(57)【要約】【課題】間接照明用の光源ユニットの発光中の放熱特性を改善することができる照明装置を提供することを目的とする。【解決手段】照明装置１は、背面が造営材に対して間隔を空けて対向する状態で装着される器具本体３と、器具本体３の背面に設けられた間接照明用の光源ユニット１０とを備え、光源ユニット１０は、器具本体３の背面に取着された板状のベース部１８５と、ベース部１８５に載置された基板と、基板に実装された複数の半導体発光素子と、半導体発光素子から発せられた光を反射して造営材の一面に沿って進行させる反射部１８６とを備え、ベース部１８５の主面と基板の主面とが接触している。【選択図】図１３
2014146563.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
背面が造営材に対して間隔を空けて対向する状態で装着される器具本体と、
前記器具本体の背面に設けられた間接照明用の光源ユニットと
を備え、
前記光源ユニットは、前記器具本体の背面に取着された板状のベース部と、前記ベース部に載置された基板と、前記基板に実装された複数の半導体発光素子と、前記半導体発光素子から発せられた光を反射して前記造営材の一面に沿って進行させる反射部とを備え、
前記ベース部の主面と前記基板の主面とが接触している
ことを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記器具本体の背面には、前記光源ユニット用の点灯回路ユニットと、前記点灯回路ユニットを覆う回路カバーとが設けられ、
前記ベース部の一部が前記回路カバーと接触している
ことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
背面が造営材に対して間隔を空けて対向する状態で装着される器具本体と、
前記器具本体の背面に設けられた間接照明用の光源ユニットと、
前記器具本体の背面に設けられた前記光源ユニット用の点灯回路ユニットと、
前記器具本体の背面に設けられ且つ前記点灯回路ユニットを覆う回路カバーと
を備え、
前記回路カバーは、有底筒状をしたカバー本体と、前記カバー本体の開口側端部から前記器具本体の背面に沿って外方へと張り出して前記背面に取着される外鍔部とを有し、
前記光源ユニットは、前記器具本体の背面及び前記回路カバーの外鍔部の背面の少なくとも一方に取着された板状のベース部と、前記ベース部に載置された基板と、前記基板に実装された複数の半導体発光素子と、前記半導体発光素子から発せられた光を反射して前記造営材の一面に沿って進行させる反射部とを備え、
前記ベース部の主面と前記基板の主面とが接触している
ことを特徴とする照明装置。
【請求項４】
前記ベース部と反射部は１つの部材により構成され、
前記反射部は、前記ベース部における前記器具本体の中央側に位置する周縁から立設し、立設部分における前記器具本体の中央側と反対側の面が反射面となっている
ことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の照明装置。
【請求項５】
前記複数の半導体発光素子は、色温度が異なる複数種類の素子から構成されている
ことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の照明装置。
【請求項６】
前記器具本体における前記造営材と反対側の面に前記造営材と反対側を照射する他の光源ユニットを有する
ことを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、背面が造営材に装着される照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体発光素子の１つであるＬＥＤは、長寿命で、小型で発光効率が良く、鮮やかな発光色を有するといった利点を持ち、照明装置等に広く利用されている。このような照明装置の一つとして、例えば、器具本体が造営材の一例である天井に取り付けられる、所謂、シーリングライトがある。
近年、シーリングライトの高付加商品として、シーリングライトが取り付けられている天井やその周辺の壁も照射する間接照明機能を備えたものがある（例えば、特許文献１）。
【０００３】
特許文献１に記載の照明装置は、器具本体の前面に前方を照射する前方照明用の光源ユニットを、器具本体の背面に装置の斜め後方や側方を照射する間接照明用の光源ユニットをそれぞれ備える。
この間接照明用の光源ユニットは、長尺状の基板と、当該基板の一主面に実装された複数のＬＥＤと、基板を器具本体に装着するための装着部材とを備える。装着部材は、横断面において互いに直交する板部を有する「Ｌ」字状をし、一方の板部に基板が装着され、他方の板部が器具本体に装着される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１６４６２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記照明装置の構成では、近年要望されている高輝度化に対応できないという課題がある。
つまり、高輝度化に対応して、ＬＥＤの個数やＬＥＤへの投入電流を増加させると、ＬＥＤの発光中に生じる熱が十分に放出されず、ＬＥＤの温度が上昇して発光効率が低下してしまうのである。
【０００６】
本発明は、上記した課題に鑑み、間接照明用の光源ユニットの発光中の放熱特性を改善することができる照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る照明装置は、背面が造営材に対して間隔を空けて対向する状態で装着される器具本体と、前記器具本体の背面に設けられた間接照明用の光源ユニットとを備え、前記光源ユニットは、前記器具本体の背面に取着された板状のベース部と、前記ベース部に載置された基板と、前記基板に実装された複数の半導体発光素子と、前記半導体発光素子から発せられた光を反射して前記造営材の一面に沿って進行させる反射部とを備え、前記ベース部の主面と前記基板の主面とが接触していることを特徴としている。ここでいう「一面に沿って」とは、一面と平行な方向、一面と交差する方向の両方向を含む概念である。
【０００８】
また、本発明の一態様に係る照明装置は、背面が造営材に対して間隔を空けて対向する状態で装着される器具本体と、前記器具本体の背面に設けられた間接照明用の光源ユニットと、前記器具本体の背面に設けられた前記光源ユニット用の点灯回路ユニットと、前記器具本体の背面に設けられ且つ前記点灯回路ユニットを覆う回路カバーとを備え、前記回路カバーは、有底筒状をしたカバー本体と、前記カバー本体の開口側端部から前記器具本体の背面に沿って外方へと張り出して前記背面に取着される外鍔部とを有し、前記光源ユニットは、前記器具本体の背面及び前記回路カバーの外鍔部の背面の少なくとも一方に取着された板状のベース部と、前記ベース部に載置された基板と、前記基板に実装された複数の半導体発光素子と、前記半導体発光素子から発せられた光を反射して前記造営材の一面に沿って進行させる反射部とを備え、前記ベース部の主面と前記基板の主面とが接触していることを特徴としている。ここでいう「一面に沿って」とは、一面と平行な方向、一面と交差する方向の両方向を含む概念である。
【０００９】
また、前記器具本体の背面には、前記光源ユニット用の点灯回路ユニットと、前記点灯回路ユニットを覆う回路カバーとが設けられ、前記ベース部の一部が前記回路カバーと接触していることを特徴としている。あるいは、前記ベース部と反射部は１つの部材により構成され、前記反射部は、前記ベース部における前記器具本体の中央側に位置する周縁から立設し、立設部分における前記器具本体の中央側と反対側の面が反射面となっていることを特徴としている。
【００１０】
また、前記複数の半導体発光素子は、色温度が異なる複数種類の素子から構成されていることを特徴としている。あるいは、前記器具本体における前記造営材と反対側の面に前記造営材と反対側を照射する他の光源ユニットを有することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一態様に係る照明装置は、基板が載置されているベース部が器具本体や回路カバーの背面に取着され、ベース部の主面と基板の主面とが接触している。この構成では、基板から器具本体への伝熱経路が、例えば、背景技術で説明した横断面形状が「Ｌ」字状をした装着部材を利用した場合の基板から器具本体への伝熱経路より短くなる。これにより、半導体発光素子の発光により生じる熱が、基板から器具本体に効率良く伝導することとなり、放熱特性が向上する。したがって、高輝度化に対応して、半導体発光素子の個数や半導体発光素子への投入電流を増加させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態に係る照明装置の斜視図であり、（ａ）は前方から見た図、（ｂ）は後方から見た図
【図２】照明装置を後方に向けた状態の左半分の断面図
【図３】カバーを外し、前面を後方に向けた状態の斜視図
【図４】図３の状態から外側光学部材と内側光学部材等を外した状態の斜視図
【図５】器具本体から光源ユニットを取り除いて、器具本体の前面を後方に向けた状態での斜視図
【図６】図３における中央部を拡大した図
【図７】図２のＡ部を拡大した図
【図８】内側光学部材を半分で切断し、背面を後方に向けた斜視図
【図９】外側光源ユニットの拡大図
【図１０】図９のＢ部を拡大した図
【図１１】図９のＣ部を拡大した図
【図１２】上カバーの斜視図
【図１３】上カバーを外した状態を上方から見た斜視図
【図１４】器具本体に設けられた後側部材の分解斜視図
【図１５】間接光源ユニットの断面図
【図１６】間接光源ユニットの正面図
【図１７】間接光源ユニットの装着状態を示す図
【図１８】第２の実施形態に係る照明装置であって上カバーを外した状態の斜視図
【図１９】器具本体に設けられた後側部材の分解斜視図
【図２０】間接光源ユニット周辺の拡大断面図
【図２１】変形例１に係る間接光源ユニットの周辺拡大図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜実施形態＞
以下、本発明の一態様に係る照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる箇所もある。
照明装置１は、天井に着脱自在に装着できる、所謂シーリングライトである。照明装置１を床の方から見たときに、見える側を照明装置１の前側とし、見えない側を照明装置１の後側とする。また、照明装置１において前後方向は、天井における照明装置１が装着されている面に直交する方向をいい、「前」は床のある側を指し、「後」は天井のある側を指す。
【００１４】
また、照明装置１を前後方向から見たときの照明装置１の中心を通り、前後方向に延伸する仮想軸を中心軸とし、単に中心軸と称する場合は、照明装置１の中心軸を指すものとする。
１．全体構成
図１は実施形態に係る照明装置１の斜視図であり、（ａ）は前方から見た図であり、（ｂ）は後方から見た図である。図２は、照明装置１を後方に向けた状態の左半分の断面図である。図３はカバー９を外し、前面を後方に向けた状態の斜視図である。
【００１５】
照明装置１は、主な構成として、図１及び図２に示すように、皿状の器具本体３と、器具本体３の前面に設けられた２つの光源ユニット５，７と、２つの光源ユニット５，７を覆うように器具本体３の前面に装着されたカバー９と、器具本体３の背面に設けられた光源ユニット１０（図１３、図１４参照）と、光源ユニット５，７，１０用の点灯回路ユニット１１（図１４参照）と、点灯回路ユニット１１を覆う状態で器具本体３の背面に装着された回路カバー１２と、光源ユニット１０を覆うように器具本体３の背面に設けられ上カバー１３とを備える。
【００１６】
照明装置１は、図示していないが、天井の引掛シーリングに対してアダプタ１４を介して着脱自在に装着される。アダプタ１４は、図２に示すように、回路カバー１２に着脱自在に装着されている。
カバー９は、上カバー１３との関係では、「下カバー」とも言えるが、照明装置１が下方を照射する機能を主機能とする装置であるため、上下位置関係を表す「下」を省略している。また、上カバー１３は、天井に装着されるシーリングライトにおいて、照明装置１として上下の概念があるため、上カバーとしているが、例えば、器具本体３の表裏を基準にすると、上カバーは裏カバーとも言え、（下）カバーは表カバーとも言える。
２．器具本体前側の構造
図４は図３の状態から外側光学部材２５と内側光学部材１９等を外した状態の斜視図である。
【００１７】
器具本体３は、前後方向に貫通する貫通口３ａを中央に有する板状をしている。貫通口３ａは、装置（器具本体３）を引掛けシーリングに装着する際に、自装置の位置合わせ等に利用される。２つの光源ユニット５，７は、図３に示すように、器具本体３の前面であって貫通口３ａの周りに配された環状の内側光源ユニット５と、内側光源ユニット５の外側に配された環状の外側光源ユニット７である。
【００１８】
内側光源ユニット５は、図４に示すように複数のＬＥＤが環状に配されてなる内側発光モジュール１７と、図３に示すように内側発光モジュール１７を覆う環状の内側光学部材１９とを含む。外側光源ユニット７は、図４に示すように複数のＬＥＤが環状に配されてなる外側発光モジュール２３と、図３に示すように外側発光モジュール２３を覆い且つ内側光源ユニット５に対応した開口を中央に有する外側光学部材２５とを含む。
【００１９】
内側光源ユニット５と外側光源ユニット７との間には、光源ユニット５，７，１０の機能を補助する補助機能ユニット２６が設けられている。
器具本体３の外周縁周辺には、カバー９を装着するための２種類の装着部材２７，２９が取り付けられている。器具本体３の外周縁には、図２に示すように、器具本体３の外周縁から斜め後方に延伸する傘部材３１が取り付けられている。
【００２０】
以下、各構成について説明する。
（１）器具本体
図５は、器具本体３から光源ユニット５，７を取り除いて、その前面を後方に向けた状態での斜視図である。
器具本体３は、図５に示すように、円板状をしている。器具本体３は、貫通口３ａの外側周囲に位置する環状の第１平坦部４７と、第１平坦部４７の外周側に位置する環状の第２平坦部４９と、第２平坦部４９の外周側に位置する環状の第３平坦部５１とを備える。
【００２１】
ここでは、第１平坦部４７、第２平坦部４９、第３平坦部５１の順で段差状に後退している（第３平坦部５１を基準にすると、第１平坦部４７がもっとも高い位置（前側）にある。
第１平坦部４７の内周部には内側光源ユニット５が装着され、第１平坦部４７の外周部と第２平坦部４９とには外側光源ユニット７が装着される。また、第３平坦部５１には装着部材２７，２９が装着される。
【００２２】
器具本体３の第１平坦部４７には、図５に示すように、補助機能ユニット２６用の貫通孔３ｂが存在している。なお、補助機能ユニット２６は、図１４に示すように回路等が筐体内に配されており、筐体から張り出したボタン等が貫通孔３ｂを通って、図３に示すように、器具本体３の前面に露出している。
器具本体３における第３平坦部５１の外周部５５は、図２及び図５に示すように、前側に折り返され、その先端部５５ａは丸められている。なお、先端部５５ａを丸めることにより、カバー９を器具本体３に装着する際に、人の指が先端部５５ａに接触して、怪我するようなことを失くすことができる。
【００２３】
器具本体３には、上記の外側・内側光源ユニット５，７、装着部材２７，２９、傘部材３１等を装着するための貫通孔やネジ孔が設けられている。
（２）内側光源ユニット
図６は、図３における中央部を拡大した図である。図７は、図２のＡ部を拡大した図である。
【００２４】
内側光源ユニット５は、図４及び図７に示すように、器具本体３の前面に載置された内側発光モジュール１７と、内側発光モジュール１７を押圧するように器具本体３に固定された内側光学部材１９とを備える。
内側光学部材１９は、内側光源ユニット５から所定方向に向けて光が出射するように、内側発光モジュール１７から発せられた光の軌道を変更する。なお、内側光源ユニット５は、図４に示すように、常夜灯６５を基板６１に有している。
（２−１）内側発光モジュール
内側発光モジュール１７は、図４及び図７に示すように、基板６１と、基板６１に実装されたＬＥＤとを備える。基板６１は、図４に示すように、全体形状として円環状をしている。基板６１は、１つの絶縁板から構成され、その前面にＬＥＤと電気的に接続される配線パターンが形成されている。
【００２５】
ＬＥＤは、ここでは、所謂、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）６３として用いられている。このＳＭＤ６３は、複数のＬＥＤが１つの基板に実装され、実装された全てのＬＥＤがまとめて封止材料で封止され、パッケージングされたものである。
ＳＭＤ６３は、ＳＭＤ６３を構成するＬＥＤの主出射方向を中心軸と平行な方向に向けて環状の基板６１上に存する仮想円周線上を周方向に等間隔をおいて実装されている。封止材料は、例えば、樹脂材料からなる。ＬＥＤから発せられた波長を変換する必要がある場合は、蛍光体粒子等の波長変換部材が樹脂材料に混入されている。
（２−２）内側光学部材
図８は、内側光学部材１９を半分で切断し、背面を後方に向けた斜視図である。
【００２６】
内側光学部材１９は、内側発光モジュール１７から出射された光の進行方向を屈折作用により変更させる。内側光学部材１９は、図６に示すように、内側発光モジュール１７の形状に合わせ、全体の形状として中央に貫通孔を有する円環板状をしている。
内側光学部材１９は、前方から見た場合、その中央部分１９ａが周方向に連続して隆起している。内側光学部材１９の中央部分１９ａの内部には、図７に示すように、内側発光モジュール１７のＳＭＤ６３が配されている。隆起している部分で屈折レンズ部６９が構成されている。
【００２７】
内側光学部材１９は、図８に示すように、屈折レンズ部６９よりも内側に位置する内側部分７７と、屈折レンズ部６９よりも外側に位置する外側部分７９とを有している。内側部分７７及び外側部分７９は、器具本体３のネジ孔８５位置に合わせ、その厚み方向に貫通する貫通孔８１を有する。これにより、貫通孔８１を挿通する固定ネジ８３が器具本体３のネジ孔８５に螺合し（図５及び図６参照）、内側光学部材１９が器具本体３に装着される。
【００２８】
内側光学部材１９は、図８に示すように、内部が中空の膨出部分８７を有し、この内部に、図４に示すように、常夜灯６５、点灯回路ユニット１１と接続するための接続コネクタ６７等が収容される。
内側光学部材１９は、内側発光モジュール１７が大気に晒されるのを防止するための密閉構造を有している。具体的には、図７に示すように、リングパッキン８８を利用し、リングパッキン８８用のパッキン溝７６ａ，７６ｂが内側光学部材１９における外側部分７９と内側部分７７との２ヶ所に設けられている。
（３）外側光源ユニット
図９は外側光源ユニットの拡大図であり、図１０は図９のＢ部を拡大した図であり、図１１は図９のＣ部を拡大した図である。
【００２９】
外側光源ユニット７は、図４及び図９に示すように、器具本体３の前面に載置された外側発光モジュール２３と、外側発光モジュール２３の外側位置から内側光源ユニット５の近傍位置に跨るように配された外側光学部材２５とを備える。
外側光学部材２５は、図３及び図９に示すように、その外周縁は外側押さえ部材９３により器具本体３の前面に押圧され、内周縁は内側押さえ部材９５により器具本体３の前面に押圧されることで、器具本体３に装着される。
（３−１）外側発光モジュール
外側発光モジュール２３は、図４に示すように、基板９７と、基板９７に実装されたＬＥＤとを備える。ここでは、外側発光モジュール２３は、図４に示すように、複数個（４個である。）ある。これらすべての外側発光モジュール２３が器具本体３上に配されると、全体形状として円環状を形成する。
【００３０】
基板９７は、１個の絶縁板と、絶縁板の前面形成された配線パターン（図示省略）とを備える。なお、各基板９７は環状の一部（４分の１である。）を構成している。このため、各基板９７について周方向及び径方向を用いて説明するときは、４つの基板９７が配されて形成される環状における周方向及び径方向と同じ方向である。
ＬＥＤは、内側光源ユニット５と同様に、ＳＭＤ９９が用いられる。複数のＳＭＤ９９は、ＬＥＤの主出射方向を中心軸と平行な方向に向けて、各基板９７上で仮想された仮想円周線（図示省略）上を周方向に等間隔をおいて実装されている。
【００３１】
各基板９７には、図４に示すように、環状に配された際に、周方向に隣接する基板９７同士を連結する連結コネクタ１０１，１０３が設けられている。なお、隣接する基板９７の連結コネクタ１０１，１０３を結ぶ配線の図示は省略している。
（３−２）外側光学部材
外側光学部材２５は、外側発光モジュール２３から出射された光を入射面から入射させ、内側光源ユニット５の近傍まで導光させつつ前方へと出射させる。外側光学部材２５は、樹脂材料により構成され、例えば、射出成形により形成される。
【００３２】
器具本体３の中央に内側光源ユニット５や貫通口３ａが存している。このため、外側光学部材２５は、図３等に示すように、器具本体３の内側光源ユニット５に対応した貫通孔１１０を有し、全体形状として平坦な円環状をしている。
外側光学部材２５は、図９に示すように、第１平坦部４７に沿って平行に延伸する第１円環板部１１１と、第２平坦部４９に沿って平行に延伸する第２円環板部１１３と、第１円環板部１１１と第２円環板部１１３とを連結する連結板部１１５とを有する。ここでは、第１円環板部１１１、第２円環板部１１３及び連結板部１１５の厚みは略同じである。
【００３３】
第２平坦部４９は、第１平坦部４７に対して低くなっている。このため、連結板部１１５は、図１０に示すように、第１円環板部１１１の外周端から、第２円環板部１１３の内周端にかけて円弧状に湾曲している。そして、第１円環板部１１１と器具本体３の第２平坦部４９との間の空間１２５に、基板９７同士を連結する連結コネクタ１０１，１０３が収容される。
【００３４】
外側光学部材２５は、図１０に示すように、外側発光モジュール２３からの光が入射する入射部１１７と、入射した光を導光させる導光部１１９と、導光してきた光を出射する出射部１２１とを有する、所謂、導光板である。
外側光学部材２５は、図１０に示すように、器具本体３への装着用の装着部１２７を有している。装着部１２７は、外側発光モジュール２３の外周縁に近い位置に形成されている。ここでは、外側光源ユニット７よりも外側部分に形成された貫通孔１２７ａで構成されている。
【００３５】
外側光学部材２５は、外側発光モジュール２３が大気に晒されるのを防止するための密閉構造を有している。具体的には、図９から図１１に示すように、リングパッキン１２６を利用し、リングパッキン１２６用のパッキン溝１２８ａ，１２８ｂが外側光学部材２５における外周縁に近い部分と内周縁に近い部分との２ヶ所に設けられている。
（３−３）外側押さえ部材
外側押さえ部材９３は、図１０に示すように、外側光学部材２５の外周部分を押さえた状態で、器具本体３に固定される。外側押さえ部材９３は、横断面形状が外側光学部材２５の外周端部と同じような形状をし、全体形状として、図３に示すように、円環状をしている。このため、外側押さえ部材９３を外側光学部材２５の外周部分に載置すると、外側押さえ部材９３の背面と、外側光学部材２５の前面との大部分が当接する。
【００３６】
外側押さえ部材９３の外周部分には、外側光学部材２５の装着部１２７に対応して、固定部１２９が形成されている。外側光学部材２５の装着部１２７及び外側押さえ部材９３の固定部１２９は貫通孔１２７ａ，１２９ａを有している。この貫通孔１２７ａ，１２９ａと器具本体３の貫通孔１３３とを挿通するネジ部材１３１が回路カバー１２側でネジ部材１３２に螺合する。これにより、外側光学部材２５の外周部分と外側押さえ部材９３とが器具本体３（回路カバー１２）に固定される。
（３−４）内側押さえ部材
内側押さえ部材９５は、図１１に示すように、外側光学部材２５の内周端部の前面をカバー９側から押さえた状態で、器具本体３に固定される。内側押さえ部材９５は、横断面形状が外側光学部材２５の内周端部と同じような形状をし、全体として円環状をしている。
【００３７】
内側押さえ部材９５は、器具本体３の第１平坦部４７に対して立設する立設壁９５ａと、立設壁９５ａの前端から外側光学部材２５の内周端部の前面へと張り出す前壁９５ｂとを全周に亘って備える。つまり、内側押さえ部材９５の横断面形状（断面が周方向と直交し、図１１に示す状態である。）は、「Ｌ」字を逆にしたような形状をしている。
内側押さえ部材９５の内周部分には、図１１に示すように、固定部１３７が形成されている。ここでの固定部１３７は貫通孔１３７ａを有する。この貫通孔１３７ａを挿通するネジ部材１３９が器具本体３のネジ穴１４１に螺合する。これにより、外側光学部材２５の内周端部を押さえる内側押さえ部材９５が器具本体３に固定される。
（４）補助機能ユニット
補助機能ユニット２６は、照明装置１の点灯・消灯等を遠隔操作するリモコンからの信号を受信する受信センサ１４２や光源ユニット５，７，１０の点灯状態を設定する設定スイッチ１４３等を備える。
【００３８】
受信センサ１４２は、図外のリモコンからの信号を受信できるように、器具本体３の貫通孔３ｂから前方へと張り出している。設定スイッチ１４３は、照明装置１を天井に装着した状態で操作できるように、器具本体３の貫通孔３ｂから前方へと張り出している。
（５）装着部材
装着部材は、図３及び図４に示すように、カバー９の落下と回転を阻止する第１装着部材２７と、カバー９の落下を阻止する第２装着部材２９との２種類がある。なお、第１装着部材２７及び第２装着部材２９のそれぞれは４個ある。
【００３９】
第１装着部材２７は、図３及び図４に示すように、器具本体３の円周方向に沿って延伸するとともに横断面形状が「コ」の字状をする本体部１４５と、本体部１４５の周方向の一方の端部を塞ぐ蓋部１４７とを有する。なお、本体部１４５の後側の辺が器具本体３に当接して装着される。
本体部１４５はカバー９の周縁部の突出部分１７１と嵌合し、蓋部１４７は、カバー９が一方向に回転した時に、カバー９の突出部分１７１と当接する。これにより、カバー９の回転が規制される。
【００４０】
第２装着部材２９は、図３及び図４に示すように、本体部１４９と係止部１５１とを有する。本体部１４９は、器具本体３に装着される。係止部１５１は、本体部１４９の前側から鉤状に延出してなる。器具本体３の前面と係止部１５１の間にカバー９の端部の突出部分１７１が嵌る。これにより、カバー９の突出部分１７１が係止部１５１により係止（掛止）される。
（６）傘部材
傘部材３１は、図２及び図３に示すように、器具本体３の外周縁に装着されている。傘部材３１は、図２に示すように、「Ｌ」字状をしたＬ字状部１５５と、円弧状に湾曲する湾曲部１５７とを有している。なお、傘部材３１は、カバー９への埃が付着するのを防止する機能を有する。
【００４１】
Ｌ字状部１５５は、その一端部が器具本体３の外周端の背面に固定されている。湾曲部１５７は、中心が前側に存するように湾曲し、その一端がＬ字状部１５５の他端につながっている。湾曲部１５７の一端は、図２に示すように、カバー９が器具本体３に装着されている状態では、カバー９の外周縁よりも少し中心軸側に移った位置に存在する。これにより、器具本体３の外周部５５が傘部材３１とカバー９とで隠れる。
（７）カバー
図１２は、カバー９の斜視図であり、（ａ）は前面を後方に向けた状態を後方方から見た斜視図であり、（ｂ）は背面を後方に向けた状態を後方から見た斜視図である。
【００４２】
なお、図１２で、径方向に延伸している線は、カバーが曲線状であってドーム状をしているため、その湾曲具合が分かるように記載したものである。
カバー９は、図１２に示すように、器具本体３の前側を覆う本体部１６１と、器具本体３に装着するための装着部１６３とを有する。本体部１６１は、内側光源ユニット５及び貫通口３ａに対向する部分に形成された平坦部１６５と、外側光源ユニット７に対向する部分に形成された湾曲部１６７とを有する。
３．器具本体後側の構造
図１３は照明装置１から上カバー１３を外した状態を上方から見た斜視図であり、図１４は器具本体３に設けられた後側部材の分解斜視図である。
【００４３】
器具本体３の背面には、図１３及び図１４に示すように、点灯回路ユニット１１が中央部に配されている。この点灯回路ユニット１１は絶縁部材１７９を介して回路カバー１２により覆われている。回路カバー１２の外側周辺には、間接光源ユニット１０が設けられている。なお、ここでは、間接光源ユニット１０が複数個（４個である。）あり、これらをまとめて覆う上カバー１３が設けられている。
【００４４】
図１３は、照明装置１から上カバー１３を外した状態を上方から見た斜視図であり、図１４は、器具本体３に設けられた裏側部材の分解斜視図である。
器具本体３の後面には、点灯回路ユニット１１が中央部に配されている。点灯回路ユニット１１は絶縁部材１７９を介して回路カバー１２により覆われている。回路カバー１２の外側周辺には、間接光源ユニット１０が設けられている。なお、ここでは、間接光源ユニット１０が複数個（具体的ンは４個である。）あり、これらをまとめて覆う上カバー１３が設けられている。
【００４５】
以下、各構成について説明する。
（１）点灯回路ユニット
点灯回路ユニット１１は、内側・外側光源ユニット５，７や間接光源ユニット１０に給電する機能を主に有する。点灯回路ユニット１１は、必要に応じて、他の機能も有する。例えば、点灯回路ユニット１１は、補助機能ユニット２６が器具本体３に設けられている場合は補助機能ユニット２６に給電する機能や、各光源ユニット５，７，１０の点灯状態（例えば、調光、調色である。）の調整機能を照明装置１として有している場合は、点灯状態を制御する機能も有する。
【００４６】
点灯回路ユニット１１は、回路基板１７５と、回路基板１７５に実装された複数の電子部品１７６とを有する。点灯回路ユニット１１の各機能は、種々の電子部品を用いた電子回路により実施される。
電子部品１７６には、例えば、整流回路用のダイオードブリッジ、平滑回路用の電解コンデンサ、点灯モードを切り替えたりするプログラムが格納されたＩＣ回路等が含まれる。点灯回路ユニット１１は、アダプタ１４を介して天井側の引掛けシーリングと電気的に接続されている。
【００４７】
回路基板１７５は、絶縁板の主面（ここでは両主面である。）に、複数の電子部品を電気的に接続して回路構成するための配線パターンを有している。回路基板１７５は、後方から見ると、一端から中央部までが切り欠かれた馬蹄（Ｕ字）形をしている。なお、回路基板１７５の切り欠かれた部分を切欠部１７５ａとする。
回路基板１７５の切欠部１７５ａには、図１４に示すように、後述の補助機能ユニット２６が配される、また、切欠部１７５ａは、器具本体３の貫通口３ａに対応しており、切欠部１７５ａにアダプタ１４が配される。なお、ここでは、電子部品１７６は、図２や図９に示すように、回路基板１７５の前面に設けられている。
（２）回路カバー
回路カバー１２は、全体形状として箱状をしている。ここでは、回路カバー１２は、有底筒状をしたカバー本体１７７と、カバー本体１７７の開口側端部からカバー本体１７７の径方向の外方へと張り出す外鍔部１７８とを有している。
【００４８】
カバー本体１７７は、ここでは、横断面が円形状をした有底円筒状をしている。カバー本体１７７は、底部分の中央に円形状に凹入する凹入部分１７７ａを有し、その凹入部分１７７ａの底に器具本体３の貫通口３ａに対応して貫通孔１７７ｂを有している。外鍔部１７８は、回路カバー１２を器具本体３に装着するための装着手段を有している。ここでは、装着手段は、器具本体の３の貫通孔１３３に対応して周方向に間隔をおいて形成されている貫通孔１７８ｃである。
【００４９】
なお、回路カバー１２を器具本体３に装着した状態を後方から見たときに、回路カバー１２の外周縁が器具本体３の外周縁よりも小さく、回路カバー１２の外周縁と器具本体３の外周縁との間に間接光源ユニット１０が配される。
外鍔部１７８は、図１０に示すように、第１鍔部分１７８ａと第２鍔部分１７８ｂとを段差状に備える。ここでは、第１鍔部分１７８ａがカバー本体１７７側に位置している。第１鍔部分１７８ａと第２鍔部分１７８ｂとの段差の大きさは、器具本体３における第２平坦部４９と第３平坦部５１との段差の大きさに略等しい。なお、外鍔部１７８に段差を設けることで、外鍔部１７８の機械的特性を向上させている。
【００５０】
回路カバー１２の器具本体３への装着は、図１０に示すように、回路カバー１２の外鍔部１７８の第２鍔部分１７８ｂを器具本体３の第２平坦部４９に当接させた状態で、ネジ部材１３１（ボルト）が前側から器具本体の３の貫通孔１３３、外鍔部１７８の貫通孔１７８ｃを挿通して、ネジ部材１３２（ナット）と螺合することで行われる。なお、外鍔部１７８の段差は、ネジ部材１３２やネジ部材１３１におけるネジ部材１３２側の先端部を収容する空間を確保する機能もある。
【００５１】
回路カバー１２の内部には、点灯回路ユニット１１及び補助機能ユニット２６が格納されている。補助機能ユニット２６は、全体の形状が箱状をし、図１４に示すように、馬蹄形をした回路基板１７５の切欠部１７５ａに配されている。
回路カバー１２（具体的にはカバー本体１７７である。）の背面には、天井に照明装置１を装着する際に、照明装置１が天井に対してガタつくのをなくすためのクッション材１７３が取り付けられている。なお、クッション材１７３は、周方向に間隔をおいて４個設けられている。
（３）絶縁部材
点灯回路ユニット１１と回路カバー１２との間には、図１４に示すように、絶縁部材１７９が配されている。絶縁部材１７９は、主に、回路基板１７５の背面に形成されている配線パターンと回路カバー１２との間を絶縁する機能を有している。絶縁部材１７９は、樹脂材料等の絶縁材料により構成されている。絶縁部材１７９は、中央にアダプタ１４を装着するための段付筒部１７９ａを有している。
（４）間接光源ユニット
４つの間接光源ユニット１０は、図１３に示すように、器具本体３の背面であって回路カバー１２の外周側に間隔をおいて複数個（ここでは４個である。）設けられている。ここでは、４個の間接光源ユニット１０は、周方向に等間隔をおいて配されている。なお、間接光源ユニット１０の個数は４個に限定するものではなく、例えば、１個でもよく、また、４個以外の複数個であってもよい。
【００５２】
図１５は、間接光源ユニット１０の断面図であり、図１６は間接光源ユニットの正面図である。
間接光源ユニット１０は、器具本体３の背面に装着するための装着部材１８１と、装着部材１８１に装着された発光モジュール１８３とを備える。
装着部材１８１は、横断面形状が「Ｌ」字状に近い形状をし、回路カバー１２の外周面に沿うように（図１５の紙面に直交する方向に）延伸している。装着部材１８１は、図１３や図１４に示すように、後方から見ると、周方向に長細い形状をしている。なお、装着部材１８１は、例えば、金属材料から構成されて、プレス成形により、この形状に形成されている。
【００５３】
装着部材１８１は、板状のベース部１８５と、ベース部１８５の内周端から後方へと立設された立設部１８６とを備える。ベース部１８５は、後方から見ると、全体として長方形状に似た形状をし、長方形の長辺に相当する２辺が円弧状をしている。
ベース部１８５の長辺の円弧は、回路カバー１２を後方から見たときに、回路カバー１２や器具本体３の中央又は中央付近に存在する仮想点を中心とし、内側の円弧と外側の円弧とは同心円上に位置する。ベース部１８５の外側の円弧は、装着部材２９との干渉をさけるため、装着部材２９に対応した部分が切り欠かれている（この切り欠かれた部分を「切欠部１８５ａ」とする。）。
【００５４】
なお、間接光源ユニット１０の器具本体３への装着部位に装着部材２９が存在しない場合は、切欠部１８５ａを設ける必要はない。
ベース部１８５には、間接光源ユニット１０を器具本体３に装着するための構成が設けられている。この構成は、貫通孔１８５ｂであり、複数の貫通孔１８５ｂがベース部１８５に設けられている。この貫通孔１８５ｂは、ネジ部材１９１用である。
【００５５】
立設部１８６は、横断面において、ベース部１８５が存在する領域に中心が位置する円弧状に立設している。立設部１８６を後方から見ると、ベース部１８５と同様に、回路カバー１２の外周に沿うように円弧状に湾曲している。
立設部１８６の内周面は、鏡面加工や反射膜の塗布により反射機能を有している。これにより、発光モジュール１８３から立設部１８６に向けて発せられた光を反射して天井面に沿って進行させる。なお、立設部１８６は、ベース部１８５に載置されている発光モジュール１８３の発光による熱のうち、ベース部１８５を介して伝わった熱を放出する機能も有している。
【００５６】
発光モジュール１８３は、長尺板状をした基板１８７と、基板１８７の表面（主面）に基板１８７の長手方向に間隔をおいて実装されたＳＭＤ１８８とを備えている。
基板１８７は、ＳＭＤ１８８を直列接続や並列接続等の接続形態で電気的に接続するための配線パターン（図示省略）をベース部１８５と反対側の一主面に有している。基板１８７は、点灯回路ユニット１１に電気的に接続された配線の端部に設けられたコネクタ（図示省略）と連結されるコネクタ１８９を備えている。なお、コネクタ１８９は、基板１８７の長手方向の端部に近い部位に設けられている。
【００５７】
発光モジュール１８３は、上方から見たとき、つまり、図１５の状態を紙面上側から見たとき、湾曲状の立設部１８６によって隠れる状態で、ベース部１８５に載置されている。ＳＭＤ１８８は、図１５に示すように、間接光源ユニット１０の横断面において、基板１８７の内外方向（図１５では左右方向である。）の略中央よりも内側の端に近い側に配されている。
【００５８】
図１７は、間接光源ユニットの装着状態を示す図である。
間接光源ユニット１０は、図１７に示すように、装着部材１８１のベース部１８５が、回路カバー１２の第１鍔部分１７８ａの背面と器具本体３の第３平坦部５１の背面とに跨って接触する状態で、器具本体３に固定されている。
ベース部１８５と器具本体３との固定位置は、上カバー１３の外側である。間接光源ユニット１０の固定は、ベース部１８５に設けられている貫通孔１８５ｂを挿通するネジ部材１９１が器具本体３のネジ孔に螺合することで行われる。
（５）上カバー
上カバー１３は、透光性材料により構成されている。具体的には、樹脂材料が利用されている。上カバー１３は、間接光源ユニット１０を覆うことで、間接光源ユニット１０に異物が衝突して破損するのを防止する保護機能を有する。
【００５９】
上カバー１３は、保護機能以外に、間接光源ユニット１０に埃が付着するのを防止する防塵機能も有する。上カバー１３は、必要があれば、間接光源ユニット１０からの光を拡散させる機能を有してもよい。
上カバー１３は、貫通孔１３ａを底部に有する有底筒状をしている。上カバー１３の貫通孔１３ａは、回路カバー１２の円形状の後部（カバー本体１７７の底部）が嵌る大きさを有している。
４．間接光源ユニットについて
（１）光照射特性
照明装置１は、間接光源ユニット１０として、水平方向に配された基板１８７と、ＳＭＤ１８８から発せられた光を側方へと反射する反射面として機能する装着部材１８１とを備えている。このため、発光モジュール１８３から天井に向けて光が発せられても、その光は装着部材１８１の立設部１８６の内面１８６ａにより間接光源ユニット１０の側方へ進行するように半射される。なお、ここでの水平方向は、天井面と平行な方向である。
【００６０】
また、反射面は、装着部材１８１の立設部１８６の内面１８６ａを利用して構成されている。このため、立設部１８６の形状を変更することで、発光モジュール１８３の仕様を変更することなく、間接光源ユニット１０としての光の出射方向を容易に調整できる。
間接光源ユニット１０は、発光モジュール１８３から発せられた光を装着部材１８１の立設部１８６で反射させた後に外部へと出射する。これにより、主面が側方を向いた基板上のＳＭＤから外部へと光を直接的に出射する場合に比べて、輝度ムラの少ない均等な光を出射することができる。
【００６１】
さらに、ＳＭＤ１８８は、図１５に示すように、基板１８７上の立設部１８６に近い側に配されている。具体的には、間接光源ユニット１０を上方から見たときに、立設部１８６の中央よりも基部（立設部１８６とベース部１８５とが結合している部分）側にＳＭＤ１８８が存在している。これにより、ＳＭＤ１８６から上方に出射される光のほとんどが立設部１８６の内面１８６ａにより反射され、ＳＭＤ１８６から発せられた光を有効に利用できる。
（２）放熱特性
間接光源ユニット１０は、表面にＳＭＤ１８８が実装されている基板１８７の裏面が装着部材１８１のベース部１８５に接触する状態で、装着部材１８１に装着されている。そして、装着部材１８１のベース部１８５が器具本体３に接触する状態で、間接光源ユニット１０が器具本体３に装着されている。
【００６２】
このため、発光モジュール１８３の発光により生じた熱は、図１７の矢印で示すように、基板１８７から装着部材１８１のベース部１８５を経由して、器具本体３へと伝わる。器具本体３は、装着部材１８１に比べて容積（体積）が大きく、温度上昇し難く、装着部材１８１から器具本体３への熱伝導が促進される。
間接光源ユニット１０は、装着部材１８１のベース部１８５が回路カバー１２に接触する状態で、器具本体３に装着されている。このため、発光モジュール１８３の発光による熱は、図１７の矢印で示すように、基板１８７から装着部材１８１を経由して、回路カバー１２へも伝わる。回路カバー１２は、装着部材１８１に比べて容積（体積）が大きく、温度上昇し難く、装着部材１８１から回路カバー１２への熱伝導が促進させる。
【００６３】
また、立設部１８６はベース部１８５と一体で設けられているため、発光モジュール１８３の発光による熱の一部がベース部１８５を介して立設部１８６に伝わる。伝わった熱は立設部１８６から放出される。特に、ＳＭＤ１８８は、立設部１８６に近い位置で基板１８７に実装されているため、発光モジュール１８３の発光による熱は立設部１８６に伝わり易い。
【００６４】
上述のように、発光モジュール１８３の熱を器具本体３や回路カバー１２に伝えることができ、ＳＭＤ１８８の過度な温度上昇を抑制することができる。
さらに、間接光源ユニット１０は、基板１８７に近い位置で回路カバー１２と接触しているため、ＳＭＤ１８８から伝わった基板１８７の熱を効率良く、回路カバー１２側に伝えることができる。
＜第２の実施形態＞
第１の実施形態では、間接光源ユニット１０は、回路カバー１２の周方向に間隔をおいて複数個（４個である。）設けられている。
【００６５】
しかしながら、間接光源ユニットは、周方向の全周に亘って連続する状態で設けられてもよい。第２の実施形態では、１つの間接光源ユニットが器具本体の背面で回路カバーに設けられた照明装置２０１について説明する。
図１８は、第２の実施形態に係る照明装置２０１であって上カバー１３を外した状態の斜視図であり、図１９は、器具本体２０３に設けられた後側部材の分解斜視図であり、図２０は、間接光源ユニット２０５の周辺の拡大断面図である。
【００６６】
照明装置２０１は、主な構成として、図１８及び図１９に示すように、器具本体２０３、間接光源ユニット２０５、点灯回路ユニット（図示省略）、回路カバー２０７を備える。ここでも、照明装置２０１は、間接光源ユニット２０５を保護したり、間接光源ユニット２０５に埃等が入るのを防止したりするために、上カバー１３を備える。
照明装置２０１は、ここでは、造営材が天井である、シーリングライトであり、器具本体２０３の前面には、間接光源ユニット２０５と異なる別の光源ユニット、別の光源ユニット等を覆うカバー、必要があれば傘部材３１等が設けられている。
【００６７】
第２の実施形態に係る照明装置２０１では、点灯回路ユニット、別の光源ユニットとして、第１の実施形態で説明した点灯回路ユニット、外側・内側光源ユニット５，７が利用されている。また、他の部材について、図中に表され且つ第１の実施形態と同じ符号が付されている場合は、第２の実施形態に係る照明装置においても、第１の実施形態で説明した同じ符号の部材を利用しており、その構成の説明は省略している。
【００６８】
器具本体２０３は、第１の実施形態に係る器具本体３に似た構成を有しているが、図２０に示すように、間接光源ユニット２０５のベース部材２１１を固定するためのネジ孔が上カバーの内側位置に設けられている点が異なる。
回路カバー２０７は、図１８及び図１９に示すように、有底筒状をしたカバー本体２０７ａと、カバー本体２０７ａの開口側端部から外方へと張り出す外鍔部２０７ｂとを備える。外鍔部２０７ｂの外方側の端部は、図２０に示すように、器具本体２０３の第３平坦部５１に載置される。
【００６９】
間接光源ユニット２０５は、図１８〜図２０、特に図２０に示すように、回路カバー２０７の外鍔部２０７ｂの背面に装着された板状のベース部材２１１と、ベース部材２１１に載置された基板２１３と、基板２１３に実装された複数の半導体発光素子であるＳＭＤ２１５と、ＳＭＤ２１５から発せられた光を反射して天井面に沿って進行させる反射部材２１７とを備える。
【００７０】
基板２１３は、図１９に示すように、円環状をしている。基板２１３は、複数のＳＭＤ２１５を所定の接続形態（例えば、並列接続、直列接続、直並列接続等である。）で接続するための配線パターンを有し、配線パターンに電気的に接続するコネクタ２１６が基板２１３に設けられている。
ＳＭＤ２１５は、第１の実施形態に係るＳＭＤ１８８と同じ構成であってもよいし、異なる構成であってもよい。複数のＳＭＤ２１５は、環状の基板２１３上にその周方向に等間隔をおいて１又は複数列（ここでは、１列である。）で実装されている。なお、基板２１３、コネクタ２１６及びＳＭＤ２１５とで発光モジュール２１９が構成される。
【００７１】
ベース部材２１１は、基板２１３と同様に円環状をしている。ベース部材２１１の内周径は基板２１３の内周径よりも小さく、ベース部材２１１の外周径が基板２１３の外周径よりも大きい。ベース部材２１１は、熱伝導性の高い金属材料が利用されている。
反射部材２１７は、横断面形状が第１の実施形態に係るベース部１８５の立設部１８６の横断面形状に似た形状をし、当該形状を器具本体２０３の中心軸の廻りを一回転させてなる立体形状をしている。
【００７２】
反射部材２１７は、図２０に示すように、ベース部材２１１における器具本体２０３の中央側（照明装置２０１の中心軸側）に位置する周縁から、中心がベース部材２１１側にある円弧状に湾曲しながら立設する立設部２２１を有している。反射部材２１７は、立設部２２１における器具本体２０３側の端部から器具本体２０３の中心側へと張り出す内鍔部２２３を有している。
【００７３】
反射部材２１７の立設部２２１の外周面２２１ａは反射面となっている。反射部材２１７が金属材料で構成されている場合は、例えば、金属メッキを施したり、鏡面加工を施したりすることで実施できる。また、反射部材２１７が樹脂材料で構成されている場合、例えば、金属メッキを施したり、白色塗料を塗布したりすることで実施できる。
内鍔部２２３は、反射部材２１７を回路カバー２０７に装着するための構成を有している。この構成は、例えば、回路カバー２０７の周方向に間隔をおいて形成された貫通孔２２３ａである。反射部材は２１７は、貫通孔２２３ａを利用してネジ部材２２５により回路カバー２０７に螺着されている、なお、内鍔部２２３は、ここでは、全周に亘って形成されているが、少なくとも貫通孔２２３ａに対応する部分に形成されていればよい。
【００７４】
第２の実施形態に係る間接光源ユニット２０５は、円環状の基板２１３上に複数のＳＭＤ２１５が間隔（等間隔）をおいて実装された発光モジュールと２１９と、円環状の基板２１３に対応して周方向に連続する環状をした反射部材２１７とを有している。このため、間接光源ユニット２０５から照明装置２０１の側方に出射される光が、照明装置２０１の周方向に均等となり、間接照明による輝度ムラを少なくできる。
【００７５】
間接光源ユニット２０５は、図２０に示すように、表面にＳＭＤ２１５が実装されている基板２１３の裏面がベース部材２１１に接触する状態で、当該ベース部材２１１が回路カバー２０７と器具本体３とにネジ部材２２７を介して螺着されている。このため、発光モジュール２１９の発光により生じた熱は、基板２１３からベース部材２１１を経由して、器具本体２０３へと効率良く伝わる。
＜変形例＞
１．間接光源ユニット
（１）ＬＥＤ（ＳＭＤ）の列数
各実施形態では、基板１８７，２１３にＳＭＤ１８８，２１５が１列に配されていたが、ＳＭＤを他数列に配してもよい。この場合、各列で、実装するＳＭＤのピッチが異なっていてもよいし、同じであってもよい。さらに、列内のＳＭＤが、隣接する他の列であって長手方向に配されたＳＭＤ間に位置する状態（千鳥状）で実装されてもよいし、長手方向の同じ位置となる状態で実装されてもよい。
【００７６】
また、各列で、実装するＳＭＤの種類を変えてもよい。例えば、１列目には色温度の低い白色光を発するＳＭＤを配置し、２列目には色温度の高い白色光を発するＳＭＤを配置してもよい。
（２）光色
各実施形態では、ＳＭＤ１８８，２１５から出射される光色について特に説明していないが、例えば、昼光色の白色光であってもよいし、昼白色の白色光であってもよい。さらには、色温度の異なる複数種類のＳＭＤを用い、すべてを点灯するようにしてもよいし、色温度が異なるＳＭＤだけが点灯するようにしてもよい。
（３）装着部材
第１の実施形態では、装着部材１８１は、ベース部１８５と立設部１８６とを一体に備えている。しかしながら、発光モジュール１８３が載置されるベース部１８５を平板部材により、反射機能を有する立設部１８６が反射部材により、それぞれ別個に構成してもよい。
【００７７】
逆に、第２の実施形態では、ベース部材２１１と反射部材２１７とを別個に備えているが、これらを一体として備えてもよい。この場合、例えば、樹脂材料を用いて射出成形し、立設部の外周側（発光モジュールと対向する側である。）にメッキ加工や白色塗料の塗布を行うことで実施できる。
第１の実施形態の装着部材１８１のベース部１８５及び第２の実施形態のベース部材２１１は、水平面（造営材の取付面）と略平行な板状であって横断面形状が一直線状をしている。しかしながら、ベース部は、天井面（造営材の取付面）と平行に延伸している部分があり、その部分が回路カバー及び器具本体の少なくとも一方と接触しておればよく、それ以外の部分が、例えば、屈曲、湾曲、凹入または凸出していてもよい。
【００７８】
以下、ベース部の一部が屈曲している例を変形例１として説明する。
図２１は、変形例１に係る間接光源ユニットの周辺拡大図である。
間接光源ユニット３０１は、発光モジュール１８３と装着部材３０３とを備える。発光モジュール１８３は基板１８７、ＳＭＤ１８８及びコネクタ１８９を備える。
装着部材３０３は、ベース部３０５、装着部３０７、立設部１８６を有している。ベース部３０５は、天井面と平行に延伸している。装着部３０７は、ベース部３０５の外側の端部から器具本体３側へ屈曲した後、器具本体３の背面に沿って外方へと延伸している。
【００７９】
装着部３０７は貫通孔３０７ａを有し、ネジ材３０９が、器具本体３の前側から貫通孔３０７ａを挿通した後、器具本体３の背面でネジ部材３１１により螺着されている。
本例では、装着部材３０３の回路カバー１２側への熱伝導を向上させるために、装着部材３０３のベース部３０５と回路カバー１２の第２鍔部分１７８ｂと間に、シリコーン樹脂３１５が充填されている。なお、シリコーン樹脂３１５は、回路カバー１２とベース部３０５とに接触している。
【００８０】
以上の構成により、間接光源ユニットの３０１の熱は図２１の矢印に示すように、回路カバー１２及び器具本体３に効率良く伝わる。
（４）装着について
第１の実施形態では、ベース部１８５は、回路カバー１２及び器具本体３に対して直接接触する状態で器具本体３に装着されている。また、第２の実施形態では、ベース部材２１１が回路カバー２０７に直接接触する状態で回路カバー２０７と器具本体２０３に装着されている。
【００８１】
しかしながら、ベース部（ベース部材を含む）は、例えば、熱シート等の高い熱伝導率を有する材料を介して、回路カバーや器具本体に接触してもよい。
（５）光源ユニットとの位置関係
実施形態では、図９に示すように、器具本体３の前面に設けられた外側光源ユニット７のＳＭＤ９９と間接光源ユニット１０のＳＭＤ１８８とが器具本体３の表裏に位置する状態で、光源ユニット７，１０が配されているが、例えば、間接光源ユニットの半導体発光素子を、器具本体３の前面に配された光源ユニットの半導体発光素子が存しない部位に配するようにしてもよい。これにより、間接光源ユニットの熱を効率良く器具本体へ伝えることが可能となる。
２．照明装置
第１及び第２実施形態に係る照明装置１，２０１は、前方から見ると、円形状をしていたが、照明装置は他の形状をしていてもよい。他の形状としては、例えば、正方形状、長方形状、長円形状等がある。
【００８２】
また、照明装置１，２０１についての発光光束について説明しなかったが、蛍光灯を利用した現行の照明装置と同程度の光束を発するものであってもよいし、現行の照明装置と異なる光束を発するようにしてもよい。
また、各実施形態に係る照明装置１，２０１は、現行の照明装置を装着するのに利用されている引掛シーリングに装着でき、当該引掛シーリングを介して受電しているが、現行の引掛シーリングとは別に、専用の引掛シーリングに装着するような照明装置であってもよい。この場合、引掛シーリングに照明装置（実際にはカバーが取り外された装置である。）を装着する際に、引掛シーリングの位置を把握するための貫通口が必要である。
【００８３】
しかしながら、貫通口を利用して引掛シーリングの位置を確認する必要がない場合は、器具本体は貫通口を有してなくてもよい。
さらに、照明装置は、器具本体の背面だけに間接光源ユニットを有し、前面に光源ユニットを有していないような装置であってもよい。
各実施形態では、器具本体３，２０３が天井に装着されていたが、例えば、器具本体が壁に装着されるような照明装置であってもよい。つまり、造営材として、壁を利用してもよい。
【００８４】
各実施の形態における照明装置１，２０１は、器具本体３，２０３の背面に点灯回路ユニット１１と回路カバー１２，２０７を有していたが、例えば、点灯回路ユニットが器具本体の前面に設けられた照明装置であってもよい。この場合、間接光源ユニットは、ベース部が器具本体の背面に接触する状態で、器具本体に装着される。
３．回路カバー
実施形態では、回路カバー１２は、非透光性の材料（例えば、金属材料）により構成されていたが、例えば、回路カバーを透光性材料により構成して、間接光源ユニットを回路カバー内に収納してもよい。この場合、上カバーは不要となる。
【００８５】
以上、本発明に係る照明装置の構成を、実施の形態および変形例に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態およびその変形例に限られない。例えば、上記実施形態およびその変形例の部分的な構成を、適宜組み合わせてなる構成であってもよい。また、上記実施の形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、構成に適宜変更を加えることは可能である。
【符号の説明】
【００８６】
１      照明装置
３      器具本体
５      内側光源ユニット（他の光源ユニット）
７      外側光源ユニット（他の光源ユニット）
１０      間接光源ユニット
１１      点灯回路ユニット
１２      回路カバー
１７７      カバー本体
１７８      外鍔部
１８５      ベース部
１８６      反射部
１８７      基板
１８８      ＳＭＤ（半導体発光素子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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