(57)【要約】 【課題】  部品点数が少なく、かつ、組み立てが容易なＬＥＤランプ及びＬＥＤランプの製造方法を提供する。【解決手段】    半導体発光素子１７１と、半導体発光素子１７１を駆動する点灯回路ユニット１５０と、筐体１３０とを備えたランプであって、筐体１３０は、半導体発光素子１７１をランプ軸方向の一端部に搭載し、点灯時の半導体発光素子１７１の熱を放熱するヒートシンク部１３１と、ヒートシンク部１３１のランプ軸方向の他端部に、ヒートシンク部１３１と一体成型され、点灯回路ユニットを収容する樹脂材料からなるケース部１３５とを有し、ヒートシンク部１３１は、フィン構造の本体を備え、本体の中にランプ軸方向に沿って点灯回路ユニット１５０を挿通可能な空胴を有している。【選択図】図３
2014146575.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子と、当該半導体発光素子を駆動する点灯回路ユニットと、筐体とを備えたランプであって、
前記筐体は、
前記半導体発光素子をランプ軸方向の一端部に搭載し、点灯時の前記半導体発光素子の熱を放熱するヒートシンク部と、
前記ヒートシンク部のランプ軸方向の他端部に、前記ヒートシンク部と一体成型され、前記点灯回路ユニットを収容する樹脂材料からなるケース部とを有し、
前記ヒートシンク部は、フィン構造の本体を備え、前記本体の中にランプ軸方向に沿って前記点灯回路ユニットを挿通可能な空胴を有している
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記ヒートシンク部は、少なくともランプ軸を基準に前記空胴を残して外側に放射状に配されたフィンを有し、前記フィンは、当該フィンの表面の一部をなす樹脂材料からなる外郭部と、当該外郭部よりも高い熱伝導率を有する材料からなる内郭部を有することを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記内郭部は、金属材料からなることを特徴とする請求項２記載のランプ。
【請求項４】
前記内郭部は、樹脂材料からなることを特徴とする請求項２記載のランプ。
【請求項５】
前記ヒートシンク部は、前記ケース部をよりも高い熱伝導率を有する単一の樹脂材料からなることを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項６】
前記ヒートシンク部は、金属材料からなることを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項７】
前記ヒートシンク部の前記ランプ軸方向の一端部には蓋部材が嵌挿されており、前記半導体発光素子は前記蓋部材の外面に配設されていることを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項８】
前記筐体は、前記ケース部から前記ヒートシンク部のランプ軸方向の一端部に向けて延伸された筒部を備え、前記フィンは前記ランプ軸を中心として、前記筒部の外周面から外側に向けて立設されていることを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項９】
前記筒部には、前記点灯回路ユニットと前記半導体発光素子とを電気的に接続する配線部材が挿通されていることを特徴とする請求項８の何れかに記載のランプ。
【請求項１０】
前記ケース部の前記ランプ軸方向の端部に、前記点灯回路ユニットを収容した前記ケース部の内部と外部とを遮るケース蓋部をさらに有することを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載のランプと、前記ランプの装着を受け入れ、当該ランプを点灯させる照明器具を備えたことを特徴とする照明装置。
【請求項１２】
半導体発光素子と、当該半導体発光素子を駆動する点灯回路ユニットと、筐体とを備えたランプの製造方法であって、
点灯回路ユニットを、フィン構造をしたヒートシンク部を有する筐体における前記ヒートシンク部のランプ軸方向の一端部の開口から挿入し、前記ヒートシンク部のランプ軸方向の他端部に前記ヒートシンク部と一体成型された樹脂材料からなるケース部の中に収容する工程と、
前記筐体のランプ軸方向の前記一端部に、半導体発光素子が実装された実装基板を搭載する工程と
を有することを特徴とするランプの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を光源とするランプ、ランプの製造方法、及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネルギーの観点から、白熱電球に代替する電球形ＬＥＤランプとして、高効率・長寿命なＬＥＤを利用するランプ（以下、ＬＥＤランプと記載する。）が提案されている。
ＬＥＤランプは、一般に、多数のＬＥＤが実装された実装基板が、一端に口金を備えるケースの他端側に装着され、口金から受電してＬＥＤを点灯させる点灯回路ユニットがケース内に収容されてなる構造を有している。
【０００３】
ＬＥＤは点灯時に熱を発生しＬＥＤの温度が過度に上昇すると、ＬＥＤの発光効率が低下したり、ＬＥＤの寿命が短くなったりする。このことから、発光時のＬＥＤの過度な温度上昇を防止するために種々の対策が施されている。
この対策として、ＬＥＤからの熱を逃がすためのヒートシンクには、高熱伝導性の材料としてアルミニウム等の金属材料や、高熱伝導性の金属フィラー等を充填した樹脂材料が用いられる。高熱伝導性材料は、通常、絶縁性は低い。他方、点灯回路ユニットを収容するケース部材には、点灯回路を水分や湿度から保護し、外部との絶縁性を確保するために、絶縁性の高い樹脂材料を用いることが必要である。そこで、両者を別個に形成し締結部材を用いて両者を組み立てる構造が採られていた。
【０００４】
例えば、特許文献１には、ＬＥＤを実装する実装基板と、外周に複数の放熱フィンが配された高熱伝導性のアルミニウムからなる円柱状の保持柱と、ＬＥＤを点灯させる点灯回路を収容する絶縁性の回路収容部とを備え、保持柱と回路収容部とはネジで締結される構造の照明装置が開示されている。また、特許文献２には、同様に、ＬＥＤを実装する実装基板と、外周に複数の放熱フィンを有した高熱伝導性の本体と、ＬＥＤを点灯させる点灯回路を収容する絶縁ケースとを備え、本体と絶縁ケースとはネジまたはエポキシ樹脂等の接着剤で固定される構造の照明装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２９３７５３号公報
【特許文献２】特開２０１０−２２５５７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、従来の照明装置は、部品点数が多く材料コストが高い。また、ＬＥＤ実装基板と点灯回路とをヒートシンクの両側から各々取り付けてランプを組立てなければならず、組立時の作業性が悪く組立工数が多い。そのため、この構造では、部品コストや組立コストの削減が難しいとの課題があった。
本発明は、上記問題点に鑑み、部品点数が少なく、かつ、組み立てが容易なランプ、ランプの製造方法、及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るランプは、半導体発光素子と、当該半導体発光素子を駆動する点灯回路ユニットと、筐体とを備えたランプであって、前記筐体は、前記半導体発光素子をランプ軸方向の一端部に搭載し、点灯時の前記半導体発光素子の熱を放熱するヒートシンク部と、前記ヒートシンク部のランプ軸方向の他端部に、前記ヒートシンク部と一体成型され、前記点灯回路ユニットを収容する樹脂材料からなるケース部とを有し、前記ヒートシンク部は、フィン構造の本体を備え、前記本体の中にランプ軸方向に沿って前記点灯回路ユニットを挿通可能な空胴を有していることを特徴とする。
また、別の態様では、前記ヒートシンク部は、少なくともランプ軸を基準に前記空胴を残して外側に放射状に配されたフィンを有し、前記フィンは、当該フィンの表面の一部をなす樹脂材料からなる外郭部と、当該外郭部よりも高い熱伝導率を有する材料からなる内郭部を有することを特徴とする構成であってもよい。
【０００８】
また、別の態様では、前記内郭部は、金属材料からなることを特徴とする構成であってもよい。
また、別の態様では、前記内郭部は、樹脂材料からなることを特徴とする構成であってもよい。
また、別の態様では、前記ヒートシンク部は、前記ケース部をよりも高い熱伝導率を有する単一の樹脂材料からなることを特徴とする構成であってもよい。
【０００９】
また、別の態様では、前記ヒートシンク部は、金属材料からなることを特徴とする構成であってもよい。
また、別の態様では、前記ヒートシンク部の前記ランプ軸方向の一端部には蓋部材が嵌挿されており、前記半導体発光素子は前記蓋部材の外面に配設されていることを特徴とする構成であってもよい。
【００１０】
また、別の態様では、前記筐体は、前記ケース部から前記ヒートシンク部のランプ軸方向の一端部に向けて延伸された筒部を備え、前記フィンは前記ランプ軸を中心として、前記筒部の外周面から外側に向けて立設されていることを特徴とする構成であってもよい。
また、別の態様では、前記筒部には、前記点灯回路ユニットと前記半導体発光素子とを電気的に接続する配線部材が挿通されていることを特徴とする構成であってもよい。
【００１１】
また、別の態様では、前記ケース部の前記ランプ軸方向の端部に、前記点灯回路ユニットを収容した前記ケース部の内部と外部とを遮るケース蓋部をさらに有することを特徴とする構成であってもよい。
また、本発明の一態様に係る照明装置は、前記ランプの装着を受け入れ、当該ランプを点灯させる照明器具を備えたことを特徴とする構成であってもよい。
【００１２】
また、本発明の一態様に係るランプの製造方法は、半導体発光素子と、当該半導体発光素子を駆動する点灯回路ユニットと、筐体とを備えたランプの製造方法であって、点灯回路ユニットを、フィン構造をしたヒートシンク部を有する筐体における前記ヒートシンク部のランプ軸方向の一端部の開口から挿入し、前記ヒートシンク部のランプ軸方向の他端部に前記ヒートシンク部と一体成型された樹脂材料からなるケース部の中に収容する工程と、前記筐体のランプ軸方向の前記一端部に、半導体発光素子が実装された実装基板を搭載する工程とを有することを特徴とする構成であってもよい。
【発明の効果】
【００１３】
上記の構成によれば、ヒートシンク部とケース部を一体成型したことにより部品点数を削減できる。併せて、ヒートシンク部の一方向からの点灯回路ユニット等の部品挿入や組み付けが可能となり組立が容易となる。これによりＬＥＤランプの組立工数を削減し、ＬＥＤランプの低コスト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の外観を示す斜上方から見た斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の側面図である。
【図３】第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００を図１におけるＡ−Ａ線で切った断面を示す断面図である。
【図４】第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００を斜上方から見た分解斜視図である。
【図５】（ａ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００を、図４のＢ−Ｂ線に沿った筐体１３０の斜視断面図である。（ｂ）は、（ａ）とは、異なる角度から見た筐体１３０の斜視断面図である。
【図６】筐体１３０の分解斜視図である。
【図７】第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の筐体１３０及び点灯回路ユニット１５０とを図４の状態から上下反転した状態で示した分解斜視図である。
【図８】第２の実施形態に係るＬＥＤランプ１０１を図１におけるＡ−Ａ線と同様に切った断面を示す断面図である。
【図９】第２の実施形態に係るＬＥＤランプ１０１を斜上方から見た分解斜視図である。
【図１０】（ａ）は、第２の実施形態に係るＬＥＤランプ１０１を図９のＣ−Ｃ線に沿った筐体２３０の斜視断面図である。（ｂ）は、（ａ）とは、異なる角度から見た筐体２３０の斜視断面図である。
【図１１】第３の実施形態に係るＬＥＤランプ１０２を図１におけるＡ−Ａ線と同様に切った断面を示す断面図である。
【図１２】（ａ）は、第３の実施形態に係るＬＥＤランプ１０２を、図４のＢ−Ｂ線と同様に切った筐体３３０の斜視断面図である。（ｂ）は、（ａ）とは、異なる角度から見た筐体３３０の斜視断面図である。
【図１３】第３の実施形態に係るＬＥＤランプ１０２の筐体３３０の分解斜視図である。
【図１４】第４の実施形態に係る照明装置３０１の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
≪第１の実施形態≫
１．全体構成
図１は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の外観を示す斜上方から見た斜視図である。図２は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の側面図である。図３は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００を図１におけるＡ−Ａ線で切った断面を示す断面図である。図４は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００を斜上方から見た分解斜視図である。
【００１６】
ＬＥＤランプ１００は、その主な構成として、照明器具（図１３参照）側から受電するための口金１１０、半導体発光素子であるＬＥＤ１７１を有するＬＥＤモジュール１７０、口金１１０から受電してＬＥＤ１７１を点灯させる点灯回路ユニット１５０、点灯回路ユニット１５０を収容するケース部１３５とＬＥＤ発光時の熱を放出するためのヒートシンク部１３１からなる筐体１３０を備える。さらに、ＬＥＤランプ１００は、上記構成の他、ＬＥＤ１７１を覆うグローブ１４０を有している。図１におけるグローブ１４０は、グローブ１４０を紙面に平行な断面で切断した形状を示す。
【００１７】
図３に示したＬＥＤランプ１００の中心軸Ｊを「ランプ軸」とする。このランプ軸に沿って、口金１１０の方向を「ランプ基端方向」、グローブ１４０の方向を「ランプ先端方向」と称する。また、筐体１３０において、ランプ軸方向のランプ基端方向に向いた端部を「ランプ基端側の端部」、そして、ランプ軸方向のランプ先端方向に向いた端部を「ランプ先端側の端部」と称する。
【００１８】
筐体１３０における、ヒートシンク部１３１のランプ先端側の端部１３１ｃにはＬＥＤ１７１が直接的又は間接的に搭載されている。ここでは、ＬＥＤ１７１は複数あり、複数のＬＥＤ１７１が、実装基板１７２に実装されたモジュールタイプである。このＬＥＤモジュール１７０は、ヒートシンク部１３１のランプ先端側の端部１３１ｃに嵌挿された蓋部材１６０の基板装着部１６０ａに装着されている。なお、複数のＬＥＤ１７１が実装基板１７２に実装されたものをＬＥＤモジュール１７０とする。
【００１９】
筐体１３０におけるヒートシンク部１３１のランプ基端側の端部１３１ｄには、点灯回路ユニット１５０を収容するケース部１３５がヒートシンク部１３１と一体に成形されている。つまり、点灯回路ユニット１５０はヒートシンク部１３１に直接接触することなくヒートシンク部１３１のランプ基端側の端部１３１ｄに装着されている。筐体１３０の構成については後述する。
【００２０】
２．各部構成
（１）ＬＥＤモジュール
ＬＥＤモジュール１７０は、実装基板１７２と複数のＬＥＤ１７１と複数の封止体とを含む。
実装基板１７２は、絶縁板と、複数のＬＥＤを所定の接続形態で実装するための配線パターンと、配線パターンと点灯回路ユニット１５０とを接続するための接続端子とを備える。なお、所定の接続形態としては、例えば、直列接続、並列接続、直並列接続等がある。
【００２１】
ＬＥＤ１７１は、所定の色の光を発する。所定の色の光としては、例えば、青色光、紫外線光等がある。複数のＬＥＤ１７１は、実装基板１７２に所定の形態で実装される。所定の形態は、円環状をしているが、例えば、多角形の環状、マトリクス状、列状等であってもよい。ここでは、ＬＥＤモジュール１７０は、２４個のＬＥＤ１７１を平面視において円環状に備える。
【００２２】
実装基板１７２は、例えば、セラミックス基板や熱伝導樹脂等からなる絶縁層とアルミ板等からなる金属層との２層構造を有する。実装基板１７２の上面にはＬＥＤ１７１が実装されている。ここでは、実装基板１７２には、円板状のセラミックス（例えばアルミナ）基板が用いられている。
封止体は、ＬＥＤ１７１を封止するためのものである。封止体としては、例えば、樹脂材料を用いることができる。なお、ＬＥＤ１７１から発せられた光の波長を変換する場合は、波長変換材料を樹脂材料に混入することで実施できる。樹脂材料としては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッソ樹脂、シリコーン・エポキシのハイブリッド樹脂、ユリア樹脂等を用いることができる。蛍光体としては、例えば、黄色に発色する、ＹＡＧ蛍光体、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅや、Ｅｕ２＋付活とするシリケート蛍光体、Ｓｒ２ＳｉＯ４：Ｅｕ等を用いることができる。ここでは、ＬＥＤ１７１は青色光を発し、封止体である樹脂材料（例えばシリコーン樹脂）に青色光を波長変換する蛍光体が混入されている。
【００２３】
なお、ＬＥＤ１７１は、実装基板１７２に実装された後に封止されてもよいし、封止体により封止された後に実装基板１７２に実装されてもよい。ここでは、ＬＥＤは、表面実装（ＳＭＤ）タイプであり、封止体と一体化されている。このため、図３及び４で実際に現れているのは封止体であるが、ＳＭＤとしてのＬＥＤを符号「１７１」で表している。
（２）点灯回路ユニット
点灯回路ユニット１５０は、回路基板１５１と各種の電子部品１５２、１５３とを含む。点灯回路ユニット１５０は、口金１１０を介して受電した商用電力（交流）を整流する整流回路と、整流された直流電力を平滑化する平滑回路とを備える。平滑された直流電力は、必要があれば、昇圧・降圧回路等により所定の電圧へと変換される。整流回路はダイオードブリッジにより、平滑回路はコンデンサにより構成されている。これらの電子部品１５２、１５３は回路基板１５１に実装される。なお、電子部品は、符号を付した「１５２」、「１５３」以外にも存在するが、ここでは、図面の便宜上、チョークコイル１５２と電解コンデンサ１５３にのみ符号を付している。
【００２４】
回路基板１５１は、絶縁板と配線パターンと接続端子とを備える。絶縁板は、ここでは、全体として矩形状をしている。
点灯回路ユニット１５０は、ヒートシンク部１３１より口金１１０に近い位置でケース部１３５内に収容されている。回路基板１５１における口金１１０側のランプ基端方向に向いた面には、上記チョークコイル１５２や電解コンデンサ１５３、抵抗等が実装され、ランプ先端方向に向いた面にはＩＣ等が実装されている。なお、ランプ先端方向に向いた面には耐熱性の高い電子部品を実装するようにしてもよい。
【００２５】
（３）筐体
上述したように、筐体１３０は、ＬＥＤモジュール１７０からの熱を外部に放出するためのヒートシンク部１３１と、点灯回路ユニット１５０を収容するケース部１３５とが一体に成形されている。以下、各部の構成について説明する。
（３−１）ヒートシンク部
ヒートシンク部１３１は、ＬＥＤモジュール１７０で発生した熱を放熱するための部分であり、図３に示すように、基部１３１ａと、複数のフィン１３１ｂとから成る。
【００２６】
基部１３１ａは、円板状であり、ランプ先端側の端部１３１ｃには、ＬＥＤモジュール１７０が搭載された蓋部材１６０が嵌挿されるための凹部１３１ｅが設けられている。
この凹部１３１ｅの外側には周方向に環状の挿入溝１３１ｆが形成されており、グローブ１４０の開口側端部１４０ａが挿入溝１３１ｆに挿入された状態で接着剤が挿入溝１３１ｆに充填され固化することにより、グローブ１４０がヒートシンク部１３１に固着される。
【００２７】
フィン１３１ｂは、板状の部材であり、基部１３１ａの下面から下方に複数延設されている。また、フィン１３１ｂは、ランプ軸Ｊと直交する断面において、ランプ軸Ｊを中心として放射状に形成されている。また、フィン１３１ｂは、ランプ軸Ｊとその周辺の中央領域には形成されておらず、当該フィン１３１ｂが形成されていない部分は、中央空間１３１ｇとなっている。この中央空間１３１ｇは、ヒートシンク部１３１のランプ軸方向の一端部と他端部との間にあり、ランプ軸方向に点灯回路ユニット１５０が通過可能な大きさである。すなわち、ヒートシンク部１３１は、ヒートシンク部１３１のフィン構造をした本体の中を、ランプ軸方向に点灯回路ユニット１５０が挿通可能な形状に形成され、本体の中にランプ軸方向に沿って点灯回路ユニット１５０を挿通可能な空胴を有している。
【００２８】
ここで、「フィン構造をした本体」とは、ランプ軸を基準に回転対称に配置されたフィンを含むヒートシンク部１３１の構造全体を指し、ヒートシンク部１３１がフィン構造の中をランプ軸方向に点灯回路ユニット１５０が挿通可能な形状に構成されていれば良く、フィンの配置は、実施の形態に示した態様の他いかなる形態であってもよい。例えば、本実施の形態のように、ランプ軸先端側の円板状の基部１３１ａからランプ軸と平行にフィン１３１ｂが立設され内部は中空に構成されている態様であってもよい。または、後述する第３の実施の形態のように点灯回路ユニット１５０が挿通可能なランプ軸と平行な筒部から放射状にフィンが立設されたもの等、その他の態様であってもよい。
【００２９】
また、「点灯回路ユニットが挿通可能な形状」とは、筐体１３０におけるヒートシンク部１３１の形状が、ランプ軸方向に点灯回路ユニット１５０が挿通可能に形成されていればよく、例えば、ランプの組立後において筐体１３０にケース蓋１３６等の別部材が装着された場合において、点灯回路ユニット１５０が挿通可能であることを指すものではない。
【００３０】
次に、ヒートシンク部１３１の構成について、より詳しく説明する。
図５（ａ）は、図４のＢ−Ｂ線に沿った筐体１３０の斜視断面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）とは異なる角度（斜め後方側）から見た筐体１３０の斜視断面図である。図６は、筐体１３０の分解斜視図である。
図５および図６に示すように、ヒートシンク部１３１の基部１３１ａは、第１基部１３１ａ１および第２基部１３１ａ２から成る。フィン１３１ｂは、第１フィン部１３１ｂ１および第２フィン部１３１ｂ２から成る。
【００３１】
第２基部１３１ａ２は、第１基部１３１ａ１の外周面を覆い、さらに基部１３１ａから下方に複数延設された各フィン１３１ｂの間の表面を覆うように形成されている。
第２フィン部１３１ｂ２は、第１フィン部１３１ｂ１の両側面およびランプ軸Ｊとは反対側の端部である外側端部１３１ｂ３を覆うように形成されており、第１フィン部１３１ｂ１のランプ軸側端部１３１ｂ４には第２フィン部１３１ｂ２が形成されていない。即ち、第１フィン部１３１ｂ１は、ランプ軸Ｊ側の端部において外部に露出している。
【００３２】
第１基部１３１ａ１および第１フィン部１３１ｂ１は、一続きの部材として一体的に形成されており、図６に示すように、これらにより第１ヒートシンク部１３１ｚ１が構成されている。第１フィン部１３１ｂ１および第２フィン部１３１ｂ２は、一続きの部材として一体的に形成されており、図６に示すように、これらにより第２ヒートシンク部１３１ｚ２が構成されている。
【００３３】
本実施形態においては、第１ヒートシンク部１３１ｚ１および第２ヒートシンク部１３１ｚ２は、一体成形により一体的に形成されている。従って、第１ヒートシンク部１３１ｚ１および第２ヒートシンク部１３１ｚ２を分離することはできないが、図６では、これらが分離可能であるとした場合の分解斜視図を示している。
第１ヒートシンク部１３１ｚ１は、熱伝導性の高い材料（第１の材料）から成る。熱伝導性の高い材料としては、例えば、アルミ、スチール、チタン、銅等の金属や、樹脂に金属フィラーを混入して熱伝導性を向上させた熱伝導性樹脂等を用いることができる。本実施形態においては、第１ヒートシンク部１３１ｚ１は、金属から成り、具体的には、例えばアルミから成り、アルミダイキャスト、プレス、深絞り等を用いて作成することができる。
【００３４】
また、第１ヒートシンク部１３１ｚ１は、樹脂を用いて作成することもできる。その場合には、金属又は金属酸化物等のフィラーを充填することにより材料の熱伝導性を高めることが好ましい。
第２ヒートシンク部１３１ｚ２は、電気絶縁性の材料から成る。電気絶縁性の材料とは、例えば、樹脂やセラミックス等を用いることができる。本実施形態においては、第２ヒートシンク部１３１ｚ２は、電気絶縁性を有する樹脂材料からなり、具体的には、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）からなる。
【００３５】
上記のように、フィン１３１ｂは、熱伝導性の高い金属材料から成る第１フィン部１３１ｂ１と、電気絶縁性の樹脂材料から成る第２フィン部１３１ｂ２とで構成されている。金属から成る第１フィン部１３１ｂ１のランプ軸Ｊとは反対側（即ち、外側）の端部および両側面は、電気絶縁性の樹脂から成る第２フィン部１３１ｂ２により覆われている。そのため、漏電に備えた安全性向上に資することができる。
【００３６】
また、第１フィン部１３１ｂ１が熱伝導性の高い金属材料から形成されているため、フィン全体が電気絶縁性の樹脂で形成されている場合と比較して、高い放熱性を実現することができる。
さらには、第１フィン部１３１ｂ１と第２フィン部１３１ｂ２とが一体成形により一体的に形成されているため、双方が密着しており、双方の間には空間が存在しない。そのため、第１フィン部１３１ｂ１と第２フィン部１３１ｂ２とが別部材として形成され、これらが組み合わされる場合と比較して、第１フィン部１３１ｂ１から第２フィン部１３１ｂ２への熱伝導の効率を高くすることができる。
【００３７】
加えて、第１フィン部１３１ｂ１と第２フィン部１３１ｂ２とが一体成形により１つの部材として形成されているため、部品点数および組み立て工数を減じて、生産性向上に資することができる。
ここで、フィン３２が十分な電気絶縁性を確保するためには、一体成型される第２フィン部１３１ｂ２の樹脂の厚さは、１ｍｍ以上であることが好ましい。
【００３８】
また、ヒートシンク部１３１は、上記した構成によって良好な放熱性を有する。図５に示すように、複数のフィン１３１ｂが、ランプ軸Ｊを中心として放射状に延伸している。ヒートシンク部１３１は、隣接するフィン１３１ｂの間には空間が存在する。また、フィン１３１ｂのランプ軸側端部１３１ｂ４の内側には、中央空間１３１ｇが存在する。ゆえに、隣接するフィン１３１ｂの間の空間は、互いに中央空間１３１ｇを介して連通している。そのため、外気が、隣接するフィン１３１ｂの間の空間から、中央空間１３１ｇを通って、他の隣接するフィン１３１ｂの間には空間へと流れることができる。したがって、フィン１３１ｂの放熱効果が向上し、良好な放熱性を実現することができる。
【００３９】
（３−２）ケース部
筐体１３０は、ヒートシンク部１３１の他、点灯回路ユニット１５０を収容する筒状のケース部１３５と、ケース部１３５のランプ先端側の開口を塞ぐケース蓋部１３６と、ケース部１３５を覆う円錐台形状のケースカバー部１３７とから構成される。そのうち、ケース部１３５は、ヒートシンク部１３１のランプ基端側の端部１３１ｄにおいて、第２ヒートシンク部１３１ｚ２と一体に成形されている。ケース部１３５は、絶縁性を有する樹脂材料、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ））からなる。ケース部１３５は、全体として円筒形状をし、口金１１０と結合するための口金結合部１３５ａと、点灯回路ユニット１５０を収容するための収容部１３５ｂとを有する。
【００４０】
ケース蓋部１３６は、絶縁性を有する樹脂材料（例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ））からなり、図３及び図４に示すように、ランプ基端側に位置する円板部１３６ｂと、ランプ先端側に位置する小径筒部１３６ａとを有する。また、点灯回路ユニット１５０が載置される当接壁部１３６ｃを有する。なお、小径筒部１３６ａは、ヒートシンク部
１３０の中央空間１３１ｇを通り蓋部材１６０の中央穴部１６０ｅに挿入される。また、小径筒部１３６ａは、内部は連通状態にあり点灯回路ユニット１５０とＬＥＤモジュール１７０とを電気的に接続する配線部材１８０が小径筒部１２３ａの内部に挿通されている。そのため、後述するヒートシンク部１３１の隣接するフィン１３１ｂの隙間を通して、点灯回路ユニット１５０とＬＥＤモジュール１７０とを接続する配線部材１８０が、ヒートシンク部１３１の外から視認されることはない。
【００４１】
ケースカバー部１３７は、樹脂材料からなりケース部１３５の外周部分を覆うようにケース部に嵌挿されている。
（４）蓋部材
蓋部材１６０には、蓋部材１６０におけるランプ先端側の端部の面に位置する平面状の基板装着部１６０ａの位置に、ＬＥＤモジュール１７０が装着される。ＬＥＤモジュール１７０の装着は、ここではネジ１９１を利用している。つまり、ＬＥＤモジュール１７０の貫通孔１７０ｂを挿通するネジ１９１が蓋部材１６０のネジ穴１６０ｄに螺合される。
【００４２】
ヒートシンク部１３１のランプ先端側の端部１３１ｃには、円板状の蓋部材１６０の外周部１６０ｂが圧入される。これにより、蓋部材１６０はヒートシンク部１３１に嵌挿され、そして、図示しない接着剤により固定される。蓋部材１６０の底面１６０ｃは、ヒートシンク部１３１のランプ先端側の端部１３１ｃの凹部１３１ｅの底面に接触した状態で固定される。これにより、ＬＥＤモジュール１７０から発生する熱は、蓋部材１６０の底面１６０ｃからヒートシンク部１３１の凹部１３１ｅの底面に熱伝導により伝達される。
【００４３】
蓋部材１６０は、例えば、アルミ等の熱伝導性の優れた材料からなり、アルミダイキャストやプレスを用いて作成することができる。また、蓋部材１６０は、樹脂を用いて作成することもできる。その場合には、金属又は金属酸化物等のフィラーを充填することにより材料の熱伝導性を高めることが好ましい。
このように、蓋部材１６０をヒートシンク部１３１と一体化せず、別の部品としたことにより、ヒートシンク部１３１は、アルミダイキャスト、プレス、深絞り等を用いて簡易に作成することができる。また、ケース部１３５と第２ヒートシンク部１３１ｚ２とを一体成型するときの樹脂成型用の金型を一方向から抜くような構造とすることができ、部品製造に係る金型のコストを削減することができる。
【００４４】
（５）口金
口金１１０は、ＬＥＤランプ１００を照明器具に装着するための装着手段としての機能と、照明器具のソケットから受電するための受電手段としての機能を有する。口金１１０は、一般電球に用いられている口金と同タイプのものが利用される。本実施形態における口金１１０は、導電性の金属材料からなり、エジソンタイプ（ねじ込みタイプ）であり、シェル部１１１と、アイレット部１１３と、シェル部１１１とアイレット部１１３との絶縁性を確保するための絶縁部１１２とからなる。例えば、所謂Ｅ２６等を利用することができる。
【００４５】
（６）グローブ
グローブ１４０は、ドーム状をしている。グローブ１４０は、ＬＥＤモジュール１７０を保護する機能を有する。このため、グローブ１４０は、ＬＥＤモジュール１７０を被覆する状態でヒートシンク部１３０に装着される。なお、グローブ１４０は、透光性材料により構成されている。使用可能な透光性材料としては、例えば、ガラス材料や樹脂材料等がある。本実施形態では、グローブ１４０は、ガラス材料が用いられている。
【００４６】
３．組立について
（３−１）点灯回路ユニット１５０の収納
図７は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の筐体１３０及び点灯回路ユニット１５０とを図４の状態から上下反転した状態で示した分解斜視図である。
図４及び図７に示すように、点灯回路ユニット１５０は、筐体１３０のヒートシンク部１３１のランプ先端側の端部１３１ｃ側の開口から、中央空間１３１ｇを通して、ケース部１３５に挿入される。このとき、点灯回路ユニット１５０は、回路基板１５１をランプ軸先端側にし、回路基板１５１の切欠部１５１ａ内にケース部１３５の側凸部分１３５ｃが位置する状態で、ケース部１３５の収容部１３５ｂ内に収容される。また、回路基板１５１の周縁部は、収容部１３５ｂの内周面に設けられた段差１３５ｄ上に載置された状態となる。なお、点灯回路ユニット１５０は、電子部品１５２，１５３側が口金１１０側に位置するように挿入される。
【００４７】
（３−２）ケース蓋部１３６の装着
次に、ケース蓋部１３６を、続いて挿入する。ケース蓋１３６は、ケース蓋部１３６の円板部１３６ｂの側面部分がケース部１３５の収容部１３５ｂの内周面に沿って、ケース部１３５に緩挿される。ここでの、ケース部１３５とケース蓋部１３６との位置合わせは、位置合わせ手段により行われる。すなわち、ケース蓋部１３６の当接壁部１３６ｃは、ケース蓋部１３６をケース部１３５に装着する際の案内（ガイド）手段として機能する。また、当接壁部１３６ｃは、ケース部１３５内に収容された点灯回路ユニット１５０の回路基板１５１がランプ軸の延伸する方向に移動するのを規制する規制手段として機能する。また、ケース部１３５にケース蓋部１３６側の開口から挿入されると、点灯回路ユニット１５０は、回路基板１５１周縁部がケース部１３５の内周にある段差部１３５ｄに当接した状態になる。
【００４８】
また、ケース蓋部１３６を、ヒートシンク部１３１に取り付ける際に、点灯回路ユニット１５０とＬＥＤモジュール１７０とを電気的に接続する配線部材１８０を、ケース蓋部１３６の小径筒部１３６ａに挿通させた状態で、ケース蓋部１３６を、ヒートシンク部１３１に挿入する。
（３−３）蓋部材１６０の装着
最後に、蓋部材１６０を、ヒートシンク部１３１のランプ先端側の端部１３１ｃに円板状の蓋部材１６０の外周部１６０ｂが圧入されるように嵌挿され図示しない接着剤により固定される。これにより、ケース蓋部１３６の小径筒部１３６ａのランプ先端側の端部は、蓋部材１６０の中央穴部１６０ｅの内壁面に設けられた段差に当接し、ケース蓋部１３６のランプ軸方向の動きは規制される。
【００４９】
また、蓋部材１６０を、ヒートシンク部１３１に取り付ける際に、配線部材１８０を蓋部材１６０の中央穴部１６０ｅから導出する。そして、導出口となる中央穴部１６０ｅをシリコーン樹脂等で封止することでケース部１３５の気密性を確保し、点灯回路ユニット１５０を保護することができる。
以上により、点灯回路ユニット１５０がケース部１３５に収容された状態で、回路基板１５１は、ケース部１３５の段差１３５ｄと、ケース蓋部１３６の当接壁部１３６ｃとに挟まれて固定される。これにより、点灯回路ユニット１５０のランプ軸方向の移動が規制される。
【００５０】
また、回路基板１５１の切欠き部１５１ａの形状とケース部１３５の側凸部分１３５ｃの平面視における形状とが対応している。従って、ケース蓋部１３６がケース部１３５に組み付けられた状態において、点灯回路ユニット１５０のランプ軸Ｊを中心とした回転方向の移動が規制され、ガタツキが防止される。
（３−４）ＬＥＤモジュール１７０の装着
蓋部材１６０におけるランプ先端側の端部の面に位置する平面状の基板装着部１６０ａの位置に、ＬＥＤモジュール１７０を装着する。ＬＥＤモジュール１７０の装着は、ここではネジ１９１を利用する。ＬＥＤモジュール１７０の貫通孔１７０ｂを挿通するネジ１９１が蓋部材１６０のネジ穴１６０ｄに螺合される。
（３−５）グローブの組立
グローブ１４０はヒートシンク部１３０のランプ軸方法のランプ先端側の端部１３１ｃに嵌挿された蓋部材１６０を覆うように装着される。グローブ１４０の開口側の端部１４０ａが、ヒートシンク部１３１のランプ先端側の端部１３１ｃの外周近傍に位置する挿入溝１３１ｆに挿入され、図示しない接着剤により固着されることによりグローブ１４０がヒートシンク部１３１に装着される。
【００５１】
（３−６）口金の装着
ケース部１３５の口金側の端部である口金結合部１３５ａが、口金１１０のシェル部１１１におけるアイレット部と反対側の端部１１１ａに挿入され、この状態でケース部１３５と口金１１０とが結合されている。両者の結合は、例えば、接着剤、ネジ、かしめ、これらの組合せ等により行うことができる。
【００５２】
４．効果
以上、説明したとおり、本発明の一実施形態に係るＬＥＤランプ１００は、次の構成を有する。すなわち、筐体１３０は、半導体発光素子１７１をランプ軸方向の一端部に搭載し、点灯時の半導体発光素子１７１の熱を放熱するヒートシンク部１３１と、ヒートシンク部１３１のランプ軸方向の他端部に、ヒートシンク部１３１と一体成型され、点灯回路ユニット１５０を収容する樹脂材料からなるケース部１３５とを有する。このヒートシンク部１３１は、フィン構造の本体を備え、本体の中にランプ軸方向に沿って点灯回路ユニット１５０を挿通可能な空胴を有している。すなわち、ヒートシンク部１３１のランプ軸方向の他端部に搭載され、ヒートシンク部１３１は、フィン構造をした本体の中をランプ軸方向に点灯回路ユニット１５０が挿通可能な形状であることを特徴とする。
【００５３】
この構成により、筐体１３０において、ヒートシンク部１３１とケース部１３５とを一体成型により作製できるので、部品点数が減少し部品のコストが削減できる。
また、筐体１３０におけるヒートシンク部１３１のランプ先端側の端部１３１ｃの開口から、点灯回路ユニット１５０、ケース蓋部１３６を挿入し、同じ方向から、端部１３１ｃに蓋部材１６０、ＬＥＤモジュール１７０、グローブ１４０を装着することができる。そのため、ＬＥＤモジュール１７０と点灯回路ユニット１５０とをヒートシンクの両側から各々組立てなければならず、且つ、ヒートシンクへの回路収納ケースのネジ固定も必要であった従来のランプに比べて、組立作業が容易であり組立工数を削減することができる。また、一方向からの部品挿入や組み付けが可能な構造としたことにより、ロボット等の生産設備による組立の自動化も容易となる。
【００５４】
また、第１ヒートシンク部１３１ｚ１に、金属材料を用いた場合、例えば、水中での使用や、一度水没したランプを乾かして使用する場合等想定外の状態で使用された場合に電気回路を覆うための絶縁材として十分な絶縁性が確保できない場合がある。第１ヒートシンク部１３１ｚ１に、樹脂材料に金属又は金属酸化物等のフィラーを充填した場合も同様である。本実施の形態のＬＥＤランプ１００では、点灯回路ユニット１５０は樹脂材料からなるケース部１３５に収容されている。そのため、ヒートシンク部１３１が、導電性を有する樹脂材料や金属材料で構成されている場合でも、ヒートシンク部１３１と点灯回路ユニット１５０の電気回路との間の空間距離や沿面距離は、十分な距離を確保することができる。
【００５５】
≪第２の実施形態≫
以上、本発明に係るＬＥＤランプ１００の実施形態を説明したが、例示したＬＥＤランプ１００を以下のように変形することも可能であり、本発明が上述の実施形態で示した通りのＬＥＤランプ１００に限られないことは勿論である。
上記、第１の実施形態では、図３等に示すように、ヒートシンク部１３１は、ヒートシンク部１３１の表面の一部を構成する樹脂材料からなる外郭部１３１ｚ２と、金属材料からなる内郭部１３１ｚ１を有する構成とした。しかしながら、ヒートシンク部１３１とケース部１３５とが一体成型され、ヒートシンク部１３１に、点灯回路ユニット１５０が挿通可能に構成された中央空間１３１ｇが形成されているものであれば足り、例えば、以下に示す構成であってもよい。
【００５６】
図８は、第２の実施形態に係るＬＥＤランプ１０１を図１におけるＡ−Ａ線と同様に切った断面を示す断面図である。図９は、第２の実施形態に係るＬＥＤランプ１０１を斜上方から見た分解斜視図である。図１０（ａ）は、第２の実施形態に係るＬＥＤランプ１０１を図９のＣ−Ｃ線に沿った筐体２３０の斜視断面図である。（ｂ）は、（ａ）とは、異なる角度から見た筐体２３０の斜視断面図である。第２の実施形態に係るＬＥＤランプ１０１は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００における筐体１３０を、ヒートシンク部２３１が、単一の樹脂材料から構成され、また、ＬＥＤモジュール１７０が直接ヒートシンク部２３１に搭載される構成を有する筐体２３０に変更したものである。
【００５７】
筐体２３０は、ケース部２３５、ケース蓋部１３６、ケースカバー部１３７については、筐体１３０における各々の部分と同様であり説明を省略する。また、筐体２３０、蓋部材が無くＬＥＤモジュール１７０がヒートシンク部２３１に搭載される点以外の構成は、ＬＥＤランプ１００と同じであり説明を省略する。
図８、図９及び図１０に示すように、筐体２３０のヒートシンク部２３１は、単一の樹脂材料で構成されている。また、ケース部２３５とも一体成型される。上述したように、ＬＥＤからの熱を逃がすためのヒートシンク部２３１には、高熱伝導性の材料として高熱伝導性の金属フィラー等を充填した樹脂材料が用いる。他方、点灯回路ユニット１５０を収容するケース部２３５には、点灯回路を水分や湿度から保護し、外部との絶縁性を確保するために、絶縁性の高い樹脂材料が用いる。本実施の形態では、ヒートシンク部２３１とケース部２３５とを、異なる樹脂材料を用いて一体成型するために、２色成形法を用いて一体成型を行う。
【００５８】
尚、ＬＥＤモジュール１７０からの発熱量が少ない場合等、ヒートシンク部２３１における熱伝導性とケース部２３５における絶縁性に関し、単一の樹脂材料にて両方の要求仕様を満たすことができれば、両者を同一の樹脂材料にて成形する構成としてもよい。その場合は、通常の射出成型で成形することができる。
また、第２の実施形態に係るＬＥＤランプ１０１には、蓋部材が無くＬＥＤモジュール１７０が筐体２３０のヒートシンク部２３１に直接搭載される構成とした。ここでは、ＬＥＤモジュール１７０の実装基板１７２が、ヒートシンク部２３１のランプ先端側の端部２３１ｃに図示しなし接着剤により接着固定される構成とした。これにより、ケース蓋部２３６の小径筒部２３６ａのランプ先端側の端部は、実装基板１７２に当接し、ケース蓋部２３６のランプ軸方向の動きは規制される。
【００５９】
この構成により、第２の実施形態に係るＬＥＤランプ１０１は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００同様に、樹脂材料のみを用いた一体成型と蓋部材の削減により部品点数が減少し、部品のコストを削減できる。部品点数の削減と、一方向からの部品挿入や組み付けが可能な構造としたことにより、組立が容易となる。これにより組立工数を削減できる。また、ヒートシンク部２３１における金属材料を削減したことにより、ＬＥＤランプの軽量化を図ることができる。
【００６０】
≪第３の実施形態≫
図１１は、第３の実施形態に係るＬＥＤランプ１０２を図１におけるＡ−Ａ線と同様に切った断面を示す断面図である。図１２（ａ）は、第３の実施形態に係るＬＥＤランプ１０２を、図４のＢ−Ｂ線と同様に切った筐体３３０の斜視断面図である。（ｂ）は、（ａ）とは、異なる角度から見た筐体３３０の斜視断面図である。図１３は、第３の実施形態に係るＬＥＤランプ１０２の筐体３３０の分解斜視図である。第３の実施形態に係るＬＥＤランプ１０２は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００における筐体１３０を、次のように変更したものである。すなわち、筐体１３０を、ケース部３３５からランプ軸方向の端部に向けて延伸された筒部３３５ｅを有し、フィン３３１ｂがランプ軸を中心として、筒部３３５ｅの外周面から外側に向けて立設されている筐体３３０に変更したものである。
【００６１】
この構成により、第３の実施形態に係るＬＥＤランプ１０２は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００同様に、一体成型により部品点数が減少し、部品のコストを削減できる。部品点数の削減と、一方向からの部品挿入や組み付けが可能な構造としたことにより、組立が容易となり組立工数を削減できる。
さらに、ケース部３３５からヒートシンク部３３１まで一体成型された筒部３３５ｅが延伸しているので、ケース部３３５とヒートシンク部３３１との接合部分がなく、点灯回路ユニット１５０の収容部３３５ｂの防水性を向上することができる。
【００６２】
また、ケース部３３５からヒートシンク部３３１まで延伸された筒部３３５ｅを有しているので、ヒートシンク部３３１の熱がケース部３３５に伝わりやすく、ケース部３３５からの放熱量を相対的に増加させることができる。
≪第4の実施形態≫
第１から第３までの実施形態では、特に、ＬＥＤランプについて説明したが、本発明は、上記ＬＥＤランプを利用した照明装置にも適用できる。
【００６３】
第４の実施形態では、第１ないしは第３の実施形態に係るＬＥＤランプを照明器具（ダウンライトタイプである。）に装着する場合について説明する。
図１４は、第４の実施形態に係る照明装置の概略図である。
照明装置３０１は、例えば、天井３０３に装着されて使用される。
照明装置３０１は、図１４に示すように、ＬＥＤランプ１００と、ＬＥＤランプ１００を装着して点灯・消灯をさせる照明器具３０５とを備える。
【００６４】
照明器具３０５は、例えば、天井３０３に取り付けられる器具本体３０７と、器具本体３０７に装着され且つＬＥＤランプ１００を覆うカバー３０９とを備える。カバー３０９は、ここでは開口型であり、ＬＥＤランプ１００から出射された光を所定方向（ここでは下方である。）に反射させる反射膜３１３を内面に有している。器具本体３０７には、ＬＥＤランプ１００の口金３が取り付け（螺着）られるソケット３１１を備え、このソケット３１１を介してＬＥＤランプ１００に給電される。
【００６５】
ここでの照明器具は、一例であり、例えば、開口型のカバー３０９を有さずに、閉塞型のカバーを有するものであってもよいし、ＬＥＤランプが横を向くような姿勢（ＬＥＤランプの中心軸が水平となるような姿勢）や傾斜する姿勢（ＬＥＤランプの中心軸が照明器具の中心軸に対して傾斜する姿勢）で点灯させるような照明器具でもよい。
また、照明装置は、天井や壁に接触する状態で照明器具が装着される直付タイプであったが、天井や壁に埋め込まれた状態で照明器具が装着される埋込タイプであっても良く、照明器具の電気ケーブルにより天井から吊り下げられる吊下タイプ等であってもよい。
【００６６】
さらに、ここでは、照明器具は、装着される１つのＬＥＤランプを点灯させているが、複数、例えば、３個のＬＥＤランプが装着されるようなものであってもよい。
≪変形例≫
以上、本発明の構成を、第１乃至は第４の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限られない。例えば、第１から第３の実施形態に係るＬＥＤランプや第４の実施形態に係る照明装置の部分的な構成および下記の変形例に係る構成を、適宜組み合わせてなるＬＥＤランプであってもよい。
【００６７】
また、上記実施形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、ＬＥＤランプや照明装置の構成に適宜変更を加えることは可能である。
１．ケース
（１）形態
第１の実施形態では、ケース本体とケース蓋とでケースを構成していたが、ケース内に点灯回路ユニットを密閉状（水等の侵入を防止するため）に収容できれば、他の形態であってもよい。
【００６８】
他の形態としては、ケース蓋を備えずに筒状のケース本体だけでケースを構成し、ケースにおける口金側と反対側の開口をヒートシンクのランプ基端側の端部により塞ぐようにしてもよい。
（２）材料
第１の実施形態では、ケースの材料として樹脂材料を用いたが、他の材料を利用することもできる。例えば、点灯時に点灯回路ユニットの温度が高くなるような場合、ケースにヒートシンク機能を持たせるようにしてもよい。この場合、例えば、熱伝導性の高いフィラー・繊維を含有する樹脂材料や金属材料を利用してケースを構成することで実施できる。
【００６９】
ケースにヒートシンク機能を持たせる場合、例えば、ケースの外周面にフィンを複数備えるようにしてもよい。
ケースと点灯回路ユニットとの間、ケースと口金との間で絶縁性を確保する必要がある場合は、ケースの内面に絶縁材料を塗布する等の絶縁処理を行えば実施できる。
２．ヒートシンク
（１）フィン
第１の実施形態では、フィンは、実施形態ではヒートシンクの両端に亘ってヒートシンクの中心軸と平行に設けられている。しかしながら、フィンは、ヒートシンクの中心軸方向において、両端間の一部の領域に存するように設けられてもよい。
【００７０】
フィンは、実施形態ではヒートシンクの中心軸と平行に配されているが、中心軸と傾斜するように配されてもよいし、基部側からケース側へと移りながら中心軸の周りを旋回するネジ状に配されてもよい。
また、隣接するフィンが、基部からケース側へと並行に延伸してもよいし、基部からケース側へと延伸する途中で交差するような延伸してもよい。
【００７１】
（２）材料
第１の実施形態では、ヒートシンクの金属材料としてアルミニウムを用いたが、スチール、チタン、銅等の他の金属材料を用いてもよいし、セラミックス材料、樹脂材料等を用いてもよい。さらには、ヒートシンクをセラミックス材料で構成し、この金属材料の表面に樹脂材料を塗布したような２重構造であってもよい。さらには、ヒートシンクを樹脂材料で構成し、その表面に金属メッキ加工等を施した２重構造であってもよい。
【００７２】
３．ＬＥＤモジュール
（１）発光素子
第１の実施形態では、半導体発光素子はＬＥＤであったが、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であってもよい。
【００７３】
また、ＬＥＤは表面実装タイプのＳＭＤであったが、ベアチップの状態や砲弾タイプで実装基板に実装されてもよい。さらに、複数のＬＥＤは、ベアチップタイプと表面実装タイプとの混合であってもよい。
（２）実装基板
第１の実施形態での実装基板は平面視において円板形状をしている。しかしながら、実装基板は、他の形状、例えば、三角形、四角形等の多角形、楕円形状、環状等であってもよい。また、実装基板数も１個に限定するものでなく、２個以上の複数個であってもよい。
【００７４】
（３）封止体
第１の実施形態では、封止体はＬＥＤを個別に封止している（ＬＥＤの数と封止体の数とが同じである。）。しかしながら、封止体は、ベアチップタイプの複数のＬＥＤを実装基板に実装し、すべてのＬＥＤまたは、複数のＬＥＤを１つの封止体により封止するようにしてもよい。
【００７５】
（４）ＬＥＤの配置
第１の実施形態では、複数のＬＥＤが同一の円周上に１列状（１重状）に配されていたが、平面視において、四角形の４辺上に位置するように配されていてもよいし、マトリクス状に配されてもよいし、他の配置でもよい。
（５）その他
ＬＥＤモジュールは、青色光を出射するＬＥＤと、青色光を波長変換する蛍光体粒子とを利用することで白色光を出射するようにしていたが、例えば、紫外線発光の半導体発光素子と三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでもよい。
【００７６】
さらに、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を利用してもよい。
４．口金
第１の実施形態では，エジソンタイプの口金を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプである。）を利用してもよい。
【００７７】
また、上記実施形態では、口金は、シェル部の雌ネジを利用してケースのネジ部に螺合させることで、ケースに装着（接合）されていたが、他の方法でケースと接合されてもよい。他の方法としては、接着剤による接合、カシメによる接合、圧入による接合等があり、これらの方法を２つ以上組合せてもよい。
５．グローブ
第１の実施形態では、グローブをドーム形状としたが、他のタイプ、例えばＡタイプ、Ｇタイプ、Ｒタイプ等の形状であってもよいし、電球等の形状と全く異なるような形状であってもよい。
【００７８】
実施形態では、グローブの内面について特に説明しなかったが、例えば、ＬＥＤモジュールから発せられた光を拡散させる拡散処理（例えば、シリカや白色顔料等による処理）が施されていてもよい。また、グローブは透光性材料により構成されていれば良く、例えば、透明・不透明は特に関係ない。
実施形態では、グローブは一体であった（１つのものとして製造されている）が、例えば、複数の部材を組み合わせた（接合させた）ものであってもよい。
【００７９】
６．ＬＥＤランプ
実施形態では、ＬＥＤランプとして、ケース内に回路ユニットを格納するＬＥＤランプ（いわゆる、電球型ＬＥＤランプである。）について説明したが、ケース内に回路ユニットを格納していないＬＥＤランプ、例えば、コンパクト電球を代替とするようなＬＥＤランプにも適用できる。さらには、従来にないようなＬＥＤランプ、例えば、照明器具に直接組みこまれているようなＬＥＤランプであってもよい。
【００８０】
≪総括≫
以上、説明したとおり、本発明の一態様に係るランプは、半導体発光素子と、当該半導体発光素子を駆動する点灯回路ユニットと、筐体とを備えたランプであって、前記筐体は、前記半導体発光素子をランプ軸方向の一端部に搭載し、点灯時の前記半導体発光素子の熱を放熱するヒートシンク部と、前記ヒートシンク部のランプ軸方向の他端部に、前記ヒートシンク部と一体成型され、前記点灯回路ユニットを収容する樹脂材料からなるケース部とを有し、前記ヒートシンク部は、フィン構造の本体を備え、前記本体の中にランプ軸方向に沿って前記点灯回路ユニットを挿通可能な空胴を有していることを特徴とする。この構成によれば、ヒートシンク部とケース部を一体成型したことにより部品点数を削減できる。併せて、ヒートシンク部の一方向からの点灯回路ユニット等の部品挿入や組み付けが可能となり組立が容易となる。これによりＬＥＤランプの組立工数を削減し、ＬＥＤランプの低コスト化を図ることができる。
【００８１】
また、別の態様では、前記ヒートシンク部は、少なくともランプ軸を基準に前記空胴を残して外側に放射状に配されたフィンを有し、前記フィンは、当該フィンの表面の一部をなす樹脂材料からなる外郭部と、当該外郭部よりも高い熱伝導率を有する材料からなる内郭部を有することを特徴とする構成であってもよい。これにより、ヒートシンク部とケース部を一体成型しやすい構造としつつ、フィンに十分な電気絶縁性を確保することができ漏電に備えた安全性向上に資することができる。
【００８２】
また、別の態様では、前記内郭部は、金属材料からなることを特徴とする構成であってもよい。これにより、内郭部部が熱伝導性の高い金属材料から形成されているため、フィン全体が電気絶縁性の樹脂で形成されている場合と比較して、高い放熱性を実現することができる。
また、別の態様では、前記内郭部は、樹脂材料からなることを特徴とする構成であってもよい。これにより、樹脂材料のみを用いた一体成型により部品点数を削減できる。また、より一層十分な電気絶縁性を確保することができ漏電に備えた安全性向上に資することができる。
【００８３】
また、別の態様では、前記ヒートシンク部は、前記ケース部をよりも高い熱伝導率を有する単一の樹脂材料からなることを特徴とする構成であってもよい。これにより、ヒートシンク部及びケース部を単一の樹脂材料にて成形することができ、２色成形でなく通常の射出成型にて成形することができる。
また、別の態様では、前記ヒートシンク部は、金属材料からなることを特徴とする構成であってもよい。これにより、フィン部が熱伝導性の高い金属材料から形成されているため、より一層高い放熱性を実現することができる。
【００８４】
また、別の態様では、前記ヒートシンク部の前記ランプ軸方向の一端部には蓋部材が嵌挿されており、前記半導体発光素子は前記蓋部材の外面に配設されていることを特徴とする構成であってもよい。このように、蓋部材をヒートシンク部と一体化せず、別の部品としたことにより、ヒートシンク部は、アルミダイキャスト、プレス、深絞り等を用いて簡易に作成することができる。また、ケース部とヒートシンク部とを一体成型するときの樹脂成型用の金型を一方向から抜くような構造とすることができ、部品製造に係る金型のコストを削減することができる。
【００８５】
また、別の態様では、前記筐体は、前記ケース部から前記ヒートシンク部のランプ軸方向の一端部に向けて延伸された筒部を備え、前記フィンは前記ランプ軸を中心として、前記筒部の外周面から外側に向けて立設されていることを特徴とする構成であってもよい。これにより、ケース部からヒートシンク部まで一体成型された筒部が延伸しているので、ケース部とヒートシンク部との接合部分がなく、点灯回路ユニットの収容部の防水性を向上することができる。また、ヒートシンク部の熱がケース部に伝わりやすく、ケース部からの放熱量を相対的に増加させることができる。
【００８６】
また、別の態様では、前記筒部には、前記点灯回路ユニットと前記半導体発光素子とを電気的に接続する配線部材が挿通されていることを特徴とする構成であってもよい。これにより、ヒートシンク部の隣接するフィンの隙間を通して、点灯回路ユニットとＬＥＤモジュールとを接続する配線部材が、ヒートシンク部の外から視認されることはない。
また、別の態様では、前記ケース部の前記ランプ軸方向の端部に、前記点灯回路ユニットを収容した前記ケース部の内部と外部とを遮るケース蓋部をさらに有することを特徴とする構成であってもよい。これにより、ケース部のランプ先端側の開口を塞ぐことができ、ケース部に水分等が侵入することを防止できる。
【００８７】
また、本発明の一態様に係る照明装置は、前記ランプの装着を受け入れ、当該ランプを点灯させる照明器具を備えたことを特徴とする構成であってもよい。これにより、ＬＥＤランプの部品点数と組立工数を削減し照明装置の低コスト化を図ることができる。
また、本発明の一態様に係るランプの製造方法は、半導体発光素子と、当該半導体発光素子を駆動する点灯回路ユニットと、筐体とを備えたランプの製造方法であって、点灯回路ユニットを、フィン構造をしたヒートシンク部を有する筐体における前記ヒートシンク部のランプ軸方向の一端部の開口から挿入し、前記ヒートシンク部のランプ軸方向の他端部に前記ヒートシンク部と一体成型された樹脂材料からなるケース部の中に収容する工程と、前記筐体のランプ軸方向の前記一端部に、半導体発光素子が実装された実装基板を搭載する工程とを有することを特徴とする構成であってもよい。これにより、ヒートシンク部の一方向からの点灯回路ユニット等の部品挿入や組み付けが可能となり組立が容易とり、ＬＥＤランプの組立工数を削減し、ＬＥＤランプの低コスト化を図ることができる。
【００８８】
≪補足≫
以上で説明した実施形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。実施形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程、工程の順序などは一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、実施形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない工程については、より好ましい形態を構成する任意の構成要素として説明される。
【００８９】
また、発明の理解の容易のため、上記各実施形態で挙げた各図の構成要素の縮尺は実際のものと異なる場合がある。また本発明は上記各実施形態の記載によって限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
さらに、照明装置においては基板上に回路部品、リード線等の部材も存在するが、電気的配線、電気回路について照明装置等の技術分野における通常の知識に基づいて様々な態様を実施可能であり、本発明の説明として直接的には無関係のため、説明を省略している。尚、上記示した各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
【符号の説明】
【００９０】
１００、１０１、１０２，  ＬＥＤランプ
１１０  口金
１３０、２３０、３３０  筐体
１３１、２３１、３３１  ヒートシンク部
１３５、２３５、３３５  ケース部
１３６、２３６、３３６  ケース蓋
１３７、２３７、３３７、ケースカバー
１４０  グローブ
１５０  点灯回路ユニット
１５１  回路基板
１５２，１５３  電子部品
１６０  蓋部材
１７０  ＬＥＤモジュール（発光モジュール）
１７１  ＬＥＤ（半導体発光素子）
１７２  実装基板
１８０  配線部材
３０１  照明装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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