(57)【要約】【課題】冷却装置のコンパクト化を図ることを課題とする。【解決手段】冷却装置の製造方法は、内部に冷媒の流通経路が形成された一体成形の冷却装置の製造方法であって、複数の櫛歯状部が設けられた流路形成板と天板及び底板を重ね合わせ、積層配置する工程と、積層配置された前記流路形成板と前記天板及び前記底板を拡散接合して一体化する工程と、を含む。前記溝形成工程において、前記冷媒の流通経路となる複数の溝を形成し、並列した複数の櫛歯状部と前記溝と交差する方向に延び、前記複数の櫛歯状部を接続する接続部を形成する。【選択図】図３
2014146663.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に冷媒の流通経路が形成された一体成形の冷却装置の製造方法であって、
複数の櫛歯状部が設けられた流路形成板と天板及び底板を重ね合わせ、積層配置する工程と、
積層配置された前記流路形成板と前記天板及び前記底板を拡散接合して一体化する工程と、
を含む冷却装置の製造方法。
【請求項２】
前記流路形成板は、前記複数の櫛歯状部と交差する方向に延び、前記複数の櫛歯状部を接続する接続部を有する請求項１に記載の冷却装置の製造方法。
【請求項３】
前記積層配置する工程において、前記天板と前記底板との間に、前記接続部の形成位置が前記冷媒の流通方向に沿って異なる複数の前記流路形成板を配置する請求項２に記載の冷却装置の製造方法。
【請求項４】
前記前記流路形成板の櫛歯状部と前記接続部は同じ厚さである請求項２又は３に記載の冷却装置の製造方法。
【請求項５】
内部に冷媒の流通経路が形成された一体成形の冷却装置の製造方法であって、
型枠内に前記流通経路を形成する中子と、母材を副材によってコーティングした粉末材料を配置する工程と、
前記粉末材料を加熱して前記母材と前記副材を前記中子の融点よりも高い融点を有する合金に変化させるとともに焼結する工程と、
前記中子を溶融して排出する工程と、
を含む冷却装置の製造方法。
【請求項６】
内部に複数の櫛板状部で区画された冷媒の流通経路が形成され、前記冷媒の流通方向を横切る方向に延び、前記複数の櫛板状部を接続する接続部を備えた同一材料による同一体構造を有する冷却装置。
【請求項７】
内部に複数の櫛板状部で区画された冷媒の流通経路が形成され、前記冷媒の流通方向を横切る方向に延び、前記複数の櫛板状部を接続する接続部を備えた同一材料による同一体構造を有する冷却装置と、
電子部品を実装し、前記冷却装置が装着された基板と、
を備える電子部品パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却装置の製造方法、冷却装置及びこれを備えた電子部品パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、電子機器における演算処理速度の高速化、記憶容量の増加等に伴い、電子機器に組み込まれるＬＳＩ（Large  Scale  Integration）等の電子部品の発熱量が増大しており、これらを冷却する冷却装置が種々提案されている。例えば、特許文献１には、冷媒となる冷却流体と熱交換を行う冷却流路板と、この冷却流路板を覆う冷却流路カバーとを有する冷却装置が開示されている。この冷却装置では、冷却流路板により冷却流体が流れる複数の平行状の冷却溝が形成されている。また、複数の冷却流路板は、冷却流路溝が形成されている方向に配列された半導体デバイスの互いに相隣接する半導体デバイス同士の間に対応する部分の一部を横切り貫く貫通溝を有する。貫通溝には、乱流促進体が配置されている。このように特許文献１に開示された冷却装置は、冷却流路板と冷却流路カバーとの間における気密封止信頼性を高めるために、シーリング部材（Ｏリング）の装着や、ボルト締結措置を採用している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−５３２０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に開示された冷却装置は、複数の部品を組み立てることが必要となる。このため、製造コストが高くなる可能性がある。また、冷却装置を複数の部品を組み立てた構造体とする場合、各部材に部材の締結や接合のための領域を確保しなければならず、さらに、その際、構造体の強度を確保しなければならないため寸法が大きくなる。このような強度確保、寸法拡大の問題の影響は、冷却装置の構造体全体、個々の部材に及ぶ。部材の寸法の拡大は、部材の重量増にも繋がり、ひいては、冷却装置の重量が増して、その重量を支える基板やＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）の負担が大きくなることが考えられる。
【０００５】
さらに、部材の寸法拡大は、冷却装置の冷却効率にも影響を及ぼす可能性がある。すなわち、部材の強度を確保するために冷媒通路を形成する部材の板厚が増すと、発熱する電子部品と冷媒との距離が離れることになり、冷却効率が低下する可能性がある。
【０００６】
そこで、本明細書開示の冷却装置の製造方法、冷却装置及びこれを備えた電子部品パッケージは、冷却装置のコンパクト化を図ることを課題とする。なお、前記課題に限らず、後述する発明を実施するための形態に示す各構成により導かれる作用効果であって、従来の技術によっては得られない作用効果を奏することも本発明の他の課題の1つとして位置付けることができる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本明細書開示の冷却装置の製造方法は、内部に冷媒の流通経路が形成された一体成形の冷却装置の製造方法であって、複数の櫛歯状部が設けられた流路形成板と天板及び底板を重ね合わせ、積層配置する工程と、積層配置された前記流路形成板と前記天板及び前記底板を拡散接合して一体化する工程と、を含む。
【０００８】
冷媒の流通経路となる溝が形成された流路形成板を天板及び底板とともに拡散接合することにより、一体成形の構造、すなわち、同一材料による同一体構造を有し、コンパクトな冷却装置を得ることができる。
【０００９】
また、本明細書開示の他の冷却装置の製造方法は、内部に冷媒の流通経路が形成された一体成形の冷却装置の製造方法であって、型枠内に前記流通経路を形成する中子と、母材を副材によってコーティングした粉末材料を配置する工程と、前記粉末材料を加熱して前記母材と前記副材を前記中子の融点よりも高い融点を有する合金に変化させるとともに焼結する工程と、前記中子を溶融して排出する工程と、を含む。
【００１０】
合金化することによって融点を上昇させることができる粉末材料を用いて冶金加工をすることにより、一体成形の構造、すなわち、同一材料による同一体構造を有し、コンパクトな冷却装置を得ることができる。
【００１１】
本明細書開示の冷却装置は、内部に複数の櫛板状部で区画された冷媒の流通経路が形成され、前記冷媒の流通方向を横切る方向に延び、前記複数の櫛板状部を接続する接続部を備えた同一材料による同一体構造を有する。また、本明細書開示の電子部品パッケージは、内部に複数の櫛板状部で区画された冷媒の流通経路が形成され、前記冷媒の流通方向を横切る方向に延び、前記複数の櫛板状部を接続する接続部を備えた同一材料による同一体構造を有する冷却装置と、電子部品を実装し、前記冷却装置が装着された基板と、を備える。
【００１２】
同一材料による同一体構造を有する冷却装置とすることにより、コンパクトな構造とすることができる。また、接続部を備えることにより、冷媒の流れを制御し、冷却効率を向上することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本明細書開示の冷却装置の製造方法、冷却装置及びこれを備えた電子部品パッケージによれば、冷却装置のコンパクト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１（Ａ）は第１実施形態の冷却装置を天板側から観た斜視図であり、図１（Ｂ）は、第１実施形態の冷却装置を底板側から観た斜視図である。
【図２】図２は第１実施形態の冷却装置を備えた電子部品パッケージの図１におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図３は第１実施形態の冷却装置の製造方法の一例を示すフロー図である。
【図４】図４は第１実施形態の冷却装置の拡散接合前の状態を示す説明図である。
【図５】図５（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ、第１実施形態の冷却装置に用いられる流路形成板を示す説明図である。
【図６】図６は流路形成板に形成される溝の幅と厚みの関係を示す説明図である。
【図７】図７は拡散接合の様子を模式的に示す説明図である。
【図８】図８（Ａ）〜（Ｃ）は拡散接合による金属組織の変化を模式的に示す説明図である。
【図９】図９は第１実施形態の冷却装置内の冷媒の流通の様子を模式的に示す説明図である。
【図１０】図１０は第２実施形態の冷却装置を示す斜視図である。
【図１１】図１１は図１０におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図１２】図１２は第３実施形態の電子部品パッケージの断面図である。
【図１３】図１３は第３実施形態の冷却装置の製造方法の一例を示すフロー図である。
【図１４】図１４は冶金加工による冷却装置の製造方法を示す説明図である。
【図１５】図１５は副材がコーティングされた母材が合金に変化する様子を模式的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。ただし、図面中、各部の寸法、比率等は、実際のものと完全に一致するようには図示されていない場合がある。また、図面によっては、説明の都合上、実際には存在する構成要素が省略されている場合がある。
【００１６】
（第１実施形態）
図１（Ａ）は第１実施形態の冷却装置１を天板２側から観た斜視図であり、図１（Ｂ）は、第１実施形態の冷却装置１を底板５側から観た斜視図である。図２は第１実施形態の冷却装置１を備えた電子部品パッケージ１００の図１におけるＡ−Ａ線断面図である。
【００１７】
図１（Ａ）、（Ｂ）を参照すると、基板１０が鎖線で示されている。冷却装置１は、基板１０に装着されて電子部品パッケージ１００を形成している。冷却装置１と基板１０との接合には、従来公知の接合方法を採用することができる。基板１０には、ＢＧＡ１０ａが形成され、電子部品の一例であるＬＳＩ１１がアンダーフィル１３を介して実装されている。冷却装置１は、天板２と底板５を備える。天板２は、冷媒導入口３と冷媒排出口４を備える。底板５は、凹部５ａを備える。凹部５ａ内には、ＬＳＩ１１が収納されている。ＬＳＩ１１はＴＩＭ（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  Ｍａｔｅｒｉａｌ）１２を介して底板５に接している。すなわち、冷却装置１は、ＬＳＩ１１を覆う蓋状の形状を有している。冷却装置１の内部には、複数のフィン１７で区画された冷媒の流通経路１５が形成されている。また、冷媒の流通方向、すなわち、冷媒導入口３から冷媒排出口４に向かう方向を横切る方向に延び、複数のフィン１７を接続する接続部１６ａ、１６ｂ、１６ｃを備える。冷却装置１は、ＬＳＩ１１以外の他の電子部品を冷却することもできる。フィン１７は、櫛板状部に相当し、後に詳述する櫛歯状部６ｄ、７ｄ、８ｄが積層され、一体化されることによって形成される。
【００１８】
冷却装置１は、同一材料による同一体構造を有する。具体的に、熱伝導性が良好である銅材によって一体的に形成されている。ここで、同一体構造とは、継ぎ目や接合部を有することなく一体化された構造であることを意味する。すなわち、冷却装置１は、原子的に結合され、金属組織レベルで一塊となった素材によって形成された構造である。なお、銅材は、一例であり、他の材料を用いることもできる。
【００１９】
このような冷却装置１の製造方法について、図３乃至図４を参照しつつ説明する。まず、ステップＳ１では、流路形成板６乃至８毎にエッチングによる溝形成を行う。
【００２０】
図４、図５を参照すると、流路形成板６は、空間６ａ及び６ｂ、さらに、複数の溝６ｃ及び複数の櫛歯状部６ｄを備える。空間６ａは、完成時に冷媒導入口３が開口するスペースとなる。空間６ｂは、完成時に冷媒排出口４が開口するスペースとなる。溝６ｃは、冷媒の流通方向、すなわち、冷媒導入口３から冷媒排出口４に向かう方向に延びている。溝６ｃは、冷却装置１の完成時において冷媒の流通経路１５を形成する。複数の櫛歯状部６ｄは、それぞれフィン形状を有し、溝６ｃと同様に冷媒の流通方向に沿って延びている。流路形成板６は、並列した複数の櫛歯状部６ｄと溝６ｃと交差する方向に延び、複数の櫛歯状部６ｄを接続する接続部６ｅを備える。この接続部６ｅは、冷却装置１の完成時において、接続部１６ａとなる。空間６ａ、６ｂ、溝６ｃ、櫛歯状部６ｄ及び接続部６ｅは、エッチングによって形成する。これにより、流路形成板６の櫛歯状部６ｄと接続部６ｅは同じ厚さとされている。なお、空間６ａ、６ｂについては、別途、旋盤加工によって形成してもよい。
【００２１】
流路形成板７は、流路形成板６と同様に、空間７ａ及び７ｂ、さらに、複数の溝７ｃ及び複数の櫛歯状部７ｄを備える。空間７ａは、完成時に冷媒導入口３が開口するスペースとなる。空間７ｂは、完成時に冷媒排出口４が開口するスペースとなる。溝７ｃは、冷媒の流通方向、すなわち、冷媒導入口３から冷媒排出口４に向かう方向に延びている。溝７ｃは、冷却装置１の完成時において冷媒の流通経路１５を形成する。複数の櫛歯状部７ｄは、フィン形状を有し、溝７ｃと同様に冷媒の流通方向に沿って延びている。流路形成板７は、並列した複数の櫛歯状部７ｄと溝７ｃと交差する方向に延び、複数の櫛歯状部７ｄを接続する接続部７ｅを備える。この接続部７ｅは、冷却装置１の完成時において、接続部１６ｂとなる。空間７ａ、７ｂ、溝７ｃ、櫛歯状部７ｄ及び接続部７ｅは、エッチングによって形成する。これにより、流路形成板７の櫛歯状部７ｄと接続部７ｅは同じ厚さとされている。なお、空間７ａ、７ｂについては、別途、旋盤加工によって形成してもよい。
【００２２】
流路形成板８は、流路形成板６と同様に、空間８ａ及び８ｂ、さらに、複数の溝８ｃ及び複数の櫛歯状部８ｄを備える。空間８ａは、完成時に冷媒導入口３が開口するスペースとなる。空間８ｂは、完成時に冷媒排出口４が開口するスペースとなる。溝８ｃは、冷媒の流通方向、すなわち、冷媒導入口３から冷媒排出口４に向かう方向に延びている。溝８ｃは、冷却装置１の完成時において冷媒の流通経路１５を形成する。複数の櫛歯状部８ｄは、フィン形状を有し、溝８ｃと同様に冷媒の流通方向に沿って延びている。流路形成板８は、並列した複数の櫛歯状部８ｄと溝８ｃと交差する方向に延び、複数の櫛歯状部８ｄを接続する接続部８ｅを備える。この接続部８ｅは、冷却装置１の完成時において、接続部１６ｃとなる。空間８ａ、８ｂ、溝８ｃ、櫛歯状部８ｄ及び接続部８ｅは、エッチングによって形成する。これにより、流路形成板８の櫛歯状部８ｄと接続部８ｅは同じ厚さとされている。なお、空間８ａ、８ｂについては、別途、旋盤加工によって形成してもよい。
【００２３】
このように、各流路形成板６、７、８は、それぞれ接続部６ｅ、７ｅ、８ｅを備えるが、その形成位置は、冷媒の流通方向に沿って異なる位置としている。すなわち、流路形成板６が備える接続部６ｅは、冷媒の流通方向の上流側に位置している。このため、櫛歯状部６ｄは、下流側に自由端を有している。流路形成板７が備える接続部７ｅは、冷媒の流通方向の中流付近に位置している。このため、櫛歯状部７ｄは、上流側及び下流側に自由端を有している。流路形成板８が備える接続部８ｅは、冷媒の流通方向の下流側に位置している。このため、櫛歯状部８ｄは、上流側に自由端を有している。このように、各板を積層する工程おいて、天板２と底板５との間に、接続部６ｅ、７ｅ、８ｅの形成位置が冷媒の流通方向に沿って異なる複数の流路形成板６、７、８を配置する。この結果、接続部１６ａ、１６ｂ、１６ｃの位置がずれ、複数の流路形成板６、７、８を重ねた場合に、冷媒の流通経路が確保される。接続部６ｅ、７ｅ、８ｅは、上述の如く、冷却装置１の完成時において、接続部１６ａ、１６ｂ、１６ｃとなる。このため、接続部６ｅ、７ｅ、８ｅは、冷媒の流通状態を考慮して、設置される。
【００２４】
つぎに、ステップＳ２では、図４に示すように天板２、底板５及び流路形成板６、７、８を積層配置する。このように、複数の流路形成板６、７、８を積層配置することにより、冷却効率を向上させることができる。冷却効率を向上させるためには、冷媒経路１５中に配置される壁の面積、すなわち、櫛板状部であるフィン１７の総表面積が大きくなることが望ましい。ここで、フィン１７は、各流路形成板６、７、８が備える櫛歯状部６ｄ、７ｄ、８ｄが積層されて一体化することによって形成される。そのため、フィン１７の総表面積を拡大するためには、各流路形成板６、７、８において、できるだけ溝の数を増やし、櫛歯状部の数を増すことが望ましい。溝の数、櫛歯状部の数を増やすためには、溝の幅を狭めることが必要となるが、溝の幅は、加工条件の制限を受ける。この加工条件の一例について、図６を参照しつつ説明する。図６は、流路形成板６に設けられた溝６ｃの幅Ｗと深さＤを示している。エッチングにより、溝６ｃを形成する場合、幅Ｗと深さＤは、アスペクト比の制限を受ける。すなわち、幅Ｗを狭くすると、深さＤも浅くなる。このため、幅Ｗを狭くしすぎると、溝６ｃは、流路形成板６を貫通することができなくなる。そこで、貫通すべき板厚を薄くし、幅Ｗが狭い溝６ｃの形成を可能とし、その一方で、複数の流路形成板を積層することにより、フィン１７の総表面積を拡大することができる。なお、本実施形態では、３枚の流路形成板６、７、８を準備している。流路形成板は、少なくとも一枚以上準備されればよいが、複数枚の流路形成板を積層することにより、上述の如く、フィン１７の総表面積を拡大することができる。流路形成板が一枚であるときは、櫛歯状部が櫛板状部、すなわちフィンとなる。
【００２５】
なお、図４を参照すると、ステップＳ２を実施する以前に天板１に冷媒導入口３及び冷媒排出口４が形成されているが、冷媒導入口３及び冷媒排出口４は、後の工程、例えば、ステップＳ３の後に形成してもよい。
【００２６】
ステップＳ２に引き続き行われるステップＳ３では、拡散接合を行う。すなわち、図７に示すように、積層配置した天板２、流路形成板６、７、８及び底板５に対し、不活性ガス環境下、または、真空環境下で加熱しつつ、天地方向から加圧する。図８（Ａ）〜（Ｃ）は、流路形成板６と流路形成板７とが接合される様子を示している。図８（Ａ）に示すように、当初、流路形成板６と流路形成板７との間には、空隙９が存在しているが、両者を加熱しつつ加圧することにより、図８（Ｂ）に示すように、空隙９は徐々に縮小する。そして、流路形成板６の金属組織６１と流路形成板７の金属組織７１は、図８（Ｃ）に示すように最終的に融合し、一体化される。このような現象が、各板体間で生じる。この結果、積層配置された全ての板体が金属組織レベルで一体化し、同一体構造である冷却装置１が形成される。
【００２７】
図９を参照すると、冷却装置１内の冷媒の流通の様子が模式的に示されている。冷媒の流通経路１５内を流れる冷媒の流れは、冷媒が整流部分１６ａ、１６ｂ、１６ｃに衝突することにより、制御される。この結果、冷媒は攪拌され、冷却通路の上下方向、底板側と天板側との間で冷媒が流動し、熱交換効率、すなわち、冷却効率が向上する。
【００２８】
このような冷却装置１は、例えば溶接によって組み立てられた場合とは異なり、接合部を有さない。このため、接合部にストレスが加わることは想定されず、溶接箇所に生じる組成変化の心配からも開放される。また、流路形成板に溝を形成し、これを積層するため、各流路形成板毎に微細な溝加工を施すことにより、多彩な流路形状を形成することができる。
【００２９】
また、冷却装置１は、一体成形品であるため、部品点数が削減される。この結果、部材を組み立てる構造を採用した場合の部材の寸法拡大の要請から開放される。この結果、冷却装置１は、コンパクトな構造となっている。この結果、小容積で必要な強度が確保されている。さらに、電子装置に実装する際の高密度実装を可能としている。また、コンパクトな構造となり、部品容積の減少に伴って、重量も軽減されている。重量が軽減されることにより、ＢＧＡ１０ａへの負担が軽減され、また、基板１０の反りが効果的に抑制される。この結果、電子部品パッケージ１００、ひいていは電子装置の信頼性が向上する。
【００３０】
さらに、コンパクト化に伴って強度に余裕を持たせることができるので、各部の肉厚を薄く設定することができる。この結果、冷媒とＬＳＩ１１とを接近させることができ、熱抵抗を低減し、冷却効率を高めることができる。さらに、冷却装置１がコンパクトになることにより、電子装置の筐体内の隙間を拡大することができ、筐体内の空気の流れが良好となる。この結果、電子装置に搭載される他の空冷部品の冷却効果が向上する。
【００３１】
さらに、冷却装置１は、同一体構造であり、継ぎ目がないことから、液漏れが生じる可能性から開放される。これにより、製品試験において、気密性試験を除外することも可能となる。この結果、信頼性試験の工程を短縮することができる。また、シーリング材が不要となることから、シーリング材の劣化の心配もなく、従来と比較して、長期間にわたり、メンテナンスフリーの状態で、高い信頼性の下に機器を動作させることができる。
【００３２】
（第２実施形態）
つぎに、第２実施形態について図１０、図１１を参照しつつ説明する。図１０は第２実施形態の冷却装置３０を示す斜視図である。図１１は図１０におけるＢ−Ｂ線断面図である。冷却装置３０が第１実施形態の冷却装置１と異なる点は、冷却装置３０が、天板３２側と底板３５側にそれぞれ凹部３２ａ、３５ａと備えている点である。凹部３２ａ、３５ａには、それぞれ、基板１０に実装されたＬＳＩ１１が収納される。これにより、冷却装置３０は、複数の面に基板１０を装備した電子部品パッケージ１１０を形成することができる。冷却装置３０と基板１０との接合には、従来公知の接合方法を採用することができる。冷却装置３０は、内部に冷媒３６の流通経路３６を備え、また、接続部３７ａ〜３７ｆを備えている。
【００３３】
冷却装置３０は、第１実施形態と同様に、天板３２と底板３５との間に流路形成板を配置し、拡散接合することによって形成される。このため、冷却装置３０は、第１実施形態の冷却装置１と同様に、金属組織レベルで一体化した同一体構造を有する。これにより、第２実施形態の冷却装置３０は、第１実施形態の冷却装置１と同様の効果を奏することができる。なお、冷却装置３０は、第１実施形態とは異なり、冷却装置３０の側面に冷媒導入口３３及び冷媒排出口３４を備える。これらは、拡散接合後にドリル加工によって形成する。
【００３４】
（第３実施形態）
つぎに、第３実施形態について、図１２乃至図１５を参照しつつ説明する。図１２を参照すると、冷却装置４０は、第１実施形態の冷却装置１と同様に、冷媒導入口４２、冷媒排出口４３及び冷媒の流通経路４１を備える。また、基板１０に実装されたＬＳＩ１１を収納する凹部４４を備えている。冷却装置４０は、基板１０に装着されることにより、第１実施形態と同様に電子部品パッケージ１２０を形成する。ただし、冷却装置４０は、第１実施形態の冷却装置１と異なり、接続部を備えていない。このように、接続部を備えていない冷却装置１は、以下に説明する方法によって製造することができる。以下、図１３に示すフロー図に従って、その製造方法について説明する。
【００３５】
まず、ステップＳ１１において、図１４に示すように型枠５０内に材料５２と中子５１ａ、５１ｂを配置する。中子５１ａは、流通経路４１を形成する。中子５１ｂは、凹部４４を形成する。材料５２は、図１５に示すように母材５２ａの周囲を副材５２ｂでコーティングした粉末材料である。材料５２は、加熱することによって母材５２ａと副材５２ｂとの合金５２ｃとなり、焼結することができる。ここで、焼結温度をＴ１とする。また、中子５１ａ、５１ｂの溶融温度をＴ２とする。また、合金５２ｃの融点をＴ４とする。これらの温度間には、Ｔ１＜Ｔ２＜Ｔ４の関係が成立する。
【００３６】
ステップＳ１２では、残留部分、すなわち、冷却装置４０の外形を形成する材料５２を合金５２ｃとして、その融点を上昇させるための措置を実行する。具体的に、材料５２の温度をＴ１に上昇させる。これにより、母材５２ａと副材５２ｂとが、融点がＴ４である合金５２ｃに変化する。
【００３７】
ステップＳ１３では、中子５１ａ、５１ｂを溶融し、排出する。具体的に、Ｔ２＜Ｔ３＜Ｔ４の条件を満たす温度Ｔ３に温度設定する。これにより、合金５２ｃは、溶融することなくその形状を維持し、中子５１ａ、５１ｂだけが溶融する。溶融した中子５１ａ、５１ｂの材料を排出すれば、同一材料による同一体構造である冷却装置４０を得ることができる。
【００３８】
上記第１実施形態〜第３実施形態では、冷媒の流通方向は、一方向とされているが、例えば、冷媒の流通経路を屈曲させて、冷却装置内で冷媒が往復するようにしてもよい。また、冷媒の流通経路を往路と復路で分け、冷媒の流通方向を対向する方向としてもよい。また、冷媒の流通経路に柱状部を設けてもよい。柱状部を設けることにより、冷却装置の強度が増し、また、冷媒の流れを制御して、冷却効率を向上させることができる。また、冷媒導入口や冷媒排出口の数は、適宜変更することができる。さらに、冷却装置は、冷却方式として、沸騰現象を利用することもできる。
【００３９】
以上本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。
【符号の説明】
【００４０】
１、３０、４０  冷却装置
２  天板
３  冷媒導入口
４  冷媒排出口
５  底板
５ａ  凹部
６、７、８  流路形成板
６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂ、８ａ、８ｂ  空間
６ｃ、７ｃ、８ｃ  溝
６ｄ、７ｄ、８ｄ  櫛歯状部
６ｅ、７ｅ、８ｅ  接続部
１０  基板
１１  ＬＳＩ（電子部品）
１２  ＴＩＭ
１３  アンダーフィル
１５  流路
１６ａ〜ｃ、３７ａ〜ｆ  接続部
１７  フィン（櫛板状部）
１００、１１０、１２０  電子部品パッケージ
【図１】
2014146663.tif 000003
【図２】
2014146663.tif 000004
【図３】
2014146663.tif 000005
【図４】
2014146663.tif 000006
【図５】
2014146663.tif 000007
【図６】
2014146663.tif 000008
【図７】
2014146663.tif 000009
【図８】
2014146663.tif 000010
【図９】
2014146663.tif 000011
【図１０】
2014146663.tif 000012
【図１１】
2014146663.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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