(57)【要約】      （修正有）【課題】発光素子を有する表示装置の水分によるダークスポットの発生や陰極の剥離を抑えるとともに表示装置を軽量化する。【解決手段】第１の基板１０１上に、第１の電極１１３と、第１の電極上の有機化合物層１１４と、有機化合物層上の第２の電極１１５と、を有する発光素子１１６を形成し、第２の基板１０２を選択的に掘削し、第１の領域１０３と、第１の領域に囲まれ第１の領域に対して凹状である第２の領域１０４とを形成し、第２の基板が有する第１の領域と第１の基板とを接着材１０６を用いて貼り合わせた表示装置。【選択図】図１
2014194938.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機発光素子が設けられた第１の基板と、透光性を有する第２の基板とを有し、前記第１の基板と前記第２の基板とは接着性を有する層を用いて貼り合わされており、
前記第２の基板の前記第１の基板と向かい合う面は第１の領域と、第２の領域とを有し、前記第１の領域は前記接着性を有する層が接着し、前記第２の領域は前記第１の領域の内側にあり前記第１の領域に対して凹状であることを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機発光素子を用いた表示装置及びその作製方法に関し、さらに詳細には長
期に渡って安定した発光特性を維持する有機発光素子を用いた表示装置に関する。
【０００２】
なお、本明細書において有機発光素子とは二つの電極の間に有機化合物を挟んで発光さ
せる素子を示す。有機発光素子には、有機発光ダイオード（Organic Light Emitting Dio
de : OLED）を用いた発光素子が挙げられる。有機発光ダイオードとは、二つの電極の間
に有機化合物が挟まれ、一方の電極から正孔が注入されるとともに、他方の電極から電子
が注入されることにより、有機化合物層内で電子と正孔とが結合して発光をする発光体で
ある。
【背景技術】
【０００３】
近年、有機発光素子を用いた表示装置が盛んに研究されている。有機発光素子を用いた
表示装置は、従来のＣＲＴと比べ軽量化や薄型化が可能であり、様々な用途への応用が進
められている。携帯電話や個人向け携帯型情報端末（Personal Digital Assistant : PDA
）などは、インターネットに接続することが可能となり、映像表示で示される情報量が飛
躍的に増え、表示装置にはカラー化や高精細化の要求が高まっている。
【０００４】
一方、こうした携帯型情報端末に搭載する表示装置は軽量化が重視される。例えば、携
帯電話では７０ｇを切る製品が市場に出されている。軽量化の為には個々の電子部品、筐
体、バッテリーなど使用する殆どの部品の見直しが図られている。しかし、さらなる軽量
化を実現するためには、表示装置の軽量化も推進する必要がある。
【０００５】
有機発光素子で画素部を形成した表示装置は自発光型であり、液晶表示装置のようにバ
ックライトなどの光源を必要としないので、軽量化や薄型化を実現する手段として有望視
されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
有機発光素子は青色発色が可能であり、フルカラー表示の自発光型表示装置を実現させ
ることが可能である。しかし、有機発光素子には種々の劣化現象が確認されており、実用
化を妨げる課題として解決が急がれている。
【０００７】
例えば、ダークスポットは、画素部に現れる非発光の点欠陥であり、表示品位を著しく
低下させるものとして問題視されている。ダークスポットは進行型の欠陥であり、水分が
存在すれば、素子を動作させなくても増加すると言われている。ダークスポットの原因は
、アルカリ金属を用いて形成される陰極の酸化反応であると考えられている。
【０００８】
これゆえ、有機発光素子を用いた表示装置は、発光素子が設けられた素子基板と、素子
基板に対向して設けられた封止基板とが、接着性を有するシール材により貼り合わされた
構造からなり、発光素子が水分を含む外気に曝されないようにしている。封止基板は加工
が容易なステンレスやアルミニウム等の金属からなり、封止基板の表面の窪みに乾燥剤が
配置されている。
【０００９】
シール材中にはフィラーが混入されて、素子基板と封止基板とのギャップを制御する。
このため、シール材は封止基板と素子基板とを貼り合わせる機能と、封止基板と素子基板
とのギャップを制御する機能とを併せ持つ。このため、素子基板と封止基板とのギャップ
を１０μｍ〜５０μｍと一般的な値にするときは、シール材の厚さもそれに合わせて変え
る必要があった。
【００１０】
なお、発光素子と、封止基板の発光素子と向かい合う側の面との最短距離を、封止基板
と素子基板のギャップ、又は、単にギャップと称する。
【００１１】
ところで、素子基板と封止基板のギャップを制御するシール材は有機樹脂材料からなり
、ガラス材料等の無機材料に比べ透湿度が高い。例えば、６０℃で９０％の湿度で透湿度
は１５ｇ／ｍ2・２４ｈｒ〜３０ｇ／ｍ2・２４ｈｒとなる。封止基板と素子基板とをシー
ル材で封止したとしても、シール材を通過して封止領域内に浸入する水蒸気により有機発
光素子が劣化する。シール材を通過する水蒸気の量は外気に曝されるシール材の面積と透
湿度の積で決まる。このため、外気に曝されるシール材の面積は小さい方が望ましい。つ
まり、シール材はできるだけ薄い方が望ましい。
【００１２】
すなわち、シール材が厚くなるにつれて、シール材を通過する水分の量が大きくなり、
乾燥剤を設けたとしても、乾燥剤によって吸湿できない水分により発光素子が劣化してし
まう。よって、シール材を通過する水分の量を減らすことが、本発明の解決すべき課題で
ある。
【００１３】
また、携帯情報端末の軽量化のためには、ガラス基板の厚さを薄くする方法が考えられ
る。しかし、ガラス基板が薄くなるに伴って割れやすくなり耐衝撃性が低下してしまう。
特に、金属からなる封止基板と、ガラスからなる素子基板とを貼り合わせたときは、熱膨
張係数の違いから、急激な温度変化によって歪が生じ、ガラスからなる基板に亀裂が生じ
る。しかしそれでは、携帯型情報端末に用いるうえで致命的な欠点となってしまう。
【００１４】
そこで、ガラス基板を薄くして、表示装置の薄型化を図った構成において、基板の破損
を防ぎ、耐久性を高めることが本発明の解決すべき課題である。
【００１５】
このように、有機発光素子からなる表示装置は表示装置の軽量化に対しては非常に有用
であるが、有機発光素子の信頼性を確保するためには解決しなければならない課題が残存
している。本発明はこのような問題点を解決する技術であり、信頼性の高い有機発光素子
を用いた表示装置及びその作製方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
ガラスからなる基板の薄型化に伴なって、ガラスからなる素子基板と金属からなる封止
基板とを組み合わせると、熱膨張係数の違いから、急激な温度変化によってガラスからな
る素子基板の破損が発生する可能性が高くなる。これを防ぐために、本発明は、ガラスか
らなる基板を素子基板と封止基板とに適用し、熱膨張係数を等しくしている。これにより
、急激な温度変化に対する耐性を高め、本発明の課題を解決する。
【００１７】
さらに、本発明は、このガラスからなる封止基板の表面を加工して窪みを設け、この窪
みに乾燥剤を設置する。これにより、従来と同様に素子基板と封止基板とシール材とで封
止された空隙に乾燥剤を設けて、接着材を通過して浸入する水分を捕獲することができる
。乾燥剤は酸化カルシウム、酸化バリウムなどを好適に用いることができる。乾燥剤を設
置する場所は、例えば、駆動回路上に設けても良い。すると、素子基板と封止基板との間
の封止領域において、発光素子と近接して乾燥剤があるため、水分の発光素子への浸入を
低減することができる。これにより、発光素子の安定性を高めることができる。例えば、
陰極が酸化して発生するダークスポットを減少させることができる。
【００１８】
かつ、本発明はガラスからなる封止基板を加工して、封止基板の外縁部を凸部状に突き
出させて、この凸部で素子基板と封止基板とのギャップを制御している。このため、素子
基板と封止基板の間に設けた接着性を有する層は、素子基板と封止基板とを接着する機能
だけがあれば良く、ギャップを制御する機能が不要になる。このため、接着性を有する層
は、材料が許す範囲で可能な限り薄くすることができる。これにより、接着性を有する層
を通過して封止領域内に浸透する水分の量を低減することができ、接着性を有する層を通
過する水分の量を低減するという本発明の課題が解決される。接着性を有する層（接着材
）の厚さは１０μｍ以下、好ましくは１μｍ以下とすると良い。
【００１９】
封止基板の表面を加工する方法としては、砥粒加工法（サンドブラスト法）を用いるこ
とができる。砥粒加工法とは、砂や細かい鋼片などを圧縮空気とともに吹きつけ、ガラス
からなる基板の表面を加工する技術である。
【００２０】
本発明の構造の一例を図８（Ａ）〜図８（Ｃ）を用いて説明する。図８（Ａ）
〜図８（Ｃ）は、本発明の有機発光素子を用いた表示装置の断面図を示す。
【００２１】
図８（Ａ）は、素子基板と封止基板とを接着性を有する層にて貼り合わせてなる表示装
置において、封止基板の表面を加工して、乾燥剤と透湿性のフィルムとを封止領域内に設
けた例を示す。第１の基板１０１及び第２の基板１０２とは透光性を有する基板、例えば
ガラス基板からなる。第１の基板は素子基板であり、表示領域１２９に有機発光素子が設
けられている。第２の基板は封止基板であり、表面が加工されて窪んでおり、乾燥剤１０
７及び透湿性のフィルムが設置されている。なお、有機発光素子の放射する光を封止基板
の側から取り出す場合は、乾燥剤及び透湿性のフィルムを設ける領域は、表示領域外が望
ましい。
【００２２】
なお、本発明において接着性を有する層１０６が第２の基板に接着される部分と同一平
面上にある領域を第２の基板の第１の領域１０３とする。また、第１の領域に対し凹状と
なる領域を第２の領域１０４とする。また、第２の領域に対し、凹状となる領域を第３の
領域１０５とする。つまり、有機発光素子と向かい合う側の面を第２の基板の表面の面と
した場合に、第２の基板の裏面から見ると第１の領域は第２の領域及び第３の領域に対し
、凸状に迫り出している。
【００２３】
第３の領域１０５には乾燥剤１０７が設けられる。乾燥剤は粒状の材料を用いることも
できるし、平板状の材料を用いることもできる。乾燥剤を充填するために、第３の領域は
第２の領域に対し、５０〜１５０μｍの深さを有することが好ましい。
【００２４】
透湿度が高く、水蒸気透過性を有する透湿性のフィルムは、粘着層１２５、多孔質層１
２６及び基材１２７とからなる。乾燥剤を第３の領域に閉じ込めるために、第２の領域の
一部に粘着層１２５が接して、透湿性のフィルムが張られる。
粘着層、多孔質層、基材からなる透湿性のフィルムは厚さが１５０〜３００μｍのものを
用いる。また、透湿性のフィルムが第１の基板と接しないように、透湿性のフィルムを構
成する基材の表面より１０〜５０μｍ以上離れて第１の基板があることが望ましい。この
ため、第１の領域に対して、第２の領域は１６０〜３５０μｍ窪んでいることが好ましい
。
【００２５】
素子基板と封止基板とを接着する接着性を有する層１０６としては、紫外線硬化型樹脂
を用いることも可能であるし、熱硬化型樹脂を用いることも可能である。封止領域内に浸
入する水分の量は、接着性を有する層が外気に曝される面積と、接着性を有する層の透湿
度との積で決まる。このため、接着性を有する層は、可能な限り薄くし、外気に触れる面
積を低減することが望ましい。
【００２６】
本発明によれば、第２の基板の外縁部（第一の領域）を凸状に出っ張らせているため、
第２の基板の外縁部の凸状の部分の高さで第１の基板と第２の基板とのギャップを決める
ことができる。接着性を有する層はギャップを制御する機能が必要とされず、第２の基板
と第１の基板とを貼り合わせるために補助的に用いれば良い。このため、接着性を有する
層は材料が許す限り薄くできる。
【００２７】
次に本発明の別の例を示す。以下に示す本発明は、接着性を有する層を通過して浸入す
る水分を低減することだけでなく、封止領域内の乾燥気体に残存する水分の量を低減する
ことまで考えに入れた構成である。
【００２８】
図８（Ｂ）は、有機発光素子の断面を示す。図８（Ａ）と異なるのは図８（Ａ）に比べ
て表示領域１２９において第１の基板と第２の基板とのギャップを１０〜５０μｍに小さ
くする点である。透湿性のフィルムは厚さ１５０〜３００μｍと厚く、ここまで厚いギャ
ップは透湿性のフィルムが設けられていない表示領域においては不要である。表示装置に
おいて支配的な広さを占める表示領域においてギャップが図８（Ａ）に比べて３％〜５０
％に低減されること(１５０〜３００μｍのギャップが１０〜５０μｍに低減されること)
は、封止空間の体積つまり乾燥気体の体積を小さくすることに貢献し、気体中に残存する
水分の総量が減少することにつながる。
【００２９】
図８（Ｃ）は第２の基板１０２の第３の領域１０５に、平板状の乾燥剤１０７を設置し
た例を示す。平板状の乾燥剤としては酸化カルシウム等を用いれば良い。
【００３０】
乾燥剤が衝撃により欠損して微粉末が表示領域に混入することを防ぐため、接着剤１０
９を乾燥剤の表面の数箇所に設け、厚さ１０〜３０μｍの多孔質のフィルム１０８を接着
剤１０９を用いて乾燥剤に貼りつける。こうして、乾燥剤の周囲を多孔質のフィルムで覆
うことで、機械的衝撃に伴なって生じる微粉末を多孔質のフィルムの内部に閉じ込めるこ
とができる。多孔質フィルムの２〜３箇所を円状にくりぬいて乾燥剤を露呈させ、露呈部
に接着剤１１０を塗布し、乾燥剤と第２の基板とを接着させると良い。接着剤は乾燥剤の
表面に塗布する量を調節することで、１〜５μｍの厚さにすることが可能である。図８（
Ｃ）では、第２の領域に対し５０〜１５０μｍに窪んだ第３の領域に乾燥剤や多孔質のフ
ィルムが入るように、多孔質のフィルムの厚さ、乾燥剤の厚さ、接着剤の厚さを調節する
ことが好ましい。
【００３１】
図８（Ａ）及び図８（Ｂ）では、乾燥剤の重みで破砕しないように、透湿性のフィルム
は厚さ１０〜７０μｍくらいの多孔質のフィルム１２６に接して厚さ１００μｍ〜１５０
μｍの基材１２７を設け、基材、多硬質のフィルムを厚くすることで機械的強度を高める
必要があった。さらに、基板にフィルムを接着させるために４０〜８０μｍの粘着層１２
５が必要なため、透湿性のフィルムの厚さは１５０〜３００μｍになってしまう。このた
め、透湿性のフィルムの占める体積の分だけ封止空間中のガスに残存する水分の量が多く
なる。
【００３２】
しかし、図８（Ｃ）によれば、フィルムは乾燥剤の周囲を覆うだけで良く、それほど高
い強度は必要とされない。このため１０〜３０μｍと薄い多孔質のフィルムを用いても実
用上問題はない。かつ、フィルムが薄くなることに伴なって、封止空間の体積を低減する
ことができる。乾燥剤を包むためには、多孔質のフィルムが乾燥剤の上面（第２の基板に
向かい合う面）と下面（第１の基板に向かい合う面）とに設けられるため、１０〜３０μ
ｍの多孔質のフィルムを用いると、多孔質のフィルムがギャップ間に占める厚さはその２
倍の２０〜６０μｍになる。それでも多孔質のフィルムのギャップ間に占める厚さは透湿
性のフィルムの占める厚さに比べて薄くできる。乾燥剤の量が同じであれば、図８（Ｃ）
の構造をとる方が、封止領域の体積を低減することができ、気体中に残留する水分の量が
少なくなる。これは、水分に起因する陰極の酸化反応の抑制につながり、表示装置の耐用
年数を増加させることができる。
【００３３】
なお、図８（Ｃ）において、第１の領域に対し、第２の領域１０４を１０〜５０μｍ窪
ませて、表示領域おける第１の基板と第２の基板とのギャップを１０〜５０μｍにするこ
とが好ましい。
【００３４】
また、本発明において、封止基板及び素子基板が透光性であるため、素子基板に設けら
れた有機発光素子の放射光が出射する方向は、封止基板の側でも素子基板の側でも良い。
有機発光素子の発光面積等を考慮して自由に設計することが可能である。
【００３５】
以上の説明に基づく本発明は、以下の通りである。
【００３６】
本明細書に記載の発明（１）は、有機発光素子が設けられた第１の基板と、透光性を有
する第２の基板とを有し、前記第１の基板と前記第２の基板とは接着性を有する層を用い
て貼り合わされており、前記第２の基板の前記第１の基板と向かい合う面は第１の領域と
、第２の領域とを有し、前記第１の領域は前記接着性を有する層が接着し、前記第２の領
域は前記第１の領域の内側にあり前記第１の領域に対して凹状であることを特徴とする表
示装置である。
【００３７】
本明細書に記載の発明（１）において、封止基板の接着性を有する層を設ける部分が素
子基板に対して凸状であれば良い。これにより、第１の基板と第２の基板とのギャップを
第２の基板の凸状の部分により決めることができ、接着性を有する層は第１の基板と第２
の基板とを貼り合せる目的だけに用いることができる。
【００３８】
本明細書に記載の発明（２）は、有機発光素子が設けられた第１の基板と、透光性を有
する第２の基板とを有し、前記第１の基板と前記第２の基板とは接着性を有する層を用い
て貼り合わされており、前記第２の基板の前記第１の基板と向かい合う面は第１の領域と
、第２の領域と、第３の領域とを有し、前記第１の領域は前記接着性を有する層が接着し
、前記第２の領域は前記第１の領域の内側にあり前記第１の領域に対して凹状であり、前
記第３の領域は前記第２の領域の内側にあり前記第２の領域に対して凹状であり、前記第
３の領域に乾燥剤が設けられていることを特徴とする表示装置である。
【００３９】
本明細書に記載の発明（２）は、第２の基板のうち、接着性を有する層が接着する部分
に対して凸状のため、封止基板がギャップを制御する機能を持つ点は本明細書に記載の発
明（１）と同じである。さらに、第２の基板の表面の窪みに乾燥剤を設け、封止領域に浸
透する水分を捕獲することで、有機発光素子の長期駆動における安定性を確保する。
【００４０】
本明細書に記載の発明（３）は、本明細書に記載の発明（２）において、透湿性のフィ
ルムが前記第２の領域の一部に接着し、前記乾燥剤を前記第３の領域に閉じ込めるように
設けられていることを特徴とする表示装置である。
【００４１】
本明細書に記載の発明（３）のように、乾燥剤を第３の領域に設置する手段として透湿
性のフィルムを用いてもよい。
【００４２】
本明細書に記載の発明（４）は、有機発光素子が設けられた第１の基板と、前記第１の
基板上の有機発光素子が設けられた領域の周囲を間隙をおいて囲む接着性を有する層と、
透光性を有する第２の基板とを有し、前記第１の基板と前記第２の基板とは前記接着性を
有する層を用いて貼り合わされており、前記第２の基板の前記第１の基板と向かい合う面
は第１の領域と、第２の領域と、第３の領域とを有し、前記第１の領域は前記接着性を有
する層が接着し、前記第２の領域は前記第１の領域に囲まれ前記第１の領域に対して凹状
であり、前記第３の領域は前記接着性を有する層と前記有機発光素子が設けられた領域の
上方との間にあり前記第２の領域に対して凹状であり、前記第３の領域には乾燥剤が設置
されていることを特徴とする表示装置である。
【００４３】
本明細書に記載の発明（４）は本明細書に記載の発明（２）に比べて、乾燥剤を設ける
領域を表示領域外に限定している点が異なる。
【００４４】
本明細書に記載の発明（５）は、本明細書に記載の発明（４）において、前記接着性を
有する層と前記有機発光素子が設けられる領域の上方との間に透湿性のフィルムが設けら
れており、前記透湿性のフィルムは前記第２の領域の一部に接着し、前記乾燥剤を前記第
３の領域に閉じ込めていることを特徴とする表示装置である。
【００４５】
本明細書に記載の発明（５）のように、乾燥剤を第３の領域に設置する手段として透湿
性のフィルムを用いてもよい。透湿性のフィルムは表示領域外に配置すると良い。
【００４６】
本明細書に記載の発明（６）は、本明細書に記載の発明（３）又は本明細書に記載の発
明（５）において、前記第２の領域に接着した前記透湿性のフィルムは、前記第１の領域
に接する平面と前記透湿性のフィルムが前記第２の領域に接着する面との間に収まること
を特徴とする表示装置である。つまり、少なくとも、透湿性のフィルムは第１の基板に接
しないようにする必要がある。
【００４７】
本明細書に記載の発明（７）は、本明細書に記載の発明（２）又は本明細書に記載の発
明（４）において前記第１の領域に対し凹状である前記第２の領域の底部と前記第１の領
域との高さの差は１０μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする表示装置である。本
明細書に記載の発明（７）の一例は、図８（Ｃ）を用いてすでに説明した。
【００４８】
本明細書に記載の発明（８）は、本明細書に記載の発明（３）又は本明細書に記載の発
明（５）において、前記第１の領域に対し凹状である前記第２の領域の底部と前記第１の
領域との高さの差は１６０μｍ以上３５０μｍ以下であることを特徴とする表示装置であ
る。請求項８に記載の本発明の一例は、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）を用いてすでに説明し
た。
【００４９】
本明細書に記載の発明（９）は、本明細書に記載の発明（１）乃至（８）のいずれか一
項において、前記第２の領域に対し凹状である前記第３の領域の底部と前記第２の領域の
高さの差は５０μｍ以上１５０μｍ以下であることを特徴とする表示装置である。本明細
書に記載の発明（９）に記載の本発明の一例は、図８（Ａ）〜図８（Ｃ）を用いてすでに
説明した。
【００５０】
本明細書に記載の発明（１０）に記載の本発明は、本明細書に記載の発明（１）乃至（
９）のいずれか一項において、前記第１の基板又は前記第２の基板はガラス基板であるこ
とを特徴とする表示装置である。
【００５１】
基板の薄型化に伴なって耐衝撃性が低下する。このため、基板の材質が異なると急激な
温度変化によりガラスからなる基板に亀裂が入り得る。これは、熱膨張係数の違いに起因
する現象である。しかし、第１の基板と第２の基板とを同じ材質にすれば熱衝撃によるク
ラックの発生を防止できる。
【００５２】
本明細書に記載の発明（１１）は、本明細書に記載の発明（１）乃至（１０）
のいずれか一項において、前記第２の基板には凹凸が設けられており、凸部と該凸部と隣
接する凸部の先端の間隔が、０．０５〜１μmの範囲にあることを特徴とする表示装置で
ある。
【００５３】
第２の基板には凹凸が設けられており、外部から入射される光が第２の基板の表面の凹
凸であらゆる方向に反射されるので、第２の基板への写り込みを防止できる。
【００５４】
本明細書に記載の発明（１２）は、本明細書に記載の発明（１）乃至（１１）
のいずれか一項において、前記接着性を有する層の厚さが１０μｍ以下であることを特徴
とする表示装置である。
【００５５】
本発明において、接着性を有する層によりギャップを維持する必要がないため、接着性
を有する層の厚さは限りなく薄く出来る。特に、接着性を有する層の厚さを１０μｍ以下
とすることが、水分の封止領域内への浸透を抑える上で望ましい。
【００５６】
本明細書に記載の発明（１３）は、透光性を有する第１の基板及び第２の基板が接着性
を有する層を用いて貼り合わされており、前記第１の基板に有機発光素子が設けられてい
る表示装置の作製方法において、前記第２の基板の前記接着性を有する層が接着される領
域を第１の領域とし、少なくとも前記第１の領域に第１のマスクを設ける第１の工程と、
前記第２の基板を砥粒加工法にて掘削し、前記第１の領域に対して凹状となる第２の領域
を形成する第２の工程と、前記第１のマスクを除去する第３の工程と、前記第２の基板の
少なくとも前記第１のマスクが設けられた領域と、前記有機発光素子が設けられる領域の
上方にあたる領域とに第２のマスクを設け、前記第２の基板を砥粒加工法にて掘削し、前
記第２の領域に対し凹状となる第３の領域を形成する第４の工程と、前記第３の領域に乾
燥剤を設ける第５の工程とを有することを特徴とする表示装置の作製方法である。
【００５７】
本明細書に記載の発明（１４）は、本明細書に記載の発明（１３）において、前記第５
の工程の後に、前記第２の領域に透湿性のフィルムを設ける第６の工程を有することを特
徴とする表示装置の作製方法である。
【００５８】
乾燥剤を第３の領域に設置する方法として、乾燥剤を第２の基板に接着する方法と、透
湿性のフィルムの粘着層を第２の領域に接着させて乾燥剤を第３の領域に閉じ込める方法
とがあるが、本明細書に記載の発明（１４）は後者の方法をとるために用いる方法である
。
【００５９】
本明細書に記載の発明（１５）は、本明細書に記載の発明（１４）において、前記第２
の工程の前記第２の基板の前記掘削の深さは前記透湿性のフィルムの厚さに比べて深いこ
とを特徴とする表示装置の作製方法である。
【００６０】
本明細書に記載の発明（１６）は、本明細書に記載の発明（１３）において、前記第２
の工程において前記掘削の深さは１０μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする表示
装置の作製方法である。本明細書に記載の発明（１６）に記載の本発明によれば、例えば
、図８（Ｃ）の構成において、第２の基板の表面を加工することにより、第１の領域に対
し第２の領域を１０μｍ以上５０μｍ以下に窪ませることができる。
【００６１】
本明細書に記載の発明（１７）に記載の本発明は、本明細書に記載の発明（１４）又は
本明細書に記載の発明（１５）において、前記第２の工程において前記掘削の深さは１６
０μｍ以上３５０μｍ以下であることを特徴とする表示装置の作製方法。本明細書に記載
の発明（１７）によれば、図８（Ａ）又は図８（Ｂ）
の構成において、第２の領域１０４を第１の領域１０３に対し、１６０μｍ以上３５０μ
ｍ以下に窪ませることができる。
【００６２】
本明細書に記載の発明（１８）は、本明細書に記載の発明（１３）乃至（１７）のいず
れか一項において、前記第３の工程において前記掘削の深さは５０μｍ以上１５０μｍ以
下であることを特徴とする表示装置の作製方法である。本明細書に記載の発明（１８）に
よれば、図８（Ａ）〜図８（Ｃ）のように、乾燥剤を設ける第３の領域１０５を第２の領
域１０４に対し５０μｍ以上１５０μｍ以下に窪ませることができる。
【００６３】
本明細書に記載の発明（１９）は、本明細書に記載の発明（１３）乃至（１６）におい
て、前記第５の工程の後に、前記第１の基板と前記第２の基板とを前記接着性を有する層
を用いて接着する第６の工程と、前記第１の基板及び前記第２の基板を気体レーザーを用
いて切断する第７の工程とを有することを特徴とする表示装置の作製方法である。
【００６４】
本明細書に記載の発明（２０）は、本明細書に記載の発明（１４）乃至（１６）のいず
れか一項において、前記第６の工程の後に、前記第１の基板と前記第２の基板とを前記接
着性を有する層を用いて接着する第７の工程と、前記第１の基板及び前記第２の基板を気
体レーザーを用いて切断する第８の工程とを有することを特徴とする表示装置の作製方法
である。
【００６５】
本明細書に記載の発明（２１）に記載の本発明は、本明細書に記載の発明（１９）又は
本明細書に記載の発明（２０）において、前記気体レーザーはＣＯ2レーザーであること
を特徴とする表示装置の作製方法である。
【発明の効果】
【００６６】
以上、説明したように本発明を用いることで、封止基板の凸状部でギャップを制御する
ことが可能となり、封止基板と素子基板との間の接着性を有する層は可能な限り薄くする
ことが可能となる。このため、表示装置の側面において有機樹脂材料（接着性を有する）
が外気に曝される面積が低減する。これに伴なって、外気に曝される面積と透湿度との積
で示され、有機樹脂材料を通過して封止領域内に浸入する水分の量を低減することができ
る。
【００６７】
従来、乾燥剤を封止領域内に設けるには、金属製の封止基板とガラス基板とを貼り合せ
る必要があった。このため、ガラス基板の薄型化に伴ない耐衝撃性が低下すると、金属と
ガラスの熱膨張係数の違いから、急激な熱変化により歪が生じ、ガラス基板が破損される
恐れがあった。しかし、本発明によれば、封止基板と素子基板とを同じ材質で形成するこ
とが可能となり、熱衝撃に対する耐性が向上する。かつ、ガラス基板の表面を加工し、乾
燥剤を設けているため、従来と同様、乾燥剤によって水分を吸湿し、水分による発光輝度
の減少や、ダークスポットの発生や、ダークスポットの拡大に伴なう発光面積の低下や、
素子の劣化を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】実施形態１の有機発光素子を用いた表示装置の断面図。
【図２】実施形態２の有機発光素子を用いた表示装置の断面図。
【図３】実施形態３の有機発光素子を用いた表示装置の断面図。
【図４】実施例１の有機発光素子を用いた表示装置の断面図。
【図５】実施例１の有機発光素子を用いた表示装置の画素部の構成を説明する上面図。
【図６】実施例１の有機発光素子を用いた表示装置の画素部の等価回路。
【図７】実施形態１の封止基板の作製方法を示す断面図。
【図８】本発明の有機発光素子を用いた表示装置の断面図。
【図９】ＣＯ2レーザーを用いたガラス基板の切断方法を示す斜視図。
【図１０】電子装置の一例を説明する図。
【図１１】電子装置の一例を説明する図。
【図１２】実施形態３の表示装置の第２の基板の表面
【発明を実施するための形態】
【００６９】
[実施形態１]
本発明の実施の形態について図１を用いて説明する。図１で示すのは有機発光素子を用
いたアクティブマトリクス方式の表示装置の断面図である。
【００７０】
第１の基板（素子基板）１０１上には、ＴＦＴを用いて駆動回路部１１１と画素部１１
２とが形成される。
【００７１】
第１の基板及び第２の基板（封止基板）１０２はバリウムホウケイ酸ガラス、アルミノ
ホウケイ酸ガラス、石英ガラスなどのガラスからなる基板を用いる。
【００７２】
第２の基板の表面は砥粒加工法にて加工され、選択的に削られている。この加工により
、第２の基板の表面は、第１の領域１０３と第２の領域１０４と第３の領域１０５とを有
する。第１の領域は接着性を有する層が接着される面である。
第２の基板の裏面を基準とすると第１の領域は第２の領域及び第３の領域に比べて凸部状
に突き出ている。
【００７３】
接着性を有する層１０６には、エポキシ系接着剤が用いられる。接着性を有する層は可
能な限り薄いことが望ましい。接着剤はチッソ社が販売しているＬＩＸＳＯＮ  ＢＯＮＤ
ＬＸ‐０００１を用いることもできる。ＬＸ‐０００１は二液性のエポキシ樹脂である
。第１の基板にＬＸ‐０００１を塗布後、第１の基板と第２の基板の周囲に圧力をかけな
がら１００℃で２時間硬化する。硬化後の接着剤は０．５μｍ〜２．０μｍの厚さとなる
。
【００７４】
第３の領域の窪みには乾燥剤１０７が設けられる。乾燥剤は酸化カルシウムを用いる。
乾燥剤は公知の材料を用いることができる。本実施形態では乾燥剤は平板状のものを用い
る。乾燥剤の厚さは１０μｍ〜８０μｍとすることが望ましい。本実施形態では乾燥剤の
厚さを８０μｍとする。乾燥剤は特に、第１の基板と第２の基板とを接着性を有する層を
用いて封止した後、有機発光素子に浸入してくる水分を吸湿する。乾燥剤を発光素子が設
けられた領域に近接して設けるため、封止領域内の水分濃度を下げ、表示装置の寿命を長
くすることができる。
【００７５】
乾燥剤の微粉末が画素部や駆動回路部に移動しないように、多孔質のフィルム１０８を
乾燥剤を覆うように設ける。乾燥剤の表面に接着剤１０９を点状に塗布し、多孔質のフィ
ルムを乾燥剤に貼りつける。また、多孔質のフィルムを円状にくり貫き、乾燥剤が露呈し
た部分に接着剤１１０を塗布し、乾燥剤１０７と第２の基板１０２とを接着する。
【００７６】
多孔質のフィルムの厚さは出来るだけ薄い方が望ましい。本実施形態では多孔質のフィ
ルムの厚さを１０μｍとする。また、接着剤は乾燥剤に塗布する量を調節することで、５
μｍ以下、好ましくは１μｍ以下とすることができる。本実施形態では接着剤の厚さを５
．０μｍとする。乾燥剤の厚さが８０μｍのため、第２の領域に対し第３の領域を１１０
μｍほど凹状にすれば、第３の領域に乾燥剤１０７、接着剤１０９〜１１０、多孔質のフ
ィルム１０８を収めることができる。
【００７７】
また、画素部において第１の基板と第２の基板とのギャップを１０μｍ〜５０μｍにす
ることが好ましい。画素部のギャップをこの範囲にするためには、第１の領域１０３に対
して第２の領域１０４を１０〜５０μｍほど凹状にするとよい。本実施形態では、画素部
において第１の基板と第２の基板とのギャップを５０μｍにするために第１の領域に対し
て、第２の領域を４８μｍ凹状にする。これは、本実施形態における接着性を有する層の
厚さ（２μｍ）を考慮した値である。なお、画素部の有機発光素子と封止基板とのギャッ
プは、厳密層間絶縁膜１２１の厚さによって数μｍの差が生じるが、説明の便宜上、層間
絶縁膜の厚さは無視できるものとする。
【００７８】
多孔質のフィルム１０８と駆動回路部との間には、ほぼ５０μｍの間隙があるため、多
孔質のフィルムが駆動回路部１０８と接し、駆動回路部のＴＦＴを破壊することが避けら
れる。
【００７９】
有機発光素子１１６は、陰極１１３、有機化合物層１１４、陽極１１５の順に積層し、
発光素子から放射される発光を第２の基板１０２の側へと出射させる構造とする。このよ
うな構成とすると、反射性の導電膜からなる陰極を、ＴＦＴの電極や配線の上方に重ねて
設けることが可能となり、発光面積が大きくなり、発光輝度が高く視認性の良い表示とな
る。
【００８０】
陰極１１３としては、仕事関数の小さいマグネシウム（Ｍｇ）、リチウム（Ｌｉ）若し
くはカルシウム（Ｃａ）を含む材料を用いる。好ましくはＭｇＡｇ（ＭｇとＡｇをＭｇ：
Ａｇ＝１０：１で混合した材料）でなる電極を用いれば良い。
他にもＭｇＡｇＡｌ電極、ＬｉＡｌ電極、また、ＬｉＦＡｌ電極が挙げられる。
陰極はＭｇＡｇやＬｉＦなどの材料を用いて形成される。陰極の厚さは１００ｎｍ〜２０
０ｎｍとすれば良い。
【００８１】
陽極１１５は、透光性を有する導電膜であるＩＴＯ（Indium Tin Oxide:酸化インジウ
ム錫）膜を形成する。陽極の厚さは１００ｎｍ〜２００ｎｍとすれば良い。
【００８２】
有機化合物層１１４は、電子輸送層／発光層／正孔輸送層／正孔注入層の順に積層される
が、電子輸送層／発光層／正孔輸送層、または電子注入層／電子輸送層／発光層／正孔輸
送層／正孔注入層のような構造としても良い。本発明では公知のいずれの構造を用いても
良い。
【００８３】
具体的な発光層としては、赤色に発光する発光層にはシアノポリフェニレン、緑色に発
光する発光層にはポリフェニレンビニレン、青色に発光する発光層にはポリフェニレンビ
ニレンまたはポリアルキルフェニレンを用いれば良い。発光層の厚さは３０〜１５０ｎｍ
とすれば良い。
【００８４】
上記の例は発光層として用いることのできる材料の一例であり、これに限定されるもの
ではない。発光層、正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層を形成するための
材料は、その可能な組合せにおいて自由に選択することができる。
【００８５】
絶縁性を有する下地膜１１７上に駆動回路部及び画素部のＴＦＴが設けられる。
ＴＦＴは半導体膜１１８、ゲート絶縁膜１１８、ゲート電極１１９、層間絶縁膜１２１、
ドレイン電極１２２及びソース電極１２３からなる。半導体層の厚さを１０〜１５０ｎｍ
、ゲート絶縁膜の厚さを５０〜２００ｎｍ、ゲート電極の厚さを５０〜８００ｎｍ、層間
絶縁膜の厚さを１〜６μｍ、ドレイン電極及びソース電極の厚さを２００ｎｍ〜８００ｎ
ｍとすると良い。
【００８６】
有機化合物層１１４の断線や、有機発光素子の断線に起因する陽極１１５と陰極１１３
との短絡を防止するために、陰極の端部に一部が重なるようにアクリルやポリイミドなど
の有機樹脂、好ましくは感光性の有機樹脂からなるバンク１２４を設ける。バンク１２４
のなだらかなテーパーに沿って有機化合物層を形成することで、陰極の端部における有機
化合物層の断線を防止し、ひいては有機化合物層の断線に起因する陽極と陰極との短絡を
防止する。バンクの膜厚を１〜３μｍとする。
【００８７】
本実施形態において、画素部の第１の基板と第２の基板とのギャップを５０μｍとする
に必要な接着性を有する層の厚さは２μｍで良い。このため、表示装置の側面において有
機樹脂材料が外気に曝される面積が低減し、有機樹脂材料（接着性を有する層）を通過す
る水分の量を従来に比べ、大幅に低減することができる。
【００８８】
すなわち、接着性を有する層を通過して封止空間に浸入する水分の量を低減でき、本発
明の課題が解決され、有機発光素子の寿命を高めることが可能となる。
【００８９】
図７は砥粒加工法により、基板を加工する工程を説明するための断面図である。加工に
用いる装置の一例として、新東ブレーター社製のＭＢ−１が挙げられる。
【００９０】
図７（Ａ）は、加工前のガラスからなる基板２０２の選択的位置に第１のマスク２０１
を配置した断面図を示す。第１のマスクは接着性を有する層が設けられる領域に配置する
。第１のマスクは、基板の表面にフィルムを貼りつけ、フィルムを紫外線にて露光し、弱
アルカリ溶液にて現像し、乾燥して形成する。基板の表面に貼りつけるフィルムは紫外線
硬化型のウレタン樹脂を用いることが望ましい。砥粒加工の工程において耐性が高いから
である。第１のマスクの厚さは０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍとすると良い。
【００９１】
図７（Ｂ）は、砥粒加工にて、微細な粉末を基板に噴射し砥粒加工を行う第１の加工の
工程を示す断面図である。平均粒子径が３μｍ〜４０μｍの微細な粉末を基板の表面に噴
射し、第１のマスクの無い部分を選択的に除去する。加工後基板を洗浄し、基板の加工屑
を除去する。これにより、基板の表面に第１の領域２０３と、第１の領域に対して窪んだ
第２の領域２０４とができる。
【００９２】
図７（Ｃ）は、第２のマスク２０６を基板に設け砥粒加工を行う第２の加工の工程を示
す断面図である。微粉末を噴射し基板の表面を掘削することで、基板の表面に第２の領域
に対して窪んだ第３の領域２０５ができる。
【００９３】
図７（Ｄ）は、第２のマスクを除去した後の基板の断面を示す。本実施形態においては
、第１の加工の工程の掘削の深さが４８μｍ、第２の加工の工程の掘削の深さが１１０μ
ｍとなる。加工前の基板の厚さを０．６ｍｍとすると、第１の領域２０３の基板の厚さは
０．６ｍｍ、第２の領域２０４の基板の厚さは０．５５２ｍｍ、第３の領域２０５の基板
の厚さは０．４４２ｍｍとなる。本実施形態において面積的に多くを占めるのは第２の領
域である。第２の領域の基板の厚さ０．５５２ｍｍは、表示装置の軽量化、薄型化の点で
好ましい値である。もちろん、第２の基板の加工前の厚さを０．６ｍｍ以下として、さら
に表示装置の軽量化を図ることも可能である。
【００９４】
次に、第３の領域に設けられた乾燥剤の量から捕獲できる水分の量を以下に見積もる。
有機樹脂の透湿度は６０℃で湿度９０％の環境において１５〜３０ｇ／ｍ2・ｄａｙであ
る。本実施形態では、接着剤の透湿度を２０ｇ／ｍ2・ｄａｙとして、接着剤を通過して
封止領域内に浸入する水分の量を見積もる。
【００９５】
本実施形態の表示装置を一辺が７ｃｍの正方形の外形とし、接着性を有する層（接着剤）
の高さを２μｍとする。接着性を有する層が空気に曝露される面積は、０．５６×１０-6
ｍ2であり、曝露される面積に透湿度を乗じると、１日に透過する水分の量は１１４×１
０-7ｇ／日になる。
【００９６】
接着性を有する層を通過する１０年分の水分の量は４１．６×１０-3ｇである。乾燥剤
として酸化カルシウムを用いると、水分を１ｇ吸着するのに必要な酸化カルシウムの量は
３ｇであり、１０年分の水分を完全に吸着できる酸化カルシウムの量は１２５ｍｇである
。酸化カルシウムの比重は３．０ｇ／ｃｍ3であるため、酸化カルシウムが充填される体
積が４１.７ｍｍ3であれば接着性を有する層から浸入する１０年分の水分を完全に吸着で
きる。
【００９７】
表示領域を一辺が６０ｍｍの正方形とし、駆動回路部の幅を表示領域と平行に６０ｍｍ
、表示領域と垂直に３ｍｍとする。駆動回路部を３つ（ゲートドライバーが二つ、ソース
ドライバーが一つ）設けると、駆動回路部の占める面積は５４０ｍｍ2である。つまり、
封止基板の駆動回路部上方にあたる位置に空隙を設け、酸化カルシウムを充填すると、酸
化カルシウムからなる乾燥剤の厚さが７７μｍであれば、乾燥剤の体積が４１．７ｍｍ3
となり、接着性を有する層から浸入する１０年分の水分を完全に吸着できる量を充填する
ことができる。本実施形態の乾燥剤の厚さは８０μｍであるため計算上、長期に渡る使用
（少なくとも１０年の使用）に十分な量の乾燥剤がある。
【００９８】
シール材を透過する水分の量は温度や湿度によって変わるため、本発明で用いる乾燥剤
の量は、表示装置の使用環境に従って、適宜決定すれば良い。
【００９９】
[実施形態２]
本実施形態では、駆動回路部の上方に乾燥剤及び透湿性のフィルムを設けた例を示す。
本実施形態では実施形態１と異なる点を詳細に説明する。本実施形態を図２の断面図を用
いて説明をする。図２はアクティブマトリクス方式の有機発光素子を用いたアクティブマ
トリクス方式の表示装置の断面図であり、画素部１１２と駆動回路部１１１とが同一基板
上に形成された駆動回路一体型の構成である。
【０１００】
第１の基板１０１及び第２の基板１０２はガラスからなる基板を用いることができる。
【０１０１】
本実施形態では乾燥剤１０７として粒状の材料を用いる。乾燥剤を粒状とすると表面積が
増加し、より水分を吸着しやすくなる。乾燥剤の粒径は１０〜８０μｍとすることが望ま
しい。本実施形態では、３０μｍの粒径の乾燥剤を用いる。また、本実施形態において、
乾燥剤を設ける第３の領域１０５は第２の領域１０４に対し、１００μｍの深さを有する
とする。乾燥剤は酸化カルシウムを用いる。
【０１０２】
乾燥剤を第３の領域１０５に閉じ込めるために、粘着層１２５、多孔質層１２６、基材
１２７からなる透湿性のフィルムを用いる。基材はポリエステル、多孔質層はポリフッ化
エチレン系繊維を用いることができる。多孔質フィルムは透湿度の高い日東電工社製のＮ
ＴＦ１１２１（ＪＩＳ  Ｋ  ７１２９  Ｍｅｔｈｏｄ  Ａに準拠した測定で６８００ｇ／
ｍ2・２４ｈｒの透湿度）を用いると良い。
また、透湿性のフィルムの厚さは１５０μｍ〜３００μｍが好ましい。本実施形態では透
湿性のフィルムの厚さは１５０μｍとする。
【０１０３】
また、駆動回路部のＴＦＴと透湿性のフィルムとが接触しないように、透湿性のフィル
ムと駆動回路部との間は５０μｍのほどの間隙を空ける。このため、透湿性のフィルムの
厚さ（１５０μｍ）と、透湿性のフィルムと駆動回路部との間隔とを考慮すると、第１の
領域１０３に対して透湿性のフィルムを設ける第２の領域１０４を２００μｍ窪ませる。
【０１０４】
第１の基板と第２の基板とを貼り合せる接着性を有する層１０６は、出来るだけ薄い方
が望ましい。本実施形態では接着性を有する層は１．５μｍの厚さとする。
【０１０５】
第１の基板、第２の基板、接着性を有する層に囲まれた封止空間の体積を小さくし、封
止空間内の乾燥気体に残存する水分の総量を減らすため、駆動回路部の第１の基板と第２
の基板との距離に比べて、画素部の第１の基板と第２の基板との距離を小さくすると良い
。画素部は特に透湿性のフィルムを設けるという制約がないため、表示領域の視認性等を
考慮して画素部における基板間の距離を任意に決めることができる。本実施形態では、画
素部における第１の基板と第２の基板との間の距離は５０μｍとする。
【０１０６】
本実施形態では、有機発光素子１１６を、陽極１１３、有機化合物層１１４、陰極１１
５の順に積層する。陽極にＩＴＯからなる透明電極、陰極に仕事関数の小さな金属として
ＭｇＡｇ等のアルカリ土類金属又はＡｌＬｉ等のアルカリ金属を用いることで、有機発光
素子の発光を第１の基板１０１の側から出射させる構成となる。有機化合物層は正孔輸送
層、発光層、電子輸送層の順に積層する。カラー表示が可能となるように発光層はＲＧＢ
に対応した三種類の発光層を形成すると良い。
【０１０７】
第２の基板の厚さを０．７ｍｍとすると、第１の領域の基板の厚さは０．７ｍｍ、第２
の領域の基板の厚さは０．５ｍｍ、第３の領域の基板の厚さは０．４ｍｍとなる。第２の
基板において、面積的に多く占めるのは第２の領域のため、第２の基板の厚さや重量はほ
とんど、第２の領域におけるガラス基板の厚さにより決まると考えて良い。つまり、基板
の大半を占める第２の領域において、０．５ｍｍのガラス基板の厚さは、表示装置の薄型
化、軽量化という点で好ましい値である。
【０１０８】
また、本実施形態の構成によれば、表面積が大きく吸湿性が高い粒状の乾燥剤を、透湿性
のフィルムを用いて封止領域内に設けることが可能となる。また、本実施形態においては
駆動回路部上に乾燥剤を設けたが、画素部上に乾燥剤を設けることも可能である。有機発
光素子から放射される光の方向を考えると、乾燥剤を画素部上に設けてもなんら表示に影
響はないからである。
【０１０９】
[実施形態３]
本実施形態を図３を用いて説明する。図３は有機発光素子１１６が設けられた表示装置
において、有機発光素子の発光が出射する基板の表面に微細な凹凸を形成している。以下
に本実施形態について詳細に説明する。
【０１１０】
本実施形態にて、有機発光素子１１６は、陰極１１３、有機化合物層１１４、陽極１１
５の順に積層され、有機発光素子１１６の発光は図の矢印で示す側に放射される。つまり
、ユーザーは第２の基板１０２の側から画像を視認する。このとき、第２の基板１０２と
封止空間との界面及び第２の基板と空気との界面で外光が反射するため、周囲の景色の映
り込みが生じる。この映り込みを防ぐために、第２の基板の表面に微細な凹凸を形成する
。
【０１１１】
砥粒加工法にて基板の表面を加工するさいに、第２の基板の表面に第１の領域、第２の
領域１０４及び第３の領域を形成した後に、基板の表面に噴射する微粉末の粒径や噴射速
度を調節して、この微細な凹凸を第１の領域、第２の領域及び第３の領域の表面に形成す
れば良い。微細な凹凸の高さは０．１μｍ〜３μｍ好ましくは０．１μｍ〜０．５μｍと
する。また、回折を防ぐために曲率を異ならせた凹凸を設け、散乱性を上げることが好ま
しい。凸部の先端と該凸部と隣接する凸部の先端の間隔（ピッチ）を（Ｘ）とすると、Ｘ
＝０．０５〜１μm（好ましくは０．３〜０．８μm）とすることが好ましい。即ち、可視
光の波長とほぼ一致するようにピッチを設定すると、反射光の乱反射を効果的に生じさせ
ることができる。
【０１１２】
また、本実施例ではユーザーが有機発光素子により形成される画像を視認するさいに第
２の基板と空気の界面で外光が反射し、周囲の景色の映り込みが生じることを防ぐために
、第２の基板と空気との界面に反射防止フィルム１２８を形成している。カラー表示が可
能な表示装置の場合、ＲＧＢ三色の光が発光されるため、反射防止フィルムは広帯域の波
長（４００ｎｍ〜７００ｎｍ）に渡って反射率が１％以下、好ましくは０．５％以下とな
ることが望ましい。
【０１１３】
本実施形態によれば、微細な凹凸により第２の基板と封止空間との界面における反射光
が散乱する。第２の基板の表面に設けた反射防止フィルムの効果とあいまって、第２の基
板の周囲の景色が第２の基板の界面で反射してユーザーに認識されることを防ぐことがで
きる。
【実施例１】
【０１１４】
本発明は有機発光素子を用いたあらゆる表示装置に適用することができる。図４はその
一例であり、ＴＦＴを用いて作製されるアクティブマトリクス型の表示装置の例を示す。
実施例のＴＦＴはチャネル形成領域を形成する半導体膜の材質により、アモルファスシリ
コンＴＦＴやポリシリコンＴＦＴと区別されることがあるが、電界効果移動度が十分に高
ければ本発明はそのどちらにも適用することができる。
【０１１５】
駆動回路部４３７にｎチャネル型ＴＦＴ４３１とｐチャネル型ＴＦＴ４３２が形成され
、画素部４３８にスイッチング用ＴＦＴ４３３、リセット用ＴＦＴ４３４、電流制御用Ｔ
ＦＴ４３６及び保持容量４３５が形成されている。
【０１１６】
基板４０１は、石英やコーニング社の＃７０５９ガラスや＃１７３７ガラスなどに代表
されるバリウムホウケイ酸ガラス、またはアルミノホウケイ酸ガラスなどのガラスから成
る基板を用いる。
【０１１７】
次いで、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜などの絶縁膜から
成る下地膜４０２が設けられる。例えば、プラズマＣＶＤ法でＳｉＨ4、ＮＨ3、Ｎ2Ｏか
ら作製される酸化窒化シリコン膜４０２ａを１０〜２００nm（好ましくは５０〜１００nm
）形成し、同様にＳｉＨ4、Ｎ2Ｏから作製される酸化窒化水素化シリコン膜４０２ｂを５
０〜２００ｎｍ（好ましくは１００〜１５０nm）の厚さに積層形成する。本実施例では下
地膜４０２を２層構造として示したが、前記絶縁膜の単層膜または２層以上積層させた構
造として形成しても良い。
【０１１８】
次いで、島状半導体層４０３〜４０７、ゲート絶縁膜４０８、ゲート電極４０９〜４１
２を形成する。島状半導体膜４０３〜４０７は厚さを１０〜１５０ｎｍ、ゲート絶縁膜は
厚さを５０〜２００ｎｍ、ゲート電極は厚さを５０〜８００ｎｍとする。
【０１１９】
次いで、窒化珪素、酸化窒化珪素などで形成される無機材料からなる絶縁膜と、アクリ
ルまたはポリイミドなどで形成される有機材料からなる絶縁膜との積層構造から成る層間
絶縁膜４１３を形成する。層間絶縁膜の厚さは１〜３μｍとすると良い。有機材料からな
る絶縁膜は島状半導体膜４０３〜４０７、ゲート電極４０９〜４１２に起因する凹凸を平
坦化するに充分な厚さとすることが望ましい。
【０１２０】
次いで、有機発光素子の陰極４２３を形成する。陰極はＭｇＡｇやＬｉＦなどの材料を
用いると良い。陰極の厚さは１００ｎｍ〜２００ｎｍとすると良い。
【０１２１】
次いで、１〜５μｍの厚さでアルミニウムを主成分とする導電性を有する膜を形成し、
エッチングを行う。これにより、画素部においては、データ配線４１８、ドレイン側の配
線４１９、電源供給配線４２０、ドレイン側の電極４２１を形成する。データ配線４１８
はスイッチング用ＴＦＴ４３３のソース側に接続し、スイッチング用ＴＦＴのドレイン側
に接続したドレイン側の配線４１９は図示していないが電流制御用ＴＦＴ４３６のゲート
電極４１１と接続し、電源供給配線４２０は電流制御用ＴＦＴ４３６のドレイン側と接続
し、ドレイン側の電極４２１は電流制御用ＴＦＴ４３６のソース側及び陰極と接続して設
けられている。駆動回路部４３７は、配線４１４及び配線４１６がｎチャネル型ＴＦＴ４
３１の島状半導体膜４０３と接続され、配線４１５及び配線４１７がｐチャネル型ＴＦＴ
４３２の島状半導体膜４０４と接続されている。なお、本実施例ではこのアルミニウムを
主成分とする導電性を有する膜のエッチングを行う条件を調節して、これらの配線の側面
に層間絶縁膜の表面（上面）に対して１５°〜７０°のテーパーをつける。ランダムな方
向に放射される有機発光素子の発光をこれらの配線の側面で反射させて全反射を防止する
。
【０１２２】
次いで、これら配線を覆うように絶縁材料からなるバンク４２２が形成される。バンク
４２２は、陰極４２３の端部を覆うように形成され、この部分で陰極と陽極とがショート
することを防ぐ。本実施例では、酸化珪素、酸化窒化珪素などの無機材料を用いて厚さ１
〜３μｍのバンクを形成する。無機絶縁膜はドレイン側の電極４２１等のテーパーの面に
平行に成膜されるため、スネルの法則を用いて反射光の進行方向を予測することが容易と
なる。
【０１２３】
次いで、有機発光素子の有機化合物層４２４を形成する。有機化合物層は、単層又は積
層構造で用いられるが、積層構造で用いた方が発光効率は良い。一般的には陽極上に正孔
注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層の順に形成されるが、正孔輸送層／発光層／電
子輸送層、または正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層のような構
造でも良い。本発明では公知のいずれの構造を用いても良い。
【０１２４】
なお、本実施例ではＲＧＢに対応した三種類の発光層を蒸着する方式でカラー表示を行
う。具体的な発光層としては、赤色に発光する発光層にはシアノポリフェニレン、緑色に
発光する発光層にはポリフェニレンビニレン、青色に発光する発光層にはポリフェニレン
ビニレンまたはポリアルキルフェニレンを用いれば良い。発光層の厚さは３０〜１５０ｎ
ｍとすれば良い。上記の例は発光層として用いることのできる有機化合物層の一例であり
、これに限定されるものではない。
【０１２５】
なお、本実施例で示す有機化合物層は、発光層とＰＥＤＯＴ（ポリ(3,4-チオエチレン
ジオキシチオフェン）またはＰＡｎｉ（ポリアニリン）から成る正孔注入層を積層した構
造とする。
【０１２６】
次いで、ＩＴＯ（酸化インジウム・スズ）で形成される陽極４２５を形成する。以上に
より、ＭｇＡｇやＬｉＦなどの材料を用いて形成される陰極、発光層と正孔輸送層とを積
層した有機化合物層、ＩＴＯ（酸化インジウム・スズ）で形成される陽極とからなる有機
発光素子が設けられる。なお、陽極に透明電極を用いることで、図４において封止基板（
第２の基板）４２７の側へと光を放射させることができる。
【０１２７】
封止基板４２７の外縁部は第１の基板に対して凸状になっている。この凸状部で画素部
４３８における第１の基板に設けられた有機発光素子と第２の基板とのギャップを調節す
る。封止基板の凸状の外縁部でギャップが決まるため、封止基板と素子基板との間に設け
る接着性を有する層４３９は可能な限り薄くできる。
本実施例では接着性を有する層の厚さを１．０μｍとする。
【０１２８】
封止基板と、有機発光素子４２６を設けた素子基板とはガラスからなる基板を用いる。
ただし、本実施例において封止基板の表面を加工して封止領域内に乾燥剤４２９が設けら
れている。このため、封止基板に金属製の基板を用いたときと変わりなく、封止領域内の
水分を乾燥剤によって吸着することができる。乾燥剤４２９は多孔質のフィルム４３０に
包まれる。多孔質のフィルムは接着剤４２８により乾燥剤と接着されている。また、多孔
質のフィルムが円状にくり貫かれ乾燥剤が露呈した部分に接着剤４４０が塗布され封止基
板４２７と接着されている。
【０１２９】
図５は図４に示した画素部の上面図を示し、便宜上図４と共通する符号を用いて示して
いる。また、図５において、Ａ−Ａ'線及びＢ−Ｂ'線に対応する断面が図４において示さ
れている。なお、鎖線で囲まれた領域の外側にバンクが設けられている。また、鎖線で囲
まれた領域の内側にＲＧＢに対応した発光層が設けられる。
【０１３０】
図６ではこのような画素部の等価回路を示し、便宜上図４と共通する符号を用いて示し
ている。スイッチング用ＴＦＴ４３３をマルチゲート構造とし、電流制御用ＴＦＴ４３６
にはゲート電極とオーバーラップするＬＤＤを設けている。ポリシリコンを用いたＴＦＴ
は、高い動作速度を示すが故にホットキャリア注入などの劣化も起こりやすい。そのため
、画素内において機能に応じて構造の異なるＴＦＴ（オフ電流の十分に低いスイッチング
用ＴＦＴと、ホットキャリア注入に強い電流制御用ＴＦＴ）を形成することは、高い信頼
性を有し、且つ、良好な画像表示が可能な（動作性能の高い）表示装置を作製する上で非
常に有効である。
【０１３１】
また、スイッチング用ＴＦＴ４３３が、導通状態から非導通状態へと変わった後も、電
流制御用ＴＦＴ４３６を導通状態に維持し、有機発光素子の発光を持続させ、輝度の高い
表示を得るために保持容量（コンデンサー）４３５を設けることが有効である。
【０１３２】
さらに、有機発光素子の発光の時間幅を変えて階調表示をする時分割階調方式にあって
は、リセット用ＴＦＴ４３２を導通状態にして、有機発光素子を発光の状態から非発光の
状態へと変え、有機発光素子の発光の時間幅を制御するとよい。
【０１３３】
このような有機発光素子を用いた表示装置において、乾燥剤を有機発光素子に近接して
設けることにより有機発光素子の劣化を防ぎ、表示装置の長期的な安定性を確保すること
ができる。かつ、封止基板を用いてギャップを制御できるため、封止基板と素子基板との
間に設けられた接着性を有する層を可能な限り薄くできる。このため、接着性を有する層
が外気に露呈する面積が低減し、接着性を有する層を通過する水蒸気の量を低減すること
ができる。
【実施例２】
【０１３４】
本実施例では、単位パネルの面積を多数合わせた面積に相当する母基板（マザーガラス
）を貼り合わせ、一つ一つのパネルに分断するさいに、分断の手段としてＣＯ2レーザー
を用いる例を示す。
【０１３５】
ＣＯ2レーザーは、二酸化炭素を反応媒質とするレーザーであり、二酸化炭素を励起状
態にして反転分布状態にして動作させる。赤外線領域の波長（１０．６ｎｍ）の光を発振
するため、レーザー光が照射される対象物を加熱することができる。
【０１３６】
図９の斜視図を用いてＣＯ2レーザーを用いたガラス基板の切断方法を説明する。図９
は貼り合せたガラス基板５０１〜５０２の一方を分断する方法を示す斜視図である。矢印
の方向に移動するガラス基板５０１に対してレーザー照射を行う光学系５０４により長円
のレーザービームスポットが照射され、そのビームスポット５０３後方の部位（冷却部位
５０６）に対して、ノズル５０７によって冷媒が吹き付けられる。このように、レーザー
照射により過熱された部位が次に急速に冷却されることにより、ガラス基板の内部に熱歪
みが生じて、ガラス基板５０１がレーザー照射ライン５０５に沿って分断される。
【０１３７】
ＣＯ2レーザーを用いたガラス基板の切断をする装置としては、三星ダイヤモンド工業
社製のレーザースクライバーを用いることができる。切断される母基板（マザーガラス）
は二枚を同時に切断しても良いし、母基板（マザーガラス）を一枚ずつ切断しても良い。
二枚を同時に切断する方が、工程のタクトが向上し生産性の増加につながるため好ましい
。
【０１３８】
ＣＯ2レーザーをガラス基板面に照射して切断することで、ガラス基板の切断屑の発生
が抑制され、不良の発生を防止できる。また、ＣＯ2レーザーを用いた基板の分断方式は
レーザー照射と冷却媒質の噴射を併用しており基板にかかる衝撃が小さい。このため、表
示装置の薄型化に伴なって基板の耐衝撃性が低くなったときにＣＯ2レーザーを用いたガ
ラス基板の分断の方式は有効である。
【実施例３】
【０１３９】
本発明を実施して形成された発光装置は様々な電気器具に内蔵され、画素部は映像表示
部として用いられる。本発明の電子装置としては、携帯電話、ＰＤＡ、電子書籍、ビデオ
カメラ、ノート型パーソナルコンピュータ、記録媒体を備えた画像再生装置、例えばＤＶ
Ｄ（Digital Versatile Disc）プレーヤー、デジタルカメラ、などが挙げられる。それら
電子装置の具体例を図１０、図１１に示す。
【０１４０】
図１０（Ａ）は携帯電話であり、表示用パネル９００１、操作用パネル９００２、接続
部９００３から成り、表示用パネル９００１には表示装置９００４、音声出力部９００５
、アンテナ９００９などが設けられている。操作パネル９００２には操作キー９００６、
電源スイッチ９００７、音声入力部９００８などが設けられている。本発明は表示装置９
００４に適用することができる。
【０１４１】
図１０（Ｂ）はモバイルコンピュータ或いは携帯型情報端末であり、本体９２０１、カ
メラ部９２０２、受像部９２０３、操作スイッチ９２０４、表示装置９２０５で構成され
ている。本発明は表示装置９２０５に適用することができる。
このような電子装置には、３インチから５インチクラスの表示装置が用いられるが、本発
明の表示装置を用いることにより、携帯型情報端末の軽量化を図ることができる。
【０１４２】
図１０（Ｃ）は携帯書籍であり、本体９３０１、表示装置９３０３、記憶媒体９３０４
、操作スイッチ９３０５、アンテナ９３０６から構成されており、ミニディスク（ＭＤ）
やＤＶＤに記憶されたデータや、アンテナで受信したデータを表示するものである。本発
明は表示装置９３０３に用いることができる。携帯書籍は、４インチから１２インチクラ
スの表示装置が用いられるが、本発明の表示装置を用いることにより、携帯書籍の軽量化
と薄型化を図ることができる。
【０１４３】
図１０（Ｄ）はビデオカメラであり、本体９４０１、表示装置９４０２、音声入力部９
４０３、操作スイッチ９４０４、バッテリー９４０５などで構成されている。本発明は表
示装置９４０２に適用することができる。
【０１４４】
図１１（Ａ）はパーソナルコンピュータであり、本体９６０１、画像入力部９６０２、
表示装置９６０３、キーボード９６０４で構成される。本発明は表示装置９６０３に適用
することができる。
【０１４５】
図１１（Ｂ）はプログラムを記録した記録媒体（以下、記録媒体と呼ぶ）を用いるプレ
ーヤーであり、本体９７０１、表示装置９７０２、スピーカ部９７０３、記録媒体９７０
４、操作スイッチ９７０５で構成される。なお、この装置は記録媒体としてＤＶＤ（Digi
tal Versatile Disc）、ＣＤ等を用い、音楽鑑賞や映画鑑賞やゲームやインターネットを
行うことができる。本発明は表示装置９７０２に適用することができる。
【０１４６】
また、図１０（Ａ）と（Ｂ）で示す携帯電話の操作において、操作キーを使用している
時に輝度を上げ、操作スイッチの使用が終わったら輝度を下げることで低消費電力化する
ことができる。また、着信した時に表示装置の輝度を上げ、通話中は輝度を下げることに
よっても低消費電力化することができる。また、継続的に使用している場合に、リセット
しない限り時間制御で表示がオフになるような機能を持たせることで低消費電力化を図る
こともできる。なお、これらはマニュアル制御であっても良い。
【０１４７】
ここでは図示しなかったが、本発明はその他にもナビゲーションシステムをはじめ冷蔵
庫、洗濯機、電子レンジ、固定電話機、ファクシミリなどに組み込む表示装置としても適
用することも可能である。このように本発明の適用範囲はきわめて広く、さまざまな製品
に適用することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2014194938.tif 000009
【図８】
2014194938.tif 000010
【図９】
2014194938.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2014194938.tif 000013
【図１２】
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