(57)【要約】【課題】検査装置に、電子装置の外部インタフェースと同一規格のインタフェースを設けることなく、電子装置の外部インタフェースの検査を実現できるようにする。【解決手段】基板シート１に含まれる複数の基板上に電子部品を搭載して、基板シート１上に同一規格の外部インタフェース１２を有する複数のモジュールＡ〜Ｄを形成し、複数のモジュールの中から選択された１つのモジュールの外部インターフェースと他のモジュールの外部インターフェースを対向させるように接続し、検査装置２を用いて、対向させるように接続した各モジュール間で検査用信号を伝送させて各モジュールの外部インターフェースの検査を行う。【選択図】図２
2014146258.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載する基板（１０）と、外部装置との間で予め定められた規格に従った信号を伝送するための外部インタフェース（１２）と、を備えた電子装置の製造方法であって、
複数の前記基板を含む基板シート（１）を用意する工程と、
前記基板シートに含まれる前記複数の基板上に前記電子部品を搭載して、前記基板シート上に同一規格の前記外部インタフェース（１２）を有する複数のモジュール（Ａ〜Ｄ）を形成する工程と、
前記複数のモジュールの中から選択された１つの前記モジュールの前記外部インターフェースと他の前記モジュールの前記外部インターフェースを対向させるように接続し、検査装置（２）を用いて、対向させるように接続した前記モジュール間で前記信号を伝送させて前記各モジュールの前記外部インターフェースの検査を行う工程と、
前記基板シートから前記複数のモジュールを分断して前記電子装置を形成する工程と、を備えたことを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
前記基板シートには、前記各モジュールに含まれる前記基板となる領域間を連結する連結部（１００）が形成され、当該連結部には、前記モジュールの前記外部インターフェースを対向させて前記各モジュールの前記外部インターフェースの検査を行うための電極（１０３）が形成されており、
前記検査を行う工程では、前記連結部に形成された前記電極を介して前記各モジュールの前記外部インターフェース間を接続して、前記各モジュールの前記外部インターフェースの検査を行うことを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項３】
前記電子装置を形成する工程では、前記連結部を除去するようにして前記複数のモジュールを分断することを特徴とする請求項２に記載の電子装置の製造方法。
【請求項４】
前記電子装置は、演算回路（１４）および当該演算回路からの制御データを出力するとともに外部からの制御データを前記演算回路へ入力する制御インタフェース（１３）を有し、
前記複数のモジュールに形成された前記制御インタフェースと前記検査装置の間を接続する工程を備え、
前記検査を行う工程では、前記検査装置からの指示に応じて前記複数のモジュールの中から選択された１つの前記モジュールから前記信号を出力させるとともに、前記他の前記モジュールから前記制御インタフェースを介して前記検査装置へ通知される前記信号の正常性の判定に基づいて検査を行うことを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部装置との間で予め定められた規格に従った信号を伝送するための外部インタフェースを備えた電子装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、部品内蔵基板の側面に複数の検査用端子を設け、これらの検査用端子に検査装置の検査プローブを接続して部品内蔵基板の特性検査を実施するようにして、部品内蔵基板を製造するようにしたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３４４８４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記したような部品内蔵基板等の電子装置の多くは、各種規格に従った信号を伝送するための外部インタフェースを有している。そして、この外部インタフェースの検査は、この外部インタフェースと同一規格のインタフェースを備えた検査装置を用いて行われる。具体的には、電子装置の外部インタフェースと検査装置に設けられた同一規格のインタフェースとの間をケーブル接続し、検査装置から電子装置へ信号を送信したり、反対に、電子装置から検査装置へ信号を送信するようにして電子装置の外部インタフェースの検査が行われている。
【０００５】
しかし、このような検査方法では、電子装置の外部インタフェースと同一規格のインタフェースを検査装置に設ける必要があるだけでなく、異なる規格の外部インタフェースを有する電子装置の検査を行う場合には、その規格に合わせて検査装置のインタフェースを変更する必要があるため、検査装置のコストが高くなるといった問題がある。特に、電子装置の外部インタフェースが高速信号の場合、検査装置に高価な部品が必要となったりノイズ対策が必要となるため、更に、検査装置のコストが高くなってしまうといった問題がある。
【０００６】
本発明は上記問題に鑑みたもので、検査装置に、電子装置の外部インタフェースと同一規格のインタフェースを設けることなく、電子装置の外部インタフェースの検査を実現できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、電子部品を搭載する基板（１０）と、外部装置との間で予め定められた規格に従った信号を伝送するための外部インタフェース（１２）と、を備えた電子装置の製造方法であって、複数の基板を含む基板シート（１）を用意する工程と、基板シートに含まれる複数の基板上に電子部品を搭載して、基板シート上に同一規格の外部インタフェース（１２）を有する複数のモジュール（Ａ〜Ｄ）を形成する工程と、複数のモジュールの中から選択された１つのモジュールの外部インターフェースと他のモジュールの外部インターフェースを対向させるように接続し、検査装置を用いて、対向させるように接続したモジュール間で信号を伝送させて各モジュールの外部インターフェースの検査を行う工程と、基板シートから複数のモジュールを分断して電子装置を形成する工程と、を備えたことを特徴としている。
【０００８】
このような構成によれば、複数の基板を含む基板シート（１）を用意し、基板シートに含まれる複数の基板上に電子部品を搭載して、基板シート上に同一規格の外部インタフェース（１２）を有する複数のモジュール（Ａ〜Ｄ）を形成し、複数のモジュールの中から選択された１つのモジュールの外部インターフェースと他のモジュールの外部インターフェースを対向させるように接続し、検査装置を用いて、対向させるように接続したモジュール間で信号を伝送させて各モジュールの外部インターフェースの検査を行うので、検査装置に、電子装置の外部インタフェースと同一規格のインタフェースを設けることなく、電子モジュールの外部インタフェースの検査を実現することができる。
【０００９】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子装置の構成を示す図である。
【図２】電子装置の製造工程を示す工程図である。
【図３】電子装置の外部インタフェースの検査で使用されるセレクタおよび検査装置の接続について示した図である。
【図４】変形例について説明するための図である。
【図５】変形例について説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の一実施形態に係る電子装置の構成を図１に示す。本電子装置は、送受信部１１、外部インタフェース１２、制御インタフェース１３およびＣＰＵ１４を備えている。これらの各部１１〜１４の回路部品は、基板１０に搭載されている。
【００１２】
送受信部１１は、送信信号を生成して外部インタフェース１２へ出力するとともに外部インタフェース１２を介して入力された信号を受信するものである。
【００１３】
外部インタフェース１２は、送受信部１１より入力される信号を予め定められた規格に従った信号として、同一規格の対向する相手側装置へ送信するとともに、同一規格の対向する相手側装置より受信した信号を送受信部１１へ送信する。なお、本実施形態においては、ＵＳＢインタフェース（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）規格となっている。
【００１４】
制御インタフェース１３は、検査装置等の外部装置とＣＰＵ１４との間でやり取りされる制御データの入出力を行うためのものである。
【００１５】
ＣＰＵ１４は、メモリを有し、メモリに記憶されたプログラムに従って各種演算を行う。ＣＰＵ１４の処理としては、制御インタフェース１３を介して入力されたデータを含む送信信号を送受信部１１から外部インタフェース１２を介して送信させたり、外部インタフェース１２を介して送受信部１１により受信された受信信号に含まれるデータを制御インタフェース１３を介して出力する処理等がある。
【００１６】
図２に、本電子装置の製造工程を示す工程図を示す。また、図３に、本電子装置の外部インタフェース１２の検査で使用される検査装置２およびセレクタ２１の接続図を示す。
【００１７】
本実施形態では、検査装置２に、電子装置の外部インタフェースと同一規格のインタフェースを設けることなく、電子装置の外部インタフェースの検査を実施して電子装置の製造を行う。
【００１８】
ここで、図２を参照して電子装置の製造工程について説明する前に、図３に示す検査装置２およびセレクタ２１について説明する。
【００１９】
検査装置２は、キーボードおよびマウス（いずれも図示せず）を備えた操作部２１、液晶等のディスプレイにより構成される表示部２２、制御データの送受信を行う制御インタフェース２３およびＣＰＵを有するコンピュータとして構成される制御部２４を備えている。
【００２０】
制御部２４の処理としては、図１に示した電子装置を構成する各モジュールＡ〜Ｄに対して検査用ソフトを送信したり、各モジュールＡ〜Ｄに対して検査の開始を指示する検査開始信号を送信したり、各モジュールＡ〜Ｄより受信される検査結果の履歴をメモリに記憶させたりする処理がある。
【００２１】
セレクタ２１は、各モジュールＡ〜Ｄの外部インタフェース１２間の接続を行うものである。セレクタ２１は、検査装置２より入力される制御データに従って各モジュールＡ〜Ｄの外部インタフェース１２の間の接続を切り替えるようになっている。
【００２２】
次に、図２、３を参照して、電子装置の製造工程について説明する。まず、図２（ａ）に示すように、複数の基板１０を含む基板シート１を用意する。本実施形態では、基板シート１に４つの基板１０が含まれている。これらの各基板１０は、後の工程で分断されるようになっている。なお、基板シート１における各基板１０の間および各基板１０と周辺枠１０１との間には、分断を容易にするための切り欠き１０２が形成されている。また、基板シート１には、各基板１０間を連結する連結部（切りしろ）１００が形成されている。
【００２３】
本実施形態においては、この連結部１００に、モジュールＡ〜Ｄの外部インターフェース１２を対向させて各モジュールの外部インターフェースの検査を行うための検査専用の電極１０３が形成されており、これらの電極１０３を利用して各モジュールＡ〜Ｄの外部インタフェース１２の検査を行うようになっている。なお、各検査専用の電極１０３は、外部インタフェース１２を介して伝送される各信号を入出力する本来の入出力端子（図示せず）から分岐するように設けられている。
【００２４】
また、基板シート１には、各基板１０に電源を供給する電源端子および接地端子（いずれも図示せず）が形成されている。この電源端子および接地端子に電圧を印加すると、各基板１０に共通に電源が供給されるようになっている。
【００２５】
次に、図２（ｂ）に示すように、基板シート１に含まれる各基板１０上に電子部品を搭載して、基板シート１上に同一規格の外部インタフェース１２を有するモジュールＡ〜Ｄを形成する。
【００２６】
次に、基板シート１と検査装置２およびセレクタ２１の間の接続を行う。具体的には、図３に示すように、各モジュールＡ〜Ｄの制御インタフェース１３と検査装置２の間を接続線を介して接続し、各モジュールＡ〜Ｄとセレクタ２１との間を接続線を介して接続し、更に、検査装置２とセレクタ２１との間を接続線を介して接続する。なお、各モジュールＡ〜Ｄの外部インターフェース１２の検査を行うための電極１０３には、それぞれ接続端子（図示せず）が設けられており、これらの接続端子を用いて基板シート１とセレクタ２１との間の接続線が接続されるようになっている。
【００２７】
次に、基板シート１に設けられた電源端子および接地端子に一定電圧を印加するようにした後、検査装置２から各モジュールＡ〜Ｄに対して、各モジュールＡ〜Ｄの制御インタフェース１３と検査装置２の接続線を介して検査用ソフトを順次送信する。この検査用ソフトを受信した各モジュールＡ〜ＤのＣＰＵ１４は、それぞれ受信した検査用ソフトをメモリに記憶させる。このように、検査装置２から送信された検査用ソフトをメモリに記憶させることで、各モジュールＡ〜ＤのＣＰＵ１４は、それぞれ外部インタフェース１２を介して検査用信号を送信したり、外部インタフェース１２を介して受信した検査用信号の正常性を判定することが可能となる。
【００２８】
次に、各モジュールＡ〜Ｄの中から選択された１つのモジュールの外部インターフェース１２と、他のモジュールの外部インターフェース１２を対向させるように、各モジュールＡ〜Ｄの外部インターフェース１２の間を電気的に接続する。
【００２９】
ここでは、図２（ｃ）に示すように、モジュールＡとモジュールＢの外部インターフェース１２の間を電気的に接続する。図２（ｃ）には、接続線２１ａを用いてモジュールＡの基板１に形成された電極１０３とモジュールＢの基板１に形成された電極１０３の間を接続するように示してあるが、実際には、図３に示すように、セレクタ２１を用いて各モジュールＡ〜Ｄの外部インターフェースの間を電気的に接続する。
【００３０】
具体的には、検査装置２からセレクタ２１へ制御データを送信し、モジュールＡの外部インタフェース１２のＤ＋端子とモジュールＢの外部インタフェース１２のＤ＋端子との間を接続するとともに、モジュールＡの外部インタフェース１２のＤ−端子とモジュールＢの外部インタフェース１２のＤ−端子との間を接続する。
【００３１】
次に、検査装置２とモジュールＡの制御インタフェース１３の接続線を介して検査装置２からモジュールＡへ検査の開始を指示する検査開始信号を送信するとともに、検査装置２とモジュールＢの制御インタフェース１３の接続線を介して検査装置２からモジュールＢへ検査の開始を指示する検査開始信号を送信する。これらの検査開始信号の受信に応じてモジュールＡとモジュールＢは、それぞれ検査モードとなる。
【００３２】
次に、モジュールＡの外部インタフェース１２とモジュールＢの外部インタフェース１２間で検査用信号を伝送させて各モジュールの外部インターフェースの検査を行う。まず、検査装置２の制御部２４は、モジュールＡに対して、検査用信号を送信するように指示するとともに、モジュールＢにより検査用信号が正常に受信されたか否かを示す検査結果を通知するように指示する。具体的には、モジュールＡのＣＰＵ１４は、この検査装置２からの検査用信号の送信指示を制御インタフェース１３を介して受信すると、予めメモリに記憶させた検査用ソフトに基づく検査用信号を送受信部１１から外部インタフェース１２を介して送信させる。なお、この検査用信号はセレクタ２１を介してモジュールＢへ入力される。
【００３３】
モジュールＢのＣＰＵ１４は、外部インタフェース１２を介してモジュールＡより受信した検査用信号の正常性を予めメモリに記憶させた検査用ソフトに基づいて判定するとともに、制御インタフェース１３を介して検査装置２より受信した検査結果の通知指示に応じて、モジュールＡより受信した検査用信号の正常性の判定結果を制御インタフェース１３を介して検査装置２へ通知する。検査装置２は、モジュールＢより検査結果が通知されると、この通知結果をメモリに記憶させる。
【００３４】
次に、検査装置２の制御部２４は、モジュールＢに対して、検査用信号を送信するように指示するとともに、モジュールＡにより検査用信号が正常に受信されたか否かを示す検査結果を通知するように指示する。具体的には、モジュールＢのＣＰＵ１４は、この検査装置２からの検査用信号の送信指示を制御インタフェース１３を介して受信すると、予めメモリに記憶させた検査用ソフトに基づく検査用信号を送受信部１１から外部インタフェース１２を介して送信させる。なお、この検査用信号はセレクタ２１を介してモジュールＡへ入力される。
【００３５】
また、モジュールＡのＣＰＵ１４は、外部インタフェース１２を介してモジュールＢより受信した検査用信号の正常性を予めメモリに記憶させた検査用ソフトに基づいて判定するとともに、制御インタフェース１３を介して検査装置２より受信した検査結果の通知指示に応じて、モジュールＢより受信した検査用信号の正常性の判定結果を制御インタフェース１３を介して検査装置２へ通知する。検査装置２は、モジュールＡより検査結果が通知されると、この通知結果をメモリに記憶させる。
【００３６】
このようにしてモジュールＡとモジュールＢの外部インタフェース１２間の検査が完了すると、次に、検査済みの１つのモジュールの外部インターフェースと未検査の他のモジュールの外部インターフェースを対向させるように変更し、対向する各モジュール間で検査用信号を伝送させて各モジュールの外部インターフェースの検査を行う。
【００３７】
ここでは、図２（ｄ）に示すように、モジュールＡとモジュールＤを対向させるように接続を変更し、対向する各モジュール間で検査用信号を伝送させて各モジュールの外部インターフェースの検査を行う。検査の詳細は、上記したモジュールＡとモジュールＢの各外部インターフェース１２の検査と同じである。
【００３８】
また、モジュールＡとモジュールＤの外部インタフェース１２間の検査が完了すると、次に、モジュールＢとモジュールＣの外部インタフェース１２を対向させるように接続を変更し、対向する各モジュール間で検査用信号を伝送させて各モジュールの外部インターフェース１２の検査を行う。
【００３９】
このように、未検査のモジュールがなくなるまで、各モジュールの各外部インターフェース１２の検査を実施する。
【００４０】
なお、外部インタフェース１２を対向させて検査した結果が異常となった場合には、このような検査結果が異常となった各モジュールを、それぞれ検査結果が正常となったモジュールと対向させて各モジュールの外部インターフェース１２の検査を実施し、この検査で異常とならなければ正常と判定することができ、この検査でも異常となれば異常と判定することができる。このように、検査結果が異常となったモジュールについては、対向相手を変更して、再度、検査を実施することで、どちら側のモジュールが不良品であるかを絞り込むこともできる。
【００４１】
次に、基板シート１への電源供給を停止し、基板シート１からセレクタ２１および検査装置２を接続している接続線を取り外し、基板シート１から複数のモジュールＡ〜Ｄを分断して電子部品を搭載した基板１を形成する。具体的には、基板シート１から複数のモジュールＡ〜Ｄを分断するとともに、各モジュールＡ〜Ｄの基板１０間を連結している連結部１００を除去し、本電子回路が完成する。
【００４２】
上記した構成によれば、複数の基板を含む基板シート１を用意し、基板シート１に含まれる複数の基板１０上に電子部品を搭載して、基板シート１上に同一規格の外部インタフェース１２を有する複数のモジュールＡ〜Ｄを形成し、複数のモジュールＡ〜Ｄの中から選択された１つのモジュールの外部インタフェース１２と他のモジュールの外部インタフェース１２を対向させるように接続し、検査装置２を用いて、対向させるように接続したモジュール間で検査用信号を伝送させて各モジュールの外部インタフェース１２の検査を行い、基板シート１から複数のモジュールを分断して電子部品を搭載した基板を形成するので、検査装置２に、電子装置の外部インタフェースと同一規格のインタフェースを設けることなく、電子モジュールの外部インタフェースの検査を実現することができる。
【００４３】
また、基板シート１には、各モジュールに含まれる基板１０となる領域間を連結する連結部１００が形成され、当該連結部１００には、モジュールの外部インターフェースを対向させて各モジュールの外部インターフェースの検査を行うための電極１０３が形成されており、検査を行う工程では、連結部１００に形成された電極１０３を介して各モジュールの外部インターフェース間を接続するようになっている。すなわち、連結部１００に形成された電極１０３を利用して各モジュールの外部インターフェースの間を接続することができるので、各モジュールの基板１０となる領域に各モジュールの外部インターフェースの間を接続するための電極１０３を形成する必要がなく、各モジュールの小型化が可能である。
【００４４】
なお、電子装置を形成する工程では、連結部を除去するようにして複数のモジュールを分断することができる。
【００４５】
また、電子装置は、ＣＰＵ１４および当該ＣＰＵ１４からの制御データを出力するとともに外部からの制御データをＣＰＵ１４へ入力する制御インタフェース１３を有し、複数のモジュールに形成された制御インタフェースと検査装置２の間を接続する工程を備え、検査を行う工程では、検査装置２からの指示に応じて複数のモジュールの中から選択された１つのモジュールから信号を出力させるとともに、他のモジュールから制御インタフェースを介して検査装置２へ通知される信号の正常性の判定に基づいて検査を行うので、検査の自動化が可能である。
【００４６】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々なる形態で実施することができる。
【００４７】
例えば、上記実施形態では、モジュールＡとモジュールＢの各外部インタフェース１２を対向させるように接続して、対向するように接続した各モジュールの外部インタフェース１２の検査を実施した後、検査済みの１つのモジュールの外部インターフェース１２と未検査の他のモジュールの外部インターフェース１２を対向させるように変更し、対向する各モジュール間で検査用信号を伝送させて各モジュールの外部インターフェースの検査を行うようにしたが、モジュールＡとモジュールＢの各外部インタフェース１２を対向させるように、各モジュールの外部インタフェース１２の検査を実施し、検査結果が良好の場合、未検査の他の２つのモジュールの外部インタフェース１２を対向させるように、各モジュールの外部インタフェース１２の検査を実施するようにしてもよい。このようにすることで、検査装置２に対してモジュールを１つずつ接続して検査する場合には、例えば、４つのモジュールの検査を完了するのに４回の検査が必要であるのに対し、４つのモジュールの検査を２回の検査で完了することが可能である。
【００４８】
また、上記実施形態では、各モジュール間で検査用信号を伝送させて各モジュールの外部インターフェースの検査を行ったが、検査用信号以外の信号を伝送させて各モジュールの外部インターフェースの検査を行うようにしてもよい。
【００４９】
また、上記実施形態では、外部インタフェース１２として、ＵＳＢインタフェースを有する電子装置の検査を行う例を示したが、このような規格に限定されるものではなく、例えば、映像系インタフェースとしてのＨＤＭＩ、ＭＩＰＩ、Ｏｐｅｎ  ＬＤＩ、Ｄｉｇｉｔａｌ  ＲＧＢ、ｅＤＰ、ＢＴ６５６、ＮＴＳＣ等の規格、音声系インタフェースとしてのＩ２Ｓ等の規格、通信系のインタフェースとしてのＳＰＩ、Ｉ２Ｃ、ＰＣＩ、Ｅｘｐｒｅｓｓ、ＳＡＴＡ、ＳＤ、ＵＡＲＴ等の規格に対応する外部インタフェースを有する電子装置の検査を行う場合に適用することもできる。なお、電子装置は、規格によって送信専用、受信専用、送受信用等、様々な形態が考えられるが、各モジュール間の接続や、各モジュール間で検査用信号をどのように伝送するかについては、各規格に応じて適宜変更すればよい。
【００５０】
また、上記実施形態では、制御インタフェース１３およびＣＰＵ１４を含む電子装置の検査を行う例を示したが、制御インタフェース１３やＣＰＵ１４等を備えていない電子装置についても、基板シート１上に形成された各モジュールの外部インターフェースを対向させるように、各モジュール間で検査用信号を伝送させて各モジュールの外部インターフェースの検査を行うこともできる。
【００５１】
また、上記実施形態では、セレクタ２１を用いてモジュール間の接続を切り替えるようにしたが、例えば、Ｉ２Ｃ（Ｉｎｔｅｒ−Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）バスのような、バス接続が可能な外部インタフェースを有する電子装置については、図４に示すように、予めモジュール間の配線を基板シート上に形成しておくことで、モジュール間の電気的な接続作業を必要とすることなく、各電子装置の外部インタフェースの検査を行うことが可能である。
【００５２】
また、ＧＰＩＯ（Ｇｅｎｅｒａｌ  Ｐｕｒｐｏｓｅ  Ｉｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ）のような汎用のＩ／Ｏポートについては、図５に示すように、全ての入出力信号線を結線することで、各モジュール間の双方向の検査を行うことができる。
【符号の説明】
【００５３】
１      基板シート
２      検査装置
１０    基板
１１    送受信部
１２    外部インタフェース
１３    ＣＰＵ
１４    制御インタフェース
２１    操作部
２２    表示部
２３    制御インタフェース
２４    制御部
１００  連結部
１０１  周辺枠
１０２  切り欠き
１０３  電極
【図１】
2014146258.tif 000003
【図２】
2014146258.tif 000004
【図３】
2014146258.tif 000005
【図４】
2014146258.tif 000006
【図５】
2014146258.tif 000007