(57)【要約】【課題】  ノートＰＣの挿脱操作に要する力の軽減を図ることができるドッキングステーションを提供する。【解決手段】  ブロック状で、両端面に電極４０２、４０３が露出するチップコンデンサ４０と、チップコンデンサ４０を収容するための開口部１０２、この開口部１０２に連設された収容室１０１を備えたハウジング１０と、ハウジング１０に組み込まれ、チップコンデンサ４０の反開口部１０２側にある電極４０３に接続する接続部３０２、この接続部３０２につながるハウジング１０の表面に露出する実装部３０１、を備えたコンタクト３０と、開口部１０２を閉じるカバー２０と、を備え、カバー２０は、平坦な弾力性のある電極２０ａを備えるとともに、チップコンデンサ４０の電極４０２を電極２０ａに接続するための接続手段を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端面に電極を有する扁平柱状のチップコンデンサと、
前記チップコンデンサを保持する上面及び底面を有する絶縁性のハウジングと、を備え、
前記チップコンデンサの前記電極のうち少なくとも前記上面側の電極は、前記ハウジングの面上に露出する態様で整然と保持され、
このように露出する前記電極のうち少なくとも前記上面側の電極は、弾力性を有する導電性部材を備えるところに特徴を有するドッキングコネクタ。
【請求項２】
前記ハウジングが前記上面に前記チップコネクタを収容するための開口部、この開口部に連設された収容室を備え、
前記ハウジングに組み込まれ、前記チップコンデンサの反開口部側にある電極に接続する接続部、この接続部につながる前記ハウジングの底面に露出する実装部、を備えた導電性部材を備えるところに特徴を有する請求項１記載のドッキングコネクタ。
【請求項３】
前記開口部はカバーを備え、
前記カバーは、平坦な弾力性にある外部電極を備えるとともに、前記チップコンデンサの前記電極を前記外部電極に接続するための接続手段を備えるところに特徴を有する請求項２記載のドッキングコネクタ。
【請求項４】
前記カバーが弾力性のある導電性部材からなり、この導電性部材は前記チップコンデンサの開口部側の電極に電気的に接続し、前記カバーの外面は外部電極を形成するところに特徴を有する請求項３記載のドッキングコネクタ。
【請求項５】
前記導電性部材がカーボン粒子を合成樹脂材に分散してなる導電性樹脂である請求項４記載のドッキングコネクタ。
【請求項６】
前記カバーが導電性樹脂であり、
前記ハウジングの前記収容室に前記チップコンデンサが収容された状態で、前記カバーを２次成形するところに特徴を有する請求項５記載のドッキングコネクタ。
【請求項７】
前記チップコンデンサが５０ｎＦ〜２００ｎＦ（ナノファラド）の容量を有するところに特徴を有する請求項１〜６記載のドッキングコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ドッキングステーションに組み込まれるドッキングコネクタに関し、特にチップコネクタが組み込まれたドッキングコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
ポータブルパーソナルコンピュータ（以下、ノートＰＣという）のような携帯型の電子機器は、ケースが薄くコンパクトに設計されているので、ディスクドライブ装置や複数の拡張機能が省かれている。そのために、これら機能拡張を可能にするドッキングステーションが用意されている。ノートＰＣをドッキングステーションに接続することで機能を拡張することができる。
ノートＰＣの接続は、薄い箱形のドッキングステーションの載置面に突出するドッキングコネクタと、ノートＰＣの底面に備わる拡張コネクタとの嵌合によって成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−０６７１４１号公報
【特許文献２】特開平０６−１６８０６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、信号伝送量が増えてコネクタの極数が多くなるとノートＰＣをドッキングステーションに接続するための操作が困難になってくる。たとえば、コネクタの嵌合に要する力が増加することで電子機器の損壊のおそれも生じてくる。また、ドッキングコネクタは、ドッキングステーションの載置面に穴が穿設されその穴に臨む態様で備わるので、ここで生じる隙間を通してドッキングステーション内部にほこりや水滴が進入するおそれも生じる。また、ドッキングコネクタは、平坦に広がる載置面上に対して比較的高さをもって突起状に備わるものなので、着脱時電子機器との衝突が生じ、双方に損壊が生じるおそれもある。また、極数の増加によってノイズを除去するために配線基板上に組まれるコンデンサに要するスペースも増大する。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的のひとつは、ノートＰＣの挿脱操作に要する力の軽減を図ることができるドッキングコネクタを提供することにある。また別の目的は、ドッキングステーションの面上に穴や隙間が生じることのないドッキングコネクタを提供することにある。さらに別の目的は、ドッキングステーションの表面が平坦になるドッキングコネクタを提供することにある。さらに別の目的は、配線基板上に組まれるコンデンサに要するスペースを軽減することができるドッキングコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明のドッキングコネクタは、（１）両端面に電極を有する扁平柱状のチップコンデンサと、前記チップコンデンサを保持する上面及び底面を有する絶縁性のハウジングと、を備え、前記チップコンデンサの前記電極のうち少なくとも前記上面側の電極は、前記ハウジングの面上に露出する態様で整然と保持され、このように露出する前記電極のうち少なくとも前記上面側の電極は、弾力性を有する導電性部材を備えるところに特徴を有するものである。
【０００７】
この発明によれば、ドッキングコネクタは、チップコンデンサを内蔵し、チップコンデ
ンサの平坦な電極が少なくともハウジングの上面側に露出し、その電極の表面には導電性部材がコートされている。これにより、導電性部材がコートされたチップコンデンサの平坦な電極をドッキングコネクタの電極として使用できる。したがって、平坦で弾力性のあるドッキングコネクタの電極が得られるので、たとえば、ノートＰＣ側の拡張コネクタがその底面に対して平坦な弾力性のある電極を備えていて、その電極の位置（配置）と、このドッキングコネクタの電極の位置（配置）とを合わせておけば、ドッキングステーションの所定の場所にノートＰＣを置くだけで電気的な接続をおこなうことができる。これにより、ノートＰＣのドッキングステーションとの挿脱操作に要する力の軽減を図ることができる。
【０００８】
チップコンデンサの電極がハウジングの上面側だけでなく、底面側にも露出する形態であってもよく、この場合、チップコンデンサの平坦な電極は、弾力性のある導電性部材でコートされていてもよく、あるいは導電性部材でコートされていない本来の金属の電極であってもよい。
【０００９】
導電性部材は、合成樹脂に添加されたカーボン粒子により導電性が付与された導電性樹脂であってよく、また、たとえばシリコーンゴムに導電性が付与された導電性ゴムであってもよい。さらに、弾力性を有する樹脂である導電性エラストマであってもよい。また、カーボンの代わりに銀フィラー等の金属粒子で導電性が付与されたものであってよく、樹脂ビーズの表面が金メッキされた導電性粒子が添加されたものであってもよい。
【００１０】
この発明によれば、ドッキングコネクタは、チップコンデンサを内蔵するので、その容量を選択することで必要な周波数のみを通過させるフィルタ機能を備えるものである。したがって、比較的低い周波数帯のノイズ成分を除くハイパスフィルタを構成することも可能である。これにより、配線基板上にコンデンサを装着する必要がなくなるので、そのためのスペースを有効利用できる。
【００１１】
チップコンデンサは、一般に市場で入手可能なセラミック積層チップコンデンサ、チップタンタル電解コンデンサ、あるいはチップアルミ電解コンデンサなどから選択してよい。これらチップコンデンサは、素子が熱硬化性樹脂等で封止されたブロック体で、両端面にリン青銅等の銅系合金や４２アロイ等の鉄系合金で電極が形成されたものであってよい。
【００１２】
ハウジングへのチップコンデンサの埋め込みは、いわゆるインサート成形による方法であってよい。すなわち、チップコンデンサをハウジング成形金型内の所定の位置にセットし、この状態のキャビティに母材を鋳込む方法である。この方法によれば、ハウジングの成形と同時にチップコンデンサの埋め込みが行なわれるので、作業効率の向上が図られる。また、チップコンデンサにセラミック積層コンデンサを選択すると、このコンデンサ自体が一般的に千数百度の温度で焼成されているので、成形温度で素子の劣化が生じるおそれはない。
【００１３】
ハウジング材料は、絶縁性の合成樹脂、シリコーンやウレタン等の合成ゴム、あるいは柔軟性のあるエラストマであってよい。ゴムやエラストマを選択すると薄く柔軟性を有するシート状のドッキングコネクタが得られる。
【００１４】
さらに好ましくは、本発明のドッキングコネクタは、（２）前記ハウジングが前記一方の面に前記チップコネクタを収容するための開口部、この開口部に連設された収容室を備え、前記ハウジングに組み込まれ、前記チップコンデンサの反開口部側にある電極に接続する接続部、この接続部につながる前記ハウジングの底面に露出する実装部、を備えた導電性部材を備えるところに特徴を有する（１）記載のものである。
【００１５】
この発明によれば、チップコンデンサは完成されたハウジングに成形後組まれるので、ハウジングの成形を効率よく行なうことができる。ハウジングは、底面にチップコンデンサの電極と配線基板とを接続するための導電性部材を備える。導電性部材にたとえば板状銅合金を使用する場合、ドッキングコネクタをドッキングステーションに接続する手段として半田リフロー方式をとることができる。
【００１６】
導電性部材は、カーボン粒子により導電性が付与された導電性樹脂、あるいは導電性ゴムであってよい。さらに、弾力性を有する樹脂である導電性エラストマであってもよい。また、金属粒子で導電性が付与されたものであってよく、樹脂ビーズの表面が金メッキされた導電性粒子が添加されたものであってもよい。
【００１７】
さらに好ましくは、本発明のドッキングコネクタは、（３）前記開口部はカバーを備え、前記カバーは、平坦な弾力性にある外部電極を備えるとともに、前記チップコンデンサの前記電極を前記外部電極に接続するための接続手段を備えるところに特徴を有する（２）記載のものである。
【００１８】
この発明によれば、ドッキングコネクタは、平坦な弾力性のある電極を備えたカバーでハウジングの開口部が封止されているので、ドッキングステーションのノートＰＣの載置面上にドッキングコネクタ用の凹部を穿ち、その凹部にドッキングコネクタを嵌め込むことで載置面と面一でドッキングコネクタを装着することができる。これにより、載置面に突状部が生じないドッキングコネクタを組み付けることができる。
【００１９】
この発明によれば、ドッキングコネクタは、ドッキングステーションの載置面に穿たれた凹部に嵌め込まれる。ドッキングコネクタは、内部にブロック状のチップコンデンサを収容するための収容室と、上下面に平坦な電極を備える構造であるので、その外形は、たとえばシンプルな矩形状をとることができる。これにより、比較的隙間なくドッキングコネクタを凹部に嵌め込むことができ、ほこりや水滴の進入を抑制することができる。
【００２０】
さらに好ましくは、本発明のドッキングコネクタは、（４）前記カバーが弾力性のある導電性部材からなり、この導電性部材は前記チップコンデンサの開口部側の電極に電気的に接続し、前記カバーの外面は外部電極を形成するところに特徴を有する（３）記載のものである。
【００２１】
この発明によれば、カバーは弾力性のある導電性部材からなるので、カバー自体がチップコンデンサの電極を外部電極に接続するための接続手段を備えるものである。これにより、カバーの構造がよりシンプルになり、ドッキングステーションの載置面との面一性や凹部との隙間の軽減が一層行ないやすくなる。
【００２２】
導電性部材は、導電性樹脂、導電性エラストマ、導電性ゴム、あるいは、特定方向に電気を流す性質を備えた異方性導電シートであってよく、これらは、母材に添加されたカーボン粒子、銀や金など金属粒子、あるいはこれらのめっき粒子によって導電性が付与されたものであってよい。勿論、カバーが金属で成形されたものであってもよい。
【００２３】
さらに好ましくは、本発明のドッキングコネクタは、（５）前記導電性部材がカーボン粒子を合成樹脂材に分散してなる導電性樹脂である（４）記載のものである。
【００２４】
この発明によれば、カバーがカーボン添加による導電性樹脂からなるので、耐食性の優れたドッキングコネクタが得られる。
【００２５】
さらに好ましくは、本発明のドッキングコネクタは、（６）前記カバーが導電性樹脂であり、前記ハウジングの前記収容室に前記チップコンデンサが収容された状態で、前記カバーを２次成形するところに特徴を有する（５）記載のものである。
【００２６】
この発明によれば、カバーが導電性樹脂であり、チップコンデンサを収容した状態で２次成形するので、封止作業が容易になるとともに、型通りのカバーの外形が得られる。これにより、一層ドッキングステーションの載置面に対して平坦な面が得られる。また凹部との隙間も軽減される。
【００２７】
さらに好ましくは、本発明のドッキングコネクタは、（７）前記チップコンデンサが５０ｎＦ〜２００ｎＦ（ナノファラド）の容量を有するところに特徴を有する（１）〜（６）記載のものである。
【００２８】
この発明によれば、５０ｎＦ〜２００ｎＦのチップコンデンサを内蔵するので、比較的低い１０ｋＨｚ以下の周波数がカットされるハイパスフィルタが構成される。これにより、ノイズ成分が軽減された高周波信号が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１は本発明の実施形態に係るドッキングコネクタの外観斜視図及び一部分解組み付け図である。
【図２】図２は同ドッキングコネクタの底面から見た外観斜視図である。
【図３】図３は図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図４】図４は本発明の実施形態に係るドッキングコネクタのコンタクトの外観斜視図である。
【図５】図５は同ドッキングコネクタのチップコンデンサの外観斜視図である。
【図６】図６は同ドッキングコネクタのカバーの外観斜視図である。
【図７】図７は同ドッキングコネクタの実装方法を示す断面図である。
【図８】図８は同ドッキングコネクタが組み込まれたドッキングステージと、ノートパソコンとの接続方法を示す外観斜視図である。
【図９】図９は図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明するが、本発明の技術的範囲は、これらの実施形態によって限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で実施することができる。図１は本発明の実施形態に係るドッキングコネクタの外観斜視図及び一部分解組み付け図である。図２は同ドッキングコネクタの底面から見た外観斜視図である。図３は図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。図４は本発明の実施形態に係るドッキングコネクタのコンタクトの外観斜視図である。図５は同ドッキングコネクタのチップコンデンサの外観斜視図である。図６は同ドッキングコネクタのカバーの外観斜視図である。なお、説明中の指示方向は、断りのない限り図面中で定義する方向指示に従う。
【００３１】
〈ドッキングコネクタの概要〉
本発明の実施形態に係るドッキングコネクタ１は、図１に示されるように、ハウジング１０に二列配置で備わるポケット状の収容室１０１に、チップコンデンサ４０を収容し、その開口部１０２がカバー２０で封止されたものである。カバー２０は導電性樹脂からなり電極の機能も備えている。ハウジング１０は、合成樹脂の射出成形品でＰＢＴやナイロンなどを使用してよい。
【００３２】
〈ハウジング〉
ハウジング１０は、図１に示されるように、ブロック状のチップコンデンサ４０を両側
面に備わる電極軸方向に沿って収容し、チップコンデンサ４０が穿孔から露出しない程度の深さを有する底壁、及びチップコンデンサ４０の外周に干渉しない程度のクリアランスを有する側壁からなる収容室１０１を備えている。収容室１０１は断面矩形で、前後方向に延びる形状のハウジング１０に等間隔で二列に亘り備わる。
【００３３】
ハウジング１０の上面１０ａは、図１に示されるように、収容室１０１を画定する前後左右に延びる仕切り壁で組まれ、その間に収容室１０１に連通する開口部１０２を備える。ハウジング１０上面は、開口部１０２による凹みを除けば平坦面で構成されている。ハウジング１０は、前面１０ｃ、後面１０ｄ、及び左右側面１０ｅ、１０ｆを備え、これらは全て概ね平坦である。
【００３４】
ハウジング１０の底面１０ｂは、図２に示されるように、短手方向（左右方向）中央部に長手方向（前後方向）に延びる突条部１０５を備える。突条部１０５は台地状でハウジング１０の底面１０ｂに対して所定の高さを有する平坦面を備えている。突条部１０５は、ドッキングコネクタ１を半田実装するとき、コンタクト３０の実装部３０１の厚みによって生じるハウジング１０中央部の浮き上がりを、この部分を膨出させることで安定化させるものである。
【００３５】
ハウジング１０は、図２に示されるように、底面１０ｂの左右側端に備わる窪み部１０６にコンタクト３０の実装部３０１を等間隔で配置している。実装部３０１は、平面視矩形の板状体でハウジング１０の底面１０ｂに対してやや張り出している。実装部３０１の板面は、実装状態を考慮して突条部１０５の平坦面よりも僅かに外（下）に張り出している。
実装部３０１は、図３に示されるように、ハウジング１０の底面１０ｂの側縁からやや内側より下方に延出し、底面１０ｂに接する姿勢で側面方向に延びる。実装部３０１は、ハウジング１０内部で屈曲し他端が接続部３０２を構成し収容室１０１底壁に延びる。
【００３６】
〈コンタクト〉
コンタクト３０は、図４に示されるように、板状金属を階段状に屈曲したもので、それぞれ平坦部に実装部３０１、及び接続部３０２を備える。本実施形態の場合、コンタクト３０は、階段状に加工された状態でハウジング１０の成形金型にセットされ、ここに合成樹脂が流し込まれてハウジング１０に組み込まれるものである。このようにして事前に組み付ける利点は、後から組み付ける負担がなくなることと併せて、コンタクト３０とハウジング１０との界面の密着性がよくなり、そこに隙間が生じにくくなることである。勿論、成形されたハウジング１０にコンタクト３０を後から組み付ける、たとえば圧入方式であってもよい。
【００３７】
コンタクト３０は、剛性のある金属が好ましく、リン青銅、無酸素銅などの銅合金や４２アロイ等の鉄合金を使用してよい。コンタクト３０は、優れた耐食性が求められる場合は、表面を錫あるいは金でめっきしてもよい。このように表面をめっきすることで半田付け性や接続の信頼性を向上させることができる。
【００３８】
〈チップコンデンサ〉
チップコンデンサ４０は、図５に示されるように、平面視方形のブロック状で、上面、及び下面に電極４０２、４０３を備えている。本実施形態のチップコンデンサ４０は、セラミックの薄膜を誘電体に用いる積層型コンデンサであって、小型で１００ｎＦ（ナノファラド）のものである。勿論、チップコンデンサ４０の種類、容量をこの仕様に限定するものではなく、目的に応じて適宜選択が可能である。
【００３９】
チップコンデンサ４０は、内部にセラミックの積層体を抱え、周囲が合成樹脂で覆われ
た構造で、対向する上下面全体が電極４０２、４０３を構成する。電極４０２、４０３は錫あるいは金等でめっきされている。電極４０２、４０３を必要な回路に接続することによって特定の周波数のみを通過させるフィルタ回路が構成される。本発明は、コネクタの接続によって生じる低周波域のノイズを回路からカットするためにコンデンサを用いるものである。なお、チップコンデンサの構造を本実施形態の構造のものに限定するものではない。
【００４０】
〈カバー〉
カバー２０は、図６に示されるように、上面の全周に亘ってフランジ２０１が備わる。カバー２０は導電性樹脂の成形体である。本実施形態の場合は、２次成形によってハウジング１０の開口部１０２を封止するものである。カバー２０は開口部１０２を封止した状態で表面が電極２０ａとして機能する。なお、特許請求の範囲で用いた外部電極は、本段落で使用する電極２０ａを含むものである（以下同様）。
本実施形態の場合、導電性樹脂は、エポキシ系の樹脂にカーボンフィラーを分散添加したものであり、２次成形のキュア条件は、１５０〜２００℃、数分〜数十分である。カーボン系の導電性樹脂は、金属系のものに比べて耐食性の面で優れている。
【００４１】
〈ドッキングコネクタの組み立て〉
ドッキングコネクタ１の組み立ては、図３に示されるように、インサート成形でコンタクト３０を予めハウジング１０に組み付け、このハウジング１０の収容室１０１にチップコンデンサ４０を組み込み、その開口部１０２をカバー２０で封止することで完成する。図３では、封止の手順が理解し易いように、所定の形状をもったカバー２０が開口部１０２を封止する態様が示されているが、導電性樹脂の２次成形によってカバー２０が形成される態様であってよい。このように導電性樹脂の２次成形を利用することで、カバー２０に別途係合構造を設けることなく、ハウジング１０の開口部１０２に密着させることができ、成形品では困難な厚みの薄いカバー２０で開口部１０２を封止することができる。カバー２０の表面は、電極２０ａとして機能する。
【００４２】
ハウジング１０の収容室１０１の底壁１０１ａには、図３に示されるように、コンタクト３０の接続部３０２が露出している。接続部３０２は平坦で概ね底壁１０１ａ全面を覆う。接続部３０２の表面に半田ペースト５０を塗布する。半田ペースト５０は、チップコンデンサ４０の電極４０３と接続部３０２とを電気的機械的に接続するものである。後に所定条件の熱を加えて硬化させる。
【００４３】
半田ペースト５０が塗布された接続部３０２にチップコンデンサ４０の一方の電極４０３が接続するようにチップコンデンサ４０を収容室１０１に挿入する。本実施形態で使用するセラミックコンデンサは無極性タイプなので、どちらの電極４０２、４０３を接続部３０２に接続させてもよい（図３では電極４０３が接続する）。チップコンデンサ４０の外周面と収容室１０１の内周面との間には、チップコンデンサ４０を不動状態に保持し、且つ容易に挿入できる程度のクリアランスが設けられている。
【００４４】
収容室１０１にチップコンデンサ４０が収容された状態で、図３に示されるように、収容室１０１の上端部に隙間が生じる。この隙間を埋めるようにカバー２０で封止する。封止は導電性樹脂を使用する。導電性樹脂の封止は、金型を用いて２次成形で行なってよく、あるいは未硬化の導電性樹脂を隙間にポッティングにより充填しそれを硬化させる方法をとってもよい。何れの方法をとっても導電性樹脂をハウジング１０の上面１０ａと面一、あるいはやや張り出した状態で成形することが望ましく、また、導電性樹脂の表面は平坦であることが望ましい。このようにすることでハウジング１０の上面１０ａと面一で、且つ平坦な電極２０ａが得られる。これにより、対応するコンタクトとの電気的接続がとりやすくなる。
【００４５】
カバー２０（導電性樹脂）で開口部１０２が封止されたハウジング１０は、図１に示されるように、薄い板状の矩形体であり、上面１０ａは平坦面が広がり長手方向（前後方向）に沿って二列に亘り電極２０ａ（導電性樹脂）が整然と配列された態様である。底面１０ｂは、図２に示されるように、長手方向（前後方向）の両側縁に沿って実装部３０１が整然と配列されている。
【００４６】
〈コネクタの実装〉
ドッキングコネクタ１の実装について図面に基づいて説明する。図７は同ドッキングコネクタ１の実装方法を示す断面図である。
【００４７】
ドッキングコネクタ１の実装は、図７に示されるように、ドッキングステーションＤＳのドッキングコネクタ１を組み付ける位置にある配線基板Ｐ上に配置されたパッドＰ１と、ドッキングコネクタ１の実装部３０１との電気的機械的接続である。実装は半田リフロー方式で行なってよく、予め配線基板ＰのパッドＰ１面にペースト状の半田を塗布し、ドッキングコネクタ１、及び他の電子部品をパッドＰ１に対応した所定位置に載置する。ドッキングコネクタ１等が載置された配線基板Ｐを所定の温度プロファイルが組まれた、たとえばリフロー炉で加熱、冷却して配線基板Ｐにドッキングコネクタ１等を固着する。
【００４８】
ドッキングコネクタ１を定位置に実装するために、ハウジング１０の底面１０ｂに備わる突条部１０５に仮止め用の接着剤を塗布し、予めこの部分を配線基板Ｐに結着させておいてもよい。このような用途を予定して、実装部３０１は突条部１０５よりも張り出す形状が好ましい。
【００４９】
〈ドッキングステーション〉
ドッキングステーションＤＳと、ノートパソコンＰＣとの接続について図面に基づいて説明する。図８は同ドッキングコネクタ１が組み込まれたドッキングステーションＤＳと、ノートパソコンＰＣとの接続方法を示す外観斜視図である。図９は図８のＩＸ−ＩＸ線に沿った断面図である。
【００５０】
ドッキングコネクタ１が実装されたドッキングステーションＤＳは、図８に示されるように、ドッキングコネクタ１部分が周囲の載置面ＤＳ３と面一で平坦に構成されている。また、ドッキングコネクタ１の周囲には、組み付け精度等を考慮した極めて僅かなクリアランスが設けられているのみで、ほこりや水滴の進入が高いレベルで抑制されている。より防塵、防水性を高めるために、このクリアランス部分をシリコーンゴムなどで成形されたシールド材で埋めてもよい。
【００５１】
ドッキングステーションＤＳの載置面ＤＳ３には、図８に示されるように、載置されるノートパソコンＰＣの載置位置を特定するための位置決めピンＤＳ２が備わる。また、載置されたノートパソコンＰＣが不用意な力で位置ズレが生じないように係合ピンＤＳ１が備わる。これら位置決めピンＤＳ２や、係合ピンＤＳ１は、ノートパソコンＰＣの外形に対応した型枠を載置面ＤＳ３に備える態様で代用してもよい。このように、挿脱時、雌雄端子間の嵌合操作あるいは抜去操作を伴わないので、ノートパソコンＰＣの挿脱操作を容易に行なうことができる。
【００５２】
ノートパソコンＰＣは、図８に示されるように、裏面の所定箇所に位置決め孔ＰＣ２、係合孔ＰＣ１、及び拡張コネクタＰＣＣを備えている。
位置決め孔ＰＣ２で位置決めされたノートパソコンＰＣは、図９に示されるように、拡張コネクタＰＣＣをドッキングコネクタ１の位置に合わせている。ドッキングコネクタ１の各電極２０ａは、拡張コネクタＰＣＣの電極ＰＣＣ１と対応する位置にあり、その場で
所定の電気的機械的接続がなされる。ノートパソコンＰＣ側の電極ＰＣＣ１は、金属の平板であってよく、屈曲部を有し接続時弾性的に変形する仕組みを有するものであってもよい。また、コイルバネを内部に組み込むプローブピンであってよい。あるいは接続部が導電性樹脂や導電性ゴムのように柔軟性のある材料で構成されていてもよい。
【００５３】
〈効果〉本実施形態では、以下に示す効果を得ることができる。
・本実施形態に係るドッキングコネクタ１は、電極２０ａが平板な導電性樹脂で構成されている。これにより、表面が平坦なドッキングコネクタ１が得られる。したがって、載置面ＤＳ３が平坦なドッキングステーションＤＳが得られる。
・本実施形態に係るドッキングコネクタ１は、電極２０ａが平板な導電性樹脂で構成されている。これにより、対応するノートパソコンＰＣの電極ＰＣＣ１はこの平板な電極２０ａに対して押圧することで電気的機械的接続が得られる。したがって、挿脱操作が容易なドッキングステーションＤＳ（ドッキングコネクタ１）が得られる。
【００５４】
・本実施形態に係るドッキングコネクタ１は、外形はシンプルな矩形である。これにより、ドッキングステーションＤＳに組み込まれたドッキングコネクタ１の周囲に要するクリアランスを小さくできる。したがって、ドッキングコネクタ１の周囲の隙間から進入する塵や水滴を抑制できるドッキングステーションＤＳが得られる。
・本実施形態に係るドッキングコネクタ１は、チップコンデンサ４０を内蔵する。これにより、ドッキングステーションＤＳに組まれる配線基板Ｐ上のチップコンデンサ４０の実装スペースを省くことができる。したがって、小型化可能なドッキングステーションＤＳが得られる。
・本実施形態に係るドッキングコネクタ１は、完成された扁平なチップコンデンサ４０を内蔵するので、小型大容量のコンデンサを扁平なハウジング１０に組み込むことができる。これにより、比較的低い周波数帯のノイズをカットできる低背型のドッキングコネクタ１が得られる。
【００５５】
・本実施形態に係るドッキングコネクタ１は、カーボンを導電成分とする導電性樹脂を電極２０ａに使用する。これにより、耐食性に優れたドッキングコネクタ１（ドッキングステーションＤＳ）が得られる。
・本実施形態に係るドッキングコネクタ１は、５０〜２００ｎＦ（ナノファラド）のチップコンデンサ４０を内蔵する。これにより、１０ｋＨｚ（キロヘルツ）以下の周波数をカットできるフィルタ機能を備えたドッキングコネクタ１（ドッキングステーションＤＳ）が得られる。
・本実施形態に係るドッキングコネクタ１は、カートリッジ方式で、ドッキングステーションＤＳに組み込むことができる。これにより、チップコンデンサ４０の容量が異なるドッキングコネクタ１を揃えることで、必要な用途に応じて選択可能なドッキングコネクタ１が得られる。
【００５６】
以上、本発明を実施形態に基づいて説明したが、本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、発明思想の範囲内で種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００５７】
１          ドッキングコネクタ
１０        ハウジング
１０ａ      上面
１０ｂ      底面
１０ｃ      前面
１０ｄ      後面
１０ｅ、１０ｆ      側面
１０１      収容室
１０１ａ    底壁
１０２      開口部
１０５      突条部
２０        カバー
２０１      フランジ
２０ａ      電極ａ
３０        コンタクト
３０１      実装部
３０２      接続部
４０        チップコンデンサ
４０１      本体
４０２、４０３      電極
５０        半田ペースト
５０ａ      キュア後の半田ペースト
Ｐ          配線基板
Ｐ１        パッド
ＤＳ        ドッキングステーション
ＤＳ１      係合ピン
ＤＳ２      位置決めピン
ＤＳ３      載置面
ＰＣ        ノートパソコン
ＰＣＣ      拡張コネクタ
ＰＣＣ１    電極
ＰＣ１      係合孔
ＰＣ２      位置決め孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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