(57)【要約】【課題】発光素子の温度を正常に検出できない場合であっても、発光素子の加熱及び冷却の誤動作を防止する。【解決手段】ヘッドアップディスプレイ装置は、プロジェクタを備える。また、プロジェクタは、発光素子と、温度検出部と、加熱冷却部と、異常判定部と、を備える。発光素子は投影光を出射し、温度検出部は発光素子の周囲の温度を検出する。加熱冷却部は、検出された温度に基づいて発光素子を加熱又は冷却する。異常判定部は、温度検出部の検出結果及び加熱冷却部の動作に基づいて、温度検出部が温度を正常に検出しているか否かを判定する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
投影光を出射する発光素子と、
前記発光素子の周囲の温度を検出する温度検出部と、
検出された前記温度に基づいて前記発光素子を加熱又は冷却する加熱冷却部と、
前記温度検出部の検出結果及び前記加熱冷却部の動作に基づいて、前記温度検出部が前記温度を正常に検出しているか否かを判定する異常判定部と、
を備えることを特徴とする請求項１に記載のプロジェクタ。
【請求項２】
前記加熱冷却部に供給される電流の値を検出する電流検出部をさらに備え、
前記異常判定部は、前記温度検出部及び前記電流検出部の検出結果に基づいて、前記温度検出部が前記温度を正常に検出しているか否かを判定することを特徴とする請求項１に記載のプロジェクタ。
【請求項３】
前記加熱冷却部の動作の切替を行う切替部と、
前記加熱冷却部に印加される電圧を検出する電圧検出部と、
をさらに備え、
前記異常判定部は、前記温度検出部及び前記電圧検出部の検出結果に基づいて、前記温度検出部が前記温度を正常に検出しているか否かを判定することを特徴とする請求項１に記載のプロジェクタ。
【請求項４】
前記温度検出部が前記温度を正常に検出していないと判定されると、前記発光素子の保護動作、及び前記発光素子の温度異常の報知動作のうちの少なくとも１つを行う動作制御部をさらに備えることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のプロジェクタ。
【請求項５】
前記保護動作は、前記発光素子の発光量の低下、前記発光素子の発光停止、及び前記プロジェクタの動作停止のうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項４に記載のプロジェクタ。
【請求項６】
前記温度検出部を複数備え、
第１温度検出部が前記温度を正常に検出していないと判定されると、残りの第２温度検出部が前記温度を検出することを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載のプロジェクタ。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかに記載のプロジェクタを備えることを特徴とするヘッドアップディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プロジェクタ及びヘッドアップディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、車両のフロントガラスなどに形成した投影像を車両の前景とともにユーザに視認させるヘッドアップディスプレイ装置が種々提案されている。たとえば特許文献１のヘッドアップディスプレイ装置では、フロントガラスに貼り付けられた半透過性のコンバイナ上を、レーザダイオードから出射されるレーザ光が走査することにより、投影像が形成される。
【０００３】
ところで、レーザ光を出射するレーザダイオードには温度特性があり、レーザ光の特性はレーザダイオードの温度によって大きく変化する。従って、レーザダイオードを定常動作させるためには、定格の保証温度範囲内で動作させる必要がある。そのため、レーザダイオードには、温度をモニタするサーミスタと、加熱及び冷却するためのペルチェ素子と、が配置される。そして、レーザダイオードの温度は、サーミスタの検出温度に基づくペルチェ素子の加熱動作又は冷却動作により制御される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１８０５４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、サーミスタが破損又は断線などにより故障していた場合、サーミスタは温度を正常に検出しないため、レーザダイオードの正常な温度制御ができない。そのため、レーザダイオードの加熱又は冷却に誤動作が発生する恐れがある。レーザダイオードが定格の保証温度範囲外で動作すると、レーザダイオードは定常動作ができなくなる。また、最大定格を超える温度でレーザダイオードを動作させた場合には、劣化により発光寿命が短くなり、破損する恐れもある。このような問題に対して、特許文献１は何ら言及していない。
【０００６】
本発明は、このような状況を鑑みてなされたものであり、発光素子の温度を正常に検出できない場合であっても、発光素子の加熱及び冷却の誤動作を防止することができるプロジェクタ及びヘッドアップディスプレイ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一の局面によるプロジェクタは、投影光を出射する発光素子と、発光素子の周囲の温度を検出する温度検出部と、検出された温度に基づいて発光素子を加熱又は冷却する加熱冷却部と、温度検出部の検出結果及び加熱冷却部の動作に基づいて、温度検出部が温度を正常に検出しているか否かを判定する異常判定部と、を備える。
【０００８】
上記構成によれば、加熱冷却部は、温度検出部が検出する温度に基づいて発光素子を加熱又は冷却する。また、温度検出部が検出する温度の変化は、発光素子が加熱又は冷却されているか否かを示す。そのため、加熱冷却部が発光素子を加熱又は冷却する際、温度検出部が検出する温度に変化がなければ、温度検出部は温度を正常に検出していないことになる。従って、異常判定部は、温度検出部の検出結果及び加熱冷却部の動作に基づいて、温度検出部が温度を正常に検出しているか否かを判定することができる。よって、発光素子の温度を正常に検出できない場合であっても、発光素子の加熱及び冷却の誤動作を防止することができる。
【０００９】
また、上記構成のプロジェクタは、加熱冷却部に供給される電流の値を検出する電流検出部をさらに備え、異常判定部は、温度検出部及び電流検出部の検出結果に基づいて、温度検出部が温度を正常に検出しているか否かを判定してもよい。
【００１０】
この構成によれば、電流検出部が検出する電流値の変化は加熱冷却部の動作を示す。そのため、異常判定部は、温度検出部が検出する温度の変化と、電流検出部が検出する電流値の変化とを比較することにより、温度検出部が温度を正常に検出しているか否かを判定することができる。
【００１１】
また、上記構成のプロジェクタは、加熱冷却部の動作の切替を行う切替部と、加熱冷却部に印加される電圧を検出する電圧検出部と、をさらに備え、異常判定部は、温度検出部及び電圧検出部の検出結果に基づいて、温度検出部が温度を正常に検出しているか否かを判定してもよい。
【００１２】
この構成によれば、切替部により動作が切り替えられる加熱冷却部に印加される電圧の変化から加熱冷却部の動作を判断することができる。そのため、異常判定部は、温度検出部が検出する温度の変化と、電圧検出部が検出する電圧の変化とを比較することにより、温度検出部が温度を正常に検出しているか否かを判定することができる。
【００１３】
また、上記構成のプロジェクタは、温度検出部が温度を正常に検出していないと判定されると、発光素子の保護動作、及び発光素子の温度異常の報知動作のうちの少なくとも１つを行う動作制御部をさらに備えていてもよい。
【００１４】
この構成によれば、温度検出部が温度を正常に検出していないと判定される場合には、発光素子の保護動作を自動的に実行したり、或いは、温度異常の報知動作により発光素子の保護動作の実行をユーザに促したりすることができる。従って、発光素子の動作不良及び故障などを防止することができる。
【００１５】
また、上記構成のプロジェクタにおいて、保護動作は、発光素子の発光量の低下、発光素子の発光停止、及びプロジェクタの動作停止のうちの少なくとも１つを含んでいてもよい。
【００１６】
この構成によれば、保護動作により、発光素子の劣化或いは破損などを防止し、発光素子の長寿命化することができる。
【００１７】
また、上記構成のプロジェクタは、温度検出部を複数備え、第１温度検出部が温度を正常に検出していないと判定されると、残りの第２温度検出部が温度を検出するようにしてもよい。
【００１８】
この構成によれば、複数の温度検出部のうちのいずれかによって、発光素子の周囲の温度を検出することができる。従って、発光素子の温度が検出できない状態を発生し難くすることができる。
【００１９】
また、上記目的を達成するために、本発明の一の局面によるヘッドアップディスプレイ装置は、上述のような構成のプロジェクタを備える。
【００２０】
この構成によれば、加熱冷却部は、温度検出部が検出する温度に基づいて発光素子を加熱又は冷却する。また、温度検出部が検出する温度の変化は、発光素子が加熱又は冷却されているか否かを示す。そのため、加熱冷却部が発光素子を加熱又は冷却する際、温度検出部が検出する温度に変化がなければ、温度検出部は温度を正常に検出していないことになる。従って、異常判定部は、温度検出部の検出結果及び加熱冷却部の動作に基づいて、温度検出部が温度を正常に検出しているか否かを判定することができる。よって、発光素子の温度を正常に検出できない場合であっても、発光素子の加熱及び冷却の誤動作を防止することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、発光素子の温度を正常に検出できない場合であっても、発光素子の加熱及び冷却の誤動作を防止することができるプロジェクタ及びヘッドアップディスプレイ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施形態に係るＨＵＤ装置の概略図である。
【図２】第１実施形態におけるプロジェクタの構成を示すブロック図である。
【図３】サーミスタの電圧と検出温度との相関の一例を示すグラフである。
【図４】ペルチェ素子の供給電流値とサーミスタの検出温度との相関の一例を示すグラフである。
【図５】第１実施形態において、サーミスタが温度を正常に検出しているか否かを判定する手順の一例を説明するためのフローチャートである。
【図６】第２実施形態において、サーミスタが温度を正常に検出しているか否かを判定する手順の一例を説明するためのフローチャートである。
【図７】第３実施形態におけるプロジェクタの構成を示すブロック図である。
【図８】第３実施形態において、サーミスタが温度を正常に検出しているか否かを判定する手順の一例を説明するためのフローチャートである。
【図９】切替部の温度変化を考慮したペルチェ素子の供給電流値とサーミスタの検出温度との相関の一例を示すグラフである。
【図１０】第４実施形態において、サーミスタが温度を正常に検出しているか否かを判定する手順の一例を説明するためのフローチャートである。
【図１１】第５実施形態において、サーミスタが温度を正常に検出しているか否かを判定する手順の一例を説明するためのフローチャートである。
【図１２】第６実施形態におけるプロジェクタの構成を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下に、本発明の実施形態について、図面を参照し、車両用のヘッドアップディスプレイ装置を例に挙げて説明する。なお、以下では、ヘッドアップディスプレイ装置をＨＵＤ（Head-Up Display）装置と呼ぶ。
【００２４】
図１は、本発明の実施形態に係るＨＵＤ装置の概略図である。本実施形態のＨＵＤ装置１００は、車両８に搭載されている。なお、ＨＵＤ装置１００は、車両に限らず、他の乗り物（例えば航空機等）に搭載されてもよい。ＨＵＤ装置１００は、プロジェクタ１から走査レーザ光７（投射光）を車両８のフロントガラス８１に向けて投射し、投影像をユーザの視野内に重ねて表示する表示装置である。なお、図１において、一点鎖線の矢印６は車両８の運転席に座っているユーザの視線を示している。
【００２５】
図１に示すように、フロントガラス８１の内面にはコンバイナ８２が貼り付けられている。このコンバイナ８２は、プロジェクタ１の投影像をユーザの視野内に表示するための投影部材であり、たとえばハーフミラーなどの半透過性の反射材料を用いて形成されている。コンバイナ８２にプロジェクタ１から走査レーザ光７が投射されることによって、コンバイナ８２の所定領域に虚像が形成される。このために、車両８の前方（すなわち視線６の方向）を見ているユーザは、車両８の前方の外界像と、プロジェクタ１から投射される投射画像とを同時に視認することができる。
＜第１実施形態＞
【００２６】
次に、第１実施形態について説明する。図２は、第１実施形態におけるプロジェクタの構成を示すブロック図である。図２に示すように、第１実施形態において、プロジェクタ１は、ハウジング１０と、レーザダイオード１１ａ〜１１ｃと、光学系１２と、サーミスタ１３と、加熱冷却部１４ａ〜１４ｃと、を備えている。なお、以下では、レーザダイオードをＬＤと呼ぶ。また、プロジェクタ１はさらに、本体筐体１５と、ＬＤドライバ１６と、ミラーサーボ部１７と、加熱冷却駆動部１８と、電源１９と、電源制御部２０と、電流検出部２１と、入出力Ｉ／Ｆ２２と、操作部２３と、記憶部２４と、ＣＰＵ２５と、を備えている。このほか、プロジェクタ１は、音声により装置の不具合（たとえば後述するＬＤ１１ａ〜１１ｃの温度異常）などをユーザに報知する音声出力部（スピーカなど）をさらに備えていてもよい。
【００２７】
ハウジング１０は、ＬＤ１１ａ〜１１ｃと、光学系１２と、サーミスタ１３と、加熱冷却部１４ａ〜１４ｃと、を搭載する気密性の筐体部である。また、ハウジング１０には、光学系１２から出射される走査レーザ光７を外部に出射するための窓部１０ａと、後述する熱伝導部材１４１ａ〜１４１ｃが配設される開口部（不図示）と、が形成されている。窓部１０ａは、たとえば、ガラス又は透光性の樹脂材料などを用いて形成されている。
【００２８】
ＬＤ１１ａは青色レーザ光を出射する発光素子である。ＬＤ１１ｂは緑色レーザ光を出射する発光素子である。ＬＤ１１ｃは赤色レーザ光を出射する発光素子である。
【００２９】
光学系１２は、コリメータレンズ１２１ａ〜１２１ｃと、ビームスプリッタ１２２ａ及び１２２ｂと、集光レンズ１２３と、ＭＥＭＳミラー１２４と、を含んで構成されている。コリメータレンズ１２１ａ〜１２１ｃは、各ＬＤ１１ａ〜１１ｃから出射されるレーザ光を平行光に変換する光学素子である。また、ビームスプリッタ１２２ａ及び１２２ｂは、たとえばダイクロイックミラーであり、特定の波長の光を反射し、その他の波長の光を透過する光学素子である。
【００３０】
図２に示すように、ＬＤ１１ａから出射される青色レーザ光は、コリメータレンズ１２１ａにより平行光に変換され、ビームスプリッタ１２２ａで反射され、集光レンズ１２３に至る。また、ＬＤ１１ｂから出射される緑色レーザ光は、コリメータレンズ１２１ｂにより平行光に変換され、ビームスプリッタ１２２ｂで反射される。反射された緑色レーザ光は、ビームスプリッタ１２２ａを透過して、集光レンズ１２３に至る。また、ＬＤ１１ｃから出射される赤色レーザ光は、コリメータレンズ１２１ｃにより平行光に変換され、ビームスプリッタ１２２ａ及び１２２ｂを透過して、集光レンズ１２３に至る。
【００３１】
集光レンズ１２３は、各ＬＤ１１ａ〜１１ｃからコリメータレンズ１２１ａ〜１２１ｃ及びビームスプリッタ１２２ａ、１２２ｂを経て入射する各レーザ光をＭＥＭＳミラー１２４の光反射面に収束させる光学素子である。ＭＥＭＳミラー１２４は、集光レンズ１２３により収束されるレーザ光を反射する光学反射素子である。ＭＥＭＳミラー１２４は、２軸方向に駆動して各レーザ光の反射方向を変化させることにより、各レーザ光を走査レーザ光７として反射する。この走査レーザ光７は、ハウジング１０の窓部１０ａ及び後述する光出射口１５ａを通過してハウジング１０及び本体筐体１５の外部に出射され、フロントガラス８１上のコンバイナ８２に投射される。
【００３２】
サーミスタ１３は、各ＬＤ１１ａ〜１１ｃの周囲の環境温度を計測するために、ハウジング１０の内部に設けられる温度検出部である。図３は、サーミスタの電圧と検出温度との相関の一例を示すグラフである。サーミスタ１３が図３に示すような相関を利用して環境温度を検出することにより、ＬＤ１１ａ〜１１ｃの温度を推定することができる。また、サーミスタ１３はＬＤ１１ｃ近傍に配置されている。これは、各ＬＤ１１ａ〜１１ｃのうち、赤色のレーザ光を出射するＬＤ１１ｃの保証温度範囲の上限値（最大定格値）が最も低いためである。こうすれば、温度の最大定格値が最も低いＬＤ１１ｃをより確実に保護することができる。なお、図２では、１つのサーミスタ１３を用いて各ＬＤ１１ａ〜１１ｃの温度を計測しているが、複数のサーミスタ１３を用いて各ＬＤ１１ａ〜１１ｃの温度を個別に計測するようにしてもよい。
【００３３】
加熱冷却部１４ａ〜１４ｃは、サーミスタ１３により検出される温度に基づいて、各ＬＤ１１ａ〜１１ｃを加熱又は冷却する。各加熱冷却部１４ａ〜１４ｃは、それぞれ、熱伝導部材１４１ａ〜１４１ｃと、ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃと、ヒートシンク１４３ａ〜１４３ｃと、を含んで構成されている。
【００３４】
熱伝導部材１４１ａ〜１４１ｃは、たとえばＣｕ及びＡｕなどの金属材料、熱伝導率の高いセラミック材料などを用いて形成されており、各ＬＤ１１ａ〜１１ｃ及び各ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃ間で熱を伝導する。たとえば、熱伝導部材１４１ａ〜１４１ｃは、各ＬＤ１１ａ〜１１ｃの冷却時においては各ＬＤ１１ａ〜１１ｃの熱を各ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃに伝導する。また、熱伝導部材１４１ａ〜１４１ｃは、各ＬＤ１１ａ〜１１ｃの加熱時においては各ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃの熱を各ＬＤ１１ａ〜１１ｃに伝導する。
【００３５】
ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃはペルチェ効果を利用した熱電素子である。ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃは、その供給電流Ｉに応じて、ＬＤ１１ａ〜１１ｃを加熱又は冷却する。この供給電流Ｉはサーミスタ１３の検出温度に基づいて供給される。図４は、ペルチェ素子の供給電流値とサーミスタの検出温度との相関の一例を示すグラフである。なお、図４の電流値｜Ｉ｜は、ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃの供給電流Ｉの絶対値を示している。実際には、供給電流Ｉの正負（すなわち流れる方向）は、ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃがＬＤ１１ａ〜１１ｃを加熱する場合と、ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃがＬＤ１１ａ〜１１ｃを冷却する場合とで反転している。図４に示すように、ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃの供給電流値｜Ｉ｜はサーミスタ１３の検出温度に応じて変化する。特に、検出温度が第１温度閾値（たとえば１０℃）より低くなったり第２温度閾値（たとえば６０℃）より高くなったりすると、ＬＤ１１ａ〜１１ｃを加熱又は冷却するために、電流値｜Ｉ｜が急激に増大する。
【００３６】
ヒートシンク１４３ａ〜１４３ｃはペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃを冷却するための放熱部である。
【００３７】
また、各熱伝導部材１４１ａ〜１４１ｃは、ハウジング１０に形成された各開口（不図示）内に設けられ、各開口を密閉している。各熱伝導部材１４１ａ〜１４１ｃは、ハウジング１０の内部では各ＬＤ１１ａ〜１１ｃに熱的に接続されており、ハウジング１０の外部では各ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃの一方の面に熱的に接続されている。この一方の面は、ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃが、熱伝導部材１４１ａ〜１４１ｃに伝導される熱の発熱、及び熱伝導部材１４１ａ〜１４１ｃから伝導される熱の吸熱を行うための面である。加熱冷却部１４ａ〜１４ｃがＬＤ１１ａ〜１１ｃを加熱する際、ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃは、一方の面（すなわち熱伝導部材１４１ａ〜１４１ｃ側の面）では発熱し、他方の面（すなわちヒートシンク１４３ａ〜１４３ｃ側の面）では吸熱する。一方、加熱冷却部１４ａ〜１４ｃがＬＤ１１ａ〜１１ｃを冷却する際、ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃは、一方の面では吸熱し、他方の面では発熱する。
【００３８】
また、ハウジング１０の外部において、各ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃの他方の面には、ヒートシンク１４３ａ〜１４３ｃが熱的に接続されている。ＬＤ１１ａ〜１１ｃ及び熱伝導部材１４１ａ〜１４１ｃ間、熱伝導部材１４１ａ〜１４１ｃ及びペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃ間はそれぞれ、たとえば高熱伝導性のグリスなどを用いて熱的に接続されている。同様に、ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃ及びヒートシンク１４３ａ〜１４３ｃ間も、たとえば高熱伝導性のグリスなどを用いて熱的に接続されている。
【００３９】
本体筐体１５は、ハウジング１０と、ＬＤドライバ１６と、ミラーサーボ部１７と、加熱冷却駆動部１８と、電源１９と、電源制御部２０と、電流検出部２１と、入出力Ｉ／Ｆ２２と、操作部２３と、記憶部２４と、ＣＰＵ２５と、を搭載している。また、本体筐体１５には、光学系１２からハウジング１０の窓部１０ａを通過して出射される走査レーザ光７が出射される光出射口１５ａが形成されている。なお、この光出射口１５ａは開口であってもよいが、たとえばガラス又は透光性の樹脂材料などを用いて形成されることが望ましい。こうすれば、本体筐体１５内部への塵埃及び水分（たとえば水滴、水気を含む空気）などの侵入を防止することができる。
【００４０】
ＬＤドライバ１６は、各ＬＤ１１ａ〜１１ｃの駆動制御を行うＬＤ駆動部であり、青色ＬＤドライバ（不図示）、緑色ＬＤドライバ（不図示）、及び赤色ＬＤドライバ（不図示）を含んで構成されている。青色ＬＤドライバはＬＤ１１ａの発光及び光出力などの駆動制御を行なう。緑色ＬＤドライバはＬＤ１１ｂの発光及び光出力などの駆動制御を行なう。赤色ＬＤドライバはＬＤ１１ｃの発光及び光出力などの駆動制御を行なう。
【００４１】
ミラーサーボ部１７は、ＣＰＵ２５から入力される制御信号に基づいて、ＭＥＭＳミラー１２４の駆動を制御する駆動制御部である。たとえば、ミラーサーボ部１７は、ＣＰＵ２５からの水平同期信号に応じてＭＥＭＳミラー１２４を駆動し、ＭＥＭＳミラー１２４によるレーザ光の反射方向を水平方向に偏向させる。また、ミラーサーボ部１７は、ＣＰＵ２５からの垂直同期信号に応じてＭＥＭＳミラー１２４を駆動し、ＭＥＭＳミラー１２４によるレーザ光の反射方向を垂直方向に偏向させる。
【００４２】
加熱冷却駆動部１８は、ペルチェコントローラ１８１及び切替部１８２を含んで構成され、各加熱冷却部１４ａ〜１４ｃによる各ＬＤ１１ａ〜１１ｃの加熱動作及び冷却動作の制御を行う。ペルチェコントローラ１８１は、各ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃの駆動制御を行う。また、切替部１８２は、各ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃの各動作（加熱動作、冷却動作、及び動作停止など）を切り替えるスイッチング部である。切替部１８２は、ペルチェコントローラ１８１から伝送される制御信号（たとえばＰＷＭ信号）に基づいて、各ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃに供給電流Ｉを供給する。この切替部１８２には、たとえばＦＥＴ（Field Effect Transistor）などが用いられる。
【００４３】
電源１９は、たとえば車両８の蓄電池（不図示）などの電力源から電力の供給を受ける電力供給部である。電源制御部２０は、電源１９から供給される電力をプロジェクタ１の各構成部に応じた所定の電圧値及び電流値に変換し、変換された電力を各構成部に供給する。
【００４４】
電流検出部２１は、ＣＰＵ２５の制御信号によって制御される各構成部に流れている電流をモニタしている。たとえば、電流検出部２１は、ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃ及び電源１９などに供給される電力の電流成分をモニタし、その電流値の変化を検出する。
【００４５】
入出力Ｉ／Ｆ２２は外部装置と有線通信又は無線通信するための通信インターフェースである。操作部２３は、ユーザの操作入力を受け付ける入力ユニットである。
【００４６】
記憶部２４は、不揮発性の記憶媒体であり、プロジェクタ１の各構成部により用いられるプログラム及び制御情報を格納している。このほか、記憶部２４は、たとえば、対応動作テーブル、コンバイナ８２に投影する映像情報なども格納している。対応動作テーブルには、サーミスタ１３の検出温度が正常に検出されていない場合に、プロジェクタ１が実行する動作（たとえば、後述する保護動作、報知動作など）が、各ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃにより実行される加熱動作、冷却動作などの動作と関連付けされて設定されている。なお、図２では、記憶部２４は、ＣＰＵ２５とは別の構成部となっているが、この例に限定されず、ＣＰＵ２５に含まれていてもよい。
【００４７】
ＣＰＵ２５は、記憶部２４に格納されたプログラム及び制御情報などを用いて、プロジェクタ１の各構成部を制御する制御部である。このＣＰＵ２５は、映像処理部２５１と、ＬＤ制御部２５２と、加熱冷却制御部２５３と、異常判定部２５４と、動作制御部２５５と、を有している。
【００４８】
映像処理部２５１は、記憶部２４に格納されたプログラム、入出力Ｉ／Ｆ２２から入力される情報、及び記憶部２４に格納された情報などに基づく映像情報を生成する。さらに、映像処理部２５１は、生成した映像情報を赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の３色の映像データに変換する。変換された３色の映像データはＬＤ制御部２５２に出力される。ＬＤ制御部２５２は、３色の映像データに基づく各ＬＤ１１ａ〜１１ｃ毎の光制御信号を生成し、ＬＤドライバ１６に出力する。各光制御信号に基づいて各ＬＤ１１ａ〜１１ｃから出射される各レーザ光がＭＥＭＳミラー１２４の駆動によって２次元的に走査されることにより、映像情報に基づく映像がフロントガラス８１上のコンバイナ８２に投影される。
【００４９】
加熱冷却制御部２５３は、各加熱冷却部１４ａ〜１４ｃの駆動制御を行わせるための制御信号を加熱冷却駆動部１８に出力する。
【００５０】
異常判定部２５４は、加熱冷却部１４ａ〜１４ｃが誤動作を防止するために、サーミスタ１３の検出結果及び加熱冷却部１４ａ〜１４ｃの動作に基づいて、サーミスタ１３が温度を正常に検出しているか否かを判定する。たとえば、異常判定部２５４は、サーミスタ１３が検出する温度が各ＬＤ１１ａ〜１１ｃを加熱すべき第１温度閾値（たとえば１０℃）より低い場合、サーミスタ１３が温度を正常に検出しているか否かを判定する。また、異常判定部２５４は、サーミスタ１３が検出する温度が各ＬＤ１１ａ〜１１ｃを冷却すべき第２温度閾値（たとえば６０℃）よりも高い場合にも、サーミスタ１３が温度を正常に検出しているか否かを判定する。
【００５１】
これらの判定は、サーミスタ１３が検出する温度の変化と、電流検出部２１が検出する加熱冷却部１４ａ〜１４ｃの動作との相関に基づいて行われる。たとえば、加熱冷却部１４ａ〜１４ｃが加熱動作又は冷却動作をする際、サーミスタ１３の検出温度が変化しない場合、異常判定部２５４はサーミスタ１３が異常動作をしていると判定する。一方、サーミスタ１３の検出温度が変化する場合、異常判定部２５４はサーミスタ１３が正常動作をしていると判定する。
【００５２】
動作制御部２５５は、異常判定部２５４によりサーミスタ１３が温度を正常に検出していないと判定されると、各ＬＤ１１ａ〜１１ｃの保護動作を行う。保護動作としては、たとえば、各ＬＤ１１ａ〜１１ｃの光量の低下、各ＬＤ１１ａ〜１１ｃの発光停止、プロジェクタ１の投影アプリケーションのシャットダウン、プロジェクタ１の動作停止などを挙げることができる。こうすれば、サーミスタ１３が温度を正常に検出していないと判定される場合には、ＬＤ１１ａ〜１１ｃの保護動作を自動的に実行することができる。従って、ＬＤ１１ａ〜１１ｃの動作不良及び故障などを防止することができる。
【００５３】
また、動作制御部２５５は、光源（ＬＤ１１ａ〜１１ｃ）の温度異常などを報知するための報知動作を行ってもよい。報知動作としては、たとえば、投影面（すなわちフロントガラス８１上のコンバイナ８２）への報知内容の表示、報知内容の音声出力などを挙げることができる。こうすれば、サーミスタ１３が温度を正常に検出していないと判定される場合には、温度異常の報知動作により、ＬＤ１１ａ〜１１ｃの保護動作の実行をユーザに促すことができる。従って、ＬＤ１１ａ〜１１ｃの動作不良及び故障などを防止することができる。なお、この報知動作を実行した後、上述のような保護動作をさらに行ってもよいし、報知動作以外の保護動作を行わずにそのまま通常動作を続行してもよい。
【００５４】
また、温度異常などの報知を表示する場合、ＬＤ１１ａ〜１１ｃのうち、保証温度範囲の最大定格値が最も低いＬＤ１１ｃ以外のレーザダイオード（たとえばＬＤ１１ｂ及びＬＤ１１ｃ）を用いて、投影像をコンバイナ８２に投射することが望ましい。さらに、保証温度範囲の最大定格値が最も高いＬＤ１１ａのみを用いて、投影像を投射することがより望ましい。こうすれば、ＬＤ１１ａ〜１１ｃの温度がたとえば第２温度閾値よりも高温になっていても、最も高温での使用に弱いＬＤ１１ｃは用いられないので、ＬＤ１１ｃの劣化或いは破損などを防止し、その長寿命化することができる。
【００５５】
次に、サーミスタ１３が温度を正常に検出しているか否かを判定する手順について説明する。図５は、第１実施形態において、サーミスタが温度を正常に検出しているか否かを判定する手順の一例を説明するためのフローチャートである。
【００５６】
プロジェクタ１が起動（電源ＯＮ）されると、サーミスタ１３によりＬＤ１１ａ〜１１ｃの周囲の温度が検出され（ステップＳ１０１）、検出された温度が第１温度閾値（たとえば１０℃）よりも低いか否かが判定される（ステップＳ１０２）。
【００５７】
第１温度閾値よりも低いと判定されると（ステップＳ１０２でＹＥＳ）、各ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃに供給される電流Ｉの値｜Ｉ｜が増加され、ＬＤ１１ａ〜１１ｃの加熱動作が行われる（ステップＳ１０３）。そして、サーミスタ１３により温度が再検出され（ステップＳ１０４）、再検出された温度がステップＳ１０１にて検出した温度よりも高くなっているか否かが判定される（ステップＳ１０５）。高くなっていると判定されると（ステップＳ１０５でＹＥＳ）、サーミスタ１３は正常に動作していると判定され、処理はステップＳ１１２に進む。一方、高くなっていないと判定されると（ステップＳ１０５でＮＯ）、サーミスタ１３は正常に動作していないと判定され、記憶部２４から読み出された対応動作テーブルに基づく動作（保護動作、報知動作など）が実行される（ステップＳ１０６）。そして、処理はステップＳ１１２に進む。
【００５８】
一方、第１温度閾値以上であると判定されると（ステップＳ１０２でＮＯ）、検出された温度が第２温度閾値（たとえば６０℃）よりも高いか否かが判定される（ステップＳ１０７）。第２温度閾値以下であると判定されると（ステップＳ１０７でＮＯ）、処理はステップＳ１１２に進む。
【００５９】
また、第２温度閾値よりも高いと判定されると（ステップＳ１０７でＹＥＳ）、各ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃに供給される電流Ｉの値｜Ｉ｜が増加され、ＬＤ１１ａ〜１１ｃの冷却動作が行われる（ステップＳ１０８）。なお、このステップＳ１０８でのペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃの供給電流Ｉの正負は、ステップＳ１０３でのペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃの供給電流Ｉとは逆となっている。そして、サーミスタ１３により温度が再検出され（ステップＳ１０９）、再検出された温度がステップＳ１０１にて検出した温度よりも低くなっているか否かが判定される（ステップＳ１１０）。低くなっていると判定されると（ステップＳ１１０でＹＥＳ）、サーミスタ１３は正常に動作していると判定され、処理はステップＳ１１２に進む。また、低くなっていないと判定されると（ステップＳ１１０でＮＯ）、サーミスタ１３は正常に動作していないと判定され、記憶部２４から読み出された対応動作テーブルに基づく動作（保護動作、報知動作など）が実行される（ステップＳ１１１）。そして、処理はステップＳ１１２に進む。
【００６０】
ステップＳ１１２では、プロジェクタ１が動作しているか（すなわち電源ＯＮであるか）否かが判定される。動作していると判定されると（ステップＳ１１２でＹＥＳ）、処理はステップＳ１０１に戻る。一方、動作していない（すなわち電源ＯＦＦ）と判定されると（ステップＳ１１２でＮＯ）、図５の処理は終了する。
【００６１】
以上、第１実施形態について説明した。第１実施形態によれば、ＨＵＤ装置１００は、プロジェクタ１を備えている。また、第１実施形態のプロジェクタ１は、ＬＤ１１ａ〜１１ｃと、サーミスタ１３と、加熱冷却部１４ａ〜１４ｃと、異常判定部２５４と、を備える。ＬＤ１１ａ〜１１ｃはレーザ光（投影光）を出射し、サーミスタ１３はＬＤ１１ａ〜１１ｃの周囲の温度を検出する。加熱冷却部１４ａ〜１４ｃは、検出された温度に基づいてＬＤ１１ａ〜１１ｃを加熱又は冷却する。異常判定部２５４は、サーミスタ１３の検出結果及び加熱冷却部１４ａ〜１４ｃの動作に基づいて、サーミスタ１３が温度を正常に検出しているか否かを判定する。
【００６２】
こうすれば、加熱冷却部１４ａ〜１４ｃは、サーミスタ１３が検出する温度に基づいてＬＤ１１ａ〜１１ｃを加熱又は冷却する。また、サーミスタ１３が検出する温度の変化は、ＬＤ１１ａ〜１１ｃが加熱又は冷却されているか否かを示す。そのため、加熱冷却部１４ａ〜１４ｃがＬＤ１１ａ〜１１ｃを加熱又は冷却する際、サーミスタ１３が検出する温度に変化がなければ、サーミスタ１３は温度を正常に検出していないことになる。従って、異常判定部２５４は、サーミスタ１３の検出結果及び加熱冷却部１４ａ〜１４ｃの動作に基づいて、サーミスタ１３が温度を正常に検出しているか否かを判定することができる。よって、ＬＤ１１ａ〜１１ｃの温度を正常に検出できない場合であっても、ＬＤ１１ａ〜１１ｃの加熱及び冷却の誤動作を防止することができる。
【００６３】
また、第１実施形態のプロジェクタ１は動作制御部２５５をさらに備えている。動作制御部２５５は、サーミスタ１３が温度を正常に検出していないと判定されると、ＬＤ１１ａ〜１１ｃの保護動作、及び、ＬＤ１１ａ〜１１ｃの温度異常の報知動作のうちの少なくとも１つを行う。
【００６４】
こうすれば、サーミスタ１３が温度を正常に検出していないと判定される場合には、ＬＤ１１ａ〜１１ｃの保護動作を自動的に実行したり、或いは、温度異常の報知動作によりＬＤ１１ａ〜１１ｃの保護動作の実行をユーザに促したりすることができる。従って、ＬＤ１１ａ〜１１ｃの動作不良及び故障などを確実に防止することができる。
【００６５】
また、第１実施形態のプロジェクタ１において、動作制御部２５５の保護動作は、たとえば、ＬＤ１１ａ〜１１ｃの発光量の低下、ＬＤ１１ａ〜１１ｃの発光停止、及びプロジェクタ１の動作停止のうちの少なくとも１つを含んでいる。こうすれば、保護動作により、ＬＤ１１ａ〜１１ｃの劣化或いは破損などを防止し、ＬＤ１１ａ〜１１ｃの長寿命化することができる。
＜第２実施形態＞
【００６６】
次に、第２実施形態について説明する。第２実施形態のプロジェクタ１では、異常判定部２５４は、サーミスタ１３が検出する温度、及び電流検出部２１によりモニタされる加熱冷却部１４ａ〜１４ｃの供給電流Ｉの変化に基づいて、サーミスタ１３が温度を正常に検出しているか否かを判別する。それ以外は、第１実施形態と同様である。以下では、第２実施形態について第１実施形態と異なる点について説明する。また、第１実施形態と同様の構成には同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００６７】
第２実施形態では、異常判定部２５４は、加熱冷却部１４ａ〜１４ｃが誤動作を防止するために、サーミスタ１３及び電流検出部２１の検出結果に基づいて、サーミスタ１３が温度を正常に検出しているか否かを判定する。この判定は、たとえば、サーミスタ１３が検出する温度の変化と、電流検出部２１が検出する供給電流Ｉの電圧値｜Ｉ｜の変化との相関に基づいて行われる。
【００６８】
たとえば、各ＬＤ１１ａ〜１１ｃが第１又は第２温度閾値に達する際、電流検出部２１が検出する電流値｜Ｉ｜は変化するが、サーミスタ１３が検出する温度は変化しない場合、異常判定部２５４はサーミスタ１３が異常動作をしていると判定する。一方、第１温度閾値又は第２温度閾値に達する際、電流検出部２１が検出する電流値｜Ｉ｜は加熱動作又は冷却動作に対応して変化し、且つ、サーミスタ１３が検出する温度も変化する場合、異常判定部２５４はサーミスタ１３が正常動作をしていると判定する。
【００６９】
次に、サーミスタ１３が温度を正常に検出しているか否かを判定する手順について説明する。図６は、第２実施形態において、サーミスタが温度を正常に検出しているか否かを判定する手順の一例を説明するためのフローチャートである。
【００７０】
プロジェクタ１が起動（電源ＯＮ）されると、サーミスタ１３によりＬＤ１１ａ〜１１ｃの周囲の温度が検出され（ステップＳ２０１）、電流検出部２１により各ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃの第１供給電流値｜Ｉ１｜が検出される（ステップＳ２０２）。そして、検出された温度が第１温度閾値（たとえば１０℃）よりも低いか否かが判定される（ステップＳ２０３）。
【００７１】
第１温度閾値よりも低いと判定されると（ステップＳ２０３でＹＥＳ）、各ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃに供給される電流Ｉの値｜Ｉ｜が増加され、ＬＤ１１ａ〜１１ｃの加熱動作が行われる（ステップＳ２０４）。そして、処理はステップＳ２０７に進む。
【００７２】
一方、第１温度閾値以上であると判定されると（ステップＳ２０３でＮＯ）、検出された温度が第２温度閾値（たとえば６０℃）よりも高いか否かが判定される（ステップＳ２０５）。第２温度閾値以下であると判定されると（ステップＳ２０５でＮＯ）、処理はステップＳ２１１に進む。第２温度閾値よりも高いと判定されると（ステップＳ２０５でＹＥＳ）、各ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃに供給される電流Ｉの値｜Ｉ｜が増加され、ＬＤ１１ａ〜１１ｃの冷却動作が行われる（ステップＳ２０６）。なお、このステップＳ２０６でのペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃの供給電流Ｉの正負は、ステップＳ２０４でのペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃの供給電流Ｉとは逆となっている。そして、処理はステップＳ２０７に進む。
【００７３】
ステップＳ２０７では、電流検出部２１により各ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃの第２供給電流値｜Ｉ２｜が検出される。この第２供給電流値｜Ｉ２｜は、各ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃの加熱動作又は冷却動作の後の供給電流Ｉ２の値（絶対値）である。
【００７４】
次に、第１供給電流値｜Ｉ１｜が第２供給電流値｜Ｉ２｜よりも小さいか否かが判定される（ステップＳ２０９）。小さいと判定されると（ステップＳ２０９でＹＥＳ）、サーミスタ１３は正常に動作していると判定され、処理はステップＳ２１１に進む。一方、小さくないと判定されると（ステップＳ２０９でＮＯ）、サーミスタ１３は正常に動作していないと判定され、記憶部２４から読み出された対応動作テーブルに基づく動作（保護動作、報知動作など）が実行される（ステップＳ２１０）。そして、処理はステップＳ２１１に進む。
【００７５】
ステップＳ２１１では、プロジェクタ１が動作しているか（すなわち電源ＯＮであるか）否かが判定される。動作していると判定されると（ステップＳ２１１でＹＥＳ）、処理はステップＳ２０１に戻る。一方、動作していない（すなわち電源ＯＦＦ）と判定されると（ステップＳ２１１でＮＯ）、図６の処理は終了する。
【００７６】
以上、第２実施形態について説明した。第２実施形態によれば、プロジェクタ１は電流検出部２１をさらに備えている。電流検出部２１は加熱冷却部１４ａ〜１４ｃに供給される電流Ｉの値｜Ｉ｜を検出する。異常判定部２５４は、サーミスタ１３及び電流検出部２１の検出結果に基づいてサーミスタ１３が温度を正常に検出しているか否かを判定する。
【００７７】
こうすれば、電流検出部２１が検出する電流値｜Ｉ｜の変化は加熱冷却部１４ａ〜１４ｃの動作（たとえば、加熱動作、冷却動作）を示す。そのため、異常判定部２５４は、サーミスタ１３が検出する温度の変化と、電流検出部２１が検出する電流値｜Ｉ｜の変化とを比較することにより、サーミスタ１３が温度を正常に検出しているか否かを判定することができる。
＜第３実施形態＞
【００７８】
次に、第３実施形態について説明する。図７は、第３実施形態におけるプロジェクタの構成を示すブロック図である。図７に示すように、第３実施形態のプロジェクタ１は、本体筐体１５に搭載される電圧検出部２６をさらに備えている。この電圧検出部２６は、切替部１８２が各ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃに印加する電圧Ｖをモニタし、その印加電圧Ｖの変化を検出する。また、異常判定部２５４は、サーミスタ１３が検出する温度、及び切替部１８２の印加電圧Ｖに基づいて、サーミスタ１３が温度を正常に検出しているか否かを判別する。それ以外は、第２実施形態と同様である。以下では、第３実施形態について第２実施形態と異なる点について説明する。また、第２実施形態と同様の構成には同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００７９】
第３実施形態では、異常判定部２５４は、加熱冷却部１４ａ〜１４ｃが誤動作を防止するために、サーミスタ１３及び電圧検出部２６の検出結果に基づいて、サーミスタ１３が温度を正常に検出しているか否かを判定する。この判定は、たとえば、サーミスタ１３が検出する温度の変化と、電圧検出部２６が検出する切替部１８２の印加電圧Ｖの変化との相関に基づいて行われる。
【００８０】
たとえば切替部１８２にＦＥＴが用いられる場合、ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃに供給電流Ｉを供給する切替部１８２では、温度変化によりＯＮ抵抗に差が生じる。たとえば、サーミスタ１３の検出温度が第１温度閾値より低い場合（ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃが加熱動作をする場合）では、切替部１８２の温度は低い状態であるので、切替部１８２のＯＮ抵抗も低くなる。そのため、切替部１８２が各ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃに印加する電圧Ｖは上がり、各ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃの供給電流Ｉも上がる。一方、サーミスタ１３の検出温度が第２温度閾値より高い場合（ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃが冷却動作をする場合）では、切替部１８２の温度も高い状態となるので、切替部１８２のＯＮ抵抗が高くなる。そのため、切替部１８２が各ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃに印加する電圧Ｖは下がり、各ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃの供給電流Ｉも下がる。このように、切替部１８２の印加電圧Ｖは、ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃの供給電流Ｉと相関しているため、サーミスタ１３の検出温度とも相関しているといえる。従って、このような相関を利用することにより、サーミスタ１３が温度を正常に検出しているか否かを判定することができる。
【００８１】
次に、サーミスタ１３が温度を正常に検出しているか否かを判定する手順について説明する。図８は、第３実施形態において、サーミスタが検出温度を正常に検出しているか否かを判定する手順の一例を説明するためのフローチャートである。
【００８２】
第３実施形態では、ステップＳ２０１にてサーミスタ１３によりＬＤ１１ａ〜１１ｃの周囲の温度が検出された後、電圧検出部２６により切替部１８２の第１印加電圧値｜Ｖ１｜が検出される（ステップＳ３０２）。また、サーミスタ１３の検出温度（ステップＳ２０１）に基づく加熱動作（ステップＳ２０４）又は冷却動作（Ｓ２０６）が行われると、電圧検出部２６により切替部１８２の第２印加電圧値｜Ｖ２｜が検出される（ステップＳ３０７）。この第２印加電圧値｜Ｖ２｜は、加熱動作又は冷却動作の後に、切替部１８２が各ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃに印加する電圧Ｖ２の値（絶対値）である。
【００８３】
次に、第１印加電圧値｜Ｖ１｜が第２印加電圧値｜Ｖ２｜よりも小さいか否かが判定される（ステップＳ３０９）。小さいと判定されると（ステップＳ３０９でＹＥＳ）、サーミスタ１３は正常に動作していると判定され、処理はステップＳ２１１に進む。一方、小さくないと判定されると（ステップＳ３０９でＮＯ）、サーミスタ１３は正常に動作していないと判定され、記憶部２４から読み出された対応動作テーブルに基づく動作（保護動作、報知動作など）が実行される（ステップＳ２１０）。そして、処理はステップＳ２１１に進む。
【００８４】
以上、第３実施形態について説明した。第３実施形態のプロジェクタ１は、切替部１８２と、電圧検出部２６と、をさらに備えている。切替部１８２は加熱冷却部１４ａ〜１４ｃの動作の切替を行う。電圧検出部２６は加熱冷却部１４ａ〜１４ｃに印加される電圧Ｖを検出する。異常判定部２５４は、サーミスタ１３及び電圧検出部２６の検出結果に基づいて、サーミスタ１３が温度を正常に検出しているか否かを判定する。
【００８５】
こうすれば、切替部１８２により動作が切り替えられる加熱冷却部１４ａ〜１４ｃに印加される電圧Ｖの変化から加熱冷却部１４ａ〜１４ｃの動作を判断することができる。そのため、異常判定部２５４は、サーミスタ１３が検出する温度の変化と、電圧検出部２６が検出する電圧Ｖの変化とを比較することにより、サーミスタ１３が温度を正常に検出しているか否かを判定することができる。
＜第４実施形態＞
【００８６】
次に、第４実施形態について説明する。第４実施形態のプロジェクタ１では、異常判定部２５４は、切替部１８２の温度変化に伴う供給電流値｜Ｉ｜の変化を考慮して、サーミスタ１３が温度を正常に検出しているか否かを判別する。それ以外は、第２実施形態と同様である。以下では、第４実施形態について第２実施形態と異なる点について説明する。また、第２実施形態と同様の構成には同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００８７】
第４実施形態では、記憶部２４は電流差閾値テーブルを格納している。この電流差閾値テーブルには、電流差閾値Δ｜Ｉ｜がサーミスタ１３の検出温度と関連付けされて設定されている。電流差閾値Δ｜Ｉ｜は、サーミスタ１３が正常検出を行う場合での、切替部１８２に温度変化が有る場合及び無い場合の各供給電流値の差の許容値を絶対値で示している。図９は、切替部の温度変化を考慮したペルチェ素子の供給電流値とサーミスタの検出温度との相関の一例を示すグラフである。なお、図９において、実線は切替部１８２に温度変化がない場合での相関を示し、破線は切替部１８２に温度変化がある場合での相関を示している。
【００８８】
前述のように、切替部１８２にたとえばＦＥＴが用いられる場合、切替部１８２の温度が低いと、各ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃの供給電流値｜Ｉ｜は図９のように上がる。一方、切替部１８２の温度が高いと、各ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃの供給電流値｜Ｉ｜は図９のように下がる。よって、各ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃによる加熱動作又は冷却動作前後での供給電流値｜Ｉ｜の差の絶対値が電流差閾値Δ｜Ｉ｜よりも大きいか否かにより、サーミスタ１３が温度を正常に検出しているか否かを判定することができる。
【００８９】
次に、サーミスタ１３が温度を正常に検出しているか否かを判定する手順について説明する。図１０は、第４実施形態において、サーミスタが検出温度を正常に検出しているか否かを判定する手順の一例を説明するためのフローチャートである。
【００９０】
第４実施形態では、ステップＳ２０２にて第１供給電流値｜Ｉ１｜が検出された後に、加熱動作（ステップＳ２０４）又は冷却動作（ステップＳ２０６）が行われると、ステップＳ２０７にて第２供給電流値｜Ｉ２｜が検出される。なお、第１供給電流値｜Ｉ１｜は加熱動作又は冷却動作の前にて、各ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃに供給される電流Ｉ１の値である。また、第２供給電流値｜Ｉ２｜は、加熱動作又は冷却動作の後にて、各ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃに供給される電流Ｉ２の値である。そして、ステップＳ２０１にて検出された温度に対応する電流差閾値Δ｜Ｉ｜が、記憶部２４から読み出された電流差閾値テーブルに基づいて算出される（ステップＳ４０８）。
【００９１】
次に、第１供給電流値｜Ｉ１｜及び第２供給電流値｜Ｉ２｜の差（絶対値）が電流差閾値Δ｜Ｉ｜よりも小さいか否かが判定される（ステップＳ４０９）。小さいと判定されると（ステップＳ４０９でＹＥＳ）、サーミスタ１３は正常に動作していると判定され、処理はステップＳ２１１に進む。一方、小さくないと判定されると（ステップＳ４０９でＮＯ）、サーミスタ１３は正常に動作していないと判定される。そして、ステップＳ２１０にて、記憶部２４から読み出された対応動作テーブルに基づく動作（保護動作、報知動作など）が実行され、処理はステップＳ２１１に進む。
＜第５実施形態＞
【００９２】
次に、第５実施形態について説明する。第５実施形態のプロジェクタ１では、異常判定部２５４は、切替部１８２の温度変化に伴う印加電圧Ｖの変化を考慮して、サーミスタ１３が温度を正常に検出しているか否かを判別する。それ以外は、第３実施形態と同様である。以下では、第５実施形態について第３実施形態と異なる点について説明する。また、第３実施形態と同様の構成には同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００９３】
記憶部２４は電圧差閾値テーブルを格納している。この電圧差閾値テーブルには、電圧差閾値Δ｜Ｖ｜がサーミスタ１３の検出温度と関連付けされて設定されている。この電圧差閾値Δ｜Ｖ｜は、サーミスタ１３が正常検出を行う際における加熱動作又は冷却動作の開始前後の印加電圧値｜Ｖ｜の差の許容値を絶対値で示している。
【００９４】
前述のように、切替部１８２にたとえばＦＥＴが用いられる場合、切替部１８２の温度が低いと切替部１８２の印加電圧Ｖは上がり、切替部１８２の温度が高いと切替部１８２の印加電圧Ｖは下がる。よって、各ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃによる加熱動作又は冷却動作前後での印加電圧値｜Ｖ｜の差の絶対値が電圧差閾値Δ｜Ｖ｜よりも大きいか否かにより、サーミスタ１３が温度を正常に検出しているか否かを判定することができる。
【００９５】
次に、サーミスタ１３が温度を正常に検出しているか否かを判定する手順について説明する。図１１は、第５実施形態において、サーミスタが検出温度を正常に検出しているか否かを判定する手順の一例を説明するためのフローチャートである。
【００９６】
第５実施形態では、ステップＳ３０２にて第１印加電圧値｜Ｖ１｜が検出された後に、加熱動作（ステップＳ２０４）又は冷却動作（ステップＳ２０６）が行われると、ステップＳ３０７にて第２印加電圧値｜Ｖ２｜が検出される。なお、第１印加電圧値｜Ｖ１｜は加熱動作又は冷却動作の前での切替部１８２の印加電圧Ｖ１の値である。また第２印加電圧値｜Ｖ２｜は加熱動作又は冷却動作の後での切替部１８２の印加電圧Ｖ２の値である。そして、ステップＳ２０１にて検出された温度に対応する電圧差閾値Δ｜Ｖ｜が、記憶部２４から読み出された電圧差閾値テーブルに基づいて算出される（ステップＳ５０８）。
【００９７】
次に、第１印加電圧値｜Ｖ１｜及び第２印加電圧値｜Ｖ２｜の差（絶対値）が電圧差閾値Δ｜Ｖ｜よりも小さいか否かが判定される（ステップＳ５０９）。小さいと判定されると（ステップＳ５０９でＹＥＳ）、サーミスタ１３は正常に動作していると判定され、処理はステップＳ２１１に進む。一方、小さくないと判定されると（ステップＳ５０９でＮＯ）、サーミスタ１３は正常に動作していないと判定される。そして、ステップＳ２１０にて、記憶部２４から読み出された対応動作テーブルに基づく動作（保護動作、報知動作など）が実行され、処理はステップＳ２１１に進む。
＜第６実施形態＞
【００９８】
次に、第６実施形態について説明する。第６実施形態では、プロジェクタ１は、サーミスタ１３を複数備えている。それ以外は、第１〜第５実施形態と同様である。以下では、第６実施形態について第１〜第５実施形態と異なる点について説明する。また、第１〜第５実施形態と同様の構成には同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００９９】
図１２は、第６実施形態におけるプロジェクタの構成を示すブロック図である。図１２に示すように、プロジェクタ１には、２つのサーミスタ１３ａ及び１３ｂがＬＤ１１ｃの近傍に配置されている。なお、図１２の例に限定されず、３つ以上のサーミスタ１３が配置されてもよい。
【０１００】
通常動作では、サーミスタ１３ａを用いてＬＤ１１ａ〜１１ｃの周囲の環境温度を検出し、加熱冷却部１４ａ〜１４ｃはサーミスタ１３ａが検出する温度に基づいてＬＤ１１ａ〜１１ｃを加熱又は冷却する。また、異常判定部２５４は、サーミスタ１３ａの検出結果及び加熱冷却部１４ａ〜１４ｃの動作に基づいて、サーミスタ１３ａが温度を正常に検出しているか否かを判定する。ここで、サーミスタ１３ａが温度を正常に検出していないと判定されると、残りのサーミスタ１３ｂによる温度検出に切り替え、サーミスタ１３ｂを用いてＬＤ１１ａ〜１１ｃの周囲の環境温度を検出する。そして、加熱冷却部１４ａ〜１４ｃはサーミスタ１３ｂが検出する温度に基づいてＬＤ１１ａ〜１１ｃを加熱又は冷却する。
【０１０１】
この第６実施形態によれば、プロジェクタ１はサーミスタ１３を複数備え、サーミスタ１３ａが温度を正常に検出していないと判定されると、残りのサーミスタ１３ｂが温度を検出する。こうすれば、複数のサーミスタ１３（たとえばサーミスタ１３ａ及び１３ｂ）のうちのいずれかによって、ＬＤ１１ａ〜１１ｃの周囲の温度を検出することができる。従って、ＬＤ１１ａ〜１１ｃの温度が検出できない状態を発生し難くすることができる。
【０１０２】
以上、本発明の実施形態について説明した。なお、上述の実施形態は例示であり、その各構成要素や各処理の組み合わせに色々な変形が可能であり、本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【０１０３】
たとえば、上述の第１〜第６実施形態では、映像処理部２５１、ＬＤ制御部２５２、加熱冷却制御部２５３、異常判定部２５４、及び動作制御部２５５はＣＰＵ２５の機能部として実現されているが、本発明の適用範囲はこの例に限定されない。これらのうちの少なくとも一部或いは全ては、物理的な構成部（たとえば電気回路）などにより実現されていてもよい。
【０１０４】
また、上述の第１〜第６実施形態では、光学系１２はＭＥＭＳミラー１２４を有しているが、本発明の適用範囲はこの例に限定されない。光学系１２は、ＭＥＭＳミラー１２４に代えて、レーザ光を反射するミラー部材と、ミラー部材を２軸方向に駆動するアクチュエータとを有していてもよい。
【０１０５】
また、上述の第１〜第６実施形態では、たとえば図２、図７、及び図１２に示すように、サーミスタ１３はＬＤ１１ｃ近傍に配置されているが、本発明の適用範囲はこの例に限定されない。各ＬＤ１１ａ〜１１ｃのうち、青色のレーザ光を出射するＬＤ１１ａの温度は最も高いため、サーミスタ１３はＬＤ１１ａ近傍に配置されてもよい。こうすれば、各ＬＤ１１ａ〜１１ｃの周囲の環境温度の上昇をいち早く検出できる。従って、各ＬＤ１１ａ〜１１ｃの温度が保証温度範囲の上限値（最大定格値）を超えないように温度制御をし易くすることができる。
【０１０６】
また、上述の第１〜第６実施形態では、第１温度閾値として１０℃を例示し、第２温度閾値として６０℃を例示しているが、本発明の適用範囲はこれらの例示に限定されない。第１温度閾値には、ＬＤ１１ａ〜１１ｃのうちのいずれかでの保証温度範囲の下限値（最小定格値）が設定されてもよいし、最小定格値が最も高いＬＤの最小定格値が設定されてもよい。また、第２温度閾値には、ＬＤ１１ａ〜１１ｃのうちのいずれかでの保証温度範囲の上限値（最大定格値）を設定してもよいし、最大定格値が最も低いＬＤの最大定格値が設定されてもよい。
【０１０７】
また、上述の第１〜第６実施形態では、加熱冷却部１４ａ〜１４ｃはそれぞれペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃを有しているが、本発明の適用範囲はこの例に限定されない。加熱冷却部１４ａ〜１４ｃは、ペルチェ素子１４２ａ〜１４２ｃに代えて、ＬＤ１１ａ〜１１ｃの加熱を行うための加熱部材（ヒータなど）と、ＬＤ１１ａ〜１１ｃの冷却を行うための冷却部材（空冷ファン、水冷部材など）とを有していてもよい。
【０１０８】
また、上述の第１〜第６実施形態では、本発明をＨＵＤ装置１００に適用しているが、本発明の適用範囲はこの例に限定されない。光源の温度の制御を要する装置であれば広く適用可能である。
【符号の説明】
【０１０９】
１００          ヘッドアップディスプレイ装置（ＨＵＤ装置）
１              プロジェクタ
１０              ハウジング
１０ａ              窓部
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ      レーザダイオード（ＬＤ）
１２              光学系
１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ      コリメータレンズ
１２２ａ、１２２ｂ      ビームスプリッタ
１２３              集光レンズ
１２４              ＭＥＭＳミラー
１３、１３ａ、１３ｂ      サーミスタ
１４ａ、１４ｂ、１４ｃ      加熱冷却部
１４１ａ、１４１ｂ、１４１ｃ        熱伝導部材
１４２ａ、１４２ｂ、１４２ｃ        ペルチェ素子
１４３ａ、１４３ｂ、１４３ｃ        ヒートシンク
１５              本体筐体
１５ａ              光出射口
１６              ＬＤドライバ
１７              ミラーサーボ部
１８              加熱冷却駆動部
１８１              ペルチェコントローラ
１８２              切替部
１９              電源
２０              電源制御部
２１              電流検出部
２２              入出力Ｉ／Ｆ
２３              操作部
２４              記憶部
２５              ＣＰＵ
２５１              映像処理部
２５２              ＬＤ制御部
２５３              加熱冷却制御部
２５４              異常判定部
２５５              動作制御部
２６              電圧検出部
６              ユーザの視線
７              走査レーザ光
８              車両
８１              フロントガラス
８２              コンバイナ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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