(57)【要約】【課題】モータのベース板とモータの制御を担う回路基板との固定を容易かつ信頼性高く行え、ベース板と回路基板のアースを容易にとれるブラシレスモータを提供する。【解決手段】本発明のブラシレスモータは、ロータ１Ｒとステータ１Ｓとを有するモータ１と、取り付け孔３ｈが形成され、モータ１を制御するための回路基板３と、モータ１が固定され、筒状のバーリング部２ｃ１が形成される導電性のベース板２と、導電性の座金部材４とを備え、ベース板２のバーリング部２ｃ１を回路基板３の取り付け孔３ｈと座金部材４とが挿通し、バーリング部２ｃ１の先端部を座金部材４にかしめることで、回路基板３とベース板２とが、座金部材４を介して固定されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロータとステータとを有するモータと、
取り付け孔が形成され、前記モータを制御するための回路基板と、
前記モータが固定され、筒状のバーリング部が形成される導電性のベース板と、
導電性の座金部材とを備え、
前記ベース板のバーリング部を前記回路基板の取り付け孔と前記座金部材とが挿通し、前記バーリング部の先端部を前記座金部材にかしめることで、前記回路基板と前記ベース板とが、前記座金部材を介して固定される
ことを特徴とするブラシレスモータ。
【請求項２】
前記座金部材は、弾性を有している
ことを特徴とする請求項１に記載のブラシレスモータ。
【請求項３】
前記座金部材のバリ面が前記座金部材の裏表に形成されている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のブラシレスモータ。
【請求項４】
前記座金部材の形状は、多角形である
ことを特徴とする請求項１から請求項３のうちの何れか一項に記載のブラシレスモータ。
【請求項５】
前記回路基板に形成され、前記座金部材を介して前記ベース板に電気的に接続されるランド部は、分割して形成されている
ことを特徴とする請求項４に記載のブラシレスモータ。
【請求項６】
前記ランド部が奇数個に分割されている場合、前記多角形の座金部材の頂点の数が偶数である
ことを特徴とする請求項５に記載のブラシレスモータ。
【請求項７】
前記ランド部が偶数個に分割されている場合、前記多角形の座金部材の頂点の数が奇数である
ことを特徴とする請求項５に記載のブラシレスモータ。
【請求項８】
前記座金部材は、中央部が膨らんで膨出部が形成されているとともに、前記バーリング部の先端部方向に合わせて前記膨出部を配置し、かしめて固定する
ことを特徴とする請求項１から請求項７のうちの何れか一項に記載のブラシレスモータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モータが搭載されるベース板に当該モータを制御する回路基板を固定するブラシレスモータに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ブラシレスモータは、金属製のベース板に固定され、ブラシレスモータを制御する回路基板もこのベース板に固定される構成がある。つまり、ブラシレスモータの配線基板は、金属製のベース板と回路基板とで構成されている。
【０００３】
金属製のベース板と回路基板との固定は、例えば、特許文献１に記載のように、雄ネジだけで固定するか、又は、雄ネジとバネ座金とで固定している。
【０００４】
特許文献２は、取付板(ベース板)にかしめ部をバーリング加工で設け、当該かしめ部を回路基板の孔部を挿通させて、かしめ固定するモータユニットが開示されている。
特許文献２の目的は回路基板のソリ防止であり、長穴を設けることでかしめ箇所の回路基板への接触部と回路基板に接触しない非接触部とを設けている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−１８０５１３号公報(図１、図２等)
【特許文献２】特開２０１２−２３７９６号公報(図２、図３、図６、図７等)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１のように、金属製のベース板と回路基板とを雄ネジだけで固定する場合、雄ネジに緩みが発生するおそれがあり、信頼性が高いとはいえない。
【０００７】
一方、金属製のベース板と回路基板とをハトメで固定する方式は、ハトメの経時変化や熱による変形の可能性を有しており、アースとして用いる場合には信頼性が低い。また、ハトメはバネ性を用いる構成でないため、熱による膨張収縮にハトメが追従できない。このため、ハトメは、ベース板の表面に接触させるため、ベース板の表面処理に影響されやすい。
さらに、ネジやハトメによる固定は、ベース板裏面から突出する部分が存在する。そのため、設計上、突出する部分に対向する箇所の部材の取り付けには、逃げが必要となる。
【０００８】
特許文献２に記載の取付板(ベース板)と回路基板との固定は、回路基板の丸穴や長穴の穴形状が複雑なため、丸穴や長穴の寸法精度を高くする必要がある。また、取付板のかしめ部を回路基板へ挿入する時には位置精度を確保しなければならない。つまり、回路基板の穴精度や位置精度、取付板のバーリング精度や位置精度が必要になる。
【０００９】
本発明は上記実状に鑑み、モータのベース板とモータの制御を担う回路基板との固定を容易かつ信頼性が高く行え、ベース板と回路基板のアースを容易にとれるブラシレスモータを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決すべく、本発明の請求項１に関わるブラシレスモータは、ロータとステータとを有するモータと、取り付け孔が形成され、前記モータを制御するための回路基板と、前記モータが固定され、筒状のバーリング部が形成される導電性のベース板と、導電性の座金部材とを備え、前記ベース板のバーリング部を前記回路基板の取り付け孔と前記座金部材とが挿通し、前記バーリング部の先端部を前記座金部材にかしめることで、前記回路基板と前記ベース板とが、前記座金部材を介して固定されている。
請求項１のブラシレスモータによれば、簡単な構成で確実に回路基板とベース板とを固定できる。また、回路基板とベース板とを確実に固定できるので、回路基板のランド部とベース板は電気的に導通され、フレームグランドとしての信頼性が高い。さらに、ベース板のバーリング部の反対側にはみ出さない構成なので、バーリング部が形成されていない側に穴や逃がし構造が必要なく、設計や製作に負担が少ない。従って、生産コストの低減が可能である。
【００１１】
請求項２に関わるブラシレスモータは、請求項１に記載のブラシレスモータにおいて、前記座金部材は、弾性を有している。
請求項２のブラシレスモータによれば、座金部材は、弾性を有しているので、座金部材が弾性による復元力によりバーリング部と回路基板のランド部に確実に当接または接触できる。
【００１２】
請求項３に関わるブラシレスモータは、請求項１または請求項２に記載のブラシレスモータにおいて、前記座金部材のバリ面が前記座金部材の裏表に形成されている。
請求項３のブラシレスモータによれば、座金部材のバリ面が前記座金部材の裏表に形成されるので、座金部材のバリを介して、座金部材が回路基板のランド部に確実に当接または接触できる。
【００１３】
請求項４に関わるブラシレスモータは、請求項１から請求項３のうちの何れか一項に記載のブラシレスモータにおいて、前記座金部材の形状は、多角形である。
請求項４のブラシレスモータによれば、座金部材の形状は、多角形であるので、座金部材がかしめられた際に座金部材の頂点が回路基板のランド部に確実に接触することができ、ベース板と回路基板との接続の信頼性が向上する。
【００１４】
請求項５に関わるブラシレスモータは、請求項４に記載のブラシレスモータにおいて、前記回路基板に形成され、前記座金部材を介して前記ベース板に電気的に接続されるランド部は、分割して形成されている。
請求項５のブラシレスモータによれば、ランド部が分割して形成されるので、円環状に形成されたランド部に比べ、起伏が形成され、座金部材と接触しやすくなる。また、ランド部を形成する材料、例えば金属箔やランド部に盛られる半田などを削減できる。
【００１５】
請求項６に関わるブラシレスモータは、請求項５に記載のブラシレスモータにおいて、前記ランド部が奇数個に分割されている場合、前記多角形の座金部材の頂点の数が偶数である。
請求項６のブラシレスモータによれば、奇数個のランド部に座金部材の偶数個の何れかの頂点のエッジが確実に接触し導通できる。
【００１６】
請求項７に関わるブラシレスモータは、請求項５に記載のブラシレスモータにおいて、前記ランド部が偶数個に分割されている場合、前記多角形の座金部材の頂点の数が奇数である。
請求項７のブラシレスモータによれば、偶数個のランド部に座金部材の奇数個の何れかの頂点のエッジが確実に接触し導通できる。
【００１７】
請求項８に関わるブラシレスモータは、請求項１から請求項７のうちの何れか一項に記載のブラシレスモータにおいて、前記座金部材は、中央部が膨らんで膨出部が形成されているとともに、前記バーリング部の先端部方向に合わせて前記膨出部を配置し、かしめて固定する。
請求項８のブラシレスモータによれば、座金部材は、中央部が膨らんで膨出部が形成されていて、バーリング部の先端部の方向と座金部材の膨出部の方向を合わせてかしめて固定されるので、座金部材がより確実に回路基板側とベース板のバーリング部に当接または接触できる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、モータのベース板とモータの制御を担う回路基板との固定を容易かつ信頼性高く行え、ベース板と回路基板のアースを容易にとれるブラシレスモータを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】(ａ)は本発明に係わる実施形態のブラシレスモータを示す上面図、(ｂ)は(ａ)のＡ−Ａ線断面図、(ｃ)は(ｂ)のＢ部拡大図。
【図２】回路基板のランドを示す上面図。
【図３】(ａ)はワッシャを示す上面図、(ｂ)は(ａ)のＣ−Ｃ線断面図、(ｃ)はワッシャを示す下面図。
【図４】(ａ)はワッシャの他例のスプリングワッシャを示す上面図、(ｂ)は他例のスプリングワッシャの側面図、(ｃ)は他例のスプリングワッシャを示す下面図。
【図５】回路基板とベース板との取り付け方法を示すフロー図。
【図６】(ａ)は回路基板をベース板上に位置決めした状態を示す上面図、(ｂ)は(ａ)のＤ方向矢視図。
【図７】(ａ)〜(ｄ)は図１(ｂ)のＢ部の回路基板とベース板との取り付け過程を示す断面図。
【図８】(ａ)は変形例１の五角形のワッシャを示す上面図、(ｂ)は(ａ)のＥ−Ｅ線断面図、(ｃ)は変形例１の五角形のワッシャを示す下面図。
【図９】(ａ)は変形例１の他例１の四角形のワッシャを示す上面図、(ｂ)は(ａ)のＦ−Ｆ線断面図、(ｃ)は変形例１の他例１の四角形のワッシャを示す下面図。
【図１０】(ａ)は変形例１の他例２の花びら状のワッシャを示す上面図、(ｂ)は(ａ)のＧ−Ｇ線断面図、(ｃ)は変形例１の他例２の花びら状のワッシャを示す下面図。
【図１１】(ａ)は変形例２のワッシャを示す上面図、(ｂ)は変形例２の(ａ)のＨ方向矢視図、(ｃ)は変形例２のＩ方向矢視図。
【図１２】(ａ)は変形例３のワッシャを示す上面図、(ｂ)は変形例３の(ａ)のＪ−Ｊ線断面図、(ｃ)は変形例３の他例のＪ−Ｊ線断面図。
【図１３】(ａ)は変形例４の偶数個に分割したランドを示す上面図、(ｂ)は変形例４の奇数個に分割したランドを示す上面図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。
図１(ａ)は、本発明に係わる実施形態のブラシレスモータを示す上面図であり、図１(ｂ)は、図１(ａ)のＡ−Ａ線断面図であり、図１(ｃ)は図１(ｂ)のＢ部拡大図である。
【００２１】
実施形態のブラシレスモータは、ブラシレスモータ１が、導電性の金属製のベース板２に固定されるとともに、ブラシレスモータ１を制御する回路基板３がベース板２と電気的に接続し固定されている。
つまり、ブラシレスモータ１の配線基板１Ｈは、ベース板２と回路基板３とで構成されている。
ベース板２と回路基板３とは、ベース板２のバーリングで形成した筒状の突起部２ｃ１をかしめることでワッシャ４を固定する。
【００２２】
ブラシレスモータ１は、図１(ｂ)に示すように、回転軸１ｊの一方側に、ロータ固定部材１ａを介して、ロータヨーク１ｂが固定され、ロータヨーク１ｂの外周部の内面には、リング状にマグネット１ｃが固定されている。マグネット１ｃは、強磁性体のフェライト、ネオジウム、コバルトなどが使用されている。
【００２３】
ロータヨーク１ｂは、円筒部１ｂ１と、円筒部１ｂ１の一方端を閉塞するとともに中央部が開口される平板状の平板部１ｂ２とを有する薄皿状の形状に形成されている。
ロータヨーク１ｂは、鋼板を用いて、絞り成形により形成される。ロータヨーク１ｂは、マグネット１ｃの磁界を集中して透過させ、マグネット１ｃによる磁気回路を形成する。
【００２４】
ブラシレスモータ１のステータ１Ｓは、複数の板状の磁性部材（例えば、電磁鋼板）を積層したステータヨーク１ｆに、コイル１ｇが巻回され、構成されている。コイル１ｇには、磁界を形成するための電流が流れ、ブラシレスモータ１の複数の位相を形成する。ステータ１Ｓは、ステータ固定部材１ｅを介して、ベース板２に固定される。
【００２５】
ベース板２には、軸受１ｈが、かしめなどで固定されている。回転軸１ｊは、軸受１ｈに挿通され、枢支されている。軸受１ｈには、流体軸受やメタル軸受等が使用されるが、これ以外の軸受けを用いてもよい。
本構成により、ブラシレスモータ１のロータ１Ｒを構成する回転軸１ｊ、ロータ固定部材１ａ、ロータヨーク１ｂ、およびマグネット１ｃは、軸受１ｈに枢設されている。
【００２６】
このようにブラシレスモータ１は、ステータ１Ｓのコイル１ｇに通電することで磁界が発生し、ロータ１Ｒのマグネット１ｃと吸引・反発を繰り返し行い回転する。
【００２７】
＜ベース板２＞
ベース板２は、鋼板などの金属板を用いて、プレス加工で形成される矩形の平板状の部材である。ベース板２には、上述したように、ブラシレスモータ１のステータ１Ｓや軸受１ｈ、回路基板３などが固定される。
ベース板２には、回路基板３を固定するための基板位置決め凸部２ａが、バーリング加工で回路基板３が配置される側に複数凸状に形成されている。
【００２８】
ベース板２には、不図示の外部装置に固定するための貫通した取り付け孔２ｂが外周部に複数開口されている。
また、ベース板２には、回路基板３を取り付けるための基板取り付け孔２ｃと筒状の突起部２ｃ１とがバーリング加工で形成されている。
【００２９】
＜回路基板３＞
回路基板３は、ブラシレスモータ１を制御するための制御回路が搭載される基板であり、エポキシ樹脂や紙フェノールなどを用いて形成されている。また、フレキシブルプリント基板を用いてもよい。回路基板３上には、制御回路を構成する不図示の配線パターンやランドがエッチングなどで形成されている。
【００３０】
回路基板３の配線パターンやランド上には、不図示の制御用のＬＳＩ(Large Scale Integration)、コンデンサ、抵抗などの電子部品や接続用のコネクタなどが半田等により接続され実装されている。なお、図１(ａ)、(ｂ)では、電子部品やコネクタなどは省略して示している。
【００３１】
また、回路基板３の一部のランドには、ブラシレスモータ１のステータ１Ｓに巻回されたコイル１ｇの端末が、半田などにより接続されている。
回路基板３には、ベース板２の基板取り付け孔２ｃに対向する位置にベース板取り付け孔３ｈが穿孔されている。ベース板取り付け孔３ｈは、ベース板２の筒状の突起部２ｃ１の外形と同じまたは若干大きな径をもって形成されている。
【００３２】
図２は、回路基板３のランド３ｒ１を示す上面図である。
回路基板３のベース板取り付け孔３ｈの周囲には、円環状のランド３ｒ１が胴箔を用いてエッチングなどで形成されていて、回路上のグランド（ＧＮＤ）と接続されている。また、ランド３ｒ１には、半田ｈ１が盛られている。半田ｈ１は溶けた半田が硬化したものである。図２では、ランド３ｒ１上の半田ｈ１は省略して示している。
【００３３】
図１(ｃ)に示す回路基板３のランド３ｒ１には、ベース板２の基板取り付け孔２ｃのバーリング加工で形成した筒状の突起２ｃ１が、ワッシャ４を介してかしめられている。
詳しくは後述する。これにより、回路基板３とベース板２は接続され、すなわち、回路基板３のグランドとベース板２が同電位に保たれる。
【００３４】
回路基板３には、ベース板２に取り付ける位置決めを行うためのベース板位置決め孔３ｇが設けられ、このベース板位置決め孔３ｇは、ベース板２の基板位置決め凸部２ａに対向する位置に、該基板位置決め凸部２ａの外径寸法と同じ寸法または若干大きい寸法に穿孔されている。
【００３５】
＜ワッシャ４＞
図３(ａ)はワッシャ４を示す上面図であり、図３(ｂ)は図３(ａ)のＣ−Ｃ線断面図であり、図３(ｃ)はワッシャ４を示す下面図である。
ワッシャ４(座金)は、鉄やステンレス(ＳＵＳ)などの金属製であり、バネ機能(弾性)を有した導体である。ワッシャ４は、中心孔４ａを有する円盤形状を有している。図１(ｃ)に示すように、ワッシャ４の中心孔４ａには、ベース板２の基板取り付け孔２ｃの筒状の突起部２ｃ１が挿通することから、中心孔４ａは、筒状の突起部２ｃ１の外径寸法より若干大きい寸法を有している。
【００３６】
図４(ａ)は、ワッシャ４の他例のスプリングワッシャ４Ａを示す上面図であり、図４(ｂ)は、側面図であり、図４(ｃ)は、下面図である。
ワッシャ４は、一般に販売されている平座金や図４に示すばね座金のスプリングワッシャ４Ａでもよいが、バネ性(弾性)を有したワッシャの場合、保持力を強くさせることができるため、より好ましい。
【００３７】
バネ性(弾性)を有するワッシャ４(４Ａ)の場合、材料は比較的柔らかくバネ性を有する材料が好ましい。更に、へたり(塑性変形)を防止するために時効処理や低温焼鈍してバネ性(弾性)を安定化させた弾性限度内の許容曲げ応力が高い材料が好ましい。
【００３８】
＜回路基板３とベース板２との取り付け＞
次に、回路基板３をベース板２に取り付ける方法について説明する。
図５は、回路基板３とベース板２との取り付け方法を示すフロー図である。
図６(ａ)は、回路基板３をベース板２上に位置決めした状態を示す上面図であり、図６(ｂ)は、図６(ａ)のＤ方向矢視図である。
【００３９】
図６(ａ)に示すベース板２には軸受１ｈが挿通する軸受挿通孔２ｊが穿設されるとともに、回路基板３には軸受１ｈが挿通する軸受挿通孔３ｊが穿設されている。
さらに、ベース板２にはブラシレスモータ１のステータ１Ｓを位置決めするためのモータ位置決め孔２ｉが複数穿設されている。
図７(ａ)〜(ｄ)は、図１(ｂ)に示すＢ部での回路基板３とベース板２との取り付け過程を示す断面図である。
【００４０】
図７(ａ)〜(ｄ)に示す回路基板３のランド３ｒ１には、予め半田ｈ１が盛られている。
図１(ｂ)に示すＢ部の回路基板３とベース板２との取り付けは、以下のように遂行される。
【００４１】
まず、回路基板３をベース板２に位置決めする。具体的には、図６(ａ)に示す回路基板３のベース板位置決め孔３ｇに、ベース板２のバーリングで形成した基板位置決め凸部２ａを嵌入する。同時に、図７(ａ)に示すように、ベース板２のバーリングで形成した基板取り付け孔２ｃの筒状の突起部２ｃ１を、回路基板３のベース板取り付け孔３ｈに嵌入する。これにより、回路基板３がベース板２の所定位置に位置決めされる(図５のＳ１)。
【００４２】
続いて、図７(ｂ)に示すように、回路基板３のベース板取り付け孔３ｈを挿通させたベース板２の筒状の突起部２ｃ１に、ワッシャ４の中心孔４ａを挿通させて、ワッシャ４をベース板２の筒状の突起部２ｃ１に嵌合する。換言すれば、ワッシャ４の中心孔４ａにベース板２の筒状の突起部２ｃ１を嵌合(挿入)する(図５のＳ２)。
【００４３】
続いて、図７(ｃ)に示すように、ベース板２のバーリング部の筒状の突起部２ｃ１の先端部を、ワッシャ４に対してかしめる。具体的には、割りかしめや曲げかしめ、バーリングかしめを行う(図５のＳ３)
そして、図７(ｄ)に示すように、ベース板２の筒状の突起部２ｃ１を、ワッシャ４に対して更にかしめる。
【００４４】
すると、ワッシャ４が変形して、ワッシャ４の角部４ｋ１が回路基板３上の半田ｈ１に食い込むとともに、ワッシャ４の角部４ｋ２がベース板２の筒状の突起部２ｃ１に食い込む。これにより、ワッシャ４がベース板２のバーリング部の筒状の突起部２ｃ１と回路基板３上の半田ｈ１に堅固に結合される(図５のＳ４)。
【００４５】
こうして、回路基板３のランド３ｒ１が半田ｈ１、ワッシャ４、バーリング部の筒状の突起部２ｃ１を介して、ベース板２に電気的に導通し、回路基板３のランドとベース板２が同電位に保たれる。具体的には、図５のＳ４の工程により、回路基板３の導体ランド３ｒ上の半田ｈ１およびベース板２のバーリング部の筒状の突起部２ｃ１に確実にワッシャ４が接触し続け、回路基板３のグランド（ＧＮＤ）とベース板２が同電位に保たれる。
【００４６】
上記構成によれば、
１．回路基板３とベース板２を、ワッシャ４を介してする固定は、堅固に結合されることから、信頼性が高く、確実に導通させることができる。
２．特別な工法、部品も必要なく、設備コストがかからず、生産の作業時間が短く、総合的なコスト低減が行える。
【００４７】
３．従来のねじ止め・ハトメなどを用いたベース板２と回路基板３の固定の様にベース板２の裏面からねじやハトメなどがはみ出さず、受け側に穴をあける必要がない。そのため、回路基板３とベース板２を固定する部分の設計や製作に負担がない。また、回路基板３とベース板２との取り付けが簡単である。
【００４８】
４．従って、ブラシレスモータ１のベース板２と回路基板３との固定を容易かつ信頼性が高く、ベース板２と回路基板３のアースを容易にとれる。
【００４９】
＜＜変形例１＞＞
変形例１は、実施形態のワッシャ４の他例を示すものである。
図８(ａ)は、変形例１の五角形のワッシャを示す上面図であり、図８(ｂ)は、図８(ａ)のＥ−Ｅ線断面図であり、図８(ｃ)は、下面図である。
図９(ａ)は、変形例１の他例１の四角形のワッシャを示す上面図であり、図９(ｂ)は、図９(ａ)のＦ−Ｆ線断面図であり、図９(ｃ)は、下面図である。
図１０(ａ)は、変形例１の他例２の花びら状のワッシャを示す上面図であり、図１０(ｂ)は、図１０(ａ)のＧ−Ｇ線断面図であり、図１０(ｃ)は、下面図である。
【００５０】
前記したワッシャ４(４Ａ)は、円盤形状(図３、図４参照)を有しバネ機能(弾性)を有している。しかし、円盤形状ではなく、変形例１の五角形のワッシャ１４、四角形のワッシャ１４Ａや花びら状のワッシャ２４としてもよい。
五角形のワッシャ１４、四角形のワッシャ１４Ａ、および花びら状のワッシャ２４には、それぞれ実施形態のワッシャ４の中心孔４ａと同様な中心孔１４ａ、２４ａが形成されている。
【００５１】
五角形のワッシャ１４の場合には、図５のＳ４のかしめを行った後、エッジ１４ｅがそれぞれ独立性を有して変形するのでエッジ１４ｅの変形が多様化され、一部が半田ｈ１に接触しなくとも他部が半田ｈ１に確実に接触するため、導通させることができる。
【００５２】
同様に、四角形のワッシャ１４Ａの場合には、図５のＳ４のかしめを行った後、エッジ１４Ａｅがそれぞれ独立性を有して変形するのでエッジ１４Ａｅの変形が多様化され、一部が半田ｈ１に接触しなくとも他部が半田ｈ１に確実に接触するため、導通させることができる。
【００５３】
同じく、花びら状のワッシャ２４の場合にも、図５のＳ４のかしめを行った後、花びら部２４ｅがそれぞれ独立性を有して変形するので変形が多様化され、一部が半田ｈ１に接触しなくとも他部が半田ｈ１に確実に接触するため、導通させることができる。
【００５４】
＜＜変形例２＞＞
変形例２は、実施形態、変形例１のワッシャ４の他例を示す。
図１１(ａ)は、変形例２のワッシャ３４を示す上面図であり、図１１(ｂ)は、図１１(ａ)のＨ方向矢視図であり、図１１(ｃ)は、図１１(ａ)のＩ方向矢視図である。
【００５５】
変形例２のワッシャ３４は、多角形である矩形の平板状の形状を有しており、実施形態のワッシャ４の中心孔４ａと同様な中心孔３４ａが形成されている。
ワッシャ３４は、プレス成形する際に、図１１(ｂ)に示すように、第１面３４ｈ１と第３面３４ｈ３とを矢印α１方向に抜くとともに、図１１(ｃ)に示すように、第２面３４ｈ２と第４面３４ｈ４とを矢印α２方向に抜いて形成したものである。
【００５６】
これにより、第１面３４ｈ１のバリ３４ｂ１の方向と第３面３４ｈ３のバリ３４ｂ３の方向とがワッシャ３４の裏面側(図１１(ａ)の紙面奥側)に形成され、バリ３４ｂ１、３４ｂ３が裏面側に突出する(バリ面が裏面側)。
【００５７】
一方、第２面３４ｈ２のバリ３４ｂ２の方向と第４面３４ｈ４のバリ３４ｂ４の方向とがワッシャ３４の表面側((図１１(ａ)の紙面手前側)に形成され、バリ３４ｂ２、バリ３４ｂ４が表面側に突出する(バリ面が表面側)。
【００５８】
このように、ワッシャ３４の加工時に、第１面３４ｈ１と第２面３４ｈ２、第３面３４ｈ３と第４面３４ｈ４などの隣り合う面の抜き方向を変えることにより、バリ３４ｂ１〜３４ｂ４の出る面をワッシャ３４の裏表に形成する。これにより、ワッシャ３４をベース板２のバーリング部に挿入するときに、ワッシャ３４の裏表がどちらを向いていても、図５のＳ４のかしめを行った後に、ワッシャ３４のバリ３４ｂ１〜３４ｂ４のどれかが回路基板３の半田ｈ１へ確実に接触し導通させることができる。具体的には、ワッシャ３４のバリ３４ｂ１〜３４ｂ４のうち、バリ３４ｂ１とバリ３４ｂ３の向きが回路基板３に面している時、バリ３４ｂ１とバリ３４ｂ３が半田ｈ１に食い込み固定される。バリ３４ｂ２とバリ３４ｂ４の向きが回路基板３に面している時は、バリ３４ｂ２とバリ３４ｂ４が半田ｈ１に食い込み固定される。
【００５９】
なお、変形例２では、バリの出る面を裏表に形成するワッシャ３４を正四角形である正多角形の場合を例示したが、正四角形以外の任意の正多角形や、正多角形以外の任意の多角形でもよい。また、ワッシャ３４のバリの出る面(バリ面)を裏表に形成できれば、ワッシャ３４の形状は多角形以外の形状を選択してもよい。
【００６０】
＜＜変形例３＞＞
図１２(ａ)は、変形例３のワッシャ４４を示す上面図であり、図１２(ｂ)は、変形例３の図１２(ａ)のＪ−Ｊ線断面図であり、図１２(ｃ)は、変形例３の他例の図１２(ａ)のＪ−Ｊ線断面図である。
【００６１】
実施形態、変形例１、２では、図３、図８〜図１１に示す断面図のように、ワッシャ４、１４、１４Ａ、２４、３４が平面形状のものを例示したが、変形例３のワッシャ(座金)４４は、非平面形状としたものである。
変形例３のワッシャ４４には、実施形態のワッシャ４の中心孔４ａと同様、中心孔４４ａが形成されている。
【００６２】
そして、図１２(ｂ)に示す変形例３のワッシャ４４は、図７(ｃ)、(ｄ)のかしめ方向と逆向き、つまり図７(ｃ)、(ｄ)の紙面の上方向に頂点をもつ円錐形状に形成され、その頂角部分(中心孔４４ａの箇所に相当)がなくなったような形状(図１２(ｂ)中、二点鎖線で示す)としている。そして、ワッシャ４４の膨らんでいる部分を膨出部４４ｂと呼ぶ。
【００６３】
図１２(ｂ)に示すワッシャ４４を用いる時は、ベース板２の筒状の突起部２ｃ１の突起が向く方向（バーリング部の先端方向）にワッシャ４４の膨らんでいる方向を合わせて挿通し、筒状の突起部２ｃ１をかしめると、元の形状に戻ろうとする力(弾性による復元力)がワッシャ４４に発生するので、ベース板２の筒状の突起部２ｃ１や、回路基板３上の半田ｈ１に安定してワッシャ４４が接触することができる。そのため、回路基板３とベース板２との固定は、信頼性が向上し、導通させることができる。
【００６４】
図１２(ｃ)に示す他例のワッシャ４４Ａは、その中央部をＲ面状(球面状)にかしめ方向と反対向き(図７(ｃ)、(ｄ)の紙面上方向)に凸状に曲率を有して形成したものである。換言すれば、ワッシャ４４を中心孔４４ａを有するお椀状に形成したものである。そして、ワッシャ４４Ａの膨らんでいる部分を膨出部４４ｂと呼ぶ。他例のワッシャ４４Ａも、図１２(ｂ)のワッシャ４４と同様、ベース板２の筒状の突起部２ｃ１の突起が向く方向（バーリング部の先端方向）にワッシャの膨らんでいる方向を合わせて挿通し、筒状の突起部２ｃ１をかしめると、元の形状に戻ろうとする力(弾性による復元力)が発生するので、安定してベース板２のバーリング部の筒状の突起部２ｃ１や、回路基板３上の半田ｈ１に接触することができる。そのため、回路基板３とベース板２との固定は、信頼性が向上し、導通させることができる。
【００６５】
＜＜変形例４＞＞
変形例４は、実施形態のランド３ｒ１(図２参照)の形状の他例のランドの形状を示すものである。図１３(ａ)は、変形例４の偶数個に分割したランド４３ｒ１を示す上面図でランドの個数は４個であり、図１３(ｂ)は、変形例４の奇数個に分割したランド５３ｒ１を示す上面図でランドの個数は３個である。
【００６６】
図２に示す回路基板３のランド３ｒ１は、一般的な丸形状(円環状)でよいが、変形例４では、ランド４３ｒ、ランド５３ｒ１を分割して形成したものである。
すなわち、変形例４のランド４３ｒ１は偶数個の４個に分割し、変形例４のランド５３ｒ１は、奇数個の３個に分割している。ランド４３ｒ１の上には半田ｈ１が盛られ、同じくランド５３ｒ１の上には半田ｈ１が盛られている。なお、図１３(ａ)、図１３(ｂ)では、半田ｈ１を省略して示している。
【００６７】
図８〜図１０に示すような多角形のワッシャ１４、１４Ａ、２４の各エッジ１４ｅ、１４Ａｅ、２４ｅの数が奇数(または偶数)の場合、ランド４３ｒ１、５３ｒ１の数を偶数(または奇数)にすることで、奇数と偶数の相対関係から、どこかのエッジ１４ｅ、１４Ａｅ、２４ｅがランド４３ｒ１、５３ｒ１上の半田ｈ１に確実に接触する。
例えば、図８に示すようなワッシャ１４のエッジ１４ｅの数が五角形で奇数の場合、図１３(ａ)に示す偶数に分割したランド４３ｒ１にすることで、確実にどこかのエッジ１４ｅがランド４３ｒ１に盛られた半田ｈ１に接触する。
【００６８】
或いは、図９に示すような四角形のワッシャ１４Ａのエッジ１４Ａｅの数が偶数の場合、図１３(ｂ)に示す奇数に分割したランド５３ｒ１にすることで、確実にどこかのエッジ１４Ａｅがランド５３ｒ１に盛られた半田ｈ１に接触する。
【００６９】
＜＜その他の実施形態＞＞
１．なお、前記実施形態、変形例では、ワッシャ(座金部材)を種々例示して説明したが、座金部材は、説明した機能、作用を果たせば、例示したものに限定されない。
２．また、前記変形例では、座金部材のワッシャが正四角形、正五角形などの場合を例示したが、その他の任意数の正多角形としてもよい。また、座金部材のワッシャを正多角形などの場合を例示したが、正多角形でない任意数の多角形、多角形の一部に曲線辺が含まれるもの、その他例示した形状以外のものを選択してもよい。
【００７０】
３．前記実施形態、変形例では、ワッシャ４，１４、１４Ａ、２４、３４、４４を導体ランド３ｒ１の半田ｈ１に接触させることなく、つまりアースとして使用しない構成としてもよい。しかし、ベース板２の筒状の突起部２ｃ１を導体ランド３ｒ１の半田ｈ１に接触させるとアースを兼ねることができるので、より好ましい。
【００７１】
４．前記実施形態、変形例では、ワッシャ４，１４、１４Ａ、２４、３４、４４を用いた回路基板３とベース板２との固定箇所を１箇所の場合を例示したが、複数箇所としてもよい。
５．前記実施形態、変形例で説明した構成を適宜組み合わせて構成してもよい。
【００７２】
以上、本発明の様々な実施形態を述べたが、本発明の範囲内で様々な修正と変更が可能である。すなわち、本発明の具体的形態は、発明の趣旨を変更しない範囲において適宜、任意に変更可能である。
【符号の説明】
【００７３】
１      ブラシレスモータ(モータ)
１Ｒ    ロータ
１Ｓ    ステータ
２      ベース板
２ｃ１  突起部(バーリング部)
３      回路基板
３ｈ    ベース板取り付け孔(取り付け孔)
３ｒ１、４３ｒ１、５３ｒ１  ランド(ランド部)
４、４Ａ、１４、１４Ａ、２４、３４、４４、４４Ａ  ワッシャ(座金部材)
１４ｅ、１４Ａｅ、２４ｅ  エッジ(多角形の座金部材の頂点)
３４ｂ１、３４ｂ２、３４ｂ３、３４ｂ４  バリ(バリ面)
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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