(57)【要約】【課題】ダイシング時のＳｅａｐａｇｅの発生を抑制し、エキスパンド工程時のチップ間隔を広げたダイシングテープを提供する。【解決手段】基材と中間層と粘着剤層をこの順で含んで構成されるダイシングフィルムであって、前記粘着剤層は、光硬化性樹脂を含むものであり、光照射前において、前記中間層の２５℃における弾性率が１０３ＭＰａ以上、１０８ＭＰａ以下であることを特徴とするダイシングフィルムである。また、前記粘着剤層の厚さをＡ（μｍ）、前記中間層の厚さをＢ（μｍ）としたとき、Ａ／Ｂが０．５以上、２０．０以下であることが好ましい。【選択図】図1
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と中間層と粘着剤層をこの順で含んで構成されるダイシングフィルムであって、
前記粘着剤層は、光硬化性樹脂を含むものであり、
光照射前において、前記中間層の２５℃における弾性率が１０３ＭＰａ以上、１０８ＭＰａ以下であることを特徴とするダイシングフィルム。
【請求項２】
前記粘着剤層の厚さをＡ（μｍ）、前記中間層の厚さをＢ（μｍ）としたとき、Ａ／Ｂが０．５以上、２０．０以下である請求項１に記載のダイシングフィルム。
【請求項３】
前記基材の厚さをＣ（μｍ）、前記中間層の厚さをＢ（μｍ）としたとき、Ｃ／Ｂが５．０以上、２００以下である請求項１または２に記載のダイシングフィルム。
【請求項４】
光照射後において、前記中間層２５℃における弾性率が１０３ＭＰａ以上、１０８ＭＰａ以下である請求項１ないし３いずれか１項に記載のダイシングフィルム。
【請求項５】
前記基材において、前記中間層が形成された面の三次元算術平均粗さＳａが０．３μｍ以上、２．０μｍ以下である請求項１ないし４いずれか１項に記載のダイシングフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイシングフィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ダイシングテープは半導体用Ｓｉウェハやパッケージをカットし、ピックアップするために使用される。カット時には被着体を保持し、その後、テープをエキスパンドさせ、チップ間隔を広げた状態でピックアップする。ダイシングテープの中には、より簡易にピックアップできるよう、粘着剤中にＵＶ硬化樹脂が含まれているものがある。ピックアップ工程の前工程で、テープにＵＶを照射し、粘着剤を硬化させることでより容易にチップをピックアップすることができる。
ダイシングテープに求められる特性の中に、ダイシング後の被着体端部への水浸入(Ｓ
ｅｅｐａｇｅ)ができる限り少ないことと、エキスパンド時のチップ間隔が十分確保され
ていることが挙げられる。被着体端部への水浸入(Seepage)が発生すると、被着体端部が
切削水で汚染されることにより、その後の製品の信頼性に影響する場合があるため、できる限り少なくすることが望ましい。
また、エキスパンド時のチップ間隔は、間隔が狭いとピックアップ時にチップ同士が衝突する可能性があり、衝突によりチップの端部が欠けることによる回路の断線などの悪影響があるため、チップ間隔はできる限り広い方が望ましい。ＵＶ硬化樹脂を含む粘着剤層有するダイシングテープの基材をエキスパンドさせる際、硬化した粘着剤層が基材の拡張に追従できず、チップ間隔を十分拡張させることができないという問題を抱えていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２００２１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、ダイシング時のＳｅｅｐａｇｅの発生を抑制し、エキスパンド工程時のチップ間隔を広げたダイシングテープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
このような目的は、下記（１）〜（５）に記載の本発明により達成される。
（１）基材と中間層と粘着剤層をこの順で含んで構成されるダイシングフィルムであって、前記粘着剤層は、光硬化性樹脂を含むものであり、光照射前において、前記中間層の２５℃における弾性率が１０３ＭＰａ以上、１０８ＭＰａ以下であることを特徴とするダイシングフィルム。
（２）前記粘着剤層の厚さをＡ（μｍ）、前記中間層の厚さをＢ（μｍ）としたとき、Ａ／Ｂが０．５以上、２０．０以下である上記（１）に記載のダイシングフィルム。
（３）前記基材の厚さをＣ（μｍ）、前記中間層の厚さをＢ（μｍ）としたとき、Ｃ／Ｂが５．０以上、２００以下である上記（１）または（２）に記載のダイシングフィルム。（４）光照射後において、前記中間層２５℃における弾性率が１０３ＭＰａ以上、１０８ＭＰａ以下である上記（１）ないし（３）いずれかに記載のダイシングフィルム。
（５）前記基材において、前記中間層が形成された面の三次元算術平均粗さＳａが０．３μｍ以上、２．０μｍ以下である上記（１）ないし（４）いずれかに記載のダイシングフィルム。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、ダイシング時のＳｅａｐａｇｅの発生を抑制し、エキスパンド工程時のチップ間隔を広げたダイシングテープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明に係るダイシングフィルムの一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明のダイシングフィルムの一例を、図を参照しながら詳細に説明する。
【０００９】
本発明に係るダイシングフィルム１０は、図１に例示するように基材１、粘着剤層２、および中間層３を有する。
【００１０】
ここで、基材１は、搬送時にウエハを安定させるため、並びにダイシング時に粘着剤層の下層まで切り込みを入れるため、またダイシング後のチップ間隔を広げるためのものである。
【００１１】
基材１に含まれる樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）を挙げることができる。
【００１２】
尚、基材１は、本発明の効果を損なわない範囲で、目的に合わせて、各種樹脂や添加剤等を添加することができる。例えば、帯電防止性を付与するために、ポリエーテル/ポリオ
レフィンブロックポリマーやポリエーテルエステルアミドブロックポリマー等の高分子型帯電防止剤やカーボンブラック等が添加可能な材料として挙げられる。なお、帯電防止効果を付与する場合においては、オレフィン系樹脂との相溶性という観点からは、ポリエーテル/ポリオレフィン共重合体を用いたイオン伝導型帯電防止剤が好ましい。
【００１３】
また、粘着剤層２は、ダイシングフィルム１０に被着体を保持する役割を有するものであり、光硬化性樹脂を含む。
粘着剤層２が光硬化性樹脂を含むことにより、光照射により、光硬化性樹脂の光硬化が進行し、粘着剤層２の粘着力が低下する。
これにより、ダイシング工程とウエハのピックアップ工程の間に、光照射工程を経ることで、光照射前のダイシング工程時はダイシングフィルム１０に被着体を十分に保持することができ、光照射後のピックアップ工程時には、粘着剤層２の粘着力が低下し、ピックアップが容易になる。
【００１４】
前記光硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えばウレタンアクリレート、エポキシアクリレートを挙げることができる。
【００１５】
また、中間層３は、基材１と粘着剤層２の間にあり、光照射前において、２５℃における弾性率が、１０３ＭＰａ以上、１０８ＭＰａ以下である。ここで、ダイシングフィルムは、ダイシング工程において、ダイシングブレードとの摩擦熱により、ダイシングブレードとの接触部は、８０℃以上の高温に晒される。この点、中間層３は、このようなダイシング工程時の温度条件において、弾性率が１０３ＭＰａ以上、１０８ＭＰａ以下であることにより、ダイシング工程での切削水の浸入を抑制する効果が期待できる。
【００１６】
尚、光照射前における中間層３の２５℃における弾性率は、１０３ＭＰａ以上、１０８ＭＰａ以下であれば特に限定されないが、１０４ＭＰａ以上、１０７ＭＰａ以下であることが好ましく、１０５ＭＰａ以上、１０６ＭＰａ以下であることがより好ましい。
中間層３の２５℃における弾性率が前記範囲内であることにより、被着体端部への水親友
の抑制とエキスパンド工程での十分なチップ間隔が確保できる。
【００１７】
また、中間層３は、光照射後において、２５℃における弾性率が、１０３ＭＰａ以上、１０８ＭＰａ以下であることが好ましく、より好ましくは１０４ＭＰａ以上、１０７ＭＰａ以下であり、１０５ＭＰａ以上、１０６ＭＰａ以下であることがより一層好ましい。
光照射後において、中間層３の２５℃における弾性率が前記範囲内であることにより、ＵＶ照射後においても、チップ間隔を確保するための柔軟性を確保できる。
【００１８】
尚、中間層３を構成する樹脂としては、特に限定されないがアクリル粘着剤、ゲル状物質等を挙げることができる。
【００１９】
また、中間層３は、帯電防止剤を含んでも良い。帯電防止剤としては、特に限定されないが、例えば界面活性剤、帯電防止樹脂等を挙げることができる。中間層３が帯電防止剤を含むことにより、ダイシングテープに帯電防止機能を付与させることができる。
【００２０】
また、中間層３は、光硬化性樹脂を含んでも良いが、その含有量は、中間層３全体に対して１０．０重量％以下であることが好ましく、５．０重量％以下であることがより好ましい。
中間層３に含まれる光硬化性樹脂の含有量が前記上限値以下であることにより、中間層３の光照射後における２５℃の弾性率を前記範囲内に設定することが容易となる。
【００２１】
尚、ダイシングフィルム全体に対する中間層３の厚さの割合（中間層３の厚さ（μｍ）／ダイシングフィルム全体の厚さ（μｍ）×１００）は１．０％以上、２０．０％以下であることが好ましい。。これによりＳｅｅｐａｇｅを抑制し、チップ間隔を広げる機能を有しつつ、チップをピックアップしやすくなる。
【００２２】
ダイシングフィルム全体に対する中間層３の厚さの割合は１．０％以上、２０．０％以下であれば、特に限定されないが、２．０％以上、１０．０％以下であることが好ましく、３．０％以上、８．０％以下であることがより好ましい。
ダイシングフィルム全体に対する中間層３の厚さの割合が前記範囲内であることにより、チッピング性、ピックアップ性との両立を図ることができる。
【００２３】
また、中間層３と粘着剤層２の厚さ比率は、特に限定されないが、粘着剤層２の厚さをＡ（μｍ）、中間層３の厚さをＢ（μｍ）としたとき、Ａ／Ｂが０．５以上であることが好ましく、より好ましくは２．０以上であり、４．０以上であることがより一層好ましい。中間層３と粘着剤層２の厚さ比率が前記範囲内であることにより、チッピング性、ピックアップ性との両立を図ることができる。
【００２４】
さらに、中間層３と基材１の厚さ比率は、特に限定されないが、基材１の厚さをＣ（μｍ）、中間層３の厚さをＢ（μｍ）としたとき、Ｃ／Ｂが５．０以上であることが好ましく、より好ましくは３０以上であり、５０以上であることがより一層好ましい。前記Ｃ／Ｂが前記範囲内であることにより、ピックアップ性との両立を図ることができる。
【００２５】
尚、基材１の厚さは、特に限定されないが、５０μｍ以上、２５０μｍ以下であることが好ましく、７０μｍ以上、２００μｍ以下であることがより好ましく、８０μｍ以上、１５０μｍ以下であることがより一層好ましい。
基材１の厚さが前記下限値以上であることにより、エキスパンド時に基材１がより破断しにくいものとなり、基材１の厚さが前記上限値以下であることにより、ダイシング時のヒゲの発生をより抑制することができる。
【００２６】
また、粘着剤層２の厚さは、特に限定されないが、３μｍ以上、４０μｍ以下であることが好ましく、ダイシングフィルムの半導体ウエハダイシング用では５μｍ以上、２０μｍ以下であることが好ましい。
また、パッケージ等の特殊部材ダイシング用としては１０μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましい。前記範囲下限値以上とすることにより被着体の保持力に優れ、前記範囲上限値以下とすることによりダイシング時の加工性に優れる。
【００２７】
＜ダイシングフィルムの製造方法の一例＞
本発明に係るダイシングフィルム１０の粘着剤層２は基材１、または基材１を含む樹脂フィルムに対して粘着剤層２として用いられる樹脂を適宜溶剤に溶解または分散させて塗工液とし、ロールコーティングやグラビアコーティングなどの公知のコーティング法により塗布し、乾燥することにより形成される。
【００２８】
本発明に係るダイシングフィルム１０には、本発明の効果を損なわない範囲で目的に応じて他の樹脂層を設けることができる。
【実施例】
【００２９】
本発明を実施例により更に詳細に説明するが、これは単なる例示であり、本発明はこれにより限定されるものではない。
【００３０】
（実施例１）
＜ダイシングテープの作製＞
３８μｍのＰＥＴフィルムに粘着剤層１０μｍを塗工して、３８μｍのＰＥＴでラミネートしたロールＡを作製した。
また、３８μｍのＰＥＴフィルムに中間層５μｍを塗工して、１００μｍの基材でラミネートしたロールＢを作製した。
その後、ロールＡ、ＢのＰＥＴを剥がし、ラミネーターで貼り合わせ、ダイシングフィルムを得た。
【００３１】
（実施例２）
中間層の厚さを表１に記載のとおり変更した以外は実施例１と同様に作製した。
【００３２】
（実施例３）
中間層の厚さを表１に記載のとおり変更した以外は実施例１と同様に作製した。
【００３３】
（比較例１）  
３８μｍのＰＥＴフィルムに粘着剤層１０μｍを塗工して、１００μｍの基材でラミネートしてダイシングテープを得た。
【００３４】
実施例１から３および比較例１で作製したダイシングフィルムについて、Ｓｅｅｐａｇｅの測定、エキスパンド性の評価を下記の方法で行った。
＜評価試験＞
・  Ｓｅｅｐａｇｅ観察試験
５インチミラーウエハをテープに保持固定し、ダイシングソー(DISCO製 DAD３３５０)を用いてスピンドル回転数４０，０００ｒｐｍ、カッティングスピード５０ｍｍ／ｍ
ｉｎ．で１０ｍｍ□のチップサイズにカット。テープ表面からカットラインを顕微鏡で観察した。
＜評価基準＞
◎：カットラインからの水浸入がない。
○：カットラインからの水浸入幅が２０μｍ未満。
△：カットラインからの水浸入幅が２０μｍ以上。
（２）エキスパンド性
５インチミラーウエハをテープに保持固定し、ダイシングソー(DISCO製 DAD３３５０)
を用いてスピンドル回転数４０，０００ｒｐｍ、カッティングスピード５０ｍｍ／ｍｉｎ．で１０ｍｍ□のチップサイズにカット後、ＵＶ照射を行い、エキスパンダー(ヒューグ
ル製)を使用し、２０ｍｍのストロークで１０分間エキスパンドを行い、チップ間隔を測
定することで評価した。
＜評価基準＞
◎：チップ間隔が１００μｍ以上開いているもの
○：チップ間隔が８０μｍ以上１００μｍ未満開いているもの
×：チップ間隔が８０μｍ以上開いていないもの
【００３５】
【表１】
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【符号の説明】
【００３６】
１・・・基材
２・・・粘着剤層
３・・・中間層
１０・・ダイシングフィルム
【図１】
2014194997.tif 000004