(57)【要約】【課題】実装後に、プリント基板の電極パターンとチップデバイスの電極パッドとを接合する導電ペースト剤の塗布領域の良否を判定できるフリップチップ実装デバイスを提供する。【解決手段】発光デバイス１００は、基板１に導電ペースト剤３で実装された発光素子２を備えるフリップチップ実装デバイスであって、基板１は第１領域Ｒ１に形成された基板電極２０と、第２領域Ｒ２に互いに所定の間隔を有して形成された複数の導電性ランド１０と、第３領域Ｒ３に形成された複数の電極パッド１１と、導電性ランド１０と電極パッド１１とを個々に接続する配線１２とを備え、発光素子２は、チップ電極３０を備え、第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２を覆うように基板１に載置され、導電ペースト剤３は、第１領域Ｒ１において基板電極２０とチップ電極３０とを電気的に接続し、第２領域Ｒ２において複数の導電性ランド１０に対し所定の位置に塗布されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板の主面に導電ペースト剤を介して実装されたチップデバイスとを備えるフリップチップ実装デバイスであって、
前記基板は、
前記基板の主面の第１領域に形成された基板電極と、
前記基板の主面の第２領域に、互いに所定の間隔を有して形成された複数の導電性ランドと、
前記基板の主面の第３領域、あるいは前記基板の主面の裏側の面に形成された複数の電極パッドと、
前記複数の導電性ランドの各々と前記複数の電極パッドの各々とを個々に接続する複数の配線と、を備え、
前記チップデバイスは、前記チップデバイスの主面に形成されたチップ電極を備え、
前記チップデバイスは、前記チップデバイスの主面が前記基板の主面に対向し、前記第１領域および前記第２領域を覆うように前記基板の主面に載置され、
前記導電ペースト剤は、前記第１領域において、前記基板電極と前記チップ電極とを電気的に接続し、前記第２領域において、前記複数の導電性ランドに対し所定の位置に塗布されていることを特徴とするフリップチップ実装デバイス。
【請求項２】
前記複数の導電性ランドは、同心円弧状のパターンにより配置された領域を有することを特徴とする請求項１に記載のフリップチップ実装デバイス。
【請求項３】
前記第１領域を含む領域と前記第２領域を含む領域とを分離する分離領域を備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフリップチップ実装デバイス。
【請求項４】
前記基板を平面視したときに、前記チップデバイスは、前記チップデバイスの一部が前記基板に重なる位置に配置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のフリップチップ実装デバイス。
【請求項５】
前記チップデバイスは、前記チップデバイスの一方の側面が、前記基板の一方の側面と同一の面に含まれる位置に配置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のフリップチップ実装デバイス。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載のフリップチップ実装デバイスであって、前記チップデバイスが、前記チップデバイスの厚み方向と交差する方向に光を照射する発光素子であることを特徴とする発光デバイス。
【請求項７】
チップデバイスが基板に実装されたフリップチップ実装デバイスを製造する方法であって、
前記基板の主面の第１領域に基板電極を形成する工程と、
前記基板の主面の第２領域に、互いに所定の間隔を有する複数の導電性ランドを形成する工程と、
前記基板の主面の第３領域、あるいは前記基板の主面の裏側の面に複数の電極パッドを形成する工程と、
前記複数の導電性ランドの各々と前記複数の電極パッドの各々とを個々に接続する複数の配線を形成する工程と、
前記第１領域においては前記基板電極に対し所定の領域に導電ペースト剤を塗布し、前記第２領域においては前記複数の導電性ランドに対し所定の領域に導電ペースト剤を塗布する工程と、
前記チップデバイスを、前記チップデバイスの主面が前記基板の主面に対向し前記第１領域および前記第２領域を覆うように前記基板の主面に載置し、前記基板電極と前記チップ電極とを前記導電ペースト剤により電気的に接続する工程と、
前記第１領域において、前記導電ペースト剤が前記基板電極に対し所定の領域に塗布されたか否かを、前記第２領域に塗布された前記導電ペースト剤による前記複数の導電性ランド間の導通の有無に基づいて判定する工程と、を含むことを特徴とするフリップチップ実装デバイスの製造方法。
【請求項８】
前記第１領域を含む領域と前記第２領域を含む領域とを切り離すようにフリップチップ実装デバイスを切断する工程を含むことを特徴とする請求項７に記載のフリップチップ実装デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フリップチップ実装デバイス、発光デバイス、およびフリップチップ実装デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
高密度実装の一方法として、チップデバイスをプリント基板に直接フェイスダウン実装する所謂フリップチップ実装が知られている。フリップチップ実装の方法のひとつとして、電極の接合に導電ペースト剤を用いるものがある。これは、プリント基板の電極パターン上に導電ペースト剤を塗布し、その上にチップデバイスを位置合わせして載置し、プリント基板の電極パターンとチップデバイスの電極パッドとを接合することにより行なう方法である。この方法の場合、導電ペースト剤の塗布は、転写によって行なわれることもあるが、塗布位置のズレや塗布量のバラツキは、接合品質（つまりは実装品質）の低下につながる。一方、フリップチップ実装は、チップデバイスが接合部分を覆うため、実装後において、プリント基板の電極パターンとチップデバイスの電極パッドとの接合状態を外観確認することが困難である。
特許文献１には、塗布位置のズレや塗布量のバラツキによって電極パターンの周囲にはみ出す導電ペースト剤のはみ出し管理を行なう方法が提案されている。これは、プリント基板の電極パターンの周囲にはみ出した導電ペースト剤を、電極パターンの周縁に近接する複数のランド間の導通の有無によって検知することにより行なう方法である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−１７５２５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の方法では、はみ出しチェックのための複数のランドを電極パターンに極近接する周囲に形成する必要があるばかりでなく、それらランド間の導通を確認するための複数の配線をその周囲に引き回さなければならなかった。そのため、基板上の配線の高密度化に対して妨げとなり、基板をより小型化することができないという課題があった。また、これらのランドや引き回す配線を電極パターンの近傍に形成するため、電極パターンに接続する本来の配線を細くせざるを得ないという課題もあった。また、電極パターンと、ランドや引き回す配線パターンとの間の容量結合（寄生容量）により、電気信号に影響を与えてしまうという課題もあった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例または形態として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］  本適用例に係るフリップチップ実装デバイスは、基板と、前記基板の主面に導電ペースト剤を介して実装されたチップデバイスとを備えるフリップチップ実装デバイスであって、前記基板は、前記基板の主面の第１領域に形成された基板電極と、前記基板の主面の第２領域に、互いに所定の間隔を有して形成された複数の導電性ランドと、前記基板の主面の第３領域、あるいは前記基板の主面の裏側の面に形成された複数の電極パッドと、前記複数の導電性ランドの各々と前記複数の電極パッドの各々とを個々に接続する複数の配線と、を備え、前記チップデバイスは、前記チップデバイスの主面に形成されたチップ電極を備え、前記チップデバイスは、前記チップデバイスの主面が前記基板の主面に対向し、前記第１領域および前記第２領域を覆うように前記基板の主面に載置され、前記導電ペースト剤は、前記第１領域において、前記基板電極と前記チップ電極とを電気的に接続し、前記第２領域において、前記複数の導電性ランドに対し所定の位置に塗布されていることを特徴とする。
【０００７】
本適用例によれば、チップデバイスは、チップデバイスの主面が基板の主面に対向し基板の主面の第１領域および第２領域を覆うように載置され、導電ペースト剤は、第１領域において、基板電極とチップ電極とを電気的に接続し、第２領域において、複数の導電性ランドに対し所定の位置に塗布されている。
例えば、導電ペースト剤を転写などの方法により基板に一括塗布する場合において、導電ペースト剤の塗布位置ズレや塗布量バラツキの度合いが、第１領域と第２領域とで大きく異なることは極めて少ない。従って、第２領域に塗布された導電ペースト剤の塗布領域（塗布位置ズレや塗布量バラツキの影響を含む塗布領域）を観察することで、第１領域における導電ペースト剤の塗布位置ズレや塗布量バラツキの度合いを判断することができる。
【０００８】
本適用例では、基板の主面の第２領域に、互いに所定の間隔を有して形成された複数の導電性ランドを備えているため、導電ペースト剤が所定の領域に塗布されたか否かを、これら導電性ランドとの相対位置関係に基づいて判断することができる。具体的には、この複数の導電性ランドと配線によって個々に接続された複数の電極パッドを備えているため、この電極パッドを介して、導電ペースト剤が、互いに所定の間隔を有して形成された複数の導電性ランドを導通させているか否かの検査を電気的に行なうことで、導電性ランドと、導電ペースト剤との位置関係を判定することができる。導電ペースト剤が所定の位置に塗布されている場合の導通の状況は、既知の情報として予め設定できるため、この既知の情報との比較によって良否の判定を行なうことができる。
【０００９】
［適用例２］  上記適用例に係るフリップチップ実装デバイスにおいて、前記複数の導電性ランドは、同心円弧状のパターンにより配置された領域を有することを特徴とする。
【００１０】
本適用例によれば、複数の導電性ランドは、同心円弧状のパターンにより配置された領域を有しているため、円弧の同心点を基準点として導電ペースト剤の塗布位置ズレおよび塗布量のバラツキを評価することができる。例えば、同心の位置関係で異なる方向や異なる距離に位置する複数の円弧を組み合わせた場合に、同心点から円弧上の任意の点の方向のズレ量の評価を、円弧状のパターンとの相対位置関係に基づいて判断することができる。
【００１１】
［適用例３］  上記適用例に係るフリップチップ実装デバイスにおいて、前記第１領域を含む領域と前記第２領域を含む領域とを分離する分離領域を備えることを特徴とする。
【００１２】
本適用例によれば、フリップチップ実装デバイスは、第１領域を含む領域と第２領域を含む領域とを分離する分離領域を備えている。第２領域は、第１領域における導電ペースト剤の塗布状況を評価するための領域であることから、評価が完了している場合には、切り離しても良い。分離領域を備え、分離領域に沿って第２領域を切断することにより、より小型のフリップチップ実装デバイスを提供することができる。
【００１３】
［適用例４］  上記適用例に係るフリップチップ実装デバイスにおいて、前記基板を平面視したときに、前記チップデバイスは、前記チップデバイスの一部が前記基板に重なる位置に配置されていることを特徴とする。
【００１４】
本適用例によれば、基板を平面視したときに、チップデバイスは、チップデバイスの一部が基板に重なる位置に配置されている。つまり、例えば、チップデバイスが基板から一方向にオーバーハングして載置されるような構成であっても、換言すると、チップデバイスの周囲の一方向においては、基板に配線を引き回すスペースが無い構成であっても、他方向に設けられた第２領域に塗布された導電ペースト剤の塗布領域を観察あるいは検査することで、第１領域における導電ペースト剤の塗布位置ズレや塗布量バラツキの度合いを判断することができる。すなわち、本適用例によると、第１領域におけるチップデバイスに必要な電気回路の配線密度に係わりなく、第２領域において検査のための配線パターンを引き回すことができる。その結果、フリップチップ実装デバイスの電気的な特性に影響を与えることも無くなる。
【００１５】
［適用例５］  上記適用例に係るフリップチップ実装デバイスにおいて、前記チップデバイスは、前記チップデバイスの一方の側面が、前記基板の一方の側面と同一の面に含まれる位置に配置されていることを特徴とする。
【００１６】
本適用例によれば、チップデバイスは、チップデバイスの一方の側面が、基板の一方の側面と同一の面に含まれる位置に配置されている。換言すると、基板を平面視したときに、チップデバイスは、チップデバイスの一方の側面と前記基板の一方の側面とが重なる位置に配置されている。このような構成であっても、つまり、チップデバイスの周囲の一方向においては、基板に配線を引き回すスペースが無い構成であっても、他方向に設けられた第２領域に塗布された導電ペースト剤の塗布領域を観察、あるいは検査することで、第１領域における導電ペースト剤の塗布位置ズレや塗布量バラツキの度合いを判断することができる。すなわち、本適用例によると、第１領域におけるチップデバイスに必要な電気回路の配線密度に係わりなく、第２領域において検査のための配線パターンを引き回すことができる。その結果、フリップチップ実装デバイスの電気的な特性に影響を与えることも無くなる。
【００１７】
［適用例６］  本適用例に係る発光デバイスは、上記適用例に係るフリップチップ実装デバイスであって、前記チップデバイスが、前記チップデバイスの厚み方向と交差する方向に光を照射する発光素子であることを特徴とする。
【００１８】
本適用例のチップデバイスは、チップデバイスの厚み方向と交差する方向に光を照射する発光素子である。つまり、フリップチップ実装デバイスは、本適用例のように、チップデバイスとしてチップ形状の側面から光を照射する発光デバイスを用いた発光デバイスであってもよい。発光デバイスの側面から照射される照射光が基板の表面で反射することによる影響を防ぐために、発光デバイスが基板から一方向にオーバーハングして載置されるような構成や、発光面と基板の一方の側面とが重なる位置に配置される構成であっても、同様に、第２領域に塗布された導電ペースト剤の塗布領域を観察、あるいは検査することで、第１領域における導電ペースト剤の塗布位置ズレや塗布量バラツキの度合いを判断することができる。つまり、発光デバイスの発光特性を良好とするために、実装位置の制約があったり、配線パターンを所定の太さより細くすることが困難であったりした場合であっても、それらに影響を与えること無く、導電ペースト剤の塗布位置ズレや塗布量バラツキの度合いを確認、検査できる手段を構成することができる。
【００１９】
［適用例７］  本適用例に係るフリップチップ実装デバイスの製造方法は、チップデバイスが基板に実装されたフリップチップ実装デバイスを製造する方法であって、前記基板の主面の第１領域に基板電極を形成する工程と、前記基板の主面の第２領域に、互いに所定の間隔を有する複数の導電性ランドを形成する工程と、前記基板の主面の第３領域、あるいは前記基板の主面の裏側の面に複数の電極パッドを形成する工程と、前記複数の導電性ランドの各々と前記複数の電極パッドの各々とを個々に接続する複数の配線を形成する工程と、前記第１領域においては前記基板電極に対し所定の領域に導電ペースト剤を塗布し、前記第２領域においては前記複数の導電性ランドに対し所定の領域に導電ペースト剤を塗布する工程と、前記チップデバイスを、前記チップデバイスの主面が前記基板の主面に対向し前記第１領域および前記第２領域を覆うように前記基板の主面に載置し、前記基板電極と前記チップ電極とを前記導電ペースト剤により電気的に接続する工程と、前記第１領域において、前記導電ペースト剤が前記基板電極に対し所定の領域に塗布されたか否かを、前記第２領域に塗布された前記導電ペースト剤による前記複数の導電性ランド間の導通の有無に基づいて判定する工程と、を含むことを特徴とする。
【００２０】
本適用例に係るフリップチップ実装デバイスの製造方法よれば、チップデバイスは、チップデバイスの主面が基板の主面に対向し基板の主面の第１領域および第２領域を覆うように載置され、導電ペースト剤は、第１領域において、基板電極とチップ電極とを電気的に接続し、第２領域において、複数の導電性ランドに対し所定の位置に塗布される。
例えば、導電ペースト剤を転写などの方法により基板に一括塗布する場合において、導電ペースト剤の塗布位置ズレや塗布量バラツキの度合いが、第１領域と第２領域とで大きく異なることは極めて少ない。従って、第２領域に塗布された導電ペースト剤の塗布領域（塗布位置ズレや塗布量バラツキの影響を含む塗布領域）を観察することで、第１領域における導電ペースト剤の塗布位置ズレや塗布量バラツキの度合いを判断することができる。
【００２１】
本適用例では、基板の主面の第２領域に、互いに所定の間隔を有して形成された複数の導電性ランドが備えられるため、導電ペースト剤が所定の領域に塗布されたか否かを、これら導電性ランドとの相対位置関係に基づいて判断することができる。具体的には、この複数の導電性ランドと配線によって個々に接続された複数の電極パッドを備えるため、この電極パッドを介して、導電ペースト剤が、互いに所定の間隔を有して形成された複数の導電性ランドを導通させているか否かの検査を電気的に行なうことで、導電性ランドと、導電ペースト剤との位置関係を判定することができる。導電ペースト剤が所定の位置に塗布されている場合の導通の状況は、既知の情報として予め設定できるため、この既知の情報との比較によって良否の判定を行なうことができる。
つまり、本適用例による製造方法よれば、チップデバイスによって覆われて実装後に観察することができない基板電極とチップ電極との接合部における導電ペースト剤の塗布状態を電気的な導通検査によって間接的に確認することができる。その結果、導電ペースト剤による良好な接合が行なわれ、その品質が確保されたフリップチップ実装デバイスを提供するこができる。また、この検査は、チップデバイスの電気的検査と同じ工程で行なうことができるため、新たに外観検査工程などを追加する必要が無い。
【００２２】
［適用例８］  上記適用例に係るフリップチップ実装デバイスの製造方法において、前記第１領域を含む領域と前記第２領域を含む領域とを切り離すようにフリップチップ実装デバイスを切断する工程を含むことを特徴とする。
【００２３】
本適用例によれば、フリップチップ実装デバイスは、第１領域を含む領域と第２領域を含む領域とが切り離される。第２領域は、第１領域における導電ペースト剤の塗布状況を評価するための領域であることから、評価が完了している場合には、切り離しても良い。切断領域を備え、第２領域を切断することにより、より小型のフリップチップ実装デバイスを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】（ａ）実施形態１に係るフリップチップ実装デバイスとしての発光デバイスの斜視図、（ｂ）同平面図。
【図２】（ａ）〜（ｄ）複数の導電性ランドと、塗布された導電ペースト剤との位置関係を説明する平面図。
【図３】発光デバイスの製造方法を示すフローチャートおよび工程態様図。
【図４】（ａ）〜（ｅ）変形例１〜５に係る導電性ランドのバリーエーションを示す概略図。
【図５】（ａ）変形例６に係る発光デバイスを示す平面図。（ｂ）変形例７に係る発光デバイスを示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下に本発明を具体化した実施形態について、図面を参照して説明する。以下は、本発明の一実施形態であって、本発明を限定するものではない。なお、以下の各図においては、説明を分かりやすくするため、実際とは異なる尺度で記載している場合がある。
【００２６】
（実施形態１）
まず、実施形態１に係るフリップチップ実装デバイスとしての発光デバイス１００について説明する。
図１（ａ）は、発光デバイス１００の斜視図、図１（ｂ）は、発光デバイス１００の平面図である。
発光デバイス１００は、基板１と、基板１の主面に導電ペースト剤３を用いてフェイスダウン実装されたチップデバイスとしての発光素子２などから構成される発光デバイスである。発光素子２は、基板１によって電気的に駆動され、発光素子２の一方の側面２ｓから、所定の照射光Ｒを照射する。
【００２７】
基板１および発光素子２は、それぞれ長方形の平板形状を呈しており、発光素子２は、基板１の長手方向の中央部において、発光素子２の一方の側面２ｓが、基板１の一方の側面１ｓと同一の面に含まれる位置に配置されている。つまり、側面２ｓから照射される照射光Ｒが基板１の表面で反射することによる影響を防ぐために、発光素子２の照射面（側面２ｓ）と基板１の一方の側面１ｓとが重なるように配置されている。
【００２８】
なお、本実施形態では、チップデバイスとして、発光素子２を実装した例により説明しているが、チップデバイスとして、発光素子に限定するものではない。導電ペースト剤を用いて基板にフェイスダウン実装されるチップデバイスであれば、本発明による同様の効果が得られる。従って、発光素子２に関する詳細な説明は省略する。
【００２９】
基板１は、単層あるいは多層配線層で構成されるプリント配線基板である。基板１を構成する材料は、一般的にプリント配線基板で用いられる材料であれば良く、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、セラミック、ガラスなどを用いることができる。
基板１の主面は、発光素子２が接着され、発光素子２によって覆われている実装領域Ｒｊ（以下に示す第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２から成る領域）と、発光素子２によって覆われずに露出している露出領域（以下第３領域Ｒ３と言う）に分けられる。
第１領域Ｒ１は、その領域内に、発光素子２と基板１とを電気的に接続する基板電極２０が形成されている領域である。
第２領域Ｒ２は、実装領域Ｒｊにおいて第１領域Ｒ１を除いた領域であり、その領域内に、後述する導電性ランド１０が形成されている領域である。
また、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とは、図１（ｂ）に示すように、Ａ−Ａ線によって分離することができる。換言すると、実装領域Ｒｊには、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とを分離するＡ−Ａ線を設けることができる分離領域を有している。分離領域は、Ａ−Ａ線に沿って、例えばダイシングブレードなどによって切断することができる領域である。
なお、図１（ｂ）では、発光素子２によって覆われている部分も分かりやすくするために実線で描いている。
【００３０】
基板１は、第１領域Ｒ１に形成された基板電極２０（２０ａ，２０ｂ，２０ｃ）と、第２領域Ｒ２に形成された複数の導電性ランド１０と、第３領域Ｒ３に形成された複数の電極パッド１１と、複数の導電性ランド１０の各々と複数の電極パッド１１の各々とを個々に接続する複数の配線１２と、を備えている。なお、発光素子２の駆動に必要な電気回路や基板電極２０に接続する配線については、説明および図示を省略する。
【００３１】
基板電極２０（２０ａ，２０ｂ，２０ｃ）は、発光素子２と基板１とを電気的に接続するために、第１領域Ｒ１に形成された電極であり、後述する発光素子２のチップ電極３０の配置に合わせてパターニングされている。
導電性ランド１０は、導電ペースト剤３が第１領域Ｒ１において所定の領域に塗布されたか否かを、第２領域Ｒ２の所定の領域に塗布された導電ペースト剤３と、これら導電性ランド１０との相対位置関係に基づいて電気的に判断するために設けたランドであり、互いに所定の間隔を有して複数形成されている。導電性ランド１０の詳細については後述する。
【００３２】
電極パッド１１は、発光デバイス１００の電気的特性検査を行なうための外部検査回路（図示省略）を電気的に接続するために、第３領域Ｒ３に形成されたプロービング電極である。電極パッド１１を介して、外部検査回路と複数の導電性ランド１０とを導通させる。
なお、電極パッド１１は、必ずしも第３領域Ｒ３に形成する必要はない。外部検査回路によるプロービングが、基板１の裏面（基板１の主面の裏側の面）に行なわれる場合などは、電極パッド１１を基板１の裏面に形成しても良い。
配線１２は、発光素子２によって覆われている実装領域Ｒｊ（第２領域Ｒ２）に形成された複数の導電性ランド１０と、発光素子２によって覆われずに露出している第３領域Ｒ３に形成された（あるいは、基板１の裏面に形成された）複数の電極パッド１１とをそれぞれ接続する配線である。
【００３３】
基板電極２０、導電性ランド１０、電極パッド１１、配線１２を構成する材料は、好適例として銅材を用いているが、一般的にプリント配線基板で用いられる導電性材料であれば良く、表面に金メッキなどを施しても良い。
【００３４】
発光素子２の主面には、チップ電極３０（３０ａ，３０ｂ，３０ｃ）が形成されている。
チップ電極３０（３０ａ，３０ｂ，３０ｃ）は、発光素子２と基板１とを電気的に接続するために、発光素子２の主面に形成された電極である。
なお、図１（ｂ）に示す例では、チップ電極３０は、発光素子２の一方の側面２ｓに平行して延在するチップ電極３０ａと、チップ電極３０ａの両脇にチップ電極３０ａの延在方向と交差する方向に延在する２つのチップ電極３０ｂ，３０ｃにより構成されているが、この構成に限定するものではない。チップ電極３０の数および形成される位置や大きさは、発光素子２の仕様によって決定される。
【００３５】
発光素子２は、チップ電極３０が形成された発光素子２の主面が、基板電極２０が形成された基板１の主面に対向し、第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２を覆うように基板１の主面に載置されている。発光素子２は、平面視したときに、チップ電極３０と基板電極２０とが重なるように位置決めされている。
【００３６】
導電ペースト剤３は、第１領域Ｒ１において、基板電極２０とチップ電極３０とを電気的に接続するように塗布されている。具体的には、導電ペースト剤３は、発光素子２が基板１に載置される前に基板電極２０の位置に塗布される。その後、導電ペースト剤３を基板電極２０とチップ電極３０とで挟むように発光素子２が基板１に載置される。
また、導電ペースト剤３は、第２領域Ｒ２において、後述するように複数の導電性ランド１０に対し所定の位置に塗布されている。
【００３７】
導電ペースト剤３は、好適例として銀ペーストを用いているが、これに限定するものではなく、例えば、クリーム半田、異方性導電ペーストや、金属ナノ粒子を含有した樹脂剤、導電性インクなどであっても良い。ただし、基板電極２０とチップ電極３０との電気的接合が良好に行なわれることを充分に確認することが好ましい。また、発光素子２の主面と基板電極２０の主面との間隙にアンダーフィル材（樹脂）などを充填することで、発光素子２と基板１との接着が補強されるのが好ましい。
【００３８】
次に、導電性ランド１０について説明する。
導電性ランド１０は、複数の同心円弧状のパターンとして、互いに所定の間隔を有して形成されている。具体的には、図１（ｂ）に示すように、円弧の同心を原点として、発光素子２の側面２ｓに平行なｘ軸と、ｘ軸に直交するｙ軸とで構成される２次元平面において、第１から第４の各象限に、内側と外側の対の円弧状のパターンとして８つのランドが形成されている。原点（同心点）から内側の円弧までの距離、および原点（同心点）から外側の円弧までの距離は、それぞれの象限で同じ距離である。
８つのそれぞれの導電性ランド１０は、第３領域Ｒ３に形成された８つの電極パッド１１に、８本の配線１２によってそれぞれ電気的に接続されている。つまり、導電性ランド１０、電極パッド１１、配線１２から成る８つのセットが構成されている。
【００３９】
第２領域Ｒ２において、導電ペースト剤３は、複数の導電性ランド１０に対する所定の位置として、円弧状パターンの同心点に円形に塗布されている。所定の位置とは、塗布目標位置であり、製造バラツキによって、実際の塗布は、この塗布目標位置からずれる場合がある。
例えば、導電ペースト剤３を転写などの方法により基板１に一括塗布する場合において、導電ペースト剤３の塗布位置ズレや塗布量バラツキの度合いが、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とで大きく異なることは極めて少ない。従って、第２領域Ｒ２に塗布された導電ペースト剤が広がる領域（塗布位置ズレや塗布量バラツキの影響を含み塗布された領域）を観察することで、第１領域Ｒ１における導電ペースト剤３の塗布位置ズレや塗布量バラツキの度合いを判断することができる。
【００４０】
本実施例では、導電ペースト剤が所定の領域に塗布されたか否かを、円弧状パターンの同心点からのズレの度合いとして判断することができる。具体的には、電極パッド１１を介して、導電ペースト剤３が、互いに所定の間隔を有して形成された複数の導電性ランド１０を導通させているか否かの検査を電気的に行なうことで、導電性ランド１０と、導電ペースト剤３との位置関係を判定することができる。
以下、
第１象限内側の円弧状パターンをランド５１ａ、外側の円弧状パターンをランド５１ｂ、
第２象限内側の円弧状パターンをランド５２ａ、外側の円弧状パターンをランド５２ｂ、
第３象限内側の円弧状パターンをランド５３ａ、外側の円弧状パターンをランド５３ｂ、
第４象限内側の円弧状パターンをランド５４ａ、外側の円弧状パターンをランド５４ｂ、
ｘ−ｙ平面の原点を塗布目標位置、
として説明する。なお、図１（ｂ）では、分かりやすくするために、それぞれのランドに接続された電極パッド１１の位置にそれぞれのランドの符号を記載している。
【００４１】
図２（ａ）〜（ｄ）は、複数の導電性ランド１０と、塗布された導電ペースト剤３との位置関係を説明する平面図である。
【００４２】
図２（ａ）は、導電ペースト剤３が、円形のパターンで略塗布目標位置に塗布されている様子を示している。
導電ペースト剤３は、内側の４つの円弧状パターン（ランド５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ）を導通させている。また、外側の４つの円弧状パターン（ランド５１ｂ，５２ｂ，５３ｂ，５４ｂ）を導通させていない。しかし、ｘ−ｙ平面においていずれかの方向に僅かにずれた場合、あるいは、塗布量がわずかに少なくなった場合には、ランド５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａのいずれかのランド間の導通が取れなくなる状況を示している。
【００４３】
図２（ｂ）は、同様に、導電ペースト剤３が、図２（ａ）の場合に比較して塗布量の多い円形のパターンで略塗布目標位置に塗布されている様子を示している。
導電ペースト剤３は、内側の４つの円弧状パターン（ランド５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ）を導通させている。また、外側の４つの円弧状パターン（ランド５１ｂ，５２ｂ，５３ｂ，５４ｂ）を導通させていない。しかし、ｘ−ｙ平面においていずれかの方向に僅かにずれた場合、あるいは、塗布量がわずかに多くなった場合には、ランド５１ｂ，５２ｂ，５３ｂ，５４ｂのいずれかのランドとその内側のランド５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａのいずれかのランドが導通する状況を示している。
【００４４】
図２（ｃ）は、導電ペースト剤３が塗布目標位置から第２象限方向にずれて塗布されている様子を示している。
導電ペースト剤３は、内側の４つの円弧状パターン（ランド５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ）および外側の円弧状パターン（ランド５２ｂ）を導通させている。また、外側の３つの円弧状パターン（ランド５１ｂ，５３ｂ，５４ｂ）を導通させていない。
【００４５】
図２（ｄ）は、同様に導電ペースト剤３が塗布目標位置から第２象限方向にずれて塗布されている様子を示している。
導電ペースト剤３は、内側の３つの円弧状パターン（ランド５１ａ，５２ａ，５３ａ）を導通させている。また、外側の４つの円弧状パターン（ランド５１ｂ，５２ｂ，５３ｂ，５４ｂ）および内側の円弧状パターン（ランド５４ａ）を導通させていない。
【００４６】
上述したように、導電ペースト剤３の塗布位置ズレや塗布量バラツキの度合いを、複数の導電性ランド１０間の導通の有無で分類・判定することができる。
例えば、内側の４つの円弧状パターン（ランド５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ）の導通が有り、外側の４つの円弧状パターン（ランド５１ｂ，５２ｂ，５３ｂ，５４ｂ）の導通が無い場合を良好な状態と設定することで、図２（ａ）と図２（ｂ）の状態を良品限界としてその間のバラツキを良品とする判定ができる。
【００４７】
この第２領域Ｒ２における判定は、本来の判定目的とする第１領域Ｒ１の導電ペースト剤３の塗布位置ズレや塗布量バラツキの度合いと充分に相関を取って設定することが好ましい。相関を取るための具体的な調整は、第２領域Ｒ２に塗布する導電ペースト剤３の量の調整や塗布位置の調整、または、導電性ランド１０のパターンやレイアウトの変更などによって行なうことができる。また、例えば、同心の円弧状パターンの数を内側と外側だけでなく、その中間やさらに内側や外側に増やすことで、多段階での分類や判定を行なうことが可能となる。
【００４８】
次に、発光デバイス１００の製造方法について説明する。
発光デバイス１００の製造方法には、基板の主面の第１領域Ｒ１に基板電極２０を形成する工程と、基板１の主面の第２領域Ｒ２に、互いに所定の間隔を有する複数の導電性ランド１０を形成する工程と、基板１の主面の第３領域Ｒ３、あるいは基板１の主面の裏側の面に複数の電極パッド１１を形成する工程と、複数の導電性ランド１０の各々と複数の電極パッド１１の各々とを個々に接続する複数の配線１２を形成する工程と、第１領域Ｒ１においては基板電極２０に対し所定の領域に、第２領域Ｒ２においては複数の導電性ランド１０に対し所定の領域に導電ペースト剤３を塗布する工程と、発光素子２を、発光素子２の主面が基板１の主面に対向し第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２を覆うように基板１の主面に載置し、基板電極２０とチップ電極３０とを導電ペースト剤３により電気的に接続する工程と、第１領域Ｒ１において、導電ペースト剤３が基板電極２０に対し所定の領域に塗布されたか否かを、第２領域Ｒ２に塗布された導電ペースト剤３による複数の導電性ランド１０間の導通の有無に基づいて判定する工程と、を含む。
【００４９】
図３は、発光デバイス１００の製造方法を示すフローチャートおよび工程態様図（発光デバイス１００の断面図）である。
以下、図３に従って具体的に説明する。
【００５０】
ステップＳ１：基板１を準備する。
基板１は、発光素子２の駆動に必要な電気回路や基板電極２０に接続する配線などにより、必要に応じ、単層あるいは多層配線層で構成する。
第１領域Ｒ１には、発光素子２と基板１とを電気的に接続する基板電極２０を、第２領域Ｒ２には、導電性ランド１０を、第３領域Ｒ３には、複数の電極パッド１１を、また、複数の導電性ランド１０と複数の電極パッド１１を接続する配線１２（図示省略）を形成する。
【００５１】
ステップＳ２：導電ペースト剤３を塗布する。
導電ペースト剤３は、第１領域Ｒ１において、基板電極２０のパターンに合わせた位置に、また、第２領域Ｒ２において、複数の導電性ランド１０に対し所定の位置に転写により一括塗布する。
【００５２】
ステップＳ３：チップデバイス（発光素子２）を載置する。
発光素子２は、チップ電極３０が形成された発光素子２の主面が、基板電極２０が形成された基板１の主面に対向し、第１領域Ｒ１および第２領域Ｒ２を覆うように基板１の主面に載置する。発光素子２は、平面視したときに、チップ電極３０と基板電極２０とが重なり接続されるように位置決めする。チップ電極３０と基板電極２０とは、導電ペースト剤３によって電気的に接続される。
【００５３】
ステップＳ４：アンダーフィル材６０を充填する。
発光素子２の主面と基板電極２０の主面との間隙にアンダーフィル材６０（樹脂）を充填、固化する。アンダーフィル材によって、発光素子２と基板１との接着が補強される。
【００５４】
ステップＳ５：電気的特性検査を行なう。
発光デバイス１００の電気的特性検査と同時に、電極パッド１１を介して、導電ペースト剤３が、複数の導電性ランド１０を導通させているか否かの検査を電気的に行なうことで、第１領域Ｒ１に塗布された導電ペースト剤３の塗布位置ズレ、塗布量の良否を判定する。
電極パッド１１は、発光デバイス１００の電気的特性検査を行なうための外部検査回路（図示省略）とプローブ針７０によって電気的に接続する。
【００５５】
ステップＳ６：第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とを切断する。
Ａ−Ａ線（図１（ｂ））に沿って、例えばダイシングブレードなどによって第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とを切断し、正味必要な部分を残し、発光デバイス１００を完成する。
【００５６】
以上述べたように、本実施形態による発光デバイス１００としてのフリップチップ実装デバイス、およびその製造方法によれば、以下の効果を得ることができる。
【００５７】
チップデバイス（発光素子２）によって覆われて実装後に観察することができない基板電極２０とチップ電極３０との接合部における導電ペースト剤３の塗布状態を電気的な導通検査によって間接的に確認することができる。その結果、導電ペースト剤３による良好な接合が行なわれ、その品質が確保されたフリップチップ実装デバイス（発光デバイス１００）を提供することができる。導電ペースト剤３の塗布量や塗布位置が適正に管理されることにより、電気的に安定な接合が実現するばかりでなく、例えば、チップデバイスが駆動により発熱するような場合には、電極を通じて放熱される熱量のバラツキが低減される効果もある。
【００５８】
また、この検査は、チップデバイスの電気的検査と同じ工程で行なうことができるため、新たに外観検査工程などを追加する必要が無い。
【００５９】
また、複数の導電性ランド１０は、同心円弧状のパターンにより配置された領域を有しているため、円弧の同心点を基準点として導電ペースト剤３の塗布位置ズレおよび塗布量のバラツキを評価することができる。例えば、同心の位置関係で異なる方向や異なる距離に位置する複数の円弧を組み合わせた場合に、同心点から円弧上の任意の点の方向のズレ量の評価を、円弧状のパターンとの相対位置関係に基づいて判断することができる。
【００６０】
また、発光デバイス１００は、第１領域Ｒ１を含む領域と第２領域Ｒ２を含む領域とを分離する分離領域を備えている。第２領域Ｒ２は、第１領域Ｒ１における導電ペースト剤３の塗布状況を評価するための領域であることから、評価が完了している場合には、切り離しても良い。分離領域を備え、分離領域に沿って第２領域Ｒ２を切断することにより、より小型の発光デバイス１００を提供することができる。
【００６１】
また、発光素子２は、発光面がチップ形状の側面に設けられた発光素子であり、基板１を平面視したときに、発光素子２の一方の側面２ｓと基板１の一方の側面１ｓとが重なる位置に配置されている。このような構成であっても、つまり換言すると、発光素子２の周囲の一方向においては、基板１に配線を引き回すスペースが無い構成であっても、他方向に設けられた第２領域Ｒ２に塗布された導電ペースト剤３の塗布領域を観察、あるいは検査することで、第１領域Ｒ１における導電ペースト剤３の塗布位置ズレや塗布量バラツキの度合いを判断することができる。すなわち、本実施形態によると、第１領域Ｒ１における発光素子２に必要な電気回路の配線密度に係わりなく、第２領域Ｒ２において検査のための配線パターンを引き回すことができる。その結果、発光デバイス１００の特性に影響を与えることも無い。つまり、発光素子の発光特性を良好とするために、実装位置の制約があったり、配線パターンを所定の太さより細くすることが困難であったりした場合であっても、それらに影響を与えること無く、導電ペースト剤の塗布位置ズレや塗布量バラツキの度合いを確認、検査できる手段を構成することができる。
【００６２】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。ここで、上述した実施形態と同一の構成部位については、同一の符号を使用し、重複する説明は省略している。
【００６３】
図４（ａ）〜（ｅ）は、変形例１〜５に係る導電性ランド１０のバリーエーションを示す概略図である。
実施形態１では、図１（ｂ）に示すように、導電性ランド１０は、複数の同心円弧状のパターンとして、互いに所定の間隔を有して形成されているとして説明したが、この構成に限定するものではない。
なお、図４（ａ）〜（ｅ）では、分かりやすくするために、それぞれのランドに接続された電極パッドの位置にそれぞれのランドの符号を記載している。
【００６４】
（変形例１）
例えば、図４（ａ）に示す導電性ランド１０ｖａのように、互いに所定の間隔を有して形成される複数の直線状のパターンであっても良い。つまり、導電性ランド１０では、複数の同心円弧状のパターンを組み合わせて、同心の円形状のパターンを形成したが、導電性ランド１０ｖａのように複数の直線状のパターンを組み合わせて、矩形状のパターンを形成しても良い。また、複数の直線状のパターンを組み合わせて多角形のパターンを形成しても良い。
いずれにしても、この第２領域Ｒ２における導電性ランドのパターン形状は、本来の判定目的とする第１領域Ｒ１の導電ペースト剤３の塗布位置ズレや塗布量バラツキの判定方法と相関を取って設定することができる。
【００６５】
（変形例２）
例えば、図４（ｂ）に示す導電性ランド１０ｖｂは、互いに所定の間隔を有してｘ方向に延在する４本の導電性ランドから構成されている。導電性ランド１０ｖｂは、ｙ方向の塗布位置ズレや塗布量のバラツキを検査すれば良い場合に有効なパターンである。
この場合には、図示するように導電ペースト剤３が塗布され、ランド９０ａとランド９１ａに導通があり、ランド９０ｂとランド９１ｂには、いずれのランドとも導通が無い場合に良品と判定するなどの方法をとることができる。
【００６６】
（変形例３）
例えば、図４（ｃ）に示す導電性ランド１０ｖｃは、互いに所定の間隔を有してｙ方向に延在する４本の導電性ランドから構成されている。導電性ランド１０ｖｃは、ｘ方向の塗布位置ズレや塗布量のバラツキを検査すれば良い場合に有効なパターンである。
この場合には、図示するように導電ペースト剤３が塗布され、ランド９２ａとランド９３ａに導通があり、ランド９２ｂとランド９３ｂには、いずれのランドとも導通が無い場合に良品と判定するなどの方法をとることができる。
【００６７】
（変形例４）
例えば、図４（ｄ）に示す導電性ランド１０ｖｄは、互いに所定の間隔を有してｘ方向に延在する４本の導電性ランドと、互いに所定の間隔を有してｙ方向に延在する２本の導電性ランドから構成されている。導電性ランド１０ｖｄは、ｘ方向およびｙ方向の塗布位置ズレや塗布量のバラツキを検査すれば良い場合に有効なパターンである。
この場合には、図示するように導電ペースト剤３が塗布され、ランド９４ａとランド９５ａに導通があり、ランド９４ｂとランド９５ｂ、およびランド９６ａとランド９６ｂには、いずれのランドとも導通が無い場合に良品と判定するなどの方法をとることができる。
【００６８】
（変形例５）
例えば、図４（ｅ）に示す導電性ランド１０ｖｅは、ｘ方向に延在する３本の導電性ランドから構成されている。上述の実施形態や変形例では、それぞれのランドが原点位置（塗布目標位置）に対して対となるように形成されていたが、必ずしも対となる位置に設ける必要はない。ランド９７ａはｙ＝０の位置に、ランド９７ｂはｙ＝−Ｌ１の位置に、ランド９８はｙ＝Ｌ２の位置（Ｌ１＜Ｌ２）にそれぞれ形成されている。
この場合には、図示するように導電ペースト剤３が塗布され、ランド９７ａとランド９７ｂに導通があり、ランド９８には、いずれのランドとも導通が無い場合に良品と判定するなどの方法をとることができる。
【００６９】
図５（ａ）は、変形例６に係る発光デバイス１０１を示す平面図である。
実施形態１の説明における図１（ｂ）による図示では、導電性ランド１０が形成される第２領域Ｒ２は、発光素子２によって覆われている実装領域Ｒｊの一方の方向にあるとしているが、この構成に限定するものではない。
（変形例６）
発光デバイス１０１は、図５（ａ）に示すように、第１領域Ｒ１の両側の２箇所に第２領域Ｒ２が設けられ、それぞれの第２領域Ｒ２に導電性ランド１０（１０ａ，１０ｂ）が形成されている。
このように構成することで、より精度良く、第１領域Ｒ１における導電ペースト剤３の塗布位置ズレや塗布量バラツキの度合いを判断することができる。具体的には、例えば、発光素子２などのチップデバイスの形状が棒状に長く、導電性ランド１０の位置が、第１領域Ｒ１の基板電極２０から離れてしまう場合や、逆にチップデバイスのサイズが小さく、基板１に載置したときのチップデバイスの傾きのバラツキが無視し得ない場合などに、第１領域Ｒ１の両側の２箇所において塗布位置ズレや塗布量のバラツキ度合いを評価することで、より多くの情報から、例えば平均値をもって判定するなど、より適確な判定を行なうことができるようになる。
【００７０】
図５（ｂ）は、変形例７に係る発光デバイス１０２を示す斜視図である。
実施形態１では、図１（ａ）に示すように、基板１を平面視したときに、発光素子２は、基板１の長手方向の中央部において、発光素子２の一方の側面２ｓと基板１の一方の側面１ｓとが重なる位置に配置されているとして説明したが、この構成に限定するものではない。
（変形例７）
発光デバイス１０２は、発光素子２を基板１からオーバーハングさせ、発光素子２の照射面が基板１の一方の側面１ｓから突出するように構成されている。このように構成することで、発光素子２の側面２ｓから照射される照射光Ｒが基板１の表面で反射することによる影響をより効果的に防ぐことができる。
このような発光素子２が基板１からオーバーハングしている構成であっても、つまり換言すると、発光素子２の周囲の一方向においては、基板１に配線を引き回すスペースが無い構成であっても、他方向に設けられた第２領域Ｒ２に塗布された導電ペースト剤３の塗布領域を観察、あるいは検査することで、第１領域Ｒ１における導電ペースト剤３の塗布位置ズレや塗布量バラツキの度合いを判断することができる。すなわち、本変形例によると、第１領域Ｒ１におけるチップデバイスに必要な電気回路の配線密度に係わりなく、第２領域Ｒ２において検査のための配線パターンを引き回すことができる。その結果、フリップチップ実装デバイスの特性に影響を与えることも無い。
【符号の説明】
【００７１】
１…基板、１ｓ…基板１の一方の側面、２…発光素子、２ｓ…発光素子２の一方の側面、１０…導電性ランド、１１…電極パッド、１２…配線、２０…基板電極、３０…チップ電極、５１ａ，５１ｂ，５２ａ，５２ｂ，５３ａ，５３ｂ，５４ａ，５４ｂ…ランド、７０…プローブ針、１００…発光デバイス、Ｒ１…第１領域、Ｒ２…第２領域、Ｒ３…第３領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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