(57)【要約】【課題】  複数の微細孔を容易に且つ高い精度で成形することが可能な微細孔加工方法と微細孔加工装置を提供すること。【解決手段】  第１パンチを備えた第１型と第２パンチを備えた第２型を対向・配置させた状態で上記第１型と第２型の間に素材を設置する工程と、上記第１型の第１側パンチと上記第２型の第２側パンチとによって上記素材の表裏両面側に穿孔を施すとともに上記第１側ピンと上記第２側ピンとの間に未貫通部を残す工程と、上記第１型と上記第２型を相対的に移動させて離間させる工程と、上記第２型に中間型を載置する工程と、上記第１型と第２型を相対的に移動させて上記第２側ピンによって上記素材の未貫通部を貫通させる工程と、を具備したもの。【選択図】  図１
2014117764.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１パンチを備えた第１型と第２パンチを備えた第２型を対向・配置させ上記第１型と第２型の間に素材を設置する工程と、
上記第１型と上記第２型を相対的に離接させることにより上記第１側パンチと上記第２側パンチによって上記素材の表裏両面側から穿孔を施すとともに未貫通部を残す工程と、
上記第２型側に素材を保持させた状態で上記第１型と上記第２型を相対的に離間させる工程と、
上記第２型に保持された素材と上記第１型との間に中間型を設置する工程と、
上記第１型と第２型を相対的に接近させて上記第２側パンチによって上記未貫通部を貫通させる工程と、
を具備したことを特徴とする微細孔加工方法。
【請求項２】
請求項１記載の微細孔加工方法において、
上記未貫通部を残す工程は、
上記第１型と上記第２型を相対的に接近させ上記第１側パンチと上記第２側パンチによって上記素材の表裏両面側から同時に穿孔を施す工程、
であることを特徴とする微細加工方法。
【請求項３】
請求項１記載の微細孔加工方法において、
上記未貫通部を残す工程は、
上記第２型側に平面型を介して素材を設置する工程と、
上記第１型と上記第２型を相対的に接近させ上記第１側パンチによって上記素材の表面側に穿孔を施す工程と、
上記第１型側に上記素材を保持させた状態で上記第１型と上記第２型を相対的に離間させ上記平面型を撤去する工程と、
上記第１型と上記第２型を相対的に接近させ上記素材の裏面側に上記第２側パンチによって穿孔を施す工程と、
から構成されていることを特徴とする微細孔加工方法。
【請求項４】
請求項１〜請求項３の何れかに記載の微細孔加工方法において、
上記第１型は上型であり上記第２型は下型であることを特徴とする微細孔加工方法。
【請求項５】
第１側パンチ及び第１側ストッパを備えた第１型と、
上記第１型に対して相対的に離接可能に対向・配置され第２側パンチ及び第２側ストッパを備えた第２型と、
上記第１型と第２型の間に適宜介挿される中間型と、
を具備し、
上記第１型と第２型を相対的に接近させることにより上記第１パンチと上記第２パンチにより上記素材に対して未貫通部を残した状態で表裏両面に穿孔を施し、
その後上記中間型を配置して上記第１型と第２型を相対的に接近させることにより上記第２パンチにより上記未貫通部を貫通させるようにしたことを特徴とする微細孔加工装置。
【請求項６】
請求項５記載の微細孔加工装置において、
上記第１側パンチの外径（ｄ２）と上記第２側パンチ７の外径（ｄ１）との間には次の式（Ｉ）に示す関係が設定されていて、上記第１側パンチの長さ（ｈ２）とこの第２側パンチの長さ（ｈ１）との間には次の式（ＩＩ）に示す関係が設定されていることを特徴とする微細孔加工装置。
ｄ２＞ｄ１―――（Ｉ）
但し、
ｄ２：第１側パンチの外径
ｄ１：第２側パンチの外径
ｈ１＞ｈ２―――（ＩＩ）
但し、
ｈ２：第１側パンチの長さ
ｈ１：第２側パンチの長さ
【請求項７】
請求項６記載の微細孔加工装置において、
最終製品の厚み（Ｔ２）と上記第１側ストッパの高さ（ｇ２）と上記第２側ストッパの高さ（ｇ１）との間には次の式（ＩＩＩ）に示す関係が設定されていることを特徴とする微細孔加工装置。
Ｔ２＜ｇ２＋ｇ１―――（ＩＩＩ）
但し、
Ｔ２：最終製品の厚み
ｇ２：第１側ストッパの高さ
ｇ１：第２側ストッパの高さ
【請求項８】
請求項７記載の微細孔加工装置において、
上記第２側パンチの長さ（ｈ１）と上記第１側パンチの長さ（ｈ２）と上記第１側ストッパの高さ（ｇ２）と上記第２側ストッパの高さ（ｇ１）との間には次に示す式（ＩＶ）の関係が設定されていることを特徴とする微細孔加工装置。
ｇ２＋ｇ１＞ｈ２＋ｈ１―――（ＩＶ）
但し、
ｇ２：第１側ストッパの高さ
ｇ１：第２側ストッパの高さ
ｈ２：第１側パンチの長さ
ｈ１：第２側パンチの長さ
【請求項９】
請求項８記載の微細孔加工装置において、
上記素材の長さ（Ｗ１）と上記第２側ストッパの側壁内のり長さ（Ｗ）との間、最終製品の製品長さ（Ｗ２）と上記第２側ストッパの側壁内のり長さ（Ｗ）との間には次の式（Ｖ）、（Ｖ′）に示す関係が設定されていることを特徴とする微細孔加工装置。
Ｗ１＜Ｗ−−−（Ｖ）
Ｗ２＝Ｗ−−−（Ｖ′）
但し、
Ｗ１  ：素材の長さ
Ｗ２  ：最終製品の製品長さ
Ｗ  ：第２側ストッパの側壁内のり長さ
【請求項１０】
請求項５〜請求項９の何れかに記載の微細孔加工装置において、
上記第１型は上型であるとともに上記第２型は下型であることを特徴とする微細孔加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、フィルタ素材に多数の微細孔を効率良く加工する微細孔加工方法と微細孔加工装置に係り、特に、インプリント加工法において発生する未貫通部を容易に貫通させることができるようにし、それによって、多数の微細孔を容易に成形できるよう工夫したものに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、バイオ、医療、リサイクルの分野では、様々なフィルタが使用されている。この種のフィルタ２０１は、例えば、図２７乃至図２９に示すような構成になっている。すなわち、フィルタ２０１は、所定の形状に成形されたフィルタ素材２０３に多数の微細孔２０５を成形した構成になっている。
上記微細孔２０５は、例えば、内径が５０〜２００μｍ、深さ（フィルタ素材２０３の厚みに相当する）が２５０〜１０００μｍのものであり、１０ｍｍ×１０ｍｍの領域を抽出してみると、そこには数千から数万個の微細孔２０５が設けられている。
尚、図２８は図２７のＸＸＶＩＩＩ部を拡大して示す図であり、図２９は、図２８のＸＸＩＸ−ＸＸＩＸ断面である。
【０００３】
上記構成をなすフィルタ２０１の場合には、図２９において矢印ａで示すように、複数の微細孔２０５を介して透過物が透過していき、それ以外の物はフィルタ素材２０３の表面に捕集されることになる。
【０００４】
ところで
この種のフィルタ２０１の加工方法としては、次のようなものがある。
まず、パンチとダイを使用したプレス加工法がある。以下、このプレス加工法について説明する。まず、一組のパンチとダイを用意する。一方、Ｘ・Ｙテーブル上にフィルタ素材２０３を固定する。そして、Ｘ・Ｙテーブルによってフィルタ素材を順次移動・位置決めしていき、上記一組のパンチとダイによって順次穿孔を施していく。それによって、多数の微細孔２０５を成形するものである。
【０００５】
又、このようなプレス加工法とは別にインプリント加工法がある。このインプリント加工法に関して図３０を参照して説明する。図３０はインプリント加工法によりフィルタ２０１を製造する様子を示す図である。
【０００６】
まず、上型２１１があり、この上型２１１は、ヒータ２１３と、このヒータ２１３に一体化されたパンチ台２１５と、このパンチ台２１５より突設された多数本（図では３本のみ示している）のパンチ２１６とから構成されている。一方、上記上型２１１には、下型２１７が対向・配置されている。この下型２１７は、ヒータ２１９と、このヒータ２１９に一体化されたダイ２２１とから構成されている。又、上記下型２１７のダイ２２１上にはフィルタ素材２２３が載置されることになる。
尚、上記ヒータ２１３、２１９は、それぞれ上型２１１と下型２１７を所定温度まで加熱するためのものである。
【０００７】
そして、上記上型２１１を下型２１７に向かって降下させていく。それによって、上記複数本のパンチ２１６が
フィルタ素材２２３に押し込まれ、それによって、複数個の微細孔２０５が成形されることになる。
【０００８】
尚、この種のインプリント加工法を開示するものとして、例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３等がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００７−１３００３０号公報
【特許文献２】特開２０１１−０７８６５４号公報
【特許文献３】特開２０１１−０７２９６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記従来の構成によると次のような問題があった。
まず、プレス加工法の場合であるが、一組のパンチとダイによって多数の微細孔２０５を順次成形していく必要があり、加工時間が長くなってしまうという問題があった。
又、一組のパンチとダイを相当回数繰り返し使用することになるのでその消耗が激しいという問題もあった。
さらに、パンチとダイにはそれ自体に高い寸法精度が求められるという問題もあった。
【００１１】
一方、インプリント加工法の場合には、図３２に示すように、複数の微細孔２０５を高い精度で同時に成形することができる反面、原理的には、微細孔２０５を貫通させることができないという問題があった。すなわち、図３２に示すように、貫通孔２０５の底部に未貫通部２３３が残留してしまうことになる。仮に、貫通させることができたとしても、その形状は不均一であり、結局、高い精度で複数の微細孔２０５を成形することはできないという問題があった。
【００１２】
これに対しては、インプリント加工法を実施した後に、研磨、ショットプラスト、レーザ加工法、パンチ等によって、上記未貫通部２２３を除去することが提案されている。
しかしながら、微細孔２０５は文字通り微細であり、又、その数も多数であるので、それら多数の微細孔２０５に対して、そのような未貫通部２２３の除去作業を施すことはきわめて困難であった。
又、未貫通部２２３の除去作業によって、微細孔２０５の形状が変形してしまうこともあった。
さらに、パンチによって除去した場合には、図３３に示すように、バリ２３１が残留してしまうという問題もあった。この場合には、残留したバリ２３１が外力によって押し倒されて微細孔２０５を塞いでしまうことも懸念されていた。
【００１３】
本発明はこのような点に基づいてなされたものでその目的とするところは、多数の微細孔を容易に且つ高い精度で成形することが可能な微細孔加工方法と微細孔加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するべく本願発明の請求項１による微細孔加工方法は、第１パンチを備えた第１型と第２パンチを備えた第２型を対向・配置させ上記第１型と第２型の間に素材を設置する工程と、上記第１型と上記第２型を相対的に離接させることにより上記第１側パンチと上記第２側パンチによって上記素材の表裏両面側から穿孔を施すとともに未貫通部を残す工程と、上記第２型側に素材を保持させた状態で上記第１型と上記第２型を相対的に離間させる工程と、上記第２型に保持された素材と上記第１型との間に中間型を設置する工程と、上記第１型と第２型を相対的に接近させて上記第２側パンチによって上記未貫通部を貫通させる工程と、を具備したことを特徴とするものである。
又、請求項２による微細孔加工方法は、請求項１記載の微細孔加工方法において、上記未貫通部を残す工程は、上記第１型と上記第２型を相対的に接近させ上記第１側パンチと上記第２側パンチによって上記素材の表裏両面側から同時に穿孔を施す工程、であることを特徴とするものである。
又、請求項３による微細孔加工方法は、請求項１記載の微細孔加工方法において、上記未貫通部を残す工程は、上記第２型側に平面型を介して素材を設置する工程と、上記第１型と上記第２型を相対的に接近させ上記第１側パンチによって上記素材の表面側に穿孔を施す工程と、上記第１型側に上記素材を保持させた状態で上記第１型と上記第２型を相対的に離間させ上記平面型を撤去する工程と、上記第１型と上記第２型を相対的に接近させ上記素材の裏面側に上記第２側パンチによって穿孔を施す工程と、から構成されていることを特徴とするものである。
又、請求項４による微細孔加工方法は、請求項１〜請求項３の何れかに記載の微細孔加工方法において、上記第１型は上型であり上記第２型は下型であることを特徴とするものである。
又、請求項５による微細孔加工装置は、第１側パンチ及び第１側ストッパを備えた第１型と、上記第１型に対して相対的に離接可能に対向・配置され第２側パンチ及び第２側ストッパを備えた第２型と、上記第１型と第２型の間に適宜介挿される中間型と、を具備し、上記第１型と第２型を相対的に接近させることにより上記第１パンチと上記第２パンチにより上記素材に対して未貫通部を残した状態で表裏両面に穿孔を施し、その後上記中間型を配置して上記第１型と第２型を相対的に接近させることにより上記第２パンチにより上記未貫通部を貫通させるようにしたことを特徴とするものである。
又、請求項６による微細孔加工装置は、請求項５記載の微細孔加工装置において、上記第１側パンチの外径（ｄ２）と上記第２側パンチ７の外径（ｄ１）との間には次の式（Ｉ）に示す関係が設定されていて、上記第１側パンチの長さ（ｈ２）とこの第２側パンチの長さ（ｈ１）との間には次の式（ＩＩ）に示す関係が設定されていることを特徴とするものである。
ｄ２＞ｄ１―――（Ｉ）
但し、
ｄ２：第１側パンチの外径
ｄ１：第２側パンチの外径
ｈ１＞ｈ２―――（ＩＩ）
但し、
ｈ２：第１側パンチの長さ
ｈ１：第２側パンチの長さ
又、請求項７による微細孔加工装置は、請求項６記載の微細孔加工装置において、最終製品の厚み（Ｔ２）と上記第１側ストッパの高さ（ｇ２）と上記第２側ストッパの高さ（ｇ１）との間には次の式（ＩＩＩ）に示す関係が設定されていることを特徴とするものである。
Ｔ２＜ｇ２＋ｇ１―――（ＩＩＩ）
但し、
Ｔ２：最終製品の厚み
ｇ２：第１側ストッパの高さ
ｇ１：第２側ストッパの高さ
又、請求項８による微細孔加工装置は、請求項７記載の微細孔加工装置において、上記第２側パンチの長さ（ｈ１）と上記第１側パンチの長さ（ｈ２）と上記第１側ストッパの高さ（ｇ２）と上記第２側ストッパの高さ（ｇ１）との間には次に示す式（ＩＶ）の関係が設定されていることを特徴とするものである。
ｇ２＋ｇ１＞ｈ２＋ｈ１―――（ＩＶ）
但し、
ｇ２：第１側ストッパの高さ
ｇ１：第２側ストッパの高さ
ｈ２：第１側パンチの長さ
ｈ１：第２側パンチの長さ
又、請求項９による微細孔加工装置は、請求項８記載の微細孔加工装置において、上記素材の長さ（Ｗ１）と上記第２側ストッパの側壁内のり長さ（Ｗ）との間、最終製品の製品長さ（Ｗ２）と上記第２側ストッパの側壁内のり長さ（Ｗ）との間には次の式（Ｖ）、（Ｖ′）に示す関係が設定されていることを特徴とするものである。
Ｗ１＜Ｗ−−−（Ｖ）
Ｗ２＝Ｗ−−−（Ｖ′）
但し、
Ｗ１  ：素材の長さ
Ｗ２  ：最終製品の製品長さ
Ｗ  ：第２側ストッパの側壁内のり長さ
又、請求項１０による微細孔加工装置は、請求項５〜請求項９の何れかに記載の微細孔加工装置において、上記第１型は上型であるとともに上記第２型は下型であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１５】
上記目的を達成するべく本願発明の請求項１による微細孔加工方法は、第１パンチを備えた第１型と第２パンチを備えた第２型を対向・配置させ上記第１型と第２型の間に素材を設置する工程と、上記第１型と上記第２型を相対的に離接させることにより上記第１側パンチと上記第２側パンチによって上記素材の表裏両面側から穿孔を施すとともに未貫通部を残す工程と、上記第２型側に素材を保持させた状態で上記第１型と上記第２型を相対的に離間させる工程と、上記第２型に保持された素材と上記第１型との間に中間型を設置する工程と、上記第１型と第２型を相対的に接近させて上記第２側パンチによって上記未貫通部を貫通させる工程と、を具備した構成になっているので、まず、上型に上側パンチを設けるとともに下型に下側パンチを設け、二回目の動作時に第２側パンチによって未貫通部を貫通させるようにしたので、インプリント加工法の場合に課題となっていた未貫通部の残留という問題をなくすことができる。それによって、多数の微細孔を一度に簡単に成形することが可能になった。
又、請求項２による微細孔加工方法は、請求項１記載の微細孔加工方法において、上記未貫通部を残す工程は、上記第１型と上記第２型を相対的に接近させ上記第１側パンチと上記第２側パンチによって上記素材の表裏両面側から同時に穿孔を施す工程、である構成の場合には、未貫通部を残した状態での穿孔を少ない工程で得ることができる。
又、請求項３による微細孔加工方法は、請求項１記載の微細孔加工方法において、上記未貫通部を残す工程は、上記第２型側に平面型を介して素材を設置する工程と、上記第１型と上記第２型を相対的に接近させ上記第１側パンチによって上記素材の表面側に穿孔を施す工程と、上記第１型側に上記素材を保持させた状態で上記第１型と上記第２型を相対的に離間させ上記平面型を撤去する工程と、上記第１型と上記第２型を相対的に接近させ上記素材の裏面側に上記第２側パンチによって穿孔を施す工程と、から構成されているので、工程は増えるものの加工量が多い場合に好適である。
又、請求項４による微細孔加工方法は、請求項１〜請求項３の何れかに記載の微細孔加工方法において、上記第１型は上型であり上記第２型は下型であるので、上記効果をより確実に得ることができる。
又、請求項５による微細孔加工装置は、第１側パンチ及び第１側ストッパを備えた第１型と、上記第１型に対して相対的に離接可能に対向・配置され第２側パンチ及び第２側ストッパを備えた第２型と、上記第１型と第２型の間に適宜介挿される中間型と、を具備し、上記第１型と第２型を相対的に接近させることにより上記第１パンチと上記第２パンチにより上記素材に対して未貫通部を残した状態で表裏両面に穿孔を施し、その後上記中間型を配置して上記第１型と第２型を相対的に接近させることにより上記第２パンチにより上記未貫通部を貫通させるようにしたので、簡単な構成で多数の微細孔を備えた製品を容易に得ることができる。
又、請求項６による微細孔加工装置は、請求項５記載の微細孔加工装置において、上記第１側パンチの外径（ｄ２）と上記第２側パンチ７の外径（ｄ１）との間には次の式（Ｉ）に示す関係が設定されていて、上記第１側パンチの長さ（ｈ２）とこの第２側パンチの長さ（ｈ１）との間には次の式（ＩＩ）に示す関係が設定されているので、上記効果をより確実なものとすることができる。
ｄ２＞ｄ１―――（Ｉ）
但し、
ｄ２：第１側パンチの外径
ｄ１：第２側パンチの外径
ｈ１＞ｈ２―――（ＩＩ）
但し、
ｈ２：第１側パンチの長さ
ｈ１：第２側パンチの長さ
又、請求項７による微細孔加工装置は、請求項６記載の微細孔加工装置において、最終製品の厚み（Ｔ２）と上記第１側ストッパの高さ（ｇ２）と上記第２側ストッパの高さ（ｇ１）との間には次の式（ＩＩＩ）に示す関係が設定されているので、上記効果をより確実なものとすることができる。
Ｔ２＜ｇ２＋ｇ１―――（ＩＩＩ）
但し、
Ｔ２：最終製品の厚み
ｇ２：第１側ストッパの高さ
ｇ１：第２側ストッパの高さ
又、請求項８による微細孔加工装置は、請求項７記載の微細孔加工装置において、上記第２側パンチの長さ（ｈ１）と上記第１側パンチの長さ（ｈ２）と上記第１側ストッパの高さ（ｇ２）と上記第２側ストッパの高さ（ｇ１）との間には次に示す式（ＩＶ）の関係が設定されているので、上記効果をより確実なものとすることができる。
ｇ２＋ｇ１＞ｈ２＋ｈ１―――（ＩＶ）
但し、
ｇ２：第１側ストッパの高さ
ｇ１：第２側ストッパの高さ
ｈ２：第１側パンチの長さ
ｈ１：第２側パンチの長さ
又、請求項９による微細孔加工装置は、請求項８記載の微細孔加工装置において、上記素材の長さ（Ｗ１）と上記第２側ストッパの側壁内のり長さ（Ｗ）との間、最終製品の製品長さ（Ｗ２）と上記第２側ストッパの側壁内のり長さ（Ｗ）との間には次の式（Ｖ）、（Ｖ′）に示す関係が設定されているので、上記効果をより確実なものとすることができる。
Ｗ１＜Ｗ−−−（Ｖ）
Ｗ２＝Ｗ−−−（Ｖ′）
但し、
Ｗ１  ：素材の長さ
Ｗ２  ：最終製品の製品長さ
Ｗ  ：第２側ストッパの側壁内のり長さ
又、請求項１０による微細孔加工装置は、請求項５〜請求項９の何れかに記載の微細孔加工装置において、上記第１型は上型であるとともに上記第２型は下型であるので、上記効果をより確実なものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す図で、微細孔加工装置の構成をその一部を断面として示す側面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態を示す図で、図１のＩＩ部を拡大して示す一部側面である。
【図３】本発明の第１の実施の形態を示す図で、微細孔加工装置の構成を示す平面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態を示す図で、微細孔加工装置の上型と下型の間にフィルタ素材を配置した様子をその一部を断面として示す側面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態を示す図で、微細孔加工装置の上型と下型の間にフィルタ素材と中間型を配置した様子をその一部を断面として示す側面図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態を示す図で、インプリント加工法を施す前のフィルタ素材の構成を示す断面図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態を示す図で、インプリント加工法を施した後の最終製品としてのフィルタの構成を示す断面図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態を示す図で、インプリント加工法の実施前後における寸法変化を説明するための図で、図８（ａ）はインプリント加工法を実施する前のワークを示す斜視図、図８（ｂ）はパンチの斜視図、図８（ｃ）はインプリント加工法を実施した後のワークを示す斜視図、図８（ｄ）はインプリント加工法の実施前後における寸法変化を説明するための斜視図、図８（ｅ）はインプリント加工法に用いるパンチと型枠を示す斜視図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態を示す図で、微細孔加工法を順次説明するためにその一部を断面として示す微細孔加工装置の側面図である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態を示す図で、微細孔加工法を順次説明するためにその一部を断面として示す微細孔加工装置の側面図である。
【図１１】本発明の第１の実施の形態を示す図で、微細孔加工法を順次説明するためにその一部を断面として示す微細孔加工装置の側面図である。
【図１２】本発明の第１の実施の形態を示す図で、微細孔加工法を順次説明するためにその一部を断面として示す微細孔加工装置の側面図である。
【図１３】本発明の第１の実施の形態を示す図で、微細孔加工法を順次説明するためにその一部を断面として示す微細孔加工装置の側面図である。
【図１４】本発明の第１の実施の形態を示す図で、微細孔加工法を順次説明するためにその一部を断面として示す微細孔加工装置の側面図である。
【図１５】本発明の第１の実施の形態を示す図で、微細孔加工法を順次説明するためにその一部を断面として示す微細孔加工装置の側面図である。
【図１６】本発明の第１の実施の形態を示す図で、未貫通部の様子を説明するためのフィルタ素材の一部の断面図である。
【図１７】本発明の第１の実施の形態を示す図で、未貫通部を抽出して分離させて示す斜視図である。
【図１８】本発明の第１の実施の形態を示す図で、下側パンチによる未貫通部の貫通を示すフィルタ素材の一部の断面図である。
【図１９】本発明の第１の実施の形態を示す図で、下側パンチによって未貫通部が貫通された状態を示すフィルタ素材の一部の断面図である。
【図２０】本発明の第１の実施の形態を示す図で、下側パンチによって未貫通部を貫通させた後に残留したバリを示す斜視図である。
【図２１】本発明の第１の実施の形態を示す図で、中間型によって発生するバリを説明するためのフィルタ素材の一部の断面図である。
【図２２】本発明の第２の実施の形態を示す図で、微細孔加工法を順次説明するためにその一部を断面として示す微細孔加工装置の側面図である。
【図２３】本発明の第２の実施の形態を示す図で、微細孔加工法を順次説明するためにその一部を断面として示す微細孔加工装置の側面図である。
【図２４】本発明の第２の実施の形態を示す図で、微細孔加工法を順次説明するためにその一部を断面として示す微細孔加工装置の側面図である。
【図２５】本発明の他の実施の形態を示す図で、微細孔の様子を示すフィルタ素材の一部の断面図である。
【図２６】本発明の他の実施の形態を示す図で、図２６（ａ）は下側パンチの先端部の側面図、図２６（ａ）は下側パンチの先端部の側面図である。
【図２７】従来例の説明に使用した図で、フィルタの斜視図である。
【図２８】従来例の説明に使用した図で、図２７のＸＸＶＩＩＩ部を拡大して示すフィルタの一部斜視図である。
【図２９】従来例の説明に使用した図で、図２８のＸＸＩＸ−ＸＸＩＸ断面図である。
【図３０】従来例の説明に使用した図で、インプリント加工法による微細孔の成形を説明するための側面図である。
【図３１】従来例の説明に使用した図で、最終製品としてのフィルタを示す断面図である。
【図３２】従来例の説明に使用した図で、インプリント加工法により未貫通部を残して成形されたフィルタの断面図である。
【図３３】従来例の説明に使用した図で、未貫通部をパンチにより打ち抜いた後にバリが残留した状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図１乃至図２１を参照して本発明の第１の実施の形態を説明する。最初に、図１乃至図５を参照して本実施の形態による微細孔加工装置の構成を説明する。
図１は本実施の形態による微細孔加工装置１の構成を示す側面図であり、まず、上型１がある。この上型１は、上型本体３と、この上型本体３の図１中下面側に設けられた上側ストッパ５と、上記上型本体３の図１中下面側であって上記上側ストッパ５の内側に設けられた複数個の上側パンチ7とから構成されている。
【００１８】
上記上側ストッパ５の高さ（上側ストップ５の内側における上型本体３の底面からの高さ）は（ｇ２）であり、上記上側パンチ７の長さ（上側ストップ５の内側における上型本体３の底面からの長さ）は（ｈ２）である。又、上記上側パンチ７の外径は（ｄ２）である。
【００１９】
上記上型１に対しては、下型９が対向・配置されている。この下型９は、下型本体１１と、この下型本体１１の図１中上面側に設けられた下側ストッパ１３と、上記下型本体１１の図１中上側の面であって上記下側ストッパ１３の内側に設けられた複数の下側パンチ１５とから構成されている。
【００２０】
上記下側ストッパ１３の高さ（下側ストッパ１３の内側における下型本体１１の底面からの高さ）は（ｇ１）であり、上記下側パンチ１５の長さ（下側ストッパ１３の内側における下型本体１１の底面からの長さ）は（ｈ１）である。又、上記下側パンチ７の外径は（ｄ１）である。又、下型９において、上記下側ストッパ１３の側壁内のり長さは（Ｗ）となっている。
【００２１】
又、上記上側パンチ７、下側パンチ１５の先端部は、図２に示すような構成になっている。すなわち、上側パンチ７、下側パンチ１５の先端縁部には面取加工が施されていて、面取部７ａ（１５ａ）が形成されている。
【００２２】
又、図３にも示すように、上記上型１と下型９との間であって四隅には、ガイド柱２１、２１、２１、２１が設置されている。上記上型１はこれら４本のガイド柱２１、２１、２１、２１に沿って昇降するように構成されている。
尚、図では省略してあるが、上型１を昇降させるための駆動部が設けられている。
【００２３】
又、図４に示すように、上記上型１と下型９との間にフィルタ素材３１が設置されることになる。又、図５に示すように、上記上型１及び下型９とは別に中間型４１が用意されている。この中間型４１は中央部に凹部４３を備えていて、この凹部４３の外周側には中間ストッパ４５が設けられている。
【００２４】
ところで、既に説明した上型１の上側パンチ７の外径（ｄ２）と下側パンチ７の外径（ｄ１）との間、上側パンチ７の長さ（ｈ２）と下側パンチ７の長さ（ｈ１）との間には次の式（Ｉ）、（ＩＩ）に示すような関係が設定されている。
ｄ２＞ｄ１―――（Ｉ）
但し、
ｄ２：上側パンチ７の外径
ｄ１：下側パンチ１５の外径
ｈ１＞ｈ２―――（ＩＩ）
但し、
ｈ２：上側パンチ７の長さ
ｈ１：下側パンチ１５の長さ
【００２５】
又、図６、図７に示すように、フィルタ素材３１の厚みを（Ｔ１）とし、最終的に得られる最終製品としてのフィルタ３１′の厚みを（Ｔ２）とした場合、まず、最終製品としてのフィルタ３１′の厚み（Ｔ２）と、既に説明した上側ストッパ５の高さ（ｇ２）と、下側ストッパ１３の高さ（ｇ１）との間には次の式（ＩＩＩ）に示すような関係が設定されている。
Ｔ２＜ｇ２＋ｇ１―――（ＩＩＩ）
但し、
Ｔ２：最終製品としてのフィルタ３１′の厚み
ｇ２：上側ストッパ５の高さ
ｇ１：下側ストッパ１３の高さ
【００２６】
又、上側パンチ７の長さ（ｈ２）、下側パンチ１５の長さ（ｈ１）、上側ストッパ５の高さ（ｇ２）、下側ストッパ１３の高さ（ｇ１）との間には、次に示す式（ＩＶ）の関係が設定されている。
ｇ２＋ｇ１＞ｈ２＋ｈ１―――（ＩＶ）
但し、
ｇ２：上側ストッパ５の高さ
ｇ１：下側ストッパ１３の高さ
ｈ２：上側パンチ７の長さ
ｈ１：下側パンチ１５の長さ
【００２７】
又、図７に示すように、上記最終製品としてのフィルタ３１′には多数の微細孔３３が成形されることになるが、この微細孔３３は、図７に示すように、上側微細孔３３ａと下側微細孔３３ｂとから構成されている。上記上側微細孔３３ａの内径は（ｄ２、上側パンチ７の外径と同じ）であり、上記下側微細孔３３ｂの内径は（ｄ１、下側パンチ１５の外径と同じ）である。又、下側微細孔３３ｂの長さが有効孔深さ（Ｌ）となる。
【００２８】
又、図６に示すように、フィルタ素材３１の長さは（Ｗ１）であり、これに対して、最終製品としてのフィルタ３１′の製品長さは（Ｗ２）である。上記フィルタ素材３１の長さは（Ｗ１）と下側ストッパ１３の側壁内のり長さ（Ｗ）との間、上記最終製品としてのフィルタ３１′の製品長さ（Ｗ２）と下側ストッパ１３の側壁内のり長さ（Ｗ）との間には次の式（Ｖ）、（Ｖ′）に示す関係がそれぞれ設定されている。
Ｗ１＜Ｗ−−−（Ｖ）
Ｗ２＝Ｗ−−−（Ｖ′）
但し、
Ｗ１  ：フィルタ素材３１の長さ
Ｗ２  ：フィルタ３１′の製品長さ
Ｗ  ：下側ストッパ１３の側壁内のり長さ
つまり、加工前はフィルタ素材３１の長さ（Ｗ１）は下側ストッパ１３の側壁内のり長さ（Ｗ）より小さく設定されており、加工後は等しくなるものである。又、その際、厚みも変化することになり、その厚みの変化を予め実験により確認しておき、それに基づいて貫通量を設定することになる。
【００２９】
ここで、インプリント加工法における厚みの変化について図８を参照して説明する。例えば、熱インプリント加工法を実施する前のワークＷが図８（ａ）に示すものであると仮定すると、その体積（Ｖ１）は、次の式（ＶＩ）に示すようなものとなる。
Ｖ１＝α１×β１×γ１−−−（ＶＩ）
但し、
Ｖ１  ：ワークＷの体積
α１  ：ワークＷの縦寸法
β１  ：ワークＷの横寸法
γ１   : ワークＷの高さ寸法
【００３０】
このようなワークＷに図８（ｂ）に示すパンチＰを押し込むと、パンチＰの体積（Ｖ２）分だけの空間が生じる。体積（Ｖ２）は次の式（ＶＩＩ）に示すようなものである。
Ｖ２＝π×０．２５×ｄ２×ｈ―――（ＶＩＩ）
但し、
Ｖ２  ：パンチＰの体積
ｄ  ：パンチＰの直径
ｈ  ：パンチＰの高さ
【００３１】
ここで、図８（ｃ）に示すように、インプリント加工法を実施した後のワークＷの寸法が、α１＝α２、β１＝β２であり、且つ、ｈ＝γ２となるような場合を想定する。つまり、インプリント加工法による寸法変化を専らワークＷの高さ寸法で吸収するような型を使用してインプリント加工法を実行するものである。この場合には、図８（ｄ）に示すような厚み変化（γ２−γ１）が発生することになる。その際、パンチＰの押し込みにより生じた空間と、加工後に増大した体積は等しくなるので、厚み変化（γ２−γ１）は、次の式（ＶＩＩＩ）に示すようなものとなる。
γ２−γ１＝（π×０．２５×ｄ２×ｈ）／（α１×β１）―――（ＶＩＩＩ）
但し、
α１  ：ワークＷの縦寸法
β１  ：ワークＷの横寸法
γ１   : ワークＷの高さ寸法
γ２   : インプリント加工法実施後のワークＷの高さ寸法
ｄ  ：パンチＰの直径
ｈ  ：パンチＰの高さ
【００３２】
よって、図８（ｅ）に示すように、型枠Ｋのα、β、γを加減することにより、体積一定の条件の中で、加工後のα２、β２、γ２を適宜可変することができる。一例として、γ１＝γ２を実現することも可能である。
【００３３】
以上の構成を基にその作用を説明する。
まず、上型１及び下型９は何れもインプリント加工法の実施が可能な温度に加熱されているものとする。
最初に、図９示すように、下型９の下側ストッパ１３の内側であって複数の下側パンチ１５の上にフィルタ素材３１を載置する。次に、図示しない駆動部によって、図１０に示すように、上型１を下降させる。図１０に示す状態では、上型１の上側パンチ７がフィルタ素材３１の上面に当接している。
【００３４】
このとき、上側パンチ７の外径（ｄ２）と下側パンチ１５の外径（ｄ１）との間に、既に説明した式（Ｉ）の関係が設定されており、且つ、上側パンチ７の長さ（ｈ２）と下側パンチ１５の長さ（ｈ１）との間に、既に説明した式（ＩＩ）の関係が設定されているので、熱伝導率の違いにより、フィルタ素材３１の上型１側の部分の温度が下型９側の部分の温度よりも高くなる。その為、上記上型１の下降を開始すると、上側パンチ７による押し込みが下側パンチ１５の押し込みより早く進行し、フィルタ素材３１の上面が上型１に密着することになる。
【００３５】
次に、図１１に示すように、上型１をさらに下降させていく。それによって、フィルタ素材３１が上型１に密着した状態で、上型１の上側パンチ７がフィルタ素材３１に押し込まれていくとともに、下型９の下側パンチ１５もフィルタ素材３１に押し込まれていく。それによって、内径が（ｄ２）の上側微細孔３３ａと、内径が（ｄ１）の下側微細孔３３ｂがそれぞれ成形されることになる。
【００３６】
又、最終製品としてのフィルタ３１′の厚み（Ｔ２）と、上側ストッパ５の高さ（ｇ２）と、下側ストッパ１３の高さ（ｇ１）との間には、既に説明した式（ＩＩＩ）に示すような関係が設定されているので、図１１に示すように、フィルタ素材３１と下型９の底面との間には隙間Ｓ１が形成されることになる。
【００３７】
又、上側パンチ７の長さ（ｈ２）、下側パンチ１５の長さ（ｈ１）、上側ストッパ５の高さ（ｇ２）、下側ストッパ１３の高さ（ｇ１）との間には、既に説明した式（ＩＶ）の関係が設定されているので、図１１に示すように、上側パンチ７の先端と下側パンチ１５の先端が当接することはなく、上側パンチ７の先端と下側パンチ１５先端との間の部分のフィルタ素材３１は未貫通部３５が残留することになる。
尚、この未貫通部３５の厚み（Ｂ）は次の式（ＩＸ）に示すようなものとなる。
Ｂ＝（ｇ２＋ｇ１）−（ｈ２＋ｈ１）―――（ＩＸ）
但し、
Ｂ
：未貫通部３５の厚み  
ｇ２：上側ストッパ５の高さ
ｇ１：下側ストッパ１３の高さ
ｈ２：上側パンチ７の長さ
ｈ１：下側パンチ１５の長さ
【００３８】
次に、図１２に示すように、上型１を上昇させて下型９から離間させる。その際、下側パンチ１５の長さ（ｈ１）と上側パンチ７の長さ（ｈ２）との間に、既に説明した式（ＩＩ）の関係が設定されているとともに、フィルタ３１′の製品長さ（Ｗ２）と下側ストッパ１３の側壁内のり長さ（Ｗ）との間には、既に説明した式（Ｖ）に示す関係が設定されているので、フィルタ素材３１は下型９側に残留することになる。
尚、図１２に示す状態においては、フィルタ素材３１の下面が下型９の下側ストッパ１３の内側の下型本体１１の底面よりも隙間（Ｓ１）の分だけ浮いた状態にある。
【００３９】
次に、図１３に示すように、下型９とフィルタ素材３１との上に中間型４１を載置する。このとき、中間型４１の下面と下型９の下側ストッパ１３の上面の間に隙間（Ｓ２）が形成されている。
【００４０】
そして、図１４に示すように、上型１を再度降下させる。その際、未貫通部３５の厚み（Ｂ、図１６に示す）と上記隙間（Ｓ２）との間には、次の式（Ｘ）の関係が設定されている。
Ｂ＜Ｓ２−−−（Ｘ）
但し
Ｂ  ：未貫通部３５の厚み
Ｓ２  ：下側ストッパ１３と中間型４１との間の隙間
【００４１】
よって、下型９の下側パンチ１５がフィルタ素材３１の未貫通部３５を貫通することになる。この下側パンチ１５の貫通により、未貫通部３５の一部は下側パンチ１５の面取部１５ａによって、上側微細孔３３ａ側に移動してその内壁に押し付けられることになる。上側パンチ７の外径（ｄ２）はこの点を考慮して下側パンチ１５の外径（ｄ１）より所定量大きく設定されている。又、隙間（Ｓ１）と（Ｓ２）を等しく設定しておけば、フィルタ３１′の下面精度を向上させることができる。
【００４２】
又、中間型４１を介しての加圧により下側微細孔３３ｂの孔径が狭まって（ｄ１）以下になることが懸念されるが、これを避けるために、その変形量を見込んで上側微細孔３３ａの内径（ｄ２）を大きく設定しておけば良い。又、上側微細孔３３ａの内径（ｄ２）を大きく設定できない場合には、図２１に示すように、上側微細孔３３ａの縁部に面取加工を施すようにしても良い。
【００４３】
このようにして、フィルタ素材３１に多数の微細孔３３が成形されることになる。後は、図１５に示すように、上型１を再度上昇させて下型９から離間させることにより、一連の微細孔加工が終了し、最終製品としてのフィルタ３１′を得ることができる。
【００４４】
次に、図１６乃至図２１を参照して、上記未貫通部３５の貫通前後の様子を詳細に説明する。まず、未貫通部３５が貫通される前の状態を図１６に示す。
尚、図１６は多数の微細孔３３の内の一つの微細孔３３を拡大して示す断面図である。
前述したように、最初の上型１の下降によっては、上側パンチ７の先端と下側パンチ１５の先端が当接することはなく、よって、その間には、未貫通部３５が残留することになる。
【００４５】
上記未貫通部３５の形状であるが、まず、横断面形状が略三角形形状をなす環状縁部３５ａがあり、この環状縁部３５ａ上に円板３５ｂが載っているような形状になっている。その様子を図１７に示す。
尚、図１７は理解を容易にするために、環状縁部３５ａと円板３５ｂを別々に示しているが、実際には、環状縁部３５ａの上に円板３５ｂが一体化されて残留しているものである。
【００４６】
又、微細孔３３をみると、図１６に示すように、上記未貫通部３５の上側には内径（ｄ２）の上側微細孔３３ａが穿孔されていて、未貫通部３１ａの下側には内径（ｄ１）の下側微細孔３３ｂが穿孔されている。
【００４７】
次に、上型１の二回目の下降によって、上記未貫通部３５は下側パンチ１５によって貫通されることになる。その様子を図１８に示す。この下側パンチ１５の貫通により、未貫通部３５の円板３５ｂは略打ち抜かれることになる。又、円板３５ｂの残留部と環状縁部３５ａは、バリ３７として上側微細孔３３ａ内に押し込まれる。その際、バリ３７は半溶融状態にあるので、上側微細孔３３ａの内壁に密着した状態で押し付けられることになる。その様子を図１９に示す。又、押し付けられたバリ３７を図２０に示す。
又、図２０においては、バリ３７が上側に押し付けられているとともに、中間型４１の加圧によって、上側微細孔３３ａの縁部が若干内側に押し出されている（図２０中符号３８で示す）。本実施の形態の場合には、上側微細孔３３ａの内径（ｄ２）が下側微細孔３３ｂの内径（ｄ１）より大きく設定されているので、上側微細孔３３ａの縁部が若干内側に押し出されても問題はないが、例えば、上側パンチ７の根元の外径を若干大きく設定しておくことにより、図２１に示すように、上側微細孔３３ａの縁部に面取り（図２１中符号４０で示す）を施しておくことが考えられる。このようにしておけば、上側微細孔３３ａの縁部が若干内側に押し出されても問題はない。その他、中間型４１の温度を下げておくことも考えられる。
尚、図２１ではバリ３７の図示を省略していて、上側微細孔３３ａの縁部の面取りについてのみ示している。
【００４８】
ここで、上記バリ３７の長さ（ｌ）に関してその一例を示す。
一例として、ｄ１＝２００μｍ、ｄ２＝２４０μｍ、ｃ＝４０μｍ、Ｂ（バリ３７の厚み）＝１０μｍとしたときの上側パンチ７の長さ（ｈ２）を求めてみる。
まず、最初のバリ３７の体積は次のようなものとなる。
円板    ：１００×１００×π×１０＝３．１４×１００００μｍ３
環状縁物：０．５×（１００×１００×π×４０−６０×６０×π×４０）
＝４．０２×１００００μｍ３
合計    ：（３．１４＋４．０２）×１００００μｍ３
＝７．１６×１００００μｍ３
これに対して加工後の断面積は次のようなものとなる。
：１２０×１２０×π−１００×１００×π
＝１．３８×１０００μｍ２

又、バリ３７の長さ（ｌ、図１８、図１９に示す）は次のようなものとなる。
：（７．１６／１．３８）×１０＝５２μｍ  
よって、この場合には、ｈ２＞５２μｍとすればよい。
【００４９】
以上、本実施の形態によると次のような効果を奏することができる。
まず、上型１に上側パンチ７を設けるとともに下型９に下側パンチ１５を設け、上型１の二回目の下降時に、下側パンチ１５によって未貫通部３５を貫通させるようにしたので、インプリント加工法の場合に課題となっていた未貫通部３５の残留という問題をなくすことができる。
それによって、多数の微細孔３３を一度に簡単に成形することが可能になった。
又、未貫通部３５の貫通時には、バリ３７が、微細孔３３の上側微細孔３３ａの内壁に押し付けられることになるが、バリ３７が半溶融状態にあるので、上側微細孔３３ａの内壁に密着した状態で押し付けられることになり、バリ３７による孔詰まり、外力の作用に起因したバリ３７の脱落やバリ倒れ等の懸念もない。
フィルタ素材３１は、最終的にフィルタ３１′となるまで上型１又は下型９に保持された状態にあり、例えば、取り外されて加工が施されるようなことは一切ないので、高精度の製品を得ることができる。
又、中間型４１の下型９側の面は単なる平面形状をなしていて、下型９との間で細かな位置決め等は必要なく、それによって、下型９の簡略化を図ることができる。
【００５０】
次に、図２２乃至図２４を参照して本発明の第２の実施の形態を説明する。前記第１の実施の形態の場合には、フィルタ素材３１の上下両面に対して、上型１の上側ピン７と下型９の下側ピン１５とによって、同時に穿孔を施すようにしたが、この第２の実施の形態の場合には、それを片側ずつ行おうとするものである。以下、詳細に説明する。
【００５１】
まず、図２２、図２３に示すように、下型９の上に平面型５１を載置する。その状態で、上型１を降下させる。この上型１の降下によって、フィルタ素材３１の上側に対して上側ピン７が押し込まれる。次に、図２６に示すように、上型１を上昇させて下型９から離間させる。その状態で、平面型５１を撤去する。
【００５２】
次に、上型１を再度降下させる。それによって、前記第１の実施の形態における図１１に示す状態になる。以降は、前記第１の実施の形態の場合と同様である。
【００５３】
以上、この実施の形態の場合にも、前記第１の実施の形態の場合と同様の効果を奏することができるとともに、この実施の形態の場合には、上側ピン７の押し込みと下側ピン１５の押し込みを片側ずつ施すようにしているので、押し込み時の抵抗を軽減させることができ、それによって、より精度の高い穿孔を施すことができる。
【００５４】
次に、本発明の第３の実施の形態を説明する。前記第１、第２の実施の形態の場合には、図１３に示すように、下型９とフィルタ素材３１との間に中間型４１を載置するようにしている。ところが、フィルタ素材３１がフィルムのように薄い場合やパターン密度が高い場合（多数の孔が密集した状態で穿孔されている場合。）には、その後、フィルタ３１′の下型９からの剥離が困難になることが予想される。
【００５５】
そこで、この実施の形態の場合には、中間型４１とフィルタ素材３１を接着・固定しておき、取り出し時には、中間型４１とフィルタ素材３１を一体の状態で取り出す。その後、フィルタ素材３１中間型４１から剥がすようにするものである。
尚、中間型４１とフィルタ素材３１を下型９から剥離させる時には、フィルタ素材３１が中間型４１にしっかり接着していることが望ましく、後に中間型４１から剥がすときは剥がれ易いことが必要となり、そのような仕様の接着材や接着方法を取るのが好ましい。
【００５６】
その他の構成は前記第、第２の実施の形態の場合と同じである。
よって、前記第１、第２の実施の形態の場合と同様の効果を奏することができるとともに、フィルタ素材３１がフィルムのように薄い場合やパターン密度が高い場合（多数の孔が密集した状態で先行されている場合。）にも効果的に対応することができる。
【００５７】
尚、本発明は前記第１〜第３の実施の形態に限定されるものではない。
例えば、前記第１、第２の実施の形態の場合には、微細孔３５を有するフィルタ３１の製造を例に挙げて説明したが、それに限定されるものではなく、微細孔を備えた様々な物の製造に適用可能である。
又、微細孔の径、長さ、数等については様々な例が想定される。
又、素材の厚みについてもこれを特に限定するものではなく、第３の実施の形態で説明したように、フィルム状のものにも適用される。
又、前記第１〜第３の実施の形態の場合には、微細孔の横断面形状を円形としたが、それに限定されるものではなく、例えば、多角形、異径のものであってもよく、又、軸方向にテーパ状に形成されたものでも良い。
又、図２５に示すように、フィルタ素材３１の厚みが大きい場合や微細孔３３の内径が小さい場合には、上側パンチ７、下側パンチ１５の寸法を適宜調整して、その機械的強度の向上を図るようにすることが考えられる。
又、前記第１〜第３の実施の形態では、上側パンチ７、下側パンチ１５の先端を縁部に面取加工を施したものとしたが、例えば、図２６（ａ）、（ｂ）に示すように、略円錐形状、半球形状にしても良い。それによって、未貫通部３５の貫通性が向上することになる。
その他、図示した構成はあくまで一例である。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明は、例えば、フィルタ素材に多数の微細孔を効率良く加工する微細孔加工方法と微細孔加工装置に係り、特に、インプリント加工法において発生する未貫通部を容易に貫通させることができるようにし、それによって、多数の微細孔を容易に成形できるよう工夫したものに関し、例えば、バイオ、医療、リサイクルの分野のフィルタの製造に好適である。
【符号の説明】
【００５９】
１  下型
３  下型本体
５  下側ストッパ
７  下側パンチ
９  下型
１１  下型本体
１３  下側ストッパ
１５  下側パンチ
３１  フィルタ素材
３１′  最終製品としてのフィルタ
３３  フィルタ本体
３５  微細孔
３７  未貫通部
３９  バリ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
2014117764.tif 000029
【図２８】
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【図２９】
2014117764.tif 000031
【図３０】
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【図３１】
2014117764.tif 000033
【図３２】
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【図３３】
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