(57)【要約】【課題】埃が堆積しにくいランプおよび当該ランプを使用した照明装置を提供する。【解決手段】  点灯回路ユニット１５０により半導体発光素子１７１を点灯させ、点灯時の半導体発光素子１７１の熱をヒートシンク１３０により放熱する構造のランプであって、ヒートシンク１３０は、筒部１３１と、筒部１３１の外周面に筒軸Ｘを中心として放射状に立設された複数のフィン１３２と、を有し、点灯回路ユニット１５０は、筒部１３１の一端側に配され、半導体発光素子１７１は、筒部１３１の他端側に配され、筒部１３１は、一端側から、他端側に向けて、漸次、外径が拡径する形状を有し、筒軸Ｘを含み筒軸Ｘに沿った断面における筒部１３１の外周縁１３１ａは、直線または筒軸Ｘから遠ざかる側に突出する形状である。【選択図】図３
2014146567.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
点灯回路ユニットにより半導体発光素子を点灯させ、点灯時の前記半導体発光素子の熱をヒートシンクにより放熱する構造のランプであって、
前記ヒートシンクは、筒部と、前記筒部の外周面に筒軸を中心として放射状に立設された複数のフィンと、を有し、
前記点灯回路ユニットは、前記筒部の一端側に配され、
前記半導体発光素子は、前記筒部の他端側に配され、
前記筒部は、前記一端側から、前記他端側に向けて、漸次、外径が拡径する形状を有し、
前記筒軸を含み、前記筒軸に沿った断面における前記筒部の外周縁は、直線、または、前記筒軸から遠ざかる側に突出する形状である
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記断面において、前記筒部の外周縁は、前記筒軸から遠ざかる側に突出する曲線形状である
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記断面において、前記筒部の外周縁は、前記筒軸から遠ざかる側に突出する折れ線形状である
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項４】
前記断面において、前記筒部の外周縁は、直線と前記筒軸から遠ざかる側に突出する曲線とで構成された形状である
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項５】
前記ヒートシンクの前記他端側の端部において、前記複数のフィンの前記筒軸とは反対側の端面である外端面と、前記筒部の外周面とは、面一である
ことを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のランプ。
【請求項６】
前記ヒートシンクの前記他端側の端部において、前記筒部の外周面は、前記複数のフィンの前記筒軸とは反対側の端面である外端面よりも、前記筒軸側に位置している
ことを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のランプ。
【請求項７】
前記複数のフィンの前記筒軸とは反対側の端面である外端面および、前記筒部の前記他端側の端部における前記外周面のうち前記複数のフィンが立設されていない部分は、電気絶縁性の材料により被覆されている
ことを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載のランプ。
【請求項８】
前記複数のフィンの前記筒軸とは反対側の端面である外端面および両側面と、前記筒部の外周面のうち前記複数のフィンが立設されていない部分とは、電気絶縁性の材料により被覆されている
ことを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載のランプ。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載のランプと、前記ランプの装着を受け入れ、当該ランプを点灯させる照明器具を備える
ことを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を光源とするランプおよび、そのようなランプが装着された照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネルギーの観点よりＬＥＤを光源に用いたＬＥＤランプが急速に普及している。ＬＥＤは、点灯時に発熱するのであるが、この熱によりＬＥＤの温度が過度に上昇すると、発光効率が低下や、短寿命化を引き起こす。
そこで、点灯時のＬＥＤの過度な温度上昇を防止するために、実装基板と点灯回路の間に金属等の熱伝導性の高い材料から成るヒートシンクを配設して、ＬＥＤモジュールの温度上昇を抑制する構成が採用されている。そして、ヒートシンクによる放熱効果をさらに高めるために、ヒートシンクの外周面に放熱フィンが複数立設された構成を有するＬＥＤランプが提案されている（例えば、特許文献１および２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−４１３０号公報
【特許文献２】特開２０１０−２２５５７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＬＥＤランプは、長寿命であるため、一度照明器具に装着されて使用が開始されると、交換時期が来るまでそのまま長期間ユーザがＬＥＤランプに触れる機会は無い場合が多い。従って、ＬＥＤランプの表面に堆積する埃も、長期間放置される場合が多く、実際に交換時期が来てＬＥＤランプを交換する際に、大量の埃が堆積したＬＥＤランプに対してユーザが不快に感じるという問題がある。さらに、場合によっては、交換の際に舞った埃を吸い込んでアレルギー反応が引き起こされる虞がある。
【０００５】
本発明は、上記問題点に鑑み、埃が堆積しにくいランプおよび照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るランプは、点灯回路ユニットにより半導体発光素子を点灯させ、点灯時の前記半導体発光素子の熱をヒートシンクにより放熱する構造のランプであって、前記ヒートシンクは、筒部と、前記筒部の外周面に筒軸を中心として放射状に立設された複数のフィンと、を有し、前記点灯回路ユニットは、前記筒部の一端側に配され、前記半導体発光素子は、前記筒部の他端側に配され、前記筒部は、前記一端側から、前記他端側に向けて、漸次、外径が拡径する形状を有し、前記筒軸を含み、前記筒軸に沿った断面における前記筒部の外周縁は、直線、または、前記筒軸から遠ざかる側に突出する形状であることを特徴とする。
【０００７】
また、別の態様では、前記断面において、前記筒部の外周縁は、前記筒軸から遠ざかる側に突出する曲線形状であることを特徴とする構成であってもよい。
また、別の態様では、前記断面において、前記筒部の外周縁は、前記筒軸から遠ざかる側に突出する折れ線形状であることを特徴とする構成であってもよい。
また、別の態様では、前記断面において、前記筒部の外周縁は、直線と前記筒軸から遠ざかる側に突出する曲線とで構成された形状であることを特徴とする構成であってもよい。
【０００８】
また、別の態様では、前記ヒートシンクの前記他端側の端部において、前記複数のフィンの前記筒軸とは反対側の端面である外端面と、前記筒部の外周面とは、面一であることを特徴とする構成であってもよい。
また、別の態様では、前記ヒートシンクの前記他端側の端部において、前記筒部の外周面は、前記複数のフィンの前記筒軸とは反対側の端面である外端面よりも、前記筒軸側に位置していることを特徴とする構成であってもよい。
【０００９】
また、別の態様では、前記複数のフィンの前記筒軸とは反対側の端面である外端面および、前記筒部の前記他端側の端部における前記外周面のうち前記複数のフィンが立設されていない部分は、電気絶縁性の材料により被覆されていることを特徴とする構成であってもよい。
また、別の態様では、前記複数のフィンの前記筒軸とは反対側の端面である外端面および両側面と、前記筒部の外周面のうち前記複数のフィンが立設されていない部分とは、電気絶縁性の材料により被覆されていることを特徴とする構成であってもよい。
【００１０】
本発明の一態様に係る照明装置は、上記ランプの装着を受け入れ、当該ランプを点灯させる照明器具を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一態様に係るランプの構成によれば、ヒートシンクの筒部の形状が、点灯回路が配されている一端側から半導体発光素子が配されている他端側に向けて、外径が漸次拡径する形状となっている。そして、筒部の筒軸を含む断面における外周縁は、直線または筒軸から遠ざかる側に突出する形状である。従って、一端側を上に、他端側を下にした状態で照明器具に装着された場合に、筒部の他端側の部分の外周面が、比較的急峻な傾斜を有する形状となっている。一般に、照明器具のカバーの開口に近い側であって下方に位置するランプの他端側の部分には埃がたまりやすい。しかし、当該部分の筒部の外周面が比較的急峻な傾斜を有するため、埃が筒部の外周面に付着しても埃が落下しやすく、従って埃が溜まりにくいという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態１に係るランプ１００の一部切欠き外観斜視図である。
【図２】（ａ）は、実施形態１に係るランプ１００の側面図、（ｂ）は底面図である。
【図３】ランプ１００を図２（ｂ）におけるＡ−Ａ線で切った断面を示す矢視断面図である。
【図４】ランプ１００の分解斜視図である。
【図５】ランプ１００のケース１２０および点灯回路ユニット１５０を、図４の状態から上下反転した状態で示した分解斜視図である。
【図６】ランプ１００のヒートシンク１３０を図４の状態から上下反転した状態で示した斜視図である。
【図７】ヒートシンク１３０にＬＥＤモジュール１７０が搭載された状態を示す一部切欠き斜視図である。
【図８】ヒートシンク１３０の底面図である。
【図９】（ａ）は、特許文献１の照明装置における隣り合うフィン間の埃の溜り具合を模式的に示す側断面図である。（ｂ）は、特許文献２の照明装置における隣り合うフィン間の埃の溜り具合を模式的に示す側断面図である。（ｃ）は、実施形態１に係るランプ１００における隣り合うフィン間の埃の溜り具合を模式的に示す側断面図である。
【図１０】実施形態２に係る照明装置３０１の概略構成を示す一部切欠き側面図である。
【図１１】（ａ）は、変形例１７に係るヒートシンク４３０およびその周辺の要部拡大側断面図である。（ｂ）は、変形例１８に係るヒートシンク５３０およびその周辺の要部拡大側断面図である。
【図１２】（ａ）は、変形例１９に係るヒートシンク６３０およびその周辺の要部拡大側断面図である。（ｂ）は、変形例２０に係るヒートシンク７３０およびその周辺の要部拡大側断面図である。
【図１３】（ａ）は、変形例２１に係るヒートシンク８３０およびその周辺の要部拡大側断面図である。（ｂ）は、変形例２２に係るヒートシンク９３０およびその周辺の要部拡大側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明を実施するための形態を、以下に図面を参照して詳細に説明する。なお、各図は、模式図であり、図面に示された部品等の核構成要素の形状や寸法および比等については、必ずしも厳密に図示したものではない。
≪実施形態１≫
［１．全体構成］
図１は、実施形態１に係るランプ１００の外観を示す斜上方から見た斜視図である。図２（ａ）は、実施形態１に係るランプ１００の側面図、（ｂ）は底面図である。図３は、実施形態１に係るランプ１００を図２におけるＡ−Ａ線で切った断面を示す断面図である。図４は、実施形態１に係るランプ１００を斜上方から見た分解斜視図である。
【００１４】
ランプ１００は、その主な構成として、照明器具（図８参照）側から受電するための口金１１０、半導体発光素子であるＬＥＤ１７１を有するＬＥＤモジュール１７０、口金１１０から受電してＬＥＤ１７１を点灯させる点灯回路ユニット１５０、点灯回路ユニット１５０を収容するケース１２０、および、ＬＥＤ発光時の熱を放出するためのヒートシンク１３０を備える。
【００１５】
ランプ１００は、上記構成の他、ＬＥＤ１７１を覆うグローブ１４０を有している。なお、ランプ１００は、グローブ１４０を有しない、所謂、Ｄ形であっても良い。
図２（ａ）において一点鎖線で示したランプ１００の中心軸（以下、「ランプ軸」といい、Ｊの符号を付す。）に沿って、口金１１０の方向を「ランプ基端」方向、グローブ１４０の方向を「ランプ先端」方向とする。
【００１６】
なお、図３においては、点灯回路ユニット１５０と口金１１０との間の配線については、図示を省略している。また、図４においては、各種配線については、図示を省略している。
［２．各部構成］
（１）口金
口金１１０は、ランプ１００を照明器具に装着するための装着手段としての機能と、照明器具のソケットから受電するための受電手段としての機能を有する。口金１１０は、一般電球に用いられている口金と同タイプのものが利用される。本実施形態における口金１１０は、導電性の金属材料からなり、エジソンタイプ（ねじ込みタイプ）である。口金１１０は、シェル部１１１と、アイレット部１１３と、シェル部１１１とアイレット部１１３との絶縁性を確保するための絶縁部１１２とからなる。口金１１０には、例えば、所謂Ｅ２６等を利用することができる。
【００１７】
（２）ＬＥＤモジュール
ＬＥＤモジュール１７０は、実装基板１７２と複数のＬＥＤ１７１と複数の封止体とを含む。
実装基板１７２は、絶縁板と、複数のＬＥＤを所定の接続形態で実装するための配線パターン（不図示）と、配線パターンと点灯回路ユニット１５０とを接続するための接続端子１７２ａとを備える。実装基板２１の中央には、接続端子１７２ａに接続された配線部材１８０を点灯回路ユニット１５０へと引き回すための中央貫通孔１７２ｂと、実装基板１７２をヒートシンク１３０に固定するためのネジ１９２が通される貫通孔１７２ｃ（本実施形態においては、２個）が形成されている。
【００１８】
なお、上記所定の接続形態としては、例えば、直列接続、並列接続、直並列接続等がある。また、本実施形態においては、接続端子１７２ａは、アルミシート等の金属薄膜から成り、配線部材１８０のリード線が半田付け等により接続されている。
ＬＥＤ１７１は、所定の光色を発する。所定の光色としては、例えば、青色光、紫外線光等がある。複数のＬＥＤ１７１は、実装基板１７２に所定の形態で実装される。本実施形態においては、例えば、図３においては、２４個のＬＥＤ１７１が実装基板１７２上に平面視において円環状に実装されているが、ＬＥＤの個数については、これに限られない。
【００１９】
実装基板１７２の絶縁板としては、例えば、セラミック基板や熱伝導樹脂等が用いられる。そして、絶縁板上にアルミ薄膜等からなる配線パターンの層が形成され、実装基板１７２は２層構造となっている。実装基板１７２の上面にはＬＥＤ１７１が実装されている。本実施形態においては、実装基板１７２の絶縁板には、円板状のセラミック（例えばアルミナ）基板が用いられている。
【００２０】
封止体は、ＬＥＤ１７１を封止するためのものである。封止体としては、例えば、樹脂材料を用いることができる。なお、ＬＥＤ１７１から発せられた光の波長を変換する場合は、波長変換材料を樹脂材料に混入することで実施できる。樹脂材料としては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッソ樹脂、シリコーン・エポキシのハイブリッド樹脂、ユリア樹脂等を用いることができる。蛍光体としては、例えば、黄色に発色する、ＹＡＧ蛍光体、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅや、Ｅｕ２＋付活とするシリケート蛍光体、Ｓｒ２ＳｉＯ４：Ｅｕ等を用いることができる。本実施形態においては、ＬＥＤ１７１は青色光を発する。また、本実施形態においては、封止体である樹脂材料（例えばシリコーン樹脂）に青色光を黄色光に波長変換する波長変換部材（蛍光体）が混入されている。ＬＥＤから発せられた青色光のうち、一部は波長変換されて黄色光となり、残りは波長変換されずに封止体の外へと出射する。これら青色光と黄色光が混色することにより、ＬＥＤ１７１から白色光が出射される。
【００２１】
なお、ＬＥＤ１７１は、実装基板１７２に実装された後に封止されても良いし、封止体により封止された後に実装基板１７２に実装されても良い。ここでは、ＬＥＤ１７１は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）タイプであり、封止体と一体化されている。このため、図１，図３，図４，図７において実際に現れているのは封止体であるが、ＳＭＤとしてのＬＥＤを符号「１７１」で表している。
【００２２】
（３）点灯回路ユニット
点灯回路ユニット１５０は、回路基板１５１と各種の電子部品１５２とを含む。点灯回路ユニット１５０は、口金１１０を介して受電した商用電力（交流）を整流する整流回路と、整流された直流電力を平滑化する平滑回路等を有する。平滑された直流電力は、必要があれば、昇圧・降圧回路等により所定の電圧へと変換される。整流回路はダイオードブリッジにより、平滑回路はコンデンサにより構成されている。これらの電子部品１５２は、回路基板１５１に実装される。なお、図３〜図５においては、図面を見やすくするために、一部の電子部品にのみ符号を付している。
【００２３】
回路基板１５１は、絶縁板と、その上に形成された配線パターンおよび接続端子とを備える。絶縁板は、ここでは、全体として円板状をしている。
点灯回路ユニット１５０は、ヒートシンク１３０より口金１１０に近い位置でケース１２０内に収容されている。回路基板１５１における口金１１０側のランプ基端方向側の主面には、上記チョークコイルや電解コンデンサ、抵抗等が実装され、ランプ先端方向側の主面にはＩＣ等が実装されている。なお、ランプ先端方向側の主面に比較的耐熱性の高い電子部品を実装し、ランプ基端方向側の主面に比較的耐熱性の低い電子部品を実装してもよい。さらには、ランプ基端方向側の主面に全ての電子部品を実装するようにしてもよい。
【００２４】
（４）ケース
図５は、実施形態１に係るランプ１００のケース１２０を図４の状態から上下反転した状態で示した分解斜視図である。
ケース１２０は、筒状のケース本体１２１と、ケース本体１２１の先端側開口１２１ｆを塞ぐケース蓋１２３と、ケース本体１２１を覆う円錐台形状のケースカバー１２２を備える。
【００２５】
ケース本体１２１は、絶縁性を有する樹脂材料（例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ））からなり、全体として円筒形状をしている。ケース本体１２１は、口金１１０が結合される口金結合部１２１ａと、点灯回路ユニット１５０を収容するための収容部１２１ｂと、フランジ部１２１ｃとを有する。
ケース蓋１２３は、絶縁性を有する樹脂材料（例えばＰＢＴ）からなり、図３に示すように、ランプ基端側に位置する円板部１２３ｂと、円板部１２３ｂのランプ先端方向側の主面中央部においてランプ先端側に立設された小径筒部１２３ａとを有する。円板部１２３ｂの中央部には、厚さ方向に貫通する中央貫通孔１２３ｂ１が形成されており、小径筒部１２３ａの筒内空間と連通している。円板部１２３ｂのランプ基端方向側の主面上には、中央貫通孔１２３ｂ１の周囲を囲むように、当接壁部１２３ｃが形成されている。
【００２６】
なお、小径筒部１２３ａは、ヒートシンク１３０の内部空間１３３を通り中央貫通孔１３５ｃに挿入されている。また、点灯回路ユニット１５０とＬＥＤモジュール１７０とを電気的に接続する配線部材１８０が小径筒部１２３ａの内部に挿通されている。そのため、万一、配線部材１８０の絶縁被覆に破損が生じた場合であっても、当該破損が中央貫通孔１３５ｃ内に位置する部分でなければ、配線部材１８０とヒートシンク１３０との間の絶縁性が保たれる。なお、ケース蓋１２３が、小径筒部１２３ａを備えない構成としてもよい。
【００２７】
（４―１）装着について
ケース本体１２１とケース蓋１２３とは、ケース本体１２１のランプ先端側の端部（端面）と、ケース蓋１２３の円板部１２３ｂにおけるランプ基端側の面とを付き合わせた状態で結合される。ケース本体１２１とケース蓋１２３とを、ネジ１９１によりヒートシンク１３０に固定する際に、ケース本体１２１の貫通孔１２１ｄとケース蓋１２３の貫通孔１２３ｄに共通のネジ１９１を挿通して締結されることにより位置合わせが行われる。
【００２８】
なお、ケース蓋１２３の当接壁部１２３ｃは、ケース蓋１２３をケース本体１２１に装着する際の案内（ガイド）手段として機能する。
また、当接壁部１２３ｃは、ケース本体１２１内に収容された点灯回路ユニット１５０の回路基板１５１がランプ先端側に移動するのを規制する規制手段として機能する。
（４―２）口金の装着
ケース本体１２１の口金側の端部である口金結合部１２１ａが、口金１１０のシェル部１１１におけるアイレット部と反対側の端部である先端側端部１１１ａに挿入され、ケース本体１２１と口金１１０とが結合され。両者の結合は、例えば、接着剤、ネジ、かしめ、およびこれらの組合せ等によって、より強固にすることができる。
【００２９】
（４―３）点灯回路ユニットの収納・固定
点灯回路ユニット１５０は、ケース本体１２１とケース蓋１２３とが結合して形成される内部空間に収容される。この空間を形成する部分が収容部１２１ｂである。点灯回路ユニット１５０は、回路基板１５１をランプ先端側に、電子部品１５２をランプ基端側にし、回路基板１５１の切欠部１５１ａ内にケース本体１２１の側凸部分１２１ｇが位置する状態で、ケース本体１２１の収容部１２１ｂ内に挿入される。点灯回路ユニット１５０が収容部１２１ｂ内に挿入されると、回路基板１５１のランプ基端側の側縁部分が、段差部１２１ｅに当接する。これにより、回路基板１５１は、段差部１２１ｅにより、ランプ基端側への移動が規制される。この状態で、上述のようにして、ケース本体１２１とケース蓋１２３とが結合される。これにより、点灯回路ユニット１５０がケース１２０内に収容される。
【００３０】
このとき、回路基板１５１は、段差部１２１ｅと当接壁部１２３ｃとにより挟まれた状態となっており、これにより、点灯回路ユニット１５０のランプ軸Ｊ方向の移動が規制される。
また、切欠部１５１ａ内にケース本体１２１の側凸部分１２１ｇが位置することにより、点灯回路ユニット１５０のランプ軸Ｊ周りの回転が規制される。
【００３１】
このようにして、点灯回路ユニット１５０のケース１２０内部におけるガタつきが防止される。
上述のとおり、本実施形態のランプ１００では、ケース１２０を有底筒状にして、その開口側をヒートシンクと結合するようした。このような形態の場合、点灯回路ユニット１５０とＬＥＤモジュール１７０とを電気的に接続する配線部材１８０を、実装基板１７２の中央貫通孔１７２ｂおよびヒートシンク１３０の中央貫通孔１３５ｃから導出しケース蓋１２３の小径筒部１２３ａに挿通させる。その導出口となる中央貫通孔１３５ｃをシリコーン樹脂等で封止することでケース１２０の気密性を確保し、点灯回路ユニット１５０をより確実に保護することができる。
【００３２】
（５）ヒートシンク
図６は、実施形態１に係るランプ１００のヒートシンク１３０を、図１から図４に示す状態から上下反転した状態を示す斜視図である。図７は、ＬＥＤモジュール１７０がヒートシンク１３０に装着された状態を示す一部切欠き斜視図である。図８は、ヒートシンク１３０の底面図である。
【００３３】
ヒートシンク１３０は、主に、点灯時にＬＥＤ１７１から発生する熱を放出する機能を有する。図１〜図４、図６〜図８に示すように、ヒートシンク１３０は、有底筒状の筒部１３１と、筒部１３１の外周面１３１ｂから筒部１３１の筒軸Ｘ（ヒートシンク１３０の中心軸でもある。）を中心として放射状に立設された複数のフィン１３２とを有する。筒部１３１と複数のフィン１３２とは、一体的に形成されている。
【００３４】
なお、ヒートシンク１３０が他の部品と組みつけられてランプ１００となった状態において、筒軸Ｘは、ランプ軸Ｊと略一致している。従って、例えば、複数のフィン１３２は、筒部１３１の外周面１３１ｂからランプ軸Ｊを中心に放射状に立設されているということもできる。
筒部１３１は、内部に内部空間１３３を有する有底筒状の部材である。筒部１３１は、基端側端部１３４から先端側端部１３５に向けて漸次、外径が拡径した形状となっている。先端側端部１３５においては、フィン１３２の筒軸Ｘから遠い方の端部の端面である外端面１３２ｂと筒部１３１の外周面１３１ｂとは、面一になっている。そして、先端側端部１３５よりもランプ基端側においては、筒部１３１の外周面１３１ｂは、フィン１３２の外端面１３２ｂよりも内側（筒軸Ｘ側）に位置している。即ち、筒部１３１よりもフィン１３２の方が外側に突出している。
【００３５】
なお、筒部１３１の外周面１３１ｂとフィン１３２の外端面１３２ｂとが面一になっている状態は、図３に示すランプ１００の側断面図においては、筒部１３１の外周縁１３１ａとフィン１３２の外端縁１３２ａとが重なって一致した状態として示されている。以下、各変形例の断面図においても、同様である。
また、ランプ軸Ｊを含む平面による断面において、筒部１３１の外周縁１３１ａは、ランプ軸から遠ざかる側に突出する曲線となっている。
【００３６】
筒部１３１の先端側端部１３５は、筒部１３１の筒底に相当する部分であり、円板状の形状となっている。先端側端部１３５のランプ先端側の主面の周縁部には、グローブ１４０の開口側端部１４２ａが挿入され固定される環状の挿入溝１３５ａが、周方向に連続的に形成されている。先端側端部１３５のランプ先端側の主面において、挿入溝１３５ａの内側の部分は、ＬＥＤモジュール１７０が搭載される基板装着領域１３５ｂである。先端側端部１３５の中央部には、厚さ方向に貫通する中央貫通孔１３５ｃが形成されている。また、先端側端部１３５には、ネジ１９２を用いてＬＥＤモジュール１７０を装着するためのネジ穴１３５ｄが（本実施形態においては、２個）形成されている。中央貫通孔１３５ｃおよびネジ穴１３５ｄは、それぞれ実装基板１７２の中央貫通孔１７２ｂおよび貫通孔１７２ｃに対応した位置に形成されている。そして、中央貫通孔１７２ｂと中央貫通孔１３５ｃとが一致し、貫通孔１７２ｃとネジ穴１３５ｄとがそれぞれ一致する（重なる）ように、ＬＥＤモジュール１７０が基板装着領域１３５ｂに載置される。その状態で、ＬＥＤモジュール１７０の貫通孔１７２ｃを挿通するネジ１９２がヒートシンク１３０のネジ穴１３５ｄに螺合され、ＬＥＤモジュール１７０がヒートシンク１３０の基板装着領域１３５ｂに装着される。
【００３７】
また、図３、図６および図７に示すように、複数のフィン１３２は、ＬＥＤモジュール１７０が配されているランプ先端側の先端側端部１３５から点灯回路ユニット１５０を内部に収容したケース１２０が配されるランプ基端側に延伸する。本実施形態では、ヒートシンク１３０は、フィン１３２を２０個備えているが、フィンの数は、これに限られない。
【００３８】
ヒートシンク１３０は、例えば、熱伝導性の優れた金属材料（例えば、アルミニウム）からなり、アルミダイキャスト、プレス、深絞り等を用いて作成することができる。
ヒートシンク１３０とケース１２０とを結合する手段として、ここでは、ネジ結合を利用している。基端側端部１３４におけるフィン１３２には、ネジ穴１３６が設けられている。ヒートシンク１３０とケース１２０との結合は、図３に示すように、ケース本体１２１の貫通孔１２１ｄとケース蓋１２３の貫通孔１２３ｄを挿通するネジ１９１が、ヒートシンク１３０のネジ穴１３６に螺合することにより行われる。
【００３９】
（６）グローブ
グローブ１４０は、ドーム形状を有しており、ＬＥＤモジュール１７０を保護する機能を有する。このため、グローブ１４０は、ＬＥＤモジュール１７０を被覆する状態でヒートシンク１３０に装着される。なお、グローブ１４０は、透光性材料により構成されている。使用可能な透光性材料としては、例えば、ガラス材料や樹脂材料等がある。本実施形態では、グローブ１４０には、ガラス材料が用いられている。
【００４０】
図４に示すように、グローブ１４０は、中空の球状をした球状部１４１と、球状部１４１に連設された筒状の筒状部１４２とから構成されている。筒状部１４２における球状部１４１と反対側の端部に開口が存在し、この開口が存在する側の端部が開口側端部１４２ａである。グローブ１４０の開口側端部１４２ａが、ヒートシンク１３０の挿入溝１３５ａに挿入され、図示しない接着剤により固着されることによりグローブ１４０がヒートシンク１３０に装着される。
【００４１】
［３．埃堆積抑制効果］
照明装置は、天井や壁の高い位置に備えられ、下方に光を照射して床やテーブルの上などを照らす、所謂ダウンライトやシーリングライトが一般的である。実施形態１に係るランプ１００のような電球形ＬＥＤランプも、ダウンライトに用いられる場合が多く、その場合は、グローブ側を下方に向けた状態で使用される。ＬＥＤランプの周囲にカバーが備えられている場合、グローブ側がカバーの開口となる。この場合、口金側はカバーに覆われており、空気中に舞っている埃が当該開口からカバー内に侵入し、ランプ先端側に、より埃が溜まりやすくなる。
【００４２】
筐体（実施形態１に係るランプ１００の場合、ヒートシンク１３０およびケース１２０）が複数のフィンを有するランプの場合、隣り合うフィン間に特に埃が溜まりやすい。
図９は、隣り合うフィン間における埃の溜り具合を模式的に示す図である。図９（ａ）は、特許文献１において図４に示された特許文献１における照明装置（実施形態１のランプ１００に相当）の断面図を、隣り合うフィン間で切断された断面図にしたものである。図９（ｂ）は、特許文献２において図４に示された特許文献２における照明装置１０（実施形態１のランプ１００に相当）の断面図である。図９（ｃ）は、本実施形態１に係るランプ１００の断面図である（図３参照）。
【００４３】
なお、図９各図においては、ランプ（照明装置）は、照明器具に装着された場合を示しているため、口金側を上方にした状態で図示されており、照明器具のソケット、カバー等については、図示を省略している。
図９（ａ）に示すように、特許文献１の照明装置においては、固定筒２３（筒部１３１に相当）の外径が一定であり、固定筒２３の透光部４（グローブ１４０に相当）側の端部に放熱板２１（先端側端部１３５に相当）がほぼ直角に連設されている。従って、同図に示すように、放熱板２１は略水平となっており、固定筒２３と放熱板２１との連設部分において、隣り合うフィン間の隙間が最も深くなっている。
【００４４】
隣り合う放熱フィン２２（フィン１３２に相当）間において、埃Ｄは、放熱板２１上に付着する。このとき、放熱板２１が略水平となっているため、付着した埃Ｄは、放熱板２１上に安定して留まることができる。そして、放熱板２１上に付着した埃Ｄの上に別の埃Ｄが次々と重層的に堆積し、図９（ａ）に示すように、厚い埃Ｄの堆積層が形成されることとなる。
【００４５】
さらに、上述したように、固定筒２３と放熱板２１との連設部分において、隣り合うフィン間の隙間が最も深くなっており、埃Ｄが堆積するスペースも最大になっている。そのため、大きな埃Ｄの堆積層が形成されることとなる。
以上説明したように、特許文献１の照明装置の構成では、隣り合うフィン間に埃が非常に溜まりやすい。
【００４６】
図９（ｂ）に示すように、特許文献２の照明装置１０においては、基板支持部１３ｅ（筒部１３１に相当）の外径が口金部材１７（口金１１０に相当）側からカバー部材１８（グローブ１４０に相当）に向けて拡径する形状を有している。この点においては、実施形態１のランプ１００における筒部１３１と同じである。しかし、特許文献２の基板支持部１３ｅは、中心軸Ｘ−Ｘ（ランプ軸Ｊおよび筒軸Ｘに相当）を含む断面における基板支持部１３ｅの外周縁が、中心軸Ｘ−Ｘに近づく側に凹入する曲線形状となっている。そのため、口金部材１７側からカバー部材１８側に向かうにつれて基板支持部１３ｅの外周面の傾斜が次第に緩やかになっている。即ち、埃が溜まりやすいカバー部材１８側の外周面が最も傾斜が緩やかになっている。よって、基板支持部１３ｅの外周面上に埃Ｄが付着すると、カバー部材１８側ほど埃Ｄは付着した場所に安定的に留まりやすい。その結果、図９（ｂ）に示すように、カバー部材１８側の基板支持部１３ｅの外周面上に埃Ｄの堆積層が形成されることとなる。
【００４７】
以上説明したように、特許文献２の照明装置の構成によっても、隣り合うフィン間に埃が溜まりやすい。
それに対して、図９（ｃ）に示すように、実施形態１に係るランプ１００の筒部１３１は、口金１１０側（ランプ基端側）からグローブ１４０側（ランプ先端側）に向けて外径が拡径する形状を有している。そのため、先端側端部１３５における隣り合うフィン間に、図９（ａ）に示す特許文献１の照明装置のような深い隙間が存在しない。従って、埃が溜まりにくい。
【００４８】
さらに、実施形態１に係るランプ１００の筒部１３１は、ランプ軸Ｊ（筒軸Ｘ）を含む断面における外周縁１３１ａが、ランプ軸Ｊから遠ざかる側に突出する曲線形状となっている。そのため、口金１１０側からグローブ１４０側に向かうにつれて筒部１３１の外周面１３１ｂの傾斜が次第に急峻になっている。即ち、埃が溜まりやすいグローブ１４０側の外周面１３１ｂの傾斜が最も急峻になっている。よって、筒部１３１の外周面１３１ｂ上に埃Ｄが付着しても、グローブ１４０側ほど埃Ｄは落下しやすく、付着した場所に留まりにくい。その結果、筒部１３１の外周面１３１ｂには埃Ｄが比較的堆積しにくい。
【００４９】
以上説明したように、実施形態１のランプ１００の構成によると、隣り合うフィン間において、筒部１３１の外周面１３１ｂ上に埃が溜まりにくい。
≪実施形態２≫
以上、実施形態１においては、本発明の一態様として、ＬＥＤランプについて説明したが、本発明の別の態様として、上記ＬＥＤを利用した照明装置として実現することも可能である。
【００５０】
実施形態２では、実施形態１に係るランプ１００を照明器具（本実施形態においては、例えば、ダウンライトタイプ）に装着する場合について説明する。
図１０は、実施形態２に係る照明装置３０１の概略構成を模式的に示す一部破断側面図である。
照明装置３０１は、例えば、天井３０３に装着されて使用される。
【００５１】
照明装置３０１は、図１３に示すように、ランプ１００と、ランプ１００を装着して点灯・消灯をさせる照明器具３０５とを備える。
照明器具３０５は、例えば、天井３０３に取り付けられる器具本体３０７と、器具本体３０７に装着され且つランプ１００を覆うカバー３０９とを備える。カバー３０９は、ここでは開口型であり、ランプ１００から出射された光を所定方向（ここでは紙面下方である。）に反射させる反射膜３１３を内面に有している。器具本体３０７には、ランプ１００の口金１１０が取り付け（螺着）られるソケット３１１を備え、このソケット３１１を介してランプ１００に給電される。
【００５２】
ここでの照明器具は、一例であり、例えば、開口型のカバー３０９を有さずに、閉塞型のカバーを有するものであっても良いし、ＬＥＤランプが横を向くような姿勢（ランプ軸が水平となるような姿勢）や傾斜する姿勢（ランプ軸が照明器具の中心軸に対して傾斜する姿勢）で点灯させるような照明器具でも良い。
また、照明装置は、天井や壁に接触する状態で照明器具が装着される直付タイプであったが、天井や壁に埋め込まれた状態で照明器具が装着される埋込タイプであっても良く、照明器具の電気ケーブルにより天井から吊り下げられる吊下タイプ等であっても良い。
【００５３】
さらに、ここでは、照明器具は、装着される１つのＬＥＤランプを点灯させているが、複数、例えば、３個のＬＥＤランプが装着されるようなものであっても良い。
≪変形例≫
以上、本発明の構成を、実施形態１および２に基づいて説明したが、本発明は上記各実施形態に限られない。例えば、以下のような変形例を実施することができる。
１．ケース
（１−１）形態
実施形態１では、ケース本体１２１、ケースカバー１２２、およびケース蓋１２３とでケース１２０を構成していたが、ケース内に点灯回路ユニット１５０を密閉状（水等の侵入を防止するため）に収容できれば、他の形態であっても良い。
【００５４】
（変形例１）他の形態としては、ケースとヒートシンク１３０をネジにより締結し組み立てた後に、点灯回路ユニット１５０をケースのランプ基端側の開口から挿入して組み立てる構成としてもよい。その場合は、爪部材等の係合構造や接着剤等を用いて回路基板１５１をケース内部に固定してもよい。
（変形例２）回路基板１５１の主面がランプ軸Ｊに沿う姿勢で点灯回路ユニット１５０が挿入される構成であってもよい。
【００５５】
（変形例３）ケース蓋１２３を備えない構成としてもよい。ランプ基端側の開口が塞がれた形状のヒートシンクを用い、筒状のケース本体１２１の口金側とは反対側の開口を、上記ヒートシンクのランプ基端側の端部により塞ぐようにしてもよい。
（１−２）材料
実施形態１では、ケース１２０の材料として樹脂材料を用いたが、他の材料を利用することもできる。
【００５６】
（変形例４）例えば、点灯時に点灯回路ユニット１５０の温度が高くなるような場合、ケース１２０にヒートシンク機能を持たせるようにしても良い。この場合、例えば、熱伝導性の高いフィラー・繊維を含有する樹脂材料や金属材料を利用してケース１２０を構成することで実施できる。
（変形例５）ケース１２０にヒートシンク機能を持たせる場合、例えば、ケースカバー１２２の外周面にフィンを複数備えるようにしてもよい。
【００５７】
（変形例６）ケース１２０と点灯回路ユニット１５０との間で絶縁性を確保する必要がある場合は、ケース本体１２１の内面に絶縁材料を塗布する等の絶縁処理を行ってもよい。また、ケース１２０と口金１１０との間で絶縁性を確保する必要がある場合は、ケース本体１２１の口金結合部１２１ａの外周面に絶縁材料を塗布したり、絶縁性の材料を介挿したりといった絶縁処理を行ってもよい。
２．ヒートシンク
（２−１）フィン
実施形態１では、フィン１３２は、ヒートシンク１３０の基端側端部１３４と先端側端部１３５の間の筒軸Ｘ（ランプ軸Ｊ）方向における全幅に亘って筒軸Ｘ（ランプ軸Ｊ）と平行に設けられている。しかしながら、これに限られない。
【００５８】
（変形例７）例えば、フィンが、ヒートシンクの基端側端部と先端側端部の間の一部の領域に存するように設けられていてもよい。
（変形例８）実施形態１では、筒軸Ｘ（ランプ軸Ｊ）と平行にフィン１３２が配されているが、筒軸Ｘと傾斜するように配されてもよいし、ランプ先端側からランプ基端側へと移りながら筒軸Ｘの周りを旋回するネジ状に配されてもよい。
【００５９】
（変形例９）また、隣接するフィンが、先端側端部から基端側端部へと筒軸Ｘと並行して延伸していてもよいし、先端側端部から基端側端部へと延伸する途中で交差するように延伸してもよい。
（２−２）材料
（変形例１０）実施形態１では、ヒートシンク１３０の材料としてアルミニウムを用いたが、スチール、チタン、銅等の他の金属材料を用いても良いし、セラミック材料、樹脂材料等を用いても良い。
【００６０】
（変形例１１）また、ヒートシンクを金属材料で構成し、この金属材料の表面に樹脂材料等の絶縁性の材料を塗布したような２重構造であっても良い。
（変形例１２）ヒートシンク１３０において、ランプ交換の際にユーザが手で触れる可能性が高い部分は、フィン１３２の筒軸Ｘとは反対側の端面である外端面１３２ｂと、ランプ先端側における筒部１３１の外周面１３１ｂのフィン１３２が立設されていない部分である。従って、変形例１０のように、ヒートシンク表面を樹脂等の絶縁性の材料で被覆する場合、少なくともフィン１３２の外端面１３２ｂおよびランプ先端側の筒部１３１の外周面１３１ｂが当該絶縁性の材料で被覆されていれば、ユーザの安全性に資することができる。
【００６１】
（変形例１３）さらに、フィン１３２の外端面１３２ｂおよびランプ先端側における筒部１３１の外周面１３１ｂのフィン１３２が立設されていない部分に加えて、フィン１３２の両側面１３２ｃおよびランプ先端側以外の筒部１３１の外周面１３１ｂのうちフィン１３２が立設されていない部分についても電気絶縁性の材料で被覆されていてもよい。
本変形例の構成によると、小さな子供の指が隣り合うフィン１３２とフィン１３２の間の空間に差し込まれた場合や、ピン等の異物が隣り合うフィン１３２とフィン１３２の間の空間に奥まで挿入された場合であっても、フィン１３２の両側面１３２ｃおよび筒部１３１の外周面１３１ｂのフィン１３２が立設されていない部分全体が絶縁性の材料で被覆されているため、より確実にユーザの安全性に資することができる。
【００６２】
（変形例１４）さらに、ヒートシンクを樹脂材料で構成し、その表面に金属メッキ加工等を施した２重構造であっても良い。
（変形例１５）ヒートシンクの材料に樹脂を用いた場合、金属又は金属酸化物等のフィラーを充填することにより材料の熱伝導性を高めてもよい。
（変形例１６）変形例１５の場合、ユーザの安全性をより高める目的で、変形例１２，１３と同様に、フィンの外端面や両側面、および筒部の外周面に樹脂コーティングを施したり、樹脂等の絶縁性の部材から成る外郭部材をヒートシンクの外側に嵌めたりしてもよい。
【００６３】
なお、実施形態１のランプ１００では、点灯回路ユニット１５０は樹脂材料からなるケース１２０に収容されている。そのため、ヒートシンク１３０が、導電性を有する樹脂材料や金属材料で構成されている場合でも、ヒートシンク１３０と点灯回路ユニット１５０の電気回路との間の空間距離や沿面距離は、十分な距離を確保することができる。
（２−４）筒部分
実施形態１においては、筒部１３１は、基端側端部１３４から先端側端部１３５に向けて外径が漸次拡径し、先端側端部１３５においては筒部１３１の外周面１３１ｂとフィン１３２の外端面１３２ｂとは面一であった。そして、先端側端部１３５よりもランプ基端側の部分においては、筒部１３１の外周面１３１ｂは、フィン１３２の外端面１３２ｂよりも筒軸Ｘ側に位置していた。しかし、これに限られない。
【００６４】
（変形例１７）例えば、図１１（ａ）におけるヒートシンク４３０の側断面図に示すように、先端側端部４３５よりもランプ基端側の部分において、筒部４３１の外周面（図１１（ａ）においては、外周縁１３１ａとして示されている。）と、フィン４３２の外端面（図１１（ａ）においては、外端縁４３２ａとして示されている。）とが、面一となっていてもよい。
【００６５】
本変形例の構成によっても、ランプ先端側におけるヒートシンク表面の凹凸が少なくなり、埃が溜まりにくい。
（変形例１８）また、図１１（ｂ）に示すヒートシンク５３０のように、先端側端部５３５において、筒部５３１の外周面（図１１（ｂ）においては、外周縁５３１ａとして示されている。）がフィン５３２の外端縁（図１１（ｂ）においては、外端縁５３２ａとして示されている。）よりもランプ軸Ｊ（筒軸Ｘ）側に位置していてもよい。即ち、ヒートシンクのランプ基端側からランプ先端側の全幅において、筒部５３１よりもフィン５３２が外側に突出した形状であってもよい。
【００６６】
本変形例の構成によっても、筒部５３１の外周面に付着した埃は、隣り合うフィン５３２間の隙間を通り抜けて落下することができるため、埃が溜まりにくい。
（変形例１９）実施形態１においては、筒部１３１は、基端側端部１３４から先端側端部１３５に向けて外径が漸次拡径し、筒部１３１の筒軸Ｘを含む断面における外周縁１３１ａは、筒軸Ｘから遠ざかる側に突出する曲線形状であった。しかし、これに限られない。
【００６７】
例えば、図１２（ａ）に示すヒートシンク６３０のように、筒部６３１の外周縁６３１ａが、折れ線形状であってもよい。
本変形例の構成によっても、筒部６３１の周面は、ランプ先端側がより傾斜が急峻であるので、ランプ先端側の筒部６３１の周面上に埃が溜まりにくい。
（変形例２０）また、図１２（ｂ）に示すヒートシンク７３０のように、筒部７３１の外周縁７３１ａが、直線と、筒軸Ｘ（ランプ軸Ｊ）から遠ざかる側に突出する曲線とから構成される形状であってもよい。
【００６８】
本変形例の構成によっても、筒部７３１の周面は、ランプ先端側がより傾斜が急峻であるので、ランプ先端側の筒部７３１の周面上に埃が溜まりにくい。
なお、本変形例においては、外周縁７３１ａのランプ基端側が直線であり、ランプ先端側が曲線となっている。
（変形例２１）また、図１３（ａ）に示すヒートシンク８３０のように、筒部８３１の外周縁８３１ａのランプ基端側が曲線であり、ランプ先端側が直線であってもよい。
【００６９】
本変形例の構成によっても、筒部８３１の周面は、ランプ先端側がより傾斜が急峻であるので、ランプ先端側の筒部８３１の周面上に埃が溜まりにくい。
（変形例２２）さらには、図１３（ｂ）に示すヒートシンク９３０のように、筒部９３１の外周縁９３１ａが、直線であってもよい。
本変形例の構成によっても、ランプ先端側において筒部９３１の周面の傾斜が緩やかになっていないため、図９（ｂ）に示す照明装置と比較して、ランプ先端側の筒部９３１の周面上に埃が溜まりにくい。
【００７０】
なお、図１１から図１３の各図におけるフィン４３２，５３２，６３２，７３２，８３２，９３２は、筒部の形状が実施形態１とは異なるために筒部外周面からの高さが異なる以外は、基本的な構成は何れも実施形態１のヒートシンク１３０におけるフィン１３２と同じである。
３．ＬＥＤモジュール
（３−１）発光素子
実施形態１では、半導体発光素子はＬＥＤであったが、これに限られない。
【００７１】
（変形例２３）半導体発光素子は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。
（変形例２４）また、ＬＥＤは表面実装タイプのＳＭＤであったが、ベアチップの状態や砲弾タイプで実装基板に実装されても良い。さらに、複数のＬＥＤは、ベアチップタイプと表面実装タイプとの混合であっても良い。
（３−２）実装基板
実施形態１では、実装基板１７２は平面視において円板形状をしているが、これに限られない。
【００７２】
（変形例２５）実装基板は、他の形状、例えば、三角形、四角形等の多角形、楕円形状、環状等であっても良い。
（変形例２６）また、実装基板数も１個に限定するものでなく、複数個が組み合わされて使用されてもよい。
（変形例２７）実施形態１においては、接続端子１７２ａは、金属薄膜から成り、配線部材１８０のリード線と半田付けにより接続されていた。しかし、接続端子の形状および接続端子と配線部材との接続方法はこれに限られない。例えば、接続端子にコネクタタイプの端子を用い、配線部材の端部に接続されたコネクタと接続される態様であってもよい。
（３−３）封止体
（変形例２８）実施形態１では、封止体はＬＥＤを個別に封止している（ＬＥＤの数と封止体の数とが同じである。）。しかしながら、封止体は、ベアチップタイプの複数のＬＥＤを実装基板に実装し、すべてのＬＥＤまたは、複数のＬＥＤを１つの封止体により封止するようにしても良い。
（３−４）ＬＥＤの配置
（変形例２９）実施形態１では、複数のＬＥＤ１７１が同一の円周上に１列状（１重状）に配されていたが、これに限られない。例えば、平面視において、多角環状、マトリクス状、列状等であっても良いし、他の配置でも良い。
（３−５）その他
（変形例３０）実施形態１においては、ＬＥＤモジュール１７０は、青色光を出射するＬＥＤと、青色光を波長変換する蛍光体粒子とを利用することで白色光を出射するようにしていたが、これに限られない。例えば、紫外線発光の半導体発光素子と三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでも良い。
【００７３】
（変形例３１）また、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を利用しても良い。
（変形例３２）さらには、電球色等の色温度の異なる光をＬＥＤから出射させる場合や、白色とは異なる色の光、例えば、赤色光などをＬＥＤから出射させる場合には、ＬＥＤから発せられた光（例えば、青色光）を赤色光に波長変換する波長変換部材が封止体樹脂に混入されてもよい。
４．口金
（変形例３３）実施形態１では，口金１１０としてエジソンタイプの口金を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプである。）を利用しても良い。
【００７４】
（変形例３４）また、実施形態１では、口金１１０は、シェル部１１１の雌ネジを利用してケース本体１２１の口金結合部１２１ａに螺合させることで、ケース１２０に装着（接合）されていたが、他の方法でケースと接合されてもよい。他の方法としては、接着剤による接合、カシメによる接合、圧入による接合等があり、これらの方法を２つ以上組合せても良い。
５．グローブ
（変形例３５）実施形態１では、グローブ１４０はドーム形状であったが、他のタイプ、例えばＡタイプ、Ｇタイプ、Ｒタイプ等の形状であっても良いし、電球等の形状と全く異なるような形状であっても良い。
【００７５】
（変形例３６）実施形態１では、グローブ１４０の内面について特に説明しなかったが、例えば、ＬＥＤモジュール１７０から発せられた光を拡散させる拡散処理（例えば、シリカや白色顔料等による処理）が施されていても良い。また、グローブは透光性材料により構成されていれば良く、例えば、透明・不透明は特に関係ない。
（変形例３７）実施形態１では、グローブ１４０は一体であった（１つのものとして製造されている）が、例えば、複数の部材を組み合わせた（接合させた）ものであっても良い。
６．ＬＥＤランプ
（変形例３８）実施形態１では、ＬＥＤランプとして、ケース１２０内に点灯回路ユニット１５０を格納するランプ１００（いわゆる、電球型ＬＥＤランプである。）について説明したが、ケース内に点灯回路ユニットを格納していないＬＥＤランプ、例えば、コンパクト電球を代替とするようなＬＥＤランプにも適用できる。さらには、従来にないようなＬＥＤランプ、例えば、照明器具に直接組みこまれているようなＬＥＤランプであっても良い。
≪補足≫
以上、本発明の一態様としての実施形態および変形例について説明した。本発明の一態様の構成およびその効果は、以下のようにまとめることができる。
【００７６】
本発明の一態様に係るランプは、点灯回路ユニットにより半導体発光素子を点灯させ、点灯時の前記半導体発光素子の熱をヒートシンクにより放熱する構造のランプであって、前記ヒートシンクは、筒部と、前記筒部の外周面に筒軸を中心として放射状に立設された複数のフィンと、を有し、前記点灯回路ユニットは、前記筒部の一端側に配され、前記半導体発光素子は、前記筒部の他端側に配され、前記筒部は、前記一端側から、前記他端側に向けて、漸次、外径が拡径する形状を有し、前記筒軸を含み、前記筒軸に沿った断面における前記筒部の外周縁は、直線または、前記筒軸から遠ざかる側に突出する形状であることを特徴とする。
【００７７】
上記構成によると、ヒートシンクの筒部の形状が、点灯回路が配されている一端側から半導体発光素子が配されている他端側に向けて、外径が漸次拡径する形状となっている。そして、筒部の筒軸を含む断面における外周縁は、直線または筒軸から遠ざかる側に突出する形状である。従って、一端側を上に、他端側を下にした状態で照明器具に装着された場合に、筒部の他端側の部分の外周面が、比較的急峻な傾斜を有する形状となっている。一般に、照明器具のカバーの開口に近い側であって下方に位置するランプの他端側の部分には埃がたまりやすい。しかし、当該部分の筒部の外周面が比較的急峻な傾斜を有するため、埃が筒部の外周面に付着しても埃が落下しやすく、従って埃が溜まりにくいという効果がある。
【００７８】
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記断面において、前記筒部の外周縁は、前記筒軸から遠ざかる側に突出する曲線形状であってもよい。
これにより、筒部の外周面が滑らかな曲面形状となっているため、筒部の外周面に埃を溜まりにくくすることができる。
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記断面において、前記筒部の外周縁は、前記筒軸から遠ざかる側に突出する折れ線形状であってもよい。
【００７９】
これによっても、筒部の外周面に埃を溜まりにくくすることができる。
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記断面において、前記筒部の外周縁は、直線と前記筒軸から遠ざかる側に突出する曲線とで構成された形状であってもよい。
これによっても、筒部の外周面に埃を溜まりにくくすることができる。
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記ヒートシンクの前記他端側の端部において、前記複数のフィンの前記筒軸とは反対側の端面である外端面と、前記筒部の外周面とは、面一であってもよい。
【００８０】
これにより、他端側の端部において、筒部の外周面と複数のフィンの外端縁とが面一となっており、凹凸が無いため、埃をより溜まりにくくすることができる。
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記ヒートシンクの前記他端側の端部において、前記筒部の外周面は、前記複数のフィンの前記筒軸とは反対側の端面である外端面よりも、前記筒軸側に位置していてもよい。
【００８１】
これにより、筒部の外周面に付着した埃がフィンとフィンの間を通って落下することができるため、埃を溜まりにくくすることができる。また、複数のフィンが筒部よりも外側に突出しているため、フィン表面から放熱することができる。
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記複数のフィンの前記筒軸とは反対側の端面である外端面および、前記筒部の前記他端側の端部における前記外周面のうち前記複数のフィンが立設されていない部分は、電気絶縁性の材料により被覆されていてもよい。
【００８２】
これにより、ランプ交換時等にユーザが手で触れる可能性の高いヒートシンクの部分を電気絶縁性の材料で被覆して、ユーザの安全性を高めることができる。
本発明の別の態様に係るランプにおいては、前記複数のフィンの前記筒軸とは反対側の端面である外端面および両側面と、前記筒部の外周面のうち前記複数のフィンが立設されていない部分とは、電気絶縁性の材料により被覆されていてもよい。
【００８３】
これにより、隣り合うフィンとフィンの間の奥の方まで小さな子供が指を差し入れたり、ピン等の異物を挿入したりした場合であっても、当該部分が電気絶縁性の材料により被覆されているため、ユーザの安全性をより高めることができる。
また、本発明の一態様を、上記ランプを備えた照明装置として実現することも可能である。
【００８４】
以上で説明した実施形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。実施形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程、工程の順序などは一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、実施形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない工程については、より好ましい形態を構成する任意の構成要素として説明される。
【００８５】
また、発明の理解の容易のため、上記各実施形態で挙げた各図の構成要素の縮尺は実際のものと異なる場合がある。また本発明は上記各実施形態の記載によって限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。例えば、実施形態１および２に係るランプや実施形態３に係る照明装置の部分的な構成および上記各変形例に係る構成を、適宜組み合わせてなるランプまたは照明装置であっても良い。
【００８６】
さらに、照明装置においては基板上に回路部品、リード線等の部材も存在するが、電気的配線、電気回路について照明装置等の技術分野における通常の知識に基づいて様々な態様を実施可能であり、本発明の説明として直接的には無関係のため、説明を省略している。尚、上記示した各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
【符号の説明】
【００８７】
１００  ランプ
１３０，４３０，５３０，６３０，７３０，８３０，９３０  ヒートシンク
１３１，４３１，５３１，６３１，７３１，８３１，９３１  筒部
１３１ａ，４３１ａ，５３１ａ，６３１ａ，７３１ａ，８３１ａ，９３１ａ  外周縁
１３１ｂ  外周面
１３２，４３２，５３２，６３２，７３２，８３２，９３２  フィン
１３２ｂ  外端面
１３２ｃ  側面
１３４  基端側端部（一端側の端部）
１３５，４３５，５３５  先端側端部（他端側の端部）
１５０  点灯回路ユニット
１７１  ＬＥＤ（半導体発光素子）
３０１  照明装置
３０５  照明器具
Ｊ  ランプ軸
Ｘ  筒軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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