(57)【要約】【課題】ＬＥＤモジュールからの迅速な熱引き性および十分な放熱性を備え、且つ、ＬＥＤからの熱による点灯回路ユニットの熱負荷を抑制することができるランプおよび当該ランプを使用した照明装置を提供する。【解決手段】  点灯回路ユニット１５０により半導体発光素子１７１を点灯させ、点灯時の半導体発光素子１７１の熱をヒートシンク１３０により放熱する構造のランプであって、ヒートシンク１３０は、内部空間１３３を有する筒部１３１と、筒部１３１の外周面１３１ｄから筒軸Ｘを中心として放射状に立設された複数のフィン１３２と、を有し、点灯回路ユニット１５０は、筒軸Ｘ方向における一端側に配され、半導体発光素子１７１は、筒軸Ｘ方向における他端側に配され、筒部１３１の一端側の端部には、筒部１３１の内部空間１３３と外部とを連通させる連通路１３１ｃが形成されており、筒部１３１の他端側の端部には、連通路１３１ｃが形成されていない。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
点灯回路ユニットにより半導体発光素子を点灯させ、点灯時の前記半導体発光素子の熱をヒートシンクにより放熱する構造のランプであって、
前記ヒートシンクは、内部空間を有する筒部と、前記筒部の外周面から筒軸を中心として放射状に立設された複数のフィンと、を有し、
前記点灯回路ユニットは、前記筒軸方向における一端側に配され、
前記半導体発光素子は、前記筒軸方向における他端側に配され、
前記筒部の前記一端側の端部には、前記筒部の内部空間と外部とを連通させる連通路が形成されており、前記筒部の前記他端側の端部には、前記連通路が形成されていない
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記連通路は、前記複数のフィンのうち、隣接する一対のフィン間と、当該隣接する一対のフィンと前記筒軸を挟んで反対側の隣接する一対のフィン間に、それぞれ形成されており、
前記隣接する一対のフィン間に存在する第１空間と、前記反対側の隣接する一対のフィン間に存在する第２空間とは、共に前記内部空間と前記連通路を介して連通している
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記筒部は、前記一端側における外径よりも前記他端側における外径の方が大きい
ことを特徴とする請求項１または２に記載のランプ。
【請求項４】
前記筒部は、前記一端側から前記他端側に向けて漸次、外径が拡径する部分を有する
ことを特徴とする請求項３に記載のランプ。
【請求項５】
前記筒部は、前記外径が拡径する部分の前記筒軸を含む断面における外周縁が、前記筒軸から遠ざかる側に突出する形状となっている
ことを特徴とする請求項４に記載のランプ。
【請求項６】
前記外周縁は、前記筒軸から遠ざかる側に突出する曲線形状である
ことを特徴とする請求項５に記載のランプ。
【請求項７】
前記外周縁は、前記筒軸から遠ざかる側に突出する折れ線形状である
ことを特徴とする請求項５に記載のランプ。
【請求項８】
前記外周縁は、前記筒軸から遠ざかる側に突出する曲線と直線とで構成された形状である
ことを特徴とする請求項５に記載のランプ。
【請求項９】
前記筒部は、前記外径が拡径する部分の前記筒軸を含む断面における外周縁が、直線である
ことを特徴とする請求項４に記載のランプ。
【請求項１０】
前記筒部は、前記外径が拡径する部分の前記筒軸を含む断面における外周縁が、前記筒軸に近づく側に凹入する曲線形状となっている
ことを特徴とする請求項４に記載のランプ。
【請求項１１】
前記筒部は、前記外径の前記拡径が、段階的である
ことを特徴とする請求項４に記載のランプ。
【請求項１２】
前記複数のフィンの前記筒軸とは反対側の端面である外端面および、前記筒部の前記他端側の端部における前記外周面のうち前記複数のフィンが立設されていない部分は、電気絶縁性の材料により被覆されている
ことを特徴とする請求項１から１１の何れか１項に記載のランプ。
【請求項１３】
前記複数のフィンの前記筒軸とは反対側の端面である外端面および両側面と、前記筒部の外周面のうち前記複数のフィンが立設されていない部分とは、電気絶縁性の材料により被覆されている
ことを特徴とする請求項１から１１の何れか１項に記載のランプ。
【請求項１４】
請求項１から１３のいずれか１項に記載のランプと、前記ランプの装着を受け入れ、当該ランプを点灯させる照明器具を備える
ことを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を光源とするランプおよび、そのようなランプが装着された照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネルギーの観点よりＬＥＤを光源に用いたＬＥＤランプが急速に普及している。ＬＥＤは、点灯時に発熱するのであるが、この熱によりＬＥＤの温度が過度に上昇すると、発光効率が低下や、短寿命化を引き起こす。
そこで、点灯時のＬＥＤの過度な温度上昇を防止するために、実装基板と点灯回路の間に金属等の熱伝導性の高い材料から成るヒートシンクを配設して、ＬＥＤモジュールの温度上昇を抑制する構成が採用されている。そして、ヒートシンクによる放熱効果をさらに高めるために、種々の対策が施されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、固定筒２３の外周面から放射状に立設された複数の放熱フィン２２によりＬＥＤから発生する熱を外気中に放出する構成を有する照明装置が開示されている。固定筒２３および複数の放熱フィン２２は、光源モジュール１が搭載される放熱板２１と共に一体形成されて放熱部２を構成しており、放熱部２は、ヒートシンクの役割を果たしている。
【０００４】
また、特許文献２には、同様に、半導体発光素子１１（ＬＥＤ）を配設する基板１４（実装基板）と、半導体発光素子１１を点灯させる点灯装置１２（点灯回路ユニット）との間に、外周に複数の放熱フィン１３ｄを有した熱伝導性の良好な本体１３を備えた照明装置１０が開示されている。本体１３は、電球形ランプの外形を規定する筐体としての役割に加え、ヒートシンクとしての役割も果たしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−４１３０号公報
【特許文献２】特開２０１０−２２５５７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、ＬＥＤランプにおいて、高輝度化の要請がある。高輝度ＬＥＤランプは、点灯時のＬＥＤからの発熱量も大きいため、発生した熱によるＬＥＤモジュールの過度な温度上昇を防止することがより重要となっている。加えて、ＬＥＤからの熱が点灯回路ユニットに伝わることにより点灯回路ユニットが受ける熱負荷の増大を抑制することも重要である。
【０００７】
しかしながら、特許文献１の構成では、駆動回路部３（点灯回路ユニット）の大部分が固定筒２３の内部空間を略占めるように放熱部２（ヒートシンク）の内部に収容されている。従って、駆動回路部３が光源モジュール１（ＬＥＤモジュール）に近接して配置されていることに加えて、光源モジュール１から伝わった熱により暖められた放熱部２に駆動回路部３の大部分が覆われているため、駆動回路部３が受ける光源モジュール１からの熱の影響が大きい。
【０００８】
さらに、特許文献１の構成では、放熱フィン２２の放熱性を大きく確保するために、隣り合う放熱フィン間の空間部分を深くして放熱フィン２２の表面積を大きくしている。その結果、放熱部２の熱容量が小さくなり、光源モジュール１からの熱引きが低下して光源モジュール１の温度上昇を迅速に抑制することができない虞がある。
特許文献２の構成では、隣り合う放熱フィン間の空間が比較的浅く、その分、本体１３の熱容量を大きく確保することができる。しかし、その分、放熱フィン１３ｄの表面積が小さくなるため、放熱フィンによる放熱性向上効果は小さくなる。特許文献２の構成では、点灯装置１２は口金部材１７側において本体１３の内部に収容されている。しかし、放熱フィンによる放熱性向上効果が小さいため、半導体発光素子１１からの熱が本体１３を通って点灯装置１２まで伝わる間に十分放熱されず、点灯装置が受ける熱負荷を十分抑制することができない。
【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑み、ＬＥＤモジュールからの迅速な熱引き性および十分な放熱性を備え、且つ、ＬＥＤからの熱による点灯回路ユニットの熱負荷を抑制することができる構成を備えたランプおよび照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るランプは、点灯回路ユニットにより半導体発光素子を点灯させ、点灯時の前記半導体発光素子の熱をヒートシンクにより放熱する構造のランプであって、前記ヒートシンクは、内部空間を有する筒部と、前記筒部の外周面から筒軸を中心として放射状に立設された複数のフィンと、を有し、前記点灯回路ユニットは、前記筒軸方向における一端側に配され、前記半導体発光素子は、前記筒軸方向における他端側に配され、前記筒部の前記一端側の端部には、前記筒部の内部空間と外部とを連通させる連通路が形成されており、前記筒部の前記他端側の端部には、前記連通路が形成されていないことを特徴とする。
【００１１】
また、別の態様では、前記連通路は、前記複数のフィンのうち、隣接する一対のフィン間と、当該隣接する一対のフィンと前記筒軸を挟んで反対側の隣接する一対のフィン間に、それぞれ形成されており、前記隣接する一対のフィン間に存在する第１空間と、前記反対側の隣接する一対のフィン間に存在する第２空間とは、共に前記内部空間と前記連通路を介して連通していることを特徴とする構成であってもよい。
【００１２】
また、別の態様では、前記筒部は、前記一端側における外径よりも前記他端側における外径の方が大きいことを特徴とする構成であってもよい。
また、別の態様では、前記筒部は、前記一端側から前記他端側に向けて漸次、外径が拡径する部分を有することを特徴とする構成であってもよい。
また、別の態様では、前記筒部は、前記外径が拡径する部分の前記筒軸を含む断面における外周縁が、前記筒軸から遠ざかる側に突出する形状となっていることを特徴とする構成であってもよい。
【００１３】
また、別の態様では、前記外周縁は、前記筒軸から遠ざかる側に突出する曲線形状であることを特徴とする構成であってもよい。
また、別の態様では、前記外周縁は、前記筒軸から遠ざかる側に突出する折れ線形状であることを特徴とする構成であってもよい。
また、別の態様では、前記外周縁は、前記筒軸から遠ざかる側に突出する曲線と直線とで構成された形状であることを特徴とする構成であってもよい。
【００１４】
また、別の態様では、前記筒部は、前記外径が拡径する部分の前記筒軸を含む断面における外周縁が、直線であることを特徴とする構成であってもよい。
また、別の態様では、前記筒部は、前記外径が拡径する部分の前記筒軸を含む断面における外周縁が、前記筒軸に近づく側に凹入する曲線形状となっていることを特徴とする構成であってもよい。
【００１５】
また、別の態様では、前記筒部は、前記外径の前記拡径が、段階的であることを特徴とする構成であってもよい。
また、別の態様では、前記複数のフィンの前記筒軸とは反対側の端面である外端面および、前記筒部の前記他端側の端部における前記外周面のうち前記複数のフィンが立設されていない部分は、電気絶縁性の材料により被覆されていることを特徴とする構成であってもよい。
【００１６】
また、別の態様では、前記複数のフィンの前記筒軸とは反対側の端面である外端面および両側面と、前記筒部の外周面のうち前記複数のフィンが立設されていない部分とは、電気絶縁性の材料により被覆されていることを特徴とする構成であってもよい。
本発明の一態様に係る照明装置は、上記ランプの装着を受け入れ、当該ランプを点灯させる照明器具を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の一態様に係るランプの構成によれば、ヒートシンクの点灯回路ユニットが配されている他端部において、筒部は欠損領域を有し、第１空間と第２空間とが欠損領域を介して筒内空間と連通しているため、他端部において第１空間と第２空間との間を空気が流れることができる。これにより、点灯回路ユニットが配されている他端部においてヒートシンクの放熱性を向上させることができるため、点灯回路ユニットの過度の温度上昇をより効果的に抑制することができる。加えて、ヒートシンクの半導体発光素子が配されている一端部においては、筒部は欠損領域を有しないため、欠損領域を有する場合と比較して、一端部における熱容量を大きくすることができる。これにより、半導体発光素子において発生した熱をヒートシンク側に迅速に引き込んで、半導体発光素子の過剰な温度上昇を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態１に係るランプ１００の一部切欠き外観斜視図である。
【図２】（ａ）は、実施形態１に係るランプ１００の側面図、（ｂ）は底面図である。
【図３】ランプ１００を図２（ｂ）におけるＡ−Ａ線で切った断面を示す矢視断面図である。
【図４】ランプ１００の分解斜視図である。
【図５】ランプ１００のケース１２０および点灯回路ユニット１５０を、図４の状態から上下反転した状態で示した分解斜視図である。
【図６】ランプ１００のヒートシンク１３０を図４の状態から上下反転した状態で示した斜視図である。
【図７】ヒートシンク１３０にＬＥＤモジュール１７０が搭載された状態を示す一部切欠き斜視図である。
【図８】ランプ１００を図２（ａ）におけるＢ−Ｂ線で切った断面を示す矢視断面図である。
【図９】ランプ１００における第１の放熱経路を示す側断面図である。
【図１０】ランプ１００における第２の放熱経路を示す側断面図である。
【図１１】ランプ１００における第３の放熱経路を示す側断面図である。
【図１２】実施形態２に係るヒートシンク２３０にＬＥＤモジュール１７０が搭載された状態を示す一部切欠き斜視図である。
【図１３】実施形態３に係る照明装置３０１の概略構成を示す一部切欠き側面図である。
【図１４】（ａ）は、変形例１９に係るヒートシンク３３０およびその周辺の要部拡大側断面図である。（ｂ）は、変形例２０に係るヒートシンク４３０およびその周辺の要部拡大側断面図である。
【図１５】（ａ）は、変形例２１に係るヒートシンク５３０およびその周辺の要部拡大側断面図である。（ｂ）は、変形例２２に係るヒートシンク６３０のおよびその周辺の要部拡大側断面図である。
【図１６】（ａ）は、変形例２３に係るヒートシンク７３０およびその周辺の要部拡大側断面図である。（ｂ）は、変形例２４に係るヒートシンク８３０のおよびその周辺の要部拡大側断面図である。
【図１７】変形例２５に係るヒートシンク９３０およびその周辺の要部拡大側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明を実施するための形態を、以下に図面を参照して詳細に説明する。なお、各図は、模式図であり、図面に示された部品等の核構成要素の形状や寸法および比等については、必ずしも厳密に図示したものではない。
≪実施形態１≫
［１．全体構成］
図１は、実施形態１に係るランプ１００の概略構成を示す一部切欠き斜視図である。図２（ａ）は、ランプ１００の側面図、（ｂ）は底面図である。図３は、ランプ１００を図２におけるＡ−Ａ線で切った断面を示す矢視断面図である。ランプ１００の分解斜視図である。
【００２０】
ランプ１００は、その主な構成として、照明器具（図９参照）側から受電するための口金１１０、半導体発光素子であるＬＥＤ１７１を有するＬＥＤモジュール１７０、口金１１０から受電してＬＥＤ１７１を点灯させる点灯回路ユニット１５０、点灯回路ユニット１５０を収容するケース１２０、および、ＬＥＤ発光時の熱を放出するためのヒートシンク１３０を備える。
【００２１】
ランプ１００は、上記構成の他、ＬＥＤ１７１を覆うグローブ１４０を有している。なお、ランプ１００は、グローブ１４０を有しない、所謂、Ｄ形であってもよい。
図２（ａ）において一点鎖線で示したランプ１００の中心軸（以下、「ランプ軸」といい、Ｊの符号を付す。）に沿って、口金１１０の方向を「ランプ基端」方向、グローブ１４０の方向を「ランプ先端」方向とする。
【００２２】
なお、図３においては、点灯回路ユニット４０と口金６０との間の配線については、図示を省略している。また、図４においては、各種配線については、図示を省略している。
［２．各部構成］
（１）口金
口金１１０は、ランプ１００を照明器具に装着するための装着手段としての機能と、照明器具のソケットから受電するための受電手段としての機能を有する。口金１１０は、一般電球に用いられている口金と同タイプのものが利用される。本実施形態における口金１１０は、導電性の金属材料からなり、エジソンタイプ（ねじ込みタイプ）である。口金１１０は、シェル部１１１と、アイレット部１１３と、シェル部１１１とアイレット部１１３との絶縁性を確保するための絶縁部１１２とからなる。口金１１０には、例えば、所謂Ｅ２６等を利用することができる。
【００２３】
（２）ＬＥＤモジュール
ＬＥＤモジュール１７０は、実装基板１７２と複数のＬＥＤ１７１と複数の封止体とを含む。
実装基板１７２は、絶縁板と、複数のＬＥＤを所定の接続形態で実装するための配線パターン（不図示）と、配線パターンと点灯回路ユニット１５０とを接続するための接続端子１７２ａとを備える。実装基板２１の中央には、接続端子１７２ａに接続された配線部材１８０を点灯回路ユニット１５０へと引き回すための中央貫通孔１７２ｂと、実装基板１７２をヒートシンク１３０に固定するためのネジ１９２が通される貫通孔１７２ｃ（本実施形態においては、２個）が形成されている。
【００２４】
なお、上記所定の接続形態としては、例えば、直列接続、並列接続、直並列接続等がある。また、本実施形態においては、接続端子１７２ａは、アルミシート等の金属薄膜から成り、配線部材１８０のリード線が半田付け等により接続されている。
ＬＥＤ１７１は、所定の光色を発する。所定の光色としては、例えば、青色光、紫外線光等がある。複数のＬＥＤ１７１は、実装基板１７２に所定の形態で実装される。本実施形態においては、２４個のＬＥＤ１７１が実装基板１７２上に平面視において円環状に実装されている。
【００２５】
実装基板１７２の絶縁板としては、例えば、セラミック基板や熱伝導樹脂等が用いられる。そして、絶縁板上にアルミ薄膜等からなる配線パターンの層が形成され、実装基板１７２は２層構造となっている。実装基板１７２の上面にはＬＥＤ１７１が実装されている。本実施形態においては、実装基板１７２の絶縁板には、円板状のセラミック（例えばアルミナ）基板が用いられている。
【００２６】
封止体は、ＬＥＤ１７１を封止するためのものである。封止体としては、例えば、樹脂材料を用いることができる。なお、ＬＥＤ１７１から発せられた光の波長を変換する場合は、波長変換材料を樹脂材料に混入することで実施できる。樹脂材料としては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッソ樹脂、シリコーン・エポキシのハイブリッド樹脂、ユリア樹脂等を用いることができる。蛍光体としては、例えば、黄色に発色する、ＹＡＧ蛍光体、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅや、Ｅｕ２＋付活とするシリケート蛍光体、Ｓｒ２ＳｉＯ４：Ｅｕ等を用いることができる。本実施形態においては、ＬＥＤ１７１は青色光を発する。また、本実施形態においては、封止体である樹脂材料（例えばシリコーン樹脂）に青色光を黄色光に波長変換する波長変換部材（蛍光体）が混入されている。ＬＥＤから発せられた青色光のうち、一部は波長変換されて黄色光となり、残りは波長変換されずに封止体の外へと出射する。これら青色光と黄色光が混色することにより、ＬＥＤ１７１から白色光が出射される。
【００２７】
なお、ＬＥＤ１７１は、実装基板１７２に実装された後に封止されてもよいし、封止体により封止された後に実装基板１７２に実装されてもよい。ここでは、ＬＥＤ１７１は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）タイプであり、封止体と一体化されている。このため、図１，図３，図４，図７において実際に現れているのは封止体であるが、ＳＭＤとしてのＬＥＤを符号「１７１」で表している。
【００２８】
（３）点灯回路ユニット
点灯回路ユニット１５０は、回路基板１５１と各種の電子部品１５２とを含む。点灯回路ユニット１５０は、口金１１０を介して受電した商用電力（交流）を整流する整流回路と、整流された直流電力を平滑化する平滑回路等を有する。平滑された直流電力は、必要があれば、昇圧・降圧回路等により所定の電圧へと変換される。整流回路はダイオードブリッジにより、平滑回路はコンデンサにより構成されている。これらの電子部品１５２は、回路基板１５１に実装される。なお、図３〜図５においては、図面を見やすくするために、一部の電子部品にのみ符号を付している。
【００２９】
回路基板１５１は、絶縁板と、その上に形成された配線パターンおよび接続端子とを備える。絶縁板は、ここでは、全体として円板状をしている。
点灯回路ユニット１５０は、ヒートシンク１３０より口金１１０に近い位置でケース１２０内に収容されている。回路基板１５１における口金１１０側のランプ基端方向側の主面には、上記チョークコイルや電解コンデンサ、抵抗等が実装され、ランプ先端方向側の主面にはＩＣ等が実装されている。なお、ランプ先端方向側の主面に比較的耐熱性の高い電子部品を実装し、ランプ基端方向側の主面に比較的耐熱性の低い電子部品を実装してもよい。さらには、ランプ基端方向側の主面に全ての電子部品を実装するようにしてもよい。
【００３０】
（４）ケース
図５は、実施形態１に係るランプ１００のケース１２０を図４の状態から上下反転した状態で示した分解斜視図である。
ケース１２０は、筒状のケース本体１２１と、ケース本体１２１の先端側開口１２１ｆを塞ぐケース蓋１２３と、ケース本体１２１を覆う円錐台形状のケースカバー１２２を備える。
【００３１】
ケース本体１２１は、絶縁性を有する樹脂材料（例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ））からなり、全体として円筒形状をしている。ケース本体１２１は、口金１１０が結合される口金結合部１２１ａと、点灯回路ユニット１５０を収容するための収容部１２１ｂと、フランジ部１２１ｃとを有する。
ケース蓋１２３は、絶縁性を有する樹脂材料（例えばＰＢＴ）からなり、図３に示すように、ランプ基端側に位置する円板部１２３ｂと、円板部１２３ｂのランプ先端方向側の主面中央部においてランプ先端側に立設された小径筒部１２３ａとを有する。円板部１２３ｂの中央部には、厚さ方向に貫通する中央貫通孔１２３ｂ１が形成されており、小径筒部１２３ａの筒内空間と連通している。円板部１２３ｂのランプ基端方向側の主面上には、中央貫通孔１２３ｂ１の周囲を囲むように、当接壁部１２３ｃが形成されている。
【００３２】
なお、小径筒部１２３ａは、ヒートシンク１３０の内部空間１３３を通り中央貫通孔１３５ｃに挿入されている。また、点灯回路ユニット１５０とＬＥＤモジュール１７０とを電気的に接続する配線部材１８０が小径筒部１２３ａの内部に挿通されている。そのため、後述するヒートシンク１３０の筒部１３１にある連通路１３１ｃを通して、配線部材１８０がヒートシンク１３０の外から視認されることはない。
【００３３】
（４―１）装着について
ケース本体１２１とケース蓋１２３とは、ケース本体１２１のランプ先端側の端部（端面）と、ケース蓋１２３の円板部１２３ｂにおけるランプ基端側の面とを付き合わせた状態で結合される。ケース本体１２１とケース蓋１２３とを、ネジ１９１によりヒートシンク１３０に固定する際に、ケース本体１２１の貫通孔１２１ｄとケース蓋１２３の貫通孔１２３ｄに共通のネジ１９１を挿通して締結されることにより位置合わせが行われる。
【００３４】
なお、ケース蓋１２３の当接壁部１２３ｃは、ケース蓋１２３をケース本体１２１に装着する際の案内（ガイド）手段として機能する。
また、当接壁部１２３ｃは、ケース本体１２１内に収容された点灯回路ユニット１５０の回路基板１５１がランプ先端側に移動するのを規制する規制手段として機能する。
（４―２）口金の装着
ケース本体１２１の口金側の端部である口金結合部１２１ａが、口金１１０のシェル部１１１におけるアイレット部と反対側の端部である先端側端部１１１ａに挿入され、ケース本体１２１と口金１１０とが結合され。両者の結合は、例えば、接着剤、ネジ、かしめ、およびこれらの組合せ等によって、より強固にすることができる。
【００３５】
（４―３）点灯回路ユニットの収納・固定
点灯回路ユニット１５０は、ケース本体１２１とケース蓋１２３とが結合して形成される内部空間に収容される。この空間を形成する部分が収容部１２１ｂである。点灯回路ユニット１５０は、回路基板１５１をランプ先端側に、電子部品１５２をランプ基端側にし、回路基板１５１の切欠部１５１ａ内にケース本体１２１の側凸部分１２１ｇが位置する状態で、ケース本体１２１の収容部１２１ｂ内に挿入される。点灯回路ユニット１５０が収容部１２１ｂ内に挿入されると、回路基板１５１のランプ基端側の側縁部分が、段差部１２１ｅに当接する。これにより、回路基板１５１は、段差部１２１ｅにより、ランプ基端側への移動が規制される。この状態で、上述のようにして、ケース本体１２１とケース蓋１２３とが結合される。これにより、点灯回路ユニット１５０がケース１２０内に収容される。
【００３６】
このとき、回路基板１５１は、段差部１２１ｅと当接壁部１２３ｃとにより挟まれた状態となっており、これにより、点灯回路ユニット１５０のランプ軸Ｊ方向の移動が規制される。
また、切欠部１５１ａ内にケース本体１２１の側凸部分１２１ｇが位置することにより、点灯回路ユニット１５０のランプ軸Ｊ周りの回転が規制される。
【００３７】
このようにして、点灯回路ユニット１５０のケース１２０内部におけるガタつきが防止される。
上述のとおり、本実施形態のランプ１００では、ケース１２０を有底筒状にして、その開口側をヒートシンクと結合するようした。このような形態の場合、点灯回路ユニット１５０とＬＥＤモジュール１７０とを電気的に接続する配線部材１８０を、実装基板１７２の中央貫通孔１７２ｂおよびヒートシンク１３０の中央貫通孔１３５ｃから導出しケース蓋１２３の小径筒部１２３ａに挿通させる。その導出口となる中央貫通孔１３５ｃをシリコーン樹脂等で封止することでケース１２０の気密性を確保し、点灯回路ユニット１５０をより確実に保護することができる。
【００３８】
（５）ヒートシンク
図６は、実施形態１に係るランプ１００のヒートシンク１３０を、図１から図４に示す状態から上下反転した状態を示す斜視図である。図７は、ＬＥＤモジュール１７０がヒートシンク１３０に装着された状態を示す一部切欠き斜視図である。図８は、図２（ａ）におけるＢ−Ｂ線に沿った矢視断面図であり、ランプ軸Ｊに直交する平面による断面である。
【００３９】
ヒートシンク１３０は、主に、点灯時にＬＥＤ１７１から発生する熱を放出する機能を有する。図１〜図４、図６〜図８に示すように、ヒートシンク１３０は、有底筒状の筒部１３１と、筒部１３１の外周面から筒部１３１の筒軸Ｘ（ヒートシンク１３０の中心軸でもある。）を中心として放射状に立設された複数のフィン１３２とを有する。なお、ヒートシンク１３０が他の部品と組みつけられてランプ１００となった状態において、筒軸Ｘは、ランプ軸Ｊと略一致している。従って、例えば、複数のフィン１３２は、筒部１３１の外周面からランプ軸Ｊを中心に放射状に立設されているということもできる。
【００４０】
筒部１３１は、内部に内部空間１３３を有する有底筒状の部材である。筒部１３１の基端側端部１３４における部分である基端側筒部分１３１ａでは外径が一定である。筒部１３１の基端側筒部分１３１ａよりもランプ先端側の部分である拡径筒部分１３１ｂにおいては、ランプ基端側から先端側端部１３５に向けて漸次、外径が拡径した形状となっている。実施形態１のヒートシンク１３０においては、ランプ軸Ｊを含む平面による断面において、拡径筒部分１３１ｂの外周縁１３１ｂ１は、筒軸Ｘ（ランプ軸Ｊ）から遠ざかる方向に突出する曲線となっている。ランプ１００が照明器具に装着されて使用される際に、グローブ１４０側を下方に向けて使用される場合が多いが、拡径筒部分１３１ｂが上記のような形状となっていることにより、筒部１３１とフィン１３２との間の部分にホコリがたまりにくくなっている。
【００４１】
筒部１３１の内周面は、基端側端部１３４から先端側端部１３５側まで、内径が略一定となっている。先端側端部１３５の筒部１３１の底に相当する部分は、円板状の先端側端部１３５であり、先端側端部１３５と筒部１３１とは、一体的に形成されており、先端側端部１３５は、筒部１３１の底部分であると捉えることもできる。先端側端部１３５のランプ先端側の主面の周縁部には、グローブ１４０の開口側端部１４２ａが挿入され固定される環状の挿入溝１３５ａが、周方向に連続的に形成されている。先端側端部１３５のランプ先端側の主面において、挿入溝１３５ａの内側の部分は、ＬＥＤモジュール１７０が搭載される基板装着領域１３５ｂである。先端側端部１３５の中央部には、厚さ方向に貫通する中央貫通孔１３５ｃが形成されている。また、先端側端部１３５には、ネジ１９２を用いてＬＥＤモジュール１７０を装着するためのネジ穴１３５ｄが（本実施形態においては、２個）形成されている。中央貫通孔１３５ｃおよびネジ穴１３５ｄは、それぞれ実装基板１７２の中央貫通孔１７２ｂおよび貫通孔１７２ｃに対応した位置に形成されている。そして、中央貫通孔１７２ｂと中央貫通孔１３５ｃとが一致（重なる）し、貫通孔１７２ｃとネジ穴１３５ｄとがそれぞれ一致するように、ＬＥＤモジュール１７０が基板装着領域１３５ｂに載置される。その状態で、ＬＥＤモジュール１７０の貫通孔１７２ｃを挿通するネジ１９２がヒートシンク１３０のネジ穴１３５ｄに螺合され、ＬＥＤモジュール１７０がヒートシンク１３０の基板装着領域１３５ｂに装着される。
【００４２】
また、図６および図８に示すように、ヒートシンク１３０は、円筒状の筒部１３１と、筒軸Ｘ（ランプ軸Ｊ）を中心として放射状に筒部１３１の外周面から立設された複数のフィン１３２を有する。図３、図６および図７に示すように、複数のフィン１３２は、ＬＥＤモジュール１７０が配されているランプ先端側の先端側端部１３５から点灯回路ユニット１５０を内部に収容したケース１２０が配されるランプ基端側に延伸する。本実施形態では、ヒートシンク１３０は、フィン１３２を２０個備えているが、フィンの数は、これに限られない。
【００４３】
さらに、図８に示すように、筒部１３１の基端側筒部分１３１ａには、内部空間１３３と筒部１３１の外部とを連通する連通路１３１ｃが形成されている。ヒートシンク１３０は、隣接するフィン１３２間において基端側筒部分１３１ａのフィン１３２が立設されていない部分において筒部１３１が形成されておらず、筒部が形成されていない欠損領域が、連通路１３１ｃとなっている。そして、連通路１３１ｃによって、ヒートシンク１３０の内部空間１３３と、筒部１３１の外部とは連通している。本実施形態においては、各隣り合うフィン間に連通路１３１ｃが形成されており、即ち、２０個の連通路１３１ｃが形成されている。
【００４４】
ヒートシンク１３０は、例えば、熱伝導性の優れた金属材料（例えば、アルミニウム）からなり、アルミダイキャスト、プレス、深絞り等を用いて作成することができる。
ヒートシンク１３０とケース１２０とを結合する手段として、ここでは、ネジ結合を利用している。基端側端部１３４におけるフィン１３２には、ネジ穴１３６が設けられている。ヒートシンク１３０とケース１２０との結合は、図３に示すように、ケース本体１２１の貫通孔１２１ｄとケース蓋１２３の貫通孔１２３ｄを挿通するネジ１９１が、ヒートシンク１３０のネジ穴１３６に螺合することにより行われる。
【００４５】
（６）グローブ
グローブ１４０は、ドーム形状を有しており、ＬＥＤモジュール１７０を保護する機能を有する。このため、グローブ１４０は、ＬＥＤモジュール１７０を被覆する状態でヒートシンク１３０に装着される。なお、グローブ１４０は、透光性材料により構成されている。使用可能な透光性材料としては、例えば、ガラス材料や樹脂材料等がある。本実施形態では、グローブ１４０には、ガラス材料が用いられている。
【００４６】
図４に示すように、グローブ１４０は、中空の球状をした球状部１４１と、球状部１４１に連設された筒状の筒状部１４２とから構成されている。筒状部１４２における球状部１４１と反対側の端部に開口が存在し、この開口が存在する側の端部が開口側端部１４２ａである。グローブ１４０の開口側端部１４２ａが、ヒートシンク１３０の挿入溝１３５ａに挿入され、図示しない接着剤により固着されることによりグローブ１４０がヒートシンク１３０に装着される。
【００４７】
［３．放熱特性］
ランプ１００は、大別して３種類の放熱経路を有する。以下、３種類の放熱経路について、図面を用いて説明する。
（１）第１の放熱経路
図９は、ランプ１００における第１の放熱経路を示す側断面図である。図９に示すように、ランプ１００では、ＬＥＤ１７１からの熱は、実装基板１７２を介して先端側端部１３５に伝導される。そして、先端側端部１３５から筒部１３１の残りの部分およびフィン１３２へとさらに熱伝導され、筒部１３１の外周面およびフィン１３２の表面から外部に向けて輻射される。
【００４８】
ここで、上述したように、筒部１３１は先端側端部１３５に向けて外径が漸次、拡径する形状を有している。従って、ヒートシンク１３０は、体積がランプ基端側よりもランプ先端側の方が大きく、熱容量もランプ基端側よりもランプ先端側の方が大きい。ＬＥＤモジュール１７０が装着されるランプ先端側の熱容量を大きくすることにより、ＬＥＤモジュール１７０からヒートシンク１３０への熱引きを大きくすることができる。
【００４９】
ＬＥＤモジュール１７０の実装基板１７２は、先端側端部１３５の基板装着領域１３５ｂに接触して装着されており、実装基板１７２からヒートシンク１３０への熱伝導が迅速に行われる。また、実装基板１７２と基板装着領域との接触面積も大きいため、実装基板１７２からヒートシンク１３０へと大きな熱量を効率的に伝導することができる。
ここで、従来のＬＥＤランプのように、ヒートシンク１３０のランプ先端側の部分のフィンの高さを高くして、フィンによる放熱効果の向上を図る構成の場合、ランプのサイズを増大させることなくフィンの高さを高くするためには、筒部の外形を小さくしなくてはならない。すると、ヒートシンクのランプ先端側部分の体積が小さくなり、熱容量も小さくなる。接触による放熱（熱伝導）と比較して、フィン表面からの輻射による放熱は効率が低く、フィン周辺の空気の対流による放熱は効率が低く、放熱の速度も低い。そのため、ヒートシンクのランプ先端側部分の熱容量が小さい従来の構成では、ヒートシンクのランプ先端側部分に熱がこもりやすくなり、ＬＥＤモジュールの温度上昇を十分に抑制することができない。
【００５０】
その点、本実施形態に係るランプ１００の構成によると、ヒートシンク１３０のＬＥＤモジュール１７０が配設される側の部分である先端側端部１３５の熱容量が大きいので、当該部分に熱がこもりにくい。従って、ＬＥＤモジュール１７０の温度上昇を効率よく抑制することができる。
また、ヒートシンクのランプ先端側に連通路を設けた場合、その分だけランプ先端側におけるヒートシンクの熱容量が小さくなる。従って、上記と同様の理由により、ヒートシンクのランプ先端側部分に熱がこもりやすくなり、ＬＥＤモジュールの温度上昇を十分に抑制することができない。この点からも、ランプ基端側にのみ連通路を有する本実施形態に係るランプ１００の構成によると、ＬＥＤモジュール１７０の温度上昇を効率よく抑制することができる。
【００５１】
また、筒部１３１は、基端側端部１３４に向けて外径が漸次、縮径する形状を有していると言うこともできる。これにより、ランプ先端側よりもランプ基端側の方が、筒部１３１の外周面からフィン１３２の外周縁までの筒軸Ｘ（ランプ軸Ｊ）を中心にした放射方向の距離（以下、フィン１３２の「高さ」という。）が長く、フィン１３２の表面積が大きくなっている。従って、ランプ先端側よりもランプ基端側の方がヒートシンク１３０の表面積が大きく、外部に向けての熱の輻射効率も大きい。これにより、ヒートシンク１３０のランプ先端側に伝導したＬＥＤモジュール１７０からの熱がヒートシンク１３０のランプ基端側に伝導し、そこで効率よく放熱される。
【００５２】
加えて、ヒートシンク１３０のランプ基端側において熱の輻射効率が大きいことにより、ヒートシンク１３０のランプ基端側の温度低下効果または温度上昇抑制効果が大きくなる。これにより、ヒートシンク１３０のランプ先端側とランプ基端側の温度差が大きくなり、ランプ先端側からランプ基端側への熱拡散が効率よく行われ、ヒートシンク１３０に熱がこもりにくい。
【００５３】
（２）第２の放熱経路
図１０は、ランプ１００における第２の放熱経路を示す側断面図である。図１０に示すように、ランプ１００では、ＬＥＤ１７１からの熱は、実装基板１７２を介して先端側端部１３５に伝導される。そして、先端側端部１３５から筒部１３１の残りの部分およびフィン１３２へとさらに熱伝導される。そこからさらに、筒部１３１の内面から内部空間１３３に存する空気に熱伝達される。そして、内部空間１３３内の空気を加熱し、熱せられた空気は筒部１３１の基端側筒部分１３１ａに設けられた連通路１３１ｃから筒部１３１の外部へと放出される。
【００５４】
通常、ランプ１００はランプ基端側を上方に向けて用いられるので、内部空間１３３において、熱せされた空気は内部空間１３３内を上方に向けて移動して連通路１３１ｃの近傍に達し、一部は連通路１３１ｃから外部へと放出される。
ここで、上述したように、筒部１３１は先端側端部１３５に向けて漸次、拡径する形状を有する。一方、フィン１３２の筒部１３１からの高さは、ランプ基端側に向けて増加し、基端側筒部分１３１ａにおいては、フィン１３２は一定の高さを有する。また、隣り合うフィン１３２間の空間は、筒軸Ｘ（ランプ軸Ｊ）に近づくほど狭くなっている。これにより、ユーザの指が連通路１３１ｃには直接届きにくい構造となっているため、連通路１３１ｃから放出される熱せられた空気に、使用者の指が直接触れにくくなっている。
【００５５】
また、ＬＥＤ１７１からの熱は内部空間１３３内の空気を加熱し、熱せられた空気の一部は、ケース１２０へと熱を伝えずに、筒部１３１の連通路１３１ｃから筒部１３１の外部へと放出される。これにより、ＬＥＤ１７１からの熱がケース１２０に収容された点灯回路ユニット１５０へと伝導するのを抑制することができる。したがって、ＬＥＤ１７１からの熱に起因する点灯回路ユニット１５０の温度上昇を抑制することができる。
【００５６】
また、本実施形態に係るランプ１００の構成によると、ヒートシンク１３０は、基端側端部１３４に連通路１３１ｃを複数備えている。ランプ１００においては、基端側端部１３４において、各隣り合うフィン１３２間の部分に相当する基端側筒部分１３１ａに連通路１３１ｃが形成されている。そこで、ランプ１００の構成によると、さらに次のような効果が得られる。
【００５７】
図８に示すように、ヒートシンク１３０は、隣接するフィン１３２（例えば、図８におけるフィン１３２Ａ，１３２Ｂである。）間に存する第１空間（例えば、図８における第１空間１３７Ａである。）を有する。そして、当該隣接するフィン１３２（この場合、フィン１３２Ａ，１３２Ｂ）とランプ軸Ｊ（筒軸Ｘ）を挟んで反対側のフィン１３２（この場合、図８におけるフィン１３２Ｃ，１３２Ｄである。）間に存する第２空間（この場合、図８における第２空間１３７Ｂである。）を有する。
【００５８】
第１空間１３７Ａおよび第２空間１３７Ｂは、共に内部空間１３３と連通している。これにより、第１空間１３７Ａと第２空間１３７Ｂとは、内部空間１３３を介して連通している。
なお、ここでの第１空間、第２空間は、説明のために、図８において「１３７Ａ」、「１３７Ｂ」としているが、他の何れの隣接するフィン間の空間も、第１空間、第２空間となる。
【００５９】
ヒートシンク１３０とケース１２０との結合の際には、ケース蓋１２３の小径筒部１２３ａが内部空間１３３内に挿入され、小径筒部１２３ａのランプ先端側の端部が中央貫通孔１３５ｃ内に挿入された状態で結合される。このとき、小径筒部１２３ａの筒軸とランプ軸Ｊとは略一致している。
また、内部空間１３３は、図８に示すように、小径筒部１２３ａの外径よりも大きい。このため、ヒートシンク１３０とケース１２０とが結合し、内部空間１３３に小径筒部１２３ａが挿入されても、フィン１３２におけるランプ軸Ｊに近接している側の端部と、小径筒部１２３ａとの間には隙間が存在する。従って、ヒートシンク１３０とケース１２０とが結合された状態においても、第１空間１３７Ａと第２空間１３７Ｂとは、内部空間１３３を介して連通している。
【００６０】
第１空間１３７Ａと第２空間１３７Ｂとは、内部空間１３３を介して連通していることにより、次のような効果が得られる。即ち、外気が第１空間１３７Ａから内部空間１３３を通って第２空間１３７Ｂへと流れることができるため、フィン１３２周囲の空気の対流が促進され、フィン１３２表面からの放熱効果が向上する。これに加えて、外気が第１空間１３７Ａから内部空間１３３を通って第２空間１３７Ｂへと流れることにより、内部空間１３３の熱せられた空気の連通路１３１ｃを介した外部への排出が促進されるとともに、冷たい外気が連通路１３１ｃを介して内部空間１３３へと取り込まれやすくなる。これにより、内部空間１３３内に熱がこもるのを抑制することができると共に、内部空間１３３内での空気の対流が促進され、第２の放熱経路による放熱が促進されるという効果もある。
【００６１】
（３）第３の放熱経路
図１１は、ランプ１００における第３の放熱経路を示す側断面図である。図１１に示すように、ランプ１００では、ＬＥＤ１７１からの熱は、実装基板１７２を介して先端側端部１３５に伝導される。そして、先端側端部１３５から筒部１３１の残りの部分およびフィン１３２のランプ先端側の部分へとさらに熱伝導される。そこからさらに、筒部１３１およびフィン１３２のランプ基端側へと熱伝達される。そして、ヒートシンク１３０の基端側端部１３４からケース１２０のケースカバー１２２、ケース蓋１２３およびケース本体１２１へと熱伝導される。そこからさらに口金１１０へと熱伝導された後、照明器具側へと放熱される。
【００６２】
第３の放熱経路においては、ＬＥＤ１７１からの熱がケース１２０へと伝導する。従って、ケース１２０内に収容されている点灯回路ユニット１５０は、ＬＥＤ１７１からの熱の影響を受ける。
しかしながら、上記第１の放熱経路の説明において述べたように、ヒートシンク１３０は、ランプ基端側において、フィン１３２の表面積が大きく、外部に向けての熱の輻射効率が大きい。これにより、ＬＥＤ１７１からヒートシンク１３０へと伝導した熱の多くがケース１２０に伝わる前にランプ基端側において外部へと放熱されるため、点灯回路ユニット１５０が受けるＬＥＤ１７１からの熱の影響を低減することができる。
【００６３】
また、第２の放熱経路の説明において述べたように、ヒートシンク１３０は、基端側端部１３４において連通路１３１ｃを有する。そして、ヒートシンク１３０の内部空間１３３において熱せられた空気の一部がケース１２０へと伝熱せずに連通路１３１ｃから外部へと放出される。これにより、点灯回路ユニット１５０が受けるＬＥＤ１７１からの熱の影響を低減することができる。
【００６４】
さらに、ランプ１００においては、ランプ先端側からランプ後端側に向けて筒部１３１の外形が縮径した形状となっており、筒部１３１のランプ基端側端面の面積が小さくなっている。さらには、基端側筒部分１３１ａの隣り合うフィン１３２間の部分には連通路１３１ｃが形成されている。これにより、ヒートシンク１３０とケース１２０との接触面積が小さくなり、ヒートシンク１３０からケース１２へと熱が伝わりにくくなっている。
【００６５】
（４）放熱効果のまとめ
以上説明したように、本発明の実施の一態様である実施形態１に係るランプ１００の構成によると、ＬＥＤ１７１において発生する熱を、実装基板１７２を介してヒートシンク１３０の先端側端部１３５へと迅速に伝導させて、ＬＥＤ１７１の温度上昇を抑制することができる。
【００６６】
また、ランプ先端側よりもランプ基端側においてフィン１３２の高さが高くなっているため、ランプ基端側においてフィン１３２の表面積が増大し、ランプ基端側におけるヒートシンク１３０の外部への熱輻射効率が増大している。従って、先端側端部１３５へと伝導したＬＥＤ１７１からの熱が、ランプ基端側へと伝導して、そこからさらにケース１２０へと伝導する前に、ヒートシンク１３０のランプ基端側部分において、熱の多くが外部へと放出される。これにより、ヒートシンク１３０からケース１２０への熱伝導を抑制して、点灯回路ユニット１５０が受けるＬＥＤ１７１からの熱の影響（熱負荷）を抑制することができる。
【００６７】
さらに、基端側端部１３４において、筒部１３１は連通路１３１ｃを有する。そして、先端側端部１３５を介して伝わったＬＥＤ１７１からの熱により熱せられた内部空間１３３内の空気の一部が、ケース１２０へと伝熱することなく連通路１３１ｃから外部へと放出される。これにより、点灯回路ユニット１５０が受けるＬＥＤ１７１からの熱の影響を抑制することができる。
【００６８】
このように、実施形態１に係るランプ１００の構成によると、ＬＥＤモジュール１７０からの迅速な熱引き性および十分な放熱性を備え、且つ、ＬＥＤ１７１からの熱による点灯回路ユニット１５０の熱負荷を抑制することができる。
≪実施形態２≫
以上、本発明の一態様である実施形態１に係るランプ１００について説明したが、例示したランプ１００を以下のように変形することも可能であり、本発明が上述の実施形態で示した通りのランプ１００に限られないことは勿論である。
【００６９】
実施形態１に係るランプ１００のヒートシンク１３０においては、基端側筒部分１３１ａのフィン１３２が立設されていない部分全体が連通路１３１ｃとなっていたが、これに限られない。以下に、実施形態２に係るランプのフィンについて、説明する。
なお、説明の重複を避けるため、実施形態２の説明において、実施形態１と同じ構成要素については、同符号を付して、その説明を省略する。以下、各変形例においても同様である。
【００７０】
図１２は、実施形態２に係るランプのヒートシンク２３０にＬＥＤモジュール１７０が装着された状態を示す一部切欠き斜視図である。実施形態２に係るランプは、ヒートシンクが異なる以外は、実施形態１に係るランプ１００と基本的な構成は同じである。
ヒートシンク２３０は、実施形態１に係るヒートシンク１３０と同様に、有底筒状の筒部２３１と、筒部２３１の外周面からランプ軸Ｊを中心として放射状に立設された複数のフィン２３２とを有する。
【００７１】
図１２に示すように、筒部２３１においては、基端側筒部分２３１ａのフィン２３２が立設されていないフィン間部分全体が連通路とはなっていない。フィン間部分における基端側筒部分２３１ａには、厚さ方向に貫通する貫通孔である連通路２３１ｃが形成されている。本実施形態においては、各フィン間部分における基端側筒部分２３１ａには、連通路２３１ｃが２個ずつ形成されている。
【００７２】
ヒートシンク２３０は、上記連通路および基端側筒部分以外の構成は、実施形態１におけるヒートシンク１３０と同様であり、フィン２３２、内部空間２３３、基端側端部２３４、先端側端部２３５、挿入溝２３５ａ、基板装着領域２３５ｂ、中央貫通孔２３５ｃ、ネジ穴２３５ｄは、それぞれヒートシンク１３０におけるフィン１３２、内部空間１３３、基端側端部１３４、先端側端部１３５、挿入溝１３５ａ、基板装着領域１３５ｂ、中央貫通孔１３５ｃ、ネジ穴１３５ｄと同じである。また、図１２においては隠れていて図示されていないが、基端側端部２３４の基端側端面には、ケース１２０を連結するためのネジ穴（ヒートシンク１３０のネジ穴１３６に相当）が一対形成されている。
【００７３】
本実施形態におけるヒートシンク２３０においても、連通路２３１ｃを介して内部空間２３３と筒部２３１の外部とが連通している。従って、内部空間２３３内の熱せられた空気の一部は、連通路２３１ｃから外部へと放出され、ケース１２０へと伝熱しない。これにより、本実施形態におけるヒートシンク２３０の構成によっても、実施形態１におけるヒートシンク１３０と同様に、点灯回路ユニット１５０が受けるＬＥＤ１７１からの熱の影響を抑制することができる。
【００７４】
また、ヒートシンク２３０は、実施形態１に係るヒートシンク１３０と同様に、ランプ先端側の熱容量が大きく、ランプ後端側のフィン面積が大きい構成を有している。従って、実施形態２のヒートシンク２３０によっても、ヒートシンク１３０と同様に、ＬＥＤモジュール１７０からの迅速な熱引き性および十分な放熱性を備え、且つ、ＬＥＤ１７１からの熱による点灯回路ユニット１５０の熱負荷を抑制することができる。
≪実施形態３≫
以上、実施形態１および実施形態２においては、本発明の一態様として、ＬＥＤランプについて説明したが、本発明の別の態様として、上記ＬＥＤを利用した照明装置として実現することも可能である。
【００７５】
実施形態３では、実施形態１に係るランプ１００を照明器具（本実施形態においては、例えば、ダウンライトタイプ）に装着する場合について説明する。
図１３は、実施形態３に係る照明装置３０１の概略構成を模式的に示す一部破断側面図である。
照明装置３０１は、例えば、天井３０３に装着されて使用される。
【００７６】
照明装置３０１は、図１３に示すように、ランプ１００と、ランプ１００を装着して点灯・消灯をさせる照明器具３０５とを備える。
照明器具３０５は、例えば、天井３０３に取り付けられる器具本体３０７と、器具本体３０７に装着され且つランプ１００を覆うカバー３０９とを備える。カバー３０９は、ここでは開口型であり、ランプ１００から出射された光を所定方向（ここでは紙面下方である。）に反射させる反射膜３１３を内面に有している。器具本体３０７には、ランプ１００の口金１１０が取り付け（螺着）られるソケット３１１を備え、このソケット３１１を介してランプ１００に給電される。
【００７７】
ここでの照明器具は、一例であり、例えば、開口型のカバー３０９を有さずに、閉塞型のカバーを有するものであってもよいし、ＬＥＤランプが横を向くような姿勢（ランプ軸が水平となるような姿勢）や傾斜する姿勢（ランプ軸が照明器具の中心軸に対して傾斜する姿勢）で点灯させるような照明器具でもよい。
また、照明装置は、天井や壁に接触する状態で照明器具が装着される直付タイプであったが、天井や壁に埋め込まれた状態で照明器具が装着される埋込タイプであっても良く、照明器具の電気ケーブルにより天井から吊り下げられる吊下タイプ等であってもよい。
【００７８】
さらに、ここでは、照明器具は、装着される１つのＬＥＤランプを点灯させているが、複数、例えば、３個のＬＥＤランプが装着されるようなものであってもよい。
≪変形例≫
以上、本発明の構成を、実施形態１，２，３に基づいて説明したが、本発明は上記各実施形態に限られない。例えば、以下のような変形例を実施することができる。
１．ケース
（１−１）形態
実施形態１では、ケース本体とケース蓋とでケースを構成していたが、ケース内に点灯回路ユニットを密閉状（水等の侵入を防止するため）に収容できれば、他の形態であってもよい。
【００７９】
（変形例１）他の形態としては、ケースとヒートシンクをネジにより締結し組み立てた後に、点灯回路ユニットをケースのランプ基端側の開口から挿入して組み立てる構成としてもよい。その場合は、爪部材等の係合構造や接着剤等を用いて回路基板をケース内部に固定してもよい。
（変形例２）回路基板の主面がランプ軸Ｊに沿う姿勢で点灯回路ユニットが挿入される構成であってもよい。
【００８０】
（変形例３）ケース蓋を備えずに筒状のケース本体だけでケースを構成し、ケースにおける口金側と反対側の開口をヒートシンクのランプ基端側の端部により塞ぐようにしてもよい。
（１−２）材料
実施形態１では、ケースの材料として樹脂材料を用いたが、他の材料を利用することもできる。
【００８１】
（変形例４）例えば、点灯時に点灯回路ユニットの温度が高くなるような場合、ケースにヒートシンク機能を持たせるようにしてもよい。この場合、例えば、熱伝導性の高いフィラー・繊維を含有する樹脂材料や金属材料を利用してケースを構成することで実施できる。
（変形例５）ケースにヒートシンク機能を持たせる場合、例えば、ケースの外周面にフィンを複数備えるようにしてもよい。
【００８２】
（変形例６）ケースと点灯回路ユニットとの間、ケースと口金との間で絶縁性を確保する必要がある場合は、ケースの内面に絶縁材料を塗布する等の絶縁処理を行えば実施できる。
２．ヒートシンク
（２−１）フィン
実施形態１では、フィンは、ヒートシンクの基端側端部と先端側端部の間の全幅に亘って筒軸Ｘ（ランプ軸Ｊ）と平行に設けられている。しかしながら、これに限られない。
【００８３】
（変形例７）例えば、フィンが、ヒートシンクの基端側端部と先端側端部の間の一部の領域に存するように設けられていてもよい。
（変形例８）実施形態１では、筒軸Ｘ（ランプ軸Ｊ）と平行にフィンが配されているが、筒軸Ｘと傾斜するように配されてもよいし、基部分側からケース側へと移りながら筒軸Ｘの周りを旋回するネジ状に配されてもよい。
【００８４】
（変形例９）隣接するフィンが、先端側端部から基端側端部へと並行に延伸してもよいし、先端側端部から基端側端部へと延伸する途中で交差するように延伸してもよい。
（２−２）材料
（変形例１０）実施形態１では、ヒートシンクの材料としてアルミニウムを用いたが、スチール、チタン、銅等の他の金属材料を用いてもよいし、セラミック材料、樹脂材料等を用いてもよい。
【００８５】
（変形例１１）ヒートシンクを金属材料で構成し、この金属材料の表面に樹脂材料を塗布したような２重構造であってもよい。
（変形例１２）ヒートシンクを樹脂材料で構成し、その表面に金属メッキ加工等を施した２重構造であってもよい。
（変形例１３）ヒートシンクの材料に樹脂を用いた場合、金属又は金属酸化物等のフィラーを充填することにより材料の熱伝導性を高めてもよい。
【００８６】
（変形例１４）変形例１３の場合、ユーザの安全性をより高める目的で、ヒートシンクの少なくとも外周面に絶縁性を確保するための樹脂コーティングを施したり、樹脂等の絶縁性の部材から成る外郭部材をヒートシンクの外側に嵌め込んだりしてもよい。
ここで、ヒートシンク１３０において、ランプ交換の際にユーザが手で触れる可能性が高い部分は、フィン１３２の筒軸Ｘとは反対側の端面である外端面１３２ａと、ランプ先端側における筒部１３１の外周面１３１ｄのフィン１３２が立設されていない部分である。従って、変形例１１および変形例１４のように、ヒートシンク表面を樹脂等の絶縁性の材料で被覆する場合、少なくともフィン１３２の外端面１３２ａおよびランプ先端側の筒部１３１の外周面１３１ｄが当該絶縁性の材料で被覆されていれば、ユーザの安全性に資することができる。
【００８７】
（変形例１５）さらに、フィン１３２の外端面１３２ａおよびランプ先端側における筒部１３１の外周面１３１ｄのフィン１３２が立設されていない部分に加えて、フィン１３２の両側面１３２ｂおよびランプ先端側以外の筒部１３１の外周面１３１ｄのうちフィン１３２が立設されていない部分についても電気絶縁性の材料で被覆されていてもよい。
本変形例の構成によると、小さな子供の指が隣り合うフィン１３２とフィン１３２の間の空間に差し込まれた場合や、ピン等の異物が隣り合うフィン１３２とフィン１３２の間の空間に奥まで挿入された場合であっても、フィン１３２の両側面１３２ｂおよび筒部１３１の外周面１３１ｄのフィン１３２が立設されていない部分全体が絶縁性の材料で被覆されているため、より確実にユーザの安全性に資することができる。
【００８８】
なお、実施形態１のランプ１００では、点灯回路ユニット１５０は樹脂材料からなるケース１２０に収容されている。そのため、ヒートシンク１３０が、導電性を有する樹脂材料や金属材料で構成されている場合でも、ヒートシンク１３０と点灯回路ユニット１５０の電気回路との間の空間距離や沿面距離は、十分な距離を確保することができる。
（２−３）連通路
実施形態１においては、連通路１３１ｃは、基端側筒部分１３１ａの各隣り合うフィン間部分に形成されていたが、これに限られない。
【００８９】
（変形例１６）例えば、一つおきや２つおき等、隣り合うフィン間のうちのいくつかにのみ連通路１３１ｃが形成されていてもよい。なお、空気の流れを促進する観点から、連通路は、複数形成されるのが好ましく、互いにランプ軸Ｊを挟んで反対側の位置に形成されるのがより好ましい。
実施形態２においては、基端側筒部分２３１ａの各隣り合うフィン間部分に連通路２３１ｃが２個ずつ形成されていた。しかし、これに限られない。
【００９０】
（変形例１７）例えば、各フィン間部分に連通路２３１ｃが１個または３個以上形成されていてもよい。また、例えば、一つおきや２つおき等、隣り合うフィン間のうちのいくつかにのみ連通路２３１ｃが形成されていてもよい。ただし、連通路２３１ｃが形成されているフィン間部分は、複数存在するのが好ましい。さらには、互いにランプ軸Ｊを挟んで反対側の位置に形成されるのがより好ましい。
（２−４）筒部分
実施形態１および２においては、筒部は、基端側筒部分および拡径筒部分から成るが、これに限られない。
【００９１】
（変形例１８）筒部が基端側筒部分を有さず、拡径筒部分のみであってもよい。即ち、筒部の外形が一定の部分が無く、ランプ基端側の端部からランプ先端側の端部に向けて、漸次、拡径する形状であってもよい。
（変形例１９）図１４（ａ）に示すヒートシンク３３０のように、ランプ軸Ｊ（筒軸Ｘ）を含む平面による筒部３３１の断面において、拡径筒部分３３１ｂの外周縁３３１ｂ１が折れ線であってもよい。
【００９２】
（変形例２０）図１４（ｂ）に示すヒートシンク４３０のように、ランプ軸Ｊ（筒軸Ｘ）を含む平面による筒部４３１の断面において、拡径筒部分４３１ｂの外周縁４３１ｂ１が、直線と、ランプ軸Ｊ（筒軸Ｘ）から遠ざかる側に突出した曲線とから構成される形状であってもよい。本変形例においては、外周縁４３１ｂ１のランプ基端側が直線であり、ランプ先端側が曲線となっている。
【００９３】
（変形例２１）また、図１５（ａ）に示すヒートシンク５３０のように、ランプ軸Ｊ（筒軸Ｘ）を含む平面による筒部５３１の断面において、外周縁５３１ｂ１のランプ基端側が曲線であり、ランプ先端側が直線であってもよい。
（変形例２２）図１５（ｂ）に示すヒートシンク６３０のように、ランプ軸Ｊ（筒軸Ｘ）を含む平面による筒部６３１の断面において、拡径筒部分６３１ｂの外周縁６３１ｂ１が直線であってもよい。
【００９４】
（変形例２３）図１６（ａ）に示すヒートシンク７３０のように、ランプ軸Ｊ（筒軸Ｘ）を含む平面による筒部７３１の断面において、拡径筒部分７３１ｂの外周縁７３１ｂ１が、筒軸Ｘ（ランプ軸Ｊ）に近づく側に凹入する曲線形状であってもよい。
（変形例２４）図１６（ｂ）に示すヒートシンク８３０のように、ランプ軸Ｊ（筒軸Ｘ）を含む平面による筒部８３１の断面において、拡径筒部分８３１ｂが段階的に拡径していてもよい。なお、ヒートシンク８３０においては、拡径筒部分８３１ｂの拡径は２段階（拡径が２か所）であったが、これに限られない。１段階（拡径が一か所）でもよいし、３段階以上（拡径が３か所以上）であってもよい。
【００９５】
（変形例２５）図１７に示すヒートシンク９３０のように、ランプ軸Ｊ（筒軸Ｘ）を含む平面による筒部９３１の断面において、拡径筒部分９３１ｂの外周縁９３１ｂ１が、筒軸Ｘ（ランプ軸Ｊ）に近づく側に凹入する曲線と筒軸Ｘ（ランプ軸Ｊ）から遠ざかる側に突出する曲線とが組み合わされた曲線形状であってもよい。
（変形例２６）なお、変形例２４に係るヒートシンク９３０においては、ランプ基端側が筒軸Ｘ（ランプ軸Ｊ）に近づく側に凹入する曲線であり、ランプ先端側が筒軸Ｘ（ランプ軸Ｊ）から遠ざかる側に突出する曲線であったが、これに限られない。ランプ基端側が筒軸Ｘ（ランプ軸Ｊ）から遠ざかる側に突出する曲線であり、ランプ先端側が筒軸Ｘ（ランプ軸Ｊ）に近づく側に凹入する曲線であってもよい。また、曲線の組み合わせは２つに限られず、外周縁部の形状が、３つ以上の曲線が組み合わされた形状であってもよい。
【００９６】
（変形例２７）さらに、拡径筒部分の拡径が、上記の各変形例が組み合わされた拡径の仕方であってもよい。例えば、拡径筒部分が多段階的に拡径し、それぞれの段の拡径が、図１６（ｂ）に示すような筒軸Ｘ（ランプ軸Ｊ）に直交する方向の直線であってもよいし、図１５（ｂ）に示すような筒軸Ｘ（ランプ軸Ｊ）に対して斜めの直線であってもよい。さらには、多段階の拡径が、図３、図１４〜１７に示す拡径の態様を組み合わせた態様であってもよい。
【００９７】
なお、図１４から図１７の各図におけるフィン３３２，４３２，５３２，６３２，７３２，８３２，９３２は、筒部の形状が実施形態１とは異なるために筒部外周面からの高さが異なる以外は、基本的な構成は何れも実施形態１のヒートシンク１３０におけるフィン１３２と同じである。また、連通路３３１ｃ，４３１ｃ，５３１ｃ，６３１ｃ，７３１ｃ，８３１ｃ，９３１ｃは、何れも実施形態１のヒートシンク１３０における連通路１３１ｃに相当し、基本的な構成は同じである。
３．ＬＥＤモジュール
（３−１）発光素子
実施形態１では、半導体発光素子はＬＥＤであったが、これに限られない。
【００９８】
（変形例２８）半導体発光素子は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であってもよい。
（変形例２９）また、ＬＥＤは表面実装タイプのＳＭＤであったが、ベアチップの状態や砲弾タイプで実装基板に実装されてもよい。さらに、複数のＬＥＤは、ベアチップタイプと表面実装タイプとの混合であってもよい。
（３−２）実装基板
実施形態１では、実装基板は平面視において円板形状をしているが、これに限られない。
【００９９】
（変形例３０）実装基板は、他の形状、例えば、三角形、四角形等の多角形、楕円形状、環状等であってもよい。
（変形例３１）また、実装基板数も１個に限定するものでなく、複数個が組み合わされて使用されてもよい。
（変形例３２）実施形態１においては、接続端子１７２ａは、金属薄膜から成り、配線部材１８０のリード線と半田付けにより接続されていた。しかし、接続端子の形状および接続端子と配線部材との接続方法はこれに限られない。例えば、接続端子にコネクタタイプの端子を用い、配線部材の端部に接続されたコネクタと接続される態様であってもよい。
（３−３）封止体
（変形例３３）実施形態１では、封止体はＬＥＤを個別に封止している（ＬＥＤの数と封止体の数とが同じである。）。しかしながら、封止体は、ベアチップタイプの複数のＬＥＤを実装基板に実装し、すべてのＬＥＤまたは、複数のＬＥＤを１つの封止体により封止するようにしてもよい。
（３−４）ＬＥＤの配置
（変形例３４）実施形態１では、複数のＬＥＤが同一の円周上に１列状（１重状）に配されていたが、これに限られない。例えば、平面視において、多角環状、マトリクス状、列状等であってもよいし、他の配置でもよい。
（３−５）その他
（変形例３５）ＬＥＤモジュールは、青色光を出射するＬＥＤと、青色光を波長変換する蛍光体粒子とを利用することで白色光を出射するようにしていたが、これに限られない。例えば、紫外線発光の半導体発光素子と三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでもよい。
【０１００】
（変形例３６）また、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を利用してもよい。
（変形例３７）さらには、電球色等の色温度の異なる光をＬＥＤから出射させる場合や、白色とは異なる色の光、例えば、赤色光などをＬＥＤから出射させる場合には、ＬＥＤから発せられた光（例えば、青色光）を赤色光に波長変換する波長変換部材が封止体樹脂に混入されてもよい。
４．口金
（変形例３８）実施形態１では，エジソンタイプの口金を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプである。）を利用してもよい。
【０１０１】
（変形例３９）また、実施形態１では、口金１１０は、シェル部１１１の雌ネジを利用してケース本体１２１の口金結合部１２１ａに螺合させることで、ケース１２０に装着（接合）されていたが、他の方法でケースと接合されてもよい。他の方法としては、接着剤による接合、カシメによる接合、圧入による接合等があり、これらの方法を２つ以上組合せてもよい。
５．グローブ
（変形例４０）実施形態１では、グローブをドーム形状としたが、他のタイプ、例えばＡタイプ、Ｇタイプ、Ｒタイプ等の形状であってもよいし、電球等の形状と全く異なるような形状であってもよい。
【０１０２】
（変形例４１）上記各実施形態では、グローブの内面について特に説明しなかったが、例えば、ＬＥＤモジュールから発せられた光を拡散させる拡散処理（例えば、シリカや白色顔料等による処理）が施されていてもよい。また、グローブは透光性材料により構成されていれば良く、例えば、透明・不透明は特に関係ない。
（変形例４２）実施形態１では、グローブは一体であった（１つのものとして製造されている）が、例えば、複数の部材を組み合わせた（接合させた）ものであってもよい。
６．ＬＥＤランプ
（変形例４３）実施形態では、ＬＥＤランプとして、ケース内に回路ユニットを格納するＬＥＤランプ（いわゆる、電球型ＬＥＤランプである。）について説明したが、ケース内に回路ユニットを格納していないＬＥＤランプ、例えば、コンパクト電球を代替とするようなＬＥＤランプにも適用できる。さらには、従来にないようなＬＥＤランプ、例えば、照明器具に直接組みこまれているようなＬＥＤランプであってもよい。
≪補足≫
以上、本発明の一態様としての実施形態および変形例について説明した。本発明の一態様の構成およびその効果は、以下のようにまとめることができる。
【０１０３】
本発明の一態様に係るランプは、点灯回路ユニットにより半導体発光素子を点灯させ、点灯時の前記半導体発光素子の熱をヒートシンクにより放熱する構造のランプであって、前記ヒートシンクは、内部空間を有する筒部と、前記筒部の外周面から筒軸を中心として放射状に立設された複数のフィンと、を有し、前記点灯回路ユニットは、前記筒軸方向における一端側に配され、前記半導体発光素子は、前記筒軸方向における他端側に配され、前記筒部の前記一端側の端部には、前記筒部の内部空間と外部とを連通させる連通路が形成されており、前記筒部の前記他端側の端部には、前記連通路が形成されていないことを特徴とする。
【０１０４】
上記構成によると、ヒートシンクの点灯回路ユニットが配されている他端部において、筒部は欠損領域を有し、第１空間と第２空間とが欠損領域を介して筒内空間と連通しているため、他端部において第１空間と第２空間との間を空気が流れることができる。これにより、点灯回路ユニットが配されている他端部においてヒートシンクの放熱性を向上させることができるため、点灯回路ユニットの過度の温度上昇をより効果的に抑制することができる。加えて、ヒートシンクの半導体発光素子が配されている一端部においては、筒部は欠損領域を有しないため、欠損領域を有する場合と比較して、一端部における熱容量を大きくすることができる。これにより、半導体発光素子において発生した熱をヒートシンク側に迅速に引き込んで、半導体発光素子の過剰な温度上昇を抑制することができる。
【０１０５】
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記連通路は、前記複数のフィンのうち、隣接する一対のフィン間と、当該隣接する一対のフィンと前記筒軸を挟んで反対側の隣接する一対のフィン間に、それぞれ形成されており、前記隣接する一対のフィン間に存在する第１空間と、前記反対側の隣接する一対のフィン間に存在する第２空間とは、共に前記内部空間と前記連通路を介して連通していてもよい。
【０１０６】
これにより、第１空間と第２空間との間を空気が流れることができ、ランプ周辺の空気の対流が促進され、より放熱効果を高めることができる。
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記筒部は、前記一端側における外径よりも前記他端側における外径の方が大きくてもよい。
これにより、他端部において、筒部の体積を大きくして熱容量を増大させることができるため、半導体発光素子からの熱を迅速に効率よくヒートシンクの他端部へと伝導させることができる。
【０１０７】
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記筒部は、前記一端側から前記他端側に向けて漸次、外径が拡径する部分を有してもよい。
これにより、筒部の外観形状がスムーズな曲面を有するため、美観に資することができる。
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記筒部は、前記外径が拡径する部分の前記筒軸を含む断面における外周縁が、前記筒軸から遠ざかる側に突出する形状となっていてもよい。
【０１０８】
これにより、照明器具にランプが装着されて使用される際に、照明器具の開口に近い他端部側の筒部外周面の傾斜がより急な傾斜となるため、フィンとフィンの間の筒部外周面にホコリをたまりにくくすることができる。
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記外周縁は、前記筒軸から遠ざかる側に突出する曲線形状であってもよい。
【０１０９】
これによっても、同様に、筒部の外周面にホコリがたまりにくくなる。
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記外周縁は、前記筒軸から遠ざかる側に突出する折れ線形状であってもよい。
これによっても、同様に、筒部の外周面にホコリがたまりにくくなる。
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記外周縁は、前記筒軸から遠ざかる側に突出する曲線と直線とで構成された形状であってもよい。
【０１１０】
これによっても、同様に、筒部の外周面にホコリがたまりにくくなる。
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記筒部は、前記外径が拡径する部分の前記筒軸を含む断面における外周縁が、直線であってもよい。
これにより、ヒートシンクの製造を容易に行うことができる。
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記筒部は、前記外径が拡径する部分の前記筒軸を含む断面における外周縁が、前記筒軸に近づく側に凹入する曲線形状となっていてもよい。
【０１１１】
これにより、フィンの表面積を大きくしてフィン表面からの放熱性を向上させることができる。
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記筒部は、前記外径の前記拡径が、段階的であってもよい。
これにより、ヒートシンクの他端側の熱容量を大きくして半導体発光素子からの熱引きを大きくすることができる。また、ヒートシンク一端側のフィン表面積を増大させて、点灯回路ユニットの手前で半導体発光素子からの熱をより多く放熱させることにより、点灯回路ユニットへと伝わる熱を低減させて、点灯回路ユニットが受ける熱負荷を抑制することができる。
【０１１２】
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記複数のフィンの前記筒軸とは反対側の端面である外端面および、前記筒部の前記他端側の端部における前記外周面のうち前記複数のフィンが立設されていない部分は、電気絶縁性の材料により被覆されていてもよい。
これにより、ランプ交換時等にユーザが手で触れる可能性の高いヒートシンクの部分を電気絶縁性の材料で被覆して、ユーザの安全性を高めることができる。
【０１１３】
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記複数のフィンの前記筒軸とは反対側の端面である外端面および両側面と、前記筒部の外周面のうち前記複数のフィンが立設されていない部分とは、電気絶縁性の材料により被覆されていてもよい。
これにより、隣り合うフィンとフィンの間の奥の方まで小さな子供が指を差し入れたり、ピン等の異物を挿入したりした場合であっても、当該部分が電気絶縁性の材料により被覆されているため、ユーザの安全性をより高めることができる。
【０１１４】
また、本発明の一態様を、上記ランプを備えた照明装置として実現することも可能である。
以上で説明した実施形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。実施形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程、工程の順序などは一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、実施形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない工程については、より好ましい形態を構成する任意の構成要素として説明される。
【０１１５】
また、発明の理解の容易のため、上記各実施形態で挙げた各図の構成要素の縮尺は実際のものと異なる場合がある。また本発明は上記各実施形態の記載によって限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。例えば、実施形態１および２に係るランプや実施形態３に係る照明装置の部分的な構成および上記各変形例に係る構成を、適宜組み合わせてなるランプまたは照明装置であってもよい。
【０１１６】
さらに、照明装置においては基板上に回路部品、リード線等の部材も存在するが、電気的配線、電気回路について照明装置等の技術分野における通常の知識に基づいて様々な態様を実施可能であり、本発明の説明として直接的には無関係のため、説明を省略している。尚、上記示した各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
【符号の説明】
【０１１７】
１００  ランプ
１３０  ヒートシンク
１３１  筒部
１３１ｂ  拡径筒部分
１３１ｂ１  外周縁
１３１ｃ  連通路
１３１ｄ  外周面
１３２  フィン
１３２ａ  外端面
１３２ｂ  側面
１３３  内部空間
１３４  基端側端部（一端側の端部）
１３５  先端側端部（他端側の端部）
１３７Ａ  第１空間
１３７Ｂ  第２空間
１５０  点灯回路ユニット
１７１  ＬＥＤ（半導体発光素子）
３０１  照明装置
３０５  照明器具
Ｊ  ランプ軸
Ｘ  筒軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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