(57)【要約】【課題】比較的に簡易な方法で、比較的に正確に光ファイバ孔の軸位置を画定できる光コネクタフェルールの製造方法と光コネクタフェルール成型用の金型とを提供する。【解決手段】コア部品２ａは孔部３ａを画定しており、孔部３ａの形状は光コネクタフェルール５の一部の形状に対応しており、孔部３ａはコア部品２ａの一方の端面１１から他方の端面に至るまで延びており、コアピン受け部材４ａは、円筒形状のセラミック部材であり、孔部３ａの一方の端部Ｅａに設けられており、長手方向に挿通孔４１を備えており、挿通孔４１は、光コネクタフェルール５に設けられており、孔部３ａの中心軸Ｃｘに延びており、光ファイバ孔５１に対応するコアピンＣｐを保持可能であり、コアピンＣｐは光コネクタフェルール５の光ファイバ孔５１の形成に用いられる。【選択図】図１
2014211569.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光コネクタフェルールの金型を用意する工程と、
前記金型に対しコアピンの位置決めをする工程と、
前記金型に樹脂を充填し、前記光コネクタフェルールを成型する工程と、
を備えており、
前記コアピンは、前記光コネクタフェルールの光ファイバ孔の形成に用いられており、
前記金型は、コア部品と、孔部と、コアピン受け部材と、を備えており、
前記コア部品は、前記孔部を画定しており、
前記孔部の一部の形状は、前記光コネクタフェルールの形状の少なくとも一部に対応しており、
前記孔部は、前記コア部品の一方の端面から他方の端面に至るまで延びており、
前記コアピン受け部材は、円筒形状のセラミック部材であり、前記孔部の一方の端部に設けられており、長手方向に挿通孔を備えており、
前記挿通孔は、前記孔部の中心軸に延びており、
前記コアピンの位置決めをする工程では、前記コアピンを前記挿通孔に通し前記挿通孔によって前記コアピンを保持することによって、前記コアピンの位置決めを行い、
前記コアピンは、前記コアピンの位置決めをする工程によって、前記中心軸に延びており、
前記光コネクタフェルールを成型する工程では、前記コアピンの位置決めをする工程の後に、前記孔部に前記樹脂を充填することによって、前記光コネクタフェルールを成型する、
ことを特徴とする光コネクタフェルールの製造方法。
【請求項２】
前記孔部は、第１の領域と、第２の領域とを備えており、
前記第１の領域は、前記孔部の前記端部にあり、
前記第１の領域、前記第２の領域は、前記中心軸に沿って、順に配置されており、
前記コアピン受け部材は、前記第１の領域に収容されており、
前記孔部の内にある前記コアピン受け部材の端面は、前記光コネクタフェルールの端部のテーパ形状に対応する形状の窪みを備えており、
前記第２の領域は、前記光コネクタフェルールの一部の側面の形状に対応する形状の内面を備えている、
ことを特徴とする請求項１に記載されている光コネクタフェルールの製造方法。
【請求項３】
前記コア部品は、第１の部分と、第２の部分と、第３の部分とを備えており、
前記第１の部分と、前記第２の部分と、前記第３の部分とは、前記孔部を画定しており、
前記孔部は、第１の領域と、第２の領域と、第３の領域とを備えており、
前記第１の領域は、前記孔部の前記端部にあり、
前記第１の領域、前記第２の領域、前記第３の領域は、前記中心軸に沿って、順に配置されており、
前記コアピン受け部材は、前記第１の領域に収容されており、
前記第２の領域は、前記第１の領域と、前記第３の領域との間にあり、前記光コネクタフェルールの端部のテーパ形状に対応する形状の内面を備えており、
前記第３の領域は、前記光コネクタフェルールの一部の側面の形状に対応する形状の内面を備えており、
前記第１の部分は、前記第１の領域を画定しており、
前記第２の部分は、前記第２の領域を画定しており、前記第１の部分と、前記第３の部分との間にあり、前記第１の部分と、前記第３の部分とに接合されており、
前記第３の部分は、前記第３の領域を画定している、
ことを特徴とする請求項１に記載されている光コネクタフェルールの製造方法。
【請求項４】
前記第１の部分と前記第２の部分とは、同一部材に備えられている、
ことを特徴とする請求項３に記載されている光コネクタフェルールの製造方法。
【請求項５】
前記第１の部分と、前記第２の部分とは、それぞれ異なる部材からなる、
ことを特徴とする請求項３に記載されている光コネクタフェルールの製造方法。
【請求項６】
前記第１の部分、前記第２の部分、前記第３の部分は、それぞれ異なる部材からなる、
ことを特徴とする請求項３に記載されている光コネクタフェルールの製造方法。
【請求項７】
前記セラミック部材の材料は、ジルコニアである、ことを特徴とする請求項１〜請求項５の何れか一項に記載されている光コネクタフェルールの製造方法。
【請求項８】
コア部品と、
孔部と、
コアピン受け部材と、
を備え、
前記コア部品は、前記孔部を画定しており、
前記孔部は、前記コア部品の一方の端面から他方の端面に至るまで延びており、
前記孔部の形状は、光コネクタフェルールの少なくとも一部の形状に対応しており、
前記コアピン受け部材は、円筒形状のセラミック部材であり、前記孔部の一方の端部に設けられており、光ファイバを通す挿通孔を備えており、
前記挿通孔は、前記セラミック部材に設けられており、前記孔部の中心軸に延びており、コアピンを保持可能であり、
前記コアピンは、前記光コネクタフェルールの光ファイバ孔の形成に用いられており、前記コアピンが前記挿通孔に保持されている場合には、前記中心軸に延びている、
ことを特徴とする光コネクタフェルール成型用の金型。
【請求項９】
前記セラミック部材の材料は、ジルコニアである、ことを特徴とする請求項８に記載されている光コネクタフェルール成型用の金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光コネクタフェルールの製造方法と光コネクタフェルール成型用の金型とに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、光コネクタ用プラスチックフェルールを開示する。光コネクタ用プラスチックフェルールは、第１の円筒状体と、第２の円筒状体とを有する。第２の円筒状体は、第１の円筒状体の内部に第１の円筒状体と隙間をおいて形成される。第２の円筒状体は、第１の円筒状体と同一軸心上に形成される。第２の円筒状体は、第１の円筒状体より短い。第１の円筒状体および第２の円筒状体は、同一側の端部において隙間が埋められるように連続している。第１の円筒状体の内部は、光ファイバの挿通孔となる。第２の円筒状態の内部は、光ファイバの心線ガイド穴となる。第１の円筒状体の外周には、鍔（つば）の形状が形成されている。
【０００３】
特許文献２は、インサート成形方法とインサート成形用金型装置とを開示する。インサート成形用金型装置は、パイプ保持手段と、心出し手段とを備える。パイプ保持手段は、パイプホルダーを常時はインサートパイプの外径より僅かに拡径させておき、成形時には内径を縮径させてインサートパイプの外径を支持するように、パイプホルダーの内径を、拡縮可能に制御する。心出し手段は、インサートパイプの軸心に成形品の軸心孔を形成するコアピンを、金型内においてＸＹ方向に微調整し、インサートパイプに対する軸心孔の位置決めを行う。
【０００４】
特許文献３は、フェルールと、フェルールの成形方法とを開示する。フェルールは、フェルール本体と、フランジ部と、インサートパイプとを備える。フェルール本体は、樹脂製であり、軸心に光ファイバ端末の複数の挿入孔を備える。フランジ部は、樹脂製であり、フェルール本体の中間部外周から突出形成されている。インサートパイプは、硬質材製であり、フェルール本体の外周に被着されている。フランジ部とフェルール本体は、インサートパイプを狭持する態様で、インサートパイプに設けた樹脂注入孔を介して、一体に接合される。樹脂注入孔の対向位置にある内面に設けた係止凹部は、協働して、インサートパイプに対するフェルール本体とフランジ部の係止保持を行う。
【０００５】
特許文献４は、光ファイバコネクタ用樹脂製フェルールと、光ファイバコネクタ用樹脂製フェルールの成形金型とを開示する。光ファイバコネクタ用樹脂製フェルールは、キャピラリとフランジと先端部とを備える。キャピラリとフランジとは、熱可塑性樹脂により一体成形される。先端部は、キャピラリの平面状の先端面へ延長する。先端部は、直径方向断面が同心円状となる先細りの形状を、有する。光ファイバコネクタ用樹脂製フェルールの成形金型は、第１キャビティと、第２キャビティと、コアピンと、内孔ピンと、第３キャビティとを備える。第１キャビティは、キャピラリを成形するために用いられる。第２キャビティは、フランジを成形するために用いられる。コアピンは、光ファイバ挿入孔を成形するために用いられる。内孔ピンは、キャピラリの先端部を成形するために用いられる。第３キャビティは、内孔ピンが嵌合するに用いられる。内孔ピンは、被膜を介して、第３キャビティに嵌合する。被膜は、第３キャビティの内周面に形成されており、チタンとアルミニウムとの窒化物から成る。リングゲートは、第２キャビティの光ファイバ挿入孔の挿入口の側の端面に、接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−２１１９３４号公報
【特許文献２】特開２００２−０１８９１３号公報
【特許文献３】特開２００１−０９６５７０号公報
【特許文献４】特開２００１−１３３６５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
光ファイバの挿入孔の軸位置を調整する従来の機構では、フェルールの形成時に、複数の工程を行う過程で、光ファイバの挿入孔の軸位置が比較的に大きくばらつく可能性がある。また、光ファイバの挿入孔の軸位置の調整を比較的に高い精度で調整するための条件の特定は、容易ではない。すなわち、このような条件を特定するまでには、製造されたフェルールの測定、測定結果に基づいた条件変更、を繰り返す必要がある。また、従来において、金型が、複数の部分を備え、当該複数の部分が、使用時・未使用時等に応じて結合・分離され、部分同士の結合箇所が、コアピンの中間部にある場合、金型に対するコアピンの位置決めのばらつき、及び、コアピンへの負担、等が、金型を構成する部分同士の結合・分離によって、生じる可能性がある。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、上記の事項を鑑みてなされたものであり、比較的に簡易な方法で、比較的に正確に、光ファイバ孔の軸位置を画定できる光コネクタフェルールの製造方法と光コネクタフェルール成型用の金型とを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る光コネクタフェルールの製造方法は、光コネクタフェルールの金型を用意する工程と、前記金型に対しコアピンの位置決めをする工程と、前記金型に樹脂を充填し、前記光コネクタフェルールを成型する工程と、を備えており、前記コアピンは、前記光コネクタフェルールの光ファイバ孔の形成に用いられており、前記金型は、コア部品と、孔部と、コアピン受け部材と、を備えており、前記コア部品は、前記孔部を画定しており、前記孔部の一部の形状は、前記光コネクタフェルールの少なくとも一部の形状に対応しており、前記孔部は、前記コア部品の一方の端面から他方の端面に至るまで延びており、前記コアピン受け部材は、円筒形状のセラミック部材であり、前記孔部の一方の端部に設けられており、長手方向に挿通孔を備えており、前記挿通孔は、前記孔部の中心軸に延びており、前記コアピンの位置決めをする工程では、前記コアピンを前記挿通孔に通し前記挿通孔によって前記コアピンを保持することによって、前記コアピンの位置決めを行い、前記コアピンは、前記コアピンの位置決めをする工程によって、前記中心軸に延びており、前記光コネクタフェルールを成型する工程では、前記コアピンの位置決めをする工程の後に、前記孔部に前記樹脂を充填することによって、前記光コネクタフェルールを成型する、ことを特徴とする。このように、コアピンの位置決めをしコアピンを保持するコアピン受け部材に、円筒形状のセラミック部材が用いられる。この円筒形状のセラミック部材は、外周に対する挿通孔の軸精度が高いものを比較的容易に形成可能であり、このような円筒形状のセラミック部材を用いることによって、比較的に簡易な方法で、比較的に高い寸法精度で、コアピンの位置を特定し保持することができる。よって、このような製造方法によれば、比較的に寸法精度の高く良好な光コネクタフェルールを形成できる。
【００１０】
本発明に係る方法では、前記孔部は、第１の領域と、第２の領域とを備えており、前記第１の領域は、前記孔部の前記端部にあり、前記第１の領域、前記第２の領域は、前記中心軸に沿って、順に配置されており、前記コアピン受け部材は、前記第１の領域に収容されており、前記孔部の内にある前記コアピン受け部材の端面は、前記光コネクタフェルールの端部のテーパ形状に対応する形状の窪みを備えており、前記第２の領域は、前記光コネクタフェルールの一部の側面の形状に対応する形状の内面を備えている、ことが好ましい。このように、コア部品とコアピン受け部材とによって、光コネクタフェルールの形状が規定可能となる。従って、金型を構成する部品がコア部品とコアピン受け部材とであって比較的に少ないので、金型の寸法精度も比較的に高く、よって、このような金型を用いることによって、比較的に寸法精度の高く良好な光コネクタフェルールを形成できる。また、コアピン受け部材の端面は、窪みを備えていることから、市販のセラミクス製光ファイバ用フェルールを流用する場合でも、端部に窪みを形成すれば良く、流用に伴う追加加工が少なくて済む。
【００１１】
本発明に係る方法では、前記コア部品は、第１の部分と、第２の部分と、第３の部分とを備えており、前記第１の部分と、前記第２の部分と、前記第３の部分とは、前記孔部を画定しており、前記孔部は、第１の領域と、第２の領域と、第３の領域とを備えており、前記第１の領域は、前記孔部の前記端部にあり、前記第１の領域、前記第２の領域、前記第３の領域は、前記中心軸に沿って、順に配置されており、前記コアピン受け部材は、前記第１の領域に収容されており、前記第２の領域は、前記第１の領域と、前記第３の領域との間にあり、前記光コネクタフェルールの端部のテーパ形状に対応する形状の内面を備えており、前記第３の領域は、前記光コネクタフェルールの一部の側面の形状に対応する形状の内面を備えており、前記第１の部分は、前記第１の領域を画定しており、前記第２の部分は、前記第２の領域を画定しており、前記第１の部分と、前記第３の部分との間にあり、前記第１の部分と、前記第３の部分とに接合されており、前記第３の部分は、前記第３の領域を画定している、ことを特徴とする。従って、セラミック部材の端部にテーパ部に対応した形状を形成するための加工が不要となる。
【００１２】
本発明に係る方法では、前記第１の部分と前記第２の部分は同一部材に備えられている、ことを特徴とする。光コネクタフェルールの端部のテーパ部は、金型の孔部の内面によって規定されるので、内面の形状を整えることによって、光コネクタフェルールの端部のテーパ部の縁に角が形成されるのを好適に抑制できる。
【００１３】
本発明に係る方法では、前記第１の部分と前記第２の部分はそれぞれ異なる部材からなる、ことを特徴とする。従って、テーパ部が、コア部品を構成する一部材の端部に現れるため、加工が容易となる。
【００１４】
本発明に係る方法では、前記第１の部分、前記第２の部分、前記第３の部分はそれぞれ異なる部材からなる、ことを特徴とする。従って、第１の部分、第２の部分、第３の部分はそれぞれ異なる部材からなるので、種々の直径を持つセラミック部材でも一部の部品交換のみで対応でき、これらを容易に使用可能となる。
【００１５】
本発明に係る光コネクタフェルール成型用の金型は、コア部品と、孔部と、コアピン受け部材と、を備え、前記コア部品は、前記孔部を画定しており、前記孔部は、前記コア部品の一方の端面から他方の端面に至るまで延びており、前記孔部の形状は、光コネクタフェルールの少なくとも一部の形状に対応しており、前記コアピン受け部材は、円筒形状のセラミック部材であり、前記孔部の一方の端部に設けられており、光ファイバを通す挿通孔を備えており、前記挿通孔は、前記セラミック部材に設けられており、前記孔部の中心軸に延びており、コアピンを保持可能であり、前記コアピンは、前記光コネクタフェルールの光ファイバ孔の形成に用いられており、前記コアピンが前記挿通孔に保持されている場合には、前記中心軸に延びている、ことを特徴とする。このように、コアピンの位置決めをしコアピンを保持するコアピン受け部材に、円筒形状のセラミック部材が用いられる。この円筒形状のセラミック部材は、外周に対する挿通孔の軸精度が比較的に高いものを比較的容易に形成可能であり、このような円筒形状のセラミック部材を用いることによって、比較的に正確に、コアピンの位置を特定し保持することができる。
【００１６】
本発明では、前記セラミック部材の材料は、ジルコニアである、ことが好ましい。このように、耐摩耗性に優れ、寸法精度の比較的に高く、入手が比較的に容易なジルコニア製のセラミック部材が、利用可能である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、比較的に簡易な方法で、比較的に正確に光ファイバ孔の軸位置を画定できる光コネクタフェルールの製造方法と光コネクタフェルール成型用の金型とが提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態に係る複数の金型の構成を示す図である。
【図２】実施形態に係る金型を用いたフェルールの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照して、本発明に係る好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において、可能な場合には、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００２０】
（第１実施形態）
実施形態１に係る光コネクタフェルール成型用の金型Ｍａを、図１の（Ａ）部に示す。図１の（Ａ）部は、金型Ｍａと光コネクタフェルール５とを、中心軸Ｃｘに沿った面からみた図である。図１の（Ａ）部には、金型Ｍａによって形成された状態の光コネクタフェルール５が示されている。光コネクタフェルール５は、樹脂製である。光コネクタフェルール５の材料は、例えば、ＬＣＰ樹脂（ＬＣＰ：Liquid  Crystal  Polymer）、ＰＥＩ樹脂（ＰＥＩ：Poly  Ether  Imide）、ＰＥＳ（ＰＥＳ：Poly  Ether  Sulphone）、ＰＰＳ（Poly  Phenylene  Sulfide）、などがあげられる。
【００２１】
金型Ｍａは、光コネクタフェルール５の成型用の金型の一部である。金型Ｍａは、コア部品２ａ、孔部３ａ、コアピン受け部材４ａを備える。コア部品２ａは、孔部３ａを画定している。孔部３ａの一部（後述の第２の領域Ｒ２ａ）の形状は、光コネクタフェルール５の形状に対応している。孔部３ａは、コア部品２ａの一方の端面１１から他方の端面（図示せず）に至るまで延びている。コアピンＣｐは、光コネクタフェルール５の光ファイバ孔５１の形成に用いられる。
【００２２】
コアピン受け部材４ａには、コアピンＣｐが通され、コアピンＣｐは、コアピン受け部材４ａによって保持される。コアピン受け部材４ａは、円筒形状のセラミック部材である。コアピン受け部材４ａは、孔部３ａの一方の端部Ｅａに設けられている。コアピン受け部材４ａは、長手方向に挿通孔４１を備えている。挿通孔４１は、孔部３ａの中心軸Ｃｘ周りに延びている。挿通孔４１は、ＣＰを保持可能である。中心軸Ｃｘは、金型Ｍａの孔部３ａの中心軸である。コアピン受け部材４ａは、円筒形状のセラミック部材、特に、ジルコニア製であることができる。現在、光ファイバ通信用部品のフェルールとしてセラミクス製、特にジルコニア製のものが多く使用されており、外面に対する中心孔の寸法精度が高いものを比較的安価で容易に入手できるので、これを本発明の円筒形状のセラミクス部材として流用することが可能である。コアピン受け部材４ａの同心度は、コアピン受け部材４ａとしてマルチモード光ファイバ用のセラミック製フェルールを流用した場合には３．０μｍ以下であり、コアピン受け部材４ａとしてシングルモード光ファイバ用のセラミック製フェルールを流用した場合には１．０μｍ以下である。孔部３ａ、コアピン受け部材４ａ、光コネクタフェルール５、挿通孔４１、光ファイバ孔５１、コアピンＣｐは、中心軸Ｃｘを軸とした回転体の形状を備える。その他のコア部品等は鋼材、例えばＳＫＤ１１などを用いることができる。
【００２３】
第１実施形態に係る金型Ｍａの構成を更に具体的に説明する。孔部３ａは、第１の領域Ｒ１ａと第２の領域Ｒ２ａとを備えている。第１の領域Ｒ１ａは、孔部３ａの端部Ｅａにある。第１の領域Ｒ１ａ、第２の領域Ｒ２ａは、中心軸Ｃｘに沿って、順に配置されている。コアピン受け部材４ａは、第１の領域Ｒ１ａに収容されている。コアピン受け部材４ａの端面４２は、窪み４２ａを備えている。端面４２は、孔部３ａの内にある。窪み４２ａは、光コネクタフェルール５の端部５２のテーパ形状に対応する形状を備える。第２の領域Ｒ２ａは、内面Ｒ２ａ１を備える。内面Ｒ２ａ１は、光コネクタフェルール５の一部の側面５３の形状に対応する形状を備える。
【００２４】
図２を参照して、実施形態に係る光コネクタフェルール５の製造方法を説明する。図２は、金型Ｍａを用いた光コネクタフェルール５の製造方法を説明するためのフローチャートである。まず、工程Ｓ１において、光コネクタフェルール５の金型Ｍａを用意する（工程Ｓ１）。工程Ｓ１の後に、工程Ｓ２において、金型Ｍａに対しコアピンＣｐの位置決めをする（工程Ｓ２）。工程Ｓ２では、コアピンＣｐを挿通孔４１に通し挿通孔４１によってコアピンＣｐを保持することによって、コアピンＣｐの位置決めを行う。コアピンＣｐは、工程Ｓ２によって、中心軸Ｃｘに延びる。工程Ｓ２の後に、工程Ｓ３において、金型Ｍａに、光コネクタフェルール５の材料となる樹脂（ＬＣＰ樹脂、ＰＥＩ樹脂、ＰＥＳ樹脂等）を充填し、光コネクタフェルール５を成型する（工程Ｓ３）。工程Ｓ３では、光コネクタフェルール５の材料となる樹脂を金型Ｍａの孔部３ａに充填することによって、光コネクタフェルール５を成型する。
【００２５】
以上説明した第１実施形態に係る製造方法によれば、コアピンＣｐの位置決めをしコアピンＣｐを保持するコアピン受け部材４ａに、円筒形状のセラミック部材が金型Ｍａに用いられる。この円筒形状のセラミック部材は、外周に対する挿通孔４１の軸精度が比較的に高いものを比較的容易に形成可能であり、このような円筒形状のセラミック部材を用いることによって、比較的に簡易な方法で、比較的に高い寸法精度で、コアピンＣｐの位置を特定し保持することができる。更に、金型Ｍａを構成する部品は、コア部品２ａとコアピン受け部材４ａとであって比較的に少ないので、金型Ｍａの寸法精度も比較的に高い。よって、このような金型Ｍａを用いることによって、比較的に寸法精度の高く良好な光コネクタフェルール５を形成できる。また、コアピン受け部材４ａの端面４２は、窪み４２ａを備えていることから、市販のセラミクス製光ファイバ用フェルールを流用する場合でも、端部に窪みを形成すれば良く、流用に伴う追加加工が少なくて済む。
【００２６】
（第２実施形態）
実施形態２に係る光コネクタフェルール成型用の金型Ｍｂを、図１の（Ｂ）部に示す。図１の（Ｂ）部は、金型Ｍｂと光コネクタフェルール５とを、中心軸Ｃｘに沿った面からみた図である。図１の（Ｂ）部には、金型Ｍｂによって形成された状態の光コネクタフェルール５が示されている。
【００２７】
金型Ｍｂは、光コネクタフェルール５の成型用の金型の一部である。金型Ｍｂは、コア部品２ｂ、孔部３ｂ、コアピン受け部材４ｂを備える。コア部品２ｂは、孔部３ｂを画定している。孔部３ｂの一部（後述の第２の領域Ｒ２ｂ、第３の領域Ｒ３ｂ）の形状は、光コネクタフェルール５の形状に対応している。孔部３ｂは、コア部品２ｂの一方の端面１１から他方の端面（図示せず）に至るまで延びている。コアピンＣｐは、光コネクタフェルール５の光ファイバ孔５１の形成に用いられる。
【００２８】
コアピン受け部材４ｂには、コアピンＣｐが通され、コアピンＣｐは、コアピン受け部材４ｂによって保持される。コアピン受け部材４ｂは、円筒形状のセラミック部材である。コアピン受け部材４ｂは、孔部３ｂの一方の端部Ｅｂに設けられている。コアピン受け部材４ｂは、長手方向に挿通孔４１を備えている。挿通孔４１は、孔部３ｂの中心軸Ｃｘ周りに延びている。挿通孔４１は、ＣＰを保持可能である。中心軸Ｃｘは、金型Ｍｂの孔部３ｂの中心軸である。コアピン受け部材４ｂは、円筒形状のセラミック部材であり、特に、ジルコニア製であることができる。コアピン受け部材４ｂの同心度は、コアピン受け部材４ｂとしてマルチモード光ファイバ用のセラミック製フェルールを流用した場合には３．０μｍ以下であり、コアピン受け部材４ｂとしてシングルモード光ファイバ用のセラミック製フェルールを流用した場合には１．０μｍ以下である。孔部３ｂ、コアピン受け部材４ｂは、中心軸Ｃｘを軸とした回転体の形状を備える。
【００２９】
第２実施形態に係る金型Ｍｂの構成を更に具体的に説明する。孔部３ｂは、第１の領域Ｒ１ｂと第２の領域Ｒ２ｂと第３の領域Ｒ３ｂとを備えている。第１の領域Ｒ１ｂは、孔部３ｂの端部Ｅｂにある。第１の領域Ｒ１ｂ、第２の領域Ｒ２ｂ、第３の領域Ｒ３ｂは、中心軸Ｃｘに沿って、順に配置されている。コアピン受け部材４ｂは、第１の領域Ｒ１ｂに収容されている。第２の領域Ｒ２ｂは、第１の領域Ｒ１ｂと第３の領域Ｒ３ｂとの間にある。第２の領域Ｒ２ｂは、光コネクタフェルール５の端部５２のテーパ形状に対応する形状の内面Ｒ２ｂ１を備えている。第３の領域Ｒ３ｂは、光コネクタフェルール５の一部の側面５３の形状に対応する形状の内面Ｒ３ｂ１を備えている。光コネクタフェルール５の端部５２のテーパ形状に対応する形状の内面Ｒ２ｂ１と、光コネクタフェルール５の一部の側面５３の形状に対応する形状の内面Ｒ３ｂ１とは、同一部材に備えられている。
【００３０】
第２実施形態に係る金型Ｍｂを用いた光コネクタフェルール５の製造方法は、上記した第１実施形態に係る光コネクタフェルール５の製造方法において、金型Ｍａを金型Ｍｂに替え、孔部３ａを孔部３ｂに替えたものと、同様である。
【００３１】
以上説明した第２実施形態に係る製造方法によれば、コアピンＣｐの位置決めをしコアピンＣｐを保持するコアピン受け部材４ｂに、円筒形状のセラミック部材が金型Ｍｂに用いられる。この円筒形状のセラミック部材は、外周に対する挿通孔４１の軸精度が比較的に高い精度いものを比較的容易に形成可能であり、このような円筒形状のセラミック部材を用いることによって、比較的に簡易な方法で、比較的に高い寸法精度で、コアピンＣｐの位置を特定し保持することができる。よって、このよう金型Ｍｂを用いれば、比較的に寸法精度の高く良好な光コネクタフェルール５を形成できる。更に、光コネクタフェルール５の端部５２のテーパ形状は、金型Ｍｂの孔部３ｂの内面Ｒ２ｂ１によって規定されるので、内面Ｒ２ｂ１の形状を整えることによって、光コネクタフェルール５の端部５２のテーパ形状の縁に角が形成されるのを好適に抑制できる。
【００３２】
（第３実施形態）
実施形態３に係る光コネクタフェルール成型用の金型Ｍｃを、図１の（Ｃ）部に示す。図１の（Ｃ）部は、金型Ｍｃと光コネクタフェルール５とを、中心軸Ｃｘに沿った面からみた図である。図１の（Ｃ）部には、金型Ｍｃによって形成された状態の光コネクタフェルール５が示されている。
【００３３】
金型Ｍｃは、光コネクタフェルール５の成型用の金型の一部である。金型Ｍｃは、コア部品２ｃ、孔部３ｃ、コアピン受け部材４ｃを備える。コア部品２ｃは、孔部３ｃを画定している。孔部３ｃの一部（後述の第２の領域Ｒ２ｃ、第３の領域Ｒ３ｃ）の形状は、光コネクタフェルール５の形状に対応している。孔部３ｃは、コア部品２ｃの一方の端面１１から他方の端面（図示せず）に至るまで延びている。コアピンＣｐは、光コネクタフェルール５の光ファイバ孔５１の形成に用いられる。
【００３４】
コアピン受け部材４ｃには、コアピンＣｐが通され、コアピンＣｐは、コアピン受け部材４ｃによって保持される。コアピン受け部材４ｃは、円筒形状のセラミック部材である。コアピン受け部材４ｃは、孔部３ｃの一方の端部Ｅｃに設けられている。コアピン受け部材４ｃは、長手方向に挿通孔４１を備えている。挿通孔４１は、孔部３ｃの中心軸Ｃｘ周りに延びている。挿通孔４１は、ＣＰを保持可能である。中心軸Ｃｘは、金型Ｍｃの孔部３ｃの中心軸である。コアピン受け部材４ｃは、円筒形状のセラミック部材であり、特に、ジルコニア製であることができる。コアピン受け部材４ｃの同心度は、コアピン受け部材４ｃとしてマルチモード光ファイバ用のセラミック製フェルールを流用した場合に３．０μｍ以下であり、コアピン受け部材４ｃとしてシングルモード光ファイバ用のセラミック製フェルールを流用した場合に１．０μｍ以下である。孔部３ｃ、コアピン受け部材４ｃは、中心軸Ｃｘを軸とした回転体の形状を備える。
【００３５】
第３実施形態に係る金型Ｍｃの構成を更に具体的に説明する。コア部品２ｃは、外壁部２ｃ１と、第１の部分２ｃ２と、第２の部分２ｃ３とを備えている。第１の部分２ｃ２と、第２の部分２ｃ３とは、前記孔部を画定している。孔部３ｃは、第１の領域Ｒ１ｃと、第２の領域Ｒ２ｃと、第３の領域Ｒ３ｃとを備えている。第１の領域Ｒ１ｃは、孔部３ｃの端部Ｅｃにある。第１の領域Ｒ１ｃ、第２の領域Ｒ２ｃ、第３の領域Ｒ３ｃは、中心軸Ｃｘに沿って、順に配置されている。コアピン受け部材４ｃは、第１の領域Ｒ１ｃに収容されている。第２の領域Ｒ２ｃは、第１の領域Ｒ１ｃと第３の領域Ｒ３ｃとの間にある。第２の領域Ｒ２ｃは、光コネクタフェルール５の端部５２のテーパ形状に対応する形状の内面Ｒ２ｃ１を備えている。第３の領域Ｒ３ｃは、光コネクタフェルール５の側面５３の形状に対応する形状の内面Ｒ３ｃ１を備えている。第１の部分２ｃ２は、第１の領域Ｒ１ｃと、第２の領域Ｒ２ｃとを画定している。第２の部分２ｃ３は、第３の領域Ｒ３ｃを画定している。第２の部分２ｃ３は、第１の部分２ｃ２に接合されている。第１の部分２ｃ２と、第２の部分２ｃ３とは、外壁部２ｃ１に接合されている。第１の部分２ｃ２と第２の部分２ｃ３とはそれぞれ異なる部材からなる。
【００３６】
第３実施形態に係る金型Ｍｃを用いた光コネクタフェルール５の製造方法は、上記した第１実施形態に係る光コネクタフェルール５の製造方法において、金型Ｍａを金型Ｍｃに替え、孔部３ａを孔部３ｃに替えたものと、同様である。
【００３７】
以上説明した第３実施形態に係る製造方法によれば、コアピンＣｐの位置決めをしコアピンＣｐを保持するコアピン受け部材４ｃに、円筒形状のセラミック部材が金型Ｍｃに用いられる。この円筒形状のセラミック部材は、長手方向に挿通孔４１が比較的に高い精度で設けられているので、このような円筒形状のセラミック部材を用いることによって、比較的に簡易な方法で、比較的に高い寸法精度で、コアピンＣｐの位置を特定し保持することができる。よって、このよう金型Ｍｃを用いれば、比較的に寸法精度の高く良好な光コネクタフェルール５を形成できる。第１の部分２ｃ２と第２の部分２ｃ３とはそれぞれ異なる部材からなることから、テーパ形状に対応した部品の面（内面Ｒ２ｃ１）を形成する第２の部分２ｃ３がセラミック部材の端部に現れるため、例えば切削加工を利用する等して、コア部品の加工が容易になる。
【００３８】
（第４実施形態）
実施形態４に係る光コネクタフェルール成型用の金型Ｍｄを、図１の（Ｄ）部に示す。図１の（Ｄ）部は、金型Ｍｄと光コネクタフェルール５とを、中心軸Ｃｘに沿った面からみた図である。図１の（Ｄ）部には、金型Ｍｄによって形成された状態の光コネクタフェルール５が示されている。
【００３９】
金型Ｍｄは、光コネクタフェルール５の成型用の金型の一部である。金型Ｍｄは、コア部品２ｄ、孔部３ｄ、コアピン受け部材４ｄを備える。コア部品２ｄは、孔部３ｄを画定している。孔部３ｄの一部（後述の第２の領域Ｒ２ｄ、第３の領域Ｒ３ｄ）の形状は、光コネクタフェルール５の形状に対応している。孔部３ｄは、コア部品２ｄの一方の端面１１から他方の端面（図示せず）に至るまで延びている。コアピンＣｐは、光コネクタフェルール５の光ファイバ孔５１の形成に用いられる。
【００４０】
コアピン受け部材４ｄには、コアピンＣｐが通され、コアピンＣｐは、コアピン受け部材４ｄによって保持される。コアピン受け部材４ｄは、円筒形状のセラミック部材である。コアピン受け部材４ｄは、孔部３ｄの一方の端部Ｅｄに設けられている。コアピン受け部材４ｄは、光ファイバを通す挿通孔４１を備えている。挿通孔４１は、孔部３ｄの中心軸Ｃｘ周りに延びている。挿通孔４１は、ＣＰを保持可能である。中心軸Ｃｘは、金型Ｍｄの孔部３ｄの中心軸である。コアピン受け部材４ｄは、円筒形状のセラミック部材であり、特に、ジルコニア製であることができる。コアピン受け部材４ｄの同心度は、コアピン受け部材４ｄとしてマルチモード光ファイバ用のセラミック製フェルールを流用した場合に３．０μｍ以下であり、コアピン受け部材４ｄとしてシングルモード光ファイバ用のセラミック製フェルール流用した場合に１．０μｍ以下である。孔部３ｄ、コアピン受け部材４ｄは、中心軸Ｃｘを軸とした回転体の形状を備える。
【００４１】
第４実施形態に係る金型Ｍｄの構成を更に具体的に説明する。コア部品２ｄは、外壁部２ｄ１と、第１の部分２ｄ２と、第２の部分２ｄ３と、第３の部分２ｄ４とを備えている。第１の部分２ｄ２と、第２の部分２ｄ３と、第３の部分２ｄ４とは、孔部３ｄを画定している。孔部３ｄは、第１の領域Ｒ１ｄと、第２の領域Ｒ２ｄと、第３の領域Ｒ３ｄとを備えている。第１の領域Ｒ１ｄは、孔部３ｄの端部Ｅｄにある。第１の領域Ｒ１ｄ、第２の領域Ｒ２ｄ、第３の領域Ｒ３ｄは、中心軸Ｃｘに沿って、順に配置されている。コアピン受け部材４ｄは、第１の領域Ｒ１ｄに収容されている。第２の領域Ｒ２ｄは、第１の領域Ｒ１ｄと、第３の領域Ｒ３ｄとの間にある。第２の領域Ｒ２ｄは、光コネクタフェルール５の端部５２のテーパ形状に対応する形状の内面Ｒ２ｄ１を備えている。第３の領域Ｒ３ｄは、光コネクタフェルール５の側面５３の形状に対応する形状の内面Ｒ３ｄ１を備えている。第１の部分２ｄ２は、第１の領域Ｒ１ｄを画定している。第２の部分２ｄ３は、第２の領域Ｒ２ｄを画定している。第３の部分２ｄ４は、第３の領域Ｒ３ｄを画定している。第２の部分２ｄ３は、第１の部分２ｄ２と、第３の部分２ｄ４との間にある。第２の部分２ｄ３は、第１の部分２ｄ２と、第３の部分２ｄ４とに接合されている。第１の部分２ｄ２と、第２の部分２ｄ３と、第３の部分２ｄ４とは、外壁部２ｄ１に接合されている。第１の部分２ｄ２と、第２の部分２ｄ３と、第３の部分２ｄ４とは、それぞれ異なる部材からなる。
【００４２】
第４実施形態に係る金型Ｍｄを用いた光コネクタフェルール５の製造方法は、上記した第１実施形態に係る光コネクタフェルール５の製造方法において、金型Ｍａを金型Ｍｄに替え、孔部３ａを孔部３ｄに替えたものと、同様である。
【００４３】
以上説明した第４実施形態に係る製造方法によれば、コアピンＣｐの位置決めをしコアピンＣｐを保持するコアピン受け部材４ｄに、円筒形状のセラミック部材が金型Ｍｄに用いられる。この円筒形状のセラミック部材は、長手方向に挿通孔４１が比較的に高い精度で設けられているので、このような円筒形状のセラミック部材を用いることによって、比較的に簡易な方法で、比較的に高い寸法精度で、コアピンＣｐの位置を特定し保持することができる。よって、このよう金型Ｍｄを用いれば、比較的に寸法精度の高く良好な光コネクタフェルール５を形成できる。更に、コア部品２ｄは、テーパ形状を形成する第２の部分２ｄ３を別部品として備えるので、第２の部分２ｄ３の寸法形状を調整することによって、種々のテーパ形状を備える光コネクタフェルール５の形成が、容易に行える。また、第１の領域Ｒ１ｄと、第２の領域Ｒ２ｄとがそれぞれ別部品で画定されていることから、コアピン受け部材４ｄの外径は、第２の領域Ｒ２ｄの内径によらず独立して決定することができる。その結果、市販のセラミクス製光ファイバ用フェルールを流用する場合でも、種々の外径をもつフェルールに容易に対応できるので、容易に流用可能である。
【００４４】
以上、好適な実施の形態において本発明の原理を図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から逸脱することなく配置および詳細において変更され得ることは、当業者によって認識される。本発明は、本実施の形態に開示された特定の構成に限定されるものではない。したがって、特許請求の範囲およびその精神の範囲から来る全ての修正および変更に権利を請求する。
【符号の説明】
【００４５】
１１…端面、２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ…コア部品、２ｃ１，２ｄ１…外壁部、２ｃ２，２ｄ２…第１の部分、２ｃ３，２ｄ３…第２の部分、２ｄ４…第３の部分、３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ…孔部、４１…挿通孔、４２…端面、４２ａ…窪み、４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ…コアピン受け部材、５…光コネクタフェルール、５１…光ファイバ孔、５２，Ｅｂ，Ｅａ，Ｅｃ，Ｅｄ…端部、５３…側面、Ｃｐ…コアピン、Ｃｘ…中心軸、Ｍａ，Ｍｂ，Ｍｃ，Ｍｄ…金型、Ｒ１ａ，Ｒ１ｂ，Ｒ１ｃ，Ｒ１ｄ…第１の領域、Ｒ２ａ，Ｒ２ｂ，Ｒ２ｃ，Ｒ２ｄ…第２の領域、Ｒ３ｂ，Ｒ３ｃ，Ｒ３ｄ…第３の領域、Ｒ２ａ１，Ｒ２ｂ１，Ｒ２ｃ１，Ｒ２ｄ１，Ｒ３ｂ１，Ｒ３ｃ１，Ｒ３ｄ１…内面。
【図１】
2014211569.tif 000003
【図２】
2014211569.tif 000004