(57)【要約】【課題】導電体を絶縁基板に取り付ける際の位置決めが簡単な回路基板及びその回路基板を用いた回路装置を提供する。【解決手段】回路部品５を実装する実装面６および回路部品５に接続される回路パターンを有する絶縁基板２と、この絶縁基板２に配設されて回路部品５または回路パターンに接続されて導通路を構成するバスバー３と、を具備している。絶縁基板２とバスバー３が重なり合う位置において、絶縁基板２とバスバー３とに、これらの板厚方向に貫通して回路部品５のリード部５ｐを挿入させるスルーホール１０と貫通孔１４をそれぞれ形成した。【選択図】  図３
2014146768.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路部品を実装する実装面および前記回路部品に接続される回路パターンを有する絶縁基板と、
この基板に配設されて前記回路部品または前記回路パターンに接続されて導通路を構成する導電体と、
を具備し、
前記絶縁基板と前記導電体とが重なり合う位置において、前記絶縁基板及び前記導電体にこれらの板厚方向に貫通して前記回路部品のリード部を挿入させる貫通孔をそれぞれ形成したことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記導電体は、その両端部に、前記絶縁基板に係止される係止部をそれぞれ形成し、これら係止部の少なくとも一方に前記貫通孔を形成したことを特徴とする請求項１記載の回路基板。
【請求項３】
前記導電体は、その係止端部の少なくとも一方を前記絶縁基板に係止させたときに、この絶縁基板の実装面上に載置された前記回路部品と実装面との間隙に位置して、この回路部品を実装面上で支持する部品支持部を具備していることを特徴とする請求項２記載の回路基板。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の回路基板において、前記回路部品のリード部を、前記絶縁基板及び前記導電体の前記貫通孔を挿通して外部へ突出させて、この突出した前記リード部の端部を、前記回路基板に半田により固着したことを特徴とする回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、回路基板及びその回路基板を用いた回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント回路基板（ＰＣ板）等の回路基板では、絶縁基板と、この基板上に印刷された所要の回路パターンと、この回路パターンに接続される回路部品を実装する実装面とを具備している。
【０００３】
そして、この種の回路基板では、回路パターンよりも大きい電流を流すために導電体であるバスバーを基板に設けたものがある。その一例としては下記の特許文献１に記載されたものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−９６９９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来、この種のバスバーを具備した回路基板では、バスバーを絶縁基板に取り付ける際の位置決めのために治具を用いており、バスバーの位置決めが煩雑である、という課題がある。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、絶縁基板に導電体を取り付ける際の位置決めが簡単な回路基板及びその回路基板を用いた回路装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態の回路基板は、回路部品を実装する実装面および回路部品に接続される回路パターンを有する絶縁基板と、この基板に配設されて回路部品または回路パターンに接続されて導通路を構成する導電体と、を具備している。
【０００８】
そして、絶縁基板と導電体とが重なり合う位置において、絶縁基板及び導電体にこれらの板厚方向に貫通して前記回路部品のリード部を挿入させる貫通孔をそれぞれ形成している。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態に係る回路基板の絶縁基板の平面図。
【図２】（Ａ）は、同，第１の実施形態に係るバスバーの平面図、（Ｂ）は、同，バスバーの正面図。
【図３】（Ａ）は、同，第１の実施形態に係る絶縁基板の図中下面に、バスバーを配置した状態を示す図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図、（Ｂ）は、同，バスバーを絶縁基板の図中左端側へ押し込み固定した状態でバスバーの貫通孔と絶縁基板の貫通孔であるスルーホール内に回路部品のリード部を挿入して位置決めした状態を示す図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図。
【図４】第２の実施形態に係る回路基板の絶縁基板の平面図。
【図５】（Ａ）は、同，第２の実施形態に係る絶縁基板の図中下面に、バスバーを配置した状態を示す図４のＶ−Ｖ線断面図、（Ｂ）は、同，バスバーを絶縁基板の図中左端側へ押し込み固定した状態でバスバーの貫通孔と絶縁基板の貫通孔であるスルーホール内に回路部品のリード部を挿入した状態を示す図４のＶ−Ｖ線断面図。
【図６】第３の実施形態に係る絶縁基板の平面図。
【図７】（Ａ）は、同，第３の実施形態に係る絶縁基板の図中下面に、バスバーを配置した状態を示す図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図、（Ｂ）は、同，バスバーを絶縁基板の図中左端側へ押し込み固定した状態でバスバーの貫通孔と絶縁基板の貫通孔であるスルーホール内に回路部品のリード部を挿入した状態を示す図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図。
【図８】（Ａ）は、第４の実施形態に係る絶縁基板の第１の係止孔内に、その図中下面からバスバーの第１の係止端部を挿入する状態を示す縦断面図、（Ｂ）は、同，バスバーを絶縁基板の図中左端側へ押し込み固定した状態でバスバーの貫通孔と絶縁基板の貫通孔であるスルーホール内に回路部品のリード部を挿入した状態を示す縦断面図。
【図９】第５の実施形態に係る絶縁基板の平面図。
【図１０】（Ａ）は、同，第５の実施形態に係るバスバーの平面図、（Ｂ）は、同，バスバーの正面図。
【図１１】第５の実施形態に係る回路基板の平面図。
【図１２】図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線断面図。
【図１３】（Ａ）は、第６の実施形態に係るバスバーの平面図、（Ｂ）は、同，バスバーの正面図。
【図１４】同，第６の実施形態に係る絶縁基板の平面図。
【図１５】（Ａ）は、同，第６の実施形態に係る絶縁基板の図中上面に、バスバーを配置した状態を示す図１４のＸＶ−ＸＶ線断面図、（Ｂ）は、同，バスバーを絶縁基板の左端側へ押し込み固定した状態でバスバーの貫通孔と絶縁基板の貫通孔であるスルーホール内に回路部品のリード部を挿入した状態を示す図１４のＸＶ−ＸＶ線断面図。
【図１６】第７の実施形態に係る絶縁基板の平面図。
【図１７】（Ａ）は、同，第７の実施形態に係る絶縁基板の図中上面に、バスバーを配置した状態を示す図１６のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線断面図、（Ｂ）は、同，バスバーを絶縁基板の左端側へ押し込み固定した状態でバスバーの貫通孔と絶縁基板の貫通孔であるスルーホール内に回路部品のリード部を挿入した状態を示す図１６のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線断面図。
【図１８】第８の実施形態に係る絶縁基板の平面図。
【図１９】（Ａ）は、第８の実施形態に係る絶縁基板の第１の係止孔内に、その図中上面からバスバーの第１の係止端部を挿入する状態を示す図１８のＸＩＸ−ＸＩＸ線縦断面図、（Ｂ）は、同，バスバーを絶縁基板の左端側へ押し込み固定した状態でバスバーの貫通孔と絶縁基板の貫通孔であるスルーホール内に回路部品のリード部を挿入した状態を示す図１８のＸＩＸ−ＸＩＸ線断面図。
【図２０】第９の実施形態に係る絶縁基板の平面図。
【図２１】（Ａ）は、同，第９の実施形態に係るバスバーの平面図、（Ｂ）は、同，バスバーの正面図。
【図２２】（Ａ）は、同，第９の実施形態に係る絶縁基板の図中上面に、バスバーを配置した状態を示す図２０のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線断面図、（Ｂ）は、同，バスバーを絶縁基板の左端側へ押し込み固定した状態でバスバーの貫通孔と絶縁基板の貫通孔であるスルーホール内に回路部品のリード部を挿入し、第２の係止孔にリード線端子をねじ止めする状態を示す図２０のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線断面図。
【図２３】（Ａ）は、第１０の実施形態に係るバスバーの平面図、（Ｂ）は、同，バスバーの正面図。
【図２４】（Ａ）は、同，第１０の実施形態に係る絶縁基板の図中上面に、図２４（Ａ），（Ｂ）で示すバスバーを配置した状態を示す縦断面図、（Ｂ）は、同，バスバーを絶縁基板の左端側へ押し込み固定した状態でバスバーと絶縁基板の貫通孔内に回路部品のリード部を挿入した状態を示す縦断面図。
【図２５】（Ａ）は、第１０の実施形態の変形例に係るバスバーの平面図、（Ｂ）は、同，バスバーの正面図。
【図２６】第１１の実施形態に係る絶縁基板の平面図。
【図２７】（Ａ）は、同，第１１の実施形態に係るバスバーの正面図、（Ｂ）は、同，バスバーの平面図。
【図２８】（Ａ）は、同，第１１の実施形態に係る絶縁基板の図中上面に、バスバーを配置した状態を示す図２６のＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＶＩＩＩ線断面図、（Ｂ）は、同，バスバーを絶縁基板の左端側へ押し込み固定した状態でバスバーの貫通孔と絶縁基板の貫通孔であるスルーホール内に回路部品のリード部を挿入し、回路部品と実装面との間隙に部品支持部を介挿した状態を示す図２６のＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＶＩＩＩ線断面図。
【図２９】第１２の実施形態に係る絶縁基板の平面図。
【図３０】（Ａ）は、同，第１２の実施形態に係るバスバーの正面図、（Ｂ）は、同，バスバーの平面図、（Ｃ）は、同，バスバーの側面図。
【図３１】（Ａ）は、図２９で示す絶縁基板の第１，第２の係止孔内に、その図中上面から図３０（Ａ）〜（Ｃ）で示すバスバーの第１，第２の係止端部を挿入する工程を示す要部側断面図、（Ｂ）は、同，バスバーを絶縁基板上で起立させる工程を示す要部側断面図、（Ｃ）は、絶縁基板の実装面と回路部品との間隙に、バスバーの部品支持部を介挿させて回路部品を支持する工程を示す図２９のＣ−Ｃ線断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。なお、複数の図面中、同一または相当部分には同一符号を付している。
【００１１】
［第１の実施形態］
第１の実施形態に係る回路基板１は、図１で示す絶縁基板２と、図２（Ａ），（Ｂ）で示す導電体の一例であるバスバー３を具備している。
【００１２】
図１に示すように、絶縁基板２は、ガラスエポキシ等の所要の絶縁体により所要の形状、例えば図中横長の長方形の平板に形成されている。
【００１３】
絶縁基板２は、その一面（図１では表面）を、図３（Ｂ）で示す回路部品５を実装する実装面６に形成している。この実装面６の裏面である図３（Ａ），（Ｂ）中の下面は、回路部品５に電気的に接続されて所要の回路を形成する銅箔等で形成される回路パターン（図示省略）を印刷等により形成する一方、回路部品５のリード線やリード片等のリード部５ｐ等を回路パターンに半田付けする半田面７に形成されている。
【００１４】
この半田面７は、半田付け工程時に、図示しない半田槽上に移送され、この半田槽から吹き上げられる溶融した半田が選択的に吹き当てられるフローハンダにより回路部品５等が回路パターンに半田付けされ、この回路基板１を用いた回路装置が完成する。
【００１５】
回路部品５は例えばＩＣ（集積回路）や整流回路、電解コンデンサ等、リード線やリード片のリード部を有するリード部品等である。
【００１６】
図１に戻り、絶縁基板２には、その長手方向両端部に、所要の大きさと形状の例えば角形の第１，第２の係止孔８，９がそれぞれ形成され、図１中左側の第１の係止孔８の図１中やや右側には小円形の貫通孔であるスルーホール１０が形成されている。
【００１７】
これら第１，第２の係止孔８，９およびスルーホール１０は絶縁基板２の板厚方向に貫通する貫通孔である。このスルーホール１０には図３（Ｂ）で示すように回路部品５のリード部５ｐが挿通される。
【００１８】
図２（Ａ），（Ｂ）に示すように導電体であるバスバー３は、燐青銅等の導電材料により所要大の帯状平板に形成され、このバスバー３の長手方向両端部には平面形状が矩形の第１，第２の係止端部１２，１３を折り曲げにより形成している。このバスバー３は、絶縁基板２に配設され、絶縁基板２上に搭載される回路部品５または絶縁基板２に設けられた回路パターンに電気的に接続された導通路を形成する。
【００１９】
第１，第２の係止端部１２，１３は、その平面形状と大きさが絶縁基板２の第１，第２の係止孔８，９にそれぞれはめ込み可能な形状と大きさに形成されている。
【００２０】
図２（Ｂ）に示すように第１の係止端部１２は、Ｌ字状に形成されている。すなわち、バスバー３の端部（図２（Ｂ）では左端部）にて、図中垂直方向上方へ若干立ち上がる起立部１２ｐと、この起立部１２ｐの図中上端部から水平方向外方へ延在する水平部１２ｑとを一体に連成して図中上方に突出するＬ字状段部に折曲形成されている。この起立部１２ｐは絶縁基板２の板厚にほぼ相当する高さを有する。
【００２１】
第２の係止端部１３は、バスバー３の他端部、例えば右端部に図中上方へ突出するコ字状段部に折曲形成されており、コ字状の底部１３ｐ，この底部１３ｐから横Ｌ字状に立ち上がる上部１３ｑ，コ字状開口部１３ｒを有する。このコ字状開口部１３ｒの開口は、バスバー３の一端（左端）側に向けて開口し、開口高さは絶縁基板２のほぼ板厚相当分に形成されている。
【００２２】
そして、バスバー３は、その幅方向ほぼ中間部であって、第１の係止端部１２側へ若干偏倚した位置にて、小円形の貫通孔１４を形成している。
【００２３】
この貫通孔１４は図３（Ｂ）に示すように、バスバー３が絶縁基板２の所定の取付位置に取り付けられたときに、絶縁基板２のスルーホール１０と図中上下方向で同心円状に重なる位置にて連通するように形成され、図３（Ｂ）に示すようにスルーホール１０と同様に回路部品５のリード部５ｐの下部が挿通される。この貫通孔１４は絶縁基板２よりも熱膨張率の高い金属製のバスバー３との熱膨張差を考慮してスルーホール１０内で回路部品５のリード部５ｐが水平方向に若干変位できる大きさに形成されている。
【００２４】
次に、このように構成された絶縁基板２の下面となる半田面７に、バスバー３を取り付ける方法の一例を説明する。
【００２５】
まず、図３（Ａ）に示すように、絶縁基板２の図中半田面７側に、バスバー３を配置し、絶縁基板２の第１，第２の係止孔８，９の図中下面に、バスバー３の第１，第２の係止端部１２，１３が同心状に位置するように位置決めする。
【００２６】
次に、バスバー３の全体を絶縁基板２側へ持ち上げ、その第１，第２の係止孔８，９内に、バスバー３の第１，第２の係止端部１２，１３をそれぞれ嵌入させ、バスバー３の図中上面を絶縁基板２の下面である半田面７に密着させる。
【００２７】
この状態で、図３（Ａ）に示すように、バスバー３の全体を図中左端側へ押し込み、バスバー３を左端側へ移動させる。
【００２８】
すると、図３（Ｂ）に示すように、絶縁基板２の第１の係止孔８の図中左側開口縁部上面に、バスバー３の第１の係止端部１２の水平部１２ｑの下面が摺動して係止され、起立部１２ｐが絶縁基板２の第１の係止孔８の側壁に当接して止まる。
【００２９】
一方、このとき、絶縁基板２の第２の係止孔９の図中左側開口縁部がバスバー３の第２の係止端部１３のコ字状開口部１３ｒ内に挿入される。
【００３０】
このために、絶縁基板２の図中右端部がバスバー３のコ字状の第２の係止端部１３により板厚方向で挟持される。
【００３１】
そして、絶縁基板２の左端側では、弟１の係止孔８の開口縁部上面を、バスバー３の段部の水平部１２ｑが、係止するので、バスバー３は絶縁基板２の半田面７から容易に外れることはない。
【００３２】
さらに、このとき、絶縁基板２のスルーホール１０と、バスバー３の貫通孔１４が同軸状に一致する。
【００３３】
そこで、この同軸状に一致したスルーホール１０と貫通孔１４内に、実装面６側から回路部品５のリード部５ｐを挿入し、板厚方向に貫通させる。これにより、絶縁基板２とバスバー３の横方向（水平方向）のずれを回路部品５のリード部５ｐにより防止した状態で位置決めを行うことができる。すなわち、位置決め用治具を別途用いずに絶縁基板２とバスバー３の位置決めを行うことができるので、位置決めを簡単かつ迅速に行うことができる。なお、回路部品５はリード部５ｐが１本しかないコネクタ端子であっても良いし、リード部５ｐが複数ある回路素子でも良い。また、リード部５ｐが複数ある回路部品５では、一本のリード部５ｐを絶縁基板２のスルーホール１０と、バスバー３の貫通孔１４に挿入し、他のリード部５ｐはバスバー３と重ならない位置に設けられた絶縁基板２のスルーホール（図示しない）のみを貫通させても良い。
【００３４】
そして、このようにバスバー３の貫通孔１４を貫通してその下端より図中下方へ突出したリード部５ｐの突出下端部５ｑに対して図示省略の半田槽から溶融した半田から選択的に吹き付けられるフローハンダにより、絶縁基板２、バスバー３及び回路部品５のすべてが半田付けされて固着され回路装置となり、絶縁基板２、バスバー３、回路部品５が、一体化され、それぞれが外れることはなくなる。なお、バスバー３と重ならない部分に位置する絶縁基板２の実装面６には、他の回路部品が同時に半田付けされる。
【００３５】
このフローハンダの際には溶融半田がバスバー３に吹き当てられるので、若干の衝撃を受けて絶縁基板２とバスバー３の取付位置がずれる虞があるが、絶縁基板２とバスバー３は、第１，第２の係止孔８，９と第１，第２の係止端部１２，１３とにより、これらの板厚方向で結合しているので、これら絶縁基板２とバスバー３の板厚方向の取付位置のずれの防止または低減を図ることができる。
【００３６】
また、同軸状に一致した絶縁基板２のスルーホール１０とバスバー３の貫通孔１４内には回路部品５のリード部５ｐが挿入されて、これらの板厚方向に貫通しているので、板厚方向に直交する横方向（水平方向）への取付位置のずれの防止または低減を図ることができる。すなわち、この回路基板１によれば、絶縁基板２、バスバー３および回路部品５の位置決めを治具を用いずに、簡単かつ迅速に行うことができる。
【００３７】
［第２の実施形態］
図４，図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、第２の実施形態に係る回路基板１Ａは、上記図１，図３（Ａ），（Ｂ）等に示す第１の実施形態に係る絶縁基板２の図中右側の角孔の第２の係止孔９に代えて、係止用切欠端部２１を第２の係止部として設けることにより、絶縁基板２Ａを用いた点に特徴があり、これ以外の構成はバスバー３を含めて同一である。
【００３８】
したがって、この図４，図５（Ａ），（Ｂ）では、図１〜図３で示す部分と同一または相当部分には同一符号を付して、その説明を省略または簡単化している。
【００３９】
係止用切欠端部２１は絶縁基板２Ａの図４中右端部にて、その幅方向ほぼ中間部にて矩形に切り欠かれて形成されている。
【００４０】
したがって、絶縁基板２Ａにバスバー３を取り付ける方法は、上記第１の実施形態とほぼ同様であるが、バスバー３の第２の係止端部１３のコ字状開口部１３ｒ内に嵌入されて挟持されるのは絶縁基板２Ａの係止用切欠端部２１である。
【００４１】
このために、この回路基板１Ａによっても、絶縁基板２Ａの長手方向（左右方向）の第１の係止孔８と係止用切欠端部２１とに、バスバー３の鉤状の第１の係止端部１２とコ字状の第２の係止端部１３とにより係止させることができるので、この絶縁基板２Ａとバスバー３とをこれらの板厚方向で結合させることができる。
【００４２】
また、上記第１の実施形態と同様に、回路部品５のリード部５ｐが絶縁基板２のスルーホール１０とバスバー３の貫通孔１４内を貫通しているので、この貫通方向、すなわち、板厚方向に直交する方向、すなわち、横方向（水平方向）への取付位置のずれの防止または低減を図ることができる。さらに、この状態で回路部品５のリード部５ｐが半田付けされ、回路基板１Ａと回路部品５が完全に固着され、回路装置が完成する。この回路基板１Ａによれば、上記第１の実施形態と同様に治具を用いずに、絶縁基板２Ａ、バスバー３および回路部品５の位置決めを簡単かつ迅速に行うことができる。さらに、第１の実施形態と同様にバスバー３が絶縁基板２Ａの内側に入り込むため、絶縁基板２Ａの下面である半田面７の両側部、すなわち、図５（Ｂ）の左右両側には、バスバー３が存在しなくなる。このため、半田付け時に移動レール上に絶縁基板２Ａを載置する際には、このバスバー３が存在しない半田面７の両端部を用いることで、移動時に絶縁基板２Ａを水平を維持しながら移動させることができる。
【００４３】
［第３の実施形態］
図６に示すように、第３の実施形態に係る回路基板１Ｂは、絶縁基板２Ｂの長手方向長さを、上記図４で示す絶縁基板２Ａの係止用切欠端部２１の内端（図４では左端）まで短縮し、この絶縁基板２Ｂの図中右端部２２を第２の係止用端部に構成した点に特徴があり、これ以外の構成は上記第２の実施形態に係る回路基板１Ｂと同様である。
【００４４】
したがって、この回路基板１Ｂによれば、図７に示すように、絶縁基板２Ｂの下面に配置されたバスバー３の全体を図中上方へ持ち上げ、絶縁基板２Ｂの第１の係止孔８内に、バスバー３の第１の係止端部１２を嵌入させてから、図中左端側へ押し込む。これにより、絶縁基板２Ｂの図中右端部の第２の係止用端部２２を、バスバー３のコ字状の第２の係止端部１３の開口部１３ｒ内に嵌入させることにより、絶縁基板２Ｂとバスバー３とを板厚方向に固く結合させる。
【００４５】
また、同軸状に一致した絶縁基板２Ｂのスルーホール１０とバスバー３の貫通孔１４内に、回路部品５のリード部５ｐが貫通するので、絶縁基板２Ｂとバスバー３の板厚方向に直交する方向、すなわち横方向（水平方向）への取付位置のずれの防止または低減を図ることができる。すなわち、この回路基板１Ｂにおいても、治具を用いずに絶縁基板２Ｂ、バスバー３および回路部品５の位置決めを簡単かつ迅速に行うことができる。
【００４６】
［第４の実施形態］
図８（Ａ），（Ｂ）に示すように、第４の実施形態に係る回路基板１Ｃは、絶縁基板２Ｃの第１の係止孔８Ａの開口幅の長さＬａを、バスバー３Ｃの第１の係止端部１２の水平部１２ｑの長さＬｂよりも短くなる（Ｌａ＜Ｌｂ）ように形成する一方、バスバー３Ｃのコ字状の第２の係止端部１３Ｃの上部の水平部１３ｑの長さを、第１の係止孔８Ａの開口幅の長さＬａよりも所要長短くなるように形成した点に特徴がある。これ以外の構成は、上記第１〜第３実施形態に係る回路基板１，１Ａ，１Ｂと同様である。
【００４７】
したがって、この絶縁基板２Ｃにバスバー３Ｃを取り付ける場合は、まず、図８（Ａ）に示すように、絶縁基板２Ｃの第１の係止孔８Ａ内に、その斜め下方からバスバー３Ｃの第１の係止端部１２の水平部１２ｑの先端部を挿入し、バスバー３Ｃの上面を絶縁基板２Ｃの下面に密着させる。次に、このバスバー３Ｃを絶縁基板２Ｃの図中、左端側へ押し込み摺動させる。すると、バスバー３Ｃのコ字状の係止端部１３Ｃの開口部１３ｒ内に、絶縁基板２の図８（Ａ）中右端部が嵌入され、板厚方向に挟持される。
【００４８】
この回路基板１Ｃのように、絶縁基板２Ｃの第１の係止孔８Ａの開口端の長さＬａをバスバー３Ｃの第１の係止端部１２の上部の長さＬｂよりも若干短く形成しているため、バスバー３Ｃの絶縁基板２Ｃへの取り付けが若干面倒になるが、その分、絶縁基板２Ｃからバスバー３Ｃを取り付け後は外れにくくなる。
【００４９】
［第５の実施形態］
図９〜図１２に係る回路基板１Ｄは、平板の絶縁基板本体にスルーホール１０のみを形成し、上記第１，第２の係止孔８，９、係止用切欠端部２１を省略することにより絶縁基板２Ｄを構成したものである。
【００５０】
また、バスバー３Ｄは、その長手方向両端部に、図中上方へ立ち上がる左右一対のコ字状係止端部１２Ｄ，１３Ｄを第１，第２の係止端部１２，１３としてそれぞれ形成した点に第２の特徴がある。
【００５１】
これら左右一対のコ字状係止端部１２Ｄ，１３Ｄは、そのコ字状開口部１２ｒ，１３ｒをそれぞれ内側に向けて対向配置し、これらの開口幅を絶縁基板２Ｄの板厚とほぼ同様に形成している。このコ字状係止端部１２Ｄ，１３Ｄの内側の長手方向の長さは、絶縁基板２Ｄの長手方向長さよりごくわずかに長くなっている。また、バスバー３Ｄの短手方向の長さは絶縁基板２Ｄの同長さよりも短くなっている。
【００５２】
このように構成された絶縁基板２Ｄに、バスバー３Ｄを取り付ける場合は、バスバー３Ｄと絶縁基板２の長手方向中央を一致させる位置決めをする。次に、絶縁基板２の一側端側へ、バスバー３Ｄを平行移動させる。
【００５３】
すると、図１１，図１２に示すように、絶縁基板２Ｄの長手方向両端部がバスバー３Ｄの左右一対のコ字状係止端部１２Ｄ，１３Ｄのコ字状開口部１２ｓ，１３ｒ内に挿入される。その結果、図１１に示すようにバスバー３Ｄの左右一対のコ字状の第１，第２の係止端部１２Ｄ，１３Ｄにより、絶縁基板２の長手方向両端部を板厚方向に挟持することができる。
【００５４】
また、絶縁基板２Ｄにバスバー３Ｄを平行移動させて、絶縁基板２Ｄのスルーホール１０とバスバー３Ｄの貫通孔１４が同軸状に一致したところで、移動を終了し、その後に、これらスルーホール１０と貫通孔１４内に回路部品５のリード部５ｐを挿通させる。続いてリード部５ｐの半田付けが行なわれる。
【００５５】
したがって、バスバー３Ｄは、その一対のコ字状係止端部１２Ｄ，１３Ｄにより絶縁基板２Ｄの長手方向両端部を板厚方向に挟持することにより固定されるので、その長手方向の位置ずれの防止または低減を図ることができる。
【００５６】
また、このとき、絶縁基板２Ｄのスルーホール１０Ｄがバスバー３Ｄの貫通孔１４がこれらの板厚方向で一致し、これら貫通孔内に回路部品５のリード部５ｐが挿通されるので、バスバー３Ｄの長手方向に直交する方向である幅方向への位置ずれの防止と低減をも図ることができる。その後、リード部５ｐがバスバー３Ｄ及び絶縁基板２Ｄに半田付けされることで、各部品は回路基板１Ｄと一体となり、強固に固定される。
【００５７】
［第６の実施形態］
図１３（Ａ）〜図１５（Ｂ）に示すように、第６の実施形態に係る回路基板１Ｅは、図１３（Ａ），（Ｂ）で示すバスバー３Ｅと、図１４で示す絶縁基板２Ｅを具備している。
【００５８】
バスバー３Ｅは、上記各実施形態の回路基板１，１Ａ〜１Ｄとは逆に、図１４，図１５（Ｂ）で示す絶縁基板２Ｅの図中上面である回路部品５の実装面６上に取り付ける点に特徴を有する。すなわち、本実施形態に係る回路基板１Ｅは、上記各実施形態の回路基板１，１Ａ〜１Ｄが絶縁基板２，２Ａ〜２Ｄの実装面６の裏面である半田面７に、バスバー３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄを配設するのに対し、絶縁基板２Ｅの上面の実装面６側にバスバー３Ｅを取り付ける点で主な相違を有する。
【００５９】
このために、図１３（Ａ），（Ｂ）に示すように、第６の実施形態に係るバスバー３Ｅは、その長手方向一端部（図中左端部）に形成した第１の係止端部１２Ｅを、図中下方に立ち下げるＬ字状段部に折曲形成する一方、他端の第２の係止端部１３Ｅを、図中、下方に立ち下がるコ字状段部に屈曲形成している。
【００６０】
第１の係止端部１２Ｅは、図１４で示す絶縁基板２Ｅのほぼ板厚に相当する分、立ち下がる立下り部１２ｔと、この立下り部１２ｔから水平方向外方へ延在する下水平部１２ｕとを有する。この下水平部１２ｕには回路部品５のリード部５ｐを板厚方向に貫通させる貫通孔１４を形成している。
【００６１】
コ字状の第２の係止端部１３Ｅは絶縁基板２Ｅの板厚相当分開口するコ字状開口部１３ｒを具備している。
【００６２】
図１４に示すように絶縁基板２Ｅは、図１で示す回路基板１とほぼ同様に構成されており、スルーホール１０、上記第１の係止端部１２Ｅの平面形状よりわずかに大きい角形の第１の係止孔８、コ字状の第２の係止端部１３Ｅの平面形状よりわずかに大きい角形の第２の係止孔９をそれぞれ形成している。なお、絶縁基板２Ｅにおけるスルーホール１０は、絶縁基板２Ｅとバスバー３Ｅとを組付けた際にスルーホール１０と貫通孔１４の中心が一致するよう、第１の係止孔８よりも絶縁基板２Ｅの外側に位置させている。
【００６３】
次に、この絶縁基板２Ｅの実装面６上にバスバー３Ｅを取り付ける方法の一例を説明する。
【００６４】
図１５（Ａ）に示すように、まず、絶縁基板２Ｅの図中上面の実装面６上に、バスバー３Ｅを配置し、絶縁基板２Ｅの第１，第２の係止孔８，９の図中上面上に、バスバー３Ｅの第１，第２の係止端部１２Ｅ，１３Ｅが同心状に位置するように位置決めする。
【００６５】
次に、バスバー３Ｅの全体を絶縁基板２Ｅ側へ押し下げ、第１，第２の係止孔８，９内に、バスバー３Ｅの第１，第２の係止端部１２Ｅ，１３Ｅをそれぞれ嵌入させ、バスバー３Ｅの図中下面を絶縁基板２Ｅの実装面６上に密着させる。
【００６６】
次に、図中の矢印に示すように、バスバー３Ｅ全体を図中左端側へ押し込み、摺動させる。
【００６７】
すると、図１５（Ｂ）に示すように、絶縁基板２Ｅの第１の係止孔８の図中左側開口縁部下面の半田面７に、バスバー３Ｅの第１の係止端部１２Ｅの下水平部１２ｕの上面が摺動して係止される。
【００６８】
一方、絶縁基板２Ｅの第２の係止孔９の図中左側開口縁部がバスバー３Ｅの第２の係止端部１３Ｅのコ字状開口部１３ｒ内に嵌入される。
【００６９】
このために、絶縁基板２Ｅの図中右端部は、バスバー３Ｅのコ字状の第２の係止端部１３Ｅにより板厚方向に挟持される。
【００７０】
そして、絶縁基板２Ｅの左端側では、弟１の係止孔８の開口縁部下面を、バスバー３Ｅの第１の係止端部１２Ｅの下水平部１２ｕが板厚方向に押圧し、係止するので、バスバー３Ｅの押圧力を増大させることができ、その分、係止力の増大を図ることができる。これにより、バスバー３Ｅは絶縁基板２Ｅの下面である半田面７に固く結合される。
【００７１】
さらに、このとき、絶縁基板２Ｅのスルーホール１０に、バスバー３Ｅの貫通孔１４が同軸状に一致する。
【００７２】
そこで、この同軸状に一致したスルーホール１０と貫通孔１４内に、回路部品５のリード部５ｐを挿入し、板厚方向に貫通させる。これにより、絶縁基板２Ｅとバスバー３Ｅの横方向（水平方向）のずれを回路部品５のリード部５ｐにより防止または低減した状態で位置決めを行うことができる。すなわち、位置決め用治具を別途用いずに絶縁基板２Ｅとバスバー３Ｅの位置決めを行うことができるので、位置決めを簡単かつ迅速に行うことができる。
【００７３】
そして、このようにバスバー３Ｅの貫通孔１４を貫通してその下端より図中下方へ突出したリード部５ｐの突出下端部５ｑは、図示省略の半田槽から溶融した半田を選択的に吹き付けるフローハンダにより半田付けされて固着される。
【００７４】
このフローハンダの際には溶融半田がバスバー３Ｅに吹き当てられるので、若干の衝撃を受けて絶縁基板２Ｅとバスバー３Ｅの取付位置がずれる虞があるが、絶縁基板２Ｅとバスバー３Ｅは、第１，第２の係止孔８，９と第１，第２の係止端部１２Ｅ，１３Ｅにより、これらの板厚方向で固く結合しているので、これら絶縁基板２Ｅとバスバー３Ｅの板厚方向の取付位置のずれの防止または低減を図ることができる。
【００７５】
また、同軸状に一致した絶縁基板２Ｅのスルーホール１０とバスバー３Ｅの貫通孔１４内に回路部品５のリード部５ｐを挿入して、これらの板厚方向に貫通しているので、板厚方向に直交する横方向（水平方向）への取付位置のずれの防止または低減を図ることができる。すなわち、この回路基板１Ｅによれば、絶縁基板２Ｅ、バスバー３Ｅおよび回路部品５の位置決めを簡単かつ迅速に行うことができる。
【００７６】
［第７の実施形態］
図１６，図１７（Ａ），（Ｂ）に示すように、第７の実施形態に係る回路基板１Ｆは、上記図１４で示す第６の実施形態に係る絶縁基板２Ｅの角孔の第２の係止孔９に代えて、係止用切欠端部２１を第２の係止部として設けることにより、絶縁基板２Ｆを構成した点に特徴がある。
【００７７】
また、バスバー３Ｅは図１５（Ａ），（Ｂ）で示す第６の実施形態に係るバスバー３Ｅと同一の構成であるので、同一符号を付して、その説明を省略している。
【００７８】
係止用切欠端部２１は絶縁基板本体の図４中右端部、かつ、その幅方向ほぼ中間部にて矩形に切り欠かれて形成されている。
【００７９】
したがって、絶縁基板２Ｆの上面の実装面６上にバスバー３Ｅを取り付ける場合は、上記第６の実施形態とほぼ同様であるが、バスバー３Ｅの第２の係止端部１３Ｅのコ字状開口部１３ｒ内に嵌入されて挟持されるのは、第２の係止孔９ではなくて、絶縁基板２Ｆの係止用切欠端部２１である。
【００８０】
このために、この回路基板１Ｆによっても、絶縁基板２Ｆの長手方向（左右方向）の第１の係止孔８と係止用切欠端部２１に、バスバー３Ｅの鉤状の第１の係止端部１２Ｅとコ字状の第２の係止端部１３Ｅをそれぞれ係止させることができるので、この絶縁基板２Ｆとバスバー３Ｅとをこれらの板厚方向で固く結合させることができる。このために、上記各実施形態とほぼ同様の作用効果を奏することができる。また、この構造では、第２の実施形態と同様に絶縁基板２Ｆの半田面７の両側部には、バスバー３Ｅが存在しない。このため、半田付け時に移動レール上に絶縁基板２Ｆを載置する際には、このバスバー３Ｅが存在しない半田面７の両端部を用いることで、移動時に絶縁基板２Ｆを水平を維持しながら移動させることができる。さらにバスバー３Ｅのほとんどが半田面７側にないため、半田とバスバー３Ｅの接触による半田の温度低下を防ぐことができる。
【００８１】
［第８の実施形態］
図１８に示すように、第８の実施形態に係る回路基板は、上記図１６で示す絶縁基板２Ｆの図中右端部２１Ａを、その係止用切欠端部２１の内端（左端）まで切除して短く形成し、この短縮した右端部２１Ａに、バスバー３Ｅのコ字状の第２の係止端部１３Ｅのコ字状開口部１３ｒ内に嵌入させて固定させる。
【００８２】
一方、図１９（Ａ），（Ｂ）で示すように回路基板１Ｈは、図８（Ａ），（Ｂ）で示す回路基板１Ｃと同様に、図１８，図１９（Ａ），（Ｂ）等で示す絶縁基板２Ｇの第１の係止孔８を、若干小さい第１の係止孔８Ａに形成している。
【００８３】
また、この回路基板１Ｈは、この第１の小径係止孔８Ａに、その上面の実装面６側から、図１９（Ａ），（Ｂ）で示すバスバー３Ｅの下水平部１２ｕを挿入し、このバスバー３Ｅを絶縁基板２Ｇの実装面６側に取付固定する点において、図８（Ａ），（Ｂ）で示す絶縁基板２Ｃの半田面７側に取付固定する上記回路基板１Ｃと相違する。
【００８４】
したがって、この回路基板１Ｈによれば、上記回路基板１Ｃとほぼ同様の作用効果を奏するとともに、バスバー３Ｅのほとんどが絶縁基板２Ｇの実装面６側に位置するため、上述の第７の実施形態の作用効果も奏する。
【００８５】
［第９の実施形態］
図２０〜図２２（Ｂ）に示すように、第９の実施形態に係る回路基板１Ｉは、図２０で示す絶縁基板２Ｅと、図２１（Ａ），（Ｂ）で示すバスバー３Ｉとを具備している。この絶縁基板２Ｅは図１４等で示す絶縁基板２Ｅと同じ構成であるので、同一符号を付している。
【００８６】
図２２（Ａ）で示すバスバー３Ｉは、その第２の係止端部１３Ｅの内側にて、所要径のバーリング孔１５を形成した点に特徴がある。
【００８７】
バーリング孔１５は、図２１（Ａ），（Ｂ）中、上方、すなわち、絶縁基板２Ｅと反対側に突出し、図２２（Ａ），（Ｂ）に示すように、絶縁基板２Ｅの実装面６上に、バスバー３Ｉが所定位置に取り付けられ、固定されると、絶縁基板２Ｅの角形の第２の係止孔９上に、バーリング孔１５全体が位置するように設けられている。
【００８８】
上述の第８の実施形態と同様に、絶縁基板２Ｅとバスバー３Ｉを組み付けた後、回路部品５を半田付けする。
【００８９】
その後、図２２（Ｂ）に示すように、導電性を有する角形のワッシャ１６を絶縁基板２Ｅの角形の第２の係止孔９内に、図中下方から挿入して嵌合させ、このワッシャ１６にねじ結合される止めねじ１７をバーリング孔１５にねじ止めすることにより、ワッシャ１６に接続された例えばリード線１８をバスバー３Ｉに取付固定し、電気的に接続することができる。
【００９０】
第２の係止孔９とこの内部に嵌合されるワッシャ１６が共に角形であるので、ワッシャ１６に止めねじ１７をねじ込む際に、ワッシャ１６が第２の係止孔９内で空転することを防止または抑制することができる。
【００９１】
なお、上記リード線１８は他の電気部品に置換してもよい。
【００９２】
［第１０の実施形態］
図２３（Ａ），（Ｂ），図２４（Ａ），（Ｂ）に示すように、第１０の実施形態に係る回路基板１Ｊは、上記図２０〜図２２（Ｂ）で示す第９の実施形態に係る回路基板１Ｉのバーリング孔１５に代えて、または別途、バスバー３Ｉの一端部、例えば第２の係止端部１３Ｅに、ファストンタブ１９を固着、固定もしくはバスバー３Ｉに一体成型した点に特徴がある。このファストンタブ１９には、コネクタ２０を着脱可能に装着できる。
【００９３】
なお、上記ファストンタブ１９を取り付けるバスバー３Ｉは、本第１０の実施形態に係る回路基板１Ｊに限定されるものではなく、例えば上記各実施形態に係るバスバー３〜３Ｈのいずれに設けてもよい。
【００９４】
また、絶縁基板２についても、上記絶縁基板２Ｇに限定されるものではなく、上記各実施形態に係る絶縁基板２〜２Ｅのいずれでもよい。
【００９５】
さらに、図２５（Ａ），（Ｂ）に示すように、ファストンタブ１９は、図２５（Ａ），（Ｂ）に示すファストンタブ１９の取付角度を例えば９０°変えてもよい。
【００９６】
［第１１の実施形態］
第１１の実施形態を、図２６〜図２８を用いて説明する。この実施形態では、絶縁基板２Ｋに搭載される回路部品５が大きく、かつ自立できない形状である場合に対処したものである。
【００９７】
図２６〜図２８（Ｂ）に示すように、第１１の実施形態に係る回路基板１Ｋは、図２６、図２８で示す絶縁基板２Ｋと、図２７、図２８に示すバスバー３Ｋとを具備している。
【００９８】
絶縁基板２Ｋは、長方形状の第１，第２の係止孔８，９を形成すると共に、図中左右一対の円形のスルーホール１０ａ，１０ｂを形成している。なお、これらスルーホール１０ａ，１０ｂは、実装しようとする回路部品５のピンやリード部５ｐの個数に合せて絶縁基板本体の幅方向（図２７では上下方向）にも、所要の間隔を置いて複数対形成してもよい。
【００９９】
バスバー３Ｋは、図中右端側の第２の係止端部１３ＫがＬ字状に折曲形成されている。バスバー３Ｋの第１の係止端部１２Ｅ側には、図２７（Ａ）に示すように正面形状が例えば長方形平板よりなる部品支持部２３を形成している。この部品支持部２３は、平板がバスバー３Ｋと直角に上方向に延びた形状になっている。
【０１００】
部品支持部２３は、平板の前端（図中左端）が第１の係止端部１２Ｅの前端（左端）よりも所要長前方（左側）へ突出し、その突出角は図２７（Ｂ）中、矢印の方向に任意の角度で形成されている。すなわち、部品支持部２３は、その軸線がバスバー３Ｋの軸線とほぼ平行になるように直線状に形成されてもよく、その左右方向に所要角度傾斜するように形成してもよい。
【０１０１】
図２８（Ａ），（Ｂ）に示すように絶縁基板２Ｋの実装面６上に、バスバー３Ｋを取り付ける場合は、上記実施形態とほぼ同様に、絶縁基板２Ｋの第１，第２の係止孔８，９内に、その図中上方から、図２８（Ａ）の状態になるようにバスバー３Ｋの第１，第２の係止端部１２Ｅ，１３Ｋを嵌入させる。この後、絶縁基板２Ｋとバスバー３Ｋが上下方向に重なる部分で、絶縁基板２Ｋのスルーホール１０ｂとバスバー３Ｋの貫通孔１４が同心上になる位置までバスバー３Ｋを図中左端側へ押し込む。続いて、図２８（Ｂ）に示すように絶縁基板２Ｋの各スルーホール１０ａ，１０ｂとバスバー３Ｋの貫通孔１４内に回路部品５のリード部５ｐ，５ｐをそれぞれ挿通させる。
【０１０２】
まず、バスバー３Ｋの左端側への押込みにより、図２８（Ａ）中の回路部品５の本体５ｒが取り付けられる場所の下部に部品支持部２３が位置することになる。ここで、回路部品５の本体５ｒが絶縁基板２Ｋの実装面６上から各スルーホール１０ａ，１０ｂとバスバー３Ｋの貫通孔１４内に回路部品５のリード部５ｐ，５ｐをそれぞれ挿通させることになり、回路部品５の本体５ｒと絶縁基板２Ｋの実装面６との間隙であって、かつ複数のリード部５ｐ，５ｐ，…同士間の間隙に、部品支持部２３が位置することになる。
【０１０３】
この結果、回路部品５は、部品支持部２３を介して実装面６上で支持され、実装面６上で自立し、位置決めされる。この後、絶縁基板２Ｋの実装面６の裏面側の半田面７において、スルーホール１０ａ，１０ｂを貫通したリード部５ｐ，５ｐ，…の突出下端部５ｑ，５ｑ，…は上記フローハンダにより半田付けされる。回路部品５は、部品支持部２３を介して実装面６上で支持されるため、半田付け前の移送や半田付け時の振動に対しても回路部品５は外れたり倒れたりすることなく、絶縁基板２Ｋの実装面６上に、回路部品５を位置決めし自立させる治具が不要であり、その治具を配置する工程も省略することができる。すなわち、絶縁基板２Ｋ、バスバー３Ｋおよび回路部品５の位置決めを簡単かつ迅速に行うことができる。
【０１０４】
なお、上記第２の係止端部１３Ｋは、Ｌ字状に折曲形成したが、他の実施形態と同様にコ字状に折曲形成し、この部分で絶縁基板２Ｋを挟持しても良い。
【０１０５】
［第１２の実施形態］
図２９〜図３１に基づき第１２の実施形態を説明する。図３０，３１に示すように、第１２の実施形態に係る回路基板１Ｌのバスバー３Ｌは、図２９に示される絶縁基板２Ｌ上に立設されることを特徴としている。第１１の実施形態までは、バスバー３は、その主体となる平板部分が絶縁基板２の平板部分と密接するように組み込まれたが、この実施形態のバスバー３Ｌは、その主体となる平板部分が絶縁基板２Ｌの平板部分に対して垂直に取り付けられる。
【０１０６】
一方、絶縁基板２Ｌは、図２９に示すように横長長方形の形状となっている。
【０１０７】
横長長方形の平板状の絶縁基板２Ｌには、短手方向のほぼ中央、長手方向の一方より（図２９中左側）に一対のスルーホール１０ａ，１０ｂが設けられている。さらに絶縁基板２Ｌには、短手方向のほぼ中央で、一方が、長手方向のわずかに左寄り、他方が右寄りの位置に小形かつ角形の第１，第２の係止孔８Ｌ，９Ｌとが形成されている。なお、一方のスルーホール１０ｂと一方の第１の係止孔８Ｌは、近接して並設されている。
【０１０８】
なお、スルーホール１０ａ，１０ｂの数は、実装しようとする回路部品５のリード部５ｐの個数と位置に応じて、さらに多く形成してもよい。
【０１０９】
図３０（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、バスバー３Ｌは、平面形状がほぼ長方形の平板よりなるバスバー本体１１と、図中左端に、このバスバー本体１１よりも短く、同幅の平面形状が矩形の部品支持部２３Ｌとで一体に形成されている。
【０１１０】
図３０（Ａ）に示すように、部品支持部２３Ｌはバスバー本体１１の軸線ｌに対し、所要方向（図３０（Ａ）では上方）へ所要角度θ折曲されている。
【０１１１】
バスバー３Ｌは、さらに、バスバー本体１１の一側面に、図中左右一対の第１，第２の係止端部１２Ｌ，１３Ｌが一体に形成されている。これら第１，第２の係止端部１２Ｌ，１３ＬはＬ字状の脚部１２Ｌａ，１３Ｌａを有し、図中左側となる一方の脚部１２Ｌａの側面には、その板厚方向に貫通する貫通孔１４Ｌを形成している。
【０１１２】
このように構成された絶縁基板２Ｌの実装面６上に、バスバー３Ｌを取り付ける場合は、まず、図３１（Ａ）に示すように実装面６上に、バスバー３Ｌを倒してバスバー本体１１を接面させる。
【０１１３】
次に、第１，第２係止端部１２Ｌ，１３Ｌの各客部１２Ｌａ，１３Ｌａを、絶縁基板２Ｌの第１，第２の小形かつ角形の係止孔８Ｌ，９Ｌ内に挿入する。
【０１１４】
この後、図３１（Ｂ）に示すように、バスバー３Ｌをほぼ直角に起立させる。すると、バスバー３Ｌと絶縁基板２Ｌは直角を成して、第１，第２の係止端部１２Ｌ，１３ＬのＬ字状の脚部１２Ｌａ，１３Ｌａが絶縁基板２Ｌの第１，第２係止孔８Ｌ，９Ｌの開口縁部の半田面７に係止される。このとき、バスバー３Ｌと絶縁基板２Ｌが重なる位置において貫通孔１４とスルーホール１０ｂが同心状に重なる。そして、図３１（Ｃ）に示すように、回路部品５のリード部５ｐ，５ｐ，…を絶縁基板２Ｌのスルーホール１０ａ，１０ｂ内に、それぞれ挿通させる。この結果一方のリード部５ｐが、バスバー３Ｌの貫通孔１４内を貫通して下方に突出し、他のリード部５ｐは、絶縁基板２Ｌのみを貫通して絶縁基板２Ｌの半田面７から下方に突出する。
【０１１５】
また、このとき、図３１（Ｃ）に示すように、バスバー３Ｌの部品支持部２３Ｌが回路部品５の本体５ｒとの間隙に位置することになり、このバスバー３Ｌの部品支持部２３Ｌが回路部品５の本体５ｒの下面と絶縁基板２Ｌの実装面６との間隙に介在される。これにより、回路部品５を部品支持部２３Ｌにより絶縁基板２Ｌ上の上下方向の取付位置を位置決めすることができる。
【０１１６】
したがって、上記各実施形態と同様に、絶縁基板２Ｌ、バスバー３Ｌおよび回路部品５を、治具を用いずに簡単かつ迅速に位置決めし、仮固定することができる。この後、回路部品５の各リード部５ｐ，５ｐ，…の先端が回路基板１Ｌから下方に突出し、その突出下端部５ｑ，５ｑ，…は、上記各実施形態と同様にフローハンダにより半田付けされ、回路装置ができあがる。
【０１１７】
以上、本発明の幾つかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、本発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置換え、変更を行うことができる。さらに、各実施形態に記載された一部の構成について、他の実施形態の一部と置き換えたり、それぞれを組み合わせたりすることが可能であり、これら実施形態やその変形は、本発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【０１１８】
１，１Ａ〜１Ｆ，１Ｈ〜１Ｌ…回路基板、２，２Ａ〜２Ｌ…絶縁基板、３，３Ａ〜３Ｌ…バスバー（導電体）、５…回路部品、６…実装面、８…第１の係止孔、９…第２の係止孔、１０…スルーホール、１２…第１の係止端部、１３…第２の係止端部、２１…係止用切欠端部、２３…部品支持部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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