(57)【要約】      （修正有）【課題】スクライビングホイール用のピンの耐摩耗性を向上し、スクライビングホイールとの摺動抵抗を下げることで、スクライビングホイールやピンの交換回数を減らしたホルダー及びスクライブ装置の提供。更には、スクライビングホイール用ピンの耐摩耗性を向上させるスクライビングホイール用ピンの製造方法の提供。【解決手段】スクライブ装置が備えているホルダーの保持溝に位置しているスクライビングホイールは、ピン孔に挿入されたピン５０によって回転自在に保持されおり、このピン５０の表面にダイヤモンド膜５１を被覆しておく。【選択図】図６
2014117848.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スクライビングホイールに形成されたピン孔に挿入されて、前記スクライビングホイールを回転自在に保持するスクライビングホイール用ピンであって、
表面にダイヤモンド膜が被覆されているスクライビングホイール用ピン。
【請求項２】
前記ダイヤモンド膜の膜厚は、５〜２０μｍである請求項１に記載のスクライビングホイール用ピン。
【請求項３】
前記ピン孔の内面との接触領域外に、前記ダイヤモンド膜が被覆されていない領域が形成されている請求項１または２に記載のスクライビングホイール用ピン。
【請求項４】
請求項１から３の何れか１項に記載のスクライビングホイール用ピンと、
スクライビングホイールと、
前記スクライビングホイールを保持するホルダーと、を備えるホルダーユニット。
【請求項５】
前記スクライビングホイール用ピンの材質は、超硬合金であり、
前記スクライビングホイールの材質は、超硬合金または焼結ダイヤモンドである請求項４に記載のホルダーユニット。
【請求項６】
請求項４または５に記載のホルダーユニットを備えるスクライブ装置。
【請求項７】
基材の表面に対してＣＶＤ法によりダイヤモンド膜を被覆した後、前記基材を複数に切断することにより製造する請求項１からの３の何れか１項に記載のスクライビングホイール用ピンの製造方法。
【請求項８】
基材を切断することにより複数の切断部材とした後、前記切断部材の表面にＣＶＤ法によりダイヤモンド膜を被膜することにより製造する請求項１から３の何れか１項に記載のスクライビングホイール用ピンの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板等の脆性材料基板にスクライブラインを形成するためのスクライビングホイールを回転自在に保持するスクライビングホイール用ピン、このスクライビングホイール用ピンとホルダーとスクライビングホイールを備えるホルダーユニット、このホルダーユニットを備えるスクライブ装置及びスクライビングホイール用ピンの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スクライビングホイールを回転自在に保持するスクライビングホイール用ピンの表面にダイヤモンド状カーボン（Diamond-Like  Carbon以下、ＤＬＣと言う）の膜を被覆するものが、例えば特許文献１に記載されている。特許文献１に記載されている切断刃（スクライビングホイール）用の支持軸（スクライビングホイール用ピン）は、表面がＤＬＣ膜で被覆されており、これにより、切断刃と支持軸との接触面の摩擦係数を減少させ、切断刃や支持軸の長寿命化を図っている（例えば、段落００２４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−７２２２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、表面にＤＬＣ膜を被覆したスクライビングホイール用のピンとスクライビングホイールとを用いて脆性材料基板のスクライブを行っても、スクライビングホイールやピンの長寿命化に対してはあまり効果がなかった。つまり、スクライビングホイールのピン孔の内面とピンの表面とが接触するため、ＤＬＣ膜が直ぐに摩耗してしまい、ピン孔内面とピン表面とが削れてしまったわけである。
【０００５】
この理由について検討したところ、ＤＬＣ膜の膜厚は一般的に１〜２μｍ程度であるため、この程度の膜厚ではピン孔内面との接触でＤＬＣ膜が直ぐに摩耗してしまうものと考えられる。また、ピンは通常スクライビングホイール用のホルダーに対して固定されていないため、スクライビングの際にピンそのものは回転したり回転しなかったりする。そのため、ピンが回転していない状況では、ピン表面の同じ位置に、回転するスクライビングホイールのピン孔内面が常に接触することになる。そして、この位置でＤＬＣ膜の摩耗が一層進み、そこを基点にしてＤＬＣ膜が剥がれてしまうことがある。
【０００６】
また、ＤＬＣ膜は、摩擦係数が低く、ピン孔内面とピン表面との摩擦を下げるという点ではピン表面の被覆膜として適している。そして、一般的にＤＬＣ膜の摩擦係数は水素の含有量が増えるほど減少することが知られている。しかしながら、水素の含有量の増加によってＤＬＣ膜の硬度が逆に低下してしまう。そのため、摩擦係数の減少だけを考慮してＤＬＣ膜の被覆を行うと、より一層上記のように特定の位置からＤＬＣ膜の摩耗が進行したり、ＤＬＣ膜の剥がれへとつながってしまうことになる。
【０００７】
そこで、本発明は、スクライビングホイール用ピンの耐摩耗性をより一層向上させることを目的とする。また、本発明は、スクライビングホイール用のピンの耐摩耗性を向上させるとともに、スクライビングホイールとの摺動抵抗を下げることで、スクライビングホイールの磨耗やスクライビングホイールとピンとの焼きつきを防止し、スクライビングホイールやピンの交換回数を減らしたホルダーユニット及びスクライブ装置の提供を目的とする。更には、本発明は、スクライビングホイール用ピンの耐摩耗性を向上させるスクライビングホイール用ピンの製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明のスクライビングホイール用ピンは、スクライビングホイールに形成されたピン孔に挿入されて、前記スクライビングホイールを回転自在に保持するスクライビングホイール用ピンであって、表面にダイヤモンド膜が被覆されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、ピンの表面にダイヤモンド膜が被覆されているので、ピンの耐摩耗性を向上させることができる。特に、特許文献１に記載されているピン表面に被覆されるＤＬＣ膜に比べ、ダイヤモンド膜は非常に硬く、また容易に厚膜にすることができる。したがって、スクライビングホイール用ピンの耐摩耗性をより一層高めることができる。
【００１０】
また、本発明のホルダーユニットは、スクライビングホイールと、スクライビングホイールを保持するホルダーと、スクライビングホイールに形成されたピン孔に挿入されて、前記スクライビングホイールを前記ホルダーに回転自在に保持するスクライビングホイール用ピンであって表面にダイヤモンド膜が被覆されているスクライビングホイール用ピンと、を備えることを特徴とする。
【００１１】
本発明によれば、スクライビングホイール用のピンの耐摩耗性を向上させるとともに、スクライビングホイールとの摺動抵抗を下げることができるため、スクライビングホイールやピンの交換回数を減らすことができるホルダーとなる。
【００１２】
また、本発明のスクライブ装置は、スクライビングホイールと、スクライビングホイールを保持するホルダーと、スクライビングホイールに形成されたピン孔に挿入されて、前記スクライビングホイールを前記ホルダーに回転自在に保持するスクライビングホイール用ピンであって表面にダイヤモンド膜が被覆されているスクライビングホイール用ピンと、を備えるホルダーユニットを含むことを特徴とする。
【００１３】
本発明によれば、スクライビングホイール用のピンの耐摩耗性を向上し、スクライビングホイールとの摺動抵抗を下げることができるため、スクライビングホイールやピンの交換回数を減らすことができるスクライブ装置となる。
【００１４】
また、本発明のスクライビングホイール用ピンの製造方法は、スクライビングホイールに形成されたピン孔に挿入されて、前記スクライビングホイールを回転自在に保持するスクライビングホイール用ピンであって表面にダイヤモンド膜が被覆されているスクライビングホイール用ピンの製造方法であって、基材の表面に対してＣＶＤ法によりダイヤモンド膜を被覆した後、前記基材を複数に切断することにより製造することを特徴とする。
【００１５】
本発明によれば、表面にダイヤモンド膜が被膜された複数のスクライビングホイール用ピンを効率良く製造することができる。
【００１６】
また、本発明のスクライビングホイール用ピンの製造方法は、スクライビングホイールに形成されたピン孔に挿入されて、前記スクライビングホイールを回転自在に保持するスクライビングホイール用ピンであって表面にダイヤモンド膜が被覆されているスクライビングホイール用ピンの製造方法であって、基材を切断することにより複数の切断部材とした後、前記切断部材の表面にＣＶＤ法によりダイヤモンド膜を被膜することにより製造することを特徴とする。
【００１７】
本発明によれば、ダイヤモンド膜を被覆する前に、基材を複数の部材に切断するため、基材の切断の際に、放電加工のような切断方法を容易に採用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態におけるスクライブ装置の概略図である。
【図２】実施形態におけるスクライブ装置が有するホルダージョイントの正面図である。
【図３】実施形態におけるホルダーユニットの斜視図である。
【図４】実施形態におけるホルダーユニットの一部拡大図である。
【図５】実施形態におけるスクライビングホイールの側面図である。
【図６】実施形態におけるピンの側面図である。
【図７】実施形態におけるピンの変形例の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための一例を示すものである。本発明をこの実施形態に特定することを意図するものではない。本発明は、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のものにも適応し得るものである。
【００２０】
実施形態に係るスクライブ装置１０の概略図を図１に示す。スクライブ装置１０は、移動台１１を備えている。そして、この移動台１１は、ボールネジ１３と螺合されており、モータ１４の駆動によりこのボールネジ１３が回転することで、一対の案内レール１２ａ、１２ｂに沿ってｙ軸方向に移動できるようになっている。
【００２１】
移動台１１の上面には、モータ１５が設置されている。このモータ１５は、上部に位置するテーブル１６をｘｙ平面で回転させて所定角度に位置決めするためのものである。脆性材料基板１７は、このテーブル１６上に載置され、図示しない真空吸引手段などによって保持される。なお、スクライブの対象となる脆性材料基板１７としては、ガラス基板、低温焼成セラミックスや高温焼成セラミックスからなるセラミック基板、シリコン基板、化合物半導体基板、サファイア基板、石英基板等である。また、脆性材料基板１７は、基板の表面又は内部に薄膜或いは半導体材料を付着させたり、含ませたりしたものであってもよい。また、脆性材料基板１７は、その表面に脆性材料に該当しない薄膜等が付着されていても構わない。
【００２２】
スクライブ装置１０は、脆性材料基板１７の上方に、脆性材料基板１７の表面に形成されたアライメントマークを撮像する２台のＣＣＤカメラ１８を備えている。そして、スクライブ装置１０には、移動台１１とその上部のテーブル１６を跨ぐように、ｘ軸方向に沿ってブリッジ１９が、支柱２０ａ、２０ｂによって架設されている。
【００２３】
このブリッジ１９には、ガイド２２が取り付けられており、スクライブヘッド２１がガイド２２に沿ってｘ軸方向に沿って移動可能に設置されている。そして、スクライブヘッド２１には、ホルダージョイント２３を介して、ホルダーユニット６０が取り付けられている。
【００２４】
図２には、ホルダーユニット６０が取り付けられたホルダージョイント２３の正面図が示されている。また、図３には、ホルダーユニット６０の斜視図が示されている。また、図４には、図３のＡ方向から観察したホルダーユニット６０の側面の一部を拡大した図を示している。
【００２５】
ホルダージョイント２３は略円柱状をしており、回転軸部２３ａと、ジョイント部２３ｂを備えている。スクライブヘッド２１にホルダージョイント２３が装着された状態で、この回転軸部２３ａには、ホルダージョイント２３を回動自在に保持するための二つのベアリング２４ａ、２４ｂが、円筒形のスペーサ２４ｃを介して取り付けられている。なお、図２には、ホルダージョイント２３の正面図が示されるとともに、回転軸部２３ａに取り付けられたベアリング２４ａ、２４ｂとスペーサ２４ｃの断面図が併せて示されている。
【００２６】
円柱形のジョイント部２３ｂには、下端側に円形の開口２５を備えた内部空間２６が設けられている。この内部空間２６の上部にマグネット２７が埋設されている。そして、マグネット２７によって着脱自在なホルダー３０が、この内部空間２６に挿入されて取り付けられている。
【００２７】
このホルダー３０は、図３に示すように略円柱形をしており、磁性体金属で形成されている。そして、ホルダー３０の上部には、位置決め用の取付部３１が設けられている。この取付部３１は、ホルダー３０の上部を切り欠いて形成されており、傾斜部３１ａと平坦部３１ｂを備えている。
【００２８】
そして、ホルダー３０の取付部３１側を、開口２５を介して内部空間２６へ挿入する。その際、ホルダー３０の上端側がマグネット２７によって引き寄せられ、取付部３１の傾斜部３１ａが内部空間２６を通る平行ピン２８と接触することで、ホルダージョイント２３に対するホルダーユニット６０の位置決めと固定が行われる。また、ホルダージョイント２３からホルダーユニット６０を取り外す際には、ホルダー３０を下方へ引くことで、容易に外すことができる。
【００２９】
ホルダー３０の下部には、ホルダー３０を切り欠いて形成された保持溝３２が設けられている。そして、保持溝３２を設けるために切り欠いたホルダー３０の下部に、保持溝３１を挟んで支持部３３ａ、３３ｂが位置している。そして、この保持溝３２には、スクライビングホイール４０が回転自在に配置されている。また、支持部３３ａ、３３ｂには、スクライビングホイール４０を回転時自在に保持するためのピン５０を支持する支持孔３４ａ、３４ｂがそれぞれ形成されている。
【００３０】
そして、図４に示すように、スクライビングホイール４０のピン孔４２にピン５０を貫通させるとともに、支持孔３４ａ、３４ｂにピン５０の両端を設置することにより、スクライビングホイール４０はホルダー３０に対して回転自在に取り付けられることになる。なお、支持孔３４ａは、内部に段部を有しており、保持溝３２側の開口の孔径が、他方側の開口の孔径よりも大きくなっている。
【００３１】
本実施形態においては、ホルダー３０にスクライビングホイール４０が取付けられた後は、ホルダー３０、スクライビングホイール４０及びピン５０を一体としたホルダーユニット６０として取り扱う。
【００３２】
次に、スクライビングホイール４０の詳細について説明を行う。図５には、ホルダー２４の先端に取り付けられているスクライビングホイール４０の側面図が示されている。
【００３３】
このスクライビングホイール４０は、主に、円板状の基材４１と、基材４１の略中心に形成されたピン５０を貫通させるためのピン孔４２と、基材４１の円周部の両端を削って形成されている刃部４３と、を備えている。
【００３４】
基材４１は、超硬合金、ステンレス、セラミックス、焼結ダイヤモンド等、硬質なものからなる円板状の部材である。特に、導電性を有し、硬度も比較的高い超硬合金または焼結ダイヤモンドが好ましい。本実施形態においても、スクライビングホイール４０の基材としては、超硬合金を用いている。なお、超硬合金は、炭化タングステン（タングステン・カーバイト）と結合材（バインダ）であるコバルト（Ｃｏ）とを混合して焼結したものを用いた。この場合用途に応じて炭化チタン（ＴｉＣ）や炭化タンタル（ＴａＣ）などが添加される。また、ピン孔４２は、基材４１の略中心を円形に削って形成されている。
【００３５】
刃部４３は、円板状の基材４１の円周部の両端を削って形成された稜線４４と、稜線４４の両側の傾斜面４５と、を備えている。
【００３６】
次に、スクライビングホイール４０の寸法について説明する。スクライビングホイール４０の外径は、１．０〜１０．０ｍｍ、好ましくは１．０〜５．０ｍｍの範囲である。スクライビングホイール４０の外径が１．０ｍｍより小さい場合には、スクライビングホイール４０の取り扱い性が低下する。一方、スクライビングホイール４０の外径が１０．０ｍｍより大きい場合には、スクライブ時の垂直クラックが脆性材料基板１７に対して深く形成されないことがある。そして、本実施形態においては、外径が２．５ｍｍのスクライビングホイール４０を用いている。
【００３７】
また、スクライビングホイール４０の厚さは、０．４〜１．２ｍｍ、好ましくは０．４〜１．１ｍｍの範囲である。スクライビングホイール４０の厚さが０．４ｍｍより小さい場合には、加工性及び取り扱い性が低下することがある。一方、スクライビングホイール４０の厚さが１．２ｍｍより大きい場合には、スクライビングホイール４０の材料及び製造のためのコストが高くなる。そして、本実施形態においては、厚さが０．６５ｍｍのスクライビングホイール４０を用いている。なお、スクライビングホイール４０の厚さに対して、ホルダー３０の保持溝３２の幅（支持部３３ａと支持部３３ｂとの距離）は、わずかに大きくなっており、例えばスクライビングホイール４０の厚さが０．６５ｍｍの場合、保持溝３２の幅は大体０．６７ｍｍとなっている。
【００３８】
また、スクライビングホイール４０のピン孔４２の孔径は、本実施形態において、０．８ｍｍとなっている。
【００３９】
また、刃部４３の刃先角は、通常鈍角であり、９０〜１６０°、好ましくは９０〜１４０°の範囲である。なお、刃先角の具体的角度は、切断する脆性材料基板１７の材質、厚さ等から適宜設定される。
【００４０】
次に、ピン５０について説明する。ピン５０は円柱形の部材であって、図６に示すように、一端が尖頭形状になっている。そして、ピン５０を、尖頭形状側から、支持孔３４ｂへ挿入し、ピン孔４２を貫通し、尖頭形状部分が支持部３４ａの段部と接することで、スクライビングホイール４０が保持される。
【００４１】
ピン５０の材料としては、スクライビングホール４０の基材４１と同様、超硬合金、ステンレス、セラミックス、焼結ダイヤモンド（Poly  Crystalline  Diamond  以下、ＰＣＤと言う）等、硬質なものが用いられる。そして、本実施形態においては、ピン５０の材料として、超硬合金が用いられている。
【００４２】
ピン５０をそのままスクライビングホール４０のピン孔４２に貫通し、スクライビングホイール４０を保持したホルダー３０を用いて、スクライブ装置１０で脆性材料基板１７のスクライブを行うと、ピン孔４２の内面４２ａと、ピン５０の表面とが接触し摩耗が生じる。したがって、スクライビングホイール４０やピン５０の交換が必要になる。
【００４３】
そこで、本実施形態においては、ピン５０の表面に、従来技術のようなＤＬＣ膜ではなく、ダイヤモンド膜５１を被覆することで、ピン５０の耐摩耗性を向上させるとともに、ピン孔４２の内面４２ａとの摺動抵抗を低下させ、摩耗を生じ難くしている。また、スクライビングホイール４０と、ダイヤモンド膜５１を被覆したピン５０と、を備えるホルダー３０や、このようなホルダー３０を備えるスクライブ装置１０は、スクライビングホイール４０やピン５０の寿命による交換作業を減らすことができる
【００４４】
ピン５０の表面に被覆されたダイヤモンド膜５１は、具体的には、図６に示すように、ピン５０の尖頭形状の領域以外（斜線で示した領域）に形成されている。このダイヤモンド膜５１の被覆方法を説明する。
【００４５】
ダイヤモンド膜５１の被覆は、例えば、化学気相蒸着法（ＣＶＤ法）により行われる。具体的には、まずピン５０の基になる、細長い円柱状の超硬合金製基材の表面に対して、ダイヤモンドの核を形成し易くするため、前処理が行われる。この前処理として、傷つけ処理やバイアス処理や種付け処理等がある。
【００４６】
次に、前処理が行われた基材をチャンバー内に配置するとともに基材の表面温度を８００℃〜１０００℃へ高め、チャンバー内へ混合ガスを送り込み化学反応を生じさせ、基材の表面に対してダイヤモンド膜５１の被覆が行われる。この時、混合ガスとしては、メタンガスと水素ガスを混合したもの等を用いることができる。また、化学反応は、熱やプラズマ等を利用して行われる。ダイヤモンド膜５１の膜厚は、大体５〜２０μｍ程度であれば容易に形成することができ、本実施形態では５〜１０μｍとしている。一般的に膜厚が厚くなるほどダイヤモンド膜の表面粗さは大きくなるため、ダイヤモンド膜を形成することで摺動抵抗を小さくするには５〜１０μｍの膜厚とすることが好ましい。したがって、従来技術のような膜厚１μｍ程度のＤＬＣ膜に比べ、ＣＶＤ法を利用してダイヤモンド膜５１を基材に対して容易に厚く被覆することができる。また、５〜２０μｍ程度の膜厚とすることで、ダイヤモンド膜５１が非常に剥がれ難くなる。なお、通常ダイヤモンドは絶縁体であるが、ダイヤモンド膜を形成する際の混合ガスにホウ素をさらに混合することにより、導電性のダイヤモンドを形成することもできる。
【００４７】
また、ピン５０は、ホルダー３０に対して固定されているわけではなく、回転可能な状態となっている。従ってスクライビングの際に、ピン５０そのものは、回転したり、回転しなかったりしている。ピン５０が回転していない状況では、ピン５０の表面の同じ位置に、回転するスクライビングホイール４０の内面４２ａが常に接触することになる。しかしながら、ダイヤモンド膜５１の膜厚が５μｍ以上あれば、このような状況でもダイヤモンド膜５１は非常に摩耗し難い。
【００４８】
また、ＤＬＣ膜は、通常積層状態の膜となっているため表面が比較的平坦なので、摩擦係数が低くはなるが、一度に層全体が剥がれてしまい易いため、ＤＬＣ膜そのものが剥がれやすい。一方、ダイヤモンド膜５１は、ダイヤモンドの核がそれぞれ成長し、互いのダイヤモンド同士が結合して形成されたものなので、個々のダイヤモンドが摩擦によって摩耗するだけであり、ダイヤモンド膜５１そのものは剥がれ難い。
【００４９】
次に、細長い円柱状の基材を所定の長さに切断し、複数の円柱状の切断部材とする。そして、各円柱状の切断部材の一端側を削り尖頭形状として、ピン５０が完成する。このように細長い円柱状の基材を用いて、基材に対してＣＶＤ法でダイヤモンド膜５１を被覆し、その後、複数の切断部材に分断して、ピン５０を完成させることで、複数のピン５０を効率良く製造することができる。また、基材の状態でダイヤモンド膜５１を被覆することにより、ピン５０の膜厚を均一化し易くなる。また、ホウ素をドープした導電性のダイヤモンド膜を被覆することで、ダイヤモンド膜５１を放電加工により切断することが容易になる。
【００５０】
なお、先に細長い円柱状の基材を切断し、複数の切断部材とした後、ダイヤモンド膜５１を被覆してピン５０を製造してもよい。絶縁体であるダイヤモンド膜５１を被覆することで表面が絶縁性の部材となるので、ダイヤモンド膜５１を被覆した後、放電加工によって円柱状の基材を切断することが難しくなる。しかしながら、先に細長い円柱状の基材を放電加工により切断しておき、その後切断部材に各々にダイヤモンド膜５１を被覆することで、このような問題が生じることもない。
【００５１】
また、本実施形態においては、スクライビングホイール４０の材料として超硬合金または焼結ダイヤモンドを用いる場合にはピン５０の材料として超硬合金を用いている。このような、スクライビングホイール４０の材料とピン５０の材料との組み合わせの場合に、ピン５０の表面にダイヤモンド膜５１を被覆しておくことによる効果がより一層高くなる。
【００５２】
この点について説明する。通常、超硬合金は、ＰＣＤに比べて安価である分、硬さで劣ることが知られている。したがって、ＰＣＤ製のピン５０を超硬合金製のスクライビングホイール４０のピン孔４２に挿入して、スクライブを行うと、ピン５０がピン孔４２の内面４２ａを削ってしまい、ピン孔４２がどんどん広がってしまうことになる。しかしながら、超硬合金製のピン５０の表面にダイヤモンド膜５１を形成しておくことにより、ピン５０の表面の摩擦係数が下がり、内面４２ａとの摺動抵抗が下がるため、超硬合金製のスクライビングホイール４０の内面４２ａが削られ難くなる。また、ＰＣＤ製のスクライビングホイールに対しても通常はＰＣＤ製のピンを用いているが、ダイヤモンド膜５１が被覆されたピン５０を用いることにより、スクライビングホイールとピンとの摺動抵抗を下げることができる。
【００５３】
なお、ダイヤモンド膜５１が被覆されたピン５０は、従来技術のようなＤＬＣ膜が被覆されたピンと比べると、通常表面の粗さが大きくなってしまう。したがって、ピン５０にダイヤモンド膜５１を被覆した後、ダイヤモンド膜５１の表面を研磨することで、粗さを小さくしてもよい。このように、ダイヤモンド膜５１の表面を研磨しておくことで、より一層、スクライビングホイール４０の回転抵抗を小さくすることができ、スクライビングホイール４０の内面４２ａが削られ難くなり、スクライビングホイール４０やピン５０の交換回数を減らすことができる。この場合にも研磨後の膜の厚さが５〜２０μｍ程度となるようにダイヤモンド膜を形成すればよい。
【００５４】
［変形例１］
次に、ダイヤモンド膜５１が被覆されたピン５０の変形例であるピン５０Ａについて図面を用いて説明する。上記実施形態のピン５０は、図６に示すように、斜線で示した円柱状の領域（尖頭形状の領域以外）全体にダイヤモンド膜５１が被覆されていた。一方、ピン５０Ａは、図７に示すように、ピン孔４２の内面４２ａとの接触領域にダイヤモンド膜５１が被膜されており、内面４２ａとの接触領域外に、ダイヤモンド膜５１が被覆されていない領域が形成されている。
【００５５】
具体的には、ピン５０Ａは、ホルダー３０の支持孔３４ａ、３４ｂに設置される両端に、ダイヤモンド膜５１が被覆されていない領域５２を備えている。このように、ピン５０Ａの両端５２には、ダイヤモンド膜５１を被覆しないことにより、両端５２にはピン５０Ａの材料である超硬合金が露出することになる。そして、ピン５０Ａの両端５２のＰＣＤと、ホルダー３０の支持孔３４ａ、３４ｂの内面とが接触すると、摩擦によってピン５０Ａの回転が規制されることになる。
【００５６】
つまり、ピン５０Ａは、ダイヤモンド膜５１が被覆された位置では、スクライビングホイール４０の内面４２ａとの摩擦係数を下げ、スクライビングホイール４０を回転しやすくする。一方、ダイヤモンド膜５１が被覆されていない位置では、ホルダー３０の支持孔３４ａ、３４ｂに対してピン５０Ａ自身が回転し難くなる。したがって、スクライビングホイール４０とピン５０Ａとが共回りすることで、スクライビングホイール４０の回転が不安定になる状態を低減することができる。
【００５７】
ピン５０Ａのようなダイヤモンド膜５１の被覆の方法としては、例えば、被覆しない領域に対してマスキングを行い、ピン５０と同様に、ＣＶＤ法によりダイヤモンド膜５１を被覆し、その後マスキング部分を除去する方法等がある。
【００５８】
以上のように、表面にダイヤモンド膜５１が被覆されたピン５０やピン５０Ａを用いることにより、スクライビングホイール用のピンとしての、耐摩耗性を向上する事ができる。また、ピン５０やピン５０Ａを用いることにより、スクライビングホイール４０のピン孔４２の内面４２ａに対する摺動抵抗を下げ、ピンやスクライビングホイールの交換回数を減らしたホルダーやスクライブ装置を提供することができる。
【００５９】
なお、スクライビングホイール４０やピン５０、５０Ａは消耗品であるため定期的な交換が必要となる。本実施形態においては、ホルダージョイント２３を介してホルダーユニット６０がスクライブヘッド２１に装着されている構成となっている。したがって、ホルダーユニット６０の着脱を容易に行うことができるため、消耗品の交換の際に、スクライビングホイール４０をホルダー３０からわざわざ取り外したりしないで、スクライビングホイール４０とホルダー３０を一体のホルダーユニット６０として扱い、ホルダーユニット６０そのものを交換することも可能になる。そのため、スクライビングホイール４０の交換作業を非常に容易に行うことができる。また、ホルダージョイント２３を介さずに、ホルダー３０がスクライブヘッドに直接固定された構成で、ホルダーに対してピン及びスクライビングホイールの交換を行うような構成のスクライブ装置に対しても本発明は適用可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１０…スクライブ装置
１１…移動台
１２ａ、１２ｂ…案内レール
１３…ホールネジ
１４、１５…モータ
１６…テーブル
１７…脆性材料基板
１８…ＣＣＤカメラ
１９…ブリッジ
２０ａ、２０ｂ…支柱
２１…スクライブヘッド
２２…ガイド
２３…ホルダージョイント
２３ａ…回転軸部
２３ｂ…ジョイント部
２４ａ、２４ｂ…ベアリング
２４ｃ…スペーサ
２５…開口
２６…内部空間
２７…マグネット
２８…平行ピン
３０…ホルダー
３１…取付部
３１ａ…傾斜部
３１ｂ…平坦部
３２…保持溝
３３ａ、３３ｂ…支持部
３４ａ、３４ｂ…支持孔
４０…スクライビングホイール
４１…基材
４２…ピン孔
４２ａ…内面
４３…刃部
４４…稜線
４５…傾斜面
５０、５０Ａ…ピン
５１…ダイヤモンド膜
５２…（ダイヤモンド膜が形成されていない）領域
６０…ホルダーユニット
【図１】
2014117848.tif 000003
【図２】
2014117848.tif 000004
【図３】
2014117848.tif 000005
【図４】
2014117848.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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