(57)【要約】【課題】優れたガスバリア性と耐ピンホール性を兼ね備えたポリアミドフィルムをより経済的に提供する。【解決手段】エチレン系共重合体２〜５質量％を含有する２軸延伸ポリアミドフィルムの少なくとも片面に塩化ビニリデン系共重合体を含有する樹脂層を有するフィルムであって、５℃雰囲気下での１０００回繰り返し屈曲疲労テストにおけるピンホール個数が１０個以下であることを特徴とする２軸延伸ポリアミドフィルム。さらに、２０℃、８５％ＲＨの雰囲気下での酸素透過度が１００ｍｌ/ｍ2・ｄ・ＭＰａ以下であることを特徴とする前記２軸延伸ポリアミドフィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エチレン系共重合体２〜５質量％を含有する２軸延伸ポリアミドフィルムの少なくとも片面に塩化ビニリデン系共重合体を含有する樹脂層を有するフィルムであって、５℃雰囲気下での１０００回繰り返し屈曲疲労テストにおけるピンホール個数が１０個以下であることを特徴とする２軸延伸ポリアミドフィルム。
【請求項２】
２０℃、８５％ＲＨの雰囲気下での酸素透過度が１００ｍｌ/ｍ2・ｄ・ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１記載の２軸延伸ポリアミドフィルム。
【請求項３】
ポリアミドがポリカプラミドであることを特徴とする請求項１または２記載の２軸延伸ポリアミドフィルム。
【請求項４】
５０℃を超えない温水中にてエチレン系共重合体２〜５質量％を含有する未延伸ポリアミドフィルムの水分率を２〜７質量％に調整し、ついで、塩化ビニリデン系共重合体を含むラテックスを塗布し、乾燥後、同時２軸延伸することを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の２軸延伸ポリアミドフィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は優れた耐ピンホール性、ガスバリア性を兼ね備えたポリアミドフィルム、および、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
塩化ビニリデン系共重合体は、形成される皮膜の優れたガスバリア性のため、食品包装用や工業用のフィルムに幅広く用いられている。
【０００３】
塩化ビニリデン系共重合体をポリアミドフィルムにプリコートしてガスバリア性を付与する方法として、特許文献１が開示されている。この方法により得られたフィルムは、優れたガスバリア性を有し、ボイル熱処理耐性、耐ブラッシング性を兼ね備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００９／０６９３０７号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１おけるポリアミドフィルムは特に低温使用下での耐ピンホール性においては不十分な一面があり、改善の余地があった。
【０００６】
低温下での耐ピンホール性を改善する方法として、エチレン系共重合体などを添加することが知られているが、こうした対策を施した場合、プリコート前の吸水工程でシワが発生し、後のコート工程において、塗布不良が生じ、生産が困難になるという問題があった。
【０００７】
一方、吸水処理を行わずに延伸を行った場合、前記吸水工程でのシワの問題は回避できるが、延伸時のコート皮膜の追従性が悪く、クラックが発生しやすく、皮膜ができても、十分なラミネート強力やバリア性能を得られない、あるいはフィルムの幅方向の物性の均一性が劣るなどの欠点があった。
【０００８】
また、塩化ビニリデン系共重合体を、延伸したフィルムにポストコートする場合は、後処理工程が必要となるため、コストアップが問題であった。
【０００９】
本発明は、優れたガスバリア性と耐ピンホール性を兼ね備えたポリアミドフィルムをより経済的に提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、鋭意検討の結果、エチレン系共重合体の添加量と塩化ビニリデン系共重合体塗布前の未延伸フィルムの吸水処理条件を限定することにより、操業性を損なうことなく、従来困難とされていたプリコート法により製造されるガスバリア性フィルムに、耐ピンホール性を付与できることを見出し、本発明に至った。
【００１１】
すなわち、本発明の要旨は次の通りである。
（１）エチレン系共重合体２〜５質量％を含有する２軸延伸ポリアミドフィルムの少なくとも片面に塩化ビニリデン系共重合体を含有する樹脂層を有するフィルムであって、５℃雰囲気下での１０００回繰り返し屈曲疲労テストにおけるピンホール個数が１０個以下であることを特徴とする２軸延伸ポリアミドフィルム。
（２）２０℃、８５％ＲＨの雰囲気下での酸素透過度が１００ｍｌ/ｍ2・ｄ・ＭＰａ以下であることを特徴とする（１）記載の２軸延伸ポリアミドフィルム
（３）ポリアミドがポリカプラミドであることを特徴とする（１）または（２）記載の２軸延伸ポリアミドフィルム。
（４）５０℃を超えない温水中にてエチレン系共重合体２〜５質量％を含有する未延伸ポリアミドフィルムの水分率を２〜７質量％に調整し、ついで、塩化ビニリデン系共重合体を含むラテックスを塗布し、乾燥後、同時２軸延伸することを特徴とする（１）〜（３）いずれかに記載の２軸延伸ポリアミドフィルムの製造方法。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ガスバリア性と耐ピンホール性に優れた２軸延伸ポリアミドフィルムを、操業性を損なうことなく、経済的に得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００１４】
本発明におけるポリアミドフィルムは、所定量のエチレン系共重合体を含有するポリアミドフィルムの少なくとも片面に塩化ビニリデン系共重合体からなる樹脂層が形成されたものである。
【００１５】
本発明におけるポリアミドとは、その分子内にアミド結合−ＣＯＮＨ−を有する溶融成型可能な線状高分子化合物であり、ポリカプラミド（ナイロン６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン６６）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン６１０）、ポリアミノウンデカミド（ナイロン１１）、ポリラウリミド（ナイロン１２）および、それらの共重合体などが例示される。これらの中で特にポリカプラミド（ナイロン６）が生産性や性能の面で好適である。
【００１６】
本発明におけるエチレン系共重合体としては特に限定はされないが、エチレン・アクリル酸エステル・無水マレイン酸の３元共重合体やエチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、又はそのアイオノマーなどがポリアミドとの相溶性がよく、好適な例として挙げられる。
【００１７】
エチレン系共重合体のＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠したメルトインデックス（測定条件：１９０℃、２１．２Ｎ荷重）は０．１〜６０ｇ／１０分、好ましくは１〜５０ｇ／１０分の範囲であることが好ましい。メルトインデックスが０．１g／１０分より低いとポリアミドとの相溶性が不十分となり、耐ピンホール性や透明性が悪化しやすい。逆に６０ｇ／１０分より高くても、同様の傾向がある。また、後述の吸水処理槽でのシワ発生を防止する観点から、軟化温度が高い物、具体的には、ピカッド軟化点温度５０℃以上の物が好ましい。
【００１８】
本発明においては、基材となるポリアミドフィルムにはエチレン系共重合体が２〜５質量％含有されている。エチレン系共重合体が５質量％より多い場合は、製造時に、未延伸フィルムの吸水槽においてシワが発生したり、得られるフィルムの透明性が悪化する。また、溶融時のゲルの生成量が増加しフィルム外観が悪化したり、押出機のフィルタ昇圧速度が早まり、生産効率が悪化する。エチレン系共重合体が２質量％より少ない場合は、得られるフィルムの耐ピンホール性能が不十分となる。
【００１９】
基材ポリアミドフィルムには必要に応じて、通常公知の添加剤、例えば、酸化防止剤、滑剤、結晶核剤、帯電防止剤などを添加することもできる。
【００２０】
本発明のポリアミドフィルムには、塩化ビニリデン系共重合体を含有する樹脂層が形成されている。塩化ビニリデン系共重合体としては特に限定されないが、性能を調整するために、２種以上の塩化ビニリデン系共重合体の混合物が好適に用いられる。
【００２１】
特に好ましい塩化ビニリデン系共重合体の混合物は、熱架橋剤が添加されていない、２種以上の塩化ビニリデン系共重合体の混合物であり、そのうち1種の塩化ビニリデン系共重合体は、その結晶融点が１７０℃以上２１０℃以下であるとともに、塩化ビニリデン系共重合体混合物１００質量部に対し２５〜４５質量部含まれているものである。
【００２２】
塩化ビニリデン系共重合体は原料としての塩化ビニリデン５０〜９９質量％と塩化ビニリデンと共重合可能な1種以上の他の単量体１〜５０質量％とを公知の乳化重合方法によって重合することにより媒体に分散したラテックスとして得られる。共重合可能な単量体の割合が1質量％未満であると、樹脂内部の可塑化が不十分となり、皮膜の造膜性が低下し、また単量体の割合が５０質量％を超えるとガスバリア性が低下する。塩化ビニリデンの比率が高いほど、結晶融点の高い塩化ビニリデン系共重合体が得られる。
【００２３】
塩化ビニリデンと共重合体可能な単量体としては、例えば、塩化ビニル；アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートなどのアクリル酸エステル；メタクリル酸メチル、メタクリル酸グリシジルなどのメタクリル酸エステル；アクリロニトリル、メタクリロニトリル；アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸などの不飽和カルボン酸；などが挙げられる。これらの単量体は１種または２種以上を選択して用いることができる。
【００２４】
前記した特に好ましい塩化ビニリデン系共重合体混合物において、１種の塩化ビニリデン系共重合体は主に耐ブラッシング性の向上のために添加されるものであり、塩化ビニリデン系共重合体混合物を構成する２種以上の塩化ビニリデン系共重合体の中で最も、高い結晶融点を示すものである。その結晶融点は、皮膜の溶解融着性、ガスバリア性、耐ブラッシング性の観点から、１７０℃以上、２１０℃以下の範囲が好ましく、より好ましくは１８０℃以上２１０℃以下の範囲である。また、この塩化ビニリデン系共重合体の結晶融点は、フィルム製造工程における熱処理の最高温度以下であることが好ましい。
【００２５】
前述のように塩化ビニリデンの比率が高いほど、結晶融点の高い塩化ビニリデン系共重合体が得られるため、融点が１７０℃以上、２１０℃以下である塩化ビニリデン系共重合体は、塩化ビニリデンの比率を上述の上限に近い比率、例えば塩化ビニリデンが９５〜９９質量部となる範囲で重合したものであることが好適である。一方、融点が１７０℃以上、２１０℃以下である塩化ビニリデン系共重合体と混合する、他の塩化ビニリデン系共重合体は、フィルム製造条件下で連続皮膜を形成するものであることが必要なため、塩化ビニリデン比率が高すぎるものは好ましくない。通常、塩化ビニリデン比率８０〜９５質量部のものを好ましく用いることができる。
【００２６】
結晶融点が１７０℃以上、２１０℃以下である塩化ビニリデン系共重合体の割合は、耐ブラッシング性と皮膜の造膜性の観点から、塩化ビニリデン系共重合体混合物１００質量部に対して２５〜４５質量部であることが好ましい。
【００２７】
塩化ビニリデン系共重合体は、他の樹脂と組み合わせて用いることができる。他の樹脂として、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、（メタ）アクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体、アクリロニトリル共重合体、メチルビニルエーテル−無水マレイン酸共重合体などが挙げられる。これらの樹脂は１種または2種以上を選択して用いることができる。
【００２８】
塩化ビニリデン系共重合体には、室温では反応せず、高熱、一般的には１００℃以上の高温により架橋反応が進行する、いわゆる熱架橋剤が、共重合されていないことが好ましい。なお熱架橋剤は、その機能を発揮する程度の量が共重合されて、はじめて熱架橋剤と言え、顕著な架橋効果を示すには０．１質量％を超える量が必要になるため本発明において、「熱架橋剤が添加されていない」とは、熱架橋剤の共重合量が０．１質量％以下であることを意味する。
【００２９】
このような熱架橋剤として、具体的にはグリシジルメタクリレート、メチロールメタクリレートのようなエポキシ基；メラミン基；それらのメチロール化あるいはメチルメチロール化合物；オキゾリン基などが挙げられる。熱架橋剤が塩化ビニリデン系共重合体に共重合されると、高度に熱架橋反応が進行することにより、コーティング層の弾性が低下し、基材フィルムとの密着性が低下してしまう。
【００３０】
塩化ビニリデン系共重合体には所望により、顔料、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、防腐剤などの添加剤を１種、あるいは２種以上添加することができる。
【００３１】
塩化ビニリデン系共重合体を含有する樹脂層は、塩化ビニリデン系共重合体を含有するラテックスを基材フィルムに塗布、乾燥することにより得られる。
【００３２】
塩化ビニリデン系共重合体を含有するラテックスの固形分濃度は、塗装装置や乾燥・加熱装置の仕様によって変更されうるものであるが、１０〜７０質量％の範囲であることが好ましく、より好ましくは３０〜５５質量％の範囲である。１０質量％未満では乾燥工程において長時間を要するという問題を生じやすい。他方、７０質量％を超えると、保存時に皮膜形成が進行して液ポットライフが短くなったり、塗工性に問題を生じやすい。
【００３３】
塩化ビニリデン系共重合体を含有するラテックスの塗布方法は特に限定されないが、グラビアロールコーティング、リバースロールコーティング、ワイヤーバーコーティング、エアーナイフコーティング、ダイコーティング、カーテンダイコーティングなどの通常の方法を用いることができる。
【００３４】
本発明の２軸延伸ポリアミドフィルムにおいて、塩化ビニリデン系共重合体を含有する樹脂層の膜厚は０．１〜３．０μｍであることが好ましく、０．５〜２．０μｍであることがより好ましい。膜厚が０．１μｍ未満であるとガスバリア性が低下しやすく、３．０μｍを超えると、造膜性が低下して皮膜の外観が損なわれやすい。
【００３５】
塩化ビニリデン系共重合体を含有するラテックスを塗布後、ドライヤー等による熱風の吹きつけや赤外線の照射などにより、ラテックスの水分を蒸発乾燥、熱融着させる工程を経て、樹脂層が形成される。水分蒸発乾燥工程の温度は７０〜１５０℃であることが好ましく、より好ましくは、塩化ビニリデン系共重合物ラテックスの造膜性が良い８０〜１２０℃の範囲である。乾燥温度が７０℃未満であると、造膜性が下がり、１５０℃を超えるとラテックスの温度上昇が大きく、突沸などの現象が現れて均一な皮膜が得られにくくなる。水分蒸発乾燥工程は異なる温度分布に区切られていてもよく、その中の最高温度を示す処理工程にかける時間は、基材フィルムや塩化ビニリデン系共重合体層の厚み、ラテックスの固形分量や比熱などによって任意に選択される。その時間は通常０．０１〜１２０秒、好ましくは１〜８０秒である。０．０１秒未満の場合、塩化ビニリデン系共重合物ラテックスの水分蒸発性に劣ったり、あるいは塩化ビニリデン系共重合体混合物層の造膜が不十分であったりする傾向がある。また１２０秒を超えると、場合によってはポリアミド樹脂の結晶化が促進されすぎて、延伸フィルムの製造が不可能になったり、ラテックス皮膜との密着性が低下する傾向がある。
【００３６】
ポリアミドフィルムの２軸延伸方法としては、最終延伸工程直前のフィルムの結晶化度をより低く抑えられる同時２軸延伸法が好ましい。同時２軸延伸条件としては通常７０〜２３０℃、好ましくは１００〜２３０である。前述の範囲に水分を調整する場合は、水分の蒸発終了とともにシートの温度が急速に上昇し軟化する延伸温度１７０〜２３０℃の範囲が、未延伸シートの結晶化の進行を抑制させることができるため、さらに好ましい。延伸倍率は通常、縦および横方向に２〜４倍の倍率が好ましい。
【００３７】
引き続き、２軸延伸後のフィルムを１５０〜２５０℃、好ましくは１９０〜２３０℃にて、緊張下または３０％以内の弛緩下で熱固定処理する。この時、熱固定処理の最高温度が１５０℃未満だと、延伸フィルムの寸法安定性が劣ったり、塩化ビニリデン系共重合体層の溶解融着性が劣ることにより、ガスバリア性が低下したり、基材フィルムとの密着性が低下する傾向がある。また２５０℃を超えると場合によっては、ポリアミド樹脂が融点以上に達して溶断し、製造が不可能となったり、塩化ビニリデン系共重合体の結晶核が溶解することにより、耐ブラッシング効果が損なわれたりする。
【００３８】
本発明の２軸延伸ポリアミドフィルムの好ましい製造方法は、５０℃を超えない温水中にて、未延伸フィルムの水分率を２〜７質量％に調整し、ついで、塩化ビニリデン系共重合体を含むラテックスを塗布し、乾燥後、同時２軸延伸する工程を含むことである。
【００３９】
前記製造方法においては、塩化ビニリデン系共重合体混合物を塗布する直前の未延伸ポリアミドフィルムの水分率を２〜７質量％、好ましくは３〜６質量％となるよう、吸水処理条件を設定する必要がある。吸水率が２質量％未満の場合には、同時２軸延伸時の延伸応力が増大して、フィルムの破断トラブルが増大する。また塩化ビニリデン系共重合体の皮膜との応力歪みが生じて、基材フィルムとの層間密着性が低下する傾向がある。また、吸水率が７質量％を超えると吸水処理中のフィルムにシワが生じるため、塩化ビニリデン系共重合体の塗布工程でトラブルが発生したり、シワとなった部分がコート欠陥となり、製品収率が悪化する。
【００４０】
吸水処理槽の温水温度は、５０℃を超えないことが好ましい。５０℃を超える場合、フィルムのコシが低下し、シワが発生しやすい。特にエチレン系共重合体の添加濃度が高いほど、シワが発生しやすくなるので注意を要する。吸水温度を低く抑える方がシワの発生は抑制できるが、あまりに下げると、所定の水分率を得るために長時間を必要とする結果、吸水槽の延長や生産速度の低減などの対処が必要となるため得策ではない。４５〜５０℃の範囲が好ましい。
【００４１】
本発明の２軸延伸ポリアミドフィルムは、５℃雰囲気下での１０００回繰り返し屈曲疲労テストにおけるピンホール個数が１０個以下であることが必要である。ピンホール個数が１０個を超える場合、包装体とした時の強度が不足し、特に、低温下での屈曲疲労の結果生じるピンホールにより内容物の漏れ出しのような問題が発生する。繰り返し屈曲疲労テストの方法は後述する。
【００４２】
本発明の２軸延伸ポリアミドフィルムは、食品包装用材料をはじめ、電気絶縁材料、一般工業材料のような用途に好適に用いることができる。
【実施例】
【００４３】
次に、実施例によって本発明を具体的に説明する。
実施例及び比較例における特性の評価法およびフィルムの原料は、次の通りである。
【００４４】
＜評価法＞
【００４５】
（１）繰り返し屈曲疲労テスト
ＭＩＬ−Ｂ−１３１Ｆに示されるＦｅｄ．Ｔｅｓｔ  Ｍｅｔｈｏｄ  Ｓｔｄ．Ｎｏ．１０１ＣのＭｅｔｈｏｄ２０１７に従い、いわゆるゲルボテスターにより５℃雰囲気下、１０００回屈曲を加えた後、そのフィルムに生じるピンホールの個数を数えた。
【００４６】
（２）ガスバリア性
モコン社製の酸素バリア測定器（ＯＸ−ＴＲＡＮ  ２／２０）を用いて、温度２０℃、相対湿度８５％の雰囲気下における酸素透過度を測定した。
酸素透過度は、実用上、１００ｍｌ/ｍ2・ｄ・ＭＰａ以下であることが好ましく、より好ましくは７５ｍｌ/ｍ2・ｄ・ＭＰａ以下である。
【００４７】
（３）ポリアミド未延伸フィルムの水分率
吸水槽を出た直後の未延伸フィルムを採取し、秤量瓶に入れた後、乾燥し、乾燥前後の重量変化により、水分率を算出した。
【００４８】
（４）塩化ビニリデン系共重合体の結晶融点
示差走査熱量測定計（ＤＳＣ：ＰＥＲＫＩＮ  ＥＬＭＥＲ社製  ＤＳＣ−６０）を用いて塩化ビニリデン系共重合体ラテックスの乾燥皮膜２ｍｇを一定速度（１０℃／分）で室温から２３０℃まで昇温した時に得られるチャートの吸熱ピークの頂点から求めた。
【００４９】
（５）シワの有無
吸水処理時における槽内のフィルムの様子を目視観察して評価した。
○：シワの発生が見られない。
×：シワの発生が見られる。
【００５０】
（６）コート外観
塩化ビニリデン共重合体の皮膜の形成状態を目視観察して評価した（１ｍ2）。
○：皮膜にクラックが発生していなかった。
×：皮膜に1個以上のクラックが発生していた。
【００５１】
＜原料＞
【００５２】
・ナイロン６
ユニチカ社製  Ａ１０３０ＢＲＦ
・エチレン系共重合体
(Ａ)日本ポリエチレン株式会社製：レクスパールＥＴ２３０Ｘ  
エチレン、ｎ−ブチルアクリレート、無水マレイン酸の３元共重合体
メルトインデックス：７．８（ＪＩＳ Ｋ７２１０  １９０℃、２１．２Ｎ荷重条件）
(Ｂ)三井・デュポン  ポリケミカル社製：ハイミラン１６５２    
エチレン、メタクリル酸共重合体のアイオノマー（イオン種：亜鉛）
メルトインデックス：５．５（ＪＩＳ Ｋ７２１０  １９０℃、２１．２Ｎ荷重条件）
【００５３】
＜塩化ビニリデン系共重合体混合物の作成＞
【００５４】
塩化ビニリデン共重合体ラテックス（Ａ−１）
常温の状態で、ガラスライニングを施した耐圧反応容器中に、水８５質量部とアルキルスルホン酸ソーダ０．１５質量部と過硫酸ソーダ０．１０質量部とを仕込み、脱気した後、内容物の温度を５５℃に保った。これとは別の容器に塩化ビニリデン９７質量部とアクリル酸メチル２質量部とアクリル酸１質量部とを計量混合して、モノマー混合物を作成した。前記、反応容器中にモノマー混合物を１０質量部仕込み、攪拌下で反応を進行させた。反応容器の内圧が降下することで反応が殆ど進行したことを確認した後、アルキルスルホン酸ソーダの１５質量％水溶液を１０質量部圧入し、しかる後、上記モノマー混合物の残り全量を１５時間にわたって、連続して定量添加した。これによりラテックスが得られたが、その得られたラテックスに、２０℃における液表面張力が４２ｍＮ／ｍとなるように、１５質量％水溶液のアルキルスルホン酸ソーダを加えた。なお、この時の重合収率は９９．９％であり、得られた塩化ビニリデン系共重合体ラテックスの組成は仕込み比にほぼ等しいものであった。このラテックスの固形分濃度は５１質量％であった。ＤＳＣによる結晶融点測定では結晶融点１９０℃であった。
【００５５】
塩化ビニリデン共重合体ラテックス（Ｂ−１）
前記した別の容器における配合量を塩化ビニリデン９０質量部とアクリル酸メチル９質量部とアクリル酸１質量部に変更した。それ以外は前記と同様にて塩化ビニリデン共重合体ラテックスを得た。このラテックスの固形分濃度は５１質量％であった。ＤＳＣによる結晶融点測定では結晶融点１４０℃であった。
【００５６】
【表１】
2014014976.tif 000002
【００５７】
（実施例１）
塩化ビニリデン共重合ラテックスの混合
ラテックスＡ−１とラテックスＢ−１とを攪拌・混合して、混合ラテックスを得た。ここでＡ−１の塩化ビニリデン系共重合体が、混合ラテックスに含まれる塩化ビニリデン系共重合体全量１００質量部に対して３５質量部とした。
【００５８】
９６％濃硫酸中、濃度１ｇ／ｄｌで２５℃で測定した相対粘度３．０のナイロン６（ユニチカ社製Ａ１０３０ＢＲＦ）に対し、エチレン系共重合体（Ａ）が３．５質量％、平均粒子径２μｍの凝集シリカが０．０８質量％となるように混合し、２５０℃に設定した押出機で溶融混練し、ペレット化した。
【００５９】
次いで、このペレットを２６０℃に設定された、Ｔダイを装着した押出装置にて溶融押出し、表面温度２０℃の冷却ロール上にて冷却し、厚さ１５０μｍの未延伸フィルムを得た。次にこの未延伸フィルムを４８℃に設定された吸水槽にて１００秒間吸水処理を行い、水分率６質量％に調整した。
【００６０】
この未延伸フィルムの未処理面に、前記の混合ラテックスをエアーナイフコーティング法により塗布し、温度１１０℃の赤外線照射機により、３０秒間の乾燥処理を行い、ラテックス中の水分を蒸発・乾燥した。
【００６１】
このラテックスを塗布した未延伸フィルムを温度２２０℃の同時２軸延伸機に導き、縦３．０倍、横３．３倍の倍率で同時２軸延伸をおこなった。続いて温度２１５℃で６秒間の熱固定処理と、横方向に５％の弛緩処理を行い、フィルム表面温度を４０℃以下まで冷却後、巻取機に巻取り、フィルム厚さ１５μｍ、コート層厚み１．２μｍの塩化ビニリデン系共重合体混合物がコーティングされたポリアミドフィルムを得た。
【００６２】
実施例２〜３
ナイロン６に添加するエチレン系共重合体Ａの添加量を、表２のように変更した以外は実施例１と同様の方法で塩化ビニリデン系共重合体混合物がコーティングされたポリアミドフィルムを得た。
【００６３】
実施例４
ナイロン６に添加するエチレン系共重合体としてエチレン系共重合体Ｂを用いた以外は、実施例１と同様の方法で塩化ビニリデン系共重合体混合物がコーティングされたポリアミドフィルムを得た。
【００６４】
実施例１〜４で得られたフィルムの評価結果を表２に示す。
【００６５】
【表２】
2014014976.tif 000003
【００６６】
比較例１〜２
ナイロン６に添加するエチレン系共重合体Ａの添加量を表２のように変更した以外は、実施例１と同様の方法で塩化ビニリデン系共重合体混合物がコーティングされたポリアミドフィルムを得た。得られたフィルムのガスバリア性、耐ピンホール性を表２に示す。
比較例１はエチレン系共重合体の添加量が少なかったため、ピンホール数が増加した。
一方、比較例２はエチレン系共重合体の添加量が多かったため、吸水処理槽内にてシワが発生し、良好なコート皮膜ができなかったため、延伸フィルムの評価は行わなかった。
【００６７】
比較例３
未延伸フィルムの吸水処理を行わなかったこと以外は実施例１と同様の方法で塩化ビニリデン系共重合体混合物がコーティングされたポリアミドフィルムを得た。コート直前の未延伸フィルムの吸水率は１質量％であった。このため、延伸後のコート皮膜にクラックが生じてしまったため、フィルムの評価は行わなかった。
【００６８】
比較例４
未延伸フィルムの吸水処理時間を１８０秒とした以外は実施例１と同様の方法で、塩化ビニリデン系共重合体混合物がコーティングされたポリアミドフィルムを得ようとしたが。吸水率を高くしすぎたため、吸水処理槽内でシワが生じ、その後のコーティングを実施することができなかった。
【００６９】
比較例５
吸水処理槽の温水温度を５２℃とした以外は実施例１と同様の方法で塩化ビニリデン系共重合体混合物がコーティングされたポリアミドフィルムを得ようとした。未延伸フィルムの吸水率は６．７質量％であったが温水温度が５０℃を超えたことにより、走行中のフィルムにシワが生じ、その後のコーティングを実施することができなかった。