(57)【要約】【課題】小型薄型化が可能でフレキシブル基板面に集中応力が働かず安定した生産性を得る。【解決手段】複数の位置決めピン８が立設された位置決めピン台９と、表面に粘着性樹脂材料４が塗布されてその上にフレキシブル基板７を貼り付け可能とする受け台５とを有し、複数の位置決めピン８が受け台５の複数のピン穴５ａにそれぞれ通された状態で受け台５の上面から突出したピン先端部の位置を基準にしてフレキシブル基板７が位置決めされて２本の位置決めピン８と２本の位置決めピン８との間の粘着性樹脂材料４上に搬送されて貼り付けられる。さらに、位置決めピン台９が取り外された受け台５の粘着性樹脂材料４上に貼り付けられたフレキシブル基板７を、粘着性樹脂材料４が塗布された受け台５とカバー部材３として複数の開口窓部２ａが設けられたポリイミドフィルム２との間で挟み込んでフレキシブル基板７を固定する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の位置決めピンが立設された位置決めピン手段と、表面に粘着性樹脂材料が設けられてその上に基板を貼り付け可能とする基板搭載手段とを有し、該複数の位置決めピンが該基板搭載手段の複数のピン穴にそれぞれ通された状態で該基板搭載手段の上面から突出したピン先端部の位置を基準にして前記基板が位置決めされて該粘着性樹脂材料上に貼り付けられる基板固定具。
【請求項２】
前記位置決めピン手段が取り外された前記基板搭載手段の粘着性樹脂材料上に貼り付けられた前記基板を、該基板搭載手段とカバー部材として複数の開口窓部が設けられた樹脂フィルムとの間で挟み込んで該基板を固定する請求項１に記載の基板固定具。
【請求項３】
前記開口窓部は、前記基板上の部品実装領域および部品組み立て領域の少なくともいずれかの位置に対応するように前記樹脂フィルムに一または複数形成されている請求項２に記載の基板固定具。
【請求項４】
前記樹脂フィルムの材質は前記基板に用いる材質と同一の材質である請求項２に記載の基板固定具。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の基板固定具を用いて前記基板を固定する基板固定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、益々小型薄型化する通信機器を初めとする携帯端末などに用いられる固体撮像素子などの各種電子部品を搭載可能とするフレキシブル基板（例えばフレキシブルプリント基板やフラットケーブルを含む）、リジッドフレックス基板やリジッド基板などを固定する基板固定具および、これを用いた基板固定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の従来の基板固定具を用いた基板固定方法であって、フレキシブルプリント基板を一部突出した回転軸で固定するフレキシブルプリント基板の基板固定方法について特許文献１に記載されている。
【０００３】
図７は、特許文献１に開示されている従来のフレキシブルプリント基板およびその基板固定具の斜視図である。
【０００４】
図７において、ＦＰＣ１００（フレキシブルプリント基板）の基板固定具１０１は、ＦＰＣ１００を設置するための受け台１０２と、受け台１０２上で２箇所掛け渡された回転軸１０３と、受け台１０２の幅方向両側上面にそれぞれ立設された板状の両支持部１０４とを有している。
【０００５】
対向する板状の支持部１０４，１０４間には回転軸１０３が架設されている。回転軸１０３を両側の支持部１０４で軸方向に回転自在に軸支している。回転軸１０３は、受け台１０２の上面に、軸芯から外方へ２箇所突出した半円状の突出部１０３Ａを有している。回転軸芯から外方へ半円状に２箇所突出した回転軸１０３の両端部には、回転軸１０３の軸芯と略直角方向に延出させたつまみ１０５がそれぞれ設けられている。つまみ１０５の回転操作により回転軸１０３を軸方向に容易に回転させて半円状の突出部１０３Ａを受け台１０２側に回動させることができる。
【０００６】
突出部１０３Ａは、支持部１０４，１０４間に２箇所位置して、軸芯から受け台１０２までの距離と略等しく突出している。また、回転軸１０３の回転により、軸芯から下方でかつ受け台１０２と垂直に位置するときに、突出部１０３ＡはＦＰＣ１００を受け台１０２上に押し付けるようになっている。このように、突出部１０３Ａは、受け台１０２との間にＦＰＣ１００を挟み込んでＦＰＣ１００を受け台１０２側に押し付けてＦＰＣ１００を固定できる程度に突出部１０３Ａが軸芯から突出している。
【０００７】
図８は、図７のＦＰＣ１００を固定具１０１に設置した状態を示す斜視図である。
【０００８】
図８において、ＦＰＣ１００の中央部にある部品実装領域１００Ａには、電子部品１０６が２個、表面実装されている。ＦＰＣ１００は、対向する支持部１０４，１０４間の受け台１０２上に載置され、回転軸１０３の突出部１０３Ａが図７のように上向いた状態から下向いた状態に回転し、半円状の突出部１０３ＡがＦＰＣ１００の表面を受け台１０２側に押し付けて、突出部１０３Ａが受け台１０２との間にＦＰＣ１００を挟み込んで突出部１０３ＡがＦＰＣ１００を固定している。
【０００９】
図９は、図７のＦＰＣ１００を固定具１０１に設置した状態を示す側面図である。
【００１０】
図９において、電子部品１０６が表面実装されているＦＰＣ１００の中央部分の部品実装領域１００Ａには、２箇所の半円状の突出部１０３Ａは当接せず、部品実装領域１００Ａ以外の両側で、回転軸１０３の各突出部１０３ＡでＦＰＣ１００の表面を受け台１０２側に押し込んで、実装された電子部品１０６が搭載された領域には応力が加わらないようになっている。このため、ＦＰＣ１００の部品実装領域１００Ａ上の電子部品１０６やその回路領域の破損を防止できるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００９−４４８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
特許文献１に開示されている上記従来のＦＰＣ１００の基板固定方法では、半円形状の突出部１０３Ａを有した回転軸１０３を具備する受け台１０２の中にＦＰＣ１００を入れて、回転軸１０３を回転させることにより半円形状の回転軸１０３の突出部１０３ＡをＦＰＣ１００上に接触させてＦＰＣ１００の表面を受け台１０２側に押し付けてＦＰＣ１００を受け台１０２上に固定している。
【００１３】
ところが、上記従来のＦＰＣ１００の基板固定方法では、機構的に回転軸１０３を回転させて回転軸１０３の半円形状の突出部１０３ＡをＦＰＣ１００上に点接触させてフレキシブル基板であるＦＰＣ１００の表面を受け台１０２側に押さえ付けてＦＰＣ１００を受け台１０２上に固定するため、回転軸１０３の周辺には半円形状の突出部１０３Ａが回転するだけ空間が必要であって小型化薄型化が難しいという問題があった。
【００１４】
また、半円形状の突出部１０３ＡのＦＰＣ１００上への点接触によりＦＰＣ１００を受け台１０２上に固定するため、フレキシブル基板であるＦＰＣ１００の点接触部分を変形させてその周囲に集中応力が生じることで変形や断線などの不都合を生じさせる虞があった。
【００１５】
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、小型薄型化が可能で基板面に集中応力が働かず安定した生産性を得ることができる基板固定具およびこれを用いた基板固定方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の基板固定具は、表面に粘着性樹脂材料が設けられてその上に基板を貼り付け可能とする基板搭載手段と、該基板搭載手段上を該粘着性樹脂材料により、複数の開口窓部が設けられた樹脂フィルムで密着して覆うカバー部材とを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００１７】
また、好ましくは、本発明の基板固定具における基板搭載手段の粘着性樹脂材料上に貼り付けられた前記基板を該基板搭載手段と前記樹脂フィルムとの間で挟み込んで該基板を固定する。
【００１８】
本発明の基板固定具は、複数の位置決めピンが立設された位置決めピン手段と、表面に粘着性樹脂材料が設けられてその上に基板を貼り付け可能とする基板搭載手段とを有し、該複数の位置決めピンが該基板搭載手段の複数のピン穴にそれぞれ通された状態で該基板搭載手段の上面から突出したピン先端部の位置を基準にして前記基板が位置決めされて該粘着性樹脂材料上に貼り付けられるものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００１９】
また、好ましくは、本発明の基板固定具における位置決めピン手段が取り外された前記基板搭載手段の粘着性樹脂材料上に貼り付けられた前記基板を、該基板搭載手段とカバー部材として複数の開口窓部が設けられた樹脂フィルムとの間で挟み込んで該基板を固定する。
【００２０】
さらに、好ましくは、本発明の基板固定具における開口窓部は、前記基板上の部品実装領域および部品組み立て領域の少なくともいずれかの位置に対応するように前記樹脂フィルムに一または複数形成されている。
【００２１】
さらに、好ましくは、本発明の基板固定具における樹脂フィルムの材質は前記基板に用いる材質と同一の材質である。
【００２２】
さらに、好ましくは、本発明の基板固定具における粘着性樹脂材料は前記基板を剥がすときに該基板が損傷しない粘着性を有している。
【００２３】
本発明の基板固定方法は、本発明の上記基板固定具を用いて前記基板を固定するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００２４】
上記構成により、以下、本発明の作用を説明する。
【００２５】
本発明の基板固定具においては、表面に粘着性樹脂材料が設けられてその上に基板を貼り付け可能とする基板搭載手段と、基板搭載手段上を粘着性樹脂材料により、複数の開口窓部が設けられた樹脂フィルムで密着して覆うカバー部材とを有している。
【００２６】
また、複数の位置決めピンが立設された位置決めピン手段と、表面に粘着性樹脂材料が設けられてその上に基板を貼り付け可能とする基板搭載手段とを有し、複数の位置決めピンが基板搭載手段の複数のピン穴にそれぞれ通された状態で基板搭載手段の上面から突出したピン先端部の位置を基準にして基板が位置決めされて粘着性樹脂材料上に貼り付けられる。さらに、位置決めピン手段が取り外された基板搭載手段の粘着性樹脂材料上に貼り付けられた基板を、粘着性樹脂材料が設けられた基板搭載手段とカバー部材として複数の開口窓部が設けられた樹脂フィルムとの間で挟み込んで基板を固定する。
【００２７】
これによって、小型薄型化が可能でフレキシブル基板面に集中応力が働かず安定した生産性を得ることが可能となる。
【発明の効果】
【００２８】
以上により、本発明によれば、小型薄型化が可能でフレキシブル基板面に集中応力が働かず安定した生産性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施形態１における基板固定具の各部の各構成例を概略的に示す分解斜視図である。
【図２】図１の位置決めピン台の位置決めピンを受け台に差し込む様子を示す側面図である。
【図３】図１のフレキシブル基板を位置決めピンの先端部で位置決めして受け台上にフレキシブル基板を搭載する様子を示す位置決めピン台およびその上の受け台の断面図である。
【図４】図１のフレキシブル基板が搭載された受け台上にカバー部材を被せる様子を示す側面図である。
【図５】図１の受け台上にカバー部材が被せられた状態を示すカバー部材の断面図および受け台の側面図である。
【図６】（ａ）は図１の基板固定具の応用例（使用例）について説明するための分解斜視図、（ｂ）は（ａ）の基板固定具の基板固定方法の使用例を説明するための各部材の側面図である。
【図７】特許文献１に開示されている従来のフレキシブルプリント基板およびその基板固定具の斜視図である。
【図８】図７のＦＰＣを固定具に設置した状態を示す斜視図である。
【図９】図７のＦＰＣを固定具に設置した状態を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下に、本発明の基板固定具およびこれを用いた基板固定方法の実施形態１について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図における構成部材のそれぞれの厚みや長さなどは図面作成上の観点から、図示する構成に限定されるものではない。また、フレキシブル基板７やこれに搭載される電子部品の個数も実際のものと一致していなくてもよく、図示および説明の便宜を考慮した個数としたものであり、図示する構成に限定されるものではない。
【００３１】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１における基板固定具の各部の各構成例を概略的に示す分解斜視図である。
【００３２】
図１において、本実施形態１の基板固定具１は、平面視４角形状の枠体上に樹脂フィルムとしてのポリイミドフィルム２が貼り付けられたカバー部材３と、表面に粘着性樹脂材料４が設けられてその上にフレキシブル基板７を貼り付け可能とする基板搭載手段としての受け台５と、フレキシブル基板７の位置出し（位置決め）を行うための位置決めピン８が多数立設された位置決めピン手段としての位置決めピン台９とを有して、一または複数の電子部品６を搭載可能とするフレキシブル基板７を固定する。なお、押し付けても変形や損傷がないように、樹脂フィルムとしてのポリイミドフィルム２はフレキシブル基板７に用いる材質と同一の材質である。
【００３３】
複数の位置決めピン８が基板搭載手段としての受け台５の複数のピン穴５ａにそれぞれ通された状態で受け台５の上面から突出した位置決めピン８のピン先端部の位置を基準にしてフレキシブル基板７が位置決めされて粘着性樹脂材料４上に貼り付けられる。位置決めピン台９が取り外された受け台５の粘着性樹脂材料４上に貼り付けられたフレキシブル基板７を、粘着性樹脂材料４が表面に設けられた受け台５と、カバー部材３として複数の開口窓部２ａが設けられた樹脂フィルムとしてのポリイミドフィルム２との間で挟み込んでフレキシブル基板７を固定するようになっている。
【００３４】
このように、基板固定具１は、複数の開口窓２ａを等間隔に配置したポリイミドフィルム２が貼られたカバー部材３と、粘着性樹脂材料４が表面に塗布されてフレキシブル基板７が貼り付けられた受け台５との間にフレキシブル基板７を上下に挟み込む基板固定構造を有している。このとき、位置決めピン台９の多数の位置決めピン８は受け台５から抜き取られている。このように、基板固定具１によって、フレキシブル基板７を受け台５上に粘着性樹脂材料４により貼り付けて固定すると共に、フレキシブル基板７をポリイミドフィルム２と受け台５で上下から挟み込んで、フレキシブル基板７の位置を安定した状態でより確実に固定することができる。
【００３５】
受け台５上で位置決めされて固定された複数のフレキシブル基板７の所定位置に電子部品６が実装されるかまたは、電子部品６が実装されたフレキシブル基板７が位置決めピン８により位置決めされて受け台５の粘着性樹脂材料４上に搭載されて何らかの処理が為される。
【００３６】
ここで、上記構成の基板固定具１を用いた基板固定方法について更に詳細に説明する。
【００３７】
図２は、図１の位置決めピン台９の位置決めピン８を受け台５に差し込む様子を示す側面図である。
【００３８】
まず、図２に示すように、表面に粘着性樹脂材料４が塗布された受け台５の多数のピン穴５ａに対してフレキシブル基板７の位置決めを行うための多数の位置決めピン８を下方から挿入する。これによって、位置決めピン台９上に、受け台５が多数の位置決めピン８を挿入した状態で搭載される。このとき、多数の位置決めピン８の先端部が受け台５から突出している。
【００３９】
図３は、図１のフレキシブル基板７を位置決めピン８の先端部で位置決めして受け台５上にフレキシブル基板７を搭載する様子を示す位置決めピン台９およびその上の受け台５の断面図である。
【００４０】
次に、図３に示すように、４本毎の位置決めピン８の位置（内側）に合わせてフレキシブル基板７を順次セットする。受け台５には４本のピン穴５ａ毎に縦方向および横方向に複数のピン穴群がマトリクス状に配置されている。これらのピン穴群から位置決めピン８の先端部が突出している。この突出した４本の位置決めピン８を画像認識装置により画像認識し、これに基づいて基板搬送装置により、フレキシブル基板７を保持して、この突出した２本の位置決めピン８と２本の位置決めピン８との間の粘着性樹脂材料４上にフレキシブル基板７を搬送して貼り付ける。
【００４１】
図４は、図１のフレキシブル基板７が搭載された受け台５上にカバー部材３を被せる様子を示す側面図である。
【００４２】
続いて、図４に示すように、位置決めピン台９の多数の位置決めピン８を受け台５から抜き取った後に、複数のフレキシブル基板７が各所定位置に貼り付けられて規則的に並べられた受け台５の粘着性樹脂材料４上に、ポリイミドフィルム２が貼り付けられたカバー部材３を上から被せる。受け台５は平面視４角形状で外周部分が段落ちしており、その外周の段落ち部分にカバー部材３の外周枠部の内周部が嵌り込むように構成されている。このカバー部材３の内周部と受け台５との外周側との嵌合によって、カバー部材３のポリイミドフィルム２における各開口窓２ａと受け台５上の各フレキシブル基板７との位置決めが為されている。このとき、ポリイミドフィルム２に形成された開口窓２ａと、各フレキシブル基板７の電子部品搭載領域とが対応している。
【００４３】
図５は、図１の受け台５上にカバー部材３が被せられた状態を示すカバー部材３の断面図および受け台５の側面図である。
【００４４】
その後、図５に示すように、受け台５上に塗布された粘着性樹脂材料４とポリイミドフィルム２とを密着させて、フレキシブル基板７を受け台５とポリイミドフィルム２とで挟み込んでフレキシブル基板２を受け台５上に固定する。なお、図５では、受け台５上に塗布された粘着性樹脂材料４とポリイミドフィルム２とが密着していないように図示されているが、実際は、粘着性樹脂材料４とポリイミドフィルム２とが密着している。
【００４５】
図６（ａ）は図１の基板固定具１の応用例（使用例）について説明するための分解斜視図、図６（ｂ）は図６（ａ）の基板固定具１の基板固定方法の使用例を説明するための各部材の側面図である。
【００４６】
図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、図１の使用例として、本実施形態１の基板固定具１において、カバー部材３の貼られたポリイミドフィルム２にフレキシブル基板７の部品実装位置やプロセスにて部品組み立てを行う位置に開口窓２ａを開けておくことにより、各単品の複数のフレキシブル基板７が連なって一体化した大きい基板のように扱うことができて部品実装や部品組み立てなどの生産効率が連続実行の分だけよくなる。その際には位置決めピン８を外して使用する。
【００４７】
以上により、本実施形態１によれば、複数の位置決めピン８が立設された位置決めピン台９と、表面に粘着性樹脂材料４が塗布されてその上にフレキシブル基板７を貼り付け可能とする受け台５とを有し、複数の位置決めピン８が受け台５の複数のピン穴５ａにそれぞれ通された状態で受け台５の上面から突出したピン先端部の位置を基準にしてフレキシブル基板７が位置決めされて２本の位置決めピン８と２本の位置決めピン８との間の粘着性樹脂材料４上に搬送されて貼り付けられる。さらに、位置決めピン台９が取り外された受け台５の粘着性樹脂材料４上に貼り付けられたフレキシブル基板７を、粘着性樹脂材料４が塗布された受け台５とカバー部材３として複数の開口窓部２ａが設けられたポリイミドフィルム２との間で挟み込んでフレキシブル基板７を固定する。
【００４８】
これによって、小型化および薄型化が可能でフレキシブル基板７の表面の変形もなく安定した生産性を得ることができる。この場合には生産効率もよくなる。
【００４９】
要するに、従来技術では、機械的に回転軸を回転させて点接触によりフレキシブル基板を回転軸の突出部で固定するフレキシブル基板固定方法のため、この回転軸の突出部の周辺にはかならず突出部が回転する空間が必要であり、また、この従来の基板固定具は回転軸を設置するために高さ方向を必要とすることによって小型化や薄型化が難しかったが、本実施形態１の基板固定具１では、フレキシブル基板７の材料で使用されるポリイミドフィルム２をフレキシブル基板２を配置する受け台５に塗布された粘着性樹脂材料４に密着させ、フレキシブル基板２を間に挟み込んでフレキシブル基板２を固定する。これによって、従来のフレキシブル基板を固定するための回転軸を不要とし、基板材料で適用される材料で固定することによりフレキシブル基板７を変形させたり破損させたりすることなく従来技術よりも小型薄型でより生産性の高い基板固定具１およびこれを用いた基板固定方法を得ることができる。
【００５０】
なお、本実施形態１では、フレキシブル基板の基板固定具１およびこれを用いたフレキシブル基板の基板固定方法について説明したが、基板としてはフレキシブル基板７に限らず、リジッドフレックス基板やリジッド基板であっても基板を良好に固定することができて、小型化および薄型化が可能で従来のように基板面の変形や損傷もなく効率よく安定した生産性を得ることができるという本発明の目的を達成することができる。
【００５１】
なお、本実施形態１では、粘着性樹脂材料４上にフレキシブル基板７を貼り付けてフレキシブル基板７を受け台５上に固定するが、このときの粘着性樹脂材料４として、特に説明しなかったが、フレキシブル基板７上に電子部品６を実装した後に、フレキシブル基板７を粘着性樹脂材料４から剥がすときにフレキシブル基板７が損傷しない程度の微粘着性の粘着性樹脂材料がよい。粘着性樹脂材料４は基板を剥がすときに基板が損傷しない程度の粘着性を有していればよい。微粘着性の粘着性樹脂材料であっても、フレキシブル基板７の裏面全体で貼り付けられるために安定して固定される。しかも、フレキシブル基板７の上からポリイミドフィルム２の樹脂フィルムによりフレキシブル基板７を挟み込むために、フレキシブル基板７は受け台５上でより強固に固定される。
【００５２】
なお、本実施形態１では、基板固定具１として、位置決めピン台９と、受け台５と、カバー部材３とを有する場合について説明したが、これに限らず、基板搭載手段としての受け台５の粘着性樹脂材料４上に貼り付けられたフレキシブル基板７を、粘着性樹脂材料４が設けられた受け台５とカバー部材３として複数の開口窓部２ａが設けられた樹脂フィルムとしてのポリイミドフィルム２との間で挟み込んでフレキシブル基板７を固定する場合だけであってもよい。要するに、基板固定具１は、表面に粘着性樹脂材料４が設けられてその上にフレキシブル基板７を貼り付け可能とする基板搭載手段としての受け台５と、受け台５上を該粘着性樹脂材料４により、複数の開口窓部２ａが設けられた樹脂フィルムとしてのポリイミドフィルム２で密着して覆うカバー部材３とを有しているだけでもよい。
【００５３】
なお、本実施形態１では、基板固定具１として、位置決めピン台９と、受け台５と、カバー部材３とを有する場合について説明したが、これに限らず、位置決めピン台９と受け台５だけであってもよい。要するに、基板固定具１は、複数の位置決めピン８が立設された位置決めピン台９と、表面に粘着性樹脂材料４が設けられてその上にフレキシブル基板７を貼り付け可能とする基板搭載手段としての受け台５とを有し、複数の位置決めピン８が受け台５の複数のピン穴５ａにそれぞれ通された状態で受け台５の上面から突出したピン先端部の位置を基準にしてフレキシブル基板７が位置決めされて粘着性樹脂材料４上に貼り付けられるだけのものであってもよい。
【００５４】
以上のように、本発明の好ましい実施形態１を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態１に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態１の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明は、益々小型薄型化する通信機器を初めとする携帯端末用に用いられる固体撮像素子や各種電子部品が搭載されるフレキシブルプリント基板、リジッドフレックス基板やリジッド基板などを固定する基板固定具および、これを用いた基板固定方法の分野において、小型薄型化が可能でフレキシブル基板面に集中応力が働かず安定した生産性を得ることができる。
【符号の説明】
【００５６】
１  基板固定具
２  ポリイミドフィルム（樹脂フィルム）
２ａ  開口窓
３  カバー部材
４  粘着性樹脂材料
５  受け台
５ａ  ピン穴
６  電子部品
７  フレキシブル基板
８  位置決めピン
９  位置決めピン台（位置決めピン手段）
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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