(57)【要約】【課題】  複数のチャックを同期して回動させることにより基板の偏心を防止するとともに、磁石等を処理液雰囲気下から隔離することが可能な基板保持装置を提供する。【解決手段】  エアシリンダ６２の駆動により固定チャンバー９２内の第２昇降板３２が昇降した場合には、互いに反発する磁石３３、３４の作用により、回転チャンバー９１内の第１昇降板３１も昇降する。そして、第１昇降板３１の昇降動作に伴って、第１昇降板３１と開閉機構を介して接続された複数のチャック１１が、完全に同期して回動する。【選択図】        図１
2014146746.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を回転させながら処理を行う基板処理装置に使用され、前記基板の主面と平行な平面内において前記基板を回転可能に保持する基板保持装置であって、
モータの駆動により回転する回転チャンバーと、
前記回転チャンバーに配設され、略円形の基板の端縁に当接することにより前記基板を保持する複数のチャックと、
磁石を備え、前記回転チャンバー内に昇降可能に配設された第１昇降板と、
前記複数のチャックと前記第１昇降板とに接続され、前記第１昇降板の昇降動作に伴って、前記複数のチャックを前記基板を保持する保持位置と前記基板を受け渡し可能な受渡位置との間で同期して回動させる、前記回転チャンバー内に配設された開閉機構と、
固定チャンバーと、
磁石を備え、前記固定チャンバー内において前記第１昇降板と対向配置された第２昇降板と、
前記第２昇降板を昇降させるための、前記固定チャンバー内に配設された昇降機構と、
を備えたことを特徴とする基板保持装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板保持装置において、
前記複数のチャックが前記保持位置に向かう方向に前記第１昇降板を付勢するバネを備える基板保持装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板保持装置において、
前記複数のチャックは、鉛直方向を向く回転軸を中心に揺動することにより、前記保持位置と前記受渡位置との間を回動する基板保持装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板保持装置において、
前記回転チャンバーにおける前記複数のチャックの間の領域において前記基板の端縁に沿って配置され、略円形の基板の端縁に当接することにより前記基板を保持する第２チャックと、
磁石を備え、前記回転チャンバー内に昇降可能に配設された第１昇降部材と、
前記第２チャックと前記第１昇降部材とに接続され、前記第１昇降部材の昇降動作に伴って、前記第２チャックを前記基板を保持する保持位置と前記基板を受け渡し可能な受渡位置との間で回動させる、前記回転チャンバー内に配設された第２開閉機構と、
磁石を備え、前記固定チャンバー内において前記第１昇降部材と対向配置された第２昇降部材と、
前記第２昇降部材を昇降させるための、前記固定チャンバー内に配設された第２昇降機構と、
をさらに備える基板保持装置。
【請求項５】
請求項４に記載の基板保持装置において、
前記第２チャックが前記保持位置に向かう方向に前記第１昇降部材を付勢するバネを備える基板保持機構。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載の基板保持装置において、
前記第２チャックは、鉛直方向を向く回転軸を中心に揺動することにより、前記保持位置と前記受渡位置との間を回動する基板保持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板を回転させながら処理する基板処理装置に使用され、基板の主面と平行な平面内において基板を回転可能に保持する基板保持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ等の略円形の基板を回転させながらその主面に処理液を供給することにより、基板を処理する基板処理装置においては、その主面を水平方向に向けて保持した基板を回転させる基板保持装置が使用される。この基板保持装置は、基板の端縁と当接することにより基板を保持する複数のチャックを備えている。これら複数のチャックは、基板を保持する保持位置と、基板を搬送アーム等との間で受け渡しするための受渡位置との間を移動可能となっている。
【０００３】
特許文献１には、磁石を昇降させることにより、６本のチャッキングピンのうち、３本ずつのチャッキングピンを交互に基板をチャッキングする位置に移動させるスピンヘッドが開示されている。また、特許文献２には、カップの上端に配設した磁石とカップの底面に配設した磁石とを利用して、回動式保持部材による基板の保持状態を変更するようにした基板保持装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１３５７５０号公報
【特許文献２】特開２００５−１４２５８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１および特許文献２に記載されたように磁石による磁力を利用してチャックの開閉動作を実行する場合に、複数のチャックの移動が完全に同期していない場合には、チャックに対して基板が偏心した状態で保持される場合がある。基板がこのように偏心した場合には、基板を正確に回転させることができず、基板を均一に処理できないという問題が生ずる。
【０００６】
また、特許文献１および特許文献２に記載されたように磁石による磁力を利用してチャックの開閉動作を実行する場合に、磁石が処理液の雰囲気下に配置された場合には、磁石が腐食するだけではなく、基板の処理結果にも悪影響を及ぼすという問題がある。
【０００７】
この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、複数のチャックを同期して回動させることにより基板の偏心を防止するとともに、磁石等を処理液雰囲気下から隔離することが可能な基板保持装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、基板を回転させながら処理を行う基板処理装置に使用され、前記基板の主面と平行な平面内において前記基板を回転可能に保持する基板保持装置であって、モータの駆動により回転する回転チャンバーと、前記回転チャンバーに配設され、略円形の基板の端縁に当接することにより前記基板を保持する複数のチャックと、磁石を備え、前記回転チャンバー内に昇降可能に配設された第１昇降板と、前記複数のチャックと前記第１昇降板とに接続され、前記第１昇降板の昇降動作に伴って、前記複数のチャックを前記基板を保持する保持位置と前記基板を受け渡し可能な受渡位置との間で同期して回動させる、前記回転チャンバー内に配設された開閉機構と、固定チャンバーと、磁石を備え、前記固定チャンバー内において前記第１昇降板と対向配置された第２昇降板と、前記第２昇降板を昇降させるための、前記固定チャンバー内に配設された昇降機構とを備えたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記複数のチャックが前記保持位置に向かう方向に前記第１昇降板を付勢するバネを備える。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の発明において、前記複数のチャックは、鉛直方向を向く回転軸を中心に揺動することにより、前記保持位置と前記受渡位置との間を回動する。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の発明において、前記回転チャンバーにおける前記複数のチャックの間の領域において前記基板の端縁に沿って配置され、略円形の基板の端縁に当接することにより前記基板を保持する第２チャックと、磁石を備え、前記回転チャンバー内に昇降可能に配設された第１昇降部材と、前記第２チャックと前記第１昇降部材とに接続され、前記第１昇降部材の昇降動作に伴って、前記第２チャックを前記基板を保持する保持位置と前記基板を受け渡し可能な受渡位置との間で回動させる、前記回転チャンバー内に配設された第２開閉機構と、磁石を備え、前記固定チャンバー内において前記第１昇降部材と対向配置された第２昇降部材と、前記第２昇降部材を昇降させるための、前記固定チャンバー内に配設された第２昇降機構とをさらに備える。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の発明において、前記第２チャックが前記保持位置に向かう方向に前記第１昇降部材を付勢するバネを備える。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、請求項４または請求項５に記載の発明において、前記第２チャックは、鉛直方向を向く回転軸を中心に揺動することにより、前記保持位置と前記受渡位置との間を回動する。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に記載の発明によれば、第１昇降板の作用により複数のチャックを同期して回動させることができることから、複数のチャックにより基板を同時に保持することができ、基板が偏心して保持されることを防止することが可能となる。また、回転チャンバーと固定チャンバーの作用により、磁石や開閉機構および昇降機構を処理液雰囲気下から隔離することが可能となる。
【００１５】
請求項２に記載の発明によれば、バネの作用により、基板をチャックによって確実に保持することが可能となる。
【００１６】
請求項３に記載の発明によれば、チャックを保持位置と受渡位置の間で容易に回動させることが可能となる。
【００１７】
請求項４に記載の発明によれば、基板の端縁の形状が真円でない場合においても、第２チャックの作用により基板を確実に保持することが可能となる。
【００１８】
請求項５に記載の発明によれば、バネの作用により、基板を第２チャックによって確実に保持することが可能となる。
【００１９】
請求項６に記載の発明によれば、第２チャックを保持位置と受渡位置の間で容易に回動させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】この発明の第１実施形態に係る基板保持装置を処理液供給ノズル１０とともに示す側面概要図である。
【図２】チャック１１を回動させるための開閉機構を、チャック１１および第１昇降板３１とともに示す斜視図である。
【図３】この発明の第１実施形態に係る基板保持装置の要部を、回転チャンバー９１および固定チャンバー９２を取り外して見た斜視図である。
【図４】半導体ウエハ１００とチャック１１との配置を示す説明図である。
【図５】この発明に係る基板保持装置の主要な制御系を示すブロック図である。
【図６】この発明に係る基板保持装置を利用した基板処理方法を示すフローチャートである。
【図７】この発明の第２実施形態に係る基板保持装置の要部を、回転チャンバー９１および固定チャンバー９２を取り外して見た斜視図である。
【図８】第２実施形態に係る第２昇降板３７の平面図である。
【図９】第２チャック１２を回動させるための第２開閉機構の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、この発明の第１実施形態に係る基板保持装置を処理液供給ノズル１０とともに示す側面概要図である。図２は、チャック１１を回動させるための開閉機構を、チャック１１および第１昇降板３１とともに示す斜視図である。図３は、この発明の第１実施形態に係る基板保持装置の要部を、回転チャンバー９１および固定チャンバー９２を取り外して見た斜視図である。
【００２２】
この基板保持装置は、基板としての半導体ウエハ１００を回転させながら、この半導体ウエハ１００の処理液供給ノズル１０から処理液を供給して処理する基板処理装置に使用されるものであり、半導体ウエハ１００を、その主面と平行な平面内において回転可能に保持するためのものである。この基板保持装置は、モータ６１の駆動により回転する回転チャンバー９１と、固定チャンバー９２とを備える。
【００２３】
回転チャンバー９１には、オリフラ部分を除いて略円形の形状をなす半導体ウエハ１００の端縁に当接することにより、この半導体ウエハ１００を保持する６個のチャック１１が配設されている。このチャック１１は、回転チャンバー９１に配設された鉛直方向を向く回転軸２１を中心に揺動することにより、後述する保持位置と受渡位置との間を回動する構成となっている。
【００２４】
図１に示すように、回転チャンバー９１内には、第１昇降板３１が、図示を省略した昇降機構により昇降可能な状態で配設されている。この第１昇降板３１は、複数のバネ３５の作用により、下方向に付勢されている。この第１昇降板３１の下面には、リング状の磁石３３が付設されている。
【００２５】
一方、固定チャンバー９２内には、第２昇降板３２が、第１昇降板３１と対向配置された状態で配設されている。この第２昇降板３２は、案内部材６４に案内されて昇降するスライダー６３と、支持部材６５を介して連結されている。また、この第２昇降板３２は、固定チャンバー９２に配設されたエアシリンダ６２のシリンダロッドと連結されている。このため、第２昇降板３２は、エアシリンダ６２の駆動により昇降する。この第２昇降板３２の上面には、第１昇降板３１の下面に付設されたリング状の磁石３３と反発する特性を有するリング状の磁石３４が配設されている。
【００２６】
このため、エアシリンダ６２の駆動により固定チャンバー９２内の第２昇降板３２が上昇した場合には、互いに反発する磁石３３、３４の作用により、回転チャンバー９１内の第１昇降板３１も上昇する。一方、エアシリンダ６２の駆動により固定チャンバー９２内の第２昇降板３２が下降した場合には、第１昇降板３１自身の自重およびバネ３５の作用により、回転チャンバー９１内の第１昇降板３１も下降する。
【００２７】
なお、磁石３３および磁石３４は、必ずしもリング状である必要はない。上述した第１昇降板３１の昇降動作を実行可能であれば、複数個の磁石を第１昇降板３１および第２昇降板３２に配置してもよい。
【００２８】
図２に示すように、第１昇降板３１には、連結部材２５を介してカム板２４が配設されている。このカム板２４には、斜め方向を向く孔部２３が穿設されている。そして、この孔部２３には、回転軸２１に付設された軸２２の先端が係合している。このため、第１昇降板３１が昇降した場合には、斜め方向を向く孔部２３および軸２２の作用により、回転軸２１がその軸心を中心に回転する。この回転軸２１の回転に伴い、チャック１１も、回転軸２１の軸心を中心として回動される。そして、チャック１１の回転角度位置は、第１昇降板３１の高さ位置によって決定されることになる。
【００２９】
このカム板２４および軸２２を備えたチャック１１を回動させるための開閉機構は、６個のチャック１１の各々について配設されている。なお、図３においては、連結部材２５のみを表示し、カム板２４および軸２２の図示を省略している。
【００３０】
図４は、半導体ウエハ１００とチャック１１との配置を示す説明図である。なお、図４（ａ）はチャック１１が受渡位置に配置された状態を、また、図４（ｂ）はチャック１１が保持位置に配置された状態を示している。
【００３１】
図４に示すように、チャック１１は、半導体ウエハ１００の端縁付近の下面を支持可能に半導体ウエハ１００の下面と対向配置されたテーパー面よりなる支持部１３と、半導体ウエハ１００の端縁付近の上面と対向配置されたテーパー面よりなる案内部１４とを備える。回転軸２１から支持部１３の先端までの距離は、回転軸２１から案内部１４の先端までの距離より大きくなっている。すなわち、このチャック１１は、半導体ウエハ１００を保持するための保持位置に配置された状態においては、半導体ウエハ１００の回転中心に向かって延びる案内部１４の先端は、半導体ウエハ１００の回転中心に向かって延びる支持部１３の先端より、半導体ウエハ１００の回転中心から離隔した位置に配置されている。
【００３２】
第１昇降板３１が上述した上昇位置に移動することにより、チャック１１は、図２に示す状態から所定の角度（１５〜４５度）回転した角度位置に回動される。このときには、回転軸２１から支持部１３の先端までの距離と回転軸２１から案内部１４の先端までの距離との差により、図４（ａ）に示すように、チャック１１における支持部１３の先端は半導体ウエハ１００の端縁より内側に配置され、チャック１１における案内部１４の先端は半導体ウエハ１００の端縁より外側に配置される。この状態においては、半導体ウエハ１００はチャック１１における支持部１３には支持されるが、上方には移動可能となっている。チャック１１が図４（ａ）に示す受渡位置に配置された状態においては、チャック１１により支持された半導体ウエハ１００を、このチャック１１と図示しない搬送アーム等との間で受け渡すことが可能となる。
【００３３】
第１昇降板３１が上述した下降位置に移動することにより、チャック１１は、図２に示す状態から若干（５〜１０度）回転した角度位置に回動される。このときには、図４（ｂ）に示すように、チャック１１における支持部１３と案内部１４が半導体ウエハ１００の端縁と当接する位置に配置される（すなわち、回動が停止される）。この状態においては、半導体ウエハ１００はチャック１１における支持部１３と案内部１４に当接することになる。チャック１１が図４（ｂ）に示す保持位置に配置された状態においては、半導体ウエハ１００はチャック１１により確実に保持される。
【００３４】
図５は、この発明に係る基板保持装置の主要な制御系を示すブロック図である。
【００３５】
この基板保持装置は、装置の制御に必要な動作プログラムが格納されたＲＯＭ８１と、制御時にデータ等が一時的にストアされるＲＡＭ８２と、論理演算を実行するＣＰＵ８３とを有する制御部８０を備える。この制御部８０は、上述した第２昇降板３２を昇降するためのエアシリンダ６２と、回転チャンバー９１を回転させるためのモータ６１とに接続されている。チャック１１の開閉動作や、回転チャンバー９１の回転動作は、この制御部８０により制御される。また、処理液供給ノズル１０からの処理液の供給動作や、その他の処理動作も、この制御部８０により制御される。
【００３６】
次に、この発明に係る基板保持装置を使用して半導体ウエハ１００を処理液で処理するときの基板処理方法について説明する。図６は、この発明に係る基板保持装置を利用した基板処理方法を示すフローチャートである。
【００３７】
半導体ウエハ１００を処理するときには、最初に、半導体ウエハ１００を搬入する（ステップＳ１）。具体的には、制御部８０がエアシリンダ６２を駆動することにより、第２昇降板３２を上昇位置に移動させる。第２昇降板３２を上昇位置に移動させることにより、互いに反発する磁石３３、３４の作用によって回転チャンバー９１内の第１昇降板３１も上昇位置に移動する。この状態においては、チャック１１は、回転軸２１を中心として回動し、図４（ａ）に示す受渡位置に配置される。そして、半導体ウエハ１００が図示しない搬送アームによって、６個のチャック１１上に搬送される。これにより、図４（ａ）に示すように、半導体ウエハ１００は、その端縁がチャック１１における支持部１３に当接した状態で、６個のチャック１１により支持される。
【００３８】
次に、６個のチャック１１により半導体ウエハ１００を保持する(ステップＳ２)。具体的には、制御部８０がエアシリンダ６２を駆動することにより、固定チャンバー９２内の第２昇降板３２を下降位置に移動させる。これにより、回転チャンバー９１内の第１昇降板３１は、自重およびバネ３５の作用により、下降位置に移動する。この状態においては、チャック１１は、回転軸２１を中心として回転され、図４（ｂ）に示す保持位置に近づくように回動される。
【００３９】
６個のチャック１１は、軸２２、カム板２４および連結部材２５等からなる開閉機構を介して第１昇降板３１に連結されている。このため、６個のチャック１１が回動するときには、第１昇降板３１の昇降動作に伴って、互いに完全に同期して回動される。従って、略円形をなす半導体ウエハ１００の直径に誤差があった場合においても、半導体ウエハ１００の中心を常に一定の位置（回転チャンバ９１の中心）に配置することができ、半導体ウエハ１００が偏心して保持されることを防止することが可能となる。そして、この時のチャック１１による半導体ウエハ１００の保持力は、バネ３５の作用により、一定に維持される。
【００４０】
６個のチャック１１による半導体ウエハ１００の保持動作が完了すれば、制御部８０は、モータ６１を駆動させることにより、回転チャンバー９１を、チャック１１および半導体ウエハ１００とともに回転させる（ステップＳ３）。
【００４１】
チャック１１に保持されて回転する半導体ウエハ１００が所定の回転数となれば、制御部８０は処理液供給ノズル１０から半導体ウエハ１００の主面に向けて処理液を供給する（ステップＳ４）。この処理液の供給動作は、一定時間で停止してもよく、後述する継続処理工程中において処理液の供給を継続してもよい。
【００４２】
この状態において半導体ウエハ１００の回転を継続して半導体ウエハ１００を処理液により処理する（ステップＳ５）。
【００４３】
このように、半導体ウエハ１００を処理液により処理する場合において、この基板保持装置では磁石３３を備えた第１昇降板３１や、軸２２、カム板２４および連結部材２５等からなる開閉機構等を回転チャンバー９１内に収納すると共に、磁石３４を備えた第２昇降板３２や、この第２昇降板３２の昇降機構を固定チャンバー９２内に収納していることから、これらの部材を処理液雰囲気下から隔離することが可能となる。
【００４４】
半導体ウエハ１００に対する処理液を使用した処理が終了すると（ステップＳ６）、制御部８０は処理液供給ノズル１０からの処理液の供給を停止する。そして、回転チャンバー９１とともに半導体ウエハ１００を高速回転させ、乾燥処理を行う。半導体ウエハ１００が乾燥すれば、回転チャンバー９１の回転を停止する（ステップＳ７）。
【００４５】
しかる後、半導体ウエハ１００を搬出する（ステップＳ８）。具体的には、制御部８０がエアシリンダ６２を駆動することにより、第２昇降板３２を上昇位置に移動させる。これにより、第１昇降板３１も上昇位置に移動する。この状態においては、チャック１１は、回転軸２１を中心として回動し、図４（ａ）に示す受渡位置に配置される。そして、半導体ウエハ１００が図示しない搬送アームによって搬出される。
【００４６】
以上のように、この発明に係る基板保持装置においては、６個のチャック１１を完全に同期して回動させることができることから、半導体ウエハ１００の直径に誤差があった場合においても、半導体ウエハ１００の中心を常に一定の位置に配置することができ、半導体ウエハ１００が偏心して保持されることを防止することが可能となる。  
【００４７】
次に、この発明の他の実施形態について説明する。図７は、この発明の第２実施形態に係る基板保持装置の要部を、回転チャンバー９１および固定チャンバー９２を取り外して見た斜視図である。また、図８は、第２実施形態に係る第２昇降板３７の平面図である。さらに、図９は、第２チャック１２を回動させるための第２開閉機構の斜視図である。なお、上述した第１実施形態と同様の部材については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４８】
上述した第１実施形態に係る基板保持装置においては、６個のチャック１１を第１、第２昇降板３１、３２の作用により同期して回動させている。これに対して、この第２実施形態に係る基板保持装置においては、第１実施形態と同様の機構により３個のチャック１１を第１、第２昇降板３６、３７の作用により同期して回動させるとともに、３個の第２チャック１２を、個別の第２開閉機構を利用して個別に回動させる構成となっている。
【００４９】
なお、第２チャック１２は、図４に示すチャック１１と同様、半導体ウエハ１００の端縁付近の下面を支持可能に半導体ウエハ１００の下面と対向配置されたテーパー面よりなる支持部１３と、半導体ウエハ１００の端縁付近の上面と対向配置されたテーパー面よりなる案内部１４とを備える。この第２チャック１２においても、回転軸２１から支持部１３の先端までの距離は、回転軸２１から案内部１４の先端までの距離より大きくなっている。
【００５０】
この第２実施形態においては、図７および図８に示すように、第２昇降板３７には三箇所の凹部が形成されており、また、この第２昇降板３７の上面には３個の磁石３９が配設されている。また、図７に示すように、第１昇降板３６にも三箇所の凹部が形成されており、また、この第１昇降板３６の下面には、第２昇降板３７における３個の磁石３９と対向する位置に、３個の磁石３８が配設されている。なお、第２昇降板３７は、第１実施形態と同様、図１に示すエアシリンダ６２の作用により、上昇位置および下降位置への昇降動作を実行する。
【００５１】
図７においても図示は省略しているが、第１実施形態と同様のカム板２４および軸２２を備えたチャック１１の開閉機構が、第１昇降板３６と連結部材２５を介して接続されている。このため、第１昇降板３１と連結された３個のチャック１１は、上述した第１実施形態と同様、図１に示すエアシリンダ６２を駆動させることにより第２昇降板３７および第１昇降板３６を介して、互いに、完全に同期して回動する。
【００５２】
第１昇降板３６および第２昇降板３７に形成された凹部と対応する場所には、第２チャック１２を回動させるための、図９に示す第２開閉機構が配設されている。なお、この第２チャック１２は、回転チャンバー９１における３個のチャック１１の間の領域において、半導体ウエハ１００の端縁に沿って配置されている。この第２チャック１２は、回転チャンバー９１に配設された鉛直方向を向く回転軸４１を中心に揺動することにより、上述したチャック１１と同様の、保持位置と、受渡位置との間を回動する構成となっている。
【００５３】
図９に示すように、回転チャンバー９１内には、斜め方向を向く孔部４３が形成されたカム板４４が配設されている。このカム板４４の下端部は、第１昇降部材４０と連結されており、この第１昇降部材４０の下面には、磁石４５が付設されている。このカム板４４には、案内部材４９に案内されるスライダー５０が配設されている。この案内部材４９は、回転チャンバー９１内においてこの回転チャンバー９１に固定されたブラケット４８に支持されている。また、カム板４４には、このカム板４４を下方に付勢するバネ５１が付設されている。
【００５４】
一方、固定チャンバー９２内には、エアシリンダ５２の作用により昇降する第２昇降部材４７が、第１昇降部材４０と対向配置された状態で配設されている。この第２昇降部材４７の上面には、第１昇降部材４０の下面に付設された磁石４５と反発する特性を有する磁石４６が配設されている。なお、この第２昇降部材４７は、エアシリンダ５２との作用により、上昇位置と、下降位置との間を昇降する。ここで、図９においては、円弧状の第２昇降部材４７を使用しているが、この第２昇降部材４７としては、エアシリンダ５２のシリンダロットと磁石４６とを連結しうるものであれば、任意の形状のものを採用することが可能である。
【００５５】
カム板４４に穿設された斜め方向を向く孔部４３には、回転軸４１に付設された軸４２の先端が係合している。このため、第１昇降部材４０が昇降した場合には、斜め方向を向く孔部４３および軸４２の作用により、回転軸４１がその軸心を中心に回転する。この回転軸４１の回転に伴い、第２チャック１２も、回転軸４１の軸心を中心として回動される。そして、第２チャック１２の回転角度位置は、第１昇降部材４０の高さ位置によって決定される。すなわち、この第２チャック１２は、第１、第２昇降部材４０、４７が上昇位置と、下降位置との間を往復移動することにより、チャック１１と同様、受渡位置と、保持位置との間を移動する。
【００５６】
この第２実施形態に係る基板保持装置を利用して半導体ウエハ１００の処理を行うときには、チャック１１と第２チャック１２とを同期して回動させることにより、上述した第１実施形態と同様の動作で半導体ウエハ１００の処理を実行することができる。特に、半導体ウエハ１００を処理液により処理する処理工程においては、この第２チャック１２とチャック１１とを切り替えて保持位置に回動させることにより、チャック１１および第２チャック１２と、半導体ウエハ１００との当接部における処理液の滞留により処理ムラが発生することを効果的に防止することが可能となる。
【００５７】
なお、この第２実施形態に係る基板保持装置においては、第１昇降板３６に連結された完全に同期して回動する３個のチャック１１の作用により、略円形をなす半導体ウエハ１００の直径に誤差があった場合においても、半導体ウエハ１００の中心を常に一定の位置に配置することができ、半導体ウエハ１００が偏心して保持されることを防止することが可能となる。そして、個別の第２開閉機構を備えた３個の第２チャック１２の作用により、半導体ウエハ１００の端縁の形状が真円となっていない場合においても、３個のチャック１１と３個の第２チャック１２の両方により、半導体ウエハ１００を確実に保持することが可能となる。
【００５８】
なお、上述した実施形態においては、チャック１１および第２チャック１２として、半導体ウエハ１００の端縁付近の下面を支持可能に半導体ウエハ１００の下面と対向配置されたテーパー面よりなる支持部１３と、半導体ウエハ１００の端縁付近の上面と対向配置されたテーパー面よりなる案内部１４とを備えたものを使用している。しかしながら、半導体ウエハ１００を支持する支持部と、半導体ウエハ１００をガイドして案内する案内部とを備え、回転軸２１から支持部の先端までの距離が回転軸２１から案内部の先端までの距離より大きい構成であれば、その他の形状のものを使用してもよい。
【００５９】
また、上述した実施形態においては、半導体ウエハ１００を６個のチャックで保持する場合について説明したが、チャックは、少なくとも３個あればよい。また、このチャックを、例えば８個など、６個以上配設するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１０      処理液供給ノズル
１１      チャック
１２      第２チャック
１３      支持部
１４      案内部
２１      回転軸
２２      軸
２３      孔部
２４      カム板
２５      連結部材
３１      第１昇降板
３２      第２昇降板
３３      磁石
３４      磁石
３５      バネ
３６      第１昇降板
３７      第２昇降板
３８      磁石
３９      磁石
４０      第１昇降部材
４１      回転軸
４２      軸
４３      孔部
４４      カム板
４５      磁石
４６      磁石
４７      第２昇降部材
４９      案内部材
５０      スライダー
５１      バネ
６１      モータ
６２      エアシリンダ
６３      スライダー
６４      案内部材
８０      制御部
９１      回転チャンバー
９２      固定チャンバー
１００    半導体ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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