(57)【要約】【課題】  信頼性を向上した超音波探傷方法を提供する。【解決手段】  ２つ以上の超音波探傷センサを用いる３次元超音波探傷法において、センサ間の直接送受された超音波の伝搬距離と走査方向からセンサ間の相対位置を求め、検査対象からの反射波の伝搬距離と走査方向から検査対象上の超音波探傷センサの位置を求め、探傷が必要な個所に超音波を確実に送受信する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つ以上の超音波探傷センサを用いる３次元超音波探傷方法において、
超音波センサ間の最短距離と送信方向を求めるステップと、
超音波センサ間の最短距離と送信方向からセンサ間の相対位置を求めるステップと、
検査対象で反射された超音波が受信される最短距離と送信方向を求めるステップと、
前記ステップで求めた最短距離と送信方向から検査対象上のセンサ位置を評価するステップを有することを特徴とする超音波探傷方法。
【請求項２】
２つ以上の超音波探傷センサを用いる３次元超音波探傷方法において、
超音波探傷結果から、
超音波センサ間の最短距離と送信方向を求めるステップと、
超音波センサ間の最短距離と送信方向からセンサ間の相対位置を求めるステップと、
検査対象で反射された超音波が受信される最短距離と送信方向を求めるステップと、
前記ステップで求めた最短距離と送信方向から検査対象上のセンサ位置を評価するステップを有することを特徴とする超音波探傷方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２のいずれか一項に記載の超音波探傷方法において、
超音波探傷センサ間の送信方向と、超音波探傷送信センサからの超音波送信方向の差として、検査対象に対する超音波探傷センサの設置角を求めるステップを有することを特徴とする超音波探傷方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の超音波探傷方法において
電子的あるいは電子及び機械の組み合わせにより超音波を３次元走査することを特徴とする超音波探傷方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の超音波探傷方法において、
検査対象上の超音波探傷センサの測定結果に基づき、超音波の送受信効率が高くなる超音波入射角となる位置に前記超音波探傷センサを移動するステップを設けたことを特徴とする超音波探傷方法。
【請求項６】
請求項５に記載の超音波探傷方法において、
センサ移動ステップが、センサ移動機構により前記超音波探傷センサ位置を調整することを特徴とする超音波探傷方法。
【請求項７】
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の超音波探傷方法において、
超音波探傷センサ間の相対位置、検査対象上の前記超音波探傷センサ位置のうち1つ以上を画像表示することを特徴とする超音波探傷方法。
【請求項８】
２つ以上の超音波探傷センサを用いる３次元超音波探傷装置において、
前記超音波探傷センサの探傷結果から、超音波センサ間の最短距離と送信方向を求め、超音波センサ間の最短距離と送信方向からセンサ間の相対位置を求め、
前記超音波探傷センサの探傷結果から、検査対象で反射された超音波が受信される最短距離と送信方向を求め、
前記求めた最短距離と送信方向から検査対象上のセンサ位置を評価する計算装置と、
前記評価結果を表示する表示装置を有することを特徴とする超音波探傷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超音波探傷センサを使用する超音波探傷方法に係り、特に探傷の信頼度を向上できる探傷方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
初めに２次元走査を例にフェーズドアレイ超音波探傷方法の概要を説明し、その３次元化について説明する。
【０００３】
非特許文献１に記載の２次元超音波探傷（２ＤＵＴ）では、直方体の超音波素子３１を１方向に配列し、保護ケース３４に収納した２次元超音波探傷センサ３５を使用する。２次元超音波探傷センサ３５を構成する個々の超音波素子３１は、検査対象に対面する底面に設けられた電極３２と、各超音波素子の上面に設けられた電極３２Ｂに電圧を印加する信号線（図示せず）を備えている。この電極３２Ｂ上に、Ｓ／Ｎを向上するため、超音波送信時の残振を低減するためのバッキング３３が設置されている。図１５にはこの２次元超音波探傷センサ３５を示す。図１６には、この２次元超音波探傷センサ３５を用いて超音波を２次元走査する方法の説明図を示す。各超音波素子から焦点に同時に超音波が届くように時間差をつけて超音波を発信する（以下、超音波発振時間差を電気的に制御して焦点３６を変更することを電子走査と称す）。センサを構成する各超音波素子から焦点に同時に超音波が到達するため、焦点の音圧が高められて焦点の検出感度が向上する。２次元超音波探傷センサは超音波素子を１列配列しているため、配列方向を含む平面上で超音波の焦点距離と屈折角度が走査可能となる。
【０００４】
非特許文献２に記載の３次元超音波探傷（３ＤＵＴ）では、直方体の超音波素子３１を２方向に配列してした３次元超音波探傷センサ１を使用する。図３に示すように３次元超音波探傷センサ１は、２方向に配列している。この超音波素子配列の場合、２つの配列方向に超音波を走査可能であり、焦点距離も調整可能であるため、図４に示す３次元走査が可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−０６４５７７号公報
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】日立評論２０１０年４月号：エネルギーインフラを支える高度検査技術
【非特許文献２】Tom Nelligan、外１名、「超音波フェイズドアレイ技術について」、［online］、オリンパス株式会社、［平成２４年７月２０日検索］、インターネット＜URL：http://www.olympus-ims.com/ja/ultrasonics/intro-to-pa/＞
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述の超音波探傷では、検査対象を挟んで送信センサ及び受信センサを設置した場合に下記のような課題がある。
【０００８】
図１９（ａ）は検査対象上の適正位置に超音波探傷センサが設置された場合の超音波の送受信状況で、送信された超音波が検査箇所に入射し、受信センサで送信された超音波が受信される。図１９（ｂ）に示すように、センサ間の相対位置がずれた場合には、検査箇所で反射された超音波が受信されない。また、図１９（ｃ）に示すように、検査対象上のセンサの位置がずれた場合、探傷箇所には超音波が入射されず、検査の信頼度が低下する。すなわち、センサ間の相対位置及びセンサと被検査対象の相対位置を適正位置とする必要がある。
【０００９】
特許文献１では、２つの探触子がタービンの軸方向に沿って対称位置に設置されているかどうか確認し、必要に応じて前記対称位置に設置されるように調整している。しかし、検査対象上のセンサ位置は不明なため、探傷箇所へ超音波が送受信されているか否か不明である。
【００１０】
本発明の課題は、センサ間の相対位置と、検査対象上のセンサ位置を評価することにより、検査の信頼度を向上することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
２つ以上の超音波探傷センサを用いる超音波探傷法において、
（１）検査対象形状を超音波探傷装置の制御装置に入力するステップと、
（２）１つ以上のセンサから超音波を３次元走査するするステップと、
（３）センサ間で直接送受信された超音波の伝搬距離と屈折角から、センサ間の相対位置を評価するステップと、
（４）検査対象で反射された超音波の伝搬距離と屈折角から、検査対象上のセンサ位置を評価するステップと、
（５）センサ位置を調整するステップと、
（６）超音波探傷結果を評価するステップを設ける。
【００１２】
このステップ（２）の３次元超音波走査は、超音波の電子走査、センサの機械走査、あるいは電子走査と機械走査の組み合わせとするのが良い。
【００１３】
また、ステップ（３）とステップ（４）でセンサ間の相対位置と検査対象上のセンサ位置が適正と評価された場合、ステップ（５）は省略してもよい。
【００１４】
また、ステップ（４）で求めたセンサ間の相対位置と検査対象上のセンサ位置を画像表示するのが良い。
【００１５】
また、センサの設置位置精度が高い場合には探傷終了後に探傷結果を用いてステップ（３）とステップ（４）を実施するのがよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、センサと検査対象の相対位置を評価することが可能なため、検査の信頼度を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１実施例の超音波探傷方法の説明図である。
【図２】第１実施例の超音波探傷システムのブロック図である。
【図３】３次元超音波探傷センサの構成図である。
【図４】３次元超音波走査方法の説明図である。
【図５】第１実施例のセンサの配置図である。
【図６】センサ間距離測定の説明図である。
【図７】センサ検査対象間距離測定の説明図である。
【図８】他のセンサ検査対象間距離測定の説明図である。
【図９】他のセンサ検査対象間距離測定の説明図である。
【図１０】センサ設置角計算方法の説明図である。
【図１１】第１実施例における超音波探傷方法のフローチャートである。
【図１２】第２実施例における超音波探傷センサの配置の図である
【図１３】第３実施例の超音波探傷方法の説明図である。
【図１４】第３実施例の超音波探傷システムのブロック図である。
【図１５】２次元超音波探傷センサの構成図である。
【図１６】２次元超音波走査方法の説明図である。
【図１７】センサ移動機構の説明図である。
【図１８】第３実施例における超音波探傷方法のフローチャートである。
【図１９】送受分離超音波探傷法の問題点の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を、図面を用いて説明する。
【実施例１】
【００１９】
図１〜１１、数式（１）〜（６）を用いて、２つの３次元超音波探傷センサを用いてセンサ間の相対位置と検査対象上のセンサ位置を測定する第１実施例について説明する。
【００２０】
図１に第１実施例の超音波探傷方法の概念図を示す。検査対象上に２つの３次元超音波探傷センサ１及び３次元超音波探傷センサ２を設置し、センサ間で直接送受信する超音波の伝播距離と送受信方向からセンサ間の相対位置を評価する。また、一方の３次元超音波探傷センサ１から超音波を送信し、検査対象で反射させて、もう１方の３次元超音波探傷センサ２で受信した場合の超音波の送受信距離と送受信方向から、検査対象上の３次元超音波探傷センサ位置を評価する。
【００２１】
図２に第１実施例の超音波探傷システムのブロック図を示す。この超音波探傷には超音波を送受信するための超音波探傷装置８、３次元超音波探傷センサ１、超音波探傷装置を制御するとともに、センサ間の相対位置、センサと検査対象の相対位置を評価するために用いるパソコン９より構成される。
【００２２】
図３には３次元超音波探傷センサ１の構成図を示す。図４には３次元超音波走査法を示す。これらの概要は背景技術に記述したとおりである。
【００２３】
図５〜図１０でセンサ間の相対位置とセンサと検査対象の相対位置を測定する方法について説明する。
【００２４】
図５に高さＨ幅Ｗ長さＬの直方体の検査対象上へのセンサ配置を示す。検査対象の高さをｚ軸、幅をｘ軸、長さをｙ軸と一致させている。３次元超音波探傷センサ１はｙ＝０におけるｘ−ｚ面上の（ｘ１，０、ｚ１）の位置で、ｚ軸に対し角度θ１傾いて配置されている。ｘ１、ｚ１、θ１が未知のパラメータとなる。３次元超音波探傷センサ２は、ｙ＝Ｌにおけるｘ−ｚ面上の（ｘ２，Ｌ、ｚ２）の位置で、ｚ軸に対し角度θ２傾いて配置されている。ｘ２、ｚ２、θ２が未知のパラメータとなる。
【００２５】
図６はセンサ間距離測定の説明図で、３次元超音波探傷センサ１から超音波を送信して３次元超音波探傷センサ２で受信する場合の最短の伝搬距離としてセンサ間距離Ｌ１が求められる。Ｌ１はセンサの位置座標を用いて数式（１）で記述される。
【００２６】
Ｌ１＝｛（ｘ１−ｘ２）２＋（Ｌ）２＋（ｚ１−ｚ２）２｝０．５ ・・・数式（１）
図７はセンサ検査対象間距離測定の説明図で、３次元超音波探傷センサ１から検査対象の上面に超音波を送信し、３次元超音波探傷センサ２で受信される最短の距離を測定したものである。このときの伝搬距離Ｌ２は数式（２）で記述される。
Ｌ２＝｛（ｘ１−ｘ２）２+（Ｌ）２+（２ｈ−ｚ１−ｚ２）２｝０．５  ・・・数式（２）
【００２７】
図８は他のセンサ検査対象間距離測定の説明図で、３次元超音波探傷センサ１から検査対象の上面の角に超音波を送信し、３次元超音波探傷センサ２で受信される距離を測定したものである。角では面反射以外に回折波も発生するため、反射波強度の極大点として角で反射した時の超音波送受信経路が特定される。このときの伝搬距離Ｌ３は数式（３）で記述される。
Ｌ３＝｛（ｘ１+ｘ２）２+（Ｌ）２+（２ｈ−ｚ１−ｚ２）２｝０．５・・・数式（３）
【００２８】
図９は他のセンサ検査対象間距離測定の説明図で、もう１つの検査対象上面の角を通る超音波伝搬経路の距離を測定したものである。このときの伝搬距離Ｌ４は数式（４）で記述される。
Ｌ４＝｛（２w−ｘ１−ｘ２）２+（Ｌ）２+（２ｈ−ｚ１−ｚ２）２｝０．５・・・数式（４）
【００２９】
Ｌ１〜Ｌ４の測定結果と数式（１）〜（４）を用いることにより３次元超音波探傷センサ１と３次元超音波探傷センサ２の位置座標、ｘ１、ｘ２、ｚ１、ｚ２が求められる。また、検査対象に超音波反射源となる凹凸形状がある場合、角のかわりに凹凸部とセンサとの距離を測定してもよい。
【００３０】
図１０はセンサ設置角計算方法の説明図で、検査対象のｚ軸に対する３次元超音波探傷センサ１の中心軸がなす角度θ１は、こうして求めたｘ１、ｘ２、ｚ１、ｚ２と３次元超音波探傷センサ１から３次元超音波探傷センサ２へのｘ−ｚ平面における送信角ζ１を用いて、数式（５）で記述される。
θ１＝ζ１−ｔａｎ−１｛（ｚ１−ｚ２）÷（ｘ１−ｘ２）｝・・・数式（５）
ここで、ｔａｎ−１は正接の逆関数を表す。また、３次元超音波探傷センサ２の設置角は３次元超音波探傷センサ２から３次元超音波探傷センサ１へ超音波を送信することにより求めることが可能である。
【００３１】
このようにセンサ間で直接超音波を送受信させるとともに、検査対象で超音波を反射させて送受信することで、検査対象上のセンサ位置を評価することが可能である。
【００３２】
図１１に第１実施例の超音波探傷方法のフローチャートを示す。以下、このフローチャート及び図２の超音波探傷システムのブロック図を用いて超音波探傷方法を説明する。
【００３３】
ステップ１０１で、パソコンのキーボード２６あるいは記録メディア２７のうち１つ以上の入力装置を用いて検査対象の形状を入力する。記録メディアとしては、ＤＶＤ、ブルーレイディスク、ＭＯ等を用いる。検査対象の形状はＩ／Ｏポート２５を経由して中央演算処理装置（ＣＰＵ）２１に伝達するとともに、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）２２、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２３のうち、１つ以上の記憶媒体に記憶する。
【００３４】
ステップ１０２で検査対象上に２つの３次元超音波探傷センサを設置する。
【００３５】
ステップ１０３で、３次元超音波探傷を実施する。探傷は、キーボードから超音波探傷開始信号を入力することで開始する。この開始信号はＩ／Ｏポートを介してＣＰＵに伝達され、ＣＰＵで探傷開始信号に基づきパソコンのＩ／Ｏポート、超音波探傷装置のＩ／Ｏポート２５、Ｄ／Ａコンバータ３０を介してセンサの圧電素子に電圧を印加する。電圧印加により圧電素子が振動して超音波が送信され、受信センサの圧電素子で送信波を振動として受信する。受信された振動は電圧に変換されてＡ／Ｄコンバータ２９、超音波探傷装置のＩ／Ｏポート、パソコンのＩ／Ｏポートを介してパソコンのＣＰＵに伝達される。ＣＰＵは超音波の送信角、集束距離、及び、受信強度の時間変化をＲＡＭ、ＨＤＤのうち１つ以上の記憶装置に記憶させる。ＣＰＵにおいて、この探傷結果とリードオンリーメモリ（ＲＯＭ）２４、ＲＡＭ、ＨＤＤのうち１つ以上の記憶装置に記憶させた数式（１）から（５）を解くプログラムを用い、超音波探傷結果から、センサ間の相対位置と検査対象上におけるセンサ位置を評価する。こうして評価されたセンサ位置は、ＲＡＭ、ＨＤＤのうち１つ以上の記憶装置に記憶する。
【００３６】
ステップ１０４で、ステップ１０３で求めた検査対象上のセンサ位置をＩ／Ｏポートを介してモニタ２８に表示する。センサ位置が不適切である場合、センサ位置測定結果に基づいてセンサ設置位置を変更し、ステップ１０３を行う。センサ位置が適切な場合、ステップ１０５に進む。ここでいう適切なセンサ位置とは、検査箇所への超音波入射角が超音波の反射効率が高くなる位置である。すなわち、縦波の場合０〜２０°あるいは７０〜９０°、横波の場合３５〜５５°となるようセンサを設置することが好ましい。
【００３７】
ステップ１０５で、モニタに表示された探傷結果から欠陥信号を弁別する。欠陥信号は、健全な検査対象の反射波との差異として評価される。また、センサ設置面積が小さいなどの理由により設置位置の誤差が小さいと想定される場合、ステップ１０４を省略してステップ１０５を行い、探傷結果を用いてステップ１０４を実施して、設置位置に問題が無いことを確認してもよい。この場合超音波探傷の信頼度を確保しつつ高速化が可能となる。
【００３８】
また、直接送受された超音波による探傷結果を使用しなくても、角部での反射超音波、検査対象面での反射超音波のみを用いてもセンサ間の相対位置と検査対象上のセンサ位置を評価することが可能である。ただし、検査対象によっては、角部での反射超音波や検査対象面での反射超音波が十分に得られない場合もある。したがって、検査対象によっては、センサ間の直接送受された超音波の伝搬距離と走査方向からセンサ間の相対位置を求め、検査対象からの反射波の伝搬距離と走査方向から検査対象上の超音波探傷センサの位置を求めることが重要になる。
【００３９】
本発明は以上説明したように構成されているため、センサ間の相対位置と検査対象上のセンサ位置を評価することが可能であるため、超音波探傷の信頼度が向上する。また、超音波探傷が高速化される。
【実施例２】
【００４０】
図１２を用いて３次元超音波探傷センサを３つ用いる第２実施例について説明する。本実施例における検査対象は、段がある構造である。３次元超音波探傷センサ１から送信された超音波は検査対象で反射される。しかし、この反射波は段にさえぎられて３次元超音波探傷センサ２では測定されないシャドーゾーン５０が形成される。このシャドーゾーンに到達する反射波を受信するため３次元超音波探傷センサ３を設置したものである。３次元超音波探傷センサ１と３次元超音波探傷センサ２、３次元超音波探傷センサ１と３次元超音波探傷センサ３との間の相対位置及び検査対象上のセンサ位置を評価するアルゴリズムは第１実施例と同様である。
【００４１】
この実施例は受信センサを１つから２つに増やした例であるが、送信側、受信側とも複数個のセンサを用いても、第１実施例と同様のアルゴリズムでセンサと検査対象の相対位置を評価することが可能である。この実施例は、段差を持つ検査対象において、第１の実施例よりも探傷可能範囲が広がるというメリットを持つ。
【実施例３】
【００４２】
図１３〜図１８を用いて、２次元超音波探傷センサを機械走査して３次元超音波探傷を行う第３実施例について説明する。
【００４３】
図１３に第３実施例の３次元超音波走査方法の概念図を示す。この実施例では１軸方向に電子走査し、もう１軸方向にはセンサを機械走査して回転させ、超音波を３次元走査するものである。
【００４４】
図１４に第３実施例の超音波探傷システムのブロック図を示す。第１の実施例の超音波探傷システムのパソコンにセンサ移動機構４０へ電力を供給するためのＤ／Ａコンバータ３０を設け、センサ移動機構を駆動するものである。
【００４５】
図１５には２次元超音波探傷センサ３５の構成図を示す。図１６には２次元超音波探傷法を示す図で、その概要は背景技術に記載したとおりである。
【００４６】
図１７にセンサ移動機構の構成例を示す。この移動機構はセンサを回転させる回転ステージ４５、２次元面上で２次元超音波探傷センサを検査対象に対して垂直及び水平方向へ平行移動させる２つの平行移動ステージ４４、平行移動量の誤差を低減するための移動ステージガイド４１、この移動機構を検査対象に固定するための吸盤４３より構成される。吸盤は、磁石、クランプ等で代替してもよい。回転ステージおよび移動ステージの駆動はアクチュエータやモータを利用する。平行移動においては、移動量の誤差を減らすためにガイドを設けているが、アクチュエータ等の位置決め精度が高い場合には、このガイドは設けなくともよい。
【００４７】
図１８に第３実施例の超音波探傷方法のフローチャートを示す。この超音波探傷方法は、検査対象形状をパソコンに入力するステップ３０１、２次元超音波探傷センサとセンサ移動機構を検査対象に設置するステップ３０２、超音波探傷を実施するステップ３０３、超音波送受信データからセンサ位置を評価するステップ３０４、ステップ３０４でセンサ位置が不適であった場合に移動機構を用いてセンサを適正位置に移動させるステップ３０５、超音波探傷結果を評価するステップ３０６よりなる。このうちステップ３０１は第１実施例のステップ１０１、ステップ３０２はステップ１０２、ステップ３０４はステップ１０４、ステップ３０６はステップ１０５と同様である。
【００４８】
第１実施例とは異なるステップ３０３とステップ３０５について超音波探傷システムのブロック図を用いて説明する。
【００４９】
ステップ３０３は、ステップ１０３と超音波走査方法が異なる。ステップ３０３では電子走査の他に、機械走査で超音波の送信方向を変更する。２次元電子走査完了後、ＣＰＵからＩ／Ｏポート、パソコンのＤ／Ａコンバータを介して回転ステージに電力を供給し、センサを回転させる。この超音波走査ステップ以外の超音波探傷はステップ１０３と同様である。
【００５０】
ステップ３０４でセンサ位置が不適と評価された場合、ステップ３０５で、ＣＰＵを用いてＩ／Ｏポート、Ｄ／Ａコンバータを介して平行移動ステージ及び回転ステージへ電力を供給し、超音波探傷に好適なセンサ位置へ移動させる。こうしてセンサを移動させた後、ステップ３０３を再実施し、ステップ３０６に進み超音波探傷結果を評価する。
【００５１】
以上説明したように本実施例の超音波探傷システムは構成されているため、超音波探傷センサの設置位置が不適であった場合、第１実施例及び第２実施例よりもセンサ位置変更を迅速に行うことが可能なため、更に検査時間が短縮されるというメリットを持つ。
【符号の説明】
【００５２】
１、２、３：３次元超音波探傷センサ
４：検査対象
８：超音波探傷装置
９：パソコン
２１：ＣＰＵ
２２：ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）
２３：ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）
２４：リードオンリーメモリ（ＲＯＭ）
２５：Ｉ／Ｏポート
２６：キーボード
２７：記録メディア
２８：モニタ
２９：Ａ／Ｄコンバータ
３０：Ｄ／Ａコンバータ
３１：超音波素子
３２、３２Ｂ：電極
３３：パッキング
３４：保護ケース
３５：２次元超音波探傷センサ
３６：焦点
４０：センサ移動機構
４１：移動ステージガイド
４３：吸盤
４４：平行移動ステージ
４５：回転ステージ
Ｓ１０１：検査対象形状入力ステップ 
Ｓ１０２：センサ設置ステップ
Ｓ１０３：超音波探傷ステップ
Ｓ１０４：センサ位置評価ステップ
Ｓ１０５：超音波探傷結果評価ステップ
Ｓ３０１：検査対象形状入力ステップ 
Ｓ３０２：センサ及びセンサ移動機構設置ステップ
Ｓ３０３：超音波送受信ステップ
Ｓ３０４：センサ試験体相対位置評価ステップ
Ｓ３０５：センサ移動ステップ
Ｓ３０６：超音波探傷結果評価ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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