(57)【要約】【課題】ノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタを肥大化することなくノイズ除去能力を高める。【解決手段】相手方コネクタと嵌合するノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタ１０であって、端子金具４１と、後部に収容室１６が形成されたコネクタハウジング１１と、前記収容室１６内に配されており、かつコンデンサ２５を所定の高さをもって突出した状態で設置することでノイズ除去回路２７を形成した絶縁基板２１とを備え、前記絶縁基板２１には、前記端子金具４１にて貫通可能であって前記コンデンサ２５の設置高さ以下に収まったリング状の磁性体１９が設置されており、前記端子金具４１は前記ノイズ除去回路２７と前記磁性体１９とを貫通して前記コネクタハウジング１１内に収容されている。【選択図】図２
2014143132.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手方コネクタと嵌合するノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタであって、
端子金具と、
後部に収容室が形成されたコネクタハウジングと、
前記収容室内に配されており、かつコンデンサを所定の高さをもって突出した状態で設置することでノイズ除去回路を形成した絶縁基板とを備え、
前記絶縁基板には、前記端子金具にて貫通可能であって前記コンデンサの設置高さ以下に収まったリング状の磁性体が設置されており、
前記端子金具は前記ノイズ除去回路と前記磁性体とを貫通して前記コネクタハウジング内に収容されていることを特徴とするノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタ。
【請求項２】
前記ノイズ除去用回路上の前記磁性体の貫通孔と同軸を成す位置に、前記ノイズ除去用回路と前記端子金具とが接続する為のスリットが設けられていることを特徴とする請求項１に記載のノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ノイズフィルタ回路を形成した絶縁基板をハウジング内に配したノイズフィルタ内蔵コネクタが知られている。端子金具は、ハウジング内への収容過程において、絶縁基板を貫通し、ノイズフィルタ回路と電気的に接続する。これに伴って、端子金具に重畳されたノイズ電流の除去が行われる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−３２９６０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ノイズ除去用素子（コンデンサや磁性体等）の実装密度を高くしてノイズフィルタ回路のノイズ除去能力を高めたい要求がある一方で、実装密度の増加によるコネクタの肥大化は避け難い。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、小型で、かつノイズ除去能力の高いノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタは、
相手方コネクタと嵌合するノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタであって、
端子金具と、
後部に収容室が形成されたコネクタハウジングと、
前記収容室内に配されており、かつコンデンサを所定の高さをもって突出した状態で設置することでノイズ除去回路を形成した絶縁基板とを備え、
前記絶縁基板には、前記端子金具にて貫通可能であって前記コンデンサの設置高さ以下に収まったリング状の磁性体が設置されており、
前記端子金具は前記ノイズ除去回路と前記磁性体とを貫通して前記コネクタハウジング内に収容されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、絶縁基板上にコンデンサを設置することで形成されたノイズ除去用回路と、同じく絶縁基板上に設置されたリング状の磁性体とを端子金具にて貫通させることで擬似的なＬＣノイズフィルタをコネクタハウジング内に設けることができる。これにより、コンデンサのキャパシタンス成分及び磁性体のインダクタンス成分により、より高帯域のノイズ電流の除去が可能になり、ノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタにおけるノイズ除去能力を高めることができる。また、磁性体はコンデンサの設置高さ以下に収められて絶縁基板上に設置されているため、それらを収容する収容室の後方への突出量も小さくなり、コネクタの肥大化を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施例１に係るノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタの側断面図
【図２】同じくノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタの一部を示す背面図
【図３】同じく擬似的なＬＣノイズフィルタ回路を示す図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明における好ましい実施の形態を説明する。
【００１０】
本発明のノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタは、
前記ノイズ除去用回路上の前記磁性体の貫通孔と同軸を成す位置に、前記ノイズ除去用回路と前記端子金具とが接続する為のスリットが設けられている構成とすることが好ましい。
この構成によれば、端子金具は磁性体の貫通孔を貫通し、位置決めがなされた状態で、ノイズ除去用回路上に設けられたスリットを貫通可能となる。よって、端子金具とノイズ除去用回路との接続作業が容易になる。
【００１１】
次に、本発明のノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタを具体化した実施例１について、図面を参照しつつ説明する。
＜実施例１＞
本実施例のノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタ１０（以下では、単にコネクタ１０と称する。）はプラスチック製のコネクタハウジング１１と、ノイズ除去用回路２７が形成された絶縁シート（絶縁基板）２１と、電線４２が後端に取り付けられたバスバー端子（端子金具）４１とを備えて構成されている。また、以下の説明において、前後方向については、図１の右側を前側、左側を後側とする。
【００１２】
図１に示すように、コネクタハウジング１１は、相手方コネクタ（図示しない）と嵌合可能なフード部１２と、絶縁シート２１を収容可能な収容室１６と、フード部１２と収容室１６とを仕切る仕切り壁１７から構成されている。仕切り壁１７には収容室１６側からバスバー端子４１が貫通できるように３つの端子挿入口１８が幅方向に並んで開口している。
【００１３】
フード部１２はコネクタハウジング１１の前部側に角筒状に形成され、前方へ開口している。
【００１４】
収容室１６はコネクタハウジング１１の後部側に角筒状に形成され、後方へ開口している。図１に示すように、収容室１６には、ノイズ除去用回路２７が形成されている面が後方を向くように配された絶縁シート２１が収容される。
【００１５】
絶縁シート２１はポリイミド等の弾性及び柔軟性を有するフレキシブルフィルムを基板とし、銅箔パターン２３、エポキシ樹脂等の絶縁被膜２４が順次積層され、更に絶縁被膜２４上に磁性体環１９（磁性体）を配置した構成になっている。図２に絶縁被膜２４を取り去った状態のコネクタ１０の背面図を示す。図２に示すように、ノイズ除去用回路２７は絶縁シート２１に固着されたセラミックコンデンサ（コンデンサ）２５と銅箔パターン２３とで構成されており、セラミックコンデンサ２５と銅箔パターン２３は半田付け（半田部分２８）によって電気的に接続されている。また、銅箔パターン２３は図示しないアース部と接続されている。
【００１６】
また、図２に示すように、バスバー端子４１とノイズ除去用回路２７とを電気的に接続する為の接続領域が、バスバー端子４１の挿入箇所に対応する銅箔パターン２３上にＨの字状にスリット２６が切り込まれて形成されている。尚、接続領域上には絶縁被覆２４は設けられていない。また、図２に示すように接続領域の周囲に磁性体環１９が突設されており、接続領域と磁性体環１９の開口部１９Ｈは背面視で重なるように位置している。
【００１７】
磁性体環１９は方形の環状を成すフェライトと、その全面を覆う図示しない樹脂被覆により構成されている。そして、磁性体環１９は、図２に示すように、絶縁シート２１へ固着させたセラミックコンデンサ２５の設置高さ以下に収まりつつ、絶縁被覆２４上に接着手段によって固着されている。
【００１８】
バスバー端子４１は先端が尖ったタブ状に形成され、後端部には図示しないバレル部を有し、このバレル部によって電線芯線とかしめによって接続されている。本実施例においては、このかしめ部４３が樹脂によって円柱状を成してモールドされていて、バスバー端子４１の装着作業時に作業者が摘まんで押込み作業を容易にしている。
【００１９】
次にバスバー端子４１の挿入の手順について説明する。
【００２０】
バスバー端子４１を磁性体環１９の開口部１９Ｈに挿入すると、バスバー端子４１の先端は絶縁シート２１上の接続領域に達し、スリット２６を介して絶縁シート２１を貫通する。これに伴い、ノイズ除去用回路２７の銅箔パターン２３とバスバー端子４１の先端とが摺接することで、バスバー端子４１とノイズ除去用回路２７間が導通する。その後、更にバスバー端子４１が挿入されると、その先端は仕切り壁１７に形成された端子挿入口１８を圧入気味に貫通してフード部１２内に収容される（フード部１２に収容されたバスバー端子４１は相手方コネクタと嵌合した際に電気的に接続する）。尚、そして、図２に示すように、かしめ部４３の前端が磁性体環１９に当接したらバスバー端子４１の挿入は完了する。
【００２１】
次に本実施例におけるコネクタ１０のノイズ除去作用について説明する。
【００２２】
バスバー端子４１は磁性体環１９を貫通するので、バスバー端子４１と磁性体環１９が持つ擬似的なインダクタンス成分Ｌが直列に接続されることになる。その後、バスバー端子４１はセラミックコンデンサ２５を含むノイズ除去用回路２７を貫通するので、バスバー端子４１とセラミックコンデンサ２５が持つキャパシタンス成分Ｃとは並列に接続されることになる。すなわち、バスバー端子４１に流れるノイズが重畳された信号電流はコネクタ１０中において図３に示すような擬似的ＬＣノイズフィルタを経由することになる。そして、ノイズ成分のみがセラミックコンデンサ２５を経由し、アース部へ除去されて、フード部１２側に収容されたバスバー端子４１の先端からはクリアな信号電流のみが得られることになる。
【００２３】
次に実施例１の効果について説明する。
【００２４】
本実施例によれば、セラミックコンデンサ２５を接続したノイズ除去用回路２７と、バスバー端子４１にて貫通可能な磁性体環１９とを絶縁シート２１に設置することで擬似的なＬＣフィルタ回路を構成してコネクタ１０に搭載できる。これにより、従来のコンデンサのみのノイズフィルタ回路に比べて、高帯域であり、かつより高いノイズ除去機能を有するコネクタ１０が得られる。
【００２５】
また、磁性体環１９はセラミックコンデンサ２５の設置高さ以下に収まって絶縁シート２１上に設置されているため、それらを収容する収容室１６の後方への突出量を小さくでき、コネクタ１０の肥大化を抑制できる。
【００２６】
また、磁性体環１９の開口部１９Ｈの同軸を成すノイズ除去用回路２７上の領域には、バスバー端子４１と接続するためにスリット２６が設けられている。よって、バスバー端子４１は磁性体環１９の開口部１９Ｈにて予め位置決めされた状態で、スリット２６を貫通できる為、装着作業が容易になる。
【００２７】
また、端子金具４１の先端に近い位置にてノイズ除去用回路２７と接続できる為、接続領域から端子金具４１の先端まで電流が流れる過程において、再びノイズが重畳されることを防止できる。
【００２８】
以上、本発明によれば、高いノイズ除去機能を有しつつ、肥大化を抑制した小型のノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタ１０を提供できる。
【００２９】
＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施例では、コンデンサとしてセラミックコンデンサを用いたが、除去したいノイズの周波数帯域に応じて、コンデンサの容量を変更したり、その他の種類のコンデンサを用いても良い。
（２）上記実施例では、磁性体に磁性体環を用いたが、除去したいノイズの周波数帯域に応じて、磁性体環の大きさや材質を変更しても良い。
（３）上記実施例では、磁性体環を方形の環状としたが、円形や楕円形の環状であっても良い。
（４）上記実施例では、ノイズ除去用回路に銅箔パターンを用いたが、金や銀、ニッケル合金等のその他の金属箔パターンを用いても良い。
（５）上記実施例では、絶縁基板としてポリイミドを用いたが、他のフレキシブルフィルムや硬質な基板を用いても良い。
（６）上記実施例では、バスバー端子を端子金具に用いたが、雌端子金具やバスバー端子以外の雄端子金具を用いても良い。
（７）上記実施例では、バスバーを銅合金にて形成したが、他の金属を用いても良い。
（８）上記実施例では、ノイズ除去用回路が形成された絶縁基板を１枚で構成したが、絶縁基板を複数積層して構成しても良い。
【符号の説明】
【００３０】
１０…コネクタ（ノイズフィルタ内蔵ジョイントコネクタ）
１１…コネクタハウジング
１６…収容室
１９…磁性体環（磁性体）
１９Ｈ…開口部（貫通孔）
２１…絶縁シート（絶縁基板）
２５…セラミックコンデンサ（コンデンサ）
２６…スリット
２７…ノイズ除去用回路
４１…バスバー端子（バスバー、端子金具）
【図１】
2014143132.tif 000003
【図２】
2014143132.tif 000004
【図３】
2014143132.tif 000005