(57)【要約】【課題】第２のレジスト層の表面の凹凸を抑制することができるスクリーン印刷版の製造方法を提供する。【解決手段】（ｉ）基準面２ａの上に、感光性の第１のレジスト層を形成し、露光、現像して、貫通孔２１ｐを有している第１の被覆部２１を形成し、（ii）電解めっきによって、メッシュ孔１３が形成された第１の金属層１２と、メッシュ孔１３内に配置されたダミー金属層１８とを形成し、（iii）第１の被覆部を除去した後、感光性の第２のレジスト層を形成し、露光、現像して、第２の被覆部を形成し、（vi）電解めっきによって、パターン印刷孔１５が形成された第２の金属層１４を形成し、（ｖ）第２の被覆部を除去した後、基準面２ａにダミー金属層１８が形成されている状態のまま、第１の金属層１２を基準面２ａから剥離して、第１の金属層１２の上に第２の金属層１４が積層された積層体１０を取り出す。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の金属層の上に第２の金属層が積層され、前記第１の金属層に形成されたメッシュ孔１３と前記第２の金属層に形成されたパターン印刷孔１５とが連通するスクリーン印刷版を製造する方法であって、
基準面の上に、感光性の第１のレジスト層を形成し、露光、現像して、前記メッシュ孔の内周面に対応する外周面を有している第１の被覆部を形成し、少なくとも一つの前記第１の被覆部には、当該第１の被覆部の前記外周面より内側に、前記基準面が露出する貫通孔を形成する第１の工程と、
前記第１の被覆部が形成されている状態で、電解めっきによって、
前記基準面のうち、前記第１の被覆部より外側の部分の上に、前記第１の被覆部の前記外周面に沿って前記メッシュ孔の前記内周面が形成された前記第１の金属層を形成するとともに、
前記基準面のうち、前記第１の被覆部より内側において前記貫通孔から露出する部分の上に、ダミー金属層を形成する第２の工程と、
前記第１の被覆部を除去した後、前記第１の金属層及び前記メッシュ孔の上に、感光性の第２のレジスト層を形成し、露光、現像して、前記パターン印刷孔１５の内周面に対応する外周面を有している第２の被覆部を形成する第３の工程と、
前記第２の被覆部が形成されている状態で、電解めっきによって、前記第１の金属層の上に、前記第２の被覆部の前記外周面に沿って前記パターン印刷孔の前記内周面が形成された前記第２の金属層を形成する第４の工程と、
前記第２の被覆部を除去した後、前記基準面に前記ダミー金属層が形成されている状態のまま、前記第１の金属層を前記基準面から剥離して、前記第１の金属層の上に前記第２の金属層が積層された積層体を取り出す第５の工程と、
を備えたことを特徴とする、スクリーン印刷版の製造方法。
【請求項２】
前記第１の工程において、前記貫通孔が形成された前記第１の被覆部の前記外周面と前記貫通孔の前記内周面との間の幅を、前記第１の被覆部の厚みの０．５倍以上、かつ１．０倍以下にすることを特徴とする、請求項１に記載のスクリーン印刷版の製造方法。
【請求項３】
前記第１の工程において、前記貫通孔が形成された前記第１の被覆部の前記外周面と前記貫通孔の前記内周面との間の幅を、１０μｍ以上、かつ２０μｍ以下にすることを特徴とする、請求項１又は２に記載のスクリーン印刷版の製造方法。
【請求項４】
前記第３の工程において、前記第１の金属層の法線方向から透視したときに、前記メッシュ孔を前記第２の被覆部によって完全に覆い、前記メッシュ孔の外形と前記第２の被覆部の外形との最短距離を、０μｍ以上、かつ１０μｍ以下にすることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一つに記載のスクリーン印刷版の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スクリーン印刷版の製造方法に関し、詳しくは、電解めっきによって形成された金属層を備えるスクリーン印刷版を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の製造工程において、電極パッドや配線などの導電パターンをスクリーン印刷によって形成するときに、スクリーン印刷版が用いられている。
【０００３】
例えば図１２の断面図に示すように、スクリーン印刷版１は、第１の金属層１３１と、第１の金属層１３１の上に形成された第２の金属層１３２とを備える。第１の金属層１３１に形成されたメッシュ孔１４２と、第２の金属層１３２に形成されたパターン印刷孔１４１とが連通している。第１の金属層１３１側からペーストが供給され、メッシュ孔１４２を通ってパターン印刷孔１４１に充填されたペーストが、被印刷物に転写される。
【０００４】
このスクリーン印刷版１は、例えば図１３の断面図に示す工程で作製される。すなわち、図１３（ａ）に示すように、基板１１０の上に感光性のレジスト層を形成し、露光、現像して、ペーストが通過する個々のメッシュ孔に対応する第１の被覆部１２１を形成する。次いで、図１３（ｂ）に示すように、電解めっきによって金属膜を成長させ、メッシュ孔を有する第１の金属層１３１を形成する。次いで、図１３（ｃ）に示すように、第１の金属層１３１の上に感光性のレジスト層を形成し、露光、現像して、パターン印刷孔１５に対応する第２の被覆部１２２を形成する。次いで、図１３（ｄ）に示すように、電界めっきによって第２の金属層１３２を形成する。次いで、第１及び第２の被覆部１２１，１２２を剥離し、基板１１０から、第１及び第２の金属層１３１，１３２を分離すると、第１及び第２の金属層１３１，１３２が一体構造となった積層体を用いてスクリーン印刷版を作製することができる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−０２５７０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図１３（ｂ）及び（ｃ）に示したように、第１の被覆部１２１が第１の金属層１３１から突出している上に、第２の被覆部１３２を形成するため、液体レジストやフィルムレジストを用いて感光性のレジスト層を形成すると、第２の被覆部を形成するためのレジスト層の表面に凹凸が形成される。
【０００７】
例えば図１１の説明図に示すように、第１の被覆部１２１及び第１の金属層１３１の上に形成されているレジスト層２２ｙの表面２２ｕに原版マスク３２を密着させて露光する場合、原版マスク３２の図形エッジ３３（遮光部と透光部との境界）付近のレジスト層２２ｙの表面２２ｕに凹凸が形成されていると、露光のための光束がレジスト層２２ｙの表面２２ｕで屈折するため、第２の被覆部の外形を精度よく形成することができず、第２の金属層のパターン印刷孔の形状が乱れる。
【０００８】
電子部品の小型化に対応するため、スクリーン印刷版をさらに微細化、高精度化するには、高精度の第２の被覆部を形成する必要があり、そのためには、第２の被覆部を形成するためのレジスト層の表面の凹凸を抑制する必要がある。
【０００９】
第１の被覆部１２１と第１の金属層１３１との高さを揃えれば、第２の被覆部を形成するためのレジスト層の表面の凹凸を抑制することができる。しかしながら、第１の被覆部１２１と第１の金属層１３１との高さを精度よく揃えることは容易ではない。
【００１０】
そこで、第１の被覆部を除去した後に、第２の被覆部を形成するためのレジスト層を形成する方法が考えられる。この場合、第１の被覆部が除去されたことにより、第１の金属層のメッシュ孔の部分が窪んでいる影響によって、第２の被覆部を形成するためのレジスト層の表面に、凹凸が形成されやすくなる。
【００１１】
本発明は、かかる実情に鑑み、第２の被覆部を形成するためのレジスト層の表面の凹凸を抑制することができるスクリーン印刷版の製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成したスクリーン印刷版の製造方法を提供する。
【００１３】
スクリーン印刷版の製造方法は、第１の金属層の上に第２の金属層が積層され、前記第１の金属層に形成されたメッシュ孔１３と前記第２の金属層に形成されたパターン印刷孔１５とが連通するスクリーン印刷版を製造する方法である。スクリーン印刷版の製造方法は、第１乃至第５の工程を備える。前記第１の工程において、基準面の上に、感光性の第１のレジスト層を形成し、露光、現像して、前記メッシュ孔の内周面に対応する外周面を有している第１の被覆部を形成し、少なくとも一つの前記第１の被覆部には、当該第１の被覆部の前記外周面より内側に、前記基準面が露出する貫通孔を形成する。前記第２の工程において、前記第１の被覆部が形成されている状態で、電解めっきによって、（ａ）前記基準面のうち、前記第１の被覆部より外側の部分の上に、前記第１の被覆部の前記外周面に沿って前記メッシュ孔の前記内周面が形成された前記第１の金属層を形成するとともに、（ｂ）前記基準面のうち、前記第１の被覆部より内側において前記貫通孔から露出する部分の上に、ダミー金属層を形成する。前記第３の工程において、前記第１の被覆部を除去した後、前記第１の金属層及び前記メッシュ孔の上に、感光性の第２のレジスト層を形成し、露光、現像して、前記パターン印刷孔の内周面に対応する外周面を有している第２の被覆部を形成する。前記第４の工程において、前記第２の被覆部が形成されている状態で、電解めっきによって、前記第１の金属層の上に、前記第２の被覆部の前記外周面に沿って前記パターン印刷孔１５の前記内周面が形成された前記第２の金属層を形成する。前記第５の工程において、前記第２の被覆部を除去した後、前記基準面に前記ダミー金属層が形成されている状態のまま、前記第１の金属層を前記基準面から剥離して、前記第１の金属層の上に前記第２の金属層が積層された積層体を取り出す。
【００１４】
上記方法において、ダミー金属層は、貫通孔が形成された第１の被覆部によって、第１の金属層のメッシュ孔内に、メッシュ孔の内周面との間に間隔を設けて形成される。第２の被覆部は、メッシュ孔の一部分のみを覆っても全部を覆ってもよい。第２の被覆部は、メッシュ孔から露出する基準面に接していても、離れていてもよい。第２の被覆部は、ダミー金属層を覆っても覆わなくてもよい。
【００１５】
上記方法によれば、第１の金属層のメッシュ孔内にダミー金属層を形成することによって、第２の被覆部を形成するための第２のレジスト層の表面の凹凸を抑制することができる。
【００１６】
好ましくは、前記第１の工程において、前記貫通孔が形成された前記第１の被覆部の前記外周面と前記貫通孔の前記内周面との間の幅を、前記第１の被覆部の厚みの０．５倍以上、かつ１．０倍以下にする。
【００１７】
第１の被覆部の幅が厚みの０．５倍以上であれば、第１の金属層とダミー金属層との間に残っている第１の被覆部を、容易に除去することができる。第１の被覆部の幅が厚みの１．０倍以下であれば、第２の被覆部を形成するためのレジスト層の表面の凹凸を十分に抑制することができる。
【００１８】
好ましい一態様において、前記第１の工程において、前記貫通孔が形成された前記第１の被覆部の前記外周面と前記貫通孔の前記内周面との間の幅を、１０μｍ以上、かつ２０μｍ以下にする。
【００１９】
この場合、第１の被覆部付近において、めっき時の電流密度が略均一になり、第１の金属層及びダミー電極１８の厚みをより均一にすることができる。そのため、第２のレジスト層２２の表面２２ｓの凹凸を抑制することができる。
【００２０】
好ましくは、前記第３の工程において、前記第１の金属層の法線方向から透視したときに、前記メッシュ孔を前記第２の被覆部によって完全に覆い、前記メッシュ孔の外形と前記第２の被覆部の外形との最短距離を、０μｍ以上、かつ１０μｍ以下にする。
【００２１】
この場合、従来は作製が困難であったメッシュ孔とパターン印刷孔１５との最小間隔が１０μｍ以下であるスクリーン印刷版を、特別な工程を追加することなく、作製することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、第２の被覆部を形成するためのレジスト層の表面の凹凸を抑制して、第２の被覆部をより精度よく形成することができる。これによって、さらに微細化、高精度化されたスクリーン印刷版を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】スクリーン印刷版の製造工程を示す断面図である。（実施例１）
【図２】スクリーン印刷版の製造工程を示す断面図である。（実施例１）
【図３】スクリーン印刷版の製造工程を示す断面図である。（実施例１）
【図４】スクリーン印刷版の製造工程を示す斜視図である。（実施例１）
【図５】メッシュ孔形成用の原版マスクの平面図である。（実施例１）
【図６】スクリーン印刷版の製造工程を示す断面図である。（比較例１）
【図７】スクリーン印刷版の製造工程を示す断面図である。（比較例１）
【図８】スクリーン印刷版の製造工程を示す断面図である。（比較例１）
【図９】スクリーン印刷版の製造工程を示す斜視図である。（比較例１）
【図１０】メッシュ孔形成用の原版マスクの平面図である。（比較例１）
【図１１】スクリーン印刷版の製造工程における断面図である。（説明例）
【図１２】スクリーン印刷版の断面図である。（従来例１）
【図１３】スクリーン印刷版の製造工程を示す断面図である。（従来例１）
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図１０を参照しながら説明する。
【００２５】
＜実施例１＞  実施例１のスクリーン印刷版の製造方法について、図１〜図５を参照しながら説明する。図１〜図３は、スクリーン印刷版の製造工程を示す断面図である。図４は、スクリーン印刷版の製造工程を示す斜視図である。図１〜図３は、図４の線Ｘ−Ｘに沿って切断した切断図である。
【００２６】
図３（ｋ）及び図４（ｄ）に示すように、スクリーン印刷版は、第１の金属層１２の上に第２の金属層１４が積層された積層体１０を備えている。第１の金属層１２にはメッシュ孔１３が形成されている。前記第２の金属層１４には、印刷図形に対応するパターン印刷孔１５が形成されている。メッシュ孔１３とパターン印刷孔１５は、互いに連通している。
【００２７】
スクリーン印刷版の積層体１０は、以下の工程によって、製造することができる。
【００２８】
（１）第１の工程
図１（ａ）に示すように、母材２の基準面２ａの上に、感光性をもつ第１のレジスト層２０を形成する。
【００２９】
例えば、表面粗さＲａが０．０１μｍ〜１μｍの基準面２ａを有するステンレス鋼の母材２を準備し、アルカリ脱脂、水洗、酸処理、水洗、乾燥等の表面処理後に、フォトレジスト液を基準面２ａにスピンコートし、あるいは、ドライフィルムレジストをラミネーターで基準面２ａに貼り合わる。
【００３０】
第１のレジスト層２０は、第１の金属層１２よりも厚い膜厚にする。後述する工程において、第１の金属層１２を形成するため、めっき膜を成長させるときに、第１の被覆部２１が第１の金属層１２より低い場合には、めっき膜が第１の被覆部２１の上面２１ｓにはみ出るように形成され、メッシュ孔１３の開口寸法精度が保証できなくなる。これを防ぐためである。第１層のレジスト層２０は、第１の金属層１２の厚みより、２μｍ〜１０μｍ程度高くすることが好ましい。
【００３１】
次いで、図１（ｂ）において矢印で示すように、原版マスク３０を介して第１のレジスト層２０に露光する。次いで、第１のレジスト層２０を現像し、図１（ｃ）及び図４（ａ）に示すように、基準面２ａの上に第１の被覆部２１を形成する。
【００３２】
図５（ａ）は、原版マスク３０の平面図である。図５（ａ）に示すように、原版マスク３０には、矩形の枠状の図形３１が形成されている。図形３１の外形３１ｋは、メッシュ孔１３の開口形状に対応する。破線１５ｘは、対応するパターン印刷孔１５の開口形状１５ｋである。
【００３３】
第１のレジスト層２０の露光部分によって第１の被覆部２１が形成される場合、図形３１の部分は光を透過する透光部であり、斜線を付した部分は光を遮断する遮光部である。図形３１の外形３１ｋによって、第１の被覆部２１の外周面２１ａが形成される。図形３１の内部には、斜光部３１ｐが形成されている。
【００３４】
図５（ｂ）の平面図に示す原版マスク３０ａのように、パターン印刷孔１５の開口形状１５ｋに対応して、菱形や三角形の透光部３１ａ，３１ｂを形成し、透光部３１ａ，３１ｂの内部に遮光部３１ｑ，３１ｒを配置してもよい。透光部は、扇形、ハニカム形状など、他の形状であっても構わない。原版マスクは、パターン印刷孔１５の開口形状１５ｋに対応して、内部に遮光部が配置されない透光部を含んでいても構わない。
【００３５】
斜光部３１ｐによって、図１（ｃ）及び図４（ａ）に示すように、第１の被覆部２１には、第１の被覆部２１の外周面２１ａより内側に、貫通孔２１ｐが形成され、貫通孔２１ｐから基準面２ａが露出する。
【００３６】
第１の被覆部２１の外周面２１ａと貫通孔２１ｐの前記内周面２１ｂとの間の幅は、第１の被覆部２１の厚みの０．５倍以上であれば、第１の金属層１２とダミー金属層１８との間に残る第１の被覆部２１を、容易に除去することができる。第１の被覆部２１の幅が、第１の被覆部２１の厚みの１．０倍以下であれば、第２の被覆部２１を形成するための第１のレジスト層２０の表面２０ｓ（図１（ａ）参照）の凹凸を十分に抑制することができる。したがって、第１の被覆部２１の幅は、第１の被覆部２１の厚みの０．５倍以上、かつ１．０倍以下にすることが好ましい。
【００３７】
例えば、第１の被覆部２１の外周面２１ａと貫通孔２１ｐの前記内周面２１ｂとの間の幅は、第１の被覆部２１の幅を１０μｍ以上、かつ２０μｍ以下にする。この場合、第１の被覆部２１付近において、めっき時の電流密度が略均一になり、第１の金属層１２及びダミー電極１８の厚みをより均一にすることができる。そのため、後述する第２のレジスト層２２の表面２２ｓ（図２（ｆ）参照）の凹凸を抑制することができる。
【００３８】
（２）第２の工程
次いで、図２（ｄ）に示すように、基準面２ａの上に第１の被覆部２１が形成されている状態で、電解めっきにより、基準面２ａのうち第１の被覆部２１で被覆されていない部分の上にめっき膜を成長させて、第１の金属層１２とダミー金属層１８とを形成する。例えば、めっき膜の応力制御に優位なスルファミン酸Ｎｉ浴を用いたＮｉめっきによって、第１の金属層１２及びダミー金属層１８を、厚みが１０μｍ〜５０μｍになるように形成する。
【００３９】
第１の金属層１２は、基準面２ａのうち、第１の被覆部２１より外側の部分の上に形成される。第１の金属層１２には、第１の被覆部２１の外周面２１ａに沿って、メッシュ孔１３の内周面１３ａが形成される。ダミー金属層１８は、基準面２ａのうち、第１の被覆部２１より内側において貫通孔２１ｐから露出する部分の上に形成される。ダミー金属層１８は、第１の金属層１２のメッシュ孔１３の内部に、メッシュ孔１３の内周面１３ａとの間に間隔を設けて形成される。
【００４０】
メッシュ孔１３の内径（メッシュ孔１３の内周面１３ａに接する円筒の外径）は、５０〜２００μｍにすると、メッシュ孔１３の内部にダミー金属層１８を形成することができ、メッシュ孔１３を形成したことによる効果が得られる。
【００４１】
めっき膜を形成するときに、第１の被覆部２１の付近において第１の被覆部２１による電流密度の変化が小さくなるため、金属の析出量がより均一になる。その結果、第１の金属層１２及びダミー金属層１８の厚みは、第１の被覆部２１に貫通孔２１ｐが形成されていない場合と比較すると、より均一に形成される。
【００４２】
（３）第３の工程
次いで、図２（ｅ）及び図４（ｂ）に示すように第１の被覆部２１を除去する。例えば、アルカリ液や有機溶剤含有溶液などにシャワー、浸漬することによって、第１の被覆部２１を完全に除去した後、水洗処理で表面のアルカリ成分を洗浄する。これによって、第１の金属層１２とダミー金属層１８との間に、枠状の溝１９が形成される。
【００４３】
次いで、図２（ｆ）に示すように、第１の金属層１２とメッシュ孔１３（すなわち、ダミー金属層１８及び溝１９）との上に、感光性をもつ第２のレジスト層２２を形成する。
【００４４】
例えば、液体レジストをスピンコーターで塗布後、乾燥させる。あるいは、フィルムレジストを、ラミネーターを用いて貼り付ける。第２のレジスト層２２は、第２の金属層１４より大きい厚みにする。
【００４５】
第１の金属層１２のメッシュ孔１３の内部にダミー金属層１８が形成されているため、表面２２ｓに凹み形状が存在せず、平滑で均一な第２層のレジスト層２２を形成することができる。すなわち、後述する比較例１のように第１の金属層１２のメッシュ孔１３の内部にダミー金属層１８が形成されていない場合、第１の金属層１２の上に、液体レジストを塗布して第２のレジスト層２２を形成すると、下地となる第１の金属層１２のメッシュ孔１３の影響を受けて、第２のレジスト層２２の表面は、平滑状態とはならず、メッシュ孔１３に相当する箇所で凹んだ形状となる。これに対し、第１の金属層１２のメッシュ孔１３の内部にダミー金属層１８が形成されていると、ダミー金属層１８によって第２のレジスト層２２の凹みを防ぐことができる。
【００４６】
第２のレジスト層２２を形成するために、ドライフィルムレジストをラミネーターで貼り付けた場合も同様の効果があり、表面が平滑でストレスのない均一な第２のレジスト層２２を形成することができる。なお、ドライフィルムを用いる場合、ドライフィルムは、メッシュ孔の内周面とダミー金属層の外周面との間の溝の部分には充填されないが、問題は生じない。
【００４７】
次いで、図２（ｇ）で示すように、第２の原版マスク３２を介して露光する。
【００４８】
次いで、第２のレジスト層２２を現像して、図２（ｈ）に示すように、第２の被覆部２３を形成する。第２の被覆部２３は、パターン印刷孔１５の内周面１５ａに対応する外周面２３ａを有する。第２の被覆部２３は、第１の金属層１２のメッシュ孔１３内に形成されたダミー金属層１８の上にも形成され、ダミー金属層１８に接する。
【００４９】
表面が均一で、凹みのない第２のレジスト層２２は、原版マスク３２の図形エッジ３３（透光部と遮光部の境界）の近傍において、隙間が生じることなく、極めて密着性に優れた状態で露光することができる。そのため、現像後に得られる第２の被覆部２３の外周面２３ａを精度よく形成することができ、原版マスク３２の図形が精度よく反映された被覆部２３を形成することができる。
【００５０】
ダミー金属層１８を形成すると、第２のレジスト層２２の表面２２ｓには凹みが形成されないか、形成されたとしても極めて小さいため、メッシュ孔１３の内周面１３ａとパターン印刷孔１５の内周面１５ａとの間の間隔Ｄ（図３（ｋ）参照）を、より狭くすることができる。例えば、間隔Ｄを０〜１０μｍにすることが可能となる。これによって、メッシュ孔１３の開口寸法を大きくすることが可能となり、印刷特性・品位に影響するペースト吐出量の設計自由度が増す。
【００５１】
間隔Ｄが０〜１０μｍであるスクリーン印刷版は、第１の金属層１２の法線方向（図２（ｈ）において上下方向）から透視したときに、メッシュ孔１３を第２の被覆部２３によって完全に覆い、メッシュ孔１３の外形（すなわち、内周面１３ａ）と第２の被覆部２３の外形（すなわち、外周面２３ａ）との最短距離を、０μｍ以上、かつ１０μｍ以下にすることによって、製造することができる。
【００５２】
（４）第４の工程
次いで、図３（ｉ）に示すように、第２の被覆部２３が形成された状態で、電解めっきにより、第１の金属層１２の上に第２の金属層１４を形成する。第２の金属層１４は、第２の被覆部２３の外周面２３ａに沿って、パターン印刷孔１５の内周面１５ａが形成される。
【００５３】
例えば、酸洗浄を行って、第１の金属層の表面のうち第２の被覆部で覆われていない部分を活性化処理した後、第１の金属層及びダミー金属層のめっき膜を成長させるときと同様に、スルファミン酸Ｎｉ浴を用いたＮｉめっき等を行う。第２の金属層１４は、厚みが１０μｍ〜１００μｍになるように形成にする。
【００５４】
（５）第５の工程
次いで、図３（ｊ）に示すように、第２の被覆部２３を除去する。例えば、水洗後に、第２の被覆部２３を剥離除去し、表面を水洗する。
【００５５】
次いで、基準面２ａにダミー金属層１８が形成されている状態のまま、第１の金属層１２を基準面２ａから剥離して、図３（ｋ）に示すように第１の金属層１２の上に第２の金属層１４が積層された積層体１０を取り出して、スクリーン印刷版を形成する。
【００５６】
予め支持紗を張り付けて準備した印刷枠に、積層体１０を貼り付けて、コンビネーションスクリーン印刷版を形成しても、支持紗を介さずに、積層体１０を、直接、印刷枠に貼付けて、直貼りスクリーン版を形成してもよい。
【００５７】
コンビネーションスクリーン版の作製では、支持紗を積層体１０の外周に接着剤で接合・乾燥させ、積層体１０の内側の支持紗スクリーンをカット除去することによって、積層体１０にテンションをかける。その後、積層体１０の第１の金属層１２を、母材２の基準面２ａから剥がして、スクリーン印刷版が完成する。このとき、第１の金属層１２とダミー金属層１８とは、母材２の基準面２ａの上に離れて形成され、互いに独立しているため、ダミー金属層１８は、母材２から剥がれることなく母材２の基準面２ａに残る。そのため、完成したスクリーン印刷版のメッシュ孔１３は、本来の設計寸法通りの開口孔寸法が確保される。
【００５８】
直貼りスクリーン版の作製作業の場合も同様であり、予め印刷枠に補助板となる固定用の金属枠を準備し、金属枠を積層体１０の外周面に貼り付け・乾燥させた後、母材２の基準面２ａから、積層体１０を剥がす。積層体１０を剥がすとき、ダミー金属層１８は母材２の基準面２ａに残るので、完成したスクリーン印刷版のメッシュ孔１３は、本来の設計寸法通りの開口孔寸法が確保される。
【００５９】
以上の工程によって、第２の被覆部２３を形成するための第２のレジスト層２２の表面２２ｓの凹凸を抑制し、スクリーン印刷版をより微細に、かつ精度よく加工することができる。
【００６０】
＜比較例１＞  比較例１のスクリーン印刷版の製造について、図６〜図１０を参照しながら説明する。
【００６１】
（１）第１の工程
図６（ａ）に示すように、母材２の基準面２ａの上に、感光性をもつ第１のレジスト層２０を形成する。次いで、図６（ｂ）において矢印で示すように原版マスク３０ｘ，３０ｙを介して第１のレジスト層２０に露光する。次いで、第１のレジスト層２０を現像し、図６（ｃ）及び図９（ａ）に示すように、基準面２ａの上に第１の被覆部２１ｘを形成する。
【００６２】
図１０（ａ）及び（ｂ）は、原版マスク３０ｘ，３０ｙの平面図である。図１０に示すように、原版マスク３０ｘ，３０ｙには、メッシュ孔１３を形成するための透光部３１ｘ，３１ｙ，３１ｚが形成されている。実施例１と異なり、透光部３１ｘ，３１ｙ，３１ｚの内部に、遮光部は形成されていない。そのため、第１の被覆部２１ｘには、基準面２ａが露出する貫通孔が形成されない。
【００６３】
（２）第２の工程
次いで、図６（ｄ）に示すように、基準面２ａの上に第１の被覆部２１が形成されている状態で、電解めっきにより、基準面２ａのうち第１の被覆部２１ｘで被覆されていない部分の上にめっき膜を成長させて、第１の金属層１２を形成する。第１の被覆部２１ｘに貫通孔が形成されていないため、第１の金属層１２のメッシュ孔１３内に、ダミー金属層は形成されない。
【００６４】
（３）第３の工程
次いで、図７（ｅ）に示すように第１の被覆部２１を除去する。次いで、図７（ｆ）に示すように、第１の金属層１２及びメッシュ孔１３の上に、感光性をもつ第２のレジスト層２２ｘを形成する。次いで、図７（ｇ）で示すように、第２の原版マスク３２を介して露光する。次いで、第２のレジスト層２２を現像して、図７（ｈ）で示すように、第２の被覆部２３ｘを形成する。
【００６５】
（４）第４の工程
次いで、図８（ｉ）に示すように、第２の被覆部２３が形成された状態で、電解めっきにより、第１の金属層１２の上に第２の金属層１４を形成する。
【００６６】
（５）第５の工程
次いで、図８（ｊ）に示すように、第２の被覆部を除去する。次いで、基準面にダミー金属層が形成されている状態のまま、第１の金属層１２を基準面から剥離して、図８（ｋ）に示すように第１の金属層１２の上に第２の金属層１４が積層された積層体１０を取り出す。
【００６７】
上記工程によってダミー金属層を形成せずにスクリーン印刷版を作製すると、第２のレジスト層２２ｘは、第１の金属層１２に形成されたメッシュ孔１３の影響によって、表面２２ｔに凹凸が形成されやすい。
【００６８】
図７（ｇ）に示したように、原版マスク３２の図形エッジ３３（遮光部と透光部との境界）付近のレジスト層２２ｘの表面２２ｔに凹凸が形成されていると、露光のための光束がレジスト層２２ｘの表面２２ｔで屈折するため、第２の被覆部２３の外形を精度よく形成することができず、第２の金属層１４のパターン印刷孔１５の形状が乱れる。
【００６９】
これに対し、実施例１では、ダミー金属層を形成することによって第２のレジスト層の表面の凹凸を抑制することができるため、第２の金属層のパターン印刷孔をより微細に、かつ高精度に加工することが容易になる。
【００７０】
例えば、図３（ｋ）及び図８（ｋ）に示した間隔Ｄ、すなわち、第１の金属層１２のメッシュ孔１３の内周面１３ａと、第２の金属層１４のパターン印刷孔１５の内周面１５ａとの間の間隔Ｄが、０〜１０μｍであるスクリーン印刷版は、比較例１では、要求精度を満たすスクリーン印刷が可能なものを製造することが困難である。一方、実施例１では、ダミー金属層１８を形成することによって、比較例１と同様の工程で、同一の要求精度を満たすスクリーン印刷が可能なものを製造することができる。
【００７１】
＜まとめ＞  以上に説明したように、第１の金属層のメッシュ孔の内部に配置されるダミー金属層を形成することによって、第２のレジスト層の表面の凹凸を抑制することができる。これによって、スクリーン印刷版をより微細に、かつ精度よく加工することができる。
【００７２】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【００７３】
例えば、第２の被覆部は、ダミー金属層全体を覆っても、一部分のみを覆っても、全く覆わなくても構わない。第２の金属層を形成するときの電解めっきによって、第２の被覆部で覆われていないダミー金属層のまわりにめっき膜が形成されても、母材から積層体を分離するときに母材側に残れば、問題ない。この場合、ダミー金属層が第２の被覆部で覆われる場合と比べ、より均一な厚みの第２の金属層１４を形成することが可能である。
【符号の説明】
【００７４】
２  母材
２ａ  基準面
１０  積層体
１２  第１の金属層
１３  メッシュ孔
１３ａ  内周面
１４  第２の金属層
１５  パターン印刷孔
１５ａ  内周面
１５ｋ  開口形状
１８  ダミー金属層
１９  溝
２０  第１のレジスト層
２１，２１ｘ  第１の被覆部
２１ａ  外周面
２１ｂ  内周面
２１ｐ  貫通孔
２１ｓ  上面
２２，２２ｘ  第２のレジスト層
２２ｓ，２２ｔ，２２ｕ  表面
２３  第２の被覆部
２３ａ  外周面
３０，３０ａ，３０ｘ，３０ｙ  原版マスク
３１ａ，３１ｂ，３１ｘ，３１ｙ，３１ｚ  透光部
３１ｋ  外形
３１ｐ，３１ｑ，３１ｒ  遮光部
３２  原版マスク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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