(57)【要約】【課題】基板の位置ずれを低減可能なＬＥＤユニットおよびそれを用いた照明器具を提供する。【解決手段】ＬＥＤユニット１０は、ＬＥＤ素子を用いた発光部３ａを有する基板３ｂと、基板３ｂを支持する支持部材２と、基板３ｂと支持部材２とがインサート成形された樹脂成形品からなる固定部材５とを備えている。支持部材２は、基板３ｂを位置決めするための位置決め部７ｃと、発光部３ａからの光が通過する開口部７ａを有している。固定部材５には、発光部３ａからの光を取り出すための窓孔５ａが形成されている。【選択図】図１
2014096255.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ素子を用いた発光部を有する基板と、前記基板を支持する支持部材と、前記基板と前記支持部材とがインサート成形された樹脂成形品からなる固定部材とを備え、前記支持部材は、前記基板を位置決めするための位置決め部と、前記発光部からの光が通過する開口部もしくは前記発光部からの光を透過させる透光部とを有し、前記固定部材に、前記発光部からの光を取り出すための窓孔が形成されてなることを特徴とするＬＥＤユニット。
【請求項２】
前記支持部材は、前記発光部からの光を透過させる透光部材であることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤユニット。
【請求項３】
前記支持部材は、前記発光部からの光を反射する反射板であり、前記反射板に、前記発光部からの光および前記反射板で反射した光を透過させる透光部材を配置する配置部が設けられ、前記基板と前記反射板と前記透光部材とがインサート成形された前記固定部材を備えてなることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤユニット。
【請求項４】
前記基板における前記発光部側とは反対側に、前記発光部および前記基板で発生する熱を放熱する放熱板が配置され、前記放熱板と前記基板と前記支持部材とがインサート成形された前記固定部材を備えてなることを特徴とする請求項２または請求項３記載のＬＥＤユニット。
【請求項５】
前記放熱板と前記固定部材との一方に凸部が設けられ、他方に、前記凸部が係合する凹部が、設けられてなることを特徴とする請求項４記載のＬＥＤユニット。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載のＬＥＤユニットと、前記ＬＥＤユニットが取り付けられる器具本体とを備えてなることを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤユニットおよびそれを用いた照明器具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤユニットを備えた照明器具が提案されている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
特許文献１には、図２４に示すような構成を有するＬＥＤユニット９０が開示されている。
【０００４】
ＬＥＤユニット９０は、円板状のベース９１と、ベース９１の一表面側（図２４では、上面側）に配置されＬＥＤチップを用いた発光装置９２と、発光装置９２をベース９１との間に挟持するホルダ９３とを備えている。また、ＬＥＤユニット９０は、発光装置９２の前面側（図２４では、上面側）に配置されベース９１に取り付けられてなり発光装置９２から放射された光を透過させる機能を有するカバー９４と、カバー９４の鍔部９４ａをベース９１との間に挟持するカバー押え部材９５とを備えている。
【０００５】
発光装置９２は、複数個のＬＥＤチップを具備する発光部９２ａと、この発光部９２ａが一面側に実装された実装基板９２ｂとで構成されている。
【０００６】
実装基板９２ｂの他表面とベース９１の上記一表面側に突設された突台部９１ａの先端面９１ａａとの間には、電気絶縁性および熱伝導性を有する放熱シート９６が配置されている。ここで、特許文献１には、発光装置９２を、突台部９１ａの先端面９１ａａとの間に放熱シート９６が介在するように配置していることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１２−１８１９４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述のＬＥＤユニット９０では、発光装置９２を、この発光装置９２と突台部９１ａの先端面９１ａａとの間に放熱シート９６が介在するように配置しているので、実装基板９２ｂの位置ずれが懸念され、所望の配光特性が得られない可能性がある。
【０００９】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、基板の位置ずれを低減可能なＬＥＤユニットおよびそれを用いた照明器具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のＬＥＤユニットは、ＬＥＤ素子を用いた発光部を有する基板と、前記基板を支持する支持部材と、前記基板と前記支持部材とがインサート成形された樹脂成形品からなる固定部材とを備え、前記支持部材は、前記基板を位置決めするための位置決め部と、前記発光部からの光が通過する開口部もしくは前記発光部からの光を透過させる透光部とを有し、前記固定部材に、前記発光部からの光を取り出すための窓孔が形成されてなることを特徴とする。
【００１１】
このＬＥＤユニットにおいて、前記支持部材は、前記発光部からの光を透過させる透光部材であることが好ましい。
【００１２】
このＬＥＤユニットにおいて、前記支持部材は、前記発光部からの光を反射する反射板であり、前記反射板に、前記発光部からの光および前記反射板で反射した光を透過させる透光部材を配置する配置部が設けられ、前記基板と前記反射板と前記透光部材とがインサート成形された前記固定部材を備えてなることが好ましい。
【００１３】
このＬＥＤユニットにおいて、前記基板における前記発光部側とは反対側に、前記発光部および前記基板で発生する熱を放熱する放熱板が配置され、前記放熱板と前記基板と前記支持部材とがインサート成形された前記固定部材を備えてなることが好ましい。
【００１４】
このＬＥＤユニットにおいて、前記放熱板と前記固定部材との一方に凸部が設けられ、他方に、前記凸部が係合する凹部が、設けられてなることが好ましい。
【００１５】
本発明の照明器具は、前記ＬＥＤユニットと、前記ＬＥＤユニットが取り付けられる器具本体とを備えてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のＬＥＤユニットにおいては、基板の位置ずれを低減することが可能となる。
【００１７】
本発明の照明器具においては、基板の位置ずれを低減可能なＬＥＤユニットを備えた照明器具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態１のＬＥＤユニットを示し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大図である。
【図２】実施形態１のＬＥＤユニットの概略斜視図である。
【図３】実施形態１のＬＥＤユニットの分解斜視図である。
【図４】比較例１のＬＥＤユニットに関し、基板が別部材により固定された状態の説明図である。
【図５】比較例２のＬＥＤユニットの概略断面図である。
【図６】比較例２のＬＥＤユニットに関し、（ａ）は、一部を取り外した状態の概略斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図７】実施形態１の照明器具を示し、（ａ）は一部破断した概略斜視図、（ｂ）は概略断面図である。
【図８】実施形態１の照明器具の分解斜視図である。
【図９】実施形態１の他の照明器具を示し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は使用例の説明図である。
【図１０】実施形態２のＬＥＤユニットの概略断面図である。
【図１１】実施形態２のＬＥＤユニットの概略斜視図である。
【図１２】実施形態２のＬＥＤユニットの分解斜視図である。
【図１３】実施形態３のＬＥＤユニットの概略断面図である。
【図１４】実施形態３のＬＥＤユニットを器具本体に取り付けた状態の概略断面図である。
【図１５】実施形態３のＬＥＤユニットを器具本体に取り付けた状態において、一部破断した概略斜視図である。
【図１６】比較例３のＬＥＤユニットを器具本体に取り付けた状態の概略断面図である。
【図１７】実施形態４のＬＥＤユニットを器具本体に取り付けた状態の説明図である。
【図１８】比較例４のＬＥＤユニットを器具本体に取り付けた状態の説明図である。
【図１９】実施形態５のＬＥＤユニットの概略断面図である。
【図２０】実施形態６のＬＥＤユニットを器具本体に取り付けた状態の概略断面図である。
【図２１】実施形態７のＬＥＤユニットにおける反射板を示し、（ａ）は概略斜視図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大図である。
【図２２】実施形態７のＬＥＤユニットにおける反射板の使用例を示す説明図である。
【図２３】実施形態８のＬＥＤユニットにおける反射板を示し、（ａ）は概略斜視図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大図である。
【図２４】従来例のＬＥＤユニットの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
（実施形態１）
以下、本実施形態のＬＥＤユニットについて、図１〜図３を参照しながら説明する。
【００２０】
本実施形態のＬＥＤユニット１０は、複数個のＬＥＤ素子（図示せず）を用いた発光部３ａを有する基板３ｂと、基板３ｂを支持する支持部材２とを備えている。本実施形態では、ＬＥＤ素子として、例えば、ＬＥＤチップを採用している。複数個のＬＥＤチップの接続関係は、直列接続または並列接続であってもよいし、直列接続と並列接続とを組み合わせた接続であってもよい。また、本実施形態では、ＬＥＤ素子の個数を、複数個としているが、１個であってもよい。
【００２１】
発光部３ａは、複数個のＬＥＤチップと、これら複数個のＬＥＤチップを覆う封止部３ｃ（図３参照）とを有している。また、発光部３ａは、各ＬＥＤチップが青色ＬＥＤチップで構成され、青色ＬＥＤチップから放射される青色光により励起されてブロードな黄色光を放射する黄色蛍光体からなる蛍光体が封止部３ｃの透光性封止材料に混合されている。つまり、本実施形態では、発光部３ａが、白色光を得る白色ＬＥＤを構成している。なお、透光性封止材料としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ガラスなどを用いればよい。また、発光部３ａの蛍光体は、黄色蛍光体に限らず、例えば、赤色蛍光体と緑色蛍光体とを用いてもよい。また、発光部３ａは、紫〜近紫外ＬＥＤチップと、赤色蛍光体、緑色蛍光体および青色蛍光体とを組み合わせて白色光を得る白色ＬＥＤを構成してもよい。さらに、発光部３ａは、赤色ＬＥＤチップと緑色ＬＥＤチップと青色ＬＥＤチップとを組み合わせて白色光を得る白色ＬＥＤを構成してもよい。
【００２２】
基板３ｂは、例えば、金属ベースプリント配線板を用いて形成されているが、これに限らず、例えば、セラミック基板、ガラスエポキシ基板などを用いて形成されてもよい。本実施形態では、発光部３ａと基板３ｂとで、発光装置３を構成している。
【００２３】
基板３ｂの一表面側（図３では、上面側）には、発光部３ａと電気的に接続された端子部３ｄが２箇所に形成されている。各端子部３ｄは、基板３ｂの導体パターンにより構成されている。なお、図３では、２個の端子部３ｄのうち１個の端子部３ｄが見えている。
【００２４】
本実施形態では、各端子部３ｄに、給電用の一対の電線（図示せず）のうちの一方が半田からなる接合部（図示せず）を介して電気的に接続されている。
【００２５】
支持部材２は、発光部３ａからの光を反射する反射板７である。本実施形態では、反射板７が、発光部３ａの前面側（図３では、上面側）に配置されている。
【００２６】
反射板７は、発光装置３に近づくにつれて開口面積が徐々に小さくなるテーパ筒状に形成されており、発光部３ａからの光が通過する開口部７ａを有している。
【００２７】
反射板７の材料としては、例えば、高い耐熱性を有する樹脂（例えば、ＰＢＴなど）を採用すればよい。この場合、反射板７の内側面に、例えば、アルミニウムや銀などを蒸着したり、白色塗装を施したりすればよい。なお、本実施形態では、反射板７の材料として、樹脂を採用しているが、これに限らず、例えば、樹脂に比べて反射率が高い金属（例えば、アルミニウム、ステンレスなど）を採用してもよい。また、本実施形態では、反射板７が、発光装置３の基板３ｂを支持する支持体を構成している。
【００２８】
反射板７の発光装置３側には、基板３ｂを位置決めするための位置決め部７ｃが形成されている。本実施形態では、位置決め部７ｃが凹部であり、この凹部の形状を、基板３ｂの上記一表面の周部と、基板３ｂの側面とに沿った形状としてある。これにより、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、発光装置３の基板３ｂを反射板７に支持させるときに、基板３ｂを反射板７に位置決めすることができる。また、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、基板３ｂを反射板７に位置決めすることができるので、基板３ｂの位置ずれを低減することが可能となる。よって、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、発光部３ａからの光を、より確実に所望の配光に制御することが可能となる。
【００２９】
また、反射板７は、この反射板７の発光装置３側とは反対側に、側方へ延設された鍔部７ｂを有している。
【００３０】
また、ＬＥＤユニット１０は、発光装置３で発生する熱を放熱する放熱板１と、発光部３ａからの光および反射板７で反射した光を透過させる透光部材４と、放熱板１、発光装置３、反射板７および透光部材４を固定する固定部材５とを備えている。
【００３１】
放熱板１は、板状（本実施形態では、略矩形板状）に形成されている。放熱板１の材料としては、例えば、樹脂に比べて熱伝導性の高い金属（例えば、アルミニウム、鋼、鉄などの金属）などを用いることができる。なお、本実施形態では、放熱板１として、金属を用いているが、これに限らず、例えば、電気絶縁性および熱伝導性を有する樹脂（例えば、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上の樹脂）などを用いてもよい。
【００３２】
放熱板１の一表面側（図３では、上面側）には、発光装置３が配置されている。本実施形態では、発光装置３の基板３ｂにおける発光部３ａ側とは反対側と、放熱板１の上記一表面側との間に、電気絶縁性および熱伝導性を有する熱伝導部材６が配置されている。これにより、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、発光装置３で発生した熱を、熱伝導部材６を介して放熱板１から効率よく放熱することが可能となる。
【００３３】
熱伝導部材６としては、例えば、放熱用のシート、放熱用のグリスなどを採用することができる。
【００３４】
放熱板１の中央部には、熱伝導部材６を配置するための窪部１ｂが設けられている。
【００３５】
本実施形態では、放熱板１を、プレス加工などを利用して形成してもよいし、ダイカスト製法などを利用して形成してもよい。また、本実施形態では、放熱板１を、切削加工などを利用して形成してもよいし、押出成形などを利用して形成してもよい。なお、本実施形態では、放熱板１の材料として、金属を採用しているが、これに限らず、例えば、高熱伝導樹脂などを採用してもよい。
【００３６】
透光部材４は、板状（本実施形態では、円板状）に形成されたパネルである。以下では、説明の便宜上、透光部材４を、パネル４と称する。
【００３７】
パネル４の材料としては、例えば、透光性樹脂、ガラスなどを用いればよい。透光性樹脂としては、例えば、ＰＭＭＡ（polymethyl methacrylate）、ＰＣ（polycarbonate）などを採用することができる。本実施形態では、反射板７の鍔部７ｂに、パネル４を配置する配置部７ｄが設けられている。具体的に説明すると、鍔部７ｂの一表面側（図１では、上面側）には、パネル４の外周部を囲む突壁７ｇが連続一体に突設されている。本実施形態では、鍔部７ｂの上記一表面側と突壁７ｇとで、上述の配置部７ｄを構成している。
【００３８】
以下、本実施形態のＬＥＤユニット１０に関し、放熱板１、発光装置３、反射板７およびパネル４を組み立てる順番の一例について説明する。なお、以下では、放熱板１の窪部１ｂに熱伝導部材６が配置されているものとして説明する。また、以下では、発光装置３の各端子部３ｄに上記一対の電線が上記接合部を介して電気的に接続されているものとして説明する。
【００３９】
本実施形態では、発光装置３の基板３ｂを、反射板７の位置決め部７ｃに位置決めして反射板７（支持部材２）に支持させる。また、本実施形態では、放熱板１を、この放熱板１の上記一表面側と基板３ｂの上記反対側との間に熱伝導部材６が介在するように配置する。そして、本実施形態では、パネル４を、反射板７の配置部７ｄに配置する。
【００４０】
固定部材５は、放熱板１、発光装置３、反射板７およびパネル４を、固定部材５を成形するための第１金型（図示せず）内に収納した状態で、第１金型内に樹脂（例えば、エラストマーなど）を流し込んで硬化させ、第１金型を離型することによって形成されている。つまり、固定部材５は、放熱板１と発光装置３と反射板７とパネル４とがインサート成形された樹脂成形品である。これにより、固定部材５は、放熱板１、発光装置３、反射板７およびパネル４を固定することが可能となる。
【００４１】
固定部材５は、放熱板１の窪部１ｂに対応する位置に、窪部１ｂの中央部を露出する開口孔５ｃが形成されている。また、固定部材５は、パネル４に対応する位置に、パネル４の中央部を露出する窓孔５ａが形成されている。すなわち、本実施形態では、固定部材５の形状を、放熱板１の中央部とパネル４の中央部とを露出させた形状としてある。また、本実施形態では、窓孔５ａの内周形状を、パネル４の外周形状と同じ形状にしてある。また、本実施形態では、窓孔５ａの直径を、パネル４の直径よりも若干小さくしてある。
【００４２】
本実施形態のＬＥＤユニット１０では、発光装置３と反射板７と放熱板１とパネル４とが、固定部材５により固定されているので、反射板７の位置決め部７ｃに位置決めされた基板３ｂの位置ずれをより低減することが可能となる。
【００４３】
また、固定部材５には、ＬＥＤユニット１０を照明器具２０（図８参照）の器具本体２１（図８参照）に取り付けるための第１取付ねじ（図示せず）のねじ頭を収納可能な収納孔５ｂが、複数箇所（本実施形態では、２箇所）に設けられている。ここにおいて、反射板７の鍔部７ｂは、固定部材５の各収納孔５ｂに対応する位置の各々に、第１取付ねじのねじ部を挿通可能な第１の取付ねじ挿通孔７ｅが設けられている。また、放熱板１の周部は、各第１の取付ねじ挿通孔７ｅに対応する位置の各々に、第１取付ねじのねじ部を挿通可能な第２の取付ねじ挿通孔１ｃが設けられている。また、固定部材５は、各第１の取付ねじ挿通孔７ｅおよび各第２の取付ねじ挿通孔１ｃに対応する位置の各々に、第１取付ねじのねじ部を挿通可能な第３の取付ねじ挿通孔５ｄが設けられている。
【００４４】
ところで、本願発明者らは、図４に示すような、発光装置３の基板３ｂを押圧可能な金属製の押圧部材３１を有する比較例１のＬＥＤユニット３０を考えた。比較例１のＬＥＤユニット３０では、基板３ｂを、図２４に示した従来例のＬＥＤユニット９０におけるベース９１の突台部９１ａの先端面９１ａａ上に、放熱シート９６が介在するように配置してある。また、比較例１のＬＥＤユニット３０では、押圧部材３１が、基板３ｂをベース９１側に押圧している。
【００４５】
比較例１のＬＥＤユニット３０では、押圧部材３１が基板３ｂをベース９１側に押圧するので、例えば、外部からの振動に起因して基板３ｂが放熱シート９６上でずれるのを低減することが可能となる。
【００４６】
しかしながら、比較例１のＬＥＤユニット３０では、基板３ｂを押圧部材３１によりベース９１側に押圧する必要があるため、ＬＥＤユニット３０の組立性が低下する可能性がある。また、比較例１のＬＥＤユニット３０では、基板３ｂを押圧部材３１によりベース９１側に押圧する前に、基板３ｂをベース９１の突台部９１ａの先端面９１ａａ上に放熱シート９６が介在するように配置する必要がある。そのため、比較例１のＬＥＤユニット３０では、基板３ｂを精度良く位置決めすることが難しい。
【００４７】
本実施形態のＬＥＤユニット１０では、ＬＥＤユニット１０の製造時に、放熱板１と発光装置３と反射板７とパネル４とが第１金型内で固定部材５により固定されるので、比較例１のＬＥＤユニット３０に比べて、ＬＥＤユニット１０の組立性を向上させることが可能となる。また、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、反射板７に基板３ｂを位置決めするための位置決め部７ｃが形成されているので、比較例１のＬＥＤユニット３０に比べて、基板３ｂを位置決めすることが容易となる。
【００４８】
また、従来例のＬＥＤユニット９０では、図５に示すように、カバー押え部材９５に、ベース９１側へ突出する円柱状のボス部９５ａが複数個設けられている。また、従来例のＬＥＤユニット９０では、図５および図６に示すように、ベース９１の周部においてカバー押え部材９５の各ボス部９５ａに対応する位置の各々に、各ボス部９５ａを挿通させる貫通孔９１ｂが設けられている。なお、以下では、説明の便宜上、図５および図６に示すような従来例のＬＥＤユニット９０を、比較例２のＬＥＤユニット９０と称することもある。
【００４９】
比較例２のＬＥＤユニット９０では、カバー９４をベース９１に取り付けるときに、カバー押え部材９５の各ボス部９５ａをベース９１の各貫通孔９１ｂに挿通してから、ベース９１の他表面側（図５では、下面側）から各ボス部９５ａの先端部をレーザ光などの照射により塑性変形させている。そのため、比較例２のＬＥＤユニット９０では、ＬＥＤユニット９０の組立性が低下する可能性がある。また、比較例２のＬＥＤユニット９０では、カバー９４をベース９１に取り付ける方法として、例えば、組立ねじなどを用いた場合であっても、ＬＥＤユニット９０の組立性が低下する可能性がある。
【００５０】
これに対して、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、上述で説明した通り、ＬＥＤユニット１０の製造時に、放熱板１と発光装置３と反射板７とパネル４とが第１金型内で固定部材５により固定されるので、比較例２のＬＥＤユニット９０に比べて、ＬＥＤユニット１０の組立性を向上させることが可能となる。
【００５１】
また、比較例２のＬＥＤユニット９０では、ベース９１の一表面側（図６（ａ）では、上面側）に、カバー９４の突出部９４ｂ（図５参照）を収納可能な溝部９１ｃが形成されている。また、比較例２のＬＥＤユニット９０では、溝部９１ｃに、気密封止用の封止材（例えば、シリコーン樹脂など）が充填されている。これにより、比較例２のＬＥＤユニット９０では、カバー９４の突出部９４ｂを、封止材が充填されたベース９１の溝部９１ｃに収納することによって、ＬＥＤユニット９０の防水性を高めることが可能となる。
【００５２】
しかしながら、比較例２のＬＥＤユニット９０では、ＬＥＤユニット９０の防水性を高めるために、ベース９１の溝部９１ｃに封止材を充填する必要がある。
【００５３】
これに対して、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、固定部材５が、放熱板１、発光装置３、反射板７およびパネル４を第１金型内に収納した状態で、第１金型内に樹脂を流し込んで硬化させ、第１金型を離型することにより形成されるので、比較例２のＬＥＤユニット９０に比べて、ＬＥＤユニット１０の防水性を容易に高めることが可能となる。
【００５４】
また、比較例２のＬＥＤユニット９０では、ベース９１の上記一表面側における突台部９１ａの外周部に、凹所９１ｄが形成されている。また、比較例２のＬＥＤユニット９０では、凹所９１ｄの内底面に、複数個のボス部９１ｅが突設されており、各ボス部９１ｅに、ホルダ９３をベース９１に取り付けるための第２取付ねじ（図示せず）を螺合するねじ穴９１ｆが形成されている。
【００５５】
比較例２のＬＥＤユニット９０では、ベース９１の上記一表面側における突台部９１ａの外周部に凹所９１ｄを形成し、この凹所９１ｄの内底面に、ねじ穴９１ｆを有するボス部９１ｅを突設しているので、発光装置３の充電部と金属部材（比較例２では、第２取付ねじ）との絶縁距離を確保することが可能となる。
【００５６】
しかしながら、比較例２のＬＥＤユニット９０では、ベース９１の上記一表面側における突台部９１ａの外周部に凹所９１ｄを形成しているので、ベース９１の直径が大きくなる。そのため、比較例２のＬＥＤユニット９０では、ＬＥＤユニット９０のより一層の小型化が難しく、上記照明器具のより一層の小型化も難しい。
【００５７】
これに対して、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、放熱板１と発光装置３と反射板７とパネル４とが樹脂成形品からなる固定部材５により固定されるので、比較例２のＬＥＤユニット９０の上記金属部材が不要である。これにより、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、比較例２のＬＥＤユニット９０に比べて、ＬＥＤユニット１０のより一層の小型化を図ることが可能となり、上記照明器具のより一層の小型化を図ることも可能となる。
【００５８】
また、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、固定部材５が、放熱板１、発光装置３、反射板７およびパネル４をインサート成形した樹脂成形品からなるので、放熱板１の材料として、電気絶縁性および熱伝導性を有する樹脂（固定部材５の材料よりも熱伝導率が高い樹脂であり、例えば、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上の樹脂）を用いた場合、放熱性を確保しつつ、ＬＥＤユニット１０と器具本体２１との電気的な絶縁性を高めることが可能となる。また、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、固定部材５が、放熱板１、発光装置３、反射板７およびパネル４をインサート成形した樹脂成形品からなるので、固定部材５に、例えば、発光装置３と電気的に接続された上記一対の電線に作用する張力を低減可能な張力止め部（図示せず）を設けることが可能となる。
【００５９】
以上説明した本実施形態のＬＥＤユニット１０は、ＬＥＤ素子を用いた発光部３ａを有する基板３ｂと、基板３ｂを支持する支持部材２と、基板３ｂと支持部材２とがインサート成形された樹脂成形品からなる固定部材５とを備えている。また、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、支持部材２が、基板３ｂを位置決めするための位置決め部７ｃと、発光部３ａからの光が通過する開口部７ａとを有している。また、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、固定部材５に、発光部３ａからの光を取り出すための窓孔５ａが形成されている。本実施形態のＬＥＤユニット１０では、基板３ｂが支持部材２の位置決め部７ｃに位置決めされているので、基板３ｂの位置ずれを低減することが可能となる。また、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、基板３ｂと支持部材２とが、固定部材５により固定されているので、基板３ｂの位置ずれをより低減することが可能となる。
【００６０】
また、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、支持部材２が、発光部３ａからの光を反射する反射板７であり、反射板７に、発光部３ａからの光および反射板７で反射した光を透過させる透光部材（パネル）４を配置する配置部７ｄが設けられている。また、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、基板３ｂと反射板７と透光部材４とがインサート成形された固定部材５を備えている。本実施形態のＬＥＤユニット１０では、基板３ｂと反射板７と透光部材４とが、固定部材５により固定されているので、透光部材４の光出射面（図３では、上面）から出射する光の照射むらを低減することが可能となる。
【００６１】
また、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、基板３ｂにおける発光部３ａ側とは反対側に、発光部３ａおよび基板３ｂで発生する熱を放熱する放熱板１が配置されている。これにより、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、ＬＥＤユニット１０の放熱性を高めることが可能となる。
【００６２】
以下では、本実施形態のＬＥＤユニット１０を備えた照明器具２０の一例について、図７および図８に基づいて説明する。
【００６３】
本実施形態の照明器具２０は、上述のＬＥＤユニット１０と、このＬＥＤユニット１０が取り付けられる器具本体２１とを備えている。この照明器具２０は、例えば、天井材（図示せず）に埋め込み配置されるダウンライトである。
【００６４】
器具本体２１は、ＬＥＤユニット１０で発生した熱を放熱する放熱部２２と、ＬＥＤユニット１０からの光を反射する椀状の反射部２３と、反射部２３を保持する保持部２４とを有している。
【００６５】
放熱部２２は、有底筒状（本実施形態では、有底円筒状）の本体部２５を有している。本実施形態では、本体部２５の外周壁に、複数個の放熱フィン２５ａが設けられている。
【００６６】
本実施形態の照明器具２０では、本体部２５の内底壁に、ＬＥＤユニット１０が取り付けられる。具体的に説明すると、本体部２５の内底壁は、ＬＥＤユニット１０における固定部材５の各第３の取付ねじ挿通孔５ｄに対応する位置の各々に、上記第１取付ねじを螺合するねじ穴（図示せず）が形成されている。これにより、本実施形態の照明器具２０では、ＬＥＤユニット１０を器具本体２０に取り付けることが可能となる。なお、本実施形態では、ＬＥＤユニット１０を器具本体２０に取り付ける手段として、上記第１取付ねじを用いているが、これに限らず、例えば、電気絶縁性および熱伝導性を有する接着シートなどを用いてもよい。
【００６７】
また、放熱部２２は、本体部２５の外周壁の底壁側（図８では、上側）に、側方へ延設された鍔部２５ｂを有している。また、放熱部２２は、本体部２５の底壁におけるＬＥＤユニット１０側とは反対側に、複数個の放熱フィン２５ｃが立設されている。
【００６８】
放熱部２２は、例えば、ダイカスト製法などを利用して、本体部２５と鍔部２５ｂと各放熱フィン２５ａ，２５ｃとが連続一体に形成されている。放熱部２２の材料としては、金属（例えば、アルミニウム、ステンレスなど）を採用することができる。なお、本実施形態では、本体部２５と鍔部２５ｂと各放熱フィン２５ａ，２５ｃとが連続一体に形成しているが、これを特に限定するものではない。
【００６９】
反射部２３は、反射部２３の底壁から離れるにつれて開口面積が徐々に大きくなる椀状に形成されている。反射部２３の材料としては、例えば、反射率が高い金属（例えば、アルミニウム、ステンレスなど）により形成することができる。なお、本実施形態では、反射部２３の材料として、金属を採用しているが、これに限らず、例えば、高い耐熱性を有する樹脂（例えば、ＰＢＴなど）を採用してもよい。この場合、反射部２３の反射面側（図８では、下面側）に、例えば、アルミニウムや銀などを蒸着したり、白色塗装を施したりすればよい。
【００７０】
反射部２３の開口側には、側方へ延設された外鍔部２３ｂが形成されている。反射部２３の底壁の中央部には、平面視において円形状の開口孔２３ａが設けられている。本実施形態では、開口孔２３ａの開口サイズを、ＬＥＤユニット１０の外周形状のサイズよりも大きく設定してある。
【００７１】
保持部２４は、有底筒状（本実施形態では、有底円筒状）に形成されている。保持部２４の材料としては、例えば、金属（例えば、アルミニウム、ステンレスなど）を採用してもよいし、高い耐熱性を有する樹脂（例えば、ＰＢＴなど）を採用してもよい。
【００７２】
保持部２４の底壁の中央部には、平面視において円形状の開口孔２４ａが設けられている。本実施形態では、開口孔２４ａの開口サイズを、放熱部２２の鍔部２５ｂの外周形状のサイズよりも小さく設定してある。
【００７３】
保持部２４の底壁の周部には、放熱部２２を保持部２４に固定するための第１固定ねじ（図示せず）を挿通可能な第１の固定ねじ挿通孔２４ｂが、複数箇所に設けられている。ここにおいて、放熱部２２の鍔部２５ｂは、保持部２４の各第１の固定ねじ挿通孔２４ｂに対応する位置の各々に、第１固定ねじを挿通可能な第２の固定ねじ挿通孔（図示せず）が設けられている。本実施形態の照明器具２０では、第１固定ねじを、第１の固定ねじ挿通孔２４ｂと第２の固定ねじ挿通孔とに挿通した後に、例えば、ナットなどに第１固定ねじを螺合することによって、放熱部２２を保持部２４に固定することが可能となる。
【００７４】
保持部２４の側壁の下端部側には、側方へ延設された外鍔部２４ｃが形成されている。本実施形態の照明器具２０では、保持部２４の外鍔部２４ｃと反射部２３の外鍔部２３ｂとを、例えば、溶接などにより固着することによって、反射部２３を保持部２４に取り付けることが可能となる。
【００７５】
また、保持部２４の側壁には、上記天井材に予め形成された埋込孔（図示せず）の周部を反射部２３の外鍔部２３ｂとで挟持可能な複数個の取付金具（図示せず）が、設けられている。ここにおいて、保持部２４の側壁の下端部側には、上記取付金具を上下方向にスライド自在に保持するスライド溝２４ｄが、複数箇所に形成されている。
【００７６】
また、以下では、本実施形態の照明器具２０の他の構成例について、図９に基づいて簡単に説明する。
【００７７】
図９に示す構成の照明器具２０は、例えば、上記天井材に予め固定され器具本体２１を保持可能な保持具３７に保持されるスポットライトである。この照明器具２０も、上述のＬＥＤユニット１０と、このＬＥＤユニット１０が取り付けられる器具本体２１とを備えている。
【００７８】
器具本体２１は、ＬＥＤユニット１０で発生した熱を放熱する放熱部２６と、ＬＥＤユニット１０からの光を反射する椀状の反射部２７と、反射部２７を保持する保持部２８とを有している。
【００７９】
放熱部２６は、板状（本実施形態では、円板状）の本体部２６ａと、本体部２６ａの一表面側（図９（ａ）では、上面側）に立設された複数個の放熱フィン２６ｂとを有している。
【００８０】
放熱部２６は、例えば、ダイカスト製法などを利用して、本体部２６ａと各放熱フィン２６ｂとが連続一体に形成されている。放熱部２６の材料としては、金属（例えば、アルミニウム、ステンレスなど）を採用することができる。図９（ａ）に示す構成の照明器具２０では、放熱部２６の本体部２６ａの他表面側に、ＬＥＤユニット１０が取り付けられる。
【００８１】
反射部２７は、反射部２７の底壁から離れるにつれて開口面積が徐々に大きくなる椀状に形成されている。反射部２７の材料としては、例えば、反射率が高い金属（例えば、アルミニウム、ステンレスなど）により形成することができる。
【００８２】
反射部２７の開口側には、側方へ延設された外鍔部２７ｂが形成されている。反射部２７の底壁の中央部には、平面視において円形状の開口孔２７ａが設けられている。本実施形態では、開口孔２７ａの開口サイズを、ＬＥＤユニット１０の外周形状のサイズよりも大きく設定してある。
【００８３】
保持部２８は、筒状（本実施形態では、円筒状）に形成されている。保持部２８の材料としては、例えば、金属（例えば、アルミニウム、ステンレスなど）を採用してもよいし、高い耐熱性を有する樹脂（例えば、ＰＢＴなど）を採用してもよい。
【００８４】
図９（ａ）に示す構成の照明器具２０では、放熱部２６を保持部２８に固定するための第２固定ねじ（図示せず）によって、放熱部２６が保持部２８に固定されている。また、図９（ａ）に示す構成の照明器具２０では、反射部２７を保持部２８に固定するための第３固定ねじ２９ａによって、反射部２７が保持部２８に固定されている。
【００８５】
以上説明した本実施形態の照明器具２０は、上述のＬＥＤユニット１０と、このＬＥＤユニット１０が取り付けられる器具本体２１とを備えている。これにより、本実施形態の照明器具２０では、基板３ｂの位置ずれを低減可能なＬＥＤユニット１０を備えた照明器具２０を提供することができる。
【００８６】
（実施形態２）
本実施形態のＬＥＤユニット１０は、基本構成が実施形態１と略同じであり、図１０〜図１２に示すように、支持部材２が、発光部３ａからの光を透過させる透光部材８である点などが実施形態１と相違する。なお、本実施形態では、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【００８７】
透光部材８は、発光部３ａからの光を配光制御するレンズである。透光部材８の材料としては、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ガラスなどを採用することができる。
【００８８】
透光部材８は、発光装置３を覆い発光部３ａからの光を透過させる透光部８ａと、透光部８ａの外周部から側方へ延設された鍔部８ｂとを有している。なお、本実施形態では、透光部材８をレンズとしているが、透光部８ａをレンズとしてもよい。
【００８９】
透光部８ａは、この透光部８ａに形成された凹所９の内底面９ａと内側面９ｂとで光入射面を構成している。また、透光部８ａは、凹所９の内底面９ａと内側面９ｂとで構成された光入射面から入射した光を透光部８ａの光出射面９ｃ側へ導く機能を有するように設計されている。本実施形態では、凹所９の開口形状を、例えば、円形状としているが、この形状を特に限定するものではない。また、本実施形態では、凹所９の内底面９ａが、発光装置３の発光部３ａ側へ突出する凸曲面となっている。また、本実施形態では、透光部８ａの光出射面９ｃの外周形状を、例えば、円形状としている。
【００９０】
透光部８ａには、発光装置３側へ突出して発光装置３の基板３ｂを支持する柱状の支持体８ｃが設けられている。支持体８ｃには、基板３ｂを透光部材８に位置決めするための位置決め部８ｄが形成されている。本実施形態では、位置決め部８ｄが凹部であり、この凹部の形状を、基板３ｂの一表面（図１０では、上面）の周部と、基板３ｂの側面とに沿った形状としてある。これにより、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、発光装置３の基板３ｂを支持体８ｃに支持させるときに、基板３ｂを透光部材８に位置決めすることができる。また、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、基板３ｂを透光部材８に位置決めすることができるので、基板３ｂの位置ずれを低減することが可能となる。また、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、基板３ｂの位置ずれを低減することが可能となるので、透光部８ａの光出射面９ｃから出射する光の照射むらを低減することが可能となる。
【００９１】
鍔部８ｂは、固定部材５の各第３の取付ねじ挿通孔５ｄに対応する位置の各々に、上記第１取付ねじを挿通可能な第４の取付ねじ挿通孔８ｅが設けられている。
【００９２】
放熱板１は、板状（本実施形態では、円板状）に形成されている。本実施形態では、放熱板１の周端に、各第２の取付ねじ挿通孔１ｃが設けられている。また、本実施形態では、放熱板１の一表面（図１２では、上面）に、熱伝導部材６が配置されている。
【００９３】
以下、本実施形態のＬＥＤユニット１０に関し、発光装置３、透光部材８および放熱板１を組み立てる順番の一例について説明する。なお、以下では、放熱板１の上記一表面に熱伝導部材６が配置されているものとして説明する。また、以下では、発光装置３の各端子部３ｄに上記一対の電線が上記接合部を介して電気的に接続されているものとして説明する。
【００９４】
本実施形態では、発光装置３の基板３ｂを、透光部材８の位置決め部８ｄに位置決めして透光部材８（支持部材２）に支持させる。また、本実施形態では、放熱板１を、この放熱板１と基板３ｂにおける発光部３ａ側とは反対側との間に熱伝導部材６が介在するように配置する。
【００９５】
固定部材５は、放熱板１、発光装置３および透光部材８を、固定部材５を成形するための第２金型（図示せず）内に樹脂（例えば、エラストマーなど）を流し込んで硬化させ、第２金型を離型することによって形成されている。つまり、固定部材５は、放熱板１と発光装置３と透光部材８とがインサート成形された樹脂成形品である。これにより、固定部材５は、放熱板１、発光装置３および透光部材８を固定することが可能となる。
【００９６】
固定部材５は、放熱板１に対応する位置に、放熱板１の他表面側（図１０では、下面側）を露出する開口孔５ｃが形成されている。また、固定部材５は、透光部８ａの光出射面９ｃに対応する位置に、光出射面９ｃの中央部を露出する窓孔５ａが形成されている。すなわち、本実施形態では、固定部材５の形状を、放熱板１の上記他表面側と透光部８ａの光出射面９ｃの中央部とを露出させた形状としてある。また、本実施形態では、窓孔５ａの内周形状を、透光部８ａの外周形状と同じ形状にしてある。また、本実施形態では、窓孔５ａの内径を、透光部８ａの光出射面９ｃの外径よりも若干小さくしてある。
【００９７】
本実施形態のＬＥＤユニット１０では、放熱板１と発光装置３と透光部材８とが、固定部材５により固定されているので、透光部材８の位置決め部８ｄに位置決めされた基板３ｂの位置ずれをより低減することが可能となる。
【００９８】
以上説明した本実施形態のＬＥＤユニット１０は、ＬＥＤ素子を用いた発光部３ａを有する基板３ｂと、基板３ｂを支持する支持部材２と、基板３ｂと支持部材２とがインサート成形された樹脂成形品からなる固定部材５とを備えている。また、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、支持部材２が、基板３ｂを位置決めするための位置決め部８ｄと、発光部３ａからの光を透過させる透光部８ａとを有している。また、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、固定部材５に、発光部３ａからの光を取り出すための窓孔５ａが形成されている。本実施形態のＬＥＤユニット１０では、基板３ｂが支持部材２の位置決め部８ｄに位置決めされているので、基板３ｂの位置ずれを低減することが可能となる。また、本実施形態のＬＥＤユニット１０でも、基板３ｂと支持部材２とが、固定部材５により固定されているので、基板３ｂの位置ずれをより低減することが可能となる。
【００９９】
また、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、支持部材２が、発光部３ａからの光を透過させる透光部材８である。これにより、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、基板３ｂと反射板７と透光部材４とが固定部材５により固定されているので、透光部材８の光出射面９ｃから出射する光の照射むらを低減することが可能となる。
【０１００】
なお、本実施形態のＬＥＤユニット１０を、実施形態１で説明した照明器具２０に用いてもよい。
【０１０１】
（実施形態３）
本実施形態のＬＥＤユニット１０は、基本構成が実施形態１と略同じであり、図１３〜図１５に示すように、放熱板１の形状が異なる点などが実施形態１と相違する。なお、本実施形態では、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【０１０２】
放熱板１は、板状に形成されている。放熱板１の材料としては、アルミダイカスト用の合金（例えば、ＡＤＣ１２）よりも熱伝導性の高い材料（例えば、Ａ１０５０Ｐ−Ｈ２４などのアルミニウム）を用いている。本実施形態では、放熱板１において最も薄い部位の厚み寸法を、放熱板１の反りを抑制可能な寸法に設定してある。
【０１０３】
放熱板１の一表面側（図１３では、上面側）には、熱伝導部材６を配置するための凹部１ｄが設けられている。
【０１０４】
固定部材５は、放熱板１に対応する位置に、放熱板１の他表面側（図１３では、下面側）を露出する開口孔５ｅが形成されている。本実施形態では、開口孔５ｅの内径を、実施形態１における開口孔５ｃの内径よりも大きく設定してある。
【０１０５】
本実施形態のＬＥＤユニット１０では、実施形態１のＬＥＤユニット１０に比べて、放熱板１の上記他表面の放熱面積が大きいので、ＬＥＤユニット１０の熱伝導性を向上させることが可能となる。また、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、放熱板１の上記他表面側を、例えば、プレス加工などを利用して放熱板１の上記他表面の表面粗さを小さくすることによって、放熱板１と器具本体２１との密着性を向上させることが可能となる。これにより、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、ＬＥＤユニット１０の熱伝導性をより向上させることが可能となる。なお、放熱板１の上記他表面の表面粗さは、ＪＩＳＢ ０６０１−２００１（ＩＳＯ ４２８７−１９９７）で規定されている算術平均粗さＲａを意味する。
【０１０６】
ここにおいて、本実施形態では、実施形態１における放熱板１の他表面側（図１では、下面側）を、例えば、プレス加工などを利用して、本実施形態における放熱板１の上記他表面側のように形成してもよい。
【０１０７】
ところで、本願発明者らは、図１６に示すような、照明器具３３の器具本体３４との間に、電気絶縁性および熱伝導性を有する熱伝導シート３５を介在させて取り付ける比較例３のＬＥＤユニット３２を考えた。なお、比較例３のＬＥＤユニット３２は、従来例のＬＥＤユニット９０と同じ構成にしてある。また、比較例３のＬＥＤユニット３２では、熱伝導シート３５として、例えば、ゴムシート状もしくはゲルシート状の樹脂シートを用いている。
【０１０８】
器具本体３４の材料としては、例えば、アルミダイカスト用の合金（例えば、ＡＤＣ１２）を用いている。本実施形態では、器具本体３４の外観の見栄え（意匠性）を向上させるために、器具本体３４に、例えば、塗料などを塗装してある。
【０１０９】
ＬＥＤユニット３２におけるベース９１の材料としては、例えば、アルミダイカスト用の合金（例えば、ＡＤＣ１２）を用いている。本実施形態では、ＬＥＤユニット３２の外観の見栄え（意匠性）を向上させるために、ベース９１に、例えば、塗料などを塗装してある。
【０１１０】
比較例３のＬＥＤユニット３２では、器具本体３４およびベース９１の各々に塗料が塗装されているので、器具本体３４とベース９１との間の熱抵抗が大きくなる。そのため、比較例３のＬＥＤユニット３２では、ベース９１に伝導した熱を器具本体３４側へ効率よく放熱するために、器具本体３４とベース９１との間に、熱伝導シート３５を介在させている。
【０１１１】
しかしながら、比較例３のＬＥＤユニット３２では、器具本体３４とベース９１との間に、熱伝導シート３５を介在させているので、熱伝導シート３５の経年劣化に起因してＬＥＤユニット３２の放熱性が低下する可能性がある。
【０１１２】
これに対して、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、放熱板１の材料として、アルミダイカスト用の合金（例えば、ＡＤＣ１２）よりも熱伝導性の高い材料（例えば、Ａ１０５０Ｐ−Ｈ２４などのアルミニウム）を用いているので、比較例３のＬＥＤユニット３２に比べて、放熱板１に伝導した熱を器具本体２１側へ効率よく放熱することが可能となる。そして、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、比較例３のＬＥＤユニット３２に比べて、放熱板１に伝導した熱を器具本体２１側へ効率よく放熱することが可能となるので、比較例３のＬＥＤユニット３２における熱伝導シート３５が不要となる。これにより、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、比較例３のＬＥＤユニット３２に比べて、ＬＥＤユニット１０の放熱性を向上させることが可能となる。
【０１１３】
なお、本実施形態のＬＥＤユニット１０を、実施形態１で説明した照明器具２０に用いてもよい。
【０１１４】
（実施形態４）
本実施形態のＬＥＤユニット１０は、基本構成が実施形態１と略同じであり、図１７に示すように、反射板１１の形状が異なる点などが実施形態１と相違する。なお、本実施形態では、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。また、図１７では、本実施形態のＬＥＤユニット１０を照明器具２０の器具本体２１に取り付けた状態を表している。
【０１１５】
反射板１１は、発光装置３に近づくにつれて開口面積が徐々に小さくなるテーパ筒状に形成されており、発光部３ａからの光が通過する開口部７ａを有している。
【０１１６】
反射板１１の材料としては、例えば、電気絶縁性および熱伝導性を有する樹脂（例えば、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上の樹脂）を採用している。本実施形態では、反射板１１の内側面に、例えば、アルミニウムや銀などを蒸着している。なお、本実施形態では、反射板１１の内側面に、アルミニウムや銀などを蒸着しているが、これに限らず、例えば、白色塗装を施してもよい。また、本実施形態では、反射板１１が、発光装置３の基板３ｂを放熱板１側に押圧する押圧部を構成している。また、本実施形態では、電気絶縁性および熱伝導性を有する樹脂として、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上の樹脂を採用しているが、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ〜５Ｗ／ｍ・Ｋの樹脂を採用することがより好ましい。
【０１１７】
本実施形態のＬＥＤユニット１０では、反射板１１により基板３ｂを放熱板１側に押圧するので、実施形態１のＬＥＤユニット１０に比べて、発光装置３の基板３ｂと熱伝導部材６と放熱板１との密着性を向上させることが可能となる。
【０１１８】
また、反射板１１は、発光装置３側とは反対側に、側方へ延設された鍔部１１ｄを有している。鍔部１１ｄには、発光装置３の基板３ｂを支持する柱状の支持体１１ｂが、発光装置３の基板３ｂ側へ突出して設けられている。支持体１１ｂには、基板３ｂを位置決めするための位置決め部１１ｃが形成されている。本実施形態では、位置決め部１１ｃが凹部であり、この凹部の形状を、基板３ｂの一表面（図１７では、上面）の周部と、基板３ｂの側面とに沿った形状としてある。これにより、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、発光装置３の基板３ｂを支持体１１ｂに支持させるときに、基板３ｂを反射板１１に位置決めすることができる。また、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、基板３ｂを反射板１１に位置決めすることができるので、基板３ｂの位置ずれを低減することが可能となる。よって、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、発光部３ａからの光を、より確実に所望の配光に制御することが可能となる。
【０１１９】
また、反射板１１の鍔部１１ｄには、パネル４を配置する配置部１１ｅが設けられている。具体的に説明すると、鍔部１１ｄの一表面側（図１７では、上面側）には、パネル４の外周部を囲む突壁１１ｆが突設されている。本実施形態では、鍔部１１ｄの上記一表面側と突壁１１ｆとで、上述の配置部１１ｅを構成している。
【０１２０】
固定部材５の材料としては、例えば、電気絶縁性および熱伝導性を有する樹脂（例えば、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上の樹脂）を採用している。
【０１２１】
固定部材５は、放熱板１に対応する位置に、放熱板１の中央部を露出する開口孔５ｃが形成されている。また、固定部材５は、パネル４に対応する位置に、パネル４の中央部を露出する窓孔５ａが形成されている。すなわち、本実施形態では、固定部材５の形状を、放熱板１の中央部とパネル４の中央部とを露出させた形状としてある。
【０１２２】
本実施形態のＬＥＤユニット１０では、反射板１１および固定部材５の材料として、電気絶縁性および熱伝導性を有する樹脂（例えば、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上の樹脂）を採用しているので、実施形態１のＬＥＤユニット１０に比べて、ＬＥＤユニット１０の放熱性を向上させることが可能となる。
【０１２３】
ここで、本願発明者らは、反射板１１および固定部材５の材料として、例えば、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍ・Ｋ未満の樹脂などの樹脂を用いた比較例４のＬＥＤユニット３６（図１８参照）を考えた。なお、図１８では、比較例４のＬＥＤユニット３６を照明器具２０の器具本体２１に取り付けた状態を表している。
【０１２４】
比較例４のＬＥＤユニット３６では、発光装置３で発生した熱が、図１８中の矢印で示すように、熱伝導部材６と放熱板１とを介して器具本体２１側へ伝導する。
【０１２５】
これに対して、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、発光装置３で発生した熱が、図１７中の矢印で示すように、熱伝導部材６と放熱板１とを介して器具本体２１側へ伝導するだけでなく、反射板１１と固定部材５と介して器具本体２１側へ伝導する。よって、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、比較例４のＬＥＤユニット３６に比べて、ＬＥＤユニット１０の放熱性を向上させることが可能となり、各ＬＥＤ素子やパネル４の温度を低減することが可能となる。
【０１２６】
本実施形態では、放熱板１に、凸部１５が設けられている。また、本実施形態では、固定部材５に、放熱板１の凸部１５が係合する凹部１６が設けられている。これにより、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、放熱板１と固定部材５との密着性を向上させることが可能となり、ＬＥＤユニット１０の放熱性をより向上させることが可能となる。なお、本実施形態では、放熱板１に凸部１５を設けているが、固定部材５に凸部（図示せず）を設けてもよい。この場合は、放熱板１に、上記凸部が係合する凹部（図示せず）を設ければよい。また、本実施形態のＬＥＤユニット１０を、実施形態１で説明した照明器具２０に用いてもよい。
【０１２７】
（実施形態５）
本実施形態のＬＥＤユニット１０は、基本構成が実施形態１と略同じであり、図１９に示すように、実施形態１における放熱板１を備えていない構成である点などが実施形態１と相違する。なお、本実施形態では、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【０１２８】
本実施形態のＬＥＤユニット１０は、実施形態１におけるパネル４の代わりに、発光部３ａからの光および反射板７で反射した光を透過させる機能を有するカバー１２を備えている。
【０１２９】
カバー１２は、発光部３ａからの光および反射板７で反射した光を透過させる有底筒状（本実施形態では、有底円筒状）の透光部１２ａと、この透光部１２ａの開口側の外側壁から側方へ延設された鍔部１２ｂとを有している。カバー１２の材料としては、透光性材料（例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ガラスなど）を用いることができる。なお、本実施形態では、透光部１２ａの底壁にレンズを形成してもよい。また、本実施形態では、透光部１２ａの形状を、有底筒状にしているが、この形状を特に限定するものではなく、例えば、ドーム状であってもよい。また、本実施形態では、カバー１２に透光性材料を用いているが、少なくとも透光部１２ａに透光性材料を用いていればよい。
【０１３０】
また、透光部１２ａの開口側の内側壁には、反射板７をカバー１２に位置決めするための位置決め部１２ｃが形成されている。ここにおいて、反射板７の鍔部７ｂの外周縁には、反射板７をカバー１２に位置決めするための突起７ｆが設けられている。これにより、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、反射板７をカバー１２に位置決めすることができる。また、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、反射板７をカバー１２に位置決めすることができるので、反射板７とカバー１２との組立性を向上させることが可能となる。
【０１３１】
以下、本実施形態のＬＥＤユニット１０に関し、発光装置３、反射板７およびカバー１２を組み立てる順番の一例について説明する。
【０１３２】
本実施形態では、発光装置３の基板３ｂを、反射板７の位置決め部７ｃに位置決めして反射板７（支持部材２）に支持させる。そして、本実施形態では、反射板７とカバー１２とを組み立てるときに、反射板７の突起７ｆをカバー１２の位置決め部１２ｃに位置決めする。
【０１３３】
固定部材５は、発光装置３、反射板７およびカバー１２を、固定部材５を成形するための第３金型（図示せず）内に収納した状態で、第３金型内に樹脂（例えば、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上の樹脂など）を流し込んで硬化させ、第３金型を離型することによって形成されている。つまり、固定部材５は、発光装置３と反射板７とカバー１２とがインサート成形された樹脂成形品である。これにより、固定部材５は、発光装置３、反射板７およびカバー１２を固定することが可能となる。
【０１３４】
固定部材５には、カバー１２の透光部１２ａを露出させる窓孔５ａが形成されている。すなわち、本実施形態では、固定部材５の形状を、カバー１２の透光部１２ａを露出させた形状としてある。また、本実施形態では、窓孔５ａの内周形状を、透光部１２ａの外周形状と同じ形状にしてある。また、本実施形態では、窓孔５ａの内径を、透光部１２ａの外径よりも若干大きくしてある。
【０１３５】
本実施形態のＬＥＤユニット１０では、発光装置３と反射板７とカバー１２とが、固定部材５により固定されているので、反射板７の位置決め部７ｃに位置決めされた基板３ｂの位置ずれをより低減することが可能となる。
【０１３６】
また、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、固定部材５の材料として、電気絶縁性および熱伝導性を有する樹脂（例えば、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上の樹脂）を用いているので、実施形態１のＬＥＤユニット１０に比べて、発光装置３で発生した熱を、固定部材５を介して器具本体２１側へ効率よく伝導することが可能となる。よって、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、実施形態１のＬＥＤユニット１０に比べて、ＬＥＤユニット１０の放熱性を向上させることが可能となる。
【０１３７】
また、本実施形態のＬＥＤユニット１０は、実施形態１における放熱板１を備えていない構成であるので、実施形態１のＬＥＤユニット１０に比べて、ＬＥＤユニット１０の薄型化を図ることが可能となる。
【０１３８】
なお、本実施形態のＬＥＤユニット１０を、実施形態１で説明した照明器具２０に用いてもよい。
【０１３９】
（実施形態６）
本実施形態のＬＥＤユニット１０は、基本構成が実施形態５と略同じであり、図２０に示すように、実施形態５における反射板７の代わりに、実施形態４における反射板１１と略同じ構成の反射板１１を用いている点などが実施形態５と相違する。なお、本実施形態では、実施形態５と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。また、本実施形態では、実施形態４における反射板１１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。また、図２０では、本実施形態のＬＥＤユニット１０を照明器具２０の器具本体２１に取り付けた状態を表している。
【０１４０】
固定部材５は、発光装置３の基板３ｂにおける発光部３ａ側とは反対側に対応する位置に、基板３ｂにおける上記反対側の一部を露出する開口孔５ｃが形成されている。これにより、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、発光装置３の基板３ｂの一部を器具本体２１に直付けすることが可能となる。よって、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、実施形態５のＬＥＤユニット１０に比べて、発光装置３で発生した熱を、器具本体２１側へ効率よく伝導することが可能となり、ＬＥＤユニット１０の放熱性をより向上させることが可能となる。
【０１４１】
なお、本実施形態のＬＥＤユニット１０を、実施形態１で説明した照明器具２０に用いてもよい。
【０１４２】
（実施形態７）
本実施形態のＬＥＤユニット１０は、基本構成が実施形態４と略同じであり、図２１および図２２に示すように、実施形態４における反射板１１に、給電用の上記一対の電線と電気的に接続可能な端子板１３を収納する収納部１１ｇが設けられている点などが実施形態４と相違する。なお、本実施形態では、実施形態４と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【０１４３】
反射板１１は、発光装置３の基板３ｂの各端子部３ｄに対応する位置の各々に、上述の収納部１１ｇが設けられている。本実施形態では、収納部１１ｇの形状を、一面に開口を有する箱状としてある。また、本実施形態では、反射板１１の各収納部１１ｇ内に、上述の端子板１３がそれぞれ嵌め込まれている。
【０１４４】
端子板１３は、例えば、導電板（図示せず）を折曲することにより形成されている。この端子板１３は、上記電線における導電体（図示せず）の一部と電気的に接続可能な端子片１３ａと、この端子片１３ａとの間に上記導電体の一部を挟持する鎖錠片１３ｂとを有する速結端子部を、備えている。また、端子板１３には、基板３ｂの端子部３ｄに弾接可能な弾接片１３ｃが連続一体に設けられている。この弾接片１３ｃは、収納部１１ｇの内部から外部へ突出してある。
【０１４５】
各収納部１１ｇの周壁の一部には、上記電線を挿通するための孔１１ｈが形成されている。
【０１４６】
本実施形態のＬＥＤユニット１０では、上記電線を収納部１１ｇの孔１１ｈに通して、上記導電体の一部を端子片１３ａと鎖錠片１３ｂとで挟持することによって、上記電線と端子板１３とが電気的に接続可能となる。また、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、発光装置３を反射板１１の支持体１１ｂに支持させるときに、基板３ｂを反射板１１の位置決め部１１ｃに位置決めすることによって、反射板１１の各収納部１１ｇに収納された各端子板１３の各弾接片１３ｃが、基板３ｂの各端子部３ｄに弾接する（図２２参照）。
【０１４７】
ところで、従来例のＬＥＤユニット９０では、図６（ａ）に示すように、発光装置９２の実装基板９２ｂに、発光部９２ａと電気的に接続された一対の端子部９２ｃ，９２ｃが形成されている。また、従来例のＬＥＤユニット９０では、図６（ａ）に示すように、各端子部９２ｃ，９２ｃに、一対の電線９７，９７が半田からなる接合部（図示せず）を介して電気的に接続されている。
【０１４８】
従来例のＬＥＤユニット９０では、一対の電線９７，９７を、上記接合部を介して一対の端子部９２ｃ，９２ｃと電気的に接続する必要があるため、ＬＥＤユニット９０の組立性が低下する可能性がある。
【０１４９】
これに対して、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、発光装置３を反射板１１の支持体１１ｂに支持させるときに、基板３ｂを反射板１１の位置決め部１１ｃに位置決めすることによって、反射板１１の各収納部１１ｇに収納された各端子板１３の各弾接片１３ｃが、基板３ｂの各端子部３ｄに弾接して導通可能となるので、従来例のＬＥＤユニット９０に比べて、ＬＥＤユニット１０の組立性を向上させることが可能となる。なお、本実施形態では、各端子板１３の各弾接片１３ｃと基板３ｂの各端子部３ｄとを弾接させた後に、例えば、半田からなる接合部（図示せず）を介して電気的に接続してもよい。
【０１５０】
また、本願発明者らは、図４に示すように、比較例１のＬＥＤユニット３０における発光装置３の基板３ｂの各端子部３ｄの各々に、上記電線と電気的に接続可能なコネクタ１４を実装した場合を考えた。
【０１５１】
比較例１のＬＥＤユニット３０では、基板３ｂの各端子部３ｄに実装されたコネクタ１４に上記電線を接続する必要があるため、ＬＥＤユニット３０の絶縁性が低下する可能性がある。
【０１５２】
これに対して、本実施形態のＬＥＤユニット１０では、反射板１１の収納部１１ｇに上述の端子板１３が収納されており、収納部１１ｇに収納された端子板１３に上記電線を接続するので、ＬＥＤユニット１０の絶縁性を高めることが可能となる。
【０１５３】
なお、本実施形態のＬＥＤユニット１０を、実施形態１で説明した照明器具２０に用いてもよい。
【０１５４】
（実施形態８）
本実施形態のＬＥＤユニット１０は、基本構成が実施形態７と略同じであり、図２３に示すように、実施形態７における端子板１３が反射板１１にインサート成形されてなる点が実施形態７と相違する。なお、本実施形態では、実施形態７と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【０１５５】
本実施形態では、収納部１１ｇの形状を、箱状としてある。また、本実施形態では、収納部１１ｇに、端子板１３の一部を露出する開口孔１１ｊが形成されている。
【０１５６】
本実施形態のＬＥＤユニット１０では、端子板１３が反射板１１にインサート成形されているので、実施形態７のＬＥＤユニット１０に比べて、ＬＥＤユニット１０の組立性を向上させることが可能となる。
【符号の説明】
【０１５７】
１  放熱板
２  支持部材
３ａ  発光部
３ｂ  基板
４  パネル（透光部材）
５  固定部材
５ａ  窓孔
７  反射板
７ａ  開口部
７ｃ  位置決め部
７ｄ  配置部
８  透光部材
８ａ  透光部
８ｄ  位置決め部
１０  ＬＥＤユニット
１１  反射板
１１ａ  開口部
１１ｃ  位置決め部
１１ｅ  配置部
１５  凸部
１６  凹部
２０  照明器具
２１  器具本体
【図１】
2014096255.tif 000003
【図２】
2014096255.tif 000004
【図３】
2014096255.tif 000005
【図４】
2014096255.tif 000006
【図５】
2014096255.tif 000007
【図６】
2014096255.tif 000008
【図７】
2014096255.tif 000009
【図８】
2014096255.tif 000010
【図９】
2014096255.tif 000011
【図１０】
2014096255.tif 000012
【図１１】
2014096255.tif 000013
【図１２】
2014096255.tif 000014
【図１３】
2014096255.tif 000015
【図１４】
2014096255.tif 000016
【図１５】
2014096255.tif 000017
【図１６】
2014096255.tif 000018
【図１７】
2014096255.tif 000019
【図１８】
2014096255.tif 000020
【図１９】
2014096255.tif 000021
【図２０】
2014096255.tif 000022
【図２１】
2014096255.tif 000023
【図２２】
2014096255.tif 000024
【図２３】
2014096255.tif 000025
【図２４】
2014096255.tif 000026