(57)【要約】【課題】  エネルギの消費を抑制した上で、発熱部品の熱を効率的に除去することができる電子機器を提供する。【解決手段】  電子機器（１００）は、筐体（１）と、該筐体（１）内に配置される複数の回路基板であって、発熱部品がそれぞれ実装される第１，第２，第３回路基板（３，４，５）と、気流発生機構（６）とを備える。気流発生機構（６）は、第１冷却ファン（６１）と第２冷却ファン（６２）とを有し、第１冷却ファン（６１）が、第１回路基板（３）に実装される第１発熱部品（３１）に向かって流れる第１の気流（Ｆ１）を発生させ、第２冷却ファン（６２）が、第２回路基板（４）に実装される第２発熱部品（４１）に向かって流れる第２の気流（Ｆ２）を発生させる。さらに気流発生機構（６）は、第１の気流（Ｆ１）と第２の気流（Ｆ２）とを衝突させて衝突噴流（Ｆ３）を発生させる。【選択図】      図１
2014107507.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部空間を有する筐体と、
前記筐体の内部空間を規定する内面の一部を構成する底面上における予め定める第１領域に配置される少なくとも１つの第１発熱部品と、
前記筐体の前記底面上における、前記第１領域から離間した第２領域に配置される少なくとも１つの第２発熱部品と、
前記第１発熱部品に向かって流れる第１の気流と、前記第２発熱部品に向かって流れる第２の気流とを発生させ、前記第１領域と前記第２領域との間の前記底面上の領域で、前記第１の気流と前記第２の気流とを衝突させて衝突噴流を発生させる気流発生機構と、を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記気流発生機構は、前記第１の気流を発生させる第１気流発生部と、前記第２の気流を発生させる第２気流発生部とを有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記気流発生機構は、前記第１の気流および前記第２の気流の少なくともいずれか一方の気流の流れ方向を調整するための気流方向調整部を有することを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記衝突噴流の流れ方向において前記第１領域および前記第２領域よりも上流側の、前記底面上の領域に、少なくとも１つの第３発熱部品が配置されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関し、特に、筐体内に配置される発熱部品を冷却するための気流を発生させる気流発生機構を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータ（ＰＣ）、テレビジョン装置などの電子機器は、筐体内に回路基板が取付けられて構成され、該回路基板の主面上には複数の発熱部品が実装されている。この発熱部品としては、たとえばＣＰＵなどの演算用半導体チップ、半導体レーザや発光素子などの発光デバイスが挙げられる。
【０００３】
電子機器には、筐体内において発熱部品の熱を除去するために、冷却ファンが設けられている（たとえば、特許文献１参照）。この冷却ファンは、筐体内の回路基板上に実装された発熱部品に向かって流れる冷却用の気流を発生させ、この気流によって発熱部品から熱を除去することで、筐体内において発熱部品を冷却することができる。
【０００４】
電子機器の中には、筐体内に複数の回路基板が取付けられて構成される電子機器がある。このような電子機器では、複数の回路基板は、筐体内において、該筐体の底面上における面方向に互いに離間した各領域にそれぞれ設けられ、各回路基板に実装される発熱部品が、筐体の底面上において面方向に離間した複数の領域に点在することになる。
【０００５】
筐体の底面上における面方向に離間した複数の領域に発熱部品が点在する場合において、各領域に配置される発熱部品を冷却するための従来の冷却構造としては、（１）各領域に対応した複数の冷却ファンを有する構造、（２）エアーダクトを有する構造、（３）ヒートシンクを有する構造、などが挙げられる。
【０００６】
図３は、複数の冷却ファンを有する冷却構造を備えた従来の電子機器３００を示す図である。従来の電子機器３００は、筐体３０１と、複数の回路基板である第１回路基板３０３および第２回路基板３０４と、複数の冷却ファンである第１冷却ファン３０５および第２冷却ファン３０６とを備える。なお、以下の説明では、筐体３０１の底面３０２に平行な予め定める第１の方向をＸ方向と呼び、底面３０２に平行でかつＸ方向に垂直な第２の方向をＹ方向と呼ぶ。
【０００７】
電子機器３００において、第１回路基板３０３と第２回路基板３０４とは、筐体３０１内において、該筐体３０１の底面３０２上に互いにＹ方向に離間して隣接状態で設けられる。第１回路基板３０３には、少なくとも１つの第１発熱部品３０３Ａが実装され、第２回路基板３０４には、少なくとも１つの第２発熱部品３０４Ａが実装される。
【０００８】
第１冷却ファン３０５と第２冷却ファン３０６とは、筐体３０１内において、該筐体３０１の底面３０２上に互いにＹ方向に離間して隣接状態で設けられる。第１冷却ファン３０５は、第１回路基板３０３の近傍に配置され（第１回路基板３０３の端面に対向して配置され）、筐体３０１内における第１冷却ファン３０５の周辺の空気を吸気し、第１発熱部品３０３Ａに向かって流れる第１の気流Ｆ３０を発生させる。この第１冷却ファン３０５によって発生された第１の気流Ｆ３０の流れ方向は、Ｘ方向に平行である。第２冷却ファン３０６は、第２回路基板３０４の近傍に配置され（第２回路基板３０４の端面に対向して配置され）、筐体３０１内における第２冷却ファン３０６の周辺の空気を吸気し、第２発熱部品３０４Ａに向かって流れる第２の気流Ｆ３１を発生させる。この第２冷却ファン３０６によって発生された第２の気流Ｆ３１の流れ方向は、Ｘ方向に平行である。
【０００９】
従来の電子機器３００では、第１冷却ファン３０５により発生された第１の気流Ｆ３０によって第１発熱部品３０３Ａから熱を除去し、第２冷却ファン３０６により発生された第２の気流Ｆ３１によって第２発熱部品３０４Ａから熱を除去することができ、その結果、筐体３０１内において第１発熱部品３０３Ａおよび第２発熱部品３０４Ａを冷却することができる。
【００１０】
図４は、エアーダクトを有する冷却構造を備えた従来の電子機器４００を示す図である。従来の電子機器４００は、筐体４０１と、複数の回路基板である第１回路基板４０３および第２回路基板４０４と、冷却ファン４０５と、エアーダクト４０６とを備える。なお、以下の説明では、筐体４０１の底面４０２に平行な予め定める第１の方向をＸ方向と呼び、底面４０２に平行でかつＸ方向に垂直な第２の方向をＹ方向と呼ぶ。
【００１１】
電子機器４００において、第１回路基板４０３と第２回路基板４０４とは、筐体４０１内において、該筐体４０１の底面４０２上に互いにＹ方向に離間して隣接状態で設けられる。第１回路基板４０３には、少なくとも１つの第１発熱部品４０３Ａが実装され、第２回路基板４０４には、少なくとも１つの第２発熱部品４０４Ａが実装される。
【００１２】
冷却ファン４０５は、エアーダクト４０６を介して第１回路基板４０３および第２回路基板４０４の端面に対向して配置され、筐体４０１内における冷却ファン４０５の周辺の空気を吸気し、第１発熱部品４０３Ａおよび第２発熱部品４０４Ａが配置される方向に向かって流れる気流を発生させる。
【００１３】
エアーダクト４０６は、筐体４０１の底面４０２上において、第１回路基板４０３および第２回路基板４０４と、冷却ファン４０５との間に配置され、冷却ファン４０５によって発生された気流を２つの方向に分岐し、一の方向に分岐された第１分岐流を第１流出管部４０６１から流出させ、他の方向に分岐された第２分岐流を第２流出管部４０６２から流出させる。
【００１４】
エアーダクト４０６の第１流出管部４０６１から流出された第１分岐流Ｆ４０は、第１回路基板４０３に実装された第１発熱部品４０３Ａに向かって流れ、第２流出管部４０６２から流出された第２分岐流Ｆ４１は、第２回路基板４０４に実装された第２発熱部品４０４Ａに向かって流れる。エアーダクト４０６から流出された第１分岐流Ｆ４０および第２分岐流Ｆ４１の流れ方向は、Ｘ方向に平行である。
【００１５】
従来の電子機器４００では、冷却ファン４０５により発生された気流がエアーダクト４０６によって分岐され、その分岐されてエアーダクト４０６の第１流出管部４０６１から流出された第１分岐流Ｆ４０によって第１発熱部品４０３Ａから熱を除去し、第２流出管部４０６２から流出された第２分岐流Ｆ４１によって第２発熱部品４０４Ａから熱を除去することができ、その結果、筐体４０１内において第１発熱部品４０３Ａおよび第２発熱部品４０４Ａを冷却することができる。
【００１６】
図５は、ヒートシンクを有する冷却構造を備えた従来の電子機器５００を示す図である。従来の電子機器５００は、筐体５０１と、複数の回路基板である第１回路基板５０３および第２回路基板５０４と、第１吸熱ヒートシンク５０５と、第２吸熱ヒートシンク５０６と、排熱ヒートシンク５０７と、熱伝達ヒートパイプ５０８と、冷却ファン５０９とを備える。なお、以下の説明では、筐体５０１の底面５０２に平行な予め定める第１の方向をＸ方向と呼び、底面５０２に平行でかつＸ方向に垂直な第２の方向をＹ方向と呼ぶ。
【００１７】
電子機器５００において、第１回路基板５０３と第２回路基板５０４とは、筐体５０１内において、該筐体５０１の底面５０２上に互いにＹ方向に離間して隣接状態で設けられる。第１回路基板５０３には、少なくとも１つの第１発熱部品５０３Ａが実装され、第２回路基板５０４には、少なくとも１つの第２発熱部品５０４Ａが実装される。
【００１８】
第１吸熱ヒートシンク５０５は、筐体５０１内において、第１発熱部品５０３Ａを上方から覆うように設けられ、第１発熱部品５０３Ａから発生した熱を吸熱する。第２吸熱ヒートシンク５０６は、筐体５０１内において、第２発熱部品５０４Ａを上方から覆うように設けられ、第２発熱部品５０４Ａから発生した熱を吸熱する。熱伝達ヒートパイプ５０８は、第１吸熱ヒートシンク５０５および第２吸熱ヒートシンク５０６と、排熱ヒートシンク５０７とに接続され、第１吸熱ヒートシンク５０５および第２吸熱ヒートシンク５０６が吸熱した熱を排熱ヒートシンク５０７に伝達する。排熱ヒートシンク５０７は、筐体５０１内において、該筐体５０１の底面５０２上に設けられ、熱伝達ヒートパイプ５０８から伝達された熱を排熱する。
【００１９】
冷却ファン５０９は、排熱ヒートシンク５０７に対向して配置され、筐体５０１内における冷却ファン５０９の周辺の空気を吸気し、排熱ヒートシンク５０７に向かって流れる気流Ｆ５０を発生させる。
【００２０】
従来の電子機器５００では、冷却ファン５０９により発生された気流Ｆ５０によって、排熱ヒートシンク５０７に伝達された、第１発熱部品５０３Ａおよび第２発熱部品５０４Ａから発生した熱を除去することができ、その結果、筐体５０１内において第１発熱部品５０３Ａおよび第２発熱部品５０４Ａを冷却することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２１】
【特許文献１】特開２００２−１１８３８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
従来の電子機器３００，４００，５００では、発熱部品に対する冷却効果を向上させるためには、冷却ファンにより発生させる気流の風圧を上昇させる必要があり、多くのエネルギが必要となってしまう。
【００２３】
本発明の目的は、エネルギの消費を抑制した上で、発熱部品の熱を効率的に除去することができる電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
本発明は、内部空間を有する筐体と、
前記筐体の内部空間を規定する内面の一部を構成する底面上における予め定める第１領域に配置される少なくとも１つの第１発熱部品と、
前記筐体の前記底面上における、前記第１領域から離間した第２領域に配置される少なくとも１つの第２発熱部品と、
前記第１発熱部品に向かって流れる第１の気流と、前記第２発熱部品に向かって流れる第２の気流とを発生させ、前記第１領域と前記第２領域との間の前記底面上の領域で、前記第１の気流と前記第２の気流とを衝突させて衝突噴流を発生させる気流発生機構と、を備えることを特徴とする電子機器である。
【００２５】
また本発明の電子機器において、前記気流発生機構は、前記第１の気流を発生させる第１気流発生部と、前記第２の気流を発生させる第２気流発生部とを有することを特徴とする。
【００２６】
また本発明の電子機器において、前記気流発生機構は、前記第１の気流および前記第２の気流の少なくともいずれか一方の気流の流れ方向を調整するための気流方向調整部を有することを特徴とする。
【００２７】
また本発明の電子機器は、前記衝突噴流の流れ方向において前記第１領域および前記第２領域よりも上流側の、前記底面上の領域に、少なくとも１つの第３発熱部品が配置されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、電子機器は、筐体と、少なくとも１つの第１発熱部品と、少なくとも１つの第２発熱部品と、気流発生機構とを備える。第１発熱部品は、筐体の内部空間を規定する内面の一部を構成する底面上における予め定める第１領域に配置される。第２発熱部品は、筐体の前記底面上における、前記第１領域から離間した第２領域に配置される。気流発生機構は、第１発熱部品に向かって流れる第１の気流と、第２発熱部品に向かって流れる第２の気流とを発生させる。この気流発生機構は、筐体の底面上における第１領域と第２領域との間の領域で、第１の気流と第２の気流とを衝突させて衝突噴流を発生させる。
【００２９】
本発明の電子機器では、気流発生機構が第１の気流と第２の気流とを衝突させて衝突噴流を発生させるので、第１の気流および第２の気流のみならず衝突噴流によって第１発熱部品および第２発熱部品から熱を除去することができ、その結果、エネルギの消費を抑制した上で、筐体内における第１発熱部品および第２発熱部品を効率的に冷却することができる。
【００３０】
また本発明によれば、気流発生機構は、第１の気流を発生させる第１気流発生部と、第２の気流を発生させる第２気流発生部とを有する。これによって、第１気流発生部により発生される第１の気流の風圧および流れ方向と、第２気流発生部により発生される第２の気流の風圧および流れ方向とを個別に制御することが可能となり、その結果、筐体内における衝突噴流の発生位置および風圧を調整することができ、筐体内における第１発熱部品および第２発熱部品の熱をより効率的に除去することができる。
【００３１】
また本発明によれば、気流発生機構は気流方向調整部を有し、この気流方向調整部は、第１の気流および第２の気流の少なくともいずれか一方の気流の流れ方向を調整するためのものである。これによって、筐体内における衝突噴流の発生位置を調整することができ、筐体内における第１発熱部品および第２発熱部品の熱をより効率的に除去することができる。
【００３２】
また本発明によれば、電子機器は、少なくとも１つの第３発熱部品をさらに備える。この第３発熱部品は、筐体の前記底面上において、第１領域および第２領域よりも衝突噴流の流れ方向上流側の領域に配置される。本発明の電子機器では、気流発生機構が、筐体内において第１の気流および第２の気流のみならず、衝突噴流を発生させるので、この衝突噴流の流れ方向上流側に配置される第３発熱部品から発生する熱を、衝突噴流によって除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子機器１００の構成を示す図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係る電子機器２００の構成を示す図である。
【図３】複数の冷却ファンを有する冷却構造を備えた従来の電子機器３００を示す図である。
【図４】エアーダクトを有する冷却構造を備えた従来の電子機器４００を示す図である。
【図５】ヒートシンクを有する冷却構造を備えた従来の電子機器５００を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子機器１００の構成を示す図である。図１は、筐体１の底面２に垂直な方向から見たときの、筐体１の内部における構造を示す。なお、以下の説明では、筐体１の底面２に平行な予め定める第１の方向をＸ方向と呼び、底面２に平行でかつＸ方向に垂直な第２の方向をＹ方向と呼ぶ。
【００３５】
本実施形態の電子機器１００は、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）、テレビジョン装置などによって実現され、筐体１と、第１回路基板３と、第２回路基板４と、第３回路基板５と、気流発生機構６とを備える。
【００３６】
筐体１は、第１回路基板３、第２回路基板４、第３回路基板５、および気流発生機構６などの、電子機器１００を構成する各部品を収容するためのものであり、これらの各部品が収容される内部空間を規定する壁部により構成される。筐体１を構成する壁部には、第１回路基板３、第２回路基板４、第３回路基板５、および気流発生機構６が取付けられる底壁部が含まれており、この底壁部の筐体１内方を臨む面を底面２と呼ぶ。換言すれば、筐体１の底面２は、内部空間を規定する壁部の一部を構成する底壁部の、内部空間に臨む面である。
【００３７】
第１回路基板３は、筐体１内において、該筐体１の底面２上における予め定める第１領域に配置される。この第１回路基板３には、少なくとも１つの第１発熱部品３１が実装されている。すなわち、第１発熱部品３１は、筐体１内において、該筐体１の底面２上における第１領域に配置されることになる。
【００３８】
第１回路基板３としては、液晶パネルなどの表示パネルの表示を制御するための表示パネル用回路基板、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの発光素子の点灯を制御するための電源回路基板などを例示することができる。第１回路基板３は、配線を有するプリント基板であり、放熱性を高めるためにアルミニウムなどの熱伝導性の良好な金属で構成されていてもよいし、ガラスエポキシ材などの非金属で構成されていてもよいし、セラミックスで構成されていてもよい。
【００３９】
また、第１発熱部品３１としては、たとえばＣＰＵなどの演算用半導体チップ、半導体レーザや発光素子などの発光デバイスが挙げられる。
【００４０】
第２回路基板４は、筐体１内において、該筐体１の底面２上における、第１回路基板３と面方向に離間した第２領域に配置される。より詳細には、第２回路基板４は、筐体１の底面２上において、第１回路基板３とＹ方向に予め定める間隔をあけて隣接して配置される。この第２回路基板４には、少なくとも１つの第２発熱部品４１が実装されている。すなわち、第２発熱部品４１は、筐体１内において、該筐体１の底面２上における第２領域に配置されることになる。
【００４１】
第２回路基板４としては、前述の第１回路基板３と同様に、表示パネル用回路基板、電源回路基板などを例示することができ、構成材料としてはアルミニウムなどの金属、ガラスエポキシ材やセラミックスなどの非金属を挙げることができる。
【００４２】
また、第２発熱部品４１としては、前述の第１発熱部品３１と同様に、たとえばＣＰＵなどの演算用半導体チップ、半導体レーザや発光素子などの発光デバイスが挙げられる。
【００４３】
第３回路基板５は、筐体１の底面２上において、第１回路基板３が配置される第１領域、および第２回路基板４が配置される第２領域よりも、さらには、後述の第１冷却ファン６１および第２冷却ファン６２よりも、衝突噴流Ｆ３の流れ方向（Ｘ方向に平行）上流側の領域に配置される。この第３回路基板５には、少なくとも１つの第３発熱部品５１が実装されている。すなわち、第３発熱部品５１は、筐体１の底面２上において、第１領域および第２領域よりも衝突噴流Ｆ３の流れ方向上流側の領域に配置されることになる。
【００４４】
第３回路基板５としては、前述の第１回路基板３および第２回路基板４と同様に、表示パネル用回路基板、電源回路基板などを例示することができ、構成材料としてはアルミニウムなどの金属、ガラスエポキシ材やセラミックスなどの非金属を挙げることができる。
【００４５】
また、第３発熱部品５１としては、前述の第１発熱部品３１および第２発熱部品４１と同様に、たとえばＣＰＵなどの演算用半導体チップ、半導体レーザや発光素子などの発光デバイスが挙げられる。
【００４６】
気流発生機構６は、筐体１内に配置される第１回路基板３、第２回路基板４および第３回路基板５にそれぞれ実装される、第１発熱部品３１、第２発熱部品４１および第３発熱部品５１を冷却するための気流を発生させる。この気流発生機構６は、第１冷却ファン６１と、第２冷却ファン６２とを有する。
【００４７】
第１冷却ファン６１は、第１気流発生部としての機能を有し、筐体１の底面２上において、第１回路基板３の近傍に配置される（第１回路基板３の端面に対向して配置される）。第１冷却ファン６１は、筐体１の底面２上に取付けられて気流の通路となる、両端が開口した筒状体６１１と、筒状体６１１内に回転可能に支持されたフィン６１２とを有する。第１冷却ファン６１は、フィン６１２の回転により筒状体６１１の一端側開口から他端側開口に向けて第１の気流が発生するように構成されている。第１冷却ファン６１は、筐体１内における第１冷却ファン６１の周辺の空気を、フィン６１２の回転により吸気し、第１回路基板３に実装される第１発熱部品３１に向かって流れる第１の気流Ｆ１を発生させる。
【００４８】
第２冷却ファン６２は、第２気流発生部としての機能を有し、筐体１の底面２上において、第１冷却ファン６１と面方向に離間し、かつ第２回路基板４の近傍に配置される（第２回路基板４の端面に対向して配置される）。より詳細には、第２冷却ファン６２は、筐体１の底面２上において、第２回路基板４の端面に対向し、かつ、第１冷却ファン６１とＹ方向に予め定める間隔をあけて隣接して配置される。
【００４９】
第２冷却ファン６２は、筐体１の底面２上に取付けられて気流の通路となる、両端が開口した筒状体６２１と、筒状体６２１内に回転可能に支持されたフィン６２２とを有する。第２冷却ファン６２は、フィン６２２の回転により筒状体６２１の一端側開口から他端側開口に向けて第２の気流が発生するように構成されている。第２冷却ファン６２は、筐体１内における第２冷却ファン６２の周辺の空気を、フィン６２２の回転により吸気し、第２回路基板４に実装される第２発熱部品４１に向かって流れる第２の気流Ｆ２を発生させる。
【００５０】
本実施形態の電子機器１００において、気流発生機構６は、筐体１の底面２上における、第１回路基板３が配置される第１領域と、第２回路基板４が配置される第２領域との間の領域で、第１の気流Ｆ１と第２の気流Ｆ２とを衝突させて衝突噴流Ｆ３を発生させる。気流発生機構６では、第１冷却ファン６１によって発生される第１の気流Ｆ１と、第２冷却ファン６２によって発生される第２の気流Ｆ２とが、第１回路基板３と第２回路基板４との間の領域で衝突するように、第１冷却ファン６１と第２冷却ファン６２との配置状態が調整されている。なお、衝突噴流Ｆ３の流れ方向は、Ｘ方向に平行である。
【００５１】
以上のように構成される本実施形態の電子機器１００では、第１冷却ファン６１により発生された第１の気流Ｆ１によって第１発熱部品３１から熱を除去し、第２冷却ファン６２により発生された第２の気流Ｆ２によって第２発熱部品４１から熱を除去することができ、その結果、筐体１内において第１発熱部品３１および第２発熱部品４１を冷却することができる。
【００５２】
さらに、電子機器１００では、気流発生機構６が第１の気流Ｆ１と第２の気流Ｆ２とを衝突させて衝突噴流Ｆ３を発生させるので、第１の気流Ｆ１および第２の気流Ｆ２のみならず衝突噴流Ｆ３によって第１発熱部品３１および第２発熱部品４１から熱を除去することができ、その結果、エネルギの消費を抑制した上で、筐体１内における第１発熱部品３１および第２発熱部品４１の熱を効率的に除去することができる。
【００５３】
また、本実施形態の電子機器１００において、第３回路基板５に実装される第３発熱部品５１は、筐体１の底面２上において、第１回路基板３が配置される第１領域、および第２回路基板４が配置される第２領域よりも、さらには、第１冷却ファン６１および第２冷却ファン６２よりも、衝突噴流Ｆ３の流れ方向上流側の領域に配置される。気流発生機構６が、筐体１内において第１の気流Ｆ１および第２の気流Ｆ２のみならず、衝突噴流Ｆ３を発生させるので、この衝突噴流Ｆ３の流れ方向上流側に配置される第３発熱部品５１の近傍に、衝突噴流Ｆ３に巻き込まれた第３の気流Ｆ４が発生する。電子機器１００では、第３回路基板５に実装される第３発熱部品５１から発生する熱を、第３の気流Ｆ４によって除去することができ、その結果、第３回路基板５の近傍に新たな冷却ファンを設ける必要がない。
【００５４】
また、衝突噴流Ｆ３によって第１発熱部品３１、第２発熱部品４１および第３発熱部品５１から熱を除去することができるので、従来技術のようにエアーダクトやヒートシンクを用いなくても発熱部品の効率的な冷却が可能であり、エアーダクトやヒートシンクを用いる必要がない分、電子機器１００の小型化が可能となる。
【００５５】
さらにまた、本実施形態の電子機器１００において、気流発生機構６は、第１の気流Ｆ１を発生させる第１冷却ファン６１と、第２の気流Ｆ２を発生させる第２冷却ファン６２とを有する。これによって、第１冷却ファン６１により発生される第１の気流Ｆ１の風圧および流れ方向と、第２冷却ファン６２により発生される第２の気流Ｆ２の風圧および流れ方向とを個別に制御することが可能となり、その結果、筐体１内における衝突噴流Ｆ３の発生位置および風圧を調整することができ、筐体１内における第１発熱部品３１、第２発熱部品４１および第３発熱部品５１の熱をより効率的に除去することができる。
【００５６】
図２は、本発明の第２実施形態に係る電子機器２００の構成を示す図である。図２は、筐体１の底面２に垂直な方向から見たときの、筐体１の内部における構造を示す。なお、以下の説明では、筐体１の底面２に平行な予め定める第１の方向をＸ方向と呼び、底面２に平行でかつＸ方向に垂直な第２の方向をＹ方向と呼ぶ。本実施形態の電子機器２００は、前述の電子機器１００に類似し、対応する部分については同一の参照符号を付して説明を省略する。電子機器２００は、気流発生機構２０１の構成が、前述の気流発生機構６の構成と異なること以外は、電子機器１００と同様である。
【００５７】
電子機器２００が備える気流発生機構２０１は、筐体１内に配置される第１回路基板３、第２回路基板４および第３回路基板５にそれぞれ実装される、第１発熱部品３１、第２発熱部品４１および第３発熱部品５１を冷却するための気流を発生させる。この気流発生機構２０１は、第１冷却ファン２０２と、第２冷却ファン２０３と、第１気流方向調整部２０４と、第２気流方向調整部２０５とを有する。
【００５８】
第１冷却ファン２０２は、筐体１の底面２上において、第１回路基板３の近傍に配置される（第１回路基板３の端面に対向して配置される）。第１冷却ファン２０２は、筐体１の底面２上に取付けられて気流の通路となる、両端が開口した筒状体２０２１と、筒状体２０２１内に回転可能に支持されたフィン２０２２とを有する。第１冷却ファン２０２は、フィン２０２２の回転により筒状体２０２１の一端側開口から他端側開口に向けて気流が発生するように構成されている。第１冷却ファン２０２は、筐体１内における第１冷却ファン２０２の周辺の空気を、フィン２０２２の回転により吸気し、第１回路基板３側に向かって流れる第１の気流Ｆ１を発生させる。
【００５９】
第１気流方向調整部２０４は、筐体１の底面２上において、第１回路基板３と第１冷却ファン２０２との間に設けられる、板状の部材である。第１気流方向調整部２０４は、第１冷却ファン２０２によって発生された第１の気流Ｆ１が、第１回路基板３に実装される第１発熱部品３１に向かって流れ、かつ、後述の第２冷却ファン２０３によって発生された第２の気流Ｆ２と衝突するように、第１の気流Ｆ１の流れ方向を調整する。
【００６０】
第２冷却ファン２０３は、筐体１の底面２上において、第１冷却ファン２０２と面方向に離間し、かつ第２回路基板４の近傍に配置される（第２回路基板４の端面に対向して配置される）。より詳細には、第２冷却ファン２０３は、筐体１の底面２上において、第２回路基板４の端面に対向し、かつ、第１冷却ファン２０２とＹ方向に予め定める間隔をあけて隣接して配置される。
【００６１】
第２冷却ファン２０３は、筐体１の底面２上に取付けられて気流の通路となる、両端が開口した筒状体２０３１と、筒状体２０３１内に回転可能に支持されたフィン２０３２とを有する。第２冷却ファン２０３は、フィン２０３２の回転により筒状体２０３１の一端側開口から他端側開口に向けて気流が発生するように構成されている。第２冷却ファン２０３は、筐体１内における第２冷却ファン２０３の周辺の空気を、フィン２０３２の回転により吸気し、第２回路基板４側に向かって流れる第２の気流Ｆ２を発生させる。
【００６２】
第２気流方向調整部２０５は、筐体１の底面２上において、第２回路基板４と第２冷却ファン２０３との間に設けられる、板状の部材である。第２気流方向調整部２０５は、第２冷却ファン２０３によって発生された第２の気流Ｆ２が、第２回路基板４に実装される第２発熱部品４１に向かって流れ、かつ、前述の第１冷却ファン２０２によって発生された第１の気流Ｆ１と衝突するように、第２の気流Ｆ２の流れ方向を調整する。
【００６３】
本実施形態の電子機器２００において、気流発生機構２０１は、筐体１の底面２上における、第１回路基板３が配置される第１領域と、第２回路基板４が配置される第２領域との間の領域で、第１の気流Ｆ１と第２の気流Ｆ２とを衝突させて衝突噴流Ｆ３を発生させる。気流発生機構２０１では、第１冷却ファン２０２によって発生される第１の気流Ｆ１と、第２冷却ファン２０３によって発生される第２の気流Ｆ２とが、第１回路基板３と第２回路基板４との間の領域で衝突するように、第１気流方向調整部２０４によって第１の気流Ｆ１の流れ方向が調整され、第２気流方向調整部２０５によって第２の気流Ｆ２の流れ方向が調整される。なお、衝突噴流Ｆ３の流れ方向は、Ｘ方向に平行である。
【００６４】
以上のように構成される本実施形態の電子機器２００では、第１冷却ファン２０２により発生され、第１気流方向調整部２０４により流れ方向が調整された第１の気流Ｆ１によって第１発熱部品３１から熱を除去し、第２冷却ファン２０３により発生され、第２気流方向調整部２０５により流れ方向が調整された第２の気流Ｆ２によって第２発熱部品４１から熱を除去することができ、その結果、筐体１内において第１発熱部品３１および第２発熱部品４１を冷却することができる。
【００６５】
さらに、電子機器２００では、気流発生機構２０１が第１の気流Ｆ１と第２の気流Ｆ２とを衝突させて衝突噴流Ｆ３を発生させるので、第１の気流Ｆ１および第２の気流Ｆ２のみならず衝突噴流Ｆ３によって第１発熱部品３１および第２発熱部品４１から熱を除去することができ、その結果、エネルギの消費を抑制した上で、筐体１内における第１発熱部品３１および第２発熱部品４１を冷却することができる。
【００６６】
また、本実施形態の電子機器２００において、気流発生機構２０１が、筐体１内において第１の気流Ｆ１および第２の気流Ｆ２のみならず、衝突噴流Ｆ３を発生させるので、この衝突噴流Ｆ３の流れ方向上流側に配置される第３発熱部品５１の近傍に、衝突噴流Ｆ３に巻き込まれた第３の気流Ｆ４が発生する。電子機器２００では、第３回路基板５に実装される第３発熱部品５１から発生する熱を、第３の気流Ｆ４によって除去することができる。
【符号の説明】
【００６７】
１，３０１，４０１，５０１  筐体
２，３０２，４０２，５０２  底面
３，３０３，４０３，５０３  第１回路基板
４，３０４，４０４，５０４  第２回路基板
５  第３回路基板
６，２０１  気流発生機構
３１，３０３Ａ，４０３Ａ，５０３Ａ  第１発熱部品
４１，３０４Ａ，４０３Ａ，５０３Ａ  第２発熱部品
５１  第３発熱部品
６１，２０２  第１冷却ファン
６２，２０３  第２冷却ファン
１００，２００，３００，４００，５００  電子機器
２０４  第１気流方向調整部
２０５  第２気流方向調整部
【図１】
2014107507.tif 000003
【図２】
2014107507.tif 000004
【図３】
2014107507.tif 000005
【図４】
2014107507.tif 000006
【図５】
2014107507.tif 000007