(57)【要約】      （修正有）【課題】基板上に過不足無く配線パターンを形成することができ、不良の低減をはかれる配線形成装置を提供する。【解決手段】基板１０との相対移動方向と交差する方向に沿って複数の吐出口が配列されているノズル４０を用い、各吐出口から電極材料（塗布液）１５を一斉に吐出することによって、ノズル４０と基板１０との間の１回の相対移動で、基板面に相対移動方向に沿って延びる多数本の細い電極を一斉に形成する配線形成装置に係り、その相対移動方向と交差するとともに、ノズル４０に形成された複数の吐出口の配列方向とも交差する基板の辺縁部に、電極材料が付着するのを防ぐマスクユニット７１を設けた。【選択図】図１
2014107285.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板が載置される基板載置台と、
該基板載置台に載置された基板の基板面に対して配線材料を含む塗布液を吐出する塗布ノズルと、
該塗布ノズルと前記基板載置台との中の一方を他方に対して相対移動させる相対移動機構と、
前記塗布ノズルに対して前記基板載置台とともに相対移動可能に設けられたマスクユニットと
を有し、
前記塗布ノズルは、前記相対移動機構による相対移動方向と交差する方向に沿って配列された複数の吐出口を有し、
前記マスクユニットは、前記基板載置台に載置された基板の、前記相対移動機構による相対移動方向と交差するとともに前記塗布ノズルにおける前記複数の吐出口の配列方向とも交差する辺縁部が、前記相対移動機構による相対移動によって前記複数の吐出口の一部の下方を通過する際に、当該一部の吐出口との間に介在され、当該一部の吐出口から吐出される塗布液が前記辺縁部に付着するのを防ぐマスクフィルムを備えている
こと特徴とする配線形成装置。
【請求項２】
前記マスクフィルムは、長尺の帯状マスクフィルムにより形成され、
前記マスクユニットは、
前記帯状マスクフィルムの塗布液が付着していない帯長部分が配置されるマスクフィルム供給部と、
前記帯状マスクフィルムの塗布液が付着している帯長部分が配置されるマスクフィルム回収部と、
前記マスクフィルム供給部から前記帯状マスクフィルムの帯長部分を所定量だけ導出し、前記辺縁部と前記一部の吐出口との間に新たに介在させるとともに、前記辺縁部と前記一部の吐出口との間に既に介在する前記帯状マスクフィルムの帯長部分を当該所定量だけ前記マスクフィルム回収部に導入するマスクフィルム移動機構と
を備えていることを特徴とする請求項１記載の配線形成装置。
【請求項３】
前記マスクフィルム回収部には、前記マスクフィルム移動機構によって導入された前記帯状マスクフィルムの帯長部分のフィルム表面に付着している塗布液を回収する塗布液回収機構が設けられている
ことを特徴とする請求項２記載の配線形成装置。
【請求項４】
前記マスクフィルムは、ループ状の帯状マスクフィルムにより形成され、
前記マスクユニットは、
前記帯状マスクフィルムの塗布液が付着していない帯長部分が配置されるマスクフィルム供給部と、
前記帯状マスクフィルムの塗布液が付着している帯長部分が配置されるマスクフィルム回収部と、
前記マスクフィルム供給部から前記帯状マスクフィルムの帯長部分を所定量だけ導出し、前記辺縁部と前記一部の吐出口のとの間に新たに介在させるとともに、前記辺縁部と前記一部の吐出口との間に既に介在する前記帯状マスクフィルムの帯長部分を当該所定量だけ前記マスクフィルム回収部に導入するマスクフィルム移動機構と、
前記スクフィルム回収部から前記マスクフィルム供給部への前記帯状マスクフィルムの戻り路に設けられ、前記帯状マスクフィルムを洗浄するマスクフィルム洗浄機構と
を備えていることを特徴とする請求項１記載の配線形成装置。
【請求項５】
前記マスクフィルム移動機構は、
前記所定量として、前記辺縁部と前記一部の吐出口との間に介在している前記帯状マスクフィルムの帯長部分に形成された、当該一部の吐出口からの塗布液の吐出により塗布された帯状塗布領域を、当該一部の吐出口間に位置させるように、前記マスクフィルム供給部から導出し、前記マスクフィルム回収部に導入する
ことを特徴とする請求項２又は４記載の配線形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に配線パターンを形成する配線形成装置に関する。特に、太陽電池素子における電極パターンの形成に用いて好適な配線形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開２００５−３５３８５１号公報（特許文献１）には、基板上に配線パターンを形成した素子の一例として、ｐ型とｎ型の半導体層を接合してなる半導体基板の一対の基板面に、受光面電極（おもて面電極），裏面電極を形成した片面受光型の太陽電池素子が記載されている。加えて、特許文献１には、これら電極パターンの基板面に対する形成方法として、スクリーン印刷法が用いられることが記載されている。
【０００３】
また、特開２０１１−１９８９８２号公報（特許文献２）には、太陽電池素子における電極パターンの形成方法として、ノズルからパターン材料（配線材料）を含むペースト状の塗布液（電極材料）を連続的に吐出して、基板面に電極パターンを描画する方法が記載されている。加えて、特許文献２には、特にフィンガー電極と称される多数本の細い電極を基板上に形成する場合は、基板との相対移動方向と交差する方向に沿って液溜め空間に連通した複数の吐出口が配列されているノズルを用い、各吐出口から電極材料を一斉に吐出することによって、ノズルと基板との間の１回の相対移動で、基板面に相対移動方向に沿って延びる多数本の細い電極を一括形成する方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３５３８５１号公報
【特許文献２】特開２０１１−１９８９８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１に記載されているような太陽電池素子では、電極パターンを形成する半導体基板には、例えばシリコンウェハーのようなリジッドな薄板基板が利用される。そのため、電極パターンの半導体基板に対するスクリーン印刷中に、そのスキージの印圧によって半導体基板が割れることがあり、太陽電池素子の製造では、歩留まり低下の要因となっている。また、電極パターンが模られているスクリーン印刷版は、定期的に洗浄・交換する必要があり、コスト上昇の要因となっている。
【０００６】
これに対して、特許文献２に記載されている太陽電池素子における電極パターンの形成方法では、基板面に対しノズルを非接触状態にして電極パターンを形成できるので、スクリーン印刷法の場合のような基板割れは生じない。また、スクリーン印刷版のような特殊な消耗品の洗浄・交換に起因するコストも抑えられる。
【０００７】
しかし、その一方で、特許文献２に記載されている電極パターンの形成方法では、各吐出口からの電極材料の吐出制御はノズル単位の一括制御となるため、基板上に同時に形成される全てのフィンガー電極の配線パターンの長さは、ノズルと基板との間の相対移動量に対応して同一となる。
【０００８】
また、太陽電池素子の半導体基板の作成には、シリコン・インゴットを薄くスライスしたウェハーが利用される。その際、ウェハーの形状は、多結晶のシリコンウェハーを用いる場合は四角形にできるが、単結晶のシリコンウェハーを用いる場合は、ウェハーを切り出すシリコン・インゴットの製造上から、円形のウェハーになる。そこで、単結晶のシリコンウェハーを太陽電池素子の半導体基板に利用する場合は、円形のウェハーからできるだけ面積の大きな基板を切り取りながら、太陽電池素子をパネルに並べたときには無駄な隙間を可能なかぎり小さくするため、円形のウェハーは四角形の四隅を少しだけ切り取られた八角形の基板に加工されて利用される。
【０００９】
そのため、特許文献２に記載されている電極パターンの形成方法を用いて、このような八角形の半導体基板にフィンガー電極のパターンを形成しようとした場合、ノズルの各吐出口からの電極材料の吐出制御がノズル単位の一括制御になっているため、八角形の半導体基板面に過不足無くフィンガー電極を形成することができない。仮に、八角形の半導体基板面に過不足無くフィンガー電極を形成しようとすると、その四角形の四隅を切り取った辺縁部やその周辺の装置部分にも電極材料が吐出されてしまうことになる。この結果、フィンガー電極を形成するための電極材料がその反対面側の電極パターンや半導体層にも付着してしまう虞があり、短絡等の不良発生原因になりかねない。ノズルの各吐出口からの電極材料の吐出制御をノズル単位の一括制御ではなく吐出口毎に個別制御することも考えられるが、その場合は、ノズルの構造が複雑になり大型化するばかりか、電極材料の吐出制御も複雑化する。
【００１０】
そこで、本発明は、基板の移動方向と交差する方向に沿って複数の吐出口が配列されているノズルを用い、各吐出口から電極材料を一斉に吐出することによって、ノズルと基板との間の１回の相対移動で、基板面に相対移動方向に沿って延びる多数本の細い電極を一斉に形成する配線形成装置に係り、上述した太陽電池素子の八角形の半導体基板のような特殊基板であっても、基板上に過不足無く配線パターンを形成することができ、不良の低減をはかれる配線形成装置を提供することを目的とする。
【００１１】
この場合、特殊基板としては、八角形の基板に限らず、ノズルと基板との間の相対移動に係り、その相対移動方向と交差するとともに、ノズルに形成された複数の吐出口の配列方向とも交差する辺縁部を有する基板や、ノズルに形成された複数の吐出口を同時に通過できず、ノズルと基板との間の相対移動方向にも沿わない辺縁部を有する基板が該当する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、上記課題を解決するために、基板との相対移動方向と交差する方向に沿って複数の吐出口が配列されているノズルを用い、各吐出口から電極材料（塗布液）を一斉に吐出することによって、ノズルと基板との間の１回の相対移動で、基板面に相対移動方向に沿って延びる多数本の細い電極を一斉に形成する配線形成装置に係り、その相対移動方向と交差するとともに、ノズルに形成された複数の吐出口の配列方向とも交差する基板の辺縁部に、電極材料が付着するのを防ぐマスクユニットを設けたことを特徴とする。
【００１３】
より具体的には、本発明に係る配線形成装置は、基板が載置される基板載置台と、基板載置台に載置された基板の基板面に対して配線材料を含む塗布液を吐出する塗布ノズルと、塗布ノズルと基板載置台との中の一方を他方に対して相対移動させる相対移動機構と、塗布ノズルに対して基板載置台とともに相対移動可能に設けられたマスクユニットとを有し、塗布ノズルは、相対移動機構による相対移動方向と交差する方向に沿って配列された複数の吐出口を有し、マスクユニットは、基板載置台に載置された基板の、相対移動機構による相対移動方向と交差するとともに前記塗布ノズルにおける前記複数の吐出口の配列方向とも交差する辺縁部が、相対移動機構による相対移動によって複数の吐出口の一部の下方を通過する際に、当該一部の吐出口との間に介在され、当該一部の吐出口から吐出される塗布液が前記辺縁部に付着するのを防ぐマスクフィルムを備えていることを特徴とする。
【００１４】
加えて、マスクフィルムは、長尺の帯状マスクフィルムにより形成され、マスクユニットは、帯状マスクフィルムの塗布液が付着していない帯長部分が配置されるマスクフィルム供給部と、帯状マスクフィルムの塗布液が付着している帯長部分が配置されるマスクフィルム回収部と、マスクフィルム供給部から帯状マスクフィルムの帯長部分を所定量だけ導出し、辺縁部と一部の吐出口との間に新たに介在させるとともに、辺縁部と一部の吐出口との間に既に介在する帯状マスクフィルムの帯長部分を当該所定量だけマスクフィルム回収部に導入するマスクフィルム移動機構とを備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ノズルと基板との間の相対移動に係り、その相対移動方向と交差するとともに、ノズルに形成された複数の吐出口の配列方向とも交差する辺縁部を有する基板や、ノズルに形成された複数の吐出口を同時に通過できず、ノズルと基板との間の相対移動方向にも沿わない辺縁部を有する基板に対しても、基板上に過不足無く配線パターンを形成することができ、不良の低減をはかることができる。
上記した以外の、課題、構成及び効果は、以下の実施の形態の説明により明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る配線形成装置の平面構成図である。
【図２】図１に示した配線形成装置を、図１中に記載したＹ−Ｙ矢視方向に眺めた図である。
【図３】図１に示した配線形成装置を、図１中に記載したＸ−Ｘ矢視方向に眺めた構成図である。
【図４】塗布ノズルの内部構造の説明図である。
【図５】塗布対象の半導体基板の基板面の説明図である。
【図６】マスク機構が設置された配線形成装置の基板載置台部分の平面図である。
【図７】図６においてＶII−ＶII矢視方向に眺めたマスク機構のマスクユニットの正面図である。
【図８】本実施の形態の配線形成装置によるフィンガー配線の形成処理の実施例のフローチャートである。
【図９】マスク部分のマスクフィルムに係り、その所定量の回収及び導出の一実施例についての説明図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態に係る配線形成装置におけるマスクユニットの正面図である。
【図１１】本発明の第３の実施の形態に係る配線形成装置におけるマスクユニットの正面図である。
【図１２】本発明の第４の実施の形態に係る配線形成装置の平面構成図である。
【図１３】本発明の第５の実施の形態に係る配線形成装置におけるマスク部分のマスクフィルムに係り、所定量の回収及び導出の一実施例についての説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係る配線形成装置の実施の形態について、図面を基に説明する。なお、説明に当たっては、太陽電池素子の製造で、半導体基板の基板面にフィンガー電極を形成する配線装置を例に説明するが、フィンガー電極を横断するバスバー電極を形成する配線装置でもよく、ひいては、太陽電池素子の製造に限らず、基板面に所定方向に沿って延びる多数本の配線パターンを一斉に形成する配線形成装置でありさえすればよい。
【００１８】
＜第１の実施の形態＞
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る配線形成装置の平面構成図である。
図２は、図１に示した配線形成装置を、図１中に記載したＹ−Ｙ矢視方向に眺めた図である。
図３は、同じく、図１中に記載したＸ−Ｘ矢視方向に眺めた構成図である。
【００１９】
図１〜図３に示すように、本実施の形態に係る配線形成装置１-１は、基板載置台２０と、基板搬送機構３０と、塗布ノズル４０と、ノズル昇降機構５０と、塗布液供給機構６０と、マスク機構７０と、制御装置１００とを有する。
【００２０】
基板載置台２０は、図２及び図３に表れているように、盤状ベース２１の盤面中央に立設固定された柱部２２に、上面が電極材料（塗布液）１５の塗布対象である半導体基板（基板）１０が載置される載置板２３が取り付け固定された構成になっている。基板載置台２０は、載置板２３の基板載置面２４を水平にして、盤状ベース２１が基板搬送機構３０の基板搬送ステージ３２に取り付け固定されている。
【００２１】
基板搬送機構３０は、装置基台３１に設置され、基板搬送方向（ｘ軸方向）に沿って延設された基板搬送ステージ３２を備えている。基板搬送機構３０は、図示せぬ駆動源（例えば、モータ）の駆動によって基板搬送ステージ３２を移動作動させると、基板搬送ステージ３２に取り付け固定された基板載置台２０を基板搬送ステージ３２の延設方向（ｘ軸方向）に沿って移動し、基板載置面２４に載置保持された半導体基板１０が搬送される構成になっている。基板搬送機構３０は、上述した基板搬送ステージ３２を備えた搬送機構に限らず、基板載置台２０を直線移動させることができる搬送機構であればよい。
【００２２】
また、基板搬送機構３０は、基板載置台２０を搬送方向（ｘ軸方向）に対して垂直なｙ軸方向（基板搬送ステージ３２の幅方向）に沿った水平面上で移動変位させる移動機構や、基板載置台２０をｘ軸及びｙ軸により規定される水平面内で回動変位させる回動機構も備えていてもよい。移動機構によれば、半導体基板１０が塗布ノズル４０下方を通過する際の、塗布ノズル４０に対しての半導体基板１０のｙ軸方向相対位置を調整することができ、回動機構によれば、半導体基板１０が塗布ノズル４０下方を通過する際の、塗布ノズル４０に対しての半導体基板１０の相対向きを調整することができる。
【００２３】
基板搬送ステージ３２の延設方向（ｘ軸方向）に沿った搬送区間の途中には、基板載置台２０に載置保持された半導体基板１０の搬送の邪魔ならないように、塗布ノズル４０を支持するためのノズル支持フレーム５１が設置されている。図示の例では、ノズル支持フレーム５１は柱部５２と梁部５３とを有し、柱部５２の側方及び梁部５３の下方に、基板載置台２０に載置保持された半導体基板１０の幅方向（ｙ軸方向）及び高さ方向（ｚ軸方向）に係る通過スペースを確保する。
【００２４】
ノズル支持フレーム５１の梁部５３には、高さ方向（ｚ軸方向）に延設されたノズル昇降ステージ５４を備えたノズル昇降機構５０が設置されている。ノズル昇降ステージ５４には、塗布ノズル４０がその吐出口４４を下方に向けて取り付け固定される。  
【００２５】
ノズル昇降機構５０は、図示せぬ駆動源（例えば、モータ）の駆動によってノズル昇降ステージ５４を移動作動させると、ノズル昇降ステージ５４に取り付け固定された塗布ノズル４０がノズル昇降ステージ５４の延設方向（ｚ軸方向）に沿って移動し、塗布ノズル４０を昇降させる構成になっている。ノズル昇降機構５０は、基板搬送機構３０によって基板載置台２０に載置保持された半導体基板１０が塗布ノズル４０の下方を通過する際の、塗布ノズル４０の吐出口４４と半導体基板１０の基板面１１との間の高さ方向（ｚ軸方向）の距離を、塗布ノズル４０を昇降させて調整する。ノズル昇降機構５０は、電極材料１５の塗布時における両者間のギャップを設定値に合わせて、塗布ノズル４０を高さ配置する。なお、ノズル昇降機構５０としては、上述したノズル昇降ステージ５４を備えた昇降構成に限らず、塗布ノズル４０を昇降移動させることができるノズル移動機構であればよい。
【００２６】
図４は、塗布ノズルの内部構造の説明図である。
塗布ノズル４０は、内部にキャビティ（液溜め空間）４２が形成されたノズル本体４１に、電極材料１５の導入口４３及び複数の吐出口４４が設けられて構成されている。塗布ノズル４０は、導入口４３を介してキャビティ４２に溜められた電極材料１５を各吐出口４４から吐出して、基板搬送機構３０によってノズル下方を基板載置台２０が移動通過する際、基板載置台２０の基板載置面２４に載置保持されている半導体基板１０の基板面１１に、電極材料１５を塗布する。  
【００２７】
その際、基板搬送方向（ｘ軸方向）に沿った塗布ノズル４０と半導体基板１０との間の１回の相対移動で、半導体基板１０の基板面１１に、相対移動方向（ｘ軸方向）に沿って延びる複数本の細い電極、すなわち太陽電池素子のフィンガー配線（フィンガー電極）１６を形成できるように、複数の吐出口４４は、ノズル本体４１の下面に、形成すべきフィンガー配線１６の本数分、フィンガー配線１６の形成間隔（配線ピッチ）に対応する間隔を置いて、列状に設けられている。
【００２８】
図示の例では、塗布ノズル４０は、この列設された複数の吐出口４４を下方に向けて、複数の吐出口４４の配列方向が基板搬送ステージ３２の幅方向（ｙ軸方向）に沿うようにして、ノズル本体４１がノズル昇降機構５０のノズル昇降ステージ５４に取り付けられて固定されている。
【００２９】
塗布液供給機構６０は、塗布ノズル４０に電極材料（塗布液）１５を供給し、電極材料１５を貯留する電極材料タンク６１と、塗布ノズル４０への電極材料１５の供給／供給停止を行うバルブ６７とを備えている。
【００３０】
電極材料タンク６１は、内部に電極材料１５が貯留されるタンク室が形成されたタンク本体６２に、供給口６３、圧力調整口６４が形成された密閉構造になっている。
【００３１】
供給口６３には、塗布ノズル４０の導入口４３との間を連通する配管６５が接続されている。圧力調整口６４には、レギュレータ６６を介して高圧ガスが供給され、レギュレータ６６によってタンク室内の圧力（背圧）を制御し、配管６５を介して塗布ノズル４０へ供給される電極材料１５の供給速度を制御し、塗布ノズル４０の各吐出口４４から吐出される電極材料１５の吐出量（吐出速度）を調整できる構成になっている。
【００３２】
バルブ６７は、例えば配管６５の途中に設置され、その開弁／閉弁により塗布ノズル４０への電極材料１５の供給／供給停止が行える。半導体基板１０が載置保持された基板載置台２０の下方通過に合わせてバルブ６７のＯＮ／ＯＦＦ制御を行うことによって、基板面１１に対しての電極材料１５の塗布／塗布停止が行える。
【００３３】
なお、図示の例では、塗布液供給機構６０は、高圧ガス源からの高圧ガスによる電極材料１５の圧送と、バルブ６７の開弁／閉弁による塗布ノズル４０のキャビティ４２への電極材料１５の供給制御とにより、塗布ノズル４０の各吐出口４４からの電極材料１５の吐出／吐出停止を制御する構成としたが、これに限らず、シリンダポンプ，モーノポンプ，ピストンポンプ，プランジャーポンプ，ダイヤフラムポンプ，レシプロポンプ等の各種液送ポンプを、塗布液供給機構６０として使用して制御することもできる。
【００３４】
マスク機構７０は、基板搬送機構３０による基板搬送方向（ｘ軸方向）と交差するとともに、塗布ノズル４０における複数の吐出口４４の配列方向とも交差する、基板載置台２０に載置保持された半導体基板１０の辺縁部１２に、塗布ノズル４０の吐出口４４から吐出された電極材料１５が付着してしまうのを防ぐ。
【００３５】
ここで、マスク機構７０の詳細を説明するのに当たって、太陽電池素子の製造に係り、本実施の形態の配線形成装置１-１によりフィンガー配線１６を形成する半導体基板１０の基板面１１について、図５に基づき説明しておく。
【００３６】
図５は、塗布対象の半導体基板の基板面の説明図である。
図示の例では、半導体基板１０の基板面１１は、四角形の四隅を切り取った八角形形状になっている。
【００３７】
ここで、基板面１１にフィンガー配線１６を形成するに当たり、例えば半導体基板１０の基板おもて面、裏面にそれぞれ形成したおもて面電極、裏面電極の短絡等の太陽電池素子としての不良発生を防ぐため、フィンガー配線（フィンガー電極）１６は、半導体基板１０の周縁部基板面の周縁に所定幅のフィンガー配線１６が形成されない非配線設置領域Ａを残し、この非配線設置領域Ａで囲まれた内方の配線設置領域Ｂに形成される。
【００３８】
配線形成装置１-１によるフィンガー配線（フィンガー電極）１６の形成は、基板搬送方向（ｘ軸方向）の搬送方向前方側の非配線形成領域Ａと配線形成領域Ｂとの境界部分１０ｆがノズル下方を通過する際、塗布ノズル４０の吐出口４４からの電極材料１５の吐出を開始させ。搬送方向後方側の非配線形成領域Ａと配線形成領域Ｂとの境界部分１０ｒがノズル下方を通過する際、塗布ノズル４０の吐出口４４からの電極材料１５の吐出を終了することによって、基板面１１の配線形成領域Ｂに、多数本の基板搬送方向（ｘ軸方向）に沿って延びるフィンガー配線（フィンガー電極）１６を形成する。
【００３９】
ところで、図示した四角形の四隅を切り取った八角形形状の半導体基板１０のように、基板１０が、基板搬送方向（ｘ軸方向）と塗布ノズル４０の複数の吐出口４４の配列方向（ｙ軸方向）とのいずれにも交差するように延びる辺縁部１２を有していると、塗布ノズル４０の各吐出口４４からの電極材料１１の吐出がバルブ６７によってノズル単位で一括制御されるため、配線形成領域Ｂに過不足無くフィンガー配線１６を形成することができない。例えば、はみ出し防止を優先すると、搬送方向前後の非配線形成領域Ａの基板搬送方向（ｘ軸方向）に沿った領域幅が、基板搬送ステージ３２の幅方向（ｙ軸方向）に沿った領域幅よりも大きくなってしまう。また、搬送方向前後の非配線形成領域Ａの基板搬送方向（ｘ軸方向）に沿った領域幅を、基板搬送ステージ３２の幅方向（ｙ軸方向）に沿った領域幅に合わせようとすると、辺縁部１２の周辺近傍部分Ｃにも電極材料１１が付着してしまうことになる。
【００４０】
マスク機構７０は、このような辺縁部１２や、好ましくは辺縁部１２の非配線形成領域Ａ部分を含めた周辺近傍部分Ｃに電極材料１１が付着するのを防ぎ、辺縁部１２を有する半導体基板１０であっても、配線形成領域Ｂにフィンガー配線（フィンガー電極）１６を過不足無く形成させる。
【００４１】
図６は、マスク機構が設置された配線形成装置の基板載置台部分の平面図である。
図７は、図６においてＶII−ＶII矢視方向に眺めたマスク機構のマスクユニットの正面図である。
【００４２】
図１〜図３及び図６に示すように、マスク機構７０は、マスクユニット７１と、マスクユニット昇降機構９０と、マスクユニット移動機構９５（図６では表れていない）とを備えて構成されている。
【００４３】
マスクユニット７１は、図７に示すように、支持プレート７２の正面に、供給ローラー７３、ガイドローラー７４，７５、回収ローラー７６がそれぞれ回転可能に軸支され、回収ローラー７６はプレート背面に設けられたモータ７７によって回動可能になっている。これにより、供給ローラー７３に巻回された長尺の帯状のマスクフィルム１８は、モータ７７の駆動によって、ガイドローラー７４，７５に案内されて導出された後、回収ローラー７６に巻回される構成になっている。供給ローラー７３からのマスクフィルム１８の導出量（引き出し長さ）は、モータ７７の駆動／停止に応じて調整される構成になっている。その上で、図示の例では、ガイドローラー７４，７５が、図５に示した半導体基板１０の辺縁部１２の寸法Ｌよりも適宜大きな間隔を有して互いに離間して設けられており、ガイドローラー７４，７５間に、辺縁部１２の長さＬよりも長いマスクフィルム１８の長さ部分が張設され、マスク部分１９を形成するようになっている。
【００４４】
マスクフィルム１８には、例えば長尺の帯状のＰＥＴ(Polyethylene terephthalate)フィルムが用いられている。なお、ＰＥＴフィルムに限らずとも、ナイロン、塩ビ、ポリエステル等の樹脂フィルムや、ステンレス、アルミ、銅等の金属フィルム等も利用することができる。また、マスクフィルム１８は、図５に示した半導体基板１０の非配線設置領域Ａの幅寸法Ｗよりも大きな幅寸法を有するようになっている。図示の例では、マスクフィルム１８は、図５に示した辺縁部１２の周辺近傍部分Ｃを覆うことができる幅寸法になっている。
【００４５】
マスクユニット７１は、基板載置台２０に載置保持された半導体基板１０の辺縁部１２毎に設けられ、そのマスク部分１９側の支持プレート７２の正面部を対応する辺縁部１２に対向させるようにして、辺縁部１２に対して近接／離間可能に、マスク部分１９の高さ方向（ｚ軸方向）を調整可能にして、塗布対象である半導体基板１０と基板搬送方向（ｘ軸方向）に一体的に移動可能に設けられる。
【００４６】
八角形形状の半導体基板１０にフィンガー配線１６を形成する配線形成装置１-１の場合、基板搬送ステージ３２の幅方向（ｙ軸方向）両側それぞれの、搬送方向前方側及び後方側の一対のマスクユニット７１は、基板搬送ステージ３２の幅方向（ｙ軸方向）両側それぞれに位置するユニット支持台８１に取り付け固定されている。各ユニット支持台８１における一対のマスクユニット７１それぞれの正面部の向きは、基板載置台２０の基板載置面２４に載置保持される半導体基板１０の対応する辺縁部１２に対向するように調整されている。
【００４７】
その上で、各ユニット支持台８１は、マスクユニット昇降機構９０のユニット昇降ステージ９１（図３参照）に取り付けられて固定されている。マスクユニット昇降機構９０は、各ユニット支持台８１に対応させて、各ユニット支持台８１の下方に設けられた支持基台８２に、支持台昇降ステージ９１が基板載置台２０の高さ方向（ｚ軸方向）に沿って延びるようにして設置固定されている。マスクユニット昇降機構９０は、図示せぬ駆動源（例えば、モータ）の駆動によって支持台昇降ステージ９１を移動作動させると、支持台昇降ステージ９１に取り付け固定されたユニット支持台８１を高さ方向（ｚ軸方向）に移動させ、各マスクユニット７１のマスク部分１９を昇降させる構成になっている。
【００４８】
加えて、各支持基台８２は、マスクユニット移動機構９５のユニット移動ステージ９６（図１，図２参照）に取り付け固定されている。マスクユニット移動機構９５は、基板搬送方向（ｘ軸方向）に基板載置台２０と一体的に移動できるように、基板載置台２０の盤状ベース２１に、ユニット移動ステージ９６が基板搬送ステージ３２の幅方向（ｙ軸方向）に沿って延びるようにして設置固定されている。マスクユニット移動機構９５は、図示せぬ駆動源（例えば、モータ）の駆動によってユニット移動ステージ９６を移動作動させると、ユニット移動ステージ９６に取り付け固定された支持基台８２を幅方向（ｙ軸方向）に移動させ、各マスクユニット７１のマスク部分１９が、基板載置台２０の基板載置面２４に載置保持された半導体基板１０の辺縁部１２に対して、近接／離間される構成になっている。
【００４９】
このように、図示の例では、基板搬送ステージ３２の幅方向（ｙ軸方向）両側それぞれの、搬送方向前方側及び後方側の一対のマスクユニット７１は、ユニット共通のユニット支持台８１により、ユニット共通のマスクユニット昇降機構９０及びマスクユニット移動機構９５によって、マスク部分１９を昇降させ、半導体基板１０の辺縁部１２に対して、近接／離間できるようになっている。なお、図示の例では、基板搬送ステージ３２の幅方向（ｙ軸方向）両側それぞれの、搬送方向前方側及び後方側の一対のマスクユニット７１をユニット共通のユニット支持台８１に取り付け固定する構成としたが、基板搬送ステージ３２の搬送方向前方側及び後方側それぞれの、基板搬送ステージ３２の幅方向（ｙ軸方向）両側の一対のマスクユニット７１を、ユニット共通のユニット支持台に取り付け固定する構成であっても、同様にして、マスク部分１９を昇降させ、半導体基板１０の辺縁部１２に対して近接／離間させることができる。
【００５０】
制御装置１００は、マイクロコンピュータ等によって構成される。制御装置１００は、予め設定入力されたレシピに基づいてメモリに記憶された配線形成プログラムを実行することにより、基板載置台２０，基板搬送機構３０，塗布ノズル４０，ノズル昇降機構５０，塗布液供給機構６０，マスク機構７０等の装置各部の作動を制御する。
【００５１】
次に、上述した構成の配線形成装置１-１に係り、制御装置１００の装置各部に対しての作動制御に基づいた、半導体基板１０に対してのフィンガー配線１６の形成処理の実施例を、図８に基づいて説明する。
【００５２】
図８は、本実施の形態の配線形成装置によるフィンガー配線の形成処理の実施例のフローチャートである。
【００５３】
説明に当たって、配線形成装置１-１は、初期化状態では、マスク機構７０は、予めマスクユニット移動機構９５の作動によって、塗布対象の半導体基板１０と高さ方向（ｚ軸方向）に重ならないように、ユニット移動ステージ９６の延設方向に係る離間側の端部に位置し、マスク機構７０のマスクユニット７１は、予めマスクユニット昇降機構９０の作動によって、ユニット昇降ステージ９１の延設方向に係る上端部に位置しているものとする。また、塗布ノズル４０は、予めノズル昇降機構５０の作動によって、ノズル昇降ステージ５４の延設方向に係る上端部に位置しているものとする。
【００５４】
このマスク機構７０がユニット移動ステージ９６の延設方向に係る離間側の端部に位置している状態では、八角形形状の半導体基板１０の代わりに、基板搬送方向（ｘ軸方向）及び基板搬送ステージ３２の幅方向（ｙ軸方向）にそれぞれ沿った長さが同じ四角形形状の半導体基板が基板載置台２０に載置されている状態であっても、マスクユニット７１のマスク部分１９は、この四角形形状の半導体基板１０と高さ方向（ｚ軸方向）に重ならないようになっている。
【００５５】
本実施例の配線形成装置１-１では、このような初期化状態に対し、塗布対象の八角形形状の半導体基板１０に係るレシピの設定によって、装置各部は次のような待機状態になるものとする。
【００５６】
マスクユニット７１は、マスクユニット移動機構９５の作動によって、マスク部分１９が塗布対象である八角形形状の半導体基板１０の辺縁部１２とは高さ方向（ｚ軸方向）に重ならない、図６に示すような水平方向待機位置に移動配置された状態になっている。また、マスクユニット７１は、マスクユニット昇降機構９０の作動によって、マスクフィルム７１のマスク部分１９が基板面１１に塗布された電極材料１５と高さ方向（ｚ軸方向）に接触しない十分な高さ位置である高さ方向待機位置に移動配置された状態になっている。塗布ノズル４０は、ノズル昇降機構５０の作動によって、電極材料１５の塗布時における吐出口４４と半導体基板１０の基板面１１との間のギャップを設定値に合わせて、吐出作業高さ配置に移動配置された状態になっている。基板載置台２０は、基板搬送機構３０の作動によって、基板搬送ステージ３２の延設方向（ｘ軸方向）に沿った搬送区間の、基板載置面２４に載置保持されている半導体基板１０が高さ方向（ｚ軸方向）に塗布ノズル４０とは重ならない基板着脱移動位置に移動配置された状態になっている。
【００５７】
このような待機状態になっている配線形成装置１-１に対し、ステップＳ１０においては、基板載置台２０の基板載置面２４に、塗布対象の八角形形状の半導体基板１０が装置外部から搬入・載置される。    
【００５８】
次に、ステップＳ２０において、配線形成装置１-１は、図示せぬセンサにより基板載置面２４への半導体基板１０の載置を検知すると、マスクユニット移動機構９５を作動制御して、マスク機構７０を、図６に示したような水平方向待機位置から図１に示すような水平方向塗布作業位置に移動させる。
【００５９】
図１に示すマスク機構７０が水平方向塗布作業位置に移動された状態においては、マスクユニット７１は、マスク部分１９が塗布対象である八角形形状の半導体基板１０の図５に示した辺縁部１２の周辺近傍部分Ｃと高さ方向（ｚ軸方向）に重なり合った状態になっている。
【００６０】
次に、ステップＳ３０において、配線形成装置１-１は、今度は、マスクユニット昇降機構９０を作動制御して、マスクユニット７１のマスク部分１９が高さ方向待機位置に移動配置されているマスク機構７０を、マスク部分１９が所定の高さ方向塗布作業位置になるように下降させる。ここで、高さ方向塗布作業位置とは、マスクユニット７１のマスク部分１９が、吐出作業高さ配置に移動配置された塗布ノズル４０の吐出口４４と、基板載置面２４に載置保持されている半導体基板１０の基板面１１との間の高さ位置にあり、マスク部分１９のマスクフィルム１８の表面の高さ位置が、塗布ノズル４０の吐出口４４の高さ位置を基準として一定量下方となる位置を指すものとする。    
【００６１】
このようにして、マスクフィルム１８による半導体基板１０の辺縁部１２のマスキングが完了したならば、ステップＳ４０において、配線形成装置１-１は、半導体基板１０の基板面１１に対して、電極材料１５の塗布を行う。
【００６２】
本実施例の配線形成処理の場合は、既に塗布ノズル４０は吐出作業高さ配置に配置されているので、配線形成装置１-１は、基板搬送機構３０を作動制御して、基板搬送ステージ３２の延設方向（ｘ軸方向）に沿った搬送区間の基板着脱移動位置に配置された状態になっている基板載置台２０を搬送方向に沿って移動させて、塗布ノズル４０の下方を通過させる。配線形成装置１-１は、その際に、塗布液供給機構６０のバルブ６７の開弁／閉弁（電極材料１５の塗布／塗布停止）を、図５に示した基板面１１における非配線形成領域Ａと配線形成領域Ｂとの搬送方向に係る前方側境界部分１０ｆ／後方側境界部分１０ｒの通過に同期させて行うことで、基板面の配線形成領域Ｂに過不足なく、多数本の基板搬送方向（ｘ軸方向）に沿って延びるフィンガー配線（フィンガー電極）１６を一括して形成する。その後、半導体基板１０全体が塗布ノズル４０の下方を通過し、基板載置台２０が基板搬送ステージ３２の延設方向（ｘ軸方向）に沿った搬送区間の基板着脱移動位置に到達したならば、配線形成装置１-１は、基板搬送機構３０を作動制御して、基板載置台２０の移動を停止する。
【００６３】
なお、ステップＳ４０での基板着脱移動位置は、ステップＳ１０における塗布前の基板着脱移動位置とは塗布ノズル４０を中央に位置させて反対側の搬送区間の移動位置とすることも、半導体基板１０全体を塗布ノズル４０の下方を通過させながら、基板載置台２０を搬送区間で往復移動させることにより、塗布前の基板着脱移動位置と同じ位置とすることも可能である。このように基板着脱移動位置を同じ位置とする場合は、塗布ノズル４０による基板面１１への電極材料１５の塗布は、基板載置台２０の往復移動それぞれで塗布ノズル４０の下方を通過する際に行う構成としてもよいし、往動又は復動いずれか一方で塗布ノズル４０の下方を半導体基板１０が通過する際に行う構成としてもよい。
【００６４】
電極材料１５の塗布が行われたならば、ステップＳ５０において、配線形成装置１-１は、マスクユニット昇降機構９０を作動制御して、マスクユニット７１のマスク部分１９が所定の高さ方向塗布作業位置になるように移動配置されているマスク機構７０を、マスク部分１９が高さ方向待機位置になるように上昇させる。
【００６５】
そして、ステップＳ６０において、配線形成装置１-１は、マスクユニット移動機構９５を作動制御して、マスク機構７０を、水平方向塗布作業位置から水平方向待機位置に移動させると同時に、各マスクユニット７１のモータ７７を作動制御して、マスク部分１９のマスクフィルム１８を所定量だけ回収ローラー７６側へ回収するとともに、この所定量分に対応するだけマスクフィルム１８を供給ローラー７３側から導出し、マスク部分１９に位置させる。その際におけるマスクフィルム１８の回収及び導出は、回収ローラー７６をモータ７７によって回動することによって、マスクフィルム１８は、供給ローラー７３と回収ローラー７６との間のマスクフィルムを撓ませることなく、マスク部分１９が張設されるようになっている。マスクフィルム１８の回収量及び導出量は、例えば図示せぬセンサによってガイドローラー７４又は７５の回転量を検出することによって、供給ローラー７３及び回収ローラー７６それぞれのフィルム巻回厚さに影響されずに、正確に管理することができる。
【００６６】
ステップＳ７０において、配線形成装置１-１は、マスク機構７０が水平方向待機位置に移動すると、基板載置面２４に載置保持されている、複数本のフィンガー配線（フィンガー電極）１６が一括して形成された半導体基板１０は、基板載置台２０から装置外部へ搬出される。これにより、一の半導体基板１０の基板面１１に対する複数本のフィンガー配線１６の形成処理が終了する。
【００６７】
この結果、配線形成装置１-１は、上述したステップＳ１０〜Ｓ７０の一連のフィンガー配線の形成処理を繰り返し実行することによって、逐次、半導体基板１０に複数本のフィンガー配線（フィンガー電極）１６を形成できる。
【００６８】
図９は、ステップＳ６０での所定量の回収及び導出の一実施例についての説明図である。
図９では、ステップＳ６０に記載したマスクユニット７１におけるマスクフィルム１８の回収及び導出に係る所定量ｍを、次の塗布対象としての半導体基板１０'との関係で説明するものである。
【００６９】
図９では、次の塗布対象としての半導体基板１０'が、基板載置台２０の基板載置面２４に搬入・載置され（ステップＳ１０）、マスク機構７０は水平方向塗布作業位置に移動され（ステップＳ２０）、さらにマスク部分１９が高さ方向塗布作業位置になるように下降された（ステップＳ３０）状態で、すなわち、電極材料１５の塗布（ステップＳ４０）が行われる前の状態を、模式的に示している。
【００７０】
図９に示すように、ステップＳ６０に記載したマスクユニット７１におけるマスクフィルム１８の回収及び導出に係る所定量ｍは、ステップＳ６０で回収するマスクフィルム１８のマスク部分１９における電極材料１５の付着部分Ｄが、半導体基板１０'に対するマスクフィルム１８のマスク部分１９'として残らず、付着部分Ｄが半導体基板１０'の辺縁部１２の周辺近傍部分Ｃに重ならない所定量ｍ１になっている。
【００７１】
このように、マスクユニット７１におけるマスクフィルム１８の回収及び導出では、半導体基板１０全体がノズル下方を通過した基板着脱移動位置で、マスク機構７０をマスク部分１９が高さ方向待機位置になるように上昇させてから行われるので、塗布ノズル４０の吐出口４４と半導体基板１０の基板面１１との間のギャップの関係でマスクフィルム１８が基板面１１に高さ方向に接近する場合であっても、マスクフィルム１８の回収及び導出に伴う移動によって、基板面１１に塗布された隣り合うフィンガー配線１６同士を短絡させてしまうこともない。  
【００７２】
また、マスク機構７０の水平方向塗布作業位置から水平方向待機位置への移動とマスクフィルム１８の回収及び導出とは、同時に行われるので、基板着脱移動位置でのスループットを短縮できる。
【００７３】
なお、本実施の形態に係る配線形成装置１-１では、マスクユニット７１におけるマスクフィルム１８の回収及び導出を、基板着脱移動位置で、マスク機構７０をマスク部分１９が高さ方向待機位置になるように上昇させてから行うようにしたが、高さ方向塗布作業位置が、基板面１１やその塗布された電極材料１５に対して接触しない、十分な高さ方向位置に設定されている場合は、マスク機構７０を高さ方向塗布作業位置に固定したままにし、マスクユニット昇降機構９０、及び図８に示したステップＳ３０，Ｓ５０のマスク部分１９の昇降処理を省略することもできる。
【００７４】
また、本実施の形態に係る配線形成装置１-１では、基板面１１に対して電極材料１５を１回塗布する毎に、ステップＳ６０でマスクフィルム１８の回収及び導出を行っているが、塗布後におけるマスクフィルム１８と塗布ノズル４０の吐出口４４とのギャップが十分に確保されていれば、ステップＳ６０でマスクフィルム１８の回収及び導出を、電極材料１５を１回塗布する毎ではなく、複数回塗布する毎に行うようにすることもできる。
【００７５】
以上、本実施の形態に係る配線形成装置１-１によれば、四角形の四隅を切り取った八角形形状の半導体基板１０であっても、太陽電池素子の受光面になる基板面１１に対して、過不足無く複数本のフィンガー配線１６を一括して形成することができ、不良の低減をはかることができる。
【００７６】
＜第２の実施の形態＞
本実施の形態に係る配線形成装置１-２は、第１の実施の形態に係る配線形成装置１-１において、ユニット支持台８１に取り付け固定されているマスクユニット７１がマスクフィルム１８に付着している電極材料１５を回収する電極材料回収機構１１０を備えた構成になっている。
【００７７】
なお、本実施の形態に係る配線形成装置１-２では、マスクユニット７１以外の、配線形成装置１-２の各部の構成やその作動制御については第１の実施の形態に係る配線形成装置１-１と同一又は同様なので、以下では、同一又は同様な構成部については同一符号を用い、その説明は省略する。
【００７８】
図１０は、本発明の第２の実施の形態に係る配線形成装置におけるマスクユニットの正面図である。
【００７９】
電極材料回収機構１１０は、回収ローラー７６側へ回収するマスクフィルム１８に付着している電極材料１５をマスクフィルム１８の表面から掻き取るための回収具１１１と、この回収具１１１によって回収される電極材料１５を貯留しておく回収容器１１２とを備えて構成されている。
【００８０】
回収具１１１は、先端側に薄く扁平になったヘラ状部を有する。回収具１１１は、このヘラ状部をマスクフィルム１８の表面に密接させて、基端側が支持プレート７２に軸支されて揺動可能になっている。加えて、図示の例では、先端側のヘラ状部を回収ローラー７６に巻回されるマスクフィルム１８の表面に密接させるため、マスクフィルム１８の巻回厚さに影響されずにヘラ状部をマスクフィルム１８の表面に押し当てるための付勢手段（図示せぬ）も設けられている。この付勢手段としては、例えばバネ等が利用される。
【００８１】
回収容器１１２は、回収具１１１に対して高さ方向に重なるようにその下方側に配置されている。回収容器１１２は、上面開放容器からなり、支持プレート７２又はユニット支持台８１に対して、取り外し自在に又は固定されて取り付けられている。
【００８２】
本実施の形態に係る配線形成装置１-２によれば、例えば図９に示した付着部分Ｄのような、回収ローラー７６側へ回収するマスクフィルム１８に付着している電極材料１５を、マスクフィルム１８が回収ローラー７６に巻回される際に、回収具１１１によってフィルム表面から掻き取ることができる。そして、掻き取られて落下する電極材料１５は、回収容器１１２に貯留される。この回収された電極材料１５は、リサイクル素材として換金し、揮発分の溶剤を添加して電極材料１５として再利用することができる。
【００８３】
なお、図示の例では、回収具１１１は、回収ローラー７６に対して配置したが、電極材料１５が付着したマスクフィルム１８が搬送されるガイドローラー７５から回収ローラー７６までの回収部であれば、適宜配置可能である。
【００８４】
＜第３の実施の形態＞
本実施の形態に係る配線形成装置１-３は、第１の実施の形態に係る配線形成装置１-１において、マスクユニット７１におけるマスクフィルム１８をループ状のマスクフィルム１８'とし、ループ状のマスクフィルム１８'の回収側から供給側への戻り経路に、電極材料回収機構１１０と洗浄機構１２０とが配置された構成になっている。
【００８５】
なお、本実施の形態に係る配線形成装置１-３では、マスクユニット７１以外の、配線形成装置１-２の各部の構成やその作動制御については第１の実施の形態に係る配線形成装置１-１と同一又は同様なので、以下では、同一又は同様な構成部については同一符号を用い、その説明は省略する。
【００８６】
図１１は、本発明の第３の実施の形態に係る配線形成装置におけるマスクユニットの正面図である。
【００８７】
本実施の形態に係る配線形成装置１-３においては、マスクユニット７１に設けられたマスクフィルム１８'が、第１，第２の形態に係る配線形成装置１-１，１-２に利用されたマスクフィルム１８のように始端と終端とを有した構成になっておらず、ループ状になっている。そして、マスクフィルム１８'は、マスク部分１９の両側で、それぞれガイドローラー７４，７５によって案内されるとともに、ガイドローラー７５からガイドローラー７４への戻り部分は、図示の例では、後述する洗浄機構１２０の導入側に配置されたガイドローラー１３１，洗浄機構１２０に設けられた一対の挟持用ガイドローラー１２１・１２２，洗浄機構１２０の導入側に配置されたガイドローラー１３２によって順次案内される構成になっている。
【００８８】
支持プレート７２背面に配置されたマスクフィルム搬送用のモータ７７'は、マスクフィルム１８'を張設しながら案内するガイドローラー７４，１３１，１３２，７５，一対の挟持用ガイドローラー１２１・１２２の中のいずれか又は複数を回動して、ループ状のマスクフィルム１８'をこれらローラーに沿って移動周回させる。以下では、モータ７７'は、これらローラーの中、挟持用ガイドローラー１２１を回動する構成として説明する。
【００８９】
電極材料回収機構１１０は、洗浄機構１２０の導入側の、マスクフィルム１８'が搬送される回収部に設けられ、図示の例では、洗浄機構１２０の導入側に配置されたガイドローラー１３１に設けられている。
【００９０】
電極材料回収機構１１０の構成は、回収具１１１'が、支持プレート７２に中央部を軸支され、この中央部の両側の両端側がそれぞれヘラ状部になって揺動可能になっており、マスクフィルム１８'の表面に押し当てられる一方のヘラ状部の高さ方向位置が他の部位に対して高くなるように配置されている以外は、第２の実施の形態における電極材料回収機構１１０の構成と同様である。
【００９１】
洗浄機構１２０は、一対の挟持用ガイドローラー１２１・１２２と、未使用の長尺の帯状洗浄ウエス１２３，１２４が巻回されている一対のウエス供給ローラー１２５，１２６と、ウエス供給ローラー１２５，１２６から導出され、一対の挟持用ガイドローラー１２１・１２２間を通過した洗浄ウエス１２３，１２４が巻回回収されるウエス回収ローラー１２７，１２８と、支持プレート７２背面に配置され、ウエス回収ローラー１２７，１２８を回動駆動するモータ１２９とを備えた構成になっている。
【００９２】
一対の挟持用ガイドローラー１２１・１２２は、洗浄ウエス１２３，１２４間にマスクフィルム１８'を配置させながら、これらを一体的に挟持する。そして、その回動により、ガイドローラー７５が配置された側の回収部側からマスクフィルム１８'及び洗浄ウエス１２３，１２４を導入し、これらをガイドローラー７４が配置された側の供給部側へ導出できるようになっている。
【００９３】
図示の例では、例えば基板面１１に対して電極材料１５を１回塗布する毎に、一対の挟持用ガイドローラー１２１・１２２の中の挟持用ガイドローラー１２１は、モータ７７'により所定量だけ回動され、マスク部分１９のマスクフィルム１８'を所定量だけガイドローラー７５が配置された側の回収部側に回収するとともに、ガイドローラー７４が配置された側の供給部側からこの所定量分に対応するだけマスクフィルム１８'を導出し、マスク部分１９に位置させる。その際、一対の挟持用ガイドローラー１２１・１２２によって、洗浄ウエス１２３，１２４もウエス供給ローラー１２５，１２６から所定量だけ導出され、ウエス回収ローラー１２７，１２８側へ導出される。
【００９４】
ウエス回収ローラー１２７，１２８は、その際、一対の挟持用ガイドローラー１２１・１２２からの洗浄ウエス１２３，１２４の導出量に対応する分だけ、モータ１２９の駆動によって回動され、一対の挟持用ガイドローラー１２１・１２２から導出された洗浄ウエス１２３，１２４を回収して供給部側のマスクフィルム１８'に接触しないようにする。
【００９５】
すなわち、本実施の形態に係る配線形成装置１-３によれば、ループ状のマスクフィルム１８'によるマスク部分１９としての繰り返し使用に対応するため、洗浄機構１２０が、マスクフィルム１８'が一対の挟持用ガイドローラー１２１・１２２間を通過する際、マスクフィルム１８'とともに一体的に挟持されながら通過する洗浄ウエス１２３，１２４をマスクフィルム１８'の両面に押し当てて、マスクフィルム１８'の表面に残留している電極材料１５や汚れを拭き取る構成になっている。
【００９６】
なお、本実施の形態に係る配線形成装置１-３では、洗浄機構１２０として洗浄ウエス１２３，１２４を用いた拭き取り構成を採用したが、これに限らず、洗浄機構１２０には、洗浄液を用いた洗浄機構等、各種のフィルム洗浄機構を利用することができる。
【００９７】
＜第４の実施の形態＞
本実施の形態に係る配線形成装置１-４は、第１の実施の形態に係る配線形成装置１-１において、マスクユニット７１がマスクユニット個別のユニット支持台８１に取り付け固定され、マスクユニット昇降機構９０及びマスクユニット移動機構９５がマスクユニット個別になっている。
【００９８】
図１２は、本発明の第４の実施の形態に係る配線形成装置の平面構成図である。
本実施の形態に係る配線形成装置１-４は、マスクユニット７１がマスクユニット個別のユニット支持台８１に取り付け固定され、マスクユニット昇降機構９０及びマスクユニット移動機構９５がマスクユニット個別に対応して設けられている。
【００９９】
本実施の形態によれば、マスクユニット昇降機構９０及びマスクユニット移動機構９５の個数は増加するが、特にマスクユニット移動機構９５がマスクユニット７１個別に設けられているので、塗布対象の半導体基板１０の大きさや形状の種類に対して、より広範に対応することができる。
【０１００】
＜第５の実施の形態＞
本実施の形態に係る配線形成装置１-５は、第１の実施の形態に係る配線形成装置１-１とは、図９に示したマスクユニット７１におけるマスクフィルム１８の回収及び導出に係る所定量ｍが異なるようになっている。
【０１０１】
なお、本実施の形態に係る配線形成装置１-５では、マスクユニット７１以外の、配線形成装置１-２の各部の構成やその作動制御については第１の実施の形態に係る配線形成装置１-１と同一又は同様なので、以下では、同一又は同様な構成部については同一符号を用い、その説明は省略する。
【０１０２】
図１３は、本発明の第５の実施の形態に係る配線形成装置におけるマスク部分のマスクフィルムに係り、所定量の回収及び導出の一実施例についての説明図である。
【０１０３】
図１３（Ａ）〜（Ｃ）は、順次塗布を繰り返したときの１回目〜３回目の塗布におけるマスクフィルム１８の移動位置状態を示している。
【０１０４】
図１３（Ａ）に示すように、最初のフィンガー配線１６の形成対象としての半導体基板１０-１に対する電極材料１５の塗布作業で使用されたマスクフィルム１８は、塗布作業の終了後、図８のステップＳ６０で示したマスクフィルム回収処理で、図１３（Ｂ）に示す位置まで回収される。
【０１０５】
ここで、基板面１１の配線設置領域Ｂにおけるフィンガー配線１６の線太さやフィンガー配線１６の形成間隔（配線ピッチ）との関係で支障が生じない場合は、図１３（Ｂ）に示すようなマスク部分１９の区間長さよりも小さなマスクフィルム回収量ｍ（＝ｍ２＜ｍ１）で、次のフィンガー配線１６の形成対象としての半導体基板１０-２に対する電極材料１５の塗布作業を行うことができる。
【０１０６】
この場合、次の半導体基板１０-２の電極材料１５の塗布作業に当たって、最初の半導体基板１０-１に対する電極材料１５の塗布作業で電極材料１５が付着したマスクフィルム１８のマスク部分は、半導体基板１０-２と重なる領域部分に残っているものの、付着した電極材料１５は、半導体基板１０-２の基板面１１に形成されるフィンガー配線１６とは重ならない位置にある。
【０１０７】
さらに、図１３（Ｃ）に示すように、さらに次の半導体基板１０-３の電極材料１５の塗布作業においても、１回目及び２回目の電極材料１５の塗布作業でマスクフィルム１８上に付着した電極材料１５と、半導体基板１０-３の基板面１１に形成されるフィンガー配線１６とは重ならない位置にある。
【０１０８】
このように、本実施の形態に係る配線形成装置１-５では、マスクフィルム回収量ｍを、マスクフィルム１８上における電極付着位置が次回に電極材料１５が塗布される半導体基板１０のフィンガー配線１６同士の中間に絶縁状態を保持されて位置するように設定してあることにより、マスクフィルム回収量ｍを効率的に削減することができ、コスト削減効果がはかれる。
【０１０９】
以上、本発明に係る配線形成装置の実施の形態について種々説明したが、これに限られるものではない。例えば、マスクユニットの形態や数は、マスク部分の配置形態や向きによって種々の変形例が可能である。
【符号の説明】
【０１１０】
１  配線形成装置、
１０  半導体基板（基板）、
１１  基板面、
１２  辺縁部、
１５  電極材料（塗布液）、
１６  フィンガー配線（フィンガー電極）、
１８  マスクフィルム、
１９  マスク部分、
２０  基板載置台、
２１  盤状ベース、
２２  柱部、
２３  載置板、
２４  基板載置面、
３０  基板搬送機構、
３１  装置基台、
３２  基板搬送ステージ、
４０  塗布ノズル、
４１  ノズル本体、
４２  キャビティ、
４３  導入口、
４４  吐出口、
５０  ノズル昇降機構、
５１  ノズル支持フレーム、
５２  柱部、
５３  梁部、
５４  ノズル昇降ステージ、
６０  塗布液供給機構、
６１  電極材料タンク、
６２  タンク本体、
６３  供給口、
６４  圧力調整口、
６５  配管、
６６  レギュレータ、
６８  バルブ、
７０  マスク機構、
７１  マスクユニット、
７２  支持プレート、
７３  供給ローラー、
７４，７５  ガイドローラー、
７６  回収ローラー、
７７  モータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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