(57)【要約】【課題】本発明は、印刷回路基板及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明の一形態は、コア層と、上記コア層のビアホールに形成された導電ビアと、上記導電ビアの上面に形成された上部ランドと、上記導電ビアの下面に形成された下部ランドと、を含み、平面上において上記上部ランドの中心と上記下部ランドの中心がずれている印刷回路基板を提供することができる。また、本発明によると、基板に形成される上部ランドの中心と上記下部ランドの中心をずらして配置することで、湿式工程時における圧力による絶縁層領域の耐久性が増加して基板の破損を減少させることができる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア（ｃｏｒｅ）層と、
前記コア層のビアホールに形成された導電ビアと、
前記導電ビアの上面に形成された上部ランドと、
前記導電ビアの下面に形成された下部ランドと、を含み、
平面上において前記上部ランドの中心と前記下部ランドの中心がずれている、印刷回路基板。
【請求項２】
前記コア層は、厚さが１ｕｍ〜３０ｕｍである、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項３】
前記上部ランド及び前記下部ランドのうち少なくとも一つは、円形である、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項４】
前記上部ランド及び前記下部ランドのうち少なくとも一つは、楕円形である、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項５】
前記上部ランド及び前記下部ランドのうち少なくとも一つは、長方形である、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項６】
前記上部ランド及び前記下部ランドのうち少なくとも一つは、突起を含む、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項７】
前記上部ランド及び前記下部ランドのうち少なくとも一つは、上部及び下部クリアランス（Ｃｌｅａｒａｎｃｅ）面積を最小２０％以上支持する、請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項８】
コア層を用意する段階と、
前記コア層のビアホールに導電ビアを形成する段階と、
前記導電ビアの上面に上部ランドを形成する段階と、
前記導電ビアの下面に下部ランドを形成する段階と、を含み、
平面上において前記上部ランドの中心と前記下部ランドの中心がずれている、印刷回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記コア層は、厚さが１ｕｍ〜３０ｕｍである、請求項８に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記上部ランド及び前記下部ランドのうち少なくとも一つは、円形である、請求項８に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１１】
前記上部ランド及び前記下部ランドのうち少なくとも一つは、楕円形である、請求項８に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記上部ランド及び前記下部ランドのうち少なくとも一つは、長方形である、請求項８に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１３】
前記上部ランド及び前記下部ランドのうち少なくとも一つは、突起を含む、請求項８に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１４】
前記上部ランド及び前記下部ランドのうち少なくとも一つは、上部及び下部クリアランス面積を最小２０％以上支持する、請求項８に記載の印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に形成される上部ランド（ｌａｎｄ）の中心と下部ランドの中心をずらして配置することで、基板の破損を減少させることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【背景技術】
【０００２】
最近は、電子製品の多機能化及び高速化が急速に行われている。このような傾向に対応するために、半導体チップなどの発熱素子及び発熱素子と主基板とを連結する発熱素子実装印刷回路基板も非常に速い速度で発展している。上記のような傾向は、印刷回路基板の高速化及び高密度化と密接に係っており、その傾向に応えるためには、印刷回路基板の軽薄短小化、微細回路化、高信頼性、高速信号伝達構造に関連する多くの性能改善及び向上が必要な実情にある。
【０００３】
また、電子部品の小型化、高密度化、薄型化の傾向に伴い、半導体パッケージ基板においても薄型化、高機能化に対する研究が活発に行われている。特に、薄型化の傾向に伴い、印刷回路基板にも薄型化に対するニーズが増加している。
【０００４】
印刷回路基板の薄板を製造するにあたり、最近は、ロールツーロール（Ｒｏｌｌ  Ｔｏ  Ｒｏｌｌ）方法で製作する場合があるが、ロールツーロールのような工程上の改善だけでは基板が破損するなど問題が発生するおそれがあるため、デザイン側面における補完が必要となる。
【０００５】
従来は、印刷回路基板の各層間において電気的信号を伝達するホールが生成される部分にランドが形成され、上記ランドの上部及び下部が同一位置に置かれており、そのランドの周辺空間であるクリアランス（Ｃｌｅａｒａｎｃｅ）も同一位置に置かれる方式が用いられていた。
【０００６】
上記のように上部及び下部ランドが同一位置に置かれると、印刷回路基板の製作工程のうち湿式（Ｗｅｔ）工程において液噴射による圧力のために基板が破損する可能性があるという問題があった。
【０００７】
従って、本発明では、コア層の厚さが３０ｕｍ以下になる工程が行われる場合、クリアランス部分には絶縁層のみが残ることから、湿式工程及び基板の取り扱い過程において基板が破損する恐れがあるため、絶縁層のみ残るクリアランス部分に対し、上部及び下部ランドの位置を交差することで、工程上において基板の破損が発生しないようにする必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】韓国公開特許番号  第２０００−００２９３５２号
【特許文献２】韓国公開特許番号  第２０００−００２２８９１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、基板に形成される上部ランドの中心と下部ランドの中心をずらして配置することで、基板の破損を減少させることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一形態は、コア層と、上記コア層のビアホールに形成された導電ビアと、上記導電ビアの上面に形成された上部ランドと、上記導電ビアの下面に形成された下部ランドと、を含み、平面上において上記上部ランドの中心と上記下部ランドの中心がずれている印刷回路基板を提供することができる。
【００１１】
上記コア層は、厚さが１ｕｍ〜３０ｕｍであることができる。
【００１２】
上記上部ランド及び上記下部ランドのうち少なくとも一つは、円形であることができる。
【００１３】
上記上部ランド及び上記下部ランドのうち少なくとも一つは、楕円形であることができる。
【００１４】
上記上部ランド及び上記下部ランドのうち少なくとも一つは、長方形であることができる。
【００１５】
上記上部ランド及び上記下部ランドのうち少なくとも一つは、突起を含むことができる。
【００１６】
上記上部ランド及び上記下部ランドのうち少なくとも一つは、上部及び下部クリアランス面積を最小２０％以上支持することができる。
【００１７】
本発明の他の形態は、コア層を用意する段階と、上記コア層のビアホールに導電ビアを形成する段階と、上記導電ビアの上面に上部ランドを形成する段階と、上記導電ビアの下面に下部ランドを形成する段階と、を含み、平面上において上記上部ランドの中心と上記下部ランドの中心がずれている印刷回路基板の製造方法を提供することができる。
【００１８】
上記コア層は、厚さが１ｕｍ〜３０ｕｍであることができる。
【００１９】
上記上部ランド及び上記下部ランドのうち少なくとも一つは、円形であることができる。
【００２０】
上記上部ランド及び上記下部ランドのうち少なくとも一つは、楕円形であることができる。
【００２１】
上記上部ランド及び上記下部ランドのうち少なくとも一つは、長方形であることができる。
【００２２】
上記上部ランド及び上記下部ランドのうち少なくとも一つは、突起を含むことができる。
【００２３】
上記上部ランド及び上記下部ランドのうち少なくとも一つは、上部及び下部クリアランス面積を最小２０％以上支持することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によると、基板に形成される上部ランドの中心と下部ランドの中心をずらして配置することで、湿式工程時において圧力による絶縁層領域の耐久性が増加して基板の破損を減少させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施形態による印刷回路基板を示した断面図である。
【図２】本発明の実施形態によるコア層におけるランドの形成構造を示した順序図である。
【図３】本発明の実施形態によるコア層の平面構造を示したものである。
【図４】本発明の実施形態による突起を含むランド構造を示したものである。
【図５】本発明の実施形態によるデザインを適用したランド構造を示したものである。
【図６ａ】本発明の実施形態による上部ランドと下部ランドが同一形状の楕円形を有すると共に、左右に交差した構造を示したものである。
【図６ｂ】本発明の実施形態による上部ランドと下部ランドが同一形状の突起を有すると共に、交差した構造を示したものである。
【図６ｃ】本発明の実施形態による上部ランドと下部ランドが同一形状の長方形を有すると共に、交差した構造を示したものである。
【図６ｄ】本発明の実施形態による上部ランドと下部ランドが同一形状の楕円形を有すると共に、左右に交差した構造を示したものである。
【図６ｅ】本発明の実施形態による上部ランドと下部ランドが同一形状の突起を有すると共に、交差した構造を示したものである。
【図７ａ】本発明の実施形態による上部ランドは楕円形を有し、下部ランドは円形を有する構造を示したものである。
【図７ｂ】本発明の実施形態による上部ランドと下部ランドが同一形状の円形を有すると共に、上部ランドのみが突起を有する構造を示したものである。
【図７ｃ】本発明の実施形態による上部ランドと下部ランドが同一形状の円形を有すると共に、上部ランドのみが突起を有する構造を示したものである。
【図７ｄ】本発明の実施形態による上部ランドは円形を有し、下部ランドは長方形を有する構造を示したものである。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下では、添付の図面を参照し、本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。なお、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。
【００２７】
また、層、膜、領域、板などの部分が他の部分の「上にある」とするとき、他の部分の「真上に」あるのみならず、その間にまた他の部分がある場合も含む。これに対し、ある部分が他の部分の「真上に」ある場合は、その間に他の部分がないことを意味する。
【００２８】
以下では、添付の図面を参照し、本発明による印刷回路基板及びその製造方法の好ましい実施形態について説明する。
【００２９】
図１は、本発明の実施形態による印刷回路基板１を示した断面図である。
【００３０】
図１を参照すると、上記印刷回路基板１は、コア層１０と、上記コア層１０のビアホールに形成された導電ビア２０と、上記導電ビア２０の上面に形成された上部ランド３０と、上記導電ビア２０の下面に形成された下部ランド４０と、を含む。ここで、上記上部ランド３０の中心と上記下部ランド４０の中心は一致せず、ずれて位置する。
【００３１】
上記コア層１０は、本発明による印刷回路基板１の基礎となる部材で、１ｕｍ〜３０ｕｍの厚さを有し、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）を含む金属、またはインバ（Ｉｎｖａｒ）、コバール（Ｋｏｖａｒ）、その他のニッケル（Ｎｉ）及び鉄（Ｆｅ）を含む合金及びセラミックのうちいずれか一つを含むことができるが、上記種類に制限されるものではない。
【００３２】
これにより、印刷回路基板１の内部にコア層１０を挿入すると、印刷回路基板１の剛性を増大させて曲げ特性を改善させるのみならず、印刷回路基板１の放熱特性を向上させる効果を奏するようになる。
【００３３】
上記上部ランド３０及び下部ランド４０は、同一形状または異なる形状を有するように製造されることができる。また、上記上部ランド３０及び下部ランド４０のうち少なくとも一つは、円形、楕円形及び長方形のうちいかなる形状に形成されてもよい。なお、突起を含んで製造されることもできる。
【００３４】
図２は、本発明の実施形態によるコア層１０におけるランド３０、４０の形成構造を示した順序図である。
【００３５】
図２を参照すると、コア層１０を用意した後、コア層１０に貫通ホール１１を形成してフィルム１２を塗布する。一般に、従来は、ホール５０の上部及び下部に形成されるランド３０、４０を同一位置に形成する方式が用いられた。これに対し、本発明では、上部ランド３０及び下部ランド４０の中心がずれるように位置させてランド３０、４０を形成する。
【００３６】
次に、現像（Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ）工程を経ると、紫外線の照射によって硬化したフィルム１３はそのまま残るが、硬化されない部分は除去されてパターニングされるようになる。
【００３７】
続いて、硬化したフィルム１３が残っている状態においてめっき１４作業を行う。その後、剥離（Ｓｔｒｉｐｐｉｎｇ）して上記コア層１０上のシード銅（ｓｅｅｄｃｕ、１５）をエッチング（Ｅｔｃｈｉｎｇ）によって除去して回路を形成する。
【００３８】
最後に、回路を形成した後、フォトソルダーレジスト（Ｐｈｏｔｏｓｏｌｄｅｒｒｅｓｉｓｔ、ＰＳＲ）及び表面処理してルータ加工することで印刷回路基板１を製作する。
【００３９】
即ち、従来のコア層１０を用意するにあたり、回路を形成した後、上部及び下部のランド３０、４０部分が上下対称になると、湿式工程時において液噴射の圧力によって基板が破損する恐れがあった。これを改善するために、本発明では、上部及び下部ランド３０、４０の中心がずれるようにランド３０、４０を形成すると、クリアランス６０ａ、６０ｂもずれるようになって基板の破損を防止することができるようになる。ここで、クリアランス６０ａ、６０ｂは、ランド３０、４０の周囲を覆う余裕空間であり、ランド３０、４０外側の空間を含む部分を意味する。
【００４０】
また、上部及び下部ランド３０、４０を楕円形に形成してその位置を交差させることにより、クリアランス６０ａ、６０ｂも交差するようにデザイン（Ｄｅｓｉｇｎ）することができる。または、クリアランス６０ａ、６０ｂの空間に余裕がある場合は、上部及び下部ランド３０、４０のデザインを円形または楕円形にすると共に、突起７０、８０を形成することもできる。
【００４１】
図３を参照すると、上記図２に示される本発明の実施形態によるコア層１０におけるランド３０、４０の平面構造を示したものである。本発明による方式を用いてコア層１０を用意するにあたり、ホール５０の上部及び下部ランド３０、４０の中心をずらしてランド３０、４０を形成すると、クリアランス６０ａ、６０ｂもずれるように形成される。
【００４２】
従来の方式は、コア層１０を用意するにあたり、ホール５０の上部及び下部において同一位置にランド３０、４０が形成されると、クリアランス６０ａ、６０ｂも同一位置に形成されるようになるが、この場合、回路を形成した後、クリアランス６０ａ、６０ｂ部分が湿式工程において液噴射される圧力及び取り扱いによって破損する恐れがあるという問題点があった。
【００４３】
従って、クリアランス６０ａ、６０ｂの上部及び下部を銅層に補完することで、回路を形成するとき、絶縁材のみ露出するクリアランス６０ａ、６０ｂ領域が湿式工程において圧力による基板の破損を防止すると共に、作業時に起こり得る破損可能性を除去する。このとき、一方でも絶縁層がカバーで覆われていると、保護することができるようになる。参考として、絶縁層の厚さは１ｕｍ〜６０ｕｍであることが好ましい。
【００４４】
図４は、本発明の実施形態による突起７０、８０を含むランド３０、４０構造を示したもので、クリアランス６０ａ、６０ｂの空間に余裕がある場合、ランド３０、４０のデザインを円形または楕円形の状態で突起７０、８０を形成してクリアランス６０ａ、６０ｂを補完する。
【００４５】
図５は、本発明の実施形態によるデザインを適用したランド３０、４０構造を示したもので、上部及び下部ランド３０、４０の中心がずれるようにランド３０、４０を形成すると、クリアランス６０ａ、６０ｂもずれるようになると共に、クリアランス６０ａ、６０ｂの空間に余裕が生じ、突起７０、８０を含むことができる。
【００４６】
図６ａ、図６ｂ、図６ｃ、図６ｄ及び図６ｅは、上部ランド３０及び下部ランド４０が同一形状及び同一面積を有する構造を示したものである。
【００４７】
上記のような関係を数学的に説明すると、上部ランド３０及び下部ランド４０面積の論理和から上部ランド３０及び下部ランド４０面積の論理積を引くと、一般には「０」と示されるが、上部ランド３０と下部ランド４０の中心が一致せずにずれているため、突起７０、８０の存在にも係らず、「０」が出ない。
【００４８】
従って、上部ランド３０及び下部ランド４０が同一面積及び同一形状を有する場合も、上部ランド３０及び下部ランド４０の中心がずれるように配置されると、構造的に湿式工程時における圧力による絶縁層領域の耐久性が増加するようになるため、基板の破損を減少させることができるようになる。
【００４９】
図７ａ、図７ｂ、図７ｃ及び図７ｄは、上部ランド３０及び下部ランド４０が異なる形状及び異なる面積を有する構造を示したものである。
【００５０】
上記のような関係を数学的に説明すると、上部ランド３０及び下部ランド４０面積の論理和から上部ランド３０及び下部ランド４０面積の論理積を引くと、「０」が出ない。
【００５１】
一方、本発明による印刷回路基板の製造方法は、コア層１０を用意する段階と、上記コア層１０のビアホールに導電ビア２０を形成する段階と、上記導電ビア２０の上面に上部ランド３０を形成する段階と、上記導電ビアの下面に下部ランド４０を形成する段階と、を含み、平面上において上記上部ランド３０の中心と上記下部ランド４０の中心がずれるように形成することができる。
【００５２】
また、上記上部ランド３０及び上記下部ランド４０のうち少なくとも一つは、円形、楕円形及び長方形のうちいかなる形状に形成されてもよい。なお、突起を含んで製造されることもできる。
【００５３】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有するものには明らかである。
【符号の説明】
【００５４】
１  印刷回路基板
１０  コア層
１１  貫通ホール
１２  フィルム
１３  硬化したフィルム
１４  めっき
１５  シード銅
２０  導電ビア
３０  上部ランド
４０  下部ランド
５０  ホール
６０  クリアランス
７０  上部突起
８０  下部突起
【図１】
2014107536.tif 000003
【図２】
2014107536.tif 000004
【図３】
2014107536.tif 000005
【図４】
2014107536.tif 000006
【図５】
2014107536.tif 000007
【図６ａ】
2014107536.tif 000008
【図６ｂ】
2014107536.tif 000009
【図６ｃ】
2014107536.tif 000010
【図６ｄ】
2014107536.tif 000011
【図６ｅ】
2014107536.tif 000012
【図７ａ】
2014107536.tif 000013
【図７ｂ】
2014107536.tif 000014
【図７ｃ】
2014107536.tif 000015
【図７ｄ】
2014107536.tif 000016