(57)【要約】【課題】プリント回路基板と基板搭載型シールドコネクタとの間の離間距離が大きく、シールドケースに切り起こし形成する接地端子の延出長が増大する場合でも、プリント回路基板への接続時に前記接地端子に接続の妨げとなる変形が発生し難く、また、接地端子における半田の乗り（濡れ性）を向上させて接地端子における半田付け性を向上させることもでき、プリント回路基板への接続作業を容易にすることのできる基板搭載型シールドコネクタを提供すること。【解決手段】プリント回路基板にハンダ付けされる基板接続端子２２，２３を収容保持した絶縁ハウジング２０と、金属板のプレス加工により絶縁ハウジング２０に被嵌装着可能な箱型に成形されると共に、外壁部３１にはプリント回路基板にハンダ付けされる接地端子３５，３６が切り起こしにより形成されたシールドケース３０と、を備え、更に、接地端子３５，３６は、折曲加工によって、端子の延出方向に沿って延在する稜線部３５１，３６１が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板にハンダ付けされる基板接続端子を収容保持した絶縁ハウジングと、
金属板のプレス加工により前記絶縁ハウジングに被嵌装着可能な略箱型に成形されると共に、外壁部には前記プリント回路基板にハンダ付けされる接地端子が切り起こしにより形成され、被嵌装着された前記絶縁ハウジングの外周囲を電磁遮蔽するシールドケースと、
を備える基板搭載型シールドコネクタであって、
前記接地端子は、折曲加工によって、前記接地端子の延出方向に沿って延在する稜線部が形成されていることを特徴とする基板搭載型シールドコネクタ。
【請求項２】
前記接地端子の根本側は、前記稜線部が形成されず、平板状構造を維持したフラット部に形成され、
前記絶縁ハウジングには、前記シールドケースを被嵌装着させた際に前記フラット部に嵌合して前記フラット部を補強する端子根本補強部を備えたことを特徴とする請求項１に記載の基板搭載型シールドコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板搭載型シールドコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１７は、下記特許文献１に開示された基板搭載型シールドコネクタを示している。
この基板搭載型シールドコネクタ１００は、装置ケース１１０の底部に配置されるプリント回路基板１２０に搭載されるコネクタで、絶縁ハウジング１４０と、シールドケース１５０と、を備えている。
【０００３】
プリント回路基板１２０は、基板搭載型シールドコネクタ１００を搭載した状態で、図１７の矢印Ｘ１方向に沿って装置ケース１１０内に挿入される。装置ケース１１０に挿入されたプリント回路基板１２０は、基板上の取付孔１２１の位置が装置ケース１１０の底壁１１１に配置された基板支持支柱１１２の位置に整合したら、基板支持支柱１１２の雌ねじ部１１２ａと螺合するネジ部材１６０により基板支持支柱１１２に固定される。
【０００４】
絶縁ハウジング１４０は、プリント回路基板１２０にハンダ付けされる複数の基板接続端子１４１を収容保持している。絶縁ハウジング１４０に収容保持されている基板接続端子１４１は、プリント回路基板１２０に形成されているスルーホールに挿通された後、スルーホールの周囲に形成されている導体箔（接点パターン）に半田付けされる。
【０００５】
シールドケース１５０は、金属板のプレス加工により、絶縁ハウジング１４０に被嵌装着可能な略箱型に成形されている。このシールドケース１５０は、外壁部に、切り起こしによって、接地端子１５１が形成されている。この接地端子１５１は、プリント回路基板１２０に形成されているスルーホールに挿通された後、スルーホールの周囲に形成されている導体箔（接点パターン）に半田付けされることで、プリント回路基板１２０に形成されているアース回路に導通接続される。
【０００６】
シールドケース１５０は、接地端子１５１をプリント回路基板１２０に半田付けすることで、被嵌装着された絶縁ハウジング１４０の外周囲を電磁遮蔽する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平８−２５５６５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、図１７に示した従来例の場合は、基板搭載型シールドコネクタ１００が、離間距離を開けずに、プリント回路基板１２０の表面に直に載置される構造である。
【０００９】
そのため、シールドケース１５０に延出させる接地端子１５１は、延出長（突出長）が短くとも、プリント回路基板１２０のスルーホールに挿通させることができ、半田付け作業も難しくない。
【００１０】
しかし、装置によっては、装置ケース１１０内における他のデバイス等の配置上の制約等から、プリント回路基板１２０と基板搭載型シールドコネクタ１００との間に離間距離が発生すると共に、その離間距離が大きくなってしまう場合もある。
【００１１】
そのような場合には、離間距離の分だけ、接地端子１５１の延出長を増大させる必要がある。しかし、一般的に、シールドケース１５０は、軽量化等の目的から、使用する金属板の薄肉化が重要課題とされている。そのため、接地端子１５１の延出長が増大すると、強度不足によって接地端子１５１に曲げ変形が生じ易くなり、接地端子１５１の曲げ変形によって、プリント回路基板１２０上のスルーホールへの挿通が難しくなったり、或いは、接地端子１５１の折損といった問題が発生するおそれがあった。
【００１２】
また、接地端子１５１は、幅の狭い端子であるため、単純な平板状の構造では、半田付けの際に、半田の乗り（濡れ性）が悪く、安定した半田付け作業が難しいという問題もあった。
【００１３】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、プリント回路基板と基板搭載型シールドコネクタとの間の離間距離が大きく、シールドケースに切り起こし形成する接地端子の延出長が増大する場合でも、プリント回路基板への接続時に前記接地端子に接続の妨げとなる変形が発生し難く、また、接地端子における半田の乗り（濡れ性）を向上させて接地端子における半田付け性を向上させることもでき、プリント回路基板への接続作業を容易にすることのできる基板搭載型シールドコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の前述した目的は、下記の構成により達成される。
（１）  プリント回路基板にハンダ付けされる基板接続端子を収容保持した絶縁ハウジングと、
金属板のプレス加工により前記絶縁ハウジングに被嵌装着可能な略箱型に成形されると共に、外壁部には前記プリント回路基板にハンダ付けされる接地端子が切り起こしにより形成され、被嵌装着された前記絶縁ハウジングの外周囲を電磁遮蔽するシールドケースと、
を備える基板搭載型シールドコネクタであって、
前記接地端子は、折曲加工によって、前記接地端子の延出方向に沿って延在する稜線部が形成されていることを特徴とする基板搭載型シールドコネクタ。
【００１５】
（２）  前記接地端子の根本側は、前記稜線部が形成されず、平板状構造を維持したフラット部に形成され、
前記絶縁ハウジングには、前記シールドケースを被嵌装着させた際に前記フラット部に嵌合して前記フラット部を補強する端子根本補強部を備えたことを特徴とする上記（１）に記載の基板搭載型シールドコネクタ。
【００１６】
上記（１）の構成によれば、シールドケースに形成される接地端子は、端子の延出方向に沿って延在する稜線部が形成されたことで、曲げ剛性が向上する。そのため、プリント回路基板と基板搭載型シールドコネクタとの間の離間距離が大きく、シールドケースに切り起こし形成する接地端子の延出長が増大する場合でも、プリント回路基板への接続時に、前記接地端子に接続の妨げとなる変形が発生し難くなる。従って、プリント回路基板のスルーホールへ接地端子を挿通させる作業も、容易になる。
【００１７】
また、接地端子は、稜線部を形成する折曲加工によって、稜線部の無い単純な平板構造の場合と比較すると半田付けの際に半田の乗り（濡れ性）が良くなるため、接地端子における半田付け性を向上させることもできる。
【００１８】
従って、基板搭載型シールドコネクタのプリント回路基板への接続作業を容易にすることができる。
【００１９】
上記（２）の構成によれば、接地端子の根本側は平板状構造を維持しているため、根本まで稜線部を形成する場合と比較すると、稜線部を形成する曲げ加工の施工が容易になり、シールドケースの加工性、生産性を向上させることができる。
【００２０】
また、接続端子の平板状の根本側は、絶縁ハウジングに装備された端子根本補強部によって補強されるため、接地端子の根本側を平板状にしていても、接地端子には曲げ変形が発生し難く、プリント回路基板のスルーホールへ接地端子を挿通させる作業が容易な長所を残すことができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明による基板搭載型シールドコネクタによれば、シールドケースに形成される接地端子は、端子の延出方向に沿って延在する稜線部が形成されたことで、曲げ剛性が向上する。そのため、プリント回路基板と基板搭載型シールドコネクタとの間の離間距離が大きく、シールドケースに切り起こし形成する接地端子の延出長が増大する場合でも、プリント回路基板への接続時に前記接地端子に接続の妨げとなる変形が発生し難くなる。従って、プリント回路基板のスルーホールへ接地端子を挿通させる作業も、容易になる。
【００２２】
また、接地端子は、稜線部を形成する折曲加工によって、稜線部の無い単純な平板構造の場合と比較すると半田付けの際に半田の乗り（濡れ性）が良くなるため、接地端子における半田付け性を向上させることもできる。
【００２３】
従って、基板搭載型シールドコネクタのプリント回路基板への接続作業を容易にすることができる。
【００２４】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は本発明に係る基板搭載型シールドコネクタの第１実施形態の分解斜視図である。
【図２】図２は図１に示したシールドケースの正面図である。
【図３】図３は図２のＡ矢視図である。
【図４】図４は図２のＢ矢視図である。
【図５】図５は図１のＣ部の拡大図である。
【図６】図６は図３のＤ部の拡大図である。
【図７】図７は図２のＥ−Ｅ断面図である。
【図８】図８は図４のＦ部の拡大図である。
【図９】図９は図１に示した絶縁ハウジングにシールドケースが被嵌装着された状態の斜視図である。
【図１０】図１０は図９に示した第１実施形態の基板搭載型シールドコネクタがプリント回路基板に接続された状態の斜視図である。
【図１１】図１１は本発明に係る基板搭載型シールドコネクタの第２実施形態の分解斜視図である。
【図１２】図１２は図１１に示したシールドケースの正面図である。
【図１３】図１３は図１２のＧ矢視図である。
【図１４】図１４は図１１に示した絶縁ハウジングにシールドケースが被嵌装着された状態の斜視図である。
【図１５】図１５は図１４に示した基板搭載型シールドコネクタの正面図である。
【図１６】図１６は図１４のＨ部の拡大図である。
【図１７】図１７は従来の基板搭載型シールドコネクタの構成を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明に係る基板搭載型シールドコネクタの好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００２７】
［第１実施形態］
図１〜図１０は本発明に係る基板搭載型シールドコネクタの第１実施形態を示したもので、図１は本発明の第１実施形態の基板搭載型シールドコネクタの分解斜視図、図２は図１に示したシールドケースの正面図、図３は図２のＡ矢視図、図４は図２のＢ矢視図、図５は図１のＣ部の拡大図、図６は図３のＤ部の拡大図、図７は図２のＥ−Ｅ断面図、図８は図４のＦ部の拡大図、図９は図１に示した絶縁ハウジングにシールドケースが被嵌装着された状態の斜視図、図１０は図９に示した第１実施形態の基板搭載型シールドコネクタがプリント回路基板に接続された状態の斜視図である。
【００２８】
この第１実施形態の基板搭載型シールドコネクタ１は、絶縁ハウジング２０と、シールドケース３０と、を備える。
【００２９】
絶縁ハウジング２０は、絶縁性樹脂の射出成形によって形成されたハウジングで、図１０に示すプリント回路基板４０にハンダ付けされる複数の基板接続端子２２，２３を収容保持している。
【００３０】
シールドケース３０は、金属板のプレス加工により、絶縁ハウジング２０に被嵌装着可能な略箱型構造に成形されている。また、プリント回路基板４０に対面するシールドケース３０の外壁部３１には、基板接続端子２２，２３を挿通させる端子挿通開口３２，３３と、接地端子３５，３６と、が形成されている。
【００３１】
接地端子３５，３６は、アース接続のためにプリント回路基板４０にハンダ付けされる端子である。これらの接地端子３５，３６は、端子挿通開口３２，３３のために切り抜く領域の板材を切り起こすことによって、形成されている。
【００３２】
シールドケース３０は、接地端子３５，３６をプリント回路基板４０にハンダ付けすることによって、接地端子３５，３６がプリント回路基板４０に搭載されているアース回路に導通接続された状態になり、当該シールドケース３０が被嵌装着された絶縁ハウジング２０の外周囲を電磁遮蔽する。
【００３３】
本実施形態の場合、切り起こしにより形成される接地端子３５，３６は、端子の延出方向（外壁部３１と直交する方向で、図４における矢印Ｙ２方向）に沿って延在する稜線部３５１，３６１が形成されている。
【００３４】
本実施形態の場合、図２に示すように、稜線部３５１，３６１は、接地端子３５，３６となる切り起こし片に、横断面形状がＶ字状となる折曲加工を施すことによって、形成されている。また、本実施形態の場合、各接地端子３５，３６は、図３〜図８に示すように、先端から根本部付近まで、略全長に渡って、稜線部３５１，３６１が形成されている。
【００３５】
本実施形態の基板搭載型シールドコネクタ１は、図９に示すように、絶縁ハウジング２０にシールドケース３０を被嵌装着した後、基板接続端子２２，２３及び接地端子３５，３６の先端部を、図１０に示すようにプリント回路基板４０のスルーホール４２，４３，４５，４６に挿通させる。そして、スルーホール４２，４３，４５，４６に挿通した基板接続端子２２，２３及び接地端子３５，３６は、スルーホール４２，４３，４５，４６の周囲に形成された導体箔（接点パターン）に半田付けされる。
【００３６】
なお、基板接続端子２２，２３及び接地端子３５，３６の先端部がプリント回路基板４０のスルーホール４２，４３，４５，４６に挿通したときには、図１０に示すように、プリント回路基板４０のコネクタ係止孔４８に、絶縁ハウジング２０に装備された基板係止突起２８が係合して、プリント回路基板４０と絶縁ハウジング２０とが連結状態になる。
【００３７】
以上に説明した第１実施形態の基板搭載型シールドコネクタ１の場合、シールドケース３０に形成される接地端子３５，３６は、端子の延出方向に沿って延在する稜線部３５１，３６１が形成されたことで、曲げ剛性が向上する。そのため、プリント回路基板４０と基板搭載型シールドコネクタ１との間の離間距離が大きく、シールドケース３０に切り起こし形成する接地端子３５，３６の延出長が増大する場合でも、プリント回路基板４０への接続時に、接地端子３５，３６に接続の妨げとなる変形が発生し難くなる。従って、プリント回路基板４０のスルーホール４５，４６へ接地端子３５，３６を挿通させる作業も、容易になる。
【００３８】
また、接地端子３５，３６は、稜線部３５１，３６１を形成する折曲加工によって、稜線部３５１，３６１の無い単純な平板構造の場合と比較すると、半田付けの際に半田の乗り（濡れ性）が良くなるため、接地端子３５，３６における半田付け性を向上させることもできる。
【００３９】
従って、基板搭載型シールドコネクタ１のプリント回路基板４０への接続作業を容易にすることができる。
【００４０】
［第２実施形態］
図１１〜図１６は本発明に係る基板搭載型シールドコネクタの第２実施形態を示したもので、図１１は本発明の第２実施形態の基板搭載型シールドコネクタの分解斜視図、図１２は図１１に示したシールドケースの正面図、図１３は図１２のＧ矢視図、図１４は図１１に示した絶縁ハウジングにシールドケースが被嵌装着された状態の斜視図、図１５は図１４に示した基板搭載型シールドコネクタの正面図、図１６は図１４のＨ部の拡大図である。
【００４１】
この第２実施形態の基板搭載型シールドコネクタ１Ａは、絶縁ハウジング２０Ａと、シールドケース３０Ａと、を備える。
【００４２】
絶縁ハウジング２０Ａは第１実施形態の絶縁ハウジング２０の一部を改良したものであり、改良点以外の構成は第１実施形態の絶縁ハウジング２０と共通である。また、シールドケース３０Ａは、第１実施形態のシールドケース３０の一部を改良したものであり、改良点以外の構成は、第１実施形態のシールドケース３０と共通である。
【００４３】
絶縁ハウジング２０Ａ及びシールドケース３０Ａにおいて、第１実施形態と共通の構成については、第１実施形態と共通の番号を付すことによって説明を省略する。
【００４４】
次に、第２実施形態における絶縁ハウジング２０Ａ及びシールドケース３０Ａの改良点について詳述する。
【００４５】
第２実施形態のシールドケース３０Ａでは、プリント回路基板４０に半田付けする接地端子３５，３６の構造を改良している。
【００４６】
具体的には、第２実施形態における接地端子３５，３６の場合、根本側には、前記稜線部３５１，３６１が形成されず、平板状構造を維持したフラット部３５２，３６２が形成されている。
【００４７】
また、第２実施形態の絶縁ハウジング２０Ａでは、第１実施形態で示した各構成の他に、端子根本補強部２９を追加した構造が、改良点である。
【００４８】
端子根本補強部２９は、シールドケース３０Ａを絶縁ハウジング２０Ａ被嵌装着させた際に、接地端子３５，３６のフラット部３５２，３６２に嵌合して、フラット部３５２，３６２を補強するスリーブ構造である。
【００４９】
以上に説明した第２実施形態の基板搭載型シールドコネクタ１Ａの場合、接地端子３５，３６の根本側はフラット部３５２，３６２に形成されて、平板状構造を維持しているため、根本まで稜線部３５１，３６１を形成する場合と比較すると、稜線部３５１，３６１を形成する曲げ加工の施工が容易になる。従って、シールドケース３０Ａの加工性、生産性を向上させることができる。
【００５０】
また、接地端子３５，３６の平板状の根本側は、絶縁ハウジング２０に装備された端子根本補強部２９によって補強されるため、接地端子３５，３６の根本側を平板状にしていても、接地端子３５，３６には曲げ変形が発生し難く、プリント回路基板４０のスルーホール４５，４６へ接地端子３５，３６を挿通させる作業が容易な長所を残すことができる。
【００５１】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００５２】
例えば、接地端子に稜線部を形成する折曲構造は、曲げ剛性を高められるような曲げ構造であればよく、滑らかな円弧状又はＵ字状の折曲によって稜線部を形成するようにしても良い。
【００５３】
ここで、上述した本発明に係る基板搭載型シールドコネクタの実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［２］に簡潔に纏めて列記する。
【００５４】
［１］  プリント回路基板（４０）にハンダ付けされる基板接続端子（２２，２３）を収容保持した絶縁ハウジング（２０）と、
金属板のプレス加工により前記絶縁ハウジング（２０）に被嵌装着可能な略箱型に成形されると共に、外壁部（３１）には前記プリント回路基板（４０）にハンダ付けされる接地端子（３５，３６）が切り起こしにより形成され、被嵌装着された前記絶縁ハウジング（２０）の外周囲を電磁遮蔽するシールドケース（３０）と、
を備える基板搭載型シールドコネクタ（１）であって、
前記接地端子（３５，３６）は、折曲加工によって、前記接地端子（３５，３６）の延出方向に沿って延在する稜線部（３５１，３６１）が形成されていることを特徴とする基板搭載型シールドコネクタ（１）。
【００５５】
［２］  前記接地端子（３５，３６）の根本側は、前記稜線部（３５１，３６１）が形成されず、平板状構造を維持したフラット部（３５２，３６２）に形成され、
前記絶縁ハウジング（２０Ａ）には、前記シールドケース（３０Ａ）を被嵌装着させた際に前記フラット部（３５２，３６２）に嵌合して前記フラット部（３５２，３６２）を補強する端子根本補強部（２９）を備えたことを特徴とする上記［１］に記載の基板搭載型シールドコネクタ（１Ａ）。
【符号の説明】
【００５６】
１  基板搭載型シールドコネクタ
２０  絶縁ハウジング
２２，２３  基板接続端子
２９  端子根本補強部
３０  シールドケース
３１  外壁部
３５，３６  接地端子
４０  プリント回路基板
３５１，３６１  稜線部
３５２，３６２  フラット部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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