(57)【要約】【課題】  液体に対して耐性の高い構造体を簡易に製造すること。【解決手段】  基板の上に樹脂層で形成された構造体を形成する構造体の製造方法であって、樹脂層が設けられた基板を用意する工程と、前記樹脂層の前記基板が設けられている側の面と反対側の面上に、磁性体で形成された磁性体基板を配置する工程と、前記樹脂層を加熱しながら、前記樹脂層に磁場をかける工程と、を有し、前記樹脂層は磁性体粒子を含有していることを特徴とする構造体の製造方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上に樹脂層で形成された構造体を形成する構造体の製造方法であって、
樹脂層が設けられた基板を用意する工程と、
前記樹脂層の前記基板が設けられている側の面と反対側の面上に、磁性体で形成された磁性体基板を配置する工程と、
前記樹脂層を加熱しながら、前記樹脂層に磁場をかける工程と、を有し、
前記樹脂層は磁性体粒子を含有していることを特徴とする構造体の製造方法。
【請求項２】
前記磁性体基板を配置する工程において、前記磁性体基板と前記樹脂層とを接触させることを特徴とする請求項１に記載の構造体の製造方法。
【請求項３】
前記磁性体粒子がフェライト微粒子である請求項１または２に記載の構造体の製造方法。
【請求項４】
前記磁性体基板を配置する工程の後、前記磁性体基板を前記樹脂層の前記基板が設けられている側の面と反対側の面から遠ざける工程を有する請求項１乃至３のいずれかに記載の構造体の製造方法。
【請求項５】
前記磁性体基板を前記樹脂層の前記基板が設けられている側の面と反対側の面から遠ざける工程において、前記樹脂層を冷却しながら前記磁性体基板を遠ざける請求項４に記載の構造体の製造方法。
【請求項６】
基板の上に樹脂層で形成された吐出口形成部材を形成する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
吐出口形成部材となる樹脂層が設けられた基板を用意する工程と、
前記樹脂層の前記基板が設けられている側の面と反対側の面上に、磁性体で形成された磁性体基板を配置する工程と、
前記樹脂層を加熱しながら、前記樹脂層に磁場をかける工程と、を有し、
前記樹脂層は磁性体粒子を含有していることを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記磁性体基板を配置する工程において、前記磁性体基板と前記樹脂層とを接触させることを特徴とする請求項６に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記磁性体粒子がフェライト微粒子である請求項６または７に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記磁性体基板を配置する工程の後、前記磁性体基板を前記樹脂層の前記基板が設けられている側の面と反対側の面から遠ざける工程を有する請求項６乃至８のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記磁性体基板を前記樹脂層の前記基板が設けられている側の面と反対側の面から遠ざける工程において、前記樹脂層を冷却しながら前記磁性体基板を遠ざける請求項９に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、構造体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、マイクロアクチュエータ、電子デバイス、光学デバイス等の分野で微細な構造体の製造方法に対する研究が盛んに行われており、例えば、各種小型センサー、マイクロプローブ、薄膜磁気ヘッド、液体吐出ヘッド等では研究が進んでいる。微細な構造体の製造方法の１つとして、感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィーによるパターン形成が知られている。フォトリソグラフィーによれば、高精度に構造体を製造することができる。
【０００３】
フォトリソグラフィーによる構造体の製造方法の代表的な例として、液体吐出ヘッドを製造する例が特許文献１に記載されている。特許文献１に記載の方法では、以下の工程によって液体吐出ヘッドを製造している。まず、エネルギー発生素子が形成された基板の上に、除去可能な樹脂にて流路のパターンをフォトリソグラフィーで形成する。次に、流路のパターン上に、流路壁となるエポキシ樹脂及び光カチオン重合開始剤を含む樹脂層を形成し、フォトリソグラフィーによりエネルギー発生素子上の樹脂層に吐出口を形成し、樹脂層を吐出口形成部材とする。次に、除去可能な樹脂を溶出し、流路壁となる樹脂層を硬化させる。
【０００４】
特許文献１に記載の方法によれば、非常に高精度に液体吐出ヘッドを製造することができる。但し、吐出口形成部材が樹脂で形成されており、インクに代表される液体の使用環境下において、吐出口形成部材の特に吐出口面が、液体によって膨潤する場合がある。従って、吐出口形成部材を改質する必要がある。
【０００５】
特許文献２には、連続磁性膜にイオンを注入して最表面をアモルファス層に改質し、耐摩耗性や耐摺動性を向上させる方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特公平６−４５２４２号公報
【特許文献２】特開平９−２１９０２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献２の方法では、アモルファス化により硬度は増すものの、靭性や液透過性が低下する。従って、構造体でも、特に液体を使用するような用途の構造体、例えば液体吐出ヘッドの吐出口形成部材には応用しにくい。
【０００８】
以上の課題を鑑み、本発明は、液体に対して耐性の高い構造体を簡易に製造することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題は、以下の本発明によって解決される。即ち本発明は、基板の上に樹脂層で形成された構造体を形成する構造体の製造方法であって、樹脂層が設けられた基板を用意する工程と、前記樹脂層の前記基板が設けられている側の面と反対側の面上に、磁性体で形成された磁性体基板を配置する工程と、前記樹脂層を加熱しながら、前記樹脂層に磁場をかける工程と、を有し、前記樹脂層は磁性体粒子を含有していることを特徴とする構造体の製造方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、液体に対して耐性の高い構造体を簡易に製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】構造体の製造方法の一例を示す図。
【図２】構造体の製造方法の一例を示す図。
【図３】液体吐出ヘッドの一例を示す図。
【図４】液体吐出ヘッドの製造方法の一例を示す図。
【図５】液体吐出ヘッドの製造方法の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
次に、本発明を実施するための形態を説明する。
【００１３】
まず、図１（ａ）に示すように、型材２が設けられた基板１を用意する。基板１は、基板の上に形成する構造体の支持体として機能し得るものであれば、その形状、材質等は特に限定されない。例えば、シリコンで形成されたシリコン基板が挙げられる。型材２は、例えば樹脂、特にはポジ型感光性樹脂や、金属等で形成することが好ましい。ポジ型感光性樹脂としては、ポリメチルイソプロペニルケトンやメタクリル酸エステルを主成分とする高分子の主鎖分解型の感光性樹脂が挙げられる。メタクリル酸エステルを主成分とする高分子の主鎖分解型ポジ型感光性樹脂としては、以下の樹脂が挙げられる。例えば、ポリメチルメタクリレート、ポリエチルメタクリレート等のホモポリマー、メタクリル酸メチルとメタクリル酸、アクリル酸、グリシジルメタクリレート、フェニルメタクリレート等との共重合体等である。これらのメタクリル酸エステルを主成分とする高分子の主鎖分解型ポジ型感光性樹脂の感光波長は、一般的に２００〜２４０ｎｍ付近に存在する。また、ポリメチルイソプロペニルケトンは、２６０〜３２０ｎｍ付近に感光波長を有している。
【００１４】
次に、図１（ｂ）に示すように、型材２をパターニングする。例えば型材２をポジ型感光性樹脂で形成した場合、ポジ型感光性樹脂に対して最適な露光波長によって露光することで、所望のパターンにパターニングする。
【００１５】
次に、図１（ｃ）に示すように、型材２を覆うようにして基板１の上に樹脂層３を形成する。このようにして、樹脂層が設けられた基板を用意する。樹脂層３は、ネガ型感光性樹脂で形成することが好ましい。ネガ型感光性樹脂を用いる場合のベース樹脂は、光照射によって高分子化することで、エッチング材料、あるいは構造体としての高い機械的強度、下地との密着性、後の工程での耐溶剤性等を有することが要求される。これらの特性を満足する材料としては、カチオン重合型のエポキシ樹脂化合物が挙げられる。エポキシ樹脂化合物としては、例えばビスフェノールＡとエピクロヒドリンとの反応物のうち分子量がおよそ９００以上の反応物、含ブロモビスフェノールＡとエピクロヒドリンとの反応物、フェノールノボラック或いはｏ−クレゾールノボラックとエピクロヒドリンとの反応物等が挙げられる。他にも、特開昭６４−９２１６号公報、特開平２−１４０２１９号公報に記載のオキシシクロヘキサン骨格を有する多官能エポキシ樹脂等が挙げられる。また、樹脂層３は、光重合開始剤を含有するエポキシ樹脂組成物であることが好ましい。ネガ型感光性樹脂の場合に含まれる光重合開始剤としては、ネガ型感光性樹脂のベース樹脂がエポキシ樹脂化合物のようにカチオン重合可能な基を有する場合は、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩等が挙げられる。市販品ではＡＤＥＫＡ製「アデカオプトマーＳＰ−１７０」、「ＳＰ−１５０」（商品名）、みどり化学製「ＢＢＩ−１０３」、「ＢＢＩ−１０２」（商品名）、Ｒｈｏｄｉａ製「Ｒｈｏｄｏｒｓｉｌ  Ｐｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｏｒ  ２０７４」（商品名）、三和ケミカル製「ＩＢＰＦ」、「ＩＢＣＦ」、「ＴＳ−０１」、「ＴＳ−９１」（商品名）等が挙げられる。また、ネガ型感光性樹脂のベース樹脂であるエポキシ樹脂化合物が固体の場合は、有機溶剤に溶解させた液体組成物として使用することが好ましい。このような有機溶剤としては、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル等の極性溶媒を用いることが好ましい。
【００１６】
樹脂層３は磁性体粒子を含有している。磁性体粒子としては、磁性体で形成された磁性体基板に吸着するような粒子であればよい。例えば、フェライト微粒子が挙げられる。磁性体粒子は、樹脂層３の固形分量に対して、体積基準で１％以上５０％以下含まれていることが好ましい。１％以上とすることで、構造体の液体に対する耐性を高くすることができる。また、５０％以下とすることで、樹脂層３のパターニング精度を高めることができる。好ましくは５％以上であり、より好ましくは１０％以上である。また、好ましくは４０％以下であり、より好ましくは３０％以下である。磁性体粒子の大きさは、数平均粒子径で１．０μｍ以下であることが好ましい。このようにすることで、樹脂層３の透過率の低下によるパターニング性低下、解像性の低下等を抑制できる。樹脂層３の基板１への形成方法としては、スピンコート法、スリットコート法、スプレーコート法等が挙げられる。
【００１７】
次に、図１（ｄ）に示すように、樹脂層３の基板１が設けられている側の面と反対側の面上に、磁性体で形成された磁性体基板４を配置する。磁性体基板４と樹脂層３とは接触させていない。磁性体基板４としては、例えば鉄、コバルト、ニッケル、及びこれらの合金といった強磁性材料で形成された基板であることが好ましい。磁性体基板４は、基板１以上の面積であることが好ましい。特に、磁性体基板４を配置し、磁性体基板４を上方から見た際に、磁性体基板４が基板１を覆うように配置されていることが好ましい。
【００１８】
次に、図１（ｄ）の状態で、樹脂層３を加熱しながら、樹脂層３に磁場をかける。樹脂層３は、磁性体粒子を含有している。また、樹脂層３は加熱されているので、粘度が低下し、流動性が高まる。この結果、樹脂層３の中を磁性体粒子が移動し、樹脂層３の基板１が設けられている側の面と反対側の面側、即ち磁性体基板４側の面側に、磁性体粒子が偏析してくる。磁性体粒子を良好に偏析させる為、樹脂層３を加熱する際の加熱温度は、樹脂層３が含有する樹脂の軟化点以上の温度であることが好ましい。樹脂層３がエポキシ樹脂を含有している場合、加熱温度は４０℃以上１５０℃以下とすることが好ましい。
【００１９】
次に、図１（ｅ）に示すように、配置していた磁性体基板４を樹脂層３から遠ざける。磁性体基板４を遠ざけた後、樹脂層３をパターニングする。樹脂層３のパターニングは、樹脂層３が含有する樹脂が感光性樹脂である場合には所望のフォトマスクを用いてパターニングを行う。感光性樹脂を有していない場合でも、例えば感光性樹脂をマスクとしてドライエッチングによるパターニングを行うことができる。
【００２０】
次に、図１（ｆ）に示すように、型材２の除去を行う。型材２は現像液等で除去すればよい。型材２が感光性樹脂である場合、現像液としては、例えばプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、メチルイソブチルケトン等を用いることができる。現像液で現像した後、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）等でリンス処理を行ってもよい。
【００２１】
このようにして、表面に磁性体粒子を偏析させた樹脂層からなる構造体を、基板の上に簡易に製造することができる。また、樹脂層の表面には磁性体粒子が偏析している為、液体に対する耐性を高くすることができる。
【００２２】
図１（ｄ）の工程において、磁性体基板４は、樹脂層３の表面を加圧するように、磁性体基板４と樹脂層３とを接触させるように配置してもよい。この状態を、図２（ｄ）に示す。図２（ａ）〜（ｃ）は、図１（ａ）〜（ｃ）で説明したのと同様にする。但し、磁性体基板４の樹脂層３を加圧する側の表面は、平坦であることが好ましい。この場合、樹脂層３の表面の平坦性を高めることができる。また、図２（ｄ）の状態において、磁性体基板４を樹脂層３側に加圧することが好ましい。
【００２３】
図２（ｄ）の後も、基本的には図１と同様にするが、磁性体基板４を樹脂層３から遠ざける際に、樹脂層３の表面に偏析した磁性体粒子が再度樹脂層３内で分散する場合がある。この為、樹脂層３への加熱をやめ、基板１及び樹脂層３を冷却させてから磁性体基板４を樹脂層３から遠ざけることが好ましい。樹脂層３を十分に冷却することで、樹脂層３内での磁性体粒子の流動性を低下させることができる。冷却に関しては、図１（ｄ）でも同様である。
【００２４】
また、磁性体基板４の引き離しを容易にするために、加圧中の磁場を逆転させ、磁性体の反発力を利用してもよい。また、図２（ｄ）に示すように、樹脂層３のパターニングを、磁性体基板４を介した露光で行うこともできる。これは、図１（ｄ）でも同様である。但し、図２（ｄ）の方が、精度がより高まる。
【００２５】
次に、基板の上に樹脂層で形成された構造体を形成する構造体の製造方法として、液体吐出ヘッドの吐出口形成部材を製造する方法を示す。
【００２６】
図３に、吐出口形成部材を有する液体吐出ヘッドを示す。液体吐出ヘッドは、基板６と、エネルギー発生素子５とを有する。エネルギー発生素子５としては、発熱素子や圧電素子が挙げられる。基板の上には樹脂層１０で形成された吐出口形成部材が形成されている。樹脂層１０で形成された吐出口形成部材は、吐出口９を形成する。また、その内部には液体の流路８２が形成されており、流路８２は壁１２によって仕切られている。基板１には液体供給口１１が形成されている。液体は、液体供給口１１から流路８２に供給され、エネルギー発生素子５からエネルギーを与えられて吐出口９から吐出される。
【００２７】
このような液体吐出ヘッドの吐出口形成部材の製造方法を、図４に示す。
【００２８】
まず、図４（ａ）に示すように、エネルギー発生素子５が設けられた基板６を用意する。基板６は、図１において説明したものと同様である。
【００２９】
次に、図４（ｂ）に示すように、基板６の上に型材７を設ける。型材７は、図１において型材２で説明したものと同様である。但し、型材７は、除去することでその部分が液体吐出ヘッドの液体の流路となる。
【００３０】
次に、図４（ｃ）に示すように、型材７をパターニングし、流路の型８１を形成する。例えば型材７をポジ型感光性樹脂で形成した場合、ポジ型感光性樹脂に対して最適な露光波長によって露光し、現像することで、所望の形状の型８１にパターニングする。
【００３１】
次に、図４（ｄ）に示すように、型８１を覆うようにして基板６の上に樹脂層１０を形成する。このようにして、樹脂層が設けられた基板を用意する。樹脂層１０は、図１において樹脂層３で説明したものと同様である。但し、図４における樹脂層１０は最終的に吐出口形成部材となる。
【００３２】
次に、図４（ｅ）に示すように、樹脂層１０の基板６が設けられている側の面と反対側の面上に、磁性体で形成された磁性体基板１２１を配置する。磁性体基板１２１は、図１において磁性体基板４で説明したものと同様である。磁性体基板１２１と樹脂層１０とは接触させていない。
【００３３】
次に、図４（ｅ）の状態で、樹脂層１０を加熱しながら、樹脂層１０に磁場をかける。樹脂層１０は、磁性体粒子を含有しており、樹脂層１０の基板６が設けられている側の面と反対側の面側、即ち磁性体基板１２１側の面側に、磁性体粒子が偏析してくる。
【００３４】
次に、図４（ｆ）に示すように、配置していた磁性体基板１２１を樹脂層１０から遠ざける。磁性体基板１２１を遠ざけた後、樹脂層１０をパターニングする。樹脂層１０のパターニングは、樹脂層１０が含有する樹脂が感光性樹脂である場合には所望のフォトマスクを用いてパターニングを行う。感光性樹脂を有していない場合でも、例えば感光性樹脂をマスクとしてドライエッチングによるパターニングを行うことができる。このようにして、樹脂層１０に吐出口９を形成し、樹脂層１０を吐出口形成部材とする。
【００３５】
次に、図４（ｇ）に示すように、型８１の除去を行う。型８１は、図１で説明したのと同様に、現像液等で除去すればよい。また、型８１がポジ型感光性樹脂の場合、ポジ型感光性樹脂の感光波長の光を照射してから除去してもよい。このようにして、吐出口形成部材に流路８２が形成される。また、基板６にドライッチング、ウエットエッチング等を行い、基板６に液体供給口１１を形成する。
【００３６】
最後に、必要に応じて吐出口形成部材に加熱処理を行って吐出口形成部材を硬化させ、基板６を分離し、エネルギー発生素子を駆動するための電気的接合等を行って、液体吐出ヘッドを完成させる。
【００３７】
図４（ｅ）の工程において、磁性体基板１２１は、樹脂層１０の表面を加圧するように配置させておいてもよい。この状態を、図５（ｅ）に示す。図５（ａ）〜（ｄ）は、図４（ａ）〜（ｄ）と同様にすればよい。但し、磁性体基板１２１の樹脂層１０を加圧する側の表面は、平坦であることが好ましい。この場合、樹脂層１０の表面の平坦性、即ち吐出口形成部材の吐出口が開口した吐出口面の平坦性を高めることができる。また、図５（ｅ）の状態において、磁性体基板１２１を樹脂層１０側に加圧することが好ましい。
【００３８】
図５（ｅ）の後も、基本的には図４と同様にするが、磁性体基板１２１を樹脂層１０から遠ざける際に、樹脂層１０の表面に偏析した磁性体粒子が再度樹脂層１０内で分散する場合がある。この為、樹脂層１０への加熱をやめ、基板６及び樹脂層１０を冷却させてから磁性体基板１２１を樹脂層１０から遠ざけることが好ましい。樹脂層１０を十分に冷却することで、樹脂層１０内での磁性体粒子の流動性を低下させることができる。冷却に関しては、図４（ｅ）でも同様である。
【００３９】
また、磁性体基板１２１の引き離しを容易にするために、加圧中の磁場を逆転させ、磁性体の反発力を利用してもよい。また、図５（ｅ）に示すように、樹脂層１０のパターニングを、磁性体基板１２１を介した露光で行うこともできる。これは、図４（ｅ）でも同様である。
【実施例】
【００４０】
以下、本発明を実施例にてより具体的に説明する。
【００４１】
＜実施例１＞
まず、図４（ａ）に示すように、エネルギー発生素子５が設けられた基板６を用意した。基板６としてはシリコン基板を用いた。エネルギー発生素子５は、ＴａＳｉＮで形成した。その他、Ａｌで形成された配線や、ＳｉＮの膜（不図示）を基板６の上に形成した。
【００４２】
次に、図４（ｂ）に示すように、基板６の上に型材７を設けた。型材７としてはポリメチルイソプロペニルケトンを用い、これをスピンコートし、１２０℃で６分間のベークを行った。
【００４３】
次に、図４（ｃ）に示すように、型材７をパターニングし、流路の型８１を形成した。パターニングには、フォトマスクを介して、Ｄｅｅｐ−ＵＶ露光装置（ウシオ電機製、ＵＸ−３０００）を用い、型材７を１４Ｊ／ｃｍ２の露光量で全面露光した。その後、現像液としてメチルイソブチルケトンを用い、型材７をパターニングして流路の型８１を形成した。
【００４４】
次に、図４（ｄ）に示すように、型８１を覆うようにして基板６の上に樹脂層１０を形成した。樹脂層１０は、以下の組成からなる感光性樹脂組成物を用いて厚さ１５μｍでスピンコートを行い、ホットプレートにより９０℃で２分間のプリベークを行うことで形成した。
・ＥＨＰＥ（ダイセル化学工業製）                                    １００質量部
・ＳＰ−１７２（アデカ製）                                              ５質量部
・Ａ−１８７（東レ・ダウコーニング製）                                  ５質量部
・メチルイソブチルケトン                                            １００質量部
・フェライト微粒子（数平均粒子径  ０．５μｍ）  ＥＨＰＥに対して体積基準で１０％。
【００４５】
次に、図４（ｅ）に示すように、樹脂層１０の基板６が設けられている側の面と反対側の面上に、磁性体で形成された磁性体基板１２１を配置した。磁性体基板１２１としては、ニッケルで形成された基板を用いた。磁性体基板１２１と樹脂層１０とは接触させず、基板６及び樹脂層１０を８０℃で加熱し、この状態で５分間磁場をかけた。
【００４６】
その後、磁性体基板１２１及び樹脂層１０を１５℃まで冷却し、磁性体基板１２１を樹脂層１０から遠ざけた。樹脂層１０の表面には、磁性体粒子であるフェライト微粒子が偏析した。
【００４７】
磁性体基板１２１を遠ざけた後、樹脂層１０をパターニングした。樹脂層１０のパターニングは、ｉ線ステッパー（キヤノン製、商品名；ｉ５）を用いて４０００Ｊ／ｍ２の露光量で露光し、ホットプレートにて９０℃で２４０秒の加熱を行ない、メチルイソブチルケトンにて現像することで行った。その後、イソプロピルアルコールにてリンス処理を行い、１４０℃で６０分間の熱処理を行なって、図４（ｆ）に示すように吐出口９を形成し、樹脂層１０を吐出口形成部材とした。吐出口９は、半径８μｍであった。
【００４８】
次に、図４（ｇ）に示すように、型８１の除去を行った。具体的には、まずＤｅｅｐ−ＵＶ露光装置（ウシオ電機製、商品名；ＵＸ−３０００）を用いて樹脂層１０越しに２５００００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で全面露光を行い、型８１を可溶化した。引き続き型８１を有する基板を乳酸メチル中に超音波を付与しつつ浸漬し、型８１を溶解除去した。これによって、吐出口形成部材に流路８２を形成した。さらに、ＴＭＡＨ２２質量％の溶液を用い、基板６に液体供給口１１を形成した。
【００４９】
最後に、吐出口形成部材に加熱処理を行って吐出口形成部材を硬化させ、基板６を分離し、エネルギー発生素子を駆動するための電気的接合等を行って、液体吐出ヘッドを完成させた。
【００５０】
得られた液体吐出ヘッドを用い、１００％Ｄｕｔｙのベタ画像を１０００００枚印字し、印字後の吐出口形成部材の状況を顕微鏡で観察した。この結果、吐出口形成部材の膨潤は観察されなかった。また、印字画像を顕微鏡で観察した結果、液体の吐出のばらつきは観察されなかった。
【００５１】
＜実施例２＞
実施例１で磁性体基板１２１としてニッケルで形成された基板を用いたのに対し、実施例２では磁性体基板１２１としてコバルトで形成された基板を用いた。これ以外は、実施例１と同様にし、液体吐出ヘッドを製造した。
【００５２】
得られた液体吐出ヘッドを用い、１００％Ｄｕｔｙのベタ画像を１０００００枚印字し、印字後の吐出口形成部材の状況を顕微鏡で観察した。この結果、吐出口形成部材の膨潤は観察されなかった。また、印字画像を顕微鏡で観察した結果、液体の吐出のばらつきは観察されなかった。
【００５３】
＜実施例３＞
実施例１では磁性体基板１２１と樹脂層１０とを接触させなかったのに対し、実施例３では磁性体基板１２１と樹脂層１０とを接触させ、さらに磁性体基板１２１で樹脂層１０の表面を加圧した。磁性体基板１２１の樹脂層と接触させる面は平坦なものを用いた。
【００５４】
得られた液体吐出ヘッドを用い、１００％Ｄｕｔｙのベタ画像を１０００００枚印字し、印字後の吐出口形成部材の状況を顕微鏡で観察した。この結果、吐出口形成部材の膨潤は観察されなかった。また、印字画像を顕微鏡で観察した結果、液体の吐出のばらつきは観察されなかった。さらに、吐出口形成部材の吐出口面を顕微鏡で観察したところ、吐出口面は実施例１の液体吐出ヘッドと比較して平坦であることが確認できた。
【００５５】
＜実施例４＞
実施例３で磁性体基板１２１としてニッケルで形成された基板を用いたのに対し、実施例４では磁性体基板１２１としてコバルトで形成された基板を用いた。これ以外は、実施例３と同様にし、液体吐出ヘッドを製造した。
【００５６】
得られた液体吐出ヘッドを用い、１００％Ｄｕｔｙのベタ画像を１０００００枚印字し、印字後の吐出口形成部材の状況を顕微鏡で観察した。この結果、吐出口形成部材の膨潤は観察されなかった。また、印字画像を顕微鏡で観察した結果、液体の吐出のばらつきは観察されなかった。さらに、吐出口形成部材の吐出口面を顕微鏡で観察したところ、吐出口面は実施例２の液体吐出ヘッドと比較して平坦であることが確認できた。
【００５７】
＜比較例１＞
実施例１で樹脂層１０がフェライト微粒子を含有しているのに対し、比較例１では樹脂層１０にフェライト微粒子を含有させなかった。これ以外は実施例１と同様に、液体吐出ヘッドを製造した。
【００５８】
得られた液体吐出ヘッドを用い、１００％Ｄｕｔｙのベタ画像を１０００００枚印字し、印字後の吐出口形成部材の状況を顕微鏡で観察した。この結果、吐出口形成部材に膨潤が観察された。また、印字画像を顕微鏡で観察した結果、液体の吐出のばらつきが観察された。
【００５９】
＜比較例２＞
比較例１で磁性体基板１２１としてニッケルで形成された基板を用いたのに対し、比較例２では磁性体基板１２１としてコバルトで形成された基板を用いた。これ以外は、比較例１と同様にし、液体吐出ヘッドを製造した。
【００６０】
得られた液体吐出ヘッドを用い、１００％Ｄｕｔｙのベタ画像を１０００００枚印字し、印字後の吐出口形成部材の状況を顕微鏡で観察した。この結果、吐出口形成部材に膨潤が観察された。また、印字画像を顕微鏡で観察した結果、液体の吐出のばらつきが観察された。
【００６１】
＜比較例３＞
実施例１で樹脂層１０に５分間磁場をかけたのに対し、比較例３では磁場をかけなかった。これ以外は、実施例１と同様にし、液体吐出ヘッドを製造した。
【００６２】
得られた液体吐出ヘッドを用い、１００％Ｄｕｔｙのベタ画像を１０００００枚印字し、印字後の吐出口形成部材の状況を顕微鏡で観察した。この結果、吐出口形成部材に膨潤が観察された。また、印字画像を顕微鏡で観察した結果、液体の吐出のばらつきが観察された。
【００６３】
＜比較例４＞
実施例２で樹脂層１０に５分間磁場をかけたのに対し、比較例４では磁場をかけなかった。これ以外は、実施例２と同様にし、液体吐出ヘッドを製造した。
【００６４】
得られた液体吐出ヘッドを用い、１００％Ｄｕｔｙのベタ画像を１０００００枚印字し、印字後の吐出口形成部材の状況を顕微鏡で観察した。この結果、吐出口形成部材に膨潤が観察された。また、印字画像を顕微鏡で観察した結果、液体の吐出のばらつきが観察された。
【００６５】
＜比較例５＞
実施例３で樹脂層１０に５分間磁場をかけたのに対し、比較例５では磁場をかけなかった。これ以外は、実施例３と同様にし、液体吐出ヘッドを製造した。
【００６６】
吐出口形成部材の吐出口面を顕微鏡で観察したところ、吐出口面は実施例１の液体吐出ヘッドと比較して平坦であった。
【００６７】
得られた液体吐出ヘッドを用い、１００％Ｄｕｔｙのベタ画像を１０００００枚印字し、印字後の吐出口形成部材の状況を顕微鏡で観察した。この結果、吐出口形成部材に膨潤が観察された。また、印字画像を顕微鏡で観察した結果、液体の吐出のばらつきが観察された。
【００６８】
＜比較例６＞
実施例４で樹脂層１０に５分間磁場をかけたのに対し、比較例６では磁場をかけなかった。これ以外は、実施例４と同様にし、液体吐出ヘッドを製造した。
【００６９】
吐出口形成部材の吐出口面を顕微鏡で観察したところ、吐出口面は実施例２の液体吐出ヘッドと比較して平坦であった。
【００７０】
得られた液体吐出ヘッドを用い、１００％Ｄｕｔｙのベタ画像を１０００００枚印字し、印字後の吐出口形成部材の状況を顕微鏡で観察した。この結果、吐出口形成部材に膨潤が観察された。また、印字画像を顕微鏡で観察した結果、液体の吐出のばらつきが観察された。
【００７１】
＜比較例７＞
実施例１で樹脂層１０を８０℃で加熱したのに対し、比較例７では加熱を行わなかった。これ以外は、実施例１と同様にし、液体吐出ヘッドを製造した。
【００７２】
得られた液体吐出ヘッドを用い、１００％Ｄｕｔｙのベタ画像を１０００００枚印字し、印字後の吐出口形成部材の状況を顕微鏡で観察した。この結果、吐出口形成部材に膨潤がやや観察された。また、印字画像を顕微鏡で観察した結果、液体の吐出のばらつきがやや観察された。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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