(57)【要約】【課題】  カバーガラス一体型タッチパネル装置を、ガラス基材と一体的にして面付け形成した後、個々の表示装置用のタッチパネル装置へ分離して個片化する際において、処理工程数を従来よりも少なくでき、且つ、個片化後において、そのままで、側面部におけるガラス基材の未強化領域を少なくでき、タッチパネル装置としての使用に耐える、タッチパネル装置の作製を可能とする方法を提供する。【解決手段】  タッチパネル配列基材の強化ガラス基材のタッチセンサを配している側の面側又はその反対側の面側に、分離用の溝を、１個分のタッチパネル装置毎に、その外周に沿い、形成する溝形成ステップと、溝形成ステップで形成された溝部に、硬化性樹脂を充填して、硬化させる樹脂充填、硬化ステップと、前記樹脂充填、硬化ステップにより形成された硬化した樹脂を切断して、１個分のタッチパネル装置毎に個片化する、個片化ステップとを、有する。【選択図】  図１
2014211731.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の強化ガラス基材の一面に、表示装置１個分のタッチセンサを単位として、複数、配列して、該ガラス基材と一体的に、表示装置１個分のタッチパネル装置を、複数、配列して形成している、タッチパネル装置配列基材から、表示装置１個分のタッチパネル装置毎に分離して個片化する、表示装置用のタッチパネル装置の作製方法であって、前記タッチパネル配列基材の強化ガラス基材の前記一面側、あるいは、前記一面側と対向する他面側に、溝を、表示装置１個分のタッチパネル装置毎に、その外周に沿い、形成する溝形成ステップと、前記溝形成ステップで形成された溝に、硬化性樹脂を充填して、硬化させる樹脂充填、硬化ステップと、前記樹脂充填、硬化ステップにより溝に充填されて硬化した樹脂を、１個分のタッチパネル装置毎にその外周にて切断して、１個分のタッチパネル装置毎に個片化する、個片化ステップとを、有することを特徴とするタッチパネル装置の作製方法。
【請求項２】
請求項１記載のタッチパネル装置の作製方法であって、前記溝形成ステップは、前記表示装置１個分のタッチパネル装置毎に、その外周全体に渡り、前記強化ガラス基材を貫通しないように、前記充填、硬化ステップにおける樹脂を充填するための溝を形成するものであることを特徴とするタッチパネル装置の作製方法。
【請求項３】
請求項１記載のタッチパネル装置の作製方法であって、前記溝形成ステップは、前記表示装置１個分のタッチパネル装置毎に、その外周に沿って、部分的に、タッチパネル装置自体を前記タッチパネル配列基材に保持するための、溝を設けない非溝部領域を配して、前記強化ガラス基材を貫通するようにして、前記充填、硬化ステップにおける樹脂を充填するための溝を形成するものであることを特徴とするタッチパネル装置の作製方法。
【請求項４】
請求項１記載のタッチパネル装置の作製方法であって、前記溝形成ステップは、前記表示装置１個分のタッチパネル装置毎に、その全外周に沿って、前記充填、硬化ステップにおける樹脂を充填するための溝を形成するものであり、且つ、前記溝は、前記強化ガラス基材を貫通する貫通溝と、前記強化ガラス基材を貫通しない非貫通溝とからなることを特徴とするタッチパネル装置の作製方法。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載のタッチパネル装置の作製方法であって、前記個片化ステップは、位置制御された切断刃により機械的に切断するものであることを特徴とするタッチパネル装置の作製方法。
【請求項６】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載のタッチパネル装置の作製方法であって、前記個片化ステップは、照射位置が制御されたＣＯ2 レーザ（フェムトレーザ）で切断するものであることを特徴とするタッチパネル装置の作製方法。
【請求項７】
板状の強化ガラス基材の一面に、表示装置一個分のタッチセンサを複数、配列して、
該ガラス基材と一体的に、表示装置１個分のタッチパネル装置を、複数、配列した面付け状態で形成している、タッチパネル装置配列基材であって、前記強化ガラス基材の前記一面側、あるいは、前記一面側と対向する他面側に、１個分のタッチパネル装置毎に、タッチパネル装置の外周に沿い、前記強化ガラス基材をへこました溝を有し、且つ、該溝に硬化した樹脂を充填して備えていることを特徴とするタッチパネル装置配列基材。
【請求項８】
表示装置１個分のタッチパネル装置であって、請求項７に記載のタッチパネル配列基材から、その外周に沿い、１個分のタッチパネル装置毎に、前記溝に充填された硬化樹脂を切断して、個片化されたものであることを特徴とするタッチパネル装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置用のカバーガラス一体型のタッチパネル装置の分野に関し、特に、板状の強化ガラス基材の一面に１個分のタッチセンサを複数、配列して、該ガラス基材と一体的にして１個分のタッチパネル装置を、複数、配列した面付け状態で形成している、タッチパネル配列基材から、１個分のタッチパネル装置毎に分離して個片化する、表示装置用のタッチパネル装置の作製方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、表示装置の普及がめざましい中、フラットディスプレイパネルとして液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置等の表示装置が用いられている中、最近では、スマートフォン、タブレット型端末、カーナビゲーション装置等の電子機器の表示装置においては、タッチセンサを配したタッチパネル装置（以下、タッチパネルとも言う）を搭載した製品が多く市販されている。
従来、図５（ａ）に示すように、汎用の静電容量型のタッチパネル装置２０は、フィルムからなる基材３２にタッチセンサ形成用の第１の電極部３２と第２の電極部３３とを配したタッチパネルセンサ部３０、と保護カバー用のガラス（以下、カバーガラスとも言う）４０とを、貼り合わせることにより構成されており、更に、このようなタッチパネル装置（タッチパネル）２０を、携帯端末等の表示装置に貼り合わせて用いていた。
このようなタッチパネル装置の作製においては、カバーガラスメーカが、個々の表示装置用にカバーガラスを切断、成型し、その後に化学強化処理を行っている。
尚、図５（ｂ）は、図５（ａ）の矢印側から第１電極部３２と第２電極部３３とを透視してみた図である。
【０００３】
近年では、生産性、コスト、貼り合わせ位置精度等の面から、従来の図５（ａ）に示すタッチパネル装置（タッチパネル）２０に代えて、表面に化学強化処理を施した強化ガラスからなるカバーガラスの一面上に、直接、タッチセンサ形成用の第１の電極部３２と第２の電極部３３とを配して、タッチセンサをカバーガラスと一体的に形成するようになってきた。
このようにして、カバーガラスにタッチセンサを一体的に形成して、タッチパネルとして統合する方式はＯＧＳ（ｏｎｅ  ｇｌａｓｓ  ｓｏｌｕｔｉｏｎ）とも言われており、このようにして、カバーガラスとタッチセンサを一体的に形成したタッチパネル装置を、ここでは、カバーガラス一体型タッチパネル装置と言う。
ＯＧＳ方式を従来の図５（ａ）に示すタッチパネル装置２０の作製方法で行う場合、カバーガラスを個々の表示装置に合わせて切断し、切断後の個片にタッチセンサを形成することとなり、生産性が低くなり、コスト高となる。
このため、最近では、ガラスメーカが化学強化処理済みの大サイズのガラス基材を供給し、タッチパネルメーカが、供給されたガラス基材に個々の表示装置用のタッチパネル装置を多面付けした状態で形成した後、個々の表示装置用のタッチパネル装置に個片化する作製方法が主流となっている。
尚、化学強化処理は、化学強化法やケミカル強化法、またイオン交換強化法などともよばれている処理方法で、ソーダ石灰ガラスを３８０℃程度に加熱した硝酸カリ溶融塩に入れて、表面部にイオン交換をおこすもので、ガラスの表面にテンションがかかり、強化されるものであり、化学強化処理後でも切断したり、穴あけなどの加工が可能である。
また、化学強化処理が施されて表面が強化されたガラスを強化ガラスあるいは強化ガラス基材とも言う。
【０００４】
そして、大サイズのガラス基材を用いたＯＧＳ方式のタッチパネル装置の作製は、通常、図７に示す処理フローで行われているが、この作製方法を、以下に簡単に説明しておく。
尚、図７におけるＳ１１〜Ｓ１８、Ｓ２１は処理ステップを示している。
先ず、ガラスメーカから供給された化学強化処理済みの大サイズのガラス基材の一面に個々の表示装置用のタッチセンサ装置を面付け形成して、個々の表示装置用のタッチパネルを面付けした状態に形成する。（Ｓ１１）
通常は、ガラス基材としては、第６世代サイズ（１５００ｍｍ×１８００ｍｍ）で厚さ、０. ５５ｍｍ〜０. ７５ｍｍのものが用いられているが、これは携帯端末用の表示装置用のタッチパネル装置が９面付け×９面付けで多面付されるサイズである。
ここでのガラス基材のサイズは、装置的にタッチセンサや引き出し配線（取り出し配線、取り出し導電体とも言う）を形成できれば、特に限定はされない。
静電容量型のタッチセンサの形成は、ガラス基材の一面に、Ｘ、Ｙ位置を検出するためのＩＴＯ等の透明電極からなる第１電極、第２電極や、これらに接続する引き出し配線を、絶縁層を介して、図５に示すように積層形成するものである。
次いで、個々のタッチパネル装置に個片化し易いサイズに分割する。（Ｓ１２）
通常は、第２世代サイズ（３７０ｍｍ×４７０ｍｍ）としているが、これは携帯端末用の表示装置用のタッチパネル装置が３面付け×３面付けで多面付されるサイズである。
ここでの分割は、通常、回転切断刃による機械的切断により行われる。
次いで、個々のタッチパネル装置毎に分離する（Ｓ１３、Ｓ２１）
ここでは、矩形状に回転切断刃による機械的切断して分離する方法（Ｓ１３）や、タッチパネル装置の両面を覆い、その外周を露出するように、保護フィルム（ドライフィルムか）を配設して、露出した部分を両面からエッチングして分離する方法（Ｓ２１）が採られている。
尚、特開２０１２−８８９４６号公報（特許文献２）に記載のように、エッチングにより分離して個片化する方法は周知の方法として知られている。
次いで、ＣＯ2 レーザ等を用いて、コーナー形状（通常、曲線形状）を加工している。（Ｓ１４）
次いで、切断側面の面取り、研磨を行う。（Ｓ１５、Ｓ１６）
面取り、研磨は、バフ研磨等により行う。
このようにして分離され外形加工された個々のタッチパネル装置は、ガラス基材の側面部に化学強化処理が施されていない部分である未強化処理部が露出してしまうため、該未強化処理部の露出が原因で、ガラス基材にマイクロクラックやチッピングによるひび割れ等を生じて、タッチパネル装置全体の強度低下やタッチパネル装置の破損を引き起こしてしまうことがあるため、更に、特開２０１２−１１１６８８号公報（特許文献１）に記載のように、側面部に保護用の樹脂を被膜する。（Ｓ１７）
このようにして、個々の表示装置用のタッチパネル装置は作製されていた。
しかし、このような図６に示す処理フローは、処理工程数が多く、生産性や、コスト面で問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１１１６８８号公報
【特許文献２】特開２０１２−８８９４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のように、最近では、スマートフォン、タブレット型端末、カーナビゲーション装置等の電子機器の表示装置においては、タッチセンサを配したタッチパネル装置を搭載した製品が多く市販されている中、大サイズの化学強化処理を施したガラス基材（以下、強化ガラスとも言う）の一面上に、表示装置１個分のタッチセンサを、複数、配列して、ガラス基材と一体的にして、カバーガラス一体型タッチパネル装置を、複数、面付けした状態で形成した後に、個々の表示装置用のタッチパネル装置へ個片化する、図７に示す方法が採られるようになってきたが、この方法においては、処理工程数が多く、生産性や、コスト面で問題があり、これらの対応が求められていた。
本発明は、これに対応するもので、特に、カバーガラス一体型タッチパネル装置を面付けして形成した後、個々の表示装置用のタッチパネル装置へ分離して個片化する際において、処理工程数を従来よりも少なくでき、且つ、個片化後において、そのままで、側面部において、化学強化処理が施されていない未強化処理部の領域（未強化領域）を少なくでき、タッチパネル装置としての使用に耐える、タッチパネル装置の作製を可能とするタッチパネル装置の作製方法を提供しようとするものである。
同時に、そのような作製方法に用いられる分離用のタッチパネル装置面付け基材および、そのような作製方法により作製されたタッチパネル装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のタッチパネル装置の作製方法は、板状の強化ガラス基材の一面に、表示装置１個分のタッチセンサを単位として、複数、配列して、該ガラス基材と一体的に、表示装置１個分のタッチパネル装置を、複数、配列して形成している、タッチパネル装置配列基材から、表示装置１個分のタッチパネル装置毎に分離して個片化する、表示装置用のタッチパネル装置の作製方法であって、前記タッチパネル配列基材の強化ガラス基材の前記一面側、あるいは、前記一面側と対向する他面側に、溝を、表示装置１個分のタッチパネル装置毎に、その外周に沿い、形成する溝形成ステップと、前記溝形成ステップで形成された溝に、硬化性樹脂を充填して、硬化させる樹脂充填、硬化ステップと、前記樹脂充填、硬化ステップにより溝に充填されて硬化した樹脂を、１個分のタッチパネル装置毎にその外周にて切断して、１個分のタッチパネル装置毎に個片化する、個片化ステップとを、有することを特徴とするものである。
そして、上記のタッチパネル装置の作製方法であって、前記溝形成ステップは、前記表示装置１個分のタッチパネル装置毎に、その外周全体に渡り、前記強化ガラス基材を貫通しないように、前記充填、硬化ステップにおける樹脂を充填するための溝を形成するものであることを特徴とするものである。
あるいは、上記のタッチパネル装置の作製方法であって、前記溝形成ステップは、前記表示装置１個分のタッチパネル装置毎に、その外周に沿って、部分的に、タッチパネル装置自体を前記タッチパネル配列基材に保持するための、溝を設けない非溝部領域とを配して、前記強化ガラス基材を貫通するようにして、前記充填、硬化ステップにおける樹脂を充填するための溝を形成するものであることを特徴とするものである。
あるいはまた、上記のタッチパネル装置の作製方法であって、前記溝形成ステップは、前記表示装置１個分のタッチパネル装置毎に、その全外周に沿って、前記充填、硬化ステップにおける樹脂を充填するための溝を形成するものであり、且つ、前記溝は、前記強化ガラス基材を貫通する貫通溝と、前記強化ガラス基材を貫通しない非貫通溝とからなることを特徴とするものである。
尚、ここでの、「表示装置１個分の」とは、「１つの表示装置に用いられる分の」を意味し、以下、単に、「１個分の」とも記載する。
【０００８】
また、上記いずれかのタッチパネル装置の作製方法であって、前記個片化ステップは、位置制御された切断刃により機械的に切断するものであることを特徴とするものである。  あるいは、上記いずれかのタッチパネル装置の作製方法であって、前記個片化ステップは、前記個片化ステップは、照射位置が制御されたＣＯ2 レーザ（フェムトレーザ）で切断するものであることを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明のタッチパネル装置配列基材は、板状の強化ガラス基材の一面に、表示装置一個分のタッチセンサを複数、配列して、該ガラス基材と一体的に、表示装置１個分のタッチパネル装置を、複数、配列した面付け状態で形成している、タッチパネル装置配列基材であって、前記強化ガラス基材の前記一面側、あるいは、前記一面側と対向する他面側に、１個分のタッチパネル装置毎に、タッチパネル装置の外周に沿い、前記強化ガラス基材をへこました溝を有し、且つ、該溝に硬化した樹脂を充填して備えていることを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明のタッチパネル装置は、表示装置１個分のタッチパネル装置であって、請求項５に記載のタッチパネル配列基材から、その外周に沿い、１個分のタッチパネル装置毎に、前記溝に充填された硬化樹脂を切断して、個片化されたものであることを特徴とするものである。
【００１１】
（作用）
請求項１の発明のタッチパネル装置の作製方法は、このような構成にすることにより、特に、カバーガラス一体型タッチパネル装置を面付けして形成した後、個々の表示装置用のタッチパネル装置へ分離して個片化する際において、処理工程数を従来よりも少なくでき、且つ、個片化後において、そのままで、側面部において、ガラス基材の、化学強化処理が施されていない未強化処理部の領域（未強化領域）を少なくでき、タッチパネル装置としての使用に耐える、タッチパネル装置の作製を可能としている。
具体的には、タッチパネル配列基材の強化ガラス基材のタッチセンサを配列した一面側、あるいは、前記一面側と対向する他面側に、溝を、表示装置１個分のタッチパネル装置毎に、その外周に沿い、形成する溝形成ステップと、前記溝形成ステップで形成された溝に、硬化性樹脂を充填して、硬化させる樹脂充填、硬化ステップと、前記樹脂充填、硬化ステップにより溝に充填されて硬化した樹脂を、１個分のタッチパネル装置毎にその外周にて切断して、１個分のタッチパネル装置毎に個片化する、個片化ステップとを、有することにより、これを達成可能としている。
請求項１の発明によると、強化ガラス基材を切断して表示装置１個分のタッチパネル装置毎に個片化した後のガラス基材の側面部は、大半は露出せずに硬化した樹脂により保護されているため、個片化されたタッチパネル装置は、個片化された状態のままで、表示装置に使用できる程度に、側面部の強度を得ることができる。
また、請求項１の発明は、樹脂を溝に充填して硬化した後に、硬化した樹脂を位置制御できる切断にて個片化する方法であり、ガラス基材をエッチングにより分離して個片化する従来の方法より、パネル寸法を精度高く個片化することが可能となる。
【００１２】
更に請求項１の発明の形態において、溝形成ステップは、表示装置１個分のタッチパネル装置毎に、その外周全体に渡り、前記強化ガラス基材を貫通しないように、充填、硬化ステップにおける樹脂を充填するための溝を形成するものである請求項２の発明の形態、あるいは、溝形成ステップは、表示装置１個分のタッチパネル装置毎に、その外周に沿って、該外周の外側に、部分的に、タッチパネル装置自体を前記タッチパネル配列基材に保持するための、溝を設けない非溝部領域を配して、前記強化ガラス基材を貫通するようにして、充填、硬化ステップにおける樹脂を充填するための溝を形成するものである請求項３の発明の形態、あるいはまた、溝形成ステップは、表示装置１個分のタッチパネル装置毎に、その全外周に沿って、充填、硬化ステップにおける樹脂を充填するための溝を形成するものであり、且つ、前記溝は、前記強化ガラス基材を貫通する貫通溝と、前記強化ガラス基材を貫通しない非貫通溝とからなる請求項４の発明の形態が挙げられる。
溝形成は、エッチング処理、回転カッター等による機械的加工、研磨により行うことができるが、該溝に充填硬化した樹脂を機械的に切断して個片化するため、硬化した樹脂を機械的に切断することにより個片化するため、切断により、個片化できる深さ、形状の溝を形成するが、更に、個片化後において、そのままで、タッチパネル装置としての使用に耐えるためには、できるだけ、側面部での未強化領域を少なくする。
請求項２の発明の形態の場合には、外周全体に渡り、前記強化ガラス基材を貫通しないように、溝を形成して、切断により、個片化できる深さ、形状とするが、溝領域に残った基材部によりタッチパネル装置全体をガラス基材に連結して保持させることができる。
請求項３の発明の形態の場合には、タッチパネル装置毎に、その外周に沿って、部分的に、タッチパネル装置自体を前記タッチパネル配列基材に保持するための、溝を設けない非溝部領域を配して、前記強化ガラス基材を貫通するようにしているため、非溝部領域のサイズを、切断により個片化でき、非溝部領域により、タッチパネル装置全体をガラス基材に保持させることができる。
請求項４の発明の形態の場合には、１個分のタッチパネル装置毎に、その全外周に沿って、前記充填、硬化ステップにおける樹脂を充填するための溝を形成するもので、該溝は、前記強化ガラス基材を貫通する貫通溝と、前記強化ガラス基材を貫通しない非貫通溝とからなるため、タッチパネル装置の保持の面からは、非貫通溝の深さは、請求項２の発明の形態よりも、浅いことが好ましい。
【００１３】
前記個片化ステップは、位置制御された切断刃により機械的に切断するものであることを特徴とするものである請求項５の発明の形態、あるいは、前記個片化ステップは、前記照射位置が制御されたＣＯ2 レーザ（フェムトレーザ）で切断するものである請求項６の発明の形態とすることにより、切断の精度を良くでき、タッチパネル装置毎にその所望の外形に切断できるものとしている。
【００１４】
本発明のタッチパネル配列基材は、このような構成にすることにより、溝に充填され硬化した樹脂を機械的に切断することにより、タッチパネル装置毎に、個片化し、個片化されたままの状態で、タッチパネル装置としての使用に耐えることを可能としている。
【００１５】
本発明のタッチパネル装置は、このような構成にすることにより、請求項５に記載のタッチパネル配列基材を、溝に充填され硬化した樹脂を機械的に切断することにより、位置精度よく切断でき、切断して個片かされたままの状態で、タッチパネル装置としての使用に耐えるため、量産性の良いものとしている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のタッチパネル装置の作製方法によると、強化ガラス基材からタッチパネル装置毎に個片化した強化ガラス基材を機械的切断してタッチパネル装置毎に個片化した後の基材の未強化端面の大半は露出せずに硬化した樹脂により保護されているため、そのままで、タッチパネル装置として使用できる程度に、側面部の強度を維持することができるものとした。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１（ａ）は、ガラス基材と一体的にタッチパネル装置を複数、配列したタッチパネル装置配列基材における１個分のタッチパネル装置を含む配列領域部の平面図で、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す配列領域に溝を形成した状態を示した平面図で、図１（ｃ）は、図１（ｂ）に溝に硬化させて樹脂を充填している状態を示した平面図で、図１（ｄ）は、個片化された１個分のタッチパネル装置を示した平面図であり、図１（ａ１）、図１（ｂ１）、図１（ｃ１）、図１（ｄ１）は、それぞれ、図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｃ）、図１（ｄ）における、Ａ１−Ａ２での断面を示した断面図である。
【図２】図２（ａ）は、１個分のタッチパネル装置に個片化する切断を行う前の溝に硬化させて樹脂を充填している状態で、１個分のタッチパネル装置を含む領域を、３面付け×３面付けで、９面付けとしているタッチパネル装置配列基材の平面図で、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ３−Ａ４における断面図である。
【図３】図３（ａ）は、図１（ａ）に示す配列領域に溝を形成した状態を示した平面図で、図３（ｂ）は、図３（ｂ）に溝に硬化させて樹脂を充填している状態を示した平面図で、図３（ｃ）は、図３（ｂ）に示す太い点線部で切断して個片化された１個分のタッチパネル装置を示した平面図であり、図３（ａ１）、図３（ａ２）、図３（ａ３）は、それぞれ、図３（ａ）における、Ｂ１−Ｂ２、Ｂ３−Ｂ４、Ｂ５−Ｂ６における断面図で、図３（ｃ１）、図３（ｃ２）、図３（ｃ３）は、それぞれ、図３（ａ）におけるＢ１−Ｂ２、Ｂ３−Ｂ４、Ｂ５−Ｂ６に相当する位置である、図３（ｃ）におけるＢ１−Ｂ２、Ｂ３−Ｂ４、Ｂ５−Ｂ６における断面図である。
【図４】図４（ａ）は、図１（ａ）に示す配列領域に溝を形成した状態を示した平面図で、図４（ｂ）は、図４（ｂ）に溝に硬化させて樹脂を充填している状態を示した平面図で、図４（ｃ）は、図４（ｂ）に示す太い点線部で切断して個片化された１個分のタッチパネル装置を示した平面図であり、図４（ａ１）、図４（ａ２）、図４（ａ３）は、それぞれ、図４（ａ）における、Ｃ１−Ｃ２、Ｃ３−Ｃ４、Ｃ５−Ｃ６における断面図で、図４（ｃ１）、図４（ｃ２）、図４（ｃ３）は、それぞれ、図４（ａ）におけるＣ１−Ｃ２、Ｃ３−Ｃ４、Ｃ５−Ｃ６に相当する位置である、図４（ｃ）におけるＣ１−Ｃ２、Ｃ３−Ｃ４、Ｃ５−Ｃ６における断面図である。
【図５】図５（ａ）は、タッチパネル装置を表示装置に用いた断面の位置部を示した断面図で、図５（ｂ）は、タッチセンサの電極部を矢印の方向から透視してみた図である。
【図６】本発明のタッチパネル装置の作製方法の処理フローを示した図である。
【図７】従来のタッチパネル装置の作製方法の処理フローを示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
先ず、本発明のタッチパネル装置の作製方法の実施形態の第１の例を説明する。
第１の例のタッチパネル装置の作製方法は、板状の強化ガラス基材の一面に、表示装置一個分のタッチセンサを単位として、複数、配列して、該ガラス基材と一体的に、表示装置１個分のタッチパネル装置を、複数、配列して形成している、タッチパネル装置配列基材から、表示装置１個分のタッチパネル装置毎に分離して個片化する、表示装置用のタッチパネル装置の作製方法で、図６に処理フローを示すように、強化ガラスと一体的にしてタッチパネル装置を面付けして配したタッチパネル配列基材（Ｓ２）に対して、タッチセンサを配した前記一面側と対向する他面側に、分離用の溝を、１個分のタッチパネル装置毎に、その外周に沿い、形成する溝形成ステップ（Ｓ３）と、前記溝形成ステップで形成された溝に、硬化性樹脂を充填して、硬化させる樹脂充填、硬化ステップ（Ｓ４）と、前記樹脂充填、硬化ステップにより溝に充填されて硬化した樹脂を、１個分のタッチパネル装置毎に、その外周にて切断して、１個分のタッチパネル装置毎に個片化する、個片化ステップ（Ｓ５）とを、有するものである。
第１の例では、板状の強化ガラス基材の一面に、表示装置一個分のタッチセンサを複数、配列して、該ガラス基材と一体的に、表示装置１個分のタッチパネル装置を、複数、配列した面付け状態で形成している、タッチパネル配列基材（図示していない）から、表示装置１個分のタッチパネル装置毎に分離して個片化して、カバーガラス用の基材とタッチセンサが一体として形成されている、１個分の一体型のタッチパネル装置を、複数、作製する。
ここでは、装置の面、生産性の面から、タッチパネル装置を９面付け×９面付けとして配列したタッチパネル装置配列基材（図６のＳ１）を作製しておき、これをタッチパネル装置を３面付け×３面付けとして配列したタッチパネル装置配列基材に切断した後に、各１個分のタッチパネル装置毎に個片化を行う。（図１（ａ）〜図１（ｄ）、図６のＳ１〜Ｓ６）
図６のＳ１、Ｓ２における１面付け分が、図１（ａ）の１面付け分１０ａ１に相当する。
そして、図１（ａ）、図１（ｂ）の１０Ｔは、１個分のタッチパネル装置の領域を示し、図１（ｃ）の太線の点線は、切断ラインを示している。
尚、第１の例では、１個分のタッチパネル装置は、携帯端末に用いられる１個分の表示装置用のものであるが、本発明のタッチパネル装置の作製方法は、これに限定されない。    
【００１９】
先ず、表示装置１個分のタッチパネル装置を９面付け×９面付けとして配列したタッチパネル装置配列基材を作製しておく。（図６のＳ１）
このようなタッチパネル装置配列基材の各部と各部の作製について、簡単に説明しておく。
タッチパネル装置を９面付け×９面付けとして配列したタッチパネル装置配列基材（図６のＳ１）は、表面に化学的強化処理を施した第６世代サイズ（１５００ｍｍ×１８００ｍｍ）で所望の厚さの板状の強化ガラス基材の一面に、図５に示す両面に透明電極を配するフィルム基材３１を用いずに、強化ガラス基材面側から順に絶縁層１、Ｘ透明電極（図５の３２に相当）、絶縁層２、Ｙ透明電極（図５の３３に相当）、絶縁層３、および、Ｘ透明電極、Ｙ透明電極の取り出し導電体（取り出し配線、あるいは、引き出し配線とも言う）を積層形成したものである。（図６のＳ１）
尚、絶縁層１、絶縁層２、絶縁層３は、それぞれ、図５の５１、３１、５２に対応する絶縁層である。
第６世代サイズ（１５００ｍｍ×１８００ｍｍ）の強化ガラス基材は、ガラスメーカから供給される。
通常、厚さ０. ５５ｍｍ〜０. ７５ｍｍのものが用いられる。
ここでの「強化ガラス」とは、化学強化処理がほどこされたガラスを意味している。
化学強化処理は、化学強化法やケミカル強化法、またイオン交換強化法などともよばれている処理方法で、ソーダ石灰ガラスを３８０℃程度に加熱した硝酸カリ溶融塩に入れて、表面部にイオン交換をおこすもので、ガラスの表面にテンションがかかり、強化されるものであり、化学強化処理後でもガラスを切断したり、穴あけなどの加工が可能である。    
【００２０】
通常、Ｘ透明電極、Ｙ透明電極、および、各電極の取り出し導電体は、スパッタリング法等により成膜した後に、公知のフォトエッチング法によりパターニングして形成される。
Ｘ透明電極（図５の３２に相当）、Ｙ透明電極（図５の３３に相当）としては、透明電極として、光学的に、電気的に、また、耐性の面で実用に対応できるものであれば、特に、限定されないが、通常は、ＩＴＯ膜（酸化インジウムスズ）が用いられる。
ＩＴＯ膜からなる透明電極は、光学的透明度が高く、電気抵抗を小さくできるため、タッチスパネル装置を作るのに好適な導電体である。
ＩＴＯ透明電極を、適度に高いＳＮ比を持つ静電容量センサに接続すれば、静電容量の微細な変化を正確に検出できる。
例えば、指が触れたときの静電容量の変化である約１ｐＦを検出できる。
通常、これに数十ｎＦのバックグラウンド静電容量が加わるため、極めて高いＳＮ比が必要になる。
取り出し導電体は、通常、上記Ｘ透明電極、Ｙ透明電極を形成する透明導電体の一部分上にＭｏＮｂ合金からなる中間層と、該中間層上に設けられた銀合金等の高導電層からなる。
【００２１】
前述の絶縁層１〜絶縁層３の各絶縁層の膜形成は、特に限定されることなく例えば、回転塗布法、スクリーン印刷法、ダイコータ法等により行われる。
絶縁層１〜絶縁層３用の絶縁層としては、透明性が良く、タッチセンサとしての機能に対応でき、耐性の良いもので、タッチパネル装置の個片化に対応できる材質のものが好ましく、通常、表示装置用のカラーフィルタ形成基板に用いられるＯＰ層（保護層とも言う）と同様の材料、即ち、熱硬化性樹脂組成物と光硬化性樹脂組成物が用いられ、各絶縁層形成後に熱硬化、あるいは紫外線等の照射により硬化させる。
絶縁層１〜絶縁層３に各絶縁層に切れ目を設けておき、該切れ目において分離して、表示装置１個分に個片化するには、光硬化性樹脂組成物として例えば、アクリレート系、メタクリレート系、ポリ桂皮酸ビニル系、もしくは環化ゴム系等の反応性ビニル基を有する感光性樹脂を用い、必要に応じて、光重合開始剤を添加して、さらには必要に応じて増感剤、塗布性改良剤、現像改良剤、架橋剤、重合禁止剤、可塑剤、難燃剤等を添加して、塗布後、乾燥し、所定領域のみ選択的に光照射して、現像して絶縁層１〜絶縁層３の各絶縁層を形成する方法が挙げられるが、絶縁層１〜絶縁層３の各絶縁層の形成方法はこれに限定はされない。
絶縁層１〜絶縁層３用の熱硬化性樹脂組成物としては、エポキシ化合物を用いたもの、熱ラジカル発生剤を用いたものがあげられる。
エポキシ化合物としては、カルボン酸やアミン系化合物などにより硬化しうる公知の多価エポキシ化合物を挙げることができ、このようなエポキシ化合物は、例えば、新保正樹編「エポキシ樹脂ハンドブック」日刊工業新聞社刊（昭和６２年）等に広く開示されており、これらを用いることが可能である。
熱ラジカル発生剤としては過硫酸塩、ヨウ素等のハロゲン、アゾ化合物、および有機過酸化物からなる群から選択される少なくとも一種であり、より好ましくは、アゾ化合物または有機過酸化物である。
アゾ化合物としては、１，１’−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリル、１−［（１−シアノ−１−メチルエチル）アゾ］ホルムアミド、２，２’−アゾビス−［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、および２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）などが挙げられ、有機過酸化物としては、ジ（４−メチルゼンゾイル）ペーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルエキサネート、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカルボネート、ｔ−ブチル−４，４−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタネート、およびジクミルパーオキサイドなどが挙げられる。
【００２２】
次に、表示装置１個分のタッチパネル装置を９面付け×９面付けとして配列したタッチパネル装置配列基材を、１個分のタッチパネル装置毎に個片化を行う前に、個片化し易いように、ここでは、１個分のタッチパネル装置を３面付け×３面付けとして配列したタッチパネル装置配列基材に機械的に切断する。（図６のＳ１〜Ｓ２）  ここでは、切断は、回転刃等により行うが、これに限定はされない。
ＣＯ2 レーザ（フェムトレーザ）等のレーザ光を用いて行っても良い。
切断後の３面付け×３面付けとして配列したタッチパネル装置配列基材のサイズは、第２世代サイズ（３７０ｍｍ×４７０ｍｍ）となる。
【００２３】
次いで、１個分のタッチパネル装置を３面付け×３面付けとして配列したタッチパネル装置配列基材１０Ｒ（図６のＳ２）を用いて、１個分のタッチパネル装置毎に分離する個片化処理を、図１に基づいて、説明する。
尚、図１の各図は、第１の例の各処理ステップにおける平面図あるいは断面図を示したものであり、また、図６のＳ１、Ｓ２における１面付け分が、図１（ａ）の１０ａ１（１面付け分）に相当する。
特に、第１の例においては、溝形成ステップ（図６のＳ３）を、１個分のタッチパネル装置毎に、その外周全体に渡り、前記強化ガラス基材を貫通しないように、前記充填、硬化ステップにおける樹脂を充填するための溝（以下、非貫通溝とも言う）を形成する。（図１（ｂ））
図１（ｂ）の１０Ｔは、１個分のタッチパネル装置の領域を示し、図１（ｃ）の太線の点線は、切断ラインを示しているように、ここでは、１個分のタッチパネル装置の領域１０Ｔの外側部が、溝１１ｈ１の幅の半分の中心位置になるように、溝１１ｈ１を形成し、該位置にて、切断している。
第１の例では、各タッチパネル装置の両面を耐エッチング性の保護層で覆い、且つ、タッチセンサ配設側ではない側において、各タッチパネル装置の外周の溝を形成領域だけ、ガラス基材面が露出するようにした状態で、ガラス基材面が露出した部分からエッチングして、貫通しない溝（非貫通溝とも言う）１１ｈ１を形成する。
貫通しない溝（非貫通溝とも言う）１１ｈ１を形成するために、エッチングを複数回に分けて深さをチェックしながら行う方法や、エッチング時間を管理する方法を採る。
作業性の面から、保護層として市販の感光性のドライフィルムを用いることが好ましいが、限定はされない。
第１の例では、エッチングにより溝を形成するため、溝の面部は滑らかで、ガラス基材の未強化処理部である溝の面部において、マイクロクラックやチッピングによるひび割れ等が生じにくくしている。
本例では、外周全体に渡り、強化ガラスからなるガラス基材１１を貫通しないように、溝を形成して、個片化に対応できる深さ、形状とするが、溝領域にエッチングされずに残った基材部によりタッチパネル装置全体をガラス基材に保持させることができる。
本例では、エッチングにより、溝を形成しているが、場合によっては、例えば、回転刃等の手段により、機械的に溝を切削して形成しても良い。
【００２４】
次に、前述の溝形成ステップ（図６のＳ３）で形成された溝に、硬化性樹脂を充填して、硬化させる樹脂充填、硬化ステップ（Ｓ４）を行い、溝に硬化した樹脂を充填形成する。（図１（ｃ））
ここでは、図２（ａ）に平面図を示すように、硬化した樹脂を充填したタッチパネル装置配列基材１０Ｒを得る。
尚、図２において、太線の一点鎖線により区分けされる各部は、１面付けを示す。
また、１０Ｔは、１個分のタッチパネル装置の領域を示している。
溝を充填する硬化性樹脂としては、切断刃による機械的な切断に対応でき、タッチパネル装置毎に個片化し易いものであれば、特に、限定はされないが、絶縁層１〜絶縁層３用の絶縁層と同様の、熱硬化性樹脂組成物と光硬化性樹脂組成物が用いられ、溝に充填後に、熱硬化、あるいは紫外線等の照射による光硬化により、硬化させる。
硬化性樹脂の充填としては、インクジェット法やスクリーン印刷法にて溝部に樹脂を充填し、余分の樹脂をスッキージで除去して樹脂面をガラス基材面と合わせ、その後に、硬化させる方法が挙げられるが、これに限定はされない。
【００２５】
次に、第１の例では、各１個分のタッチパネル装置毎に、その外周に沿い、外側に配された溝部に、充填された硬化した樹脂を、切断刃による機械的に切断することにより、それぞれ、個片化する個片化ステップ（Ｓ５）を行う。（図１（ｃ）〜図１（ｄ））
切断刃による機械的に切断は、図１（ｃ）に示すように、１個分のタッチパネル装置毎に、その外周に沿い、配された溝部に、充填された硬化した樹脂を、位置制御された切断刃にて切断するため、所望の外形形状を精度良く得ることができる。
切断刃としては、ダイヤモンドカッター、超硬合金製のホイールカッター、ダイヤモンドツール等が挙げられる。
１個分のタッチパネル装置の外周形状が、四角形の角部が円弧状のコーナーとなっている場合についても、その外周に沿って位置制御された切断刃にて硬化した樹脂を切断することにより、目的のコーナーを有する所望の形状を得ることができる。
尚、ここでは位置制御された切断刃を用いて機械的に切断しているが、照射位置が制御されたＣＯ2 レーザ（フェムトレーザ）を用いても良い。
【００２６】
第１の例のタッチパネル装置の作製方法により個片化された各１個分のタッチパネル装置は、図１（ｄ１）に示すように、個片化された状態のままで、側面部に硬化された樹脂を配する形態である。
このため、第１の例のタッチパネル装置の作製方法により個片化された各１個分のタッチパネル装置は、従来の、切断による個片化（図７のＳ１３）やレーザ切断による個片化（図７のＳ１４）の場合に比べて、ガラス基材の側面部における未強化処理部の露出を少なくでき、マイクロクラックやチッピングによるひび割れ等が生じにくいものとしている。
【００２７】
次に、本発明のタッチパネル装置の作製方法の実施形態の第２の例を、図３に基づいて、説明する。
第２の例は、第１の例と溝形成ステップが異なるものである。
それ以外は、第１の例と同様である。
第２の例の溝形成ステップは、前記表示装置１個分のタッチパネル装置毎に、その外周に沿って、部分的に、タッチパネル装置自体を前記タッチパネル配列基材に保持するための、溝を設けない非溝部領域を配して、前記強化ガラス基材を貫通するようにして、前記充填、硬化ステップにおける樹脂を充填するための溝を形成するものである。
図６のＳ２におけるタッチパネル装置配列基材の１面付け分（図１の１０ａ１に相当）に対して溝を形成したものが、図３（ａ）の１０ｂ２（１面付け分）に相当する。
図３（ａ）の１０ｂ２（１面付け分）は、第１の例の溝形成ステップ段階を示した図１（ｂ）の１０ｂ１と同じ、溝形成ステップのものである。
また、図３（ｂ）の１０ｃ２は、図３（ａ）の１０ｂ２（１面付け分）の溝に樹脂を充填して硬化させた、樹脂充填、硬化ステップに対応するもので、
図３（ｃ）の１０Ｂは、切断により個片化された１個分のタッチパネル装置を示している。
尚、図３（ａ）の１０Ｔは、１個分のタッチパネル装置の領域を示し、図３（ｂ）の太線の点線は、切断ラインを示しており、第２の例でも、１個分のタッチパネル装置の領域１０Ｔの外側部が、溝の幅の半分の中心位置になるように、溝を形成し、該位置にて、切断している。
第２の例のタッチパネル装置の作製方法により、個片化された各１個分のタッチパネル装置も、第１の例のタッチパネル装置の作製方法により、個片化された各１個分のタッチパネル装置と同様、図３（ｃ１）に示すように、側面部に硬化された樹脂を配する形態で、従来の、切断による個片化（図７のＳ１３）やレーザ切断による個片化（図７のＳ１４）の場合に比べて、ガラス基材の側面部における未強化処理部の露出を少なくでき、マイクロクラックやチッピングによるひび割れ等が生じにくいものとしている。
第２の例の作製方法により、個片化された各１個分のタッチパネル装置は、溝形成ステップにおいて、タッチパネル装置毎に、その外周に沿って、部分的に、タッチパネル装置自体を前記タッチパネル配列基材に保持するための、溝を設けない非溝部領域を配して、前記強化ガラス基材を貫通するようにしているため、非溝部領域のサイズを、切断により個片化でき、且つ、非溝部領域により、タッチパネル装置全体をガラス基材に保持させることができる。
【００２８】
次に、本発明のタッチパネル装置の作製方法の実施形態の第３の例を説明する。
第３の例は、第１の例、第２の例と溝形成ステップが異なるものである。
それ以外は、第１の例、第２の例と同様である。
第３の例の溝形成ステップは、前記表示装置１個分のタッチパネル装置毎に、その全外周に沿って、前記充填、硬化ステップにおける樹脂を充填するための溝を形成するものであり、且つ、前記溝は、前記強化ガラス基材を貫通する貫通溝と、前記強化ガラス基材を貫通しない非貫通溝とからなる。
図６のＳ２におけるタッチパネル装置配列基材の１面付け分（図１の１０ａ１に相当）に対して溝を形成したものが、図４（ａ）の１０ｂ３（１面付け分）に相当する。
図４（ａ）の１０ｂ３（１面付け分）は、第１の例の溝形成ステップ段階を示した図１（ｂ）の１０ｂ１と同じ、溝形成ステップのものである。
また、図４（ｂ）の１０ｃ３は、図４（ａ）の１０ｂｃ（１面付け分）の溝に樹脂を充填して硬化させた、樹脂充填、硬化ステップに対応するものである。
図４（ｃ）の１０Ｃは、切断により個片化された１個分のタッチパネル装置を示している。
第３の例でも、１個分のタッチパネル装置の領域１０Ｔの外側部が、溝の幅の半分の中心位置になるように、溝を形成し、該位置にて、切断している。
尚、図４（ａ）の１０Ｔは、１個分のタッチパネル装置の領域を示し、図４（ｂ）の太線の点線は、切断ラインを示している。
第３の例のタッチパネル装置の作製方法により、個片化された各１個分のタッチパネル装置も、第１の例、第２の例のタッチパネル装置の作製方法により、個片化された各１個分のタッチパネル装置と同様、図４（ｃ１）に示すように、側面部に硬化された樹脂を配する形態で、従来の、切断による個片化（図７のＳ１３）やレーザ切断による個片化（図７のＳ１４）の場合に比べて、ガラス基材の側面部における未強化処理部の露出を少なくでき、マイクロクラックやチッピングによるひび割れ等を生じにくいものとしている。
第３の例の作製方法により、個片化された各１個分のタッチパネル装置は、溝形成ステップにおいて、１個分のタッチパネル装置毎に、その全外周に沿って、前記充填、硬化ステップにおける樹脂を充填するための溝を形成するもので、該溝は、前記強化ガラス基材を貫通する貫通溝と、前記強化ガラス基材を貫通しない非貫通溝とからなるため、タッチパネル装置の保持の面からは、非貫通溝の深さは、第１の例の作製方法の場合より、浅いことが好ましい。
【００２９】
本発明のタッチパネル装置の作製方法の実施形態は、上記第１の例〜第３の例に限定されない。
例えば、上記第１の例〜第３の例においては、タッチセンサを配した前記一面側と対向する他面側に、分離用の溝を形成するが、タッチセンサを配した前記一面側に分離用の溝を形成するようにしても良い。
【符号の説明】
【００３０】
１０ａ１        （タッチパネル配列基材の）１面付け分
１０ｂ１、１０ｂ２、１０ｂ３    （溝形成ステップ後の）１面付け分
１０ｃ１、１０ｃ２、１０ｃ３    （充填、硬化ステップ後の）１面付け分
１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ          （１個分の）タッチパネル装置
１０Ｔ          （１個分の）タッチパネル装置の領域
１０Ｒ            タッチパネル配列基材
１１              ガラス基材
１１ｈ１          非貫通溝
１１ｈ２          貫通溝
１２              タッチセンサ
１５              硬化された樹脂
２０              タッチパネル装置
３０              タッチセンサ
３１              基材フィルム
３２            （透明な）第１電極部（Ｘ電極部）
３２ａ          （透明な）導体層
３２ｂ          （透明な）導体層
３３            （透明な）第２電極部（Ｙ電極部）
３３ａ          （透明な）導体層
３３ｂ          （透明な）導体層
４０              保護カバー（カバーガラス）
５１              接着層（絶縁層）
５２              接着層（絶縁層）
６０              表示装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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