(57)【要約】【課題】付属設備に対する誘導加熱部の磁束及び熱の影響を抑制して、大型化せずに樹脂製補強部材を効果的に金属板に溶着することができる高周波誘導加熱装置を提供する。【解決手段】金属板Ｍとの当接部に磁性体Ｆを含有する当接部Ｐｂを有する補強部材Ｐを金属板Ｍに溶着する高周波誘導加熱装置１０であって、当接部Ｐｂを誘導加熱により溶着可能に加熱する誘導加熱部２１と、誘導加熱部２１により生じる磁束を制御する金属製の磁束制御部２２と、磁束制御部２２に隣接して配置されて磁束制御部２２を冷却する冷却機構２３と、を備える。【選択図】図１
2014143144.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板との当接部に磁性体を含有する熱可塑性樹脂を有する補強部材を前記金属板に溶着する高周波誘導加熱装置であって、
前記当接部を誘導加熱により溶着可能に加熱する誘導加熱部と、
前記誘導加熱部により生じる磁束を制御する金属製の磁束制御部と、
前記磁束制御部に隣接して配置されて前記磁束制御部を冷却する冷却機構と、
を備えることを特徴とする高周波誘導加熱装置。
【請求項２】
前記冷却機構は、前記誘導加熱部と前記磁束制御部との間に設けられることを特徴とする請求項１に記載の高周波誘導加熱装置。
【請求項３】
前記磁束制御部は、非磁性体からなることを特徴とする請求項１に記載の高周波誘導加熱装置。
【請求項４】
前記誘導加熱部は、絶縁体により前記磁束制御部に対して位置決めされることを特徴とする請求項１に記載の高周波誘導加熱装置。
【請求項５】
前記絶縁体は、前記誘導加熱部と前記磁束制御部とにより挟持されることを特徴とする請求項４に記載の高周波誘導加熱装置。
【請求項６】
前記冷却機構は、磁性体からなることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の高周波誘導加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波誘導加熱装置に係り、詳しくは、補強部材を誘導加熱して金属板に溶着し、自動車のフェンダーやルーフ等の補強された自動車用外装部品を製作可能な高周波誘導加熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、自動車のフェンダー、ルーフ等の自動車用外装部品は、鉄鋼等の金属板で形成されている。金属板は、燃費向上、生産コスト低減のため、肉薄に形成されて軽量化することが検討されている。しかし、金属板を肉薄にすると所要の剛性を得られないことがあるので、該金属板の片面に樹脂製のリブ材を補強部材として設けて複合構造体とすることにより剛性を確保している。金属板の補強方法としては、従来、加熱装置で加熱した金属板を搬送ロボットでリブ成形押圧装置へ搬送し、該リブ成形押圧装置において、溶融樹脂を吐出して成形したリブ材を、金属板の表面に押圧ローラで押圧して複合構造体を形成する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかしながら、特許文献１によると、溶融樹脂から成形したリブ材を押圧ローラで金属板に押圧して複合構造体を形成するために、リブ材の形状によってはリブ材の成形機構が複雑になるとともに、リブ材を冷却して固化する必要があり、複合体の形成速度が遅くなるという不都合がある。また、加熱された金属板の温度が、搬送ロボットによる搬送中に低下し、リブ材の溶着不良が発生する虞があった。
【０００４】
そこで、図８に示すように、熱可塑性樹脂製長尺状成形体からなる補強部材Ｐを連続供給しながら、肉薄の金属板Ｍの表面に１対の押圧ローラ５１，５１で押圧して溶着することが考えられる。このとき、補強部材Ｐは、電熱ヒータ管５２及び第１のホットエア噴射機５３で溶着可能に加熱され、金属板Ｍは、第２のホットエア噴射機５４で加熱される。そして、補強部材Ｐの溶着後に、冷却エア噴射機５５で金属板Ｍ及び補強部材Ｐを冷却することにより、金属板Ｍの片面に補強部材Ｐを設けた複合構造体を形成する。補強部材Ｐは、必要に応じてカッタ５６で所定の長さに切断される。
【０００５】
しかし、この補強方法によると、金属板Ｍが肉薄であることから第２のホットエア噴射機５４による加熱で変形し易く、得られる複合構造体の外観を損ねる虞がある。そこで、本出願人は、補強部材Ｐの金属板Ｍとの当接部に磁性体を含有させると共に、誘導加熱部により当接部を溶融して、金属板Ｍを加熱することなく溶着するようにした補強方法を提案している（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１‐１６２７５号公報
【特許文献２】特願２０１２‐２３２７０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、補強部材Ｐの金属板Ｍとの当接部に磁性体を含有させると共に、誘導加熱部により当接部を溶融して金属板Ｍに溶着する特許文献２によると、送りローラやカッタなどの付属設備に誘導加熱の影響が及ぶのを避けるため、付属設備を誘導加熱部から離間して配置する必要があり、装置が大型となる問題があった。また、誘導加熱部による金属板Ｍの加熱を防止するためには、金属板Ｍとの距離を離して配置する必要があり、加熱された補強部材Ｐが金属板Ｍに接触するまでに冷却してしまい、接着力が低下する虞がある。
【０００８】
本発明は、前述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、付属設備に対する誘導加熱部の磁束及び熱の影響を抑制して、大型化せずに樹脂製補強部材を効果的に金属板に溶着することができる高周波誘導加熱装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、請求項１に係る発明は、
金属板（例えば、後述の実施形態における金属板Ｍ）との当接部（例えば、後述の実施形態における当接部Ｐｂ）に磁性体（例えば、後述の実施形態における磁性体Ｆ）を含有する熱可塑性樹脂を有する補強部材（例えば、後述の実施形態における補強部材Ｐ）を前記金属板に溶着する高周波誘導加熱装置（例えば、後述の実施形態における高周波誘導加熱装置１０）であって、
前記当接部を誘導加熱により溶着可能に加熱する誘導加熱部（例えば、後述の実施形態におけるコイル２１）と、
前記誘導加熱部により生じる磁束を制御する金属製の磁束制御部（例えば、後述の実施形態におけるシールド２２）と、
前記磁束制御部に隣接して配置されて前記磁束制御部を冷却する冷却機構（例えば、後述の実施形態における冷却配管２３）と、
を備えることを特徴とする。
【００１０】
請求項２に係る発明は、請求項１の構成に加えて、
前記冷却機構は、前記誘導加熱部と前記磁束制御部との間に設けられることを特徴とする。
【００１１】
請求項３に係る発明は、請求項１の構成に加えて、
前記磁束制御部は、非磁性体からなることを特徴とする。
【００１２】
請求項４に係る発明は、請求項１の構成に加えて、
前記誘導加熱部は、絶縁体（例えば、後述の実施形態における樹脂板２５）により前記磁束制御部に対して位置決めされることを特徴とする。
【００１３】
請求項５に係る発明は、請求項４の構成に加えて、
前記絶縁体は、前記誘導加熱部と前記磁束制御部とにより挟持されることを特徴とする。
【００１４】
請求項６に係る発明は、請求項１〜５のいずれかの構成に加えて、
前記冷却機構は、磁性体からなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１の発明によれば、補強部材の磁性体を含有する当接部を誘導加熱により溶着可能に加熱する誘導加熱部と、誘導加熱部により生じる磁束を制御する金属製の磁束制御部と、磁束制御部に隣接して配置される冷却機構と、を備えるので、磁束の影響が付属設備に及ばない様に磁束制御部で制御することで、誘導加熱部を補強部材が溶着される金属板に接近配置することができ、高周波誘導加熱装置を小型化することができる。また、冷却機構により磁束制御部を冷却することで、補強部材を連続して金属板に溶着することができる。また、冷却機構を磁束制御部に内蔵する場合に比べて、磁束制御部の厚さを薄くすることができ、金属板との距離を離して配置する必要がなく、接着力の低下を抑制することができる。さらに、金属板を直接加熱しないので、金属板の熱変形を抑制でき、且つ、剛性を低下させることなく金属板を薄肉化して、軽量化を図ることができる。
【００１６】
請求項２の発明によれば、誘導加熱では近接している内側の磁束制御部の表面から加熱していく特徴を持つので、冷却機構を誘導加熱部と磁束制御部との間に設けることで、特に磁束制御部の内面を効果的に冷却することができる。
【００１７】
請求項３の発明によれば、磁束制御部は、非磁性材からなるので、誘導加熱部からの磁束による磁束制御部の磁化が防止されて、磁束制御部の発熱が抑制される。
【００１８】
請求項４の発明によれば、誘導加熱部は、磁束制御部に対して絶縁体により位置決めされるので、誘導加熱部が冷却機構に接触することによる出力低下が防止される。また、誘導加熱部と磁束制御部とを絶縁状態で位置決めすることができる。
【００１９】
請求項５の発明によれば、絶縁体は、誘導加熱部と磁束制御部とにより挟持されるので、磁束制御部と誘導加熱部との通電を確実に回避することができる。
【００２０】
請求項６の発明によれば、冷却機構は磁性体からなるので、誘導加熱部により生じる磁束密度を冷却機構近傍で高めることができ、磁性体を含有する当接部が冷却機構側に配置された補強部材を効率的に加熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係る第１実施形態の高周波誘導加熱装置の構成を示す正面図である。
【図２】本発明の高周波誘導加熱装置で溶着される補強部材の断面図である。
【図３】図１に示す高周波誘導加熱機構の正面図である。
【図４】図３のＡ‐Ａ線断面図である。
【図５】（ａ）は非磁性体からなる冷却配管が配置されたコイルの磁束を示すイメージ図、（ｂ）は磁性体からなる冷却配管が配置されたコイルの磁束を示すイメージ図である。
【図６】（ａ）は本発明に係る第２実施形態の高周波誘導加熱装置の構成を示す正面図、（ｂ）は高周波誘導加熱装置を前方から見た図、（ｃ）は高周波誘導加熱装置を後方から見た図である。
【図７】（ａ）は図６（ａ）のＢ‐Ｂ線断面図、（ｂ）は図６（ａ）のＣ‐Ｃ線断面図である。
【図８】比較対照の誘導加熱装置の構成を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の各実施形態を、添付図面に基づいて説明する。なお、図面は符号の向きに見るものとする。
（第１実施形態）
【００２３】
図１に示す本実施形態の高周波誘導加熱装置１０は、自動車用外装部品に用いられる、例えば厚さ０．７ｍｍの鉄鋼製の金属板Ｍの片面に、熱可塑性樹脂からなる補強部材Ｐを溶着することにより金属板Ｍを補強する装置である。
【００２４】
補強部材Ｐは、図２に示すように、補強部Ｐａと、当接部Ｐｂとの二層構造からなり、例えば、高さ１０ｍｍ、幅４ｍｍの断面形状の長尺状成形体であり、当接部Ｐｂが金属板Ｍに当接して溶着される。補強部Ｐａは、例えば、グラスファイバーを２０質量％含有するナイロン６等の熱可塑性樹脂からなる。一方、当接部Ｐｂは、例えば、スチレン系エラストマー等の熱可塑性樹脂からなり、磁性体Ｆが分散されている。磁性体Ｆは、例えば、フェライト系ＳＵＳ、鉄鋼、軟鉄、鋼鉄、ニッケル等からなり、直径８０〜１５０μｍ、長さ１〜３ｍｍの繊維状であり、当接部Ｐｂ全体に対して３０〜６０質量％含有されている。
【００２５】
補強部材Ｐは、例えば、次のようにして得ることができる。まず、ペレット状のスチレン系エラストマーと繊維状の磁性体Ｆとを混合した混合物を溶融して棒状に押出成形する。次に、得られた押出成形体を裁断して得られた第１のペレットと、グラスファイバーナイロン６からなる第２のペレットとをそれぞれ溶融する。次に、上下に重ねて設けられた２つのダイの一方から第１のペレットを溶融した第１の溶融樹脂を板状に押出成形するとともに、第１の溶融樹脂の押出成形体の上に、他方のダイから第２のペレットを溶融した第２の溶融樹脂を板状に押出成形する。
【００２６】
この結果、スチレン系エラストマー及び磁性体Ｆの混合物からなる板状の押出成形体の上に、グラスファイバーナイロン６からなる板状の押出成形体が積層され、その後冷却して固化することにより、補強部Ｐａと当接部Ｐｂとの二層構造の長尺状成形体からなる補強部材Ｐを得ることができる。
【００２７】
高周波誘導加熱装置１０は、ボビンＢに巻回された長尺状成形体の補強部材Ｐを、中継ローラＲを介して引き出し、補強部材Ｐを、その始端側から末端側に向かって順に、ジグＪに蔵置された金属板Ｍの片面に溶着することにより金属板Ｍを補強する。高周波誘導加熱装置１０は、筐体１２内に収容されていて、図示しないロボットにより金属板Ｍの上方において任意の位置に移動可能である。筐体１２には、補強部材Ｐを内部に供給する供給口１２ａと、補強部材Ｐが排出される排出口１２ｂとが設けられている。
【００２８】
高周波誘導加熱装置１０は、供給口１２ａに近い側から遠い側へ順に、ボビンＢに巻回された補強部材Ｐを引き出して筐体１２内に連続供給する１対の送りローラ１３と、補強部材Ｐの当接部Ｐｂを誘導加熱によって加熱する誘導加熱機構２０と、補強部材Ｐを所定の位置で切断するカッタ１５と、筐体１２の底部に設けられ、排出口１２ｂから排出された補強部材Ｐを、金属板Ｍに押圧する１対の押圧ローラ１６とを備える。また、高周波誘導加熱装置１０には、金属板Ｍの表面を脱脂洗浄する大気プラズマ洗浄機１７が、誘導加熱機構２０の下方の筐体１２の底部に設けられている。
【００２９】
図３及び図４に示すように、誘導加熱機構２０は、当接部Ｐｂを誘導加熱により溶着可能に加熱する誘導加熱部であるコイル２１と、コイル２１により生じる磁束が拡散しないように制御する金属製の磁束制御部であるシールド２２と、シールド２２に隣接して配置されて、主にシールド２２を冷却する冷却機構である冷却配管２３と、を備える。
【００３０】
コイル２１は、中心に中空部２４を有するリング状に形成されており、不図示の電源に接続して高周波等の電流を通電することで、中空部２４を通る磁束が形成される。コイル２１の中空部２４内に、磁性体Ｆが分散された当接部Ｐｂを有する補強部材Ｐ（図２参照）を挿通・配置すると、磁束によって当接部Ｐｂに誘導電流が生起して加熱される。コイル２１の内部である中空部２４は、磁束密度が高いので効果的に当接部Ｐｂが加熱される。
【００３１】
シールド２２は、上面に開放面を有する金属製の箱であり、内部にコイル２１が収容される。即ち、コイル２１は、シールド２２の底部２２Ｕ、左右側壁２２Ｌ，２２Ｒ、および前後壁２２Ｆ，２２Ｂによって、上面を除く５面が囲まれている。コイル２１の前後壁２２Ｆ，２２Ｂには、補強部材Ｐを挿通可能な角孔である出口孔２７、及び入口孔２６が貫通して設けられている（図６参照）。
【００３２】
コイル２１と、シールド２２の底部２２Ｕ、及び前後壁２２Ｆ，２２Ｂとの間には、絶縁性を有する樹脂板２５が介在し、コイル２１とシールド２２とを電気的に絶縁すると共に、両者の距離を一定に位置決めする。コイル２１とシールド２２とは、樹脂板２５で絶縁されているので、シールド２２の抵抗値がコイル２１の抵抗値に影響を及ぼすことはなく、コイル２１の出力低下が防止される。
【００３３】
また、底部２２Ｕは、コイル２１と、補強部材Ｐが溶着される金属板Ｍとの間に配置される。これにより、コイル２１が発生する磁束は、シールド２２を通って収束されて、シールド２２の外部への漏れ磁束が抑制されるので、付属設備及び金属板Ｍが誘導加熱されるなどの磁束による影響が抑制される。
【００３４】
また、シールド２２が磁性体で形成されると、通電することで抵抗加熱により加熱されるので、発熱したシールド２２からの輻射熱の影響によりコイル２１の抵抗値が変化して出力が不安定となる虞がある。従って、シールド２２の発熱により影響を抑制するには、抵抗加熱により発熱し難い、銅、真鍮、アルミニウムなどの非磁性体でシールド２２を形成することが好ましい。
【００３５】
冷却配管２３は、図４に示すように、シールド２２の底部２２Ｕと左右側壁２２Ｌ，２２Ｒとが交差する両内角部に、コイル２１の長手方向に沿って配置された略Ｕ字型の１本の配管であり、シールド２２の内面に接触している。ここで、冷却配管２３については、同じ配管構造を持つ、図６及び図７に示す第２実施形態の高周波誘導加熱装置１０Ａを参照してより具体的に説明する。冷却配管２３は、冷却媒体が、後壁２２Ｂと左側壁２２Ｌの内角部を上方から下方に供給され（図６（ｃ））、続いて、底部２２Ｕと左側壁２２Ｌの内角部をコイル２１の長手方向に沿って後壁２２Ｂ側から前壁２２Ｆ側へ流れ、その後、前壁２２Ｆと左側壁２２Ｌの内角部を下方から上方に流れるように配設される（図６（ｂ））。
【００３６】
続いて、冷却媒体は、シールド２２の前壁２２Ｆ側の上方で、左側壁２２Ｌから右側壁２２Ｒ側に流れ、前壁２２Ｆと右側壁２２Ｒの内角部を上方から下方に流れ（図６（ｂ））、続いて、底部２２Ｕと右側壁２２Ｒの内角部をコイル２１の長手方向に沿って前壁２２Ｆ側から後壁２２Ｂ側へ流れ（図６（ａ））、その後、後壁２２Ｂと右側壁２２Ｒの内角部を下方から上方に流れるように冷却配管２３が配設される（図６（ａ）、（ｃ））。
【００３７】
冷却配管２３には、冷却媒体である水が内部に導通されてシールド２２の内側面を冷却する。このように、シールド２２に接触する冷却配管２３を設けてシールド２２を冷却して、シールド２２の発熱による付属設備への影響を抑制することで、高周波誘導加熱装置１０の連続作動が可能となる。
【００３８】
なお、誘導加熱により加熱されるシールド２２は、コイル２１に近い側、即ち、シールド２２の内面側から加熱されるため、冷却配管２３をシールド２２の内面に接触配置することで、コイル２１に近接して高温になりやすいシールド２２の内面を効果的に冷却することができる。また、冷却媒体として水を用いたのは、冷却効率が高く、温度管理が容易であるためである。
【００３９】
図５（ａ）は非磁性体からなる冷却配管が配置されたコイルの磁束を示すイメージ図であり、コイル２１の磁束Ｍｇは、全周方向に均等に形成される。ところで、磁性体Ｆが分散された当接部Ｐｂをコイル２１の中空部２４の下部に配置して補強部材Ｐを加熱する場合、中空部２４の下部の磁束密度を高めれば、当接部Ｐｂを効果的に加熱することができる。図５（ｂ）は磁性体からなる冷却配管がシールド内に配置されたコイルの磁束を示すイメージ図であり、冷却配管２３が磁性体であることから、中空部２４の下部の磁束密度が高まり、これにより効果的に当接部Ｐｂが加熱される。
【００４０】
次に、上記の構成を備えた本実施形態の作用について説明する。図１に示すように、まず、ボビンＢに巻回された長尺状成形体の補強部材Ｐを中継ローラＲを介して送りローラ１３で引き出し、シールド２２の入口孔２６から誘導加熱機構２０のコイル２１の中空部２４を貫通して供給し、更に出口孔２７から引き出して連続供給する。このとき、補強部材Ｐは、当接部Ｐｂが金属板Ｍに対向するように供給される。
【００４１】
次に、コイル２１によって補強部材Ｐを誘導加熱する。即ち、補強部材Ｐの当接部Ｐｂは、磁性体Ｆを含有するので、コイル２１の発生する磁束により誘導加熱されて磁性体Ｆが発熱し、当接部Ｐｂ全体が加熱されて溶着可能な状態になる。
【００４２】
詳細には、図５に示すように、コイル２１に不図示の電源から高周波等の電流を通電することで、補強部材Ｐが挿通・配置された中空部２４を通る磁束を形成し、当接部Ｐｂの磁性体Ｆに誘導電流を生起させて誘導加熱する。このとき、コイル２１の周囲は、金属製のシールド２２で囲まれているので、コイル２１の磁束がシールド２２により収束され、シールド２２の外部への漏れ磁束が抑制される。
【００４３】
これにより、シールド２２より外部の付属設備への影響が抑制されるともに、金属板Ｍに磁束が作用して誘導加熱されることが抑制される。即ち、誘導加熱によって補強部材Ｐの当接部Ｐｂのみが加熱され、金属板Ｍはほとんど加熱されないので、金属板Ｍの熱変形を防止することができる。また、コイル２１を金属板Ｍに近接配置することが可能となり、高周波誘導加熱装置１０を小型化することができる。
【００４４】
また、シールド２２は、通電による抵抗加熱で温度が上昇するが、シールド２２の内面には、内部に水が導通する冷却配管２３が配置されて冷却されているので、高周波誘導加熱装置１０の連続作動が可能となる。また、冷却配管２３を磁性体で形成すれば、冷却配管２３（磁性体）を通る磁束によりコイル２１下部の磁束密度を高めることができ、中空部２４の下側に配置した当接部Ｐｂを効果的に加熱することができる。
【００４５】
そして、当接部Ｐｂが加熱された補強部材Ｐを、大気プラズマ洗浄機１７によって脱脂洗浄された金属板Ｍと押圧ローラ１６との間に供給する。このとき、金属板Ｍと押圧ローラ１６との間に送り込まれる角度を小さくすることにより、補強部材Ｐ、特に加熱された当接部Ｐｂの曲げによって生じる応力を低減することができる。
【００４６】
次に、当接部Ｐｂが加熱された補強部材Ｐを押圧ローラ１６で金属板Ｍの表面に押圧する。このとき、当接部Ｐｂは、誘導加熱によって溶着可能に加熱されているので、金属板Ｍを加熱しなくても当接部Ｐｂを金属板Ｍの片面に溶着することができ、補強部材Ｐと金属板Ｍとが一体化して金属板Ｍの剛性が補強される。
【００４７】
そして、金属板Ｍに溶着された補強部材Ｐの長さが金属板Ｍの補強すべき所定の長さに近づいたとき、カッタ１５で補強部材Ｐを切断して補強部材Ｐの供給を停止する。また、切断された補強部材Ｐを押圧ローラ１６で押圧して補強部材Ｐの末端まで金属板Ｍに溶着することにより、金属板Ｍが所定の長さの補強部材Ｐにより補強される。
【００４８】
高周波誘導加熱装置１０は、図示しないロボットを介して長尺状成形体の補強部材Ｐの始端側から末端側に向かって移動すると共に、金属板Ｍの幅方向に移動しながら、上記の動作を繰り返し行い、金属板Ｍに補強部材Ｐを溶着して補強する。
【００４９】
以上説明したように、本実施形態に係る高周波誘導加熱装置１０によれば、補強部材Ｐの磁性体Ｆを含有する当接部Ｐｂを誘導加熱により溶着可能に加熱するコイル２１と、コイル２１により生じる磁束を制御するシールド２２と、シールド２２に隣接して配置されてシールド２２を冷却する冷却配管２３と、を備えるので、コイル２１を補強部材Ｐが溶着される金属板Ｍに接近配置して高周波誘導加熱装置１０を小型化すると共に、冷却配管２３によりシールド２２を冷却して、補強部材Ｐを連続して金属板Ｍに溶着することができる。また、冷却配管２３をシールド２２に内蔵する場合に比べて、シールド２２の厚さを薄くすることができ、金属板Ｍとの距離を離して配置する必要がなく、接着力の低下を抑制することができる。さらに、金属板Ｍを直接加熱しないので、金属板Ｍの熱変形を抑制でき、且つ、剛性を低下させることなく、金属板Ｍを薄肉化して軽量化を図ることができる。
【００５０】
また、冷却配管２３を、コイル２１とシールド２２との間に設けることで、シールド２２、特に誘導加熱により加熱されるシールド２２の内面を効果的に冷却することができる。
【００５１】
また、シールド２２を、非磁性材から構成することで、コイル２１からの磁束によるシールド２２の磁化が防止されて、シールド２２の発熱が抑制される。
【００５２】
また、コイル２１は、シールド２２に対して樹脂板２５により位置決めされることで、コイル２１の出力を低下させることなく、コイル２１とシールド２２とを絶縁状態で位置決めすることができる。
【００５３】
また、樹脂板２５は、コイル２１とシールド２２とにより挟持されることで、コイル２１とシールド２２との通電を確実に回避することができる。
【００５４】
また、冷却配管２３を磁性体から構成することで、冷却配管２３近傍の磁束密度を高めることができ、磁性体Ｆを含有する当接部Ｐｂを誘導加熱により効果的に溶融させることができる。
【００５５】
（第２実施形態）
図６及び図７は、本発明の第２実施形態に係る誘導加熱装置を示す。本実施形態の高周波誘導加熱装置１０Ａは、シールド２２がボルト３２でブラケット３１に一体固定されており、このブラケット３１は、絶縁性を有する樹脂板２５を介してコイル２１の導電板２１ａに絶縁されて固定されている。また、シールド２２の内面に接触配置されてシールド２２を冷却する冷却配管２３は、コイル２１から離間して配置されている。その他の部分については、本発明の第１実施形態の高周波誘導加熱装置１０と同様であるので、同一部分には同一符号又は相当符号を付して説明を簡略化又は省略する。
【００５６】
本実施形態の高周波誘導加熱装置１０Ａは、ブラケット３１とコイル２１とが絶縁性を有する樹脂板２５により絶縁されており、更に冷却配管２３とコイル２１とが離間して導通していないので、ブラケット３１や冷却配管２３の抵抗値が、コイル２１の抵抗値に与える影響が防止されて、コイル２１の出力が安定する。
【００５７】
尚、本発明は、前述した各実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。例えば、本実施形態の高周波誘導加熱装置１０，１０Ａは、フェンダー、ルーフ等の自動車用外装部品に適用した例について説明したが、これに限定されず、どのような形状の金属板Ｍであっても、樹脂製の補強部材Ｐを溶着することで金属板Ｍの剛性を向上させることができる。
【符号の説明】
【００５８】
１０，１０Ａ        高周波誘導加熱装置
２０    誘導加熱機構
２１    コイル（誘導加熱部）
２２    シールド（磁束制御部）
２３    冷却配管（冷却機構）
２５    樹脂板（絶縁体）
Ｆ      磁性体
Ｍ      金属板
Ｐ      補強部材
Ｐａ    補強部
Ｐｂ    当接部
【図１】
2014143144.tif 000003
【図２】
2014143144.tif 000004
【図３】
2014143144.tif 000005
【図４】
2014143144.tif 000006
【図５】
2014143144.tif 000007
【図６】
2014143144.tif 000008
【図７】
2014143144.tif 000009
【図８】
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