(57)【要約】【課題】本発明は、特に１μｍ以上の厚さをもつめっき皮膜を形成しためっき材料であっても、高温熱処理を行うことなく、めっき皮膜が軟質で、かつ曲げ加工性に優れためっき材料等を提供する。【解決手段】本発明のめっき材料は、金属基材２上に、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｃｕ、ＺｎおよびＭｇの群から選択されるいずれか１種の金属からなる少なくとも１層の光沢めっき層４と、該光沢めっき層４と同じ金属からなる少なくとも１層の無光沢めっき層５とを、１層ずつ交互に積層して形成した複層めっき３を有することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基材上に、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｃｕ、ＺｎおよびＭｇの群から選択されるいずれか１種の金属からなる少なくとも１層の光沢めっき層と、該光沢めっき層と同じ金属からなる少なくとも１層の無光沢めっき層とを、１層ずつ交互に積層して形成した複層めっきとして形成されためっき皮膜を有することを特徴とするめっき材料。
【請求項２】
前記複層めっきを構成する光沢めっき層と無光沢めっき層は、いずれも１層あたりの厚さが１μｍ未満であり、かつ、前記複層めっきの厚さが１μｍ超えである請求項１に記載のめっき材料。
【請求項３】
前記複層めっきを構成する、光沢めっき層の無光沢めっき層に対する厚さの比は、１層ずつで対比して０．１〜１０の範囲である請求項１または２に記載のめっき材料。
【請求項４】
前記複層めっきは、１層の光沢めっき層と１層の無光沢めっき層とからなる請求項１、２または３に記載のめっき材料。
【請求項５】
前記複層めっきは、１層の光沢めっき層と２層の無光沢めっき層とからなる請求項１、２または３に記載のめっき材料。
【請求項６】
前記複層めっきは、２層の光沢めっき層と２層の無光沢めっき層とからなる請求項１、２または３に記載のめっき材料。
【請求項７】
前記複層めっきが、少なくとも１層の光沢Ｎｉめっき層と、該光沢Ｎｉめっき層と同じ金属からなる少なくとも１層の無光沢Ｎｉめっき層とを、１層ずつ交互に積層して形成した複層Ｎｉめっきであり、該複層Ｎｉめっきのヌープ硬さ（ＨＫ）が２５０以下である請求項１に記載のめっき材料。
【請求項８】
金属基材が、銅およびアルミニウムのいずれかの金属または合金からなる請求項１〜７のいずれか１項に記載のめっき材料。
【請求項９】
前記めっき材料上を構成するCuめっき、最表層を構成するめっき層がＳｎめっき層である請求項１〜８のいずれか１項に記載のめっき材料。
【請求項１０】
めっき処理後にリフロー熱処理を施した請求項９に記載のめっき材料。
【請求項１１】
前記めっき材料の最表層を構成するめっき層がＡｇめっき層である請求項１〜８のいずれか１項に記載のめっき材料。
【請求項１２】
金属基材上に、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｃｕ、ＺｎおよびＭｇの群から選択されるいずれか１種の金属からなるめっき皮膜を形成する工程を含むめっき材料の製造方法であって、
前記めっき皮膜は、電析法により、少なくとも１層の光沢めっき層と、該光沢めっき層と同じ金属からなる少なくとも１層の無光沢めっき層とを、１層ずつ交互に積層して複層めっきとして形成されることを特徴とするめっき材料の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属基材上に、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｃｕ、ＺｎおよびＭｇの群から選択されるいずれか１種の金属からなるめっき皮膜を有するめっき材料に関し、特に１μｍ以上の厚さをもつめっき皮膜を形成しためっき材料であっても、高温熱処理を行うことなく、めっき皮膜が軟質で、かつ曲げ加工性に優れためっき材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
金属材料自体が有する特性に加えて、さらに表面硬さ、耐食性、耐熱性、導電性、溶接性などの所望の物理的特性を付与ないし向上させるため、通常は、金属基材の表面に、金属基材とは異なる組成のめっき皮膜を形成してめっき材料として使用する場合が多く、このようなめっき材料は、缶用材料、電気製品、端子やコネクタなどの電子部品などの広い技術分野にわたって汎用されている。
【０００３】
めっき材料、特にニッケルめっき皮膜を有するめっき材料は、例えば電気・電子部品に使用される場合、特許文献１および２に示すように、銅又は銅合金からなる金属基材上に、下地めっきとしてＮｉめっき皮膜を形成するとともに、最上層めっきとしてＳｎ系めっきを形成したＳｎ系めっき材料が一般的である。
【０００４】
このようなＳｎ系めっき材料は、通常、Ｓｎ系めっき皮膜形成後にリフロー処理または熱拡散処理が行われる。このとき、金属基材中の銅成分が、Ｓｎ系めっき皮膜中に熱拡散してＳｎ−Ｃｕ合金層が形成されやすくなり、このようなＳｎ−Ｃｕ合金層の形成は、電気接触抵抗を上昇させるとともに、溶接性も低下させるなどの問題が生じる傾向があることから好ましくないとされている。
【０００５】
金属基材中のＣｕ成分の熱拡散を抑制するための手段としては、例えば下地めっきとしてのＮｉめっき皮膜を１μｍ以上の厚さで厚く形成することが有効である。
【０００６】
しかしながら、一般に、めっき皮膜中の内部応力は、めっき厚さが厚くなるほど高くなるため、このめっき材料を、例えば電線用圧着端子として使用する場合、特に、所定の板形状に打ち抜いためっき材料を、筒状に曲げ加工を施し、その後、曲げ加工を施しためっき材料の両端を溶接することにより形成した端子の筒状圧着部と、電線の導体とで接続構造体を形成する場合、Ｎｉめっき皮膜を１μｍ以上の厚さで形成すると、圧着部を形成する際に行うめっき材料の筒状変形の加工条件が厳しいため、Ｎｉめっき皮膜が金属基材の曲げ変形に追随することができず、割れが生じたり皮膜剥離が生じたりする傾向がある。このため、厳しい曲げ加工等が施される用途に用いられる従来のめっき材料の場合、Ｎｉめっき皮膜の形成可能な厚さは、曲げ加工性を確保する観点から、通常は１μｍ未満であった。
【０００７】
よって、特許文献１及び２に示されているように、下地めっきとしてのＮｉめっき皮膜を単一層のＮｉめっき層で構成したＳｎ系めっき材料は、上述したように厳しい加工条件下で曲げ加工が施される用途では、金属基材中のＣｕ成分の熱拡散を抑制するために１μｍ以上の厚さをもつＮｉめっきを形成することは難しいと考えられる。
【０００８】
また、特許文献３には、オーステナイト系ステンレス鋼を基材とし、この基材表面に光沢Ｎｉめっき層と無光沢Ｎｉめっき層を形成したリチウムボタン電池の正極缶及び負極缶用片面Ｎｉめっき鋼板が記載され、さらに、特許文献４には、ＩＣなどの電子部品に用いられるめっき材料として、銅又は銅合金材に、ニッケルめっき層と、その上に光沢度が高いニッケルめっき層を有するニッケルめっき付き銅又は銅合金材が記載されている。
【０００９】
特許文献３及び４に記載されためっき材料は、金属基材上に、いずれも光沢度等の物性が異なる２層のＮｉめっき層を積層した構成を記載し、良好な曲げ加工性が得られることを開示している。しかしながら、特許文献３に記載の曲げ加工性試験は、８８度Ｖ字金型を用いＮｉめっきを外側として曲げ加工を行ったものであり、また、特許文献４に記載の曲げ加工試験は、板厚に等しい０．６ｍｍＲの治具を用いてＷ曲げ試験を行ったものであって、いずれも、一般的な曲げ加工条件であって、上述したような厳しい曲げ加工条件下で得られる曲げ加工性とは程度が大きく異なり、さらに、特許文献３および４には、めっき皮膜の硬さについても開示がない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００３−１７１７９０号公報
【特許文献２】特開２００４−６８０２６号公報
【特許文献３】特開２００１−２７９４９０号公報
【特許文献４】特開平１１−３５０１６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、特に１μｍ以上の厚さをもつめっき皮膜を形成しためっき材料であっても、高温熱処理（例えば、Ｎｉ等であれば３００℃以上）を行うことなく、めっき皮膜が軟質で、かつ曲げ加工性に優れためっき材料およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明の要旨構成は以下の通りである。
（１）金属基材上に、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｃｕ、ＺｎおよびＭｇの群から選択されるいずれか１種の金属からなる少なくとも１層の光沢めっき層と、該光沢めっき層と同じ金属からなる少なくとも１層の無光沢めっき層とを、１層ずつ交互に積層して形成した複層めっきとして形成されためっき皮膜を有することを特徴とするめっき材料。
【００１３】
（２）前記複層めっきを構成する光沢めっき層と無光沢めっき層は、いずれも１層あたりの厚さが１μｍ未満であり、かつ、前記複層めっきの厚さが１μｍ超えである上記（１）に記載のめっき材料。
【００１４】
（３）前記複層めっきを構成する、光沢めっき層の無光沢めっき層に対する厚さの比は、１層ずつで対比して0.1〜10の範囲である上記（１）または（２）に記載のめっき材料。
【００１５】
（４）前記複層めっきは、１層の光沢めっき層と１層の無光沢めっき層とからなる上記（１）、（２）または（３）に記載のめっき材料。
【００１６】
（５）前記複層めっきは、１層の光沢めっき層と２層の無光沢めっき層とからなる上記（１）、（２）または（３）に記載のめっき材料。
【００１７】
（６）前記複層めっきは、２層の光沢めっき層と２層の無光沢めっき層とからなる上記（１）、（２）または（３）に記載のめっき材料。
【００１８】
（７）前記複層めっきが、少なくとも１層の光沢Ｎｉめっき層と、該光沢Ｎｉめっき層と同じ金属からなる少なくとも１層の無光沢Ｎｉめっき層とを、１層ずつ交互に積層して形成した複層Ｎｉめっきであり、該複層Ｎｉめっきのヌープ硬さ（ＨＫ）が２５０以下である上記（１）に記載のめっき材料。
【００１９】
（８）金属基材が、銅およびアルミニウムのいずれかの金属または合金からなる上記（１）〜（７）のいずれか1項に記載のめっき材料。
【００２０】
（９）前記めっき材料上を構成するＣｕめっき、最表層を構成するめっき層がＳｎめっき層である上記（１）〜（８）のいずれか１項に記載のめっき材料。
【００２１】
（１０）めっき処理後にリフロー熱処理を施した上記（９）のいずれか１項に記載のめっき材料。
【００２２】
（１１）前記めっき材料の最表層を構成するめっき層がＡｇめっき層である上記（１）〜（８）のいずれか1項に記載のめっき材料。
【００２３】
（１２）金属基材上に、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｃｕ、ＺｎおよびＭｇの群から選択されるいずれか１種の金属からなるめっき皮膜を形成する工程を含むめっき材料の製造方法において、前記めっき皮膜は、電析法により、少なくとも１層の光沢めっき層と、該光沢めっき層と同じ金属からなる少なくとも１層の無光沢めっき層とを、１層ずつ交互に積層して複層めっきとして形成されることを特徴とするめっき材料の製造方法。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、特に１μｍ以上の厚さをもつめっき皮膜を形成しためっき材料であっても、高温の熱処理（例えば、Ｎｉ等であれば３００℃以上）を行うことなく、めっき皮膜が軟質で、かつ曲げ加工性に優れためっき材料およびその製造方法を提供することが可能になった。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、本発明に従う代表的なめっき材料の断面図である。
【図２】図２は、本発明の別のめっき材料の断面図である。
【図３】図３は、本発明の他のめっき材料の断面図である。
【図４】図４は、本発明の他のめっき材料の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
次に、本発明の実施形態について図面を参照しながら以下で説明する。
図１は、本発明に従う代表的なめっき材料の断面構成を模式的に示したものである。図1に示すめっき材料１は、金属基材２と、その金属基材２上に配置された複層めっき３とで主に構成されている。ここで、金属基材２は、本発明の効果を奏する観点からは、特に限定する必要はないが、缶用材料、電気製品、端子やコネクタなどの電子部品などの技術分野に使用する場合には、鉄、銅およびアルミニウムの群から選択されるいずれかの金属または合金からなることが好ましく、より好ましくは、銅およびアルミニウムのいずれかの金属又は合金である。
【００２７】
そして、本発明の構成上の主な特徴は、金属基材２上に形成するめっき皮膜３を、異なる物性をもつ二種類の同一金属めっき層を積層した複層めっきとして形成することにあり、より具体的には、複層めっき３を、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｃｕ、ＺｎおよびＭｇの群から選択されるいずれか１種の金属からなる少なくとも１層の光沢めっき層４と、該光沢めっき層４と同じ金属からなる少なくとも１層の無光沢めっき層５とを、１層ずつ交互に積層して形成することにあり、この構成を採用することによって、特に１μｍ以上の厚さをもつめっき皮膜を形成しためっき材料であっても、高温熱処理を行うことなく、めっき皮膜が軟質になって優れた曲げ加工性を具備させることができる。
【００２８】
すなわち、本発明者らは、金属基材２上に、１μｍ以上の厚さをもつめっき皮膜を形成した場合であっても、高温熱処理（Ｎｉ等であれば３００℃以上）を行うことなく、めっき皮膜が軟質になって曲げ加工性を向上させるための手段について鋭意検討した結果、意外にも、めっき皮膜を、内部応力が高く比較的硬質の光沢めっき層と、内部応力が低く比較的軟質の無光沢めっき層とを積層して複層めっきとして形成すると、高温熱処理を行わなくても、めっき皮膜全体の内部応力が経時的に小さくなり、めっき皮膜の硬さが大幅に低下し、曲げ加工性が向上することを見出し、本発明を完成するに至ったものである。
【００２９】
なお、本発明のめっき材料を構成するめっき皮膜全体の内部応力が経時的に小さくなるメカニズムについては定かではないが、内部応力が高い光沢めっき層と、内部応力が低い無光沢めっき層とをそれらの界面で接触するように積層することによって、内部応力差と高角粒界を条件として、めっき層境界から再結晶粒が発生し、最終的には、内部応力の低いめっきの結晶粒になっていくためと推定される。
【００３０】
また、めっき皮膜を、光沢めっき層と無光沢めっき層とを積層して複層めっきとして形成すると、このめっき皮膜の硬さは、比較的硬質な光沢めっき層の硬さと、比較的軟質な無光沢めっき層の硬さの間にはならず、意外にも、無光沢めっき層の硬さよりもさらに小さくなることも判明した。よって、本発明のめっき材料は、曲げ加工性の向上効果が期待できることから、曲げ加工が必要な用途に使用する場合にも適している。例えば、めっき皮膜が複層Ｎｉめっきとして形成される場合には、Ｎｉめっき材料を構成する複層Ｎｉめっきのヌープ硬さＨＫは、２５０以下であることが好ましく、より好ましくは１００〜２００の範囲である。なお、ヌープ硬さの測定は、ＪＩＳ  Ｚ２２５１：２００９に規定されている「ヌープ硬さ試験−試験方法」に準拠して行い、試験条件は、荷重５ｇｆとした。
【００３１】
ここで、「異なる物性をもつ二種類の同一金属めっき層」とは、めっき層の組成自体は実質的に差がないが、めっき層中に存在する内部応力に伴う硬さの違いや、めっき層表面性状の違いなどの物性値が異なる二種類の同一金属めっき層を意味する。
【００３２】
また、光沢めっき層と無光沢めっき層の区別については、例えば、これらのめっき層を電析法によって形成する場合、めっき層を形成する際に、表面光沢を生じさせるために用いる光沢剤等の添加剤をめっき浴組成に添加して形成するめっき層を、光沢めっき層といい、表面光沢を生じさせるための添加剤をめっき浴組成に添加しないで形成するめっき層を無光沢めっき層として両者を区別することとした。
【００３３】
また、本発明では、めっき皮膜３を構成する光沢めっき層４と無光沢めっき層５とが接触するように積層されていればよいため、例えば、図２に示すように、図１とはめっき層４，５の積層順が反対、すなわち、めっき皮膜３を、金属基材２側から、無光沢めっき層５と光沢めっき層４の順に積層された、１層の光沢めっき層４と１層の無光沢めっき層５との複層めっきで構成し、また、図３に示すように、金属基材２側から、無光沢めっき層５ａ，光沢めっき層４および無光沢めっき層５ｂの順に積層された、１層の光沢めっき層４と２層の無光沢めっき層５ａ、５ｂとの複層めっきで構成し、あるいは、図示はしないが、めっき皮膜３を、金属基材２側から、光沢めっき層、無光沢めっき層、光沢めっき層および無光沢めっき層の順に積層された、２層の光沢めっき層と２層の無光沢めっき層との複層めっきで構成してもよい。
【００３４】
なお、光沢めっき層と無光沢めっき層の層数は、めっき皮膜の内部応力を有効に低減させる観点からは、光沢めっき層および無光沢めっき層の各めっき層の厚さをできるだけ薄くして配設層数を多くすることが、再結晶粒の発生を促進する上で好ましいが、配設層数の上限は、製造上の点から実質的に制限される。
【００３５】
また、本発明では、複層めっき３を構成する光沢めっき層４と無光沢めっき層５は、いずれも１層あたりの厚さが１μｍ未満であり、かつ、複層めっき３の厚さが１μｍ超えであることが好ましい。光沢めっき層４と無光沢めっき層５の一方又は双方の１層あたりの厚さが１μｍ以上であると、めっき層間で発生する再結晶粒の成長が十分に生じにくい傾向があり、めっき皮膜を十分に軟質にすることができなくなるからである。また、複層めっき３の厚さが１μｍ以下では、曲げ加工性は得られるものの、金属基材２中の金属成分、例えば銅成分が、上層めっき層、例えばＳｎめっき層中に熱拡散するのを有効に防止できないおそれがあり、加えて、十分な耐食性も得られないからである。
【００３６】
また、本発明では、複層めっきを構成する、光沢めっき層の無光沢めっき層に対する厚さの比は、１層ずつで対比して０．１〜１０の範囲であることが好ましく、より好ましくは０．３〜３であり、さらに好ましくは、０．８〜１．２である。前記厚さの比が０．１〜１０の範囲外だと、光沢めっき層と無光沢めっき層のいずれかの層が厚くなりすぎるため、これらのめっき層間で生じる再結晶粒の発生が、厚さが厚い方のめっき層全体にまでは生じにくい傾向があり、めっき皮膜を十分に軟質にすることができなくなるからである。
【００３７】
また、本発明のめっき材料の他の実施形態としては、めっき皮膜３の上に、必要に応じてさらに、図３に示すようにＳｎめっき層６を積層形成したり、図４に示すようにＣｕめっき層７とＳｎめっき層６を順に積層形成したりすることもできる。
【００３８】
なお、上述した実施形態では、いずれも金属基材２上に形成されるめっき皮膜３が複層Ｎｉめっきの場合を示したが、Ｎｉめっき以外、例えば、Ｆｅ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｃｕ、ＺｎおよびＭｇの群から選択されるいずれか１種の金属からなるめっき皮膜でも、Ｎｉめっき皮膜と同様、めっき皮膜が軟質でかつ曲げ加工性に優れためっき材料を提供することができる。また、上述した実施形態では、めっき皮膜を構成する光沢めっき層および無光沢めっき層を電析法で形成する場合で説明してきたが、めっき皮膜３を、異なる物性をもつ二種類のめっき層４、５を積層した複層めっきとして形成することができるのであれば、無電解めっき法のような他の湿式めっき法や、蒸着法のような乾式めっき法によって形成することも可能である。
【００３９】
次に、本発明のめっき材料の製造方法の一例を以下で説明する。
本発明のめっき材料の製造方法は、金属基材２を、常法による脱脂、酸洗を順次行った後、この金属基材２上に、電析法により、直接、少なくとも１層の光沢めっき層４と少なくとも１層の無光沢めっき層５とを、１層ずつ交互に積層して形成する。その後、必要に応じて、めっき皮膜３の上に、電析法により、さらにＳｎめっき層６のみ、またはＣｕめっき層７とＳｎめっき層６の双方を順に形成し、本発明のめっき材料を製造することができる。
【００４０】
本発明のめっき材料を構成する、光沢Ｎｉめっき層、無光沢Ｎｉめっき層、銅めっき層およびＳｎめっき層を形成するのに好適なめっき浴およびめっき条件を、一例として表１に示す。めっき層の厚さの調整はめっき時間によって調整を図った。めっき層の厚さの確認は、たとえば蛍光Ｘ線にめっき厚分析等の測定によって確認することができる。
【００４１】
【表１】
2014162942.tif 000003
【００４２】
なお、上述したところは、この発明の実施形態の例を示したにすぎず、特許請求の範囲において種々の変更を加えることができる。
【実施例】
【００４３】
次に、この発明に従うめっき材料を試作し、性能評価を行ったので、以下で説明する。
【００４４】
発明例１〜８は、金属基材として銅合金（古河電工（株）製ＦＡＳ−６８０組成：Ｎｉ２．３質量％、Ｓｉ０．５５質量％、Ｚｎ０．５質量％、Ｓｎ０．１５質量％、Ｍｇ０．１質量％、残部はＣｕ及び不可避不純物）を用い、この銅合金基材上に、表１に示すめっき浴組成及びめっき条件の下、表２に示す皮膜構成のＮｉめっき皮膜を形成し、発明例７および８については、Ｎｉめっき皮膜上に銅めっき層を形成し、発明例7では、銅めっき層上に光沢Ｓｎめっき層、発明例8では無光沢Ｓｎめっき層をそれぞれ形成して、めっき材料を試作した。なお、試作しためっき材料のうち、発明例２〜５については、その後、表２に示す低温熱処理を行い、また、発明例８については、その後、リフロー処理を行った。
【００４５】
比較のため、Ｎｉめっき皮膜を１層の無光沢Ｎｉめっき層で形成した比較例1、Ｎｉめっき皮膜を１層の光沢Ｎｉめっき層で形成した比較例２、Ｎｉめっき皮膜を１層の無光沢Ｎｉめっき層で形成し、Ｎｉめっき皮膜上に銅めっき層と光沢Ｓｎめっき層を形成した比較例３、そして、Ｎｉめっき皮膜を１層の無光沢Ｎｉめっき層で形成し、Ｎｉめっき皮膜上に銅めっき層と無光沢Ｓｎめっき層を形成し、その後、リフロー処理を行った比較例４についても併せて試作したので、発明例と同様に性能を評価した。
【００４６】
各試作材の性能評価は、Ｎｉめっき皮膜の硬さおよび曲げ加工性について行った。
【００４７】
（性能評価）
１．Ｎｉめっき皮膜の硬さ
Ｎｉめっき皮膜の硬さは、ＪＩＳ２２５１：２００９の「ヌープ硬さ試験−試験方法」に規定されている方法に準拠して測定を行った。測定条件は、荷重：５ｇ、時間：１５秒である。表２にヌープ硬さＨＫの評価結果を示す。なお、表２中に示すヌープ硬さは、ヌープ硬さが２５０ＨＫ以上を「×」２５０ＨＫ未満〜２００ＨＫ以上を「○」、２００ＨＫ未満１００ＨＫ以上を「◎」として記載した。
【００４８】
２．レーザ溶接性
めっき皮膜が形成された各金属基材を筒状に変形させ、その両端をレーザ溶接することで、端子の筒状圧着部を形成した。レーザとして、古河電気工業（株）製のファイバレーザ（型番：ＡＳＦ１Ｊ２３、レーザ波長：１０８４ｎｍ）を使用した。レーザ光出力を４００Ｗに固定し、貫通溶接可能な速度でレーザ溶接性を評価した。ここで、速度と時間の関係から、速度が速い＝時間が短い＝レーザ溶接に必要なエネルギー量が少ないと考えることができる。評価基準は、◎：４００ｍｍ／ｓｅｃ以上で貫通溶接、○：３００ｍｍ／ｓｅｃ以上で貫通溶接、×：２００ｍｍ／ｓｅｃより遅い、とした。測定条件は以下のとおりである。
・使用レーザ光源：古河電気工業製  ５００Ｗ  ＣＷファイバレーザ
ＡＳＦ１Ｊ２３３（波長１０８４ｎｍシングルモード発振レーザ光）
・レーザ光出力：４００Ｗ
・掃引距離：１０ｍｍ
・全条件ジャストフォーカスでレーザ光照射（スポットサイズ：０．０２ｍｍ）
【００４９】
【表２】
2014162942.tif 000004
【００５０】
表２に示す評価結果から、発明例１〜１４は、いずれもＮｉめっき皮膜の硬さが軟らかく、曲げ加工性に優れ、かつレーザ溶接性にも優れていた。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明によれば、特に１μｍ以上の厚さをもつめっき皮膜を形成しためっき材料であっても、３００℃以上の高温熱処理を行うことなく、めっき皮膜が軟質で、かつ曲げ加工性に優れためっき材料およびその製造方法を提供することが可能になった。
【符号の説明】
【００５２】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ  めっき材料
２  金属基材
３  めっき皮膜（または複層めっき）
４  光沢めっき層
５、５ａ、５ｂ  無光沢めっき層
６  Ｓｎめっき層
７  Ｃｕめっき層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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