(57)【要約】【課題】簡単な構成の基板ステージ装置を提供する。【解決手段】  基板ステージ装置２０は、基板Ｐを保持してＸＹ平面に沿って移動する基板ホルダ４０と、基板ホルダ４０の外側に配置され、基板ホルダ４０上に載置された基板Ｐの端部を保持した保持状態と、基板Ｐに対する相対移動が許容された相対移動許容状態との間を移行可能な吸着パッド６６と、吸着パッド６６に設けられ、基板ホルダ４０上に載置された基板Ｐの端部に対向するＹ押圧ピン８２ａと、前記保持状態の吸着パッド６６をＸ軸方向に駆動することにより、基板Ｐを基板ホルダ４０に対して移動させるとともに、前記相対移動許容状態の吸着パッド６６をＹ軸方向に駆動することにより、Ｙ押圧ピン８２ａに基板Ｐの端部を押圧させて基板ホルダ４０上で基板ＰのＸＹ平面内の位置決めを行う駆動系と、を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体を保持して所定の２次元平面に沿って移動する物体保持部材と、
前記物体保持部材の外側に配置され、前記物体保持部材上に載置された前記物体を保持した保持状態と、前記物体に対する相対移動が許容された相対移動許容状態との間を移行可能な保持装置と、
前記保持装置に設けられ、前記物体保持部材上に載置された前記物体の端部に対向する対向部材と、
前記保持状態の前記保持装置を前記２次元平面内で駆動することにより、前記２次元平面に沿って前記物体を前記物体保持部材に対して移動させるとともに、前記相対移動許容状態の前記保持装置を前記２次元平面内で駆動することにより、前記対向部材に前記物体の端部を押圧させて前記物体保持部材上で該物体の前記２次元平面内の位置決めを行う駆動系と、を備える移動体装置。
【請求項２】
前記駆動系は、前記保持状態の前記保持装置を用いて前記物体を前記物体保持部材上で前記２次元平面に直交する軸回りに回転させる請求項１に記載の移動体装置。
【請求項３】
前記駆動系は、前記物体を前記軸回りに少なくとも９０°回転させる請求項２に記載の移動体装置。
【請求項４】
前記駆動系は、前記保持状態の前記保持装置を駆動することにより、該保持装置に保持された前記物体を前記物体保持部材の外部に搬出する請求項１〜３のいずれか一項に記載の移動体装置。
【請求項５】
前記保持装置は、前記２次元平面内の互いに直交する２軸方向、及び前記２次元平面に直交する軸回りに駆動される請求項１〜４のいずれか一項に記載の移動体装置。
【請求項６】
前記保持装置の回転中心と、前記対向部材とは、前記２次元平面内の位置が異なる請求項５に記載の移動体装置。
【請求項７】
前記対向部材は、前記物体の一側の端部を前記２次元平面内の所定方向に沿って押圧し、
前記所定方向に関して前記物体保持部材を挟んで前記対向部材の反対側に設けられ、前記位置決め時に前記物体の他側の端部に当接する位置決め基準部材を更に備える請求項１〜６のいずれか一項に記載の移動体装置。
【請求項８】
前記所定方向は、前記２次元平面内の互いに直交する２軸方向を含む請求項７に記載の移動体装置。
【請求項９】
前記位置決め基準部材は、前記物体保持部材に対して前記所定方向の位置が変更可能である請求項７又は８に記載の移動体装置。
【請求項１０】
複数の前記位置決め基準部材が前記２次元平面内で前記所定方向に傾斜する方向に沿って配列され、互いに隣接する２つの前記位置決め基準部材が前記物体の隣接する２辺に当接する７〜９のいずれか一項に記載の移動体装置。
【請求項１１】
前記対向部材は、前記物体の端部に当接する当接部が円筒状に形成され、前記保持装置に対して前記２次元平面に直交する軸回りに回転自在である請求項１〜１０のいずれか一項に記載の移動体装置。
【請求項１２】
前記対向部材の前記当接部は、前記物体に当接した状態で該物体とともに前記物体保持部材に対して前記２次元平面に直交する方向に移動可能に設けられる請求項１２に記載の移動体装置。
【請求項１３】
前記物体保持部材は、前記位置決め時に前記物体を浮上支持する請求項１〜１２のいずれか一項に記載の移動体装置。
【請求項１４】
前記保持装置は、前記物体の端部を吸着保持する請求項１〜１３のいずれか一項に記載の移動体装置。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれか一項に記載の移動体装置と、
前記物体保持部材に保持された前記物体にエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置。
【請求項１６】
前記物体は、フラットパネルディスプレイ装置に用いられる基板である請求項１５に記載の露光装置。
【請求項１７】
前記基板は、少なくとも一辺の長さ又は対角長が５００ｍｍ以上である請求項１６に記載の露光装置。
【請求項１８】
請求項１６又は１７に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。
【請求項１９】
請求項１５に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法に係り、更に詳しくは、物体を所定の２次元平面に沿って移動させる移動体装置、前記移動体装置を備える露光装置、前記露光装置を用いたフラットパネルディスプレイの製造方法、及び前記露光装置を用いたデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示素子、半導体素子等の電子デバイスを製造するリソグラフィ工程では、マスク（又はレチクル）に形成されたパターンをエネルギビームを用いて、例えばガラス基板、又はウエハなどの露光対象物体上に転写する露光装置が用いられている。
【０００３】
この種の露光装置では、アライメント光学系を用いた高精度なアライメント（ファインアライメント）動作に先立って、露光対象物体のラフな位置合わせ動作（プリアライメント動作と称される）を行うものが知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
ここで、上記プリアライメント動作に用いられる装置（例えば露光対象物体を押圧する押圧ピン装置など）は、露光対象物体を保持するステージ装置に設けられる場合があるので、その構成は、簡単であることが望ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００８／００１３０８９号明細書
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の事情の下でなされたもので、第１の観点からすると、物体を保持して所定の２次元平面に沿って移動する物体保持部材と、前記物体保持部材の外側に配置され、前記物体保持部材上に載置された前記物体を保持した保持状態と、前記物体に対する相対移動が許容された相対移動許容状態との間を移行可能な保持装置と、前記保持装置に設けられ、前記物体保持部材上に載置された前記物体の端部に対向する対向部材と、前記保持状態の前記保持装置を前記２次元平面内で駆動することにより、前記２次元平面に沿って前記物体を前記物体保持部材に対して移動させるとともに、前記相対移動許容状態の前記保持装置を前記２次元平面内で駆動することにより、前記対向部材に前記物体の端部を押圧させて前記物体保持部材上で該物体の前記２次元平面内の位置決めを行う駆動系と、を備える移動体装置である。
【０００７】
これによれば、物体の２次元平面内の位置決めに用いられる対向部材が、物体を物体保持部材に対して移動させるために用いられる保持装置に設けられているので移動体装置の構成が簡単になる。
【０００８】
本発明は、第２の観点からすると、本発明の第１の観点に係る移動体装置と、前記物体保持部材に保持された前記物体にエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置である。
【０００９】
本発明は、第３の観点からすると、本発明の第２の観点に係る露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法である。
【００１０】
本発明は、第４の観点からすると、本発明の第２の観点に係る露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施形態に係る液晶露光装置の構成を概略的に示す図である。
【図２】図１の液晶露光装置が備える基板ステージ装置の平面図である。
【図３】図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、図２の基板ステージ装置が有する基板リフト装置を示す図（動作前及び動作後）である。
【図４】図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、図２の基板ステージ装置が有する搬出装置を示す図（正面図及び側面図）である。
【図５】図２の基板ステージ装置が有するＹ基準ピン、及びＹ押圧ピンの詳細図である。
【図６】図６（Ａ）〜図６（Ｃ）は、搬出装置を用いた基板の搬出動作を説明するための図（その１〜その３）である。
【図７】図７（Ａ）〜図７（Ｃ）は、基板ホルダ上における基板の回転動作を説明するための図（その１〜その３）である。
【図８】図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は、基板のプリアライメント動作を説明するための図（その１及びその２）である。
【図９】第２の実施形態に係る基板ステージ装置を示す平面図である。
【図１０】図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）は、第２の実施形態における基板のプリアライメント動作を説明するための図（その１及びその２）である。
【図１１】図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）は、第３の実施形態における基板のプリアライメント動作を説明するための図（その１及びその２）である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
≪第１の実施形態≫
以下、一実施形態について、図１〜図８（Ｂ）に基づいて説明する。
【００１３】
図１には、一実施形態に係る液晶露光装置１０の構成が概略的に示されている。液晶露光装置１０は、例えば液晶表示装置（フラットパネルディスプレイ）などに用いられる矩形（角型）のガラス基板Ｐ（以下、単に基板Ｐと称する）を露光対象物とするステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置、いわゆるスキャナである。
【００１４】
液晶露光装置１０は、照明系１２、回路パターンなどが形成されたマスクＭを保持するマスクステージ装置１４、投影光学系１６、表面（図１で＋Ｚ側を向いた面）にレジスト（感応剤）が塗布された基板Ｐを保持する基板ステージ装置２０、外部装置（例えば、コータ・デベロッパ装置）との間で基板Ｐの受け渡しを行うポート部７０（図１では不図示。図６（Ａ）参照）、及びこれらの制御系等を有している。以下、露光時にマスクＭと基板Ｐとが投影光学系１６に対してそれぞれ相対走査される方向をＸ軸方向とし、水平面内でＸ軸に直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸及びＹ軸に直交する方向をＺ軸方向とし、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸回りの回転方向をそれぞれθｘ、θｙ、及びθｚ方向として説明を行う。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向に関する位置をそれぞれＸ位置、Ｙ位置、及びＺ位置として説明を行う。
【００１５】
照明系１２は、例えば米国特許第５，７２９，３３１号明細書などに開示される照明系と同様に構成されている。照明系１２は、図示しない光源（例えば、水銀ランプ）から射出された光を、それぞれ図示しない反射鏡、ダイクロイックミラー、シャッター、波長選択フィルタ、各種レンズなどを介して、露光用照明光（照明光）ＩＬとしてマスクＭに照射する。照明光ＩＬとしては、例えばｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）などの光（あるいは、上記ｉ線、ｇ線、ｈ線の合成光）が用いられる。
【００１６】
マスクステージ装置１４は、マスクＭを、例えば真空吸着により保持している。マスクステージ装置１４は、例えばリニアモータを含むマスクステージ駆動系（不図示）により走査方向（Ｘ軸方向）に所定の長ストロークで駆動される。マスクステージ装置１４のＸＹ平面内の位置情報は、不図示のレーザ干渉計を含むマスク干渉計システムにより求められる。
【００１７】
投影光学系１６は、マスクステージ装置１４の下方に配置されている。投影光学系１６は、例えば米国特許第６，５５２，７７５号明細書などに開示される投影光学系と同様な構成の、いわゆるマルチレンズ投影光学系であり、例えば両側テレセントリックな等倍系で正立正像を形成する複数の投影光学系を備えている。
【００１８】
液晶露光装置１０では、照明系１２からの照明光ＩＬによってマスクＭ上の照明領域が照明されると、マスクＭを通過した照明光により、投影光学系１６を介してその照明領域内のマスクＭの回路パターンの投影像（部分正立像）が、基板Ｐ上の照明領域に共役な照明光の照射領域（露光領域）に形成される。そして、照明領域（照明光ＩＬ）に対してマスクＭが走査方向に相対移動するとともに、露光領域（照明光ＩＬ）に対して基板Ｐが走査方向に相対移動することで、基板Ｐ上の１つのショット領域の走査露光が行われ、そのショット領域にマスクＭに形成されたパターンが転写される。
【００１９】
基板ステージ装置２０は、ベースフレーム２２、一対のＸビーム２６、粗動ステージ３０、微動ステージ３４、複数の基板リフト装置４２、重量キャンセル装置５０、及び搬出装置６０を有している。
【００２０】
ベースフレーム２２は、Ｙ軸方向に延びるＹＺ平面に平行な板状の部材から成り、複数の脚部２２ａを介して床１１上に設置されている。図１では紙面奥行き方向に重なって不図示であるが、本実施形態において、ベースフレーム２２は、Ｘ軸方向に所定間隔で複数配置されている。ベースフレーム２２の＋Ｚ側の端部には、Ｙ軸方向に延びるＹリニアガイド２１ａが固定されている。また、ベースフレーム２２の両側面それぞれには、複数の永久磁石を含むＹ固定子２３ａ（−Ｘ側のＹ固定子２３ａは不図示）が固定されている。
【００２１】
一対のＸビーム２６は、それぞれＸ軸方向に延びるＹＺ断面矩形の部材から成り、Ｙ軸方向に所定間隔で互いに平行に配置されている。Ｘビーム２６の長手（Ｘ軸）方向の寸法は、基板Ｐの長手方向の寸法の、例えば２倍程度に設定されている。一対のＸビーム２６は、複数のベースフレーム２２に下方から支持されている。
【００２２】
一対のＸビーム２６は、長手方向の両端部及び中間部において、Ｙ軸方向に延びる連結板２７（−Ｘ側及び中間部の連結板２７は不図示）により互いに連結されている。連結板２７の下面には、上記Ｙリニアガイド２１ａにスライド自在に係合するＹスライド部材２１ｂが複数固定されている。これにより、一対のＸビーム２６は、複数のベースフレーム２２上でＹ軸方向に直進案内される。また、連結板２７の両側面それぞれには、一対のＹ可動子２３ｂがＹ軸方向に所定間隔で取付板２８（−Ｘ側のＹ可動子２３ｂ、及び取付板２８は不図示）を介して固定されている。Ｙ可動子２３ｂは、上記Ｙ固定子２３ａに対向して配置されており、一対のＸビーム２６は、上記Ｙ固定子２３ａとＹ可動子２３ｂとを含むＹリニアモータにより複数のベースフレーム２２上でＹ軸方向に駆動される。
【００２３】
Ｘビーム２６の上面には、Ｘ軸方向に延びるＸリニアガイド３１ａが固定されている。また、Ｘビーム２６の両側面それぞれには、複数の永久磁石を含むＸ固定子３３ａが固定されている。
【００２４】
粗動ステージ３０は、一対のＸビーム２６に対応する一対のＸキャリッジ３２を有している。Ｘキャリッジ３２は、ＹＺ断面逆Ｕ字状の部材から成り、一対の対向面間に対応するＸビーム２６が挿入されている。Ｘキャリッジ３２の天井面には、上記Ｘリニアガイド３１ａにスライド自在に係合するＸスライド部材３１ｂが固定されている。Ｘキャリッジ３２は、上記Ｘリニアガイド３１ａとＸスライド部材３１ｂとにより構成されるＸリニアガイド装置により、対応するＸビーム２６に沿ってＸ軸方向に直進案内される。また、Ｘキャリッジ３２の一対の対向面には、コイルユニットを含むＸ可動子３３ｂが上記Ｘ固定子３３ａに対向して固定されている。一対のＸキャリッジ３２は、上記Ｘ固定子３３ａとＸ可動子３３ｂとを含むＸリニアモータにより、対応するＸビーム２６に沿ってＸ軸方向に同期駆動される。
【００２５】
一対のＸキャリッジ３２は、＋Ｘ側及び−Ｘ側の端部近傍それぞれが、Ｙ軸方向に延びる接続板３５（−Ｘ側の接続板３５は不図示）により接続されている。これにより、一対のＸキャリッジ３２は、一対のＸビーム２６上で一体的にＸ軸方向に移動する。また、粗動ステージ３０は、上記Ｘリニアガイド装置の作用により、対応するＸビーム２６に対するＹ軸方向への相対移動が制限されており、一対のＸビーム２６と一体的にＹ軸方向へ移動する。すなわち、一対のＸビーム２６と粗動ステージ３０とは、いわゆるガントリ式の２軸ステージ装置を構成している。
【００２６】
微動ステージ３４は、高さの低い直方体状の部材から成り、粗動ステージ３０の上方に配置されている。微動ステージ３４の上面には、基板ホルダ４０が固定されている。微動ステージ３４は、それぞれ不図示であるが、粗動ステージ３０に固定された固定子と、微動ステージ３４に固定された可動子とから成る複数のボイスコイルモータを含む微動ステージ駆動系により、粗動ステージ３０に対して６自由度方向（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θｘ方法、θｙ方向、θｚ方向）に微少駆動される。また、微動ステージ３４は、上記複数のボイスコイルモータが発生する推力（電磁力）によって、粗動ステージ３０に誘導され、これにより、粗動ステージ３０と共にＸ軸方向、及び／又はＹ軸方向に所定のストロークで移動する。複数のボイスコイルモータを含み、微動ステージ駆動系の構成については、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書に開示されている。
【００２７】
微動ステージ３４のＹ位置情報は、不図示のＹレーザ干渉計により、微動ステージ３４にミラーベース３７を介して固定されたＹバーミラー３８ｙを用いて求められる。また、微動ステージ３４のＸ位置情報は、不図示のＸレーザ干渉計により、微動ステージ３４にミラーベース３７を介して固定されたＸバーミラー３８ｘ（図１では不図示。図３（Ａ）参照）を用いて求められる。また、Ｘ及びＹレーザ干渉計は、水平面内で複数の測長光を対応するバーミラーに照射するようになっており、微動ステージ３４のθｚ位置情報を求めることができるようになっている。
【００２８】
基板ホルダ４０は、ＸＹ平面に平行な平面視矩形の板状部材から成り、その上面には、基板Ｐを真空吸着保持するための不図示の微少な孔部が複数形成されている。また、基板ホルダ４０の上面には、図２に示されるように、基板リフト装置４２の一部を収容するためのＸ溝４１がＹ軸方向に所定間隔で複数（例えば８本）形成されている。また、基板ホルダ４０の＋Ｙ側且つ＋Ｘ側の角部、及び＋Ｙ側且つ−Ｘ側の角部それぞれには、切り欠き４３が形成されている。
【００２９】
基板ホルダ４０のＸ軸及びＹ軸方向それぞれの寸法は、ほぼ同じに設定されており、その長さは、基板Ｐの長手方向の寸法よりも幾分短く設定されている。ここで、本実施形態において、基板Ｐは、長手方向をＸ軸に平行にした状態で基板ホルダ４０上に載置される場合と、長手方向をＹ軸に平行にした状態で基板ホルダ４０上に載置される場合とがある。図２には、便宜上長手方向がＸ軸に平行とされた基板Ｐと、長手方向がＹ軸に平行とされた基板Ｐとが、それぞれ破線で示されているが、実際に２枚の基板Ｐが基板ホルダ４０上に載置されることはない。
【００３０】
複数の基板リフト装置４２は、基板ホルダ４０の上面（基板載置面）上に載置された基板Ｐを、該基板載置面から離間させるための装置である。基板リフト装置４２は、上記複数のＸ溝４１に対応して、例えば８台設けられている。基板リフト装置４２は、図３（Ａ）に示されるように、ベース部４２ａ、ベース部４２ａの上面にＸ軸方向に所定間隔で取り付けられた複数（例えば６つ）のエアベアリング４２ｂ、ベース部４２ａをＺ軸方向に駆動（上下動）させる一対のＺアクチュエータ４２ｃなどを備える。
【００３１】
ベース部４２ａは、Ｘ軸方向に延びる棒状の部材から成り、上記Ｘ溝４１内に収容される。ベース部４２ａの下面であって、ベース部４２ａの長手方向の両端部近傍それぞれには、Ｚ軸方向に延びる脚部４２ｄが固定されている。上記Ｘ溝４１を規定する底面には、基板ホルダ４０を上下方向に貫通する貫通孔４１ａが一対形成されており、該一対の貫通孔４１ａそれぞれに脚部４２ｄが挿通されている。Ｘ溝４１を規定する壁面とベース部４２ａとの間、及び貫通孔４１ａを規定する壁面と脚部４２ｄとの間には、それぞれ微動ステージ３４が粗動ステージ３０（図３（Ａ）及び図３（Ｂ）では模式化して示されている）に対して微少駆動される際に互いに接触しない程度の隙間が設定されている。
【００３２】
一対のＺアクチュエータ４２ｃは、粗動ステージ３０の上面上に上記一対の脚部４２ｄそれぞれに対応して配置されている。Ｚアクチュエータ４２ｃとしては、エアシリンダなどを用いることができる。粗動ステージ３０の上面におけるＺアクチュエータ４２ｃの近傍には、Ｌ字状の部材から成るステー４２ｅが固定されている。ベース部４２ａは、脚部４２ｄに固定されたＺリニアガイド４２ｆと、ステー４２ｅに取り付けられたＺスライド部材４２ｇとから成るＺリニアガイド装置の作用により、粗動ステージ３０に対して上下動可能となっている。ベース部４２ａは、一対の脚部４２ｄの下端部が対応するＺアクチュエータ４２ｃに押圧されることによりＺ軸方向に所定のストロークで駆動される。
【００３３】
複数のエアベアリング４２ｂは、ベース部４２ａがＺアクチュエータ４２ｃにより上下方向に駆動されることにより、図３（Ａ）に示されるＸ溝４１内に収容され、基板Ｐの下面から離間する位置と、図３（Ｂ）に示される基板ホルダ４０の上面から＋Ｚ側に突き出した位置との間を移動可能となっている。複数のエアベアリング４２ｂは、図３（Ａ）に示される位置から図３（Ｂ）に示される位置に駆動されることにより基板Ｐを基板ホルダ４０の上面から離間させること、及び基板Ｐの下面に噴出する加圧気体（例えば空気）の静圧により基板Ｐを下方から非接触支持することができるようになっている。
【００３４】
図１に戻り、重量キャンセル装置５０は、一対のＸビーム２６間に挿入され、レベリング装置５４を介して微動ステージ３４の中央部を下方から支持している。重量キャンセル装置５０は、不図示の空気ばねなどを有し、その空気ばねが発生する重力方向上向き（＋Ｚ方向）の力により、微動ステージ３４、基板ホルダ４０などを含む系の重量を打ち消し、これにより微動ステージ駆動系を構成する複数のボイスコイルモータ（不図示）の負荷を低減する。重量キャンセル装置５０は、不図示のエアベアリングを介して上述した複数のベースフレーム２２とは振動的に分離された不図示のガイド部材上に載置されている。
【００３５】
重量キャンセル装置５０は、複数のフレクシャ装置５１を介して粗動ステージ３０に機械的に接続されており、粗動ステージ３０（及び微動ステージ３４）と一体的にＸ軸方向、及び／又はＹ軸方向に移動する。レベリング装置５４は、球面軸受け装置（あるいは、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書に開示されるような疑似球面軸受け装置）を含み、微動ステージ３４をθｘ及びθｙ方向に揺動自在に下方から支持している。フレクシャ装置５１、及びレベリング装置５４を含み、本実施形態の重量キャンセル装置５０の構成は、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書などに開示されている。
【００３６】
搬出装置６０は、基板ホルダ４０上に載置された基板Ｐを基板ステージ装置２０の外部（本実施形態では後述するポート部７０（図６（Ａ）〜図６（Ｃ）参照））に搬出する装置である。搬出装置６０は、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）から分かるように、一対のＹリニアアクチュエータユニット６１ａ、一対のＹスライド部材６１ｂ、Ｘリニアアクチュエータユニット６２ａ、Ｘスライド部材６２ｂ、中間支持部材６３、回転装置６４、先端支持部材６５、及び吸着パッド６６を有している。なお、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）では、図面の錯綜を避ける観点から、基板ホルダ４０，及び搬出装置６０以外の部材についての図示が省略されている。
【００３７】
一対のＹリニアアクチュエータユニット６１ａは、図２に示されるように、それぞれＹ軸方向に延びる部材から成る。Ｙリニアアクチュエータユニット６１ａは、図１に示されるように、連結板２７上に載置されており、粗動ステージ３０と一体的にＹ軸方向に移動する。ベースフレーム２２の＋Ｙ側の端部には、Ｙリニアアクチュエータユニット６１ａをガイドするための延長ベースフレーム２５が固定されている。
【００３８】
図４（Ｂ）に戻り、一対のＹスライド部材６１ｂは、一対のＹリニアアクチュエータユニット６１ａそれぞれに対応して設けられ、対応するＹリニアアクチュエータユニット６１ａに沿ってＹ軸方向に所定のストロークで同期駆動される。
【００３９】
Ｘリニアアクチュエータユニット６２ａは、Ｘ軸方向に延びる部材から成る。上記一対のＹスライド部材６１ｂは、Ｘリニアアクチュエータユニット６２ａの下面に固定されており、Ｘリニアアクチュエータユニット６２ａは、一対のＹリニアアクチュエータユニット６１ａによりＹ軸方向に所定のストロークで駆動される。Ｘスライド部材６２ｂは、Ｘリニアアクチュエータユニット６２ａに沿ってＸ軸方向に所定のストロークで駆動される。なお、Ｙスライド部材６１ｂを駆動するためのＹリニアアクチュエータ、及びＸスライド部材６２ｂを駆動するためのＸリニアアクチュエータの種類は、それぞれ特に限定されず、例えばリニアモータ、送りねじ装置などを用いることができる。また、Ｘリニアアクチュエータユニット６２ａを支持するＹリニアアクチュエータは、一対以上のＹリニアガイド（Ｙスライド部材６１ｂ）を有することが望ましいがアクチュエータの数は１つ以上あればよい。また、Ｙスライド部材６１ｂのＹ位置情報は不図示のＹリニアエンコーダシステムにより、Ｘスライド部材６２ｂのＸ位置情報は不図示のＸリニアエンコーダシステムにより、それぞれ求められる。
【００４０】
中間支持部材６３は、図４（Ａ）に示されるように、Ｚ軸方向に延びる断面Ｉ字状の部材から成り、下端部に上記Ｘスライド部材６２ｂが固定されている。回転装置６４は、中間支持部材６３の上端部に固定されており、θｚ方向に回転可能な回転子を含む回転モータ（不図示）を有している。先端支持部材６５は、断面Ｌ字状の板部材から成り、上記回転装置６４によりθｚ方向に低速度で所定角度（本実施形態では、例えば少なくとも９０°）回転駆動される。回転装置６４の回転子の回転量情報は、不図示のロータリーエンコーダシステムにより求められる。
【００４１】
吸着パッド６６は、ＸＹ平面に平行な平面視矩形（図２参照）の板状部材から成り、一端部近傍が上記先端支持部材６５の＋Ｚ側の端部近傍に固定されている。これにより、吸着パッド６６は、Ｘ軸、及び／又はＹ軸方向に所定のストロークで移動可能、かつθｚ方向に少なくとも９０°回転可能となっている。以下、中間支持部材６３、回転装置６４、先端支持部材６５、及び吸着パッド６６をまとめて基板吸着ハンド６８と称して説明する。
【００４２】
ここで、図２に示されるように、吸着パッド６６の回転中心ＣのＹ位置は、Ｘリニアアクチュエータユニット６２ａの中心のＹ位置とほぼ同じである。これにより、吸着パッド６６は、他端部（以下、吸着パッド６６の先端部と称する）がＸリニアアクチュエータユニット６２ａよりも−Ｙ側に突き出した位置（図２に示される位置。以下、第１位置と称する）と、先端部がＸリニアアクチュエータユニット６２ａに対して上下方向に重なった位置（図８（Ａ）及び図８（Ｂ）参照。以下、第２位置と称する）との間で上記回転中心Ｃ回りに回転駆動される。
【００４３】
吸着パッド６６には、ホース、継手を含む配管部材６７を介して基板ステージ装置２０の外部から真空吸引力が供給される。また、吸着パッド６６は、図４（Ａ）に示されるように、上面における先端部側の領域に段付きが形成される（厚さが薄くされる）と共に吸引用の孔部が形成されている。吸着パッド６６は、下面が基板ホルダ４０の上面よりも上方に位置するようにＺ位置が設定されており、基板搬出時には、基板Ｐの下面と基板ホルダ４０の上面との間に挿入され、基板Ｐの下面を吸着保持する。
【００４４】
本実施形態において、Ｘリニアアクチュエータユニット６２ａのＸ軸方向の寸法、すなわち吸着パッド６６のＸ軸方向に関する移動可能距離は、基板ホルダ４０のＸ軸方向の寸法よりも幾分長く設定されている。また、Ｙリニアアクチュエータユニット６１ａのＹ軸方向の寸法、すなわち吸着パッド６６のＹ軸方向に関する移動可能距離は、基板Ｐの対角線の長さと基板Ｐの短辺長さとの差の半分程度に設定されている。具体的には、例えば基板Ｐの長辺寸法が２５００ｍｍ、短辺寸法が２２００ｍｍである場合、吸着パッド６６のＸ軸方向の移動可能距離は、例えば２６００ｍｍ程度、Ｙ軸方向の移動可能距離は、例えば５６５ｍｍ程度にそれぞれ設定されている。
【００４５】
また、基板ステージ装置２０は、図２に示されるように、一対のＹ基準ピン８０ａ、Ｘ基準ピン８０ｂ、Ｙ押圧ピン８２ａ、及びＸ押圧ピン８２ｂを有している。上記Ｙ基準ピン８０ａ、Ｘ基準ピン８０ｂ、Ｙ押圧ピン８２ａ、及びＸ押圧ピン８２ｂは、基板ホルダ４０上に載置された基板Ｐの、おおよその位置決め動作を行う際（プリアライメント動作時）に用いられる。
【００４６】
一対のＹ基準ピン８０ａは、基板ホルダ４０の−Ｙ側の端部近傍に、Ｘ軸方向に所定間隔（基板Ｐの短辺長さよりも幾分短い間隔）で互いに離間して配置されている。一対のＹ基準ピン８０ａそれぞれは、リニアアクチュエータ８４を介して基板ホルダ４０に取り付けられている。基板ホルダ４０には、一対のＹ基準ピン８０ａそれぞれに対応する位置に切り欠き４５が形成されており、該切り欠き４５内にリニアアクチュエータ８４の一部が挿入されている。詳細に説明すると、図５に示されるように、リニアアクチュエータ８４は、Ｙ軸方向に延びる部材から成る固定部８５ａと、固定部８５ａに対してＹ軸方向に所定のストロークで移動可能な状態で係合する可動部８５ｂと、を含む。リニアアクチュエータ８４としては、例えば送りネジ装置、リニアモータ装置などを用いることができる。また、固定部８５ａは、一端が切り欠き４５内に収容されるとともに、他端が基板ホルダ４０−Ｙ側の端部から基板ホルダ４０の外側に突き出した状態で基板ホルダ４０に固定されている。
【００４７】
また、Ｙ基準ピン８０ａは、円筒状の本体部８１ａ、本体部８１ａを回転自在に支持する軸部８１ｂを備えている。軸部８１ｂは、Ｚ軸に平行に延び、下端部が上記リニアアクチュエータ８４の可動部８５ｂに固定されている。軸部８１ｂは、基板ホルダ４０の上面よりも＋Ｚ側に突き出して配置されており、本体部８１ａの外周面は、上記プリアライメント動作時に基板Ｐの端部に当接する。このため、本体部８１ａは、比較的軟らかい材料、例えば合成樹脂材料により形成されていることが好ましい。また、軸部８１ｂの長さは、本体部８１ａが軸部８１ｂに沿ってＺ軸方向に所定のストロークで移動可能となるように設定されている。また、Ｙ基準ピン８０ａは、ガタ止めのために本体部８１ａをＺ軸方向に付勢する圧縮コイルばね８１ｃを備えている。
【００４８】
図２に戻り、Ｘ基準ピン８０ｂは、基板ホルダ４０の＋Ｘ側且つ＋Ｙ側の隅部近傍に配置されている。Ｘ基準ピン８０ｂは、上記Ｙ基準ピン８０ａと実質的に同じ部材である（ただし、θｚ回りに９０°回転して配置されている）。すなわち、基板ホルダ４０の＋Ｘ側の端部近傍には、切り欠き４５が形成され、該切り欠き４５内にリニアアクチュエータ８４の一端が挿入されている。リニアアクチュエータ８４の他端は、基板ホルダ４０＋Ｘ側の端部から基板ホルダ４０の外側に突き出している。Ｘ基準ピン８０ｂは、対応するリニアアクチュエータ８４によりＸ軸方向に所定のストローク駆動される。
【００４９】
Ｙ押圧ピン８２ａは、上記プリアライメント動作時に基板ＰをＹ軸方向（−Ｙ側）に押圧するのに用いられる。Ｙ押圧ピン８２ａは、吸着パッド６６が図２に示される第１位置に位置された状態で、吸着パッド６６の＋Ｘ側の端部近傍に配置されるように、吸着パッド６６の上面に取り付けられている。詳細に説明すると、図５に示されるように、Ｙ押圧ピン８２ａは、上記Ｙ基準ピン８０ａと同様に、円筒状の本体部８１ａ、Ｚ軸方向に延びる軸部８１ｂ、及び圧縮コイルばね８１ｃを備えている。軸部８１ｂは、吸着パッド６６に固定された断面逆Ｌ字状の支持部材８３に＋Ｚ側の端部が螺合している。
【００５０】
ここで、図５は、吸着パッド６６は、第２位置（図８（Ａ）及び図８（Ｂ）参照）に位置された状態を示している。吸着パッド６６が第２位置に位置した状態では、Ｙ押圧ピン８２ａの本体部８１ａ外周面は、基板Ｐの＋Ｙ側の端部に対向し、吸着パッド６６が−Ｙ方向に駆動されることにより、基板Ｐを−Ｙ側に押圧することができる。
【００５１】
図２に戻り、Ｘ押圧ピン８２ｂは、吸着パッド６６（すなわちＹ押圧ピン８２ａ）の−Ｘ側に配置されており、上記プリアライメント動作時に基板ＰをＸ軸方向（＋Ｘ側）に押圧するのに用いられる。Ｘ押圧ピン８２ｂは、Ｘリニアアクチュエータユニット６２ａによりＸ軸方向に所定のストロークで駆動されるＸスライド部材６２ｃに所定の支持部材８７ａを介して取り付けられている。前述のＸスライド部材６２ｂ（図２では吸着パッド６６の紙面奥側に隠れている。図４（Ａ）及び図４（Ｂ）参照）と、Ｘスライド部材６２ｃとは、互いに独立にＸ位置が制御される。押圧ピン８２ｂのＺ位置は、上記一対のＹ基準ピン８０ａ、Ｘ基準ピン８０ｂ、及びＹ押圧ピン８２ａそれぞれとほぼ同じに設定されている。Ｘ押圧ピン８２ｂの詳細な構成は、上記Ｙ押圧ピン８２ａと同様であるので（図５参照）、説明は省略する。
【００５２】
ポート部７０は、図６（Ａ）に示されるように、基板ステージ装置２０の外部であって、基板ホルダ４０を所定の基板交換位置に位置させた際に、その基板ホルダ４０の＋Ｘ側に隣接する位置に配置されている。ポート部７０は、複数のエア浮上装置７７を備えており、基板ステージ装置２０（基板ホルダ４０）から搬出される露光済みの基板Ｐは、複数のエア浮上装置７７により下方から支持される。複数のエア浮上装置７７は、それぞれ平面視矩形の部材から成り、基板Ｐを下方からほぼ均等に支持できるように、Ｘ軸及びＹ軸方向に所定間隔で配置されている。複数のエア浮上装置７７それぞれには、不図示の加圧気体供給装置が接続されており、基板Ｐを下方から浮上支持することが可能となっている。
【００５３】
上述のようにして構成された液晶露光装置１０（図１参照）では、不図示の主制御装置の管理の下、不図示のマスクローダによって、マスクステージ装置１４上へのマスクＭのロードが行われるとともに、不図示の基板ローダによって、基板ホルダ４０上への基板Ｐのロードが行なわれる。基板ホルダ４０上に載置された基板Ｐは、該基板ホルダ４０上で後述するプリアライメント動作が行われた後、基板ホルダ４０に吸着保持される。その後、主制御装置により、不図示のアライメント検出系を用いてアライメント計測（ファインアライメント動作）が実行され、そのアライメント計測の終了後、基板Ｐ上に設定された複数のショット領域に逐次ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行なわれる。なお、この露光動作は従来から行われているステップ・アンド・スキャン方式の露光動作と同様であるので、その詳細な説明は省略するものとする。そして、露光処理が終了した基板Ｐが搬出装置６０により基板ホルダ４０上からポート部７０に搬出されるとともに、次に露光される別の基板Ｐが基板ホルダ４０に搬送されることにより、基板ホルダ４０上の基板Ｐの交換が行われ、複数の基板Ｐに対し、露光動作などが連続して行われる。
【００５４】
以下、基板ステージ装置２０が有する搬出装置６０を用いた基板Ｐの搬出動作について図６（Ａ）〜図６（Ｃ）を用いて説明する。なお、図６（Ａ）〜図６（Ｃ）では、図面の簡略化のため、上記一対のＹ基準ピン８０ａ、Ｘ基準ピン８０ｂ、Ｙ押圧ピン８２ａ、及びＸ押圧ピン８２ｂ（それぞれ図２参照）の図示は、省略されている。基板ステージ装置２０からの基板Ｐの搬出は、図６（Ａ）に示されるように、基板ホルダ４０を基板交換位置に位置させて行う。
【００５５】
基板Ｐの搬出を行う際、基板ホルダ４０では、基板Ｐの吸着保持が解除されるとともに、図３（Ｂ）に示されるように、複数の基板リフト装置４２のベース部４２ａが上昇駆動される。これにより、基板Ｐが基板ホルダ４０の上面から離間する。この際、基板リフト装置４２のエアベアリング４２ｂの上面のＺ位置と、複数のエア浮上装置７７（図３（Ｂ）では不図示。図６（Ａ）参照）のＺ位置とは、ほぼ同じとされる。次いで、図６（Ｂ）に示されるように、吸着パッド６６の先端部が基板Ｐと基板ホルダ４０との間に挿入される。この際、吸着パッド６６のＸ位置は、基板Ｐの＋Ｙ側且つ−Ｘ側の隅部近傍を吸着保持できる位置に位置決めされる。以下、基板Ｐが微少量下降駆動され、吸着パッド６６により基板Ｐが吸着保持される。
【００５６】
この後、図６（Ｃ）に示されるように、吸着パッド６６が＋Ｘ方向に駆動され、これにより基板Ｐが＋Ｘ方向に移動する。この際、複数のエアベアリング４２ｂ、及び複数のエア浮上装置７７それぞれからは、基板Ｐの下面に対して加圧気体が噴出される。これにより、基板Ｐが複数のエアベアリング４２ｂ、及び複数のエア浮上装置７７上を浮上した状態で基板ステージ装置２０からポート部７０に受け渡される。これにより、基板Ｐが高速、且つ低発塵で基板ホルダ４０から搬出される。
【００５７】
また、本実施形態の基板ステージ装置２０（図２参照）は、上記搬出装置６０を用いて基板ホルダ４０上に載置された基板Ｐを該基板ホルダ４０上でθｚ方向に、例えば９０°回転させることができるようになっている。これにより、一枚の基板Ｐ上に効率よく複数のショット領域を配置（マスクパターンを転写）すること（余白領域の面積を少なくすること）ができる。以下、搬出装置６０を用いた基板Ｐの回転動作の一例を図７（Ａ）〜図７（Ｃ）を用いて説明する。なお、図７（Ａ）〜図７（Ｃ）では、図面の簡略化のため、上記一対のＹ基準ピン８０ａ、Ｘ基準ピン８０ｂ、Ｙ押圧ピン８２ａ、及びＸ押圧ピン８２ｂ（それぞれ図２参照）の図示は、省略されている。
【００５８】
図７（Ａ）に示されるように、基板Ｐの回転動作は、上記基板Ｐの搬出動作と同様に、基板Ｐを基板ホルダ４０から離間させた状態で、第１位置に位置された吸着パッド６６を基板Ｐと基板ホルダ４０との間に挿入させ、吸着パッド６６に基板Ｐの＋Ｙ側且つ−Ｘ側の隅部近傍を吸着保持させることにより行う。以下、図７（Ａ）に示される基板Ｐの位置を初期位置と称する。初期位置の基板Ｐの長手方向は、Ｘ軸に平行である。
【００５９】
次いで、図７（Ｂ）に示されるように、Ｘリニアアクチュエータユニット６２ａが＋Ｙ方向（基板ホルダ４０から離間する方向）に駆動されるとともに、吸着パッド６６が＋Ｘ方向に駆動される。また、併せて吸着パッド６６が平面視で右回り（時計回り方向）に回転駆動される。これにより、基板Ｐが基板ホルダ４０に対して右回りに回転する。基板Ｐの回転中心は、基板Ｐの中心とほぼ一致している。この際、複数のエアベアリング４２ｂから基板Ｐの下面に対して加圧気体が噴出され、基板Ｐは、下方から非接触支持される。
【００６０】
基板Ｐが図７（Ｂ）に示されるように、初期位置から、例えば４５°程度回転すると、図７（Ｃ）に示されるように、Ｘリニアアクチュエータユニット６２ａが−Ｙ方向（基板ホルダ４０に接近する方向）に駆動される。また、併せて、吸着パッド６６が引き続き＋Ｘ方向に駆動されるとともに、平面視で右回り（時計回り方向）に回転駆動される。これにより、基板Ｐが初期位置から、例えば９０°回転し、基板Ｐの長手方向がＹ軸と平行になる。基板ホルダ４０に形成された上記切り欠き４３は、上記基板Ｐの回転動作時に基板ホルダ４０の角部と搬出装置６０の先端支持部材６５（図７（Ａ）〜図７（Ｃ）では不図示。図４（Ａ）参照）とが接触しないようにするためのものである。以下、長手方向がＸ軸に平行である基板Ｐの状態（図７（Ａ）参照）を「縦置き状態」と、長手方向がＸ軸に直交した（Ｙ軸に平行となった）基板Ｐの状態（図７（Ｃ）参照）を「横置き状態」と、それぞれ称して説明する。
【００６１】
この後、不図示であるが、吸着パッド６６による基板Ｐの吸着保持の解除、基板Ｐの微少量上昇駆動、吸着パッド６６の＋Ｙ方向への駆動、基板Ｐの下降駆動、及び基板ホルダ４０による基板Ｐの吸着保持が順次行われる。
【００６２】
以上説明した基板Ｐの回転動作は、基板Ｐの搬入直後に行うことも可能であるし、基板Ｐの搬出直前に行うことも可能である。また、上記回転動作を行う際、基板ホルダ４０は、基板交換位置に位置していなくても良い。したがって、基板Ｐに設定された複数のショット領域のうちの一部に対する露光処理が終了した後に基板Ｐを回転させ、引き続き回転後の基板Ｐの未露光の領域に露光処理を行っても良い。この場合、ショット領域（マスクパターン）の形状が長方形である場合、基板Ｐ上に縦長のショット領域と、横長のショット領域とを混在させることができる。また、図７（Ａ）〜図７（Ｃ）に示される手順とは逆の手順で搬出装置６０を制御することにより、基板Ｐを平面視で左回り（逆時計回り方向）に回転駆動して、初期位置から、例えば９０°回転させた基板Ｐを、再度図７（Ａ）に示される初期位置に戻すこともできる。
【００６３】
搬出装置６０において、上記基板Ｐの搬出動作時、及び基板Ｐの回転動作時を除く基板ステージ装置２０の通常動作時（例えば露光動作時）であって、基板ホルダ４０がＸ軸方向に移動する際、基板吸着ハンド６８（図４（Ａ）参照）は、図６（Ａ）に示される位置、すなわち＋Ｙ側ストロークエンド付近でかつ＋Ｘ側ストロークエンド付近に退避させておくと良い。また、基板Ｐの回転動作時には、Ｘ押圧ピン８２ｂを駆動するためのＸスライド部材６２ｃ（図２参照）は、−Ｘ側のストロークエンドに退避させておくと良い。
【００６４】
また、基板ステージ装置２０では、上記基板ホルダ４０上に基板Ｐが搬入された後、あるいは基板ホルダ４０上で基板Ｐを回転させた後に、図２に示される一対のＹ基準ピン８０ａ、Ｘ基準ピン８０ｂ、Ｙ押圧ピン８２ａ、及びＸ押圧ピン８２ｂを用いて基板ホルダ４０上でプリアライメント動作が行われる。以下、基板Ｐのプリアライメント動作について説明する。なお、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）では、理解を容易にするため、基板Ｐに、一例としてアルファベットのＦの字を付して説明する。
【００６５】
基板Ｐが基板ホルダ４０上で縦置き状態（基板Ｐの長手方向がＸ軸に平行な状態）とされた場合には、図８（Ａ）に示されるように、最初に一対のＹ基準ピン８０ａ、及びＸ基準ピン８０ｂそれぞれが、基板ホルダ４０（図８（Ａ）では不図示。図２参照）に対して予め設定された所定の基準位置に位置決めされる。この際、基準ピン８０ａ、８０ｂそれぞれは、基板Ｐに当接しても良いし、当接しなくても良い。また、基板Ｐが該一対のＹ基準ピン８０ａ、及びＸ基準ピン８０ｂに押圧されても良い。また、基板Ｐは、基板ホルダ４０に所定のクリアランスを介して浮上支持される。
【００６６】
次いで、Ｘスライド部材６２ｃが＋Ｘ方向に駆動されることによりＸ押圧ピン８２ｂが＋Ｘ方向に移動し、基板Ｐの＋Ｙ側且つ−Ｘ側の端部近傍を−Ｘ側から＋Ｘ側に向けて押圧する。これにより、基板Ｐが＋Ｘ側に移動してＸ基準ピン８０ｂに当接し、基板ＰのＸ軸方向に関するラフな位置決め（プリアライメント）が完了する。この際、仮に基板ＰとＹ基準ピン８０ａとが当接していても、Ｙ基準ピン８０ａの本体部８１ａ（図５参照）が基板Ｐとの摩擦により回転するので、基板Ｐがθｚ方向に回転しない。
【００６７】
また、吸着パッド６６は、基板Ｐを吸着保持しない状態で、第２位置に位置される。これにより、Ｙ押圧ピン８２ａが基板Ｐの＋Ｙ側の端部に対向する。そして、Ｘリニアアクチュエータユニット６２ａが−Ｙ方向に駆動されることにより、Ｙ押圧ピン８２ａが−Ｙ方向に移動し、該Ｙ押圧ピン８２ａが基板Ｐの＋Ｙ側の端部を＋Ｙ側から−Ｙ側に向けて押圧する。これにより、基板Ｐが−Ｙ側に移動して一対の基準ピン８０ａに当接し、基板ＰのＹ軸方向に関する位置決め（プリアライメント）が完了する。なお、図８（Ａ）では、Ｙ押圧ピン８２ａが基板Ｐの＋Ｙ側且つ−Ｘ側の端部近傍を押圧する場合が図示されているが、Ｙ押圧ピン８２ａ（すなわち吸着パッド６６）のＸ位置は、特に限定されない。また、Ｘ押圧ピン８２ｂ、及びＹ押圧ピン８２ａの駆動の順序は、特に限定されず、上記の場合と逆でも良いし、同時でも良い。
【００６８】
また、基板Ｐが基板ホルダ４０上で横置き状態（基板Ｐの長手方向がＹ軸に平行な状態）とされた場合のプリアライメント動作は、図８（Ｂ）に示されるように、一対のＹ基準ピン８０ａ、及びＸ基準ピン８０ｂそれぞれの位置が異なる（上記縦置き状態でのプリアライメント動作時に比べ、一対のＹ基準ピン８０ａが−Ｙ側に、Ｘ基準ピン８０ｂが−Ｘ側にそれぞれ位置される）点を除き、上記縦置き状態時のプリアライメント動作と概ね同じである。ここで、Ｙ押圧ピン８２ａ、及びＸ押圧ピン８２ｂそれぞれが基板Ｐを押圧する力は、上記一対のＹ基準ピン８０ａ、及びＸ基準ピン８０ｂそれぞれを基準位置に位置決めする際の駆動力よりも小さくすることが好ましい。また、Ｙ押圧ピン８２ａ、及びＸ押圧ピン８２ｂそれぞれが、基板Ｐを上記一対のＹ基準ピン８０ａ、及びＸ基準ピン８０ｂそれぞれに対して過度に押し付け、該基板Ｐを破損させないように、Ｙ押圧ピン８２ａ、及びＸ押圧ピン８２ｂそれぞれには、一定力以上の力が掛かると、押圧方向の逆方向にピンが逃げる機構を設けることが望ましい。例えば、Ｘ押圧ピン８２ｂを支持する支持部材８７ａの厚みを薄く（Ｘ軸方向の寸法を小さく）することによって、Ｘ方向の剛性を下げる（弾性変形させる）などしても良い。
【００６９】
以上説明したように、本第１の実施形態に係る基板ステージ装置２０では、Ｙ押圧ピン８２ａが２自由度（Ｘ軸及びＹ軸方向）に長ストロークで移動可能な吸着パッド６６に取り付けられているので、Ｙ押圧ピン８２ａをＸＹ平面内の任意の位置に駆動することができ、基板Ｐの状態（縦置き状態、及び横置き状態）に関わらず、容易に基板Ｐの端部を押圧してプリアライメント動作を行うことができる。また、吸着パッド６６自体は、搬出装置６０の一部であり、別途プリアライメント動作用にＹ押圧ピン８２ａを駆動するアクチュエータを配置するのに比べて効率が良く、基板ステージ装置２０の構成を簡単にできる。また、吸着パッド６６は、θｚ方向に、例えば９０°回転できるので、基板搬出動作時における基板吸着装置としての機能と、プリアライメント動作時の基板押圧装置としての機能を容易に切り換えることができる。
【００７０】
《第２の実施形態》
次に、第２の実施形態について、図９〜図１０（Ｂ）を用いて説明する。本第２の実施形態に係る基板ステージ装置２０Ａの搬出装置６０Ａは、上記第１の実施形態の搬出装置６０（図２参照）に比べて、Ｘ押圧ピン８２ｂ（及びＸ押圧ピン８２ｂを駆動するためのＸスライド部材６２ｃ）を備えていない点、Ｘ基準ピン８０ｂの位置が異なる点、及び吸着パッド６６がＸ押圧ピン８２ｃを備えている点が異なる。以下、相違点についてのみ説明し、上記第１の実施形態と同じ構成及び機能を有する要素については、上記第１の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００７１】
上記第１の実施形態において、Ｘ基準ピン８０ｂは、図２に示されるように、基板ホルダ４０の＋Ｘ側の端部近傍に配置されたのに対し、本第２の実施形態において、Ｘ基準ピン８０ｂ（及びＸ基準ピン８０ｂを駆動するためのリニアアクチュエータ８４）は、図９に示されるように、基板ホルダ４０の−Ｘ側の端部近傍に配置されている。Ｘ基準ピン８０ｂは、プリアライメント動作時には、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）に示されるように、基板Ｐの−Ｘ側且つ＋Ｙ側の端部に当接する。
【００７２】
Ｘ押圧ピン８２ｃは、吸着パッド６６の先端部とは反対側の端部に取付部材８７ｂを介して、吸着パッド６６を第１位置にした状態で該吸着パッド６６の＋Ｘ側の端部から＋Ｘ方向に突き出すように取り付けられている。このように、Ｘ押圧ピン８２ｃとＹ押圧ピン８２ａとは、Ｘ軸及びＹ軸方向の位置それぞれが異なっており、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）に示されるように、吸着パッド６６を第２位置に位置させると、Ｘ押圧ピン８２ｃは、Ｙ押圧ピン８２ａよりも＋Ｘ側、且つ−Ｙ側に位置する。
【００７３】
本第２の実施形態でも上記第１の実施形態と同様に、図１０（Ａ）に示される基板Ｐが縦置き状態とされた場合、及び図１０（Ｂ）に示される基板Ｐが横置き状態とされた場合それぞれで、一対のＹ基準ピン８０ａ、及びＸ基準ピン８０ｂそれぞれが予め設定された所定の基準位置（ただし基準位置は、縦置き状態と横置き状態とで異なる）に位置されるとともに、Ｘリニアアクチュエータユニット６２ａがＹ軸方向に、吸着パッド６６がＸ軸方向にそれぞれ適宜駆動される。これにより、Ｘ押圧ピン８２ｃ、及びＹ押圧ピン８２ａに基板Ｐの＋Ｙ側且つ＋Ｘ側の端部近傍が押圧され、基板Ｐが一対のＹ基準ピン８０ａ、及びＸ基準ピン８０ｂにより規定される所定の基板載置位置に位置決めされる。本第２の実施形態によれば、Ｘ押圧ピン８２ｃ、及びＹ押圧ピン８２ａそれぞれが吸着パッド６６に取り付けられているので、搬出装置６０Ａの構成が簡単になる。なお、上記説明では、Ｘ基準ピン８０ｂが基板ホルダ４０の−Ｘ側の端部近傍に配置された場合を説明したが、Ｙ基準ピン８０ａ、及びＸ基準ピン８０ｂを図９で紙面左右対称となるように吸着パッド６６に取り付け、且つ吸着パッド６６を第１位置から平面視反時計方向に回転させて第２位置に位置できるように構成すれば、Ｘ基準ピン８０ｂの位置は、上記第１の実施形態と同じでも良い。
【００７４】
≪第３の実施形態≫
次に、第３の実施形態について、図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）を用いて説明する。本第３の実施形態に係る基板ステージ装置２０Ｂは、プリアライメント動作時における基板載置位置を規定する複数の基準ピンの構成が上記第２の実施形態と異なる。なお、Ｙ押圧ピン８２ａ、及びＸ押圧ピン８２ｃを含み、搬出装置６０Ａは、上記第２の実施形態と同じ構成である。以下、相違点についてのみ説明し、上記第１又は第２の実施形態と同じ構成及び機能を有する要素については、上記第１又は第２の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００７５】
基板ステージ装置２０Ｂは、Ｘ基準ピン８０ｃ、８０ｄ、８０ｅ、Ｙ基準ピン８０ｆ、及び共用基準ピン８０ｇを有している。Ｘ基準ピン８０ｃ、８０ｄは、基板Ｐの＋Ｙ側且つ−Ｘ側の角部近傍において、基板Ｐの−Ｘ側の端部に当接することによりプリアライメント動作時に基板ＰのＸ位置を規定する。Ｘ基準ピン８０ｃ、８０ｄは、平面視Ｊ字状の支持部材８７ｃに取り付けられており、リニアアクチュエータ８４により一体的にＸ軸方向に駆動される。Ｘ基準ピン８０ｃは、Ｘ基準ピン８０ｄに対して、＋Ｙ側且つ＋Ｘ側に配置されている。Ｘ基準ピン８０ｃは、図１１（Ｂ）に示されるように、基板Ｐが横置き状態とされた場合でのプリアライメント動作時に基板Ｐの−Ｘ側の端部に当接する。また、Ｘ基準ピン８０ｄは、図１１（Ａ）に示されるように、基板Ｐが縦置き状態とされた場合でのプリアライメント動作時に基板Ｐの−Ｘ側の端部に当接する。Ｘ基準ピン８０ｃは、縦置き状態でのプリアライメント動作時に、基板Ｐに当接しないようにＹ位置が設定されている。
【００７６】
Ｘ基準ピン８０ｅ、Ｙ基準ピン８０ｆ、及び共用基準ピン８０ｇは、図１１（Ａ）に示されるように、基板Ｐが縦置き状態とされた場合に基板Ｐの−Ｙ側且つ−Ｘ側の角部がＸ基準ピン８０ｅと共用基準ピン８０ｇとの間に挿入され、且つ、図１１（Ｂ）に示されるように、基板Ｐが横置き状態とされた場合に基板Ｐの−Ｙ側且つ−Ｘ側の角部が共用基準ピン８０ｇとＹ基準ピン８０ｆとの間に挿入されるような位置関係で配置されている。Ｘ基準ピン８０ｅ、Ｙ基準ピン８０ｆ、及び共用基準ピン８０ｇは、平面視Ｅ字状の支持部材８７ｄに取り付けられており、リニアアクチュエータ８４により一体的にＸ軸方向に対して、例えば４５°の角度を成す方向（＋Ｘ且つ＋Ｙ方向）に駆動される。
【００７７】
Ｘ基準ピン８０ｅは、図１１（Ａ）に示されるように、基板Ｐが縦置き状態とされた場合でのプリアライメント動作時に基板Ｐの−Ｘ側の端部に当接する。Ｙ基準ピン８０ｆは、図１１（Ｂ）に示されるように、基板Ｐが横置き状態とされた場合でのプリアライメント動作時に基板Ｐの−Ｙ側の端部に当接する。また、共用基準ピン８０ｇは、図１１（Ａ）に示されるように、基板Ｐが縦置き状態とされた場合でのプリアライメント動作時に基板Ｐの−Ｙ側の端部に当接し、図１１（Ｂ）に示されるように、基板Ｐが横置き状態とされた場合でのプリアライメント動作時に基板Ｐの−Ｘ側の端部に当接する。上記プリアライメント動作時において、Ｘ押圧ピン８２ｃが基板Ｐを−Ｘ方向に押圧する押圧力が、Ｙ押圧ピン８２ａが基板Ｐを−Ｙ方向に押圧する押圧力よりも大きくなるように、Ｙリニアアクチュエータユニット６１ａ、及びＸリニアアクチュエータユニット６２ａそれぞれが制御される。この場合、アクチュエータの推力制御と共に、Ｘ押圧ピン８２ｃ、及びＹ押圧ピン８２ａそれぞれを吸着パッド６６に取り付ける支持部材の弾性変形力を利用しても良い。本第３の実施形態によれば、基板Ｐの向きに応じてＸ基準ピン、又はＹ基準ピンとして機能する共用基準ピン８０ｇを用いるので、基板ステージ装置２０Ｂの構成が簡単になる。
【００７８】
なお、上記第１〜第３の実施形態の構成は、適宜変更が可能である。例えば上記第１〜第３の実施形態の搬出装置６０（あるいは６０Ａ）において、Ｙ押圧ピン８２ａは、図５に示されるように、吸着パッド６６の上面から−Ｚ方向に延びて配置されていたが、これに限られず、吸着パッド６６の下面から＋Ｚ方向に延びて配置されていても良い。また、Ｘ基準ピン８０ｂが１つ、Ｙ基準ピン８０ａが２つ配置されていたが、逆でも良い。
【００７９】
また、上記第１〜第３の実施形態において、搬出装置６０（あるいは６０Ａ）は、基板Ｐ（基板ホルダ４０）の＋Ｙ側に配置されたが、これに限られず、例えば＋Ｘ側でも良い。また、基板Ｐの載置位置を規定する基準ピン（Ｙ基準ピン８０ａ、Ｘ基準ピン８０ｂ、Ｘ基準ピン８０ｃ、８０ｄ、８０ｅ、Ｙ基準ピン８０ｆ、及び共用基準ピン８０ｇ）は、基板ホルダ４０に取り付けられたが、これに限られず、例えば基板ホルダ４０の下方に配置された微動ステージ３４（図１参照）に取り付けてられも良い。微動ステージ３４は、基板ＰのＸ位置、Ｙ位置、及びθｚ位置情報を求めるためのバーミラーが取り付く計測基準部材なので、仮に基板ホルダ４０が衝撃や熱の影響によって微動ステージ３４に対して位置が変化しても、基板Ｐの位置計測精度に影響しない利点がある。
【００８０】
また、基板Ｐは、基板ホルダ４０内に収容可能な複数の基板リフト装置４２により該基板ホルダ４０上に浮上支持されたが、これに限られず、例えば基板ホルダ４０の上面（基板載置面）の全体から基板Ｐの下面に加圧気体を噴出しても良い。また、摩擦による発塵が無視できる程度であれば、基板Ｐと基板ホルダ４０とが接触した状態で基板Ｐを回転（あるいは搬出のために移動）させても良い。
【００８１】
また、上記第１〜第３の実施形態の搬出装置６０（あるいは６０Ａ）は、基板ＰをＸ軸方向に長ストロークで駆動して、該基板Ｐを基板ステージ装置２０（あるいは２０Ａ、２０Ｂ）から搬出する機能、及び基板Ｐを基板ホルダ４０上でθｚ方向に回転駆動する機能を併せて有していたが、これに限られず、これらの２つの機能の一方のみしか有していなくても良い。すなわち、基板Ｐの回転動作は、別の装置を用いて行っても良い（例えば基板ホルダ４０内に基板Ｐの中央部を吸着保持してθｚ方向に回転可能な吸着パッドを設けると良い）。あるいは、基板Ｐの回転動作のみに吸着パッド６６を用いるようにし、基板Ｐの搬出は、基板ステージ装置２０の外部に配置された別の搬出装置を用いて行っても良い。また、搬出装置６０は、基板Ｐの搬出と併せて、外部からの基板Ｐの搬入に用いても良い。
【００８２】
また、照明光は、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）などの紫外光や、Ｆ2レーザ光（波長１５７ｎｍ）などの真空紫外光であっても良い。また、照明光としては、例えばＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム（又はエルビウムとイッテルビウムの両方）がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。また、固体レーザ（波長：３５５ｎｍ、２６６ｎｍ）などを使用しても良い。
【００８３】
また、投影光学系１６が複数本の光学系を備えたマルチレンズ方式の投影光学系である場合について説明したが、投影光学系の本数はこれに限らず、１本以上あれば良い。また、マルチレンズ方式の投影光学系に限らず、オフナー型の大型ミラーを用いた投影光学系などであっても良い。また、投影光学系１６としては、拡大系、又は縮小系であっても良い。
【００８４】
また、露光装置の用途としては角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば有機ＥＬ（Electro-Luminescence）パネル製造用の露光装置、半導体製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン及びＤＮＡチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるマスク又はレチクルを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも適用できる。
【００８５】
また、露光対象となる物体はガラスプレートに限られず、例えばウエハ、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど、他の物体でも良い。また、露光対象物がフラットパネルディスプレイ用の基板である場合、その基板の厚さは特に限定されず、例えばフィルム状（可撓性を有するシート状の部材）のものも含まれる。なお、本実施形態の露光装置は、一辺の長さ、又は対角長が５００ｍｍ以上の基板が露光対象物である場合に特に有効である。
【００８６】
液晶表示素子（あるいは半導体素子）などの電子デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたマスク（あるいはレチクル）を製作するステップ、ガラス基板（あるいはウエハ）を製作するステップ、上述した各実施形態の露光装置、及びその露光方法によりマスク（レチクル）のパターンをガラス基板に転写するリソグラフィステップ、露光されたガラス基板を現像する現像ステップ、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト除去ステップ、デバイス組み立てステップ、検査ステップ等を経て製造される。この場合、リソグラフィステップで、上記実施形態の露光装置を用いて前述の露光方法が実行され、ガラス基板上にデバイスパターンが形成されるので、高集積度のデバイスを生産性良く製造することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
以上説明したように、本発明の移動体装置は、物体を所定の２次元平面に沿って移動させるのに適している。また、本発明の露光装置は、物体に所定のパターンを形成するのに適している。また、本発明のフラットパネルディスプレイの製造方法は、フラットパネルディスプレイの生産に適している。また、本発明のデバイス製造方法は、マイクロデバイスの生産に適している。
【符号の説明】
【００８８】
１０…液晶露光装置、２０…基板ステージ装置、４０…基板ホルダ、６０…搬出装置、６６…吸着パッド、８０ａ…Ｙ基準ピン、８０ｂ…Ｘ基準ピン、８２ａ…Ｙ押圧ピン、８２ｂ…Ｘ押圧ピン、Ｐ…基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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