(57)【要約】【課題】複数の電子部品を単一ユニットの単位で内蔵することによって、生産性及び製品歩留まりが向上された電子部品内臓印刷回路基板及び製造方法を提供する。【解決手段】電子部品内臓印刷回路基板は、キャビティ１１３が設けられるコア１１０と、キャビティ１１３に内蔵され、複数の電子部品２１０を固定するコーティング層２２０が外周面に設けられる電子部品ユニット２００と、電子部品ユニット２００が内蔵されたコア１１０の少なくとも上部に積層される絶縁層１２０ａと、絶縁層１２０ａに設けられる外層回路パターンとを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャビティが設けられるコアと、
前記キャビティに内蔵され、複数の電子部品を固定するコーティング層が外周面に設けられる電子部品ユニットと、
前記電子部品ユニットが内蔵された前記コアの少なくとも上部に積層される絶縁層と、
前記絶縁層に設けられる外層回路パターン
とを含む電子部品内臓印刷回路基板。
【請求項２】
前記電子部品ユニットは、前記コーティング層内に接合された２個以上の電子部品が水平状態または垂直状態で一定な間隔をおいて配列される、請求項１に記載の電子部品内臓印刷回路基板。
【請求項３】
前記コーティング層は、前記電子部品の上面及び下面に設けられるか、または前記電子部品の表面全体を囲むように設けられる、請求項２に記載の電子部品内臓印刷回路基板。
【請求項４】
前記電子部品ユニットに含まれた前記電子部品は、ＭＬＣＣであることを特徴とする請求項３に記載の電子部品内臓印刷回路基板。
【請求項５】
前記コーティング層は、前記電子部品ユニットの全面をカバーし、
前記ＭＬＣＣは、前記コーティング層によってそれぞれ絶縁される、請求項４に記載の電子部品内臓印刷回路基板。
【請求項６】
前記外層回路パターンと前記ＭＬＣＣの外部電極とを電気的に接続するビアをさらに含み、
前記ビアは、前記絶縁層及び前記コーティング層を貫いて前記外部電極と接触することを特徴とする、請求項４に記載の電子部品内臓印刷回路基板。
【請求項７】
前記絶縁層は、前記キャビティ及び前記キャビティに内蔵された前記電子部品ユニット間の空間を充填して前記コーティング層と直接接触される、請求項３に記載の電子部品内臓印刷回路基板。
【請求項８】
前記コアは、上下面にそれぞれ内層回路パターンがパターニングされ、前記コアを貫いて設けられる貫通ホールを介して電気的に導通される、請求項２に記載の電子部品内臓印刷回路基板。
【請求項９】
前記コアは、エポキシ材質にペブリックが含浸された形態またはガラス材質にペブリックが含浸された形態で構成される、請求項８に記載の電子部品内臓印刷回路基板。
【請求項１０】
前記キャビティは、前記電子部品ユニットの幅と等しいか大きく設けられる、請求項１に記載の電子部品内臓印刷回路基板。
【請求項１１】
前記電子部品ユニットのコーティング層は、有無機複合樹脂で構成される、請求項１に記載の電子部品内臓印刷回路基板。
【請求項１２】
前記有無機複合樹脂は、高分子樹脂にフィラーが含有され、
前記高分子樹脂は、エポキシ、ＢＴ、Ａｃｒｙｌ、ＰＩ、ＰＳ、ＰＥＳ、ＬＣＰよりなる群から選ばれる少なくとも一つの樹脂が混合された樹脂材で構成される、請求項１１に記載の電子部品内臓印刷回路基板。
【請求項１３】
前記フィラーは、ＳｉＯ２、Ｂａ２ＳＯ４、ＲａＩｃよりなる群から選ばれる一つの無機セラミックスフィラーが含浸される、請求項１２に記載の電子部品内臓印刷回路基板。
【請求項１４】
前記有無機複合樹脂に含浸されたフィラーの含量は、２０重量％〜６０重量％の範囲にある、請求項１３に記載の電子部品内臓印刷回路基板。
【請求項１５】
前記電子部品ユニットのコーティング層は、その表面が０．０１μｍ〜０．９９μｍ範囲の微粗さを有する、請求項１１に記載の電子部品内臓印刷回路基板。
【請求項１６】
コアにキャビティを形成し、前記コアの下面にキャリアを付着するステップと、
前記キャビティ内に複数の電子部品がコーティング層によって固定された電子部品ユニットを挿入するステップと、
前記電子部品ユニットが内蔵された前記コアの上部に上部絶縁層を形成するステップと、
前記コアの下面に付着された前記キャリアを除去するステップと、
前記上部絶縁層が設けられる前記コアの反対面に下部絶縁層を形成するステップと、
前記上部絶縁層及び前記下部絶縁層上にビアを形成し、前記ビアを介して前記電子部品ユニットを構成する複数の電子部品と電気的に接続される外層回路パターンを形成するステップ
とを含む電子部品内臓印刷回路基板の製造方法。
【請求項１７】
前記キャビティ内に前記電子部品ユニットを挿入するステップの前に、
前記キャリアの上面に接着部材を塗布するステップをさらに含む、請求項１６に記載の電子部品内臓印刷回路基板の製造方法。
【請求項１８】
前記キャビティ内に前記電子部品ユニットを挿入するステップの前に、
複数の電子部品を水平状態で配し、外周面に有無機複合樹脂のコーティングによるコーティング層を形成させ、前記複数の電子部品が所定の間隔をおいて水平状態で固定させるステップをさらに含む、請求項１６に記載の電子部品内臓印刷回路基板の製造方法。
【請求項１９】
前記コーティング層は、前記複数の電子部品の上下面に設けられる、請求項１８に記載の電子部品内臓印刷回路基板の製造方法。
【請求項２０】
前記コーティング層は、前記複数の電子部品の上下面を含めた表面全体を囲むように設けられる、請求項１８に記載の電子部品内臓印刷回路基板の製造方法。
【請求項２１】
前記複数の電子部品が前記コーティング層に固定されるステップにて、
有無機複合樹脂を前記電子部品の上下面に塗布し、プレスによる熱圧着によって前記コーティング層を形成するステップをさらに含む、請求項１８に記載の電子部品内臓印刷回路基板の製造方法。
【請求項２２】
前記複数の電子部品が前記コーティング層に固定されるステップにて、
有無機複合樹脂を前記複数の電子部品の外周面全体に所定の厚さで塗布して硬化させるステップと、
該硬化された前記コーティング層を化学的ディスミア処理によって均一な厚さで形成するステップとをさらに含む、請求項１８に記載の電子部品内臓印刷回路基板の製造方法。
【請求項２３】
前記複数の電子部品が前記コーティング層に固定されるステップの後に、
化学的ディスミア処理によって前記コーティング層の表面に微粗さを形成するステップをさらに含む、請求項２１または２２に記載の電子部品内臓印刷回路基板の製造方法。
【請求項２４】
前記有無機複合樹脂は、エポキシ、ＢＴ、Ａｃｒｙｌ、ＰＩ、ＰＳ、ＰＥＳ、ＬＣＰよりなる群から選ばれる少なくとも一つの高分子樹脂が混合された樹脂材にフィラーが含有され、前記コア及び前記絶縁層と同じ／類似なＣＴＥを有する、請求項２１または２２に記載の電子部品内臓印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が内蔵された印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話を含めたＩＴ分野における電子機器の軽薄短小化に伴って、基板の大きさが制限的になり、電子機器への多機能の要求によって基板上の制限的な面積により多い機能を具現するための電子部品の実装が必要になる。
【０００３】
しかし、基板のサイズが制限され、電子部品の実装面積を充分に確保することができないため、ＩＣ、半導体チップなどの能動素子及び受動素子などの電子部品が基板内に挿入されるような技術が要求されている。また、能動素子と受動素子とを同じ層に内蔵されるか、または電子部品が相互積層されて基板内に内蔵される技術も開発が進められている。
【０００４】
最近、映像通話やＬＴＥ方式で通信するスマトホンやタブレットＰＣなどの大衆化に伴って、高性能化が要求され、高速信号伝送が頻繁に行われることによって多量のデータの伝送において伝送信号の歪みやノイズを減らすＭＬＣＣなどの電子部品を一つだけ内蔵するのではなく、２個以上内蔵されるような技術が要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】日本特開第２００９-０７０９３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このように、複数の電子部品を内臓するためには、基板のコア上に一つ以上の電子部品を内蔵するためのキャビティ（空間）が要求され、該キャビティの底面に電子部品を固定するためのキャリア（テープ、フィルム）を取り付けて電子部品を固定させた後、その上部に絶縁層を形成するか、キャリアを除去する過程において多様な形態の不良が発生するという不都合がある。
【０００７】
本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、その目的は、複数の電子部品を単一ユニットの単位で内蔵することによって、生産性及び製品歩留まりが向上された電子部品内臓印刷回路基板を提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、複数の電子部品を単一ユニットの単位で内蔵することによって、生産性及び製品歩留まりが向上された電子部品内臓印刷回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を解決するために、本発明によれば、キャビティが設けられるコアと、前記キャビティに内蔵され、複数の電子部品を固定するコーティング層が外周面に設けられる電子部品ユニットと、前記電子部品ユニットが内蔵された前記コアの上下部に積層される絶縁層と、前記絶縁層に設けられる外層回路パターンとを含む電子部品内臓印刷回路基板が提供される。
【００１０】
一実施形態によれば、前記電子部品ユニットは、前記コーティング層内に接合された２個以上の電子部品が水平状態または垂直状態で一定な間隔に配列される。
【００１１】
一実施形態によれば、前記コアは、エポキシ材質にペブリックが含浸された形態、またはガラス材質にペブリックが含浸された形態で構成される。
【００１２】
一実施形態によれば、前記電子部品ユニットの前記コーティング層は、有無機複合樹脂で構成され、前記コーティング層によって電子部品が所定の間隔をおいて接合される。また、前記コーティング層は前記電子部品の上下面に形成されるか、または前記電子部品の表面全体を囲むように形成される。
【００１３】
一実施形態によれば、前記有無機複合樹脂は、高分子樹脂にフィラーが含有され、前記高分子樹脂は、エポキシ、ＢＴ、Ａｃｒｙｌ、ＰＩ、ＰＳ、ＰＥＳ、ＬＣＰよりなる群から選ばれる少なくとも一つの樹脂が混合された樹脂材で構成され、前記フィラーは、ＳｉＯ２、Ｂａ２ＳＯ４、ＲａＩｃよりなる群から選ばれる一つの無機セラミックスフィラーが含浸される。
【００１４】
一実施形態によれば、前記電子部品ユニットの前記コーティング層は、その表面が０．０１μｍ〜０．９９μｍ範囲の微粗さを有する。
【００１５】
また、上記の目的を解決するために、本発明の他の実施形態によれば、コアにキャビティを形成し、前記コアの下面にキャリアを付着するステップと、前記キャビティ内に複数の電子部品がコーティング層によって固定された電子部品ユニットを挿入するステップと、前記電子部品ユニットが内蔵された前記コアの上部に上部絶縁層を形成するステップと、前記コアの下面に付着された前記キャリアを除去するステップと、前記上部絶縁層が設けられる前記コアの反対面に下部絶縁層を形成するステップと、前記上部絶縁層及び前記下部絶縁層上にビアを形成し、前記ビアを介して前記電子部品ユニットを構成する複数の電子部品と電気的に接続される外層回路パターンを形成するステップと、を含む電子部品内臓印刷回路基板の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、複数の電子部品の外周面にコーティング層を形成してコアの内部に内蔵されることによって、キャビティに電子部品が一つずつ挿入される従来構成に比べて生産性を向上させると共に、電子部品の曲がりや電子部品間で発生するボイド及び曲がり、該ボイドによる絶縁層が陷沒するディンプル現象などを防止することができるという効果が奏する。
【００１７】
また、本発明によれば、複数の電子部品が単一ユニットの形態で内蔵することによって、製造工程を単純化して、製造費用を節減すると共に、良品のみをあらかじめ選別してコア内に内臓させることができ、製品歩留まりを向上させることができるという効果が奏する。
【００１８】
また、本発明によれば、絶縁層の形成時にキャビティの内部に一部が充填され、該キャビティに内蔵された電子部品ユニットとキャビティの壁体との間の空間に流入されることによって、コーティング層と絶縁層とが直接接触され、絶縁層と電子部品ユニットとの接着力を向上させることができるという効果が奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明による部品内臓印刷回路基板の断面図である。
【図２】本発明による印刷回路基板に内蔵される電子部品ユニットの断面図である。
【図３ａ】本発明の一実施形態による電子部品内臓印刷回路基板の製造工程図である。
【図３ｂ】本発明の一実施形態による電子部品内臓印刷回路基板の製造工程図である。
【図３ｃ】本発明の一実施形態による電子部品内臓印刷回路基板の製造工程図である。
【図３ｄ】本発明の一実施形態による電子部品内臓印刷回路基板の製造工程図である。
【図３ｅ】本発明の一実施形態による電子部品内臓印刷回路基板の製造工程図である。
【図３ｆ】本発明の一実施形態による電子部品内臓印刷回路基板の製造工程図である。
【図３ｇ】本発明の一実施形態による電子部品内臓印刷回路基板の製造工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の好適な実施の形態による電子部品内臓印刷回路基板及びその製造方法を図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。また、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。
【００２１】
本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は文句で特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む」 とは、言及された構成要素、ステップ、動作及び／又は素子は、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び／又は素子の存在または追加を排除しないことに理解されたい。
＜電子部品内臓印刷回路基板＞
【００２２】
図１は、本発明による部品内臓印刷回路基板の断面図で、図２は、本発明による印刷回路基板に内蔵される電子部品ユニットの断面図である。
【００２３】
図１に示すように、本発明による電子部品内臓印刷回路基板１００は、キャビティ１１３が設けられるコア１１０と、キャビティ１１３に内蔵され、複数の電子部品２１０が水平に接続された電子部品ユニット２００と、コア１１０の上下部に積層される絶縁層１２０と、絶縁層１２０に設けられる外層回路パターン（図示せず）とで構成される。
【００２４】
前記電子部品内臓印刷回路基板１００は、コア１１０に内蔵される電子部品ユニット２００が一箇所に内蔵されることと示されているが、これに限定するものではなく、単位ユニットの印刷回路基板ごとに一定な間隔をおいて内蔵されてもよい。
【００２５】
前記コア１１０は、絶縁材で構成され、上下面に内層回路パターン１１１がパターニングされる。内層回路パターン１１１は、コア１１０を貫通して設けられるビアホールまたは貫通ホール１１２を介して絶縁層１２０ａ、１２０ｂの外層回路パターンと電気的に導通される。また、絶縁材であるコア１１０は、エポキシ材質にペブリックが含浸された形態で構成されてもよく、強さ改善のためにガラス材質にペブリックが含浸された形態で構成されてもよい。コア１１０上には、上下部を貫くキャビティ１１３が形成される。キャビティ１１３は、ビアと同様に機械的ドリルリングまたはレーザードリルリングによってコア１１０の上下部が貫通するように形成される。キャビティ１１３は、内部に挿入される電子部品ユニット２００の幅と等しいか大きく形成されることが望ましい。また、キャビティ１１３に挿入される電子部品ユニット２００が、従来とは異なり、複数の電子部品２１０が互いに接続された構造であるため、従来に比べてキャビティ１１３の幅が広く形成されることができる。
【００２６】
コア１１０のキャビティ１１３内に挿入内蔵される電子部品ユニット２００は、図２に示すように、複数の電子部品２１０が所定間隔をおいて配列され、複数の電子部品２１０の外周面にコーティング層２２０が形成される。コーティング層２２０は、複数の電子部品２１０を水平状態で一定な間隔をおいて固定保持する役目をし、有無機複合樹脂で構成される。コーティング層２２０は、電子部品２１０の上下面のみに形成されてもよく、電子部品２１０の側面を含めた表面全体に形成されてもよい。コーティング層２２０によって水平に配列された電子部品２１０は、ＭＬＣＣ、ＬＴＣＣなどの受動素子の他に、ＩＣ、半導体チップ、ＣＰＵなどの能動素子が利用されてもよい。
【００２７】
電子部品２１０の上下面にコーティング層２２０が形成される場合、有無機複合樹脂が水平状態に配列された複数の電子部品２１０の上下面に塗布され、上下押圧による熱圧着によって形成されることによって、電子部品２１０の上下面のみにコーティング層２２０が形成されることができる。また、電子部品２１０の表面全体にコーティング層２２０が形成される場合、有無機複合樹脂を水平状態で保持された複数の電子部品２１０の表面全体に塗布して硬化させ、化学的ディスミア処理によって有無機複合樹脂を所定の厚さで維持させ、電子部品２１０の外周面全体を囲むように形成されることができる。複数の電子部品２１０をコーティング層２２０が囲む電子部品ユニット２００の高さ及びキャビティ１１３の高さは、コア１１０の高さと等しいか低く形成されることが望ましい。
【００２８】
コーティング層２２０は、有無機複合樹脂の硬化によってＣＴＥ、すなわち熱膨脹係数を有する。コーティング層２２０は、コア１１０のＣＴＥと類似なＣＴＥが発生されることができるように有無機複合樹脂の材質及び含有物質を調節することが望ましい。これによって、コーティング層２２０によって複数の電子部品２１０が取り囲まれた電子部品ユニット２００は、コア１１０のキャビティ１１３に内蔵され、コア１１０の曲がりの発生時に同じ方向への曲がりを有することになる。
【００２９】
また、電子部品ユニット２００のコーティング層２２０を構成する有無機複合樹脂には、高分子樹脂にフィラーが含有された材質である。高分子樹脂は、代表してエポキシ、ＢＴ、Ａｃｒｙｌ、ＰＩ、ＰＳ、ＰＥＳ、ＬＣＰよりなる群から選ばれる少なくとも一つの高分子樹脂が混合された樹脂材が挙げられる。また、有無機複合樹脂に含まれたフィラーは、ＳｉＯ２、Ｂａ２ＳＯ４、ＲａＩｃよりなる群から選ばれる一つの無機セラミックスフィラーが含浸されてもよい。有無機複合樹脂を構成する樹脂材に含浸されたフィラーの含量は、２０重量％〜６０重量％の範囲で構成されてもよい。
【００３０】
また、電子部品ユニット２００を構成する電子部品２１０は、印刷回路基板に内蔵される電子部品の設計仕様によって２個以上の多数個が一定な間隔をおいてコーティング層２２０によって固定され、コア１１０に内蔵されることができる。
【００３１】
また、電子部品ユニット２００のコーティング層２２０の表面は粗さを有する。この粗さは、コーティング層２２０の被膜に微粗さで形成されてもよい。粗さ（Ｒａ）は０．０１μｍ〜０．９９μｍの範囲で形成されることが望ましい。電子部品ユニット２００のコーティング層２２０表面に設けられる粗さによって、絶縁層１２０ａ、１２０ｂ間の接合性を向上させることができる。
【００３２】
一方、電子部品ユニット２００がキャビティ１１３に内蔵されたコア１１０の上下面には、絶縁層１２０ａ、１２０ｂが積層される。絶縁層１２０ａ、１２０ｂは、エポキシ樹脂材とシリカで構成されたプリプレグ（ＰＰＧ）またはＡＢＦフィルムで構成される。前述のように、コア１１０のキャビティ１１３内に内蔵される電子部品ユニット２００のコーティング層２２０を構成する有無機複合樹脂が絶縁層１２０ａ、１２０ｂと同じまたは類似な材料で構成されることによって、コーティング層２２０と絶縁層１２０ａ、１２０ｂとの接着界面で高い密着力を確保することができ、レーザーを利用したビアの加工時に安定なビア加工設計と良好な銅メッキが行われることができる。
【００３３】
前記絶縁層１２０ａ、１２０ｂ上には、外層回路パターンが形成される。外層回路パターンは、絶縁層１２０ａ、１２０ｂに設けられるビア１２１を介してコア１１０上に設けられる内層回路パターン１１１と電気的に接続される。この外層回路パターンは、絶縁層１２０上に他の絶縁層がさらにビルドアップされる場合、内層回路パターンとして見なされ、最終に設けられた最外層の絶縁層に設けられたパターン及びビアを介して電気的に接続されることができる。
【００３４】
また、ビア１２１のうち、電子部品ユニット２００を構成する受動素子であるＭＬＣＣ挿入位置に形成されるビア１２１は、外層回路パターンとＭＬＣＣの外部電極とを電気的に接続し、前記ビア１２１は、絶縁層１２０ａ、１２０ｂ及び電子部品ユニット２００のコーティング層２２０を貫いてＭＬＣＣの外部電極との接触を成すことができる。
【００３５】
コア１１０と絶縁層１２０との間、絶縁層と絶縁層との間のパターンの接続は、通常、ビア１２１を介して接続される。ビアは、通常にＣＮＣを用いる機械的ドリルリングやレーザードリルリングによって形成される。
【００３６】
このように構成された本実施形態の印刷回路基板１００は、代表としてＭＬＣＣのような複数の受動素子の外周面にコーティング層を形成し、コアの内部に内蔵されることによって、キャビティに電子部品を一つずつの挿入する従来技術に比べて生産性を向上させることができ、電子部品を一つずつ挿入する時より容易く内臓可能で、コーティング層２２０によって表面が平坦であるため、電子部品間に絶縁層が陷沒されるディンプル（ｄｉｍｐｌｅ）現象を防止することができる。
【００３７】
以上で説明した本発明の一実施形態による電子部品内臓印刷回路基板は、コア１１０に内蔵される電子部品ユニット２００を構成する電子部品２１０がコーティング層２２０によって水平状態に配列された構造に対して主に説明したが、印刷回路基板の薄型化より、印刷回路基板の大きさが主要設計対象になる場合は、複数の電子部品が垂直構造に積層され、該積層された電子部品がコーティング層によって一定な間隔を置いて固定され、コアのキャビティ内に内蔵されることができる。勿論、このような場合、コアは、電子部品が積層された高さ分の厚さで設けられることが望ましい。
＜電子部品内臓印刷回路基板の製造方法＞
【００３８】
以下、図面を参照して、前述のように構成された本発明の電子部品内臓印刷回路基板の製造方法について詳記する。
【００３９】
図３は、本発明の一実施形態による電子部品内臓印刷回路基板の製造工程図である。
【００４０】
まず、図３ａに示すように、絶縁材質のコア１１０に貫通ホール形態のキャビティ１１３を形成する。キャビティ１１３は、レーザー加工またはドリルリング加工によって形成される。キャビティ１１３は所定の大きさに形成され、内部に挿入される電子部品ユニット２００の幅と等しいか大きく形成される。また、コア１１０の上下面には、所定の回路パターン１１１が形成される。前記回路パターン１１１は、貫通ホール１１２を介して電気的に接続される。
【００４１】
また、図３ｂに示すように、コア１１０の下面にキャリアＣがさらに付着されてもよい。キャリアＣは、貫通ホールで構成されたキャビティ１１３内に電子部品ユニット２００の挿入時に電子部品ユニット２００の位置を固定するような部材である。キャビティ１１３は、表面に接着物質が塗布され、電子部品ユニット２００がキャビティ１１３内で離脱しないようにすると共に、電子部品ユニット２００が仮固定されるようにする。
【００４２】
次に、図３ｃに示すように、コア１１０のキャビティ１１３内に電子部品ユニット２００を挿入してキャリアＣ上に位置されるようにする。前記電子部品ユニット２００は、複数の電子部品２１０とその外周面を囲むコーティング層２２０の厚さを含んだ総厚さがコア１１０の厚さと同じい高さで構成される電子部品ユニット２００が挿入されることが望ましい。電子部品ユニット２００の高さがより高い場合は、外側のコーティング層２２０厚さを除いた電子部品２１０の高さがコア１１０高さより高く形成されないようにすることが必要である。これは、電子部品ユニット２００挿入後、絶縁層１２０の積層時に徐徐に薄型化される印刷回路基板の特性上、十分な絶縁層の厚さを確保するためである。これによって、各絶縁層に回路パターンを形成し、ビアを介して回路パターン接続時、該回路パターンの断線が発生しないようにできる。
【００４３】
一方、前記コア１１０の内部に電子部品ユニット２００を挿入する前に複数の電子部品２１０を水平状態で配列させ、外周面に有無機複合樹脂を利用したコーティング層２２０で固定させる。すなわち、図１及び図２に示すように、電子部品２１０の外周面を囲む有無機複合樹脂のコーティング層２２０は、電子部品２１０の外周面全体または電子部品２１０の上下面に形成されることができる。
【００４４】
コーティング層２２０が電子部品２１０の上下面に形成される場合、有無機複合樹脂を電子部品２１０の上下面に塗布し、プレスによる熱圧着によって形成するようになる。コーティング層２２０が電子部品２１０の表面全体に形成される場合、有無機複合樹脂の外周面全体に一定な厚さで硬化させ、化学的ディスミア処理によってコーティング層２２０を所定の厚さで形成されるようにできる。コーティング層２２０の化学的ディスミア処理時にコーティング層２２０の表面の被膜に所定の微粗さが設けられる。電子部品２１０の表面全体または表面一部にコーティング層を形成の時、複数の電子部品２１０を特定の枠内に水平状態で位置させ、電子部品２１０間に有無機複合樹脂を流込することによって電子部品２１０の表面に有無機複合樹脂のコーティング層２２０が囲むような形態で構成することができる。
【００４５】
コーティング層２２０を構成する有無機複合樹脂は、エポキシ、ＢＴ、Ａｃｒｙｌ、ＰＩ、ＰＳ、ＰＥＳ、ＬＣＰよりなる群から選ばれる少なくとも一つの高分子樹脂が混合された樹脂材にフィラーが所定量含有された状態で保持され、コア１１０と同じ／類似なＣＴＥを有するようにすることが望ましく、後述する絶縁層１２０とも類似なＣＴＥを有することで接合信頼性や曲がりの特性が向上することができる。
【００４６】
次に、図３ｄに示すように、電子部品ユニット２００が内蔵されたコア１１０の上部に上部絶縁層１２０ａを形成する。コア１１０の下部には、フィルム形態のキャリアＣが付着された状態で保持されてキャビティ１１３内に挿入された電子部品ユニット２００が上部絶縁層１２０ａの硬化時間間固定されるようにする。上部絶縁層１２０ａは、電子部品ユニット２００のコーティング層２２０を構成する有無機複合樹脂と同じ／類似な材料のプリプレグまたはＡＢＦフィルムが採用されてもよい。コア１１０の上部に積層された後、絶縁材の加熱圧着によって硬化されることができる。絶縁材の加熱／圧着時、コア１１０のキャビティ１１３と電子部品ユニット２００との間に設けられる空間に絶縁材の一部またはプリプレグに含まれたエポキシやレジンなどの接着性物質の一部が流入されて硬化されることによって、電子部品ユニット２００が固定されることができる。これと別に、上部絶縁層１２０ａの形成前に電子部品ユニット２００の側面とキャビティ１１３の側壁との間に別途の接着剤を注入することによって、電子部品ユニット２００を固定してもよい。
【００４７】
また、前記上部絶縁層１２０ａの積層が完了すると、図３ｅに示すように、コア１１０の下面に付着されたキャリアＣを除去する。続いて、図３ｆに示すように、コア１１０を覆して上部絶縁層１２０ａが設けられるコア１１０の反対面に下部絶縁層１２０ｂを上部絶縁層１２０ａと同じ方式で積層、加熱及び圧着によって硬化させ、絶縁層１２０ａ、１２０ｂを形成する。
【００４８】
最後に、図３ｇに示すように、上下部絶縁層１２０ａ、１２０ｂ上にビアホール１２１を形成し、ビアホール１２１の内部と絶縁層１２０ａ、１２０ｂ上にメッキ層を形成し、該メッキ層のエッチングによる外層回路パターンを形成することによって部品内臓印刷回路基板の製作を完了する。ビアホール１２１は、キャビティ１１３と同じく機械的またはレーザードリルリングによって形成されてもよい。電子部品ユニット２００のコーティング層２２０が絶縁層１２０と同じ／類似な材質で構成されるため、コーティング層２２０と絶縁層１２０との接合界面に邪魔を与えることなく同じドリルリング条件でビアホール１２１を形成することができる。
【００４９】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００５０】
１１０  コア              
１１１  内層回路パターン
１１２  貫通ホール        
１１３  キャビティ
１２０ａ  上部絶縁層    
１２０ｂ  下部絶縁層
Ｃ  キャリア              
２００  電子部品ユニット
２１０  電子部品          
２２０  コーティング層
【図１】
2014229908.tif 000003
【図２】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図３ｃ】
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【図３ｄ】
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【図３ｅ】
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【図３ｆ】
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【図３ｇ】
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