(57)【要約】【課題】発光モジュールで発生する熱の放熱効率を向上することのできる照明用光源を提供する。【解決手段】照明用光源は、透光性のグローブ１０と、ＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤモジュール２０を発光させるための駆動回路５０と、ＬＥＤモジュール２０をグローブ１０の内方の所定の位置に固定する支柱３０、および、支柱３０を支持する台座４０、および放熱部４６を有する基台４５とを備え、放熱部４６は、台座４０のＬＥＤモジュール２０側の面である主面４０ａにおける支柱３０の配置領域４４と、駆動回路５０との間に設けられ、台座４０の主面４０ａとは反対側の面である裏面４０ｂに対して傾いた面を有する。【選択図】図３
2014146510.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性のグローブと、
発光モジュールと、
前記発光モジュールを発光させるための駆動回路と、
前記発光モジュールを前記グローブの内方の所定の位置に固定する支柱、前記支柱を支持する台座、および放熱部を有する基台とを備え、
前記放熱部は、前記台座の前記発光モジュール側の面である主面における前記支柱の配置領域と、前記駆動回路との間に設けられ、前記台座の前記主面とは反対側の面である裏面に対して傾いた面を有する
照明用光源。
【請求項２】
前記放熱部は、前記台座の裏面から突出状に設けられた凸部である
請求項１記載の照明用光源。
【請求項３】
前記台座は、前記支柱の端部を貫通させた状態で固定する貫通孔を有し、
前記凸部は、前記貫通孔から前記台座の裏面側に突出した状態の、前記支柱の端部により形成されている
請求項２記載の照明用光源。
【請求項４】
さらに、前記放熱部と前記駆動回路との間に設けられた絶縁部材を備え、
前記絶縁部材は、前記放熱部の形状に沿った凹形状の受熱部を有している
請求項２または３に記載の照明用光源。
【請求項５】
前記放熱部は、前記台座の裏面から陥凹状に設けられた凹部である
請求項１記載の照明用光源。
【請求項６】
前記台座は、前記支柱の端部が挿入された状態で前記支柱を固定する貫通孔を有し、
前記凹部は、前記貫通孔の内面と、前記端部の端面とにより形成されている
請求項５記載の照明用光源。
【請求項７】
さらに、前記放熱部と前記駆動回路との間に設けられた絶縁部材を備え、
前記絶縁部材は、前記放熱部の形状に沿った凸形状の受熱部を有している
請求項５または６に記載の照明用光源。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明用光源および照明装置に関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等を有する発光モジュールを備える電球形ランプおよびこれを用いた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ等の半導体発光素子は、小型、高効率および長寿命であることから、様々な製品の光源として期待されている。中でも、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）は、従来から知られる電球形蛍光灯および白熱電球に代替する照明用光源として開発が進められている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
電球形ＬＥＤランプは、例えば、光源となるＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを覆うグローブと、ＬＥＤモジュールを支持する支持部材と、ＬＥＤモジュールに電力を供給する駆動回路と、駆動回路を囲むように構成された外郭筐体と、電力を受電する口金とを備える。ＬＥＤモジュールは、基板と、基板上に実装された複数のＬＥＤ（発光素子）とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３１３７１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、配光特性および外観を白熱電球に模した構成の電球形ＬＥＤランプが検討されている。例えば、白熱電球に用いられるような透明ガラスからなるグローブ（クリアバルブ）を用いて、当該グローブ内の中心位置にＬＥＤモジュールを中空に保持する構成の電球形ＬＥＤランプが提案されている。この場合、例えば、グローブの開口からグローブの中心に向かって延設された支柱を用いて、この支柱の頂部にＬＥＤモジュールを固定する。
【０００６】
ＬＥＤモジュールに実装されるＬＥＤは、発光によってＬＥＤ自身から熱が発生し、これによりＬＥＤの温度が上昇して光出力が低下する。つまり、ＬＥＤは、自身が発する熱によって、発光効率が低下する。このため、ＬＥＤモジュールの放熱対策は重要である。
【０００７】
一方、電球形ＬＥＤランプではさらなる高光束化が要求されており、ＬＥＤが多用された高出力タイプのＬＥＤランプの研究開発が進められている。例えば、６０Ｗ相当の明るさの電球形ＬＥＤランプが検討されている。したがって、ＬＥＤモジュールの放熱対策は極めて重要な課題となっている。
【０００８】
本発明は、上記従来の課題を考慮し、発光モジュールで発生する熱の放熱効率を向上することのできる照明用光源および照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る照明用光源は、透光性のグローブと、発光モジュールと、前記発光モジュールを発光させるための駆動回路と、前記発光モジュールを前記グローブの内方の所定の位置に固定する支柱、前記支柱を支持する台座、および放熱部を有する基台とを備え、前記放熱部は、前記台座の前記発光モジュール側の面である主面における前記支柱の配置領域と、前記駆動回路との間に設けられ、前記台座の前記主面とは反対側の面である裏面に対して傾いた面を有する。
【００１０】
また、本発明の一態様に係る照明用光源において、前記放熱部は、前記台座の裏面から突出状に設けられた凸部であるとしてもよい。
【００１１】
また、本発明の一態様に係る照明用光源において、前記台座は、前記支柱の端部を貫通させた状態で固定する貫通孔を有し、前記凸部は、前記貫通孔から前記台座の裏面側に突出した状態の、前記支柱の端部により形成されているとしてもよい。
【００１２】
また、本発明の一態様に係る照明用光源はさらに、前記放熱部と前記駆動回路との間に設けられた絶縁部材を備え、前記絶縁部材は、前記放熱部の形状に沿った凹形状の受熱部を有しているとしてもよい。
【００１３】
また、本発明の一態様に係る照明用光源において、前記放熱部は、前記台座の裏面から陥凹状に設けられた凹部であるとしてもよい。
【００１４】
また、本発明の一態様に係る照明用光源において、前記台座は、前記支柱の端部が挿入された状態で前記支柱を固定する貫通孔を有し、前記凹部は、前記貫通孔の内面と、前記端部の端面とにより形成されているとしてもよい。
【００１５】
また、本発明の一態様に係る照明用光源はさらに、前記放熱部と前記駆動回路との間に設けられた絶縁部材を備え、前記絶縁部材は、前記放熱部の形状に沿った凸形状の受熱部を有しているとしてもよい。
【００１６】
また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記いずれかの態様の照明用光源を備える。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、発光モジュールで発生する熱を効率良く放熱させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施の形態に係る電球形ランプの外観斜視図
【図２】実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図
【図３】実施の形態に係る電球形ランプの断面図
【図４】施の形態に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの構成概要を示す図
【図５】実施の形態における支柱と台座との接合態様の一例を示す図
【図６】実施の形態におけるキャップ部の外観斜視図
【図７】実施の形態の変形例１に係るキャップ部の構成概要を示す断面図
【図８】実施の形態の変形例２に係る凸部の構成概要を示す断面図
【図９】実施の形態の変形例３に係る基台の構成概要を示す断面図
【図１０】実施の形態の変形例４に係る２種類の凸部の断面形状を示す図
【図１１】実施の形態の変形例５に係る放熱部の構成概要を示す断面図
【図１２】実施の形態の変形例６に係る２種類の凹部の断面形状を示す図
【図１３】実施の形態の変形例７に係る支柱と台座との接合態様を示す図
【図１４】実施の形態に係る照明装置の概略断面図
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源および照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
【００２０】
また、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００２１】
以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）について説明する。
【００２２】
［電球形ランプの全体構成］
まず、本実施の形態に係る電球形ランプ１の全体構成について、図１および図２を用いて説明する。
【００２３】
図１は、実施の形態に係る電球形ランプの外観斜視図である。
【００２４】
図２は、実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。なお、図２では、リード線５３ａ〜５３ｄは省略している。
【００２５】
図１および図２に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ１は、電球形蛍光灯または白熱電球の代替品となる電球形ランプである。
【００２６】
電球形ランプ１は、グローブ１０と、発光モジュールの一例であるＬＥＤモジュール２０と、支柱３０および台座４０を有する基台４５とを備える。
【００２７】
本実施の形態では、電球形ランプ１はさらに、駆動回路５０と、回路ケース６０と、ヒートシンク７０と、外郭筐体８０と、口金９０とを備える。
【００２８】
なお、電球形ランプ１は、グローブ１０と外郭筐体８０と口金９０とによって外囲器が構成されている。
【００２９】
以下、本実施の形態に係る電球形ランプ１の各構成要素について、図２を参照しながら、図３を用いて詳細に説明する。
【００３０】
図３は、実施の形態に係る電球形ランプ１の断面図である。
【００３１】
なお、図３において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は電球形ランプのランプ軸Ｊ（中心軸）を示しており、本実施の形態において、ランプ軸Ｊは、グローブ１０の軸（グローブ軸）と一致している。また、ランプ軸Ｊとは、電球形ランプ１を照明装置（図３に図示せず）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金９０の回転軸と一致している。また、図３において、駆動回路５０は断面図ではなく側面図で示されている。
【００３２】
［グローブ］
図３に示すように、グローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０から放出される光をランプ外部に取り出すための略半球状の透光性カバーである。本実施の形態におけるグローブ１０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。したがって、グローブ１０内に収納されたＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の外側から視認することができる。
【００３３】
ＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０によって覆われている。これにより、グローブ１０の内面に入射したＬＥＤモジュール２０の光は、グローブ１０を透過してグローブ１０の外部へと取り出される。本実施の形態において、グローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０を収納するように構成されている。
【００３４】
グローブ１０の形状は、一端が球状に閉塞され、他端に開口部１１を有する形状である。具体的には、グローブ１０の形状は、中空の球の一部が、球の中心部から遠ざかる方向に伸びながら狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部１１が形成されている。
【００３５】
このような形状のグローブ１０としては、一般的な電球形蛍光灯や白熱電球と同様の形状のガラスバルブを用いることができる。例えば、グローブ１０として、Ａ形、Ｇ形またはＥ形等のガラスバルブを用いることができる。
【００３６】
また、グローブ１０の開口部１１は、例えば、台座４０の表面に載置され、この状態で、台座４０と外郭筐体８０との間にシリコーン樹脂等の接着剤を塗布することによってグローブ１０が固定される。
【００３７】
なお、グローブ１０は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、グローブ１０に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカまたは炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ１０の内面または外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成することができる。このように、グローブ１０に光拡散機能を持たせることにより、ＬＥＤモジュール２０からグローブ１０に入射する光を拡散させることができるので、電球形ランプ１の配光角を拡大することができる。
【００３８】
また、グローブ１０の形状としては、Ａ形等に限らず、回転楕円体または偏球体であってもよい。グローブ１０の材質としては、ガラス材に限らず、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂等を用いてもよい。
【００３９】
［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール２０は、発光素子を有する発光モジュールであって、白色等の所定の色（波長）の光を放出する。
【００４０】
図３に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の内方に配置されており、グローブ１０によって形成される球形状の中心位置（例えば、グローブ１０の内径が大きい径大部分の内部）に配置されることが好ましい。
【００４１】
このように、グローブ１０の中心位置にＬＥＤモジュール２０が配置されることにより、フィラメントコイルを用いた従来の白熱電球と近似した配光特性を実現することができる。
【００４２】
また、ＬＥＤモジュール２０は、支柱３０によってグローブ１０内に中空に保持されており、リード線５３ａおよび５３ｂを介して駆動回路５０から供給される電力によって発光する。本実施の形態では、ＬＥＤモジュール２０の基板２１が支柱３０によって支持されている。
【００４３】
ここで、本発明の実施の形態に係るＬＥＤモジュール２０の各構成要素について、図４を用いて説明する。
【００４４】
図４は、実施の形態に係る電球形ランプ１におけるＬＥＤモジュール２０の構成概要を示す図である。
【００４５】
具体的には、図４の（ａ）は、実施の形態に係る電球形ランプ１におけるＬＥＤモジュール２０の平面図である。図４の（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ´線におけるＬＥＤモジュール２０の断面図である。図４の（ｃ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ´線におけるＬＥＤモジュール２０の断面図である。
【００４６】
図４の（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、基板２１と、ＬＥＤ２２と、封止部材２３と、金属配線２４と、ワイヤー２５と、端子２６ａおよび２６ｂとを有する。
【００４７】
本実施の形態におけるＬＥＤモジュール２０は、ベアチップが基板２１上に直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造である。以下、ＬＥＤモジュール２０の各構成要素について詳述する。
【００４８】
まず、基板２１について説明する。基板２１は、ＬＥＤ２２を実装するための実装基板であり、ＬＥＤ２２が実装される面である第１主面（表側面）と、当該第１主面に対向する第２主面（裏側面）とを有する。
【００４９】
図４の（ａ）に示すように、基板２１は、例えば、平面視（グローブ１０の頂部から見たとき）が長方形の矩形板状の基板である。
【００５０】
基板２１は、支柱３０の一端に接続される。具体的には、基板２１の第２主面と支柱３０の端面とが面接触するようにして接続される。
【００５１】
基板２１としては、ＬＥＤ２２から発せられる光に対して光透過率が低い基板、例えば全透過率が１０％以下の白色アルミナ基板等の白色基板または樹脂被膜された金属基板（メタルベース基板）等を用いることができる。
【００５２】
このように、光透過率が低い基板を用いることにより、基板２１を透過して第２主面から光が出射することを抑制することができ、色ムラを抑制することができる。また、安価な白色基板を用いることができるので、低コスト化を実現することができる。
【００５３】
一方、基板２１として、光透過率が高い透光性基板を用いることもできる。透光性基板を用いることにより、ＬＥＤ２２の光は、基板２１の内部を透過し、ＬＥＤ２２が実装されていない面（裏側面）からも出射される。
【００５４】
したがって、ＬＥＤ２２が基板２１の第１主面（表側面）だけに実装された場合であっても、第２主面（裏側面）からも光が出射されるので、白熱電球と近似した配光特性を得ることが可能となる。また、ＬＥＤモジュール２０から全方位に光を放出させることができるので、全配光特性を実現することも可能となる。
【００５５】
透光性基板としては、例えば、可視光に対する全透過率が８０％以上の基板、または、可視光に対して透明な（すなわち透過率が極めて高く向こう側が透けて見える状態）透明基板を用いることができる。このような透光性基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミックス基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板または透明樹脂材料からなる透明樹脂基板等を用いることができる。
【００５６】
本実施の形態では、透光性を有する基板２１として、焼結アルミナからなる白色の多結晶セラミックス基板を用いた。例えば、厚さ１ｍｍで光の反射率が９４％の白色アルミナ基板、または、厚さ０．６３５ｍｍで光の反射率が８８％の白色アルミナ基板を用いることができる。
【００５７】
なお、基板２１としては、樹脂基板、フレキシブル基板、またはメタルベース基板を用いることもできる。また、基板２１の形状としては、長方形に限らず、正方形または円形等の他の形状のものを用いることもできる。
【００５８】
また、基板２１には、２本のリード線５３ａおよび５３ｂとの電気的接続を行うために、２つの挿通孔２７ａおよび２７ｂが設けられている。リード線５３ａ（５３ｂ）は、先端部が挿通孔２７ａ（２７ｂ）に挿通されて基板２１に形成された端子２６ａ（２６ｂ）と半田接続されている。
【００５９】
次に、ＬＥＤ２２について説明する。ＬＥＤ２２は、発光素子の一例であって、所定の電力により発光する半導体発光素子である。基板２１上の複数のＬＥＤ２２は全て同じものが用いられており、ＬＥＤ２２はＶｆ特性が全て同じとなるように選定されている。
【００６０】
また、各ＬＥＤ２２は、いずれも単色の可視光を発するベアチップである。本実施の形態では、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップを用いている。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。
【００６１】
また、ＬＥＤ２２は、基板２１の第１主面（表側面）のみに実装されており、基板２１の長辺方向に沿って複数の列をなすようにして複数個実装されている。本実施の形態では、６０Ｗ相当の明るさを実現するために、４８個のＬＥＤ２２が基板２１に配置されている。具体的には、一列が１２個のＬＥＤ２２からなる素子列が４列並行するように、４８個のＬＥＤ２２が基板２１の第１主面（表側面）に配置されている。
【００６２】
また、本実施の形態では、互いに隣り合うＬＥＤ２２において、一方のＬＥＤ２２のカソード電極と他方のＬＥＤ２２のアノード電極とが、金属配線２４を介して、ワイヤー２５を用いたワイヤーボンディングにより接続されている。
【００６３】
なお、金属配線２４を介さずに、隣り合うＬＥＤ２２のワイヤーボンド部同士を直接ワイヤー２５によって接続してもよい。つまり、隣り合うＬＥＤ２２同士は、ｃｈｉｐ−ｔｏ−ｃｈｉｐでワイヤーボンディングされてもよい。この場合、隣り合うＬＥＤ２２の間に配置された金属配線２４は不要である。
【００６４】
なお、本実施の形態では、基板２１に複数のＬＥＤ２２を実装したが、ＬＥＤ２２の実装数は、電球形ランプ１の用途に応じて適宜変更すればよい。
【００６５】
例えば、電球形ランプ１を、豆電球等に代替する低出力タイプのＬＥＤランプとして実現する場合、ＬＥＤモジュール２０が有するＬＥＤ２２は１個であってもよい。
【００６６】
一方、電球形ランプ１を、高出力タイプのＬＥＤランプとして実現する場合、１つの素子列内におけるＬＥＤ２２の実装数をさらに増やしてもよい。
【００６７】
また、ＬＥＤ２２の素子列は、４列に限らず、１〜３列としてもよいし、５列以上としてもよい。
【００６８】
次に、封止部材２３について説明する。封止部材２３は、例えば樹脂からなり、ＬＥＤ２２を覆うように構成されている。
【００６９】
具体的には、封止部材２３は、複数のＬＥＤ２２の一列分を一括封止するように形成されている。本実施の形態では、ＬＥＤ２２の素子列が４列設けられているので、４本の封止部材２３が形成される。４本の封止部材２３の各々は、複数のＬＥＤ２２の並び方向（列方向）に沿って基板２１の第１主面上に直線状に設けられている。
【００７０】
封止部材２３は、主として透光性材料からなるが、ＬＥＤ２２の光の波長を所定の波長に変換する必要がある場合には、波長変換材が透光性材料に混入される。
【００７１】
本実施の形態における封止部材２３は、波長変換材として蛍光体を含む。つまり、封止部材２３は、ＬＥＤ２２が発する光の波長（色）を変換する波長変換部材である。
【００７２】
このような封止部材２３としては、例えば、蛍光体粒子を含有する絶縁性の樹脂材料（蛍光体含有樹脂）によって構成することができる。蛍光体粒子は、ＬＥＤ２２が発する光によって励起されて所望の色（波長）の光を放出する。
【００７３】
封止部材２３を構成する樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。また、封止部材２３には、光拡散材を分散させてもよい。なお、封止部材２３は、必ずしも樹脂材料によって形成する必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材のほか、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材によって形成してもよい。
【００７４】
封止部材２３に含有させる蛍光体粒子としては、例えば、ＬＥＤ２２が青色光を発光する青色ＬＥＤである場合、白色光を得るために、例えばＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子が採用される。
【００７５】
これにより、ＬＥＤ２２が発した青色光の一部は、封止部材２３に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とは、封止部材２３中で拡散および混合されることにより、封止部材２３から白色光となって出射される。また、光拡散材としては、シリカなどの粒子が用いられる。
【００７６】
本実施の形態における封止部材２３は、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子を分散させた蛍光体含有樹脂で形成されている。例えば、ディスペンサーによって基板２１の第１主面に蛍光体含有樹脂を塗布して硬化させることで封止部材２３が形成される。この場合、封止部材２３の長手方向に垂直な断面における形状は、略半円形となる。
【００７７】
なお、基板２１の裏面側に向かう光（漏れ光）を波長変換するために、ＬＥＤ２２と基板２１との間あるいは基板２１の第２主面（裏側面）に、第２波長変換部材として、蛍光体粒子とガラス等の無機結合材（バインダー）とからなる焼結体膜等の蛍光体膜（蛍光体層）または基板２１の表面と同じ蛍光体含有樹脂をさらに形成しても構わない。
【００７８】
このように、基板２１の第２主面に第２波長変換部材をさらに形成することにより、第２主面から光が漏れる場合であっても、基板２１の両面から白色光を放出することができる。
【００７９】
次に、金属配線２４について説明する。金属配線２４は、ＬＥＤ２２を発光させるための電流が流れる導電性配線であって、基板２１の表面上に、所定形状にパターン形成される。図４の（ａ）に示すように、金属配線２４は、基板２１の第１主面に形成される。金属配線２４によって、リード線５３ａおよび５３ｂからＬＥＤモジュール２０に給電された電力が各ＬＥＤ２２に供給される。
【００８０】
金属配線２４は、例えば、金属材料からなる金属膜をパターニングすること、または、印刷することによって形成することができる。金属配線２４の材料としては、例えば、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）、銅（Ｃｕ）または金（Ａｕ）等を用いることができる。
【００８１】
また、封止部材２３から露出する金属配線２４については、端子２６ａおよび２６ｂを除いて、ガラス材によるガラス膜（ガラスコート膜）または樹脂材による樹脂膜（樹脂コート膜）によって被覆することが好ましい。これにより、例えば、ＬＥＤモジュール２０における絶縁性を向上させること、および、基板２１の表面の反射率を向上させることができる。
【００８２】
ワイヤー２５は、例えば金ワイヤー等の電線である。図４の（ｂ）に示すように、ワイヤー２５は、ＬＥＤ２２と金属配線２４とを接続する。
【００８３】
具体的には、ワイヤー２５により、ＬＥＤ２２の上面に設けられたワイヤーボンド部とＬＥＤ２２の両側に隣接して形成された金属配線２４とがワイヤーボンディングされている。
【００８４】
なお、本実施の形態では、ワイヤー２５は、封止部材２３から露出しないように、全体が封止部材２３の中に埋め込まれている。これにより、露出するワイヤー２５によって光が吸収されること、および、光が反射すること等が防止される。
【００８５】
次に、端子２６ａおよび２６ｂについて説明する。端子２６ａおよび２６ｂは、ＬＥＤ２２を発光させるための直流電力を、ＬＥＤモジュール２０の外部から受電する外部接続端子である。本実施の形態において、端子２６ａおよび２６ｂは、リード線５３ａおよび５３ｂと半田接続される。
【００８６】
端子２６ａおよび２６ｂは、挿通孔２７ａおよび２７ｂを囲むように基板２１の第１主面に所定形状で形成される。端子２６ａおよび２６ｂは、金属配線２４と連続して形成されており、金属配線２４と電気的に接続されている。なお、端子２６ａおよび２６ｂは、金属配線２４と同じ金属材料を用いて、金属配線２４と同時にパターン形成される。
【００８７】
また、端子２６ａおよび２６ｂは、ＬＥＤモジュール２０の給電部であって、リード線５３ａおよび５３ｂから受電した直流電力を、金属配線２４とワイヤー２５とを介して各ＬＥＤ２２に供給する。
【００８８】
［基台］
本実施の形態における基台４５は、上述のように、支柱３０および台座４０を有する。
【００８９】
また、基台４５には、特徴的な構成として、放熱部４６が備えられている。放熱部４６は、台座４０のＬＥＤモジュール２０側の面である主面４０ａにおける支柱３０の配置領域４４と、駆動回路５０との間に設けられている。
【００９０】
本実施の形態では、図３に示すように、凸部４７が、放熱部４６として基台４５に備えられている。
【００９１】
放熱部４６、および、電球形ランプ１における放熱部４６の周辺の構成については、図５〜図１３を用いて後述する。
【００９２】
基台４５が有する支柱３０および台座４０のそれぞれについて、以下に説明する。
【００９３】
［支柱］
図３に示すように、支柱３０は、グローブ１０の開口部１１の近傍からグローブ１０の内方に向かって延設された長尺状部材である。本実施の形態において、支柱３０は、当該支柱３０の軸がランプ軸Ｊに沿って延設されている。つまり、支柱３０の軸とランプ軸Ｊとは平行である。
【００９４】
支柱３０は、ＬＥＤモジュール２０を支持する支持部材として機能し、支柱３０の一端にはＬＥＤモジュール２０が接続されている。つまり、ＬＥＤモジュール２０は、支柱３０によって、グローブ１０の内方の所定の位置に固定される。
【００９５】
このように、グローブ１０の内方に向かって延伸する支柱３０にＬＥＤモジュール２０が取り付けられることにより、白熱電球と同様の広配光角の配光特性を実現することができる。一方、支柱３０の他端には台座４０が接続されている。
【００９６】
また、支柱３０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生する熱を放熱させるための放熱部材（ヒートシンク）としても機能する。したがって、支柱３０は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）もしくは鉄（Ｆｅ）等を主成分とする金属材料、または熱伝導率の高い樹脂材料によって構成することが好ましい。
【００９７】
これにより、支柱３０を介してＬＥＤモジュール２０で発生した熱を効率良く台座４０に伝導させることができる。なお、支柱３０の熱伝導率は、基板２１の熱伝導率よりも大きいことが好ましい。本実施の形態において、支柱３０の素材はアルミニウムである。
【００９８】
支柱３０のグローブ１０の頂部側の一端はＬＥＤモジュール２０の基板２１の中央部に接続されており、支柱３０の口金９０側の他端は台座４０の中央部に接続されている。
【００９９】
なお、本実施の形態では、支柱３０は、台座４０に設けられた貫通孔４３を貫通した状態で台座４０に固定されている。
【０１００】
ＬＥＤモジュール２０の基板２１と支柱３０の端面とは、例えばシリコーン樹脂等の接着剤によって固着される。したがって、基板２１と支柱３０の端面との間には接着剤が存在する場合もある。この場合、基板２１と支柱３０との熱伝導性を鑑みると、シリコーン樹脂の厚みは、２０μｍ以下であることが好ましい。
【０１０１】
また、基板２１と支柱３０とは、接着剤ではなく、例えばねじによって固定されていてもよい。この場合、素材または加工手法によって、基板２１および支柱３０の表面に微小な凹凸が存在する場合があり、そのため、基板２１の第２主面と支柱３０の端面との間に微小な隙間が存在することもある。このように微小な隙間があっても、２０μｍ程度以下の隙間であれば、基板２１と支柱３０とは実質的に接触していると考えることができる。
【０１０２】
支柱３０の形状としては、例えば、断面積（支柱３０の軸を法線とする平面で切断したときの断面における面積）が一定である中実構造の円柱形状が採用される。
【０１０３】
なお、支柱３０の形状については、断面積が一定である必要はなく、円柱と角柱とを組み合わせた形状など、途中で断面積が変化するような形状であってもよい。
【０１０４】
［台座］
台座４０は、支柱３０を支持する支持台である。図３に示すように、台座４０は、グローブ１０の開口部１１を塞ぐように構成されている。また、台座４０は、ヒートシンク７０に接続されている。本実施の形態では、台座４０は、台座４０の外周がヒートシンク７０の内面に接触するように、ヒートシンク７０の開口部７０ａに嵌め込まれている。
【０１０５】
台座４０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生する熱を放熱させるための放熱部材（ヒートシンク）としても機能する。したがって、台座４０は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）もしくは鉄（Ｆｅ）等を主成分とする金属材料、または熱伝導率の高い樹脂材料によって構成することが好ましい。これにより、支柱３０からの熱を効率良くヒートシンク７０に伝導させることができる。本実施の形態において、台座４０の素材はアルミニウムである。
【０１０６】
ここで、図３を参照して、台座４０の詳細な構成について説明する。図３に示すように、台座４０は、段差部を有する円盤状部材であって、直径が小さい径小部４１と直径が大きい径大部４２とによって構成されている。また、径小部４１と径大部４２とで段差部が構成されている。
【０１０７】
例えば、径小部４１は、厚さが３ｍｍで直径が１８ｍｍ程度であり、径大部４２は、厚さが３ｍｍで直径が４２ｍｍ程度である。なお、段差部の高さは、例えば４ｍｍ程度である。
【０１０８】
本実施の形態では、径小部４１に、支柱３０の端部を貫通させた状態で固定する貫通孔４３が配置されている。
【０１０９】
なお、本実施の形態では、貫通孔４３の主面４０ａ側の開口周縁によって形成される円形領域が、支柱３０の配置領域４４に相当する。支柱３０と台座４０との接合の工程については、図５を用いて後述する。
【０１１０】
また、径小部４１にはさらに、リード線５３ａおよび５３ｂを挿通するための２つの挿通孔が設けられている。
【０１１１】
径大部４２は、ヒートシンク７０との接続部を構成し、ヒートシンク７０と嵌め合わされる。図３に示すように、台座４０は、径大部４２の外周面がヒートシンク７０の内周面に接触するようにしてヒートシンク７０の開口部７０ａに嵌め込まれている。これにより、台座４０の熱をヒートシンク７０に効率良く伝導させることができる。
【０１１２】
また、径大部４２の上面にはグローブ１０の開口部１１が当接し、グローブ１０の開口部１１が塞がれる。なお、台座４０とヒートシンク７０とは、カシメによって固定するのではなく、シリコーン樹脂等の接着剤を用いて固定することもできる。
【０１１３】
［駆動回路］
図３に示すように、駆動回路（回路ユニット）５０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）を発光（点灯）させるための点灯回路（電源回路）であって、ＬＥＤモジュール２０に所定の電力を供給する。例えば、駆動回路５０は、一対のリード線５３ｃおよび５３ｄを介して口金９０から供給される交流電力を直流電力に変換し、一対のリード線５３ａおよび５３ｂを介して当該直流電力をＬＥＤモジュール２０に供給する。
【０１１４】
駆動回路５０は、回路基板５１と、回路基板５１に実装された複数の回路素子（電子部品）５２とによって構成されている。
【０１１５】
回路基板５１は、金属配線がパターン形成されたプリント基板であり、当該回路基板５１に実装された複数の回路素子５２同士を電気的に接続する。本実施の形態において、回路基板５１は、主面がランプ軸Jと直交する姿勢で配置されている。
【０１１６】
回路素子５２は、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオードまたは集積回路素子等の半導体素子等である。回路素子５２の多くは、回路基板５１の口金９０側の主面に実装されている。
【０１１７】
このように構成される駆動回路５０は、回路ケース６０内に収納されている。本実施の形態では、回路基板５１は、ケース本体部６１の内面に設けられた突出部（基板保持部）に載置されており、また、回路基板５１の主面はキャップ部６２に設けられた突起が当接している。これにより、回路基板５１が回路ケース６０に保持されている。なお、駆動回路５０には、調光回路や昇圧回路などを適宜選択して組み合わせてもよい。
【０１１８】
駆動回路５０とＬＥＤモジュール２０とは、一対のリード線５３ａおよび５３ｂによって電気的に接続されている。また、駆動回路５０と口金９０とは、一対のリード線５３ｃおよび５３ｄによって電気的に接続されている。これら４本のリード線５３ａ〜５３ｄは、例えば合金銅リード線であり、合金銅からなる芯線と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とからなる。
【０１１９】
本実施の形態において、リード線５３ａは、駆動回路５０からＬＥＤモジュール２０に正電圧を供給するための導線（プラス側出力端子線）であり、リード線５３ｂは、駆動回路５０からＬＥＤモジュール２０に負電圧を供給するための導線（マイナス側出力端子線）である。リード線５３ａおよび５３ｂは、台座４０に設けられた挿通孔に挿通されてＬＥＤモジュール２０側（グローブ１０内）に引き出されている。
【０１２０】
なお、リード線５３ａ（５３ｂ）の各々の一端（芯線）は、ＬＥＤモジュール２０の基板２１の挿通孔２７ａ（２７ｂ）を挿通して端子２６ａおよび２６ｂと半田接続されている。一方、リード線５３ａおよび５３ｂの各々の他端（芯線）は、回路基板５１の金属配線と半田接続されている。
【０１２１】
また、リード線５３ｃおよび５３ｄは、ＬＥＤモジュール２０を点灯させるための電力を、口金９０から駆動回路５０に供給するための電線である。リード線５３ｃおよび５３ｄの各々の一端（芯線）は、口金９０（シェル部９１またはアイレット部９３）と電気的に接続されるとともに、各々の他端（芯線）は、回路基板５１の電力入力部（金属配線）と半田等によって電気的に接続されている。
【０１２２】
［回路ケース］
図３に示すように、回路ケース６０は、駆動回路５０を収納するための絶縁ケースであって、駆動回路５０を囲むように構成されている。また、回路ケース６０は、ヒートシンク７０および口金９０内に収納される。本実施の形態において、回路ケース６０は、ケース本体部６１とキャップ部６２とによって構成されている。
【０１２３】
ケース本体部６１は、両側が開口を有する絶縁性のケース（筐体）である。ケース本体部６１の内面の複数箇所（例えば３箇所）には、回路基板５１を載置するために突出部（基板保持部）が設けられている。ケース本体部６１の素材は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料である。
【０１２４】
本実施の形態において、ケース本体部６１は、ヒートシンク７０と略同形の大径円筒状の第１ケース部６１ａと、当該第１ケース部６１ａに連結され、口金９０と略同形の小径円筒状の第２ケース部６１ｂとで構成されている。
【０１２５】
グローブ１０側に位置する第１ケース部６１ａはヒートシンク７０内に収納されている。駆動回路５０の大部分は、この第１ケース部６１ａによって覆われている。
【０１２６】
一方、口金９０側に位置する第２ケース部６１ｂは口金９０内に収納されており、第２ケース部６１ｂには口金９０が外嵌されている。これにより、回路ケース６０（ケース本体部６１）の口金９０側の開口が塞がれる。
【０１２７】
本実施の形態では、第２ケース部６１ｂの外周面には口金９０と螺合するための螺合部が形成されており、口金９０は第２ケース部６１ｂにねじ込まれることによって回路ケース６０（ケース本体部６１）に固定される。
【０１２８】
キャップ部６２は、放熱部４６と駆動回路５０との間に設けられた絶縁部材の一例である。本実施の形態では、キャップ部６２は、キャップ状に形成された絶縁性の略有底円筒部材である。
【０１２９】
キャップ部６２の素材も、ケース本体部６１と同様に、例えばＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料である。
【０１３０】
また、キャップ部６２は、基台４５に備えられた放熱部４６の形状に沿った形状の受熱部６４ａを有している。受熱部６４ａは、放熱部４６と接触することで、放熱部４６からの熱を効率よく回路ケース６０に導くことができる。受熱部６４ａの詳細については図６等を用いて後述する。
【０１３１】
なお、本実施の形態において、回路ケース６０にはキャップ部６２を設けたが、キャップ部６２を設けずに、ケース本体部６１のみによって回路ケース６０を構成しても構わない。
【０１３２】
［ヒートシンク］
ヒートシンク７０は、放熱部材であり、台座４０に接続されている。これにより、ＬＥＤモジュール２０で発生した熱は、支柱３０および台座４０を介してヒートシンク７０に伝導する。これにより、ＬＥＤモジュール２０の熱を放熱させることができる。
【０１３３】
本実施の形態において、ヒートシンク７０は、駆動回路５０を囲むように構成されている。すなわち、ヒートシンク７０の内方には駆動回路５０が配置されている。駆動回路５０は回路ケース６０に囲まれているので、ヒートシンク７０は、回路ケース６０を囲むように構成されている。これにより、ヒートシンク７０は、駆動回路５０で発生する熱も放熱することができる。
【０１３４】
また、本実施の形態において、ヒートシンク７０は、回路ケース６０の第１ケース部６１ａと第２ケース部６１ｂとの境界部分にまで延設されている。
【０１３５】
ヒートシンク７０は、熱伝導率が高い材料によって構成することが好ましく、例えば、金属製の金属部材とすることができる。本実施の形態におけるヒートシンク７０は、アルミニウムを用いて成形されている。なお、ヒートシンク７０は、金属ではなく、樹脂等の非金属材料を用いて形成されていてもよい。この場合、ヒートシンク７０は、熱伝導率の高い非金属材料を用いることが好ましい。
【０１３６】
本実施の形態において、ヒートシンク７０は、台座４０と嵌め合わされるように構成されており、本実施の形態では、ヒートシンク７０の内周面と台座４０の外周面とが周方向全体において面接触している。
【０１３７】
［外郭筐体］
図３に示すように、外郭筐体８０は、ヒートシンク７０の周囲を囲むように構成された外郭部材である。外郭筐体８０の外面は、ランプ外部（大気中）に露出している。外郭筐体８０は、絶縁材料によって構成された絶縁性を有する絶縁性カバーである。絶縁性の外郭筐体８０によって金属製のヒートシンク７０を覆うことによって、電球形ランプ１の絶縁性を向上させることができる。外郭筐体８０の素材は、例えば、ＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料である。
【０１３８】
外郭筐体８０は、肉厚一定で、内径および外径が漸次変化する略円筒部材であり、例えば内面および外面が円錐台の表面となるようにスカート状に構成することができる。本実施の形態において、外郭筐体８０は、口金９０側に向かって漸次内径および外径が小さくなるように構成されている。
【０１３９】
［口金］
口金９０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金９０は、例えば、照明器具のソケットに取り付けられる。これにより、口金９０は、電球形ランプ１を点灯させる際に、照明器具のソケットから電力を受けることができる。
【０１４０】
口金９０には、例えばＡＣ１００Ｖの商用電源から交流電力が供給される。本実施の形態における口金９０は二接点によって交流電力を受電し、口金９０で受電した電力は、一対のリード線５３ｃおよび５３ｂを介して駆動回路５０の電力入力部に入力される。
【０１４１】
口金９０は、金属製の有底筒体形状であって、外周面が雄ネジを形成しているシェル部９１と、シェル部９１に絶縁部９２を介して装着されたアイレット部９３とを備える。口金９０の外周面には、照明器具のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。また、口金９０の内周面には、回路ケース６０のケース本体部６１（第２ケース部６１ｂ）の螺合部に螺合させるための螺合部が形成されている。
【０１４２】
口金９０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。例えば、口金９０として、Ｅ２６形またはＥ１７形、あるいはＥ１６形等が挙げられる。
【０１４３】
［電球形ランプの特徴構成］
以下、本実施の形態に係る電球形ランプ１の特徴的な構成、および各種の変形例について、図５〜図１３を用いて説明する。
【０１４４】
図５は、実施の形態における支柱３０と台座４０との接合態様の一例を示す図である。
【０１４５】
図５の（ａ）に示すように、台座４０の貫通孔４３の下方にカシメ型１２０が配置された状態で、支柱３０の端部が貫通孔４３に挿入され、支柱３０が下方に押圧される。
【０１４６】
その結果、図５の（ｂ）に示すように、支柱３０の端部は、径方向に膨張し、台座４０の貫通孔４３の内周面に圧着される。これにより、図５の（ｃ）に示すように、支柱３０と台座４０とが接合される。
【０１４７】
つまり、支柱３０の端部がカシメられることにより、支柱３０と台座４０とが接合される。
【０１４８】
また、貫通孔４３から台座４０の裏面４０ｂ側に突出した状態の、支柱３０の端部によって、放熱部４６である凸部４７が形成される。すなわち、凸部４７は、支柱３０の配置領域４４と駆動回路５０との間（図３参照）に設けられている。
【０１４９】
このように、本実施の形態の基台４５は、放熱部４６を有している。放熱部４６は、支柱３０の配置領域４４と駆動回路５０との間に設けられ、台座４０の駆動回路５０の側の面である裏面４０ｂに対して傾いた面を有している。
【０１５０】
つまり、基台４５が放熱部４６を有していることにより、基台４５に放熱部４６が存在しない場合よりも、基台４５の表面積を増加させることができる。また、表面積の増加に伴って、基台４５を大型化させることもない。このように、基台４５の表面積を増加させることで、ＬＥＤモジュール２０と接触している基台４５による放熱効率を向上させることができる。
【０１５１】
また、本実施の形態では、上述のように、放熱部４６と駆動回路５０との間に配置された、回路ケース６０のキャップ部６２に、放熱部４６（凸部４７）の形状に応じた形状の受熱部６４ａが設けられている。
【０１５２】
図６は、実施の形態におけるキャップ部６２の外観斜視図である。
【０１５３】
図６に示すように、キャップ部６２には、回路基板５１から延設されたリード線５３ａおよび５３ｂが挿通される挿通孔６５ａおよび６５ｂが設けられている。キャップ部６２にはさらに、凸部４７が挿入可能な大きさの空間を形成する凹形状の受熱部６４ａが設けられている。
【０１５４】
これにより、例えば図３に示すように、２段の円筒状の凸部４７の端面および周面と受熱部６４ａとを接触させることができる。
【０１５５】
その結果、基台４５からキャップ部６２への熱伝導効率が向上する。すなわち、基台４５による放熱効率がさらに向上される。
【０１５６】
なお、放熱部４６の端面および周面が受熱部６４ａと接触している必要はない。放熱部４６の少なくとも一部が受熱部６４ａと接触することで、基台４５からキャップ部６２への熱伝導が効率よく行われる。
【０１５７】
このように、本実施の形態の電球形ランプ１は、ＬＥＤモジュール２０を光源として備え、かつ、フィラメントコイルを用いた従来の白熱電球と近似した配光特性を有する電球形ランプ１である。
【０１５８】
また、ＬＥＤモジュール２０を支持する基台４５は、台座４０の裏面４０ｂに対して傾いた面を有する放熱部４６（凸部４７）を備える。これにより、ＬＥＤモジュール２０で発生する熱の放熱効率が向上される。
【０１５９】
さらに、基台４５の近傍に配置された絶縁部材であるキャップ部６２に、放熱部４６（凸部４７）の形状に対応する形状の受熱部６４ａが備えられている。これにより、ＬＥＤモジュール２０で発生する熱の放熱効率がさらに向上される。
【０１６０】
なお、実施の形態に係る電球形ランプ１の構成は、図１〜図６によって示される構成以外であってもよい。そこで、電球形ランプ１の構成についての各種の変形例を、図７〜図１３を用いて説明する。
【０１６１】
（変形例１）
図７は、実施の形態の変形例１に係るキャップ部６２の構成概要を示す断面図である。
【０１６２】
上述のように、本実施の形態の凸部４７の形状は、２段の円筒状である。そこで、キャップ部６２が、２段の円筒状の凸部４７に対応した形状である、２段の凹形状の受熱部６４ｂを備えてもよい。
【０１６３】
これにより、基台４５とキャップ部６２との接触面積を増加させることができ、これにより、基台４５からキャップ部６２への熱伝導効率がさらに向上する。
【０１６４】
（変形例２）
図８は、実施の形態の変形例２に係る凸部４７ａの構成概要を示す断面図である。
【０１６５】
図８に示すように、凸部４７ａの形状は、実施の形態の凸部４７のような２段の円筒状ではなく、段差のないストレートな円筒状である。
【０１６６】
例えば、台座４０の貫通孔４３に、貫通孔４３の内径と略同一な外径を有する円筒状の支柱３０の端部を挿入し、貫通孔４３と支柱３０とを、接着剤または溶接等によって接続することで、図８に示す凸部４７ａが形成される。
【０１６７】
つまり、放熱部４６が、台座４０の裏面４０ｂから突出状に設けられた凸部によって実現される場合、その形状として様々な形状を採用することができ、いずれの場合であっても、基台４５の表面積を増加させることができる。
【０１６８】
また、基台４５が凸部４７ａを備えることで、基台４５と、段差のない凹形状の受熱部６４ａを有するキャップ部６２との接触面積を増加させることも可能である。
【０１６９】
（変形例３）
図９は、実施の形態の変形例３に係る基台４５ａの構成概要を示す断面図である。
【０１７０】
図９に示す基台４５ａは、支柱３０と台座４０が接合された構造を有する基台４５とは異なり、支柱３０と台座４０とが一体に成形された構造を有している。
【０１７１】
また、基台４５ａは、上記変形例２に係る凸部４７ａと同じく、台座４０の裏面４０ｂから突出状に設けられた、段差のないストレートな円筒状の凸部４７ｂを有している。なお、基台４５ａでは、台座４０における支柱３０の根元の円形領域が、支柱３０の配置領域４４に相当する。
【０１７２】
このような形状の基台４５ａは、例えば、アルミニウム等の金属ブロックに対する切削加工および曲げ加工、鋳造、または、樹脂の射出成形によって製作することができる。
【０１７３】
支柱３０と台座４０とが一体であることにより、ＬＥＤモジュール２０と直接接触している支柱３０から台座４０への熱伝導がより効率よく行われる。その結果、ＬＥＤモジュール２０で発生する熱の放熱効率がさらに向上される。
【０１７４】
（変形例４）
上述のように、放熱部４６が、台座４０の裏面４０ｂから突出状に設けられた凸部によって実現される場合、その形状として様々な形状を採用し得る。そこで、変形例４として、凸部として実現される放熱部４６の形状例を示す。
【０１７５】
図１０は、実施の形態の変形例４に係る凸部４７ｃおよび凸部４７ｄの断面形状を示す図である。
【０１７６】
放熱部４６は、例えば、図１０の（ａ）に示すように、台座４０の裏面４０ｂからドーム状に突出した形状の凸部４７ｃとして実現されてもよい。
【０１７７】
また、放熱部４６は、例えば、図１０の（ｂ）に示すように、台座４０の裏面４０ｂに設けられた複数のフィンを有する凸部４７ｄとして実現されてもよい。
【０１７８】
また、キャップ部６２は、凸部４７ｃまたは凸部４７ｄの形状に沿った形状の受熱部を備えることで、基台４５ａとキャップ部６２との接触面積を増加させることができる。
【０１７９】
なお、図１０では、凸部４７ｃおよび凸部４７ｄのそれぞれは、支柱３０と台座４０とが一体に成形された構造を有する基台４５ａに備えられている。しかしながら、凸部４７ｃおよび凸部４７ｄのそれぞれは、別体である支柱３０と台座４０とが接合された構造を有する基台４５に備えられてもよい。
【０１８０】
いずれの場合であっても、基台４５（４５ａ）の全体の大きさを大きくすることなく、基台４５（４５ａ）の表面積を増加させることができる。その結果、基台４５（４５ａ）による放熱効率を向上させることができる。
【０１８１】
（変形例５）
図１１は、実施の形態の変形例５に係る放熱部４６の構成概要を示す断面図である。
【０１８２】
図１１に示す放熱部４６は、台座４０の裏面４０ｂから陥凹状に設けられた凹部４８として実現されている。
【０１８３】
凹部４８は、支柱３０の配置領域４４と駆動回路５０との間に設けられた放熱部４６であって、台座４０の裏面４０ｂに対して傾いた面を有する放熱部４６の一例である。
【０１８４】
この場合でも、基台４５の全体的な大きさを大きくすることなく、基台４５の表面積を増加させることができる。
【０１８５】
また、この場合、図１１に示すように、キャップ部６２に、凸形状の受熱部６４ｃを配置することで、基台４５とキャップ部６２との接触面積を増加させることができる。
【０１８６】
図１１に示す基台４５では、支柱３０の端部が貫通孔４３に挿入された状態で固定されており、かつ、凹部４８は、貫通孔４３の内面と、支柱３０の当該端部の端面とにより形成されている。
【０１８７】
なお、凹部４８は、支柱３０と台座４０とが一体に成形された構造を有する基台４５ａに設けられてもよい。
【０１８８】
（変形例６）
上述の変形例５で示したように、放熱部４６が、台座４０の裏面４０ｂから陥凹状に設けられた凹部によって実現される場合、その形状として様々な形状を採用し得る。そこで、変形例６として、凹部として実現される放熱部４６の形状例を示す。
【０１８９】
図１２は、実施の形態の変形例６に係る凹部４８ａおよび凹部４８ｂの断面形状を示す図である。
【０１９０】
放熱部４６は、例えば、図１２の（ａ）に示すように、裏面４０ｂから逆ドーム状に陥凹した形状の凹部４８ａとして実現されてもよい。
【０１９１】
また、放熱部４６は、例えば、図１２の（ｂ）に示すように、台座４０の裏面４０ｂに設けられた複数の溝を有する凹部４８ｂとして実現されてもよい。
【０１９２】
また、キャップ部６２は、凹部４８ａまたは凹部４８ｂの形状に沿った形状の受熱部を備えることで、基台４５ａとキャップ部６２との接触面積を増加させることができる。
【０１９３】
なお、放熱部４６が凹部として実現される場合であっても、放熱部４６の少なくとも一部が受熱部と接触することで、基台４５からキャップ部６２への熱伝導が効率よく行われる。
【０１９４】
なお、図１２では、凹部４８ａおよび凹部４８ｂのそれぞれは、支柱３０と台座４０とが一体に成形された構造を有する基台４５ａに備えられている。しかしながら、凹部４８ａおよび凹部４８ｂのそれぞれは、別体である支柱３０と台座４０とが接合された構造を有する基台４５に備えられてもよい。
【０１９５】
いずれの場合であっても、基台４５（４５ａ）の全体の大きさを大きくすることなく、基台４５（４５ａ）の表面積を増加させることができる。その結果、基台４５（４５ａ）による放熱効率を向上させることができる。
【０１９６】
（変形例７）
上記実施の形態では、支柱３０の端部がカシメられることにより、支柱３０と台座４０とが接合されるとした（図５参照）。
【０１９７】
しかしながら、支柱３０と台座４０との接合の手法として、カシメ加工以外の手法が採用されてもよい。
【０１９８】
図１３は、実施の形態の変形例７に係る支柱３０と台座４０との接合態様を示す図である。
【０１９９】
図１３に示す支柱３０は、端部に雄ネジ部３０ａを有し、台座４０の貫通孔４３の内面には、雄ネジ部３０ａに応じた雌ネジ部４３ａが形成されている。
【０２００】
このような構成の支柱３０は、図１３の（ａ）および（ｂ）に示すように、台座４０の貫通孔４３と螺合することで、台座４０と接合される。
【０２０１】
なお、この場合、例えば接着剤または溶接などによって、支柱３０と台座４０との接合力を向上させることも可能である。
【０２０２】
このように、支柱３０と台座４０との接合の手法として、少なくとも、支柱３０と台座４０とを互いに接触した状態で固定できれば、カシメ加工以外の手法を採用してもよい。
【０２０３】
（照明装置）
本発明は、上述の電球形ランプ１として実現することができるだけでなく、電球形ランプ１を備える照明装置としても実現することができる。以下、本発明の実施の形態に係る照明装置について、図１４を用いて説明する。
【０２０４】
図１４は、実施の形態に係る照明装置２の概略断面図である。
【０２０５】
図１４に示すように、本発明の実施の形態に係る照明装置２は、例えば、室内の天井に装着されて使用される装置である。照明装置２は、上記の実施の形態に係る電球形ランプ１と、点灯器具３とを備える。
【０２０６】
なお、当該電球形ランプ１に、上記変形例１〜６に示す各種の変形のうちの少なくとも１つが反映されていてもよい。
【０２０７】
点灯器具３は、電球形ランプ１を消灯及び点灯させるものであり、天井に取り付けられる器具本体４と、電球形ランプ１を覆う透光性のランプカバー５とを備える。
【０２０８】
器具本体４は、ソケット４ａを有する。ソケット４ａには、電球形ランプ１の口金９０がねじ込まれる。このソケット４ａを介して電球形ランプ１に電力が供給される。
【０２０９】
（実施の形態の補足）
上記の実施の形態において、放熱部４６と駆動回路５０との間に設けられた絶縁部材として、キャップ部６２を例示した。しかしながら、絶縁部材は、キャップ部６２以外によって実現されてもよい。
【０２１０】
例えば、台座４０の裏面４０ｂに樹脂を塗布することで得られる樹脂層によって、放熱部４６と駆動回路５０との間に設けられた絶縁部材が実現されてもよい。
【０２１１】
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュール２０は基板２１上に発光素子としてＬＥＤチップを直接実装したＣＯＢ型の構成を採用しているが、これに限らない。
【０２１２】
例えば、発光素子として、凹部（キャビティ）を有する樹脂製の容器と、凹部の中に実装されたＬＥＤチップと、凹部内に封入された封止部材（蛍光体含有樹脂）とからなるパッケージ型のＬＥＤ素子（ＳＭＤ型ＬＥＤ素子）が採用されてもよい。つまり、このＬＥＤ素子を、金属配線が形成された基板２１上に複数個実装することで構成されたＳＭＤ型のＬＥＤモジュール２０が、電球形ランプ１に備えられてもよい。
【０２１３】
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュール２０の基板２１としては、１枚の白色基板を用いたが、表面にＬＥＤ２２および封止部材２３を形成した２枚の白色基板の裏側の面同士を貼り合わせることで、１つのＬＥＤモジュール２０を構成しても構わない。
【０２１４】
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュール２０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、演色性を高めるために、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、黄色蛍光体を用いずに、赤色蛍光体および緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成することもできる。
【０２１５】
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤチップは、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。例えば、紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。
【０２１６】
また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）または無機ＥＬ等の固体発光素子を用いてもよい。
【０２１７】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素および機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０２１８】
１  電球形ランプ
２  照明装置
３  点灯器具
４  器具本体
４ａ  ソケット
５  ランプカバー
１０  グローブ
１１  開口部
２０  ＬＥＤモジュール
２１  基板
２２  ＬＥＤ
２３  封止部材
２４  金属配線
２５  ワイヤー
２６ａ、２６ｂ  端子
２７ａ、２７ｂ、６５ａ、６５ｂ  挿通孔
３０  支柱
３０ａ  雄ネジ部
４０  台座
４０ａ  主面
４０ｂ  裏面
４１  径小部
４２  径大部
４３  貫通孔
４３ａ  雌ネジ部
４４  配置領域
４５、４５ａ  基台
４６  放熱部
４７、４７ａ、４７ｂ、４７ｃ、４７ｄ  凸部
４８、４８ａ、４８ｂ  凹部
５０  駆動回路
５１  回路基板
５２  回路素子
５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５３ｄ  リード線
６０  回路ケース
６１  ケース本体部
６１ａ  第１ケース部
６１ｂ  第２ケース部
６２  キャップ部
６４ａ  受熱部
６４ｂ  受熱部
６４ｃ  受熱部
７０  ヒートシンク
７０ａ  開口部
８０  外郭筐体
９０  口金
９１  シェル部
９２  絶縁部
９３  アイレット部
１２０  カシメ型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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