(57)【要約】【課題】本発明は筐体内の発熱素子を含む回路基板から発生した熱を効率よく放熱することが可能な電子機器を提供する。【解決手段】筺体１０内に発熱素子２２を含む回路基板２１を収納して使用者が把持して持ち運びできる電子機器１において、表面に多数の錐状の凸部４１を近接又は接して設け、凸部４１の高さを１ｍｍ以上にした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筺体内に発熱素子を含む回路基板を収納して使用者が把持して持ち運びできる電子機器において、表面に多数の錐状の凸部を近接又は接して設け、前記凸部の高さを１ｍｍ以上にしたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記凸部が四角錐状に形成され、底面の一辺に垂直な断面の頂角を略９０°にしたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記凸部の高さを１．５ｍｍ以下にしたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記凸部の高さを１．２ｍｍ以下にしたことを特徴とする請求項１〜請求項３の何れかに記載の電子機器。
【請求項５】
前記筺体を樹脂成形品により形成したＡＣアダプターから成ることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発熱素子が発生する熱を放熱可能な電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には筐体内に回路基板及び電池を収納した電池ボックスが記載されており、筐体表面には１／５００〜１／１０００ｍｍ程度の凹凸が形成されている。これにより、筐体表面の強度を強化するとともに微小な傷を隠すことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３０７６９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記筐体では、凹凸が微細で筐体内で発生した熱は筐体を介して外部に放熱し難い。このため、筐体に熱が蓄積されると筐体内の回路基板が故障する原因となっていた。
【０００５】
そこで、本発明は筐体内の発熱素子を含む回路基板から発生した熱を効率よく放熱可能な電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明は、筺体内に発熱素子を含む回路基板を収納して使用者が把持して持ち運びできる電子機器において、表面に多数の錐状の凸部を近接又は接して設け、前記凸部の高さを１ｍｍ以上にしたことを特徴としている。
【０００７】
この構成によると、筐体の表面に設けられた多数の凸部により、筐体の表面積が増加して放熱性が向上する。また、各凸部を錐状に形成するとともに近接又は接して設け、高さを１ｍｍ以上とすることにより、放熱性がより向上する。
【０００８】
また、本発明の電子機器は、上記構成において、前記凸部が四角錐状に形成され、底面の一辺に垂直な断面の頂角を略９０°にしたことを特徴としている。
【０００９】
また、本発明の電子機器は、上記構成において、前記凸部の高さを１．５ｍｍ以下にしたことを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の電子機器は、上記構成において、前記凸部の高さを１．２ｍｍ以下にしたことを特徴としている。
【００１１】
また、本発明の電子機器は、上記構成において、前記筺体を樹脂成形品により形成したＡＣアダプターから成ることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によると、筐体内の発熱素子を含む回路基板から発生した熱を効率よく放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係るＡＣアダプターの斜視図
【図２】本発明の実施形態に係るＡＣアダプターの分解斜視図
【図３】本発明の実施形態に係るＡＣアダプターの一部を拡大して示す斜視図
【図４】本発明の実施形態に係るＡＣアダプターの一部を示す断面図
【図５】本発明の実施形態に係るＡＣアダプターの放熱性能の評価結果を示す図
【図６】本発明の実施形態に係るＡＣアダプターの放熱性能の評価結果を示す図
【図７】本発明の実施形態に係るＡＣアダプターの放熱性能の評価結果を示す図
【図８】本発明の実施形態に係るＡＣアダプターの放熱性能の評価結果を示す図
【図９】本発明の実施形態に係るＡＣアダプターの放熱性能の評価結果を示す図
【図１０】本発明の実施形態に係るＡＣアダプターの放熱性能の評価結果を示す図
【図１１】本発明の実施形態に係るＡＣアダプターの放熱性能の評価結果を示す図
【図１２】本発明の実施形態に係るＡＣアダプターの放熱性能の評価結果を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて詳述する。図１、図２は本発明の電子機器の実施形態であるＡＣアダプター１の斜視図及び分解斜視図である。
【００１５】
ＡＣアダプター１は交流電力を直流電力に変換する電源装置であり、樹脂成形された筐体１０は収納部１２と蓋部１１とで構成される。収納部１２は内部に回路基板２１を収納する。回路基板２１には電源変換回路の回路パターンが形成され、ＦＥＴ等の発熱素子２２が実装されている。また、収納部１２の開口部は蓋部１１により閉蓋される。蓋部１１の上面には後述する凸部４１が多数敷設されている。なお、凸部４１は蓋部１１の成形時に一体成形される。
【００１６】
回路基板２１は接続端子２３と接続される。接続端子２３は筐体１０の外部に露出し、交流電源に接続されるコード（不図示）と接続される。また、回路基板２１は変換された直流電流を取り出すコード（不図示）とも接続される。
【００１７】
図３は蓋部１１の一部を拡大した斜視図を示している。凸部４１は正四角錐状に形成され、隣接する凸部４１は近接して配置されている。隣接する凸部４１を接して配置してもよい。また、凸部４１を他の多角錐形状や円錐形状に形成してもよい。凸部４１が錐状に形成されるため蓋部１１の上面の表面積を大きくすることができ、放熱性を向上することができる。
【００１８】
図４は凸部４１の頂点を通って底面の一辺に垂直な断面図を示している。詳細を後述するように、凸部４１の高さｈは１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下に形成されることが好ましく、１、２ｍｍ以下がより好ましい。凸部４１は底面の一辺に垂直な断面の頂角θが略９０゜に形成される。頂角θが大きいと表面積の増加が少なく放熱性が低下し、小さいと凸部４１が尖鋭となるため使用者がＡＣアダプター１を把持した際に怪我の虞がある。
【００１９】
次に、表１及び図５〜図１２は本実施形態のＡＣアダプター１の放熱性能について評価を行った結果を示している。表１において実験番号１〜８のＡＣアダプター１は蓋部１１の上面の構造が異なり、いずれも筐体１０が１００ｍｍ×１００ｍｍ×２０ｍｍの大きさに形成される。図５〜図１２はそれぞれサーモグラフィの測定による実験番号１〜８の蓋部１１の上面の温度分布を示している。
【００２０】
実験番号１〜５のＡＣアダプター１は前述の図１〜図４に示す構造を有し、頂角θが９０゜の正四角錐形状の凸部４１を蓋部１１の上面に敷設する。そして、実験番号１〜５はそれぞれ凸部４１の大きさが異なっている。
【００２１】
実験番号１は凸部４１の高さｈが０．５ｍｍ、周期Ｔ（図４参照）が１．２ｍｍに形成される。実験番号２は凸部４１の高さｈが０．８ｍｍ、周期Ｔが２ｍｍに形成される。実験番号３は凸部４１の高さｈが１ｍｍ、周期Ｔが２．４ｍｍに形成される。実験番号４は凸部４１の高さｈが１．２ｍｍ、周期Ｔが２．８ｍｍに形成される。実験番号５は凸部４１の高さｈが１．５ｍｍ、周期Ｔが３ｍｍに形成される。
【００２２】
実験番号６、７のＡＣアダプター１は蓋部１１の上面に断面形状が三角形の一方向に延びるスリットが延びた方向に垂直方向に並設される。実験番号６はスリットの頂角が９０゜、高さが０．５ｍｍ、並設方向の周期が１．２ｍｍに形成される。実験番号７はスリットの頂角が９０゜、高さが１ｍｍ、並設方向の周期が２．４ｍｍに形成される。また、実験番号８のＡＣアダプター１は蓋部１１の上面が平坦面に形成される。
【００２３】
【表１】
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【００２４】
表１、図５〜図１２によると、蓋部１１の表面温度の最大値は実験番号３、４、５で低いことが確認され、実験番号４で最も低くなっている。このため、錐状の凸部４１の高さｈを１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下に形成すると放熱性能を高いＡＣアダプター１を得ることができる。また、凸部４１の高さｈを１．２ｍｍ以下にするとＡＣアダプター１の放熱性能をより高くすることができる。
【００２５】
本実施形態によると、筺体１０内に発熱素子２２を含む回路基板２１を収納して使用者が把持して持ち運びできるＡＣアダプター１において、表面に多数の錐状の凸部４１を近接又は接して設け、凸部４１の高さｈを１ｍｍ以上にすることにより、筐体１０の放熱性が向上する。
【００２６】
また、凸部４１を四角錐状に形成し、底面の一辺に垂直な断面の頂角θを略９０°にすることにより、放熱性が向上する。
【００２７】
また、凸部４１の高さｈを１．５ｍｍ以下にすることで、放熱性は向上し、１．２ｍｍ以下にすることで放熱性がより向上する。また、凸部４１の高さを１．５ｍｍより高く形成した場合、凸部４１の頂部の形状が鋭形に形成される。このため、凸部４１の高さｈを１．５ｍｍ以下に形成して使用者が電子機器１を把持した際に、怪我をするのを防止することが好ましい。
【００２８】
また、筺体１０を樹脂成形品により形成することにより、放熱性を向上させながらＡＣアダプター１を小型化することができる。なお、上記実施形態では本発明に係る電子機器の一例としてＡＣアダプター１について説明しているが、本発明はその他の電子機器についても応用することができる。
【符号の説明】
【００２９】
１      ＡＣアダプター
１０    筐体
１１    蓋部
１２    収納部
２１    回路基板
２２    発熱素子
２３    接続端子
４１    凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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