(57)【要約】【課題】本発明は、フレキシブルプリント回路基板に剛性材質の補強層を挿入して肉厚を薄く維持しつつ、撓み変形を減少させることのできるプリント回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係るプリント回路基板は、フレキシブル回路基板から成る内部層と、前記内部層の一面または他面のうちいずれか一つの面以上に積層形成される外部絶縁層と、前記外部絶縁層上に積層され、前記内部層及び前記外部絶縁層よりも強度の高い剛性材質から成る補強層を備えた外部コア層と、を含んで成る。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル回路基板から成る内部層と、
前記内部層の一面または他面のうちいずれか一つの面以上に積層形成され、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）材質から成る外部絶縁層と、
前記外部絶縁層上に積層され、前記内部層及び前記外部絶縁層よりも強度の高い剛性材質から成る補強層を備えた外部コア層と、を含んで成り、
前記補強層は、ＦＲ−４、ＨＩ−ｔｇまたはＢＴ系材質のうちいずれか一つ以上から成り、
前記外部絶縁層は、前記内部層の一面及び他面にそれぞれ積層される第１の外部絶縁層及び第２の外部絶縁層から成り、
前記外部コア層は、前記第１の外部絶縁層に積層される第１の外部コア層と、前記第２の外部絶縁層に積層される第２の外部コア層から成り、
前記第１の外部コア層は、
前記第１の外部絶縁層上に積層される前記補強層である第１の補強層と、
前記第１の補強層上の一部に積層形成され、銅材質から成る第１の外部回路層と、を含んで成り、
前記第２の外部コア層は、
前記第２の外部絶縁層上に積層される前記補強層である第２の補強層と、
前記第２の補強層上の一部に積層形成され、銅材質から成る第２の外部回路層と、を含んで成り、
前記第１の補強層及び第２の補強層と前記第１の外部回路層及び前記第２の外部回路層の厚さの割合は、４：１から５：１であることを特徴とするプリント回路基板。
【請求項２】
前記内部層は、
軟性材質から成る内部コア層と、
前記内部コア層の一面と他面の一部にそれぞれ積層形成され、銅材質から成る第１の内部回路層及び第２の内部回路層と、
前記第１の内部回路層及び第２の内部回路層上に形成された第１の内部メッキ層と第２の内部メッキ層と、
前記第１の内部メッキ層が形成された前記内部コア層の一面に積層形成される第１の内部コーティング層と、及び
前記第２の内部メッキ層が形成された前記内部コア層の他面に積層形成される第２の内部コーティング層と、を含んで成り、
前記内部コア層、前記第１の内部コーティング層及び第２の内部コーティング層は、同一のポリアミド材質から成り、それぞれの厚さは１０μｍ〜２０μｍであることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記第１の外部回路層、前記第１の補強層、前記第１の外部絶縁層、前記第１の内部コーティング層及び前記第１の内部メッキ層の間に形成された第１の連結ホールと、
前記第１の連結ホールと前記第１の外部回路層との間に形成されて前記第１の外部回路層と前記第１の内部メッキ層を電気的に連結する第１の外部メッキ層と、
前記第１の外部回路層が形成された前記第１の補強層上に積層形成される第１の外部コーティング層と、をさらに含んで成り、
前記第１の外部コーティング層は、ＰＳＲインクで形成され、厚さは２０μｍ〜３０μｍであることを特徴とする請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
フレキシブル回路基板から成る内部層上に外部絶縁層を積層するステップと、
ＦＲ−４、ＨＩ−ｔｇまたはＢＴ系材質のうちいずれか一つ以上から成る補強層に銅材質から成る外部回路層を積層して外部コア層を準備するステップと、
前記外部コア層を前記外部絶縁層上に高熱に加圧して取り付けるステップと、
を含んで成ることを特徴とするプリント回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記外部回路層と前記内部層との間に連結ホールを加工するステップと、
前記連結ホールと前記外部回路層上に外部メッキ層を形成して前記外部回路層と前記内部層を電気的に連結するステップと、
離型フィルムを用いて前記外部回路層及び外部メッキ層を予め設計された回路パターン形状に加工するステップと、
ＰＳＲインクを塗布した後、露光及び現像作業を行なって部品が実装されるパッド部分を除いた残りの部分に外部コーティング層を形成するステップと、
をさらに含んで成ることを特徴とする請求項４に記載のプリント回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板及びその製造方法に関するものであって、特に、カメラモジュールの実装時に、平坦度を維持するために、剛性材質が挿入されるプリント回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、従来のプリント回路基板の断面構造図である。
【０００３】
図１に示された従来のプリント回路基板１は、絶縁層フィルム２ａに回路パターンを形成するための銅箔層２ｂが熱圧着されている上部ベース層（ｔｏｐ  ｂａｓｅ，２）と、絶縁フィルム層３ａに回路パターンを形成するための銅箔層３ｂが熱圧着されている下部ベース層（ｂｏｔｔｏｍ  ｂａｓｅ，３）がボンディングシート４によって接着された構造である。また、前記上部ベース層２と下部ベース層３の銅箔層（２ｂ、３ｂ）にそれぞれ回路パターン形成のためのドライフィルムがラミネートし、露光及びエッチング工程を介して回路パターンが完成されて電子部品の連結のためのパッド６が上部に露出されるようにし、その上面にそれぞれ前記パッド６を除いた部分に保護フィルム（ｃｏｖｅｒｌａｙ，５）が付着されるにつれてプリント回路基板１の作製が完了する。
【０００４】
ここで、前記露光及びエッチング工程により回路パターン７が形成され、各縁部の内側の任意地点には前記回路パターン７と連結されるパターン６が形成されることによって、前記プリント回路基板１の上面に実装される電子部品とワイヤボンディングまたはバンパーの接触の形で電気的接続が行われる。
【０００５】
前記符号８は、ＰＳＲ層である。
【０００６】
一方、最近の携帯用端末機のスリム化、薄型化の傾向に応じて端末機本体内に装着されるカメラモジュールなどの様々な部品の小型化が指向されている。
【０００７】
特に、カメラモジュールの場合には、小型化だけでなく、画素数の増加によりカメラモジュール内に装着されるイメージセンサーの平坦度及び強度の要求レベルが高まっている。
【０００８】
しかし、従来のプリント回路基板は、イメージセンサの実装時に発生する高熱によって表面が変形され、これにより、プリント回路基板の撓み変形されて実装されるカメラモジュールの性能が低下するという問題点が発生する。
【０００９】
詳しくは、前記ボンディングシート４や絶縁層フィルム２ａなどが融解されるとき回路パターン７の有無によって内厚のばらつきを発生させる。
【００１０】
もちろん、撓み変形を防ぐために、プリント回路基板の肉厚を厚く作製することはできるが、この場合にはスリム化の傾向に逆らうことになるので好ましくはない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００６−７３８１９号公報
【特許文献２】韓国公開特許第１０−２０１０−０１１１０４４号公報
【特許文献３】韓国登録特許第１０−０７５４０８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上記の問題点を解決するために案出されたものであって、フレキシブル回路基板に剛性材質の補強層を挿入して肉厚を薄く維持しつつ、撓み変形を減少させることのできるプリント回路基板及びその製造方法を提供することに目的がある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の目的を達成するために、本発明のプリント回路基板は、フレキシブル回路基板から成る内部層と、前記内部層の一面または他面のうちいずれか一つの面以上に積層形成される外部絶縁層と、前記外部絶縁層上に積層され、前記内部層及び前記外部絶縁層よりも強度の高い剛性材質から成る補強層が備えられた外部コア層と、を含んで成る。
【００１４】
前記補強層は、ＦＲ−４、ＨＩ−ｔｇまたはＢＴ系材質のうちいずれか一つ以上から成る。
【００１５】
前記外部絶縁層は、前記内部層の一面及び他面にそれぞれ積層される第１の外部絶縁層及び第２の外部絶縁層から成り、前記外部コア層は前記第１の外部絶縁層に積層される第１の外部コア層と、前記第２の外部絶縁層に積層される第２の外部コア層から成り、前記第１の外部コア層は、前記第１の外部絶縁層上に積層される前記第１の補強層と、前記第１の補強層上の一部に積層形成され、銅材質から成る第１の外部回路層と、を含んで成り、前記第２の外部コア層は、前記第２の外部絶縁層上に積層される前記第２の補強層と、前記第２の補強層上の一部に積層形成され、銅材質から成る第２の外部回路層と、を含んで成り、前記第１の補強層及び第２の補強層と前記第１の外部回路層及び前記第２の外部回路層の厚さの割合は、４：１から５：１である。
【００１６】
前記内部層は、軟性材質から成る内部コア層と、前記内部コア層の一面と他面の一部にそれぞれ積層形成され、銅材質から成る第１の内部回路層及び第２の内部回路層と、前記第１の内部回路層及び第２の内部回路層上に形成された第１の内部メッキ層及び第２の内部メッキ層と、前記第１の内部メッキ層が形成された前記内部コア層の一面に積層形成される第１の内部コーティング層と、及び前記第２の内部メッキ層が形成された前記内部コア層の他面に積層形成される第２の内部コーティング層と、を含んで成り、前記内部コア層、前記第１の内部コーティング層及び第２の内部コーティング層は、同一のポリアミド材質から成り、それぞれの厚さは１０μｍ〜２０μｍである。
【００１７】
前記第１の外部回路層、前記第１の補強層、前記第１の外部絶縁層、前記第１の内部コーティング層及び前記第１の内部メッキ層との間に形成された第１の連結ホールと、前記第１の連結ホールと前記第１の外部回路層との間に形成されて前記第１の外部回路層と前記第１の内部メッキ層を電気的に連結する第１の外部メッキ層と、前記第１の外部回路層が形成された前記第１の補強層上に積層形成される第１の外部コーティング層と、をさらに含んで成り、前記第１の外部コーティング層は、ＰＳＲインクで形成され、厚さは２０μｍ〜３０μｍである。
【００１８】
上記の目的を達成するために、本発明のプリント回路基板の製造方法は、フレキシブル回路基板から成る内部層上に外部絶縁層を積層するステップと、ＦＲ−４、ＨＩ―ｔｇまたはＢＴ系材質のうちいずれか一つ以上から成る補強層に銅材質から成る外部回路層を積層して外部コア層を準備するステップと、前記外部コア層を前記外部絶縁層上に高熱に加圧して付着するステップと、を含んで成る。
【００１９】
前記外部回路層と前記内部層との間に連結ホールを加工するステップと、離型フィルム（Ｒｅｌｅａｓｅ  Ｆｉｌｍ）を用いて前記外部回路層を予め設計された回路パターン形状に加工するステップと、前記連結ホールと前記外部回路層上に外部メッキ層を形成して前記外部回路層と前記内部層を電気的に連結するステップと、ＰＳＲインクを塗布した後、露光及び現像作業を行なって部品が実装されるパッド部分を除いた残りの部分に外部コーティング層を形成するステップと、をさらに含んで構成される。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係るプリント回路基板及びその製造方法は、以下のような効果がある。
【００２１】
前記外部絶縁層と前記外部回路層との間に剛性材質からなる補強層を備えることによって、カメラモジュールなどの部品が実装される時、熱により変形されることを最小限に抑えて、製品の品質及び性能が向上する効果を奏でる。
【００２２】
また、前記補強層をＦＲ−４、ＨＩ−ｔｇ、ＢＴ材質から成るようにすることで、前記補強層を追加しても肉厚が増加することを最少化することができ、小型製品などへの導入を容易にする効果を奏でる。
【００２３】
また、前記補強層と前記外部回路層を先に別途積層して外部コア層を形成した後、前記外部コア層を前記外部絶縁層上に高熱に加圧して付着することによって、前記外部コア層を前記外部絶縁層に付着する前にカメラモジュールが挿入配置されるキャビティ部の加工を容易にする効果を奏でる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】従来技術によるプリント回路基板の断面構造図である。
【図２】本発明の実施形態に係るプリント回路基板の断面構造図である。
【図３】本発明の実施形態に係るプリント回路基板の製造工程図である。
【図４ａ】本発明の実施形態に係るプリント回路基板のＳＭＤ前後のチルト量を比較したグラフである。
【図４ｂ】従来技術のプリント回路基板のＳＭＤ前後のチルト量を比較したグラフである。
【図５】本発明の実施形態に係るプリント回路基板と従来技術のプリント回路基板の撓み強度を比較したグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、図面に沿って本発明を詳細に説明する。
【００２６】
図２は、本発明の実施形態に係るプリント回路基板の断面構造図であり、図３は、本発明の実施形態に係るプリント回路基板の製造工程図、図４ａは、本発明の実施形態に係るプリント回路基板のＳＭＤ前後のチルト量を比較したグラフ、図４ｂは、従来技術のプリント回路基板のＳＭＤ前後のチルト量を比較したグラフ、図５は、本発明の実施形態に係るプリント回路基板と従来技術のプリント回路基板の撓み強度を比較したグラフである。
【００２７】
図２及び図３に示されたように、本発明の実施形態に係るプリント回路基板は、内部層１００、外部絶縁層、外部コア層、連結ホール（４１０、４２０）、第１の外部メッキ層５１０、第２の外部メッキ層５２０、第１の外部コーティング層６１０、第２の外部コーティング層６２０及びマーキング層（図示せず）を含んで成る。
【００２８】
前記内部層１００は、両面にそれぞれ回路が形成されたフレキシブル回路基板であり、厚さは約１３３μｍである。
【００２９】
詳しくは、前記内部層１００は、内部コア層１１０、第１の内部回路層１２１、第２の内部回路層１２２、第１の内部メッキ層１３１、第２の内部メッキ層１３２、第１の内部コーティング層１４１、第２の内部コーティング層１４２で構成される。
【００３０】
前記内部コア層１１０は、ポリアミド材質から成り、厚さは約２０μｍ程度である。
【００３１】
このような前記内部コア層１１０の一面と他面には、それぞれ前記第１の内部回路層１２１と前記第２の内部回路層１２２が積層形成される。
【００３２】
前記第１の内部回路層１２１と前記第２の内部回路層１２２は、銅材質から成り、それぞれの厚さは約９μｍである。
【００３３】
前記第１の内部回路層１２１と前記第２の内部回路層１２２は、最初は前記内部コア層１１０の全面にわたって積層形成されるが、積層後にエッチング工程を介して予め設計された回路パターン形状に加工され、これにより、前記内部コア層１１０の一部にのみ前記第１の内部回路層１２１と前記第２の内部回路層１２２が形成される。詳しい加工方法については、以下の製造方法で説明する。
【００３４】
前記第１の内部メッキ層１３１と前記第２の内部メッキ層１３２は、それぞれ前記第１の内部回路層１２１と前記第２の内部回路層１２２上に形成され、それぞれの厚さは約１４μｍである。
【００３５】
詳しくは、前記第１の内部メッキ層１３１と前記第２の内部メッキ層１３２は、主に金メッキで形成され、場合によってはニッケル合金やフラックスコーティングなどで形成することもある。
【００３６】
前記第１の内部メッキ層１３１が形成された前記内部コア層１１０の一面には、前記第１の内部コーティング層１４１が積層形成される。
【００３７】
前記第１の内部コーティング層１４１はポリアミド材質から成り、前記第１の外部メッキ層５１０と前記第１の外部メッキ層５１０が形成されていない前記内部コア層１１０の一面全体に接着剤（図示せず）で付着される。
【００３８】
前記第２の内部コーティング層１４２は、前記第２の内部メッキ層１３２上に積層形成されることを除いては、前記第１の内部コーティング層１４１と同一なため、詳細な説明は省略する。
【００３９】
前述したように、前記内部層１００の前記内部コア層１１０、前記第１の内部コーティング層１４１及び前記第２の内部コーティング層１４２は、同一のポリアミド材質から成り、それぞれの厚さは１０μｍから２０μｍの間で自由に調節可能であり、非常に薄く形成される。
【００４０】
従来のプリント回路基板において前記内部コア層１１０の厚さは、強度を維持するために２５μｍ内外に形成されていた。
【００４１】
一方、本発明の実施形態では、前記内部コア層１１０、前記第１の内部コーティング層１４１及び前記第２の内部コーティング層１４２の厚さが１０μｍ〜２０μｍの間で形成されることによって、前記内部層１００は、薄く作製され、プリント回路基板の全体的な厚さを減少させることのできる効果を奏でる。
【００４２】
一方、前記内部層１００の一面または他面のうちいずれか一つの面以上には前記外部絶縁層が積層形成される。
【００４３】
本発明の実施形態では、前記外部絶縁層が前記内部層１００の一面と他面にそれぞれ積層形成される。
【００４４】
詳細には、前記外部絶縁層は、前記内部層１００の一面に積層される第１の外部絶縁層２１０と前記内部層１００の他面に積層される第２の外部絶縁層２２０とから成る。
【００４５】
前記第１の外部絶縁層２１０と前記第２の外部絶縁層２２０は、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）材質から成る。
【００４６】
プリプレグは、繊維強化複合材料用の中間基材であって、強化繊維にマトリックス樹脂を予備含浸した成形材料である。
【００４７】
このような前記第１の外部絶縁層２１０と前記第２の外部絶縁層２２０には、前記外部コア層が熱により付着固定される。
【００４８】
前記外部コア層は、第１の外部絶縁層２１０に積層される第１の外部コア層３１０と前記第１の外部絶縁層２１０に積層される第２の外部コア層３２０から成る。
【００４９】
前記第１の外部コア層３１０は、第１の補強層３１１と第１の外部回路層３１２から成る。
【００５０】
前記第１の補強層３１１は、前記第１の外部絶縁層２１０上に積層され、前記内部層１００と、前記絶縁層よりも強度の高い剛性材質、すなわち、前記第１の補強層３１１はＦＲ−４材質から成る。
【００５１】
ＦＲ−４は、エポキシ樹脂が含浸されたガラス繊維が多重積まれている。
【００５２】
これらのＦＲ−４材質は、寸法の変化や吸収性が少なく、周波数特性及び熱と強度などがその他の材質と比較するとき、最も平均値に近い材質であり、コストパフォーマンスに優れている。
【００５３】
もちろん、場合によっては、前記第１の補強層３１１は、ＨＩ-ｔｇやＢＴ系材質のうちいずれか一つ以上から成り得る。
【００５４】
ＨＩ-ｔｇはエポキシをガラス転移温度の高いフェノール樹脂と組み合わせて作製された材質であって、耐熱性と耐薬品性に強い材質である。
【００５５】
ＢＴはビスマレイミド（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ）種類とトリアジン（Ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂を主成分とする分子内にイミド（Ｉｍｉｄｅ）基を有する高耐熱性付加重合型熱硬化性ポリアミド樹脂であり、耐熱性が非常に高い。
【００５６】
前記第１の外部回路層３１２は、銅材質から成り、前記第１の補強層３１１上に積層形成される。
【００５７】
前記第１の外部回路層３１２は、最初は前記第１の補強層３１１の全面に形成されるが、積層後のエッチング工程によって予め設計された回路パターンに加工され、前記第１の補強層３１１の一部にのみ積層形成される。
【００５８】
回路パターンの加工過程については、下記の製造方法で詳述する。
【００５９】
また、前記第１の補強層３１１と、前記第１の外部回路層３１２の厚さの割合は、４：１から５：１である。
【００６０】
本発明の実施形態において、前記第１の補強層３１１の厚さは５５μｍであり、前記第１の外部回路層３１２の厚さは１２μｍである。
【００６１】
前記第１の外部回路層３１２は、電気的連結のための機能と、外部からの衝撃による切れを防止するために、ほぼ一定の厚さを維持し、その厚さは、従来の回路基板でも同様に１２μｍに形成される反面、前記第１の補強層３１１の厚さは、性能に応じて変更可能である。
【００６２】
従って、本発明では、後述する実験結果において、最小限の厚さで最高の性能を示した前記第１の補強層３１１の厚さを前記第１の補強層３１１と前記第１の外部回路層３１２の厚さの割合に限定した。
【００６３】
このように前記外部絶縁層と前記外部回路層との間に剛性材質から成る補強層を備えることになると、図４に示されたように、熱を加えて部品を実装するＳＭＤ作業を経た後のチルト量が従来の一般的なＰＣＢよりも少ないことがわかる。
【００６４】
すなわち、図４ｂに示されたように、一般的なＰＣＢは、ＳＭＤ作業前にはチルト量が４８μｍであり、ＳＭＤの作業後には４７.５μｍであるのに対し、本発明の実施形態に係るプリント回路基板は、図４ａに示されたように、ＳＭＤ作業前には１３．３μｍ、ＳＭＤ作業後にも２２．１μｍと、従来の一般的なＰＣＢよりもチルト量が少ない。
【００６５】
また、図５に示されたように、前記第１の補強層３１１及び前記第２の補強層３２１をそれぞれＢＴ系で形成したもの（Ｅ１）と、ＦＲ−４材質で形成したもの（Ｅ２）及び一般的なＰＣＢであるもの（Ｅ３）の撓み強度を測定した結果、ＢＴ系で形成したもの（Ｅ１）の撓み強度は約２５kgf/mm2、ＦＲ−４材質で形成したもの（Ｅ２）の撓み強度は２１．６５kgf/mm2、従来の一般的なＰＣＢであるもの（Ｅ３）の撓み強度は２０．１２kgf/mm2と測定された。
【００６６】
図５は、撓み強度を測定するために、それぞれの試料に荷重（kgf）を段々加えることによって試料の変位距離（mm2）を測定したグラフであって、ＢＴ系で形成したもの（Ｅ１）は荷重値が約１.２０kgfのときに破損され、ＦＲ−４材質で形成したもの（Ｅ２）は荷重値が約１．１kgfのときに破損され、一般的なＰＣＢであるもの（Ｅ３）は荷重値が約０．９５kgfのときに破損された。
【００６７】
この結果により、ＢＴ系で形成したもの（Ｅ１）とＦＲ−４材質で形成したもの（Ｅ２）が一般的なＰＣＢであるもの（Ｅ３）よりも撓み強度が高いことが分かる。
【００６８】
したがって、本発明の実施形態のように、前記外部コア層に前記第１の補強層３１１と前記第２の補強層３２１を備えることによって、製品の平坦度を良好に維持することができ、特に、カメラモジュールなどの部品が実装されるとき熱により変形されて平坦度が落ちることを最小限に抑え、製品の品質及び性能が向上する効果を奏でる。
【００６９】
前記第２の外部コア層３２０は、前記第１の外部コア層３１０と同様に、前記第２の外部絶縁層２２０上に積層される第２の補強層３２１と、前記第２の補強層３２１上に積層形成される第２の外部回路層３２２から成る。
【００７０】
前記第２の補強層３２１と前記第２の外部回路層３２２の構成は、前記第１の補強層３１１及び前記第２の外部回路層３２２と同様なため、詳細な説明は省略する。
【００７１】
また、前記第１の外部コア層３１０と前記第２の外部コア層３２０は、前記外部絶縁層（２１０、２２０）に付着される前に別途作製される。
【００７２】
詳細については、以下の製造方法で説明する。
【００７３】
前記連結ホールは、前記第1の外部コア部方向に配置された第1の連結ホール４１０と、前記第２の外部コア部方向に配置された第２の連結ホール４２０とから成る。
【００７４】
前記第１の連結ホール４１０は、前記第１の外部回路層３１２、前記第１の補強層３１１、前記第１の外部絶縁層２１０、前記第１の内部コーティング層１４１及び前記第１の内部メッキ層１３１との間に形成される。
【００７５】
また、前記第２の連結ホール４２０は、前記第２の外部回路層３２２、前記第２の補強層３２１、前記第２の外部絶縁層２２０、前記第２の内部コーティング層１４２及び前記第２の内部メッキ層１３２との間に形成される。
【００７６】
前記第１の連結ホール４１０と前記第２の連結ホール４２０は、ドリルやレーザーなどで厚さ方向に形成される。
【００７７】
このような前記第１の連結ホール４１０と前記第１の外部回路層３１２との間には、前記第１の外部メッキ層５１０が形成され、前記第２の連結ホール４２０と前記第２の外部回路層３２２との間には、前記第２の外部メッキ層５２０が形成される。
【００７８】
前記第１の外部メッキ層５１０と第２の外部メッキ層５２０は、金メッキから成り、場合によってはニッケル合金やフラックス（Ｆｌｕｘ）コーティングなどから成り得る。
【００７９】
このような第１の外部メッキ層５１０と前記第２の外部メッキ層５２０によって前記第１の連結ホール４１０と前記第２の連結ホール４２０は、前記第１の外部回路層３１２または前記第２の外部回路層３２２と電気的に連結される。
【００８０】
一方、前記第１の外部コーティング層６１０は、前記第１の外部メッキ層５１０が形成された前記第１の補強層３１１上に積層形成される。
【００８１】
すなわち、第１の外部コーティング層６１０は、前記第１の外部メッキ層５１０と、前記第１の外部メッキ層５１０が形成されていない前記第１の補強層３１１上に全体的に積層形成される。
【００８２】
ただし、前記第１の外部コーティング層６１０は、部品が実装されたりワイヤはんだ付けが行われる前記第１の外部回路層３１２のパッドＰ部分には形成されていない。
【００８３】
また、前記第１の外部コーティング層６１０は、ＰＲＳ（Ｐｈｏｔｏ  Ｓｏｌｄｅｒ  Ｒｅｓｉｓｔ）から成り、はんだ付けが行われる前記パッドＰ部分を除いた残りの部分を覆って保護する。
【００８４】
前記第２の外部コーティング層６２０は、前記第２の外部メッキ層５２０が形成された前記第２の補強層３２１上に積層形成されているものを除いては、前記第１の外部コーティング層６１０と同様なので、詳細な説明は省略する。
【００８５】
前記マーキング層（図示せず）は、部品が実装される箇所の位置や番号、名前、品名、製品名などを記載するために形成され、前記第１の外部コーティング層６１０及び第２の外部コーティング層６２０の一部分に形成される。
【００８６】
以下、上記構成から成る本発明の実施形態に係るプリント回路基板の製造方法について説明する。
【００８７】
前記内部層１００は、一般的な両面タイプのフレキシブル回路基板であって、従来の製造方法と同様なので、詳細な説明は省略する。
【００８８】
図３に示されたように、前記内部層１００の作製が完了した後、前記内部層１００の一面と他面に前記第１の外部絶縁層２１０と前記第２の外部絶縁層２２０をそれぞれ積層するステップ（Ｓ１）を行なう。
【００８９】
また、別途にＦＲ−４、ＨＴ−ｔｇまたはＢＴ系材質のうちいずれか一つ以上から成る補強層（３１１、３２１）に銅材質で構成された外部回路層（３２１、３２２）を積層して、外部コア層、すなわち、第１の外部コア層３１０及び第２の外部コア層３２０を準備するステップ（Ｓ２）を行なう。
【００９０】
本発明において、前記補強層はＦＲ−４材質の板材を用い、前記回路層は銅材質の板材を用いる。
【００９１】
もちろん、場合によってはＢＴ系の板材やＨＩ−ｔｇ系の板材を用いることもできる。
【００９２】
前記第１の外部コア層３１０は、ＦＲ−４材質から成る前記第１の補強層３１１上に銅材の前記第１の外部回路層３１２を積層した後、これらの板材をローラーで高温押出させることによって作製される。
【００９３】
前記第２の外部コア層３２０も前記第１の外部コア層３１０と同様に、前記第２の補強層３２１及び前記第２の外部回路層３２２を積層した後、ローラーで高温押出して作製される。
【００９４】
このように、前記補強層（３１１、３１２）と前記外部回路層（３１２、３２２）をまず別途に積層して外部コア層を形成した後、前記外部コア層を前記外部絶縁層上に高温に加圧して付着することによって、前記外部コア層を前記外部絶縁層に付着する前にカメラモジュールが挿入配置されるキャビティ部の加工を容易にする効果を奏でる。
【００９５】
この後、別途作製された前記第１の外部コア層３１０と前記第２の外部コア層３２０をそれぞれ前記第１の外部絶縁層２１０と前記第２の外部絶縁層２２０上に積層した後、前記第１の外部コア層３１０、前記第１の外部絶縁層２１０、前記内部層１００、前記第２の外部絶縁層２２０、前記第２の外部コア層３２０をプレスで高熱に加圧して、相互取り付けるステップ（Ｓ３）行なう。
【００９６】
ここで、前記第１の外部絶縁層２１０と前記第２の外部絶縁層２２０は、プリプレグ材質から成り、プリプレグ材質が熱によって表面が融解されては常温で硬化されながら、前記第１の外部コア層３１０と前記第２の外部コア層３２０が前記第１の外部絶縁層２１０と前記第２の外部絶縁層２２０上に付着される。
【００９７】
その後、前記第１の外部回路層３１２、前記内部層１００及び前記第２の外部回路層３２２との間に連結ホール（４１０、４２０）を加工するステップ（Ｓ４）を経る。前記連結ホール（４１０、４２０）は、用途に応じて貫通ホールとビアホールに加工される。
【００９８】
前記貫通ホールは、第１の外部回路層３１２から前記内部層１００を経て、前記第２の外部回路層３２２まで貫通して形成され、部品などが挿入される用途として用いられる。
【００９９】
前記ビアホールは、第１の外部回路層３１２から前記内部層１００を経て、前記第２の外部回路層３２２まで貫通して形成されることもでき、前記第１の外部回路層３１２から前記内部層１００まで連通して形成されることもでき、前記第１の外部回路層３１２と前記内部層１００とを連結するための用途として用いられる。
【０１００】
連結ホール（４１０、４２０）の加工が完了すると、前記連結ホール（４１０、４２０）と前記第１の外部回路層３１２及び前記第２の外部回路層３２２の第１の外部メッキ層５１０及び第２の外部メッキ層５２０をそれぞれ形成して前記第１の外部回路層３１２及び前記第２の外部回路層３２２を前記内部層１００と電気的に連結するステップＳ５を行なう。
【０１０１】
メッキのステップは、金メッキが主に用いられ、一般的なメッキプロセスと類似するので、詳細な説明は省略する。
【０１０２】
その後、前記第１の外部回路層３１２、第２の外部回路層３２２、第１の外部メッキ層５１０及び第２の外部メッキ層５２０は、離型フィルムを用いて予め設計された回路パターン形状に加工されるステップ（Ｓ６）を経る。
【０１０３】
詳しくは、前記第１の外部メッキ層５１０上に前記離型フィルムを取り付け、露光及び現像過程を経て予め設計された回路パターン形状に加工した後、エッチング工程によりパターン形状ではなく、残りの部分を取り除いて前記第１の外部回路層３１２及び第１の外部メッキ層５１０を回路パターンに加工する。
【０１０４】
前記第２の外部回路層３２２及び第２の外部メッキ層５２０も前記第１の外部回路層３１２及び第１の外部メッキ層５１０と同一な方法で加工されるので、詳細な説明は省略する。
【０１０５】
次に、前記第１の外部メッキ層５１０、前記第２の外部メッキ層５２０及びメッキ層が形成されていない外部コア層には、ＰＳＲ（Ｐｈｏｔｏ Ｓｏｌｄｅｒ  Ｒｅｓｉｓｔ）インクを塗布した後、露光及び現像作業を行なって部品が実装される前記パッドＰの部分を除いた残りの部分に、第１の外部コーティング層６１０及び第２の外部コーティング層６２０をそれぞれ形成するステップ（Ｓ７）を行なう。
【０１０６】
最後に、前記第１の外部コーティング層６１０及び前記第２の外部コーティング層６２０には、必要に応じて文字や記号などを表示するためにマーキングを形成するステップを行なう。
【０１０７】
このように、前記外部絶縁層と前記外部回路層（３１２、３２２）の間に剛性材質から成る補強層（３１１、３２１）を備えることによって、カメラモジュールなどの部品が実装される時に熱によって変形することを最小限に抑えて、製品の品質及び性能が向上する効果を奏でる。
【０１０８】
また、前記補強層（３１１、３２１）をＦＲ−４、ＨＩ−ｔｇ、ＢＴ材質のうちいずれか一つ以上から成るようにすることで、前記補強層（３１１、３２１）を追加しても肉厚が増加されることを最小限に抑えることができ、小型製品への導入を容易にする効果を奏でる。
【０１０９】
本発明に係るプリント回路基板及びその製造方法は、前述した実施形態に限らず、本発明の技術思想が許容される範囲内で様々に変形して実施することができる。
【符号の説明】
【０１１０】
１００  内部層
１１０  内部コア層
１２１  第１の内部回路層
１２２  第２の内部回路層
１３１  第１の内部メッキ層
１３２  第２の内部メッキ層
１４１  第１の内部コーティング層
１４２  第２の内部コーティング層
２１０  第１の外部絶縁層
２２０  第２の外部絶縁層
３１０  第１の外部コア層
３１１  第１の補強層
３１２  第１の外部回路層
３２０  第２の外部コア層
３２１  第２の補強層
３２２  第２の外部回路層
４１０  第１の連結ホール
４２０  第２の連結ホール
５１０  第１の外部メッキ層
５２０  第２の外部メッキ層
６１０  第１の外部コーティング層
６２０  第２の外部コーティング層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図５】
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