(57)【要約】【課題】黒色以外に着色可能であり、成形性に優れ、得られる成形品の反りが小さく、成形品表面からの導電性フィラー粒子の脱落が少なく、かつ、安定した導電性を発現する導電性熱可塑性樹脂組成物およびその成形品を提供する。【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂８９．９〜１０重量％、（Ｂ）微細炭素繊維０．１〜１０重量％、および（Ｃ）着色剤１０〜８０重量％を配合してなる導電性熱可塑性樹脂組成物であって、（Ｃ）着色剤と（Ｂ）微細炭素繊維の重量比［（Ｃ）／（Ｂ）］が５〜１００である導電性熱可塑性樹脂組成物。（Ｂ）微細炭素繊維を（Ａ）熱可塑性樹脂中に微細に分散させることで少ない添加量で導電性を発現し、さらに（Ｃ）着色剤を添加することで導電性を悪化させることなく黒色以外に着色可能な導電性熱可塑性樹脂組成物とすることができる。【選択図】図１
2014051604.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）熱可塑性樹脂８９．９〜１０重量％、（Ｂ）微細炭素繊維０．１〜１０重量％、および（Ｃ）着色剤１０〜８０重量％を配合してなる導電性熱可塑性樹脂組成物であって、
（Ｃ）着色剤と（Ｂ）微細炭素繊維の重量比［（Ｃ）／（Ｂ）］が５〜１００であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。
【請求項２】
５．０ｋｇ荷重でのメルトフローレート［ＭＦＲ（５．０ｋｇ）］と、２．１６ｋｇ荷重でのメルトフローレート［ＭＦＲ（２．１６ｋｇ）］との比［ＭＦＲ（５．０ｋｇ）／ＭＦＲ（２．１６ｋｇ）］が４〜１００となる温度領域をもつ請求項１に記載の導電性熱可塑性樹脂組成物。
【請求項３】
（Ａ）熱可塑性樹脂が、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド系樹脂、スチレン系樹脂、およびポリオレフィン系樹脂よりなる群から選ばれる１種又は２種以上を含有する請求項１又は２に記載の導電性熱可塑性樹脂組成物。
【請求項４】
（Ａ）熱可塑性樹脂が、３８０℃、２．１６ｋｇ荷重におけるメルトフローレートが３．０ｇ／１０ｍｉｎ以上であるポリエーテルエーテルケトン樹脂を含有する請求項３に記載の導電性熱可塑性樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｂ）微細炭素繊維の平均繊維径が２００ｎｍ以下である請求項１ないし４の何れか１項に記載の導電性熱可塑性樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｃ）着色剤が二酸化チタンである請求項１ないし５の何れか１項に記載の導電性熱可塑性樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１ないし６の何れか１項に記載の導電性熱可塑性樹脂組成物を成形してなる成形品。
【請求項８】
表面抵抗値が１×１０２Ω以上１×１０１２Ω以下である請求項７に記載の成形品。
【請求項９】
ハードディスク磁気ヘッド用トレイである請求項７又は８に記載の成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性熱可塑性樹脂組成物およびその成形品に関し、特に電気電子分野に好適に用いられる導電性熱可塑性樹脂組成物およびその成形品に関する。
詳しくは、本発明は、ＩＣ（集積回路）、磁気ヘッドなどの組立、運搬に使用されるトレイやその他電気電子分野の樹脂製トレイに用いることが可能な導電性熱可塑性樹脂組成物およびその成形品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より導電性樹脂材料には、熱可塑性樹脂にカーボンブラック等の導電性フィラーを添加した導電性熱可塑性樹脂組成物が使用されているが、カーボンブラックを配合した導電性熱可塑性樹脂組成物では、黒色以外の色に着色することが困難である。即ち、絶縁性の熱可塑性樹脂にカーボンブラックを配合して導電性を付与するためには、カーボンブラックを多量に添加する必要があるが、カーボンブラックは黒色であるため、導電性を有しかつ黒色以外の色相や彩度、明度を有する樹脂組成物を得ることは困難である。
【０００３】
一方、現在、磁気ヘッドやＩＣなどの電子デバイス（以下、単に「デバイス」という場合がある）を製造、搬送、組み付けする工程では数多くの樹脂製トレイが使用されるようになり、工程毎のトレイを識別管理するために、黒色以外の色に着色する要請が増えてきている。また、磁気ヘッド用トレイでは、黒色のデバイスをトレイに搭載するケースがあり、トレイ上で黒色デバイスを視認できないと作業効率が著しく低下する。このため、静電気によるデバイスの破壊を抑制するために十分な導電性を有し、かつ黒色以外に着色されたトレイが必要とされ、そのようなトレイに用いる導電性着色樹脂組成物が必要とされている。
【０００４】
上記の特性を有する材料としては、熱可塑性樹脂に導電性フィラーと着色成分となる顔料を配合した導電性樹脂組成物が知られている。例えば特許文献１、２には、熱可塑性樹脂に金属導電フィラーと顔料を配合してなる熱可塑性樹脂組成物が記載されている。特許文献３〜５には、熱可塑性樹脂に炭素繊維と顔料を配合してなる熱可塑性樹脂組成物が記載されている。特許文献６には、熱可塑性樹脂にグラファイトと顔料を配合してなる熱可塑性樹脂組成物が記載されている。特許文献７には、熱可塑性樹脂にイオン導電剤と顔料を配合してなる熱可塑性樹脂組成物が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−８３６１４号公報
【特許文献２】特開平９−５９４９２号公報
【特許文献３】特開平８−７３６５５号公報
【特許文献４】特開昭６３−１２６６３号公報
【特許文献５】特開昭６２−２０５４０号公報
【特許文献６】特開昭６０−１７０６４２号公報
【特許文献７】特開２００５−１５６０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者らが検討した結果、上記特許文献１〜５の樹脂組成物では、該樹脂組成物を成形して得られるトレイ表面から金属フィラーや炭素繊維が脱落し易いことが判明した。脱落した金属フィラーや炭素繊維がデバイスの表面に付着すると、ショートによるデバイス破壊の原因となる。また、金属フィラーや炭素繊維を含有した樹脂組成物は、それらの配向による異方性が大きくなり、成形品が大きく反る等の問題も発生することが判明した。デバイス用トレイの平面度が悪いと、デバイスをトレイに自動機で搭載する際に支障をきたしたり、トレイ上のデバイスを洗浄する際に重ね合わせたトレイの間からデバイスが抜け落ちたり、デバイスを顕微鏡で検査する際に焦点が合わないといった問題が発生する。
【０００７】
上記特許文献６の樹脂組成物では、成形品表面からグラファイト粒子が脱落しやすく、脱落粒子がショートによるデバイス破壊の原因となるだけでなく、導電性を付与するために多量にグラファイト粒子を添加する必要があるため樹脂組成物の流動性、成形性が著しく悪化する。
上記特許文献７の樹脂組成物では、イオン導電剤の導電性が使用環境により大きく変化するため、安定した導電性を得ることができない。
【０００８】
本発明は、上記従来の問題点を解決し、黒色以外に着色可能であり、成形性に優れ、得られる成形品の反りが小さく、成形品表面からの導電性フィラー粒子の脱落が少なく、かつ、安定した導電性を発現する導電性熱可塑性樹脂組成物およびその成形品を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らが上記課題を解決するために鋭意検討した結果、（Ｂ）微細炭素繊維を（Ａ）熱可塑性樹脂中に微細に分散させることで従来の技術よりも少ない添加量で導電性を発現し、さらに（Ｃ）着色剤を添加することで導電性を悪化させることなく黒色以外に着色可能な導電性熱可塑性樹脂組成物を発明するに至った。
【００１０】
すなわち本発明は、以下の［１］〜［９］を要旨とする。
【００１１】
［１］  （Ａ）熱可塑性樹脂８９．９〜１０重量％、（Ｂ）微細炭素繊維０．１〜１０重量％、および（Ｃ）着色剤１０〜８０重量％を配合してなる導電性熱可塑性樹脂組成物であって、（Ｃ）着色剤と（Ｂ）微細炭素繊維の重量比［（Ｃ）／（Ｂ）］が５〜１００であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。
【００１２】
［２］  ５．０ｋｇ荷重でのメルトフローレート［ＭＦＲ（５．０ｋｇ）］と、２．１６ｋｇ荷重でのメルトフローレート［ＭＦＲ（２．１６ｋｇ）］との比［ＭＦＲ（５．０ｋｇ）／ＭＦＲ（２．１６ｋｇ）］が４〜１００となる温度領域をもつ［１］に記載の導電性熱可塑性樹脂組成物。
【００１３】
［３］  （Ａ）熱可塑性樹脂が、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド系樹脂、スチレン系樹脂、およびポリオレフィン系樹脂よりなる群から選ばれる１種又は２種以上を含有する［１］又は［２］に記載の導電性熱可塑性樹脂組成物。
【００１４】
［４］  （Ａ）熱可塑性樹脂が、３８０℃、２．１６ｋｇ荷重におけるメルトフローレートが３．０ｇ／１０ｍｉｎ以上であるポリエーテルエーテルケトン樹脂を含有する［３］に記載の導電性熱可塑性樹脂組成物。
【００１５】
［５］  （Ｂ）微細炭素繊維の平均繊維径が２００ｎｍ以下である［１］ないし［４］の何れかに記載の導電性熱可塑性樹脂組成物。
【００１６】
［６］  （Ｃ）着色剤が二酸化チタンである［１］ないし［５］の何れかに記載の導電性熱可塑性樹脂組成物。
【００１７】
［７］  ［１］ないし［６］の何れかに記載の導電性熱可塑性樹脂組成物を成形してなる成形品。
【００１８】
［８］  表面抵抗値が１×１０２Ω以上１×１０１２Ω以下である［７］に記載の成形品。
【００１９】
［９］  ハードディスク磁気ヘッド用トレイである［７］又は［８］に記載の成形品。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、黒色以外に着色可能であり、成形性に優れ、得られる成形品の反りが小さく、成形品表面からの導電性フィラー粒子の脱落が少なく、かつ、安定した導電性を発現する導電性熱可塑性樹脂組成物およびその成形品を提供することができる。
【００２１】
このため、各種のデバイス用トレイとして、黒色以外の色相や彩度、明度を付与してトレイの識別管理を容易とし、またトレイ上のデバイスの視認性を高め、作業効率を向上させることができる。また、導電性フィラー粒子の脱落によるデバイスのショートの問題を解決すると共に、平面度（平坦性）に優れ、デバイスを安定に保持することができるトレイを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、実施例で成形したトレイサンプルを示す図であり、（ａ）図は斜視図、（ｂ）図は（ａ）図のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下に本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００２４】
［導電性熱可塑性樹脂組成物］
本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物は、（Ａ）熱可塑性樹脂８９．９〜１０重量％、（Ｂ）微細炭素繊維０．１〜１０重量％、および（Ｃ）着色剤１０〜８０重量％を配合してなる導電性熱可塑性樹脂組成物であって、（Ｃ）着色剤と（Ｂ）微細炭素繊維の重量比［（Ｃ）／（Ｂ）］が５〜１００であることを特徴とする。
【００２５】
＜（Ａ）熱可塑性樹脂＞
本発明で使用される（Ａ）熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル系樹脂、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド系樹脂、ポリスチレン、ＡＢＳ等のスチレン系樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂、ＥＰＲなどのオレフィン系エラストマー、ＳＥＢＳなどのスチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリウレタンエラストマー、ポリアミドエラストマー、シリコーンエラストマー、アクリルエラストマー等の熱可塑性エラストマーおよびこれらから選ばれる少なくとも２種を含む樹脂混合物が挙げられる。
【００２６】
（Ａ）熱可塑性樹脂として好ましく用いられるのは、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアセタール樹脂、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド系樹脂、ポリスチレン、ＡＢＳ等のスチレン系樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂、およびこれらから選ばれる少なくとも２種を含む樹脂混合物である。さらに、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリアセタール樹脂、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド系樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂等の結晶性樹脂およびこれらから選ばれる少なくとも２種を含む樹脂混合物が、成形性を損ないにくい点で好適である。
【００２７】
（Ａ）熱可塑性樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は限定されないが、２．１６ｋｇ荷重での値が通常０．１〜１５０ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは０．５〜１００ｇ／１０ｍｉｎ、より好ましくは１〜８０ｇ／１０ｍｉｎである。メルトフローレートをこの範囲に調整することで優れた導電性、成形性（ソリが少ない）、着色性が得られる傾向がある。ここで、メルトフローレートの測定温度は、（Ａ）熱可塑性樹脂が結晶性樹脂の場合は、（Ａ）熱可塑性樹脂の融点（Ｔｍ）より１０℃以上１００℃以下高い温度であり、（Ａ）熱可塑性樹脂が非晶性樹脂の場合は、（Ａ）熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）より５０℃以上２００℃以下高い温度とする。
【００２８】
とりわけポリエーテルエーテルケトン樹脂は、（Ｃ）着色剤による強度劣化が少ないこと、さらには、磁気ヘッドトレイにおいて要求される低発塵性や耐薬品性に優れる点で、望ましい。
さらにポリエーテルエーテルケトン樹脂の中でも、３８０℃、２．１６ｋｇ荷重におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が３．０ｇ／１０ｍｉｎ以上、特に３．５〜１００ｇ／１０ｍｉｎであるものが好ましい。ＭＦＲ値が３．０ｇ／１０ｍｉｎ未満のポリエーテルエーテルケトン樹脂では、成形性が悪化する傾向があり、１００ｇ／１０ｍｉｎを超えるものでは分子量が低すぎるために得られる成形品の機械物性が低下し、また成形品にバリが多発する傾向がある。
【００２９】
本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物において、樹脂組成物中の（Ａ）熱可塑性樹脂の配合量は、８９．９〜１０重量％、好ましくは８５〜２０重量％、さらに好ましくは８０〜２５重量％である。（Ａ）熱可塑性樹脂の配合量が前記上限値を超えると、相対的に（Ｂ）微細炭素繊維や（Ｃ）着色剤の配合量が少なくなって、目的とする導電性、着色性を得ることが困難となり、上記下限値未満では、成形性や機械物性が悪化すると共に電子部品との摩擦により（Ｂ）微細炭素繊維が脱落して磨耗粉が発生して清浄度が低下するおそれがある。
【００３０】
＜（Ｂ）微細炭素繊維＞
本発明で使用される（Ｂ）微細炭素繊維は限定されないが、好ましくは平均繊維径が２００ｎｍ以下の微細炭素繊維である。また、その製造方法も限定されないが、例えば気相成長法（具体的には、アーク放電法や化学的気相分解法など）により製造することが出来る。（Ｂ）微細炭素繊維としては、例えば特表平８−５０８５３４号公報に記載されている炭素フィブリルを使用することができる。
【００３１】
炭素フィブリルは、当該フィブリルの円柱状軸に実質的に同心的に沿って沈着されているグラファイト外層を有し、その繊維中心軸は直線状でなく、曲がった管状の形態を有する。この管状の形態を有する炭素フィブリルの壁厚み（管状体の壁厚み）は、通常３．５〜７５ｎｍ程度である。これは、通常、炭素フィブリルの外径の約０．１〜０．４倍に相当する。
この炭素フィブリルの繊維径は製法に依存し、ほぼ均一なものである。
【００３２】
本発明において、（Ｂ）微細炭素繊維の平均繊維径が２００ｎｍより大きいと、樹脂組成物中での微細炭素繊維同士の接触が不十分となり、導電性を十分に発現させるためには多量の添加が必要となる傾向があり、また、安定した導電性が得られ難い傾向がある。したがって、（Ｂ）微細炭素繊維としては平均繊維径が好ましくは２００ｎｍ以下、より好ましくは１００ｎｍ以下、さらに好ましくは５０ｎｍ以下のものを用いる。
【００３３】
一方、（Ｂ）微細炭素繊維の平均繊維径は０．１ｎｍ以上、特に０．５ｎｍ以上、更には１ｎｍ以上、特には２ｎｍ以上であることが好ましい。繊維径がこれより小さいと、製造が困難となり、製品のコストアップを招く傾向にある。
【００３４】
また、（Ｂ）微細炭素繊維は、長さと径の比（長さ／径比、すなわちアスペクト比）の平均値が５以上、特に１０以上、とりわけ１００以上のものであることが好ましい。このような長さ／径比のものであれば、樹脂組成物中で導電性ネットワークを形成しやすく、少量添加で優れた導電性を発現することができる。なお、（Ｂ）微細炭素繊維の長さ／径比（アスペクト比）の上限は限定されないが、通常１０，０００以下である。
【００３５】
なお、繊維径および長さを測定する微細炭素繊維は、（Ａ）熱可塑性樹脂に溶融混練する前のものでも、樹脂組成物中或いは成形品中に分散された状態のものでもよい。すなわち、上記（Ｂ）微細炭素繊維の平均繊維径および長さは、本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物中における（Ｂ）微細炭素繊維の状態を意味するとともに、当該樹脂組成物を製造する原料としての（Ｂ）微細炭素繊維をも意味する。
樹脂に溶融混練する前の微細炭素繊維の繊維径および長さは、これを電子顕微鏡観察することで測定することができる。樹脂組成物中又は成形品中に分散された微細炭素繊維を観察してこれらの値を測定するには、例えば、得られた樹脂組成物又は成形品の樹脂成分を溶媒やイオンスパッタリング等で除去して、微細炭素繊維を露出させて電子顕微鏡で観察するか、或いは樹脂組成物又は成形品より切り出した超薄切片を電子顕微鏡観察することにより測定することができる。このような電子顕微鏡の観察において１０本の実測値の平均値を平均繊維径、平均長さとする。
【００３６】
上記諸物性を有する（Ｂ）微細炭素繊維としては、市販のものを使用することができる。例えば、ハイペリオンカタリシスインターナショナル社のカーボンナノチューブ「ＢＮ」や、ナノシル社のカーボンナノチューブ「ＮＣ−７０００」、昭和電工社の「ＶＧＣＦ−Ｓ」、Ｃ−ＮＡＮＯ社の「ＦｌｏＴｕｂｅ  ９０００」、韓国ＣＮＴ社の「Ｃ−Ｔｕｂｅ」等を使用することができる。
【００３７】
本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物において、樹脂組成物中の（Ｂ）微細炭素繊維の配合量は、０．１〜１０重量％、好ましくは０．１５〜７重量％、さらに好ましくは０．２〜５重量％である。（Ｂ）微細炭素繊維の配合量が前記下限値未満では十分な導電性を確保することが困難であり、１０重量％を超えると表面抵抗値が低くなりすぎるだけでなく、成形性や機械物性が悪化すると共に電子部品との摩擦により（Ｂ）微細炭素繊維が脱落して磨耗粉が発生して清浄度が低下する上に、コストアップにつながるため、好ましくない。
【００３８】
なお、本発明で用いる（Ｂ）微細炭素繊維には、各種の表面処理剤や分散剤による処理を施してもよい。この場合の処理剤としては例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤などのカップリング剤や、非極性セグメントと極性セグメントのブロック又はグラフト共重合体などが使用できる。ただし、本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物を、ハードディスクの磁気ヘッド用トレイに使用する場合には、（Ｂ）微細炭素繊維に表面処理剤等による処理を施さないことが望ましい。
【００３９】
本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物において、（Ａ）熱可塑性樹脂に配合された（Ｂ）微細炭素繊維は、その繊維の１本１本がバラバラに樹脂組成物中に分散しているだけでなく、何本かの繊維が絡み合い凝集体を形成した状態で存在している。この凝集体の数やサイズは、（Ａ）熱可塑性樹脂や（Ｂ）微細炭素繊維等の樹脂組成物の原料特性や樹脂組成物製造時の混練条件により大きく変化し、凝集体の数およびサイズが大きいほど導電性は低いものとなり、一方で黒色への着色力は弱くなる。このように、（Ｂ）微細炭素繊維の少なくとも一部が樹脂組成物中で凝集体の形態となっている場合、樹脂組成物中に、面積ベースで測定して約５０μｍより大きい径を有する微細炭素繊維凝集体、望ましくは１０μｍよりも大きい径を有する微細炭素繊維凝集体を実質的に含有していないことが、所望の導電性を発現するための添加量が少なくて済み、得られる成形品の機械物性を低下させない点で望ましい。ここで、平面ベースとは、任意の二次元平面（断面）を意味する。
【００４０】
＜（Ｃ）着色剤＞
本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物は、（Ｃ）着色剤を含有することによって自由に着色することができる。なお、本発明において着色とは黒色以外の色彩とすることを意味し、有彩色のみならずグレーをも包含する。
（Ｃ）着色剤は限定されず、樹脂組成物の明度、色相、彩度を調整し得る物質であればよく、染料、無機顔料、有機顔料などが挙げられる。また、これらを適宜併用してもよい。これらの中では染料よりも顔料の方が好ましく、少なくとも無機顔料を含有していることが特に好ましい。
【００４１】
有機顔料としては、例えば、不溶性アゾ顔料、縮合アゾ顔料等のアゾ系顔料；アントラキノン系顔料、ペリノン系顔料、ペリレン系顔料、チオインジゴ系顔料等のスレン系顔料；フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン等のフタロシアニン系顔料；ナフトールグリーンＢ、ナフトールグリーンＹ等のニトロソ顔料；キナクリドン系顔料、ジオキサジン系顔料、イソインドリノン系顔料、ピロロピロール系顔料、アニリンブラック、有機蛍光顔料等の各種顔料が挙げられる。
【００４２】
また、有機顔料は、色相の観点からは以下の顔料が例示される。
赤色顔料：レーキレッドＣ、レーキレッドＤ、ピグメントレッド３、ピグメントレッド１７９、パーマネントレッド４Ｒ、パーマネントカーミンＦＢ、ピラゾロンレッド、ピグメントオレンジ１３、バルカンオレンジ、ブリリアントカーミン６Ｂ、リゾールレッド等。
緑色顔料：シアニングリーン、フタロシアニングリーン等。
黄色顔料：ピグメントイエロー１１０、クロモファインイエロー、ハンザイエローＧ、ハンザイエロー１０Ｇ、ベンジジンイエローＧ、ベンジジンイエローＧＲ等。
青色顔料：ピグメントブルー６０、フタロシアニンブルー、ファストスカイブルー等。
なお、これらの有機顔料は１種のみを用いても、２種以上を適宜併用してもよい。
【００４３】
無機顔料としては、例えば、クレー、バライト、雲母、黄土等の天然物；黄鉛、亜鉛黄、バリウム黄等のクロム酸塩；紺青等のフェロシアン化物；硫化亜鉛等の硫化物；硫酸バリウム等の硫酸塩；酸化クロム、酸化亜鉛（亜鉛華）、酸化チタン（チタンホワイト）、ベンガラ、鉄黒、酸化クロム等の酸化物；水酸化アルミニウム等の水酸化物；ケイ酸カルシウム、群青等のケイ酸塩；炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の炭酸塩；カーボンブラック、松煙、ボーンブラック、グラファイト等の炭素；アルミニウム粉、ブロンズ粉、亜鉛末等の金属粉；焼成顔料等が挙げられる。
【００４４】
また、無機顔料は、色相の観点からは以下の顔料が例示される。
赤色顔料：ベンガラ、カドミウム赤、モリブデン赤、光明丹（鉛丹）、ベニス赤等。
緑色顔料：酸化クロム、コバルト緑、ビリジアン等。
黄色顔料：リサージ、黄鉛、カドミウム黄、ストロンチウム黄、バリウム黄、クロム黄等。
青色顔料：群青、紺青、コバルト青等。
白色顔料：後述する。
なお、これらの無機顔料は１種のみを用いても、２種以上を適宜併用してもよい。
【００４５】
本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物を構成する（Ｃ）着色剤としては、少なくとも白色顔料を含有することが好ましく、特に白色の無機顔料を含有することが好ましい。（Ｃ）着色剤として白色顔料を用いることにより、より少ない含有量であっても成形品の視認性を改善することが可能であるためである。このことは、導電性熱可塑性樹脂組成物の導電性や成形性（ソリの抑制）、力学特性等を損なうことなく、視認性を改良し得るという優れた効果を奏するものである。
また、白色顔料と白色以外の顔料又は染料とを併用することにより、優れた視認性を有しつつ、黒色〜グレーの明度調整のみならず種々の色相、明度、彩度に調整することができる。
【００４６】
なお、白色顔料等の（Ｃ）着色剤として、表面処理を施したものを使用してもよい。表面処理剤としては、例えば、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛等の金属酸化物；シランカップリング剤、チタンカップリング剤、有機酸、ポリオール、シリコーン等の有機物が挙げられる。ただし、本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物を、ハードディスクの磁気ヘッド用トレイに使用する場合には、白色顔料等の（Ｃ）着色剤として表面処理を施していないものを用いることが望ましい。
【００４７】
<白色顔料>
以下に、（Ｃ）着色剤の好ましい態様である白色顔料について詳述する。
白色顔料としては公知の白色顔料を使用することができ、無機顔料であっても有機顔料であってもよいが、熱安定性の観点で無機顔料であることが好ましい。具体的には酸化チタン、酸化亜鉛、硫化亜鉛、タルク、炭酸カルシウム、リトポン（硫酸バリウムと硫化亜鉛の混合物）、鉛白（塩基性炭酸鉛）等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて使用することもできるが、中でも酸化チタンが好ましい。酸化チタンは白色度および屈折率が高いために、少ない添加量でも大きな着色力を持つため本発明の白色顔料に適している。
【００４８】
酸化チタンとしては、例えば、酸化チタン（ＴｉＯ）、二酸化チタン（ＴｉＯ２）、三酸化チタン（ＴｉＯ３）などが挙げられ、これらのいずれを使用してもよいが、二酸化チタンが好ましい。また、製造条件により、ルチル型およびアナターゼ型の２種の結晶型が得られ、いずれも使用できるが、通常、ルチル型の結晶構造を有するものが使用される。
【００４９】
白色顔料の平均一次粒子径は好ましくは０．０５〜０．５μｍ、より好ましくは０．１〜０．４μｍ、さらに好ましくは０．１５〜０．３５μｍの範囲内である。白色顔料の粒子径が小さ過ぎると着色効果が十分でなく、大き過ぎると、成形性、得られる成形品の機械物性などが損なわれるおそれがある。
【００５０】
酸化チタン等の白色顔料としては、市販されているものを使用することができる。さらには、塊状のものや平均粒子径が大きなものを適宜粉砕し、必要に応じて篩い等によって分級して、上記の平均粒子径となるようにしたものを使用してもよい。
【００５１】
<（Ｃ）着色剤の配合量>
本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物において、（Ｃ）着色剤の配合量は、１０〜８０重量％、好ましくは１２〜７０重量％、さらに好ましくは１５〜６０重量％である。（Ｃ）着色剤の配合量が１０重量％未満では、所望の色調が得られず、８０重量％を超えると得られる成形品の機械物性や成形性が著しく悪化するだけでなく、（Ｃ）着色剤が粒子である場合には、脱落する粒子数が増加するために清浄度を損なう。なお、（Ｃ）着色剤として複数の着色剤を併用する場合においては、これらの合計量を意味する。
【００５２】
＜（Ｃ）着色剤と（Ｂ）微細炭素繊維の重量比［（Ｃ）／（Ｂ）］＞
本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物に含まれる（Ｃ）着色剤と（Ｂ）微細炭素繊維の重量比［（Ｃ）／（Ｂ）］（以下、単に「（Ｃ）／（Ｂ）」と記載する。）は、５〜１００、好ましくは５〜８５、さらに好ましくは５〜７０である。（Ｃ）／（Ｂ）が５未満では、（Ｂ）微細炭素繊維配合量に対して（Ｃ）着色剤の配合量が少なすぎるために樹脂組成物は黒色となり、（Ｃ）／（Ｂ）が１００を超えると（Ｂ）微細炭素繊維の配合量が少なすぎるために十分な導電性を得ることができないか、又は、（Ｃ）着色剤の配合量が多すぎるために得られる成形品の機械物性が低下し、また樹脂組成物の流動性が悪化するだけでなく、成形品からの脱落粒子数が著しく増加する。
【００５３】
＜（Ｄ）その他の成分＞
本発明においては、必要に応じて、樹脂組成物中に本発明の目的を損なわない範囲で（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）微細炭素繊維、および（Ｃ）着色剤以外の任意の添加成分を配合することができる。
【００５４】
本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物に配合し得る他の成分としては、例えば、ファーネスブラック、アセチレンブラックなどの各種のカーボンブラック、炭素繊維（ＰＡＮ系、ピッチ系）、ガラス繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、チタン酸カリウム繊維、ホウ酸アルミニウム繊維等の無機繊維状強化材、アラミド繊維、ポリイミド繊維、フッ素樹脂繊維等の有機繊維状強化材、マイカ、ガラスビーズ、ガラスパウダー、ガラスバルーン等の無機充填材、離型剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、滑剤、紫外線吸収剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、分散剤、防菌剤、蛍光増白剤等といった各種添加剤を挙げることができる。
ただし、本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物を、ハードディスクの磁気ヘッド用トレイに使用する場合には、離型剤、安定剤、分散剤、熱安定剤、酸化防止剤等の添加剤を含有しないことが望ましい。
【００５５】
＜製造方法＞
本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物は、通常の熱可塑性樹脂組成物の製造方法で製造することができるが、溶融混練によって製造することが好ましい。例えば、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）微細炭素繊維と（Ｃ）着色剤や（Ｄ）その他の成分をバンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー、単軸混練押出機、二軸混練押出機、ニーダーなどで溶融混練することによって製造することができる。
【００５６】
＜メルトフローレート＞
本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物のメルトフローレート（ＭＦＲ）は限定されないが、２．１６ｋｇ荷重での値が通常０．０００１〜７０ｇ／１０ｍｉｎ、好ましくは０．００２〜５０ｇ／１０ｍｉｎ、より好ましくは０．００５〜３０ｇ／１０ｍｉｎである。メルトフローレートをこの範囲に調整することで優れた導電性、成形性（ソリが少ない）、着色性が得られる傾向がある。ここで、メルトフローレートの測定温度は、導電性熱可塑性樹脂組成物が結晶性樹脂組成物の場合は、該樹脂組成物の融点（Ｔｍ）より１０℃以上１００℃以下高い温度であり、導電性熱可塑性樹脂組成物が非晶性樹脂組成物の場合は、該樹脂組成物のガラス転移温度（Ｔｇ）より５０℃以上２００℃以下高い温度とする。
【００５７】
＜ＭＦＲ比＞
本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物は、５．０ｋｇ荷重でのメルトフローレート［ＭＦＲ（５．０ｋｇ）］と、２．１６ｋｇ荷重でのメルトフローレート［ＭＦＲ（２．１６ｋｇ）］との比［ＭＦＲ（５．０ｋｇ）／ＭＦＲ（２．１６ｋｇ）］（以下、単に「ＭＦＲ（５．０ｋｇ）／ＭＦＲ（２．１６ｋｇ）」と記載する。）が４〜１００、特に４〜８０、とりわけ４〜５０の範囲となる温度領域をもつことが好ましい。ＭＦＲ（５．０ｋｇ）／ＭＦＲ（２．１６ｋｇ）がこの範囲となる温度領域をもつことで、優れた導電性と着色性が得られる。
ＭＦＲ（５．０ｋｇ）／ＭＦＲ（２．１６ｋｇ）が４未満では、導電ネットワークが少ないために十分な導電性が得られない傾向があり、１００を超える場合には、（Ｂ）微細炭素繊維の配合量が過剰であるため黒色以外への着色が困難となる傾向がある。
【００５８】
本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物において、導電性は（Ａ）熱可塑性樹脂中に分散した（Ｂ）微細炭素繊維同士の接触によるネットワーク数の増加に比例して高くなる。一方、この微細炭素繊維同士のネットワークは架橋構造のように作用するため、ネットワーク数が多いと流動性が悪化する。
【００５９】
ＭＦＲ（５．０ｋｇ）／ＭＦＲ（２．１６ｋｇ）の値が前記下限値未満の場合は、流動速度の変化によるネットワーク数の変化が小さいことを意味する。このような場合は微細炭素繊維の凝集の数とサイズが大きくなるため黒色への着色力が弱くなり黒色以外への着色は容易になるが、一方でネットワーク数が少ないため十分な導電性が得られない傾向がある。
一方、ＭＦＲ（５．０ｋｇ）／ＭＦＲ（２．１６ｋｇ）の値が前記上限値を超える場合は、流動速度によるネットワーク数の変化が大きいことを意味する。このような場合は、導電性が得られるものの、微細炭素繊維が微細に分散されるため、黒色以外への着色が困難になる傾向がある。
【００６０】
本発明では、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）微細炭素繊維、（Ｃ）着色剤等の原料特性や、樹脂組成物の製造条件を適正化してＭＦＲ（５．０ｋｇ）／ＭＦＲ（２．１６ｋｇ）を前記の範囲内にコントロールすることで、十分な導電性を得ると同時に黒色以外に着色可能な導電性熱可塑性樹脂組成物とすることが可能となる。
【００６１】
なお、本発明において、導電性熱可塑性樹脂組成物のＭＦＲの測定方法は、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して測定される。測定は、所定の温度にて５分間荷重をかけずに予熱した後、５分後に２．１６ｋｇまたは５．０ｋｇ荷重を負荷した後、６分後（荷重負荷開始１分後）から７分後（荷重負荷開始２分後）までの重量を測定する。
ＭＦＲを測定する温度領域は、対象とする熱可塑性樹脂組成物が溶融又は流動する温度以上、熱分解する温度未満であればよい。例えば、結晶性樹脂の場合には融点（Ｔｍ）よりも１０℃から１００℃高い温度範囲、また非晶性樹脂の場合にはガラス転移温度（Ｔｇ）よりも５０℃から２００℃高い温度範囲が選択される。具体的には、(Ａ)熱可塑性樹脂がポリエーテルエーテルケトン（Ｔｍ＝３４０〜３５０℃）の場合には、３６０℃から４５０℃の範囲で測定するとよい。
【００６２】
［成形品］
本発明の成形品は、上述の本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物を各種の溶融成形法を用いて成形することによって製造することができる。その成形法としては、具体的には圧縮成形、押出成形、ブロー成形、射出成形などを挙げることができ、更には、延伸成形、真空成形等の二次的成形を行うこともできる。これらの成形法の中でも、特に圧縮成形法、射出成形法は好ましい成形法である。
【００６３】
本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物を成形してなる本発明の成形品の表面抵抗値は、１×１０２Ω以上１×１０１２Ω以下、特に１×１０３Ω以上１×１０１０Ω以下であることが好ましく、特に、ハードディスクドライブ磁気ヘッド用トレイ等のように高度な静電気特性が要求される場合には、本発明の成形品の表面抵抗値は１×１０４Ω以上１×１０９Ω以下の範囲に制御することが、帯電が生じにくく、かつ接触電流が少ない点において好ましい。
【００６４】
このような表面抵抗値の制御は、（Ａ）熱可塑性樹脂の種類及び粘度（ＭＦＲ）、（Ｂ）微細炭素繊維の形状及び配合割合、並びに（Ｃ）着色剤の種類、粒径及び配合割合や、成形条件（樹脂温度、金型温度、成形圧力等）を適宜調節し、（Ｂ）微細炭素繊維の配向およびその緩和度合いなどを制御すればよい。
【００６５】
なお、一般に表面抵抗値とは、測定サンプルの厚みや幅方向への電流の回り込みを考慮して、抵抗値を形状要因で換算することにより（Ω／□）の単位で得られるが、複雑な形状の成形品の場合、この換算が極めて困難である。一方、実用においては、形状を含んだ上での見かけの抵抗値が重要であり、必ずしも形状で換算された単位（Ω／□）を用いる必要はない。従って、本発明においては、上記表面抵抗値（Ω）で評価する。
【００６６】
［用途］
本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物は、前記した種々の成形方法により、例えば、シート、フィルム、チューブ、容器、その他各種形状の成形品にすることができる。
本発明の成形品は、静電気の制御、帯電防止、電磁波シールド、防塵吸着防止などが要求される広範な分野に好適に用いられる。例えば、磁気ヘッドやＩＣなどの各種のデバイスを製造、搬送、組み付けする工程で用いられる樹脂製トレイや、その他の電気電子分野の各種の導電性樹脂成形品として有用であり、特にハードディスク磁気ヘッド用トレイとして好適に用いられる。
【００６７】
本発明の成形品の具体的な用途としては、電気電子分野では、例えば、トートビン、ウェハーボート、ウェハーキャリア、ウェハーカセット、ＩＣチップトレイ、ＩＣチップキャリア、ＩＣ搬送チューブ、ＩＣカード、テープ及びリールパッキング、各種ケース、保存用トレイ、保存用ビン、搬送装置部品、磁気カードリーダー、コンピュータハウジング、モデムハウジング、モニターハウジング、ＣＲ−ＲＯＭハウジング、コネクター、コンピュータスロット、ＨＤキャリア、ＭＲヘッドキャリア、ＧＭＲヘッドキャリア、ＨＳＡキャリア、ＨＤＤのＶＣＭ、液晶パネルキャリアなどが挙げられる。
【００６８】
ＯＡ機器分野では、電子写真複写機や静電記録装置などの画像形成装置における帯電ロール、帯電ベルト、除電ベルト、転写ロール、転写ベルト、現像ロールなどの帯電部材；記録装置用転写ドラム、ブッシュ、紙及び紙幣搬送部品、紙送りレール、フォントカートリッジ、インクリボンキャニスター、ガイドピン、トレー、ローラー、ギア、スプロケット、プリンターハウジング、コネクターなどが挙げられる。
【００６９】
通信機分野では、携帯電話部品、ペーガー、セルラーホーン部品、各種摺動材などが挙げられる。
自動車分野では、内装材、アンダーフード、電子電気機器ハウジング、ガスタンクキャップ、燃料フィルタ、燃料ラインコネクタ、燃料ラインクリップ、燃料タンク、機器ビージル、ドアハンドル、燃料ライン、その他の各種部品などが挙げられる。
その他の分野では、電線及び電力ケーブル被覆材、電線支持体、電波吸収体、床材、カーペット、防虫シート、パレット、靴底、テープ、ブラシ、送風ファン、面状発熱体、ポリスイッチなどが挙げられる。
【００７０】
特に、本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物は、ウェハー、半導体素子（ＩＣ、ＬＳＩなど）、電子部品（半導体デバイス、回路部品、機能部品など）、情報記録媒体（磁気ディスク、光ディスクなど）などを搬送または保管するためのトレイとしての用途に好適である。トレイの形状、大きさなどは、それぞれの具体的な用途に応じて適宜定めることができる。
【実施例】
【００７１】
以下に実施例および比較例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
【００７２】
なお、以下の実施例および比較例で用いた配合原料は次の通りである。
（Ａ）熱可塑性樹脂
（Ａ１）ＰＥＥＫ樹脂：ビクトレックスジャパン（株）製ポリエーテルエーテルケトン
樹脂  商品名「Ｖｉｃｔｒｅｘ  ＰＥＥＫ  ９０Ｇ」
（ＭＦＲ：５８ｇ／１０ｍｉｎ（３８０℃、２．１６ｋｇ））
（融点（Ｔｍ）：３４３℃）
（Ａ２）ＰＥＥＫ樹脂：ビクトレックスジャパン（株）製ポリエーテルエーテルケトン
樹脂  商品名「Ｖｉｃｔｒｅｘ  ＰＥＥＫ  ３８１Ｇ」
（ＭＦＲ：３．８ｇ／１０ｍｉｎ（３８０℃、２．１６ｋｇ））
（融点（Ｔｍ）：３４３℃）
（Ａ３）ＰＰＳ樹脂：ＤＩＣ（株）製ポリフェニレンサルファイド樹脂  
商品名「トープレン  ＬＣ−６」
（融点（Ｔｍ）：２８０℃）
（Ｂ）微細炭素繊維：ハイペリオンカタリシス社製カーボンナノチューブ
（平均繊維径：１０ｎｍ、平均繊維長：１．２５μｍ、
長さ／径比：１２５）
（Ｃ）着色剤：堺化学工業（株）製ルチル型二酸化チタン  商品名「ＦＴＲ-７００」
（平均一次粒子径：０．２０μｍ）
（Ｄ）その他の導電性フィラー
（Ｄ１）カーボンブラック：電気化学工業（株）製  アセチレンブラック  
商品名「デンカブラック  粒状」
（Ｄ２）炭素繊維：東邦テナックス社製  商品名「テナックスミルドファイバー」
（平均繊維径：７μｍ）
【００７３】
［実施例１〜７、比較例１〜１３］
表１，２に示す成分配合にて導電性熱可塑性樹脂組成物の製造及び成形を行なった。
２軸押出機（池貝鉄工製、ＰＣＭ−４５、Ｌ／Ｄ＝３２、（Ｌ：スクリュー長さ、Ｄ：スクリュー直径））を使用して、バレル温度４００℃、スクリュー回転数２４０ｒｐｍにて表１，２に示す成分を溶融混練し、冷却後、切断して熱可塑性樹脂組成物のペレットを製造した。
得られた導電性熱可塑性樹脂組成物のペレットを除湿乾燥機で１２０℃にて、５時間乾燥した。
乾燥後の導電性熱可塑性樹脂組成物のペレットを用いて、１３０ｔｏｎ射出成形機（住友重機械工業（株）製、ＳＥ１３０Ｄ）にて、１００ｍｍ×１００ｍｍ×２ｍｍ厚みのシートサンプルと、図１に示すトレイサンプル１をそれぞれ成形した。なお、シリンダ温度と金型温度は、（Ａ）熱可塑性樹脂がＰＥＥＫ樹脂の場合は、シリンダ温度４００℃、金型温度１６０℃とし、ＰＰＳ樹脂の場合は、シリンダ温度３４０℃、金型温度１２０℃とした。
【００７４】
得られた導電性熱可塑性樹脂組成物のペレットとシートサンプルおよびトレイサンプルを用いて、以下の評価を行って、結果を表１，２に示した。
【００７５】
＜ＭＦＲ＞
ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠し、前述の方法でメルトインデクサ（東洋精機社製）を用いて測定した。
測定温度は、（Ａ）熱可塑性樹脂がＰＥＥＫ樹脂の場合は、３８０℃とし、ＰＰＳ樹脂の場合は、３２０℃とした。なお、導電性熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度（Ｔｇ）及び融点（Ｔｍ）は、（Ａ）熱可塑性樹脂として用いたＰＥＥＫ樹脂又はＰＰＳ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）及び融点（Ｔｍ）と大きな違いは無い。
【００７６】
＜識別性＞
シートサンプル上にハードディスク磁気ヘッド用スライダー（黒色）を載せて肉眼によるスライダーの識別可否（視認できるか否か）を判断し、下記基準で評価した。なお、スライダーの識別試験は室内において蛍光灯による照明下１．５ｍの位置にて実施した。
○：肉眼で識別可能。
△：凝視すれば肉眼で識別可能。
×：肉眼では識別不可能。
【００７７】
＜成形性＞
シートサンプルについて、充填度合い（金型形状に対する射出成形品の形状再現性）を目視で観察し、流動性の指標として下記評価基準で評価した。
○：未充填部がなく、樹脂がキャビティに完全に充填された。
△：末端部に１０ｍｍ未満の未充填部が生じた。
×：末端部に１０ｍｍ以上の未充填部が生じた。
【００７８】
＜表面抵抗値＞
抵抗値測定装置として抵抗値が１×１０４Ω以上であればダイヤインスツルメンツ社製「ハイレスタＵＰ」を使用し、また抵抗値が１×１０４Ω未満であれば日置電機（株）製「ミリオームハイテスタ３５４０」を使用して、シートサンプルの表面抵抗値を測定した。
「ハイレスタＵＰのプローブ」としてはＵＡプローブ（２探針プローブ、プローブ間距離２０ｍｍ、プローブ直径２ｍｍ）を用いた。印加電圧は、抵抗値１×１０４Ω以上、１×１０６Ω未満であれば１０Ｖ、抵抗値１×１０６Ω以上であれば１００Ｖとした。コンタクトピン先端に導電ゴム（体積低効率：５Ω・ｃｍ）を導電性接着剤で取り付けて、シートサンプル表面との接触を安定させた。
また、「ミリオームハイテスタ３５４０」のプローブとしては、クリップ型リード９２８７−１０を用いた。このプローブの先端にも上記同様の導電ゴムを取り付けた。
本発明における表面抵抗値は、厚み等の形状因子を含まないものである。
表面抵抗値は値が低いほど導電性が良好となり、１×１０２Ω以上１×１０１２Ω以下の範囲にあることが好ましい。
【００７９】
＜成形品反り量＞
図１に示す形状のトレイサンプル１を、凹凸の無い平坦な盤上に設置した。このトレイサンプル１は、平面視形状が正方形で、中央板面の外周縁部に段部１Ｂを有する全高ｈ＝４．４ｍｍのものである。このトレイサンプルの中央板面１Ａ上の９点の高さを測定し、高さの最も大きい場所と最も小さい場所の高さの差を反り量とした。
反り量は値が小さいほど成形品表面の凹凸が小さく、より平坦になることを表し、２００μｍ以下であることが好ましい。
【００８０】
＜微粒子発生量＞
図１に示すトレイサンプル１を、２Ｌの超純水中に浸漬し、３分間超音波（３８ｋＨｚ）を照射した。その後、再度２Ｌの超純水に浸漬し、３分間超音波（３８ｋＨｚ）を照射した後、この水を採取し、測定装置（リオン株式会社製、液中パーティクルセンサー：ＫＳ−５８、液中パーティクルサンプラー：ＫＺ−３０、液中パーティクルカウンター：ＫＬ−１１）によって微粒子数をカウントした。
微粒子発生量は値は小さいほど成形品表面からの粒子の脱落が少なく、清浄度に優れることを表し、５，０００個／ｃｍ２以下であることが好ましい。
【００８１】
【表１】
2014051604.tif 000003
【００８２】
【表２】
2014051604.tif 000004
【００８３】
表１より、次のことが分かる。
（Ｃ）着色剤を配合していない比較例１，２，５，１０では、成形品が黒色であるため識別性に劣る。
比較例３，４は、（Ｃ）着色剤の配合量が少ない（（Ｃ）／（Ｂ）が小さい）ため、識別性が悪い。比較例４では、（Ｂ）微細炭素繊維配合量が多いため更に成形性、反り量も劣る。
（Ｂ）微細炭素繊維の代りにカーボンブラックを用いた比較例５，６，１１では、識別性も成形性も悪く、反り量も大きい。
カーボンブラックの配合量の少ない比較例７，１２は、識別性および成形性は良好であるが、表面抵抗値が大きく導電性に劣り、比較例７では反り量も大きい。
【００８４】
（Ｂ）微細炭素繊維の代りに炭素繊維を用いた比較例８，９，１３は、識別性、成形性は良好であるが、反り量が大きく、また、微粒子発生量が多く、清浄度に劣る。
【００８５】
これに対して、（Ｂ）微細炭素繊維と（Ｃ）着色剤とを所定の配合比で用いた本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物では、識別性、成形性、導電性に優れ、反り量も小さく、微粒子の脱落も少なく、清浄度に優れる。
なお、実施例１〜７の樹脂組成物はいずれもグレーの色調であるため、更に有彩色の着色剤を併用することにより所望の色に着色することができるものである。
【符号の説明】
【００８６】
１  トレイサンプル
【図１】
2014051604.tif 000005