(57)【要約】【課題】  本発明の課題は、ＬＳＩ製造におけるマスクパターンの特徴的な形状を効率的に抽出し、チップ特性の分析を精度良く行うことを目的とする。【解決手段】  上記課題は、チップに設計されたマスクパターンの部分形状を表す記号配列を登録した配列ライブラリを記憶した記憶部と、設計データで示されるマスクパターンが形成される領域を記号化して、前記配列ライブラリの前記記号配列で検索することによって前記部分形状を抽出する抽出部とを有することを特徴とするデータ処理装置により達成される。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップに設計されたマスクパターンの部分形状を表す記号配列を登録した配列ライブラリを記憶した記憶部と、
設計データで示されるマスクパターンが形成される領域を記号化して、前記配列ライブラリの前記記号配列で検索することによって前記部分形状を抽出する抽出部と
を有することを特徴とするデータ処理装置。
【請求項２】
前記領域を記号化した記号マップを前記記憶部に展開する第１記号化部と、
前記配列ライブラリに登録された前記記号配列を用いて、前記記号マップから前記部分形状を検索する検索部と、
前記検索部による検索結果に基づいてチップ特性を分析する分析部と
を有することを特徴とする請求項１記載のデータ処理装置。
【請求項３】
前記記憶部は、１単位を示すドット内のマスクパターンの部分形状の、前記ドットの頂点に重なる位置及び個数毎に１記号を対応付けたパターンを有する記号ライブラリを記憶し、
前記記号化部は、前記記号ライブラリを参照して、前記領域をドット毎に１記号に置き換えることによって、前記記号マップを前記記憶部に展開することを特徴とする請求項２記載のデータ処理装置。
【請求項４】
前記記号化部は、前記パターン中の一のパターンと同一の前記ドットの頂点に重なる部分形状の部分を、前記一のパターンに対応する記号と同一の記号で置き換えることを特徴とする請求項３記載のデータ処理装置。
【請求項５】
前記マスクパターンの部分形状は、各部分形状を特定するラベルに対応付けて前記配列ライブラリに登録され、
前記検索部は、前記記号マップ内において検出された記号配列に対応付けられる前記ラベルを用いて該部分形状の領域をラベリングし、次の部分形状の検索においてはラベリングされた領域をスキップすることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか一項記載のデータ処理装置。
【請求項６】
前記検索部は、前記記号マップ内に前記記号配列を検出すると、少なくとも該記号配列に対応付けられる前記ラベルと該記号配列の位置とを示すラベリングデータを前記記憶部に記憶することを特徴とする請求項５記載のデータ処理装置。
【請求項７】
登録用の図形データで示されるマスクパターンが形成される領域を記号化して、該マスクパターンの部分形状に相当する記号配列を前記配列ライブラリに登録する配列ライブラリ登録部を有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項記載のデータ処理装置。
【請求項８】
前記図形データで示されるマスクパターンが形成される領域を記号化した記号マップを前記記憶部に展開する第２記号化部と、
前記第２記号化部によって展開された記号マップから記号領域を選定する選定部と、
前記記号領域内の記号配列を前記配列ライブラリに登録する登録部と
を有することを特徴とする請求項７のいずれか一項記載のデータ処理装置。
【請求項９】
前記登録部は、前記記号領域内の記号配列を基準記号配列として、前記ドットの1辺の長さ以下に上下、左右、又は上下左右に前記基準記号配列をずらした場合の別の記号配列を作成し、前記基準記号配列と前記別の記号配列とをグルーピングして前記配列ライブラリに登録することを特徴とする請求項８記載のデータ処理装置。
【請求項１０】
記憶部に記憶されるチップに設計されたマスクパターンの部分形状を表す記号配列を格納するための配列ライブラリに、登録用の図形データで示されるマスクパターンが形成される領域を記号化して、該マスクパターンの部分形状に相当する記号配列を登録し、
設計データで示されるマスクパターンが形成される領域を記号化して、前記配列ライブラリの前記記号配列で検索することによって前記部分形状を抽出する
処理をコンピュータに実行させるデータ処理プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＳＩ（Large Scale Integration）製造におけるマスクパターンの形状を抽出することに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、ＬＳＩ製造工程の設計やマスクパターン処理において、多種多様な設計データのマスクパターン（単に、パターンと言う）をＭＤＰ（Mask Data Preparation、マスクデータ変換処理）やＯＰＣ（光近接効果補正処理）にて、複雑な処理やパターン間のルールやシミュレーションの検証及び演算処理をしている。
【０００３】
効率的に検証期間を短縮するために、レイアウトデータから取得した代表形式データに基づいて、レイアウトデータが設計ルールに違反しているか否かを検証することが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２４４３１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＬＳＩ製造工程の設計に係る処理は、近年、チップ処理規模が増大していくことや、パターン処理の精度を追及することにより、より複雑で大規模かつ高度なものになっている。
【０００６】
これら複雑な処理を行う場合、予め処理前に内在するパターンの特徴や特性を抽出し把握することで、パターンデータ処理の処理精度の向上や演算処理の高速化等に必要な情報としてフィードバックさせることが求められている。例えば、ＯＰＣ補正するようなパターン補正する処理においては、補正処理アルゴリズムの苦手な（例えば、ホットスポット）パターンに対して、予めこのホットスポットパターンが存在するか否かを処理前に把握することで、そのパターンを避けたり、修正したりすることが求められるようになっている。
【０００７】
レイアウトデータが設計ルールに違反しているか否かを検証する前述した技術では、ホットスポットの存在を事前に把握することが困難である。従って、ホットスポット形状や特徴を抽出することを効率的に行うことができなかった。
【０００８】
１つの側面において、本発明の目的は、設計されたマスクパターンの特徴的な形状の存在を事前に抽出して把握することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本実施例の一態様によれば、データ処理装置は、チップに設計されたマスクパターンの部分形状を表す記号配列を登録した配列ライブラリを記憶した記憶部と、設計データで示されるパターンが形成される領域を記号化して、前記配列ライブラリの前記記号配列で検索することによって前記部分形状を抽出する抽出部とを有する。
【００１０】
また、上記課題を解決するための手段として、コンピュータに上記データ処理装置として機能させるためのプログラム、そのプログラムを記録した記録媒体、及びデータ処理方法とすることもできる。
【発明の効果】
【００１１】
本実施例の一態様によれば、ＬＳＩ製造におけるマスクパターンの特徴的な形状を効率的に抽出でき、チップ特性の分析を精度良く行える。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】データビューイングによる方法例を説明するための図である。
【図２】パターンマッチングによる方法例を説明するための図である。
【図３】データ処理装置のハードウェア構成を示す図である。
【図４】データ処理装置の機能構成例を示す図である。
【図５】抽出処理を説明するためのフローチャート図である。
【図６】ブロック化部によって行われるＳＴＥＰ１での処理例を示す図である。
【図７】記号ライブラリの例を示す図である。
【図８】同一記号と見なすルールを説明するための図である。
【図９】記号化部による記号化処理を説明するための図である。
【図１０】検索部による検索処理を説明するための図である。
【図１１】ラベリングデータのデータ構成を説明するための図である。
【図１２】検索処理例を示す図である。
【図１３】配列ライブラリの登録処理を説明するためのフローチャート図である。
【図１４】記号配列の登録処理の概要を説明するための図である。
【図１５】記号配列の登録処理例を説明するための図（続く）である。
【図１６】記号配列の登録処理例を説明するための図（続き）である。
【図１７】配列ライブラリのデータ構成例を示す図である。
【図１８】配列ライブラリへの登録例を示す図である。
【図１９】分析処理の結果例を示す図である。
【図２０】本実施の形態を適用しない場合の処理例を示す図である。
【図２１】本実施の形態を適用したデータ処理装置の処理例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。先ず、本発明を適用しなかった場合の、ホットスポットのパターン形状又は特徴的な形状部分を抽出する方法（関連技術）について説明する。
【００１４】
先ず、設計者によるデータビューイングによる方法がある。図１は、データビューイングによる方法例を説明するための図である。図１において、マスクパターンデータを階層化した設計データ構成情報１ａに基づいて、設計者が、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）等のコンピュータ装置を使用して、パターン形状ＢＢ２２２を表示装置に表示させた例が示されている。パターン形状ＢＢ２２２のデータ１ｂが表示装置に表示されると、設計者が、ホットスポットと成り得る形状を目視で確認する。
【００１５】
この方法では、設計データ構成情報１ａを用いて、設計者が階層毎のマスクパターンデータを表示装置に表示させて確認する必要があり、設計者の負担となっている。また、ホットスポットと成り得る形状の抽出は、設計者の経験に依存してその精度に違いがある。一定の精度で抽出できない場合がある。
【００１６】
上述したように、ＬＳＩ内のチップ内の局所的かつ特別なパターンについて把握することができるが、設計者等の人による場合は工数がかかり過ぎる上、類似した形状が多く含まれている場合、人の視認では正確さに欠け、チップ内を全て把握することは非常に艱難である。
【００１７】
また、パターンマッチングによりホットスポットと成り得る形状を抽出する方法がある。図２は、パターンマッチングによる方法例を説明するための図である。図２において、補正処理アルゴリズムが苦手とするホットスポットパターンが予めライブラリ２ａに登録されている。チップ内にそのパターンが存在するか否かの判断は、ライブラリ２ａに登録されてパターン形状の１つ１つと、マスクパターンのデータ２ｂによって表されるパターン形状［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］等の夫々とを比較することによって、パターン種の抽出が行われる。
【００１８】
パターンマッチング技術では、予め目的としたパターン図形及びセルをライブラリとして登録し、その登録したパターンが、検索する対象（ここではチップ内パターン）の中に存在するかを見つけ出す技術である。パターンマッチング技術では、ライブラリ登録したパターンデータと完全に一致するパターン及びセルを検出するだけでなく、ルーズマッチングと呼ばれる先に登録したライブラリに許容値を持たせる事で、許容値内のパターンに対して抽出する汎用性を向上させることもできる。
【００１９】
データビューイングやパターンマッチング技術によるパターン特徴（例えば、ホットスポットのパターン形状）の識別及び抽出は、目的とするパターンについて検索を繰り返し、登録パターンの存在有無を認識する技術である。これら技術は、ある抽出したい目的パターンに対しての検索作業となるが、その目的パターンが多種多様に多数存在し、それら全てを検索する場合、パターンマッチング技術では検索する対象が膨大となり、検索する時間も膨大となってしまうため非現実的となってしまう。
【００２０】
本実施の形態では、多種多様なパターン特徴の識別及び抽出において、汎用的なパターンライブラリの作成と登録を簡単に実行し、チップ内に存在するパターンの全てに対してラベリングを施すこと、そのラベリングされた情報を分類して蓄積することから、チップ内にどんなパターンがどれだけ存在するのかを把握する。
【００２１】
そのために、本実施の形態では、チップパターンデータを全て記号化し、図形を表す記号の配列ライブラリに基づいてパターン形状の特徴を識別して分類する。これらの分類した情報は、チップ内全てのパターンに対して行い、パターン情報を蓄積し、全パターン情報の形状、出現頻度、出現場所（Ｍａｐ）等をチップ特性として出力する。
【００２２】
本実施の形態に係るデータ処理装置は、図３に示すようなハードウェア構成を有する。図３は、データ処理装置のハードウェア構成を示す図である。図３において、データ処理装置１００は、コンピュータによって制御される端末であって、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１１と、ＲＡＭ（Random Access Memory）１２と、ＲＯＭ（Read-Only Memory）１３と、補助記憶装置１４と、インタフェース（Ｉ／Ｆ）装置１５と、表示装置１６と、通信装置１７と、キーボード１８と、マウス１９と、ドライブ装置１９とを有する。ＣＰＵ１１、と、ＲＡＭ１２と、ＲＯＭ１３と、補助記憶装置１４と、Ｉ／Ｆ１５と、ドライブ装置１９とは、バスＢに接続される。表示装置１６と、通信装置１７と、入力装置１８とは、Ｉ／Ｆ装置１５を介してバスＢに接続される。
【００２３】
ＣＰＵ１１は、主記憶装置１２に格納されたプログラムに従ってデータ処理装置１００を制御する。ＲＡＭ１２及びＲＯＭ１３は主記憶装置としての役割を有し、ＣＰＵ１１にて実行されるプログラム、ＣＰＵ１１での処理に必要なデータ、ＣＰＵ１１での処理にて得られたデータ等を格納する。また、ＲＡＭ１２の一部の領域が、ＣＰＵ１１での処理に利用されるワークエリアとして割り付けられる。
【００２４】
補助記憶装置１４には、ハードディスクドライブが用いられ、各種処理を実行するためのプログラム等のデータを格納する。補助記憶装置１４に格納されているプログラムの一部がＲＡＭ１２にロードされ、ＣＰＵ１１に実行されることによって、各種処理が実現される。記憶部１３０は、ＲＡＭ１２、ＲＯＭ１３、及び補助記憶装置１４に相当する。
【００２５】
入力装置１４は、キーボード１８ａ、マウス１８ｂ等を有し、ユーザがデータ処理装置１００による処理に必要な各種情報を入力するために用いられる。表示装置１５は、ＣＰＵ１１の制御のもとに必要な各種情報を表示する。
【００２６】
通信装置１７は、例えばインターネット、ＬＡＮ（Local Area Network）等に接続し、外部装置との間の通信制御をするための装置である。通信装置１７による通信は無線又は有線に限定されるものではない。
【００２７】
データ処理装置１００によって行われる処理を実現するプログラムは、例えば、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read-Only Memory）等の記憶媒体２０によってデータ処理装置１００に提供される。即ち、プログラムが保存された記憶媒体２０がドライブ装置１９にセットされると、ドライブ装置１９が記憶媒体２０からプログラムを読み出し、その読み出されたプログラムがバスＢを介して補助記憶装置１４にインストールされる。そして、プログラムが起動されると、補助記憶装置１４にインストールされたプログラムに従ってＣＰＵ１１がその処理を開始する。尚、プログラムを格納する媒体としてＣＤ−ＲＯＭに限定するものではなく、コンピュータが読み取り可能な媒体であればよい。コンピュータ読取可能な記憶媒体として、ＣＤ−ＲＯＭの他に、ＤＶＤディスク、ＵＳＢメモリ等の可搬型記録媒体、フラッシュメモリ等の半導体メモリであっても良い。
【００２８】
図４は、データ処理装置の機能構成例を示す図である。図４において、データ処理装置１００は、主に、抽出部４０と、配列ライブラリ登録部５０とを有する。また、記憶部１３０には、設計データ３１と、レイヤーテーブル３２と、記号ライブラリ３３と、ラベリングデータ３４と、配列ライブラリ３５と、特徴抽出データ３６と、ライブラリ用図形データ３７とが記憶される。
【００２９】
抽出部４０は、ブロック化部４１と、記号化部４２と、検索部４３と、分析部４４と、結果出力部４５と、新規配列ライブラリ作成部４６とを有する。
【００３０】
ブロック化部４１は、設計データ３１とレイヤーテーブル３２とから配線等のパターンが形成されるレイヤーを特定して、任意のブロックサイズでブロック化する。
【００３１】
記号化部４２は、記号ライブラリ３３を参照して、１ブロック毎にドット単位で、所定の記号化方法でパターン形状を記号に変換する。１ドットサイズは、最小線幅又は最小間隔に基づいて任意に設定される。
【００３２】
検索部４３は、記号化部４２によって記号変換されたデータが、配列ライブラリ３５に該当する記号の配列がないか検索するラベル検索を行う。ラベル検索とは、ブロック全体に対して、同一記号配列を検索することである。検索部４３は、同一記号配列にはラベリングを行い、該当データ箇所はラベリングデータ３４として記憶する。検索部４３は、ラベリングされたデータ箇所をスキップすることによって、処理を効率的に行える。
【００３３】
分析部４４は、全てのブロックの検索結果をラベリングデータ３４から取得して、特徴を同じとするパターン形状毎の出現頻度、累積数等を分析する。
【００３４】
結果出力部４５は、分析部４４による分析結果を示すチップ特徴集出データ３６を記憶部１３０に出力し、表示装置１６に表示する。
【００３５】
新規配列ライブラリ作成部４６は、検索部４３によって記号化部４２によって作成された記号配列が新規な配列であると判断された場合、即ち、配列ライブラリ３５に存在しなかった場合、新規配列に係るライブラリを作成する。新規配列が配列ライブラリ３５に追加される。
【００３６】
配列ライブラリ登録部５０は、ブロック化部５１と、記号化部５２と、選定部５３と、登録部５４とを有する。
【００３７】
ブロック化部５１は、ライブラリ用図形データ３７とレイヤーテーブル３２とから配線等のパターンが形成されるレイヤーを特定して、任意のブロックサイズでブロック化する。配列ライブラリ３５の作成の初回では、抽出部４０のブロック化部４１における設計データ３１の代わりに任意のライブラリ用図形データ３７を用いる。
【００３８】
記号化部５２は、記号ライブラリ３３を参照して、１ブロック毎にドット単位で、所定の記号化方法でパターン形状を記号に変換する。１ドットサイズは、最小線幅又は最小間隔に基づいて任意に設定される。抽出部４０の記号化部４２と同様の処理を行う。
【００３９】
選定部５３は、１ブロック内の、配列ライブラリ３５への登録対象となる記号領域を１以上取得する。
【００４０】
登録部５４は、選定部５３によって選定された領域の記号を配列ライブラリ３５への登録する記号配列にして登録する。配列ライブラリ３５への登録の際に、登録部５４は、上下左右のいずれかへズレたパターン形状であっても、同一のパターン形状として認識できるようにグループ化する。ズレによるパターン形状の誤認識を防止すると共に、不要な登録データを削減することができる。
【００４１】
記憶部１３０に記憶されるデータについて説明する。
【００４２】
設計データ３１は、設計されたチップの全レイヤーの配線、接続、セル等のデータを含み、レイヤー毎にデータが管理されている。レイヤーテーブル３２には、層（レイヤー）情報が予め登録されている。
【００４３】
記号ライブラリ３３は、ドット内のパターンの部分形状毎に１記号を対応付けたライブラリである。パターン形状を記号化する際に参照され、任意の領域内のパターン形状が領域内でドット毎に記号に置き換えられる。
【００４４】
ラベリングデータ３４は、パターン形状の特徴抽出対象の設計データ３１に対して、１度検出された記号配列をラベリングしたデータである。同一の記号配列をラベリングしておくことで、特徴抽出処理を効率的に行うことができる。
【００４５】
配列ライブラリ３５は、所定領域内のパターン形状を該所定領域の形状に対応させて変換された記号配列をライブラリとして記憶したデータファイルである。配列ライブラリ３５では、上下左右のいずれかにズレたのみで同一のパターン形状は、同一のグループとして管理される。
【００４６】
特徴抽出データ３６は、分析部４４によって分析された設計データ３１から抽出された特徴となるパターン形状の分析結果を示す。
【００４７】
ライブラリ用図形データ３７は、設計者によって予め認識されている１以上のパターン形状を有する。
【００４８】
次に、データ処理装置１００によって行われるパターン形状の特徴を抽出する抽出処理について説明する。図５は、抽出処理を説明するためのフローチャート図である。図５において、データ処理装置１００では、抽出部４０のブロック化部４１によってブロック化処理が行われる（ＳＴＥＰ１）。
【００４９】
ＳＴＥＰ１において、ブロック化部４１は、設計データ３１を読み込み、レイヤーテーブル３２から予め登録されている層（レイヤー）情報を設定後（ステップＳ１１）、設計データ３１を参照して処理対象のレイヤーのデータ領域を分解して（ステップＳ１２）、層（レイヤー）単位でチップ全体をブロック化（フィールド化）する（ステップＳ１３）。ブロック化後に、ブロック化部４１は、ブロック毎にマスクパターンを記憶部１３０の作業域に展開する（ステップＳ１４）。
【００５０】
ブロック化する１ブロックの大きさは特に設定せず、任意の大きさとする。層（レイヤー）単位とは、設計データの構造が階層状になっており、それを構成する一つ一つの階層、例えば、それがＩＳＯ層であったり、トランジスタ層であったり、或いはメタル層であったりする。
【００５１】
次に、抽出部４０は、記号化部４２による記号化処理を行う（ＳＴＥＰ２）。ステップＳ１５〜Ｓ１７がＳＴＥＰ２に相当する。
【００５２】
ＳＴＥＰ２において、記号化部４２は、記号ライブラリ３３を参照して、記号化ルールに準じて１ブロック内の全てのパターンに対して記号変換を行う（ステップＳ１５）。
【００５３】
記号ライブラリ３３で管理される１記号に変換される領域の大きさは、１ドットで定義される矩形である。また、１ドットは、テクノロジにより異なるが、対象テクノロジのミニマム線幅・間隔以下（任意）とする。
【００５４】
記号化部４２は、１ブロック内の各ドットを１記号で置き換えた記号マップ６ａ（図９）を、記憶部１３０の作業領域に展開して（ステップＳ１６）、記号ラベルを読み込む（ステップＳ１７）。
【００５５】
次に、抽出部４０は、検索部４３によって検索処理を行う（ＳＴＥＰ３）。ステップＳ１８〜Ｓ２２がＳＴＥＰ３に相当する。
【００５６】
ＳＴＥＰ３において、検索部４３は、１ブロック内の記号変換されたデータに対して、辞書的存在である配列ライブラリ３５の各記号配列に一致する箇所を検索し、記号配列が一致する箇所を検出した場合、ラベル検索を行う（ステップＳ１８）。
【００５７】
ラベル検索では、ラベリングデータ３４を参照することによって、既に記録されているラベリングされた領域をスキップする。また、ラベル検索によって、配列ライブラリ３５によって同一のグループに分類された記号配列を記号マップ６ａ（図９）内で検出した場合、同一の形状であると判断する。
【００５８】
検索部４３は、一度検出した記号配列が一致する場所をラベリングデータ３４として記録して（ステップＳ２０）、次の記号配列で検索する際はその場所をスキップする。
【００５９】
そして、検索部４３は、ブロック内の配列ライブラリ３５を参照した検索を終了したか否かを判断する（ステップＳ２０）。配列ライブラリ３５の全ラベルについて検索終了したか否かが判断される。配列ライブラリ３５に未検索のラベルが存在する場合、検索部４３は、ステップＳ１８へ戻り、上述した同様の処理を繰り返す。
【００６０】
一方、配列ライブラリ３５の全ラベルについて検索終了した場合、検索部４３は、新規配列が有るか否かを判断する（ステップＳ２０−２）。即ち、ブロック内に未だラベル検索を終了していないドット領域が存在するか否かが判断される。
【００６１】
新規配列が有る場合、検索部４３は、何れの記号配列も未検出のドット領域の新規配列を、新規配列ライブラリ作成部４６によって配列ライブラリ３５へ登録する（ステップＳ２５）。
【００６２】
新規配列ライブラリ作成部４６は、後述される図１４で説明されるように、新規配列の記号領域の形状に従って、所定の左上端から記号が抽出され、記号領域内で折り返す毎に折り返し記号「＊」を付加して、記号領域の右下端まで抽出することによって、登録用の記号配列を作成して、配列ライブラリ３５に登録する。登録後、抽出部４０は、ステップＳ２０へ進み、検索部４３にラベリングデータ３４として記録させる。
【００６３】
一方、新規配列が無かった場合、即ち、未検出のドット領域は無く、全域をいずれかの記号配列で埋めることができた場合、検索部４３は、ブロック内の全域に対してラベリングを終了したと判断して、ラベリングデータ３４を用いて、ブロック内を分類する（ステップＳ２１）。
【００６４】
ブロック内分類後、検索部４３は、未処理のブロックが有るか否かを判定する（ステップＳ２２）。検索部４３によって未処理のブロックが有ると判断された場合、抽出部４０は、記号化部４３による処理から上述した処理を繰り返す。
【００６５】
一方、検索部４３によって未処理のブロックがない、即ち、全てのブロックに対して処理を完了したと判断された場合、抽出部４０は、分析部４４によって分析処理を行う（ＳＴＥＰ４）。ステップＳ２３がＳＴＥＰ４に相当する。
【００６６】
分析部４４は、検索部４３によるブロック毎のブロック内分類結果を用いて、設計したチップ全体における記号配列の出現頻度及び累積を分析する（ステップＳ２３）。
【００６７】
分析後、抽出部４０は、結果出力部４５によって結果出力処理を行う（ＳＴＥＰ５）。ステップＳ２４がＳＴＥＰ５に相当する。
【００６８】
結果出力部４５は、分析部４４による記号配列の出現頻度及び累積を分析することによって得られた、１チップ内のマスクパターンの特徴に係る特徴抽出データ３６を記憶部１３０に記憶する（ステップＳ２４）。また、結果出力部４５は、表示装置１６に特徴抽出データ３６を表示する。
【００６９】
特徴抽出データ３６によって、全パターンの形状や頻度のヒストグラム化、出現場所等のマップ化を行うことができ、チップの特性の把握を適切に行うことができる。
【００７０】
上述した抽出処理では、パターンの記号化を行うことにより、検索が済んだパターンやライブラリを把握することができ、且つ、ブロック内に検索によって検出しなかった領域がある場合、つまり、１ブロック内でラベリングされていない記号配列が残った場合、未検出の状態を維持して次のステップへ進むことも可能である。検出しなかった記号配列は、新規配列ライブラリ作成部４０によって配列ライブラリ３５に随時登録されることにより、チップ全体の特性（例えば、マスクパターンの形状）を漏れなく抽出することができる。
【００７１】
ブロック化部５１によって行われるＳＴＥＰ１（ステップＳ１１〜Ｓ１４）での処理例について図６で説明する。図６は、ブロック化部によって行われるＳＴＥＰ１での処理例を示す図である。図６では、ＳＴＥＰ１での処理に対応付けて同一ステップ番号が付されている。
【００７２】
ブロック化部５１は、設計データ３１とレイヤーテーブル３２とから、マスクパターンが形成されるレイヤーを設定する（ステップＳ１１）。ブロック化部５１は、設定したレイヤーに対して、データ領域を分解して（ステップＳ１２）、任意の大きさでブロック化する（ステップＳ１３）。
【００７３】
ブロック化部５１は、ブロック化後、ブロック毎にパターン展開を行う（ステップＳ１４）。マスクパターンの形状に係るデータが記憶部１３０の作業領域に展開される。
【００７４】
記号ライブラリ３３について図７及び図８を参照して説明する。図７は、記号ライブラリの例を示す図である。
【００７５】
図７（Ａ）は、記号ライブラリ３３には１ドット内のパターンが登録されている。基準となるマスクパターンの部分形状と記号とが対応付けられて管理され、記号ライブラリ３３は有限で表される。１ドット内は４分割される。１ドット内の４つの矩形の０〜４個の塗り潰しの組み合わせによって、マスクパターンの部分形状が分類される。１６個の塗り潰しの組み合わせに対して、記号Ａ〜Ｐが対応付けられる。記号Ａは、１ドット内の４つの矩形のいずれも塗り潰しのない空のドットに対応付けられている。
【００７６】
図７（Ｂ）及び図７（Ｃ）では、後述される同一記号と見なす記号化ルールによって同一と見なされる塗り潰しパターンを示している。図７（Ａ）において１ドット全体が空の記号Ａと、１ドット全体が塗り潰しの記号Ｆとは除かれる。
【００７７】
図７（Ｂ）では、図７（Ａ）に示す記号に'（ダッシュ）を付加し、図７（Ｃ）では、図７（Ａ）に示す記号に''（ダブルダッシュ）を付加して示している。図７（Ｂ）と図７（Ｃ）とは、互いに逆の方向に部分形状がズレた状態となる。図７（Ｂ）では、部分形状が１ドットの外側へとズレた場合を示し、図７（Ｃ）では、部分形状が１ドットの内側へとズレた場合を示している。
【００７８】
図８は、同一記号と見なす記号化ルールを説明するための図である。図８にて、１ドットの４つの頂点を左上から時計回りに、ＬＵ、ＲＵ、ＲＤ、及びＬＤとする。
【００７９】
記号化ルール１：同じ位置の１つの頂点のみに接している１ドット内の部分形状は同一であると見なす。
【００８０】
図７（Ａ）の記号Ｂの部分形状は頂点ＬＵのみに接している。図７（Ｂ）の記号Ｂ'と図７（Ｃ）の記号Ｂ''のように、頂点ＬＵのみに接している部分形状は、全て記号Ｂの部分形状と同一であると見なす。
【００８１】
同様に、頂点ＲＵのみに接している図７（Ｂ）の記号Ｃ'と図７（Ｃ）の記号Ｃ''の部分形状は、図７（Ａ）の記号Ｃの部分形状と同一であると見なす。
【００８２】
また、頂点ＬＤのみに接している図７（Ｂ）の記号Ｄ'と図７（Ｃ）の記号Ｄ''の部分形状は、図７（Ａ）の記号Ｄの部分形状と同一であると見なす。
【００８３】
更に、頂点ＲＤのみに接している図７（Ｂ）の記号Ｅ'と図７（Ｃ）の記号Ｅ''の部分形状は、図７（Ａ）の記号Ｅの部分形状と同一であると見なす。
【００８４】
記号化ルール２：同じ位置の左右又は上下の２つの頂点に接している１ドット内の部分形状は同一であると見なす。
【００８５】
図７（Ａ）の記号Ｇの部分形状は左右の２つの頂点ＬＤと頂点ＲＤに接している。図７（Ｂ）の記号Ｇ'と図７（Ｃ）の記号Ｇ''のように、頂点ＬＤと頂点ＲＤに接している部分形状は、全て記号Ｇの部分形状と同一であると見なす。
【００８６】
同様に、左右の２つの頂点ＬＵと頂点ＲＵに接する図７（Ｂ）の記号Ｈ'と図７（Ｃ）の記号Ｈ''の部分形状は、図７（Ａ）の記号Ｈの部分形状と同一であると見なす。
【００８７】
また、上下の２つの頂点ＬＵと頂点ＬＤに接する図７（Ｂ）の記号Ｉ'と図７（Ｃ）の記号Ｉ''の部分形状は、図７（Ａ）の記号Ｉの部分形状と同一であると見なす。
【００８８】
更に、上下の２つの頂点ＲＵと頂点ＲＤに接する図７（Ｂ）の記号Ｊ'と図７（Ｃ）の記号Ｊ''の部分形状は、図７（Ａ）の記号Ｊの部分形状と同一であると見なす。
【００８９】
記号化ルール３：同じ方向の対角線上の２つの頂点に接している１ドット内の部分形状は同一であると見なす。
【００９０】
図７（Ａ）の記号Ｋの部分形状は対角線上の２つの頂点ＬＵと頂点ＲＤに接している。図７（Ｂ）の記号Ｋ'と図７（Ｃ）の記号Ｋ''のように、頂点ＬＵと頂点ＲＤに接している部分形状は、全て記号Ｋの部分形状と同一であると見なす。
【００９１】
同様に、対角線上の２つの頂点ＬＤと頂点ＲＵに接する図７（Ａ）の記号Ｌの部分形状と、図７（Ｂ）の記号Ｌ'と図７（Ｃ）の記号Ｌ''の部分形状とは同一であると見なす。
【００９２】
記号化ルール４：同じ位置の３つの頂点に接している１ドット内の部分形状は同一であると見なす。
【００９３】
図７（Ａ）の記号Ｍの部分形状は３つの頂点ＬＵと頂点ＬＤと頂点ＲＤとに接している。図７（Ｂ）の記号Ｍ'と図７（Ｃ）の記号Ｍ''のように、頂点ＬＵと頂点ＬＤと頂点ＲＤに接している部分形状は、全て記号Ｍの部分形状と同一であると見なす。
【００９４】
同様に、３つの頂点ＬＤと頂点ＲＵと頂点ＲＤとに接する図７（Ａ）の記号Ｎの部分形状と、図７（Ｂ）の記号Ｎ'と図７（Ｃ）の記号Ｎ''の部分形状とは同一であると見なす。
【００９５】
また、３つの頂点ＬＵと頂点ＲＵと頂点ＲＤとに接する図７（Ａ）の記号Ｏの部分形状と、図７（Ｂ）の記号Ｏ'と図７（Ｃ）の記号Ｏ''の部分形状とは同一であると見なす。
【００９６】
更に、３つの頂点ＬＤと頂点ＬＵと頂点ＲＵとに接する図７（Ａ）の記号Ｐの部分形状と、図７（Ｂ）の記号Ｐ'と図７（Ｃ）の記号Ｐ''の部分形状とは同一であると見なす。
【００９７】
このように、１ドット内の部分形状が接する頂点の個数と接する頂点の位置関係とに基づいて、ズレのある部分形状を同一と見なすことができる。
【００９８】
図９は、記号化部による記号化処理を説明するための図である。図９において、記号化部４２は、ブロック毎に、記号ライブラリ３３を参照して、１ドットずつ順にマスクパターンの部分形状を記号化して、記号マップ６ａを展開する。１ドット全体が部分形状である場合、４つの頂点全てと接するため、記号ライブラリ３３から記号Ｆを取得し、ドット位置に対応付けて「Ｆ」が記憶部１３０に記憶される。
【００９９】
記号化部４２による記号化処理後の検索処理について図１０で詳述する。図１０は、検索部による検索処理を説明するための図である。図１０において、記号化処理後、抽出部４０の検索部４３は、記号マップ位置を設定する（ステップＳ５０）。検索部４３は、ブロック内に座標系を設定して検索処理を開始する。
【０１００】
検索部４３は、配列ライブラリ３３から配列の大きい順に記号配列を取り出して、記号マップ位置に基づいて、ブロック内の記号配列と比較して（ステップＳ５１）、ブロック内に配列ライブラリ３３の記号配列と一致する部分が有ったか否かを判断する（ステップＳ５２）。
【０１０１】
検索部４３は、配列ライブラリ３３の記号配列と一致する部分が無かった場合、配列ライブラリ３３から次の記号配列を取得して（ステップＳ５１−２）、ステップＳ５１及びＳ５２の処理を繰り返す。
【０１０２】
検索部４３は、配列ライブラリ３３の記号配列と一致する部分が有った場合、記号配列に対応付けられた形状情報と、ブロック内の記号配列が一致した部分の位置情報とをラベリングデータ３４に登録する（ステップＳ５３）。
【０１０３】
検索部４３は、記憶部１３０に展開した記号マップ６ａに対して、一致した部分に登録済みを設定して更新する（ステップＳ５４）。
【０１０４】
そして、検索部４３は、配列ライブラリ３３内の全ての記号配列を検索したか否かを判断する（ステップＳ５５）。検索部４３は、全ての記号配列を検索したか否かを判断する（ステップＳ５５）。検索していない記号配列が配列ライブラリ３３に残っている場合、検索部４３は、ステップＳ５１−２へと進み、上述した同様の処理を繰り返す。
【０１０５】
一方、配列ライブラリ３３内の全ての記号配列を検索した場合、検索部４３は、ブロック内のラベリングデータ３４をソートする（ステップＳ５６）。ソートは、形状情報、座標等に基づいて行う。また、形状情報でソートすることにより、形状毎の頻度を得ることができる。
【０１０６】
抽出部４０は、検索部４３での処理を終了し、未処理のブロックが有るか否かを判断する（ステップＳ５６）。未処理のブロックが有る場合、即ち、チップ内の全てのブロックに対して処理を終了した場合、抽出部４０は、次のブロックを検索対象として（ステップＳ５６−２）、ステップＳ５０へ戻り上述同様の処理を繰り返す。
【０１０７】
一方、未処理のブロックが無い場合、抽出部４０は、分析部４４によって分析処理を行う。分析部４４は、各形状の出現頻度及び累積を分析する（ステップＳ５８）。分析は、ブロック毎にソートしてブロック毎に行っても良いし、１レイヤー全体でソートしてレイヤーに対して行ってもよい。分析部４４は、ラベリングデータ３４から形状、位置、出現頻度等の情報を取得して、チップ情報として分析をして再集計を行う。分析部４４によって、ヒストグラム、マップ等による分析結果が得られる。
【０１０８】
図１１は、ラベリングデータのデータ構成を説明するための図である。図１１において、ラベリングデータ３４は、ラベルＮｏ．、位置情報（領域）、形状、記号配列、ブロックＮｏ．、回転角度、ズレ等の項目を有する。
【０１０９】
ラベルＮｏ．は、配列ライブラリ３５の記号配列に一致する部分に、一致した記号配列に対して一意に与えられる番号である。同一ブロック中に１回又は複数回ラベリングされる番号である。位置情報（領域）は、配列ライブラリ３５の記号配列に一致する部分を特定する座標情報である。１ドットを１目盛りとした尺度で、位置が指定される。記号配列の領域が特定される。
【０１１０】
形状情報は、記号配列によって表されるパターン形状を示す情報である。記号配列は、ブロック内で検出された配列ライブラリ３５の記号配列を示す。ブロックＮｏ．は、レイヤー内のブロックを特定する番号である。
【０１１１】
回転角度は、基準となる形状（基準形状）に対する回転角度を示す。回転角度が異なる場合であっても、形状情報は、基準形状で管理される。ズレは、形状のズレ方向を示している。パターン形状がズレて配置されている場合であっても、形状情報は、基準形状で管理される。
【０１１２】
図１１では、ブロックＢＬ１内のパターンに対して、ラベルＮｏ．［１］〜［５］でラベリングされた例を示している。図１１に示すラベリングデータ３４では、ラベルＮｏ．［１］の形状と、ラベルＮｏ．［２］の９０度回転した形状とは、同一形状「Ｉ字−１」で検索されたことを示している。また、ラベルＮｏ．［４］の形状と、ラベルＮｏ．［５］の半ドットＬＲ方向にズレた形状とは、同一形状「Ｌ字−１」で検索されたことを示している。ＬＲ方向は、左又は右に半ドットズレていることを示し、ＵＤ方向が示されれば、上又は下に半ドットズレていることを示す。
【０１１３】
次に、検索部４３の検索処理例について図１２で説明する。図１２は、検索処理例を示す図である。図１２において、辞書的存在である配列ライブラリ３５には、ラベルＮｏ．［１］、［２］、［３］、・・・で特定される記号配列が含まれているとする。検索部４３は、記号配列の大きなものから順に、ブロック内に同じ記号配列が存在するか否かを検索する。この例において、検索順番を［１］−＞［８］−＞［３］−＞・・・−＞［２］とする。
【０１１４】
記号マップＭＰ１に対して、ラベルＮｏ．［１］の記号配列で検索し、ラベルＮｏ．［１］の記号配列を２箇所検出する。次に、ラベルＮｏ．［１］を記録した領域をスキップして、ラベルＮｏ．［８］の記号配列で検索し、ラベルＮｏ．［８］の記号配列を１箇所検出する。
【０１１５】
続けて、ラベルＮｏ．［１］及び［８］を記録した領域をスキップして、ラベルＮｏ．［３］の記号配列で検索し、ラベルＮｏ．［３］の記号配列を１箇所検出する。このように順に検索処理を行い、ラベルＮｏ．［２］の記号配列で検索し、ラベルＮｏ．［２］の記号配列を１箇所検出する。
【０１１６】
上述したように、記号配列の大きなものから順にラベル検索を行い、検出毎にラベリングデータ３４にラベル記録が行われる。ブロック全体の領域に対してラベル記録が完了すると、次のブロックに対する上述同様の処理により、ラベリングデータ３４には、一致した領域に対応付けてラベルが記録される。
【０１１７】
次に、配列ライブラリ登録部５０による登録処理について説明する。図１３は、配列ライブラリの登録処理を説明するためのフローチャート図である。図１３において、データ処理装置１００では、配列ライブラリ登録部５０のブロック化部５１によってブロック化処理が行われる（ＳＴＥＰ１）。ＳＴＥＰ１の処理は、抽出部４０のＳＴＥＰ１の処理と同様（図５）であるが、設計データ３１の代わりにライブラリ用図形データ３７が用いられる。
【０１１８】
ＳＴＥＰ１において、ブロック化部５１は、ライブラリ用図形データ３７を読み込み、レイヤーテーブル３２から予め登録されている層（レイヤー）情報を設定後（ステップＳ７１）、ライブラリ用図形データ３７を参照して処理対象のレイヤーのデータ領域を分解して（ステップＳ７２）、層（レイヤー）単位でチップ全体をブロック化（フィールド化）する（ステップＳ７３）。ブロック化後に、ブロック化部５１は、ブロック毎にマスクパターンを記憶部１３０の作業域に展開する（ステップＳ７４）。
【０１１９】
次に、配列ライブラリ登録部５０は、記号化部５２によって記号化処理を行う（ＳＴＥＰ２）。ステップＳ７５〜Ｓ７６がＳＴＥＰ２に相当する。ＳＴＥＰ２において、記号化部５２は、記号ライブラリ３３を参照して、記号化ルールに準じて１ブロック内の全てのパターンに対して記号変換を行う（ステップＳ７５）。
【０１２０】
記号ライブラリ３３で管理される１記号に変換される領域の大きさは、１ドットで定義される矩形であることは、抽出部４０での処理の場合と同様である。
【０１２１】
記号化部５２は、１ブロック内の各ドットを１記号で置き換えた記号マップを、記憶部１３０の作業領域に展開する（ステップＳ７６）。
【０１２２】
次に、配列ライブラリ登録部５０は、選定部５３による選定処理を行う（ＳＴＥＰ３）。ステップＳ７７がＳＴＥＰ３に相当する。ＳＴＥＰ３において、選定部５３は、記号領域を選定する（ステップＳ７７）。選定する領域の大きさは任意である。また、選定した領域が互いに重ならなければ、選定する位置は任意である。設計者が適宜選定して良い。
【０１２３】
そして、配列ライブラリ登録部５０は、選定した記号領域に対して登録部５４による登録処理を行う（ＳＴＥＰ３）。ステップＳ７８〜Ｓ８１がＳＴＥＰ４に相当する。
【０１２４】
ＳＴＥＰ４において、登録部５４は、記号マップから選定部５３によって選定された記号領域から所定順で記号を抽出し（ステップＳ７８）、配列ライブラリ３５に登録用の記号配列に加工する（ステップＳ７９）。ステップＳ７８及びＳ７９は、記号配列を作成することに相当する。
【０１２５】
また、登録部５４は、記号配列を基準配列とし、基準配列と実質的に同一形状であると見なしてグルーピングされる記号配列を基準配列から作成する（ステップＳ８０）。そして、登録部５４は、基準配列とグルーピングされる記号配列とを、配列ライブラリ３５に登録する（ステップＳ８１）。登録時には、登録する記号配列によってブロック内を検索し、一致した記号領域の選定を抑止するようにすることが望ましい。配列ライブラリ登録部５０は、この処理を終了する。
【０１２６】
図１４は、記号配列の登録処理の概要を説明するための図である。図１４において、図１３で説明したＳＴＥＰ３及びＳＴＥＰ４は、抽出する形状に係る記号配列の登録を終了するまで繰り返される。
【０１２７】
ＳＴＥＰ３のステップＳ７７において、ブロック内で選定された記号領域８ａは、４×６ドットの領域である。
【０１２８】
ＳＴＥＰ４のステップＳ７８及びＳ７９において、記号領域８ａの左上端から記号が抽出され、記号領域８ａ内で折り返す毎に折り返し記号「＊」が付加される。記号領域８ａの右下端まで抽出されることによって、記号領域８ａの記号配列が作成される。
【０１２９】
記号領域８ａに対して、記号配列８ｂ「ＧＧＧＧ＊ＨＨＨＦ＊ＨＨＡＦ＊ＧＧＧＦ＊ＨＨＨＨ」が作成され、例えば、配列ライブラリ３５に、ラベルＮｏ．「５」で登録される。また、記号配列８ｂと実質同一であると見なされる記号配列が作成され、グルーピングされて配列ライブラリ３５に登録される。
【０１３０】
ＳＴＥＰ３及びＳＴＥＰ４の繰り返しによる記号配列の登録処理例について図１５及び図１６で説明する。図１５及び図１６は、記号配列の登録処理例を説明するための図である。
【０１３１】
図１５では、図１３のＳＴＥＰ２〜ＳＴＥＰ３に相当する処理例が示されている。記号領域の選定がなされた１ブロックに対して、記号領域毎にラベリングがなされた状態が示されている。
【０１３２】
図１６では、ラベリングされた記号領域から、図１４で説明した手順によって記号配列が作成され配列ライブラリ３５に登録された状態を示している。ラベルＮｏ．［１］〜［７］の記号配列が配列ライブラリ３５に登録される。
【０１３３】
図１５及び図１６において、抽出した部分形状［１］の記号配列が配列ライブラリ３５に登録される。次に、部分形状［２］の記号配列も登録され、順に、部分形状［３］・・・［７］の記号配列も登録されることにより、配列ライブラリ３５が構築されていく。
【０１３４】
配列ライブラリ３５へは、できるだけ特徴ある形状部分を表した記号配列を登録していく。大きすぎても小さすぎても特徴が見出せなくなるため、図１８に示すように、部分形状を包囲する位の大きさで記号化して登録することが望ましい。また、登録用の記号配列の作成ルールは、図１４で説明した通りであり、左から右へ上から下への順で登録用の記号配列が作成される。
【０１３５】
配列ライブラリ３５への登録の際のグルーピング処理について図１７で説明する。図１７は、配列ライブラリのデータ構成例を示す図である。図１７において、配列ライブラリ３５は、ラベル、ズレ分類、記号配列、記号領域サイズ等の項目を有し、グループ毎に記号配列が記憶される。
【０１３６】
記号領域内の部分形状は類似する文字、数値等の形で分類され、文字、数値等で表現した情報をラベルと言う。ズレ分類は、ズレのない基準、上下（ＵＤ）、左右（ＬＲ）、上下左右の４つの分類を含む。
【０１３７】
基準は、ドット単位で塗り潰しで部分形状を示す記号配列に相当する。従って、記号配列は、Ａ、Ｆ、＊で表される。上下（ＵＤ）のズレは、基準の記号配列（基準配列）が半ドット上にズレる、又は、下にズレた場合の記号配列であることを示す。左右（ＬＲ）のズレは、基準配列が半ドット左にズレる、又は、右にズレた場合の記号配列であることを示す。上下左右のズレは、基準配列が左上にズレる、右上にズレる、左下にズレる、又は、右下にズレた場合の記号配列であることを示す。
【０１３８】
記号配列は、ズレ分類に対応した記号領域内の部分形状を記号で示す。記号領域サイズは、記号領域をドットで示す。
【０１３９】
図１７の配列ライブラリ３５では、ラベル「コの字」として認識されるグループと、ラベル「Ｔ字」として認識されるグループとが例示されている。「コの字」のグループにおいて、基準となる記号配列は「＊ＦＦＦ＊ＡＡＦ＊ＦＡＦ＊ＡＡＦ＊ＦＦＦ＊」であり、その記号領域サイズは「３×５」ドットである。
【０１４０】
上下（ＵＤ）のズレでは、記号配列は「＊ＧＧＧ＊ＨＨＦ＊ＧＡＦ＊ＨＡＦ＊ＧＧＦ＊ＨＨＨ＊」であり、その記号領域サイズは「３×６」ドットである。左右（ＬＲ）のズレでは、記号配列は「＊ＪＦＦＩ＊ＡＡＪＩ＊ＪＩＪＩ＊ＡＡＪＩ＊ＪＦＦＩ＊」であり、その記号領域サイズは「４×５」ドットである。上下左右のズレでは、記号配列は「＊ＥＧＧＤ＊ＣＨＯＩ＊ＥＤＪＩ＊ＣＢＪＩ＊ＥＧＮＩ＊ＣＨＨＢ＊」であり、その記号領域サイズは「４×６」ドットである。
【０１４１】
ラベル「Ｔ字」のグループでは、基準となる記号配列は「＊ＦＦＦ＊ＡＦＡ＊ＡＦＡ＊ＡＦＡ＊」であり、その記号領域サイズは「３×４」ドットである。また、上下（ＵＤ）、左右（ＬＲ）、上下左右の各ズレに対応した記号配列が示されている。
【０１４２】
次に、記号領域の選定とパターンのラベルについて図１８で説明する。図１８は、配列ライブラリへの登録例を示す図である。図１８において、点線で示される矩形が選定された領域を示す。特徴的なパターンの部分形状を抽出できるように記号領域が選定される。自由度、抽出制約等は、調整可能で任意設定である。
【０１４３】
図１８（Ａ）には、部分形状は同一であるが、記号領域の選定の仕方の違いにより抽出パターンが変わる例を示している。同じＬ／Ｓ形状、Ｌ端形状であっても余白部分を含めて選定した場合（左）と、余白部分を含めないで選定した場合（右）とで、配列ライブラリ３５への登録は異なる。例えば、左の場合は、ラベル「Ｌ／Ｓ−１」と「Ｌ端−１」として登録される。右の場合は、ラベル「Ｌ／Ｓ−２」と「Ｌ端−２」として登録される。
【０１４４】
図１８（Ｂ）には、パターン形成時に、パターン同士が接触するブリッジ（BRIDGE）と、パターンが断線するネック（NECK）が発生するようなホットスポット（危険箇所）のパターンの登録において、同様なＬ合形状が登録された場合を示している。例えば、左の場合は、ラベル「Ｌ合−１」として登録される。右の場合は、ラベル「Ｌ合−２」として登録される。
【０１４５】
図１８（Ｃ）には、ホットスポットになり得る他の部分形状の例を示している。同様なコ合形状の場合、左の場合は、ラベル「コ合−１」として登録される。右の場合は、ラベル「コ合−２」として登録される。このように、回転やミラー等のパターンの登録も可能である。
【０１４６】
図１９は、分析処理の結果例を示す図である。図１９（Ａ）には、ラベリングデータ３４から得られた特徴抽出データ３６に基づいて、ラベルを横軸に示し、縦軸にラベル毎の累計を示している。また、図１９（Ｂ）には、抽出されたラベル毎に色分けしたレイヤーの表示例を示している。
【０１４７】
このように、上述した記号化ルールに基づく記号化処理、記号配列のグルーピング等により、特徴ある部分形状の抽出を精度良く行うことができる。
【０１４８】
上述した本実施の形態におけるデータ処理装置１００では、抽出部４０におけるマスクパターンの特徴的な形状部分の抽出処理を効率的に行うことができる。本実施の形態を適用しない場合（図２０）と、本実施の形態を適用したデータ処理装置１００の場合（図２１）との比較で説明する。図２０は、本実施の形態を適用しない場合の処理例を示す図である。図２１は、本実施の形態を適用したデータ処理装置の処理例を示す図である。
【０１４９】
図２０の本実施の形態を適用しない場合の例として、ライブラリの個数ｎ＝３、ブロックＢＬ１内の部分形状のデータ個数ｍ＝６を例示している。
【０１５０】
予めライブラリに登録されたラベル［Ａ］、［Ｂ］、及び［Ｃ］の３種類の１つ１つとブロック内の部分形状データ［ａ］、［ｂ］、［ｃ］、及び［ｄ］の各々とのマッチングが行われる。ブロック内に部分形状データ［ａ］及び［ｂ］の夫々が２箇所ずつに存在し、［ｃ］及び［ｄ］が１箇所ずつに存在している。
【０１５１】
部分形状データ［ａ］は、ラベル［Ａ］で検出される特徴を有した形状であり、部分形状データ［ｂ］は、ラベル［Ｂ］で検出される特徴を有した形状であり、部分形状データ［ｃ］は、ラベル［Ｃ］で検出される特徴を有した形状であるとする。部分形状データ［ｃ］及び［ｄ］は、ラベル［Ａ］、［Ｂ］、及び［Ｃ］以外の特徴を有する形状であるとする。
【０１５２】
このマッチング処理例では、ラベル［Ａ］に対して、６箇所にある部分形状データの夫々とマッチングを行うため６通りの組み合わせの処理が必要となる。ラベル［Ｂ］についても同様に６通りの組み合わせの処理が必要となる。また、ラベル［Ｃ］についても同様に６通りの組み合わせの処理が必要となる。従って、合計１８通りの組み合わせでマッチング処理が必要となる。
【０１５３】
一方、図２１の本実施の形態を適用したデータ処理装置の場合においても、図２０と同様に、ライブラリの個数ｎ＝３、ブロックＢＬ１内の部分形状のデータ個数ｍ＝６を例示している。本実施の形態におけるラベル検索が、図２０の本実施の形態を適用しない場合のマッチングに相当する。
【０１５４】
予めライブラリに登録されたラベル［ａ］、［ｂ］、及び［ｃ］の３種類の１つ１つとブロック内の部分形状データ［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］、及び［Ｄ］の各々とのラベル検索が行われる。ブロック内に部分形状データ［Ａ］及び［Ｂ］の夫々が２箇所ずつに存在し、［Ｃ］及び［Ｄ］が１箇所ずつに存在している。
【０１５５】
部分形状データ［Ａ］は、ラベル［ａ］で検出される特徴を有した形状であり、部分形状データ［Ｂ］は、ラベル［ｂ］で検出される特徴を有した形状であり、部分形状データ［Ｃ］は、ラベル［ｃ］で検出される特徴を有した形状であるとする。部分形状データ［Ｃ］及び［Ｄ］は、ラベル［ａ］、［ｂ］、及び［ｃ］以外の特徴を有する形状であるとする。
【０１５６】
本実施の形態では、配列ライブラリ３２内の記号配列の大きい順（記号領域の大きい順であるとも言える）に、ラベル［ａ］−＞［ｂ］−＞［ｃ］でブロックＢＬ１内の部分形状データとのラベル検索を行う。一端、ラベル検索が確認された記号領域は配列ライブラリ３２内の次のラベルとのラベル検索を行わずスキップする。
【０１５７】
従って、最大の記号配列を示すラベル［ａ］とのラベル検索は、ブロックＢＬ１内の部分形状データ［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］、及び［Ｄ］との全てで行われるが、［ａ］と２箇所の［Ａ］との一致確認後には、２箇所の［Ａ］に対しては、以降の部分形状データ［ｂ］及び［ｃ］とのラベル検索は行わない。
【０１５８】
ラベル［ａ］の次に大きな記号配列であるラベル［ｂ］とのラベル検索は、ブロックＢＬ１内の部分形状データ［Ａ］を除いて、部分形状データ［Ｂ］、［Ｃ］、及び［Ｄ］とで行われるが、［ｂ］と２箇所の［Ｂ］との一致確認後には、２箇所の［Ｂ］に対しては、以降の部分形状データ［Ｃ］とのラベル検索は行わない。
【０１５９】
更に、ラベル［ｂ］の次に大きな記号配列であるラベル［ｃ］とのラベル検索は、ブロックＢＬ１内の部分形状データ［Ａ］及び［Ｂ］を除いて、ブロックＢＬ１内の部分形状データ［Ｃ］及び［Ｄ］とで行われる。
【０１６０】
ブロックＢＬ１おけるラベル検索された記号領域から見た形状部分の種類との組み合わせは、上側の部分形状データ［Ｂ］ではラベル［ａ］と［ｂ］との２組であり、上側の部分形状データ［Ａ］ではラベル［ａ］との１組であり、上側の部分形状データ［Ｄ］ではラベル［ａ］と［ｂ］と［ｃ］との３組である。
【０１６１】
下側の部分形状データ［Ｂ］ではラベル［ａ］と［ｂ］との２組であり、下側の部分形状データ［Ｂ］ではラベル［ａ］と［ｂ］との２組であり、下側の部分形状データ［Ａ］ではラベル［ａ］との１組であり、下側の部分形状データ［Ｃ］ではラベル［ａ］と［ｂ］と［ｃ］との３組である。このように、検索順番の後半程、組み合わせ数が減り、ラベル検索を効率的に行うことができる。
【０１６２】
よって、合計１２通りの組み合わせでラベル検索が行われる。図２０に示す本実施の形態を適用しない場合と比べると、６通り分の処理を削減することができる。ブロックＢＬ１内の部分形状データの量が膨大である程、本実施の形態の効果は大きい。
【０１６３】
上述したように、本実施の形態では、順次出現するパターンに対して記号化、ラベリングを行うラベル検索によって、チップ内の全てのパターンに対して検索及び分類を可能とし、高速かつ容易に処理できる。
【０１６４】
ＬＳＩのチップ内のパターンの特徴部分の形状、出現頻度、出現場所等のチップ特性を全て把握することにより、データ処理前に、ホットスポットと成り得るパターンの存在、規模や占有率、更に、処理時間等を把握することが可能となる。
【０１６５】
よって、本実施の形態は、ＭＤＰ（マスクデータ変換処理）やＯＰＣ（光近接効果補正）処理等の複雑なパターン処理の予測や補正処理精度の向上、及び、処理時間を短縮する等の効果を奏する。
【０１６６】
本発明は、具体的に開示された実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。
【０１６７】
以上の実施例を含む実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
チップに設計されたマスクパターンの部分形状を表す記号配列を登録した配列ライブラリを記憶した記憶部と、
設計データで示されるマスクパターンが形成される領域を記号化して、前記配列ライブラリの前記記号配列で検索することによって前記部分形状を抽出する抽出部と
を有することを特徴とするデータ処理装置。
（付記２）
前記領域を記号化した記号マップを前記記憶部に展開する第１記号化部と、
前記配列ライブラリに登録された前記記号配列を用いて、前記記号マップから前記部分形状を検索する検索部と、
前記検索部による検索結果に基づいてチップ特性を分析する分析部と
を有することを特徴とする付記１記載のデータ処理装置。
（付記３）
前記分析部は、前記記号配列と同一とみなされた記号配列の少なくとも出現頻度又は累積数を、チップ特性として分析することを特徴とする付記２記載のデータ処理装置。
（付記４）
前記記憶部は、１単位を示すドット内のマスクパターンの部分形状の、前記ドットの頂点に重なる位置及び個数毎に１記号を対応付けたパターンを有する記号ライブラリを記憶し、
前記記号化部は、前記記号ライブラリを参照して、前記領域をドット毎に１記号に置き換えることによって、前記記号マップを前記記憶部に展開することを特徴とする付記２記載のデータ処理装置。
（付記５）
前記記号化部は、前記パターン中の一のパターンと同一の前記ドットの頂点に重なる部分形状の部分を、前記一のパターンに対応する記号と同一の記号で置き換えることを特徴とする付記３記載のデータ処理装置。
（付記６）
前記マスクパターンの部分形状は、各部分形状を特定するラベルに対応付けて前記配列ライブラリに登録され、
前記検索部は、前記記号マップ内において検出された記号配列に対応付けられる前記ラベルを用いて該部分形状の領域をラベリングし、次の部分形状の検索においてはラベリングされた領域をスキップすることを特徴とする付記２乃至５のいずれか一項記載のデータ処理装置。
（付記７）
前記配列ライブラリは、複数の前記記号配列を有し、
前記検索部は、前記配列ライブラリから前記記号配列の大きい順に前記記号マップを検索することを特徴とする付記６記載のデータ処理装置。
（付記８）
前記検索部は、前記記号マップ内に前記記号配列を検出すると、少なくとも該記号配列に対応付けられる前記ラベルと該記号配列の位置とを示すラベリングデータを前記記憶部に記憶することを特徴とする付記６又は７記載のデータ処理装置。
（付記９）
前記分析部は、前記ラベリングデータを参照して、前記ラベルとラベル毎の少なくとも出現頻度とを用いて、前記チップ特性を分析することを特徴とする付記８記載のデータ処理装置。
（付記１０）
登録用の図形データで示されるマスクパターンが形成される領域を記号化して、該マスクパターンの部分形状に相当する記号配列を前記配列ライブラリに登録する配列ライブラリ登録部を有することを特徴とする付記１乃至９のいずれか一項記載のデータ処理装置。
（付記１１）
前記図形データで示されるマスクパターンが形成される領域を記号化した記号マップを前記記憶部に展開する第２記号化部と、
前記第２記号化部によって展開された記号マップから記号領域を選定する選定部と、
前記記号領域内の記号配列を前記配列ライブラリに登録する登録部と
を有することを特徴とする付記１０のいずれか一項記載のデータ処理装置。
（付記１２）
前記登録部は、前記記号領域内の記号配列を基準記号配列として、前記ドットの1辺の長さ以下に上下、左右、又は上下左右に前記基準記号配列をずらした場合の別の記号配列を作成し、前記基準記号配列と前記別の記号配列とをグルーピングして前記配列ライブラリに登録することを特徴とする付記１１記載のデータ処理装置。
（付記１３）
記憶部に記憶されるチップに設計されたマスクマスクパターンの部分形状を表す記号配列を格納するための配列ライブラリに、登録用の図形データで示されるマスクパターンが形成される領域を記号化して、該マスクパターンの部分形状に相当する記号配列を登録し、
設計データで示されるマスクパターンが形成される領域を記号化して、前記配列ライブラリの前記記号配列で検索することによって前記部分形状を抽出する
処理をコンピュータに実行させるデータ処理プログラム。
（付記１４）
コンピュータによって実行されるデータ処理方法であって、
記憶部に記憶されるチップに設計されたマスクパターンの部分形状を表す記号配列を格納するための配列ライブラリに、登録用の図形データで示されるマスクパターンが形成される領域を記号化して、該マスクパターンの部分形状に相当する記号配列を登録し、
設計データで示されるマスクパターンが形成される領域を記号化して、前記配列ライブラリの前記記号配列で検索することによって前記部分形状を抽出する
ことを特徴とするデータ処理方法。
（付記１５）
記憶部に記憶されるチップに設計されたマスクパターンの部分形状を表す記号配列を格納するための配列ライブラリに、登録用の図形データで示されるマスクパターンが形成される領域を記号化して、該マスクパターンの部分形状に相当する記号配列を登録し、
設計データで示されるマスクパターンが形成される領域を記号化して、前記配列ライブラリの前記記号配列で検索することによって前記部分形状を抽出する
処理をコンピュータに実行させるデータ処理プログラムを記憶したコンピュータ読取可能な記憶媒体。
【符号の説明】
【０１６８】
１１          ＣＰＵ
１２          ＲＡＭ
１３          ＲＯＭ
１４          補助記憶装置
１５          Ｉ／Ｆ装置
１６          表示装置
１７          通信装置
１８          入力装置
１８ａ        キーボード
１８ｂ        マウス
１９          ドライブ装置
２０          記憶媒体
３１          設計データ
３２          レイヤーテーブル
３３          記号ライブラリ
３４          ラベリングデータ
３５          配列ライブラリ
３６          特徴抽出データ
３７          ライブラリ用図形データ
４０          抽出部
４１          ブロック化部
４２          記号化部
４３          検索部
４４          分析部
４５          結果出力部
４６          新規配列ライブラリ作成部
５０          配列ライブラリ登録部
５１          ブロック化部
５２          記号化部
５３          選定部
５４          登録部
１００        データ処理装置
１３０        記憶部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図２０】
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【図２１】
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【図６】
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【図１５】
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【図１９】
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