(57)【要約】【課題】本電子装置の製造における基板材料の乾き度を測定するための乾き度測定装置及びこれを用いた乾き度測定方法に関する。【解決手段】本発明による乾き度測定装置は、基板が装着される支持部と、上記基板の上部に配置されて上下左右に移動可能に構成され、上記基板と接触し、上記基板上にマークを形成するマーキング部と、を含むことができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板が装着される支持部と、
前記基板に対向して配置されて前記基板の面と垂直な垂直方向及び前記基板の面と平行な一の方向に移動可能になるように構成され、前記基板と接触される場合に前記基板上にマークを形成するマーキング部と
を含む、乾き度測定装置。
【請求項２】
前記マーキング部は、
前記基板と接触するローラ部と、
前記ローラ部を前記垂直方向及び前記一の方向に移動させる駆動部と、を含む請求項１に記載の乾き度測定装置。
【請求項３】
前記ローラ部は、
円筒状に形成されるローラと、
前記ローラに結合されて前記ローラの回転軸を形成するフレームと、を含む請求項２に記載の乾き度測定装置。
【請求項４】
前記ローラは、
外部面に複数の段差が形成され、前記マークは前記複数の段差によって形成される、請求項３に記載の乾き度測定装置。
【請求項５】
前記ローラは、
前記回転軸方向の中心に向かうほど外径が小さくなる階段状に前記複数の段差が形成される、請求項４に記載の乾き度測定装置。
【請求項６】
前記ローラは、
前記複数の段差の前記回転軸方向の長さが全て同一長さで形成される、請求項５に記載の乾き度測定装置。
【請求項７】
前記ローラは、
円筒状に形成される重量調節部と、
前記重量調節部の外部面に結合されるサイズが異なる複数のリング（ＲＩＮＧ）で形成される段差調節部と、を含む、請求項３に記載の乾き度測定装置。
【請求項８】
前記重量調節部は、
同一形状でありながら重量が異なる複数が用意され、前記基板の特性に対応して選択的に前記段差調節部と何れか１つが結合される、請求項７に記載の乾き度測定装置。
【請求項９】
前記ローラは、
前記段差調節部の前記複数のリングのうち隣接するもの同士が一定距離離隔されるように前記重量調節部に結合される、請求項７または８に記載の乾き度測定装置。
【請求項１０】
前記基板に形成されたマークの形状に基づいて前記基板の乾き度を判断する制御部をさらに含む、請求項１から９の何れか１項に記載の乾き度測定装置。
【請求項１１】
前記基板に形成されたマークの形状を撮像して前記マークの映像データを取得し、当該映像データを前記制御部に伝送する撮影部をさらに含む、請求項１０に記載の乾き度測定装置。
【請求項１２】
前記制御部は、
前記マークの形状から前記マークの深さを把握し、前記マークの深さを基に前記基板の乾き度を判断する、請求項１０または１１に記載の乾き度測定装置。
【請求項１３】
基板が支持部に装着される段階と、
前記基板上にローラを接触させ、マークを形成する段階と、
前記マークを基に前記基板の乾き度を判断する段階と
を含む、乾き度測定方法。
【請求項１４】
前記マークを形成する段階は、
外部面に複数の段差が形成された前記ローラを前記基板上において載置する段階と、
前記ローラを前記基板上で転がしながら移動させる段階と、を含む、請求項１３に記載の乾き度測定方法。
【請求項１５】
前記マークを形成する段階の後に、
前記マークを撮像して前記マークの映像データを獲得する段階をさらに含む、請求項１４に記載の乾き度測定方法。
【請求項１６】
前記乾き度を判断する段階は、
前記マークの前記映像データと予め設定されたデータとを比較して前記乾き度を測定する段階である、請求項１５に記載の乾き度測定方法。
【請求項１７】
前記乾き度を判断する段階は、
前記マークの前記映像データを通じて前記マークの深さを把握し、予め設定されたデータと比較して前記乾き度を測定する段階である、請求項１５に記載の乾き度測定方法。
【請求項１８】
前記乾き度を判断する段階は、
前記マークの全体領域のうち、前記ローラが装着された部分を除いた残りの部分で判断する段階である、請求項１４から１７の何れか１項に記載の乾き度測定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、乾き度測定装置及び方法に関するもので、より詳細には、電子装置の製造における基板材料の乾き度を測定するための乾き度測定装置及びこれを用いた乾き度測定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、印刷回路基板（ＰＣＢ、Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）は、樹脂のような絶縁体で製作された板状の表面に銅箔を積層し、この積層された銅箔に回路設計に基づいたパターン印刷及びエッチングなどの工程を行って配線パターンを形成する。
【０００３】
このような回路基板は、絶縁フィルムを積層するビルド・アップ（ｂｕｉｌｄ−ｕｐ）工程と、配線パターンを形成するパターン形成工程を通じて製造されることができる。
【０００４】
また、回路基板が用いられる絶縁フィルムは、成形機を用いてキャリア（ｃａｒｒｉｅｒ）層に原材料をコーティングする工程や絶縁フィルム内のソルベント（ｓｏｌｖｅｎｔ）を除去する乾燥工程などを通じて製造されることができる。
【０００５】
絶縁フィルムのソルベント含量、即ち、絶縁フィルムの乾き度（ｄｒｙｉｎｇ  ｒａｔｅ）は、微細な変化のみで製品の塗布不良や高い接着特性によるシワ発生などの多様な品質問題をもたらす可能性があるため、完成品の品質を評価する主な要因として作用する。
【０００６】
また、絶縁フィルムの乾き度は、後続工程に重要な影響を及ぼし、絶縁フィルムの乾き度によってはパッケージ基板の製造効率や信頼性などに大きな影響をもたらす。
【０００７】
しかし、従来は、絶縁フィルムの乾き度を作業者が直接肉眼で識別したり、触感などを用いて識別していたため、基準が非常に主観的であった。従って、作業者の間で測定誤差が発生し、測定信頼度が低いという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】韓国特許公開公報  第１９９７−００４９０４５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明が解決しようとする課題は、基板の乾き度を効果的かつ精密に測定することができる乾き度測定装置を提供することにある。
【００１０】
本発明が解決しようとする課題は、基板の乾き度を客観的に数値化し、乾き度を自動化管理するための乾き度測定装置を提供することにある。
【００１１】
本発明が解決しようとする課題は、基板の乾き度を効果的かつ精密に測定することができる乾き度測定方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の実施例による乾き度測定装置は、基板が装着される支持部と、上記基板の上部に配置されて上下左右に移動可能に構成され、上記基板と接触し、上記基板上にマークを形成するマーキング部と、を含むことができる。
【００１３】
本実施例において、上記マーキング部は、上記基板と接触するローラ部と、上記ローラ部を上下左右に移動させる駆動部と、を含むことができる。
【００１４】
本実施例において、上記ローラ部は、円筒状に形成されるローラと、上記ローラに結合されて上記ローラの回転軸を形成するフレームと、を含むことができる。
【００１５】
本実施例において、上記ローラは、外部面に複数の段差が形成され、上記マークは、上記段差によって形成されることができる。
【００１６】
本実施例において、上記ローラは、中心に向かうほど外径が小さくなる階段状に上記段差が形成されることができる。
【００１７】
本実施例において、上記ローラは、上記段差が全て同一高さで形成されることができる。
【００１８】
本実施例において、上記ローラは、円筒状に形成される重量調節部と、上記重量調節部の外部面に結合されるサイズが異なる複数のリング（ＲＩＮＧ）で形成される段差調節部と、を含むことができる。
【００１９】
本実施例において、上記重量調節部は、同一形状でありながら、重量が異なる複数で構成され、上記基板の特性に対応して選択的に上記段差調節部と結合されることができる。
【００２０】
本実施例において、上記ローラは、上記段差調節部の上記リングが相互間に一定距離離隔されるように上記重量調節部と結合されることができる。
【００２１】
本実施例において、上記基板に形成されたマークの形状を基に上記基板の乾き度を判断する制御部をさらに含むことができる。
【００２２】
本実施例において、上記基板に形成されたマークの形状を撮影し、撮影された上記マークの映像データを上記制御部に伝送する撮影部をさらに含むことができる。
【００２３】
本実施例において、上記制御部は、上記マークの形状から上記マークの深さを把握し、上記マークの深さを基に上記基板の乾き度を判断することができる。
【００２４】
また、本発明の実施例による乾き度測定方法は、基板が支持部に装着される段階と、上記基板上にローラを接触させ、マークを形成する段階と、上記マークを基に上記基板の乾き度を判断する段階と、を含むことができる。
【００２５】
本実施例において、上記マークを形成する段階は、外部面に複数の段差が形成された上記ローラを上記基板上に載置する段階と、上記ローラを上記基板上で転がしながら移動させる段階と、を含むことができる。
【００２６】
本実施例において、上記マークを形成する段階の後に、上記マークを撮影して上記マークの映像データを獲得する段階をさらに含むことができる。
【００２７】
本実施例において、上記乾き度を判断する段階は、上記マークの上記映像データと予め設定されたデータとを比較し、上記乾き度を測定する段階であることができる。
【００２８】
本実施例において、上記乾き度を判断する段階は、上記マークの上記映像データを通じて上記マークの深さを把握することで、予め設定されたデータと比較し、上記乾き度を測定する段階であることができる。
【００２９】
本実施例において、上記乾き度を判断する段階は、上記マークの全体領域のうち、上記ローラが装着された部分を除いた残りの部分で判断する段階であることができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明による乾き度測定装置は、基板に対してマークを形成するマーキング部と、基板に形成されたマーク形成領域に対するイメージを撮影する撮影部と、撮影部によって撮影された基板のマーク形成領域の分布程度に応じて基板の乾き度を判断する制御部と、を含むことができる。
【００３１】
これにより、基板の乾き度を客観的に測定することができ、基板の乾き度が予め設定された乾き度を満たしているか否かによって上記基板の後続処理を制御し、基板の乾き度測定工程を客観化、精密化かつ自動化することができる。
【００３２】
また、本発明による乾き度測定方法は、基板にローラを転がす過程のみで基板にマークを形成することができるため、非常に容易にマークを形成することができる。
【００３３】
なお、ローラの重さ及びローラに形成された段差によってマークが形成されることから、マークの深さも容易に把握することができるため、乾き度を測定することが非常に容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施例による乾き度測定装置を概略的に示した斜視図である。
【図２】図１に示されたローラ部の断面図である。
【図３】本発明の実施例による乾き度測定方法を概略的に示した流れ図である。
【図４】図１の側面を示した側面図である。
【図５】本発明の実施例による乾き度測定方法において、基板の乾き度判断過程を説明するための図面である。
【図６】本発明の他の実施例による乾き度測定装置のローラを概略的に示した分解斜視図である。
【図７】本発明のさらに他の実施例による乾き度測定装置のローラを概略的に示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
本発明の詳細な説明に先立ち、以下で説明する本明細書に記載の実施例及び図面に示された構成は、本発明の最も好ましい実施例に過ぎず、本発明の技術的思想を全て代弁するものではないため、本出願時点においてこれらを代替できる多様な均等物及び変形例があり得ることを理解しなければならない。また、本明細書において、単数形は文面で特に言及されない限り複数形も含まれる。
【００３６】
以下では、添付の図面を参照し、本発明の好ましい実施例について説明する。
【００３７】
図１は本発明の実施例による乾き度測定装置を概略的に示した斜視図であり、図２は図１に示されたローラ部の断面図である。
【００３８】
図１及び図２を参照すると、乾き度測定装置１００は、支持部１１０と、マーキング部１３０と、撮影部１４０と、制御部１５０と、を含むことができる。
【００３９】
支持部１１０は、所定の基板１０を支持することができる。具体的には、支持部１１０は、絶縁基板１０を支持するための平らな面を有する治具（ＪＩＧ）状に形成されることができる。
【００４０】
マーキング部１３０は、支持部１１０に配置される絶縁基板１０にマーク（ｍａｒｋ）を形成する。そのため、マーキング部１３０は、ローラ部１３１及び駆動部１３９を含むことができる。
【００４１】
ローラ部１３１は、ローラ１３２及びフレーム１３８を含むことができる。
【００４２】
ローラ１３２は、円筒状に長く形成されることができ、中心軸を回転軸Ｇとして回転することができる。
【００４３】
ローラ１３２は、図２に示されているように、外部面にいくつかの段差が形成されることができる。ここで、段差は、円筒状の両端に行くほど高くなり、中心に向かうほど低くなる形状を有するように形成されることができる。即ち、ローラ１３２は、外径が最も大きく、中心に向かうほど外径が小さくなる階段状に段差が形成される。
【００４４】
ローラ１３２に形成される段差は、全て同一高さ（Ｈ、即ち、垂直長さ）を有するように形成される。例えば、段差の間隔は数ｎｍ〜数μｍであることができる。また、隣接配置される段差と段差との幅Ｗも全て同一幅を有するように形成されることができる。
【００４５】
このようなローラ１３２の段差は、基板１０上にマーク（ＭＡＲＫ）を形成するために備えられる。即ち、ローラ１３２が基板１０上に載置されると、ローラ１３２の重さによって基板１０上には段差による跡形、即ち、マークが形成される。
【００４６】
ここで、マークは、基板１０の乾き具合により、他の形状に示されることができる。即ち、基板１０が完全に乾いた状態であれば、ローラ１３２が載置されても、基板１０にはマークが形成されない可能性がある。これに対し、基板１０にソルベントが多く残っている場合、ローラ１３２の段差によって基板１０上にはいくつかの段差痕（即ち、マーク）が形成されることができる。
【００４７】
一方、より正確にマークを形成するために、ローラ１３２の外部面、即ち、基板１０と接触する接触面にはマークをより明確に識別することができる物質（例えば、色染料など）が塗布されることができる。
【００４８】
フレーム１３８は、ローラ１３２の内部に挿入されてローラ１３２が回転できるようにローラ１３２を支持する。即ち、フレーム１３８は、ローラ１３２の回転軸Ｇを構成し、後述する駆動部１３９と連結される。
【００４９】
駆動部１３９は、ローラ部１３１を移動させる。具体的には、駆動部１３９は、フレーム１３８に連結されて基板１０の上部からローラ１３２を基板１０上に載置させたり、基板１０から離隔させる垂直駆動と、ローラ１３２が基板１０上に載置されるとローラ１３２を基板１０上に転がす水平駆動を行うことができる。
【００５０】
撮影部１４０は、ローラ１３２によって基板１０上に形成されたマークを検出するために備えられる。
【００５１】
撮影部１４０は、少なくとも一つのカメラを備えることができる。カメラは、基板１０に形成されたマークを撮影する。カメラが撮影した映像データは、後述する制御部１５０に伝送されることができる。
【００５２】
制御部１５０は、マークの形状、即ち、撮影部１４０から伝送された映像データを分析して基板１０の乾き度を判断する。また、より精密に特定するために、撮影部１４０を制御してカメラの位置を変更することもできる。
【００５３】
一方、作業者が肉眼で直接にマークを識別する場合、撮影部１４０及び制御部１５０が省略されることができる。
【００５４】
また、制御部１５０は、マーキング部１３０の駆動部１３９と連結されて駆動部１３９の駆動を制御することができる。即ち、駆動部１３９を駆動してマークを形成し、撮影部１４０を駆動してマークを撮影する動作を順次かつ繰り返し制御することができる。しかし、駆動部１３９が別途の制御ユニットを備える場合は、駆動部１３９の制御が省略されることができる。
【００５５】
次に、前述した本発明の実施例による乾き度測定装置１００の乾き度測定過程について詳細に説明する。ここで、上述した乾き度測定装置１００に対する重複する内容は省略または簡素化されることができる。
【００５６】
図３は本発明の実施例による乾き度測定方法を概略的に示した流れ図であり、図４は図１の側面を示した側面図である。
【００５７】
図３及び図４を共に参照すると、まず、乾燥工程が行われた基板１０が支持部１１０に配置される（Ｓ１０）。ここで、基板１０は、印刷回路基板（ＰＣＢ）の製造に用いられる絶縁フィルムであることができ、乾燥工程は、絶縁フィルムを乾燥した後、絶縁フィルム内のソルベントを９０％以上除去させる工程であることができる。
【００５８】
また、上記した基板１０は、測定しようとする上記絶縁フィルム全体の一部分であることができる。例えば、基板１０は、絶縁フィルムの一領域を切断した絶縁フィルムの一部分（以下、サンプル基板）であることができる。このように、絶縁フィルムの一部分のみを採取して絶縁フィルム全体に対する乾き度測定を行う場合、絶縁フィルムの乾き度測定は、絶縁フィルムの他の領域から採取したいくつかのサンプル基板の乾き度をそれぞれ測定し、それぞれの乾き度が予め設定された乾き度を全てまたは殆ど満たしているか否かを判断することで行われることができる。
【００５９】
なお、絶縁フィルムの乾き度測定は、上記したサンプル基板１０の乾き度に対する平均値が予め設定された平均値を満たしているか否かを判断して行われることもできる。
【００６０】
一方、基板１０が支持部１１０に堅固に固定されるように、支持部１１０は、基板１０を真空圧で吸着する装置（図示せず）を含むこともできる。
【００６１】
続いて、基板１０上にマークを形成する段階が行われる。この段階では、まず、基板１０上にローラ１３２を載置する過程が行われる（Ｓ２０）。
【００６２】
駆動部１３９は、ローラ部１３１を移動させ、基板１０の一側に隣接した位置にローラ１３２を載置させる。これにより、ローラ１３２は、外部面が基板１０の一面に接触し、ローラ１３２の重さに対応する圧力で基板１０を加圧する。
【００６３】
この過程において、ローラ１３２は基板１０の上部から一定速度で落下しながら基板１０に載置されるため、ローラ１３２の重さのみならず、ローラ１３２が落下する過程において重力によって発生する衝撃力も基板１０を加圧するようになる。従って、ローラ１３２が最初に載置される位置では、ローラ１３２の重さのみならず、これより大きい力で基板１０が加圧される。
【００６４】
これにより、ローラ１３２が載置される位置に形成されるマークには誤差が含まれるため、精密な乾き度測定が困難になる。
【００６５】
このような問題を解消するために、本実施例による乾き度測定方法では、ローラ１３２を基板１０上において一定距離転がしながら移動させる方法を用いる。
【００６６】
即ち、ローラ１３２が基板１０に載置されると、ローラ１３２をローリング（ｒｏｌｌｉｎｇ）する過程が行われる（Ｓ３０）。駆動部１３９は、フレーム１３８を基板１０の他側に直線移動させる。これにより、フレーム１３８に結合されたローラ１３２は、自身の重量を用いて基板１０を加圧する状態で転がり、基板１０の他側に移動するようになる。
【００６７】
このとき、ローラ１３２だけの重さでマークが形成されるために、ローラ１３２の内部に挿入されるフレーム１３８とローラ１３２の内主面との間に一定空間が形成される。これにより、ローラ１３２がローリングされるとき、基板上にはローラ１３２の重さ以外の力が反映されなくなる。この過程を通じて基板１０上には、ローラ１３２の重さとローラ１３２の外部面との段差によるマークが形成される。このとき、形成されるマークは、ローラ１３２の移動経路に沿って長い線形に形成されることができる。
【００６８】
一方、この過程において、駆動部１３９は、ローラ１３２がほぼ一回転程度転がるように水平移動することができる。これにより、ローラ１３２によって形成される線形マークは、ローラ１３２の周りの長さほど形成されることができるが、本発明はこれに限定されない。
【００６９】
次いで、ローラ１３２を基板１０から除去する過程が行われる。駆動部１３９は、ローラ部１３１を基板１０の上部に移動させた後、ローラ１３２と基板１０を離隔させ、初期位置（即ち、基板一側の上部）にローラ１３２を位置させる。
【００７０】
続いて、乾き度を判断する段階が行われる。
【００７１】
まず、撮影部１４０は、基板１０のマーク形成面を撮影する（Ｓ４０）。また、撮影された映像データを制御部１５０に伝送する。このとき、制御部１５０は、基板１０の乾き度が予め設定された乾き度を満たしているか否かを判断する（Ｓ５０）。
【００７２】
図５は本発明の実施例による乾き度測定方法において、基板の乾き度判断過程を説明するための図面で、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ撮影部１４０によって撮影された映像データの他の場合を示す。
【００７３】
これを共に参照すると、制御部１５０は、映像データを分析して基板１０のマーク形成領域と予め設定されたデータとを比較することで乾き度を測定する。
【００７４】
ここで、予め設定されたデータとしては、多様な形態のデータが用いられることができ、図５に示されているように、映像データとオーバーラップ（ｏｖｅｒｌａｐ）される特定ライン（Ｓ、以下、基準ライン）を示す標識であることができる。この場合、制御部１５０は、マークに形成されたラインＭと基準ラインＳをオーバーラップさせることで、マークに形成されたラインＭが基準ラインＳに対応する否かを確認して乾き度を判断することができる。
【００７５】
例えば、図５の（Ａ）に示されているように、基板１０のマークに形成されたラインＭが基準ラインＳ上までに形成された場合、制御部１５０は、基板１０の乾き度が予め設定された乾き度を満たすと判断することができる（Ｓ６０）。この場合、制御部１５０は、基板１０を後続工程が行われる場所に移送させることができる（Ｓ７０）。
【００７６】
これに対し、（Ｂ）に示されているように、マークに形成されたラインＭが基準ラインＳの内部にも形成された場合、制御部１５０は、基板１０の乾き度が予め設定された乾き度に比べて低いと判断することができる。即ち、制御部１５０は、基板１０の乾燥工程が十分に行われていないと判断することができる。
【００７７】
また、（Ｃ）に示されているように、マークに形成されたラインＭが基準ラインＳ上に形成されなかった場合、制御部１５０は、基板１０の乾き度が予め設定された乾き度に比べて高いと判断することができる。即ち、制御部１５０は、基板１０の乾燥工程が過度に行われたと判断することができる。
【００７８】
制御部１５０は、このように基板１０の乾き度水準が基準になる乾き度を満たしていないと判断される場合（Ｓ６０）、これを作業者に示したり、基板１０を正常ではなく異常がある基板１０に別途分類することができる。
【００７９】
一方、ローラ１３２が基板１０に最初に載置される部分には、ローラ１３２の重さ以外の力（即ち、衝撃力）が適用される可能性があるため、マーク内にさらに多くのラインが形成されることがある。このため、制御部１５０は、全体のマーク形状のうち、ローラ１３２が最初位置した部分については考慮しない。
【００８０】
即ち、制御部１５０は、マークの全体領域のうち、ローラ１３２が基板１０上に載置された部分（マーキングが始まる部分）を除外した残りの領域（図５のＰ）を基に上記した判断を行うことができる。
【００８１】
一方、本発明による乾き度測定方法は、上記した基準ラインを用いる構成に限定されず、必要に応じて、多様な方法が用いられることができる。例えば、制御部１５０は、基板１０に形成されたマークの深さを基に乾き度を判断することができる。
【００８２】
上記の通り、本実施例によるローラ１３２は、段差が全て同一間隔を有するように組立されることができる。これにより、段差一つの間隔が１μｍからなり、図５の（Ａ）のように４つの段差痕Ｍが基板１０上に形成される場合、マークの最大深さは３μｍ〜４μｍであることが分かる。即ち、段差痕Ｍの個数に基づいてマークの深さを把握し、これに基づいて乾き度を判断することができる。
【００８３】
このような場合、制御部１５０にはマークの深さによる多様な乾き度データが予め設定されることが好ましい。ここで、乾き度データは、基板１０の材質や厚さ、ローラ１３２の重さ、これに対応する好ましい乾き度におけるマークの深さなどに対する数値化されたデータであることができる。
【００８４】
以上の通り、本発明による乾き度測定装置１００及びそれを用いる乾き度測定方法は、基板１０に対してマークを形成するマーキング部１３０と、基板１０に形成されたマーク形成領域に対するイメージを撮影する撮影部１４０と、撮影部１４０によって撮影された基板１０のマーク形成領域の分布程度によって基板１０の乾き度を判断する制御部１５０と、を含むことができる。
【００８５】
これにより、基板１０の乾き度を客観的に測定することができ、基板１０の乾き度が予め設定された乾き度を満たしているか否かによって上記基板１０の後続処理を制御し、基板１０の乾き度測定工程を客観化、精密化及び自動化することができる。
【００８６】
また、基板１０にローラ１３２を転がす過程のみで基板１０にマークを形成することができるため、非常に容易にマークを形成することができる。
【００８７】
なお、ローラ１３２の重さ及びローラ１３２に形成された段差によってマークが形成されるため、マークの深さも容易に把握することができ、乾き度測定が可能になる。
【００８８】
一方、本発明による乾き度測定装置は、前述した実施例に限定されず、必要に応じて、多様な形態に構成されることができる。
【００８９】
一般に、基板（例えば、絶縁フィルム）は、その材質や厚さ、乾き度などによりマークが形成される程度（深さなど）が異なる。従って、以下の実施例では、基板の状態や種類などによって作業者がローラの重さを変更して乾き度を測定できる装置を提供する。
【００９０】
図６は本発明の他の実施例による乾き度測定装置のローラを概略的に示した分解斜視図である。
【００９１】
図６を参照すると、本実施例によるローラ１３２は、一体形成されずに重量調節部１３２ａと段差調節部１３２ｂが結合されて形成される。
【００９２】
重量調節部１３２ａは、内部が空洞の円筒状を有するように形成される。特に、本実施例の他の重量調節部１３２ａは、同一形状でありながら重量が異なる複数の重量調節部１３２ａを備えることができる。
【００９３】
従って、本実施例によるローラ１３２は、必要な重さに対応する重量調節部１３２ａを選択し、後述する段差調節部１３２ｂを結合することで、完成したローラ１３２を構成することができる。
【００９４】
このような構成は、必要に応じてローラ１３２の重さを変更するために導出されたものである。即ち、作業者は、必要に応じて適合した重さになるように重量調節部１３２ａと段差調節部１３２ｂを結合してローラ１３２を構成することができる。よって、材質または厚さが異なる多様な基板１０に対しても、本発明による乾き度測定装置１００を容易に適用することができる。
【００９５】
段差調節部１３２ｂは、サイズが異なる複数のリング（ＲＩＮＧ）からなることができる。
【００９６】
ここで、段差調節部１３２ｂを構成する複数のリングは、外径が一定サイズで小さくなり、内部の孔は全て重量調節部１３２ａの外径に対応するサイズで形成される。また、それぞれのリングは同一幅Ｗで形成されることができる。
【００９７】
段差調節部１３２ｂは重量調節部１３２ａの外部面に結合されてローラ１３２を完成させる。このとき、段差調節部１３２ｂは、外径が最も大きいリングが重量調節部１３２ａの両端に配置され、重量調節部１３２ａの中心に向かうほど外径が小さいリングが配置されるように結合される。これにより、本実施例によるローラ１３２の全体的な外形は、前述した実施例のローラ（図１の１３２）と同一形状に形成されることができる。
【００９８】
一方、本実施例では、段差調節部１３２ｂのリングが全て同一幅Ｗで形成される場合を例に挙げたが、本発明はこれに限定されない。例えば、ローラ１３２の中心に配置されるほど、リングの幅を広くまたは狭く形成するなど、必要に応じて多様な応用が可能である。
【００９９】
また、本実施例による段差調節部１３２ｂは、リングを外径のサイズ別に多様に備えて多様なサイズを有するローラを構成することができる。
【０１００】
例えば、組立てられた２つのローラ（以下、第１及び第２ローラ）は、それぞれ重量調節部１３２ａに組立てられた各リング間の段差が同一であるが、ローラ全体の段差では差異が出るように構成されることができる。
【０１０１】
この場合、第１ローラ及び第２ローラは、リングの外径が異なるため、それぞれの段差調節部１３２ｂの重量が異なる可能性がある。しかし、前述したように、本実施例による重量調節部１３２ａは同一形状でありながら重量が異なる複数を備えるため、重量調節部１３２ａの重量を調節して第１ローラ及び第２ローラが同一重さを有するように構成することができる。
【０１０２】
このように、本実施例によるローラ１３２は、重量調節部１３２ａのみで重さを調節することができるため、組立てられたローラ１３２の外径が異なっても、同じ数のリングが組立られたローラは常に同一重さを有することができる。
【０１０３】
図７は本発明のさらに他の実施例による乾き度測定装置のローラを概略的に示した断面図で、図６に示されたローラを変形した例である。
【０１０４】
図７を参照すると、本実施例によるローラ１３２は、重量調節部１３２ａに結合される段差調節部１３２ｂのリングが連続して接触して配置されず、一定間隔離隔される形態で配置される。
【０１０５】
このような場合、相対的に少ない数のリングを用いてローラ１３２を構成することができるため、製造費用を減らすことができるという利点がある。
【０１０６】
一方、本実施例では、重量調節部１３２ａと段差調節部１３２ｂが結合されてローラ１３２を構成する場合を例に挙げて説明したが、図１に示されたローラ１３２のように製造段階において重量調節部１３２ａと段差調節部１３２ｂを一体型に形成するなど、多様な応用が可能である。
【０１０７】
上記説明した本発明による乾き度測定装置及び乾き度測定方法は、前述した実施例に限定されず、本発明の技術的思想内で当分野における通常の知識を有するものによる多様な変形が可能である。
【０１０８】
例えば、前述した実施例では、ローラの中心に向かうほど、ローラの直径が小さくなるように段差が形成される場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、ローラの中心に向かうほど、ローラの直径が大きくなるように構成することも可能である。
【０１０９】
また、前述した実施例では、基板、即ち、絶縁フィルムの乾き度を測定するための装置及び方法を例に挙げて説明したが、基板ではなくても、平らな板状に形成されたものの乾き度を測定する多様な装置または分野であれば、容易に適用されることができる。
【符号の説明】
【０１１０】
１００  乾き度測定装置
１０  基板
１１０  支持部
１３０  マーキング部
１３２  ローラ
１３９  駆動部
１４０  撮影部
１５０  制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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