(57)【要約】【課題】導電性を有する平板同士を電気的に接続するために用いるプローブピン１０であって、電気的な接点としての機能を高めつつ実装作業の効率を向上させたプローブピン１０を提供する。【解決手段】金属性の円柱から形成されて一方の導電性を有する平板に固定されるスリーブ２０と、このスリーブ２０の先端から他方の導電性を有する平板Ｂ２に向けて出没自在な金属製のコンタクトピン３０と、このコンタクトピン３０を前記他方の導電性を有する平板Ｂ２に向けて付勢する付勢手段３と、前記コンタクトピン３０の先端に取り付けられて前記他方の導電性を有する平板Ｂ２の表面に密着する、導電性高分子材料から成形されたキャップ部材４０とを備え、前記キャップ部材４０のうち前記他方の導電性を有する平板に密着する表面４２は、このプローブピン１０を一方の導電性を有する平板Ｂ１の表面に実装する際に用いる吸着面として形成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の導電性を有する平板同士を電気的に接続するプローブピンであって、
金属性の円柱から形成されて一方の導電性を有する平板に固定されるスリーブと、
このスリーブの先端から他方の導電性を有する平板に向けて出没自在な金属製のコンタクトピンと、
このコンタクトピンを前記他方の導電性を有する平板に向けて付勢する付勢手段と、
前記コンタクトピンの先端に取り付けられて前記他方の導電性を有する平板の表面に密着する、導電性高分子材料から成形されたキャップ部材と、を備え、
前記キャップ部材のうち前記他方の導電性を有する平板に密着する表面は、前記プローブピンを前記一方の導電性を有する平板の表面に実装する際に用いる吸着面として形成されている
ことを特徴とするプローブピン。
【請求項２】
前記キャップ部材の電気的な導通性は、１×１０-1〜１×１０-4Ω・ｃｍの範囲である請求項１に記載したプローブピン。
【請求項３】
前記キャップ部材の硬度は、ＪＩＳ Ｋ ６３０１のＡ型硬度計を使用した場合の数値が２０〜９０の範囲である請求項１または２に記載したプローブピン。
【請求項４】
前記導電性高分子材料が導電性フィラーを含有している請求項１〜３のいずれか一項に記載したプローブピン。
【請求項５】
前記導電性フィラーは金属銀である請求項４に記載したプローブピン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性を有する平板同士を電気的に接続するために用いるプローブピンに関し、より詳しくは、電気的な接点としての機能を高めつつ実装作業の効率を向上させるプローブピンに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話やパーソナルコンピュータ等の家電製品においては、導電性を有する平板同士を電気的に接続するためにプローブピンが用いられている（例えば、下記特許文献１，２を参照）。
【０００３】
このプローブピン６０は、図３に示したように、一対の導電性を有する平板Ｂ１，Ｂ２同士を電気的に接続するものであって、金属性の薄板から形成されたスリーブ６２と、このスリーブ６２の先端開口６２ａから導電性を有する平板Ｂ２に向けて出没する金属製のコンタクトピン６４と、このコンタクトピン６４を導電性を有する平板Ｂ２に向けて付勢するコイルばね６６と、このコイルばね６６をスリーブ６２の内部に保持するための蓋体６８とを備えている。
そして、スリーブ６２の基端に設けられているフランジ６２ｂを導電性を有する平板Ｂ１の表面に形成されている電気回路にハンダ付けすることにより、プローブピン６０は導電性を有する平板Ｂ１と電気的に接続される。
【０００４】
一方、携帯電話やパーソナルコンピュータ等を組み立てる際に導電性を有する平板Ｂ２を導電性を有する平板Ｂ１に接近させると、導電性を有する平板Ｂ２がコンタクトピン６４の先端６４ａに当接して、該コンタクトピン６４を導電性を有する平板Ｂ１側に押動する。
すると、コイルばね６６が撓んでコンタクトピン６４を導電性を有する平板Ｂ２側に付勢するので、導電性を有する平板Ｂ２の表面に形成されている電気回路にコンタクトピン６４の先端６４ａが確実に密着し、プローブピン６０は導電性を有する平板Ｂ２と電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１８２７０１号公報
【特許文献２】特開２００３−４５６０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、図３に示した従来のプローブピン６０においては、コンタクトピン６４の先端６４ａが球面状に形成されているため、導電性を有する平板Ｂ２の表面にある電気回路とコンタクトピン６４の先端６４ａとが点接触する。
これにより、導電性を有する平板Ｂ２の電気回路の接触部表面が腐食していたり、導電性を有する平板Ｂ２側の電気回路の表面に異物や油成分の残渣があったりすると、導電性を有する平板Ｂ２側の電気回路とコンタクトピン６４の先端６４ａとの間の電気的な接触が妨げられるおそれがある。
【０００７】
また、このプローブピン６０を導電性を有する平板Ｂ１の表面に実装する際には、コンタクトピン６４の先端６４ａを損傷させないように、図４に示す如く、コンタクトピン６４に保護カバー７０を装着する必要がある。
ところが、導電性を有する平板Ｂ１の表面へのプローブピン６０の実装が完了すると保護カバー７０は不要になるため、取り外して廃棄せざるを得ず、作業やコストに無駄が生じている。
【０００８】
更に、前記先端６４ａが球面状に形成されているため、このプローブピン６０を導電性を有する平板Ｂ１の表面に実装する際に用いる実装機がプローブピン６０を吸着するための吸着面を確保できないという問題がある。
【０００９】
そこで本発明の目的は、導電性を有する平板同士を電気的に接続するために用いるプローブピンであって、電気的な接点としての機能を高めつつ実装作業の効率を向上させたプローブピンを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決する本発明のプローブピンは、一対の導電性を有する平板同士を電気的に接続するものであって、金属性の円柱から形成されて一方の導電性を有する平板に固定されるスリーブと、このスリーブの先端から他方の導電性を有する平板に向けて出没自在な金属製のコンタクトピンと、このコンタクトピンを前記他方の導電性を有する平板に向けて付勢する付勢手段と、前記コンタクトピンの先端に取り付けられて前記他方の導電性を有する平板の表面に密着する、導電性高分子材料から成形されたキャップ部材とを備え、前記キャップ部材のうち前記他方の導電性を有する平板に密着する表面は、前記プローブピンを前記一方の導電性を有する平板の表面に実装する際に用いる吸着面として形成されていることを特徴とする。
【００１１】
すなわち、本発明のプローブピンは、他方の導電性を有する平板とキャップ部材とを面接触させる構造である。
これにより、他方の導電性を有する平板の表面に異物や油成分の残渣があって、キャップ部材の密着面の一部が他方の導電性を有する平板の表面から浮き上がっても、密着面の残りの部分が他方の導電性を有する平板の表面に接触することにより、他方の導電性を有する平板とキャップ部材との間の電気的な接続を確保することができる。
また、他方の導電性を有する平板とキャップ部材との間の接触面積を大きく取ることができるため、特に高周波領域において良好なインピーダンス特性（低インピーダンス）を得ることができる。
【００１２】
更に、キャップ部材のうち他方の導電性を有する平板に密着する表面を実装の際に吸着面として用いることができるので、本発明のプローブピンを一方の導電性を有する平板に実装する際の作業効率を高めることができる。
加えて、従来のプローブピンのように保護カバーを取り外して廃棄する必要がないので、作業やコストに無駄が生じることがない。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、電気的な接点としての機能を高めつつ実装作業の効率を向上させたプローブピンを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明のプローブピンを示す断面図。
【図２】図１に示したプローブピンを用いて一対の導電性を有する平板同士を電気的に接続した状態を示す断面図。
【図３】従来のプローブピンの構造を示す断面図。
【図４】従来のプローブピンに保護カバーを取り付けた状態を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図１および図２を参照し、本発明のプローブピンの一実施形態について詳細に説明する。
【００１６】
図１および図２に示した一実施形態のプローブピン１０は、一対の導電性を有する平板Ｂ１，Ｂ２同士を電気的に導通させるものであって、黄銅から削りだしや鍛造などで円筒状に形成されて一方の導電性を有する平板Ｂ１に固定されるスリーブ２０と、このスリーブ２０の先端開口２２から他方の導電性を有する平板に向けて出没自在な金属製のコンタクトピン３０とを備えている。
なお一対の導電性を有する平板Ｂ１，Ｂ２については、ここでは平板としているが、特にこれに限定されるものではなく、本発明に係るプローブピンが好適に使用されるような、異なる板間で電気的に接続をとる構成、例えばシャーシ、基板または屈曲板等に対しても使用可能である。
【００１７】
前記スリーブ２０は、前述の如く、その全体が導電性を有する黄銅等から構成されている。このため、一対の導電性を有する平板Ｂ１，Ｂ２同士を電気的に導通させたときに、経路路の長短等による電気抵抗の多少の違いによって、電気は該スリーブ２０を優先的に流れ、後述するコイルばね２４等に流れることはない。これにより、プローブピン１０全体として、低インピーダンス化が図れる。
【００１８】
前記コンタクトピン３０の基端３２に接触してコンタクトピン３０を他方の導電性を有する平板Ｂ２に向けて付勢する付勢手段としてのコイルばね２４が、スリーブ２０の内部に保持されている。
そして、スリーブ２０の基端に設けられているフランジ２６を導電性を有する平板Ｂ１の表面に形成されている電気回路にハンダ付けすることにより、プローブピン１０は導電性を有する平板Ｂ１と電気的に接続される
【００１９】
更に、コンタクトピン３０の先端３４には、導電性高分子材料から成形されて他方の導電性を有する平板Ｂ２の表面に密着するキャップ部材４０が取り付けられている。
また、キャップ部材４０のうち他方の導電性を有する平板Ｂ２に密着する表面４２は、このプローブピン１０を一方の導電性を有する平板Ｂ１の表面に実装する際に用いる吸着面として形成されている。
【００２０】
そして、前記キャップ部材４０の中央には、キャップ部材４０の天地方向厚さの１／２以上多く金属製のコンタクトピン３０が入り込むよう構成されている(図１および図２参照)。この場合、前記キャップ部材４０が、前記コンタクトピン３０と他方の導電性を有する平板Ｂ２との間に存在する該キャップ部材４０の厚さ(体積)を少なくできる。従って、前記キャップ部材４０が、前記コンタクトピン３０と他方の導電性を有する平板Ｂ２との間で圧縮によって、該キャップ部材４０の外周方向に膨らみ出る量が少なくなり、実施例に係るプローブピン１０が、他方の導電性を有する平板Ｂ２の表面と接触する面積の変化を少なくすることができる。これにより、前記プローブピン１０によって、一対の導電性を有する平板Ｂ１，Ｂ２同士を好適に導電させ得る。
【００２１】
なお、キャップ部材４０を形成する導電性高分子材料は、例えばシリコーンゴムに導電性フィラーとしての金属銀を混合したものが好適に挙げられる。
【００２２】
また、導電性高分子材料の電気的な導通性は、１×１０-1〜１×１０-4Ω・ｃｍの範囲とすることができる。この場合、ＥＭＣ対策におけるグランド効果を奏する。
【００２３】
更に、導電性高分子材料の硬度は、ＪＩＳ Ｋ ６３０１のＡ型硬度計を使用した場合の数値が２０〜９０の範囲とすることができる。この場合、キャップ部材４０が接触する他方の導電性を有する平板Ｂ２との接触面積がより大きく取れるため、インピーダンスを低くできるといった効果を奏する。
【００２４】
加えて、導電性高分子材料には導電性フィラーを含有させて導電率を向上させることができる。
導電性フィラーとしてはカーボンやステンレス合金その他の導電性物質を用いることができる。この場合、キャップ部材４０の抵抗をより低いものとして、一対の導電性を有する平板同士の電気的な接続をより確実にできる。導電性フィラーとして、特に金属銀を用いることが好ましい。
【００２５】
このような構造を有する本実施形態のプローブピン１０を一方の導電性を有する平板Ｂ１の表面に実装した後、他方の導電性を有する平板Ｂ２を一方の導電性を有する平板Ｂ１に接近させると、他方の導電性を有する平板Ｂ２がコンタクトピン３０の先端３４に当接してコンタクトピン３０を一方の導電性を有する平板Ｂ１側に押動する。
すると、コイルばね２４が撓んでコンタクトピン３０を他方の導電性を有する平板Ｂ２側に付勢するので、導電性を有する平板Ｂ２の表面に形成されている電気回路にコンタクトピン３０の先端３４が確実に密着し、プローブピン１０は導電性を有する平板Ｂ２と電気的に接続される。
【００２６】
このとき、本実施形態のプローブピン１０は、他方の導電性を有する平板Ｂ２とキャップ部材４０とを面接触させる構造である。
これにより、他方の導電性を有する平板Ｂ２の表面に異物や油成分の残渣があって、キャップ部材４０の密着面４２の一部が他方の導電性を有する平板Ｂ１から浮き上がっても、密着面４２の残りの部分が他方の導電性を有する平板Ｂ２に接触することにより、他方の導電性を有する平板Ｂ２とキャップ部材４０との間の電気的な導通を確保することができる。
また、他方の導電性を有する平板Ｂ２とキャップ部材４０との間の接触面積を大きく設定することができるため、特に高周波領域において良好なインピーダンス特性（低インピーダンス）を得ることができる。
【００２７】
更に、キャップ部材４０のうち他方の導電性を有する平板Ｂ２に密着する密着面４２を実装の際に吸着面として用いることができるので、本実施形態のプローブピン１０を一方の導電性を有する平板Ｂ１に実装する際の作業効率を高めることができる。
また、キャップ部材４０の基端部分４４がコンタクトピン３０の凹溝３６に係合しているので、キャップ部材４０の密着面４２を吸着面として用いる際に、キャップ部材４０がコンタクトピン３０から脱落することがない。
【００２８】
加えて、本実施形態のプローブピン１０においては、コンタクトピン３０の先端３４を保護するための保護カバーを用いる必要がない。
これにより、従来のプローブピン６０のように保護カバーを取り外して廃棄する必要がないので、作業やコストに無駄が生じることがない。
【００２９】
以上、本発明のプローブピン１０の一実施形態について詳しく説明したが、本発明は上述した実施形態によって限定されるものではなく、種々の変更が可能であることは言うまでもない。
例えば、上述した実施形態においては導電性を有する平板Ｂ１と導電性を有する平板Ｂ２を電気的に接続する場合について説明したが、導電性を有する平板Ｂ１と平板ではない導電性の相手側部材とを電気的に接続するために本発明のプローブピン１０を用いることもできる。
また、上述したスリーブ２０は筒状であれば良く、円筒状に限定されない。更に、付勢手段としてのコイルばね２４に代えて、ゴム等の弾性体を用いることもできる。
【符号の説明】
【００３０】
Ｂ１，Ｂ２  導電性を有する平板
２０  スリーブ
２４  コイルばね（付勢手段）
３０  コンタクトピン
４０  キャップ部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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