(57)【要約】  【課題】  スルーホール基板を容易に搭載することが可能な光配線基板の製造方法および光伝送基板を提供する。  【解決手段】  本発明の光配線基板の製造方法は、基板２上に平面方向に延びるコア部３ｂとコア部３ｂの周囲に配置されたクラッド層３ａ、３ｃとを有する光導波路層３を配置する工程と、光導波路層３上に樹脂部材６を配置する工程と、樹脂部材６を露光・現像することにより、突起からなるか、凹部を有する凹凸構造６ａが一端から他端にかけて設けられた溝を有する位置決め構造を形成する工程とを有する。【選択図】  図２
2014194516.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に平面方向に延びるコア部と該コア部の周囲に配置されたクラッド層とを有する光導波路層を配置する工程と、
該光導波路層上に樹脂部材を配置する工程と、
該樹脂部材を露光・現像することにより、突起からなるか、凹部を有する凹凸構造が一端から他端にかけて設けられた溝を有する位置決め構造を形成する工程とを有する光伝送基板の製造方法。
【請求項２】
基板上に平面方向に延びるコア部と該コア部の周囲に配置されたクラッド層とを有する光導波路層を配置する工程と、
該光導波路層上に突起からなるか、凹部を有する凹凸構造を配置する工程と、
前記凹凸構造と前記コア部とに重なる直線に沿って、前記凹凸構造の一部を切除するとともに前記コア部を切断する工程とを有する光伝送基板の製造方法。
【請求項３】
前記凹凸構造の一部を切除するとともに前記コア部を切断する工程はブレードを用いて行なう請求項２に記載の光伝送基板の製造方法。
【請求項４】
基板と、
該基板上に形成された、平面方向に延びるコア部と該コア部の周囲に配置されたクラッド層とを有し、前記コア部が延在する方向の途中で前記コア部を分断する第１溝部を有する光導波路層と、
該光導波路層上に形成された、突起からなるか、凹部を有する位置決め構造と、を有し、該位置決め構造は、前記第１溝部の分断方向に沿った第２溝部を有する光伝送基板。
【請求項５】
前記第２溝部は、平面視において、前記分断方向に沿って前記位置決め構造の一端から他端まで設けられている請求項４に記載の光伝送基板。
【請求項６】
前記第１溝部は、平面視において、前記分断方向に沿って前記光導波路層の一端から他端まで設けられている請求項４または５に記載の光伝送基板。
【請求項７】
前記第２溝部は前記位置決め構造の下端まで設けられており、前記光導波路層は前記第２溝部と連続する前記第３溝部を有している請求項４〜６のいずれかに記載の光伝送基板。
【請求項８】
前記突起は、前記コア部と重なるように配置されている請求項４〜７のいずれかに記載の光伝送基板。
【請求項９】
前記位置決め構造は、前記コア部が重ならないように配置されており、
前記第２溝部の底辺は、前記コア部側が低くなるように傾斜している請求項４〜７のいずれかに記載の光伝送基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光伝送基板の製造方法および光伝送基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報処理能力の向上を図るために、電子デバイスの間の電気伝送を光伝送に変更することが検討されている。そこで、電子デバイスの間を光伝送する光伝送モジュールとして、光伝送基板、スルーホール基板および光素子から構成された構造が開示されている（例えば、特許文献１参照）。ここで光伝送基板は、平面方向に形成された光導波路を有しており、平面方向に光伝送することができるものである。また、光素子はスルーホール基板に実装することにより、出射する光が光導波路に光学的に接続されるように配置されている。
【０００３】
このような光伝送モジュールは、スルーホール基板を光伝送基板に実装する際に、両者に設けられた、例えば凹部または突起の組み合わせからなる嵌合構造を用いることが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2008-241956号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような光伝送モジュールの研究開発において、スルーホール基板と光伝送基板を実装しやすくすることにより、光伝送モジュールの生産性を向上させることが求められている。
【０００６】
本発明は、上述の事情のもとで考え出されたものであって、スルーホール基板を容易に搭載することが可能な光伝送基板の製造方法および光伝送基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の光伝送基板の製造方法は、基板上に平面方向に延びるコア部と該コア部の周囲に配置されたクラッド層とを有する光導波路層を配置する工程と、該光導波路層上に樹脂部材を配置する工程と、該樹脂部材を露光・現像することにより、突起からなるか、凹部を有する凹凸構造が一端から他端にかけて設けられた溝を有する位置決め構造を形成する工程とを有する。
【０００８】
本発明の光伝送基板の製造方法は、基板上に平面方向に延びるコア部と該コア部の周囲に配置されたクラッド層とを有する光導波路層を配置する工程と、該光導波路層上に突起からなるか、凹部を有する凹凸構造を配置する工程と、前記凹凸構造と前記コア部とに重なる直線に沿って、前記凹凸構造の一部を切除するとともに前記コア部を切断する工程とを有する。
【０００９】
また本発明の光伝送基板は、基板と、該基板上に形成された、平面方向に延びるコア部と該コア部の周囲に配置されたクラッド層とを有し、前記コア部が延在する方向の途中で前記コア部を分断する第１溝部を有する光導波路層と、該光導波路層上に形成された、突起からなるか、凹部を有する位置決め構造と、を有し、該位置決め構造は、前記第１溝部
の分断方向に沿った第２溝部を有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の光伝送基板の製造方法によれば、凹凸構造に溝を形成する場合でも生産性が低下することを抑制することができる。
【００１１】
また、本発明の光伝送基板によれば、突起に溝が形成されていることにより、スルーホール基板を光伝送基板に実装する際に、容易にスルーホール基板を実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態に係る光伝送基板を含む光伝送モジュールの概略構成を示す斜視図である。
【図２】図１の光配線基板の断面図であり、図１のＡ−Ａ’線に沿って切断したときの断面に相当する。
【図３】本発明の光伝送基板の一実施形態を示すものであり、（ａ）は上方向からみた平面図に相当し、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ’線で切断したときの断面図に相当し、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ’線で切断したときの断面図に相当する。
【図４】図３に示す光伝送基板の一部を拡大する拡大断面図に相当する。
【図５】図３に示す光伝送基板の一実施形態の変形例を示すものであり、（ａ）は上方向からみた平面図に相当し、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ’線で切断したときの断面図に相当する。
【図６】図３に示す光伝送基板の一実施形態の変形例を示すものであり、（ａ）は上方向からみた平面図に相当し、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ’線で切断したときの断面図に相当する。
【図７】本発明の光伝送基板の製造方法の一実施形態の一工程を示すものであり、図３のＣ−Ｃ’線で切断したときの断面にそれぞれ相当する。
【図８】本発明の光伝送基板の製造方法の一実施形態の一工程を示すものであり、図３のＣ−Ｃ’線で切断したときの断面に相当する。
【図９】本発明の光伝送基板の製造方法の一実施形態（第１実施形態）の一工程を示すものであり、（ａ）は光伝送基板を上から平面視した平面図に相当し、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ’線で切断したときの断面の一部に相当する。
【図１０】本発明の光伝送基板の製造方法の一実施形態（第２実施形態）の一工程を示すものであり、光伝送基板を上から平面視した平面図に相当する。
【図１１】本発明の光伝送基板の製造方法の一実施形態の一工程を示すものであり、図３のＣ−Ｃ’線で切断したときの断面にそれぞれ相当する。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の一実施形態に係る光配線基板について、以下説明する。本実施形態に係る光伝送基板１は、図１〜３に示すように、基板２、光導波路層３および突起４を有している。光伝送基板１は、図１に示すように、スルーホール基板100が実装されて、光伝送モジュ
ール200として用いられるものである。
【００１４】
＜光伝送モジュール＞
スルーホール基板100は、上下方向（Ｄ１、Ｄ２方向）に貫通するスルーホール101を有している。スルーホール101の内部は、空洞でもよいし、コア120およびクラッド121から
なる光伝送構造が配置されていてもよい。スルーホール基板100上には光素子150が実装されている。光素子150としては、例えば面発光レーザなどの発光デバイスまたはフォトダ
イオードなどの受光デバイスなどを用いることができる。この光素子150と光導波路層３
が、スルーホール101によって光学的に接続される。本実施形態では、スルーホール101内
に光伝送構造が配置されている場合について説明する。
【００１５】
クラッド121としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂または
アクリル樹脂などを用いることができる。クラッド121の内部には、厚み方向（Ｄ１、Ｄ
２方向）に貫通している光導波孔121ａが設けられている。クラッド121の内部に光導波孔121ａが複数形成されていてもよい。クラッド121に光導波孔121ａが複数設けていること
によって、複数の信号を伝送することができるため、光伝送モジュール200を小型化する
ことができる。
【００１６】
光導波孔121ａの内には、コア120が設けられている。コア120は、クラッド121よりも屈折率が高い材料によって構成されている。コア120の径としては、例えば１μｍ以上300μｍ以下の範囲が挙げられる。なおコア120は、光導波孔121ａ内に充填されていることから、光導波孔121ａの径とほぼ同じ径であり、光導波孔121ａの形状、径の大きさによって設定される。
【００１７】
光素子150は、制御素子102によって駆動が制御される。光素子150と制御素子102は、スルーホール基板100上に形成された電気配線103により電気的に接続されている。なお、光素子150と制御素子102は、電気配線103に実装されている。また、スルーホール基板100は、内部に貫通導体104が設けられている。
【００１８】
スルーホール基板100は、図２に示すように、基板２上に形成された配線導体５にバン
プ導体105を介して実装される。光導波路層３には孔33が設けられており、基板２上の配
線導体５が露出している。貫通導体104は電気的な導通が取れる材料であればよい。また
、バンプ導体105は、電気的な導通が取れ、且つスルーホール基板100と基板２を固定できる材料を用いることができ、例えばペースト状の半田からなる導体材料を用いることができる。
【００１９】
スルーホール基板100の下面には、嵌合構造が設けられている。嵌合構造は、例えば凹
部または突起を用いることができる。嵌合構造は、光伝送基板１に形成された嵌合構造（位置決め構造）によって、突起または凹部を選ぶことができる。本実施形態では、スルーホール基板100の下面に嵌合構造として凹部110が設けられている場合である。一方、光伝送基板１は、嵌合構造として突起が設けられている場合である。
【００２０】
スルーホール基板100は、凹部110を突起４に嵌合させるようにして、光伝送基板１に載置される。このようにして光伝送モジュール200を形成することができる。光伝送モジュ
ール200は、光素子150が制御素子102によって制御され、制御素子102は、貫通導体104お
よびバンプ導体105によって基板２上の配線導体５と電気的に接続される。
【００２１】
＜光伝送基板＞
次に、光伝送基板１の各構成について説明する。
【００２２】
基板２の厚みは、例えば0.01ｍｍ以上１ｃｍ以下の範囲となるように設けられている。基板２の一辺（図１におけるＤ３、Ｄ４方向またはＤ５、Ｄ６方向）は、例えば１ｃｍ以上10ｃｍ以下に設定することができる。
【００２３】
基板２は、セラミック材料または有機材料などから形成されている。具体的なセラミック材料としては、例えばジルコニア、アルミナ、炭化珪素、窒化ホウ素、ベリリア、低温焼成ガラスセラミック、ムライト、ガラスセラミックまたは窒化珪素などの材料を用いることができ、これらを混ぜて用いてもよい。一方、基板２の材料として、有機材料を用いる場合には、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、シアネート樹脂、
ポリフェニレンエーテル樹脂、芳香族ポリアミド樹脂またはポリイミド樹脂などを用いることができる。
【００２４】
基板２は、単層の基板を用いてもよいし、複数の副基板を積層した積層体を用いてもよい。基板２の材料としては、例えば、セラミック材料、またはエポキシ樹脂などの有機材料などを用いることができる。本実施形態では、図３に示す通り、単層のセラミック材料からなる基板を採用している。基板２上には、電気回路等に接続される配線導体５が形成されている。配線導体５は、例えばメタライズ金属等によって形成されている。
【００２５】
基板２上には、光導波路層３が形成されている。光導波路層３は、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂およびポリイミド樹脂を基材とする材料を用いることができる。光導波路層３の厚みは、例えば50μｍ以上１ｍｍ以下となるように設定することができる。
【００２６】
光導波路層３は、第１クラッド層３ａ、コア部３ｂを含む第２クラッド層３ｃを有している。具体的に、コア部３ｂの屈折率は、第１クラッド層３ａおよび第２クラッド層３ｃの屈折率よりも0.8％以上４％以下の範囲で大きくなるように設定されている。第１クラ
ッド層３ａおよび第２クラッド層３ｃが、コア部３ｂの周囲に配置されていることによって、コア部３ｂ内に光を閉じ込めて光を伝送することができる。
【００２７】
光導波路層３は、コア部３ｂが延在する方向の途中でコア部３ｂを分断する第１溝部３’を有している。第１溝部３’は、例えばコア部３ｂの延在方向（Ｄ５、Ｄ６方向）に対して垂直な方向に形成されている。第１溝部３’は、第１クラッド層３ａまで設けられて、コア部３ｂが分断されている。第１溝部３’は、延在方向の幅が、例えば10μｍ以上１ｍｍ以下となるように設けられている。
【００２８】
第１溝部３’内で分断されたコア部３ｂは、図４に示すように、光導波路層３の厚み方向に平行な端面３ｂａと、コア部３ｂの延在方向に対して傾斜した傾斜面３ｂｂとが露出している。傾斜面３ｂｂは、コア部３ｂの延在方向に対して、例えば45°傾斜している。コア部３ｂが端面３ｂａおよび傾斜面３ｂｂを有していることにより、コア部３ｂを通る光が端面３ｂａから出射した後、傾斜面３ｂｂで光導波路層３の厚み方向に反射して光路を変更することができる。延在方向に対する傾斜面３ｂｂの傾斜角度は、例えば40°以上52°以下となるように設定することができる。
【００２９】
傾斜面３ｂｂは、コア部３ｂが露出していてもよいし、上面に反射膜を形成してもよい。反射膜の材料は、伝送する光の波長によって反射率を考慮して選択すればよく、例えば、アルミニウム、銀または金などを主成分とする材料を用いることができる。反射膜を形成することによって、光路変換される光を全反射されやすくすることができる。
【００３０】
また光導波路層３には孔33が形成されている。孔33は、平面視して、配線導体５よりも内側となるように形成されている。孔33を配線導体５よりも内側となるように形成することによって、バンプ導体105を孔33内に設けてリフローをした際に、不要な箇所にバンプ
導体105が流れることを抑制することができる。
【００３１】
光導波路層３上には、位置決め構造が形成される。位置決め構造は、突起または凹部を用いることができ、スルーホール基板100の下面に設けられた嵌合構造の形状によって選
択される。本実施形態では、位置決め構造として突起４を用いている場合である。突起４の厚みは、例えば100μｍ以上１ｍｍ以下に設定することができる。突起４の平面視にお
ける幅は、例えば10μｍ以上２ｍｍ以下となるように設定することができる。突起４の外形は、側面が傾斜するように、先端に向かうにつれて厚み方向に対する横断面積が小さくなっている。具体的に、突起４は、例えば四角錘形状などの多角錘形状、四角錘台形状な
どの多角錘台形状、円錐形状または円錐台形状などを用いることができる。本実施形態は、突起４が円柱状で形成されている場合について説明する。
【００３２】
突起４には、第１溝部３’の分断方向に沿った第２溝部４’が設けられている。第２溝部４’の深さは、突起４の下部（光導波路層３と接する部分）まで設けられていてもよいし、突起４の厚み方向の途中まででもよい。第２溝部４’の幅は、例えば、第１溝部３’と同じ幅に設定することができる。
【００３３】
第２溝部４’は、平面視において、図３（ａ）に示すように、第１溝部３’の分断方向に沿って、一端から他端まで設けられていてもよいし、図５（ａ）に示すように、一部のみに設けられていてもよい。
【００３４】
本実施形態の光伝送基板は、突起４に第２溝部４’を有していることから、凹部110と
突起４を嵌合させてスルーホール基板100を光伝送基板１に実装する際に、第２溝部４’
から空気を抜けやすくすることができる。これにより、スルーホール基板100を光伝送基
板１に容易に実装することができる。
【００３５】
また、第２溝部４’が第１溝部３’に沿って設けられていることにより、スルーホール基板100を実装したときに、第２溝部４’から抜けた空気を、第１溝部３’の方向に流れ
やすくすることができる。そのため、リフローでバンプ導体105を溶解させて光伝送基板
１とスルーホール基板100を固定する際に、バンプ導体105を実装する前に塗布するフラックス材料が気化した場合でも、第１溝部３’付近には第２溝部４’から抜けた空気が流れるため、コア部３ｂの端面３ｂａおよび傾斜面３ｂｂの表面にフラックスが付着または堆積されにくくすることができる。
【００３６】
また、第１溝部３’の方向に空気が流れることによって、第１溝部３’内に位置する端面３ｂａおよび傾斜面３ｂｂの表面に付いた微小な付着物（空気中のパーティクルなど）が除去されやすいという効果がある。さらに、図３に示すように、第１溝部３’が分断方向に沿って光導波路層３の一端から他端まで設けられている場合には、第２溝部４’から抜けた空気が光導波路層３の外へ排出されやすくなる。その結果、付着部を光導波路層３の外へ排出されやすくすることができる。
【００３７】
（光伝送基板の変形例１）
第２溝部４’は、図５（ｂ）に示すように、突起４の下端まで設けられており、光導波路層３は第２溝部４’と連続する第３溝部３’ａを有していてもよい。このような第３溝部３’ａは、第２溝部４’と同じ幅となるように形成されている。第３溝部３’ａの深さは、光導波路層３内であればよく、特に限定されるものではない。第３溝部３’ａは、第２溝部４’と連続しているだけでなく、第１溝部３’と連続するように配置されている。
【００３８】
第３溝部３’ａを有することによって、スルーホール基板100を実装した際に、第２溝
部４’から抜けた空気が第１溝部３’側に流れやすくすることができる。これによって、コア部３ｂの端面３ｂａおよび傾斜面３ｂｂに付いた付着物を除去しやすくすることができる。その結果、付着物に起因した迷光の発生を抑制することができる。
【００３９】
また、第３溝部３’ａを有していることによって、第２溝部４’から抜けた空気が、第３溝部３’ａに流れた後、第１溝部３’へ流れやすくすることができる。このように第１溝部３’へ空気が流れやすくなることから、付着物に起因した迷光の発生をさらに抑制することができる。
【００４０】
（光伝送基板の変形例２）
突起４は、図６に示すように、コア部３ｂと重なるように配置されていてもよい。本変形例において突起４は、四角柱状の外形を有している場合である。なお、本変形例において、突起４として円柱状などを用いてもよい。突起４として四角柱状の形状を用いた場合には、突起４が一つだけであっても、スルーホール基板100を実装するときに、平面方向
（Ｄ３、Ｄ４方向およびＤ５、Ｄ６方向）に回転することを抑制することができる。
【００４１】
突起４は、平面視において、複数のコア部３ｂのうち一部と重なるように配置してもよいし、複数のコア部３ｂの全てと重なるように配置してもよい。なお、図６の突起４は全てのコア部３ｂと重なるように一つだけ設けたものであるが、一部のコア部３ｂと重なるように複数設けてもよい。複数の突起４を設けた場合には、位置合わせの精度を向上できるとともに、平面方向にスルーホール基板100が回転することを抑制することができる。
【００４２】
突起４の第２溝部４’は、光導波路層３の第１溝部３’と連続的に形成されている。これにより、第２溝部４’の空間が突起４に囲まれるととなり、スルーホール基板100が実
装されるときに、第２溝部４’から抜ける空気が下方に押される。そのため、第２溝部４’から抜ける空気を、第１溝部３’に流れやすくすることができる。その結果、付着物に起因する迷光の発生をさらに抑制することができる。
【００４３】
また、突起４がコア部３ｂと重なるように配置されていることによって、平面視においてコア部３ｂと突起４との距離を短くすることができるので、スルーホール基板100を実
装したときの位置合わせ精度を向上させることができる。また、突起４をコア部３ｂと重なるように配置するため、平面方向（Ｄ３、Ｄ４方向およびＤ５、Ｄ６方向）に光伝送基板１を小型化することができる。
【００４４】
さらに、このようにコア部３ｂと重なるように配置されていると、コア部３ｂの延在方向に突起４が存在することにより、スルーホール基板100を実装した後リフローした際に
、バンプ導体105が第１溝部３’に流入されにくくすることができる。
【００４５】
（光伝送基板の変形例３）
第２溝部４’の底辺４’ａは、図６に示すように、コア部３ｂ側が低くなるように傾斜していてもよい。
【００４６】
このように第２溝部４’が、コア部３ｂ側が低くなるように傾斜した底辺４’ａを有していることによって、スルーホール基板100を実装した際に、第２溝部４’から抜ける空
気がコア部３ｂ側に流れやすくすることができる。その結果、迷光の発生をより抑制することができる。
【００４７】
＜光伝送基板の製造方法＞
本発明の一実施形態に係る光伝送基板１の製造方法について説明する。第１実施形態は位置決め構造をフォトリソグラフィで形成する製造方法であり、第２実施形態は位置決め構造を、凹凸構造の一部を切断することにより形成する製造方法である。第１実施形態では一つの工程で第２溝部を有する位置決め構造を形成できる点で有利であり、第２実施形態では一つの工程で第１溝部と第２溝部を形成できる点で有利である。
【００４８】
（光伝送基板の製造方法の第１実施形態）
第１実施形態の光伝送基板の製造方法は、光導波路層３を基板２に配置する工程と、光導波路層３上に樹脂部材６を配置する工程と、位置決め構造を形成する工程を有している。以下、各工程に分けて説明する。
【００４９】
（光導波路層を基板に配置する工程）
基板２上に、光導波路層３を形成する。本実施形態ではまず、図７（ａ）に示すように、基板２上に第１クラッド層３ａとなるクラッドフィルムをラミネートする。第１クラッド層３ａとなるフィルムをラミネートする方法としては、例えば真空ラミネート方式またはロールラミネート方式等を用いることができる。第１クラッド層３ａの膜厚は、フィルムの膜厚を調整することにより制御することができる。
【００５０】
また、第１クラッド層３ａをスピンコート法で成膜してもよい。スピンコート法で第１クラッド層３ａを形成する場合、第１クラッド層３ａとなる樹脂材料をスピンコートすることによって成膜する。スピンコート法の場合は、回転数または樹脂材料の粘度等を調整することによって制御することができる。その後、自然乾燥または加熱乾燥を経て、塗布された樹脂材料は第１クラッド層３ａとなる。
【００５１】
次に、第１クラッド層３ａ上に、コア部３ｂとなるフィルムをラミネートする。フィルムがネガ型の材料であれば、ラミネートした後、コア部３ｂの形状となる箇所を露光する。ここで露光は、特定の波長の光を用いておこなう。具体的に、例えば、コア部３ｂとなる箇所以外に遮光部を持つ透光板を用いてコア部３ｂとなる箇所に露光を行う。その後、露光されたフィルムを現像することによりコア部３ｂを特定の形状に形成することができる。
【００５２】
現像は、露光された部分と露光されなかった部分の溶解度の違いを利用してエッチングされる。これにより、図７（ｂ）に示すように、コア部３ｂが形成される。なお、ポジ型のフィルムを用いてコア部３ｂを用いてもよく、その場合はコア部３ｂとなる部分以外を露光する。
【００５３】
最後に、図７（ｃ）に示すように、コア部３ｂを覆うように第２クラッド層３ｃを形成する。すなわち、第２クラッド層３ｃとなるフィルムを、コア部３ｂの膜厚よりも厚くなるように、且つコア部３ｂの周囲を第１クラッド層３ａおよび第２クラッド層３ｃを覆うようにラミネートする。その後、露光と加熱を行なうことにより、第２クラッド層３ｃとなる。このようにして、基板２上に光導波路層３を形成することができる。
【００５４】
その後、ダイシングブレード等を用いてコア部３ｂの一部を切除することにより、光導波路層３に第１溝部３’を形成する。ダイシングブレードには、切削方向に対して45°程度傾斜した傾斜面を有する刃を用いることにより、光導波路層３内に傾斜面３ｂｂが形成される。
【００５５】
（樹脂部材を配置する工程）
次に、光導波路層３上に位置決め構造を形成する工程について説明する。具体的には、図８に示すように、光導波路層３上に樹脂部材６を成膜する。成膜方法は、例えばスピンコート法などを用いることができる。樹脂部材６の膜厚を調整することによって、突起４の高さを調整することができる。
【００５６】
その後、樹脂部材６をパターニングすることによって、図９に示すように、位置決め構造を光導波路層３上に形成することができる。樹脂部材６のパターニングには、マスクパターンを用いて例えばドライエッチング法またはウェットエッチング法等を用いることができる。また樹脂部材６として、エポキシ樹脂などの感光性材料を用いた場合には、露光による溶解度の違いを用いたエッチング法を用いることができる。
【００５７】
さらに樹脂部材６を成膜する方法として、光導波路層３と同じ材料・形成方法を用いてもよい。すなわち、フィルムをラミネートすることによって位置決め構造を形成してもよい。フィルムをラミネートして位置決め構造を形成する場合は、例えば20μｍ以上60μｍ
以下のフィルムを複数積層して設けることができる。光導波路層３と同じ材料を用いた場合、位置決め構造が光導波路層３から剥がれにくくすることができる。
【００５８】
（位置決め構造を形成する工程）
次に、図９に示すように、樹脂部材６を露光・現像することにより位置決め構造を形成する。位置決め構造は、突起からなるか、凹部を有する凹凸構造が一端から他端にかけて設けられた第２溝部を有するようになっている。本実施形態は、凹凸構造として凹部８を有する構造の場合である。
【００５９】
凹部８は、平面視形状が、例えば、円形状または多角形状となるように設けられている。凹部８の横幅は、例えば100μｍ以上２ｍｍ以下となるように設けられる。凹部８は、樹脂部材６の一部分が存在することによって、形を成している。以下の説明において、この樹脂部材６の一部分を凹部構成部６’とする。
【００６０】
凹部８は、一端から他端にかけて設けられた第２溝部８’を有している。具体的には、凹部構成部６’に第２溝部８’が設けられている。第２溝部８’は、凹部構成部６’の凹部８を構成する一端から、凹部構成部６’の外周である他端まで設けられている。これにより、凹部構成部６’は、凹部８と凹部構成部６’の外が第２溝部８’により繋がっている。第２溝部８’の深さは、凹部構成部６’の途中まででもよいし、光導波路層３の上面が露出するように設定してもよい。
【００６１】
このような位置決め構造は、第２溝部８’を有する凹部８のパターンに樹脂部材６を露光することにより形成することができる。露光は、光導波路層３を基板２に配置する工程のときと同様に、遮光部を有する透光板を用いて行なう。透光板は、遮光部の形状が、凹部構成部６’の平面視形状となるように設定される。これは、第２溝部８’を有する凹部８は凹部構成部６’の形状によって決定されるからである。樹脂部材６としてネガ型の材料を用いた場合には、凹部構成部６’となる部分を露光すればよい。
【００６２】
露光した後、樹脂部材６を現像することにより、所定のパターンとなった凹部構成部６’を形成することができる。本実施形態では、凹部８が第２溝部８’を有していることから、樹脂部材６を現像するときに、現像液が凹部８内から第２溝部８’を通って凹部８（凹部構成部６’）外へ流れ出やすくすることができる。その結果、現像液が凹部８内に残りにくくすることができ、凹部８の形状を精度よく形成することができる。
【００６３】
また、図９に示すように、第１溝部３’が光導波路層３の一端から他端にわたって設けられており、第１溝部３’と沿うように第２溝部８’が設けられている場合には、現像液が光伝送基板１外に排出されやすくすることができる。なお、第１溝部３’と第２溝部８’は沿っていなくても、第１溝部３’と第２溝部８’が交差する交差箇所があればよい。これにより凹部８内に存在した現像液が、第２溝部８’および交差箇所を通って、第１溝部３’に流れ出るため、現像液を光伝送基板１外に排出されやすくすることができるためである。
【００６４】
本実施形態では、第２溝部８’を第１溝部３’に沿って設けた場合を説明したが、第２溝部８’は、第１溝部３’に沿っていなくてもよい。第２溝部８’が第１溝部３’に沿っていなくても、現像液が凹部８内に残りにくくすることができるため、凹部８の形状を精度よく形成することができる。
【００６５】
（光伝送基板の製造方法の第２実施形態）
次に光伝送基板の製造方法の第２実施形態について説明する。以下、各工程に分けて説明する。第２実施形態では、位置決め構造として突起４を形成する場合について説明する
。また、光導波路層３を基板２に配置する工程までは第１実施形態と同じである。光導波路層３を基板２に配置する工程の後、樹脂部材６を光導波路層３上に成膜する工程を行なう。第１実施形態は樹脂部材６を成膜する工程の前に第１溝部３’を形成するのに対して、本実施形態では、樹脂部材６を成膜する工程の前に第１溝部３’を形成する必要はない。
【００６６】
（凹凸を形成する工程）
樹脂部材６を配置する工程の後、樹脂部材６を、突起部（第２溝部を有していない突起４）からなるか、凹部体（第２溝部を有していない凹部）を有する凹凸構造６ａに成形する。なお、以下の説明において、便宜上、突起部を突起部６ａということがある。本実施形態では凹凸構造６ａとして突起部６ａを形成している場合について説明する。突起部６ａは、上述と同様にフォトリソグラフィを用いて形成することができる。
【００６７】
（位置決め構造を形成する工程）
次に、突起部６ａの一部を切除するとともにコア部３ｂを切断する位置決め構造を形成する工程について説明する。図10は、凹凸を形成する工程の後における、基板２、光導波路層３および突起部６ａの平面図である。図10に示すように、突起部６ａおよびコア部３ｂに重なる直線Ｌｉ（図10中の一点鎖線）に沿って、突起部６ａの一部が切除されるとともに、コア部３ｂが切断される。
【００６８】
突起部６ａの一部の切除およびコア部３ｂの切断は、例えばダイシングブレードなどの回転刃またはワイヤーソーなどを用いることができる。本実施形態では、ダイシングブレードを用いた場合について説明する。
【００６９】
ダイシングブレード７は、図11（ａ）に示すように、回転刃の先端が、切削方向Ｄｉに対して角度Ｒａ傾斜している。この角度Ｒａの傾斜が、コア部３ｂの傾斜面３ｂｂの傾斜角となる。そのため角度Ｒａは、例えば40°以上52°以下に設定されている。
【００７０】
ダイシングブレード７が回転しながら切削方向Ｄｉに移動されて、突起部６ａの一部が切除された後、続けて光導波路層３を切除する。ダイシングブレード７は先端（下端）がコア部３ｂの下端に到達するまで切削方向Ｄｉに移動されることになる。このようにして、図11（ｂ）に示すように、突起４の一部が切除されるとともにコア部３ｂが分断されることとなる。
【００７１】
本実施形態の光伝送基板の製造方法は、一部が切除された突起４を形成するとともに、光導波路層３のコア部３ｂを分断する工程を有している。そのため、突起４に第２溝部４’を形成する場合でも、工程の増加を抑制することができる。換言すると、コア部３ｂを分断する際に、突起４に第２溝部４’を形成することができることから、工程数を削減することができる。その結果、光伝送基板の製造において、生産性を向上させることができる。
【００７２】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施することができる。
【００７３】
上述の実施形態においては、光伝送モジュール200を光伝送基板１に実装する際の構造
として、光伝送基板１に突起４が設けられ、スルーホール基板100に凹部110が設けられている場合について説明したがこれに限定されるものではない。すなわち、突起４および凹部110は、嵌合構造の組み合わせの一例であり、例えば、光伝送基板１に凹部８が設けら
れ、スルーホール基板100に突起が設けられていてもよい。
【符号の説明】
【００７４】
１  光伝送基板
２  基板
３  光導波路層
３ａ  第１クラッド層
３ｂ  コア部
３ｂａ  端面
３ｂｂ  傾斜面
３ｃ  第２クラッド層
３’  第１溝部
３’ａ  第３溝部
４  突起
４’  第２溝部
４’ａ  底辺
５  配線導体
６  樹脂部材
６’  凹部構成部
６ａ  突起部
７  ダイシングブレード
８  凹部
８’  第２溝部
３３  孔
１００  スルーホール基板
１０１  スルーホール
１０２  制御素子
１０３  電気配線
１０４  貫通導体
１０５  バンプ導体
１１０  凹部
１２０  コア
１２１  クラッド
１２１ａ  光導波孔
１５０  光素子
２００  光伝送モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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