(57)【要約】【課題】  本発明は、組み付け構成部部品の構造を簡素化し製造コストを低く抑えることのできる圧力検出装置を提供すること。【解決手段】  流路を有する流体流入部材１０と、、圧力センサ２０に接続されるリード端子３２を有する端子ホルダーベース部材３０と、圧力センサ２０を覆い密閉空間を形成しつつ端子ホルダーベース部材３０をアウトサート成形する端子ユニットカバー部材４０と、圧力センサ２０が内部に位置する密閉空間Ｂを形成する蓋部材５０と、を備え、リード端子３２は、複数のリード端子３２が連結部３２０ａを介して設けられたリードフレーム３２０からなり、ベース樹脂部３１のインサート成形後にリードフレーム３２０に設けられた連結部３２０ａを切断し、切断時に得られた各リード端子３２の端部に設けられたワイヤ接続部３２ａにワイヤＷを接続してなることを特徴とする圧力検出装置。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体が流入可能な流路を有する金属製の流体流入部材と、
前記流体流入部材の上面に設けられ、前記流路に流入した流体の圧力を検出する半導体式圧力センサと、
前記流体流入部材の上面側に配置され、前記半導体式圧力センサを取り囲むように開口部が設けられたベース樹脂部と、このベース樹脂部の成形時に保持されるとともに、その一端部が前記半導体式圧力センサと電気的に接続されるリード端子と、を有する端子ホルダーベース部材と、
前記流体流入部材と前記端子ホルダーベース部材の一部分が露出するようにアウトサート成形樹脂部によってアウトサート成形される端子ユニットカバー部材と、
前記半導体式圧力センサと前記リード端子とをワイヤボンディングによって接続されるワイヤと、
前記半導体式圧力センサを上側から覆うように前記端子ユニットカバー部材や前記端子ホルダーベース部材と結合され、前記半導体式圧力センサが内部に位置する密閉空間を形成する蓋部材と、を備え、
前記リード端子は、前記ベース樹脂部によるインサート成形時において、電源用および出力用およびグランド用の複数のリード端子が一体に備えられたリードフレームからなり、前記リードフレームは前記開口部箇所において複数の前記リード端子が繋がる前記連結部を有し、前記ベース樹脂部のインサート成形後に前記リードフレームに設けられた連結部を切断し、個々に分離された前記リード端子とするとともに、切断時に得られた前記リード端子の端部に設けられたワイヤ接続部に前記ワイヤを接続することを特徴とする請求項１に記載の圧力検出装置。
【請求項２】
前記リード端子にノイズ吸収用コンデンサが接続されている、ことを特徴とする請求項１に記載の圧力検出装置。
【請求項３】
前記ベース樹脂部に前記ノイズ吸収用コンデンサと隣接した箇所に保護壁を突出成形してなることを特徴とする請求項２に記載の圧力検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体式圧力センサを備えた圧力検出装置に関し、特に過酷な環境下で使用される、例えば車両用などの圧力検出装置として用いることが可能な圧力検出装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の圧力検出装置として、例えば、特許文献１に開示されるものがある。特許文献１に係る圧力検出装置は、流体の圧力を導入する圧力導入部（測定圧導入室）を備えた樹脂ケースによって検出装置の本体が形成され、この樹脂ケースによる本体の測定圧導入室の上側に感圧素子（半導体式圧力センサ）が配置され、樹脂ケースによる本体の成形時にコネクタ挿入部が設けられ、コネクタ挿入部へと伸びた複数の金属製のターミナルがインサート成形により埋設されている。また、感圧素子（半導体式圧力センサ）の電極部分とターミナルとの間にはワイヤにてボンディングすることによって電気的に外部へと引き回し形成されており、樹脂ケースによる本体の表側である感圧素子の上側は、蓋体によって覆われ封止されるように設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０９−０４３０７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、このように構成された特許文献１における圧力検出装置においては、樹脂ケースによる本体をターミナルとともに一体に成形しているため部品点数の削減が図れるというメリットがあるものの、複数個のターミナルをそれぞれ分離した状態で金型内にセットしなければならず組み付け作業性において煩雑になりやすく製造コストが高くなってしまうという問題点を有していた。
【０００５】
そこで本発明は、前記問題点を解消することが可能な圧力検出装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は前述した課題を解決するため、請求項１では、流体が流入可能な流路を有する流体流入部材と、
前記流体流入部材の上面側に設けられ、前記流路に流入した流体の圧力を検出する半導体式圧力センサと、
前記流体流入部材の上面側に配置され、前記半導体式圧力センサを取り囲むように開口部が形成されるベース樹脂部と、このベース樹脂部の成形時に保持されるとともに、その一端部が前記半導体式圧力センサと電気的に接続されるリード端子と、を有する端子ホルダーベース部材と、
前記流体流入部材と前記端子ホルダーベース部材の一部分が露出するようにアウトサート成形樹脂部によってアウトサート成形される端子ユニットカバー部材と、
前記半導体式圧力センサと前記リード端子とをワイヤボンディングによって接続されるワイヤと、
前記半導体式圧力センサを上側から覆うように前記端子ユニットカバー部材や前記端子ホルダーベース部材と結合され、前記半導体式圧力センサが内部に位置する密閉空間を形成する蓋部材と、を備え、
前記リード端子は、前記ベース樹脂部によるインサート成形時において、電源用および出力用およびグランド用の複数のリード端子が一体に備えられたリードフレームからなり、前記リードフレームは前記開口部箇所において複数の前記リード端子が繋がる前記連結部を有し、前記ベース樹脂部のインサート成形後に前記リードフレームに設けられた連結部を切断し、個々に分離された前記リード端子とするともに、切断時に得られた前記リード端子の端部に設けられたワイヤ接続部に前記ワイヤを接続することを特徴とする圧力検出装置である。
【０００７】
このように構成することによって、ベース樹脂部のインサート成形後にリードフレームに設けられた連結部を切断し、個々に分離されたリード端子とするともに、切断時に得られたリード端子の端部に設けられたワイヤ接続部にワイヤを接続することで、金型による成形時において複数個のリード端子を連結部を介して一体化した状態にて金型にセットすることができるため、構造を簡素化し製造コストを低く抑えることが可能となる。
この際、ベース樹脂部のインサート成形後において、開口部に位置したリードフレームの連結部のみを簡単に切断することができ、これにより製造工程を複雑にすることなく、圧力センサ２０と接続することができる複数のリード端子３２（３２１，３２２，３２３）を得ることができる。
【０００８】
また請求項２では、前記リード端子にノイズ吸収用コンデンサが接続されている、ことを特徴とする請求項１に記載の圧力検出装置である。
【０００９】
このように構成することによって、ノイズ吸収用コンデンサは、電源ラインおよび信号ラインに重畳した外来ノイズを吸収することができる。
【００１０】
また請求項３では、前記ベース樹脂部に前記ノイズ吸収用コンデンサと隣接した箇所に保護壁を突出成形してなることを特徴とする請求項３に記載の圧力検出装置である。
【００１１】
このように構成することによって、ノイズ吸収用コンデンサは、アウトサート成形樹脂部の成形時において金型のゲート口から溶融された成形材料がベース樹脂部に設けられた保護壁にて流動が妨げられるためノイズ吸収用コンデンサに接触するまでに流動速度が低下し、溶融された成形材料からノイズ吸収用コンデンサに作用する抵抗力が軽減され、これによりノイズ吸収用コンデンサの損傷を防ぐことが可能となる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明では、流体が流入可能な流路を有する流体流入部材と、前記流体流入部材の上面に設けられ、前記流路に流入した流体の圧力を検出する半導体式圧力センサと、前記流体流入部材の上面側に配置され、前記半導体式圧力センサを取り囲むように開口部が形成されるベース樹脂部と、このベース樹脂部の成形時に保持されるとともに、その一端部が前記半導体式圧力センサと電気的に接続されるリード端子と、を有する端子ホルダーベース部材と、前記流体流入部材と前記端子ホルダーベース部材の一部分が露出するようにアウトサート成形樹脂部によってアウトサート成形される端子ユニットカバー部材と、
前記半導体式圧力センサと前記リード端子とをワイヤボンディングによって接続されるワイヤと、前記半導体式圧力センサを上側から覆うように前記端子ユニットカバー部材や前記端子ホルダーベース部材と結合され、前記半導体式圧力センサが内部に位置する密閉空間を形成する蓋部材と、を備え、前記リード端子は、前記ベース樹脂部によるインサート成形時において、電源用および出力用およびグランド用の複数のリード端子が一体に備えられたリードフレームからなり、前記リードフレームは前記開口部箇所において複数の前記リード端子が繋がる前記連結部を有し、前記ベース樹脂部のインサート成形後に前記リードフレームに設けられた連結部を切断し、個々に分離された前記リード端子とするともに、切断時に得られた前記リード端子の端部に設けられたワイヤ接続部に前記ワイヤを接続することを特徴とする圧力検出装置であるため、ベース樹脂部のインサート成形後にリードフレームに設けられた連結部を切断し、個々に分離されたリード端子とするともに、切断時に得られたリード端子の端部に設けられたワイヤ接続部にワイヤを接続することで、金型による成形時において複数個のリード端子を連結部を介して一体化した状態にて金型にセットすることができるため、構造を簡素化し製造コストを低く抑えることが可能となる。
この際、ベース樹脂部のインサート成形後において、開口部に位置したリードフレームの連結部のみを簡単に切断することができ、これにより製造工程を複雑にすることなく、圧力センサと接続することができる複数のリード端子を得ることができるものであり、これにより所期の目的を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係る圧力検出装置を示す断面図である。
【図２】図２は、図１の圧力検出装置における蓋部材を取り除いた状態を示す断面図である。
【図３】図３は、図２の平面図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態におけるリード端子をベース樹脂部によってインサート成形した端子ホルダーベース部材を示す平面図である。
【図５】図５は、図４の端子ホルダーベース部材のリード端子にノイズ吸収用コンデンサを実装した状態を示す平面図である。
【図６】図６は、図５の要部箇所を示す断面図である。
【図７】図７は、図６の端子ホルダーベース部材に端子ユニットカバー部材をアウトサート成形した状態を示す圧力検出装置の要部を示す断面図である。
【図８】図８は、図７の平面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を適用した第１の実施形態を添付図面（図１から図７）に基づいて説明する。
【００１５】
本発明の実施形態による圧力検出装置１は、図１から図７に示すように、流体流入部材１０と、半導体式圧力センサ（以下、単に、圧力センサともいう）２０と、端子ホルダーベース部材３０と、コネクタ部を備えた端子ユニットカバー部材４０と、圧力センサ２０を上側から覆うように端子ホルダーベース部材３０の樹脂部と結合され、圧力センサ２０が内部に位置する密閉空間を形成する蓋部材５０と、を備える。
【００１６】
流体流入部材１０は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属材料からなり、円柱形状の胴部１１と、胴部の中央部外周に設けられた溝部（凹部）１１ａと、から構成されている。流体流入部材１０の溝部１１ａには密封用Ｏリングなどからなるシール部材Ｒが嵌め込まれ、圧力検出装置１を組み付ける取付部材に対しシール部材Ｒにて気密を保つように設けられている。
【００１７】
また流体流入部材１０には、胴部１１の上下方向に貫通する孔部である流路１２が形成されている。流路１２は、その下側から流体（例えば、油）が流入可能となっている。
【００１８】
胴部１１は、流路１２の上端側周縁部分には台座１１ｂが設けられ、その台座１１ｂには圧力センサ２０が載置され、例えば熱硬化接着剤や半田などの所定の方法で固定されている。台座１１ｂの中心部には、流路１２の上端部である開口部１２ａが位置する。
【００１９】
圧力センサ２０は、例えばガラス台座上に、シリコン等の半導体基板を薄肉に形成してなるダイアフラムを有する半導体チップを配設してなるものである。ダイアフラムに対応する部位には、ボロン等の不純物が拡散処理されていることでピエゾ抵抗効果を有する感圧素子となる４つの抵抗が形成され、各抵抗とアルミ等の導電性材料を用いた配線パターンとにより圧力センサ２０にブリッジ回路が構成される。
【００２０】
圧力センサ２０は、流路１２が下側から導き入れた流体の圧力をダイアフラムによって受け、ダイアフラムの変位に伴うブリッジ回路の出力電圧によって流体の圧力を検出するように設けられている。
【００２１】
端子ホルダーベース部材３０は、略板状からなるベース樹脂部３１と、複数のリード端子３２と、を有している。
【００２２】
ベース樹脂部３１は、例えば、ＰＰＳ樹脂からなり、断面形状が略Ｌ字状に形成され、モールドされた複数のリード端子３２とともに延びる平板部３１ａと、この平板部３１ａから略垂直方向の延びた立ち上がり壁部３１ｂとを備えており、この立ち上がり壁部３１ｂには、ノイズ吸収用コンデンサ３００が沿うように配置されている。
【００２３】
また平板部３１ａの右端側には、流体流入部材１０の流路１２と同軸上に位置する箇所に開口部３１ｃが設けられており、流体流入部材１０に対し平板部３１ａがアウトサート成形されることでベース樹脂部３１と流体流入部材１０とが一体に形成され、開口部３１ｃにリード端子３２の一端部が臨むように設けられている。
【００２４】
リード端子３２は、例えばリン青銅材料からなり、図に示すように３つあり、これら各々のリード端子３２は、電源用ライン３２１、信号用ライン３２２、グランド用ライン３２３として割り当てられている。
【００２５】
またリード端子３２の表面にはニッケルめっきが施され、ワイヤボンディングによるワイヤＷの接続信頼性を高めることができるように設けられている。リード端子３２の一端部は圧力センサ２０の近傍に位置する一方、他端部のリード端子３２部分はベース樹脂部３１の外側まで引き出し案内され、後で詳述するコネクタ部を備えた端子ユニットカバー部材４０に形成される雌型コネクタ部の内部に位置するように設けられている。
【００２６】
またリード端子３２の一端部は、圧力センサ２０と例えばアルミからなるワイヤＷによって導通接続されている。ワイヤＷの接続には、ワイヤボンディング装置が用いられる。
【００２７】
なお、端子ホルダーベース部材３０のベース樹脂部３１とリード端子３２との接触箇所には、インサート成形時に生じる隙間にシール材を充填する処理である含浸処理が施されている。
【００２８】
リード端子３２は、ベース樹脂部３１によるインサート成形時において、電源用と出力用およびグランド用の複数のリード端子３２（３２１，３２２，３２３）が一体に備えられたリードフレーム３２０からなり、ベース樹脂部３１のインサート成形後にリードフレーム３２０に設けられた連結部３２０ａを切断し、それぞれ個々に分離されたリード端子３２（３２１，３２２，３２３）とするとともに、切断時に得られたリード端子３２（３２１，３２２，３２３）の端部に設けられたワイヤ接続部３２ａにワイヤＷをワイヤボンディングによって接続するようにしている。
【００２９】
この際、ベース樹脂部３１には、圧力サンサ２０を配置するための開口部３１ｃが設けられており、この開口部３１ｃの位置においてリードフレーム３２０に設けられた複数のリード端子３２（３２１，３２２，３２３）が繋がる連結部３２０ａを配置することにより、ベース樹脂部３１のインサート成形後において、開口部３１ｃに位置したリードフレーム３２０の連結部３２０ａのみを簡単に切断することができ、これにより製造工程を複雑にすることなく、圧力センサ２０と接続することができる複数のリード端子３２（３２１，３２２，３２３）を得ることができる。
【００３０】
ノイズ吸収用コンデンサ３００は、例えば、リードタイプのセラミックコンデンサからなり、コンデンサ部３００ａとＬ字状に折曲形成されたリード部３００ｂとを有している。ノイズ吸収用コンデンサ３００の１つは、リード端子３２の電源ライン３２１とグランドライン３２３との間に接続するとともに、もう１つのノイズ吸収用コンデンサ３００は、信号ライン３２２とグランドライン３２３との各リード端子３２間に接続し、重畳した外来ノイズを吸収するものである。コンデンサ部３００ａは、端子ホルダーベース部材３０の立ち上がり壁部３１ｂに隣接した位置に沿って配置され、リード部３００ｂはリード端子３２の所定部位に、例えば抵抗溶接などの手段によって接続される。
【００３１】
端子ユニットカバー部材４０は、例えば、ＰＰＳ樹脂からなるものであり、流体流入部材１０の一部分と、リード部３２の一端側となるワイヤＷの接続箇所と、リード部３２の他端側とを露出させるとともに、端子ホルダーベース部材３０の殆どの部分およびノイズ吸収用コンデンサ３００を射出成形によって覆うアウトサート成形樹脂部４１を主体として設けられている（端子ユニットカバー部材４０は、端子ホルダーベース部材３０および流体流入部材１０に対してアウトサート成形される）。
【００３２】
また、端子ユニットカバー部材４０のアウトサート成形樹脂部４１には、圧力センサ２０上部が開口する開口部４１ａを有するとともに、この開口部４１ａの周縁部は、蓋部材５０を配設するための段差部４１ｂと、リード端子３２の他端が露出するとともに、このリード端子３２に電源ライン３２１、信号ライン３２２、グランドライン３２３を接続するための雄型コネクタ部（図示せず）と結合する雌型コネクタ部４１ｃとを備えている。リード端子３２は、その表面が微細に荒らしてなる表面処理が施されており、端子ユニットカバー部材４０および端子ホルダーベース部材３０との界面の気密性を良好に確保している。また、流体流入部材１０にも同様の表面処理が施されており、流入部材１０と端子ユニットカバー部材４０との界面の気密性を良好に確保している。
【００３３】
また端子ユニットカバー部材４０は、端子ホルダーベース部材３０および流体流入部材１０に対してアウトサート成形された後の形状において、流体流入部材１０の流路１２に対して直交する方向へ開口する雌型コネクタ部４１ｃを備えられるとともに、この雌型コネクタ部４１ｃの下端面から流体導入部１０に達する面までが平坦面に倣うように突き当てリブ４１ｄが形成されている。このように端子ユニットカバー部材４０の下端側を平坦面とする突き当てリブ４１ｄを形成することによって、幅方向に延長されるケーシング構成において、被取付部（取付部材）への組み付け上のガタツキを良好に防止することができる。
【００３４】
蓋部材５０は、例えばＰＰＳ樹脂からなり、圧力センサ２０を上側から覆うように端子ユニットカバー部材４０の段差部４１ｂと、例えばレーザー溶着などの手段によって結合され、圧力センサ２０が内部に位置する密閉空間を形成する部材である。
【００３５】
蓋部材５０の内面は、凹曲形状をなしており、蓋部材５０とベース樹脂部３１との間には密閉空間となる圧力基準室Ｂが形成される。
【００３６】
なお、蓋部材５０は、アウトサート成形樹脂部４１の段差部４１ｂにレーザー溶接されるものであるが、端子ホルダーベース部材３０のベース樹脂部３１とレーザー溶着によって接合するものであっても、同様な圧力基準室Ｂを構成することができる。
【００３７】
以上の各部によって、圧力検出装置１が構成される。
【００３８】
圧力検出装置１の構成は、組み付けが簡易で、部品点数及び工数の増大を抑制することが可能な構造となっており、その圧力検出装置１の製造方法について説明する。
【００３９】
まず、連結部３２０ａによって連結された複数個のリード端子３２（３２１，３２２，３２３）を金型内にセットし、ベース樹脂部３１からなる樹脂材を射出し、この樹脂材によるインサート成形により端子ホルダーベース部材３０を成形する。（図４参照）
【００４０】
次いで、端子ユニットカバー部材４０を成形する前に、事前の処理としてインサート成形されたリードフレーム３２０に設けられた連結部３２０ａを切断し、個々の（３本の）リード端子３２（３２１，３２２，３２３）に分断するとともに、ノイズ吸収用コンデンサ３００の１つを、リード端子３２の電源ライン３２１とグランドライン３２３との間に接続し、もう１つのノイズ吸収用コンデンサ３００し、信号ライン３２２とグランドライン３２３との各リード端子３２間に接続する。（図５および図６参照）
【００４１】
そして、リード端子３２が一体的に成形された端子ホルダーベース部材３０を流体流入部材１０上に配置する状態で金型にセットし、 この金型にアウトサート成形樹脂部４１からなる樹脂材を射出し、端子ユニットカバー部材４０を形成する。（図７および図８を参照）
【００４２】
次いで、図２や図３に示すように、端子ユニットカバー部材４０の成形後において、流体流入部材１の台座１１ｂに圧力センサ２０を載置して熱硬化接着剤などにより所定の場所に固定保持し、圧力センサ２０とリード端子３２（３２１，３２２，３２３）とをワイヤボンディング装置を用いてワイヤＷで導通接続する。
【００４３】
そして、図１に示すように、端子ユニットカバー部材４０の段差部４１ｂに、圧力センサ２０上側を覆う蓋部材５０をレーザー溶着により結合し、圧力センサ２０の気密空間Ｂを形成する。
以上の各工程を経て圧力検出装置１が形成される。
【００４４】
このように本実施形態における圧力検出装置１は、流体が流入可能な流路１２を有する流体流入部材１０と、流体流入部材１０の上面に設けられ、流路１２に流入した流体の圧力を検出する半導体式圧力センサ２０と、流体流入部材の１０上面側に配置され、半導体式圧力センサ２０を取り囲むように開口部３１ｃが設けられたベース樹脂部３１と、このベース樹脂部３１の成形時に保持されるとともに、その一端部が半導体式圧力センサ２０と電気的に接続されるリード端子３２と、を有する端子ホルダーベース部材３０と、流体流入部材１０と端子ホルダーベース部材３０の一部分が露出するようにアウトサート成形樹脂部４１によってアウトサート成形される端子ユニットカバー部材４０と、半導体式圧力センサ２０とリード端子３２とをワイヤボンディングによって接続されるワイヤＷと、半導体式圧力センサ２０を上側から覆うように端子ユニットカバー部材４０や前記端子ホルダーベース部材３０と結合され、半導体式圧力センサ２０が内部に位置する密閉空間を形成する蓋部材５０と、を備え、リード端子３２は、ベース樹脂部３１によるインサート成形時において、電源用および出力用およびグランド用の複数のリード端子３２（３２１，３２２，３２３）が一体に備えられたリードフレーム３２０からなり、リードフレーム３２０は開口部３１ｃ箇所において複数のリード端子３２１，３２２，３２３が繋がる連結部３２０ａを配置してなることにより、ベース樹脂部３１のインサート成形後にリードフレーム３２０に設けられた連結部３２０ａを切断し、個々に分離されたリード端子３２（３２１，３２２，３２３）とするとともに、切断時に得られた各リード端子３２（３２１，３２２，３２３）の端部に設けられたワイヤ接続部３２ａにワイヤＷを接続することができる。この際、金型による成形時において複数個のリード端子３２１，３２２，３２３を連結部３２０ａを介して一体化した状態にて金型にセットすることができるため、構造を簡素化し製造コストを低く抑えることが可能となる。また、ベース樹脂部３１には半導体式圧力センサ２０を配置するための開口部３１ｃを備え、その開口部３１ｃに位置したリードフレーム３２０の連結部３２０ａを簡単に切断できるため、製造工程を複雑にすることなく、半導体式圧力センサ２０と接続することができる複数のリード端子３２（３２１，３２２，３２３）を得ることができる。
【００４５】
またノイズ吸収用コンデンサ３００は、リード端子３２の電源ライン３２１および信号ライン３２２に接続され、重畳した外来ノイズを吸収するものであり、このノイズ吸収用コンデンサ３００は端子ユニットカバー部材４０のアウトサート成形樹脂部４０ａによって端子ホルダーベース部材３０の殆どの部分が射出成形によって覆われ保護される。この際、端子ホルダーベース部材３０のアウトサート成形時において、ベース樹脂部３１の平板部３１ａから略垂直方向延びた保護壁である立ち上がり壁部３１ｂに沿うようにノイズ吸収用コンデンサ３００が隣接した箇所に配置されているため、金型のゲート口から溶融された成形材料であるベース樹脂部３１の樹脂が流れ込んできた際に保護壁である立ち上がり壁部３１ｂにより流動が妨げられ、ノイズ吸収用コンデンサ３００に接触するまでに流動速度が低下し、ノイズ吸収用コンデンサ３００に作用する抵抗力が軽減され、これによりノイズ吸収用コンデンサ３００の損傷を防ぐことが可能となる。
【００４６】
なお、本発明は以上の実施形態及び図面によって限定されるものではない。本発明の要旨を変更しない範囲で、適宜、実施形態及び図面に変更（構成要素の削除も含む）を加えことが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
また、前述した実施形態においては、その適用例として車両用などの圧力検出装置を例にして説明したが、車両用に限らず船舶用あるいは農業用機械や建設機械などの特殊車両などにおいても適用することが可能であり、また乗物以外においても、種々の圧力検出装置に適用可能であることは勿論である。
【符号の説明】
【００４８】
１  圧力検出装置
１０  流体流入部材
１１  胴部
１１ａ  溝部（凹部）
１１ｂ  台座
１２  流路
１２ａ  開口部
２０  半導体式圧力センサ
３０  端子ホルダーベース部材
３１  ベース樹脂部
３１ａ  平板部
３１ｂ  立ち上がり壁部（保護壁）
３１ｃ  開口部
３２  リード端子
３２ａ  ワイヤ接続部
４０  端子ユニットカバー部材
４１  アウトサート成形樹脂部
４１ａ  開口部
４１ｂ  段差部
４１ｃ  雌型コネクタ部
４１ｄ  突き当てリブ
５０  蓋部材部
３００  ノイズ吸収用コンデンサ
３２０  リードフレーム
３２０ａ  連結部
３２１  電源用ライン（リード端子）
３２２  信号用ライン（リード端子）
３２３  グランドライン（リード端子）
Ｂ  圧力基準室（密閉空間）
Ｒ  シール部材
Ｗ  ワイヤ
【図１】
2014211391.tif 000003
【図２】
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【図３】
2014211391.tif 000005
【図４】
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【図５】
2014211391.tif 000007
【図６】
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【図７】
2014211391.tif 000009
【図８】
2014211391.tif 000010