(57)【要約】【課題】伝熱体が露光装置を発光体の光軸に沿う一方向に押して装着される構成に比べ、この伝熱体の装着によって発光体の位置が変動するのを軽減する。【解決手段】本発明のＬＰＨ１４は、発光チップ、回路基板４２および発光チップの発光動作にともない発熱する発熱素子４９と、回路基板４２を保持するホルダ４５と、ホルダ４５を挟み込んで装着されるとともに、発熱素子４９と接触して発熱素子４９において発生する熱が伝達される伝達部材５０とを備える。また、この伝達部材５０は、ホルダ４５の側面を押しつける押しつけ位置どうしを結ぶ直線上に回路基板４２が存在する位置に装着される。【選択図】図６
2014162065.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光体、および当該発光体の発光動作にともない発熱する発熱体を有する発光部と、
前記発光部を保持する保持部材と、
前記保持部材を挟み込んで装着されるとともに、前記発熱体と接触して当該発熱体において発生する熱が伝熱される伝熱体と
を備えることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記発光部は、前記発光体が設けられる基板を備え、
前記伝熱体は、前記保持部材の側面を押しつける押しつけ位置どうしを結ぶ直線上に前記基板が存在する位置に装着されることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記保持部材に保持されるとともに、前記発光部から発光された光を収束させる収束部をさらに有し、
前記伝熱体は、前記保持部材の前記側面を押しつける押しつけ位置が、前記発光体の発光位置に対し収束部とは反対側となるように装着されることを特徴とする請求項１または２記載の発光装置。
【請求項４】
前記伝熱体は、前記発熱体を光軸に沿う方向において当該発熱体と接触するとともに、当該発熱体を押圧する力が当該放熱体と前記側面との間で生じる摩擦力よりも小さいことを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項５】
回転する像保持体と、
前記像保持体の回転軸方向に沿って配列される複数の発光体、当該発光体の発光動作にともない発熱する発熱体、および前記発光体が設けられる基板を有し、当該像保持体を露光する露光体と、
前記発光体を覆う覆い部材と、
前記覆い部材における前記発光体の配列方向に沿う側面において、前記基板における当該発光体の配列方向に沿う側面と対峙する部分を挟み込んで装着され、前記発熱体において生じる熱を受け放熱する放熱体と
を備えることを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置および画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
軽量でしかも安価なＬＥＤヘッドを提供することを目的として、発光素子や駆動用ＩＣ等を搭載する回路基板と、この発光素子からの照射光を収束させるセルフォック（登録商標）レンズと、このセルフォック（登録商標）レンズを発光素子と所定距離隔てて固着し、かつ回路基板よりの発熱を放熱するアルミニウム製ヘッドカバーとで構成されるＬＥＤヘッドが存在する（特許文献１参照）。
【０００３】
また、ドライバーＩＣなどの発熱によって筐体に熱膨張による歪みが生じ、これによって発生する画像不良を抑制することを目的として、筐体と、第１の基板及び第１の基板に配設された発光素子を含む発光基板ユニットと、筐体の内部に配設されて、第２の基板及び第２の基板に設けられて発光素子を駆動させる信号が入力されるインターフェース回路を含む回路基板ユニットと、発光基板ユニットと回路基板ユニットとを電気的に接続する配線を含むフレキシブルプリント基板、を有するラインヘッドが存在する。この筐体は、筐体の内部に流入した空気を筐体の外部に導くダクトを形成する（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０５−０８４９７３号公報
【特許文献２】特開２０１１−０４２０３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、伝熱体が露光装置を発光体の光軸に沿う一方向に押して装着される構成に比べ、この伝熱体の装着によって発光体の位置が変動するのを軽減することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１記載の発明は、発光体、および当該発光体の発光動作にともない発熱する発熱体を有する発光部と、前記発光部を保持する保持部材と、前記保持部材を挟み込んで装着されるとともに、前記発熱体と接触して当該発熱体において発生する熱が伝熱される伝熱体とを備えることを特徴とする発光装置である。
【０００７】
請求項２記載の発明は、前記発光部は、前記発光体が設けられる基板を備え、前記伝熱体は、前記保持部材の側面を押しつける押しつけ位置どうしを結ぶ直線上に前記基板が存在する位置に装着されることを特徴とする請求項１記載の発光装置である。
請求項３記載の発明は、前記保持部材に保持されるとともに、前記発光部から発光された光を収束させる収束部をさらに有し、前記伝熱体は、前記保持部材の前記側面を押しつける押しつけ位置が、前記発光体の発光位置に対し収束部とは反対側となるように装着されることを特徴とする請求項１または２記載の発光装置である。
請求項４記載の発明は、前記伝熱体は、前記発熱体を光軸に沿う方向において当該発熱体と接触するとともに、当該発熱体を押圧する力が当該放熱体と前記側面との間で生じる摩擦力よりも小さいことを特徴とする請求項１記載の発光装置である。
【０００８】
請求項５記載の発明は、回転する像保持体と、前記像保持体の回転軸方向に沿って配列される複数の発光体、当該発光体の発光動作にともない発熱する発熱体、および前記発光体が設けられる基板を有し、当該像保持体を露光する露光体と、前記発光体を覆う覆い部材と、前記覆い部材における前記発光体の配列方向に沿う側面において、前記基板における当該発光体の配列方向に沿う側面と対峙する部分を挟み込んで装着され、前記発熱体において生じる熱を受け放熱する放熱体とを備えることを特徴とする画像形成装置である。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１記載の発明によれば、露光装置が有する発熱体に伝熱体を設ける際に、伝熱体を光軸に沿う方向に力が加わる場合に比べ、この伝熱体の装着によって発光体の位置が変動するのを軽減する。  
請求項２記載の発明によれば、押しつける押しつけ位置どうしを結ぶ直線上に基板が存在しない場合に比較して、発光体の位置が変動することが抑制される。  
請求項３記載の発明によれば、発光体と収束部との間で押しつける場合に比較して、発光体と収束部との相対的な位置が変動するのが抑制される。
請求項４記載の発明によれば、本構成を有していない場合に比較して、伝熱体がずれることが抑制される。
請求項５記載の発明によれば、本構成を有していない場合に比較して、露光装置が有する発熱体からの熱を放熱体により放熱させる際に、この放熱体の取付けによる露光装置への影響を軽減する。  
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施の形態が適用される画像形成装置を示す概略構成図である。
【図２】画像形成ユニットを示す概略構成図である。
【図３】ＬＰＨを示す概略構成図である。
【図４】ＬＰＨを構成する部材を説明するための図である。
【図５】伝達部材を示す概略構成図である。
【図６】図３（ｂ）のＶＩ−ＶＩにおけるＬＥＤプリントヘッドの断面図である。
【図７】伝達部材がホルダおよび発熱素子に加える力を説明する図である。
【図８】伝達部材における接触部および突出部の位置関係を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
＜画像形成装置１００＞
図１は、本実施の形態が適用される画像形成装置１００を示す概略構成図である。
図１に示す画像形成装置１００は、所謂タンデム型のカラープリンタである。この画像形成装置１００は、各色の画像データに対応して画像形成を行う画像形成部１０を備えている。またこの画像形成装置１００は、画像形成装置１００全体の動作を制御する制御部５と、例えばパーソナルコンピュータ（ＰＣ）２００や画像読取装置３００等といった外部装置に接続され、これらから受信される画像データに対して予め定められた画像処理を施す画像処理部６と、ユーザの操作によってなされた指示を受け付けるユーザ・インターフェイス７とを備えている。さらにこの画像形成装置１００は、各部に電力を供給する電力供給部８を備えている。さらにまた、この画像形成装置１００は、画像形成部１０に供給される用紙（記録材）Ｓを積載する用紙積載部４０と、画像形成部１０によって画像が形成された用紙Ｓを積載する排紙積載部４６とを備えている。
【００１２】
＜画像形成部１０＞
画像形成部１０には、予め定められた間隔をおいて並列的に配置される４つの画像形成ユニット１（具体的には１Ｙ，１Ｍ，１Ｃ，１Ｋ）が備えられている。また、画像形成部１０は、各画像形成ユニット１にて形成された各色トナー像を多重転写させるため用紙Ｓを搬送する搬送ベルト１８と、搬送ベルト１８を回転させる駆動ロール１９と、各画像形成ユニット１にて形成された各色トナー像を用紙Ｓに転写する転写ロール２１と、転写された各色トナー像を用紙Ｓに定着させる定着装置２５とを備えている。
また、画像形成部１０は、用紙積載部４０に積載された用紙Ｓを順次送り出すピックアップローラ６８と、このピックアップローラ６８によって送りだされた用紙Ｓを搬送する搬送ロール６９とを備えている。さらに画像形成部１０は、定着装置２５においてトナー像が定着された用紙Ｓの通過を検知するエグジットセンサ７０を有する。
【００１３】
＜画像形成ユニット１＞  
図２は、画像形成ユニット１を示す概略構成図である。
各画像形成ユニット１は、静電潜像を形成してトナー像を保持する感光体ドラム（像保持体）１２と、この感光体ドラム１２の表面を予め定められた電位で一様に帯電する帯電器１３と、この帯電器１３によって帯電された感光体ドラム１２を画像データに基づいて露光するＬＥＤプリントヘッド（ＬＰＨ、露光装置）１４と、感光体ドラム１２上に形成された静電潜像を現像剤を用いて現像する現像装置２０と、転写後の感光体ドラム１２表面を清掃するクリーナ１６とを備えている。
【００１４】
各画像形成ユニット１Ｙ，１Ｍ，１Ｃ，１Ｋは、現像装置２０に収納されるトナーを除いて、略同様に構成される。そして、各画像形成ユニット１Ｙ，１Ｍ，１Ｃ，１Ｋは、それぞれがイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、黒（Ｋ）のトナー像を形成する。
なお、以下の説明では、ＬＰＨ１４の長手方向（主走査方向）をＸ方向とし、ＬＰＨ１４から感光体ドラム１２に向けて照射される光の光軸方向（光照射方向）をＺ方向とし、これらＸ方向およびＺ方向と直交する方向をＹ方向とする。
【００１５】
＜画像形成装置１００の動作＞
再び図１を参照しながら、画像形成装置１００の動作について説明をする。
本実施の形態の画像形成装置１００において、ＰＣ２００や画像読取装置３００から入力された画像データは、画像処理部６によって予め定められた画像処理が施された後、不図示のインターフェースを介して各画像形成ユニット１に送られる。そして、例えば黒（Ｋ）色トナー像を形成する画像形成ユニット１Ｋでは、感光体ドラム１２が矢印Ａ方向に回転しながら、帯電器１３により予め定められた電位で一様に帯電され、画像処理部６から送信された画像データに基づいてＬＰＨ１４により露光される。それにより、感光体ドラム１２上には、黒（Ｋ）色画像に関する静電潜像が形成される。そして、感光体ドラム１２上に形成された静電潜像は、現像装置２０により現像され、感光体ドラム１２上には黒（Ｋ）トナー像が形成される。同様に、画像形成ユニット１Ｙ，１Ｍ，１Ｃにおいても、それぞれイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）の各色のトナー像が形成される。
【００１６】
一方で、用紙積載部４０に積載された用紙Ｓは、ピックアップローラ６８によって送り出される。そして、ピックアップローラ６８によって送り出された用紙Ｓは、矢印Ｂ方向に移動する搬送ベルト１８により搬送されながら、各画像形成ユニット１で形成された各色のトナー像が重畳される。そして、重畳トナー像が静電転写された用紙Ｓは、搬送ベルト１８から剥離され、定着装置２５まで搬送される。用紙Ｓ上のトナー像は、定着装置２５によって熱および圧力による定着処理を受けて用紙Ｓ上に定着される。そして、定着画像が形成された用紙Ｓは、搬送ロール６９によってさらに搬送され、エグジットセンサ７０によって検知された後、排紙積載部４６に積載される。
【００１７】
＜ＬＰＨ１４＞
図３は、ＬＰＨ１４を示す概略構成図である。より詳細には、図３（ａ）はＬＰＨ１４の光照射側（以下、表面側と呼ぶ）から見た斜視図であり、図３（ｂ）はＬＰＨ１４の光照射側とは反対側（以下、裏面側と呼ぶ）から見た斜視図であり、図３（ｃ）は伝達部材５０を取り除いたＬＰＨ１４の裏面側から見た斜視図である。
【００１８】
ＬＰＨ１４は、発光チップアレイ４１（後述する図４参照）と、複数の発光体の一例である発光チップアレイ４１が設けられる回路基板（基板）４２と、発光チップアレイ４１から出射された光を感光体ドラム１２表面に結像させるロッドレンズアレイ４３とを備えている。また、ＬＰＨ１４は、回路基板４２およびロッドレンズアレイ４３を保持するとともに、ホルダ（保持部材、覆い部材）４５を備えている。
なお、回路基板４２としては、例えば自己走査型発光素子アレイ基板（ＳＬＥＤ基板）が用いられる。
【００１９】
また、ＬＰＨ１４は、回路基板４２に設けられた素子において発生する熱が伝達される伝達部材５０を備えている。図示の例においては、伝達部材５０を取り除いた図３（ｃ）に示すように、発熱体の一例として発熱素子４９が、回路基板４２に搭載されている。なお、発熱素子４９は、例えば特定の用途に特化して製造された集積回路（ＡＳＩＣ）や、電圧の変換を行うレギュレータ等、発光チップＣ（後述）の発光動作にともない発熱する部材によって構成される。また、発光チップＣ、発熱素子４９および回路基板４２を発光部あるいは露光体の一例として捉えることができる。
【００２０】
図４は、ＬＰＨ１４を構成する部材を説明するための図である。より詳細には、図４（ａ）はＬＰＨ１４における発光チップアレイ４１の上面図であり、図４（ｂ）はＬＰＨ１４におけるロッドレンズアレイ４３およびホルダ４５の上面図である。
図４（ａ）に示すように、発光チップアレイ４１は、複数のＬＥＤを備えた６０個の発光チップＣ（Ｃ１〜Ｃ６０、発光体）を含んで構成され、Ｙ方向に二列で、所謂千鳥状に配置して構成されている。
【００２１】
また、図４（ｂ）に示すように、ロッドレンズアレイ４３は、複数のロッドレンズ４４を、互い違いになるようにＹ方向で二列に配列した状態で、ホルダ４５に保持させることによって構成されている。各ロッドレンズ４４は、例えば円柱状の形状をしており、その半径方向に屈折率分布を有し正立等倍実像を形成する屈折率分布型レンズにて構成される。このような屈折率分布型レンズとしては、例えばセルフォック（登録商標）レンズが挙げられる。
【００２２】
＜伝達部材５０＞
図５は、伝達部材５０を示す概略構成図である。より詳細には、図５（ａ）は伝達部材５０の斜視図であり、図５（ｂ）は伝達部材５０を図５（ａ）のＶｂ方向から見た側面図である。
伝達部材（伝達体、伝熱体）５０は、ホルダ４５の裏面側でホルダ４５を挟み込んで配置される（図３（ｂ）参照）とともに、回路基板４２に設けられた発熱素子４９と接触し発熱素子４９で発生する熱を伝達する部材である。
【００２３】
伝達部材５０は、全体としては断面略Ｕ字状の部材であり、図示の例においては、一枚の板を折り曲げて形成された板ばね部材である。伝達部材５０は、例えば厚さ０．３ｍｍの一枚のステンレス鋼からなる。伝達部材５０は、一般的に熱伝導率が高い材質であれば、例えばアルミ等の他の金属や、樹脂等他の材質によって形成されてもよい。また、伝達部材５０を一体成形することは必須ではなく、複数の部材を結合させて構成してもよい。
【００２４】
伝達部材５０は、基部５０ａと、この基部５０ａを挟んでそれぞれ基部５０ａと連続して設けられる側部５０ｂとを備える。
基部５０ａは、中央部に形成された開口５０ｃを備える。また、基部５０ａは、この開口５０ｃを挟んだ位置に、根元５０ｄを介して基部５０ａと連続する小片である接触部５０ｅを備える。
なお、図示の例においては、接触部５０ｅは、略長方形の板状であり、根元５０ｄにおいて曲げられることで、接触部５０ｅの先端５０ｊは、伝達部材５０の略Ｕ字状の内側に配置される。また、接触部５０ｅは、根元５０ｄから先端５０ｊの向き（長手方向）が基部５０ａの長手方向に沿うように設けられている。
【００２５】
側部５０ｂは、略Ｕ字状の外側に開いた端部５０ｆを備える。また、側部５０ｂは、基部５０ａから端部５０ｆ側に離間した位置に形成され基部５０ａに沿う面からなる受け部５０ｇと、受け部５０ｇと端部５０ｆとの間で略Ｕ字状の外側に向けて突出するように屈曲する屈曲部５０ｈと、屈曲部５０ｈと端部５０ｆとの間で略Ｕ字状の内側に向けて突出するように屈曲する突出部５０ｉとを備える。
なお、この伝達部材５０は、発熱素子４９で発生する熱を放熱する放熱体の一例として捉えることもできる。
【００２６】
＜ＬＰＨ１４の断面＞
図６は、図３（ｂ）のＶＩ−ＶＩにおけるＬＰＨ１４の断面図である。
まず、ホルダ４５の構成について説明をする。
ホルダ４５は、枠状に形成された樹脂からなり、例えば金属製のベースを備えていない。このホルダ４５には、Ｚ方向に貫通する貫通穴４５ａが形成されている。また、ホルダ４５の内側面４５ｂには、Ｚ方向の中央部においてホルダ４５の内側に突出する突出部４５ｃを有する。この突出部４５ｃは、Ｚ方向の一方側において発光チップアレイ４１の光軸と交差する向きに延びる第１受け面４５ｄと、Ｚ方向の他方側で発光チップアレイ４１の光軸と交差する向きに延びる第２受け面４５ｅとを備える。
ここで、ホルダ４５の外側面であって、裏面側の外側面を端面４５ｆとし、この端面４４５ｆと交差し、略Ｚ方向に沿う面（発光体の配列方向に沿う側面）を側面４５ｇとする。
【００２７】
次に、ホルダ４５と他の部材との位置関係について説明をする。
ホルダ４５の第１受け面４５ｄには、回路基板４２がアクリル系樹脂等の接着剤を用いて固定される。ここで、ホルダ４５は、第１受け面４５ｄに回路基板４２を配置する作業性を考慮し、固定された回路基板４２が内側面４５ｂから離間する寸法で形成される。また、この回路基板４２と内側面４５ｂとの間隙には、アクリル系樹脂からなる封止材５１が充填される。このことにより、Ｙ方向において回路基板４２と内側面４５ｂとが封止材５１を介して連続した状態となる。
また、ホルダ４５の第２受け面４５ｅには、ロッドレンズアレイ４３が固定される。
このようにホルダ４５が回路基板４２およびロッドレンズアレイ４３を保持することで
、回路基板４２に設けられた発光チップアレイ４１の発光点とロッドレンズアレイ４３の焦点面とが一致する。
【００２８】
次に、ホルダ４５と伝達部材５０との位置関係について説明をする。
伝達部材５０は、ホルダ４５を跨いでＹ方向の両端側からホルダ４５を挟み込むよう装着される。伝達部材５０が装着された状態においては、ホルダ４５の端面４５ｆが、受け部５０ｇと接触する。また、ホルダ４５の側面４５ｇは、伝達部材５０の突出部５０ｉと接触する。ここで、伝達部材５０においてホルダ４５の側面４５ｇと接触する部分は、突出部５０ｉのみであり、屈曲部５０ｈ（図５参照）および端部５０ｆは側面４５ｇから離間して配置される。
なお、図示の例においては、伝達部材５０の端部５０ｆが開いていることから、端部５０ｆが閉じている場合に比してホルダ４５に対して伝達部材５０を装着する作業性が向上する。
【００２９】
次に、伝達部材５０と発熱素子４９との関係について説明をする。
伝達部材５０が装着された状態においては、伝達部材５０における接触部５０ｅの先端５０ｊが、発熱素子４９と接触する。なお、図示の例においては、接触部５０ｅの先端５０ｊが接触するものであるが、接触部５０ｅを撓ませて接触させることや、接触部５０ｅの先端５０ｊ側を折り曲げることなどにより、接触部５０ｅと発熱素子４９とが接触する面積を増加させてもよい。
【００３０】
上述のようにホルダ４５に装着された伝達部材５０により、発熱素子４９の熱は接触部５０ｅの先端５０ｊから伝達部材５０へ伝達される。このことにより、発熱素子４９で発生する熱が、回路基板４２へ伝達されることが抑制される。したがって、例えば、図示の例のように発光チップアレイ４１が搭載される回路基板４２に対して、発熱素子４９を直接設ける構成において、回路基板４２が熱膨張することで、発光チップアレイ４１の位置がずれることが抑制される。
なお、伝達部材５０の基部５０ａが、発熱素子４９から離間して設けられていることにより、基部５０ａと発熱素子４９との間に空気が流れ、発熱素子４９の放熱が促進される。
【００３１】
図７は、伝達部材５０がホルダ４５および発熱素子４９に加える力を説明する図である。
次に、伝達部材５０がホルダ４５に加える力について説明をする。
伝達部材５０の突出部５０ｉは、屈曲部５０ｈを支点とした伝達部材５０全体の弾性力により、ホルダ４５の側面４５ｇを押圧する。この突出部５０ｉによって押圧される側面４５ｇの被押圧部４５ｈは、回路基板４２と対峙する位置に配置される（図中Ａ２参照）。さらに説明をすると、突出部５０ｉどうしを結ぶ直線上に回路基板４２が存在する。
【００３２】
すなわち、ホルダ４５の側面４５ｇにおいて、回路基板４２が内側に存在し硬い部分が押圧される。したがって、ホルダ４５の側面４５ｇに加えられた力が、回路基板４２によって保持される。付言すると、本実施の形態においては、側面４５ｇの他の部分（図中Ａ１およびＡ３参照）は押圧されない。
【００３３】
次に、伝達部材５０が発熱素子４９に加える力について説明をする。
伝達部材５０における接触部５０ｅは、根元５０ｄ（図５参照）を支点とする弾性力により発熱素子４９を押圧する。この伝達部材５０は、発熱素子４９から受ける反力により、ホルダ４５から外れる向きに力を受ける（図中Ｂ１参照）。一方、伝達部材５０は、突出部５０ｉと側面４５ｇとの間で生じる摩擦力（図中Ｂ２参照）を受ける。
【００３４】
このとき、
伝達部材５０が発熱素子４９を押圧する力  ＜  突出部５０ｉおよび側面４５ｇの間で生じる摩擦力
の関係であれば、伝達部材５０がホルダ４５から外れること、あるいは被押圧部４５ｈの位置がずれることが抑制される。
【００３５】
さて、本実施の形態においては、伝達部材５０をホルダ４５に装着する際に、伝達部材５０の受け部５０ｇが、ホルダ４５の端面４５ｆに突き当てられることにより、被押圧部４５ｈのＺ方向における位置が定まる。また、受け部５０ｇが突き当たることにより、伝達部材５０の基部５０ａから発熱素子４９までの距離が定まり、結果として伝達部材５０が発熱素子４９を押圧する力の大きさが定まる。
したがって、受け部５０ｇから突出部５０ｉまでの距離を調整することにより、側面４５ｇにおける被押圧部４５ｈの位置が定まり、受け部５０ｇから基部５０ａまでの距離を調整することにより、発熱素子４９が押圧される力の大きさが定まる。
【００３６】
ここで、ホルダ４５が撓む等、ホルダ４５に物理的変形が生じると、発光チップアレイ４１やロッドレンズアレイ４３等の位置や向きがずれ得る。発光チップアレイ４１やロッドレンズアレイ４３等の位置や向きのずれは、ＬＰＨ１４によって感光体ドラム１２上に形成される静電潜像の画質を低下させる。しかしながら、本実施の形態においては、上述のように突出部５０ｉが、回路基板４２が内側に存在する部分でホルダ４５を押圧することにより、ホルダ４５の変形が抑制される。
【００３７】
さて、本実施の形態の伝達部材５０は、ＬＰＨ１４を構成する部材以外とは、接触しない。このことにより、ＬＰＨ１４以外の部材から力を受け、ホルダ４５が撓むことが抑制される。
また、本実施の形態は、回路基板４２の発熱素子４９に対して、ヒートシンク（図示せず）を装着する構成と比較して、回路基板４２周辺の寸法を抑制することができ、ＬＰＨ１４の小型化、さらには画像形成装置１００の小型化が可能となる。また、ＬＰＨ１４がより簡素な構成となり、コストも抑制される。
なお、ここでは伝達部材５０の受け部５０ｇは、基部５０ａに沿う面を備える構成として説明したが、ホルダ４５の端面４５ｆが突き当てられる構成であれば、例えば基部５０ａから端部５０ｆ側に向けて突出する突出部を設けてもよい。
【００３８】
＜接触部５０ｅおよび突出部５０ｉ＞
図８は、伝達部材５０における接触部５０ｅおよび突出部５０ｉの位置関係を説明するための図である。より詳細には、  図８（ａ）は伝達部材５０の概略構成図であり、図８（ｂ）は変形例の伝達部材５００の概略構成図である。
図８（ａ−１）に示すように、上述の説明においては、接触部５０ｅの根元５０ｄから先端５０ｊに向かう方向が、略長方形状である基部５０ａの長手方向に沿うように形成されている。一方、図８（ｂ−１）に示す変形例のように、接触部５００ｅの根元５００ｄから先端５００ｊに向かう方向が、略長方形状である基部５００ａの長手方向と交差する向きに形成される構成であってもよい。
【００３９】
ここで、図８（ａ−２）に示すように、接触部５０ｅの根元５０ｄから先端５０ｊに向かう向きが基部５０ａの長手方向に沿うように設けると、根元５０ｄから先端５０ｊまでの距離Ｌａが、図８（ｂ−２）における根元５００ｄから先端５００ｊまでの距離Ｌｂよりも長くし得る。ここで、基部５０ａと発熱素子４９との間隙が等しいとすると、接触部５０ｅの根元５０ｄから先端５０ｊまでの距離が長いほど、基部５０ａと接触部５０ｅとが形成する角度小さくなる。その結果、接触部５０ｅの根元５０ｄから先端５０ｊまでの長さがばらついた場合であっても、先端５０ｊと発熱素子４９との距離に与える影響が小さくなり、発熱素子４９を押圧する力の変化が抑制される。
【００４０】
また、図８（ａ−２）に示すように、接触部５０ｅの根元５０ｄが、突出部５０ｉと交差する向きに延びるように形成される構成以外に、図８（ｂ−２）に示すように、接触部５００ｅの根元５００ｄが、突出部５００ｉに沿う向きとなる構成であってもよい。
図８（ａ−２）に示すように、根元５０ｄと突出部５０ｉとを交差する向きとすることにより、対向して設けられる突出部５０ｉそれぞれに加わる力がばらつくことが抑制される。さらに説明をすると、図８（ａ−２）に示す構成においては、接触部５０ｅが発熱素子４９から反力を受けることで一方の根元５０ｄが受ける力が、２つの突出部５０ｉそれぞれに加わる。したがって、仮に２つの接触部５０ｅが受ける反力の大きさが異なる場合でも、図８（ｂ−２）に示す例と比較して、各突出部５０ｉに加わる力のばらつきが抑制される。したがって、例えば一方の突出部５０ｉのホルダ４５に対する位置がずれることが抑制される。
【００４１】
付言すると、本実施の形態においては、図示のように接触部５０ｅを基部５０ａの長手方向に沿って２つ設けることにより、基部５０ａの長手方向における突出部５０ｉの両端で接触部５０ｅから受ける力がばらつくことが抑制される。したがって、ホルダ４５に対する突出部５０ｉの位置がずれることが抑制される。
【００４２】
＜他の変形例＞
上述の説明においては、ホルダ４５が樹脂により形成されることを説明したが、一般的に熱伝導率が高い金属等他の材質を用いてもよい。例えば熱伝導率が高い金属によりホルダ４５を形成することにより、伝達部材５０からの熱がホルダ４５へとより伝わり易く、発熱素子４９の伝達がさらに促進される。
また、上述の説明においては、ホルダ４５の側面４５ｇを平坦な面を前提として説明をしたが、被押圧部４５ｈとなる部分の表面を荒らすことや、被押圧部４５ｈとなる部分に突出部５０ｉの形状に対応した凹部を設けてもよい。このことにより、ホルダ４５に対して伝達部材５０の位置がずれることがより抑制される。
【符号の説明】
【００４３】
１…画像形成ユニット、１２…感光体ドラム、１４…ＬＰＨ、４１…発光チップアレイ、４２…回路基板、４３…ロッドレンズアレイ、４５…ホルダ、４９…発熱素子、５０…伝達部材、５０ａ…基部、５０ｅ…接触部、５０ｆ…端部、５０ｇ…受け部、５０ｉ…突出部、１００…画像形成装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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