(57)【要約】【課題】捨て基板を少なくして歩留まりを高めることによって素材費、イニシャルコストの低減を図るとともに、ＬＥＤの色度ランク、光束ランク、Ｖｆランク等の管理の容易化を図ることができるＬＥＤモジュールを提供すること。【解決手段】ＬＥＤ３が実装された複数枚のＬＥＤ基板２を組み付けてリング状に構成されるＬＥＤモジュール１において、前記各ＬＥＤ基板２を略矩形に成形し、その相対向する長辺側の２辺を略平行な直線ａ，ｂとし、短辺側の一方の辺ｃを前記長辺側の２辺ａ，ｂに対して直角な直線とし、他方の辺ｄに切欠き２ａを形成し、該切欠き２ａに他のＬＥＤ基板２の短辺側の直角な辺ｃを嵌め込んで両ＬＥＤ基板２を連結する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤが実装された複数枚のＬＥＤ基板を組み付けてリング状に構成されるＬＥＤモジュールにおいて、
前記各ＬＥＤ基板を略矩形に成形し、その相対向する長辺側の２辺を略平行な直線とし、短辺側の一方の辺を前記長辺側の２辺に対して直角な直線とし、他方の辺に切欠きを形成し、該切欠きに他のＬＥＤ基板の短辺側の直角な辺を嵌め込んで両ＬＥＤ基板を連結するようにしたことを特徴とするＬＥＤモジュール。
【請求項２】
前記ＬＥＤ基板の枚数をｎとするとき、各ＬＥＤ基板の短辺側の辺に形成された前記切欠きの角度αを（３６０°／ｎ）に設定したことを特徴とする請求項１記載のＬＥＤモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ照明装置に備えられるリング状のＬＥＤモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
省電力で高寿命であるＬＥＤを光源とするＬＥＤ照明装置には、リング状のＬＥＤ基板上に複数のＬＥＤ（発光ダイオード）を実装して成るＬＥＤモジュールを備えたものがある。このようなリング状のＬＥＤモジュールの製作において、図１５に示すように矩形の基板から連続した一体のＬＥＤ基板１０２を得るようにすると、図１５に斜線にて示す部分が捨て基板となって歩留まりが悪いという問題がある。
【０００３】
そこで、例えば、図１６に示すように８分割された円弧状のＬＥＤ基板２０２或いは図１７に示すように４分割された円弧状のＬＥＤ基板３０２を組み付けてリング状のＬＥＤモジュール２０１，３０１をそれぞれ構成することが行われている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実用新案登録第３１５４７６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、図１６及び図１７に示すように複数の円弧状のＬＥＤ基板２０２，３０２を組み付けてリング状のＬＥＤモジュール２０１，３０１を構成する方法を採用しても、円弧状の複数のＬＥＤ基板２０２，３０２を１枚の基板から製作する場合の歩留まりが悪く、捨てる部分が多くなって素材費が高くなるという問題がある。
【０００６】
又、図１６や図１７に示す円弧状の複数のＬＥＤ基板２０２，３０２を面付け状態でマウントリフロー工程に投入する場合、捨て基板を設けて全体を四角形状とする必要があり、素材に無駄が多くなる。この場合において、捨て基板を設けず、円弧状の各ＬＥＤ基板の単品を専用のマウントリフロー工程用の治具を用いてマウントリフロー工程に投入する方法もあるが、イニシャルコストと取付工数が増えるという問題がある。そして、このような方法を採用する場合、単品のＬＥＤ基板毎に実装する複数のＬＥＤの色度ランク、光束ランク、Ｖｆ（順電圧）ランク等を後工程である組立工程において管理する必要があるため、その管理が大変であるという問題がある。
【０００７】
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、捨て基板を少なくして歩留まりを高めることによって素材費、イニシャルコストの低減を図るとともに、ＬＥＤの色度ランク、光束ランク、Ｖｆランク等の管理の容易化を図ることができるＬＥＤモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明は、ＬＥＤが実装された複数枚のＬＥＤ基板を組み付けてリング状に構成されるＬＥＤモジュールにおいて、前記各ＬＥＤ基板を略矩形に成形し、その相対向する長辺側の２辺を略平行な直線とし、短辺側の一方の辺を前記長辺側の２辺に対して直角な直線とし、他方の辺に切欠きを形成し、該切欠きに他のＬＥＤ基板の短辺側の直角な辺を嵌め込んで両ＬＥＤ基板を連結するようにしたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記ＬＥＤ基板の枚数をｎとするとき、各ＬＥＤ基板の短辺側の辺に形成された前記切欠きの角度αを（３６０°／ｎ）に設定したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、複数枚の各ＬＥＤ基板を略矩形に成形したため、１枚の基板から複数枚のＬＥＤ基板を得る場合の捨て基板を最小限に抑えることができ、歩留まりを高めて素材費を低く抑えることができる。
【００１１】
又、複数枚のＬＥＤ基板を整然と面付け状態とした１枚の基板をマウントリフロー工程に投入することができ、捨て基板を最小限に抑えてイニシャルコストと組立工数を削減することができる。そして、この場合、面付け状態で各ＬＥＤ基板のＬＥＤの色度ランク、光束ランク、Ｖｆランク等を管理することができるため、その管理が容易化する。
【００１２】
尚、複数枚の各ＬＥＤの短辺側の１辺に形成された切欠きに他のＬＥＤ基板の短辺側の直角な辺を嵌め込んで両基板を連結することによってリング状のＬＥＤモジュールを組み立てることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態１におけるＬＥＤ基板の面付け状態を示す平面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュールのＬＥＤ基板の平面図である。
【図３】図２のＡ部拡大詳細図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの平面図である。
【図５】図４のＢ部拡大詳細図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係るＬＥＤモジュールの平面図である。
【図７】本発明の実施の形態２におけるＬＥＤ基板の面付け状態を示す平面図である。
【図８】図７のＣ部拡大詳細図である。
【図９】本発明の実施の形態３に係るＬＥＤモジュールの平面図である。
【図１０】本発明の実施の形態３におけるＬＥＤ基板の面付け状態を示す平面図である。
【図１１】図１０のＤ部拡大詳細図である。
【図１２】本発明の実施の形態４に係るＬＥＤモジュールの平面図である
【図１３】本発明の実施の形態４におけるＬＥＤ基板の面付け状態を示す平面図である。
【図１４】図１３のＥ部拡大詳細図である。
【図１５】従来のＬＥＤ基板（分割無し）の平面図である。
【図１６】従来の分割型ＬＥＤモジュール（８分割）の平面図である。
【図１７】従来の分割型ＬＥＤモジュール（４分割）の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１５】
＜実施の形態１＞
図１は本発明の実施の形態１におけるＬＥＤ基板の面付け状態を示す平面図、図２は本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュールのＬＥＤ基板の平面図、図３は図２のＡ部拡大詳細図、図４は同ＬＥＤモジュールの平面図、図５は図４のＢ部拡大詳細図である。
【００１６】
本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１は、図４に示すように、８枚のＬＥＤ基板２を連結して八角リング状に構成されるが、各ＬＥＤ２基板は、図１に示すように１枚の基板の打ち抜きによって面付け状態で製作される。具体的には、面付け状態にある８枚のＬＥＤ基板２は、縦方向に４段、横方向に２列で配置されており、これらは面付け状態でマウントリフロー工程に投入される。
【００１７】
而して、図１に示すように面付け状態にある８枚のＬＥＤ基板２は１枚ずつ切り離されて使用されるが、各ＬＥＤ基板２は、図２に示すように略矩形に成形され、その上には複数のＬＥＤ３が適当な間隔で円弧状に実装されている。
【００１８】
ここで、図２に示すように、略矩形に成形された各ＬＥＤ基板２においては、相対向する長辺側の２辺ａ，ｂが略平行な直線とされ、短辺側の一方（図２の左端）の辺ｃは前記長辺側の２辺ａ，ｂに対して直角な直線とされ、他方（図２の右端）の辺ｄには切欠き２aが形成されている。この切欠き２ａは、図４及び図５に示すように、当該ＬＥＤ基板２に連結される他のＬＥＤ基板２の垂直な辺ａが嵌め込まれるものであって、その角度は図３に示すように（３６０°／８）＝４５°に設定されている。尚、ＬＥＤ基板２の枚数をｎとすると、切欠き２ａの角度αはα＝（３６０°／ｎ）に設定される。
【００１９】
而して、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１は、図４に示すように、各ＬＥＤ基板２の短辺側の１辺ｄに形成された切欠き２ａに、隣接する他のＬＥＤ基板２の短辺側の垂直な辺ｃを嵌め込み（図５参照）、両ＬＥＤ基板２同士をコネクタ４によって連結することによって八角リング状に構成され、各ＬＥＤ基板２同士はコネクタ４によって電気的に接続される。
【００２０】
以上において、本実施の形態においては、８枚の各ＬＥＤ基板２を略矩形に成形したため、１枚の基板から８枚のＬＥＤ基板２を得る場合の捨て基板を最小限に抑えることができ、歩留まりを高めて素材費を低く抑えることができる。
【００２１】
又、８枚のＬＥＤ基板２を図１に示すように整然と面付け状態とした１枚の基板をマウントリフロー工程に投入することができ、捨て基板を最小限に抑えてイニシャルコストと組立工数を削減することができる。そして、この場合、面付け状態で各ＬＥＤ基板２のＬＥＤ３の色度ランク、光束ランク、Ｖｆランク等を管理することができるため、その管理が容易化するという効果が得られる。
【００２２】
＜実施の形態２＞
次に、本発明の実施の形態２を図６〜図８に基づいて以下に説明する。
【００２３】
図６は本発明の実施の形態２に係るＬＥＤモジュールの平面図、図７は本発明の実施の形態２におけるＬＥＤ基板の面付け状態を示す平面図、図８は図７のＣ部拡大詳細図である。
【００２４】
本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１は、６枚のＬＥＤ基板２を連結することによって六角リング状に構成されており、各ＬＥＤ基板２の構成は前記実施の形態１のそれと同じである。但し、各ＬＥＤ基板２の切欠き２ａの角度は、図８に示すように（３６０°／６）＝６０°に設定されている。又、６枚のＬＥＤ基板２は、面付け状態においては、図７に示すように縦３段、横２列に配置されており、この面付け状態でマウントリフロー工程に投入される。
【００２５】
而して、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１は、図６に示すように、各ＬＥＤ基板２の短辺側の１辺ｄに形成された切欠き２ａに、隣接する他のＬＥＤ基板２の短辺側の垂直な辺ｃを嵌め込み、両ＬＥＤ基板２同士をコネクタ４によって連結することによって六角リング状に構成され、各ＬＥＤ基板２同士はコネクタ４によって電気的に接続される。
【００２６】
本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１は、これを構成するＬＥＤ基板２の枚数が実施の形態１と異なるのみで、その基本構成は実施の形態１のそれと同じであるため、本実施の形態においても前記実施の形態１と同様の効果が得られる。
【００２７】
＜実施の形態３＞
次に、本発明の実施の形態３を図９〜図１１に基づいて以下に説明する。
【００２８】
図９は本発明の実施の形態３に係るＬＥＤモジュールの平面図、図１０は本発明の実施の形態３におけるＬＥＤ基板の面付け状態を示す平面図、図１１は図１０のD部拡大詳細図である。
【００２９】
本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１は、５枚のＬＥＤ基板２を連結することによって五角リング状に構成されており、各ＬＥＤ基板２の構成は前記実施の形態１のそれと同じである。但し、各ＬＥＤ基板２の切欠き２ａの角度は、図１１に示すように（３６０°／５）＝７２°に設定されている。又、５枚のＬＥＤ基板２は、面付け状態においては、図１０に示すように縦５段、横１列に配置されており、この面付け状態でマウントリフロー工程に投入される。
【００３０】
而して、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１は、図９に示すように、各ＬＥＤ基板２の短辺柄の１辺ｄに形成された切欠き２ａに、隣接する他のＬＥＤ基板２の短辺側の垂直な辺ｃを嵌め込み、両ＬＥＤ基板２同士をコネクタ４によって連結することによって五角リング状に構成され、各ＬＥＤ基板２同士はコネクタ４によって電気的に接続される。
【００３１】
本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１も、これを構成するＬＥＤ基板２の枚数が実施の形態１と異なるのみで、その基本構成は実施の形態１のそれと同じであるため、本実施の形態においても前記実施の形態１と同様の効果が得られる。
【００３２】
＜実施の形態４＞
次に、本発明の実施の形態４を図１２〜図１４に基づいて以下に説明する。
【００３３】
図１２は本発明の実施の形態４に係るＬＥＤモジュールの平面図、図１３は本発明の実施の形態４におけるＬＥＤ基板の面付け状態を示す平面図、図１４は図１３のD部拡大詳細図である。
【００３４】
本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１は、１０枚のＬＥＤ基板２を連結することによって十角リング状に構成されており、各ＬＥＤ基板２の構成は前記実施の形態１のそれと同じである。但し、各ＬＥＤ基板２の切欠き２ａの角度は、図１４に示すように（３６０°／１０）＝３６°に設定されている。又、１０枚のＬＥＤ基板２は、面付け状態においては、図１１に示すように縦５段、横２列に配置されており、この面付け状態でマウントリフロー工程に投入される。
【００３５】
而して、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１は、図１２に示すように、各ＬＥＤ基板２の短辺柄の１辺ｄに形成された切欠き２ａに、隣接する他のＬＥＤ基板２の短辺側の垂直な辺ｃを嵌め込み、両ＬＥＤ基板２同士をコネクタ４によって連結することによって十角リング状に構成され、各ＬＥＤ基板２同士はコネクタ４によって電気的に接続される。
【００３６】
本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１も、これを構成するＬＥＤ基板２の枚数が実施の形態１と異なるのみで、その基本構成は実施の形態１のそれと同じであるため、本実施の形態においても前記実施の形態１と同様の効果が得られる。
【符号の説明】
【００３７】
１      ＬＥＤモジュール
２      ＬＥＤ基板
２ａ    ＬＥＤ基板の切欠き
３      ＬＥＤ
４      コネクタ
ａ，ｂ  ＬＥＤ基板の長辺側の辺
ｃ，ｄ  ＬＥＤ基板の短辺側の辺
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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