(57)【要約】【課題】本発明は、低抵抗であり、品質安定性に優れ、さらに形成が容易な配線層を有するタッチパネセンサを提供することを主目的とする。【解決手段】本発明は、下地層と、上記下地層上に形成されたＣｕＭｎ配線層を少なくとも含む配線層と、上記ＣｕＭｎ配線層上に形成されたＣｕＮｉキャップ層とを有するタッチパネルセンサであって、上記ＣｕＭｎ配線層は、Ｍｎの含有量が０原子％超１０原子％以下の範囲内であるＣｕＭｎ合金からなり、厚みが５０ｎｍ以上８００ｎｍ以下の範囲内であり、上記ＣｕＮｉキャップ層は、Ｎｉの含有量が２５質量％以上６５質量％以下の範囲内であるＣｕＮｉ合金からなり、厚みが１０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下の範囲内であることを特徴とするタッチパネルセンサを提供することにより、上記目的を達成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
下地層と、
前記下地層上に形成されたＣｕＭｎ配線層を少なくとも含む配線層と、
前記ＣｕＭｎ配線層上に形成されたＣｕＮｉキャップ層と
を有するタッチパネルセンサであって、
前記ＣｕＭｎ配線層は、Ｍｎの含有量が０原子％超１０原子％以下の範囲内であるＣｕＭｎ合金からなり、厚みが５０ｎｍ以上８００ｎｍ以下の範囲内であり、
前記ＣｕＮｉキャップ層は、Ｎｉの含有量が２５質量％以上６５質量％以下の範囲内であるＣｕＮｉ合金からなり、厚みが１０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下の範囲内であることを特徴とするタッチパネルセンサ。
【請求項２】
下地層、前記下地層上に形成されたＣｕＭｎ配線層を少なくとも含む配線層、および前記ＣｕＭｎ配線層上に形成されたＣｕＮｉキャップ層を有するタッチパネルセンサと、
前記タッチパネルセンサに接続されたフレキシブルプリント配線板と
を有するタッチパネルモジュールであって、
前記ＣｕＭｎ配線層は、Ｍｎの含有量が０原子％超１０原子％以下の範囲内であるＣｕＭｎ合金からなり、厚みが５０ｎｍ以上８００ｎｍ以下の範囲内であり、
前記ＣｕＮｉキャップ層は、Ｎｉの含有量が２５質量％以上６５質量％以下の範囲内であるＣｕＮｉ合金からなり、厚みが１０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下の範囲内であることを特徴とするタッチパネルモジュール。
【請求項３】
下地層、前記下地層上に形成されたＣｕＭｎ配線層を少なくとも含む配線層、および前記ＣｕＭｎ配線層上に形成されたＣｕＮｉキャップ層を有し、
前記ＣｕＭｎ配線層は、Ｍｎの含有量が０原子％超１０原子％以下の範囲内であるＣｕＭｎ合金からなり、厚みが５０ｎｍ以上８００ｎｍ以下の範囲内であり、
前記ＣｕＮｉキャップ層は、Ｎｉの含有量が２５質量％以上６５質量％以下の範囲内であるＣｕＮｉ合金からなり、厚みが１０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下の範囲内であるタッチパネルセンサの製造方法であって、
前記下地層、前記ＣｕＭｎ配線層、および前記ＣｕＮｉキャップ層が順に積層された積層体を準備する積層体準備工程と、
前記ＣｕＭｎ配線層および前記ＣｕＮｉキャップ層を同時エッチングする同時エッチング工程と
を有することを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低抵抗であり、品質安定性に優れ、さらに形成が容易な配線層を有するタッチパネセンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
今日、入力手段として、タッチパネルが広く用いられている。タッチパネルは、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等、例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置において、タッチパネルは表示装置の表示面上に配置され、これにより、タッチパネルは表示装置に対する極めて直接的な入力を可能にする。
【０００３】
このようなタッチパネルとしては、様々な方式のものが実用化されている。このなかで、静電容量方式と呼ばれるものは、例えば特許文献１〜５に記載されているように、第１電極／電極間絶縁層／第２電極の層構造を有するタッチパネルセンサと、電極への電力供給や検知信号の出力のためにタッチパネルセンサの外部接続端子に接続されるフレキシブルプリント配線板とを有するものが用いられる。そして、タッチパネルの表面のタッチパネル面に微弱な電流を流して電界を形成し、指等の導電体が軽く触れた場合の静電容量値の変化を電圧の低下等に変換して検知することにより得られた接触位置を信号として出力する。
【０００４】
タッチパネルセンサに用いられるセンサ電極や取出し配線層等の配線層を構成する材料としては、パネルサイズの大型化や高感度化の要請から、電気抵抗の低い銅材料が注目を集めている。例えば特許文献６〜７には、タッチパネルセンサにおける配線層ではないが、表示装置における配線として低抵抗のＣｕ合金を用いることが提案されている。
【０００５】
また、タッチパネルにおける配線層は、これを覆うようにオーバーコート層が形成されるのが一般的である。しかしながら、タッチパネル表面を触れた際の静電容量変化の検出性や、表示装置に表示される情報視認性等のタッチパネル特有の機能を満たすため、オーバーコート層の材料の選択性や厚みの調整の自由度が低いといった問題があった。また、その結果、配線層を覆うようにオーバーコート層を形成した場合であっても、配線層が外部からの酸素や水分等による酸化を十分に防ぐことが困難な場合があり、品質安定性が低いといった問題があった。
【０００６】
なお、特許文献６にはＣｕ合金がＴＦＴの配線に用いられることが開示され、特許文献７にはＣｕ合金が有機ＥＬディスプレイの配線に用いられることが開示されているものの、いずれの文献にもタッチパネルセンサの配線層については言及されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−６４３４３号公報
【特許文献２】特開平９−１４６６８０号公報
【特許文献３】特許第２５８７９７５号
【特許文献４】特開２０１１−１２４３３２号公報
【特許文献５】特開２０１１−７６５１４号公報
【特許文献６】特開２０１２−２７１５９号公報
【特許文献７】特開２００３−２９７５８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、低抵抗であり、品質安定性に優れ、さらに形成が容易な配線層を有するタッチパネセンサを提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明は、下地層と、上記下地層上に形成されたＣｕＭｎ配線層を少なくとも含む配線層と、上記ＣｕＭｎ配線層上に形成されたＣｕＮｉキャップ層とを有するタッチパネルセンサであって、上記ＣｕＭｎ配線層は、Ｍｎの含有量が０原子％超１０原子％以下の範囲内であるＣｕＭｎ合金からなり、厚みが５０ｎｍ以上８００ｎｍ以下の範囲内であり、上記ＣｕＮｉキャップ層は、Ｎｉの含有量が２５質量％以上６５質量％以下の範囲内であるＣｕＮｉ合金からなり、厚みが１０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下の範囲内であることを特徴とするタッチパネルセンサを提供する。
【００１０】
本発明によれば、上記配線層が所定の組成および厚みを有するＣｕＭｎ配線層を含むことにより、低抵抗なものとし、また下地層との密着性を向上させることができる。さらに、上記ＣｕＭｎ配線層上に、所定の組成および厚みを有する上記ＣｕＮｉキャップ層が形成されていることにより、上記ＣｕＭｎ配線層の酸化が抑制され品質安定性に優れたものとすることができる。さらにまた、上記ＣｕＭｎ配線層および上記ＣｕＮｉキャップ層が所定の組成および厚みを有することにより、上記ＣｕＭｎ配線層および上記ＣｕＮｉキャップ層を同一のエッチング液で同時にエッチングすることが可能になり、形成容易なものとすることができる。
【００１１】
本発明は、下地層、上記下地層上に形成されたＣｕＭｎ配線層を少なくとも含む配線層、および前記ＣｕＭｎ配線層上に形成されたＣｕＮｉキャップ層を有するタッチパネルセンサと、上記タッチパネルセンサに接続されたフレキシブルプリント配線板とを有するタッチパネルモジュールであって、上記ＣｕＭｎ配線層は、Ｍｎの含有量が０原子％超１０原子％以下の範囲内であるＣｕＭｎ合金からなり、厚みが５０ｎｍ以上８００ｎｍ以下の範囲内であり、上記ＣｕＮｉキャップ層は、Ｎｉの含有量が２５質量％以上６５質量％以下の範囲内であるＣｕＮｉ合金からなり、厚みが１０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下の範囲内であることを特徴とするタッチパネルモジュールを提供する。
【００１２】
本発明によれば、上記タッチパネルセンサを有することにより、上記ＣｕＭｎ配線層を低抵抗で下地層との密着性が良好なものとし、また上記ＣｕＭｎ配線層の酸化が抑制され品質安定性に優れたものとすることができる。さらに、上記ＣｕＭｎ配線層および上記ＣｕＮｉキャップ層を同時にエッチングすることができ、形成容易なものとすることができる。
【００１３】
本発明は、下地層、上記下地層上に形成されたＣｕＭｎ配線層を少なくとも含む配線層、および上記ＣｕＭｎ配線層上に形成されたＣｕＮｉキャップ層を有し、上記ＣｕＭｎ配線層は、Ｍｎの含有量が０原子％超１０原子％以下の範囲内であるＣｕＭｎ合金からなり、厚みが５０ｎｍ以上８００ｎｍ以下の範囲内であり、上記ＣｕＮｉキャップ層は、Ｎｉの含有量が２５質量％以上６５質量％以下の範囲内であるＣｕＮｉ合金からなり、厚みが１０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下の範囲内であるタッチパネルセンサの製造方法であって、上記下地層、上記ＣｕＭｎ配線層、および上記ＣｕＮｉキャップ層が順に積層された積層体を準備する積層体準備工程と、上記ＣｕＭｎ配線層および上記ＣｕＮｉキャップ層を同時エッチングする同時エッチング工程とを有することを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法を提供する。
【００１４】
本発明によれば、上記タッチパネルセンサにおける上記ＣｕＭｎ配線層および上記ＣｕＮｉキャップ層を同時エッチングする同時エッチング工程を有することにより、低抵抗で下地層との密着性が良好であり、かつ酸化が抑制され品質安定性に優れたＣｕＭｎ配線層を有するタッチパネルセンサを、容易に形成することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明は、低抵抗であり、品質安定性に優れ、さらに形成が容易な配線層を有するタッチパネルセンサを提供できるといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明のタッチパネルセンサの一例を示す概略平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】図１のＣ−Ｃ線断面図である。
【図５】本発明におけるセンサ電極を説明する説明図である。
【図６】本発明におけるセンサ電極を説明する説明図である。
【図７】本発明におけるセンサ電極を説明する説明図である。
【図８】本発明におけるセンサ電極を説明する説明図である。
【図９】本発明におけるセンサ電極を説明する説明図である。
【図１０】本発明のタッチパネルモジュールの一例を示す概略断面図である。
【図１１】本発明のタッチパネルセンサの製造方法の一例を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明は、タッチパネルセンサ、それを用いたタッチパネルモジュール、およびその製造方法に関するものである。
以下、本発明のタッチパネルセンサ、タッチパネルモジュールおよびタッチパネルセンサの製造方法について説明する。
【００１８】
Ａ．タッチパネルセンサ
本発明のタッチパネルセンサは、下地層と、上記下地層上に形成されたＣｕＭｎ配線層を少なくとも含む配線層と、上記ＣｕＭｎ配線層上に形成されたＣｕＮｉキャップ層とを有するタッチパネルセンサであって、上記ＣｕＭｎ配線層は、所定の組成を有するＣｕＭｎ合金からなり、所定の厚みを有し、上記ＣｕＮｉキャップ層は、所定の組成を有するＣｕＮｉ合金からなり、所定の厚みを有することを特徴とするものである。
【００１９】
このような本発明のタッチパネルセンサについて図を参照して説明する。図１は、本発明のタッチパネルセンサの一例を示す概略平面図である。また、図２は、図１のＡ−Ａ線断面図であり、図３は図１のＢ−Ｂ線断面図であり、図４は図１のＣ−Ｃ線断面図である。図１〜図４に例示するように、本発明のタッチパネルセンサ１０は、絶縁基材１と、上記絶縁基材１上に形成され、所定の組成および厚みを有するＣｕＭｎ配線層２を少なくとも含む配線層と、上記ＣｕＭｎ配線層２上に形成され、所定の組成および厚みを有するＣｕＮｉキャップ層３とを有している。
【００２０】
なお、この例においては、配線層として、第１電極４ａおよび第２電極４ｂから構成されるセンサ電極と、第１導電部５ａおよび第２導電部５ｂから構成される導電部と、取出し配線層６と、外部接続端子７とが形成されている。このうち、第１導電部５ａ、取出し配線層６、および外部接続端子７が上記ＣｕＭｎ配線層２であり、これら全てのＣｕＭｎ配線層２上には上記ＣｕＮｉキャップ層３が形成されている。
さらに、センサ電極は、タッチパネル使用者が視認可能なアクティブエリア１１内に形成され、第１電極４ａおよび第２電極４ｂからなるものであり、第１電極４ａおよび第２電極４ｂは透明導電性材料からなる透明電極である。上記導電部は、上記第１電極４ａ間を接続する第１導電部５ａおよび上記第２電極４ｂ間を接続する第２導電部５ｂを含むものであり、第２導電部５ｂは第２電極４ｂと同様に透明導電性材料からなる透明電極である。また、上記取出し配線層６は、上記センサ電極に接続され、アクティブエリア１１の外側の非アクティブエリア内に形成され、末端にて上記外部接続端子７に接続されるものである。
上記第１導電部５ａおよび第２導電部５ｂはその一部が絶縁層８を介して平面視上重なるように形成され、上記第１導電部５ａは絶縁層８に設けられた導電用ホール１２を介して第１電極４ａ間を接続するものである。
【００２１】
また、この例においては、上述のように第１導電部５ａと取出し配線層６と外部接続端子７とがＣｕＭｎ配線層２であり、取出し配線層６および外部接続端子７は絶縁基材１上に形成され、第１導電部５ａは透明電極である第１電極４ａおよび絶縁層８上に形成されている。そのため、絶縁基材１と透明電極である第１電極４ａと絶縁層８とがいずれもＣｕＭｎ配線層２の下地層となっている。
なお、図１においては、絶縁層は省略されている。
【００２２】
本発明によれば、上記配線層が上記ＣｕＭｎ配線層を含むことにより、低抵抗なものとすることができる。したがって、接触位置を高感度で検出可能なものとすることができる。
また、上記ＣｕＭｎ配線層が所定の組成および厚みを有することにより、上記ＣｕＭｎ配線層と下地層との密着性を向上させることができる。例えば図１〜図４においては、絶縁基材１と透明電極である第１電極４ａと絶縁層８とがＣｕＭｎ配線層２の下地層となっており、絶縁基材１、第１電極４ａおよび絶縁層８のすべてとの密着性を高めることができる。そのため、上記ＣｕＭｎ配線層を比較的細く形成することができ、その結果、アクティブエリア内でのＣｕＭｎ配線層の開口率を大きくし、また非アクティブエリアの面積を小さくしてアクティブエリアの面積を大きくすることができる。これにより、本発明のタッチパネルセンサをタッチパネル付表示装置に用いた場合に視認性を向上させることができる。
さらに、ＣｕＭｎ配線層上に、所定の組成および厚みを有するＣｕＮｉキャップ層が形成されていることにより、上記ＣｕＭｎ配線層の酸化を抑制することができる。また、ＣｕＮｉキャップ層が所定の組成および厚みを有することにより、耐酸化性に優れたものとすることができるため、ＣｕＭｎ配線層を安定的に保護し、ＣｕＭｎ配線層の品質安定性に優れたものとすることができる。そのため、タッチパネルセンサの耐環境性等の信頼性を高めることができ、タッチパネルセンサを種々の用途に適用することが可能になる。
さらにまた、上記ＣｕＭｎ配線層および上記ＣｕＮｉキャップ層が所定の組成および厚みを有することにより、上記ＣｕＭｎ配線層および上記ＣｕＮｉキャップ層を同一のエッチング液で同時にエッチングすることが可能になる。このため、ＣｕＭｎ配線層およびＣｕＮｉキャップ層をパターニングするに際して工程の追加がなく、形成容易なものとすることができる。
【００２３】
本発明のタッチパネルセンサは、下地層、配線層およびＣｕＮｉキャップ層を少なくとも有するものである。
以下、本発明のタッチパネルセンサの各構成について詳細に説明する。
【００２４】
１．配線層
本発明における配線層は、下地層上に形成されたＣｕＭｎ配線層を少なくとも含むものである。
なお、本発明において、配線層が「ＣｕＭｎ配線層を少なくとも含む」とは、上記配線層に含まれる部材の一部が少なくともＣｕＭｎ配線層であれば良い。具体的には、配線層として含まれるセンサ電極を構成する第１電極の一部のみがＣｕＭｎ配線層で形成される場合も含むものである。
【００２５】
（１）ＣｕＭｎ配線層
本発明におけるＣｕＭｎ配線層は、下地層上に形成され、所定の組成を有するＣｕＭｎ合金からなり、所定の厚みを有するものである。
なお、本発明におけるＣｕＭｎ合金は、ＣｕおよびＭｎの２成分のみからなるものに限定されるものではなく、不純物を含有するものも含むものである。
【００２６】
上記ＣｕＭｎ合金におけるＣｕの含有量は、９０原子％以上１００原子％未満の範囲内であり、中でも９０原子％以上９９原子％以下の範囲内であることが好ましく、特に９６原子％以上９９原子％以下の範囲内であることが好ましい。Ｃｕの含有量が上記範囲内であることにより、導電性に優れたものとすることができる。
【００２７】
上記ＣｕＭｎ合金におけるＭｎの含有量は、０原子％超１０原子％以下の範囲内であり、中でも１原子％以上１０原子％以下の範囲内であることが好ましく、特に１原子％以上４原子％以下の範囲内であることが好ましい。Ｍｎの含有量が上記範囲内であることにより、上記ＣｕＭｎ配線層と下地層との密着性を向上させることができる。そのため、上記ＣｕＭｎ配線層を比較的細く形成することができ、結果的に、アクティブエリア内でのＣｕＭｎ配線層の開口率を大きくし、また非アクティブエリアの面積を小さくしてアクティブエリアの面積を大きくすることができる。これにより、本発明のタッチパネルセンサをタッチパネル付表示装置に用いた場合に視認性を向上させることができる。
【００２８】
なお、ＣｕおよびＭｎの配合比率は、タッチパネルセンサからＣｕＭｎ配線層を採取し、一般的な金属合金の分析方法に採取されたＣｕＭｎ配線層を供することにより測定することができる。より具体的な例としては、飛行時間型二次イオン質量分析（ＴＯＦ−ＳＩＭＳ）のデプスプロファイルを行うことにより、ＣｕＭｎ配線層に含まれるＣｕおよびＭｎの配合比率を測定する方法が挙げられる。
【００２９】
本発明におけるＣｕＭｎ配線層の厚みは、５０ｎｍ以上８００ｎｍ以下の範囲内であり、中でも１５０ｎｍ以上８００ｎｍ以下の範囲内であることが好ましく、特に１５０ｎｍ以上３３０ｎｍ以下の範囲内であることが好ましい。ＣｕＭｎ配線層の厚みが上記範囲内であることにより、優れた導電性を得ることができる。
【００３０】
本発明におけるＣｕＭｎ配線層の形成方法としては、上記ＣｕＭｎ配線層を精度良く形成できる方法であれば特に限定されるものではないが、後述するＣｕＮｉキャップ層と同時にエッチングすることが好ましい。具体的には、下地層上にＣｕＭｎ配線層を形成し、次いで、上記ＣｕＭｎ配線層上にＣｕＮｉキャップ層を形成する。その後、上記ＣｕＮｉキャップ層上にパターン状のレジストを形成し、上記レジストをマスクとして上記ＣｕＮｉキャップ層および上記ＣｕＭｎ配線層をエッチングし、同一のパターンを形成する方法である。
【００３１】
なお、エッチングに用いられるエッチング液としては、ＣｕＭｎ配線層およびＣｕＮｉキャップ層をエッチングすることができるものであれば特に限定されるものではない。具体的には、燐酸、硝酸および酢酸を含む燐硝酢酸水溶液や、過酸化水素水および硫酸に代表される酸化剤を混合した系、臭化水素酸やハロゲン化水素酸等を挙げることができる。
【００３２】
ＣｕＭｎ配線層およびＣｕＮｉキャップ層を成膜する方法としては、均一な厚みで成膜することが可能な方法であれば特に限定されるものではなく、例えば、真空蒸着、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法等のドライプロセスを用いた成膜方法が挙げられる。
【００３３】
（２）配線層
本発明における配線層は、電源や電気信号としての電気が伝わる導電性を有する部材である。
【００３４】
このような配線層としては、タッチパネルセンサに一般的に用いられるものを含むことができる。具体的には、接触位置の検出に用いられる第１電極および上記第１電極と絶縁された第２電極を含むセンサ電極、上記第１電極間および第２電極間をそれぞれ接続する導電部である第１導電部および第２導電部、上記センサ電極に接続される取出し配線層、上記取出し配線層の末端に形成され、フレキシブルプリント配線板等他の部材との接続に用いられる外部接続端子等を挙げることができる。
【００３５】
本発明においては、上記配線層の少なくとも一部がＣｕＭｎ配線層であれば良く、配線層の全てがＣｕＭｎ配線層であっても良い。なかでも本発明においては、上記配線層のうち非アクティブエリア内に形成されるもの、特に、取り出し配線層、外部接続端子を含む配線層がＣｕＭｎ配線層であることが好ましい。ＣｕＭｎ配線層を用いることで低抵抗に抑えられ、電力消費も少なくてすむからである。
【００３６】
（ａ）センサ電極
本発明におけるセンサ電極は、第１電極および上記第１電極と絶縁された第２電極を含み、アクティブエリア内に形成され、接触位置を検出するために用いられるものである。
なお、第１電極と絶縁された第２電極とは、両電極が電気的に接続されていないことをいうものである。
【００３７】
上記センサ電極が上記ＣｕＭｎ配線層ではない場合、透明導電性材料からなる透明電極とすることができる。センサ電極の形成に用いられる透明導電性材料としては、具体的には、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの金属酸化物や、これらの金属酸化物が２種以上複合された材料が挙げられる。また、センサ電極には非透明導電性材料を用いることもでき、非透明導電性材料としては、例えば、特開２０１０−２３８０５２号公報等に記載のものを用いることができる。具体的には、アルミニウム、モリブデン、銀、クロム等の金属およびその合金等を用いることができる。
【００３８】
このようなセンサ電極の平面視形状および平面視外形形状としては、特開２０１１−２１０１７６号公報や特開２０１０−２３８０５２号公報や、特許第４６１０４１６号、特開２０１０-２８６８８６号公報、特開２００４-１９２０９３号公報、特開２０１０-２７７３９２号公報や特開２０１１−１２９５０１号公報等に示されるような一般的なタッチパネルセンサにおけるセンサ電極と同様とすることができる。
【００３９】
本発明におけるセンサ電極の平面視形状としては、開口部を含まない面状やメッシュ状に形成され、開口部を有するもの等が挙げられる。なお、センサ電極がＣｕＭｎ配線層にて形成されるものである場合には、メッシュ状であることが好ましい。本発明のタッチパネルセンサをタッチパネル付表示装置に用いた場合の視認性を優れたものとすることができるからである。
【００４０】
センサ電極がメッシュ状である場合におけるセンサ電極の開口率としては、本発明のタッチパネルセンサの種類等により異なるものであるが、９０％以上とすることが好ましく、なかでも、９３％以上であることが好ましく、特に、９５％以上であることが好ましい。本発明のタッチパネルセンサをタッチパネルセンサ付表示装置に用いた場合に、視認性に優れたものとすることができるからである。なお、センサ電極の開口率とは、上記センサ電極の面積に占める開口部の面積の割合をいうものである。
【００４１】
また、センサ電極がメッシュ状である場合のセンサ電極の線幅としては、接触位置を精度良く検出できるものであれば特に限定されるものではないが、１μｍ〜１０μｍの範囲内であることが好ましく、中でも２μｍ〜７μｍの範囲内であることが好ましく、特に３μｍ〜５μｍの範囲内であることが好ましい。本発明のタッチパネルセンサをタッチパネル付表示装置に用いた際に、表示装置に表示される情報の視認性を優れたものとすることができるからである。
【００４２】
また、センサ電極の平面視外周形状としては、例えば、平面視略正方形形状等の多角形状が挙げられる。
【００４３】
本発明における第１電極および第２電極の絶縁基材に対する形成箇所としては、本発明のタッチパネルセンサがタッチパネル付表示装置に用いられる場合、絶縁基材のアクティブエリア内に形成され、両者が絶縁されるように形成されるものであれば特に限定されるものではない。例えば、上述した図２および図３、または図５および図６に例示するように、両者が同一の絶縁基材の一方の表面上に形成されるものであってもよく、図７に例示するように、異なる絶縁基材上に形成されるものであってもよく、図８に例示するように、絶縁層を介して形成されるものであってもよく、さらには図９に例示するように、同一の絶縁基材の一方の表面と他方の表面とにそれぞれ形成されるものであってもよい。
なお、図５および図６は、既に説明した図２および図３と同様に第１電極および第２電極の両者が同一の絶縁基材の一方の表面上に形成される場合の一例を示す概略断面図であり、それぞれ図１のＡ−Ａ線断面図およびＢ−Ｂ線断面図である。
また、図５〜図９中の符号については、図１〜図４と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００４４】
（ｂ）導電部
本発明における導電部は、上記センサ電極を構成する第１電極間および第２電極間をそれぞれ接続する第１導電部および第２導電部を含むものである。また、通常、上記第１導電部および第２導電部はその一部が平面視上重なるように形成されるものである。
【００４５】
導電部がＣｕＭｎ配線層ではない場合、導電部の材料としては、導電性を有するものであれば特に限定されるものではなく、上述したセンサ電極と同様とすることができる。
【００４６】
導電部の平面視形状としては、タッチパネルセンサに一般的なものとすることができる。導電部の平面視形状については、センサ電極と同様とすることができる。
【００４７】
また、導電部の平面視外形形状としては、タッチパネルセンサに一般的なものとすることができ、例えば、センサ電極の平面視外形形状より幅の狭いライン形状等が挙げられる。
【００４８】
第１導電部および第２導電部の形成箇所としては、第１電極間および第２電極間をそれぞれ安定的に接続でき、かつ、両者が絶縁されるように形成されるものであれば特に限定されるものではない。例えば、既に説明した図７〜図９に示すように上記第１電極および第２電極が、異なる表面上または異なる部材上に形成される場合には、第１導電部および第２導電部がそれぞれ上記第１電極および第２電極と同一表面上に形成されるものとすることができる。
また、上記第１電極および第２電極の両者が同一の絶縁基材の一方の表面上に形成される場合には、上記第１導電部および第２導電部が絶縁層を介して形成されるものとすることができる。
【００４９】
（ｃ）取出し配線層
本発明における取出し配線層は、センサ電極に接続されるものである。
【００５０】
取出し配線層の形成箇所としては、本発明のタッチパネルセンサの種類や用途等に応じて適宜設定されるものであるが、本発明のタッチパネルセンサがタッチパネル付表示装置に用いられる場合には、通常、非アクティブエリアに形成されるものである。
【００５１】
取出し配線層がＣｕＭｎ配線層ではない場合、取出し配線層の形成に用いられる導電性材料としては、例えば、銀、金、クロム、プラチナ、アルミニウムの単体、あるいはこれらのいずれかを主体とする合金等が挙げられる。金属合金としては、ＡＰＣ、すなわち銀・パラジウム合金が汎用される。また、金属の複合体としては、ＭＡＭ（Ｍｏ−Ａｌ−Ｍｏ、すなわちモリブデン・アルミニウム・モリブデンの３層構造体）なども適用可能である。
【００５２】
取出し配線層の線幅としては、例えば、０．０１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度とすることができる。
【００５３】
（ｄ）外部接続端子
本発明における外部接続端子は、取出し配線層に接続され、フレキシブルプリント配線板等との接続に用いられるものである。
【００５４】
このような外部接続端子の形成箇所、および外部接続端子がＣｕＭｎ配線層ではない場合の外部接続端子の材料については、上述した取出し配線層と同様とすることができる。
【００５５】
外部接続端子の端子幅、厚みおよび平面視形状や、外部接続端子部内における外部接続端子間の間隔については、一般的なタッチパネルセンサと同様とすることができる。具体的には、特開２０１１−２１０１７６号公報に記載されるものと同様とすることができる。
【００５６】
２．ＣｕＮｉキャップ層
本発明におけるＣｕＮｉキャップ層は、ＣｕＭｎ配線層上に形成され、所定の組成を有するＣｕＮｉ合金からなり、所定の厚みを有するものである。
なお、本発明におけるＣｕＮｉ合金は、ＣｕおよびＮｉの２成分のみからなるものに限定されるものではなく、不純物を含有するものも含むものである。
【００５７】
上記ＣｕＮｉ合金におけるＣｕの含有量は、３５質量％以上７５質量％以下の範囲内であり、特に５０質量％超７０質量％以下の範囲内であることが好ましい。Ｃｕの含有量が上記範囲内であることにより、ＣｕＮｉキャップ層を上述したＣｕＭｎ配線層と容易に同時エッチングすることができ、さらに優れた耐酸化性を得ることができる。
【００５８】
上記ＣｕＮｉ合金におけるＮｉの含有量は、２５質量％以上６５質量％以下の範囲内であり、特に３０質量％以上５０質量％未満の範囲内であることが好ましい。Ｎｉの含有量が上記範囲内であることにより、優れた耐酸化性を得ることができる。
【００５９】
上記ＣｕＮｉキャップ層内におけるＣｕおよびＮｉの分布としては、ＣｕＭｎ配線層の酸化を抑制することができるものであれば特に限定されるものではない。このような分布としては、上記「１．配線層  （１）ＣｕＭｎ配線層」の項に記載した内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
【００６０】
上記ＣｕＮｉキャップ層の形成箇所としては、ＣｕＭｎ配線層上に形成されるものであれば特に限定されるものではないが、ＣｕＭｎ配線層として形成される全ての配線層上に形成されることが好ましく、中でもＣｕＭｎ配線層上にのみ形成されることが好ましい。ＣｕＭｎ配線層の酸化を抑制することができ、品質劣化を防ぐことができる。また、ＣｕＮｉキャップ層およびＣｕＭｎ配線層の同時エッチングの効果を顕著なものにすることができる。
【００６１】
上記ＣｕＮｉキャップ層のＣｕＭｎ配線層に対する平面視上の形成箇所としては、ＣｕＭｎ配線層上、すなわち、ＣｕＭｎ配線層の下地層側表面とは反対側の面であるＣｕＭｎ配線層の上部を覆うように形成されるものであるが、中でもＣｕＭｎ配線層の上部の全てを覆うように形成されるものであることが好ましい。ＣｕＭｎ配線層の酸化を抑制することができ、品質劣化を防ぐことができるからである。また、ＣｕＮｉキャップ層およびＣｕＭｎ配線層の同時エッチングの効果を顕著なものにすることができる。
なお、同時エッチングによりＣｕＮｉキャップ層およびＣｕＭｎ配線層が同一タイミングで形成される場合には、通常、ＣｕＭｎ配線層の側面にはＣｕＮｉキャップ層は形成されない。
【００６２】
上記ＣｕＮｉキャップ層のＣｕＭｎ配線層に対する形成位置としては、ＣｕＭｎ配線層の酸化を抑制できるものであれば特に限定されるものではない。
また、上記ＣｕＮｉキャップ層は、ＣｕＭｎ配線層との間に他の層を介して形成されるものであってもよいが、本発明においてはＣｕＭｎ配線層上に直接形成されることが好ましい。ＣｕＭｎ配線層の酸化を効果的に抑制し、品質劣化を防ぐことができるからである。また、ＣｕＮiキャップ層およびＣｕＭｎ配線層の同時エッチングの効果を顕著なものにすることができる。
【００６３】
上記ＣｕＮｉキャップ層の厚みは、１０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下の範囲内であり、特に３０ｎｍ以上８０ｎｍ以下の範囲内であることが好ましい。ＣｕＮｉキャップ層の厚みが上記範囲内であることにより、ＣｕＮｉキャップ層をピンホール等のような開口部を有しないものとすることができ、ＣｕＮｉキャップ層の表面において酸化を防止することができる。また、ＣｕＮｉキャップ層の表面で酸化を防止できれば、水分に対するバリア性を十分に発揮することができ、結果としてＣｕＭｎ配線層の酸化を効果的に抑制することができる。また、ＣｕＮｉキャップ層の厚みが上記範囲内であることにより、ＣｕＮｉキャップ層を安定的に成膜でき、ＣｕＮｉキャップ層を介してＣｕＭｎ配線層を他の部材と電気的に接続させることができる。
【００６４】
本発明におけるＣｕＮｉキャップ層の形成方法としては、ＣｕＮｉキャップ層を精度良く形成できるものであれば特に限定されるものではなく、具体的には、上記「１．配線層  （１）ＣｕＭｎ配線層」の項に記載の方法を用いることができる。
【００６５】
３．下地層
本発明における下地層は、ＣｕＭｎ配線層が形成されるものである。
このような下地層としては、絶縁基材、絶縁層、および透明導電性材料からなる透明電極が挙げられる。
【００６６】
（１）絶縁基材
本発明における下地層が絶縁基材である場合、絶縁基材上に形成されるＣｕＭｎ配線層としては、例えば取出し配線層、外部接続端子が挙げられる。
【００６７】
絶縁基材は配線層等を支持するものである。上記絶縁基材を構成する材料としては、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではなく、透明性を有する材料であってもよく、非透明性を有する材料であってもよい。本発明のタッチパネルセンサをタッチパネル付表示装置に用いる場合には、絶縁基材が透明性を有する材料から構成されていることが好ましい。優れた視認性を得ることができるからである。
なお、本発明において、「透明」「透明性」という場合には、特段の断りがない限り、本発明のタッチパネルセンサが用いられたタッチパネル付表示装置の操作者が、操作面からの視認を妨げない程度の透明性をいう。したがって、無色透明および、視認性を妨げない程度の有色透明を含み、また厳密な透過率で規定されず、タッチパネルセンサの用途等に応じて適宜決定することができる。
【００６８】
上記絶縁基材を構成する材料としては、ガラス等の無機材料、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート等の樹脂材料等が挙げられる。ガラス等の無機材料を選択した場合には、タッチパネルセンサの強度を高め、また加熱温度などの製造条件の設定範囲を広くすることが可能になる。一方、樹脂材料を選択した場合には、タッチパネルセンサの軽量化が図られ、またタッチパネルセンサにフレキシブル性を付与することができる。
【００６９】
上記絶縁基材の厚みとしては、ＣｕＭｎ配線層等を安定的に支持できるものであれば特に限定されるものではなく、材料に応じて適宜選択される。例えば、絶縁基材がガラス等の無機材料からなる場合には、０．３ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲内であることが好ましい。また、絶縁基材が樹脂材料からなる場合には、可撓性を有するフィルム状であることが好ましく、具体的には、５０μｍ〜３００μｍの範囲内とすることが好ましい。
なお、絶縁基材の形態としては、可撓性を有するフィルム状であってもよく、板状であってもよい。
【００７０】
上記絶縁基材は、単層からなるものであってもよく、複数層からなるものであってもよい。
なお、上記絶縁基材が複数層からなる場合に積層される層としては、上記材料からなる層以外に、ハードコート層、密着調整層、低屈折率層および高屈折率層等を挙げることができる。
【００７１】
（２）絶縁層
本発明における下地層が絶縁層である場合、絶縁層上に形成されるＣｕＭｎ配線層としては、例えば導電部が挙げられる。
【００７２】
絶縁層は、センサ電極を構成する第１電極および第２電極間、または第１導電部および第２導電部間の短絡を防止するために形成されるものである。上記絶縁層を形成する材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではなく、タッチパネルセンサに一般的に用いられるものを使用することができる。例えば、光透過性のアクリル樹脂、シロキサン樹脂等を挙げることができ、中でも感光性シロキサン樹脂を好ましく用いることができる。
【００７３】
絶縁層の形成箇所としては、タッチパネルセンサに一般的なものとすることができ、例えば、センサ電極を構成する第１電極および第２電極の両者が同一の絶縁基材の一方の表面上に形成される場合、図２〜図３に示すように、絶縁層８が第１電極４ａ、第２電極４ｂおよび第２導電部５ｂと第１導電部５ａとの間に形成され、第１導電部５ａおよび第１電極４ａが接続するための導電用ホール１２を有するように形成されるホールタイプや、図５〜図６に示すように、絶縁層８が第１導電部５ａの下層にのみアイランド状に形成されるアイランドタイプが挙げられる。また、図７〜図８に示すように、絶縁層８がセンサ電極および導電部を構成する第１電極４ａおよび第１導電部と第２電極４ｂおよび第２導電部との間に形成されてもよい。
【００７４】
上記絶縁層の厚みとしては、第１電極および第２電極間、または第１導電部および第２導電部間の短絡を防止することができるものであれば特に限定されるものではなく、タッチパネルセンサに一般的なものとすることができる。例えば、０．５μｍ〜３．０μｍの範囲内とすることができる。
【００７５】
上記絶縁層の形成方法としては、絶縁層を精度良く形成できるものであれば特に限定されるものではなく、絶縁層形成材料を基材面に塗布し、その後、フォトリソグラフィ手法によりパターニング形成する方法、あるいは、スクリーン印刷などの印刷方法等により形成する方法を挙げることができる。また、絶縁性を示し、適当な光透過性、且つ、光学等方性を示すフィルムやシートなどを所望の形状に加工し、絶縁性膜として所定の基材面に積層させることも可能である。
【００７６】
（３）透明電極
本発明における下地層が透明導電性材料からなる透明電極である場合、透明電極上に形成されるＣｕＭｎ配線層としては、例えば導電部が挙げられる。
【００７７】
透明電極は、透明導電性材料からなるものであり、センサ電極を構成するものである。
なお、透明導電性材料およびセンサ電極については、上記「１．配線層  （２）配線層  （ａ）センサ電極」の項に記載したものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００７８】
４．タッチパネルセンサ
本発明のタッチパネルセンサは、下地層、配線層、およびＣｕＮｉキャップ層を少なくとも有するものであるが、必要に応じて他の部材を有するものであっても良い。
このような他の部材としては、センサ電極を構成する第１電極および第２電極間、または第１導電部および第２導電部間の短絡を防止するために形成される絶縁層や、配線層を覆うように形成される保護層を挙げることができる。
【００７９】
（１）絶縁層
上記絶縁層は、センサ電極を構成する第１電極および第２電極間、または第１導電部および第２導電部間の短絡を防止するために形成されるものである。
なお、絶縁層についての詳しい内容は、上記「３．下地層  （２）絶縁層」の項に記載したものと同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００８０】
（２）保護層
上記保護層としては、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、配線層を覆うように形成されるものである場合には、透明性を有するものであることが好ましい。
このような絶縁性および透明性を有する保護層としては、例えば、アクリル樹脂やＳｉＯ２等の無機材料等からなるものを挙げることができる。
【００８１】
Ｂ．タッチパネルモジュール
本発明のタッチパネルモジュールは、下地層、上記下地層上に形成されたＣｕＭｎ配線層を少なくとも含む配線層、および上記ＣｕＭｎ配線層上に形成されたＣｕＮｉキャップ層を有するタッチパネルセンサと、上記タッチパネルセンサに接続されたフレキシブルプリント配線板とを有するタッチパネルモジュールであって、上記ＣｕＭｎ配線層は、所定の組成を有するＣｕＭｎ合金からなり、所定の厚みを有し、上記ＣｕＮｉキャップ層は、所定の組成を有するＣｕＮｉ合金からなり、所定の厚みを有することを特徴とするものである。
なお、以下、フレキシブルプリント配線板をＦＰＣと称する場合がある。
【００８２】
このようなタッチパネルモジュールについて、図を参照して説明する。図１０は、本発明のタッチパネルモジュールの一例を示す概略断面図である。図１０に示す本発明のタッチパネルモジュール５０は、上記タッチパネルセンサ１０と、上記タッチパネルセンサ１０に接続されたＦＰＣ２０とを有し、さらに上記タッチパネルセンサ１０上にオーバーコート層３０およびカバーレンズ４０を有するものである。
【００８３】
本発明によれば、上述したタッチパネルセンサを有することにより、上記ＣｕＭｎ配線層を低抵抗で下地層との密着性が良好なものとし、また上記ＣｕＭｎ配線層の酸化を抑制し品質安定性に優れたものとすることができる。さらに、上記ＣｕＮｉキャップ層および上記ＣｕＭｎ配線層を同時にエッチングすることができ、形成容易なものとすることができる。
【００８４】
本発明のタッチパネルモジュールは、タッチパネルセンサおよびＦＰＣを少なくとも有するものである。また、本発明のタッチパネルモジュールは、通常、カバーレンズを有する。タッチパネルモジュールにおいては、タッチパネルセンサを構成する絶縁基材がカバーレンズを兼ねていてもよく、カバーレンズがタッチパネルセンサ上に別途配置されていてもよい。なお、上記カバーレンズがタッチパネルセンサ上に別途設けられる場合には、タッチパネルセンサとカバーレンズとの間にオーバーコート層が形成される。
以下、本発明のタッチパネルモジュールの各構成について詳細に説明する。
なお、本発明におけるタッチパネルセンサについては、上記「Ａ．タッチパネルセンサ」の項に記載の内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００８５】
１．ＦＰＣ
本発明に用いられるＦＰＣは、上記タッチパネルセンサに接続されるものである。
【００８６】
ＦＰＣにはタッチパネルを駆動するタッチパネル駆動用ドライバＩＣが接続され、電極への電力供給や検知信号の出力等を行う。このようなＦＰＣとしては、特開２００９−６４３４３号公報、特開平９−１４６６８０号公報、特許第２５８７９７５号、特開２０１１−１２４３３２号公報、特開２０１１−７６５１４号公報等に記載されるようなタッチパネルに一般的に用いられるものとすることができる。例えば、接続端子として、上記フレキシブル基板の一方の表面上に形成された表側接続端子および他方の表面上に形成された裏側接続端子を有するものが挙げられる。
【００８７】
上記フレキシブル基板としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、厚みが２５μｍ程度の可撓性のポリイミドフィルム等が挙げられる。
【００８８】
また、上記接続端子としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、上記タッチパネルセンサにおける外部接続端子と同様とすることができる。
【００８９】
本発明におけるＦＰＣとしては、上記フレキシブル基板および接続端子を有するものであるが、必要に応じてその他の構成を有するものであっても良い。
このようなその他の構成としては、例えば、上記接続端子に接続された配線や、上記配線を覆うように形成された保護層等を挙げることができる。また、入力情報処理部や、本発明のタッチパネルモジュールがタッチパネル付表示装置に用いられた場合には、映像情報処理部等の制御部を有するものであっても良い。
上記配線としては、上記取出し配線層と同様とすることができる。また、上記保護層としては、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、ポリイミド樹脂からなるものを挙げることができる。
また、ＦＰＣの上記タッチパネルセンサとの接続方法としては、両者を電気的に接続することができる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、タッチパネルセンサに形成された外部接続端子と、ＦＰＣに形成された接続端子との間に、特開２０１０−２７８０２５号公報に開示されるような異方導電性フィルムを配置し、加熱圧着する方法等を挙げることができる。
【００９０】
２．オーバーコート層
本発明におけるオーバーコート層は、上記タッチパネルセンサの一方の表面上に形成されるものであり、上記タッチパネルセンサおよびカバーレンズを接着するものである。
【００９１】
このようなオーバーコート層としては、上記タッチパネルセンサおよびカバーレンズを所望の接着力で接着できるものであれば特に限定されるものではなく、透明性を有するものであることが好ましい。本発明のタッチパネルモジュールをタッチパネル付表示装置に用いた場合に視認性に優れたものとすることができるからである。
【００９２】
また、上記オーバーコート層の材料としては、特開２００９−３７３１２号公報等に開示されるタッチパネルに一般的に用いられるものを使用することができるが、例えば、アクリレート系、メタクリレート系等の反応性ビニル基を有する光硬化性樹脂等の硬化性樹脂からなるものや、アクリル系粘着剤、光学透明両面テープ（ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）テープ）等が挙げられる。本発明においては、中でもアクリル系材料を用いたものを好ましく用いることができる。アクリル系材料を用いたアクリル系粘着剤やＯＣＡであることにより、密着性および透明性に優れたものとすることができるからである。また、アクリル系材料は、ポリイミド等の電子回路の金属配線を覆う樹脂材料等と比較して酸素透過性や水分透過性が高い傾向にある。これに対して、本発明においては、ＣｕＭｎ配線層上にＣｕＮｉキャップ層が形成されていることにより、上記ＣｕＭｎ配線層の酸化を抑制することができ、本発明の効果をより顕著なものにすることができる。
【００９３】
上記オーバーコート層の厚みとしては、上記タッチパネルセンサおよびカバーレンズを所望の接着力で接着できるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、１μｍ〜５００μｍの範囲内とすることができ、中でも２０μｍ〜５００μｍの範囲内であることが好ましい。透明性に優れたものとすることができるからである。また、厚みが薄いことにより、ＣｕＭｎ配線層に対する酸素や水分のバリア性は低下するものの、本発明は、上述のようにＣｕＮｉキャップ層が形成されるものであるため、ＣｕＭｎ配線層の酸化を効果的に抑制することができる。このため、本発明の効果をより顕著なものにすることができる。
【００９４】
なお、上記オーバーコート層の形成箇所としては、上記タッチパネルセンサおよびカバーレンズの両者を所望の接着力で接着できるものであれば特に限定されるものではなく、両者の接触する面の全面であってもよく、アクティブエリアの外側である非アクティブエリア内のみにパターン状に形成されるものであってもよい。
【００９５】
３．カバーレンズ
本発明におけるカバーレンズは、上記タッチパネルセンサを傷等から保護するものである。
【００９６】
このようなカバーレンズを構成する材料としては、所望の保護性を有するものとすることができるものであれば特に限定されるものではなく、化学強化ガラス、ソーダガラス、石英ガラス、無アルカリガラス等のガラス類、ポリカーボネート、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステルなどの樹脂類、および他の無機材料類等が挙げられる。
【００９７】
本発明におけるカバーレンズとしては、非透明性であってもよいが、本発明のタッチパネルモジュールがタッチパネル付表示装置に用いられる場合には、透明性を有するものであることが好ましい。
【００９８】
上記カバーレンズの厚みについては、所望の保護性を発揮できるものであれば特に限定されるものではなく、カバーレンズを構成する材料等に応じて適宜設定されるものである。
【００９９】
なお、上記カバーレンズは、上記材料からなる単一の層からなるものであってもよく、複数層が積層してなるものであっても良い。複数層からなるものとしては、例えば、上述の材料のうち異なる材料からなる層を積層したものや、上記材料からなる層以外に、反射防止層や、防汚層等の機能層を有するものを挙げることができる。また、カバーレンズがガラス類からなるものである場合には、機能層として表面側に飛散防止フィルムを有するものであってもよい。
【０１００】
４．タッチパネルモジュール
本発明のタッチパネルモジュールは、上記タッチパネルセンサ、フレキシブルプリント配線板を少なくとも有するものであるが、必要に応じて他の構成を有するものであってもよい。
このような他の構成としては、上述したオーバーコート層やカバーレンズ以外にも、例えば、タッチパネルセンサの上記カバーレンズが形成される表面の反対側の面上に形成され、タッチパネルセンサの信頼性向上のための保護フィルムを接着層を介して貼り合せた裏面保護フィルムを挙げることができる。フィルムと接着層に関しては、タッチパネルセンサの信頼性を向上させることができるものであれば特に限定されない。
【０１０１】
Ｃ．タッチパネルセンサの製造方法
本発明のタッチパネルセンサの製造方法は、下地層、上記下地層上に形成されたＣｕＭｎ配線層を少なくとも含む配線層、および上記ＣｕＭｎ配線層上に形成されたＣｕＮｉキャップ層を有し、上記ＣｕＭｎ配線層は、所定の組成を有するＣｕＭｎ合金からなり、所定の厚みを有し、上記ＣｕＮｉキャップ層は、所定の組成を有するＣｕＮｉ合金からなり、所定の厚みを有するタッチパネルセンサの製造方法であって、上記下地層、上記ＣｕＭｎ配線層、および上記ＣｕＮｉキャップ層が順に積層された積層体を準備する積層体準備工程と、上記ＣｕＭｎ配線層および上記ＣｕＮｉキャップ層を同時エッチングする同時エッチング工程とを有することを特徴とするものである。
【０１０２】
このような本発明のタッチパネルセンサの製造方法について図を参照して説明する。図１１は、本発明のタッチパネルセンサの製造方法の一例を示す工程図である。図１１（ａ）に例示するように、絶縁基材１を準備し、上記絶縁基材１の一方の表面にスパッタリングによりＩＴＯ等の透明導電性材料からなる透明電極層が積層された積層物を準備し、パターン状にレジストを形成した後、レジストをマスクとして塩化鉄等を用いて透明電極層をエッチングし、レジストを剥離することで第１電極４ａ、第２電極（図示せず）および第２導電部５ｂを形成する。これらの第１電極４ａ、第２電極および第２導電部５ｂは透明導電性材料からなる透明電極である。次いで、図１１（ｂ）に示すように、絶縁層形成用層８´を形成し、マスクを用いて露光および現像し、図１１（ｃ）に示すように導電用ホール１２を有する絶縁層８を形成する。その後、図１１（ｄ）に示すように、透明電極からなる第１電極４ａ、第２電極および第２導電部５ｂならびに絶縁層８が形成された絶縁基材１と、ＣｕＭｎ配線層２´と、ＣｕＮｉキャップ層３´とがこの順で積層された積層体を準備し、上記積層体上にパターン状にレジスト１３を形成する。次いで、図１１（ｅ）に示すように、ＣｕＭｎ配線層２´およびＣｕＮｉキャップ層３´を、エッチング液を用いて同時エッチングすることにより、図１１（ｆ）に示すように、同一パターンのＣｕＭｎ配線層２およびＣｕＮｉキャップ層３を得る。この場合、第１導電部５ａおよび取出し配線層６がＣｕＭｎ配線層２であり、第１導電部５ａおよび取出し配線層６と同一パターンでＣｕＮｉキャップ層３が形成される。その後、図１１（ｇ）に示すように、第１電極４ａおよび第２電極を覆うように保護層９を形成することで、タッチパネルセンサ１０を得ることができる。
なお、図１１（ｄ）が積層体準備工程であり、図１１（ｅ）〜（ｆ）が同時エッチング工程である。
この例においては、絶縁基材１と透明電極である第１電極４ａと絶縁層８とがＣｕＭｎ配線層２の下地層となっている。
【０１０３】
本発明によれば、上述したタッチパネルセンサにおける上記ＣｕＭｎ配線層および上記ＣｕＮｉキャップ層を同時エッチングする同時エッチング工程を有することにより、低抵抗で下地層との密着性が良好であり、かつ酸化が抑制され品質安定性に優れたＣｕＭｎ配線層を有するタッチパネルセンサを、容易に形成することができる。
【０１０４】
本発明のタッチパネルセンサの製造方法は、積層体準備工程および同時エッチング工程を有するものである。
以下、本発明のタッチパネルセンサの各工程について詳細に説明する。
【０１０５】
１．積層体準備工程
本発明における積層体準備工程は、下地層、ＣｕＭｎ配線層、およびＣｕＮｉキャップ層が順に積層された積層体を準備する工程である。
なお、下地層は、単一の層であってもよく、複数層が積層されたものであってもよい。
【０１０６】
本工程における下地層、ＣｕＭｎ配線層およびＣｕＮｉキャップ層の形成方法、厚み、構成材料等については、上記「Ａ．タッチパネルセンサ」の項に記載の内容と同様であるのでここでの説明は省略する。
【０１０７】
２．同時エッチング工程
本発明における同時エッチング工程は、ＣｕＭｎ配線層およびＣｕＮｉキャップ層を同時エッチングする工程である。
【０１０８】
ＣｕＭｎ配線層およびＣｕＮｉキャップ層を同時エッチングする際には、ＣｕＭｎ配線層およびＣｕＮｉキャップ層を同一のエッチング液で同時にエッチングする。
この際、ＣｕＮｉキャップ層のエッチングに要する時間が、ＣｕＭｎ配線層のエッチングに要する時間の比率の±２０％の範囲内になるように、エッチング液等のエッチング条件を選択することが好ましい。
【０１０９】
本工程においてＣｕＭｎ配線層およびＣｕＮｉキャップ層を同時エッチングする方法、得られるＣｕＭｎ配線層およびＣｕＮｉキャップ層の具体的な説明については、上記「Ａ．タッチパネルセンサ」の項に記載の内容と同様であるのでここでの説明は省略する。
【０１１０】
３．タッチパネルセンサの製造方法
本発明のタッチパネルセンサの製造方法は、上記積層体準備工程および同時エッチング工程を有するものであるが、必要に応じて他の工程を有するものであってもよい。
このような他の工程としては、通常、センサ電極を形成するセンサ電極形成工程、絶縁層を形成する絶縁層形成工程等が挙げられる。
【０１１１】
上記センサ電極形成工程および絶縁層形成工程については、タッチパネルセンサの製造に一般的に用いられる方法を使用できるため、ここでの説明は省略する。
【０１１２】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【０１１３】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに詳細に説明する。
【０１１４】
［実施例１〜１５］
まず、下地層として、厚み０．５ｍｍの透明ガラス基材（日本板硝子社製青板強化ガラス）を用い、透明ガラス基材上に、下記表１に示す組成および厚みを有するＣｕＭｎ配線層およびＣｕＮｉキャップ層をスパッタリング法にて形成し、積層体を作製した。
次に、上記ＣｕＮｉキャップ層上にポジ型感光樹脂（レジスト）を塗布し、フォトリソグラフィ法によってパターニングした。その後、燐硝酢酸系のエッチング液を用いて、ＣｕＭｎ配線層およびＣｕＮｉキャップ層を同時にエッチングした。
【０１１５】
［実施例１６〜３０］
厚み０．５ｍｍの透明ガラス基材（日本板硝子社製青板強化ガラス）上に、下地層として、厚み３０ｎｍのＩＴＯ膜を形成したこと、ならびにＣｕＭｎ配線層およびＣｕＮｉキャップ層を下記表１に示す組成および厚みとしたこと以外は実施例１〜１５と同様にして積層体を作製し、ＣｕＭｎ配線層およびＣｕＮｉキャップ層を同時にエッチングした。
【０１１６】
［実施例３１〜４５］
厚み０．５ｍｍの透明ガラス基材（日本板硝子社製青板強化ガラス）上に、下地層として、透明性硬化性樹脂含有塗工材料（ＫＯＬＯＮ社製  カタログ番号Ａ−１３）を塗布して厚み１．５μｍの絶縁層を形成したこと、ならびにＣｕＭｎ配線層およびＣｕＮｉキャップ層を下記表１に示す組成および厚みとしたこと以外は実施例１〜１５と同様にして積層体を作製し、ＣｕＭｎ配線層およびＣｕＮｉキャップ層を同時にエッチングした。
【０１１７】
［比較例１〜１５］
ＣｕＭｎ配線層およびＣｕＮｉキャップ層を下記表２に示す組成および厚みとした、またはＣｕＮｉキャップ層を形成しなかった、またはＣｕＮｉキャップ層の替わりにＮｉ、ＴｉもしくはＩＺＯの層を形成したこと以外は実施例１〜１５と同様にして積層体を作製し、ＣｕＭｎ配線層およびキャップ層を同時にエッチングした。
【０１１８】
［比較例１６〜３０］
ＣｕＭｎ配線層およびＣｕＮｉキャップ層を下記表２に示す組成および厚みとした、またはＣｕＮｉキャップ層を形成しなかった、またはＣｕＮｉキャップ層の替わりにＮｉ、ＴｉもしくはＩＺＯの層を形成したこと以外は実施例１６〜３０と同様にして積層体を作製し、ＣｕＭｎ配線層およびキャップ層を同時にエッチングした。
【０１１９】
［比較例３１〜４５］
ＣｕＭｎ配線層およびＣｕＮｉキャップ層を下記表２に示す組成および厚みとした、またはＣｕＮｉキャップ層を形成しなかった、またはＣｕＮｉキャップ層の替わりにＮｉ、ＴｉもしくはＩＺＯの層を形成したこと以外は実施例３１〜４５と同様にして積層体を作製し、ＣｕＭｎ配線層およびキャップ層を同時にエッチングした。
【０１２０】
［評価］
１．密着性
得られた積層体について、ＪＩＳ  Ｋ  ５６００クロスカット試験に準じる評価方法にて、下地層とＣｕＭｎ配線層との密着性を評価した。
Ａ：ＣｕＭｎ配線層のいずれの格子の目にも剥がれが確認されない。
Ｂ：ＣｕＭｎ配線層がカットの縁に沿って一部剥がれているのが確認される。
Ｃ：ＣｕＭｎ配線層がカットの縁に沿って全面的、あるいは格子の目が全面的に剥がれているのが確認される。
【０１２１】
２．エッチング性
ＣｕＭｎ配線層およびキャップ層を同時エッチングした際のエッチング性について評価した。
Ａ：ＣｕＭｎ配線層およびキャップ層が細線まで欠けやビリツキがなくエッチングされる。
Ｂ：ＣｕＭｎ配線層およびキャップ層をエッチングできるものの、細線パターンの欠けやビリツキが一部確認される。
Ｃ：ＣｕＭｎ配線層およびキャップ層をエッチングできるものの、細線パターンに欠けやビリツキがある、または細線パターンが残っていない、または全くエッチングされない。
【０１２２】
３．パターニング性（細線密着性）
ＣｕＭｎ配線層およびキャップ層の同時エッチング後、テープ剥離試験を実施し、下地層に対する細線パターンの密着性を顕微鏡にて評価した。
Ａ：細線パターンの剥がれおよびパターンのエッジの欠けが全く確認されない。
Ｂ：細線パターンの剥がれおよびパターンのエッジの欠けが僅かに確認される。
Ｃ：細線パターンの剥がれおよびパターンのエッジの欠けが確認される。
【０１２３】
４．耐熱性
得られた積層体を２３０度のオーブンに３０分入れた後に取り出して、ＣｕＭｎ配線層の状態を肉眼にて観察し評価した。
Ａ：ＣｕＭｎ配線層に変色した様子がまったく確認されなない。
Ｂ：ＣｕＭｎ配線層表面に僅かに錆の発生が確認される。
Ｃ：ＣｕＭｎ配線層表面に錆の発生が確認される。
【０１２４】
５．信頼性
下記に示すようにタッチパネルセンサを作製し、配線層の信頼性を評価した。
厚み０．５ｍｍの透明ガラス基材（日本板硝子社製青板強化ガラス）を用い、透明ガラス基材の表面上にスパッタにより厚み３０ｎｍのＩＴＯ膜を成膜した。そして、ＩＴＯ膜上にポジ型感光樹脂（レジスト）を用いて感光膜を形成し、フォトリソグラフィ法によってＩＴＯ膜をパターニングし、第１電極、第２電極および第２導電部を形成した。
次に、上述で形成した透明ガラス基材上全面に透明性硬化性樹脂含有塗工材料をスピンコート法で塗布して絶縁層形成用層を形成し、続いてフォトリソグラフィ手法により、一部露出面を残して第１電極、第２電極および第２導電部を覆うように絶縁層形成用層をパターニングし、絶縁層を形成した。
次に、下記表１および表２に示す組成および厚みを有するＣｕＭｎ配線層とＣｕＮｉキャップ層とをこの順でスパッタリング法により形成した。次いで、透明ガラス基材の表面上のＣｕＮｉキャップ層上にポジ型感光樹脂（レジスト）を塗布し、フォトリソグラフィ法によってパターニングした。ここで、レジストのパターンは、第１電極間を接続させるためのブリッジ部（第１導電部）、取り出し配線層、および接続端子に対応するパターンを有するものとした。その後、燐硝酢酸系のエッチング液を用いて、ＣｕＭｎ配線層およびＣｕＮｉキャップ層を同時エッチングした。
最後に、上記パターニングを行った透明ガラス基材上全面に、透明性硬化性樹脂含有塗工材料をスピンコート法にて塗布して保護層形成用層をさらに形成し、続いてフォトリソグラフィ法により、接続端子パターンを残して第１電極、第１導電部（ブリッジ部）、第２電極、第２導電部、および取り出し配線層を覆うように保護層形成用層をパターニングし、保護層を形成した。
このようにして、センサ電極、引き回し配線、接続端子を有するタッチパネルセンサを得た。このタッチパネルセンサにおいては、第１導電部、取り出し配線層および接続端子がＣｎＭｎ配線層から構成され、これらのＣｕＭｎ配線層上にはＣｕＮｉキャップ層が形成されている。また、取り出し配線層および接続端子は透明ガラス基材上に形成され、第１導電部はＩＴＯ膜および絶縁層上に形成されている。
次に、タッチパネルセンサに光学用透明粘着シートを用いてカバーガラス（日本板硝子社製ＯＡ−１０）を貼り合わせ、温度が６０度、湿度が９５％の高温高湿槽に設置して、ＣｕＭｎ配線層から構成される第１導電部、取り出し配線層および接続端子の状態を肉眼にて観察し評価した。
ここで、実施例１〜４５および比較例１〜４５において、下記表１および表２に示すＣｎＭｎ配線層およびＣｕＮｉキャップ層の組成および厚みが同じである場合は、同一のタッチパネルセンサを評価した。
【０１２５】
信頼性の評価は下記の基準で行った。
Ａ：高温高湿槽に１０００時間放置した結果、腐食した様子が全く確認されない。
Ｂ：高温高湿槽に８００時間放置した結果、腐食した様子が全く確認されない。
Ｃ：高温高湿槽に２５０時間放置した結果、腐食した様子が全く確認されない。
【０１２６】
結果を表１および表２に示す。
【０１２７】
【表１】
2014194720.tif 000003
【０１２８】
【表２】
2014194720.tif 000004
【０１２９】
表１および表２の結果より、ＣｕＭｎ配線層およびＣｕＮｉキャップ層が所定の組成および厚みを有する場合、密着性、エッチング性、パターニング性、耐熱性および信頼性のいずれもが良好であった。具体的には、ＣｕＭｎ配線層上に、所定の組成および厚みを有するＣｕＮｉキャップ層を有することで、耐熱性および信頼性、すなわち優れた耐酸化性を得ることができた。さらに、ＣｕＭｎ配線層が所定の組成および厚みを有することにより、ＣｕＭｎ配線層と下地層との密着性を向上させることができ、良好なパターニング性も得ることができた。下地層がガラス基材、ＩＴＯ電極、絶縁層のいずれの場合も密着性は良好であった。
なお、表２において、比較例１４、２９および４４は、キャップ層がＴｉからなるため、ＣｕＭｎ配線層およびキャップ層の同時エッチングが不可能であり、信頼性を評価することができなかった。また、比較例２、１１、１３、１７、２６、２８、３２、４１および４３は、キャップ層がＮｉからなるため、ＣｕＭｎ配線層およびキャップ層のパターニング自体が不可能であり、信頼性を評価することができなかった。
【符号の説明】
【０１３０】
１  …  絶縁基材
２、２´  …  ＣｕＭｎ配線層
３、３´  …  ＣｕＮｉキャップ層
４ａ  …  第１電極
４ｂ  …  第２電極
５ａ  …  第１導電部
５ｂ  …  第２導電部
６  …  取出し配線層
７  …  外部接続端子
８  …  絶縁層
９  …  保護層
１０  …  タッチパネルセンサ
１１  …  アクティブエリア
１２  …  導電用ホール
１３  …  レジスト
２０  …  フレキシブルプリント配線板
３０  …  オーバーコート層
４０  …  カバーレンズ
５０  …  タッチパネルモジュール
【図１】
2014194720.tif 000005
【図２】
2014194720.tif 000006
【図３】
2014194720.tif 000007
【図４】
2014194720.tif 000008
【図５】
2014194720.tif 000009
【図６】
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【図７】
2014194720.tif 000011
【図８】
2014194720.tif 000012
【図９】
2014194720.tif 000013
【図１０】
2014194720.tif 000014
【図１１】
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