(57)【要約】【課題】周囲の温度変化に伴い変化する振動片の実際の温度と、感温素子が検出した温度との差を、短時間で小さくできる振動デバイスの提供。【解決手段】水晶振動子１は、水晶振動片１０と、温度を検出するサーミスター２０と、水晶振動片１０及びサーミスター２０を内部に収容するパッケージ３０とを備え、パッケージ３０の水晶振動片１０及びサーミスター２０が搭載される内底面３１ｂには、水晶振動片１０を支持する複数の電極パッド３３ａ，３３ｂが設けられ、少なくとも１つの電極パッド（ここでは電極パッド３３ａ）から引き出され、パッケージ３０の、内底面３１ｂを含むパッケージベース３１よりも熱伝導率が高い配線パターン３５が、平面視でサーミスター２０と重なっていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動片と、感温素子と、前記振動片及び前記感温素子を収容する容器とを備え、
前記容器の前記振動片が搭載されている搭載面には、前記振動片を支持する複数の電極パッドが設けられ、
少なくとも１つの前記電極パッドから引き出され、前記容器の前記搭載面を含む容器本体よりも熱伝導率が高い配線パターンが、平面視で前記感温素子と重なっていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項２】
請求項１において、
前記容器は、外面に複数の電極端子を備え、
前記配線パターンは、前記電極端子の少なくとも１つに接続されていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、
前記振動片は、一端部が前記電極パッドに支持され、
前記感温素子は、前記振動片の前記一端部側に沿って配置されていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項４】
請求項１または請求項２において、
前記振動片は、一端部が前記電極パッドに支持され、
前記感温素子は、前記振動片の前記一端部とは反対側の他端部側に沿って配置されていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項において、
前記感温素子は、平面視で、前記振動片の長手方向に沿って、前記振動片と並んで配置されていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動デバイス、この振動デバイスを備えている電子機器及び移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、振動デバイスとして、圧電振動子の容器内部の圧電素板（以下、振動片という）の近傍に温度センサーが載置され、温度センサー（以下、感温素子という）の出力が圧電振動子の外側の端子に出力される構成の圧電振動子（以下、振動デバイスという）が知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、底壁層と枠壁層とを有した容器本体と、一端部が容器本体内の底壁層の一端側に固着された水晶片と、水晶片（以下、振動片）とともに容器本体内に収容されているサーミスターとを備え、サーミスター（以下、感温素子という）が底壁層に設けられた凹所内に配置されている構成の水晶振動子（以下、振動デバイスという）が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２８６８９２号公報
【特許文献２】特開２００８−２０５９３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記、特許文献１及び特許文献２の振動デバイスは、容器内部に振動片及び感温素子を一緒に収容し、振動片の実際の温度と感温素子が検出した温度（振動片の見かけ上の温度）との差を極力小さくすることにより、例えば、振動片の温度変化に伴う周波数の変動を、感温素子の検出温度に基づいて補償する温度補償回路の精度を向上させることができるとされている。
【０００５】
ところで、特許文献１及び特許文献２のような振動デバイスは、例えば、電子機器としての携帯電話などに搭載されているＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ  Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ）の位置測定に用いられることがある。このような用途では、振動デバイスの周波数の短期安定度が位置測定精度を高める上で、極めて重要な要素となる。
このようなことから、上記振動デバイスには、上記振動片の実際の温度と感温素子が検出した温度との差を、更に短時間で小さくできる構成が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例にかかる振動デバイスは、振動片と、感温素子と、前記振動片及び前記感温素子を収容する容器とを備え、前記容器の前記振動片が搭載されている搭載面には、前記振動片を支持する複数の電極パッドが設けられ、少なくとも１つの前記電極パッドから引き出され、前記容器の前記搭載面を含む容器本体よりも熱伝導率が高い配線パターンが、平面視で前記感温素子と重なっていることを特徴とする。
【０００８】
これによれば、振動デバイスは、容器の振動片が搭載される搭載面に、振動片を支持する複数の電極パッドが設けられ、少なくとも１つの電極パッドから引き出され、容器本体よりも熱伝導率が高い配線パターンが、平面視で感温素子と重なっている。
これにより、振動デバイスは、電極パッドから引き出された配線パターンが、平面視で感温素子と重なっていない場合と比較して、振動片と感温素子間の熱伝導が速くなることから、周囲の温度変化に伴い変化する振動片の実際の温度と感温素子が検出した温度との差を短時間で小さくできる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記容器は、外面に複数の電極端子を備え、前記配線パターンは、前記電極端子の少なくとも１つに接続されていることが好ましい。
【００１０】
これによれば、振動デバイスは、容器が外面に複数の電極端子を備え、平面視で感温素子と重なっている配線パターンが、電極端子の少なくとも１つに接続されていることから、上記配線パターンを、適用例１の熱伝導のスピードアップ以外に、振動片と電極端子との接続にも用いることができ、配線パターンの効率的な引き回しが可能となる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記振動片は、一端部が前記電極パッドに支持され、前記感温素子は、前記振動片の前記一端部側に沿って配置されていることが好ましい。
【００１２】
これによれば、振動デバイスは、振動片の一端部が電極パッドに支持され、感温素子が振動片の一端部側に沿って配置されていることから、例えば、感温素子が振動片の一端部とは反対側の他端部側に配置されている場合と比較して、振動片の一端部と感温素子との間の距離が短くなる。つまり、振動片の一端部の温度と感温素子の温度とが略等しくなるまでの時間が短くなる。
この結果、振動デバイスは、周囲の温度変化に伴い変化する振動片の実際の温度と感温素子が検出した温度との差を短時間で小さくできる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記振動片は、一端部が前記電極パッドに支持され、前記感温素子は、前記振動片の前記一端部とは反対側の他端部側に沿って配置されていることが好ましい。
【００１４】
これによれば、振動デバイスは、振動片の一端部が電極パッドに支持され、感温素子が振動片の一端部とは反対側の他端部側に沿って配置されていることから、振動片及び感温素子を容器に実装（搭載）する際に、両者を容器内に固定する固定部材（例えば、導電性接着剤など）同士の干渉（例えば、流出した固定部材を介した両者の短絡）を容易に回避することができる。
【００１５】
［適用例５］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記感温素子は、平面視で、前記振動片の長手方向に沿って、前記振動片と並んで配置されていることが好ましい。
【００１６】
これによれば、振動デバイスは、感温素子が振動片の長手方向に沿って、振動片と並んで配置されていることから、例えば、感温素子が振動片の長手方向と交差する方向に沿って、振動片と並んで配置されている場合と比較して、容器の上記長手方向におけるサイズを小さくすることができる。
【００１７】
［適用例６］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする。
【００１８】
これによれば、本構成の電子機器は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えていることから、上記適用例のいずれかに記載の効果が反映された電子機器を提供することができる。
【００１９】
［適用例７］本適用例にかかる移動体は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする。
【００２０】
これによれば、本構成の移動体は、上記適用例のいずれかに記載の振動デバイスを備えていることから、上記適用例のいずれかに記載の効果が反映された移動体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式平断面図であり、（ａ）はリッド（蓋体）側から俯瞰した模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での模式断面図。
【図２】第１実施形態の変形例の水晶振動子の概略構成を示す模式断面図。
【図３】第２実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式平断面図であり、（ａ）はリッド側から俯瞰した模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での模式断面図。
【図４】第３実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式平断面図であり、（ａ）はリッド側から俯瞰した模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での模式断面図。
【図５】第４実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式平断面図であり、（ａ）はリッド側から俯瞰した模式平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での模式断面図。
【図６】第５実施形態の携帯電話を示す模式斜視図。
【図７】第６実施形態の自動車を示す模式斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
【００２３】
（第１実施形態）
最初に、振動デバイスの一例としての水晶振動子について説明する。
図１は、第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式平断面図である。図１（ａ）は、リッド（蓋体）側から俯瞰した模式平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での模式断面図である。なお、図１（ａ）及び以下の各平面図では、説明の便宜上、リッドを含む一部の構成要素を省略してある。また、以下の各図において、分かり易くするために、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。
【００２４】
図１に示すように、水晶振動子１は、振動片としての水晶振動片１０と、温度を検出する感温素子としてのサーミスター２０と、水晶振動片１０及びサーミスター２０を内部に収容する容器としてのパッケージ３０と、を備えている。
【００２５】
水晶振動片１０は、例えば、水晶の原石（ランバード）などから所定の角度で切り出されたＡＴカット型であって、平面形状が略矩形の平板状に形成され、厚みすべり振動をする振動部１１と振動部１１に接続された基部１２とを有している。
水晶振動片１０は、振動部１１の一方の主面１３及び他方の主面１４に形成された略矩形の励振電極１５，１６から引き出された引き出し電極１５ａ，１６ａが、一端部としての基部１２に形成されている。
引き出し電極１５ａは、一方の主面１３の励振電極１５から、水晶振動片１０の長手方向（基部１２と振動部１１とを結ぶ方向、紙面左右方向）に沿って基部１２に引き出され、基部１２の側面に沿って他方の主面１４に回り込み、他方の主面１４の励振電極１６の近傍まで延在している。
引き出し電極１６ａは、他方の主面１４の励振電極１６から、水晶振動片１０の長手方向に沿って基部１２に引き出され、基部１２の側面に沿って一方の主面１３に回り込み、一方の主面１３の励振電極１５の近傍まで延在している。
励振電極１５，１６及び引き出し電極１５ａ，１６ａは、例えば、クロムを下地層とし、その上に金が積層された構成の金属被膜となっている。
【００２６】
サーミスター２０は、例えば、チップ型（直方体形状）の感温素子（感温抵抗素子）であって、両端部に電極２１，２２を有し、温度変化に対して電気抵抗の変化の大きい抵抗体である。
サーミスター２０には、例えば、温度の上昇に対して抵抗が減少するＮＴＣ（Ｎｅｇａｔｉｖｅ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）サーミスターと呼ばれるサーミスターが用いられている。ＮＴＣサーミスターは、温度と抵抗値の変化が比例的なことから、温度センサーとして多用されている。
サーミスター２０は、パッケージ３０に収容され、水晶振動片１０近傍の温度（水晶振動片１０の見かけ上の温度）を検出することにより、水晶振動片１０の温度変化に伴う周波数変動の補償（補正）に資する機能を果たしている。
【００２７】
パッケージ３０は、平面形状が略矩形で水晶振動片１０及びサーミスター２０を収容する凹部３１ａを有する容器本体としてのパッケージベース３１と、パッケージベース３１の凹部３１ａを覆う平板状のリッド（蓋体）３２と、を備え、略直方体形状に構成されている。
パッケージベース３１には、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体などのセラミックス系の絶縁性材料が用いられている。
なお、セラミックスの一般的な熱伝導率は、１４〜２１Ｗ／ｍ・Ｋ程度である。
リッド３２には、パッケージベース３１と同材料、または、コバール、４２アロイなどの金属が用いられている。
【００２８】
パッケージベース３１の凹部３１ａの、水晶振動片１０及びサーミスター２０が搭載される搭載面としての内底面（内側の底面）３１ｂには、水晶振動片１０の引き出し電極１５ａ，１６ａに対向する位置に、水晶振動片１０を支持する複数（ここでは２つ）の略矩形の電極パッド３３ａ，３３ｂが設けられている。
水晶振動片１０は、引き出し電極１５ａ，１６ａが、例えば、金属フィラーなどの導電性物質が混合された、エポキシ樹脂系、シリコーン樹脂系、ポリイミド樹脂系などの導電性接着剤（固定部材）４０を介して電極パッド３３ａ，３３ｂに支持（固定）されている。
【００２９】
サーミスター２０は、水晶振動片１０の基部１２の紙面右側に、水晶振動片１０の長手方向（紙面左右方向）と交差する方向（紙面上下方向）に沿って、水晶振動片１０と並んで配置されている。また、サーミスター２０は、長手方向（電極２１と電極２２とを結ぶ方向）が、水晶振動片１０の長手方向と交差（ここでは直交）するように配置されている。
パッケージベース３１の内底面３１ｂには、サーミスター２０の電極２１，２２に対向する位置に、略矩形の電極パッド３４ａ，３４ｂが設けられている。
サーミスター２０は、電極２１，２２が導電性接着剤４０を介して電極パッド３４ａ，３４ｂに固定されている。
【００３０】
パッケージベース３１の内底面３１ｂには、電極パッド３３ａから引き出された配線パターン３５が、電極パッド３４ａと電極パッド３４ｂとの間を通り抜け、パッケージベース３１の凹部３１ａの紙面右側の端部まで延びている。
これにより、配線パターン３５は、平面視でサーミスター２０と重なっていることとなる。なお、サーミスター２０の電極２１，２２以外の部分は、絶縁性を有しており、サーミスター２０の電極２１，２２以外の部分と配線パターン３５とが接触した場合でも、配線パターン３５との間の短絡は生じない。
なお、サーミスター２０は、長手方向がパッケージベース３１の長手方向（紙面左右方向）と交差（ここでは直交）するように配置されていることが好ましい。これにより、水晶振動子１は、パッケージベース３１の反り（傾向的に長手方向の反りが大きい）に起因するサーミスター２０の固定強度（接合強度）の低下を抑制することができる。
【００３１】
パッケージベース３１の外面としての外底面（外側の底面）３６の四隅には、電子機器などの外部部材に実装される際に用いられる略矩形の電極端子３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄが設けられている。
電極端子３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄは、内部配線を介して電極パッド３３ａ，３３ｂ，３４ａ，３４ｂと接続されている。
【００３２】
詳述すると、電極端子３７ａは、パッケージベース３１の底部３１ｃを貫通する導通ビア（スルーホールに金属または導電性を有する材料が充填された導通電極）３８ａ及び内部配線パターン３９ａを介して電極パッド３３ａに接続され、電極端子３７ｂは、導通ビア３８ｂ及び内部配線パターン３９ｂを介して電極パッド３３ｂに接続されている。
また、電極端子３７ｃは、導通ビア３８ｃ及び内部配線パターン３９ｃを介して電極パッド３４ａに接続され、電極端子３７ｄは、導通ビア３８ｄ及び内部配線パターン３９ｄを介して電極パッド３４ｂに接続されている。
なお、導通ビア３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３８ｄは、平面視でそれぞれ電極端子３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄと重なるように配置されている。
【００３３】
電極パッド３３ａ，３３ｂ，３４ａ，３４ｂ、配線パターン３５、電極端子３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄ、導通ビア３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３８ｄ、内部配線パターン３９ａ，３９ｂ，３９ｃ，３９ｄは、例えば、タングステン、モリブデンなどのメタライズ層にニッケル、金などの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。
なお、タングステンの熱伝導率は、１７３Ｗ／ｍ・Ｋ程度であり、モリブデンの熱伝導率は、１３８Ｗ／ｍ・Ｋ程度である。
【００３４】
水晶振動子１は、水晶振動片１０がパッケージベース３１の電極パッド３３ａ，３３ｂに支持された状態で、パッケージベース３１の凹部３１ａがリッド３２により覆われ、パッケージベース３１とリッド３２とがシームリング、低融点ガラス、接着剤などの接合部材３１ｄで接合されることにより、パッケージベース３１の凹部３１ａが気密に封止されている。
なお、パッケージベース３１の気密に封止された凹部３１ａ内は、減圧された真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
【００３５】
水晶振動子１は、電極端子３７ａ，３７ｂ、電極パッド３３ａ，３３ｂ、引き出し電極１５ａ，１６ａ、励振電極１５，１６などを経由して外部から印加される駆動信号によって、水晶振動片１０が厚みすべり振動を励振されて所定の周波数で共振（発振）する。
また、水晶振動子１は、サーミスター２０が温度センサーとしてパッケージベース３１における水晶振動片１０近傍の温度（水晶振動片１０の見かけ上の温度）を検出し、電極端子３７ｃ，３７ｄを介して検出信号を出力する。
【００３６】
上述したように、本実施形態の水晶振動子１は、パッケージベース３１の水晶振動片１０及びサーミスター２０が搭載される内底面３１ｂに、水晶振動片１０を支持する電極パッド３３ａ，３３ｂが設けられている。そして、水晶振動子１は、電極パッド３３ａから引き出され、パッケージベース３１本体（熱伝導率：１４〜２１Ｗ／ｍ・Ｋ程度）よりも熱伝導率が数倍〜１０倍程度高い配線パターン３５（熱伝導率：１３８〜１７３Ｗ／ｍ・Ｋ程度）が、平面視でサーミスター２０と重なる構成となっている。
これにより、水晶振動子１は、電極パッド３３ａから引き出された配線パターン３５が、平面視でサーミスター２０と重なっていない場合と比較して、水晶振動片１０とサーミスター２０間の熱伝導が速くなることから、周囲の温度変化に伴い変化する水晶振動片１０の実際の温度とサーミスター２０が検出した温度（水晶振動片１０の見かけ上の温度）との差を短時間で小さくできる。
【００３７】
また、水晶振動子１は、水晶振動片１０の一端部としての基部１２が電極パッド３３ａ，３３ｂに支持され、サーミスター２０が水晶振動片１０の基部１２側に沿って配置されている。このことから、水晶振動子１は、例えば、サーミスター２０が水晶振動片１０の基部１２とは反対側の他端部である振動部１１の先端側に配置されている場合と比較して、水晶振動片１０の基部１２とサーミスター２０との間の距離が短くなる。
つまり、水晶振動子１は、水晶振動片１０の基部１２の温度とサーミスター２０の温度とが略等しくなるまでの時間が短くなる。
この結果、水晶振動子１は、周囲の温度変化に伴い変化する水晶振動片１０の実際の温度とサーミスター２０が検出した温度との差を短時間で小さくできる。
これらにより、水晶振動子１は、水晶振動片１０の温度変化に伴う周波数の変動を、サーミスター２０の検出温度に基づいて補償する温度補償回路の精度を更に向上させることができる。
【００３８】
なお、配線パターン３５は、電極パッド３３ａに代えて電極パッド３３ｂから引き出されていてもよく、電極パッド３３ａ，３３ｂのそれぞれから引き出されていてもよい（この場合は、一対の配線パターン３５となる）。
【００３９】
（変形例）
次に、第１実施形態の変形例について説明する。
図２は、第１実施形態の変形例の水晶振動子の概略構成を示す模式断面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００４０】
図２に示すように、変形例の水晶振動子２は、第１実施形態と比較して、パッケージ１３０の構成が異なる。
水晶振動子２は、パッケージ１３０が平板状のパッケージベース１３１と、パッケージベース１３１を覆うキャップ状のリッド１３２と、を備えている。
パッケージベース１３１には、第１実施形態と同様のセラミックス系の絶縁性材料が用いられている。
リッド１３２は、コバール、４２アロイなどの金属を用いて、全周につば部１３２ａが設けられたキャップ状に形成されている。
【００４１】
水晶振動子２は、リッド１３２のキャップ部分の膨らみにより、水晶振動片１０の振動が可能な内部空間が確保されている。
リッド１３２は、つば部１３２ａが接合部材３１ｄによりパッケージベース１３１の内底面３１ｂに接合されている。なお、接合領域に内部配線がかかる場合には、接合部材３１ｄとして低融点ガラスなどの絶縁性材料が用いられる。
水晶振動子２は、上記接合により気密に封止されている内部空間が、第１実施形態と同様に、減圧された真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
【００４２】
これによれば、水晶振動子２は、第１実施形態と同様の効果に加えて、パッケージベース１３１が平板状であることから、第１実施形態のような凹部３１ａを有するパッケージベース３１よりも単純な形状となり、パッケージベース１３１を容易に製造することができる。
なお、上述した平板状のパッケージベース１３１と、キャップ状のリッド１３２と、を備えているパッケージ１３０の構成は、以下の各実施形態にも適用できる。
【００４３】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態の水晶振動子について説明する。
図３は、第２実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式平断面図である。図３（ａ）は、リッド側から俯瞰した模式平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線での模式断面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００４４】
図３に示すように、第２実施形態の水晶振動子３は、第１実施形態と比較して、配線パターン２３５及び内部配線パターン２３９ａの引き回しが異なる。
水晶振動子３は、電極パッド３３ａから引き出された配線パターン２３５が、平面視でサーミスター２０と重なるように電極パッド３４ａと電極パッド３４ｂとの間を引き回され、電極パッド３４ｂを迂回しつつ電極パッド３４ｂ近傍に設けられている導通ビア３８ｄを介して電極端子３７ｄに接続されている。
また、電極パッド３４ｂは、電極パッド３３ａを迂回して引き回された内部配線パターン２３９ａ及び導通ビア３８ａを介して電極端子３７ａに接続されている。
なお、内部配線パターン２３９ａは、電気的な干渉（例えば、浮遊容量、静電容量など）を避ける観点から平面視で水晶振動片１０を迂回することが好ましい。
【００４５】
この構成により、水晶振動子３は、電極端子３７ｂ，３７ｄ、電極パッド３３ａ，３３ｂ、引き出し電極１５ａ，１６ａ、励振電極１５，１６などを経由して外部から印加される駆動信号によって、水晶振動片１０が厚みすべり振動を励振されて所定の周波数で共振（発振）する。
また、水晶振動子３は、サーミスター２０が温度センサーとしてパッケージベース３１における水晶振動片１０近傍の温度を検出し、電極端子３７ａ，３７ｃを介して検出信号を出力する。
【００４６】
上述したように、水晶振動子３は、電極パッド３３ａから引き出され、平面視で一部がサーミスター２０と重なっている配線パターン２３５が、電極端子３７ｄに接続されている。このことから、水晶振動子３は、第１実施形態と同様の効果に加えて、上記配線パターン２３５を、水晶振動片１０とサーミスター２０間の熱伝導のスピードアップ以外に、水晶振動片１０と電極端子３７ｄとの接続にも用いることができ、配線パターン２３５の効率的な引き回しが可能となる。
【００４７】
なお、配線パターン２３５は、電極パッド３３ａに代えて電極パッド３３ｂから引き出されていてもよい。この場合、内部配線パターンの引き回しは、適宜変更されることとなる。
また、配線パターン２３５は、電極パッド３３ａ，３３ｂのそれぞれから引き出されていてもよい。この場合も、内部配線パターンの引き回しは、適宜変更されることとなる。
【００４８】
（第３実施形態）
次に、第３実施形態の水晶振動子について説明する。
図４は、第３実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式平断面図である。図４（ａ）は、リッド側から俯瞰した模式平面図、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ線での模式断面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００４９】
図４に示すように、第３実施形態の水晶振動子４は、第１実施形態と比較して、サーミスター２０の配置及び配線パターン３３５の引き回しなどが異なる。
水晶振動子４は、サーミスター２０が水晶振動片１０の基部１２とは反対側の他端部である振動部１１の先端側（紙面左側）に沿って配置されている。
また、水晶振動子４は、電極パッド３３ａから引き出された配線パターン３３５が、振動部１１の直下を通り、平面視でサーミスター２０と重なるように電極パッド３４ａと電極パッド３４ｂとの間を引き回され、電極パッド３４ｂを迂回しつつ導通ビア３８ａを介して電極端子３７ａに接続されている。
【００５０】
なお、電極パッド３３ｂは、内部配線パターン３３９ｃ及び導通ビア３８ｃを介して電極端子３７ｃに接続され、電極パッド３４ａは、内部配線パターン３３９ｂ及び導通ビア３８ｂを介して電極端子３７ｂに接続され、電極パッド３４ｂは、内部配線パターン３３９ｄ及び導通ビア３８ｄを介して電極端子３７ｄに接続されている。
なお、内部配線パターン３３９ｄは、電気的な干渉を避ける観点から平面視で水晶振動片１０を迂回することが好ましい。
【００５１】
この構成により、水晶振動子４は、電極端子３７ａ，３７ｃ、電極パッド３３ａ，３３ｂ、引き出し電極１５ａ，１６ａ、励振電極１５，１６などを経由して外部から印加される駆動信号によって、水晶振動片１０が厚みすべり振動を励振されて所定の周波数で共振（発振）する。
また、水晶振動子４は、サーミスター２０が温度センサーとしてパッケージベース３１における水晶振動片１０近傍の温度を検出し、電極端子３７ｂ，３７ｄを介して検出信号を出力する。
【００５２】
上述したように、水晶振動子４は、水晶振動片１０の基部１２が電極パッド３３ａ，３３ｂに支持され、サーミスター２０が水晶振動片１０の基部１２とは反対側の振動部１１の先端側に沿って配置されている。
つまり、水晶振動子４は、水晶振動片１０の基部１２（電極パッド３３ａ，３３ｂ）とサーミスター２０（電極パッド３４ａ，３４ｂ）との間が、第１実施形態よりも離れていることとなる。
このことから、水晶振動子４は、第１実施形態と同様の効果に加えて、水晶振動片１０及びサーミスター２０をパッケージ３０に実装（搭載）する際に、両者をパッケージベース３１内に固定する導電性接着剤４０同士の干渉（具体的には導電性接着剤４０の流出による水晶振動片１０とサーミスター２０との短絡など）を容易に回避することができる。
【００５３】
なお、水晶振動子４は、配線パターン３３５の長さと内部配線パターン３３９ｄの長さとを略等しくしておくことが、電極端子３７ａから電極パッド３３ａまで及び電極端子３７ｄから電極パッド３４ｂまでの、熱伝導のスピードを略等しくする観点から好ましい。
これにより、水晶振動子４は、水晶振動片１０の基部１２の温度とサーミスター２０の温度とが略等しくなるまでの時間を短くすることが可能となる。
【００５４】
なお、配線パターン３３５は、電極パッド３３ａに代えて電極パッド３３ｂから引き出されていてもよい。この場合、内部配線パターンの引き回しは、適宜変更されることとなる。
また、配線パターン３３５は、電極パッド３３ａ，３３ｂのそれぞれから引き出されていてもよい。この場合も、内部配線パターンの引き回しは、適宜変更されることとなる。
【００５５】
（第４実施形態）
次に、第４実施形態の水晶振動子について説明する。
図５は、第４実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式平断面図である。図５（ａ）は、リッド側から俯瞰した模式平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ線での模式断面図である。
なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００５６】
図５に示すように、第４実施形態の水晶振動子５は、第１実施形態と比較して、サーミスター２０の配置及び配線パターン４３５の引き回しなどが異なる。
水晶振動子５は、サーミスター２０が水晶振動片１０の長手方向に沿って、水晶振動片１０と並んで配置されている。
また、サーミスター２０は、長手方向が水晶振動片１０の長手方向に沿うように配置されている。
【００５７】
水晶振動子５は、電極パッド３３ａから引き出された配線パターン４３５が、平面視でサーミスター２０と重なるように電極パッド３４ａと電極パッド３４ｂとの間を引き回され、電極パッド３４ｂを迂回しつつ導通ビア３８ａを介して電極端子３７ａに接続されている。
なお、電極パッド３３ｂは、内部配線パターン４３９ｃ及び導通ビア３８ｃを介して電極端子３７ｃに接続され、電極パッド３４ａは、内部配線パターン４３９ｄ及び導通ビア３８ｄを介して電極端子３７ｄに接続され、電極パッド３４ｂは、内部配線パターン４３９ｂ及び導通ビア３８ｂを介して電極端子３７ｂに接続されている。
なお、内部配線パターン４３９ｂは、電気的な干渉を避ける観点から平面視で水晶振動片１０を迂回することが好ましい。
【００５８】
この構成により、水晶振動子５は、電極端子３７ａ，３７ｃ、電極パッド３３ａ，３３ｂ、引き出し電極１５ａ，１６ａ、励振電極１５，１６などを経由して外部から印加される駆動信号によって、水晶振動片１０が厚みすべり振動を励振されて所定の周波数で共振（発振）する。
また、水晶振動子５は、サーミスター２０が温度センサーとしてパッケージベース３１における水晶振動片１０近傍の温度を検出し、電極端子３７ｂ，３７ｄを介して検出信号を出力する。
【００５９】
上述したように、水晶振動子５は、サーミスター２０が水晶振動片１０の長手方向に沿って、水晶振動片１０と並んで配置されている。
このことから、水晶振動子５は、第１実施形態と同様の効果に加えて、サーミスター２０が水晶振動片１０の長手方向と交差する方向に沿って、水晶振動片１０と並んで配置されている第１実施形態と比較して、パッケージ３０の上記長手方向（紙面左右方向）におけるサイズを、サーミスター２０の配置スペース分小さくすることができる。
この結果、水晶振動子５は、例えば、電子機器などの外部部材への実装レイアウトの自由度を広げることができる。
【００６０】
なお、配線パターン４３５は、電極パッド３３ａに代えて電極パッド３３ｂから引き出されていてもよい。この場合、内部配線パターンの引き回しは、適宜変更されることとなる。
また、配線パターン４３５は、電極パッド３３ａ，３３ｂのそれぞれから引き出されていてもよい。この場合も、内部配線パターンの引き回しは、適宜変更されることとなる。
また、サーミスター２０は、図示の位置よりも振動部１１の先端側（紙面左側）に配置されていてもよく、水晶振動片１０を挟んで、図示の位置の反対側に配置されていてもよい。
また、サーミスター２０は、長手方向が水晶振動片１０の長手方向と交差する方向に沿って配置されていてもよい。
【００６１】
（第５実施形態）
次に、上述した振動デバイスを備えている電子機器として、携帯電話を一例に挙げて説明する。
図６は、第５実施形態の携帯電話を示す模式斜視図である。
携帯電話７００は、上記各実施形態及び変形例で述べた振動デバイスとしての水晶振動子（１〜５のいずれか）を備えている携帯電話である。
図６に示す携帯電話７００は、上述した水晶振動子（１〜５のいずれか）を、例えば、基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用い、更に液晶表示装置７０１、複数の操作ボタン７０２、受話口７０３、及び送話口７０４を備えて構成されている。
これによれば、携帯電話７００は、水晶振動子（１〜５のいずれか）を備えていることから、上記各実施形態及び変形例で説明した効果が反映され、優れた性能を発揮することができる。
なお、携帯電話７００の形態は、図示のタイプに限定されるものではなく、いわゆるスマートフォンタイプでもよい。
【００６２】
上述した水晶振動子は、上記携帯電話７００のような携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピューター、テレビ、デジタルスチールカメラ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器などのタイミングデバイスとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記各実施形態及び変形例で説明した効果が反映された電子機器を提供することができる。
【００６３】
（第６実施形態）
次に、上述した振動デバイスを備えている移動体として、自動車を一例に挙げて説明する。
図７は、第６実施形態の自動車を示す模式斜視図である。
自動車８００は、上述した水晶振動子（１〜５のいずれか）を備えている自動車である。自動車８００は、上述した水晶振動子（１〜５のいずれか）を、例えば、搭載されている各種電子制御式装置（例えば、電子制御式燃料噴射装置、電子制御式ＡＢＳ装置、電子制御式一定速度走行装置など）の基準クロックを発生するタイミングデバイスとして用いている。
これによれば、自動車８００は、水晶振動子（１〜５のいずれか）を備えていることから、上記各実施形態及び変形例で説明した効果が反映され、優れた性能を発揮することができる。
【００６４】
上述した水晶振動子は、上記自動車８００に限らず、自走式ロボット、自走式搬送機器、列車、船舶、飛行機、人工衛星などを含む移動体のタイミングデバイスとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記各実施形態及び変形例で説明した効果が反映された移動体を提供することができる。
【００６５】
なお、水晶振動片１０の形状は、図示した平板状のタイプに限定されるものではなく、中央部が厚く周辺部が薄いタイプ（コンベックスタイプ、ベベルタイプ、メサタイプ）、逆に中央部が薄く周辺部が厚いタイプ（逆メサタイプ）などでもよい。
また、振動片の材料としては、水晶に限定されるものではなく、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体、またはシリコン（Ｓｉ）などの半導体でもよい。
また、厚みすべり振動の駆動方法は、圧電体の圧電効果によるものの他に、クーロン力による静電駆動であってもよい。
【００６６】
なお、本実施形態の構成は、振動片と感温素子とが容器の別々の収容部（例えば、Ｈ型パッケージのような収容部）に搭載されているような形態にも適用できることはいうまでもない。具体的には、一方の収容部の振動片を支持する電極パッドから引き出された配線パターンが、導通ビアなどを介して他方の収容部に至り、収容されている感温素子と平面視で重なるように引き回されている構成となる。
【符号の説明】
【００６７】
１，２，３，４，５…振動デバイスとしての水晶振動子、１０…振動片としての水晶振動片、１１…振動部、１２…基部、１３…一方の主面、１４…他方の主面、１５，１６…励振電極、１５ａ，１６ａ…引き出し電極、２０…感温素子としてのサーミスター、２１，２２…電極、３０…容器としてのパッケージ、３１…容器本体としてのパッケージベース、３１ａ…凹部、３１ｂ…搭載面としての内底面、３１ｃ…底部、３１ｄ…接合部材、３２…リッド、３３ａ，３３ｂ，３４ａ，３４ｂ…電極パッド、３５…配線パターン、３６…外面としての外底面、３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄ…電極端子、３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３８ｄ…導通ビア、３９ａ，３９ｂ，３９ｃ，３９ｄ…内部配線パターン、４０…導電性接着剤、１３０…パッケージ、１３１…パッケージベース、１３２…リッド、１３２ａ…つば部、２３５…配線パターン、２３９ａ…内部配線パターン、３３５…配線パターン、３３９ｂ，３３９ｃ，３３９ｄ…内部配線パターン、４３５…配線パターン、４３９ｂ，４３９ｃ，４３９ｄ…内部配線パターン、７００…電子機器としての携帯電話、７０１…液晶表示装置、７０２…操作ボタン、７０３…受話口、７０４…送話口、８００…移動体としての自動車。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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