(57)【要約】      （修正有）【課題】切削液が切削ブレードに噴出される際に切削ブレードが曲がったり破損したりする恐れを低減可能な切削装置を提供する。【解決手段】切削ブレードを挟んで該切削ブレードの表裏両面側に配設され、該切削ブレードに対面した複数の切削液供給口を有する一対の切削液供給パイプと、該切削液供給パイプに接続される切削液供給源と、該切削液供給源から該切削液供給パイプに供給される切削液量を調整する流量調整弁と、を有する切削液供給手段と、少なくとも該流量調整弁を制御する制御手段と、を備え、該制御手段は、該切削液供給手段からの切削液の供給量が時間経過に伴って所定の設定量まで増加するよう該流量調整弁を制御することで、該一対の切削液供給パイプからそれぞれ該切削ブレードに噴出される切削液の流速ばらつきによる該切削ブレードの損傷を抑える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を切削する切削装置であって、
被加工物を保持するチャックテーブルと、
回転駆動されるスピンドルと、該スピンドルに装着され該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードとを有する切削手段と、
該切削ブレードを挟んで該切削ブレードの表裏両面側に配設され、該切削ブレードに対面した複数の切削液供給口を有する一対の切削液供給パイプと、該切削液供給パイプに接続される切削液供給源と、該切削液供給源から該切削液供給パイプに供給される切削液量を調整する流量調整弁と、を有する切削液供給手段と、
少なくとも該流量調整弁を制御する制御手段と、を備え、
該制御手段は、該切削液供給手段からの切削液の供給量が時間経過に伴って所定の設定量まで増加するよう該流量調整弁を制御することで、該一対の切削液供給パイプからそれぞれ該切削ブレードに噴出される切削液の流速ばらつきによる該切削ブレードの損傷を抑えることを特徴とする切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削ブレードと切削ブレードに切削液を供給する切削液供給手段とを備えた切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的にダイサーと呼ばれる切削装置は、スピンドルの先端にマウントフランジを取り付け、このマウントフランジに薄い切刃を有する切削ブレードを装着してナットで固定し、ＩＣ又はＬＳＩ等が形成されたシリコンウエーハや、光導波路等が形成されたニオブ酸リチウム（ＮＬ）等のセラミック基板、樹脂基板、ガラス板等を切断し、個々のＬＳＩチップや、電子デバイス、又は光デバイスに分割する分野で使用されている。
【０００３】
切削装置で使用される切削ブレードは、切刃を外周に有するハブブレードと、全体が切刃からなるワッシャーブレードに大別される。ハブブレードは、ハンドリングを容易にするために形成された円形ハブを有する円形基台の外周にニッケル母材中にダイアモンド砥粒が分散されてなる切刃を電着して構成されており、切刃の厚みは３０μｍ程度に形成されている。
【０００４】
このような切削ブレードを有する切削装置で半導体ウエーハ等の被加工物を切削する際には、切削ブレードの表裏両面側に配設されたブレードクーラーノズル（切削液供給パイプ）から切削液を切削ブレードに供給しながら被加工物の切削が実施される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１０６６０７号公報
【特許文献２】特開２００３−９３２５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ハブブレード及びワッシャーブレードの何れでも、例えば１００μｍ以下と薄い切刃に対してブレードクーラーノズルから切削液を供給する際、供給し始めの僅かな時間の間表裏両面側で切削液の噴出タイミングや供給量が異なると、切削ブレードに噴射される切削液の流速が表裏両面側で異なり、切削ブレードが曲がったり破損したりする恐れがある。
【０００７】
特に一つの切削液供給路を分岐して一対のブレードクーラーノズルに切削液を供給する場合には、噴出タイミングや噴出量がばらつく恐れがあり、この問題が顕著に発生する恐れがある。
【０００８】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、切削液が切削ブレードに噴出される際に切削ブレードが曲がったり破損したりする恐れを低減可能な切削装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によると、被加工物を切削する切削装置であって、被加工物を保持するチャックテーブルと、回転駆動されるスピンドルと、該スピンドルに装着され該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードとを有する切削手段と、該切削ブレードを挟んで該切削ブレードの表裏両面側に配設され、該切削ブレードに対面した複数の切削液供給口を有する一対の切削液供給パイプと、該切削液供給パイプに接続される切削液供給源と、該切削液供給源から該切削液供給パイプに供給される切削液量を調整する流量調整弁と、を有する切削液供給手段と、少なくとも該流量調整弁を制御する制御手段と、を備え、該制御手段は、該切削液供給手段からの切削液の供給量は時間経過に伴って所定の設定量まで増加するよう該流量調整弁を制御することで、該一対の切削液供給パイプからそれぞれ該切削ブレードに噴出される切削液の流速ばらつきによる該切削ブレードの損傷を抑えることを特徴とする切削装置が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の切削装置では、切削ブレードに対して切削液を供給する際、流量調整弁により切削液の流量が徐々に増加するように調整するため、設定された所定量である最大量の切削液が一気に切削ブレードに噴出されることが防止され、切削液が切削ブレードに噴出される際に切削ブレードが曲がったり破損したりする恐れを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】切削装置の概略斜視図である。
【図２】ブレードカバー部分の構造を示す斜視図である。
【図３】ブレードカバー部分の正面図である。
【図４】本発明実施形態による切削液供給開始からの経過時間と切削液の流量との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明実施形態に係る切削装置２の斜視図が示されている。切削装置２の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作パネル４が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像ユニットによって撮像された画像が表示されるＣＲＴ等の表示モニタ６が設けられている。
【００１３】
切削装置２の切削対象である半導体ウエーハ（以下単にウエーハと略称することがある）１１は、環状フレームＦに装着されたダイシングテープＴに貼着された後、ウエーハカセット８中に複数枚収容される。ウエーハカセット８は上下動可能なカセットエレベータ９上に載置される。
【００１４】
ウエーハカセット８の後方には、ウエーハカセット８から切削前のウエーハ１１を搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット８に搬入する搬出入ユニット１０が配設されている。
【００１５】
ウエーハカセット８と搬出入ユニット１０との間には、搬出入対象のウエーハ１１が一時的に載置される領域である仮置き領域１２が設けられており、仮置き領域１２には、ウエーハ１１を一定の位置に位置合わせする位置合わせ機構１４が配設されている。
【００１６】
仮置き領域１２の近傍には、ウエーハ１１を吸着して搬送する旋回アームを有する搬送ユニット１６が配設されており、仮置き領域１２に搬出されて位置合わせされたウエーハ１１は、搬送ユニット１６により吸着されてチャックテーブル１８上に搬送され、このチャックテーブル１８に吸引保持される。
【００１７】
チャックテーブル１８は、回転可能且つ図示しない加工送り機構によりＸ軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル１８のＸ軸方向の移動経路の上方には、ウエーハ１１の切削すべき領域を検出するアライメントユニット２２が配設されている。２０は環状フレームＦをクランプするクランプである。
【００１８】
アライメントユニット２２は、ウエーハ１１の表面を撮像する撮像ユニット２４を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべき領域を検出することができる。撮像ユニット２４によって取得された画像は、表示モニタ６に表示される。
【００１９】
アライメントユニット２２の左側には、チャックテーブル１８に保持されたウエーハ１１に対して切削加工を施す切削ユニット２６が配設されている。切削ユニット２６はアライメントユニット２２と一体的に構成されており、両者が連動してＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。
【００２０】
切削ユニット２６は、回転可能なスピンドル２８の先端に外周に切刃を有する切削ブレード３０が装着されて構成され、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード３０は撮像ユニット２４のＸ軸方向の延長線上に位置している。切削ユニット２６のＹ軸方向の移動は図示しない割り出し送り機構により達成される。
【００２１】
３４は切削加工の終了したウエーハ１１を洗浄するスピンナ洗浄ユニットであり、切削加工の終了したウエーハ１１は搬送ユニット３２によりスピンナ洗浄ユニット３４まで搬送され、スピンナ洗浄ユニット３４でスピン洗浄及びスピン乾燥される。
【００２２】
図２を参照すると、切削ブレード３０を部分的に覆うホイールカバー（ブレードカバー）４０部分の斜視図が示されている。図３はその正面図である。ホイールカバー４０は、スピンドル２８を回転可能に収容したスピンドルハウジングに固定されたブレードカバー本体４２を含んでいる。
【００２３】
ブレードカバー本体４２には、ブレードクーラーアセンブリ４４と、ノズルアセンブリ５４とが取り付けられている。ブレードクーラーアセンブリ４４は、図示しないエアシリンダにより、図２及び図３に示した作動位置とホイールカバー本体４２からＸ軸方向に離間した作業位置との間で移動される。一方、ノズルアセンブリ５４はＺ軸方向に位置調整可能にホイールカバー本体４２にねじ締結されている。
【００２４】
ブレードクーラーアセンブリ４４は、一対の接続パイプ４６ａ，４６ｂと、接続パイプ４６ａに連結されたブレードクーラーノズル（切削液供給パイプ）４８ａと、接続パイプ４６ｂに連結されたブレードクーラーノズル（切削液供給パイプ）４８ｂを含んでいる。
【００２５】
図２に示されているように、ブレードクーラーノズル４８ａは切削ブレード３０の表側（手前側）に水平に伸長しており、ブレードクーラーノズル４８ｂは切削ブレード３０の裏側（奥側）に水平に伸長している。一対のブレードクーラーノズル４８ａ，４８ｂは、切削ブレード３０に対向する側に切削液を噴出する複数のスリット（切削液供給口）をそれぞれ有している。
【００２６】
接続パイプ４６ａ，４６ｂは、分岐チューブ５１ａ，５１ｂを介してチューブ５１に接続されており、チューブ５１は流量調整弁５０を介して切削液供給源５２に接続されている。切削液供給源５２は、例えば純水と所定圧力に加圧された炭酸ガスとの混合流体からなる切削液を供給する。
【００２７】
ノズルアセンブリ５４は、一対の接続パイプ５６，６２と、接続パイプ５６に連結されたシャワーノズル５８と、接続パイプ６２に連結された一対のスプレーノズル６４とを含んでいる。
【００２８】
シャワーノズル５８は、切削ブレード３０の切刃に向かって切削液を供給する。一方、スプレーノズル６４は、ウエーハ等の被加工物表面に切削液を供給して被加工物表面を洗浄する。
【００２９】
接続パイプ５６は流量調整弁６０を介して切削液供給源５２に接続され、接続パイプ６２は流量調整弁６６を介して切削液供給源５２に接続されている。３６は切削ブレード３０をスピンドル２８の先端部に固定する固定ナットである。
【００３０】
切削装置２は、図示しないコントローラ（制御手段）を備えており、この制御手段で流量調整弁５０，６０，６６を調整して、ブレードクーラーノズル４８ａ，４８ｂ、シャワーノズル５８及びスプレーノズル６４に供給する切削液量を調整する。
【００３１】
本発明の実施形態では、ブレードクーラーノズル４８ａ，４８ｂから切削ブレード３０に対して切削液を供給する際、切削液の供給量が供給開始から時間経過に伴って所定の設定量（例えば１．０リットル／ｍｉｎ）まで増加するように流量調整弁５０を制御する。
【００３２】
このように制御することにより、一対のブレードクーラーノズル４８ａ，４８ｂからそれぞれ切削ブレード３０に噴出される切削液の流速ばらつきによる切削ブレード３０の損傷を抑制することができる。
【００３３】
即ち、流量調整弁５０で一対のブレードクーラーノズル４８ａ，４８ｂに供給する切削液の量を供給開始から徐々に増加するため、設定された所定量の最大切削液量が一気に切削ブレード３０に噴出されることが防止され、切削液が切削ブレード３０に噴出される際に切削ブレード３０が曲がったり破損したりする恐れを低減できる。
【符号の説明】
【００３４】
２    切削装置
１８    チャックテーブル
２６    切削ユニット
２８    スピンドル
３０    切削ブレード
４０    ホイールカバー
４８ａ，４８ｂ    ブレードクーラーノズル
５０，６０，６６    流量調整弁
５２    切削液供給源
５８    シャワーノズル
６４    スプレーノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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