(57)【要約】 【課題】局所的な高温部が筐体に生じにくい電子機器を提供する。【解決手段】一つの実施形態によれば、電子機器は、熱くなる部品と、前記部品が収容された筐体と、ヒートパイプとを備える。前記筐体は、前記部品から熱を受ける第１領域と、該第１領域よりも低温になる第２領域とを含む壁を有する。前記ヒートパイプは、少なくとも一部が前記第１領域と前記第２領域とに亘り前記壁に埋められている。【選択図】図２
2014041553.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱くなる部品と、
前記部品から熱を受ける第１領域と、該第１領域よりも低温になる第２領域とを含む壁を有し、前記部品が収容された筐体と、
少なくとも一部が前記第１領域と前記第２領域とに亘り前記壁に埋められたヒートパイプと、
を備えた電子機器。
【請求項２】
請求項１の記載において、
前記壁の内面は、溝が設けられ、
前記ヒートパイプは、前記溝に取り付けられた電子機器。
【請求項３】
請求項２の記載において、
前記ヒートパイプの厚さは、前記壁の厚さよりも薄い電子機器。
【請求項４】
請求項２または請求項３の記載において、
前記溝は、前記ヒートパイプの厚さに対応した深さを有し、
前記ヒートパイプの表面は、前記壁の内面と略同一平面上に位置した電子機器。
【請求項５】
請求項１または請求項４の記載において、
前記筐体に収容されたファンをさらに備え、
前記第２領域は、前記ファンに向かう風が通る吸気孔が設けられて前記風によって冷却される電子機器。
【請求項６】
請求項１または請求項５の記載において、
前記ヒートパイプの太さよりも大きな外形を有し、前記第１領域で前記壁の内面に取り付けられた熱拡散部材をさらに備えた電子機器。
【請求項７】
請求項１または請求項６の記載において、
前記ヒートパイプの太さよりも大きな外形を有し、前記第２領域で前記壁の内面に取り付けられた熱拡散部材をさらに備えた電子機器。
【請求項８】
請求項１または請求項７の記載において、
前記部品と前記第１領域との間に位置した断熱部材をさらに備えた電子機器。
【請求項９】
請求項１の記載において、
前記ヒートパイプは、前記壁の中に埋め込まれ、前記筐体の内部には露出されていない電子機器。
【請求項１０】
熱くなる部品と、
前記部品から熱を受ける壁を有し、前記部品が収容された筐体と、
前記筐体に収容されたファンと、
少なくとも一部が前記壁に埋められた第１部分と、前記ファンから風を受ける第２部分とを有したヒートパイプと、
を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
いくつかの電子機器は、発熱体と、ヒートシンクと、前記発熱体と前記ヒートシンクとを熱的に接続したヒートパイプとを有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２９００８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子機器の筐体は、局所的な高温部が生じると好ましくない。
【０００５】
本発明は、局所的な高温部が筐体に生じにくい電子機器を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一つの実施形態によれば、電子機器は、熱くなる部品と、前記部品が収容された筐体と、ヒートパイプとを備える。前記筐体は、前記部品から熱を受ける第１領域と、該第１領域よりも低温になる第２領域とを含む壁を有する。前記ヒートパイプは、少なくとも一部が前記第１領域と前記第２領域とに亘り前記壁に埋められている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１実施形態に係る電子機器の斜視図。
【図２】図１中に示された電子機器の断面図。
【図３】第２実施形態に係る電子機器の断面図。
【図４】第３実施形態に係る電子機器の断面図。
【図５】第４実施形態に係る電子機器の断面図。
【図６】図５中に示された電子機器の内部を示す平面図。
【図７】第５実施形態に係る電子機器の断面図。
【図８】第６実施形態に係る電子機器の内部を示す下面図。
【図９】図８中に示された電子機器の下壁の内面を示す平面図。
【図１０】図９中に示された電子機器のＦ１０−Ｆ１０線に沿う断面図。
【図１１】第７実施形態に係る電子機器の断面図。
【図１２】第８実施形態に係る電子機器の断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本明細書では、いくつかの要素に複数の表現の例を付している。なおこれら表現の例はあくまで例示であり、上記要素が他の表現で表現されることを否定するものではない。また、複数の表現が付されていない要素についても、別の表現で表現されてもよい。
【０００９】
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。  
（第１実施形態）  
まず、図１及び図２を参照して、第１実施形態に係る電子機器１について説明する。図１に示すように、本実施形態に係る電子機器１は、ノートブック型ポータブルコンピュータである。なお、本実施形態及び下記の実施形態が適用可能な電子機器は、上記例に限られない。本実施形態及び下記の実施形態は、例えばタブレット型ポータブルコンピュータ（タブレット端末、スレートＰＣ）や、テレビジョン受像機、携帯電話（スマートフォンを含む）、ゲーム機など種々の電子機器に広く適用可能である。
【００１０】
図１に示すように、電子機器１は、第１筐体２、第２筐体３、及びヒンジ４ａ，４ｂを有する。第１筐体２は、例えば本体筐体である。第１筐体２は、例えばメインボードとしての回路基板５を収容している。第１筐体２は、第１壁１１（下壁、底壁）、第２壁１２（上壁）、及び第３壁１３（周壁、側壁）を有し、扁平な箱状に形成されている。第１筐体２は、例えばプラスチック製であるが、これに限られず、例えば金属製でもよい。
【００１１】
第１壁１１は、例えば電子機器１を机の上に置いた時に、その机上面（載置面、外部面、外部載置面）に向かい合う。第１壁１１は、例えば複数の脚部１４（支持部）を有する。電子機器１が机の上に置かれた時、脚部１４は、机上面に接して電子機器１を支持する。
【００１２】
第２壁１２は、第１壁１１とは反対側に位置する。第２壁１２は、例えば第１壁１１と略平行に延びている。第２壁１２は、例えば入力部１５（入力受付部、操作部）が設けられている。入力部１５の一例は、キーボードである。なお、入力部１５は、キーボードに限られず、例えばタッチパネル（タッチセンサ）やその他の入力装置でもよい。
【００１３】
第３壁１３は、第１壁１１及び第２壁１２とは交差する（例えば略直交する）方向に延び、第１壁１１の周縁部と第２壁１２の周縁部とを繋いでいる。ヒンジ４ａ，４ｂは、第１筐体２の後端部に連結されている。なお本明細書では、ユーザーから見て、上下左右を定義する。また、ユーザーに近い方を「前」、ユーザーから遠い方を「後」と定義する。
【００１４】
第２筐体３は、例えば表示筐体である。第２筐体３は、ディスプレイ１６（表示装置、表示モジュール、ユニット）が収容されている。ディスプレイ１６は、表示画面１６ａを有する。ディスプレイ１６の一例は、液晶ディスプレイであるが、これに限らない。ヒンジ４ａ，４ｂは、第２筐体３の下端部に連結されている。
【００１５】
ヒンジ４ａ，４ｂは、第１筐体２と第２筐体３とを回動可能（開閉可能）に連結している。これにより、電子機器１は、開閉可能（折り畳み可能）である。電子機器１は、第１筐体２と第２筐体３とが重ねられた第１状態と、第１筐体２と第２筐体３とが開かれた第２状態とで変形可能である。上記第１状態では、入力部１５及び表示画面１６ａは、互いに向かい合い、外部から隠される。上記第２状態では、入力部１５及び表示画面１６ａは、外部に露出される。
【００１６】
図２に示すように、回路基板５は、第１面５ａと、第２面５ｂとを有する。第１面５ａは、例えば下面であり、第１筐体２（以下、筐体２）の第１壁１１に向かい合う。第２面５ｂは、例えば上面であり、筐体２の第２壁１２（または入力部１５）に向かい合う。
【００１７】
図２に示すように、回路基板５の第１面５ａには、発熱体１８（発熱部品、電子部品、部品）が実装されている。発熱体１８は、例えばＣＰＵ(Central Processing Unit)やグラフィックチップであるがこれに限られない。発熱体１８は、「熱くなる部品（熱をもつ部品）」の一例である。なお「熱くなる部品」は、例えば回路基板またはバッテリでもよい。さらに「熱くなる部品」の他の一例は、ヒートシンクである。すなわち、「熱くなる部品」は、それ自身が発熱する部品に限らず、発熱体から熱を受けて熱くなるものでもよい。
【００１８】
筐体２の第１壁１１は、第１領域２１（第１部分）と、第２領域２２（第２部分）とを有する。第１領域２１は、例えば発熱体１８に向かい合い、発熱体１８から熱を受ける。つまり、第１領域２１は、発熱体１８から熱が伝わる領域である。第１領域２１は、筐体２の高温部の一例である。なお、第１領域２１は、発熱体１８に向かい合わなくてもよい。第１領域２１は、筐体２において相対的に高温になる領域であればよい。
【００１９】
第２領域２２は、例えば発熱体１８に向かい合わない領域である。第２領域２２は、第１領域２１よりも、例えば発熱体１８から離れている。第２領域２２は、第１領域２１よりも、温度が低くなる領域である。第２領域２２は、筐体２の低温部の一例である。なお、第２領域２２は、特定の位置や構成に限定されず、筐体２において相対的に低温（第１領域２１に比べて低温）になる領域であればよい。
【００２０】
図２に示すように、電子機器１は、ヒートパイプ２４を有する。ヒートパイプ２４は、断面の少なくとも一部が、第１領域２１と第２領域２２とに亘り第１壁１１に埋められている。本実施形態では、ヒートパイプ２４は、その全長に亘って第１壁１１に埋められている。
【００２１】
図２に示すように、本実施形態に係るヒートパイプ２４は、薄型であり、例えば１ｍｍ以下の厚さを有する。ヒートパイプ２４は、例えば第１壁１１の厚さよりも薄い。具体的な一例を述べると、第１壁１１の厚さは、例えば１ｍｍである。ヒートパイプ２４の厚さは、例えば０．５ｍｍである。
【００２２】
本実施形態では、第１壁１１の内面１１ａに、溝２６（凹部、窪み、収容部）が設けられている。溝２６の深さの一例は、ヒートパイプ２４の厚さに対応する（すなわちヒートパイプ２４の厚さと略同じである）。
【００２３】
ヒートパイプ２４は、溝２６に取り付けられている（溝２６に挿入されている）。ヒートパイプ２４は、例えばカシメ、接着剤、または両面テープによって、溝２６に固定されている。これにより、ヒートパイプ２４と第１壁１１とが一体となっている。
【００２４】
ヒートパイプ２４は、第１面２４ａと、第２面２４ｂとを有する。第１面２４ａは、溝２６の底面に面する。第２面２４ｂは、第１面２４ａとは反対側に位置する。第２面２４ｂは、筐体２の内部に露出したヒートパイプの表面である。本実施形態では、第２面２４ｂは、第１壁１１の内面１１ａと略同一平面上に位置する。このため、ヒートパイプ設置部の厚さは、第１壁１１の他の領域の厚さよりも厚くならない。
【００２５】
つまり、本実施形態では、ヒートパイプ２４の全体（厚さ方向の断面の全体）が、第１領域２１と第２領域２２とに亘り第１壁１１に埋められている。なおこれに代えて、ヒートパイプ２４の一部は、溝２６から突出してもよい。
【００２６】
ヒートパイプ２４は、第１部分３１と、第２部分３２とを有する。第１部分３１は、例えば受熱部であり、第１領域２１に設けられている。第１部分３１は、第１領域２１に熱的に接続されている。第１領域２１の熱は、第１部分３１に伝わる。第１部分３１に伝わった熱は、ヒートパイプ２４の作用で第２部分３２に移動する。
【００２７】
第２部分３２は、例えば放熱部であり、第２領域２２に設けられている。第２部分３２は、第２領域２２に熱的に接続されている。第２部分３２に移動した熱は、第２領域２２に伝わる。このため、筐体２の第１領域２１の熱は、第２領域２２に移動される。これにより、筐体２が均熱化され、第１領域２１で局所的な高温が生じることが抑制される。
【００２８】
本実施形態に係るヒートパイプ２４は、第１部分３１と第２部分３２とに亘り例えば直線状に延びている。ヒートパイプ２４は、第１壁１１に埋められるため、筐体２内の他の部品から制限を受けることなく、直線状に設けることができる。直線状のヒートパイプ２４の伝熱性能は、曲部を有したヒートパイプの伝熱性能よりも優れている。
【００２９】
このような構成によれば、筐体２に局所的な高温部が生じにくく、さらに筐体２の強度向上を図ることができる。
【００３０】
詳しく述べると、近年、電子機器の薄型化がさらに進んでいる。このような薄型の電子機器では、筐体に収容された発熱体と筐体の壁とが互いに近くに位置し、発熱体からの熱が壁に伝わりやすい。このため、電子機器の筐体で局所的な高温部が生じる可能性がある。
【００３１】
一方で、本実施形態に係る電子機器は、熱くなる部品（例えば発熱体１８）と、前記部品が収容された筐体２と、ヒートパイプ２４とを有する。筐体２は、前記部品から熱を受ける第１領域２１と、該第１領域２１よりも低温になる第２領域２２とを含む壁１１を有する。ヒートパイプ２４は、少なくとも一部が第１領域２１と第２領域２２とに亘り壁１１に埋められている。
【００３２】
すなわち本実施形態では、ヒートパイプ２４と筐体２とが一体構造として設けられ、ヒートパイプ２４が筐体２の温度が高くなる箇所と、温度が低くなる箇所とを結んでいる。これにより、第１領域２１の熱の一部をヒートパイプ２４によって第２領域２２に拡散させ、第１領域２１の温度を下げることができる。このため、筐体２が均熱化され、筐体２に局所的な高温部が生じにくくなる。
【００３３】
また、ヒートパイプ２４は、金属製（例えば銅製）の外郭を有し、比較的強度が高い。このため、ヒートパイプ２４が埋められた筐体２は、ヒートパイプ２４によって補強され、強度が向上する。
【００３４】
本実施形態では、第１壁１１の内面１１ａに、溝２６が設けられている。ヒートパイプ２４は、溝２６に取り付けられている。このような構成によれば、比較的簡単な構成で、ヒートパイプ２４を第１壁１１に埋めることができる。
【００３５】
本実施形態では、ヒートパイプ２４の厚さは、第１壁１１の厚さよりも薄い。このような構成によれば、電子機器１の薄型化を図ることができる。特に本実施形態では、溝２６は、ヒートパイプ２４の厚さに対応した深さを有する。ヒートパイプ２４の表面２４ｂは、第１壁１１の内面１１ａと略同一平面上に位置する。このような構成によれば、第１壁１１にヒートパイプ２４を設けても筐体２の内部空間が狭くならない。このため、電子機器１のさらなる薄型化を図ることができる。
【００３６】
（第２実施形態）  
次に、図３を参照して、第２実施形態に係る電子機器１について説明する。なお、第１実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第１実施形態と同じである。
【００３７】
図３に示すように、本実施形態では、ヒートパイプ２４の全体が第１壁１１の中に埋め込まれている。ヒートパイプ２４は、筐体２の内部には露出されていない。第１壁１１は、第１壁１１の内面１１ａとヒートパイプ２４との間に位置した第１部分４１と、第１壁１１の外面１１ｂとヒートパイプ２４との間に位置した第２部分４２とを有する。
【００３８】
ヒートパイプ２４は、例えば筐体２の製造段階で、筐体２に埋め込まれる。すなわち、ヒートパイプ２４を筐体２の中に埋め込んで筐体２が成型される。筐体２の製造方法の一例では、例えば鋳造時又は射出成形時にヒートパイプ２４が金型にセットされ、ヒートパイプ２４の周りに溶湯または樹脂が流し込まれることで、ヒートパイプ２４が第１壁１１の中に埋め込まれる。
【００３９】
このような構成によれば、上記第１実施形態と同様に、筐体２に局所的な高温部が生じにくく、さらに筐体２の強度向上を図ることができる。
【００４０】
（第３実施形態）  
次に、図４を参照して、第３実施形態に係る電子機器１について説明する。なお、第１実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第１実施形態と同じである。
【００４１】
図４に示すように、本実施形態では、電子機器１は、複数のヒートパイプ２４，５１（第１及び第２のヒートパイプ２４，５１）を有する。第１及び第２のヒートパイプ２４，５１は、其々、上記第１実施形態に係るヒートパイプ２４と同じ構成及び作用を有する。
【００４２】
詳しく述べると、筐体２の第１壁１１は、第１領域２１（第１部分）と、第２領域２２（第２部分）と、第３領域５２（第３部分）を有する。第３領域５２は、第２領域２２と略同じ機能（作用）を有した領域である。すなわち、第３領域５２は、例えば発熱体１８に向かい合わない領域である。第３領域５２は、第１領域２１よりも、例えば発熱体１８から離れている。第３領域５２は、第１領域２１よりも、温度が低くなる領域である。第３領域５２は、筐体２の低温部の一例である。なお、第３領域５２は、特定の位置や構成に限定されず、筐体２において相対的に低温（第１領域２１に比べて低温）になる領域であればよい。
【００４３】
図４に示すように、第１ヒートパイプ２４は、その断面の少なくとも一部が、第１領域２１と第２領域２２とに亘り第１壁１１に埋められている。第１ヒートパイプ２４は、第１領域２１の熱を、第２領域２２に移動させる。
【００４４】
一方で、第２ヒートパイプ５１は、その断面の少なくとも一部が、第１領域２１と第３領域５２とに亘り第１壁１１に埋められている。第２ヒートパイプ５１は、第１領域２１の熱を、第３領域５２に移動させる。
【００４５】
このような構成によれば、上記第１実施形態と同様に、筐体２に局所的な高温部が生じにくく、さらに筐体２の強度向上を図ることができる。さらに本実施形態では、第２ヒートパイプ５１によって第１領域２１の熱が第３領域５２にも移動される。これにより、筐体２の均熱化をさらに図ることができる。
【００４６】
（第４実施形態）  
次に、図５及び図６を参照して、第４実施形態に係る電子機器１について説明する。なお、第１実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第１実施形態と同じである。
【００４７】
図５に示すように、本実施形態では、電子機器１は、第１及び第２の熱拡散部材６１，６２（熱伝導部材、伝熱部材）を有する。第１及び第２の熱拡散部材６１，６２は、例えば板金や金属シート（例えば銅ラミネートシート若しくはアルミシート）、またはグラファイトシートなどであるが、これに限定されない。第１及び第２の熱拡散部材６１，６２は、例えば筐体２よりも熱伝導率が高い部材である。
【００４８】
図５及び図６に示すように、第１熱拡散部材６１は、ヒートパイプ２４の太さよりも大きな外形を有する。第１熱拡散部材６１は、第１領域２１で第１壁１１の内面１１ａに取り付けられている。第１熱拡散部材６１は、該第１熱拡散部材６１の全体（全域）に亘り第１壁１１に熱的に接続されている。第１熱拡散部材６１は、ヒートパイプ２４に熱的に接続されていてもよく、熱的に接続されていなくてもよい。
【００４９】
図５に示すように、第１熱拡散部材６１は、発熱体１８とヒートパイプ２４との間に位置し、発熱体１８に向かい合う。第１熱拡散部材６１は、発熱体１８から熱を受ける。第１熱拡散部材６１は、発熱体１８からの熱を、第１熱拡散部材６１の全体に拡散させながら第１壁１１に伝える。これにより、第１壁１１の比較的広い範囲に熱が伝えられる。これにより、筐体２の均熱化がさらに図られ、第１壁１１に局所的な高温部がさらに生じにくくなる。
【００５０】
図５及び図６に示すように、第２熱拡散部材６２は、ヒートパイプ２４の太さよりも大きな外形を有する。第２熱拡散部材６２は、第２領域２２で第１壁１１の内面１１ａに取り付けられている。第２熱拡散部材６２は、該第２熱拡散部材６２の全体（全域）に亘り第１壁１１に熱的に接続されている。第２熱拡散部材６２は、例えばヒートパイプ２４に熱的に接続されている。
【００５１】
図５に示すように、第２熱拡散部材６２は、ヒートパイプ２４の第２部分３２に接し、ヒートパイプ２４から熱を受ける。第２熱拡散部材６２は、ヒートパイプ２４からの熱を、第２熱拡散部材６２の全体に拡散させながら第１壁１１に伝える。これにより、第１壁１１の比較的広い範囲に熱が伝えられる。これにより、筐体２の均熱化がさらに図られ、第１壁１１に局所的な高温部がさらに生じにくくなる。
【００５２】
このような構成によれば、上記第１実施形態と同様に、筐体２に局所的な高温部が生じにくく、さらに筐体２の強度向上を図ることができる。さらに本実施形態では、第１及び第２の熱拡散部材６１，６２が筐体２に設けられている。このような構成によれば、筐体２の均熱化がさらに図られ、第１壁１１に局所的な高温部がさらに生じにくくなる。
【００５３】
なお、第１熱拡散部材６１及び第２熱拡散部材６２は、一体に設けられてもよい。すなわち、一つの熱拡散部材が第１領域２１と第２領域２２とに亘って設けられてもよい。また、第１熱拡散部材６１及び第２熱拡散部材６２は、どちらか一方だけ設けられてもよい。
【００５４】
なお、本実施形態では、第１熱拡散部材６１（熱伝導部材）は、発熱体１８からの熱を、第１熱拡散部材６１の全体に拡散させながら第１壁１１に伝える。なお、第１壁１１に取り付けられる熱伝導部材は、上記機能を有するものに代えて、第１壁１１とヒートパイプ２４とに熱的に接続されたものでもよい。このような熱伝導部材によれば、第１領域２１のなかでヒートパイプ２４から離れた箇所の熱をヒートパイプ２４に伝えることができる。これにより、第１領域２１の熱を第２領域２２にさらに効率的に移動させることができる。
【００５５】
（第５実施形態）  
次に、図７を参照して、第５実施形態に係る電子機器１について説明する。なお、第１実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第１実施形態と同じである。
【００５６】
図７に示すように、本実施形態では、電子機器１は、断熱部材７１を有する。断熱部材７１は、例えば断熱シートであるが、これに限定されない。断熱部材７１は、例えば筐体２よりも熱伝導率が低い部材である。
【００５７】
断熱部材７１は、例えばヒートパイプ２４の太さよりも大きな外形を有する。断熱部材７１は、第１領域２１で第１壁１１の内面１１ａに取り付けられている。断熱部材７１は、発熱体１８と第１壁１１との間に位置する。断熱部材７１は、発熱体１８から第１壁１１に伝わる熱の量を少なくする。
【００５８】
このような構成によれば、上記第１実施形態と同様に、筐体２に局所的な高温部が生じにくく、さらに筐体２の強度向上を図ることができる。さらに本実施形態では、断熱部材７１が筐体２に設けられている。このような構成によれば、発熱体１８から第１壁１１に伝わる熱の量を少なくすることができ、第１領域２１の温度が大きく上昇することを避けることができる。これにより、筐体２の均熱化をさらに図ることができる。
【００５９】
（第６実施形態）  
次に、図８乃至図１０を参照して、第６実施形態に係る電子機器１について説明する。なお、第１実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第１実施形態と同じである。
【００６０】
図８は、筐体２の内部を下方から見た図である。筐体２は、回路基板５に加えて、ファン８１、ヒートシンク８２、及びヒートパイプ８３（第２ヒートパイプ）を有する。
【００６１】
詳しく述べると、筐体２の第３壁１３（周壁）には、排気孔８５が設けられている。ファン８１は、吸込口８１ａと、吐出口８１ｂとを有する。吸込口８１ａは、ファン８１の上面と下面に其々設けられ、筐体２内に露出されている。吐出口８１ｂは、ファン８１の側面に設けられ、筐体２の排気孔８５に向かい合う。ファン８１は、吸込口８１ａから筐体２内の空気を吸い込むとともに、その吸い込んだ空気を吐出口８１ｂから排気孔８５に向けて吐出する。
【００６２】
ヒートシンク８２は、ファン８１の吐出口８１ｂと筐体２の排気孔８５との間に位置する。ヒートシンク８２は、例えば複数のフィンを有したフィンユニットである。ヒートシンク８２は、ファン８１の吐出口８１ｂからの風を受けて冷却される。ヒートパイプ８３は、発熱体１８とヒートシンク８２とに亘る。ヒートパイプ８３は、発熱体１８及びヒートシンク８２に熱的に接続されている。ヒートパイプ８３は、発熱体１８の熱をヒートシンク８２に移動させる。
【００６３】
図９は、筐体２の第１壁１１の内面１１ａを示す。本実施形態では、第１壁１１の第２領域２２に、吸気孔８６が設けられている。吸気孔８６は、ファン８１に対応した位置（例えばファン８１の直下）に設けられている。換言すれば、本実施形態では、吸気孔８６が設けられた領域が、第２領域２２として機能する。
【００６４】
ファン８１が駆動されると、外部の空気が吸気孔８６から筐体２内に吸い込まれる。すなわち、吸気孔８６には、ファン８１に向かう風が通る。吸気孔８６に風が流れると、この風によって第２領域２２が冷却される。これにより、第２領域２２は、低温になりやすい。
【００６５】
図１０に示すように、第２領域２２は、ファン８１に対応した部分に、薄肉部８７を有する。薄肉部８７は、凸状になったファン８１の中央部を避けるために、筐体２の外側に膨らまされるとともに、他の領域に比べて壁の厚さ（肉厚）が薄くなっている。さらに、複数の吸気孔８６のいくつかが薄肉部８７に設けられているため、薄肉部８７は、強度的に弱い。しかしながら、本実施形態では、第２領域２２にヒートパイプ２４が設けられていることで、薄肉部８７がヒートパイプ２４によって補強されている。本実施形態では、ヒートパイプ２４の一部（端部）は、薄肉部８７に設けられている。
【００６６】
このような構成によれば、上記第１実施形態と同様に、筐体２に局所的な高温部が生じにくく、さらに筐体２の強度向上を図ることができる。さらに本実施形態では、第２領域２２は、ファン８１に向かう風が通る吸気孔８６が設けられ、前記風によって冷却される。このような構成によれば、第２領域２２の温度が高くなりにくく、筐体２の均熱化をさらに図ることができる。さらに本実施形態では、比較的強度が弱くなりやすい吸気孔８６の周辺がヒートパイプ２４によって補強されている。これにより、筐体２の強度を向上させることができる。
【００６７】
（第７実施形態）  
次に、図１１を参照して、第７実施形態に係る電子機器１について説明する。なお、第１実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第１実施形態と同じである。
【００６８】
図１１に示すように、筐体２には、部品９１が収容されている。部品９１は、例えば比較的大きな熱容量を有して温度が上がりにくい部品である。部品９１は、例えば金属部分を有したＯＤＤユニットであるが、これに限られるものではない。
【００６９】
部品９１は、第２領域２２に設けられ、第１壁１１に熱的に接続されている。さらに、部品９１は、ヒートパイプ２４の第２部分３２に直接に熱的に接続されている。ヒートパイプ２４は、第１領域２１の熱の一部を部品９１に移動させる。
【００７０】
このような構成によれば、上記第１実施形態と同様に、筐体２に局所的な高温部が生じにくく、さらに筐体２の強度向上を図ることができる。さらに本実施形態では、ヒートパイプ２４の第２部分３２に熱的に接続された部品９１を有する。このような構成によれば、第１領域２１の温度をさらに下げることができ、筐体２の均熱化をさらに図ることができる。
【００７１】
（第８実施形態）  
次に、図１２を参照して、第８実施形態に係る電子機器１について説明する。なお、第１及び第６の実施形態の構成と同一または類似の機能を有する構成は、同一の符号を付してその説明を省略する。また、下記に説明する以外の構成は、第１実施形態と同じである。
【００７２】
図１２に示すように、筐体２は、ファン８１を収容している。本実施形態では、ヒートパイプ２４の第２部分３２は、第１壁１１から出て筐体２の内部に延びている。ヒートパイプ２４の第２部分３２は、ファン８１の吐出口８１ｂに面する。ヒートパイプ２４の第２部分３２は、ファン８１から風を受け、この風によって冷却される。
【００７３】
このような構成によれば、筐体２に局所的な高温部が生じにくく、さらに筐体２の強度向上を図ることができる。すなわち本実施形態では、電子機器１は、熱くなる部品（発熱体１８）と、筐体２と、筐体２に収容されたファン８１と、ヒートパイプ２４とを備える。筐体２は、前記部品から熱を受ける壁１１を有するとともに、前記部品が収容されている。ヒートパイプ２４は、少なくとも一部が壁１１に埋められた第１部分３１と、ファン８１から風を受ける第２部分３２とを有する。
【００７４】
このような構成によれば、第１領域２１の熱の一部をヒートパイプ２４によって拡散させ、第１領域２１の温度を下げることができる。このため、筐体２が均熱化され、筐体２に局所的な高温部が生じにくくなる。また、ヒートパイプ２４が埋められた筐体２は、ヒートパイプ２４によって補強され、強度が向上する。
【００７５】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【００７６】
例えば、ヒートパイプ２４が設けられる壁は、第１壁１１に限らず、第２壁１２や第３壁１３でもよい。ヒートパイプ２４の厚さは、筐体２の壁よりも薄いものに限られない。
【符号の説明】
【００７７】
１…電子機器、２…筐体、１１…壁、１１ａ…内面、１８…発熱体、２１…第１領域、２２…第１領域、２４…ヒートパイプ、２６…溝、３１…第１部分、３２…第２部分、６１，６２…熱拡散部材、７１…断熱部材、８１…ファン、８６…吸気孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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