(57)【要約】【課題】本発明は少なくとも１つの熱発生要素をキャリアするように適合されたパッケージキャリアを提供する。【解決手段】パッケージキャリアは、基板、第１及び第２の絶縁層、第１及び第２のパターン回路層、少なくとも１つの第１及び第２の導電スルーホール、熱放散チャネル、接着剤層及び熱伝導要素を含む。第１及び第２のパターン回路層は、基板の上面及び下面の上にそれぞれ配置された第１及び第２の絶縁層の上にそれぞれ配置される。熱放散チャネルは、第１及び第２の絶縁層、第１のパターン回路層、及び基板を少なくとも通過する。第１及び第２の導電スルーホールは、基板と第１及び第２のパターン回路層とを電気的に接続する。熱伝導要素の少なくとも２つの反対の側面が、各々、少なくとも１つの凸部又は少なくとも１つの凹部を含む。熱伝導要素が、接着剤層を介して、熱放散チャネル内に取り付けられる。【選択図】図１
2014107542.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージキャリアであって、
互いに反対側の上面及び下面を有する基板と、
該基板の前記上面の上に配置された第１の絶縁層と、
該第１の絶縁層の上に配置され、前記第１の絶縁層の一部を露出する第１のパターン回路層と、
前記第１の絶縁層の中に配置され、前記基板と前記第１のパターン回路層とを電気的に接続する少なくとも１つの第１の導電スルーホールと、
前記基板の前記下面の上に配置された第２の絶縁層と、
該第２の絶縁層の上に配置され、前記第２の絶縁層の一部を露出する第２のパターン回路層と、
前記第２の絶縁層の中に配置され、前記基板と前記第２のパターン回路層とを電気的に接続する少なくとも１つの第２の導電スルーホールと、
前記第１の絶縁層、前記第１のパターン回路層、前記基板及び前記第２の絶縁層を少なくとも通過する熱放散チャネルと、
該熱放散チャネルの中に配置された熱伝導要素であって、前記熱伝導要素の少なくとも２つの反対の側面が、各々、少なくとも１つの凸部又は少なくとも１つの凹部を含み、前記第１のパターン回路層及び前記第２のパターン回路層が、さらに、前記熱伝導要素の上面及び下面の上に延びて配置された、熱伝導要素と、
該熱伝導要素と前記熱放散チャネルとの間に配置された接着剤層であって、前記熱伝導要素が、前記接着剤層を介して、前記熱放散チャネル内に取り付けられた、接着剤層と、
を備える、パッケージキャリア。
【請求項２】
前記少なくとも１つの凸部又は前記少なくとも１つの凹部は、多数の凸部又は多数の凹部を含み、該多数の凸部又は多数の凹部は、互いに接続して歯状面を形成する、請求項１記載のパッケージキャリア。
【請求項３】
前記少なくとも１つの凸部又は前記少なくとも１つの凹部は、多数の凸部又は多数の凹部を含み、該多数の凸部又は多数の凹部は、互いに接続して波状面を形成する、請求項１記載のパッケージキャリア。
【請求項４】
前記熱伝導要素の前記少なくとも２つの反対の側面が、さらに、それぞれ、第1の面取りした傾斜面及び第２の面取りした傾斜面を含み、
前記凸部又は前記凹部は、前記第1の面取りした傾斜面と前記第２の面取りした傾斜面との間に位置する、請求項１記載のパッケージキャリア。
【請求項５】
前記熱伝導要素の前記少なくとも２つの反対の側面が、さらに、それぞれ、第1の曲面及び第２の曲面を含み、
前記凸部又は前記凹部は、前記第1の曲面と前記第２の曲面との間に位置する、請求項１記載のパッケージキャリア。
【請求項６】
前記熱伝導要素は、さらに、前記熱伝導要素の表面に形成される粗構造を含む、請求項１記載のパッケージキャリア。
【請求項７】
前記粗構造の１０点平均粗度は、１μｍと５μｍとの間に及ぶ、請求項６記載のパッケージキャリア。
【請求項８】
前記パッケージキャリアは、さらに、
前記第１のパターン回路層の一部の上及び前記第１のパターン回路層により露出された前記第１の絶縁層の一部の上に配置された、第１のソルダーマスク層と、
前記第２のパターン回路層の一部の上及び前記第２のパターン回路層により露出された前記第２の絶縁層の一部の上に配置された、第２のソルダーマスク層と、を含む、請求項１記載のパッケージキャリア。
【請求項９】
前記パッケージキャリアは、さらに、
前記第１のパターン回路層の上に配置され、前記第１のソルダーマスク層により露出された前記第１のパターン回路層の一部、前記接着剤層及び前記熱伝導要素の前記上面を覆う、第１の表面保護層と、
前記第２のパターン回路層の上に配置され、前記第２のソルダーマスク層により露出された前記第２のパターン回路層の一部、前記接着剤層及び前記熱伝導要素の前記下面を覆う、第２の表面保護層と、を含む、請求項８記載のパッケージキャリア。
【請求項１０】
前記熱伝導要素の材料は、セラミック、シリコン、カーボランダム、ダイアモンド又は金属である、請求項１記載のパッケージキャリア。
【請求項１１】
前記パッケージキャリアは、さらに、前記熱放散チャネルの内壁を覆う伝導層を含み、
該伝導層は、前記第１のパターン回路層と前記第２のパターン回路層とを電気的に接続する、請求項１記載のパッケージキャリア。
【請求項１２】
前記パッケージキャリアは、さらに、前記熱放散チャネルの横に配置され、前記第１の絶縁層、前記基板及び前記第２の絶縁層を通過する、伝導構造を含み、
該伝導構造は、前記第１のパターン回路層と前記第２のパターン回路層とを電気的に接続する、請求項１記載のパッケージキャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板構造に関し、特にパッケージキャリアに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子技術の急速な発展、及び、ハイテク電子産業の出現に続いて、高速、多機能、高密度、軽量、小型、低価格電子製品が絶えず導入されている。これらの電子製品には、通常、パッケージキャリアが設けられる。導電回路を含めることに加えて、そのようなパッケージキャリアは、電子製品用のデータ処理ユニットとして、コンデンサ、インダクタ、抵抗器又はＩＣチップのような電子的要素をキャリアすることもできる。しかしながら、電子的要素を全てパッケージキャリアに配置する場合、キャリア領域を増大し、レイアウト空間を低減するであろう。従って、電子的要素をパッケージキャリアに組み込むことは、主要技術になっている。
【０００３】
一般的には、パッケージキャリアは、主に、多重パターン回路層及び少なくとも１つの絶縁層を含むことができる。絶縁層は、２つの隣接するパターン回路層の間に配置され、それらの間の絶縁を達成する。熱放散効果を高めるために、熱放散ブロックを、通常、接着剤層によりパッケージキャリアの下面に取り付け、パッケージキャリア上の電子的要素により発生する熱を、パターン回路層及び絶縁層を通って熱放散ブロックへ伝導することができる。接着剤層及び絶縁層は、通常、熱伝導が良くないため、電子的要素により発生する熱の絶縁層及び接着剤層を通る熱放散ブロックへの伝導は、熱抵抗の増大を引き起こし、熱放散が良くない結果になる。従って、電子的要素により発生する熱をどのようにして、外部環境へ効率的に伝導させるかが、重要な研究主題になっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は少なくとも１つの熱発生要素をキャリアするように適合されたパッケージキャリアに向けられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、基板、第１の絶縁層、第１のパターン回路層、少なくとも１つの第１の導電スルーホール、第２の絶縁層、第２のパターン回路層、少なくとも１つの第２の導電スルーホール、熱放散チャネル、接着剤層及び熱伝導要素を含むパッケージキャリアを提供する。基板は、互いに反対側の上面及び下面を有する。第１の絶縁層は、基板の上面の上に配置される。第１のパターン回路層は、第１の絶縁層の上に配置され、第１の絶縁層の一部を露出する。第１の導電スルーホールは、第１の絶縁層の中に配置され、基板と第１のパターン回路層とを電気的に接続する。第２の絶縁層は、基板の下面の上に配置される。第２のパターン回路層は、第２の絶縁層の上に配置され、第２の絶縁層の一部を露出する。第２の導電スルーホールは、第２の絶縁層の中に配置され、基板と第２のパターン回路層とを電気的に接続する。熱放散チャネルは、第１の絶縁層、第１のパターン回路層、基板及び第２の絶縁層を少なくとも通過する。熱伝導要素は、熱放散チャネルの中に配置される。熱伝導要素の少なくとも２つの反対の側面が、各々、少なくとも１つの凸部又は少なくとも１つの凹部を含み、第１のパターン回路層及び第２のパターン回路層が、さらに、熱伝導要素の上面及び下面の上に延びて配置される。接着剤層は、熱伝導要素と熱放散チャネルとの間に配置される。熱伝導要素が、接着剤層を介して、熱放散チャネル内に取り付けられる。
【０００６】
１実施態様では、少なくとも１つの凸部又は少なくとも１つの凹部は、多数の凸部又は多数の凹部を含み、多数の凸部又は多数の凹部は、互いに接続して歯状面を形成する。
【０００７】
１実施態様では、少なくとも１つの凸部又は少なくとも１つの凹部は、多数の凸部又は多数の凹部を含み、多数の凸部又は多数の凹部は、互いに接続して波状面を形成する。
【０００８】
１実施態様では、熱伝導要素の少なくとも２つの反対の側面が、さらに、それぞれ、第1の面取りした傾斜面及び第２の面取りした傾斜面を含み、凸部又は凹部は、第1の面取りした傾斜面と第２の面取りした傾斜面との間に位置する。
【０００９】
１実施態様では、熱伝導要素の少なくとも２つの反対の側面が、さらに、それぞれ、第1の曲面及び第２の曲面を含み、凸部又は凹部は、第1の曲面と第２の曲面との間に位置する。
【００１０】
１実施態様では、熱伝導要素は、さらに、熱伝導要素の表面に形成される粗構造を含む。
【００１１】
１実施態様では、粗構造の１０点平均粗度（Rz）は、１μｍと５μｍとの間に及ぶ。
【００１２】
１実施態様では、パッケージキャリアは、さらに、第１のソルダーマスク層及び第２のソルダーマスク層を含む。第１のソルダーマスク層は、第１のパターン回路層の一部の上及び第１のパターン回路層により露出された第１の絶縁層の一部の上に配置される。第２のソルダーマスク層は、第２のパターン回路層の一部の上及び第２のパターン回路層により露出された第２の絶縁層の一部の上に配置される。
【００１３】
１実施態様では、パッケージキャリアは、さらに、第１の表面保護層及び第２の表面保護層を含む。第１の表面保護層は、第１のパターン回路層の上に配置され、第１のソルダーマスク層により露出された第１のパターン回路層の一部、接着剤層及び熱伝導要素の上面を覆う。第２の表面保護層は、第２のパターン回路層の上に配置され、第２のソルダーマスク層により露出された第２のパターン回路層の一部、接着剤層及び熱伝導要素の下面を覆う。
【００１４】
１実施態様では、熱伝導要素の材料は、セラミック、シリコン、カーボランダム、ダイアモンド又は金属である。
【００１５】
１実施態様では、パッケージキャリアは、さらに、熱放散チャネルの内壁を覆う伝導層を含む。伝導層は、第１のパターン回路層と第２のパターン回路層とを電気的に接続する。
【００１６】
１実施態様では、パッケージキャリアは、さらに、熱放散チャネルの横に配置され、第１の絶縁層、基板及び第２の絶縁層を通過する、伝導構造を含む。伝導構造は、第１のパターン回路層と第２のパターン回路層とを電気的に接続する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の熱伝導要素の少なくとも２つの反対の側面は、各々、少なくとも１つの凸部又は少なくとも１つの凹部を含む。従って、熱伝導要素を熱放散チャネルの中に配置する場合、凸部又は凹部及び接着剤層は、改善した抗せん断特性を有し、これにより、熱伝導要素と接着剤層とが互いに引き離される可能性を低減することができる。さらに、本発明のパッケージキャリアは、熱伝導要素を含み、熱伝導要素は基板内に組み込まれる。従って、熱発生要素をパッケージキャリアに配置する場合、熱発生要素により発生する熱は熱伝導要素を介して外部環境へ急速に伝導させることができ、こうして、熱発生要素により発生する熱を効率的に放散して、熱発生要素の使用効率及び寿命を改善する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態によるパッケージキャリアの断面図である。
【図２】本発明の別の実施形態によるパッケージキャリアの断面図である。
【図３】本発明の別の実施形態によるパッケージキャリアの断面図である。
【図４】本発明の別の実施形態によるパッケージキャリアの断面図である。
【図５】本発明の別の実施形態によるパッケージキャリアの断面図である。
【図６】本発明の別の実施形態によるパッケージキャリアの断面図である。
【図７】本発明のさらに別の実施形態によるパッケージキャリアの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１は本発明の一実施形態によるパッケージキャリアの断面図である。本実施形態の図１を参照するに、パッケージキャリア１００ａは、基板１１０、第１の絶縁層１２０、第１のパターン回路層１３０、少なくとも１つの第１の導電スルーホール１３５、第２の絶縁層１４０、少なくとも１つの第２の導電スルーホール１４５、第２のパターン回路層１５０、熱放散チャネル１６０、熱伝導要素１８０ａ及び接着剤層１９０を含む。
【００２０】
詳細には、基板１１０は、互いに反対側の上面１１１及び下面１１３を有する。第１の絶縁層１２０は、基板１１０の上面１１１の上に配置される。第１のパターン回路層１３０は、第１の絶縁層１２０の上に配置され、第１の絶縁層１２０の一部を露出する。第２の絶縁層１４０は、基板１１０の下面１１３の上に配置される。第２のパターン回路層１５０は、第２の絶縁層１４０の上に配置され、第２の絶縁層１４０の一部を露出する。熱放散チャネル１６０は、少なくとも、第１の絶縁層１２０、第１のパターン回路層１３０、基板１１０及び第２のパターン回路層１５０を通過する。熱伝導要素１８０ａは、熱放散チャネル１６０の中に配置される。熱伝導要素１８０ａの少なくとも２つの反対の側面１８２ａ１、１８２ａ２は、それぞれ、少なくとも１つの凸部１８４ａ１及び少なくとも１つの凸部１８４ａ２を含む（各側面に対し、１つの凸部だけを図１に例示する。）。第１のパターン回路層１３０及び第２のパターン回路層１５０は、さらに、熱伝導要素１８０ａの上面１８１ａ及び下面１８３ａの上に延びて配置される。接着剤層１９０は、熱伝導要素１８０ａと熱放散チャネル１６０との間に配置され、熱伝導要素１８０ａは、接着剤層１９０を介して、熱放散チャネル１６０に取り付けられる。
【００２１】
本実施形態でもっと詳細には、基板１１０は、例えば、第１の銅箔層１１２、コア誘電体層１１４、少なくとも１つの導電スルーホール１１５及び第２の銅箔層１１６を含む。コア誘電体層１１４は、第１の銅箔層１１２と第２の銅箔層１１６との間に配置され、導電スルーホール１１５は、コア誘電体層１１４を通過し、第１の銅箔層１１２と第２の銅箔層１１６とを電気的に接続する。即ち、本実施形態の基板１１０は、両面基板である。なお、しかしながら、様々な他の実施形態で、基板１１０は多面基板とすることもでき、又は、基板１１０はファイバーグラス基板（ＦＲ４）とすることができる。従って、基板１１０は、任意の特定の形態に限定されることを意図してはいない。さらに、第１の導電スルーホール１３５は、第１の絶縁層１２０の中に配置され、基板１１０の第１の銅箔層１１２と第１のパターン回路層１３０とを電気的に接続する。第２の導電スルーホール１４５は、第２の絶縁層１４０の中に配置され、基板１１０の第２の銅箔層１１６と第２のパターン回路層１５０とを電気的に接続する。第１の絶縁層１２０及び第２の絶縁層１４０の材料は、例えば、ポリイミド（ＰＩ）又はエポキシである。
【００２２】
パッケージキャリア１００ａは、さらに、伝導層１７０及び伝導構造１７５を含むことができる。伝導層１７０は、熱放散チャネル１６０の内壁を覆い、第１のパターン回路層１３０と第２のパターン回路層１５０とを電気的に接続する。伝導構造１７５は、熱放散チャネル１６０の横に配置される。図１に示すように、伝導構造１７５と、導電スルーホール１１５、第１の導電スルーホール１３５及び第２の導電スルーホール１４５とは、それぞれ、熱放散チャネル１６０の反対側に配置され、第１のパターン回路層１３０と第２のパターン回路層１５０とを電気的に接続する。伝導構造１７５は、例えば、直線状スルーホール１７７及び充填材料１７９を含む。直線状スルーホール１７７は、第１の絶縁層１２０、基板１１０及び第２の絶縁層１４０を通過し、第１のパターン回路層１３０と第２のパターン回路層１５０とを電気的に接続し、充填材料１７９は直線状スルーホール１７７の中に満たされる。充填材料１７９の材料は、例えば、導電ゲル又はエポキシである。
【００２３】
特に、本実施形態の熱伝導要素１８０ａの少なくとも２つの反対の側面１８２ａ１及び１８２ａ２は、さらに、それぞれ、第１の曲面１８６ａ１、１８６ａ２及び第２の曲面１８８ａ１、１８８ａ２を含む。凸部１８４ａ１は、第１の曲面１８６ａ１と第２の曲面１８８ａ１との間に位置して、第１の曲面１８６ａ１と第２の曲面１８８ａ１とに接続する。凸部１８４ａ２は、第１の曲面１８６ａ２と第２の曲面１８８ａ２との間に位置して、第１の曲面１８６ａ２と第２の曲面１８８ａ２とに接続する。接着剤層１９０は、熱伝導要素１８０ａの少なくとも２つの側面１８２ａ１及び１８２ａ２と伝導層１７０との間に位置して、第１の曲面１８６ａ１、１８６ａ２及び第２の曲面１８８ａ１、１８８ａ２を完全に覆うように、満たされる。熱伝導要素１８０ａの材料は、例えば、セラミック、シリコン、カーボランダム、ダイアモンド又は金属である。さらに、接着剤層１９０の材料は、例えば、樹脂、エポキシ又は他のゲル材料である。
【００２４】
その上、本実施形態のパッケージキャリア１００ａは、さらに、第１のソルダーマスク層１９２及び第２のソルダーマスク層１９４を含む。第１のソルダーマスク層１９２は、第１のパターン回路層１３０の一部の上及び第１のパターン回路層１３０により露出された第１の絶縁層１２０の一部の上に配置される。第２のソルダーマスク層１９４は、第２のパターン回路層１５０の一部の上及び第２のパターン回路層１５０により露出された第２の絶縁層１４０の一部の上に配置される。その上、パッケージキャリアは、さらに、第１の表面保護層１９６及び第２の表面保護層１９８を含むことができる。第１の表面保護層１９６は、第１のパターン回路層１３０の上に配置され、第１のソルダーマスク層１９２により露出された第１のパターン回路層１３０を覆い、かつ、第１のパターン回路層１３０に隣接した伝導層１７０、接着剤層１９０及び熱伝導要素１８０ａの上面１７１、１９１及び１８１ａを覆う。第２の表面保護層１９８は、第２のパターン回路層１５０の上に配置され、第２のソルダーマスク層１９４により露出された第２のパターン回路層１５０を覆い、かつ、第２のパターン回路層１５０に隣接した伝導層１７０、接着剤層１９０及び熱伝導要素１８０ａの下面１７３、１９３及び１８３ａを覆う。さらに、第１の表面保護層１９６及び第２の表面保護層１９８は、これらに限定されないが、例えば、ニッケル層、金層、銀層、ニッケル−パラジウム−金層又は適切な材料の別の層を含む。
【００２５】
本実施形態では、熱伝導要素１８０ａの少なくとも２つの反対の側面１８２ａ１及び１８２ａ２は、それぞれ、凸部１８４ａ１及び１８４ａ２を含み、凸部１８４ａ１、１８４ａ２は、それぞれ、第１の曲面１８６ａ１、１８６ａ２と第２の曲面１８８ａ１、１８８ａ２との間に位置して、第１の曲面１８６ａ１、１８６ａ２と第２の曲面１８８ａ１、１８８ａ２とに接続する。従って、熱伝導要素１８０ａを熱放散チャネル１６０の中に配置する場合、凸部１８４ａ１、１８４ａ２、第１の曲面１８６ａ１、１８６ａ２、第２の曲面１８８ａ１、１８８ａ２及び接着剤層１９０は、それらの間の改善した抗せん断特性を有し、これにより、熱伝導要素１８０ａと接着剤層１９０とが互いに引き離される可能性を低減することができる。さらに、本実施形態では、パッケージキャリア１００ａは熱伝導要素１８０ａを含み、熱伝導要素１８０ａは基板１１０に埋め込まれる。従って、熱発生要素１０をパッケージキャリア１００ａの上に配置する場合、熱発生要素１０により発生した熱は、熱伝導要素１８０ａ、第１の表面保護層１９６及び第２の表面保護層１９８を伝わって外部環境へ迅速に伝導することができ、熱発生要素１０により発生した熱を効果的に放散し、それゆえに、熱発生要素１０の使用効率及び寿命を改善する。ここで、熱発生要素１０は、これらに限定されないが、例えば、電気チップ又は光電要素を含む。熱発生要素１０の非制限的な例は、半導体集積回路（ＩＣ）又は発光ダイオード（ＬＥＤ）である。
【００２６】
なお、本発明は、熱伝導要素１８０ａを任意の特定の構造に限定する意図はない。以下に、熱伝導要素１８０ｂ、１８０ｃ、１８０ｄ、１８０ｅの異なる形状を例示するために、いくつかの実施形態を説明する。なお、以下の実施形態は、前述の実施形態の参照数字及び内容の部分を継続して用い、同一の参照数字は同一又は類似の要素を示すために用い、前述の実施形態と同一の技術内容は本明細書では繰り返さない。
【００２７】
図２は、本発明の別の実施形態によるパッケージキャリアの断面図である。図１及び図２を参照するに、本実施形態のパッケージキャリア１００ｂは、図１のパッケージキャリア１００ａに類似している。２つの実施形態の間の主要な差異は、本実施形態の熱伝導要素１８０ｂの少なくとも２つの反対の側面１８２ｂ１、１８２ｂ２が、それぞれ、少なくとも１つの凹部１８４ｂ１、１８４ｂ２（各側面に対し、１つの凹部だけを図２に例示する。）、第1の面取りした傾斜面１８６ｂ１、１８６ｂ２、及び、第２の面取りした傾斜面１８８ｂ１、１８８ｂ２を含むことである。凹部１８４ｂ１は、第1の面取りした傾斜面１８６ｂ１と第２の面取りした傾斜面１８８ｂ１との間に位置して、第1の面取りした傾斜面１８６ｂ１と第２の面取りした傾斜面１８８ｂ１とに接続し、凹部１８４ｂ２は、第1の面取りした傾斜面１８６ｂ２と第２の面取りした傾斜面１８８ｂ２との間に位置して、第1の面取りした傾斜面１８６ｂ２と第２の面取りした傾斜面１８８ｂ２とに接続する。接着剤層１９０は、熱伝導要素１８０ｂの少なくとも２つの反対の側面１８２ｂ１及び１８２ｂ２と伝導層１７０との間に位置して、第1の面取りした傾斜面１８６ｂ１、１８６ｂ２、及び、第２の面取りした傾斜面１８８ｂ１、１８８ｂ２を完全に覆うように、満たされる。
【００２８】
本実施形態の熱伝導要素１８０ｂの少なくとも２つの反対の側面１８２ｂ１及び１８２ｂ２は、それぞれ、凹部１８４ｂ１及び１８４ｂ２を含み、凹部１８４ｂ１、１８４ｂ２は、それぞれ、第1の面取りした傾斜面１８６ｂ１、１８６ｂ２と第２の面取りした傾斜面１８８ｂ１、１８８ｂ２との間に位置して、第1の面取りした傾斜面１８６ｂ１、１８６ｂ２と第２の面取りした傾斜面１８８ｂ１、１８８ｂ２とに接続する。従って、熱伝導要素１８０ｂを熱放散チャネル１６０の中に配置する場合、凹部１８４ｂ１、１８４ｂ２、第1の面取りした傾斜面１８６ｂ１、１８６ｂ２と第２の面取りした傾斜面１８８ｂ１、１８８ｂ２及び接着剤層１９０は、それらの間の改善した抗せん断特性を有し、これにより、熱伝導要素１８０ｂと接着剤層１９０とが互いに引き離される可能性を低減することができる。
【００２９】
図３は、本発明の別の実施形態によるパッケージキャリアの断面図である。図１及び図３を参照するに、本実施形態のパッケージキャリア１００ｃは、図１のパッケージキャリア１００ａに類似している。２つの実施形態の間の主要な差異は、本実施形態の熱伝導要素１８０ｃの少なくとも２つの反対の側面１８２ｃ１、１８２ｃ２が、それぞれ、第1の面取りした傾斜面１８６ｃ１、１８６ｃ２、及び、第２の面取りした傾斜面１８８ｃ１、１８８ｃ２を含むことである。凸部１８４ｃ１は、第1の面取りした傾斜面１８６ｃ１と第２の面取りした傾斜面１８８ｃ１との間に位置して、第1の面取りした傾斜面１８６ｃ１と第２の面取りした傾斜面１８８ｃ１とに接続し、凸部１８４ｃ２は、第1の面取りした傾斜面１８６ｃ２と第２の面取りした傾斜面１８８ｃ２との間に位置して、第1の面取りした傾斜面１８６ｃ２と第２の面取りした傾斜面１８８ｃ２とに接続する。接着剤層１９０は、熱伝導要素１８０ｃの少なくとも２つの反対の側面１８２ｃ１及び１８２ｃ２と伝導層１７０との間に位置して、第1の面取りした傾斜面１８６ｃ１、１８６ｃ２、及び、第２の面取りした傾斜面１８８ｃ１、１８８ｃ２を完全に覆うように、満たされる。
【００３０】
本実施形態の熱伝導要素１８０ｃの少なくとも２つの反対の側面１８２ｃ１及び１８２ｃ２は、それぞれ、凸部１８４ｃ１及び１８４ｃ２を含み、凸部１８４ｃ１、１８４ｃ２は、それぞれ、第1の面取りした傾斜面１８６ｃ１、１８６ｃ２と第２の面取りした傾斜面１８８ｃ１、１８８ｃ２との間に位置して、第1の面取りした傾斜面１８６ｃ１、１８６ｃ２と第２の面取りした傾斜面１８８ｃ１、１８８ｃ２とに接続する。従って、熱伝導要素１８０ｃを熱放散チャネル１６０の中に配置する場合、凸部１８４ｃ１、１８４ｃ２、第1の面取りした傾斜面１８６ｃ１、１８６ｃ２と第２の面取りした傾斜面１８８ｃ１、１８８ｃ２及び接着剤層１９０は、それらの間の改善した抗せん断特性を有し、これにより、熱伝導要素１８０ｃと接着剤層１９０とが互いに引き離される可能性を低減することができる。
【００３１】
図４は、本発明の別の実施形態によるパッケージキャリアの断面図である。図１及び図４を参照するに、本実施形態のパッケージキャリア１００ｄは、図１のパッケージキャリア１００ａに類似している。２つの実施形態の間の主要な差異は、本実施形態の熱伝導要素１８０ｄの少なくとも２つの反対の側面１８２ｄ１、１８２ｄ２が、それぞれ、多数の凸部１８４ｄ１、１８４ｄ２を含むことである。側面１８２ｄ１の凸部１８４ｄ１は互いに接続して歯状面を形成し、側面１８２ｄ２の凸部１８４ｄ２は互いに接続して歯状面を形成する。
【００３２】
本実施形態の熱伝導要素１８０ｄの少なくとも２つの反対の側面１８２ｄ１及び１８２ｄ２は、それぞれ、多数の凸部１８４ｄ１及び１８４ｄ２を含み、凸部１８４ｄ１、１８４ｄ２は、互いに接続して歯状面を形成する。従って、熱伝導要素１８０ｄを熱放散チャネル１６０の中に配置する場合、熱伝導要素１８０ｄの歯状面及び接着剤層１９０は、それらの間の改善した抗せん断特性を有し、これにより、熱伝導要素１８０ｄと接着剤層１９０とが互いに引き離される可能性を低減することができる。
【００３３】
図５は、本発明の別の実施形態によるパッケージキャリアの断面図である。図１及び図５を参照するに、本実施形態のパッケージキャリア１００ｅは、図１のパッケージキャリア１００ａに類似している。２つの実施形態の間の主要な差異は、本実施形態の熱伝導要素１８０ｅの少なくとも２つの反対の側面１８２ｅ１、１８２ｅ２が、それぞれ、多数の凸部１８４ｅ１、１８４ｅ２を含むことである。側面１８２ｅ１の凸部１８４ｅ１は互いに接続して波状面を形成し、側面１８２ｅ２の凸部１８４ｅ２は互いに接続して波状面を形成する。
【００３４】
本実施形態の熱伝導要素１８０ｅの少なくとも２つの反対の側面１８２ｅ１及び１８２ｅ２は、それぞれ、多数の凸部１８４ｅ１及び１８４ｅ２を含み、凸部１８４ｅ１、１８４ｅ２は、互いに接続して波状面を形成する。従って、熱伝導要素１８０ｅを熱放散チャネル１６０の中に配置する場合、熱伝導要素１８０ｅの波状面及び接着剤層１９０は、それらの間の改善した抗せん断特性を有し、これにより、熱伝導要素１８０ｅと接着剤層１９０とが互いに引き離される可能性を低減することができる。
【００３５】
図６は、本発明の別の実施形態によるパッケージキャリアの断面図である。図１及び図６を参照するに、本実施形態のパッケージキャリア１００ｆは、図１のパッケージキャリア１００ａに類似している。２つの実施形態の間の主要な差異は、熱伝導要素１８０ｆが、さらに、熱伝導要素１８０ｆの表面に形成される粗構造１８９ｆを含むことである。すなわち、粗構造１８９ｆは、少なくとも、本実施形態の熱伝導要素１８０ｆの２つの反対の側面１８２ｆ１、１８２ｆ２、第１の曲面１８６ｆ１、１８６ｆ２、第２の曲面１８８ｆ１、１８８ｆ２、上面１８１ｆ及び下面１８３ｆに形成される。ここで、各粗構造１８９ｆの１０点平均粗度（Rz）は、例えば、１μｍと５μｍとの間に及ぶ。
【００３６】
本実施形態の熱伝導要素１８０ｆの少なくとも２つの反対の側面１８２ｆ１及び１８２ｆ２は、それぞれ、凸部１８４ｆ１及び１８４ｆ２を含み、凸部１８４ｆ１、１８４ｆ２は、それぞれ、第1の曲面１８６ｆ１、１８６ｆ２と第２の曲面１８８ｆ１、１８８ｆ２との間に位置して、第1の曲面１８６ｆ１、１８６ｆ２と第２の曲面１８８ｆ１、１８８ｆ２とに接続する。さらに、粗構造１８９ｆは、少なくとも、熱伝導要素１８０ｆの反対の側面１８２ｆ１、１８２ｆ２、第１の曲面１８６ｆ１、１８６ｆ２、第２の曲面１８８ｆ１、１８８ｆ２、上面１８１ｆ及び下面１８３ｆに形成される。従って、熱伝導要素１８０ｆを熱放散チャネル１６０の中に配置する場合、凸部１８４ｆ１、１８４ｆ２、第１の曲面１８６ｆ１、１８６ｆ２、第２の曲面１８８ｆ１、１８８ｆ２、粗構造１８９ｆ及び接着剤層１９０は、それらの間の改善した抗せん断特性を有し、これにより、熱伝導要素１８０ｆと接着剤層１９０とが互いに引き離される可能性を低減することができる。
【００３７】
図７は、本発明の別の実施形態によるパッケージキャリアの断面図である。図１及び図７を参照するに、本実施形態のパッケージキャリア１００ｇは、図１のパッケージキャリア１００ａに類似している。２つの実施形態の間の主要な差異は、本実施形態のパッケージキャリア１００ｇが伝導層１７０を含まないことである。すなわち、第１のパターン回路層１３０及び第２のパターン回路層１５０は、第１の導電スルーホール１３５、基板１１０の導電スルーホール１１５及び第２の導電スルーホール１４５を介して電気的に接続され、又は、第１の絶縁層１２０、基板１１０及び第２の絶縁層１４０を通過する伝導構造１７５を介して電気的に接続される。
【００３８】
要約すると、熱伝導要素の少なくとも２つの反対の側面は、各々、少なくとも１つの凸部又は少なくとも１つの凹部を含む。従って、熱伝導要素を熱放散チャネルの中に配置する場合、凸部又は凹部及び接着剤層は、改善した抗せん断特性を有し、これにより、熱伝導要素と接着剤層とが互いに引き離される可能性を低減することができる。さらに、本発明のパッケージキャリアは、熱伝導要素を含み、熱伝導要素は基板内に組み込まれる。従って、熱発生要素をパッケージキャリアに配置する場合、熱発生要素により発生する熱は熱伝導要素を介して外部環境へ急速に伝導させることができ、こうして、熱発生要素により発生する熱を効率的に放散して、熱発生要素の使用効率及び寿命を改善する。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明は、少なくとも１つの熱発生要素をキャリアするために用いることができるパッケージキャリアに関する。
【符号の説明】
【００４０】
１０    熱発生要素
１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ、１００ｅ、１００ｆ、１００ｇ    パッケージキャリア
１１０    基板
１１１    上面
１１２    第１の銅箔層
１１３    下面
１１４    コア誘電体層
１１５    導電スルーホール
１１６    第２の銅箔層
１２０    第１の絶縁層
１３０    第１のパターン回路層
１３５    第１の導電スルーホール
１４０    第２の絶縁層
１４５    第２の導電スルーホール
１５０    第２のパターン回路層
１６０    熱放散チャネル
１７０    伝導層
１７１、１９１、１８１ａ、１８１ｆ    上面
１７３、１９３、１８３ａ、１８３ｆ    下面
１７５    伝導構造
１７７    直線状スルーホール
１７９    充填材料
１８０ａ、１８０ｂ、１８０ｃ、１８０ｄ、１８０ｅ、１８０ｆ    熱伝導要素
１８２ａ１、１８２ａ２、１８２ｂ１、１８２ｂ２、１８２ｃ１、１８２ｃ２、１８２ｄ１、１８２ｄ２、１８２ｅ１、１８２ｅ２、１８２ｆ１、１８２ｆ２    側面
１８４ａ１、１８４ａ２、１８４ｃ１、１８４ｃ２、１８４ｄ１、１８４ｄ２、１８４ｅ１、１８４ｅ２、１８４ｆ１、１８４ｆ２    凸部
１８４ｂ１、１８４ｂ２    凹部
１８６ａ１、１８６ａ２、１８６ｆ１、１８６ｆ２    第１の曲面
１８６ｂ１、１８６ｂ２、１８６ｃ１、１８６ｃ２    第1の面取りした傾斜面
１８８ａ１、１８８ａ２、１８８ｆ１、１８８ｆ２    第２の曲面
１８８ｂ１、１８８ｂ２、１８８ｃ１、１８８ｃ２    第２の面取りした傾斜面
１８９ｆ    粗構造
１９０    接着剤層
１９２    第１のソルダーマスク層
１９４    第２のソルダーマスク層
１９６    第１の表面保護層
１９８    第２の表面保護層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【外国語明細書】
2014107542000001.pdf