(57)【要約】【課題】発光寿命において高い信頼性を有すると共に優れたコストパフォーマンスを有する有機ＥＬ装置、有機ＥＬ装置の製造方法、電子機器を提供すること。【解決手段】本適用例の有機ＥＬ装置１００は、基板としての基材１１、基材１１上に配置された複数の有機ＥＬ素子３０と、複数の有機ＥＬ素子３０を覆って乾式法で形成され、無機材料からなる第１封止層３４ａと、第１封止層３４ａに接し、少なくとも複数の有機ＥＬ素子３０が配置された領域に亘って形成され、乾燥剤を含む樹脂層３４ｂと、樹脂層３４ｂを覆って湿式法で形成され、無機材料からなる第２封止層３４ｃと、第２封止層３４ｃを覆って乾式法で形成され、無機材料からなる第３封止層３４ｄと、を備えた。【選択図】図４
2014041776.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に配置された複数の有機ＥＬ素子と、
前記複数の有機ＥＬ素子を覆って乾式法で形成され、無機材料からなる第１封止層と、
前記第１封止層に接し、少なくとも前記複数の有機ＥＬ素子が配置された領域に亘って形成され、乾燥剤を含む樹脂層と、
前記樹脂層を覆って湿式法で形成され、無機材料からなる第２封止層と、を備えることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項２】
前記乾燥剤が、金属アルコキシド、金属酸化物のうちから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項３】
基板と、
前記基板上に配置された複数の有機ＥＬ素子と、
前記複数の有機ＥＬ素子を覆って乾式法で形成され、無機材料からなる第１封止層と、
前記第１封止層に接し、少なくとも前記複数の有機ＥＬ素子が配置された領域に亘って形成され、吸水率が規定された樹脂層と、
前記樹脂層を覆って湿式法で形成され、無機材料からなる第２封止層と、を備えることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項４】
前記樹脂層の吸水率が、１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項５】
前記樹脂層は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂のいずれかの樹脂材料を用いて形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項６】
前記第２封止層は、ゾルゲル法で形成された酸化シリコンからなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項７】
前記第２封止層を覆って乾式法で形成され、無機材料からなる第３封止層を備えることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項８】
基板上に配置された複数の有機ＥＬ素子を覆う第１封止層を無機材料を用いて乾式法で形成する工程と、
少なくとも前記複数の有機ＥＬ素子が配置された領域に対応する前記第１封止層に乾燥剤を含む樹脂材料を塗布して樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層を覆う第２封止層を無機材料を用いて湿式法で形成する工程と、を備えたことを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項９】
前記乾燥剤が、金属アルコキシド、金属酸化物のうちから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項８に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１０】
基板上に配置された複数の有機ＥＬ素子を覆う第１封止層を無機材料を用いて乾式法で形成する工程と、
少なくとも前記複数の有機ＥＬ素子が配置された領域に対応する前記第１封止層に吸水率が規定された樹脂材料を塗布して樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層を覆う第２封止層を無機材料を用いて湿式法で形成する工程と、を備えたことを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１１】
前記樹脂層の吸水率が、１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下であることを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１２】
前記樹脂材料が、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂のいずれかであることを特徴とする請求項８乃至１１のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１３】
ゾルゲル法により酸化シリコンからなる前記第２封止層を形成することを特徴とする請求項８乃至１２のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１４】
前記第２封止層を覆う第３封止層を無機材料を用いて乾式法で形成する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項８乃至１３のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１５】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ装置、有機ＥＬ装置の製造方法、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードなどに比べて薄型化、小型化が容易である発光素子として有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子が注目されている。有機ＥＬ素子は、陽極と陰極との間に有機発光層を含む機能層を有しており、陽極と陰極との間に電圧が印加されると、機能層を流れる電流量に応じて有機発光層から発光が得られるものである。
このような機能層は、外部から水分や酸素などが浸入すると、発光機能が低下あるいは失われてしまう。したがって、有機ＥＬ素子の発光寿命を確保するために水分や酸素などの浸入を防ぐ手段を設ける必要がある。
【０００３】
例えば、特許文献１には、有機ＥＬ素子を覆う乾式法により形成された無機材料からなる第１の封止膜と、第１の封止膜に積層され塗料組成物を用いて湿式法により形成された第２の封止膜とを備えたＥＬ装置が開示されている。該塗料組成物は、水酸基を有する高分子及びポリシラザンを含む原料高分子と、該原料高分子を溶解する乾燥溶媒との混合物とからなる。第２の封止膜は、高分子からなる有機部と、ポリシラザンの分子が水酸基と化学的に結合し、シリカに転化して、水酸基の周囲に位置するシリカからなる無機部とを持つ有機−無機ナノコンポジットとして構成される。これにより、第２の封止膜が傷つくことや割れることが防止され、保護フィルムが不要となるとされている。
【０００４】
また、非特許文献１には、トップエミッション型の有機ＥＬ素子の封止材料として、有機金属化合物ベースのデシカント膜材料が紹介されている。このデシカント膜材料によれば、優れた透明性と、ＣａＯ（酸化カルシウム）と同等以上の吸湿性能とを有することが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２５２５７４号公報
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】第１３回有機ＥＬ討論会予稿集、頁１１、頁１２、「塗布型透明デシカント膜材料の開発」
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１における第１の封止膜と第２の封止膜とからなる封止構造を形成するには、ポリシラザンは加水分解により反応が進んで行くため、封止構造が完成するまで水分を与える必要がある。したがって、与えられた水分によって有機ＥＬ素子の発光機能が失われて所謂ダークスポットが生ずるおそれがあった。
また、非特許文献１に示されたデシカント膜材料を用いた場合、水分の吸着量を増やそうとしてデシカント膜材料の充填量を増やすと、水分の吸着に伴う体積膨張に耐え切れずデシカント膜にクラックが生じ、封止膜としての性能が低下するおそれがあるという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００９】
［適用例１］本適用例に係る有機ＥＬ装置は、基板と、前記基板上に配置された複数の有機ＥＬ素子と、前記複数の有機ＥＬ素子を覆って乾式法で形成され、無機材料からなる第１封止層と、前記第１封止層に接し、少なくとも前記複数の有機ＥＬ素子が配置された領域に亘って形成され、乾燥剤を含む樹脂層と、前記樹脂層を覆って湿式法で形成され、無機材料からなる第２封止層と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
本適用例によれば、樹脂層中に乾燥剤が含まれているので、第２封止層を湿式法で形成するときの余計な水分を乾燥剤に吸着させることができる。また、第１封止層と第２封止層とが無機材料を用いて形成されているので、水分に加えて酸素などが複数の有機ＥＬ素子に与える影響を抑制できる。また、第２封止層が湿式法で形成されるので、第２封止層が乾式法で形成される場合に比べて、製造コストを抑えることができる。ゆえに、発光寿命において高い信頼性を有する有機ＥＬ装置を安価に提供することができる。
【００１１】
［適用例２］上記適用例に係る有機ＥＬ装置において、前記乾燥剤が、金属アルコキシド、金属酸化物のうちから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする。
この構成によれば、金属アルコキシドや金属酸化物は、高い吸水性能を有しているので、第２封止層を湿式法で形成するときの余計な水分を効率よく乾燥剤に吸着させることができる。
【００１２】
［適用例３］本適用例に係る有機ＥＬ装置は、基板と、前記基板上に配置された複数の有機ＥＬ素子と、前記複数の有機ＥＬ素子を覆って乾式法で形成され、無機材料からなる第１封止層と、前記第１封止層に接し、少なくとも前記複数の有機ＥＬ素子が配置された領域に亘って形成され、吸水率が規定された樹脂層と、前記樹脂層を覆って湿式法で形成され、無機材料からなる第２封止層と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
本適用例によれば、第２封止層を湿式法で形成するときの余計な水分を樹脂層に吸水させることができる。また、第１封止層と第２封止層とが無機材料を用いて形成されているので、水分に加えて酸素などが複数の有機ＥＬ素子に与える影響を抑制できる。また、第２封止層が湿式法で形成されるので、第２封止層が乾式法で形成される場合に比べて、製造コストを抑えることができる。ゆえに、発光寿命において高い信頼性を有する有機ＥＬ装置を安価に提供することができる。
【００１４】
［適用例４］上記適用例に係る有機ＥＬ装置において、前記樹脂層の吸水率が、１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下であることが好ましい。
この構成によれば、吸水性能を確保しつつ、吸水によって樹脂層が必要以上に膨張して、樹脂層を覆う第２封止層にクラックが生ずる不具合を低減できる。なお、樹脂層が乾燥剤を含む場合は、乾燥剤の含有量を調整することで吸水率を調整できる。樹脂層が乾燥剤を含まない場合には、例えば樹脂層を構成する樹脂材料の分子構造や樹脂層中の空隙率を調整することで吸水率を調整できる。
【００１５】
［適用例５］上記適用例に係る有機ＥＬ装置において、前記樹脂層は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂のいずれかの樹脂材料を用いて形成されていることを特徴とする。
この構成によれば、安価な樹脂材料を用いて有機ＥＬ装置を構成することができる。
【００１６】
［適用例６］上記適用例に係る有機ＥＬ装置において、前記第２封止層は、ゾルゲル法で形成された酸化シリコンからなることが好ましい。
この構成によれば、例えばポリシラザンを用いて第２封止層を構成する場合に比べて、安価な構成とすることができる。
【００１７】
［適用例７］上記適用例に係る有機ＥＬ装置において、前記第２封止層を覆って乾式法で形成され、無機材料からなる第３封止層を備えるとしてもよい。
この構成によれば、水分や酸素などの浸入に対して、より高い封止性能を実現できる。
【００１８】
［適用例８］本適用例に係る有機ＥＬ装置の製造方法は、基板上に配置された複数の有機ＥＬ素子を覆う第１封止層を無機材料を用いて乾式法で形成する工程と、少なくとも前記複数の有機ＥＬ素子が配置された領域に対応する前記第１封止層に乾燥剤を含む樹脂材料を塗布して樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層を覆う第２封止層を無機材料を用いて湿式法で形成する工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１９】
本適用例によれば、樹脂層中に乾燥剤が含まれているので、第２封止層を湿式法で形成するときに余計な水分を乾燥剤に吸着させることができる。また、第１封止層と第２封止層とが無機材料を用いて形成されるので、水分に加えて酸素などが複数の有機ＥＬ素子に与える影響を抑制できる。また、第２封止層を湿式法で形成するので、樹脂層に異物が混入していても、第２封止層を乾式法で形成する場合に比べて、異物を確実に被覆して高い封止性能を実現できる。ゆえに、発光寿命において、高い信頼性を有する有機ＥＬ装置を歩留まりよく製造することができる。
【００２０】
［適用例９］上記適用例に係る有機ＥＬ装置の製造方法において、前記乾燥剤が、金属アルコキシド、金属酸化物のうちから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする。
この方法によれば、金属アルコキシドや金属酸化物は、高い吸水性能を有しているので、第２封止層を湿式法で形成するときの余計な水分を効率よく乾燥剤に吸着させることができる。乾燥剤の含有量を調整することで、透明性と吸水性能とを兼ね備えた樹脂層を形成できる。
【００２１】
［適用例１０］本適用例に係る有機ＥＬ装置の製造方法は、基板上に配置された複数の有機ＥＬ素子を覆う第１封止層を無機材料を用いて乾式法で形成する工程と、少なくとも前記複数の有機ＥＬ素子が配置された領域に対応する前記第１封止層に吸水率が規定された樹脂材料を塗布して樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層を覆う第２封止層を無機材料を用いて乾式法で形成する工程と、を備えたことを特徴とする。
【００２２】
本適用例によれば、第２封止層を湿式法で形成するときに余計な水分を樹脂層に吸水させることができる。また、第１封止層と第２封止層とが無機材料を用いて形成されるので、水分に加えて酸素などが複数の有機ＥＬ素子に与える影響を抑制できる。また、第２封止層を湿式法で形成するので、樹脂層に異物が混入していても、第２封止層を乾式法で形成する場合に比べて、異物を確実に被覆して高い封止性能を実現できる。ゆえに、発光寿命において、高い信頼性を有する有機ＥＬ装置を歩留まりよく製造することができる。
【００２３】
［適用例１１］上記適用例に係る有機ＥＬ装置の製造方法において、前記樹脂層の吸水率が、１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下であることが好ましい。
この方法によれば、吸水性能を確保しつつ、吸水によって樹脂層が必要以上に膨張して、樹脂層を覆う第２封止層にクラックが生ずる不具合を低減できる。
【００２４】
［適用例１２］上記適用例に係る有機ＥＬ装置の製造方法において、前記樹脂材料が、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂のいずれかであることを特徴とする。
この方法によれば、安価な樹脂材料を用いて有機ＥＬ装置を製造することができる。
【００２５】
［適用例１３］上記適用例に係る有機ＥＬ装置の製造方法において、ゾルゲル法により酸化シリコンからなる前記第２封止層を形成することが好ましい。
この方法によれば、例えばポリシラザンを用いて第２封止層を形成する場合に比べて、安価な有機ＥＬ装置を製造することができる。
【００２６】
［適用例１４］上記適用例に係る有機ＥＬ装置の製造方法において、前記第２封止層を覆う第３封止層を無機材料を用いて乾式法で形成する工程をさらに備えるとしてもよい。
この方法によれば、水分や酸素などの浸入に対して、より高い封止性能を備えた有機ＥＬ装置を製造することができる。
【００２７】
［適用例１５］本適用例に係る電子機器は、上記適用例の有機ＥＬ装置を備えたことを特徴とする。
本適用例によれば、発光寿命において、高い信頼性を有すると共に、コストパフォーマンスに優れた電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】第１実施形態の有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図。
【図２】第１実施形態の有機ＥＬ装置の構成を示す概略平面図。
【図３】発光画素の配置を示す概略平面図。
【図４】図３のＡ−Ａ’線に沿った発光画素の構造を示す概略断面図。
【図５】第１実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャート。
【図６】（ａ）〜（ｆ）は第１実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図。
【図７】ゾルゲル法による酸化シリコンの生成を示す化学反応式。
【図８】第２実施形態の有機ＥＬ装置の構造を示す概略断面図。
【図９】電子機器としてのヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）を示す斜視図。
【図１０】電子機器としてのテレビ（ＴＶ）を示す概略斜視図。
【図１１】変形例の酸化シリコンの生成を示す化学反応式。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大または縮小して表示している。
【００３０】
なお、以下の形態において、例えば「基板上に」と記載された場合、基板の上に接するように配置される場合、または基板の上に他の構成物を介して配置される場合、または基板の上に一部が接するように配置され、一部が他の構成物を介して配置される場合を表すものとする。
【００３１】
（第１実施形態）
＜有機ＥＬ装置＞
まず、本実施形態の有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）装置について、図１〜図４を参照して説明する。図１は第１実施形態の有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図、図２は第１実施形態の有機ＥＬ装置の構成を示す概略平面図、図３は発光画素の配置を示す概略平面図、図４は図３のＡ−Ａ’線に沿った発光画素の構造を示す概略断面図である。
【００３２】
図１に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置１００は、互いに交差する複数の走査線１２及び複数のデータ線１３と、複数のデータ線１３のそれぞれに対して並列する複数の電源線１４とを有している。複数の走査線１２が接続される走査線駆動回路１６と、複数のデータ線１３が接続されるデータ線駆動回路１５とを有している。また、複数の走査線１２と複数のデータ線１３との各交差部に対応してマトリックス状に配置された発光画素としての複数のサブ画素１８を有している。
【００３３】
サブ画素１８は、発光素子としての有機ＥＬ素子３０と、有機ＥＬ素子３０の駆動を制御する画素回路２０とを有している。
【００３４】
有機ＥＬ素子３０は、陽極として機能する画素電極３１と、陰極として機能する対向電極３３と、画素電極３１と対向電極３３との間に設けられた発光機能層３２とを有している。このような有機ＥＬ素子３０は電気的にダイオードとして表記することができる。
【００３５】
画素回路２０は、スイッチング用トランジスター２１と、蓄積容量２２と、駆動用トランジスター２３とを含んでいる。２つのトランジスター２１，２３は、例えばｎチャネル型もしくはｐチャネル型の薄膜トランジスター（ＴＦＴ；Thin  Film  transistor）やＭＯＳトランジスターを用いて構成することができる。
【００３６】
スイッチング用トランジスター２１のゲートは走査線１２に接続され、ソースまたはドレインのうち一方がデータ線１３に接続され、ソースまたはドレインのうち他方が駆動用トランジスター２３のゲートに接続されている。
駆動用トランジスター２３のソースまたはドレインのうち一方が有機ＥＬ素子３０の画素電極３１に接続され、ソースまたはドレインのうち他方が電源線１４に接続されている。駆動用トランジスター２３のゲートと電源線１４との間に蓄積容量２２が接続されている。
【００３７】
走査線１２が駆動されてスイッチング用トランジスター２１がオン状態になると、そのときにデータ線１３から供給される画像信号に基づく電位がスイッチング用トランジスター２１を介して蓄積容量２２に保持される。該蓄積容量２２の電位すなわち駆動用トランジスター２３のゲート電位に応じて、駆動用トランジスター２３のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用トランジスター２３がオン状態になると、電源線１４から駆動用トランジスター２３を介して画素電極３１と対向電極３３とに挟まれた発光機能層３２にゲート電位に応じた量の電流が流れる。有機ＥＬ素子３０は、発光機能層３２を流れる電流量に応じて発光する。
【００３８】
図２に示すように、有機ＥＬ装置１００は、素子基板１０を有している。素子基板１０には、表示領域Ｅ０（図中、一点鎖線で表示）と、表示領域Ｅ０の外側に非表示領域Ｅ３とが設けられている。表示領域Ｅ０は、実表示領域Ｅ１（図中、二点鎖線で表示）と、実表示領域Ｅ１を囲むダミー領域Ｅ２とを有している。
【００３９】
実表示領域Ｅ１には、発光画素としてのサブ画素１８がマトリックス状に配置されている。サブ画素１８は、前述したように発光素子としての有機ＥＬ素子３０を備えており、スイッチング用トランジスター２１及び駆動用トランジスター２３の動作に伴って、青（Ｂ）、緑（Ｇ）、赤（Ｒ）のうちいずれかの色の発光が得られる構成となっている。
【００４０】
本実施形態では、同色の発光が得られるサブ画素１８が第１の方向に配列し、異なる色の発光が得られるサブ画素１８が第１の方向に対して交差（直交）する第２の方向に配列した、所謂ストライプ方式のサブ画素１８の配置となっている。以降、上記第１の方向をＹ方向とし、上記第２の方向をＸ方向として説明する。なお、素子基板１０におけるサブ画素１８の配置はストライプ方式に限定されず、モザイク方式、デルタ方式であってもよい。
【００４１】
ダミー領域Ｅ２には、主として各サブ画素１８の有機ＥＬ素子３０を発光させるための周辺回路が設けられている。例えば、図２に示すように、Ｘ方向において実表示領域Ｅ１を挟んだ位置にＹ方向に延在して一対の走査線駆動回路１６が設けられている。一対の走査線駆動回路１６の間で実表示領域Ｅ１に沿った位置に検査回路１７が設けられている。
【００４２】
素子基板１０のＸ方向に平行な一辺部（図中の下方の辺部）に、外部駆動回路との電気的な接続を図るためのフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）４３が接続されている。ＦＰＣ４３には、ＦＰＣ４３の配線を介して素子基板１０側の周辺回路と接続される駆動用ＩＣ４４が実装されている。駆動用ＩＣ４４は前述したデータ線駆動回路１５を含むものであり、素子基板１０側のデータ線１３や電源線１４は、フレキシブル回路基板４３を介して駆動用ＩＣ４４に電気的に接続されている。
【００４３】
表示領域Ｅ０と素子基板１０の外縁との間、つまり非表示領域Ｅ３には、例えば各サブ画素１８の有機ＥＬ素子３０の対向電極３３に電位を与えるための配線２９などが形成されている。配線２９は、ＦＰＣ４３が接続される素子基板１０の辺部を除いて、表示領域Ｅ０を囲むように素子基板１０に設けられている。
【００４４】
次に、図３を参照してサブ画素１８の平面的な配置、とりわけ画素電極３１の平面的な配置について説明する。図３に示すように、青（Ｂ）の発光が得られるサブ画素１８Ｂ、緑（Ｇ）の発光が得られるサブ画素１８Ｇ、赤（Ｒ）の発光が得られるサブ画素１８ＲがＸ方向に順に配列している。同色の発光が得られるサブ画素１８はＹ方向に隣り合って配列している。Ｘ方向に配列した３つのサブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒを１つの画素１９として表示がなされる構成になっている。
【００４５】
サブ画素１８における画素電極３１は略矩形状であって、長手方向がＹ方向に沿って配置されている。画素電極３１を発光色に対応させて画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒと呼ぶこともある。各画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒの外縁を覆って絶縁膜２７が形成されている。これによって、各画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒ上に開口部２７ａが形成され、開口部２７ａ内において画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒのそれぞれが露出している。開口部２７ａの平面形状もまた略矩形状となっている。
【００４６】
図４に示すように、有機ＥＬ装置１００は、本発明における基板としての基材１１と、基材１１上に順に形成された反射層２５、透明層２６、画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒ、発光機能層３２、共通陰極である対向電極３３を有する。また、対向電極３３を覆う封止層３４と、封止層３４上に形成されたカラーフィルター３６とを有する。さらに、カラーフィルター３６を保護するように透明樹脂層４２を介して配置された対向基板４１を有する。素子基板１０は基材１１からカラーフィルター３６までを含むものである。なお、図４では、素子基板１０における画素回路２０の駆動用トランジスター２３などの構成について、図示を省略した。
【００４７】
有機ＥＬ装置１００は、発光機能層３２から発した光がカラーフィルター３６を透過して対向基板４１側から取り出されるトップエミッション方式が採用されている。したがって、基材１１は透明な例えばガラスなどの基板だけでなく、不透明な例えばシリコンやセラミックスなどの基板を用いることができる。対向基板４１は透明な例えばガラスなどの基板である。
【００４８】
基材１１上に形成される反射層２５は、Ａｌ（アルミニウム）やＡｇ（銀）、あるいはこれらの光反射性を有する金属の合金を用いることができる。
【００４９】
透明層２６は、後に形成される画素電極３１と反射層２５との電気的な絶縁を図るものであって、例えばＳｉＯｘ（酸化シリコン）などの無機絶縁膜を用いることができる。
【００５０】
サブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒに対応して、透明層２６上に設けられた画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒは、例えばＩＴＯ（Indium  Tin  Oxide）やＩＺＯ（Indium  Zinc  Oxide）などの透明導電膜からなり、互いに膜厚が異なっている。青（Ｂ）、緑（Ｇ）、赤（Ｒ）の順に膜厚が厚くなっている。
【００５１】
発光機能層３２は白色光が得られる有機発光層を含み、サブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒに跨って共通に形成されている。なお、白色光は、青（Ｂ）、緑（Ｇ）、赤（Ｒ）の発光が得られる有機発光層を組み合わせることにより実現できる。また、青（Ｂ）と黄（Ｙ）の発光が得られる有機発光層を組み合わせても擬似白色光を得ることができる。
【００５２】
発光機能層３２を覆う対向電極３３は、例えばＭｇＡｇ（マグネシウム銀）合金からなり、光透過性と光反射性とを兼ね備えるように膜厚が制御されている。
【００５３】
封止層３４は、対向電極３３側から第１封止層３４ａ、樹脂層３４ｂ、第２封止層３４ｃ、第３封止層３４ｄが順に積層された構造となっている。
第１封止層３４ａと第３封止層３４ｄとは、無機材料を用いて乾式法により形成されている。無機材料としては、水分や酸素などを通し難い、例えばＳｉＯx（酸化シリコン）、ＳｉＮx（窒化シリコン）、ＳｉＯxＮy（酸窒化シリコン）、ＡｌxＯy（酸化アルミニウム）などが挙げられる。乾式法としては真空蒸着法、イオンプレーティング法、スパッター法、ＣＶＤ法などが挙げられる。有機ＥＬ素子３０に熱などのダメージを与え難い点で、真空蒸着法やイオンプレーティング法を採用することが望ましい。第１封止層３４ａ及び第３封止層３４ｄの膜厚は、成膜時にクラックなどが生じ難く、且つ透明性が得られるように、５０ｎｍ〜１０００ｎｍ、好ましくは２００ｎｍ〜４００ｎｍとなっている。
【００５４】
樹脂層３４ｂは、透明性を有し、熱または紫外線硬化型の、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂のいずれかの樹脂材料を用いて形成することができる。樹脂層３４ｂは吸水率が１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下、好ましくは２ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下に規定されている。
【００５５】
樹脂層３４ｂの吸水率を規定する方法としては、樹脂層３４ｂに乾燥剤を含ませる方法と、上述した樹脂材料の分子構造を調整する方法と、樹脂層３４ｂ中に含まれる空隙率を調整する方法とが挙げられる。本実施形態の樹脂層３４ｂは乾燥剤を含んで構成されている。
樹脂材料の分子構造を調整する方法としては、例えば樹脂材料にヒドロキシル基などの親水性基を導入することにより吸水率を高めることができる。また、上記空隙率を調整する方法としては、樹脂材料に例えばメチル基やエチル基などの置換基を導入することにより樹脂材料の骨格が嵩高くなって空隙率が大きくなり、この空隙が水分子を保持することで吸水率を高めることができる。
【００５６】
乾燥剤は、例えば、アルミニウムアルコキシドなどの金属アルコキシド、ＢａＯ（酸化バリウム）、ＣａＯ（酸化カルシウム）、ＳｒＯ（酸化ストロンチウム）などの金属酸化物を挙げることができる。上述した樹脂材料に対して、上記の乾燥剤を０．５ｗｔ％〜２０ｗｔ％の範囲内で混合すれば、上述した吸水率を実現できる。なお、乾燥剤は１種に限らず、２種以上の乾燥剤を混合してもよい。
【００５７】
樹脂層３４ｂは、複数の有機ＥＬ素子３０を覆った第１封止層３４ａの部分に積層され、膜厚は０．３μｍ〜５μｍの範囲内で形成されている。
【００５８】
第２封止層３４ｃは、無機材料を用いた湿式法で形成されている。具体的には、第２封止層３４ｃは、シリコンのアルコラートであるポリシロキサンを用いてゾルゲル法で形成されたＳｉＯ2（酸化シリコン）からなる。第２封止層３４ｃの膜厚は、およそ０．５μｍ〜１０μｍである。第２封止層３４ｃを湿式法で形成された無機化合物とすることで、樹脂層３４ｂの形成までの間に異物が付着した状態でも、被形成面を確実に第２封止層３４ｃで被覆できるようにした。第２封止層３４ｃを乾式法で形成すると、異物を含むその周辺に第２封止層３４ｃを成膜できないおそれがあるからである。また、樹脂層３４ｂを覆う第２封止層３４ｃに平坦化機能を持たせるべく、第２封止層３４ｃは樹脂層３４ｂよりもさらに厚く形成されていることが好ましい。
【００５９】
第２封止層３４ｃは、基材１１上の凹凸を平坦化し、乾式法で形成される第３封止層３４ｄにクラックが生じないようにする役割も担う。そのため、第２封止層３４ｃの第３封止層３４ｄ側の面は、基材１１側の面よりも平坦になっている。さらに、第２封止層３４ｃの非表示領域Ｅ３における膜厚（平均厚さ）は、表示領域Ｅ０における膜厚（平均厚さ）よりも厚いことが好ましい。これにより、第３封止層３４ｄ側の面をより平坦にすることができる。
【００６０】
第２封止層３４ｃを覆う第３封止層３４ｄが前述したように無機材料を用いて乾式法で形成されている。
【００６１】
カラーフィルター３６は、上述した封止層３４の上に、フォトリソグラフィー法で形成された青（Ｂ）、緑（Ｇ）、赤（Ｒ）の着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒを含んで構成されている。着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒは、サブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒに対応して形成される。
【００６２】
本実施形態の有機ＥＬ装置１００は、反射層２５と対向電極３３との間で光共振器が構成されている。サブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒごとの画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒの膜厚が異なることにより、それぞれの光共振器における光学的な距離が異なっている。これにより、サブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒのそれぞれにおいて各色に対応した共振波長の光が得られる構成となっている。
【００６３】
カラーフィルター３６の各着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒは封止層３４上に直接形成されている。各サブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒの光共振器から発せられた共振光は、各着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒを透過して透明な対向基板４１側から射出される。カラーフィルター３６が封止層３４上に形成されているため、カラーフィルター３６が対向基板４１側に形成される場合に比べて、サブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒ間での光漏れによる混色が低減される。このようなサブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒの構造は、サブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒの平面的な大きさが小さくなればなるほど混色を効果的に低減できる。
【００６４】
＜有機ＥＬ装置の製造方法＞
次に、本実施形態の有機ＥＬ装置１００の製造方法について、図５〜図７を参照して説明する。図５は第１実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャート、図６（ａ）〜（ｆ）は第１実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図、図７はゾルゲル法による酸化シリコンの生成を示す化学反応式である。なお、図６（ａ）〜（ｆ）は、図２のＣ−Ｃ’線に沿った断面に対応するものであって、基材１１上における画素回路２０の各構成の図示を省略すると共に、表示領域Ｅ０における複数の有機ＥＬ素子３０を含む部分を有機ＥＬ素子部３０Ｐとして表記している。
【００６５】
図５に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置１００の製造方法は、第１封止層形成工程（ステップＳ１）と、樹脂層形成工程（ステップＳ２）と、第２封止層形成工程（ステップＳ３）と、第３封止層形成工程（ステップＳ４）と、カラーフィルター形成工程（ステップＳ５）と、基板貼り合わせ工程（ステップＳ６）とを含んで構成されている。
基材１１に画素回路２０やその周辺回路、有機ＥＬ素子３０を形成する方法は、公知の方法を適用することができる。したがって、本実施形態では、本発明の特徴部分である複数の有機ＥＬ素子３０（以降、複数の有機ＥＬ素子３０を指して有機ＥＬ素子部３０Ｐと称することもある）を封止する封止層３４の形成工程以降について説明する。
【００６６】
図５の第１封止層形成工程（ステップＳ１）では、図６（ａ）に示すように、有機ＥＬ素子部３０Ｐを覆って基材１１のほぼ全面に亘り第１封止層３４ａを形成する。第１封止層３４ａは、例えばＳｉＯx（酸化シリコン）、ＳｉＮx（窒化シリコン）、ＳｉＯxＮy（酸窒化シリコン）、ＡｌxＯy（酸化アルミニウム）などの無機材料を用いて乾式法で形成する。具体的には、ＳｉＯxＮy（酸化窒化シリコン）を用いて真空蒸着法で形成する。第１封止層３４ａの膜厚は、およそ５０ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内であって、好ましくは２００ｎｍ〜４００ｎｍある。そして、ステップＳ２へ進む。
【００６７】
図５の樹脂層形成工程（ステップＳ２）では、図６（ｂ）に示すように、表示領域Ｅ０に乾燥剤を含む樹脂材料を塗布して、第１封止層３４ａに樹脂層３４ｂを積層形成する。具体的な樹脂層３４ｂの塗布方法としては、乾燥剤を混ぜた樹脂材料を、スクリーンやフレキソなどの印刷法で塗布する方法、ディスペンサーを用いて吐出描画する方法、インクジェットヘッドを用いて吐出描画する方法などが挙げられる。樹脂材料としては、熱または紫外線硬化型の、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂のいずれかの樹脂材料を用いることができる。乾燥剤としては金属アルコキシド、金属酸化物を用いることができる。本実施形態では、エポキシ樹脂に乾燥剤として、双葉電子社製の商品名Ｏｌｅｄｒｙ（登録商標）−Ｌ３（２５ｗｔ％のデカン溶媒を含むアルミニウムアルコキシド）をおよそ０．５ｗｔ％〜２０ｗｔ％混ぜ合わせたものを、厚みが０．３μｍ〜５μｍとなるように塗布した。そして、基材１１を１５０℃で１０分程度加熱することにより塗布された樹脂材料から溶媒成分を揮発させて樹脂層３４ｂを形成した。そして、ステップＳ３へ進む。
【００６８】
図５の第２封止層形成工程（ステップＳ３）では、図６（ｃ）に示すように、樹脂層３４ｂを覆って基材１１のほぼ全面に亘り第２封止層３４ｃを湿式法で形成する。本実施形態では、ポリシロキサンを含む溶液を塗布して乾燥することで酸化シリコンからなる第２封止層３４ｃを形成した。ポリシロキサンを含む溶液の塗布方法としては、スピンコート法、スリットコート法、ディスペンサーやインクジェットヘッドを用いた吐出描画などの方法を挙げることができる。第２封止層３４ｃに平坦化機能を持たせる点で、スピンコート法を用いることが望ましい。ポリシロキサンを含む溶液が塗布された基材１１をおよそ１１０℃で６０分以上加熱することで、酸化シリコン膜を成膜できる。
【００６９】
図７はゾルゲル法による酸化シリコンの生成を示す化学反応式である。図７の化学反応式（１）に示すように、ポリシロキサン（Ｓｉ（ＯＲ）4）は加水分解により、シリコンの水酸化物（−ＳｉＯＨ）とアルコラート（−ＳｉＯＲ）とを含む構成となる。化学反応式（２）に示すように、シリコンの水酸化物は加熱により脱水反応が進んで酸化シリコンとなる。同じく化学反応式（３）に示すように、シリコンのアルコラート（−ＳｉＯＲ）は加熱により脱アルコール反応が進んで酸化シリコンとなる。第２封止層３４ｃの膜厚はおよそ０．５μｍ〜１０μｍの範囲内であって、樹脂層３４ｂよりも厚い１μｍ〜５μｍが好ましい。そして、ステップＳ４へ進む。
【００７０】
図５の第３封止層形成工程（ステップＳ４）では、図６（ｄ）に示すように、第２封止層３４ｃを覆って基材１１のほぼ全面に亘り第３封止層３４ｄを形成する。第３封止層３４ｄの形成方法は、第１封止層３４ａと同じで無機材料を用いて乾式法で形成する。本実施形態では、ＳｉＯxＮy（酸化窒化シリコン）を用いて真空蒸着法で膜厚がおよそ２００ｎｍ〜４００ｎｍとなるように第３封止層３４ｄを形成した。これにより、有機ＥＬ素子部３０Ｐ側から順に積層された第１封止層３４ａ、樹脂層３４ｂ、第２封止層３４ｃ、第３封止層３４ｄからなる封止層３４ができあがる。そして、ステップＳ５へ進む。
【００７１】
図５のカラーフィルター形成工程（ステップＳ５）では、図６（ｅ）に示すように、青（Ｂ）、緑（Ｇ）、赤（Ｒ）に対応する色材を含む感光性樹脂材料の塗布・プレベーク・露光・現像を３回繰り返すことで、青（Ｂ）、緑（Ｇ）、赤（Ｒ）に対応する着色層を備えたカラーフィルター３６を封止層３４上に形成する。そして、ステップＳ６へ進む。
【００７２】
図５の基板貼り合わせ工程（ステップＳ６）では、図６（ｆ）に示すように、カラーフィルター３６を覆うように接着性を有する透明樹脂材料を塗布する。そして、透明樹脂材料が塗布された基材１１に対して対向基板４１を所定の位置に対向配置して、例えば対向基板４１を基材１１側に押圧する。これにより、透明樹脂材料からなる透明樹脂層４２を介して素子基板１０と対向基板４１とを貼り合わせる。透明樹脂材料は、例えば熱硬化型のエポキシ樹脂である。
【００７３】
この後に、図２に示すように、素子基板１０の端子部にＦＰＣ４３を実装して、有機ＥＬ装置１００が完成する。
【００７４】
上記第１実施形態の有機ＥＬ装置１００及びその製造方法によれば、以下の効果が得られる。
（１）無機材料からなる第２封止層３４ｃを湿式法で形成しても、樹脂層３４ｂが吸水性を有しているので、第２封止層３４ｃの形成時における余分な水分を樹脂層３４ｂによって吸水させることができる。言い換えれば、上記余分な水分によって有機ＥＬ素子３０の発光寿命が短くなったり、発光機能が失われたりすることを抑制することができる。第２封止層３４ｃを湿式法で形成することにより、乾式法で形成する場合に比べて、被形成面に異物が付着していたとしても、異物を含む被形成面を確実に被覆することができる。ゆえに、発光寿命において高い信頼性を有する有機ＥＬ装置１００を提供あるいは製造することができる。
（２）樹脂層３４ｂにおける吸水率が１ｗｔ％〜１０ｗｔ％、好ましくは２ｗｔ％〜１０ｗｔ％に規定されているので、上記余分な水分を吸水して樹脂層３４ｂが膨張したとしても、樹脂層３４ｂを覆う第２封止層３４ｃにクラックや剥がれなどが生ずることを抑制できる。
（３）樹脂層３４ｂに乾燥剤を含む場合、乾燥剤が高い吸水性能を示す、金属アルコキシド、金属酸化物のうちから選ばれる少なくとも１種であるため、上記余分な水分を効率的に乾燥剤に吸着させることができる。
（４）樹脂層３４ｂは、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂のいずれかの樹脂材料を用いて形成される。また、第２封止層３４ｃがゾルゲル法で形成された酸化シリコンによって構成される。したがって、一般的な材料や方法を用いて樹脂層３４ｂ、第２封止層３４ｃが形成されているので、安価な有機ＥＬ装置１００を提供できる。
（５）封止層３４は、無機材料からなる第１封止層３４ａ、第２封止層３４ｃ、第３封止層３４ｄを有しているので、水分や酸素などが有機ＥＬ素子３０に浸入し難く、高い封止性能が実現されている。
【００７５】
（第２実施形態）
＜他の有機ＥＬ装置＞
次に、第２実施形態の有機ＥＬ装置について、図８を参照して説明する。図８は、図２のＣ−Ｃ’線に沿った断面に対応する第２実施形態の有機ＥＬ装置の概略断面図である。第２実施形態の有機ＥＬ装置は、第１実施形態の有機ＥＬ装置１００に対して、主に素子基板１０における有機ＥＬ素子３０の構成と、カラーフィルター３６の構成を異ならせたものである。したがって、第１実施形態と同じ構成には同じ符号を付して詳細な説明は省略する。なお、図８において、素子基板１０における画素回路２０やその周辺回路の構成の図示を省略している。また、複数のサブ画素１８を含んでいるが、代表してサブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒの構成が分かるように表記されている。
【００７６】
図８に示すように、第２実施形態の有機ＥＬ装置２００は、透明樹脂層４２を介して貼り合わされた、複数の有機ＥＬ素子３０（有機ＥＬ素子部３０Ｐ）を有する素子基板１０と、カラーフィルター３６を有する対向基板４１とを含んで構成されている。
【００７７】
有機ＥＬ素子部３０Ｐは、有機ＥＬ素子３０Ｂと、有機ＥＬ素子３０Ｇと、有機ＥＬ素子３０Ｒとを含んでいる。有機ＥＬ素子３０Ｂは、画素電極３１Ｂと、対向電極３３と、画素電極３１Ｂと対向電極３３との間に形成された青色の発光が得られる発光機能層３２Ｂとを有する。有機ＥＬ素子３０Ｇは、画素電極３１Ｇと、対向電極３３と、画素電極３１Ｇと対向電極３３との間に形成された緑色の発光が得られる発光機能層３２Ｇとを有する。有機ＥＬ素子３０Ｒは、画素電極３１Ｒと、対向電極３３と、画素電極３１Ｒと対向電極３３との間に形成された赤色の発光が得られる発光機能層３２Ｒとを有する。
【００７８】
画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒは、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明導電膜からなる。
画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒはそれぞれ外縁が絶縁膜２７によって覆われて、互いに電気的に絶縁されている。絶縁膜２７は、例えば酸化シリコン膜である。
絶縁膜２７上には、画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒをそれぞれ区画するように隔壁２８が設けられている。隔壁２８は例えば感光性樹脂材料からなり、フォトリソグラフィー法を用いてパターニングされている。絶縁膜２７上における隔壁２８の高さは、およそ１．５μｍ〜２．０μｍである。
隔壁２８によって区画された領域に発光機能層３２Ｂ，３２Ｇ，３２Ｒがそれぞれ形成されている。発光機能層３２Ｂ，３２Ｇ，３２Ｒはそれぞれ対応する発光色が得られる有機発光層を含むものである。発光機能層３２Ｂ，３２Ｇ，３２Ｒを形成する方法は特に限定されないが、例えば液相プロセス（溶液塗布法）で形成する場合には、隔壁２８が撥液性を有していることが望ましい。
対向電極３３は、発光機能層３２Ｂ，３２Ｇ，３２Ｒと、隔壁２８と、基材１１上の配線２９とを覆って共通陰極として形成されている。対向電極３３は、例えばＭｇＡｇの合金であって、光透過性を有するように膜厚が制御されている。
【００７９】
有機ＥＬ素子部３０Ｐを覆う封止層３４の構成は、基本的に第１実施形態と同じである。したがって、封止層３４は、対向電極３３側から順に積層された第１封止層３４ａ、樹脂層３４ｂ、第２封止層３４ｃ、第３封止層３４ｄを含んで構成されている。
第１封止層３４ａと第３封止層３４ｄは無機材料を用いて乾式法で形成されている。第２封止層３４ｃは無機材料を用いて湿式法で形成されている。
樹脂層３４ｂは、平面視で表示領域Ｅ０における周縁部の隔壁２８を覆うように表示領域Ｅ０に亘って形成されている。樹脂層３４ｂは吸水率が１ｗｔ％〜１０ｗｔ％の範囲で規定されており、例えば、金属アルコキシド、金属酸化物のうちから選ばれる少なくとも１種の乾燥剤を含み、樹脂材料中の乾燥剤の含有量を調整することによって、上記吸水率を実現できる。あるいは、樹脂材料の分子構造や樹脂層３４ｂの空隙率を調整することによっても上記吸水率を実現できる。樹脂材料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂を挙げることができる。
第２封止層３４ｃは、樹脂層３４ｂを覆って基材１１のほぼ全面に形成され、基材１１上の凹凸を緩和するように平坦化層としての機能も果たしている。
【００８０】
対向基板４１は、一方の面にサブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒを区画するように形成された遮光膜３６Ｍと、サブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒに対応して形成された着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒとを有するカラーフィルター３６を備えている。
【００８１】
素子基板１０と対向基板４１とは有機ＥＬ素子３０Ｂ，３０Ｇ，３０Ｒと着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒとが対向するように、透明樹脂層４２を介して貼り合わされる。なお、図８に示すように、素子基板１０と対向基板４１とを貼り合わせたときに、透明樹脂層４２を構成する透明樹脂がはみ出さないように、ダム材５１を設けてもよい。ダム材５１は例えば接着性を有するエポキシ樹脂である。ダム材５１を設けた場合には、透明樹脂層４２自体が接着性を有する必要はなく、例えば透明なエポキシ樹脂やアクリル樹脂を用いて透明樹脂層４２を構成することができる。
【００８２】
上記第２実施形態の有機ＥＬ装置２００及びその製造方法によれば、第１実施形態における効果（１）〜（５）に加えて、以下の効果が得られる。
（６）発光機能層３２Ｂ，３２Ｇ，３２Ｒからは、青（Ｂ）、緑（Ｇ）、赤（Ｒ）に対応する発光が得られる。それぞれの発光は、対応する着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒを透過して色純度が高められ対向基板４１側から取り出される。したがって、発光寿命において高い信頼性を有すると共に、優れた色再現性を有するトップエミッション型の有機ＥＬ装置２００を提供、あるいは製造することができる。
（７）基材１１上において、隔壁２８で区画された領域に発光機能層３２Ｂ，３２Ｇ，３２Ｒが形成されていても、第２封止層３４ｃを湿式法で形成することにより、基材１１上の凹凸を緩和して、表面が平坦な封止層３４を構成することができる。封止層３４は基材１１のほぼ全面に亘って形成されるので、封止層３４を表示領域Ｅ０を覆う特定の領域に選択的に形成する場合に比べて、非表示領域Ｅ３のＸ方向またはＹ方向における幅を小さくすることができる。すなわち、より小型な有機ＥＬ装置２００を提供できる。
【００８３】
（第３実施形態）
＜電子機器＞
次に、本実施形態の電子機器について、図９及び図１０を参照して説明する。図９は電子機器としてのヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）を示す概略斜視図、図１０は電子機器としてのテレビ（ＴＶ）を示す概略斜視図である。
【００８４】
図９に示すように、本実施形態の電子機器としてのヘッドマウントディスプレイ１０００は、左右の目に対応して設けられた２つの表示部１００１を有している。観察者Ｍはヘッドマウントディスプレイ１０００を眼鏡のように頭部に装着することにより、表示部１００１に表示された文字や画像などを見ることができる。例えば、左右の表示部１００１に視差を考慮した画像を表示すれば、立体的な映像を見て楽しむこともできる。
表示部１００１には、上記第１実施形態の有機ＥＬ装置１００が搭載されている。したがって、発光寿命において高い信頼性を有すると共に、従来に比べてより小型で軽量なヘッドマウントディスプレイ１０００を提供することができる。
ヘッドマウントディスプレイ１０００は、２つの表示部１００１を有することに限定されず、左右のいずれかに対応させた１つの表示部１００１を備える構成としてもよい。
【００８５】
図１０に示すように、本実施形態の電子機器としてのテレビ（ＴＶ）２０００は、表示部２００１に上記第２実施形態の有機ＥＬ装置２００が用いられている。したがって、発光寿命において高い信頼性を有すると共に、非表示領域Ｅ３の幅が小さいので、同じ画面サイズなら従来に比べてより小型なＴＶ２０００を提供できる。また、液晶表示装置を表示部２００１に採用する場合に比べて、照明装置が不要になることからより薄型のＴＶ２０００を実現できる。
【００８６】
なお、上記有機ＥＬ装置１００または上記有機ＥＬ装置２００が搭載される電子機器は、ヘッドマウントディスプレイ１０００やＴＶ２０００に限定されない。例えば、パーソナルコンピューターや携帯型情報端末、ナビゲーター、ビューワー、ヘッドアップディスプレイなどの表示部を有する電子機器が挙げられる。
【００８７】
本発明は、上記した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う有機ＥＬ装置及び該有機ＥＬ装置の製造方法ならびに該有機ＥＬ装置を適用する電子機器もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。上記各実施形態以外にも様々な変形例が考えられる。以下、変形例を挙げて説明する。
【００８８】
（変形例１）酸化シリコンからなる第２封止層３４ｃをゾルゲル法で形成する方法は、ポリシロキサンを用いる方法に限定されない。図１１は変形例の酸化シリコンの生成を示す化学反応式である。例えば、図１１の化学反応式（４）に示すように、ポリシラザン（−ＳｉＨ2ＮＨ−）を用いて酸化シリコンを生成する方法が挙げられる。ポリシラザンに水を加えて加熱すると、ポリシラザンが酸化シリコン（−ＳｉＯ2−）に転化し、同時にアンモニア（ＮＨ3）と水素（Ｈ2）とが生成される脱アンモニア反応が起る。この化学反応を大気中で行えば、大気中の酸素（Ｏ2）と生成した水素（Ｈ2）とが結びついて水蒸気（Ｈ2Ｏ）となる。
【００８９】
（変形例２）封止層３４の構成はこれに限定されない。例えば、第３封止層３４ｄは必須ではない。第１封止層３４ａと第２封止層３４ｃとがそれぞれ無機材料を用いて構成されるため、一般的な民生機器に第３封止層３４ｄを除いた有機ＥＬ装置１００，２００を適用しても発光寿命において十分な信頼性を確保できる。
【００９０】
（変形例３）上記第１実施形態の有機ＥＬ装置１００及び上記第２実施形態の有機ＥＬ装置２００において、実表示領域Ｅ１に設けられる発光画素は、青（Ｂ）、緑（Ｇ）、赤（Ｒ）の発光に対応したサブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒに限定されない。例えば、上記３色以外の黄（Ｙ）の発光が得られるサブ画素１８Ｙを備えてもよい。これにより、色再現性をさらに高めることが可能となる。
【００９１】
（変形例４）上記有機ＥＬ装置１００，２００は、カラーフィルター３６を備える構成に限定されない。例えば、カラー表示による色純度を重要視しなければ、カラーフィルター３６を除いたとしてもカラー表示は可能である。
【００９２】
（変形例５）本発明の封止層３４を備えた有機ＥＬ装置１００，２００は、トップエミッション型に限定されない。例えば、対向電極３３を反射層とし、画素電極３１と基材１１との間に半透過反射層を設け、発光機能層３２からの発光を基材１１側から取り出すボトムエミッション型の有機ＥＬ装置にも適用することができる。
【符号の説明】
【００９３】
１０…素子基板、１１…基板としての基材、３０，３０Ｂ，３０Ｇ，３０Ｒ…有機ＥＬ素子、３１，３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒ…画素電極、３２，３２Ｂ，３２Ｇ，３２Ｒ…発光機能層、３３…対向電極、３４…封止層、３４ａ…第１封止層、３４ｂ…樹脂層、３４ｃ…第２封止層、３４ｄ…第３封止層、３６…カラーフィルター、４１…対向基板、１００，２００…有機ＥＬ装置、１０００…電子機器としてのヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）、２０００…電子機器としてのテレビ（ＴＶ）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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