡張することで被加工物に外力を付与して多数のチップに分割している。エキスパンドシートは、環状フレームと被加工物とを、被加工物の表面と直交する方向に相対的に離間するように動かすことにより拡張され、分割された個々のチップ間には間隔が形成された状態となる。
【０００５】
ここで、環状フレーム内のエキスパンドシートを拡張したままであると、エキスパンドシートには弛みすなわち余剰分が生じているためハンドリングの際などにおいて隣り合うチップどうしが接触し、チップに欠けなどの損傷が生じるおそれがある。そこで、上記特許文献１に記載される分割方法においては、エキスパンドシートにおける被加工物の外周縁と環状フレームの内周縁との間の領域を加熱して収縮させることでエキスパンドシートの余剰分を実質的に除去し、チップ間の間隔を維持するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１４２３６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、エキスパンドシートの種類によっては、加熱しても充分に収縮せず、チップ間の間隔を維持することができない場合がある。チップ間に充分な間隔が形成されないと、上記のようにハンドリングの際などにおいてチップどうしが接触して損傷するおそれが生じる。
【０００８】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、その主たる課題は、エキスパンドシートの種類によらず、被加工物を分割して形成したチップ間の間隔を維持することができるチップ間隔維持装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のチップ間隔維持装置は、エキスパンドシートに貼着され環状フレームに装着された被加工物が分割されて形成された複数のチップの間隔を拡張した状態に維持するチップ間隔維持装置であって、被加工物を支持する支持面を有し、エキスパンドシートを介して被加工物が分割されて形成された複数のチップを吸引保持可能に支持するテーブルと、該テーブルの外周で環状フレームを固定する固定面を有したフレーム固定手段と、前記エキスパンドシートを拡張することで複数の前記チップ間に間隔を形成する拡張手段と、該拡張手段で前記エキスパンドシートが拡張されて前記チップ間に間隔が形成された複数の該チップを該エキスパンドシートを介して前記テーブルで吸引保持するとともに該拡張手段による拡張を解除することで被加工物の外周と前記環状フレームの内周との間で該エキスパンドシートの余剰分が隆起した隆起部を挟持して圧着する圧着手段と、を備え、前記テーブルには、外周縁で前記支持面から上方に突出して  前記圧着手段の両側で前記エキスパンドシートを突き上げ、前記隆起部を支持する支持バーが、円周方向に所定間隔で複数配設されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明によれば、拡張手段でエキスパンドシートを拡張して被加工物をチップに分割した後、拡張手段による拡張を解除することで、被加工物の外周と環状フレームの内周との間でエキスパンドシートの余剰分が隆起した隆起部が形成されるので、この隆起部を圧着手段で挟持して圧着することで、エキスパンドシートの余剰分が実質的に除去される。余剰分の隆起部を圧着するため、加熱によって収縮しにくいエキスパンドシートでも余剰分を除去することができ、チップ間の間隔を維持することが可能となる。
【００１１】
また、圧着手段によるエキスパンドシートの隆起部の圧着時に、圧着手段の両側の支持バーでエキスパンドシートを突き上げて隆起部を支持することにより、隆起部が潰れたり圧着手段が圧着する位置からずれたりして圧着不良が起きるおそれを低減することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、エキスパンドシートの種類によらず、被加工物を分割して形成したチップ間の間隔を維持することができるチップ間隔維持装置が提供されるといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係るチップ間隔維持装置で分割加工およびチップ間隔維持がなされる半導体ウェーハ（被加工物）の、（ａ）斜視図、（ｂ）断面図である。
【図２】一実施形態のチップ間隔維持装置の斜視図である。
【図３】一実施形態のチップ間隔維持装置の側面図である。
【図４】一実施形態のチップ間隔維持装置が具備するテーブルおよび外周テーブルの平面図である。
【図５】（ａ）図４のＡ−Ａ矢視断面図、（ｂ）図４のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図６】一実施形態のチップ間隔維持装置の圧着手段および加熱手段が設けられた支持体の平面図である。
【図７】一実施形態のチップ間隔維持装置が具備する圧着手段の斜視図である。
【図８】一実施形態のチップ間隔維持装置による処理動作の載置ステップを示す側断面図である。
【図９】同処理動作のフレーム固定ステップを示す側断面図である。
【図１０】同処理動作の分割ステップを示す側断面図である。
【図１１】同処理動作の隆起部形成ステップを示す側断面図である。
【図１２】同処理動作の圧着ステップを示す側断面図である。
【図１３】同処理動作の硬化ステップを示す側断面図である。
【図１４】同処理動作の加熱収縮ステップを示す側断面図である。
【図１５】一実施形態のチップ間隔維持装置が具備する支持バーを示す側断面図である。
【図１６】同支持バーの作用を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
図１の符号１は一実施形態で分割加工が施されるデバイス用ウェーハ（被加工物）を示しており、図２はウェーハ１に分割加工を施すとともに分割後のチップ間の間隔を維持する一実施形態のチップ間隔維持装置２０を示している。
【００１５】
［１］ウェーハ
図１に示すウェーハ１は、厚さが例えば数百μｍ程度の円板状の半導体ウェーハ等である。ウェーハ１には格子状の分割予定ライン２によって複数の矩形領域３が設定されており、これら矩形領域３の表面１ａ側に、例えばＩＣやＬＳＩからなる電子回路が形成されている。
【００１６】
ウェーハ１の裏面１ｂには環状フレーム１０に貼着されたエキスパンドシート１１が貼着され、ウェーハ１は表面１ａ側が露出した状態とされる。環状フレーム１０はステンレス等の剛性を有する金属板等からなるもので、ウェーハ１は、環状フレーム１０およびエキスパンドシート１１を介してハンドリングされる。
【００１７】
エキスパンドシート１１は、常温では伸縮性を有し、かつ、所定温度（例えば７０℃程度）以上に加熱されると収縮する特性を有する基材の片面に、粘着層が形成されたものが用いられる。基材としては、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリオレフィン等の合成樹脂シートが挙げられる。ウェーハ１と環状フレーム１０は、片面の粘着層に貼着される。ウェーハ１は、環状フレーム１０の円形状の内周縁１０ａに対し同心状に配設され、ウェーハ１の外周縁１ｃと環状フレーム１０の内周縁１０ａとの間には、エキスパンドシート１１の環状領域１１ａが形成される。
【００１８】
図１（ｂ）に示すように、ウェーハ１の内部には、分割予定ライン２に沿って改質層４が予め形成されている。改質層４は透過性を有する所定波長のパルスレーザビームをウェーハ１の内部に集光点を合わせて照射することにより形成される。改質層４はウェーハ１の他の部分と比較して強度が低下しており、分割起点となる。
【００１９】
なお、本実施形態ではウェーハ１の分割予定ライン２に沿った分割起点を改質層４としているが、分割起点は改質層４に限られず、切削ブレードで切削したりレーザビームを照射したりして形成した溝等であってもよい。
【００２０】
次に、図２に示すチップ間隔維持装置２０、およびこのチップ間隔維持装置２０を用いたウェーハ１に対する分割加工ならびにチップ間の維持の工程を説明する。
【００２１】
［２］チップ間隔維持装置
（１）構成
図２に示すチップ間隔維持装置２０は、円形状の水平な上面である支持面３３１を有し、この支持面３３１にウェーハ１を吸引保持するテーブル３１と、このテーブル３１の外周で上記環状フレーム１０を水平状態に固定するフレーム固定手段４０と、エキスパンドシート１１を拡張してウェーハ１に外力を付与してウェーハ１を各矩形領域３に分割して複数のチップに個片化するとともにチップ間に間隔を形成する拡張手段３０と、拡張したエキスパンドシート１１の余剰分が隆起した隆起部を挟持して圧着する圧着手段７０と、テーブル３１の外周縁に配設され、隆起部の圧着時において圧着手段７０の両側でエキスパンドシート１１を突き上げ隆起部を支持する複数の支持バー８０とを備えている。
【００２２】
テーブル３１は、図３〜図５に示すように、ステンレス等の中実材料からなる円板状の枠体３２の上面中央に、円板状のヒータ３９と、多孔質体からなる円板状の吸引部３３とが嵌合されて構成されたもので、上側の吸引部３３の上面がウェーハ１を支持する支持面３３１を形成している。支持面３３１はウェーハ１とほぼ同径で、ウェーハ１はエキスパンドシート１１を介して支持面３３１に同心状に載置される。吸引部３３の支持面３３１と枠体３２の上面とは、面一に構成されている。
【００２３】
枠体３２の底部およびヒータ３９の中心には、吸引部３３に連通して下面に開口する吸引通路３２１が形成されている。図３に示すように、吸引通路３２１の開口には、配管３４１を介して、空気を吸引する真空ポンプ等からなる吸引源３４が接続されている。吸引源３４が運転されると吸引部３３内が負圧となり、吸引部３３に載置されるウェーハ１がエキスパンドシート１１を介して支持面３３１に吸引されて保持される。
【００２４】
テーブル３１は、テーブル用シリンダ３５によって昇降駆動される。テーブル用シリンダ３５は、シリンダ本体３５１から複数のピストンロッド３５２が上方に延びた構成のもので、ピストンロッド３５２の上端にテーブル３１が固定されている。シリンダ本体３５１によりピストンロッド３５２が伸縮することにより、テーブル３１が昇降する。
【００２５】
テーブル３１の周囲には、テーブル３１を囲繞する環状の外周テーブル３７が配設されている。外周テーブル３７は、テーブル３１とは別体に昇降可能となっており、外周テーブル３７の内周面とテーブル３１の枠体３２の外周面とが摺動してテーブル３１と外周テーブル３７とが上下方向に相対移動可能となっている。
【００２６】
図４および図５に示すように、外周テーブル３７の外周縁には、上面および外周面に開口する複数の凹部３７１が、円周方向に等間隔をおいて、かつ、近接して形成されている。そしてこれら凹部３７１には、コロ３７２または支持バー８０が配設されている。
【００２７】
コロ３７２は、図５（ａ）に示すように、外周テーブル３７の外周縁の接線方向に延びる回転軸３７３を介して回転自在に支持されている。これらコロ３７２は、その外周面が外周テーブル３７の上面および外周面から僅かに突出する状態に凹部３７１内に収容されされている。
【００２８】
支持バー８０は細い棒状のもので上端が半球状に形成されており、図５（ｂ）に示すように、凹部３７１の底部を上下方向に貫通しており、外周テーブル３７の下面に固定されたシリンダ８１によって上下方向に伸縮するように設けられている。支持バー８０が配設された凹部３７１には、凹部３７１を覆うカバー３７５が固定されている。カバー３７５は支持バー８０を囲む形状を有しており、その上面はコロ３７２の上端と同じ高さに設定されるとともに、上面から外周面にわたる角部はＲ形状に形成されている。
【００２９】
複数のコロ３７２および支持バー８０は、本実施形態では図４に示すように支持バー８０の間に２つのコロ３７２が配されるように凹部３７１に配設されており、凹部３７１は、この配列の状態が得られる数が形成されている。
【００３０】
上記のように外周縁に複数のコロ３７２および支持バー８０が円周方向に均等に配列された外周テーブル３７は、図２および図３に示す複数の外周テーブル用シリンダ３８によって昇降駆動される。外周テーブル用シリンダ３８は、シリンダ本体３８１から複数のピストンロッド３８２が上方に延びた構成のもので、ピストンロッド３８２の上端に外周テーブル３７が固定されている。シリンダ本体３８１によりピストンロッド３８２が同期して伸縮することにより、外周テーブル３７が昇降する。外周テーブル３７は、主にテーブル３１と上面が一致した状態で同期して昇降させられる。上記テーブル３１および外周テーブル３７が拡張手段３０を構成している。
【００３１】
フレーム固定手段４０は、図２および図３に示すように、上下一対の水平な押さえプレート４１，載置プレート４５によって構成されている。正方形状に形成されたこれらプレート４１，４５の中央には、上記外周テーブル３７が通過可能な大きさの円形状の開口４１１，４５１が互いに同心状に形成されている。これら開口４１１，４５１の径は、環状フレーム１０の内径程度に設定されている。
【００３２】
押さえプレート４１は固定状態とされている。一方、載置プレート４５は、載置プレート用シリンダ４６によって昇降駆動される。載置プレート用シリンダ４６は、シリンダ本体４６１から複数のピストンロッド４６２が上方に延びた構成のもので、ピストンロッド４６２の上端に載置プレート４５が固定されている。シリンダ本体４６１によりピストンロッド４６２が同期して伸縮することにより、載置プレート４５が昇降する。なお、上記各シリンダ３５，３８，４６は、空気圧や油圧等用いた流体圧シリンダが用いられる。
【００３３】
押さえプレート４１および載置プレート４５は、互いの間に環状フレーム１０を挟持可能な大きさを有しており、載置プレート４５の上面の固定面４５２に環状フレーム１０を載置し、載置プレート用シリンダ４６によって載置プレート４５を上昇させていくと、押さえプレート４１の下面の固定面４１２が環状フレーム１０の上面に当接し、これらプレート４１，４５で環状フレーム１０が挟持されて固定される。
【００３４】
図２に示すように、固定状態の押さえプレート４１の上方には、上下方向に延び、テーブル３１と同軸的に配設された回転軸５１を介して円板状の支持体５０が回転可能、かつ昇降可能に支持されている。回転軸５１は、図示せぬ回転駆動手段および昇降手段によって、回転駆動および昇降駆動され、この回転軸５１の下端に支持体５０が同軸的に固定されている。支持体５０は、回転軸５１とともに回転したり昇降したりする。
【００３５】
上記圧着手段７０は、支持体５０の外周部の下面に複数設けられている。この場合、圧着手段７０は２つ装備され、図６に示すように互いに１８０°離れた位置に配設されている。また、これら圧着手段７０は、図３に示すように、外周テーブル３７の上方であって、押さえプレート４１の内側に配設されている。
【００３６】
図３および図７に示すように、圧着手段７０は、外周側の第一挟持部７１と内周側の第二挟持部７２とからなる挟持部７３を有している。第一挟持部７１と第二挟持部７２とは、それぞれ、支持体５０に固定された第一挟持部用シリンダ（移動手段）７５および第二挟持部用シリンダ（移動手段）７６によって、斜め下方に対して伸縮可能に支持されており、その伸縮動作で互いに離接可能に構成されている。各シリンダ７５，７６は、空気圧や油圧等用いた流体圧シリンダである。
【００３７】
図７に示すように、第一挟持部用シリンダ７５は、シリンダ本体７５１から複数のピストンロッド７５２が斜め下方に延びた構成のもので、ピストンロッド７５２の下端に第一挟持部７１が固定されている。第二挟持部用シリンダ７６も同様の構成であって、シリンダ本体７６１から複数のピストンロッド７６２が斜め下方に延びており、ピストンロッド７６２の下端に第二挟持部７２が固定されている。
【００３８】
第一挟持部７１と第二挟持部７２は、互いに対向する長方形状の対向面７１１，７２１を有しており、対向面７１１，７２１間が外周テーブル３７の上方に位置付けられるように配設されている。各対向面７１１，７２１は、テーブル３１および外周テーブル３７の接線方向に延びており、それら対向面のうち、第一挟持部７１の対向面７１１の下端部には板状の圧着用ヒータ（加熱手段）７１３が取り付けられており、第二挟持部７２の対向面７２１の下端部には板状の断熱材７２３が取り付けられている。
【００３９】
第一挟持部７１側の圧着用ヒータ７１３の表面と第二挟持部７２側の断熱材７２３の表面は、互いに平行に対向する第一挟持面７１２と第二挟持面７２２をそれぞれ構成する。第一挟持部７１と第二挟持部７２は、各シリンダ７５，７６のピストンロッド７５２，７６２が伸長して第一挟持面７１２と第二挟持面７２２とが当接する当接位置と、ピストンロッド７５２，７６２が縮退して該当接位置から退避する退避位置とに移動する。
【００４０】
第二挟持部７２側の断熱材７２３の第二挟持面７２２には、冷却流体を噴出する複数の噴出口７２９が長手方向に間隔をおいて形成されている。噴出口７２９からは冷却された空気などの冷却流体が噴出するようになっており、第二挟持部７２には、噴出口７２９を冷却流体の供給源に連通する配管（不図示）が接続されている。
【００４１】
また、図２および図６に示すように、支持体５０の下面外周部の下面の、圧着手段７０の間には、下方に向けて熱を放散する収縮用ヒータ６０が配設されている。収縮用ヒータ６０は、圧着手段７０と同一周上であって、圧着手段７０と９０°離れた位置に配設されている。したがって、支持体５０の下面外周部の下面には、圧着手段７０と収縮用ヒータ６０とが、周方向角度で９０°ごとに離間した位置に位置付けられて固定されている。
【００４２】
（２）動作
以上が一実施形態のチップ間隔維持装置２０の構成であり、次いで該装置２０によるウェーハ１の分割加工および分割後のチップ間の間隔維持のための動作を順に説明する。
【００４３】
（２−１）載置ステップ
はじめに、図８に示すようにテーブル３１、外周テーブル３７および載置プレート４５を、上面が概ね同一の水平面で一致する高さに位置付ける。図示例では、外周テーブル３７をテーブル３１と載置プレート４５よりもやや下方に位置付け、コロ３７２の上端が
テーブル３１と載置プレート４５の上面とほぼ同じ高さ位置になるようにしているが、これに限定はされない。また、支持バー８０は図５（ｂ）に示すようにカバー３７５から上方に突出しない位置まで下降させておく。
【００４４】
そして、環状フレーム１０を、エキスパンドシート１１が貼着されている面を下に向けて載置プレート４５の上面に載置するとともに、ウェーハ１を、エキスパンドシート１１を介してテーブル３１の支持面３３１に載置する。
【００４５】
（２−２）環状フレーム固定ステップ
図９に示すように、載置プレート４５を上昇させ、上下のプレート４１，４５間に環状フレーム１０を挟持して固定する。
【００４６】
（２−３）分割ステップ
ヒータ３９を作動させ、吸引部３３を介して支持面３３１に接触しているエキスパンドシート１１を所定温度に加熱し、この状態から図１０に示すようにテーブル３１と外周テーブル３７を同期して上昇させてウェーハ１を押し上げる。これにより、エキスパンドシート１１は径方向外側に拡張される。エキスパンドシート１１は加熱されていることにより柔軟性が増し、拡張しやすくなっている。エキスパンドシート１１の拡張に伴い、ウェーハ１には径方向外側に引っ張られる外力が付与され、改質層４を起点としてウェーハ１は分割予定ライン２に沿って割断される。すなわちウェーハ１は、各矩形領域３に分割されて複数のチップ３Ａに個片化される。各チップ３Ａの間には、エキスパンドシート１１の拡張により間隔が形成される。
【００４７】
エキスパンドシート１１の拡張時には、環状領域１１ａが外周テーブル３７の外周縁部分に強く当接しながら外側に拡張するが、その外周縁にはコロ３７２が配設されているため、エキスパンドシート１１の拡張に追従してコロ３７２が転動し、これによってエキスパンドシート１１が損傷を受けることはなく、円滑に拡張される。また、外周テーブル３７のコロ３７２の間のカバー３７５の角部にもエキスパンドシート１１が当接するが、その角部はＲ形状に形成されているため、エキスパンドシート１１がカバー３７５に摺動しても損傷を受けることはない。
【００４８】
（２−４）隆起部形成ステップ
ウェーハ１が複数のチップ３Ａに分割されたらヒータ３９の作動を停止させ、吸引源３４を運転して各チップ３Ａをエキスパンドシート１１ごとテーブル３１の支持面３３１に吸引保持する。これにより、チップ３Ａは支持面３３１にチップ３Ａ間の間隔が保持された状態で固定された状態となる。この状態から、テーブル３１と外周テーブル３７を同期して載置ステップ時の高さまで下降させる。
【００４９】
この動作により、チップ３Ａに分割されたウェーハ１の外周縁１ｃと環状フレーム１０の内周縁１０ａとの間の距離が縮まるので、この間のエキスパンドシート１１の環状領域１１ａの拡張状態が解除される。すると、図１１に示すようにエキスパンドシート１１の環状領域１１ａには余剰分が生じ、その余剰分が上方に隆起して互いに重なった隆起部１１ｂに形成される。この隆起部１１ｂは外周テーブル３７の上方において、ウェーハ１の外周縁に沿った環状に形成され、その上方には圧着手段７０が位置付けられている。
【００５０】
隆起部１１ｂが形成されたら、続いて、全ての支持バー８０を伸長させる。すると図１５および図１６に示すようにエキスパンドシート１１が支持バー８０によって下側から突き上げられ、隆起部１１ｂを形成するエキスパンドシート１１の重畳部分の内側に支持バー８０が下側から挿入された状態となる。これにより、隆起部１１ｂは隆起状態が保持される。なお、支持バー８０の上昇は、隆起部１１ｂの形成と同時に行ってもよく、その場合には隆起部１１ｂが確実に上方に突出して形成される。
【００５１】
（２−５）圧着ステップ
予め各圧着手段７０の第一挟持部７１側の圧着用ヒータ７１３を余熱（例えば５０℃程度）しておき、また、各圧着手段７０の第一挟持部７１と第二挟持部７２を離間させて挟持部７３を開いた状態としておく。そして、回転軸５１を中心に支持体５０を回転させ、上から見た状態で、２つの圧着手段７０を、それぞれ隣り合う一対の支持バー８０の間に位置付け、この状態を保持して、回転軸５１を下降させることで支持体５０とともに圧着手段７０を下降させ、図１６に示すように隆起部１１ｂを第一挟持部７１と第二挟持部７２の間に位置付ける。
【００５２】
隣り合う一対の支持バー８０の間の間隔は、圧着手段７０がその間に入り込むことが可能なように設定されており、支持バー８０は、支持体５０に支持された２つの圧着手段７０の双方が、隣り合う一対の支持バー８０の間に入り込むことが可能な位置に配設されている。したがって下降した圧着手段７０の両側でエキスパンドシート１１は支持バー８０で突き上げられ、第一挟持部７１と第二挟持部７２の間に隆起部１１ｂが入り込んでいる。
【００５３】
次いで、圧着用ヒータ７１３を所定温度（例えば１３０〜１４０℃程度）に加熱し、図１２に示すように第一挟持部７１と第二挟持部７２とを近付けて挟持部７３を閉じていき、第一挟持面７１２と第二の挟持面７２２とにより隆起部１１ｂを挟み込み、エキスパンドシート１１が重畳した隆起部１１ｂを圧着用ヒータ７１３で加熱しながら圧着する。なお、圧着ステップの際には、加熱されたエキスパンドシート１１が外周テーブル３７に溶着するおそれを防止するため、外周テーブル３７を下降させてエキスパンドシート１１から離す動作を確実に行っておく。
【００５４】
エキスパンドシート１１の隆起部１１ｂの外面側は粘着層であるため、第一挟持面７１２と第二の挟持面７２２は粘着層に接触する。そこで第一挟持面７１２と第二の挟持面７２２は、粘着層に付着せず剥離しやすいようになされていると好ましい。そのためには、例えば、第一挟持面７１２と第二の挟持面７２２に粘着層から剥離しやすいようにコーティング（例えばタフラムコーティング、「タフラム」は商標）を施したり、微小な凹凸を形成したりするとよい。
【００５５】
（２−６）硬化ステップ
加熱による圧着を終えたら、図１３に示すように挟持部７３を開き、続いて第二挟持部７２側の噴出口７２９から冷却された空気を噴出させ、加熱状態の隆起部１１ｂを冷却して硬化させる。これにより圧着手段７０による隆起部１１ｂの圧着が完了する。
【００５６】
隆起部１１ｂは、２つの圧着手段７０に対応する２箇所（周方向角度で１８０°離間した２箇所）が圧着され、当該位置の圧着が完了したら、挟持部７３を開いてから圧着手段７０を一旦上昇させ、次いで、支持体５０を所定角度回転させて次に圧着する支持バー８０間の圧着位置で停止させ、続いて上記の要領で圧着動作を繰り返し、エキスパンドシート１１の隆起部１１ｂの複数箇所を圧着する。この場合、図４に示すように支持バー８０間は１０箇所に配設されており、圧着手段７０は２つであることから、圧着動作は多くて５回行うことができる。
【００５７】
圧着ステップおよび硬化ステップを全て終えたら、この後、チップ３Ａに分割されたウェーハ１のテーブル３１への吸引保持を解除し、載置プレート４５を下降させて図８の載置ステップの状態に戻すと、環状フレーム１０をハンドリングしてウェーハ１を搬出することができる。拡張されたエキスパンドシート１１にあっては、環状領域１１ａに形成した複数の隆起部１１ｂを圧着することで、環状フレーム１０の内側でのテンションが維持され、したがってチップ３Ａ間の間隔が維持され、チップ３Ａどうしが接触することが起こらない。
【００５８】
（３）作用効果
上記実施形態によれば、ウェーハ１を複数のチップ３Ａに分割した後、ウェーハ１をテーブル３１に吸引保持した状態で、テーブル３１と外周テーブル３７を下降させてエキスパンドシート１１の拡張を解除すると、ウェーハ１の外周縁１ｃと環状フレーム１０の内周縁１０ａとの間の環状領域１１ａでエキスパンドシート１１の余剰分が隆起した隆起部１１ｂが形成される。そして、隆起部１１ｂの複数箇所を圧着することにより、余剰分が除去され、環状フレーム１０内のエキスパンドシート１１のテンションが維持される。これによりチップ３Ａ間の間隔を維持することが可能となり、その結果、ハンドリング時においてチップ３Ａどうしの接触が起こらず、チップ３Ａが損傷するおそれが低減する。
【００５９】
また、圧着手段７０によるエキスパンドシート１１の隆起部１１ｂの圧着時に、圧着手段７０の両側の支持バー８０でエキスパンドシート１１を突き上げて隆起部１１ｂを支持することにより、隆起部１１ｂが潰れたり圧着手段７０が圧着する位置からずれたりして圧着不良が起きるおそれが低減し、これによってチップ３Ａの損傷をさらに防ぐことが可能となる。
【符号の説明】
【００６０】
１…ウェーハ（被加工物）
３Ａ…チップ
１０…環状フレーム
１１…エキスパンドシート
１１ｂ…隆起部
２０…チップ間隔維持装置
３０…拡張手段
３１…テーブル
３３１…支持面
４０…フレーム固定手段
４５１，４５２…固定面
７０…圧着手段
７１…第一挟持部
７１２…第一挟持面
７２…第二挟持部
７２２…第二挟持面
７２５…噴出口
７３…挟持部
７５…第一挟持部用シリンダ（移動手段）
７６…第二挟持部シリンダ（移動手段）
８０…支持バー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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