(57)【要約】【課題】粉の発生を抑制しつつ、プレス加工によるプリント配線板の製造に要するコストを低減すること。【解決手段】プリント配線板１は、プレス金型で打ち抜かれて形成された加工面２を有する。加工面２は、プレス金型による切断で主に形成され、表面が相対的に滑らかな切断面３と、プレス金型による破断で主に形成され、表面が相対的に粗い破断面４とで構成される。切断面３と破断面４とはプリント配線板１の厚さ方向に隣接し、両者の境界５が波形状である。【選択図】図１
2014233799.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プレス金型で打ち抜かれて形成された加工面を有するプリント配線板において、
前記加工面は、前記プレス金型による切断で主に形成され、表面が相対的に滑らかな切断面と、前記プレス金型による破断で主に形成され、表面が相対的に粗い破断面とで構成され、
前記切断面と前記破断面とは前記プリント配線板の厚さ方向に隣接し、両者の境界が波形状であることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
複数領域にそれぞれ所定の配線パターンを形成した元板をプレス金型で打ち抜いてプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法であって、
前記プレス金型が波形状の歯を有し、
前記プリント配線板が、前記プレス金型で打ち抜かれて形成された加工面を有し、
前記加工面は、前記プレス金型による切断で主に形成され、表面が相対的に滑らかな切断面と、前記プレス金型による破断で主に形成され、表面が相対的に粗い破断面とで構成され、
前記切断面と前記破断面とは前記プリント配線板の厚さ方向に隣接し、両者の境界が波形状であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばリジッド基板に分類されるプリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板のうち、例えばリジッド基板は、プレス金型による打ち抜き（プレス加工）によって製造されるのが一般的である。
【０００３】
このようなプリント配線板では、プレス加工で形成された面に粉が発生する。このような粉は、何ら対策を講じないと、この配線板を使用した電子機器の内部で脱落して、電子機器に不具合を生じさせる可能性がある（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
従来では、この加工面の粉を減少させるために、例えば、通常のプレス加工の後に、加工面をもう１度プレス加工で薄く削ぎ落とす、いわゆるシェービング加工を行なっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−２８３８９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このシェービング加工を行なうには、金型が２つ必要であり、また、工程が２段階であるため、製造コストが高騰する。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑み、粉の発生を抑制しつつ、プレス加工によるプリント配線板の製造に要するコストを低減することを技術的課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための本発明に係るプリント配線板は、プレス金型で打ち抜かれて形成された加工面を有するプリント配線板において、前記加工面は、前記プレス金型による切断で主に形成され、表面が相対的に滑らかな切断面と、前記プレス金型による破断で主に形成され、表面が相対的に粗い破断面とで構成され、前記切断面と前記破断面とは前記プリント配線板の厚さ方向に隣接し、両者の境界が波形状であることに特徴づけられる。
【０００９】
ここで、本発明では、切断面と破断面の境界形状である波形には、波長や振幅の大きさが一定でないものも含む（以下、同じ）。
【００１０】
上記の構成のプリント配線板は、波形歯を有するプレス金型で１回打ち抜くことによって、製造することができる。この打ち抜きでは、［発明を実施するための形態］で詳述するように、破断面の面積を少なくすることができ、これにより、破断面で発生する粉や破断面に付着する粉を抑制できる。従って、このプレス金型の打ち抜きによれば、粉の発生を抑制しつつ、プレス加工によるプリント配線板の製造に要するコストを低減することが可能となる。
【００１１】
また、上記課題を解決するための本発明に係るプリント配線板の製造方法は、複数領域にそれぞれ所定の配線パターンを形成した元板をプレス金型で打ち抜いてプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法であって、前記プレス金型が波形状の歯を有し、前記プリント配線板が、前記プレス金型で打ち抜かれて形成された加工面を有し、前記加工面は、前記プレス金型による切断で主に形成され、表面が相対的に滑らかな切断面と、前記プレス金型による破断で主に形成され、表面が相対的に粗い破断面とで構成され、前記切断面と前記破断面とは前記プリント配線板の厚さ方向に隣接し、両者の境界が波形状であることに特徴づけられる。
【００１２】
ここで、本発明では、プレス金型の歯の形状である波形には、波長や振幅の大きさが一定でないものも含む（以下、同じ）。
【００１３】
上記の構成のプリント配線板の製造方法では、波形歯を有するプレス金型で１回打ち抜くことによって、プリント配線板を製造することができる。この打ち抜きでは、［発明を実施するための形態］で詳述するように、破断面の面積を少なくすることができ、これにより、破断面で発生する粉や破断面に付着する粉を抑制できる。従って、このプリント配線板の製造方法によれば、粉の発生を抑制しつつ、プレス加工によるプリント配線板の製造に要するコストを低減することが可能となる。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように本発明によれば、粉の発生を抑制しつつ、プレス加工によるプリント配線板の製造に要するコストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態に係るプリント配線板の加工面を示す概略図である。
【図２】加工面の形成過程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための形態について図面に基づき説明する。
【００１７】
図１は、本発明の実施形態に係るプリント配線板の加工面を示す概略図である。本実施形態では、プリント配線板１は、いわゆるリジッド基板であり、プレス金型で打ち抜かれて形成された加工面２を有する。
【００１８】
加工面２は、切断面３と、破断面４とで構成されている。切断面３は、プレス金型による切断で主に形成され、表面が相対的に滑らかであり、破断面４は、プレス金型による破断で主に形成され、表面が相対的に粗い。
【００１９】
詳述すれば、プリント配線板１のプレス金型による打ち抜きは、プリント配線板１に金型から付与される剪断力によって行なわれる。そして、この打ち抜きの際に、最初は、プリント配線板１に金型の歯が切り込んでいく状態で、加工面２は、対向する金型の面に沿った形状の切断面３となる。しかし、その後に、プリント配線板１を金型の歯で打ち落とす状態となり、加工面２は、対向する金型の面に沿わない形状の破断面４となる。本実施形態のプリント配線板１は、リジッド基板であるが、このリジッド基板の多くは、ガラス繊維や紙に、樹脂を含浸させて製造される。加工面２の破断面４では、このようなリジッド基板の樹脂部分は割れ、繊維部分は引きちぎられる。このような割れや引きちぎりによって、破断面４から、粉が発生したり、破断面４に粉が付着したりする。
【００２０】
切断面３と破断面４とはプリント配線板１の厚さ方向に隣接し、両者の境界５が波形状である。切断面３と破断面４との境界５の波形状は、特に一定の波長でなくともよく、その振幅も一定でなくともよい。
【００２１】
加工面２を有するプリント配線板１は、例えば、複数領域にそれぞれ所定の配線パターンを形成した元板における前記領域を、例えば図２に示すプレス金型６で打ち抜いて製造することができる。つまり、切断面３と破断面４との境界５が波形状である加工面２は、例えばプレス金型６で打ち抜かれることによって形成される。プレス金型６は、下側に波形状の歯（波形歯７ａ）を有する上側の型７と、上側に直線状の歯（平歯８ａ）を有する下側の型８とで構成される。本実施形態では、上側の型７が可動で、下側の型８は固定である。しかし、これに限定されず、上側の型７が固定で、下側の型８が可動であってもよいし、上側の型７と下側の型８が共に可動であってもよい。また、型８が上側に配置され、型７が下側に配置されてもよい。波形歯７ａの波形は、特に一定の波長でなくともよく、その振幅も一定でなくともよい。
【００２２】
次にプレス金型６で打ち抜かれて加工面２が形成する過程について説明する。
【００２３】
図２（Ａ）に示すように、打ち抜きの初期には、型７の波形歯７ａにおける山部の頂点付近が、波形歯７ａの中で最初に配線板１の表面に当接する。型７に付与された下向きの力が、山部の頂点に集中して、山部の頂点から配線板１の表面にかかる圧力が局部的に大きくなる。これにより、波形歯７ａの山部が、配線板１にスムーズに切り込んでいき、切断面３が生じていく。
【００２４】
更に、図２（Ｂ）に示すように、打ち抜きの進行に伴い、型７が下側に移行していく。この際には、波形歯７ａにおける山部の頂点から谷部にかけての傾斜部が配線板１の表面に漸次に当接していく。この傾斜部の輪郭線は、滑らかな曲線で、かつ、配線板１の表面に対して傾斜しているので、この傾斜部も、配線板１の表面にスムーズに切り込んでいき、切断面３が広がっていく。
【００２５】
そして、図２（Ｃ）に示すように、更に打ち抜きが進行し、型７が下側に移行していき、波形歯７ａの谷部も配線板１内部に入った後には、配線板１から受ける抵抗が大きくなり、配線板１が破断され、破断面４が生じる。この結果、図１に示す加工面２が形成される。
【００２６】
このように、型７の波形歯７ａは、打ち抜きの初期から中期までは、その形状から配線板１に切り込みやすく、型７が平歯（従来）の場合より、切断面３を生じ易く、切断面３の面積を拡大すると共に、破断面４の面積を縮小することができる。従って、このプレス金型６による打ち抜きでは、破断面４で発生する粉や破断面４に付着する粉を抑制できる。この効果は、プレス金型６の打ち抜き１回で得ることができる。従って、このプレス金型６の打ち抜きによれば、粉の発生を抑制しつつ、プレス加工によるプリント配線板１の製造に要するコストを低減することが可能となる。
【実施例１】
【００２７】
本発明者は、本発明の実施例に係るプリント配線板の粉の発生について評価を行なった。この評価は、プレス金型で打ち抜いた後のプリント配線板に振動を与え、その時にプリント配線板から落下する粉の量を測定することによって行なった。
【００２８】
使用したプリント配線板は、ＦＲ−１として、Ｒ８７００（パナソニック株式会社製）、ＰＬＣ２１４７（住友ベークライト株式会社製）、ＣＣＰ３４００（Ｃｈａｎｇ  Ｃｈｕｎ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ製）、ＦＲ−４としてＥＬＣ４７６２（住友ベークライト株式会社製）であった。
【００２９】
実施例として、上述したプレス金型６を使用した。そして、上側の型７を可動とし、下側の型８は固定として打ち抜きを行なった。比較例として、上側の型も下側の型も平歯のもの（従来品）を使用した。そして、上側の型を可動とし、下側の型は固定として打ち抜きを行なった。
【００３０】
そして、プレス金型で打ち抜いたプリント配線板に、周波数１５０Ｈｚの振幅５ｍｍの垂直振動を５分間与え、プリント配線板から落下した粉の重量を測定した。同条件で測定した１５回分のデータを平均した結果を表１に示す。
【００３１】
【表１】
2014233799.tif 000003
【００３２】
表１から分かるように、ＦＲ−１では、本実施例は、比較例に比較して８７〜９７％減少しており、ＦＲ−４では、本実施例は、比較例に比較して９７％減少している。このように、本実施例では、プレス金型による打ち抜き後のプリント配線板から発生する粉の抑制について顕著な効果が得られた。
【００３３】
なお、本発明は、以上の説明に限定されることは無く、その技術的思想の範囲内で、様々な変形が可能である。例えば、上記の説明では、本発明の適用対象をリジッド基板としたが、これに限定されず、プレス金型による打ち抜きで粉の発生が問題となるプリント配線板であれば、本発明を適用可能である。
【符号の説明】
【００３４】
１      プリント配線板
２      加工面
３      切断面
４      破断面
５      境界
６      プレス金型
７      型
７ａ    波形歯
８      型
８ａ    平歯
【図１】
2014233799.tif 000004
【図２】
2014233799.tif 000005