(57)【要約】【課題】シール密着力を改善し、封止性能の良好な色素増感太陽電池およびその製造方法を提供する。【解決手段】第１基板２０と、第１基板２０上に配置された内部第１電極１０Ａと、内部第１電極１０Ａ上に配置され、半導体微粒子２と色素分子４を備える多孔質半導体層１２と、多孔質半導体層１２と接し、酸化還元電解質を溶媒に溶解した電解液１４と、電解液１４に接する内部第２電極１８Ａと、内部第２電極１８Ａ上に配置された第２基板２２と、第１基板２０と第２基板２２との間に配置され、前記電解液を封止する封止材とを備える色素増感太陽電池２００およびその製造方法。【選択図】図１０
2014143076.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板上に配置された内部第１電極と、
前記内部第１電極上に配置され、半導体微粒子と色素分子を備える多孔質半導体層と、
前記多孔質半導体層と接し、酸化還元電解質を溶媒に溶解した電解液と、
前記電解液に接する内部第２電極と、
前記内部第２電極上に配置された第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記電解液を封止する封止材と
を備えることを特徴とする色素増感太陽電池。
【請求項２】
前記第１基板の前記封止材に接する面に、第１粗面化層を備えることを特徴とする請求項１に記載の色素増感太陽電池。
【請求項３】
前記第２基板の前記封止材に接する面に、第２粗面化層を備えることを特徴とする請求項１または２に記載の色素増感太陽電池。
【請求項４】
前記封止材の外部の前記第１基板上に配置された外部第１電極と、
前記封止材の外部の前記第２基板上に配置された外部第２電極と
を備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の色素増感太陽電池。
【請求項５】
前記第１基板と前記第２基板に挟まれ、かつ前記封止材に囲まれたセル領域に前記電解液を注入する開口部を備え、
前記内部第１電極と前記外部第１電極は、前記第１基板上においてパターン形成されると共に、前記開口部において互いに接続されることを特徴とする請求項４に記載の色素増感太陽電池。
【請求項６】
前記内部第２電極と前記外部第２電極は、前記第２基板上においてパターン形成されると共に、前記開口部において互いに接続されることを特徴とする請求項５に記載の色素増感太陽電池。
【請求項７】
前記開口部を封止する開口部封止材と、
前記開口部に配置され、前記封止材と前記開口部封止材とを結合するキャップ封止材と
を備えることを特徴とする請求項４〜６のいずれか１項に記載の色素増感太陽電池。
【請求項８】
前記封止材は、前記内部第１電極および前記内部第２電極とは接触しないことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の色素増感太陽電池。
【請求項９】
前記封止材は、前記外部第１電極若しくは前記外部第２電極とは前記開口部において接触することを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の色素増感太陽電池。
【請求項１０】
前記キャップ封止材および前記開口部封止材は、前記開口部において、前記外部第１電極若しくは前記外部第２電極と接触することを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の色素増感太陽電池。
【請求項１１】
前記内部第２電極の表面には、前記電解液に接して、触媒層を備えることを特徴とする請求項１〜１０の何れか１項に記載の色素増感太陽電池。
【請求項１２】
前記封止材、前記キャップ封止材および前記開口部封止材は、ガラスフリット、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂若しくはこれらの組み合わせを備えることを特徴とする請求項１〜１１の何れか１項に記載の色素増感太陽電池。
【請求項１３】
前記第１基板および前記第２基板は、ガラス基板、プラスチック基板、透明電極が全面に形成された透明電極付きのガラス基板またはプラスチック基板で形成されることを特徴とする請求項１〜１２の何れか１項に記載の色素増感太陽電池。
【請求項１４】
前記第１電極および前記第２電極は、ＩＴＯ、ＦＴＯ、ＺｎＯ、ＳｎＯ2のいずれかで形成されることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか１項に記載の色素増感太陽電池。
【請求項１５】
前記多孔質半導体層１２は、ＴｉＯ2、ＺｎＯ、ＷＯ3、ＩｎＯ3、Ｎｂ2Ｏ3、ＳｎＯ2のいずれかで形成されることを特徴とする請求項１〜１４のいずれか１項に記載の色素増感太陽電池。
【請求項１６】
前記触媒層は、Ｐｔ、炭素、若しくは、導電性高分子のいずれかで形成されることを特徴とする請求項１〜１５のいずれか１項に記載の色素増感太陽電池。
【請求項１７】
前記溶媒は、アセトニトリル、炭酸プロピレン、γブチロラクトン、メトキシアセトニトリル、プロピオニトリル、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネートのいずれかで形成されることを特徴とする請求項１〜１６のいずれか１項に記載の色素増感太陽電池。
【請求項１８】
前記色素は、レッドダイ（Ｎ７１９）、ブラックダイ（Ｎ７４９）、Ｄ１３１のいずれかで形成されることを特徴とする請求項１〜１７のいずれか１項に記載の色素増感太陽電池。
【請求項１９】
前記外部第１電極と前記外部第２電極とを前記封止材の外部の側壁に沿って前記第１基板および前記第２基板間に配置された接続電極を備え、
前記色素増感太陽電池の複数のセルを、前記接続電極を介して直列接続したことを特徴とする請求項４〜１８のいずれか１項に記載の色素増感太陽電池。
【請求項２０】
前記外部第１電極と前記外部第２電極とを前記封止材の外部の側壁に沿って前記第１基板および前記第２基板間に配置された絶縁層を備え、
前記色素増感太陽電池の複数のセルを、前記絶縁層を介して並列接続したことを特徴とする請求項４〜１８のいずれか１項に記載の色素増感太陽電池。
【請求項２１】
第１基板を、洗浄工程によって前処理後、前記第１基板上に内部第１電極および外部第１電極をパターン形成する工程と、
前記内部第１電極上に多孔質半導体層を形成後、前記多孔質半導体層に色素を浸漬する工程と、
第２基板を、洗浄工程によって前処理後、前記第２基板上に内部第２電極および外部第２電極をパターン形成する工程と、
前記内部第２電極上に触媒層を形成する工程と、
前記第１基板と前記第２基板とを互いに対向させ、封止材を用いて張り合わせる工程と、
開口部よりＤＳＣセル内部に電解液を封入し、開口部を封止する工程と
を有することを特徴とする色素増感太陽電池の製造方法。
【請求項２２】
前記内部第１電極および前記外部第１電極をパターン形成する工程と同時に、前記第１基板の表面を粗面化処理することによって第１粗面化層を形成する工程と、
前記触媒層上にレジスト層を形成し、前記レジスト層をマスクとして、第２基板の表面を粗面化処理することによって第２粗面化層を形成する工程と
をさらに有することを特徴とする請求項２１に記載の色素増感太陽電池の製造方法。
【請求項２３】
前記第１粗面化層を形成する工程と前記第２粗面化層を形成する工程は、フッ酸によるエッチングによって実施されることを特徴とする請求項２２に記載の色素増感太陽電池の製造方法。
【請求項２４】
請求項１〜２０のいずれか１項に記載の色素増感太陽電池を搭載したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、色素増感太陽電池（ＤＳＣ：Dye-sensitized Solar Cells）に係り、特に、シール密着力を改善し、封止性能の良好な色素増感太陽電池およびその製造方法および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、安価で高性能の太陽電池としてＤＳＣが注目されている。ＤＳＣは、スイス・ローザンヌ工科大学のグレツェルが開発したもので、増感色素を表面に担持した酸化チタンを用いることで、光電変換効率が高く、製造コストが安いなどの利点を有することから、次世代の太陽電池として期待されている。この太陽電池は、内部に電解液を封入してあることから、湿式太陽電池とも呼ばれる。
【０００３】
ＤＳＣは、増感色素を表面に担持した多孔質の酸化チタン層を備えた作用極と、作用極の酸化チタン層に対向して配置された対極と、作用極と対極との間に充填された電解質溶液とを備える（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
また、作用極と対極との間にあって、電解質溶液を封止する封止材としては、紫外線照射によって硬化される紫外線硬化樹脂が広く用いられる。
【０００５】
例えば、特許文献２には、封止材として紫外線硬化型エポキシ樹脂を用いたＤＳＣが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−１３５８１７号
【特許文献２】特開２０００−３０７６７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、シール密着力を改善し、封止性能の良好な色素増感太陽電池およびその製造方法および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するための本発明の一態様によれば、第１基板と、前記第１基板上に配置された内部第１電極と、前記内部第１電極上に配置され、半導体微粒子と色素分子を備える多孔質半導体層と、前記多孔質半導体層と接し、酸化還元電解質を溶媒に溶解した電解液と、前記電解液に接する内部第２電極と、前記内部第２電極上に配置された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記電解液を封止する封止材とを備える色素増感太陽電池が提供される。
【０００９】
本発明の他の態様によれば、第１基板を、洗浄工程によって前処理後、前記第１基板上に内部第１電極および外部第１電極をパターン形成する工程と、前記内部第１電極上に多孔質半導体層を形成後、前記多孔質半導体層に色素を浸漬する工程と、第２基板を、洗浄工程によって前処理後、前記第２基板上に内部第２電極および外部第２電極をパターン形成する工程と、前記内部第２電極上に触媒層を形成する工程と、前記第１基板と前記第２基板とを互いに対向させ、封止材を用いて張り合わせる工程と、開口部よりＤＳＣセル内部に電解液を封入し、開口部を封止する工程とを有する色素増感太陽電池の製造方法が提供される。
【００１０】
本発明の他の態様によれば、上記の色素増感太陽電池を搭載した電子機器が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、シール密着力を改善し、封止性能の良好な色素増感太陽電池およびその製造方法および電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】比較例に係るＤＳＣの模式的平面パターン構成図。
【図２】図１のＩ−Ｉ線に沿う模式的断面構造図。
【図３】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う模式的断面構造図。
【図４】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う模式的断面構造図。
【図５】試作された比較例に係るＤＳＣの概観写真例。
【図６】比較例に係るＤＳＣにおいて、封止材と第１電極および第２電極との接触部分の拡大された模式的断面構造図。
【図７】別の比較例に係るＤＳＣの模式的平面パターン構成図。
【図８】図７のＢ部分の表面光学顕微鏡写真例。
【図９】第１の実施の形態に係るＤＳＣの模式的平面パターン構成図。
【図１０】図９のＩＶ−ＩＶ線に沿う模式的断面構造図。
【図１１】図９のＶ−Ｖ線に沿う模式的断面構造図。
【図１２】図９のＶＩ−ＶＩ線に沿う模式的断面構造図。
【図１３】図９のＡ部分の拡大された模式的平面パターン構成図。
【図１４】試作された第１の実施の形態に係るＤＳＣの概観写真例。
【図１５】第１の実施の形態に係るＤＳＣの多孔質半導体層の半導体微粒子の模式的構造図。
【図１６】第１の実施の形態に係るＤＳＣの動作原理説明図。
【図１７】第１の実施の形態に係るＤＳＣの電解液における電荷交換反応に基づく動作原理説明図。
【図１８】第１の実施の形態に係るＤＳＣにおいて、多孔質半導体層（１２）／色素分子（３２）／電解液（１４）間のエネルギーポテンシャルダイヤグラム。
【図１９】第１の実施の形態に係るＤＳＣにおいて、色素分子（３２）／電解液（１４）間のエネルギーポテンシャルダイヤグラムであって、図１８のＪ部分の拡大図。
【図２０】第１の実施の形態に係るＤＳＣの各構成材料のエネルギーレベルと発電サイクルを示す説明図。
【図２１】第１の実施の形態に係るＤＳＣに用いられる色素を示す化学構造式であって、（ａ）ｉｎｄｏｌｉｎｅを示す化学構造式、（ｂ）Ｎ７１９を示す化学構造式、（ｃ）Ｄ１３１を示す化学構造式。
【図２２】（ａ）第１の実施の形態に係るＤＳＣにおいて、基本セルを４個直列構成に配置した模式的断面構造図、（ｂ）図２２（ａ）の模式的回路表現。
【図２３】（ａ）第１の実施の形態に係るＤＳＣにおいて、基本セルを４個並列構成に配置した模式的断面構造図、（ｂ）図２３（ａ）の模式的回路表現。
【図２４】第１の実施の形態に係るＤＳＣの製造方法であって、（ａ）第２基板を前処理する工程図、（ｂ）第２基板上に第２電極を形成する工程図、（ｃ）第２電極上に触媒層を形成する工程図、（ｄ）第１基板を前処理後、第１基板上に第１電極を形成する工程図、（ｅ）第１電極上に多孔質半導体層を形成後、多孔質半導体層に色素を浸漬する工程図、（ｆ）図２４（ｃ）の工程後の第２基板と図２４（ｅ）の工程後の第１基板とを互いに対向させ、封止材を用いて張り合わせる工程図、（ｇ）開口部より内部に電解液を封入し、開口部を封止し、ＤＳＣセルを形成する工程図。
【図２５】第１の実施の形態に係るＤＳＣのサンプル（テストセル）の基板内配置例とカットラインを示す模式的平面パターン構成図。
【図２６】第１の実施の形態に係るＤＳＣのサンプル（テストセル）の別の基板内配置例とカットラインを示す模式的平面パターン構成図。
【図２７】第１の実施の形態に係るＤＳＣのサンプル（テストセル）の更に別の基板内配置例とカットラインを示す模式的平面パターン構成図。
【図２８】第１の実施の形態に係るＤＳＣの製造方法の一工程であって、第１基板上に複数の内部第１電極が形成された状態を示す平面図。
【図２９】第１の実施の形態に係るＤＳＣの製造方法の一工程であって、第２基板上に複数の内部第２電極が形成された状態を示す平面図。
【図３０】第１の実施の形態に係るＤＳＣの製造方法の一工程であって、第１基板と第２基板を封止材を介して貼り合わせた状態を示す平面図。
【図３１】第１の実施の形態に係るＤＳＣの製造方法の一工程であって、図３０のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う模式的断面構造図。
【図３２】第１の実施の形態に係るＤＳＣの製造方法の一工程であって、横方向のスクライブラインを形成した状態を示す平面図。
【図３３】第１の実施の形態に係るＤＳＣの製造方法の一工程であって、縦方向のスクライブラインをさらに形成した状態を示す平面図。
【図３４】第２の実施の形態に係るＤＳＣの模式的断面構造図。
【図３５】（ａ）第２の実施の形態に係るＤＳＣにおいて、基本セルを４個直列構成に配置した模式的断面構造図、（ｂ）図３５（ａ）の模式的回路表現。
【図３６】（ａ）第２の実施の形態に係るＤＳＣにおいて、基本セルを４個並列構成に配置した模式的断面構造図、（ｂ）図３５（ａ）の模式的回路表現。
【図３７】第２の実施の形態に係るＤＳＣの製造方法であって、（ａ）第２基板を前処理する工程図、（ｂ）第２基板上に第２電極を形成する工程図、（ｃ）第２電極上に触媒層を形成する工程図、（ｄ）第２電極上および触媒層上にマスクを形成後、第２基板の表面を粗面化処理する工程図、（ｅ）粗面化層を形成後、マスクを除去する工程図、（ｆ）第１基板を前処理後、第１基板上に第１電極をパターン形成すると同時に第１基板の表面を粗面化処理し、粗面化層を形成する工程図、（ｇ）第１電極上に多孔質半導体層を形成後、多孔質半導体層に色素を浸漬する工程図、（ｈ）図３７（ｅ）の工程後の第２基板と図３７（ｇ）の工程後の第１基板とを互いに対向させ、封止材を用いて張り合わせる工程図、（ｉ）開口部より内部に電解液を封入し、開口部を封止し、ＤＳＣセルを形成する工程図。
【図３８】（ａ）粗面化処理を実施しない場合の模式的平面パターン構成図（第１の実施の形態に対応）、（ｂ）粗面化処理を実施した第２の実施の形態に係るＤＳＣの模式的平面パターン構成図。
【図３９】（ａ）粗面化処理を実施しない場合の試作サンプルの外観写真例（ガラス基板が透明）、（ｂ）粗面化処理を実施した第２の実施の形態に係るＤＳＣの試作サンプルの外観写真例（ガラス基板が擦りガラス状の不透明）。
【図４０】（ａ）第１〜第２の実施の形態に係るＤＳＣのセルを３個形成した構成を示す平面図、（ｂ）３個のセルを直列接続した状態を示す説明図。
【図４１】（ａ）第１〜第２の実施の形態に係るＤＳＣのセルを５個、直列接続した状態を示す模式図、（ｂ）図４１（ａ）の説明図、（ｃ）図４１（ａ）の構成例を示す平面図。
【図４２】（ａ）第１〜第２の実施の形態に係るＤＳＣのセルをｎ個、タンデム構成に積層させた状態を示す模式図、（ｂ）図４２（ａ）の説明図。
【図４３】（ａ）第１〜第２の実施の形態に係るＤＳＣのセルをｎ個、タンデム構成に積層させたものを並列接続した状態を示す模式図、（ｂ）図４３（ａ）の説明図。
【図４４】光線Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３の波長を示すグラフ。
【図４５】第１〜第２の実施の形態に係るＤＳＣを搭載したリモコン装置の構成例を示す平面図。
【図４６】第１〜第２の実施の形態に係るＤＳＣを搭載したリモコン装置の側面図。
【図４７】第１〜第２の実施の形態に係るＤＳＣを搭載したリモコン装置の他の構成例を示す側面図。
【図４８】第１〜第２の実施の形態に係るＤＳＣを搭載した卓上デジタル時計の構成例を示す鳥瞰図。
【図４９】（ａ）第１〜第２の実施の形態に係るＤＳＣを搭載した電子手帳を開いた状態を示す鳥瞰図、（ｂ）閉じた状態を示す鳥瞰図。
【図５０】第１〜第２の実施の形態に係るＤＳＣを搭載した電子辞書を開いた状態を示す鳥瞰図。
【図５１】第１〜第２の実施の形態に係るＤＳＣを搭載したＤＳＣ駆動センサモジュールの模式的ブロック構成図。
【図５２】第１〜第２の実施の形態に係るＤＳＣを搭載した別のＤＳＣ駆動センサモジュールの模式的ブロック構成図。
【図５３】第１〜第２の実施の形態に係るＤＳＣを搭載したＤＳＣ駆動センサモジュールを適用したホームエネルギーマネージメントシステム（ＨＥＭＳ：Home Energy Management System）の構成例。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
次に、図面を参照して、実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。
【００１４】
又、以下に示す実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の実施の形態は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の実施の形態は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
【００１５】
以下の実施の形態に係るＤＳＣにおいて、「透明」とは、透過率が約５０％以上であるものと定義する。また「透明」とは、実施の形態に係るＤＳＣにおいて、可視光線に対して、無色透明という意味でも使用する。可視光線は波長約３６０ｎｍ〜８３０ｎｍ程度、エネルギー約３．４５ｅＶ〜１．４９ｅＶ程度に相当し、この領域で透過率が５０％以上あれば透明である。
【００１６】
[第１の実施の形態]
（ＤＳＣ：比較例）
比較例に係るＤＳＣ２００Ａの模式的平面パターン構成は、図１に示すように表され、図１のＩ−Ｉ線に沿う模式的断面構造は、図２に示すように表され、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う模式的断面構造は、図３に示すように表され、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う模式的断面構造は、図４に示すように表される。
【００１７】
比較例に係るＤＳＣ２００Ａは、図１〜図４に示すように、第１基板２０と、第１基板２０上に配置された第１電極１０と、第１電極１０上に配置され、半導体微粒子と色素分子を備える多孔質半導体層１２と、多孔質半導体層１２と接し、酸化還元電解質を溶媒に溶解した電解液１４と、電解液１４に接する第２電極（対極）１８と、第２電極１８上に配置された第２基板２２と、電解液１４に接して第２電極１８の表面上に配置される触媒層１９と、第１電極１０・第２電極１８間に配置され、電解液１４を封止する封止材１６とを備える。ここで、３ａ・３ｂは、電解液１４の注入用の開口部の封止材である。
【００１８】
比較例に係るＤＳＣ２００Ａにおいて、封止材１６は、図１〜図４に示すように、第１電極１０・第２電極１８に接触している。
【００１９】
試作された比較例に係るＤＳＣ２００Ａの概観写真例は、図５に示すように表される。図５から明らかなように、封止材１６によって封止された電解液１４が封止材１６の外部に流出している。
【００２０】
比較例に係るＤＳＣ２００Ａにおいて、封止材１６と第１電極１０および第２電極１８との接触部分Ｌu・Ｌdの拡大された模式的断面構造は、図６に示すように表される。
【００２１】
別の比較例に係るＤＳＣ２００Ｂの模式的平面パターン構成は、図７に示すように表される。別の比較例に係るＤＳＣ２００Ｂにおいては、図７に示すように、第１電極１０、および第２電極１８の一部をパターニングにより除去している。このため、封止材１６は、第１電極１０、および第２電極１８の除去された領域では、直接第１基板２０、および第２基板２２に接触している。図７において、Ｂ部分では、封止材１６が第２電極１８と第２基板２２との両方に跨って接触している。
【００２２】
別の比較例に係るＤＳＣ２００Ｂの試作例であって、６０℃９０％ＲＨ試験において、２５０時間経過後の図７のＢ部分の表面光学顕微鏡写真例は、図８に示すように表される。
【００２３】
図８から明らかなように、封止材１６が直接第２基板２２に接触している範囲では、封止材１６の浮きは観測されない。一方、封止材１６が第２電極１８に接触している境界領域では、封止材１６のシール浮き状態（封止材１６Ａ）が観測され、このシール浮き部分（封止材１６が第２電極１８に接触している境界領域）が、電解液１４Ａの外部への流出（電解液１４Ａ）の原因となる。
【００２４】
このように、比較例に係るＤＳＣ２００Ａもしくは２００Ｂでは、封止材１６が直接、第１電極１０・第２電極１８に接触しているために、図６に示された封止材１６と第１電極１０および第２電極１８との接触部分Ｌu・Ｌdにおいて、電解液１４の外部への流出が観測される。
【００２５】
（ＤＳＣ：第１の実施の形態）
第１の実施の形態に係るＤＳＣの模式的平面パターン構成は、図９に示すように表され、図９のＩＶ−ＩＶ線に沿う模式的断面構造は、図１０に示すように表され、図９のＶ−Ｖ線に沿う模式的断面構造は、図１１に示すように表され、図９のＶＩ−ＶＩ線に沿う模式的断面構造は、図１２に示すように表され、図９のＡ部分の拡大された模式的平面パターン構成は、図１３に示すように表される。
【００２６】
第１の実施の形態に係るＤＳＣ２００は、図９〜図１３に示すように、第１基板２０と、第１基板２０上に配置された内部第１電極１０Ａと、内部第１電極１０Ａ上に配置された多孔質半導体層１２と、多孔質半導体層１２と接し、酸化還元電解質を溶媒に溶解した電解液１４と、電解液１４に接する内部第２電極（対極）１８Ａと、内部第２電極１８上に配置された第２基板２２と、第１基板２０と第２基板２２との間に配置され、電解液１４を封止する封止材１６とを備える。
【００２７】
また、第１の実施の形態に係るＤＳＣ２００は、図９〜図１３に示すように、封止材１６の外部の第１基板２０上に配置された外部第１電極１０Ｂと、封止材１６の外部の第２基板２２上に配置された外部第２電極１８Ｂとを備えていても良い。
【００２８】
また、第１の実施の形態に係るＤＳＣ２００は、図９〜図１３に示すように、第１基板２０と第２基板２２に挟まれ、かつ封止材１６に囲まれたセル領域に電解液１４を注入する開口部を備え、内部第１電極１０Ａと外部第１電極１０Ｂは、第１基板２０上においてパターン形成されると共に、開口部において互いに接続されていても良い。
【００２９】
また、内部第２電極１８Ａと外部第２電極１８Ｂは、第２基板２２上においてパターン形成されると共に、開口部において互いに接続されていても良い。
【００３０】
また、開口部を封止する開口部封止材３ｂと、開口部に配置され、封止材１６と開口部封止材３ｂとを結合するキャップ封止材３ａとを備えていても良い。
【００３１】
第１の実施の形態に係るＤＳＣ２００において、封止材１６は、図９〜図１３に示すように、第１基板２０・第２基板２２に接触している。
【００３２】
内部第１電極１０Ａ・外部第１電極１０Ｂは、図９、図１１〜図１３に示すように、電解液１４の注入用の開口部近傍において、電気的に接続されている。
【００３３】
内部第２電極１８Ａ・外部第２電極１８Ｂは、図９、図１１〜図１３に示すように、電解液１４の注入用の開口部近傍において、電解液１４の注入用の開口部近傍において、電気的に接続されている。
【００３４】
また、封止材１６は、図９〜図１３に示すように、内部第１電極１０Ａ・内部第２電極１８Ａとは接触していない。一方、封止材１６は、図９〜図１３に示すように、外部第１電極１０Ｂ・外部第２電極１８Ｂとは電解液１４の注入用の開口部近傍において接触している。
【００３５】
また、キャップ封止材３ａ・開口部封止材３ｂは、図９、図１１〜図１３に示すように、電解液１４の注入用の開口部において、第１電極１０Ｂ・第２電極１８Ｂと接触している。
【００３６】
また、第１の実施の形態に係るＤＳＣ２００においては、図９〜図１３に示すように、内部第２電極１８Ａの表面には、電解液１４に接して、触媒層１９を備えていても良い。
【００３７】
試作された第１の実施の形態に係るＤＳＣ２００の概観写真例は、図１４に示すように表される。図１４に示すように、封止材１６によって封止された電解液１４の封止材１６の外部への流出は観測されていない。
【００３８】
封止材１６・キャップ封止材３ａ・開口部封止材３ｂは、ガラスフリット、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂若しくはこれらを構造的に組み合わせて構成可能である。
【００３９】
紫外線硬化樹脂を硬化するための紫外線（ＵＶ）は波長１０〜４００ｎｍの範囲の波長の短い電磁波である。また、紫外線（ＵＶ）は波長によってＵＶ−Ａ（長波長紫外線：波長３１５〜４００ｎｍ）、ＵＶ−Ｂ（中波長紫外線：波長２８０〜３１５ｎｍ）、ＵＶ−Ｃ（短波長紫外線：波長１０ｎｍ前後〜２８０ｎｍ）の３つに区分される。紫外線（ＵＶ）の照射源としては、ＵＶランプ（水銀ランプ、メタルハライドランプ）等が用いられる。ここで、紫外線硬化樹脂としては、例えばエポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、不飽和ポリエステル、ポリエーテルアクリレート、ビニルアクリレート、ポリブタジエンアクリレート、ポリスチリルエチルメタクリレート等が挙げられる。なお、耐電解液性、封止性の点ではアクリル系紫外線硬化樹脂がより好ましい。
【００４０】
第１基板２０および第２基板２２は、例えば、ガラス基板などで形成することができる。また、フレキシブルなプラスチック基板を用いることもできる。この場合、多孔質半導体層を構成するＴｉＯ2ペーストとしては、２００℃以下で焼成可能なものを用いる。
【００４１】
また、光を照射するため、第１基板２０・第２基板２２は、照射光（白色光）に対して、透明であることが望ましい。なお、第１基板２０・第２基板２２の光が入射する側に反射防止膜などをコーティングしても良い。
【００４２】
第１電極１０Ａ・１０Ｂは、例えば、ＩＴＯ、ＦＴＯ、ＺｎＯ、ＳｎＯ２などの透明電極で形成される。第１基板２０上に電極加工し、ＦＴＯ付き基板、金属などのグリッド付き基板、或いは上記の複合基板としても良い。
【００４３】
同様に、第２電極１８Ａ・１８Ｂは、例えば、ＩＴＯ、ＦＴＯ、ＺｎＯ、ＳｎＯ２などの透明電極で形成される。第２基板２２上に電極加工し、ＦＴＯ付き基板、金属などのグリッド付き基板、或いは上記の複合基板としても良い。
【００４４】
多孔質半導体層１２は、ＴｉＯ2、ＺｎＯ、ＷＯ3、ＩｎＯ3、Ｎｂ2Ｏ3、ＳｎＯ2などの材料を用いて形成されていても良い。特に、効率面から安価なＴｉＯ2（アナターゼ型、ルチル型）が主に用いられる。
【００４５】
多孔質半導体層１２は、例えば、スクリーン印刷技術、スピンコート技術、ディッピング、スプレーコート技術などを用いて形成することができる。
【００４６】
触媒層１９は、例えば、Ｐｔ、炭素、若しくは、導電性高分子などで構成されていても良い。導電性高分子は、例えば、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳなどで構成されていても良い。
【００４７】
第１の実施の形態に係るＤＳＣ２００において、溶媒は、電解質、添加剤を溶解する液体であり、高沸点、化学的安定性が高く、高誘電率（電解質が良く溶解する）、低粘度であること望ましい。例えば、アセトニトリル、炭酸プロピレン、γブチロラクトン、メトキシアセトニトリル、プロピオニトリル、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネートなどで構成されていても良い。
【００４８】
色素は、レッドダイ（Ｎ７１９）、ブラックダイ（Ｎ７４９）、Ｄ１３１などを適用することができる。
【００４９】
第１の実施の形態に係るＤＳＣ２００の多孔質半導体層１２の半導体微粒子２の模式的構造は、図１５に示すように表される。図１５に示すように、多孔質半導体層１２は、ＴｉＯ2などからなる半導体微粒子２が互いに結合して複雑なネットワークを形成している。色素分子４は、半導体微粒子２の表面に吸着される。多孔質半導体層１２内には、大きさ約１００ｎｍ以下の細孔が多数存在する。
【００５０】
（動作原理）
第１の実施の形態に係るＤＳＣ２００の動作原理は、図１６に示すように表される。
【００５１】
下記の（ａ）〜（ｄ）の反応が継続して起こることで、起電力が発生し、負荷２４に電流が導通する。
【００５２】
（ａ）色素分子３２が光子（ｈν）を吸収し、電子（ｅ−）を放出し、色素分子３２は酸化体ＤＯになる。
【００５３】
（ｂ）Ｒｅで表される還元体の酸化還元電解質２６が多孔質半導体層１２中を拡散して、ＤＯで表される酸化体の色素分子３２に接近する。
【００５４】
（ｃ）酸化還元電解質２６から色素分子３２に電子（ｅ−）が供給される。酸化還元電解質２６は、Ｏｘで表される酸化体の酸化還元電解質２８になり、色素分子３２はＤＲで表される還元された色素分子３０になる。
【００５５】
（ｄ）酸化還元電解質２８は、触媒層１９方向に拡散し、触媒層１９より電子を供給されて、Ｒｅで表される還元体の酸化還元電解質２６になる。
【００５６】
酸化還元電解質２６は、多孔質半導体層１２中の入り組んだ空間を拡散しながら色素分子３２の近傍に接近する必要がある。
【００５７】
また、第１の実施の形態に係るＤＳＣ２００の電解液１４における電荷交換反応に基づく動作原理は、図１７に示すように表される。
【００５８】
まず、外部から光照射されると光子（ｈν）が色素分子３２と反応して、色素分子３２は基底状態から励起状態へと遷移する。このとき発生した励起電子（ｅ−）がＴｉＯ2からなる多孔質半導体層１２の伝導帯へ注入される。多孔質半導体層１２中を導通した電子（ｅ−）は、第１電極１０Ａから外部回路の負荷２４を導通し、第２電極１８Ａへ移動する。第２電極１８Ａから電解液１４中に注入された電子（ｅ−）は、電解液１４中のヨウ素酸化還元電解質（Ｉ−／Ｉ3−）と電荷交換される。ヨウ素酸化還元電解質（Ｉ−／Ｉ3−）が電解液１４内を拡散し、色素分子３２と再反応する。ここで、電荷交換反応は、色素分子表面において、３Ｉ−→Ｉ3−＋２ｅ−に従って進行し、第２電極１８Ａにおいて、Ｉ3−＋２ｅ−→３Ｉ−に従って進行する。
【００５９】
電解液１４は、溶媒として、例えば、アセトニトリルを使用し、この場合の電解質として、例えば、ヨウ素は、電解液１４中のヨウ素酸化還元電解質Ｉ3−として存在する。また、電解質として、例えば、ヨウ化物塩（ヨウ化リチウム、ヨウ化カリウムなど）は、電解液１４中のヨウ素酸化還元電解質Ｉ−として存在する。また、電解液１４中には、逆電子移動抑制溶液として添加剤（例えば、ＴＢＰ：ターシャルブチルピリジン）を適用しても良い。
【００６０】
上記の溶質、添加剤を溶媒（アセトニトリル）に溶解させることによって、電解液１４を構成することができる。なお、上記の材料は湿式ＤＳＣなどに適用可能なものであって、常温溶融塩（イオン性液体）や固体電解質を用いる場合には、構成材料が異なる。
【００６１】
第１の実施の形態に係るＤＳＣ２００において、多孔質半導体層（１２）／色素分子（３２）／電解液（１４）間のエネルギーポテンシャルダイヤグラムは、図１８に示すように表される。また、色素分子（３２）／電解液（１４）間のエネルギーポテンシャルダイヤグラムであって、図１８のＪ部分の拡大図は、図１９に示すように表される。
【００６２】
外部から光照射されると光子（ｈν）により、色素分子３２は基底状態ＨＯＭＯから励起状態ＬＵＭＯへと遷移する。このとき発生した励起電子（ｅ−）がＴｉＯ2からなる多孔質半導体層１２の伝導帯へ注入される。多孔質半導体層１２中を導通した電子（ｅ−）は、第１電極１０Ａから外部回路の負荷２４を導通し、第２電極１８Ａへ移動する。触媒層１９から電解液１４中に注入された電子（ｅ−）は、電解液１４中の酸化還元電解質と電荷交換される。酸化還元電解質が電解液１４内を拡散し、色素分子３２を還元する。
【００６３】
電解液１４の酸化還元準位ＥROと多孔質半導体層１２のフェルミ準位Ｅf間の電位差が最大起電力ＶMAXである。最大起電力ＶMAXの値は、電解液１４の酸化還元電解質により変化する。酸化還元電解質単独系（ヨウ素酸化還元電解質）の場合には、例えば、０．９Ｖ（Ｉ，Ｎ７１９）である。電解液１４がヨウ素・臭素の混合系酸化還元電解質を含む場合には、図１９に示すように、混合比率を調整することで混合系酸化還元電解質の酸化還元電位を、ヨウ素酸化還元電解質の酸化還元電位と臭素酸化還元電解質の酸化還元電位の間の任意の値に調整することができる。
【００６４】
第１の実施の形態に係るＤＳＣ２００の各構成材料のエネルギーレベルと発電サイクルは図２０に示すように表される。図２０においては、外部から光照射されると光子（ｈν）により、色素（Ｄｙｅ）の充満帯Ｓ0/Ｓ+に存在する電子は、導電帯Ｓ*に励起され、多孔質半導体層１２の伝導帯ＥCへ電子注入(electron injection)される。伝導帯ＥCへ電子注入された電子の一部は、再結合（recombination）されて、Ｄｙｅの充満帯Ｓ0/Ｓ+に遷移する。多孔質半導体層１２中を導通した電子（ｅ−）は、第１電極１０Ａから外部回路の負荷２４を導通し、第２電極１８Ａへ移動する。触媒層１９から電解液１４中に注入された電子（ｅ−）は、電解液１４中の酸化還元電解質と電荷交換される。酸化還元電解質が電解液１４内を拡散し、電子注入により、Ｄｙｅの充満帯Ｓ0/Ｓ+において、色素分子３２を還元する。電解液１４の酸化還元準位ＥROと多孔質半導体層１２のフェルミ準位Ｅf間の電位差ＶOCが最大起電力ＶMAXである。
【００６５】
第１の実施の形態に係るＤＳＣに用いられる色素を示す化学構造式であって、ｉｎｄｏｌｉｎｅを示す化学構造式は、図２１（ａ）に示すように表され、Ｎ７１９を示す化学構造式は、図２１（ｂ）に示すように表され、Ｄ１３１を示す化学構造式は、図２１（ｃ）に示すように表される。
【００６６】
―直列構成―
第１の実施の形態に係るＤＳＣ２００において、基本セルを４個直列構成に配置した模式的断面構造は、図２２（ａ）に示すように表される。また、図２２（ａ）の模式的回路表現は、図２２（ｂ）に示すように表される。
【００６７】
基本セルは、図２２（ａ）に示すように、第１基板２０と、第１基板２０上に配置された内部第１電極１０1Ａ・１０2Ａ・１０3Ａ・１０4Ａと、内部第１電極１０1Ａ・１０2Ａ・１０3Ａ・１０4Ａ上に配置された多孔質半導体層１２1・１２2・１２3・１２4と、多孔質半導体層１２1・１２2・１２3・１２4と接し、酸化還元電解質を溶媒に溶解した電解液１４1・１４2・１４3・１４4と、電解液１４1・１４2・１４3・１４4に接する内部第２電極（対極）１８1Ａ・１８2Ａ・１８3Ａ・１８4Ａと、内部第２電極１８1Ａ・１８2Ａ・１８3Ａ・１８4Ａ上に配置された第２基板２２と、第１基板２０・第２基板２２間に配置され、電解液１４1・１４2・１４3・１４4を封止する封止材１６とを備える。
【００６８】
また、基本セルは、図２２（ａ）に示すように、封止材１６の外部の第１基板２０上に配置された外部第１電極１０1Ｂ・１０2Ｂ・１０3Ｂ・１０4Ｂと、封止材１６の外部の第２基板２２上に配置された外部第２電極１８1Ｂ・１８2Ｂ・１８3Ｂ・１８4Ｂとを備えていても良い。
【００６９】
さらに、外部第１電極１０2Ｂと外部第２電極１８1Ｂは、図２２（ａ）に示すように、封止材１６の外部の側壁に沿って第１基板２０・第２基板２２間に配置された接続電極１３Ａを介して接続される。同様に、外部第１電極１０3Ｂ・外部第２電極１８2Ｂ、外部第１電極１０4Ｂ・外部第２電極１８3Ｂも接続電極１３Ａを介して接続される。
【００７０】
結果として、図２２（ｂ）に示すように、基本セル４個は、直列構成に配置される。
【００７１】
また、図２２に示される各基本セルにおいても、第１基板２０と第２基板２２に挟まれ、かつ封止材１６に囲まれたセル領域に電解液１４1・１４2・１４3・１４4を注入する開口部を備え、内部第１電極１０1Ａ・１０2Ａ・１０3Ａ・１０4Ａと外部第１電極１０1Ｂ・１０2Ｂ・１０3Ｂ・１０4Ｂは、第１基板２０上においてパターン形成されると共に、開口部において互いに接続されている。
【００７２】
また、内部第２電極１８1Ａ・１８2Ａ・１８3Ａ・１８4Ａと外部第２電極１８1Ｂ・１８2Ｂ・１８3Ｂ・１８4Ｂは、第２基板２２上においてパターン形成されると共に、開口部において互いに接続されている。
【００７３】
また、図２２に示される各基本セルにおいても、内部第２電極１８1Ａ・１８2Ａ・１８3Ａ・１８4Ａの表面には、電解液１４1・１４2・１４3・１４4に接して、触媒層１９1・１９2・１９3・１９4を備えていても良い。その他の構成は、図９〜図１３に示す第１の実施の形態に係るＤＳＣ２００と同様である。
【００７４】
―並列構成―
第１の実施の形態に係るＤＳＣ２００において、基本セルを４個並列構成に配置した模式的断面構造は、図２３（ａ）に示すように表される。また、図２３（ａ）の模式的回路表現は、図２３（ｂ）に示すように表される。
【００７５】
外部第１電極１０2Ｂと外部第２電極１８1Ｂは、図２３（ａ）に示すように、封止材１６の外部の側壁に沿って第１基板２０・第２基板２２間に配置された絶縁層１３Ｂを介して絶縁される。同様に、外部第１電極１０3Ｂ・外部第２電極１８2Ｂ、外部第１電極１０4Ｂ・外部第２電極１８3Ｂも絶縁層１３Ｂを介して絶縁される。結果として、図２３（ｂ）に示すように、基本セル４個は、並列構成に配置される。その他の構成は、図９〜図１３に示す第１の実施の形態に係るＤＳＣ２００と同様である。
【００７６】
（製造方法）
第１の実施の形態に係るＤＳＣの製造方法は、図２４（ａ）〜図２４（ｇ）に示すように表される。
【００７７】
（ａ）まず、図２４（ａ）に示すように、第２基板２２を、洗浄工程によって前処理する。ここで、第２基板２２は、ガラス基板またはフレキシブルなプラスチック基板等で構成可能であり、また透明電極が全面に形成された透明電極付きのガラス基板またはフレキシブルなプラスチック基板を用いることもできる。
【００７８】
（ｂ）次に、図２４（ｂ）に示すように、第２基板２２上に内部第２電極１８Ａをパターン形成する。外部第２電極１８Ｂも、第２基板２２上に同時に形成される。ここで、内部第２電極１８Ａ・外部第２電極１８Ｂは、スクリーン印刷で塗布されるＩＴＯ微粒子含有膜を大気焼結およびＮ２雰囲気下の熱処理を行なって形成可能であり、透明電極付きのガラス基板またはフレキシブルなプラスチック基板であれば各種エッチング法によりパターン形成することが可能である。
【００７９】
（ｃ）次に、図２４（ｃ）に示すように、内部第２電極１８Ａ上に触媒層１９を形成する。触媒層１９は、スクリーン印刷等によって形成することができる。
【００８０】
（ｄ）次に、図２４（ｄ）に示すように、第２基板２２と同様に、第１基板２０を前処理後、第１基板２０上に内部第１電極１０Ａをパターン形成する。外部第１電極１０Ｂも、第１基板２０上に同時に形成される。ここで、第１基板２０は、ガラス基板またはフレキシブルなプラスチック基板等で構成可能である。ここで、内部第１電極１０Ａ・外部第１電極１０Ｂは、スクリーン印刷で塗布されるＩＴＯ微粒子含有膜を大気焼結およびＮ２雰囲気下の熱処理を行なって形成可能である。
【００８１】
（ｅ）次に、図２４（ｅ）に示すように、内部第１電極１０Ａ上に多孔質半導体層１２を形成後、多孔質半導体層１２に色素Ｄｙｅを浸漬する。多孔質半導体層１２は、スクリーン印刷等を応用して形成することができる。なお、ここまでの工程においては、第２基板２２に対する処理工程を第１基板２０に対する処理工程に対して先に実施しているが、第１基板２０に対する処理工程を第２基板２２に対する処理工程に対して先に実施しても良い。
【００８２】
（ｆ）次に、図２４（ｆ）に示すように、図２４（ｃ）の工程後の第２基板２２と図２４（ｅ）の工程後の第１基板２０とを互いに対向させ、封止材１６を用いて張り合わせる。
【００８３】
（ｇ）次に、図２４（ｇ）に示すように、開口部より内部に電解液１４を封入し、開口部を封止し、ＤＳＣセルを形成する。
【００８４】
（ＤＳＣテストセルの基板内配置例とカットライン）
第１の実施の形態に係るＤＳＣのサンプル（テストセル）２００11・２００12・…・２００1n・…・２００m1・２００m2・…・２００mnの第１基板２０内の配置例とカットラインＳＬ１・ＳＬ２の模式的平面パターン構成は、図２５に示すように表される。また、別の基板内配置例とカットラインの模式的平面パターン構成は、図２６に示すように表される。更に別の基板内配置例とカットラインを示す模式的平面パターン構成は、図２６に示すように表される。
【００８５】
第１基板２０上には、内部第１電極１０Ａ上に配置された多孔質半導体層１２および外部第１電極１０Ｂがマトリックス状に配置されている。第１基板２０と対向する第２基板２２上においても内部第２電極１８Ａ上に配置された触媒層１９および外部第２電極１８Ｂがマトリックス状に配置される（図示省略）。図２５に示される外部第１電極１０Ｂのパターン形状は、図９に示された例に対応している。
【００８６】
図２６・図２７に示された外部第１電極１０Ｂのパターン形状は、図２５に示された外部第１電極１０Ｂのパターン形状の変形例である。図２４に示された製造工程を経た後、カットラインＳＬ１・ＳＬ２において、カットすることによって、個別のＤＳＣセルを複数同時形成可能である。また、図２２に示された直列構成若しくは図２３に示された並列構成も複数同時形成可能である。
【００８７】
図２６・図２７に示された外部第１電極１０Ｂのパターン形状を適用する場合においても、図２４に示された製造工程を経た後、カットラインＳＬ１・ＳＬ２において、カットすることによって、個別のＤＳＣセルを複数同時形成可能である。また、図２２に示された直列構成若しくは図２３に示された並列構成も複数同時形成可能である。
【００８８】
（複数のＤＳＣの製造方法）
実施の形態に係るＤＳＣにおいて、複数のＤＳＣセルの製造方法は、複数個（ｍ×ｎ：但し、ｍおよびｎは整数）のセルを作り込み、分離して複数個のＤＳＣ２００を得る製造方法である。
【００８９】
第１の実施の形態に係るＤＳＣの製造方法の一工程であって、第１基板２０上に複数の内部第１電極１０11Ａ・１０12Ａ・…・１０1nＡ・…・１０m1Ａ・１０m2Ａ・…・１０mnＡが形成された状態を示す平面図は、図２８に示すように表される。ここで、外部第１電極１０11Ｂ・１０12Ｂ・…・１０1nＢ・…・１０m1Ｂ・１０m2Ｂ・…・１０mnＢについては、簡単化のため、図示を省略する。
【００９０】
第１の実施の形態に係るＤＳＣの製造方法の一工程であって、第２基板２２上に複数の第２電極１８11Ａ・１８12Ａ・…・１８1nＡ・…・１８m1Ａ・１８m2Ａ・…・１８mnＡが形成された状態を示す平面図は、図２９に示すように表される。ここで、外部第２電極１８11Ｂ・１８12Ｂ・…・１８1nＢ・…・１８m1Ｂ・１８m2Ｂ・…・１８mnＢについては、簡単化のため、図示を省略する。
【００９１】
第１の実施の形態に係るＤＳＣの製造方法の一工程であって、第１基板（作用極側）２０と第２基板（対極側）２２を封止材１６を介して貼り合わせた状態を示す平面図は、図３０に示すように表され、図３０のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う模式的断面構造は、図３１に示すように表される。図３０および図３１では、第１基板（作用極側）２０を上方向、第２基板（対極側）を下方向に配置している。
【００９２】
第１の実施の形態に係るＤＳＣの製造方法の一工程であって、横方向のスクライブラインＳＬ１を形成した状態を示す平面図は、図３２に示すように表され、さらに縦方向のスクライブラインＳＬ２を形成した状態を示す平面図は、図３３に示すように表される。
【００９３】
なお、図３１に示すように、封止材１６の間に基板のみ残る箇所があるが、そこがスクライブラインＳＬ２となり、打撃等のブレークにより各素子に分離される。
【００９４】
次いで、図３１のように計ｍ×ｎ個のＤＳＣが貼り合わされた状態で、図３２に示すように横方向のスクライブラインＳＬ１を形成する。
【００９５】
具体的には、封止材１６が設けられた位置に、スクライビング装置のスクライビングホイールを高精度に位置合わせして各スクライブラインＳＬ１を形成する。
【００９６】
続いて、図３３に示すように縦方向のスクライブラインＳＬ２を形成する。
【００９７】
そして、スクライブラインＳＬ１およびスクライブラインＳＬ２に沿って打撃を与えるなどすると、ガラス材が有する壁開性によりスクライブラインＳＬ１およびスクライブラインＳＬ２に沿って割れて各素子に分離される。
【００９８】
なお、図示は省略するが、各素子に分離された後、電解液が注入され、ガラス板の接着や、樹脂の充填等によって封止し、電解液が漏れ出さないよう処置することでＤＳＣが作り込まれる。
【００９９】
第１の実施の形態によれば、シール密着力を改善し、封止性能の良好な色素増感太陽電池およびその製造方法を提供することができる。
【０１００】
[第２の実施の形態]
（ＤＳＣ）
第２の実施の形態に係るＤＳＣの模式的断面構造は図３４に示すように表される。
【０１０１】
第２の実施の形態に係るＤＳＣ２００は、図３４に示すように、第１基板２０と、第１基板２０上に配置された内部第１電極１０Ａと、内部第１電極１０Ａ上に配置された多孔質半導体層１２と、多孔質半導体層１２と接し、酸化還元電解質を溶媒に溶解した電解液１４と、電解液１４に接する内部第２電極（対極）１８Ａと、内部第２電極１８上に配置された第２基板２２と、第１基板２０と第２基板２２との間に配置され、電解液１４を封止する封止材１６とを備える。ここで、第１基板２０・第２基板２２は、対向する面に粗面化処理を実施しており、図３４に示すように、粗面化層２０Ｆ・２２Ｆを備える。
【０１０２】
第２の実施の形態に係るＤＳＣ２００は、第１基板２０・第２基板２２上に粗面化層２０Ｆ・２２Ｆを備えることによって、封止材１６と第１基板２０・第２基板２２との密着性を向上することができる。
【０１０３】
また、第２の実施の形態に係るＤＳＣ２００は、図３４では、図示を省略しているが、封止材１６の外部の第１基板２０の粗面化層２０Ｆ上に配置された外部第１電極１０Ｂと、封止材１６の外部の第２基板２２の粗面化層２２Ｆ上に配置された外部第２電極１８Ｂとを備えていても良い。その他の構成は、第１の実施の形態と同様である。
【０１０４】
―直列構成―
第２の実施の形態に係るＤＳＣにおいて、基本セルを４個直列構成に配置した模式的断面構造は、図３５（ａ）に示すように表され、図３５（ａ）の模式的回路表現は、図３５（ｂ）に示すように表される。ここで、第１基板２０・第２基板２２は、対向する面に粗面化処理を実施しており、図３５（ａ）に示すように、粗面化層２０Ｆ・２２Ｆを備える。
【０１０５】
また、図３５（ａ）に示すように、封止材１６の外部の第１基板２０の粗面化層２０Ｆ上に配置された外部第１電極１０1Ｂ・１０2Ｂ・１０3Ｂ・１０4Ｂと、封止材１６の外部の第２基板２２の粗面化層２２Ｆ上に配置された外部第２電極１８1Ｂ・１８2Ｂ・１８3Ｂ・１８4Ｂとを備える。第１基板２０・第２基板２２上に粗面化層２０Ｆ・２２Ｆを備えることによって、封止材１６と第１基板２０・第２基板２２との密着性を向上することができる。その他の構成は、図２２に示した第１の実施の形態と同様である。
【０１０６】
―並列構成―
第２の実施の形態に係るＤＳＣにおいて、基本セルを４個並列構成に配置した模式的断面構造は、図３６（ａ）に示すように表され、図３６（ａ）の模式的回路表現は、図３６（ｂ）に示すように表される。ここで、第１基板２０・第２基板２２は、対向する面に粗面化処理を実施しており、図３６（ａ）に示すように、粗面化層２０Ｆ・２２Ｆを備える。
【０１０７】
また、図３６（ａ）に示すように、封止材１６の外部の第１基板２０の粗面化層２０Ｆ上に配置された外部第１電極１０1Ｂ・１０2Ｂ・１０3Ｂ・１０4Ｂと、封止材１６の外部の第２基板２２の粗面化層２２Ｆ上に配置された外部第２電極１８1Ｂ・１８2Ｂ・１８3Ｂ・１８4Ｂとを備える。第１基板２０・第２基板２２上に粗面化層２０Ｆ・２２Ｆを備えることによって、封止材１６と第１基板２０・第２基板２２との密着性を向上することができる。その他の構成は、図２３に示した第１の実施の形態と同様である。
【０１０８】
（製造方法）
第２の実施の形態に係るＤＳＣの製造方法は、図３７（ａ）〜図３７（ｉ）に示すように表される。
【０１０９】
（ａ）まず、図３７（ａ）に示すように、第２基板２２を、洗浄工程によって前処理する。ここで、第２基板２２は、ガラス基板またはフレキシブルなプラスチック基板等で構成可能であり、また透明電極が全面に形成された透明電極付きのガラス基板またはフレキシブルなプラスチック基板を用いることもできる。
【０１１０】
（ｂ）次に、図３７（ｂ）に示すように、第２基板２２上に内部第２電極１８Ａをパターン形成する。外部第２電極１８Ｂも、図９に示すように、第２基板２２上に同時に形成される。ここで、内部第２電極１８Ａ・外部第２電極１８Ｂは、スクリーン印刷で塗布されるＩＴＯ微粒子含有膜を大気焼結およびＮ2雰囲気下の熱処理を行なって形成可能であり、透明電極付きのガラス基板またはフレキシブルなプラスチック基板であれば各種エッチング法によりパターン形成することが可能である。
【０１１１】
（ｃ）次に、図３７（ｃ）に示すように、内部第２電極１８Ａ上に触媒層１９を形成する。触媒層１９は、スクリーン印刷等によって形成することができる。
【０１１２】
（ｄ）次に、図３７（ｄ）に示すように、触媒層１９上にレジスト層２１を形成し、レジスト層２１をマスクとして、第２基板２２の表面を粗面化処理する。粗面化処理においては、例えば、約４．５％のフッ酸により、第２基板２２を約１０分程度処理することによって、容易に第２基板２２の表面を粗面化することができる。
【０１１３】
（ｅ）次に、図３７（ｅ）に示すように、第２基板２２表面上に粗面化層２２Ｆを形成後、レジスト層２１を除去する。なお、上記の粗面化処理工程によって、内部第２電極１８Ａ・外部第２電極１８Ｂも同時にエッチング処理可能であるため、上記の（ｂ）および（ｃ）のスクリーン印刷工程を省略し、内部第２電極１８Ａ・外部第２電極１８Ｂのパターン形成、触媒層１９のパターン形成および粗面化層２２Ｆの形成を同時に実施しても良い。
【０１１４】
（ｆ）次に、図３７（ｆ）に示すように、第２基板２２と同様に、第１基板２０を前処理後、第１基板２０上に内部第１電極１０Ａをパターン形成すると同時に第１基板２０の表面を粗面化処理し、粗面化層２０Ｆを形成する。外部第１電極１０Ｂも、図９に示すように、第１基板２０上に同時に形成される。ここで、第１基板２０は、ガラス基板またはフレキシブルなプラスチック基板等で構成可能である。ここで、内部第１電極１０Ａ・外部第１電極１０Ｂは、スクリーン印刷で塗布されるＩＴＯ微粒子含有膜を大気焼結およびＮ2雰囲気下の熱処理を行なって形成可能である。粗面化処理においては、例えば、約４．５％のフッ酸により、第１基板２０を約１０分程度処理することによって、容易に第１基板２０の表面を粗面化することができる。なお、上記の粗面化処理工程によって、内部第１電極１０Ａ・外部第１電極１０Ｂも同時にエッチング処理可能であるため、内部第１電極１０Ａ・外部第１電極１０Ｂのパターン形成および粗面化層２０Ｆの形成を同時に実施可能である。
【０１１５】
（ｇ）次に、図３７（ｇ）に示すように、内部第１電極１０Ａ上に多孔質半導体層１２を形成後、多孔質半導体層１２に色素Ｄｙｅを浸漬する。多孔質半導体層１２は、スクリーン印刷等を応用して形成することができる。なお、ここまでの工程においては、第２基板２２に対する処理工程を第１基板２０に対する処理工程に対して先に実施しているが、第１基板２０に対する処理工程を第２基板２２に対する処理工程に対して先に実施しても良い。
【０１１６】
（ｈ）次に、図３７（ｈ）に示すように、図３７（ｅ）の工程後の第２基板２２と図３７（ｇ）の工程後の第１基板２０とを互いに対向させ、封止材１６を用いて張り合わせる。ここで、封止材１６は、粗面化層２０Ｆ・２２Ｆと接触するため、封止材１６と第１基板２０・第２基板２２との密着性を向上することができる。
【０１１７】
（ｉ）次に、図３７（ｉ）に示すように、開口部より内部に電解液１４を封入し、開口部を封止し、ＤＳＣセルを形成する。
【０１１８】
粗面化処理を実施しない場合の第２基板２２上の模式的平面パターン構成（第１の実施の形態に対応）は、図３８（ａ）に示すように表され、粗面化処理を実施した第２の実施の形態に係るＤＳＣの第２基板２２上の模式的平面パターン構成は、図３８（ｂ）に示すように表される。尚、図示は省略するが、粗面化処理を実施した第２の実施の形態に係るＤＳＣの第１基板２０上の模式的平面パターン構成は、図３８（ｂ）と同様に表すことができる。
【０１１９】
第２の実施の形態に係るＤＳＣにおいては、図３８（ｂ）に示すように、第２基板２２上に粗面化処理を実施することによって、粗面化層２２Ｆが形成されている。
【０１２０】
粗面化処理を実施しない場合（第１の実施の形態に対応）の試作サンプルの外観写真例は、図３９（ａ）に示すように表され、粗面化処理を実施した第２の実施の形態に係るＤＳＣの試作サンプルの外観写真例は、図３９（ｂ）に示すように表される。図３９（ａ）では、ガラス基板で形成された第１基板２０（第２基板２２）が透明である。一方、図３９（ｂ）では、粗面化処理により、ガラス基板で形成された第１基板２０（第２基板２２）が擦りガラス状の不透明である。
【０１２１】
第２の実施の形態によれば、シール密着力を改善し、封止性能の良好な色素増感太陽電池およびその製造方法を提供することができる。
【０１２２】
（適用例）
―バッテリーセル―
次に、図４０〜図４３を参照して、第１〜第２の実施の形態に係るＤＳＣ２００で構成されるバッテリーセル（以下、単に「セル」と呼ぶ）の適用例について説明する。
【０１２３】
図４０の（ａ）は、３個のセルＢ１〜Ｂ３を形成した状態を示す。図４０の（ａ）の例では、面積の等しい３つのセルＢ１、Ｂ２、Ｂ３が同一基板内に設けられている。
【０１２４】
この３個のセルＢ１〜Ｂ３は図示しない配線によって、図４０の（ｂ）に示すように直列接続される。セルＢ１〜Ｂ３の総電圧Ｖは、Ｖ＝Ｖ１＋Ｖ２＋Ｖ３となり、総電流量Ｉは、Ｉ＝Ｉ１＝Ｉ２＝Ｉ３となる。
【０１２５】
図４１は、５個のセルＢ１〜Ｂ５を並設した状態を示す。
【０１２６】
この５個のセルＢ１〜Ｂ５は配線によって、図４１の（ｂ）に示すように直列接続される。セルＢ１〜Ｂ５の総電圧Ｖは、各セルＢ１〜Ｂ５の電圧の総和５Ｅとなる。
【０１２７】
図４２は、ｎ個のセルをタンデム構成に積層させた状態を模式的に示す。このｎ個のセルは、図４２の（ｂ）に示すように直列接続される。セルの総電圧Ｖは、各セルの電圧の総和ｎＥとなる。
【０１２８】
図４３は、ｎ個のセルをタンデム構成に積層させたものを並列接続した状態を模式的に示す。セルの総電圧Ｖは、直列接続されたセルの電圧の総和ｎＥとなる。
【０１２９】
図４４には、紫外線Ｌ１の波長領域（波長１０〜４００ｎｍ）、白色光Ｌ２の波長領域（波長４００〜８００ｎｍ）、赤外線Ｌ３の波長領域（波長６００〜１０００ｎｍ）を示す。第１〜第２の実施の形態に係るＤＳＣ２００は、Ｌ１〜Ｌ３の少なくとも１つの領域の光線によって発電機能を発揮させることができる。
【０１３０】
―電子機器―
第１〜第２の実施の形態に係るＤＳＣは、様々な電子機器に搭載可能である。例えば、リモコン装置、卓上デジタル時計、電子手帳、電子辞書、ＤＳＣ駆動センサモジュールなどの適用可能である。
【０１３１】
図４５〜図４７を参照して、第１〜第２の実施の形態に係るＤＳＣ２００を搭載したリモコン装置３３０の構成例について説明する。
【０１３２】
図４５および図４６に示すように、リモコン装置３３０は、プラスチック等で構成される筐体３８において表裏に貫通する開口部４１が形成され、この開口部４１からＤＳＣ２００が臨むように設けられて、太陽電池部３９が構成されている。
【０１３３】
また、リモコン装置３３０には、太陽電池部３９を電源として駆動され、例えば日付や時刻、テレビのチャンネル番号等を表示する液晶部３４と、テレビのチャンネルの選択等の操作を行う操作ボタン３６が設けられている。
【０１３４】
ＤＳＣ２００は、リモコン装置３３０の厚み方向の略中央部に水平状態で設けられている。なお、ＤＳＣ２００の第１基板２０側、第２基板２２側の何れをリモコン装置３３０の表側または裏側とするかは任意でよい。
【０１３５】
図４６に示す構成例では、開口部４１に、筐体３８の表面および裏面と面一となるように、ＤＳＣ２００を保護する透明部材４０が嵌め込まれている。これにより、ＤＳＣ２００の表面や裏面にホコリが付着したり、傷つくことが防止される。
【０１３６】
また、開口部４１の側面にも透明部材を設けると良い。
【０１３７】
これにより、透明部材４０を介して、リモコン装置３３０の表面側、裏面側および側面側から太陽光や室内光等の外部光が入射するので、ＤＳＣ２００の第１基板２０側からの入射光および第２基板２２側からの入射光の何れもが、多孔質半導体層１２に到達することとなる。したがって、ＤＳＣ２００により、外部光を効率的に利用した発電を行ってリモコン装置３３０に電力を安定的に供給することができる。
【０１３８】
特に、テレビやビデオ装置等のリモコン装置３３０は、置き方によっては、操作ボタン３６等が設けられた表側が例えばテーブルの天板等に面するような状態（裏返しの状態）となることがある。
【０１３９】
第１〜第２の実施の形態に係るＤＳＣ２００を搭載したリモコン装置３３０では、透明部材４０を介して、リモコン装置３３０の表面側、裏面側および側面側から太陽光や室内光等の外部光が入射するので、装置の表面または裏面から光線が入射すればＤＳＣ２００は発電機能を発揮する。したがって、裏返しの状態でリモコン装置３３０が置かれた場合であっても、安定して電力を供給することができ、使用者の利便性を向上させることができる。
【０１４０】
なお、ＤＳＣ２００で発電された電力は、液晶部３４に直接供給されるのではなく、バッテリーなどに蓄電された後、このバッテリーなどから供給可能である。
【０１４１】
図４７に示すリモコン装置３３０の変形例では、透明部材４０を省き、支持部３８ａ、３８ｂによってＤＳＣ２００を支持する構成としている。なお、太陽電池部３９の側部は筐体３８の一部によって覆われている。
【０１４２】
図４７に示すリモコン装置３３０では、太陽電池部３９の表裏から入射する光線（ｈνｆ）、（ｈνｒ）によってＤＳＣ２００は発電機能を発揮する。なお、２枚以上のＤＳＣ２００を重ね合わせ、配線によって直列接続等するようにしてもよい。
【０１４３】
図４８を参照して、第１〜第２の実施の形態に係るＤＳＣ２００を搭載した卓上デジタル時計５０の構成例について説明する。
【０１４４】
卓上デジタル時計５０は、透明なアクリル板等で構成される側面形状が三角形の筐体５４の一平面に、デジタル式の時計表示を行う時計部５２と、ＤＳＣ２００が設けられている。
【０１４５】
ＤＳＣ２００は、筐体５４に２ヶ所の開口部４３が形成され、この各開口部４３からＤＳＣ２００が臨むように設けられている。
【０１４６】
図４８に示す構成例では、各開口部４３に取付けられるＤＳＣ２００は、フレーム５６を介して２つのセルが並設されている。特には限定されないが、ＤＳＣ２００の各セルは配線によって直列接続として、電圧および電流を稼ぐようにできる。
【０１４７】
卓上デジタル時計５０が備えるＤＳＣ２００は、図４８に示すように、正面側から入射する光線（ｈνｆ）および透明な筐体５４を介して裏面側から入射する光線（ｈνｒ）の何れによっても発電機能を発揮することができる。
【０１４８】
したがって、卓上デジタル時計５０を置く場所の自由度が高まると共に、外部光を有効に利用して時計部５２に安定して電力を供給することができる。
【０１４９】
図４９を参照して、実施の形態に係るＤＳＣ２００を搭載した電子手帳８０の構成例について説明する。
【０１５０】
電子手帳８０は、各種入力を行う操作ボタン３６や各種情報を表示する液晶部３４を備える本体部８０ｂと、本体部８０ｂと蝶番部８０ｃを介して開閉自在に取付けられるＤＳＣ２００を備えた蓋部８０ａとから構成されている。
【０１５１】
蓋部８０ａには、蓋部８０ａ自体を表裏に貫通する開口部４５が形成され、この開口部４５からＤＳＣ２００が臨むように設けられている。ＤＳＣ２００は、複数のセルを接続した構成とすることもできる。
【０１５２】
電子手帳８０が備えるＤＳＣ２００は、図４９（ａ）に示すように蓋部８０ａを開いた状態においては、表裏両面から入射する光線の何れによっても発電機能を発揮し、本体部８０ｂに安定した電力を供給することができる。
【０１５３】
一方、図４９（ｂ）に示すように蓋部８０ａを閉じた状態においても、ＤＳＣ２００は、表面側からの入射光によって発電機能を発揮し、例えば本体部８０ｂ側が備えるリチウムイオン電池等の二次電池を充電することができる。
【０１５４】
このように、第１〜第２の実施の形態に係るＤＳＣ２００を搭載した電子手帳８０によれば、外部光を効率的に利用することができ、使用者の利便性を向上させることができる。
【０１５５】
また、例えば、蓋部の両面に従来の太陽電池を配置する場合に比して、第１〜第２の実施の形態に係るＤＳＣ２００を搭載した電子手帳８０は大型化することがなく、また一つのＤＳＣ２００で足りるため製造コストを低減することができる。
【０１５６】
図５０を参照して、第１〜第２の実施の形態に係るＤＳＣ２００を搭載した電子辞書９０の構成例について説明する。
【０１５７】
電子辞書９０は、各種入力を行う操作ボタン３６ａおよびＤＳＣ２００を備える本体部９０ｂと、本体部９０ｂと蝶番部９０ｃを介して開閉自在に取付けられる各種情報を表示する液晶部３４およびＤＳＣ２００を備えた蓋部９０ａとから構成されている。
【０１５８】
蓋部９０ａおよび本体部９０ｂには、表裏に貫通する開口部４６が形成され、この各開口部４６からＤＳＣ２００が臨むように設けられている。ＤＳＣ２００は、複数のセルを接続した構成とすることもできる。
【０１５９】
図５０に示すように蓋部９０ａを開いた状態においては、蓋部９０ａ側のＤＳＣ２００は表裏両面から入射する光線の何れによっても発電機能を発揮し、また本体部９０ｂ側のＤＳＣ２００は表面側から入射する光線によって発電機能を発揮する。したがって、液晶部３４や本体部９０ｂが備える演算装置等に安定した電力を供給することができる。
【０１６０】
一方、蓋部９０ａを閉じた状態においても、蓋部９０ａ側のＤＳＣ２００は、表面側からの入射光によって発電機能を発揮し、例えば本体部９０ｂ側が備える二次電池を充電することができる。
【０１６１】
また、例えば、蓋部９０ａ側が下となるように電子辞書９０が置かれた場合であっても、本体部９０ｂのＤＳＣ２００は、表面側からの入射光によって発電機能を発揮するので、例えば本体部９０ｂ側が備える二次電池を充電することができる。
【０１６２】
このように、第１〜第２の実施の形態に係るＤＳＣ２００を搭載した電子辞書９０によれば、外部光を効率的に利用することができ、使用者の利便性を向上させることができる。
【０１６３】
また、例えば、蓋部や本体の両面に従来の太陽電池を配置する場合に比して、第６の実施の形態に係る電子辞書９０は大型化することがなく、また一つのＤＳＣ２００で足りるため製造コストを低減することができる。
【０１６４】
なお、第１〜第２の実施の形態に係るＤＳＣ２００を搭載した電子辞書９０のＤＳＣ２００の配置の仕方は、同様の構造を備えるゲーム機器やノート型パソコン等の各種電子機器に適用することが可能である。
【０１６５】
（センサネットワークへの応用）
無線通信モジュールやＤＳＣ、センサなどを組み合わせたセンサネットワークを構築することができる。３０ｍ程度の範囲の通信距離であれば、波長帯域としては、例えば、３１５ＭＨｚや８６８ＭＨｚを適用可能である。さらに、１００ｍ程度の範囲の通信距離であれば、波長帯域としては、例えば、９２０ＭＨｚを適用可能である。
【０１６６】
第１〜第２の実施の形態に係るＤＳＣを搭載したＤＳＣ駆動センサモジュール８００は、図５１に示すように、ＤＳＣモジュール８０１と、無線通信モジュール８０５とを備える。ＤＳＣモジュール８０１は、室内光で発電可能なＤＳＣ直列若しくは並列セルＤＳＣ１・ＤＳＣ２を備え、センサ駆動電源として機能する。無線通信モジュール８０５は、無線センサノード８０４を搭載し、センシングと無線通信を行うことができる。
【０１６７】
第１〜第２の実施の形態に係るＤＳＣを搭載した別のＤＳＣ駆動センサモジュール８０７の模式的ブロック構成は、図５２に示すように、ＤＳＣモジュール８０１と、無線通信モジュール８０５と、蓄電部８０６とを備える。ＤＳＣモジュール８０１は、室内光で発電可能なＤＳＣ直列若しくは並列セルＤＳＣ１・ＤＳＣ２・ＤＳＣ３・ＤＳＣ４を備え、センサ駆動電源として機能する。蓄電部８０６には、電気二重層キャパシタ（ＥＤＬＣ：Electrical Double Layer Capacitor）８０８および制御ＩＣ８０９が搭載される。ＤＳＣモジュール８０１において発電された電力を蓄電部８０６に蓄積することで、安定的に無線通信モジュール８０５に電力を供給可能である。
【０１６８】
第１〜第２の実施の形態に係るＤＳＣを搭載したＤＳＣ駆動センサモジュール８００を適用したホームエネルギーマネージメントシステム（ＨＥＭＳ：Home Energy Management System）９００の構成例は、図５３に示すように表される。
【０１６９】
各ＤＳＣ駆動センサモジュール８００では、温度／湿度センサ、照度センサなどのセンシング情報、ＰＣ９３０・ＴＶ９０１・エアコン９４０（エアコンコントローラ９０３）・太陽電池９０２などの利用状況が収集され、無線通信によって、センサ情報受信器９２０にデータ送信される。センサ情報受信器９２０においては、データ受信、エネルギーの利用状況の把握などのための信号処理が実施される。
【０１７０】
第１〜第２の実施の形態に係るＤＳＣを搭載したＤＳＣ駆動センサモジュール８００を適用したホームエネルギーマネージメントシステム９００によれば、建物９１０全体の屋内環境に合わせて電力供給をコントロールすることができる。
【０１７１】
以上説明したように、本発明によれば、シール密着力を改善し、封止性能の良好な色素増感太陽電池およびその製造方法および電子機器を提供することができる。
【０１７２】
[その他の実施の形態]
上記のように、実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述および図面は例示的なものであり、この発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
【０１７３】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態などを含む。
【産業上の利用可能性】
【０１７４】
本発明の色素増感太陽電池は、小型軽量高効率の電源として適用することによって、様々な電子機器、ワイヤレスセンサネットワークシステムなどに適用可能である。
【符号の説明】
【０１７５】
２…半導体微粒子
３ａ…開口部封止材
３ｂ…キャップ封止材
４、３０、３２…色素分子
１０…第１電極
１０Ａ・１０1Ａ・１０2Ａ・１０3Ａ・１０4Ａ…内部第１電極
１０Ｂ・１０1Ｂ・１０2Ｂ・１０3Ｂ・１０4Ｂ…外部第１電極
１２・１２1・１２2・１２3・１２4…多孔質半導体層
１３Ａ…接続電極
１３Ｂ…絶縁層
１４・１４1・１４2・１４3・１４4…電解液（電荷輸送層）
１６、１６Ａ…封止材
１８…第２電極
１８Ａ・１８1Ａ・１８2Ａ・１８3Ａ・１８4Ａ…内部第２電極
１８Ｂ・１８1Ｂ・１８2Ｂ・１８3Ｂ・１８4Ｂ…外部第２電極
１９・１９1・１９2・１９3・１９4…触媒層
２０…第１基板
２０Ｆ、２２Ｆ…粗面化層
２１…レジスト層
２２…第２基板
２６、２８…酸化還元電解質
２００、２００Ａ、２００Ｂ…色素増感太陽電池（ＤＳＣ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図７】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５】
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【図８】
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【図１４】
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【図３９】
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