(57)【要約】【課題】膜質及び膜厚の均一性、並びに平坦性に優れており、かつ金属層との密着性に優れている両面導電性フィルム及び両面導電性フィルムロールを提供することを課題とする。さらに、両面導電性フィルムの製造方法であって、比較的小規模の設備により製造することができ、かつ生産歩留まりが改善された方法を提供することも別の課題とする。【解決手段】それぞれ、（Ａ）光透過性支持層；及び（Ｂ）光透過性導電層を含有する二つの光透過性導電性フィルムの光透過性支持層（Ａ）側の面同士が、互いに（Ｃ）接着剤層を介して隣接している両面導電性フィルムであって、接着剤層（Ｃ）が、反応硬化型接着剤から形成されることを特徴とする、両面導電性フィルム。【選択図】図１
2014136386.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ、
（Ａ）光透過性支持層；及び
（Ｂ）光透過性導電層
を含有する二つの光透過性導電性フィルムの光透過性支持層（Ａ）側の面同士が、互いに
（Ｃ）接着剤層
を介して隣接している両面導電性フィルムであって、
接着剤層（Ｃ）が、反応硬化型接着剤から形成される
ことを特徴とする、両面導電性フィルム。
【請求項２】
二つの前記光透過性導電性フィルム同士を、前記反応硬化型接着剤を用いたドライラミネート法により貼り合わせることにより得られうる、請求項１に記載の両面導電性フィルム。
【請求項３】
前記接着剤層（Ｃ）の厚さが、１〜１０μｍである、請求項１又は２に記載の両面導電性フィルム。
【請求項４】
さらに、
（Ｄ）ハードコート層
を含有し、前記ハードコート層（Ｄ）が、前記光透過性支持層（Ａ）と前記光透過性導電層（Ｂ）の間に配置されている、請求項１〜３のいずれかに記載の両面導電性フィルム。
【請求項５】
少なくとも一方の面に、
（Ｅ）金属層
が配置されている、請求項１〜４のいずれかに記載の両面導電性フィルム。
【請求項６】
幅０．２〜２ｍかつ長さ１０〜１０００ｍの両面導電性フィルムを巻き取ってなるフィルムロールであって、以下の要件（Ｉ）及び（ＩＩ）を満たすフィルムロール：
（Ｉ）前記両面導電性フィルムが、
それぞれ、
（Ａ）光透過性支持層；及び
（Ｂ）光透過性導電層
を含有する二つの光透過性導電性フィルムの光透過性支持層（Ａ）側の面同士が、互いに
（Ｃ）接着剤層
を介して隣接している両面導電性フィルムであって、
接着剤層（Ｃ）が、反応硬化型接着剤から形成され；かつ
（ＩＩ）前記フィルムロールにおいて、２５ｍｍ間隔で５×５の正方格子状に配置された任意の２５点において測定して得られる膜厚が、下記式（１）を満たす。
（ｔｍａｘ−ｔｍｉｎ）／（ｔａｖｅ）×１００＜２．０  ・・・（１）
（上記においてｔｍａｘ、ｔｍｉｎ及びｔａｖｅはそれぞれ、前記２５点において測定して得られる膜厚についての最大値、最小値及び平均値である）
【請求項７】
請求項１〜５のいずれかに記載の両面導電性フィルムを含有する、タッチパネル。
【請求項８】
それぞれ、
（Ａ）光透過性支持層；及び
（Ｂ）光透過性導電層
を含有する二つの光透過性導電性フィルムの光透過性支持層（Ａ）側の面同士が、互いに
（Ｃ）接着剤層
を介して隣接している両面導電性フィルムの製造方法であって、
二つの前記光透過性導電性フィルム同士を、反応硬化型接着剤を用いたドライラミネート法により貼り合わせる工程
を含有する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面導電性フィルム、両面導電性フィルムロール及び両面導電性フィルムを含有するタッチパネル、並びに両面導電性フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォンに代表される静電容量型光透過性タッチシートパネル（タッチパネル）は、実用化当初においては、検知精度及び表示性能がより重視されており、そのためガラスを支持層としてその両面側に導電層を設けた両面導電性フィルムが使用されていた（特許文献１）。
【０００３】
ところが、このガラスを支持層とする両面導電性フィルムには、重量、耐衝撃性、生産性及び価格の面において問題があった。そのため、ガラスに替わり、プラスチックを支持層として使用したプラスチック両面導電性フィルムが実用化され、上記の問題は改善されるに至った。しかしながら、プラスチックを支持層とする両面導電性フィルムとしては、複数種のフィルムを接合材料と組み合わせた構造とすることが不可避であった。そのため、そのような構造そのもの、及び／又はそのような構造を得るための加工組立工程に起因して、検知精度が悪化するという新たな問題が生じた。
【０００４】
このため、部品点数及び加工組立工程を削減することにより、検知精度の悪化を改善しようとする試みがなされるに至った。一つの方向性として、プラスチックの支持層の片面側に導電層を設けた片面導電性フィルムを二つ用意し、これらを粘着剤により互いに貼り合わせて両面導電性フィルムを得るという手段が提案されている（特許文献２）。また、別の方向性として、プラスチックの支持層の両面側に導電層を設けることにより両面導電性フィルムを得るという手段も提案されている（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−９５９４号公報
【特許文献２】特開２０１２−１４６２９７号公報
【特許文献３】特開平８−２７２５３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者らは、片面導電性フィルムを粘着剤により互いに貼り合わせて両面導電性フィルムを得るという従来の手段にあっては、最終的に得られるフィルムにおいて、上下電極間距離のバラツキのため高精度な作動を担保することが困難であるという問題があることを見出した。
【０００７】
さらに、本発明者らは、制御回路を接続するための引出し回線（引き出し電極とも呼ばれる）として使用する目的で金属層を上記のフィルムの面上に積層した場合に、金属層とフィルムの間の密着性が悪くなることも見出した。
【０００８】
また、本発明者らは、プラスチックの支持層の両面側に導電層を設けることにより両面導電性フィルムを得るという従来の手段においては、実際に製造するとなると両面に同時に導電層を形成するためには極めて大規模な設備が必要になることを見出した。また、この従来の手段においては、片面ずつ導電層を順次形成すれば従来の通常の設備を用いて形成することが可能ではあるものの、この場合には一方で生産歩留まりが極めて悪化するという問題があることを見出した。また、本発明者らは、このようにして得られる両面導電性フィルムにおいては、膜質の均一性を担保することが困難であるという問題があることも見出した。
【０００９】
そこで、本発明は、膜質（フィルムの質）及び膜厚（フィルムの厚さ）の均一性、並びに平坦性に優れており、かつ金属層との密着性に優れている両面導電性フィルム及び両面導電性フィルムロールを提供することを課題とする。
【００１０】
さらに、本発明は、両面導電性フィルムの製造方法であって、比較的小規模の設備により製造することができ、かつ生産歩留まりが改善された方法を提供することも別の課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、上記課題を解決するべく鋭意検討を重ね、二つの導電性フィルムを、反応硬化型接着剤を用いたドライラミネート法により貼り合わせることにより得られた両面導電性フィルムは、膜質及び膜厚の均一性、並びに平坦性に優れており、かつ金属層との密着性に優れていることを新たに見出した。さらに、本発明者らは、この製造方法を利用することで、比較的小規模の設備により、かつ改善された生産歩留まり率で、両面導電性フィルムを製造することができることも新たに見出した。
【００１２】
本発明は、これらの新たな知見に基づいてさらに検討を重ねることにより完成されたものであり、次に掲げるものである。
項１
それぞれ、
（Ａ）光透過性支持層；及び
（Ｂ）光透過性導電層
を含有する二つの光透過性導電性フィルムの光透過性支持層（Ａ）側の面同士が、互いに
（Ｃ）接着剤層
を介して隣接している両面導電性フィルムであって、
接着剤層（Ｃ）が、反応硬化型接着剤から形成される
ことを特徴とする、両面導電性フィルム。
項２
二つの前記光透過性導電性フィルム同士を、前記反応硬化型接着剤を用いたドライラミネート法により貼り合わせることにより得られうる、項１に記載の両面導電性フィルム。
項３
前記接着剤層（Ｃ）の厚さが、１〜１０μｍである、項１又は２に記載の両面導電性フィルム。
項４
さらに、
（Ｄ）ハードコート層
を含有し、前記ハードコート層（Ｄ）が、前記光透過性支持層（Ａ）と前記光透過性導電層（Ｂ）の間に配置されている、項１〜３のいずれかに記載の両面導電性フィルム。
項５
少なくとも一方の面に、
（Ｅ）金属層
が配置されている、項１〜４のいずれかに記載の両面導電性フィルム。
項６
幅０．２〜２．０ｍかつ長さ１０〜１０００ｍの両面導電性フィルムを巻き取ってなるフィルムロールであって、以下の要件（Ｉ）及び（ＩＩ）を満たすフィルムロール：
（Ｉ）前記両面導電性フィルムが、
それぞれ、
（Ａ）光透過性支持層；及び
（Ｂ）光透過性導電層
を含有する二つの光透過性導電性フィルムの光透過性支持層（Ａ）側の面同士が、互いに
（Ｃ）接着剤層
を介して隣接している両面導電性フィルムであって、
接着剤層（Ｃ）が、反応硬化型接着剤から形成され；かつ
（ＩＩ）前記フィルムロールにおいて、２５ｍｍ間隔で５×５の正方格子状に配置された任意の２５点において測定して得られる膜厚が、下記式（１）を満たす。
（ｔｍａｘ−ｔｍｉｎ）／（ｔａｖｅ）×１００＜２．０  ・・・（１）
（上記においてｔｍａｘ、ｔｍｉｎ及びｔａｖｅはそれぞれ、前記２５点において測定して得られる膜厚についての最大値、最小値及び平均値である）
項７
項１〜５のいずれかに記載の両面導電性フィルムを含有する、タッチパネル。
項８
それぞれ、
（Ａ）光透過性支持層；及び
（Ｂ）光透過性導電層
を含有する二つの光透過性導電性フィルムの光透過性支持層（Ａ）側の面同士が、互いに
（Ｃ）接着剤層
を介して隣接している両面導電性フィルムの製造方法であって、
二つの前記光透過性導電性フィルム同士を、反応硬化型接着剤を用いたドライラミネート法により貼り合わせる工程
を含有する方法。
【発明の効果】
【００１３】
本発明により、両面導電性フィルム及び両面導電性フィルムロールにおいて、光学的特性、膜質及び膜厚の均一性、並びに平坦性を改善し、フィルム中からの揮発成分及び低分子化合物の発生を抑制することができる。
【００１４】
さらに、本発明により、光学的特性に優れる両面導電性フィルムの製造方法において、比較的小規模の設備による製造を可能とし、かつ生産歩留まりを改善することができる。
【００１５】
また、本発明により、タッチパネルにおいて、優れた検知精度を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】光透過性支持層（Ａ）の片面に光透過性導電層（Ｂ）が隣接して配置されている二枚の光透過性導電性フィルムの光透過性支持層（Ａ）の面同士が、接着層（Ｃ）を直接介して隣接している、本発明の両面導電性フィルムを示す断面図である。
【図２】光透過性支持層（Ａ）の片面にハードコート層（Ｄ）及び光透過性導電層（Ｂ）がこの順で互いに隣接して配置されている二枚の光透過性導電性フィルムの光透過性支持層（Ａ）の面同士が、接着層（Ｃ）を直接介して隣接している、本発明の両面導電性フィルムを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
１．  本発明の両面導電性フィルム
本発明の両面導電性フィルムは、
それぞれ、
（Ａ）光透過性支持層；及び
（Ｂ）光透過性導電層
を含有する二つの光透過性導電性フィルムの光透過性支持層（Ａ）側の面同士が、互いに
（Ｃ）接着剤層
を介して隣接している両面導電性フィルムであって、
接着剤層（Ｃ）が、反応硬化型接着剤から形成される
ことを特徴とする。
【００１８】
本発明において「光透過性」とは、光を透過させる性質を有する（ｔｒａｎｓｌｕｃｅｎｔ）ことを意味する。「光透過性」には、透明（ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ）が含まれる。「光透過性」とは、例えば、全光線透過率が８０％以上、好ましくは８５％以上、より好ましくは８７％以上である性質をいう。
【００１９】
本発明において、各層の厚さは市販の透過型電子顕微鏡（日本電子株式会社製  ＪＥＭ−１４００、又はその同等品）を用いた観察により求める。具体的には、ミクロトーム又はフォーカスイオンビームなどを用いて光透過性導電性フィルムをフィルム面に対して垂直方向に薄く切断し、その断面を観察する。
【００２０】
図１に、本発明の両面導電性フィルムの一態様を示す。この態様では、光透過性支持層（Ａ）の片面に光透過性導電層（Ｂ）が隣接して配置されている二枚の光透過性導電性フィルムの光透過性支持層（Ａ）の面同士が、接着層（Ｃ）を直接介して隣接している。
【００２１】
１．１  光透過性導電性フィルム
１．１．１  光透過性支持層（Ａ）
本発明において光透過性支持層とは、光透過性導電層を含有する光透過性導電性フィルムにおいて、光透過性導電層を含む層を支持する役割を果たすものをいう。光透過性支持層（Ａ）としては、特に限定されないが、例えば、タッチパネル用光透過性導電性フィルムにおいて、光透過性支持層として通常用いられるものを用いることができる。
【００２２】
光透過性支持層（Ａ）の素材は、特に限定されないが、例えば、各種の有機高分子等を挙げることができる。有機高分子としては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリメタクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、及びポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。ポリエステル系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、及びポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等が挙げられる。光透過性支持層（Ａ）の素材は、ポリエステル系樹脂が好ましく、特にＰＥＴが好ましい。光透過性支持層（Ａ）は、これらのうちいずれか単独からなるものであってもよいし、複数種からなるものであってもあってもよい。
【００２３】
光透過性支持層（Ａ）の厚さは、特に限定されないが、例えば、２〜３００μｍの範囲が挙げられる。
【００２４】
１．１．２  光透過性導電層（Ｂ）
本発明において光透過性導電層とは、電気を導通しかつ可視光を透過する役割を果たすものをいう。光透過性導電層（Ｂ）としては、特に限定されないが、例えば、タッチパネル用光透過性導電性フィルムにおいて光透過性導電層として通常用いられるものを用いることができる。
【００２５】
光透過性導電層（Ｂ）は、光透過性導電物質を含有する。
【００２６】
前記光透過性導電物質としては、特に限定されないが、例えば、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化錫、及び酸化チタン等が挙げられる。前記光透過性導電物質は、これらのうちいずれか単独からなるものであってもよいし、複数種からなるものであってもあってもよい。前記光透過性導電物質としては、これらの光透過性導電物質にドーパントをドープしたものが好ましく、中でも透明性と導電性を両立する点で酸化インジウムにドーパントをドープしたものが特に好ましい。ドーパントとしては、特に限定されないが、例えば、酸化スズ及び酸化亜鉛、並びにそれらの混合物等が挙げられる。
【００２７】
光透過性導電物質として酸化インジウムに酸化スズをドープしたものを用いる場合は、酸化インジウム（ＩＩＩ）（Ｉｎ２Ｏ３）に酸化スズ（ＩＶ）（ＳｎＯ２）をドープしたもの（ｔｉｎ−ｄｏｐｅｄｉｎｄｉｕｍ ｏｘｉｄｅ；ＩＴＯ）が好ましい。この場合、ＳｎＯ２の添加量としては、特に限定されないが、例えば、１〜１５重量％、好ましくは２〜１０重量％、より好ましくは３〜８重量％等が挙げられる。また、ドーパントの総量が左記の数値範囲を超えない範囲で、ＩＴＯにさらに他のドーパントが加えられたものを光透過性導電層（Ｂ）の素材として用いてもよい。左記において他のドーパントとしては、特に限定されないが、例えばセレン等が挙げられる。
【００２８】
光透過性導電層（Ｂ）は、上記の各種光透過性導電物質のうちいずれか単独を含有するものであってもよいし、複数種を含有するものであってもあってもよい。
【００２９】
前記光透過性導電物質は、特に限定されないが、結晶体若しくは非晶質体、又はそれらの混合体であってもよい。
【００３０】
光透過性導電層（Ｂ）の厚さは、特に限定されないが、通常は５〜５０ｎｍである。光透過性導電層（Ｂ）の厚さは、好ましくは１０〜４０ｎｍ、より好ましくは１２〜３５ｎｍ、さらに好ましくは１５〜３０ｎｍである。
【００３１】
光透過性導電層（Ｂ）を配置する方法は、湿式及び乾式のいずれであってもよい。
【００３２】
光透過性導電層（Ｂ）を配置する方法として、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、ＣＶＤ法、及びパルスレーザーデポジション法等が挙げられる。
【００３３】
１．１．３  ハードコート層（Ｄ）
本発明の光透過性導電性フィルムは、ハードコート層（Ｄ）が、光透過性支持層（Ａ）と光透過性導電層（Ｂ）の間に配置されていてもよい。ハードコート層（Ｄ）は、好ましくは光透過性支持層（Ａ）に隣接して配置されている。ハードコート層（Ｄ）が配置されている場合、少なくとも一方の前記光透過性導電層（Ｂ）が、少なくとも前記光ハードコート層（Ｄ）を介して前記光透過性支持層（Ａ）の面に配置されている。この場合、少なくとも一方の前記光透過性導電層（Ｂ）が、前記ハードコート層（Ｄ）に隣接して配置されていてもよい。
【００３４】
ハードコート層（Ｄ）は、一層が配置されていてもよい。あるいは二層以上が互いに隣接して、または他の層を介して互いに離間して配置されていてもよい。
【００３５】
ハードコート層（Ｄ）は、光透過性支持層（Ａ）の両面に配置されていてもよい。
【００３６】
図２に、本発明のハードコート層（Ｄ）を含有する両面導電性フィルムの一態様を示す。この態様では、光透過性支持層（Ａ）の片面にハードコート層（Ｄ）及び光透過性導電層（Ｂ）がこの順で互いに隣接して配置されている二枚の光透過性導電性フィルムの光透過性支持層（Ａ）の面同士が、接着層（Ｃ）を直接介して隣接している。
【００３７】
本発明においてハードコート層とは、プラスチック表面の傷つきを防止する役割を果たすものをいう。ハードコート層（Ｄ）としては、特に限定されないが、例えば、タッチパネル用光透過性導電性フィルムにおいてハードコート層として通常用いられるものを用いることができる。
【００３８】
ハードコート層（Ｄ）の素材は、特に限定されないが、例えば、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂及びアルキド系樹脂等が挙げられる。ハードコート層（Ｄ）は、これらのうちいずれか単独からなるものであってもよいし、複数種からなるものであってもあってもよい。ハードコート層（Ｄ）は、屈折率を調整する目的等で無機物の微粒子を含有していてもよい。この無機物の微粒子としては、特に限定されないが、例えば、シリカ、ジルコニア、チタニア、アルミナ等が挙げられる。ハードコート層（Ｄ）としては、ジルコニア粒子を分散したアクリル樹脂が好ましい。
【００３９】
ハードコート層（Ｄ）の一層あたりの厚さは、特に限定されないが、例えば０．１〜１０μｍ、１〜７μｍ、好ましくは２〜６μｍ等が挙げられる。二層以上が互いに隣接して配置されている場合は互いに隣接している全てのハードコート層（Ｄ）の合計厚さが上記範囲内であればよい。
【００４０】
ハードコート層（Ｄ）の屈折率は、本発明の光透過性導電性フィルムがタッチパネル用光透過性導電性フィルムとして使用できる限り特に限定されないが、例えば、１．４〜１．７等が挙げられる。
【００４１】
ハードコート層（Ｄ）のＪＩＳ鉛筆硬度は、本発明の効果が得られる限り、特に限定されないが、フィルム全体に良好な硬度を付与し、巻癖（カール）を抑制するという点においては、２Ｈ以上であれば好ましく、３Ｈ以上であればより好ましい。ハードコート層（Ｄ）のＪＩＳ鉛筆硬度は、通常、８Ｈ以下であるが、光透過性導電性フィルムの可撓性確保の点では６Ｈ以下が好ましい。
【００４２】
ハードコート層（Ｄ）を配置する方法としては、特に限定されないが、例えば、フィルムに塗布して、熱で硬化する方法、紫外線や電子線などの活性エネルギー線で硬化する方法等が挙げられる。生産性の点で、紫外線により硬化する方法が好ましい。
【００４３】
１．１．４  光透過性下地層（Ｆ）
本発明の光透過性導電性フィルムは、光透過性支持層（Ａ）の光透過性導電層（Ｂ）が配置されている面に、直接又は一以上の他の層を介して光透過性下地層（Ｆ）が配置されていてもよい。光透過性下地層（Ｆ）が配置されている場合、少なくとも一方の前記光透過性導電層（Ｂ）が、少なくとも前記光透過性下地層（Ｆ）を介して前記光透過性支持層（Ａ）の面に配置されている。この場合、少なくとも一方の前記光透過性導電層（Ｂ）が、前記光透過性下地層（Ｆ）に隣接して配置されていてもよい。
【００４４】
光透過性下地層（Ｆ）の素材は、特に限定されないが、例えば、誘電性を有するものであってもよい。光透過性下地層（Ｆ）の素材としては、特に限定されないが、例えば、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、炭化ケイ素、シリコンアルコキシド、アルキルシロキサンの及びその縮合物、ポリシロキサン、シルセスキオキサン、ポリシラザン等が挙げられる。光透過性下地層（Ｆ）は、これらのうちいずれか単独からなるものであってもよいし、複数種からなるものであってもあってもよい。酸化ケイ素を含む光透過性下地層が好ましく、酸化ケイ素からなる光透過性下地層がより好ましい。
【００４５】
光透過性下地層（Ｆ）は、一層が配置されていてもよい。あるいは二層以上が互いに隣接して、または他の層を介して互いに離間して配置されていてもよい。光透過性下地層（Ｆ）が二層以上互いに隣接して配置されているのが好ましい。例えば二層が互いに隣接して配置されている場合、光透過性支持層（Ａ）側にＳｉＯ２からなる光透過性下地層（Ｆ−１）、光透過性導電層（Ｂ）側にＳｉＯｘ（ｘ＝１．０〜２．０）からなる光透過性下地層（Ｆ−２）を配置させるのが好ましい。
【００４６】
光透過性下地層（Ｆ）の一層あたりの厚さは、１５〜２５ｎｍ等が挙げられる。二層以上が互いに隣接して配置されている場合は互いに隣接している全ての光透過性下地層（Ｆ）の合計厚さが上記範囲内であればよい。
【００４７】
光透過性下地層（Ｆ）の屈折率は、本発明の光透過性導電性フィルムがタッチパネル用光透過性導電性フィルムとして使用できる限り特に限定されないが、例えば、１．４５〜１．５５が好ましい。
【００４８】
光透過性下地層（Ｆ）を配置する方法として、乾式としては、例えば、スパッタリング法、イオンプレーティング法、真空蒸着法、パルスレーザーデポジション法により隣接する層上に積層する方法等が挙げられる。
【００４９】
１．１．５  その他の層（Ｇ）
本発明の光透過性導電性フィルムは、光透過性支持層（Ａ）の前記面上に、光透過性導電層（Ｂ）に加えて、ハードコート層（Ｄ）、光透過性下地層（Ｆ）及びそれらと異なる少なくとも１種のその他の層（Ｇ）からなる群より選択される少なくとも１種の層がさらに配置されていてもよい。
【００５０】
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）及び（Ｆ）のいずれとも異なるその他の層としては、特に限定されないが、例えば、カップリング処理層及びアンカーコート層等が挙げられる。
【００５１】
カップリング処理層とは、光透過性支持層（Ａ）と光透過性導電層（Ｂ）の密着性をさらに向上させる必要が生じた際に設けられる層である。カップリング処理層としては、特に限定されないが、例えば、タッチパネル用途に用いられる両面導電性フィルムにおいてカップリング処理層として通常用いられるものを用いることができる。カップリング処理層は、これらのうちいずれか単独からなるものであってもよいし、複数種からなるものであってもあってもよい。
【００５２】
アンカーコート層とは、光透過性支持層（Ａ）と接着剤層（Ｃ）の接着力をさらに向上する必要が生じた差に設けられる層である。アンカーコート層としては、特に限定されないが、例えば、タッチパネル用途に用いられる両面導電性フィルムにおいてアンカーコート層として通常用いられるものを用いることができる。アンカーコート層は、これらのうちいずれか単独からなるものであってもよいし、複数種からなるものであってもあってもよい。
【００５３】
１．１．７  光透過性導電性フィルムの製造方法
光透過性導電性フィルムの製造方法は、光透過性支持層（Ａ）の少なくとも一方の面に、光透過性導電層（Ｂ）を配置する工程をそれぞれ含む。
【００５４】
本発明の光透過性導電性フィルムの製造方法は、光透過性支持層（Ａ）の少なくとも一方の面に、光透過性導電層（Ｂ）に加えて、ハードコート層（Ｄ）、光透過性下地層（Ｆ）及びそれらと異なる少なくとも１種のその他の層（Ｇ）からなる群より選択される少なくとも１種の層をそれぞれ配置する工程をそれぞれ含んでいてもよい。
【００５５】
光透過性導電性フィルムのそれぞれの層を配置する工程は、それぞれの層について説明した通りである。
【００５６】
光透過性導電層（Ｂ）に加えて、少なくとも１種の他の層を配置する場合は、例えば、光透過性支持層（Ａ）の少なくとも一方の面に光透過性支持層（Ａ）側から反対方向側に向かって順次配置させてもよいが、配置の順番は特に限定されない。例えば、最初に光透過性支持層（Ａ）ではない層（例えば、光透過性導電層（Ｂ））の一方の面に他の層を配置させてもよい。あるいは、一方で２種以上の層を互いに隣接するように配置させることにより１種の複合層を得てから、又はそれと同時に、他方で同様に２種以上の層を互いに隣接するように配置させることにより１種の複合層を得て、これらの２種の複合層をさらに互いに隣接するように配置させてもよい。
【００５７】
１．２  接着剤層（Ｃ）
接着剤層（Ｃ）は、反応硬化型接着剤から形成される層である。言い換えれば、接着剤層（Ｃ）は、反応硬化型接着剤を硬化させることにより得られうる層である。特に限定されないが、接着剤層（Ｃ）は、二つの前記光透過性導電性フィルム同士を、反応硬化型接着剤を用いたドライラミネート法により貼り合わせる工程を含有する方法によりこれらの光透過性導電性フィルムの間に形成されうる層であってもよい。ドライラミネート法については、下記３．において後述する通りである。接着剤層（Ｃ）がかかる構成を有していることにより、両面導電性フィルムにおいて膜質及び膜厚の均一性、並びに平坦性を改善し、フィルム中からの揮発成分及び低分子化合物の発生を抑制することができる。
【００５８】
反応硬化型接着剤は、溶剤系反応硬化型接着剤であってもよいし、無溶剤系反応硬化型接着剤であってもよい。接着剤層の厚み精度の点においては、溶剤系反応硬化型接着剤がより好ましい。
【００５９】
反応硬化型接着剤としては、無溶剤系反応硬化型接着剤であるか溶剤系反応硬化型接着剤であるかを問わず、以下に説明するものを用いることができる。なお、溶剤系反応硬化型接着剤としては、下記に説明する反応硬化型接着剤の主剤及び硬化剤を溶剤に溶解させたものを用いることができる。
【００６０】
反応硬化型接着剤としては、特に限定されないが、例えば通常ドライラミネート法において使用されるものを用いることができる。具体的には、特に限定されないが、例えば、ウレタン系の樹脂、エステル系の樹脂、エーテル系の樹脂、アクリル系の樹脂、エポキシ系の樹脂、フェノール系の樹脂及びシリコーン系の樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂を主剤とする反応硬化型接着剤等が挙げられる。
【００６１】
上記の反応硬化型接着剤主剤に適宜硬化剤を配合することにより、本発明の接着剤層（Ｃ）が得られる。それぞれの反応硬化型接着剤の反応機構により、熱硬化、光硬化及び電子線硬化等の硬化方式を選択できるが、より具体的には、生産設備の簡便さやコストの面から熱硬化方式が好ましく、さらには、透明性や耐紫外線性等の観点から、エステル系及びエーテル系の樹脂を主成分とした接着剤が好ましい。
【００６２】
溶剤系反応硬化型接着剤としては、上記の反応硬化型接着剤の主剤及び硬化剤を溶剤に溶解させたものを用いることができる。溶剤としては、特に限定されないが、例えば、トルエン、キシレン、ヘキサン、エチルアセテート及びベンゼン等が挙げられる。この中において、生産性の点ではトルエン及びエチレンアセテート、並びにそれらを主成分とする混合溶剤が好ましい。
【００６３】
反応硬化型接着剤は、本発明の効果が得られる限りにおいて広範囲のものから選択できるが、室温２３℃における硬化後弾性率が、１０ＭＰａ〜１０００ＭＰａであるものであれば、フィルム全体に良好な硬度を付与し、巻癖（カール）を抑制するという点において好ましい。反応硬化型接着剤は、同じ点において、室温２３℃における硬化後弾性率が、５０ＭＰａ〜５００ＭＰａであるものであればより好ましく、同弾性率が、１００ＭＰａ〜３００ＭＰａであるものであればさらに好ましい。
【００６４】
本発明において、硬化後弾性率は、次のようして測定する。まず、測定対象の反応硬化型接着剤を離型フィルムで作製した容器の中に、例えば、硬化後の厚さが１ミリメートル程度になるよう流展し、硬化することで試料を得る。次にその試料を後述の測定装置に適した寸法に切り出し試料片とする。この試料片を動的粘弾性測定装置（セイコーインスツル株式会社製ＤＭＳ７１００、又はその同等品）を用いて、引っ張りモードによる測定を行い、弾性率の数値を得る。
【００６５】
接着剤層（Ｃ）の厚さは、本発明の効果が得られる範囲内において幅広く選択することができるが、安定した接着力を発現させるには１〜１０μｍであれば好ましく、２〜５μｍであればより好ましく、３〜４μｍであればさらに好ましい。
【００６６】
積層体である両面導電性フィルムにおいては、各層の間の屈折率差が大きくなりすぎると、光学異方性のため虹色模様がフィルム表面に観察されるようになるため、光学的に好ましくない。片面導電性フィルムを粘着剤により互いに貼り合わせて両面導電性フィルムを得るという従来の手段にあっては、最終的に得られるフィルムにおいて、プラスチックの支持層と粘着剤の層の間における屈折率差が大きくなり、光学干渉に起因する表示品位（演色性や光透過性）の悪化が避けられないという問題があることが本発明者らの独自の検討により明らかになった。
【００６７】
本発明においては、所定の接着剤層（Ｃ）を用いることによって、この問題を解決することができる。すなわち、光透過性支持層（Ａ）との波長５９０ｎｍにおける屈折率差が、０．１未満である接着剤層（Ｃ）を用いることによって、この問題を解決することができる。接着剤層（Ｃ）の屈折率差がこの範囲内にあると、フィルム全体としての光学異方性が抑制され、虹色模様がフィルム表面に観察される現象を抑制することができる。この観点では、接着剤層（Ｃ）の屈折率差は、０．０５未満であればより好ましく、０．０２未満であればさらに好ましい。
【００６８】
波長５９０ｎｍにおける屈折率は、屈折率測定において一般的に用いられているアッベ氏式屈折率計により測定することができる。後述する反応硬化型接着剤を離型フィルム上に例えば硬化後の厚さが１００ミクロン程度になるよう流展し、硬化することによって得られた試料の屈折率を測定すればよい。
【００６９】
また、片面導電性フィルムを粘着剤により互いに貼り合わせて両面導電性フィルムを得るという従来の手段にあっては、得られたフィルムをタッチパネルとして加工する際に、粘着剤層から揮発成分及び低分子化合物が汚染物質として発生するため、様々な弊害を引き起こすことが本発明者らの独自の検討により明らかになった。
【００７０】
本発明の両面導電性フィルムにおいては、粘着剤の代わりに接着剤を用いることによって、フィルム中からの揮発成分及び低分子化合物の発生が抑制されている。
【００７１】
１．３  金属層（Ｅ）
本発明の両面導電性フィルムは、少なくとも一方の面に、制御回路を接続するための引出し回線（引き出し電極とも呼ばれる）として使用する目的で、金属層（Ｅ）が配置されていてもよい。本発明の両面導電性フィルムは、前記光透過性導電層（Ｂ）の光透過性支持層（Ａ）とは反対側の面に、前記金属層（Ｅ）が隣接して配置されていてもよい。
【００７２】
金属層（Ｅ）は、金属を含有する層である。金属層（Ｅ）は、引出し回線として通常使用されるものであってもよく、特に限定されない。
【００７３】
金属層（Ｅ）に含有される金属は、引出し回線として使用することができるものであればよく、幅広く選択することができる。特に限定されないが、例えば、銅、ニッケル銅、銀、アルミニウム及びモリブデン等が挙げられる。金属層（Ｅ）はこれらを単独で含有していてもよいし、二種以上を含んでいてもよい。また、金属層（Ｅ）は他の成分をさらに含んでいてもよい。そのような他の成分としては、特に限定されないが、例えば、酸素、窒素、水素及び硫黄等が挙げられる。
【００７４】
例えば、金属層（Ｅ）を、光透過性導電層（Ｂ）の一方の面に隣接して配置させ、さらにエッチング処理により金属層（Ｅ）の所望の領域だけを取り除くことにより、前記光透過性導電層（Ｂ）の面上に残存した領域を配線として利用することができる。このように配線として利用する場合は、銅、ニッケル銅、銀、アルミニウム及びモリブデン等を含む金属層（Ｅ）を用いることができる。
【００７５】
金属層（Ｅ）を前記面上に形成する方法としては、特に限定されないが、好ましい方法として、例えばイオンプレーティング法、スパッタリング法、真空蒸着法、ＣＶＤ法及びパルスレーザーデポジション法等が挙げられる。
【００７６】
１．４  本発明の両面導電性フィルムの用途
本発明の両面導電性フィルムは、静電容量型タッチシートパネルの製造に用いることができる。また、本発明の両面導電性フィルムは、その他の用途にも用いることもできる。その他の用途として例えば、光発電装置、電磁波遮蔽部材及び精密電子機器包装容器等の製造を挙げることができる。
【００７７】
本発明の両面導電性フィルムは、対向する両面の光透過性導電層の間隔が高度に均一化されており、これにより、高性能な静電容量型タッチパネルの製造のために好ましく用いられる。静電容量型タッチパネルについて詳細は、４で説明する通りである。
【００７８】
また、制御回路を接続するための引出し回線として使用する目的で金属層（Ｅ）が少なくとも一面に配置されている本発明の両面導電性フィルムは、従来の粘着剤層を介して二枚の導電性フィルムを貼り合わせてなる両面導電性フィルムに比べると、金属層（Ｅ）との密着性が改善されている。したがって、本発明の両面導電性フィルムは、引出し回線として使用する目的で金属層（Ｅ）を備える両面導電性フィルムとしても好ましく用いられる。
【００７９】
また、本発明の両面導電性フィルムは、光透過性導電層（Ｂ）をパターン化した上で用いてもよい。パターン化は通常、エッチングにより行われる。本発明の両面導電性フィルムは、エッチング処理を行った際に、揮発成分及び低分子化合物の発生が抑制されているという優れた特性を有する。したがって、本発明の両面導電性フィルムは、光透過性導電層（Ｂ）をパターン化した上で使用する用途にも適している。エッチングの方法は、特に限定されないが、例えば次のようにして行う。まず、レジスト（エッチング液から層を保護するための保護膜）を、光透過性導電層上の、残したい領域に塗布する。塗布の手段はレジストの種類にもよるがスクリーン印刷によって行ってもよいし、フォトレジストを用いる場合であれば、次のようにして行う。光透過性導電層上の、残したい領域にスピンコーター又はスリットコーター等を用いてフォトレジストを塗布し、光又は電子線を部分的に照射してフォトレジストの溶解性をその部分においてのみ変化させ、その後に溶解性が相対的に低くなっている部分を除去する（これを現像という）。このようにしてレジストが光透過性導電層上の、残したい領域においてのみ存在している状態とする。引き続いて、エッチング液を光透過性導電層に作用させ、光透過性導電層のうちレジストで保護されていない領域を選択的に溶解し、この溶解物を最終的に除去することにより、パターンを形成する。
【００８０】
２．  両面導電性フィルムの製造方法
本発明の両面導電性フィルムの製造方法は、
それぞれ、
（Ａ）光透過性支持層；及び
（Ｂ）光透過性導電層
を含有する二つの光透過性導電性フィルムの光透過性支持層（Ａ）側の面同士が、互いに
（Ｃ）接着剤層
を介して隣接している両面導電性フィルムの製造方法であって、
二つの前記光透過性導電性フィルム同士を、反応硬化型接着剤を用いたドライラミネート法により貼り合わせる工程
を含有する方法である。
【００８１】
この製造方法は、既に説明した光透過性導電性フィルム同士を、反応硬化型接着剤を用いたドライラミネート法により貼り合わせる工程を含有する点を特徴とする。
【００８２】
反応硬化型接着剤については、上記１．２において説明した通りである。
【００８３】
ドライラミネート法とは、（１）有機溶剤に希釈させた反応硬化型接着剤を、貼り合わせようとする一方又は両方の面に塗工する工程、（２）溶媒を乾燥させて揮発させる工程、（３）圧力をかけた状態において、反応硬化型接着剤が塗工された前記面を、他方の貼り合わせようとする面と貼り合わせる工程、及び（４）熱及び／又は紫外線又は電子線により反応硬化型接着剤を硬化させる工程を順次含有する方法である。
【００８４】
溶剤系反応硬化型接着剤を、貼り合わせようとする一方又は両方の面に塗工する工程（１）は、特に限定されないが、例えば、通常のドライラミネート法における工程と同様に行うことができる。特に限定されないが、例えば、ダイレクトグラビアコーター、オフセットグラビアコーター、カンマコーター、メイヤーバーコーター、スプレーコーター及びスロットダイコーター等を用いて塗工することができる。このうち、塗布膜厚精度の点ではダイレクトグラビアコーター及びスロットダイコーターが好ましい。
【００８５】
溶剤系反応硬化型接着剤を塗工する面を、必要に応じて、接着強度の向上、濡れ性の向上及び膜厚の均一性の向上等のいずれか一種あるいは二種以上の目的で、表面処理を行ってもよい。この表面処理としては、特に限定されないが、例えば、コロナ処理、プラズマ処理及びプライマー処理等が挙げられる。
【００８６】
工程（１）においては、通常は、貼り合わせようとする一方の面のみに溶剤系反応硬化型接着剤を塗工するが、必要に応じて、両方の面に溶剤系反応硬化型接着剤を塗工してもよい。
【００８７】
塗工する溶剤系反応硬化型接着剤の量は、特に限定されないが、例えば、通常のドライラミネート法における塗工量と同様とすることができる。溶剤系反応硬化型接着剤の種類、及び／又は貼り合わせようとする面の物性及び状態等によっても変わるが、例えば乾燥後目付量に換算して、１ｇ／ｍ２〜１０ｇ／ｍ２の量の溶剤系反応硬化型接着剤を塗工することができる。接着力均一性と光学特性の両立の点からは、２ｇ／ｍ２〜５ｇ／ｍ２の量の溶剤系反応硬化型接着剤を塗工するのが好ましい。
【００８８】
溶媒を乾燥させて揮発させる工程（２）は、特に限定されないが、例えば、通常のドライラミネート法における工程と同様に行うことができる。特に限定されないが、例えば、大気雰囲気下、窒素ガス雰囲気下及びアルゴンガス雰囲気下等において乾燥させることができる。このうち、硬化後物性の安定的な発現の点では窒素ガス雰囲気下及びアルゴンガス雰囲気下が好ましい。また、この工程（２）において乾燥は、特に限定されないが、例えば、８０〜１２０℃で１〜１０分間行うことができる。
【００８９】
圧力をかけた状態において面同士を貼り合わせる工程（３）は、特に限定されないが、例えば、通常のドライラミネート法における工程と同様に行うことができる。特に限定されないが、例えば、対向して設置された一組のロール間を通過させることによって行ってもよい。
【００９０】
熱及び／又は紫外線又は電子線により反応硬化型接着剤を硬化させる工程（４）は、使用した接着剤の硬化機構により適宜選択できる。熱により硬化させる場合には使用した接着剤の硬化に十分な温度を加える必要があるが、光透過性支持層（Ａ）の熱変形温度を超えないことが肝要である。紫外線又は放射線により硬化を行う場合には、同時に又は逐次に熱を加えることができる。硬化後の物性をさらに安定させる目的で、３０℃〜６０℃の恒温槽内で数時間〜数日間養生してもよい。
【００９１】
３．本発明のフィルムロール
本発明のフィルムロールは、幅０．２〜２ｍかつ長さ１０〜１０００ｍの両面導電性フィルムを巻き取ってなるフィルムロールであって、以下の要件（Ｉ）及び（ＩＩ）を満たすフィルムロールである。
（Ｉ）前記両面導電性フィルムが、
それぞれ、
（Ａ）光透過性支持層；及び
（Ｂ）光透過性導電層
を含有する二つの光透過性導電性フィルムの光透過性支持層（Ａ）側の面同士が、互いに
（Ｃ）接着剤層
を介して隣接している両面導電性フィルムであって、
接着剤層（Ｃ）が、反応硬化型接着剤から形成され；かつ
（ＩＩ）前記フィルムロールにおいて、２５ｍｍ間隔で５×５の正方格子状に配置された任意の２５点において測定して得られる膜厚が、下記式（１）を満たす。
（ｔｍａｘ−ｔｍｉｎ）／（ｔａｖｅ）×１００＜２．０  ・・・（１）
（上記においてｔｍａｘ、ｔｍｉｎ及びｔａｖｅはそれぞれ、前記２５点において測定して得られる膜厚についての最大値、最小値及び平均値である）
上記において、膜厚は、ダイアルゲージで測定して得られるものである。より詳細には、この膜厚は、最小目盛り１μｍのダイアルゲージを用いて最小単位０．１μｍで測定して得られるものである。
【００９２】
本発明のフィルムロールは、前記２５点において測定して得られる膜厚が、下記式（２）を満たすものであれば好ましい。
（ｔｍａｘ−ｔｍｉｎ）／（ｔａｖｅ）×１００＜１．５  ・・・（２）
（上記においてｔｍａｘ、ｔｍｉｎ及びｔａｖｅは、式（１）において説明した通りである）。
【００９３】
さらに、本発明のフィルムロールは、前記２５点において測定して得られる膜厚が、下記式（３）を満たすものであればより好ましい。
（ｔｍａｘ−ｔｍｉｎ）／（ｔａｖｅ）×１００＜１．０  ・・・（３）
（上記においてｔｍａｘ、ｔｍｉｎ及びｔａｖｅは、式（１）において説明した通りである）。
【００９４】
本発明のフィルムロールは、次のようにして得ることができる。フィルム巻取り式のドライラミネート装置を用い、接着剤を一方の光透過性導電性フィルムに塗布し、乾燥後もう一方の光透過性導電性フィルムと圧着して貼り合わせ、硬化工程を経た後に紙管又はプラスチックコア等に巻取る。巻取った後、必要に応じて、さらにスリッターにより最終形態である幅０．２〜２ｍ、長さ１０〜１０００ｍのサイズに裁断してもよい。
【００９５】
このロール状に巻取った両面導電性フィルムをシート状に裁断した後、必要に応じて種々の加工を施したシート状の両面導電性フィルムを、タッチパネル用の透明電極等として使用できる。
【００９６】
４．本発明のタッチパネル
本発明のタッチパネルは、本発明の両面導電性フィルムを含み、さらに必要に応じてその他の部材を含んでなる。
【００９７】
本発明のタッチパネルの具体的な構成例としては、次のような構成が挙げられる。なお、保護層（１）側が操作画面側を、ガラス（５）側が操作画面とは反対側を向くようにして使用される。
（１）保護層
（２）本発明の両面導電性フィルム（Ｙ軸方向）
（３）絶縁層
（４）本発明の両面導電性フィルム（Ｘ軸方向）
（５）ガラス
本発明のタッチパネルは、特に限定されないが、例えば、上記（１）〜（５）、並びに必要に応じてその他の部材を通常の方法に従って組み合わせることにより製造することができる。
【実施例】
【００９８】
以下に実施例を掲げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００９９】
１．本発明品の評価は、以下の項目について行った。
【０１００】
１．１  評価項目１．膜厚の均一性
作製した両面導電フィルムの任意の点を起点として、２５ｍｍ間隔の格子状に５×５の２５箇所の点を最小目盛り１μｍのダイアルゲージを用いて最小単位０．１μｍで測定し、次式により求めたパーセンテージによって膜厚の均一性を評価した。
【０１０１】
膜厚均一性％＝（（ｔｍａｘ−ｔｍｉｎ）／ｔａｖｅ平均）×１００
上記においてｔｍａｘ、ｔｍｉｎ及びｔａｖｅはそれぞれ、前記２５点において測定して得られる膜厚についての最大値、最小値及び平均値である。
【０１０２】
１．２  評価項目２．光学的性能
ＪＩＳ  Ｋ７３６１に準拠した光線透過率計（日本電色工業株式会社  ＮＤＨ４０００）を用いて、全光線透過率を評価した。測定は、任意の５箇所から測定片を切り出して行い、その測定結果の平均値を代表値として評価した。
【０１０３】
１．３  評価項目３．タッチパネル操作性
製作したタッチパネルをスマートフォンに設置し、その操作性の官能評価を行った。対象とした操作は、タップ（一点を軽く触れ、すぐ離す）、及びフリック（触れた指を素早く祓う）とし、それぞれの操作に対して、検出の確実性を５段階で官能評価した。
【０１０４】
１．４  評価項目４．金属層と他層の密着性
ＪＩＳ  Ｋ−５４００−１９９０の８．５．３付着性碁盤目テープ法に則って試験を行った。３Ｍ社製の粘着テープ（商品番号：６１０）を各フィルムに貼り付け、その後、当該粘着テープを当該フィルムから引き剥がす。これにより層（Ｄ）又は層（Ｅ）の一部が剥離する程度を指標に評価を行った。具体的には、テープ側に付着した剥離片の外観を観察し、上記ＪＩＳテープ法に定められる基準に基づいて剥離ランク０〜５のいずれかに該当するかを決定した。「剥離ランク０」は「カットされた縁は完全にスムーズで格子の四角部分は一つも剥がれたりはしていない」状態に該当する。「剥離ランク１」は、「カットの交わったところに小さなフレーク状の剥れが見られる。クロスカットエリアの５％以下が影響を受けている」状態に該当する。「剥離ランク２」は、「縁又はカットが交わる点に沿ってコーティングのフレーク状の剥れが見られる。クロスカットエリアで影響を受けているのは５％以上ではあるが、１５％を超えることはない」状態に該当する。「剥離ランク３」は、「カットの縁に沿って部分的又は全体的にリボン状にフレークオフしているか、或いは四角の異なった部分が一部又は全部剥れている。クロスカットエリアの１５％以上、３５％以下が影響を受けている」状態に該当する。「剥離ランク４」は、「カットの縁に沿ってコーティングが部分的又は全体がリボン状にフレークオフしている。四角部分の一部又は全部が剥がれている。クロスカットエリアの３５％以上、６５％以上が影響を受けている」状態に該当する。さらに、「剥離ランク５」は、「剥離ランク４にも当てはまらない、それ以上の剥がれが生じている」状態に該当する。
【０１０５】
２．１  実施例１．本発明の両面導電性フィルムの作製
光透過性支持層（Ａ）として厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用意した。このフィルムの波長５９０ｎｍにおける屈折率をアッベ式屈折率計で測定したところ、１．６１０であった。
【０１０６】
この光透過性支持層（Ａ）に対して、ＤＣマグネトロンスパッタ装置を用いて片面にＳｎ添加量５重量％のＩＴＯからなる光透過性導電層（Ｂ）を形成し、光透過性支持層（Ａ）及び光透過性導電層（Ｂ）を含有する光透過性導電フィルム２枚を得た。
【０１０７】
この光透過性導電フィルムの垂直断面を透過型電子顕微鏡で観察した結果、その膜厚（ＩＴＯ層の厚さ）は３０ｎｍであった。またこの光透過性導電フィルムの表面電気抵抗値を表面抵抗計により測定したところ、２００Ω／□であった。
【０１０８】
次に接着剤層（Ｃ）として熱硬化性接着剤主剤（三井化学株式会社製、製品名：タケラックＡ５２０）及び硬化剤（三井化学株式会社製、製品名：タケネートＡ５０）を重量比６：１で混合し、さらにエチルアセテートにより固形分濃度２５重量％となるよう希釈して接着剤溶液を調製した。この接着剤溶液を、前記光透過性導電フィルムのうち１枚の光透過性支持層（Ａ）側の面に概ね１２ｇ／ｍ２の塗布量となるよう、メイヤーバー＃８を用いて塗布し、８０℃に調整された熱風乾燥機内で１分間乾燥し、溶剤を除去した。さらに、この接着剤層（Ｃ）側の面に対し、もう１枚の前記光透過性導電フィルムの光透過性支持層（Ａ）側の面を貼合し、再び前述の熱風乾燥機内で３０分間保持した後、４５℃で９６時間の養生を行い、本発明の両面導電性フィルムを得た。
【０１０９】
このようにして得られた両面導電性フィルムの接着剤層（C）の厚さを断面観察により測定したところ、概ね２．８μｍであった。
【０１１０】
接着剤層（C）の特性を次のようにして評価した。上記の接着剤溶液を離型フィルム上に流展し、乾燥硬化させて試料片を得た。硬化条件及び養生条件は、上記両面導電性フィルムの製造時の条件と同一とした。得られた試料片を元に弾性率及び屈折率を測定した結果、弾性率２００ＭＰａ、屈折率１．５６０であった。
【０１１１】
タッチパネルを次のようにして作製した。上記により作製した両面導電性フィルムの光透過性導電層（Ａ）に対し熱風式乾燥機を用いて１５０℃６０分の結晶化処理を行った後、ケミカルエッチング法を用いて静電容量型タッチパネルとして一般的に用いられるパターニングを施し、３．５インチディスプレイ用の上下タッチパネル電極に加工した。続いて銀インキによる配線の印刷、上下タッチパネル電極フィルムの貼り合わせ、及び駆動素子への接続を行い、タッチパネルを完成した。
【０１１２】
評価結果を表１に示す。なお、各評価は、上記のようにして本発明の両面導電性フィルムを５試料作製し、これら５試料についてそれぞれ行った。
【０１１３】
２．２  実施例２
各条件を以下の通りとした他はすべて実施例１と同様にして本発明の両面導電性フィルムを得た。
【０１１４】
光透過性支持層（Ａ）の上に、ハードコート層（Ｄ）、下地層（Ｆ）及び光透過性導電層（Ｂ）を順次積層し、光透過性導電フィルム２枚を得てから、溶剤型ドライラミネート法によりこれらをラミネートした。
【０１１５】
２．２．１  光透過性支持層（Ａ）
材料：ポリシクロオレフィンフィルム
厚さ：５０μｍ
幅：１０００ｍｍ
長さ：１０００ｍ
屈折率：１．５４０
２．２．２  ハードコート層（Ｄ）
材料：東洋インキ株式会社  ＴＹＺシリーズ、加工装置：ＵＶ照射装置付きスロットダイコーター）
厚さ：２μｍ（両面とも）
２．２．３  下地層（Ｆ）
材料：ＳｉＯｘ
厚さ：３０ｎｍ
形成方法：ＤＣマグネトロンスパッタ装置、酸素導入反応スパッタリング
２．２．４  光透過性導電層（Ｂ）
材料：ＩＴＯ（Ｓｎ７ｗｔ％）
厚さ：２０ｎｍ
形成方法：ＤＣマグネトロンスパッタ装置、酸素導入反応スパッタリング
２．２．５  接着剤層（Ｃ）
光透過性支持層（Ａ）の上に、ハードコート層（Ｄ）、下地層（Ｆ）及び光透過性導電層（Ｂ）を順次積層して得られた光透過性導電フィルムを５００ｍ巻２本に分割した。溶剤型ドライラミネート法によりこれらをラミネートした。接着剤層（Ｃ）の厚さを２μｍとなるようにした。接着剤層の材料としては、実施例１と同じものを用いた。加工装置として、ダイレクトグラビアヘッド付き溶剤型ドライラミネーターを用いた。接着剤層（Ｃ）の屈折率は１．５６０であった。
【０１１６】
２．２．６  養生
５０℃で７２時間行った。
【０１１７】
評価結果を表１に示す。なお、各評価は、上記のようにして本発明の両面導電性フィルムを５試料作製し、これら５試料についてそれぞれ行った。
【０１１８】
２．３  実施例３
各条件を以下の通りとした他はすべて実施例１と同様にして本発明の両面導電性フィルムを得た。
【０１１９】
光透過性支持層（Ａ）の上に、光透過性導電層（Ｂ）を積層し、光透過性導電フィルム２枚を得てから、溶剤型ドライラミネート法によりこれらをラミネートした。
【０１２０】
２．３．１  光透過性支持層（Ａ）
材料：ポリエチレンテレフタレートフィルム
厚さ：７５μｍ
幅：１０００ｍｍ
長さ：１０００ｍ
【０１２１】
２．３．２  接着剤層（Ｃ）
光透過性支持層（Ａ）の上に、光透過性導電層（Ｂ）を積層して得られた光透過性導電フィルムを５００ｍ２本に分割した。溶剤型ドライラミネート法によりこれらをラミネートした。ウレタン系ドライラミネート用接着剤（東洋モートン社製「ＴＭ−Ｋ５１」）と、硬化剤「ＣＡＴ−ＲＴ８５」とを１００：１５の質量比率で混合し、さらにこれをエチルアセテートで固形分２０重量％となるよう希釈してダイレクトグラビアヘッド付き溶剤型ドライラミネーターで２枚の光透過性導電フィルムの一方の面にそれぞれ塗布した後にそれらの面を互いに貼り合わせた。２枚の光透過性導電フィルムの間の接着剤層（Ｃ）の厚さは、３．０μｍ、屈折率は１．５５５であった。
【０１２２】
養生は、５０℃、１２０時間で行った。
【０１２３】
２．４  実施例４
実施例１で作製した両面導電フィルムの光透過性導電層（Ｂ）の表面にＤＣマグネトロンスパッタ装置を用いて銅薄膜を１５０ｎｍの厚さで被覆することにより、金属層（Ｅ）を配置した両面導電フィルムを得た。
【０１２４】
その金属層（Ｅ）と光透過性導電層（Ｂ）の密着性をＪＩＳ  Ｋ５４００に示されている方法に準拠して評価した。
【０１２５】
評価結果を表２に示す。なお、各評価は、上記のようにして本発明の両面導電性フィルムを５試料作製し、これら５試料についてそれぞれ行った。
【０１２６】
３．１  比較例１
各条件を以下の通りとした他はすべて実施例１と同様にして両面導電性フィルムを得た。
【０１２７】
３．１．１  接着剤層（Ｃ）
高透明粘着テープ（３Ｍ  製品番号８１４６−１；厚さ約２５μｍ；屈折率１．４８０；弾性率（参考値）１．０ＭＰａ）を用いた。
【０１２８】
３．１．２  養生
室温で２４時間行った。
【０１２９】
評価結果を表１に示す。なお、各評価は、上記のようにして両面導電性フィルムを５試料作製し、これら５試料についてそれぞれ行った。
【０１３０】
３．２  比較例２
各条件を以下の通りとした他はすべて実施例２と同様にして両面導電性フィルムを得た。
【０１３１】
３．２．１  光透過性導電層（Ｂ）
実施例１と同じとした。
【０１３２】
３．２．２  接着剤層（Ｃ）
高透明粘着テープ（リンテック（株）  製品番号ＴＬ−４１０Ｓ−０２；厚さ約１２μｍ；屈折率１．４９０；弾性率（参考値）２．２ＭＰａ）を用いた。
【０１３３】
３．２．３  養生
室温で４８時間行った。
【０１３４】
評価結果を表１に示す。なお、各評価は、上記のようにして両面導電性フィルムを５試料作製し、これら５試料についてそれぞれ行った。
【０１３５】
３．３  比較例３
各条件を以下の通りとした他はすべて実施例１と同様にして両面導電性フィルムを得た。
【０１３６】
３．３．１  光透過性支持層（Ａ）
比較例１と同じとした。
【０１３７】
３．３．２  下地層（Ｆ）
比較例１と同じとした。
【０１３８】
３．３．３  光透過性導電層（Ｂ）
比較例１と同じとした。
【０１３９】
３．３．４  接着剤層（Ｃ）
比較例１と同じとした。
【０１４０】
３．３．５  養生
比較例１と同じとした。
【０１４１】
３．３．６  メタル加工
実施例４と同じとした。
【０１４２】
評価結果を表２に示す。なお、各評価は、上記のようにして両面導電性フィルムを５試料作製し、これら５試料についてそれぞれ行った。
【０１４３】
【表１】
2014136386.tif 000003
【０１４４】
【表２】
2014136386.tif 000004
【符号の説明】
【０１４５】
１        両面導電性フィルム
１１      光透過性導電性フィルム
１１１    光透過性支持層（Ａ）
１１２    光透過性導電層（Ｂ）
１１３    ハードコート層（Ｄ）
１２      接着剤層（Ｃ）
【図１】
2014136386.tif 000005
【図２】
2014136386.tif 000006