(57)【要約】【課題】  本発明が解決しようとする課題は、半導体パッケージの信頼性を向上させることが可能である半導体装置を提供することである。【解決手段】  実施形態の半導体装置は、第１導電性コネクタと、電極部を有し、前記第１導電性コネクタ上に設けられた半導体チップと、外部電源と前記電極部を電気的に接続する第２導電性コネクタと、前記半導体チップを除く第１導電性コネクタ上に位置する前記第２導電性コネクタの端部領域と接するように前記第１導電性コネクタ上に設けられた、ショットキーバリアダイオードからなる支持体と、を有する。【選択図】図１
2014107386.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導電性コネクタと、
電極部を有し、前記第１導電性コネクタ上に設けられた半導体チップと、
外部電源と前記電極部を電気的に接続する第２導電性コネクタと、
前記半導体チップを除く第１導電性コネクタ上に位置する前記第２導電性コネクタの端部領域と接するように前記第１導電性コネクタ上に設けられた、ショットキーバリアダイオードからなる支持体と、
を有する半導体装置。
【請求項２】
第１導電性コネクタと、
電極部を有し、前記第１導電性コネクタ上に設けられた半導体チップと、
外部電源と前記電極部を電気的に接続する第２導電性コネクタと、
前記半導体チップを除く第１導電性コネクタ上に位置する前記第２導電性コネクタの端部領域と接するように、前記第１導電性コネクタ上に設けられた支持体と、
を有する半導体装置。
【請求項３】
前記支持体は絶縁体からなる請求項１に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
金属フレーム上に設置された半導体チップに、外部電源等と接続するコネクタ等を接続し半導体装置が作成される。例えば、半導体チップのサイズが縮小した際、半導体チップと接していないコネクタが金属フレームと接触してショートし、半導体装置の信頼性が低下するという問題点が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１３３４９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、半導体パッケージの信頼性を向上させることが可能である半導体装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態の半導体装置は、第１導電性コネクタと、電極部を有し、前記第１導電性コネクタ上に設けられた半導体チップと、外部電源と前記電極部を電気的に接続する第２導電性コネクタと、前記半導体チップを除く第１導電性コネクタ上に位置する前記第２導電性コネクタの端部領域と接するように前記第１導電性コネクタ上に設けられた、ショットキーバリアダイオードからなる支持体と、を有する。
【０００６】
実施形態の半導体装置は、第１導電性コネクタと、電極部を有し、前記第１導電性コネクタ上に設けられた半導体チップと、外部電源と前記電極部を電気的に接続する第２導電性コネクタと、前記半導体チップを除く第１導電性コネクタ上に位置する前記第２導電性コネクタの端部領域と接するように、前記第１導電性コネクタ上に設けられた支持体と、を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】一実施形態に係る半導体装置１の平面構造を示す平面図。
【図２】一実施形態に係る半導体装置１の側面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の一実施形態について、図面を参照しながら説明する。この説明に際し、全図にわたり、共通する部分には共通する符号を付す。なお、図面の寸法比率は、図示の比率に限定されるものではない。また、本実施形態は、本発明を限定するものではない。
【０００９】
一実施形態に係る半導体装置１の構造について、図１及び図２を参照しながら説明する。図１は一実施形態に係る半導体装置１の平面構造を示す平面図、図２は一実施形態に係る半導体装置１の側面図を示している。
【００１０】
半導体装置１は半導体チップ１０、第１導電性コネクタ１２、第２導電性コネクタ１３、支持体１４、及び外部電極１５を有する。また、半導体チップ１０の対向する表面と裏面には電極部１１が設けられている。なお、本実施形態に係る半導体装置１に用いられる半導体チップ１には、例えば、トランジスタ、ダイオード、またはサイリスタ等の個別半導体及び裏面電極を必要とする集積回路等が用いられる。
【００１１】
まず、電極部１１が第１導電性コネクタ１２に電気的に接続されるように（図示せず）、半導体チップ１０は第１導電性コネクタ１２上に設置される。次に、支持体１４が第１導電性コネクタ１２上に設置される。支持体１４には例えば、ショットキーバリアダイオードが用いられるが、絶縁体等でも実施は可能である。
【００１２】
そして、第２導電性コネクタ１３が半導体チップ１０及び支持体１４上に設けられる。第２導電性コネクタ１３は電極部１１と電気的に接続されている。さらに、第２導電性コネクタ１３の端部領域の一部は支持体１４と接することにより、第１導電性コネクタ１２と第２導電性コネクタ１３は電気的に接続していない。また、第２導電性コネクタ１３は第１導電性コネクタ１２と離間された外部電源１５と電気的に接続される。
【００１３】
以上のように、本実施形態の半導体装置１は構成される。半導体装置１は、例えば、電流が第２導電性コネクタ１３から第１導電性コネクタ１２に流れることにより動作する。また、半導体装置１は樹脂等により封止され、半導体パッケージが製造される。
【００１４】
なお、第１導電性コネクタ１２と第２導電性コネクタ１３は、例えば加工形成された銅板等で構成されるが、導電性材料であれば特に限定されない。
【００１５】
次に、一実施形態に係る半導体装置１の効果について説明する。
【００１６】
半導体装置１を製造する際、半導体チップ１０の大きさが第２導電性コネクタ１３の大きさよりも小さい場合、第２導電性コネクタ１３の端部領域は半導体チップ１０からはみ出してしまう。半導体チップ１０からはみ出した第２導電性コネクタ１３は、半導体装置１の製造過程において、第１導電性コネクタ１２と接触してしまう可能性がある。
【００１７】
また、半導体装置１の製造過程において、第２導電性コネクタ１３が第１導電性コネクタ１２に接触しない場合でも、半導体装置１を使用する際に生じる熱ストレス等により、半導体チップ１０からはみ出た第２導電性コネクタ１３が第１導電性コネクタ１２に接触してしまう可能性がある。
【００１８】
第２導電性コネクタ１３が第１導電性コネクタ１２に接触すると、ショートしてしまい、半導体装置１の破壊が生じる。すなわち、第２導電性コネクタ１３が半導体チップ１０からはみ出ることにより、半導体装置１の信頼性が低下するという問題点が生じる。
【００１９】
第２導電性コネクタ１３が半導体チップ１０からはみ出ることを防ぐために、半導体チップ１０の大きさに対して、適宜、第２導電性コネクタ１３の大きさを変える対策が挙げられる。しかしながら、第２導電性コネクタ１３の大きさを変える事には、設計変更等が伴う可能性がある。そのため、半導体チップ１０は様々な大きさを有しており、第２導電性コネクタ１３の大きさをその都度変化させることは製造コストの面で不利となる問題が生じる。
【００２０】
本実施形態の半導体装置１においては、第２導電性コネクタ１３の端部領域に支持体１４が接するように、第１導電性コネクタ１２上に支持体１４を設けている。そのため、半導体チップ１０からはみ出ている第２導電性コネクタ１３は第１導電性コネクタ１２に接していない。
【００２１】
従って、第１導電性コネクタ１２と第２導電性コネクタ１３が接することにより生じるショートを防ぐことが可能となる。半導体装置１の破壊の抑制、すなわち、半導体装置１の信頼性を向上させることが可能となる。第２導電性コネクタ１３は様々な大きさの半導体チップ１０に対応することが出来るため、製造コストの面でも利点を有する。
【００２２】
また、第２導電性コネクタ１３を一定の大きさにすることが可能であるであるため、半導体チップ１０との接触面積を確保しやすいという利点も有する。
【００２３】
さらにまた、支持体１４にショットキーバリアダイオードを用いた場合、ショットキーバリアダイオードにも電流が流れるため、電流が流れる面積が広くなる。そのため、支持体１４がショットキーバリアダイオードの場合、半導体装置１のスイッチング特性が向上するという効果を有する。
【００２４】
支持体１４には絶縁体を用いた場合、半導体装置１のスイッチング特性向上という効果は得ることは出来ない。しかしながら、第１導電性コネクタ１２と第２導電性コネクタ１３の接触抑制という効果は有する。
【００２５】
本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００２６】
１…半導体装置、１０…半導体チップ、１１…電極部、１２…第１導電性コネクタ、１３…第２導電性コネクタ、１４…支持体、１５…外部電源
【図１】
2014107386.tif 000003
【図２】
2014107386.tif 000004