(57)【要約】【課題】支持用粘着テープと環状凸部付きウェハとの密着性の低下がない、環状凸部付きウェハを支持用粘着テープへ固定する工程を備えた半導体装置の製造方法を得ること。【解決手段】環状凸部付きウェハ４を支持用粘着テープ１に固定する工程が、環状凸部４ｂの屋上面に支持用粘着テープ固定部材を設置する手順と、支持用粘着テープ１を押圧手段で支持用粘着テープ固定部材に圧着する手順と、支持用粘着テープ１を密着手段で環状凸部４ｂの内周側と扁平凹部４ａとに密着する手順とを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
裏面の外周部分に環状凸部が形成され、上記環状凸部の内側が扁平凹部となっている環状凸部付きウェハを、上記環状凸部付きウェハのデバイス形成面がウェハ保持台側になるようにして上記ウェハ保持台で保持するとともに、上記環状凸部の屋上面に、支持用粘着テープ固定部材を設置する第１の手順と、
上記環状凸部の屋上面に上記支持用粘着テープ固定部材が設置された上記環状凸部付きウェハの裏面側に、所定の間隔を設けて、リングフレームに固定された支持用粘着テープを配置する第２の手順と、
上記支持用粘着テープを、減圧下で上記支持用粘着テープ固定部材に接するとともに、押圧手段で圧着する第３の手順と、
上記支持用粘着テープ固定部材に圧着された上記支持用粘着テープを、密着手段で、上記環状凸部の内周側と上記扁平凹部とに沿わせて密着する第４の手順とを順番に行う、上記環状凸部付きウェハを上記支持用粘着テープに固定する工程を備えた半導体装置の製造方法。
【請求項２】
上記押圧手段がローラであり、上記密着手段が上記減圧を開放して生じる大気圧であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
裏面の外周部分に環状凸部が形成され、上記環状凸部の内側が扁平凹部となっている環状凸部付きウェハを、上記環状凸部付きウェハのデバイス形成面がウェハ保持台側になるようにして上記ウェハ保持台で保持するとともに、上記環状凸部の屋上面に、支持用粘着テープ固定部材を設置する第１の手順と、
上記環状凸部の屋上面に上記支持用粘着テープ固定部材が設置された上記環状凸部付きウェハの裏面側に、所定の間隔を設けて、リングフレームに固定された支持用粘着テープを配置する第２の手順と、
上記支持用粘着テープを、ブラシで、上記扁平凹部の中央から外側に向かい上記環状凸部の内周側まで密着させる第３の手順と、
上記環状凸部の内周側と上記扁平凹部とに密着した上記支持用粘着テープを、上記ブラシで、上記支持用粘着テープ固定部材に圧着する第４の手順とを順番に行う、上記環状凸部付きウェハを上記支持用粘着テープに固定する工程を備えた半導体装置の製造方法。
【請求項４】
上記第１の手順が、上記環状凸部付きウェハを上記ウェハ保持台で保持した後に、上記環状凸部の屋上面に、上記支持用粘着テープ固定部材を設置することであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
上記第１の手順が、上記環状凸部の屋上面に上記支持用粘着テープ固定部材を前もって設置した上記環状凸部付きウェハを、上記ウェハ保持台で保持することであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
上記支持用粘着テープ固定部材が、粘着剤層であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項７】
上記粘着剤層を形成する粘着剤が、紫外線硬化型樹脂であることを特徴とする請求項６に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
上記紫外線硬化型樹脂が、紫外線硬化型のアクリル樹脂であることを特徴とする請求項７に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項９】
上記支持用粘着テープ固定部材が、表面部を、上記環状凸部の屋上面にある、凹凸および放射線状の筋を埋めることができる厚さの粘着剤が設けられたテープ層で形成し、厚さ方向の中央部を疑似粘着層で形成している両面テープであることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造における、外周部に環状凸部が形成されたウェハを、支持用粘着テープを介してリングフレームに固定する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造では、半導体ウェハ表面の分割予定ラインで格子状に配設された複数の矩形領域に、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成される。そして、半導体ウェハ（ウェハと記す）は、裏面を研削した後、分割予定ラインに沿ってデバイスとなる半導体チップに分割される。
近年、ロジック、メモリー等の半導体デバイスでは三次元実装等によるパッケージの高密度化が行われており、半導体チップをより薄くする要求が高まっている。また、パワーデバイスでも、通電特性を改善するために、半導体チップの薄化が要求されている。
【０００３】
このような半導体チップの薄化要求により、ウェハをより薄くする必要が生じている。
ウェハの薄化は、デバイスが形成されている面に保護テープを貼り付け、表面保護と強度を確保した上でバックグラインドやポリッシュ・エッチングにより行われる。このような方法で、現在要求されている数十μｍの厚さに極薄化されたウェハは、剛性が低下し、反りや局所的な応力により、割れや欠けが発生する。
そこで、ウェハの剛性を保持するものとして、例えばバックグラインド処理にて、ウェハにおけるデバイス領域の裏面のみを研削し、裏面の外周部分に環状凸部を形成したウェハ（環状凸部付きウェハと記す）が提案されている。
【０００４】
ウェハから個々の半導体チップに分割する際には、リングフレームに支持用粘着テープ（ダイシングテープ）を介してウェハを固定する必要がある。その際、環状凸部付きウェハの環状凸部の表面に、凹凸や放射線状の筋が有る場合、支持用粘着テープと環状凸部付きウェハ裏面との間に空気が侵入し、半導体チップの分割や環状凸部の除去に支障をきたすことになる。
【０００５】
支持用粘着テープと環状凸部付きウェハ裏面との間に空気が侵入する原因となる、環状凸部表面における凹凸や放射線状の筋の発生は、裏面をエッチングする薬液の流れによる。そこで、薬液の流動性を良くして、環状凸部表面に凹凸や放射線状の筋が発生するのを防止する方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
また、支持用粘着テープと環状凸部付きウェハ裏面との間に空気が侵入する原因となる環状凸部を除去してから、ウェハをリングフレームに支持用粘着テープを介して固定する方法が開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
また、支持用粘着テープと環状凸部の内側の扁平凹部との密着性を向上させて、支持用粘着テープと環状凸部付きウェハ裏面との間に空気が侵入するのを防止する方法が開示されている。
例えば、環状凸部付きウェハにおける、環状凸部と扁平凹部とに、貼り付け部材を用いて、支持用粘着テープを固定する方法である（例えば、特許文献３参照）。
あるいは、環状凸部付きウェハの環状凸部にローラを用いて支持用粘着テープを固定し、この環状凸部に固定された支持用粘着テープを、貼り付け部材を用いて、環状凸部付きウェハにおける、扁平凹部および扁平凹部と環状凸部との境界部に押しつけて固定する方法である（例えば、特許文献４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−０５４８０８号公報（第７頁、第７図、第８図）
【特許文献２】特開２００７−２６６３５２号公報（第３頁、第１０頁、第７図、第９−１２図）
【特許文献３】特許第４８４１３５５号公報（第５頁、第３図）
【特許文献４】特開２００９−２０６１６１号公報（第５頁、第７図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載の方法では、環状凸部の内周部に、屋上部より底部の幅が広くなるようなテーパーをつけて薬液の流動性を向上させているので、デバイス領域が少なくなるとの問題があった。
また、環状凸部における、底部の幅を従来と同様にして、屋上部の幅を狭くすると、環状凸部が欠け易くなるとともに、環状凸部付きウェハの強度が低下するとの問題があった。
【０００９】
特許文献２に記載の方法で形成される、環状凸部が除去されたウェハは、紙のように薄く、例えば風圧のような極微小な外力を加えるだけでも破損する可能性があり、環状凸部除去とリングフレームへのウェハ固定（ウェハマウント）を同時に行う専用装置が必要となるとの問題があった。
特許文献３および特許文献４に記載の方法では、支持用粘着テープと、環状凸部および扁平凹部との密着性は向上するが、環状凸部屋上面に凹凸や放射線状の筋が存在すると、数日のうちに、支持用粘着テープと環状凸部付きウェハ裏面との間に、空気が侵入し気泡が成長してしまい、支持用粘着テープと環状凸部付きウェハとの密着性が低下するとの問題があった。
【００１０】
本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、その目的は、環状凸部の屋上面に凹凸や放射線状の筋が存在する環状凸部付きウェハであっても、支持用粘着テープと環状凸部付きウェハ裏面との間へ空気が侵入するのを防止でき、支持用粘着テープと環状凸部付きウェハとの密着性の低下がない、環状凸部付きウェハを支持用粘着テープに固定する工程を備えた半導体装置の製造方法を得ることである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係わる第１の半導体装置の製造方法は、裏面の外周部分に環状凸部が形成され、環状凸部の内側が扁平凹部となっている環状凸部付きウェハを、環状凸部付きウェハのデバイス形成面がウェハ保持台側になるようにしてウェハ保持台で保持するとともに、環状凸部の屋上面に、支持用粘着テープ固定部材を設置する第１の手順と、環状凸部の屋上面に支持用粘着テープ固定部材が設置された環状凸部付きウェハの裏面側に、所定の間隔を設けて、リングフレームに固定された支持用粘着テープを配置する第２の手順と、支持用粘着テープを、減圧下で支持用粘着テープ固定部材に接するとともに、押圧手段で圧着する第３の手順と、支持用粘着テープ固定部材に圧着された支持用粘着テープを、密着手段で、環状凸部の内周側と扁平凹部とに沿わせて密着する第４の手順とを順番に行う、環状凸部付きウェハを支持用粘着テープに固定する工程を備えたものである。
【００１２】
本発明に係わる第２の半導体装置の製造方法は、裏面の外周部分に環状凸部が形成され、環状凸部の内側が扁平凹部となっている環状凸部付きウェハを、環状凸部付きウェハのデバイス形成面がウェハ保持台側になるようにしてウェハ保持台で保持するとともに、環状凸部の屋上面に、支持用粘着テープ固定部材を設置する第１の手順と、環状凸部の屋上面に支持用粘着テープ固定部材が設置された環状凸部付きウェハの裏面側に、所定の間隔を設けて、リングフレームに固定された支持用粘着テープを配置する第２の手順と、支持用粘着テープを、ブラシで、扁平凹部の中央から外側に向かい環状凸部の内周側まで密着させる第３の手順と、環状凸部の内周側と扁平凹部とに密着した支持用粘着テープを、ブラシで、支持用粘着テープ固定部材に圧着する第４の手順とを順番に行う、環状凸部付きウェハを支持用粘着テープに固定する工程を備えたものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係わる第１の半導体装置の製造方法は、上記のように構成されているため、支持用粘着テープと環状凸部付きウェハ裏面との間へ空気が侵入するのを防止でき、支持用粘着テープと環状凸部付きウェハとの密着性の低下がない。
また、本発明に係わる第２の半導体装置の製造方法は、上記のように構成されているため、支持用粘着テープと環状凸部付きウェハ裏面との間へ空気が侵入するのを防止でき、支持用粘着テープと環状凸部付きウェハとの密着性の低下がないとともに、全手順を大気中で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態１に係わる半導体装置の製造方法における、ウェハを支持用粘着テープに固定する工程を説明する図である。
【図２】本発明の実施の形態２に係わる半導体装置の製造方法における、ウェハを支持用粘着テープに固定する工程を説明する図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係わる半導体装置の製造方法における、ウェハを支持用粘着テープに固定する工程の後工程を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係わる半導体装置の製造方法における、ウェハを支持用粘着テープに固定する工程を説明する図である。
図１は、この工程で示される部材の断面模式図である。
本実施の形態におけるウェハは、裏面の外周部分に環状凸部４ｂが形成され、環状凸部４ｂの内側が扁平凹部４ａとなっている環状凸部付きウェハ４である。
【００１６】
本実施の形態のウェハを支持用粘着テープ（ダイシングテープ）に固定する工程における、第１の手順は、図１（ａ）に示すように、真空チャンバー（図示せず）内で、環状凸部付きウェハ４を、その円形の扁平凹部４ａの中心がウェハ保持台５の中心と合うように搬送してウェハ保持台５の溝に嵌入し、且つウェハのデバイス形成面がウェハ保持台５側になるようにして、ウェハ保持台５で保持した後に、環状凸部４ｂの屋上面に、粘着剤を塗布して、支持用粘着テープ固定部材である粘着剤層３を設置する。
【００１７】
第２の手順は、図１（ｂ）に示すように、環状凸部４ｂの屋上面に粘着剤層３が設置された環状凸部付きウェハ４の裏面側に、所定の間隔を設けて、リングフレーム２に固定された支持用粘着テープ１を配置する。
第３の手順は、図１（ｃ）に示すように、真空チャンバー内を減圧した状態で、支持用粘着テープ１を、環状凸部４ｂの屋上部にある粘着剤層３に接するとともに、ローラ等の押圧手段（図示せず）で粘着剤層３に圧着する。
【００１８】
第４の手順は、図１（ｄ）に示すように、密着手段である、真空チャンバーの減圧を開放して生じる大気圧により、支持用粘着テープ１を伸ばすとともに環状凸部４ｂの内周側と扁平凹部４ａとに沿わせて、密着させる。
すなわち、本実施の形態の工程では、上記第１から第４の手順を順番に行い、環状凸部付きウェハ４を支持用粘着テープ１に固定する。
【００１９】
本実施の形態のウェハを支持用粘着テープに固定する工程では、例え、環状凸部４ｂの表面に凹凸や放射線状の筋が存在しても、粘着剤が凹凸や放射線状の筋を埋めることができる。また、粘着剤が支持用粘着テープ１へ確実に付着する。
【００２０】
すなわち、本実施の形態の工程で形成された、支持用粘着テープ１に裏面を固定した環状凸部付きウェハ４は、粘着剤層３が環状凸部付きウェハ４と支持用粘着テープ１との間へ空気が侵入するのを防止するので、その間での気泡の発生がなく、環状凸部付きウェハ４と支持用粘着テープ１との密着性が優れている。
また、このような、ウェハを支持用粘着テープに固定する工程を備えた半導体装置の製造方法は、環状凸部付きウェハ４と支持用粘着テープ１との密着性が優れているので、この工程の後工程である、環状凸部の除去時およびダイシングによる半導体チップへの分割時に、割れや欠け等の不良が発生するのを防止でき、半導体装置の製造における歩留まりが向上する。
【００２１】
本実施の形態では、粘着剤層３を形成する粘着剤に、例えば、紫外線硬化型樹脂が用いられる。紫外線硬化型樹脂の具体例として、紫外線硬化型のアクリル樹脂が挙げられる。
この場合、紫外線を照射すると、粘着剤として用いられた紫外線硬化型樹脂が硬化するので、その粘着力を低下させることができ、後工程における環状凸部４ｂの除去が簡単に行える。
【００２２】
本実施の形態の第１の手順では、真空チャンバー内において、環状凸部付きウェハ４をウェハ保持台５で保持した後に、環状凸部４ｂの屋上面に、粘着剤を塗布して、支持用粘着テープ固定部材である粘着剤層３を設置しているが、環状凸部４ｂの屋上面に粘着剤層３を前もって設置した環状凸部付きウェハ４を、真空チャンバー内に搬送し、ウェハ保持台５で保持しても良い。
この場合は、支持用粘着テープ固定部材である粘着剤層３の設置が容易になる。
【００２３】
また、本実施の形態では、支持用粘着テープ１を粘着剤層３に圧着する押圧手段がローラであり、支持用粘着テープ１を環状凸部４ｂの内周側と扁平凹部４ａとに密着させる密着手段が大気圧であるが、この押圧手段と密着手段とがブラシであっても良い。
【００２４】
押圧手段と密着手段とがブラシの場合、第３の手順が、支持用粘着テープ１を、ブラシで、環状凸部付きウェハ４の扁平凹部４ａの中央から外側に向かい環状凸部４ｂの内周側まで密着させることとなり、第４の手順が、支持用粘着テープ１を、ブラシで、粘着剤層３に圧着することとなる。
この第３の手順では、気泡を入れずに、支持用粘着テープ１を扁平凹部４ａに密着できる。
また、この第３と第４との手順を有するウェハを支持用粘着テープに固定する工程では、全手順を大気中で行うことができる。
【００２５】
実施の形態２．
図２は、本発明の実施の形態２に係わる半導体装置の製造方法における、ウェハを支持用粘着テープに固定する工程を説明する図である。
図２は、この工程で示される部材の断面模式図である。
本実施の形態におけるウェハも、実施の形態１におけるウェハと同様の、環状凸部付きウェハ４である。
【００２６】
本実施の形態のウェハを支持用粘着テープに固定する工程における、第１の手順は、図２（ａ）に示すように、真空チャンバー（図示せず）内で、環状凸部付きウェハ４を、その円形の扁平凹部４ａの中心がウェハ保持台５の中心と合うように搬送してウェハ保持台５の溝に嵌入し、且つウェハのデバイス形成面がウェハ保持台５側になるようにして、ウェハ保持台５で保持する。その後に、環状凸部４ｂの屋上面に、支持用粘着テープ固定部材として、環状凸部４ｂの屋上面形状に切断され、且つ、表面部を、環状凸部４ｂの屋上面にある、凹凸および放射線状の筋を埋めることができる厚さの粘着剤が設けられたテープ層で形成し、厚さ方向の中央部を疑似粘着層６ａで形成している両面テープ６を設置する。
【００２７】
第２の手順は、図２（ｂ）に示すように、環状凸部４ｂの屋上面に両面テープ６が設置された環状凸部付きウェハ４の裏面側に、所定の間隔を設けて、リングフレーム２に固定された支持用粘着テープ１を配置する。
第３の手順は、図２（ｃ）に示すように、真空チャンバー内を減圧した状態で、支持用粘着テープ１を、環状凸部４ｂの屋上部にある両面テープ６に接するとともに、ローラ等の押圧手段（図示せず）で、両面テープ６に圧着する。この時、両面テープ６の粘着剤が、環状凸部４ｂの屋上面に密着され、且つ支持用粘着テープ１を固定する。
【００２８】
第４の手順は、図２（ｄ）に示すように、密着手段である真空チャンバーの減圧を開放して生じる大気圧により、支持用粘着テープ１を、伸ばすとともに環状凸部４ｂの内周側と扁平凹部４ａとに沿わせて、密着させる。
すなわち、本実施の形態の工程では、上記第１から第４の手順を順番に行い、環状凸部付きウェハ４を支持用粘着テープ１に固定する。
【００２９】
本実施の形態のウェハを支持用粘着テープに固定する工程では、例え、環状凸部４ｂの表面に凹凸や放射線状の筋が存在しても、両面テープ６の粘着剤が凹凸や放射線状の筋を埋めることができる。また、両面テープ６の粘着剤が支持用粘着テープ１へ確実に付着する。
【００３０】
すなわち、本実施の形態の工程で形成された、支持用粘着テープ１に裏面を固定した環状凸部付きウェハ４は、両面テープ６が環状凸部付きウェハ４と支持用粘着テープ１との間へ空気が侵入するのを防止するので、その間での気泡の発生がなく、環状凸部付きウェハ４と支持用粘着テープ１との密着性が優れている。
また、このような、ウェハを支持用粘着テープに固定する工程を備えた半導体装置の製造方法は、環状凸部付きウェハ４と支持用粘着テープ１との密着性が優れているので、この工程の後工程である、環状凸部の除去時およびダイシングによる半導体チップへの分割時に、割れや欠け等の不良が発生するのを防止でき、半導体装置の製造における歩留まりが向上する。
【００３１】
本実施の形態の第１の手順では、真空チャンバー内において、環状凸部付きウェハ４をウェハ保持台５で保持した後に、環状凸部４ｂの屋上面に、支持用粘着テープ固定部材である両面テープ６を設置しているが、環状凸部４ｂの屋上面に両面テープ６を前もって設置した環状凸部付きウェハ４を、真空チャンバー内のウェハ保持台５に搬送し、ウェハ保持台５で保持しても良い。
この場合は、支持用粘着テープ固定部材である両面テープ６の設置が容易になる。
【００３２】
また、本実施の形態では、環状凸部４ｂの屋上面形状に切断された、疑似粘着層６ａを有する両面テープ６を用いたが、両面テープ６は、環状凸部４ｂの屋上面の幅と同様な細い幅のものであっても良い。
また、本実施の形態では、両テープ層の表面に粘着剤が設けられた両面テープ６を用いているが、支持用粘着テープ１にも粘着力があるので、環状凸部４ｂと接する一方のテープ層の面のみに粘着剤を設けたものであっても良い。
【００３３】
また、本実施の形態では、支持用粘着テープ１を両面テープ６に圧着する押圧手段がローラであり、支持用粘着テープ１を環状凸部４ｂの内周側と扁平凹部４ａとに密着させる密着手段が大気圧であるが、この押圧手段と密着手段とがブラシであっても良い。
【００３４】
押圧手段と密着手段とがブラシの場合、第３の手順が、支持用粘着テープ１を、ブラシで、環状凸部付きウェハ４の扁平凹部４ａの中央から外側に向かい環状凸部４ｂの内周側まで密着させることとなり、第４の手順が、支持用粘着テープ１を、ブラシで、両面テープ６に圧着することとなる。
この第３の手順では、気泡を入れずに、支持用粘着テープ１を扁平凹部４ａに密着できる。
また、この第３と第４との手順を有するウェハを支持用粘着テープに固定する工程では、全手順を大気中で行うことができる。
【００３５】
図３は、本発明の実施の形態２に係わる半導体装置の製造方法における、ウェハを支持用粘着テープに固定する工程の後工程を説明する図である。
半導体装置の製造方法では、環状凸部付きウェハ４を支持用粘着テープ１に固定する工程の後工程として、環状凸部付きウェハ４の環状凸部４ｂを除去する工程がある。
図３は、この後工程で示される部材の断面模式図である。
【００３６】
この後工程では、図３（ａ）に示すように、まず、支持用粘着テープ１に固定した環状凸部付きウェハ４を、扁平凹部４ａの周囲で切断し、扁平凹部４ａと環状凸部４ｂとに分割する。この時、支持用粘着テープ１は切断しない。
次に、図３（ｂ）に示すように、両面テープ６を疑似粘着層６ａで分離することにより、扁平凹部４ａから分割された環状凸部４ｂを、支持用粘着テープ１から取り外す。
【００３７】
本実施の形態では、環状凸部付きウェハ４の環状凸部４ｂが、疑似粘着層６ａを有する両面テープ６で、支持用粘着テープ１に固定されており、疑似粘着層６ａが分離しやすいので、支持用粘着テープ１から環状凸部４ｂを取り外すのが容易である。
また、本実施の形態では、支持用粘着テープ１から環状凸部４ｂを取り外すのを、疑似粘着層６ａで分離して行うので、紫外線照射が不要である。
【００３８】
支持用粘着テープ１には、環状凸部４ｂが除去された扁平凹部４ａと疑似粘着層６ａで分離した両面テープの一方の片側部６ｂが残留するが、個々の半導体チップに分割するのに支障がないので、このまま次工程へ送ることが可能である。
また、環状凸部４ｂにも、疑似粘着層６ａで分離した両面テープの他方の片側部６ｃが残留するが、半導体チップとして使用しないので問題とならない。
【００３９】
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明に係わる半導体装置の製造方法は、環状凸部付きウェハにおける環状凸部の屋上面に支持用粘着テープ固定部材を設置して、この支持用粘着テープ固定部材に支持用粘着テープを押圧手段で圧着し、ウェハの扁平凹部に支持用粘着テープを密着手段で密着させるものであり、不良の発生を低減でき、歩留まり向上が要求される半導体装置の製造に用いられる。
【符号の説明】
【００４１】
１  支持用粘着テープ、２  リングフレーム、３  粘着剤層、
４  環状凸部付きウェハ、４ａ  扁平凹部、４ｂ  環状凸部、５  ウェハ保持台、
６  両面テープ、６ａ  疑似粘着層、６ｂ  両面テープの一方の片側部、
６ｃ  両面テープの他方の片側部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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