(57)【要約】      （修正有）【課題】ウエーハの表面をダイシングテープに貼着しても、ウエーハの加工すべき領域を確実に撮像することができる機能を備えた加工装置を提供する。【解決手段】格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハを分割予定ラインに沿って加工する装置において、デバイスが形成されたウエーハ１０の表面をダイシングテープの表面に貼着しダイシングテープの外周を環状のフレーム８に装着したウエーハユニット７を、収容したカセットから搬出し仮置き手段１１に移動する際に、搬出されるウエーハユニットのダイシングテープの裏面側からダイシングテープを通してウエーハの表面を撮像する撮像手段１６を具備する。ウエーハの表面に形成された加工すべき領域を確実に撮像することが出来る。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハの表面がダイシングテープの表面に貼着されるとともにダイシングテープの外周が環状のフレームに装着されたウエーハユニットを複数枚収容したカセットが載置されるカセット載置テーブルと、該カセット載置テーブルに載置されているカセットからウエーハユニットを搬出する搬出手段と、該搬出手段によって搬出されたウエーハユニットを仮置きする仮置き手段と、該仮置き手段に搬出されたウエーハユニットを搬送する搬送手段と、該搬送手段によって搬送されたウエーハユニットを保持するウエーハユニット保持手段と、該ウエーハユニット保持手段に保持されたウエーハユニットのウエーハに加工を施す加工手段と、を具備する加工装置において、
該カセット載置テーブルに載置されたカセットからウエーハユニットを該搬出手段によって搬出する際に、搬出されるウエーハユニットのダイシングテープの裏面側からダイシングテープを通してウエーハの表面を撮像して加工すべき領域を検出する撮像手段を具備している、
ことを特徴とする加工装置。
【請求項２】
該撮像手段は、該カセット載置テーブルと該仮置きテーブルとの間に配設される、請求項１記載の加工装置。
【請求項３】
該撮像手段は、ウエーハユニットを構成するダイシングテープの裏面と接触する液体の層を形成する液体層形成手段を備えている、請求項１又は２記載の加工装置。
【請求項４】
該仮置き手段は、ウエーハユニットを構成する環状のフレームの両側面を案内する案内部を備えた一対の支持レールを備えている、請求項１〜３のいずれかに記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の表面に格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハを分割予定ラインに沿って加工する加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体基板の表面に格子状に配列された分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。このように、半導体基板の表面にデバイスが形成された半導体ウエーハを分割予定ラインに沿って切断することにより回路が形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。
【０００３】
上述したウエーハの分割予定ラインに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれている切削装置によって行われている。この切削装置は、環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着されたウエーハを収容したカセットが載置されるカセット載置テーブルと、該カセット載置テーブルに載置されているカセットからウエーハを搬出する搬出手段と、該搬出手段によって搬出されたウエーハを仮置きする仮置き手段と、該仮置き手段に搬出されたウエーハを搬送する搬送手段と、該搬送手段によって搬送されたウエーハを保持するウエーハ保持手段と、該ウエーハ保持手段に保持されたウエーハに切削加工を施す切削手段と、該ウエーハ保持手段に保持されたウエーハを切削加工すべき領域を検出する撮像手段と、を具備している。
【０００４】
上述した切削装置によってウエーハを分割予定ラインに沿って切削する際に、ウエーハの表面に形成されたデバイスの影響を受けないため、またはデバイスに影響を与えないために、ウエーハの裏面側から切削加工を施す場合がある。このようにウエーハの裏面側から切削加工を施すためには、ウエーハの表面をダイシングテープに貼着し、裏面を露出させる必要がある。このようにウエーハの表面をダイシングテープに貼着すると、ウエーハの切削加工すべき領域を検出するためにウエーハの表面に形成された特徴パターンを撮像する撮像手段として赤外線カメラを用い、ウエーハの裏面側から半導体基板を透過して表面に形成された特徴パターンを撮像する（例えば、特許文献１および特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−７５９５５号公報
【特許文献２】特開２００７−１７３４７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
而して、半導体基板の表面に形成されるデバイスは何層もの回路が積層されて形成されているため、ウエーハの裏面側から赤外線カメラで撮像し深さ方向に集光点を移動すると何層もの画像が得られ、特徴パターンに対応する画像を特定することが困難であるという問題がある。
このような問題は、切削装置に限らずレーザー加工装置等の他の加工装置全般に共通する問題である。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、ウエーハの表面をダイシングテープに貼着しても、ウエーハの加工すべき領域を確実に撮像することができる機能を備えた加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、基板の表面に格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたウエーハの表面がダイシングテープの表面に貼着されるとともにダイシングテープの外周が環状のフレームに装着されたウエーハユニットを複数枚収容したカセットが載置されるカセット載置テーブルと、該カセット載置テーブルに載置されているカセットからウエーハユニットを搬出する搬出手段と、該搬出手段によって搬出されたウエーハユニットを仮置きする仮置き手段と、該仮置き手段に搬出されたウエーハユニットを搬送する搬送手段と、該搬送手段によって搬送されたウエーハユニットを保持するウエーハユニット保持手段と、該ウエーハユニット保持手段に保持されたウエーハユニットのウエーハに加工を施す加工手段と、を具備する加工装置において、
該カセット載置テーブルに載置されたカセットからウエーハユニットを該搬出手段によって搬出する際に、搬出されるウエーハユニットのダイシングテープの裏面側からダイシングテープを通してウエーハの表面を撮像して加工すべき領域を検出する撮像手段を具備している、
ことを特徴とする加工装置が提供される。
【０００９】
上記撮像手段は、カセット載置テーブルと仮置きテーブルとの間に配設される。
また、上記撮像手段は、ウエーハユニットを構成するダイシングテープの裏面と接触する液体の層を形成する液体層形成手段を備えていることが望ましい。
更に、上記仮置き手段は、ウエーハユニットを構成する環状のフレームの両側面を案内する案内部を備えた一対の支持レールを備えていることが望ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明による加工装置においては、カセット載置テーブルに載置されたカセットからウエーハユニットを搬出手段によって搬出する際に、搬出されるウエーハユニットのダイシングテープの裏面側からダイシングテープを通してウエーハの表面を撮像して加工すべき領域を検出する撮像手段を具備しているので、撮像手段の焦点をダイシングテープの裏面側からダイシングテープを通してウエーハの表面に位置付けることにより、ウエーハの表面に形成された加工すべき領域を確実に撮像することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に従って構成された加工装置としての切削装置の斜視図。
【図２】図１に示す切削装置によって加工されるウエーハユニットの斜視図。
【図３】図１に示す切削装置の要部を拡大して示す斜視図。
【図４】図１に示す切削装置に装備される搬出手段の断面図。
【図５】図１に示す切削装置に装備される撮像手段の要部を破断して示す正面図。
【図６】図１に示す切削装置に装備される加工領域検出手段のブロック構成図。
【図７】図１に示す切削装置に装備される搬出手段によってカセットに収容されたウエーハユニットを仮置き手段の所定位置に搬出した状態を示す説明図。
【図８】図１に示す切削装置に装備される撮像手段によって実施する特徴パターン撮像工程の説明図。
【図９】図１に示す切削装置に装備される加工領域検出手段によって実施される加工領域検出工程の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明に従って構成された加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１３】
図１には、本発明に従って構成された加工装置としての切削装置の斜視図が示されている。図示の実施形態における切削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジング２内には、後述するウエーハユニットを保持するウエーハユニット保持手段としてのチャックテーブル３が切削送り方向である矢印Ｘで示す方向（X軸方向）に移動可能に配設されている。チャックテーブル３は、吸着チャック支持台３１と、該吸着チャック支持台３１上に配設された吸着チャック３２を具備しており、該吸着チャック３２の上面である載置面上に後述するウエーハユニットのウエーハを図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル３１には、後述するウエーハユニットの環状のフレームを固定するためのクランプ機構３３が配設されている。
【００１４】
図示の実施形態における切削装置は、切削手段としてのスピンドルユニット４を具備している。スピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Ｙで示す方向（Y軸方向）および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向（Z軸方向）に移動調整されるスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に支持された回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２の前端部に装着された切削ブレード４３とを具備している。切削ブレード４３は、図示の実施形態においてはアルミニウムからなる円盤状の基台の側面に例えば粒径２〜４μｍ程度のダイヤモンド砥粒をニッケルメッキによって厚さ２０μｍ程度固定し、基台の外周部をエッチング除去して２〜３ｍｍの切れ刃を突出させて円形に形成された電鋳ブレードからなっている。
【００１５】
図示の実施形態における切削装置は、上記装置ハウジング２におけるカセット載置領域５aに配設され後述する被加工物組立体を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル５を備えている。このカセット載置テーブル５は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。
【００１６】
カセット載置テーブル５上には、後述するウエーハユニットを収容するカセット６が載置される。ここで、ウエーハユニットについて図２を参照して説明する。図２に示すウエーハユニット７は、ステンレス鋼等の金属材によって形成され中央部に開口８１を備えた環状のフレーム８と、該環状のフレーム８の開口８１を覆うように装着された透明のポリエチレンフィルム等の樹脂フィルムからなるダイシングテープ９と、該ダイシングテープ９の表面９aに貼着された半導体ウエーハ１０とからなっている。なお、半導体ウエーハ１０は、図示の実施形態においてはシリコン等の半導体基板の表面に格子状に形成された複数の分割予定ライン１０１によって区画された複数の領域にデバイス１０２が形成されている。このように構成された半導体ウエーハ１０は、表面１０aがダイシングテープ９の表面９aに貼着されるとともにダイシングテープ９の外周が環状のフレーム8に装着されことによって、ダイシングテープ９を介して環状のフレーム８に支持される。
【００１７】
図１に戻って説明を続けると、装置ハウジング２の上面を覆う主支持基板２１に仮置き領域１１aが設定されており、この仮置き領域１１aにウエーハユニット７を一時仮置きする仮置き手段１１が配設されている。また、図示の実施形態における切削装置は、上記カセット載置テーブル５上に載置されたカセット６に収容されているウエーハユニット７を仮置き手段１１に搬出する搬出手段１２を具備している。仮置き手段１１および搬出手段１２について、図３および図４を参照して説明する。
【００１８】
図示の実施形態における仮置き手段１１は、所定間隔をおいて互いに対向して配設された一対の支持レール１１０、１１０から構成されている。この一対の支持レール１１０、１１０は断面がL字状に形成されており、それぞれ支持部１１１と案内部１１２とからなっている。
【００１９】
搬出手段１２は可動ブロック１２１を含んでおり、この可動ブロック１２１の先端には一対の把持片１２２が配設されている。一対の把持片１２２は上下方向に離隔した非作用状態と相互に接近して両者間にウエーハユニット７における環状のフレーム８の片縁部を把持する作用状態とに選択的に位置せしめられる。上記主支持基板２１には、一対の支持レール１１０、１１０間に該支持レール１１０、１１０と平行に延びる溝２１１が形成されている。図４に示すように搬出手段１２の可動ブロック１２１には、溝２１１を通って延びる連結部材１２３が固定されており、この連結部材１２３の下端部は溝２１１に沿って延びる静止案内レール１２４に滑動自在に支持されている。連結部材１２３の下端部には図４において紙面に垂直な方向に延びる貫通雌ねじ孔１２３aが形成されており、案内レール１２４の上方を案内レール１２４と平行に延びる雄ねじロッド１２５が雌ねじ孔１２３aに螺合せしめられている。雄ねじロッド１２５にはパルスモータ１２６が駆動連結されており、このパルスモータ１２６によって雄ねじロッド１２５を回転せしめることによって搬出手段１２５が溝２１１に沿って移動せしめられる。
【００２０】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、仮置き手段１１に搬出されたウエーハユニット７を保持手段としてのチャックテーブル３上に１８０度回動して搬送する第１の搬送手段１３と、チャックテーブル３上で切削加工されたウエーハユニット７を洗浄する洗浄手段１４と、チャックテーブル３上で切削加工されたウエーハユニット７を洗浄手段１４へ搬送する第２の搬送手段１５を具備している。
【００２１】
図１および図３を参照して説明すると、図示の実施形態における切削装置は、上記カセット載置テーブル５と仮置き手段１１との間に配設されカセット載置テーブル５に載置されたカセット６からウエーハユニット７を搬出手段１２によって搬出する際に、搬出されるウエーハユニット７のダイシングテープ９の裏面側からダイシングテープ９を通して半導体ウエーハ１０の表面を撮像して加工すべき領域を検出する撮像手段１６を具備している。この撮像手段１６について、図５および図６を参照して説明する。
撮像手段１６は、図５に示すＣＣＤカメラ１６１と、該ＣＣＤカメラ１６１に撮像される上記ウエーハユニット７を構成するダイシングテープ９の裏面と接触する液体の層を形成する液体層形成手段１６２および図６に示す加工領域検出手段１７を含んでいる。図５に示すようにＣＣＤカメラ１６１を構成する対物レンズ１６１aが配設されたレンズ収容筒１６１bの上端部には、上端から所定の間隔を設けた位置に透明ガラスからなるカバーガラス１６１cが配設されている。レンズ収容筒１６１bにおけるカバーガラス１６１cが配設された位置と上端との間には液体導入口１６１dが設けられている。このレンズ収容筒１６１bに設けられた液体導入口１６１dには、液体層形成手段１６２を構成する液体供給手段１６２aの液体供給パイプ１６２bが接続されている。なお、液体供給手段１６２aは、水またはアルコールを供給する。従って、液体供給手段１６２aが作動すると、水またはアルコールが液体供給パイプ１６２bを介して液体導入口１６１dからレンズ収容筒１６１bの上端部に形成された液体収容室１６１eに供給され、ダイシングテープ９の裏面に接触して液体の層が形成されるので、ダイシングテープ９の裏面が曇りガラスのように処理されていても撮像手段１６によってダイシングテープ９を介してウエーハの表面を撮像できる。このように構成された撮像手段１６のＣＣＤカメラ１６１は、撮像した画像情報を図６に示す加工領域検出手段１７に出力する。
【００２２】
図６に示す加工領域検出手段１７は、所定の制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）１７１と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）１７２と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１７３と、入力インターフェース１７４および出力インターフェース１７５とを備えている。このように構成された制御手段１７の入力インターフェース１７４には、上記撮像手段１６のＣＣＤカメラ１６１等からの画像情報が入力される。また、上記出力インターフェース１７５からは、上記切削手段等を制御する制御装置に制御信号を出力するとともに、表示手段１８（図１参照）に表示信号を出力する。なお、上記切削手段等を制御する制御装置は搬出手段１２を駆動するパルスモータ１２６を駆動制御するようになっており、このパルスモータ１２６を駆動するための駆動信号が加工領域検出手段１７に入力されるようになっている。
【００２３】
図示の実施形態における切削装置は以上のように構成されており、以下その作動について説明する。
先ず、図７に示すように搬出手段１２を作動してカセット６の所定位置に収容されたウエーハユニット７を仮置き手段１１の所定位置に搬出する（ウエーハユニット搬出工程）。このとき、ウエーハユニット７の環状のフレーム８が仮置き手段１１を構成する一対の支持レール１１０、１１０の案内部１１２に案内されるので、環状のフレーム８のＸ軸方向が位置規制される。
【００２４】
上記ウエーハユニット搬出工程を実施する際に、撮像手段１６を作動してウエーハユニット７のダイシングテープ９に貼着された半導体ウエーハ１０のデバイス１０２に形成された特徴パターンを撮像する特徴パターン撮像工程を実施する。この特徴パターン撮像工程は、カセット６の所定位置に収容されたウエーハユニット７を搬出手段１２によって図８の(a)において矢印１２aで示す方向に搬出する際に、所定の移動位置において実施される。即ち、加工領域検出手段１７には上述したように切削手段等を制御する制御装置から搬出手段１２のパルスモータ１２６を駆動するための駆動信号が入力されており、図８の(a)において矢印１２aで示す方向に移動を開始してから第１の設定パルス数に達し、半導体ウエーハ１０の第１の撮像位置A1が図８の(a)に示すように撮像手段１６を構成するＣＣＤカメラ１６１の直上に達したらＣＣＤカメラ１６１を作動して、ダイシングテープ９の裏面９b側からダイシングテープ９を通して半導体ウエーハ１０の表面１０aに形成されたデバイス１０２の所定領域を撮像する。この特徴パターン撮像工程においては、撮像手段１６を構成するＣＣＤカメラ１６１の焦点を透明のダイシングテープ９の裏面９b側からダイシングテープ９を通して半導体ウエーハ１０の表面１０aに位置付けることにより、半導体ウエーハ１０の表面１０aに形成されたデバイス１０２の所定領域を確実に撮像することができる。このように撮像手段１６のＣＣＤカメラ１６１によって撮像された画像情報は、加工領域検出手段１７に送られる。そして、加工領域検出手段１７は、ＣＣＤカメラ１６１から送られた画像情報をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１７３に格納する。
【００２５】
次に、ウエーハユニット７を図８の(a)において矢印１２aで示す方向に移動してから第２の設定パルス数に達し、半導体ウエーハ１０の第２の撮像位置A2が図８の(b)に示すように撮像手段１６を構成するＣＣＤカメラ１６１の直上に達したらＣＣＤカメラ１６１を作動して、ダイシングテープ９の裏面９b側からダイシングテープ９を通して半導体ウエーハ１０の表面１０aに形成されたデバイス１０２の所定領域を撮像する。このように撮像手段１６を構成するＣＣＤカメラ１６１によって撮像された画像情報は、加工領域検出手段１７に送られる。そして、加工領域検出手段１７は、ＣＣＤカメラ１６１から送られた画像情報をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１７３に格納する。
なお、上述した撮像工程においては、撮像手段１６の液体層形成手段１６２を作動してＣＣＤカメラ１６１を構成するレンズ収容筒１６１bの上端部に形成された液体収容室１６１dに水またはアルコールを供給する。この結果、ウエーハユニット７を構成するダイシングテープ９の裏面９bが液体収容室１６１dに供給された水またはアルコールと接触して液体の層が形成されるため、ダイシングテープ９の裏面９bにおいて乱反射することなく、ダイシングテープ９を通して半導体ウエーハ１０の表面１０aに形成されたデバイス１０２の所定領域を撮像することができる。
【００２６】
上述したように半導体ウエーハ１０の第１の撮像位置A1と第２の撮像位置A2において撮像された画像情報を入力した加工領域検出手段１７は、入力された画像情報と搬出手段１２を駆動するパルスモータ１２６の駆動信号（Y軸方向における駆動信号）に基づいて、図９に示すように第１の撮像位置A1において撮像された特徴パターンPの座標値(x1,y1)と、第２の撮像位置A2において撮像された特徴パターンPの座標値(x2,y2)を求める。そして、加工領域検出手段１７は、座標値(x1,y1)と座標値(x2,y2)とを結ぶ直線のY軸に対する傾き（θ）を求める。即ち、tanθ＝（ｘ１−ｘ２）／（ｙ１−ｙ２）、従って、θ＝tan-1｛（ｘ１−ｘ２）／（ｙ１−ｙ２）｝となる。このようにして求められた座標値(x1,y1)と座標値(x2,y2)とを結ぶ直線のY軸に対する傾き（θ）は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１７３に格納される。なお、半導体ウエーハ１０に形成されている加工領域である分割予定ライン１０１は、特徴パターンPからX軸方向およびY軸方向にそれぞれ設定された距離の位置に設けられていることが設計上明確にされているので、上記特徴パターンPの座標値から分割予定ライン１０１の座標を容易に求めることができる（加工領域検出工程）。そして、加工領域検出手段１７は、上述したように検出した特徴パターンPの座標値(x1,y1)と座標値(x2,y2)および座標値(x1,y1)と座標値(x2,y2)とを結ぶ直線のY軸に対する傾き（θ）を上記切削手段等を制御する制御装置に送る。
【００２７】
上述した加工領域検出工程が実施されるとともに、仮置き手段１１の所定の仮置き位置に載置されたウエーハユニット７は、第１の搬送手段１３によって１８０度回動してチャックテーブル３上に搬送され、上述したようにチャックテーブル３上に吸引保持される。このとき、ウエーハユニット７は、第１の搬送手段１３の作動軌跡に従って環状のフレーム８の中心がチャックテーブル３の中心と合致するように位置付けられる。なお、特徴パターンPの座標値(x1,y1)と(x2,y2)は１８０度反転するので(−x1,−y1)と(−x2,−y2)となる。このようにしてウエーハユニット７がチャックテーブル３に保持されたならば、切削手段等を制御する制御装置は上述した特徴パターンPの座標値(x1,y1)と座標値(x2,y2)とを結ぶ直線のY軸に対する傾き（θ）を補正するために、チャックテーブル３を上記傾き（θ）に対応する角度回動するようにチャックテーブル３を回転駆動する駆動手段としてのパルスモータ（図示せず）に制御信号を出力する。また、１８０度反転した特徴パターンPの座標値(−x1,−y1)を傾き（θ）の回動によって座標変換した新たな座標(x0,y0)によって分割予定ライン１０１の座標を求める（アライメント工程）。
【００２８】
アライメント工程を実施したならば、切削ブレード４３を矢印Ｚで示すＺ軸方向に所定量切り込み送りし所定の方向に回転させつつ、ウエーハユニット７を吸引保持したチャックテーブル３を切削送り方向である矢印Ｘで示すＸ軸方向（切削ブレード４３の回転軸と直交する方向）に所定の切削送り速度で移動することにより、チャックテーブル３上に保持されたウエーハユニット７の半導体ウエーハ１０は切削ブレード４３により所定の分割予定ライン１０１に沿って切断される（切削工程）。所定の分割予定ライン１０１に沿って切断したら、チャックテーブル３を矢印Ｙで示すＹ軸方向に分割予定ライン１０１の間隔だけ割り出し送りし、上記切削工程を実施する。そして、半導体ウエーハ１０の所定方向に延在する分割予定ライン１０１の全てに沿って切削工程を実施したならば、チャックテーブル３を９０度回転させて、半導体ウエーハ１０の所定方向と直交する方向に延在する分割予定ライン１０１に沿って切削工程を実行することにより、半導体ウエーハ１０に格子状に形成された全ての分割予定ライン１０１に沿って切断されて個々のデバイス１０２に分割される。なお、分割されたデバイス１０２は、ダイシングテープ９の作用によってバラバラにはならず、環状のフレーム８に支持された半導体ウエーハ１０の状態が維持されている。
【００２９】
上述したようにウエーハユニット７の半導体ウエーハ１０に形成された分割予定ライン１０１に沿って切削工程が終了したら、ウエーハユニット７を保持したチャックテーブル３は最初にウエーハユニット７を吸引保持した位置に戻される。そして、ウエーハユニット７の吸引保持を解除する。次に、ウエーハユニット７は第２の搬送手段１5によって洗浄手段１４に搬送される。洗浄手段１４に搬送されたウエーハユニット７は、ここで洗浄および乾燥される。このようにして洗浄および乾燥されたウエーハユニット７は、第１の搬送手段１３によって仮置き手段１１に搬送される。そして、ウエーハユニット７は、搬出手段１２によってカセット６の所定位置に収納される。従って、搬出手段１２は、加工後のウエーハユニット７をカセット６に搬入する搬入手段としての機能も備えている。
【００３０】
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、図示の実施形態における加工領域検出手段１７の機能を切削手段等を制御する制御装置に具備させる構成にしてもよい。また、図示の実施形態においては本発明を切削装置に適用した例を示したが、本発明はレーザー加工装置等の他の加工装置に適用することができる。
【符号の説明】
【００３１】
２：装置ハウジング
３：チャックテーブ
４：スピンドルユニット
５：カセット載置テーブル
６：カセット
７：ウエーハユニット
８：環状のフレーム
９：ダイシングテープ
１０：半導体ウエーハ
１１：仮置き手段
１２：搬出手段
１３：第１の搬送手段
１４：洗浄手段
１５：第２の搬送手段
１６：撮像手段
１６１：ＣＣＤカメラ
１６２：液体層形成手段
１７：加工領域検出手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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