(57)【要約】【課題】層間接続導体をより微細化する配線板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】第１の主面と該第１の主面に対向する第２の主面とを有する絶縁層と、絶縁層の第１の主面の側上に設けられた第１の配線パターンと、絶縁層の第２の主面の側上に設けられた第２の配線パターンと、絶縁層を貫通して第１の配線パターンの面と第２の配線パターンの面との間に挟設された、密構造の層間接続導体と、層間接続導体と絶縁層との間に挟設されるように、層間接続導体の表面を被覆している非導電性樹脂被膜とを具備する配線板である。製造方法では、第１の金属箔上または第１の配線パターン上のバンプ構造の表面を被覆するように、非導電性樹脂被膜を形成する工程を具備する。【選択図】図１
2014107476.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の主面と該第１の主面に対向する第２の主面とを有する絶縁層と、
前記絶縁層の前記第１の主面の側上に設けられた第１の配線パターンと、
前記絶縁層の前記第２の主面の側上に設けられた第２の配線パターンと、
前記絶縁層を貫通して前記第１の配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設された、密構造の層間接続導体と、
前記層間接続導体と前記絶縁層との間に挟設されるように、前記層間接続導体の表面を被覆している非導電性樹脂被膜と
を具備する配線板。
【請求項２】
前記非導電性樹脂被膜が、前記層間接続導体の前記表面から、前記絶縁層と前記第２の配線パターンとの間に位置するように延長して設けられている一方、前記絶縁層と前記第１の配線パターンとの間には延長していない請求項１記載の配線板。
【請求項３】
前記絶縁層が絶縁性無機材料のフィラーを含んでおり、前記非導電性樹脂被膜が絶縁性無機材料のフィラーを含んでいない請求項１記載の配線板。
【請求項４】
前記絶縁層が絶縁性無機材料のフィラーを含んでおらず、前記非導電性樹脂被膜が絶縁性無機材料のフィラーを含んでいる請求項１記載の配線板。
【請求項５】
前記層間接続導体が、銀粒子を含んでいる請求項１記載の配線板。
【請求項６】
前記非導電性樹脂被膜が、その材料としてエポキシ樹脂である請求項１記載の配線板。
【請求項７】
前記絶縁層が、ガラスクロス入りエポキシ樹脂の層である請求項１記載の配線板。
【請求項８】
第１の金属箔上、または第１の配線パターンを面上に備えた第１の絶縁板の該第１の配線パターン上に、導電性ペーストを用いてバンプ構造を形成する工程と、
前記第１の金属箔上または前記第１の配線パターン上の前記バンプ構造の表面を被覆するように、非導電性樹脂被膜を形成する工程と、
前記非導電性樹脂被膜で被覆された前記バンプ構造を有する前記第１の金属箔または前記第１の絶縁板の、前記バンプ構造を有する側の面に対向して絶縁層とすべきプリプレグを積層配置し、積層方向に加圧して前記プリプレグに前記バンプ構造を貫通させる工程と、
前記プリプレグに前記バンプ構造が貫通している前記第１の金属箔または前記第１の絶縁板の前記プリプレグの側の面に対向して、第２の金属箔、または第２の配線パターンを面上に備えた第２の絶縁板の該第２の配線パターンを有する側を積層配置し、積層方向に加圧、加熱して前記プリプレグを熱硬化させつつ、前記バンプ構造が前記第２の金属箔または前記第２の配線パターンと電気的に接続するように、前記プリプレグを由来とする絶縁層を仲介層として前記第１の金属箔または前記第１の絶縁板と前記第２の金属箔または前記第２の絶縁板とを積層、一体化する工程と、
前記第１の金属箔を使用している場合に、前記絶縁層の一方の主面に位置している該第１の金属箔をパターニングする工程と、
前記第２の金属箔を使用している場合に、前記絶縁層の他方の主面に位置している該第２の金属箔をパターニングする工程と
を具備する配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線をパターンとして備えている配線板およびその製造方法に係り、特に、層間接続導体の微細化に適する配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
今日、電子部品を高密度実装できる配線板は、多様な電子機器の小型軽量化や高機能化を支える基盤技術として多用されている。配線板構造の変化として、層間接続導体としては、いわゆるスルーホールを使用したものから、導電性組成物を用いた密構造のバンプ形状やピラー形状のものに移行している。これにより、層間接続導体として微細化や縦横両方向の高密度配置化が進み、配線板として、部品の高密度実装化に寄与している。
【０００３】
このような方向性は変わらず今後も続くと考えられる。その一方で、導電性組成物を用いた密構造のバンプ形状やピラー形状の層間接続導体には、機械的構造上の課題が考えられる。すなわち、現状の構造を単純にスケールダウンしていくといずれは製造が困難になったり、困難とまでは言えなくても機械的、電気的信頼性が劣化したりするなどの現象発生が考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−３４２９７７号公報
【特許文献２】特開２００３−１７４１４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、配線をパターンとして備えている配線板およびその製造方法において、層間接続導体をより微細化することが可能な配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するため、本発明の一態様である配線板は、  第１の主面と該第１の主面に対向する第２の主面とを有する絶縁層と、前記絶縁層の前記第１の主面の側上に設けられた第１の配線パターンと、前記絶縁層の前記第２の主面の側上に設けられた第２の配線パターンと、前記絶縁層を貫通して前記第１の配線パターンの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設された、密構造の層間接続導体と、前記層間接続導体と前記絶縁層との間に挟設されるように、前記層間接続導体の表面を被覆している非導電性樹脂被膜とを具備する。
【０００７】
すなわち、絶縁層の両主面に配線パターンを有し、絶縁層を貫通し両主面の配線パターンの面間に挟まれるように位置する密構造の層間接続導体を有する配線板であって、層間接続導体の表面には、絶縁層との間に挟設されるように非導電性樹脂被膜が設けられている。これにより層間接続導体の機械的な堅牢性、特に製造途上の堅牢性が向上しており、層間接続導体として微細化しても配線板として信頼性の劣化を防止することができる。
【０００８】
また、本発明の別の態様である配線板の製造方法は、第１の金属箔上、または第１の配線パターンを面上に備えた第１の絶縁板の該第１の配線パターン上に、導電性ペーストを用いてバンプ構造を形成する工程と、前記第１の金属箔上または前記第１の配線パターン上の前記バンプ構造の表面を被覆するように、非導電性樹脂被膜を形成する工程と、前記非導電性樹脂被膜で被覆された前記バンプ構造を有する前記第１の金属箔または前記第１の絶縁板の、前記バンプ構造を有する側の面に対向して絶縁層とすべきプリプレグを積層配置し、積層方向に加圧して前記プリプレグに前記バンプ構造を貫通させる工程と、前記プリプレグに前記バンプ構造が貫通している前記第１の金属箔または前記第１の絶縁板の前記プリプレグの側の面に対向して、第２の金属箔、または第２の配線パターンを面上に備えた第２の絶縁板の該第２の配線パターンを有する側を積層配置し、積層方向に加圧、加熱して前記プリプレグを熱硬化させつつ、前記バンプ構造が前記第２の金属箔または前記第２の配線パターンと電気的に接続するように、前記プリプレグを由来とする絶縁層を仲介層として前記第１の金属箔または前記第１の絶縁板と前記第２の金属箔または前記第２の絶縁板とを積層、一体化する工程と、前記第１の金属箔を使用している場合に、前記絶縁層の一方の主面に位置している該第１の金属箔をパターニングする工程と、前記第２の金属箔を使用している場合に、前記絶縁層の他方の主面に位置している該第２の金属箔をパターニングする工程とを具備する。
【０００９】
この製造方法は、上記の配線板を製造するためのひとつの方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、配線をパターンとして備えている配線板およびその製造方法において、層間接続導体をより微細化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】一実施形態である配線板の構造を模式的に示す断面図。
【図２】別の実施形態である配線板の構造を模式的に示す断面図。
【図３】図１に示した配線板の製造過程を模式的断面で示す工程図。
【図４】図３の続図であって、図１に示した配線板の製造過程を模式的断面で示す工程図。
【図５】さらに別の実施形態である配線板の製造過程を模式的断面で示す工程図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施態様として、前記非導電性樹脂被膜が、前記層間接続導体の前記表面から、前記絶縁層と前記第２の配線パターンとの間に位置するように延長して設けられている一方、前記絶縁層と前記第１の配線パターンとの間には延長していない、とすることができる。この構造は、特定の製造工程に依拠して形成される構造である。すなわち、層間接続導体の機械的な堅牢性向上のため、その表面には非導電性樹脂被膜が被覆されているが、この被覆を行う工程においては、その容易性に鑑みて層間接続導体の表面以外の領域にも被覆が行われ得る。その結果として、絶縁層と第１の配線パターンとの間にも被膜が形成された構造である。
【００１３】
また、実施態様として、前記絶縁層が絶縁性無機材料のフィラーを含んでおり、前記非導電性樹脂被膜が絶縁性無機材料のフィラーを含んでいない、とすることができる。絶縁層に無機材料のフィラーを含ませると熱膨張率が低下することが知られており、実装される部品の熱膨張率との違いを小さくして実装の信頼性を向上することができる。一方、非導電性樹脂被膜は、絶縁層の体積に比較して非常に少量で薄く形成することができるため、積極的に無機材料のフィラーを含ませないとすることができる。
【００１４】
また、実施態様として、前記絶縁層が絶縁性無機材料のフィラーを含んでおらず、前記非導電性樹脂被膜が絶縁性無機材料のフィラーを含んでいる、とすることができる。この態様では、非導電性樹脂被膜に絶縁性無機材料のフィラーを含ませることでその膜自体の機械的な堅牢性（特に硬さ）を向上させる。よって、一層、層間接続導体として微細化しても配線板として信頼性の劣化を防止することができる。
【００１５】
また、実施態様として、前記層間接続導体が、銀粒子を含んでいる、とすることができる。銀粒子を含む層間接続導体は、コスト面や、配線パターンに用いられる銅との相性などを考慮して一般に多用されている。銀粒子ではなく、金、銅、炭素などの粒子、または銀や金で表層が覆われている銅などの粒子を含んだ層間接続導体も考えられる。
【００１６】
また、実施態様として、前記非導電性樹脂被膜が、その材料としてエポキシ樹脂である、とすることができる。エポキシ樹脂は配線板分野での利用実績から取り扱いやすく製造の負担を小さな増加に留めることができる。
【００１７】
また、実施態様として、前記絶縁層が、ガラスクロス入りエポキシ樹脂の層である、とすることができる。絶縁層としてガラスクロス入りの樹脂層は一般に多用されている。ガラスクロスを含有させることで板材である絶縁層として補強される。
【００１８】
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、一実施形態である配線板の構造を模式的に示す断面図である。同図に示すように、この配線板は、絶縁層１１、配線パターン２１、同２２、層間接続導体３１、非導電性樹脂被膜４１、同４２、はんだレジスト５１、５２を有する。
【００１９】
絶縁層１１は、例えばガラスクロス入りのエポキシ樹脂の層である。このようなリジッド（硬質）な材料に限らず、ポリイミド樹脂のようなフレキシブル（軟質）な材料を用いて軟質な層として構成することもできる。厚さは例えば２０μｍから１００μｍ（より具体的に例えば４０μｍ）のような薄い層を想定する。配線板として各部のスケールダウンに対応するためである。絶縁層１１は、絶縁性無機材料（例えばシリカ）のフィラーを含んで構成されてもよい。このようにすると熱膨張率が低下し、実装される部品の熱膨張率との違いを小さくして実装の信頼性を向上することができる。
【００２０】
配線パターン２１、２２は、配線板としての両主面上の配線層であり、その上に各種の部品（不図示）が実装され得る。実装ではんだ（不図示）が載るべき配線パターン２１、２２のランド部分を除いて両主面上には、はんだ接続時に溶融したはんだをランド部分に留めかつその後は保護層として機能するはんだレジスト５１、５２が形成されている。ランド部分の表層には、耐腐食性の高いＮｉ／Ａｕのめっき層（不図示）を形成するようにしてもよい。配線パターン２１、２２は、例えばそれぞれ厚さ１８μｍの金属（銅）箔からなっている。
【００２１】
配線パターン２１と配線パターン２２とは、絶縁層１１を貫通して配線パターン２１の面と配線パターン２２の面との間に挟設された、密構造の層間接続導体３１により導通し得る。層間接続導体３１は、導電性組成物のスクリーン印刷により形成される導電性のバンプを由来とするものである。
【００２２】
層間接続導体３１は、典型的には、その製造工程に依拠して軸方向（図１の図示で上下の積層方向）に径が変化している。その直径は、太い側で例えば１００μｍ（範囲としては４０μｍから１３０μｍ程度を想定）である。ただし、１００μｍ程度以下に層間接続導体３１として小径化し、かつ、その貫通している絶縁層１１が薄くなると、軸方向に沿う単純な大小の径の変化より、むしろ局所的な径の変化の方が優勢になる。
【００２３】
層間接続導体３１を形成するための導電性組成物には、例えば、微細な銀（Ａｇ）粒子が混練された熱硬化性の樹脂組成物を用いることができる。銀粒子を含む層間接続導体３１は、コスト面や、配線パターン２１、２２に用いられる銅との相性などを考慮して好ましい。銀粒子ではなく、金、銅、炭素などの粒子、または銀や金で表層が覆われている銅などの粒子を含んだ層間接続導体も考えられる。
【００２４】
なお、上記の導電性組成物が有する銀粒子の、樹脂を含む全体に対する質量％は、一般に、層間接続導体３１として特に底面径を小さくする（これにより高アスペクト化する）ほど大とすることを要するという傾向がある。層間接続導体３１として電気抵抗の増大を抑えるためである。銀粒子の全体に対する質量％が増加すると、導電性組成物としてより固いがもろくなるという性質があるため、信頼性を確保する上で、以下説明する非導電性樹脂被膜４１によりその対処を行う。
【００２５】
非導電性樹脂被膜４１は、層間接続導体３１と絶縁層１１との間に挟設されて、層間接続導体４１の表面を被覆するように形成されている。また、非導電性樹脂被膜４２は、層間接続導体３１の表面から、絶縁層１１と配線パターン２１との間を含むように延長して形成された被膜である。なお、非導電性樹脂被膜４２は、絶縁層１１と配線パターン２２との間には延長していない。  非導電性樹脂被膜４１の厚さは、例えば２μｍから３μｍ程度である。
【００２６】
非導電性樹脂被膜４１を層間接続導体３１の表面にこのように設けることで、層間接続導体３１の機械的な堅牢性、特に製造途上の堅牢性が向上しており、層間接続導体３１が微細化されてもそのもろさを補充しており配線板として信頼性の劣化を防止することができる。他方の非導電性樹脂被膜４２は、非導電性樹脂被膜４１と同じ材料からなっているが、これは被膜４１および被膜４２の形成過程に因っている。すなわち、製造途上では、被膜４１の形成容易性に鑑みて、層間接続導体３１の表面以外の領域にも同じ材料で被覆が行われ得る。その結果として、絶縁層１１と配線パターン２１との間などにも被膜４２が形成されたものである。
【００２７】
非導電性樹脂被膜４１、４２は、例えば、層間接続導体３１が含む樹脂と同じような樹脂で形成できる。一例としてはエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂とすることができる。ほかにも、熱硬化性樹脂であれば、フェノール樹脂やポリイミド樹脂などが用いられ得る。さらには、熱可塑性樹脂であるポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂などや、各種の、アクリル酸エステルやメタアクリル酸エステルなどの紫外線硬化型樹脂、電子線照射硬化型樹脂も用いられ得る。
【００２８】
非導電性樹脂被膜４１、４２は、例えばエポキシ樹脂を使用してその中に絶縁性無機材料（例えばシリカなど）を分散させて硬度を高め、上記で説明した効果を増すように構成することもできる。なお、他方、非導電性樹脂被膜４１、４２は、絶縁層１１の体積に比較して非常に少量で薄く形成することができるため、絶縁層１１との関係では、積極的に無機材料のフィラーを含ませないとすることもできる。
【００２９】
以上、一実施形態について説明したが、この形態は配線板としてもっとも単純と言える構造のひとつ（いわゆる両面配線板）である。当然ながら、配線層が３層以上あるような多層配線板においても以上説明した構造の層間接続導体３１を有するように配線板を構成することが容易にできる。そのようなひとつの例を製造過程を含めて後述する。
【００３０】
次に、図２は、別の実施形態である配線板の構造を模式的に示す断面図である。同図において、図１中に示した構成要素と同じものには同一符号を付し、その説明は省略する。この配線板は、絶縁層１１と配線パターン２１との間などに、非導電性樹脂被膜４２を有していない構造であり、他の点については図１に示したものと同じである。
【００３１】
図２に示すような構造は、非導電性樹脂被膜４１を形成する工程において、特に、非導電性樹脂被膜４２が形成されないような工程を採用することにより得られる。より具体的には、後述の製造工程の説明中で述べる。このような構造によっても、非導電性樹脂被膜４１が層間接続導体３１の表面に設けられて、層間接続導体３１の機械的な堅牢性、特に製造途上の堅牢性が向上している点は変わらない。よって、層間接続導体３１が微細化されてもそのもろさを補充しており配線板として信頼性の劣化を防止することができる。
【００３２】
次に、図１に示した配線板の製造工程について、図３、図４を参照して説明する。図３、図４は、図１に示した配線板の製造過程を模式的断面で示す工程図であり、図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、図４（ａ）、（ｂ）の順に工程が進行する。これらの図において、図１中に示したものと同一または同一相当のものには同一符号が付してある。
【００３３】
まず、図３（ａ）に示すように、厚さ例えば１８μｍの金属箔（電解銅箔）２１Ａ上に例えばスクリーン印刷により、層間接続体３１とすべきやや先細り形状のバンプ３１Ａをペースト状の導電性組成物（導電性ペースト）で形成する。バンプ３１Ａは、例１として名目、底面径１００μｍ、高さ１５０μｍ、例２として名目、底面径６０μｍ、高さ１００μｍであるとして以下説明する。
【００３４】
バンプ３１Ａを形成するスクリーン印刷は、その形成高さを確保するためバンプ形状を積み増すように複数回行われることもある。複数回行う場合は印刷回ごとに仮乾燥工程を挿入し、形成されるバンプ３１Ａとして形状の崩れを防ぐようにできる。複数回の印刷が終了したら最後にもう一度乾燥工程（これを本乾燥と便宜上呼ぶ）を行う。本乾燥は、導電性組成物が含む樹脂が硬化するほどのものではなく、本乾燥のあとバンプ３１Ａは塑性変形できる程度の硬さである。本乾燥は、次に説明する非導電性樹脂被膜４１Ａ、４２Ａを適用した後に行うこともできる。このようにすれば、非導電性樹脂被膜４１Ａ、４２Ａの乾燥工程と同時に本乾燥を行うことができる。
【００３５】
次に、図３（ｂ）に示すように、形成されたバンプ３１Ａの表面上を含めて金属箔２１Ａ上に非導電性樹脂被膜４１Ａ、４２Ａを形成する。この形成方法は、例えばダイコーターを用いるのが、金属箔２１Ａの幅方向に一様にコーティングできかつその長さ方向にコーティングを進めることができる点で容易である。ダイコーターを利用する以外では、刷毛塗りやスプレー塗布を用いることも可能である。ダイコーターを利用する場合は、例えば、吐出隙間の寸法を２０μｍ程度として吐出口を金属箔２１Ａから１ｍｍ程度離間させて塗工を進める。
【００３６】
被膜４１Ａ、４２Ａの材料については、被膜４１、４２としてすでに説明したような材料を用いることができる。この被膜形成工程は、バンプ３１Ａの表面の被膜となる非導電性樹脂被膜４１Ａの形成厚を所定に制御するように行う点が重要である。形成厚が薄すぎるとバンプ３１Ａの堅牢性を高める効果が減少し、厚すぎると後述する工程でバンプ３１Ａがその頭部に位置することになる金属箔との電気的接続に支障が発生する恐れがあるためである。
【００３７】
この点に鑑みて、実験的に、乾燥後にバンプ３１Ａの表面で２μｍから３μｍになるように非導電性樹脂被膜４１Ａを形成すれば適当であると判明している。非導電性樹脂被膜４２Ａの厚さについては、非導電性樹脂被膜４１Ａの厚さが所定に制御される条件に比して非常に緩い制約でよい。
【００３８】
バンプ３１Ａの表面の被膜となる非導電性樹脂被膜４１Ａの形成厚を所定に制御する要素としては、非導電性樹脂被膜４１Ａを形成するときのその粘度の制御が重要である。粘度が高すぎると厚いままの状態が維持されてあとの工程に移行することになり、粘度が低すぎると下方に流れて所定より薄くなるためである。実験的には、数百から千数百ｍＰａ・ｓの粘度であると乾燥後にバンプ３１Ａの表面で２μｍから３μｍ厚の非導電性樹脂被膜４１Ａが形成できることが確かめられている。実用的には、２０ｍＰａ・ｓから１５００００ｍＰａ・ｓの間（好ましくは１００ｍＰａ・ｓから４０００ｍＰａ・ｓ）であれば使用できる可能性がある。
【００３９】
上記の例１の場合（バンプ３１Ａが底面径１００μｍ、高さ１５０μｍ）では、例えば、被膜４１Ａ、４２Ａを以下のように形成する。その材料（原料）として、エピクロンＮ−６８０（「エピクロン」は登録商標）の７０％溶液とユニデックＶ−８０００（大日本インキ株式会社の商品名）とを用意し、これらを質量比２６：１００で混合する。これをＭＥＫ（メチルエチルケトン）で希釈して粘度を１０００ｍＰａ・ｓに調整し、これをダイコーターでバンプ３１Ａが形成された金属箔２１Ａ上に塗工し被膜４１Ａ、４２Ａを形成する。そして、１８０℃で６０分乾燥させる。乾燥後、被膜４１Ａの厚みは２μｍから３μｍになっている。なお、すでに述べたように、この乾燥工程は、バンプ３１Ａの最後の乾燥工程と兼用されたものでもよい。
【００４０】
また、上記の例２の場合（バンプ３１Ａが底面径６０μｍ、高さ１００μｍ）では、例えば、被膜４１Ａ、４２Ａを以下のように形成する。その材料（原料）として、エピクロンＨＰ−４７１０（「エピクロン」は登録商標）と硬化剤であるＴＤ−２１３１とを用意し、エポキシ基：水酸基が１：１になるようにこれらを配合する。これをＭＥＫ（メチルエチルケトン）およびＭＩＢＫ（メチルイソブチルケトン）で希釈して粘度を３００ｍＰａ・ｓに調整し、これを刷毛塗りでバンプ３１Ａが形成された金属箔２１Ａ上に塗工し被膜４１Ａ、４２Ａを形成する。そして、１８０℃で６０分乾燥させる。乾燥後、被膜４１Ａの厚みは２μｍから３μｍになっている。
【００４１】
被膜４１Ａ、４２Ａの形成には副次的な効果として、バンプ３１Ａの形成後、金属箔２１Ａ上からバンプ３１Ａが脱落することを防止できるという点がある。このような脱落を防止する上では、バンプ３１Ａの形成後、金属箔２１Ａに加わる衝撃を注意深く和らげて扱うことで一応は対処できる。しかしながら、被膜４１Ａ、４２Ａを形成するとその点の対処は非常に緩くできる。
【００４２】
被膜４１Ａ、４２Ａが形成されたら次に、図３（ｃ）に示すように、非導電性樹脂被膜４１Ａで被覆されたバンプ３１Ａを有する金属箔２１Ａの、バンプ３１Ａを有する側の面に対向して絶縁層１１とすべきプリプレグ１１Ａ（例えばＲ１５５１）を積層配置する。そして、図４（ａ）に示すように、積層方向に加圧してプリプレグ１１Ａにバンプ３１Ａを貫通させる（プリプレグ１１Ａ上に離型シートを配置すると貫通しやすい）。この貫通工程においては、バンプ３１Ａは被膜４１Ａに覆われているため、その強度が補強されており、バンプ３１Ａのつぶれや割れ（クラック）、崩れの頻度は顕著に抑制される。
【００４３】
プリプレグ１１Ａが積層されたら次に、図４（ｂ）に示すように、プリプレグ１１Ａにバンプ３１Ａが貫通している金属箔２１Ａに対向して、金属箔２２Ａを積層配置する。そして、積層方向に真空加圧、加熱してプリプレグ１１Ａを熱硬化させつつ、バンプ３１Ａが金属箔２２Ａと電気的に接続するように、プリプレグ１１Ａを由来とする絶縁層１１を仲介層として金属箔２１Ａと金属箔２２Ａとを積層、一体化する。この積層工程では、結果として、プリプレグ１１Ａ、バンプ３１Ａ、被膜４１Ａ、４２Ａがそれぞれ完全に硬化し、それぞれ絶縁層１１、層間接続導体３１、非導電性樹脂被膜４１、４２として固定する。
【００４４】
これらが完全に硬化するまでの間はそれぞれが塑性変形可能な状態にあり、このため加圧で、金属箔２２Ａに対向する被膜４１Ａは破れ、バンプ３１Ａは金属箔２２Ａと電気的に接続される。そして、このバンプ３１Ａは層間接続導体３１として硬化され、被膜４１Ａは被膜４１として硬化された状態になる。この積層工程においても、バンプ３１Ａが被膜４１Ａに覆われているため、大きな加圧がなされるものの、バンプ３１Ａを由来とする層間接続導体３１として割れ（クラック）などの発生を顕著に抑制することができる。
【００４５】
図４（ｂ）に示す積層工程の後、上下両面の金属箔２１Ａ、２２Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、さらにはんだレジスト５１、５２の層を形成することにより、図１に示したような配線板を得ることができる。
【００４６】
図１に示した配線板を検品する観点、特に層間接続導体３１を検査する観点としては、はんだ耐熱試験（層間接続導体３１の電気抵抗上昇率）や、断面の目視検査（層間接続導体３１のクラック発生）などが挙げられる。このような観点で見たときに、上記の例１、例２において、被膜４１Ａ、４２Ａを設けた構成の場合は、設けない構成の場合と比較して顕著に品質、信頼性が向上することが確かめられた。
【００４７】
以上、図１に示した配線板についてその製造方法を含めて説明したが、図２に示した配線板を製造する工程について補足すると以下である。この場合は、図３（ｂ）に示した被膜形成工程の代わりに、被膜４２Ａを形成せず被膜４１Ａのみを形成する工程を行う。より具体的には、例えば、バンプ３１Ａを形成するためのスクリーン版または同一のパターンを有するスクリーン版を用いて被膜４１Ａの材料をスクリーン印刷し、バンプ３１Ａの表面に被膜４１Ａを被着させる。この被着品質に鑑みて、同一のパターンを有するスクリーン版のピット径は、バンプ３１Ａを印刷するときのものとは適宜変更してよい。
【００４８】
この製造工程の場合であっても、図４（ａ）、（ｂ）を参照して説明した点はほとんど同様である。すなわち、バンプ３１Ａが被膜４１Ａに覆われているため、その強度が補強されており、プリプレグ１１Ａを貫通させるとき、バンプ３１Ａのつぶれや割れ（クラック）、崩れの頻度は顕著に抑制される。また、バンプ３１Ａが被膜４１Ａに覆われているため、金属箔２２Ａの積層で大きな加圧がなされるものの、バンプ３１Ａの割れ（クラック）などの発生を顕著に抑制することができる。
【００４９】
次に、図５は、さらに別の実施形態である配線板の製造過程を模式的断面で示す工程図である。同図において、すでに説明した図中に示したものと同一または同一相当のものには同一符号を付してある。その説明は加えて説明するべき事項がない限り省略する。この実施形態は、配線層が４層ある多層配線板を製造するものであり、図５ではその工程のうちの主要なものを示している。
【００５０】
まず、図５（ａ）は、図３（ｂ）に示した工程（被膜の形成工程）に相当する工程である。その違いは、図３（ｂ）においては、金属箔２１Ａ上にバンプ３１Ａを形成し、さらに被膜４１Ａ、４２Ａを形成していたが、金属箔２１Ａの代わりに、配線パターン２２を面上に備えた絶縁板１１を用いている点である。そしてその配線パターン２２上にバンプ３２Ａを形成し、さらに非導電性樹脂被膜４３Ａ、４４Ａを形成する。配線パターン２２を面上に備えた絶縁板１１は、その金属箔２１Ａ、層間接続導体３１、被膜４１、４２を含めて図３、図４を参照して説明した工程で得ることができる。
【００５１】
図５（ａ）に示した工程に続いて、図３（ｃ）に示した工程に相当する工程（プリプレグ１２Ａの配置工程）、および図４（ａ）に示した工程に相当する工程（プリプレグ１２Ａへの貫通工程）を行う。そして、さらに、図４（ｂ）に示した工程に相当する図５（ｂ）に示す工程（積層工程）を行う。
【００５２】
図５（ｂ）の図４（ｂ）との違いは、図４（ｂ）においては、上方の積層要素として金属箔２２Ａを用いたところ、図５（ｂ）では、金属箔２２Ａの代わりに、配線パターン２３を面上に備えた絶縁板１３を用いている。配線パターン２３の側をバンプ３２Ａに対向して配置する。配線パターン２３を面上に備えた絶縁板１３は、その金属箔２４Ａ、層間接続導体３３、非導電性樹脂被膜４５、４６を含めて図３、図４を参照して説明した工程により得ることができる。
【００５３】
図５（ｂ）に示す積層工程の後、上下両面の金属箔２１Ａ、２４Ａを周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングし、さらにはんだレジストの層を形成することにより４層配線板を得ることができる。よって、このような４層（多層）配線板においても、いずれの層間の接続導体として信頼性の向上した構造を得ることができる。
【符号の説明】
【００５４】
１１…絶縁層（絶縁板）、１１Ａ…プリプレグ、１２Ａ…プリプレグ、１３…絶縁層（絶縁板）、２１…配線パターン、２１Ａ…金属箔、２２…配線パターン、２２Ａ…金属箔、２３…配線パターン、２４Ａ…金属箔、３１…層間接続導体、３１Ａ，３２Ａ…バンプ、３３…層間接続導体、４１…非導電性樹脂被膜、４１Ａ…非導電性樹脂被膜（硬化前）、４２…非導電性樹脂被膜、４２Ａ，４３Ａ，４４Ａ…非導電性樹脂被膜（硬化前）、４５，４６…非導電性樹脂被膜、５１，５２…はんだレジスト。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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