(57)【要約】【課題】チップ抵抗器における被メッキ面へのダメージの影響を低減する。【解決手段】第１金属材と第２金属材からなる積層材であって、前記第１金属材により抵抗体を、前記第２金属材により一対の電極を形成したチップ抵抗器を複数形成可能な領域を有する積層材を準備し、前記積層材の面内の第１の方向に延在し、前記積層材を貫通するスリットを形成する工程と、前記第２金属材側の表面に前記スリットに隣接し前記第１の方向に延在する第１のマスクを形成する工程と、前記第１のマスクが形成された積層材に電極コート材をメッキすることで、前記電極コート材により前記第２金属材の前記第１金属材とは反対側の下面と前記スリットの内面外側端面とを被覆する工程と、前記第１のマスクを除去し、前記第２金属材を選択的に除去し、前記第１金属材を露出させる工程と、前記積層材を前記第１の方向と直交する第２の方向に切断する工程とを有することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１金属材と第２金属材からなる積層材であって、前記第１金属材により抵抗体を、前記第２金属材により一対の電極を形成したチップ抵抗器を複数形成可能な領域を有する積層材を準備し、
前記積層材の面内の第１の方向に延在し、前記積層材を貫通するスリットを形成する工程と、
前記第２金属材側の表面に前記スリットに隣接し前記第１の方向に延在する第１のマスクを形成する工程と、
前記第１のマスクが形成された積層材に電極コート材をメッキすることで、前記電極コート材により前記第２金属材の前記第１金属材とは反対側の面と前記スリットの内面とを被覆する工程と、
前記第１のマスクを除去し、前記第２金属材を選択的に除去し、前記第１金属材を露出させる工程と、
前記積層材を前記第１の方向と直交する第２の方向に切断する工程と
を有することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【請求項２】
前記第１のマスクを形成する工程は、
前記第１のマスクを、前記第２の方向の幅が前記第２金属材を分離して電極を形成した場合における電極間距離に対応し、前記第１のマスクの前記第２の方向側の端部と隣接する前記スリットの端部との間の距離が電極幅に対応する位置に形成する工程であることを特徴とする請求項１に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項３】
前記スリットを形成する工程において、
前記第１の金属材の面内の第１の方向に延在する第１の開口を有する第２のマスクを形成し、前記第２の金属材の面内の第１の方向に延在する第２の開口を有し、前記第２のマスクと対応する位置に第３のマスクを形成し、
前記第１の金属材と前記第２の金属材とのエッチング速度を考慮して前記第１の開口の幅と前記第２の開口の幅とが略等しくなるように前記第１の開口幅と前記第２の開口幅とを調整しておくことを特徴とする請求項１又は２に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項４】
第１金属材と第２金属材からなる積層材であって、前記第１金属材により抵抗体を、前記第２金属材により一対の電極を形成した抵抗器を、複数形成可能な領域を有する積層材であって、
前記積層材の面内の第１の方向に延在し前記積層材を貫通するとともに、延在する方向が前記積層材の端面に到達していない前記第１の方向と直交する第２の方向に隣接する複数のスリットと、
隣接する２本の前記スリット間に１つ配置され、第２金属材側に前記第１の方向に延在し前記第１の金属材の表面を露出させ前記第２金属材を前記第１の方向に沿って分離することで一対の電極を形成する開口部と、
前記一対の電極の前記第１金属材とは反対側の面と前記スリットの内面とを被覆する電極コート材と、
を有することを特徴とするチップ抵抗器用の積層材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属板を使用したチップ抵抗器の製造技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
電流の検出用にミリオーム程度の極めて抵抗値が小さいチップ抵抗器（シャント抵抗器）を用いることは良く知られている。チップ抵抗器は、貴金属合金あるいは金属合金から作製される抵抗体および高伝導性の電極および溶融はんだ材から構成され、抵抗体と電極は強固に接合されており、抵抗体には抵抗調整用の切り込みがない構造が知られている（下記特許文献１参照）。
【０００３】
下記特許文献２には、金属板製抵抗体における片面に左右一対の端子電極を設けて成るチップ抵抗器において、チップ抵抗器における両端子電極の下面と、抵抗体における左右両端面との両方にわたって半田メッキ層を形成することが開示されている。これにより、半田付け強度の向上を図ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−５７００９号公報
【特許文献２】特開２００７−０４９０７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献２に記載されている技術では、板状の抵抗材の一面に電極を形成し、短冊状又は櫛状に機械的に切断した後に、電極コート材をメッキにより形成し、電極上とともに切り出した端面にも電極コート材を形成することができる。
しかしながら、この方法によると、機械的な切断時における被メッキ面へのダメージの影響が残りやすいという問題があった。
本発明は、被メッキ面へのダメージの影響を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一観点によれば、第１金属材と第２金属材からなる積層材であって、前記第１金属材により抵抗体を、前記第２金属材により一対の電極を形成したチップ抵抗器を複数形成可能な領域を有する積層材を準備し、前記積層材の面内の第１の方向に延在し、前記積層材を貫通するスリットを形成する工程と、前記第２金属材側の表面に前記スリットに隣接し前記第１の方向に延在する第１のマスクを形成する工程と、前記第１のマスクが形成された積層材に電極コート材をメッキすることで、前記電極コート材により前記第２金属材の前記第１金属材とは反対側の面と前記スリットの内面とを被覆する工程と、前記第１のマスクを除去し、第２金属材を選択的に除去し、前記第１金属材を露出させる工程と、前記積層材を前記第１の方向と直交する第２の方向に切断する工程と、を有することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法が提供される。
【０００７】
積層材に予め、後に電極の側面となる位置に断面を有するスリットを形成しておき、電極形成用の第１のマスクを利用して電極コート材をメッキすることで前記電極コート材により前記第２金属材の前記第１金属材とは反対側の下面と前記スリットの内面とを被覆されるため、せん断などにより側面を形成した後に側面に電極コート剤を形成する場合に比べて、工程の自由度が向上する。また、電極コート材により被覆する側面を形成する工程としてウェットエッチングなどのいわゆるソフトエッチングを選択することができるため、電極コート材と側面との間のダメージを低減することができる。前記積層材を前記第１の方向と直交する第２の方向に切断する際に、前記スリットと交差する位置で切ることで、スリットにより各抵抗器を第２の方向において分離することができる。
【０００８】
前記第１のマスクを形成する工程は、前記第１のマスクを、前記第２の方向の幅が前記第２金属材を分離して電極を形成した場合における電極間距離に対応し、前記第１のマスクの前記第２の方向側の端部と隣接する前記スリットの端部との間の距離が電極幅に対応する位置に形成する工程であることを特徴とする。
【０００９】
電極間の距離や電極幅を、フォトリソグラフィー等により決めることができるため、抵抗体の寸法精度が良くなる。
【００１０】
前記スリットを形成する工程において、前記第１の金属材の面内の第１の方向に延在する第１の開口を有する第２のマスクを形成し、前記第２の金属材の面内の第１の方向に延在する第２の開口を有し、前記第２のマスクと対応する位置に第３のレジストマスクを形成し、前記第１の金属材と前記第２の金属材とのエッチング速度を考慮して前記第１の開口の幅と前記第２の開口の幅とが略等しくなるように前記第１の開口幅と前記第２の開口幅とを調整しておくことを特徴とする。
【００１１】
第１の金属材と第２の金属材との開口幅を調整しておくことで、スリットの開口径を例えば略同じにすることができる。
【００１２】
本発明の他の観点によれば、第１金属材と第２金属材からなる積層材であって、前記第１金属材により抵抗体を、前記第２金属材により一対の電極を形成した抵抗器を、複数形成可能な領域を有する積層材であって、前記積層材の面内の第１の方向に延在し前記積層材を貫通するとともに、延在する方向が前記積層材の端面に到達していない前記第１の方向と直交する第２の方向に隣接する複数のスリットと、隣接する２本の前記スリット間に１つ配置され、第２金属材側に前記第１の方向に延在し前記第１の金属材の表面を露出させ前記第２金属材を前記第１の方向に沿って分離することで一対の電極を形成する開口部と、前記一対の電極の前記第１金属材とは反対側の面と前記スリットの内面とを被覆する電極コート材と、を有することを特徴とするチップ抵抗器用の積層材が提供される。
【００１３】
この中間体によれば、カットする前の縁がある板状態の積層材が形成された中間体で保持することができるため、カット前に、運搬、検査などを行うこともできる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、チップ抵抗器における被メッキ面へのダメージの影響を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１（ａ）、（ｂ）は、本実施の形態によるチップ抵抗器の一構成例を示す図である。
【図２】図２は、図１の断面構造を示す図である。
【図３Ａ】抵抗器の製造工程の要部を示す斜視図である。
【図３Ｂ】抵抗器の製造工程の要部を示す斜視図である。
【図４】図４は図３Ａ，Ｂにおける要部断面図である。
【図５】製造工程の例を示すフローチャート図である。
【図６】本実施の形態による抵抗体の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態によるチップ抵抗器の製造技術について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１７】
図１（ａ）、（ｂ）は、本実施の形態によるチップ抵抗器の一構成例を示す図である。図２（ａ）は、その断面構造を示す図である。本実施の形態によるチップ抵抗器Ａは、Ｎｉ−Ｃｒ系などの抵抗体の板１１１と、その一面（抵抗体上面１１１ａの反対側の抵抗体下面１１１ｂ）に、ある距離だけ離れて形成され、例えばＣｕからなる２つの電極１１３とを有し、一面の電極１１３間の領域に抵抗体下面１１１ｂが露出している。その露出面に保護膜が形成されていても良い。ここで、抵抗体の板１１１とは反対側の電極１１３の下面１１３ａと電極１１３の外側面１１３ｂ及び抵抗体端面１１１ｄとが、電極コート材１３１により被覆されている。  図２（ｂ）は、図１、図２（ａ）に示すチップ抵抗器Ａを、基板１６０面上に形成された配線１５０に配置した構成を示す図である。抵抗体Ａの電極１１３が、はんだ（Ｓｎ）フィレット１４０により、配線１５０に電気的に接続されて固定されている。ここで、電極１１３の内側側面１１３ｃは電極１１３が露出している。電極内側面１１３ｃにＣｕの酸化膜を形成することではんだフィレット１４０の這い上がりを防止するとともに、Ｓｎの付着に起因する抵抗値の変動を防止することができる。
【００１８】
以下に、上記の抵抗器Ａの製造方法について説明する。図３から図５までは、抵抗体の製造工程の要部を示す図であり、図３Ａ、Ｂは斜視図、図４は図３Ａ，Ｂにおける要部断面図、図５は製造工程の例を示すフローチャート図である。
【００１９】
まず、図３Ａ（ａ）、図４の（１）に示すように、例えば、Ｎｉ−Ｃｒ系などの第１の金属材からなる抵抗体の板（層）１１１とＣｕなどの第２の金属材からなる電極板（層）１１３との平板状の積層材１１０を準備する（ステップＳ１）。
【００２０】
次いで、フォトレジストなどを用いたリソグラフィー技術を利用して、積層材１１０に、厚さ方向に貫通し、面内の一方向（第１の方向）に延在するスリット２０１を形成する（ステップＳ２）。そのために、電極材１１３側の一面に、スリット２０１の幅の領域を開口するレジストパターンＡ１が、他の一面にも同じ領域に開口を有するレジストパターンＡ２が形成される。スリット２０１は、第１の方向と直交する第２の方向に間隔をあけて複数設けられる。尚、スリット幅と間隔は、それぞれ、位置により変更して、異なる幅の抵抗器を形成するようにしても良い。要するに、抵抗器の幅がスリット間の間隔により決定する。
【００２１】
次いで、レジストパターンＡ１、Ａ２を利用して、抵抗体の板１１１と電極板１１３とをエッチングする。エッチングは、ウェットエッチング、ドライエッチングのいずれでもよく、プレスなどにより打ち抜いて良い。次いで、レジストを除去すると、図４（２）に示すように、抵抗体の板１１１と電極板１１３と貫通するスリット２０１が形成される。（図３Ａの（ｃ））。このスリットの一方の位置は、図１、図２に示す電極１１３の側面１１３ｂ及び抵抗体端面１１１ｄに位置する。スリット２０１は、積層材１１０の第１の方向の端面までは形成されていない。
【００２２】
次いで、図３Ａの（ｄ）に示すように、スリット２０１が形成された積層材１１０の両面にそれぞれフォトレジストＢ１、Ｂ２を塗布する。
【００２３】
次いで、図３Ａの（ｅ）に示すように、積層材１１０の電極材の板１１３側の一面に、スリット２０１と同じ方向に延在するレジストパターンＢ２−１を形成する。レジストパターンＢ２−１の幅は、電極材の板１１３を分離して電極を形成した場合における隣接する電極間の距離に対応し、レジストパターンＢ２−１の端部と隣接するスリット２０１の端部との間の距離が電極幅に対応する位置に形成される。したがって、この段階で、電極間距離と電極幅とを規定することができる。この際、積層材１１０の抵抗材の板１１１側の一面には全面にフォトレジストＢ１を残しておく。次いで、レジストパターンＢ２−１をマスクとして、Ｓｎの電解メッキなどにより電極コート材１３１を形成する（図３Ａ（ｆ））。図４の（３）に示すように、抵抗体の板１１１と電極板１１３の側面が、電極コート材１３１により被覆される（ステップＳ３）。
【００２４】
次いで、図３Ｂ（ｇ）に示すように、レジストパターンＢ２−１とＢ１とを除去する。Ｂ１は残しても良い。すると、図４の（４）に示すように、レジストパターンＢ２−１を除去した領域１４１に、電極材１１３の表面が露出する（ステップＳ４）。
【００２５】
次いで、図３Ｂ（ｈ）に示すように、例えば塩化第二鉄の水溶液を用いて、Ｎｉ−Ｃｒに対してＣｕの選択エッチングを行う。これにより、図４Ｂの５）に示すように、レジストパターンＢ２−１を除去した領域１４１に抵抗体の板１１１が露出し、電極１３１が分離する（ステップＳ５）。
【００２６】
次いで、図３Ｂ（ｉ）に示すように、スリット２０１の端部近傍のスリット２０１内の位置で、スリット２０１の延在方向と直交する方向に、ダイシング、せん断などにより、積層材１１０をカットする（ステップＳ６）。
【００２７】
次いで、図３Ｂ（ｊ）に示すように、スリット２０１の延在方向と直交する方向に、ダイシング、せん断などにより、積層材１１０をカットして個片化する。これにより、図４の（６）に示すように、図１と同様の構造を形成することができる。
【００２８】
このように、本実施の形態によれば、積層材１１０に予め、後に電極１１３の側面となる位置に断面を有するスリット２０１を形成しておき、電極材１１３を形成したのちにせん断などにより側面を形成する場合に比べて、工程の自由度が向上し、ウェットエッチングなどのいわゆるソフトエッチングを選択することができる。また、電極間の距離や電極幅を、フォトリソグラフィーにより決めることができるため、抵抗体の寸法精度が良くなる。
【００２９】
次に、スリット２０１を形成する工程（図３Ａの（ｂ）（ｃ））の詳細を説明する。図６（ａ）に示すように、抵抗体の板１１１側のレジスト開口幅Ｏ２’を電極材の板１１３側のレジスト開口幅Ｏ１よりもエッチング速度の違いを考慮した分だけ狭くする（Ｏ１＞Ｏ２’）ことで、図６（ｂ）に示すように、電極コート材１３１と、電極材の板１１３側との開口を同じ幅とすることができる（Ｌ１参照）。ウェットエッチングによって積層材１１０の端面Ｌ１はテーパ形状となるため、はんだフィレット１４０の付着面積が大きくなり、アンカー効果、固着力が向上するという利点がある。
【００３０】
上記の実施の形態において、添付図面に図示されている構成等については、これらに限定されるものではなく、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。また、本発明の各構成要素は、任意に取捨選択することができ、取捨選択した構成を具備する発明も本発明に含まれるものである。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明は、抵抗器の製造方法に利用できる。
【符号の説明】
【００３２】
Ａ…チップ抵抗器、１１０…積層材、１１１…抵抗体の板、１１３…電極材の板、１３１…電極コート材、１４０…はんだフィレット、１５０…配線、１６０…基板、２０１…スリット。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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