(57)【要約】【課題】  回路基板に実装された電子部品の温度上昇を抑制できる回路基板の放熱構造を提供する。【解決手段】  発熱を伴う電子部品１と、少なくとも１つに電子部品１を実装した複数の第１、第２の回路基板１０、２０と、第１、第２の回路基板１０，２０を保持するための保持端子３と、を備え、第１、第２の回路基板１０，２０は、保持端子３と当接するグランド層１３、２３を有することによって、電子部品１から発せられた熱は、グランド層２３によって第２の回路基板２０を伝わり、さらに第２の回路基板２０から保持端子３を介して第１の回路基板１０にも伝わることで、広範囲で効率よく放熱することができる。 【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱を伴う電子部品と、少なくとも１つに前記電子部品を実装した複数の回路基板と、前記回路基板を保持するための保持部材と、を備え、前記回路基板は、前記保持部材と当接する金属層を有することを特徴とする回路基板の放熱構造。
【請求項２】
前記回路基板は互いが直行するように配置され、前記保持部材が前記回路基板を挟むことで直行した方向に保持されることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の放熱構造。
【請求項３】
前記金属層は、外層金属層と内層金属層から構成され、前記内層金属層が前記回路基板に設けられた貫通孔を介して前記電子部品に当設することを特徴とする請求項１から３に記載の回路基板の放熱構造。
【請求項４】
前記金属層は、グランド層であることを特徴とする請求項１および２に記載の回路基板の放熱構造。
【請求項５】
発熱を伴う電子部品と、第１の回路基板と、前記電子部品を実装した第２の回路基板と、前記第１の回路基板を保持するための保持部材と、を備え、前記第１の回路基板は、前記保持部材と当接する金属層を有することを特徴とする回路基板の放熱構造
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品で生じた熱を回路基板で放熱する回路基板の放熱構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、回路基板に実装された電子部品が発した熱をケース体にて放熱する放熱構造が種々提案されており、例えば特許文献１に開示されている。斯かる放熱構造は、発熱を伴う電子部品と、この電子部品を搭載した回路基板と、この回路基板を収納するケース体とを備えており、電子部品から発生した熱をケース体に放熱することにより、電子部品の温度上昇を抑制するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４２７３６７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、電子部品とケース体とが離れていたり、ケース体が熱を伝え難い材質であったりした場合、必ずしも放熱性が良好ではないという問題を有していた。電子部品が配置された回路基板で放熱することも考えられるが、回路基板で放熱するには広い面積が必要になるなどの課題があった。
本発明は、この問題に鑑みなされたものであり、回路基板に実装された電子部品の温度上昇を抑制できる回路基板の放熱構造を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、発熱を伴う電子部品と、少なくとも１つに前記電子部品を実装した複数の回路基板と、前記回路基板を保持するための保持部材と、を備え、前記回路基板は、前記保持部材と当接する金属層を有するものである。
【０００６】
また、本発明は、前記回路基板は互いが直行するように配置され、前記保持部材が前記回路基板を挟むことで直行した方向に保持されるものである。
【０００７】
また、本発明は、前記金属層は、内層金属層と外層金属層から構成され、前記内層金属層が前記回路基板に設けられた貫通孔を介して前記電子部品に当設するものである。
【０００８】
また、本発明は、前記金属層は、グランド層であるものである。
【発明の効果】
【０００９】
電子部品が発した熱は、保持部材によって回路基板の間を伝えられるため、放熱性が良好である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態を示す概観図。
【図２】同上の実施形態を示す断面図。
【図３】同上の実施形態を示す断面図。
【図４】同上の実施形態を示す断面図．
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図１乃至図４に基づいて、本発明の一実施形態を説明する。
【００１２】
１は電子部品であり、この電子部品１は第２の回路基板２０の前面に搭載されている。電子部品１は、ＱＦＰ（Quad Flat Package）若しくはＢＧＡ（Ball Grid Array）等のパッケージからなるものである。電子部品１は、第２の回路基板２０の配線パターン（図示しない）に接続されている。
【００１３】
第１の回路基板１０は、硬質の多層回路基板からなるものであり、正面視で略矩形になっている。第１の回路基板１０は、２個の絶縁基板１１，１２と、この絶縁基板１１，１２に形成されたグランド層１３とを備えている。グランド層１３は、第１の回路基板１０の表面に設けられた外層金属層１３ａと、２個の絶縁基板１１，１２に挟持された内層金属層１３ｂとを有している。
【００１４】
また、第１の回路基板１０は、貫通孔１４を有している。貫通孔１４は、その内壁および外周縁に銅箔などの金属膜１５が施されている。金属膜１５は、外層金属層１３ａおよび内層金属層１３ｂと当接するように設けられている。
【００１５】
第２の回路基板２０は、硬質の多層回路基板からなるものであり、正面視で略矩形になっている。第２の回路基板２０は、２個の絶縁基板２１，２２と、この絶縁基板２１，２２に形成されたグランド層２３とを備えている。グランド層２３は、第２の回路基板２０の表面に設けられた外層金属層２３ａと、２個の絶縁基板２１，２２に挟持された内層金属層２３ｂとを有している。
【００１６】
第２の回路基板２０は、外層金属層２３ａが配置された箇所に保持端子３を備えている。保持端子３は、金属製であることによって、電気的な接続と、熱伝導が可能となる。  また、保持端子３は、第１の回路基板が挟持されるための弾性を有している。
【００１７】
電子部品１のグランド端子は、ビア（ＶＩＡ）６を介して内層金属層２３ｂに接続されている。
【００１８】
また、第２の回路基板２０は、貫通孔２４を有している。貫通孔２４は、その内壁および外周縁に銅箔などの金属膜２５が施されている。金属膜２５は、外層金属層２３ａおよび内層金属層２３ｂと当接するように設けられている。
【００１９】
第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とは、互いが直行するように配置されている。第１の回路基板１０は、第２の回路基板２０の外層金属層２３ａが設けられた箇所に配置された保持端子３に挟持されるように配置される。
【００２０】
本実施形態によれば、電子部品１が発した熱は、ＶＩＡ６によって内層金属層２３ｂに伝達され、内層金属層２３ｂに伝えられた熱は、金属膜２５を介して外層金属層２３ａにも伝えられる。外層金属層２３ａおよび内層金属層２３ｂに伝えられた熱は、再び金属膜２５を介して保持端子３に伝えられる。
【００２１】
保持端子３に伝えられた熱は、外層金属層１３ａを介して金属膜１５に伝えられ、金属膜１５に伝えられた熱は、第１の回路基板１０の内層金属層１３ｂにも伝えられる。
【００２２】
なお、本実施形態では、保持端子３が外層金属層２３ａと当接する例を説明したが、外層金属層２３ａではなく貫通孔１４の金属膜１５によって十分な熱伝導が行われるのであれば、保持端子３が当接するのは、外層金属層２３aに限らない。
【００２３】
このように、本発明は、発熱を伴う電子部品１と、少なくとも１つに電子部品１を実装した複数の第１、第２の回路基板１０、２０と、第１、第２の回路基板１０，２０を保持するための保持端子３と、を備え、第１、第２の回路基板１０，２０は、保持端子３と当接する金属層１３、２３を有することによって、電子部品１から発せられた熱は、金属層２３によって第２の回路基板２０を伝わり、さらに第２の回路基板２０から保持端子３を介して第１の回路基板１０にも伝わることで、広範囲で効率よく放熱することができる。
【００２４】
また、本発明は、第１、第２の回路基板１０、２０は互いが直行するように配置され、保持端子３が第１の回路基板１０を挟むことで複数の回路基板１０、２０が直行した方向に保持されることによって、複数の回路基板を用いる場合でも、放熱効率を下げることなく省スペース化が可能となる。
【００２５】
また、本発明は、金属層は、外層金属層２３ａと内層金属層２３ｂとから構成され、内層金属層２３ｂが第２の回路基板２０に設けられた貫通孔２４を介して電子部品１に当設することによって、回路基板の外層金属層２３ａだけではなく内層金属層２３ｂにも熱が伝わるので、高い放熱効果が期待できる。
【００２６】
また、本発明は、金属層は、グランド層２３であることによって、放熱効果とノイズ対策の効果も期待できる。すなわち、回路基板１０、２０が保持端子３によって直行方向に配置され、保持端子３が回路基板１０、２０の外層金属層２３ａに当接し、外層金属層２３ａと内層金属層２３ｂとが貫通孔１４、２４の金属膜１５、２５を介して接続することによって、回路基板１０、２０は確実にグランド接続されるため、安定した高速通信やノイズ対策に効果的である。
【００２７】
本発明は、各実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能であり、例えば、第１の回路基板の外層金属層１３ａが保持端子３と当接していてもよい。また、電子部品１が配置された回路基板が第１の回路基板１０でもよい。また、第１、第２の回路基板１０、２０は、コネクタなどの接続方法で電気的に接続されていてもよい。
【符号の説明】
【００２８】
１      電子部品
３      保持端子（保持部材）
６      ＶＩＡ
１０    第１の回路基板
２０    第２の回路基板
２３    グランド層（金属層）
２３ａ  外層金属層
２３ｂ  内層金属層
１１、２１    絶縁基板
１２、２２    絶縁基板
１４、２４    貫通孔
１５，２５  金属膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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