(57)【要約】【課題】接続端子が汚染または損傷する可能性が低減された回路付きサスペンション基板および回路付きサスペンション基板集合体シートならびにこれらの製造方法を提供する。【解決手段】絶縁層４１の一面および他面上にそれぞれ第１および第２の積層構造Ｌ１，Ｌ２が形成される。第１の積層構造Ｌ１、絶縁層４１および第２の積層構造Ｌ２により積層体Ｌ０が形成される。第１の積層構造Ｌ１には熱アシスト用配線パターンＨ１，Ｈ２が含まれ、第２の積層構造Ｌ２には支持基板１０と接続端子２５，２６とが含まれる。接続端子２５，２６の表面は、絶縁層４１の他面側において露出する。接続端子２５，２６を含む積層体Ｌ０の第１の部分Ｐ１の厚みは、接続端子２５，２６の両側の部分を含む積層体Ｌ０の第２および第３の部分Ｐ２，Ｐ３の厚みよりも小さい。【選択図】図２
2014211929.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の一面上に形成される第１の積層構造と、
前記第１の絶縁層の他面上に形成される第２の積層構造とを備え、
前記第１の積層構造は、導体層を含み、
前記第２の積層構造は、
導電性の支持基板と、
前記導体層に電気的に接続されかつ前記支持基板から電気的に絶縁された接続端子とを含み、
前記接続端子は、前記他面側において露出する表面を有し、
前記第１の積層構造、前記第１の絶縁層および前記第２の積層構造により積層体が形成され、
前記接続端子を含む前記積層体の第１の部分の厚みは、前記接続端子の両側の部分を含む前記積層体の第２および第３の部分の厚みよりも小さい、回路付きサスペンション基板。
【請求項２】
前記接続端子の厚みは、前記第２の積層構造の前記第２および第３の部分の厚みよりも小さい、請求項１記載の回路付きサスペンション基板。
【請求項３】
前記第２の積層構造の前記第２および第３の部分は、前記支持基板の一および他の部分を含み、
前記接続端子の厚みは、前記支持基板の一および他の部分の各々の厚みよりも小さい、請求項２記載の回路付きサスペンション基板。
【請求項４】
前記第２の積層構造の前記第２および第３の部分は、前記支持基板の一および他の部分と、前記支持基板の一および他の部分上に形成された第１の支持層とを含み、
前記接続端子の厚みは、前記支持基板の一および他の部分の厚みと前記第１の支持層の厚みとの合計よりも小さい、請求項２記載の回路付きサスペンション基板。
【請求項５】
前記第１の積層構造の前記第１の部分の厚みは、前記第１の積層構造の前記第２および第３の部分の厚みよりも小さい、請求項１記載の回路付きサスペンション基板。
【請求項６】
前記第１の積層構造の前記第１の部分は、前記導体層の一部を含み、
前記第１の積層構造の前記第２および第３の部分は、第２の支持層を含む、請求項５記載の回路付きサスペンション基板。
【請求項７】
前記第１の積層構造は、前記導体層を覆うように前記第１の絶縁層の一面上に形成される第２の絶縁層をさらに含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の回路付きサスペンション基板。
【請求項８】
複数の回路付きサスペンション基板と、
前記複数の回路付きサスペンション基板を一体的に支持する支持枠とを備え、
複数の回路付きサスペンション基板の各々は、
第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の一面上に形成される第１の積層構造と、
前記第１の絶縁層の他面上に形成される第２の積層構造とを備え、
前記第１の積層構造は、導体層を含み、
前記第２の積層構造は、
導電性の支持基板と、
前記導体層に電気的に接続されかつ前記支持基板から電気的に絶縁された接続端子とを含み、
前記接続端子は、前記他面側において露出する表面を有し、
前記第１の積層構造、前記第１の絶縁層および前記第２の積層構造により積層体が形成され、
前記接続端子を含む前記積層体の部分の厚みは、前記接続端子の両側に位置する支持枠の部分の厚みよりも小さい、回路付きサスペンション基板集合体シート。
【請求項９】
第１の絶縁層の一面上に第１の積層構造を形成するステップと、
前記第１の絶縁層の他面上に第２の積層構造を形成するステップとを含み、
前記第１の積層構造を形成するステップは、導体層を形成することを含み、
前記第２の積層構造を形成するステップは、導電性の支持基板と、前記導体層に電気的に接続されかつ前記支持基板から電気的に絶縁された接続端子とを形成することを含み、
前記接続端子は、前記他面側において露出する表面を有し、
前記第１の積層構造、前記第１の絶縁層および前記第２の積層構造により積層体が形成され、
前記接続端子を含む前記積層体の第１の部分の厚みは、前記接続端子の両側の部分を含む前記積層体の第２および第３の部分の厚みよりも小さい、回路付きサスペンション基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の複数の回路付きサスペンション基板と前記複数の回路付きサスペンション基板を一体的に支持する支持枠とを含む回路付きサスペンション基板集合体シートを形成するステップと、
前記回路付きサスペンション基板集合体シートをロールに巻回するステップとを含む、回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法。
【請求項１１】
請求項８記載の回路付きサスペンション基板集合体シートを形成するステップと、
前記回路付きサスペンション基板集合体シートをロールに巻回するステップとを含む、回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路付きサスペンション基板および回路付きサスペンション基板集合体シートならびにこれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ装置等のドライブ装置にはアクチュエータが用いられる。このようなアクチュエータは、回転軸に回転可能に設けられるアームと、アームに取り付けられる磁気ヘッド用の回路付きサスペンション基板とを備える。回路付きサスペンション基板は、磁気ディスクの所望のトラックに磁気ヘッドを位置決めするための配線回路基板である。
【０００３】
一般に、回路付きサスペンション基板では、絶縁層の一面に配線が形成され、他面に金属基板が形成される。特許文献１に記載されたサスペンションにおいては、絶縁層の上面に複数の導体が形成され、絶縁層の下面にメタルベースが形成される。絶縁層の下面には、メタルベースとは電気的に独立した電路部が形成される。複数の導体の一部の端部は、絶縁層を貫く導体結合部を介して電路部に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１１９０３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、特許文献１のサスペンションのように、絶縁層の上面の配線と電気的に接続されかつ金属基板から電気的に絶縁された接続端子を絶縁層の下面に有する種々の回路付きサスペンション基板が開発されている。しかしながら、絶縁層の下面の接続端子が他の部材と接触しやすい。
【０００６】
例えば、ロール・トゥ・ロール方式により複数の回路付きサスペンション基板を製造する場合、複数の回路付きサスペンション基板を含む長尺状の回路付きサスペンション基板集合体シート（以下、集合体シートと呼ぶ）がロールに巻回される。それにより、集合体シートの複数の回路付きサスペンション基板が他の回路付きサスペンション基板と重なる。この場合、上の回路付きサスペンション基板の下面の接続端子が下の回路付きサスペンション基板の上面に接触する。そのため、接続端子が汚染または損傷する可能性が高くなる。
【０００７】
特に、接続端子が金めっき等により被覆される場合には、上の回路付きサスペンション基板の下面の接続端子が下の回路付きサスペンション基板の上面に接触する可能性がさらに高くなる。そのため、接続端子から金めっき等が剥離する可能性がある。
【０００８】
本発明の目的は、接続端子が汚染または損傷する可能性が低減された回路付きサスペンション基板および回路付きサスペンション基板集合体シートならびにこれらの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）第１の発明に係る回路付きサスペンション基板は、第１の絶縁層と、第１の絶縁層の一面上に形成される第１の積層構造と、第１の絶縁層の他面上に形成される第２の積層構造とを備え、第１の積層構造は、導体層を含み、第２の積層構造は、導電性の支持基板と、導体層に電気的に接続されかつ支持基板から電気的に絶縁された接続端子とを含み、接続端子は、他面側において露出する表面を有し、第１の積層構造、第１の絶縁層および第２の積層構造により積層体が形成され、接続端子を含む積層体の第１の部分の厚みは、接続端子の両側の部分を含む積層体の第２および第３の部分の厚みよりも小さいものである。
【００１０】
この回路付きサスペンション基板においては、第１の絶縁層の一面および他面上にそれぞれ第１および第２の積層構造が形成される。第１の積層構造、第１の絶縁層および第２の積層構造により積層体が形成される。第１の積層構造には導体層が含まれ、第２の積層構造には支持基板と接続端子とが含まれる。接続端子の表面は、第１の絶縁層の他面側において露出する。
【００１１】
ここで、接続端子を含む積層体の第１の部分の厚みは、接続端子の両側の部分を含む積層体の第２および第３の部分の厚みよりも小さい。そのため、回路付きサスペンション基板が他の部材と接触する場合には、積層体の第２および第３の部分が他の部材と接触し、積層体の第１の部分の接続端子の表面が他の部材と接触する可能性が低減される。これにより、接続端子が汚染または損傷する可能性を低減することができる。
【００１２】
（２）接続端子の厚みは、第２の積層構造の第２および第３の部分の厚みよりも小さくてもよい。
【００１３】
この場合、第２の積層構造の第２の部分と第３の部分との間に凹部が形成され、接続端子の表面が凹部内に位置する。これにより、接続端子が汚染または損傷する可能性を容易に低減することができる。
【００１４】
（３）第２の積層構造の第２および第３の部分は、支持基板の一および他の部分を含み、接続端子の厚みは、支持基板の一および他の部分の各々の厚みよりも小さくてもよい。
【００１５】
この場合、支持基板の一および他の部分の間に凹部が形成され、接続端子の表面が凹部内に位置する。これにより、接続端子が汚染または損傷する可能性を低減することができる。また、接続端子の厚みを支持基板の一および他の部分の厚みよりも小さく加工することにより、支持基板上に他の部材を設けることなく積層体の第１の部分の厚みを積層体の第２および第３の部分の厚みよりも小さくすることができる。
【００１６】
（４）第２の積層構造の第２および第３の部分は、支持基板の一および他の部分と、支持基板の一および他の部分上に形成された第１の支持層とを含み、接続端子の厚みは、支持基板の一および他の部分の厚みと第１の支持層の厚みとの合計よりも小さくてもよい。
【００１７】
この場合、第２の積層構造の第２および第３の部分の第１の支持層間に凹部が形成され、接続端子の表面が凹部内に位置する。これにより、接続端子が汚染または損傷する可能性を低減することができる。また、支持基板および接続端子の厚みを調整することなく積層体の第１の部分の厚みを積層体の第２および第３の部分の厚みよりも小さくすることができる。
【００１８】
（５）第１の積層構造の第１の部分の厚みは、第１の積層構造の第２および第３の部分の厚みよりも小さくてもよい。
【００１９】
この場合、第１の積層構造の第２の部分と第３の部分との間の第１の部分に凹部が形成される。それにより、複数の回路付きサスペンション基板が重ねられた場合、上の回路付きサスペンション基板の接続端子が下の回路付きサスペンション基板の凹部内に位置することができる。したがって、上の回路付きサスペンション基板の接続端子が下の回路付きサスペンション基板の上面に接触することが防止される。
【００２０】
特に、ロール・トゥ・ロール方式により複数の回路付きサスペンション基板を製造する場合でも、上下に重なり合う複数の回路付きサスペンション基板のうち上の回路付きサスペンション基板の接続端子が下の回路付きサスペンション基板の凹部内に位置することができる。それにより、上の回路付きサスペンション基板の接続端子が下の回路付きサスペンション基板の上面に接触することが防止される。
【００２１】
（６）第１の積層構造の第１の部分は、導体層の一部を含み、第１の積層構造の第２および第３の部分は、第２の支持層を含んでもよい。
【００２２】
この場合、第１の積層構造の第２および第３の部分の第２の支持層間に凹部が形成され、導体層の表面が凹部内に位置する。これにより、複数の回路付きサスペンション基板が重ねられた場合、上の回路付きサスペンション基板の接続端子が下の回路付きサスペンション基板の導体層に接触することが防止される。
【００２３】
（７）第１の積層構造は、導体層を覆うように第１の絶縁層の一面上に形成される第２の絶縁層をさらに含んでもよい。この場合、導体層の腐食を防止することができる。
【００２４】
（８）第２の発明に係る回路付きサスペンション基板集合体シートは、複数の回路付きサスペンション基板と、複数の回路付きサスペンション基板を一体的に支持する支持枠とを備え、複数の回路付きサスペンション基板の各々は、第１の絶縁層と、第１の絶縁層の一面上に形成される第１の積層構造と、第１の絶縁層の他面上に形成される第２の積層構造とを備え、第１の積層構造は、導体層を含み、第２の積層構造は、導電性の支持基板と、導体層に電気的に接続されかつ支持基板から電気的に絶縁された接続端子とを含み、接続端子は、他面側において露出する表面を有し、第１の積層構造、第１の絶縁層および第２の積層構造により積層体が形成され、接続端子を含む積層体の部分の厚みは、接続端子の両側に位置する支持枠の部分の厚みよりも小さいものである。
【００２５】
この回路付きサスペンション基板集合体シートにおいては、支持枠に複数の回路付きサスペンション基板が一体的に支持される。各回路付きサスペンション基板においては、第１の絶縁層の一面および他面上にそれぞれ第１および第２の積層構造が形成される。第１の積層構造、第１の絶縁層および第２の積層構造により積層体が形成される。第１の積層構造には導体層が含まれ、第２の積層構造には支持基板と接続端子とが含まれる。接続端子の表面は、第１の絶縁層の他面側において露出する。
【００２６】
ここで、接続端子を含む積層体の部分の厚みは、接続端子の両側に位置する支持枠の部分の厚みよりも小さい。そのため、回路付きサスペンション基板が他の部材と接触する場合には、支持枠の部分が他の部材と接触し、積層体の接続端子の表面が他の部材と接触する可能性が低減される。これにより、接続端子が汚染または損傷する可能性を低減することができる。
【００２７】
（９）第３の発明に係る回路付きサスペンション基板の製造方法は、第１の絶縁層の一面上に第１の積層構造を形成するステップと、第１の絶縁層の他面上に第２の積層構造を形成するステップとを含み、第１の積層構造を形成するステップは、導体層を形成することを含み、第２の積層構造を形成するステップは、導電性の支持基板と、導体層に電気的に接続されかつ支持基板から電気的に絶縁された接続端子とを形成することを含み、接続端子は、他面側において露出する表面を有し、第１の積層構造、第１の絶縁層および第２の積層構造により積層体が形成され、接続端子を含む積層体の第１の部分の厚みは、接続端子の両側の部分を含む積層体の第２および第３の部分の厚みよりも小さいものである。
【００２８】
この回路付きサスペンション基板の製造方法によれば、第１の絶縁層の一面および他面上にそれぞれ第１および第２の積層構造が形成される。第１の積層構造、第１の絶縁層および第２の積層構造により積層体が形成される。第１の積層構造には導体層が含まれ、第２の積層構造には支持基板と接続端子とが含まれる。接続端子の表面は、第１の絶縁層の他面側において露出する。
【００２９】
ここで、接続端子を含む積層体の第１の部分の厚みは、接続端子の両側の部分を含む積層体の第２および第３の部分の厚みよりも小さい。そのため、回路付きサスペンション基板が他の部材と接触する場合には、積層体の第２および第３の部分が他の部材と接触し、積層体の第１の部分の接続端子の表面が他の部材と接触する可能性が低減される。これにより、接続端子が汚染または損傷する可能性を低減することができる。
【００３０】
（１０）第４の発明に係る回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法は、第１の発明に係る複数の回路付きサスペンション基板と複数の回路付きサスペンション基板を一体的に支持する支持枠とを含む回路付きサスペンション基板集合体シートを形成するステップと、回路付きサスペンション基板集合体シートをロールに巻回するステップとを含むものである。
【００３１】
この回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法によれば、上記の複数の回路付きサスペンション基板と複数の回路付きサスペンション基板を一体的に支持する支持枠とを含む回路付きサスペンション基板集合体シートが形成される。また、回路付きサスペンション基板集合体シートがロールに巻回される。
【００３２】
各回路付きサスペンション基板においては、第１の絶縁層の一面および他面上にそれぞれ第１および第２の積層構造が形成される。第１の積層構造、第１の絶縁層および第２の積層構造により積層体が形成される。第１の積層構造には導体層が含まれ、第２の積層構造には支持基板と接続端子とが含まれる。接続端子の表面は、第１の絶縁層の他面側において露出する。
【００３３】
ここで、接続端子を含む積層体の第１の部分の厚みは、接続端子の両側の部分を含む積層体の第２および第３の部分の厚みよりも小さい。そのため、回路付きサスペンション基板集合体シートがロールに巻回されることにより一の回路付きサスペンション基板と他の回路付きサスペンション基板とが上下に重なる。この場合でも、一の回路付きサスペンション基板の第２および第３の部分が他の回路付きサスペンション基板と接触し、一の回路付きサスペンション基板の接続端子の表面が他の回路付きサスペンション基板と接触する可能性が低減される。これにより、接続端子が汚染または損傷する可能性を低減することができる。
【００３４】
（１１）第５の発明に係る回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法は、第２の発明に係る回路付きサスペンション基板集合体シートを形成するステップと、回路付きサスペンション基板集合体シートをロールに巻回するステップとを含むものである。
【００３５】
この回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法によれば、上記の回路付きサスペンション基板集合体シートが形成される。また、回路付きサスペンション基板集合体シートがロールに巻回される。
【００３６】
回路付きサスペンション基板集合体シートにおいては、支持枠に複数の回路付きサスペンション基板が一体的に支持される。各回路付きサスペンション基板においては、第１の絶縁層の一面および他面上にそれぞれ第１および第２の積層構造が形成される。第１の積層構造、第１の絶縁層および第２の積層構造により積層体が形成される。第１の積層構造には導体層が含まれ、第２の積層構造には支持基板と接続端子とが含まれる。接続端子の表面は、第１の絶縁層の他面側において露出する。
【００３７】
ここで、接続端子を含む積層体の部分の厚みは、接続端子の両側に位置する支持枠の部分の厚みよりも小さい。そのため、回路付きサスペンション基板集合体シートがロールに巻回されることにより一の回路付きサスペンション基板と他の回路付きサスペンション基板とが上下に重なる。この場合でも、支持枠同士が接触し、一の回路付きサスペンション基板の接続端子の表面が他の回路付きサスペンション基板と接触する可能性が低減される。これにより、接続端子が汚染または損傷する可能性を低減することができる。
【発明の効果】
【００３８】
本発明によれば、回路付きサスペンション基板の接続端子が汚染または損傷する可能性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るサスペンション基板の上面図である。
【図２】図１のサスペンション基板の断面図である。
【図３】集合体シートの上面図である。
【図４】図３の集合体シートの一部拡大上面図である。
【図５】図１のサスペンション基板の製造工程を示す模式図である。
【図６】図１のサスペンション基板の製造工程を示す模式図である。
【図７】図１のサスペンション基板の製造工程を示す模式図である。
【図８】図１のサスペンション基板の製造工程を示す模式図である。
【図９】ロールに巻回された状態の集合体シートを示す斜視図である。
【図１０】図９の集合体シートにおける一部の複数のサスペンション基板を示す断面図である。
【図１１】第２の実施の形態に係るサスペンション基板の断面図である。
【図１２】第２の実施の形態に係るサスペンション基板の製造工程を示す模式図である。
【図１３】第２の実施の形態に係るサスペンション基板の製造工程を示す模式図である。
【図１４】第２の実施の形態の変形例における集合体シートの上面図である。
【図１５】第２の実施の形態の変形例におけるサスペンション基板の断面図である。
【図１６】第２の実施の形態に係る集合体シート上に形成された一部の複数のサスペンション基板を示す断面図である。
【図１７】第３の実施の形態に係るサスペンション基板の断面図である。
【図１８】第３の実施の形態の変形例におけるサスペンション基板の断面図である。
【図１９】第３の実施の形態に係る集合体シート上に形成された一部の複数のサスペンション基板を示す断面図である。
【図２０】他の実施の形態の第１の例に係るサスペンション基板の平面図である。
【図２１】図２０のＣ−Ｃ線断面図である。
【図２２】他の実施の形態の第１の例に係る集合体シート上に形成された一部の複数のサスペンション基板を示す断面図である。
【図２３】他の実施の形態の第２の例に係るサスペンション基板の断面図である。
【図２４】他の実施の形態の第２の例に係る集合体シート上に形成された一部の複数のサスペンション基板を示す断面図である。
【図２５】他の実施の形態の第３の例に係るサスペンション基板の断面図である。
【図２６】他の実施の形態の第３の例に係る集合体シート上に形成された一部の複数のサスペンション基板を示す断面図である。
【図２７】他の実施の形態の第４の例に係るサスペンション基板の断面図である。
【図２８】他の実施の形態の第４の例に係る集合体シート上に形成された一部の複数のサスペンション基板を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
［１］第１の実施の形態
以下、本発明の第１の実施の形態に係る配線回路基板およびその製造方法について図面を参照しながら説明する。本発明の第１の実施の形態に係る配線回路基板として、ハードディスクドライブ装置のアクチュエータに用いられるサスペンション基板について説明する。
【００４１】
（１）サスペンション基板の構造
図１は、本発明の第１の実施の形態に係るサスペンション基板の上面図である。図１に示すように、サスペンション基板１は、金属製の長尺状の支持基板により形成されるサスペンション本体部１００を備える。サスペンション本体部１００の上面には、点線で示すように、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２および熱アシスト用配線パターンＨ１，Ｈ２が形成されている。
【００４２】
サスペンション本体部１００の先端部には、Ｕ字状の開口部１１を形成することにより磁気ヘッド搭載部（以下、タング部と呼ぶ）１２が設けられている。タング部１２は、サスペンション本体部１００に対して所定の角度をなすように破線Ｒの箇所で折り曲げ加工される。タング部１２には、矩形状の開口部１３が形成される。
【００４３】
サスペンション本体部１００の一端部におけるタング部１２の上面には４個の接続端子２１，２２，２３，２４が形成されている。また、サスペンション本体部１００の一端部におけるタング部１２の下面には２個の接続端子２５，２６（後述する図２参照）が形成されている。図１においては、タング部１２の下面の接続端子２５，２６は表われていない。
【００４４】
本実施の形態において、図示しないヘッドスライダは、上面に磁気ヘッドを有する。ヘッドスライダの下面にはレーザダイオード等の熱アシスト装置が取り付けられる。磁気ヘッドによる磁気ディスクへの情報の書込み時に、熱アシスト装置により磁気ディスクが加熱される。これにより、磁気ディスクに書き込まれる情報の密度を向上させることができる。
【００４５】
タング部１２の開口部１３にヘッドスライダが挿入される。これにより、タング部１２の上面の接続端子２１〜２４にヘッドスライダの上面の磁気ヘッドの端子が接続され、タング部１２の下面の接続端子２５，２６にヘッドスライダの下面の熱アシスト装置の端子が接続される。本実施の形態において、接続端子２１〜２６の各々は矩形状を有する。
【００４６】
サスペンション本体部１００の他端部の上面には６個の接続端子３１，３２，３３，３４，３５，３６が形成されている。接続端子３１〜３４には、プリアンプ等の電子回路が接続される。接続端子３５，３６には、熱アシスト装置用の電源回路が接続される。タング部１２の接続端子２１〜２６とサスペンション本体部１００の他端部の接続端子３１〜３６とは、それぞれ書込用配線パターンＷ１，Ｗ２、読込用Ｒ１，Ｒ２および熱アシスト用配線パターンＨ１，Ｈ２により電気的に接続されている。また、サスペンション本体部１００には複数の孔部Ｈが形成されている。
【００４７】
サスペンション基板１はハードディスク装置に設けられる。磁気ディスクへの情報の書込み時に一対の書込用配線パターンＷ１，Ｗ２に電流が流れる。書込用配線パターンＷ１と書込用配線パターンＷ２とは、差動の書込み信号を伝送する差動信号線路対を構成する。また、磁気ディスクからの情報の読取り時に一対の読取用配線パターンＲ１，Ｒ２に電流が流れる。読取用配線パターンＲ１と読取用配線パターンＲ２とは、差動の読取り信号を伝送する差動信号線路対を構成する。
【００４８】
次に、サスペンション基板１の接続端子２１〜２６およびその周辺部分について詳細に説明する。図２は、図１のサスペンション基板１の断面図である。図２（ａ）は図１のサスペンション基板１のＡ−Ａ線断面図を示し、図２（ｂ）は図１のサスペンション基板１のＢ−Ｂ線断面図を示す。
【００４９】
図２（ａ）に示すように、例えばステンレス鋼からなる金属製の支持基板１０上に例えばポリイミドからなる絶縁層４１が形成されている。絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１，Ｗ２、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２および熱アシスト用配線パターンＨ１，Ｈ２が間隔をおいて平行に形成されている。
【００５０】
書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および熱アシスト用配線パターンＨ１は絶縁層４１の一方の側辺に沿って延びる。熱アシスト用配線パターンＨ１は書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の外側に配置される。読取用配線パターンＲ１，Ｒ２および熱アシスト用配線パターンＨ１は絶縁層４１の他方の側辺に沿って延びる。熱アシスト用配線パターンＨ２は読取用配線パターンＲ１，Ｒ２の外側に配置される。
【００５１】
書込用配線パターンＷ１，Ｗ２、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２および熱アシスト用配線パターンＨ１，Ｈ２を覆うように、絶縁層４１上に例えばポリイミドからなる被覆層４３が形成されている。接続端子２１〜２４は、被覆層４３から露出する。
【００５２】
絶縁層４１の一方の側辺に沿って延びる書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および熱アシスト用配線パターンＨ１は、図１のサスペンション本体部１００の一端部で内方へ屈曲し、さらにタング部１２に向かうように屈曲し、タング部１２まで延びる。同様に、絶縁層４１の他方の側辺に沿って延びる読取用配線パターンＲ１，Ｒ２および熱アシスト用配線パターンＨ２は、サスペンション本体部１００の一端部で内方へ屈曲し、さらにタング部１２に向かうように屈曲し、タング部１２まで延びる。
【００５３】
タング部１２上の書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２は、タング部１２の上面の接続端子２１〜２４にそれぞれ接続される。タング部１２上の熱アシスト用配線パターンＨ１，Ｈ２は、図２（ｂ）に示すように、絶縁層４１を貫通してタング部１２の下面の接続端子２５，２６にそれぞれ接続される。接続端子２５，２６の表面は、絶縁層４１の下面側において露出する。
【００５４】
絶縁層４１の上面に積層された書込用配線パターンＷ１，Ｗ２、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２、熱アシスト用配線パターンＨ１，Ｈ２、接続端子２１〜２４および被覆層４３により積層構造Ｌ１が形成される。絶縁層４１の下面に積層された接続端子２５，２６および支持基板１０により積層構造Ｌ２が形成される。積層構造Ｌ１、絶縁層４１および積層構造Ｌ２により積層体Ｌ０が形成される。
【００５５】
以下、接続端子２５，２６を含む積層体Ｌ０の部分を第１の部分Ｐ１と呼び、接続端子２５，２６の両側の部分を含む積層体Ｌ０の部分をそれぞれ第２および第３の部分Ｐ２，Ｐ３と呼ぶ。本実施の形態においては、接続端子２５，２６の厚みは支持基板１０の厚みよりも小さい。したがって、積層体Ｌ０の第１の部分Ｐ１の厚みは、第２および第３の部分Ｐ２，Ｐ３の部分の厚みよりも小さい。
【００５６】
（２）集合体シート
複数のサスペンション基板１は、ロール・トゥ・ロール方式により長尺状の回路付きサスペンション基板集合体シート（以下、集合体シートと呼ぶ）上に形成される。図３は、集合体シートの上面図である。また、図４は、図３の集合体シート５００の一部拡大上面図である。集合体シート５００は、金属製の長尺状の支持基板から作製される。なお、図３ならびに図４および後述する図１４においては、矢印Ｘ，Ｙで示すように、互いに直交する二方向をＸ方向およびＹ方向と定義する。本例では、Ｘ方向およびＹ方向は水平面に平行な方向である。
【００５７】
図３に示すように、集合体シート５００は、矩形状の外形を有し、支持枠５１０および複数の長尺状のサスペンション基板１を含む。支持枠５１０は、一対の側部枠５１１，５１２および複数の端部枠５１３，５１４，５１５，５１６，５１７，５１８からなる。
【００５８】
一対の側部枠５１１，５１２は、互いに対向するとともにＹ方向に延びている。端部枠５１３〜５１８は、それぞれ一対の側部枠５１１，５１２に直交するＸ方向に延び、一対の側部枠５１１，５１２間をつなぐように形成されている。端部枠５１３〜５１８は、一対の側部枠５１１，５１２の一端部から他端部にかけて等間隔でＹ方向に並んでいる。これにより、側部枠５１１，５１２および端部枠５１３〜５１８により仕切られた複数（本例では５つ）の矩形領域５２１，５２２，５２３，５２４，５２５が形成されている。
【００５９】
複数のサスペンション基板１は、矩形領域５２１〜５２５内でＹ方向に延びかつＸ方向に並ぶように設けられている。集合体シート５００には、各サスペンション基板１の外周縁部に沿って分離溝５２６が形成されている。図４に示すように、各サスペンション基板１のＹ方向における両端は、連結部５２０を介して支持枠５１０に連結されている。
【００６０】
このようにして、図３の各矩形領域５２１〜５２５において、複数のサスペンション基板１が整列状態で支持枠５１０に支持される。集合体シート５００の製造後、連結部５２０が切断されることにより、各サスペンション基板１が支持枠５１０から分離される。
【００６１】
（３）サスペンション基板の製造方法
以下、集合体シート５００上に形成される複数のサスペンション基板１の１つについて製造方法を説明する。図５〜図８は、図１のサスペンション基板１の製造工程を示す模式図である。複数のサスペンション基板１は、ロール・トゥ・ロール方式により製造される。
【００６２】
図５（ａ）〜（ｃ）においては、左に図１のサスペンション基板１のＢ−Ｂ線断面図を示し、右に図１のサスペンション基板１のタング部１２およびその周辺の上面図を示す。図６（ａ）〜図８（ｃ）においては、左に図１のサスペンション基板１のＢ−Ｂ線断面図を示し、右に図１のサスペンション基板１のタング部１２およびその周辺の下面図を示す。図５の上面図および図６〜図８の下面図には、構成の理解を容易にするために、断面図の各部材に付されたハッチングまたはドットパターンと同一のハッチングまたはドットパターンが付されている。
【００６３】
まず、図５（ａ）に示すように、ステンレス鋼からなる支持基板１０ａ上に、ポリイミドからなる絶縁層４１を形成する。支持基板１０ａの厚さは、例えば１０μｍ以上５０μｍ以下である。絶縁層４１の厚さは、例えば５μｍ以上１５μｍ以下である。ここで、絶縁層４１は、図１のサスペンション基板１の形状と同一の形状に形成される。また、絶縁層４１に矩形状の開口部１３ａが形成されるとともに、複数（図５（ａ）の例では２個）の開口部４１ｈが形成される。これにより、支持基板１０ａの一部が開口部１３ａおよび複数の開口部４１ｈから露出する。
【００６４】
次に、図５（ｂ）に示すように、絶縁層４１上および開口部４１ｈから露出する支持基板１０ａに、所定のパターンを有する書込用配線パターンＷ１，Ｗ２、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２および熱アシスト用配線パターンＨ１，Ｈ２を形成する。同時に、書込用配線パターンＷ１，Ｗおよび読取用配線パターンＲ１，Ｒ２の端部に接続端子２１〜２４をそれぞれ形成する。
【００６５】
書込用配線パターンＷ１，Ｗ２、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２および熱アシスト用配線パターンＨ１，Ｈ２は、例えば銅からなる。本例においては、接続端子２１〜２４は、それぞれ書込用配線パターンＷ１，Ｗおよび読取用配線パターンＲ１，Ｒ２に順次ニッケルめっきおよび金めっきすることにより形成される。
【００６６】
書込用配線パターンＷ１，Ｗ２、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２および熱アシスト用配線パターンＨ１，Ｈ２の厚さは、例えば６μｍ以上１８μｍ以下である。また、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２および熱アシスト用配線パターンＨ１，Ｈ２の幅は、例えば８μｍ以上５０μｍ以下である。
【００６７】
さらに、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２間の間隔および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２間の間隔は、例えばそれぞれ８μｍ以上１００μｍ以下である。同様に、書込用配線パターンＷ１と熱アシスト用配線パターンＨ１との間の間隔および読取用配線パターンＲ２と熱アシスト用配線パターンＨ２との間の間隔は、例えばそれぞれ８μｍ以上１００μｍ以下である。
【００６８】
続いて、図５（ｃ）に示すように、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２および熱アシスト用配線パターンＨ１，Ｈ２を覆うように絶縁層４１上にポリイミドからなる被覆層４３を形成する。被覆層４３の厚さは、例えば２μｍ以上１０μｍ以下である。接続端子２１〜２４は、被覆層４３から露出する。
【００６９】
次に、図６（ａ）に示すように、支持基板１０ａの下面に例えば感光性ドライフィルムレジスト等によりレジスト膜１８を形成する。続いて、図６（ｂ）に示すように、レジスト膜１８を所定のパターンで露光した後、炭酸ナトリウム等の現像液を用いて現像することによりエッチングレジスト１８ａを形成する。
【００７０】
ここで、エッチングレジスト１８ａは、図５（ｃ）の被覆層４３と重なる支持基板１０ａの領域に形成される。また、エッチングレジスト１８ａは、図５（ａ）の絶縁層４１の開口部４１ｈに重なる支持基板１０ａの部分および図５（ｃ）の開口部１３ａを取り囲む矩形状の開口部１８ｈを有する。
【００７１】
その後、図６（ｃ）に示すように、エッチング液として塩化第二鉄溶液および塩化第二銅溶液を用いて支持基板１０ａをハーフエッチングする。これにより、エッチングレジスト１８ａから露出する支持基板１０ａの部分が支持基板１０ａの他の部分よりも薄くされる。以下、支持基板１０ａがハーフエッチングされることにより薄くされた支持基板１０ａの部分を薄肉部１０ｂと呼び、支持基板１０ａの他の部分を厚肉部１０ｃと呼ぶ。薄肉部１０ｂの厚みは、厚肉部１０ｃの厚みよりも０．１μｍ〜３μｍ以上小さいことが好ましい。
【００７２】
次に、図７（ａ）に示すように、エッチングレジスト１８ａを除去する。続いて、図７（ｂ）に示すように、支持基板１０ａの下面に例えば感光性ドライフィルムレジスト等によりレジスト膜１９を形成する。その後、図７（ｃ）に示すように、レジスト膜１９を所定のパターンで露光した後、炭酸ナトリウム等の現像液を用いて現像することによりエッチングレジスト１９ａを形成する。ここで、エッチングレジスト１９ａは、厚肉部１０ｃ上および図５（ａ）の開口部４１ｈと重なる薄肉部１０ｂの部分上に形成される。
【００７３】
次に、図８（ａ）に示すように、エッチング液として塩化第二鉄溶液および塩化第二銅溶液を用いて支持基板１０ａをエッチングする。これにより、エッチングレジスト１９ａから露出する厚肉部１０ｃおよび薄肉部１０ｂの部分が除去される。これにより、支持基板１０が形成される。
【００７４】
ここで、図５ｃの開口部１３ａに連通するように支持基板１０に矩形状の開口部１３ｂが形成される。開口部１３ａと開口部１３ｂとが連通することにより、図１の開口部１３が形成される。また、絶縁層４１に残存する薄肉部１０ｂの部分が矩形状の島部２５ａ，２６ａとなる。島部２５ａ，２６ａは、絶縁層４１の開口部４１ｈを介してそれぞれ熱アシスト用配線パターンＨ１，Ｈ２と電気的に接続される。
【００７５】
なお、図８（ａ）の工程において、エッチングレジスト１９ａから露出する厚肉部１０ｃおよび薄肉部１０ｂの部分が除去されることにより、支持基板１０ａから図３の分離溝５２６に対応する部分が除去される。これにより、側部枠５１１，５１２、端部枠５１３〜５１８および複数の連結部５２０を含む支持枠５１０が形成される。
【００７６】
続いて、図８（ｂ）に示すように、エッチングレジスト１９ａを除去する。その後、図８（ｃ）に示すように、島部２５ａ，２６ａをそれぞれ覆うように金属層２５ｂ，２６ｂを形成する。金属層２５ｂ，２６ｂの厚みは、例えば０．１μｍ〜３μｍである。金属層２５ｂ，２６ｂは、ニッケルおよび金（Ａｕ）を含む。本例においては、金属層２５ｂ，２６ｂとしてニッケルめっきおよび金めっきを島部２５ａ，２６ａに順次形成する。
【００７７】
島部２５ａおよび金属層２５ｂにより接続端子２５が構成され、島部２６ａおよび金属層２６ｂにより接続端子２６が構成される。これにより、サスペンション基板１が完成するとともに、サスペンション基板１を支持する集合体シート５００が完成する。
【００７８】
図８（ｃ）の工程の時点においては、完成した各サスペンション基板１は、連結部５２０により集合体シート５００に連結されている。連結部５２０を切断することにより、集合体シート５００から複数のサスペンション基板１を分離することができる。
【００７９】
（４）効果
本実施の形態に係るサスペンション基板１においては、絶縁層４１の上面に書込用配線パターンＷ１，Ｗ２、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２、熱アシスト用配線パターンＨ１，Ｈ２および接続端子２１〜２４が形成される。また、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２および熱アシスト用配線パターンＨ１，Ｈ２を覆うように絶縁層４１の上面に被覆層４３が形成される。絶縁層４１の下面に接続端子２５，２６および支持基板１０が形成される。
【００８０】
接続端子２５，２６の厚みは支持基板１０の厚みよりも小さい。そのため、サスペンション基板１の下面が他の部材と接触する場合には、支持基板１０の部分が他の部材と接触し、接続端子２５，２６の表面が他の部材と接触する可能性が低減される。
【００８１】
図９は、ロールに巻回された状態の集合体シート５００を示す斜視図である。図１０は、図９の集合体シート５００における一部の複数のサスペンション基板１を示す断面図である。図１０は、図１のサスペンション基板１のＢ−Ｂ線断面図に相当する。
【００８２】
図９および図１０に示すように、集合体シート５００がロールＲＬに巻回された場合、上のサスペンション基板１の下面の支持基板１０の部分が下のサスペンション基板１の被覆層４３の上面に接触する。このような場合でも、上のサスペンション基板１の下面の接続端子２５，２６は下のサスペンション基板１の上面に接触しない。
【００８３】
このように、積層体Ｌ０の第１の部分Ｐ１の厚みを第２および第３の部分Ｐ２，Ｐ３の部分の厚みよりも小さくすることにより、積層構造Ｌ２の第２の部分Ｐ２と第３の部分Ｐ３との間に凹部ＲＥが形成される。また、接続端子２５，２６の表面が凹部ＲＥ内に位置する。これにより、接続端子２５，２６の表面が他の部材と接触する可能性を低減することができる。その結果、接続端子２５，２６が汚染または損傷する可能性を低減することができる。また、接続端子２５，２６の島部２５ａ，２６ａから金属層２５ｂ，２６ｂが剥離することが防止される。本実施の形態においては、支持基板１０に他の部材を設けることなく積層体Ｌ０の第１の部分Ｐ１の厚みを積層体Ｌ０の第２および第３の部分Ｐ２，Ｐ３の厚みよりも小さくすることができる。
【００８４】
上記実施の形態において、支持基板１０の厚みが均一に形成されるが、これに限定されない。例えば、接続端子２５，２６の両側の支持基板１０の一部分の厚みが接続端子２５，２６の厚みよりも大きく形成されてもよい。
【００８５】
［２］第２の実施の形態
（１）サスペンション基板の構造
第２の実施の形態に係るサスペンション基板について、第１の実施の形態に係るサスペンション基板１と異なる点を説明する。図１１は、第２の実施の形態に係るサスペンション基板の断面図である。図１１は、図１のサスペンション基板１のＢ−Ｂ線断面図に相当する。
【００８６】
図１１に示すように、本実施の形態においては、タング部１２を挟んで対向するように２つの支持層４２が支持基板１０の下面に設けられる。支持層４２は、例えばポリイミドにより形成される。支持層４２は、他の樹脂により形成されてもよいし、金属により形成されてもよい。
【００８７】
本実施の形態においては、積層構造Ｌ２が支持層４２を含む。接続端子２５，２６の厚みは、支持基板１０の厚みと支持層４２の厚みとの合計よりも小さい。したがって、積層体Ｌ０の第１の部分Ｐ１の厚みは、第２および第３の部分Ｐ２，Ｐ３の部分の厚みよりも小さい。
【００８８】
なお、本実施の形態においては、接続端子２５，２６の厚みは、支持基板１０の厚みよりも大きくてもよい。あるいは、接続端子２５，２６の厚みは、支持基板１０の厚みと略等しくてもよい。図１０の例においては、接続端子２５，２６の厚みは、支持基板１０の厚みよりも金属層２５ｂ，２６ｂ（図８（ｃ））の厚みだけ大きい。
【００８９】
（２）サスペンション基板の製造方法
図１２および図１３は、第２の実施の形態に係るサスペンション基板１の製造工程を示す模式図である。図１２（ａ）〜図１３（ｃ）においては、左に図１のＢ−Ｂ線断面図に相当するサスペンション基板１の断面図を示し、右にサスペンション基板１のタング部１２およびその周辺の下面図を示す。図１２および図１３の下面図には、構成の理解を容易にするために、断面図の各部材に付されたハッチングまたはドットパターンと同一のハッチングまたはドットパターンが付されている。
【００９０】
本実施の形態における支持基板１０ａ上に絶縁層４１、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２および被覆層４３を形成する工程は、第１の実施の形態における工程（図５（ａ）〜（ｃ））と同様である。
【００９１】
図５（ｃ）の工程の後に、図１２（ａ）に示すように、支持基板１０ａの下面に例えば感光性ドライフィルムレジスト等によりレジスト膜１８を形成する。続いて、図１２（ｂ）に示すように、レジスト膜１８を所定のパターンで露光した後、炭酸ナトリウム等の現像液を用いて現像することによりエッチングレジスト１８ａを形成する。
【００９２】
ここで、エッチングレジスト１８ａは、図５（ｃ）の被覆層４３と重なる支持基板１０ａの領域に形成される。また、エッチングレジスト１８ａは、図５（ａ）の絶縁層４１の開口部４１ｈに重なる支持基板１０ａの部分および図５（ｃ）の開口部１３ａを取り囲む矩形状の開口部１８ｈを有する。さらに、エッチングレジスト１８ａは、開口部１８ｈ内における絶縁層４１の開口部４１ｈに重なる支持基板１０ａの部分上に形成される。
【００９３】
次に、図１２（ｃ）に示すように、エッチング液として塩化第二鉄溶液および塩化第二銅溶液を用いて支持基板１０ａをエッチングする。これにより、エッチングレジスト１８ａから露出する支持基板１０ａの部分が除去される。これにより、支持基板１０が形成される。
【００９４】
ここで、図５ｃの開口部１３ａに連通するように支持基板１０に矩形状の開口部１３ｂが形成される。開口部１３ａと開口部１３ｂとが連通することにより、図１の開口部１３が形成される。また、絶縁層４１に残存する支持基板１０の部分が矩形状の島部２５ａ，２６ａとなる。島部２５ａ，２６ａは、絶縁層４１の開口部４１ｈを介してそれぞれ熱アシスト用配線パターンＨ１，Ｈ２と電気的に接続される。
【００９５】
続いて、図１３（ａ）に示すように、エッチングレジスト１８ａを除去する。その後、図１３（ｂ）に示すように、島部２５ａ，２６ａをそれぞれ覆うように金属層２５ｂ，２６ｂを形成する。島部２５ａ，２６ａおよび金属層２５ｂ，２６ｂにより接続端子２５，２６が構成される。金属層２５ｂ，２６ｂの厚みは、例えば０．１μｍ〜３μｍである。したがって、接続端子２５，２６の厚みは、支持基板１０の厚みよりも０．１μｍ〜３μｍだけ大きい。なお、図１３（ｂ）の工程は省略されてもよい。この場合、島部２５ａ，２６ａによりそれぞれ接続端子２５，２６が構成され、接続端子２５，２６の厚みは支持基板１０の厚みと略等しい。
【００９６】
最後に、図１３（ｃ）に示すように、タング部１２を挟んで対向するように支持基板１０の下面に２つの支持層４２を形成する。これにより、サスペンション基板１が完成するとともに、サスペンション基板１を支持する集合体シート５００が完成する。図１３（ｃ）の工程は、図１３（ｂ）の工程よりも先に行われてもよい。
【００９７】
（３）第２の実施の形態の変形例
第２の実施の形態においては、支持層４２はサスペンション基板１の支持基板１０の下面に形成されるが、これに限定されない。支持層４２は、サスペンション基板１の他の部分に形成されてもよいし、集合体シートに形成されてもよい。
【００９８】
図１４は、第２の実施の形態の変形例における集合体シートの上面図である。第２の実施の形態の変形例における集合体シート５００Ｂは、以下の点を除いて、図３の第１の実施の形態における集合体シート５００と同様の構成を有する。図１４に示すように、集合体シート５００Ｂにおいては、Ｘ方向における一端側のサスペンション基板１が、連結部５２０ａにより側部枠５１１に連結される。また、Ｘ方向における他端側のサスペンション基板１が、連結部５２０ａにより側部枠５１２に連結される。さらに、Ｘ方向において隣り合う複数のサスペンション基板１が、連結部５２０ａにより互いに連結される。
【００９９】
図１５は、第２の実施の形態の変形例におけるサスペンション基板１の断面図である。図１５は、図１のサスペンション基板１のＢ−Ｂ線断面図に相当する。図１４の集合体シート５００Ｂ上に図１５の複数のサスペンション基板１が形成される。図１５に示すように、第２の実施の形態の変形例においては、支持層４２はサスペンション基板１の支持基板１０の下面に形成されずに集合体シート５００Ｂの連結部５２０ａの下面に形成される。接続端子２５，２６を含む積層体Ｌ０の部分の厚みは、連結部５２０ａの厚みと支持層４２の厚みとの合計よりも小さい。
【０１００】
（４）効果
本実施の形態に係るサスペンション基板１においては、タング部１２を挟んで対向するように支持基板１０の下面に支持層４２が設けられる。接続端子２５，２６の厚みは、支持基板１０の厚みと支持層４２の厚みとの合計よりも小さい。この場合、積層構造Ｌ２の第２および第３の部分Ｐ２，Ｐ３の支持層４２間に凹部ＲＥが形成され、接続端子２５，２６の表面が凹部ＲＥ内に位置する。そのため、サスペンション基板１の下面が他の部材と接触する場合には、支持基板１０の部分が他の部材と接触し、接続端子２５，２６の表面が他の部材と接触する可能性が低減される。
【０１０１】
図１６は、第２の実施の形態に係る集合体シート５００上に形成された一部の複数のサスペンション基板１を示す断面図である。図１６の集合体シート５００はロールＲＬに巻回されている。図１６は、図１のサスペンション基板１のＢ−Ｂ線断面図に相当する。
【０１０２】
図１６に示すように、集合体シート５００がロールＲＬに巻回された場合、上のサスペンション基板１の下面の支持層４２が下のサスペンション基板１の被覆層４３の上面に接触する。このような場合でも、上のサスペンション基板１の下面の接続端子２５，２６は下のサスペンション基板１の上面に接触しない。
【０１０３】
このように、積層体Ｌ０の第１の部分Ｐ１の厚みを第２および第３の部分Ｐ２，Ｐ３の部分の厚みよりも小さくすることにより、接続端子２５，２６の表面が他の部材と接触する可能性を低減することができる。その結果、接続端子２５，２６が汚染または損傷する可能性を低減することができる。
【０１０４】
連結部５２０ａの下面に支持層４２が形成される場合には、連結部５２０ａ同士が支持層４２を介して接触し、上のサスペンション基板１の接続端子２５，２６の表面が下のサスペンション基板１の上面と接触する可能性が低減される。これにより、接続端子２５，２６が汚染または損傷する可能性を低減することができる。
【０１０５】
本実施の形態においては、支持基板１０および接続端子２５，２６の厚みを調整することなく積層体Ｌ０の第１の部分Ｐ１の厚みを積層体Ｌ０の第２および第３の部分Ｐ２，Ｐ３の厚みよりも小さくすることができる。
【０１０６】
［３］第３の実施の形態
（１）サスペンション基板の構造
第３の実施の形態に係るサスペンション基板について、第２の実施の形態に係るサスペンション基板１と異なる点を説明する。図１７は、第３の実施の形態に係るサスペンション基板の断面図である。図１７は、図１のサスペンション基板１のＢ−Ｂ線断面図に相当する。
【０１０７】
本実施の形態においては、支持基板１０の下面に支持層４２が設けられることに代えて、図１７に示すように、タング部１２を挟んで対向するように２つの支持層４４が被覆層４３の上面に設けられる。支持層４４は、例えばポリイミドにより形成される。支持層４４は、他の樹脂により形成されてもよいし、金属により形成されてもよい。本実施の形態においては、積層構造Ｌ１が支持層４４を含む。積層体Ｌ０の第１の部分Ｐ１の厚みは、第２および第３の部分Ｐ２，Ｐ３の部分の厚みよりも小さい。
【０１０８】
本実施の形態におけるサスペンション基板１の製造方法は、以下の点を除いて、第２の実施の形態におけるサスペンション基板１の製造方法と同様である。本実施の形態においては、図５（ｃ）の工程で、絶縁層４１上に被覆層４３を形成した後、タング部１２を挟んで対向するように被覆層４３の上面に２つの支持層４４を形成する。また、本実施の形態においては、図１３（ｃ）の工程は行われない。
【０１０９】
（２）第３の実施の形態の変形例
第３の実施の形態においては、支持層４４はサスペンション基板１の被覆層４３の上面に形成されるが、これに限定されない。支持層４４は、サスペンション基板１の他の部分に形成されてもよいし、集合体シートに形成されてもよい。第３の実施の形態の変形例における集合体シートは、図１４の集合体シート５００Ｂと同様である。
【０１１０】
図１８は、第３の実施の形態の変形例におけるサスペンション基板１の断面図である。図１８は、図１のサスペンション基板１のＢ−Ｂ線断面図に相当する。図１４の集合体シート５００Ｂ上に図１８の複数のサスペンション基板１が形成される。図１８に示すように、第２の実施の形態の変形例においては、支持層４４はサスペンション基板１の被覆層４３の上面に形成されずに集合体シート５００Ｂの連結部５２０ａの上面に形成される。接続端子２５，２６を含む積層体Ｌ０の部分の厚みは、連結部５２０ａの厚みと支持層４４の厚みとの合計よりも小さい。
【０１１１】
（３）効果
本実施の形態に係るサスペンション基板１においては、タング部１２を挟んで対向するように被覆層４３の上面に支持層４４が設けられる。この場合、積層構造Ｌ１の第２および第３の部分Ｐ２，Ｐ３の支持層４４間に凹部ＲＥが形成される。それにより、複数のサスペンション基板１が重ねられた場合、上のサスペンション基板１の接続端子２５，２６が下のサスペンション基板１の凹部ＲＥ内に位置することができる。したがって、上のサスペンション基板１の接続端子２５，２６が下のサスペンション基板１の上面に接触することが防止される。
【０１１２】
図１９は、第３の実施の形態に係る集合体シート５００上に形成された一部の複数のサスペンション基板１を示す断面図である。図１９の集合体シート５００はロールＲＬに巻回されている。図１９は、図１のサスペンション基板１のＢ−Ｂ線断面図に相当する。
【０１１３】
図１９に示すように、集合体シート５００がロールＲＬに巻回された場合、上のサスペンション基板１の下面の支持基板１０の部分が下のサスペンション基板１の上面の支持層４４に接触する。このような場合でも、上のサスペンション基板１の下面の接続端子２５，２６は下のサスペンション基板１の上面に接触しない。
【０１１４】
このように、積層体Ｌ０の第１の部分Ｐ１の厚みを第２および第３の部分Ｐ２，Ｐ３の部分の厚みよりも小さくすることにより、接続端子２５，２６の表面が他の部材と接触する可能性を低減することができる。その結果、接続端子２５，２６が汚染または損傷する可能性を低減することができる。
【０１１５】
連結部５２０ａの上面に支持層４４が形成される場合には、連結部５２０ａ同士が支持層４４を介して接触し、上のサスペンション基板１の接続端子２５，２６の表面が下のサスペンション基板１の上面と接触する可能性が低減される。これにより、接続端子２５，２６が汚染または損傷する可能性を低減することができる。
【０１１６】
［４］他の実施の形態
（１）第１の例
上記実施の形態においては、サスペンション基板１は被覆層４３を有するが、これに限定されない。サスペンション基板１は被覆層４３を有さなくてもよい。図２０は、他の実施の形態の第１の例に係るサスペンション基板の平面図である。図２１は、図２０のＣ−Ｃ線断面図である。
【０１１７】
図２０および図２１に示すように、他の実施の形態の第１の例に係るサスペンション基板１においては、支持基板１０上に絶縁層４１を介して配線パターンＰが形成される。支持基板１０には、矩形状の開口部１１が形成される。開口部１１内において、絶縁層４１の下面に接続端子２５が形成される。接続端子２５は、配線パターンＰと電気的に接続され、支持基板１０と電気的に絶縁される。接続端子２５の表面は、絶縁層４１の下面側において露出する。
【０１１８】
本例においては、絶縁層４１の上面に積層された配線パターンＰにより積層構造Ｌ１が形成される。絶縁層４１の下面に積層された接続端子２５および支持基板１０により積層構造Ｌ２が形成される。積層構造Ｌ１、絶縁層４１および積層構造Ｌ２により積層体Ｌ０が形成される。
【０１１９】
以下、接続端子２５を含む積層体Ｌ０の部分を第１の部分Ｐ１と呼び、接続端子２５の両側の部分を含む積層体Ｌ０の部分をそれぞれ第２および第３の部分Ｐ２，Ｐ３と呼ぶ。積層体Ｌ０の第１の部分Ｐ１の厚みは、第２および第３の部分Ｐ２，Ｐ３の部分の厚みよりも小さい。
【０１２０】
本例のサスペンション基板１の製造方法は、以下の点を除いて第１の実施の形態に係るサスペンション基板１の製造方法と同様である。本例においては、図５（ａ），（ｂ）の工程で、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２および熱アシスト用配線パターンＨ１，Ｈ２に代えて配線パターンＰが形成される。また、接続端子２１〜２４が形成されない。図５（ｃ）の工程で、絶縁層４１上に被覆層４３が形成されない。図７（ｃ）〜図８（ｃ）の工程で、接続端子２６が形成されない。
【０１２１】
図２２は、他の実施の形態の第１の例に係る集合体シート５００上に形成された一部の複数のサスペンション基板１を示す断面図である。図２２の集合体シート５００はロールＲＬに巻回されている。図２２は、図２０のサスペンション基板１のＣ−Ｃ線断面図に相当する。
【０１２２】
図２２に示すように、集合体シート５００がロールＲＬに巻回された場合、上のサスペンション基板１の下面の支持基板１０の部分が下のサスペンション基板１の絶縁層４１の上面に接触する。このような場合でも、上のサスペンション基板１の下面の接続端子２５は下のサスペンション基板１の上面に接触しない。
【０１２３】
このように、積層体Ｌ０の第１の部分Ｐ１の厚みを第２および第３の部分Ｐ２，Ｐ３の部分の厚みよりも小さくすることにより、接続端子２５の表面が他の部材と接触する可能性を低減することができる。その結果、接続端子２５が汚染または損傷する可能性を低減することができる。また、本例においては、第１の実施の形態と同様に、支持基板１０に他の部材を設けることなく積層体Ｌ０の第１の部分Ｐ１の厚みを積層体Ｌ０の第２および第３の部分Ｐ２，Ｐ３の厚みよりも小さくすることができる。
【０１２４】
（２）第２の例
図２３は、他の実施の形態の第２の例に係るサスペンション基板の断面図である。図２３は、図２０のＣ−Ｃ線断面図に相当する。他の実施の形態の第２の例に係るサスペンション基板１は、以下の点を除いて、図２１の他の実施の形態の第１の例に係るサスペンション基板１と同様の構成を有する。
【０１２５】
図２３に示すように、他の実施の形態の第２の例に係るサスペンション基板１においては、配線パターンＰを挟んで対向するように２つの支持層４２が支持基板１０の下面に設けられる。第２の実施の形態における支持層４２と同様に、支持層４２は、樹脂により形成されてもよいし、金属により形成されてもよい。
【０１２６】
本例においては、積層構造Ｌ２が支持層４２を含む。一方の支持層４２を含む積層体Ｌ０の部分が第２の部分Ｐ２となり、他方の支持層４２を含む積層体Ｌ０の部分が第３の部分Ｐ３となる。積層体Ｌ０の第１の部分Ｐ１の厚みは、第２および第３の部分Ｐ２，Ｐ３の部分の厚みよりも小さい。
【０１２７】
本例のサスペンション基板１の製造方法は、以下の点を除いて第２の実施の形態に係るサスペンション基板１の製造方法と同様である。本例においては、図５（ａ），（ｂ）の工程で、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２に代えておよび熱アシスト用配線パターンＨ１，Ｈ２配線パターンＰが形成される。図５（ｃ）の工程で、絶縁層４１上に被覆層４３が形成されない。図１２（ｂ）〜図１３（ｂ）の工程で、接続端子２６が形成されない。
【０１２８】
なお、本実施の形態においては、接続端子２５の厚みは、支持基板１０の厚みよりも大きくてもよい。あるいは、接続端子２５の厚みは、支持基板１０の厚みと略等しくてもよい。図２２の例においては、接続端子２５の厚みは、支持基板１０の厚みよりも金属層２５ｂ（図１３（ｂ））の厚みだけ大きい。
【０１２９】
図２４は、他の実施の形態の第２の例に係る集合体シート５００上に形成された一部の複数のサスペンション基板１を示す断面図である。図２４の集合体シート５００はロールＲＬに巻回されている。図２４は、図２０のサスペンション基板１のＣ−Ｃ線断面図に相当する。
【０１３０】
図２４に示すように、集合体シート５００がロールＲＬに巻回された場合、上のサスペンション基板１の下面の支持層４２が下のサスペンション基板１の絶縁層４１の上面に接触する。このような場合でも、上のサスペンション基板１の下面の接続端子２５は下のサスペンション基板１の上面に接触しない。
【０１３１】
このように、積層体Ｌ０の第１の部分Ｐ１の厚みを第２および第３の部分Ｐ２，Ｐ３の部分の厚みよりも小さくすることにより、接続端子２５の表面が他の部材と接触する可能性を低減することができる。その結果、接続端子２５が汚染または損傷する可能性を低減することができる。また、本例においては、第２の実施の形態と同様に、支持基板１０および接続端子２５の厚みを調整することなく積層体Ｌ０の第１の部分Ｐ１の厚みを積層体Ｌ０の第２および第３の部分Ｐ２，Ｐ３の厚みよりも小さくすることができる。
【０１３２】
（３）第３の例
図２５は、他の実施の形態の第３の例に係るサスペンション基板の断面図である。図２５は、図２０のＣ−Ｃ線断面図に相当する。他の実施の形態の第３の例に係るサスペンション基板１は、以下の点を除いて、図２１の他の実施の形態の第１の例に係るサスペンション基板１と同様の構成を有する。
【０１３３】
図２５に示すように、他の実施の形態の第３の例に係るサスペンション基板１においては、配線パターンＰを挟んで対向するように２つの支持層４４が絶縁層４１の上面でかつ支持基板１０と重なる領域に設けられる。第３の実施の形態における支持層４４と同様に、支持層４４は、樹脂により形成されてもよいし、金属により形成されてもよい。
【０１３４】
本例においては、積層構造Ｌ１が支持層４４を含む。一方の支持層４４を含む積層体Ｌ０の部分が第２の部分Ｐ２となり、他方の支持層４４を含む積層体Ｌ０の部分が第３の部分Ｐ３となる。積層体Ｌ０の第１の部分Ｐ１の厚みは、第２および第３の部分Ｐ２，Ｐ３の部分の厚みよりも小さい。
【０１３５】
本例のサスペンション基板１の製造方法は、以下の点を除いて第３の実施の形態に係るサスペンション基板１の製造方法と同様である。本例においては、図５（ａ），（ｂ）の工程で、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２および熱アシスト用配線パターンＨ１，Ｈ２に代えて配線パターンＰが形成される。また、接続端子２１〜２４が形成されない。図５（ｃ）の工程で、絶縁層４１上に被覆層４３が形成されず、配線パターンＰを挟んで対向するように絶縁層４１の上面に２つの支持層４４が形成される。図１２（ｂ）〜図１３（ｂ）の工程で、接続端子２６が形成されない。
【０１３６】
図２６は、他の実施の形態の第３の例に係る集合体シート５００上に形成された一部の複数のサスペンション基板１を示す断面図である。図２６の集合体シート５００はロールＲＬに巻回されている。図２６は、図２０のサスペンション基板１のＣ−Ｃ線断面図に相当する。
【０１３７】
図２６に示すように、集合体シート５００がロールＲＬに巻回された場合、上のサスペンション基板１の下面の支持基板１０の部分が下のサスペンション基板１の上面の支持層４４に接触する。このような場合でも、上のサスペンション基板１の下面の接続端子２５は下のサスペンション基板１の上面に接触しない。
【０１３８】
このように、積層体Ｌ０の第１の部分Ｐ１の厚みを第２および第３の部分Ｐ２，Ｐ３の部分の厚みよりも小さくすることにより、接続端子２５の表面が他の部材と接触する可能性を低減することができる。その結果、接続端子２５が汚染または損傷する可能性を低減することができる。
【０１３９】
（４）第４の例
図２７は、他の実施の形態の第４の例に係るサスペンション基板の断面図である。図２７は、図２０のＣ−Ｃ線断面図に相当する。他の実施の形態の第４の例に係るサスペンション基板１は、以下の点を除いて、図２１の他の実施の形態の第１の例に係るサスペンション基板１と同様の構成を有する。
【０１４０】
図２７に示すように、他の実施の形態の第４の例に係るサスペンション基板１においては、配線パターンＰを挟んで対向するように２つの支持層４２が支持基板１０の下面に設けられる。また、２つの支持層４４が、絶縁層４１の上面でかつ２つの支持層４２にそれぞれ重なる領域に設けられる。支持層４２，４４は、樹脂により形成されてもよいし、金属により形成されてもよい。
【０１４１】
本例においては、積層構造Ｌ２が支持層４２を含み、積層構造Ｌ１が支持層４４を含む。一方の支持層４２とこれに重なる支持層４４とを含む積層体Ｌ０の部分が第２の部分Ｐ２となり、他方の支持層４２とこれに重なる支持層４４とを含む積層体Ｌ０の部分が第３の部分Ｐ３となる。積層体Ｌ０の第１の部分Ｐ１の厚みは、第２および第３の部分Ｐ２，Ｐ３の部分の厚みよりも小さい。
【０１４２】
本例のサスペンション基板１の製造方法は、以下の点を除いて第２の実施の形態に係るサスペンション基板１の製造方法と同様である。本例においては、図５（ａ），（ｂ）の工程で、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２および熱アシスト用配線パターンＨ１，Ｈ２に代えて配線パターンＰが形成される。また、接続端子２１〜２４が形成されない。図５（ｃ）の工程で、絶縁層４１上に被覆層４３が形成されず、配線パターンＰを挟んで対向するように絶縁層４１の上面に２つの支持層４４が形成される。図１２（ｂ）〜図１３（ｂ）の工程で、接続端子２６が形成されない。
【０１４３】
図２８は、他の実施の形態の第４の例に係る集合体シート５００上に形成された一部の複数のサスペンション基板１を示す断面図である。図２８の集合体シート５００はロールＲＬに巻回されている。図２８は、図２０のサスペンション基板１のＣ−Ｃ線断面図に相当する。
【０１４４】
図２８に示すように、集合体シート５００がロールＲＬに巻回された場合、上のサスペンション基板１の下面の支持層４２が下のサスペンション基板１の上面の支持層４４に接触する。このような場合でも、上のサスペンション基板１の下面の接続端子２５は下のサスペンション基板１の上面に接触しない。
【０１４５】
このように、積層体Ｌ０の第１の部分Ｐ１の厚みを第２および第３の部分Ｐ２，Ｐ３の部分の厚みよりも小さくすることにより、接続端子２５の表面が他の部材と接触する可能性を低減することができる。その結果、接続端子２５が汚染または損傷する可能性を低減することができる。
【０１４６】
（５）支持層
第２の実施の形態ならびに他の実施の形態の第２および第４の例において、支持基板１０の下面に２つの支持層４２が設けられるが、これに限定されない。支持基板１０の下面に２つの支持層４２が一体的に連結された支持層が設けられてもよい。
【０１４７】
同様に、第３の実施の形態ならびに他の実施の形態の第３および第４の例において、被覆層４３の上面または絶縁層４１の上面に２つの支持層４４が設けられるが、これに限定されない。被覆層４３の上面または絶縁層４１の上面に２つの支持層４４が一体的に連結された支持層が設けられてもよい。
【０１４８】
［５］請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【０１４９】
絶縁層４１が第１の絶縁層の例であり、積層構造Ｌ１，Ｌ２がそれぞれ第１および第２の積層構造の例であり、熱アシスト用配線パターンＨ１，Ｈ２または配線パターンＰが導体層の例であり、支持基板１０が支持基板の例である。接続端子２５，２６が接続端子の例であり、積層体Ｌ０が積層体の例であり、第１〜第３の部分Ｐ１〜Ｐ３がそれぞれ第１〜第３の部分の例であり、サスペンション基板１が回路付きサスペンション基板の例である。支持層４２，４４がそれぞれ第１および第２の支持層の例であり、被覆層４３が第２の絶縁層の例であり、連結部５２０ａが支持枠の例であり、集合体シート５００Ｂが回路付きサスペンション基板集合体シートの例であり、ロールＲＬがロールの例である。
【０１５０】
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【０１５１】
本発明は、種々の接続端子を有する配線回路基板または電気機器等に有効に利用することができる。
【符号の説明】
【０１５２】
１  サスペンション基板
１０，１０ａ  支持基板
１０ｂ  薄肉部
１０ｃ  厚肉部
１１，１３，１３ａ，１３ｂ，１８ｈ，４１ｈ  開口部
１２  タング部
１８，１９  レジスト膜
１８ａ，１９ａ  エッチングレジスト
２１〜２６，３１〜３６  接続端子
２５ａ，２６ａ  島部
２５ｂ，２６ｂ  金属層
４１  絶縁層
４２，４４  支持層
４３  被覆層
１００  サスペンション本体部
５００，５００Ｂ  集合体シート
５１０  支持枠
５１１，５１２  側部枠
５１３〜５１８  端部枠
５２０，５２０ａ  連結部
５２１〜５２５  矩形領域
５２６  分離溝
Ｈ  孔部
Ｈ１，Ｈ２  熱アシスト用配線パターン
Ｌ０  積層体
Ｌ１，Ｌ２  積層構造
Ｐ  配線パターン
Ｐ１  第１の部分
Ｐ２  第２の部分
Ｐ３  第３の部分
Ｒ１，Ｒ２  読取用配線パターン
ＲＥ  凹部
ＲＬ  ロール
Ｗ１，Ｗ２  書込用配線パターン
【図１】
2014211929.tif 000003
【図２】
2014211929.tif 000004
【図３】
2014211929.tif 000005
【図４】
2014211929.tif 000006
【図５】
2014211929.tif 000007
【図６】
2014211929.tif 000008
【図７】
2014211929.tif 000009
【図８】
2014211929.tif 000010
【図９】
2014211929.tif 000011
【図１０】
2014211929.tif 000012
【図１１】
2014211929.tif 000013
【図１２】
2014211929.tif 000014
【図１３】
2014211929.tif 000015
【図１４】
2014211929.tif 000016
【図１５】
2014211929.tif 000017
【図１６】
2014211929.tif 000018
【図１７】
2014211929.tif 000019
【図１８】
2014211929.tif 000020
【図１９】
2014211929.tif 000021
【図２０】
2014211929.tif 000022
【図２１】
2014211929.tif 000023
【図２２】
2014211929.tif 000024
【図２３】
2014211929.tif 000025
【図２４】
2014211929.tif 000026
【図２５】
2014211929.tif 000027
【図２６】
2014211929.tif 000028
【図２７】
2014211929.tif 000029
【図２８】
2014211929.tif 000030
【手続補正書】
【提出日】平成26年8月18日(2014.8.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
サスペンション本体部１００の他端部の上面には６個の接続端子３１，３２，３３，３４，３５，３６が形成されている。接続端子３１〜３４には、プリアンプ等の電子回路が接続される。接続端子３５，３６には、熱アシスト装置用の電源回路が接続される。タング部１２の接続端子２１〜２６とサスペンション本体部１００の他端部の接続端子３１〜３６とは、それぞれ書込用配線パターンＷ１，Ｗ２、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２および熱アシスト用配線パターンＨ１，Ｈ２により電気的に接続されている。また、サスペンション本体部１００には複数の孔部Ｈが形成されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および熱アシスト用配線パターンＨ１は絶縁層４１の一方の側辺に沿って延びる。熱アシスト用配線パターンＨ１は書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の外側に配置される。読取用配線パターンＲ１，Ｒ２および熱アシスト用配線パターンＨ２は絶縁層４１の他方の側辺に沿って延びる。熱アシスト用配線パターンＨ２は読取用配線パターンＲ１，Ｒ２の外側に配置される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
次に、図５（ｂ）に示すように、絶縁層４１上および開口部４１ｈから露出する支持基板１０ａに、所定のパターンを有する書込用配線パターンＷ１，Ｗ２、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２および熱アシスト用配線パターンＨ１，Ｈ２を形成する。同時に、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２の端部に接続端子２１〜２４をそれぞれ形成する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９４】
ここで、図５（ｃ）の開口部１３ａに連通するように支持基板１０に矩形状の開口部１３ｂが形成される。開口部１３ａと開口部１３ｂとが連通することにより、図１の開口部１３が形成される。また、絶縁層４１に残存する支持基板１０の部分が矩形状の島部２５ａ，２６ａとなる。島部２５ａ，２６ａは、絶縁層４１の開口部４１ｈを介してそれぞれ熱アシスト用配線パターンＨ１，Ｈ２と電気的に接続される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１０】
図１８は、第３の実施の形態の変形例におけるサスペンション基板１の断面図である。図１８は、図１のサスペンション基板１のＢ−Ｂ線断面図に相当する。図１４の集合体シート５００Ｂ上に図１８の複数のサスペンション基板１が形成される。図１８に示すように、第３の実施の形態の変形例においては、支持層４４はサスペンション基板１の被覆層４３の上面に形成されずに集合体シート５００Ｂの連結部５２０ａの上面に形成される。接続端子２５，２６を含む積層体Ｌ０の部分の厚みは、連結部５２０ａの厚みと支持層４４の厚みとの合計よりも小さい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２７】
本例のサスペンション基板１の製造方法は、以下の点を除いて第２の実施の形態に係るサスペンション基板１の製造方法と同様である。本例においては、図５（ａ），（ｂ）の工程で、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２および熱アシスト用配線パターンＨ１，Ｈ２に代えて配線パターンＰが形成される。図５（ｃ）の工程で、絶縁層４１上に被覆層４３が形成されない。図１２（ｂ）〜図１３（ｂ）の工程で、接続端子２６が形成されない。
【手続補正７】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の一面上に形成される第１の積層構造と、
前記第１の絶縁層の他面上に形成される第２の積層構造とを備え、
前記第１の積層構造は、導体層を含み、
前記第２の積層構造は、
導電性の支持基板と、
前記導体層に電気的に接続されかつ前記支持基板から電気的に絶縁された接続端子とを含み、
前記接続端子は、前記他面側において露出する表面を有し、
前記第１の積層構造、前記第１の絶縁層および前記第２の積層構造により積層体が形成され、
前記接続端子を含む前記積層体の第１の部分の厚みは、前記接続端子の両側の部分を含む前記積層体の第２および第３の部分の厚みよりも小さい、回路付きサスペンション基板。
【請求項２】
前記接続端子の厚みは、前記第２の積層構造の前記第２および第３の部分の厚みよりも小さい、請求項１記載の回路付きサスペンション基板。
【請求項３】
前記第２の積層構造の前記第２および第３の部分は、前記支持基板の一および他の部分を含み、
前記接続端子の厚みは、前記支持基板の一および他の部分の各々の厚みよりも小さい、
請求項２記載の回路付きサスペンション基板。
【請求項４】
前記第２の積層構造の前記第２および第３の部分は、前記支持基板の一および他の部分と、前記支持基板の一および他の部分上に形成された第１の支持層とを含み、
前記接続端子の厚みは、前記支持基板の一および他の部分の厚みと前記第１の支持層の厚みとの合計よりも小さい、請求項２記載の回路付きサスペンション基板。
【請求項５】
前記第１の積層構造の前記第１の部分の厚みは、前記第１の積層構造の前記第２および第３の部分の厚みよりも小さい、請求項１記載の回路付きサスペンション基板。
【請求項６】
前記第１の積層構造の前記第１の部分は、前記導体層の一部を含み、
前記第１の積層構造の前記第２および第３の部分は、第２の支持層を含む、請求項５記載の回路付きサスペンション基板。
【請求項７】
前記第１の積層構造は、前記導体層を覆うように前記第１の絶縁層の一面上に形成される第２の絶縁層をさらに含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の回路付きサスペンション基板。
【請求項８】
複数の回路付きサスペンション基板と、
前記複数の回路付きサスペンション基板を一体的に支持する支持枠とを備え、
複数の回路付きサスペンション基板の各々は、
第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の一面上に形成される第１の積層構造と、
前記第１の絶縁層の他面上に形成される第２の積層構造とを備え、
前記第１の積層構造は、導体層を含み、
前記第２の積層構造は、
導電性の支持基板と、
前記導体層に電気的に接続されかつ前記支持基板から電気的に絶縁された接続端子とを含み、
前記接続端子は、前記他面側において露出する表面を有し、
前記第１の積層構造、前記第１の絶縁層および前記第２の積層構造により積層体が形成され、
前記接続端子を含む前記積層体の部分の厚みは、前記接続端子の両側に位置する支持枠の部分の厚みよりも小さい、回路付きサスペンション基板集合体シート。
【請求項９】
第１の絶縁層の一面上に第１の積層構造を形成するステップと、
前記第１の絶縁層の他面上に第２の積層構造を形成するステップとを含み、
前記第１の積層構造を形成するステップは、導体層を形成することを含み、
前記第２の積層構造を形成するステップは、導電性の支持基板と、前記導体層に電気的に接続されかつ前記支持基板から電気的に絶縁された接続端子とを形成することを含み、
前記接続端子は、前記他面側において露出する表面を有し、
前記第１の積層構造、前記第１の絶縁層および前記第２の積層構造により積層体が形成され、
前記接続端子を含む前記積層体の第１の部分の厚みは、前記接続端子の両側の部分を含む前記積層体の第２および第３の部分の厚みよりも小さい、回路付きサスペンション基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の複数の回路付きサスペンション基板と前記複数の回路付きサスペンション基板を一体的に支持する支持枠とを含む回路付きサスペンション基板集合体シートを形成するステップと、
前記回路付きサスペンション基板集合体シートをロールに巻回するステップとを含む、回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法。
【請求項１１】
請求項８記載の回路付きサスペンション基板集合体シートを形成するステップと、
前記回路付きサスペンション基板集合体シートをロールに巻回するステップとを含む、回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法。