(57)【要約】【課題】本発明は、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路を備えた電気接続箱内の温度上昇を抑制する技術を提供する。【解決手段】電気接続箱１０であって、開口部４６を備えたケース１３と、ケース１３に収容されると共に電源１１から負荷１２に供給される電流の通電又は断電を実行するスイッチング素子２０を備えた第１回路基板１４と、ケース１３に収容されると共にＤＣ−ＤＣコンバータ回路３３を備え、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３３によって昇圧された電流を第１回路基板１４に供給する第２回路基板１５と、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３３を覆うと共に少なくとも一部が開口部４６からケース１３の外部に露出するシールドケース５７と、第１回路基板１４と第２回路基板１５との間に配されて、第１回路基板１４と第２回路基板１５との間の熱伝達を抑制する遮熱部材４７と、を備える。【選択図】図１
2014166088.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を備えたケースと、
前記ケースに収容されると共に電源から負荷に供給される電流の通電又は断電を実行するスイッチング素子を備えた第１回路基板と、
前記ケースに収容されると共にＤＣ−ＤＣコンバータ回路を備え、前記ＤＣ−ＤＣコンバータ回路によって昇圧された電流を前記第１回路基板に供給する第２回路基板と、
前記ＤＣ−ＤＣコンバータ回路を覆うと共に少なくとも一部が前記開口部から前記ケースの外部に露出するシールドケースと、
前記第１回路基板と前記第２回路基板との間に配されて、前記第１回路基板と前記第２回路基板との間の熱伝達を抑制する遮熱部材と、
を備えた電気接続箱。
【請求項２】
前記第２回路基板は、前記電源に電気的に接続されると共に前記ＤＣ−ＤＣコンバータ回路に電気的に接続された第２基板側入力端子を備える請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記第２回路基板には、前記ＤＣ−ＤＣコンバータ回路に電気的に接続されたグランド端子が設けられている請求項１または請求項２に記載の電気接続箱。
【請求項４】
前記遮熱部材は前記第２回路基板のうち前記第１回路基板側の面を覆っている請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【請求項５】
前記シールドケースは前記第２回路基板に取り付けられている請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【請求項６】
前記第１回路基板と前記第２回路基板とは棒状をなす金属製の中継端子を介して電気的に接続されており、前記遮熱部材には前記中継端子が貫通される貫通孔が形成されている請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＤＣ-ＤＣコンバータ回路を備えた電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電源と、車載電装品等の負荷との間に配設されて、負荷に対して通電又は断電を実行する電気接続箱として、特許文献１に記載のものが知られている。この電気接続箱は、ケースと、ケース内に収容された電力回路基板と、を備える。電力回路基板にはスイッチング素子が実装されており、このスイッチング素子によって、負荷に対して通電又は断電が実行される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−４３８１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、燃費節約のためのアイドリングストップ装置が搭載された自動車がある。このアイドリングストップ装置は、信号待ち等の停車中にエンジンを停止させる。これにより燃料を節約することができる。
【０００５】
一方、エンジンを再始動する際には、セルモータに比較的に大きな電流を供給する必要がある。そこで、負荷へ供給される電流の電圧を低下させないために、再始動時の電圧をＤＣ−ＤＣコンバータにより昇圧させる場合がある。
【０００６】
一方、近年、居住スペースの拡大に伴い、電気接続箱、及びＤＣ−ＤＣコンバータの小型化が求められている。そこで、電気接続箱のケース内に、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路を備えたコンバータ回路基板を収容することが考えられる。
【０００７】
しかし、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路には、エンジンの再始動時に大電流が流れるので、コンバータ回路基板からの発熱量が比較的に大きくなってしまう。これにより、コンバータ回路基板の温度が上昇してしまう。また、コンバータ回路基板から発生した熱が電力回路基板に伝達されると、電力回路基板の温度も上昇してしまう。
【０００８】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路を備えた電気接続箱内の温度上昇を抑制する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、電気接続箱であって、開口部を備えたケースと、前記ケースに収容されると共に電源から負荷に供給される電流の通電又は断電を実行するスイッチング素子を備えた第１回路基板と、前記ケースに収容されると共にＤＣ−ＤＣコンバータ回路を備え、前記ＤＣ−ＤＣコンバータ回路によって昇圧された電流を前記第１回路基板に供給する第２回路基板と、前記ＤＣ−ＤＣコンバータ回路を覆うと共に少なくとも一部が前記開口部から前記ケースの外部に露出するシールドケースと、前記第１回路基板と前記第２回路基板との間に配されて、前記第１回路基板と前記第２回路基板との間の熱伝達を抑制する遮熱部材と、を備える。
【００１０】
本発明によれば、通電時にＤＣ−ＤＣコンバータ回路で発生した熱は、金属製のシールドケースに伝達されて、このシールドケースのうちケースの開口部から外部に露出する部分から放散される。これにより、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路を備えた第２回路基板の温度が上昇することを抑制できる。
【００１１】
また、通電時に第２回路基板で発生した熱は、遮熱部材により、第１回路基板への熱伝達が抑制されるようになっている。これにより、第１回路基板の温度が上昇することを抑制できる。一方、通電時に第１回路基板で発生した熱も、遮熱部材により、第２回路基板へ熱伝達されることが抑制されるので、第２回路基板の温度が上昇することが抑制される。この結果、全体として、電気接続箱内の温度上昇を抑制することができる。
【００１２】
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。前記第２回路基板は、前記電源に電気的に接続されると共に前記ＤＣ−ＤＣコンバータ回路に電気的に接続された第２基板側入力端子を備えることが好ましい。
【００１３】
昇圧時、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路には比較的に大きな電流が流れる。このため、電源に電気的に接続される入力端子にも比較的に大きな電流が流れる。このため、入力端子が第１回路基板に設けられて、第１回路基板から第２回路基板へと電源からの電流が流される場合には、入力端子、及び第１回路基板の双方から発熱するので、発熱量が相当に大きなものとなる。その結果、電気接続箱内の温度が上昇することが懸念される。
【００１４】
そこで本態様においては、第２基板側入力端子を第２回路基板に備える構成としたので、入力端子を第１回路基板に設けた場合に比べて発熱量を抑制することができる。この結果、電気接続箱内の温度上昇を抑制することができる。
【００１５】
前記第２回路基板には、前記ＤＣ−ＤＣコンバータ回路に電気的に接続されたグランド端子が設けられていることが好ましい。
【００１６】
昇圧時、グランド端子には比較的に大きな電流が流れる。そこで、本態様においては、グランド端子を第２回路基板に備える構成とした。これにより、第２回路基板と異なる位置にグランド端子を設けた場合に比べて、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路からグランド端子に至る導電路を短くすることができる。この結果、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路からグランド端子に至る導電路における発熱量を減少させることができるので、電気接続箱内の温度上昇を抑制することができる。
【００１７】
前記遮熱部材は前記第２回路基板のうち前記第１回路基板側の面を覆っていることが好ましい。
【００１８】
上記の態様によれば、第１回路基板と第２回路基板との間の熱伝達を確実に抑制することができる。
【００１９】
前記シールドケースは前記第２回路基板に取り付けられていることが好ましい。
【００２０】
上記の態様によれば、昇圧時、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路で発生した熱は、第２回路基板からシールドケースに熱伝導により伝わる。そして、シールドケースに伝えられた熱は、ケースのうち開口部から露出する部分からケースの外部に放散される。これにより、電気接続箱内の温度上昇を一層抑制することができる。
【００２１】
前記第１回路基板と前記第２回路基板とは棒状をなす金属製の中継端子を介して電気的に接続されており、前記遮熱部材には前記中継端子が貫通される貫通孔が形成されていることが好ましい。
【００２２】
上記の態様によれば、第１回路基板と第２回路基板との間の熱伝達が抑制しつつ、第１回路基板と第２回路基板とを電気的に接続することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路を備えた電気接続箱内の温度上昇を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は本発明の実施形態１に係る電気接続箱を示す断面図である。
【図２】図２は電気接続箱を示す分解斜視図である。
【図３】図３は図１と異なる断面で切断した電気接続箱を示す断面図である。
【図４】図４は電気接続箱の電気的接続構造を示すブロック図である。
【図５】図５はアッパーケースとシールドケースとを取り外した状態の電気接続箱を示す平面図である。
【図６】図６は電気接続箱を示す斜視図である。
【図７】図７は電気接続箱を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を、図１ないし図７を参照しつつ説明する。本発明に係る電気接続箱１０は、図示しない車両に搭載されると共に電源１１から車載電装品等の負荷１２に供給される電流の通電又は断電を実行する。電気接続箱１０は合成樹脂製のケース１３を備えている。ケース１３内には第１回路基板１４と第２回路基板１５とが収容されている。なお、以下の説明における上下方向については、図１の上下方向を基準に説明する。また、複数の部材については一部の部材についてのみ符号を付し、他の部材の符号を省略することがある。
【００２６】
（ケース１３）
図１に示すように、ケース１３は、上方に開口されたロアケース１６と、このロアケース１６に上方から取り付けられるアッパーケース１７と、を備える。図２に示すように、アッパーケース１７の側壁の外面に形成されたロック部１８と、ロアケース１６のうちロック部１８に対応する位置に形成されたロック受け部１９とが、弾性的に係合することにより、アッパーケース１７とロアケース１６とが一体に組み付けられるようになっている。
【００２７】
（第１回路基板１４）
図３に示すように、ロアケース１６には第１回路基板１４が組み付けられている。第１回路基板１４はロアケース１６の底板よりもやや小さな略長方形状をなしている。第１回路基板１４には、プリント配線技術により第１基板側導電路２９Ａが形成されている。この第１基板側導電路２９Ａにはスイッチング素子２０等の電子部品がはんだ付け等の公知の手法により電気的に接続されている。スイッチング素子２０は、電源１１から負荷１２に供給される電流の通電又は断電を実行するようになっている。
【００２８】
図２に示すように、第１回路基板１４には、電源１１に電気的に接続される第１基板側入力端子２１がはんだ付け等の公知の手法により電気的に接続されている。第１基板側入力端子２１は合成樹脂製の入力コネクタ２２内に配されている。入力コネクタ２２には、第１回路基板１４に対してねじ止めするための固定孔２３Ａが形成されている。この固定孔２３Ａに図示しないボルトが螺合されることにより第１回路基板１４と入力コネクタ２２とがねじ止めされる。
【００２９】
第１回路基板１４には、複数のヒューズ２４が装着される合成樹脂製のヒューズブロック２５が取り付けられている。ヒューズブロック２５にはヒューズ２４に接続される金属製のヒューズ接続端子２６が配設されている。ヒューズ接続端子２６の一方の端部はヒューズブロック２５内に配されている。ヒューズ接続端子２６の他方の端部はヒューズブロック２５から導出されて第１回路基板１４側に屈曲された状態で、第１回路基板１４の第１基板側導電路２９Ａにはんだ付け等の公知の手法により電気的に接続されている。
【００３０】
第１回路基板１４には、合成樹脂からなる複数（本実施形態では３つ）のコネクタブロック２７が取り付けられている。コネクタブロック２７は図示しない相手側コネクタと嵌合するようになっている。コネクタブロック２７には、第１回路基板１４に対してねじ止めするための固定孔２３Ｂが形成されている。この固定孔２３Ｂに図示しないボルトが螺合されることにより第１回路基板１４とコネクタブロック２７とがねじ止めされる。コネクタブロック２７には金属製のコネクタ端子２８が配設されている。コネクタ端子２８の一方の端部はコネクタブロック２７内に配されている。コネクタ端子２８の他方の端部はコネクタブロック２７から導出されて第１回路基板１４側に屈曲された状態で、第１回路基板１４の第１基板側導電路２９Ａにはんだ付け等の公知の手法により電気的に接続されている。
【００３１】
（第２回路基板１５）
図１及び図３に示すように、第２回路基板１５は、ケース１３内に、第１回路基板１４と上下方向に間隔を空けて収容されている。第２回路基板１５は、第１回路基板１４よりも小さな略長方形状をなしている。第２回路基板１５には、プリント配線技術により第２基板側導電路２９Ｂが形成されている。第２基板側導電路２９Ｂは、車両の車体（図示せず）に電気的に接地されるグランドライン３０、及びグランド用ランド３１を含む。第２基板側導電路２９Ｂと、第２基板側導電路２９Ｂにはんだ付け等の公知の手法により電気的に接続された電子部品３２とにより、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３３が形成されている。ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３３は、電源１１から供給された電流を昇圧して第１回路基板１４に供給するようになっている。
【００３２】
図４に示すように、電子部品３２としては、例えば、コイル３４、コンデンサ３５、ＦＥＴ３６、ダイオード３７が挙げられる。電子部品３２のうち、コンデンサ３５及びＦＥＴ３６は、グランドライン３０に接続されている。
【００３３】
図５に示すように、第２回路基板１５には、グランドライン３０に電気的に接続されたグランド端子３８が配設されている。グランド端子３８の一方の端部は第２回路基板１５に取り付けられた合成樹脂製のコンバータ側コネクタ３９の内部に配されている。グランド端子３８の他方の端部はグランドライン３０にはんだ付け等の公知の手法により電気的に接続されている。
【００３４】
図５に示すように、第２回路基板１５には、第２基板側導電路２９Ｂに電気的に接続された第２基板側入力端子４０が配設されている。第２基板側入力端子４０の一方の端部は第２回路基板１５に取り付けられた合成樹脂製のコンバータ側コネクタ３９の内部に配されている。第２基板側入力端子４０の他方の端部は第２基板側導電路２９Ｂにはんだ付け等の公知の手法により電気的に接続されている。
【００３５】
図１に示すように、第１回路基板１４と第２回路基板１５とは、金属製の棒状をなす複数（本実施形態では５つ）の中継端子４１によって電気的に接続されている。中継端子４１の上端部は第２回路基板１５に貫通されて、第２回路基板１５の第２基板側導電路２９Ｂにはんだ付け等の公知の手法により電気的に接続されている。また、中継端子４１の下端部は第１回路基板１４に貫通されて、第１回路基板１４の第１基板側導電路２９Ａにはんだ付け等の公知の手法により電気的に接続されている。
【００３６】
（シールドケース５７）
図１及び図３に示すように、第２回路基板１５の上面は、金属製のシールドケース５７により覆われている。シールドケース５７は下方に開口する箱状に形成されている。図５に示すように、第２回路基板１５の上面には、第２回路基板１５の４つの隅部の近傍に、グランドライン３０に電気的に接続されたグランド用ランド３１が形成されている。
【００３７】
図２に示すように、シールドケース５７の４つの隅部には、グランド用ランド３１に対応する位置に、グランド用ランド３１に接続される固定部４２が外方に張り出して形成されている。固定部４２にはボルト４３が挿通されるボルト挿通孔４４が貫通して形成されている。このボルト挿通孔４４は、グランド用ランド３１に対応する位置に形成されたグランド用スルーホール４５に対応する位置に形成されている。シールドケース５７は、第２回路基板１５の上面にボルト４３により取り付けられるようになっている。
【００３８】
上記したように、第２回路基板１５のＤＣ−ＤＣコンバータ回路３３は、シールドケース５７により上方から覆われるようになっている。一方、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３３は、第２回路基板１５の下面の略全域を覆うように形成されたグランドライン３０により下方から覆われるようになっている。このように、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３３はシールドケース５７及びグランドライン３０によって電磁的にシールドされるようになっている。
【００３９】
図２に示すように、アッパーケース１７の上面には開口部４６が形成されている。この開口部４６はシールドケース５７の形状と、コンバータ側コネクタ３９の形状と、に倣って形成されている。図６及び図７に示すように、ロアケース１６とアッパーケース１７とが組み付けられた状態で、シールドケース５７の上部は、開口部４６から、ケース１３の外方に露出するようになっている。また、コンバータ側コネクタ３９の上部も、開口部４６からケース１３の外方に露出するようになっている。
【００４０】
（遮熱部材４７）
図１及び図３に示すように、ケース１３内には、第１回路基板１４と第２回路基板１５との間の位置に、合成樹脂製の板状をなす遮熱部材４７が配されている。遮熱部材４７は第２回路の下面（第１回路基板１４側の面）を覆っている。
【００４１】
上記遮熱部材４７により、第１回路基板１４と第２回路基板１５との間の熱伝達が抑制されるようになっている。熱伝達が抑制される状態とは、第１回路基板１４と第２回路基板１５との間において熱が移動しない状態を含み、また、遮熱部材４７が配されない場合よりも熱の移動が抑制された状態を含む。第１回路基板１４と第２回路基板１５との間の熱の移動形態としては、空気を媒介とした熱伝達、第１回路基板１４及び第２回路基板１５の一方から他方への放射、熱を帯びた空気の拡散、又は空気対流による熱の移動等を例示することができる。これらの熱の移動が、第１回路基板１４と第２回路基板１５との間に遮熱部材４７を配することにより抑制されるようになっている。遮熱部材４７は断熱性の高い材料を含むことが好ましい。本実施形態では遮熱部材４７はＰＰ（ポリプロピレン）を含んで構成される。
【００４２】
図２に示すように、遮熱部材４７は第２回路基板１５よりも僅かに大きく形成された略長方形状をなしている。遮熱部材４７の上面には、第２回路基板１５が収容される収容凹部４８が下方に陥没して形成されている。収容凹部４８の隅部には、収容凹部４８の底壁から上方に突出すると共に第２回路基板１５を下方から支持する台座４９が形成されている。台座４９にはボルト４３が第２回路基板１５のグランド用スルーホール４５に対応する位置に遮熱部材側ボルト挿通孔５０が形成されている。
【００４３】
遮熱部材４７には、中継端子４１に対応する位置に、中継端子４１が貫通される複数の貫通孔５１が形成されている。
【００４４】
コネクタブロック２７及び入力コネクタ２２には、遮熱部材４７の下方であって遮熱部材側ボルト挿通孔５０に対応する位置に、ボルト４３が螺合されるボルト孔５２が上下方向に穿孔されている。コネクタブロック２７及び入力コネクタ２２の上に、遮熱部材４７、第２回路基板１５、シールドケース５７が順に重ねられた状態で、ボルト４３がボルト孔５２に螺合されることにより、シールドケース５７が第２回路基板１５に固定され且つ電気的に接続されると共に、シールドケース５７、第２回路基板１５、及び遮熱部材４７がコネクタブロック２７及び入力コネクタ２２に固定される。
【００４５】
図７に示すように、ボルト４３の頭部はアッパーケース１７に上方から覆われることにより、ケース１３の外部には露出しないようになっている。
【００４６】
（電気的接続構造）
図４に示すように、車両には電源１１が搭載されている。本実施形態における電源１１は、電池５４及びオルタネータ５５である。電源１１と電気接続箱１０との間にはヒュージブルリンク５６が電気的に接続されている。
【００４７】
電源１１にはエンジン（図示せず）を始動させるスタータモータ５３が電気的に接続されている。本実施形態に係る車両はいわゆるアイドリングストップ機能を有している。このため、車両が停止した時には、図示しない制御部が車両の停止を検知し、制御部はエンジンを停止させるようになっている。また、制御部は、車両停止時において運転者による車両の始動操作を検知すると、スタータモータ５３を始動させるようになっている。
【００４８】
電源１１と、第２回路基板１５とは、第２基板側入力端子４０を介して電気的に接続されるようになっている。第２回路基板１５に形成されたグランドライン３０はグランド端子３８に接続されており、このグランド端子３８は車両の車体に接地されるようになっている。
【００４９】
電源１１と、第１回路基板１４とは、第１基板側入力端子２１を介して電気的に接続されるようになっている。また、第２回路基板１５と第１回路基板１４とは中継端子４１によって電気的に接続されており、第２回路基板１５のＤＣ−ＤＣコンバータ回路３３によって昇圧された電流が第１回路基板１４に供給されるようになっている。第１回路基板１４に実装されたスイッチング素子２０は、ヒューズ２４を介して負荷１２に電気的に接続されており、負荷１２に対して通電又は断電を実行するようになっている。
【００５０】
（実施形態の作用、効果）
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。車両が停止すると、制御部は車両の停止を検知し、エンジンを停止させる。車両停止時において、制御部が運転者による車両の始動操作を検知すると、制御部はスタータモータ５３を始動させる。
【００５１】
スタータモータ５３を始動させるには比較的に大きな電流が必要となるので、一時的に電源１１からスタータモータ５３と異なる負荷１２へ供給される電流の電圧が低下する恐れがある。そこで、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３３によって電源１１から供給される電流を昇圧し、第１回路基板１４に実装されたスイッチング素子２０を介して、昇圧された電流を負荷１２に供給する。
【００５２】
ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３３には、スタータモータ５３への通電によって低下した電圧を上げるために、比較的に大きな電流が流れる。このため、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３３においては相当な熱が発生する。
【００５３】
本実施形態によれば、通電時にＤＣ−ＤＣコンバータ回路３３で発生した熱は、金属製のシールドケース５７に伝達されて、このシールドケース５７のうちケース１３の開口部４６から外部に露出する部分から放散される。これにより、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３３を備えた第２回路基板１５の温度が上昇することを抑制できる。
【００５４】
また、通電時に第２回路基板１５で発生した熱は、遮熱部材４７により、第１回路基板１４への熱伝達が抑制されるようになっている。これにより、第１回路基板１４の温度が上昇することを抑制できる。一方、通電時に第１回路基板１４で発生した熱も、遮熱部材４７により、第２回路基板１５へ熱伝達されることが抑制されるので、第２回路基板１５の温度が上昇することが抑制される。この結果、全体として、電気接続箱１０内の温度上昇を抑制することができる。
【００５５】
また、上記したように、電流の昇圧時、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３３には比較的に大きな電流が流れる。このため、電源１１に電気的に接続される第２基板側入力端子４０にも比較的に大きな電流が流れる。このため、入力端子が第１回路基板１４に設けられて、第１回路基板１４から第２回路基板１５へと電源１１からの電流が流される場合には、入力端子、及び第１回路基板１４の双方から発熱するので、発熱量が相当に大きなものとなる。その結果、電気接続箱１０内の温度が上昇することが懸念される。
【００５６】
そこで本実施形態においては、第２基板側入力端子４０を第２回路基板１５に備える構成としたので、第２回路基板１５に電気的に接続される入力端子を第１回路基板１４に設けた場合に比べて発熱量を抑制することができる。この結果、電気接続箱１０内の温度上昇を抑制することができる。
【００５７】
また、昇圧時、グランド端子３８には比較的に大きな電流が流れる。そこで、本実施形態においては、グランド端子３８を第２回路基板１５に備える構成とした。これにより、第２回路基板１５と異なる位置にグランド端子３８を設けた場合に比べて、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３３からグランド端子３８に至る導電路を短くすることができる。この結果、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３３からグランド端子３８に至る導電路における発熱量を減少させることができるので、電気接続箱１０内の温度上昇を抑制することができる。
【００５８】
また、本実施形態によれば、遮熱部材４７は第２回路基板１５のうち第１回路基板１４側の面を覆っているようになっている。これにより、第１回路基板１４と第２回路基板１５との間の熱伝達を確実に抑制することができる。
【００５９】
また、本実施形態によれば、シールドケース５７は第２回路基板１５に取り付けられている。これにより、昇圧時、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路３３で発生した熱は、第２回路基板１５からシールドケース５７に熱伝導により伝わる。そして、シールドケース５７に伝えられた熱は、ケース１３のうち開口部４６から露出する部分からケース１３の外部に放散される。これにより、電気接続箱１０内の温度上昇を一層抑制することができる。
【００６０】
また、本実施形態によれば、第１回路基板１４と第２回路基板１５とは棒状をなす金属製の中継端子４１を介して電気的に接続されており、遮熱部材４７には中継端子４１が貫通される貫通孔５１が形成されている。これにより、第１回路基板１４と第２回路基板１５との間の熱伝達が抑制しつつ、第１回路基板１４と第２回路基板１５とを電気的に接続することができる。
【００６１】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００６２】
（１）本実施形態においては、第２基板側入力端子４０とグランド端子３８とはコンバータ側コネクタ３９に配される構成としたが、これに限られず、第２基板側入力端子４０とグランド端子３８とは異なるコネクタハウジングに配される構成としてもよい。
【００６３】
（２）本実施形態においては、グランド端子３８は第２回路基板１５に配される構成としたが、これに限られず、グランド端子３８は第１回路基板１４に配される構成としてもよい。
【００６４】
（３）本実施形態においては、第２基板側入力端子４０は第２回路基板１５に配される構成としたが、これに限られず、第２回路基板１５と電源１１とを電気的に接続する入力端子は第１回路基板１４に配される構成としてもよい。
【００６５】
（４）本実施形態においては、遮熱部材４７は、第２回路基板１５のうち第１回路基板１４側の面を覆う構成としたが、これに限られず、遮熱部材４７は、第２回路基板１５のうち第１回路基板１４側の面の一部を覆う構成としてもよい。
【００６６】
（５）本実施形態においては、シールドケース５７は第２回路基板１５の上面を覆う構成としたが、これに限られず、シールドケース５７は第２回路基板１５の上面及び下面の双方を覆う構成としてもよい。
【００６７】
（６）本実施形態においては、５つの中継端子４１により第１回路基板１４と第２回路基板１５とが電気的に接続される構成としたが、これに限られず、中継端子４１は、１つ、又は２〜４つ、若しくは５以上であってもよい。
【００６８】
（７）  本実施形態においてはＤＣ−ＤＣコンバータ回路３３を含む第２回路基板１５はユニット化されている。このため、電気接続箱１０がＤＣ−ＤＣコンバータを用いない仕様の場合には、遮熱部材４７、第２回路基板１５、中継端子４１、シールドケース５７、及びアッパーケース１７を取り外し、開口部４６が設けられていないアッパーケース１７をロアケース１６に組み付けることにより、ＤＣ−ＤＣコンバータを用いない仕様に対して容易に対応することができる。
【符号の説明】
【００６９】
１０：電気接続箱
１１：電源
１２：負荷
１３：ケース
１４：第１回路基板
１５：第２回路基板
２０：スイッチング素子
３３：ＤＣ−ＤＣコンバータ回路
３８：グランド端子
４０：第２基板側入力端子
４１：中継端子
４６：開口部
４７：遮熱部材
５１：貫通孔
５７：シールドケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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