(57)【要約】【課題】ＬＥＤ配線板の回路設計上の自由度を維持しつつ、ＬＥＤ用配線板の表面に形成した白色ソルダーレジストが金属等と接触しても黒変色が発生し難いため、反射率を確保することができるＬＥＤ搭載用基板を提供することを目的とする。【解決手段】絶縁基板と、この絶縁基板の一方の面上に形成され、ＬＥＤ素子搭載用の搭載端子と前記ＬＥＤ素子に接続される接続端子とを有する導体パターンと、前記絶縁基板の他方の面上に形成される導体パターンと、前記絶縁基板の一方の面上及びこの一方の面上の導体パターン上に形成され、前記搭載端子上及び接続端子上に開口を備える２層のソルダーレジストと、を備え、前記２層のソルダーレジストが、スリップ剤を含有する白色ソルダーレジストを上層として形成されるＬＥＤ搭載用基板。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、
この絶縁基板の一方の面上に形成され、ＬＥＤ素子搭載用の搭載端子と前記ＬＥＤ素子に接続される接続端子とを有する導体パターンと、
前記絶縁基板の他方の面上に形成される導体パターンと、
前記絶縁基板の一方の面上及びこの一方の面上の導体パターン上に形成され、前記搭載端子上及び接続端子上に開口を備える２層のソルダーレジストと、を備え、
前記２層のソルダーレジストが、スリップ剤を含有する白色ソルダーレジストを上層として形成されるＬＥＤ搭載用基板。
【請求項２】
請求項１において、
前記２層のソルダーレジストが、熱硬化タイプのソルダーレジストを上層とし、ＵＶ硬化タイプのソルダーレジストを下層として形成されるＬＥＤ搭載用基板。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記絶縁基板の一方の面上及びこの一方の面上の導体パターン上に形成され、前記搭載端子上及び接続端子上に開口を備える２層のソルダーレジストが、スリップ剤を含有しないソルダーレジストを下層として形成され、
前記絶縁基板の他方の面上及びこの他方の面上の導体パターン上に、前記スリップ剤を含有しないソルダーレジストが形成されるＬＥＤ搭載用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ搭載用配線基板に関し、特には、外観と反射率の優れるＬＥＤ搭載用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、一般照明用途等に、反射機能を備えＬＥＤ素子を搭載したＬＥＤ搭載用基板が、多く用いられている。このＬＥＤ搭載用基板においては、ＬＥＤ素子からの光を反射し易くするため、回路を保護するソルダーレジストとして、白色ソルダーレジストが用いられるのが一般的である。
【０００３】
このようなＬＥＤ搭載用配線板としては、ＬＥＤ素子からの光に対する反射率を向上させる目的で、白色ソルダーレジストを２層に形成し、かつ上層側の白色ソルダーレジストに反射率の高い熱硬化タイプのものを用いたものが開示されている（特許文献１、２）。
【０００４】
また、絶縁層及び回路部を覆う白色ソルダーレジストを備え、高さを維持する高さ維持層を形成し、この高さ維持層上に、基板最上部を構成するパターン層を形成するＬＥＤ搭載用基板が開示されている（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０８−２０４３１６号公報
【特許文献２】特開２０１１−０６６２６７号公報
【特許文献３】特開２００３−０３１９１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
引用文献１では、反射率の高い上層の白色ソルダーレジストは、酸化チタン、アルミナ、シリカ等の比較的硬いフィラーを多く含有する。ＬＥＤ搭載用基板の製造プロセスやＬＥＤ素子の実装プロセスでは、ＬＥＤ搭載用基板同士を重ねたり、金属製のラック等に保持して処理を行うプロセスが含まれる。このとき、白色ソルダーレジストと金属製ラック等が接触すると、白色ソルダーレジスト表面に、擦れて削れた金属粉等が付着し、変色することがある。特に、ソルダーレジストが白色であるため、このような変色は目立ち易く、外観上問題となるばかりでなく、ＬＥＤ素子からの光に対する反射率が低下する問題がある。
【０００７】
引用文献２では、高さ維持層により、ＬＥＤ搭載用基板同士の接触はある程度抑制できるものの、ＬＥＤ搭載用基板上に高さ維持層を設ける領域を確保する必要があり、特に製造プロセスでは、大型のサイズでの取り扱いになるため、高さ維持層を基板内に多数設ける必要があり、製品となる領域を減少せざるを得ないので、回路設計上の制約が大きく、材料コストも増加する問題がある。
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、ＬＥＤ配線板の回路設計上の制約やコスト上昇を抑制しつつ、ＬＥＤ用配線板の表面に形成した白色ソルダーレジストが金属等と接触しても黒変色が発生し難く、反射率を確保することができるＬＥＤ搭載用基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、絶縁基板と、この絶縁基板の一方の面上に形成され、ＬＥＤ素子搭載用の搭載端子と前記ＬＥＤ素子に接続される接続端子とを有する導体パターンと、前記絶縁基板の他方の面上に形成される導体パターンと、前記絶縁基板の一方の面上及びこの一方の面上の導体パターン上に形成され、前記搭載端子上及び接続端子上に開口を備える２層のソルダーレジストと、を備え、前記２層のソルダーレジストが、スリップ剤を含有する白色ソルダーレジストを上層として形成されるＬＥＤ搭載用基板である。
【００１０】
本発明によれば、絶縁基板の一方の面上及びこの一方の面上の導体パターン上に形成され、搭載端子上及び接続端子上に開口を備える２層のソルダーレジストを備えるので、ＬＥＤ搭載用基板の最上面に２層のソルダーレジストが配置される。また、上層のソルダーレジストは白色であり、下層のソルダーレジストも白色を用いれば、白色ソルダーレジストが２層に形成されるため、厚みを稼いで反射率を確保することが可能になる。また、２層のソルダーレジストが、スリップ剤を含有する白色ソルダーレジストを上層として形成されるため、最上面のソルダーレジストが表面潤滑性を有しており、製造プロセスでの取り扱いによって、ＬＥＤ搭載用基板同士又は乾燥ラック等に用いられる金属類（主に鉄）と接触しても、金属類が白色ソルダーレジスト表面で削れ難く、削りかすが付着することによる白色ソルダーレジスト表面の黒変色を抑制することができる。
【００１１】
好ましくは、２層のソルダーレジストが、熱硬化タイプのソルダーレジストを上層とし、ＵＶ硬化タイプのソルダーレジストを下層として形成される。上層に熱硬化タイプの白色ソルダーレジストを用いるので、ＵＶ硬化タイプに比べて、酸化チタン等のフィラーを多く含有させることができ、ＬＥＤ素子からの光に対して、より高反射率を得ることができる。また、ＵＶ硬化タイプのソルダーレジストを下層とするので、印刷によってソルダーレジストのパターンを形成する場合でも、にじみが発生し難く、寸法や形状の精度を向上させることができる。このため、微細化が可能になり、回路設計の自由度を確保できる。
【００１２】
好ましくは、絶縁基板の一方の面上及びこの一方の面上の導体パターン上に形成され、搭載端子上及び接続端子上に開口を備える２層のソルダーレジストが、スリップ剤を含有しないソルダーレジストを下層として形成され、絶縁基板の他方の面上及びこの他方の面上の導体パターン上に、スリップ剤を含有しないソルダーレジストが形成される。
絶縁基板の一方の面上においては、２層のソルダーレジストが、スリップ剤を含有しないソルダーレジストを下層として形成されるため、上層に形成される白色ソルダーレジストとの密着性を確保することができる。このため、ＬＥＤ搭載用基板同士又は乾燥ラック等に用いられる金属類（主に鉄）と接触しても、上層の白色ソルダーレジストが剥離し難く、外観や反射率を確保することができる。
また、絶縁基板の他方の面上では、スリップ剤を含有しないソルダーレジストが形成される。これにより、絶縁基板の両面に、２層のソルダーレジストを、スリップ剤を含有する白色ソルダーレジストを上層とし、スリップ剤を含有しないソルダーレジストを下層として形成する場合に比べて、絶縁基板の他方の面は、１層のスリップ剤を含有しないソルダーレジストを形成すればよいので、コストを抑制することができる。なお、この場合でも、絶縁基板の一方の面に、上層にスリップ剤を含有するソルダーレジストが形成されているので、ＬＥＤ搭載用基板同士を接触させて重ねたとしても、傷や黒変色を抑制できる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ＬＥＤ配線板の回路設計上の自由度を維持しつつ、ＬＥＤ用配線板の表面に形成した白色ソルダーレジストが金属等と接触しても黒変色が発生し難いため、反射率を確保することができるＬＥＤ搭載用基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施の形態に係るＬＥＤ搭載用基板を表す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明を実施するための形態を説明する。
【００１６】
図１は、本実施の形態のＬＥＤ搭載用基板１を示す。本実施の形態のＬＥＤ搭載用基板１は、絶縁基板２と、この絶縁基板２の一方の面上に形成され、ＬＥＤ素子５搭載用の搭載端子３ａと前記ＬＥＤ素子５に接続される接続端子３ｂとを有する導体パターン３と、前記絶縁基板２の他方の面上に形成される導体パターン３と、前記絶縁基板２の一方の面上及びこの一方の面上の導体パターン３上に形成され、前記搭載端子３ａ上及び接続端子３ｂ上に開口８を備える２層のソルダーレジスト４と、を備え、前記２層のソルダーレジスト４が、スリップ剤を含有する白色ソルダーレジストを上層４ａとし、スリップ剤を含有しない白色ソルダーレジストを下層４ｂとして形成される。
【００１７】
また、図１に示すように、本実施の形態のＬＥＤ搭載用基板１は、２層のソルダーレジスト４が、熱硬化タイプの白色ソルダーレジストを上層４ａとし、ＵＶ硬化タイプの白色ソルダーレジストを下層４ｂとして形成される。
【００１８】
さらに、図１に示すように、本実施の形態のＬＥＤ搭載用基板１は、絶縁基板２の一方の面上及びこの一方の面上の導体パターン３上に形成され、搭載端子３ａ上及び接続端子３ｂ上に開口８を備える２層のソルダーレジスト４が、スリップ剤を含有しない白色ソルダーレジストを下層４ｂとして形成され、絶縁基板２の他方の面上及びこの他方の面上の導体パターン３上に、スリップ剤を含有しない白色ソルダーレジスト４が形成される。
【００１９】
本実施の形態において、絶縁基板は、ＬＥＤ素子搭載用の搭載端子、ＬＥＤ素子、ＬＥＤ素子と接続される接続端子を有する導体パターン等を支持し、また、搭載端子と接続端子を絶縁する。絶縁基板は、ガラスエポキシ製の絶縁樹脂基板（ＦＲ４材）を用いている。なお、絶縁基板としては、特に限定はなく、ＬＥＤ搭載用の基板に一般的に用いられる材料を用いることができる。このような材料として、例えば、ガラス布、紙などの補強材に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸し、積層、加熱加圧して得られる絶縁性の樹脂基板（ＦＲ４材、ＣＥＭ３材等）、セラミック等の絶縁性の無機基板、アルミニウム等の金属基板上に絶縁樹脂を積層した金属ベース基板、等が挙げられる。
【００２０】
本実施の形態において、搭載端子は、ＬＥＤ素子を搭載するために設けられ、絶縁基板上に積層された銅箔やめっきをエッチングして形成されている。なお、搭載端子は、これらの材料・製法に限定されることなく、ＬＥＤ搭載用基板で一般的に用いられる材料・製法で形成することができる。例えば、銅箔以外にアルミニウム箔やニッケル箔、これらの複合金属箔を用いてもよい。また、製法としては、エッチングに限らず、アディティブ法を用いることもできる。さらに、搭載端子表面の錆や汚れを防止するため、搭載端子上には、金めっき等の保護めっきや防錆処理がなされてもよい。
【００２１】
本実施の形態において、搭載端子上には、ダイボンディング材を用いて、ＬＥＤ素子を搭載している。ダイボンディング材の代わりに、はんだ付けや銀ペースト等を用いてもよい。
【００２２】
本実施の形態において、接続端子は、ＬＥＤ素子と電気的に接続される、接続端子は、基材上に積層された銅箔をエッチングして形成され、表面に有機防錆膜が形成されている。なお、この他、搭載端子と同様にして形成することができる。
【００２３】
本実施の形態において、ＬＥＤ素子と接続端子との接続は、金ワイヤを用いたワイヤボンディングにより形成される。なお、ワイヤとしては、金ワイヤ以外に、アルミニウムワイヤ、銀ワイヤ、銅ワイヤ等を用いることもできる。
【００２４】
本実施の形態において、上層の白色ソルダーレジストとしては、加熱だけで硬化可能な熱硬化タイプのもので、酸化チタン、アルミナ、シリカ等のフィラーを５〜７０質量％程度含有し、４７０±１０ｎｍの波長領域の光に対する反射率が８０％以上のものを用いている。なお、上層の白色ソルダーレジストとしては、熱硬化タイプ以外に、ＵＶ（ＵＶは紫外線を示す。以下同様。）だけで硬化可能なＵＶ硬化タイプ、ＵＶ硬化と熱硬化を併用する現像タイプ等があるが、何れも使用できる。熱硬化タイプは、酸化チタン、アルミナ、シリカ等のフィラーを大量に含有させることができる点で反射率が高い特徴があり、ＵＶ硬化タイプは、にじみが生じ難い点で、印刷によるパターン形成の精度が高い特徴があり、ＵＶ硬化と熱硬化を併用する現像タイプは、フォトリソ法を用いる点で、さらに高精度なパターン形成が可能な特徴がある。
【００２５】
白色ソルダーレジストの反射率は、例えば、積分球型分光光度計Ｖ−７５０型（日本分光株式会社製）を用いて測定できる。
【００２６】
本実施の形態において、上層の熱硬化タイプの白色ソルダーレジストは、スクリーン印刷法によって、基板上及び導体パターン上に途布され、搭載端子及び接続端子上に開口を備えている。開口は、搭載端子上にＬＥＤ素子を搭載するため、及び接続端子とＬＥＤ素子をワイヤ等で接続するために形成される。なお、開口の寸法や位置の精度、表面の反射率等を考慮して、印刷法で形成する熱硬化タイプ以外に、ＵＶ硬化タイプやＵＶ硬化と熱硬化を併用する現像タイプを選択したり、下層をＵＶ硬化タイプとし上層を熱硬化タイプとして組み合わせてもよい。また、白色ソルダーレジストとして、現像タイプを用いる場合は、途布方法として、スクリーン印刷法に限らず、スプレーコート、ロールコート、ディップコート等を用いることができる。
【００２７】
本実施の形態において、上層の白色ソルダーレジストは、スリップ剤（固体潤滑剤）を有している。スリップ剤とは、白色ソルダーレジスト表面の摩擦を低減し、表面潤滑性を付与するものである。
【００２８】
スリップ剤として、有機フィラーとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、架橋ポリメタクリル酸メチル、架橋ポリメタクリル酸ブチルが挙げられる。なお、これらの有機フィラーを用いる場合、ソルダーレジストのインクの全組成物中に０．０１〜２０質量％の含有率であるのが好ましい。０．０１質量％以上であることにより、より十分な表面潤滑性を得ることができる。また、２０質量％以下であることにより、ＵＶ硬化タイプや現像タイプの場合でも、ＵＶ硬化性を阻害せず、より十分な皮膜特性を得ることができる。
また、スリップ剤として、これらの以外の有機フィラー及び無機フィラーとしては、二硫化モリブデン、二硫化タングステン、グラファイト、窒化ほう素、フタロシアニン、メラミン等の層状構造を有する潤滑剤、インジウム、銀、鉛等の軟質金属類、マグネシウム、ナトリウム、カルシウム等の各金属石鹸類、テトラフルオロエチレン重合体、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体、トリフルオロクロロエチレン重合体、トリフルオロクロロエチレン・エチレン共重合体、ポリビニルフルオライド、ポリビニリデンフルオライド等のフッ素系重合体などが挙げられる。なお、これらの有機フィラー及び無機フィラーを用いる場合、ソルダーレジストのインクの全組成物中に１〜１５質量％の含有率であるのが好ましい。１質量％以上であることにより、より十分な表面潤滑性を得ることができる。また、１５質量％以下であることにより、ＵＶ硬化タイプや現像タイプの場合でも、ＵＶ硬化性を阻害せず、より十分な皮膜特性を得ることができる。
【００２９】
本実施の形態において、下層のスリップ剤を含有しない白色ソルダーレジストとしては、ＵＶ硬化タイプを用いている。なお、下層の白色ソルダーレジストとしては、スリップ剤を含有しないものであればよく、ＵＶ硬化タイプ以外に、熱硬化タイプ、現像タイプを使用できる。熱硬化タイプは、反射率が高い特徴があるが、下層のソルダーレジストとしては、反射率よりもむしろ開口の位置精度や寸法精度の確保が重要な点で、ＵＶ硬化タイプ又は現像タイプを用いるのが、好ましい。また、下層のスリップ剤を含有しない白色ソルダーレジストとしては、白色以外に、緑色、青色、黒色、透明、その他の色を用いることができるが、白色を用いれば、上層の白色ソルダーレジストと合わせて２層の白色ソルダーレジストを形成できるので、厚みを稼ぐことができ、より反射率を向上させることができる。
【００３０】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。
【００３１】
本実施の形態のＬＥＤ搭載用基板によれば、絶縁基板の一方の面上及びこの一方の面上の導体パターン上に形成され、搭載端子上及び接続端子上に開口を備える２層のソルダーレジストを備えるので、取り扱い時に接触し易いＬＥＤ搭載用基板の最上面に、２層のソルダーレジストが配置される。また、２層のソルダーレジストは何れも白色であるため、厚みを稼いで反射率を確保することが可能になる。また、２層のソルダーレジストが、スリップ剤を含有する白色ソルダーレジストを上層として形成されるため、最上面のソルダーレジストが表面潤滑性を有しており、製造プロセスでの取り扱いによって、ＬＥＤ搭載用基板同士又は乾燥ラック等に用いられる金属類（主に鉄）と接触しても、金属類が白色ソルダーレジスト表面で削れ難く、削りかすが付着することによる白色ソルダーレジスト表面の黒変色を抑制することができる。
【００３２】
また、本実施の形態のＬＥＤ搭載用基板によれば、上層に熱硬化タイプの白色ソルダーレジストを用いるので、ＵＶ硬化タイプに比べて、酸化チタン等のフィラーを多く含有させることができ、ＬＥＤ素子からの光に対して、より高反射率を得ることができる。また、ＵＶ硬化タイプの白色ソルダーレジストを下層とするので、印刷によってソルダーレジストのパターンを形成する場合でも、にじみが発生し難く、寸法や形状の精度を向上させることができる。このため、微細化が可能になり、回路設計の自由度を確保できる。
【００３３】
さらに、本実施の形態のＬＥＤ搭載用基板によれば、絶縁基板の一方の面上においては、２層のソルダーレジストが、スリップ剤を含有しない白色ソルダーレジストを下層として形成されるため、上層に形成される白色ソルダーレジストとの密着性を確保することができる。このため、ＬＥＤ搭載用基板同士又は乾燥ラック等に用いられる金属類（主に鉄）と接触しても、上層のソルダーレジストが剥離し難く、外観や反射率を確保することができる。
また、絶縁基板の他方の面上では、スリップ剤を含有しない白色ソルダーレジストが形成される。これにより、絶縁基板の他方の面は、１層のスリップ剤を含有しない白色ソルダーレジストを形成すればよいので、絶縁基板の両面に、スリップ剤を含有する白色ソルダーレジストを上層とし、スリップ剤を含有しない白色ソルダーレジストを下層とする２層のソルダーレジストを形成する場合に比べて、コストを低減することができる。なお、この場合でも、絶縁基板の一方の面には、上層にスリップ剤を含有する白色ソルダーレジストが形成されているので、絶縁基板の一方の面と他方の面を接触させて、ＬＥＤ搭載用基板同士を重ねたとしても、傷や黒変色を抑制できる。
したがって、ＬＥＤ配線板の回路設計上の自由度を維持しつつ、ＬＥＤ用配線板の表面に形成した白色ソルダーレジストが金属等と接触しても黒変色が発生し難いため、反射率を確保することができるＬＥＤ搭載用基板を提供することができる。
【実施例】
【００３４】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、本実施例に限定されない。
【００３５】
板厚１．０ｍｍ、銅箔厚さ３５μｍのＣＣＬ−ＨＬ８２０（三菱ガス化学株式会社製、商品名）を準備し、両面の銅箔上に印刷法でエッチングレジストを形成後、エッチングを行うことにより、絶縁基板の一方の面に搭載端子及び接続端子を含む導体パターンを、他方の面に搭載端子及び接続端子以外の導体パターンを形成した。
【００３６】
次に、絶縁基板の両面の導体パターン上に、スリップ剤を含有しないＵＶ硬化タイプの白色ソルダーレジストであるＰＳＲ−３１０（ＳＷ−２６）（互応化学株式会社製、商品名）を、スクリーン印刷法を用いて、搭載端子及び接続端子上に開口を有するように塗布した後、ＵＶ（１２００ｍＪ／ｃｍ２）を照射して硬化させた。このときの白色ソルダーレジストの厚みは、基板上及び導体パターン上で１０〜１５μｍ程度である。
【００３７】
次に、絶縁基板の一方の面のみに、スリップ剤を含有する白色ソルダーレジストであるＳ５００（ＬＥＷ５１）（太陽インキ製造株式会社製、商品名）を、スクリーン印刷法を用いて、搭載端子及び接続端子上に開口を有するように塗布した後、熱処理（１５０℃、３０分）を行って硬化させた。このときの上層の白色ソルダーレジストの厚みは、絶縁基板上及び導体パターン上で１０〜１５μｍである。
【００３８】
次に、導体パターンに対して、有機防錆膜である、タフエースＦ２（四国化成工業株式会社製、商品名。「タフエース」は登録商標。）を形成し、ＬＥＤ搭載用基板を作製した。
【００３９】
（比較例）
実施例と同様にして、絶縁基板の一方の面に搭載端子及び接続端子を含む導体パターンを、他方の面に搭載端子及び接続端子以外の導体パターンを形成した。
【００４０】
次に、実施例と同様にして、絶縁基板の両面の導体パターン上に、スリップ剤を含有しないＵＶ硬化タイプの白色ソルダーレジストであるＰＳＲ−３１０（ＳＷ−２６）（互応化学株式会社製、商品名）を、スクリーン印刷法を用いて、搭載端子及び接続端子上に開口を有するように形成した。
【００４１】
次に、絶縁基板の一方の面のみに、上層の白色ソルダーレジストとして、スリップ剤を含有しない白色ソルダーレジストであるＰＳＲ−３１０（ＳＷ−２６）（互応化学株式会社製、商品名）を形成した。その後は、実施例と同様にして、ＬＥＤ搭載用基板を作製した。
【００４２】
実施例及び比較例のＬＥＤ搭載用基板に対して、黒変色の有無を調査した。黒変色の有無は、実施例と比較例のＬＥＤ搭載用基板を、それぞれ、１０枚ずつ、同じ面が上方向を向くようにして重ねて、ＬＥＤ搭載用基板より少し大きめの箱に収容し、この箱を１０回左右に揺り動かした後で、表面に黒変色が認められるか否かを、肉眼で観察することにより評価した。
【００４３】
実施例では、表裏面の何れについても、白色ソルダーレジスト表面の黒変色は、ほとんど認められなかったのに対して、比較例では、表裏面の何れについても、白色ソルダーレジスト表面にはっきりとした黒変色が認められ、スリップ剤を有する白色ソルダーレジストを上層に形成した実施例では、黒変色を抑制する顕著な効果が認められた。
【符号の説明】
【００４４】
１．ＬＥＤ搭載用基板
２．絶縁基板
３．導体パターン
３ａ．搭載端子
３ｂ．接続端子
４．ソルダーレジスト
４ａ．上層（ソルダーレジスト）
４ｂ．下層（ソルダーレジスト）
５．ＬＥＤ素子
６．ワイヤ
７．ダイボンディング材
【図１】
2014146685.tif 000003