(57)【要約】【課題】回路基板に電子部品を表面実装技術でソルダリングする際に十分なソルダフィレットが形成されるようにして、電子部品の離脱などの接続不良を防止し、張力に対する信頼性を向上する。【解決手段】  本発明は、回路基板及び電子部品を回路基板に実装する方法に関し、本発明の一実施形態による回路基板は、基本パターン及び前記基本パターンに連結された少なくとも一つの追加パターンを含むパッドパターンを備え、前記基本パターンは、電子部品の接続端子がソルダによって付着される領域を含み、前記少なくとも一つの追加パターンは、前記電子部品の接続端子が付着されていない領域を含み、前記基本パターンは、前記電子部品がアライメントマージンを越えないように、実装位置を制限するように配置された露出された辺部（ｅｘｐｏｓｅｄ  ｓｉｄｅ）または露出された点部（ｅｘｐｏｓｅｄ  ｐｏｉｎｔ）を含む。【選択図】図３Ｄ
2014107541.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基本パターン及び前記基本パターンに連結された少なくとも一つの追加パターンを含むパッドパターンを備え、
前記基本パターンは、電子部品の接続端子がソルダによって付着される領域を含み、
前記少なくとも一つの追加パターンは、前記電子部品の接続端子が付着されていない領域を含み、
前記基本パターンは、前記電子部品がアライメントマージンを越えないように、実装位置を制限するように配置された露出された辺部（ｅｘｐｏｓｅｄ  ｓｉｄｅ）または露出された点部（ｅｘｐｏｓｅｄ  ｐｏｉｎｔ）を含む回路基板。
【請求項２】
前記基本パターンの辺が４方向にそれぞれ延びる４辺を含み、
前記基本パターンの前記４辺のうち、前記少なくとも一つの追加パターンが連結された前記基本パターンの辺を第１辺とするとき、前記第１辺に連結された前記少なくとも一つの追加パターンと前記第１辺の間の境界線の長さは、前記第１辺の長さよりも小さく、
前記露出された辺部は、前記少なくとも一つの追加パターンが連結されずに露出された前記第１辺の部分を含む、請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記露出された辺部の長さは、前記第１辺の長さのほぼ１／１０以上である、請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記少なくとも一つの追加パターンは、前記基本パターンの４辺のうち隣接する二辺に接する、請求項３に記載の回路基板。
【請求項５】
前記ソルダは、前記電子部品の側面に沿って形成されたソルダフィレットを含み、
前記ソルダフィレットは、前記少なくとも一つの追加パターンの上に位置する、請求項４に記載の回路基板。
【請求項６】
前記ソルダは、前記電子部品の側面に沿って形成されたソルダフィレットを含み、
前記ソルダフィレットは、前記少なくとも一つの追加パターンの上に位置する、請求項３に記載の回路基板。
【請求項７】
前記少なくとも一つの追加パターンは、前記基本パターンの４辺のうち隣接する二辺に接する、請求項２に記載の回路基板。
【請求項８】
前記ソルダは、前記電子部品の側面に沿って形成されたソルダフィレットを含み、
前記ソルダフィレットは、前記少なくとも一つの追加パターンの上に位置する、請求項７に記載の回路基板。
【請求項９】
前記ソルダは、前記電子部品の側面に沿って形成されたソルダフィレットを含み、
前記ソルダフィレットは、前記少なくとも一つの追加パターンの上に位置する、請求項２に記載の回路基板。
【請求項１０】
前記ソルダは、前記電子部品の側面に沿って形成されたソルダフィレットを含み、
前記ソルダフィレットは、前記少なくとも一つの追加パターンの上に位置する、請求項１に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に関し、さらに具体的には、回路基板及び電子部品を回路基板に実装する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置のような電子装置は、トランジスタ、ダイオード、抵抗、及びＩＣチップなどの多数の電子部品を備える。一般に、このような電子部品は、プリント回路基板などの多様な回路基板に、ソルダリング(soldering)などの方法によって実装することができる。プリント回路基板は、絶縁性基板に銅などの伝導性材料を用いて回路パターンをプリント（printing）により形成したものである。回路パターンは、外部電子部品との接続のための接続パターンを含む。
【０００３】
電子部品は、ソルダリングの一つの方法である表面実装技術（ｓｕｒｆａｃｅ  ｍｏｕｎｔｉｎｇ  ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、ＳＭＴ）によって回路基板上に実装することができる。表面実装技術は、ソルダリングの一つの方法であって、回路基板のパッドにソルダをプリントした後、ソルダがプリントされたパッドに電子部品のリードフレーム（ｌｅａｄ  ｆｒａｍｅ）をアライメントさせて実装し、回路基板に熱を加えてソルダを溶かし、電子部品のリードフレームと回路基板のパッドとが接続されるようにする技術である。
【０００４】
例えば、表示装置は、複数の画素と複数の表示信号線を含む。各画素は、スイッチング素子及びこれに接続された画素電極を含み、スイッチング素子は、ゲート線、及びデータ線などの表示信号線と接続されている。画素電極は、薄膜トランジスタなどのスイッチング素子を通してゲート信号やデータ信号の印加を受ける。ゲート信号はゲート駆動部で生成され、データ信号はデータ駆動部で生成される。このような駆動部は、少なくとも一つの集積回路（IC）チップを含む電子部品であって、複数の画素が形成された薄膜トランジスタ表示板の上に、表面実装技術などの方法によって直接実装されてもよい。また、これとは異なり、駆動部は、フレキシブルプリント回路層（flexible printed circuit layer）またはプリント回路基板などに、表面実装技術などの方法によって実装されて、薄膜トランジスタ表示板に付着されて接続されてもよい。
【０００５】
バックライトを含む表示装置の場合、バックライトは、ＬＥＤパッケージなどの電子部品が表面実装技術などの方法によって実装されたプリント回路基板を含むことがある。
【０００６】
このように、回路基板上に実装された電子部品は、ソルダによってパッドと電気的に接続されるが、ソルダは、電子部品の側面に沿って形成されており、電子部品の底面よりも高いソルダフィレット（ｓｏｌｄｅｒ  ｆｉｌｌｅｔ）を含むことがある。ソルダフィレットがうまく形成されていなければ、実装された電子部品と回路基板のパッドとの間に接触不良が生じ、電子部品が離脱してしまう虞がある。
【０００７】
一方、電子部品が回路基板のパッドの上に固定されるとき、回路基板の平面上で定められた方向を基準として傾いたまま固定されるか、または、ある方向に押されたまま固定されることがある。例えば、電子部品がＬＥＤパッケージである場合、ＬＥＤパッケージが傾いて固定されれば、導光板など他の部品とのミスアライメントが生じることにより、輝度の不均一が発生し、表示品質が低下する虞がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、回路基板に電子部品を表面実装技術を用いてソルダリングする際に、十分なソルダフィレットが形成されるようにして、電子部品の離脱などの接続不良を防止し、張力(tensile force)に対する信頼性を向上することにある。 
【０００９】
また、本発明の他の目的は、電子部品が回路基板上で傾かずに正常方向(normal direction)に固定されるようにして、ミスアライメントによる不良を防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一実施形態による回路基板は、基本パターン及び前記基本パターンに連結された少なくとも一つの追加パターンを含むパッドパターンを備え、前記基本パターンは、電子部品の接続端子がソルダによって付着される領域を含み、前記少なくとも一つの追加パターンは、前記電子部品の接続端子が付着されていない領域を含み、前記基本パターンは、前記電子部品がアライメントマージンを越え（exceed）ないように、実装位置を制限するように配置された露出された辺部（ｅｘｐｏｓｅｄ  ｓｉｄｅ）または露出された点部（ｅｘｐｏｓｅｄ  ｐｏｉｎｔ）を含む。
【００１１】
前記基本パターンの辺が、４方向にそれぞれ延びる４辺を含んでいてもよい。
【００１２】
前記基本パターンの前記４辺のうち、前記少なくとも一つの追加パターンが連結された前記基本パターンの辺を第１辺とするとき、前記第１辺に連結された前記少なくとも一つの追加パターンと前記第１辺の間の境界線の長さは、前記第１辺の長さよりも小さく、前記露出された辺部は、前記少なくとも一つの追加パターンが連結されずに露出された前記第１辺の部分を含んでもよい。
【００１３】
前記露出された辺部の長さは、前記第１辺の長さのほぼ１／１０以上であってもよい。
【００１４】
前記少なくとも一つの追加パターンは、前記基本パターンの４辺のうち隣接する二つの辺に接していてもよい。
【００１５】
前記ソルダは、前記電子部品の側面に沿って形成されたソルダフィレットを含み、前記ソルダフィレットは、前記少なくとも一つの追加パターンの上に位置してもよい。
【００１６】
前記基本パターンの辺が４方向にそれぞれ延びる４辺を含み、前記基本パターンの前記４辺のうち、前記少なくとも一つの追加パターンが連結された前記基本パターンの辺を第１辺とするとき、前記第１辺に連結された前記少なくとも一つの追加パターンと前記第１辺の間の境界線の長さは、前記第１辺の長さとほぼ同一であり、前記追加パターンの辺と前記基本パターンの辺の接続点で、前記追加パターンに接する接線が、前記第１辺に延びる第１方向となす角は、接続点で前記基本パターンに接する接線が前記第１方向となす角より小さく、前記接続点が前記露出された点部を形成していてもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の実施形態によれば、回路基板に電子部品を表面実装技術を用いてソルダリングする際に、十分なソルダフィレットが形成されるようにすることができるため、電子部品の離脱などの接続不良を防止し、張力に対する信頼性を向上することができる。
【００１８】
また、電子部品が回路基板上に傾かずに正常方向に固定されるようにすることができるため、ミスアライメントによる不良を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施形態による回路基板及び回路基板に接続する電子部品の断面図である。
【図２】本発明の一実施形態による回路基板及び回路基板に接続する電子部品の斜視図である。
【図３Ａ】本発明の一実施形態による回路基板の多様なパッドパターンを示した平面図である。
【図３Ｂ】本発明の一実施形態による回路基板の多様なパッドパターンを示した平面図である。
【図３Ｃ】本発明の一実施形態による回路基板の多様なパッドパターンを示した平面図である。
【図３Ｄ】本発明の一実施形態による回路基板の多様なパッドパターンを示した平面図である。
【図４Ａ】本発明の一実施形態による回路基板の多様なパッドパターンを示した平面図である。
【図４Ｂ】本発明の一実施形態による回路基板の多様なパッドパターンを示した平面図である。
【図４Ｃ】本発明の一実施形態による回路基板の多様なパッドパターンを示した平面図である。
【図４Ｄ】本発明の一実施形態による回路基板の多様なパッドパターンを示した平面図である。
【図５Ａ】本発明の一実施形態による回路基板の多様なパッドパターンを示した平面図である。
【図５Ｂ】本発明の一実施形態による回路基板の多様なパッドパターンを示した平面図である。
【図５Ｃ】本発明の一実施形態による回路基板の多様なパッドパターンを示した平面図である。
【図５Ｄ】本発明の一実施形態による回路基板の多様なパッドパターンを示した平面図である。
【図６】本発明の一実施形態による回路基板のパッドパターンの斜視図である。
【図７】図６に示したパッドパターンの上にソルダペーストをプリントした回路基板の斜視図である。
【図８】図７に示した回路基板上に電子部品のリードフレームが接続されて固定された状態を示した斜視図である。
【図９】電子部品がソルダリングされた本発明の一実施形態による回路基板の断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態による回路基板のパッドパターン及び電子部品のリードフレームの斜視図である。
【図１１】図１０に示した回路基板上に電子部品が接続されて固定された状態を示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
添付した図面を参照して、本発明の実施形態について、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。しかし、本発明は種々の異なる形態に実現でき、ここで説明する実施形態に限られない。
【００２１】
図面において、種々の層及び領域を明確に表現するために、厚さを拡大して示した。明細書の全体にわたって類似する部分に対しては同一の図面符号を付けた。層、膜、領域、板などの部分が他の部分の「上」にあるという場合、これは他の部分の「すぐ上」にある場合だけでなく、その中間に他の部分がある場合も含む。一方、ある部分が他の部分の「すぐ上」にあるという時には、中間に他の部分がないことを意味する。
【００２２】
以下、本発明の一実施形態による回路基板について、図面を参照して詳細に説明する。
【００２３】
まず、図１を参照して、本発明の一実施形態による回路基板について説明する。
【００２４】
図１は、本発明の一実施形態による回路基板及び回路基板に接続する電子部品の断面図である。
【００２５】
図１を参照すれば、本発明の一実施形態による回路基板１００は、プリント回路基板であってもよく、多様な回路パターン１７０が形成されている絶縁基板１１０を含む。
【００２６】
回路パターン１７０は、回路基板１００が含まれる表示装置などの電子装置の駆動のための駆動信号を伝達する多様な信号線を含んでもよい。回路パターン１７０は、外部装置との接続のための接続パターンを含んでもよい。回路パターン１７０は、アルミニウム（Ａｌ）やアルミニウム合金などアルミニウム系金属、銀（Ａｇ）や銀合金など銀系金属、銅（Ｃｕ）や銅合金など銅系金属、モリブデン（Ｍｏ）やモリブデン合金などモリブデン系金属、クロム（Ｃｒ）、タンタル（Ｔａ）及びチタニウム（Ｔｉ）などの金属のような導電物質を含んでもよい。
【００２７】
回路パターン１７０の上には、絶縁物質から形成されるソルダレジスト層（保護膜ともいう）１８０を配置する。ソルダレジスト層１８０は、回路基板１００を保護し、回路パターン１７０の接続パターンを露出する開口部１８５を含む。
【００２８】
ソルダレジスト層１８０の上にはパッドパターン８０を配置してもよい。パッドパターン８０は、ソルダレジスト層１８０の開口部１８５を介して、回路パターン１７０の接続パターンと電気的、物理的に接続してもよい。パッドパターン８０は、ＩＴＯ、ＩＺＯなどの透明導電物質や金属などの導電性物質で形成してもよい。パッドパターン８０は、回路パターン１７０と外部装置との接着性を補完し、これらを保護する機能を有してもよい。
【００２９】
図１に示したように、ソルダレジスト層１８０の上に位置するパッドパターン８０が省略され、ソルダレジスト層１８０の開口部１８５によって露出した回路パターン１７０の接続パターンが、直接的にパッドパターン８０を形成してもよい。この場合、パッドパターン８０の周縁は、ソルダレジスト層１８０によって定義（ｄｅｆｉｎｅ）される。
【００３０】
本発明の一実施形態による回路基板１００には、トランジスタ、ダイオード、抵抗、及びＩＣチップなどの多様な電子部品を実装してもよい。
【００３１】
例えば、電子部品は、図１に示したように、フレキシブルプリント回路層などの回路基板２００であってもよい。回路基板２００の上には回路基板１００のように多様な回路パターンを形成してもよく、集積回路チップ形態の駆動回路を実装してもよい。回路基板２００は、外部装置、つまり、回路基板１００との接続のための接続端子を含む。図１は、このような接続端子の一例として、回路基板２００に配置されるパッド部７１を示す。
【００３２】
次に、図２を参照して、本発明の一実施形態による回路基板及び回路基板に接続する電子部品の他の例について説明する。
【００３３】
図２は、本発明の一実施形態による回路基板及び回路基板に接続する電子部品の斜視図である。
【００３４】
図２に示した実施形態は、図１に示した実施形態と実質的に同様であるが、回路基板１００に実装される電子部品が、ＬＥＤパッケージのような電子部品パッケージ９１０である例を示す。電子部品パッケージ９１０は、外部装置、つまり、回路基板１００との接続のための接続端子として、リードフレーム（ｌｅａｄ  ｆｒａｍｅ）７２を含んでもよい。
【００３５】
このように多様な電子部品の接続端子は、ソルダリング（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）によって回路基板１００のパッドパターン８０と接続してもよい。ソルダリングの一つの方法として、表面実装技術（ｓｕｒｆａｃｅ  ｍｏｕｎｔｉｎｇ  ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、ＳＭＴ）を用いてもよい。つまり、回路基板１００のパッドパターン８０に、ソルダペースト（ｓｏｌｄｅｒ  ｐａｓｔｅ）（ソルダクリームともいう）をスクリーンプリンティング（screen printing）などの方法でプリントした後、パッドの上に電子部品の接続端子をアライメントさせて実装し、回路基板１００に熱を加えてソルダをリフロー（reflow）させて、電子部品の接続端子と回路基板１００のパッドパターン８０を接続することができる。これについては、以降に図面を参照してさらに説明する。
【００３６】
以下、上述した図面とともに図３Ａ乃至図５Ｄを参照して、本発明の一実施形態による回路基板のパッドパターンについて詳細に説明する。
【００３７】
図３Ａ乃至図５Ｄは、それぞれ本発明の一実施形態による回路基板の多様なパッドパターンを示した平面図である。
【００３８】
図３Ａ乃至図５Ｄを参照すれば、本発明の一実施形態による回路基板のパッドパターン８０は、基本パターン８１、及び基本パターン８１と連結された少なくとも一つの追加パターン８２ａ、８２ｂ、８２ｃ、８２ｄ、８２ｅ、８２ｆ、８２ｇ、８２ｈを含む。
【００３９】
基本パターン８１は、パッドパターン８０のうちの電子部品の接続端子がソルダによって直接付着する領域を含む。例えば、パッドパターン８０またはソルダと接触する電子部品の接続端子の領域は、基本パターン８１の領域内に含まれる。
【００４０】
基本パターン８１は、従来技術による多様なパッドの形状をはじめとして、多角形、円形、楕円形などの多様な形状を有してもよい。図３Ａ乃至図５Ｄは、基本パターン８１の形状の一例として、長方形の基本パターン８１を示す。
【００４１】
基本パターン８１の周縁辺（edge side）は、基本パターン８１の形状と関係なく４方向にそれぞれ延びる４つの部分の辺に分かれていてもよい。ここで、４方向とは、平面上の東西南北または上下左右に延びる方向を意味しうる。例えば、基本パターン８１が長方形である場合、一対の横辺（horizontal sides）と一対の縦辺(vertical sides)が、４方向にそれぞれ延びる４辺を構成していてもよい。基本パターン８１が円形または楕円形である場合、接線の傾きが４５度または１３５度の４つの接続点を基準に分かれた４つの部分の曲線の辺が、４方向にそれぞれ延びる４辺を構成していてもよい。しかし、基本パターン８１の形状によって、４方向にそれぞれ延びる４つの部分の辺は、互いに非対称であってもよく、互いに長さが異なっていてもよい。
【００４２】
追加パターン８２ａ〜８２ｈは、パッドパターン８０において電子部品の接続端子が直接付着しない領域を含む。つまり、パッドパターン８０またはソルダと接触する電子部品の接続端子の領域は、追加パターン８２ａ〜８２ｈの領域とオーバーラップしない。
【００４３】
追加パターン８２ａ〜８２ｈは、多角形、円形、楕円形などの多様な形状を有していてもよく、その形状は特定の形状に限定されるものではない。
【００４４】
回路基板１００に実装される電子部品は、回路基板１００上で定められた領域に実装されるが、一定水準の許容可能なアライメントマージンを有していてもよい。ここで、電子部品のアライメントマージンは、電子部品が外部張力などの影響に対し、回路基板１００との接続が不良になるか、または信頼性を失わないようにする範囲と定められる。このようなアライメントマージンは、電子部品の予め定められた実装領域を基準として、ある一方向に電子部品が押されて実装される場合に、許容可能なシフト距離（shift distance）であってもよく、電子部品が回路基板１００の平面上で回転(rotate)するか、または回る(turn on)場合には、許容可能なチルト角度などとして多様に定められてもよい。
【００４５】
本発明の一実施形態による基本パターン８１は、実装される電子部品がこのようなアライメントマージンを越えないように、電子部品の実装位置を制限するように配置された露出された辺部（ｅｘｐｏｓｅｄ  ｓｉｄｅ）または露出された点部（ｅｘｐｏｓｅｄ  ｐｏｉｎｔ）を含む。ここで、露出された辺部または露出された点部は、基本パターン８１の平面上における形状を基準としたものである。基本パターン８１は、実質的に絶縁基板１１０の面に垂直な方向に、０ではない厚さを有するので、図面で表現された露出された辺部及び露出された点部は、それぞれ実質的に（０ではない）面積を有する露出面（exposed surface）及び実質的に（０ではない）長さを有する露出された辺部である。以下、説明の便宜上、本発明の一実施形態について、パッドパターン８０の平面形状に基づき説明する。
【００４６】
基本パターン８１の露出された辺部は、基本パターン８１の４方向にそれぞれ延びる４辺のうち、追加パターン８２ａ〜８２ｄが連結された辺の一部であって、追加パターン８２ａ〜８２ｄと接触することなく露出された辺の部分として定義される。露出された辺部は、基本パターン８１の形状によって多角形の直線辺の一部であるか、または円形または楕円形の曲線辺の一部であってもよい。
【００４７】
例えば、図３Ａ乃至図３Ｄまたは図５Ａ乃至図５Ｄを参照すると、基本パターン８１の辺のうち、４方向を基準としていずれか一方向に延びる辺において、少なくとも一つの追加パターン８２ａ〜８２ｄが連結されている。
【００４８】
追加パターン８２ａ〜８２ｄと基本パターン８１の境界線（点線で表示）の長さは、追加パターン８２ａ〜８２ｄが連結されている基本パターン８１の辺の全体の長さよりも小さい。さらに具体的には、追加パターン８２ａ〜８２ｄと基本パターン８１の境界線（点線で表示）の長さは０より大きく、基本パターン８１の辺の長さのほぼ９／１０以下であってもよい。つまり、基本パターン８１の一辺のうちの露出された辺部の長さは、追加パターン８２ａ〜８２ｄが連結されている基本パターン８１の辺の長さのほぼ１／１０以上であってもよい。
【００４９】
例えば、基本パターン８１が長方形である場合、横辺に連結された追加パターン８２ａ、８２ｂの横の長さｄ１は、基本パターン８１の横の長さＬ１より小さく、さらに具体的には、基本パターン８１の横の長さＬ１のほぼ９／１０以下であってもよい。同様に、基本パターン８１が長方形である場合、縦辺に連結された追加パターン８２ｃ、８２ｄの縦の長さｄ２は、基本パターン８１の縦の長さＬ２より小さく、さらに具体的には、基本パターン８１の縦の長さＬ２のほぼ９／１０以下であってもよい。
【００５０】
図４Ａ乃至図４Ｄに示した実施形態は、大部分が図３Ａ乃至図３Ｂに示した実施形態と同一であるが、追加パターン８２ｅ〜８２ｈが基本パターン８１と隣接する二辺のいずれとも同時に接する例を示す。つまり、追加パターン８２ｅ、８２ｆ、８２ｇ、８２ｈが基本パターン８１の少なくとも一つの頂点（vertex）と連結された二辺と同時に連結されてもよい。この場合にも、基本パターン８１の一辺に連結されている少なくとも一つの追加パターン８２ｅ〜８２ｈと基本パターン８１の境界線の長さの合計は、追加パターン８２ｅ〜８２ｈが連結されている基本パターン８１の辺の長さより小さい。さらに具体的には、基本パターン８１の一辺に連結されている少なくとも一つの追加パターン８２ｅ〜８２ｈと基本パターン８１の境界線の長さの合計は、０より大きく、基本パターン８１の辺の長さのほぼ９／１０以下であってもよい。つまり、基本パターン８１の一辺の露出された辺部の長さは、追加パターン８２ａ〜８２ｄが連結されている基本パターン８１の辺の長さのほぼ１／１０以上であってもよい。
【００５１】
例えば、基本パターン８１が長方形である場合、基本パターン８１の横辺と接する少なくとも一つの追加パターン８２ｅ〜８２ｈの横の長さｄ１の合計は、基本パターン８１の横の長さＬ１より小さく、さらに具体的には、基本パターン８１の横の長さＬ１のほぼ９／１０以下であってもよい。同様に、基本パターン８１の縦辺と接する少なくとも一つの追加パターン８２ｅ〜８２ｈの縦の長さｄ２の合計は、基本パターン８１の縦の長さＬ２より小さく、さらに具体的には、基本パターン８１の縦の長さＬ２のほぼ９／１０以下であってもよい。
【００５２】
基本パターン８１の露出された点部は、４方向のうちのいずれか一方向である第１方向に延びる基本パターン８１の一辺の全体に、追加パターン８２ａ〜８２ｄが連結している場合は、０ではない一定の方位角の範囲（azimuth range）に追加パターン８２ａ〜８２ｄが形成されていない基本パターン８１の一点である。露出された点部は、追加パターン８２ａ〜８２ｄの辺と基本パターン８１の辺の接続点で追加パターン８２ａ〜８２ｄに接する接線が第１方向となす角が、その接続点で基本パターン８１に接する接線が第１方向となす角より小さい接続点と定義されてもよい。露出された点部は、基本パターン８１の形状によって多角形の頂点であるか、または円形または楕円形の曲線辺上の一点であってもよい。
【００５３】
例えば、図５Ａ乃至図５Ｄを参照すれば、基本パターン８１の辺のうち、４方向を基準としていずれか一方向に延びる辺に、少なくとも一つの追加パターン８２ａ〜８２ｄが連結されており、連結された追加パターン８２ａ〜８２ｄは、基本パターン８１の一辺の全体と連結されていてもよい。例えば、上側に延びる基本パターン８１と連結された追加パターン８２ａは、基本パターン８１の上側の辺の全体と接していてもよい。この場合、追加パターン８２ａの辺と基本パターン８１の辺との接続点は、基本パターン８１の頂点のうちの一つとなり、この点が本発明の一実施形態による露出された点部であってもよい。
【００５４】
具体的に、図５Ａ乃至図５Ｄに示された基本パターン８１の頂点で追加パターン８２ａ〜８２ｄに接する接線は、ほぼ右上方向に向かい、その頂点で基本パターン８１に接する接線は、ほぼ横方向に延在する。したがって、追加パターン８２ａ〜８２ｄに接する接線と上側方向がなす角は、基本パターン８１に接する接線と上側方向がなす角より小さく、このような基本パターン８１の頂点は、本発明の一実施形態による露出された点部を形成する。このような実施形態において、長方形の基本パターン８１に連結される追加パターン８２ａ〜８２ｄは、円形、楕円形、または基本パターン８１の頂点、つまり、露出された点部で鋭角になす多角形であってもよい。
【００５５】
一つのパッドパターン８０が複数の追加パターン８２ａ〜８２ｄを含む場合、追加パターン８２ａ〜８２ｄは互いに連結されていなくてもよい。ここで、追加パターン８２ａ〜８２ｄが互いに連結されていない場合とは、隣接する追加パターン８２ａ〜８２ｄが、０ではない長さを有する接触面を間に置いて連結されていない場合を意味する。
【００５６】
ここで、上述した図面と共に図６乃至図９を参照して、本発明の一実施形態による回路基板に電子部品を実装する方法、及び本発明の一実施形態による回路基板の効果について説明する。
【００５７】
図６は、本発明の一実施形態による回路基板のパッドパターンの斜視図であり、図７は、図６に示したパッドパターンの上にソルダペーストをプリントした回路基板の斜視図であり、図８は、図７に示した回路基板上に電子部品のリードフレームが接続されて固定された状態を示した斜視図であり、図９は、電子部品がソルダリングされた本発明の一実施形態による回路基板の断面図である。
【００５８】
まず、図６を参照すれば、本発明の一実施形態による回路基板１００を備える。回路基板１００は、基本パターン８１及び少なくとも一つの追加パターン８２ａ〜８２ｄを含むパッドパターン８０を含む。図６は、上述した図３Ｄに示した実施形態によるパッドパターン８０を含む回路基板１００を示しているが、これに限定されず、上述したような多様なパッドパターン８０を含む回路基板であってもよい。パッドパターン８０の周囲には、パッドパターン８０を露出する開口部を含むソルダレジスト層（図示せず）が配置される。
【００５９】
次に、図７を参照すれば、回路基板１００のパッドパターン８０の上にソルダペースト６０をスクリーンプリンティングなどの方法によりプリントする。ソルダペースト６０は、錫（Ｓｎ）やフラックス（ｆｌｕｘ）などの導電性金属粉末を含み、導電性物質として選択的に鉛（Ｐｂ）を含んでもよい。ソルダペースト６０は、リフローを容易にするために、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）などを含んでもよい。
【００６０】
次に、図８を参照すれば、ソルダペースト６０が塗布されたパッドパターン８０の上に、電子部品の接続端子７０をアライメントさせて実装し、回路基板１００に熱を加えて、ソルダペースト６０をリフローさせ、電子部品の接続端子７０と回路基板１００のパッドパターン８０とを互いに電気的に接続させる。図８においてはパッドパターン８０の図示を省略している。
【００６１】
次に、図８及び図９に示したように、溶融したソルダペースト６０が電子部品の接続端子７０の側面に沿って上がって形成されたソルダフィレット（ｓｏｌｄｅｒ  ｆｉｌｌｅｔ）６２が形成される。ソルダフィレット６２は、上述したパッドパターン８０の基本パターン８１の周縁辺、特に、露出された辺部に沿って形成されてもよいが、本発明の一実施形態によるパッドパターン８０の場合、追加パターン８２ａ〜８２ｈの上に位置するソルダによって大部分のソルダフィレット６２が形成されてもよい。つまり、追加パターン８２ａ〜８２ｈと電子部品の接続端子７０の境界面に沿って大部分のソルダフィレット６２が形成されてもよい。
【００６２】
このようなソルダフィレット６２は、電子部品の接続端子７０と接触するソルダの量を増加させて、実装された電子部品の回路基板１００からの離脱などの接続不良を防止し、外部の張力に対する接触信頼性を向上させる。したがって、実装された電子部品の信頼性を向上するために、ソルダフィレット６２の高さは十分に高い必要がある。例えば、図９を参照すれば、適したソルダフィレット６２の高さＨ２は、電子部品の接続端子７０の高さＨ１のほぼ１／２以上と定めてもよい。
【００６３】
このようにパッドパターン８０の追加パターン８２ａ〜８２ｈは、実装される電子部品の接続端子７０が直接付着する領域ではないが、基本パターン８１に連結されてパッドパターン８０に塗布されるソルダペースト６０の量を増加させるので、電子部品の接続端子７０と接触するソルダの量を増加させうる。したがって、パッドパターン８０上の十分な量のソルダによってソルダフィレット６２の高さを十分に高くすることができる。これによって、実装された電子部品の離脱などの接続不良を防止し、張力に対する抵抗を高めて、接触信頼性を向上させることができる。
【００６４】
また、パッドパターン８０の基本パターン８１は、実装される電子部品の接続端子７０が直接付着する領域であって、上述したように露出された辺部または露出された点部を含んで許容可能な範囲外に電子部品がある一方向に押されるか、または回転することを防止することができる。例えば、上述したように、追加パターン８２ａ〜８２ｈが連結された基本パターン８１の辺が露出された辺部を含むか、または４方向のうちの２方向に延びる基本パターン８１の二辺が接触する点が、上述したような露出された点部を形成する場合、実装された電子部品の接続端子７０は、ソルダリングの際に追加パターン８２ａ〜８２ｈが連結された基本パターン８１の辺を越えることがない。したがって、電子部品の接続端子７０は許容範囲以上の距離ほど押されるか、または許容範囲以上の角度ほど回転することがなく、アライメントマージン内で回路基板１００上に実装でき、電子部品のミスアライメントによる不良を防止することができる。特に、上述したように、基本パターン８１の露出された辺部の長さを、追加パターン８２ａ〜８２ｈが連結された基本パターン８１の辺の長さのほぼ１／１０以上となるようにすることで、このような電子部品のミスアライメントによる不良をさらに確かに防止することができる。
【００６５】
次に、図１０及び図１１を参照して、本発明の一実施形態による回路基板に電子部品を実装する方法について説明する。
【００６６】
図１０は、本発明の一実施形態による回路基板のパッドパターン、及び電子部品のリードフレームの斜視図であり、図１１は、図１０に示した回路基板上に電子部品が接続されて固定された状態を示した斜視図である。
【００６７】
図１０及び図１１を参照すれば、本実施形態による回路基板に電子部品を実装する方法は、上述した図６乃至図９に示した実施形態と大部分は同一であるが、パッドパターン８０の形状が異なる例を示している。一例として、図１０及び図１１は、上述した図４Ｄに示した実施形態によるパッドパターン８０を含む回路基板１００を示している。
【００６８】
図１０を参照すれば、回路基板１００のパッドパターン（図示せず）の上にソルダペースト６０をプリントした後、その上に電子部品の接続端子７０をアライメントさせて実装する。
【００６９】
次に、図１１を参照すれば、回路基板１００に熱を加えてソルダペースト６０をリフローさせて、電子部品の接続端子７０と回路基板１００のパッドパターンとを互いに電気的に接続させる。これにより、パッドパターン中の追加パターンの上に位置するソルダが、電子部品の接続端子７０の側面に沿って上がって十分な高さのソルダフィレット６２を形成することができ、基本パターンの露出された辺部によって電子部品の接続端子７０の移動範囲が制限されて、接続端子７０の許容可能なアライメントマージン内で電子部品を実装することが可能となる。
【００７０】
以上、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、請求の範囲で定義している本発明の基本概念を利用した当業者の種々の変形及び改良形態も本発明の権利範囲に属するものである。
【符号の説明】
【００７１】
６０  ソルダペースト
６２  ソルダフィレット
７０  電子部品の接続端子
８０  パッドパターン
８１  基本パターン
８２ａ〜８２ｈ  追加パターン
１００  回路基板
１１０  絶縁基板
１７０  回路パターン
１８０  ソルダレジスト層
【図１】
2014107541.tif 000003
【図２】
2014107541.tif 000004
【図３Ａ】
2014107541.tif 000005
【図３Ｂ】
2014107541.tif 000006
【図３Ｃ】
2014107541.tif 000007
【図３Ｄ】
2014107541.tif 000008
【図４Ａ】
2014107541.tif 000009
【図４Ｂ】
2014107541.tif 000010
【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５Ａ】
2014107541.tif 000013
【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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