(57)【要約】      （修正有）【課題】フェライト基板、前記フェライト基板上に形成されたコイルパターン、および前記コイルパターンが形成された基板にフェライト−高分子複合層を含む共通モードノイズチップフィルタであって、前記フェライト−高分子複合層は多層の構造を有する共通モードノイズチップフィルタとその製造方法を提供する。【解決手段】内部コイルパターン１１３が形成された基板１１１の内部空間に充填されるフェライト−高分子複合層１１８を、単層ではなく、多層構造で形成して、内部応力を下げ、これにより、製品である共通モードノイズチップフィルタの信頼性を向上させることができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フェライト基板と、
前記フェライト基板上に形成されたコイルパターン、および
前記コイルパターンが形成された基板にフェライト−高分子複合層を含む共通モードノイズチップフィルタであって、
前記フェライト−高分子複合層は多層の構造を有するものである、共通モードノイズチップフィルタ。
【請求項２】
前記フェライト−高分子複合層内の１層の厚さは５〜２０μｍである、請求項１に記載の共通モードノイズチップフィルタ。
【請求項３】
前記フェライト−高分子複合層の総厚さは８０〜１５０μｍである、請求項１に記載の共通モードノイズチップフィルタ。
【請求項４】
前記フェライト−高分子複合層のフェライト粉末はＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト粉末である、請求項１に記載の共通モードノイズチップフィルタ。
【請求項５】
前記フェライト−高分子複合層のフェライト粉末の粒径は１〜５０μｍである、請求項１に記載の共通モードノイズチップフィルタ。
【請求項６】
前記フェライト−高分子複合層のフェライト粉末は、球形、フレーク（ｆｌａｋｅ）、およびこれらの混合粉末の中から選択される１種以上である、請求項１に記載の共通モードノイズチップフィルタ。
【請求項７】
前記フェライト−高分子複合層の高分子は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、およびポリアニリン樹脂からなる群から選択される１種以上である、請求項１に記載の共通モードノイズチップフィルタ。
【請求項８】
前記フェライト−高分子複合層の高分子はエポキシ樹脂である、請求項１に記載の共通モードノイズチップフィルタ。
【請求項９】
前記エポキシ樹脂の粘度が１〜５Ｃｐｓである、請求項８に記載の共通モードノイズチップフィルタ。
【請求項１０】
前記フェライト−高分子複合層のフェライト粉末と高分子は７：１〜１０：１の重量比で混合されるものである、請求項１に記載の共通モードノイズチップフィルタ。
【請求項１１】
前記フェライト−高分子複合層は溶媒および分散剤をさらに含むものである、請求項１に記載の共通モードノイズチップフィルタ。
【請求項１２】
フェライト基板にコイルパターンを形成させる第１ステップと、
前記コイルパターンが形成された基板にフェライト分散液を充填させる第２ステップと、
前記フェライト分散液中の溶媒を蒸発させる第３ステップと、
前記溶媒が蒸発されたフェライトに高分子を注入させて、フェライト−高分子複合層を形成させる第４ステップ、および
前記第２ステップ〜第４ステップを繰り返して、多層のフェライト−高分子複合層を形成させる第５ステップを含む、共通モードノイズチップフィルタの製造方法。
【請求項１３】
前記フェライト分散液は、フェライト粉末、溶媒、および分散剤を含むものである、請求項１２に記載の共通モードノイズチップフィルタの製造方法。
【請求項１４】
前記フェライト粉末：溶媒は４：１〜８：１の重量比で含まれるものである、請求項１３に記載の共通モードノイズチップフィルタの製造方法。
【請求項１５】
前記分散剤は全体分散液中に１０重量％以内で含まれるものである、請求項１３に記載の共通モードノイズチップフィルタの製造方法。
【請求項１６】
前記高分子は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、およびポリアニリン樹脂からなる群から選択される１種以上である、請求項１２に記載の共通モードノイズチップフィルタの製造方法。
【請求項１７】
前記高分子はエポキシ樹脂である、請求項１２に記載の共通モードノイズチップフィルタの製造方法。
【請求項１８】
前記エポキシ樹脂の粘度が１〜５Ｃｐｓである、請求項１７に記載の共通モードノイズチップフィルタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、共通モードノイズチップフィルタおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
我々周辺の電子機器は多かれ少なかれ放射ノイズの発生源である。このようなノイズは、変幻自在、神出鬼没な振る舞いをするため、電子機器そのものがノイズの発生源とならないようにすると同時に外来ノイズによっても誤動作などが生じないようにする耐性（Ｉｍｍｕｎｉｔｙ、免疫性）対策が必要である。これがＥＭＣの基本的な考えである。
【０００３】
伝導ノイズは、コンデンサーにより、グラウンドによって‘バイパス（Ｂｙ−Ｐａｓｓ）’するか、抵抗およびフェライト磁心（Ｆｅｒｒｉｔｅ  Ｃｏｒｅ）、チップビーズ（Ｃｈｉｐ  Ｂｅａｄ）などで‘吸収’して、熱に変換して無くすのが一般的である。
【０００４】
伝導ノイズの対策としてまた１つの重要な手法がある。それは、インダクタ（Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）の性質を利用してノイズ電流を‘反射’させる手法である。インダクタは、直流電流はよく流れるが、交流電流に対してはインピーダンス（Ｉｍｐｅｄａｎｃｅ／交流電流に対する抵抗）が高くなってよく流れないためである。しかし、伝導ノイズの伝達方式には差動モード（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  Ｍｏｄｅ）と共通モード（Ｃｏｍｍｏｎ  Ｍｏｄｅ）の２つのタイプがあり、その違いに応じたノイズ対策が求められる。ノイズのタイプを確認しなければ、ノイズ対策の部品を回路に追加しても、かえってノイズが増加する事態を引き起こすこともある。
【０００５】
共通モード（Ｃｏｍｍｏｎ  Ｍｏｄｅ）というものは、往路、帰路に対して同じ方向に流れる伝導モードである。共通モードノイズは配線系のインピーダンス不平行などによって生じたりもし、高周波であるほど顕著になる。また、共通モードノイズは、地面などにも伝えられて大きいループを描きながら戻ってくるため、遠く離れている電子機器にも色々なノイズ障害を発生させる。
そこで、デジタル機器では、差動モードノイズ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  Ｍｏｄｅ  Ｎｏｉｓｅ）対策は勿論のこと、それ以上に共通モードノイズ対策が重視されている。
【０００６】
このような共通モードノイズフィルタは、次の図１のように、フェライト基板１１に絶縁層１２を形成し、内部コイル導体１３の形成のためのレジスト絶縁層１４を設け、前記コイル導体１３をビア電極（図示せず）によって連結させた後、前記基板１１の外周面には前記コイル導体１３がリードアウト線１５によって外部電極１６と連結された構造を有する。
【０００７】
また、前記コイル導体１３の内側には前記レジスト絶縁層１４を貫通する開口部（図示せず）が形成され、前記開口部の内部にはフェライト−高分子の複合層１８が充填された構造を有する。
【０００８】
前記した図１の構造を上部から見た構造は次の図２に示す通りである。
従来の前記フェライト−高分子の複合層１８は、次の図３のように１回の充填によって形成された単層のフェライト複合層を含む構造であり、前記フェライト−高分子の複合層１８は、高分子樹脂１９とフェライト粉末２０とからなる。
【０００９】
透磁率を増加させるために用いるフェライト粉末は樹脂と混合してスラリーを作り、これを基板に充填する工程を経ることになる。しかし、次の図３のように単層で前記キャビティー（ｃａｖｉｔｙ）を充填してフェライト複合層を形成すると、電気的な衝撃や機械的な衝撃を受ける場合に内部応力によって内部が容易に損傷を受けるようになる。また、チップ製作および実装時に熱衝撃によって前記高分子バインダーとの接着力不足でクラックなどの不良が発生する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】日本公開特許２０１０−２８３２８９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
そこで、本発明では、ノイズ抑制効果の１つの指標である透磁率を向上させるために用いるフェライト複合層の構造を変化させて内部応力を下げ、それにより、信頼性に優れた共通モードノイズチップフィルタを提供することにその目的がある。
また、本発明の他の目的は、前記特性を有する共通モードノイズチップフィルタの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一形態による共通モードノイズチップフィルタは、フェライト基板、前記フェライト基板上に形成されたコイルパターン、および前記コイルパターンが形成された基板にフェライト−高分子複合層を含む共通モードノイズチップフィルタであり、前記フェライト−高分子複合層は多層の構造を有することに特徴がある。
【００１３】
本発明の一実施例によれば、前記フェライト−高分子複合層内の１層の厚さは５〜２０μｍの範囲を有してもよい。
本発明の一実施例によれば、前記フェライト−高分子複合層の総厚さは８０〜１５０μｍの範囲を有してもよい。
【００１４】
前記フェライト−高分子複合層のフェライト粉末はＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト粉末が好ましい。
前記フェライト−高分子複合層のフェライト粉末の粒径は１〜５０μｍであることが好ましい。
前記フェライト−高分子複合層のフェライト粉末は、球形、フレーク（ｆｌａｋｅ）、およびこれらの混合粉末の中から選択される１種以上を用いてもよい。
【００１５】
前記フェライト−高分子複合層の高分子は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、およびポリアニリン樹脂からなる群から選択される１種以上であってもよい。
前記フェライト−高分子複合層の高分子はエポキシ樹脂が好ましく用いられてもよい。
【００１６】
前記フェライト−高分子複合層の高分子がエポキシ樹脂である場合、その粘度は１〜５Ｃｐｓであってもよい。
前記フェライト−高分子複合層のフェライト粉末と高分子は７：１〜１０：１の重量比で混合されてもよい。
前記フェライト−高分子複合層は溶媒および分散剤をさらに含んでもよい。
【００１７】
また、本発明の他の形態によれば、フェライト基板にコイルパターンを形成させる第１ステップと、前記コイルパターンが形成された基板にフェライト分散液を充填させる第２ステップと、前記フェライト分散液中の溶媒を蒸発させる第３ステップと、前記溶媒が蒸発されたフェライトに高分子を注入させて、フェライト−高分子複合層を形成させる第４ステップ、および前記第２ステップ〜第４ステップを繰り返して、多層のフェライト−高分子複合層を形成させる第５ステップを含む共通モードノイズチップフィルタの製造方法を提供することに特徴がある。
【００１８】
前記フェライト分散液は、フェライト粉末、溶媒、および分散剤を含んでもよい。
また、前記フェライト分散液中の前記フェライト粉末：溶媒は４：１〜８：１の重量比で含まれてもよい。
前記フェライト分散液中の分散剤は、全体分散液中に１０重量％以内で含まれることが好ましい。
【００１９】
前記高分子は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、およびポリアニリン樹脂からなる群から選択される１種以上であってもよい。
本発明の好ましい一実施例によれば、前記高分子はエポキシ樹脂であってもよい。
本発明の前記高分子がエポキシ樹脂である場合、その粘度は１〜５Ｃｐｓが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、内部コイルパターンが形成された基板の内部空間に充填されるフェライト−高分子複合層を、単層ではなく、多層構造で形成して、内部応力を下げ、それにより、製品の共通モードノイズチップフィルタの信頼性を向上させることができる。
また、製造された共通モードノイズチップフィルタは、電気的な強度および機械的な強度が改善された効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】従来技術による共通モードノイズチップフィルタの断面構造である。
【図２】前記した図１を上部から見た構造である。
【図３】従来技術による単層フェライト−高分子複合層を含む共通モードノイズチップフィルタの断面構造である。
【図４】本発明の一実施例による共通モードノイズチップフィルタの断面構造である。
【図５】比較例１により製造された従来の共通モードノイズチップフィルタの鉛耐熱テスト後の内部写真である。
【図６】比較例１により製造された従来の共通モードノイズチップフィルタの鉛耐熱テスト後の内部写真である。
【図７】本発明の実施例１による共通モードノイズチップフィルタの鉛耐熱テスト後の内部写真である。
【図８】本発明の実施例２による共通モードノイズチップフィルタの鉛耐熱テスト後の内部写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、添付図面を参照して本発明をより詳細に説明すれば、次の通りである。
本明細書で用いられた用語は特定実施例を説明するために用いられたものであって、本発明を制限するためのものではない。本明細書で用いられているように、単数形態は文脈上で異なる場合を明らかに指摘するものでなければ、複数の形態を含んでもよい。また、本明細書で用いられる場合、“含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）”および／または“含んだ（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）”は、言及した形状、数字、ステップ、動作、部材、要素および／またはこれらのグループの存在を特定するものであり、１つ以上の他の形状、数字、動作、部材、要素および／またはグループの存在または付加を排除するものではない。
【００２３】
本発明は、共通モードノイズチップフィルタおよびその製造方法に関するものである。
本発明の一実施例による共通モードノイズチップフィルタは、単層構造ではない多層構造のフェライト−高分子複合層を形成することにその特徴がある。
【００２４】
本発明の一実施例による共通モードノイズチップフィルタの構造を示す次の図４を参照すれば、フェライト基板１１１、前記フェライト基板１１１の上に形成されたコイルパターン１１３、および前記コイルパターン１１３が形成された基板１１１にフェライト−高分子複合層１１８を含む共通モードノイズチップフィルタであり、前記フェライト−高分子複合層１１８は多層の構造を有することにその特徴がある。
【００２５】
また、前記フェライト基板１１１には、コイルパターン１１３との絶縁のための絶縁層１１２とコイルパターン１１３の形成のためのレジスト絶縁層１１４が含まれる。
前記コイルパターン１１３は、ビア電極（図示せず）によって連結させた後、リードアウト線１１５によって前記フェライト基板１１１の外周面に形成された外部電極１１６と連結される。
【００２６】
通常、次の図３のようにフェライト−高分子複合層に求められる所定厚さに１回充填させて、前記フェライト−高分子複合層を形成してきた。しかし、このような場合、外部衝撃に対してクラックが容易に発生するなどといった信頼性が低下する問題があった。よって、本発明では、前記フェライト−高分子複合層１１８を単層ではない多層構造で形成することにより、チップフィルタの内部応力を下げて、外部の衝撃に対して機械的および電気的な物性に優れるようにした。
【００２７】
本発明によれば、前記フェライト−高分子複合層１１８を構成する１層の厚さは５〜２０μｍの範囲を有してもよい。また、本発明によるフェライト−高分子複合層１１８の総厚さは８０〜１５０μｍの範囲を有してもよい。
【００２８】
よって、フェライト−高分子複合層１１８の１層の厚さを５〜２０μｍの範囲にし、前記フェライト−高分子複合層１１８の総厚さになるように繰り返し充填させて、多層構造のフェライト−高分子複合層１１８を形成させることができる。次の図４では、前記フェライト−高分子複合層１１８が4層の構造１１８ａ〜１１８dで形成されているが、本発明の前記フェライト−高分子複合層１１８が多層構造を有することを例示したものに過ぎず、特にこれに限定されるものではない。
【００２９】
前記フェライト−高分子複合層１１８のフェライト粉末としてはＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系が好ましく、選択的にＣｏ、Ｂｉ、およびＴｉからなる群から選択される１種以上をさらに含んでもよい。
【００３０】
前記フェライト−高分子複合層のフェライト粉末の粒径は１〜５０μｍであることが好ましく、その大きさが１μｍ未満である場合には分散性が落ちるという問題点があり、また、５０μｍを超過する場合には複合材の加工時にフェライト粉末が容易に脱着する可能性があるので好ましくない。
【００３１】
また、本発明による前記フェライト−高分子複合層のフェライト粉末としては、球形、フレーク（ｆｌａｋｅ）、およびこれらの混合粉末の中から選択される１種以上を用いてもよい。また、粒子大きさが相異なる２種以上の球形粉末を混合するか、または粒子大きさが相異なる２種以上のフレーク粉末を混合してもよく、その組み合わせに特に限定されるものではない。
【００３２】
また、本発明の前記フェライト−高分子複合層に用いられる高分子としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、およびポリアニリン樹脂からなる群から選択される１種以上であってもよい。この中でもエポキシ樹脂が好ましく用いられる。
【００３３】
前記フェライト−高分子複合層の高分子がエポキシ樹脂である場合、その粘度は１〜５Ｃｐｓであることが好ましい。これは、本発明のフェライト−高分子複合層を多層で形成する時、フェライト粉末を溶媒および分散剤に混合した分散液を先に注入し、前記溶媒を蒸発させた後、前記フェライト粉末粒子の間に高分子を後に注入させるので、比較的に低粘度に維持する必要があるためである。よって、前記エポキシ樹脂の粘度が５Ｃｐｓを超過する場合には、高い粘度のため、エポキシ樹脂がフェライト層に侵入できないという問題が発生し得るので好ましくない。
【００３４】
前記フェライト−高分子複合層のフェライト粉末と高分子は、７：１〜１０：１の重量比で混合させることが、分散性および工程性の面で好ましい。
前記フェライト−高分子複合層は溶媒および分散剤をさらに含んでもよい。前記溶媒および分散剤は特に限定されず、通常のフェライト−高分子複合層に用いられるものであれば、いずれを用いてもよい。
【００３５】
一方、本発明の共通モードノイズチップフィルタに用いられる前記フェライト基板１１１としては通常のフェライト基板が用いられてもよく、フェライトの材質は特に限定されるものではない。
【００３６】
前記フェライト基板１１１の上には複数の絶縁層１１２が形成され、前記各絶縁層１１２にはコイルパターン１１３が形成されている。前記各絶縁層１１２のコイルパターン１１３は隣接するビア電極（図示せず）によって互いに連結され、前記コイルパターン１１３の形成のためのレジスト絶縁層１１４が形成される。
【００３７】
前記絶縁層１１２は、各コイルパターン１１３を互いに絶縁させると同時に、前記内部電極コイルパターン１１３が形成される表面の平坦性を確保する役割を果たす。このような絶縁層１１２の材料としては、電気的および磁気的な絶縁特性に優れ、加工性の良い高分子樹脂が好ましく用いられ、例えば、エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂などが挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。
【００３８】
また、本発明による内部電極コイルパターン１１３としては導電性と加工性に優れた銅（Ｃｕ）またはアルミニウム（Ａｌ）などを用いてもよく、その形成方法としてはフォトリソグラフィを利用したエッチング法や、アディティブ法（メッキ法）を利用してもよく、その方法が特に限定されるものではない。
【００３９】
前記各絶縁層１１２の中央であり、各内部電極コイル１１３の内側には各絶縁層１１２を貫通する開口部が形成され、前記各絶縁層１１２に形成された内部電極コイル１１３は各層のビア電極によって電気的に連結される。また、前記内部電極コイル１１３の各端部はリードアウト線１１５を介して外部電極端子１１６に連結されるが、前記外周面の両側面に通常４個の外部電極端子１１６が形成されている。
【００４０】
このような本発明の共通モードノイズチップフィルタの製造方法は、フェライト基板に内部電極コイルパターンを形成させる第１ステップと、前記コイルパターンが形成された基板にフェライト分散液を充填させる第２ステップと、前記フェライト分散液中の溶媒を蒸発させる第３ステップと、前記溶媒が蒸発されたフェライトに高分子を注入させて、フェライト−高分子複合層を形成させる第４ステップ、および前記第２ステップ〜第４ステップを繰り返して、多層のフェライト−高分子複合層を形成させる第５ステップを経て製造されてもよい。
【００４１】
先ず、第１ステップは、通常のフェライト基板に内部電極コイルパターンを形成させる。前記内部電極コイルパターンは、導電性と加工性に優れた銅（Ｃｕ）またはアルミニウム（Ａｌ）を用いて形成させてもよい。
第２ステップは、前記内部電極コイルパターンが形成された基板内部の開口部にフェライト分散液を充填させる。
【００４２】
この時に用いられる前記フェライト分散液は、フェライト粉末、溶媒、および分散剤を含んでもよい。前記フェライト粉末としては、粒径１〜５０μｍのＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系が好ましく、球形、フレーク形態、およびこれらの混合粉末を用いてもよい。また、粒子大きさと形態が相異なる２種以上のフェライト粉末を混合して用いてもよく、分散性および充填密度を高められる組み合わせであれば、いずれを用いてもよい。
【００４３】
前記フェライト分散液中の前記フェライト粉末：溶媒は４：１〜８：１の重量比で含まれてもよく、前記範囲内で分散性に最も優れた効果を有する。前記溶媒としては、フェライト−高分子複合層に用いられるものであれば、いずれを用いてもよい。
【００４４】
また、前記フェライト分散液中の分散剤としてはＢＹＫ２１５５、ＢＹＫ１０２、ＢＹＫ１０３などが挙げられるが、これらに限定されず、全体分散液中に１０重量％以内で含まれることが最適な分散性を確保することができ、透磁率の向上面からも好ましい。
第３ステップは、前記フェライト分散液中の溶媒を蒸発させる。前記溶媒を蒸発させる方法は特に限定されるものではない。
【００４５】
第４ステップは、溶媒を完全に蒸発させた前記フェライト粉末１２０の間に高分子樹脂１１９を注入させ、次の図４のようにフェライト−高分子複合層１１８を形成させる。この時に注入される高分子としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、およびポリアニリン樹脂からなる群から選択される１種以上であってもよく、この中でエポキシ樹脂が最も好ましい。
本発明の前記高分子がエポキシ樹脂である場合、その粘度が１〜５Ｃｐｓであることが、エポキシ樹脂がフェライト層に容易に注入されるので、工程面で好ましい。
【００４６】
前記高分子樹脂をフェライト粉末の間に充填させた後、前記高分子樹脂を硬化させると、最終フェライト−高分子複合層が形成される。前記形成されたフェライト−高分子複合層の１層の厚さは５〜２０μｍの範囲を有してもよい。
【００４７】
また、所定厚さに達する時まで前記第２ステップ〜第４ステップを繰り返し行って、前記フェライト−高分子複合層（１１８ａ〜１１８ｄ）の厚さが約８０〜１５０μｍの範囲を有するようにしてもよく、その層数は特に限定されるものではない。
【００４８】
以下、本発明の好ましい実施例を詳細に説明することにする。以下の実施例は本発明を例示するためのものであって、本発明の範囲がこれらの実施例によって制限されると解釈してはならない。また、以下の実施例では特定化合物を用いて例示したが、これらの均等物を用いた場合にも同等乃至類似する程度の効果を発揮できるということは当業者にとって明らかである。
【００４９】
実施例１
直径サイズ５μｍの球形のフェライト粉末（ＮｉＺｎＣｕフェライト）と少量の分散剤（ＢＹＫ２１５５）を溶媒（エタノール）に分散させて、フェライト分散液を製造した。前記溶媒とフェライト粉末は重量比が１０：８になるようにし、分散剤はフェライト粉末の重さに対して２重量％で添加した。
銅の内部電極コイルパターンが形成された基板のＣａｖｉｔｙに前記フェライト分散液を充填させた。その次、前記フェライト分散液中の溶媒を蒸発させた。
【００５０】
溶媒が全て蒸発した後、粘度１〜５Ｃｐｓの低粘度エポキシ樹脂をマイクロピペットで注入させ、５μｍの厚さを有する一つのフェライト−高分子複合層を形成した。その次、前記フェライト−高分子複合層に熱を加えて、エポキシ樹脂を硬化させた。
【００５１】
エポキシ樹脂の硬化後、前記フェライト分散液の充填−溶媒蒸発−エポキシ樹脂の注入−硬化過程を繰り返して、フェライト−高分子複合層が２０層（Ｌａｙｅｒ）形成された総厚さ１００μｍのフェライト−高分子複合層を形成させた。
前記内部電極コイルの外周端を流出端子（リードアウト線）を介して外部電極端子と連結させて、共通モードノイズチップフィルタを製造した。
【００５２】
実施例２
直径サイズが２０μｍであるフレーク形態のフェライト粉末を用い、１層の厚さが２０μｍである５層構造のフェライト−高分子複合層を形成したことを除いては、前記実施例１と同一の過程により共通モードノイズチップフィルタを製造した。
【００５３】
比較例１
銅の内部電極コイルパターンが形成されたフェライト基板のＣａｖｉｔｙにフェライト粉末とエポキシ樹脂が９：１で混合されたスラリー混合液を塗布させて、厚さ１００μｍのフェライト−高分子複合層を形成したことを除いては、前記実施例１と同一の過程により共通モードノイズチップフィルタを製造した。
【００５４】
実験例：鉛耐熱テスト後の内部構造の確認
前記実施例１〜２と比較例１により製造された共通モードノイズチップフィルタを３００℃の鉛（Ｐｂ）槽に１０秒間３回ディッピング（Ｄｉｐｐｉｎｇ）した後に内部構造を確認し、その結果を次の図５〜８に示す。
【００５５】
比較例１によるノイズチップフィルタの内部構造を示す次の図５と６の写真を見ると、従来のようにフェライト−高分子複合層を単層で形成する場合には、内部のクラック（四角の部分）が発生することが分かる。
【００５６】
しかし、本発明のようにフェライト−高分子複合層を多層構造として含む実施例１と２の内部写真である図７と８を見ると、内部にクラックや不良の発生がないことが確認された。
【符号の説明】
【００５７】
１１、１１１  フェライト基板
１２、１１２  絶縁層
１３、１１３  内部電極コイルパターン
１４、１１４  レジスト絶縁層
１５、１１５  リードアウト線
１６、１１６  外部電極
１８、１１８、１１８ａ、１１８ｂ、１１８ｃ、１１８ｄ  フェライト−高分子複合層
１９、１１９  高分子樹脂
２０、１２０  フェライト粉末
【図１】
2014107549.tif 000003
【図２】
2014107549.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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