(57)【要約】【課題】メッキ特性に優れ、かつ、難燃性に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。【解決手段】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤を１〜３０重量部含み、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、リンと錫とを含む酸化物である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂１００重量部に対し、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤を１〜３０重量部含み、
前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、リンと錫とを含む酸化物である熱可塑性樹脂組成物。
【請求項２】
前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤において、錫の方がリンよりも含有量が多い、請求項１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項３】
前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤は、リンがドープされた酸化錫である、請求項２に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項４】
前記熱可塑性樹脂１００重量部に対し、無機繊維を１０〜２００重量部含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項５】
前記無機繊維がガラス繊維である、請求項４に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項６】
難燃剤を実質的に含まない、請求項１〜５のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項７】
前記熱可塑性樹脂がポリアミド樹脂である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項８】
タルクをさらに含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項９】
酸化チタンをさらに含む、請求項１〜８のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項１０】
アルカリをさらに含む、請求項１〜９のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品。
【請求項１２】
表面にメッキ層を有する、請求項１１に記載の樹脂成形品。
【請求項１３】
携帯電子機器部品である、請求項１１または１２に記載の樹脂成形品。
【請求項１４】
前記メッキ層がアンテナとしての性能を有する、請求項１２または１３に記載の樹脂成形品。
【請求項１５】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキ層を形成することを含む、メッキ層付樹脂成形品の製造方法。
【請求項１６】
前記メッキが銅メッキである、請求項１５に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法。
【請求項１７】
請求項１５または１６に記載のメッキ層を有する樹脂成形品の製造方法を含む、アンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザーダイレクトストラクチャリング用熱可塑性樹脂組成物（以下、単に、「熱可塑性樹脂組成物」ということがある）に関する。さらに、該熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品および、該樹脂成形品の表面に、メッキ層を形成したメッキ層付樹脂成形品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォンを含む携帯電話の開発に伴い、携帯電話の内部にアンテナを製造する方法が種々検討されている。特に、携帯電話に３次元設計ができるアンテナを製造する方法が求められている。このような３次元アンテナを形成する技術の１つとして、レーザーダイレクトストラクチャリング（以下、「ＬＤＳ」ということがある）技術が注目されている。ＬＤＳ技術は、例えば、ＬＤＳ添加剤を含む樹脂成形品の表面にレーザーを照射し、レーザーを照射した部分のみを活性化させ、該活性化させた部分に金属を適用することによってメッキ層を形成する技術である。この技術の特徴は、接着剤などを使わずに、樹脂基材表面に直接にアンテナ等の金属構造体を製造できる点にある。かかるＬＤＳ技術は、例えば、特許文献１〜３等に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２０００−５０３８１７号公報
【特許文献２】特表２００４−５３４４０８号公報
【特許文献３】国際公開ＷＯ２００９／１４１８００号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来、熱可塑性樹脂にＬＤＳ添加剤を配合した熱可塑性樹脂組成物において、メッキ特性（Ｐｌａｔｉｎｇ外観）および難燃性に優れたものが要求されている。
【０００５】
本発明は、かかる従来技術の問題点を解決することを目的としたものであって、ＬＤＳ添加剤を配合した熱可塑性樹脂組成物であって、メッキ特性に優れ、かつ、難燃性に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かかる状況のもと、本発明者が鋭意検討を行った結果、ＬＤＳ添加剤として、リンと錫とを含む酸化物を熱可塑性樹脂に配合することによって、メッキ特性に優れ、かつ、難燃性に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供することができることを見出し、本発明を完成させるに至った。具体的には、以下の手段＜１＞により、好ましくは、＜２＞〜＜１７＞により上記課題は解決された。
＜１＞熱可塑性樹脂１００重量部に対し、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤を１〜３０重量部含み、前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、リンと錫とを含む酸化物である熱可塑性樹脂組成物。
＜２＞前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤において、錫の方がリンよりも含有量が多い、＜１＞に記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜３＞前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤は、リンがドープされた酸化錫である、＜２＞に記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜４＞前記熱可塑性樹脂１００重量部に対し、無機繊維を１０〜２００重量部含む、＜１＞〜＜３＞のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜５＞無機繊維がガラス繊維である、＜４＞に記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜６＞難燃剤を実質的に含まない、＜１＞〜＜５＞のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜７＞前記熱可塑性樹脂がポリアミド樹脂である、＜１＞〜＜６＞のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜８＞タルクをさらに含む、＜１＞〜＜７＞のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜９＞酸化チタンをさらに含む、＜１＞〜＜８＞のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜１０＞アルカリをさらに含む、＜１＞〜＜９＞のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
＜１１＞＜１＞〜＜１０＞のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品。
＜１２＞表面にメッキ層を有する、＜１１＞に記載の樹脂成形品。
＜１３＞携帯電子機器部品である、＜１１＞または＜１２＞に記載の樹脂成形品。
＜１４＞前記メッキ層がアンテナとしての性能を有する、＜１２＞または＜１３＞に記載の樹脂成形品。
＜１５＞＜１＞〜＜１０＞のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキ層を形成することを含む、メッキ層付樹脂成形品の製造方法。
＜１６＞前記メッキが銅メッキである、＜１５＞に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法。
＜１７＞＜１５＞または＜１６＞に記載のメッキ層を有する樹脂成形品の製造方法を含む、アンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、メッキ特性（Ｐｌａｔｉｎｇ外観）に優れ、かつ、難燃性に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】樹脂成形品の表面にメッキを設ける工程を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下において、本発明の内容について詳細に説明する。尚、本願明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
【００１０】
＜熱可塑性樹脂組成物＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、ＬＤＳ添加剤を１〜３０重量部含み、ＬＤＳ添加剤が、リンと錫とを含む酸化物であることを特徴とする。また、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、ＬＤＳ添加剤として、リンと錫とを含む酸化物を含有しているため、難燃性が良好である。従って、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、難燃剤を実質的に含まないものとすることができる。ここで、難燃剤を実質的に含まないとは、例えば、本発明の熱可塑性樹脂組成物の全量の１質量％以下であり、さらには０．１質量％以下であり、特には積極的に配合しないことをいう。
【００１１】
＜熱可塑性樹脂＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂を含む。熱可塑性樹脂の種類は、特に限定されず、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂のアロイ、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリアミド樹脂のアロイ、熱可塑性ポリエステル樹脂、メチルメタクリレート／アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合樹脂、メチルメタアクリレート／スチレン共重合樹脂、メチルメタアクリレート樹脂、ゴム強化メチルメタアクリレート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリ乳酸系樹脂、ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。
【００１２】
本発明では、ポリアミド樹脂、熱可塑性ポリエステル樹脂が好ましく用いられ、ポリアミド樹脂がさらに好ましい。熱可塑性樹脂は、１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。
【００１３】
ポリアミド樹脂は、その分子中に酸アミド基（−ＣＯＮＨ−）を有する、加熱溶融できるポリアミド重合体である。具体的には、ラクタムの重縮合物、ジアミン化合物とジカルボン酸化合物との重縮合物、ω−アミノカルボン酸の重縮合物等の各種ポリアミド樹脂、またはこれらの共重合ポリアミド樹脂やブレンド物等である。
【００１４】
ポリアミド樹脂の重縮合の原料であるラクタムとしては、例えば、ε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタム等が挙げられる。
【００１５】
ジアミン化合物としては、例えば、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２−メチルペンタメチレンジアミン、（２，２，４−または２，４，４−）トリメチルヘキサメチレンジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、メタキシリレンジアミン（ＭＸＤＡ）、パラキシリレンジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１−アミノ−３−アミノメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノプロピル）ピペラジン、アミノエチルピペラジン等の脂肪族、脂環式、芳香族のジアミン等が挙げられる。
【００１６】
ジカルボン酸化合物としては、例えば、アジピン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テレフタル酸、イソフタル酸、２−クロロテレフタル酸、２−メチルテレフタル酸、５−メチルイソフタル酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸等の脂肪族、脂環式、芳香族のジカルボン酸等が挙げられる。
【００１７】
ω−アミノカルボン酸としては、例えば、６−アミノカプロン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸等のアミノ酸が挙げられる。
【００１８】
これらの原料から重縮合されてなるポリアミド樹脂の具体例としては、ポリアミド４、ポリアミド６、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド４６、ポリアミド６６、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリヘキサメチレンテレフタラミド（ポリアミド６Ｔ）、ポリヘキサメチレンイソフタラミド（ポリアミド６Ｉ）、ポリメタキシリレンアジパミド（ポリアミドＭＸＤ６）、ポリメタキシリレンドデカミド、ポリアミド９Ｔ、ポリアミド９ＭＴ等が挙げられる。本発明においては、これらポリアミドホモポリマーもしくはコポリマーを、各々単独または混合物の形で用いることができる。
【００１９】
上述のようなポリアミド樹脂の中でも、成形性、耐熱性の観点から、ポリアミド６、ポリアミド６６、またはα，ω−直鎖脂肪族二塩基酸とキシリレンジアミンとの重縮合で得られるキシリレンジアミン系ポリアミド樹脂（ＭＸナイロン）がより好ましく使用される。これらの中でも、さらにＭＸナイロンが、耐熱性、難燃性の観点から好ましい。また、ポリアミド樹脂が混合物である場合には、ポリアミド樹脂中のＭＸナイロンの比率が５０重量％以上であることが好ましく、８０重量％以上であることがより好ましい。
【００２０】
ＭＸナイロンは、ポリアミド６６、ポリアミド６、ポリアミド４６、ポリアミド９Ｔ等の脂肪族系ポリアミド樹脂に比べ結晶化速度がやや遅いため、ＭＸナイロンを使用する場合は、成形サイクルを短縮するために、ＭＸナイロンに脂肪族系ポリアミド樹脂を配合して用いることが好ましい。成形サイクル短縮の目的で配合する場合に用いられる脂肪族系ポリアミド樹脂としては、ポリアミド６６、ポリアミド６、ポリアミド４６、ポリアミド９Ｔ等の結晶化速度の速いポリアミド樹脂や、ポリアミド６６／６Ｔ、６６／６Ｔ／６Ｉ等の高融点のポリアミド樹脂が挙げられ、経済性の観点からポリアミド６６またはポリアミド６が好ましい。成形性および物性のバランスから、その脂肪族系ポリアミド樹脂の含有率は、全ポリアミド樹脂中の５０重量％未満が好ましく、１〜２０重量％がより好ましい。脂肪族系ポリアミド樹脂の含有率を５０重量％未満にすることにより、耐熱性をより良好に保つことができる。
【００２１】
ＭＸナイロンの原料であるα，ω−直鎖脂肪族二塩基酸の中では、炭素数６〜２０のα，ω−直鎖脂肪族二塩基酸、例えば、アジピン酸、セバシン酸、スベリン酸、ドデカン二酸、エイコジオン酸等が好適に使用できる。これらのα，ω−直鎖脂肪族二塩基酸の中でも、成形性、成形品性能等のバランスを考慮すると、アジピン酸が特に好適である。
【００２２】
ＭＸナイロンのもうひとつの原料に使用するキシリレンジアミンとは、メタキシリレンジアミン、もしくはパラキシリレンジアミンとメタキシリレンジアミンとの混合キシリレンジアミンである。混合キシリレンジアミン中のメタキシリレンジアミンとパラキシリレンジアミンのモル比率（メタキシリレンジアミン／パラキシリレンジアミン）は５５／４５〜１００／０が好ましく、７０／３０〜１００／０がより好ましい。パラキシリレンジアミンのモル比率を４５モル％未満とすることにより、ポリアミド樹脂の融点を低く保ち、ＭＸナイロンの重合やＭＸナイロンを含む組成物の成形加工が容易になるため好ましい。
【００２３】
熱可塑性ポリエステル樹脂としては、特開２０１０−１７４２２３号公報の段落番号００１３〜００１６の記載を参酌することができ、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。例えば、ポリエステル樹脂としては、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂が６０重量％以上、好ましくは８０重量％以上を占める混合物が挙げられる。
【００２４】
本発明の熱可塑性樹脂組成物中における熱可塑性樹脂の配合量は、４０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％とすることがより好ましい。
【００２５】
＜ＬＤＳ添加剤＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、ＬＤＳ添加剤として、リンと錫とを含む酸化物を含んでいる。ＬＤＳ添加剤は、１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。ＬＤＳ添加剤として、リンと錫とを含む酸化物を用いることにより、メッキ特性を向上させることができるため、樹脂成形品の表面にメッキを適切に形成することができる。また、ＬＤＳ添加剤として、リンと錫とを含む酸化物を用いることにより、上述したように、熱可塑性樹脂組成物中に別途難燃剤を含有させなくても、難燃性を向上させることができる。
【００２６】
本発明におけるＬＤＳ添加剤は、熱可塑性樹脂（後述する実施例で合成しているＰＤＸ１０）樹脂１００重量部に対し、ＬＤＳ添加剤と考えられる添加剤を４重量部添加し、波長１０６４ｎｍのＹＡＧレーザーを用い、出力１０Ｗ、周波数８０ｋＨｚ、速度３ｍ／ｓにて照射し、その後のメッキ工程は無電解のＭａｃＤｅｒｍｉｄ社製Ｍ−Ｃｏｐｐｅｒ８５のメッキ槽にて実施し、該レーザー照射面に金属を適用したときに、メッキを形成できる化合物をいう。本発明で用いるＬＤＳ添加剤は、合成品であってもよいし、市販品を用いてもよい。また、市販品は、ＬＤＳ添加剤として市販されているものの他、本発明におけるＬＤＳ添加剤の要件を満たす限り、他の用途として販売されている物質であってもよい。
【００２７】
本発明で用いるＬＤＳ添加剤は、リンと錫とを含む酸化物、特に、錫の方がリンよりも含有量が多い酸化物が好ましい。このように、錫の方がリンよりも含有量が多い酸化物をＬＤＳ添加剤として用いることにより、メッキ特性および難燃性をより良好にすることができる。例えば、本発明で用いられるＬＤＳ添加剤としては、リンがドープされた酸化錫、リン酸化物がドープされた酸化錫が例示できる。例えば、リンと錫とを含む酸化物において、リンの配合量は、１〜５０％であることが好ましい。
【００２８】
本発明の熱可塑性樹脂組成物における、ＬＤＳ添加剤の配合量は、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、１〜４０重量部であり、好ましくは２〜３０重量部であり、より好ましくは５〜２０重量部である。ＬＤＳ添加剤の配合量をこのような範囲にすることによって、メッキ特性および難燃性を良好にすることができる。また、後述するように、タルクと組み合わせることにより、少ない添加量でメッキ形成をすることが可能になる。
【００２９】
本発明で用いるＬＤＳ添加剤の平均粒子径は、０．０１〜１００μｍであることが好ましく、０．０５〜１０μｍであることがより好ましい。このような平均粒子径とすることにより、メッキを適応した際のメッキ表面状態の均一性をより良好にすることができる。
【００３０】
＜無機繊維＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、機械的強度および寸法精度を向上させる観点から、無機繊維を含んでいてもよい。無機繊維は、１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。
【００３１】
無機繊維としては、例えば、ガラス繊維、ミルドファイバー、アルミナ繊維、チタン酸カリウムウィスカー等、金属繊維として、スチール繊維、ステンレス繊維等が挙げられるが、特に、ガラス繊維が好ましい。
【００３２】
本発明で好ましく使用されるガラス繊維は、平均直径が２０μｍ以下のものが好ましく、さらに１〜１５μｍのものが、物性バランス（強度、剛性、耐熱剛性、衝撃強度）をより一層高める点、並びに成形反りをより一層低減させる点で好ましい。また、通常断面形状が円形のガラス繊維が一般的に用いられることが多いが、本発明では、特に限定されず、例えば断面形状がまゆ形、楕円形、矩形の形状においても同様に使用できる。
【００３３】
ガラス繊維の長さは特に限定されず、長繊維タイプ（ロービング）や短繊維タイプ（チョップドストランド）等から選択して用いることができる。このようなタイプのガラス繊維における集束本数は、１００〜５０００本程度であることが好ましい。また、熱可塑性樹脂組成物を混練した後の熱可塑性樹脂組成物中のガラス繊維の長さが平均０．１ｍｍ以上で得られるならば、いわゆるミルドファイバー、ガラスパウダーと呼ばれるストランドの粉砕品でもよく、また、ガラス繊維は、連続単繊維系のスライバーのものでもよい。
【００３４】
原料ガラスの組成は、無アルカリのものが好ましく、例えば、Ｅガラス、Ｃガラス、Ｓガラス等が挙げられるが、本発明では、Ｅガラスが好ましい。ガラス繊維は、例えば、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等のシランカップリング剤で表面処理されていることが好ましく、その付着量は、通常、ガラス繊維重量の０．０１〜１重量％である。さらに必要に応じて、脂肪酸アミド化合物、シリコーンオイル等の潤滑剤、第４級アンモニウンム塩等の帯電防止剤、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の被膜形成能を有する樹脂、被膜形成能を有する樹脂と熱安定剤、難燃剤等の混合物で表面処理されたものを用いることもできる。
【００３５】
本発明の熱可塑性樹脂組成物における、無機繊維の配合量は、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、１０〜２００重量部であり、好ましくは１０〜１８０重量部であり、より好ましくは１０〜１５０重量部である。
【００３６】
＜アルカリ＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、さらにアルカリを含んでいてもよい。本発明で用いるＬＤＳ添加剤が酸性物質（例えば、ｐＨ６以下）の場合に、組み合わせによって自身が還元することで色目がまだら模様となる場合があるが、アルカリを添加することによって、得られる樹脂成形品の色あいをより均一にすることができる。また、アルカリを含まないと、酸により熱可塑性樹脂が分解し、成形時等シリンダーでの滞留時における流動性が安定しないことがあるが、アルカリを含むことによって、シリンダーでの滞留時における流動性を安定させることができる。
【００３７】
アルカリの種類は、特に限定されず、例えば、水酸化カルシウム（Ｃａ（ＯＨ）2）や水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）2）を用いることができる。アルカリは、１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。
【００３８】
本発明の熱可塑性樹脂組成物における、アルカリの配合量は、ＬＤＳ添加剤の種類及びアルカリの種類にもよるが、好ましくはＬＤＳ添加剤の配合量の０．０１〜１５重量％であり、より好ましくはＬＤＳ添加剤の配合量の１〜１０重量％である。
【００３９】
＜酸化チタン＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、酸化チタンを含有してもよい。熱可塑性樹脂組成物中に酸化チタンが含有されることによって、高い反射率を維持しつつ、メッキ性を向上させることができる。本発明の熱可塑性樹脂組成物における酸化チタンの配合量は、結晶性熱可塑性樹脂１００重量部に対し、０．０１〜１５０重量部であり、好ましくは０．１〜１２０重量部であり、さらに好ましくは、１〜１００重量部である。酸化チタンの配合量を多くすることによって、加熱処理後の反射率の低下を防止することができる。
【００４０】
酸化チタンとしては、一般に市販されているもののなかでは、白色度と隠蔽性の点で、酸化チタンを８０重量％以上含有するものを用いるのが好ましい。
【００４１】
本発明で使用する酸化チタンとしては、例えば、一酸化チタン（ＴｉＯ）、三酸化ニチタン（Ｔｉ2Ｏ3）、二酸化チタン（ＴｉＯ2）などが挙げられ、これらのいずれを使用してもよいが、二酸化チタンが好ましい。また、酸化チタンとしては、ルチル型の結晶構造を有するものが好ましく使用される。
【００４２】
酸化チタンの平均一次粒子径は、１μｍ以下であることが好ましく、０．００１〜０．５μｍの範囲内であることがより好ましく、０．００２〜０．１μｍの範囲内であることがさらに好ましい。酸化チタンの平均粒径をこのような範囲とし、配合量を上述した範囲内とすることにより、白色度が高く、表面反射率の高い成形品を与える熱可塑性樹脂組成物を得ることができる。
【００４３】
酸化チタンとしては、表面処理を施したものを使用してもよい。表面処理剤としては、無機材料および／または有機材料が好ましい。具体的には、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛等の金属酸化物、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、有機酸、ポリオール、シリコーン等の有機材料などが挙げられる。
【００４４】
また、酸化チタンとしては、市販されているものを使用してもよい。さらに、塊状のものや平均粒径が大きなものを適宜粉砕し、必要に応じて篩い等によって分級して、上述した平均粒径となるようにしたものを使用してもよい。
【００４５】
＜タルク＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物はタルクを含んでいてもよい。本発明では、タルクを配合することにより、寸法安定性、製品外観を良好にすることができ、また、ＬＤＳ添加剤の添加量を減らしても、樹脂成形品のメッキ特性を良好にすることができ、樹脂成形品に適切なメッキを形成することができる。
【００４６】
本発明の熱可塑性樹脂組成物における、タルクの配合量は、熱可塑性樹脂組成物１００重量部に対し、０．０１〜１５重量部であることが好ましく、０．０５〜１０重量部であることがより好ましく、０．１〜５重量部であることがさらに好ましい。
【００４７】
＜離型剤＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、離型剤をさらに含有していてもよい。離型剤は、主に、樹脂組成物の成形時の生産性を向上させるために使用されるものである。離型剤としては、例えば、脂肪族カルボン酸アミド系、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステル、数平均分子量２００〜１５０００の脂肪族炭化水素化合物、ポリシロキサン系シリコーンオイルなどが挙げられる。これらの離型剤の中では、特に、カルボン酸アミド系化合物が好ましい。
【００４８】
脂肪族カルボン酸アミド系としては、例えば、高級脂肪族モノカルボン酸および／または多塩基酸とジアミンとの脱水反応によって得られる化合物が挙げられる。
【００４９】
高級脂肪族モノカルボン酸としては、炭素数１６以上の飽和脂肪族モノカルボン酸およびヒドロキシカルボン酸が好ましく、例えば、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸、モンタン酸、１２−ヒドロキシステアリン酸などが挙げられる。
【００５０】
多塩基酸としては、例えば、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ピメリン酸、アゼライン酸などの脂肪族ジカルボン酸、フタル酸、テレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、シクロヘキシルコハク酸などの脂環族ジカルボン酸などが挙げられる。
【００５１】
ジアミンとしては、例えば、エチレンジアミン、１，３−ジアミノプロパン、１，４−ジアミノブタン、ヘキサメチレンジアミン、メタキシリレンジアミン、トリレンジアミン、パラキシリレンジアミン、フェニレンジアミン、イソホロンジアミン等が挙げられる。
【００５２】
カルボン酸アミド系化合物としては、ステアリン酸とセバシン酸とエチレンジアミンを重縮合してなる化合物が好ましく、ステアリン酸２モルとセバシン酸１モルとエチレンジアミン２モルを重縮合させた化合物がさらに好ましい。また、Ｎ，Ｎ'−メチレンビスステアリン酸アミドやＮ，Ｎ'−エチレンビスステアリン酸アミドのようなジアミンと脂肪族カルボン酸とを反応させて得られるビスアミド系化合物の他、Ｎ，Ｎ'−ジオクタデシルテレフタル酸アミド等のジカルボン酸アミド化合物も好適に使用し得る。
【００５３】
脂肪族カルボン酸としては、例えば、飽和または不飽和の脂肪族一価、二価または三価カルボン酸を挙げることができる。ここで脂肪族カルボン酸とは、脂環式のカルボン酸も包含する。これらの中で好ましい脂肪族カルボン酸は炭素数６〜３６の一価または二価カルボン酸であり、炭素数６〜３６の脂肪族飽和一価カルボン酸がさらに好ましい。かかる脂肪族カルボン酸の具体例としては、パルミチン酸、ステアリン酸、カプロン酸、カプリン酸、ラウリン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、メリシン酸、テトラリアコンタン酸、モンタン酸、アジピン酸、アゼライン酸などが挙げられる。
【００５４】
脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステルにおける脂肪族カルボン酸としては、例えば、脂肪族カルボン酸と同じものが使用できる。一方、アルコールとしては、例えば、飽和または不飽和の一価または多価アルコールが挙げられる。これらのアルコールは、フッ素原子、アリール基などの置換基を有していてもよい。これらの中では、炭素数３０以下の一価または多価の飽和アルコールが好ましく、炭素数３０以下の脂肪族又は脂環式飽和一価アルコールまたは脂肪族飽和多価アルコールがさらに好ましい。
【００５５】
かかるアルコールの具体例としては、オクタノール、デカノール、ドデカノール、ステアリルアルコール、ベヘニルアルコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン、ペンタエリスリトール、２，２−ジヒドロキシペルフルオロプロパノール、ネオペンチレングリコール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール等が挙げられる。
【００５６】
脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステルの具体例としては、蜜ロウ（ミリシルパルミテートを主成分とする混合物）、ステアリン酸ステアリル、ベヘン酸ベヘニル、ベヘン酸ステアリル、グリセリンモノパルミテート、グリセリンモノステアレート、グリセリンジステアレート、グリセリントリステアレート、ペンタエリスリトールモノパルミテート、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールジステアレート、ペンタエリスリトールトリステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレート等が挙げられる。
【００５７】
数平均分子量２００〜１５０００の脂肪族炭化水素としては、例えば、流動パラフィン、パラフィンワックス、マイクロワックス、ポリエチレンワックス、フィッシャ−トロプシュワックス、炭素数３〜１２のα−オレフィンオリゴマー等が挙げられる。なお、ここで脂肪族炭化水素としては、脂環式炭化水素も含まれる。また、脂肪族炭化水素の数平均分子量は好ましくは５０００以下である。
【００５８】
離型剤の含有量は、熱可塑性樹脂と無機繊維との合計１００重量部に対して、通常０．００１重量部以上、好ましくは０．０１重量部以上であり、また、通常２重量部以下、好ましくは１．５重量部以下である。離型剤の含有量が少なすぎると、離型性が十分でない場合があり、離型剤の含有量が多すぎると、耐加水分解性の低下、射出成形時の金型汚染などが生じる可能性がある。
【００５９】
＜熱安定剤＞
本実施の形態の樹脂組成物は、熱安定剤をさらに含有していてもよい。熱安定剤としては、例えば、フェノール系化合物、ホスファイト系化合物、ヒンダードアミン系化合物、トリアジン系化合物、イオウ系化合物が挙げられる。熱安定剤は、１種類で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６０】
フェノール系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ヒンダートフェノール系化合物を挙げることができる。ヒンダードフェノール系化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ'−へキサン−１，６−ジイルビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニルプロピオンアミド）、ペンタエリスリチル−テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、Ｎ，Ｎ'−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド）、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピニロキシ］−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサピロ［５，５］ウンデカン、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホネート−ジエチルエステル、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、及び１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）イソシアヌル酸などが挙げられる。
【００６１】
ホスファイト系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、トリオクチルホスファイト、トリラウリルホスファイト、トリデシルホスファイト、オクチルジフェニルホスファイト、トリスイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、フェニルジ（トリデシル）ホスファイト、ジフェニルイソオクチルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、ジフェニル（トリデシル）ホスファイト、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−５−メチルフェニル）ホスファイト、トリス（ブトキシエチル）ホスファイト、４，４'−ブチリデン−ビス(３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル−テトラ−トリデシル)ジホスファイト、テトラ（Ｃ１２〜Ｃ１５混合アルキル）−４，４'−イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、４，４'−イソプロピリデンビス（２−ｔ−ブチルフェニル）・ジ（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（ビフェニル）ホスファイト、テトラ（トリデシル）−１，１，３−トリス（２−メチル−５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ブタンジホスファイト、テトラ（トリデシル）−４，４'−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル）ジホスファイト、テトラ（Ｃ１〜Ｃ１５混合アルキル）−４，４'−イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、トリス（モノ、ジ混合ノニルフェニル）ホスファイト、４，４'−イソプロピリデンビス（２−ｔ−ブチルフェニル）・ジ（ノニルフェニル）ホスファイト、９，１０−ジ−ヒドロ−９−オキサ−９−オキサ−１０−ホスファフェナンスレン−１０−オキサイド、トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）ホスファイト、水素化−４，４'−イソプロピリデンジフェニルポリホスファイト、ビス（オクチルフェニル）・ビス（４，４'−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル））・１，６−ヘキサノールジホスファイト、ヘキサトリデシル−１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ジホスファイト、トリス（４、４'−イソプロピリデンビス（２−ｔ−ブチルフェニル））ホスファイト、トリス（１，３−ステアロイルオキシイソプロピル）ホスファイト、２、２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、２，２−メチレンビス（３−メチル−４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）２−エチルヘキシルホスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−５−メチルフェニル）−４，４'−ビフェニレンジホスファイト、及びテトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４'−ビフェニレンジホスファイトなどが挙げられる。
【００６２】
ホスファイト系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ペンタエリスリトール型ホスファイト化合物を挙げることもできる。ペンタエリストール型ホスファイト化合物としては、例えば、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・フェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・メチル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・２−エチルヘキシル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・イソデシル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・ラウリル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・イソトリデシル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・ステアリル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・シクロヘキシル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・ベンジル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・エチルセロソルブ・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・ブチルカルビトール・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・オクチルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・ノニルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・２，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・２，４−ジ−ｔ−オクチルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル・２−シクロヘキシルフェニル・ペンタエリスリトールジホスファイト、２，６−ジ−ｔ−アミル−４−メチルフェニル・フェニル・ペンタエリストリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−アミル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、及びビス（２，６−ジ−ｔ−オクチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられる。
【００６３】
ペンタエリストール型ホスファイト化合物としては、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−アミル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、及びビス（２、６−ジ−ｔ−オクチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトなどが好ましく、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトがより好ましい。
【００６４】
ヒンダードアミン系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、４−アセトキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ステアロイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−アクリロイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−（フェニルアセトキシ）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ベンゾイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−メトキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ステアリルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−シクロヘキシルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ベンジルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−フェノキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−（エチルカルバモイルオキシ）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−（シクロヘキシルカルバモイルオキシ）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−（フェニルカルバモイルオキシ）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−カーボネート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−オキサレート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−マロネート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−セバケート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−アジペート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−テレフタレート、１，２−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルオキシ）−エタン、α，α'−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルオキシ）−ｐ−キシレン、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルトリレン−２，４−ジカルバメート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−ヘキサメチレン−１，６−ジカルバメート、トリス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−ベンゼン−１，３，５−トリカルボキシレート、トリス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）−ベンゼン−１，３，４−トリカルボキシレート、１−［２−｛３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ｝ブチル］−４−［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ］２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、及び１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸と１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジノールとβ，β，β'，β'−テトラメチル−３，９−［２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン］ジエタノールとの縮合物などが挙げられる。
【００６５】
トリアジン系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ヒドロキシフェニルトリアジン類が挙げられる。
【００６６】
ヒドロキシフェニルトリアジン類としては、例えば、２，４，６−トリス（２'−ヒドロキシ−４'−オクチルオキシ−フェニル）−１，３，５−トリアジン、２−（２'−ヒドロキシ−４'−ヘキシルオキシ−フェニル）−４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン、２−（２'−ヒドロキシ−４'−オクチルオキシフェニル）−４，６−ビス（２'，４'−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−（２'，４'−ジヒドロキシフェニル）−４，６−ビス（２'，４'−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（２'−ヒドロキシ−４'−プロピルオキシ−フェニル）−６−（２'，４'−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−（２−ヒドロキシ−４−オクチルオキシフェニル）−４，６−ビス（４'−メチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−（２'−ヒドロキシ−４'−ドデシルオキシフェニル）−４，６−ビス（２'，４'−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリス（２'−ヒドロキシ−４'−イソプロピルオキシフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリス（２'−ヒドロキシ−４'−ｎ−ヘキシルオキシフェニル）−１，３，５−トリアジン、及び２，４，６−トリス（２'−ヒドロキシ−４'−エトキシカルボニルメトキシフェニル）−１，３，５−トリアジンなどが挙げられる。
【００６７】
イオウ系化合物としては、特に限定されるものではないが、例えば、ペンタエリスリチルテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）、ジラウリル−３，３'−チオジプロピオネート、ジミリスチル−３，３'−チオジプロピオネート、及びジステアリル３，３'−チオジプロピオネートなどを挙げることができる。
【００６８】
熱安定剤の含有量は、熱可塑性樹脂と無機繊維との合計１００重量部に対して、通常０．００１重量部以上、好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは０．０３重量部以上であり、また、通常３重量部以下、好ましくは２．５重量部以下、より好ましくは２重量部以下である。熱安定剤が少なすぎると、熱安定効果が不十分となる可能性があり、熱安定剤が多すぎると、熱安定効果が頭打ちとなり経済的でなくなる可能性がある。
【００６９】
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、更に種々の添加剤を含有していても良い。このような添加剤としては、光安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、染顔料、蛍光増白剤、滴下防止剤、帯電防止剤、防曇剤、滑剤、アンチブロッキング剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、抗菌剤などが挙げられる。これらの成分は、１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。
【００７０】
＜熱可塑性樹脂組成物の製造方法＞
本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法としては、任意の方法を採用することができる。例えば、熱可塑性樹脂と、ＬＤＳ添加剤と、無機繊維とをＶ型ブレンダー等の混合手段を用いて混合し、一括ブレンド品を調整した後、ベント付き押出機で溶融混練してペレット化する方法が挙げられる。あるいは、二段階練込法として、予め、無機繊維以外の成分等を、十分混合後、ベント付き押出機で溶融混練りしてペレットを製造した後、そのペレットと無機繊維を混合後、ベント付き押出機で溶融混練りする方法が挙げられる。
【００７１】
さらに、無機繊維以外の成分等を、Ｖ型ブレンダー等で十分混合したものを予め調整しておき、この混合物をベント付き二軸押出機の第一シュートより供給し、無機繊維は押出機途中の第二シュートより供給して溶融混練、ペレット化する方法が挙げられる。
【００７２】
押出機の混練ゾーンのスクリュー構成は、混練を促進するエレメントを上流側に、昇圧能力のあるエレメントを下流側に配置されることが好ましい。
【００７３】
混練を促進するエレメントとしては、順送りニーディングディスクエレメント、直交ニーディングディスクエレメント、幅広ニーディングディスクエレメント、および順送りミキシングスクリューエレメント等が挙げられる。
【００７４】
溶融混練に際しての加熱温度は、通常１８０〜３６０℃の範囲から適宜選択することができる。温度が高すぎると分解ガスが発生しやすく、不透明化の原因になる場合がある。そのため、剪断発熱等を考慮したスクリュー構成を選定することが望ましい。また、混練り時や、後行程の成形時の分解を抑制する観点から、酸化防止剤や熱安定剤を使用することが望ましい。
【００７５】
樹脂成形品の製造方法は、特に限定されず、熱可塑性樹脂組成物について一般に採用されている成形法を任意に採用できる。その例を挙げると、射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシスト等の中空成形法、断熱金型を使用した成形法、急速加熱金型を使用した成形法、発泡成形（超臨界流体も含む）、インサート成形、ＩＭＣ（インモールドコーティング成形）成形法、押出成形法、シート成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法、ブロー成形法などが挙げられる。また、ホットランナー方式を使用した成形法を用いることも出来る。
【００７６】
＜メッキ層付樹脂成型品の製造方法＞
次に、本発明のメッキ層付樹脂成型品の製造方法、具体的には、本発明の熱可塑性樹脂組成物を成形した樹脂成形品の表面にメッキを設ける工程を図１に従って説明する。
【００７７】
図１は、レーザーダイレクトストラクチャリング技術によって、樹脂成形品１の表面にメッキを形成する工程を示す概略図である。図１において、樹脂成形品１は、平坦な基板となっているが、必ずしも平坦な基板である必要はなく、一部または全部が曲面している樹脂成形品であってもよい。また、樹脂成形品１には、最終製品に限定されず、各種部品も含まれる。
【００７８】
本発明における樹脂成形品１としては、携帯電子機器部品が好ましい。携帯電子機器部品は、高い耐衝撃特性と剛性、優れた耐熱性を併せ持つうえ、異方性が小さく、反りが小さいという特徴を有し、電子手帳、携帯用コンピューター等のＰＤＡ、ポケットベル、携帯電話、ＰＨＳなどの内部構造物及び筐体として極めて有効である。特に、成形品がリブを除く平均肉厚が１．２ｍｍ以下（下限値は特に定めるものではないが、例えば、０．４ｍｍ以上）である平板形状の携帯電子機器用部品に適しており、中でも筐体として特に適している。
【００７９】
再び図１に戻り、本発明のメッキ層付樹脂成型品の製造方法においては、樹脂成形品１にレーザー２を照射する。
【００８０】
レーザー２は、特に限定されるものではなく、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザー、電磁線等の公知のレーザーから適宜選択することができ、特にＹＧＡレーザーが好ましい。また、レーザー２の波長も特に限定されるものではない。好ましいレーザー２の波長範囲は、２００ｎｍ〜１２００ｎｍであり、特に好ましくは８００〜１２００ｎｍである。
【００８１】
レーザー２が樹脂成型品１に照射されると、レーザー２が照射された部分３のみ、樹脂成形品１が活性化される。このように活性化された状態で、樹脂成形品１をメッキ液４に適用する。メッキ液４としては、特に定めるものではなく、公知のメッキ液を広く採用することができ、金属成分として銅、ニッケル、金、銀、パラジウムが混合されているものが好ましく、銅がより好ましい。
【００８２】
樹脂成形品１をメッキ液４に適用する方法についても、特に限定されないが、例えば、メッキ液を配合した液中に投入する方法が挙げられる。メッキ液を適用後の樹脂成形品１は、レーザー２を照射した部分のみ、メッキ層５が形成される。
【００８３】
本発明の方法では、１ｍｍ以下、さらには、１５０μｍ以下の幅の回線間隔（下限値は特に定めるものではないが、例えば、３０μｍ以上）を形成することができる。かかる回路は携帯電子機器部品のアンテナとして好ましく用いられる。すなわち、本発明の樹脂成形品１の好ましい実施形態の一例として、携帯電子機器部品の表面に設けられたメッキ層が、アンテナとしての性能を保有する樹脂成形品が挙げられる。
【００８４】
その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、特開２０１１−２１９６２０号公報、特開２０１１−１９５８２０号公報、特開２０１１−１７８８７３号公報、特開２０１１−１６８７０５号公報、特開２０１１−１４８２６７号公報の記載を参酌することができる。
【実施例】
【００８５】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
【００８６】
＜熱可塑性樹脂＞
（ポリパラキシリレンセバカミド（ＰＡＰＸＤ１０）の合成）
攪拌機、分縮器、冷却器、温度計、滴下装置及び窒素導入管、ストランドダイを備えた反応容器に、精秤したセバシン酸（伊藤製油製、ＴＡグレード）８９５０ｇ（４４ｍｏｌ）、次亜リン酸ナトリウム一水和物１３．７４０１ｇ（ポリアミド樹脂中のリン原子濃度として３００ｐｐｍ）、酢酸ナトリウム１０．６３４０ｇを秤量して仕込んだ。なお、次亜リン酸ナトリウムと酢酸ナトリウムのモル比は１．０である。反応容器内を十分に窒素置換した後、窒素で０．３ＭＰａに加圧し、攪拌しながら１６０℃に昇温してセバシン酸を均一に溶融した。
【００８７】
次いでパラキシリレンジアミン（ＰＸＤＡ）６０２６ｇ（４４ｍｏｌ）を攪拌下で１７０分を要して滴下した。この間、内温は２８１℃まで連続的に上昇させた。滴下工程では圧力を０．５ＭＰａに制御し、生成水は分縮器及び冷却器を通して系外に除いた。分縮器の温度は１４５〜１４７℃の範囲に制御した。パラキシリレンジアミン滴下終了後、０．４ＭＰａ／ｈｒの速度で降圧し、６０分間で常圧まで降圧した。この間に内温は２９９℃まで昇温した。その後０．００２ＭＰａ／ｍｉｎの速度で降圧し、２０分間で０．０８ＭＰａまで降圧した。その後攪拌装置のトルクが所定の値となるまで０．０８ＭＰａで反応を継続した。０．０８ＭＰａでの反応時間は１０分であった。その後、系内を窒素で加圧し、ストランドダイからポリマーを取り出してこれをペレット化しポリアミド樹脂を得た。得られたポリアミド樹脂ＰＡＰＸＤ１０の融点は２９０℃、ガラス転移点は７５℃であった。数平均分子量は２５０００、酸素透過係数は２．５ｃｃ・ｍｍ／ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍであった。以下、このポリアミド樹脂を、「ＰＡＰＸＤ１０」と略記する。
【００８８】
＜ＬＤＳ添加剤＞
ＥＰＳＰ−２（三菱マテリアル(株)社製）：リンがドープされた酸化錫（ＰドープＳｎＯ2）
【００８９】
＜無機繊維＞
０３Ｔ−２９６ＧＨ：ガラス繊維（ＧＦ）（日本電気硝子製）
【００９０】
＜酸化チタン＞
二酸化チタン：ＣＲ−６３（石原産業製）
【００９１】
＜離型剤＞
ライトアマイドＷＨ−２５５（共栄社化学（株）製）
【００９２】
＜アルカリ＞
Ｃａ（ＯＨ）2
【００９３】
＜タルク＞
ミクロンホワイト５０００Ｓ（林化成製）
【００９４】
＜熱安定剤＞
Ｉｒｇａｎｏｘ１０９８（Ｎ、Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド）、分子量６３７）：（チバスペシャルティ・ケミカルズ社製）
【００９５】
＜コンパウンド＞
後述する表に示す組成となるように、各成分をそれぞれ秤量し、無機繊維を除く成分をタンブラーにてブレンドし、二軸押出機（東芝機械社製、ＴＥＭ２６ＳＳ）の根元から投入し、溶融した後で、無機繊維をサイドフィードして樹脂ペレットを作成した。押出機の温度設定は、３００℃にて実施した。
【００９６】
＜Ｐｌａｔｉｎｇ外観＞
金型として６０×６０ｍｍで厚みの２ｍｍのキャビティに、一辺６０ｍｍが１．５ｍｍ厚みのファンゲートから樹脂を充填して成形を行った。ゲート部分をカットし、プレート試験片を得た。
【００９７】
得られたプレート試験片の１０×１０ｍｍの範囲に、Ｔｒｕｍｐｆ製、ＶＭｃ１のレーザー照射装置（波長１０６４ｎｍのＹＡＧレーザー最大出力１５Ｗ）を用い、出力８０％、周波数１００ｋＨｚ、速度４ｍ／ｓにて照射した。その後のメッキ工程は無電解のＥｎｔｈｏｎｅ社製、ＥＮＰＬＡＴＥ  ＬＤＳ  ＣＵ  ４００  ＰＣの４８℃のメッキ槽にて実施した。メッキ性能は２０分間にメッキされた銅の厚みを目視にて判断した。
【００９８】
以下の通り評価した。結果を下記表に示す。
○：良好な外観（銅の色も濃くメッキが厚く乗っている様子が確認された）
△：メッキは乗っているが若干薄い様子（実用レベル）
×：全くメッキが乗らない様子
【００９９】
【表１】
2014058605.tif 000002
【０１００】
上記表１から明らかな通り、実施例１で得られた熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、ＬＤＳ添加剤を１〜３０重量部含み、ＬＤＳ添加剤が、リンと錫とを含む酸化物であるため、Ｐｌａｔｉｎｇ外観（メッキ特性）に優れていた。
【０１０１】
また、実施例２で得られた熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、ＬＤＳ添加剤を９〜１８重量部含み、ＬＤＳ添加剤が、リンと錫とを含む酸化物であるため、実施例１よりも、Ｐｌａｔｉｎｇ外観に優れていた。
【０１０２】
さらに、実施例１、２で得られた熱可塑性樹脂組成物は、Ｐｌａｔｉｎｇ外観だけでなく、ＵＬ９４試験（機器の部品用プラスチック材料の燃焼試験）に準拠して行なった難燃性評価の結果も優れていた。
【０１０３】
このように、本発明によれば、樹脂成形品の表面にメッキを適切に形成でき、かつ、樹脂成形品の難燃性を向上させることができることがわかった。
【符号の説明】
【０１０４】
１  樹脂成形品、２  レーザー、３  レーザーが照射された部分、４  メッキ液、５  メッキ層
【図１】
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