(57)【要約】【課題】複数のリードピンを有する電子部品を該複数のリードピンを挿入可能な大きさの貫通穴を有する電子部品実装用基板に実装したときの実装強度を高める。【解決手段】半導体レーザ素子１０は複数のリードピン１２を備えている。プリント基板２０には複数のリードピン１２の全てを挿入可能な大穴２１が形成されている。半導体レーザ素子１０のリードピンを大穴２１に挿入した後、リードピン１２を先端から広げて、大穴２１の切り欠き部２２の内壁２３に押し当てる。内壁２３は擂鉢状に形成されているため、内壁が基板の表面に垂直に形成されている従来の基板と比べると、リードピン１２の外周面との接触部分が多くなり、半田による接合強度が高まる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のリードピンを有する電子部品が実装される電子部品実装用基板であって、
前記複数のリードピンを挿入可能な大きさの貫通穴を有し、
該貫通穴は、前記リードピンが押し当てられる当接部を有し、
該当接部は、前記電子部品実装用基板の表面に対して垂直な方向から、前記リードピンが広げられ曲がる方向に角度が付けられた形状となっている、
電子部品実装用基板。
【請求項２】
請求項１に記載された電子部品実装用基板において、
前記角度が一定である電子部品実装用基板。
【請求項３】
請求項１に記載された電子部品実装用基板において、
前記当接部は擂鉢状に形成されている電子部品実装用基板。
【請求項４】
請求項１に記載された電子部品実装用基板において、
前記当接部は、前記広げられ曲がるリードピンの外周面と平行である電子部品実装用基板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載された電子部品実装用基板に実装された電子部品を有する書き込み装置。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれかに記載された電子部品実装用基板に実装された電子部品を有する画像形成装置。
【請求項７】
複数のリードピンを有する電子部品を該複数のリードピンを挿入可能な大きさの貫通穴を有する電子部品実装用基板に実装する方法であって、
前記リードピンが前記貫通穴に挿入可能となるように位置決めして挿入する工程と、前記リードピンを広げて、前記貫通穴の内壁の当接部に押し当てる工程とを備えるとともに、
該当接部は、前記電子部品実装用基板の表面に対して垂直な方向から、前記リードピンが広げられ曲がる方向に角度が付けられた形状となっている、
電子部品の実装方法。
【請求項８】
請求項７に記載された電子部品の実装方法において、
前記押し当てる工程を、先端部の傾斜の角度が前記当接部に付けられた角度と同じに設定されたフォーミング治具により実行する電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続端子としての複数のリードピンを備えた電子部品を実装するための電子部品実装用基板、その基板に実装された電子部品を備えた書き込み装置及び画像形成装置、並びに電子部品の実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図６は、複数のリードピンを備えた電子部品を電子部品実装用としてのプリント基板に実装する様子を示す図である。ここでは一例として、６本のリードピンを備えたＣＡＮパッケージ半導体レーザ素子（以下、半導体レーザ素子）をプリント基板に実装する場合を示している。
【０００３】
図示のように、半導体レーザ素子１０は、素子本体１１、及びその底面を基端として下方に延びる６本のリードピン１２からなる。また、プリント基板４０には、リードピン１２の配置関係及びサイズに合わせた貫通穴としての６個のスルーホール４１が設けられている。
【０００４】
半導体レーザ素子１０をプリント基板４０上に実装する際には、半導体レーザ素子１０の各リードピン１２が各スルーホール４１に挿入可能となるように位置決めし、各リードピン１２を各スルーホール４１に挿入することが一般的である。
【０００５】
しかし、この場合、リードピン１２の数が増えれば増える程、位置決めが難しくなり、スルーホール４１へのリードピン１２の挿入が困難になる。挿入を容易にするため、リードピン１２をスルーホール４１の位置に合わせてプレフォーミングする方法もあるが、加工費のアップが懸念される。
【０００６】
この問題に対処した技術として、プリント基板に大きな貫通穴（以下、大穴）を開け、複数のリードピンを大穴の内壁に押し当てるように実装する技術がある（特許文献１参照）。
【０００７】
図７は、この実装技術を説明するための図である。ここで、図７Ａは、半導体レーザ素子の複数のリードピンと大穴との対応関係を示す斜視図であり、図７Ｂは、大穴に押し当てられる前のリードピンと大穴との位置関係を示す図である。
【０００８】
図７Ａ及び図７Ｂに示すように、プリント基板５０には、１つの大穴５１が形成されている。また、大穴５１の内壁のうち、リードピン１２が押し当てられる箇所には切り欠き部５２が形成されている。つまり、リードピン１２が押し当てられる箇所における大穴５１の中心軸線（大穴５１の中心を通り、プリント基板５０の表面に垂直な直線）からの距離は、その他の箇所における大穴５１の中心軸線からの距離より長い。切り欠き部５２は、平面視がほぼ半円形であり、その半径はリードピン１２の半径よりも多少大きい。
【０００９】
半導体レーザ素子１０をプリント基板５０上に実装する際には、まず半導体レーザ素子１０の各リードピン１２が大穴５１に挿入可能となるように位置決めした後に挿入する。次に、各リードピン１２を先端側から外側に広げることで、各リードピン１２を各切り欠き部５２の内壁に押し当てる。各リードピン１２は、切り欠き部５２の内壁にて半田付けによりプリント基板５０に接合され、固定される。
【００１０】
このとき、リードピン１２のサークル径、即ち各リードピン１２の中心を通る円Ｄ１の半径と比べて、大穴５１の切り欠き部５２の中心を通る円Ｄ２の半径が長い程、挿入が容易となる。しかし、リードピン１２のサークル径に対して、切り欠き部５２の中心を通る円Ｄ２の半径が長くなる程、リードピン１２の接合強度が弱くなり、半導体レーザ素子１０の実装強度が弱くなるという問題がある。
【００１１】
図８は、リードピン１２を押し広げて切り欠き部５２の内壁５３に押し当てた状態を示す図である。図示のように、リードピン１２のサークル径ａと比べて、切り欠き部５２の中心を通る円の半径が長くなる程、切り欠き部５２の内壁５３に押し当てられたリードピン１２の傾きが大きくなる。
【００１２】
この結果、切り欠き部５２の内壁５３とリードピン１２の外側とは位置Ｐのみの接触となるため、位置Ｐの下側に生じる内壁５３とリードピン１２の外側との間の隙間の容積が大きくなる。この隙間は半田により埋められるため、隙間の容積が増える程、リードピン１２の接合強度が低くなるため、半導体レーザ素子１０の実装強度が弱くなる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、その目的は、複数のリードピンを有する電子部品を該複数のリードピンを挿入可能な大きさの貫通穴を有する電子部品実装用基板に実装したときの実装強度を高めることである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、複数のリードピンを有する電子部品が実装される電子部品実装用基板であって、前記複数のリードピンを挿入可能な大きさの貫通穴を有し、該貫通穴は、前記リードピンが押し当てられる当接部を有し、該当接部は、前記電子部品実装用基板の表面に対して垂直な方向から、前記リードピンが広げられ曲がる方向に角度が付けられた形状となっている、電子部品実装用基板である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、複数のリードピンを有する電子部品を該複数のリードピンを挿入可能な大きさの貫通穴を有する電子部品実装用基板に実装したときの実装強度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態に係る電子部品実装用基板に電子部品を実装した状態を説明するための図である。
【図２】図１におけるプリント基板に半導体レーザ素子を実装した状態での各部の長さと当接部の傾斜の角度との関係を説明するための図である。
【図３】本発明の実施形態に係る電子部品の実装方法を説明するための図である。
【図４】本発明の実施形態に係る画像形成装置の構成を示す図である。
【図５】図４における書き込み装置の内部の構成及び制御部を示すブロック図である。
【図６】複数のリードピンを備えた電子部品をプリント基板に実装する様子を示す図である。
【図７】プリント基板に１つの大きな大穴を開け、複数のリードピンを大穴の内壁に押し当てるように実装する技術を説明するための図である。
【図８】プリント基板に１つの大きな大穴を開け、複数のリードピンを大穴の内壁に押し当てるように実装した状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
〈プリント基板に対する電子部品の実装状態〉
図１は、本発明の実施形態に係る電子部品実装用としてのプリント基板に電子部品を実装した状態を説明するための図である。ここで、図１Ａはプリント基板の平面図、図１Ｂはプリント基板の断面と電子部品との係合関係を示す図、図１Ｃは電子部品のリードピンとプリント基板の当接部との関係を示す斜視図である。これらの図において、図６と同じ部分には図６と同じ参照符号が付されている。
【００１８】
本実施形態において、プリント基板２０に実装される電子部品は従来例と同じ半導体レーザ素子１０である。即ち、この半導体レーザ素子１０は、６本のリードピンを備えたＣＡＮパッケージ半導体レーザ素子であり、素子本体１１と、その底面を基端として下方に延びる６本のリードピン１２とからなる。
【００１９】
また、プリント基板２０は、半導体レーザ素子１０の６本の全てのリードピン１２を挿入可能な大きさの貫通穴としての大穴２１を備えた電子回路基板である。大穴２１には、図７における大穴５１と同様、切り欠き部２２がある。ただし、図７における切り欠き部５２は、その内壁５３が基板５０の表面に対し垂直な面であるのに対し、本実施形態では、ほぼ擂鉢状に形成されている。この内壁２３は、半導体レーザ素子１０のリードピン１２が押し当てられる部分（当接部）を構成する。
【００２０】
図１Ｂ及び図１Ｃに示すように、リードピン１２は、先端側から広げられたことで、基端（半導体レーザ素子１０の素子本体１１の底面との接続端）から延びる方向が、図における斜め上方に傾いている。リードピン１２は棒状、即ち細長い円柱状であるから、リードピン１２の外周面は、内壁２３に平行となり、内壁２３に線接触（線の太さは上に行く程細くなる）して斜め上方に延びることなる。
【００２１】
このため、図１Ｂに示すように、内壁２３とリードピン１２の外周面とは、位置Ｐのみの接触である従来例とは異なり、内壁２３の高さ方向（プリント基板２０の厚さ方向）の全体に亘って接触する。従って、内壁２３とリードピン１２の外周面の長さ方向との間には隙間が無くなり、半田により直に固定されるため、リードピン１２の接合強度が高まることで半導体レーザ素子１０の実装強度が高まる。また、隙間を埋める半田が無くなることで、接合部の電気的特性も向上する。
【００２２】
なお、ここでは、内壁２３を擂鉢状、つまり、ほぼ上下を反転した円錐の表面の一部の形状としたが、内壁２３の形状は、リードピン１２の外周面と線接触が可能な形状であればよい。即ち、例えば上下を反転した角錐の表面の一部の形状としてもよい。この形状の場合、内壁２３が曲面ではなく平面となるため、線接触における線の太さは一定になる。
【００２３】
〈内壁の傾斜の角度と電子部品のサイズとの関係〉
図２は、図１におけるプリント基板２０に半導体レーザ素子１０を実装した状態での各部の長さと当接部の傾斜の角度との関係を説明するための図である。
【００２４】
図示のように、リードピン１２のサークル径をａ、切り欠き部２２の半径をｂ、プリント基板２０の厚さをｃとする。また、半導体レーザ素子１０の素子本体１１の下端（図では上端）からプリント基板２０の表面までの距離をｄ、半導体レーザ素子１０の素子本体１１の下端（リードピン１２の基端）からリードピン１２が傾き始める部位の内側までの長さをｅとする。また、リードピン１２の半径をｆ、リードピン１２の上下方向からの傾斜の角度、及び内壁２３の傾斜の角度をθとする。また、内壁２３の上下方向の中心を通る水平線（基板２０の表面に平行な直線）、垂直線（基板２０の表面に垂直な直線）の、リードピン１２の内側の外周面までの長さをｘ、ｙとする。
【００２５】
各パラメータを上記のように定めると、下記の式［１］〜［３］が成り立つ。
tanθ={ｄ-ｅ+(ｃ/２)+ｙ}/(ｂ-ａ+ｆ)  …式［１］
ｙ=ｘtanθ  …式［２］
ｘ=２ｆ/sinθ  …式［３］
【００２６】
式［２］、［３］に代入することで、下記の式［４］が得られる。
(ｂ-ａ+ｆ) sinθ={ｄ-ｅ+(ｃ/２)}cosθ+２ｆ  …式［４］
【００２７】
この式を満たすように、内壁２３の傾斜の角度θを設定（最適化）しておけば、リードピン１２を広げたときに、その傾きの角度を内壁２３の傾斜の角度に合わせることができるので、リードピン１２と内壁２３との接合強度が最大となる。即ち、例えば、ａ、ｃ、ｄ、ｆの値が決まっていて変更できない場合、ｂ及びｅの値を調整することで、θの値を調整することができる。
【００２８】
なお、上記式［４］の関係を満たさない場合、内壁２３とリードピン１２の外周面との間には隙間が生じる。しかし、内壁２３がリードピン１２の傾きと同じ方向の傾斜を持つ、即ちθが９０°未満であれば、従来例（θ＝９０°）より隙間の容積が小さくなるため、従来例より接合強度は高くなる。
【００２９】
即ち、図示のようにプリント基板２０を水平に配置した場合、及びプリント基板２０を鉛直方向に配置した場合（図示せず）については、リードピン１２が広がることで曲がる（傾く）方向の斜面を内壁２３が有するように構成すればよいと言える。
【００３０】
また、一般的には、内壁２３が、プリント基板２０の表面に対して垂直な方向から、リードピン１２が広げられ曲がる方向の角度が付けられた形状になっていればよいと言える。リードピン１２の挿入方向の前方側の端がリードピン１２の挿入方向の後方側の端より、大穴２１の中心軸線からの距離が長い平面を内壁２３が有するように構成すればよいとも言える。ここで、リードピン１２の挿入方向の前方側の端とは、リードピン１２の先端の出口側の端であり、リードピン１２の挿入方向の後方側の端とは、リードピン１２の先端の入口側の端である。また、大穴２１の中心軸線とは、大穴２１の中心を通り、プリント基板２０の表面に垂直な直線である。
【００３１】
〈電子部品の実装方法〉
図３は、本発明の実施形態に係る電子部品の実装方法を説明するための図である。ここで、図３Ａは、半導体レーザ素子１０を大穴２１に挿入した後、リードピン１２を押し広げる直前の状態を示す図であり、図３Ｂは、リードピン１２を押し広げた状態を示す図である。
【００３２】
これらの図に示すように、リードピン１２を先端側から押し広げるフォーミング治具としてのフォーミング用ビット３０は、先端部がほぼ円錐形若しくは角錐形に構成されており、かつ中心軸線（図における上下方向の中心線）に垂直な線３２からの角度がプリント基板２０の内壁２３の傾斜の角度と同じ角度（＝θ）に設定されている。
【００３３】
半導体レーザ素子１０をプリント基板２０上に実装する際には、まず図３Ａに示すように、半導体レーザ素子１０の各リードピン１２が大穴２１に挿入可能となるように位置決めした後に挿入する。次に、フォーミング用ビット３０を半導体レーザ素子１０のリードピン１２の先端から基端方向（図の下方）へ移動させることで、リードピン１２を先端側から押し広げる。このとき、リードピン１２は、フォーミング用ビット３０の先端部３１の傾斜の角度だけ傾くため、図３Ｂに示すように、リードピン１２の外周面はプリント基板２０の切り欠き部２２の内壁２３に接触した状態となる。
【００３４】
つまり、本発明の実施形態に係る電子部品の実装方法によれば、フォーミング用ビット３０の先端部の傾斜の角度をプリント基板２０の切り欠き部２２の内壁２３の傾斜の角度と同じにしておくことにより、リードピン１２を内壁２３の傾斜の角度に合わせて曲げ、最適な接触状態にすることができる。
【００３５】
なお、以上説明した実施形態では、プリント基板２０に実装する電子部品として、６本のリードピンを備えたＣＡＮパッケージ半導体レーザ素子を例示したが、実装する電子部品は複数のリードピンを有するもの（例えばコネクタ）であればよい。また、リードピンの数は７本以上でも５本以下でもよい。また、複数のリードピンの並び方は円形に限らず、楕円形、矩形などの多角形でもよい。プリント基板としては、複数のリードピンの並びに対し、１つ以上の大穴のサイズが十分大きく、挿入が容易であり、かつ各リードピンが押し当てられる当接部にリードピンの広がりにより曲がる方向の角度が付いていればよい。
【００３６】
〈画像形成装置の構成〉
図４は、本発明の実施形態に係る画像形成装置の構成を示す図である。この画像形成装置はカラー複写機であり、この図は画像プロセス部、書き込み装置（露光部）及び搬送ベルトなどを示している。
【００３７】
この画像形成装置７０は、異なる４色（Ｙ，Ｍ，Ｃ，Ｋ）の色成分画像を形成する４個の作像ユニット７１Ｙ，７１Ｍ，７１Ｃ，７１Ｋが、記録用紙７２を搬送する搬送ベルト７３に沿って一列に配置されたタンデム方式の画像形成プロセス部を備えている。
【００３８】
また、作像ユニット７１Ｙ，７１Ｍ，７１Ｃ，７１Ｋの上方には、書き込み装置（露光部）１００が配置されている。書き込み装置１００は、Ｙ，Ｍ，Ｃ，Ｋの画像データに基づいて、レーザ光ＬＹ，ＬＭ，ＬＣ，ＬＫを発光して、作像ユニット７１Ｙ，７１Ｍ，７１Ｃ，７１Ｋの感光体ドラムを露光する。
【００３９】
作像ユニット７１Ｙ，７１Ｍ，７１Ｃ，７１Ｋは、感光体ドラム７７Ｙ，７７Ｍ，７７Ｃ，７７Ｋと、それらの周囲に配置された帯電器７８Ｙ，７８Ｍ，７８Ｃ，７８Ｋ、現像器８０Ｙ，８０Ｍ，８０Ｃ，８０Ｋ、感光体クリーナ８１Ｙ，８１Ｍ，８１Ｃ，８１Ｋ、及び転写器８２Ｙ，８２Ｍ，８２Ｃ，８２Ｋを備えている。
【００４０】
搬送ベルト７３は、駆動ローラ７４と従動ローラ７５との間に架設されており、駆動ローラ７４の回転によって、図中矢印の方向（反時計回り）に回転駆動される。搬送ベルト７３の下部には、記録用紙７２が収納された給紙トレイ７６が設けられている。この給紙トレイ７６に収納された記録用紙７２のうち最上の位置にある記録用紙７２が、画像形成時に搬送ベルト７３に向けて給紙され、静電吸着によって搬送ベルト７３上に吸着される。吸着された記録用紙７２は、作像ユニット７１Ｋの位置に搬送され、ここで最初にＫの画像形成が行われる。
【００４１】
作像ユニット７１Ｋの感光体ドラム７７Ｋの表面は、帯電器７８Ｋで一様に帯電された後、書き込み装置１００によりＫ色の画像データに対応したレーザ光ＬＫで露光され、静電潜像が形成される。形成された静電潜像は、現像器８０Ｋで現像され、感光体ドラム７７Ｋ上にトナー像が形成される。このトナー像は、感光体ドラム７７Ｋと搬送ベルト７３上の記録用紙７２とが接する位置（転写位置）で、転写器８２Ｋによって記録用紙７２に転写され、これによって、記録用紙７２上に単色（Ｋ色）の画像が形成される。転写が終わった感光体ドラム７７Ｋでは、ドラム表面に残った不要なトナーが感光体クリーナ８１Ｋによってクリーニングされ、次の画像形成に備える。
【００４２】
このように、作像ユニット７１Ｋで単色（Ｋ色）が転写された記録用紙７２は、搬送ベルト７３によって作像ユニット７１Ｃに搬送される。ここでも同様に、感光体ドラム７７Ｃ上に形成されたＣ色のトナー像が記録用紙７２上に重ねて転写される。記録用紙７２は、その後さらに作像ユニット７１Ｍと作像ユニット７１Ｙとに順に搬送され、同様に、形成されたＭ色とＹ色のトナー像が記録用紙７２に転写され、これによって記録用紙７２上にカラー画像が形成されてゆく。そして、作像ユニット７１Ｙを通過してカラー画像が形成された記録用紙７２は、搬送ベルト７３から剥離され、定着器８３で定着された後、排紙される。
【００４３】
〈書き込み装置の構成〉
図５は、図４における書き込み装置１００の内部の構成及び制御部を示すブロック図である。書き込み装置１００は、レーザ光ＬＹ，ＬＭ，ＬＣ，ＬＫを生成し、それぞれを感光体ドラム７７Ｙ，７７Ｍ，７７Ｃ，７７Ｋの外周面の軸方向に偏向させるための４系統の走査手段を有しているが、各系統は同一の構成を有するので、ここではＹ，Ｍ，Ｃ，Ｋを区別せず、１系統のみを示した。
【００４４】
書き込み装置１００は、レーザビームを出射する光源部と、光源部から出射されたレーザビームの光量を測定するために当該レーザビームを受光する受光部と、光源部から出射されたレーザビームを感光体ドラム７７上に導くための光学系とを有する。
【００４５】
光源部は、レーザビーム光源１０６、コントローラ１０２、ドライバ１０３、及び駆動電流演算部１０４を有する。コントローラ１０２は、例えばＡＳＩＣとして構成される。ここで、レーザビーム光源１０６が図１における半導体レーザ素子１０に対応する。また、レーザビーム光源１０６、コントローラ１０２、ドライバ１０３、及び駆動電流演算部１０４が実装されている基板１０１が図１におけるプリント基板２０に対応する。
【００４６】
光学系は、カップリング光学素子１０８、光分離素子１０９、ポリゴンミラー１１０、ｆθレンズ１１１、光整形素子１１２、及び集光レンズ１１３を有する。レーザビーム光源１０６から出射されたレーザビーム２００は、カップリング光学素子１０８により平行光とされた後、光分離素子１０９によりモニタビーム２０１と走査ビーム２０２とに分離される。
【００４７】
光分離素子１０９から出射された走査ビーム２０２は、所定速度で回転するポリゴンミラー１１０により偏向され、ｆθレンズ１１１を通過して感光体ドラム７７に照射される。走査ビーム２０２は、ポリゴンミラー１１０の回転に応じて感光体ドラム７７を主走査方向に走査する。なお、感光体ドラム７７の走査開始位置には、同期検知部１２０が配置されている。同期検知部１２０は、受光素子として例えばフォトダイオードを備え、光量補正を含む各種制御に対するタイミングを与える同期信号を出力する。
【００４８】
光分離素子１０９から出射されたモニタビーム２０１は、アパーチャミラーからなる光整形素子１１２を通過して波面を整形され、集光レンズ１１３で集光されて受光素子１０７に入射する。受光素子１０７は、例えばフォトダイオードであり、受光面で受光した光を受光光量に応じた電流に変換して出力する。電圧変換部１０５は、受光素子１０７から出力された電流を抵抗素子などにより電圧に変換し、モニタ電圧として駆動電流演算部１０４に供給する。受光素子１０７と電圧変換部１０５が受光部を構成している。
【００４９】
駆動電流演算部１０４は、レーザビーム光源１０６を駆動するための駆動電流値を生成し、コントローラ１０２に供給する。また、駆動電流演算部１０４は、電圧変換部１０５から供給されたモニタ電圧に基づき駆動電流値を更新し、更新した駆動電流値をコントローラ１０２に出力する。
【００５０】
コントローラ１０２は、画像形成装置７０（図４）における画像形成を制御するメインＣＰＵ（図示せず）からの制御信号を受信し、受信した制御信号に基づき、レーザビーム光源１０６の駆動制御を行う。このとき、コントローラ１０２は、駆動電流演算部１０４から供給される駆動電流値をドライバ１０３に指示する駆動信号を生成する。
【００５１】
ドライバ１０３は、コントローラ１０２から供給される、レーザビーム光源１０６の駆動信号に基づき、レーザビーム光源１０６を駆動するための駆動電流を生成する。レーザビーム光源１０６は、ドライバ１０３から供給される駆動電流に基づいて点灯されて発光し、レーザビームを出射する。
【符号の説明】
【００５２】
１０…半導体レーザ素子、１２…リードピン、２０…プリント基板、２１…大穴、２２…切り欠き部、２３…内壁、３０…フォーミング用ビット、３１…フォーミング用ビットの先端部、７０…画像形成装置、１００…書き込み装置。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００５３】
【特許文献１】特許第２６３８９５３号公報
【図１】
2014107402.tif 000003
【図２】
2014107402.tif 000004
【図３】
2014107402.tif 000005
【図４】
2014107402.tif 000006
【図５】
2014107402.tif 000007
【図６】
2014107402.tif 000008
【図７】
2014107402.tif 000009
【図８】
2014107402.tif 000010