(57)【要約】【課題】タッチパネルとして構成しようとしたときに、隣接する他層との密着性が従来のものに比べてより優れている電磁波シールド用光透過性フィルムを提供することを課題とする。【解決手段】（ａ）光透過性支持層；及び（ｂ）光透過性導電層を含有する、ヘイズ２％以下の電磁波シールド用光透過性フィルムであって、前記光透過性導電層（ｂ）が、前記光透過性支持層（ａ）の少なくとも一方の面に、直接又は一以上の他の層を介して配置されており、少なくとも一方の前記光透過性導電層（ｂ）の、光透過性支持層（ａ）とは反対側の面が、ｉ）平均表面粗さＲａが、４ｎｍ以上であり、ｉｉ）最大高さ粗さＲｚが、５０ｎｍ以上であることを特徴とする、電磁波シールド用光透過性フィルム。【選択図】図１
2014041567.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）光透過性支持層；及び
（ｂ）光透過性導電層
を含有する、ヘイズ２％以下の電磁波シールド用光透過性フィルムであって、
前記光透過性導電層（ｂ）が、前記光透過性支持層（ａ）の少なくとも一方の面に、直接又は一以上の他の層を介して配置されており、
少なくとも一方の前記光透過性導電層（ｂ）の、光透過性支持層（ａ）とは反対側の面が、
ｉ）平均表面粗さＲａが、４ｎｍ以上であり、かつ
ｉｉ）最大高さ粗さＲｚが、５０ｎｍ以上である
ことを特徴とする、
電磁波シールド用光透過性フィルム。
【請求項２】
前記光透過性導電層（ｂ）が、酸化インジウムスズを含有する、請求項１に記載の電磁波シールド用光透過性フィルム。
【請求項３】
さらに、少なくとも１層からなる
（ｃ）光学調整層
を含有し、かつ
少なくとも一方の前記光透過性導電層（ｂ）が、前記光透過性支持層（ａ）の面に、少なくとも光学調整層（ｃ）を介して配置されている、
請求項１又は２に記載の電磁波シールド用光透過性フィルム。
【請求項４】
タッチパネル；
請求項１〜３のいずれかに記載の電磁波シールド用光透過性フィルム；及び
表示装置を含有する、表示装置付きタッチパネル。
【請求項５】
さらに、光学用透明粘着（ＯＣＡ）層を含有し、前記電磁波シールド用光透過性フィルムが、前記光透過性導電層（ｂ）と前記ＯＣＡ層が隣接するように配置されている、請求項４に記載の表示装置付きタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールド用光透過性フィルム、その製造方法及びそれを含有する表示装置付きタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
画面上の表示を叩く（タップ）及びずらす（ドラッグ）等のいわゆる感覚的な入力により、携帯電話（スマートフォン）及びタブレット型コンピューター等の電子機器（以下、「被操作電子機器」という。）を操作できるタッチパネルが人気を集めている。タッチパネルとは、指等で接触することにより入力が可能な光透過性窓部を有する入力装置のことをいい、これを液晶ディスプレイ等の表示装置と組み合わせたうえで使用される。本明細書では、前記入力装置及び前記表示装置を組み合わせたものを表示装置付きタッチパネルという。通常、ユーザーからみて光透過性窓部の向こう側に液晶ディスプレイ等の表示装置、さらにその向こう側に被操作電子機器がそれぞれ位置することとなる。ユーザーは、表示装置が表示するボタン等の各種表示を、光透過性窓部を通して確認することができ、さらに、光透過性窓部の表面を指で触るなどすることにより、タップ等の各種入力を行い、これを指令として送ることにより被操作電子機器を操作できる。
【０００３】
タッチパネルと組み合わせて用いられる液晶ディスプレイ等の表示装置は、電磁波を発生することが知られている。また、被操作電子機器自体もその多くが電磁波を発生するものである。近年、表示装置及び被操作電子機器に由来する電磁波がタッチパネルの光透過性窓部を通って人体へと与えうる影響が懸念されている。
【０００４】
タッチパネルの光透過性窓部は、通常、光透過性導電性フィルムを含有する積層化フィルムで構成される。光透過性導電性フィルムは、通常、光透過性導電層を含有する積層体である。
【０００５】
そこで、電磁波を遮蔽することを目的として、電磁波を遮蔽する性質を有する層を含有する、光透過性導電性フィルムが種々報告されている（特許文献１及び２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−０１８５５１号公報
【特許文献２】特開２００９−３０１８３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、本発明者らが検討したところ、従来の電磁波シールド用光透過性フィルムにおいては、他の層と互いに隣接するようにして積層化することによりタッチパネルとして構成しようとしたときに、隣接する他層との密着性が十分ではないという問題があった。
【０００８】
したがって、本発明は、タッチパネルとして構成しようとしたときに、隣接する他層との密着性が従来のものに比べてより優れている電磁波シールド用光透過性フィルムを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、従来の電磁波シールド用光透過性フィルムの種々の特性に関して様々な設計変更を行い、他層との密着性を改善できるものがないか検討した。その結果、偶然にも、他層と隣接する面の平均表面粗さＲａ及び最大高さ粗さＲｚを所定の値以下とすることにより、他層との密着性が改善されることを本発明者らは突き止めた。
【００１０】
本発明は上記の新しい知見に基づいてさらなる研究を重ねることにより完成されたものである。本発明の要旨を以下に示す。
項１
（ａ）光透過性支持層；及び
（ｂ）光透過性導電層
を含有する、ヘイズ２％以下の電磁波シールド用光透過性フィルムであって、
前記光透過性導電層（ｂ）が、前記光透過性支持層（ａ）の少なくとも一方の面に、直接又は一以上の他の層を介して配置されており、
少なくとも一方の前記光透過性導電層（ｂ）の、光透過性支持層（ａ）とは反対側の面が、
ｉ）平均表面粗さＲａが、４ｎｍ以上であり、かつ
ｉｉ）最大高さ粗さＲｚが、５０ｎｍ以上である
ことを特徴とする、
電磁波シールド用光透過性フィルム。
項２
前記光透過性導電層（ｂ）が、酸化インジウムスズを含有する、項１に記載の電磁波シールド用光透過性フィルム。
項３
さらに、少なくとも１層からなる
（ｃ）光学調整層
を含有し、かつ
少なくとも一方の前記光透過性導電層（ｂ）が、前記光透過性支持層（ａ）の面に、少なくとも光学調整層（ｃ）を介して配置されている、
項１又は２に記載の電磁波シールド用光透過性フィルム。
項４
タッチパネル；
項１〜３のいずれかに記載の電磁波シールド用光透過性フィルム；及び
表示装置
を含有する、表示装置付きタッチパネル。
項５
さらに、光学用透明粘着（ＯＣＡ）層を含有し、前記電磁波シールド用光透過性フィルムが、前記光透過性導電層（ｂ）と前記ＯＣＡ層が隣接するように配置されている、項４に記載の表示装置付きタッチパネル。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電磁波シールド用光透過性フィルムを用いてタッチパネルを構成することによって、電磁波シールド用光透過性フィルムと他の層との間の密着性が従来のものよりも改善されたタッチパネルを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】光透過性支持層（ａ）の片面に光透過性導電層（ｂ）が隣接して配置されている、本発明の電磁波シールド用光透過性フィルムを示す断面図である。
【図２】光透過性支持層（ａ）の両面に光透過性導電層（ｂ）が隣接して配置されている、本発明の電磁波シールド用光透過性フィルムを示す断面図である。
【図３】光透過性支持層（ａ）の片面に光学調整層（ｃ１）及び光透過性導電層（ｂ）がこの順で互いに隣接して配置されている、本発明の電磁波シールド用光透過性フィルムを示す断面図である。
【図４】光透過性支持層（ａ）の両面に光学調整層（ｃ１）及び光透過性導電層（ｂ）がこの順で互いに隣接して配置されている、本発明の電磁波シールド用光透過性フィルムを示す断面図である。
【図５】光透過性支持層（ａ）の片面に第二の光学調整層（ｃ２）、第一の光学調整層（ｃ１）及び光透過性導電層（ｂ）がこの順で互いに隣接して配置されている、本発明の電磁波シールド用光透過性フィルムを示す断面図である。
【図６】光透過性支持層（ａ）の両面に第二の光学調整層（ｃ２）、第一の光学調整層（ｃ１）及び光透過性導電層（ｂ）がこの順で互いに隣接して配置されている、本発明の電磁波シールド用光透過性フィルムを示す断面図である。
【図７】光透過性支持層（ａ）の片面にハードコート層（ｄ）、第二の光学調整層（ｃ２）、第一の光学調整層（ｃ１）及び光透過性導電層（ｂ）がこの順で互いに隣接して配置されている、本発明の電磁波シールド用光透過性フィルムを示す断面図である。
【図８】光透過性支持層（ａ）の両面にハードコート層（ｄ）、第二の光学調整層（ｃ２）、第一の光学調整層（ｃ１）及び光透過性導電層（ｂ）がこの順で互いに隣接して配置されている、本発明の電磁波シールド用光透過性フィルムを示す断面図である。
【図９】光透過性支持層（ａ）の一方の面にハードコート層（ｄ）、第二の光学調整層（ｃ２）、第一の光学調整層（ｃ１）及び光透過性導電層（ｂ）がこの順で互いに隣接して配置されており、かつ、光透過性支持層（ａ）の他方の面にハードコート層（ｄ）が直接配置されている、本発明の電磁波シールド用光透過性フィルムを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
１．  電磁波シールド用光透過性フィルム
本発明の電磁波シールド用光透過性フィルムは、
（ａ）光透過性支持層；及び
（ｂ）光透過性導電層
を含有する、ヘイズ２％以下の電磁波シールド用光透過性フィルムであって、
前記光透過性導電層（ｂ）が、前記光透過性支持層（ａ）の少なくとも一方の面に、直接又は一以上の他の層を介して配置されており、
少なくとも一方の前記光透過性導電層（ｂ）の、光透過性支持層（ａ）とは反対側の面が、
ｉ）平均表面粗さＲａが、４ｎｍ以上であり、かつ
ｉｉ）最大高さ粗さＲｚが、５０ｎｍ以上である
ことを特徴とする、
電磁波シールド用光透過性フィルムである。
【００１４】
本発明において「光透過性」とは、光を透過させる性質を有する（ｔｒａｎｓｌｕｃｅｎｔ）ことを意味する。「光透過性」には、透明（ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ）が含まれる。本発明の電磁波シールド用光透過性フィルムは、全光線透過率が、特に限定されないが、例えば８０％以上であり、好ましくは８５％以上、より好ましくは８７％以上である。本発明において全光線透過率は、ヘーズメーター（日本電色社製、商品名：ＮＤＨ−２０００、またはその同等品）を用いてＪＩＳ−Ｋ−７１０５に基づいて測定する。
【００１５】
本発明において「ヘイズ」は、以下のようにして測定する。ＪＩＳＫ ７１０５のヘイズ（曇度）に準じ、日本電色工業株式会社、商品名「ＮＤＨ２０００」又はその同等品を用いて測定する。
【００１６】
本明細書において、光透過性支持層（ａ）の一方の面に配置される複数の層のうち二つの層の相対的な位置関係について言及する場合、光透過性支持層（ａ）を基準にして、光透過性支持層（ａ）からの距離が大きい一方の層を「上層」又は「上方に位置する」等といい、光透過性支持層（ａ）からの距離が小さい他方の層を「下層」又は「下方に位置する」等ということがある。
【００１７】
図１に、本発明の電磁波シールド用光透過性フィルムの一態様を示す。この態様では、光透過性支持層（ａ）の片面に光透過性導電層（ｂ）が互いに隣接して配置されている。
【００１８】
図２に、本発明の電磁波シールド用光透過性フィルムの別の態様を示す。この態様では、光透過性支持層（ａ）の両面に光透過性導電層（ｂ）が互いに隣接して配置されている。
【００１９】
１．１  光透過性支持層（ａ）
本発明において光透過性支持層とは、光透過性導電層を含有する電磁波シールド用光透過性フィルムにおいて、光透過性導電層を含む層を支持する役割を果たすものをいう。光透過性支持層（ａ）としては、特に限定されないが、例えば、タッチパネル用光透過性フィルム（電磁波シールド用に限らず、タッチパネル電極用として用いられるものも含む）において、光透過性支持層として通常用いられるものを用いることができる。
【００２０】
光透過性支持層（ａ）の素材は、特に限定されないが、例えば、各種の有機高分子等を挙げることができる。有機高分子としては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリメタクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂及びポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。ポリエステル系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及びポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等が挙げられる。ポリエーテル系樹脂としては、ポリエーテルスルホン系樹脂等が挙げられる。光透過性支持層（ａ）の素材は、ポリエステル系樹脂が好ましく、中でも特にＰＥＴが好ましい。光透過性支持層（ａ）は、これらのうちいずれか単独からなるものであってもよいし、複数種からなるものであってもあってもよい。
【００２１】
光透過性支持層（ａ）の厚さは、特に限定されないが、好ましくは２〜３００μｍ、より好ましくは２０〜２００μｍである。光透過性支持層（ａ）の厚さをこれらの下限値以上とすることによって、電磁波シールド用光透過性フィルムに十分な機械的強度を付与できる。また、電磁波シールド用光透過性フィルムとしては通常、ある程度の厚さ以下であることが要求される。このように電磁波シールド用光透過性フィルムとして通常要求される厚さを達成するためには、光透過性支持層（ａ）の厚さを上記の上限値以下とすることが好ましい。
【００２２】
１．２  光透過性導電層（ｂ）
光透過性導電層（ｂ）は、前記光透過性支持層（ａ）の少なくとも一方の面に、直接又は一以上の他の層を介して配置されている。
【００２３】
光透過性導電層（ｂ）は導電性物質を含有する。導電性物質としては、特に限定されないが、例えば、タッチパネル用光透過性フィルム（電磁波シールド用に限らず、タッチパネル電極用として用いられるものも含む）において通常用いられる導電性物質を用いることができる。
【００２４】
光透過性導電層（ｂ）に含有される導電性物質としては、特に限定されないが、例えば、金属が挙げられる。金属としては、金属酸化物が好ましい。金属酸化物としては、特に限定されないが、例えば、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化錫及び酸化チタン等が挙げられる。これらのうちいずれか単独を光透過性導電層（ｂ）に含有される導電性物質として用いてもよいし、これらから選択される複数種を光透過性導電層（ｂ）に含有される導電性物質として用いてもよい。光透過性導電層（ｂ）に含有される導電性物質としては、透明性と導電性を両立する点でスズをドープした酸化インジウムが好ましい。この場合において、スズをドープした酸化インジウムとしては、酸化インジウム（ＩＩＩ）（Ｉｎ２Ｏ３）と酸化スズ（ＩＶ）（ＳｎＯ２）を用いて得られた無機化合物である酸化インジウムスズ（あるいはスズドープ酸化インジウム、ｔｉｎ−ｄｏｐｅｄｉｎｄｉｕｍ ｏｘｉｄｅ、又はＩＴＯとも呼ばれる）が好ましい。この場合における、ＳｎＯ２の添加量としては、特に限定されないが、例えば、１〜１５重量％、好ましくは２〜１０重量％、より好ましくは３〜８重量％等が挙げられる。
【００２５】
光透過性導電層（ｂ）の、光透過性支持層（ａ）とは反対側の面の平均表面粗さＲａは、４ｎｍ以上である。これにより隣接する他層との密着性が改善される。光透過性導電層（ｂ）の、光透過性支持層（ａ）とは反対側の面の平均表面粗さＲａは、隣接する他層との密着性がより改善されるという点で、５ｎｍ以上であればより好ましい。なお、前記面の平均表面粗さＲａは、特に限定されないが、通常、６ｎｍ以下である。
【００２６】
光透過性導電層（ｂ）の、光透過性支持層（ａ）とは反対側の面の最大高さ粗さＲｚは、５０ｎｍ以上である。光透過性導電層（ｂ）の、光透過性支持層（ａ）とは反対側の面の最大高さ粗さＲｚは、隣接する他層との密着性がより改善されるという点で、８０ｎｍ以上であればより好ましい。なお、前記面の最大高さ粗さＲｚは、特に限定されないが、通常、１５０ｎｍ以下である。
【００２７】
特に限定されないが、光透過性導電層（ｂ）の、光透過性支持層（ａ）とは反対側の面の１０点平均粗さＲｚｊｉｓが６０ｎｍ以下であれば、隣接する他層との密着性がより改善されるため好ましい。光透過性導電層（ｂ）の、光透過性支持層（ａ）とは反対側の面の１０点平均粗さＲｚｊｉｓは、隣接する他層との密着性がより改善されるという点で、６０ｎｍ以下であればより好ましく、５４ｎｍ以下であればさらに好ましい。なお、前記面の１０点平均粗さＲｚｊｉｓは、特に限定されないが、通常、３０ｎｍ以上である。
【００２８】
本発明において平均表面粗さＲａ、最大高さＲｚ及び十点平均粗さＲｚｊｉｓは、市販の走査型プローブ顕微鏡（株式会社島津製作所、ＳＰＭ−９７００、又はその同等品）および市販の走査型プローブ顕微鏡用マイクロカンチレバー（オリンパス社、ＯＭＣＬ−ＮＣＨＲ−１０、バネ定数４２Ｎ／ｍ、またはその同等品）を用いて、所定のダイナミックモードで１０μｍ×１０μｍ平方の測定面を探針で走査して得られる５１２×５１２画素の形状像から求める。本発明における平均面粗さＲａは走査型プローブ顕微鏡を用いて測定される粗さの算術平均を意味する。上記方法にて得られた形状像の全領域における平均線からの絶対偏差を平均した値である。また、最大高さＲｚはＲａと同様にして得られた形状像の全領域内における最大高さの値である。さらに、十点平均粗さＲｚｊｉｓは、Ｒａと同様にして得られた形状像の全領域内における粗さ曲線で最高の山頂から高い順に５番目までの山頂の高さの平均値と、最深の谷底から深い順に５番目までの谷の深さの平均値との和を求めた値である。なお、Ｒａ、Ｒｚ及びＲｚｊｉｓは２次元に拡張する。また、Ｒａ、Ｒｚ及びＲｚｊｉｓは市販のＡＦＭ装置に付属する解析ソフトを用いて求める。より詳細には、上記方法にて観察する形状像の全領域に対して、株式会社島津製作所、ＳＰＭ−９７００、又はその同等品の解析ソフトを用いて求める。
【００２９】
光透過性導電層（ｂ）の厚さは、特に限定されないが、通常は５〜５０ｎｍであり、好ましくは１０〜４０ｎｍ、より好ましくは１２〜３５ｎｍ、さらに好ましくは１５〜３０ｎｍである。
【００３０】
光透過性導電層（ｂ）を形成する方法としては、特に限定されないが、例えば、イオンプレーティング法、スパッタリング法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、及びパルスレーザーデポジション法等が挙げられる。これらのうち、タッチパネル用途に低抵抗で大面積の均質な膜を安定に生産するという観点において、スパッタリング法が好ましい。
【００３１】
光透過性導電層（ｂ）を形成する方法としては、導電性物質を焼成する工程を含有する方法が好ましい。焼成方法としては、特に限定されないが、例えばスパッタリング等を行う際のドラム加熱や、熱風式焼成炉、遠赤外線焼成炉などを例として挙げることができる。焼成温度は、特に限定されないが、通常は３０〜２５０℃であり、好ましくは５０〜２００℃、より好ましくは８０〜１８０℃、さらに好ましくは１００〜１６０℃である。焼成時間は、好ましくは３分〜１８０分、より好ましくは５分〜１２０分、さらに好ましくは１０分〜９０分である。焼成を行う雰囲気としては、真空下、大気、窒素やアルゴンなどの不活性ガス、酸素、若しくは水素添加窒素等、又はこれらのうち二種以上の組合せが挙げられる。導電性物質を焼成することにより、導電性物質の結晶化が促進される。
【００３２】
光透過性導電層（ｂ）の、光透過性支持層（ａ）とは反対側の面の平均表面粗さＲａ等を所望の範囲内とするためには、特に限定されないが、光透過性導電層（ｂ）の下地となる層をあらかじめエッチングすることにより、平均表面粗さＲａがより低下する傾向があること、また、スパッタ出力を上げることにより平均表面粗さＲａをより低下させることができる傾向があること等を利用して適宜所望の平均表面粗さＲａを前記面に付与することができる。
【００３３】
１．３  光学調整層（ｃ）
本発明の電磁波シールド用光透過性フィルムは、さらに、少なくとも１層からなる光学調整層（ｃ）を含有し、かつ少なくとも一方の前記光透過性導電層（ｂ）が、前記光透過性支持層（ａ）の面に、少なくとも光学調整層（ｃ）を介して配置されていてもよい。
【００３４】
図３に、本発明の電磁波シールド用光透過性フィルムの一態様を示す。この態様では、光透過性支持層（ａ）の一方の面に直接、光学調整層（ｃ１）が配置されており、さらに、光透過性導電層（ｂ）が直接、光学調整層（ｃ１）の上に配置されている。
【００３５】
図４に、本発明の電磁波シールド用光透過性フィルムの一態様を示す。この態様では、光透過性支持層（ａ）の両面に直接、光学調整層（ｃ１）が配置されており、さらに、光透過性導電層（ｂ）が直接、光学調整層（ｃ１）の上に配置されている。
【００３６】
光学調整層（ｃ）は、光学干渉作用により電磁波シールド用光透過性フィルムの透過率を向上させる機能を有する層である。
【００３７】
光学調整層（ｃ）としては、特に限定されないが、例えば、タッチパネル用光透過性フィルム（電磁波シールド用に限らず、タッチパネル電極用として用いられるものも含む）において通常用いられる光学調整層を用いることができる。
【００３８】
特に限定されないが、例えば、相対的に高い屈折率を有する第一の光学調整層（高屈折率層）（ｃ１）及び相対的に低い屈折率を有する第二の光学調整層（低屈折率層）（ｃ２）をこの順で下層側（光透過性支持層（ａ）側）から順に互いに隣接して配置することにより、上記機能を有する二層構造の光学調整層を構成することができる。
【００３９】
図５に、本発明の電磁波シールド用光透過性フィルムの一態様を示す。この態様では、光透過性支持層（ａ）の一方の面に直接、光学調整層（ｃ２）が配置されており、光学調整層（ｃ１）が直接、光学調整層（ｃ２）の上に配置されており、さらに、光透過性導電層（ｂ）が直接、光学調整層（ｃ１）の上に配置されている。
【００４０】
図６に、本発明の電磁波シールド用光透過性フィルムの一態様を示す。この態様では、光透過性支持層（ａ）の両面に直接、光学調整層（ｃ２）が配置されており、光学調整層（ｃ１）が直接、光学調整層（ｃ２）の上に配置されており、さらに、光透過性導電層（ｂ）が直接、光学調整層（ｃ１）の上に配置されている。
【００４１】
上記二層構造の光学調整層（ｃ１）及び（ｃ２）の具体例としては、特に限定されないが、例えば、高屈折率層として屈折率１．６〜１．６９のものを用い、さらに低屈折率層として屈折率１．３０〜１．５５のものを用いることができる。左記においては、高屈折率層は低屈折率層よりも高い屈折率を有する。
【００４２】
特に限定されないが、上記二層構造の光学調整層（ｃ１）としては、例えば酸化亜鉛、酸化チタン、酸化セリウム、酸化アルミニウム、酸化シラン、酸化タンタル、酸化イットリウム、酸化イッテルビウム、酸化ジルコニウム及び酸化インジウム錫等が挙げられる。またウェットコート法で形成する場合、前記金属酸化物の超微粒子及び硬化成分の混合物を用いることが好ましい。硬化成分としては、特に限定されないが、例えば多官能又は単官能の（メタ）アクリレートエステル、並びにテトラエトキシシラン等の珪素化合物等を用いることができる。具体的には、高屈折率樹脂としては、例えば、スチロール樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリビニルカルバゾール及びビスフェノールＡ等のポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリテトラブロモビスフェノールＡグリシジルエーテル、ポリビスフェノールＳグリシジルエーテル及びポリビニルピリジン等が挙げられる。高屈折率微粒子としては、例えばＺｎＯ、ＴｉＯ２、ＣｅＯ２、Ｓｂ２Ｏ５、ＳｎＯ２、ＩＴＯ、Ｙ２Ｏ３、Ｌａ２Ｏ３、ＺｒＯ２、Ａｌ２Ｏ３等が挙げられる。上記二層構造の光学調整層（ｃ２）としては、例えば、酸化珪素、フッ化ランタン、フッ化マグネシウム及びフッ化セリウム等の無機物、並びに含フッ素有機化合物等が挙げられる。またウェットコート法で形成する場合、パーフルオロアルキル基を含有する金属アルコキシド等の金属アルコキシド、並びにアクリレートオリゴマー等の有機樹脂を硬化成分とし、フッ素含有微粒子や珪素含有微粒子を分散させた混合物を用いることが好ましい。
【００４３】
光学調整層（ｃ）を形成する方法としては、特に限定されないが、例えば、イオンプレーティング法、スパッタリング法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、及びパルスレーザーデポジション法等が挙げられる。
【００４４】
１．４  ハードコート層（ｄ）
本発明の電磁波シールド用光透過性フィルムは、さらに、ハードコート層（ｄ）を含有し、かつ少なくとも一方の光透過性導電層（ｂ）が、少なくともハードコート層（ｄ）を介して光透過性支持層（ａ）の面に配置されていてもよい。言い換えれば、少なくとも一方の光透過性導電層（ｂ）が、ハードコート層（ｄ）のみを介して光透過性支持層（ａ）の面に配置されていてもよいし、あるいは、ハードコート層（ｄ）及びその他の少なくとも１種の層を介して光透過性支持層（ａ）の面に配置されていてもよい。後者の場合においては、当該光透過性導電層（ｂ）が、当該ハードコート層（ｄ）と隣接して配置されていてもよいし、さらにその他の少なくとも１種の層を介して当該ハードコート層（ｄ）の面に配置されていてもよい。
【００４５】
ハードコート層（ｄ）は、光透過性支持層（ａ）の少なくとも一方の面に、直接又はその他の少なくとも１種の層を介して配置されている。
【００４６】
ハードコート層（ｄ）は、好ましくは光透過性支持層（ａ）の少なくとも一方の面に隣接して配置されている。
【００４７】
ハードコート層（ｄ）は、一層が配置されていてもよい。あるいは二層以上が互いに隣接して、または他の層を介して互いに離間して配置されていてもよい。
【００４８】
ハードコート層（ｄ）は、光透過性支持層（ａ）の両面にそれぞれ配置されていてもよい。この場合、ハードコート層（ｄ）は、光透過性支持層（ａ）の両面に直接配置されていてもよい。この場合、ハードコート層（ｄ）は、光透過性支持層（ａ）面に一層だけ配置されていてもよい。
【００４９】
図７に、本発明の電磁波シールド用光透過性フィルムの一態様を示す。この態様では、光透過性支持層（ａ）の一方の面に直接、ハードコート層（ｄ）が配置されており、光学調整層（ｃ２）が直接、ハードコート層（ｄ）の上に配置されており、光学調整層（ｃ１）が直接、光学調整層（ｃ２）の上に配置されており、さらに、光透過性導電層（ｂ）が直接、光学調整層（ｃ１）の上に配置されている。
【００５０】
図８に、本発明の電磁波シールド用光透過性フィルムの一態様を示す。この態様では、光透過性支持層（ａ）の両面に直接、ハードコート層（ｄ）が配置されており、光学調整層（ｃ２）が直接、ハードコート層（ｄ）の上に配置されており、光学調整層（ｃ１）が直接、光学調整層（ｃ２）の上に配置されており、さらに、光透過性導電層（ｂ）が直接、光学調整層（ｃ１）の上に配置されている。
【００５１】
図９に、本発明の電磁波シールド用光透過性フィルムの一態様を示す。この態様では、光透過性支持層（ａ）の一方の面に直接、ハードコート層（ｄ）が配置されており、光学調整層（ｃ２）が直接、ハードコート層（ｄ）の上に配置されており、光学調整層（ｃ１）が直接、光学調整層（ｃ２）の上に配置されており、さらに、光透過性導電層（ｂ）が直接、光学調整層（ｃ１）の上に配置されており、かつ、光透過性支持層（ａ）の他方の面に直接、ハードコート層（ｄ）が配置されている。
【００５２】
本発明においてハードコート層とは、プラスチック表面の傷つきを防止する役割を果たすものをいう。ハードコート層（ｄ）としては、特に限定されないが、例えば、タッチパネル用光透過性フィルム（電磁波シールド用に限らず、タッチパネル電極用として用いられるものも含む）においてハードコート層として通常用いられるものを用いることができる。
【００５３】
ハードコート層（ｄ）の素材は、特に限定されないが、例えば、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂及びアルキド系樹脂等が挙げられる。ハードコート層（ｄ）の素材としては、さらに、シリカ、ジルコニア、チタニア及びアルミナ等のコロイド粒子等を上記樹脂中に分散させたものも挙げられる。ハードコート層（ｄ）は、これらのうちいずれか単独からなるものであってもよいし、複数種からなるものであってもあってもよい。ハードコート層（ｄ）としては、ジルコニア粒子を分散したアクリル樹脂が好ましい。
【００５４】
ハードコート層（ｄ）の一層あたりの厚さは、特に限定されないが、例えば０．１〜１０μｍ、１〜７μｍ、及び２〜６μｍ等が挙げられる。二層以上が互いに隣接して配置されている場合は互いに隣接している全てのハードコート層（ｄ）の合計厚さが上記範囲内であればよい。左記の例示列挙においては後出のものが前出のものよりも好ましい。
【００５５】
ハードコート層（ｄ）を配置する方法としては、特に限定されないが、例えば、フィルムに塗布して、熱で硬化する方法、紫外線や電子線などの活性エネルギー線で硬化する方法等が挙げられる。生産性の点で、紫外線により硬化する方法が好ましい。
【００５６】
１．５  その他の層
本発明の電磁波シールド用光透過性フィルムは、光透過性支持層（ａ）の少なくとも一方の面に、光透過性導電層（ｂ）に加えて、光学調整層（ｃ）、ハードコート層（ｄ）及びそれらと異なる少なくとも１種のその他の層（ｅ）からなる群より選択される少なくとも１種の層がさらに配置されていてもよい。
【００５７】
その他の層（ｅ）としては、特に限定されないが、例えば、接着層等が挙げられる。
【００５８】
接着層とは、二層の間に当該二層と互いに隣接して配置され、当該二層間を互いに接着するために配置される層である。接着層としては、特に限定されないが、例えば、タッチパネル用電磁波シールド用光透過性フィルムにおいて接着層として通常用いられるものを用いることができる。接着層は、これらのうちいずれか単独からなるものであってもよいし、複数種からなるものであってもあってもよい。
【００５９】
１．８  本発明の電磁波シールド用光透過性フィルムの用途
本発明の電磁波シールド用光透過性フィルムは、表示装置付きタッチパネルのための電磁波シールド用光透過性フィルムとして用いることができる。具体的には、タッチパネルと組み合わせて用いられる液晶ディスプレイ等の表示装置、又はタッチパネルにより操作される電子機器等から発生する電磁波をシールドする目的のために用いられる。表示装置付きタッチパネルについて詳細は、２で説明する通りである。
【００６０】
２．本発明の表示装置付きタッチパネル
本発明の表示装置付きタッチパネルは、タッチパネル、表示装置及び本発明の電磁波シールド用光透過性フィルムを含む。以下に、本発明の表示装置付きタッチパネルの具体的構成例としては、特に限定されないが、例えば次のようなものが挙げられる。
【００６１】
２．１  構成例１
上からカバーガラス、ＯＣＡ、導電性フィルム、ＯＣＡ、ＩＴＯフィルム、ＯＣＡ、本発明の電磁波シールドフィルム、ＯＣＡ及び液晶表示パネルが積層されてなる構成
２．２  構成例２
上から導電層付きカバーガラス、ＯＣＡ、導電性フィルム、ＯＣＡ、本発明の電磁波シールドフィルム、ＯＣＡ及び液晶表示パネルが積層されてなる構成
２．３  構成例３
上からカバーガラス、ＯＣＡ、両面導電層付きガラス、ＯＣＡ、本発明の電磁波シールドフィルム及びＯＣＡ液晶表示装置が積層されてなる構成
３．  本発明の電磁波シールド用光透過性フィルムの製造方法
本発明の電磁波シールド用光透過性フィルムの製造方法は、光透過性支持層（ａ）の少なくとも一方の面に、光透過性導電層（ｂ）を配置する工程を含む。
【００６２】
本発明の光透過性導電性フィルムの製造方法は、光透過性支持層（ａ）の少なくとも一方の面に、光透過性導電層（ｂ）に加えて、光学調整層（ｃ）、ハードコート層（ｄ）及びそれらと異なる少なくとも１種のその他の層（ｅ）からなる群より選択される少なくとも１種の層をそれぞれ配置する工程をそれぞれ含んでいてもよい。
【００６３】
上記において、それぞれの層を配置する工程は、それぞれの層について説明した通りである。それぞれの層を配置する順番については、特に限定されない。例えば、光透過性支持層（ａ）の少なくとも一方の面に光透過性支持層（ａ）側から順次配置させてもよい。あるいは、例えば、最初に光透過性支持層（ａ）ではない層（例えば、光透過性導電層（ｂ））の一方の面に他の層を配置させてもよい。あるいは、一方で２種以上の層を互いに隣接するように配置させることにより１種の複合層を得てから、又はそれと同時に、他方で同様に２種以上の層を互いに隣接するように配置させることにより１種の複合層を得て、これらの２種の複合層をさらに互いに隣接するように配置させてもよい。
【実施例】
【００６４】
以下に実施例を掲げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００６５】
１．  光透過性導電性フィルムの製造のための材料の調製
以下の製法により、それぞれ光透過性導電性フィルムを得た。
【００６６】
１．１  ハードコート用材料の調製
光重合剤含有アクリル系オリゴマーに、トルエンとメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）とを５：５（重量比）の割合にて混合してなる混合溶媒を加えて、液状のハードコート用材料（固形分濃度：４０重量％）を調製した。
【００６７】
１．２  高屈折率層用材料の調製
平均粒子径が２０〜４０ｎｍである酸化ジルコニウム１６重量部、ウレタンアクリレートオリゴマー５重量部、光重合開始剤３重量部、並びにメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）及びメチルエチルケトン（ＭＥＫ）を５：５（重量比）の割合にて混合してなる混合溶媒（以下、ＭＩＢＫ／ＭＥＫ混合溶媒という）を用いて、液状の高屈折率層用材料（固形分濃度：５重量％）を調製した。
【００６８】
１．３  低屈折率層用材料の調製
平均粒子径が１０〜２０ｎｍであるコロイダルシリカ：１００重量部と、光重合剤含有ウレタンアクリレートオリゴマー２０重量部と、ＭＩＢＫ／ＭＥＫ混合溶媒とを用いて、液状の低屈折率層用材料（固形分濃度：５重量％）を調製した。
【００６９】
このようにして得られた各材料を用いて、以下に述べる手法にしたがい、光学調製フィルム及び透明導電性フィルムを作製した。
【００７０】
２．  光透過性導電性フィルムの製造及び特性評価
２．１  実施例１
厚さ１２５μｍの易接着性ポリエステルフィルム（東洋紡績株式会社製、商品名：Ａ４３００）の一方の面に、液状のハードコート用材料をロールコーターで塗工し、その塗工膜を、ドライヤーオーブンを用いて、１００℃×１分の条件で加熱乾燥した。次いで、乾燥後の塗工膜に対して紫外線を照射することにより（照射量：３００ｍＪ／ｃｍ２）、ポリエステルフィルム上に厚さ約２μｍのハードコートを設けた。ポリエステルフィルムの他方の面に対しても同一の作業を施すことにより、ポリエステルフィルムの両面に厚さ約２μｍのハードコートが設けられてなるハードコートフィルムを得た。
【００７１】
得られたハードコートフィルムの一方の面に、別途調製した液状の高屈折率層用材料を、ロールコーターを用いて塗工し、その塗工膜を、ドライヤーオーブンを用いて１００℃×１分の条件で加熱乾燥した。次いで、乾燥後の塗工膜に対して、窒素パージ下において紫外線を照射して（照射量：３００ｍＪ／ｃｍ２）、塗工膜に含まれるウレタンアクリレートオリゴマーを架橋することにより、ポリエステルフィルムのハードコート上に高屈折率層を設けた。なお、最終的に得られる高屈折率層の光学膜厚が７０ｎｍとなるように、高屈折率層材料からなる塗工膜の厚さを調整した。
【００７２】
また、別途調製した液状の低屈折率層用材料を、ロールコーターを用いて高屈折率層上に塗工し、その塗工膜を、ドライヤーオーブンを用いて１００℃×１分の条件で加熱乾燥した。次いで、乾燥後の塗工膜に対して、窒素パージ下において紫外線を照射して（照射量：３００ｍＪ／ｃｍ２）、塗工膜に含まれるウレタンアクリレートオリゴマーを架橋して低屈折率層を形成せしめることにより、光学調整フィルムを作製した。なお、最終的に得られる低屈折率層の光学膜厚が５０ｎｍとなるように、低屈折率層材料からなる塗工膜の厚さを調整し、光学調整フィルムを得た。得られた膜の全光線透過率は９０％、ヘイズは１％であった。
【００７３】
上記のようにして得られた光学調整フィルムの最外層である低屈折率層の表面に、酸化インジウム９７重量％及び酸化スズ３重量％からなる焼結体材料をターゲット材として用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング法により、低屈折率層の全面を覆う透明導電層を形成した。具体的には、チャンバー内を５×１０-４Ｐａ以下となるまで真空排気した後に、かかるチャンバー内にＡｒガス９５％及び酸素ガス５％からなる混合ガスを導入し、チャンバー内圧力を０．２〜０．３Ｐａとしてスパッタリングを実施した。なお、最終的に得られる透明導電層の光学膜厚が５０ｎｍとなるように、スパッタリングを実施した。得られた膜のシート抵抗値は２００Ω/□、全光線透過率は９０％、ヘイズは１％であった。
【００７４】
２．３  比較例１
厚さ１２５μｍの易接着性ポリエステルフィルム（東洋紡績株式会社製、商品名：Ａ４３００）の一方の面に、液状のハードコート用材料をロールコーターで塗工し、その塗工膜を、ドライヤーオーブンを用いて、１００℃×１分の条件で加熱乾燥した。次いで、乾燥後の塗工膜に対して紫外線を照射することにより（照射量：２００ｍＪ／ｃｍ２）、ポリエステルフィルム上に厚さ：約３μｍのハードコートを設けた。ポリエステルフィルムの他方の面に対しても同一の作業を施すことにより、ポリエステルフィルムの両面に厚さ約２μｍのハードコートが設けられてなるハードコートフィルムを得た。得られた膜の全光線透過率は８８％、ヘイズは０．２%であった。
【００７５】
上記のようにしてＨＣフィルムの表面に、酸化インジウム９７重量％及び酸化スズ３重量％からなる焼結体材料をターゲット材として用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング法により、低屈折率層の全面を覆う透明導電層を形成した。具体的には、チャンバー内を５×１０-４Ｐａ以下となるまで真空排気した後に、かかるチャンバー内にＡｒガス９５％及び酸素ガス５％からなる混合ガスを導入し、チャンバー内圧力を０．２〜０．３Ｐａとしてスパッタリングを実施した。なお、最終的に得られる透明導電層の光学膜厚が５０ｎｍとなるように、スパッタリングを実施した。得られた膜の抵抗値は２００Ω/□、全光線透過率は９０％、ヘイズは０．２%であった。
【００７６】
なお、上記のようにして得られた各フィルムのそれぞれについて、Ｒａ、Ｒｚ及びＲｚｊｉｓを次のとおり求めた。
【００７７】
市販の走査型プローブ顕微鏡（株式会社島津製作所、ＳＰＭ−９７００）及び市販の走査型プローブ顕微鏡用マイクロカンチレバー（オリンパス社、ＯＭＣＬ−ＮＣＨＲ−１０、バネ定数４２Ｎ／ｍ）を用いて、所定のダイナミックモードで１０μｍ×１０μｍ 平方の測定面を探針で走査して得られる５１２×５１２画素の形状像から、株式会社島津製作所、ＳＰＭ−９７００の解析ソフトを用いて求めた。
【００７８】
以上のようにして得られた各フィルムについての各種特性を表１に示す。なお、実施例１のフィルムを三種、比較例１のフィルムを四種ずつそれぞれ製造したうえでそれぞれについて各種評価を行った。
【００７９】
３．気泡発生状態（耐発泡性試験）
得られた光学部材用両面粘着テープを４５ｍｍ×６０ｍｍの平面形状を有するように裁断した。裁断された光学部材用両面粘着テープの一方の離型ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、光学部材用両面粘着テープの露出した面を厚みが０．５ｍｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に貼り合わせた。さらに、光学部材用両面粘着テープのもう一方の離型ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、光学部材用両面粘着テープの露出した面を厚みが２．０ｍｍの平面形状を有するポリカーボネート板（ＰＣ板）上に貼り合わせることにより、ポリカーボネート板（ＰＣ板）上に、光学部材用両面粘着テープとポリエチレンテレフタレートフィルムとがこの順で積層されている積層サンプルを得た。その後、得られた積層サンプルを温度８５℃の条件、又は、温度６０℃かつ相対湿度（ＲＨ）９０％の条件で２４時間静置し、試験サンプルを得た。
【００８０】
得られた試験サンプルの接着界面における気泡発生状態を目視により観察した。
【００８１】
０．０１ｍｍ以上の大きさの気泡が全く観察されなかった場合を「〇」と、０．０１ｍｍ以上の大きさの気泡が１つの試験サンプル当たり１〜５個観察された場合を「△」と、０．０１ｍｍ以上の大きさの気泡が１つの試験サンプル当たり６個以上観察された場合を「×」として、気泡発生状態を評価した。
【００８２】
結果を表１に示す。なお、上記２．でそれぞれ得た実施例１のフィルム三種、比較例１のフィルム四種それぞれについて各種試験を行った。
【００８３】
４．密着性試験
長さ４５ｍｍ、幅６０ｍｍ、厚さ５０μｍの透明粘着テープの一方の表面を透明導電フィルムのＩＴＯ面あるいは基材面に貼り合わせた。さらに、粘着テープのもう一方の表面を厚みが１ｍｍの平面形状を有するポリカーボネート板（ＰＣ板）上に貼り合わせた。得られた、ポリカーボネート板（ＰＣ板）上に粘着テープと透明導電フィルムとがこの順で積層されている積層サンプルを２３℃、０．５ＭＰａのオートクレーブにて１５分間処理を行った後、温度８５℃かつ８５％ＲＨの条件で２４０時間静置し、試験サンプルを得た。得られた試験サンプルの接着界面における気泡発生状態を観察した。
【００８４】
気泡が全く観察されなかった場合を「〇」、試験サンプルの端部分に気泡が１個以上観察された場合を「×」として、気泡発生状態を評価した。
【００８５】
結果を表１に示す。なお、上記２．でそれぞれ得た実施例１のフィルム三種、比較例１のフィルム四種それぞれについて各種試験を行った。
【００８６】
【表１】
2014041567.tif 000003
【符号の説明】
【００８７】
１      電磁波シールド用光透過性フィルム
１１    光透過性支持層（ａ）
１２    光透過性導電層（ｂ）
１３    光学調整層（ｃ１）
１４    光学調整層（ｃ２）
１５    ハードコート層（ｄ）
【図１】
2014041567.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
2014041567.tif 000007
【図５】
2014041567.tif 000008
【図６】
2014041567.tif 000009
【図７】
2014041567.tif 000010
【図８】
2014041567.tif 000011
【図９】
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