(57)【要約】【課題】高精度に金型の面圧バランスや型内平行度を調節することが可能な射出成形機の型締装置を提供すること。【解決手段】プラテンと金型との間にアダプタプレートを設け、アダプタプレートを複数の領域に分割し、分割された領域ごとの温度を測定して、領域ごとに温度を調節する。これにより、タイバーと比較してより金型中心に近い点で温度調節を行うことができる。また、プラテンと金型との間に設けられたアダプタプレートの温度調節を行うことで、成形中であってもタイバーバランスや型内平行度の調節を、高精度に行うことができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定側金型を保持する固定プラテンに対して、可動側金型を保持する可動プラテンをタイバーを介して連結した射出成形機において、
前記固定プラテンと前記固定側金型の間と、前記可動プラテンと前記可動側金型の間と、の少なくとも一方に設けられたアダプタプレートと、
該アダプタプレートを複数の領域に分割し、該分割された領域毎の温度を測定する温度測定手段と、
前記分割した領域のそれぞれの温度を調節する温度調節手段と、
前記温度調節手段の温度調節を前記複数の領域ごとに行う制御手段とを有することを特徴とする射出成形機の型締装置。
【請求項２】
前記固定プラテンと前記可動プラテンとの距離を測定するセンサを、金型の四隅の近傍と、金型の中心線と金型の外周の交わる点の近傍と、の少なくとも一方に設け、
前記制御手段は、ロックアップ時に前記それぞれの距離センサで測定した前記固定プラテンと前記可動プラテンとの距離が等しくなるように前記アダプタプレートの各領域の温度を調節する前記温度調節手段を制御することを特徴とする請求項１に記載の射出成形機の型締装置。
【請求項３】
前記複数のタイバーのそれぞれにタイバーの伸び量を測定するタイバーセンサを設け、
前記制御装置は、前記タイバーセンサで測定した前記複数のタイバーのそれぞれの伸び量が等しくなるよう前記アダプタプレートの各領域の温度を調節する前記温度調節手段を制御することを特徴とする請求項１に記載の射出成形機の型締装置。
【請求項４】
前記温度調節手段は、電気ヒータ、電熱冷却素子、流体による温度調節器の何れかであることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１つに記載の射出成形機の型締装置。
【請求項５】
前記温度調節手段の、前記複数の領域ごとの目標温度を設定する目標温度設定手段を有することを特徴とする請求項１乃至４の何れか１つに記載の射出成形機の型締装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は射出成形機に関し、特にプラテン金型取付面と金型の間にアダプタプレートを取り付け、アダプタプレートの温度を制御する射出成形機の型締装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
射出成形機の型締装置は、固定プラテンとリアプラテンとが複数のタイバーによって結合されているのが一般的である。固定プラテンは、タイバー側に設けられた固定プラテンナットによってタイバーに固定され、同様にリアプラテンも、タイバー側に設けられたリアプラテンナットによってタイバーに固定されている。ここで、リアプラテンナットはタイバー軸中心周りに回転可能に取り付けられており、リアプラテンナットが回転することによりリアプラテンを固定プラテンに対して前後進させ、型厚調整を行うことができる。
【０００３】
ほとんどの射出成形機は、４本タイバーで構成されているが、このとき個々のタイバーの伸び量が異なっていたりすると、タイバーごとの長さの違いが生じたり、型内平行度が合わなくなってしまうことがある。これらのタイバーの伸び量や型内平行度を高精度に調整するために、一般的にリアプラテンナットの締め込み量を調整することによって行われている。しかし、リアプラテンの締め込み量の調整は、成形前にしか行うことができず、成形をしながら調整することはできない。
【０００４】
特許文献１や特許文献２には、各タイバーにヒータを取り付け、熱膨張により各タイバーの伸び量を変動させ、タイバーバランスを調整する技術が開示されている。また、特許文献３〜５には、プラテンの場所ごとの温度差を解消して、全域にわたって温度を一定に保持する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平２−７５４９９号公報
【特許文献２】特開２００６−３４７０７８号公報
【特許文献３】特開昭６２−２６４９２１号公報
【特許文献４】特開２０００−２７１９８１号公報
【特許文献５】特開２００６−２１２９８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１及び２に開示されている技術は、タイバーを温度変化させてタイバーの伸び量を調整することによってタイバーバランスや型内平行度を調整できるが、射出成形における最終目的は、型締力を金型全体に均一に分布させることであり、タイバーを温度変化させて伸縮させることは間接的な手段であり直接的ではない。また金型中央部とタイバーは少し離れているため、タイバーの伸び量を調整しても金型面圧を均一にできないという問題があった。
特許文献３〜５に開示されている技術は、プラテン全域にわたって温度を均一にするという技術であるため、タイバーの伸び量の差などによって、タイバーのバランスや型内平行度にずれが生じた場合であっても、バランスや平行度にずれがあるまま、全体の温度の調節を行うこととなるため、タイバーバランスや型内平行度を調整することはできないという問題点がある。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、上記従来技術の問題点に鑑み、プラテンと金型との間にアダプタプレートを設け、温度制御装置を使用することでアダプタプレートの熱膨張の差を生じさせ、高精度に金型の面圧バランスや型内平行度を調整することが可能な射出成形機の型締装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明では、タイバーと比較して、より金型中心に近いアダプタプレートをプラテンと金型の間に設け、タイバーバランスや型内平行度のばらつきのデータから、温度制御装置によってアダプタプレートの温度を調節する。これにより、成形中であってもタイバーバランスや型内平行度を調整することが可能となる。
【０００９】
本願の請求項１に係る発明では、固定側金型を保持する固定プラテンに対して、可動側金型を保持する可動プラテンをタイバーを介して連結した射出成形機において、前記固定プラテンと前記固定側金型の間と、前記可動プラテンと前記可動側金型の間と、の少なくとも一方に設けられたアダプタプレートと、該アダプタプレートを複数の領域に分割し、該分割された領域毎の温度を測定する温度測定手段と、前記分割した領域のそれぞれの温度を調節する温度調節手段と、前記温度調節手段の温度調節を前記複数の領域ごとに行う制御手段とを有することを特徴とする射出成形機の型締装置が提供される。
【００１０】
すなわち、請求項１に係る発明では、固定プラテンや可動プラテンといったプラテンと金型との間にアダプタプレートを設け、アダプタプレートを複数の領域に分割して、分割された領域ごとの温度を調節することによって、タイバーと比較してより金型中心に近い点で温度調節を行うことができる。また、プラテンと金型との間に設けられたアダプタプレートの温度調節を行うことで、成形中であってもタイバーバランスや型内平行度の調節を、高精度に行うことができる。
【００１１】
本願の請求項２に係る発明では、前記固定プラテンと前記可動プラテンとの距離を測定するセンサを、金型の四隅の近傍と、金型の中心線と金型の外周の交わる点の近傍と、の少なくとも一方に設け、前記制御手段は、ロックアップ時に前記それぞれの距離センサで測定した前記固定プラテンと前記可動プラテンとの距離が等しくなるように前記アダプタプレートの各領域の温度を調節する前記温度調節手段を制御することを特徴とする請求項１に記載の射出成形機の型締装置が提供される。
すなわち、請求項２に係る発明では、センサによって固定プラテンと可動プラテンとの間の距離を測定し、測定結果に応じてアダプタプレートの各領域の温度を調節することによって、高精度に型内平行度の調節を行うことが可能となる。
【００１２】
本願の請求項３に係る発明では、前記複数のタイバーのそれぞれにタイバーの伸び量を測定するタイバーセンサを設け、前記制御装置は、前記タイバーセンサで測定した前記複数のタイバーのそれぞれの伸び量が等しくなるよう前記アダプタプレートの各領域の温度を調節する前記温度調節手段を制御することを特徴とする請求項１に記載の射出成形機の型締装置が提供される。
すなわち、請求項３に係る発明では、タイバーに設けられたタイバーセンサによってタイバーの伸び量を測定し、測定結果に応じてアダプタプレートの各領域の温度を調節することによって、高精度にタイバーバランスの調節を行うことが可能となる。
【００１３】
本願の請求項４に係る発明では、前記温度調節手段は、電気ヒータ、電熱冷却素子、流体による温度調節器の何れかであることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１つに記載の射出成形機の型締装置が提供される。
また、本願の請求項５に係る発明では、前記温度調節手段の、前記複数の領域ごとの目標温度を設定する目標温度設定手段を有することを特徴とする請求項１乃至４の何れか１つに記載の射出成形機の型締装置が提供される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明により、金型の面圧バランスや型内平行度を高精度に調整することが可能となり、また、成形中であっても調整が可能である射出成形機の型締装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】射出成形機の全体構成を示す図である。
【図２】アダプタプレートの、水管を用いた温度調節の例を示す図である。
【図３】アダプタプレートの距離センサを、金型の中心線と金型外周に交わる点の近傍に配置した例を示す図である。
【図４】アダプタプレートの距離センサを、金型の四隅近傍に配置した例を示す図である。
【図５】アダプタプレートの、ヒータを用いた温度調節の例を示す図である。
【図６】熱電対取り付けの断面図である。
【図７−１】本発明に係るタイバーバランス基準による制御を説明するフローチャートである（その１）。
【図７−２】本発明に係るタイバーバランス基準による制御を説明するフローチャートである（その２）。
【図８−１】本発明に係る型内平行度基準による制御を説明するフローチャートである（その１）。
【図８−２】本発明に係る型内平行度基準による制御を説明するフローチャートである（その２）。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
図１は、射出成形機の全体構成を示し、型締力を発生させた状態を示す図である。射出成形機Ｍは、機台２上に型締部Ｍｃ及び射出部Ｍｉを備える。射出部Ｍｉは樹脂材料（ペレット）を加熱溶融し、当該溶融樹脂を金型４０のキャビティ内に射出するものである。型締部Ｍｃは主に金型４０（４０ａ，４０ｂ）の開閉を行うものである。
【００１７】
まず、射出部Ｍｉを説明する。シリンダ１１の先端にはノズル１２が取り付けられ、シリンダ１１内には、スクリュ１３が挿通されている。スクリュ１３は、サーボモータＭ２により回転させられ、サーボモータＭ１によって、スクリュ１３の軸方向に移動させられる。なお、符号１４は射出シリンダ１１に樹脂を供給するホッパである。
【００１８】
次に、型締部Ｍｃを説明する。型締部Ｍｃは、可動プラテン３０、リアプラテン３１、トグル３２、固定プラテン３３、クロスヘッド３４、可動プラテン３０を前後進させるサーボモータＭ３、成形品を金型から押し出すエジェクタピンを突き出すためのサーボモータＭ４、サーボモータＭ３によって駆動されるボールねじ軸３８とから構成されている。リアプラテン３１と固定プラテン３３とは複数本のトグル３２で連結されており、可動プラテン３０はトグル３２にガイドされるように配置されている。
【００１９】
可動プラテン３０、固定プラテン３３には、それぞれ金型４０（可動側金型４０ａ、固定側金型４０ｂ）が取り付けられている。サーボモータＭ３によって駆動されるボールねじ軸３８に取り付けられたクロスヘッド３４を進退させることによって、可動プラテン３０の位置を変えることができる。この場合、クロスヘッド３４を前進（図における右方向に移動）させると、可動プラテン３０が前進させられて型閉じが行われる。そして、サーボモータＭ３による推進力にトグル倍率を乗じた型締力が発生させられて、その型締力によって型締が行われる。
【００２０】
上記射出成形機Ｍを用いた成形動作を説明する。サーボモータＭ３を正方向に回転させると、ボールねじ軸３８が正方向に回転させられ、ボールねじ軸３８に螺合したクロスヘッド３４は前進（図１における右方向）させられ、トグル３２が作動させられると、可動プラテン３０が前進させられる。
【００２１】
可動プラテン３０に取り付けられた可動側金型４０ａが固定側金型４０ｂと接触すると（型閉状態）、型締工程に移行する。型締工程では、サーボモータＭ３を更に正方向に駆動することで金型４０に型締力が発生する。そして、射出部Ｍｉに設けられたサーボモータＭ１が駆動されてスクリュ１３の軸方向に前進することにより、金型４０内に形成されたキャビティ空間に溶融樹脂が充填される。型開きを行う場合、サーボモータＭ３を逆方向に駆動すると、ボールねじ軸３８が逆方向に回転させられる。それに伴って、クロスヘッド３４が後退し、可動プラテン３０がリアプラテン３１の方向に後退する。型開工程が完了すると、成形品を可動側金型４０ａから押し出すエジェクタピンを突き出すためのサーボモータＭ４が作動する。これによって、図示しないエジェクタピンが可動側金型４０ａの内面から突きだされ、可動側金型４０ａ内の成形品は可動側金型４０ａより突き出される。
【００２２】
本発明では、固定プラテン３３と固定側金型４０ｂとの間にアダプタプレート４４、可動プラテン３０と可動側金型４０ａとの間にアダプタプレート４３を設け、アダプタプレート４３，４４を複数の領域ごとに温度調節を行うことで、タイバーバランスや型内平行度を調整している。これらのアダプタプレート４３，４４は、金型に応じて交換可能とされている。
【００２３】
本発明の第一の実施形態として、各タイバー４１の中間点に設けられたタイバーセンサ４２によってタイバー４１の伸び量を測定して、その結果に基づいて、アダプタプレート４３，４４の温度調節を行うことでタイバーバランスを調整する実施形態がある。
また、本発明の他の実施形態として、固定プラテン３３と可動プラテン３０との間の距離の測定から、型内平行度を測定して、その結果に基づいて、アダプタプレート４３，４４の温度調節を行うことで型内平行度を調整する実施形態がある。
以下、それぞれの実施形態について説明する。
【００２４】
＜第１の実施形態＞
図１に示されているように、複数のタイバー４１のそれぞれの中間点にタイバーの伸び量を測定するタイバーセンサ４２を設け、それぞれのタイバー４１の伸び量を測定する。タイバーセンサ４２としては、材料の歪みを測定する歪みセンサなど、一般に用いられているセンサを用いることができる。
【００２５】
以下、可動プラテン３０に設けられているアダプタプレート４３に基づいて説明するが、固定プラテン３３に設けられているアダプタプレート４４についても同様の構成とすることができる。
アダプタプレート４３には、温度調節のための手段が設けられている。具体的な例が図２及び図５に示されている。図２は温度調節のための構成として、アダプタプレート４３内に、中を水が通る水管５３が各ゾーンごとに配管された例を示した図である。温度調節装置によって水管５３の中を流れる水の温度を調節することによって、アダプタプレート４３の各領域の温度を制御している。また、図５は温度調節のための構成として、図２の水管に代えて、ヒータ５６を配置した例を示した図である。
【００２６】
図２及び図５には、アダプタプレート４３の温度を測定するための温度センサ５４が設けられている。温度センサ５４としては、熱電対を用いることができ、図６は熱電対取り付けの断面図を示した図である。アダプタプレートに熱電対取り付け用の穴を設け、ソケット５８にはめ込まれた熱電対をねじ込みなどの固定手段によって固定する。ソケット５８には、図示しない信号線が備えられており、熱電対からの検出信号は射出成形機Ｍの制御装置５１に入力される。
【００２７】
次に本実施の形態のタイバー４１の伸び量の測定と温度調節の方法について、図７−１、図７−２に基づいてステップ毎に説明する。
・（ステップＳＡ１）タイバーバランスの基準値として、温度制御により調整すると判断する第１基準値（％）と、機械調整すると判断する第２基準値（％）を読み込む。なお、第１基準値（％）と第２基準値（％）は予め制御装置５１の記憶装置に設定データとして記憶しておく。
・（ステップＳＡ２）タイバーセンサ４２により、型締時の各タイバー４１の伸び量を測定する。
・（ステップＳＡ３）タイバー４１の伸び量から各タイバー４１の型締力値に換算する。得られた値を換算型締力値とする。
・（ステップＳＡ４）各タイバー４１の換算型締力値から、換算型締力値の平均値を算出し、各タイバー４１の換算型締力値と平均値との差を算出し、前記差の値の最大値と最小値とを求める。
【００２８】
・（ステップＳＡ５）タイバーバランスが第１基準値（％）以内か否か判断し、第１基準値以内の場合（ＹＥＳ）にはステップＳＡ２に戻って処理を継続し、第１基準値より大きい場合（ＮＯ）にはステップＳＡ６に進む。ここで、タイバーバランスは、ステップＳＡ４で求めた換算型締力値の最大値、最小値、及び平均値を用いて、タイバーバランス（％）＝（最大値−最小値）／平均値×１００で算出する。
・（ステップＳＡ６）タイバーバランスが第２基準値（％）以上か否か判断し、第２基準値以上の場合（ＹＥＳ）にはステップＳＡ７に進み、第２基準値未満の場合（ＮＯ）にはステップＳＡ８に進む。
・（ステップＳＡ７）温度制御ではタイバーバランスが調整できず、機構部の機械調整が必要となることから、機械調整が必要なことをアラーム表示によって報知し、処理を終了する。
・（ステップＳＡ８）アダプタプレート４３の各ゾーンの温度を測定する。
・（ステップＳＡ９）あらかじめ制御装置５１の記憶装置に設定データとして記憶されている温度上昇のときの調整の最小単位と、温度下降のときの調整の最小単位とを読み込む。また、金型温度の目標値も設定する。
【００２９】
・（ステップＳＡ１０）ステップＳＡ４で求めた最小値に対応するタイバー４１以外のタイバー４１そばのアダプタプレート４３のゾーンが金型温度以上かどうかを判定する。金型温度以上である場合（ＹＥＳ）にはステップＳＡ１１に進み、金型温度未満である場合（ＮＯ）にはステップＳＡ１６に進む。
・（ステップＳＡ１１）アダプタプレート４３の加熱部そばのタイバー４１の型締力がステップＳＡ４の処理で求めた平均値以上か否か判断する。平均値以上の場合（ＹＥＳ）にはステップＳＡ１２に進み、平均値未満の場合（ＮＯ）にはステップＳＡ１６に進む。
・（ステップＳＡ１２）温度下降の場合の目標温度を決定する。
・（ステップＳＡ１３）平均値以上のタイバー４１に対応するアダプタプレート４３のゾーンの加熱を中止する。
・（ステップＳＡ１４）アダプタプレート４３の各ゾーンの温度を測定する。
・（ステップＳＡ１５）目標温度に下降したか否かを判断し、下降した場合（ＹＥＳ）にはステップＳＡ２に戻って処理を継続し、下降していない場合（ＮＯ）にはステップＳＡ１３へ戻る。
【００３０】
・（ステップＳＡ１６）温度上昇の場合の目標温度を決定する。
・（ステップＳＡ１７）最小値のタイバー４１に対応するアダプタプレート４３のゾーンを加熱する。
・（ステップＳＡ１８）アダプタプレート４３の各ゾーンの温度を測定する。
・（ステップＳＡ１９）目標温度に上昇したか否かを判断し、上昇した場合（ＹＥＳ）にはステップＳＡ２に戻って処理を継続し、上昇していない場合（ＮＯ）にはステップＳＡ１７へ戻る。
【００３１】
＜第２の実施形態＞
本実施の形態は、第１の実施の形態におけるタイバーセンサ４２によるタイバー４１の伸び量を測定することに代えて、固定プラテン３３と可動プラテン３０との間の距離の測定から、型内平行度を測定して、その結果に基づいて、アダプタプレート４３の温度調節を行うことで型内平行度を調整する実施の形態である。
【００３２】
固定プラテン３３と可動プラテン３０との距離を測定する距離センサ６０を、アダプタプレート４３上に設ける。距離センサ６０としては、渦電流計やレーザ変位計といったものを用いることができる。距離センサ６０を設ける位置としては、図３に示されたように、金型４０の中心線４５と金型の外周に交わる点の近傍に設けることもできるし、図４に示されたように、金型４０の四隅近傍に設けることもできる。射出成形機Ｍの制御装置５１は、ロックアップ時に前記それぞれの距離センサ６０で測定した固定プラテン３３と可動プラテン３０との距離が等しくなるように温度センサ５４が設けられた部材の温度を温度調節装置５２を制御する。
【００３３】
次に本実施の形態の型内平行度の測定と温度調節の方法について、図８−１、図８−２に基づいてステップ毎に説明する。
・（ステップＳＢ１）型内平行度の基準値として、温度制御により調整すると判断する第３基準値（ｍｍ）と、機械調整すると判断する第４基準値（ｍｍ）を読み込む。なお、第３基準値（ｍｍ）と第４基準値（ｍｍ）は予め制御装置の記憶装置に設定データとして記憶しておく。
・（ステップＳＢ２）距離センサ６０により、アダプタプレート４３の各ゾーンごとの、型締時の固定プラテン３３と可動プラテン３０との間の距離を測定する。
・（ステップＳＢ３）距離センサ６０の測定結果から、固定プラテン３３と可動プラテン３０との間の距離の最大値、最小値、及び平均値を求める。
・（ステップＳＢ４）型内平行度が第３基準値（ｍｍ）以内か否か判断し、第３基準値以内の場合（ＹＥＳ）にはステップＳＢ２に戻って処理を継続し、第３基準値より大きい場合（ＮＯ）にはステップＳＢ５に進む。ここで、型内平行度はステップＳＢ３で求めた最大値と最小値との差で算出する。
【００３４】
・（ステップＳＢ５）型内平行度が第４基準値（ｍｍ）以上か否かを判断し、第４基準値以上の場合（ＹＥＳ）にはステップＳＢ６に進み、第４基準値未満の場合（ＮＯ）にはステップＳＢ７に進む。
・（ステップＳＢ６）温度制御では型内平行度が調整できず、機構部の機械調整が必要となることから、機械調整が必要なことをアラーム表示によって報知し、処理を終了する。
・（ステップＳＢ７）アダプタプレート４３の各ゾーンの温度を測定する。
・（ステップＳＢ８）あらかじめ制御装置の記憶装置に設定データとして記憶されている温度上昇のときの調整の最小単位と、温度下降のときの調整の最小単位とを読み込む。また、金型温度の目標値も設定する。
【００３５】
・（ステップＳＢ９）ステップＳＢ３で求めた最小値以外の型内平行度測定点そばのアダプタプレートのゾーンが金型温度以上かどうかを判定する。金型温度以上である場合（ＹＥＳ）にはステップＳＢ１０に進み、金型温度未満である場合（ＮＯ）にはステップＳＢ１５に進む。
・（ステップＳＢ１０）アダプタプレート４３の加熱部そばの型内平行度がステップＳＢ３の処理で求めた平均値以下か否か判断する。平均値以下の場合（ＹＥＳ）にはステップＳＢ１１に進み、平均値より大きい場合（ＮＯ）にはステップＳＢ１５に進む。
・（ステップＳＢ１１）温度下降の場合の目標温度を決定する。
・（ステップＳＢ１２）平均値以下の型内平行度測定点に対応するアダプタプレート４３のゾーンの加熱を中止する。
・（ステップＳＢ１３）アダプタプレート４３の各ゾーンの温度を測定する。
・（ステップＳＢ１４）目標温度に下降したか否かを判断し、下降した場合（ＹＥＳ）にはステップＳＢ２に戻って処理を継続し、下降していない場合（ＮＯ）にはステップＳＢ１２へ戻る。
【００３６】
・（ステップＳＢ１５）温度上昇の場合の目標温度を決定する。
・（ステップＳＢ１６）最大値の型内平行度測定点に対応するアダプタプレートのゾーンを加熱する。
・（ステップＳＢ１７）アダプタプレート４３の各ゾーンの温度を測定する。
・（ステップＳＢ１８）目標温度に上昇したか否かを判断し、上昇した場合（ＹＥＳ）にはステップＳＢ２に戻って処理を継続し、上昇していない場合（ＮＯ）にはステップＳＢ１６へ戻る。
【００３７】
これらの実施の形態においては、固定プラテン３３、可動プラテン３０の双方にアダプタプレート４３，４４を設け、両アダプタプレート４３，４４の温度を調整するようにしているが、いずれか一方のプラテンのみにアダプタプレートを設けるようにすることもできる。
また、これらの実施の形態においては、温度調節装置５２をアダプタプレート４３，４４の各ゾーンごとに個別に設けているが、必ずしも個別に設けることに限っているわけではなく、各ゾーンごとに個別に温度調節ができるものであれば、温度調節装置５２自体は例えばひとつの温度調節装置５２で各ゾーンを個別に温度制御するといった形態を取ることも可能である。
【００３８】
これらの実施の形態においては、温度センサ５４として熱電対を使用しているが、これに限ったものではなく、他の方式の温度センサを用いることもできる。
さらに、第２の実施の形態においては、固定プラテン３３と可動プラテン３０との間の距離を測定する距離センサ６０を、金型４０の中心線４５と金型外周に交わる点の近傍に配置したときは各箇所１つずつ、四隅近傍に配置したときは各箇所２つずつ配置しているが、これらの距離センサ６０の配置位置や配置個数についても適宜変更することができる。
【００３９】
＜第３の実施形態＞
成形品を測定して、測定結果に従い目標温度を設定する制御方法の場合は、測定者が測定結果を評価しながら良品を取れるように、目標温度を設定する。適用例として、仮に成形品の厚みにばらつきがある場合、測定者は成形品の厚い部分に対応するアダプタプレートの各ゾーンの目標温度の設定値を上げる。成形品の厚みが均一になるように、アダプタプレートの温度を制御する。
【符号の説明】
【００４０】
Ｍ    射出成形機
Ｍｉ  射出部
Ｍｃ  型締部
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４  サーボモータ
２    機台
１１  シリンダ
１２  ノズル
１３  スクリュ
１４  ホッパ
３０  可動プラテン
３１  リアプラテン
３２  トグル
３３  固定プラテン
３４  クロスヘッド
３８  ボールねじ軸
４０  金型
４０ａ  可動側金型
４０ｂ  固定側金型
４１  タイバー
４２  タイバーセンサ
４３，４４  アダプタプレート
４５  金型中心線
５１  制御装置
５２  温度調節装置
５３  水管
５４  温度センサ
５６  ヒータ
５８  ソケット
６０  距離センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７−１】
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【図７−２】
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【図８−１】
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【図８−２】
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