(57)【要約】【課題】内部電極層と誘電体層の積層数が多く、内部電極層と誘電体層の層間厚みが薄い場合においても十分にクラック発生が抑制された積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。【解決手段】積層セラミックコンデンサ１は、内部電極層と誘電体層とが交互に複数積層されてなる容量発生部と、前記容量発生部の上下面上にそれぞれ積み重ねられる第１と第２の外装部とを備え、前記第１の外装部にリチウムを含有しその量をＬＡ質量％とし、前記第２の外装部にリチウムを含有しその量をＬＢ質量％としたときに、ＬＡ＞ＬＢの関係であることを特徴とする。 【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部電極層と誘電体層とが交互に複数積層されてなる容量発生部と、
前記容量発生部の上下面上にそれぞれ積み重ねられる第１と第２の外装部とを備え、
前記第１の外装部にリチウムを含有しその量をＬＡ質量％とし、前記第２の外装部にリチウムを含有しその量をＬＢ質量％としたときに、ＬＡ＞ＬＢの関係であることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
【請求項２】
前記第１および第２の外装部のリチウムの含有量の比ＬＡ／ＬＢが５．００≧ＬＡ／ＬＢ≧２．００であることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項３】
前記第１および第２の外装部のそれぞれの厚みをＸ１とＸ２とし、該第１および第２の外装部におけるリチウムが含有される領域の前記容量発生部からの厚みをＹ１とＹ２としたとき、０．７Ｘ１≧Ｙ１または０．７Ｘ２≧Ｙ２であることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、内部電極層と誘電体層を交互に複数積層した容量発生部を備えた積層セラミックコンデンサが知られている。容量発生部の上下面には、それぞれ容量発生部を保護するための外装部が設けられている。この２つの外装部は、同一の組成物を用いて設計されてきた。
【０００３】
ところで、この積層セラミックコンデンサを製造する場合、例えば、内部電極層を表面に設けたグリーンシート状の誘電体層と内部電極層を設けないグリーンシートのみの外装部とを積み重ねたのち、焼成することにより一体化する。この焼成工程において、容量発生部にクラックが発生することがあった。クラックが発生するのは、内部電極層と誘電体層の収縮率の差が大きいことや、焼成雰囲気中の積層セラミックコンデンサ内部の温度差が生じることで積層セラミックコンデンサ内部に応力が発生するためと考えられる。
【０００４】
容量発生部にクラックが発生した場合、クラックは容量発生部の内部を進展し内部電極層まで到達する。その結果、積層セラミックコンデンサにショート不良や容量低下等の特性劣化が引き起こされる。
【０００５】
また、近年の科学技術発展を背景として、積層セラミックコンデンサの特性向上の要求が強く、特性向上のため容量発生部の積層数増加や、内部電極層や誘電体層の薄層化が必要とされている。一方で、容量発生部の積層数増加や、内部電極層や誘電体層の薄層化を進めることにより、内部電極層と誘電体層の収縮率の差が大きいことが顕著となり、容量発生部に発生するクラックの発現比率が高まるため、クラックの発生を抑制する技術の必要性が大きくなっている。
【０００６】
このような課題を解決するための積層セラミックコンデンサにおいて、容量発生部の一方の面に積層された第１の非容量発生部（外装部）と、前記容量発生部の他方の面に積層された第２の非容量発生部（外装部）との厚さを異なる値とする、という技術が開示されている。これは、積層セラミックコンデンサ内部に発生する応力を、厚さの異なる２つの非容量発生部とする外装部が緩和することにより、クラックの発生を抑制するという技術である。（特許文献１）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平６−２１５９７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記の技術は内部電極層と誘電体層の積層数が少ない場合を想定した技術であり、近年のような内部電極層と誘電体層の積層数が多く、内部電極層と誘電体層の層間厚みが薄い場合は、容量発生部に対する外装部の影響が小さくなり、目的とするクラックの抑制効果が不十分となる傾向がある。この傾向は、誘電体層の厚みが５μｍ以下、積層数が４０以上となった場合に顕著となるため、このような場合においてもクラックの発生を抑制する更なる技術が必要である。
【０００９】
本発明は、上記を鑑みてなされたものであって、内部電極層と誘電体層の積層数が増加し、誘電体層の層間厚みが薄くなった場合においても十分にクラック発生が抑制された積層セラミックコンデンサを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の積層セラミックコンデンサは、内部電極層と誘電体層とが交互に複数積層されてなる容量発生部と、前記容量発生部の上下面上にそれぞれ積み重ねられる第１と第２の外装部とを備え、前記第１の外装部にリチウムを含有しその量をＬＡ質量％とし、前記第２の外装部にリチウムを含有しその量をＬＢ質量％としたときに、ＬＡ＞ＬＢの関係であることを特徴とする。
【００１１】
これによって、内部電極層と誘電体層の積層数が例えば４０以上と多く、誘電体層の層間厚みが例えば５μｍ以下となるような薄い場合においても十分にクラック発生が抑制された積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【００１２】
さらに、積層セラミックコンデンサは、前記第１および第２の外装部のリチウムの含有量の比が５．００≧ＬＡ／ＬＢ≧２．００であることがより好ましい。
【００１３】
これによって、クラック発生抑制の効果を最大限に得ることができる。
【００１４】
さらに、積層セラミックコンデンサは、前記第１および第２の外装部のそれぞれの厚みをＸ１とＸ２とし、該第１および第２の外装部におけるリチウムが含有される領域の前記容量発生部からの厚みをＹ１とＹ２としたとき、０．７Ｘ１≧Ｙ１または０．７Ｘ２≧Ｙ２であることがより好ましい。
【００１５】
これによって、積層セラミックコンデンサの表面の状態に差を生じさせることなくクラック発生抑制の効果を得ることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、焼成中に積層セラミックコンデンサ内部に発生するクラックの発現比率を減少させる、という効果を奏する。内部電極層と誘電体層の積層数が多く、誘電体層の層間厚みが薄い場合においても十分にクラック発生が抑制された積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本実施形態の積層セラミックコンデンサの断面の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
これ以降で実施形態について詳細に説明するが、本発明の形態は下記実施形態に限定されるものではない。
【００１９】
本実施形態の積層セラミックコンデンサ１００の断面の模式図を図１に示す。この積層セラミックコンデンサ１００は、コンデンサ本体１の両端部に外部電極２を配設して構成され、コンデンサ本体１は、誘電体層３と、内部電極層４とを交互に複数積層してなる容量発生部５と、該容量発生部５の積層方向の上下面上にそれぞれ積み重ねられる第１および第２の外装部６，７とから構成されている。言い換えると、該容量発生部５の積層方向の上下面の表面に、第１および第２の外装部６，７それぞれが設けられている。尚、第１および第２の外装部６，７は、容量発生部５の内部電極層４の積層方向に平行に位置し、積層セラミックコンデンサ１００の容量発生に寄与しない部分を示す。さらに、第１および第２の外装部６，７は、厚さが異なっても良い。
【００２０】
さらに、本実施形態の積層セラミックコンデンサ１００の第１の外装部６にリチウムを含有しその量をＬＡ質量％とし、前記第２の外装部７にリチウムを含有しその量をＬＢ質量％としたときに、ＬＡ＞ＬＢの関係であることを特徴とする。
【００２１】
本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１００の製造方法の工程は、誘電体層３と、内部電極層４とを交互に複数積層してなる容量発生部５と、該容量発生部５の積層方向の上下面上にそれぞれ積み重ねられる第１および第２の外装部６，７の構成を積層によりセラミック素体として準備する。そして、そのセラミック素体を焼成しコンデンサ本体１を得て、その両端部に外部電極２を配設する。ここで、焼成後の第１の外装部６が、リチウム（Ｌｉ）元素を含有しその量をＬＡ質量％とし、第２の外装部７にリチウムを含有しその量をＬＢ質量％としたときに、ＬＡ＞ＬＢの関係となるようにすることが特徴である。この第１と第２の外装部６，７は、容量発生部５の積層方向の上下面上であり、上面下面の表面のいずれかにあればよく、特に限定されない。
【００２２】
コンデンサ本体１は、通常、焼成を酸化アルミニウムや酸化ジルコニウムといった安定性の高い酸化物基板の上に並べて行われる。そのため、コンデンサ本体１の上下面のうち、基板に接している面と接していない面との間に、温度や雰囲気の違いが生まれる。この違いが、Ｌｉを含むコンデンサ本体１にとって、その外周部が焼成により収縮差を生じることとなり、クラックの要因となると発明者らは考えている。そしてそれは、焼成時の外周部の収縮差以上に、コンデンサ本体１の内部方向から収縮差を有するように調整することによってクラックの発生が抑制できることを発明者らは推察した。そして、焼成後のコンデンサ本体１として、第１の外装部６は、リチウム（Ｌｉ）元素を含有しその量をＬＡ質量％とし、第２の外装部７にＬｉを含有しその量をＬＢ質量％としたときに、ＬＡ＞ＬＢの関係にすることで、クラックの発生が抑制されることを見出したのである。
【００２３】
（実施形態１）
（誘電体層３）
本実施形態１のコンデンサ本体１の誘電体層３は、先ず、誘電体層３となるグリーンシートを作製することにより得られる。グリーンシートの材料には、例えば、チタン酸バリウムを主成分とし、酸化イットリウム、炭酸マンガン、酸化マグネシウム、酸化シリコンを加えた誘電体粉末に、水及び分散剤を加え、ボールミルにて混合粉砕した後、有機バインダーを混合してスラリーを得る。こうして得られたスラリーを公知の成形法、例えばドクターブレード法により所定の厚みのグリーンシートを作製し、容量発生部５に用いるグリーンシートとする。
【００２４】
このグリーンシートの材料としては、チタン酸バリウムを主成分とし、この主成分１００モル部に対して、酸化マグネシウムを０．５〜８モル部、炭酸マンガンを０．０５〜０．５モル部、酸化イットリウムを０．３〜４モル部、酸化シリコンを０．３〜８モル部添加含有したものを用いることが誘電率などの特性を向上するという点から望ましい。
【００２５】
（内部電極層５）
容量発生部５の内部電極層５の材料は、例えば、ニッケル粉末に有機可塑剤を加えたペーストを作製することにより得られる。そして、上記容量発生部５用の誘電体層３のグリーンシートの上面に、例えば、スクリーン印刷法によりニッケルの導体ペーストを塗布し、導体ペーストを塗布したグリーンシートを作製する。後の焼成により、この印刷或いは塗布した導体ペーストが、コンデンサ本体１の内部電極層５となる。
【００２６】
（容量発生部７）
導体ペーストを塗布したグリーンシートを積層し、熱圧着したのち、内部電極層５が側面に露出するように所定の寸法に切断することで容量発生部５用の積層成形体を作製する。後の焼成により、この積層成形体が、容量発生部７となる。
【００２７】
（外装部６，７）
外装部６，７の材料としては、上記容量発生部５の誘電体層３の誘電体粉体に、リチウムを含有する化合物とし、例えば、Ｌｉ２ＣＯ３粉末を０．１〜１．０質量パーセント加え、上記容量発生部５の誘電体層３の誘電体粉体と同様に処理して外装部６，７を作製するためのスラリーを得る。またこのスラリーを公知の成形法、例えばドクターブレード法により所定の厚みのグリーンシートを作製し、外装部６，７用のグリーンシートとする。
【００２８】
外装部６，７のＬｉ濃度は、加えるＬｉ２ＣＯ３粉末の質量パーセントによって調整し、焼成後の外装部６と外装部７のそれぞれのＬＡまたはＬＢ質量パーセントになるように量を調整した外装部用としてのグリーンシートを得る。
【００２９】
上記容量発生部５用の積層成形体の積層方向の上下面に、焼成後の外装部６と外装部７のそれぞれのＬＡ、ＬＢ質量パーセントに相当するリチウム濃度を有する外装部用のグリーンシートを積層し、熱圧着することで焼成後のコンデンサ本体１となる生チップを得る。
【００３０】
そして、得られた生チップを、例えば、酸素分圧３×１０−１０〜３×１０−３Ｐａ、温度１０００〜１３００℃で０．５〜３時間焼成し、この後、酸素分圧１×１０―２〜２×１０４Ｐａ、温度８００〜１１５０℃で３０分〜５時間熱処理を行い、焼成体（コンデンサ本体１）を作製する。さらに焼成体に外部電極３を作製することにより積層セラミックコンデンサ１００を得る。
【００３１】
（外部電極３）
銅粉末に有機可塑剤を加えたペーストを作製し、このペーストを前記焼結体の両端に焼き付けることにより積層セラミックコンデンサ１００を作製する。
【００３２】
こうして得られた積層セラミックコンデンサ１００内部のＬｉ濃度の測定は、例えば誘電結合プラズマ質量分析法（ＩＣＰ―ＭＳ）にて行うことができる。すなわち、図１に示すような積層セラミックコンデンサ１００の断面を研磨により出現させ、外装部６，７におけるＬｉ濃度の測定を行い確認することができる。
【００３３】
Ｌｉ濃度は、上記断面の外装部６，７を積層方向と垂直の方向で均等に２０分割した区間で、それぞれの区間の中心付近をＩＣＰ―ＭＳ（株式会社島津製作所製）によるＬｉ濃度の測定を行ったのち、２０分割した中央の１０区間の平均値を求めることにより該当区間のＬｉ濃度として評価することができる。さらに、外装部６，７におけるＬｉが含有する領域は、この２０分割したそれぞれの区間でＬｉ濃度を測定し、評価することができる。
【００３４】
また、上記断面を実体顕微鏡（４０倍）で観察することで、内部のクラック有無についても調べることができる。
【００３５】
（実施形態２）
外装部６と外装部７とが異なるＬｉ濃度を有する積層セラミックコンデンサ１００の作製方法は、例えば以下のように作製することもできる。
【００３６】
誘電体層３、内部電極層４、容量発生部５、外部電極２に関しては上記実施形態１と同様に作製する。さらに外装部６あるいは外装部７に、容量発生部５の誘電体層３と同一のグリーンシートを用いて、容量発生部５の積層方法に対しての上下面のうち１つの面のみに積層し、熱圧着することで外装部６あるいは外装部７の片面のみ作製された中途生チップを得る。
【００３７】
また、容量発生部５の誘電体層３と同一のグリーンシートを用いて、前記グリーンシートのみを積層することで、前記生チップの片面の外装部が外装部６であれば外装部７を、前記生チップの片面の外装部が外装部７であればあるいは外装部６のみの積層体を得る。
【００３８】
さらに、上記中途生チップと外装部６あるいは外装部７のみの中途生チップと、外装部のみの積層体を、それぞれ異なる濃度のＬｉが溶解した溶液中に真空中で３０分浸透する処理を行う。溶液中のＬｉ濃度は、積層セラミックコンデンサの外装部におけるＬｉ濃度であるＬＡまたはＬＢ質量パーセントに対応した濃度であり、ＬＡまたはＬＢ質量パーセントの５倍であればよい。すなわちＬＡまたはＬＢが０．１ならば０．５、ＬＡまたはＬＢが１ならば５質量パーセントのＬｉを含有する溶液である。溶液は、Ｌｉが溶解している液体であれば特に限定されるものでなく、例えば酢酸Ｌｉが溶解している水溶液を用いることができる。
【００３９】
こうして得られた溶液による処理を行った中途生チップと外装部のみの積層体とを積層し熱圧着することで生チップを得る。
【００４０】
こうして得られた生チップに、実施形態１と同一の条件で熱処理を行うことにより焼成体であるコンデンサ本体１を作製する。そしてそこに外部電極３を作製することにより本発明の目的とする積層セラミックコンデンサ１００を得ることができる。
【００４１】
（ＬＡ＞ＬＢの関係）
実施形態１と２の積層セラミックコンデンサ１００は、外装部６，７のＬｉの含有量がＬＡ＞ＬＢに調整し、クラック発生が抑制することができる。これは、焼成時のコンデンサ本体１の外装部６と外装部７間の収縮差を、コンデンサ本体１の内部との収縮差より大きくするように調整した結果、焼成後のコンデンサ本体１の第１および第２の外装部６，７のＬｉ元素の量が、ＬＡ＞ＬＢの関係となり、クラックの発生が抑制されたのである。
【００４２】
（５．００≧ＬＡ／ＬＢ≧２．００）
さらに、第１および第２の外装部６，７のＬｉ元素の量を５．００≧ＬＡ／ＬＢ≧２．００とすることにより、クラック発生抑制の効果を最大限に得ることができる。これは、５．００≧ＬＡ／ＬＢ≧２．００の場合において、特にコンデンサ本体１の内部に生じる温度や雰囲気の違いとそれらを補正する効果のバランスが釣りあい最大の効果が得られると発明者らは考えている。
【００４３】
（リチウムの含有する領域）
前記第１および第２の外装部６，７のそれぞれの厚みをＸ１とＸ２とし、該第１および第２の外装部６，７におけるリチウムが含有される領域の前記容量発生部５からの厚みをＹ１とＹ２としたとき、０．７Ｘ１≧Ｙ１または０．７Ｘ２≧Ｙ２であることが、クラックの発生が抑制され、積層セラミックコンデンサの表面の状態に差が生じないことからより好ましい。言い換えると、積層セラミックコンデンサの第１および第２の外装部６，７の表面は、容量発生部５近傍の外装部よりリチウム含有量が少ないことが好ましい。
【００４４】
この構造を得る方法は特に限定されないが、例えば、実施形態２の外装部６，７に用いる外装部６，７用のグリーンシートの枚数や組み合わせを調整することで得ることができる。
【００４５】
本実施形態の積層セラミックコンデンサ１００では、焼成中のコンデンサ本体１の内部に発生するクラックの発現比率を減少させる、という効果を奏する。かつ、内部電極層４と誘電体層３の積層数が多く、誘電体層３の層間厚みが薄い場合においても十分にクラック発生が抑制された積層セラミックコンデンサ１００を得ることができる。
【実施例】
【００４６】
本発明の内容を実施例と比較例を用いてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００４７】
（実施例１〜８、比較例１及び２）
先ず、誘電体層となるグリーンシートを作製した。グリーンシートは、チタン酸バリウムを主成分とし、酸化イットリウム、炭酸マンガン、酸化マグネシウム、酸化シリコンを加えた誘電体粉末に、水及び分散剤を加え、ボールミルにて混合粉砕した後、有機バインダーを混合し、得られたスラリーを得る。こうして得られたスラリーを公知の成形法、ドクターブレード法により５μｍの厚みのグリーンシートを作製し、容量発生部の誘電体層となるグリーンシートとした。
【００４８】
誘電体粉末には、チタン酸バリウムは平均粒径０．２μｍのものを用いた。酸化イットリウム、炭酸マンガン、酸化マグネシウム、酸化シリコンは、いずれも平均粒径０．１μｍのものを用いた。添加量はチタン酸バリウム１００モルに対して、酸化イットリウム、炭酸マンガン、酸化マグネシウム、酸化シリコンの割合がそれぞれ、１モル部、０．５モル部、１モル部、２モル部とした。
【００４９】
さらに、上記誘電体材料粉末のチタン酸バリウムに対してＬｉ２ＣＯ３粉末を、以下表１に示された量だけ加え、上記誘電体層用のスラリーと同様に処理して第１と第２の外装部用のスラリーを得た。また、これらのスラリーを用い、ドクターブレード法により第１と第２の外装部用のグリーンシートをそれぞれ作製した。
【００５０】
【表１】
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【００５１】
一方、内部電極として、ニッケル粉末に有機可塑剤を加えたペーストを用意し、上記容量発生部用のグリーンシート上にスクリーン印刷法にて電極パターンを形成したのち積層し、容量発生部となる積層成形体を作製した。
【００５２】
さらに容量発生部となる積層成形体の上下面に、第１と第２の外装部用のグリーンシートをそれぞれの外装部を２００μｍとなるように積層し、熱圧着して積層成形体を作製し、この後内部電極が側面に露出するように所定の寸法に切断して、生チップを得た。
【００５３】
この生チップを、酸素分圧１×１０―６Ｐａ、温度１２６０℃で２時間焼成し、次に、酸素分圧１×１０Ｐａ、温度１０００℃で１時間熱処理を行い、第１と第２の外装部の厚みが１２０μｍ、誘電体層厚み３μｍ、有効誘電体層数５０層、外形寸法２．０ｍｍ×１．１ｍｍ×０．６２〜０．８ｍｍ、有効電極面積１．６×（０．６６〜１．０９）ｍｍ２のコンデンサ本体を得た。このコンデンサ本体をバレル研磨後、内部電極が露出した両端面に銅ペーストを塗布し、９００℃で焼き付け、さらにその上にＮｉメッキ及びＳｎメッキを施し、実施例１〜８、比較例１と２の積層セラミックコンデンサのサンプルを得た。
【００５４】
こうして得られた積層セラミックコンデンサのサンプルを用いて、図１に示すような断面と同様の断面を研磨により得て、積層方向の最外に位置する２つの外装部をグリーンシートの積層方向で均等に２０分割した区間でＬｉ濃度を算出した。Ｌｉ濃度は、２０分割した区間の中心の１０分割の領域を、ＩＣＰ―ＭＳ（株式会社島津製作所製）によるＬｉ濃度の測定を行ったのち、その平均値を求めることにより算出し、外装部のＬｉ濃度とした。そして、それらを第１と第２の外装部のＬｉ濃度をそれぞれＬＡ（質量％）とＬＢ（質量％）としてその結果を表２にまとめた。
【００５５】
さらに、実施例１〜８、比較例１と２の積層セラミックコンデンサの研磨断面を実体顕微鏡（４０倍）で観察し、内部のクラックの評価を行った。積層セラミックコンデンサ１０００個あたりのクラック発生個数に応じてＡ，Ｂ，Ｃと評価した。すなわち、０個以上４個以下がＡ、５個以上２０個以下がＢ、２１個以上がＣである。これらの結果を表２に合わせ示す。
【００５６】
【表２】
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【００５７】
（実施例９〜１３）
容量発生部については、実施例１と同様に準備した。外装部には、実施例１の誘電体材料粉末のチタン酸バリウムに対してＬｉ２ＣＯ３粉末を表３に示す濃度となるように添加しＬｉ添加シートを作製し、実施例１の容量発生部の誘電体層となるグリーンシートと、表３に示す体積比率となるように２種のシートを順番に積層し、外装部用のＬｉ混合積層体１〜１０を作製した。
【００５８】
【表３】
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【００５９】
Ｌｉ混合積層体１〜１０を、第１および第２の外装部として表４のように組み合わせて、実施例１と同様に作製された容量発生部の上下面に、容量発生部の誘電体層となるグリーンシートが生チップの外側となるように熱圧着して、積層成形体を作製し、この後内部電極が側面に露出するように所定の寸法に切断して、実施例９〜１０の生チップを得た。
【００６０】
【表４】
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【００６１】
生チップ以降の工程は実施例１と同様の工程によって積層セラミックコンデンサを得たのち、同様の評価を行った。
【００６２】
さらに、Ｌｉ検出領域としては、外装部において容量発生部から表面に向かって外側方向に均等に分割した２０区間のＬｉ濃度を測定し、第１および第２の外装部のそれぞれの厚みをＸ１とＸ２とし、第１および第２の外装部におけるＬＡ質量％とＬＢ質量％のリチウムを含有する領域の厚みをＹ１とＹ２としたときの、外装部におけるリチウムを含有する領域の厚み割合を測定した。
【００６３】
実施例９〜１０のいずれの積層セラミックコンデンサでは、２０分割した中央の１０区間の平均値つまり第１および第２の外装部のＬｉの濃度がＬＡでは０．２０質量％、ＬＢでは０．１０質量％であった。Ｌｉの濃度がＬＡでは０．２０質量％のリチウムの含有する領域の厚みをＹ１、ＬＢでは０．１０質量％検出された領域をリチウムの含有する領域の厚みをＹ２として、それぞれＹ１／Ｘ１とＹ２／Ｘ２として算出し、表５に纏め示す。これによって、外装部では、容量発生部に近い領域にＬｉ検出領域があることが、クラックに対してより効果があることが示唆された。
【００６４】
【表５】
2014146724.tif 000007
【００６５】
以上から、内部電極層と誘電体層とが交互に複数積層されてなる容量発生部と、前記容量発生部の上下面上にそれぞれ積み重ねられる第１と第２の外装部とを備え、前記第１の外装部にリチウムを含有しその量をＬＡ質量％とし、前記第２の外装部にリチウムを含有しその量をＬＢ質量％としたときに、ＬＡ＞ＬＢの関係である積層セラミックコンデンサは、内部電極層と誘電体層の積層数が多く、誘電体層の層間厚みが薄い場合においても十分にクラック発生が抑制されることが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
以上のように、本発明に係る積層セラミックコンデンサは、コンデンサ内部に発生するクラックの発現抑制に有用である。
【符号の説明】
【００６７】
１・・コンデンサ本体
２・・外部電極
３・・誘電体層
４・・内部電極層
５・・容量発生部
６、７・・外装部
【図１】
2014146724.tif 000008