(57)【要約】【課題】複数の電極間を高い導通信頼性で接続する接続方法および導電性インクを提供する。【解決手段】接続方法は、第１の基板３上の第１の電極１と、第２の基板４上の第２の電極２との間を接続する。接続方法は、第１の電極１と第２の電極２の端部が覆われるように、金属塩と還元剤とを含む導電性インクを塗布し、第１の電極１と第２の電極２との間を繋ぐ塗膜を形成する工程と、その導電性インクの塗膜を加熱して導電性の導通部６とする工程とを有して構成される。【選択図】図１
2014107484.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に設けられた複数の電極の間を接続する接続方法であって、
前記複数の電極それぞれの少なくとも一部が覆われるように、金属塩と還元剤とを含む導電性インクを塗布し、該電極間を繋ぐ塗膜を形成する工程と、
前記導電性インクの塗膜を加熱する工程と
を有することを特徴とする接続方法。
【請求項２】
前記複数の電極は、それぞれ異なる基板上に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の接続方法。
【請求項３】
前記複数の電極は、少なくとも１つが他のいずれかに比べて異なる高さとなるように設けられることを特徴とする請求項１または２に記載の接続方法。
【請求項４】
前記複数の電極は、同じ高さとなるように設けられることを特徴とする請求項１または２に記載の接続方法。
【請求項５】
前記導電性インクが０．１Ｐａ・ｓ〜１００Ｐａ・ｓの粘度を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の接続方法。
【請求項６】
前記金属塩が銅塩であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の接続方法。
【請求項７】
前記銅塩は、ギ酸銅およびギ酸銅四水和物からなる群より選択される少なくとも一種であることを特徴とする請求項６に記載の接続方法。
【請求項８】
前記還元剤は、アルカンチオール類、アミン類、ヒドラジン類、モノアルコール類、ジオール類、ヒドロキシルアミン類、α−ヒドロキシケトン類およびカルボン酸類からなる群より選択される少なくとも一種であることを特徴とする請求項１〜７に記載の接続方法。
【請求項９】
前記導電性インクが、さらに金属微粒子を含むことを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の接続方法。
【請求項１０】
前記金属微粒子の平均粒径が、０．０５μｍ〜５μｍの範囲であることを特徴とする請求項９に記載の接続方法。
【請求項１１】
前記金属微粒子が、金微粒子、銀微粒子、銅微粒子、白金微粒子およびパラジウム微粒子からなる群より選択される少なくとも１種であることを特徴とする請求項９または１０に記載の接続方法。
【請求項１２】
前記導電性インクが、さらに溶剤を含有することを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の接続方法。
【請求項１３】
前記加熱は、非酸化性雰囲気下で１２０℃〜２６０℃に範囲で行われることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１項に記載の接続方法。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか１項に記載の接続方法に用いられ、金属塩と還元剤とを含むことを特徴とする導電性インク。
【請求項１５】
０．１Ｐａ・ｓ〜１００Ｐａ・ｓの粘度を有することを特徴とする請求項１４に記載の導電性インク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続方法および導電性インクに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ、携帯電話等の携帯情報機器、デジタルカメラ等の電子機器においては、小型化、薄型化、高機能化が求められており、これら電子機器に搭載される半導体チップ等の電子デバイスが実装する基板として配線基板が用いられている。
【０００３】
配線基板は、プリント配線基板等と称されるものを含み、上述のように電子デバイスを固定して配線し、回路基板を形成して電子機器の構成に用いられる電子機器の主要部品である。近年、電子機器の回路基板上の配線は、電子機器の小型化・高機能化に伴い、より一層微細化し、複雑化する傾向にある。そのため、配線基板およびそれを用いた回路基板の分野では、高精度な配線技術の開発が進められている。
【０００４】
例えば、配線基板およびそれを用いた回路基板の分野では、基板上に高精度の配線や電極を形成する配線形成技術の開発が進められている。また、基板上に形成された複数の電極間や配線間を高い導通信頼性で接続する接続技術の開発が進められている。そして、特に、異なる基板上に形成された電極や配線同士の間を高い導通信頼性で接続する接続技術の開発が進められている。
【０００５】
異なる基板上の配線や電極の間を接続する技術としては、特許文献１〜特許文献６に記載されるように、異方性導電膜（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）を用いた技術が開発されている。
【０００６】
ＡＣＦは、接着材に導電性粒子を混ぜ合わせてフィルム状に形成された材料である。異なる配線基板の端子により上下方向からＡＣＦを挟み込み、その状態で端子間を熱圧着する。そうすることで、ＡＣＦは、含有する導電性粒子を介して端子間を電気的に接続し、それと同時に、接着材を硬化させて基板同士を接合する。
【０００７】
ＡＣＦを用いた接続技術により、異なる構造や機能を備えた配線基板同士の間で、任意に電気的接続をすることができるようになり、自由度の高い回路基板の設計が可能となる。また、ＡＣＦによる接続は、従来のコネクタによる接続技術を代替し、コネクタに比べ多い接続数および狭ピッチでの接続を可能とする。したがって、ＡＣＦは、配線や電極が微細化され、複雑化された近年の配線基板に対し、複数の基板上の電極間や配線間を接続するのに好適な技術となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−３２７９３７号公報
【特許文献２】特開２０１１−１５５１２１号公報
【特許文献３】特開２０１１−０７１２４５号公報
【特許文献４】特開２０１０−１１８５１１号公報
【特許文献５】特開２０１０−０８０８７１号公報
【特許文献６】特開２００６−２１０６１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、ＡＣＦを用いた接続方法は、接着材からなる膜に分散された導電性粒子を配線基板の配線や電極と接触させて電気的導通を実現する構造であるため、導通信頼性に課題を有する。
【００１０】
すなわち、ＡＣＦでは、電気的導通を担う導電性粒子が接着力を有しておらず、配線基板の配線や電極と接するのみとなる。そのため、ＡＣＦに含有される導電性粒子は、配線基板の配線や電極に接着する状態とはならず、接触抵抗を高くしてしまうことがある。また、ＡＣＦを用いた接続方法では、接着材からなる膜部分に特性の変化や劣化が生じて変形等が生じ、電気的導通特性の低下や導通不良や断線を引き起こすことがある。
【００１１】
さらに、ＡＣＦを用いた接続方法においては、例えば、接続部分の一部に上述のような導通の不良が生じた場合、ＡＣＦ自体が配線基板間に挟み込まれた状態であるため、その導通不良部分をリペアするリペア処理を行うことは非常に難しい。
【００１２】
したがって、配線基板およびそれを用いた回路基板の分野では、基板上に形成された複数の電極間や配線間を高い導通信頼性で接続する接続方法が求められ、特に、異なる基板上に形成された電極や配線同士の間を高い導通信頼性で接続する接続方法が求められている。
【００１３】
本発明は、以上の知見に基づいてなされたものである。すなわち、本発明の目的は、複数の電極間や配線間を高い導通信頼性で接続する接続方法を提供することである。
【００１４】
また、本発明の目的は、その接続方法に用いる導電性インクを提供することである。
【００１５】
本発明の他の目的および利点は、以下の記載から明らかとなるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の第１の態様は、基板上に設けられた複数の電極の間を接続する接続方法であって、
その複数の電極それぞれの少なくとも一部が覆われるように、金属塩と還元剤とを含む導電性インクを塗布し、それら電極間を繋ぐ塗膜を形成する工程と、
その導電性インクの塗膜を加熱する工程と
を有することを特徴とする接続方法に関する。
【００１７】
本発明の第１の態様において、複数の電極は、それぞれ異なる基板上に設けられていることが好ましい。
【００１８】
本発明の第１の態様において、複数の電極は、少なくとも１つが他のいずれかに比べて異なる高さとなるように設けられることが好ましい。
【００１９】
本発明の第１の態様において、複数の電極は、同じ高さとなるように設けられることが好ましい。
【００２０】
本発明の第１の態様において、導電性インクが０．１Ｐａ・ｓ〜１００Ｐａ・ｓの粘度を有することが好ましい。
【００２１】
本発明の第１の態様において、金属塩が銅塩であることが好ましい。
【００２２】
本発明の第１の態様において、銅塩は、ギ酸銅およびギ酸銅四水和物からなる群より選択される少なくとも一種であることが好ましい。
【００２３】
本発明の第１の態様において、還元剤は、アルカンチオール類、アミン類、ヒドラジン類、モノアルコール類、ジオール類、ヒドロキシルアミン類、α−ヒドロキシケトン類およびカルボン酸類からなる群より選択される少なくとも一種であることが好ましい。
【００２４】
本発明の第１の態様において、導電性インクが、さらに金属微粒子を含むことが好ましい。
【００２５】
本発明の第１の態様において、金属微粒子の平均粒径が、０．０５μｍ〜５μｍの範囲であることが好ましい。
【００２６】
本発明の第１の態様において、金属微粒子が、金微粒子、銀微粒子、銅微粒子、白金微粒子およびパラジウム微粒子からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。
【００２７】
本発明の第１の態様において、導電性インクが、さらに溶剤を含有することが好ましい。
【００２８】
本発明の第１の態様において、導電性インクの塗膜の加熱は、非酸化性雰囲気下で１２０℃〜２６０℃に範囲で行われることが好ましい。
【００２９】
本発明の第２の態様は、本発明の第１の態様の接続方法に用いられ、金属塩と還元剤とを含むことを特徴とする導電性インクに関する。
【００３０】
本発明の第２の態様において、それは０．１Ｐａ・ｓ〜１００Ｐａ・ｓの粘度を有することが好ましい。
【発明の効果】
【００３１】
本発明の第１の態様によれば、複数の電極間や配線間を高い導通信頼性で接続する接続方法が提供される。
【００３２】
本発明の第２の態様によれば、複数の電極間や配線間を高い導通信頼性で接続する接続方法に好適に用いることができる導電性インクが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施形態の接続方法の第１例を示す模式的な断面図である。
【図２】本発明の実施形態の接続方法の第２例を示す模式的な断面図である。
【図３】本発明の第１実施例に用いる、接続する電極の設けられた基板の平面図である。
【図４】本発明の第１実施例に用いる、接続する電極の設けられた基板を示す側面図である。
【図５】本発明の第１実施例において基板上に塗布された導電性インクを模式的に示す平面図である。
【図６】本発明の第１実施例において基板上に形成された導通部を模式的に示す平面図である。
【図７】本発明の第２実施例に用いる、接続する電極の設けられた基板を示す平面図である。
【図８】本発明の第２実施例に用いる、接続する電極の設けられた基板を示す側面図である。
【図９】本発明の第２実施例において基板上に塗布された導電性インクを模式的に示す平面図である。
【図１０】本発明の第２実施例において基板上に塗布された導電性インクを模式的に示す側面図である。
【図１１】本発明の第２実施例において基板上に形成された導通部を模式的に示す平面図である。
【図１２】本発明の第２実施例において基板上に形成された導通部を模式的に示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
本発明は、基板上に設けられた複数の電極や配線や端子の間を接続する接続方法に関するものである。尚、以下、本発明においては、配線基板や回路基板の分野で、配線、電極および端子等と称される導電性の電気的導通部材を、便宜上、電極と総称する。
【００３５】
本発明の実施形態の接続方法は、基板上に設けられた複数の電極の間を接続するため、それら複数の電極それぞれの少なくとも一部が覆われるように導電性インクを塗布し、それらの電極間を繋ぐ塗膜を形成する工程と、その導電性インクの塗膜を加熱して、それらの電極間を繋ぐ導電性の導通部とする工程とを有して構成される。尚、加熱されて導通部となる上述の導電性インクの詳細は後に詳述するが、金属塩と還元剤とを含み、好ましくは０．１Ｐａ・ｓ〜１００Ｐａ・ｓの粘度を有し、その塗膜形成には公知の塗布法を適用できる導電性インクである。
【００３６】
そして、本発明の実施形態の接続方法において、基板上に設けられた複数の電極は、同一基板上に離間して配置された複数の電極とすることができる。その場合、加熱されて導通部となる導電性インクの塗膜は、公知の適当な塗布法を用い、基板上のそれら複数の電極それぞれの少なくとも一部が含まれる、または、接する領域に、それらの電極間を繋ぐようにして形成される。
【００３７】
その後、その塗膜を加熱し、導電性の導通部として、基板上で離間配置された複数の電極間を電気的に接続する。
【００３８】
また、本発明の実施形態の接続方法において、接続される複数の電極は、それぞれ異なる基板上に設けられたものとすることができる。すなわち、本発明の実施形態の接続方法は、例えば、複数の配線基板等、それぞれが電極を備えた複数の異なる基板間で、電極間の電気的接続を実現することができる。
【００３９】
図１は、本発明の実施形態の接続方法の第１例を示す模式的な断面図である。
【００４０】
本発明の接続方法の第１例によって接続される２つの電極は、図１に示すように、第１の電極１と第２の電極２であり、それらはそれぞれ別の基板上に設けられている。すなわち、第１の電極１は第１の基板３上に設けられ、第２の電極２は第２の基板４上に設けられている。
【００４１】
そして、第１の基板３と第２の基板４とは、例えば、第２の基板４上の第２の電極２の形成領域の周囲の一部に配置された粘着層５を介して、互いの端部同士を重ね合わせて接合することができる。その場合、第１の基板３と第２の基板４との重ね合わせは、第１の基板３の第１の電極１の形成されない側の裏面と、第２の基板４の第２の電極の形成された表面とが用いられ、粘着層５を介し、それらが対向するようにして行われる。
尚、基板３、４としては特に限定されるものではなく、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ベークライト基板、ガラスエポキシ基板等が例示される。また、粘着層５としては特に限定されるものではなく、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等によって形成された層が例示され、形成方法としては、ディスペンサによる塗布や印刷が例示される。
【００４２】
その場合、第２の基板４では、上述したように、その表面の第２の電極２の形成領域の周囲の領域を用い、第１の基板３との重ね合わせを行うことができる。そして、第１の基板３と第２の基板４とが重ね合わされた状態で、第１の基板３と第２の基板４との間には、第２の電極２が配置されないようにすることができる。
【００４３】
その結果、第１の基板３上の第１の電極１と、第２の基板４上の第２の電極２とは、少なくとも、第１の基板３の厚みに粘着層５の厚みを加えたものから第２の電極２の厚みを差し引いた分だけ、高さ方向に離間して配置されることになる。すなわち、第１の基板３と第２の基板４の上で、第１の電極１と第２の電極２とは、同一平面になく、互いに異なる高さとなるように設けられて段差を形成している。
ここで、上述した「互いに異なる高さ」の値のとりうる範囲としては、上限の値はパターニングされた電極の幅と同様の値が例示され、およそ１００μｍである。下限の値は特に限定されない。好ましい範囲としては、用いられる基板の厚みに近い値が例示され、通常２０μｍ〜７０μｍの範囲である。
【００４４】
本実施形態の接続方法の第１例では、上述したそれぞれが別の第１の基板３と第２の基板４の上に設けられ、異なる高さとなるように離間して配置された第１の電極１と第２の電極２との間を、上述の導電性インクを用いて電気的に接続する。すなわち、上述した導電性インクは、上述した範囲の粘度を有し、塗布法により塗膜を形成し、加熱されて導通部となる導電性インクである。そして、図１に示すように、第１の電極１の一部である端部と第２の電極２の一部である端部とがそれぞれ覆われるように、上述の適度な粘度を備えた導電性インクを塗布し、第１の電極１と第２の電極２とを繋ぐ塗膜を形成し、その導電性インクの塗膜を加熱して導通部６とし、第１の電極１と第２の電極２とを電気的に接続する。
【００４５】
後に詳述するように、図１の導通部６となる導電性インクは、金属塩と還元剤とを含む、還元反応型の導電性インクであり、その塗膜を加熱して形成される導通部６は、電極との密着性が高く、かつ、低接触抵抗を実現することができる。その結果、本実施形態の接続方法の第１例は、信頼性の高い第１の電極１と第２の電極２との間の接続を可能とする。そして、第１の電極１を有する第１の基板３と、第２の電極２を有する第２の基板４と、上述の導電性インクとを用いた簡便な接続方法により、高い導通信頼性の接続を実現する。
【００４６】
図２は、本発明の実施形態の接続方法の第２例を示す模式的な断面図である。
【００４７】
本発明の接続方法の第２例によって接続される２つの電極は、図２に示すように、第１の電極１１と第２の電極１２であり、それらはそれぞれ同様の厚さを有し、さらに、同様の厚さを有する別の基板上に設けられている。すなわち、第１の電極１１は第１の基板１３上に設けられ、第２の電極１２は第２の基板１４上に設けられている。
【００４８】
そして、第１の基板１３と第２の基板１４とは、例えば、粘着層１５を介して、それぞれを支持する保持板１７を、第１の電極１１と第２の電極１２の形成されていない裏面側に配置し、保持板１７を用いて互いに固定されている。
【００４９】
その結果、第１の基板１３上の第１の電極１１と、第２の基板１４上の第２の電極１２とは離間するか、互いの側面部分の少なくとも一部が接触する位置に配置されることになる。すなわち、第１の基板１３と第２の基板１４の上で、第１の電極１１と第２の電極１２とは、互いには同一平面に形成されている。第１の電極１１と第２の電極１２は、上述のように、離間するか、その側面部が互いに接触する状態にあって、十分に低抵抗な電気的接続を実現することはできない。
【００５０】
そのため、本実施形態の接続方法の第２例では、上述したそれぞれが別の第１の基板１３と第２の基板１４の上に設けられ、同一平面となるように配置された第１の電極１１と第２の電極１２との間を、上述の導電性インクを用いて電気的に接続する。すなわち、図２に示すように、第１の電極１１の一部である端部と第２の電極１２の一部である端部とがそれぞれ覆われるように、上述の適度な粘度を備えた導電性インクを塗布し、第１の電極１１と第２の電極１２とを繋ぐ塗膜を形成し、その導電性インクの塗膜を加熱して導通部１６とし、第１の電極１１と第２の電極１２とを電気的に接続する。
ここで、前記「離間」の値のとりうる範囲としては、上限としては１ｍｍが例示され、好ましくは１００μｍ以下である。下限の値は特に限定されない。
【００５１】
上述したように、図２の導通部１６となる導電性インクは、金属塩と還元剤とを含む、還元反応型の導電性インクであり、その塗膜を加熱して形成される導通部１６は、電極との密着性が高く、かつ、低接触抵抗を実現することができる。その結果、本実施形態の接続方法の第２例は、信頼性の高い第１の電極１１と第２の電極１２との間の接続を可能とする。そして、保持板１７を利用し、第１の電極１１を有する第１の基板１３と第２の電極１２を有する第２の基板１４との間のより高信頼の固定を可能とする。
【００５２】
また、本発明の実施形態の接続方法では、例えば、上述した第１例および第２例において、信頼性の高い電極間接続を可能とするとともに、実際の使用中に、仮に接続不良が生じたとしても、再度同様に、上述の導電性インクを用いた塗膜形成と加熱を行うことで簡便にリペア処理を行うことができる。
【００５３】
尚、上述した金属塩と還元剤とを含む導電性インクを用い、上述したＡＣＦと同様に、一対の電極により導電性インクの層を挟持して、加熱を行い、一対の電極間に導通部を形成するとともに電極間を接合するようにすることも接続方法として考えられる。
【００５４】
しかしながら、そのような接続方法の場合、使用する導電性インクは還元反応型であるため、加熱時には反応生成物等によるアウトガスの発生がある。そのため、ＡＣＦと同様に電極間で導電性インクを挟持する構成ではアウトガスの逃げ場がなく、アウトガスの影響を受けて、電極間を十分な強度で接合することはできない。それに対し、本発明の実施形態の接続方法では、例えば、上述した第１例および第２例のように、上述した導電性インクが電極間に挟持されることはなく、塗膜形成の後の加熱によりアウトガスの発生があっても、その表面から効率良く逃がすことができる。その結果、アウトガスの発生が影響して、上述の導電性インクから形成された導通部の、電極との密着性が低下されることはない。よって、ＡＣＦと同様の接続方法によらず、図１および図２に示した第１例および第２例のように、本発明の実施形態の接続方法を用いることが好ましい。
【００５５】
また、本発明の実施形態の接続方法において、上述した導電性インクに代えて従来から知られた、例えば、ポリマー型の銀ペーストを用いることも可能と解される。しかしながら、本発明の実施形態の接続方法に用いる導電性インクは、還元反応を用いた電極間の接続、すなわちより強固な密着状態を実現することができ、銀ペースト等を用いた場合に比べて、複数の電極間を、より高い導通信頼性で接続することができる。
【００５６】
以下で、本発明の実施形態の接続方法に用いる導電性インク（以下、単に、導電性インク、または、本実施形態の導電性インクと称する。）について、より詳しく説明する。
【００５７】
＜導電性インク＞
本発明の実施形態の接続方法に用いる、本実施形態の導電性インクは、金属塩と還元剤を含む組成物であり、還元反応型の組成物である。また、本実施形態の導電性インクは、さらに金属微粒子を含有することができる。そして、本実施形態の導電性インクは、さらに溶剤を含有することができる。本実施形態の導電性インクは各種の印刷法、塗布法による塗膜の形成が可能であり、またその塗膜は、加熱されて導電性の導通部を形成することができる。本実施形態の導電性インクの各成分について以下で説明する。
【００５８】
［金属塩］
金属塩は、それに含まれる金属イオンが、導電性インク中の還元剤により還元され、金属単体となり、形成される導通部の導電性を発現させる役割を果たすことができる。例えば、金属塩が銅塩である場合、銅塩に含まれる銅イオンは還元剤により還元され、銅単体となり、導電性の導通部を形成することができる。
【００５９】
本実施形態の導電性インクの金属塩としては銅塩、銀塩が好ましい。
銅塩としては、銅イオンを含有する化合物であればよく、特に限定するものではないが、例えば、銅イオンと、無機アニオン種および／または有機アニオン種とからなる銅塩が挙げられる。これらの中でも、溶解度の観点から、銅カルボン酸塩、銅の水酸化物、および銅とアセチルアセトン誘導体との錯塩からなる群より選ばれる一種または二種以上を用いることが好ましい。
【００６０】
銅カルボン酸塩としては、例えば、酢酸銅、トリフルオロ酢酸銅、プロピオン酸銅、酪酸銅、イソ酪酸銅、２−メチル酪酸銅、２−エチル酪酸銅、吉草酸銅、イソ吉草酸銅、ピバリン酸銅、ヘキサン酸銅、ヘプタン酸銅、オクタン酸銅、２−エチルヘキサン酸銅、ノナン酸銅等の脂式カルボン酸との銅塩、マロン酸銅、コハク酸銅、マレイン酸銅等のジカルボン酸との銅塩、安息香酸銅、サリチル酸銅等の芳香族カルボン酸との銅塩、ギ酸銅、ヒドロキシ酢酸銅、グリオキシル酸銅、乳酸銅、シュウ酸銅、酒石酸銅、リンゴ酸銅、クエン酸銅等のカルボキシ基を有する有機酸との銅塩等が好適なものとして挙げられる。尚、ギ酸銅は、無水和物でもよく、水和していてもよい。ギ酸銅の水和物としては、四水和物が挙げられる。
【００６１】
また、銅とアセチルアセトン誘導体との錯塩としては、例えば、アセチルアセトナト銅、１，１，１−トリメチルアセチルアセトナト銅、１，１，１，５，５，５−ヘキサメチルアセチルアセトナト銅、１，１，１−トリフルオロアセチルアセトナト銅、および１，１，１，５，５，５−ヘキサフルオロアセチルアセトナト銅等が好適なものとして挙げられる。
【００６２】
これらの中でも、還元剤または溶剤に対する溶解性や分散性、形成される導通部の抵抗特性を考慮した場合、酢酸銅、プロピオン酸銅、イソ酪酸銅、吉草酸銅、イソ吉草酸銅、ギ酸銅、ギ酸銅四水和物、グリオキシル酸銅等の銅カルボン酸塩が好ましい。
【００６３】
銀塩としては、銀の塩であれば特に限定されない。
例えば、硝酸銀、酢酸銀、酸化銀、アセチルアセトン銀、安息香酸銀、臭素酸銀、臭化銀、炭酸銀、塩化銀、クエン酸銀、フッ化銀、ヨウ素酸銀、ヨウ化銀、乳酸銀、亜硝酸銀、過塩素酸銀、リン酸銀、硫酸銀、硫化銀、およびトリフルオロ酢酸銀を挙げることができる。
【００６４】
本実施形態の導電性インクにおいては、形成される導通部において、金属原子のマイグレーションを抑制する観点から、銅塩の使用が好ましい。銅塩の中でも、特に還元性を有するギ酸銅が好ましい。ギ酸銅としては、無水和物でもよく、ギ酸銅四水和物でもよい。
【００６５】
金属塩の含有量としては、本実施形態の導電性インクの全量に対して０．０１質量％〜５０質量％の範囲が好ましく、０．１質量％〜３０質量％の範囲がより好ましい。金属塩の含有量を０．０１質量％〜５０質量％の範囲とすることによって、安定かつ優れた導電性を有する金属層として導通部を形成することができる。低抵抗値の金属層を得る観点からは金属塩の含有量が０．０１質量％以上であることが好ましい。また、化学的に安定した導電性インクを得る観点からは金属塩の含有量が５０質量％以下であることが好ましい。
【００６６】
［還元剤］
本実施形態の導電性インクは、金属塩に含まれる金属イオンを還元して金属単体とすることを目的として、上述した金属成分である金属塩とともに、還元剤を含有する。還元剤は、導電性インクの金属塩に含まれる金属イオンに対し還元性を有していれば特に限定するものではない。また、還元性とは、導電性インクの金属塩に含まれる金属イオンを還元できる性質であることを指す。
【００６７】
上記の還元剤としては、例えば、チオール基、ニトリル基、アミノ基、ヒドロキシ基、またはヒドロキシカルボニル基からなる群より選ばれる一種または二種以上の官能基を有する単分子化合物や、窒素原子、酸素原子、または硫黄原子からなる群より選ばれる一種または二種以上のヘテロ原子を分子構造内に有するポリマー等が挙げられる。
【００６８】
このような単分子化合物としては、例えば、アルカンチオール類、アミン類、ヒドラジン類、モノアルコール類、ジオール類、ヒドロキシアミン類、α−ヒドロキシケトン類、およびカルボン酸類等が挙げられる。
【００６９】
ポリマーとしては、例えば、ポリビニルピロリドン、ポリエチレンイミン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアクリルアミド、ポリアクリル酸、カルボキシメチルセルロース、ポリビニルアルコールおよびポリエチレンオキシド等が挙げられる。
【００７０】
これらの中でも、金属塩の溶解性、および導通部形成時の除去性を考慮すると、アルカンチオール類およびアミン類からなる群より選ばれる一種以上が好ましい。
【００７１】
アルカンチオール類としては、例えば、エタンチオール、ｎ−プロパンチオール、ｉ−プロパンチオール、ｎ−ブタンチオール、ｉ−ブタンチオール、ｔ−ブタンチオール、ｎ−ペンタンチオール、ｎ−ヘキサンチオール、シクロヘキサンチオール、ｎ−ヘプタンチオール、ｎ−オクタンチオール、２−エチルヘキサンチオール等が例示される。
【００７２】
また、アミン類としてはアミン化合物を挙げることができ、例えば、エチルアミン、ｎ−プロピルアミン、ｉ−プロピルアミン、ｎ−ブチルアミン、ｉ−ブチルアミン、ｔ−ブチルアミン、ｎ−ペンチルアミン、ｎ−ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、ｎ−ヘプチルアミン、ｎ−オクチルアミン、２−エチルヘキシルアミン、２−エチルヘキシルプロピルアミン、３−エトキシプロピルアミン、ｎ−ノニルアミン、ｎ−デシルアミン、ｎ−ウンデシルアミン、ｎ−ドデシルアミン、ｎ−トリデシルアミン、ｎ−テトラデシルアミン、ｎ−ペンタデシルアミン、ｎ−ヘキサデシルアミン、ベンジルアミン、アミノアセトアルデヒドジエチルアセタール等のモノアミン化合物、エチレンジアミン、Ｎ−メチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルエチレンジアミン、Ｎ−エチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジエチルエチレンジアミン、１，３−プロパンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−１，３−プロパンジアミン、１，４−ブタンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−１，４−ブタンジアミン、１，５−ペンタンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−１，５−ペンタンジアミン、１，６−ヘキサンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−１，６−ヘキサンジアミン、イソホロンジアミン等のジアミン化合物、ジエチレントリアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’’Ｎ’’−ペンタメチルジエチレントリアミン、Ｎ−（アミノエチル）ピペラジン、Ｎ−（アミノプロピル）ピペラジン等のトリアミン化合物等が挙げられる。
【００７３】
ヒドラジン類としては、１，１−ジ−ｎ−ブチルヒドラジン、１，１−ジ−ｔ−ブチルヒドラジン、１，１−ジ−ｎ−ペンチルドラジン、１，１−ジ−ｎ−ヘキシルヒドラジン、１，１−ジシクロヘキシルヒドラジン、１，１−ジ−ｎ−ヘプチルヒドラジン、１，１−ジ−ｎ−オクチルヒドラジン、１，１−ジ−（２−エチルヘキシル）ヒドラジン、１，１−ジフェニルヒドラジン、１，１−ジベンジルヒドラジン、１，２−ジ−ｎ−ブチルヒドラジン、１，２−ジ−ｔ−ブチルヒドラジン、１，２−ジ−ｎ−ペンチルドラジン、１，２−ジ−ｎ−ヘキシルヒドラジン、１，２−ジシクロヘキシルヒドラジン、１，２−ジ−ｎ−ヘプチルヒドラジン、１，２−ジ−ｎ−オクチルヒドラジン、１，２−ジ−（２−エチルヘキシル）ヒドラジン、１，２−ジフェニルヒドラジン、又は１，２−ジベンジルヒドラジンが挙げられる。
【００７４】
モノアルコール類としては、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロピアルコール、ｉ−プロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、ｉ−ブチルアルコール、ｓｅｃ−ブチルアルコール、ペンタノール、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、シクロヘキサノール、ベンジルアルコール、ターピネオール等が挙げられる。
【００７５】
ジオール類としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，２−ブタンジオール、１，２−ペンタンジオール、１，２−ヘキサンジオール、２，３−ブタンジオール、２，３−ペンタンジオール、２，３−ヘキサンジオール、２，３−ヘプタンジオール、３，４−ヘキサンジオール、３，４−ヘプタンジオール、３，４−オクタンジオール、３，４−ノナンジオール、３，４−デカンジオール、４，５−オクタンジオール、４，５−ノナンジオール、４，５−デカンジオール、５，６−デカンジオール、３−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ−１，２−プロパンジオール、３−Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ−１，２−プロパンジオール、３−Ｎ，Ｎ−ジ−ｎ−プロピルアミノ−１，２−プロパンジオール、３−Ｎ，Ｎ−ジ−ｉ−プロピルアミノ−１，２−プロパンジオール、３−Ｎ，Ｎ−ジ−ｎ−ブチルアミノ−１，２−プロパンジオール、３−Ｎ，Ｎ−ジ−ｉ−ブチルアミノ−１，２−プロパンジオールおよび３−Ｎ，Ｎ−ジ−ｔ−ブチルアミノ−１，２−プロパンジオールを挙げることができる。
【００７６】
ヒドロキシルアミン類としては、Ｎ，Ｎ−ジエチルヒドロキシルアミン、Ｎ，Ｎ−ジ−ｎ−プロピルヒドロキシルアミン、Ｎ，Ｎ−ジ−ｎ−ブチルヒドロキシルアミン、Ｎ，Ｎ−ジ−ｎ−ペンチルヒドロキシルアミン、およびＮ，Ｎ−ジ−ｎ−ヘキシルヒドロキシルアミンが挙げられる。
【００７７】
α−ヒドロキシケトン類としては、ヒドロキシアセトン、１−ヒドロキシ−２−ブタノン、３−ヒドロキシ−２−ブタノン、１−ヒドロキシ−２−ペンタノン、３−ヒドロキシ−２−ペンタノン、２−ヒドロキシ−３−ペンタノン、３−ヒドロキシ−２−ヘキサノン、２−ヒドロキシ−３−ヘキサノン、４−ヒドロキシ−３−ヘキサノン、４−ヒドロキシ−３−ヘプタノン、３−ヒドロキシ−４−ヘプタノン、および５−ヒドロキシ−４−オクタノンが挙げられる。
【００７８】
カルボン酸類としては、金属塩に対し還元性を有するものであれば特に限定するものではないが、例えば、ギ酸、ヒドロキシ酢酸、グリオキシル酸、乳酸、シュウ酸、酒石酸、リンゴ酸、およびクエン酸を挙げることができる。
【００７９】
上記の還元剤は、上記の金属塩の種類に応じてこれを還元できるものを一種または二種以上を適宜選択または組み合わせて用いることができる。例えば、金属塩としてギ酸銅を用いる場合、還元剤は、アミン化合物が好ましく、２−エチルヘキシルプロピルアミンおよび３−エトキシプロピルアミンがより好ましい。
【００８０】
還元剤の含有量としては、本実施形態の導電性インクの全量に対して、１質量％〜９９質量％の範囲が好ましく、１０質量％〜９０質量％の範囲がより好ましい。還元剤の含有量を１質量％〜９９質量％の範囲とすることによって、優れた導電性を有する導通部を形成できる。またさらに、１０質量％〜９０質量％の範囲とすることによって、低い抵抗値を有し、電極との密着性に優れた導通部を形成することができる。
【００８１】
［金属微粒子］
本実施形態の導電性インクは、金属塩の還元析出速度を向上させる、あるいは、導電性インクの粘度を調節する目的で、さらに金属微粒子を含有することができる。
【００８２】
本実施形態の導電性インクにおいて、金属微粒子としては、特に限定するものではないが、例えば、金、銀、銅、白金およびパラジウムからなる群より選ばれる一種または二種以上の金属種を含有するものであることが好ましい。これらの金属種は、単体であってもその他の金属との合金であっても差し支えない。これらの金属種が単体である場合、好ましい金属微粒子としては、金微粒子、銀微粒子、銅微粒子、白金微粒子およびパラジウム微粒子からなる群より選択される少なくとも１種または２種以上の組合せとなる。
【００８３】
これらの中でもコスト面、入手の容易さ、および導電性の導通部を形成するときの触媒能から、銀、銅およびパラジウムからなる群より選ばれる一種または二種以上の金属種を含有することが好ましい。これら以外の金属微粒子を使用しても差し支えないが、例えば、金属塩に銅塩を用いた場合、銅イオンにより金属微粒子が酸化を受けたり、触媒能が低下または発現せず、銅塩から金属銅への還元析出速度が低下するため、上述した金属微粒子を使用することがより好ましい。
【００８４】
本実施形態の導電性インクにおいて、金属微粒子の平均粒子径は、０．０５μｍ〜５μｍの範囲であることが好ましい。金属表面の活性が高くなって酸化反応が生じることを防止する観点、および、金属微粒子同士の凝集を防止する観点から、金属微粒子の粒子径は０．０５μｍ以上が好ましい。また、長期保存する際に金属微粒子の沈降を防止する観点から、金属微粒子の平均粒子径は５μｍ以下であることが好ましい。
【００８５】
本発明の実施形態において、金属微粒子の平均粒子径の測定方法は以下のように決定される。透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）、電界放射型透過電子顕微鏡（ＦＥ−ＴＥＭ）、電界放射型走査電子顕微鏡（ＦＥ−ＳＥＭ）等の顕微鏡を用いて観測された視野の中から、金属微粒子の粒子径が比較的揃っている箇所を３箇所選択し、粒径測定に最も適した倍率で撮影する。得られた各々の写真から、粒子径が比較的揃っていると思われる粒子を１００個選択し、その直径をものさし等の測長機で測定し、測定倍率を除して粒子径を算出し、これらの値を算術平均することにより、求めることができる。また、標準偏差については、上述の観察時に個々の金属微粒子の粒子径と数により求めることができる。そして、変動係数は、上述した平均粒子径およびその標準偏差に基づいて、下記式により算出することができる。
【００８６】
2014107484.tif 000003
【００８７】
金属微粒子は市販のものでもよいし、公知の方法により合成したものでもよく、特に限定されない。公知の合成方法としては、例えば、スパッタリング法やガス中蒸着法等、物理的な手法で合成反応を行う気相法（乾式法）や、金属化合物溶液を表面保護剤の存在下、還元して金属微粒子を析出させる等の液相法（湿式法）等が一般的に知られている。
【００８８】
金属微粒子の純度については特に限定するものではないが、低純度であると導電性薄膜とした際に、導電性に悪影響を与えるおそれがあるため、９５％以上が好ましく、９９％以上がより好ましい。
【００８９】
本実施形態の導電性インクに含有される金属微粒子の含有量としては、本実施形態の導電性インクの全量に対して、０質量％〜６０質量％の範囲であり、１質量％〜４０質量％が好ましく、１質量％〜２０質量％の範囲がより好ましい。
【００９０】
［溶剤］
本実施形態の導電性インクは、導電性インクの粘度を調節して生産性を向上させる観点や、低抵抗で均一な導通部を得る観点から、溶剤を含有することが好ましい。
溶剤としては、導電性インク中の各成分を溶解または分散することができるものであり、金属塩の還元反応に関与しない有機溶媒が挙げられる。具体的には、エーテル類、エステル類、脂肪族炭化水素類、および芳香族炭化水素類からなる群より選ばれる一種、または相溶性のある二種以上の混合物が挙げられる。
【００９１】
エーテル類としては、例えば、ヘキシルメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、１，４−ジオキサン等が挙げられる。
【００９２】
エステル類としては、例えば、ギ酸メチル、ギ酸エチル、ギ酸ブチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸ブチル、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。
【００９３】
脂肪族炭化水素類としては、例えば、ｎ−ペンタン、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、ｎ−ノナン、ｎ−デカン、ｎ−ウンデカン、ｎ−ドデカン、シクロヘキサン、デカリン等が挙げられる。
【００９４】
芳香族炭化水素類としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、ｎ−プロピルベンゼン、ｉ−プロピルベンゼン、ｎ−ブチルベンゼン、メシチレン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン等が挙げられる。
【００９５】
これら有機溶剤のうち、特に液状の導電性インクの粘度の調整のし易さの観点から、エーテル類が好ましく、特にヘキシルメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル等が好ましい。
【００９６】
本実施形態の導電性インクに含有される溶剤の含有量は、本実施形態の導電性インクの全量に対して０質量％〜９５質量％の範囲であり、１質量％〜７０質量％の範囲であることが好ましく、１０質量％〜５０質量％の範囲であることがより好ましい。
【００９７】
本実施形態の導電性インクを製造する場合の混合方法としては、特に限定するものではないが、例えば、攪拌羽による攪拌、スターラーおよび攪拌子による攪拌、沸盪器による攪拌、超音波（ホモジナイザー）による攪拌等が挙げられる。攪拌条件としては、例えば、攪拌羽による攪拌の場合、攪拌羽の回転速度が、通常１ｒｐｍ〜４０００ｒｐｍの範囲、好ましくは１００ｒｐｍ〜２０００ｒｐｍの範囲である。
【００９８】
＜導電性インクの塗膜形成と導通部の形成＞
以上で説明した本実施形態の導電性インクは、基板上に設けられた複数の電極の間を接続するため、それら複数の電極それぞれの少なくとも一部を覆うように塗布され、それら電極間を繋ぐ塗膜を形成する。次いで、その導電性インクの塗膜が加熱されて、それら電極間を繋ぐ導電性の導通部となる。そして、本実施形態の導電性インクは、図１および図２に例示された本発明の実施形態の接続方法に用いられる。
【００９９】
本実施形態の導電性インクによって、基板上に設けられた複数の電極の間を接続することができる。ここで、上述の複数の電極は、それぞれが異なる基板上に設けられていてもよい。また、上述の複数の電極は、それぞれが同じ高さとなるように設けられてもよく、また、少なくとも１つが他のいずれかに比べて異なる高さとなるように設けられていてもよい。上述の基板の端面と電極の端面同士は揃っていなくともよい。また、上述の異なる基板の種類は同一でもよく、それぞれ異なっていてもよい。基板の種類の組み合わせの例としては、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）／ガラス基板、ＦＰＣ／プリント回路基板（ＰＣＢ）、ＦＰＣ／ＦＰＣが挙げられる。
さらに、上述の基板は水平面に対して傾いていてもよく、上述の異なる基板同士が水平面に対してそれぞれ異なる角度で傾いていてもよい。この場合、本実施形態の導電性インクの粘度を適宜調節することが好ましい。
また、上述の基板および電極は、洗浄、粗面化、微少な凹凸面の付与等の前処理を必要に応じて施すことができる。
【０１００】
導電性インクの塗布方法に対応して、導電性インクの粘度を調整することができる。導電性インクの粘度は、０．１Ｐａ・ｓ〜１００Ｐａ・ｓの範囲が好ましく、０．５Ｐａ・ｓ〜７０Ｐａ・ｓの範囲がより好ましく、１Ｐａ・ｓ〜５０Ｐａ・ｓの範囲がさらに好ましい。用いられる塗布方法に応じて還元剤の種類と量を調整して、導電性インクの粘度を調整することができる。また、必要に応じて用いられる金属微粒子および溶剤の種類と量を調節することで、導電性インクの粘度を調節することができる。
導電性インクの粘度をこのような値に調節することによって、それぞれ異なる基板上に設けられた、あるいは、互いに異なる高さとなるように設けられた複数の電極間や配線間をより高い導通信頼性で接続することができる。
【０１０１】
本実施形態の導電性インクの塗布方法としては、インクジェット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、（シルク）スクリーン印刷、凸版印刷等の印刷塗布の方法、ディスペンサによる塗布の方法等が挙げられる。
【０１０２】
例えば、凸版印刷、（シルク）スクリーン印刷等の高粘度領域の導電性インクが適した方法である場合、１Ｐａ・ｓ〜５０Ｐａ・ｓが好ましい。尚、上記粘度における温度は２０℃、剪断速度は１０ｓｅｃ−１である。
【０１０３】
本実施形態の導電性インクの粘度は、キャピラリー型、二重円筒型等の剪断速度が規定できる粘度測定方法ならばいずれの方法を用いても測定可能であるが、例えば、コーン／プレート型（Ｅ型）粘度計の使用が好ましい。
【０１０４】
本実施形態の導電性インクを塗布して塗膜を形成した後に行う、導通部を形成するための加熱は、非酸化性雰囲気下で行うことが好ましい。非酸化性雰囲気としては、窒素雰囲気、ヘリウム雰囲気、アルゴン雰囲気等が挙げられる。また、処理能力向上のため、窒素フローリフロー炉等の連続焼成炉を使用し、加熱処理をすることも可能である。これらの中でも、非酸化性雰囲気としては、安価な窒素ガスを用いることができる窒素雰囲気が好ましい。その結果、本実施形態の導電性インクは、塗布された後、水素ガス等の還元性ガスを用いた還元雰囲気を形成する必要はなく、安全な状態で加熱され、所望とする導通部を形成することができる。
【０１０５】
本実施形態の導電性インクにおいて、導通部を形成するための加熱温度は、例えば、銅塩等の金属塩が還元され、有機物が分解または揮発する温度であれば特に限定するものではない。好ましくは、５０℃〜５００℃の範囲であり、１２０℃〜３６０℃の範囲がより好ましく、１２０℃〜２６０℃の範囲がさらに好ましい。例えば、銅塩等である金属塩の還元反応を進行させ、また有機物の残存を防ぐためには加熱温度が５０℃以上であることが好ましく、１２０℃以上であることがより好ましい。そして、加熱温度は、５００℃以下であることが好ましく、接続する電極の設けられた基板が有機材料からなる基板である場合を考慮すると、３６０℃以下であることが好ましく、２６０℃以下であることがより好ましい。
【０１０６】
本実施形態の導電性インクの加熱時間は、含有する金属塩の種類や、形成される導通部の導電性を考慮して適宜選択すればよく、特に限定するものではないが、３００℃程度の加熱温度を設定した場合には、通常１０分〜６０分間程度であり、２５０℃程度の加熱温度を設定した場合には、通常１０分〜７０分間程度である。
【０１０７】
以上のようにして本実施形態の導電性インクを用いて形成された導通部は、電極との密着性に優れ、かつ、優れた抵抗特性を有する。したがって、本実施形態の導電性インクを用いて形成された導通部は、本実施形態の接続方法に用いられ、信頼性の高い電極間の接続を可能とする。
【実施例】
【０１０８】
以下、実施例に基づいて本発明の実施形態をより具体的に説明する。しかし、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。
【０１０９】
［調製例１］
導電性インク全量に対して、ギ酸銅  １５質量％、３−（２−エチルヘキシルオキシ）プロピルアミン  ３０質量％、銅粉  ５５質量％を３本ロールにて混練し、約２５Ｐａ・ｓの導電性インクを得た。
【０１１０】
［実施例１］
図３は、第１実施例に用いる、接続する電極の設けられた基板の平面図である。
【０１１１】
ポリイミドフィルム３３の上に、幅１００μｍの銅配線３２が間隔１００μｍで、ストライプ状にパターニングされた同様の２枚の基板３１ａ、３１ｂを準備し、図３に示すように、互いの銅配線３２の端部が離間するように、並べて配置し、固定した。
【０１１２】
図４は、第１実施例に用いる、接続する電極の設けられた基板を示す側面図である。
【０１１３】
図４に示すように、基板３１ａと基板３１ｂの固定は、図示されない粘着層として接着材を介して、基板３１ａ（ポリイミドフィルム３３）と基板３１ｂ（ポリイミドフィルム３３）のそれぞれを支持する保持板３４を銅配線３２の形成されていない裏面側に配置して行われる。すなわち、基板３１ａと基板３１ｂの裏面に接着剤を用いて保持板３４を貼り付けることで固定される。
【０１１４】
その結果、基板３１ａ上の銅配線３２と基板３１ｂ上の銅配線３２とは、同一平面上であって、同じ高さとなるように設定される。
【０１１５】
図５は、第１実施例において基板上に塗布された導電性インクを模式的に示す平面図である。
【０１１６】
次に、図５に示すように、基板３１ａ（ポリイミドフィルム３３）と基板３１ｂ（ポリイミドフィルム３３）とにそれぞれ設けられ、離間するように配置された、基板３１ａの銅配線３２ａと基板３１ｂの銅配線３２ｂに対し、互いに対向する端部同士が覆われるように、調整例１で製造した導電性インク３５を塗布した。尚、図５では、保持板３４について図示を省略している。後述する図６についても同様である。
【０１１７】
導電性インク３５の塗布は、スクリーン印刷を用いて行い、図５に示すように、基板３１ａのストライプ状の銅配線３２ａのそれぞれが、対向する基板３１ｂのストライプ状の銅配線３２ｂのそれぞれと導電性インク３５の塗膜により繋がれるように、パターニングがなされた。塗布により形成された導電性インク３５の各塗膜の厚さは約２０μｍであった。
【０１１８】
次に、窒素雰囲気下、２５０℃の温度で１０分間、ホットプレート上で基板３１ａ、３１ｂの加熱を行い、導電性インク３５の加熱を行った。
【０１１９】
図６は、第１実施例において基板上に形成された導通部を模式的に示す平面図である。
【０１２０】
上述の加熱により、基板３１ａの銅配線３２ａと基板３１ｂの銅配線３２ｂとを繋ぐ導電性インク３５を硬化させ、図６に示すように、導通部３６を形成した後、室温に戻し、デジタルマルチメーター（製品名：Ｋｅｔｈｌｅｙ２０００）を用い、銅配線３２ａと銅配線３２ｂとの間の導通抵抗を測定した。その結果、銅配線３２ａと銅配線３２ｂとの間の抵抗値は、１Ω以下であり、低い抵抗値であることがわかった。
【０１２１】
［実施例２］
図７は、第２実施例に用いる、接続する電極の設けられた基板の平面図である。
【０１２２】
ガラス基板４３上に、幅１００μｍの銅配線４５が間隔１００μｍでストライプ状にパターニングされた基板４１を準備し、厚さ３０μｍのポリイミドフィルム４４の上に、幅１００μｍの銅配線４６が間隔１００μｍで、ストライプ状にパターニングされた基板４２を準備した。そして、図７に示すように、基板４１の端部に基板４２の端部を重ね合わせ、それぞれの銅配線４５の端部と銅配線４６の端部とが離間するように配置し、固定した。
【０１２３】
図８は、第２実施例に用いる、接続する電極の設けられた基板を示す側面図である。
【０１２４】
図８に示すように、基板４１と基板４２との間の固定は、基板４１の銅配線４５側の面の銅配線４５の形成されていない端部と、基板４２の銅配線４６の形成されていない裏面側の端部とが用いられる。すなわち、基板４１のガラス基板４３の端部と基板４２のポリイミドフィルム４４の端部とが用いられる。そして、接着剤からなる粘着層４７を介して、その基板４１の端部と基板４２の端部とが重ね合わされ、互いに接着することで実現される。すなわち、基板４２を、接着剤を用いて基板４１の端部に接着することで、基板４１と基板４２とは互いに固定される。
【０１２５】
その結果、基板４１上に設けられた銅配線４５と、基板４２上に設けられた銅配線４６とは、異なる高さとなるように設定される。
【０１２６】
図９は、第２実施例において基板上に塗布された導電性インクを模式的に示す平面図である。
【０１２７】
図１０は、第２実施例において基板上に塗布された導電性インクを模式的に示す側面図である。
【０１２８】
次に、図９および図１０に示すように、調整例１で製造した導電性インク４８を塗布した。すなわち、図８で説明したガラス基板４３からなる基板４１とポリイミドフィルム４４からなる基板４２とにそれぞれ設けられ、異なる高さに設定されて離間するように配置された、基板４１の銅配線４５ａと基板４２の銅配線４６ｂに対し、隣接する端部同士が覆われるように、調整例１で製造した導電性インク４８を塗布した。
【０１２９】
導電性インク４８の塗布は、スクリーン印刷を用いて行い、図９および図１０に示すように、基板４１のストライプ状の銅配線４５ａのそれぞれが、基板４２のストライプ状の銅配線４６ｂのそれぞれと独立して導電性インク４８の塗膜により繋がれるように、パターニングがなされた。塗布により形成された導電性インク４８の各塗膜の厚さは約５０μｍであった。
【０１３０】
次に、窒素雰囲気下、２５０℃の温度で１０分間、ホットプレート上で基板４１、４２の加熱を行い、導電性インク４８の加熱を行った。
【０１３１】
図１１は、第２実施例において基板上に形成された導通部を模式的に示す平面図である。
【０１３２】
図１２は、第２実施例において基板上に形成された導通部を模式的に示す側面図である。
【０１３３】
上述の加熱により、基板４１の銅配線４５ａと基板４２の銅配線４６ｂとを繋ぐ導電性インク４８を硬化させ、図１１および図１２に示すように導通部４９を形成した後、室温に戻し、デジタルマルチメーター（製品名：Ｋｅｔｈｌｅｙ２０００）を用い、銅配線４５ａと４６ｂ間の導通抵抗を測定した。その結果、銅配線４５ａと４６ｂ間の抵抗値は、１Ω以下であり、低い抵抗値であることがわかった。
【産業上の利用可能性】
【０１３４】
本発明の接続方法は、複数の回路基板間で必要となる電極同士の接続を、高い導通信頼性で実現することができ、また、リペア処理も簡便であり、ＡＣＦを用いた従来の接続方法を代替し、回路基板の製造や表示装置の製造等に広く用いることができる。
【符号の説明】
【０１３５】
１、１１    第１の電極
２、１２    第２の電極
３、１３    第１の基板
４、１４    第２の基板
５、１５、４７    粘着層
６、１６    導通部
１７、３４    保持板
３１ａ、３１ｂ、４１、４２    基板
３２、３２ａ、３２ｂ、４５、４５ａ、４６、４６ｂ    銅配線
３３、４４    ポリイミドフィルム
３５、４８    導電性インク
３６、４９    導通部
４３    ガラス基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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