(57)【要約】【課題】光源部における発光素子と点灯装置における回路部品との相互の熱的干渉を抑制することができる照明器具を提供すること。【解決手段】本発明は、器具取付面Ｃに取付けるための取付部５と、この取付部５の周囲に配設された光源としての複数の発光素子２２を有し、この発光素子２２から出射される光が前面側へ向けられる光源部２と、この光源部２を点灯制御するとともに、前記取付部５の周囲であって前記発光素子２２の内側に配設された回路部品３２を有して前記光源部２の背面側へ離間距離ｄを空けて配設された点灯装置３とを備える照明器具である。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
器具取付面に取付けるための取付部を有する本体と；
前記取付部の周囲を囲むように光源としての複数の発光素子が前面側に配設されたサークル状の基板を有し、この基板が前記本体前面側であって前記取付部の周囲に取付られる光源部と；
前記光源部を点灯制御するとともに、前記発光部の基板の裏面側を前記本体に位置して互いが重なり合うように配設された点灯装置と；
を具備することを特徴とする照明器具。
【請求項２】
前記光源部の前面側には、前記発光素子の配置に沿ってサークル状に一体に形成された光源部カバーを有していることを特徴とする請求項１に記載の照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、光源としてＬＥＤ等の発光素子を用いた照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、ＬＥＤの高出力化、高効率化及び普及化に伴い、光源としてＬＥＤを用いた屋内又は屋外で使用される長寿命化が期待できる照明器具が開発されている。
【０００３】
例えば、一般住宅用の照明器具においては、天井面等の器具取付面に設置された引掛けシーリングボディにアダプタが電気的かつ機械的に接続され、このアダプタにＬＥＤを光源とする光源部を有する器具本体が取付けられるようになっている。このような照明器具は、光源部から照射される光によって室内の照明が行われる。
【０００４】
一方、ＬＥＤ等の発光素子は、点灯により熱を発生し、その温度が上昇するに従い、光の出力が低下し、耐用年数も短くなる。このため、ＬＥＤやＥＬ素子等の固体発光素子を光源とする照明器具にとって、耐用年数を延したり発光効率等の特性を改善したりするために、発光素子の温度が上昇するのを抑制することが必要である。
【０００５】
また、照明器具には、光源部に接続される点灯装置が設けられている。この点灯装置は、回路部品を備えていて、光源部に給電して発光素子を点灯制御する機能を有している。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】ＬＥＤシーリングライト：シャープ［平成２３年７月２２日インターネット検索］（http://www.sharp.co.jp/led_lighting/ceiling/）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記のような照明器具において、光源部における発光素子から発生する熱と、点灯装置における回路部品のうち、半導体部品や抵抗素子等の発熱部品から発生する熱とが相互に干渉し、発光素子及び回路部品の過度な温度上昇を来す可能性がある。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、光源部における発光素子と点灯装置における回路部品との相互の熱的干渉を抑制することができる照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の実施形態による照明器具は、器具取付面に取付けるための取付部を有する本体と、前記取付部の周囲を囲むように光源としての複数の発光素子が前面側に配設されたサークル状の基板を有し、この基板が前記本体前面側であって前記取付部の周囲に取付られる光源部と、前記光源部を点灯制御するとともに、前記発光部の基板の裏面側を前記本体に位置して互いが重なり合うように配設された点灯装置と、を備えている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の実施形態によれば、光源部における発光素子と点灯装置における回路部品との相互の熱的干渉を抑制することができる照明器具を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係る照明器具を示す斜視図である。
【図２】同照明器具を示す前面側の分解斜視図である。
【図３】同照明器具を示す背面側の分解斜視図である。
【図４】同照明器具において、セード及び光源部カバーを取外して示す平面図である。
【図５】同照明器具を示す背面側の斜視図である。
【図６】同照明器具を示す縦断面図である。
【図７】光源部と点灯装置との位置関係を示す平面図である。
【図８】同照明器具を天井面に取付けた状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について図１乃至図８を参照して説明する。図１乃至図６、図８は、照明器具を示し、図７は、光源部及び点灯装置を示している。各図においてリード線等による配線接続関係は省略して示している。なお、同一部分には同一符号を付し、重複した説明は省略する。
【００１３】
本実施形態の照明器具は、器具取付面に設置された配線器具としての引掛けシーリングボディに取付けられて使用される一般住宅用のものであり、基板に実装された複数の発光素子を有する光源部から放射される光によって室内の照明を行うものである。
【００１４】
照明器具は、器具本体１と、光源部２と、点灯装置３と、センター部材４とを備えている。さらに、照明器具は、取付部５と、光センサ６と、セード７と、カバー部材８と、間接光光源部９と、弾性部材１０とを備えている。また、器具取付面としての天井面Ｃに設置された引掛けシーリングボディＣｂに電気的かつ機械的に接続されるアダプタＡを備えている（図８参照）。このような照明器具は、丸形の円形状の外観に形成され、前面側を光の照射面とし、背面側を天井面Ｃへの取付面としている。これらの構成要素について順次説明する。
【００１５】
図２乃至図６に示すように、器具本体１は、冷間圧延鋼板等の金属材料の平板から円形状に形成された熱伝導性を有するシャーシであり、略中央部に、後述する取付部５が配置される円形状の開口１１が形成されている。この開口１１は、円形状の一部が外方に突出して取付部５の外形と略等しい形状に形成されている。
【００１６】
開口１１の外周側には、四角形状で角部がＲ形状をなし、背面側へ突出した突出部１２が形成されている。また、この突出部１２の外周側には、前面側へ突出した円形環状の突出部１３が形成されている。さらに、この突出部１３の外周側には、突出部１３と半径方向に連続するように背面側に突出、換言すれば、前面側に凹部を形成する円形環状の突出部１４が形成されている。
【００１７】
突出部１４によって形成される凹部には、セード７が着脱可能に取付けられるセード受金具７５が配置されている。これら突出部１２、１３、１４は、主としてシャーシに取付けられる部材の取付部として機能し、また、シャーシの強度を補強する機能や放熱面積を増加する機能を有している。
【００１８】
なお、本体１は、本実施形態においては、シャーシが該当するが、ケース、反射板やベースと指称されるものであってもよい。一般的には、光源部２が直接的又は間接的に配設される部材や部分を意味しており、格別限定的に解釈されるものではない。
【００１９】
光源部２は、図２、図４、図６及び図８に示すように、基板２１と、この基板２１に実装された複数の発光素子２２とを備えている。基板２１は、所定の幅寸法を有した円弧状の４枚の基板２１が繋ぎ合わされるように配設されて全体として略サークル状に形成されている。つまり、全体として略サークル状に形成された基板２１は、４枚の分割された基板２１から構成されている。
【００２０】
このように分割された基板２１を用いることにより、基板２１の分割部で熱的収縮を吸収して基板２１の変形を抑制することができる。なお、複数に分割された基板２１を用いることが好ましいが、略サークル状に一体的に形成された一枚の基板を用いるようにしてもよい。
【００２１】
基板２１は、絶縁材であるガラスエポキシ樹脂（ＦＲ−４）の平板からなり、表面側には銅箔によって配線パターンが形成されている。発光素子２２は、この配線パターンに電気的に接続されるようになっている。また、配線パターンの上、つまり、基板２１の表面には反射層として作用する白色のレジスト層が施されている。
【００２２】
なお、基板２１の材料は、絶縁材とする場合には、セラミックス材料又は合成樹脂材料を適用できる。さらに、金属製とする場合は、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れたべース板の一面に絶縁層が積層された金属製のべース基板を適用できる。
【００２３】
発光素子２２は、ＬＥＤであり、表面実装型のＬＥＤパッケージである。このＬＥＤパッケージが複数個サークル状の基板２１の周方向に沿って、複数列、本実施形態では、半径の異なる略同心円の周上に３列に亘って実装されている。つまり、内周側の列、外周側の列及び、これら内周側の列と外周側の列との中間の列に亘って実装されている。
【００２４】
ＬＥＤパッケージは、概略的にはセラミックスや合成樹脂で形成されたキャビティに配設されたＬＥＤチップと、このＬＥＤチップを封止するエポキシ系樹脂やシリコーン樹脂等のモールド用の透光性樹脂とから構成されている。
【００２５】
内周側の列及び外周側の列に実装されているＬＥＤパッケージには、発光色が昼白色（Ｎ）のものと電球色（Ｌ）のものとが用いられており、これらが円周上に略等間隔を空けて交互に並べられて配設されている。ＬＥＤチップは、青色光を発光するＬＥＤチップである。透光性樹脂には、蛍光体が混入されており、昼白色（Ｎ）、電球色（Ｌ）の白色系の光を出射できるようにするために、主として青色の光とは補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体が使用されている。
【００２６】
中間の列に実装されているＬＥＤパッケージには、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）に発光するものが用いられている。したがって、ＬＥＤチップは、それぞれ赤色、緑色、青色の光に発光するＬＥＤチップであり、これらＬＥＤチップがモールド用の透光性樹脂によって封止されている。
【００２７】
これら赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）に発光するＬＥＤパッケージは、円周上に順次、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）と連続的に略等間隔を空けて配置されている。
【００２８】
なお、ＬＥＤパッケージにおける赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の配列は、特定されず順不同でよく、例えば、緑色（Ｇ）、赤色（Ｒ）、青色（Ｂ）の順に配列してもよい。また、隣接するＬＥＤパッケージは、異なる発光色のものを配置するのが好ましいが、格別限定されるものではない。一例としては、赤色（Ｒ）、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）、青色（Ｂ）のように同色を２個ずつ連続的に配置することも可能である。
【００２９】
このように半径の異なる略同心円の周上に列をなして昼白色（Ｎ）、電球色（Ｌ）に発光する複数の発光素子２２が配設され、前記円と略中心を同じくする円の周上であって、前記昼白色（Ｎ）、電球色（Ｌ）に発光する発光素子２２の列間に列をなして赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）に発光する複数の発光素子２２が配設されている。
【００３０】
したがって、発光色の異なる複数の発光素子２２、すなわち、昼白色（Ｎ）、電球色（Ｌ）赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）に発光する発光素子２２が配設されているので、これらが混光されることにより表現可能な光色の範囲が広く、発光素子２２の出力を調整することにより光色を適宜調色することが可能となる。
【００３１】
なお、ＬＥＤは、ＬＥＤチップを直接基板２１に実装するようにしてもよく、また、砲弾型のＬＥＤを実装するようにしてもよく、実装方式や形式は、格別限定されるものではない。
【００３２】
このように構成された光源部２は、図４及び図６に代表して示すように、基板２１が本体１の前面側であって開口１１の周囲、換言すれば、後述する取付部５の周囲に位置して、発光素子２２の実装面が前面側、すなわち、下方の照射方向に向けられて配設されている。また、基板２１の裏面側が本体１の内面側に密着するように例えば、ねじ等の固定手段によって取付けられている。したがって、基板２１は、本体１と熱的に結合され、基板２１からの熱が裏面側から本体１に伝導され放熱されるようになっている。
【００３３】
なお、基板２１は、本体１に直接的に取付けられて配設される場合であっても、他の部材を介して間接的に取付けられて配設される場合であってもよく、その配設態様が格別限定されるものではない。
【００３４】
図２及び図６に示すように、光源部２の前面側には、光源部カバー２５が配設されている。光源部カバー２５は、例えば、ポリカーボネートやアクリル樹脂等の絶縁性を有する透明合成樹脂からなり、前記発光素子２２の配置に沿って略サークル状に一体的に形成されていて、発光素子２２を含めて基板２１の全面を覆うように配設されている。
【００３５】
したがって、発光素子２２から出射される光は、光源部カバー２５を透過するようになる。また、基板２１の全面を覆うようになっているので、充電部が光源部カバー２５によって覆われ絶縁性が確保される。さらに、光源部カバー２５は、本体１と接触してねじ止めにより取付けられているので、本体１からの熱が伝導され放熱されるようになっている。
【００３６】
点灯装置３は、図３、図６及び図７に代表して示すように、回路基板３１と、この回路基板３１に実装された回路部品３２とを備えている。回路基板３１は、ガラスエポキシ樹脂（ＦＲ−４）等から略四角形状に形成され、中央部に切欠き部３１ａが形成されている。この切欠き部３１ａは、円形状をなし、その一部が外方に突出するように連続して切欠かれて形成されている。この切欠き部３１ａは、後述する取付部５が挿通される部分である。
【００３７】
したがって、回路基板３１は、中央部の周囲を囲むように板状に形成されていて、その表面側に回路部品３２が実装されている。具体的には、回路基板３１には、発光素子２２を点灯制御するうえで必要な回路部品３２が切欠き部３１ａの周囲に実装されており、例えば、制御用ＩＣ、抵抗素子、トランス、スイッチングトランジスタ、定電圧ダイオード、全波整流器、コンデンサ等が実装されている。
【００３８】
また、切欠き部３１ａの近傍には、回路部品３２のうち、主として、制御用ＩＣ、抵抗素子やトランス等の比較的発熱量が大きな発熱部品３２Ｈが実装されており、外周側には、比較的発熱量が小さな回路部品が実装されるようになっている。
【００３９】
回路基板３２には、アダプタＡ側が電気的に接続されて、アダプタＡを介して商用交流電源に接続される。したがって、点灯装置３は、この交流電源を受けて直流出力を生成し、リード線を介してその直流出力を発光素子２２に供給し、発光素子２２を点灯制御するようになっている。
【００４０】
このような点灯装置３は、点灯装置カバー３５に取付けられ覆われて、本体１の背面側に配置されるようになる。この場合、回路基板３１は、回路部品３２が前面側（図示上、下方側）に向けられて取付けられる。
【００４１】
点灯装置カバー３５は、冷間圧延鋼板等の金属材料によって略四角形の短筒状に形成され、側壁３５ａは、前面側に向かって拡開するように傾斜状をなしており、背面壁３５ｂの中央部には、開口３５ｃが形成されている。
【００４２】
この点灯装置カバー３５は、図３、図５及び図６に示すように、前面側のフランジが本体１であるシャーシの突出部１２に載置されるとともに、ねじ止めされ熱的に結合されて取付けられる。
【００４３】
センター部材４は、図２、図４及び図６に示すように、ＰＢＴ樹脂等の合成樹脂材料で作られ、略短円筒状に形成されており、中央部に引掛けシーリングボディＣｂに対向する開口４１を有している。また、開口４１の周囲には、環状の空間部４２が形成されていて、この空間部４２には、後述する光センサ６が配設されるようになっている。さらに、センター部材４の前面壁には、光センサ６の受光部と対向する受光窓４３が形成されている。
【００４４】
このように構成されたセンター部材４は、主として図６に示すように、背面側のフランジが光源部カバー２５を介してシャーシにねじ止めされて取付けられている。なお、センター部材４は、シャーシに直接的又は間接的に取付けることができ、その具体的な取付構成が限定されるものではない。
【００４５】
取付部５は、アダプタガイドであり、アダプタＡが挿通し係合する部材であり、照明器具を天井面Ｃに取付けるための部材である。アダプタガイドは、図３及び図６に示すように、略円筒状に形成され、中央部には、アダプタＡが挿通し、係合する係合口５１が設けられている。このアダプタガイドは、本体１の中央部に形成された開口１１に対応して配設されている。
【００４６】
なお、取付部５は、必ずしもアダプタガイド等と指称される部材である必要はない。例えば、本体１等に形成される開口であってもよく、要は、配線器具としての引掛けシーリングボディＣｂに対向し、アダプタＡが係合される部材や部分を意味している。
【００４７】
光センサ６は、図６に示すように、照度センサであり、フォトダイオード等のセンサ素子からなっていて、周囲の明るさを検知して検出信号を出力するように動作する。これにより、周囲が明るい場合には、光源部２、すなわち、発光素子２２を調光（減光）して点灯するように制御する。
【００４８】
光センサ６は、基板に実装され、その受光部が受光窓４３に対向するようにセンター部材４の空間部４２内に配設され取付けられている。
【００４９】
セード７は、アクリル樹脂等の透光性を有し、乳白色を呈する拡散性を備えた材料から略円形状に形成されており、中央部には円形状の開口７１が形成されている。また、セード７の外周部には、セード化粧枠７ａが取付けられていて、このセード化粧枠７ａは、アクリル樹脂等からなる透明材料から形成されている。
【００５０】
そして、セード７は、光源部２を含めた本体１の前面側を覆うように本体１の外周縁部に着脱可能に取付けられるようになっている。具体的には、セード７を回動することによって、セード７に設けられたセード取付金具７４を、本体１の突出部１４によって形成された凹部に設けられたセード受金具７５に係合することにより取付けられる。
【００５１】
また、セード７を取外す場合には、セード７を取付時とは反対方向に回動して、セード取付金具７４とセード受金具７５との係合を解くことにより、取外すことができる。
【００５２】
なお、セード７は、本体１の外周縁部に着脱可能に取付けられるように構成することが好ましいが、本体１にねじ等の固定手段によって固定するように構成してもよい。光源として発光素子２２を用いて長寿命化が期待できる照明器具にあっては、メンテナンスのために光源を交換したり、内部を掃除したりする必要性が少ないためである。
【００５３】
また、前記光源部カバー２５とセード７との間の距離は、２０〜６０ｍｍ、好ましくは３０〜５０ｍｍに設定されている。これにより、照射光の均斉度が良好となり、本体１から光源部カバー２５に伝導された熱がセード７を経由して効果的に放熱されるようになる。
【００５４】
さらに、セード７の内面側に熱伝導性を有するポリオレフィンシート等を貼着するようにしてもよい。この場合、セード７からの放熱性を高めることが可能となる。
【００５５】
カバー部材８は、図２及び図６に示すように、透明のアクリル樹脂等の材料から円形状に形成されている。このカバー部材８は、セード７の開口７１に対応し、センター部材４の前面壁に取付けられて、センター部材４の開口４１を覆って閉塞するように配設される。また、カバー部材８には、光センサ６の受光窓４３と対向する円形状の透過部８１が形成されている。
【００５６】
なお、カバー部材８の前面側には、少なくとも透過部８１を残して不透光性のフィルム材等を貼着することが望ましい。
【００５７】
間接光光源部９は、本体１の背面側に配設されていて、主として天井面を明るく照らす機能を有している。図３、図５及び図６に示すように、間接光光源部９は、取付部５の周囲に位置して複数個配設されており、基板９１と、この基板９１に実装された複数の発光素子９２とを備えている。
【００５８】
基板９１は、略長方形状の平板に形成されており、発光素子９２は、この基板９１の長手方向に沿って直線状に並べられて実装されている。
【００５９】
この発光素子９２が実装された基板９１が前記点灯装置カバー３５の側壁３５ａにおける４箇所に取付けられている。この場合、点灯装置カバー３５は、略四角形に形成されており、基板９１は、その側壁３５ａにおける直線状の平坦面に取付けられているので、取付けが安定的に行われることとなる。
【００６０】
また、基板９１の取付部をなす側壁３５ａは、前面側に向かって拡開する傾斜状に形成されているため、基板９１は、斜め上方、つまり、天井面方向に向けられることとなり、発光素子９２から出射される光は、天井面方向に向かって効果的に照射されるようになる。
【００６１】
さらに、各間接光光源部９は、箱状の透光性のカバー９３に覆われるようになっている。
【００６２】
発光素子９２は、前記光源部２と同様に、ＬＥＤであり、表面実装型のＬＥＤパッケージである。そして、発光素子９２は、点灯装置３に接続されて点灯制御されるようになっている。
【００６３】
弾性部材１０は、前記複数の各間接光光源部９の取付位置に対応して、その近傍に取付けられている。弾性部材１０は、照明器具が器具取付面としての天井面Ｃに取付けられた状態において、天井面Ｃとの間に介在するように配設される部材である（図８参照）。
【００６４】
具体的には、弾性部材１０は、ステンレス鋼等の材料からなる金属製のばね部材であり、点灯装置カバー３５の背面側に各間接光光源部９の取付位置に対応して取付けられている。弾性部材１０は、横長の長方形状の板ばねを折曲して形成されており、中央部に固定部１０ａを有していて、この固定部１０ａの両側から斜め上方（背面側）へ向かって拡開するように延出部１０ｂが形成されて、その先端側には、四角形状をなした当接部１０ｃが形成されている。
【００６５】
また、固定部１０ａには、ねじ貫通孔が形成されており、このねじ貫通孔を貫通して、点灯装置カバー３５の背面側にねじ込まれる取付ねじによって、弾性部材１０は、点灯装置カバー３５の背面側に固定される。
【００６６】
このような弾性部材１０は、複数個、すなわち、４個とも同一形態であり、かつ同一の弾性力を有するものが用いられている。
【００６７】
弾性部材１０の固定状態においては、図６に代表して示すように、点灯装置カバー３５の背面側に配設された弾性部材１０は、固定部１０ａを支点として前面側方向（図示矢印方向）にばね作用を伴って弾性変形可能となっている。
【００６８】
アダプタＡは、図８に示すように、天井面Ｃに設置された引掛けシーリングボディＣｂに、上面側に設けられた引掛刃によって電気的かつ機械的に接続されるもので略円筒状をなし、周壁の両側には一対の係止部Ａ1が、内蔵されたスプリングによって常時外周側へ突出するように設けられている。この係止部Ａ1は下面側に設けられたレバーを操作することにより没入するようになっている。また、このアダプタＡからは、前記点灯装置３へ接続する図示しない電源コードが導出されていて、点灯装置３とコネクタを介して接続されるようになっている。
【００６９】
このように構成された照明器具において、図４、図６及び図７を参照して光源部２と点灯装置３との配置関係について説明する。なお、図７は、光源部２と点灯装置３との位置関係を平面的に示した説明図である。
【００７０】
光源部２は、略サークル状の基板２１の周上に複数の発光素子２２が実装されて構成されている。そして、この基板２１は、裏面側が本体１に熱的に結合されて取付けられている。したがって、この複数の発光素子２２は、取付部５の周囲に配設されていて、具体的には、主として図４及び図７に示すように、平面視、取付部５の周囲を囲むように配設されている。
【００７１】
一方、点灯装置３は、図６に示すように、本体１の背面側に配設されており、光源部２とは、背面方向に離間距離ｄを空けて点灯装置カバー３５に取付けられている。さらに、回路部品３２は、回路基板３１の切欠き部３１ａを挿通する取付部５の周囲を囲むように配設されているとともに、図７に示すように、周上に並べられた複数の発光素子２２の内側に位置するようになっている。
【００７２】
また、取付部５の近傍には、回路部品３２のうち、比較的発熱量が大きな発熱部品３２Ｈが配置されるようになる。
【００７３】
したがって、光源部２における発光素子２２と点灯装置３における回路部品３２とは、背面方向に離間距離ｄを空けて位置され、また、回路部品３２は、発光素子２２の内側に位置されている。つまり、発光素子２２と回路部品３２とは、垂直方向（前背方向）及び水平方向（半径方向）の双方について、ずれて配置されていることとなる。また、回路部品３２のうち、発熱部品３２Ｈは、発光素子２２から遠ざけられて配置されるようになる。
【００７４】
このため、発光素子２２と回路部品３２とは、熱的に分離されるような配置となり、発光素子２２と回路部品３２とから発生する熱の相互の熱的干渉を抑制することができる。
【００７５】
また、発光素子２２及び回路部品３２は、取付部５を中心とする周囲に配設されているのでコンパクトに構成することが可能となる。さらに、点灯装置３は、本体１の背面側に配設されているので、光源部２から出射される光の範囲を狭めることなく、所定の配光範囲を確保することが可能となる。
【００７６】
次に、照明器具の天井面Ｃへの取付状態について図８を参照して説明する。まず、予め天井面Ｃに設置されている引掛けシーリングボディＣｂにアダプタＡを電気的かつ機械的に接続する。照明器具のカバー部材８を取外した状態において、アダプタガイドの係合口５１をアダプタＡに合わせながら、アダプタＡの係止部Ａ1がアダプタガイドの係合口５１に確実に係合するまで器具本体１を弾性部材１０の弾性力に抗して下方から手で押し上げて取付け操作を行う。
【００７７】
次いで、カバー部材８を取付け、引掛けシーリングボディＣｂに対向するセンター部材４の中央部の開口４１を覆って閉塞する。
【００７８】
この状態においては、弾性部材１０が弾性変形して、当接部１０ｃが天井面Ｃに弾性的に当接している。そして、当接部１０ｃは、天井面Ｃに略平面的に平行又は先端部が少しばかり鉛直方向に向かうように当接することが可能となる。
【００７９】
したがって、弾性部材１０が器具本体１の背面側である点灯装置カバー３５の背面側と天井面Ｃとの間に、圧縮方向の弾性変形を伴って介在され、照明器具本体１は、弾性部材１０のばね作用によって天井面Ｃに確実に保持されて取付けられた状態となる。
【００８０】
より詳しくは、弾性部材１０の作用によって、天井面Ｃと各間接光光源部９との間隔を一定に保持することが可能となり、各間接光光源部９から照射される光の出射角を一定にすることができる。その結果、配光特性の安定化を図ることができ、天井面Ｃを効果的に照射して間接照明を行うことが可能となる。しかも、弾性部材１０は、各間接光光源部９に対応するとともに、その近傍に配設されているので、天井面Ｃと各間接光光源部９との間隔の一定化がより確実となる効果が期待できる。
【００８１】
また、照明器具を取外す場合には、カバー部材８を取外し、センター部材４の開口４１を通じてアダプタＡに設けられているレバーを操作してアダプタＡの係止部Ａ1の係合を解くことにより取外すことができる。
【００８２】
照明器具の天井面Ｃへの取付状態において、点灯装置３に電力が供給されると、光源部２における基板２１を介して発光素子２２に通電され、各発光素子２２が点灯する。発光素子２２から前面側へ出射された光は、光源部カバー２５を透過し、セード７によって拡散され透過して外方へ照射される。したがって、所定の配光範囲で下方が照明されるようになる。
【００８３】
また、これと同時に、間接光光源部９に通電されると、各発光素子９２が点灯し、発光素子９２から斜め上方に出射された光は、透光性のカバー９３を透過し、アダプタガイド５の周囲から放射されるように、主として天井面に照射される。したがって、天井面が明るくなり、空間の明るさ感を向上させることができる。
【００８４】
この場合、間接光光源部９から照射される光の配光特性の安定化が実現でき、効果的な間接照明を行うことが可能となる。
【００８５】
このように光源部２における光源として発光素子２２を用いた場合、発光素子２２から出射される光は指向性が強いため、配光範囲が狭くなる傾向となるが、本実施形態のように本体１の背面側に間接光光源部９を設けることによって、空間の明るさ感を向上させることができる。したがって、間接光光源部９を設けることは、光源部２の光源を発光素子２２とした場合に有効な手段となる。
【００８６】
さらに、これら光源部２及び間接光光源部９は、周囲の明るさを検知して検出信号を出力する光センサ６によって、その点灯状態が制御される。
【００８７】
発光素子２２から発生する熱は、基板２１の裏面側が本体１と熱的に結合しているため、本体１に効果的に伝導され、広い面積で放熱されるようになる。また、本体１には、突出部１２、１３、１４が形成されているため、放熱面積を増大させることができ、一層放熱効果を高めることが可能となる。
【００８８】
加えて、本体１の突出部１２には、点灯装置カバー３５が載置され取付けられているので、本体１から点灯装置カバー３５に熱が伝導され放熱が促進される。
【００８９】
一方、点灯装置３から発生する熱は、主として点灯装置カバー３５内における空間の対流によって放熱される。
【００９０】
この場合、発光素子２２と回路部品３２とは、背面方向に離間距離ｄを空けて位置され、また、回路部品３２は、発光素子２２の内側に位置されているので、熱的に分離されるように配置されており、相互の熱的干渉を抑制することができる。したがって、発光素子２２及び回路部品３２の過度の温度上昇を抑制することが可能となる。
【００９１】
さらに、回路部品３２における発熱部品３２Ｈは、発光素子２２から遠ざけられて配置されるので、相互の熱的干渉を一層効果的に抑制することができる。
【００９２】
また、間接光光源部９の発光素子９２から発生する熱は、基板９１の裏面側から点灯装置カバー３５の側壁３５ａに伝導され、さらに、弾性部材１０へも伝わり、放熱される。
【００９３】
以上のように本実施形態によれば、光源部における発光素子と点灯装置における回路部品との相互の熱的干渉を抑制することができる照明器具を提供することが可能となる。
【００９４】
なお、本発明は、上記実施形態の構成に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。また、上記実施形態は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。
【符号の説明】
【００９５】
１・・・器具本体（シャーシ）、２・・・光源部、３・・・点灯装置、４・・・センター部材、５・・・取付部（アダプタガイド）、６・・・光センサ、７・・・セード、８・・・カバー部材、９・・・間接光光源部、１０・・・弾性部材、２１・・・基板、２２・・・発光素子（ＬＥＤ）、２５・・・光源部カバー、３１・・・点灯装置の基板、３２・・・回路部品、３２Ｈ・・・発熱部品、３５・・・点灯装置カバー、Ａ・・・アダプタ、Ｃ・・・器具取付面（天井面）、Ｃｂ・・・配線器具（引掛けシーリングボディ）、ｄ・・・離間距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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