(57)【要約】【課題】二つのチップを互いに対応するように実装することで、パッケージオンパッケージ構造の厚さを最小限に維持するとともに、反り不良を最小化することができる積層型半導体パッケージを提供する。【解決手段】本発明による積層型半導体パッケージは、上部基板１２に上部フリップチップ１６が実装された上部パッケージ１０と、下部基板２２に下部フリップチップ２６が実装され、前記上部フリップチップと下部フリップチップが密着されるように配置された下部パッケージ２０と、前記上部フリップチップと下部フリップチップとを接着固定し、前記上部フリップチップ及び下部フリップチップで発生した熱を放出する熱放出接着部材３０と、前記上部基板と下部基板との間をモールドするモールド部材５０と、を含むことができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部基板に上部フリップチップが実装された上部パッケージと、
下部基板に下部フリップチップが実装され、前記上部フリップチップと下部フリップチップが密着されるように配置された下部パッケージと、
前記上部フリップチップと下部フリップチップとを接着固定し、前記上部フリップチップ及び下部フリップチップで発生した熱を放出する熱放出接着部材と、
前記上部基板と下部基板との間に注入されるモールド部材と、を含む積層型半導体パッケージ。
【請求項２】
前記上部フリップチップは、半田バンプを介して上部基板と連結される、請求項１に記載の積層型半導体パッケージ。
【請求項３】
前記下部フリップチップは、半田バンプを介して下部基板と連結される、請求項１に記載の積層型半導体パッケージ。
【請求項４】
前記上部基板と下部基板との間には、前記上部基板と下部基板とを電気的に連結するスタックボールが設けられる、請求項１に記載の積層型半導体パッケージ。
【請求項５】
前記モールド部材はＥＭＣモールドである、請求項１に記載の積層型半導体パッケージ。
【請求項６】
前記熱放出接着部材は、熱伝導係数が高いフィルム材である、請求項１に記載の積層型半導体パッケージ。
【請求項７】
前記熱放出接着部材は、熱伝導係数が高いエポキシ素材である、請求項１に記載の積層型半導体パッケージ。
【請求項８】
前記下部基板には、電子装置のボードに実装されるように半田ボールが設けられる、請求項１に記載の積層型半導体パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型半導体パッケージに関し、より詳細には、二つのチップを互いに対応するように実装することで、パッケージオンパッケージ構造の厚さを最小限に維持するとともに、反り不良を最小化することができる積層型半導体パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子製品市場において携帯用情報通信器機の需要が急激に増加している。これに伴い、その製品に内蔵される各種半導体及び電気電子部品も、より小さく、より軽く、より薄く製造される傾向にある。
【０００３】
上記のような電子製品に適用される電子素子パッケージを製造するためには、通常、電子部品と連結端子をワイヤボンディングにより連結した後、樹脂パッケージングする。
【０００４】
また、最近、モバイルに実装される半導体パッケージにはＰＯＰ（Ｐａｃｋａｇｅ  Ｏｎ  Ｐａｃｈａｇｅ）構造が適用されている。
【０００５】
このような半導体パッケージは、上部にはメモリ用パッケージが、下部にはＡＰ用パッケージがスタックボール（Ｓｔａｃｋ  Ｂａｌｌ）で連結されてパッケージオンパッケージ構造をなす。
【０００６】
従来の半導体パッケージの製造工程は、上部パッケージと下部パッケージをそれぞれ製造した後、それらを積層して連結していた。
【０００７】
即ち、上部パッケージは、ワイパを製作した後、ダイアタッチを行って、ワイヤボンディング及びモールディングを行う。下部パッケージは、ワイパを製作した後、フリップチップを実装してモールドする。
【０００８】
上部パッケージ及び下部パッケージが完成されると、それらを積層した後リフロー工程を行って一体化させる。
【０００９】
しかし、従来のパッケージオンパッケージ構造は、チップのモールディングのためのモールド工程がそれぞれ別に行われ、上部パッケージと下部パッケージがスタックされた構造の特徴上、モバイルのボードに実装するときに上部パッケージ及び下部パッケージで反り不良が発生するという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】韓国公開特許第２００5‐００９７６４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、二つのチップを互いに対応するように実装することで、パッケージオンパッケージ構造の厚さを最小限に維持するとともに、反り不良を最小化することができる積層型半導体パッケージを提供することをその目的とする。
【００１２】
本発明の他の目的は、チップのモールディングのためのモールド工程で発生する反り不良を改善することで、製品の信頼性が確保された積層型半導体パッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の目的を効果的に果たすための本発明による積層型半導体パッケージは、上部基板に上部フリップチップが実装された上部パッケージと、下部基板に下部フリップチップが実装され、前記上部フリップチップと下部フリップチップが密着されるように配置された下部パッケージと、前記上部フリップチップと下部フリップチップとを接着固定し、前記上部フリップチップ及び下部フリップチップで発生した熱を放出する熱放出接着部材と、前記上部基板と下部基板との間をモールドするモールド部材と、を含むことができる。
【００１４】
前記上部フリップチップは、半田バンプを介して上部基板と連結されることができ、前記下部フリップチップは、半田バンプを介して下部基板と連結されることができる。
【００１５】
また、前記上部基板と下部基板との間には、前記上部基板と下部基板とを電気的に連結するスタックボールが設けられることができる。
【００１６】
前記スタックボールは、上部フリップチップと下部フリップチップの両側にそれぞれ設けられることができ、前記モールド部材はＥＭＣモールドであることができる。
【００１７】
また、前記熱放出接着部材は、熱伝導係数が高いフィルム材であることができ、前記熱放出接着部材は、熱伝導係数が高いエポキシ素材であることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の実施形態による積層型半導体パッケージは、二つのチップを互いに対応するように実装することで、パッケージオンパッケージ構造の厚さを最小限に維持することができるため、よりスリムなモバイルを具現することができる効果がある。
【００１９】
また、チップのモールディングのためのモールド工程で発生する反り不良を改善することで、製品の信頼性が確保される効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１ａ】本発明の実施形態による積層型半導体パッケージの製造過程を示した例示図である。
【図１ｂ】本発明の実施形態による積層型半導体パッケージの製造過程を示した例示図である。
【図１ｃ】本発明の実施形態による積層型半導体パッケージの製造過程を示した例示図である。
【図１ｄ】本発明の実施形態による積層型半導体パッケージの製造過程を示した例示図である。
【図１ｅ】本発明の実施形態による積層型半導体パッケージの製造過程を示した例示図である。
【図２】本発明の実施形態による積層型半導体パッケージの熱放出過程を示した例示図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態による積層型半導体パッケージの好ましい実施形態を添付図面を参照して詳細に説明すると次のとおりである。
【００２２】
図１ａから図１ｅは本発明の実施形態による積層型半導体パッケージの製造過程を示した例示図であり、図２は本発明の実施形態による積層型半導体パッケージの熱放出過程を示した例示図である。
【００２３】
図示されたように、本発明の実施形態による積層型半導体パッケージ１００は、上部フリップチップ１６が実装された上部パッケージ１０と、下部フリップチップ２６が実装された下部パッケージ２０と、上部フリップチップ１６と下部フリップチップ２６とを接着固定する熱放出接着部材３０と、上部基板１２と下部基板２２との間をモールドするモールド部材５０と、を含む。
【００２４】
上部パッケージ１０は、上部基板１２の表面に半田バンプ１４を構成した後、半田バンプ１４に上部フリップチップ１６を載置してリフロー工程を行うことにより形成される。
【００２５】
上部フリップチップ１６は、半田バンプ１４を介して上部基板１２と電気的に連結されることができるメモリやＣＰＵなどの様々な形態のチップであることができる。
【００２６】
下部パッケージ２０は、上部パッケージ１０と同様に、下部基板２２の表面に半田バンプ２４を構成した後、半田バンプ２４に下部フリップチップ２６を載置してリフロー工程を行うことにより形成される。
【００２７】
下部フリップチップ２６は、半田バンプ２４を介して下部基板２２と電気的に連結されることができるメモリやＣＰＵなどの様々な形態のチップであることができる。
【００２８】
上記のように上部パッケージ１０及び下部パッケージ２０をそれぞれの工程により製造した後、上部フリップチップ１６を回転させて下部フリップチップ２６と密着させる。
【００２９】
この際、上部フリップチップ１６と下部フリップチップ２６との間には、それらを接着させるとともに、それから発生する熱を外部に放出することができるように、熱放出接着部材３０が挿入される。
【００３０】
熱放出接着部材３０は、熱伝導係数が高いフィルム材またはエポキシ素材で製造されることができる。即ち、熱放出接着部材３０は、上部フリップチップ１６及び下部フリップチップ２６を固定するとともに、それから発生する熱を吸収した後、熱伝導によって熱をさらに基板の外部に放出する役割をする。
【００３１】
また、上部フリップチップ１６と下部フリップチップ２６との間にはスタックボール（Ｓｔａｃｋ  Ｂａｌｌ）４０が構成されて、上部基板１２と下部基板２２とを電気的に連結する。
【００３２】
スタックボール４０が上部パッケージ１０または下部パッケージ２０のうち何れか一つに構成された後、上部パッケージ１０を回転させて下部パッケージ２０と密着させた状態でリフロー工程を行うことにより、上部基板１２と下部基板２２とが連結される。
【００３３】
スタックボール４０を介して上部基板１２と下部基板２２とが電気的に連結された後、上部パッケージ１０と下部パッケージ２０との間にモールド部材５０が注入される。モールド部材５０はＥＭＣモールドであり、ＥＭＣモールドは、通常の名称であるためこれについての詳細な説明は省略する。
【００３４】
モールド部材５０が注入されて上部パッケージ１０と下部パッケージ２０とが一体化されると、電子装置のボードに実装されるように、半田ボール６０がさらに設けられることができる。
【００３５】
上記のように構成された本発明の実施形態による積層型半導体パッケージ１００は、上部フリップチップ１６と下部フリップチップ２６とが熱放出接着部材３０により固定され、モールド部材５０が上部基板１２と下部基板２２との間に注入されているため、強固な固定状態が維持される。
【００３６】
上部フリップチップ１６及び下部フリップチップ２６が電子装置に実装された状態で作動が開始すると、作動と同時に上部フリップチップ１６及び下部フリップチップ２６が発熱し始める。
【００３７】
図２に図示されたように、熱放出接着部材３０の熱伝導係数が上部フリップチップ１６及び下部フリップチップ２６より高いため、上部フリップチップ１６及び下部フリップチップ２６で発生した熱は熱放出接着部材３０により吸収される。
【００３８】
熱を吸収した熱放出接着部材３０は、さらに上部フリップチップ１６及び下部フリップチップ２６を介して熱を伝導させ、上部フリップチップ１６及び下部フリップチップ２６は半田バンプ１４、２４に熱を伝導させる。
【００３９】
このように熱が伝導された半田バンプ１４、２４は、上部基板１２及び下部基板２２にさらに熱を伝導させることで、上部フリップチップ１６及び下部フリップチップ２６で発生した熱を放熱することができる。
【００４０】
この際、上部フリップチップ１６及び下部フリップチップ２６で発生した熱の全部が熱放出接着部材３０に伝導されるのではなく、一部は半田バンプ１４、２４に伝導されて上部基板１２及び下部基板２２に伝導される。
【００４１】
したがって、本発明の積層型半導体パッケージ１００は、それぞれ別にモールドして積層することで一体化させていた従来のパッケージ構造を、一回のモールド工程で形成することができるため、作業工程を短縮することができ、電子装置のボードに実装時、上部パッケージ１０及び下部パッケージ２０で発生する反り不良を効果的に低減することができる。
【００４２】
以上、本発明の実施形態による積層型半導体パッケージについて説明したが、本発明はこれに限定されず、当業者であればその応用及び変形が可能である。
【符号の説明】
【００４３】
１０  上部パッケージ
１２  上部基板
１４  半田バンプ
１６  上部フリップチップ
２０  下部パッケージ
２２  下部基板
２４  半田バンプ
２６  下部フリップチップ
３０  熱放出接着部材
４０  スタックボール
５０  モールド部材
６０  半田ボール
１００  半導体パッケージ
【図１ａ】
2014107554.tif 000003
【図１ｂ】
2014107554.tif 000004
【図１ｃ】
2014107554.tif 000005
【図１ｄ】
2014107554.tif 000006
【図１ｅ】
2014107554.tif 000007
【図２】
2014107554.tif 000008