(57)【要約】      （修正有）【課題】低誘電損失を必要とする高速および高周波の印刷回路基板用途に適合する積層板、およびその製造方法を提供する。【解決手段】低プロフィールの銅箔を準備すること；低プロフィールの銅箔を樹脂により被覆し、Ｂ段階化して、樹脂で被覆された低プロフィールの銅シートを形成すること；および樹脂で被覆された低プロフィールの銅シートをプレプレグに積層して、銅クラッドの積層板を形成する。【選択図】図２
2014139012.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つ以上の樹脂シートであって各々の樹脂シートが樹脂で含浸された繊維芯を含む樹脂シート、ここで、樹脂がＣ段階である；および
１つ以上のＣ段階樹脂シートにより積層された、樹脂で被覆された少なくとも１つの低プロフィールの銅シートを含み、樹脂で被覆された低プロフィールの銅シートが０．５から３．５ミクロンの粗さの少なくとも１つのサイドを有する低プロフィールの銅の層と、０．５から３．５ミクロンの粗さを有する低プロフィールの銅シートの少なくとも１つのサイドに適用された低誘電損失の樹脂の層を更に含んでなり、
樹脂で被覆された低プロフィールの銅シートの低誘電損失の樹脂の層とＣ段階樹脂シートの積層が樹脂ギャップを形成し、樹脂ギャップが樹脂シート材料を低プロフィールの銅の層から分割する、
積層板。
【請求項２】
芯材料がガラス織布である、請求項１に記載の積層板。
【請求項３】
樹脂シートがＣ段階の樹脂を含有する積層板である、請求項１に記載の積層板。
【請求項４】
樹脂シートと樹脂で被覆された低プロフィールの銅シートの間に配置された樹脂層を含む、請求項１に記載の積層板。
【請求項５】
低誘電損失の樹脂の層が液体の樹脂層とＢ段階の樹脂シートから選択される、請求項１に記載の積層板。
【請求項６】
請求項１に記載の少なくとも１つの積層板を含む、印刷回路基板。
【請求項７】
樹脂シートが織繊維芯材料を含むプレプレグである、請求項１に記載の積層板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂被覆した低プロフィールの銅シートと、これらから製造される積層板、およびこれらの製造方法とに関する。このシートと積層板は、高速および高周波の印刷回路基板において有用である。
【背景技術】
【０００２】
印刷回路基板における高速および高周波の信号伝播に対しては、信号の完全性が良好であるためには低い減衰を有することが有利である。信号減衰は、誘電的な減衰と導体減衰もしくは損失からなる。導体損失は、導体のタイプ、その表面粗さ、および動作周波数の関数である。周波数またはデーターレートが増加するにしたがって、電流は導体のスキンを流れる。極高周波数においては、導体表面粗さは、表面波状形により引き起こされる更なる横断（ｔｒａｖｅｒｓｅ）によって導体抵抗の増加および誘電損失の増加を惹き起こす主な要因となる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
低プロフィールの銅もしくは他の導体は低損失をもたらすが、低プロフィールの銅が積層板の剥離強度の要求に合致するように、プレプレグなどの基材に充分な強度で接着するようにさせることは、当分野における挑戦である。低剥離強度または接着性の欠如は、線幅などの制約を生じ、これは、また、基板の機能にも悪影響を及ぼす。現行の低誘電損失の積層板の大部分は、使用される材料の性状により望ましくない低剥離強度を呈し；これらの製品は、良好な誘電損失の性質を呈するが、粗い導体を使用して、基板表面への接着を増強することにより、全体的には高い減衰損失を示す。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、低プロフィールの銅箔を準備すること；低プロフィールの銅箔を樹脂により被覆し、Ｂ段階化して、樹脂で被覆された低プロフィールの銅シートを形成すること；および樹脂で被覆された低プロフィールの銅シートをプレプレグに積層して、銅クラッドの積層板を形成することを含んでなる、印刷回路基板の製造に使用するための積層板を製造する方法を提供する。
【０００５】
本発明は、低プロフィールの銅箔の１つ以上の層により積層された１つ以上のプレプレグを含む積層板も提供する。本発明は、この明細書中で述べられている方法により製造される積層板も提供する。
【０００６】
本発明は、この明細書中で述べられている１つ以上の積層板を含む印刷回路基板を更に提供する。
【０００７】
本発明は、樹脂被覆した低プロフィールの銅と、この明細書中で述べられている方法により製造される樹脂被覆した低プロフィールの銅箔を更に提供する。
【０００８】
本発明の一つの局面は、印刷回路基板の製造に使用するための積層板を製造する方法である。この方法は、第１のサイドと第２のサイドを有する低プロフィールの銅箔のシートを準備すること；低プロフィールの銅箔シートの一方のサイドに低誘電損失の樹脂の層を適用すること；低誘電損失の樹脂の層を部分硬化して、部分硬化した樹脂表面と銅表面を有する樹脂で被覆された低プロフィールの銅シートを形成すること；および樹脂で被覆された低プロフィールの銅シートの樹脂表面を樹脂シートに積層して、銅表面を有する積層
板を形成することを含む。
【０００９】
本発明の更にもう一つの局面は、低プロフィールの銅の層；および低誘電損失の樹脂の層を含む、樹脂で被覆された低プロフィールの銅シートである。
【００１０】
本発明のなおもう一つの局面は、１つ以上の樹脂シート；および１つ以上の樹脂シートにより積層された少なくとも１つの樹脂で被覆された低プロフィールの銅シートを含み、樹脂で被覆された低プロフィールの銅シートが約０．５から約３．５ミクロンの粗さの少なくとも１つのサイドを有する低プロフィールの銅の層と、約０．５から約３．５ミクロンの粗さを有する低プロフィールの銅シートの少なくとも１つのサイドに貼り付けられた低誘電損失の樹脂の層を更に含んでなる、積層板である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】低プロフィールの銅により作製され、低プロフィールの銅箔の表面歯状突起の少なくとも一部がガラス織布繊維積層板芯と接する、銅クラッドの積層板の一部の断面図である。
【図２】製造方法を表す一般的な工程フロースキームにおける本発明のＢ段階の樹脂被覆した低プロフィールの銅シートおよび銅クラッドの積層板を示す概略図であり、図２Ａは積層板製品の一部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明は、低誘電損失を必要とする高速および高周波の印刷回路基板用途に適合する印刷回路基板の製造に使用するための積層板を製造する方法を提供する。
【００１３】
本発明により製造される積層板および印刷回路基板は、低プロフィールの銅を使用し、増強された剥離強度と共に低導体損失と良好な信号完全性を呈する。特に、本発明は、Ｂ段階の樹脂被覆した低プロフィールの銅シート、ならびにＢ段階の樹脂被覆した低プロフィールの銅シートをプレプレグに積層することにより製造される銅クラッドの積層板を含む。本発明の銅クラッドの積層板は、プレプレグに低プロフィールの銅箔を直接に接着することにより製造される積層板と比較して改善された剥離強度を有する。この高剥離強度は良好な接着性と良好なハイポット(Ｈｉ  ｐｏｔ)抵抗による。なぜなら銅歯状突起プロフィールは、Ｂ段階の樹脂に埋め込まれ、結果として、通常、樹脂と比較して低誘電強度を有するプレプレグ芯材料（通常、ガラス繊維織布）に直接に接触しないからである。これは、低プロフィールの銅フィルム層１０の歯状突起１２が銅クラッドの積層板３５のガラス織布繊維芯３０の中に突出する、図１および先行技術の積層板と対照的である。対照的に、本発明の銅クラッドの積層板は、積層板のｚ方向の高い電圧に耐えることができ、高い誘電強度を有する。全体として、銅クラッドの積層板の誘電的性質は、低損失および低Ｄｋの樹脂系を使用することによっても増強される。
【００１４】
銅クラッドの積層板の誘電性は、体積の関数であり、Ｂ段階の低プロフィールの樹脂で被覆された銅シートは、得られる銅クラッド積層板の誘電定数および損失率を調整するためのビヒクルとして使用可能である。例として、１ミルの低プロフィールの銅箔を２．５のＤＫと０．００２の誘電損失を有する樹脂によりクラッドすることにより、４．０の誘電定数（ＤＫ）と０．２０の誘電損失を持つ３．０ミルの積層板を３．４の誘電定数（ＤＫ）と０．０１３の誘電損失を持つ５．０ミルの積層板にグレードアップすることができる。
【００１５】
一つの態様においては、本発明は、銅クラッドの積層板を製造する方法を更に含む。この方法においては、低プロフィールの銅箔を樹脂により被覆して、樹脂で被覆された低プロフィールの銅シートを形成する。樹脂を部分硬化して、Ｂ段階の樹脂で被覆された低プ
ロフィールの銅シートを形成する。Ｂ段階のシートは、積層板および印刷回路基板メーカーにそのまま販売可能であるか、もしくはプレプレグに積層して、銅クラッドの積層板を形成することができる。
【００１６】
この方法の概略を図２に示す。図２では低プロフィールの銅箔１０が提供される。次の段階において、樹脂層１５、好ましくは低損失および低Ｄｋの樹脂系が低プロフィール銅箔１０のサイドに塗布される。次に、樹脂は、例えば樹脂を加熱することにより部分硬化されて、Ｂ段階の樹脂で被覆された低プロフィールの銅シート２０を形成する。次の段階においては、好ましくはガラス織布芯を含む樹脂シート２５は、Ｂ段階の樹脂で被覆された低プロフィールの銅シートと結合され、最終段階において樹脂シートは、Ｂ段階の樹脂で被覆された低プロフィールの銅シートに積層されて、積層板３５を形成する。図２Ａの積層板３５の断面図の破断図は、低プロフィールの銅歯状突起１２がガラス織布繊維芯３０と接しないが、その代わりに樹脂薄層４０により隔てられているということを示す。上記の方法および本発明の積層板においては、樹脂シートは、プレプレグであることができるか、もしくは非クラッドである完全硬化のＣ段階の樹脂を含有する積層板であることができる。下記の説明においては、プレプレグに言及することは、概ね、Ｃ段階の樹脂を含有する積層板にも言及する。
【００１７】
本発明で使用するための銅箔は低プロフィールの銅箔材料である。用語「低プロフィールの銅箔」は、この明細書中で使用される時、約４．０ミクロン未満の平均の表面粗さ（銅表面上谷から山で測定して）、好ましくは約０．２５から約３．５ミクロンの平均の表面粗さを有する少なくとも１つの粗い表面を有する銅箔を指す。加えて、本発明において有用な銅箔は、約２．０ミクロンから約４００ミクロンの厚さ、好ましくは約１０から約７０ミクロンの厚さを有する。少なくとも１つの粗い表面上には、樹脂が塗布されて、Ｂ段階の樹脂で被覆された低プロフィールの銅シートを形成する表面がある。銅箔の外側表面は、用途の要求に依って粗いか、もしくは平滑であり得る。低プロフィールの銅箔は、例えばＣｉｒｃｕｉｔ  Ｆｏｉｌ（Ｌｕｘｅｍｂｏｕｒｇ）により製造されている。
【００１８】
本発明は、低プロフィールの銅箔もしくは層に限定されていないということが特記されるべきである。樹脂に塗布されるか、もしくは上記の低プロフィールの銅箔に対して示した物理的規格に合致する箔の形で製造される能力のあるいかなる電導性材料も本発明で使用され得る。
【００１９】
未硬化もしくは部分硬化樹脂による低プロフィールの銅箔の被覆は、好ましくは当業界で既知のＲＣＣ（ｒｅｓｉｎ  ｃｏａｔｅｄ  ｃｏｐｐｅｒ）法を用いて行われる。一つの方法においては、低プロフィールの銅箔はロールに準備され、銅箔はドクターロールまたはスロットダイを用いて被覆され、その後箔シートはオーブンの中に導かれ、そこで塗布された樹脂はＢ段階に硬化される。勿論、例えば、スプレー被覆などの他の方法を使用して、低プロフィールの銅箔の表面に樹脂を塗布し得る。被覆に続いて、樹脂で被覆された低プロフィールの銅シートの樹脂が部分硬化される。別法としては、樹脂は、銅およびそのまま使用されるシート上に被覆される前に部分硬化され得るか、もしくはシートの使用前に更に硬化可能である。
【００２０】
銅箔上の部分硬化した樹脂の厚さは、好ましくは約２ミクロンと約４００ミクロンの間にある。更に好ましくは、樹脂で被覆された銅は、約５から約１５０ミクロンの厚さを有する。いずれにしても、樹脂被膜は、銅表面の谷を埋め、ならびに銅表面のピークも被覆するのに充分な厚さを有しなければならない。
【００２１】
樹脂で被覆された低プロフィールの銅を形成するための代替の手順は、部分硬化した樹脂シートを製造し、次に低プロフィールの銅が樹脂シート上に形成される方法で部分硬化
樹脂シート上に銅を堆積することである。有用な堆積方法は、例えば、部分硬化樹脂シート上への銅の直接スパッタリングを含む。この態様においては、約２ミクロンまでの銅が部分硬化樹脂シート上に堆積される。
【００２２】
樹脂で被覆された低プロフィールの銅シートは、シートの一方の面が銅であり、シートの一方の面が樹脂となるように低プロフィールの銅層もしくは箔シートと結合された部分硬化した樹脂層から本質的になる。随意の部分硬化されたニートの樹脂フィルム層をＢ段階の樹脂で被覆された低プロフィールの銅シートとプレプレグの間に配置して、２つのシートの接着を促進し得る。
【００２３】
樹脂で被覆された低プロフィールの銅シートにおいて、ならびに場合によってはシートを積層するプレプレグにおいて使用される樹脂は、好ましくは低損失の誘電樹脂材料または低誘電損失の樹脂と化学的に適合性である（例えば、許容し得る接着強度を形成する）材料である。好ましい低損失材料は、開示が参照により全体でこの明細書に組み込まれている、米国特許第７，０９０，９２４号および公開された米国特許出願番号ＵＳ２００３−０１５８３３７Ａｌで述べられているものを含む。特に好ましい樹脂は'９２４特許に
見出されるものである。
【００２４】
上述のプレプレグの製造に有用な樹脂は、一般に、塗布されるか、もしくは低プロフィールの銅層を貼り付ける低誘電損失の材料として有用な同一の樹脂である。有用な類の樹脂の一つの例は、少なくとも１つのエラストマー；少なくとも１つのエステル；および少なくとも１つの難燃剤を含む熱硬化性樹脂組成物である。低誘電損失の樹脂系の２つの特定な例を下記に述べる。
【００２５】
第１の例においては、樹脂組成物で使用されるエラストマーは、硬化樹脂と、これから製造される積層板の所望の基本的な機械的および熱的性質をもたらす。好適なエラストマーは、電子用のコンポジットおよび積層板において使用可能であると当分野の熟練者には知られている、いかなるエラストマーでもよい。好ましくは、このエラストマーは、約２０００から約２００００の範囲の分子量を有する。このエラストマーは単独で、もしくは他のエラストマーとの組み合わせで使用可能である。有用なエラストマーの例は、限定ではないが、ブタジエンポリマー、スチレンブタジエンポリマー、アクリロニトリル−ブタジエンコポリマー、イソプレンポリマー、ウレタンエラストマー、ポリアミド、および熱可塑性ポリマー全般、またはこれらの混合物を含む。一つの有用な類のエラストマーは、スチレンブタジエンジビニルベンゼンコンパウンド（ＳＢＤＶＢ）である。ＳＢＤＶＤコンパウンドは、樹脂硬化時に他の樹脂コンパウンドとの架橋を可能とさせる多くの不飽和基を含む。ＳＢＤＶＢコンパウンドの例は、Ｓａｒｔｏｍｅｒ（５０２  Ｔｈｏｍａｓ  Ｊｏｎｅｓ  Ｗａｙ，Ｅｘｔｏｎ，ＰＡ  １９３４１）から入手可能なポリブタジエンスチレンジビニルベンゼングラフトターポリマーのＲｉｃｏｎ（登録商標）２５０である。もう一つの有用なエラストマーはマレイン化ポリブタジエンスチレンコポリマーである。マレイン化ポリブタジエンスチレンコポリマーの例は、Ｓａｒｔｏｍｅｒから入手可能なＲｉｃｏｎ（登録商標）１８４ＭＡ６である。エラストマーは、組成物の樹脂固形分での１００重量％を基準として約２０％から約６０％の、好ましくは約２５から約３５％の量で本発明の熱硬化性樹脂組成物中に存在する。
【００２６】
大多数の場合、このエステルは、第１の例示の樹脂組成物中で使用されて、得られる硬化ポリマーと、未反応のエラストマー成分および副生成物と反応させることにより製造される製品の熱的および電気的性質を改善する。このエステルは、エラストマー中の過剰なスチレンと反応し、消費する。このエステルは、モノマー、オリゴマー、またはポリエステルなどのポリマーであることができる。好ましくは、このエステルは不飽和エステルである。また好ましくは、このエステルはスチレン系ベースである。好ましいエステルは、
限定ではないが、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートなどのアクリルエステルである。もう一つの好ましいエステルは不飽和ポリエステルである。好ましい不飽和ポリエステルは、マレイン酸無水物またはフマル酸などの不飽和酸または酸無水物、または芳香族酸と線状ジオールとの縮合反応生成物である。この縮合反応の生成物は、好ましくは、約０％の遊離スチレン含量；４０００−７０００の平均分子量；および１２−１８の酸値の性質を有する。エステルは、組成物の樹脂固形分の１００重量％を基準として約１％から約１５％の、好ましくは約２から約８％の、更に好ましくは約２％から約６％の量で本発明の熱硬化性樹脂組成物中に存在し得る。
【００２７】
第１の熱硬化性樹脂組成物の例は、１つ以上の難燃剤も含み得る。コンポジットおよび積層板の製造に使用される樹脂組成物で有用であると知られているいかなる難燃剤も使用され得る。使用可能な難燃剤の例は、限定ではないが、グリシジルエーテル化二官能性アルコールのハライド、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ポリビニルフェノールまたはフェノール、クレゾール、アルキルフェノール、カテコールなどのノボラック樹脂のハライド、ビスフェノールＦなどのノボラック樹脂、三酸化アンチモン、赤リン、水酸化ジルコニウム、メタホウ酸バリウム、水酸化アルミニウム、および水酸化マグネシウムなどの無機難燃剤、およびテトラフェニルホスフィン、トリクレジル−ジフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニル−ジフェニルホスフェート、酸ホスフェートエステル、窒素含有ホスフェートコンパウンド、およびハライド含有ホスフェートエステルなどのリン難燃剤を含む。難燃剤は、組成物の樹脂固形分の１００重量％を基準として約５から約５０％の、好ましくは約１０から約４０％の量で第１の熱硬化性樹脂組成物中に存在し得る。
【００２８】
一つの好ましい難燃剤は、構造
【００２９】
【化１】
2014139012.tif 000003
【００３０】
を有するデカブロモジフェニルエタンである。デカブロモジフェニルエタンは、例えば、Ａｌｂｅｍａｒｌｅ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（４５１  Ｆｌｏｒｉｄａ  Ｓｔ．，Ｂａｔｏｎ  Ｒｏｕｇｅ，ＬＡ  ７０８０１）から市販されている。このＡｌｂｅｍａｒｌｅ製品はＳａｙｔｅｘ（登録商標）８０１０として販売されている。デカブロモジフェニルエタンは樹脂組成物中に容易に分散される。デカブロモジフェニルエタンは硬化樹脂の誘電性も著しく改善する。結果として、この難燃剤は、硬化樹脂の誘電性も増強するために難燃剤に対して必要であるよりもはるかに多い量で樹脂組成物中に含まれる。デカブロモジフェニルエタンは、難燃剤として使用される場合には、好ましくは組成物の樹脂固形分の１００重量％を基準として約１０％から約５０％の、更に好ましくは約２０％から約４５％の量で熱硬化性樹脂組成物中に存在する。
【００３１】
樹脂硬化速度を増強するために、１つ以上の触媒が第１の熱硬化性樹脂組成物に場合によっては添加される。選択される触媒は、熱硬化性樹脂の硬化速度を速めるのに知られているいかなる触媒でもあり得る。好ましい触媒は、ジクミルペルオキシド、またはｔｅｒｔ−ブチルペルオキシベンゾエート（例えば、Ａｋｚｏ−Ｎｏｂｅｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ  ＬＬＣ（Ｃｈｉｃａｇｏ，ＩＬ）からＴｒｉｇａｎｏｘ−Ｃとして市販されている）などのフリーラジカルを生成するペルオキシド触媒を含む。更に好まし
い触媒はジクミルペルオキシドである。触媒は、組成物の樹脂固形分の１００重量％を基準として好ましくは約２％から約８％、更に好ましくは約３％から約５％の量で本発明の熱硬化性樹脂組成物中に存在する。
【００３２】
１つ以上の充填剤を第１の熱硬化性樹脂組成物に場合によっては添加して、硬化樹脂の化学的および電気的性質を改善することができる。充填剤により変成可能な性質の例は、限定ではないが、熱膨張係数、ＣＴＥの低下、弾性率の増加、およびプレプレグのタックの低下を含む。有用な充填剤の非限定的な例は、Ｔｅｆｌｏｎ（登録商標）の粒子状の形、タルク、石英、セラミック、シリカ、二酸化チタン、アルミナ、セリアなどの粒子状の金属酸化物、クレー、窒化ホウ素、ウオラストナイト、およびこれらの混合物を含む。好ましい充填剤は焼成クレーまたは溶融シリカを含む。もう一つの好ましい充填剤は溶融シリカである。更にもう一つの好ましい充填剤はシラン処理シリカである。更に好ましくは、シラン処理充填剤はエポキシシランにより処理された溶融シリカである。充填剤は、使用される場合、組成物の樹脂固形分の１００重量％を基準として約０％から約４０％の、好ましくは約５から約４０％の量で本発明の熱硬化性樹脂組成物中に存在する。好ましくは、充填剤の粒子サイズは約２０μｍから約８０μｍである。
【００３３】
樹脂粘度を制御し、樹脂成分を懸濁分散物中に維持するために、１つ以上の溶剤が第１の熱硬化性樹脂の中に場合によっては組み込まれる。当分野の熟練者により有用であると知られているいかなる溶剤も熱硬化性樹脂系と共に使用可能である。特に有用な溶剤は、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、トルエン、およびこれらの混合物を含む。溶剤の選択は樹脂の硬化方法によりしばしば決定される。樹脂を熱空気により硬化する場合には、通常ケトンが好ましい溶剤である。樹脂をＩＲ硬化する場合には、通常ケトンとトルエンの混合物が好ましい。溶剤は、使用される場合、組成物の全重量の重量パーセントとして約２０％から約５０％の量で本発明の熱硬化性樹脂組成物中に存在する。
【００３４】
第１の例示の樹脂系は、熱的性能を改善し、良好な電気的性質をもたらすことができるシアネートエステルを場合によっては含むことができる。シアネートエステルは重合に参画し、樹脂骨格の中に組み込みが可能である。限定ではないが、２，２−ビス（４−シアナトフェニル）イソプロピリデン（ＬｏｎｚａＧｒｏｕｐからＰｒｉｍａｓｅｔ（登録商標）、ＢＡＤＣｙの名前で入手可能な）、ビスフェノールＡシアネートエステル（Ｃｉｂａ  ＧｅｉｇｙからＡｒｏＣｙ（登録商標）、Ｂ１０の商品名で入手可能な）、およびこれらの混合物を含む種々のシアネートエステルが使用可能である。シアネートエステルは、使用される場合、組成物の樹脂固形分での１００重量％を基準として約２％から約１５％の、好ましくは約４から約８％の量で熱硬化性樹脂組成物中に存在する。
【００３５】
一つの有用な第１の樹脂系は、量が組成物の樹脂固形分での１００重量％を基準として、
約２５から約３５重量％の少なくとも１つのエラストマー；
約２から約８重量％の少なくとも１つのエステル；
約２０から約４５重量％の少なくとも１つの難燃剤；
約５から約４０重量％の少なくとも１つの充填剤；および
約３から約５重量％の少なくとも１つの触媒である、配合を有する。成分は、約５０−８０重量％の固形分：５０−２０重量％の溶剤、好ましくは約７０重量％固形分：約３０重量％の溶剤の範囲の比で溶剤に懸濁される。
【００３６】
他の有用な第１の樹脂組成物は次の配合を有する。
【００３７】
【表１】
2014139012.tif 000004
【００３８】
この成分は、好ましくは、約５０−８０重量％の固形分：５０−２０重量％の溶剤と好ましくは約７０重量％の固形分：約３０重量％の溶剤の範囲の比でトルエン、ＭＥＫまたはトルエン／ＭＥＫなどの溶剤に懸濁される。
【００３９】
なお他の有用な第１の樹脂組成物は、組成物の樹脂固形分での１００重量％を基準として、
約３０から約３５重量％のＲＩＣＯＮ（登録商標）２５０樹脂；
約２から約４重量％の不飽和ポリエステル；
約２０から約２５重量％のデカブロモジフェニルエタン；
約３２から約３８重量％の溶融シリカ；および
約５から約６重量％のジクミルペルオキシドの配合を有する。
【００４０】
第２の例示の高性能の樹脂組成物は、（１）少なくとも１つのエポキシ樹脂；（２）少なくとも１つのスチレンマレイン酸無水物；および（３）ビス−マレイミドトリアジン樹脂を含む。この組成物は、（４）充填剤；（５）強化剤；（６）促進剤；（７）難燃剤；（８）溶剤；および／または（９）他の添加物の１つ以上を場合によっては含む。この成分は随意であり、第２の例示の樹脂系で別途である。
【００４１】
（１）エポキシ樹脂
この文脈においては用語「エポキシ樹脂」は、ＣＡ．Ｍａｙ，Ｅｐｏｘｙ  Ｒｅｓｉｎｓ，２ｎｄ  Ｅｄｉｔｉｏｎ（Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ  ＆  Ｂａｓｌｅ：Ｍａｒｃｅｌ  Ｄｅｋｋｅｒ  Ｉｎｃ．），１９８８で述べられているようにオキシラン環含有化合物の硬化性組成物を指す。
【００４２】
エポキシ樹脂は、硬化樹脂およびこれから製造される積層板の所望の基本的な機械的および熱的性質をもたらすために樹脂組成物に添加される。有用なエポキシ樹脂は、電子用の複合物および積層板に有用な樹脂組成物において有用であるとして当分野の熟練者には知られているものである。
【００４３】
エポキシ樹脂の例は、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル（「ビス−Ａエポキシ樹脂」）、フェノール−ホルムアルデヒドノボラックまたはクレゾール−ホルムアルデヒドノボラックのポリグリシジルエーテル、トリス（ｐ−ヒドロキシフェノール）メタンのトリグリシジルエーテル、またはテトラフェニルエタンのテトラグリシジルエーテルをベースとするものなどのフェノールタイプ、またはテトラグリシジルメチレンジアニリンま
たはｐ−アミノグリコールのトリグリシルジエーテルをベースとするものなどのタイプ；３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートをベースとするものなどの脂環式タイプを含む。用語「エポキシ樹脂」は、過剰のエポキシ（例えば、前述のタイプの）を含有する化合物と芳香族ジヒドロキシ化合物の反応生成物もその範囲内に含む。これらの化合物はハロゲン置換のものであり得る。
【００４４】
ビスフェノールＡの誘導体であるエポキシ樹脂（「ビス−Ａエポキシ樹脂」）、特にＦＲ４が好ましい。ＦＲ４は、過剰のビスフェノールＡジグリシジルエーテルとテトラブロモビスフェノールＡとの反応により作製される。エポキシ樹脂とビスマレイミド樹脂、シアネート樹脂および／またはビスマレイミドトリアジン樹脂との混合物も使用することができる。
【００４５】
エポキシ樹脂は、単一の明解な構造式により一般に表されるということが特記されるべきである。これは、エポキシ樹脂製造時に起こる副反応から生じる逸脱性生成物を含むと解釈されるべきであるということを熟練者ならば知っている。これらの副生成物は、硬化エポキシ樹脂の正常な構成成分を構成するので、本発明による樹脂の正常な構成成分を同様に構成する。エポキシ樹脂は、組成物の固形分での１００重量％を基準として約８％から約２６％の、好ましくは約１０から約２３％の量で本発明の組成物中に存在する。
【００４６】
エポキシ樹脂と共にビスフェノールＡ（ＢＰＡ）および／またはビスフェノールＡジグリシジルエーテル（ＢＰＡＤＧＥ）を共架橋剤として場合によっては含めることができる。ＢＰＡおよびＢＰＡＤＧＥの両方を場合によっては臭素化、すなわち１つ以上の臭素原子により置換し得る。本発明において有用である、場合によっては臭素化されたビスフェノールＡおよび場合によっては臭素化されたビスフェノールＡジグリシジルエーテルを組み込んだ樹脂系が米国特許第６，５０９，４１４号で述べられている。この明細書は参照により全体でこの明細書に組み込まれている。本発明においては、ＢＰＡとＢＰＡＤＧＥの芳香族部分は、好ましくは２個の臭素原子により置換されて、それぞれテトラブロモビスフェノールＡ（ＴＢＢＡ）とテトラブロモビスフェノールＡジグリシジルエーテル（ＴＢＢＡＤＧＥ）を与える。場合によっては臭素化されたノボラックも共架橋剤として使用することができる。臭素化された共架橋剤は、難燃性であるために好ましい。
【００４７】
所望の樹脂の性質は、樹脂の中に組み込まれる、場合によっては臭素化されたＢＰＡと場合によっては臭素化されたＢＰＡＤＧＥの量を決定する。例えば、少なくとも５重量％のＢＰＡを使用することにより、ＳＭＡにより架橋されたエポキシ樹脂のＴｇが実質的に増加可能であるということを見出した。上記に示したように、単純な二官能性エポキシ化合物によっても１３０℃以上のガラス転移温度を有する樹脂を得ることが可能である。共架橋剤は、使用する場合、一般に、組成物の固形分での１００重量％を基準として約５％から約６０％の、好ましくは約１５％から約５５％の量で存在する。好ましい態様においては、樹脂組成物は、ＴＢＢＡとＴＢＢＡＤＧＥの両方を含有する。この好ましい態様においては、ＴＢＢＡは、組成物の固形分の１００重量％を基準として約３％から約２１重量％の、好ましくは約６％から約１９％の量で存在し、ならびにＴＢＢＡＤＧＥは約９重量％から約３０重量％の、好ましくは約１１重量％から約２６重量％の量で存在する。
【００４８】
（２）スチレンマレイン酸無水物コポリマー
第２の熱硬化性樹脂組成物は、１つ以上のスチレンマレイン酸無水物化合物（ＳＭＡ）を含む。ＳＭＡは、得られる硬化ポリマーおよび未反応のエラストマー成分および副生成物と反応させることにより製造される生成物の熱的および電気的性質を改善する。
【００４９】
スチレンとマレイン酸無水物のコポリマーは、なかんずく、Ｅｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａ
ｏｆ  Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｓｃｉｅｎｃｅ  ａｎｄ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ  Ｖｏｌ．
９（１９８７），ｐａｇｅ２２５で述べられている。本発明の枠組み内では、用語「コポリマー」は、同様に、ＳＭＡまたはＳＭＡの混合物を指す。スチレンとマレイン酸無水物のコポリマー（ＳＭＡ）は、２つのタイプで市販されている。タイプ２は、大部分高分子量のコポリマー（一般に１００，０００よりも高いＭＷ、例えば、１，０００，０００）を含んでなる。事実、これらは熱可塑性であり、プレプレグの製造での使用に不適である。更には、これらは、酸無水物の含量が低い（５−１５％）ために、エポキシ樹脂用の架橋剤としての使用に特に好適でない。他方、約１４００から約５０，０００の範囲の分子量と、１５重量％以上の酸無水物含量を有するタイプ１ＳＭＡコポリマーは、本発明の組成物での使用に特に適している。１４００から１０，０００の範囲の分子量を有するＳＭＡコポリマーも好ましい。このようなコポリマーの例は、市販のＳＭＡ１０００、ＳＭＡ２０００、ＳＭＡ３０００、およびＳＭＡ４０００を含む。これらのコポリマーは、それぞれ１：１．２：１、３．１、および４：１のスチレンマレイン酸無水物の比と、約１４００から約２０００の範囲の分子量を有する。これらのＳＭＡの混合物も使用され得る。ＳＭＡポリマーは、組成物の固形分での１００重量％を基準として約１０％から約２６％の、好ましくは約１５から約２３％の量で本発明の熱硬化性樹脂組成物中に存在する。一つの態様においては、ＳＭＡを超える過剰のエポキシ官能基を提供するために、エポキシ樹脂の量はＳＭＡの量を超える。この態様においては、エポキシ樹脂：ＳＭＡコポリマーの重量比は、好ましくは約２：１から約１．５：１（エポキシ：ＳＭＡ）である。
【００５０】
（３）ビス−マレイミドトリアジン樹脂
第２の熱硬化性樹脂組成物は、ビス−マレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ）を更に含む。ＢＴ樹脂はＭｉｔｓｕｂｉｓｈｉから市販されている。ビス−マレイミドトリアジン樹脂は、組成物の固形分での１００重量％を基準として約１５％から約５０％の、好ましくは約２５から約４０％の量で本発明の熱硬化性樹脂組成物中に存在する。
【００５１】
（４）随意の充填剤
１つ以上の充填剤を第２の樹脂組成物に場合によっては添加して、硬化樹脂の化学的および電気的性質を改善することができる。充填剤により変成可能な性質の例は、限定ではないが、熱膨張係数、ＣＴＥの低下、弾性率の増加、およびプレプレグのタックの低下を含む。有用な充填剤の非限定的な例は、粒子状の形のＴｅｆｌｏｎ（登録商標）、タルク、石英、セラミック、シリカ、二酸化チタン、アルミナ、セリアなどの粒子状の金属酸化物、クレー、窒化ホウ素、ウオラストナイト、およびこれらの混合物を含む。好ましい充填剤は、焼成クレーまたは溶融シリカを含む。もう一つの好ましい充填剤は溶融シリカである。更にもう一つの好ましい充填剤はシラン処理シリカである。更に好ましくは、シラン処理充填剤はエポキシシランにより処理された溶融シリカである。充填剤は、使用される場合、組成物の樹脂固形分の１００重量％を基準として約０％から約２０％の、好ましくは約０から約１０％の量で本発明の熱硬化性樹脂組成物中に存在する。
【００５２】
（５）随意の強化剤
第２の熱硬化性樹脂組成物は１つ以上の強化剤を含み得る。得られる複合物および積層板の穿孔性を改善するために、強化剤が樹脂組成物に添加される。有用な強化剤は、メチルメタクリレート／ブタジエン／スチレンコポリマー、メタクリレートブタジエンスチレンコアシェル粒子、およびこれらの混合物を含む。好ましい強化剤は、メタクリレートブタジエンスチレンコアシェル粒子であり、商品名Ｐａｒａｌｏｉｄ（登録商標）でＲｏｈｍ  ＆  Ｈａａｓ（１００  Ｉｎｄｅｐｅｎｄｅｎｃｅ  Ｍａｌｌ  Ｗｅｓｔ，Ｐｈｉｌａｄｅｌｐｈｉａ，ＰＡ）から入手可能である。強化剤は、使用される場合、組成物の固形分の１００重量％を基準として約１％から約５％の、好ましくは約２から約４％の量で本発明の熱硬化性樹脂組成物中に存在する。
【００５３】
（６）促進剤
樹脂を架橋し、樹脂硬化速度を増進するために、１つ以上の促進剤が第２の組成物に通常添加される。熱硬化性樹脂の硬化速度を速めることが知られているものならば、選択される促進剤はいかなる促進剤でもよい。好適な促進剤としてイミダゾール、特に２−メチルイミダゾールおよび２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル、４−メチルイミダゾールなどのアルキル置換イミダゾールが列挙され得る。他の好適な促進剤は、三級アミン、例えばベンジルジメチルアミンおよび４，４'−
および３，３'−ジアミノジフェニルスルホンを含む。一つの好ましい促進剤は２−エチ
ル−４−メチルイミダゾールである。使用される促進剤の量は、エポキシ樹脂のタイプ、架橋剤のタイプ、および促進剤のタイプに依存する。多すぎる量の促進剤を使用すると、高すぎる反応性の樹脂系が生じる。熟練者ならば、プレプレグへの即時加工を可能とする高反応性の樹脂系をもたらすのに必要とされる促進剤の量を容易に決定することができる。一般に、このような量は、組成物中に存在するエポキシ樹脂および共架橋剤の重量で計算して、促進剤の重量で０．０１と５％の間にある。多くの場合、これは０．０１−０．０５重量％の範囲である。樹脂ゲルは、促進剤のタイプおよび量、溶剤のタイプおよび量、および製造対象のプレプレグのタイプに依存する。２−メチルイミダゾール（２ＭＩ）を促進剤として使用する特定の場合には、約０．０５重量％以上の２ＭＩを使用しないことが好ましい。一般的なガイドラインとして、１２０秒未満のワニスゲル時間を持たないことが賢明であるということが言える。
【００５４】
（７）随意の難燃剤
第２の熱硬化性樹脂組成物は１つ以上の難燃剤を含み得る。複合物および積層板の製造に使用される樹脂組成物において有用であることが知られているいかなる難燃剤も使用され得る。使用可能な難燃剤の例は、限定ではないが、グリシジルエーテル化二官能性アルコールのハライド、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ポリビニルフェノールまたはフェノール、クレゾール、アルキルフェノール、カテコールなどのノボラック樹脂のハライド、ビスフェノールＦなどのノボラック樹脂、三酸化アンチモン、赤リン、水酸化ジルコニウム、メタホウ酸バリウム、水酸化アルミニウム、および水酸化マグネシウムなどの無機難燃剤、およびテトラフェニルホスフィン、トリクレジル−ジフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニル−ジフェニルホスフェート、酸ホスフェートエステル、窒素含有ホスフェート化合物、およびハライド含有ホスフェートエステルなどのリン難燃剤を含む。難燃剤は、組成物の樹脂固形分の１００重量％を基準として約３から約９％の、好ましくは約４から約８％の量で第２の熱硬化性樹脂組成物中に存在する。
【００５５】
もう一つの随意の難燃剤は、構造
【００５６】
【化２】
2014139012.tif 000005
【００５７】
を有するデカブロモジフェニルエタンである。デカブロモジフェニルエタンは、例えば、Ａｌｂｅｍａｒｌｅ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（４５１  Ｆｌｏｒｉｄａ  Ｓｔ．，Ｂａｔｏｎ  Ｒｏｕｇｅ，ＬＡ  ７０８０１）から市販されている。このＡｌｂｅｍａｒｌｅ製品はＳａｙｔｅｘ（登録商標）８０１０として販売されている。予期に反して、デカブロモジフェニルエタンは樹脂組成物中に容易に分散されることが見出された。デカブロモ
ジフェニルエタンは、硬化樹脂の誘電性も著しく改善するという予期に反した相乗的な結果も有する。結果として、この難燃剤は、硬化樹脂の誘電性も増強するために難燃剤に対して必要であるよりもはるかに多い量で第２の樹脂組成物中に含有可能である。デカブロモジフェニルエタンは、難燃剤として使用される場合には、好ましくは組成物の樹脂固形分の１００重量％を基準として約１０％から約５０％の、更に好ましくは約２０％から約４５％の量で熱硬化性樹脂組成物中に存在する。臭素化難燃剤は、使用される場合、組成物の固形分の１００重量％を基準として約８％から約３０％の、好ましくは約１０から約２０％の全臭素含量を組成物にもたらすのに充分な量で好ましくは存在する。
【００５８】
（８）溶剤
樹脂溶解性をもたらし、樹脂粘度を制御し、ならびに懸濁分散物中の樹脂成分を維持するために、１つ以上の溶剤が通常第２の熱硬化性樹脂に組み込まれる。当分野の熟練者によれば有用であると知られているいかなる溶剤も熱硬化性樹脂系と一緒に使用可能である。特に有用な溶剤は、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、トルエン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、またはこれらの混合物を含む。溶剤の選択はしばしば樹脂の硬化方法に決められる。樹脂を熱空気により硬化する場合には、通常ケトンが好ましい溶剤である。樹脂をＩＲ硬化する場合には、通常ケトンとトルエンの混合物が好ましい。溶剤は、使用される場合、組成物の全重量の重量パーセントとして約２０％から約５０％の量で本発明の熱硬化性樹脂組成物中に存在する。
【００５９】
場合によっては、第２の熱硬化性樹脂組成物は、脱泡剤、レベリング剤、染料、および顔料などの他の添加物を更に含有し得る。例えば、製造される積層板が基板メーカーの光学的検査装置でＵＶ光に暴露した時に蛍光を発することができるように、蛍光染料を樹脂組成物に痕跡量で添加することができる。有用な蛍光染料は高共役のジエン染料である。このような染料の一つの例は、Ｃｉｂａ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（Ｔａｒｒｙｔｏｗｎ．，Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ）から入手可能なＵＶＩＴＥＸＲＯＢ（２，５−チオフェンジイルビス（５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，３−ベンゾオキサゾール）である。
【００６０】
一つの有用な第２の組成物は次の配合を有する。
【００６１】
【表２】
2014139012.tif 000006
【００６２】
この成分は、約５０−８０重量％の固形分：５０−２０重量％の溶剤と好ましくは約７０重量％の固形分：約３０重量％の溶剤の範囲の比でＤＭＦ、ＭＥＫまたはＭＥＫ／ＤＭＦ溶剤に懸濁される。
【００６３】
上記の樹脂系に加えて、現在もしくは将来の当分野における熟練者には印刷配線基板積層板、特に高速および高周波の配線基板積層板の製造において有用であると知られているいかなる樹脂系も本発明の方法および製品において使用され得る。
【００６４】
プレプレグまたはＣ段階の樹脂シートの製造および樹脂で被覆された低プロフィールの銅シートの製造のために本発明で使用される樹脂は、随意の充填剤を含み得る。充填剤を使用することによって、得られる銅クラッドの積層板の誘電的性質を独自に設計することが可能となる。更には、充填剤は一つの樹脂系で使用可能であり、他の系で使用可能でなく、得られる銅クラッドの積層板の誘電的性質の制御においてなお有用である。
【００６５】
プレプレグまたはＣ段階の樹脂シートは随意の芯を含み得る。低誘電損失の積層板で使用されるいかなる芯材料も使用され得る。芯材料は、使用される場合にはガラス織布繊維であるということが好ましい。
【００６６】
本発明の方法における次の段階は、樹脂で被覆された低プロフィールの銅をプレプレグと積層することである。プレプレグは、一般に、ガラス織布ウエブのロールなどの芯材料を用い、これを一連の駆動ロールに巻き出して製造される。次に、このウエブは被覆域に入り、熱硬化性樹脂組成物、溶剤、および他の構成成分を含有するタンクに通される。ガラスウエブは被覆域中で樹脂により飽和される。次に、樹脂で飽和されたガラスウエブは、樹脂で飽和されたガラスウエブから過剰の樹脂を除去する一対の計量ロールに通され、その後樹脂で被覆されたウエブは、溶剤がウエブから少なくとも部分的に蒸発するまで、乾燥塔の長さを選択された時間で移動する。プレプレグの製造が完結し、プレプレグをロールに巻き取るまでこれらの段階を繰り返すことにより、樹脂の第２およびそれ以降の被
覆をウエブに塗布することができる。
【００６７】
本発明で有用な積層方法は、通常、本発明の樹脂で被覆された低プロフィールの銅の１もしくは２枚のシートの間に１枚以上のプレプレグ層を積み重ねることを（ｓｔａｃｋ−ｕｐ）伴う。このように、樹脂で被覆された低プロフィールの銅の２枚のシートを使用する場合には、プレプレグ層は、銅層が得られる積層板シートの外側表面となるように、２枚の樹脂で被覆された低プロフィールの銅シートの間に配置される。
【００６８】
硬化サイクルの一つの例においては、積重体（ｓｔａｃｋ）は、約４０ｐｓｉから約９００ｐｓｉの圧力において、ならびに約３０インチ／Ｈｇの真空下で維持される。積重体温度は、約２０−６０分の時間をかけて約１８０°Ｆから約３７５°Ｆから４５０°Ｆまで上昇される。積重体は、約３７５°Ｆ−４５０°Ｆの温度に７５−１８０分間保持され、その後２０−５０分の時間をかけて３７５°Ｆ−４５０°Ｆの温度から約７５°Ｆの温度まで冷却される。
【００６９】
積層板のもう一つの製造方法においては、好適な樹脂が混合容器中で外周の温度および圧力で予備混合される。プレミックスの粘度は約６００−１０００ｃｐｓであり、樹脂から溶剤を添加もしくは除去することにより調整可能である。Ｅガラスなどの布基板は、プレミックスされた樹脂を含む浸漬タンクと、過剰な溶剤を追い出すオーブン塔に通され、ならびにプレプレグは、所定のサイズにロール化もしくはシート化され、ガラス織りのスタイル、樹脂含量および厚さの要求に依って種々の構造で樹脂で被覆された高プロフィールの銅シートの間でレイアップ（ｌａｙｅｄ  ｕｐ）される。
【００７０】
積層板の製造方法の更なる例においては、高プロフィールの銅を被覆する樹脂に適合性である樹脂被膜がプレプレグまたはＣ段階の積層板上に最初に被覆され、場合によっては部分硬化される。次に、樹脂で被覆された低プロフィールの銅は、被覆プレプレグまたはＣ段階の積層板と積層され、上述のように加工される。適合性樹脂は、一般に、２枚のシートの積層を容易にする樹脂である。好ましい適合性樹脂は、好ましくは銅上で樹脂とよく接着する低損失の材料である。特に好ましいのは、銅上およびプレプレグまたは積層板上で同一の樹脂を使用することである。
【００７１】
上記のように、本発明は印刷回路基板で使用するための積層板も提供する。本発明の積層板は、銅箔の１つ以上の層と積層された１つ以上のプレプレグを含み、銅箔が低プロフィールの銅箔である。
【００７２】
本発明は、先行の段落で述べられている１つ以上の積層板を含む印刷回路基板を更に提供する。
【００７３】
本発明は、樹脂で被覆された低プロフィールの銅シートを更に提供する。
【００７４】
本発明は、この明細書で述べられている方法により製造される積層板を更に提供する。
【実施例】
【００７５】
次の仮想的な実施例は、本発明を例示するものであるが、その範囲を限定するようには意図されていない。
【００７６】
標準のＲＣＣ法で低プロフィールの銅を表１に示す成分を含む樹脂組成物により被覆する。トルエンを溶剤として使用する。
【００７７】
【表３】
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【００７８】
樹脂を被覆して、約２００ミクロンの厚さを得る（部分硬化に続いて）。ＲＣＣ被覆法の一部として、銅上の樹脂を部分硬化させる。
【００７９】
表２に示す樹脂組成物を用いて積層板を製造する。トルエンを溶剤として使用して、約６９％の全固形含量を得る。
【００８０】
【表４】
2014139012.tif 000008
【００８１】
このように、０．０３"のガラス織布と表２中の組成物を用いて、プレプレグを最初に
作製する。プレプレグ中の樹脂を部分硬化させる。
【００８２】
次に、樹脂で被覆された低プロフィールの銅の１枚以上のシートの間に１枚以上のプレプレグ層を積み重ねることにより、積層板を作製する。硬化サイクルには、積重体を約４０ｐｓｉから約９００ｐｓｉの圧力において、ならびに約３０インチ／Ｈｇの真空下で維持する。積重体温度を約２０分の時間をかけて約１８０°Ｆから約３７５°Ｆまで上昇させる。積重体を約３７５°Ｆの温度に７５分間保持し、その後２０分の時間をかけて約７５°Ｆの温度まで冷却する。
【００８３】
上記で作製した積層板の低プロフィールの銅層剥離強度は約４．５から約５ポンド／インチである。これは、低プロフィールの銅箔をプレプレグに積層する場合の約２ポンド／インチの予想される剥離強度に匹敵する。
【００８４】
種々の改変は、添付の特許請求の範囲で定義されているような本発明の精神および範囲から逸脱せずに本発明の組成物、プレプレグ、積層板、および複合物に対して加え得るというということが予期される。
【図１】
2014139012.tif 000009
【図２】
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