(57)【要約】【課題】描画を制御するための光信号を真空容器内に伝送する上で有利な技術を提供する。【解決手段】真空容器の外側と内側との間で光信号を伝送するための伝送装置は、前記真空容器の外側において複数の光信号を伝送する複数の第１伝送部材と、前記真空容器の内側において複数の光信号を伝送する複数の第２伝送部材と、前記複数の第１伝送部材と前記複数の第２伝送部材との間で光信号を伝送させる光透過部材と、を含み、前記光透過部材は、前記複数の第１伝送部材と前記複数の第２伝送部材との間における複数の光信号の光路を互いに分離するように形成された構造を有する。【選択図】図３
2014041935.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空容器の外側と内側との間で光信号を伝送するための伝送装置であって、
前記真空容器の外側において複数の光信号を伝送する複数の第１伝送部材と、
前記真空容器の内側において複数の光信号を伝送する複数の第２伝送部材と、
前記複数の第１伝送部材と前記複数の第２伝送部材との間で光信号を伝送させる光透過部材と、
を含み、
前記光透過部材は、前記複数の第１伝送部材と前記複数の第２伝送部材との間における複数の光信号の光路を互いに分離するように形成された構造を有する、ことを特徴とする伝送装置。
【請求項２】
前記構造は、溝を含む、ことを特徴とする請求項１に記載の伝送装置。
【請求項３】
前記溝に、光吸収材が配置されている、ことを特徴とする請求項２に記載の伝送装置。
【請求項４】
前記溝は、前記光透過部材の面のうち前記複数の第１伝送部材側の面に露出しないように形成されている、ことを特徴とする請求項２又は３に記載の伝送装置。
【請求項５】
前記溝の深さは、前記光透過部材の厚さより小さい、ことを特徴とする請求項２乃至４のうちいずれか１項に記載の伝送装置。
【請求項６】
前記複数の第１伝送部材を前記光透過部材に固定する第１固定部材と、
前記複数の第２伝送部材を前記光透過部材に固定する第２固定部材と、
を更に含むことを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載の伝送装置。
【請求項７】
前記光透過部材は、前記真空容器の隔壁に形成された貫通穴を覆うように、前記隔壁に取り付けられている、ことを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載の伝送装置。
【請求項８】
複数の荷電粒子線で基板に描画を行う描画装置であって、
真空容器と、
前記真空容器の外側と内側との間で光信号を伝送するための請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載の伝送装置と、
前記真空容器内に配置された荷電粒子光学系と、を含み、
前記伝送装置は、前記荷電粒子光学系に前記光信号を伝送する、ことを特徴とする描画装置。
【請求項９】
前記荷電粒子光学系は、前記複数の荷電粒子線を個別にブランキングするためのブランキング偏向器を含み、
前記伝送装置は、前記ブランキング偏向器に前記光信号を伝送する、ことを特徴とする請求項８に記載の描画装置。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載の描画装置を用いて基板に描画を行う工程と、
前記工程で描画を行われた前記基板を現像する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、伝送装置、それを含む描画装置、および物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路における回路パターンの微細化および高集積化に伴い、複数の荷電粒子線（電子線）を用いて基板にパターンを描画する描画装置が注目されている（特許文献１参照）。描画装置は、各荷電粒子線による基板への描画を真空容器内で行うため、真空容器の気密性を維持しながら、描画を制御するための光信号を真空容器の外側から内側へ伝送する必要がある。特許文献１および２には、真空容器の気密性を維持しつつ、真空容器の隔壁を介して真空容器の外側から内側へ光信号を伝送するための伝送装置が提案されている。
【０００３】
特許文献１では、複数の大気側光ファイバーと複数の真空側光ファイバーとを含み、大気側光ファイバーとそれに対応する真空側光ファイバーとの間ごとにガラス板を挿入する構成とした伝送装置が提案されている。また、特許文献２では、光信号を伝送する複数の光ファイバーを真空容器の貫通孔に挿入し、貫通孔と光ファイバーとの隙間を接着剤で満たす構成とした伝送装置が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０９−００７５３８号公報
【特許文献２】特開２００２−１１５０５４号公報
【特許文献３】特開平１０−３１９２３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、描画装置では、スループットの向上が要求されており、その要求にこたえるべく荷電粒子線の本数が飛躍的に増加している。このような描画装置では、例えば、各荷電粒子線に対して個別にブランキングを行うブランキング偏向器が複数含まれ、複数のブランキング偏向器を制御するための膨大な量の光信号が、多数の光ファイバー（伝送路）によって真空容器内に伝送される。しかしながら、特許文献１の伝送装置において多数の光ファイバーを用いた場合、光ファイバーごとにガラス板を挿入しているため複数の光ファイバーの間隔を狭めることが困難であり、伝送装置が大型化してしまいうる。また、特許文献２に示す伝送装置では、接着剤の経年劣化によって真空容器の気密性を維持することが困難となってしまいうる。
【０００６】
そこで、本発明は、多数の伝送路によって光信号を真空容器内に伝送する上で有利な技術を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての伝送部材は、真空容器の外側と内側との間で光信号を伝送するための伝送装置であって、前記真空容器の外側において複数の光信号を伝送する複数の第１伝送部材と、前記真空容器の内側において複数の光信号を伝送する複数の第２伝送部材と、前記複数の第１伝送部材と前記複数の第２伝送部材との間で光信号を伝送させる光透過部材と、を含み、前記光透過部材は、前記複数の第１伝送部材と前記複数の第２伝送部材との間における複数の光信号の光路を互いに分離するように形成された構造を有する、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、例えば、多数の伝送路によって光信号を真空容器内に伝送する上で有利な技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態における描画装置の構成を示す図である。
【図２】第１実施形態において、光ファイバーにより描画データを伝送する方法を示す図である。
【図３】第１実施形態における伝送装置を示す断面図である。
【図４】第１実施形態における伝送装置を示す斜視図である。
【図５】光ファイバーの光線経路を示す図である。
【図６】第１実施形態における光透過部材を示す断面図である。
【図７】第１実施形態における光透過部材の製造方法を示す図である。
【図８】第１実施形態における光透過部材の製造方法を示す図である。
【図９】第２実施形態における伝送装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【００１１】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態における荷電粒子線を用いた描画装置１００について、図１を参照して説明する。荷電粒子線を用いた描画装置１００は、荷電粒子線を基板に照射してパターンを描画する描画ユニット１０と、描画ユニット１０の各部を制御するデータ処理系３０とで構成される。描画ユニット１０は、荷電粒子銃１１と、荷電粒子光学系１３と、基板ステージ２３とを含み、高真空の環境に設定された真空容器２４（チャンバー）の内部に配置される。荷電粒子光学系１３は、例えば、コリメーターレンズ１４、アパーチャアレイ１５、第１静電レンズ１６、ブランキング偏向器１７、ブランキングアパーチャ１９、偏向器２０及び第２静電レンズ２１で構成されている。
【００１２】
荷電粒子銃１１から放射された荷電粒子線は、クロスオーバ像１２として結像され、コリメーターレンズ１４の作用により平行ビームとなり、アパーチャアレイ１５に入射する。アパーチャアレイ１５は、マトリクス状に配列した複数の開口を有し、これにより、平行ビームとして入射した荷電粒子線は複数に分割される。アパーチャアレイ１５によって分割された荷電粒子線は、第１静電レンズ１６に入射する。第１静電レンズ１６を通過した荷電粒子線は、クロスオーバ像１２の中間像１８を形成し、中間像１８が形成される面には、開口がマトリクス状に配置されたブランキングアパーチャ１９が設置されている。第１静電レンズ１６とブランキングアパーチャ１９との間には、複数の荷電粒子線のブランキングを個別に制御するためのブランキング偏向器１７が設置されている。ブランキング偏向器１７により偏向された荷電粒子線はブランキングアパーチャ１９により遮断されて基板２２上には到達しない。即ち、ブランキング偏向器１７は、基板２２への荷電粒子線の照射と非照射とを切り替えている。ブランキングアパーチャ１９を通過した荷電粒子線は、荷電粒子線を基板２２の上で走査するための偏向器２０、及び第２静電レンズ２１を介して、基板ステージ２３の上に保持された基板２２の上にクロスオーバ像１２の像を形成する。ここで、偏向器２０は、基板ステージ２３の走査方向と直交する方向に荷電粒子線を偏向させるとよいが、荷電粒子線の偏向方向は、基板ステージ２３の走査方向と直交する方向に限定するものではなく、他の角度に偏向してもよい。
【００１３】
データ処理系３０は、例えば、レンズ制御回路３１及び３２、描画データ変換部３３、ブランキング制御部３４、偏向信号生成部３５、偏向制御部３６及びコントローラ３７で構成されている。レンズ制御回路３１及び３２は、各レンズ（１３、１７及び２１）を制御する。描画データ変換部３３は、コントローラ３７から供給される設計データを、各荷電粒子線をブランキング制御するための描画データに変換する。ブランキング制御部３４は、真空容器２４の内側に含まれており、描画データ変換部３３によって供給された描画データに基づいてブランキング偏向器１７を制御する。偏向信号生成部３５は、コントローラ３７から供給される設計データから偏向信号を生成し、偏向信号を偏向アンプ（不図示）を介して偏向制御部３６に供給する。偏向制御部３６は、真空容器２４の内側に含まれており、偏向信号に基づいて偏向器２０を制御する。また、コントローラ３７は、描画データ変換部３３と偏向信号生成部３５に設計データを供給すると共に、全ての描画動作を統括する。
【００１４】
近年、描画装置では、スループットの向上が要求されており、その要求にこたえるべく荷電粒子線の本数が飛躍的に増加している。そのため、複数の荷電粒子線を個別に制御するためのデータも膨大となり、そのデータを高速に荷電粒子光学系１３に伝送する必要がある。例えば、荷電粒子銃１１から放射された荷電粒子線が、アパーチャアレイ１５において数万本から数十万本の荷電粒子線に分割され、各荷電粒子線が個別のブランキング偏向器１７によってブランキング制御されるとする。このように数万本から数十万本の荷電粒子線をブランキング偏向器１７によってブランキング制御する場合、描画データ変換部３３において生成される膨大なサイズの描画データを、高速にブランキング制御部３４に伝送する必要がある。そして、膨大なサイズの描画データを高速に伝送するには、描画データを伝送する伝送路として、電磁誘導ノイズの影響を受けにくく、かつデータの長距離伝送が可能な光ファイバーを用いることが有効である。ここで、描画データ変換部３３からブランキング制御部３４に、光ファイバーによって描画データを伝送する方法について図２を参照して説明する。描画データ変換部３３は、真空容器２４の外側に配置されており、変換器３３ａと光信号送信器３３ｂとを含む。変換器３３ａは、コントローラ３７から供給された設計データに基づいて描画データに変換し、光信号送信器３３ｂは、変換器３３ａにより変換された描画データを光信号にして光ファイバーを介してブランキング制御部３４に送信する。ブランキング制御部３４は、真空容器２４の内側に配置されており、制御器３４ａと光信号受信器３４ｂとを含む。光信号受信器３４ｂは、描画データ変換部３３から光ファイバーを介して送信された光信号を受信し、受信した光信号を描画データに変換する。そして、制御器３４ｂは、描画データに基づいてブランキング偏向器１７を制御する。このように光信号を光ファイバーによって真空容器内に伝送する際、真空容器２４の気密性を維持する必要がある。そのため、第１実施形態の描画装置１００では、真空容器２４の気密性を維持しながら、真空容器内へ光信号を伝送するための伝送装置４０が備えられている。
【００１５】
第１実施形態の描画装置１００における伝送装置４０について、図３および図４を参照して説明する。図３は伝送装置４０を示す断面図であり、図４は伝送装置４０を示す斜視図である。伝送装置４０は、真空容器２４の外側において光信号を伝送する複数の第１伝送部材４１と、真空容器２４の内側において光信号を伝送する複数の第２伝送部材４２とを含む。また、伝送装置４０は、複数の第１伝送部材４１と複数の第２伝送部材４２との間で光信号を伝送させる光透過部材４３とを含む。さらに、伝送装置４０は、複数の第１伝送部材４１を光透過部材４３に固定するための第１固定部材４４と、複数の第２伝送部材４２を光透過部材４３に固定するための第２固定部材４５とを含む。ここで、第１実施形態の伝送装置４０では、複数の第１伝送部材４１および複数の第２伝送部材４２は、それぞれ光ファイバーによって構成される。
【００１６】
描画装置１００における真空容器２４の隔壁には、真空容器２４の内側と外側との間で光信号を伝送するための貫通穴２４ａが形成されており、貫通穴２４ａは、それより大きい光透過部材４３によって覆われている。光透過部材４３における大気側の面４３ａには、光透過部材４３とほぼ同じ大きさの第１固定部材４４が接着剤などを用いて固定されている。そして、第１固定部材４４と光透過部材４３とは共に、Ｏリングなどのシール部材４６を介して、ねじ４７などによって真空容器２４の隔壁に取り付けられる。第１固定部材４４には複数の穴４４ａが一定の間隔で形成されており、各第１伝送部材４１を各穴４４ａに差し込んで固定することによって、各第１伝送部材４１が光透過部材４３の大気側の面４３ａに接続される。一方で、光透過部材４３における真空側の面４３ｂには、真空容器２４の貫通穴２４ａよりも小さい第２固定部材４５が接着剤などを用いて固定されている。第２固定部材４５には一定の間隔で複数の穴４５ａが形成されており、各第２伝送部材４２を各穴４５ａに差し込んで固定することによって、各第２伝送部材４２が光透過部材４３の真空側の面４３ｂに接続される。各第１伝送部材４１と各第２伝送部材４２とは、各第１伝送部材４１の中心軸４１’とそれに対応する第２伝送部材４２の中心軸４２’とが同一線上なるように配置される。これにより、第１伝送部材４１と第２伝送部材４２との位置ずれによる光信号の減衰を抑制することができ、第１伝送部材４１と第２伝送部材４２との間で効率良く光信号を伝送することができる。また、光透過部材４３は、石英ガラスやプラスチックなど、光ファイバのコア部分と屈折率がほぼ変わらない部材によって構成される。そして、光透過部材４３は、複数の第１伝送部材４１と複数の第２伝送部材４２との間における複数の光信号の光路を互いに分離するように形成された構造を有しており、第１実施形態の光透過部材４３では当該構造として溝４３ｃが形成されている。図４において溝４３ｃは、格子状に形成されているが、格子状に限らず円形や六角形などでもよい。ここで、光透過部材４３に形成された溝４３ｃについて、光ファイバーの光線経路（モード）と併せて説明する。
【００１７】
まず、光ファイバーの光線経路について、図５を参照して説明する。図５（ａ）は、ステップインデックス・マルチモード光ファイバーの光線経路を示す図である。光ファイバー（第１伝送部材４１）は光が伝送されるコア４８、その外側のクラッド４９、およびそれらを覆う被覆５０の３層構造になっている。コア４８およびクラッド４９は、共に光に対して透過率が非常に高い石英ガラスまたはプラスチックで構成されている。光ファイバーは、コア４８の屈折率をクラッド４９の屈折率よりも高く設定することによって、入射された光をコア４８とクラッド４９の界面で全反射させて、コア４８の内部だけを伝搬させる構造となっている。コア４８の中を進む光は、入射される光の角度（入射角度）によって光線経路５１のように進み、コア４８から出射される光は様々な角度に分散する。図５（ｂ）に示すように、光の入射角度φ１が臨界角φより小さい場合には、光はコア中で全反射を繰り返して進むため、光信号に対する減衰量を小さくでき、光信号を遠くまで伝搬させることができる。一方で、図５（ｃ）に示すように、光の入射角度φ２が臨界角φより大きい場合には、光はコア４８とクラッド４９との界面において全反射に至らず、一部の光がクラッド４９の中に進入して被覆５０に吸収されてしまう。そのため、光信号に対する減衰量が大きくなり、光信号を遠くまで伝搬させることが困難となる。ここで、第２伝送部材４２も、同様の構造の光ファイバーによって構成される。
【００１８】
次に、光透過部材に形成された溝４３ｃについて、図６を参照して説明する。図６（ａ）は、溝４３ｃが形成されていない光透過部材４３を使用した場合における伝送装置４０を示す図である。光透過部材４３の大気側の面４３ａには、第１固定部材４４によって第１伝送部材４１（光ファイバー）が接続されており、光透過部材の真空側の面４３ｂには、第２固定部材４５によって第２伝送部材４２（光ファイバー）が接続されている。なお、図６（ａ）では、真空容器２４、シール部材４６およびねじ４７は省略する。上述したように、近年では荷電粒子線の本数が飛躍的に増加しているため、複数の荷電粒子線を個別に制御するためのデータも膨大となり、高速にデータを伝送することができる光ファイバーであっても多くの本数が必要となる。例えば、１０万本の荷電粒子線を１００ＭＨｚでブランキング制御する場合、１０Ｇｂｐｓの伝送速度を持つ光ファイバーを用いて光信号を伝送しようとすると１０００本の光ファイバーが必要となる。このように多くの本数の光ファイバーを用いる場合、第１実施形態の伝送装置４０が大型化することを防ぐべく、第１伝送部材４１（光ファイバー）を狭い間隔で配置することが重要である。第１伝送部材４１から光透過部材４３に出射された光は、図６（ａ）に示すように、光透過部材４３の中において広がりながら進んでいき第２伝送部材４２に入射する。このとき、第１伝送部材４１を狭い間隔で配置したとすると、第２伝送部材４２には、その第２伝送部材４２に入射すべき光信号の他に、隣接する第２伝送部材４２に入射すべき光信号も入射されてしまう。例えば、図６（ａ）に示す３本の第２伝送部材４２のうち真中の第２伝送部材４２ｂには、第２伝送部材４２ｂに対応する第１伝送部材４１ｂから出射された光信号の他に、隣接する第１伝送部材４１ａおよび４１ｃから出射された光信号も入射されてしまう。そして、第１伝送部材４１ａおよび４１ｃから出射された光信号が第２伝送部材４２ｂの臨界角φより小さい角度で第２伝送部材４２ｂに入射されてしまうと、その光信号は第２伝送部材４２ｂのコア４８を伝送されてしまいうる。その結果、第２伝送部材４２ｂのコア４８において光が干渉してしまい、光信号の品質が劣化して、最終的には受信側で正しいデータが得られなくなる。そこで、第１実施形態の伝送装置４０では、図６（ｂ）に示すように、光透過部材４３に溝４３ｃが形成されている。図６（ｂ）は、溝４３ｃが形成された光透過部材４３を使用した場合における伝送装置４０を示す図である。光透過部材４３の溝４３ｃは、第１伝送部材４１とそれに対応する第２伝送部材４２との間における光信号の光路を取り囲むように形成される。そして、溝４３ｃは、光透過部材４３の面のうち光信号が伝送される方向における上流側（第１伝送部材４１側）の面に露出しないように、およびその深さ方向が光透過部材４３における第２伝送部材側の面４３ｂと直交する方向になるように形成される。例えば、第１実施形態において光信号は、第１伝送部材４１から第２伝送部材４２に向かって伝送される。そのため、第１実施形態の溝４３ｃは、光透過部材４３における第２伝送部材側の面４３ｂから第１伝送部材側の面４３ａに向かって、���の深さが光透過部材４３の厚さよりも小さくなるように形成される。このように溝４３ｃを形成することによって、光透過部材４３には、溝４３ｃと第１伝送部材側の面４３ａとの間に間隔４３ｆが設けられる。このように間隔４３ｆを設けるのは、真空容器２４の外側から内側へリークする空気の経路を少なくし、真空容器２４の気密性を維持するためである。間隔４３ｆを第１伝送部材４１側に設けるのは、図５（ｃ）に示すように、入射角度φ２が臨界角φより大きい光は光ファイバーの被覆５０に吸収されてしまい、第１伝送部材４１から臨界角φより大きい出射角度で光が出射することが少ないからである。したがって、間隔４３ｆを第１伝送部材４１側に設けた場合、第１伝送部材から出射された光が間隔４３ｆから外部に漏れることが少なくなる。また、光透過部材４３に形成された溝４３ｃには、例えば樹脂などの光吸収材が充填されている。このように形成された溝４３ｃによって、隣接する第１伝送部材４１ａおよび４１ｃからの光信号が第２伝送部材４２ｂに入射することを抑制することができる。その結果、第２伝送部材４２ｂには、それに対応する第１伝送部材４１ｂの光信号しか入射されないため、光ファイバーを狭い間隔で配置した場合であっても光信号の干渉を抑制し、正しいデータを得ることができる。ここで、第１実施形態では溝４３ｃに光吸収材を充填したが、溝４３ｃに光を反射する光反射材を充填してもよいし、溝４３ｃに何も充填しなくてもよい。溝４３ｃに何も充填しない場合では、溝４３ｃは空気が充満された状態または真空の状態である。そのため、光透過部材４３と空気または真空との屈折率の違いにより、それらの界面において光の一部を反射させ、反射させた光を第２伝送部材４２に入射させることができる。また、光信号を真空容器２４の内側から外側へ伝送する場合には、溝４３ｃは、光透過部材４３において第１伝送部材側の面４３ａから第２伝送部材側の面４３ｂに向かって、その深さが光透過部材４３の厚さよりも小さくなるように形成される。
【００１９】
第１実施形態の伝送装置４０において、溝４３ｃが形成された光透過部材４３の製造方法について図７および図８を参照して説明する。図７は、溝４３ｃが形成された光透過部材４３の製造方法の一例を示す図である。光透過部材４３は、石英ガラスまたはプラスチックなどによって構成され、光透過部材４３には、図７（ａ）に示すように、所定の深さの溝４３ｃが形成される。溝４３ｃの形成には、切削加工やレーザ加工、エッチング加工などが用いられる。光透過部材４３に形成された溝４３ｃには、図７（ｂ）に示すように、例えば樹脂などの粘性のある光吸収材４３ｄが充填され、熱や光などによって光吸収材４３ｄが硬化する。光吸収材４３ｄが溝４３ｃに充填された光透過部材４３は、図７（ｃ）に示すように、所定の厚さｔになるように研磨パッド５２により研磨および平面加工される。光透過部材４３を平面加工するのは、第１固定部材４４や第２固定部材４５を光透過部材４３に張り合わせる際に、光透過部材４３と第１固定部材４４または第２固定部材４５との間に隙間ができてしまうと、その隙間によって光信号が減衰してしまうからである。そして、平面加工された後、図７（ｄ）に示すように、溝４３ｃに光吸収材４３ｄが充填され、かつ所定の厚さｔに加工された光透過部材４３が得られる。
【００２０】
また、図８は、溝４３ｃが形成された光透過部材４３の製造方法の一例を示す図である。光透過部材４３は、石英ガラスまたはプラスチックなどによって構成され、光透過部材４３には、図８（ａ）に示すように、所定の深さの溝４３ｃが形成される。溝４３ｃの形成には、切削加工やレーザ加工、エッチング加工などが用いられる。光透過部材４３に形成された溝４３ｃの側壁には、図８（ｂ）に示すように、例えば真空蒸着法やスパッタリング法などによって光吸収材または金属の膜４３ｅが形成される。光吸収材または金属の膜４３ｅが溝４３ｃの側壁に形成された光透過部材４３は、図７（ｃ）に示すように、所定の厚さｔになるように研磨パッド５２により研磨および平面加工される。そして、平面加工された後、図７（ｄ）に示すように、溝４３ｃの側壁にに光吸収材などの膜４３ｅが形成され、かつ所定の厚さｔに加工された光透過部材４３が得られる。
【００２１】
上述したように、第１実施形態の伝送装置４０では、第１伝送部材４１と第２伝送部材４２との間に挿入される光透過部材４３に、第１伝送部材４１と第２伝送部材４２との間を伝送される光信号の光路を取り囲むように溝４３ｃが形成される。これにより、第２伝送部材４２には、それに対応する第１伝送部材４１の光信号のみが入射するため、光ファイバーを狭い間隔で配置した場合であっても光信号の干渉を抑制し、光信号の受信側で正しいデータを得ることができる。
【００２２】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態における伝送装置６０について、図９を参照して説明する。第２実施形態の伝送装置６０は、第１実施形態の伝送装置４０と比較して、伝送装置６０を構成する部材の大きさを変えることによって、伝送装置６０を真空容器２４にの隔壁に取り付ける構成を変えている。
【００２３】
図９は、第２実施形態の伝送装置６０を示す断面図である。伝送装置６０は、真空容器２４の外側において光信号を伝送する複数の第１伝送部材６１と、真空容器２４の内側において光信号を伝送する複数の第２伝送部材６２と、複数の第１伝送部材６１と複数の第２伝送部材６２との間に挿入される光透過部材６３とを含む。また、伝送装置６０は、複数の第１伝送部材６１を光透過部材６３に固定するための第１固定部材６４と、複数の第２伝送部材６２を光透過部材６３に固定するための第２固定部材６５とを含む。ここで、第２実施形態の伝送装置６０では、複数の第１伝送部材６１および複数の第２伝送部材６２は、それぞれ光ファイバーによって構成される。
【００２４】
第２実施形態において、真空容器２４に形成された貫通穴２４ａには、それより大きい第１固定部材６４が、Ｏリングなどのシール部材６６を介して、ねじ６７などで真空容器２４の隔壁に取り付けられている。第１固定部材６４には、複数の第１伝送部材６１を固定するための穴６４ａが一定の間隔で形成されており、各第１伝送部材６１を各穴６４ａに差し込むことによって各第１伝送部材６１が第１固定部材６４に固定される。光透過部材６３は、貫通穴２４ａより小さく設計され、第１固定部材６４の真空側の面６４ｂに接着剤などによって固定される。光透過部材６３は、第１実施形態の光透過部材４３と同様に溝６３ｃが形成されており、隣接する第２伝送部材６２に入射すべき光信号の入射を抑制することができる。光透過部材６３において、第１固定部材６４に固定された面６３ａと反対側の面６３ｂには、光透過部材６３とほぼ同じ大きさの第２固定部材６５が接着剤などによって固定されている。第２固定部材６５には複数の穴６５ａが一定の間隔で形成されており、各第２伝送部材６２を各穴６５ａに差し込んで固定することによって、各第２伝送部材６２が光透過部材６３の真空側の面６３ｂに接続される。
【００２５】
上述したように、第２実施形態の伝送装置６０では、第１固定部材６４が光透過部材６３を介さずに真空容器２４の隔壁に直接取り付けられている。そのため、石英ガラスなどで構成された光透過部材６３が割れることが少なく、光透過部材６３を極力薄く加工することができる。その結果、光透過部材６３を通過する光信号の減衰を抑制することができ、光信号の伝送性能を大幅に向上させることができる。
【００２６】
＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態における物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された感光剤に上記の描画装置を用いて潜像パターンを形成する工程（基板に描画を行う工程）と、かかる工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００２７】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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