(57)【要約】【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ）チップを押し付け硬化させた場合の接着性や光透過性が高く、耐熱性や耐光性に優れ、塗布性に優れた半導体素子接着用シリコーン樹脂組成物及びそれを用いたケイ素含有硬化物を提供する。【解決手段】環状シロキサン化合物（ａ１）とビニルオキシ基又はアリルオキシ基を有する脂環式不飽和化合物（ａ２）とをヒドロシリル化して得られるシリコーン化合物（Ａ）、ビニル基を有する環状シロキサン化合物（Ｂ）、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）からなる樹脂成分と、無機フィラー（Ｄ）、およびシランカップリング剤（Ｅ）を含有する半導体素子接着用シリコーン樹脂組成物であって、シリコーン化合物（Ａ）は、重量平均分子量が５０，０００〜２５０，０００であり、無機フィラー（Ｄ）の含有量が、樹脂成分１００重量部に対して、０．１〜４０重量部で、シランカップリング剤（Ｅ）の含有量が０．０１〜３０重量部であることを特徴とする半導体素子接着用シリコーン樹脂組成物により提供する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状シロキサン化合物（ａ１）とビニルオキシ基又はアリルオキシ基を有する脂環式不飽和化合物（ａ２）とをヒドロシリル化して得られるシリコーン化合物（Ａ）、ビニル基を有する環状シロキサン化合物（Ｂ）、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）からなる樹脂成分と、無機フィラー（Ｄ）、およびシランカップリング剤（Ｅ）を含有する半導体素子接着用シリコーン樹脂組成物であって、
シリコーン化合物（Ａ）は、重量平均分子量が５０，０００〜２５０，０００であり、無機フィラー（Ｄ）の含有量が、樹脂成分１００重量部に対して、０．１〜４０重量部で、シランカップリング剤（Ｅ）の含有量が０．０１〜３０重量部であることを特徴とする半導体素子接着用シリコーン樹脂組成物。
【請求項２】
前記シリコーン化合物（Ａ）は、ヒドロシリル基の濃度が１〜１０ｍｍｏｌ／ｇであることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子接着用シリコーン樹脂組成物。
【請求項３】
前記シリコーン化合物（Ａ）は、重量平均分子量が１００，０００〜２００，０００であることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子接着用シリコーン樹脂組成物。
【請求項４】
前記ヒドロシリル化触媒（Ｃ）は、白金系触媒であることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子接着用シリコーン樹脂組成物。
【請求項５】
前記無機フィラー（Ｄ）は、バンドギャップエネルギーが２．８ｅＶ以上であり，屈折率が１．２〜１．８の無機粒子であることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子接着用シリコーン樹脂組成物。
【請求項６】
前記シランカップリング剤（Ｅ）は、炭素数１〜３の加水分解性基を２個または３個含有するアルコキシシラン化合物であることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子接着用シリコーン樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかに記載のシリコーン樹脂組成物を加熱硬化させてなるケイ素含有硬化物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコーン樹脂組成物及びそれを用いた半導体素子用接着剤に関するもので、詳しくは、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップを押し付け硬化させた場合の接着性が高く、光透過性が高く、耐熱性や耐光性に優れ、塗布性に優れたシリコーン樹脂組成物及び半導体素子用接着剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、赤色や緑色ＬＥＤなどの光半導体素子の接着剤としてエポキシ樹脂にＡｇ粉末を添加した導電性接着剤が用いられている。
【０００３】
近年、青色や白色ＬＥＤの製造が可能となり、それを接着するために透明の非導電性接着剤が必要とされ、エポキシ樹脂を用いた非導電性接着剤が使用されている（例えば、特許文献１）。これは、脂環式エポキシ樹脂、シランカップリング剤、無機フィラー、有機スズ化合物から構成されている。
【０００４】
ところが、エポキシ樹脂を用いた非導電性接着剤は、接着性や保存安定性は良好であるが、青色や白色ＬＥＤ自身の発光によって徐々にエポキシ樹脂が劣化し着色が生じ、それが発光した光を吸収してしまいＬＥＤの輝度の劣化を招いてしまう。
【０００５】
一方、シリコーン樹脂を用いた非導電性接着剤も開発されており、シリコーン樹脂は耐光性に優れているので、青色や白色ＬＥＤ自身の発光ではほとんど劣化しない。しかし、シリコーン樹脂の接着力はエポキシ樹脂に比べかなり弱いため、実装時にワイヤーが付かなかったり、ＬＥＤが外れてしまったりする問題が発生している。そこで、耐光性が優れ、且つ接着力の高い透明樹脂が必要とされ、特許文献２〜５が提案されている。
【０００６】
特許文献２に開示された発明は、シリコーン変性エポキシ化合物からなり、シリコーン由来の耐光性の向上とエポキシ由来の高接着性とを具備する接着剤といえる。かかる発明では、耐光性と高接着性の面で満足しうるが、エポキシ化合物自体は、前記エポキシ樹脂と同様に耐光性試験による着色が認められ、実際、その比較例５にも問題点が示されている。
【０００７】
特許文献３に開示された発明は、２５℃で粘度が１００Ｐａ．ｓ以下であり、１５０℃で３時間の加熱により得られる硬化物のタイプＤ硬度（ＪＩＳＫ６２５３に規定）が３０度以上である付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物を含んでおり、シリコーン樹脂がオルガノポリシロキサン構造を有するので、チップとの接着力も比較的高い。しかしながら、耐熱性試験や耐光性試験による透過率について言及がなく、ＬＥＤ用非導電性接着剤としての優位性が見出せない。
【０００８】
特許文献４に開示された発明は、蝋状又は固体の三次元網状オルガノポリシロキサン樹脂と、ＳｉＨ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含有する透明なシリコーン樹脂化合物であるが、着色原因の一つと考えられているエポキシ構造や芳香環を有することがあり、耐光性試験による透過率の減少が推測される。また、接着剤として重要な接着力の評価も不十分である。
【０００９】
特許文献５に開示された発明は、１分子中に２個以上のＳｉ−Ｈ基を有するプレポリマーを含んだ透明なシリコーン樹脂化合物であるが、シランカップリング剤を含有せず、無機フィラーの含有量の規定もなく、耐光性試験や接着力の評価が不十分である。
このように従来のＬＥＤ用非導電性接着剤においては、接着力や耐熱性試験や耐光性試験による透過率を十分満足させるに至っていないのが現状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特許第４８０２６６７号公報
【特許文献２】特開２０１０−２８５５６３号公報
【特許文献３】特開２００９−２５６４００号公報
【特許文献４】特開２００６−３４２２００号公報
【特許文献５】特開２００９−２８０７４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記事情に鑑み、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップを押し付け硬化させた場合の接着性が高く、光透過性が高く、耐熱性や耐紫外線性に優れ、塗布性に優れた半導体素子接着剤用シリコーン樹脂組成物及びそれを用いたケイ素含有硬化物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者は、上記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、（Ａ）成分として、環状シロキサン化合物（ａ１）とビニルオキシ基又はアリルオキシ基を有する脂環式不飽和化合物（ａ２）とをヒドロシリル化して得られる、重量平均分子量が５０，０００〜２５０，０００であるシリコーン化合物と、（Ｂ）成分として、ビニル基を有する環状シロキサン化合物と、（Ｃ）成分として、ヒドロシリル化触媒とを含む樹脂成分を用いて、これに（Ｄ）成分として無機フィラーと、（Ｅ）成分としてシランカップリング剤とをそれぞれ特定量含有するようにしたところ、この半導体素子接着用シリコーン樹脂組成物が、従来にない優れた耐熱性や耐紫外線性を有し、塗布性にも優れていることを見出し、これを用い加熱硬化させることでＬＥＤ用のケイ素含有硬化物が得られることを確認して本発明を完成するに至った。
【００１３】
すなわち、本発明の第１の発明によれば、環状シロキサン化合物（ａ１）とビニルオキシ基又はアリルオキシ基を有する脂環式不飽和化合物（ａ２）とをヒドロシリル化して得られるシリコーン化合物（Ａ）、ビニル基を有する環状シロキサン化合物（Ｂ）、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）からなる樹脂成分と、無機フィラー（Ｄ）、およびシランカップリング剤（Ｅ）を含有する半導体素子接着用シリコーン樹脂組成物であって、
シリコーン化合物（Ａ）は、重量平均分子量が５０，０００〜２５０，０００であり、無機フィラー（Ｄ）の含有量が、樹脂成分１００重量部に対して、０．１〜４０重量部で、シランカップリング剤（Ｅ）の含有量が０．０１〜３０重量部であることを特徴とする半導体素子接着用シリコーン樹脂組成物が提供される。
【００１４】
また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、前記シリコーン化合物（Ａ）は、ヒドロシリル基の濃度が１〜１０ｍｍｏｌ／ｇであることを特徴とする半導体素子接着用シリコーン樹脂組成物が提供される。
また、本発明の第３の発明によれば、第１の発明において、シリコーン化合物（Ａ）は、重量平均分子量が１００，０００〜２００，０００であることを特徴とする半導体素子接着用シリコーン樹脂組成物が提供される。
また、本発明の第４の発明によれば、第１の発明において、前記ヒドロシリル化触媒（Ｃ）は、白金系触媒であることを特徴とする半導体素子接着用シリコーン樹脂組成物が提供される。
また、本発明の第５の発明によれば、第１の発明において、前記無機フィラー（Ｄ）は、バンドギャップエネルギーが２．８ｅＶ以上であり，屈折率が１．２〜１．８の無機粒子であることを特徴とする半導体素子接着用シリコーン樹脂組成物が提供される。
また、本発明の第６の発明によれば、第１の発明において、シランカップリング剤（Ｅ）は、炭素数１〜３の加水分解性基を２個または３個含有するアルコキシシラン化合物であることを特徴とする半導体素子接着用シリコーン樹脂組成物が提供される。
【００１５】
一方、本発明の第７の発明によれば、第１〜６の何れかの発明のシリコーン樹脂組成物を加熱硬化させてなるケイ素含有硬化物が提供される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の半導体素子接着剤用シリコーン樹脂組成物は、半導体素子への塗布性に優れ、高接着強度を有し、それを加熱硬化後には、耐熱性、耐光性に優れた硬化物を与えることができる。したがって、ＬＥＤ素子等の接着剤として特に有用である。
この組成物は、透明性が高いので、ＬＥＤ素子を接着すると、下面に発光した光が透明接着剤を透過しリードフレーム面で反射させ、その光も外部に出力でき外部量子効率の上昇を図ることができる。また、同時にＬＥＤの封止樹脂として使用すれば、熱膨張係数なども同じなので接着剤と封止樹脂の界面で剥離を防止することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の半導体素子接着剤用シリコーン樹脂組成物およびケイ素含有硬化性組成物について、好ましい実施形態に基づき詳細に説明する。
【００１８】
１．半導体素子接着用シリコーン樹脂組成物
本発明の半導体素子接着剤用シリコーン樹脂組成物（以下、シリコーン樹脂組成物、あるいは単に樹脂組成物ともいう）は、環状シロキサン化合物（ａ１）とビニルオキシ基又はアリルオキシ基を有する脂環式不飽和化合物（ａ２）とをヒドロシリル化して得られるシリコーン化合物（Ａ）、ビニル基を有する環状シロキサン化合物（Ｂ）、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）からなる樹脂成分と、無機フィラー（Ｄ）、およびシランカップリング剤（Ｅ）を含有する半導体素子接着用シリコーン樹脂組成物であって、
シリコーン化合物（Ａ）は、重量平均分子量が５０，０００〜２５０，０００であり、無機フィラー（Ｄ）の含有量が、樹脂成分１００重量部に対して、０．１〜４０重量部で、シランカップリング剤（Ｅ）の含有量が０．０１〜３０重量部であることを特徴とする。
【００１９】
（１）シリコーン化合物（Ａ）
本発明におけるシリコーン化合物（Ａ）は、環状シロキサン化合物（ａ１）とビニルオキシ基又はアリルオキシ基を有する脂環式不飽和化合物（ａ２）とをヒドロシリル化して得られるものである。
【００２０】
環状シロキサン化合物（ａ１）は、１又は２個の炭素原子数１〜６のアルキル基又はフェニル基を側鎖に有するシラン化合物モノマーの両端が環状に結合し、１分子中に２個以上のＳｉ−Ｈ基を有する化合物である。主鎖のＳｉ−Ｏ結合の数は、特に制限されないが、例えば３〜１５が好ましく、硬化反応の架橋密度と生産性を考慮すれば、４〜１０とするのがより好ましい。この（ａ１）成分は、主鎖構造が環状であるため、（ａ２）成分との相溶性に優れている。
【００２１】
炭素原子数１〜６のアルキル基としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、ｔ−ブチル、アミル、イソアミル、ｔ−アミル、ヘキシル、シクロヘキシル基が挙げられる。中でもメチル基、エチル基、プロピル基が好ましい。
フェニル基は、二重結合により光劣化が起こることから、分子あたり３個以下、好ましくは１個以下とすることが好ましい。
【００２２】
（ａ１）成分の具体例としては、２，４，６，８−テトラメチルシクロテトラシロキサン、２，２，４，６，８−ペンタメチルシクロテトラシロキサン、２，２，４，４，６，８−ヘキサメチルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８，１０−ペンタメチルシクロペンタシロキサン、２，４，６，８，１０，１２−ヘキサメチルシクロヘキサシロキサン等が挙げられる。工業的に入手が容易であり、Ｓｉ−Ｈ官能基数が適当であることから、２，４，６，８−テトラメチルシクロテトラシロキサン及び２，４，６，８，１０−ペンタメチルシクロペンタシロキサンが好ましく、２，４，６，８−テトラメチルシクロテトラシロキサンがさらに好ましい。（ａ１）成分は、単独で使用しても２種以上組み合わせて使用してもよい。
【００２３】
ビニルオキシ基又はアリルオキシ基を有する脂環式不飽和化合物（ａ２）は、１又は２個のシクロヘキシル環に、反応性側鎖としてビニルオキシ基又はアリルオキシ基を１又は２個有する化合物である。この他に、反応性側鎖として−ＣＨ２−Ｏ−ＣＨ＝ＣＨ２基、又は−ＣＨ２−Ｏ−ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２基を有してもよい。脂環構造部分は剛性があり、エーテル基部分は分子全体に柔軟性を与えることができ、組成物に対して、耐熱性、耐クラック性をもたらすことができる。
【００２４】
（ａ２）成分の化合物としては、例えば、１，２−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、１，３−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、１，４−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、１，２，４−シクロヘキサントリメタノールトリビニルエーテル、１，２−シクロヘキサンジメタノールジアリルエーテル、１，３−シクロヘキサンジメタノールジアリルエーテル、１，４−シクロヘキサンジメタノールジアリルエーテル、１，２，４−シクロヘキサントリメタノールトリアリルエーテルが挙げられる。この他に、例えば、１，２−ビス（４−ビニルオキシシクロヘキシル）プロパン、１，２−ビス（４−アリルオキシシクロヘキシル）プロパン等が挙げられる。
中でも、１，２−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、１，３−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、１，４−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、１，２，４−シクロヘキサントリメタノールトリビニルエーテルが好ましく、１，４−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテルがより好ましい。
【００２５】
不飽和化合物（ａ２）としては、側鎖がビニル基、又は−ＣＨ２−Ｏ−ＣＨ＝ＣＨ２基のものが好ましい。これらの基があると熱劣化や光劣化による着色が少ないからである。（ａ２）成分は単独で使用しても２種以上組み合わせて使用してもよい。
【００２６】
本発明で用いる（Ａ）成分のシリコーン化合物は、上記の（ａ１）成分と（ａ２）成分とをヒドロシリル化反応することによって得られるものである。
ヒドロシリル化反応される（ａ１）成分と（ａ２）成分は、（Ａ）成分のシリコーン化合物１分子中に、２個以上のＳｉ−Ｈ基を含有するような比率で配合される。例えば、（ａ１）成分中のＳｉ−Ｈ基の数をＸ、（ａ２）成分中のＳｉ−Ｈ基との反応性を有する炭素−炭素二重結合の数をＹとしたとき、Ｘ：Ｙが１０：１〜８：１となるのが好ましい。シリコーン化合物の粘度の点から、７：１〜５：１が更に好ましく、４：１から２：１が最も好ましい。
【００２７】
その後、（ａ１）成分と（ａ２）成分の混合物をヒドロシリル化触媒で反応させる。ヒドロシリル化触媒は、特に制限されないが、例えば、白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒等が使用される。
本発明において、引き続き（Ａ）成分のシリコーン化合物に、他の成分（Ｂ）、さらには成分（Ｄ）（Ｅ）を配合する場合、ここでのヒドロシリル化触媒の使用量を（ａ１）成分と（ａ２）成分との反応必要量以上とすることができ、これにより後述する（Ｃ）成分：ヒドロシリル化触媒の追加量を節減するようにしてもよい。
【００２８】
（ａ１）成分と（ａ２）成分とのヒドロシリル化は、上記ヒドロシリル化触媒を使用するかぎり、反応条件によって特に限定されず、従来公知の条件を採用することができる。反応速度の点から、室温（２５℃）〜１３０℃とし、３０℃〜１００℃とするのが好ましい。（ａ１）成分と（ａ２）成分は、予め溶媒に溶解して用いることができる。溶媒としては、トルエン、ヘキサン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が挙げられる。
【００２９】
本発明において、（Ａ）成分のシリコーン化合物は、１Ｈ−ＮＭＲ分析によるピークの積分値の比から求めた分子中のＳｉ−Ｈ基の濃度が１〜１００ｍｍｏｌ／ｇであることが好ましい。この範囲であれば、高い硬化性を有しながら保存安定性にも優れるものとなる。分子中のＳｉ−Ｈ基の濃度は、１〜４０ｍｍｏｌ／ｇがさらに好ましく、１〜２０ｍｍｏｌ／ｇが最も好ましい。
なお、本発明における（Ａ）成分としては、前記特許文献５の記載に基づく市販品を利用することができるが、Ｓｉ−Ｈ基の濃度が１〜１００ｍｍｏｌ／ｇを外れたものでは、硬化性が不十分となるか保存安定性が低下することがあり好ましくない。
【００３０】
本発明に係る（Ａ）成分のシリコーン化合物は、ＧＰＣ測定により求められるポリスチレン換算の重量平均分子量が５０，０００〜２５０，０００であり、１００，０００〜２００，０００であることが好ましい。この範囲であれば、十分な耐熱性を有しながらハンドリング性にも優れている。重量平均分子量は、１５０，０００〜２００，０００が更に好ましく、１８０，０００〜２００，０００が最も好ましい。
なお、（Ａ）成分として前記特許文献５の記載に基づく市販品を利用することができるが、重量平均分子量が５０，０００〜２５０，０００を外れたものでは、耐熱性が不十分となるかハンドリング性が低下することがあり好ましくない。
【００３１】
これにより１分子中に２個以上のＳｉ−Ｈ基を有する化合物（ａ１）と不飽和化合物（ａ２）とが、Ｓｉ−Ｈ基を１分子中に２個以上残存するような割合でヒドロシリル化反応したシリコーン化合物が得られる。なお、（Ａ）成分のシリコーン化合物が有するＳｉ−Ｈ基の数は、Ｓｉ−Ｈ基の濃度と重量平均分子量との積から求めることができる。
【００３２】
（２）ビニル基を有する環状シロキサン化合物（Ｂ）
本発明における（Ｂ）成分は、前記（Ａ）成分がもつＳｉ−Ｈ基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に２個以上含有する環状シロキサン化合物である。
この環状シロキサン化合物の二重結合の数は、３〜１５個が好ましく、硬化物の架橋密度を高める点から３〜８個がより好ましい。このＳｉ−Ｈ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合は、ビニル基を必須とし、アルケニル基等も含んでよい。ケイ素原子に結合したビニル基（Ｓｉ−ＣＨ＝ＣＨ２基）であると反応性が高いのでより好ましい。
この（Ｂ）成分は、前記環状シロキサン化合物（ａ１）と基本骨格が同様であるが、側鎖に反応性の二重結合を有する点に特徴がある。
【００３３】
（Ｂ）成分の具体例としては、２，４，６−トリメチル−２，４，６−トリビニルシクロトリシロキサン、２，４，６，６，８，８−ヘキサメチル−２，４−ジビニルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８，８−ペンタメチル−２，４，６−トリビニルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８−テトラメチル−２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８−テトラメチル−８−フェニル−２，４，６−トリビニルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８−テトラメチル−６，８−ジフェニル−２，４−ジビニルシクロテトラシロサン、２，４，６，８，１０−ペンタメチル−２，４，６，８，１０−ペンタビニルシクロペンタシロキサン、２，４，６，８，１０，１２−ヘキサメチル−２，４，６，８，１０，１２−ヘキサビニルシクロヘキサシロキサン等が挙げられる。
【００３４】
中でも２，４，６，８−テトラメチル−２−４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８−テトラメチル−８−フェニル−２，４，６−トリビニルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８−テトラメチル−６，８−ジフェニル−２，４−ジビニルシクロテトラシロキサン、２，４，６，８，１０−ペンタメチル−２，４，６，８，１０−ペンタビニルシクロペンタシロキサン、２，４，６，８，１０，１２−ヘキサメチル−２，４，６，８，１０，１２−ヘキサビニルシクロヘキサシロキサンが好ましい。
反応性などから、２，４，６，８，１０−ペンタメチル−２，４，６，８，１０−ペンタビニルシクロペンタシロキサン、２，４，６，８，１０，１２−ヘキサメチル−２，４，６，８，１０，１２−ヘキサビニルシクロヘキサシロキサンが更に好ましく、２，４，６，８−テトラメチル−２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサンが最も好ましい。
【００３５】
本発明における（Ｂ）成分は、Ｓｉ−Ｈ基との反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に２個以上含有する環状シロキサン化合物であることから、非シロキサン化合物よりも耐熱性、透明性等に優れ、また直鎖状シロキサン化合物よりも硬化物の物理的強度（剛直性）が高く、耐塩基性、耐クラック性等にも優れている。
【００３６】
本発明の組成物において、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の量は、Ｓｉ−Ｈ基の数と、Ｓｉ−Ｈ基と反応を有する炭素−炭素二重結合数の比を考慮して配合する。Ｓｉ−Ｈ基と、Ｓｉ−Ｈ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合の当量比が０．９〜１０となるのが好ましく、１．０〜５．０が更に好ましく、１．１〜３．０が最も好ましい。これを質量％で示せば、（Ａ）成分の５０〜９８質量％に（Ｂ）成分の２〜５０質量％を配合することになる。（Ａ）成分の７０〜９０質量％に（Ｂ）成分の３０〜１０質量％を配合することが更に好ましく、（Ａ）成分の８５〜９５質量％に（Ｂ）成分の１５〜５質量％を配合することが特に好ましい。
【００３７】
（３）ヒドロシリル化触媒（Ｃ）
本発明における（Ｃ）成分としては、ヒドロシリル化反応の触媒活性を有するものであれば特に限定されない。このような触媒としては、例えば、白金、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム及びインジウム等の第ＶＩＩＩ族の金属からなる錯体、又は化合物等が挙げられる。前記環状シロキサン化合物（ａ１）とビニルオキシ基又はアリルオキシ基を有する脂環式不飽和化合物（ａ２）とのヒドロシリル化に用いた白金、パラジウム、ロジウム系触媒の使用が好ましい。
【００３８】
白金系触媒としては、例えば塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等との錯体、白金−オレフィン錯体、白金−カルボニルビニルメチル錯体（Ｏｓｓｋｏ触媒）、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体（Ｋａｒｓｔｃｄｔ触媒）、白金−シクロビニルメチルシロキサン錯体、白金−オクチルアルデヒド錯体，白金−ホスフィン錯体（例えば、Ｐｔ［Ｐ（Ｃ６Ｈ５）３］４、ＰｔＣｌ［Ｐ（Ｃ６Ｈ５）３］３、Ｐｔ［Ｐ（ＯＣ４Ｈ９）３］４）、ジカルボニルジクロロ白金等が挙げられる。
パラジウム系触媒又はロジウム系触媒としては、例えば上記白金系触媒の白金原子の代わりにパラジウム原子又はロジウム原子を含有する化合物が挙げられる。これらは１種で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。ヒドロシリル化触媒としては、反応性が高いという点で白金系触媒が好ましく、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体、または白金−カルボニルビニルメチル錯体が更に好ましく、白金−カルボニルビニルメチル錯体が最も好ましい。
【００３９】
本発明のシリコーン樹脂組成物中、（Ｃ）成分の含有量は、反応性、硬化性及び保存安定性の点から５質量％以下が好ましい。経済性を考慮すると、０．０００１〜１．０質量％が更に好ましく、０．００１〜０．１質量％が最も好ましい。
本発明においては、（Ａ）成分のシリコーン化合物を合成する際にヒドロシリル化触媒を使用しているので、ここでの添加量は、不足分を（Ｃ）成分として追加すれば良い。言い換えれば、（Ａ）成分のシリコーン化合物の合成時に過剰量のヒドロシリル化触媒を使用しており、その過剰量が（Ｂ）成分のヒドロシリル化に十分な量であれば、新たに追加する必要はない。
【００４０】
（４）無機フィラー（Ｄ）
本発明では、（Ｄ）成分の無機フィラーとして、光透過性の無機粒子を使用する。この無機フィラーは、シリコーン樹脂組成物の粘性を調整するチクソ調整剤として機能し、シリコーン樹脂組成物が硬化した際に硬化物の強度を向上し、さらに半導体素子であるＬＥＤ等を接着した場合は、発光した光を吸収しないという特徴がある。
【００４１】
本発明における無機フィラーとしては、バンドギャップエネルギーが２．８ｅＶ以上、かつ屈折率が１．２〜１．８の無機粒子を用いるのが望ましい。無機粒子のバンドギャップエネルギーが２．８ｅＶ以上であると、半導体素子であるＬＥＤ等を接着した場合は、発光した波長の光が無機粒子によって吸収されないためである。一般に無機化合物における波長の吸収は、主に半導体化合物の励起吸収に起因し、このエネルギーに相当するものが無機化合物のバンドギャップエネルギーである。
一方、このバンドギャップエネルギーが２．８ｅＶ未満であると、その粒子のもつ波長吸収域が４４０ｎｍ以上となり、発光したＬＥＤなどで光の吸収を招く。本発明で用いるシリコーン化合物（Ａ）は、屈折率が１．４〜１．６付近を示すものである。従って、その屈折率に近い、屈折率が１．２〜１．８の無機粒子を使用すると光透過性を得ることができる。特に、シリコーン化合物（Ａ）の屈折率と同等な１．４〜１．６程度の無機粒子を使用することが好ましい。屈折率が１．２〜１．８の範囲から外れていると、光透過性が得られない場合がある。
【００４２】
このようなことから、無機粒子は、その屈折率が上記範囲内にあれば、粒径の大きさによって特に制限されるわけではない。屈折率が１．４〜１．６の範囲から外れている無機粒子を用いる場合は、１次粒子の平均粒径を３．０μｍ以下とすることが望ましい。平均粒径が３．０μｍを超えると、無機フィラーの種類によっては光透過性が低下する場合があるので、無機フィラーは、１次粒子の平均粒径が特に０．８μｍ以下であることが好ましい。この条件を満たせば、０．４〜０．８μｍの波長を持つ光を遮ることがないので、光透過性への影響がほとんどない。１次粒子の平均粒径が０．４μｍ以下、さらには０．２５μｍ以下になると、より光の透過性は向上する。
組成物中で無機フィラーの１次粒子は、それぞれ分散して存在していることが望ましい。それらが凝集しあって２次粒子を形成しうる場合は、分散剤などを配合するなどの手段をとることが好ましい。本発明においては、次に詳述するシランカップリング剤（Ｅ）が分散剤として機能する場合がある。
【００４３】
また、無機粒子の色は特に限定されないが、光の波長吸収を防ぐためには白色系の粉末か、その接着するＬＥＤ等が発光する波長と同色をした粉末が望ましい。
このような無機粒子としては、フッ化珪素、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、二酸化珪素などが挙げられ、これらを有機変性処理等により改質したものでもよい。このうち特に好ましいものは、二酸化珪素である。これらの粒子（粉末）は、単独で用いることができるが、２種以上を混合して使用しても差し支えない．
【００４４】
本発明において、無機フィラー（Ｄ）は、シリコーン化合物（Ａ）、ビニル基を有する環状シロキサン化合物（Ｂ）、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）からなる樹脂成分を、半導体素子基板に対して、密着させるという機能を有する。
【００４５】
無機フィラーの添加量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分からなる樹脂成分１００重量部に対して０．１〜４０重量部とする。これは、添加量が少なくて０．１重量部未満であると無機フィラーが本組成物に与えるチクソ調整剤としての機能が得られず、一方、４０重量部より多いと、チクソ性が高くなり過ぎ、なおかつ粘度も高くなり過ぎるために、塗布し辛くなり作業性を低下させるためである。好ましい含有量は０．５〜３０重量部であり、さらには１〜２０重量部の範囲である。
【００４６】
（５）シランカップリング剤（Ｅ）
本発明において使用するシランカップリング剤とは、加水分解によってシラノール基を生じることができる基を含有した化合物をいう。また、ここでシラノール基とはケイ素原子に直接結合した水酸基を意味する。
【００４７】
このようなシランカップリング剤としては、加水分解によってシラノール基を生じるものが使用でき、例えば、アルコキシシラン化合物として、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリメトキシシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、デシルトリエトキシシランが挙げられる。またクロロシランとして、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、フェニルトリクロロシラン、ジフェニルジクロロシランなどが挙げられる。さらには、ビニル基を含有するビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、エポキシ基を含有する３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシ基を含有する３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシランを挙げることができる。
これらのうち、アルコキシシラン化合物が好ましく、炭素数１〜３の加水分解性基を２個または３個含有するアルコキシシラン化合物がより好ましい。炭素数４以上の加水分解性基を含有するアルコキシシラン化合物、あるいはこれらの低縮合物では、接着強度の向上が期待できないことがある。
また、これらの珪素原子に直接結合した加水分解性基を含有するシランカップリング剤は、単独で用いても良いし、２種以上を混合して使用しても差し支えない。
【００４８】
本発明においては，上記シランカップリング剤として窒素元素を含まないシランカップリング剤を使用すると紫外線による変色性および熱による変色性が抑制されることが解明されている。その理由は，必ずしも明確ではないが、紫外線や熱によるエネルギーが窒素元素周辺の分子結合を破壊し，着色性を生じるためと考えられる．
【００４９】
本発明において、シランカップリング剤（Ｅ）は、シリコーン化合物（Ａ）、ビニル基を有する環状シロキサン化合物（Ｂ）、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）からなる樹脂成分が、半導体素子基板に対して、密着性を向上させるという機能を有する。
無機フィラー（Ｄ）も半導体素子基板に対して、樹脂成分との密着性を向上させる機能を有するが、シランカップリング剤は、加水分解によりシラノール基になり、それが無機粒子や樹脂成分や被着面などと繋がるので、硬化後の密着性をさらに上昇させることができる。このような効果は、樹脂成分に対してシランカップリング剤（Ｅ）を無機フィラー（Ｄ）と別々に配合するほうが高くなることが多い。
シランカップリング剤（Ｅ）の添加量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分を含む樹脂成分１００重量部に対して０．０１〜３０重量部とする。これは添加量が少なくて０．０１重量部未満であると、シランカップリング剤が本組成物に与える接着強度の向上機能が充分に得られず、一方、３０重量部より多いと粘度が低くなり過ぎるために、染み出しなどが発生し塗布し難くなり、作業性を低下させるためである。好ましい含有量は０．１〜２５重量部であり、さらには０．５〜２０重量部の範囲である。
上記各成分を所定量含有した本発明のシリコーン樹脂組成物は、室温（２５℃）で良好な流動性、すなわち塗布性を有しており、ハンドリング性に優れている。しかも、以下の実施例に示すように、大気中１５０℃で１２０分経過後の熱重量減少が小さく、高温での保存安定性に優れている。
【００５０】
２．ケイ素含有硬化物
本発明のケイ素含有硬化物は、上記のシリコーン樹脂組成物を加熱することにより硬化させた硬化物である。
シリコーン樹脂組成物の硬化反応は、本発明のシリコーン樹脂組成物の配合成分を別々に用意して使用直前に混合する方法、あらかじめ配合成分の全部を混合しておき硬化反応を行うときに加熱などにより硬化する方法があり、いずれの方法で行ってもよい。
加熱硬化温度は、配合成分の種類や量によっても異なるが、３５〜３５０℃が好ましく、５０〜２５０℃がより好ましい。また、硬化時間も配合成分の種類や量によっても異なるが、０．０１〜１０時間が好ましく、０．０５〜６時間がより好ましい。
【００５１】
本発明のシリコーン樹脂組成物を硬化反応することにより、高接着性、耐熱性、耐光性に優れ、熱重量減少が小さいという優れた性能を有する硬化物を得ることができる。
【００５２】
本発明における（Ａ）成分のシリコーン化合物は、１分子中に２個以上のＳｉ−Ｈ基を有する化合物である（ａ１）成分と、脂環構造とエーテル基を有する不飽和化合物である（ａ２）成分とをヒドロシリル化反応して得られるプレポリマーであるため、これを樹脂組成物の配合成分とすることで低沸点物が排除されるので、硬化反応時にアウトガス成分が極めて少ないケイ素含有硬化物となる。
また、本発明では（ａ２）成分が脂環構造であるので硬化収縮が小さく、エーテル基を有するので可撓性があることから、高温での耐熱性に優れる硬化物となる。さらに、本発明に係る（ａ１）成分が環状シロキサン化合物であるため、鎖状化合物の場合に比べて硬化物の物理的強度（剛直性）、耐クラック性等が向上する。
さらに、本発明では、シランカップリング剤（Ｅ）を含有しているので、硬化時に一部が無機フィラーの表面に結合するとともに、シリコーン化合物（Ａ）、ビニル基を有する環状シロキサン化合物（Ｂ）、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）からなる樹脂成分が、半導体素子基板に対して、密着性を向上させる作用をより高めている。
それは、以下の実施例に示されており、室温での接着強度だけでなく、２５０℃に加熱した状態で測定される熱間接着強度も高く、硬化物を１５０℃のオーブンに１５００時間放置したときの透過率の低下が小さく耐熱性にも優れている。また、硬化物に３４０ｎｍを超える波長の光を照射したとき、４００ｎｍの透過率の低下率が小さく耐光性にも優れている。
【００５３】
３．半導体素子
本発明の半導体素子接着用シリコーン樹脂組成物は、青色や白色発光ダイオード（ＬＥＤ）チップなどの接着剤として使用でき、半導体素子の封止樹脂としても使用することができる。
現在、一般的な青色や白色ＬＥＤでは基板がサファイアであり、その基板の上にＧａＮ層などを堆積させている。一般的にサファイアは絶縁体なので上下導通できず、上面のＧａＮ層から２つの電極を取っている。
ＬＥＤチップは、リードフレームに接着させる必要があるが、上記理由により接着剤に導電性は必要ない。透明であれば、下面に発光した光が透明接着剤を透過しリードフレーム面で反射させ、その光も外部に出力でき外部量子効率の上昇を図ることができる。同時にＬＥＤの封止樹脂としてシリコーン樹脂組成物を使用すれば、熱膨張係数なども同じなので接着剤と封止樹脂の界面で剥離することを抑制することが期待できる。
【実施例】
【００５４】
以下に実施例、比較例を用いて本発明を具体的に示すが、本発明は、これらによって何ら限定されるものではない。なお、用いた原材料は次の通りである。
【００５５】
シリコーン化合物は、特許文献５（特開２００９−２８０７４７）に記載の要領で環状シロキサン化合物（ａ１）とビニルオキシ基又はアリルオキシ基を有する脂環式不飽和化合物（ａ２）とをヒドロシリル化して、下記のものを製造した。
シリコーン化合物（Ａ）：ヒドロシリル基の濃度が５．０ｍｍｏｌ／ｇ、重量平均分子量が１５０，０００、重量平均分子量とＳｉ−Ｈ基の含有量から得られた１分子あたりのＳｉ−Ｈ基の数は７５０であった。
シリコーン化合物（Ｂ）：ヒドロシリル基の濃度が０．５ｍｍｏｌ／ｇ、重量平均分子量が１５０，０００、重量平均分子量とＳｉ−Ｈ基の含有量から得られた１分子あたりのＳｉ−Ｈ基の数は７５であった。
シリコーン化合物（Ｃ）：ヒドロシリル基の濃度が１５ｍｍｏｌ／ｇ、重量平均分子量が１５０，０００、重量平均分子量とＳｉ−Ｈ基の含有量から得られた１分子あたりのＳｉ−Ｈ基の数は２２５０であった。
シリコーン化合物（Ｄ）：ヒドロシリル基の濃度が５ｍｍｏｌ／ｇ、重量平均分子量が５０，０００、重量平均分子量とＳｉ−Ｈ基の含有量から得られた１分子あたりのＳｉ−Ｈ基の数は２５０であった。
シリコーン化合物（Ｅ）：ヒドロシリル基の濃度が５ｍｍｏｌ／ｇ、重量平均分子量が２５０，０００、重量平均分子量とＳｉ−Ｈ基の含有量から得られた１分子あたりのＳｉ−Ｈ基の数は１２５０であった。
ビニル基を有する環状シロキサン化合物（Ｂ）：２，４，６，８−テトラメチル−２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサンを用いた。
ヒドロシリル化触媒（Ｃ）：白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体を使用した。なお、シリコーン化合物（Ａ）にヒドロシリル化触媒（Ｃ）が０．００３％含有している。
無機フィラー：市販の二酸化珪素粉末（トクヤマ製シリカ粉）であり、バンドギャップエネルギーが２．８ｅＶ以上、平均粒径０．０５μｍの白色粉末を使用した。
シランカップリング剤：ジフェニルジメトキシシラン（信越シリコーン社製）を用いた。
【００５６】
また、シリコーン樹脂組成物および、その硬化物の評価項目、評価方法は次の通りである。
＜接着強度＞
アルミナ基板上にシリコーン樹脂組成物を滴下し、１．５ｍｍ角のシリコンチップを載せ、１５０℃のオーブン中に１２０分間放置して硬化させた。室温まで冷却した後、上記アルミナ基板に対し水平方向から上記シリコンチップに力を加え、該シリコンチップが剥がれた時の力を接着強度として測定した。接着強度は５０Ｎ以上であれば合格とした。
＜熱間強度＞
Ｃｕ基板の上にシリコーン樹脂組成物を滴下し、１．５ｍｍ角のシリコンチップを載せ、１５０℃のオーブン中に１２０分間放置して硬化させた。室温まで冷却した後、２５０℃に加熱してあるホットプレート上に上記Ｃｕ基板を２０秒間放置し、加熱したまま、該Ｃｕ基板に対して水平方向から上記シリコンチップに力を加え、該シリコンチップが剥がれた時の力を熱間強度として測定した。熱間強度は５Ｎ以上であれば合格とした。
【００５７】
＜初期透過率＞
厚さ１ｍｍの硬化物を試料として、波長４００ｎｍの光の透過率を分光光度計で測定した。その際、初期透過率が９０％以上の場合：◎、８０％以上の場合：○、６０％以上の場合：△、６０％未満の場合：×とした。
＜耐熱性＞
厚さ１ｍｍの硬化物を試料として、１５０℃のオーブンに１５００時間放置し、波長４００ｎｍの光の透過率を分光光度計で測定した。その際、初期からの透過率の低下率が５％未満の場合：◎、１０％未満の場合：○、１０〜２０％未満の場合：△、２０％以上の場合：×とした。
＜耐光性＞
厚さ１ｍｍの硬化物を試料として、高圧水銀ランプに波長３４０ｎｍ以下をカットするフィルターを装着し、１００ｍＷ／ｃｍ２で２４時間光を照射し、波長４００ｎｍの透過率を分光光度計で測定した。その際、初期からの低下率が５％未満の場合：◎、１０％未満の場合：○、１０〜４０％未満の場合：△、４０％以上の場合：×とした。
【００５８】
＜塗布性＞
シリンジ中に充填した樹脂組成物を、シリンジ吐出口に取り付けた内径０．２ｍｍのニードルから２５点連続で吐出した。その際、吐出物が円錐状もしくは半球形状になっているものは「○」、糸を引いて隣の点と触れたり、隣の点に線状で伸びてしまったり、また円錐状の角が高くなって２ｍｍ以上になるものが３点以上あった場合は「×」とした。
＜熱重量減少＞
樹脂組成物をアルミ容器に０．０１ｇ入れ、大気中で１５０℃で１２０分経過させたときの熱重量減少をＴＧ−ＤＴＡ装置で測定した。重量減少が３．５％以下であれば合格とした。
【００５９】
＜総合評価＞
得られた樹脂組成物や硬化物のサンプルについて、接着強度、熱間強度、初期透過率、耐光性、耐熱性、塗布性、熱重量減少の結果を調べ、接着強度は５０Ｎ以上、熱間強度は６Ｎ以上、初期透過率、耐光性、および耐熱性がいずれも「◎」、塗布性は「○」、熱重量減少は３．５％以下となったもののみ総合評価を「○」とし、どれか一つでも満たさない特性があった場合は「×」とした。
【００６０】
（実施例１〜９）
表１の重量割合に従って各原料を配合し、３本ロール型混練機で混練することにより、本発明のシリコーン樹脂組成物のサンプルを作製した。このシリコーン樹脂組成物のサンプルを用い、前記の要領で硬化物を作製し、性能を評価した。得られた結果を表１に併記した。
なお、実施例１は、特許文献４（特開２００９−２８０７４７）に記載の要領で製造したシリコーン化合物（Ａ）、環状シロキサン化合物（Ｂ）、およびヒドロシリル化触媒（Ｃ）を使用し、シリコーン化合物（Ａ）１００重量部に対して、環状シロキサン化合物を１０重量部、無機フィラーを５重量部、シランカップリング剤を１重量部配合した。表３に、参考までに無機フィラーとシランカップリング剤の含有比率の関係を示した。
また、実施例２は、無機フィラーを本発明の範囲内で増やし、４０重量部とした以外は実施例１と同様にして本発明のシリコーン樹脂組成物のサンプルを作製した。実施例３は、無機フィラーを本発明の範囲内で減らし、０．１重量部とした以外は実施例１と同様にして本発明のシリコーン樹脂組成物のサンプルを作製した。
また、実施例４は、シランカップリング剤を本発明の範囲内で増やし、３０重量部とした以外は実施例１と同様にして本発明のシリコーン樹脂組成物のサンプルを作製した。実施例５は、シランカップリング剤を本発明の範囲内で減らし、０．０１重量部とした以外は実施例１と同様にして本発明のシリコーン樹脂組成物のサンプルを作製した。
また、実施例６〜９は、シリコーン化合物の合成時にヒドロシリル基の濃度や重量平均分子量を変えたものを選択した以外は実施例１と同様にして本発明のシリコーン樹脂組成物を作製した。
【００６１】
（比較例１〜５）
実施例１で用いたと同じシリコーン化合物（Ａ）、環状シロキサン化合物、およびヒドロシリル化触媒からなる樹脂成分に対して、比較例１は、無機フィラーを本発明の範囲外となるよう増やし、４５重量部とした以外は実施例１と同様にして、比較用のシリコーン樹脂組成物のサンプルを作製した。比較例２は、無機フィラーを本発明の範囲外となるよう減らし、０．０５重量部とした以外は実施例１と同様にして、表２に記した比較用のシリコーン樹脂組成物のサンプルを作製した。
また、比較例３は、シランカップリング剤を本発明の範囲外となるよう増やし、３５重量部とした以外は実施例１と同様にして、比較用のシリコーン樹脂組成物のサンプルを作製し、比較例４は、シランカップリング剤を本発明の範囲外となるよう配合せず、比較例５は、無機フィラーおよびシランカップリング剤を配合せず、比較用のシリコーン樹脂組成物のサンプルを作製した。
そして、これらシリコーン樹脂組成物のサンプルを用い、前記の要領で硬化物を作製し、性能を評価した。得られた結果を表２に併記した。表３に、参考までに無機フィラーとシランカップリング剤の含有比率の関係を示した。
【００６２】
（比較例６〜９）
表２に記したように、実施例１のシリコーン樹脂組成物に代えて、比較例６は、汎用エポキシ樹脂接着剤として住友金属鉱山社製Ｔ−３９２５を用いた。この汎用エポキシ樹脂接着剤には、樹脂成分１００重量部に対して、無機フィラーおよびシランカップリング剤がそれぞれ１３重量部、４．３重量部相当含まれているが、シリコーン樹脂は含まれていない。
また、比較例７は、汎用シリコーン樹脂接着剤として信越化学社製の汎用品（ＫＥＲ−３０００Ｍ２）を用いた。この汎用シリコーン樹脂接着剤には、無機フィラーおよびシランカップリング剤を添加していない。さらに、比較例８は汎用シリコーン樹脂接着剤に無機フィラーを５重量部添加したサンプルを作製し、比較例９は比較例８にシランカップリング剤を１重量部添加したサンプルを作製した。これらの汎用シリコーン樹脂接着剤は、本発明のシリコーン化合物（Ａ）とは異なる構造である。実施例と同一の上記評価条件で評価し、得られた評価結果は、表２に併記した。
【００６３】
【表１】
2014162885.tif 000002
【００６４】
【表２】
2014162885.tif 000003
【００６５】
【表３】
2014162885.tif 000004
【００６６】
「評価」
上記結果を示す表１から、実施例は本発明のシリコーン樹脂組成物を用いており、シリコーン樹脂成分に対して、無機フィラーとシランカップリング剤を特定量配合しているので、全ての性能評価が優れており、総合評価が合格となっている。
これに対して、表２から分かるように、比較例では本発明のシリコーン樹脂組成物とは、無機フィラーとシランカップリング剤の配合量が異なるか、本発明に係るシリコーン樹脂成分を用いていないので、いずれかの性能評価が悪くなり、総合評価が不合格となっている。
【００６７】
すなわち、比較例１は、表３に示したように、無機フィラーを本発明の範囲外で増やしたので、塗布特性が要求を満たしていない。比較例２は、無機フィラーを本発明の範囲外で減らしたので、接着強度・熱間強度特性が要求を満たしていない。比較例３は、シランカップリング剤を本発明の範囲外で増やしたので、塗布特性・熱重量減少が要求を満たしていない。比較例４は、シランカップリング剤を本発明の範囲外で減らしたので、接着強度・熱間強度特性が要求を満たしていない。比較例５は、無機フィラー及びシランカップリング剤を含まないので、接着強度・熱間強度特性・塗布性が要求を満たしていない。
【００６８】
比較例６は、本発明に係るシリコーン樹脂成分を用いずに、耐光性の悪い汎用エポキシ樹脂接着剤を使用したので、耐光性試験後・耐熱性試験後の要求を満たしていない。比較例７は、本発明に係るシリコーン樹脂成分を用いずに、汎用シリコーン樹脂接着剤を使用したので、接着強度特性が要求を満たしていない。比較例８は、汎用シリコーン樹脂接着剤に無機フィラーを配合したが、接着強度特性が要求を満たしていない。比較例９は、汎用シリコーン樹脂接着剤に無機フィラー及びシランカップリング剤を配合したが、接着強度特性が要求を満たしていない。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明の半導体素子接着用シリコーン樹脂組成物は、青色や白色発光ダイオード（ＬＥＤ）チップの接着剤として、あるいは封止樹脂などとしても使用することができる。接着剤が透明であるため、基板の下面に発光した光が透明接着剤を透過しリードフレーム面で反射させ、その光も外部に出力でき外部量子効率の上昇を図ることができる。ＬＥＤの封止樹脂として使用すれば、熱膨張係数なども同じなので接着剤と封止樹脂の界面で剥離することも小さい。