(57)【要約】      （修正有）【課題】振動部と基板との間に生じる歪みを許容し、歪みによる破損を抑制した振動子を提供する。【解決手段】ＭＥＭＳ振動子１００は、基板１０上に、振動部３０と、振動部３０から延設されている支持部４０と、支持部４０を固定する固定部５０とを有し、振動部３０を固定する基部としての基板１０上には、振動部３０を振動させるために下部電極２０を有している。又、支持部４０は、梁部４１と、柱部４２とを含み構成されていて、振動部から第１の方向に延伸する第１の梁部と、第１の方向と交差する第２の方向に延伸する第２の梁部とを有している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動部と、
前記振動部から延設されている支持部と、
前記支持部に設けられている固定部と、
前記固定部が支持されている基部と、を備え、
前記支持部は、前記振動部から第１の方向に延伸する第１の梁部と、前記第１の方向と交差する第２の方向に延伸する第２の梁部とを有すること、を特徴とする振動子。
【請求項２】
請求項１に記載の振動子であって、
前記支持部は、前記第２の方向と交差する第３の方向に延伸する第３の梁部を有すること、を特徴とする振動子。
【請求項３】
請求項２に記載の振動子であって、
前記支持部は、前記第３の方向と交差する第４の方向に延伸する第４の梁部と、前記第４の方向と交差する第５の方向に延伸する第５の梁部を有すること、を特徴とする振動子。
【請求項４】
振動部と、
前記振動部から延設されている支持部と、
前記支持部に設けられている固定部と、
前記固定部が支持されている基部と、を備え、
前記支持部は、前記固定部を巻回して設けられていること、を特徴とする振動子。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の振動子であって、
前記支持部は、前記振動部から複数延設されていること、を特徴とする振動子。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の振動子であって、
前記支持部が延設されている方向と交差する方向に、前記振動子の中心を通る仮想線上の点を軸とする点対称の位置に前記支持部が設けられていること、を特徴とする振動子。
【請求項７】
振動部と支持部とを形成する工程と、
固定部と下部電極とを形成する工程と、を含み、
前記振動部と前記支持部とを形成する工程は、延設される方向が異なる少なくとも２つの梁部を形成する工程を含むこと、を特徴とする請求項１ないし請求項６に記載の振動子の製造方法。
【請求項８】
請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の振動子を搭載することを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の振動子を搭載することを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動子、振動子の製造方法、電子機器、及び移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体微細加工技術を利用して形成されたＭＥＭＳ（Micro  Electro  Mechanical  System）デバイスと呼ばれる機械的に可動な構造体を備えた電気機械系構造体（例えば、振動子、フィルター、センサー、モーター等）が知られている。この中で、ＭＥＭＳ振動子は、水晶や誘電体を使用した振動子・共振子と比較して、振動子の駆動回路や振動の変化を増幅する回路を組み込んで製造することが容易であり、微細化、高機能化に対し有利であることから、その用途が広がっている。
【０００３】
従来のＭＥＭＳ振動子の代表例としては、振動子が設けられた基板面と平行な方向に振動する櫛型振動子と、基板の厚さ方向に振動する梁型振動子とが知られている。梁型振動子は、基板上に設けられた下部電極（固定電極）と、この下部電極の上方に間隙を介して設けられた可動電極（振動部）等からなる振動子である。梁型振動子としては、可動電極の支持の方法によって、片持ち梁型（clamped−free beam）、両持ち梁型（clamped−clamped beam）、両端自由梁型（free−free beam）等が知られている。
【０００４】
両端自由梁型のＭＥＭＳ振動子は、振動する可動電極の振動の節の部分が支持部によって支持されるため、基板への振動洩れが少なく振動の効率が高い。特許文献１には、この支持部の長さを振動の周波数に対して適切な長さとすることにより振動特性を改善する構造の両端自由梁型のＭＥＭＳ振動子が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第ＵＳ６９３０５６９Ｂ２号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載のＭＥＭＳ振動子は、振動部を支持する梁（支持部）が振動部と交差する方向へ直線的に延設して基板等に固定されているため、基板と振動部との間に歪みが生じた時に支持部等に応力集中しＭＥＭＳ振動子が破損する虞があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例または形態として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］
本適用例に係る振動子は、振動部と、振動部から延設されている支持部と、支持部に設けられている固定部と、固定部が支持されている基部とを備え、支持部は、振動部から第１の方向に延伸する第１の梁部と、第１の方向と交差する第２の方向に延伸する第２の梁部とを有することを特徴とする。
【０００９】
この様な振動子によれば、支持部は、第１の梁部及び第２の梁部を備えている。振動子は、第１の梁部及び第２の梁部が、それぞれ異なる方向に延設されているため、基部と振動部との間に歪みが生じた場合に、その歪みによる変形を少なくとも異なる２方向に吸収することができる。
よって、振動子は、梁部が変形することで基部と振動部との間に生じる歪みを吸収し、支持部に歪みによる応力が集中することで振動子が破損することを抑制することができる。
【００１０】
［適用例２］
上記適用例に係る振動子において、支持部は、第２の方向と交差する第３の方向に延伸する第３の梁部とを有することが好ましい。
【００１１】
この様な振動子によれば、支持部には、第１の方向と第２の方向とに加えて、第３の方向に延伸する第３の梁部を備えている。振動子は、第３の梁部が、第１の梁部と第２の梁部と異なる方向に延伸して設けられているため、基部と振動部との間に歪みが生じた場合に、その歪みによる変形を少なくとも異なる３方向に吸収することができる。
よって、振動子は、支持部が変形することで基部と振動部との間に生じる歪みを吸収し、支持部に歪みによる応力が集中することで振動子が破損することを抑制することができる。
【００１２】
［適用例３］
上記適用例に係る振動子において、支持部は、第３の方向と交差する第４の方向に延伸する第４の梁部と、第４の方向と交差する第５の方向に延伸する第５の梁部と、を有することが好ましい。
【００１３】
この様な振動子によれば、支持部には、第１の方向から第３の方向に加えて、第４の方向と第５の方向とに延伸する第４の梁部と第５の梁部とを備えている。
振動子は、第４の梁部と第５の梁部とが、第１の梁部から第３の梁部と異なる方向に延伸して設けられているため、基部と振動部との間に歪みが生じた場合に、その歪みによる変形を少なくとも異なる５方向に吸収することができる。
よって、振動子は、支持部が変形することで基部と振動部との間に生じる歪みを吸収し、支持部に歪みによる応力が集中することで振動子が破損することを抑制することができる。
【００１４】
［適用例４］
本適用例に係る振動子は、振動部と、振動部から延設されている支持部と、支持部に設けられている固定部と、固定部が支持されている基部とを備え、支持部は、固定部を巻回して設けられていることを特徴とする。
【００１５】
この様な振動子によれば、振動部から延設されている支持部は、振動部から延設されている方向に固定部を備え、固定部を巻回する様に設けられている。
振動子は、固定部を巻回する様に支持部が設けられているため、基部と振動部との間に歪みが生じた場合に、その歪みによる変形を、固定部を中心とする各方向に吸収することができる。
【００１６】
［適用例５］
上記適用例に係る振動子において、支持部は、振動部から複数延設されていることが好ましい。
【００１７】
この様な振動子によれば、振動部から延設する支持部が複数設けられている。振動子は、複数の支持部が設けられていることで、安定して振動部を支持することができる。
【００１８】
［適用例６］
上記適用例に係る振動子において、支持部が延設されている方向と交差する方向に、振動子の中心を通る仮想線上の点を軸とする点対称の位置に支持部が設けられていることが好ましい。
【００１９】
この様な振動子によれば、支持部が延設されている方向と交差する方向の仮想線上の点を軸とする点対称の位置となる振動部から支持部が延設されている。振動子は、振動部の両方向に支持部が設けられているため、安定して振動部を支持することができる。
【００２０】
［適用例７］
本適用例に係る振動子の製造方法は、振動部と支持部とを形成する工程と、固定部と下部電極とを形成する工程とを含み、前記振動部と前記支持部とを形成する工程は、延設される方向が異なる少なくとも２つの梁部を形成する工程を含むことを特徴とする。
【００２１】
この様な製造方法によれば、振動部と支持部とを形成する際に、延設される方向の異なる少なくとも２つの梁部を形成する工程を含む。これによって振動部と支持部とを形成する工程で、振動部から固定部に向かって延設される支持部に延設される方向の異なる梁部を形成することができる。従って、振動部と、固定部が設けられた基部との間で歪みが生じた場合に、複数の梁部が変形することで基部と振動部との間に生じた歪みを吸収し、支持部に歪みによる応力が集中することで振動子が破損することを抑制することができる。
【００２２】
［適用例８］
本適用例に係る電子機器は、上記適用例に係る振動子が搭載されていることを特徴とする。
【００２３】
この様な電子機器によれば、応力による破損を抑制した振動子が搭載されることで、信頼性の高い電子機器を得ることができる。
【００２４】
［適用例９］
本適用例に係る移動体は、上記適用例に係る振動子が搭載されていることを特徴とする。
【００２５】
この様な移動体によれば、応力による破損を抑制した振動子が搭載されることで、信頼性の高い移動体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】実施形態に係る振動子の概略構成を示す斜視図。
【図２】実施形態に係る振動子の概略構成を示す平面図。
【図３】実施形態に係る振動子の概略構成を示す断面図。
【図４】実施形態に係る振動子の概略構成と動作状態を示す断面図。
【図５】実施形態に係る振動子の支持部の一部分を拡大し模式的に示す拡大図。
【図６】実施形態に係る振動子の製造工程を示す断面図。
【図７】実施形態に係る振動子の製造工程を示す断面図。
【図８】実施形態に係る振動子の製造工程を示す断面図。
【図９】実施形態に係る振動子の製造工程を示す断面図。
【図１０】実施例に係る電子機器を示す斜視図。
【図１１】実施例に係る電子機器を示す斜視図。
【図１２】実施例に係る電子機器を示す斜視図。
【図１３】実施例に係る移動体を示す斜視図。
【図１４】変形例に係る支持部の一部分を拡大し模式的に示す拡大図。
【図１５】変形例に係る支持部の一部分を拡大し模式的に示す拡大図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。なお、以下に示す各図においては、各構成要素を図面上で認識され得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法や比率を実際の構成要素とは適宜に異ならせて記載する場合がある。
【００２８】
［実施形態］
実施形態に係る振動子について図１から図９を用いて説明する。
図１は、本実施形態に係る振動子としてのＭＥＭＳ振動子を模式的に示す斜視図である。図２は、ＭＥＭＳ振動子を模式的に示す平面図である。図３及び図４は、図１に示したＭＥＭＳ振動子の断面を模式的に示す断面図である。図５は、図１に示したＭＥＭＳ振動子の支持部の支持部の一部分を拡大し模式的に示す拡大図ある。図６から図９は、本実施形態に係る振動子としてのＭＥＭＳ振動子の製造方法を説明する工程図である。
【００２９】
本実施形態に係る振動子としてのＭＥＭＳ振動子１００は、基板１０上に、振動部３０と、振動部３０から延設されている支持部４０と、支持部４０を固定する固定部５０と、を有する。また、振動部３０を固定する基部としての基板１０上には、振動部３０を振動させるために下部電極２０を有する。また、支持部４０は、梁部４１と、柱部４２とを含み構成されている。
【００３０】
ＭＥＭＳ振動子１００は、振動部３０から延設されている支持部４０によって固定部５０を介して振動部３０が基板１０に固定されている。また、支持部４０は、振動部３０から梁部４１が延設され、振動部３０と反対側の梁部４１の一端に柱部４２が設けられ、柱部４２と固定部５０が接続されている。
なお、振動部３０は、図１においてＺ軸方向から平面視した場合に、基板１０上に設けられた下部電極２０と重なる様に間隙３５を有して設けられている。振動部３０は、間隙３５を介して下部電極２０と重なる様に設けられることで、振動可能となる。なお、振動部３０の動作については後述する。
【００３１】
基板１０は、振動部３０等が搭載される基部（基材）である。基板１０は、半導体加工技術によって加工容易なシリコン基板を用いると好適である。なお、基板１０はシリコン基板に限定されることなく、例えば、ガラス基板を用いることができる。
【００３２】
基板１０上には、図３に示す様に絶縁膜１１と、絶縁膜１１に積層させて下地膜１２とが設けられている。また、下地膜１２上に下部電極２０と、固定部５０とが設けられている。
【００３３】
絶縁膜１１は、図１から図３に示すＺ軸方向から見た基板１０上の略全面に設けられている。絶縁膜１１としては、例えば、ＬＯＣＯＳ（Local Oxidation of Silicon）膜が用いられている。
下地膜１２は、上述した絶縁膜１１に対応（積層）して設けられている。下地膜１２としては、例えば、シリコン窒化膜（ＳｉＮ）が用いられている。
【００３４】
下部電極２０は、上述した下地膜１２上に設けられている。下部電極２０は、例えば、矩形状にパターニングされた電極であり、その材料として、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）等の導電性部材が用いられている。
【００３５】
固定部５０は、上述した下部電極２０と同様に下地膜１２上に設けられている。より詳しくは、固定部５０は、下地膜１２上に設けられた導電膜５１上に積層して設けられている。固定部５０は、例えば、矩形状にパターニングされた電極である。固定部５０と、導電膜５１とは、その材料として、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）等の導電性部材が用いられている。
【００３６】
振動部３０と支持部４０とは、図１から図３に示すＺ軸方向から見た基板１０上に設けられている。
振動部３０は、間隙３５を介して上述した下部電極２０と対向させて設けられている。
支持部４０は、上述した振動部３０から固定部５０に向かって延設されている。
支持部４０は、振動部３０から固定部５０に向かって梁部４１が延設され、その端部に柱部４２が設けられ固定部５０と接続されている。
より詳しくは、梁部４１は、第１の方向に延伸する第１の梁部としての梁部４１ａと、第１の方向と交差する第２の方向に延伸する第２の梁部としての梁部４１ｂとを備える。
梁部４１は、支持部４０の一部として振動部３０から梁部４１ａが延設され、振動部３０から延伸する梁部４１ａの他方の一端に梁部４１ｂが接続して延設され、梁部４１ａから延伸する梁部４１ｂの他方の一端に柱部４２が接続されている。
これにより、振動部３０は、支持部４０によって固定部５０に接続されることで、基板１０に固定されている。また、ＭＥＭＳ振動子１００は、振動部３０と下部電極２０との間に間隙３５が設けられているため、振動部３０が振動可能となっている。
【００３７】
振動部３０は、例えば、矩形状にパターンニングされ、導電性を有し、後述する可動電極として機能するものである。振動部３０は、その材料としてポリシリコン（Polycrystalline Silicon）が用いられている。
【００３８】
図４は、図１に示す線分Ｂ−Ｂ’におけるＭＥＭＳ振動子１００の断面図であり、振動部３０の振動動作を示している。
振動部３０は、下部電極２０と可動電極としての振動部３０との間に印加される交流電圧に伴い発生する電荷の静電力により、振動部３０が下部電極２０に誘引と遊離とを繰り返すことで屈曲振動運動する。また、それぞれの電極間には、振動に伴う信号が出力される。
振動部３０（可動電極）の振動は、下部電極２０と振動部３０とが重なる中央部分、及び振動部３０の両端部が振動の腹となり、また、振動の腹の間に振動の節３１を有する撓み振動動作となる。換言すると、振動部３０の振動は、節３１を支点とする屈曲運動動作となる。
また、振動の節３１には、その節３１の回転軸方向の力、ω，ω’が発生する。また、振動部３０は、振動運動に伴ってＺ軸方向の力、α，α’が発生する。
【００３９】
振動部３０には、振動の節３１の部分に支持部４０が接続されている。換言すると、振動部３０の振動の節３１から梁部４１が延設されている。
具体的には、振動部３０は、図１において符号３１を付して一点鎖線で示される振動の節３１の両端部が支持部４０によって支持されている。
【００４０】
図１に示す本実施形態のＭＥＭＳ振動子１００の支持部４０は、振動部３０から複数延設されている。振動部３０の支持は、振動の節３１毎に振動部３０から反対方向に支持部４０が延設され、２対（２組）の支持部４０で支持されると好適である。
なお、これに限定されることなく、振動部３０の振動の節３１から一方向に設けられていても良い。また、振動の節３１毎に振動部３０から互い違いの方向に支持部４０が設けられていても良い。
また、振動部３０の延伸する方向の中心を通る仮想線上（例えば、図１に示す線分Ｂ−Ｂ‘）の点（不図示）を軸とする点対称の位置となる位置の振動部３０から支持部４０が延設されていても良い。
また、いずれかの振動の節３１に支持部４０が設けられていても良い。即ち、一つの支持部４０で振動部３０を支持しても良い。
図１から図４において、下部電極２０及び振動部３０（可動電極）には、振動に伴う信号を取り出す配線が設けられているが、説明と各図においてその図示とを省略している。
【００４１】
ここで、支持部４０について図５を用いて詳細に説明する。
図５は、支持部４０を構成する梁部４１の部分を拡大し模式的に示す斜視図である。なお、図５に示す支持部４０は、振動部３０から延設されている方向から斜視した梁部４１を示している。
支持部４０は、振動部３０から固定部５０に延設されている間に、梁部４１ａと梁部４１ｂとを備えている。支持部４０は、振動部３０から第１の方向（Ｘ軸方向）に梁部４１ａが延設され、梁部４１ａが延設された方向と交差する第２の方向（Ｙ軸方向）に梁部４１ｂが延設され、梁部４１ｂが柱部４２に接続されている。換言すると、梁部４１は、Ｌ字形状となっている。
なお、以下の説明において梁部４１ａと梁部４１ｂが接続される部分を接続点４３と称する。
【００４２】
本実施形態のＭＥＭＳ振動子１００の支持部４０は、その梁部４１の形状が「Ｌ形状」を有するため、基板１０（図５において、図示を省略する。）と振動部３０との間に歪みが生じた場合に梁部４１は、接続点４３を支点に変形（変位）することができる。
例えば、振動部３０と固定部５０（図５において、図示を省略する。）が設けられた基板１０との間隔が広がる、又は狭まる方向、即ち、Ｚ軸方向に歪みが生じた場合には、接続点４３を支点に梁部４１ａと梁部４１ｂとが図５に示す梁部４１のせん断方向α１，α２に変位することができる。
より詳しくは、振動部３０と基板１０との間隔が広がる方向に歪みが生じた場合には、接続点４３を支点に梁部４１ａがα１の方向に変位することができる。また、梁部４１ｂは、その延伸方向（Ｙ軸方向）の中心である中心線１０５の回転軸方向ω２１に捻れて変位することができる。
また、例えば、振動部３０と基板１０との間隔が狭まる方向に歪みが生じた場合には、接続点４３を支点に梁部４１ａがα２の方向に変位し、梁部４１ｂは、中心線１０５の回転軸方向ω１１に捻れて変位することができる。
【００４３】
一方、振動部３０と基板１０とが水平方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）に歪みが生じた場合には、その歪みに応じて接続点４３を支点に梁部４１ａは、せん断方向α１，α２，β１，β２への変位することができる。また、振動の節３１から延伸する梁部４１ａは、その回転軸方向ω１，ω２の方向に変位することができる。また、接続点４３を支点に梁部４１ｂは、せん断方向α１，α２，β１，β２への変位することができる。また、梁部４１ｂは、その中心線１０５の回転軸方向ω１１，ω２１の方向に変位することができる。
これにより、振動部３０と基板１０との間に歪みが生じた場合でも梁部４１が変形することで歪みを吸収し、振動部３０と支持部４０との破損を抑制することができる。
【００４４】
（製造方法）
次に、ＭＥＭＳ振動子１００の製造方法について説明する。
図６から図９は、ＭＥＭＳ振動子の製造方法を工程順に示す工程図である。
ＭＥＭＳ振動子１００の製造方法は、振動部３０と支持部４０とを形成する工程と、固定部５０と下部電極２０とを形成する工程と、支持部４０を形成した後に中間層を除去する工程と、を含むことができる。
【００４５】
なお、図６から図９において（ａ１）から（ｇ１）は、図１に示す線分Ａ−Ａ’の断面を示し、また、（ａ２）から（ｇ２）は、図１に示す線分Ｃ−Ｃ’の断面を示すものである。また、図６から図９において、例えば、図６（ａ）と記した場合は、図６（ａ１），図６（ａ２）を含むものとして説明する。また、図６から図９において固定部５０と導電膜５１との図示を簡略し、総括して固定部５０として図示する。
【００４６】
図６（ａ）は、基板１０に下部電極２０と固定部５０（導電膜５１）とが設けられた状態を示している。
下部電極２０と固定部５０との形成は、基板１０を準備し、主面となる面に絶縁膜１１を設ける。絶縁膜１１の形成方法としては、例えば、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法を用いて一般的なＬＯＣＯＳ（Local Oxidation of Silicon）膜を形成することができる。
次に、下地膜１２を絶縁膜１１に対応させて積層する。下地膜１２の形成方法としては、例えば、ＣＶＤ法を用いてシリコン窒化膜（ＳｉＮ）を形成することができる。なお、シリコン窒化膜を用いた下地膜１２は、フッ酸を含む洗浄液（エッチャント）に対する耐性を備え、いわゆるエッチングストッパーとして機能することができる。
次に、下部電極２０と固定部５０とを下地膜１２上に形成する。下部電極２０と固定部５０の形成方法としては、例えば、フォトリソグラフィー法を用いて導電性膜を設けることができる。なお、導電性膜の形成材料は特に限定されないが、アルミニウム（ＡＬ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）等を含む導電性材料を用いることができる。
【００４７】
図６（ｂ）は、下部電極２０と振動部３０との間に間隙３５（図３、図４参照）を設けるための中間層として犠牲層１３が設けられた状態を示している。
犠牲層１３は、下地膜１２、下部電極２０、及び固定部５０に積層して形成する。犠牲層１３は、後述する振動部３０及び支持部４０の一部と、下地膜１２、下部電極２０、固定部５０と、の間に間隙３５を設けるため一時的に設けられるものである。犠牲層１３の形成方法としては、例えば、ＣＶＤ法を用いてシリコン酸化膜（ＳｉＯ2）を設けることができる。
また、犠牲層１３には、後述する工程で犠牲層１３に積層して振動部３０と支持部４０となるシリコン層（膜）１４が形成される。そのため、犠牲層１３の表面の平坦化を行うことが好ましい。犠牲層１３の平坦化は、例えば、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）法によって行うことができる。
【００４８】
図７（ｃ）は、固定部５０に支持部４０が接続される部分の犠牲層１３が除去（エッチング）された状態を示している。詳細には、図７（ｃ１）は、支持部４０の柱部４２を接続する固定部５０となる部分の犠牲層１３が除去され、固定部５０が露出されている状態を示している。また、図７（ｃ２）は、梁部４１となる部分の犠牲層１３が除去された状態を示している。これら犠牲層１３の部分的な除去は、フォトリソグラフィー法によって行うことができる。
【００４９】
図７（ｄ）は、振動部３０と支持部４０となるシリコン層１４が形成された状態を示している。シリコン層１４は、犠牲層１３、もしくは犠牲層１３と固定部５０とに対応させて形成する。シリコン層１４の形成方法としては、例えば、ＣＶＤ法を用いてポリシリコン層を設けることができる。
【００５０】
図８（ｅ）は、シリコン層１４が平坦化された状態を示している。シリコン層１４は、前述のとおり、犠牲層１３が除去された部分を含んで形成するため、当該犠牲層１３が除去された部分に窪み（凹み）が生じる。窪みが生じるとシリコン層１４で形成される振動部３０と支持部４０との厚みが不均一になる虞がある。このことから、シリコン層１４の平坦化を行うことが好ましい。シリコン層１４の平坦化は、前述した犠牲層１３の平坦化と同様にＣＭＰ法によって行うことができる。なお、シリコン層１４は平坦化を行わなくてもＭＥＭＳ振動子１００としての機能を果たすが、振動動作を安定させるため、平坦化を行う方が好ましい。
【００５１】
図８（ｆ）は、振動部３０と支持部４０との形状を形成するためシリコン層１４上がレジスト膜１７によってパターニングされた状態を示している。
シリコン層１４には、振動部３０及び支持部４０として必要となる部分にレジスト膜１７を形成する。これにより、レジスト膜１７が形成されていない部分のシリコン層１４を除去することで振動部３０と支持部４０とを形成することができる。
シリコン層１４の除去は、例えば、フォトリソグラフィー法によって行うことができる。
【００５２】
図９（ｇ）は、犠牲層１３が除去され、振動部３０と支持部４０との形状が顕れた状態を示している。
犠牲層１３の除去は、例えば、犠牲層１３を選択的にエッチング可能な洗浄液（エッチャント）を用いてウエットエッチング法を用いて行うことができる。なお、洗浄液としては、フッ酸を含む洗浄液を用いることができる。この様な洗浄液を用いることで、シリコン酸化膜で形成した犠牲層１３を選択的に除去（エッチング）することができ、シリコン窒化膜で形成された下地膜１２によって、ＬＯＣＯＳ膜で形成した絶縁膜１１の保護が可能である。
犠牲層１３の除去が完了することでＭＥＭＳ振動子１００の製造工程が完了する。
【００５３】
上述した実施形態によれば、以下の効果が得られる。
この様なＭＥＭＳ振動子１００によれば、振動部３０と支持部４０とを形成する際に、延設される方向の異なる複数の梁部４１を形成する工程を含むことで、支持部４０に延設される方向が異なる複数の梁部４１が設けることができる。また、振動部３０から基板１０に設けられた固定部５０に延伸する支持部４０に複数の梁部４１が設けられていることで、振動部３０と基板１０との間で歪みが生じた場合に梁部４１が延設されている方向に応じて複数の方向に梁部４１が変形して歪みを吸収することができる。よって、ＭＥＭＳ振動子１００の破損を抑制することができる。
【００５４】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。ここで、上述した実施形態と同一の構成部位については、同一の符号を付して重複する説明は省略している。
【００５５】
（変形例１）
図１０（ａ）は、変形例１に係るＭＥＭＳ振動子１０１の支持部１４０を拡大した斜視図である。
ＭＥＭＳ振動子１０１は、ＭＥＭＳ振動子１００と同様に両端自由梁型の可動電極を備えたＭＥＭＳ振動子であり、基板１０、下部電極２０、振動部３０、固定部５０、支持部１４０等を含み構成されている。なお、図１０（ａ）においては、これらの図示を一部省略している。
支持部１４０は、上述したＭＥＭＳ振動子１００の支持部４０とは、梁部１４１の形状が異なる。梁部１４１は、振動部３０から固定部５０に延設されている間に、梁部１４１ａ、梁部１４１ｂ、及び梁部１４１ｃを備えている。
支持部１４０は、振動部３０から第１の方向（Ｘ軸方向）に第１の梁部としての梁部１４１ａが延設され、梁部１４１ａが延設された方向と交差する第２の方向（Ｙ軸方向）に第２の梁部としての梁部１４１ｂが延設され、梁部１４１ｂが延設された方向と交差する第３の方向（Ｘ軸方向）に第３の梁部としての梁部１４１ｃが延設され、梁部１４１ｃが柱部（図１０（ａ）において不図示）に接続されている。換言すると、梁部１４１は、クランク形状となっている。
なお、以下の説明において第２の方向に延設されている梁部１４１ｂの延伸方向（Ｙ軸方向）と、その延伸方向と直交する方向となる梁部１４１ｂ幅方向（Ｘ軸方向）とのそれぞれ中心を中心点１４３と称する。
【００５６】
変形例１に係るＭＥＭＳ振動子１０１の支持部１４０は、その梁部１４１に複数の屈曲（クランク形状）を有するため、基板１０（図１０（ａ）において図示を省略する。）と振動部３０との間に歪みが生じた場合に、中心点１４３を支点に梁部１４１が変形（変位）することができる。
例えば、振動部３０と基板１０との間隔が広がる、又は狭まる方向、即ち、Ｚ軸方向に歪みが生じた場合は、中心点１４３を支点に梁部１４１ａと梁部１４１ｃとが図１０（ａ）に示す梁部１４１のせん断方向α１１１，α１１２に変位することができる。また、梁部１４１ｂは、その延伸方向（Ｙ軸方向）の中心である中心線１１０の回転軸方向ω１１１、ω１１２に捻れて変位することができる。
より詳しくは、例えば、振動部３０と基板１０との間隔が広がる方向に歪みが生じた場合は、中心点１４３を支点に梁部１４１ｃがα１１１の方向に変位し、中心点１４３を支点に梁部１４１ａがα１１２の方向に変位する。また、中心線１１０の回転軸方向ω１１１に梁部１４１ｂが捻れて変位することができる。
【００５７】
また、例えば、振動部３０と基板１０との間隔が狭まる方向に歪みが生じた場合には、中心点１４３を支点に梁部１４１ｃがα１１２の方向に変位し、中心点１４３を支点に梁部１４１ａがα１１１の方向に変位することができる。また、中心線１１０の回転軸方向ω１１２に梁部１４１ｂが捻れて変位することができる。
【００５８】
一方、振動部３０と基板１０とが水平方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）に歪みが生じた場合には、その歪みに応じて中心点１４３を支点に梁部１４１ａと梁部１４１ｃとは、せん断方向α１１１，α１１２，β１１１，β１１２へ変位することができる。また、その歪みに応じて中心線１１０を中心に梁部１４１ｂが回転軸方向ω１１１、ω１１２に捻れて変位することができる。また、梁部１４１ａと梁部１４１ｃは、中心点１４３で中心線１１０と直交する両方向に延伸する仮想線１２０の回転軸方向ω１２１、ω１２２に捻れて変形することができる。
これにより、振動部３０と基板１０との間に歪みが生じた場合でも梁部１４１が変形することで歪みを吸収し、支持部１４０に歪みによる応力が集中することによりＭＥＭＳ振動子１０１（振動部３０及び支持部１４０）が破損することを抑制することができる。
その他の点は、前述したＭＥＭＳ振動子１００と同様であるため説明を省略する。
【００５９】
（変形例２）
図１０（ｂ）は、変形例１に係るＭＥＭＳ振動子１０２の支持部１４０を拡大した斜視図である。
ＭＥＭＳ振動子１０２は、ＭＥＭＳ振動子１００と同様に両端自由梁型の可動電極を備えたＭＥＭＳ振動子であり、基板１０、下部電極２０、振動部３０、固定部５０、支持部２４０等を含み構成されている。なお、図１０（ｂ）においては、これらの図示を一部省略している。
支持部２４０は、上述したＭＥＭＳ振動子１００の支持部４０とは、梁部２４１の形状が異なる。
梁部２４１は、振動部３０から固定部５０に延設されている間に、梁部２４１ａ、梁部２４１ｂ、梁部２４１ｃ、梁部２４１ｄ、及び梁部２４１ｅを備えている。
支持部２４０は、振動部３０から第１の方向（Ｘ軸方向）に第１の梁部としての梁部２４１ａが延設され、梁部２４１ａが延設された方向と交差する第２の方向（Ｙ軸方向）に第２の梁部としての梁部２４１ｂが延設されている。
また、梁部２４１ｂが延設された方向と交差する第３の方向（Ｘ軸方向）に第３の梁部としての梁部２４１ｃが延設され、梁部２４１ｃが延設された方向と交差する第４の方向（Ｙ軸方向）に第４の梁部としての梁部２４１ｄが延設されている。
また、梁部２４１ｄが延設された方向と交差する第５の方向（Ｘ軸方向）に第５の梁部としての梁部２４１ｅが延設され、梁部２４１ｅが柱部４２（図１０（ｂ）において不図示）に接続されている。換言すると、梁部２４１は、上述した梁部２４１のクランク形状が連接されている形状となっている。
なお、以下の説明において第３の方向に延設されている梁部２４１ｂの延伸方向（Ｘ軸方向）と、その延伸方向と直交する方向となる梁部２４１ｃ幅方向（Ｙ軸方向）とのそれぞれ中心を中心点２４３と称する。
【００６０】
変形例２に係るＭＥＭＳ振動子１０２の支持部２４０は、その梁部２４１に複数の屈曲（クランク形状）を有するため、基板１０（図１０（ｂ）において図示を省略する。）と振動部３０との間に歪みが生じた場合に、中心点２４３を支点に梁部２４１が変形（変位）することができる。
例えば、振動部３０と基板１０との間隔が広がる、又は狭まる方向、即ち、Ｚ軸方向に歪みが生じた場合には、中心点２４３を支点に梁部２４１ａ、梁部２４１ｃ、及び梁部２４１ｅが図１０（ｂ）に示す梁部２４１のせん断方向α２１１，α２１２に変位することができる。
また、梁部２４１ｂは、その延伸方向（Ｙ軸方向）の中心である中心線２１０の回転軸方向ω２１１、ω２１２に捻れて変位することができる。また、梁部２４１ｄは、その延伸方向（Ｙ軸方向）の中心である中心線２２０の回転軸方向ω２２１、ω２２２に捻れて変位することができる。
【００６１】
例えば、振動部３０と基板１０との間隔が広がる方向に歪みが生じた場合には、中心点２４３を支点に梁部２４１ａがα２１２の方向に、梁部２４１ｃがα２１１の方向に、梁部２４１ｅがα２１１の方向に、それぞれ変位することができる。また、中心線２１０の回転軸方向ω２１２に梁部２４１ｂが捻れて変位することができる。また、中心線２２０の回転軸方向ω２２２に梁部２４１ｄが捻れて変位することができる。
【００６２】
また、例えば、振動部３０と基板１０との間隔が狭まる方向に歪みが生じた場合には、中心点２４３を支点に梁部２４１ａがα２１１の方向に、梁部２４１ｃがα２２１の方向に、梁部２４１ｅがα２２１の方向に、それぞれ変位することができる。また、中心線２１０の回転軸方向ω２１１に梁部２４１ｂが捻れて変位することができる。また、中心線２２０の回転軸方向ω２２１に梁部２４１ｄが捻れて変位することができる。
【００６３】
一方、振動部３０と基板１０とが水平方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）に歪みが生じた場合には、その歪みに応じて中心点２４３を支点に梁部２４１ａ、梁部２４１ｃ、梁部２４１ｅは、せん断方向α２１１，α２１２，β２１１，β２１２へ変位することができる。
また、その歪みに応じて中心線２１０の回転軸方向ω２１１、ω２１２に梁部２４１ｂが捻れて変位することができる。また、その歪みに応じて中心線２２０の回転軸方向ω２２１、ω２２２に梁部２４１ｄが捻れて変位することができる。また、振動の節３１から延伸する梁部２４１ａ、及び振動の節３１の仮想線上に設けられている梁部２４１ｃは、その回転軸方向ω２０１、ω２０２方向に捻れて変形することができる。
これにより、振動部３０と基板１０との間に歪みが生じた場合でも梁部２４１が変形することで歪みを吸収し、支持部２４０に歪みによる応力が集中することによってＭＥＭＳ振動子１０２（振動部３０及び支持部２４０）が破損することを抑制することができる。
その他の点は、前述したＭＥＭＳ振動子１００と同様であるため説明を省略する。
【００６４】
（変形例３）
図１１（ｃ）は、変形例３に係るＭＥＭＳ振動子１０３の支持部３４０を拡大した斜視図である。
ＭＥＭＳ振動子１０３は、ＭＥＭＳ振動子１００と同様に両端自由梁型の可動電極を備えたＭＥＭＳ振動子であり、基板１０、下部電極２０、振動部３０、固定部５０、支持部３４０等を含み構成されている。なお、図１１（ｃ）においては、これらの図示を一部省略している。
支持部３４０は、上述したＭＥＭＳ振動子１００の支持部４０とは、梁部３４１の形状が異なる。
梁部３４１は、振動部３０から固定部５０に延設されている間に、梁部３４１ａ、梁部３４１ｂ、梁部３４１ｃ、梁部３４１ｄ、梁部３４１ｅ、及び梁部３４１ｆを備えている。
支持部３４０は、振動部３０から第１の方向（Ｘ軸方向）に梁部３４１ａが延設され、梁部３４１ａが延設された方向と交差する第２の方向（Ｙ軸方向）に梁部３４１ｂが延設されている。
また、梁部３４１ｂが延設された方向と交差する第３の方向（Ｘ軸方向）に梁部３４１ｃが延設され、梁部３４１ｃが延設された方向と交差する第４の方向（Ｙ軸方向）に梁部３４１ｄが延設されている。
また、梁部３４１ｄが延設された方向と交差する第５の方向（Ｘ軸方向）に梁部３４１ｅが延設され、梁部３４１ｅが延設された方向と交差する第６の方向（Ｙ軸方向）に梁部３４１ｆが延設され、梁部３４１ｆが柱部３４２に接続されている。換言すると、梁部３４１は、固定部５０（柱部３４２）を中心に、その梁部３４１を屈曲させて巻回する形状となっている。
【００６５】
変形例３に係るＭＥＭＳ振動子１０３の支持部３４０は、その梁部３４１を屈曲させて巻回する形状を有するため、基板１０（図１１（ｃ）において図示を省略する。）と振動部３０との間に歪みが生じた場合に、梁部３４１が変形（変位）することができる。
例えば、振動部３０と基板１０との間隔が広がる、又は狭まる方向、即ち、Ｚ軸方向に歪みが生じた場合には、梁部３４１ａ、梁部３４１ｃ、及び梁部３４１ｅが図１１（ｃ）に示す梁部３４１のせん断方向α３１１，α３１２に変位することができる。
また、梁部３４１ｂは、その延伸方向（Ｙ軸方向）の中心である中心線３１０の回転軸方向ω３１１、ω３１２に捻れて変位することができる。また、梁部３４１ｄは、その延伸方向（Ｙ軸方向）の中心である中心線３２０の回転軸方向ω３２１、ω３２２に捻れて変位することができる。また、梁部３４１ｆは、その延伸方向（Ｙ軸方向）の中心である中心線３３０の回転軸方向ω３３１、ω３３２に捻れて変位することができる。
【００６６】
一方、振動部３０と基板１０とが水平方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）に歪みが生じた場合には、その歪みに応じて柱部３４２を支点に梁部３４１ａから梁部３４１ｆは、せん断方向α２１１とα２１２とに変位することができる。また、梁部３４１ａから梁部３４１ｆは、せん断方向β３１１からβ３１２を結びβ３１１に周回する各方向に変位することができる。
これにより、振動部３０と基板１０との間に歪みが生じた場合でも梁部３４１が変形することで歪みを吸収し、支持部３４０に歪みによる応力が集中することによってＭＥＭＳ振動子１０３（振動部３０及び支持部３４０）が破損することを抑制することができる。
その他の点は、前述したＭＥＭＳ振動子１００と同様であるため説明を省略する。
【００６７】
（変形例４）
図１５（ｄ）は、変形例４に係るＭＥＭＳ振動子１０４の支持部４４０を拡大した斜視図である。
ＭＥＭＳ振動子１０４は、ＭＥＭＳ振動子１００と同様に両端自由梁型の可動電極を備えたＭＥＭＳ振動子であり、基板１０、下部電極２０、振動部３０、固定部５０、支持部４４０等を含み構成されている。なお、図１１（ｄ）においては、これらの図示を一部省略している。
支持部４４０は、上述したＭＥＭＳ振動子１００の支持部４０とは、梁部４４１の形状が異なる。支持部４４０は、振動部３０から固定部５０に延設されている間に、梁部４４１と柱部４４２とを備えている。支持部４４０は、振動部３０から延設される梁部４４１が固定部５０を巻回する様に設けられている。換言すると、固定部５０（柱部４４２）を中心に梁部４４１が渦巻き形状に設けられている。
【００６８】
変形例４に係るＭＥＭＳ振動子１０４の支持部４４０は、固定部５０中心に梁部４４１を巻回する形状を有するため、基板１０（図１１（ｄ）において図示を省略する。）と振動部３０との間に歪みが生じた場合に、梁部４４１が変形（変位）することができる。
例えば、振動部３０と基板１０との間隔が広がる、又は狭まる方向、即ちＺ軸方向に歪みが生じた場合には、梁部４４１が図１１（ｄ）に示す梁部４４１のせん断方向α４１１からα４１２を結びα４１１に周回する各方向に変位することができる。
【００６９】
一方、振動部３０と基板１０とが水平方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）に歪みが生じた場合には、その歪みに応じて柱部４４２を支点に梁部４４１は、せん断方向β４１１からβ４１２を結びβ４１１に周回する各方向に変位することができる。
これにより、振動部３０と基板１０との間に歪みが生じた場合でも梁部４４１が変形することで歪みを吸収し、支持部４４０に歪みによる応力が集中することによってＭＥＭＳ振動子１０４（振動部３０及び支持部４４０）が破損することを抑制することができる。
その他の点は、前述したＭＥＭＳ振動子１００と同様であるため説明を省略する。
【００７０】
なお、上述した実施形態及び変形例において示した第１の方向から第５の方向に延伸する梁部４１は、その延伸する方向は限定されることなく、例えば第１の方向と３０°の角度を成して交差する第２の方向に梁部４１を延伸させても良い。即ち、隣接する梁部４１が異なる方向に延設されていれば良い。
【００７１】
［電子機器］
次いで、本発明の実施形態に係る電子部品としてのＭＥＭＳ振動子１００を適用した電子機器について、図１２から図１５を用いて説明する。
【００７２】
図１２は、本発明の一実施形態に係るＭＥＭＳ振動子１００を備える電子機器としてのモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する電子部品としてのＭＥＭＳ振動子１００が内蔵されている。
【００７３】
図１３は、本発明の一実施形態に係るＭＥＭＳ振動子１００を備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４及び送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には、フィルター、共振器、角速度センサー等として機能する電子部品（タイミングデバイス）としてのＭＥＭＳ振動子１００が内蔵されている。
【００７４】
図１４は、本発明の実施形態に係るＭＥＭＳ振動子１００を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１０００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行なう構成になっており、表示部１３０８は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ等を含む受光ユニット１３０４が設けられている。
撮影者が表示部１０００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３１０に転送・格納される。また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２には液晶モニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３１０に格納された撮像信号が、液晶モニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、フィルター、共振器、角速度センサー等として機能する電子部品としてのＭＥＭＳ振動子１００が内蔵されている。
【００７５】
上述したように、電子機器は本発明の実施形態に係るＭＥＭＳ振動子１００が適用されることにより、より高性能で動作が安定した電子機器を提供することができる。
【００７６】
なお、本発明の実施形態に係る電子部品としてのＭＥＭＳ振動子１００は、図１２に示すパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１３に示す携帯電話機、図１４に示すデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等の電子機器に適用することができる。
【００７７】
［移動体］
次いで、本発明の実施形態に係る電子部品としてのＭＥＭＳ振動子１００を適用した移動体について、図１３を用いて説明する。
図１５は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車１５００には本発明に係るＭＥＭＳ振動子１００を備える。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車１５００には、当該自動車１５００の加速度を検知するセンサーとしてＭＥＭＳ振動子１００を内蔵してエンジンの出力を制御する電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic  Control  Unit）１５０８が車体１５０７に搭載されている。また、ＭＥＭＳ振動子１００は、他にも、車体姿勢制御ユニット、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire  Pressure  Monitoring  System）、に広く適用できる。
【００７８】
上述したように、移動体は、本発明の実施形態に係るＭＥＭＳ振動子１００が適用されることにより、より高性能で安定した走行を実現できる移動体を提供することができる。
【符号の説明】
【００７９】
１０…基板、１１…絶縁膜、１２…下地膜、１３…犠牲層、１４…シリコン層、１７…レジスト膜、２０…下部電極、３０…振動部、３１…節、３５…間隙、４０…支持部、４１…梁部、４２…柱部、５０…固定部、５１…導電膜、１００…ＭＥＭＳ振動子、１１００…パーソナルコンピューター、１２００…携帯電話機、１３００…デジタルスチールカメラ、１５００…自動車。
【図１】
2014107779.tif 000003
【図２】
2014107779.tif 000004
【図３】
2014107779.tif 000005
【図４】
2014107779.tif 000006
【図５】
2014107779.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2014107779.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
2014107779.tif 000016
【図１５】
2014107779.tif 000017
【手続補正書】
【提出日】平成26年3月14日(2014.3.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
この様な振動子によれば、支持部には、第１の方向と第２の方向とに延伸する梁部に加えて、第３の方向に延伸する第３の梁部を備えている。振動子は、第３の梁部が、第１の梁部と第２の梁部と異なる方向に延伸して設けられているため、基部と振動部との間に歪みが生じた場合に、その歪みによる変形を少なくとも異なる３方向に吸収することができる。
よって、振動子は、支持部が変形することで基部と振動部との間に生じる歪みを吸収し
、支持部に歪みによる応力が集中することで振動子が破損することを抑制することができ
る。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
この様な振動子によれば、支持部には、第１の方向から第３の方向に延伸する梁部に加えて、第４の方向と第５の方向とに延伸する第４の梁部と第５の梁部とを備えている。
振動子は、第４の梁部と第５の梁部とが、第１の梁部から第３の梁部と異なる方向に延
伸して設けられているため、基部と振動部との間に歪みが生じた場合に、その歪みによる
変形を少なくとも異なる５方向に吸収することができる。
よって、振動子は、支持部が変形することで基部と振動部との間に生じる歪みを吸収し
、支持部に歪みによる応力が集中することで振動子が破損することを抑制することができ
る。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
［実施形態］
実施形態に係る振動子について図１から図９を用いて説明する。
図１は、本実施形態に係る振動子としてのＭＥＭＳ振動子を模式的に示す斜視図である
。図２は、ＭＥＭＳ振動子を模式的に示す平面図である。図３及び図４は、図１に示した
ＭＥＭＳ振動子の断面を模式的に示す断面図である。図５は、図１に示したＭＥＭＳ振動
子の支持部の一部分を拡大し模式的に示す拡大図ある。図６から図９は、本実施
形態に係る振動子としてのＭＥＭＳ振動子の製造方法を説明する工程図である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
（変形例２）
図１０（ｂ）は、変形例２に係るＭＥＭＳ振動子１０２の支持部２４０を拡大した斜視
図である。
ＭＥＭＳ振動子１０２は、ＭＥＭＳ振動子１００と同様に両端自由梁型の可動電極を備
えたＭＥＭＳ振動子であり、基板１０、下部電極２０、振動部３０、固定部５０、支持部
２４０等を含み構成されている。なお、図１０（ｂ）においては、これらの図示を一部省
略している。
支持部２４０は、上述したＭＥＭＳ振動子１００の支持部４０とは、梁部２４１の形状
が異なる。
梁部２４１は、振動部３０から固定部５０に延設されている間に、梁部２４１ａ、梁部
２４１ｂ、梁部２４１ｃ、梁部２４１ｄ、及び梁部２４１ｅを備えている。
支持部２４０は、振動部３０から第１の方向（Ｘ軸方向）に第１の梁部としての梁部２
４１ａが延設され、梁部２４１ａが延設された方向と交差する第２の方向（Ｙ軸方向）に
第２の梁部としての梁部２４１ｂが延設されている。
また、梁部２４１ｂが延設された方向と交差する第３の方向（Ｘ軸方向）に第３の梁部
としての梁部２４１ｃが延設され、梁部２４１ｃが延設された方向と交差する第４の方向
（Ｙ軸方向）に第４の梁部としての梁部２４１ｄが延設されている。
また、梁部２４１ｄが延設された方向と交差する第５の方向（Ｘ軸方向）に第５の梁部
としての梁部２４１ｅが延設され、梁部２４１ｅが柱部４２（図１０（ｂ）において不図
示）に接続されている。換言すると、梁部２４１は、上述した梁部２４１のクランク形状
が連接されている形状となっている。
なお、以下の説明において第３の方向に延設されている梁部２４１ｃの延伸方向（Ｘ軸
方向）と、その延伸方向と直交する方向となる梁部２４１ｃの幅方向（Ｙ軸方向）とのそれぞれ中心を中心点２４３と称する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
一方、振動部３０と基板１０とが水平方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）に歪みが生じた場合
には、その歪みに応じて中心点２４３を支点に梁部２４１ａ、梁部２４１ｃ、梁部２４１
ｅは、せん断方向α２１１，α２１２，β２１１，β２１２へ変位することができる。
また、その歪みに応じて中心線２１０の回転軸方向ω２１１、ω２１２に梁部２４１ｂが捻れて変位することができる。また、その歪みに応じて中心線２２０の回転軸方向ω２２１、ω２２２に梁部２４１ｄが捻れて変位することができる。また、振動の節３１から延伸する梁部２４１ａ、及び振動の節３１の仮想線上に設けられている梁部２４１ｅは、その回転軸方向ω２０１、ω２０２方向に捻れて変形することができる。
これにより、振動部３０と基板１０との間に歪みが生じた場合でも梁部２４１が変形す
ることで歪みを吸収し、支持部２４０に歪みによる応力が集中することによってＭＥＭＳ
振動子１０２（振動部３０及び支持部２４０）が破損することを抑制することができる。
その他の点は、前述したＭＥＭＳ振動子１００と同様であるため説明を省略する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６６】
一方、振動部３０と基板１０とが水平方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）に歪みが生じた場合
には、その歪みに応じて柱部３４２を支点に梁部３４１ａから梁部３４１ｆは、せん断方
向α３１１とα３１２とに変位することができる。また、梁部３４１ａから梁部３４１ｆは、せん断方向β３１１からβ３１２を結びβ３１１に周回する各方向に変位することができる。
これにより、振動部３０と基板１０との間に歪みが生じた場合でも梁部３４１が変形す
ることで歪みを吸収し、支持部３４０に歪みによる応力が集中することによってＭＥＭＳ
振動子１０３（振動部３０及び支持部３４０）が破損することを抑制することができる。
その他の点は、前述したＭＥＭＳ振動子１００と同様であるため説明を省略する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
（変形例４）
図１１（ｄ）は、変形例４に係るＭＥＭＳ振動子１０４の支持部４４０を拡大した斜視
図である。
ＭＥＭＳ振動子１０４は、ＭＥＭＳ振動子１００と同様に両端自由梁型の可動電極を備
えたＭＥＭＳ振動子であり、基板１０、下部電極２０、振動部３０、固定部５０、支持部
４４０等を含み構成されている。なお、図１１（ｄ）においては、これらの図示を一部省
略している。
支持部４４０は、上述したＭＥＭＳ振動子１００の支持部４０とは、梁部４４１の形状
が異なる。支持部４４０は、振動部３０から固定部５０に延設されている間に、梁部４４
１と柱部４４２とを備えている。支持部４４０は、振動部３０から延設される梁部４４１
が固定部５０を巻回する様に設けられている。換言すると、固定部５０（柱部４４２）を
中心に梁部４４１が渦巻き形状に設けられている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７４】
図１４は、本発明の実施形態に係るＭＥＭＳ振動子１００を備える電子機器としてのデ
ジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器と
の接続についても簡易的に示されている。デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の
光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画
像信号）を生成する。
デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表
示部１３０８が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行なう構成になってお
り、表示部１３０８は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。
また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ
等を含む受光ユニット１３０４が設けられている。
撮影者が表示部１３０８に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を
押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３１０に転送・格納され
る。また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、
ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている
。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２には液晶モニター１４３０が
、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞ
れ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３１０に格納された
撮像信号が、液晶モニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される
構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、フィルター、共振
器、角速度センサー等として機能する電子部品としてのＭＥＭＳ振動子１００が内蔵され
ている。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７７】
［移動体］
次いで、本発明の実施形態に係る電子部品としてのＭＥＭＳ振動子１００を適用した移
動体について、図１５を用いて説明する。
図１５は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車１５００に
は本発明に係るＭＥＭＳ振動子１００を備える。例えば、同図に示すように、移動体とし
ての自動車１５００には、当該自動車１５００の加速度を検知するセンサーとしてＭＥＭ
Ｓ振動子１００を内蔵してエンジンの出力を制御する電子制御ユニット（ＥＣＵ：electr
onic  Control  Unit）１５０８が車体１５０７に搭載されている。また、ＭＥＭＳ振動
子１００は、他にも、車体姿勢制御ユニット、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）
、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire  Pres
sure  Monitoring  System）、に広く適用できる。