(57)【要約】【課題】タッチパネルの視認性向上に貢献できる導電性フィルムの製造方法及びその製造装置を提供する。【解決手段】基材の少なくとも一方の面側に透光性の導電膜を形成する導電膜形成ステップと、前記導電膜をパターニングするパターニングステップとを有する導電性フィルムの製造方法であって、前記パターニングステップは、電離放射線硬化型のレジスト材料を前記導電膜上に塗布し、所定形状のパターンを有するレジスト層を形成するレジスト塗布ステップと、前記レジスト層を硬化させてレジスト膜を形成するレジスト硬化ステップと、前記レジスト膜が形成されていない領域の前記導電膜を剥離するエッチングステップと、前記レジスト膜を剥離するレジスト剥離ステップとを備えており、前記レジスト硬化ステップは、所定の電離放射線を照射するＬＥＤを光源として用いることを特徴とする導電性フィルムの製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の少なくとも一方の面側に透光性の導電膜を形成する導電膜形成ステップと、前記導電膜をパターニングするパターニングステップとを有する導電性フィルムの製造方法であって、
前記パターニングステップは、電離放射線硬化型のレジスト材料を前記導電膜上に塗布し、所定形状のパターンを有するレジスト層を形成するレジスト塗布ステップと、
前記レジスト層を硬化させてレジスト膜を形成するレジスト硬化ステップと、
前記レジスト膜が形成されていない領域の前記導電膜を剥離するエッチングステップと、
前記レジスト膜を剥離するレジスト剥離ステップとを備えており、
前記レジスト硬化ステップは、所定の電離放射線を照射するＬＥＤを光源として用いることを特徴とする導電性フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記レジスト硬化ステップは、時間差を設けて電離放射線を複数回照射することを特徴とする請求項１に記載の導電性フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記ＬＥＤは、紫外線を照射するＬＥＤであることを特徴とする請求項１又は２に記載の導電性フィルムの製造方法。
【請求項４】
前記基材は、樹脂材料を含む透明フィルムであることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の導電性フィルムの製造方法。
【請求項５】
基材の少なくとも一方の面側に透光性の導電膜を形成する導電膜形成手段と、前記導電膜をパターニングするパターニング手段とを有する導電性フィルムの製造装置であって、
前記パターニング手段は、電離放射線硬化型のレジスト材料を前記導電膜上に塗布し、所定形状のパターンを有するレジスト層を形成するレジスト塗布手段と、
前記レジスト層を硬化してレジスト膜を形成するレジスト硬化手段と、
前記レジスト膜が形成されていない領域の前記導電膜を剥離するエッチング手段と、
前記レジスト膜を剥離するレジスト剥離手段とを備えており、
前記レジスト硬化手段は、所定の電離放射線を照射するＬＥＤ光源を備え、該ＬＥＤ光源から照射される電離放射線により前記導電膜上に形成されるレジスト層を硬化することを特徴とする導電性フィルムの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性フィルムの製造方法及び製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、導電性フィルムを用いて入力位置を検出するためのタッチパネルが知られている。このタッチパネルの構成は、従来から種々検討されているが、一例として静電容量式のタッチパネルが知られている。例えば、特許文献１に開示されたタッチパネルは、それぞれ所定のパターン形状を有する透明導電体を備えた一対の導電性フィルムの間に誘電体層が介在されて構成されており、指などが操作面に触れると、人体を介して接地されることによる静電容量の変化を利用して、タッチ位置を検出することができる。
【０００３】
上述のタッチパネルは、液晶表示装置やＣＲＴなどの表面に装着して用いられるが、導電性フィルム表面に設けられる透明導電体のパターン形状が目立ってしまい、視認性の低下が発生するという問題があった。
【０００４】
かかる問題点を改善するために、例えば、透明導電体が形成されているパターニング部と、透明導電体が形成されていない非パターニング部との光の反射率や透過率といった光学特性を近づけることにより、色目等を合わせてパターン形状を見えにくくし、タッチパネルの見栄えを改善する試みが行われている（例えば、特許文献２）。
【０００５】
ここで、このようなタッチパネルに用いられる導電性フィルムは、例えば、以下のようにして製造されている。まず、ＰＥＴ等の透明基板の一方面に、スパッタリング法や真空蒸着法等の成膜技術を用いて、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）等の導電性材料からなる透明導電膜を形成する。次に、この透明導電膜の表面に、所定のパターン形状を有するマスク部を配置し、スクリーン印刷法等によりレジスト材料を透明導電膜上に塗布（印刷）し、硬化させることによりレジスト膜（保護膜）を形成する。塗布されたレジストは、通常、メタルハライドランプを用いて硬化される。その後、透明導電膜、及び、所定のパターン形状を有するレジスト膜が形成された透明基板を酸液等のエッチング液内に所定時間浸漬させることにより、レジスト膜により被覆されていない導電膜部分（露出部分）を除去した後、アルカリ液などによりレジスト膜を溶解させることにより、透明基板の一方面に所定のパターン形状を有する透明導電体が形成された導電性フィルムを得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１７３２３８号公報（図１、図５）
【特許文献２】特許第４０５５０１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したように、タッチパネルの視認性向上のために、透明導電体が形成されているパターニング部と透明導電体が形成されていない非パターニング部との光学特性を近づけることにより、パターン形状を見えにくくするという試みは、一定の優れた効果を発揮し、タッチパネルの視認性向上に貢献しているが、まだまだ改善の余地があった。
【０００８】
そこで、本発明は、従来からのアプローチとは全く異なる観点から、タッチパネルの視認性向上に貢献できる導電性フィルムの製造方法及びその製造装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記した目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、基材が透明樹脂を含む材料からなる場合、基材の表面に形成された透明導電膜上に塗布されたレジストを硬化させる段階において、パターニング部と非パターニング部とでの基材の熱による収縮度合いの違いが、視認性悪化の原因の一つがあることを見出し、ここに本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明の上記目的は、基材の少なくとも一方の面側に透光性の導電膜を形成する導電膜形成ステップと、前記導電膜をパターニングするパターニングステップとを有する導電性フィルムの製造方法であって、前記パターニングステップは、電離放射線硬化剤のレジスト材料を前記導電膜上に塗布し、所定形状のパターンを有するレジスト層を形成するレジスト塗布ステップと、前記レジスト層を硬化させてレジスト膜を形成するレジスト硬化ステップと、前記レジスト膜が形成されていない領域の前記導電膜を剥離するエッチングステップと、前記レジスト膜を剥離するレジスト剥離ステップとを備えており、前記レジスト硬化ステップは、所定の電離放射線を照射するＬＥＤを光源として用いることを特徴とする導電性フィルムの製造方法により達成される。
【００１１】
この製造方法において、前記レジスト硬化ステップは、時間差を設けて電離放射線を複数回照射することが好ましい。
【００１２】
また、前記ＬＥＤは、紫外線を照射するＬＥＤであることが好ましい。
【００１３】
また、前記基材は、樹脂材料を含む透明フィルムであることが好ましい。
【００１４】
また、本発明の上記目的は、基材の少なくとも一方の面側に透光性の導電膜を形成する導電膜形成手段と、前記導電膜をパターニングするパターニング手段とを有する導電性フィルムの製造装置であって、前記パターニング手段は、電離放射線硬化型のレジスト材料を前記導電膜上に塗布し、所定形状のパターンを有するレジスト層を形成するレジスト塗布手段と、前記レジスト層を硬化してレジスト膜を形成するレジスト硬化手段と、前記レジスト膜が形成されていない領域の前記導電膜を剥離するエッチング手段と、前記レジスト膜を剥離するレジスト剥離手段とを備えており、前記レジスト硬化手段は、所定の電離放射線を照射するＬＥＤ光源を備え、該ＬＥＤ光源から照射される電離放射線により前記導電膜上に形成されるレジスト層を硬化することを特徴とする導電性フィルムの製造装置により達成される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、タッチパネルの視認性向上に貢献できる導電性フィルムの製造方法及びその製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る導電性フィルムの製造方法を説明するためのブロック図である。
【図２】本発明に係る導電性フィルムの製造装置の構成を示すブロック図である。
【図３】本発明に係る導電性フィルムの製造方法の各工程におけるフィルム体の概略構成断面図である。
【図４】スクリーン印刷法を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実態形態について添付図面を参照して説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る導電性フィルムの製造方法を説明するためのブロック図であり、図２は、本発明に係る導電性フィルムの製造装置の構成を示すブロック図である。また、図３は、本導電性フィルムの製造方法の各工程におけるフィルム体の概略構成断面図である。本発明に係る導電性フィルムの製造方法は、図１のブロック図に示すように、導電膜形成ステップＳ１と、パターニングステップＳ２とを備えている。
【００１８】
導電膜形成ステップＳ１は、スパッタリング装置などの導電膜形成手段１によって、基材５０の少なくとも一方の面側に透光性の導電膜５１を形成する工程である（図３（ａ）参照）。導電膜５１を形成する手法としては、スパッタリング法に限定されず、例えば、真空蒸着法、イオンプレーティング法などのＰＶＤ法や、ＣＶＤ法、塗工法、印刷法などがある。
【００１９】
また、導電膜形成ステップＳ１において導電膜５１が形成される基材５０は、高い誘電率を有し、透明性が高い透明フィルムであることが好ましい。このようなフィルムの材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアクリル（ＰＡＣ）、アクリル、非晶質ポリオリフィン系樹脂、環状ポリオリフィン系樹脂、脂肪族環状ポリオレフィン、ノルボルネン系の熱可塑性透明樹脂などの可撓性フィルムやこれら２種以上の積層体により形成される。また、基材５０の厚みは、通常１０μｍ〜５００μｍ程度が好ましく、２０μｍ〜３００μｍがさらに好ましく用いられる。また、基材５０の表面に、透明性、耐擦傷性、耐摩耗性、ノングレア性等向上のため、ハードコート加工を予め施してもよい。ハードコートの厚みは１μｍ〜１５μｍが好適に用いられる。なお、パターニング部と非パターニング部での基材５０の収縮度合に起因して基材５０にうねりが発生し、特にパターニング部と非パターニング部の境界近傍において段差があるようにパターン形状が視認されるため、視認性が悪化すると考えられる。基材５０の材質にもよるが、基材５０の厚みが１８８μｍ程度からパターン形状が視認されやすくなり、１２５μｍ以下において顕著になり、基材５０の厚みが薄いほど視認性が悪化する傾向がある。また基材５０の厚みが２００μｍ以上では、うねりによる視認性悪化の影響は小さくなり、使用上問題ないレベルとなる。
【００２０】
また、基材５０の表面に透明性や密着性等を向上させる為のアンダーコート層を設けるようにして基材５０を構成してもよい。アンダーコート層の材料としては、酸化珪素、酸化チタン、酸化錫などの金属酸化物を例示することできる。このような金属酸化物からなる薄膜層を、スパッタリング法、抵抗蒸着法、或いは、電子ビーム蒸着法などにより、基材５０の表面に形成することによりアンダーコート層を構成することができる。また、アンダーコート層は、光屈折率が異なる２以上の薄膜層を積層することにより構成することもできる。特に、特開2010-208169等に記載されるようなインデックスマッチング機能を有するアンダーコート層とした場合、パターニングされた導電性フィルムにおいて、導電膜５１のある部分と無い部分との光学特性の差が小さくなるため、導電膜５１のパターン形状がより一層見えにくくなる。
【００２１】
また、導電膜形成ステップＳ１において基材５０の表面に形成される導電膜５１の材料としては、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、ガリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系、酸化亜鉛、スズ酸化膜等の透明導電材料、或いは、スズ、銅、アルミニウム、ニッケル、クロムなどの金属材料、金属酸化物材料を例示することができ、これら２種以上を複合して形成してもよい。また、カーボンナノチューブやカーボンナノホーン、カーボンナノワイヤ、カーボンナノファイバー、グラファイトフィブリルなどの極細導電炭素繊維を非導電性ポリマー材料に分散させた複合材を、導電膜５１の材料として用いることもできる。この導電膜形成ステップＳ１により形成される導電膜５１の厚みは、１０ｎｍ〜１００ｎｍ程度が好ましく、１５〜５０ｎｍ程度がさらに好ましい。
【００２２】
パターニングステップＳ２は、パターニング手段２により、導電膜形成ステップＳ１において基材５０の表面に形成された導電膜５１をパターニングする工程であり、レジスト塗布ステップＳ２１と、レジスト硬化ステップＳ２２と、エッチングステップＳ２３と、レジスト剥離ステップＳ２４とを備えている。
【００２３】
レジスト塗布ステップＳ２１は、スクリーン印刷機等のレジスト塗布手段２１により、電離放射線硬化型のレジスト材料を導電膜５１上に塗布し、所定形状のパターンを有するレジスト層５２ａを形成する工程である（図３（ｂ）参照）。スクリーン印刷法により所定のパターン形状を有するレジスト層５２ａを形成する場合、図４の模式図に示すように、基材５０に形成された導電膜５１上に、所定のパターン形状を有するスクリーン印刷版６０を配置し、当該印刷版６０上に、所定量のレジスト材料（レジストインク６２）を配置した後、スキージ６１により、レジスト材料（レジストインク６２）をスクリーン印刷版６０の開口６３を介して押し出すことにより、導電膜５１上に所定形状のパターンを有するレジスト層５２ａを形成する。なお、レジスト層５２ａは、スクリーン印刷法の他、インクジェット方式、グラビア印刷、オフセット印刷等の各種印刷法や、フォトリソグラフィにより形成してもよい。
【００２４】
レジスト硬化ステップＳ２２は、レジスト硬化手段２２により、レジスト塗布ステップＳ２１において塗布されたレジスト層５２ａを硬化させてレジスト膜５２ｂを形成する工程であり、所定の電離放射線を照射するＬＥＤを光源として用い、当該ＬＥＤから照射される電離放射線の作用により電離放射線硬化型のレジスト材料から形成されるレジスト層５２ａを硬化させている。レジスト硬化手段２２が備える電離放射線を照射するＬＥＤとしては、紫外線を照射するＬＥＤを好適に用いることができる。
【００２５】
エッチングステップＳ２３は、例えば、酸液等のエッチング液が貯留されたエッチング処理槽を有するエッチング手段２３により、レジスト膜５２ｂが形成されていない領域の導電膜５１を剥離する工程であり、例えば、所定のパターン形状のレジスト膜５２ｂが形成されたフィルム体を、エッチング処理槽内に所定時間浸漬させることにより行う。エッチング液の作用によりレジスト膜５２ｂが形成されていない領域の導電膜５１は溶解し、図３（ｃ）に示すように、基材５０が露出することとなる。なお、エッチング手段２３は、エッチング処理槽の他、エッチング液を除去する洗浄槽や、洗浄後のフィルム体を乾燥させる乾燥手段等を備えるように構成することが好ましい。また、エッチング処理槽内に所定のパターン形状のレジスト膜５２ｂが形成されたフィルム体を浸漬することによりエッチングを行う手法の他、例えば、所定のパターン形状のレジスト膜５２ｂが形成されたフィルム体にエッチング液をスプレイ等により塗布することにより、レジスト膜５２ｂが形成されていない領域の導電膜５１を剥離するように構成してもよい。
【００２６】
レジスト剥離ステップＳ２４は、例えば、アルカリ液等のレジスト剥離液が貯留されたレジスト剥離処理槽を有するレジスト剥離手段２４により、フィルム体の表面のレジスト膜５２ｂを剥離する工程であり、例えば、エッチング処理終了後のフィルム体を、レジスト剥離処理槽内に所定時間浸漬させることにより行う。レジスト剥離液の作用によりレジスト膜５２ｂは溶解し、図３（ｄ）に示すように、所定のパターン形状となった導電膜５１が露出し、タッチパネルに用いられる導電性フィルムが完成する。なお、レジスト剥離手段２４は、レジスト剥離処理槽の他、レジスト剥離液を除去する洗浄槽や、洗浄後のフィルム体を乾燥させる乾燥手段等を備えるように構成することが好ましい。また、レジスト剥離処理槽内にフィルム体を浸漬することによりレジスト膜５２ｂを除去する手法の他、例えば、エッチング処理終了後のフィルム体にレジスト剥離液をスプレイ等により塗布することにより、レジスト膜５２ｂを剥離するように構成してもよい。
【００２７】
本発明に係る導電性フィルムの製造方法（製造装置）は、電離放射線硬化型のレジスト材料からレジスト膜５２ｂを形成するように構成し、更に、レジスト塗布ステップＳ２１（レジスト塗布手段２１）において塗布されたレジスト層５２ａを硬化させてレジスト膜５２ｂを形成する際に、電離放射線を照射するＬＥＤを光源として用いている。電離放射線を照射するＬＥＤは、それ自体が熱を発生しにくい光源であるだけでなく、特定波長の光を選択的に発するため、基材５０において、レジスト層５２ａを硬化するのに必要な波長以外の光を吸収することが少なく、基材５０の発熱が少ない。そのため、レジストを硬化させる段階において、熱の影響による、パターニング部（レジスト膜５２ｂが形成されている部分）と非パターニング部（レジスト膜５２ｂが形成されていない部分）とでの基材５０の収縮度合いの差が発生しにくくなること、また基材５０における全体的な収縮も抑制されることから、最終的に得られる導電性フィルムにおいて、導電膜５１が形成されている領域と、導電膜５１が形成されていない領域との境界近傍における微小なうねりが発生することを抑制できる。この結果、当該導電性フィルムを用いてタッチパネルを構成した場合においても、パターニングされた導電膜５１のパターン形状が目立ちにくく、視認性が良好となる。
【００２８】
本発明者らは、本発明に係る導電性フィルムの製造方法及び製造装置の効果を確認するために、本発明に係る製造方法を用いて、導電性フィルムの実施例サンプルを製作した。また、比較のため、レジスト硬化ステップＳ２２において用いられる光源を紫外線ＬＥＤからメタルハライドランプに変更し、当該メタルハライドランプによりレジスト層５２ａを硬化させて比較例サンプルを製作した。なお、実施例サンプル及び比較例サンプルのフィルム構成は、厚みが１００μｍのＰＥＴフィルムの一方面に、厚みが５μｍのウレタンアクリレート系材料からなるハードコート層を形成したフィルム体を基材５０とし、当該基材５０のハードコート層上に、厚みが７ｎｍのＳｉＯ２からなるアンダーコート層を形成し、当該アンダーコート層上に、厚みが２０ｎｍのパターニングされたＩＴＯ膜を備えるという構成である。このような構成の実施例サンプル及び比較例サンプルについて、それぞれの導電性フィルムの導電膜５１側に、粘着材を介してガラス板に貼合し、３波長蛍光灯下におけるガラス板側からの視認による、パターン形状の目立ちやすさについての官能試験を行ったところ、実施例サンプルは、比較例サンプルよりもパターニングされたＩＴＯ膜のパターン形状を視認しにくいという結果を得た。また、実施例サンプル及び比較例サンプルに対し、それぞれ１２０℃にて１０分の熱処理を行った後、上記と同様な官能試験を行ったところ、実施例サンプルは、比較例サンプルよりもパターニングされたＩＴＯ膜のパターン形状を視認しにくいものであることに変わりがなかった。
【００２９】
以上、本発明に係る導電性フィルムの製造方法及び製造装置の一実施形態について説明したが、具体的構成は、上記実施形態に限定されない。例えば、導電性フィルムの製造方法において、レジスト硬化ステップＳ２２は、時間差を設けて電離放射線を複数回照射するように構成してもよい。例えば、製造装置のレジスト硬化手段２２が、光源として、単一の電離放射線を照射するＬＥＤを備えるように構成している場合には、電離放射線を所定時間照射した後、一旦、電離放射線の照射を所定時間停止し、その後、レジストを硬化させるのに必要な積算光量となるまで電離放射線を所定時間照射するように構成する。また、製造装置のレジスト硬化手段２２が、光源として、電離放射線を照射するＬＥＤを複数備えるように構成している場合には、例えば、所定間隔をあけて各ＬＥＤを配置し、これらＬＥＤの下方をフィルム体が通過するように構成し、一のＬＥＤが電離放射線を照射した後、他のＬＥＤが電離放射線を照射するように構成する。なお、各ＬＥＤの間隔や、フィルム体の通過速度を適宜設定することにより、所望の時間差を設けてフィルム体に電離放射線を複数回照射することが可能となる。このように、時間差を設けて電離放射線を複数回照射するように構成することにより、わずかに発生するＬＥＤからの熱影響をフィルム体に与えることを防止することができるので、熱の影響による、パターニング部（レジスト膜５２ｂが形成されている部分）と非パターニング部（レジスト膜５２ｂが形成されていない部分）とでの基材５０の収縮度合いの差をより一層発生しにくくすることができる。
【００３０】
また、本発明に係る導電性フィルムの製造方法（製造装置）において、パターニングステップＳ２の次の工程として、例えば、パターニングされた導電膜５１に接続する配線を基材５０表面に印刷する配線印刷ステップ（配線印刷手段）や、印刷された配線を乾燥させる配線乾燥ステップ（配線乾燥手段）等を備えるように構成してもよい。
【００３１】
また、本発明に係る導電性フィルムの製造方法（製造装置）においては、基材５０をロール状に多層に巻回することにより構成される基材５０ロールを、いわゆるローツウロール（roll to roll）方式で、順次、所定の工程における加工を施すように構成してもよく、或いは、基材５０ロールから所定長さのシート状の基材５０を切り出し、この切り出したシート状基材５０に対して、順次、所定の工程における加工を施すように構成してもよい。なお、ロールツウロール方式により加工を行う場合、本発明における導電性フィルムの製造方法を、導電膜形成ステップＳ１を施す段階、レジスト塗布ステップＳ２１及びレジスト硬化ステップＳ２２を施す段階、エッチングステップＳ２３を施す段階、及び、レジスト剥離ステップＳ２４を施す段階というように４つの段階に分け、各段階において、ローツウロール方式で所定の加工を行うことが好ましい。また、このように各段階に分けることなく、導電膜形成ステップＳ１、レジスト塗布ステップＳ２１、レジスト硬化ステップＳ２２、エッチングステップＳ２３、及び、レジスト剥離ステップＳ２４を一回のローツウロール方式で施すようにしてもよい。
【００３２】
また、ロールツウロール方式で導電性フィルムを製造する場合、通常、一のレジスト層塗布処理（レジスト塗布ステップＳ２１）が完了した後、フィルム体を下流側に所定量引き出した上、既にレジスト層塗布処理が完了している部分との間に所定の間隔をあけた状態で、次のレジスト層塗布処理（レジスト塗布ステップＳ２１）が行われる。このような場合、レジスト層５２ａを硬化させてレジスト膜５２ｂを形成するレジスト硬化手段２２が、光源であるＬＥＤの照射位置に向けて搬送されてくるフィルム体上のレジスト層５２ａを検出できるように構成し、レジスト層５２ａを検出した際に、光源であるＬＥＤから所定の電離放射線を照射するように構成してもよい。具体的には、ＬＥＤが設置される位置よりも上流側（フィルム体が搬送されてくる側）に、フィルム体表面を監視するＣＣＤカメラ等の撮像装置を配置すると共に、この撮像装置及びＬＥＤと電気的に接続する制御装置を備えるように構成し、当該撮像装置が、搬送されてくるフィルム体表面の画像データを取得するとともに、当該画像データを制御装置に送信し、当該制御装置がフィルム体上のレジスト層５２ａの有無を解析・判別し、レジスト層５２ａを認識した際に、ＬＥＤに対して照射信号を送り、搬送されてくるフィルム体に対して電離放射線を照射するように構成する。
【符号の説明】
【００３３】
Ｓ１  導電膜形成ステップ
Ｓ２  パターニングステップ
Ｓ２１  レジスト塗布ステップ
Ｓ２２  レジスト硬化ステップ
Ｓ２３  エッチングステップ
Ｓ２４  レジスト剥離ステップ
１  導電膜形成手段
２  パターニング手段
２１  レジスト塗布手段
２２  レジスト硬化手段
２３  エッチング手段
２４  レジスト剥離手段
５０  基材
５１  導電膜
５２ａ  レジスト層
５２ｂ  レジスト膜
６０  スクリーン印刷版
６１  スキージ
６２  レジストインク
６３  開口
【図１】
2014194905.tif 000003
【図２】
2014194905.tif 000004
【図３】
2014194905.tif 000005
【図４】
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