(57)【要約】      （修正有）【課題】良好な導電性を有しつつ、被着体への優れた追従性と、寸法安定性とを有する導電性粘着テープを提供する。【解決手段】導電性粒子を含有する粘着剤層と、導電性基材とを有する導電性粘着テープであって、導電性基材が、５０％圧縮荷重が４０ｋＰａ／ｃｍ２以上の発泡体基材からなり、粘着剤層の厚さが１５〜７０μｍであり、粘着剤層中の導電性粒子の含有量が１０〜４５質量％であることを特徴とする導電性粘着テープ。前記粘着剤層が、アクリル系共重合体を含有するアクリル系粘着剤組成物からなる粘着剤層である導電性粘着テープ。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性粒子を含有する粘着剤層と、導電性基材とを有する導電性粘着テープであって、
前記導電性基材が、５０％圧縮荷重が４０ｋＰａ／ｃｍ２以上の発泡体基材からなり、
前記粘着剤層の厚さが１５〜７０μｍであり、
前記粘着剤層中の導電性粒子の含有量が１０〜４５質量％であることを特徴とする導電性粘着テープ。
【請求項２】
前記粘着剤層が、アクリル系共重合体を含有するアクリル系粘着剤組成物からなる粘着剤層である請求項１に記載の導電性粘着テープ。
【請求項３】
前記導電性粒子が、ニッケル、銅から選ばれる少なくとも一種である請求項１又は２に記載の導電性粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性の発泡体基材と、導電性粒子を含有する粘着剤層とを使用した導電性粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
導電性粘着テープはその取扱いの容易さから、電子機器等から輻射する不要な漏洩電磁波のシールド用、他の電子機器より発生する有害な空間電磁波のシールド用、静電気帯電防止の接地用などに用いられている。
【０００３】
近年、携帯電子端末等の電子機器の小型化、薄膜化に伴い、電子機器内部の部品点数の減少が求められており、導電性粘着テープにも、部品固定や緩衝材等の機能をあわせもつことが求められている。
【０００４】
導電材と緩衝シール材との機能を併せ持つ導電性の樹脂発泡部材としては、例えば、体積抵抗率が１０１０Ω・ｃｍ以下で、且つ５０％圧縮時の対反発荷重が５Ｎ／ｃｍ２以下の樹脂発泡体に、粘着剤層を有する樹脂発泡部材が開示されている（特許文献１参照）。当該樹脂発泡部材は、柔軟性及び導電性を兼ね備え、さらには高密度化された電子部品間の微小なクリアランスを埋めることが可能であり、特に圧縮した場合でも段差部において段差に追従でき且つ低い体積抵抗率を有することが開示されている。
【０００５】
しかし、近年の携帯電子機器は、より一層の薄型化が求められており、さらには、スマートフォンやタブレット型パソコンやノート型パソコン、ゲーム機をはじめとして、携帯電子機器の情報表示部の大画面化が進んでいることから、導電性粘着テープには薄型化された場合の被着体への追従性のさらなる向上や、幅の細い形状に加工された部品として使用された場合の寸法安定性の向上が求められている。
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−２２９３９８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、良好な導電性を有しつつ、被着体への優れた追従性と、寸法安定性とを有する導電性粘着テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明においては、導電性粒子を含有する粘着剤層と、導電性基材とを有する導電性粘着テープであって、導電性基材が、５０％圧縮荷重が４０ｋＰａ／ｃｍ２以上の発泡体基材からなり、粘着剤層の厚さが１５〜７０μｍであり、粘着剤層中の導電性粒子の含有量が１０〜４５質量％である導電性粘着テープにより、良好な導電性を有しつつ、被着体への優れた追従性と、寸法安定性とを実現できることを見出し、上記課題を解決した。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の導電性粘着テープは、圧縮強度の高い導電性発泡体基材と、導電性粒子の含有量および厚さを調整した導電性の粘着剤層とを使用することで、優れた導電性、被着体への追従性を有すると共に、好適な寸法安定性を実現できる。このため、本発明の導電性粘着テープは、薄型化が進み、筐体内での容積制限が厳しい携帯電子端末等の電子機器に好適に適用できる。さらに、本発明の導電性粘着テープは、好適な追従性により、防水性も付与できる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の導電性粘着テープを、その構成要素に基づいて、更に詳しく説明する。なお、本発明における「テープ」とは、少なくとも一層の導電性粘着剤の薄層を導電性基材上、あるいは剥離シート上に設けた形態を意味し、例えば、毎葉、ロール状、あるいは薄板状、帯状（テープ状）等の製品形態すべてを含む。
【００１１】
［導電性基材］
本発明の導電性粘着テープに使用される導電性基材としては、５０％圧縮荷重が４０ｋＰａ／ｃｍ２以上、好ましくは４０〜１２０ｋＰａ／ｃｍ２、より好ましくは４０〜１００ｋＰａ／ｃｍ２の発泡体基材を使用する。前記範囲の５０％圧縮荷重を有する導電性基材を使用することで、被着体への追従性を有すると共に、好適な寸法安定性を実現できる。特に、当該範囲とすることで、細幅の形状への加工、なかでも５ｍｍ以下の細幅で切断して使用する際の粘着テープの伸びを抑制しやすく、切断加工する際にも加工切断面を好適に直線状に切断しやすくなり、良好な寸法安定性を確保できる。
【００１２】
導電性基材は、面積方向、体積方向に導電性を有するものであればよく、導電性としては後述の測定方法にて測定した抵抗値が１０８Ω以下であることが好ましい。更に好ましくは１０６Ω以下である。前記範囲の導電性を有する発泡体基材を使用することで導電性粘着テープの充分な導電性が得られ、人体から電子機器へ通電した静電気をアースすることができる。
【００１３】
本発明に使用する導電性基材は、導電性材料を含有する樹脂を発泡させて得られる導電性基材を好ましく使用できる。導電性材料としては、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属粉粒子、カーボン、グラファイト等の導電性樹脂、樹脂や中実ガラスビーズ、中空ガラスビーズの表面に金属被覆を有するもの等が使用できる。導電性材料の形状は特に制限されず、球状や針状等の粒子を使用できる。なかでも、取り扱いが容易であり、安価なカーボン粒子を好ましく使用できる。
【００１４】
導電性基材に使用する樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、エチレンビニルアセテートなど公知の樹脂を単独または２種以上の樹脂をブレンドして使用できる。特に、ポリエチレン樹脂、ポリウレタン樹脂が好ましい。市販の導電性基材としては、積水化学工業（株）社製ボラーラＬＶＡ、イノアック社製ＦＯＬＥＣ−ＥＣなどが挙げられる。
【００１５】
導電性基材の厚みとしては、３ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．１ｍｍ〜２ｍｍであり、より好ましくは０．１ｍｍ〜１ｍｍである。導電性基材の厚みが上記範囲であると、薄型化が進み、筐体内での容積制限が厳しい携帯電子端末等の電子機器への適用に特に好適であり、テープ総厚を薄型化した際にも、好適な追従性や寸法安定性を確保しやすくなる。
【００１６】
導電性基材の気泡構造は独立気泡構造とすることにより、発泡体基材の切断面からの浸水を効果的に防ぐことができるため好ましい。導電性基材の発泡倍率は３〜１５倍であることが好ましい。より好ましくは５〜１０倍である。導電性基材の発泡倍率を上記範囲とすることで、被着体への追従性と幅の細い形状に加工された部品として使用された場合の寸法安定性を両立することができる。
【００１７】
（粘着剤層）
本発明の導電性粘着テープに使用する粘着剤層は、導電性粒子を含有する粘着剤層であり、粘着剤層中の導電性フィラーの含有量が１０〜４５質量％、好ましくは１５〜４０質量％の粘着剤層である。導電性粒子の添加量を当該範囲とすることで、被着体への良好な追従性と導電性とを両立できる。
【００１８】
粘着剤層の厚さは１５〜７０μｍ、好ましくは２０〜５０μｍとすることで薄型化した際にも被着体への良好な追従性と導電性とを両立できる。
【００１９】
本発明の導電性粘着テープに使用する粘着剤層は、導電性粒子を含有する粘着剤組成物から形成される。粘着剤組成物としては、通常の粘着テープに使用される粘着剤組成物を用いることができる。当該粘着剤組成物としては、例えばアクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、天然ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤などが挙げられるが、（メタ）アクリレート単独又は（メタ）アクリレートと他のモノマーとの共重合体からなるアクリル系共重合体をベースポリマーとして含有するアクリル系粘着剤組成物が、好適な追従性、接着性等の点から好ましく使用できる。
【００２０】
アクリル系粘着剤組成物に使用するアクリル系共重合体としては、炭素数１〜１４の（メタ）アクリレートモノマーを主たるモノマー成分とするアクリル系共重合体を好ましく使用でき、炭素数１〜１４の（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等のモノマーがあげられ、これらの１種または２種以上が用いられる。なかでも、アルキル基の炭素数が４〜１２の（メタ）アクリレートが好ましく、炭素数が４〜９の直鎖または分岐構造を有する（メタ）アクリレートが更に好ましい。なかでもｎ−ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレートを好ましく使用でき、これらは各々単独で使用しても併用してもよい。
【００２１】
アクリル系共重合体中の炭素数１〜１４の（メタ）アクリレートの含有量は、アクリル系共重合体を構成するモノマー成分中の８０〜９８．５質量％であることが好ましく、９０〜９８．５質量％であることがより好ましい。
【００２２】
また、本発明に使用するアクリル系共重合体は高極性ビニルモノマーを共重合することも好ましく、高極性ビニルモノマーとしては、カルボキシル基を有するビニルモノマー、水酸基を有するビニルモノマー、アミド基を有するビニルモノマー等が挙げられ、これらの１種または２種以上が用いられる。なかでもカルボキシル基含有モノマーは粘着剤の接着性を好適な範囲に調整しやすいため好ましく使用できる。
【００２３】
カルボキシル基を有するビニルモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、（メタ）アクリル酸２量体、クロトン酸、エチレンオキサイド変性琥珀酸アクリレート等を使用でき、なかでもアクリル酸を共重合成分として使用することが好ましい。
【００２４】
カルボキシル基を有するビニルモノマーを使用する場合には、その含有量は、アクリル系共重合体を構成するモノマー成分中の０．２〜１５質量％であることが好ましく、０．４〜１０質量％であることがより好ましく、０．５〜６質量％であることが更に好ましい。当該範囲で含有することにより、粘着剤の接着性を好適な範囲に調整しやすい。
【００２５】
水酸基を有するモノマーとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等などの水酸基含有（メタ）アクリレートを使用できる。
【００２６】
また、アミド基を有するモノマーとしては、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、アクリロイルモルホリン、アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、等が挙げられる。
【００２７】
その他の高極性ビニルモノマーとして、酢酸ビニル、エチレンオキサイド変性琥珀酸アクリレート、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルフォン酸等のスルホン酸基含有モノマー、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリレート等の末端アルコキシ変性（メタ）アクリレートがあげられる。
【００２８】
高極性ビニルモノマーの含有量は、その総量がアクリル系共重合体を構成するモノマー成分中の０．２〜１５質量％であることが好ましく、０．４〜１０質量％であることがより好ましく、０．５〜６質量％であることが更に好ましい。当該範囲で含有することにより、粘着剤の接着性を好適な範囲に調整しやすい。
【００２９】
アクリル系共重合体は、溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法など公知の方法で共重合させることにより得ることができるが、生産コストや生産性の面から、溶液重合によって重合されることが好ましい。アクリル系共重合体の平均分子量は、３０万〜１５０万が好ましく、更に好ましくは５０万〜１２０万である。
【００３０】
（架橋剤）
本発明に使用する粘着剤組成物には、凝集力、接着力を向上させるために、架橋剤を使用することが好ましい。架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤など、公知の架橋剤を使用できる。架橋剤の種類は、前述の単量体成分の官能基に応じて選定するのが好ましい。架橋剤の添加量としては、得られる粘着剤層のゲル分率が２５〜６０質量％となる量にて調整することが好ましく、より好ましくは３０〜４０質量％である。
【００３１】
ゲル分率は、以下の式で算出する。
ゲル分率（質量％）＝｛（トルエンに浸漬した後の粘着剤層質量）／（トルエンに浸漬する前の粘着剤層質量）｝×１００
［粘着剤層質量＝（導電性粘着テープの質量）−（基材の質量）−（導電性粒子の質量）］
【００３２】
（粘着付与樹脂）
さらに、導電性粘着テープの粘着力を向上させるため、粘着付与樹脂を添加しても良い。本発明で使用する粒子分散型の導電性粘着剤に添加する粘着付与樹脂は、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族（Ｃ５系）や芳香族（Ｃ９系）などの石油樹脂、スチレン系樹脂フェノール系樹脂、キシレン系樹脂、メタクリル系樹脂などが挙げられる。そのなかでも、ロジン系樹脂が好ましく、特に重合ロジン系樹脂が好ましい。粘着付与樹脂の添加量としては、（メタ）アクリル系共重合体１００質量部に対し、１０〜５０質量％添加するのが好ましい。
【００３３】
（添加剤）
本発明の導電性粘着テープに使用する粘着剤には必要に応じて、各種添加剤が添加されても良い。上記添加剤としては、例えば可塑剤、軟化剤、金属不活性剤、酸化防止剤、顔料、染料などが挙げられ、必要に応じて適宜使用される。
【００３４】
（導電性粒子）
本発明の導電性粘着テープの粘着剤層に使用する導電性粒子は、公知の導電性粒子を使用できる。導電性粒子の材質としては金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属粉粒子、カーボン、グラファイト等の導電性樹脂、樹脂や中実ガラスビーズ、中空ガラスビーズの表面に金属被覆を有するもの等が使用できる。特にカーボニル法で製造したニッケル粉や電解法で製造した銅粉が好適に使用できる。
【００３５】
導電性粒子の大きさは、５０％平均体積粒子径で１０〜２００μｍであることが好ましく、１０〜１００μｍであることがより好ましく、１５〜５０μｍであることがさらに好ましく、１５〜４０μｍであることが好ましい。５０％平均体積粒子径が前記の範囲であれば、粘着剤中での良好な分散性、生産時の良好な塗工性、及び良好な導電性と接着性の両立が可能となる。導電性粒子の体積粒子径は、島津製作所製レーザー回折式粒度分布測定器ＳＡＬＤ−３０００で、分散媒にイソプロパノールを使用して測定される値である。
【００３６】
導電性粒子の見かけ密度は、粘着剤に導電性粒子を添加させた後、導電性粒子が沈降しにくく、数時間均一な分散状態を維持しやすいため、１．５ｇ／ｃｍ３以下であることが好ましい。更に好ましくは１．０ｇ／ｃｍ３以下である。導電性粒子の見かけ密度は、ＪＩＳＺ２５０４−２０００「金属粉の見かけ密度の測定方法」に準じて測定される値である。
【００３７】
導電性粒子の樹脂への分散性を向上させる目的で表面処理を施しても良い。分散性を向上させる表面処理剤としてチタネートカップリング剤やアルミネートカップリング剤などが挙げられる。
【００３８】
本発明に使用する導電性粒子としては、市販の導電性粒子として、インコリミテッド社のカーボニル法で製造したニッケル粉＃２５５、＃２８７、福田金属箔粉工業（株）製の電解法で製造した銅粉ＦＣＣ−１１５、ＣＥ−２５などが好ましく挙げられる。
【００３９】
（導電性粘着剤の製造方法）
本発明の導電性粘着剤組成物の製造方法として、前述の製造方法でアクリル系共重合体を製造した後に、導電性粒子、添加剤、及び、粘度調整用にトルエン、酢酸エチルなど有機溶剤を分散攪拌機で分散する方法が挙げられる。市販の分散攪拌機としては、井上製作所製ディゾルバー、バタフライミキサー、ＢＤＭ２軸ミキサー、プラネタリーミキサーが挙げられる。そのなかでも撹拌中の粘着剤の増粘が少ない中程度のシェアをかけられるディゾルバーやバタフライミキサーが好ましい。
【００４０】
導電性粘着剤組成物の粘度としては、特に限定されるものではないが、好ましくは５０００〜５０００ｍＰａ・ｓ、最も好ましくは１０００〜３０００ｍＰａ・ｓである。粘度が低いと経時で導電性粒子の沈降しやすくなりやすい。一方、粘度が高すぎると塗工時に塗工スジが発生しやすくなる。
【００４１】
（導電性粘着テープ）
本発明の導電性粘着テープは、上記の導電性粒子を含有する粘着剤層と導電性基材とを使用することで、良好な導電性を有しつつ、被着体への優れた追従性と、寸法安定性とを実現できる。
【００４２】
本発明の導電性粘着テープは、導電性基材の片面にのみ粘着剤層を有する片面粘着テープであっても、基材の両面に粘着剤層を有する両面粘着テープであってもよい。また、これら構成においては、粘着剤層の表面に、剥離ライナーが設けられた構成を好ましく使用できる。
【００４３】
（剥離シート）
本発明の導電性粘着テープでは、粘着層上に剥離シートを積層することができる。剥離シートは、特に限定されず、例えばクラフト紙やグラシン紙、上質紙などの紙類や、ポリエチレン、ポリプロピレン（ＯＰＰ、ＣＰＰ）、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂フィルム、前記紙類と樹脂フィルムを積層したラミネート紙、前記紙類にクレーやポリビニルアルコールなどで目止め処理を施したものの片面もしくは両面に、シリコン系樹脂等の剥離処理を施したものなど従来公知のものを用いることができる。
【００４４】
（粘着テープの製造方法）
粘着テープの製造方法は、剥離シートに粘着剤組成物をロールコーターやダイコーターなどで一定の厚さで塗布し、ドライヤーで希釈溶剤を乾燥させ、乾燥した後に導電性発泡体基材の片側に貼合することで片面粘着テープが製造できる。更に剥離ライナーに粘着剤組成物を塗布、乾燥したものを基材のもう一方の側に貼合することで両面粘着テープが製造できる。
【００４５】
本発明の導電性粘着テープは、その総厚さが３ｍｍ以下であることが好ましく、１ｍｍ〜０．１ｍｍであることが好ましい。本発明の導電性粘着テープは、携帯電子機器等の薄型化の要請に好適に対応可能な上記薄型の構成においても好適な導電性、追従性及び寸法安定性を実現できることから、携帯電子機器の電磁波シールドや帯電防止機能が必要な部品固定用途や緩衝材用途に好適に適用できる。
【００４６】
また、本発明の導電性粘着テープの幅は使用する態様によって適宜調整すれば良いが、好ましくは５ｍｍ以下、より好ましくは２ｍｍ以下、さらに好ましくは０．５〜１．５ｍｍ、特に好ましくは０．５〜１．２ｍｍである。本発明の導電性粘着テープは、このような極細幅の使用態様でも優れた導電性、追従性及び寸法安定性を好適に実現できることから、薄型・小型の携帯電子機器に対しても好適に適用できる。
【００４７】
本発明の粘着テープは、このような優れた特性を有することから、電子手帳、携帯電話、ＰＨＳ、デジタルカメラ、音楽プレーヤー、テレビ、ノート型パソコン、スマートフォン、タブレット型パソコン、ゲーム機、電子書籍等の携帯電子機器の電磁波シールド用途、帯電防止用途等に好適に使用できる。
【実施例】
【００４８】
以下の実施例について具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００４９】
（実施例１）
［アクリル系粘着剤組成物の調整］
冷却管、撹拌機、温度計、滴下漏斗を備えた反応容器にｎ−ブチルアクリレート９６．０質量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート０．１質量部、アクリル酸３．９質量部と重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチルニトリル０．１質量部とを酢酸エチル１００質量部に溶解し、窒素置換後、８０℃で１２時間重合した。この粘着剤溶液の固形分１００質量部に対し、重合ロジンペンタエリスリトールエステル（荒川化学（株）製、ペンセルＤ−１３５、軟化点１３５℃）１０質量部、不均化ロジングリセリンエステル（荒川化学（株）製、スーパーエステルＡ−１００、軟化点１００℃）１０質量部を配合し、酢酸エチルで樹脂固形分濃度を４５質量％に調整して、アクリル系粘着剤組成物を調整した。
【００５０】
［導電性粘着剤組成物の作成］
前記アクリル系粘着剤組成物１００質量部（固形分４５質量部）に対して、導電性粒子として＃２５５（インコリミテッド社製のニッケル粉、５０％平均体積粒子径：２１．５μｍ、見かけ密度：０．６ｇ／ｃｍ３）９．０質量部、酢酸エチル１０質量部、架橋剤コロネートＬ（日本ポリウレタン工業製のイソシアネート系架橋剤）を樹脂固形分比で０．８５質量部添加し、分散攪拌機で１０分混合して導電性粘着剤を作成した。
【００５１】
［粘着テープの作成］
前記粘着剤組成物を厚さ１３０μｍの剥離紙上に乾燥後の粘着剤層の厚さが３０μｍになるように塗工し、８０℃の乾燥器中で２分間乾燥させた後、厚さ４５０μｍの導電性発泡体基材ＬＶＡ７００４５（積水化学工業（株）製導電性ポリエチレン発泡体、５０％圧縮荷重４５ｋＰａ／ｃｍ２、発泡倍率７倍、独立発泡構造）の両面に貼り合わせたのち、４０℃で４８時間養生して、粘着テープを作成した。
【００５２】
（実施例２）
導電性粒子＃２５５の使用量を、アクリル系粘着剤組成物１００質量部（固形分４５質量部）に対して１８．０質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして導電性粘着テープを作成した。
【００５３】
（実施例３）
導電性粒子＃２５５の使用量を、アクリル系粘着剤組成物１００質量部（固形分４５質量部）に対して２７．０質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして導電性粘着テープを作成した。
【００５４】
（実施例４）
導電性発泡体基材を、厚さ５００μｍの導電性発泡体ＦＯＬＥＣ−ＥＣ（（株）イノアックコーポレーション製ポリウレタン発泡体、５０％圧縮荷重８０ｋＰａ／ｃｍ２、発泡倍率９倍、独立発泡構造）に変更したこと以外は、実施例２と同様にして導電性粘着テープを作成した。
【００５５】
（実施例５）
乾燥後の粘着剤層の厚さを２０μｍに変更したこと以外は、実施例２と同様にして導電性粘着テープを作成した。
【００５６】
（実施例６）
実施例１記載の乾燥後の粘着剤層の厚さを５０μｍに変更したこと以外は、実施例１と同様にして導電性粘着テープを作成した。
【００５７】
（実施例７）
実施例１記載のアクリル系粘着剤組成物１００質量部（固形分４５質量部）に対して、ＦＣＣ−１１５Ａ（福田金属箔粉工業（株）の銅粉、５０％平均体積粒子径：２２．３μｍ、見かけ密度：０．９ｇ／ｃｍ３）を１８．０質量部に変更した以外は、実施例２と同様にして導電性粘着テープを作成した。
【００５８】
（比較例１）
実施例１記載の乾燥後の粘着剤層の厚さを１０μｍに変更したこと以外は、実施例２と同様にして導電性粘着テープを作成した。
【００５９】
（比較例２）
実施例１記載の乾燥後の粘着剤層の厚さを１００μｍに変更したこと以外は、実施例２と同様にして導電性粘着テープを作成した。
【００６０】
（比較例３）
導電性粒子＃２５５の使用量を、アクリル系粘着剤組成物１００質量部（固形分４５質量部）に対して４．５質量部に変更した以外は、実施例２と同様にして導電性粘着テープを作成した。
【００６１】
（比較例４）
導電性粒子＃２５５の使用量を、アクリル系粘着剤組成物１００質量部に対して４５．０質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして導電性粘着テープを作成した。
【００６２】
（比較例５）
導電性粒子＃２５５に代えて、導電性粒子として＃１２３（インコリミテッド社製のニッケル粉、５０％平均粒径：１０．８μｍ、見かけ密度：２．４ｇ／ｃｍ３）を、アクリル系粘着剤組成物１００質量部に対して１８．０質量部使用した以外は、実施例２と同様にして導電性粘着テープを作成した。
【００６３】
（比較例６）
導電性発泡体基材を、厚さ９００μｍの導電性発泡体ソフトロンＺ  ＬＤ−３２ＣＮ（積水化学工業社製ポリエチレン発泡体、５０％圧縮荷重１７ｋＰａ／ｃｍ２、発泡倍率３０倍、独立発泡構造）に変更したこと以外は、実施例２と同様にして導電性粘着テープを作成した。
【００６４】
上記実施例、比較例にて得られた粘着テープについて、以下に示す方法で、接着力、導電性、追従性、寸法安定性を評価した。
【００６５】
［接着力］
３６０番の耐水研磨紙でヘアライン研磨処理したステンレス板（以下ステンレス板）に、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム（Ｓ−２５、ユニチカ（株）製）を一方の面に貼合し、２０ｍｍ幅に切断した粘着テープを、２３℃５０％ＲＨの環境下で２．０ｋｇローラ１往復加圧貼付し、常温で１時間放置後、引っ張り試験機（テンシロンＲＴＧ−１２１０、エーアンドディー社製）にて、常温で引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで１８０度剥離接着力を測定した。
【００６６】
［導電性（抵抗値）］
３０ｍｍ幅×３０ｍｍ幅の粘着テープの一方の面を２５ｍｍ×２５ｍｍの真鍮製電極に貼り付ける。試験片のもう一方の面に３０ｍｍ×８０ｍｍの銅箔（厚さ３５μｍ）を貼り付ける。真鍮製電極の上から面圧２０Ｎの荷重をかけながら、真鍮製電極と銅箔に端子を接続し、２３℃５０％ＲＨの環境下で、抵抗値測定機（ロレスターＧＰ、三菱化学社製）にて抵抗値を測定した。１０５Ω以下である場合を合格とした。
なお、上記実施例及び比較例において使用した導電性発泡体基材の抵抗値についても同様の方法にて測定した。
【００６７】
［追従性］
１）寸法安定性試験に記載の方法で、両面粘着テープを外形６４ｍｍ×４３ｍｍ、幅２ｍｍの額縁状に加工した。寸法安定性試験で評価「×」のサンプルは追従性試験を行わなかった。
２）上記で得た両面粘着テープを用いて、外形６４ｍｍ×４３ｍｍ、幅２ｍｍの額縁状サンプルを作成し、厚さ２ｍｍ、外形６５ｍｍ×４５ｍｍのアクリル板に貼付した（図  ）。
３）次に、もう一枚の厚さ２ｍｍ、外形６５ｍｍ×４５ｍｍのアクリル板の中央部に、厚さ３０μｍ、幅５ｍｍ、長さ４５ｍｍのポリエチレンテレフタレート基材の片面粘着テープ（段差形成用）２枚を、縦方向に１ｃｍ間隔で平行に貼付して、段差付きのアクリル板を作成する（図８）。
４）２３℃下で段差つきアクリル板の粘着テープ部分に両面粘着テープつきアクリル板をのせた後、端部から２ｋｇローラーで１往復加圧する（図９）。
５）段差つきアクリル板側から、段差付近での両面粘着テープの追従状態を目視で評価する。
○：両面粘着テープが、段差つきアクリル板に密着している。
×：両面粘着テープが、段差つきアクリル板に密着しない。
【００６８】
［寸法安定性］
シートカッター（Ｒｏｌａｎｄ社製  Ｃｏｌｏｒ  ＣＡＭＭ  ＰＲＯ  ＰＣ−６００）を用いて、上記で得た両面粘着テープを外形６４ｍｍ×４３ｍｍ、幅２ｍｍの額縁状に加工できるかを評価した。
○：両面粘着テープが、所定の形状に加工できる。
×：両面粘着テープを、所定の形状に抜くことができない。または加工後のテープが幅や厚み方向に不均一になっている。
【００６９】
【表１】
2014001297.tif 000002
【００７０】
【表２】
2014001297.tif 000003
【００７１】
上記実施例のとおり、本願発明の導電性粘着テープは、好適な導電性、追従性及び寸法安定性を有するものであった。一方、比較例の粘着テープは、好適な導電性、追従性及び寸法安定性を兼備できないものであった。