(57)【要約】【課題】基板における配線パターンを形成する領域を増大できるとともに、簡単な構成で絶縁性能を確保し得る発光装置及びこの発光装置を備えた照明器具を提供すること。【解決手段】本発明は、複数の発光素子２２が実装された基板２１と、この基板２１の表面側及び裏面側に形成された配線パターン２１ａと、前記基板２１に形成され、表面側の配線パターン２１ａと裏面側の配線パターン２１ａとを接続する複数のスルーホール２１ｂと、前記基板２１の裏面側に熱的に結合されるとともに、前記複数のスルーホール２１ｂに対応して基板２１の裏面側から離間して連続するように形成された凹条部１２を有する放熱部材１とを具備する発光装置である。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央部に開口部を有し、開口部の外周側に円環状の凹条部が形成された本体と；
前面側に複数の発光素子が実装されたサークル状の基板を有し、前記凹条部を覆うように前記本体開口周囲に配設される光源部と；
前記発光素子を点灯制御する点灯装置と；
を具備することを特徴とする照明器具。
【請求項２】
前記光源部の複数の発光素子の配置に沿ってサークル状に一体に形成されている光源部カバーを有することを特徴とする請求項１記載の照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ＬＥＤ等の発光素子を光源とする発光装置及びこの発光装置を備えた照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、ＬＥＤの高出力化、高効率化及び普及化に伴い、光源としてＬＥＤを用いた屋内又は屋外で使用される長寿命化が期待できる照明器具が開発されている。この照明器具は、ＬＥＤを基板の表面側に複数実装し、また、基板の表面側に形成された配線パターンによりＬＥＤ相互を電気的に接続したものであり、ＬＥＤの点灯によって所定の明るさを得るようにしたものである。
【０００３】
例えば、天井面等の器具取付面に設置された引掛けシーリングボディにアダプタが電気的かつ機械的に接続され、このアダプタに光源を有する器具本体が取付けられる一般住宅用のシーリング照明として用いられている。
【０００４】
このような照明器具において、ＬＥＤを基板の限られた表面側の領域に多数実装する場合、配線パターンを形成する領域が不足し、パターンが複雑化する可能性がある。
【０００５】
このため、基板の表面側及び裏面側に配線パターンを形成できるようにして形成領域を増大し、これら配線パターンをスルーホールによって接続する構成が考えられる。
【０００６】
ＬＥＤ等の発光素子は、その温度が上昇するに従い、光の出力が低下し、耐用年数も短くなる。このため、ＬＥＤやＥＬ素子等の固体発光素子を光源とする照明器具にとって、耐用年数を延したり発光効率等の特性を改善したりするために、発光素子の温度が上昇するのを抑制することが必要である。
【０００７】
このため、基板の裏面側に放熱部材を配設し、発光素子から発生する熱を放熱部材へ伝導させて放熱性を向上し、発光素子の温度上昇を抑制する構成が採られている。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００８】
【非特許文献１】ＬＥＤシーリングライト：シャープ［平成２３年７月７日インターネット検索］（http://www.sharp.co.jp/led_lighting/ceiling/）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、この場合、基板の裏面側において、絶縁板を設ける等、格別な部材を設けて絶縁性能を確保する必要があり、構成の複雑化を来すこととなる。
【００１０】
本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、簡単な構成で絶縁性能を確保し得る発光装置及びこの発光装置を備えた照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の実施形態による照明器具は、中央部に開口部を有し、開口部の外周側に円環状の凹条部が形成された本体と、前面側に複数の発光素子が実装されたサークル状の基板を有し、前記凹条部を覆うように前記本体開口周囲に配設される光源部と、前記発光素子を点灯制御する点灯装置と、を備えている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の実施形態によれば、簡単な構成で絶縁性能を確保し得る発光装置及びこの発光装置を備えた照明器具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係る照明器具を示す斜視図である。
【図２】同照明器具を示す前面側の分解斜視図である。
【図３】同照明器具を示す背面側の分解斜視図である。
【図４】同照明器具において、セード及び光源部カバーを取外して示す平面図である。
【図５】同照明器具を示す背面側の斜視図である。
【図６】同照明器具を示す縦断面図である。
【図７】同照明器具において、光源部を示す平面図である。
【図８】図６中、Ａ部を示す拡大断面図であり、図７中、Ｘ−Ｘ線に沿って示す断面図である。
【図９】同照明器具を天井面に取付けた状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図１乃至図９を参照して説明する。各図においてリード線等による配線接続関係は省略して示している。なお、同一部分には同一符号を付し、重複した説明は省略する。
【００１５】
本実施形態の照明器具は、器具取付面に設置された配線器具としての引掛けシーリングボディに取付けられて使用される一般住宅用のものであり、基板に実装された複数の発光素子を有する光源部から放射される光によって室内の照明を行うものである。
【００１６】
図１乃至図６において、照明器具は、器具本体１と、光源部２と、点灯装置３と、センター部材４とを備えている。さらに、照明器具は、アダプタガイド５と、光センサ６と、セード７と、カバー部材８と、間接光光源部９とを備えている。また、器具取付面としての天井面Ｃに設置された引掛けシーリングボディＣｂに電気的かつ機械的に接続されるアダプタＡを備えている（図９参照）。このような照明器具は、丸形の円形状の外観に形成され、前面側を光の照射面とし、背面側を天井面Ｃへの取付面としている。
【００１７】
図２乃至図６に示すように、本体１は、冷間圧延鋼板等の熱伝導性を有する金属材料の平板から円形状に形成されたシャーシであり、放熱部材として機能するものである。略中央部には、後述するアダプタガイド５が配置される円形状の開口１１が形成されている。
【００１８】
この開口１１は、円形状の一部が外方に突出してアダプタガイド５の外形と略等しい形状に形成されている。
【００１９】
開口１１の外周側には、略円形環状をなし、背面側へ突出、すなわち、前面側に溝状の凹部を形成する凹条部１２が形成されている。また、この凹条部１２の外周側には、凹条部１２と略同心円上に前面側へ突出、すなわち、背面側に溝状の凹部を形成する凹条部１３が形成されている。さらに、この凹条部１３の外周側には、凹条部１３と半径方向に連続するように背面側に突出、すなわち、前面側にやや幅広の凹部を形成する凹条部１４が形成されている。
【００２０】
前記凹条部１２は、後述する光源部２における基板２１の絶縁性能を確保する手段として機能する。また、凹条部１４には、セード７が着脱可能に取付けられるセード受金具７５が配置されている。これら凹条部（反面においては凸条部）１２、１３、１４は、シャーシに取付けられる部材の取付部として機能し、また、シャーシの強度を補強する機能や放熱面積を増加する等、複合的な機能を有している。
【００２１】
なお、放熱部材として機能する本体１は、本実施形態においては、シャーシが該当するが、ケース、反射板やベースと指称されるものであってもよい。一般的には、光源部２が直接的又は間接的に配設される部材や部分を意味しており、格別限定的に解釈されるものではない。
【００２２】
光源部２は、図２、図４、図６乃至図８に示すように、基板２１と、この基板２１に実装された複数の発光素子２２とを備えている。基板２１は、所定の幅寸法を有した円弧状の４枚の基板２１が繋ぎ合わされるように配設されて全体として略サークル状に形成されている。つまり、全体として略サークル状に形成された基板２１は、４枚の分割された基板２１から構成されている。
【００２３】
このように分割された基板２１を用いることにより、基板２１の分割部で熱的収縮を吸収して基板２１の変形を抑制することができる。なお、複数に分割された基板２１を用いることが好ましいが、略サークル状に一体的に形成された一枚の基板を用いるようにしてもよい。
【００２４】
主として図７及び図８に示すように、基板２１は、絶縁材であるガラスエポキシ樹脂（ＦＲ−４）の平板からなり、表面側Ｏ及び裏面側Ｒの両面には、配線パターン２１ａが形成されている。この配線パターン２１ａは、例えば、エッチングによって銅箔で形成された導電層であり、複数の発光素子２２を電気的に接続する配線パターン層である。基板２１の厚さ寸法は、１〜２ｍｍであり、配線パターン２１ａの厚さ寸法は、３０〜４０μｍに形成されている。
【００２５】
また、基板２１には、複数のスルーホール２１ｂが形成されている。スルーホール２１ｂは、基板２１の表面側及び裏面側を貫通する円形状の貫通孔の内周側に導電層Ｃを形成して構成され、この導電層Ｃによって表面側及び裏面側の配線パターン２１ａを電気的に接続するようになっている。
【００２６】
さらに、配線パターン２１ａの上、つまり、基板２１の表面側及び裏面側には、反射層として作用する白色のレジスト層２１ｃが積層されて形成されている。
【００２７】
なお、基板２１の材料は、ガラスエポキシ樹脂に限定されるものではない。セラミックス材料や他の合成樹脂材料等の絶縁材料を適用でき、特段その材料が限定されるものではない。
【００２８】
発光素子２２は、ＬＥＤであり、表面実装型のＬＥＤパッケージである。図４、図６及び図７に示すように、このＬＥＤパッケージが複数個サークル状の基板２１の周方向に沿って、複数列、本実施形態では、半径の異なる略同心円の周上に３列に亘って実装されている。つまり、内周側の列、外周側の列及び、これら内周側の列と外周側の列との中間の列に亘って実装されている。
【００２９】
なお、前記複数のスルーホール２１ｂは、ＬＥＤパッケージの外周側の列と中間の列との間であって、これらと略同心円の周上に略等間隔を空けて列をなして形成されている。
【００３０】
そして、スルーホール２１ｂは基板２１の表面側及び裏面側の配線パターン層に接続されている。
【００３１】
ＬＥＤパッケージは、概略的にはセラミックスや合成樹脂で形成されたキャビティに配設されたＬＥＤチップと、このＬＥＤチップを封止するエポキシ系樹脂やシリコーン樹脂等のモールド用の透光性樹脂とから構成されている。
【００３２】
内周側の列及び外周側の列に実装されているＬＥＤパッケージには、発光色が昼白色（Ｎ）のものと電球色（Ｌ）のものとが用いられており、これらが円周上に略等間隔を空けて交互に並べられて配設されている。ＬＥＤチップは、青色光を発光するＬＥＤチップである。透光性樹脂には、蛍光体が混入されており、昼白色（Ｎ）、電球色（Ｌ）の白色系の光を出射できるようにするために、主として青色の光とは補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体が使用されている。
【００３３】
中間の列に実装されているＬＥＤパッケージには、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）に発光するものが用いられている。したがって、ＬＥＤチップは、それぞれ赤色、緑色、青色の光に発光するＬＥＤチップであり、これらＬＥＤチップがモールド用の透光性樹脂によって封止されている。
【００３４】
これら赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）に発光するＬＥＤパッケージは、円周上に順次、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）と連続的に略等間隔を空けて配置されている。
【００３５】
なお、ＬＥＤパッケージにおける赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の配列は、特定されず順不同でよく、例えば、緑色（Ｇ）、赤色（Ｒ）、青色（Ｂ）の順に配列してもよい。また、隣接するＬＥＤパッケージは、異なる発光色のものを配置するのが好ましいが、格別限定されるものではない。一例としては、赤色（Ｒ）、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）、青色（Ｂ）のように同色を２個ずつ連続的に配置することも可能である。
【００３６】
このように半径の異なる略同心円の周上に列をなして昼白色（Ｎ）、電球色（Ｌ）に発光する複数の発光素子２２が配設され、前記円と略中心を同じくする円の周上であって、前記昼白色（Ｎ）、電球色（Ｌ）に発光する発光素子２２の列間に列をなして赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）に発光する複数の発光素子２２が配設されている。
【００３７】
したがって、発光色の異なる複数の発光素子２２、すなわち、昼白色（Ｎ）、電球色（Ｌ）赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）に発光する発光素子２２が配設されているので、これらが混光されることにより表現可能な光色の範囲が広く、発光素子２２の出力を調整することにより光色を適宜調色することが可能となる。
【００３８】
なお、ＬＥＤは、ＬＥＤチップを直接基板２１に実装するようにしてもよく、また、砲弾型のＬＥＤを実装するようにしてもよく、実装方式や形式は、格別限定されるものではない。
【００３９】
このように構成された光源部２は、図６に代表して示すように、基板２１が放熱部材である本体１の開口１１の周囲に位置して、発光素子２２の実装面（表面側）が前面側、すなわち、下方の照射方向に向けられて配設されている。また、基板２１の裏面側が本体１の内面側に面接触して密着するように例えば、ねじ等の固定手段によって取付けられている。したがって、基板２１は、本体１と熱的に結合され、基板２１からの熱が裏面側から本体１に伝導され放熱されるようになっている。
【００４０】
また、図６乃至図８に示すように、基板２１におけるスルーホール２１ｂに対応して本体１に形成された凹条部１２が位置されるようになっている。なお、図７においては、凹条部１２の位置関係を示すため、凹条部１２を破線で示している。
【００４１】
この凹条部１２は、スルーホール２１ｂの列に対応して、基板２１の裏面側から所定距離離間して連続するように円形環状に形成されている。したがって、本体１は、凹条部１２によって、スルーホール２１ｂと対応する部位について、基板２１の裏面側から所定距離離間し、絶縁距離が確保されるように位置される。
【００４２】
なお、本実施形態においては、基板２１と、この基板２１に実装された複数の発光素子２２と、基板２１と熱的に結合される放熱部材としての本体１とを備えて発光装置が構成されている。
【００４３】
図２及び図６に示すように、光源部２の前面側には、光源部カバー２５が配設されている。光源部カバー２５は、例えば、ポリカーボネートやアクリル樹脂等の絶縁性を有する透明合成樹脂からなり、前記発光素子２２の配置に沿って略サークル状に一体的に形成されていて、発光素子２２を含めて基板２１の全面を覆うように配設されている。
【００４４】
したがって、発光素子２２から出射される光は、光源部カバー２５を透過するようになる。また、基板２１の全面を覆うようになっているので、充電部が光源部カバー２５によって覆われ絶縁性が確保される。
【００４５】
点灯装置３は、図３及び図６に代表して示すように、回路基板３１と、この回路基板３１に実装された制御用ＩＣ、トランス、コンデンサ等の回路部品３２とを備えている。回路基板３１は、中央部の周囲を囲むように板状に形成されていて、その表面側に回路部品３２が実装されている。
【００４６】
回路基板３２には、アダプタＡ側が電気的に接続されて、アダプタＡを介して商用交流電源に接続される。したがって、点灯装置３は、この交流電源を受けて直流出力を生成し、リード線を介してその直流出力を発光素子２２に供給し、発光素子２２を点灯制御するようになっている。
【００４７】
このような点灯装置３は、点灯装置カバー３５に取付けられ覆われて、本体１の背面側に配置されるようになる。この場合、回路基板３１は、回路部品３２が前面側（図示上、下方側）に向けられて取付けられる。
【００４８】
点灯装置カバー３５は、冷間圧延鋼板等の金属材料によって略四角形の短筒状に形成され、側壁３５ａは、前面側に向かって拡開するように傾斜状をなしており、背面壁３５ｂの中央部には、開口３５ｃが形成されている。
【００４９】
この点灯装置カバー３５は、図３、図５及び図６に示すように、前面側の円形状のフランジがシャーシの凹条部１２の背面側に載置され、ねじ止めされて取付けられる。
【００５０】
センター部材４は、図２、図４及び図６に示すように、ＰＢＴ樹脂等の合成樹脂材料で作られ、略短円筒状に形成されており、中央部に引掛けシーリングボディＣｂに対向する開口４１を有している。また、開口４１の周囲には、環状の空間部４２が形成されていて、この空間部４２には、後述する光センサ６が配設されるようになっている。さらに、センター部材４の前面壁には、光センサ６の受光部と対向する受光窓４３が形成されている。
【００５１】
このように構成されたセンター部材４は、主として図６に示すように、背面側のフランジが光源部カバー２５を介してシャーシにねじ止めされて取付けられている。なお、センター部材４は、シャーシに直接的又は間接的に取付けることができ、その具体的な取付構成が限定されるものではない。
【００５２】
アダプタガイド５は、アダプタＡが挿通し係合する部材である。アダプタガイド５は、図３及び図６に示すように、略円筒状に形成され、中央部には、アダプタＡが挿通し、係合する係合口５１が設けられている。このアダプタガイド５は、本体１の中央部に形成された開口１１に対応して配設されている。
【００５３】
光センサ６は、図６に示すように、照度センサであり、フォトダイオード等のセンサ素子からなっていて、周囲の明るさを検知して検出信号を出力するように動作する。これにより、周囲が明るい場合には、光源部２、すなわち、発光素子２２を調光（減光）して点灯するように制御する。
【００５４】
光センサ６は、基板６１に実装され、その受光部が受光窓４３に対向するようにセンター部材４の空間部４２内に配設され取付けられている。
【００５５】
セード７は、アクリル樹脂等の透光性を有し、乳白色を呈する拡散性を備えた材料から略円形状に形成されており、中央部には円形状の開口７１が形成されている。また、セード７の外周部には、セード化粧枠７ａが取付けられていて、このセード化粧枠７ａは、アクリル樹脂等からなる透明材料から形成されている。
【００５６】
そして、セード７は、光源部２を含めた本体１の前面側を覆うように本体１の外周縁部に着脱可能に取付けられるようになっている。具体的には、セード７を回動することによって、セード７に設けられたセード取付金具７４を、本体１の突出部１４によって形成された凹部に設けられたセード受金具７５に係合することにより取付けられる。
【００５７】
また、セード７を取外す場合には、セード７を取付時とは反対方向に回動して、セード取付金具７４とセード受金具７５との係合を解くことにより、取外すことができる。
【００５８】
カバー部材８は、図２及び図６に示すように、透明のアクリル樹脂等の材料から円形状に形成されている。このカバー部材８は、セード７の開口７１に対応し、センター部材４の前面壁に取付けられて、センター部材４の開口４１を覆って閉塞するように配設される。  
【００５９】
間接光光源部９は、本体１の背面側に設けられていて、主として天井面を明るく照らす機能を有している。図３、図５及び図６に示すように、間接光光源部９は、基板９１と、この基板９１に実装された複数の発光素子９２とを備えている。
【００６０】
この発光素子９２が実装された基板９１が前記点灯装置カバー３５の側壁３５ａにおける４箇所に取付けられている。また、これら基板９１は、箱状の透光性のカバー９３に覆われるようになっている。
【００６１】
発光素子９２は、前記光源部２と同様に、ＬＥＤであり、表面実装型のＬＥＤパッケージである。そして、発光素子９２は、点灯装置３に接続されて点灯制御されるようになっている。
【００６２】
さらに、点灯装置カバー３５の背面側には、間接光光源部９の取付位置に対応して、その近傍に照明器具取付用ばね部材１０が取付けられている。ばね部材１０は、ステンレス鋼等の金属製からなり、横長の長方形状の板ばねを折曲して形成されている。ばね部材１０は、中央部に固定部１０ａを有していて、この固定部１０ａから斜め上方（背面側）に向かって延出部１０ｂが形成されて、その先端側には、四角形状をなした当接部１０ｃが形成されている。
【００６３】
なお、当接部１０ｃには、スポンジやシリコーンゴム等の滑り止め部を接着等によって設けるようにしてもよい。
【００６４】
アダプタＡは、図９に示すように、天井面Ｃに設置された引掛けシーリングボディＣｂに、上面側に設けられた引掛刃によって電気的かつ機械的に接続されるもので略円筒状をなし、周壁の両側には一対の係止部Ａ1が、内蔵されたスプリングによって常時外周側へ突出するように設けられている。この係止部Ａ1は下面側に設けられたレバーを操作することにより没入するようになっている。また、このアダプタＡからは、前記点灯装置３へ接続する電源コードが導出されていて、点灯装置３とコネクタを介して接続されるようになっている。
【００６５】
次に、照明器具の天井面Ｃへの取付状態について図９を参照して説明する。まず、予め天井面Ｃに設置されている引掛けシーリングボディＣｂにアダプタＡを電気的かつ機械的に接続する。照明器具のカバー部材８を取外した状態において、アダプタガイドの係合口５１をアダプタＡに合わせながら、アダプタＡの係止部Ａ1がアダプタガイドの係合口５１に確実に係合するまで器具本体１を照明器具取付用ばね部材１０の弾性力に抗して下方から手で押し上げて取付け操作を行う。
【００６６】
次いで、カバー部材８を取付け、引掛けシーリングボディＣｂに対向するセンター部材４の中央部の開口４１を覆って閉塞する。
【００６７】
この状態においては、照明器具取付用ばね部材１０が弾性変形して、当接部１０ｃが天
【００６８】
井面Ｃに弾性的に当接している。したがって、照明器具本体１は、ばね部材１０のばね作用によって天井面Ｃに確実に固定状態となる。
【００６９】
また、照明器具を取外す場合には、カバー部材８を取外し、センター部材４の開口４１を通じてアダプタＡに設けられているレバーを操作してアダプタＡの係止部Ａ1の係合を解くことにより取外すことができる。
【００７０】
照明器具の天井面Ｃへの取付状態において、点灯装置３に電力が供給されると、光源部２における基板２１、配線パターン２１ａを介して発光素子２２に通電され、各発光素子２２が点灯する。発光素子２２から前面側へ出射された光は、光源部カバー２５を透過し、セード７によって拡散され透過して外方へ照射される。したがって、所定の配光範囲で下方が照明されるようになる。
【００７１】
また、これと同時に、間接光光源部９に通電されると、各発光素子９２が点灯し、発光素子９２から斜め上方に出射された光は、透光性のカバー９３を透過し、主として天井面に照射される。したがって、天井面が明るくなり、明るさ感を向上させることができる。
【００７２】
さらに、これら光源部２及び間接光光源部９は、周囲の明るさを検知して検出信号を出力する光センサ６によって、その点灯状態が制御される。
【００７３】
一方、発光素子２２から発生する熱は、基板２１の裏面側が本体１と熱的に結合しているため、本体１に効果的に伝導され、広い面積で放熱されるようになる。また、本体１には、凹条部１２、１３、１４が形成されているため、放熱面積を増大させることができ、一層放熱効果を高めることが可能となる。
【００７４】
加えて、本体１の突出部１２には、点灯装置カバー３５が載置され取付けられているので、本体１から点灯装置カバー３５に熱が伝導され放熱が促進される。
【００７５】
また、本体１の凹条部１２は、スルーホール２１ｂの列に対応して、基板２１の裏面側から所定距離離間して連続するように形成されているので、スルーホール２１ｂと本体１との絶縁距離をとって絶縁性能を確保することができる。
【００７６】
以上のように本実施形態によれば、基板２１における配線パターン２１ａを形成する領域を増大できるとともに、簡単な構成で絶縁性能を確保し得る発光装置及び照明器具を提供することができる。
【００７７】
なお、本発明は、上記実施形態の構成に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。また、上記実施形態は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。
【符号の説明】
【００７８】
１・・・放熱部材（器具本体）、２・・・光源部、３・・・点灯装置、４・・・センター部材、５・・・アダプタガイド、６・・・光センサ、７・・・セード、８・・・カバー部材、９・・・間接光光源部、１０・・・照明器具取付用ばね部材、１２・・・凹条部、２１・・・基板、２１ａ・・・配線パターン、２１ｂ・・・スルーホール、２２・・・発光素子（ＬＥＤ）、２５・・・光源部カバー、３５・・・点灯装置カバー、４３・・・受光窓、Ａ・・・アダプタ、Ｃ・・・器具取付面（天井面）、Ｃｂ・・・配線器具（引掛けシーリングボディ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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