(57)【要約】【課題】積層体を切削して分割する際に、積層体を保持する粘着シートが切削されないようにして、粘着剤屑の発生を招くことなく積層体を分割することが可能で、特性の良好な積層セラミック電子部品を得ることが可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】積層体３の一方主面３ａに切削ハーフカット溝６を形成する工程と、一方主面に粘着シート７を貼り付ける工程と、粘着シートを介して保持手段（吸引板）４上に保持した状態で積層体の他方主面３ｂを溝状に切削して、一方主面側の切削ハーフカット溝と連通することにより形成された貫通孔１７を備えた他方主面側位置決め溝１５を形成する工程と、貫通孔の位置から切削ハーフカット溝の位置を認識し、他方主面側から、切削ハーフカット溝に達するが、粘着性を有するシートにまでは達しないように切削して積層体を切断、分割し、積層体チップ１０を得る工程とを備える。【選択図】図７
2014143357.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック層と内部導体とが交互に積層された領域を備え、積層電子部品となる複数の積層体チップを含む積層体の、一方主面の一部を切削し、前記積層体を切断して複数の個々の積層体チップに分割するために必要な分割溝の一部となる複数の切削ハーフカット溝を形成する工程と、
前記ハーフカット溝が形成された前記積層体の一方主面に、粘着性を備えるシートを貼り付ける工程と、
前記粘着性を備えるシートを介して前記積層体を保持手段上に保持した状態で、前記積層体の他方主面を溝状に切削することにより、複数の前記切削ハーフカット溝のうちの所定の切削ハーフカット溝と直交するとともに、直交する前記切削ハーフカット溝と連通することにより形成された貫通孔を有する他方主面側位置決め溝を形成する工程と、
前記他方主面側位置決め溝の前記貫通孔の位置から、前記一方主面側の前記切削ハーフカット溝の位置を認識し、前記他方主面側から前記切削ハーフカット溝に対応する位置を、前記切削ハーフカット溝に達するが、前記粘着性を有するシートにまでは達しないように溝状に切削して、前記切削ハーフカット溝が形成された位置と同じ位置で前記積層体を切断することにより、前記積層体を複数の個々の積層体チップに分割する工程と
を具備することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記他方主面側位置決め溝を、前記積層体の周縁部に、前記積層体の所定の辺に沿って形成することを特徴とする請求項１記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記切削ハーフカット溝を形成する前の段階で、前記積層体の前記一方主面に、前記積層体の主面に対して傾斜し、前記積層体が備える前記内部導体の一部が露出する面を有する一方主面側位置決め溝を形成する工程を備え、
前記傾斜した面に露出した前記内部導体の位置に基づいて、前記切削ハーフカット溝を形成する位置が決定されるように構成されていること
を特徴とする請求項１または２記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記一方主面側位置決め溝を、前記積層体の周縁部に、前記積層体の所定の辺に沿って形成することを特徴とする請求項３記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記積層体を切断して分割することにより、直方体形状を有するとともに、切断面である、互いに対向する第１および第２の端面と、第１および第２の端面を接続する第１、第２、第３および第４の側面とを備え、かつ、前記第１の端面と、前記第１および第２の側面に露出する第１の内部導体と、前記第２の端面と、前記第１および第２の側面に露出する第２の内部導体とが前記セラミック層を介して交互に積層された構造を有する個々の積層体チップを得る工程を備えていること
を特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、積層セラミックコンデンサ、多層セラミック基板、積層インダクタなどの積層セラミック電子部品の製造方法に関し、詳しくは、積層体（マザー積層体）を、個々の積層体チップに分割する工程を備えた積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサ、多層セラミック基板、積層インダクタなどの積層セラミック電子部品は、未焼成の積層体（マザー積層体）を個々の積層体チップに分割する工程を経て製造される。
【０００３】
例えば、特許文献１には、以下に説明するような積層セラミックコンデンサの製造方法が開示されている。
（１）セラミック成分と有機バインダ成分を含むセラミック生シートを準備する。
（２）セラミック生シートに帯状パターンの内部導体を形成する。
（３）内部導体がセラミック生シートを挟んで対向するようにセラミック生シートを複数積層して積層体を得る。
（４）積層体を分割（切断）し、第１の内部導体が第１の端面と第１および第２の側面とに露出し、第２の内部導体が第２の端面と第１および第２の側面とに露出する積層体チップ（個々のセラミックコンデンサ素子）を得る。
（５）積層体チップの第１の内部導体と第２の内部導体がともに露出した第１および第２の側面に、セラミック粒子を含むセラミックペーストを塗布し、乾燥させる。
（６）積層体チップを焼成し、焼成体チップを得る。
（７）焼成体チップの第１の端面に第１の内部導体と接続する第１の外部電極を形成し、第２の端面に第２の内部導体と接続する第２の外部電極を形成し、積層セラミックコンデンサを得る。
【０００４】
そして、上記の製造工程のうち、（４）の積層体を個々の積層体チップに分割（切断）する工程で用いられる分割方法として、特許文献２に開示されているような方法が知られている。
【０００５】
すなわち、特許文献２では、積層体を粘着シートに貼り付け、切削装置のチャックテーブルに載置して、切削ブレードにより切削して積層体を切断するようにしている。そして、この特許文献２の方法では、切削ブレードが積層体を貫通して粘着シートにまで達するように切削を行うことにより、積層体が確実に切断されるようにしている。
【０００６】
しかしながら、切削ブレードを、積層体を貫通して粘着シートに達するような態様で切削するようにしているため、切削（切断）の工程で、粘着剤屑が発生する。そして、この粘着剤屑は切断された積層体チップの切断面に付着する。
【０００７】
そして、基材上に粘着剤を配設してなる粘着シートを切削することにより生じる粘着剤屑は、上述のように粘着シートを構成する粘着剤や基材を含むが、粘着性を有しているため、切断時に発生する積層体に由来するセラミック成分、内部導体成分などを抱き込みやすく、また、積層体チップの切断面に付着しやすいという問題点がある。
【０００８】
したがって、積層体チップを焼成することにより得られる焼成体チップに、外部電極を形成することにより積層セラミック電子部品を得たときに、上述のような粘着剤屑が外部電極と焼成体チップの間に存在すると、外部電極の形状精度の悪化や、外部電極と内部導体との接続不良などの不具合を生じるという問題点がある。
【０００９】
特に、特許文献１のように、焼成前に、積層体チップの切断面にセラミックペーストを塗布して内部導体が露出した切断面のうちの所定の切断面を被覆するようにした場合、本来焼失するはずの粘着剤屑までもが被覆部に残留しやすくなるため、特性不良を生じやすいという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１１−３８４６号公報
【特許文献２】特開２０００−２５２２４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記課題を解決するものであり、積層体を切削して個々の積層体チップに分割する際に、積層体を保持するために用いられる粘着シートが切削されることによる粘着剤屑の発生を招くことなく、積層体を分割することが可能で、特性の良好な積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、
セラミック層と内部導体とが交互に積層された領域を備え、積層電子部品となる複数の積層体チップを含む積層体の、一方主面の一部を切削し、前記積層体を切断して複数の個々の積層体チップに分割するために必要な分割溝の一部となる複数の切削ハーフカット溝を形成する工程と、
前記ハーフカット溝が形成された前記積層体の一方主面に、粘着性を備えるシートを貼り付ける工程と、
前記粘着性を備えるシートを介して前記積層体を保持手段上に保持した状態で、前記積層体の他方主面を溝状に切削することにより、複数の前記切削ハーフカット溝のうちの所定の切削ハーフカット溝と直交するとともに、直交する前記切削ハーフカット溝と連通することにより形成された貫通孔を有する他方主面側位置決め溝を形成する工程と、
前記他方主面側位置決め溝の前記貫通孔の位置から、前記一方主面側の前記切削ハーフカット溝の位置を認識し、前記他方主面側から前記切削ハーフカット溝に対応する位置を、前記切削ハーフカット溝に達するが、前記粘着性を有するシートにまでは達しないように溝状に切削して、前記切削ハーフカット溝が形成された位置と同じ位置で前記積層体を切断することにより、前記積層体を複数の個々の積層体チップに分割する工程と
を具備することを特徴としている。
【００１３】
また、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法においては、前記他方主面側位置決め溝を、前記積層体の周縁部に、前記積層体の所定の辺に沿って形成することが好ましい。
【００１４】
積層体の周縁部に、積層体の所定の辺に沿って他方主面側位置決め溝を形成することにより、少数の他方主面側位置決め溝を形成するだけで、前記切削ハーフカット溝を形成すべき位置の確認を精度よく行うことが可能になり、有意義である。
また、場合によっては、積層体の周縁部の捨て代部分に上記他方主面側位置決め溝を形成することにより、１つの積層体からの個々の積層体チップの取り個数が多くなるようにすることが可能になる。
【００１５】
また、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法においては、
前記切削ハーフカット溝を形成する前の段階で、前記積層体の前記一方主面に、前記積層体の主面に対して傾斜し、前記積層体が備える前記内部導体の一部が露出する面を有する一方主面側位置決め溝を形成する工程を備え、
前記傾斜した面に露出した前記内部導体の位置に基づいて、前記切削ハーフカット溝を形成する位置が決定されるように構成されていること
が好ましい。
【００１６】
上記構成を備えることにより、例えば積層体の上方に配置したカメラなどの光学式検出手段により、積層体内部に配設された内部導体の位置を検知して、分割位置を精度よく確認することが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。
【００１７】
また、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法においては、前記一方主面側位置決め溝を、前記積層体の周縁部に、前記積層体の所定の辺に沿って形成することが好ましい。
【００１８】
切削ハーフカット溝を形成する前の段階で形成される前記一方主面側位置決め溝を、積層体の周縁部に、積層体の所定の辺に沿って形成することにより、少数の一方主面側位置決め溝を形成するだけで、精度よく、切削ハーフカット溝の形成位置（すなわち積層体を切断すべき位置）の確認を行うことが可能になり、本発明をさらに実効あらしめることができる。
【００１９】
また、場合によっては、積層体の周縁部の捨て代部分に一方主面側位置決め溝を形成することが可能になるため、１つの積層体からの個々の積層体チップの取り個数を減らすことなく、ハーフカット溝の形成位置を精度よく確認することができる。
【００２０】
また、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法においては、前記積層体を切断して分割することにより、直方体形状を有するとともに、切断面である、互いに対向する第１および第２の端面と、第１および第２の端面を接続する第１、第２、第３および第４の側面とを備え、かつ、前記第１の端面と、前記第１および第２の側面に露出する第１の内部導体と、前記第２の端面と、前記第１および第２の側面に露出する第２の内部導体とが前記セラミック層を介して交互に積層された構造を有する個々の積層体チップを得る工程を備えていることが好ましい。
【００２１】
上記構成を有する積層体チップは、第１および第２の内部導体が、前記第１および第２の側面に露出しているため、積層体チップの第１および第２の側面にセラミックペーストを塗布して、内部導体が露出した第１および第２の側面を被覆することが必要になるが、その場合に、切断面である第１および第２の側面に粘着剤屑の付着がないため、被覆を確実に行うことが可能になり、特性の低下を招くことなく、積層体チップの第１および第２の側面を被覆することができるようになるため、有意義である。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、上述のような構成を備えており、積層体を一方主面側と他方主面側の両面側から切削することにより、粘着性を有するシート（粘着シート）を切削してしまうことなく、積層体のみを切削して個々の積層体チップに分割することができるため、粘着剤屑が発生せず、積層体チップの切断面などに粘着剤屑が付着することがない。
その結果、分割された各積層体チップのそれぞれを粘着シートに、集合状態のまま粘着保持して良好な取り扱い性を確保しつつ、例えば、切断面に露出した内部導体と、当該切断面に形成される外部電極との間に粘着剤屑が挟まれることによる接続不良の発生を防止することができる。
【００２３】
また、特定の局面では、本来導通してはならない内部導体間が、粘着剤屑に含まれる内部導体成分などに由来する金属などを介して導通してしまうことによる絶縁抵抗の低下を防止することが可能になる。
【００２４】
また、一方主面に施された切削ハーフカット溝を、他方主面に形成される上述の他方主面側位置決め溝により確認して切断を行うことができるので、切断位置のずれを招くことがなく、意図する位置で確実に積層体を分割することが可能になる。
【００２５】
すなわち、積層体の他方主面を溝状に切削することにより、一方主面に形成された複数の切削ハーフカット溝のうちの所定の切削ハーフカット溝と直交する他方主面側位置決め溝であって、直交する切削ハーフカット溝と連通することにより形成される貫通孔を有する他方主面側位置決め溝を形成し、この貫通孔の位置から、一方主面側の切削ハーフカット溝の位置を認識して切断を行うことができるので、切断位置がずれることを防止して、所定の位置で確実に積層体を分割することができる。
【００２６】
したがって、分割位置精度や形状精度が高く、内部導体が所望の位置に配設された個々の積層体チップを得ることが可能になり、結果として、信頼性の高い積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施形態の一工程で用意した、内部導体（内部導体パターン）を配設したセラミックグリーンシートを示す図である。
【図２】図１のセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する際の積層態様を説明する図である。
【図３】本発明の実施形態の一工程で作製した積層体の構成を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態の一工程で積層体に一方主面側位置決め溝を形成した状態を示す図である。
【図５】（ａ）は本発明の実施形態において用いたダイシングブレードの構成を示す図、（ｂ）はそれを用いて形成した一方主面側位置決め溝の構成を示す図である。
【図６】本発明の実施形態において、積層体の一方主面に切削ハーフカット溝を形成した状態を示す図である。
【図７】本発明の実施形態において、積層体の他方主面に他方主面側位置決め溝を形成した状態を示す図である。
【図８】本発明の実施形態において形成した、Ｖ字状の底面を有する他方主面側位置決め溝の構成を示す斜視図である。
【図９】本発明の実施形態において積層体を切断分割して得た積層体チップの構成を示す斜視図である。
【図１０】図９の積層体チップの、内部導体が露出した側面にセラミックペーストを塗布して、露出した内部導体を被覆した状態を示す斜視図である。
【図１１】本発明の実施形態において作製した積層セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００２９】
この実施形態では、平面視して、帯状のパターンを有する複数の内部導体が、長辺どうしが互いに隣り合うように配設されたセラミックグリーンシートを積層することにより形成された積層体（マザー積層体）を所定の位置で切断して、個々の積層体チップに分割する工程を経て積層セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）を製造する場合を例にとって説明する。
【００３０】
（１）まず、誘電体セラミック材料を主たる成分とするセラミックグリーンシート、および、内部導体（内部電極）および外部電極形成用の導電性ペーストを準備する。セラミックグリーンシートや導電性ペーストには、バインダおよび溶剤が含まれるが、これらには、公知の有機バインダや有機溶剤を用いることが可能である。
【００３１】
（２）それから、図１に示すように、セラミックグリーンシート１上に、スクリーン印刷法により所定のパターンで導電性ペーストを印刷し、複数の帯状の内部導体（内部導体パターン）２を形成する。
【００３２】
（３）次に、図２に示すように、第１のカットラインＣ１でみて１ピッチずつ交互にずらしながら、内部導体（内部導体パターン）２が印刷されたセラミックグリーンシート１を所定枚数積層する。すなわち、帯状内部導体パターン１が印刷されたセラミックグリーンシート１を、内部導体の引出し方向に対応する方向に、積層体チップ（個々の素子）の一個分に相当する距離だけ、交互に逆側にずらして積層する。
【００３３】
さらに、上下に内部導体パターンが印刷されていない外層用セラミックグリーンシートを所定枚数積層することにより、図３に示すような構造を有する、平面形状が方形の積層体（未焼成マザー積層体）３を作製する。
なお、積層体３は、必要に応じて、静水圧プレスなどの手段により積層方向に圧着される。
【００３４】
なお、この実施形態においては、積層体３を複数の個々の積層体チップ１０に分割するための、後述する切削ハーフカット溝や、位置決め溝などを形成すべき位置（切削を行うべき位置）を把握する機能を果たすマーカとして、特に図示しない、切削位置把握用の内部導体が設けられている。なお、積層体３の端面に露出している内部導体（帯状内部導体パターン）２の位置から、切削ハーフカット溝の形成位置を定めるように構成することも可能であり、また、内部導体以外の他のマーカを設けるようにすることも可能である。
【００３５】
（４）それから、図４に示すように、積層体３を、ダイシング装置の吸引板（保持手段）４上に載置し、吸引して、積層体３を吸引板４上に固定する。
【００３６】
（５）次に、ダイシング装置を構成するダイシングブレード１６（図５参照）により、図４に示すように、積層体３の一方主面３ａの周縁部に、積層体３の所定の辺（この実施形態では４つの辺）に沿って一方主面側位置決め溝５を形成する。
この一方主面側位置決め溝５の形成位置は、例えば、上述の切削位置把握用の内部導体（図示せず）に基づいて定める。
【００３７】
また、この実施形態では、図５に示すように、ダイシングブレード１６として、周縁先端部（先端部）１６ａがＶ字状に尖った構造のものを用いており、形成される一方主面側位置決め溝５は、積層体３の主面に対して傾斜した２つの面（傾斜面）からなるＶ字状の底面５ａを有する溝となる。
なお、一方主面側位置決め溝５は、内部導体が露出するような深さとなるように形成することが望ましい。
また、一方主面側位置決め溝５の外側部分は廃棄するようにしてもよい。
【００３８】
（６）次に、図６に示すように、一方主面側位置決め溝５を基準として、積層体３の一方主面３ａに、直交するカットラインＣ１，Ｃ２（図１，２）に沿って、互いに直交する方向に、複数の切削ハーフカット溝６を形成する。
この切削ハーフカット溝６は、積層体３を切断して複数の個々の積層体チップ１０に分割するために必要な分割溝の一部となる溝である。
【００３９】
なお、この切削ハーフカット溝６の形成位置を定めるにあたっては、例えば、積層体３上に配設されたカメラなどの光学手段により、上記の一方主面側位置決め溝５内に露出した内部導体を検出し、その位置を基準にして切削ハーフカット溝６の形成位置を定める方法などを適用することができる。
【００４０】
（７）次に、図７に示すように、積層体３の、上記切削ハーフカット溝６が形成された一方主面３ａに、粘着性を有するシート（粘着シート）７を貼り付け、他方主面３ｂを上にして、ダイシング装置の吸引板（保持手段）４上に吸引固定する。
【００４１】
この実施形態では、粘着シート７として、粘着性を有しない基材の表面に粘着剤を保持させた構造のものを用いた。すなわち、粘着シート７の、粘着剤を保持させた面（粘着性を有する面）が、上述のハーフカット溝６が形成された一方主面３ａに貼り付けられ、ダイシング装置の吸引板４に吸着される面が、粘着性を有しない基材側の面となるようにしている。
【００４２】
なおこのとき、積層体３の一方主面３ａには、切削ハーフカット溝６が形成されているため、そのままでは、ダイシング装置の吸引板４によって吸引、固定することは容易ではないが、粘着シート７を貼り付けることで、粘着シート７を構成する基材の表面がダイシング装置の吸引板４に吸着される面となるため、積層体３を確実に吸引、固定することができる。
【００４３】
（８）次に、上記（５）の工程で一方主面側位置決め溝５を形成したのと同じ方法で、積層体３の他方主面３ｂの周縁部に、積層体３の所定の辺（この実施形態では４つの辺）に沿って溝状に切削することにより、他方主面側位置決め溝１５（図７参照）を形成する。
【００４４】
他方主面側位置決め溝１５は、例えば、上述の一方主面側位置決め溝５の外側の廃棄されるべき部分に形成することができる。
また、他方主面側位置決め溝１５は、一方主面側位置決め溝５と重なる位置に形成する、すなわち、一方主面側位置決め溝５の外側が切り落とされるような態様で形成することも可能である。
【００４５】
この他方主面側位置決め溝１５を形成するにあたっても、一方主面側位置決め溝５を形成するのに用いたのと同じダイシングブレードを用いるようにしているので、他方主面側位置決め溝１５も、図８に示すように、積層体３の主面に対して傾斜した２つの面（傾斜面）からなるＶ字状の底面１５ａを有する溝となる。
【００４６】
また、この他方主面側位置決め溝１５を形成する工程では、図８に示すように、他方主面側位置決め溝１５の底面（傾斜面）１５ａに、上述の一方主面３ａに形成された切削ハーフカット溝６と、他方主面側位置決め溝１５とが連通することにより形成される貫通孔１７が露出する深さまで、ダイシングブレードを浸入させて、切削を行う。
【００４７】
（９）その後、例えば、積層体３の上方に配設したカメラなどの光学手段により、積層体３の各辺に沿って形成した他方主面側位置決め溝１５に露出した貫通孔１７の位置を検出する。そして、その位置から、積層体３の一方主面３ａに形成した切削ハーフカット溝６の位置を認識し、他方主面３ｂ側から切削ハーフカット溝６に対応する位置を、切削ハーフカット溝６に達するが、粘着シート７にまでは達しないように溝状に切削して、切削ハーフカット溝６が形成された位置と同じ位置で積層体３を切断することにより、積層体３を複数の個々の積層体チップ１０（図９参照）に分割する。
【００４８】
なお、このとき切断面を平坦にする（段差が形成されないようにする）ために、ダイシングブレードの側面が、切削ハーフカット溝５の側面とオーバーラップする深さにまでダイシングブレードを積層体３に浸入させて、積層体３を切断する。
これにより、図９に示すように、側面２１，２２および端面３１，３２に内部導体（内部導体パターン）２が露出した積層体チップ（未焼成の積層セラミック素子）１０が得られる。
【００４９】
（１０）次に、未焼成の積層体チップ１０の側面２１，２２に、露出した内部導体（内部導体パターン）２を被覆するように、セラミックペースト１ｐ（図１０参照）を塗布する。塗布されたセラミックペースト１ｐは、内部導体（内部導体パターン）２と、セラミックペーストを塗布した後の積層体チップ（未焼成の積層セラミック素子）の第１の側面および第２の側面との間に位置するサイドギャップ領域を構成することになる。なお、ここで用いるセラミックペーストに含まれるセラミック材料としては、セラミックグリーンシートに含まれるものと同じセラミック材料を用いることが好ましい。
【００５０】
このとき、粘着剤屑が積層体チップ１０に付着していないので、未焼成の積層体チップ１０の側面２１，２２とセラミックペースト１ｐが塗布された塗布層との間に粘着剤屑が介在することによる不具合が生じることはない。
【００５１】
(１１)それから、上記（１０）の工程で側面３１にセラミックペースト１ｐを塗布した積層体チップ１０を所定の条件下で焼成する。焼成温度は、セラミックや内部導体の材料にもよるが、通常は９００〜１３００℃であることが好ましい。
【００５２】
(１２)次に、焼成された積層体チップ（積層セラミックコンデンサ素子）１１０（図１１参照）の端面１３１，１３２に外部端子電極形成用の導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより、外部電極（厚膜導体）３５，３６を形成する。
その後、必要に応じて、厚膜導体３５，３６上に１層以上のめっき膜（例えば、Ｎｉ膜およびＳｎ膜）を形成する。
【００５３】
これにより、図１１に示すような、セラミック層（誘電体層）１０１と内部電極（内部導体）１０２とが交互に積層され、かつ、内部電極１０２が交互に逆側の端面１３１，１３２に引き出された構造を有する積層セラミックコンデンサ素子１１０の両端面に、内部導体と導通するように配設された外部電極３５，３６とを備えた積層セラミックコンデンサ５０が得られる。
【００５４】
なお、本発明の積層セラミックコンデンサ５０においては、粘着剤屑が外部電極３５，３６と積層セラミックコンデンサ素子１１０の端面１３１，１３２との間に存在しないので、外部電極の形状精度の悪化や、外部電極と内部導体との接続不良などのない、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【００５５】
また、上述のように、粘着剤屑が側面２１，２２に付着していない積層体チップ１０（図９）から、積層セラミックコンデンサ素子１１０が形成されているので、積層体チップ１０の側面２１，２２とセラミックペースト１ｐが塗布された塗布層との間に粘着剤屑が介在することに由来する不具合が生じることもない。
【００５６】
［積層体チップへの粘着剤屑の付着状態の評価］
上記（９）の工程で、積層体を切断、分割することにより得た積層体チップ（本発明の実施形態にかかる試料）の粘着剤屑の付着の有無を調べた。
また、比較のため、積層体の一方主面側から切削を行い、他方主面を超えて、さらに粘着シートまで切削するようにして、積層体を切断、分割して得た積層チップ（比較用の試料）を作製し、この比較用の試料についても、同様にして粘着剤屑の付着の有無を調べた。
【００５７】
粘着剤屑の付着の有無を調べるにあたっては、実施形態にかかる積層体チップ（試料）と比較用の積層体チップ（試料）をそれぞれ２００個用意し、その幅（Ｗ）方向と厚み（Ｔ）方向により規定される面（ＷＴ面）の下部（粘着剤シートに近い部分）１０ｕ（図９参照）を高倍率顕微鏡（×５０）で観察し、粘着剤屑が付着している試料の個数を数え、２００個の試料のうち、粘着剤屑が付着している試料の割合（粘着剤屑付着率）を求めた。
【００５８】
一方主面から積層体を切断、分割して得た比較用の積層体チップの場合、粘着剤屑付着率は６８％であるのに対し、上記実施形態の方法により積層体を切断、分割して得た、本発明の実施形態にかかる積層体チップの場合、粘着剤付着率は０％であった。
【００５９】
［切断面の平坦性の評価］
また、実施形態にかかる積層体チップと、比較用の積層体チップについて、切断面の平坦性（段差の有無）を調べた。
なお、比較用の積層体チップは、積層体の一方主面側から切削を行い、他方主面を超えて、さらに粘着シートまで切削するようにして、積層体を切断、分割することにより作製されたものであり、本来、切断面に段差が形成されることのない積層体チップである。
【００６０】
その結果、実施形態にかかる積層体チップの切断面は、比較用の積層体チップと同様に、段差は認められず平坦であることが確認された。これは、積層体の一方主面側からの形成した切削ハーフカット溝の位置と、他方主面側からの切削により形成した切削溝との間に位置ずれがなく、両者がオーバーラップするように形成された結果、段差が形成されなかったことによるものである。
【００６１】
［外部電極と内部導体の接続性などの評価］
また、上記実施形態の方法により作製した積層セラミックコンデンサにおける外部電極と内部導体の接続状態および外部電極の形状について調べた。
また、一方主面から積層体を切断、分割して得た比較用の積層体チップを用いたことを除いて、上記実施形態の場合と同様の方法で作製した比較用の積層セラミックコンデンサについても、外部電極と内部導体の接続状態および外部電極の形状について調べた。
【００６２】
その結果、外部電極と内部導体の接続信頼性については、本発明の要件を満たす実施形態の積層セラミックコンデンサの場合、比較用の積層セラミックコンデンサに比べて、十分に高い接続信頼性が得られることが確認された。
【００６３】
また、本発明の要件を満たす実施形態の積層セラミックコンデンサの場合、外部電極の形状にも異常は認められなかったが、比較用の積層セラミックコンデンサの場合、外部電極の形状に異常のあるものが多数個認められた。
【００６４】
なお、上記実施形態では、積層体３を分割して、図９に示すように、側面２１，２２および端面３１，３２に内部導体２が露出した積層体チップ１０が得られるようにした場合について説明したが、本発明は、上記実施形態に限られるものではなく、内部導体を露出させるよう切断し個々の積層体チップに分割する工程を経て得られる種々の構成の積層セラミック電子部品に広く適用可能である。
例えば、図９を参照しつつ説明すると、積層体を分割することにより、内部導体２が端面３１，３２には露出するが、側面２１，２２には露出しない構成、すなわち、内部導体２の側端部と積層体チップ１０の側面２１，２２との間に内部導体が存在しない領域（サイドギャップ）が存在するような構成の積層体チップに分割する工程を経て得られる一般的な積層セラミックコンデンサにも適用することが可能である。
【００６５】
また、上記実施形態では積層セラミックコンデンサを例にとって説明したが、本発明は、積層セラミックコンデンサに限らず、多層セラミック基板、積層インダクタなどの積層セラミック電子部品を製造する場合にも広く適用することが可能である。
【００６６】
本発明は、さらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００６７】
１          セラミックグリーンシート
２          内部導体（内部導体パターン）
３          積層体（未焼成マザー積層体）
３ａ        積層体の一方主面
３ｂ        積層体の他方主面
４          吸引板（保持手段）
５          一方主面側位置決め溝
５ａ        一方主面側位置決め溝のＶ字状の底面
６          切削ハーフカット溝
７          粘着性を有するシート（粘着シート）
１０        積層体チップ
１０ｕ      ＷＴ面の下部
１５        他方主面側位置決め溝
１５ａ      他方主面側位置決め溝のＶ字状の底面
１６        ダイシングブレード
１６ａ      ダイシングブレードの周縁先端部（先端部）
１７        貫通孔
２１，２２  積層体チップの側面
３１，３２  積層体チップの端面
１０１      積層セラミックコンデンサを構成するセラミック層（誘電体層）
１０２      積層セラミックコンデンサを構成する内部電極（内部導体）
１１０      積層セラミックコンデンサ素子
１３１，１３２    積層セラミックコンデンサ素子の端面
３５，３６  外部電極（厚膜導体）
５０        積層セラミックコンデンサ
Ｃ１        第１のカットライン
Ｃ２        第２のカットライン
１ｐ        セラミックペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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