(57)【要約】【課題】良好な放熱性を備え、且つ、十分な製品信頼性を確保することができるランプを提供する。【解決手段】半導体発光素子１７１と、点灯時の半導体発光素子の熱を放熱するヒートシンク１３１とを備えたランプであって、ヒートシンク１３１は、金属材料からなり半導体発光素子１７１を搭載する載置面１３１ｃを設けた内郭部１３１ａ１を備える。さらに、載置面１３１ｃを除く内郭部１３１ａ１は、ヒートシンク１３１を半導体発光素子側から平面視したとき、内郭部１３１ａ１と一体成型された樹脂材料からなる外郭部１３１ａ２に外周２３２ｆ１を覆われる。さらに、載置面１３１ｃを除く内郭部１３１ａ１の外周１３１ｆ１の少なくとも一部において内郭部１３１ａ１の外周１３１ｆ１は外郭部１３１ａ２の内周１３１ｆ２から離間している。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子と、点灯時の前記半導体発光素子の熱を放熱するヒートシンクとを備えたランプであって
前記ヒートシンクは、金属材料からなり前記半導体発光素子を搭載する載置面を設けた内郭部を備え、
前記載置面を除く前記内郭部は、前記ヒートシンクを前記半導体発光素子側から平面視したとき、前記内郭部と一体成型された樹脂材料からなる外郭部に外周を覆われ、
前記載置面を除く前記内郭部の外周の少なくとも一部において前記内郭部の外周は前記外郭部の内周から離間していることを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記載置面を除く前記内郭部の全周において、前記内郭部の外周は前記外郭部の内周から離間していることを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項３】
前記ヒートシンクを前記載置面の方向より平面視したとき、前記外郭部は周方向に途切れたスリットを有し、当該スリットを通した前記外郭部の外周から前記内郭部までの空間距離は２ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項４】
前記内郭部の外周における前記スリット近傍に、前記内郭部の内方に向けて凹んだ凹陥部を有することを特徴とする請求項３記載のランプ。
【請求項５】
前記ヒートシンクを前記半導体発光素子側から平面視したとき、前記スリットはクランク形状であることを特徴とする請求項３記載のランプ。
【請求項６】
半導体発光素子と、点灯時の前記半導体発光素子の熱を放熱するヒートシンクとを備えたランプであって
前記ヒートシンクは、金属材料からなり前記半導体発光素子を搭載する載置面を設けた第1基部を備え、
当該第１基部は、前記載置面側より平面視したとき、前記第1基部と一体成型された樹脂材料からなる第２基部に外周を覆われ、
前記第１基部の外周の少なくとも一部において、前記第１基部の外周は前記第２基部の内周から離間していることを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項７】
前記内郭部は第１基部であり、前記外郭部は第２基部であることを特徴とする請求項２から５に記載のランプ。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載のランプと、前記ランプの装着を受け入れ、当該ランプを点灯させる照明器具を備えたことを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を光源とするランプ及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネルギーの観点から、白熱電球に代替する電球形ランプとして、高効率・長寿命なＬＥＤを利用するランプ（以下、ＬＥＤランプと記載する。）が提案されている。
ＬＥＤランプは、例えば、多数のＬＥＤを実装する実装基板が、一端に口金を備えるケースの他端側に装着され、口金から受電してＬＥＤを点灯させる点灯回路ユニットがケース内に収容されてなる（特許文献１〜２）。
【０００３】
ＬＥＤは点灯時に熱を発生する。この熱によりＬＥＤが温度上昇すると、ＬＥＤの発光効率が低下したり、ＬＥＤの寿命が短くなったりする。このことから、発光時のＬＥＤの過度な温度上昇を防止するために種々の対策が施されている。
特許文献２では、金属製のケースの表面に放熱溝を設け、発光時に実装基板からケースへと伝わった熱を効率良く放熱させるようにしている。つまり、ケースをヒートシンクとして利用している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３１３７１７号公報
【特許文献２】特開２０１０−００３５８０号公報
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】「ランプ総合カタログ  ２０１０」発行：パナソニック株式会社  ライティング社他
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ランプは、通常、電気的な絶縁対策が施されており、通常の使用においては十分な製品信頼性が確保されている。しかしながら、ランプが想定外の状態で使用される場合として、例えば、水中での使用や、一度水没したランプを乾かして使用するなどがある。想定外の状態で使用された場合には、上記通常の電気絶縁対策では十分な信頼性が確保できない場合が考えられる。従って、そのような想定外の使用状況においても、電気絶縁性を確保し製品信頼性を十分に確保することが望ましい。
【０００７】
特に、ヒートシンクは、ランプの取り付け、取り外しの際にユーザが手で触る可能性が高い部分であるため、ヒートシンクが金属材料から成る場合には、より確実な電気絶縁対策が求められる。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、良好な放熱性を備え、且つ、十分な製品信頼性を確保することができるランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るランプは、半導体発光素子と、点灯時の前記半導体発光素子の熱を放熱するヒートシンクとを備えたランプであって、以下の構成を備える。すなわち、前記ヒートシンクは、金属材料からなり前記半導体発光素子を搭載する載置面を設けた内郭部を備える。さらに、前記載置面を除く前記内郭部は、前記ヒートシンクを前記半導体発光素子側から平面視したとき、前記内郭部と一体成型された樹脂材料からなる外郭部に外周を覆わる。さらに、前記載置面を除く前記内郭部の外周の少なくとも一部において前記内郭部の外周は前記外郭部の内周から離間していることを特徴とする。
【０００９】
また、別の態様では、前記載置面を除く前記内郭部の全周において、前記内郭部の外周は前記外郭部の内周から離間していることを特徴とする構成であってもよい。
また、別の態様では、前記ヒートシンクを前記載置面の方向より平面視したとき、前記外郭部は周方向に途切れたスリットを有し、当該スリットを通した前記外郭部の外周から前記内郭部までの空間距離は２ｍｍ以上であることを特徴とする構成であってもよい。
【００１０】
また、別の態様では、前記内郭部の外周における前記スリット近傍に、前記内郭部の内方に向けて凹んだ凹陥部を有することを特徴とする構成であってもよい。
また、別の態様では、前記ヒートシンクを前記半導体発光素子側から平面視したとき、前記スリットはクランク形状であることを特徴とする構成であってもよい。
また、別の態様では、半導体発光素子と、点灯時の前記半導体発光素子の熱を放熱するヒートシンクとを備えたランプであって、前記ヒートシンクは、金属材料からなり前記半導体発光素子を搭載する載置面を設けた第1基部を備える。さらに、当該第１基部は、前記載置面側より平面視したとき、前記第1基部と一体成型された樹脂材料からなる第２基部に外周を覆われる。さらに、前記第１基部の外周の少なくとも一部において、前記第１基部の外周は前記第２基部の内周から離間していることを特徴とする構成であってもよい。
【００１１】
また、別の態様として、前記内郭部は第１基部であり、前記外郭部は第２基部であることを特徴とする構成であってもよい。
また、別の態様では、本発明の一態様に係る照明装置は、上記のアンプと、当該ランプの装着を受け入れ、当該ランプを点灯させる照明器具を備えたことを特徴とする構成であってもよい。
【発明の効果】
【００１２】
上記の構成によれば、ヒートシンク部を、内郭部に金属材料を用いたことにより良好な放熱性を備えつつ樹脂の外郭部を有した２重構造とする構成とした。これにより、良好な放熱性を備え、且つ、十分な製品信頼性を確保することができるランプを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の外観を示す斜上方から見た斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の側面図である。
【図３】第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００を図１におけるＡ−Ａ線で切った断面を示す断面図である。
【図４】第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００を斜上方から見た分解斜視図である。
【図５】（ａ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の筐体１３０におけるヒートシンク部１３１を図４とは異なる角度から見た斜視図である。（ｂ）は、筐体１３０におけるヒートシンク部１３１の底面図である。
【図６】（ａ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００における、図４のＢ−Ｂ線で切った断面を示す筐体１３０のヒートシンク部１３１の斜視断面図である。（ｂ）は、（ａ）とは、異なる角度から見た筐体１３０におけるヒートシンク部１３１の斜視断面図である。
【図７】第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の筐体１３０におけるヒートシンク部１３１の分解斜視図である。
【図８】第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の筐体１３０におけるヒートシンク部１３１の平面図である。
【図９】第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の筐体１３０の一部と点灯回路ユニット１５０とを図４の状態から上下反転した状態で示した分解斜視図である。
【図１０】第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の筐体１３０におけるヒートシンク部の変形例１３１´を示す平面図である。
【図１１】（ａ）は、第２の実施形態に係るＬＥＤランプを、図４のＢ−Ｂ線に沿った断面と同様の位置で切った筐体におけるヒートシンク部２３１の斜視断面図である。（ｂ）は、（ａ）とは、異なる角度から見た筐体におけるヒートシンク部２３１の斜視断面図である。
【図１２】第２の実施形態に係るＬＥＤランプの筐体におけるヒートシンク部２３１の分解斜視図である。
【図１３】第２の実施形態に係るＬＥＤランプの筐体におけるヒートシンク部２３１の平面図である。
【図１４】（ａ）は、第３の実施形態に係るＬＥＤランプを、図４のＢ−Ｂ線に沿った断面と同様の位置で切った筐体におけるヒートシンク部３３１の斜視断面図である。（ｂ）は、（ａ）とは、異なる角度から見た筐体におけるヒートシンク部３３１の斜視断面図である。
【図１５】第３の実施形態に係るＬＥＤランプの筐体におけるヒートシンク部３３１の分解斜視図である。
【図１６】第３の実施形態に係るＬＥＤランプの筐体におけるヒートシンク部３３１の平面図である。
【図１７】第４の実施形態に係る照明装置３０１の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
≪第１の実施形態≫
１．全体構成
図１は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の外観を示す斜上方から見た斜視図である。図２は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の側面図である。図３は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００を図１におけるＡ−Ａ線で切った断面を示す断面図である。図４は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００を斜上方から見た分解斜視図である。
【００１５】
ＬＥＤランプ１００は、その主な構成として、照明器具（図１７参照）側から受電するための口金１１０、半導体発光素子であるＬＥＤ１７１を有するＬＥＤモジュール１７０、口金１１０から受電してＬＥＤ１７１を点灯させる点灯回路ユニット１５０を備える。さらに、点灯回路ユニット１５０を収容するケース部１３５とＬＥＤ発光時の熱を放出するためのヒートシンク部１３１からなる筐体１３０を備える。さらに、ＬＥＤランプ１００は、上記構成の他、ＬＥＤ１７１を覆うグローブ１４０を有している。図１におけるグローブ１４０は、グローブ１４０を紙面に平行な断面で切断した形状を示す。
【００１６】
ここで、図２及び図３に示したＬＥＤランプ１００の中心軸Ｊに沿って、口金１１０の方向を「ランプ基端方向」、グローブ１４０の方向を「ランプ先端方向」と称する。また、筐体１３０において、ランプ軸方向のランプ基端方向に向いた端部を「ランプ基端側の端部」、そして、ランプ軸方向のランプ先端方向に向いた端部を「ランプ先端側の端部」と称する。
【００１７】
筐体１３０における、ヒートシンク部１３１のランプ先端側の端部１３１ｃにはＬＥＤ１７１が直接的又は間接的に搭載されている。ここでは、ＬＥＤ１７１は複数あり、複数のＬＥＤ１７１が、実装基板１７２に実装されたモジュールタイプである。このＬＥＤモジュール１７０は、ヒートシンク部１３１のランプ先端側の端部１３１ｃに直接装着されている。複数のＬＥＤ１７１が実装基板１７２に実装されたものをＬＥＤモジュール１７０とする。
【００１８】
筐体１３０におけるヒートシンク部１３１のランプ基端側の端部１３１ｄには、点灯回路ユニット１５０を収容するケース部１３５がケースカバー部１３７とともに、ネジ１９１によりヒートシンク部１３１に締結されている。すなわち、点灯回路ユニット１５０はヒートシンク部１３１に直接接触することなくヒートシンク部１３１のランプ基端側の端部１３１ｄに装着されている。筐体１３０の詳細については後述する。
【００１９】
２．各部構成
（１）ＬＥＤモジュール
ＬＥＤモジュール１７０は、実装基板１７２と複数のＬＥＤ１７１と複数の封止体とを含む。
実装基板１７２は、絶縁板と、複数のＬＥＤを所定の接続形態で実装するための配線パターンと、配線パターンと点灯回路ユニット１５０とを接続するための接続端子とを備える。所定の接続形態としては、例えば、直列接続、並列接続、直並列接続等がある。
【００２０】
ＬＥＤ１７１は、所定の光の色を発する。所定の光の色としては、例えば、青色光、紫外線光等がある。複数のＬＥＤ１７１は、実装基板１７２に所定の形態で実装される。所定の形態は、円環状をしているが、これに限られない。例えば、多角形の環状、マトリクス状、列状等であってもよい。ここでは、ＬＥＤモジュール１７０は、２４個のＬＥＤ１７１を平面視において円環状に備える。
【００２１】
実装基板１７２は、例えば、セラミック基板や熱伝導樹脂等からなる絶縁層とアルミ板等からなる金属層との２層構造を有するアルミ基板等が用いられる。実装基板１７２の上面にはＬＥＤ１７１が実装されている。ここでは、実装基板１７２には、円板状のセラミック（例えばアルミナ）基板が用いられている。
封止体は、ＬＥＤ１７１を封止するためのものである。封止体としては、例えば、樹脂材料を用いることができる。ＬＥＤ１７１から発せられた光の波長変換は、波長変換材料を樹脂材料に混入することで実施できる。樹脂材料としては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッソ樹脂、シリコーン・エポキシのハイブリッド樹脂、ユリア樹脂等を用いることができる。蛍光体としては、例えば、黄色に発色する、ＹＡＧ蛍光体、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅや、Ｅｕ2+付活とするシリケート蛍光体、Ｓｒ2ＳｉＯ4：Ｅｕ等を用いることができる。ここでは、ＬＥＤ１７１は青色光を発し、封止体である樹脂材料（例えばシリコーン樹脂）に青色光を波長変換する蛍光体が混入されている。
【００２２】
ＬＥＤ１７１は、実装基板１７２に実装された後に封止されてもよいし、封止体により封止された後に実装基板１７２に実装されてもよい。ここでは、ＬＥＤは、表面実装（ＳＭＤ）タイプであり、封止体と一体化されている。このため、図３及び４で実際に現れているのは封止体であるが、ＳＭＤとしてのＬＥＤを符号「１７１」で表している。
（２）点灯回路ユニット
点灯回路ユニット１５０は、回路基板１５１と各種の電子部品１５２、１５３とを含む。点灯回路ユニット１５０は、口金１１０を介して受電した商用電力（交流）を整流する整流回路と、整流された直流電力を平滑化する平滑回路とを備える。平滑された直流電力は、必要があれば、昇圧・降圧回路等により所定の電圧へと変換される。整流回路はダイオードブリッジにより、平滑回路はコンデンサにより構成されている。これらの電子部品１５２、１５３は回路基板１５１に実装される。なお、電子部品は、符号を付した「１５２」、「１５３」以外にも存在するが、ここでは、図面の便宜上、チョークコイル１５２と電解コンデンサ１５３にのみ符号を付している。
【００２３】
回路基板１５１は、絶縁板と配線パターンと接続端子とを備える。絶縁板は、ここでは、全体として矩形状をしている。
点灯回路ユニット１５０は、ヒートシンク部１３１より口金１１０に近い位置でケース部１３５内に収容されている。回路基板１５１における口金１１０側のランプ基端方向に向いた面には、上記チョークコイル１５２や電解コンデンサ１５３、抵抗等が実装され、ランプ先端方向に向いた面にはＩＣ等が実装されている。ランプ先端方向に向いた面には耐熱性の高い電子部品を実装することが好ましい。
【００２４】
（３）筐体
上述したように、筐体１３０は、ＬＥＤモジュール１７０からの熱を外部に放出するためのヒートシンク部１３１と、点灯回路ユニット１５０を収容するケース部１３５とを有する。以下、各部の構成について説明する。
（３−１）ヒートシンク部
[ヒートシンク部１３１の構成の概要]
ヒートシンク部１３１は、ＬＥＤモジュール１７０で発生した熱を放熱するための部位であり、図３に示すように、基部１３１ａと、複数のフィン１３１ｂとから成る。
【００２５】
基部１３１ａは、円板状であり、ランプ先端側の端部１３１ｃには、ＬＥＤモジュール１７０が搭載される。すなわち、ヒートシンク部１３１における基部１３１ａのランプ先端側の端部１３１ｃは、ＬＥＤモジュール１７０が搭載される載置面である。この端部１３１ｃには、ＬＥＤモジュール１７０をネジ１９２で締結するためのネジ穴１３１ｅと、ＬＥＤモジュール１７０に駆動するための電気信号を供給する配線部材１８０を通すための中央穴部１３１ｉとが設けられている。また、この端部１３１ｃの外側には周方向に環状の挿入溝１３１ｆが形成されている。グローブ１４０の開口側の端部１４０ａが挿入溝１３１ｆに挿入された状態で、図示なし接着剤が挿入溝１３１ｆに充填され固化することにより、グローブ１４０がヒートシンク部１３１に固着される。
【００２６】
フィン１３１ｂは、板状の部材であり、基部１３１ａの下面からランプ軸基端方向に複数延設されている。また、フィン１３１ｂは、ランプ軸Ｊと直交する断面において、ランプ軸Ｊを中心として放射状に形成されている。また、フィン１３１ｂは、ランプ軸Ｊとその周辺の中央領域には形成されておらず、当該フィン１３１ｂが形成されていない部分は、中央空間１３１ｇとなっている。この中央空間１３１ｇは、ヒートシンク部１３１のランプ軸方向の一端部と他端部との間にある。
【００２７】
ヒートシンク部１３１は、ケース部１３５及びケース蓋部１３６を装着するための装着手段を有する。装着手段は、基部１３１ａから延出して、その延出端がケース蓋部１３６に当接する装着突部１３１ｈにより構成される。装着突部１３１ｈは、ヒートシンク部１３１の中央空間１３１ｇを挟んだ２か所に形成されている。装着突部１３１ｈは、ヒートシンク部１３１の外側から見たときにフィン１３１ｂと同じように見えるように、ランプ軸と平行な方向に延伸する溝が外周面に形成されている。装着突部１３１ｈは、ケース部１３５及びケース蓋部１３６と組み合わされた際に、その突出端面がケース蓋部１３６における円板部１３６ｂに当接する。フィン１３１ｂの装着突部１３１ｈの端面には、ケース部１３５及びケース蓋部１３６に装着されるための結合手段であるネジ穴１３１ｊが設けられている。
【００２８】
[ヒートシンク部１３１の一体成型について]
次に、ヒートシンク部１３１の一体成型について説明する。
図５（ａ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の筐体１３０におけるヒートシンク部１３１を図４とは異なる角度から見た斜視図である。（ｂ）は、筐体１３０におけるヒートシンク部１３１の底面図である。図６（ａ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００を、図４のＢ−Ｂ線で切った断面を示す筐体１３０のヒートシンク部１３１の斜視断面図である。（ｂ）は、（ａ）とは、異なる角度から見た筐体１３０におけるヒートシンク部１３１の斜視断面図である。図７は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の筐体１３０におけるヒートシンク部１３１の分解斜視図である。
【００２９】
図５および図６に示すように、ヒートシンク部１３１の基部１３１ａは、第１基部１３１ａ１および第２基部１３１ａ２から成る。フィン１３１ｂは、第１フィン部１３１ｂ１および第２フィン部１３１ｂ２から成る。装着突部１３１ｈは、第１装着突部１３１ｈ１および第２装着突部１３１ｈ２から成る。
第２基部１３１ａ２は、第１基部１３１ａ１の外周面の周囲に形成され、さらに基部１３１ａから下方に複数延設された各フィン１３１ｂの間の表面を覆うように形成されている。
【００３０】
第２フィン部１３１ｂ２は、第１フィン部１３１ｂ１の両側面およびランプ軸Ｊとは反対側の端部である外側端部１３１ｂ３を覆うように形成されており、第１フィン部１３１ｂ１のランプ軸側端部１３１ｂ４には第２フィン部１３１ｂ２が形成されていない。即ち、第１フィン部１３１ｂ１は、ランプ軸Ｊ側の端部において外部に露出している。
第１装着突部１３１ｈ１は、第２装着突部１３１ｈ２の外周面を覆うように形成されている。
【００３１】
第１基部１３１ａ１、第１フィン部１３１ｂ１および第１装着突部１３１ｈ１は、一続きの部材として一体的に形成されており、図７に示すように、これらによりヒートシンク部１３１の内郭部をなす第１ヒートシンク部１３１ｚ１が構成されている。第２基部１３１ａ２、第２フィン部１３１ｂ２および第２装着突部１３１ｈ２は、一続きの部材として一体的に形成されており、図７に示すように、これらによりヒートシンク部１３１の外郭部をなす第２ヒートシンク部１３１ｚ２が構成されている。
【００３２】
本実施形態においては、第１ヒートシンク部１３１ｚ１および第２ヒートシンク部１３１ｚ２は、一体成形により一体的に形成されている。従って、第１ヒートシンク部１３１ｚ１および第２ヒートシンク部１３１ｚ２を分離することはできないが、図７では、これらが分離可能であるとした場合の分解斜視図を示している。
内郭部である第１ヒートシンク部１３１ｚ１は、熱伝導性の高い材料（第１の材料）から成る。熱伝導性の高い材料としては、例えば、アルミ、スチール、チタン、銅等の金属や、樹脂に金属フィラーを混入して熱伝導性を向上させた熱伝導性樹脂やセラミック等を用いることができる。本実施形態においては、第１ヒートシンク部１３１ｚ１は、金属から成り、具体的には、例えばアルミから成り、アルミダイキャスト、プレス、深絞り等を用いて作成することができる。
【００３３】
外郭部である第２ヒートシンク部１３１ｚ２は、電気絶縁性の材料から成る。電気絶縁性の材料とは、例えば、樹脂やセラミック等を用いることができる。樹脂材料としては、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ＡＢＳ、ＰＥＴ等を用いることができる。本実施形態においては、第２ヒートシンク部１３１ｚ２は、電気絶縁性を有する樹脂材料からなり、具体的には、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）からなる。
【００３４】
上記のように、本実施形態においては、フィン１３１ｂは、熱伝導性の高い金属材料から成る第１フィン部１３１ｂ１と、電気絶縁性の樹脂材料から成る第２フィン部１３１ｂ２とで構成されている。金属から成る第１フィン部１３１ｂ１のランプ軸Ｊとは反対側（即ち、外側）の端面および両側面は、電気絶縁性の樹脂から成る第２フィン部１３１ｂ２により覆われている。そのため、二重絶縁構造とすることで電気用品としての更なる安全確保に資することができる。
【００３５】
また、第１フィン部１３１ｂ１が熱伝導性の高い金属材料から形成されているため、フィン全体が電気絶縁性の樹脂で形成されている場合と比較して、高い放熱性を実現することができる。
さらには、第１フィン部１３１ｂ１と第２フィン部１３１ｂ２とが一体成形により一体的に形成されているため、双方が密着しており、双方の間には空間が存在しない。そのため、第１フィン部１３１ｂ１と第２フィン部１３１ｂ２とが別部材として形成され、これらが組み合わされる場合と比較して、第１フィン部１３１ｂ１から第２フィン部１３１ｂ２への熱伝導の効率を高くすることができる。
【００３６】
加えて、第１フィン部１３１ｂ１と第２フィン部１３１ｂ２とが一体成形により１つの部材として形成されているため、部品点数および組み立て工数を減じて、生産性向上に資することができる。
ここで、フィン１３１ｂが十分な電気絶縁性および放熱性を発揮するためには、第２フィン部１３１ｂ２の厚さは、０．４〜２ｍｍであればよく、より好ましくは１．０〜１．５ｍｍであればよい。
【００３７】
また、ヒートシンク部１３１は、上記した構成によって良好な放熱性を有する。図５に示すように、複数のフィン１３１ｂが、ランプ軸Ｊを中心として放射状に延伸している。ヒートシンク部１３１は、隣接するフィン１３１ｂの間には空間が存在する。また、フィン１３１ｂのランプ軸側端部１３１ｂ４の内側には、中央空間１３１ｇが存在する。ゆえに、隣接するフィン１３１ｂの間の空間は、互いに中央空間１３１ｇを介して連通している。そのため、外気が、隣接するフィン１３１ｂの間の空間から、中央空間１３１ｇを通って、他の隣接するフィン１３１ｂの間には空間へと流れることができる。したがって、フィン１３１ｂの放熱効果が向上し、良好な放熱性を実現することができる。
【００３８】
[ヒートシンク部１３１の第２基部１３１ａ２における樹脂割れ防止のための対策]
本実施の形態では、樹脂等の電気絶縁性の材料と熱伝導率の高い金属とを組合せてヒートシンクを形成した。上述したように、第１基部１３１ａ１は、熱伝導性の高い金属から成り、本実施の形態ではアルミから成り、その線膨張係数は、約２．４×１０-5／℃である。他方、第２基部１３１ａ２は、電気絶縁性の材料から成り、本実施の形態ではポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）からなり、その線膨張係数は、約８×１０-5／℃である。
【００３９】
一般に、樹脂と金属とは線膨張係数が大きく異なるために、急激で過大な温度変化を受けた場合に、樹脂部分にクラックが発生する場合がある。特に、−４０℃以下等の低温環境下では、樹脂の収縮量が金属の収縮量よりも過大となるために、樹脂部分に樹脂割れが発生するときがある。この場合、金属部分が外部に露出することがあり、信頼性を確保するための十分な電気絶縁性を確保することが難しい可能性があり得る。
【００４０】
図８は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の筐体１３０におけるヒートシンク部１３１の平面図である。図６、図７及び図８に示すように、本実施の形態の筐体１３０におけるヒートシンク部１３１では、基部１３１ａにおける第１基部１３１ａ１の外周の外径１３１ｆ１が、外周の全周にわたって第２基部１３１ａ２の内周１３１ｆ２の内径よりも小さい構成となっている。これにより、基部１３１ａにおいて、第１基部１３１ａ１の外周１３１ｆ１と第２基部１３１ａ２の内周１３１ｆ２とが離間するように構成されている。ランプ軸方向については、基部１３１ａの厚みに対して７０％以上について、第１基部１３１ａ１の外周１３１ｆ１が第２基部１３１ａ２の内周１３１ｆ２から離間している構成であればよい。もちろん、基部１３１ａの厚み全体に対して第１基部１３１ａ１の外周１３１ｆ１が第２基部１３１ａ２の内周１３１ｆ２から離間している構成であってもよい。本実施形態では、端部１３１ｃから基部１３１ａの厚みに対して８０％の深さまで、第１基部１３１ａ１の外周１３１ｆ１が第２基部１３１ａ２の内周１３１ｆ２から離間している構成とした。２０％については、第１基部１３１ａ１の外周１３１ｆ１の外径が第２基部１３１ａ２の内周１３１ｆ２は接触している。
【００４１】
そのため、アルミからなる第１基部１３１ａ１と、樹脂からなる第２基部１３１ａ２とは、互いに拘束されず両者が独立に、膨張収縮を行うことができる。その結果、急激で過大な温度変化を受けた場合においても、樹脂からなる第２基部１３１ａ２に、金属部分露出の要因となり得るクラックが発生することを防止できる。
（３−２）ケース部
筐体１３０は、ヒートシンク部１３１の他、点灯回路ユニット１５０を収容する筒状のケース部１３５と、ケース部１３５のランプ先端側の開口を塞ぐケース蓋部１３６と、ケース部１３５を覆う円錐台形状のケースカバー部１３７とを備える。
【００４２】
ケース部１３５は、絶縁性を有する樹脂材料、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）からなる。ケース部１３５は、全体として円筒形状をし、口金１１０と結合するための口金結合部１３５ａと、点灯回路ユニット１５０を収容するための収容部１３５ｂと、取り付け用の穴１３５ｄが形成されたフランジ部１３５ｃとを有する。
ケース蓋部１３６は、絶縁性を有する樹脂材料（例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ））からなり、図３、図４及び図９に示すように、ランプ基端側に位置する円板部１３６ｂと、ランプ先端側に位置する小径筒部１３６ａとを有する。点灯回路ユニット１５０が載置される当接壁部１３６ｃを有する。小径筒部１３６ａは、ヒートシンク部１３１の中央空間１３１ｇを通り、中央穴部１３１ｉに挿入される。小径筒部１３６ａは、内部は連通状態にあり点灯回路ユニット１５０とＬＥＤモジュール１７０とを電気的に接続する配線部材１８０が小径筒部１３６ａの内部に挿通されている。そのため、後述するヒートシンク部１３１の隣接するフィン１３１ｂの隙間を通して、点灯回路ユニット１５０とＬＥＤモジュール１７０とを接続する配線部材１８０が、ヒートシンク部１３１の外から視認されることはない。
【００４３】
ケースカバー部１３７は、樹脂材料からなりケース部１３５の外周部分を覆うようにケース部に、図示しないスナップフィット等の結合方法により嵌挿されている。
（４）口金
口金１１０は、ＬＥＤランプ１００を照明器具に装着するための装着手段としての機能と、照明器具のソケットから受電するための受電手段としての機能を有する。口金１１０は、一般電球に用いられている口金と同タイプのものが利用される。本実施形態における口金１１０は、導電性の金属材料からなり、エジソンタイプ（ねじ込みタイプ）であり、シェル部１１１と、アイレット部１１３と、シェル部１１１とアイレット部１１３との絶縁性を確保するための絶縁部１１２とからなる。例えば、所謂Ｅ２６等を利用することができる。
【００４４】
（５）グローブ
グローブ１４０は、ドーム状をしている。グローブ１４０は、ＬＥＤモジュール１７０を保護したり、ＬＥＤモジュールから放出される光を拡散させる機能を有する。このため、グローブ１４０は、ＬＥＤモジュール１７０を被覆する状態でヒートシンク部１３０に装着される。なお、グローブ１４０は、透光性材料により構成されている。使用可能な透光性材料としては、例えば、ガラス材料や樹脂材料等がある。本実施形態では、グローブ１４０は、ガラス材料が用いられている。
【００４５】
３．組立について
（３−１）点灯回路ユニット１５０のケース部１３５への装着
図９は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の筐体１３０の一部と点灯回路ユニット１５０とを図４の状態から上下反転した状態で示した分解斜視図である。
図４及び図８に示すように、点灯回路ユニット１５０は、ケース部１３５とケース蓋部１３６とが結合して形成される内部空間に収容される。この空間を形成する部分が収容部１３５ｂである。点灯回路ユニット１５０は、回路基板１５１をランプ軸先端側にし、回路基板１５１の切欠部１５１ａ内にケース部１３５の側凸部分１３５ｅが位置する状態で、ケース部１３５の収容部１３５ｂ内に収容される。これにより、点灯回路ユニット１５０のランプ軸周りの回転が規制される。また、回路基板１５１の周縁部は、収容部１３５ｂの内周面に設けられた段差部１３５ｆ上に載置された状態となる。なお、点灯回路ユニット１５０は、電子部品１５２，１５３側が口金１１０側に位置するように挿入される。
【００４６】
（３−２）ケース蓋部１３６のケース部１３５への装着
次に、ケース蓋部１３６を、続いて挿入する。ケース蓋部１３６は、ケース蓋部１３６の円板部１３６ｂに形成された当接壁部１３６ｃがケース部１３５の収容部１３５ｂの内周面に沿って、ケース部１３５に緩挿される。ここでの、ケース部１３５とケース蓋部１３６との位置合わせは、ケース蓋部１３６の当接壁部１３６ｃが、ケース蓋部１３６をケース部１３５に装着する際の案内手段となることにより行われる。
【００４７】
そして、ケース部１３５にケース蓋部１３６側の開口から挿入されると、点灯回路ユニット１５０は、回路基板１５１周縁部がケース部１３５の内周にある段差部１３５ｆに当接した状態になる。すなわち、当接壁部１３６ｃは、ケース部１３５内に収容された点灯回路ユニット１５０の回路基板１５１がランプ軸の延伸する方向に移動するのを規制する規制手段として機能する。
【００４８】
（３−３）ケース蓋部１３６とケース部１３５のヒートシンク部１３１への装着
図４及び図９に示すように、ケース部１３５及びケース蓋部１３６をヒートシンク部１３１に装着する。ケース部１３５及びケース蓋部１３６をヒートシンク部１３１に装着するための結合手段として、ここでは、ネジ結合を利用している。上述したように、フィン１３１ｂの装着突部１３１ｈの端面に設けられたネジ穴１３１ｊが設けられている。ヒートシンク部１３１と、ケース部１３５及びケース蓋部１３６との結合は、図９に示すように、ケース部１３５の穴１３５ｄとケース蓋部１３６の穴１３６ｄを挿通するネジ１９１がヒートシンク部１３１の装着突部１３１ｈの端面に設けられたネジ穴１３１ｊに螺合することで行う。ヒートシンク部１３１及びケース部１３５は、ケース蓋部１３６の小径筒部１３６ａがヒートシンク部１３１の内部空間１３１ｇに挿入された状態で、結合される。
【００４９】
以上により、点灯回路ユニット１５０がケース部１３５内に収容された状態で、ケース部１３５がヒートシンク部１３１に装着される。
このとき、回路基板１５１は、ケース部１３５の段差部１３５ｆと、ケース蓋部１３６の当接壁部１３６ｃとに挟まれて固定される。これにより、点灯回路ユニット１５０のランプ軸方向の移動が規制される。
【００５０】
また、回路基板１５１の切欠部１５１ａの形状とケース部１３５の側凸部分１３５ｅの平面視における形状とが対応している。従って、ケース蓋部１３６がケース部１３５に組み付けられた状態において、点灯回路ユニット１５０のランプ軸Ｊを中心とした回転方向の移動が規制され、ガタツキが防止される。
また、点灯回路ユニット１５０とＬＥＤモジュール１７０とを電気的に接続する配線部材１８０を、ヒートシンク部１３１のランプ軸先端側の端部１３１ｃの中央穴部１３１ｉから導出し、ケース蓋部１３６の小径筒部１３６ａに挿通させる。その導出口となる中央穴部１３１ｉをシリコーン樹脂等で封止することでケース部１３５の気密性を確保し、点灯回路ユニット１５０を保護することができる。
【００５１】
（３−４）ＬＥＤモジュール１７０のヒートシンク部１３１への装着
ヒートシンク部１３１のランプ軸方法のランプ先端側に位置する平面状の端部１３１ｃにＬＥＤモジュール１７０を装着する。ＬＥＤモジュール１７０の装着は、ここではネジ１９２を利用する。ＬＥＤモジュール１７０の貫通孔１７２ｂを挿通するネジ１９２が端部１３１ｃのネジ穴１３１ｅに螺合される。
【００５２】
また、ＬＥＤモジュール１７０を、ヒートシンク部１３１に取り付ける際に、配線部材１８０をヒートシンク部１３１の端部１３１ｃの中央穴部１３１ｉから導出する。配線部材１８０は図示しないコネクタによりＬＥＤモジュール１７０に接続する。そして、導出口となる中央穴部１３１ｉをシリコーン樹脂等で封止することでケース部１３５の気密性を確保し、点灯回路ユニット１５０を保護することができる。
【００５３】
（３−５）グローブ１４０のヒートシンク部１３１への装着
グローブ１４０はヒートシンク部１３１のランプ軸方法のランプ先端側の端部１３１ｃを覆うように装着される。グローブ１４０の開口側の端部１４０ａが、ヒートシンク部１３１のランプ先端側の端部１３１ｃの外周近傍に位置する挿入溝１３１ｆに挿入され、図示しない接着剤により固着されることによりグローブ１４０がヒートシンク部１３１に装着される。
【００５４】
（３−６）口金のケース部１３５への装着
ケース部１３５の口金側の端部である口金結合部１３５ａが、口金１１０のシェル部１１１におけるアイレット部と反対側の端部１１１ａに挿入され、この状態でケース部１３５と口金１１０とが結合されている。両者の結合は、例えば、接着剤、ネジ、かしめ、これらの組合せ等により行うことができる。
【００５５】
４．変形例
図１０は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の筐体１３０におけるヒートシンク部１３１の変形例を示す平面図である。
本実施の形態の筐体の変形例に係るヒートシンク部では、基部１３１ａにおける第１基部１３１ａ１の外周の外径が、外周の一部ｌ1において第２基部１３１ａ２の内周の内径よりも小さい構成となっている。これにより、基部１３１ａにおいて、第１基部１３１ａ１の外周と第２基部１３１ａ２の内周とが、周上で断続的に存在する外周の一部ｌ1において離間するように構成されている。外周の一部ｌ1以外の部分ｌ0では、第１基部１３１ａ１の外周と第２基部１３１ａ２の内周とは接触している。図１０では、ｌ1が４箇所、ｌ0が４箇所、設けられている。しかしながら、ｌ1及びｌ0の個数は、図１０に示す４箇所に限られず、ｌ1及びｌ0の個数は各々１以上であればよい。１以上のｌ0を合計したトータルの許容寸法は、最大で１３１a1の外周の５０％以下であることが望ましい。この範囲内であれば、両者の膨張収縮量の差の絶対値は小さくｌ0の範囲において樹脂割れは発生しない。
【００５６】
また、ランプ軸方向については、ｌ1において基部１３１ａの厚みに対して７０％以上について、第１基部１３１ａ１の外周が第２基部１３１ａ２の内周から離間している構成であればよい。もちろん、基部２３１ａの厚み全体に対して第１基部１３１ａ１の外周が第２基部１３１ａ２の内周から離間している構成であってもよい。本実施形態では、端部１３１ｃから基部１３１ａの厚みに対して約８０％の深さまで、第１基部１３１ａ１の外周が第２基部１３１ａ２の内周から離間している構成とした。約２０％については、ｌ1においても第１基部１３１ａ１の外周の外径が第２基部１３１ａ２の内周は接触している。
【００５７】
そのため、アルミからなる第１基部１３１ａ１と、樹脂からなる第２基部１３１ａ２とは、互いに拘束されず両者が独立に膨張収縮することができ、急激で過大な温度変化に伴って樹脂からなる第２基部１３１ａ２に樹脂割れが発生することを防止できる。
５．効果
以上、説明したとおり、本発明の一実施形態に係るＬＥＤランプ１００は、以下の特徴を有する。すなわち、半導体発光素子１７１と、点灯時の半導体発光素子の熱を放熱するヒートシンク１３１とを備えたランプであって、ヒートシンク１３１は、金属材料からなり半導体発光素子１７１を搭載する載置面１３１ｃを設けた内郭部１３１ａ１を備える。そして、載置面１３１ｃを除く内郭部１３１ａ１は、ヒートシンク１３１を半導体発光素子側から平面視したとき、内郭部１３１ａ１と一体成型された樹脂材料からなる外郭部１３１ａ２に外周１３１ｆ１を覆われる。さらに、載置面１３１ｃを除く内郭部１３１ａ１の外周１３１ｆ１の少なくとも一部において内郭部１３１ａ１の外周１３１ｆ１は外郭部１３１ａ２の内周１３１ｆ２から離間している。
【００５８】
上述したように、ヒートシンクは、ランプの取り付け、取り外しの際にユーザが手で触る可能性が高い部分であるため、ヒートシンクが金属材料から成る場合には、より確実な電気絶縁対策が求められる。
これに対し、本発明の一実施形態に係るＬＥＤランプ１００は、上記した構成により、ヒートシンク部１３１を内郭部１３１ａ１に金属材料を用いたことにより良好な放熱性を備えつつ樹脂からなる外郭部１３１ａ２を有した２重構造とした。この構成により、−４０℃以下等の低温環境下等でも外郭部１３１ａ２に金属部分露出の要因となり得るクラックが発生することを防止した。これにより、金属からなる内郭部１３１ａ１が外部から露出することはない。そのため、例えば、水中での使用や、一度水没したランプを乾かして使用する場合等想定外の状態で使用された場合や、屋外仕様、防湿防雨器具、極度な高温多湿に対応する場合にも十分な信頼性を確保するための、更なる電気絶縁性を確保することができる。その結果、良好な放熱性を備え、且つ、十分な製品信頼性を確保することができるランプを提供することができる。
【００５９】
≪第２の実施形態≫
以上、本発明に係るＬＥＤランプの実施形態を説明したが、例示したＬＥＤランプを以下のように変形することも可能であり、本発明が上述の実施形態で示した通りのＬＥＤランプに限られないことは勿論である。
上記、第１の実施形態では、図６、図７及び図８に示すように、筐体におけるヒートシンク部１３１では、基部１３１ａにおける第１基部１３１ａ１の外周の外径が、外周の全周又は一部において第２基部１３１ａ２の内周の内径よりも小さい構成となっている。しかしながら、基部のランプ軸と直交する断面では、内郭部の外周は、内郭部の外周の少なくとも一部において外郭部と離間しているものであれば足り、例えば、以下に示す構成であってもよい。
【００６０】
図１１（ａ）は、第２の実施形態に係るＬＥＤランプを、図４のＢ−Ｂ線に沿った断面と同様の位置で切った筐体におけるヒートシンク部２３１の斜視断面図である。（ｂ）は、（ａ）とは、異なる角度から見た筐体におけるヒートシンク部２３１の斜視断面図である。図１２は、第２の実施形態に係るＬＥＤランプの筐体におけるヒートシンク部２３１の分解斜視図である。図１３は、第２の実施形態に係るＬＥＤランプの筐体におけるヒートシンク部２３１の平面図である。
【００６１】
第２の実施形態に係るＬＥＤランプは、第１の実施形態に係るＬＥＤランプにおける筐体におけるヒートシンク部１３１を、次のようなヒートシンク部２３１に変更したものである。ヒートシンク部２３１では、基部のランプ軸と直交する断面では、外郭部の周縁の少なくとも一部において、外郭部が円周方向に途切れているスリットからなる不連続部を有する。さらに、内郭部の外周におけるスリット近傍に、内郭部の内方に向けて凹んだ凹陥部を有する。本実施の形態では、基部のランプ軸と直交する断面では、外郭部の内径よりも、不連続部における内郭部の外径が小さい。
【００６２】
ヒートシンク部２３１における、材料、基部２３１ａ以外の部分については、第１の実施形態におけるヒートシンク部１３１の下２ケタが同じ番号を付した部分と構成が同じであり説明を省略する。また、筐体におけるケース部１３５、ケース蓋部１３６、ケースカバー部１３７については、  第１の実施形態における各々の部分と同様であり説明を省略する。さらに、筐体以外の構成は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプと同じであり説明を省略する。
【００６３】
図１１、図１２及び図１３に示すように、第２の実施形態のヒートシンク部２３１は、基部２３１ａのランプ軸と直交する断面では、第２基部２３１ａ２の周縁の少なくとも一部において、第２基部２３１ａ２が円周方向に途切れているスリットからなる不連続部２３１ｋ２を有する。また、第２基部２３１ａ２の内径よりも、第２基部２３１ａ２の不連続部２３１ｋ２を含む範囲２３１ｋ１における、第１基部１３１ａ１の外径が小さい構成であることが好ましい。本実施の形態では、第１基部１３１ａ１の外周におけるスリットからなる不連続部２３１ｋ２近傍に第１基部１３１ａ１の内方に向けて凹んだ凹陥部２３１ｋ１を有する。これにより、第２基部２３１ａ２の不連続部２３１ｋ２における、第２基部２３１ａ２の外周から第１基部２３１ａ１までの空間距離が、所定の基準長さよりも大きくなるように構成されている。外表面と金属部分との距離は、電気用品安全法、ＩＥＣ、ＵＬ等の安全規格に基づき、例えば、２ｍｍよりも大きいことが必要である。したがって、第２の実施形態では、第２基部２３１ａ２の外周から第１基部２３１ａ１までの空間距離は、所定の基準長さとして２ｍｍよりも大きくなるよう構成されている。
また、ランプ軸方向については、基部２３１ａの厚みに対して７０％以上について、第２基部２３１ａ２にスリット２３１ｋ２が設けられている構成であればよい。もちろん、基部２３１ａの厚み全体に対してスリットがある構成でもよい。本実施形態では、８０％の深さまで、スリット２３１ｋ２が設けられている。２０％については、スリット２３１ｋ２が設けられておらず、第１基部２３１ａ１の外周の外径が第２基部２３１ａ２の内周は接触している。
【００６４】
この構成により、第２の実施形態に係るＬＥＤランプは、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ同様に、アルミからなる第１基部２３１ａ１と、樹脂からなる第２基部２３１ａ２とは、互いに拘束されず両者が独立に膨張収縮することができる。ゆえに、−４０℃以下等の低温環境下等でも外郭部２３１ａ２に金属部分露出の要因となり得るクラックが発生することを防止することを防止できる。
【００６５】
第２基部２３１ａ２の外周から第１基部２３１ａ１までの空間距離についても、安全規格上必要な長さを確保することができ、良好な放熱性を備え、且つ、十分な製品信頼性を確保することができるランプを提供することができる。
≪第３の実施形態≫
図１４（ａ）は、第３の実施形態に係るＬＥＤランプを、図４のＢ−Ｂ線に沿った断面と同様の位置で切った筐体におけるヒートシンク部３３１の斜視断面図である。（ｂ）は、（ａ）とは、異なる角度から見た筐体におけるヒートシンク部３３１の斜視断面図である。図１５は、第３の実施形態に係るＬＥＤランプの筐体におけるヒートシンク部３３１の分解斜視図である。図１６は、第３の実施形態に係るＬＥＤランプの筐体におけるヒートシンク部３３１の平面図である。
【００６６】
第３の実施形態に係るＬＥＤランプは、第１の実施形態に係るＬＥＤランプにおける筐体におけるヒートシンク部１３１を、次のようなヒートシンク部３３１に変更したものである。このヒートシンク部３３１では、基部のランプ軸と直交する断面では、外郭部の周縁の少なくとも一部において、外郭部が円周方向に途切れているクランク形状のスリットからなる不連続部を有する。これより、不連続部における沿面距離の総和が外郭部の半径方向の厚みよりも大きい。
【００６７】
ヒートシンク部３３１における、材料、基部３３１ａ以外の部分については、第１の実施形態におけるヒートシンク部１３１の下２ケタが同じ番号を付した部分と構成が同じであり説明を省略する。また、筐体におけるケース部１３５、ケース蓋部１３６、ケースカバー部１３７については、  第１の実施形態における各々の部分と同様であり説明を省略する。さらに、筐体以外の構成は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプと同じであり説明を省略する。
【００６８】
図１４、図１５及び図１６に示すように、第３の実施形態のヒートシンク部３３１は、次の構成を有する。すなわち、ヒートシンク部３３１は、基部３３１ａのランプ軸と直交する断面では、第２基部３３１ａ２の周縁の少なくとも一部において、第２基部３３１ａ２が円周方向に途切れているクランク形状のスリットからなる不連続部３３１ｋ２を有する。そして、不連続部３３１ｋ２における沿面距離ｌ31、ｌ32及びｌ33の総和ｌ3＝ｌ31＋ｌ32＋ｌ33が所定の基準値よりも大きい構成となっている。これにより、第２基部３３１ａ２の不連続部３３１ｋ２における、第２基部３３１ａ２の外周から第１基部３３１ａ１までの沿面距離が、所定の基準値よりも大きく構成されている。外表面と金属部分との沿面距離は、電気用品安全法、ＩＥＣ、ＵＬ等の安全規格に基づき、例えば、２ｍｍよりも大きいことが必要である。したがって、第２の実施形態では、第２基部３３１ａ２の外周から第１基部３３１ａ１までの沿面距離は、所定の基準値として２ｍｍよりも大きく構成されている。
【００６９】
尚、図１６における、不連続部３３１ｋ２の平面形状については、図示したクランク状のスリット以外にも、沿面距離の総和が、所定の基準長さ２ｍｍよりも大きくなるようなものであれば、他の態様であってもよい。例えば、第１基部３３１ａ１を斜めに横断する態様のスリットや、第１基部３３１ａ１を曲線を描いて横断する態様の曲線状スリット等、いろいろな形状のスリットを用いることが可能である。
【００７０】
また、ランプ軸方向については、基部３３１ａの厚みに対して７０％以上について、第１基部３３１ａ１の外周にスリット３３１ｋ２が設けられている構成であればよい。もちろん、基部３３１ａの厚み全体に対してスリットがある構成でもよい。本実施形態では、８０％の深さまで、スリット３３１ｋ２が設けられている。２０％については、スリット３３１ｋ２が設けられておらず、第１基部３３１ａ１の外周の外径が第２基部３３１ａ２の内周は接触している。
【００７１】
この構成により、第３の実施形態に係るＬＥＤランプは、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ同様に、アルミからなる第１基部３３１ａ１と、樹脂からなる第２基部３３１ａ２とは、互いに拘束されず両者が独立に膨張収縮することができる。ゆえに、−４０℃以下等の低温環境下等でも外郭部３３１ａ２に金属部分露出の要因となり得るクラックが発生することを防止することを防止できる。
【００７２】
第２基部３３１ａ２の外周から第１基部３３１ａ１までの沿面距離についても、安全規格上必要な長さを確保することができ、良好な放熱性を備え、且つ、十分な製品信頼性を確保することができるランプを提供することができる。
≪第４の実施形態≫
第１から第３までの実施形態では、特に、ＬＥＤランプについて説明したが、本発明は、上記ＬＥＤランプを利用した照明装置にも適用できる。
【００７３】
第４の実施形態では、第１ないしは第３の実施形態に係るＬＥＤランプを照明器具（ダウンライトタイプである。）に装着する場合について説明する。
図１７は、第４の実施形態に係る照明装置の概略図である。
照明装置３０１は、例えば、天井３０３に装着されて使用される。
照明装置３０１は、図１７に示すように、ＬＥＤランプ１００と、ＬＥＤランプ１００を装着して点灯・消灯をさせる照明器具３０５とを備える。
【００７４】
照明器具３０５は、例えば、天井３０３に取り付けられる器具本体３０７と、器具本体３０７に装着され且つＬＥＤランプ１００を覆うカバー３０９とを備える。カバー３０９は、ここでは開口型であり、ＬＥＤランプ１００から出射された光を所定方向（ここでは下方である。）に反射させる反射膜３１３を内面に有している。器具本体３０７には、ＬＥＤランプ１００の口金１１０が取り付け（螺着）られるソケット３１１を備え、このソケット３１１を介してＬＥＤランプ１００に給電される。
【００７５】
ここでの照明器具は、一例であり、例えば、開口型のカバー３０９を有さずに、閉塞型のカバーを有するものであってもよい。ＬＥＤランプが横を向くような姿勢（ＬＥＤランプの中心軸が水平となるような姿勢）や傾斜する姿勢（ＬＥＤランプの中心軸が照明器具の中心軸に対して傾斜する姿勢）で点灯させるような照明器具でもよい。
また、照明装置は、天井や壁に接触する状態で照明器具が装着される直付タイプであったが、天井や壁に埋め込まれた状態で照明器具が装着される埋込タイプであっても良く、照明器具の電気ケーブルにより天井から吊り下げられる吊下タイプ等であってもよい。
【００７６】
さらに、ここでは、照明器具は、装着される１つのＬＥＤランプを点灯させているが、複数、例えば、３個のＬＥＤランプが装着されるようなものであってもよい。
≪変形例≫
以上、本発明の構成を、第１ないしは第３の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限られない。例えば、第１から第３の実施形態に係るＬＥＤランプや第４の実施形態に係る照明装置の部分的な構成および下記の変形例に係る構成を、適宜組み合わせてなるＬＥＤランプであってもよい。
【００７７】
また、上記実施形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、ＬＥＤランプや照明装置の構成に適宜変更を加えることは可能である。
１．ケース
（１）形態
実施形態では、ケース本体とケース蓋とでケースを構成していたが、ケース内に点灯回路ユニットを密閉状（水等の侵入を防止するため）に収容できれば、他の形態であってもよい。
【００７８】
他の形態としては、ケース蓋を備えずに筒状のケース本体だけでケースを構成し、ケースにおける口金側と反対側の開口をヒートシンクのランプ基端側の端部により塞ぐようにしてもよい。
（２）材料
実施の形態では、ケースの材料として樹脂材料を用いたが、他の材料を利用することもできる。例えば、点灯時に点灯回路ユニットの温度が高くなるような場合、ケースにヒートシンク機能を持たせるようにしてもよい。この場合、例えば、熱伝導性の高いフィラー・繊維を含有する樹脂材料や金属材料を利用してケースを構成することで実施できる。
【００７９】
ケースにヒートシンク機能を持たせる場合、例えば、ケースの外周面にフィンを複数備えるようにしてもよい。
ケースと点灯回路ユニットとの間、ケースと口金との間で絶縁性を確保する必要がある場合は、ケースの内面に絶縁材料を塗布する等の絶縁処理を行えば実施できる。
２．ヒートシンク
（１）フィン
実施の形態では、フィンは、実施形態ではヒートシンクの両端に亘ってヒートシンクの中心軸と平行に設けられている。しかしながら、フィンは、ヒートシンクの中心軸方向において、両端間の一部の領域に存するように設けられてもよい。
【００８０】
フィンは、実施形態ではヒートシンクの中心軸と平行に配されているが、中心軸と傾斜するように配されてもよいし、基部側からケース側へと移りながら中心軸の周りを旋回するネジ状に配されてもよい。
また、隣接するフィンが、基部からケース側へと並行に延伸してもよいし、基部からケース側へと延伸する途中で交差するような延伸してもよい。
【００８１】
（２）材料
実施の形態では、ヒートシンクの金属材料としてアルミニウムを用いたが、スチール、チタン、銅等の他の金属材料を用いてもよいし、セラミック材料、樹脂材料等を用いてもよい。さらに、ヒートシンクをセラミック材料で構成し、この金属材料の表面に樹脂材料を塗布したような２重構造であってもよい。さらには、ヒートシンクを樹脂材料で構成し、その表面に金属メッキ加工等を施した２重構造であってもよい。
【００８２】
３．ＬＥＤモジュール
（１）発光素子
実施の形態では、半導体発光素子はＬＥＤであったが、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であってもよい。
また、ＬＥＤは表面実装タイプのＳＭＤであったが、ベアチップの状態や砲弾タイプで実装基板に実装されてもよい。さらに、複数のＬＥＤは、ベアチップタイプと表面実装タイプとの混合であってもよい。
【００８３】
（２）実装基板
実施の形態での実装基板は平面視において円板形状をしている。しかしながら、実装基板は、他の形状、例えば、三角形、四角形等の多角形、楕円形状、環状等であってもよい。また、実装基板数も１個に限定するものでなく、２個以上の複数個であってもよい。
（３）封止体
実施の形態では、封止体はＬＥＤを個別に封止している（ＬＥＤの数と封止体の数とが同じである。）。しかしながら、封止体は、ベアチップタイプの複数のＬＥＤを実装基板に実装し、すべてのＬＥＤまたは、複数のＬＥＤを１つの封止体により封止するようにしてもよい。
【００８４】
（４）ＬＥＤの配置
実施の形態では、複数のＬＥＤが同一の円周上に１列状（１重状）に配されていたが、平面視において、四角形の４辺上に位置するように配されていてもよいし、マトリクス状に配されてもよいし、他の配置でもよい。
（５）その他
ＬＥＤモジュールは、青色光を出射するＬＥＤと、青色光を波長変換する蛍光体粒子とを利用することで白色光を出射するようにしていたが、例えば、紫外線発光の半導体発光素子と三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでもよい。
【００８５】
さらに、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を利用してもよい。
４．口金
実施の形態では，エジソンタイプの口金を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプである。）を利用してもよい。
【００８６】
また、上記実施形態では、口金は、シェル部の雌ネジを利用してケース部のネジ部に螺合させることで、ケース部に装着（接合）されていたが、他の方法でケース部と接合されてもよい。他の方法としては、接着剤による接合、カシメによる接合、圧入による接合等があり、これらの方法を２つ以上組合せてもよい。
５．グローブ
実施の形態では、グローブをドーム形状としたが、他のタイプ、例えばＡタイプ、Ｇタイプ、Ｒタイプ等の形状であってもよいし、電球等の形状と全く異なるような形状であってもよい。
【００８７】
実施の形態では、グローブの内面について特に説明しなかったが、例えば、ＬＥＤモジュールから発せられた光を拡散させる拡散処理（例えば、シリカや白色顔料等による処理）が施されていてもよい。また、グローブは透光性材料により構成されていれば良く、例えば、透明・不透明は特に関係ない。
実施の形態では、グローブは一体であった（１つのものとして製造されている）が、例えば、複数の部材を組み合わせた（接合させた）ものであってもよい。
【００８８】
６．ＬＥＤランプ
実施の形態では、ＬＥＤランプとして、ケース内に回路ユニットを格納するＬＥＤランプ（いわゆる、電球型ＬＥＤランプである。）について説明した。しかしながら、ケース内に回路ユニットを格納していないＬＥＤランプ、例えば、コンパクト電球を代替とするようなＬＥＤランプにも適用できる。さらには、従来にないようなＬＥＤランプ、例えば、照明器具に直接組みこまれているようなＬＥＤランプであってもよい。
【００８９】
≪総括≫
以上、説明したとおり、本発明の一態様に係るランプは、半導体発光素子と、点灯時の前記半導体発光素子の熱を放熱するヒートシンクとを備えたランプであって、以下の構成を備える。すなわち、前記ヒートシンクは、金属材料からなり前記半導体発光素子を搭載する載置面を設けた内郭部を備える。さらに、前記載置面を除く前記内郭部は、前記ヒートシンクを前記半導体発光素子側から平面視したとき、前記内郭部と一体成型された樹脂材料からなる外郭部に外周を覆わる。さらに、前記載置面を除く前記内郭部の外周の少なくとも一部において前記内郭部の外周は前記外郭部の内周から離間していることを特徴とする。これにより、良好な放熱性を備え、且つ、十分な製品信頼性を確保することができるランプを提供することができる。
【００９０】
また、別の態様では、前記載置面を除く前記内郭部の全周において、前記内郭部の外周は前記外郭部の内周から離間していることを特徴とする構成であってもよい。これにより、金属材料からなる内郭部と、樹脂からなる外郭部とは、互いに拘束されず両者が独立に、膨張収縮を行うことができる。その結果、急激で過大な温度変化を受けた場合においても、樹脂からなる外郭部に、金属部分露出の要因となり得るクラックが発生することを防止できる。
【００９１】
また、別の態様では、前記ヒートシンクを前記載置面の方向より平面視したとき、前記外郭部は周方向に途切れたスリットを有し、当該スリットを通した前記外郭部の外周から前記内郭部までの空間距離は２ｍｍ以上であることを特徴とする構成であってもよい。これにより、金属材料からなる内郭部と、樹脂からなる外郭部とは、互いに拘束されず両者が独立に膨張収縮することができる。また、外郭部の外周から内郭部までの空間距離も、安全規格上必要な長さを確保することができる。
【００９２】
また、別の態様では、前記内郭部の外周における前記スリット近傍に、前記内郭部の内方に向けて凹んだ凹陥部を有することを特徴とする構成であってもよい。また、別の態様では、前記ヒートシンクを前記半導体発光素子側から平面視したとき、前記スリットはクランク形状であることを特徴とする構成であってもよい。これにより、外郭部の不連続部における、外郭部の外周から内郭部までの沿面距離についても、安全規格上必要な長さを確保することができる。
【００９３】
≪補足≫
以上で説明した実施形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。実施形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程、工程の順序などは一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、実施形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない工程については、より好ましい形態を構成する任意の構成要素として説明される。
【００９４】
また、発明の理解の容易のため、上記各実施形態で挙げた各図の構成要素の縮尺は実際のものと異なる場合がある。また本発明は上記各実施形態の記載によって限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
さらに、照明装置においては基板上に回路部品、リード線等の部材も存在するが、電気的配線、電気回路について照明装置等の技術分野における通常の知識に基づいて様々な態様を実施可能であり、本発明の説明として直接的には無関係のため、説明を省略している。尚、上記示した各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
【符号の説明】
【００９５】
１００  ＬＥＤランプ
１１０  口金
１３０  筐体
１３１、２３１、３３１  ヒートシンク部
１３５  ケース部
１３６  ケース蓋
１３７  ケースカバー
１４０  グローブ
１５０  点灯回路ユニット
１５１  回路基板
１５２，１５３  電子部品
１６０  蓋部材
１７０  ＬＥＤモジュール（発光モジュール）
１７１  ＬＥＤ（半導体発光素子）
１７２  実装基板
１８０  配線部材
３０１  照明装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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