(57)【要約】【課題】発光装置と外部とをより容易に電気的に接続することができる照明装置を実現する。【解決手段】照明装置は、発光部（１２）と電極部（１４）とを備えた発光装置（１）と、発光面用開口部（２２）を有する樹脂板（２１）および樹脂板（２１）上に形成された半田接続用ランド部（２３）と電気的に接続された導電性のコンタクト部を備えた半田接続用治具（２）と、を備え、発光部（１２）が発光面用開口部（２２）から露出し、電極部（１４）と導電性のコンタクト部とが重ね合わせられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光装置と接続用治具とを備えた照明装置であって、
前記発光装置は、
金属製基板と前記金属製基板上に形成された絶縁層とを含む回路基板と、
前記絶縁層上に配置された発光部と、
前記絶縁層上に形成された電極部と、を備え、
前記接続用治具は、
発光面用開口部を有する樹脂板と、
外部と電気的に接続するために前記樹脂板上に形成された接続部と、
前記接続部と電気的に接続された導電性のコンタクト部と、を備え、
前記発光部が前記発光面用開口部から露出し、前記電極部と前記導電性のコンタクト部とが重ね合わせられていることを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記絶縁層は、熱伝導性及び光反射性を有することを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記絶縁層は、ジルコニア系セラミックであることを特徴とする請求項１または２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記金属製基板は、アルミニウム材料で構成されていることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の照明装置。
【請求項５】
前記金属製基板は、銅材料で構成されていることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の照明装置。
【請求項６】
前記接続用治具は、外部と当該接続用治具とを半田によって接続するための半田接続用治具であり、
前記接続部は、外部と半田接続するために形成された半田接続用ランド部であり、
前記半田接続用ランド部は、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｔ、Ａｇ−Ｐｄの何れか一で構成されることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の照明装置。
【請求項７】
前記接続用治具は、外部と当該接続用治具とをコネクタによって接続するためのコネクタ接続用治具であり、
前記接続部は、前記樹脂板上にコネクタ接続するために形成されたコネクタ接続用ランド部と、前記コネクタ接続用ランド部に接続された導線用コネクタ部と、を含み、
前記導電性のコンタクト部は、前記導線用コネクタ部と電気的に接続されており、
前記コネクタ接続用ランド部は、Ａｕで構成されることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置を備えた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板上に形成された発光素子を備えた発光装置として、セラミック基板を用いた発光装置や、金属基板上に絶縁層として有機レジスト層を備えた発光装置などが知られている。
【０００３】
特許文献１には、はんだ付けおよびコネクタの両方の接続方法によって、発光素子と電極間の電気的接続を確保した発光装置が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、アルミニウム板などの基体にセラミック塗料を塗布して絶縁被膜を形成する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−７９８５５号公報（２０１２年４月１９日公開）
【特許文献２】特開昭５９−１４９９５８号公報（１９８４年８月２８日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の技術では、電子素子が配置される配置面（例えば、電球の光源載置面、スポットライトの光源載置面、熱電変換装置の熱電素子配置面など）に形成された配線パターンの一部の電極と、外部配線（あるいは外部装置）に接続するための導線とを電気的に接続することが困難であるという問題点があった。
【０００７】
例えば、従来の光源載置面は、通常ヒートシンク（金属性の電子回路基板など）から構成されているため、一般に放熱性が非常に良好である。このため、配線パターンの一部の電極に対して導線を直接半田付けする場合、局所的に半田を加熱することになるため、放熱が良過ぎて半田付けが困難であった。
【０００８】
また、配線パターンの一部の電極に対して導線を直接半田付けする場合、ヒートシンクに発光装置を固定した状態で半田付けを行うのが一般的である。なぜなら、このように固定しないと、コネクタに対する導線の端部の相対的な位置が変化し易いため、コネクタ、あるいは、剥き出しの状態の導線を半田付けするのは困難となるからである。
【０００９】
なお、上記特許文献２には、配線パターンの一部の電極と導線とをどのように電気的に接続するのかについては何も記載されていない。
【００１０】
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、発光装置と外部とをより容易に電気的に接続することができる照明装置を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る照明装置は、発光装置と接続用治具とを備えた照明装置であって、前記発光装置は、金属製基板と前記金属製基板上に形成された絶縁層とを含む回路基板と、前記絶縁層上に配置された発光部と、前記絶縁層上に形成された電極部と、を備え、前記接続用治具は、発光面用開口部を有する樹脂板と、外部と電気的に接続するために前記樹脂板上に形成された接続部と、前記接続部と電気的に接続された導電性のコンタクト部と、を備え、前記発光部が前記発光面用開口部から露出し、前記電極部と前記導電性のコンタクト部とが重ね合わせられていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一態様によれば、発光装置と外部とをより容易に電気的に接続することができる照明装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係る照明装置を示した図であり、同図（ａ）は、照明装置における発光装置の上面図であり、同図（ｂ）は、照明装置における半田接続用治具の上面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る照明装置において、発光装置と半田接続用治具とを重ね合わせたときの、電極部と導電性のコンタクト部との電気的接続を確保する方法を説明するための概念図であり、同図（ａ）は、照明装置の半田接続用治具の断面の一部を示し、同図（ｂ）は、発光装置と半田接続用治具とを重ね合わせる前の発光装置および半田接続用治具の断面の一部を示し、同図（ｃ）は、発光装置と半田接続用治具とを重ね合わせたときの発光装置および半田接続用治具の断面の一部を示している。
【図３】本発明の他の実施形態に係る照明装置におけるコネクタ接続用治具の上面図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係る照明装置において、発光装置とコネクタ接続用治具とを重ね合わせたときの、電極部と導電性のコンタクト部との電気的接続を確保する方法を説明するための概念図であり、同図（ａ）は、照明装置のコネクタ接続用治具の断面の一部を示し、同図（ｂ）は、発光装置とコネクタ接続用治具とを重ね合わせる前の発光装置およびコネクタ接続用治具の断面の一部を示し、同図（ｃ）は、発光装置とコネクタ接続用治具とを重ね合わせたときの発光装置およびコネクタ接続用治具の断面の一部を示している。
【図５】本発明の更に他の実施形態に係る照明装置において、発光装置と半田接続用治具とを重ね合わせたときの、電極部と導電性のコンタクト部との電気的接続を確保する方法を説明するための概念図であり、同図（ａ）は、照明装置の半田接続用治具の断面の一部を示し、同図（ｂ）は、発光装置と半田接続用治具とを重ね合わせる前の発光装置および半田接続用治具の断面の一部を示し、同図（ｃ）は、発光装置と半田接続用治具とを重ね合わせたときの発光装置および半田接続用治具の断面の一部を示している。
【図６】本発明の更に他の実施形態に係る照明装置において、発光装置とコネクタ接続用治具とを重ね合わせたときの、電極部と導電性のコンタクト部との電気的接続を確保する方法を説明するための概念図であり、同図（ａ）は、照明装置のコネクタ接続用治具の断面の一部を示し、同図（ｂ）は、発光装置とコネクタ接続用治具とを重ね合わせる前の発光装置およびコネクタ接続用治具の断面の一部を示し、同図（ｃ）は、発光装置とコネクタ接続用治具とを重ね合わせたときの発光装置およびコネクタ接続用治具の断面の一部を示している。
【図７】照明装置をヒートシンク上にネジで固定した形態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
〔実施形態１〕
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。本発明に係る照明装置は、発光装置と半田接続用治具とを備えている。図１は、本実施形態に係る照明装置を示した図であり、同図（ａ）は、本実施形態に係る照明装置における発光装置１の上面図であり、同図（ｂ）は、本実施形態に係る照明装置における半田接続用治具２の上面図である。
【００１５】
また、図２は、発光装置１と半田接続用治具２とを重ね合わせたときの、電極部１４と導電性のコンタクト部２５との電気的接続を確保する方法を説明するための概念図であり、同図（ａ）は、照明装置１０の半田接続用治具２の断面の一部を示し、同図（ｂ）は、発光装置１と半田接続用治具２とを重ね合わせる前の発光装置１および半田接続用治具２の断面の一部を示し、同図（ｃ）は、発光装置１と半田接続用治具２とを重ね合わせたときの発光装置１および半田接続用治具２の断面の一部を示している。
【００１６】
（発光装置１）
図１の（ａ）に示すように、照明装置１０における発光装置１は、電子回路基板１１、発光部１２、樹脂ダム１３および電極部１４を備えている。
【００１７】
電子回路基板１１は、金属製基板と、当該金属製基板上に形成されたセラミック絶縁層（絶縁層）とを含んでいる。電子回路基板１１の金属製基板は、熱伝導性が高い材質からなる基板である。なお、金属製基板の材質は、熱伝導性が高い材質であれば特に限定されるものではなく、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）などの金属からなる基板を用いることができる。本実施形態では、安価で、加工が容易であり、雰囲気湿度に強いことからアルミニウム製の基板を用いた。なお、金属製の基板の熱伝導率は２００［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上であることが好ましく、アルミニウム製の基板の熱伝導率は２３０［Ｗ／ｍ・Ｋ］である。また、金属基板の材質として、銅（熱伝導率：３９８［Ｗ／ｍ・Ｋ］）を用いた場合、金属基板の熱伝導率が３９８［Ｗ／ｍ・Ｋ］となる。
【００１８】
電子回路基板１１のセラミック絶縁層は、金属製基板の一方の面（以下、表面と称する）に印刷法によって形成された層であり、電気絶縁性、高光反射性、高熱伝導性を有している。セラミック絶縁層の材質は、電気絶縁性、高光反射性、高熱伝導性を有している材質であれば特に限定されるものではなく、例えば、ジルコニア系セラミックからなる絶縁層を用いることができる。
【００１９】
これにより、発光部１２で生じた熱を、絶縁膜を介して金属製基板に放熱することができる。したがって、高熱伝導性を実現できる。また、発光部１２から金属製基板の基板面方向に漏れた光を絶縁層で反射させることができる。したがって、高熱伝導性および高光反射性を実現できる。また、金属製基板を融点が低いアルミニウムとした場合、アルミニウムの融点よりも低い焼結温度で焼結されるジルコニア系セラミックを用いることで、金属製基板の形を維持しつつセラミックを金属製基板の表面に焼結できる。
【００２０】
セラミック絶縁層の表面には、発光部１２および樹脂ダム１３が設けられている。さらに、セラミック絶縁層の表面には、電極部１４等が形成されている。
【００２１】
発光部１２は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の半導体発光素子で構成されている。本実施形態では、半導体発光素子として、発光ピーク波長が４５０ｎｍ付近の青色発光素子を用いている。ただし、半導体発光素子の構成はこれに限るものではなく、例えば、発光ピーク波長が３９０ｎｍ〜４２０ｎｍの紫外（近紫外）発光素子を用いてもよい。上記の紫外（近紫外）発光素子を用いることにより、さらなる発光効率の向上を図ることができる。
【００２２】
半導体発光素子は、セラミック絶縁層の表面における所定の発光量を満たすことのできる所定の位置に複数（例えば、２０個）搭載されている。半導体発光素子の電気的接続は、ワイヤを用いたワイヤボンディングによって行われている。上記ワイヤとしては、例えば金ワイヤを用いることができる。
【００２３】
なお、セラミック絶縁層の表面に、半導体発光素子を静電耐圧から保護するための抵抗素子として、複数の半導体発光素子が直列接続された回路と並列接続された保護素子をさらに形成してもよい。上記保護素子は、例えば、印刷抵抗にて形成するか、あるいはツェナーダイオードにより形成することができる。保護素子にツェナーダイオードを用いる場合には、ツェナーダイオードが配線パターン上にダイボンドされ、さらにワイヤボンディングによって所望の配線と電気接続される。この場合も、ツェナーダイオードが複数の半導体発光素子が直列接続された回路と並列接続される。
【００２４】
樹脂ダム１３は、光反射樹脂枠から構成される。樹脂ダム１３の光反射樹脂枠は、アルミナフィラー含有シリコーン樹脂からなる円環状（円弧状）の枠を形成している。ただし、光反射樹脂枠の材質はこれに限るものではなく、光反射特性を持つ絶縁性樹脂であればよい。また、光反射樹脂枠の形状は円環状（円弧状）に限定されるものではなく、四角形、多角形など任意の形状とすることができる。
【００２５】
発光部１２を覆う封止樹脂は、透光性樹脂からなる封止樹脂層であり、光反射樹脂枠により囲まれた領域に充填されて形成され、セラミック絶縁層、半導体発光素子およびワイヤ等を封止する。なお、封止樹脂に蛍光体を含有させてもよい。上記蛍光体としては、発光部１２から放出された１次光によって励起され、１次光よりも長波長の光を放出する蛍光体が用いられる。蛍光体の構成は特に限定されるものではなく、所望の白色の色度等に応じて適宜選択することができる。例えば、昼白色や電球色の組合せとして、ＹＡＧ黄色蛍光体と（Ｓｒ、Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ赤色蛍光体との組合せや、ＹＡＧ黄色蛍光体とＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ赤色蛍光体との組合せなどを用いることができる。また、高演色の組合せとして、（Ｓｒ、Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ赤色蛍光体とＣａ３（Ｓｃ、Ｍｇ）２Ｓｉ３Ｏ１２：Ｃｅ緑色蛍光体との組合せなどを用いることができる。また、他の蛍光体の組み合わせを用いてもよく、擬似白色としてＹＡＧ黄色蛍光体のみを含む構成を用いてもよい。
【００２６】
電極部１４は、発光装置１を外部配線（あるいは外部装置）に接続するための電極（電極ランド）と、当該電極と発光部１２とを接続するための配線（配線パターン）とを含んでいる。電極部１４は、例えば、スクリーン印刷方法により、セラミック絶縁層上に形成される。電極部１４は、発光装置１と電気的に接続している。
【００２７】
また、電子回路基板１１には、ネジ用穴１６が形成されている。ネジ用穴１６は、電子回路基板１１の外周に形成されている。ネジ用穴１６は、後述する半田接続用治具を固定する場合のネジ留めに利用される穴である。なお、図１の（ａ）において、ネジ用穴１６は、電子回路基板１１の外周に形成されているが、ネジ用穴１６の位置はこれに限定されるものではない。また、ネジ用穴１６は、図１の（ａ）においては、４つ形成されているが、ネジ用穴１６の数はこれに限定されるものではない。
【００２８】
なお、本実施形態では電子回路基板１１の基板面方向の外形形状を六角形としているが、電子回路基板１１の外形はこれに限るものではなく、任意の閉図形形状を採用することができる。また、閉図形形状は、閉図形の周が、直線のみ、または、曲線のみで構成された閉図形形状であっても良く、閉図形形状は、閉図形の周が、少なくとも１つの直線部および少なくとも１つの曲線部を含む閉図形形状であっても良い。また、閉図形形状は、凸図形形状に限定されず、凹図形形状であっても良い。例えば、直線のみで構成された凸多角形形状の例として、三角形、四角形、五角形、八角形等であってもよく、また、任意の凹多角形形状であっても良い。また、曲線のみで構成された閉図形形状の例として、円形形状または楕円形形状であってもよく、凸曲線形状または凹曲線形状等の閉図形形状であっても良い。さらに、少なくとも１つの直線部および少なくとも１つの曲線部を含む閉図形形状の例として、レーストラック形状などであっても良い。
【００２９】
（半田接続用治具２）
半田接続用治具（接続用治具）２は、外部配線（あるいは外部装置）と当該半田接続用治具２とを半田によって接続するためのものである。半田接続用治具２は、図１の（ｂ）および図２の（ａ）に示すように、発光面用開口部２２を有する樹脂板２１と、半田接続用ランド部（接続部）２３と、導電性のコンタクト部２５と、を備えている。また、樹脂板２１には、ネジ用穴２６が形成されている。
【００３０】
樹脂板２１は、上述した電子回路基板１１とほぼ同じ形状で、ほぼ同じ大きさの樹脂板である。樹脂板２１は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）樹脂、ＰＣ（ポリカーボネイト）樹脂等で形成される。発光面用開口部２２は、発光部１２とほぼ同じ大きさの貫通孔であり、発光装置１と半田接続用治具２とを重ね合わせたとき、発光部１２が発光面用開口部２２から露出する。
【００３１】
樹脂板２１には、ネジ用穴２６が形成されている。ネジ用穴２６は、電子回路基板１１とネジ用穴１６が形成されている位置と同じ位置に形成されている。発光装置１と半田接続用治具２とは、ネジ用穴１６とネジ用穴２６とを介してネジを用いて固定される。
【００３２】
半田接続用ランド部２３は、外部配線（あるいは外部装置）と半田接続するために形成された接続部である。半田接続用ランド部２３は、樹脂板２１上に形成されている。半田接続用ランド部２３の材質は、半田の拡散を防止する機能を有する導電性材料を含んで構成されていればよく、例えば、Ａｇ（銀）、Ａｇ−Ｐｔ（白金）、Ａｇ−Ｐｄ（鉛）の何れか一で構成されるものを用いることができる。また、このとき、少なくとも半田が接触する最表面部分を上記材料で形成するのが好適である。また、半田接続用ランド部２３は、スクリーン印刷方法により形成される。
【００３３】
導電性のコンタクト部２５は、半田接続用ランド部２３と電気的に接続して形成されている。
【００３４】
次に、図２を参照して、発光装置１と半田接続用治具２とを重ね合わせたときの、電極部１４と導電性のコンタクト部２５との電気的接続を確保する方法を説明する。
【００３５】
図２の（ｂ）および（ｃ）に示すように、電極部１４と導電性のコンタクト部２５とが重ね合わせられるように、図１の（ａ）に示した発光装置１と図１の（ｂ）に示した半田接続用治具２とを重ね合わせることにより、半田接続用治具２に設けられていた半田接続用ランド部２３と電極部１４とは鉛直方向に対向する位置関係となる。
【００３６】
図２に示すように、導電性のコンタクト部２５は、バネ状に巻かれた導電性材料で形成されている。バネ状にしているのは、半田接続用治具２と発光装置１とを重ね合わせた際に、導電性のコンタクト部２５の先端が電極部１４の表面に鋭利な形状で接触して、同表面を傷つけることのないよう、導電性のコンタクト部２５と電極部１４との接触面積を拡大させて、接触時に加えられる力を分散させるためである。上述したように、発光装置１と半田接続用治具２とを固定する際、ネジ用穴１６とネジ用穴２６とを貫通するようにネジを嵌め込むため、このネジ締めによって、導電性のコンタクト部２５と電極部１４との電気的接続は完全なものとなる。
【００３７】
以上のように、本実施形態に係る照明装置１０は、発光装置１と半田接続用治具２とを備えた照明装置１０であって、発光装置１は、金属製基板と前記金属製基板上に形成された絶縁層とを含む電子回路基板１１と、前記絶縁層上に配置された発光部１２と、前記絶縁層上に形成された電極部１４とから構成され、前記半田接続用治具２は、発光面用開口部２２を有する樹脂板２１と、前記樹脂板２１上に半田接続するために形成された半田接続用ランド部２３と、前記半田接続用ランド部２３と電気的に接続された導電性のコンタクト部２５と、から構成され、前記発光部１２が前記発光面用開口部２２から露出し、前記電極部１４と前記導電性のコンタクト部２５とが重ね合わせられている。
【００３８】
本実施形態の半田接続用治具２を半田付けによって外部接続する場合には、半田接続用ランド部２３に対して半田付けを行うことで、当該半田を介して外部リード線（外部導線）と半田接続用ランド部２３との電気的接続を実現する。半田接続用治具２は、樹脂板であるため、放熱性が良好な電子回路基板１１の電極部１４と外部導線とを半田付けする場合に比べ、放熱性が低い。そのため、より容易に半田付けを行うことができる。また、電極部１４と半田接続用ランド部２３に電気的に接続された導電性のコンタクト部２５とが重ね合わせられているため、発光装置１は、半田接続用治具２を介して外部接続することができる。
【００３９】
したがって、上記構成によれば、より容易に、発光装置１と外部とを電気的に接続することができる。特に、熱伝導性が高い熱伝導性基板、具体的には熱伝導率が２００［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上である金属製の基板で構成された発光装置１と外部との電気的接続を容易にすることができる。
【００４０】
〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について、図３および図４に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００４１】
実施形態１では、外部配線（あるいは外部装置）と半田によって接続する半田接続用治具２を用いて、発光装置１と外部とを接続していた。これに対して、本実施形態では、外部配線（あるいは外部装置）とコネクタによって接続する接続用治具を用いて、発光装置１と外部とを接続する。
【００４２】
本実施形態に係る照明装置は、発光装置とコネクタ接続用治具とを備えている。なお、本実施形態に係る照明装置の発光装置は、実施形態１で説明した照明装置１０の発光装置１と同様のものであるため、説明を省略する。
【００４３】
図３は、本実施形態に係る照明装置におけるコネクタ接続用治具３の上面図である。また、図４は、発光装置１とコネクタ接続用治具３とを重ね合わせたときの、電極部１４と導電性のコンタクト部３５との電気的接続を確保する方法を説明するための概念図であり、同図（ａ）は、照明装置２０のコネクタ接続用治具３の断面の一部を示し、同図（ｂ）は、発光装置１とコネクタ接続用治具３とを重ね合わせる前の発光装置１およびコネクタ接続用治具３の断面の一部を示し、同図（ｃ）は、発光装置１とコネクタ接続用治具３とを重ね合わせたときの発光装置１およびコネクタ接続用治具３の断面の一部を示している。
【００４４】
（コネクタ接続用治具３）
コネクタ接続用治具（接続用治具）３は、外部配線（あるいは外部装置）と当該コネクタ接続用治具３とをコネクタによって接続するためのものである。コネクタ接続用治具３は、図３および図４の（ａ）に示すように、発光面用開口部３２を有する樹脂板３１と、コネクタ接続用ランド部（接続部）３３と、導線用コネクタ部（接続部）３４と、導電性のコンタクト部３５と、を備えている。また、樹脂板３１には、ネジ用穴３６が形成されている。また、コネクタ接続用治具３の樹脂板３１、発光面用開口部３２およびネジ用穴３６は、それぞれ、実施形態１における半田接続用治具２の樹脂板２１、発光面用開口部２２およびネジ用穴２６と同様のものであるため、説明を省略する。
【００４５】
コネクタ接続用ランド部３３は、外部配線（あるいは外部装置）とコネクタ接続するために形成されている。コネクタ接続用ランド部３３は、樹脂板３１上に形成されている。コネクタ接続用ランド部３３の材質は、表面に酸化膜を形成しにくいという特徴を有するもので構成されていればよく、例えば、Ａｕ（金）で構成されるものを用いることができる。また、このとき、少なくともコネクタが接触する最表面部分を上記材料で形成するのが好適である。また、コネクタ接続用ランド部３３として、硬く酸化しにくく、比抵抗の小さい金属を使用することも可能である。コネクタ接続用ランド部３３は、スクリーン印刷方法により形成される。これにより、コネクタ接触によって容易に外部との電気的接続を確保することができる。
【００４６】
導線用コネクタ部３４は、コネクタ接続用ランド部３３上に接続されたコネクタである。また、導電性のコンタクト部３５と、導線用コネクタ部３４とは、コネクタ接続用ランド部３３を介して電気的に接続して形成されている。
【００４７】
次に、図４を参照して、発光装置１とコネクタ接続用治具３とを重ね合わせたときの、電極部１４と導電性のコンタクト部３５との電気的接続を確保する方法を説明する。
【００４８】
図３の（ｂ）および（ｃ）に示すように、電極部１４と導電性のコンタクト部３５とが重ね合わせられるように、図１の（ａ）に示した発光装置１と図３に示したコネクタ接続用治具３とを重ね合わせることにより、コネクタ接続用治具３に設けられていたコネクタ接続用ランド部３３、導線用コネクタ部３４および電極部１４は鉛直方向に対向する位置関係となる。
【００４９】
図３に示すように、導電性のコンタクト部３５は、バネ状に巻かれた導電性材料で形成されている。バネ状にしているのは、導電性のコンタクト部２５と同様に、コネクタ接続用治具３と発光装置１とを重ね合わせた際に、導電性のコンタクト部３５の先端が電極部１４の表面に鋭利な形状で接触して、同表面を傷つけることのないよう、導電性のコンタクト部３５と電極部１４との接触面積を拡大させて、接触時に加えられる力を分散させるためである。照明装置１０と同様に照明装置２０においても、発光装置１とコネクタ接続用治具３とを固定する際、ネジ用穴１６とネジ用穴３６とを貫通するようにネジを嵌め込むため、このネジ締めによって、導電性のコンタクト部３５と電極部１４との電気的接続は完全なものとなる。
【００５０】
以上のように、本実施形態に係る照明装置２０は、発光装置１とコネクタ接続用治具３とを備えた照明装置２０であって、発光装置１は、金属製基板と前記金属製基板上に形成された絶縁層とを含む電子回路基板１１と、前記絶縁層上に配置された発光部１２と、前記絶縁層上に形成された電極部１４とから構成され、前記コネクタ接続用治具３は、発光面用開口部３２を有する樹脂板３１と、前記樹脂板３１上にコネクタ接続するために形成されたコネクタ接続用ランド部３３と、コネクタ接続用ランド部３３上に接続された導線用コネクタ部３４と、導線用コネクタ部３４と電気的に接続された導電性のコンタクト部３５と、から構成され、前記発光部１２が前記発光面用開口部３２から露出し、前記電極部１４と前記導電性のコンタクト部３５とを重ね合わせられている。
【００５１】
本実施形態のコネクタ接続用治具３を、導線用コネクタ部３４を用いて外部接続する場合には、コネクタ接続用ランド部３３に導線用コネクタ部３４を接続し、導線用コネクタ部３４と外部リード線（外部導線）とを接続し、導線用コネクタ部３４と当該外部導線との電気的接続を実現する。電極部１４と、コネクタ接続用ランド部３３を介して導線用コネクタ部３４に電気的に接続された導電性のコンタクト部３５とが重ね合わせられているため、発光装置１は、コネクタ接続用治具３を介して外部接続することができる。
【００５２】
したがって、上記構成によれば、好適に、発光装置１と外部とを電気的に接続することができる。特に、熱伝導性が高い熱伝導性基板、具体的には熱伝導率が２００［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上である金属製の基板で構成された発光装置１と外部リード線（外部導線）との電気的接続を容易にすることができる。
【００５３】
〔実施形態３〕
以下、本発明の他の実施の形態について説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００５４】
本発明に係る照明装置は、発光装置と半田接続用治具またはコネクタ接続用治具とを備えている。図５および図６は、それぞれ発光装置１と半田接続用治具２’またはコネクタ接続用治具３’とを重ね合わせたときの、電極部１４と導電性のコンタクト部２５’または導電性のコンタクト部３５’との電気的接続を確保する方法を説明するための概念図である。ここで導電性のコンタクト部２５’および導電性のコンタクト部３５’はバネ状に巻かれた形状ではなく、下に凸状の形状をしている。各図５の（ａ）および図６の（ａ）は、照明装置１０’の半田接続用治具２’または照明装置２０’のコネクタ接続用治具３’の断面の一部を示し、図５の（ｂ）および図６の（ｂ）は、発光装置１と、半田接続用治具２’またはコネクタ接続用治具３’とを重ね合わせる前の発光装置１と、半田接続用治具２’またはコネクタ接続用治具３’との断面の一部を示し、図５の（ｃ）および図６の（ｃ）は、発光装置１と、半田接続用治具２’またはコネクタ接続用治具３’とを重ね合わせたときの発光装置１と、半田接続用治具２’またはコネクタ接続用治具３’との断面の一部を示している。
【００５５】
上述した実施形態１および実施形態２におけるバネ状に巻かれた形状の導電性のコンタクト部２５および導電性のコンタクト部３５は、バネ状の形状であり点接触状に近いと考えられる。一方、本実施形態に係る導電性のコンタクト部２５’および導電性のコンタクト部３５’は、図５および図６に示すように、下に凸状の形状をしているため、面接触となり接触面積が増え、電気的な接続が安定となり、接触部（図５および図６においては、電極部１４）に傷が付き難いという利点がある。
【００５６】
〔照明装置をヒートシンクに固定した場合の具体例〕
次に、上述した実施形態１〜３における照明装置をヒートシンク上に固定用ネジを用いて固定した具体例について説明を行う。なお、本例では、発光装置１とコネクタ接続用治具３とを備えた照明装置２０をヒートシンク１００上に固定用ネジ９ｍで固定した形態を示すが、上述した実施形態１〜３における照明装置１０、１０’、２０’においても同様にヒートシンク上に固定できることは、言うまでもない。
【００５７】
図７は、上記実施形態２に係る照明装置２０をヒートシンク１００上に固定用ネジ９ｍで固定した形態を示す図である。ここで、導線用コネクタ部３４には、接続ケーブル３０が挿入されている。接続ケーブル３０は、導線用コネクタ部３４を、外部配線（あるいは外部装置）に接続するための接続ケーブルである。本例では、接続ケーブル３０の端部は、被覆が存在せず、剥き出しの導体部となっている。よって、接続ケーブル３０の端部を、導線用コネクタ部３４の接続ケーブル挿入口に挿入することで、接続ケーブル３０と導線用コネクタ部３４との電気接続が可能になっている。これにより、導線用コネクタ部３４を分解して、接続ケーブル３０の端部を、導線用コネクタ部３４中の導体部分に接続する必要がないので、ユーザの利便性を向上させることができる。導線用コネクタ部３４は、ハーネスタイプで着脱可能、あるいはリード線が着脱不可な小型、低背、より線に対応した接続ケーブル対応コネクタが好ましい。
【００５８】
ここで、ネジ用穴１６、２６、３６（図７においては、ネジ孔９ｆ）は電子回路基板１１、樹脂板２１および樹脂板３１の端から内部に入っていてもよく、この場合は貫通穴となる。
【００５９】
また、接続用治具（半田接続用治具２、半田接続用治具２’、コネクタ接続用治具３およびコネクタ接続用治具３’）は発光装置１と同じ形状あるいは同じ大きさでなくてもよい。また、半田接続用ランド部２３および導線用コネクタ部３４が各々少なくとも一組形成されていればよいことはいうまでもない。また、例えば、接続用治具が発光装置１より大きくてもよい。この場合、より安定して発光装置１がヒートシンクに固定される。
【００６０】
〔まとめ〕
本発明の態様１に係る照明装置は、発光装置と接続用治具（半田接続用治具２、コネクタ接続用治具３）とを備えた照明装置であって、前記発光装置は、金属製基板と前記金属製基板上に形成された絶縁層とを含む回路基板（電子回路基板１１）と、前記絶縁層上に配置された発光部と、前記絶縁層上に形成された電極部と、を備え、前記接続用治具は、発光面用開口部を有する樹脂板と、外部と電気的に接続するために前記樹脂板上に形成された接続部（半田接続用ランド部２３、コネクタ接続用ランド部３３、導線用コネクタ部３４）と、前記接続部と電気的に接続された導電性のコンタクト部と、を備え、前記発光部が前記発光面用開口部から露出し、前記電極部と前記導電性のコンタクト部とが重ね合わせられていることを特徴としている。
【００６１】
上記の構成によれば、発光装置の電極部と接続用治具の接続部に電気的に接続された導電性のコンタクト部とが重ね合わせられているため、発光装置の電極部と接続用治具の接続部とが、電気的に接続する。したがって、上記照明装置は、より容易に、発光装置と外部とを電気的に接続することができる。
【００６２】
本発明の態様２に係る照明装置は、上記態様１において、前記絶縁層が、熱伝導性及び光反射性を有している構成としてもよい。
【００６３】
本発明の態様３に係る照明装置は、上記態様１または２において、前記絶縁層が、ジルコニア系セラミックである構成としてもよい。上記構成によれば、例えば、アルミニウムのように、比較的融点が高い金属材料（少なくともジルコニア系セラミックの焼結温度よりも高い温度）を金属製基板の材料とした場合に、その金属製材料の融点よりも低い焼結温度で焼結されるジルコニア系セラミックを用いることで、金属製基板の形を維持しつつセラミックを金属製基板表面に焼結できるという効果がある。
【００６４】
本発明の態様４に係る照明装置は、上記態様１から３において、前記金属製基板が、アルミニウム材料で構成されていてもよい。これにより、金属製基板の熱伝導率を２３０［Ｗ／ｍ・Ｋ］とすることができる。また、アルミニウムは、安価で、加工が容易であり、雰囲気湿度に強いため、電子装置の製造コストを低減させることができる。また、金属製基板を融点が低いアルミニウムとし、絶縁層の材料として、アルミニウムの融点よりも低い焼結温度で焼結されるジルコニア系セラミックを用いた場合、金属製基板の形を維持しつつセラミックを金属製基板表面に焼結させることができる。
【００６５】
本発明の態様５に係る照明装置は、上記態様１から３において、前記金属製基板が、銅材料で構成されていてもよい。上記構成によれば、金属製基板の熱伝導率を３９８［Ｗ／ｍ・Ｋ］とすることができる。
【００６６】
本発明の態様６に係る照明装置は、上記態様１から５において、前記接続用治具が、外部と当該接続用治具とを半田によって接続するための半田接続用治具であり、前記接続部が、外部と半田接続するために形成された半田接続用ランド部であり、前記半田接続用ランド部が、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｔ、Ａｇ−Ｐｄの何れか一で構成されることが好ましい。
【００６７】
上記の構成によれば、上記半田接続用治具を半田付けによって外部接続する場合、上記半田接続用ランド部に対して半田付けを行うことで、当該半田を介して外部と半田接続用ランド部との電気的接続を実現することができる。上記半田接続用治具は、樹脂板であるため、金属製基板に比べ、放熱性が低い。さらに、上記半田接続用ランド部が、半田の拡散を防止する機能を有する材料で形成されているため、より容易に半田付けを行うことができる。そして、上記電極部と半田接続用ランド部に電気的に接続された導電性のコンタクト部とが重ね合わせられているため、上記発光装置は、半田接続用治具を介して外部接続することができる。
【００６８】
したがって、上記構成によれば、より容易に、発光装置と外部とを電気的に接続することができる。
【００６９】
本発明の態様７に係る照明装置は、上記態様１から５において、前記接続用治具が、外部と当該接続用治具とをコネクタによって接続するためのコネクタ接続用治具であり、前記接続部が、前記樹脂板上にコネクタ接続するために形成されたコネクタ接続用ランド部と、前記コネクタ接続用ランド部に接続された導線用コネクタ部と、を含み、前記導電性のコンタクト部が、前記導線用コネクタ部と電気的に接続されており、前記コネクタ接続用ランド部が、Ａｕで構成されることが好ましい。
【００７０】
上記の構成によれば、上記コネクタ接続用治具を、導線用コネクタ部を用いて外部接続する場合には、上記コネクタ接続用ランド部に導線用コネクタ部を接続し、導線用コネクタ部と外部との電気的接続を実現することができる。上記電極部と、上記コネクタ接続用ランド部を介して上記導線用コネクタ部に電気的に接続された上記導電性のコンタクト部とが重ね合わせられているため、上記発光装置は、上記コネクタ接続用治具を介して外部接続することができる。
【００７１】
したがって、上記構成によれば、好適に、発光装置と外部とを電気的に接続することができる。
【００７２】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明は、発光装置を備えた照明装置に利用することができる。
【符号の説明】
【００７４】
１０、２０、１０’、２０’  照明装置
１  発光装置
１１  電子回路基板（回路基板）
１２  発光部
１３  樹脂ダム
１４  電極部
１６  ネジ用穴
２、２’  半田接続用治具（接続用治具）
２１  樹脂板
２２  発光面用開口部
２３  半田接続用ランド部（接続部）
２５、２５’  導電性のコンタクト部
２６  ネジ用穴
３、３’  コネクタ接続用治具（接続用治具）
３１  樹脂板
３２  発光面用開口部
３３  コネクタ接続用ランド部（接続部）
３４  導線用コネクタ部（接続部）
３５、３５’  導電性のコンタクト部
３６  ネジ用穴
【図１】
2014146469.tif 000003
【図２】
2014146469.tif 000004
【図３】
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【図４】
2014146469.tif 000006
【図５】
2014146469.tif 000007
【図６】
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【図７】
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