(57)【要約】【課題】高周波信号の伝送特性の劣化を回避する多層基板を得る。【解決手段】正（逆）相信号ピン挿入用スルーホール１１，１２と隣接するＧＮＤピン挿入用スルーホール２１〜２５との間に小径ＧＮＤ用スルーホール９１が形成されると共に、正（逆）相信号用配線８１，８２の上下面のそれぞれ直近に対向する第２層１０２と第４層１０４のＧＮＤベタに接続され、ＧＮＤピン挿入用スルーホール２１〜２５と小径ＧＮＤ用スルーホール９１とが、最上層から正（逆）相信号用配線８１，８２の上面の直近に対向するＧＮＤベタが形成された第２層１０２までのうちのいずれかの層にて接続されるようにした。  よって、正（逆）相信号用配線８１，８２と貫通ピンとの間で帰還電流の遠回りが無くなり、高周波信号の伝送特性の劣化を回避することができる。  また、モード変換によるコモンノイズの発生が防げる。【選択図】図５
2014107493.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面にグランドパターンが形成されたグランドベタから成る複数の層、および信号配線が形成された層を含み、
最上層にてグランド用の貫通ピンが挿入される第一のグランド用スルーホールが、前記グランドベタおよび前記信号配線を含む複数の層を貫通するように形成され、
最上層にて信号用の貫通ピンが挿入される信号用スルーホールが、前記グランドベタの層を貫通し、前記信号配線に接続される多層基板であって、
前記信号用スルーホールに隣接する第一のグランド用スルーホールと該信号用スルーホールとの間に第二のグランド用スルーホールが、前記グランドベタおよび前記信号配線を含む複数の層を貫通するように形成され、
かつ該第二のグランド用スルーホールが、前記信号配線の上下面のそれぞれ直近に対向するグランドベタに接続され、
前記第一のグランド用スルーホールと前記信号用スルーホールとの間に形成された前記第二のグランド用スルーホールと該第一のグランド用スルーホールとが、前記最上層から前記信号配線の上面の直近に対向するグランドベタが形成された層までのうちのいずれかの層にて接続されることを特徴とする多層基板。
【請求項２】
一面にグランドパターンが形成されたグランドベタから成る複数の層、および２本隣接した差動信号用の信号配線が形成された層を含み、
最上層にてグランド用の貫通ピンが挿入される第一のグランド用スルーホールが、前記グランドベタおよび前記差動信号用の信号配線を含む複数の層を貫通するように形成され、
最上層にて信号用の貫通ピンが挿入される２本隣接した差動信号用の信号用スルーホールが、前記グランドベタの層を貫通し、前記差動信号用の信号配線に接続される多層基板であって、
前記差動信号用の信号用スルーホールに隣接する第一のグランド用スルーホールと該信号用スルーホールとの間に第二のグランド用スルーホールが、前記グランドベタおよび前記信号配線を含む複数の層を貫通するように形成され、
かつ該第二のグランド用スルーホールが、前記差動信号用の信号配線の上下面のそれぞれ直近に対向するグランドベタに接続され、
前記第一のグランド用スルーホールと前記信号用スルーホールとの間に形成された前記第二のグランド用スルーホールと該第一のグランド用スルーホールとが、前記最上層から前記差動信号用の信号配線の上面の直近に対向するグランドベタが形成された層までのうちのいずれかの層にて接続されることを特徴とする多層基板。
【請求項３】
信号用スルーホールに隣接する全ての第一のグランド用スルーホールと該信号用スルーホールとの間にそれぞれ第二のグランド用スルーホールが、前記グランドベタおよび前記信号配線を含む複数の層を貫通するように形成され、
かつ第二のグランド用スルーホールが、前記信号配線の上下面のそれぞれ直近に対向するグランドベタに接続され、
前記第一のグランド用スルーホールと前記信号用スルーホールとの間に形成された前記第二のグランド用スルーホールと該第一のグランド用スルーホールとが、前記最上層から前記信号配線の上面の直近に対向するグランドベタが形成された層までのうちのいずれかの層にて接続されることを特徴とする請求項１または請求項２記載の多層基板。
【請求項４】
全ての第一のグランド用スルーホール同士、あるいは全ての第二のグランド用スルーホール同士が接続されることを特徴とする請求項３記載の多層基板。
【請求項５】
第一のグランド用スルーホールが、グランド用の貫通ピンが挿入される最上層、および第二のグランド用スルーホールと接続される層を除く全ての層で、導体との接続が無いことを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか１項記載の多層基板。
【請求項６】
第一のグランド用スルーホールと信号用スルーホールとの間に形成された第二のグランド用スルーホールと該第一のグランド用スルーホールとが接続される層を、最上層としたことを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか１項記載の多層基板。
【請求項７】
第二のグランド用スルーホールおよび該リング状ランドの径が、第一のグランド用スルーホールおよび該リング状ランドの径よりも小さいことを特徴とする請求項１から請求項６のうちのいずれか１項記載の多層基板。
【請求項８】
請求項１から請求項７のうちのいずれか１項記載の多層基板に部品を実装したことを特徴とする回路基板。
【請求項９】
請求項８記載の回路基板を用いたことを特徴とする情報処理装置。
【請求項１０】
請求項８記載の回路基板とセンサーを用いたことを特徴とするセンサー装置。
【請求項１１】
請求項８記載の回路基板とアンテナを用いたことを特徴とする通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波信号を伝送する多層基板、回路基板、情報処理装置、センサー装置、および通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板は、多層基板に表面実装部品や貫通実装部品を多数搭載している。
多層基板は、ガラス繊維に樹脂を浸透させた誘電体層と、薄い銅箔に対して必要な形状のみを残したパターンからなる導体層で形成される。
最近の多層基板では、給電や信号伝送の安定を図るため、電源やグランド（以下、ＧＮＤと略す）は、配線ではなく、ベタ（一面形成）にするのが一般的である。
【０００３】
貫通実装部品のピンは、全て、スルーホールに挿入された後、スルーホールとピンをハンダ付けする。
この時、電源ピンやＧＮＤピンでは、スルーホールがベタ形状の導体に接続されていて、ハンダ付けの際に多層基板の導体の熱容量が大きく、スルーホールの温度が十分に上がらず、ピンのハンダ付け不良が発生する課題がある。
【０００４】
このため、一般的な多層基板において、信号では円形状（ドリル加工後にはリング状）で設計されているスルーホールランドのアンチパッドを、電源やＧＮＤでは放射線状のサーマルリング等を、スルーホールとベタとの間に挟んで接続することにより、熱がベタに逃げ難くし、スルーホールの温度を上げ易くしている。
【０００５】
しかし、この対策においても、回路規模が大きく、基板内の信号配線や電源プレーンが多い多層基板では、複数のＧＮＤベタ層を設けたり、非ＧＮＤ層であっても部分的にＧＮＤベタ形状を設けるため、ランドを放射線状にしても、接続されるベタ層の数が増えて熱容量が大きくなり、ハンダ付け不良の可能性が高まる課題がある。
【０００６】
このため、高い接続信頼性が求められる用途では、多層基板のＧＮＤベタの層数によらず、ＧＮＤピンを挿入するスルーホールに接続されるＧＮＤベタの層数に上限を設ける場合がある。
【０００７】
このような、多層基板に信号ピンとＧＮＤピンが複数あるコネクタ部品を実装する場合、複数あるＧＮＤピンがそれぞれどの層のＧＮＤに接続されるかが、ランダムに設定される。
なお、前記背景技術に関連する先行技術文献として、下記特許文献がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−３４９１９２号公報
【特許文献２】特開２００３−２０４２０９号公報
【特許文献３】特開２００５−１０８８９３号公報
【特許文献４】特開２００９−２１５１１号公報
【特許文献５】特開２００４−２４１６８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来の多層基板は以上のように構成されているので、ＧＮＤピンを挿入するスルーホールが接続されるＧＮＤベタの層数に上限を設けると、その位置でＧＮＤピンが接続されないＧＮＤベタが発生する。
ＧＮＤピンが信号ピンと隣接している場合、信号ピンが接続されている信号配線の基準となっているＧＮＤベタが、信号ピンに隣接するＧＮＤピンと接続されない場合が生じる。
【００１０】
この場合、信号電流に対向してＧＮＤを流れる帰還電流の経路が不連続となる。
あるいは、別のＧＮＤスルーホールと別のＧＮＤベタ層を経由して、帰還電流の経路が遠回りになり、高周波信号の伝送が困難になる課題がある。
【００１１】
また、差動信号の場合は、正相信号ピンと逆相信号ピンとその周辺のＧＮＤピンがあるが、正相信号に対する帰還電流経路と逆相信号に対する帰還電流経路が非対象になり、差動信号の一部がモード変換され、コモンノイズが発生する。
あるいは、逆に、コモンノイズの一部が差動に変換され、本来コモンノイズに対して高い耐性を持つ差動信号であっても、コモンノイズによる差動信号の劣化が生じる課題がある。
【００１２】
本発明は以上のような課題を解消するためになされたものであり、高周波信号の伝送特性の劣化を回避する多層基板、回路基板、情報処理装置、センサー装置、および通信装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の多層基板は、信号用スルーホールに隣接する第一のグランド用スルーホールと該信号用スルーホールとの間に第二のグランド用スルーホールが、グランドベタおよび信号配線を含む複数の層を貫通するように形成され、かつ該第二のグランド用スルーホールが、信号配線の上下面のそれぞれ直近に対向するグランドベタに接続され、第一のグランド用スルーホールと信号用スルーホールとの間に形成された第二のグランド用スルーホールと該第一のグランド用スルーホールとが、最上層から信号配線の上面の直近に対向するグランドベタが形成された層までのうちのいずれかの層にて接続される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、信号用スルーホールに隣接する第一のグランド用スルーホールと該信号用スルーホールとの間に第二のグランド用スルーホールが、グランドベタおよび信号配線を含む複数の層を貫通するように形成され、かつ該第二のグランド用スルーホールが、信号配線の上下面のそれぞれ直近に対向するグランドベタに接続され、第一のグランド用スルーホールと信号用スルーホールとの間に形成された第二のグランド用スルーホールと該第一のグランド用スルーホールとが、最上層から信号配線の上面の直近に対向するグランドベタが形成された層までのうちのいずれかの層にて接続されるようにした。
信号配線と貫通ピンとの間で帰還電流の遠回りが無くなり、高周波信号の伝送特性の劣化を回避することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の目的を説明するための多層基板の一例を示す導体立体図である。
【図２】図１の各層の導体パターン図である。
【図３】本発明の目的を説明するための多層基板の他の例を示す導体立体図である。
【図４】図３の各層の導体パターン図である。
【図５】本発明の実施の形態１による多層基板の各層の導体パターン図である。
【図６】本発明の実施の形態２による多層基板の各層の導体パターン図である。
【図７】本発明の実施の形態３による多層基板の各層の導体パターン図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
実施の形態１．
図１は本発明の目的を説明するための多層基板の一例を示す導体立体図、図２は図１の各層の導体パターン図である。
図１および図２において、多層基板１は、導体１２層から成り、千鳥格子配置の多ピンコネクタ（図示せず）挿入用のスルーホールのうち、２本の信号ピンとその周辺のＧＮＤピンの合計７本のピン（図示せず）を挿入するスルーホールを含む範囲を示したものである。
【００１７】
図１および図２において、１０１〜１１２はそれぞれ第１層から第１２層である。
１０は信号用スルーホールで、さらに、２本隣接した差動信号用の信号用スルーホールのうち、１１が正相信号ピン挿入用スルーホール、１２が逆相信号ピン挿入用スルーホールである。
２０はＧＮＤ用スルーホールで、さらに、５本のＧＮＤ用スルーホールのうち、２１〜２５が左から順にならぶ個々のＧＮＤピン挿入用スルーホールである。
【００１８】
３０（網掛け範囲）は一面にＧＮＤパターンが形成されたＧＮＤベタである。
４０は各層で信号用スルーホールに設けられたリング状ランド、５０は同じくＧＮＤ用スルーホールのリング状ランドである。
６０はＧＮＤベタ３０と一体化されたＧＮＤスルーホール用ランド、７０はＧＮＤベタ３０内に設けられたリング状ランド４０をＧＮＤベタ３０に接続させないためのアンチパッド、８０は信号配線で、さらに、８１が正相信号用配線、８２が逆相信号用配線である。
【００１９】
この例に示した多層基板１は、正相信号と逆相信号が差動信号ペアを成し、コネクタピンアサインは、これら２本の信号用ピンが隣接していて、この２本を囲む周囲のピンがＧＮＤとなっている場合に対応する。
また、多層基板１の層構成は、第２層１０２、第４層１０４、第６層１０６、第７層１０７、第９層１０９、第１１層１１１がＧＮＤベタで、それ以外の層で電源配線（図示せず）や信号配線が成される。
【００２０】
また、コネクタは第１層１０１側に実装される。
このような構成の多層基板１においては、ＧＮＤベタのある６つの層は、図示した範囲で全く同じ導体パターンとなる。
この他の層にはＧＮＤベタが無く、導体パターンは各スルーホールに設けられたランドのみとなる。
ただし、第３層１０３には正（逆）相信号ピン挿入用スルーホール１１，１２に、それぞれ正（逆）相信号用配線８１，８２が接続される。
【００２１】
なお、ＧＮＤベタ３０内にあるＧＮＤスルーホール用ランド６０は、前述したとおり、一般的にはサーマルリングが設けられ、ランドがリング状ではなく放射状になるが、本明細書では、図の単純化のため、リング状のままのランド形状とした。
【００２２】
この場合、信号電流はコネクタピン（図示せず）から正（逆）相信号ピン挿入用スルーホール１１，１２を経由し、正（逆）相信号用配線８１，８２に流れる。
一方、信号電流とは逆向きの帰還電流は、正（逆）相信号用配線８１，８２の上下面のそれぞれ直近に対向する第２層１０２と第４層１０４のＧＮＤベタの中で、正（逆）相信号用配線８１，８２と直近の経路でほとんどが流れ、ＧＮＤスルーホール用ランド６０を経由して、ＧＮＤピン挿入用スルーホールから、コネクタのＧＮＤへ流れる。
【００２３】
この時、信号電流の経路とＧＮＤ電流の経路が、互いに最短経路となっている。
このような場合に、コネクタピンから正（逆）相信号用配線８１，８２までの高周波信号の伝送特性が良好になる。
【００２４】
前述したように、コネクタピンは、全て、正（逆）相信号ピン挿入用スルーホール１１，１２、ＧＮＤピン挿入用スルーホール２１〜２５に挿入された後、スルーホールとピンをハンダ付けする。
この時、ＧＮＤピンでは、ＧＮＤピン挿入用スルーホール２１〜２５が数多くのＧＮＤベタに接続されていて、ハンダ付けの際に多層基板１の数多くのＧＮＤベタの熱容量が大きく、ＧＮＤピン挿入用スルーホール２１〜２５の温度が十分に上がらず、ＧＮＤピンのハンダ付け不良が発生する課題がある。
このため、高い接続信頼性が求められる用途では、１本当たりのＧＮＤピン挿入用スルーホールに接続可能なＧＮＤベタの層数が全てのＧＮＤベタの層数よりも少なく制限される場合がある。
【００２５】
図３および図４は、ＧＮＤピン挿入用スルーホール２１〜２５に対して、接続可能なＧＮＤベタの層数が３に制限される場合を示す図である。
第１層１０１、第３層１０３、第５層１０５、第８層１０８、第１０層１１０、第１２層１１２は、図１および図２と同じである。
【００２６】
正相信号用配線８１の上下面のそれぞれ直近に対向する第２層１０２と第４層１０４のＧＮＤベタの中で、第２層１０２のＧＮＤベタのみが、ＧＮＤピン挿入用スルーホール２１，２２に接続される。
ＧＮＤピン挿入用スルーホール２３は、いずれの層にも接続されない。
このため、正相信号用配線８１に対向してＧＮＤを流れる帰還電流のうち第４層１０４の帰還電流は、正相信号ピン挿入用スルーホール１１に近いＧＮＤピン挿入用スルーホール２１〜２３に流れる経路が存在しない。
【００２７】
実際の多層基板１では、全ＧＮＤベタを共通化する別の小径スルーホールが図示した範囲外に存在し、そのうち最も近い小径スルーホールを経由し、ＧＮＤピン挿入用スルーホール２１〜２３が接続されている他のＧＮＤベタの層を経由し、第４層１０４の帰還電流はＧＮＤピン挿入用スルーホール２１〜２３に流れる。
【００２８】
また、逆相信号用配線８２に対しては、上下面のそれぞれ直近に対向する第２層１０２と第４層１０４のＧＮＤベタの中で、第４層１０４のＧＮＤベタのみが、ＧＮＤピン挿入用スルーホール２４，２５に接続される。
ＧＮＤピン挿入用スルーホール２３は、いずれの層にも接続されない。
よって、逆相信号用配線８２に対向してＧＮＤを流れる帰還電流のうち第２層１０２の帰還電流は、正相信号に対する第４層の帰還電流と同じく、遠回りをする。
これらの要因により、２つの信号経路での高周波信号の伝送特性が大きく劣化する。
【００２９】
さらに、正相信号経路に対する周囲のＧＮＤ経路と、逆相信号経路に対する周囲のＧＮＤ経路が、形状的に対称になっていないため、差動信号の電気エネルギーの一部がコモンの電気エネルギーに変換され、基板ひいてはシステムに対してコモンノイズを与えることになる。
逆に図示した部分にコモンノイズが来ると、その一部が差動の電気エネルギーに変換されて差動ノイズとなり、本来コモンノイズの影響を受けない差動信号であっても、コモンノイズにより差動波形が乱れる。
このように、ＧＮＤピン挿入用スルーホール２１〜２５が接続可能なＧＮＤベタの数に制限がある多層基板１では、高周波信号の伝送特性の劣化、コモンノイズの発生、差動ノイズの重畳といった悪影響が生じる。
【００３０】
図５は本発明の実施の形態１による多層基板の各層の導体パターン図である。
図５において、９１は小径ＧＮＤ用スルーホール、９２は小径ＧＮＤ用スルーホールのリング状ランド、９３はＧＮＤベタ内の小径ＧＮＤスルーホール用ランド、９５は貫通ピン部品を実装する側の表面層に設けられたＧＮＤパターンであり、本実施の形態１では第１層１０１に設けられる。
【００３１】
この図５は、小径ＧＮＤ用スルーホール９１、小径ＧＮＤ用スルーホールのリング状ランド９２、ＧＮＤベタ内の小径ＧＮＤスルーホール用ランド９３、および第１層１０１のＧＮＤパターン９５が追加された以外は、図４と同じである。
小径ＧＮＤ用スルーホール９１は、６つのＧＮＤベタの全てに接続される。
ただし、小径ＧＮＤ用スルーホール９１は、６つのＧＮＤベタのうち、少なくとも第２層１０２と第４層１０４のＧＮＤベタに接続されていれば良い。
また、ＧＮＤピン挿入用スルーホール２１〜２５と追加された小径ＧＮＤ用スルーホール９１とが第１層１０１でＧＮＤパターン９５により接続される。
これらを追加することにより、信号ピン挿入用スルーホールに最も近いＧＮＤ用スルーホールは、小径ＧＮＤ用スルーホールとなる。
【００３２】
この構造とすることで、２本の正（逆）相信号用配線８１，８２を流れる信号電流に対向して第２層１０２と第４層１０４のＧＮＤベタを流れる帰還電流の経路は、正（逆）相信号ピン挿入用スルーホール１１，１２を取り囲むＧＮＤピン挿入用スルーホール２１〜２５が接続されるＧＮＤベタに左右されず、小径ＧＮＤ用スルーホール９１、表面層のＧＮＤパターン９５を経由し、正（逆）相信号ピン挿入用スルーホール１１，１２を取り囲むＧＮＤピン挿入用スルーホール２１〜２５から、部品のＧＮＤピンへとつながる。
【００３３】
これにより、正（逆）相信号用配線８１，８２と部品のピンとの間で帰還電流の遠回り、すなわち、ＧＮＤピンと正（逆）相信号用配線８１，８２に対向する第２層１０２および第４層１０４のＧＮＤベタとの間の帰還電流経路が、正（逆）相信号用配線８１，８２が形成される第３層１０３から遠いＧＮＤベタを経由してからＧＮＤピン挿入用スルーホール２１〜２５へつながるＧＮＤピンが無くなり、高周波信号の伝送特性の劣化が回避できる。
また、正相と逆相の周囲のＧＮＤ経路の対称性が保たれるので、モード変換によるコモンノイズの発生が防げる。
さらに、コモンノイズ起因の差動ノイズの発生も防げ、差動信号本来の耐ノイズ性能が保たれる。
【００３４】
また、追加した小径ＧＮＤ用スルーホール９１およびリング状ランド９２の径を、ＧＮＤピン挿入用スルーホール２１〜２５およびリング状ランド５０の径よりも小径としたことで、多層基板１の設計自由度があがり、適用可能な貫通実装部品のピンピッチがより狭いものへも対応可能となる。
【００３５】
なお、本実施の形態１では、ＧＮＤピン挿入用スルーホール２１〜２５と追加された小径ＧＮＤ用スルーホール９１とを第１層１０１で接続したが、この接続は、統一されている限り、第１層１０１から、正（逆）相信号用配線８１，８２からみて部品実装面側の最初のＧＮＤベタまでの層であれば、どこでも構わない。
【００３６】
また、本実施の形態１では、信号の種類として差動信号としたが、単相信号であっても構わない。
すなわち、１本の信号ピン挿入用スルーホールに対して少なくとも１本以上のＧＮＤピン挿入用スルーホールが隣接していて、そ（れら）のＧＮＤピン挿入用スルーホールが部品を実装する側の表面で、ＧＮＤピン挿入用スルーホールと信号ピン挿入用スルーホールの間に設けられた小径ＧＮＤ用スルーホールに接続されていれば、高周波信号の伝送特性劣化を防止できる。
ただし、この場合、差動信号ではないので、コモンノイズに対する耐性はもともと有していない。
【００３７】
以上により、本実施の形態１によれば、正（逆）相信号ピン挿入用スルーホール１１，１２に隣接するＧＮＤピン挿入用スルーホール２１〜２５と正（逆）相信号ピン挿入用スルーホール１１，１２との間に小径ＧＮＤ用スルーホール９１が、ＧＮＤベタおよび正（逆）相信号用配線８１，８２を含む複数の層を貫通するように形成され、かつ小径ＧＮＤ用スルーホール９１が、正（逆）相信号用配線８１，８２の上下面のそれぞれ直近に対向する第２層１０２と第４層１０４のＧＮＤベタに接続され、ＧＮＤピン挿入用スルーホール２１〜２５と正（逆）相信号ピン挿入用スルーホール１１，１２との間に形成された小径ＧＮＤ用スルーホール９１とＧＮＤピン挿入用スルーホール２１〜２５とが、最上層から正（逆）相信号用配線８１，８２の上面の直近に対向するＧＮＤベタが形成された第２層１０２までのうちのいずれかの層にて接続されるようにした。
よって、正（逆）相信号用配線８１，８２と貫通ピンとの間で帰還電流の遠回りが無くなり、高周波信号の伝送特性の劣化を回避することができる。
また、モード変換によるコモンノイズの発生が防げる。
【００３８】
実施の形態２．
前記実施の形態１では、小径ＧＮＤ用スルーホール９１により、ＧＮＤベタとＧＮＤピンの間の主要な帰還電流経路が、ＧＮＤピン挿入用スルーホール２１〜２５ではなく、小径ＧＮＤ用スルーホール９１となった。
【００３９】
しかし、この場合、ＧＮＤピン挿入用スルーホール２１〜２５が正（逆）相信号用配線８１，８２の上下のＧＮＤベタの片方あるいは両方に接続されていたり、ＧＮＤピン挿入用スルーホール２１〜２５が接続されているＧＮＤベタの違いで、ＧＮＤピンとＧＮＤベタとの間の帰還電流は、全て小径ＧＮＤ用スルーホール９１を通るＧＮＤピンと、大部分が小径ＧＮＤ用スルーホール９１だが、わずかにＧＮＤピン挿入用スルーホールにも流れるピンが混在し、さらにＧＮＤピンとＧＮＤベタとの間の経路長に差が生じる。
このため高周波では、ＧＮＤピンごとに帰還電流の位相差が残る。
【００４０】
図６は本発明の実施の形態２による多層基板の各層の導体パターン図である。
図６において、図５との違いは、第１層１０１において、正（逆）相信号ピン挿入用スルーホール１１，１２の周囲に配置された複数の小径ＧＮＤ用スルーホール９１を接続するＧＮＤパターン９５が追加されている点である。
第２層１０２から第１２層１１２までは図５と同じにより、省略した。
【００４１】
この構造とすることで、複数のＧＮＤを流れる帰還電流が、第１層１０１で同位相に整えられる。
これにより、高周波信号での伝送特性がさらに改善される。
また、差動信号におけるモード変換もさらに改善され、コモンノイズに耐性もさらに向上する。
なお、追加された第１層１０１のＧＮＤパターン９５は、小径ＧＮＤ用スルーホール９１の間を接続しているが、ＧＮＤピン挿入用スルーホール２１〜２５の間を接続するものでも構わないし、両方であっても構わない。
さらに、ＧＮＤピン挿入用スルーホール２１〜２５と小径ＧＮＤ用スルーホール９１を含めた範囲のＧＮＤベタであっても構わない。
【００４２】
以上により、本実施の形態２によれば、全てのＧＮＤピン挿入用スルーホール２１〜２５同士、あるいは全ての小径ＧＮＤ用スルーホール９１同士がＧＮＤパターン９５により接続するようにした。
よって、高周波信号での伝送特性がさらに改善される。
また、コモンノイズに耐性もさらに向上する。
【００４３】
実施の形態３．
前記実施の形態２では、ＧＮＤピン挿入用スルーホールにわずかに流れる帰還電流による位相差を解決する手段として、全てのＧＮＤピン挿入用スルーホール２１〜２５同士、あるいは全ての小径ＧＮＤ用スルーホール９１同士をＧＮＤパターン９５により接続するようにした。
本実施の形態３では、別の解決手段を示す。
【００４４】
図７は本発明の実施の形態３による多層基板の各層の導体パターン図である。
図７において、図６との違いは、正（逆）相信号ピン挿入用スルーホール１１，１２の周囲のＧＮＤピン挿入用スルーホール２１〜２５の全てで、全てのＧＮＤベタと接続していないことである。
【００４５】
この構造とすることで、ＧＮＤピンとＧＮＤベタとの間の帰還電流経路は、完全に小径ＧＮＤ用スルーホール９１のみとなる。
これにより、正（逆）相信号ピン挿入用スルーホール１１，１２の周りに複数のＧＮＤピン挿入用スルーホール２１〜２５があっても、各ＧＮＤピンとＧＮＤベタとの間の帰還電流が、ＧＮＤピンにより、全て小径ＧＮＤ用スルーホール９１に流れたり、一部がＧＮＤピン挿入用スルーホールに流れたりといったばらつきがなくなり、さらに複数のＧＮＤピンごとの帰還電流の状態が統一される。
この結果、高周波信号での伝送特性がさらに改善される。
また、差動信号におけるモード変換もさらに改善され、コモンノイズに耐性もさらに向上する。
【００４６】
以上により、本実施の形態３によれば、正（逆）相信号ピン挿入用スルーホール１１，１２の周囲のＧＮＤピン挿入用スルーホール２１〜２５の全てが、ＧＮＤ用の貫通ピンが挿入される第１層１０１、および小径ＧＮＤ用スルーホール９１と接続される層を除く全ての層で、リング状ランド５０を除く導体との接続が無いようにした。
よって、高周波信号での伝送特性がさらに改善される。
また、コモンノイズに耐性もさらに向上する。
【００４７】
なお、前記実施の形態に示した多層基板に部品を実装した回路基板を構成しても構わない。
従来の多層基板に部品を実装した回路基板を構成した場合、発生したコモンノイズが回路基板に伝搬し、コネクタが実装された回路基板上の回路の信号振幅やタイミングマージンの減少、あるいは誤動作の誘発につながる課題がある。
前記実施の形態に示した多層基板に部品を実装した回路基板を構成した場合、回路基板上の回路の信号振幅やタイミングマージンの減少、および誤動作の誘発を防止することができる。
【００４８】
また、前記実施の形態に示した多層基板に部品を実装した回路基板を用いて情報処理装置を構成しても構わない。
従来の多層基板に部品を実装した回路基板を用いて情報処理装置を構成した場合、発生したコモンノイズが回路基板に伝搬し、コネクタやケーブルを介して、情報処理装置内の他の回路基板の回路の信号振幅やタイミングマージンの減少、あるいは誤動作の誘発につながる課題がある。
前記実施の形態に示した多層基板に部品を実装した回路基板を用いて情報処理装置を構成した場合、情報処理装置内の他の回路基板の回路の信号振幅やタイミングマージンの減少、あるいは誤動作の誘発を防止することができる。
【００４９】
さらに、前記実施の形態に示した多層基板に部品を実装した回路基板とセンサーを用いてセンサー装置を構成しても構わない。
従来の多層基板に部品を実装した回路基板とセンサーを用いてセンサー装置を構成した場合、発生したコモンノイズが回路基板に伝搬し、センサー信号の電圧レベルに対するノイズになり、センサーの精度を劣化させる課題がある。
前記実施の形態に示した多層基板に部品を実装した回路基板とセンサーを用いてセンサー装置を構成した場合、センサーの精度の劣化を防止することができる。
【００５０】
さらに、前記実施の形態に示した多層基板に部品を実装した回路基板とアンテナを用いて通信装置を構成しても構わない。
従来の多層基板に部品を実装した回路基板とアンテナを用いて通信装置を構成した場合、発生したコモンノイズにより放射ノイズが生じると、アンテナ装置への影響を与え、通信速度の低下や通信障害を引き起こす課題がある。
前記実施の形態に示した多層基板に部品を実装した回路基板とアンテナを用いて通信装置を構成した場合、通信速度の低下や通信障害を防止することができる。
【００５１】
なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。
【符号の説明】
【００５２】
１  多層基板、１０  信号用スルーホール、１１  正相信号ピン挿入用スルーホール、１２  逆相信号ピン挿入用スルーホール、２０  ＧＮＤ用スルーホール、２１〜２５  ＧＮＤピン挿入用スルーホール、３０  ＧＮＤベタ、４０，５０，９２  リング状ランド、６０  ＧＮＤスルーホール用ランド、７０  アンチパッド、８０  信号配線、８１  正相信号用配線、８２  逆相信号用配線、９１  小径ＧＮＤ用スルーホール、９３  小径ＧＮＤスルーホール用ランド、９５  ＧＮＤパターン、１０１  第１層、１０２  第２層、１０３  第３層、１０４  第４層、１０５  第５層、１０６  第６層、１０７  第７層、１０８  第８層、１０９  第９層、１１０  第１０層、１１１  第１１層、１１２  第１２層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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