(57)【要約】【課題】積層された裁断対象を精度良く計数できる計数装置等を提供する。【解決手段】積層された裁断対象ＳＳの側方であって、裁断対象の縁まで印刷がされた箇所Ｍｓの画像データを取得し（Ｓ２）、画像データから、積層方向ｙにおける画素の情報を抽出し（Ｓ３）、抽出された画素の情報から、積層された裁断対象ＳＳの数を計数する（Ｓ４）。【選択図】図５
2014041428.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された裁断対象の側方であって、当該裁断対象の縁まで印刷がされた箇所の画像データを取得する画像データ取得手段と、
前記画像データから、前記積層方向における画素の情報を抽出する画素情報抽出手段と、
前記抽出された画素の情報から、前記積層された裁断対象の数を計数する計数手段と、
を備えることを特徴とする計数装置。
【請求項２】
請求項１に記載の計数装置において、
前記画像データ取得手段が、赤外画像の前記画像データを取得することを特徴とする計数装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の計数装置において、
前記積層された裁断対象の側方に、赤外光を照射する赤外光照射手段を更に備えたことを特徴とする計数装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の計数装置において、
前記画像データ取得手段が、前記積層された裁断対象の側方を、前記積層方向に走査して、前記画像データを取得することを特徴とする計数装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の計数装置において、
前記積層方向における画素の情報が、前記積層方向の明暗のパターンであることを特徴とする計数装置。
【請求項６】
計数装置が積層された裁断対象の数を計数する計数方法において、
積層された裁断対象の側方であって、当該裁断対象の縁まで印刷がされた箇所の画像データを取得する画像データ取得ステップと、
前記画像データから、前記積層方向における画素の情報を抽出する画素情報抽出ステップと、
前記抽出された画素の情報から、前記積層された裁断対象の数を計数する計数ステップと、
を有することを特徴とする計数方法。
【請求項７】
コンピュータを、
積層された裁断対象の側方であって、当該裁断対象の縁まで印刷がされた箇所の画像データを取得する画像データ取得手段、
前記画像データから、前記積層方向における画素の情報を抽出する画素情報抽出手段、および、
前記抽出された画素の情報から、前記積層された裁断対象の数を計数する計数手段として機能させることを特徴とする計数装置用のプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層された対象の数を計数する計数する計数装置、計数方法、および、計数装置用のプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷されたシートの枚数をカウントする方法として、シートを１枚ずつめくり、紙の通過数をセンサ等で検知すると、めくる際にシートに傷や汚れがつくことがあるため、非接触で測定する方法が提案されている。例えば、特許文献１には、積層した紙幣等のシート状物の端縁部分を、集積側方から撮像するための撮像手段と、撮像された端縁部分の画像データを分析し、端縁情報を検出するための画像分析手段と、検出された端縁情報に基づいて積層したシート状物の枚数を出力するための計数手段と、積層方向に対して所定の傾斜角でシート状物を順次ずらすための揃え平面を有した収納部と、を備えたシート状物計数装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２３７７８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１では、積層した紙幣をずらしてから撮像して計数しているが、裁断される対象をずらしたあとに、元に戻して裁断する必要が生じる。そのため、各裁断対象の位置が揃わないことがあった。
【０００５】
そこで、本発明は上記の問題点等に鑑みて為されたもので、その課題の一例は、積層された裁断対象を精度良く計数できる計数装置等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、積層された裁断対象の側方であって、当該裁断対象の縁まで印刷がされた箇所の画像データを取得する画像データ取得手段と、前記画像データから、前記積層方向における画素の情報を抽出する画素情報抽出手段と、前記抽出された画素の情報から、前記積層された裁断対象の数を計数する計数手段と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の計数装置において、前記画像データ取得手段が、赤外画像の前記画像データを取得することを特徴とする。
【０００８】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の計数装置において、前記積層された裁断対象の側方に、赤外光を照射する赤外光照射手段を更に備えたことを特徴とする。
【０００９】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１から３のいずれか１項に記載の計数装置において、前記画像データ取得手段が、前記積層された裁断対象の側方を、前記積層方向に走査して、前記画像データを取得することを特徴とする。
【００１０】
また、請求項５に記載の発明は、請求項１から４のいずれか１項に記載の計数装置において、前記積層方向における画素の情報が、前記積層方向の明暗のパターンであることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項６に記載の発明は、計数装置が積層された裁断対象の数を計数する計数方法において、積層された裁断対象の側方であって、当該裁断対象の縁まで印刷がされた箇所の画像データを取得する画像データ取得ステップと、前記画像データから、前記積層方向における画素の情報を抽出する画素情報抽出ステップと、前記抽出された画素の情報から、前記積層された裁断対象の数を計数する計数ステップと、を有することを特徴とする。
【００１２】
また、請求項７に記載の発明は、コンピュータを、積層された裁断対象の側方であって、当該裁断対象の縁まで印刷がされた箇所の画像データを取得する画像データ取得手段、前記画像データから、前記積層方向における画素の情報を抽出する画素情報抽出手段、および、前記抽出された画素の情報から、前記積層された裁断対象の数を計数する計数手段として機能させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、積層された裁断対象の側方において、印刷の端の部分が裁断対象の間に現れ、積層方向に対して、印刷の部分と、裁断対象の部分とが交互に現れるパターンになるので、積層した裁断対象をずらす必要がなく、積層された裁断対象ＳＳを精度良く計数できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に係る計数システムの概要構成例を示す模式図である。
【図２】図１の計数装置の概要構成の一例を示すブロック図である。
【図３】裁断対象に印刷された裁断マークの一例を示す模式図である。
【図４】積層された裁断対象の一例を示す模式図である。
【図５】積層された裁断対象の側面の一例を示す模式図である。
【図６】図１の計数システムにおける裁断対象の計数の動作例を示すフローチャートである。
【図７】積層方向の明暗パターンの一例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、計数システムに対して本発明を適用した場合の実施形態である。
【００１６】
［１．計数システムおよび計数装置１０の構成および機能概要］
（１．１  計数システム１の構成および機能）
【００１７】
まず、本発明の一実施形態に係る計数システムの構成および概要機能について、図１を用いて説明する。
【００１８】
図１は、本実施形態に係る計数システム１の概要構成例を示す模式図である。
【００１９】
図１に示すように、計数システム１は、積層された裁断対象ＳＳを計数する計数装置１０と、積層された裁断対象ＳＳを撮像する撮像装置２０と、積層された裁断対象ＳＳの側面に赤外光を照射する赤外光照射装置２５と、積層された裁断対象ＳＳを裁断する裁断装置３０とを備えている。
【００２０】
計数装置１０と、撮像装置２０と、赤外光照射装置２５と、裁断装置３０とは、信号またはデータ用のケーブルにより接続されていて、撮像装置２０や赤外光照射装置２５等は、計数装置１０により制御される。
【００２１】
計数装置１０は、コントローラ（例えば、プログラマブルロジックコントローラ）として、撮像装置２０による積層された裁断対象ＳＳの撮像や、赤外光照射装置２５による積層された裁断対象ＳＳへの赤外光の照射を制御する。また、計数装置１０は、撮像装置２０からの画像データを画像処理する。
【００２２】
撮像装置２０（画像データ取得手段の一例）は、赤外線を撮像できるカメラであり、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサやＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ等の撮像素子を有するデジタルカメラ、または、熱型や量子型の赤外線検出素子を有するデジタルカメラである。撮像装置２０は、積層された裁断対象ＳＳの側面の画像を撮像する。撮像装置２０は、積層された裁断対象ＳＳの側面で、裁断マークＭに対応するところが撮像できる位置に設置される。なお、撮像装置２０、可視光を遮断するフィルターを用いたデジタルカメラでもよい。
【００２３】
赤外光照射装置２５は、赤外線ランプ、赤外線ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の赤外光を発する光源を有する。赤外光照射装置２５は、積層された裁断対象ＳＳの側面に、赤外光を照射する。赤外光照射装置２５から照射した赤外光は、黒色の部分（例えば、墨インキ等のインクにより印刷された部分）に吸収され、白色の部分（例えば、印刷がされていない用紙部分）では反射するので、明暗差がはっきりする。この明暗差をカウントすることにより、積層された裁断対象ＳＳが計数される。また、撮像装置２０の制御部２２を介して、計数装置１０により、赤外光照射装置２５のライトのオンオフが制御されている。また、赤外光照射装置２５は、撮像装置２０が撮像する部分に、赤外光を照射できる位置に設置される。ここで、赤外光として、例えば、近赤外光（波長0.75-1.4 μm）が挙げられる。
【００２４】
裁断装置３０は、積層された裁断対象ＳＳを裁断する裁断刃部３１と、計数装置１０からの指令に従い裁断装置３０を制御する制御部３２と、を有する。裁断装置３０は、裁断マークＭに従い、積層された裁断対象ＳＳを裁断する。
【００２５】
（１．２  計数装置１０の構成および機能）
次に、計数装置１０の構成および機能について、図２を用いて説明する。
図２は、計数装置１０の概要構成の一例を示すブロック図である。
【００２６】
図２に示すように、計数装置として機能する計数装置１０は、例えば、パーソナルコンピュータやプログラマブルロジックコントローラ等であり、通信部１１と、記憶部１２と、表示部１３と、操作部１４と、入出力インターフェース部１５と、システム制御部１６とを備えている。そして、システム制御部１６と入出力インターフェース部１５とは、システムバス１７を介して接続されている。
【００２７】
通信部１１は、撮像装置２０等とのデータや信号の送受信を行う。
【００２８】
記憶部１２は、例えば、ハードディスクドライブ等からなり、オペレーティングシステム、制御用のプログラムや画像処理用のプログラム等を記憶する。
【００２９】
表示部１３は、例えば、液晶表示素子またはＥＬ（Electro Luminescence）素子等によって構成されている。表示部１３には、計数システム１の制御するための入力情報や、処理の結果等が表示される。
【００３０】
操作部１４は、例えば、キーボードおよびマウス等によって構成されている。ユーザは、操作部１４を使用して、計数システム１の制御するための入力情報を入力する。
【００３１】
入出力インターフェース部１５は、通信部１１および記憶部１２とシステム制御部１６とのインターフェースである。
【００３２】
システム制御部１６は、例えば、ＣＰＵ１６ａと、ＲＯＭ１６ｂと、ＲＡＭ１６ｃとを有する。システム制御部１６は、ＣＰＵ１６ａが、ＲＯＭ１６ｂや、ＲＡＭ１６ｃや、記憶部１２に記憶された各種プログラムを読み出して実行する。例えば、システム制御部１６は、画像処理や計数処理のプログラムを実行する。
【００３３】
（１．３  裁断対象Ｓ）
次に、裁断対象Ｓについて、図３から図５を用いて説明する。
図３は、裁断対象Ｓに印刷された裁断マークＭの一例を示す模式図である。図４は、積層された裁断対象ＳＳの一例を示す模式図である。図５は、積層された裁断対象ＳＳの側面の一例を示す模式図である。
【００３４】
裁断対象Ｓは、例えば、上質紙で、本の表紙等に使用される板紙である。図３に示すように、各裁断対象Ｓには、裁断対象Ｓを裁断するための目印の裁断マークＭが印刷されている。裁断マークＭは、裁断対象Ｓの印刷面に、裁断対象Ｓの縁まで印刷されている。積層された裁断対象ＳＳは、裁断装置３０の一本刃の平裁断（裁断刃部３１）により、裁断マークＭを結んだ各裁断ラインＭＬに沿って裁断される。
【００３５】
図４に示すように、裁断対象Ｓが積層された裁断対象ＳＳの側面には、裁断マークＭのにじみの部分、または、インクの厚みの部分であるマークＭｓが表れる。
【００３６】
図５に示すように、裁断対象Ｓが積層された裁断対象ＳＳの側面には、各裁断対象Ｓの間に、裁断マークＭに対応したマークＭｓが表れる。なお、裁断対象Ｓが積層される方向が、ｙ軸（鉛直）である。
【００３７】
［２．計数システムの動作］
次に、本発明の１実施形態に係る計数システムの動作について図６および図７を用いて説明する。
図６は、計数システム１における裁断対象の計数の動作例を示すフローチャートである。図７は、積層方向ｙの明暗パターンの一例を示す模式図である。
【００３８】
まず、印刷工程からパレット等に積まれて運ばれてきたシート状の裁断対象Ｓが、裁断装置３０の揃え機構に積み上げられる。所定の高さまで積み終わった段階で、積層された裁断対象ＳＳをガイドに突き当て、裁断対象Ｓが揃えられる。
【００３９】
図６に示すように計数システム１は、積層された裁断対象ＳＳの側面に赤外光を照射する（ステップＳ１）。具体的には、計数装置１０のシステム制御部１６は、赤外光照射装置２５に赤外光を照射するように指令の信号を送り、赤外光照射装置２５が赤外光を照射する。ここで、マークＭｓは、インク部分であるので、インクが無い紙の部分に比べ、赤外光を吸収し、暗くなる。一方、インクが無い紙の部分は、赤外光を反射し、明るくなる。赤外光を照射することで、赤外線画像において、マークＭｓと、インクが無い紙の部分とのコントラストが明確になっている。
【００４０】
このように、計数装置１０は、赤外光照射装置２５に赤外光を照射するように指令の信号を送ることにより、積層された裁断対象の側方に、赤外光を照射する赤外光照射手段の一例として機能する。
【００４１】
次に、計数システム１は、積層された裁断対象ＳＳの側面を撮像する（ステップＳ２）。具体的には、計数装置１０のシステム制御部１６は、撮像装置２０が撮像するように指令の信号を送り、撮像装置２０が積層された裁断対象ＳＳの側面を撮像する。撮像装置２０は、撮像した赤外線画像の画像データを、計数装置１０に送信する。計数装置１０は、撮像装置２０から受信した画像データを記憶部１２等に記憶する。
【００４２】
このように、計数装置１０は、積層された裁断対象の側方であって、当該裁断対象の縁まで印刷がされた箇所の画像データを取得する画像データ取得手段の一例として機能する。また、計数装置１０は、赤外画像の前記画像データを取得する画像データ取得手段の一例として機能する。
【００４３】
次に、計数システム１は、裁断マークＭに対応する側面の画像における積層方向ｙの画素の情報を抽出する（ステップＳ３）。具体的には、計数装置１０のシステム制御部１６は、画像データからマークＭｓがｙ軸方向に並んだ画像部分を抽出する。例えば、システム制御部１６が、画像データに対して微分処理をして、所定の閾値部分の領域を抽出する。または、マークＭｓがｙ軸方向に並んだ画像部分は、裁断対象Ｓにおける裁断マークＭの位置に関する位置情報は予め分かるので、当該裁断マークＭの位置情報と、撮像装置２０の撮像方向に関する情報とから、システム制御部１６が、マークＭｓが積層方向ｙに並んだ画像部分を抽出する。
【００４４】
システム制御部１６は、マークＭｓがｙ軸方向に並んだ画像部分を、ｙ軸方向に１画素ずつ走査して、画素の値（画素の情報の一例）を取得する。図７に示すように、システム制御部１６は、裁断対象Ｓが積層された方向ｙに対する明るさに関する明暗のパターン（画素の情報の一例）を求める。なお、画像は、赤外線画像に限らず、通常のカラーや白黒画像等でもよく、画素の情報の一例として、画素における強度、明度、輝度等が挙げられる。
【００４５】
このように、計数装置１０は、画像データから、積層方向における画素の情報を抽出する画素情報抽出手段の一例として機能する。
【００４６】
次に、計数システム１は、画素の情報から積層された裁断対象の数を算出する（ステップＳ４）。計数装置１０のシステム制御部１６は、例えば、画素の情報の一例の明暗のパターンにおけるくぼみ部分、すなわち、所定の閾値θ以下になった場合をカウントして裁断対象Ｓの枚数を算出する。なお、裁断マークＭに対応する側面の画像における積層方向ｙの画素の情報の一例として、システム制御部１６が、裁断マークＭに対応する側面の画像における積層方向ｙの微分画像を求め、ピーク等の数から裁断対象Ｓの枚数を算出してもよい。
【００４７】
このように、計数装置１０は、抽出された画素の情報から、積層された裁断対象の数を計数する計数手段の一例として機能する。
【００４８】
計数が終わった後、裁断装置３０は、裁断マークＭを結んだ各裁断ラインＭＬに沿って、積層された裁断対象ＳＳを裁断し、裁断対象Ｓを所定の大きさにする。
【００４９】
以上、本実施形態によれば、積層された裁断対象ＳＳの側方であって、この裁断対象の縁まで印刷がされた箇所の画像データを取得し、画像データから、積層方向ｙにおける画素の情報を抽出し、抽出された画素の情報から、積層された裁断対象ＳＳの数を計数することにより、積層された裁断対象ＳＳの側方において、裁断マークＭ等の印刷の部分が裁断対象Ｓの間に現れ、積層方向ｙに対して、裁断マークＭ等の印刷の部分と、裁断対象Ｓの部分とが交互に現れるパターンになるので、積層した裁断対象ＳＳをずらす必要がなく、積層された裁断対象ＳＳを精度良く計数できる。
【００５０】
また、本実施形態によれば、積層された裁断対象ＳＳに対するめくり機構の装置が不要になり、裁断対象Ｓに傷や汚れがつくおそれが無くなる。また、撮像装置２０に比べ、めくり機構の装置のような大型の専用装置が不要となり、設置スペースの省力が図れる。
【００５１】
また、赤外画像の画像データを取得する場合、積層された裁断対象ＳＳの側面において、縁まで印刷された部分と、裁断対象Ｓとの境界が明確になり、明暗がはっきりした画像を取得でき、積層された裁断対象ＳＳをより精度良く計数できる。
【００５２】
また、積層された裁断対象ＳＳの側方に、赤外光を照射する場合、より明暗がはっきりした画像を取得でき、積層された裁断対象ＳＳの数をより精度良く計数できる。
【００５３】
また、積層方向における画素の情報が、積層方向の明暗のパターンである場合、明暗のパターンのピークや、積層方向における微分を行うことにより、容易に積層された裁断対象ＳＳの枚数を求めることができる。また、閾値を設けることにより、積層された裁断対象ＳＳの数をより精度良く計数できる。
【００５４】
また、裁断対象の縁まで印刷がされた箇所が、裁断対象を裁断するための目印の裁断マークである場合、予め、裁断マークの位置が決められている場合が多いので、撮像された画像における裁断対象の縁まで印刷がされた箇所の位置が特定しやすい。
【００５５】
なお、撮像装置２０は、積層方向ｙの走査を行うラインスキャンカメラでもよい。積層された裁断対象ＳＳの側方を、積層方向ｙに走査して、画像データを取得する場合、積層方向ｙにおける解像度が増加し、積層された裁断対象ＳＳの数をより精度良く計数できる。
【００５６】
なお、裁断マークＭに限らず、用紙端面まで印刷絵柄がある部位でもよい。例えば、裁断対象Ｓは、裁断される前の紙幣でもよい。
【００５７】
なお、上述した実施形態は、裁断対象として、板状のプラスティックや金属等でも適用可能である。
【符号の説明】
【００５８】
１：計数システム
１０：計数装置
２５：赤外光照射装置
３０：裁断装置
Ｍ：裁断マーク
Ｍｓ：マーク（裁断対象の縁まで印刷がされた箇所）
Ｓ：裁断対象
ＳＳ：積層された裁断対象
【図２】
2014041428.tif 000003
【図３】
2014041428.tif 000004
【図５】
2014041428.tif 000005
【図６】
2014041428.tif 000006
【図７】
2014041428.tif 000007
【図１】
2014041428.tif 000008
【図４】
2014041428.tif 000009