(57)【要約】【課題】熱硬化性樹脂からなる第１成形体と熱可塑性樹脂からなる第２成形体との接合部のシールを、第２成形体の成形後にシール材を塗布しなくても達成できるようにする。【解決手段】まず、樹脂シート４０を成形型の内面に固定した状態で、熱硬化性樹脂を硬化させることにより、第１成形体１３を成形するとともに、第１成形体１３の被接合面に樹脂シート４０を接着する（第１成形工程）。続いて、第１成形体１３と第２成形体２０の成形用樹脂との間に樹脂シート４０を挟み混んだ状態で、第２成形体２０を成形するとともに、成形熱によって樹脂シート４０の表面側の一部４０ａを溶融させて第２成形体２０と一体化させる（第２成形工程）。【選択図】図４Ａ
2014221526.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品（１１）が一体化されているとともに、熱硬化性樹脂で成形された第１成形体（１３）と、
前記第１成形体の少なくとも一部と接合され、熱可塑性樹脂で成形された第２成形体（２０）とを備える電子装置の製造方法において、
前記第２成形体の成形熱で溶融可能であって、熱可塑性樹脂で構成された樹脂シート（４０）が、前記第２成形体と接合される被接合面（１３ｂ）に予め接着された前記第１成形体を用意する第１成形体工程と、
前記第１成形体と前記第２成形体の成形用樹脂との間に前記樹脂シートを挟み混んだ状態で、前記第２成形体を成形するとともに、前記第２成形体の成形熱によって前記樹脂シートの少なくとも前記第２成形体の成形用樹脂側の一部を溶融させて、前記樹脂シートを前記第２成形体と一体化させる第２成形体工程とを備えることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂シートとして、前記第２成形体の成形用樹脂に対して相溶性を有する熱可塑性樹脂で構成されたものを用いることを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項３】
前記第１成形体工程は、前記樹脂シートを成形型（５０）の内面に固定した状態で、前記成形型の内部で熱硬化性樹脂を硬化させることにより、前記第１成形体を成形するとともに、前記被接合面に前記樹脂シートを接着することを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置の製造方法。
【請求項４】
前記樹脂シートとして、前記第１成形体の成形用樹脂に対して架橋反応可能な熱硬化性樹脂が混合されたものを用いることを特徴とする請求項３に記載の電子装置の製造方法。
【請求項５】
前記第１成形体工程は、前記第１成形体の前記被接合面に複数の凸部（１４）が形成されているとともに、前記樹脂シートが前記被接合面に接着された前記第１成形体を用意することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、圧力検出用のセンサチップが一体的に設けられたモールドＩＣと、このモールドＩＣが固定されたコネクタケースとを備える圧力センサが開示されている。モールドＩＣのモールド樹脂は熱硬化性樹脂で構成され、コネクタケースは熱可塑性樹脂で構成されている。この圧力センサでは、モールド樹脂とコネクタケースの接合界面は、ポッティング材で覆われることによって、気体や液体の進入の防止、すなわち、シールがされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許３６２０１８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子部品の一部または全部が樹脂成形体に被覆された電子装置や、電子部品が樹脂成形体に被覆されずに樹脂成形体に固定された電子装置がある。これらのような電子部品が一体化された樹脂成形体を備える電子装置の製造方法として、第１成形体を熱硬化性樹脂で一次成形し、さらに、第１成形体の少なくとも一部と接合される第２成形体を熱可塑性樹脂で二次成形する方法がある。第１成形体に電子部品が一体化される。第１成形体を熱硬化性樹脂で成形するのは、熱硬化性樹脂の線膨張係数が電子部品に近い等の理由によるものである。第２成形体を熱可塑性樹脂で成形するのは、熱硬化性樹脂は成形体の寸法精度が高く、靱性が高い等の理由によるものである。
【０００５】
ここで、二次成形に用いる熱可塑性樹脂は、熱硬化性樹脂に対して密着性が悪いことが知られている。このため、この製造方法では、第１成形体と第２成形体との接合部のシールが必要な場合、第２成形体の成形後に、上記した特許文献１のように、第１成形体と第２成形体との接合部を覆うように、ポッティング材等のシール材を塗布する必要がある。
【０００６】
しかし、この場合、塗布されたシール材を保持するためのスペースを確保したり、第２成形体に溝等を形成して、塗布されたシール材の流出を防止したりしなければならず、第１、第２成形体の形状が制約されてしまう。また、電子装置の小型化を図る上では、このスペースを設けないことが好ましい。したがって、第２成形体の成形後にシール材の塗布をしなくても、接合部のシールを達成できることが望まれる。
【０００７】
本発明は上記点に鑑みて、熱硬化性樹脂からなる第１成形体と熱可塑性樹脂からなる第２成形体との接合部のシールを、第２成形体の成形後にシール材を塗布しなくても達成できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、
樹脂シート（４０）が、第２成形体と接合される被接合面（１３ｂ）に予め接着された第１成形体を用意する第１成形体工程と、
第１成形体と第２成形体の成形用樹脂との間に樹脂シートを挟み混んだ状態で、第２成形体を成形するとともに、第２成形体の成形熱によって樹脂シートの少なくとも第２成形体の成形用樹脂側の一部を溶融させて、樹脂シートを第２成形体と一体化させる第２成形体工程とを備えることを特徴としている。
【０００９】
本発明において、樹脂シートとして、第２成形体の成形用樹脂に対して相溶性を有する熱可塑性樹脂で構成されたものを用いた場合、第２成形体工程で、第１成形体と樹脂シートとが接着した状態で、樹脂シートの一部が溶融し、この溶融樹脂と第２成形体の成形用樹脂とが液状で混ざり合った後に固化することにより、樹脂シートと第２成形体とが一体化する。この結果、第１成形体と第２成形体とが強固に接合される。
【００１０】
一方、樹脂シートとして、第２成形体の成形用樹脂に対して非相溶性の熱可塑性樹脂で構成されたものを用いた場合でも、熱可塑性樹脂同士を密着させる方が、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂を密着させる場合よりも、高い密着性が得られる。このため、樹脂シートを介して第１成形体と第２成形体とを一体化させることで、第１成形体と第２成形体を直に密着させる場合と比較して、第１成形体と第２成形体との間の密着性を高められる。
【００１１】
したがって、本発明によれば、第１成形体と第２成形体との接合部のシールを、第２成形体の成形後にシール材を塗布しなくても達成できる。
【００１２】
なお、ここでいう「成形熱」には、第２成形体の成形用樹脂の流動時における熱だけでなく、第２成形体へのアニール処理時の熱も含まれる。また、本発明では、第２成形体工程後の第１成形体と樹脂シートとの接合状態については、接着した状態に限られない。第２成形体工程の際に、第１成形体と樹脂シートの両方の表面が溶融し、両方の溶融樹脂が液状で混ざり合った後に固化して一体化した状態となっても良い。
【００１３】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態における圧力センサの断面構成を示す図である。
【図２Ａ】図１のモールド樹脂を成形する第１成形工程を示す図である。
【図２Ｂ】図２Ａの成形型における樹脂シートの固定方法を説明するための図である。
【図３Ａ】相溶性を有する熱可塑性樹脂としてのフェノキシ樹脂の化学構造式を示す図である。
【図３Ｂ】相溶性を有する熱可塑性樹脂としての熱可塑性エポキシ樹脂の一部の化学構造式を示す図である。
【図３Ｃ】相溶性を有する熱可塑性樹脂としての熱可塑性エポキシ樹脂の一部の化学構造式を示す図である。
【図４Ａ】図１のコネクタケースを成形する第２成形工程を示す図である。
【図４Ｂ】第２成形工程後における図４Ａの領域Ａ１の拡大図である。
【図５】第２実施形態におけるモールド樹脂の被接合面近傍の断面図であり、図６のＶ−Ｖ断面図である。
【図６】図５の複数の凸部の平面レイアウトパターンを示す図である。
【図７】第２実施形態における第２成形工程時のモールド樹脂とコネクタケースとの接合部を示す断面図である。
【図８】他の実施形態における複数の凸部の平面レイアウトパターンを示す図である。
【図９】他の実施形態における複数の凸部の平面レイアウトパターンを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００１６】
（第１実施形態）
本実施形態は、車両に搭載される圧力センサに本発明を適用したものである。この圧力センサは、エンジンに吸入される空気の圧力（吸気圧）や、エンジンに供給される燃料の圧力等を検出する。
【００１７】
図１に示すように、圧力センサ１は、モールドＩＣ１０と、コネクタケース２０と、ハウジング３０とを備えている。
【００１８】
モールドＩＣ１０は、電子部品としてのセンサチップ１１と、リードフレーム１２と、モールド樹脂１３とを備え、センサチップ１１がモールド樹脂１３に一体化されたものである。
【００１９】
センサチップ１１は、ダイアフラム等で構成された圧力を検出するセンシング部を有している。本実施形態のセンサチップ１１は、モールド樹脂１３に形成された開口部１３ａ内に配置され、接着剤によってモールド樹脂１３に固定されており、開口部１３ａ内に導入された圧力媒体の圧力を検出するようになっている。
【００２０】
リードフレーム１２は、センサチップ１１とボンディングワイヤ等を介して電気的に接続されており、一端側部分がモールド樹脂１３から露出している。
【００２１】
モールド樹脂１３は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で成形された一次成形体である。このモールド樹脂１３が特許請求の範囲に記載の第１成形体に相当する。モールド樹脂１３は、リードフレーム１２の大部分を被覆して封止している。また、図示しないが、モールド樹脂１３には、電子部品としての信号処理回路用ＩＣが内蔵されている。
【００２２】
コネクタケース２０は、モールドＩＣ１０と一体に成形された二次成形体である。コネクタケース２０は、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の熱可塑性樹脂で構成されている。このコネクタケース２０が、特許請求の範囲に記載の第２成形体に相当する。
【００２３】
コネクタケース２０は、外部コネクタが接続されるコネクタ部２１と、ターミナル２３およびモールドＩＣ１０を被覆する被覆部２２とが一体に形成されている。
【００２４】
コネクタ部２１は、外部にセンサ信号を出力する部分であり、内部が空洞の筒状であって、その内部にターミナル２３の一端側部分２３ａが配置されている。ターミナル２３の他端側部分２３ｂは、モールドＩＣ１０のリードフレーム１２と電気的に接続されている。
【００２５】
被覆部２２は、リードフレーム１２に接続されたターミナル２３と、モールドＩＣ１０のコネクタ部２１側の部分とを被覆しており、モールドＩＣ１０のセンサチップ１１側の部分を露出している。
【００２６】
ハウジング３０は、コネクタケース２０に連結された金属製のケースである。ハウジング３０は、センサチップ１１のセンシング部に圧力媒体を導く圧力導入通路３１と、コネクタケース２０の一部を収容する収容部３２とを有している。圧力導入通路３１は、ハウジング３０の中空部として構成されたものである。収容部３２は、圧力導入通路３１と反対側の部位に開口部として構成されたものである。
【００２７】
ハウジング３０は、コネクタケース２０のモールドＩＣ１０側の部分を収容部３２に収容した状態で、ハウジング３０の一部３３がかしめられることによって、コネクタケース２０と連結されている。ハウジング３０とコネクタケース２０との間には、Ｏリング３４が介在しており、このＯリング３４によってハウジング３０とコネクタケース２０との間がシールされている。
【００２８】
次に、本実施形態の圧力センサの製造方法を説明する。
【００２９】
まず、図２Ａに示すように、モールドＩＣ１０のモールド樹脂１３を成形する第１成形工程を行う。具体的には、図示しないが、リードフレーム１２を成形型５０の内部に設置した状態で、トランスファー法、圧縮法、射出法等により、加熱溶融された熱硬化性樹脂１３１を成形型５０の内部に注入する。
【００３０】
このとき、樹脂シート４０を成形型５０の内面に予め固定しておく。樹脂シート４０は、モールド樹脂１３のうちコネクタケース２０と接合される被接合面１３ｂに接着されるように、成形型５０の上型５０ａおよび下型５０ｂの内面に配置される。樹脂シート４０は、モールド樹脂１３の被接合面１３ｂの全域を覆うように配置される。このため、樹脂シート４０の平面形状は、モールド樹脂１３の被接合面１３ｂと同じ形状である。図２Ｂに示すように、樹脂シート４０の成形型への固定は真空引き等により行うことができる。
【００３１】
樹脂シート４０は、後述するコネクタケース２０の成形熱で溶融可能であって、コネクタケース２０の成形用樹脂に対して相溶性を有する熱可塑性樹脂で構成されたシート状のものである。なお、ここでいう熱可塑性樹脂には、熱可塑性エラストマーも含まれる。樹脂シート４０は、コネクタケース２０の成形熱よりも低温のときに、流動性を失った固体状のものであり、完全な固体でなく、ゲル状であっても良い。
【００３２】
成形熱とは、後述するコネクタケース２０の成形工程時に成形用樹脂に与えられる熱であり、コネクタケース２０の成形用樹脂の流動時における熱だけでなく、コネクタケース２０の成形用樹脂を固化させた後のアニール処理時における熱等も含まれる。したがって、樹脂シート４０を構成する熱可塑性樹脂は、そのガラス転移温度または軟化点がコネクタケース２０の成形温度よりも低く、且つ、熱分解温度がコネクタケース２０の成形温度よりも高いものである。例えば、コネクタケース２０の成形用樹脂がＰＰＳである場合、その成形温度は３００〜３４０℃程度である。
【００３３】
相溶性を有する熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂や熱可塑性エポキシ樹脂等が挙げられる。フェノキシ樹脂は図３Ａに示される化学構造を有するものであり、軟化点は６５〜１６０℃程度、熱分解温度は３５０℃程度である。また、熱可塑性エポキシ樹脂は、典型的には図３Ｂに示される成分と図３Ｃに示される成分とを混合した樹脂である。ここで、図３Ｂ、図３Ｃ中のＲ１〜Ｒ４は、水素もしくはアルキル基である。この熱可塑性エポキシ樹脂については、軟化点は８０〜１５０℃程度、顕著な熱分解温度は３５０℃程度である。相溶性を有する熱可塑性樹脂は、コネクタケース２０の成形用樹脂の種類に応じて適宜選択される。
【００３４】
そして、樹脂シート４０を成形型５０の内面に固定した状態で、加熱溶融された熱硬化性樹脂を成形型５０の内部に注入し、熱硬化性樹脂を架橋反応により硬化させる。これにより、モールド樹脂１３が成形されるとともに、モールド樹脂１３の被接合面１３ｂに樹脂シート４０が接着される。この接着は、モールド樹脂１３を構成する熱硬化性樹脂の架橋反応によるものであり、すなわち、水素結合によるものである。
【００３５】
このようにして、樹脂シート４０が被接合面１３ｂに予め接着されたモールド樹脂１３を用意する。本実施形態では、この第１成形工程が、特許請求の範囲に記載の第１成形体工程に相当する。
【００３６】
モールド樹脂１３を成形した後、図１に示すように、モールド樹脂１３に設けられた開口部１３ａにセンサチップ１１を取り付ける。続いて、モールドＩＣ１０のリードフレーム１２とターミナル２３とを接続する接続工程を行う。
【００３７】
続いて、コネクタケース２０の成形用樹脂である熱可塑性樹脂でコネクタケース２０を成形する第２成形工程を行う。この第２成形工程が、特許請求の範囲に記載の第２成形体工程に相当する。具体的には、ターミナル２３が接続されたモールドＩＣ１０を成形型の内部に設置した状態で、射出法、押出法等により、加熱溶融させたコネクタケース２０の成形用樹脂を成形型の内部に注入した後、冷却固化する。
【００３８】
本実施形態では、図４Ａに示すように、モールド樹脂１３とコネクタケース２０の成形用樹脂との間に樹脂シート４０を挟み混んだ状態で、コネクタケース２０を成形する。このとき、成形熱によって樹脂シート４０のコネクタケース２０の成形用樹脂側の一部４０ａが溶融し、この溶融樹脂と溶融状態のコネクタケース２０の成形用樹脂とが液状で混ざり合った後に固化する。これにより、樹脂シート４０とコネクタケース２０とが一体化され、モールド樹脂１３とコネクタケース２０とが接合される。なお、第２成形工程での成形条件は、樹脂シート４０の一部４０ａが溶融する条件とされる。換言すると、樹脂シート４０は、この第２成形工程時に一部が溶融するものが採用される。
【００３９】
ここで、図４Ｂに示すように、第２成形工程後におけるモールド樹脂１３とコネクタケース２０との接合部では、モールド樹脂１３と樹脂シート４０とは接着しているので、両者の接着界面が存在している。一方、樹脂シート４０とコネクタケース２０とは接着ではなく両方の樹脂が液状で混合することにより一体化しているので、樹脂シート４０とコネクタケース２０との間には、両者の接着界面が存在せず、両方の樹脂が混合した混合層４１が形成されている。
【００４０】
続いて、図１に示すように、Ｏリング３４を介して、コネクタケース２０とハウジング３０とを嵌め合わせ、ハウジング３０の一部３３をコネクタケース２０にかしめることにより、コネクタケース２０とハウジング３０とを一体化する。以上により、図１に示す圧力センサ１が完成する。
【００４１】
以上の説明の通り、本実施形態では、第２成形工程で、モールド樹脂１３と樹脂シート４０とが接着した状態で、樹脂シート４０の一部が溶融し、この溶融樹脂とコネクタケース２０の成形用樹脂とが液状で混ざり合った後に固化することにより、樹脂シート４０とコネクタケース２０とが一体化する。この結果、モールド樹脂１３とコネクタケース２０とが強固に接合され、モールド樹脂１３とコネクタケース２０との間への圧力媒体の進入を防止できる。したがって、本実施形態によれば、モールド樹脂１３とコネクタケース２０との接合部のシールを、コネクタケース２０の成形後にシール材を塗布しなくても達成できる。
【００４２】
なお、本実施形態では、樹脂シート４０として樹脂成分が熱可塑性樹脂のみからなるものを用いたが、樹脂シート４０として上記した熱可塑性樹脂に対して熱硬化性樹脂が混合されたものを用いることがより好ましい。この熱硬化性樹脂は、モールド樹脂１３の成形時に、モールド樹脂１３の成形用樹脂と架橋反応可能なものである。例えば、モールド樹脂１３がエポキシ樹脂で構成される場合、樹脂シート４０として架橋反応前のエポキシ樹脂が混合されたものを用いる。これによれば、第１成形工程時に、モールド樹脂１３の成形用樹脂と樹脂シート中の熱硬化性樹脂とが架橋反応することにより、樹脂シートの樹脂成分が熱可塑性樹脂のみの場合と比較して、モールド樹脂１３と樹脂シート４０との接着を強固にできる。
【００４３】
（第２実施形態）
第１実施形態では、第１成形工程で成形したモールド樹脂１３の被接合面１３ｂは平坦面であったが、本実施形態では、図５に示すように、モールド樹脂１３の被接合面１３ｂに複数の凸部１４を形成する。
【００４４】
具体的には、第１実施形態で説明した第１成形工程の際に、図示しないが、モールド樹脂１３の凸部１４に対応した形状の凹部が内面に形成された成形型を用いる。この成形型に樹脂シート４０を固定した状態で、モールド樹脂１３を成形する。これにより、モールド樹脂１３の被接合面１３ｂに複数の凸部１４が形成されるとともに、この複数の凸部１４が形成された被接合面１３ｂに樹脂シート４０が接着される。複数の凸部１４の平面レイアウトパターンとしては、図６に示すように、凸部１４が一方向とそれに垂直な方向にそれぞれ並ぶ格子状のパターンを採用できる。なお、図６では、凸部１４の識別容易化のために凸部１４に斜線を付している。
【００４５】
そして、第１実施形態と同様に、第２成形工程を行う。このとき、本実施形態では、図７に示すように、モールド樹脂１３の被接合面１３ｂに複数の凸部１４を設けているので、この凸部１４に成形圧力が集中する。これにより、樹脂シート４０とコネクタケース２０の一体化反応が進み、モールド樹脂１３とコネクタケース２０との接合力を増大できる。
【００４６】
（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、下記のように、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
【００４７】
（１）第２実施形態では、複数の凸部１４の平面レイアウトパターンとして格子状のパターンを採用したが、他のパターンを採用しても良い。例えば、図８に示すように、一方向に延びた形状の凸部１４が平行に複数並ぶストライプ状のパターンを採用しても良い。また、図９に示すように、環状の凸部１４が同心状に複数配置された多重環状のパターンを採用しても良い。なお、図８、９では、凸部１４の識別容易化のために凸部１４に斜線を付している。また、図８、９のＶ−Ｖ断面図が図５に対応する。
【００４８】
（２）第１実施形態では、モールド樹脂１３の成形と同時に、モールド樹脂１３と樹脂シート４０とを接着させたが、下記のように、モールド樹脂１３の成形後に、モールド樹脂１３と樹脂シート４０とを接着させても良い。
【００４９】
第１実施形態で説明した第１成形工程を、樹脂シート４０を固定していない成形型を用いて行う。続いて、樹脂シート４０の接着工程を行う。この接着工程では、モールド樹脂１３の被接合面１３ｂに透明な樹脂シート４０を配置し、レーザ照射によりモールド樹脂１３と樹脂シート４０の接触部分を溶融させて固化させる。
【００５０】
このようにして、樹脂シート４０が被接合面１３ｂに予め接着されたモールド樹脂１３を用意しても良い。この場合、第１成形工程から樹脂シート４０の接着工程までが、特許請求の範囲に記載の第１成形体工程に相当する。
【００５１】
（３）第１実施形態では、第２成形工程の際に、成形熱によって樹脂シート４０の表面側の一部が溶融することにより、この溶融樹脂とコネクタケース２０の成形用樹脂とが液状で混ざり合って一体化する現象を説明した。このとき、樹脂シート４０とコネクタケース２０の成形用樹脂との間に加えて、樹脂シート４０とモールド樹脂１３との間においても、同様の現象を生じさせても良い。
【００５２】
この場合、樹脂シート４０として、コネクタケース２０の成形用樹脂とモールド樹脂１３の成形用樹脂の両方に対して相溶性を有するものを用いる。これにより、第２成形工程の際、成形熱によってモールド樹脂１３の表面側部分と樹脂シート４０のモールド樹脂側部分とが溶融し、溶融樹脂同士が混ざり合って一体化する。このとき、樹脂シート４０の全部が溶融しても良い。
【００５３】
このように、樹脂シート４０とコネクタケース２０とを液状で混合させて一体化させるとともに、樹脂シート４０とモールド樹脂１３とを液状で混合させて一体化させることにより、モールド樹脂１３とコネクタケース２０とを接合することも可能である。
【００５４】
（４）第１実施形態では、樹脂シート４０として、コネクタケース２０の成形用樹脂に対して相溶性を有する熱可塑性樹脂で構成されたものを用いたが、コネクタケース２０の成形用樹脂に対して非相溶性の熱可塑性樹脂で構成されたものを用いても良い。なお、ここでいう熱可塑性樹脂には、熱可塑性エラストマーも含まれる。
【００５５】
この場合、第２成形工程で、モールド樹脂１３と樹脂シート４０とが接着した状態で、樹脂シート４０の一部が溶融したとき、この溶融樹脂はコネクタケース２０の成形用樹脂と混ざり合わないが、この溶融樹脂が粘性を発現することにより、両方の樹脂が固化した際に、樹脂シート４０とコネクタケース２０とが、水素結合や分子間力を介して密着し一体化する。
【００５６】
ここで、熱可塑性樹脂同士を密着させる方が、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂を密着させる場合よりも、高い密着性が得られる。このため、この場合によれば、モールド樹脂１３とコネクタケース２０とを直に密着させる場合と比較して、モールド樹脂１３とコネクタケース２０との間の密着性を高められ、モールド樹脂１３とコネクタケース２０との接合部のシールを、コネクタケース２０の成形後にシール材を塗布しなくても達成できる。
【００５７】
（５）第１実施形態では、樹脂シート４０の平面形状を、モールド樹脂１３の被接合面１３ｂと同じ形状したが、モールド樹脂１３とコネクタケース２０との接合部のシールが可能であれば、他の形状としても良い。例えば、樹脂シート４０をリング状としてもよい。
【００５８】
（６）上記各実施形態では、センサチップ１１をモールド樹脂１３の開口部１３ａの内部に接着したが、センサチップ１１をモールド樹脂１３の外面に接着しても良い。また、センサチップの一端側に設けられたセンシング部を露出しつつ、センサチップの他端側の部分をモールド樹脂で被覆することにより、センサチップ１１をモールド樹脂１３に一体化させても良い。
【００５９】
（７）上記各実施形態では、本発明を圧力センサに適用した例を説明したが、磁気センサ、湿度センサ、加速度センサ等の他のセンサや、センサ以外の他の電子装置に対しても、本発明の適用が可能である。本発明が適用される電子装置としては、電子部品の一部または全部が樹脂成形体に被覆された電子装置や、電子部品が樹脂成形体に被覆されずに樹脂成形体に固定された電子装置が挙げられる。特に、上述の各実施形態のように、電子部品が一体化されるとともに、コネクタ部を有する樹脂成形体を備える電子装置に対して、本発明を適用することが有効である。
【００６０】
（８）上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能である。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。
【符号の説明】
【００６１】
１      圧力センサ
１０    モールドＩＣ
１１    センサチップ（電子部品）
１３    モールド樹脂（第１成形体）
２０    コネクタケース（第２成形体）
４０    樹脂シート
【図１】
2014221526.tif 000003
【図２Ａ】
2014221526.tif 000004
【図２Ｂ】
2014221526.tif 000005
【図３Ａ】
2014221526.tif 000006
【図３Ｂ】
2014221526.tif 000007
【図３Ｃ】
2014221526.tif 000008
【図４Ａ】
2014221526.tif 000009
【図４Ｂ】
2014221526.tif 000010
【図５】
2014221526.tif 000011
【図６】
2014221526.tif 000012
【図７】
2014221526.tif 000013
【図８】
2014221526.tif 000014
【図９】
2014221526.tif 000015