(57)【要約】【課題】回路が形成される可撓性のある基板を帯電させることなく保持する方法、および、基板保持具の提供。【解決手段】回路形成システム３００に供される基板２００を保持する基板保持具１００であって、絶縁性材料からなり基板２００が当接状態で配置される保持部材１０１と、保持部材１０１に対して基板２００が配置される側とは反対側に配置される第二電極１０２と、基板２００の回路が形成されない領域である非形成領域Ａと保持部材１０１との間に架橋状に配置される絶縁性材料からなり柔軟性を有するシート状のカバー部材１０３とを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性のある基板に回路を形成する回路形成方法であって、
絶縁性材料からなる保持部材の上に基板を配置する基板配置工程と、
前記基板の面に対して平面視で、回路が形成されない前記基板の領域である非形成領域と前記基板が配置されていない前記保持部材の領域である非配置領域の前記保持部材との間に、絶縁性材料からなり柔軟性を有するシート状のカバー部材を架橋状に配置するカバー工程と、
前記保持部材との間で、少なくとも前記保持部材の非配置領域に当接された前記カバー部材を挟み込むように第一電極を配置する電極配置工程と、
前記保持部材に対して基板が配置される側とは反対側に配置される第二電極と前記第一電極との間に電圧を印加する印加工程と、
配置された前記第一電極を前記カバー部材から引き離す分離工程と
を含む回路形成方法。
【請求項２】
前記カバー工程では、前記基板の非形成領域である周縁部を前記カバー部材で押さえ、
前記電極配置工程では、前記基板を囲むように前記第一電極を配置する
請求項１に記載の回路形成方法。
【請求項３】
可撓性のある基板を固定する基板保持方法であって、
絶縁性材料からなる保持部材の上に基板を配置する基板配置工程と、
前記基板の面に対して平面視で、回路が形成されない前記基板の領域である非形成領域と前記基板が配置されていない前記保持部材の領域である非配置領域の前記保持部材との間に、絶縁性材料からなり柔軟性を有するシート状のカバー部材を架橋状に配置するカバー工程と、
前記保持部材との間で、少なくとも前記保持部材の非配置領域に当接された前記カバー部材を挟み込むように第一電極を配置する電極配置工程と、
前記保持部材に対して基板が配置される側とは反対側に配置される第二電極と前記第一電極との間に電圧を印加する印加工程と、
配置された前記第一電極を前記カバー部材から引き離す分離工程と
を含む基板保持方法。
【請求項４】
部品実装装置に供される基板を保持する基板保持具であって、
絶縁性材料からなり基板が当接状態で配置される保持部材と、
前記保持部材に対して基板が配置される側とは反対側に配置される導電性材料からなる第二電極と、
基板に対して平面視で、基板の回路が形成されない領域である非形成領域と前記基板が配置されていない前記保持部材の領域である非配置領域の前記保持部材との間に架橋状に配置される絶縁性材料からなり柔軟性を有するシート状のカバー部材と
を備える基板保持具。
【請求項５】
前記カバー部材は、前記基板の非形成領域である周縁部に対応する環形状である
請求項４に記載の基板保持具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、フレキシブルな基板に回路を形成する際の基板の保持、および、基板を保持するための基板保持具に関し、特に、薄いシート状やフィルム状の基板などを保持して行う回路形成方法、基板保持方法、および、基板保持具に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に電子部品を実装して回路を形成するシステムとしては、例えば、クリーム半田を基板表面に印刷する印刷装置、半田が印刷された基板の表面に電子部品を実装する部品実装機、基板上の半田を加熱し溶融させて基板上の部品を半田付けするリフロー炉がインラインで並べられ、基板は、各装置を通過するコンベアにより搬送されるシステムがある。
【０００３】
従前の基板は、厚みがあり剛性も高いため、基板の縁部をコンベアが直接保持し、基板を搬送させている。しかしながら、昨今の基板は、電子機器の小型化軽量化のため、厚みが薄く可撓性があるものが多く、この薄型の基板のみを保持して搬送することはほぼ不可能である。
【０００４】
ところで、特許文献１には、導電性を備えた平板である第二電極と絶縁性を備える保持板とが積層された基板保持具を用い、保持板の上に基板を載置し、載置された基板を覆う第一電極と前記第二電極との間に電圧をかけることにより保持板と基板とを誘電分極させ、静電吸着により基板を保持板に保持させる技術が記載されている。当該技術は、第一電極と第二電極との間に印加された電圧を解除し、第一電極を取り外した後でも長時間にわたって静電気力による保持力が維持されるものであり、昨今の薄い基板を保持する技術の一つとして考えることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】ＵＳ７，７３３，６２４  Ｂ２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、電子部品を基板に実装し回路を形成するための回路形成システムにおいて、前記基板の保持方法を採用すると、基板上に電子部品を実装する際に基板に帯電していた電荷が電子部品に放電し、電子部品に損傷（静電破壊など）を与えたり、基板に半田を印刷する際や部品を実装する際に基板と他の装置とが接触するため基板の電荷が徐々に失われて保持板が基板を保持する力が低下し、基板が保持されなくなったりする懸念がある。
【０００７】
本願発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、放電による電子部品損傷の可能性を回避し、また、基板の保持力の低下を回避しつつ、静電吸着力を用いて保持された基板に電子部品を実装して回路を形成することのできる回路形成方法、基板保持方法、および、基板保持具の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本願発明にかかる回路形成方法は、可撓性のある基板に回路を形成する回路形成方法であって、絶縁性材料からなる保持部材の上に基板を配置する基板配置工程と、前記基板の面に対して平面視で、回路が形成されない前記基板の領域である非形成領域と前記基板が配置されていない前記保持部材の領域である非配置領域の前記保持部材との間に、絶縁性材料からなり柔軟性を有するシート状のカバー部材を架橋状に配置するカバー工程と、前記保持部材との間で、少なくとも前記保持部材の非配置領域に当接された前記カバー部材を挟み込むように第一電極を配置する電極配置工程と、前記保持部材に対して基板が配置される側とは反対側に配置される第二電極と前記第一電極との間に電圧を印加する印加工程と、配置された前記第一電極を前記カバー部材から引き離す分離工程とを含むことを特徴とする。
【０００９】
これによれば、保持部材の非配置領域と当接しているカバー部材の部分と保持部材との間で静電吸着による保持力が発生し、当該保持力を用いてカバー部材が基板の非形成領域を保持部材に押しつけている。従って、基板自体は帯電していないため、基板の回路が形成される形成領域にクリーム半田を印刷し、また、部品を装着するような回路を形成する際に、放電により電子部品が破損したり、保持力が低下したりする不具合を回避することができる。
【００１０】
また、前記カバー工程では、前記基板の非形成領域である周縁部を前記カバー部材で押さえ、前記電極配置工程では、前記基板を囲むように前記第一電極を配置してもよい。
【００１１】
これによれば、基板の周縁部全体を保持部材に押しつけた状態で保持することができる。安定した状態で基板を保持することが可能となる。
【００１２】
上記目的を達成するために、本願発明に係る基板保持方法は、可撓性のある基板を固定する基板保持方法であって、絶縁性材料からなる保持部材の上に基板を配置する基板配置工程と、前記基板の面に対して平面視で、回路が形成されない前記基板の領域である非形成領域と前記基板が配置されていない前記保持部材の領域である非配置領域の前記保持部材との間に、絶縁性材料からなり柔軟性を有するシート状のカバー部材を架橋状に配置するカバー工程と、前記保持部材との間で、少なくとも前記保持部材の非配置領域に当接された前記カバー部材を挟み込むように第一電極を配置する電極配置工程と、前記保持部材に対して基板が配置される側とは反対側に配置される第二電極と前記第一電極との間に電圧を印加する印加工程と、配置された前記第一電極を前記カバー部材から引き離す分離工程とを含むことを特徴とする。
【００１３】
これによれば、保持部材の非配置領域と当接しているカバー部材の部分と保持部材との間で静電吸着による保持力を発生させることができ、当該保持力を用いてカバー部材が基板の非形成領域を保持部材に押しつけて基板を保持することができる。従って、基板の回路が形成されている形成領域に実装されている電子部品が放電により破損したり、基板の保持力が低下したりする不具合を回避した状態で、基板を部品実装機に供することが可能となる。
【００１４】
また、上記目的を達成するために、本願発明に係る基板保持具は、回路形成装置に供される基板を保持する基板保持具であって、絶縁性材料からなり基板が当接状態で配置される保持部材と、前記保持部材に対して基板が配置される側とは反対側に配置される導電性材料からなる第二電極と、基板に対して平面視で、基板の回路が形成されない領域である非形成領域と前記基板が配置されていない前記保持部材の領域である非配置領域の前記保持部材との間に架橋状に配置される絶縁性材料からなり柔軟性を有するシート状のカバー部材とを備えることを特徴とする。
【００１５】
これによれば、保持部材の非配置領域と当接しているカバー部材の部分と保持部材との間で静電吸着による保持力を発生させることができ、当該保持力を用いてカバー部材が基板の非形成領域を保持部材に押しつけて基板を保持することができる。従って、放電により電子部品が破損したり、保持力が低下したりする不具合を回避した状態で、基板を部品実装機に供することが可能となる。
【００１６】
前記カバー部材は、前記基板の非形成領域である周縁部に対応する環形状であってもかまわない。
【００１７】
これによれば、基板の周縁部全体を保持部材に押しつけた状態で保持することができる。安定した状態で基板を保持することが可能となる。
【００１８】
なお、前記回路形成方法が含む各処理をコンピュータに実行させるためのプログラムを実施することも本願発明の実施に該当する。無論、そのプログラムが記録された記録媒体を実施することも本願発明の実施に該当する。
【発明の効果】
【００１９】
本願発明によれば、基板に電子部品を実装などして回路を形成する際の放電による電子部品の損傷などの不具合を回避しつつ、静電吸着を利用して可撓性のある基板を保持部材に保持させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、回路形成システムを模式的に示す図である。
【図２】図２は、基板保持具に基板を保持させる基板保持装置を示す斜視図である。
【図３】図３は、基板保持装置の一部を示す断面図である。
【図４】図４は、基板を示す平面図である。
【図５】図５は、第一電極を示す上面図である。
【図６】図６は、カバー部材を示す上面図である。
【図７】図７は、保持部材に基板を載置した状態を示す斜視図である。
【図８】図８は、カバー部材を載置した状態を示す斜視図である。
【図９】図９は、第一電極を載置した状態を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、帯電電源を接続した状態を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、別態様の基板保持装置の一部を示す断面図である。
【図１２】図１２は、別態様の基板保持装置において、第一電極とカバー部材とを密着させた状態の一部を示す断面図である。
【図１３】図１３は、支持部材に支持される基板保持装置を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
次に、本願発明に係る回路形成方法、基板保持方法、および、基板保持具の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の実施の形態は、本願発明に係る回路形成方法、基板保持方法、および、基板保持具の一例を示したものに過ぎない。従って本願発明は、以下の実施の形態を参考に請求の範囲の文言によって範囲が画定されるものであり、以下の実施の形態のみに限定されるものではない。
【００２２】
図１は、回路形成システムを模式的に示す図である。
【００２３】
同図に示す回路形成システム３００は、基板保持具１００に保持された基板２００に部品２０１を実装して電子回路を形成するシステムである。本実施の形態の場合、回路形成システム３００は、インラインで配置される複数の各種部品実装装置（３０２〜３０４）と、これらの間で基板２００を基板保持具１００と共に搬送するコンベア３０１とを備えている。また、回路形成システム３００は、部品実装装置として、基板２００の表面にクリーム半田のパターンを印刷する印刷装置３０２と、基板２００に各種部品２０１を装着する部品実装機３０３（マウンター）と、加熱により基板２００上のクリーム半田を溶融させて部品２０１を半田付けするリフロー炉３０４とを備えている。
【００２４】
図２は、基板保持具に基板を保持させる基板保持装置を示す斜視図である。
【００２５】
図３は、基板保持装置の一部を示す断面図である。
【００２６】
これらの図に示すように、基板保持装置１１０は、基板保持具１００に基板２００を保持させるための装置であって、第一電極１１１と、帯電電源１１２とを備えている。
【００２７】
第一電極１１１は、保持部材１０１の非配置領域と当接しているカバー部材１０３の部分に対して保持部材１０１とは反対側から当接状態で配置される導電性の部材である。本実施の形態の場合、第一電極１１１は、基板２００の外側を取り囲む矩形の環形状となっている。
【００２８】
なお、第一電極１１１は、基板２００の種々の形状に対応しうる単純な環形状ばかりでなく、保持対象である基板２００の形状に対応した任意の形状を採用することができる。例えば、図２、図４に示す基板２００のように、一つの基板２００に部品２０１が実装されて回路が形成される領域である形成領域Ｂが分離して複数箇所存在するようないわゆるマルチ基板のような構成の場合、本実施の形態では説明を容易にするために例えば２箇所存在するような場合を例示する、第一電極１１１は、図５に示すように、基板２００を囲う矩形の枠部の他に、二つの形成領域Ｂの間を通り、基板２００を横断（縦断）するような部分を一体、または、別体で備えてもよい。
【００２９】
なお、カバー部材１０３は、マルチ基板のブレイクライン上に沿って基板２００の非形成領域を押さえるものであっても良い。
【００３０】
また、第一電極１１１は、図１１に示すような、保持部材１０１に配置された基板２００を押さえるカバー部材１０３の全体を覆う柔軟性、かつ、導電性を有するシート状（メッシュ状含む）の部材であっても良い。また、第一電極１１１は、枠体１１３によりしわのない状態で保持されても良い。そして、図１２に示すように、枠体１１３を保持部材１０１に対して押しつけることで、第一電極１１１は、カバー部材１０３に沿って変形する。ここで、基板２００と第一電極１１１とは、カバー部材１０３の厚さだけ距離が離れているため、第一電極１１１に電圧が印加された場合でも、基板２００が帯電することを回避できる。
【００３１】
帯電電源１１２は、保持部材１０１の非配置領域に対して直接接しているカバー部材１０３を挟むように配置される第一電極１１１と第二電極１０２（後述）に対して、その間に直流電圧を印加することのできる電源装置である。例えば帯電電源１１２は、２００ｖ以上、３０００ｖ以下の範囲から選定される電圧を固定的、または、可変的に印加できる電源装置が好ましい。
【００３２】
なお、基板保持装置１１０は、コンベア３０１で搬送される基板保持具１００に対して、第一電極１１１を近接させ、また、離隔させることができる移動装置などを備え、自動的に基板２００を基板保持具１００に保持させるものでもかまわない。
【００３３】
基板保持具１００は、部品実装装置（３０２〜３０４）に供される基板２００を保持する治具であって、保持部材１０１と、第二電極１０２と、カバー部材１０３とを備えている。
【００３４】
保持部材１０１は、絶縁性材料からなり当接状態で配置される基板２００が誘電分極が可能な部材である。本実施の形態の場合、保持部材１０１は、平板形状であり、第二電極１０２を内包している。
【００３５】
なお、本実施の形態の場合、保持部材１０１の基板２００を載置する載置面は平面であるが、保持部材１０１における基板２００の位置を定めるための位置決め部を設けてもかまわない。位置決め部としては、保持部材１０１の表面に対して基板２００の形状に窪ませたものや、基板２００の隅部に当接する突起（ピン）や、基準のマークやラインを設けたものなどを例示できる。
【００３６】
なお、基板２００の保持部材１０１への設置性や位置決め性を高めるため、基板２００と保持部材１０１との間に液体（例えば水やアルコールなどの溶剤、その他の基板２００や保持部材１０１に損傷を与えない液体）や、ゾルやゲルなどを配置してもかまわない。
【００３７】
また、保持部材１０１を構成する材料は、誘電分極が可能な絶縁性の材料であれば特に限定されるものではないが、リフロー炉３０４を通過させるなど加熱される必要がある場合、耐熱性（例えば、１５０℃以上の耐熱性）を備える材料が好ましい。例えば、保持部材１０１は、ポリイミドで構成されるものが好ましい。
【００３８】
第二電極１０２は、保持部材１０１の基板２００が配置される側と反対側に配置される導電性材料からなる部材である。
【００３９】
本実施の形態の場合、第二電極１０２は、保持部材１０１の載置面のほぼ全体に広がって配置される平板形状の電極であり、全体が保持部材１０１に覆われている。なお、第二電極１０２は、帯電電源１１２と接続するための端子部１２１を備えている。端子部１２１は、保持部材１０１を貫通した状態で配置されている。
【００４０】
カバー部材１０３は、基板２００の面に対して平面視で、部品２０１が実装されず回路が形成されない基板２００の領域である非形成領域Ａ（図４参照）と保持部材１０１との間に架橋状に配置される絶縁性材料からなり柔軟性を有するシート状の部材である。
【００４１】
ここで、基板２００の面に対して平面視で、回路が形成されない領域とは、基板保持具１００が基板２００を保持している間においては回路が形成されないことを意味している。従って、基板保持具１００に保持されていない状態の基板２００の非形成領域Ａに回路が形成されても当該領域は、基板２００の面に対して平面視で、回路が形成されない非形成領域Ａである。
【００４２】
本実施の形態の場合、カバー部材１０３は、保持対象である基板２００の回路が形成される領域である形成領域Ｂに対応した基板２００の保持形状が採用されている。本実施の形態で示される基板２００は、一つの基板２００に形成領域Ｂが分離して２箇所存在するものであるため、カバー部材１０３は、図６に示すように、基板２００を囲う矩形の枠部の他に、二つの形成領域Ｂの間を通り、基板２００を横断（縦断）するような部分を備える形状となっている。つまり、カバー部材１０３は、矩形のシートに二つの矩形の孔が並んで配置されている形状となっている。
【００４３】
当該形状とすることにより、カバー部材１０３が基板２００を保持部材１０１に強く押しつけることができ、基板保持具１００の基板２００を保持する力を高めることができるため好ましい。
【００４４】
なお、カバー部材１０３の形状は、特に限定されるものでは無く、基板２００の種々の形状に対応しうる単純な環形状や、帯状などでもかまわない。また、カバー部材１０３の厚みは、例えば数μｍ〜数十μｍ程度でよい。
【００４５】
次に、回路形成方法、および、基板保持方法を図面に基づき説明する。
【００４６】
図７に示すように、保持部材１０１の載置面の上に基板２００を乗せて配置する（基板配置工程）。この際、保持部材１０１に位置決め部があれば、位置決め部に合わせて基板２００を配置する。
【００４７】
次に、図８に示すように、基板２００の非形成領域Ａと保持部材１０１との間に、カバー部材１０３を架橋状に配置する（カバー工程）。本実施の形態の場合、基板２００の周縁部をカバー部材１０３で押さえ、かつ、基板２００の外周に対応する保持部材１０１の載置面の部分もカバー部材１０３で覆う。さらに、基板２００が備える二つの形成領域Ｂの間もカバー部材１０３で押さえている。
【００４８】
次に、図９に示すように、保持部材１０１との間でカバー部材１０３の一部を挟み込むように第一電極１１１を配置する（電極配置工程）。本実施の形態の場合、カバー部材１０３の上に第一電極１１１を載置しているが、若干のカバー部材１０３を保持部材１０１に押しつける押圧力を加えてもかまわない。
【００４９】
次に、図１０に示すように、第二電極１０２（図１０中に図示せず）と第一電極１１１との間に帯電電源１１２により電圧を印加する（印加工程）。
【００５０】
以上の行程により、保持部材１０１とカバー部材１０３とが誘電分極し、保持部材１０１とカバー部材１０３とが静電吸着する。そして、当該静電吸着の力により、カバー部材１０３は基板２００を保持部材１０１に押しつけ、基板２００は、基板保持具１００に保持される。
【００５１】
次に、帯電電源１１２による電圧の印加を解除し、カバー部材１０３上に配置された第一電極１１１をカバー部材１０３から引き離す（分離工程）。外観的には図８に示す状態となり、基板２００が基板保持具１００に保持される（基板保持方法）。
【００５２】
当該状態においても保持部材１０１とカバー部材１０３とは誘電分極により静電吸着した状態が維持されており、基板２００は、基板保持具１００に保持された状態が維持される。従って、基板保持具１００とともに基板２００をコンベア３０１で搬送することが可能となる。
【００５３】
次に、基板保持具１００に保持された基板２００の表面に印刷装置３０２によりクリーム半田のパターンを印刷し、部品２０１を部品実装機３０３により装着し、リフロー炉３０４により基板保持具１００に保持された基板２００を加熱して半田付け等を行い、回路を形成する（回路形成工程）。
【００５４】
回路形成工程の後などに、基板保持具１００の保持部材１０１に保持された基板２００を下記方法により取り外す（基板取り出し工程）。カバー部材１０３と保持部材１０１に誘電分極した電子を解放、あるいは、中和する。電子の解放、分極の中和の具体的な方法としては、第二電極１０２をＧＮＤに接地する方法、逆電圧を印加する方法、あるいは、イオナイザー照射する方法などがある。これにより、保持部材１０１よりカバー部材１０３を取り外すことができ、基板２００の取り出しが可能となる。
【００５５】
以上のように、基板保持具１００は、基板２００自体を帯電させるものでは無いため、電子部品２０１を装着する際の静電気による電子部品２０１の損傷を回避することができ、基板２００と他の装置との接触等に起因した放電などによる基板２００の保持力の低下を回避することができる。
【００５６】
また、基板保持具１００は、基板２００の上方にカバー部材１０３を配置するだけで基板２００を保持することができる。従って、機械的に基板２００を保持した場合に比べてクリーム半田を印刷をする際に邪魔にならず、部品２０１を基板２００表面に装着する際に邪魔になりにくい。さらに、接着剤などで基板２００を保持するものでは無いため、接着剤の劣化などによる保持力の低下はない。また、真空吸着のように常に真空系と接続する必要が無いため、基板２００を自由に搬送することが可能である。
【００５７】
なお、本願発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、本明細書において記載した構成要素を任意に組み合わせて、また、構成要素のいくつかを除外して実現される別の実施の形態を本願発明の実施の形態としてもよい。また、上記実施の形態に対して本願発明の主旨、すなわち、請求の範囲に記載される文言が示す意味を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例も本願発明に含まれる。
【００５８】
上記実施の形態では回路形成方法、および、基板保持具１００が部品２０１の実装に適用される場合を例示したが、これに限定されるものではない。例えば、スクリーン印刷を使った導電性パターンの形成や、絶縁膜の形成なども回路形成の一つであって、回路形成方法、および、基板保持具１００を採用することができる。
【００５９】
また、第二電極１０２は、保持部材１０１の基板２００が保持される側とは反対側に配置されている構成であれば良く、必ずしも保持部材１０１に包まれた一体型の状態である必要はなく、保持部材１０１と分離可能な構成（別体）であってもかまわない。
【００６０】
また、基板２００を保持して搬送される基板保持具１００の剛性が低く、搬送に支障を来す場合には、図１３に示すように、保持部材１０１をさらに支持するトレーなどの支持部材１１９で支持しつつ搬送してもかまわない。
【００６１】
また、分離工程にて、第一電極１１１をカバー部材１０３から引き離す操作と同様に、保持部材１０１から第二電極１０２を引き離してもかまわない。
【００６２】
また、一つの基板保持具１００に一枚の基板２００を保持させていたが、これに限定されず、一つの基板保持具１００に複数枚の基板２００を保持させるものでもかまわない。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本願発明は、基板に部品を実装する部品実装や、絶縁膜の形成など回路形成システムに利用可能である。
【符号の説明】
【００６４】
１００  基板保持具
１０１  保持部材
１０２  第二電極
１０３  カバー部材
１１０  基板保持装置
１１１  第一電極
１１２  帯電電源
１２１  端子部
２００  基板
２０１  部品
３００  回路形成システム
３０１  コンベア
３０２  印刷装置
３０３  部品実装機
３０４  リフロー炉
【図１】
2014041979.tif 000003
【図２】
2014041979.tif 000004
【図３】
2014041979.tif 000005
【図４】
2014041979.tif 000006
【図５】
2014041979.tif 000007
【図６】
2014041979.tif 000008
【図７】
2014041979.tif 000009
【図８】
2014041979.tif 000010
【図９】
2014041979.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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