(57)【要約】【課題】裏面基板に開口したピット内への封止剤はみ出しによってフィレットが形成されることを抑制し、配線接続面積を確保できる画像表示装置を得る。【解決手段】前面基板１と裏面基板２との封止領域内には、両基板に封止された画素内の配線を引き出すための配線接続部が形成される。その配線の引き出しは、裏面基板２に開口部として形成されるピット６にて行われる。ピット６は、配線（パネル配線９）の数に応じた数が形成され、封止領域に配列されるが、前面基板１との対向面となる裏面基板２の平面に、ピット６近傍で、且つ、二つピット６間に位置するよう、非対向面側に深さを持つ窪み１０を形成し、窪み１０に封止剤８を流入させることで、ピット６への封止剤８のはみ出しを小さく抑制する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面基板、上記前面基板に対向する裏面基板、上記前面基板と上記裏面基板の間に挟持され封止剤で封止される複数の画像素子、上記画像素子に配線を介して接続され上記前面基板の対向面上に配置される電極端子部、上記電極端子部上の上記裏面基板を貫通する開口部に充填され上記電極端子部に接続されるとともに上記裏面基板の背面側に伸びる金属膜配線を備え、上記裏面基板は、上記前面基板との対向面側の、上記開口部の近傍に凹部を有しており、上記凹部には、上記封止剤が略充填されたことを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
上記裏面基板の上記前面基板との対向面において、上記凹部は、上記開口部よりも広い面積となるように形成されたことを特徴とする請求項１記載の画像表示装置。
【請求項３】
上記凹部は、所定の間隔を隔てて開口された二つの上記開口部の間に形成されることを特徴とする請求項１または請求項２記載の画像表示装置。  
【請求項４】
請求項１記載の画像表示装置を製造する製造方法であり、裏面基板に対し、前面基板との対向面側から開口部および凹部形成のためのザグリ加工を行う工程、上記前面基板の電極端子部が形成された対向面に、封止剤を用いて上記裏面基板を貼り合わせ、上記凹部に上記封止剤を略充填する工程、上記裏面基板の非対向面側からエッチングを行い、上記開口部を貫通させ、上記開口部から上記電極端子部を露出させる工程、上記開口部に上記導電ペーストを充填し、上記導電ペーストを硬化させて金属膜配線を得る工程を含む画像表示装置の製造方法。
【請求項５】
上記ザグリ加工を行う工程において、上記開口部は、上記凹部よりも深くエッチングされることを特徴とする請求項４記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項６】
上記ザグリ加工を行う工程において、同時に、上記裏面基板に、吸湿剤を配置するための別の凹部が形成されることを特徴とする請求項４記載の画像表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、有機エレクトロルミネッセントディスプレイパネル（有機ＥＬパネル）を多数配列して構成される大型の画像表示装置に関し、特に、この装置を構成する画像表示装置とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
大型ディスプレイは、近年、ＬＥＤ(発光ダイオード)を多数配列して大型化する方式が主流になっている。 このようなＬＥＤ方式の大型ディスプレイでは、高解像度化に伴ってＬＥＤの配列密度が高くなり、コスト高となっている。 一方、低価格で大型ディスプレイを実現するためには、画像表示装置（又は、表示ユニット。）としての平面ディスプレイ（例えば、ＬＣＤパネル、ＰＤＰ、ＥＬディスプレイパネル等。）をマトリクス状に複数枚配列する方式が有効である。
【０００３】
このような大型ディスプレイを構成する従来の画像表示装置は、例えば、有機ＥＬパネルでは有機ＥＬ層を形成した前面基板と，前面基板に対向して貼り合わせる裏面基板で構成される。  前面基板と裏面基板とは，所定の間隔を空けて対向させ，その間に，複数の画像素子と，それらを制御するための複数の電極端子とを配置し，さらに発光層を形成して，周囲を封止剤で封止している。
裏面基板には，吸湿材を配置するためのザグリ加工を施しており，ザグリ加工を行っていないパネル周囲を封止剤により前面基板と貼り合わせている。  封止幅は水分に弱い有機ＥＬ層の水分劣化を防止するために，通常1mm程度の幅で形成され，同時にパネル強度が
保たれている。
【０００４】
複数の電極端子には、駆動制御回路から走査信号とデータ信号を含む制御信号が印加されるが、これらの電極端子に制御信号を印加するための配線接続方式には、画像素子部の周囲、すなわち隣接する画像素子部の継ぎ目部に段差部を設け、この段差部に露出する電極端子に配線を接続する端面配線接続方式と、裏面基板を分割して中央部に溝部を設け、その溝部に設けられたピットを介して電極端子に配線を接続させる中央配線接続方式がある。
電極端子から配線を引き出す方法としては、異方性導電膜を用いる方法や、ＡｇやＣｕやカーボン等を用いた導電ペーストが用いられる方法などがある（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
また、画像表示装置の端子接続部となる裏面基板側に、Ｖ字状溝部を形成した例が示されている（例えば、特許文献２、引用文献３参照。）。
さらに、電極端子の接続部分では、水分や電界の影響による電極端子の腐食や電極端子あるいは導電ペーストで形成した配線のイオンマイグレーション等の影響を防止するため、防湿性コート剤が塗布コーティングされ、端子接続部における温度上昇と接続抵抗の上昇を抑えるため、放熱用部材を設ける例が示されている（例えば、特許文献４参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−１９１５０２号公報
【特許文献２】特開２０１１−８０９１号公報
【特許文献３】特開２０１１−８０９５号公報
【特許文献４】特開２０１１−１１３０３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
タイリングディスプレイに用いる画像表示装置では、非発光領域となるパネル周囲の額縁を１ｍｍ未満に狭くすることが必要になる。しかし、額縁となる封止部分の幅を小さくすることでパネルの破壊耐性が十分に得られない問題があった。
また、溝部の底部に設けたピットには、両基板を貼り合わせる際に使用された封止剤が製造バラツキなどによってはみ出す場合があり、導電ペーストと電極端子との接続を妨げるために、歩留の低下や接続不良に繋がる信頼性低下に加え、検査によるコスト上昇の要因になっていた。
【０００８】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、画像表示装置の配線接続部であるピットの周辺の封止剤が、ピット外周部から中央に向かってはみ出し、電極端子と導電ペーストとの接続面積を小さくしてしまうことを抑制し、電極端子部と導電ペーストとの接続面積を確保することで接続抵抗の上昇を抑え、安定した配線接続によって配線接続部の信頼性を向上させる画像表示装置及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明に係わる画像表示装置は、前面基板、上記前面基板に対向し、吸湿剤を配置するためのザグリ加工を施された裏面基板、上記前面基板と上記裏面基板の間に挟持され封止剤で封止される複数の画像素子、上記画像素子に配線を介して接続され上記前面基板の対向面上に配置される電極端子部、上記電極端子部上の上記裏面基板を貫通する開口部に充填され上記電極端子部に接続されるとともに上記裏面基板の背面側に伸びる金属膜配線を備え、上記裏面基板は、上記前面基板との対向面側の、上記開口部の近傍に凹部を有しており、上記凹部には、上記封止剤が略充填されたものである。
【００１０】
この発明に係わる画像表示装置の製造方法は、上記の画像表示装置を製造する製造方法であり、裏面基板に対し、前面基板との対向面側から開口部および凹部形成のためのザグリ加工を行う工程、上記前面基板の電極端子部が形成された対向面に、封止剤を用いて上記裏面基板を貼り合わせ、上記凹部に上記封止剤を略充填する工程、上記裏面基板の非対向面側からエッチングを行い、上記開口部を貫通させ、上記開口部から上記電極端子部を露出させる工程、上記開口部に上記導電ペーストを充填し、上記導電ペーストを硬化させて金属膜配線を得る工程を含むものである。
【発明の効果】
【００１１】
この発明に係わる画像表示装置によれば、裏面基板に凹部を設けたため、基板貼り合わせ時に凹部に封止剤が略充填される構成が得られ、電極接続部となる開口部への封止剤のはみ出しを抑制することが可能となる。
【００１２】
この発明に係わる画像表示装置の製造方法によれば、一度のザグリ加工で、開口部の一部をエッチングすると同時に、凹部をエッチングによって形成できるため、凹部の形成のために工程数を増やすことがなく、製造コストを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態１による画像表示装置の基本的な構成を説明するための斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１による画像表示装置の要部を拡大した斜視図である。
【図３】本発明の課題の説明に必要な図であり、図１及び図２のａ−ａ線に沿った断面の拡大図である。
【図４】本発明の課題の説明に必要な図であり、図１及び図２のｂ−ｂ線に沿った断面の拡大図である。
【図５】本発明の実施の形態１による図１及び図２のａ−ａ線に沿った断面の拡大図である。
【図６】本発明の実施の形態１による図１及び図２のｂ−ｂ線に沿った断面の拡大図である。
【図７】本発明の実施の形態１による図１及び図２のｃ−ｃ線に沿った断面の拡大図である。
【図８】本発明の実施の形態１においてザグリ加工時に用いるマスキングパターン例を示す平面図である。
【図９】電極端子の中央取り出し方式を示す構成図である。
【図１０】電極端子の端部取出し方式を示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
実施の形態１．
本発明の実施の形態１の画像表示装置について、図１〜図１０を参照して説明する。ここではボトムエミッション型有機ＥＬパネルから中央取出し方式により配線を接続する方式について説明する。
図１は、画像表示装置である有機ＥＬパネルの基本的な構成を説明するための斜視図であり、図２は、図１の実施の形態１による有機ＥＬパネルの特徴的な構造を説明するために要部を拡大した斜視図であり、表示ディスプレイの配線取出し部の構造を示している。図３は、図１および図２のａ−ａ線に沿った断面の拡大図であり、図４は、図１および図２のｂ−ｂ線に沿った断面の拡大図である。
図１に示すような有機ＥＬパネルが、マトリックス状に多数配置されて、大型のタイリングディスプレイが構成される。なお、後述するように、図１において前面基板は下側である。
【００１５】
一般に、有機ＥＬパネル（画像表示装置）は、ガラス板などからなる前面基板１と、同じくガラス板などからなる前面基板１に対向する裏面基板２と、前面基板１と裏面基板２の間にマトリックス状に配置されて表示又は非表示の状態が選択される複数の画像素子（図示なし）と、この画像素子を制御する電気信号を伝えるための複数のパネル配線９と、複数のパネル配線９に繋がる複数の電極端子部７と、複数の層で構成される発光層（図示なし）を有し、前面基板１と裏面基板２が画像素子や電極端子部７などを挟んで貼り合わされて構成されている。
【００１６】
裏面基板２の前面基板１との対向面側には、吸湿材（図示なし）を配置するなどのためのザグリ加工を施してザグリ部（図示なし。ザグリ加工により形成される。別の凹部に相当する。）を形成しており、ザグリ加工を行っていないパネル周囲において封止剤８により前面基板１と貼り合わされている。電極端子部７上には、裏面基板２を貫通する開口部であるピット６が設けられており、ピット６に充填され電極端子部７に接続されるとともに裏面基板２の背面側に伸びる金属膜配線５が形成されている。
【００１７】
裏面基板２は、隣り合う複数の画像素子列（図示なし）の間で、図１に示すようにダイシングブレードを用いた切削加工（ダイシング加工）などにより略Ｖ字形状の溝部３が形成されて、複数の領域に分割されている。
裏面基板２の背面（裏面基板２の背面平坦面２ａ、裏面基板２の背面傾斜面２ｂ、溝部３の平面部を含む面部。前面基板１との対向面でない面部。）には、金属膜配線５が形成され、一端が前面基板１の対向面側に配置された電極端子部７の接続部となり、他端がコネクタ４に接続されている。
なお、前面基板１と裏面基板２とが対向する面を、それぞれの対向面とし、前面基板１の対向面の裏面を裏面基板２の前面、裏面基板２の対向面の裏面（非対向面）を背面とそれぞれ称している。
【００１８】
裏面基板２の溝部３底部の平面部には、裏面基板２を貫通するピット（開口部）６が形成され、そのピット６の底部となる前面基板１の対向面には電極端子部７が位置し、このピット６内に金属膜配線５が充填され、接続部が形成される。
なお、図２では、理解が容易なように溝部３を拡大して表示しているが、実際は、溝部３は微小な幅で加工されているものである。また、上述したように、溝部３の断面形状は、裏面基板２の背面側から前面基板１との対向面側に向かって開口寸法が小さくなるように掘り下げられて上部が底部より幅広となる略Ｖ字形状に形成され、底部には符号３ａで示す溝部開口幅の平面部が形成される。
【００１９】
図３（溝部３の伸びる方向に垂直な断面）、図４（溝部３の伸びる方向に沿った断面）に、示すように、溝部３に位置する前面基板１の対向面側には、パネル配線９が形成されているとともに、これに接続される電極端子部７が設けられる。電極端子部７は、例えば，画像素子に繋がるパネル配線９と同じ材料で同時に形成され、電極端子部７に対応した位置の裏面基板２には、溝部３が形成されるとともに、電極端子部７を露出させる開口部であるピット６が形成されている。また、裏面基板２の背面平坦部２ａと、溝部３を構成する傾斜面である裏面基板２の背面傾斜部２ｂには、ピット６に充填され電極端子部７に電気的に接続される金属膜配線５が形成されている。裏面基板２の背面平坦部２ａ上の金属膜配線５の端部にはコネクタ４が接続されており、このコネクタ４を介して金属膜配線５が外部の駆動回路に接続される。
【００２０】
なお、溝部３の底部平面部にピット６が設けられるが、図２に示すように、溝部開口幅３ａは、ピット６の開口寸法（ａ−ａ線に沿う方向の寸法）と同じとなるか、またはそれよりも広く形成される。
ピット６を形成する方法については特に規定は無いが、例えば、前面基板１と貼り合わせる前に、予め裏面基板２の対向面の電極端子部７に対応した位置をザグリ加工し、貼り合わせ後に、ザグリ加工された深さまで背面側からダイシング加工することにより形成する方法などがある。
【００２１】
ここで、問題となるのは、前面基板１と裏面基板２との貼り合わせに用いる封止剤８のピット６開口領域へのはみ出しである。図４に示すように、開口部となるピット６には金属膜配線５が充填され、前面基板１上に形成された電極端子部７との接続が図られているが、図示するピット６の形成範囲の全てが接続面部となるのではなく、ピット６の周囲から所定の範囲まで封止剤８が入り込んでフィレット形成部６ｂが形成された状態となり、電極端子部７と金属膜配線５との実質的な接続は、ピット６の形成面積からフィレット形成部６ｂを差し引いた、接続面部６ａ（ピット６の中央部に相当する。）にて行われることとなる。そのため、フィレット形成部６ｂを小さく抑制する必要がある。
【００２２】
なお、図２では、金属膜配線５が、直接、コネクタ４に接続された状態を示しているが、配線接続方法に特に制限はなく、金属膜配線５とコネクタ４との間にフレキシブルプリント基板などの配線材料を用いることもできる。
また、図２に示すように、裏面基板２を前面基板１に貼り合わせた状態で、裏面基板２の背面傾斜部２ｂ上の金属膜配線５が前面基板１側の電極端子部７に接触するように、電極端子部７と金属膜配線５の接続部とが位置合わせされて形成されている。
【００２３】
ここで、金属膜配線５の形成方法は特に制限はないが、例えば導電ペースト（例えば銀ペースト。）をディスペンサ等によって塗布した後、焼成されて形成される。特に、電極端子部７と裏面基板２の背面傾斜部２ｂへの塗布を行うために、ニードルやヘッドなどの加工用の工具を裏面基板２の傾斜面を含む背面に近接して移動させて形成する。このため、本実施の形態１においては、裏面基板２の分割部分に、裏面基板２の背面側から前面基板１との対向面側に向かって開口寸法が小さくなるように掘り下げられて上部が底部よりも幅広の断面がＶ字形状である溝部３を形成しているので、ディスペンサ等に必要な工具を裏面基板２の背面傾斜部２ｂの傾斜面に近接させて移動させることが可能であり、金属膜配線５を容易かつ正確に形成することができる。
【００２４】
以上は、本発明による有機ＥＬパネルの基本的な構成とその効果を説明したものであるが、本発明では、上記の図４に示したフィレット形成部６ｂを小さく抑制するために、次のような構造の画像表示装置を提案する。以下に、実施の形態１による有機ＥＬパネルの特徴的な具体例について図５〜図８を用いて説明する。図５（ａ）、図５（ｂ）は、本発明の実施の形態１の画像表示装置である有機ＥＬパネルを示す図であり、図１および図２のａ−ａ線に沿う断面拡大図であり、図６は、図１および図２のｂ−ｂ線に沿う拡大断面図であり、図７は、図２のｃ−ｃ線に沿う拡大断面図であり、図８は、裏面基板２に対してザグリ加工を行う際に用いられるマスクパターンの平面図を示している。図５に示すように、ピット６は、図３の場合と比較して、電極端子部６と金属膜配線５の接続面が大きくなるよう、フィレットが小さく抑えられて形成されている。また、図５（ａ）では、ピット６の周囲（開口部近傍）に位置する封止領域である裏面基板２の対向面が、平坦な形状である場合を示しているが、図５（ｂ）に示すように、ピット６の周囲の裏面基板２の対向面に窪み１０が設けられる場合もある。なお、窪み１０の効果については、次に示す。
【００２５】
本実施の形態１で示す有機ＥＬパネルでは、図５（ｂ）および図６、図７に示すようにピット６周辺の封止剤８と接する部分の裏面基板２（裏面基板２の、前面基板１との対向面。）とその部分の封止部分の構造に特徴を有しており、ピット６周辺（開口部の近傍）の封止剤８と接する部分の裏面基板２（裏面基板２の、前面基板１との対向面。）に窪み（凹部に相当する。）１０を設け、窪み１０には封止剤８が略充填されている（窪み１０に封止剤８が充填された場合に気泡が入る場合がある。）。この窪み１０に封止剤８が溜められることで、ピット６への封止剤８のはみ出し量が小さく抑制できるため、図６に示すように、フィレット形成部６ｂｂは、窪み１０が形成されていない図４のもの（フィレット形成部６ｂ）と比較して小さく抑えることが可能である。そのため、金属膜配線５と電極端子部７との接続面積を大きく確保することが可能となる。
【００２６】
上述の図３および図４に示した、窪み１０が形成されていない例では、ピット６周辺における封止部分では、封止剤８に接する裏面基板２の、前面基板１との対向面の形状が、前面基板１の対向面に対して平行となるような、略平面の形状であった。これに対して、本実施の形態１ではピット６周辺における封止部分の形状、すなわち、封止剤８に接する裏面基板２の、前面基板１との対向面の形状は、裏面基板２の背面（非対向面）側に深さを有する窪み（凹部）１０が設けられたものである。その窪み１０には、基板貼り合わせ時には封止剤８が略充填され、ピット６側への封止剤８のはみ出しを抑制している。
【００２７】
次に、以上のような、実施の形態１における特徴的なピット６周辺の封止部分の構造を得るために、裏面基板２の製造方法を工夫することで、従来例と比較して特段の追加工程なしに製造する方法について説明する。
有機ＥＬパネルは、有機ＥＬ層を形成した前面基板１と、前面基板１に対向して貼り合わせる裏面基板２で構成される。前面基板１と裏面基板２とは、所定の間隔を空けて対向させ、その間に、複数の画像素子と、それらを制御するための複数の電極端子部７とを配置し、さらに発光層を形成して、周囲を封止剤８で封止している。
この時、裏面基板２には、基板と貼り合わせる前の段階で、吸湿材を配置する、あるいはピット６を形成するなどのためのザグリ加工を施しているが、このザグリ加工時に、同時に窪み１０を形成するというものである。
【００２８】
従来、前面基板１と裏面基板２とは、マスキングを行うことでザグリ加工を行わないパネル周囲において、封止剤８により前面基板１と貼り合わされていたが、本実施の形態１では、このザグリ加工と同一の工程で、従来例に加えてザグリ加工をピット６周辺の封止部分にも部分的に実施することで、封止剤８に接する裏面基板２の対向面（前面基板１との対向面）に、裏面基板２の背面に向かって深さを持つ窪み１０を設け、その窪み１０に封止剤８を充填する。
【００２９】
図８に、図２で示した拡大部分の裏面基板２のザグリ加工用マスキングパターン例の平面図を示す。図８に示すように、マスキングパターン１１は、ピット部マスキング抜きパターン１３が、所定間隔を隔てて電極端子部７の数に応じて複数個配列されており、その間の領域にピット間窪み部マスキング抜きパターン１２が形成されている。また、画素形成領域となる部分にも抜きパターンが形成されている。
【００３０】
なお、マスキングパターン１１が存在する領域は、ザグリ加工されない領域を示しており、ピット間窪み部マスキング抜きパターン１２及びピット部マスキング抜きパターン１３と、画素形成部の抜きパターンとなる領域は、ザグリ加工される領域である。
図８に示すように、画素形成部の乾燥剤を配置するためのザグリ加工領域と、ピットを形成するためのザグリ加工されない領域をマスキングするマスキングパターン１１に加えて、窪み１０を形成するためにピット６間にはザグリ加工されるピット間窪み部マスキング抜きパターン１２を形成し、フッ酸混合液によるエッチング法により等方的に削られることにより、裏面基板２に、背面側に深さを持つ窪み１０が形成される。
【００３１】
ここで、ザグリ加工は、通常、フッ酸が含まれるエッチング液によるエッチング法やサンドブラスト法、これらを組み合わせた方法などにより行うが、所望の窪んだ形状が得られれば良く、その方法を特に限定するものではないが、エッチング法を用いることでより精度良く窪み１０を形成することが可能である。また、マスキングパターン１１について、ハーフトーンマスク等を用いることもできるが、特にこれに限定するものではなく、所望の窪んだ形状が得られるマスキングパターンであれば良いが、ピット６の形状や、後述する前面基板１と裏面基板２を貼り合わせる前の裏面基板２の対向面への封止剤８の形成領域および量によって最適化されることが好ましい。
【００３２】
なお、ザグリ加工時に、ピット６となる開口部よりも、窪み１０を深く開口するには、上述したハーフトーンマスクを用いてエッチング量を変化させる以外に、二段階の工程に分けてエッチングし、窪み１０側には一段階のみの処理を行い、ピット６側には二段階の処理を行うことで、エッチング深さに差をつける方法を用いてもよい。
【００３３】
また、窪み１０の深さについて、好ましくは、その後のダイシング加工により、溝部３を形成したあとの裏面基板２の厚み（対向面から溝底面までの厚み。）の半分以上の深さが良いが、特に制限されるものではない。また、窪み１０の形状についても特に制約は無く、図６および図７では略台形の例を示しているが、ピット６から離れるに従って徐々に深くなる形状や、ピット６から離れるに従って略階段状に深くなる形状、略円弧状であっても良く、マスキングパターン１１やザグリ加工時の処理条件を適宜組み合わせることで様々な形状の窪み１０を形成することができる。
【００３４】
このようにして作製した裏面基板２の封止部分となる領域に、封止剤８を印刷法あるいはディスペンス法などによって形成し、前面基板１と位置合わせをして貼り合わせる。ピット６は、封止部分ではないため、封止剤８は塗布されない。また、封止剤８の塗布領域は、ピット６周辺の窪み１０の一部または全部を含んでいても良い。形成した窪み１０には、パネルの強度を向上させる目的から封止剤８が充填された状態となるが、一部製造バラツキによって気泡を内包する（充填剤が略充填される）状態となる場合もある。
その後、従来例と同様の工程により、ダイシング加工により、裏面基板２の背面（非対向面）側から切削加工して、溝部３を形成し、溝部３底面にピット６となる開口部が貫通する状態とし、金属膜配線５形成により、ピット６を介して電極端子部７に配線接続することで、図１、図２および図５〜図７に示すような画像表示装置を得ることができる。
【００３５】
上記のような構造の画像表示装置では、配線取出し部のピット６内のフィレット形成部６ｂｂは、従来のフィレット形成部６ｂに比べて小さく、ピット６内で電極端子部７が露出する領域を大きく保つことができるため、配線取出しを行う金属膜配線５と電極端子部７との接続面積を十分に確保することができ、電気的な接続状態を良好に保つことができる。これは、前面基板１と裏面基板２を貼り合わせる時に、封止材８が窪み１０の中央に向かって広がり易いためである。さらに、フィレット形成部６ｂｂの領域を一定量に抑制することができるため製造バラツキの影響も小さく、フィレットのはみ出し検査を省くことができ、製造コストを軽減することができる。
【００３６】
以上のように、本実施の形態１による有機ＥＬパネル（画像表示装置）は、前面基板１、前面基板１に対向する裏面基板２、前面基板１と裏面基板２の間に挟持され封止剤８で封止される複数の画像素子、画像素子に配線（パネル配線９）を介して接続され前面基板１の対向面上に配置される電極端子部７、電極端子部７上の裏面基板２を貫通する開口部（ピット６）に充填され電極端子部７に接続されるとともに裏面基板２の背面側に伸びる金属膜配線５を備え、裏面基板２は、前面基板１との対向面側の、ピット６の近傍に凹部（窪み１０）を有しており、窪み１０には、封止剤８が充填されたことを特徴としている。このような画像表示装置は、窪み１０に封止剤８を充填する構成であり、ピット６への封止剤８のはみ出しを抑制でき、配線接続面積を十分に確保できるとともに、封止剤はみ出しの検査工程を省略することが可能となる。
【００３７】
また、窪み１０（凹部）は、所定の間隔を隔てて開口された二つのピット６（開口部）の間に形成されるため、裏面基板２の基板貼り合わせ面において、ピット６の近傍で、複数のピットが所定ピッチで連続配置された領域に窪み１０を配置でき、特に、ピット６の間隔が狭い場合に、封止剤８のピット６へのはみ出しを効果的に抑制することが可能となる。  
【００３８】
また、この発明の実施の形態１の画像表示装置を製造する製造方法では、裏面基板２に対し、前面基板１との対向面側からピット６（開口部）および窪み１０（凹部）形成のためのザグリ加工を行う工程、前面基板１の電極端子部７が形成された対向面に、封止剤８を用いて裏面基板２を貼り合わせ、窪み１０に封止剤８を充填する工程、裏面基板２の非対向面（背面）側からエッチングを行い、ピット６を貫通させ、ピット６から電極端子部７を露出させる工程、ピット６に導電ペーストを充填し、導電ペーストを硬化させて金属膜配線５を得る工程を含んでいる。ピット６及び窪み１０は、有機ＥＬパネル特有の防湿対策としての、吸湿剤を配置するための別の凹部を形成する工程において、同時にエッチング加工することによって形成することができ、コスト増を抑えることが可能である。
【００３９】
さらに、ザグリ加工を行う工程において、ピット６は、窪み１０よりも深くエッチングされるように調整することで、その後のダイシング加工によって裏面基板２の非対向面側である背面側から切削加工して溝部３を得た場合に、ピット６のみを貫通孔とし、窪み１０までは切削加工が達しないように加工することが可能となる。
【００４０】
このように、基板周辺部および電極端子部７周辺部に形成された封止剤８によって２枚の基板が貼り合わされて構成され、ピット６周辺の封止剤８に接する裏面基板２の対向面の形状が裏面基板２の背面側に向かって深さを持つ窪み１０が設けられ、窪み１０には封止剤８が略充填されるように構成されることにより、配線取出しを行う金属膜配線５と電極端子部７との電気的な接続不良を低減できるとともに、高い信頼性を有する有機ＥＬパネルを提供でき、なおかつ、狭額縁化により低下する有機ＥＬパネルの破壊強度を向上させることができ、封止部分における封止剤８の形成領域を精度良く制御できるパネル構造を実現できるため、高い信頼性を有する有機ＥＬパネルを提供できる。加えて、フィレットの領域を一定量に抑制できることで、フィレットはみ出し検査も省略でき、製造コスト軽減の効果も得られる。
【００４１】
なお、上記の例では、裏面基板２を、前面基板１の中央部を通るラインで２分割した場合について示したが、分割数と分割位置はこれに限定されるものではない。例えば、裏面基板２を３分割以上に分割してもよく、分割する位置も画像素子の間であれば他の位置であってもよい。例えば、図９に示すように、裏面基板２を十字状の溝部３により４分割し、有機ＥＬパネルの中央から電極を取出す中央取出し方式の構造にも適用できる。また、前面基板１の外周の端部から電極端子部７を取出す場合や、図１０に示すような有機ＥＬパネルの水平、垂直方向の両端部から電極を取出す端部取出し方式の構造にも適用することができる。これは、後述する実施の形態２の有機ＥＬパネルにおいても同様である。
【００４２】
実施の形態２．
上述の実施の形態１では、裏面基板２の、前面基板１との対向面にザグリ加工を施す際に、同時に、ピット６の近傍に窪み１０を形成することで、ピット６への封止剤８のはみ出しを抑制する技術について説明した。
この実施の形態２では、前面基板１と裏面基板２とを封止剤８を用いて貼り合わせる場合の条件について、より詳細に説明する。
上述した通り、裏面基板２の、前面基板１との対向面側には、ザグリ加工によってピット６となる開口部と、窪み（凹部）１０は形成される。ここで、封止剤８の窪み１０への流入を生じやすくするためには、窪み１０の体積をピット６よりも大きくし、内圧の差により、ピット６よりも窪み１０へ封止剤８が流入しやすくなるように構成することが、フィレットの形成抑制には有効である。
【００４３】
窪み１０の体積をピット６よりも大きくする場合に、ピット６となる開口部がザグリ加工時にどんな寸法となっているか、また、窪み１０の断面形状に分かるように、窪み１０の輪郭が曲線形状となる場合などがあり、正確な体積は把握しにくい。そこで、この実施の形態２では、窪み１０とピット６との基板対向面における面積を比較し、窪み１０の方が、ピット６よりも大きな面積となるようにすることで、窪み１０への封止剤８の流入が容易な状態を得ることを提案する。
【００４４】
厳密に言えば、上述したように、窪み１０とピット６となる開口部のザグリ加工終了時における深さや、開口（窪み）形状の差があるため、それらの形成面積の比較で、直接的に窪み１０とピット６となる開口部の体積とを比較することはできないが、それらの平面積を比較して、ピット６よりも窪み１０の方が広い場合であれば、窪み１０の体積が、ピット６となる開口部の体積より大きい状態か、両者の体積が均衡した状態か、または、わずかにピット６となる開口部が窪み１０より大きな体積を持つ状態であるかのいずれかとすることができ、フィレット形成抑制の効果が得られなくなるという程、窪み１０の体積が極端に小さくなるような場合は排除することができる。
【００４５】
また、別のパターンについて説明する。ザグリ加工によって、ピット６となる開口部と、窪み１０とを同じ深さにエッチングし、窪み１０側をピット６側よりも広く形成する場合である。同じ深さの開口部であれば、その平面積から体積の比較は容易である。例えば、裏面基板２のザグリ加工後、封止剤８によって前面基板１と裏面基板２は貼り合わされ、その後、裏面基板２背面側からダイシング加工することで溝部３が形成されてピット６となる開口部が貫通する状態となる。このとき、その前の基板貼り合わせ段階で、窪み１０への封止剤８の充填がなされる場合については、ザグリ加工時において、ピット６と窪み１０とを同じ深さに形成することができる。ここで、溝部３を得るためにダイシング加工を行うことでピット６は貫通し、同時に窪み１０も底部がエッチングによって除去され、充填後に硬化した封止剤８が露出した状態となる。上述したように、基板貼り合わせ時に、ピット６となる領域には封止剤８は塗布されないため、ピット６となる開口部の形成には何の影響もなく、また、窪み１０から硬化した封止剤８が露出していても配線接続性能にも支障はない。
【００４６】
このように、裏面基板２にピット６と窪み１０とをザグリ加工で同じ深さにエッチングし、封止剤８を用いて前面基板１に貼り合わせた場合、その時の、ピット６と窪み１０の深さが同じであるため、単純に開口面積を比較して体積を知ることができる。そのため、ザグリ加工時に、窪み１０の面積をピット６の面積よりも大きく形成しておくことで、基板貼り合わせ時の内圧差によって、ピット６への封止剤８のはみ出しを抑制することが可能となる。
しかし、窪み１０への封止剤８の充填が不十分で、大きな気泡が入った状態で硬化するような場合、その後のダイシング加工で、封止剤８が露出した段階で気泡が現れるとすれば、加工面に極端な凹みが生じることになり、次の導電ペーストパターニング時に異物が入ることも考えられる。このとき、封止剤８が窪み１０内へ確実に充填されていれば、凹みが生じることなく、その後の製造過程においても不都合は生じにくい。
【００４７】
本発明の実施の形態２による画像表示装置は、上述の実施の形態１の効果に加え、裏面基板２の前面基板１との対向面において、窪み１０（凹部）は、ピット６（開口部）よりも広い面積となるように形成されたものであるため、窪み１０に充填できる封止剤８の量を十分な量とでき、ピット６への封止剤８のはみ出し効果を十分に得ることが可能となる。
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１  前面基板  
２  裏面基板
２ａ  背面平坦部
２ｂ  背面傾斜部
３  溝部
３ａ  溝部開口幅
４  コネクタ
５  金属膜配線
６  ピット（開口部）
６ａ  接続面部
６ｂ、６ｂｂ  フィレット形成部
７  電極端子部
８  封止剤
９  パネル配線
１０  窪み（凹部）
１１  マスキングパターン
１２  ピット間窪み部マスキング抜きパターン
１３  ピット部マスキング抜きパターン。
【図５】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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