(57)【要約】【課題】安定した特性を得ること（例えば、内蔵したコンデンサにおいて目標値に近い容量を確実に得ること）が可能な熱可塑性樹脂多層基板を確実に製造できるようにする。【解決手段】複数の熱可塑性樹脂シート１０を積層して積層体２０を形成する積層工程と、積層体を熱圧着する熱圧着工程とを備えた、熱可塑性樹脂多層基板の製造方法において、熱可塑性樹脂シートについて予め測定しておいた厚み測定データに基づいて、熱圧着工程における条件を調整する。  積層体２０が、熱可塑性樹脂シートを介在させて互いに対向する一対のコンデンサ用電極パターン１（１ａ，１ｂ）を有している場合において、熱圧着条件を調整することにより、一対のコンデンサ用電極パターン間に介在する熱可塑性樹脂シートが熱圧着工程で軟化して流動する際の流動量を制御して、一対のコンデンサ用電極パターン間に目標とする容量が形成されるようにする。【選択図】図１
2014143343.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の熱可塑性樹脂シートを積層して積層体を形成する積層工程と、前記積層体を熱圧着する熱圧着工程とを備えた、熱可塑性樹脂多層基板の製造方法であって、
前記積層工程に供される前記熱可塑性樹脂シートの厚みを予め測定して厚み測定データを得ておき、
前記厚み測定データに基づいて、前記熱圧着工程における熱圧着条件を調整すること
を特徴とする、熱可塑性樹脂多層基板の製造方法。
【請求項２】
前記積層体が、前記熱可塑性樹脂シートを介在させて互いに対向する一対のコンデンサ用電極パターンを有している場合において、
前記熱圧着条件を調整して、前記一対のコンデンサ用電極パターン間に介在する前記熱可塑性樹脂シートが前記熱圧着工程で軟化して流動する際の流動量を制御し、前記一対のコンデンサ用電極パターン間に介在する熱可塑性樹脂層の厚みを調整することにより、所定の容量が得られるようにすること
を特徴とする請求項１記載の熱可塑性樹脂多層基板の製造方法。
【請求項３】
前記熱圧着条件が、温度、圧力、および時間の組み合わせであることを特徴とする請求項１または２記載の熱可塑性樹脂多層基板。
【請求項４】
前記一対のコンデンサ用電極パターンのそれぞれは、一方主面と他方主面の表面粗さが異なり、前記一方主面が前記他方主面よりも表面粗さＲａの値の小さいシャイニー面とされ、前記他方主面が前記一方主面よりも表面粗さＲａの値の大きいマット面とされているとともに、
前記一対のコンデンサ用電極パターンは、前記一方主面が互いに対向する面となるように配設されていること
を特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の熱可塑性樹脂多層基板の製造方法。
【請求項５】
前記一対のコンデンサ用電極パターンは、それぞれ異なる前記熱可塑性樹脂シートにアンカー効果により固着されたコンデンサ用電極パターンであって、前記マット面である前記他方主面が前記熱可塑性樹脂シートへの固着面とされており、前記シャイニー面である前記一方主面が、前記固着面の反対面とされていることを特徴とする請求項４記載の熱可塑性樹脂多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層基板に関し、詳しくは、熱可塑性樹脂を用いた樹脂多層基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば携帯電話などの用途に広く用いられている電子部品の１つとして、配線導体を３次元的に配置したり、コンデンサなどの素子を内蔵させたりした多層基板がある。
【０００３】
そして、そのような多層基板の１つに、熱可塑性樹脂からなる絶縁体層を積層してなる樹脂多層基板（熱可塑性樹脂多層基板）がある（特許文献１参照）。
【０００４】
なお、特許文献１には、複数の熱可塑性樹脂シートを、一括積層した後、圧着する工程を経て製造される樹脂多層基板が開示されている。
【０００５】
このような樹脂多層基板は、セラミック多層基板のように高温で焼成してセラミックを焼結させる工程を必要とせず、複雑な製造プロセスを必要としないという特徴を有している。
【０００６】
しかしながら、樹脂多層基板は、熱可塑性樹脂シートを積層した後、熱圧着して積層体を形成する工程が必要であり、熱圧着工程では、熱可塑性樹脂の流動が生じる。
【０００７】
そのため、例えば、樹脂多層基板が、内部電極を熱可塑性樹脂からなる絶縁体層（誘電体層）を介して互いに対向するように配設することにより形成されるコンデンサを備えている（内蔵している）ような場合、互いに対向する内部電極の間に介在する熱可塑性樹脂からなる絶縁体層（誘電体層）が流動して、厚みにばらつきが生じ、樹脂多層基板間で得られる容量にばらつきが生じる場合がある。
【０００８】
また、樹脂多層基板の製造に用いられる熱可塑性樹脂シートには、ロット毎などで厚みにばらつきがある場合が多く、そのような厚みの異なる熱可塑性樹脂シートを用いた樹脂多層基板間においては、内蔵したコンデンサで得られる容量にばらつきが生じるという問題点がある。
【０００９】
そのため、熱可塑性樹脂シートを積層し、熱圧着する工程を経て製造される樹脂多層基板において、安定した容量を確実に得ることができるような高精度のコンデンサを内蔵させることは容易でないのが実情である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】国際公開第２０１０／１１３５３９号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記課題を解決するものであり、安定した特性を得ること（例えば、内蔵したコンデンサにおいて意図するような容量を得ること）が可能な熱可塑性樹脂多層基板を、複雑な製造工程を必要とせずに、容易かつ確実に製造することができる熱可塑性樹脂多層基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明の熱可塑性樹脂多層基板の製造方法は、
複数の熱可塑性樹脂シートを積層して積層体を形成する積層工程と、前記積層体を熱圧着する熱圧着工程とを備えた、熱可塑性樹脂多層基板の製造方法であって、
前記積層工程に供される前記熱可塑性樹脂シートの厚みを予め測定して厚み測定データを得ておき、
前記厚み測定データに基づいて、前記熱圧着工程における熱圧着条件を調整すること
を特徴としている。
【００１３】
また、本発明の熱可塑性樹脂多層基板の製造方法においては、
前記積層体が、前記熱可塑性樹脂シートを介在させて互いに対向する一対のコンデンサ用電極パターンを有している場合において、
前記熱圧着条件を調整して、前記一対のコンデンサ用電極パターン間に介在する前記熱可塑性樹脂シートが前記熱圧着工程で軟化して流動する際の流動量を制御し、前記一対のコンデンサ用電極パターン間に介在する熱可塑性樹脂層の厚みを調整することにより、所定の容量が得られるようにすること
が好ましい。
【００１４】
積層体が、一対のコンデンサ用電極パターンを有している場合において、熱圧着条件を調整して、一対のコンデンサ用電極パターン間に介在する熱可塑性樹脂シートが熱圧着工程で軟化して流動する際の流動量を制御し、一対のコンデンサ用電極パターン間に介在する熱可塑性樹脂層の厚みを調整することにより、一対のコンデンサ用電極パターン間に、目標とする容量が形成されるようにすることが可能になる。
【００１５】
また、前記熱圧着条件が、温度、圧力、および時間の組み合わせであることが好ましい。
温度、圧力、および時間の組み合わせの態様を調整することにより、熱圧着工程における、熱可塑性樹脂シートを構成する熱可塑性樹脂の流動量を確実に制御することが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。
【００１６】
また、本発明の熱可塑性樹脂多層基板の製造方法において、
前記一対のコンデンサ用電極パターンのそれぞれは、一方主面と他方主面の表面粗さが異なり、前記一方主面が前記他方主面よりも表面粗さＲａの値の小さいシャイニー面とされ、前記他方主面が前記一方主面よりも表面粗さＲａの値の大きいマット面とされているとともに、
前記一対のコンデンサ用電極パターンは、前記一方主面が互いに対向する面となるように配設されていること
が好ましい。
【００１７】
上記構成とすることにより、上述の熱圧着工程で、一対のコンデンサ用電極パターン間に存在する熱可塑性樹脂を円滑に流動させて、熱可塑性樹脂層の厚み制御の精度をさらに向上させることが可能になり、さらに目標とする特性に近い特性を備えた熱可塑性樹脂多層基板を得ることが可能になる。
【００１８】
また、前記一対のコンデンサ用電極パターンは、それぞれ異なる前記熱可塑性樹脂シートにアンカー効果により固着されたコンデンサ用電極パターンであって、前記マット面である前記他方主面が前記熱可塑性樹脂シートへの固着面とされており、前記シャイニー面である前記一方主面が、前記固着面の反対面とされていることが好ましい。
【００１９】
上記構成を実現するにあたっては、コンデンサ用電極パターンとなる銅箔などの導電層の、表面粗さが粗い方の面（マット面）が、アンカー効果により熱可塑性樹脂シートに固着された熱可塑性樹脂シートを用い、コンデンサ用電極パターンとなる銅箔などの導電層をエッチングしてコンデンサ用電極パターンを形成する方法が例示されるが、このような構成を備えることにより、熱可塑性樹脂シートにアンカー効果で固着したマット面（他方主面）ではない方のシャイニー面（一方主面）が、互いに向かい合うように熱可塑性樹脂シートを積層することにより、効率よく、上記の一対のコンデンサ用電極パターンの配設態様を実現することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の熱可塑性樹脂多層基板の製造方法においては、積層工程に供される熱可塑性樹脂シートの厚みを予め測定して厚み測定データを得ておき、そこで得られる厚み測定データに基づいて、熱圧着工程における温度、圧力、時間などの条件を調整するようにしているので、例えばロット毎に厚みにばらつきがある熱可塑性樹脂シートを用いた場合にも、熱圧着工程において、熱可塑性樹脂を適切に流動させ、熱可塑性樹脂多層基板を構成する熱可塑性樹脂層の厚みを制御して、安定した特性を有する（例えば、内蔵したコンデンサにおいて目標値に近い容量を確実に得ることができる）熱可塑性樹脂多層基板を製造することができる。
【００２１】
すなわち、本発明においては、例えば、
（ａ）積層工程に供される熱可塑性樹脂シートの厚み、
（ｂ）熱圧着工程における、温度、圧力、時間などの条件、および
（ｃ）熱処理工程を経て得られる熱可塑性樹脂多層基板を構成する熱可塑性樹脂層の厚みやそのばらつきの程度
などの関係を予め把握しておく。
そして、積層工程に供される熱可塑性樹脂シートの厚み測定データから、熱圧着工程における、温度、圧力、時間などの条件を設定して、適切な熱圧着工程を実施することにより、熱可塑性樹脂多層基板を構成する熱可塑性樹脂層の厚みを制御して、安定した特性を有する（例えば、内蔵したコンデンサにおいて目標値に近い容量を得ることができる）熱可塑性樹脂多層基板を確実に、かつ、効率よく製造することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施形態（実施形態１）にかかる熱可塑性樹脂多層基板の製造方法を説明するための図であって、積層体を熱圧着する前の工程を示す図である。
【図２】本発明の実施形態１にかかる熱可塑性樹脂多層基板の製造方法を説明するための図であって、積層体を熱圧着している状態を示す図である。
【図３】本発明の実施形態１にかかる熱可塑性樹脂多層基板の製造方法により製造された、表面実装部品を実装した状態の熱可塑性樹脂多層基板を示す図である。
【図４】本発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる熱可塑性樹脂多層基板の製造方法を説明するための図であって、積層体を熱圧着する前の工程を示す図である。
【図５】本発明の実施形態２にかかる熱可塑性樹脂多層基板の製造方法により製造された、表面実装部品を実装する前の状態の熱可塑性樹脂多層基板を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００２４】
［実施形態の概要］  
まず、本発明にかかる熱可塑性樹脂多層基板の製造方法を実施するための形態の概要について説明する。
【００２５】
（１）積層工程に供される、熱圧着前の熱可塑性樹脂シートの厚みと、それを所定枚数積層してなる積層体を熱圧着することにより製造される熱可塑性樹脂多層基板を構成する熱可塑性樹脂層（熱圧着後の熱可塑性樹脂層）の厚みと、熱圧着工程における熱圧着条件などの関係データ（相関テーブル）（以下「厚み・熱圧着条件関係データ」という）を準備する。
【００２６】
すなわち、「厚み・熱圧着条件関係データ（相関テーブル）」を作成するにあたって、例えば、実際の熱可塑性樹脂多層基板の製造工程で使用される熱可塑性樹脂シートにおいて想定される厚みばらつきの範囲で、厚みの異なる複数種類の熱可塑性樹脂シートを用意し、所定の厚みの熱可塑性樹脂シートを積層して、それぞれの積層体を作製し、この積層体を所定の条件（温度、圧力、時間の組み合わせ）で熱圧着して、熱可塑性樹脂多層基板を作製し、得られる熱可塑性樹脂多層基板における熱可塑性樹脂層の厚みを調べることにより、「厚み・熱圧着条件関係データ」を得る。このデータは、実際の製造工程で用いる熱圧着設備を用いてサンプリングすることが好ましい。
【００２７】
（２）次に、所定の熱可塑性樹脂シート群（ロット）から一部の熱可塑性樹脂シートを抜き取り、厚みを測定し、「厚み測定データ」を得る。
そして、この「厚み測定データ」と、上記の「厚み・熱圧着条件関係データ」とから、熱圧着条件を決定する。
【００２８】
（３）そして、この熱可塑性樹脂シートを所定枚数積層して積層体を形成した後、上記（２）で決定した熱圧着条件で熱圧着を行う。
【００２９】
（４）その後、必要に応じて表面実装部品の実装などの工程を経て、熱可塑性樹脂多層基板を得る。
【００３０】
［実施形態１］
次に、本発明の実施形態（実施形態１）にかかる熱可塑性樹脂多層基板の製造方法について、図面を参照しながら詳しく説明する。
【００３１】
図１は実施形態（実施形態１）にかかる熱可塑性樹脂多層基板の製造方法を説明する図であって、積層体を熱圧着する前の状態を示す図、図２は積層体を熱圧着している状態を示す図である。
また、図３は実施形態１にかかる熱可塑性樹脂多層基板の製造方法により製造された、表面実装部品を実装した状態の熱可塑性樹脂多層基板を示す図である。
【００３２】
まず、一方主面の全面に金属膜が張り付けられている熱可塑性樹脂シートを用意する。この熱可塑性樹脂シートの樹脂層は、熱可塑性樹脂を押圧成形や延伸成形して得られたものであり、同一ロットにおける厚みはほぼ同じである。次に、このロットからシートを一部抜き取り、その樹脂層の厚みを測定する。次に各シートの所定位置に導体パターン１とビアホール導体２とを形成して、図１に示すような熱可塑性樹脂シート１０を得る。
【００３３】
熱可塑性樹脂シートとしては、例えば、液晶ポリマー、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などの種々の熱可塑性樹脂を構成材料として用いた熱可塑性樹脂シートを用いることが可能であり、さらにその他の熱可塑性樹脂を用いた熱可塑性樹脂シートを用いることも可能である。
【００３４】
また、この実施形態１において、導体パターン１は、例えば、一方の主面の全面に銅箔が形成された熱可塑性樹脂シートを用い、銅箔をフォトリソグラフィーによりパターニングすることにより形成することができる。すなわち、熱可塑性樹脂シートの銅箔上に、導体パターンの形状に対応する形状のレジストパターンを形成し、エッチング処理を施して、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去し、その後、レジストを除去することにより、意図する形状を有する導体パターンを得ることができる。
【００３５】
なお、導体パターンの構成材料としては、銅に限らず、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、アルミニウム、アルミニウム合金などの卑金属材料や、金、銀、銀−パラジウム合金のような貴金属材料などを用いることが可能であり、その具体的な種類に特別の制約はない。
【００３６】
また、ビアホール導体２は、例えば、熱可塑性樹脂シート１０の銅箔が形成されていない方の面からレーザービームを照射してビアホールを形成した後、ビアホールに電極ペーストを充填する方法などにより形成することができる。
【００３７】
なお、導体パターン１の厚みは、例えば５〜２０μｍとすることがのぞましく、また、熱可塑性樹脂シート１０の厚みは、例えば１０〜１００μｍとすることが好ましい。
【００３８】
それから、各熱可塑性樹脂シート１０を、図１に示すように、所定の順序で積層することにより積層体（熱圧着前の積層体）２０を形成する。
この実施形態１では、積層体２０を構成する導体パターン１のうち、導体パターン１（１ａ）と導体パターン１（１ｂ）が、熱可塑性樹脂シート１０を介して互いに対向し、熱圧着工程を経て、一対のコンデンサ用電極パターンとして機能するように構成されている。
【００３９】
次に、図２に示すように、積層体２０を、一対の熱圧着用の押圧板（平板治具）３０の間に挟み込み、所定の熱圧着条件下に、一対の熱圧着用の押圧板（平板治具）３０により積層体２０を熱圧着する。
【００４０】
なお、熱圧着は、熱可塑性樹脂シート１０の「厚み測定データ」と、予め測定しておいた「厚み・熱圧着条件関係データ（相関テーブル）」とから決定した熱圧着条件（すなわち、所定の温度、圧力、および時間）で行う。
これにより、表面実装部品が実装される前の状態の熱可塑性樹脂多層基板２０Ａが得られる。
【００４１】
その後、図３に示すように、熱圧着された積層体（表面実装部品が実装される前の状態の熱可塑性樹脂多層基板）２０Ａの表面に、表面実装部品４０ａ，４０ｂを実装する。これにより、表面に表面実装部品４０ａ，４０ｂが実装された状態の熱可塑性樹脂多層基板２０Ｂが得られる。
【００４２】
なお、熱可塑性樹脂多層基板２０Ｂの下面側の導体パターン１は熱可塑性樹脂多層基板２０Ｂの外部端子として機能し、上面側の導体パターン１は表面実装部品４０ａ，４０ｂが実装される実装電極として機能するように構成されている。
【００４３】
この実施形態１の熱可塑性樹脂多層基板の製造方法においては、積層工程に供される熱可塑性樹脂シート１０の厚みを予め測定しておき、そこで得られる「厚み測定データ」に基づいて、熱圧着工程における温度、圧力、時間などの条件を調整するようにしているので、例えばロット毎に厚みにばらつきがある熱可塑性樹脂シートを用いた場合にも、熱圧着工程において、熱可塑性樹脂の流動量を適切に制御することができるため、熱可塑性樹脂多層基板を構成する熱可塑性樹脂層の厚みを制御して、ロット間での厚みばらつきが少なく、安定した特性を有する熱可塑性樹脂多層基板を製造することができる。
【００４４】
特に、一対のコンデンサ用電極パターン（導体パターン）１（１ａ），１（１ｂ）の間に介在する熱可塑性樹脂シートが熱圧着工程で軟化して流動する際の流動量を適切に制御することができるため、熱圧着工程後に得られる熱可塑性樹脂多層基板における、一対のコンデンサ用電極パターン１（１ａ），１（１ｂ）の間に介在する熱可塑性樹脂層１１の厚みを確実に制御して、意図する大きさの容量が得られるようにすることができる。
【００４５】
＜評価＞
この実施形態１では、積層工程に供される熱可塑性樹脂シート１０として、基準値のシート厚みが２０μｍであるものを用意した。そして、基準値のシート厚み（２０μｍ）による熱圧着条件に加え、さらにシート厚みがばらついた際に熱圧着後の容量がばらつかないように事前に熱圧着条件（すなわち、所定の温度、圧力、および時間）を調整した「厚み・熱圧着条件関係データ（相関テーブル）」をあらかじめ用意した。本実施形態では、基準値のシート厚み（２０μｍ）とは±３μｍの範囲でシート厚みの異なる、１７μｍ、１８μｍ、１９μｍ、２０μｍ、２１μｍ、２２μｍ、２３μｍのシート厚みの場合の「厚み・熱圧着条件関係データ（相関テーブル）」を用意した。
次に、基準値のシート厚みである２０μｍの熱可塑性樹脂シートに加えて、厚みが１９μｍ、２１μｍと異なる合計３種類の熱可塑性樹脂シートを用意した。そして、熱可塑性樹脂シートの厚みに応じて、用意した「厚み・熱圧着条件関係データ（相関テーブル）」に基づき熱圧着条件を調整して、熱圧着を行い、得られた熱可塑性樹脂多層基板について、上記一対のコンデンサ用電極パターン１（１ａ）および１（１ｂ）の間に形成される容量の大きさ（挙動）を調べた。その結果を表１に示す。
【００４６】
【表１】
2014143343.tif 000003
【００４７】
また、比較のため、積層工程に供される熱可塑性樹脂シート１０として、厚みが１９μｍ、２０μｍ、２１μｍと異なる３種類の熱可塑性樹脂シートを用意する一方、その厚みに応じて熱圧着条件を変えることはせずに、同一条件で熱圧着を行い、得られる熱可塑性樹脂多層基板（比較例）について、一対のコンデンサ用電極パターン１（１ａ）と１（１ｂ）の間に形成される容量の大きさ（挙動）を調べた。その結果を表２に示す。
【００４８】
【表２】
2014143343.tif 000004
【００４９】
熱可塑性樹脂シートの厚みに応じて熱圧着条件を変えることはせず、同一条件で熱圧着を行った比較例の場合、表２に示すように、厚みが２０μｍの熱可塑性樹脂シートを用いた熱可塑性樹脂多層基板（比較用の試料２）において得られる容量を１００（％）とした場合に、厚みが１９μｍの熱可塑性樹脂シートを用いた熱可塑性樹脂多層基板（比較用の試料１）では得られる容量が１０５．３（％）、厚みが２１μｍの熱可塑性樹脂シートを用いた熱可塑性樹脂多層基板（比較用の試料３）では得られる容量が９５．２（％）となり、積層工程に供される熱可塑性樹脂シートの厚みにより、得られる容量が大きくばらつくことが確認された。
【００５０】
これに対し、表１に示すように、熱可塑性樹脂シートの厚みに応じて、熱圧着条件を調整して熱圧着を行って作製した熱可塑性樹脂多層基板（実施例）の場合、厚みが２０μｍの熱可塑性樹脂シートを用いた熱可塑性樹脂多層基板（実施例の試料２）において得られる容量を１００（％）とした場合に、厚みが１９μｍの熱可塑性樹脂シートを用いた熱可塑性樹脂多層基板（実施例の試料１）では得られる容量が１０２（％）、厚みが２１μｍの熱可塑性樹脂シートを用いた熱可塑性樹脂多層基板（実施例の試料３，４）では得られる容量が９９．５％および９８．５％となり、熱可塑性樹脂シートの厚みにばらつきがある場合にも、熱圧着条件を調整することにより、得られる容量のばらつきを低減できることが確認された。
【００５１】
なお、表１の試料３と試料４は、いずれも厚みが２１μｍの熱可塑性樹脂シートを用いているが、試料３では圧着時間を４０分と、試料４では圧着時間を３０分とし、他の条件は同じとしている。
【００５２】
その場合、圧着時間を４０分とした試料３では、得られる容量が９９．５％であり、圧着時間を３０分とした試料４では、得られる容量が９８．５％となっているが、これは、圧着時間が４０分と長い試料３では、一対のコンデンサ用電極パターン間の熱可塑性樹脂の流動が、圧着時間を３０分とした試料４の場合よりも進み、熱圧着後の熱可塑性樹脂層の厚みが薄くなって、試料２の場合により近づいたことから、容量のばらつきも小さくなったものと考えられる。上記のように、「厚み・熱圧着条件関係データ（相関テーブル）」に基づいて、表１に示す各条件を制御した熱可塑性樹脂多層基板では、ロット間での容量ばらつきの小さい多層基板を得ることができた。
【００５３】
［実施形態２］
図４は本発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる熱可塑性樹脂多層基板の製造方法を説明する図、図５は該製造方法により製造された、表面実装部品を実装する前の状態の熱可塑性樹脂多層基板を示す図である。
なお、図４，５において、図１〜３と同一符号を付した部分は同一または相当する部分を示す。
【００５４】
図４および５に示すように、この実施形態２において、一対のコンデンサ用電極パターンとして機能する導体パターン１（１ａ）と導体パターン１（１ｂ）は、それぞれ、互いに対向する面である一方主面１ａ1，１ｂ1と、対向しない他方主面１ａ2，１ｂ2とで、表面粗さが異なっており、互いに対向する面である、一方主面１ａ1，１ｂ1は、他方主面１ａ2，１ｂ2よりも表面粗さＲａの値の小さいシャイニー面とされており、他方主面１ａ2，１ｂ2は一方主面１ａ1，１ｂ1よりも表面粗さＲａの値の大きいマット面とされている。なお、ここでいう表面粗さＲａとは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−２００１に規定されている算術平均粗さＲａのことである。
【００５５】
なお、この実施形態２においては、一方主面１ａ1および１ｂ1の表面粗さＲａの値が例えば、０〜１（μｍ）、他方主面１ａ2および１ｂ2の表面粗さＲａの値が例えば、１〜５（μｍ）となるように構成されている。
【００５６】
一対のコンデンサ用電極パターン（導体パターン）１（１ａ）および１（１ｂ）において、互いに対向する一方主面１ａ1，１ｂ1がシャイニー面で、他方主面１ａ2，１ｂ2がマット面であるような構成を実現するための方法としては、例えば、一方の主面の全体に導体パターンとなる銅箔が配設された熱可塑性樹脂シートであって、銅箔の熱可塑性樹脂シートと接する方の主面の表面粗さＲａの値が、熱可塑性樹脂シートと接しない方の主面の表面粗さＲａの値より大きく（表面粗さが粗く）なるように構成された熱可塑性樹脂シート、すなわち、銅箔の表面粗さが粗い方の面（マット面）（他方主面１ａ2，１ｂ2）が、アンカー効果により熱可塑性樹脂シートに固着された熱可塑性樹脂シートを用い、コンデンサ用電極パターンとなる銅箔をエッチングしてなるパターンの、表面粗さが粗くない方の面（シャイニー面）（一方主面１ａ1，１ｂ1）が向かい合うように配置する方法が挙げられる。なお、表面粗さが粗くない方の面（シャイニー面）に平滑化のための処理を行ってもよい。
【００５７】
すなわち、このような熱可塑性樹脂シートを実施形態１で説明したようなフォトリソグラフィーを用いてエッチングして導体パターンを形成することにより、互いに対向する一方主面１ａ1，１ｂ1が、他方主面１ａ2，１ｂ2よりも表面粗さＲａの値の小さいシャイニー面であり、他方主面１ａ2，１ｂ2が表面粗さＲａの値の大きいマット面であるような構成とすることができる。
【００５８】
そして、上述のようにして、導体パターンを形成した熱可塑性樹脂シートを図４に示すような態様で積層し、得られる積層体２０を所定の圧着条件下で圧着することにより、図５に示すような構造を有する積層体（圧着後の積層体であって、表面実装部品が実装される前の状態の熱可塑性樹脂多層基板）２０Ａを得ることができる。
【００５９】
この実施形態２の熱可塑性樹脂多層基板２０Ａのように、一対のコンデンサ用電極パターン１（１ａ，１ｂ）の互いに対向する一方主面１ａ1，１ｂ1が、他方主面１ａ2，１ｂ2よりも表面粗さＲａの値の小さいシャイニー面となるように構成した場合、熱圧着工程で、一対のコンデンサ用電極パターン１（１ａ，１ｂ）間に存在する熱可塑性樹脂を円滑に流動させて、一対のコンデンサ用電極パターン１（１ａ，１ｂ）間に介在する熱可塑性樹脂層１１の厚み制御の精度を向上させることが可能になり、さらに目標とする特性に近い特性を備えた熱可塑性樹脂多層基板を得ることが可能になる。
【００６０】
なお、本発明は上記実施形態１，２に限定されるものではなく、例えば、熱圧着条件の温度、圧力、時間の組み合わせなどに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００６１】
１        導体パターン
１ａ，１ｂ        一対のコンデンサ用電極パターン
１ａ1，１ｂ1      一対のコンデンサ用電極パターンの一方主面
１ａ2，１ｂ2      一対のコンデンサ用電極パターンの他方主面
２        ビアホール導体
１０      熱可塑性樹脂シート
１１      一対のコンデンサ用電極パターン間の熱可塑性樹脂層
２０      圧着前の積層体
２０Ａ    圧着後の積層体（表面実装部品の実装前のセラミック多層基板）
２０Ｂ    表面実装部品が実装された状態の熱可塑性樹脂多層基板          
３０      押圧板（平板治具）
４０ａ，４０ｂ    表面実装部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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