(57)【要約】【課題】回路基板とアライメントプレートとの間の隙間を小さくしつつ、回路基板の両面にフィレット状の半田付け部を形成できるようにする。【解決手段】合成樹脂製のケース２０に設けられた端子保持部２４に圧入された複数の端子４０を合成樹脂製のアライメントプレート５０によって整列させた状態で回路基板７０に半田付けするケース一体型コネクタ１０であって、アライメントプレート５０は、複数の端子４０を個別に挿通させて整列させる複数の端子挿通孔５４を有する板状のプレート本体５１を具備しており、プレート本体５１には、回路基板７０と当接することにより、プレート本体５１と回路基板７０との間に隙間を形成する当接部５９が設けられ、端子挿通孔５４の開口縁には、回路基板７０と端子４０とを半田付けした半田付け部７２を逃がす逃がし部５６が形成されているところに特徴を有する。【選択図】図１８
2014211979.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂製のハウジングに固定された複数の端子を合成樹脂製のアライメントプレートによって整列させた状態で回路基板に半田付けする基板用コネクタであって、
前記アライメントプレートは、複数の前記端子を個別に挿通させて整列させる複数の端子挿通孔を有する板状のプレート本体を具備しており、
前記プレート本体には、前記回路基板と当接することにより、前記プレート本体と前記回路基板との間に隙間を形成する当接部が設けられ、
前記端子挿通孔における前記回路基板側の開口縁には、前記回路基板と前記端子とを半田付けした半田付け部を逃がす逃がし部が形成されている基板用コネクタ。
【請求項２】
前記当接部は、複数の前記端子挿通孔が設けられた領域を挟んだ両側にリブ状に二本並んで形成されている請求項１記載の基板用コネクタ。
【請求項３】
前記プレート本体における前記回路基板側の面には前記当接部が設けられ、
前記プレート本体における前記回路基板側とは反対側の面には、前記当接部と反対側の位置に撓み規制部が設けられている請求項２記載の基板用コネクタ。
【請求項４】
前記アライメントプレートは、前記ハウジングに設けられた一対の弾性変位可能な保持片によって両側から挟み込まれるようにして前記ハウジングに保持されるようになっており、
前記保持片は、前記アライメントプレートを保持すると、二本の前記当接部の間に嵌合し、前記アライメントプレートが挟み込まれる方向と直交する方向に前記当接部と当接することにより前記アライメントプレートを位置決めする請求項２または請求項３記載の基板用コネクタ。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の前記ハウジングが前記回路基板を内部に収容するケースと一体となっており、
前記ケースの底壁には、前記回路基板を収容する方向に一段下がった形態の底部を有して前記端子を収容する端子収容部が設けられており、
前記保持片は、前記端子収容部の前記底部に設けられているケース一体型コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板用コネクタおよびケース一体型コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板用コネクタの一例として、下記特許文献１に記載のものが知られている。この基板用コネクタは、複数の端子が組み付けられたハウジングと、複数の端子を整列させるアライメントプレートとを備えて構成されており、アライメントプレートは、複数の端子を個別に挿通させる複数の端子挿通孔が設けられた板状のプレート本体を有している。プレート本体は、ハウジングに設けられた保持片によって係止可能とされており、端子挿通孔に端子が挿入されて、保持片によってプレート本体が係止されることで、アライメントプレートが移動しないように保持されている。
そして、各端子が、アライメントプレートによって整列された状態で回路基板のスルーホールにそれぞれ挿入され、半田付けされることにより、各端子が回路基板に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１２３１２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、振動が生じる場所において基板用コネクタを使用する場合には、振動対策として、端子と回路基板の両面とをフィレット状の半田付け部によって接続することが好ましい。また、回路基板のアライメントプレートとは反対側のスペースが限られている場合には、回路基板とアライメントプレートとをできる限り近づけた状態にすることが好ましい。しかしながら、回路基板とアライメントプレートとの間の隙間を小さくし過ぎると、回路基板におけるアライメントプレート側の面に半田付け部を形成することができなくなってしまう。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、回路基板とアライメントプレートとの間の隙間を小さくしつつ、回路基板の両面にフィレット状の半田付け部を形成できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するための手段として本発明は、合成樹脂製のハウジングに固定された複数の端子を合成樹脂製のアライメントプレートによって整列させた状態で回路基板に半田付けする基板用コネクタであって、前記アライメントプレートは、複数の前記端子を個別に挿通させて整列させる複数の端子挿通孔を有する板状のプレート本体を具備しており、前記プレート本体には、前記回路基板と当接することにより、前記プレート本体と前記回路基板との間に隙間を形成する当接部が設けられ、前記端子挿通孔における前記回路基板側の開口縁には、前記回路基板と前記端子とを半田付けした半田付け部を逃がす逃がし部が形成されているところに特徴を有する。
このような構成の基板用コネクタによると、回路基板と当接部とが当接することにより、プレート本体と回路基板との間に隙間を形成し、この隙間内に半田付け部を形成することができる。
また、端子挿通孔の開口縁には半田付け部を逃がす逃がし部が形成されているから、逃がし部が形成されていない場合に比べて、プレート本体に対して半田付け部が接触することを抑制することができる。これにより、回路基板とアライメントプレートとの間の隙間をできる限り小さくしつつ、回路基板の両面に半田付け部を形成することができる。
【０００７】
本発明の実施の態様として、以下の構成が好ましい。
前記当接部は、複数の前記端子挿通孔が設けられた領域を挟んだ両側にリブ状に二本並んで形成されている構成としてもよい。
このような構成によると、例えば、プレート本体の突起状の当接部が設けられている場合に比べて、基板やアライメントプレートが撓んだ場合においても、端子と回路基板との間に形成される半田付け部がプレート本体に接触することを確実に抑制することができる。
【０００８】
前記プレート本体における前記回路基板側の面には前記当接部が設けられ、前記プレート本体における前記回路基板側とは反対側の面には、前記当接部と反対側の位置に撓み規制部が設けられている構成としてもよい。
例えば、プレート本体の片面のみに肉厚な部分が形成されていると、樹脂成形の際に、熱収縮に伴って反りを生じることが懸念される。ところが、上記の構成によると、撓み規制部が当接部とは反対側の位置に形成されているから、熱収縮に伴ってプレート本体に反りが生じることを抑制することができる。
【０００９】
前記アライメントプレートは、前記ハウジングに設けられた一対の弾性変位可能な保持片によって両側から挟み込まれるようにして前記ハウジングに保持されるようになっており、前記保持片は、前記アライメントプレートを保持すると、二本の前記当接部の間に嵌合し、前記アライメントプレートが挟み込まれる方向と直交する方向に前記当接部と当接することにより前記アライメントプレートを位置決めする構成としてもよい。
このような構成によると、アライメントプレートが一対の保持片によって両側から挟み込まれると共に、アライメントプレートと当接部とがアライメントプレートが挟み込まれる方向と直交する方向に当接するから、アライメントプレートが保持片に挟み込まれる方向と、アライメントプレートが挟み込まれる方向と直交する方向との両方向にアライメントプレートが、がたつくことを抑制することができる。これにより、アライメントプレートによって端子をしっかりと位置決めすることができる。
また、本発明は、前記ハウジングが前記回路基板を内部に収容するケースと一体になっており、前記ケースの底壁には、前記回路基板を収容する方向に一段下がった形態の底部を有して前記端子を収容する端子収容部が設けられており、前記保持片は、前記端子収容部の前記底部に設けられているケース一体型コネクタとしてもよい。
このような構成のケース一体型コネクタによると、アライメントプレートを保持する保持片がケースの底壁よりも一段下がった位置に設けられているから、例えば、回路基板のアライメントプレートとは反対側のスペースが限られている場合には、端子収容部の底部がケースの底壁と同じ高さ位置に設定されている場合に比べて、有効である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、回路基板とアライメントプレートとの間の隙間を小さくしつつ、回路基板の両面にフィレット状の半田付け部を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】ケースの正面図
【図２】同平面図
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図
【図４】図２のＢ−Ｂ線断面図
【図５】図３のＣ−Ｃ線断面図
【図６】アライメントプレートの斜視図
【図７】同平面図
【図８】同側面図
【図９】同底面図
【図１０】図９のＤ−Ｄ線断面図
【図１１】図９のＥ−Ｅ線断面図
【図１２】端子が装着されたケースにアライメントプレートを組み付ける前の状態を示した断面図であって、図４および図１０の断面に相当する断面図
【図１３】端子が装着されたケースにアライメントプレートを組み付ける前の状態を示した部分断面図であって、図３および図１１の断面に相当する部分断面図
【図１４】ケースにアライメントプレートを組み付けた状態を示すケース一体型コネクタの部分断面図であって、図５の断面に相当する部分断面図
【図１５】ケースにアライメントプレートを組み付けた状態を示すケース一体型コネクタの断面図であって、図１２の断面に相当する断面図
【図１６】ケースにアライメントプレートを組み付けた状態を示すケース一体型コネクタの部分断面図であって、図１３の断面に相当する部分断面図
【図１７】アライメントプレートが保持片に係止された状態を示す要部拡大断面図
【図１８】ケース一体型コネクタに回路基板が半田付けされた状態を示す要部拡大断面図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜実施形態＞
本発明の実施形態について図１乃至図１８を参照して説明する。
本実施形態は、回路基板７０に半田付けされるケース一体型コネクタ(「基板用コネクタ」に相当する)１０であって、車両に搭載されるものを例示している。このケース一体型コネクタ１０は、図１４乃至図１６に示すように、回路基板７０が収容される合成樹脂製のケース２０と、ケース２０に保持された複数の端子４０と、複数の端子４０を整列させるアライメントプレート５０とを備えて構成されている。なお、以下の説明において、上下方向とは、図１５における上下方向を基準とし、左右方向とは、図１５における左右方向を基準とする。また、前後方向とは図１６における左右方向を基準とし、図示右側を前側として説明する。
【００１３】
ケース２０は、図１乃至図４に示すように、全体として上面が開口した浅い箱形に形成されており、略方形をなす底壁２１と、底壁２１の外周縁から上方に立ち上がった形態で底壁２１を全周に亘って囲む周壁２２とを備えて構成されている。周壁２２の前壁２２Ａの下側には、図１および図３に示すように、前方に向かって突出する長円形状の筒状部２３が設けられており、筒状部２３内には、図示しない相手側コネクタが前方から嵌合可能とされている。筒状部２３の奥壁（周壁２２の前壁２２Ａ）は、端子保持部２４とされ、端子保持部２４には、複数の端子４０が個別に圧入される複数の端子圧入孔２５が上下左右に整列して形成されている。
【００１４】
各端子４０は、図１３に示すように、前後方向に長い端子を、前方から筒状部２３を通して端子圧入孔２５に圧入し、端子保持部２４から後方に突出した部分の途中位置を上方に向かって略直角に曲げ加工することにより、略Ｌ字状に形成されている。このため、端子４０は、上方から見ると、図１４に示すように、前後左右に整列した状態に配され、後方から見ると、図１５に示すように、上下左右に整列した状態で端子保持部２４に保持されている。また、端子４０の上方に延びる一端側は、図１８に示すように、回路基板７０のスルーホール７１に挿通されて、半田付けにより回路基板７０に接続される基板接続部４１とされ、筒状部２３内に配された他端側は、図１３および図１６に示すように、相手側コネクタに接続される相手側接続部４２とされている。
【００１５】
ケース２０の底壁２１における端子保持部２４の後方には、図３に示すように、底壁２１よりも一段下がった形態の端子収容部２６が設けられている。この端子収容部２６の底部２７は、ケース２０の底壁２１よりも低い位置に設定されており、端子保持部２４から後方に突出した端子４０が端子収容部２６内に収容されるようになっている。なお、ケースにおいて、端子保持部２４および端子収容部２６の周辺部が「ハウジング」に相当する。
【００１６】
端子収容部２６の底部２７には、図１５および図１６に示すように、アライメントプレート５０が上方から組み付けられる一対の保持片２８が形成されている。一対の保持片２８は、端子収容部２６の底部２７から上方に向かって立ち上がる形態とされており、左右方向に弾性変位可能に設けられている。また、一対の保持片２８は、図１４および図１５に示すように、端子４０の基板接続部４１が配された領域の左右両側に互いに対向するように配置されており、一対の保持片２８の間にアライメントプレート５０が左右両側から挟み込まれるようにして保持されている。
【００１７】
各保持片２８の前後両端部には、図３および図１３に示すように、アライメントプレート５０を下方から支持する一対の支持部２９が設けられており、これらの支持部２９は、保持片２８の上端よりも一段下がった位置において端子収容部２６の底部２７と平行となるように形成されている。
各保持片２８の上端部よりもやや下側の位置には、図１２乃至図１６に示すように、アライメントプレート５０を上方から係止する係止爪３０がそれぞれ設けられている。これらの係止爪３０は、下方に向かうほど互いに近づくように内側に向かって突出した形態をなしており、係止爪３０の下面は、端子収容部２６の底部２７と平行となる係止面３０Ａとされている。
【００１８】
この係止爪３０の前方には、図１、図４および図５に示すように、端子保持部２４を前後方向に貫通する型抜き孔３１が形成されている。この型抜き孔３１は、筒状部２３を成形するスライド型の一部が挿通可能とされており、係止爪３０の下端部は、この型抜き孔３１を通してスライド型を端子収容部２６の底部２７に沿うように型抜きすることで形成されている。このため、例えば、一対の保持片の内側にスライド型を配して、係止爪の下端部を形成する場合に比べて、金型の製造を簡便にすることができる。また、この型抜き孔３１は、治具を挿入する治具挿入孔として利用することができ、この型抜き孔３１から治具を挿入して保持片２８を弾性変位させることで、保持片２８の係止爪３０とアライメントプレート５０との係止状態を解除することができる。
【００１９】
一対の保持片２８の下端に位置する基端部には、図２、図３および図５に示すように、互いに近づく方向に張り出す補強部３２がそれぞれ形成されている。補強部３２は、保持片２８の基端部における板厚を肉厚にすることにより、保持片２８が弾性変位する際に、力が大きく作用する保持片２８の基端部を補強し、保持片２８が意図せずに弾性変位することを抑制している。また、補強部３２の前端部には、前方に向かって延出されて端子保持部２４に連なる連結部３３が設けられており、連結部３３は、補強部３２と共に保持片２８が意図せずに弾性変位することを抑制している。
【００２０】
アライメントプレート５０は、図６乃至図１０に示すように、左右方向に細長い板状のプレート本体５１と、このプレート本体５１の前後両側縁部を含んで設けられた一対のリブ５３とを備えて構成されている。
プレート本体５１には、図７、図９、図１０に示すように、端子４０の基板接続部４１を個別に挿通させる複数の端子挿通孔５４が上下方向に貫通して設けられており、端子挿通孔５４に基板接続部４１を挿通させ、アライメントプレート５０が一対の保持片２８に保持されると、図１４乃至図１６に示すように、各基板接続部４１が所定の位置に整列される。
【００２１】
また、端子挿通孔５４は、図７および図９に示すように、略矩形状をなしており、端子挿通孔５４の下側開口縁には、図１０および図１１に示すように、下側から上側に向かうほど端子挿通孔５４の軸心に近づくように先細りとなる誘い込み部５５が形成されている。この誘い込み部５５は、アライメントプレート５０を一対の保持片２８に組み付ける際に、端子４０の基板接続部４１を端子挿通孔５４に誘い込み、基板接続部４１を端子挿通孔５４に挿入し易くすることができる。
また、端子挿通孔５４の上側開口縁には、上側から下側に向かうほど端子挿通孔５４の軸心に近づくように先細りとなる逃がし部５６が形成されており、この逃がし部５６は、誘い込み部５５よりも、上下方向に短く浅い形態とされている。
【００２２】
一対のリブ５３は、図７、図９および図１０に示すように、プレート本体５１よりも左右両側に突出した形態をなしており、それぞれのリブ５３の長さ寸法は、ケース２０の一対の保持片２８における外側面２８Ａ間の距離とほぼ同じ長さ寸法に設定されている。
【００２３】
また、一対のリブ５３においてプレート本体５１よりも左右方向に突出した部分は、前後方向に対向する位置決め部５７とされており、アライメントプレート５０を上方から一対の保持片２８に組み付ける際に、これらの位置決め部５７を各保持片２８の支持部２９に載置することで、アライメントプレート５０が各保持片２８に対して正規の位置に組み付けられたことを確認することができるようになっている。
また、アライメントプレート５０を一対の保持片２８に組み付けると、図１４、図１６および図１７に示すように、前後に対向する位置決め部５７の間に保持片２８の上端部がそれぞれ嵌合され、位置決め部５７と保持片２８とが前後方向に当接し、プレート本体５１と保持片２８とが左右方向に当接する。つまり、アライメントプレート５０を一対の保持片２８に組み付けるだけで、アライメントプレート５０が前後左右方向にがたつくことを抑制することができる。
【００２４】
位置決め部５７の下端部には、図８乃至図１１に示すように、一対の保持片２８に係止される被係止部５８がそれぞれ設けられている。この被係止部５８は、それぞれの位置決め部５７の下面から僅かに下方に延びた後、前後方向に対向する両位置決め部５７間を前後方向に連結する形態とされており、被係止部５８の上面５８Ａが前後方向に対向する位置決め部５７の間から上方に臨んだ形態とされている。つまり、被係止部５８は、位置決め部５７（プレート本体５１）よりも上方(回路基板７０側）に飛び出さないように位置決め部５７（プレート本体５１）よりも下側にオフセットされて配置されている。
【００２５】
また、被係止部５８の上面５８Ａと両位置決め部５７の上面５７Ａとの間の上下方向の長さ寸法Ｄ１は、図１２に示すように、保持片２８の上端面２８Ｂと係止爪３０の係止面３０Ａとの間の上下方向の長さ寸法Ｄ２とほぼ同じとなるように設定されている。
そして、一対の保持片２８にアライメントプレート５０を上方から組み付ける過程では、被係止部５８が一対の保持片２８の係止爪３０を押圧することで一対の保持片２８が左右方向外側に向かって弾性変形し、アライメントプレート５０が正規の組み付け位置に至ると、係止爪３０が被係止部５８を乗り越えることで両保持片２８が弾性復帰し、図１５および図１７に示すように、係止爪３０の係止面３０Ａに被係止部５８の上面５８Ａが上方から係止される。
つまり、アライメントプレート５０が上方（回路基板側）に抜け止めされた状態で一対の保持片２８に保持されると、図１５および図１７に示すように、両位置決め部５７の上面５７Ａ（プレート本体５１）よりも保持片２８の上端面２８Ｂが飛び出さないようになっている。
【００２６】
一対のリブ５３の上端部は、回路基板７０と当接可能な当接部５９とされており、当接部５９は、プレート本体５１の上面５１Ａよりも僅かに上方（回路基板７０側）に突出した形態とされている。言い換えると、当接部５９は、プレート本体５１の前後両側縁に左右方向に走るリブ状に二本並んで形成されている。このため、回路基板７０のスルーホール７１に基板接続部４１を挿通して、当接部５９上に回路基板７０を載置し、当接部５９と回路基板７０とが当接した状態になると、図１８に示すように、回路基板７０とプレート本体５１との間に隙間Ｓが形成されるようになっている。
【００２７】
また、一対のリブ５３の下端部は、プレート本体５１の下面５１Ｂよりも下方（回路基板７０とは反対側）に向かって僅かに突出する撓み規制部６０とされ、撓み規制部６０は、プレート本体５１を境に当接部５９の反対側に上下対称となるように配置されている。言い換えると、撓み規制部６０は、プレート本体５１の下面５１Ｂにおいて当接部５９の反対側の位置に設けられている。これにより、アライメントプレート５０を樹脂成形の際に、熱収縮に伴ってプレート本体５１に上下方向の反りが生じることを抑制できるようになっている。
【００２８】
本実施形態のケース一体型コネクタ１０は、以上のような構成であって、続いて、ケース一体型コネクタ１０を製造する際の作用効果を説明し、続けて、ケース一体型コネクタ１０に回路基板７０を接続する際の作用効果を説明する。
まず、図１２または図１３に示すように、ケース２０の端子保持部２４における端子圧入孔２５に端子４０を圧入し、端子保持部２４から後方に突出した部分の途中位置を上方に向かって略直角に屈曲させることで、基板接続部４１を形成する。
【００２９】
次に、ケース２０の上方にアライメントプレート５０を配置し、基板接続部４１を、プレート本体５１の端子挿通孔５４内に挿通させつつ、アライメントプレート５０を上方から一対の保持片２８に組み付ける。
この組み付け過程において、端子挿通孔５４に基板接続部４１が下方から挿通されると、プレート本体５１における位置決め部５７の下端部に設けられた一対の被係止部５８が一対の保持片２８の係止爪３０に上方から当接し、さらにそのまま、アライメントプレート５０を下方に移動させると、被係止部５８が係止爪３０を押圧することで一対の保持片２８が左右方向外側に向かって弾性変形する。
【００３０】
そして、プレート本体５１の位置決め部５７が各保持片２８の支持部２９に当接して載置されることにより、アライメントプレート５０が正規の組み付け位置に至ったことが確認される。また、アライメントプレート５０が正規の組み付け位置に至ると、係止爪３０が被係止部５８を乗り越えることで両保持片２８が弾性復帰し、図１５および図１７に示すように、係止爪３０の係止面３０Ａに被係止部５８の上面５８Ａが上方から係止される。これにより、アライメントプレート５０が上方（回路基板７０側）に抜け止めされた状態で保持される。
また、アライメントプレート５０が一対の保持片２８に組み付けられると、図１４、図１６および図１７に示すように、前後に対向する位置決め部５７の間に保持片２８の上端部がそれぞれ嵌合され、位置決め部５７と保持片２８とが前後方向に当接し、プレート本体５１と保持片２８とが左右方向に当接した状態となる。これにより、アライメントプレート５０が前後左右方向にがたつくことが抑制され、端子４０をアライメントプレート５０によって位置決めしたケース一体型コネクタ１０が完成する。
【００３１】
次に、ケース一体型コネクタ１０が完成したところで、回路基板７０をケース一体型コネクタ１０に接続する手順を以下に示す。
まず、回路基板７０のスルーホール７１に基板接続部４１を下方から挿通し、ケース２０内に回路基板７０を収容するようにしてケース一体型コネクタ１０に回路基板７０を上方から載置する。このとき、アライメントプレート５０の最上部には、プレート本体５１の当接部５９が配されているから、回路基板７０は、プレート本体５１における当接部５９に上方から当接し、当接部５９の上面に接触した状態で載置される。
【００３２】
ところで、アライメントプレートを保持片で保持する場所を、例えば、基板接続部を位置決めするプレート本体の高さ位置に設定すると、アライメントプレートを上側(回路基板側）に抜け止めする係止爪がプレート本体よりも上側に配されることになり、係止爪の高さ分だけプレート本体と回路基板との隙間が大きくなる。このため、回路基板のアライメントプレートとは反対側のスペースが限られているなどの理由により、回路基板とプレート本体との隙間を小さくして回路基板と基板接続部とを接続しようとすると、保持片と回路基板とが干渉してしまう。
【００３３】
ところが、本実施形態によると、被係止部５８が、プレート本体５１よりも上方(回路基板７０側）に飛び出さないようにプレート本体５１よりも下側にオフセットされて配置され、この被係止部５８を係止爪３０によって上方から係止するから、回路基板７０をプレート本体５１に近づけたとしても、図１５および図１８に示すように、保持片２８と回路基板７０とを干渉させることなく、プレート本体５１上に回路基板７０を接触した状態で配置することができる。すなわち、保持片がプレート本体を直接保持する場合に比べて、保持片２８と回路基板７０とを干渉させることなく、回路基板７０とプレート本体５１との間の隙間を無くした状態にすることができる。
【００３４】
次に、回路基板７０がアライメントプレート５０のプレート本体５１上に載置されたところで、回路基板７０の上方から回路基板７０と基板接続部４１とを半田付けする。すると、毛細管現象により、回路基板７０の上面７０Ａからスルーホール７１を通して半田が回路基板７０の下面７０Ａに移動する。ここで、本実施形態によると、回路基板７０とプレート本体５１との間には、隙間Ｓが形成されているから、図１８に示すように、回路基板７０の上面７０Ａだけでなく、回路基板７０の下面７０Ｂに対してもフィレット状の半田付け部７２を形成することができる。
【００３５】
また、回路基板７０の下面７０Ｂに形成された半田付け部７２は、基板接続部４１を軸心に回路基板７０の下面７０Ｂから下方に向かって先細り状に形成されることになるが、プレート本体５１の端子挿通孔５４の上側開口縁には、逃がし部５６が形成されているから、逃がし部が形成されていない場合に比べて、プレート本体５１に対して半田付け部７２が接触することを抑制することができる。これにより、回路基板７０とプレート本体５１との間に係止爪を配する隙間を設けることなく、回路基板７０の上下両面７０Ａ，７０Ｂに半田付け部７２を形成することができる。すなわち、回路基板７０と基板接続部４１とが半田付け部７２によりしっかりと接続されているから、ケース一体型コネクタ１０を車両の振動が伝わる場所で使用したとしても、回路基板７０とケース一体型コネクタ１０の基板接続部４１との接続信頼性を確保することができる。
【００３６】
また、本実施形態によると、当接部５９がプレート本体５１の前縁および後縁に対してリブ状に形成されているから、例えば、回路基板やプレート本体が撓んだ場合においても、半田付け部７２がプレート本体５１と干渉することを防ぐことができる。また、例えば、プレート本体の片面のみにリブ状の当接部が形成されると、樹脂成形の際に、熱収縮に伴って反りを生じることが懸念される。ところが、本実施形態によると、当接部５９と撓み規制部６０とがプレート本体５１を境に上下対称に形成されているから、熱収縮に伴ってプレート本体５１に上下方向の反りが生じることを抑制することができる。
【００３７】
以上のように、本実施形態のケース一体型コネクタ１０によると、回路基板７０の上方のスペースが限られており、回路基板７０をアライメントプレート５０のプレート本体５１にできる限り近づけた状態で回路基板７０と基板接続部４１とを接続しなければならない場合においても、被係止部５８が、プレート本体５１よりも上方(回路基板７０側）に飛び出さないようにプレート本体５１よりも下側にオフセットされて配置され、この被係止部５８を保持片２８の係止爪３０によって上方から係止するから、保持片２８と回路基板７０とを干渉させることなく、プレート本体５１上に回路基板７０を配置することができる。
また、本実施形態によると、当接部５９を形成したことにより、図１８に示すように、隙間Ｓが形成されるから、回路基板７０の上面７０Ａだけでなく、回路基板７０の下面７０Ｂに対してもフィレット状の半田付け部７２を形成することでき、車両の振動が伝わる場所であっても、回路基板７０とケース一体型コネクタ１０の基板接続部４１との接続信頼性を確保することができる。
また、本実施形態によると、アライメントプレート５０を保持する保持片２８がケース２０の底壁２１よりも一段下がった位置に設けられているから、回路基板７０の上方のスペースが限られている場合には、端子収容部の底部がケースの底壁と同じ高さ位置に設定されている場合に比べて、有効である。
【００３８】
さらに、本実施形態によると、アライメントプレート５０の被係止部５８を係止する一対の保持片２８の基端部には、補強部３２が設けられ、この補強部３２が連結部３３によって端子保持部２４に連結されているから、保持片２８の基端部が補強されることにより、アライメントプレート５０が左右方向にがたつくことを防ぐことができる。また、プレート本体５１の位置決め部５７の間には、保持片２８の上端部がそれぞれ嵌合され、位置決め部５７と保持片２８とが前後方向に当接すると共に、プレート本体５１と保持片２８とが左右方向に当接しているから、アライメントプレート５０が前後左右方向にがたつくことを抑制することができる。これにより、アライメントプレート５０によって基板接続部４１をしっかりと位置決めすることができる。
【００３９】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、当接部５９をリブ状に構成したが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、当接部を左右方向に間欠的に形成してもよい。
（２）上記実施形態では、一対の保持片２８がプレート本体５１を左右両側から挟み込むように支持する構成としたが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、一対の保持片がプレート本体を前後両側から支持する構成としてもよい。
（３）上記実施形態では、ハウジングを、浅い箱形のケース２０として構成したが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、例えば、ハウジングを、端子のみを覆う小型な形態に構成してもよい。
【符号の説明】
【００４０】
１０：ケース一体型コネクタ（基板用コネクタ）
２０：ケース（ハウジング）
２６：端子収容部
２７：底部
２８：保持片
４０：端子
５０：アライメントプレート
５１：プレート本体
５４：端子挿通孔
５６：逃がし部
５９：当接部
６０：撓み規制部
７０：回路基板
７２：半田付け部
Ｓ：隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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