(57)【要約】【課題】低い加熱温度でも有機電子デバイス用素子と強固に接着し、かつ有機電子デバイス用素子を湿気から保護する機能を有する、極性基を有しながらも撥水性のある封止フィルム、およびこの封止フィルムを用いた有機電子デバイス用素子の封止方法を提供する。【解決手段】脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に８０％以上の割合で含む高分子またはオリゴマーと、数平均分子量が３００以上の有機酸またはその無水物とを含む粘着性組成物からなる封止層を有し、前記高分子またはオリゴマーは、環状脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に含む化合物を少なくとも１種含んでおり、前記粘着性組成物は、みかけ酸価が１．２〜４５ｍｇＣＨ３ＯＮａ／ｇであり、前記封止層の表面における水との接触角が９９°以上であることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に８０％以上の割合で含む高分子またはオリゴマーと、数平均分子量が３００以上の有機酸またはその無水物とを含む粘着性組成物からなる封止層を有し、
前記高分子またはオリゴマーは、環状脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に含む化合物を少なくとも１種含んでおり、
前記粘着性組成物は、みかけ酸価が１．２〜４５ｍｇＣＨ３ＯＮａ／ｇであり、
前記封止層の表面における水との接触角が９９°以上であることを特徴とする封止フィルム。
【請求項２】
脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に８０％以上の割合で含む高分子またはオリゴマーと、数平均分子量が３００以上の有機酸またはその無水物とを含む粘着性組成物からなる封止層を有し、
前記高分子またはオリゴマーは、環状脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に含む化合物を少なくとも１種含んでおり、
前記粘着性組成物は、みかけ酸価が１．２〜４５ｍｇＣＨ３ＯＮａ／ｇに相当する量以上のカルボキシル基を含み、
前記カルボキシル基は、全部又は一部が金属イオンで中和されており、
前記封止層の表面における水との接触角が９９°以上であることを特徴とする封止フィルム。
【請求項３】
前記封止層は、８０℃, 周波数１Ｈｚ，ひずみ量０．３％における損失正接が０．５以上であり、周波数１Ｈｚ，ひずみ量０．３％における損失正接が極大値を示すガラス転移温度が８０℃未満であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の封止フィルム。
【請求項４】
前記有機酸またはその無水物が、マレイン酸または無水マレイン酸と、ポリオレフィン系樹脂またはジエン系ゴムとのグラフト化合物であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の封止フィルム。
【請求項５】
前記封止層は、３５０〜７００nmの波長領域における全光線透過率が９０％以上であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の封止フィルム。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の封止フィルムの少なくとも封止層を有機電子デバイス用素子に積層した状態で、６０〜９０℃で加熱圧着する工程を含むことを特徴とする有機電子デバイス用素子の封止方法。
【請求項７】
前記有機エレクトロルミネッセンス素子に積層した前記封止層の前記有機電子デバイス用素子とは反対側の面にさらにガスバリアフィルムを積層した状態で、加熱圧着を行うことを特徴とする請求項６に記載の有機電子デバイス用素子の封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止フィルムおよび封止方法に関し、特に、低い加熱温度での圧着により有機電子デバイス用素子と強固に接着し、かつ有機電子デバイス用素子を湿気から保護する機能を有する封止フィルム、およびこの封止フィルムを用いた封止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、フラットパネルディスプレイなどの分野において、有機エレクトロルミネッセンス（以下、「有機ＥＬ」ともいう）素子の適用が拡大しつつある。有機ＥＬ素子は美しい画像を得易く、かつ低消費電力という魅力がある反面、湿気に弱いという欠点がある為、如何にこれを封止するかが課題となっている。有機ＥＬ素子は、素子の周辺に水分や不純物等が存在すると、ダークスポットと呼ばれる非発光部が発生、成長し、ダークスポットの直径が数１０μｍに成長すると目視で非発光部が確認できるようになり、視認性の悪化につながることとなる。
【０００３】
従来、有機ＥＬ素子等の有機電子デバイス用素子を封止する方法として、例えば、有機ＥＬ素子が搭載された基板の外周に配置したシール材を介してガラス板などを貼り合わせて密封し、封止された内部空間に不活性ガス等の気体を充填する中空封止が知られている（例えば、特許文献１参照）。但し、この様な中空封止方法は強度が低いという問題がある為、有機ＥＬ素子が搭載された基板上に紫外線（ＵＶ）硬化性あるいは熱硬化性の樹脂を塗布する固体封止が提案されている（例えば、特許文献２，３参照）。この様な固体封止方式には、封止部材に無色透明な材料を用いれば、基板の有機ＥＬ素子搭載側より光を取り出すことができ、より高輝度化し易いという利点もある。更に、固体封止において簡単な加熱圧着のみで基板上に貼り付けることができるフィルムを用いることで、ＵＶ照射や高温・長時間の熱硬化工程を省き、有機ＥＬ素子へのダメージを軽減する方法も提案されている（例えば、特許文献４，５参照）。
【０００４】
上記固体封止方式と、柔軟なプラスチック基板を組み合わせたフレキシブルディスプレイも提案されており、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）やポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネートなどを基板に適用したものが透明性・強度等に優れていると報告されている（例えば、特許文献６〜１２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２１４１５２号公報
【特許文献２】特開２０００−１９５６６０号公報
【特許文献３】特開２００５−３２６８２号公報
【特許文献４】特許４４７５０８４号
【特許文献５】特表２００９−５２４７０５号公報
【特許文献６】特開２００５−２１２２２９号公報
【特許文献７】特開２００７−６２３０５号公報
【特許文献８】特開２００７−２０３５０１号公報
【特許文献９】特開２００８−１５８９１１号公報
【特許文献１０】国際公開第２００４／１０９３８２号
【特許文献１１】国際公開第２００８／０４４４７４号
【特許文献１２】国際公開第２００８／０４７５４９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ポリエチレンナフタレートなどのプラスチックフィルム基板に撥水性がある封止フィルムを１００℃以上の高温で加熱圧着する工法を採用すると、有機ＥＬディスプレイ等の有機電子デバイスに反りやシワが発生してしまうという問題があった。反りを押さえるために、加熱圧着の温度を低くすると、撥水性がある封止フィルムでは接着力が不足しがちであった。低めの加熱温度（例えば、６０〜９０℃）による圧着でも接着力が発現する様に極性基などを付与すると、今度はフィルムが親水性になって水蒸気バリア性が低下してしまう為、低い加熱温度における接着力と水蒸気バリア性を兼ね備えることは著しく困難であった。
【０００７】
そこで、本発明は、低い加熱温度でも有機電子デバイス用素子と強固に接着し、かつ有機電子デバイス用素子を湿気から保護する機能を有する、極性基を有しながらも撥水性のある封止フィルム、およびこの封止フィルムを用いた有機電子デバイス用素子の封止方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本願発明による封止フィルムは、脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に８０％以上の割合で含む高分子またはオリゴマーと、数平均分子量が３００以上の有機酸またはその無水物とを含む粘着性組成物からなる封止層を有し、前記高分子またはオリゴマーは、環状脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に含む化合物を少なくとも１種含んでおり、前記粘着性組成物は、みかけ酸価が１．２〜４５ｍｇＣＨ３ＯＮａ／ｇであり、前記封止層の表面における水との接触角が９９°以上であることを特徴とする。
【０００９】
また、本願発明による封止フィルムは、脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に８０％以上の割合で含む高分子またはオリゴマーと、数平均分子量が３００以上の有機酸またはその無水物とを含む粘着性組成物からなる封止層を有し、前記高分子またはオリゴマーは、環状脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に含む化合物を少なくとも１種含んでおり、前記粘着性組成物は、みかけ酸価が１．２〜４５ｍｇＣＨ３ＯＮａ／ｇに相当する量以上のカルボキシル基を含み、前記カルボキシル基は、全部又は一部が金属イオンで中和されており、前記封止層の表面における水との接触角が９９°以上であることを特徴とする。
【００１０】
また、上記封止フィルムは、前記封止層が、８０℃, 周波数１Ｈｚ，ひずみ量０．３％における損失正接が０．５以上であり、周波数１Ｈｚ，ひずみ量０．３％における損失正接が極大値を示すガラス転移温度が８０℃未満であることが好ましい。
【００１１】
また、上記封止フィルムは、前記有機酸またはその無水物が、マレイン酸または無水マレイン酸と、ポリオレフィン系樹脂またはジエン系ゴムとのグラフト化合物であることが好ましい。
【００１２】
また、上記封止フィルムは、前記封止層は、３５０〜７００nmの波長領域における全光線透過率が９０％以上であることが好ましい。
【００１３】
また、上記課題を解決するために本発明による有機電子デバイス用素子の封止方法は、上記封止フィルムの少なくとも封止層を有機エレクトロルミネッセンス素子に積層した状態で、６０〜９０℃で加熱圧着する工程を含むことを特徴とする。
【００１４】
また、上記有機電子デバイス用素子の封止方法は、前記有機エレクトロルミネッセンス素子に積層した前記封止層の前記有機エレクトロルミネッセンス素子とは反対側の面にさらにガスバリアフィルムを積層した状態で、加熱圧着を行ってもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明による封止フィルムは、例えば６０〜９０℃といった低い加熱温度でも有機電子デバイス用素子と強固に接着できる接着性を有し、かつ撥水性や水蒸気バリア性も備えるため、有機電子デバイス用素子を湿気から保護することができる。その結果、例えば、有機ＥＬ素子の封止に用いた場合、ダークスポットの発生を抑制することができる。
【００１６】
また、本発明による有機電子デバイス用素子の封止方法によれば、例えば６０〜９０℃といった低い加熱温度でも有機電子デバイス用素子と封止層とを強固に接着できるため、柔軟なプラスチック基板を有するガスバリアフィルムを併用する場合や、有機電子デバイス用素子および制御回路が柔軟なプラスチック基板を有する素子基板に搭載されている場合であっても、有機電子デバイスに反りやシワを発生させることなく接着することができる。また、撥水性や水蒸気バリア性も備えるため、封止層が有機電子デバイス用素子を湿気から保護することができる。その結果、例えば、有機ＥＬ素子の封止に用いた場合、ダークスポットの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態に係る封止シートの構造を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る封止シートを用いた画像表示装置の構造を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る封止シートの使用例を模式的に説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１９】
本発明の実施形態に係る封止シート１は、基材シート２の少なくとも片側に、少なくとも1層の封止層３が形成されている。図１は、本発明の封止シート１の好ましい実施態様を示す概略断面図である。図１に示すように、封止シート１は、基材シート２を有しており、基材シート２上には封止層３が形成されている。また、封止シート１は、封止層３上に、封止層３を保護するための離型フィルム４をさらに備えている。封止シート１は、基材シート２、封止層３および離型フィルム４の積層体をロール状に巻いても良い。
【００２０】
以下、本実施形態の封止シート１の各構成要素について詳細に説明する。
【００２１】
（基材シート２、離型フィルム４）
基材シート２は、封止層３を構成する脂組成物をフィルム状にする際、取り扱い性を良くする目的で樹脂組成物を仮着させるものである。また、離型フィルム４は、封止層３を保護する目的で用いられる。
【００２２】
基材シート２及び離型フィルム４は、特に制限されず、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム等が挙げられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層フィルムであってもよい。特にコスト、取り扱い性等の面からポリエチレンテレフタレートを使用することが好ましい。
【００２３】
基材シート２及び離型フィルム４から封止層３を剥離する際の剥離力の例としては、０．３Ｎ／２０ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．２Ｎ／２０ｍｍである。剥離力の下限に特に制限はないが、０．００５Ｎ／２０ｍｍ以上が実際的である。また、取り扱い性を良くするために、基材シート２と離型フィルム４とで封止層３からの剥離力の異なるものを使用することが好ましい。
【００２４】
基材シート２及び離型フィルム４の膜厚は、通常は５〜３００μｍ、好ましくは１０〜２００μｍ、特に好ましくは２０〜１００μｍ程度である。
【００２５】
（封止層３）
封止層３を構成する粘着性組成物は、脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に含む高分子またはオリゴマーと、数平均分子量が３００以上の有機酸またはその無水物とを含む。
【００２６】
脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に含む高分子ないしオリゴマーは、該繰り返し単位中に占める脂肪族飽和炭化水素の割合が８０％以上である。前記高分子またはオリゴマーの脂肪族飽和炭化水素の割合が８０％未満であると、着色や相分離によって透明性が損なわれてしまう。
【００２７】
該繰り返し単位中に占める脂肪族飽和炭化水素の割合が８０％以上の高分子またはオリゴマーとしては、例えば水素化石油樹脂、水素化テルペン樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ノルボルネンやジシクロペンタジエンなどのシクロオレフィンを重合させたシクロオレフィンポリマー、およびシクロオレフィンとエチレンなどのαオレフィンを共重合させたシクロオレフィンコポリマー、ポリイソプレンやポリブタジエンなどのジエン系ゴムの水素化物、ポリイソブチレン、ブチルゴム、エチレン／メタクリル酸共重合体やエチレン／酢酸ビニル共重合体などのエチレン系共重合体の中でエチレン比率が８０％以上のもの、スチレン／エチレン／ブチレン／スチレン共重合体やスチレン／イソプレン共重合体水素化などのスチレン系エラストマー水素化物の中でスチレン比が２０％以下のものやこれらの組み合わせを好適に用いることができる。
【００２８】
高分子ないしオリゴマーは、環状脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に含む化合物を少なくとも１種含んでいる。水蒸気バリア性および撥水性の観点から、該環状脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に含む高分子またはオリゴマーの比率は、封止層３を構成する粘着性組成物の２５％以上が好ましく、更に好ましくは５０％以上である。
【００２９】
環状脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に含む高分子またはオリゴマーの例としては、水素化石油樹脂、水素化テルペン樹脂、ポリエチレン、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマーなどが挙げられる。
【００３０】
封止層３を構成する粘着性組成物は、数平均分子量３００以上の有機酸若しくはその無水物を含む。有機酸の数平均分子量が３００以上であることにより、有機酸が粘着性組成物と外気との接触界面にブリードアウトしにくいため、接着性と撥水性および水蒸気バリア性を両立できる。数平均分子量が３００未満であれば、接着性は発現できても、撥水性と水蒸気バリア性は著しく悪くなり、有機ＥＬ素子のダークスポット成長を抑制できない。数平均分子量が３００以上の有機酸が金属イオンで中和されている場合、錯体形成により更にブリードアウトが抑制でき、接着性と撥水性および水蒸気バリア性を両立できる。
【００３１】
有機酸またはその無水物としては、例えば、アビエチン酸やパラストリン酸に代表される松油留分やその水素化物、アラキジン酸、ベヘン酸、アラキドン酸、ネルボン酸、エチレン／メタクリル酸共重合体、酸末端型ポリエステル、マレイン酸と高分子やオリゴマーとのグラフト化合物や、これらの無水物を好適に用いることができる。特に、マレイン酸若しくは無水マレイン酸と、ポリオレフィン系樹脂またはジエン系ゴムのグラフト化合物が接着性と撥水性および水蒸気バリア性、透明性の観点から望ましい。マレイン酸あるいは無水マレイン酸それ自体の分子量は１１６と小さいが、反応性の高い炭素・炭素２重結合を分子内に有している為に、グラフト反応により容易にポリマーと付加できるので、反応生成物として高分子量の有機酸を得ることができる。
【００３２】
封止層３を構成する粘着性組成物は、接着力の観点から、１．２ｍｇＣＨ３ＯＮａ／ｇのみかけ酸価に相当する量以上のカルボキシル基を含む。また、水蒸気バリア性の観点から、カルボキシル基はみかけ酸価が４５ｍｇＣＨ３ＯＮａ／ｇに相当する量以下である。
【００３３】
上記カルボキシル基は、金属イオンで中和されていても、例えばガラスやチッ化珪素などの無機物表面に良く吸着するので、みかけ酸価１．２ｍｇＣＨ３ＯＮａ／ｇに相当する量以上の粘着性組成物のカルボキシル基を、全部又は一部金属イオンで中和しても、やはりガラス基板等の素子基板や、無機層をプラスチックフィルムにコートしたガスバリアフィルム等の封止基板に対する接着力を発現できる。特に、マレイン酸または無水マレイン酸と、ポリオレフィン系樹脂またはジエン系ゴムのグラフト化合物をふくむ粘着材を金属イオンで中和した場合、高撥水性と優れた接着力が両立できる。
【００３４】
また、上記の金属イオンは封止層３内部に含まれる極微量な水分を固定する働きも持つため、有機ＥＬ素子のダークスポット成長を更に抑えることができる。
【００３５】
封止層３を構成する粘着性組成物には、水蒸気に対するバリア性を更に高める為に乾燥剤を配合しても良い。乾燥剤は水分子を吸着ないし反応により補足する機能を持つ化合物であれば制限なく用いることができるが、透明性を確保する観点から、アルミナなどの金属酸化物やシリカ、硫酸マグネシウムなどの無機化化合物のナノ粒子、珪素や金属イオンのアルコキシドやアセチルアセトニド、金属イオンのカルボキシラートなどの金属錯体、酸無水物や環状ラクトン、イソシアネートなどの加水分解性有機化合物などを用いることができる。
【００３６】
その他、添加剤として、フェノール系酸化防止剤やリン系酸化防止剤、ヒドロキノン系化合物やヒンダードアミンなどのラジカル補足剤、ベンゾフェノン系化合物やベンゼントリアゾール系化合物などの紫外線吸収剤、有機変性ポリシロキサンや（メタ）アクリル酸フルオロアルキルエステルのホモポリマーないしコポリマーなどのレベリング剤などを適宜加えても良い。
【００３７】
本実施の形態に係る封止層３の水に対する接触角は９９°以上であり、好ましくは１００°以上である。封止層３の水に対する接触角を９９°以上にするためには、封止層３を構成する粘着性組成物が、脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に８０％以上の割合で含む高分子またはオリゴマーが環状脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に含む化合物を少なくとも１種含むこと、および、数平均分子量が３００以上の有機酸またはその無水物を含むことが重要である。水に対する接触角を上げるためには、環状脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に含む高分子またはオリゴマーの比率を上げたり、粘着性組成物のカルボキシル基の量をみかけ酸価が小さくなるようにするとよい。また、有機酸またはその無水物としての分子量を大きくする事も効果的であり、特にマレイン酸または無水マレイン酸と、ポリオレフィン系樹脂またはジエン系ゴムのグラフト化合物を用いることも効果的である。その他、例えばヒドロアビエチン酸やヒドロパラストリン酸の様な、環状脂肪族環を有し、かつ分量の比較的大きなカルボン酸を配合することも効果的である。
【００３８】
水に対する接触角を９９°以上の材料は水蒸気透過率（ＷＶＴＲ）が小さくなり、フィルム内部に水分が極めて浸透しにくい。室温におけるＷＶＴＲが１２ｇ ／ｍ２／ｄａｙ未満であれば好適に有機ＥＬ素子を水蒸気から保護でき、有機ＥＬ素子が劣化して輝度が著しく低下した部分、所謂ダークスポットの成長を抑制できる。
【００３９】
また、封止層３は、８０℃, 周波数１Ｈｚ，ひずみ量０．３％における損失正接が０．５以上であることが好ましく、更に好ましくは０．８以上である。周波数１Ｈｚ，ひずみ量０．３％損失正接の極大値として観測できるガラス転移点は６５℃未満が特に好ましく、更に好ましくは５０℃未満である。損失正接およびガラス転移温度が上記範囲であることにより、有機ＥＬ等の有機電子デバイス用素子に貼合する際に、７０〜９０℃の温度で充分な界面緩和を誘起できる為、有機電子デバイス用素子表面の様な比較的高エネルギーな面に対してはカルボキシル基が配向する。封止層３は、下面は有機電子デバイス用素子と接し、上面は封止基板に接しているが、側面は外気に触れているため、封止層３の側面では低エネルギーな空気との界面に疎水性の飽和炭化水素部位が配向する。これにより、有機電子デバイス用素子に対しては単に凹凸に追従するよりも強固な接着力を発現しつつ、外気に触れる側面は水との接触角が９９°以上の撥水性を示して水蒸気の侵入を防ぐことができる。
【００４０】
損失正接およびガラス転移温度を上記範囲とするためには、環状脂肪族と、非環状脂肪族の割合や、非環状脂肪族の分子構造や、各成分の分子量を適宜調整するとよい。環状脂肪族に対する非環状脂肪族の割合を大きくすれば、ガラス転移温度を低くできる。また、非環状脂肪族の分子構造をエントロピーの大きなもの、例えばエチレン／ブチレン共重合構造やポリイソプレンの水素添加構造等を含むものにすれば、よりガラス転移温度を低くできる。また、例えばマレイン酸または無水マレイン酸と、ポリオレフィン系樹脂またはジエン系ゴムのグラフト化合物の様に、分子量の非常に大きな有機酸を用いる場合は、みかけ酸価を小さくすることもガラス転移温度を小さくする。また、高分子中に含まれる芳香族構造の含有率を小さくすることもガラス転移温度を小さくする。８０℃における損失正接を大きくする為には、脂肪族高分子の分子量を、流動性が過剰にならない程度に小さくする、あるいは低分子量成分の割合を多くすること、融点が８０℃未満の材料を添加する等の方法が適切である。また、封止材のガラス転移温度を８０℃未満にしつつも、８０℃に近い温度に調整することもまた、８０℃における損失正接を大きくできる。
【００４１】
また、封止層３を有機ＥＬ素子の発光面に貼合する場合、すなわち封止層３がトップエミッション型有機ＥＬ素子の封止に用いられる場合は、封止層３の透明性が高い程、有機ＥＬ素子を用いたディスプレイは鮮明な画像を表示することができる。その様な方式で用いられる場合には、封止層３の３５０〜７００nmの波長領域における全光線透過率は少なくとも９０％以上、好ましくは９５％以上である。
【００４２】
封止層３の３５０〜７００nmの波長領域における全光線透過率を上げるためには、脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に含む高分子ないしオリゴマーの該繰り返し単位中に占める脂肪族飽和炭化水素の割合を８０％以上とすることが効果的である。また、有機酸またはその無水物として、カルボキシル基と共役する様な二重結合を有さないものを用いることも効果的である。例えば、マレイン酸若しくは無水マレイン酸はカルボキシル基と共役する二重結合を有しているが、ポリオレフィン系樹脂またはジエン系ゴムとグラフト化することで二重結合部分が不可反応により飽和する為、透明化の面からも効果的である。その他、脂肪族飽和炭化水素と有機酸について、相溶性が良い組合せを選択することも効果的である。
【００４３】
封止層３を構成する粘着性組成物は、フィルム状の封止層３を得る際、溶剤を含有してもよい。このような溶剤としては、メチルエチルケトン、トルエン、エタノール、イソプロパノールの有機溶剤が挙げられ、メチルエチルケトン、トルエンが特に好ましい。溶剤に混合分散して得られた粘着性組成物の溶液を、表面にシリコーンなどで剥離処理を施したＰＥＴフィルムなどの基材シート２の剥離面上にロールナイフコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーターなど一般に公知の方法にしたがって直接または転写によって塗工し、乾燥させて封止層３を得ることができる。
【００４４】
また、有機溶媒を使用せずにフィルム状の封止層３を得る手法としては、粘着性組成物を高温にて溶融させ、ホットメルトコーターなどの一般に公知の手法で押し出し、その後冷却する手法が挙げられる。
【００４５】
封止層３の厚さは、厚すぎるとフレキシブルディスプレイに適用した場合に反りが生じ易く、薄すぎると有機ＥＬ素子の凹凸を十分に埋め込むことができない為、３μm〜７０μmの範囲にあることが望ましく、好ましくは５μm〜５０μm、更に好ましくは１０μm〜３０μmである。
【００４６】
封止シート１は、２層以上の封止層３を有してもよく、封止層３以外の層を有してもよい。例えば、封止層３の上に柔軟なプラスチック基板を有するガスバリアフィルムを貼合してもよい。柔軟なプラスチック基板を有するガスバリアフィルムとしては、ポリオレフィン、塩化ビニル、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリウレタン、ポリアミド、ノルボルネン樹脂、シクロオレフィンコポリマーなどの各種プラスチックフィルムや、プラスチックフィルムの片面あるいは両面に金属酸化物、金属フッ化物、金属窒化物などの無機層を設けたフィルムや、無機層をプラスチックフィルムで挟んだ構造も持つフィルムなどを用いることができるが、特にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリメタクリル酸メチルあるいはポリカーボネートから選ばれたプレスチックフィルムにチッ化珪素あるいは酸化ケイ素を蒸着したフィルムが好適である。また、表面に剥離処理を施した基材シート１、封止層３およびガスバリアフィルムの積層体をロール状に巻いてもよい。
【００４７】
＜使用方法＞
次に、封止シート１の使用方法について説明する。
【００４８】
本発明の封止シート１の封止層３は、素子基板５上（図２，３参照）に設けられた有機ＥＬ素子６等の有機電子デバイス用素子と封止基板８（図２，３参照）との間に配設し、有機ＥＬ素子６を素子基板５と封止基板８とで気密封止して、固体密着封止構造の各種有機電子デバイスを得るために用いられる。有機電子デバイスとしては、有機ＥＬディスプレイ、有機ＥＬ照明、有機半導体、有機太陽電池等が挙げられる。
【００４９】
以下に、有機電子デバイスの例として、有機ＥＬディスプレイ（画像表示装置）について説明する。有機ＥＬディスプレイ１０は、図２に示すように、素子基板５上に設けられた有機ＥＬ素子６が、封止用透明樹脂層７を介して封止基板８により封止された状態で筐体９に収納されている。
【００５０】
有機ＥＬ素子６は、例えば、図２に示すように、素子基板５上に、導電材料をパターニングして形成された陽極６１と、陽極６１の上面に積層された有機化合物材料の薄膜による有機層６２と、有機層６２の上面に積層され透明性を有する導電材料をパターニングして形成された陰極６３とを有する。なお、陽極６１および陰極６３の一部は、素子基板５の端部まで引き出されて図示しない制御回路に接続されている。有機層６２は、陽極６１側から順に、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層を積層してなり、発光層は、青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を積層してなる。なお、発光層は、青色、緑色、赤色の各発光層間に非発光性の中間層を有していてもよい。
【００５１】
封止基板８は、有機ＥＬディスプレイ１０の表示内容の視認性を大きく阻害することがない性質を有する材料であればよく、例えば、ガラス、樹脂等を用いることができる。有機ＥＬディスプレイ１０全体をフレキシブルにするためには、ポリオレフィン、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリウレタン、ノルボルネン樹脂、シクロオレフィンコポリマーなどの各種プラスチックフィルムの片面あるいは両面に金属酸化物、金属フッ化物、金属窒化物などの無機層を設けたフィルムなどを用いることができるが、特にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリメタクリル酸メチルあるいはポリカーボネートから選ばれたプレスチックフィルムにチッ化珪素あるいは酸化ケイ素を蒸着したフィルムが好適である。
【００５２】
封止用透明樹脂層７は、上述の封止シート１を用いて形成されたものであり、以下の工程により形成することができる。まず、図３（Ａ）に示すように、封止シート１の離型フィルム４を剥離し、図３（Ｂ）に示すように、封止層３を封止基板８にロール貼合する。次に、図３（Ｃ）に示すように、封止基板８に貼合された封止シート１の基材シート２を剥離する。その後、図３（Ｄ）に示すように、封止基板８に貼合された封止シート１の封止層３を有機ＥＬ素子６の陰極６３側にラミネートする。封止シート１の封止層３が、有機ＥＬディスプレイ１０における封止用透明樹脂層７を構成する。
【００５３】
なお、上述の封止用透明樹脂層７の形成工程では、最初に封止シート１を封止基板８にロール貼合するようにしたが、有機ＥＬ素子６に貼合するようにしてもよい。この場合、封止シート１の基材シート２を剥離した後、封止層３を封止基板８にラミネートすることになる。また、封止層３と封止基板８の間にガスバリアフィルムを介在させてもよい。
【００５４】
上記貼合及びラミネートは１００℃未満の温度で行われることが好ましい。１００℃以上になると、有機ＥＬ素子６の構成材料が劣化し発光特性が低下するおそれがある。また、１００℃以上になると、柔軟なプラスチック基板を有するガスバリアフィルムを併用する場合や、有機ＥＬ素子６等の有機電子デバイス用素子および制御回路が柔軟なプラスチック基板を有する素子基板に搭載されている場合に、有機電子デバイスに反りやシワが発生してしまう。したがって、この場合は、反りやシワを防止する為になるべく低い加熱温度で圧着する必要があり、加熱温度は、柔軟なプラスチック基板を構成するポリカーボネートやポリエチレンナフタレートのガラス転移温度より十分低い９０℃以下が望ましく、好ましくはポリメタクリル酸メチルのガラス転移温度より十分低い８０℃以下であり、更に好ましくはポリエチレンテレフタレートのガラス転移温度より低い６０℃である。
【００５５】
本実施の形態に係る封止層３の有機ＥＬ素子や素子基板あるいはガスバリアフィルム等の封止基板に対する接着力は特に規定しないが、例えばガラスに対して７Ｎ／２５ｍｍ以上の接着力を有している事が、層間剥離による浮きを抑制する観点から望ましい。上記の十分な接着力に加えて、封止層３の、８０℃, 周波数１Ｈｚ，ひずみ量０．３％における損失正接が０．５以上であれば、貼合時の各フィルムにかかる歪み応力が緩和されることで反りが防止でき、反りによって誘起される剥離応力が抑制されるので、更に好ましい。また、封止層３のポリマーやオリゴマー間が架橋されていることも、変形を抑制して反りを防止する観点から好ましい。例えば、ポリマーやオリゴマーをグラフト反応などで酸変性したものを金属イオンで中和することで、ポリマーやオリゴマー間にキレート架橋を形成する方法は非常に好適である。
【００５６】
本発明の実施形態によれば、素子基板５上に成形された有機ＥＬ素子６上に封止層３、場合によってはさらにガスバリアフィルムを貼合することで、湿気に弱い有機ＥＬ素子６の発光層と陰極層６３を保護することができる。これにより有機ＥＬ素子６の劣化欠点、所謂ダークスポットの成長を抑制でき、輝度が高く長寿命の有機ＥＬ素子６を得ることができる。
【００５７】
また、柔軟なプラスチック基板を有するガスバリアフィルムを併用する場合や、有機ＥＬ素子６および制御回路が柔軟なプラスチック基板を有する素子基板に搭載されている場合であっても、有機ＥＬディスプレイ１０に反りやシワが発生することがない。
【００５８】
以下、実施例に基づき本発明の構成をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００５９】
＜ポリオレフィンとマレイン酸のグラフト化合物＞
スチレン／エチレン／ブチレン／スチレン共重合体（旭化成株式会社製、タフテックＨ、スチレン比２０％）１００重量部に対して、有機過酸化物（日本油脂株式会社製、パーブチルＰ）を０．０５重量部、及び２.２〜１０．８重量部から適宜選択された量のマレイン酸粉末を押出機内にて溶融混合することで、酸価２．０〜１０．０ｍｇＣＨ３ＯＮａ／ｇのスチレン／エチレン／ブチレン／スチレン共重合体の酸変性グラフト化合物Ａ〜Ｆを得た。該化合物Ａ〜Ｆの各酸価を表１に示す。なお、スチレン／エチレン／ブチレン／スチレン共重合体（旭化成株式会社製、タフテックＨ、スチレン比２０％）の酸価は０．０である。
【００６０】
なお、酸価はＪＩＳ Ｋ２５０１に準拠した電位差滴定法を用いて、次に示す方法にて測定した。試料をトルエン、ジオキサン滴定溶剤に溶かし、ガラス電極と比較電極とを用いて、ナトリウムメトキシド（ ＣＨ３ＯＮａ ）のジオキサン溶液で電位差滴定した。電位差計の示す値と、これに対応するナトリウムメトキシド溶液の滴定量との関係を作図し、滴定曲線に得られた変曲点を終点とした。
【００６１】
【表１】
2014146582.tif 000003
【００６２】
（実施例１）
水素化石油樹脂（トーネックス株式会社製、エスコレッツ５３００）が５０％、スチレン／エチレン／ブチレン／スチレン共重合体の酸変性グラフト化合物Ｂが５０％の混合物をトルエンに溶解させ、基材シートとしての厚み３８μｍの剥離処理ポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム社製、ピューレックスＳ−３１４）の剥離面に、コンマコーターで塗工し、１２０℃で２分間乾燥させて、厚さ２０μｍの封止層を形成し、実施例１に係る封止フィルムを作製した。
【００６３】
（実施例２）
スチレン／エチレン／ブチレン／スチレン共重合体の酸変性グラフト化合物Ｂに替えてスチレン／エチレン／ブチレン／スチレン共重合体の酸変性グラフト化合物Ｃを５０％用いた以外は実施例１と同様にして、実施例２に係る封止フィルムを作製した。
【００６４】
（実施例３）
スチレン／エチレン／ブチレン／スチレン共重合体の酸変性グラフト化合物Ｂに替えてスチレン／エチレン／ブチレン／スチレン共重合体の酸変性グラフト化合物Ｄを５０％用いた以外は実施例１と同様にして、実施例３に係る封止フィルムを作製した。
【００６５】
（実施例４）
スチレン／エチレン／ブチレン／スチレン共重合体の酸変性グラフト化合物Ｂに替えてスチレン／エチレン／ブチレン／スチレン共重合体の酸変性グラフト化合物Ｅを５０％用いた以外は実施例１と同様にして、実施例４に係る封止フィルムを作製した。
【００６６】
（実施例５）
スチレン／エチレン／ブチレン／スチレン共重合体の酸変性グラフト化合物Ｂに替えてスチレン／エチレン／ブチレン／スチレン共重合体の酸変性グラフト化合物Ｆを５０％用いた以外は実施例１と同様にして、実施例５に係る封止フィルムを作製した。
【００６７】
（実施例６）
水素化石油樹脂（トーネックス株式会社製、エスコレッツ５３００）が２５％、テトラヒドロアビエチン酸２５％、スチレン／エチレン／ブチレン／スチレン共重合体（旭化成株式会社製、タフテックＨ）が５０％の混合物をトルエンに溶解させ、基材シートとしての厚み３８μｍの剥離処理ポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム社製、ピューレックスＳ−３１４）の剥離面に、コンマコーターで塗工し、１２０℃で２分間乾燥させて、厚さ２０μｍの封止層を形成し、実施例６に係る封止フィルムを作製した。
【００６８】
（実施例７）
水素化石油樹脂（トーネックス株式会社製、エスコレッツ５３００）が５０％、スチレン／エチレン／ブチレン／スチレン共重合体の酸変性グラフト化合物Ｃが５０％の混合物をトルエンに溶解させた後、該溶液にアルミニウムエトキシドを酸変性グラフト化合物Ｃ１００重量部に対して２重量部加え、基材シートとしての厚み３８μｍの剥離処理ポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム社製、ピューレックスＳ−３１４）の剥離面に、コンマコーターで塗工し、１２０℃で２分間乾燥させて、厚さ２０μｍの封止層を形成し、実施例７に係る封止フィルムを作製した。
【００６９】
（実施例８）
水素化石油樹脂（トーネックス株式会社製、エスコレッツ５３００）が７０％、スチレン／エチレン／ブチレン／スチレン共重合体の酸変性グラフト化合物Ｄが３０％の混合物をトルエンに溶解させ、基材シートとしての厚み３８μｍの剥離処理ポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム社製、ピューレックスＳ−３１４）の剥離面に、コンマコーターで塗工し、１２０℃で２分間乾燥させて、厚さ２０μｍの封止層を形成し、実施例８に係る封止フィルムを作製した。
【００７０】
（実施例９）
シクロオレフィンコポリマー（ADVANCED POLYMERS GmbH社製、ＴＯＰＡＳ８００７）が６５％、テトラヒドロアビエチン酸２０％、水素添加ポリイソプレン（クラレ株式会社製、クラプレンＬＩＲ２９０）が１５％の混合物をトルエンに溶解させ、基材シートとしての厚み３８μｍの剥離処理ポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム社製、ピューレックスＳ−３１４）の剥離面に、コンマコーターで塗工し、１２０℃で２分間乾燥させて、厚さ２０μｍの封止層を形成し、実施例９に係る封止フィルムを作製した。
【００７１】
（実施例１０）
シクロオレフィンコポリマー（日本ゼオン株式会社製、ゼオノア１０６０Ｒ）が６５％、テトラヒドロアビエチン酸２０％、水素添加ポリイソプレン（クラレ株式会社製、クラプレンＬＩＲ２９０）が１５％の混合物をトルエンに溶解させ、基材シートとしての厚み３８μｍの剥離処理ポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム社製、ピューレックスＳ−３１４）の剥離面に、コンマコーターで塗工し、１２０℃で２分間乾燥させて、厚さ２０μｍの封止層を形成し、実施例１０に係る封止フィルムを作製した。
【００７２】
（比較例１）
水素化石油樹脂（トーネックス株式会社製、エスコレッツ５３００）が５０％、スチレン／エチレン／ブチレン／スチレン共重合体（旭化成株式会社製、タフテックＨ）が５０％の混合物をトルエンに溶解させ、基材シートとしての厚み３８μｍの剥離処理ポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム社製、ピューレックスＳ−３１４）の剥離面に、コンマコーターで塗工し、１２０℃で２分間乾燥させて、厚さ２０μｍの封止層を形成し、比較例１に係る封止フィルムを作製した。
【００７３】
（比較例２）
スチレン／エチレン／ブチレン／スチレン共重合体の酸変性グラフト化合物Ｂに替えてスチレン／エチレン／ブチレン／スチレン共重合体の酸変性グラフト化合物Ａを５０％用いた以外は実施例１と同様にして、比較例２に係る封止フィルムを作製した。
【００７４】
（比較例３）
水素化石油樹脂（トーネックス株式会社製、エスコレッツ５３００）を２０％、テトラヒドロアビエチン酸を３０％とした以外は実施例６と同様にして、比較例３に係る封止フィルムを作製した。
【００７５】
（比較例４）
スチレン／エチレン／ブチレン／スチレン共重合体の酸変性グラフト化合物Ｆをトルエンに溶解させ、基材シートとしての厚み３８μｍの剥離処理ポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム社製、ピューレックスＳ−３１４）の剥離面に、コンマコーターで塗工し、１２０℃で２分間乾燥させて、厚さ２０μｍの封止層を形成し、比較例４に係る封止フィルムを作製した。
【００７６】
（比較例５）
水素化石油樹脂（トーネックス株式会社製、エスコレッツ５３００）が４０％、ステアリン酸１０％、スチレン／エチレン／ブチレン／スチレン共重合体（旭化成株式会社製、タフテックＨ）が５０％の混合物をトルエンに溶解させ、剥離ライナー上にコンマコーターで塗工し、１２０℃で２分間乾燥させて、基材シートとしての厚み３８μｍの剥離処理ポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム社製、ピューレックスＳ−３１４）の剥離面に、コンマコーターで塗工し、１２０℃で２分間乾燥させて、厚さ２０μｍの封止層を形成し、比較例５に係る封止フィルムを作製した。
【００７７】
（比較例６）
脂肪族・芳香族共重合型石油樹脂（トーネックス株式会社製、エスコレッツ２１３）が２５％、テトラヒドロアビエチン酸２５％、スチレン／エチレン／ブチレン／スチレン共重合体（クレイトンポリマージャパン株式会社製、クレイトンＧ１６５１  スチレン比３３％）が５０％の混合物をトルエンに溶解させ、基材シートとしての厚み３８μｍの剥離処理ポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム社製、ピューレックスＳ−３１４）の剥離面に、コンマコーターで塗工し、１２０℃で２分間乾燥させて、厚さ２０μｍの封止層を形成し、比較例６に係る封止フィルムを作製した。
【００７８】
[評価方法]
以下の評価方法に従い評価を行った。その結果を表２〜４に示す。
【００７９】
＜接触角測定＞
各実施例および比較例に係る封止フィルムの封止層の表面における水との接触角は、ＪＩＳ  Ｒ  ３２５７に規定された方法にて測定した。
【００８０】
＜みかけ酸価測定＞
実施例および比較例を作製する際の各粘着性組成物について、ＪＩＳ Ｋ２５０１に準拠した電位差滴定法を用いて、次に示す方法にて測定した。試料をトルエン、ジオキサン滴定溶剤に溶かし、ガラス電極と比較電極とを用いて、ナトリウムメトキシド（ ＣＨ３ＯＮａ ）のジオキサン溶液で電位差滴定した。電位差計の示す値と、これに対応するナトリウムメトキシド溶液の滴定量との関係を作図し、滴定曲線に得られた変曲点を終点とした。
【００８１】
＜動的粘弾性・ガラス転移温度測定＞
各実施例および比較例に係る封止フィルムから剥離ライナー除去した後、２ｍｍ厚まで積層し、動的粘弾性装置「ＡＲＥＳ」（レオメトリック・サイエンティフィック社製）を使用して、周波数１Ｈｚ、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、測定温度帯２５〜１２０℃、歪量０．３％にて温度分散測定を行い、８０℃での損失正接ｔａｎδと、損失正接の極大点として観測されるガラス転移温度を測定した。極大点が観測されなかった場合は、極大点＜室温と判定した。
【００８２】
＜全光線透過率測定＞
各実施例および比較例に係る封止フィルムの封止層を２ｍｍ厚のポリメタクリル酸メチルエステル樹脂（ＰＭＭＡ）板に貼合し、可視・紫外光分光計「ＵＶ−３６００」（島津製作所製）を用いて、透過率をＰＭＭＡ板のみで測定した値をバックグラウンドとして求め、３５０〜８００ｎｍの波長領域における値を平均して全光線透過率とした。
【００８３】
＜ＷＶＴＲ（水蒸気透過率）測定＞
各実施例および比較例に係る封止フィルムの封止層について、ＷＶＴＲ（水蒸気透過率）を、ＪＩＳ  Ｚ  ０２０８に規定された方法（カップ法）で測定した。測定は恒温恒湿槽を用いて２５℃、９０％ＲＨの条件にて行なった。
【００８４】
＜接着力測定＞
各実施例および比較例の係る封止フィルムの封止層側に透明クロステープ（積水化学工業製）を貼り合せた後、幅２５ｍｍ×長さ約１５０ｍｍに切り出して試験片とし、基材シートを剥離して露出した封止層を、ホットプレート上で８０℃に加熱されたガラス板に、１９.６Ｎのゴムローラーを３往復かけて貼合した後、ストログラフ引張試験機（東洋精機製）を用いて、角度９０度、引張速さ５０ｍｍ／ｍｉｎで試験片の約半分を引剥し、剥離時の荷重を求めた。
【００８５】
＜ダークスポット成長試験＞
試験に先立って、各実施例・比較例の封止フィルムを８０℃で、ガスバリアフィルムとしての１００μｍ厚のポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム（帝人株式会社製、テオネックス（登録商標））に貼合した。
【００８６】
次いで、有機ＥＬ素子を以下の方法で作成した。ガラス基板の上にアルミニウム薄膜により陰極及び配線をフォトリソにより形成し、表示パターンとなる陰極としてＡｌ−Ｌｉを共蒸着法により２００ｎｍの膜厚で成膜した。陰極の一部配線は、基板端部まで引き出されて駆動回路に接続される。ＡＬ−Ｌi層上に６０ｎｍの膜厚で成膜される電子輸送性発光層としてのトリス（８−キノリノラト）アルミニウム（Ａｌｑ ３）を成膜し、さらにその上面に抵抗加熱法により７０ｎｍの膜厚で形成されたホール輸送層としての銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）有機層を蒸着した後、透明性を有する導電材料としてＩＴＯ膜をからなる陽極を２００ｎｍ、スパッタ法により成膜した。
【００８７】
上記方法で作成した有機ＥＬ素子とガスバリアフィルム貼合した各実施例・比較例の封止フィルムとを、窒素雰囲気下において８０℃で貼り合わせた後、有機ＥＬ素子を点灯させ、初期状態における全ての実施例・比較例についてダークスポットの直径が1μｍ以下であることを確認した。その後、温度６０℃，湿度８５％の環境下で各有機ＥＬ素子を５００時間放置した後、再び点灯を実施し、ダークスポット成長を評価した。ダークスポットが１０μｍ以下であったものを合格として○、１０μｍを越えたものを不合格として×とした。
【００８８】
＜反り量評価＞
ガスバリアフィルムとしての１００μｍ厚のポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム（帝人株式会社製、テオネックス（登録商標））に各実施例・比較例のフィルムと貼り合せ１５cm×１５cmにカットし、同じサイズのフレキシブル基板を模した１００μｍ厚のポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム（帝人株式会社製、テオネックス（登録商標））および１００μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（帝人株式会社製、テトロン（登録商標））に９０℃および６０℃でそれぞれ加熱圧着した後、水平な台の上に上記積層体を室温にて１時間放置し、積層体上面における最高点と最低点の高さを測定し、両者の差を反り量として測定した。また、積層体内に層間剥離が発生していないかも目視にて判定した。
【００８９】
上記評価の結果、４つの条件全てで反り１．０ｍｍ以下かつ層間剥離なしのものを優良品（◎）、３つの条件で反り１．０ｍｍ以下かつ層間剥離なしのものを良品（○）、優良品・良品以外において少なくとも一つの条件で反り１．０ｍｍ以下かつ層間剥離なしのものを許容品（△）、全ての条件において反り量１．０ｍｍ超あるいは層間剥離ありのものを不良品（×）と判定した。
【００９０】
【表２】
2014146582.tif 000004
【００９１】
【表３】
2014146582.tif 000005
【００９２】
【表４】
2014146582.tif 000006
【００９３】
表２，３に示すように、実施例１〜６，８〜１０は、脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に８０％以上の割合で含む高分子またはオリゴマーと、数平均分子量が３００以上の有機酸またはその無水物とを含んでおり、高分子またはオリゴマーは、環状脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に含む化合物を含んでおり、粘着性組成物のみかけ酸価が１．２〜４５ｍｇＣＨ３ＯＮａ／ｇであり、封止層の表面における水との接触角が９９°以上であるため、接着力、ＷＶＴＲ（水蒸気透過率）、反り量のすべての評価において、良好な結果となった。
【００９４】
また、表３に示すように、実施例７は、脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に８０％以上の割合で含む高分子またはオリゴマーと、数平均分子量が３００以上の有機酸またはその無水物とを含んでおり、高分子またはオリゴマーは、環状脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に含む化合物を含んでおり、粘着剤組成物は、一部が金属イオンで中和されているが、みかけ酸価が１．２〜４５ｍｇＣＨ３ＯＮａ／ｇに相当する量以上のカルボキシル基を含んでおり、封止層の表面における水との接触角が９９°以上であるため、接着力、ＷＶＴＲ（水蒸気透過率）、反り量のすべての評価において、良好な結果となった。
【００９５】
特に、実施例１〜９は、８０℃, 周波数１Ｈｚ，ひずみ量０．３％における損失正接が０．５以上であり、周波数１Ｈｚ，ひずみ量０．３％における損失正接が極大値を示すガラス転移温度が８０℃未満であることにより、評価において良好な結果となった。その中でも１，２，６〜９は、８０℃, 周波数１Ｈｚ，ひずみ量０．３％における損失正接が０．８以上であるか、若しくはポリマー間が金属イオンで架橋されているため、反り量の評価において特別に優良な結果となった。
【００９６】
これに対して、表４に示すように、比較例１は、数平均分子量が３００以上の有機酸またはその無水物を含んでいないため、低温よる加熱圧着での接着力が低く、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに、９０℃で加熱圧着した場合、６０℃で加熱圧着した場合の全てにおいて反りや層間剥離を生じる結果となった。比較例２は、粘着性組成物のみかけ酸価が１．２ｍｇＣＨ３ＯＮａ／ｇ未満であるため、低温よる加熱圧着での接着力が低く、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに、９０℃で加熱圧着した場合、６０℃で加熱圧着した場合の全てにおいて反りや層間剥離を生じる結果となった。
【００９７】
また、表４に示すように、比較例３は、粘着性組成物のみかけ酸価が４５ｍｇＣＨ３ＯＮａ／ｇを超えるため、ＷＶＴＲ（水蒸気透過率）が高く、ダークスポットが生じる結果となった。比較例４は、高分子またはオリゴマーが環状脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に含む化合物を含んでいないため、ＷＶＴＲ（水蒸気透過率）が高く、ダークスポットが生じる結果となった。比較例５は、有機酸またはその無水物の数平均分子量が３００未満であり、水との接触角も９９°未満であるため、ＷＶＴＲ（水蒸気透過率）も高く、ダークスポットが生じる結果となった。比較例６は、脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に含む高分子ないしオリゴマーの該繰り返し単位中に占める脂肪族飽和炭化水素の割合が８０％未満であるため、芳香族の割合が大きくなり、光透過率が著しく低下し、またＷＶＴＲ（水蒸気透過率）も高くなり、ダークスポットが生じる結果となった。
【符号の説明】
【００９８】
１：有機エレクトロルミネッセンス素子封止用樹脂シート
２：基材シート
３：封止層
４：離型フィルム
５：素子基板 
６：有機ＥＬ素子 
１０：有機ＥＬディスプレイ
６１：陽極
６２：有機層
６３：陰極
７：有機ＥＬ素子封止用透明樹脂層
８：封止基板
９：筐体
【図１】
2014146582.tif 000007
【図２】
2014146582.tif 000008
【図３】
2014146582.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成25年11月11日(2013.11.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
脂肪族飽和炭化水素を全繰り返し単位の繰り返し数に対して８０％以上の繰り返し数の割合で含む高分子またはオリゴマーと、数平均分子量が３００以上の有機酸またはその無水物とを含む粘着性組成物からなる封止層を有し、
前記封止層は、８０℃, 周波数１Ｈｚ，ひずみ量０．３％における損失正接が０．５以上であり、周波数１Ｈｚ，ひずみ量０．３％における損失正接が極大値を示すガラス転移温度が８０℃未満であり、
前記高分子またはオリゴマーは、環状脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に含む化合物を少なくとも１種含んでおり、
前記粘着性組成物は、みかけ酸価が１．２〜４５ｍｇＣＨ3ＯＮａ／ｇであり、
前記封止層の表面における水との接触角が９９°以上であることを特徴とする封止シート。
【請求項２】
脂肪族飽和炭化水素を全繰り返し単位の繰り返し数に対して８０％以上の繰り返し数の割合で含む高分子またはオリゴマーと、数平均分子量が３００以上の有機酸またはその無水物とを含む粘着性組成物からなる封止層を有し、
前記封止層は、８０℃, 周波数１Ｈｚ，ひずみ量０．３％における損失正接が０．５以上であり、周波数１Ｈｚ，ひずみ量０．３％における損失正接が極大値を示すガラス転移温度が８０℃未満であり、
前記高分子またはオリゴマーは、環状脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に含む化合物を少なくとも１種含んでおり、
前記粘着性組成物は、みかけ酸価が１．２〜４５ｍｇＣＨ3ＯＮａ／ｇに相当する量以上のカルボキシル基を含み、
前記カルボキシル基は、全部又は一部が金属イオンで中和されており、
前記封止層の表面における水との接触角が９９°以上であることを特徴とする封止シート。
【請求項３】
前記有機酸またはその無水物が、マレイン酸または無水マレイン酸と、ポリオレフィン系樹脂またはジエン系ゴムとのグラフト化合物であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の封止シート。
【請求項４】
前記封止層は、３５０〜７００ｎｍの波長領域における全光線透過率が９０％以上であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の封止シート。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の封止シートの少なくとも封止層を有機電子デバイス用素子に積層した状態で、６０〜９０℃で加熱圧着する工程を含むことを特徴とする有機電子デバイス用素子の封止方法。
【請求項６】
前記有機電子デバイス用素子に積層した前記封止層の前記有機電子デバイス用素子とは反対側の面にさらにガスバリアフィルムを積層した状態で、加熱圧着を行うことを特徴とする請求項５に記載の有機電子デバイス用素子の封止方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、封止シートおよび封止方法に関し、特に、低い加熱温度での圧着により有機電子デバイス用素子と強固に接着し、かつ有機電子デバイス用素子を湿気から保護する機能を有する封止シート、およびこの封止シートを用いた封止方法に関する。                                                                              
【手続補正書】
【提出日】平成26年4月22日(2014.4.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
脂肪族飽和炭化水素を全繰り返し単位の繰り返し数に対して８０％以上の繰り返し数の割合で含む高分子またはオリゴマーと、数平均分子量が３００以上の有機酸とを含む粘着性組成物からなる封止層を有し、
前記有機酸が、マレイン酸とポリオレフィン系樹脂またはジエン系ゴムとのグラフト化合物であり、
前記封止層は、８０℃, 周波数１Ｈｚ，ひずみ量０．３％における損失正接が０．５以上であり、周波数１Ｈｚ，ひずみ量０．３％におけるガラス転移による損失正接の極大値が８０℃未満であり、
前記高分子またはオリゴマーは、環状脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に含む化合物を少なくとも１種含んでおり、
前記粘着性組成物は、みかけ酸価が１．２〜４５ｍｇＣＨ3ＯＮａ／ｇであり、
前記封止層の表面における水との接触角が９９°以上であることを特徴とする封止シート。
【請求項２】
脂肪族飽和炭化水素を全繰り返し単位の繰り返し数に対して８０％以上の繰り返し数の割合で含む高分子またはオリゴマーと、数平均分子量が３００以上の有機酸とを含む粘着性組成物からなる封止層を有し、
前記有機酸が、マレイン酸とポリオレフィン系樹脂またはジエン系ゴムとのグラフト化合物であり、
前記封止層は、８０℃, 周波数１Ｈｚ，ひずみ量０．３％における損失正接が０．５以上であり、周波数１Ｈｚ，ひずみ量０．３％におけるガラス転移による損失正接の極大値が８０℃未満であり、
前記高分子またはオリゴマーは、環状脂肪族飽和炭化水素を繰り返し単位に含む化合物を少なくとも１種含んでおり、
前記粘着性組成物は、みかけ酸価が１．２〜４５ｍｇＣＨ3ＯＮａ／ｇに相当する量以上のカルボキシル基を含み、
前記カルボキシル基は、全部又は一部が金属イオンで中和されており、
前記封止層の表面における水との接触角が９９°以上であることを特徴とする封止シート。
【請求項３】
前記封止層は、３５０〜７００ｎｍの波長領域における全光線透過率が９０％以上であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の封止シート。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の封止シートの少なくとも封止層を有機電子デバイス用素子に積層した状態で、６０〜９０℃で加熱圧着する工程を含むことを特徴とする有機電子デバイス用素子の封止方法。
【請求項５】
前記有機電子デバイス用素子に積層した前記封止層の前記有機電子デバイス用素子とは反対側の面にさらにガスバリアフィルムを積層した状態で、加熱圧着を行うことを特徴とする請求項４に記載の有機電子デバイス用素子の封止方法。