(57)【要約】【課題】基板上の目標貼り付け部位にＡＣＦテープ切片を高い精度で貼り付けることができるＡＣＦ貼り付け装置及びＡＣＦ貼り付け方法を提供することを目的とする。【解決手段】ベーステープＢＴ上に形成したＡＣＦテープ切片４ｓを基板２の上方に位置決めするにおいて、圧着ツール３０によりＡＣＦテープ切片４ｓを基板２に圧着する際に圧着ツール３０がテープ部材Ｔｐを下方に押し下げることによってテープ部材搬送部２２によるテープ部材Ｔｐの搬送方向に沿った水平方向に移動させられるＡＣＦテープ切片４ｓの移動量「ｍ」を算出し、その算出したＡＣＦテープ切片４ｓのテープ部材搬送部２２によるテープ部材Ｔｐの搬送方向に沿った水平方向への移動量「ｍ」を加味してＡＣＦテープ切片４ｓの位置決めを行う。【選択図】図５
2014107524.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持する基板保持部と、
ＡＣＦテープをベーステープに積層して成るテープ部材の搬送動作を行うテープ部材搬送手段と、
前記テープ部材搬送手段により搬送される前記テープ部材の前記ＡＣＦテープに切れ目を入れて前記ベーステープ上にＡＣＦテープ切片を形成する切片形成手段と、
前記テープ部材搬送手段の作動制御を行い、前記切片形成手段により前記ベーステープ上に形成された前記ＡＣＦテープ切片を前記基板保持部に保持された基板の上方に位置決めする切片位置決め制御手段と、
前記切片位置決め制御手段により前記基板の上方に位置決めされた前記ＡＣＦテープ切片の上方から下降して前記ＡＣＦテープ切片を前記基板に圧着する圧着ツールとを備えたＡＣＦ貼り付け装置であって、
前記切片位置決め制御手段は、前記圧着ツールが前記ＡＣＦテープ切片を前記基板に圧着する際に前記テープ部材を下方に押し下げることによって前記テープ部材搬送手段による前記テープ部材の搬送方向に沿った水平方向に移動させられる前記ＡＣＦテープ切片の移動量を算出し、算出した前記ＡＣＦテープ切片の前記テープ部材の搬送方向に沿った水平方向への移動量を加味して前記ＡＣＦテープ切片の位置決めを行うことを特徴とするＡＣＦ貼り付け装置。
【請求項２】
前記切片位置決め手段は、前記ＡＣＦテープ切片を、算出した前記ＡＣＦテープ切片の前記テープ部材の搬送方向に沿った水平方向への移動量の分だけ、前記圧着ツールの下降に伴って前記ＡＣＦテープ切片が移動する方向とは反対の方向にずらして位置決めすることを特徴とする請求項１に記載のＡＣＦ貼り付け装置。
【請求項３】
前記ＡＣＦテープ切片が前記テープ部材の搬送方向に沿った水平方向に移動する移動量は、前記圧着ツールの圧着面の幅方向の長さ及び前記基板の厚さに基づいて算出されることを特徴とする請求項１又は２に記載のＡＣＦ貼り付け装置。
【請求項４】
基板を保持する基板保持工程と、
ＡＣＦテープをベーステープに積層して成るテープ部材の前記ＡＣＦテープに切れ目を入れて前記ベーステープ上にＡＣＦテープ切片を形成する切片形成工程と、
前記ベーステープ上に形成した前記ＡＣＦテープ切片を前記基板保持工程で保持した基板の上方に位置決めする切片位置決め工程と、
前記基板の上方に位置決めした前記ＡＣＦテープ切片の上方から圧着ツールを下降させて前記ＡＣＦテープ切片を前記基板に圧着する圧着工程とを含み、
前記切片位置決め工程において、前記圧着ツールにより前記ＡＣＦテープ切片を前記基板に圧着する際に前記圧着ツールが前記テープ部材を下方に押し下げることによって前記テープ部材の搬送方向に沿った水平方向に移動させられる前記ＡＣＦテープ切片の移動量を算出し、算出した前記ＡＣＦテープ切片の前記テープ部材の搬送方向に沿った水平方向への移動量を加味して前記ＡＣＦテープ切片の位置決めを行うことを特徴とするＡＣＦ貼り付け方法。
【請求項５】
前記切片位置決め工程では、前記ＡＣＦテープ切片を、算出した前記ＡＣＦテープ切片の前記テープ部材の搬送方向に沿った水平方向への移動量の分だけ、前記圧着ツールの下降に伴って前記ＡＣＦテープ切片が移動する方向とは反対の方向にずらして位置決めすることを特徴とする請求項４に記載のＡＣＦ貼り付け方法。
【請求項６】
前記ＡＣＦテープ切片が前記テープ部材の搬送方向に沿った水平方向に移動する移動量を、前記圧着ツールの圧着面の幅方向の長さ及び前記基板の厚さに基づいて算出することを特徴とする請求項４又は５に記載のＡＣＦテープ貼り付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＡＣＦテープに切れ目を入れてベーステープ上に形成したＡＣＦテープ切片を基板に圧着するＡＣＦ貼り付け装置及びＡＣＦ貼り付け方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に異方性導電膜から成るＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）テープの切片（ＡＣＦテープ切片）を基板に圧着する装置としてＡＣＦ貼り付け装置が知られている、ＡＣＦ貼り付け装置は、ベーステープの片面側にＡＣＦテープが積層されて成るテープ部材を搬送し、テープ部材のＡＣＦテープに切れ目が入れられてベーステープ上に形成されたＡＣＦテープ切片を基板上の目標貼り付け部位の上方に水平姿勢で位置させるテープ部材搬送手段及び目標貼り付け部位の上方に水平姿勢で位置されたＡＣＦテープ切片を基板に圧着する圧着ツールを備えた構成となっている。
【０００３】
このようなＡＣＦ貼り付け装置では、ＡＣＦテープ切片を基板に圧着する際には、ＡＣＦテープ切片の一方の端部と目標貼り付け部位の一方の端部が垂直方向において合致するようにＡＣＦテープ切片の位置決めをしたうえで圧着ツールを下降させ、これによりＡＣＦテープ切片が目標貼り付け部位に貼り付けられるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４７６９３４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記ＡＣＦ貼り付け装置では、基板の上方に位置決めしたＡＣＦテープ切片と基板との間には高さ方向の空間が存在しており、圧着ツールの下降動作に伴ってＡＣＦテープ切片がテープ部材搬送手段によるテープ部材の搬送方向に沿った水平方向に移動することから、圧着ツールがＡＣＦテープ切片を基板上に押し付けた状態においてＡＣＦテープ切片の一方の端部と目標貼り付け部位の一方の端部とが合致しないことがあり、ＡＣＦテープ切片が目標貼り付け部位に対して位置ずれした状態で貼り付けられるという不都合が生じていた。
【０００６】
そこで本発明は、基板上の目標貼り付け部位にＡＣＦテープ切片を高い精度で貼り付けることができるＡＣＦ貼り付け装置及びＡＣＦ貼り付け方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載のＡＣＦ貼り付け装置は、基板を保持する基板保持部と、ＡＣＦテープをベーステープに積層して成るテープ部材の搬送動作を行うテープ部材搬送手段と、前記テープ部材搬送手段により搬送される前記テープ部材の前記ＡＣＦテープに切れ目を入れて前記ベーステープ上にＡＣＦテープ切片を形成する切片形成手段と、前記テープ部材搬送手段の作動制御を行い、前記切片形成手段により前記ベーステープ上に形成された前記ＡＣＦテープ切片を前記基板保持部に保持された基板の上方に位置決めする切片位置決め制御手段と、前記切片位置決め制御手段により前記基板の上方に位置決めされた前記ＡＣＦテープ切片の上方から下降して前記ＡＣＦテープ切片を前記基板に圧着する圧着ツールとを備えたＡＣＦ貼り付け装置であって、前記切片位置決め制御手段は、前記圧着ツールが前記ＡＣＦテープ切片を前記基板に圧着する際に前記テープ部材を下方に押し下げることによって前記テープ部材搬送手段による前記テープ部材の搬送方向に沿った水平方向に移動させられる前記ＡＣＦテープ切片の移動量を算出し、算出した前記ＡＣＦテープ切片の前記テープ部材の搬送方向に沿った水平方向への移動量を加味して前記ＡＣＦテープ切片の位置決めを行う。
【０００８】
請求項２に記載のＡＣＦ貼り付け装置は、請求項１に記載のＡＣＦ貼り付け装置であって、前記切片位置決め手段は、前記ＡＣＦテープ切片を、算出した前記ＡＣＦテープ切片の前記テープ部材の搬送方向に沿った水平方向への移動量の分だけ、前記圧着ツールの下降に伴って前記ＡＣＦテープ切片が移動する方向とは反対の方向にずらして位置決めする。
【０００９】
請求項３に記載のＡＣＦ貼り付け装置は、請求項１又は２に記載のＡＣＦ貼り付け装置であって、前記ＡＣＦテープ切片が前記テープ部材の搬送方向に沿った水平方向に移動する移動量は、前記圧着ツールの圧着面の幅方向の長さ及び前記基板の厚さに基づいて算出される。
【００１０】
請求項４に記載のＡＣＦ貼り付け方法は、基板を保持する基板保持工程と、ＡＣＦテープをベーステープに積層して成るテープ部材の前記ＡＣＦテープに切れ目を入れて前記ベーステープ上にＡＣＦテープ切片を形成する切片形成工程と、前記ベーステープ上に形成した前記ＡＣＦテープ切片を前記基板保持工程で保持した基板の上方に位置決めする切片位置決め工程と、前記基板の上方に位置決めした前記ＡＣＦテープ切片の上方から圧着ツールを下降させて前記ＡＣＦテープ切片を前記基板に圧着する圧着工程とを含み、前記切片位置決め工程において、前記圧着ツールにより前記ＡＣＦテープ切片を前記基板に圧着する際に前記圧着ツールが前記テープ部材を下方に押し下げることによって前記テープ部材の搬送方向に沿った水平方向に移動させられる前記ＡＣＦテープ切片の移動量を算出し、算出した前記ＡＣＦテープ切片の前記テープ部材の搬送方向に沿った水平方向への移動量を加味して前記ＡＣＦテープ切片の位置決めを行う。
【００１１】
請求項５に記載のＡＣＦ貼り付け方法は、請求項４に記載のＡＣＦ貼り付け方法であって、前記切片位置決め工程では、前記ＡＣＦテープ切片を、算出した前記ＡＣＦテープ切片の前記テープ部材の搬送方向に沿った水平方向への移動量の分だけ、前記圧着ツールの下降に伴って前記ＡＣＦテープ切片が移動する方向とは反対の方向にずらして位置決めする。
【００１２】
請求項６に記載のＡＣＦ貼り付け方法は、請求項４又は５に記載のＡＣＦテープ貼り付け方法であって、前記ＡＣＦテープ切片が前記テープ部材の搬送方向に沿った水平方向に移動する移動量を、前記圧着ツールの圧着面の幅方向の長さ及び前記基板の厚さに基づいて算出する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明では、ＡＣＦテープ切片を基板の上方に位置決めするにおいて、圧着ツールがＡＣＦテープ切片を下方に押し下げることによって移動させられるテープ部材の搬送方向に沿った水平方向の移動量を算出し、その算出したＡＣＦテープ切片のテープ部材の搬送方向に沿った水平方向への移動量を加味してＡＣＦテープ切片の位置決めを行うようになっている。このため圧着ツールによるＡＣＦテープ切片の最終的な基板上の貼り付け部位において、ＡＣＦテープ切片の一方の端部と目標貼り付け部位の一方の端部とが合致し、基板上の目標貼り付け部位にＡＣＦテープ切片を高い精度で貼り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼り付け装置の正面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼り付け装置の側面図
【図３】本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼り付け装置の部分平面図
【図４】本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼り付け装置の制御系統を示すブロック図
【図５】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼り付け装置が実行するＡＣＦテープ切片の貼り付け作業の動作説明図
【図６】本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼り付け装置の部分拡大図
【図７】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼り付け装置が実行するＡＣＦ貼り付け作業の動作説明図
【図８】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼り付け装置が実行するＡＣＦ貼り付け作業の動作説明図
【図９】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼り付け装置が実行するＡＣＦ貼り付け作業の動作説明図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１、図２及び図３に示すＡＣＦ貼り付け装置１は、上流工程側に配置された電極洗浄装置及び下流工程側に配置された仮圧着装置や本圧着装置等とともに液晶パネル製造ラインを構成しており、上流工程側の装置から液晶パネル基板としての基板２を受け取った後、その基板２の上面の縁部に設けられた複数の目標貼り付け部位３（各目標貼り付け部位３には複数の電極３ａが含まれる）のそれぞれに異方性導電膜から成るＡＣＦテープ４の切片（ＡＣＦテープ切片４ｓ）を圧着したうえで、その基板２を下流工程側の装置に受け渡すものである。本実施の形態におけるＡＣＦ貼り付け装置１において、ＡＣＦテープ４は、図１中の拡大図に示すように、ＡＣＦテープ４がベーステープＢＴに積層されて成るテープ部材Ｔｐの状態で供給される。
【００１６】
図１、図２及び図３において、ＡＣＦ貼り付け装置１は、基台１０上に基板２を保持する基板保持部１１、基板保持部１１に保持された基板２にＡＣＦテープ切片４ｓを貼り付ける圧着ヘッド１２及び圧着ヘッド１２により基板２にＡＣＦテープ切片４ｓを貼り付ける際の下受けとなるバックアップステージ１３が設けられている。
【００１７】
基板保持部１１は基台１０上をＸ軸方向（図示しないオペレータから見た左右方向）に延びたＸ軸テーブル１４ａ、Ｘ軸テーブル１４ａに沿って移動自在でＹ軸方向（オペレータから見た前後方向）に延びたＹ軸テーブル１４ｂ、Ｙ軸テーブル１４ｂに沿って移動自在でＹ軸テーブル１４ｂに対して昇降及び上下軸（Ｚ軸）回りに回転自在に設けられたθテーブル１４ｃから成る基板保持部移動機構１４によって水平面内で移動される。圧着ヘッド１２は基台１０に設けられたフレーム１５に支持されており、バックアップステージ１３は基台１０上の基板保持部１１の後方に立設されている。
【００１８】
図１及び図２において、圧着ヘッド１２のプレート状のベース部２０はフレーム１５に固定して設けられており、ベース部２０の前面上部にはテープ供給リール２１が取り付けられている。テープ供給リール２１はベース部２０の裏面側に設けられた供給リール駆動モータ２１ａに駆動されてテープ部材Ｔｐの繰り出し供給を行う。
【００１９】
図１において、ベース部２０の前面にはテープ供給リール２１が供給するテープ部材Ｔｐの搬送を行うテープ部材搬送部２２が設けられている。テープ部材搬送部２２はテープ供給リール２１が供給するテープ部材ＴｐのうちＡＣＦテープ４が除かれた部分（ベーステープＢＴ）を挟んで回転することによりテープ部材Ｔｐの送り動作を行う一対の送りローラ２３と、これら一対の送りローラ２３によって送られるテープ部材Ｔｐを規定の経路上に案内する複数のテープ案内ローラ（第１案内ローラ２４ａ、第２案内ローラ２４ｂ、第３案内ローラ２４ｃ）及び送りローラ２３によって送られた先のベーステープＢＴを吸引して回収するテープ回収部２５から成る。
【００２０】
図１において、上記複数の案内ローラのうち第１案内ローラ２４ａはベース部２０の左方上部に上下方向に延びて形成されたローラ移動溝２０ａ内を移動自在であるとともに、図示しない付勢部材によって上方に付勢されている。第２案内ローラ２４ｂは第１案内ローラ２４ａの下方であって、ベース部２０の左側下部に設けられており、第３案内ローラ２４ｃは第２案内ローラ２４ｂの右方であって、ベース部２０の右側下部に設けられている。一対の送りローラ２３は第３案内ローラ２４ｃの上方であって、ベース部２０の右側中央部に左右方向に並んで設けられている。
【００２１】
テープ部材搬送部２２によって搬送されるテープ部材Ｔｐの、第２案内ローラ２４ｂと第３案内ローラ２４ｃの間の領域には、水平方向に移動自在で、テープ部材ＴｐのうちＡＣＦテープ４が除かれた部分（ベーステープＢＴ）を挟む一対の剥離ピン２６（ローラであってもよい）を備えた剥離部２７が設けられている。
【００２２】
送りローラ２３はベース部２０の裏面側に設けられた送りローラ駆動モータ２３ａ（図２）の回転作動によってテープ部材Ｔｐの送り動作を行い、テープ回収部２５はベース部２０の裏面側に設けられたテープ回収部駆動部２５ａ（図２）の作動によってベーステープＢＴの吸引動作を行う。
【００２３】
テープ供給リール２１から繰り出されたテープ部材Ｔｐは、第１案内ローラ２４ａがローラ移動溝２０ａ内で上方に付勢されることによって適度なテンションが与えられ、第１案内ローラ２４ａと第２案内ローラ２４ｂとの間ではベース部２０の左側領域を垂直方向に延びた姿勢に保持され、第２案内ローラ２４ｂと剥離部２７との間では、ベース部２０の下側領域を水平（左右）方向に延びた姿勢に保持される。またテープ部材Ｔｐは、第３案内ローラ２４ｃと送りローラ２３との間では、ベース部２０の右側領域を垂直方向に延びた姿勢に保持される。
【００２４】
テープ部材搬送部２２は、テープ供給リール２１が繰り出すテープ部材ＴｐのうちＡＣＦテープ４が除かれた部分（ベーステープＢＴ）をテープ回収部２５によって吸引しながら送りローラ２３を順方向に回転させることでテープ部材Ｔｐを所定の方向（第２案内ローラ２４ｂ側から剥離部２７側へ向かう方向。図１中に示す矢印Ａ）に搬送することができる。すなわち本実施の形態において、テープ部材搬送部２２は、ＡＣＦテープ４をベーステープＢＴに積層して成るテープ部材Ｔｐの搬送動作を行うテープ部材搬送手段となっている。
【００２５】
ベース部２０の前面下方であって、第２案内ローラ２４ｂと剥離部２７によって水平方向に案内されているテープ部材Ｔｐを上下方向から挟む位置には、テープ部材ＴｐのうちＡＣＦテープ４の部分のみに切れ目を入れて（ハーフカットして）ベーステープＢＴ上にＡＣＦテープ切片４ｓを形成するテープ切断ユニット２８が設けられている。
【００２６】
テープ切断ユニット２８は第２案内ローラ２４ｂと剥離部２７との間を水平方向に延びるテープ部材Ｔｐの下方領域において上下方向（すなわち、テープ部材Ｔｐの面に直交する方向。図１中に示す矢印Ｂ）に移動自在に構成されたカッター２８ａ及びテープ部材Ｔｐを挟んでカッター２８ａと上下に対向する位置に設けられた当て板部２８ｂから成り、カッター２８ａを上方に動作させてテープ部材Ｔｐを当て板部２８ｂに押し付けると、テープ部材ＴｐのうちＡＣＦテープ４のみがカッター２８ａによって切断される。このようにテープ切断ユニット２８は、テープ部材搬送部２２により搬送されるテープ部材ＴｐのＡＣＦテープ４に切れ目を入れてベーステープＢＴ上にＡＣＦテープ切片４ｓを形成する切片形成手段となっている。
【００２７】
図１において、ベース部２０の前面中央部であってテープ供給リール２１の下方にはピストンロッド２９ａを下方に向けたツール昇降シリンダ２９が設けられており、ツール昇降シリンダ２９のピストンロッド２９ａの下端にはＸ軸方向に延びた形状の圧着ツール３０が取り付けられている。
【００２８】
図１及び図２に示すように、圧着ツール３０はバックアップステージ１３の上方に位置しており、ツール昇降シリンダ２９によって上方位置から下方位置へ下降されると、第２案内ローラ２４ｂと剥離部２７との間の水平姿勢に保持されたテープ部材Ｔｐを下方に押し下げてバックアップステージ１３の上面に近接させる。このため、バックアップステージ１３の上面に基板２を接触させた状態で、圧着ツール３０の下方にＡＣＦテープ切片４ｓを位置させておき、その状態で圧着ツール３０を下降させれば、圧着ツール３０によってＡＣＦテープ切片４ｓが基板２に押し付けられて貼り付けられる（圧着される）。圧着ツール３０内には、ＡＣＦテープ切片４ｓを基板２に圧着する前に圧着ツール３０を加熱しておくヒータ３１（図１及び図２）が設けられている。
【００２９】
図１において、ベース部２０の右方には撮像視野を下方に向けたマーク撮像カメラ３２が設けられている。マーク撮像カメラ３２は、基板保持部移動機構１４によって撮像視野の下方に移動された基板２上の位置決め用マーク２ｍ（図３）を上方から撮像する。
【００３０】
基板保持部１１の水平面内での移動動作は、ＡＣＦ貼り付け装置１が備える制御装置４０が基板保持部移動機構１４の作動制御を行うことによってなされる（図４）。
【００３１】
テープ部材搬送部２２によるテープ部材Ｔｐの搬送動作（具体的には、ベーステープＢＴ上に形成されたＡＣＦテープ切片４ｓの所定の位置への位置合わせ動作）は、ベース部２０上に設けられた回転数検出センサ４１（図４）によって検出される一方の送りローラ２３の回転数の情報及びその送りローラ２３の半径のデータ等に基づき、制御装置４０が供給リール駆動モータ２１ａ、送りローラ駆動モータ２３ａ及びテープ回収部駆動部２５ａの作動制御を行うことによってなされる（図４）。
【００３２】
テープ切断ユニット２８によるＡＣＦテープ４のハーフカット動作は、制御装置４０がカッター２８ａを上下動させることによってなされ（図４）、圧着ツール３０の昇降動作は、制御装置４０がツール昇降シリンダ２９の作動制御を行うことによってなされる（図４）。また、圧着ツール３０の内部に設けられたヒータ３１の加熱制御は制御装置４０によってなされる（図４）。
【００３３】
剥離部２７はベース部２０に備えられた剥離部駆動機構２７ａ（図４）が制御装置４０によって作動制御されることで待機位置（図１に示す位置であり、圧着ツール３０よりも右方の位置）とその左方の剥離位置（図５（ａ）の圧着ツール３０の左端部Ｒ１の下方に達する位置）との間で水平方向に移動される。
【００３４】
マーク撮像カメラ３２による撮像動作制御は制御装置４０によってなされ（図４）、マーク撮像カメラ３２によって撮像された画像データは制御装置４０に送られて画像認識部４０ａにおいて画像認識される（図４）。
【００３５】
制御装置４０は、ベーステープＢＴ上に形成させたＡＣＦテープ切片４ｓを基板２上の目標貼り付け部位３に貼り付ける場合には、テープ部材Ｔｐの搬送動作を行って（図５（ａ）中に示す矢印Ｃ）、ＡＣＦテープ切片４ｓを基板保持部１１に保持された基板２の上方に位置決めした後（図５（ａ））、圧着ツール３０をＡＣＦテープ切片４ｓの上方から下降させ（図５（ｂ）中に示す矢印Ｄ）、圧着ツール３０でテープ部材Ｔｐを押し下げながらＡＣＦテープ切片４ｓを基板２上に押し付けることによって、ＡＣＦテープ切片４ｓを基板２に圧着する（図５（ｂ））。
【００３６】
このように制御装置４０は、テープ部材搬送部２２の作動制御を行い、切片形成手段であるテープ切断ユニット２８によりベーステープＢＴ上に形成されたＡＣＦテープ切片４ｓを基板保持部１１に保持された基板２の上方に位置決めする切片位置決め制御手段として機能し、圧着ツール３０は、切片位置決め制御手段としての制御装置４０により基板２の上方に位置決めされたＡＣＦテープ切片４ｓの上方から下降してＡＣＦテープ切片４ｓを基板２に圧着するものとなっている。
【００３７】
上記のようなＡＣＦテープ切片４ｓの基板２への貼り付け作業では、テープ部材Ｔｐのうち一対の送りローラ２３によって挟まれている部分は固定されていることから、テープ部材Ｔｐが圧着ツール３０によって押し下げられている間、テープ部材Ｔｐはテープ供給リール２１から引き出されていき、これに伴ってＡＣＦテープ切片４ｓは位置決めした当初の位置よりもテープ部材搬送部２２によるテープ部材Ｔｐの搬送方向に沿った水平方向（右方）に移動した位置で基板２上に押し付けられることになる。ここで、ＡＣＦテープ切片４ｓは、圧着ツール３０によって基板２に押し付けられた時点でＡＣＦテープ切片４ｓの左端部Ｐ１が基板２上の目標貼り付け部位３の左端部Ｑ１と合致した状態（図５（ｂ））となることが理想であることから、本実施の形態における形態では、圧着ツール３０の下降動作に伴ってテープ部材Ｔｐの搬送方向に沿った水平方向へ移動するＡＣＦテープ切片４ｓの移動量「ｍ」（図５（ａ）及び図６）を予め算出し、その算出したＡＣＦテープ切片４ｓのテープ部材Ｔｐの搬送方向に沿った水平方向への移動量「ｍ」を加味してＡＣＦテープ切片４ｓの位置決めを行うようにしている。
【００３８】
具体的には、ＡＣＦテープ切片４ｓの左端部Ｐ１が目標貼り付け部位３の左端部Ｑ１よりも左方に（すなわち、圧着ツール３０の下降に伴ってＡＣＦテープ切片４ｓが移動する方向とは反対の方向に）移動量「ｍ」分だけずれた位置に位置決めされるようにする。このようにすれば、ＡＣＦテープ切片４ｓは、圧着ツール３０が下降してＡＣＦテープ切片４ｓを基板２上に押し付けるまでの間に右方に移動量「ｍ」だけ移動することになるので、ＡＣＦテープ切片４ｓが圧着ツール３０によって基板２に押し付けられた時点でＡＣＦテープ切片４ｓの左端部Ｐ１と目標貼り付け部位３の左端部Ｑ１が合致するようになる。
【００３９】
ところで、上記ＡＣＦテープ切片４ｓの移動量「ｍ」は、以下のようにして算出することができる。図６において、待機位置に位置する剥離部２７と圧着ツール３０の右端部Ｒ２との間の距離を「Ｓ０」、ＡＣＦテープ切片４ｓを基板２に押し付けた時点における待機位置に位置する剥離部２７と圧着ツール３０の右端部Ｒ２との間の距離を「Ｓ１」とすると、ＡＣＦテープ切片４ｓのテープ部材Ｔｐの搬送方向に沿った水平方向への移動量「ｍ」は剥離部２７とＡＣＦテープ切片４ｓの左端部Ｐ１との間のテープ部材Ｔｐに沿った長さの変化に相当するから、ｍ＝Ｓ１−Ｓ０の関係が成り立つ。
【００４０】
ここで、ツール昇降シリンダ２９に取り付けられた圧着ツール３０の圧着面（下面）の幅方向（Ｘ軸方向）の長さ（これはテープ部材Ｔｐの圧着ツール３０と接触する部分の長さに等しい）を「Ｗ」、圧着ツール３０によって押し下げられる前のテープ部材Ｔｐ（図６中に符号Ｔｐ１で示す）とバックアップステージ１３の上面との間の上下方向距離を「Ｈ」、基板２の厚さを「Ｔ」、待機位置に位置する剥離部２７と圧着ツール３０の左端との間の水平方向距離を「Ｋ」とすると、「Ｓ１」は、圧着ツール３０によって押し下げられるＡＣＦテープ切片４ｓの、基板２の厚さ「Ｔ」を考慮した下降移動量「Ｈ−Ｔ」を用いて、
Ｓ１＝√｛（Ｈ−Ｔ）２＋（Ｓ０）２｝
と表すことができるが、Ｓ０＝Ｋ−Ｗであるので
Ｓ１＝√｛（Ｈ−Ｔ）２＋（Ｋ−Ｗ）２｝
である。よって移動量「ｍ」は、「Ｈ」，「Ｔ」，「Ｋ」及び「Ｗ」を用いて、
ｍ＝√｛（Ｈ−Ｔ）２＋（Ｋ−Ｗ）２｝＋Ｗ−Ｋ
と表すことができる。
【００４１】
ここで、圧着ツール３０の幅方向の長さ「Ｗ」と基板２の厚さ「Ｔ」は、通常において変動し得る値であるが、距離「Ｈ」と「Ｋ」はＡＣＦ貼り付け装置１に固有の値であるので、結局、ＡＣＦテープ切片４ｓがテープ部材Ｔｐの搬送方向に沿った水平方向に移動する移動量「ｍ」は、「Ｈ」と「Ｋ」を既知の値として、圧着ツール３０の圧着面の幅方向の長さ「Ｗ」及び基板２の厚さ「Ｔ」に基づいて算出することができる。上記「Ｈ」と「Ｋ」はＡＣＦ貼り付け装置１の固有の値として制御装置４０の図示しない記憶部に記憶され、「Ｗ」と「Ｔ」はＡＣＦ貼着作業を始める前に、オペレータが入力操作によって上記記憶部に記憶させるものとする。なお、ＡＣＦテープ切片４ｓには厚みがあるので、圧着ツール３０によって押し下げられるＡＣＦテープ切片４ｓの下方移動量は厳密には「Ｈ−Ｔ」とはならないが、ＡＣＦテープ切片４ｓの厚みは「Ｈ−Ｔ」の値に対して極めて微小であるので、上記の計算式においてはＡＣＦテープ切片４ｓの厚さは無視してＡＣＦテープ切片４ｓの下方移動量が「Ｈ−Ｔ」に等しいとしている。
【００４２】
次に、図７〜図９を用いてＡＣＦ貼り付け装置１により基板保持部１１により保持した基板２上の各目標貼り付け部位３にＡＣＦテープ切片４ｓを圧着する作業（ＡＣＦ貼り付け方法）の実行手順を説明する。
【００４３】
ＡＣＦ貼り付け作業では、制御装置４０は先ず、基板保持部１１に基板２を保持させる（基板保持工程）。そして、基板保持部移動機構１４の作動制御を行って基板２を水平面内方向に移動させ、基板２上に設けられた２つの位置決め用マーク２ｍをマーク撮像カメラ３２に撮像させて画像認識し、その位置を算出する。
【００４４】
制御装置４０は、２つの位置決め用マーク２ｍの位置を算出したら、その結果に基づいて基板２の全体の位置を把握する。そして、基板２の下面がバックアップステージ１３の上面に接触するようにしたうえで、これからＡＣＦテープ切片４ｓを貼り付けようとする基板２上の目標貼り付け部位３の一方の端部（左端部Ｑ１）が圧着ツール３０の一方の端部（左端部Ｒ１）の直下に位置するように、基板保持部移動機構１４の作動制御を行って、基板２を移動させる（図７（ａ）。基板移動工程）。
【００４５】
制御装置４０は基板２上の目標貼り付け部位３の左端部Ｑ１が圧着ツール３０の左端部Ｒ１の直下に位置するように基板２を移動させたら、テープ部材Ｔｐの搬送動作を行って（図７（ａ）中に示す矢印Ｃ１）、ベーステープＢＴ上のＡＣＦテープ４の先頭部からテープ切断ユニット２８のカッター２８ａまでの長さが目標貼り付け部位３のＸ軸方向の長さＬ０に対応した所定の長さＬ１になるようにする（図７（ａ））。そして、テープ切断ユニット２８を作動させてＡＣＦテープ４に切れ目を入れ（図７（ｂ）中に示す矢印Ｂ）、ベーステープＢＴ上に長さＬ１のＡＣＦテープ切片４ｓを形成させる（図７（ｂ）。切片形成工程）。
【００４６】
制御装置４０は、ベーステープＢＴ上にＡＣＦテープ切片４ｓを形成させたらテープ部材Ｔｐの搬送動作を行い（図７（ｃ）中に示す矢印Ｃ２）、基板２の上方にＡＣＦテープ切片４ｓを位置決めする（切片位置決め工程）。このとき制御装置４０は、前述した手順でＡＣＦテープ切片４ｓの移動量「ｍ」を算出し、その算出したＡＣＦテープ切片４ｓのテープ部材Ｔｐの搬送方向に沿った水平方向への移動量「ｍ」の分だけ、圧着ツール３０の下降に伴ってＡＣＦテープ切片４ｓが移動する方向とは反対の方向（ここでは左方）にずらして位置決めする（図７（ｃ））。なお、移動量「ｍ」の算出は、上述のように、テープ部材Ｔｐの搬送時にされるものに限らず、生産作業開始の前に行っても構わない。
【００４７】
制御装置４０は、ＡＣＦテープ切片４ｓを基板２の上方に位置決めしたら、ヒータ３１によって予め加熱しておいた圧着ツール３０を上方位置から下方位置まで下降させ（図８（ａ）中に示す矢印Ｄ１）、ＡＣＦテープ切片４ｓをベーステープＢＴごと基板２に押し付けて、基板２上の目標貼り付け部位３に圧着する（図８（ａ））。圧着工程）。ＡＣＦテープ切片４ｓを基板２上の目標貼り付け部位３に圧着したら、制御装置４０は圧着ツール３０を上昇させ（図８（ｂ）。図中に示す矢印Ｄ２）、圧着ツール３０をＡＣＦテープ切片４ｓから離間させる（図８（ｂ））。
【００４８】
上記のように、圧着ツール３０を下方位置から上方位置まで上昇させた状態では、図８（ｂ）に示すように、基板２上に圧着されたＡＣＦテープ切片４ｓの両端からテープ部材Ｔｐ（ＡＣＦテープ切片４ｓの右側ではベーステープＢＴ）が上方に傾斜して延びた状態となっているので、制御装置４０は圧着ツール３０を上昇させた後、剥離部２７を待機位置から剥離位置まで水平移動させて（図８（ｃ）中に示す矢印Ｅ１）、基板２に圧着させたＡＣＦテープ切片４ｓからベーステープＢＴを剥離させる（図８（ｃ）。剥離工程）。このベーステープＢＴの剥離時には、テープ供給リール２１が圧着ツール３０の下降時に引き出されたテープ部材Ｔｐを巻き取るので、テープ部材Ｔｐのうち第２案内ローラ２４ｂと剥離部２７との間の部分は水平姿勢に復帰し、次いで制御装置４０は、剥離部２７を剥離位置から剥離時とは反対の方向に移動させて（図９（ａ）中に示す矢印Ｅ２）、剥離部２７を待機位置に復帰させる（図９（ａ））。
【００４９】
制御装置４０は、上記のようにしてＡＣＦテープ切片４ｓからベーステープＢＴを剥離させたら、次にＡＣＦテープ切片４ｓを貼り付けようとする目標貼り付け部位３の左端部Ｑ１が圧着ツール３０の左端部Ｒ１の直下に位置するように基板２を移動させる（図９（ｂ）。図中に示す矢印Ｆ。基板移動工程）。そして、テープ部材Ｔｐの搬送動作を行って（図９（ｃ）中に示す矢印Ｃ３）、ベーステープＢＴ上のＡＣＦテープ４の先頭部からテープ切断ユニット２８のカッター２８ａまでの前述の所定の長さＬ１になるようにする（図９（ｃ））。この状態は目標貼り付け部位３が異なるだけで前述の図７（ａ）に示す状態と全く同じであるので、以下、上記工程を繰り返すことによって基板２上の全ての目標貼り付け部位３に対するＡＣＦテープ切片４ｓの圧着を行うことができる。
【００５０】
このように、本実施の形態におけるＡＣＦ貼り付け装置１及びＡＣＦ貼り付け装置１を用いたＡＣＦ貼り付け方法では、ＡＣＦテープ切片４ｓを基板２の上方に位置決めするにおいて、圧着ツール３０がＡＣＦテープ切片４ｓを下方に押し下げることによって移動させられるテープ部材Ｔｐの搬送方向に沿った水平方向の移動量「ｍ」を算出し、その算出したＡＣＦテープ切片４ｓのテープ部材Ｔｐの搬送方向に沿った水平方向への移動量「ｍ」を加味してＡＣＦテープ切片４ｓの位置決めを行うようになっている。このため圧着ツール３０によるＡＣＦテープ切片４ｓの最終的な基板２上の貼り付け部位（目標貼り付け部位３）において、ＡＣＦテープ切片４ｓの一方の端部（左端部Ｐ１）と目標貼り付け部位３の一方の端部（左端部Ｑ１）とが合致し、基板２上の目標貼り付け部位３にＡＣＦテープ切片４ｓを高い精度で貼り付けることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
基板上の目標貼り付け部位にＡＣＦテープ切片を高い精度で貼り付けることができるＡＣＦ貼り付け装置及びＡＣＦ貼り付け方法を提供する。
【符号の説明】
【００５２】
１  ＡＣＦ貼り付け装置
２  基板
４  ＡＣＦテープ
４ｓ  ＡＣＦテープ切片
１１  基板保持部
２２  テープ部材搬送部（テープ部材搬送手段）
２８  テープ切断ユニット（切片形成手段）
３０  圧着ツール
４０  制御装置（切片位置決め制御手段）
Ｔｐ  テープ部材
ＢＴ  ベーステープ
ｍ  移動量
Ｗ  圧着ツールの圧着面の幅方向の長さ
Ｔ  基板の厚さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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