(57)【要約】【課題】様々な印刷手法において密着性、ぬれ性、チキソ性等の印刷適性を有し、且つ、レーザーエッチング法による熱分解性、熱分解物の洗浄除去性などを満足し、安価な導電形成物の高密度配線を可能とする導電性ペースト組成物を提供すること【解決手段】（Ａ）銀コート合金微粒子、（Ｂ）ＦＴ−ＩＲによる赤外吸収スペクトルにおいて波長が９００〜１３００ｃｍ−１の範囲内に吸収ピークを持ち、平均粒子径が５ｎｍ〜２０μｍである無機フィラー及び（Ｃ）樹脂結着剤を必須成分とし、（Ｄ）界面活性剤、（Ｅ）シランカップリング剤及び（Ｆ）有機金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有することを特徴とするレーザーエッチング用導電性ペースト組成物を用いる。【選択図】図１
2014107533.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）銀コート合金微粒子、（Ｂ）ＦＴ−ＩＲによる赤外吸収スペクトルにおいて波長が９００〜１３００ｃｍ−１の範囲内に吸収ピークを持ち、平均粒子径が５ｎｍ〜２０μｍである無機フィラー及び（Ｃ）樹脂結着剤を必須成分とし、（Ｄ）界面活性剤、（Ｅ）シランカップリング剤及び（Ｆ）有機金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有することを特徴とするレーザーエッチング用導電性ペースト組成物。
【請求項２】
（Ａ）銀コート合金微粒子の芯材が、銅、ニッケル、錫、亜鉛及びアルミニウムから選ばれた１種以上の金属からなる合金微粒子であって、且つその平均粒子径が５ｎｍ〜２０μｍである請求項１に記載のレーザーエッチング用導電性ペースト。
【請求項３】
（Ｂ）ＦＴ−ＩＲによる赤外吸収スペクトルにおいて波長が９００〜１３００ｃｍ−１の範囲内に吸収ピークを持ち、平均粒子径が５ｎｍ〜２０μｍである無機フィラーの含有量が、（Ａ）銀コート合金微粒子１００質量部に対し０．１〜２０質量部である請求項１または２に記載のレーザーエッチング用導電性ペースト組成物。
【請求項４】
（Ｃ）樹脂結着剤が、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂である請求項１〜３のいずれかに記載のレーザーエッチング用導電性ペースト組成物。
【請求項５】
（Ｆ）有機金属化合物を構成する金属が、チタン、ジルコニウムまたはアルミニウムを含有する金属化合物である請求項１〜４のいずれかに記載のレーザーエッチング用導電性ペースト組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】本発明は、銀コート合金微粒子を用いたレーザーエッチング用導電性ペーストに関する。
【背景技術】
【０００２】モバイル機器をはじめとするデジタル家電は、各種電子機器の小型化を目指した微小電子部品と狭隣接実装を実現するために高密度配線技術が検討され、様々な電子材料用の導電性形成物が開発されている（たとえば、特許文献１及び２等参照）。これら電子材料用の導電性形成物には高度の信頼性が求められており、硬化収縮性が少なく、基材に対し高い接着力や密着性、優れた印刷性を有し、且つ、種類が豊富にあって配合設計が容易なバインダー樹脂として、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂がよく用いられている。【０００３】近年、高密度配線技術は、ライン幅／スペース幅の微細化が８０／８０μｍ以下まで進行しており、今後さらに微細化が要求されると考えられている。微細な導体配線パターンを形成する方法としては、様々な印刷手法が用いられているが、従来の印刷技術の延長線上では製造コストと信頼性の面で限界がある。例えば、スクリーン印刷法によって、ファインピッチ回路等の微細な配線パターンを印刷形成する場合、パターンの微細な形状を良好に再現するためには、ファインピッチ回路のライン幅／スペース幅よりも十分に目開き量の小さい、ごく微細なスクリーンを用いて印刷する必要がある。そのためには導電性ペーストを構成する導電性微粒子の平均粒子径が小さいものを使用せざるを得ないが、粒径を小さくすることで導電性ペーストとしての印刷適性が大きく損なわれるなど、ファインピッチ化に伴う導電性ペーストの配合設計がますます困難になる状況となりつつある。【０００４】そこで、レーザー光エッチングにより微細な配線を形成するレーザー光エッチング法が提案されている（たとえば、特許文献３等参照）。【０００５】しかし、レーザー光エッチング法においては、従来の印刷手法で求められる導電性ペースト基材に対する密着性、ぬれ性、チキソ性等の印刷適性に加え、レーザー光による印刷後の導電性ペーストの熱分解性、熱分解後の洗浄除去性が求められるが、これらを満足するレーザーエッチング用導電性ペーストはなかった。【０００６】また、近年、銀が高騰していることで安価な導電性ペーストを提供するべく、銀コート銅粉による検討も進められている（特許文献４）。しかしながら、銀コート銅粉は、導電性ペーストに加工したときのペースト粘度が高く、ペースト製造直後の初期のペースト粘度の経時変化が起こりやすい、あるいは、導体形成時に導電性ペーストの有機溶剤を除去する加熱工程、使用環境等によって、芯材である銅粉の領域の酸化が起こりやすく、コートする銀と芯材である銅との密着性が低下し、剥離することから電気的抵抗の変化を起こしやすく、導電性ペーストとしての品質管理、品質維持に費やす管理が煩雑であることから信頼性に欠け、その使用が拡大していくための障害ともなっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−２３８５９６号公報
【特許文献２】特開２０１１−１６２５９４号公報
【特許文献３】登録実用新案第３１６０８７４号公報
【特許文献４】特開２００４−５２０４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】本発明の目的は、様々な印刷手法において密着性、ぬれ性、チキソ性等の印刷適性を有し、且つ、レーザー光エッチング法による熱分解性、熱分解物の洗浄除去性などを満足し、導電形成物の高密度配線を可能とする、銀よりも安価で、銅よりも耐酸化性能の高い合金を芯材とし、特定の銀コート状態を呈する銀コート金属合金粉を用いたレーザーエッチング用導電性ペーストを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】本発明者は前記課題を解決すべく、鋭意検討したところ、特定の成分を用いることで前記課題を解決しうることを見出し、本発明を完成させた。【００１０】  すなわち、本発明は、（Ａ）銀コート合金微粒子、（Ｂ）ＦＴ−ＩＲによる赤外吸収スペクトルにおいて波長が９００〜１３００ｃｍ−１の範囲内に吸収ピークを持ち、平均粒子径が５ｎｍ〜２０μｍである無機フィラー及び（Ｃ）樹脂結着剤を必須成分とし、（Ｄ）界面活性剤、（Ｅ）シランカップリング剤及び（Ｆ）有機金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有することを特徴とするレーザーエッチング用導電性ペースト組成物に関する。
【発明の効果】
【００１１】本発明のレーザーエッチング用導電性ペースト組成物は、様々な印刷手法において密着性、ぬれ性、チキソ性等に優れた印刷適性を有し、且つ、レーザー光エッチング法による熱分解性、熱分解物の洗浄除去性などを満足し、さらに耐酸化性に優れ、粘度や電気的抵抗の経日変化が少なく、信頼性の高い導電性ペーストを提供できる。また、本発明の導電性ペーストは銀の使用量を大幅に低減できるため、工業的にも安価に提供することができる。本発明のレーザーエッチング用導電性ペーストは、電気回路の形成や、セラミックコンデンサの外部電極の形成などに好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、実施例１で得られた導電性ペーストを用いて得られたＵＶレーザー光によるエッチング後の回路写真である
【発明を実施するための形態】
【００１３】本発明のレーザーエッチング用導電性ペースト組成物は、（Ａ）銀コート合金微粒子（以下、（Ａ）成分という）、（Ｂ）ＦＴ−ＩＲによる赤外吸収スペクトルにおいて波長が９００〜１３００ｃｍ−１の範囲内に吸収ピークを持ち、平均粒子径が５ｎｍ〜２０μｍである無機フィラー（以下、（Ｂ）成分という）及び（Ｃ）樹脂結着剤（以下、（Ｃ）成分という）を必須成分とし、（Ｄ）界面活性剤（以下、（Ｄ）成分という）、（Ｅ）シランカップリング剤（以下、（Ｅ）成分という）及び（Ｆ）有機金属化合物（以下、（Ｆ）成分という）からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有することを特徴とする。
【００１４】（Ａ）成分としては、合金による芯材を銀で被覆したものであれば特に限定されず公知のものを使用することができる。芯材は、銅、ニッケル、錫、亜鉛及びアルミニウムから選ばれた１種以上の金属からなる合金微粒子である。（Ａ）成分の平均粒子径は、特に限定されないが、通常は、５ｎｍ〜３０μｍとすることが好ましい。なお、平均粒子径はレーザー回折散乱式粒度分布測定法にて測定した値である。なお、（Ａ）成分の形状は特に限定されない。
【００１５】（Ａ）成分の銀被覆層は、無電解メッキ法、電解メッキ法など公知の方法でメッキすることにより形成される。（Ａ）成分としては市販のものを使用することができる。市販品の具体例としては例えば、ＤＯＷＡエレクトロニクス（株）のＡＯ−ＳＣＸ−１０、ＡＯ−ＳＣＸ−１１、ＳＣＸ−１２、Ａ０−ＳＣＸ−１、Ａ０−ＳＣＸ−３、Ａ０−ＳＣＸ−４等が挙げられる。
【００１６】（Ａ）成分の使用量は、特に限定されないが、通常は、（Ｂ）〜（Ｆ）成分の合計質量に対し、７５〜９５質量％程度とすることが好ましく、より好ましくは、８０〜９２質量％である。
【００１７】（Ｂ）成分としては、（Ａ）成分以外の無機微粒子であり、ＦＴ−ＩＲによる赤外吸収スペクトルにおいて波長が９００〜１３００ｃｍ−１の範囲内に吸収ピークを持ち、平均粒子径が５ｎｍ〜２０μｍであれば特に限定されず公知のものを使用することができる。入手のしやすさから硫酸バリウム、硫酸アルミニウム、アルミナ、硫酸カルシウム、シリカ、クレー、タルク、水酸化アルミニウム、グラファイト粉末、ファーネスブラック、チャンネルブラック、ランプブラック、アセチレンブラック、ケチェンブラックなどの無機フィラーが好ましい。これらのうち、レーザー光を熱に変換し、樹脂の熱分解を促進するという点から、カーボンブラック系のファーネスブラック、チャンネルブラック、ランプブラック、アセチレンブラック、ケチェンブラックがより好ましい。なお、平均粒子径はレーザー回折散乱式粒度分布測定法にて測定した値である。なお、（Ｂ）成分の形状は特に限定されない。
【００１８】（Ｂ）成分の使用量は、特に限定されないが、（Ａ）成分である金属微粒子１００質量部に対し、０．１〜２０質量部が好ましく、０．５〜１０質量部がより好ましい。当該範囲にすることで、エッチング性、熱分解性を適度に維持できるため好ましい。
【００１９】（Ｃ）成分としては、通常導電性ペーストに用いられるものであれば、特に限定されず、公知の物を使用することができる。具体的には、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂などが挙げられる。
【００２０】熱硬化性樹脂としては、具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アミノ樹脂、飽和ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。これらは１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。
【００２１】これらのうち、レーザー光による熱分解性、熱分解物の洗浄除去性の点ではフェノール樹脂、エポキシ樹脂、飽和ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂がより優れた効果を有し、印刷適性の最適化の点では、エポキシ樹脂、飽和ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂がより優れた効果を有し、レーザー光による熱分解性、熱分解物の洗浄除去性および印刷適性を最適化する２つの機能を調整できる点ではフェノール樹脂、エポキシ樹脂、飽和ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂がより優れた効果を有するため好ましい。エポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を変性剤などで高分子量化、高機能化した変性エポキシ樹脂が特に好ましい。
【００２２】熱可塑性樹脂としては特に限定されず、公知のものを使用することができる、具体的には、たとえば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ酢酸ビニル、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）樹脂、アクリロニトリル−スチレン（ＡＳ）樹脂、アクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリフェニレンスルファイド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、非晶ポリアリレート樹脂、液晶ポリマー樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリアミドイミド樹脂等が挙げられる。これらは１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
【００２３】これらのうち、レーザー光による熱分解性、熱分解物の洗浄除去性の点では、アクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状ポリオレフィン、ポリフェニレンスルファイド樹脂がより優れた効果を有し、印刷適性の最適化のしやすさの点では、アクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリフェニレンスルファイド樹脂、フェノキシ樹脂がより優れた効果を有するため好ましい。
【００２４】ポリビニルアセタール樹脂は、所望の機能を付与する目的で、ポリ酢酸ビニル樹脂をケン化し、公知のアルデヒドあるいはカルボン酸で変性して使用しても良い。
【００２５】（Ｃ）成分の使用量は、特に限定されないが、（Ａ）成分である金属微粒子１００質量部に対し、５〜３５質量部が好ましく、１０〜２５質量部がより好ましい。当該範囲にすることで、導電性や印刷適性を適度に維持できるため好ましい。
【００２６】（Ｄ）成分としては、界面活性能を有するものであれば特に限定されずに公知のものを使用することができる。（Ｄ）成分を用いることにより、所望の印刷方法（インクジェット印刷法、グラビア印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法、ディスペンサ印刷法）に対する印刷適性を向上させることができる。（Ｄ）成分としては、両性界面活性剤、陰イオン界面活性剤、陽イオン界面活性剤、非イオン界面活性剤が挙げられる。これらは１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。
【００２７】両性界面活性剤としては、カチオン性官能基とアニオン性官能基を有する界面活性剤であれば特に限定されず公知のものを使用することができる。具体的には、例えば、アルキルベタイン、アルキルアミンオキサイド、などが挙げられる。陰イオン性界面活性剤としては、アニオン性官能基を有する界面活性剤であれば特に限定されず公知のものを使用することができる。例えばアルキル硫酸塩、ポリオキシエチレンアルキル硫酸エステル塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルナフタレンスルホン酸塩、脂肪酸塩、ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物の塩、ポリカルボン酸型高分子界面活性剤、アルケニルコハク酸塩、アルカンスルホン酸塩、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルのリン酸エステル及びその塩、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルのリン酸エステル及びその塩等が挙げられる。陽イオン性界面活性剤としては、カチオン性官能基を有する界面活性剤であれば特に限定されず公知のものを使用することができる。例えばアルキルアミン塩、第４級アンモニウム塩等が挙げられる。非イオン界面活性剤としては、カチオン性官能基およびアニオン性官能基を有さずに界面活性剤であれば特に限定されず公知のものを使用することができる。例えばポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレン誘導体、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビトール脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン硬化ひまし油、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシアルキルアルキレンアミン、アルキルアルカノールアミド等が挙げられる。（Ｄ）成分を使用する場合の使用量は特に限定されないが、通常は、（Ａ）成分１００質量部に対し、（Ｄ）成分を０．０１〜３．０質量部程度用いることが好ましく、特に０．０５〜２．０質量部用いることが、印刷適性が向上することから好ましい。
【００２８】（Ｅ）成分としては、例えば、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシ官能性シラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン等のアミノ官能性シラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルフェニルトリメトキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン等のオレフィン官能性シラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリル官能性シラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のメタクリル官能性シラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト官能性シランなどが挙げられる。電子部品の製造の際に用いられる接着補助剤との相性の点から、分子内にエポキシ基またはアミノ基を有することが好ましい。これらは単独で用いてもよく、複数を混合して用いてもよい。
【００２９】（Ｅ）成分を使用する場合の使用量は、特に限定されないが、通常、（Ａ）〜（Ｆ）成分の合計量１００質量％に対し、０．１〜１５質量％とすることが好ましく、０．１〜１０質量％とすることが、導電性とレーザー光による熱分解性、熱分解後の洗浄性の点でより好ましい。
【００３０】（Ｆ）成分としては、チタン、ジルコニウムまたはアルミニウムを含有する有機金属化合物が好適に使用できる。チタンを含有する有機金属化合物（チタン系有機金属化合物）としては、例えば、テトラ−ｉ−プロポキシチタン及びその重合物、テトラ−ｎ−ブトキシチタン及びその重合物、テトラキス（２−エチルヘキシルオキシ）チタン、チタニウム−ｉ−プロポキシオクチレングリコレート、ジ−ｉ−プロポキシ・ビス（アセチルアセトナト）チタン、プロパンジオキシチタンビス（エチルアセトアセテート）、トリ−ｎ−ブトキシチタンモノステアレート、ジ−ｉ−プロポキシチタンジステアレート、チタニウムステアレート、ジ−ｉ−プロポキシチタンジイソステアレート、ジ−ｎ−ブトキシ・ビス（トリエタノールアミナト）チタン等が挙げられる。
【００３１】チタン系有機金属化合物は市販品を使用しても良い。市販品としては、ＴＯＴ、ＴＯＧ、Ｔ−５０，Ｔ−６０，Ａ−１、Ａ−１０，Ｂ−１、Ｂ−２，Ｂ−４，Ｂ−７、Ｂ−１０、ＴＢＳＴＡ、ＤＰＳＴＡ−２５、Ｓ−１５１、Ｓ−１５２、Ｓ−１８１、ＴＡＴ、ＴＬＡ−Ａ−５０（いずれも日本曹達（株）製）、オルガチックスＴＡ−１０、オルガチックスＴＡ−２５、オルガチックスＴＡ−２２、オルガチックスＴＡ−３０、オルガチックスＴＣ−１００、オルガチックスＴＣ−４０１、オルガチックスＴＣ−２００、オルガチックスＴＣ−７５０、オルガチックスＴＣ−４００、オルガチックスＴＣ−３１０、オルガチックスＴＣ−３００、オルガチックスＴＣ−３１５、オルガチックスＴＰＨＳ（いずれもマツモトファインケミカル（株）製）、プレンアクトＫＲＴＴＳ、プレンアクトＫＲ４６Ｂ、プレンアクトＫＲ５５、プレンアクトＫＲ４１Ｂ、プレンアクトＫＲ３８Ｓ、プレンアクトＫＲ１３８Ｓ、プレンアクトＫＲ２３８Ｓ、プレンアクト３３８Ｘ、プレンアクトＫＲ４４、プレンアクトＫＲ９ＳＡ（いずれも味の素ファインテクノ（株）製）が挙げられる。
【００３２】ジルコニウムを含有する有機金属化合物（ジルコニウム系有機金属化合物）としては、テトラキス（２−エチルヘキシルオキシ）ジルコニウム、ジルコニウム−ｉ−プロポキシオクチレングリコレート、ジ−ｉ−プロポキシ・ビス（アセチルアセトナト）ジルコニウム、プロパンジオキシジルコニウムビス（エチルアセトアセテート）、トリ−ｎ−ブトキシジルコニウムモノステアレート、ジ−ｉ−プロポキシジルコニウムジステアレート、ジルコニウムステアレート、ジ−ｉ−プロポキシジルコニウムジイソステアレート、ジ−ｎ−ブトキシ・ビス（トリエタノールアミナト）ジルコニウム等が挙げられる。
【００３３】ジルコニウム系有機金属化合物は市販品のものを使用しても良い。市販品としては、例えば、オルガチックスＺＡ−４５、オルガチックスＺＡ−６５、オルガチックスＺＣ−１５０、オルガチックスＺＣ−５４０、オルガチックスＺＣ−５８０、オルガチックスＺＣ−７００、オルガチックスＺＢ−３２０、オルガチックスＺＢ−１２６（いずれもマツモトファインケミカル（株）製）などが挙げられる。
【００３４】アルミニウムを含有する有機金属化合物（アルミニウム系有機金属化合物）としては、アルミニウムテトライソプロポキシド、アルミニウムトリイソプロポキシド、アルミニウムトリエトキシド、アルミニウムアセトナート、アルミニウムアセチルセトナート、アルミニウムエチルアセトアセテート・ジイソプロピレート、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート、アルミニウムジイソプロピレートモノブチレート、アルミニウムブチレート、アルミニウムアルキルアセトアセテート・ジイソプロピレート、アルミニウムビスエチルアセトアセテート・モノアセチルアセトネート、アルミニウムトリスアセチルアセトネート等が挙げられる。
【００３５】アルミニウム系有機金属化合物は市販品を使用しても良い。市販品としては、例えば、ＡＭＤ、ＡＳＢＤ、ＡＬＣＨ、ＡＬＣＨ−ＴＲ、アルミキレートＭ、アルミキレートＤ、アルミキレートＡ（Ｗ）（いずれも川研ファインケミカル（株）製）、プレンアクトＡＬ−Ｍ（味の素ファインテクノ（株）製）等が挙げられる。
【００３６】（Ｆ）成分の使用量としては、（Ａ）〜（Ｅ）成分の合計量を１００質量％とした際に、０．１〜１５質量％が好ましく、０．１〜１０質量％とすることが密着性、導電性とレーザー光による熱分解性、熱分解後の洗浄性の点でより好ましい。
【００３７】なお、レーザーエッチング用銀コート導電性合金ペーストには、（Ａ）〜（Ｆ）成分以外に、塗膜表面調整剤や導電補助剤などの添加剤を添加してもよい。添加剤としては、特に限定されず公知のものを使用することができるが、塗膜表面調整剤といてシリコーン系またはフッ素系のレベリング剤や消泡剤、導電補助剤として酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、三酸化アンチモン（ＡＴＯ）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）もしくはアルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）などの金属酸化物を使用しても良い。これら金属酸化物は市販のものを使用できる。市販のものとしては、例えば、日本アエロジル（株）製のＡＥＲＯＸＩＤＥ（Ｒ）  Ａｌｕ、ＡＥＲＯＸＩＤＥ（Ｒ）  ＴｉＯ２、ＡＥＲＯＸＩＤＥ（Ｒ）  ＴｉＯ２  Ｐ２５Ｓ、ＶＰ  ＡＥＲＯＰＥＲＬ（Ｒ）  Ｐ２５／２０、ＶＰ  Ｚｉｒｃｏｎｉｕｍ  Ｏｘｉｄｅ  ３−ＹＳＺ、ＶＰ  Ｚｉｒｃｏｎｉｕｍ  Ｏｘｉｄｅ  ＰＨ、ＡＥＲＯＸＩＤＥ（Ｒ）  ＴｉＯ２  Ｔ８０５、ＡＥＲＯＸＩＤＥ（Ｒ）  ＡｌｕＣ８０５、ＡＥＲＯＳＩＬ（Ｒ）  ＭＯＸ８０、ＡＥＲＯＳＩＬ（Ｒ）  ＭＯＸ１７０、ＡＥＲＯＳＩＬ（Ｒ）  ＣＯＫ８４を挙げることができる。添加剤の使用量は、特に限定されないが、通常、導電性ペースト組成物の０．１〜１０質量％とすることが好ましい。
【００３８】  なお、必要に応じて（Ａ）成分以外の金属微粒子を併用することもできる。金属微粒子としては、金、銀、白金、パラジウムなどが挙げられる。併用する金属微粒子の形状は、フレーク、球形、ワイヤー状など特に限定されない。また、金属微粒子の粒子径は特に限定されないが、通常は、５ｎｍ〜３０μｍとすることが好ましい。金属微粒子の使用量は特に限定されないが、（Ａ）成分に対し、１０〜５０質量％程度使用できる。
【００３９】また、所望の前記印刷法に応じて印刷適性を最適化する目的で、有機溶剤を使用してもよい。印刷適性を最適化する有機溶剤は例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、シクロヘキサノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、トリエチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、テレピネオール、ジアセトンアルコール、ボルネオール等のアルコール系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、炭酸プロピレン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、乳酸エチル、乳酸ブチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルメトキシプロピオネ−ト、エチルエトキシプロピオネ−ト、シュウ酸ジエチル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、マロン酸ジエチル等のエステル系溶剤、ジエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−プロピルエーテル、エチレングリコールモノ−ｉ−プロピルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、エチレングリコールエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、テトラヒドロフラン、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル等のエーテル系溶剤、ジクロロメタン、１，２−ジクロロエタン、１，４−ジクロロブタン、トリクロロエタン、クロルベンゼン、ｏ−ジクロルベンゼン等のハロゲン系溶剤、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、テレピン油、α−ピネン等の脂肪族炭化水素系溶剤、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。有機溶剤の使用量は、特に限定されないが、通常、導電性ペースト組成物の１．０〜４０質量％とすることが好ましい。
【００４０】レーザー光エッチング用導電性合金ペースト組成物を得るには、成分（Ａ）〜（Ｆ）を公知の方法、例えば、超音波分散機、サンドミル、アトライター、パールミル、スーパーミル、ボールミル、インペラー、デスパーザー、ＫＤミル、コロイドミル、ダイナトロン、３本ロールミル、遊星ミル、加圧ニーダーなどの混練方法を用いることができる。
【実施例】
【００４１】以下、本発明の実施例を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。【００４２】実施例１
ポリエステル樹脂ＵＥ−９８００（ユニチカ（株）製、４０％溶液）５２．５質量部、ケッチェンブラックＥＣ−Ｐ（ライオン（株）製）２．３質量部、プレンアクトＫＲＴＴＳ（味の素ファインテクノ（株）製）１．０質量部、銀粉Ｅ−２０（徳力（株）製）６４．５質量部、銀コート銅亜鉛粉ＡＯ−ＳＣＸ−１（ＤＯＷＡエレクトロニクス（株）製、平均粒子径２μｍ、タイプＡ１）６４．５質量部を混合し、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート２１．０質量部を加え、３本ロールにて混合分散し、導電性ペースト組成物を得た。得られた導電性ペースト組成物を厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムにスクリーン印刷にて全面塗布し、固体ＵＶレーザー光にてレーザーエッチング加工により配線を形成し、体積抵抗率を測定した。結果を表１に示す。【００４３】実施例２
実施例１において、銀コート銅亜鉛粉ＡＯ−ＳＣＸ−１をＡＯ−ＳＣＸ−２６（ＤＯＷＡエレクトロニクス（株）製、平均粒子径２μｍ、タイプＢ１）変更すること以外は同様な操作を行い、導電性ペースト組成物を得た。また、実施例１と同様にして体積抵抗率を測定した。【００４４】実施例３
実施例１において、銀コート銅亜鉛粉ＡＯ−ＳＣＸ−１をＡ０−ＳＣＸ−１５（ＤＯＷＡエレクトロニクス（株）製、平均粒子径３μｍ、タイプＡ１）に変更すること以外は同様な操作を行い、導電性ペースト組成物を得た。また、実施例１と同様にして体積抵抗率を測定した。【００４５】実施例４
実施例１において、銀コート銅亜鉛粉ＡＯ−ＳＣＸ−１をＡ０−ＳＣＸ−２３（ＤＯＷＡエレクトロニクス（株）製、平均粒子径４μｍ、タイプＢ１）に変更すること以外は同様な操作を行い、導電性ペースト組成物を得た。また、実施例１と同様にして体積抵抗率を測定した。【００４６】実施例５
実施例１において、銀コート銅亜鉛粉ＡＯ−ＳＣＸ−１をＡ０−ＳＣＸ−２（ＤＯＷＡエレクトロニクス（株）製、平均粒子径５μｍ、タイプＡ１）に変更すること以外は同様な操作を行い、導電性ペースト組成物を得た。また、実施例１と同様にして体積抵抗率を測定した。【００４７】実施例６
実施例１において、銀コート銅亜鉛粉ＡＯ−ＳＣＸ−１を銀コート銅亜鉛ニッケル粉Ａ０−ＳＣＸ−９（ＤＯＷＡエレクトロニクス（株）製、平均粒子径５μｍ、タイプＡ１）に変更すること以外は同様な操作を行い、導電性ペースト組成物を得た。また、実施例１と同様にして体積抵抗率を測定した。【００４８】実施例７
ポリエステル樹脂ポリエスターＴＰ−２３６（日本合成化学（株）製、４０％溶液）９．０質量部、フェノキシ樹脂ＹＰ−５０（新日鉄住金化学（株）製、３５％溶液）２４．０質量部、ケッチェンブラックＥＣ−Ｐ（ライオン（株）製）１．０質量部、銀粉Ｅ−２０（メタロー（株）製）２６．４質量部、銀コート銅亜鉛粉ＳＣＸ−２６（ＤＯＷＡエレクトロニクス（株）製、平均粒子径２μｍ、タイプＢ１）６１．５質量部を混合し、ＤＢＥ（山一化学（株）製）８．０質量部を加え、３本ロールにて混合分散し、導電性ペースト組成物を得た。得られた導電性ペースト組成物を厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムにスクリーン印刷にて全面塗布し、固体ＵＶレーザー光にてレーザーエッチング加工により配線を形成し、体積抵抗率を測定した。結果を表１に示す。【００４９】参考例
ポリエステル樹脂ＵＥ−９８００（ユニチカ（株）製、４０％溶液）３５．０質量部、プレンアクトＫＲＴＴＳ（味の素ファインテクノ（株）製）１．０質量部、銀粉Ｅ−２０（徳力（株）製）６０．２質量部、銀粉ＡＣ−４０４８（メタロー社製）２５．８質量部を混合し、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１４．０質量部を加え、３本ロールにて混合分散し、導電性ペースト組成物を得た。得られた導電性ペースト組成物を厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムにスクリーン印刷にて全面塗布し、固体ＵＶレーザー光にてレーザーエッチング加工により配線を形成し、体積抵抗率を測定した。結果を表１に示す。【００５０】＜レーザーエッチング性の評価＞
実施例１〜７で得られた導電性ペースト組成物を厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（５０ｍｍ×３０ｍｍ）上にスクリーン印刷法にて全面塗布した。硬化・乾燥後、導電性ペーストを塗布したＰＥＴフィルムに固体ＵＶレーザー発生装置にてＵＶレーザー光を照射、レーザー光をスキャンさせレーザーエッチングを施し、ライン／スペース＝３７μｍ／１５μｍの回路を形成した。
スクリーン印刷条件ならびにＵＶレーザーによる加工条件は次の通り。結果を表１に示し、参考例として実施例１で得られた導電性ペーストを用いて得られたＵＶレーザー光によるエッチング後の回路写真を示した。図１よりラインが３２．２６μｍ、スペースが１８．２５μｍの回路が形成されていることが明らかである。
レーザーエッチング性
○：レーザー光による導電性ペースト硬化物の除去性が良い
×：レーザー光による導電性ペースト硬化物の除去性が悪い
高密度配線形成の成否
○：高密度配線形成ができた
×：高密度配線形成ができなかった。【００５１】＜スクリーン印刷条件＞
スクリーン印刷版：ポリエステル１８０メッシュ（線径４８μｍ）、乳剤＝２５μｍ
版フレームサイズ：３２０  ×  ３２０ｍｍ
スキージスピード：２００ｍｍ／ｓｅｃ
スキージ硬度    ：８０度
スキージ角度    ：６５度
ドクタースピード：２００ｍｍ／ｓｅｃ
クリアランス    ：１．５ｍｍ【００５２】＜固体ＵＶレーザー光による加工条件＞
レーザー光：固体ＵＶレーザー
レーザー出力：３．０Ｗ
レーザー繰り返し周波数：３０ＫＨｚ
加工条件：アッテネータにて９０μＪ／パルス
スキャン回数：１回
スペース：約１５μｍ【００５３】
【表１】
2014107533.tif 000003
【図１】
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