(57)【要約】【課題】一つの側面として、コストアップを抑制しつつ、基板の実装面に対する実装部品の取付高さを調節できるようにすることを目的とする。【解決手段】コネクタ１０は、基板３２の実装面３２Ａ上に配置されるコネクタ本体１８と、高さ規定部２８とを含んでいる。高さ規定部２８は、第一当接部２４及び第二当接部２６を有しており、この第一当接部２４及び第二当接部２６は、それぞれコネクタ本体１８に設けられてコネクタ本体１８の高さ方向下側を向くと共に互いにコネクタ本体１８の高さ方向にずれて配置されている。そして、この第一当接部２４及び第二当接部２６のうちいずれかの当接部が実装面３２Ａに選択的に当接されることにより、実装面３２Ａに対するコネクタ本体１８の高さ方向の位置が規定される。【選択図】図２
2014041800.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の実装面上に配置される部品本体と、
それぞれ前記部品本体に設けられて前記部品本体の高さ方向下側を向くと共に互いに前記部品本体の高さ方向にずれて配置された複数の当接部を有し、前記複数の当接部のうちいずれかの当接部が前記実装面に選択的に当接されることにより、前記実装面に対する前記部品本体の高さ方向の位置を規定する高さ規定部と、
を含む実装部品。
【請求項２】
前記複数の当接部は、前記部品本体における高さ方向下側の端部、前記部品本体に設けられて前記基板に固定される補強ピン、及び、前記部品本体に設けられて前記基板に接続される信号ピンの少なくともいずれかに形成されている、
請求項１に記載の実装部品。
【請求項３】
孔又は切欠きにより形成された開口を有する基板と、
請求項１又は請求項２に記載の実装部品と、
を備え、
前記複数の当接部のうちの第一当接部が前記実装面に当接されるか、又は、前記第一当接部が前記開口の内側に挿入された状態で、前記複数の当接部のうち前記第一当接部よりも前記部品本体の高さ方向上側に配置された第二当接部が前記実装面に当接されることにより、前記実装面に対する前記部品本体の高さ方向の位置が規定されている、
基板ユニット。
【請求項４】
請求項３に記載の基板ユニットと、
前記基板ユニットを収容する筐体と、
を有する電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術は、実装部品、基板ユニット、及び、電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の実装面に実装される実装部品としては、例えば、コネクタが挙げられる。また、コネクタを基板の実装面に実装する技術分野では、従来、基板の実装面とコネクタのハウジングとの間にスペーサ部材を介在させることで、基板の実装面に対するコネクタの取付高さを調節する技術が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−９２４１２号公報
【特許文献２】特開２０００−２３１９６７号公報
【特許文献３】特開平９−３１２１８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような技術では、スペーサ部材を用いるため、部品点数及び組付工数が増加してコストアップとなる。
【０００５】
そこで、本願の開示する技術は、一つの側面として、コストアップを抑制しつつ、基板の実装面に対する実装部品の取付高さを調節できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本願の開示する技術によれば、基板の実装面上に配置される部品本体と、高さ規定部を含む実装部品が提供される。高さ規定部は、複数の当接部を有しており、この複数の当接部は、それぞれ部品本体に設けられて部品本体の高さ方向下側を向くと共に互いに部品本体の高さ方向にずれて配置されている。そして、この複数の当接部のうちいずれかの当接部が実装面に選択的に当接されることにより、実装面に対する部品本体の高さ方向の位置が規定される。
【発明の効果】
【０００７】
本願の開示する技術によれば、コストアップを抑制しつつ、基板の実装面に対する実装部品の取付高さを調節することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第一実施形態に係るコネクタの斜視図である。
【図２】第一実施形態に係るコネクタを備えた基板ユニット及びこれを有する電子装置の第一実施例を示す斜視図である。
【図３】第一実施形態に係るコネクタを備えた基板ユニット及びこれを有する電子装置の第二実施例を示す斜視図である。
【図４】第一実施形態に係るコネクタの変形例を示す斜視図である。
【図５】第二実施形態に係るコネクタの斜視図である。
【図６Ａ】第二実施形態に係るコネクタを備えた基板ユニットの第一実施例を示す斜視図である。
【図６Ｂ】図６Ａに示される基板の斜視図である。
【図６Ｃ】図６Ａに示される基板ユニットの斜視図である。
【図６Ｄ】図６Ａに示される基板ユニットの斜視図である。
【図７Ａ】第二実施形態に係るコネクタを備えた基板ユニットの第二実施例を示す斜視図である。
【図７Ｂ】図７Ａに示される基板の斜視図である。
【図７Ｃ】図７Ａに示される基板ユニットの斜視図である。
【図７Ｄ】図７Ａに示される基板ユニットの斜視図である。
【図８】図６Ａに示される第一実施例の基板ユニットを備えた電子装置の側断面図である。
【図９】図７Ａに示される第二実施例の基板ユニットを備えた電子装置の側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［第一実施形態］
はじめに、本願の開示する技術の第一実施形態を説明する。
【００１０】
図１に示されるように、第一実施形態に係るコネクタ１０は、複数の信号ピン１２と、樹脂部１４と、金属製のケース１６とを有している。樹脂部１４及びケース１６は、コネクタ本体１８を形成している。このコネクタ本体１８の正面側には、相手側のコネクタと接続される接続部２０が形成されている。複数の信号ピン１２は、接続端子の一部であり、このコネクタ本体１８の横幅方向（Ｗ方向）に並んで配置されている。この複数の信号ピン１２は、樹脂部１４からコネクタ本体１８の高さ方向下側（Ｚ１側）に向けて延びている。
【００１１】
樹脂部１４は、モールド成形により複数の信号ピン１２と一体化されており、ケース１６は、樹脂部１４を覆っている。ケース１６の横幅方向両側の側部には、コネクタ本体１８の高さ方向下側に向けて延びる補強ピン２２が形成されている。この補強ピン２２は、複数の信号ピン１２よりもコネクタ本体１８の横幅方向の外側に配置されている。
【００１２】
この補強ピン２２における先端部と基端部との間には、段差状の第一当接部２４が形成されている。また、樹脂部１４における高さ方向下側の端部の側部には、第二当接部２６が形成されている。この第二当接部２６は、上述の第一当接部２４に対してコネクタ本体１８の高さ方向上側にずれて配置されている。
【００１３】
これらコネクタ本体１８に設けられた第一当接部２４及び第二当接部２６は、いずれもコネクタ本体１８の高さ方向下側を向く面により形成されている。この第一当接部２４及び第二当接部２６は、後述するように、基板３２の実装面３２Ａ（図２，図３参照）に対するコネクタ本体１８の高さ方向の位置を規定する高さ規定部２８を形成している。
【００１４】
なお、コネクタ１０は、実装部品の一例であり、コネクタ本体１８は、部品本体の一例である。また、第一当接部２４及び第二当接部２６は、複数の当接部の一例である。
【００１５】
そして、上述の第一実施形態に係るコネクタ１０は、図２に示される第一実施例、及び、図３に示される第二実施例のように、基板３２にそれぞれ適用される。また、図２，図３に示されるように、基板３２は、コネクタ１０と共に基板ユニット３０を形成している。
【００１６】
図２に示されるように、基板３２の実装面３２Ａ上には、コネクタ本体１８が配置されている。また、基板３２には、複数の信号ピン１２及び補強ピン２２に対応する位置に孔３３及び開口３６がそれぞれ形成されている。複数の信号ピン１２は、孔３３にそれぞれ挿入されており、各信号ピン１２の先端部は、基板３２の裏面（実装面３２Ａと反対側の面）に形成された導電部に半田付けにより接続されている。
【００１７】
図２に示される第一実施例において、開口３６は、補強ピン２２の基端部の外形よりも僅かに大きい孔により形成されている。この開口３６の内側には、第一当接部２４を含む補強ピン２２の全体が挿入されており、第二当接部２６は、実装面３２Ａに当接されている。
【００１８】
そして、この第一実施例では、第二当接部２６が実装面３２Ａに当接されると共に、補強ピン２２の先端部が基板３２の裏面の導電部（グランド部）に半田付けされることにより、コネクタ本体１８は、基板３２に固定されている。また、上述のように第一当接部２４を含む補強ピン２２の全体が開口３６の内側に挿入された状態で、第二当接部２６が実装面３２Ａに当接されることにより、実装面３２Ａに対するコネクタ本体１８の高さ方向の位置が規定されている。
【００１９】
一方、図３に示される第二実施例では、上述の第一実施例に対して、基板３２の開口３６の大きさが変更されている。つまり、開口３６は、補強ピン２２の基端部の外形よりも小さく且つ補強ピン２２の先端部の外形よりも僅かに大きい孔により形成されている。この開口３６の内側には、補強ピン２２における第一当接部２４よりも先端側の部分が挿入されており、第一当接部２４は、実装面３２Ａに当接されている。
【００２０】
そして、この第二実施例では、第一当接部２４が実装面３２Ａに当接されると共に、補強ピン２２の先端部が基板３２の裏面の導電部（グランド部）に半田付けされることにより、コネクタ本体１８は、基板３２に固定されている。また、上述のように第一当接部２４が実装面３２Ａに当接されることにより、実装面３２Ａに対するコネクタ本体１８の高さ方向の位置が規定されている。
【００２１】
この第二実施例において、コネクタ本体１８の高さ方向の位置は、第一実施例の場合よりも高くなっている。つまり、図２に示される第一実施例において、実装面３２Ａに対するコネクタ本体１８の高さは、高さＨ１となっている。これに対し、図３に示される第二実施例において、実装面３２Ａに対するコネクタ本体１８の高さは、高さＨ１よりも高いＨ２となっている。
【００２２】
このように、第一実施形態では、基板３２の仕様（開口３６の寸法）を変更することにより、第一当接部２４及び第二当接部２６のうちいずれかが基板３２の実装面３２Ａに選択的に当接される。そして、実装面３２Ａに対するコネクタ本体１８の高さ方向の位置が規定されることで、実装面３２Ａに対するコネクタ１０の取付高さを調節することが可能となっている。
【００２３】
なお、図２に示される第一実施例、及び、図３に示される第二実施例において、基板ユニット３０は、この基板ユニット３０を収容する筐体３８と共に電子装置４０を形成している。この第一実施例及び第二実施例において、電子装置４０（筐体３８）は、いずれも薄型化されており、その厚み方向の寸法は、いずれも同一（寸法Ｔ１）となっている。
【００２４】
図２に示される第一実施例において、基板３２の実装面３２Ａには、第一部品４２が実装されており、基板３２の裏面には、第二部品４４が実装されている。第一部品４２及びコネクタ本体１８における各高さ方向の端面４２Ａ，１８Ａは、筐体３８の厚み方向一方側の壁部４６に近接されており、第二部品４４における高さ方向の端面４４Ａは、筐体３８の厚み方向他方側の壁部４８に近接されている。
【００２５】
一方、図３に示される第二実施例において、基板３２の実装面３２Ａには、第一部品５２が実装されており、基板３２の裏面には、第二部品５４が実装されている。第一部品５２及びコネクタ本体１８における各高さ方向の端面５２Ａ，１８Ａは、筐体３８の厚み方向一方側の壁部４６に近接されており、第二部品５４における高さ方向の端面５４Ａは、筐体３８の厚み方向他方側の壁部４８に近接されている。
【００２６】
図２に示される第一実施例において、実装面３２Ａに対する第一部品４２の高さは、高さＨ３となっている。これに対し、図３に示される第二実施例において、実装面３２Ａに対する第一部品５２の高さは、高さＨ３よりも高いＨ４となっている。また、図２に示される第一実施例において、基板３２の裏面に対する第二部品４４の高さは、高さＨ５となっている。これに対し、図３に示される第二実施例において、基板３２の裏面に対する第二部品５４の高さは、高さＨ５よりも低いＨ６となっている。
【００２７】
このように、第一実施例の第一部品４２及び第二部品４４は、第二実施例の第一部品５２及び第二部品５４と高さが異なっている。ところが、この異なる高さに対応して上述の如くコネクタ１０の取付高さが調節されることにより、第一実施例及び第二実施例において、電子装置４０は、互いに同一の厚み寸法とされている。
【００２８】
次に、第一実施形態の作用及び効果について説明する。
【００２９】
以上詳述したように、第一実施形態によれば、基板３２の実装面３２Ａに対するコネクタ１０の取付高さを調節するためには、基板３２の仕様（開口３６の寸法）を変更すれば足りる。従って、高さの異なる複数種類のコネクタ１０を用意する必要が無いので、コネクタ１０の製造コストを抑えることができる。また、コネクタ１０の取付高さを調節するために、コネクタ１０以外の部材（例えば、スペーサなど）を追加で使用する必要も無い。以上より、コストアップを抑制しつつ、コネクタ１０の取付高さを調節することができる。
【００３０】
また、第一当接部２４及び第二当接部２６は、既存の構成である補強ピン２２及び樹脂部１４における高さ方向下側の端部の側部にそれぞれ形成されている。従って、コネクタ１０の仕様変更が最小限で済むので、このことによってもコストアップを抑制することができる。
【００３１】
また、上述のようにコネクタ１０の取付高さを調節することができるので、第一実施例及び第二実施例のように、第一部品４２，５２の高さ及び第二部品４４，５４の高さがそれぞれ異なる場合でも、電子装置４０の厚み方向の寸法を同一に保つことができる。つまり、仕様の異なる電子装置４０をいずれも薄型化することができる。
【００３２】
また、第一当接部２４及び第二当接部２６は、いずれもコネクタ本体１８の側部に設けられている。従って、コネクタ本体１８の高さ方向の位置を横幅方向にバランス良く規定することができる。
【００３３】
次に、第一実施形態の変形例について説明する。
【００３４】
第一実施形態において、高さ規定部２８は、複数の当接部の一例として、第一当接部２４及び第二当接部２６を有していたが、この第一当接部２４及び第二当接部２６に加えてその他の当接部を有していても良い。そして、この三つ以上の当接部がコネクタ本体１８の高さ方向にずれて配置されることにより、実装面３２Ａに対するコネクタ１０の取付高さが三段階以上に調節可能とされていても良い。
【００３５】
また、高さ規定部２８は、補強ピン２２に形成された第一当接部２４、及び、コネクタ本体１８における高さ方向下側の端部に形成された第二当接部２６を有していた。ところが、図４に示されるように、この高さ規定部２８は、この第一当接部２４及び第二当接部２６に加え、信号ピン１２に形成された当接部２３を有していても良い。なお、この当接部２３は、第二当接部の一例であり、上述の第二当接部２６と同じ高さに形成されることで第二当接部２６と同様に機能する。
【００３６】
また、この当接部２３は、コネクタ本体１８の横幅方向に並んで配置された複数の信号ピン１２のうちコネクタ本体１８の横幅方向外側に配置された信号ピンに形成されていても良い。このように、当接部２３がコネクタ本体１８の側部寄りの位置に設けられていると、コネクタ本体１８の高さ方向の位置を横幅方向にバランス良く規定することができる。
【００３７】
また、高さ規定部２８を形成する複数の当接部は、コネクタ本体１８における高さ方向下側の端部、補強ピン２２、及び、信号ピン１２のいずれか一つに形成されても良い。また、この複数の当接部は、コネクタ本体１８における高さ方向下側の端部、及び、信号ピン１２に形成されても良いし、補強ピン２２、及び、信号ピン１２に形成されても良い。
【００３８】
また、基板３２には、実装部品の一例として、コネクタ１０が実装されていたが、その他の実装部品が実装されても良い。そして、この実装部品に上述の高さ規定部２８が適用されても良い。
【００３９】
［第二実施形態］
次に、本願の開示する技術の第二実施形態を説明する。
【００４０】
図５に示されるように、第二実施形態に係るコネクタ６０は、複数の信号ピン６２Ａ，６２Ｂと、樹脂部６４と、金属製のケース６６とを有している。樹脂部６４及びケース６６は、コネクタ本体６８を形成している。このコネクタ本体６８の正面側には、相手側のコネクタと接続される接続部７０が形成されている。複数の信号ピン６２Ａ，６２Ｂは、接続端子の一部であり、このコネクタ本体６８の横幅方向（Ｗ方向）に並んで配置されている。この複数の信号ピン６２Ａ，６２Ｂは、樹脂部６４からコネクタ本体６８の高さ方向下側（Ｚ１側）に向けて延びている。
【００４１】
樹脂部６４は、モールド成形により複数の信号ピン６２Ａ，６２Ｂと一体化されており、ケース６６は、樹脂部６４を覆っている。ケース６６の横幅方向両側の側部には、複数の舌片７１，７２が形成されており、各舌片７１，７２の先端側には、コネクタ本体６８の高さ方向下側に向けて延びる補強ピン８１，８２がそれぞれ形成されている。補強ピン８１は、補強ピン８２に対してコネクタ本体６８の正面側に配置されている。また、これら補強ピン８１，８２は、複数の信号ピン６２Ａ，６２Ｂよりもコネクタ本体６８の横幅方向の外側に配置されている。
【００４２】
複数の信号ピン６２Ａ，６２Ｂのうちコネクタ本体６８の横幅方向外側に配置された信号ピン６２Ａには、その先端部と基端部との間に第一当接部８３が形成されている。また、複数の補強ピン８１，８２のうちコネクタ本体６８の背面側に配置された補強ピン８２には、その先端部と基端部との間に第一当接部８４が形成されている。さらに、コネクタ本体６８における高さ方向下側の端部の側部（具体的には、コネクタ本体６８の底部における信号ピン６２Ａと補強ピン８２の間の部分）にも、第一当接部８５が形成されている。これらの第一当接部８３，８４，８５は、いずれもコネクタ本体６８の高さ方向下側を向く面により形成されている。また、これら複数の第一当接部８３，８４，８５は、コネクタ本体６８の高さ方向における同じ位置（同じ高さ）に形成されている。
【００４３】
一方、コネクタ本体６８における高さ方向下側の端部（底部）には、第一当接部８５に対するコネクタ本体６８の背面側の部分に第二当接部８６が形成されている。この第二当接部８６も、上述の複数の第一当接部８３，８４，８５と同様に、コネクタ本体６８の高さ方向下側を向く面により形成されている。また、この第二当接部８６は、複数の第一当接部８３，８４，８５に対してコネクタ本体６８の高さ方向上側にずれて配置されている。また、この第二当接部８６は、第一当接部８５に対してコネクタ本体１８の高さ方向（Ｈ方向）及び奥行き方向（Ｌ方向）にずれて配置されることにより、この第一当接部８５と共に階段状を成している。これら複数の第一当接部８３，８４，８５及び第二当接部８６は、後述するように、基板９２の実装面９２Ａ（図６Ａ，図７Ａ等参照）に対するコネクタ本体６８の高さ方向の位置を規定する高さ規定部８８を形成している。
【００４４】
なお、コネクタ６０は、実装部品の一例であり、コネクタ本体６８は、部品本体の一例である。また、複数の第一当接部８３，８４，８５及び第二当接部８６は、複数の当接部の一例である。
【００４５】
そして、上述の第二実施形態に係るコネクタ６０は、図６Ａ〜図６Ｄに示される第一実施例、及び、図７Ａ〜図７Ｄに示される第二実施例のように、基板９２にそれぞれ適用される。また、この第一実施例及び第二実施例において、基板９２は、コネクタ６０と共に基板ユニット９０を形成している。
【００４６】
図６Ａに示されるように、基板９２の実装面９２Ａ上には、コネクタ本体６８が配置されている。また、基板９２には、図６Ｃ，図６Ｄに示されるように、信号ピン６２Ｂ及び補強ピン８１に対応する位置に孔９３，９４がそれぞれ形成されると共に、信号ピン６２Ａ及び補強ピン８２に対応する位置に開口９５，９６がそれぞれ形成されている。複数の信号ピン６２Ｂは、孔９３にそれぞれ挿入されており、孔９４には、補強ピン８１の全体が挿入されている。
【００４７】
また、この第一実施例において、開口９５は、信号ピン６２Ａの基端部の外形よりも僅かに大きい孔により形成されている。図６Ｃに示されるように、この開口９５の内側には、第一当接部８３を含む信号ピン６２Ａの全体が挿入されている。各信号ピン６２Ａ，６２Ｂの先端部は、基板９２の裏面（実装面９２Ａと反対側の面）に形成された導電部に半田付けにより接続されている。
【００４８】
また、この第一実施例において、開口９６は、補強ピン８２の基端部の外形よりも僅かに大きい孔により形成されている。図６Ｃに示されるように、この開口９６の内側には、第一当接部８４を含む補強ピン８２の全体が挿入されている。
【００４９】
また、この第一実施例において、基板９２には、上述の第一当接部８５に対応する位置に開口９７が形成されている。開口９７は、第一当接部８５よりも僅かに大きな切欠きにより形成されている。図６Ｄに示されるように、開口９７の内側には、第一当接部８５が挿入されており、第二当接部８６は、実装面９２Ａに当接されている。また、この第一実施例において、基板９２には、コネクタ本体６８の正面部に形成された折曲片１０２に対応する位置に切欠き１０４が形成されている。折曲片１０２は、切欠き１０４の内側に挿入されている。
【００５０】
そして、この第一実施例では、第二当接部８６が実装面９２Ａに当接されると共に、補強ピン８１，８２の先端部が基板９２の裏面の導電部（グランド部）に半田付けされることにより、コネクタ本体６８は、基板９２に固定されている。また、上述のように第一当接部８３を含む信号ピン６２Ａの全体、第一当接部８４を含む補強ピン８２の全体、及び、第一当接部８５は、開口９５，９６，９７の内側にそれぞれ挿入されている。そして、この状態で、第二当接部８６が実装面９２Ａに当接されることにより、実装面９２Ａに対するコネクタ本体６８の高さ方向の位置が規定されている。
【００５１】
一方、図７Ａ〜図７Ｄに示される第二実施例では、上述の第一実施例に対して、基板９２から開口９７及び切欠き１０４が省かれると共に、この基板９２の開口９５，９６の大きさが変更されている。この第二実施例において、開口９５は、信号ピン６２Ａの基端部の外形よりも小さく且つ信号ピン６２Ａの先端部の外形よりも僅かに大きい孔により形成されている。同様に、開口９６は、補強ピン８２の基端部の外形よりも小さく且つ補強ピン８２の先端部の外形よりも僅かに大きい孔により形成されている。図７Ｃに示されるように、開口９５の内側には、信号ピン６２Ａにおける第一当接部８３よりも先端側の部分が挿入されており、開口９６の内側には、補強ピン８２における第一当接部８４よりも先端側の部分が挿入されている。また、図７Ｃ，図７Ｄに示されるように、第一当接部８３，８４，８５は、実装面９２Ａにそれぞれ当接されている。
【００５２】
そして、この第二実施例では、第一当接部８３，８４，８５が実装面９２Ａにそれぞれ当接されると共に、補強ピン８１，８２の先端部が基板９２の裏面の導電部（グランド部）に半田付けされることにより、コネクタ本体６８は、基板９２に固定されている。また、上述のように第一当接部８３，８４，８５が実装面９２Ａに当接されることにより、実装面９２Ａに対するコネクタ本体６８の高さ方向の位置が規定されている。
【００５３】
この第二実施例において、コネクタ本体６８の高さ方向の位置は、第一実施例の場合よりも高くなっている。つまり、図６Ａ〜図６Ｄに示される第一実施例において、実装面９２Ａに対するコネクタ本体６８の高さは、高さＨ７となっている。これに対し、図７Ａ〜図７Ｄに示される第二実施例において、実装面９２Ａに対するコネクタ本体６８の高さは、高さＨ７よりも高いＨ８となっている。
【００５４】
このように、第二実施形態においても、基板９２の仕様（開口９７及び切欠き１０４の有無、及び、開口９５，９６の寸法）を変更することにより、第一当接部８３，８４，８５及び第二当接部８６のうちいずれかが基板９２の実装面９２Ａに選択的に当接される。そして、実装面９２Ａに対するコネクタ本体６８の高さ方向の位置が規定されることで、実装面９２Ａに対するコネクタ６０の取付高さを調節することが可能となっている。
【００５５】
なお、図８に示される第一実施例、及び、図９に示される第二実施例のように、基板ユニット９０は、この基板ユニット９０を収容する筐体１０８と共に電子装置１１０を形成している。この第一実施例及び第二実施例において、電子装置１１０（筐体１０８）は、いずれも薄型化されており、その厚み方向の寸法は、いずれも同一（寸法Ｔ２）となっている。
【００５６】
図８に示される第一実施例において、基板９２の実装面９２Ａには、第一部品１１２が実装されており、基板９２の裏面には、第二部品１１４が実装されている。第一部品１１２及びコネクタ本体６８における各高さ方向の端面１１２Ａ，６８Ａは、筐体１０８の厚み方向一方側の壁部１１６に近接されており、第二部品１１４における高さ方向の端面１１４Ａは、筐体１０８の厚み方向他方側の壁部１１８に近接されている。
【００５７】
一方、図９に示される第二実施例において、基板９２の実装面９２Ａには、第一部品１２２が実装されており、基板９２の裏面には、第二部品１２４が実装されている。第一部品１２２及びコネクタ本体６８における各高さ方向の端面１２２Ａ，６８Ａは、筐体１０８の厚み方向一方側の壁部１１６に近接されており、第二部品１２４における高さ方向の端面１２４Ａは、筐体１０８の厚み方向他方側の壁部１１８に近接されている。
【００５８】
図８に示される第一実施例において、実装面９２Ａに対する第一部品１１２の高さは、高さＨ９となっている。これに対し、図９に示される第二実施例において、実装面９２Ａに対する第一部品１２２の高さは、高さＨ９よりも高いＨ１０となっている。また、図８に示される第一実施例において、基板９２の裏面に対する第二部品１１４の高さは、高さＨ１１となっている。これに対し、図８に示される第二実施例において、基板９２の裏面に対する第二部品１２４の高さは、高さＨ１１よりも低いＨ１２となっている。
【００５９】
このように、第一実施例の第一部品１１２及び第二部品１１４は、第二実施例の第一部品１２２及び第二部品１２４と高さが異なっている。ところが、この異なる高さに対応して上述の如くコネクタ６０の取付高さが調節されることにより、第一実施例及び第二実施例において、電子装置１１０は、互いに同一の厚み寸法とされている。
【００６０】
次に、第二実施形態の作用及び効果について説明する。
【００６１】
以上詳述したように、第二実施形態によっても、基板９２の実装面９２Ａに対するコネクタ６０の取付高さを調節するためには、基板９２の仕様（開口９７及び切欠き１０４の有無、及び、開口９５，９６の寸法）を変更すれば足りる。従って、高さの異なる複数種類のコネクタ６０を用意する必要が無いので、コネクタ６０の製造コストを抑えることができる。また、コネクタ６０の取付高さを調節するために、コネクタ６０以外の部材（例えば、スペーサなど）を追加で使用する必要も無い。以上より、コストアップを抑制しつつ、コネクタ６０の取付高さを調節することができる。
【００６２】
また、第一当接部８３，８４，８５及び第二当接部８６は、既存の構成である信号ピン６２Ａ、補強ピン８２、及び、コネクタ本体６８における高さ方向下側の端部（底部）にそれぞれ形成されている。従って、コネクタ６０の仕様変更が最小限で済むので、このことによってもコストアップを抑制することができる。
【００６３】
また、上述のようにコネクタ６０の取付高さを調節することができるので、第一実施例及び第二実施例のように、第一部品１１２，１２２の高さ及び第二部品１１４，１２４の高さがそれぞれ異なる場合でも、電子装置１１０の厚み方向の寸法を同一に保てる。つまり、仕様の異なる電子装置１１０をいずれも薄型化することができる。
【００６４】
また、第一当接部８３，８４，８５及び第二当接部８６は、いずれもコネクタ本体６８の側部又は側部寄りの位置に設けられている。従って、コネクタ本体１８の高さ方向の位置を横幅方向にバランス良く規定することができる。
【００６５】
次に、第二実施形態の変形例について説明する。
【００６６】
第二実施形態において、高さ規定部８８は、複数の当接部の一例として、第一当接部８３，８４，８５及び第二当接部８６を有していたが、この第一当接部８３，８４，８５及び第二当接部８６に加えてその他の当接部を有していても良い。そして、この三つ以上の当接部がコネクタ本体６８の高さ方向にずれて配置されることにより、実装面９２Ａに対するコネクタ６０の取付高さが三段階以上に調節可能とされていても良い。
【００６７】
また、高さ規定部８８を形成する複数の当接部は、コネクタ本体６８における高さ方向下側の端部、補強ピン８２、及び、信号ピン６２Ａのいずれか一つに形成されても良い。また、この複数の当接部は、コネクタ本体６８における高さ方向下側の端部、及び、信号ピン６２Ａに形成されても良いし、補強ピン８２、及び、信号ピン６２Ａに形成されても良い。また、高さ規定部８８を形成する複数の当接部のいずれかは、補強ピン８１及び信号ピン６２Ｂに形成されても良い。
【００６８】
また、基板９２には、実装部品の一例として、コネクタ６０が実装されていたが、その他の実装部品が実装されても良い。そして、この実装部品に上述の高さ規定部８８が適用されても良い。
【００６９】
以上、本願の開示する技術の一態様について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【００７０】
なお、上述の本願の開示する技術の一態様に関し、更に以下の付記を開示する。
【００７１】
（付記１）
基板の実装面上に配置される部品本体と、
それぞれ前記部品本体に設けられて前記部品本体の高さ方向下側を向くと共に互いに前記部品本体の高さ方向にずれて配置された複数の当接部を有し、前記複数の当接部のうちいずれかの当接部が前記実装面に選択的に当接されることにより、前記実装面に対する前記部品本体の高さ方向の位置を規定する高さ規定部と、
を含む実装部品。
（付記２）
前記複数の当接部は、前記部品本体における高さ方向下側の端部、前記部品本体に設けられて前記基板に固定される補強ピン、及び、前記部品本体に設けられて前記基板に接続される信号ピンの少なくともいずれかに形成されている、
付記１に記載の実装部品。
（付記３）
前記補強ピンは、前記部品本体における横幅方向両側の側部に形成され、
前記複数の当接部のいずれかは、前記補強ピンに形成されている、
付記２に記載の実装部品。
（付記４）
前記複数の当接部のいずれかは、前記部品本体における高さ方向下側の端部の側部に形成されている、
付記２又は付記３に記載の実装部品。
（付記５）
前記複数の当接部のいずれかは、前記部品本体の横幅方向に並んで配置された複数の信号ピンのうち前記部品本体の横幅方向外側に配置された信号ピンに形成されている、
付記２〜付記４のいずれか一つに記載の実装部品。
（付記６）
コネクタである付記１〜付記５のいずれか一つに記載の実装部品。
（付記７）
孔又は切欠きにより形成された開口を有する基板と、
付記１〜付記６のいずれか一つに記載の実装部品と、
を備え、
前記複数の当接部のうちの第一当接部が前記実装面に当接されるか、又は、前記第一当接部が前記開口の内側に挿入された状態で、前記複数の当接部のうち前記第一当接部よりも前記部品本体の高さ方向上側に配置された第二当接部が前記実装面に当接されることにより、前記実装面に対する前記部品本体の高さ方向の位置が規定されている、
基板ユニット。
（付記８）
付記７に記載の基板ユニットと、
前記基板ユニットを収容する筐体と、
を有する電子装置。
（付記９）
前記基板の実装面には、第一部品が実装され、
前記基板の実装面と反対側の面には、第二部品が実装され、
前記第一部品及び前記部品本体における各高さ方向の端面は、前記筐体の厚み方向一方側の壁部に近接され、
前記第二部品における高さ方向の端面は、前記筐体の厚み方向他方側の壁部に近接されている、
付記８に記載の電子装置。
【符号の説明】
【００７２】
１０，６０  コネクタ
１２，６２Ａ  信号ピン
１８，６８  コネクタ本体
２２，８２  補強ピン
２３  当接部（第二当接部の一例）
２４，８３，８４，８５  第一当接部（当接部の一例）
２６，８６  第二当接部（当接部の一例）
２８，８８  高さ規定部
３０，９０  基板ユニット
３２，９２  基板
３２Ａ，９２Ａ  実装面
３３，９３  孔
３６，９５，９６，９７  開口
３８，１０８  筐体
４０，１１０  電子装置
４２，５２，１１２，１２２  第一部品
４４，５４，１１４，１２４  第二部品
４６，１１６  壁部
４８，１１８  壁部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図８】
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【図９】
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