(57)【要約】【課題】基板面積のさらなる縮小化を実現する。【解決手段】第１電子部品が接続される第１端子群と、第２電子部品が接続される第２端子群と、上記第１端子群を構成する各端子に接続する各配線を有する第１層と、上記第１層と積層し、上記第２端子群を構成する各端子に接続する各配線を有する第２層と、上記第１層の各配線と上記第２層の各配線とを接続する第３端子群とを備え、上記第１端子群を構成する端子の間隔は、上記第３端子群を構成する端子の間隔よりも狭く、上記第３端子群を構成する端子の間隔は、上記第２端子群を構成する端子の間隔よりも狭い、配線回路。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電子部品が接続される第１端子群と、
第２電子部品が接続される第２端子群と、
上記第１端子群を構成する各端子に接続する各配線を有する第１層と、
上記第１層と積層し、上記第２端子群を構成する各端子に接続する各配線を有する第２層と、
上記第１層の各配線と上記第２層の各配線とを接続する第３端子群と、を備え、
上記第１端子群を構成する端子の間隔は、上記第３端子群を構成する端子の間隔よりも狭く、
上記第３端子群を構成する端子の間隔は、上記第２端子群を構成する端子の間隔よりも狭い、ことを特徴とする配線回路。
【請求項２】
第１電子部品が接続される第１端子群と、
第２電子部品が接続される第２端子群と、
１≦ｎ＜Ｎ（ただしｎおよびＮは自然数）を満たす条件において、
複数の配線を有する第ｎ層と、
上記第ｎ層と絶縁層を挟んで積層され、複数の配線を有する第ｎ＋１層と、
上記第ｎ層の各配線と上記第ｎ＋１層の各配線とを接続する第ｎ接続端子群と、を備え、
第１層の各配線は、上記第１端子群を構成する各端子に接続し、
第Ｎ層の各配線は、上記第２端子群を構成する各端子に接続し、
上記第１端子群を構成する端子の間隔は、第１接続端子群を構成する端子の間隔よりも狭く、
第ｎ接続端子群を構成する端子の間隔は、第ｎ＋１接続端子群を構成する端子の間隔よりも狭く、
第Ｎ−１接続端子群を構成する端子の間隔は、上記第２端子群を構成する端子の間隔よりも狭い、ことを特徴とする配線回路。
【請求項３】
上記第１電子部品は、接続する各端子を介して駆動電圧を供給する駆動回路であり、上記第２電子部品は、接続する各端子を介して供給された駆動電圧に応じて駆動又は発熱する素子であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線回路。
【請求項４】
上記請求項３に記載の配線回路と、
上記素子の駆動又は発熱に応じて圧力変化が生じる圧力室と、
上記圧力室から排出される液体を外部に噴射するノズルと、
を備えることを特徴とする液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路および液体噴射装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層基板における駆動回路付き配線基板の構造であって、駆動回路からの複数の信号を供給するための複数の配線のうち一部の配線を積層基板の表面層に形成し、この表面層の各配線をスルーホールを介して下面側の複数の接続電極の一部に接続し、駆動回路からの複数の信号を供給するための複数の配線のうち残部の配線を積層基板の内面層に形成し、この内面層の各配線をスルーホールを介して下面側の複数の接続電極の残部に接続した構造が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８‐２３８４６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来の構成おいては、駆動回路の一つの端子から対応する接続電極までの配線は、基板面に垂直な方向の配線部分（スルーホール）を除いて、全て一つの層内に形成されている。そのため、駆動回路の各端子から各接続電極までを結ぶ各配線を確保するために必要な基板面積が大きくなりがちであり、基板の小型化の点で不十分であった。特に、配線で接続される一方の電子部品側の端子の形成間隔と他方の電子部品側の端子の形成間隔とが異なる場合、配線の太さ確保の必要性や配線同士の間隔確保の必要性などから、一方の端子から他方の端子までの距離（スルーホール部分を除く。）をある程度長く確保する必要があった。そのため、上記のように一方の端子から他方の端子までの配線（スルーホール部分を除く。）を全て一つの層内に形成すると、基板面積の縮小化が困難であった。
【０００５】
本発明は少なくとも上述の課題を解決するためになされたものであり、配線を有する基板面積をより縮小化することが可能な配線回路および、そのような配線回路を搭載した液体噴射装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の態様の一つは、配線回路は、第１電子部品が接続される第１端子群と、第２電子部品が接続される第２端子群と、上記第１端子群を構成する各端子に接続する各配線を有する第１層と、上記第１層と積層し、上記第２端子群を構成する各端子に接続する各配線を有する第２層と、上記第１層の各配線と上記第２層の各配線とを接続する第３端子群とを備え、上記第１端子群を構成する端子の間隔は、上記第３端子群を構成する端子の間隔よりも狭く、上記第３端子群を構成する端子の間隔は、上記第２端子群を構成する端子の間隔よりも狭い構成としてある。
【０００７】
当該構成によれば、第１電子部品側の第１端子群と、端子の間隔が第１端子群における端子の間隔よりも広い第２電子部品側の第２端子群とを繋ぐ配線を、積層された複数の層に亘って連続して形成しつつ、一方の端子群から他方の端子群に向かって配線の間隔を徐々に広げている（あるいは徐々に狭めている）。そのため、配線を有する基板面積（積層状態の一つの層の面積）を小さくすることができる。
【０００８】
なお、本発明にかかる配線回路は、第１電子部品が接続される第１端子群と、第２電子部品が接続される第２端子群と、１≦ｎ＜Ｎ（ただしｎおよびＮは自然数）を満たす条件において、複数の配線を有する第ｎ層と、上記第ｎ層と絶縁層を挟んで積層され、複数の配線を有する第ｎ＋１層と、上記第ｎ層の各配線と上記第ｎ＋１層の各配線とを接続する第ｎ接続端子群とを備え、第１層の各配線は、上記第１端子群を構成する各端子に接続し、第Ｎ層の各配線は、上記第２端子群を構成する各端子に接続し、上記第１端子群を構成する端子の間隔は、第１接続端子群を構成する端子の間隔よりも狭く、第ｎ接続端子群を構成する端子の間隔は、第ｎ＋１接続端子群を構成する端子の間隔よりも狭く、第Ｎ−１接続端子群を構成する端子の間隔は、上記第２端子群を構成する端子の間隔よりも狭い構成であるとも言える。
【０００９】
本発明の態様の一つは、上記第１電子部品は、接続する各端子を介して駆動電圧を供給する駆動回路であり、上記第２電子部品は、接続する各端子を介して供給された駆動電圧に応じて駆動又は発熱する素子であるとしてもよい。
当該構成によれば、駆動回路によって複数の素子を駆動又は発熱させる構成における配線回路の小型化や、これら駆動回路や素子を搭載する部品や製品の小型化が実現化される。
【００１０】
本発明にかかる技術的思想は配線回路という形態のみで実現されるものではなく、他の物によって具現化されてもよい。例えば、上記配線回路を含む部品や製品（液体噴射ヘッド、液体噴射ヘッドを搭載した液体噴射装置など）を一つの発明として捉えることが可能であり、このような部品や製品も基板面積の縮小化に貢献した物である。この場合の一例として、上記配線回路と、上記素子の駆動又は発熱に応じて圧力変化が生じる圧力室と、上記圧力室から排出される液体を外部に噴射するノズルと、を備える液体噴射装置を把握することができる。また、上述した配線回路や配線回路を搭載する部品や製品を製造する製造方法の発明を捉えることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】一例にかかる配線回路の断面図である。
【図２】積層基板における配線態様を例示する図である。
【図３】他の例にかかる配線回路の断面図である。
【図４】本実施形態の効果を説明するための図である。
【図５】液体噴射ヘッドの主要構成の一部を例示する分解斜視図である。
【図６】ノズルを通過する断面を例示する断面図である。
【図７】インクジェットプリンターの一例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。
図１は、本実施形態にかかる配線回路１の断面図を一例により示している。配線回路１は、積層基板１００に形成される。図１は、積層基板１００の基板面に垂直な方向（Ｚ方向）の断面を示している。図１では、断面であっても適宜ハッチングを省略して図示を簡略化している。積層基板１００は、第１電子部品８０を実装する。第１電子部品８０には、例えばＩＣやＬＳＩ等が該当する。第１電子部品８０は、端子８１を複数有する。
【００１３】
積層基板１００は、金属等の導電部材からなる複数の配線を有する配線層と、絶縁部材からなる絶縁層とが交互に積層して構成されている。図１では、第１電子部品８０が実装されている側をＺ方向上側とすると、Ｚ方向上側からＺ方向下側へ順に、配線層１０１、絶縁層１２１、配線層１０２、絶縁層１２２、配線層１０３が積層されている（配線層１０１，１０２，１０３については図２参照）。図１では、配線層１０１に含まれる一本の配線１０１ａ、配線層１０２に含まれる一本の配線１０２ａ、配線層１０３に含まれる一本の配線１０３ａを示している。また図１において、配線１０１ａは、一端で一つの端子８１と接続し、他端において接続部１１１ａを介して配線１０２ａと接続している。配線１０２ａは、接続部１１１ａと接続する側と逆側の端部において接続部１１２ａを介して配線１０３ａと接続し、配線１０３ａは、接続部１１２ａと接続する側と逆側の端部において一つの端子９１と接続している。本実施形態では、配線回路１によって第１電子部品８０と第２電子部品９０とを電気的に接続する。第２電子部品９０は、端子９１を複数有する。第２電子部品９０の具体例については後述する。
【００１４】
接続部１１１ａは、例えば、配線層１０１と配線層１０２とに挟まれた絶縁層１２１を貫通するスルーホールであり、配線１０１ａと配線１０２ａとを電気的に接続する。また、接続部１１２ａは、例えば、配線層１０２と配線層１０３とに挟まれた絶縁層１２２を貫通するスルーホールであり、配線１０２ａと配線１０３ａとを電気的に接続する。ただし接続部１１１ａ，１１２ａは、スルーホールである必要は無い。接続部１１１ａ，１１２ａは、異なる層の配線同士を電気的に接続するものであればよく、例えばそれらの少なくとも一部が積層基板１００の外側に設けられてもよい。また、配線１０１ａ、配線１０２ａ、配線１０３ａ、接続部１１１ａ，１１２ａは、全て同一の配線であってもよい。
【００１５】
図２の上段は、図１に示した積層基板１００における配線を、Ｚ方向上側からの視点により例示している。これは、配線層１０１，１０２，１０３を積層した状態を示しており、Ｚ方向上側から見える配線や実際には見えない配線等も含めて示している。図２の下段では、積層基板１００における配線を、配線層１０１，１０２，１０３それぞれに分解してＺ方向上側からの視点により示している。ここでは、配線層１０１を形成する複数の配線１０１ａを実線で、配線層１０２を形成する複数の配線１０２ａを鎖線で、配線層１０３を形成する複数の配線１０３ａを二点鎖線で、それぞれ示している。
【００１６】
まず配線層１０１に注目すると、配線層１０１には第１電子部品８０の端子８１が基板面に平行なＹ方向に沿って所定の間隔Ｐ１で複数並んで接続されている。また、基板面と平行であってＹ方向に直交するＸ方向における、端子８１が接続する側と逆側には、絶縁層１２１（図２では不図示）に形成された複数の接続部１１１ａがＹ方向に沿って並んでいる。そして、各配線１０１ａは、端子８１と接続部１１１ａとを一対一で接続している。Ｙ方向における接続部１１１ａの間隔は、間隔Ｐ１よりも広い。言い換えると、配線１０１ａ同士の間隔は、端子８１から接続部１１１ａに向かうに連れて拡大していく。なお本明細書において、平行、直交あるいは垂直、等と表現した場合であっても、それらは厳密な平行、直交あるいは垂直のみを意味するのではなく、製品性能上許容される程度の誤差や製品製造時に生じ得る程度の誤差などの、求める効果を発揮できる程度のバラツキも含む意味である。
【００１７】
同様に、配線層１０２に注目すると、Ｘ方向における、接続部１１１ａが接続する側と逆側には、絶縁層１２２（図２では不図示）に形成された複数の接続部１１２ａがＹ方向に沿って並んでいる。そして、各配線１０２ａは、接続部１１１ａと接続部１１２ａとを一対一で接続している。Ｙ方向における接続部１１２ａの間隔は、上記接続部１１１ａの間隔よりも広い。つまり、配線１０２ａ同士の間隔は、接続部１１１ａから接続部１１２ａに向かうに連れて拡大していく。同様に、配線層１０３に注目すると、各接続部１１２ａから延伸する配線１０３ａは、Ｘ方向における接続部１１２ａと接続する側と逆側で、端子９１と一対一で接続する。端子９１は、Ｙ方向に沿って所定の間隔Ｐ２で複数並んでいる。端子９１の間隔Ｐ２は、上記接続部１１２ａの間隔よりも広い。つまり、配線１０３ａ同士の間隔は、接続部１１２ａから端子９１に向かうに連れて拡大していく。
【００１８】
参考までに、図２では鎖線で囲った吹き出し内に、一つの端子８１を発端として繋がる配線１０１ａ，接続部１１１ａ，配線１０２ａ，接続部１１２ａ、配線１０３ａを例示している。また、図２から判るように、配線１０１ａ，１０２ａ，１０３ａは多くの場合、Ｘ方向と平行ではない。従って、図１に示した配線１０１ａ，１０２ａ，１０３ａの各断面は、Ｘ方向に平行な断面ではなく、配線１０１ａ，１０２ａ，１０３ａそれぞれに平行な各断面である（図１における、配線１０１ａ，１０２ａ，１０３ａ以外の部分は、Ｘ方向に平行な断面である）。
【００１９】
このような配線回路１においては、複数の端子８１は第１端子群に該当し、複数の端子９１は第２端子群に該当する。また、配線層１０３を除く配線層１０１，１０２の少なくともいずれかは、各端子８１に接続する各配線（１０１ａ，１０２ａ）を有する第１層に該当し得る。また、配線層１０１を除く配線層１０２，１０３の少なくともいずれかは、第１層と積層し各端子９１に接続する各配線（１０２ａ，１０３ａ）を有する第２層に該当し得る。例えば、配線層１０１が第１層であれば、配線層１０２，１０３のいずれか一方あるいは両方が第２層に該当するし、配線層１０２が第１層であれば、配線層１０３が第２層に該当する。また、配線層１０３が第２層であって、配線層１０１，１０２の両方が第１層であると捉えてもよい。接続部１１１ａや接続部１１２ａは、第１層の各配線と第２層の各配線とを接続する第３端子群に該当し得る。当該構成においては、第１端子群を構成する端子８１の間隔Ｐ１は、第３端子群を構成する端子の間隔よりも狭く、第３端子群を構成する端子の間隔は、第２端子群を構成する端子９１の間隔Ｐ２よりも狭い。
配線回路１の構成は、以下のように表現することも可能である。
【００２０】
図３は配線回路１の断面図の他の例を示している。図３も図１と同様の視点により積層基板１００の断面を示している。図３は、図１，２と比較して積層基板１００の層数が多いだけであるため、図１，２で説明した事項と共通する事項は説明を適宜省略する。ただし、積層基板１００における配線層の数Ｎは２であってもよい。
図３の説明に関しては、第１電子部品８０が実装されている側（Ｚ方向上側）からＺ方向下側に向けて数えてｎ番目の配線層を、第ｎ層（ただし１≦ｎ＜Ｎ、かつ、２≦Ｎ）と表現する。ｎおよびＮは自然数である。図１に示したものは、Ｎ＝３の場合の例である。図３に示した積層基板１００においては、複数の配線層が、配線層間に絶縁層（Ｉ1，Ｉ2…Ｉ N-1）を挟んだ状態で積層されている。つまり、第ｎ層と第ｎ＋１層との間に絶縁層が挟まれている。各配線層は、図２の配線層１０１，１０２，１０３と同様にそれぞれ複数の配線を有しており、図３では、第１層の配線Ｌ1、第２層の配線Ｌ2、第Ｎ−１層の配線Ｌ N-1、第Ｎ層の配線ＬN等を例示している。
【００２１】
積層基板１００は、第ｎ層の各配線と第ｎ＋１層の各配線とをＺ方向に一対一で接続する第ｎ接続端子群を備える。図３では、第ｎ接続端子群の例として、第１層の配線Ｌ1と第２層の配線Ｌ2とを接続する第１接続端子群のうちの一つの端子Ｃ1、第２層の配線Ｌ2と第３層の配線（不図示）とを接続する第２接続端子群のうちの一つの端子Ｃ2、第Ｎ−１層の配線Ｌ N-1と第Ｎ層の配線ＬNとを接続する第Ｎ−１接続端子群のうちの一つの端子Ｃ N-1等を例示している。
【００２２】
第ｎ接続端子群を構成する各端子は、接続部１１１ａ，１１２ａと同様の構成である。従って、第１層の各配線Ｌ1は、一端で各端子８１と接続し、他端で各端子Ｃ1を介して各配線Ｌ2と接続する。また、第Ｎ層の各配線ＬNは、各端子Ｃ N-1と接続する側と逆側の端部において各端子９１と接続する。当該構成においては、第１端子群を構成する端子８１の間隔Ｐ１は、第１接続端子群を構成する端子Ｃ1の間隔（Ｙ方向における間隔。以下同様。）よりも狭い。また、第ｎ接続端子群を構成する端子の間隔は、第ｎ＋１接続端子群を構成する端子の間隔よりも狭く、第Ｎ−１接続端子群を構成する端子の間隔は、第２端子群を構成する端子９１の間隔Ｐ２よりも狭い。
【００２３】
このように本実施形態によれば、第１電子部品８０側の第１端子群を構成する複数の端子８１と、第２電子部品９０側の第２端子群を構成する複数の端子９１とを一対一で接続する場合であって、端子８１の間隔Ｐ１が端子９１の間隔Ｐ２よりも狭い場合に、対応し合う端子８１と端子９１とを繋ぐ配線を積層基板１００の複数層に亘って折り返しながら連続して形成しつつ、一方の端子群から他方の端子群に向かって配線の間隔を徐々に広げる（あるいは徐々に狭める）とした。従って、配線を有する基板面積（図２におけるＸ，Ｙ方向における基板面積）をより小さくすることができ、配線回路１が小型化される。
【００２４】
図４を参照して、本実施形態の効果をさらに説明する。図４では、Ｙ方向に一定間隔で並ぶ端子群（複数の端子８１）を実線にて例示している。また、端子８１からＸ方向に距離Ｄ１離れた位置にてＹ方向に一定間隔（端子８１の間隔よりも大きい間隔）で並ぶ端子群（複数の端子９１）の位置と、各端子８１と当該距離Ｄ１に在る各端子９１とを結ぶ各配線とを、実線で例示している。同様に、端子８１からＸ方向に距離Ｄ２（Ｄ２＜Ｄ１）離れた位置にてＹ方向に一定間隔で並ぶ端子群（複数の端子９１）の位置と、各端子８１と当該距離Ｄ２に在る各端子９１とを結ぶ各配線とを、鎖線で例示している。なお、実線で示した各端子９１のＹ方向における位置と鎖線で示した各端子９１のＹ方向における位置とは同じである。
【００２５】
実線で示した端子９１の位置と鎖線で示した端子９１の位置とを比較した場合、後者の方が端子８１と接続する配線と配線との間隔（特に、Ｙ方向の両端近傍において各端子８１から延出する配線が集中する場所における配線間隔）が狭い。このように配線同士の間隔が狭いと、一定の太さが要求される各配線を断線やショート等しない程度に適切に配置することが困難となり、回路の機能を正常に担保出来ないというリスクが生じ得る。当該リスクを避けるため、端子８１と端子９１とはある程度の距離（例えば、距離Ｄ１）を確保して配置されることが適切であると言える。しかしながら、単純に基板上で距離Ｄ１のように一方の端子群における端子８１と他方の端子群における端子９１との距離を長く確保すると、それよりも短い距離（例えば距離Ｄ２）を採用した場合と比べて、基板の面積が大きくならざるを得ない。
【００２６】
かかる状況に対する解決策として、本実施形態では、一方の端子群における端子８１と他方の端子群における端子９１との距離を複数の範囲に分割し（例えば、図示するように距離Ｄ１をＸ方向において範囲Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３等に分割し）、分割した各範囲に含まれる配線を図１〜３のように積層基板１００の各層（配線層）に振り分け、配線層間を接続部（第ｎ接続端子群）で接続する。従って、例えば距離Ｄ１を上記のように範囲Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３に三分割して積層基板１００の各層（配線層）に振り分けた場合、そのような構成を採らない場合と比較して基板面積を三分の一程度とすることができる。すなわち本実施形態によれば、一方の端子群における端子８１と他方の端子群における端子９１との距離として上記の断線やショート等のリスクを避けるために必要な距離を確保しつつ、同時に、基板の小型化を達成することができる。
【００２７】
図５は、配線回路１を搭載する液体噴射ヘッド１０の主要構成の一部を、分解斜視図により例示している。ここでは、液体噴射ヘッド１０は、インクを噴射（吐出）するインクジェット式記録ヘッドであるとして説明を行う。液体噴射ヘッド１０は、振動板２０、流路プレート３０、封止プレート４０、リザーバープレート５０、ノズルプレート６０といった各部材を含んで構成される。これら各部材は、セラミックスやシリコン単結晶基板やステンレス鋼等で生成される。また、これら各部材は、それぞれが個別に生成されて積層されるものであってもよいし、それら（あるいはそれらの一部）が一体的に生成されるものであってもよい。
【００２８】
振動板２０は、流路プレート３０の一方の面に接して当該一方の面を封止する。流路プレート３０は、液体の流路３１を複数有する。流路３１は、例えば長手方向をＸ方向と平行とした状態で、Ｙ方向に並設されている。流路３１と流路３１との間には、隔壁３６が設けられている。それぞれの流路３１は、供給孔３２と、圧力室３３と、連通孔３４とを含んで構成される。圧力室３３は、流路プレート３０の上記一方の面において開口しており、供給孔３２および連通孔３４は、流路プレート３０の他方の面において開口している。供給孔３２は、圧力室３３の長手方向における一端側近傍で圧力室３３と連通している。連通孔３４は、圧力室３３の長手方向における他端側近傍で圧力室３３と連通している。
【００２９】
振動板２０は、流路プレート３０側と逆側の面に、圧電素子７０（図６参照）を搭載する。圧電素子７０は、後述するように、第１電極、一方側において第１電極と接する圧電体層および圧電体層の他方側と接する第２電極を有して構成される圧力発生手段である。図５では、圧電素子７０を構成する圧電体層７１を例示しており、圧電体層７１は、各流路３１の圧力室３３に対応して配置されている。このような構成において、圧電素子７０と、振動板２０と、流路プレート３０とを含む構成を、アクチュエーター基板１１と呼ぶことができる。
【００３０】
ノズルプレート６０は、インクを噴射するための貫通孔としてのノズル６１を複数有する。流路３１毎の各連通孔３４は、各圧力室３３と各ノズル６１とを一対一で連通させる。ただし図５の例では、流路プレート３０の上記他方の面と、ノズルプレート６０との間には、封止プレート４０とリザーバープレート５０とが介在する。封止プレート４０は、一方の面を、流路プレート３０の上記他方の面に対して接する。リザーバープレート５０は、一方の面を、封止プレート４０の他方の面に対して接する。また、リザーバープレート５０は、他方の面を、ノズルプレート６０の外部に露出する面（ノズル開口面）と逆側の面に対して接する。本明細書において、物と物とが「接する」とは、物と物との間に接着剤等が介在する状態と、介在する物が無い状態とのどちらをも含む意味である。
【００３１】
図５の例では、ノズルプレート６０は、ノズル６１がＹ方向に沿って所定の間隔（ノズルピッチ）で複数形成されたノズル列６２を有している。なお、ノズル列６２は、複数のノズル６１がＹ方向に沿って形成された複数のノズル列をＸ方向に並設し、一方のノズル列と他方のノズル列とをＹ方向においてずらして配置した（いわゆる千鳥配置とした）構成であってもよい。
【００３２】
リザーバープレート５０は、複数の第二連通孔５１と、リザーバー５２とを有する。リザーバー５２は、共通インク室とも呼ぶ。第二連通孔５１とリザーバー５２とは、いずれもリザーバープレート５０を貫通する。各第二連通孔５１は、各ノズル６１に一対一で対応する位置に配置されている。リザーバー５２は、ノズル列６２のＹ方向における長さに略対応して、Ｙ方向における長さが確保されている。封止プレート４０は、複数の第一連通孔４１と、共通供給孔４２とを有する。第一連通孔４１と共通供給孔４２とは、いずれも封止プレート４０を貫通する。
【００３３】
各第一連通孔４１は、各第二連通孔５１と同様に各ノズル６１に一対一で対応する位置に配置されている。また、各第一連通孔４１は、各連通孔３４とも一対一で連通する。共通供給孔４２は、リザーバー５２と同様にノズル列６２のＹ方向における長さに略対応して、Ｙ方向における長さが確保されている。また、共通供給孔４２は、各供給孔３２と連通する。リザーバー５２は、（後述する外部からのインク供給経路を除いて、）ノズルプレート６０と接する側でノズルプレート６０により封止され、封止プレート４０と接する側で共通供給孔４２と相対する箇所を除いて封止プレート４０により封止されている。
【００３４】
図６は、液体噴射ヘッド１０の断面であって、Ｙ方向に垂直な面を例示している。当該断面は、ノズル６１を通過する断面である。図６に示すように、圧力室３３は、連通孔３４、第一連通孔４１および第二連通孔５１を介して、ノズル６１に連通している。また、振動板２０の流路プレート３０と接する面と逆側の面には、圧電素子７０が圧力室３３に対応する位置に接合している。圧電素子７０は、第１電極７２、圧電体層７１および第２電極７３が順に積層されて構成される。例えば、第１電極７２は、複数の圧電素子７０に共通して設けられた（複数の圧電素子７０が共有する）共通電極である。一方、第２電極７３は、圧力室３３に対応する圧電素子７０毎に設けられた個別電極である。
【００３５】
液体噴射ヘッド１０が配線回路１を搭載する場合、例えば、圧電素子７０が第２電子部品９０に該当し、圧電素子７０毎の個別電極である各第２電極７３が第２端子群を構成する複数の端子９１に該当する。従って、第１電子部品８０側の各端子８１は、上述した積層基板１００を介して圧電素子７０毎の各第２電極７３と電気的に接続する。この場合、第１電子部品８０は、各圧電素子７０を駆動するための駆動電圧を各端子８１を介して供給する駆動回路である。
【００３６】
上述したように、ノズル６１と圧力室３３とは一対一で対応して配置されている。そのため、Ｙ方向における圧力室３３の間隔は、ノズルピッチとほぼ等しい。また、圧電素子７０も圧力室３３毎に対応して配置されている。従って、Ｙ方向における圧電素子７０や個別電極としての第２電極７３の間隔もノズルピッチとほぼ等しい。例えば、Ｙ方向におけるノズル６１の密度が１インチあたり３００個であればノズルピッチは約８４．７μｍであるため、第２電極７３の間隔（端子９１の間隔Ｐ２）も約８４．７μｍである。一方、ＩＣ等である第１電子部品８０側の端子８１の間隔Ｐ１は、例えば、約３０μｍである。
【００３７】
第２電極７３へは、上記駆動回路（８０）から駆動電圧が印加される。一方、第１電極７２は電位が所定レベル（例えばグラウンドレベル）に保持される。かかる構成により、圧電素子７０が駆動電圧に応じて変形する。リザーバー５２へは、図示しないインク供給経路を介して、外部からインクが供給される。リザーバー５２へ供給されたインクは、共通供給孔４２を通過して、各供給孔３２から各圧力室３３へ供給される。上述のような圧電素子７０の変形に伴い振動板２０が撓むことにより、圧力室３３内で圧力が高まり、かかる圧力の高まりに応じて圧力室３３内のインクがノズル６１から噴射される。
【００３８】
なお、積層基板１００の端子８１から最も遠い側の配線層（配線層１０３や第Ｎ層）における配線（配線１０３ａや配線ＬN）は、端子９１（第２電極７３）と実質的に一体形成されていてもよいし、パターンやケーブル類を介在させて端子９１（第２電極７３）と接続していてもよい。また、液体噴射ヘッド１０が有する配線回路１の位置も、図６に例示した位置に限られるものではない。配線回路１は、例えば、振動板２０上における圧電素子７０の配置や形状、上記インク供給経路の配置や形状、その他、周辺の各種部品との位置関係等に応じて最適な位置に配置される。
このように基板の小型化に大きく貢献する配線回路１を液体噴射ヘッド１０に搭載することにより、液体噴射ヘッド１０の小型化も進み、また、配線回路１周辺の他の部品の配置の自由度が向上する。
【００３９】
他の実施形態：
本発明は上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば以下のような実施形態も可能である。これまでに述べた実施形態と以下に述べる実施形態とを適宜組み合わせた内容も、本発明の開示範囲に含まれる。
【００４０】
積層基板１００の表面に端子８１を設けるものに限られず、積層基板１００の表面から積層基板１００の外側に配線を行い、積層基板１００の外側で第１電子部品８０と接続してもよい。なお、第１電子部品８０を配線だとしてもよい。
また、全ての配線層で配線を狭めなくてもよい。例えば、積層基板１００の一部の配線層で配線が平行であっても、積層基板１００の他の一部の配線層で配線を狭めていれば良い。なお、例えば、配線Ｌｉと配線Ｌｉ＋１と配線端子Ｃｉとを一つの配線端子として解釈してもよい。
第１電子部品８０からの駆動電圧の供給を受けて駆動する圧力発生手段は、図６に示したような薄膜型の圧電素子に限られず、例えば、圧電材料と電極材料とを交互に積層させてなる積層型の圧電アクチュエーターや、縦振動させて各圧力室３３に圧力変化を与える縦振動型の圧力発生手段を採用してもよい。また、圧力発生手段として、圧力室内に発熱素子を配置して、発熱素子の発熱で発生するバブルによってノズルから液滴を噴射するものや、振動板と電極との間に静電気を発生させて、静電気によって振動板を変形させてノズルから液滴を噴射させるいわゆる静電式アクチュエーター等を使用することができる。
【００４１】
また、液体噴射ヘッド１０は、必ずしも封止プレート４０およびリザーバープレート５０を備える必要は無いし、いわゆるコンプライアンスプレート等の他のプレートを備えてもよい。さらに、これらのプレートが複数のプレートで構成されてもよいし、複数のプレートの機能を一枚のプレートが備えるとしてもよい。ノズルプレート６０やコンプライアンスプレートがアクチュエーター基板１１へ接合されるとしてもよい。例えば、ノズルプレート６０をアクチュエーター基板１１に接合する構成においては、流路プレート３０が、各圧力室３３にインクを供給するためのリザーバーの一部を包含するような構成を採用すればよい。
【００４２】
また、液体噴射ヘッド１０は、インクカートリッジ等と連通するインク供給経路を具備するインクジェット式記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェットプリンター２００に搭載される。インクジェットプリンター２００は液体噴射装置の一例である。
【００４３】
図７は、インクジェットプリンター２００の一例を示す概略図である。インクジェットプリンター２００において、複数の液体噴射ヘッド１０を有するインクジェット式記録ヘッドユニット（以下、ヘッドユニット２０２）には、例えば、インクカートリッジ２０２Ａ，２０２Ｂ等が着脱可能に設けられる。ヘッドユニット２０２を搭載したキャリッジ２０３は、装置本体２０４に取り付けられたキャリッジ軸２０５に軸方向移動自在に設けられている。そして、駆動モーター２０６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト２０７を介してキャリッジ２０３に伝達されることで、キャリッジ２０３はキャリッジ軸２０５に沿って移動する。
【００４４】
装置本体２０４にはキャリッジ軸２０５に沿ってプラテン２０８が設けられており、図示しないローラー等により供給された印刷媒体Ｓがプラテン２０８上を搬送される。そして、搬送される印刷媒体Ｓに対して、液体噴射ヘッド１０のノズル６１からインクが噴射され任意の画像が印刷媒体Ｓに印刷される。なお、インクジェットプリンター２００は、ヘッドユニット２０２が上記のように移動するものだけでなく、例えば、液体噴射ヘッド１０が固定されて、印刷媒体Ｓを移動させるだけで印刷を行ういわゆるラインヘッド型のプリンターであってもよい。
【００４５】
また本発明は、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドや液体噴射装置にも適用することができる。例えば、液体噴射ヘッドとしては、液晶ディスプレー等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレーやＦＥＤ（電解放出ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオチップ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられ、かかる液体噴射ヘッドを搭載した液体噴射装置にも本発明を適用することができる。
【００４６】
さらに、配線回路１が搭載される物は、液体噴射ヘッドや液体噴射装置に限られない。配線回路１は、端子の間隔が異なる第１電子部品８０と第２電子部品９０とを含み得るあらゆる物に搭載でき、例えば、プロジェクターやマイクロセンサーや液晶パネルの制御回路など、種々の部品や製品に搭載される。
【符号の説明】
【００４７】
１…配線回路、１０…液体噴射ヘッド、１１…アクチュエーター基板、２０…振動板、３０…流路プレート、３１…流路、３２…供給孔、３３…圧力室、３４…連通孔、４０…封止プレート、４１…第一連通孔、４２…共通供給孔、５０…リザーバープレート、５１…第二連通孔、５２…リザーバー、６０…ノズルプレート、６１…ノズル、６２…ノズル列、７０…圧電素子、７１…圧電体層、７２…第１電極、７３…第２電極、８０…第１電子部品、８１…端子、９０…第２電子部品、９１…端子、１００…積層基板、１０１，１０２，１０３…配線層、１０１ａ，１０２ａ，１０３ａ…配線、１１１ａ，１１２ａ…接続部、２００…インクジェットプリンター、Ｃ1，Ｃ2，Ｃ N-1…端子、Ｉ1，Ｉ2，Ｉ N-1…絶縁層、Ｌ1，Ｌ2，Ｌ N-1，ＬN…配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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