(57)【要約】【課題】粘着性を有する高分子マトリックスに熱伝導性充填材を含む粘着層からなり発熱体と放熱体との間に介在させる熱伝導性シートについて、圧縮荷重を低減し、作業性を良くし、熱抵抗を低下させること。【解決手段】シートの厚み方向に入刀した複数のカット面２を有するとともに各一のカット面２で分けられた一方側と他方側とが付着して一体となっている熱伝導性シート１１とした。そのため凹凸のある複数の発熱体に追従させて押圧しても低い圧縮荷重で発熱体を押圧することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着性を有する高分子マトリックスに熱伝導性充填材を含む粘着層からなり発熱体と放熱体との間に介在させる熱伝導性シートであって、
シートの厚み方向に入刀した複数のカット面を有するとともに各一のカット面で分けられた一方側と他方側とが付着して一体となっている熱伝導性シート。
【請求項２】
粘着層より硬質の硬質層をさらに備える請求項１記載の熱伝導性シート。
【請求項３】
前記カット面で分けられた複数の分割片を有するとともに隣接する分割片どうしが付着することで一体となっている請求項１または請求項２記載の熱伝導性シート。
【請求項４】
一のカット面とそれに隣接するカット面の間隔が０．０５ｍｍ〜５ｍｍである請求項１〜請求項３何れか１項記載の熱伝導性シート。
【請求項５】
カット面の深さが、シート厚に対して５０％〜１００％である請求項１〜請求項４何れか１項記載の熱伝導性シート。
【請求項６】
カット面が硬質層を貫通する請求項２記載の熱伝導性シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器において半導体素子などの発熱体とヒートシンクなどの放熱体の間に介在して熱を効率良く伝える熱伝導性シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器内部で半導体素子などの発熱体から発生する熱を筐体やヒートシンクなどに逃がすために熱伝導性シートが用いられている。この熱伝導性シートは、一枚で複数の発熱体を覆い共通の放熱体に熱を逃がす構成として用いることが多い。
複数の発熱体を一枚の熱伝導性シートで覆う構成では、発熱体ごとに高さが異なるため、全ての発熱体に熱伝導性シートを密着させようとすると、熱伝導性シートを発熱体に圧縮して用いる必要がある。
【０００３】
こうした利用形態において、発熱体が圧縮される面積が大きい場合には、圧縮荷重が大きくなり発熱体や基板へ負荷がかかるため、発熱体が破損したり、基板が歪み回路が破損したりする問題がある。
こうした問題に対して圧縮荷重を小さくする検討がなされており、例えば、実用新案登録３０２３８２１号公報（特許文献１）には、熱伝導性シートの硬さを柔らかくすることで、圧縮荷重を低くすることが記載されている。しかし、シート自体の硬さを柔らかくすると、熱伝導性シートの強度が著しく低下し、破損や変形が生じ易く作業性が損なわれるという弊害が生じる。
【０００４】
圧縮荷重を低くしつつ作業性を悪化させない技術としては、例えば、特開２００２−３３４２７号公報（特許文献２）に記載された放熱シートの表裏に硬質の補強層を設ける技術がある。しかし、硬質の補強層を設けると、熱抵抗が上昇するとともに柔軟な熱伝導層の変形を阻害してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実用新案登録３０２３８２１号公報
【特許文献２】特開２００２−３３４２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上述の従来技術とはまったく異なる方法で、圧縮時の荷重を低くするとともに、作業性を損なうことがなく、熱抵抗が低い熱伝導性シートを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
即ち、粘着性を有する高分子マトリックスに熱伝導性充填材を含む粘着層からなり発熱体と放熱体との間に介在させる熱伝導性シートであって、シートの厚み方向に入刀した複数のカット面を有するとともに各一のカット面で分けられた一方側と他方側とが付着して一体となっている熱伝導性シートを提供する。
【０００８】
この熱伝導性シートは、シートの厚み方向に入刀した複数のカット面を有するとともに各一のカット面で分けられた一方側と他方側とが付着して一体となっている。
熱伝導性シートが凹凸のある基板上の複数の発熱体を覆い、放熱体との間に挟んで圧縮される使用状態では、高さのある発熱体を押圧する熱伝導性シートの部分と、高さの低い発熱体を押圧する熱伝導性シートの部分とがカット面を介して相対変位することができる。したがって、カット面を有しない熱伝導性シートを用いた場合よりも部分的に大きく圧縮することができる。換言すれば、凹凸のある複数の発熱体に追従させる際に、カット面を有しない熱伝導性シートを用いた場合よりも相対的に低い荷重で発熱体を押圧することができる。
【０００９】
また、この熱伝導性シートは、凹凸のない発熱体を覆い、放熱体との間に挟んで圧縮される使用状態でも、カット面を有しない熱伝導性シートを用いた場合よりも相対的に低い荷重で発熱体を押圧することができる。凹凸のないものどうしに挟まれたときに熱伝導性シートは外側に広がるように変形するが、このときカット面を有することで、高分子マトリックスの外側への広がりを規制する拘束力が弱くなることで、変形の応力が緩和されるためであると考えられる。
【００１０】
また、カット面で分けられた一方側と他方側とが付着して一体となっているため、実質的にはカット面で分断されておらず一枚のシートとして取り扱うことができる。したがって、熱伝導性シートを発熱体や放熱体に貼付するときに一枚のシートを取り扱うときと同様の作業性を有している。また、カット面を有しない従来の熱伝導性シートと比較すると、相対的に硬い熱伝導性シートとすることができるため、作業性をも改善することができる。
【００１１】
粘着層より硬質の硬質層をさらに備えるものとすることができる。粘着層より硬質の硬質層をさらに備えたため、シートの一体性を高め、取扱い性をより良くすることができる。
【００１２】
カット面は、シート厚を貫通するカット面であっても、シート厚を部分的に切断するカット面であっても良い。
カット面がシート厚を貫通するカット面である場合には、複数のカット面で分けられた複数の分割片が形成されるとともに隣接する分割片どうしが付着することで一体となった熱伝導性シートとすることができる。
【００１３】
カット面がシート厚を貫通して分割片を形成すれば、カット面がシート厚を貫通しない場合に比べて、カット面を挟んだ両側部分の変位を大きくすることが可能となる。また、発熱体の凹凸高さの相違の程度によっては放熱体を覆った際にカット面の両側を完全に分断することもできる。
【００１４】
カット面の間隔は０．０５ｍｍ〜５ｍｍが好ましい。カット面どうしの間隔が０．０５ｍｍ未満であると圧縮荷重は低減するが、それ以上細かくしても圧縮荷重低下の幅は僅かである一方で加工コストが向上する。また、間隔が５ｍｍを越えると、圧縮荷重を低下させる効果が小さくなる。
【００１５】
カット面の深さはシート厚に対して５０％〜１００％であることが好ましい。カット面の深さをシート厚に対して５０％以上とすることで、荷重低下の効果を高めることができる。一方、５０％未満であると荷重低下の効果が小さくなる。また、シートの厚みに対して１００％、すなわちシートを貫通する面として構成すると、荷重を低くする効果を最大とすることができる。
【００１６】
カット面は硬質層を貫通するものとすることができる。カット面が硬質層を貫通するため、硬質層が伸長することで高まる圧縮荷重を低く抑えることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の熱伝導性シートは、圧縮時の荷重を低く抑えることができ、作業性に優れ、熱抵抗が低い熱伝導性シートである。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１実施形態の熱伝導性シートを示す斜視図である。
【図２】図１の熱伝導性シートの平面図である。
【図３】図２の熱伝導性シートのＳＡ−ＳＡ線断面図である。
【図４】図１の熱伝導性シートを電子機器に装着した状態を示す断面図である。
【図５】図４で示す圧縮された熱伝導性シートの断面図である。
【図６】従来の熱伝導性シートを電子機器に装着した状態を示す図４相当の断面図である。
【図７】図６で示す圧縮された熱伝導性シートの断面図である。
【図８】第２実施形態の熱伝導性シートの平面図である。
【図９】第３実施形態の熱伝導性シートの平面図である。
【図１０】第４実施形態の熱伝導性シートの平面図である。
【図１１】第５実施形態の熱伝導性シートの図３相当の断面図である。
【図１２】第６実施形態の熱伝導性シートの図３相当の断面図である。
【図１３】第７実施形態の熱伝導性シートの図３相当の断面図である。
【図１４】図１３の熱伝導性シートを電子機器に装着した状態を示す図４相当の断面図である。
【図１５】２層構成の従来の熱伝導性シートを電子機器に装着した状態を示す図４相当の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明について実施形態に基づきさらに詳細に説明する。以下の各実施形態で共通する構成については、同一の符号を付して重複説明を省略する。また、共通する材質、製造方法、作用効果等についても重複説明を省略する。
【００２０】
第１実施形態［図１〜図５］：
本実施形態の熱伝導性シート１１は、粘着性を有する高分子マトリックスに熱伝導性充填材を含む粘着層１からなり発熱体と放熱体との間に介在させて、発熱体から発生する熱を放熱体に伝達する部材である。本実施形態では、図１で示すように、全体的には矩形状のシートとして形成している。
粘着層１はシートの厚み方向に入刀した複数のカット面２を有するが、各一のカット面２で分けられた一方側と他方側とは付着して一体となっている。
【００２１】
熱伝導性シート１１に形成したカット面２は、図２で示すように、互いに直交する２方向に向かって碁盤目状になっており、また各カット面２は、図３で示すように、シートの肉厚を貫通している。そのため、これらのカット面２により分けられた複数の分割片３を形成している。但し、この分割片３はその分割片３に隣接する分割片３との間で粘着力によりくっついている。
【００２２】
高分子マトリックスは、入刀した後の再付着性（粘着性）、熱伝導性シートとした際の機械的強度や耐熱性、電気的特性等に応じて、熱可塑性または熱硬化性、光硬化性の高分子材料から選択して用いられる。
熱可塑性の高分子材料としては熱可塑性エラストマーを用いることができ、具体例としては、スチレン−ブタジエンブロック共重合体及びその水添ポリマー、スチレン−イソプレンブロック共重合体及びその水添ポリマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、及びポリアミド系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
【００２３】
熱硬化性または光硬化性の高分子材料の具体例としては、架橋ゴム、ポリウレタン樹脂、アクリル系共重合体などが挙げられる。架橋ゴムの具体例としては、天然ゴム、アクリルゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、ニトリルゴム、水添ニトリルゴム、クロロプレンゴム、エチレン−プロピレン共重合ゴム、塩素化ポリエチレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム、ブチルゴム、ハロゲン化ブチルゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、及びシリコーンゴム等が挙げられる。
【００２４】
これらの中でも、耐熱性、発熱体及び放熱体への密着性、発熱体及び放熱体の表面形状への追従性、及び温度変化に対する耐久性等を考慮するとシリコーン系の高分子材料が好ましい。また、可塑剤等のブリードを考慮するとアクリル系共重合体が好ましい。また、前記各高分子材料から選択される複数の高分子材料からなるポリマーアロイであってもよい。
高分子マトリックスの常温での粘度は、１，０００ｍＰａ・ｓ以下が好ましく、５００ｍＰａ・ｓ以下がより好ましい。１，０００ｍＰａ・ｓを超えると組成物の調製が困難になるおそれがある。高分子マトリックスの常温での粘度の下限は特に限定されない。常温とは、組成物が通常調製されるときの温度のことであり、例えば２５℃である。
【００２５】
熱伝導性充填材は、熱伝導性シートに熱伝導性能を付与する材料である。繊維状の熱伝導性充填材として炭素繊維、金属繊維、ガラス繊維等が挙げられるが、熱伝導率の高さの点で炭素繊維が好ましい。また粒状等の熱伝導性充填材として酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、及び二酸化ケイ素等が挙げられる。
こうした熱伝導性充填材の平均粒径または平均繊維長は、０．１μｍ〜１００μｍが好ましく、１μｍ〜５０μｍがより好ましい。０．１μｍ未満であると原料組成物の粘度が高くなり高分子マトリックス中への分散が困難になる。１００μｍを超えると、シートに形成した際の表面の平坦性が悪化するおそれがある。
熱伝導性充填材の全固形分中の含有量は、９０重量％以下が好ましい。９０重量％を超えると、柔軟性が低下してシートが脆くなるおそれがある。
【００２６】
熱伝導性シート１１は、高分子マトリックス中に熱伝導性充填材を混合分散させ、必要により熱伝導性充填材を一定方向に配向させ、シート状に成形して製造する。
熱伝導性充填材を所定量含有させることで熱伝導性を持たせることができるが、シートの厚み方向に熱伝導性充填材を配向させることで、シートの表裏方向の熱伝導性を高めた熱伝導性シートを得ることができる。熱伝導性充填材の配向は、熱伝導性充填材に磁性粒子を用い、高分子マトリックスが硬化する前に磁場をかけることで行うことができる。
シート状への成形は、金型内で熱伝導性充填材が配向した状態で高分子マトリックスを硬化させたり、熱伝導性充填材の配向が不要の場合は原料組成物を平坦面上に塗布して硬化させたりする方法で行うことができる。
【００２７】
熱伝導性シート１１を電子機器中に設置するには、例えば図４で示すように、発熱体（半導体素子）４を有する基板５上に熱伝導性シート１１を載置し、その上に放熱体（ヒートシンク）６を置く。こうして熱伝導性シート１１の一方面では発熱体４を押圧して覆い、他方面では放熱体６に接触する。
こうした熱伝導性シート１１で発熱体４を押圧する状態を図５で説明する。なお、比較のためカット面を有しない熱伝導性シート101（従来技術；図６、図７）を参照する。まず、従来の熱伝導性シート101では、半導体素子４を有する基板５に熱伝導性シート101を被せてからヒートシンク６で圧縮すると、種々の高さを有する半導体素子４の凹凸により、熱伝導性シート101の表面が伸ばされるように変形する（図６参照）。図７で示す熱伝導性シート101は、図６で示す圧縮された熱伝導性シート101を取り出したもので、半導体素子４とヒートシンク６で圧縮されて変形した熱伝導性シート101の形状を示している。図７の領域Ｒ１は、最も高さのある半導体素子４ａの端部の近傍を表わすが、熱伝導性シート101が大きく伸ばされて曲線状に変形した伸び部101aが生じることを示している。このように部分的に大きく変形する伸び部101aを有することが、圧縮荷重が大きくする原因と考えられる。
【００２８】
そうした一方で、シート厚方向に貫通するカット面２を備える熱伝導性シート１１では、半導体素子４の端部の近傍の伸びが小さい（図４参照）。即ち、図５の一部拡大図である領域Ｒ２で示すように、熱伝導性シート１１にはカット面２ａ，２ｂがあり、このうちのカット面２ａを介して分割片３ａと分割片３ｂが相対変位している。より具体的には、分割片３ａは半導体素子４ａの突出により大きく圧縮されているが、その端部の近傍にカット面２ａが存在するため、変形の小さな伸び部１１ａを生じるにすぎない。
このとき、カット面２ａは分割片３ａの圧縮に伴って相対変位した後、再付着した再付着面と、露出した露出面を有することになる。
【００２９】
上記説明は大きく突出した半導体素子４ａを被覆する近傍についての説明であるが、基板５上の複数の半導体素子４が平坦に並ぶ場合であっても圧縮荷重が低下する。これは熱伝導性シート１１が圧縮されたときに粘着層１内に生じる応力がカット面２により緩和されるためであると考えられる。
【００３０】
熱伝導性シートの厚みは、０．５ｍｍ〜６．０ｍｍであることが好ましい。厚みが０．５ｍｍ未満であると、カット面自体の深さも浅くなり圧縮荷重低下の効果が小さい。一方、６．０ｍｍを超えて厚くすると、カット面を設けなかった場合であっても、変形量が厚みに対して小さくなるため、カット面を設けたことによる荷重低下の効果が小さい。
【００３１】
第２実施形態 [図８]：
本実施形態の熱伝導性シート１２は、一方向に沿うカット面２を備える点で、直行する二方向に沿うカット面２を備える熱伝導性シート１１と相違する。
一方向に沿うカット面２を備える場合であっても、発熱体４を圧縮する際に熱伝導性シート１２が圧縮される圧縮荷重を低くすることができる。また、一方向に沿うカット面２を形成するだけで済むため、製造が容易である。
【００３２】
第３実施形態 [図９]：
本実施形態の熱伝導性シート１３は、シートの外周にカット面を形成しない枠状のフレーム部１ａを備えている。一般に熱伝導性シートの中央付近に発熱体４が位置するように熱伝導性シートを配置するため、熱伝導性シートの外周に発熱体４の端部が当たることは稀だからである。
フレーム部１ａを備えるため、熱伝導性シート１３を一体に保ち易く、粘着力の小さい高分子マトリックスを原材料とした場合に好適に用いることができる。また、フレーム部１ａを有するため、シートの外周に大きな外力が加わってもシートの一体性が失われ難く取扱い性を高めることができる。
【００３３】
この実施形態の変形例としてフレーム部１ａを熱伝導性シート１３の外周以外に設けた熱伝導性シートとすることができる。被覆する半導体素子４の突出部分に対応する箇所のみにカット面２を形成し、その周囲をフレーム部１ａとすることもできる。
【００３４】
また別の変形例として、カット面２の無い部分をフレーム状に形成する代わりにシートの４隅の何れか１箇所をカット面２の無い部分として設けることができる。シートの保持は４隅をつかんで行われる場合が多く、そうした場合の取扱い性を高めることができる。
【００３５】
第４実施形態 [図１０]：
本実施形態の熱伝導性シート１４は、一方向に沿う複数の平行なカット面２を備えるが、カット面の面方向に垂直な方向だけでなく、カット面の面方向にも別のカット面２を有している。換言すれば、面方向に隣接するカット面２どうしの間に連結部１ｂを有している。
熱伝導性シート１４では分割片３が形成されず、連結部１ｂを介してシート全体が連結しているため、熱伝導性シート１４を一体に保ち易く、取扱い性に優れている。
【００３６】
第５実施形態［図１１］：
本実施形態の熱伝導性シート１５では、シートの一方面から入刀しシート厚を貫通しない複数のカット面２が設けられている。
熱伝導性シート１５の一方面側のみにカット面２を有するため、他方面側ではシート全体が一体に形成されており、シートの一体性が高く取扱い性に優れている。
【００３７】
第６実施形態［図１２］：
本実施形態の熱伝導性シート１６は、粘着層１より硬質の硬質層７を備える２層構成としている。
硬質層７の材質は、粘着層１で使用可能な材質を用いることができるが、粘着層１と同種類の材質で高硬度とすることが好ましい。同種類であれば粘着層１と硬質層７の固着が容易だからである。例えば、粘着層１がシリコーンゴムである場合に、硬質層７もシリコーンゴムとする場合である。あるいは、硬質層７は、樹脂フィルムのような伸長性の少ない材質で形成することもできる。硬質層７を樹脂フィルムで形成すると、薄厚でシートとしての一体性を高めることができる。
粘着層１と硬質層７のそれぞれの厚みは適当な厚みとすることができるが、硬質層７の方が粘着層１よりも圧縮荷重が高いため、硬質層７の方の厚みを薄くすることが好ましい。
【００３８】
熱伝導性シート１６では、粘着層１を貫通するが、硬質層７は貫通しないカット面２を形成している。粘着層１を貫通したカット面２を有するため、凹凸の大きな表面を熱伝導性シート１６で覆っても、カット面２で分けられた粘着層１が低荷重で大きく変位することが可能なため、半導体素子４に対する圧縮荷重を低く抑えることができる。その一方で、硬質層７はカットされずに一体であるため、取扱い時に過大な力が加わっても熱伝導性シート１６が千切れたり分断されたりしにくい。
【００３９】
第７実施形態 [図１３]：
本実施形態の熱伝導性シート１７は、粘着層１と硬質層７とを備え、硬質層７側から入刀して硬質層７を貫通し、粘着層１の一部にまで及ぶカット面７２有している。
【００４０】
熱伝導性シート１７を電子機器に装着する状態を説明する。図１４で示すように、熱伝導性シート１７が圧縮されると、基板５に配置された半導体素子４の凹凸により、半導体素子４の端部の近傍に伸びようとする力が働く。しかし、硬質層７にはそれを貫通するカット面２を有するため、硬質層７はほとんど変形することなく粘着層１とともに凹凸面に追従することができる。したがって、仮に硬質層７を貫通するカット面２が設けられていない熱伝導性シート102を電子機器に装着する場合に（図１５参照）、粘着層１よりも伸び難い硬質層７が伸びようとすることで多大な圧縮荷重がかかるのと比べて、圧縮荷重を大きく低下させることができる。
【００４１】
上記各実施形態で示した構成要素は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、他の実施形態で説明した構成要素に適宜変更し、一部を組合せて適用することができる。そして、こうした変更、組合せも本発明の技術的思想の範囲に含まれるものである。
例えば、フレーム部１ａを設けた熱伝導性シート１３のカット面２に熱伝導性シート１４の有する連結部１ｂを設けたり、熱伝導性シート１１を熱伝導性シート１６のような２層構成としたりするような場合が例示できる。
【実施例】
【００４２】
次に実施例に基づいてさらに説明する。
（シート成形体の作製）
高分子マトリックスとして液状シリコーンゴムを１００重量部、熱伝導性充填材として水酸化アルミニウム粉末を３６０重量部配合し均一になるまで混合した混合組成物Ａと、液状シリコーンゴムを１００重量部、熱伝導性充填材として水酸化アルミニウム粉末を３６０重量部配合し均一になるまで混合した混合組成物Ｂを作製した。この混合組成物Ａは硬化すると硬さがＥ６０の硬化物となり、混合組成物Ｂは硬化すると硬さがＥ５の硬化物となる。
【００４３】
次に、剥離フィルム（離型処理されたＰＥＴフィルム）上に混合組成物Ａを厚みが０．２５ｍｍとなるようにブレードコータで塗布し、その上に混合組成物Ｂを総厚み（混合組成物Ａと混合組成物Ｂを合わせた厚み）が２ｍｍとなるようにブレードコータで塗布した。続いて、１００℃で１０分間加熱して、混合組成物Ａおよび混合組成物Ｂを固化して混合組成物Ａの硬化体でなる硬質層と混合組成物Ｂの硬化体でなる粘着層が積層したシート成形体を得た。
【００４４】
（各試料の作製）
次に、このシート成形体に種々のカット面を付与する（あるいは付与しない）ことで実施例または比較例となる各種試料（熱伝導性シート）を作製した。
試料１は、先のシート成形体をカッターナイフで１ｍｍ間隔に切断し、さらに９０度向きを変えて同様に切断し、表面から見て１辺が１ｍｍの碁盤目状にカット面を有する熱伝導性シートとした。試料１は、分割片が形成されているがカット面どうしが付着しており、一体のシートとして取り扱うことができた。
なおカット面の粘着力は、それぞれの混合組成物が単独で硬化した表面の粘着力と略同じであるが、本実施例においては、カット面における混合組成物Ｂの表面どうしの密着力が強く、一体化に大きく寄与していた。
【００４５】
試料２は、間隔を０．５ｍｍとして１辺が０．５ｍｍの碁盤目状にシート厚を貫通するカット面を形成した以外は試料１と同様の方法で作製した熱伝導性シートである。
試料３は、間隔を０．２５ｍｍとして１辺が０．２５ｍｍの碁盤目状にシート厚を貫通するカット面を形成した以外は試料１と同様の方法で作製した熱伝導性シートである。
試料４は、シート厚を貫通させずに混合組成物Ｂ（粘着層）側から１ｍｍの深さまでカットして粘着層側から見て１辺が０．５ｍｍの碁盤目状にカット面を形成した以外は試料１と同様の方法で作製した熱伝導性シートである。
【００４６】
試料５は、シート厚を貫通させずに混合組成物Ａ（硬質層）側から１ｍｍの深さまでカットして硬質層側から見て１辺が０．５ｍｍの碁盤目状にカット面を形成した以外は試料１と同様の方法で作製した熱伝導性シートである。
試料６は、間隔を５ｍｍとして１辺が５ｍｍの碁盤目状にシート厚を貫通するカット面を形成した以外は試料１と同様の方法で作製した熱伝導性シートである。
試料７は、カット面を形成せずシート成形体をそのまま熱伝導性シートとしたものである。
【００４７】
（圧縮荷重等の測定）
各試料についてその厚みが半分になるまで圧縮（５０％圧縮）した際の圧縮荷重をそれぞれ測定した。また、各試料について熱抵抗を測定したところ、熱抵抗値としては何れの試料も０．３２℃／Ｗ〜０．４５℃／Ｗの範囲内であった。        
各試料の形態と５０％圧縮荷重の値を次の表１に示す。
【００４８】
【表１】
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【００４９】
（試験結果と考察）
まず、試料１〜試料６は、何れの試料もカット面どうしが付着しており、一体のシートとして取扱うことができた。
碁盤目状に貫通するカット面を設けた試料１〜試料３、試料６は、カット面を設けなかった試料７と比較して、５０％圧縮荷重が半分以下に低下していた。また、５０％圧縮荷重の値は、カット面どうしの間隔が狭いほど大きく低下していた。
シート厚を貫通せずその肉厚の一部を切断したカット面を形成した試料４と試料５では、貫通したカット面を設けた試料１よりも５０％圧縮荷重は高くなったが、それでもカット面を設けない試料７の５０％圧縮荷重よりは低く、圧縮荷重を低下させる効果があることがわかった。
【符号の説明】
【００５０】
１    粘着層
１ａ    フレーム部
１ｂ    連結部
２，２ａ，２ｂ    カット面
３，３ａ，３ｂ    分割片
４    発熱体（半導体素子）
５    基板
６    放熱体（ヒートシンク）
７    硬質層
１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７    熱伝導性シート
１１ａ    伸び部
101，102    熱伝導性シート（従来技術）
101a    伸び部
Ｒ１，Ｒ２    領域
【図１】
2014041953.tif 000004
【図２】
2014041953.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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