(57)【要約】【課題】製品の機能に影響しない微細な傷を選択的に検出しないで、製品の性能に影響する傷のみを検出することができ、製品の歩留まりを向上させることができるスパークテスタによる傷検出方法を提供する。【解決手段】絶縁皮膜３を有する電線４を長手方向に走行させ、走行する電線４に、電極ブラシ５を接触させるとともに電極ブラシ５に電圧を印加し、電極ブラシ５の絶縁抵抗低下により絶縁皮膜３の傷を検出するスパークテスタによる傷検出方法に於て、絶縁抵抗低下の有無を検出する検出時間を検出時間調整手段11により調整して、所定のサイズ未満の傷を検出せずに、所定のサイズ以上の傷のみを検出する。検出時間調整手段11は、シーケンサ８固有の入力フィルタ値調整機能を用いる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁皮膜（３）を有する電線（４）を長手方向に走行させ、走行する上記電線（４）に、電極ブラシ（５）を接触させるとともに該電極ブラシ（５）に電圧を印加し、上記電極ブラシ（５）の絶縁抵抗低下により上記絶縁皮膜（３）の傷（６）を検出するスパークテスタによる傷検出方法に於て、
上記絶縁抵抗低下の有無を検出する検出時間を検出時間調整手段（11）により調整して、所定のサイズ未満の傷（６）を検出せずに、所定のサイズ以上の傷（６）のみを検出することを特徴とするスパークテスタによる傷検出方法。
【請求項２】
上記検出時間調整手段（11）は、シーケンサ（８）固有の入力フィルタ値調整機能を用いる請求項１記載のスパークテスタによる傷検出方法。
【請求項３】
絶縁皮膜（３）を有する電線（４）を長手方向に走行させ、走行する上記電線（４）に、電極ブラシ（５）を接触させるとともに該電極ブラシ（５）に電圧を印加し、上記電極ブラシ（５）の絶縁抵抗低下により上記絶縁皮膜（３）の傷（６）を検出するスパークテスタによる傷検出システムに於て、
所定のサイズ未満の傷（６）を検出せずに、所定のサイズ以上の傷（６）のみを検出するように、上記絶縁抵抗低下の有無を検出する検出時間を調整する検出時間調整手段（11）を具備することを特徴とするスパークテスタによる傷検出システム。
【請求項４】
上記検出時間調整手段（11）は、シーケンサ（８）固有の入力フィルタ値調整機能を用いる請求項３記載のスパークテスタによる傷検出システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スパークテスタによる傷検出方法及び傷検出システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
スパークテスタは、線材にカーボンブラシ電極の毛先を接触させ絶縁抵抗が低下した部分の検出をするのに一般に用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、カーボンブラシの一本の径が約５μｍであることから、製品の機能に影響しない微細な傷まで検出してしまう虞れがあった。また、カーボンブラシの径がこれより太いものは存在せず、太い径を有する材料では、カーボンブラシと同等の検出能力を有するものが存在しないため、約５μｍの径のカーボンブラシを使わざるを得なかった。そのため極微細な傷までも検出してしまって、歩留まりを悪化させてしまう虞れがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１５６９３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
解決しようとする課題は、製品の機能に影響しない微細な傷まで検出して歩留りを悪化させてしまう点である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そこで、本発明に係るスパークテスタによる傷検出方法は、絶縁皮膜を有する電線を長手方向に走行させ、走行する電線に、電極ブラシを接触させるとともに電極ブラシに電圧を印加し、電極ブラシの絶縁抵抗低下により絶縁皮膜の傷を検出するスパークテスタによる傷検出方法に於て、絶縁抵抗低下の有無を検出する検出時間を検出時間調整手段により調整して、所定のサイズ未満の傷を検出せずに、所定のサイズ以上の傷のみを検出する方法である。
また、検出時間調整手段は、シーケンサ固有の入力フィルタ値調整機能を用いる方法である。
【０００７】
また、本発明に係るスパークテスタによる傷検出システムは、絶縁皮膜を有する電線を長手方向に走行させ、走行する電線に、電極ブラシを接触させるとともに電極ブラシに電圧を印加し、電極ブラシの絶縁抵抗低下により絶縁皮膜の傷を検出するスパークテスタによる傷検出システムに於て、所定のサイズ未満の傷を検出せずに、所定のサイズ以上の傷のみを検出するように、絶縁抵抗低下の有無を検出する検出時間を調整する検出時間調整手段を具備するものである。
また、検出時間調整手段は、シーケンサ固有の入力フィルタ値調整機能を用いるものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のスパークテスタによる傷検出方法によれば、製品の機能に影響しない微細な傷を選択的に検出しないで、製品の性能に影響する傷のみを検出することができ、製品の歩留まりを向上させることができる。
また、本発明のスパークテスタによる傷検出システムによれば、製品の機能に影響しない微細な傷を選択的に検出しないで、製品の性能に影響する傷のみを検出することができ、製品の歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明のスパークテスタによる傷検出方法の構成の説明図であって、図１（Ａ）はその一例の全体的説明図であり、図１（Ｂ）は他例を示す要部説明図である。
【図２】要部拡大断面側面図である。
【図３】傷が毛材を通過する状態を示す説明図である。
【図４】説明図である。
【図５】説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１（Ａ）・図２は、本発明のスパークテスタによる傷検出方法の一例を示す（図１に於て、下側の電極ブラシ５等を図示省略する）。このスパークテスタ１は、外周２に絶縁皮膜３を有する電線（線材）４を長手方向に走行させ、走行する電線４に、カーボン製の電極ブラシ５を接触させるとともに電極ブラシ５に電圧を印加し、電極ブラシ５の絶縁抵抗低下により、絶縁皮膜３の傷６（図３〜図５参照。絶縁皮膜３が異常に薄膜となった箇所であって、いわゆるピンホールを含む。）を検出する。
【００１１】
具体的には、電極ブラシ５の電圧をシーケンサ（ＰＬＣ）８に入力する。シーケンサ８は入力フィルタ９を有する。電極ブラシ５に用いられる毛材（電極ブラシ５の毛材）10が傷６を通過する際、絶縁抵抗が低下する。傷６が検出されると、対応手段12により適切な手段がとられる。例えば、対応手段12は、傷６を検出した旨を表示する表示手段、電線４へのマーカー噴霧手段、傷６の位置を記憶する電子記憶手段、警報を鳴らす警報器等である。
【００１２】
スパークテスタ１は、電極ブラシ５の毛材10が傷（絶縁抵抗低下部）６に、一定時間接触することで、傷６を検出する。毛材10と傷６との接触時間ｔsec は、毛材10の径と線材４の傷６の進行方向の長さ、毛材10の柔軟性、及び、線材４の送り（走行）線速によって決まる。具体的には、傷６がスパークテスタ１の毛材10を通過する時間は、数式１により算出される。すなわち、図３〜図５に示すように、サイズａμｍの傷が線速ｖｍ／min で、径がｂμｍの毛材10と接触しながら通過した場合、毛材10がｃμｍ追随したとすると、通過時間（接触時間）ｔsec は、数式１により、算出される。
［数１］
ｔ＝｛（ａ＋ｃ−ｂ）／1000｝／（ｖ×1000／60）
【００１３】
シーケンサ８が持つ検出時間（入力フィルタ９や、入力処理を行うサイクルタイム等により決まる。）を超える時間、毛材10に接触している傷６を検出する。本発明のスパークテスタによる傷検出方法は、絶縁抵抗低下の有無を検出する検出時間を検出時間調整手段11により調整して、所定のサイズ未満の傷６を検出せずに、所定のサイズ以上の傷６のみを検出する。具体的には、検出時間調整手段11は、シーケンサ８固有の（入力フィルタ９の）入力フィルタ値調整機能を用いる。すなわち、一般に短か過ぎる検出時間を遅延させる（長く設定する）ことで、所定のサイズ未満の傷６を検出しないようにする。
【００１４】
たとえば、検出時間が0.05ｍsec のシーケンサ８では、線速14ｍ／min で製造している場合、傷６の大きさ（傷６の進行方向の長さ）が5.3 μｍのものを検出し、入力フィルタ９により検出時間を１ｍsec まで遅延させた場合、7.4 μｍの大きさの傷６を検出する。１ｍsec の検出時間とした場合、5.3 μｍの傷６を検出しないことから、毛材10の追随長は 231μｍとなるとすると、 100μｍ以上の傷６を検出しようとした場合、入力フィルタ９によりシーケンサ８の検出時間を1.39ｍsec まで遅延させれば良い。
【００１５】
図１（Ｂ）は、本発明のスパークテスタによる傷検出方法の他例を示す。検出時間調整手段11が、シーケンサ８とは別体として、電極ブラシ５とシーケンサ８の間に介在している。その他の構成は、上述の図１（Ａ）のものと同様である。
【００１６】
本発明のスパークテスタによる傷検出システムは、上述のように、所定のサイズ未満の傷６を検出せずに、所定のサイズ以上の傷６のみを検出するように、絶縁抵抗低下の有無を検出する検出時間を調整する検出時間調整手段11を具備する。
【００１７】
なお、本発明は、設計変更可能であって、例えば、検出時間調整手段11がシーケンサ８の入力フィルタ値調整機能以外を用いるも良い。すなわち、入力フィルタ９以外（サイクルタイム等）を調整することにより、検出時間を調整するように構成するも良い。
【００１８】
以上のように、本発明は、絶縁皮膜３を有する電線４を長手方向に走行させ、走行する電線４に、電極ブラシ５を接触させるとともに電極ブラシ５に電圧を印加し、電極ブラシ５の絶縁抵抗低下により絶縁皮膜３の傷６を検出するスパークテスタによる傷検出方法に於て、絶縁抵抗低下の有無を検出する検出時間を検出時間調整手段11により調整して、所定のサイズ未満の傷６を検出せずに、所定のサイズ以上の傷６のみを検出するので、製品（電線４）の機能に影響しない微細な傷６を選択的に検出しないで（すなわち、極微小な傷６は無視して良品として）、製品の性能に影響する傷６のみを検出することができ、製品の歩留まりを向上させることができる。
また、検出時間調整手段11は、シーケンサ８固有の入力フィルタ値調整機能を用いるので、容易に検出時間を調整することができる。
【００１９】
また、絶縁皮膜３を有する電線４を長手方向に走行させ、走行する電線４に、電極ブラシ５を接触させるとともに電極ブラシ５に電圧を印加し、電極ブラシ５の絶縁抵抗低下により絶縁皮膜３の傷６を検出するスパークテスタによる傷検出システムに於て、所定のサイズ未満の傷６を検出せずに、所定のサイズ以上の傷６のみを検出するように、絶縁抵抗低下の有無を検出する検出時間を調整する検出時間調整手段11を具備するので、製品（電線４）の機能に影響しない微細な傷６を選択的に検出しないで（すなわち、極微小な傷６は無視して良品として）、製品の性能に影響する傷６のみを検出することができ、製品の歩留まりを向上させることができる。
また、検出時間調整手段11は、シーケンサ８固有の入力フィルタ値調整機能を用いるので、容易に検出時間を調整することができる。
【符号の説明】
【００２０】
３  絶縁皮膜
４  電線（線材）
５  電極ブラシ
６  傷
８  シーケンサ（ＰＬＣ）
11  検出時間調整手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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