(57)【要約】【課題】  低コスト、低消費電力で高速大容量のデータ処理を実現可能な検査装置を提供することを目的とする。【解決手段】検査対象物の画像を検出する画像検出部と、前記画像検出部で検出された画像情報を処理する情報処理部と前記情報処理部で処理する画像情報の分配制御をする情報分配制御部と、を有する検査装置であって、前記情報分配制御部は、前記画像検出部で検出された画像情報を基に制御情報を抽出し、当該抽出制御情報を送信する情報抽出部と、前記情報抽出部で抽出された画像情報を前記情報処理部に出力する伝送制御部と、前記情報抽出部から出力される抽出制御情報に応じて、前記伝送制御部に伝送制御信号を出力する分配制御ユニットと、を有することを特徴とする。【選択図】  図１
2014096077.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象物の画像を検出する画像検出部と、
前記画像検出部で検出された画像情報を処理する情報処理部と
前記情報処理部で処理する画像情報の分配制御をする情報分配制御部と、を有する検査装置であって、
前記情報分配制御部は、
前記画像検出部で検出された画像情報を基に制御情報を抽出し、当該抽出制御情報を送信する情報抽出部と、
前記画像検出部で検出された画像情報を前記情報処理部に出力する伝送制御部と、
前記情報抽出部から出力される抽出制御情報に応じて、前記伝送制御部に伝送制御信号を出力する分配制御ユニットと、を有することを特徴とする検査装置。
【請求項２】
請求項１に記載の検査装置であって、
前記情報分配制御部は、前記画像検出部で検出された画像情報を格納し、画像情報を前記伝送制御部へ出力するバッファを有することを特徴とする検査装置。
【請求項３】
請求項１に記載の検査装置であって、
前記分配制御ユニットは、データ分配表と分配制御コアとを有し、前記情報抽出部から送信される画像分配制御情報に基づいて、前記制御コアで前記データ分配表の対応する情報を前記伝送制御部へ送信することを特徴とする検査装置。
【請求項４】
検査対象物の画像を検出する画像検出部と、
前記画像検出部で検出された画像情報を処理する情報処理部と
前記情報処理部で処理する画像情報の分配制御をする情報分配制御部と、
を有する検査装置であって、
前記画像検出部で検出された画像情報が入力される高速データ入力ポートと、前記高速データ入力ポートからの情報を受信し、前記画像検出部で検出された画像情報を基に制御情報を抽出し、当該抽出制御情報を送信する情報抽出部と、前記情報抽出部の抽出制御情報を受信し前記情報処理部へ出力する高速データ出力ポートと、を有するＰＣカードと、を有し、
前記ＰＣカードはカードエッジコネクタ、前記情報分配制御部はＰＣスロットを有し、
前記カードエッジコネクタと前記ＰＣスロットとを介して、前記情報抽出部の抽出制御情報を前記情報分配制御部へ送信し、抽出制御情報に応じて前記伝送制御部へ伝送制御信号を出力することを特徴とする検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
本技術分野の背景技術として、特開２０１１−２８４１０号公報（特許文献１）がある。この公報には、課題として、「複数のプロセッサの処理能力を効率良く活用してダイ比較検査、セル比較検査、セルダイ混合比較検査を実施可能な外観検査装置を提供する」とあり、解決手段として、「検査対象基板の回路パターンの複数の画像データを分割して切り出し、分配する条件を画像処理装置に設定する全体制御コンピュータと、画像処理装置に設定された前記条件に従って画像データを切り出し、複数のプロセッサへ分配する画像分配処理部とを備え、該プロセッサは前記分配された画像データについて欠陥検出処理を行う」と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２８４１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１には、複数のプロセッサへ分配する画像分配処理部の仕組みが記載されており、複数のプロセッサを使ってダイ比較検査，セル比較検査，セルダイ混合比較検査を各プロセッサの処理能力を効率良く活用して実施可能な外観検査装置を提供できると記載されている。
【０００５】
しかし、特許文献１の画像分配処理部は画像データと同等か、それ以上のバススループットを有しなければならない。このような画像分配制御部では、例えば、高速大容量な画像データの分配制御を行うには画像分配制御部が高コスト化する課題がある。
【０００６】
そこで、本発明は、低コスト、低消費電力で高速大容量のデータ処理を実現可能な検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、例えば特許請求の範囲に記載の構成を採用する。
本願は上記課題を解決する手段を複数含んでいるが、その一例を挙げるならば、検査対象物の画像を検出する画像検出部と、前記画像検出部で検出された画像情報を処理する情報処理部と前記情報処理部で処理する画像情報の分配制御をする情報分配制御部と、を有する検査装置であって、前記情報分配制御部は、前記画像検出部で検出された画像情報を基に制御情報を抽出し、当該抽出制御情報を送信する情報抽出部と、前記情報抽出部で抽出された画像情報を前記情報処理部に出力する伝送制御部と、前記情報抽出部から出力される抽出制御情報に応じて、前記伝送制御部に伝送制御信号を出力する分配制御ユニットと、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、本発明は、低コスト、低消費電力で高速大容量のデータ処理を実現可能な検査装置を提供することができる。
【０００９】
上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施例１にかかる半導体外観検査装置の構成図の例である。
【図２】実施例１にかかる情報抽出部の構成図の例である。
【図３】実施例１にかかる制御情報生成部の処理を説明するフローチャートの例である。
【図４】データ分配表の構成表の例である。
【図５】実施例１にかかる分配制御コアの処理を説明するフローチャートの例である。
【図６】実施例１にかかる伝送制御部の構成図の例である。
【図７】実施例１にかかる半導体外観検査装置の画像分配制御、画像処理の動作を説明するデータの流れを説明する図の例である。
【図８】従来の半導体外観検査装置の構成図の例である。
【図９】従来の半導体外観検査装置の制御ＣＰＵでの処理を説明するフローチャートの例である。
【図１０】実施例２にかかる複数のイメージセンサを用いる半導体外観検査装置の構成図の例である。
【図１１】第２の情報抽出部の構成図の例である。
【図１２】実施例２にかかる制御情報生成部の処理を説明するフローチャートの例である。
【図１３】実施例２にかかる分配制御コアの処理を説明するフローチャートの例である。
【図１４】実施例３にかかるＤＮＡシーケンサの構成図の例である。
【図１５】実施例４にかかるの半導体外観検査装置の構成図の例である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施例を図面を用いて説明する。
【実施例１】
【００１２】
まず、本発明との比較のため、従来の半導体外観検査装置における高速大容量データ分配制御について説明する。図８は、従来の半導体外観検査装置の構成図の例である。
【００１３】
従来の半導体外観検査装置８９９は、ＸＹステージ１、ウェハ２、対物レンズ４、イメージセンサ５、集約レンズ６、光源７、アナログ画像情報１０、Ａ/Ｄ変換器１１、画像データ１２、データ受信部８０１、画像メモリ８０３、ネットワーク送出部８０２、ＤＭＡコントローラ８０５、制御ＣＰＵ８０６、データ分配表２２、データ・制御共有バス８０４、データパケット２０、データ分配制御部８００、経路スイッチ２６、第１のプロセッサエレメント２７、第２のプロセッサエレメント２８、第ｎのプロセッサエレメント２９、結果出力部３０、データ処理部制御情報３１、データ分配制御部制御情報３２、中央制御部３３、スキャン制御部３４、ステージ制御信号３５、スキャン制御信号３６、画像検出部制御情報３９を有する。
【００１４】
図９は、従来の半導体外観検査装置の制御ＣＰＵ８０６での処理を説明するフローチャートの例である。ステップ９００は、分配制御処理を開始する。ステップ９０１は、変数を初期化、すなわち、データ分配表インデクス iに０を設定する。ステップ９０２は、ＤＭＡコントローラ８０５により、画像データ１２を画像メモリ８０３に書き込むフローを示す。ステップ９０３は、ＤＭＡコントローラ８０５による処理の完了を示す。ステップ９０４は、ＤＭＡコントローラ８０５による画像メモリ８０３への格納データサイズの確認フローを示す。
【００１５】
ステップ９０５は、データ分配表２２の要素であるデータサイズのi番目の値であるデータサイズ(i)と、メモリ格納データサイズを比較する。メモリ格納データサイズがデータサイズ(i)以上であれば、画像メモリ８０３に分配すべき量のデータが溜まったと判断し、ステップ９０６に遷移し、そうでなければ、ステップ９０２に遷移する。ステップ９０６は、データ分配表からデータサイズ(i)、分配先ＰＥ番号(i)、分配先アドレス(i)を取り出すフローを示す。
【００１６】
ステップ９０７は、ステップ９０６で取り出した、データ分配表からデータサイズ(i)、分配先ＰＥ番号(i)、分配先アドレス(i)を用いて、ネットワーク送出部８０２に対して、データ分配指示を送信するフローを示す。ステップ９０８は、データ分配表インデクス iを１、増分する。ステップ９０９は、分配制御の完了を示す。
【００１７】
従来の半導体外観検査装置８９９は図９のフローチャートに示したように、制御ＣＰＵ８０６が、画像データ１２の画像メモリ８０３への格納と、データ分配表２２を用いた分配判断と、ネットワーク送出部８０２に対するデータ伝送指示を行っている。
【００１８】
従来の半導体外観検査装置は図９のフローチャートを実現するために、データ分配制御部８００は、図８に示したように、データ・制御共有バス８０４を介し、データ受信部８０１、画像メモリ８０３、ネットワーク送出部８０２、ＤＭＡコントローラ８０５、制御ＣＰＵ８０６、データ分配表２２が相互に繋がったアーキテクチャとする必要がある。
【００１９】
半導体外観検査装置はウェハの微細化、ウェハサイズの大型化にともなう検査画像データの大容量化と、検査スループットの向上要求から、画像データ１２の処理においては高速、大容量のデータ伝送容量が求められるが、従来の半導体外観検査装置では、図８のデータ分配制御部８００を構成する、データ・制御共有バス８０４、データ受信部８０１、画像メモリ８０３、ネットワーク送出部８０２、ＤＭＡコントローラ８０５、制御ＣＰＵ８０６、データ分配表２２の全てが、画像データ１２に対応する大容量の伝送容量を有するか、またはそれ以上のバススループットを有する伝送容量を有していなければならなく、データ分配制御部８００、また半導体外観検査装置が高コスト化する課題を有している。
【００２０】
上記課題を解決する本願発明の実施例１について、図１を用いて以下に説明する。
本実施例では、検査装置として、高速大容量の画像データと低速な制御データの処理を分離し、装置の低コスト化を実現する半導体外観検査装置の例を説明する。
【００２１】
図１は、本実施例の半導体外観検査装置の構成図の例である。
半導体外観検査装置９９は、画像検出部８、Ａ/Ｄ変換器１１、データ分配制御部３８、データ処理部２５、結果出力部３０、中央制御部３３、スキャン制御部３４を有する。
【００２２】
画像検出部８は、ＸＹステージ１、ウェハ２、対物レンズ４、イメージセンサ５、集約レンズ６、光源７から構成される。また、データ分配制御部３８は、情報抽出部１３、データバッファ１６、伝送制御部１８、分配制御ユニット３７から構成され、分配制御ユニット３７は共有バス２１、データ分配表２２、分配制御コア２４を有する。さらにデータ処理部２５は、経路スイッチ２６、第１のプロセッサエレメント２７、第２のプロセッサエレメント２８、第ｎのプロセッサエレメント２９を有する。
【００２３】
また、上記各構成間でやりとりされる情報信号として、アナログ画像情報１０、画像データ１２、抽出データ１４、抽出制御情報１５、バッファデータ１７、伝送制御情報１９、データパケット２０、分配制御情報２３、データ処理部制御情報３１、データ分配制御部制御情報３２、ステージ制御信号３５、スキャン制御信号３６、画像検出部制御情報３９、を有する。
【００２４】
中央制御部３３は、図示しないＧＵＩ(Ｇｒａｐｈｉｃａｌ Ｕｓｅｒ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ)を備えてオペレータの指示を受け、装置全体を制御する働きがある。ＧＵＩとしては、パーソナルコンピュータの表示モニタ，キーボードやマウス等の入力手段が一般的に用いられる。ＧＵＩの制御対象には、例えば、検査シーケンスの制御、検査後に欠陥情報を特徴量に基づいて分類し、検出した欠陥の確認を行う処理、検査のレシピの作成、装置を運用する際に必要なユーティリティの制御、等が存在する。
【００２５】
スキャン制御部３４は、中央制御部３３から指示を受け、走査電子顕微鏡の電子ビームを走査（スキャン）させるための２次元の座標を生成し、ＸＹステージ１に対しステージ制御信号３５でステージ動作を制御し、また、スキャン制御信号３６を用いてウェハ上スキャンの動作内容をデータ分配制御部３８に対し伝送する。
【００２６】
光源７は、光、例えばＵＶ光、ＤＵＶ光等を出力する。集約レンズ６は、光源７から出力された光をスリット状に集光し、対物レンズを通して、ウェハ２上に照射する。ＸＹステージ１はウェハ２を所定方向に移動する。対物レンズ４は、ウェハ２上に形成された回路パターンから反射された光を集光し、結像する。
【００２７】
イメージセンサ５はＴＤＩセンサ等である。イメージセンサ５は結像した回路パターンの像を撮像し、アナログ画像情報１０を出力する。Ａ／Ｄ変換器１１は、アナログ画像情報１０を画像データ１２にデジタル変換する。情報抽出部１３は、画像データ１２を受け取り、画像データ１２から抽出データ１４を抽出し、また、画像データ１２から抽出制御情報１５を抽出する。
【００２８】
情報抽出部１３は、データバッファ１６に対し抽出データ１４を出力する。また、情報抽出部１３は、また、分配制御ユニット３７に対し、抽出制御情報１５として、データ増分値、バッファ先頭アドレスを送信する。
【００２９】
分配制御ユニット３７の中の分配制御コア２４は、抽出制御情報１５を受けデータ分配表２２を参照し分配制御を行う。
【００３０】
分配制御コア２４は、伝送制御部１８に対し、伝送制御情報１９を送信する。そして、伝送制御部１８は、分配制御コア２４が出力した伝送制御情報１９を受け取り、データバッファ１６に対してバッファ制御４０を通じて読み出し指示を出す。また、伝送制御部１８は、データバッファ１６からバッファデータ１７を受け取り、それぞれを一まとめにパケット化し、データ処理部２５の経路スイッチ２６に向け伝送する。
【００３１】
データ処理部２５の経路スイッチ２６は、受け取ったデータパケット２０の分配先PE番号を解釈し、所望のプロセッサエレメント２７から２９に、データパケット２０を分配する。第１のプロセッサエレメント２７、第２のプロセッサエレメント２８、第ｎのプロセッサエレメント２９は、受け取ったデータパケットを用いて、所定のデータ処理を実施する。
【００３２】
結果出力部３０は、データ処理部２５の第１のプロセッサエレメント２７、第２のプロセッサエレメント２８、第ｎのプロセッサエレメント２９が行った処理結果を統合したものを、装置のユーザに対して処理結果として表示する。
【００３３】
データ処理部制御情報３１は、データ処理部２５でのデータ処理の状況のステータス情報であり、中央制御部３３で受け取られる。また、データ分配制御部制御情報３２は、データ分配制御部３８の制御の状況のステータス情報であり、中央制御部３３で受け取られる。
【００３４】
以上のように、半導体外観検査装置９９は、連続するデジタル画像情報１２を画像データ分配制御部３８で基本画像単位に所定の画像切出しを行い、複数のＰＥに割付けることで欠陥検査を行う。
【００３５】
本実施例による半導体外観検査装置９９は、情報抽出部１３において、画像データ１２を、高速大容量の画像情報を有する抽出データ１４とデータ分配の制御に用いる、抽出データ１４よりも小容量の抽出制御情報１５に分離し、高速大容量データはデータバッファ１６、伝送制御部１８を経由してデータ処理し、小容量の制御情報はデータ分配表２２と分配制御コア２４による分配制御ユニット３７の分配制御に用いる構成とした。
【００３６】
よって、本実施例による半導体外観検査装置９９は、分配制御ユニット３７に対して、情報抽出部１３における抽出データ１４に比べ容量の小さい制御情報により処理可能としたため、分配制御ユニット３７を従来に比べて低コスト化、また低省電力化が可能となった。以上のことから、低コスト、低消費電力で高速大容量のデータ処理を実現可能な検査装置を提供することができる。
【００３７】
本発明の各構成につき、以下に詳細に説明する。図２は、情報抽出部１３の詳細を説明する図の例である。情報抽出部１３は、情報選択部２００、バッファインタフェース２０１、バッファアドレス２０２、制御情報生成部２０４、を有する。情報選択部２００は、入力された画像データ１２から、バッファに格納すべきデータを選択し、バッファインタフェース２０１に出力する。本実施例による半導体外観検査装置４０では、入力された画像データ１２のＥｎａｂｌｅビット（画像データ有効を示すフラグビット）が「有効」を示した、例えばＥｎａｂｌｅビット＝‘１’である画像データ１２のみを選択し、バッファインタフェース２０１に出力する。
【００３８】
バッファインタフェース２０１は、情報選択部２００から出力されたバッファに格納すべきデータを受け取り、データバッファ１６上のどの位置に抽出データ１４を格納するかを示すアドレス情報を抽出データ１４に付加し、データバッファ１６に対し抽出データ１４を出力する。制御情報生成部２０４は、バッファインタフェース２０１が生成したバッファアドレス２０２を受け取り、抽出制御情報１５を生成する。
【００３９】
抽出データ１４は画像データ１２とアドレス情報から構成される。画像データ１２は半導体外観検査装置の検査画像データであり、高速、大容量のデータ伝送容量のバス等の構成が求められる。一方、抽出制御情報１５は画像データ１２を基に抽出されたデータ増分値、バッファ先頭アドレスから構成され、これら制御情報伝送は小容量のバス等の構成で処理することが実現可能である。
【００４０】
図３は、制御情報生成部２０４の処理を説明するフローチャートの例である。
ステップ３００は、制御情報生成部２０４３００の処理開始を表す。ステップ３０１は、アドレス増分値、アドレス増分値_d、バッファ先頭アドレス変数をゼロクリアする。ステップ３０２は、アドレス閾値に、外部から入力されたアドレス閾値_初期値を設定する。
【００４１】
ステップ３０３は、バッファ先頭アドレスとして、バッファアドレス２０２を保存する。ステップ３０４は、バッファアドレス２０２から、前回の制御情報生成部２０４の処理完了時に保存しておいたアドレス増分値_ｄを引き、アドレス増分値変数に入力する。制御情報生成部２０４は、バッファインタフェース２０１が生成したバッファアドレス２０２を受け取り、データバッファ１６にある一定以上のデータが格納されたら、抽出制御情報１５を生成することを目的としている。
【００４２】
制御情報生成部２０４は、データバッファ１６に格納されたデータの量がある閾値を超えたら抽出制御情報１５を生成する。この閾値としてステップ３０２にあるアドレス閾値を用いる。制御情報生成部２０４が抽出制御情報１５を生成するタイミングは、上で述べたとおりデータバッファ１６に格納されたデータの量がある閾値を超えた時である。これを計測するため、バッファインタフェース２０１が生成したバッファアドレス２０２を用いる。
【００４３】
バッファアドレス２０２はデータバッファ１６上のどの位置に抽出データ１４を格納するかを示すアドレス情報である。例えばデータバッファ１６としてリングバッファを用いた場合、バッファアドレス２０２はアドレス０番地から開始し、データバッファ１６の最大アドレス番地までリニアに増分し、再度アドレス０番地から増分をしていく。
【００４４】
バッファアドレス２０２は以上述べたように、データバッファ１６上のどの位置に抽出データ１４を格納するかを示すアドレス情報であり、そのままではデータバッファ１６にどれだけのデータが格納されたか、その量は判断が出来ない。
【００４５】
制御情報生成部２０４は、データバッファ１６にどれだけのデータが格納されたか、その量を判断すべく、ある時点のバッファアドレス２０２を基準として変数に保存する。その後、制御情報生成部２０４が受け取るバッファアドレス２０２はリニアに増分しており、基準として保存したある時点のバッファアドレス２０２との差分を取る事で、その時点でデータバッファ１６にどれだけのデータが格納されたか、判断が可能である。
【００４６】
制御情報生成部２０４の処理を説明する図３のフローチャートにおいては、ある時点のバッファアドレス２０２を基準として保存する変数を「アドレス増分値_ｄ」とする。また、その時点でデータバッファ１６にどれだけのデータが格納されたか判断するためのアドレス増分値は、バッファアドレス２０２からアドレス増分値_ｄを引き、差分を取る事で得ることができる。
【００４７】
アドレス増分値_ｄは、制御情報生成部２０４の初回実行時はゼロクリアされる。また、アドレス増分値がアドレス閾値を越え抽出制御情報１５を分配制御部に送信した後、その時点でのバッファアドレス２０２をアドレス増分値_ｄとして保存する。
【００４８】
ステップ３０５は、アドレス増分値と、アドレス閾値を比較する。もしアドレス増分値がアドレス閾値以上であれば、ステップ３０６に遷移する。また、アドレス増分値がアドレス閾値よりも少なければ、ステップ３０４に移動する。
【００４９】
ステップ３０６は、アドレス増分値に、ワードを乗算し、データ増分値を求める。このワードは、データバッファ１６の一つのアドレス値に対応するデータ量の事であり、単位はＢｙｔｅｓである。
【００５０】
ステップ３０７は、分配制御部に対し、抽出制御情報１５として、データ増分値、バッファ先頭アドレスを送信する。ステップ３０８は、アドレス増分値_ｄとして、バッファアドレス２０２を保存する。ステップ３０９は、制御情報生成フローチャートの終了を表す。
【００５１】
以上により、制御情報生成部２０４の処理を説明する図３のフローチャートでは、バッファインタフェース２０１が生成したバッファアドレス２０２を受け取り、データバッファ１６にある一定以上のデータが格納されたら、抽出制御情報１５を生成する。抽出制御情報１５は、データ増分値、バッファ先頭アドレスからなり、この情報は分配制御ユニット３７において用いられる。
【００５２】
図４は、データ分配表２２の構成表の例である。
データ分配表２２のインデクス列は、表の各行を指定するためにつけた一意の番号であり、番号０からデータ分配表２２の最終行まで番号が1ずつ増分する。データサイズ列はＰＥ分配する画像データのサイズを示す。分配先ＰＥ列は分配先ＰＥ番号を示し、例えば並列ＰＥが５台から構成されている場合、分配先ＰＥ番号は１、２、・・・、５までそれぞれのＰＥに対し一意に割り当てられる。分配先アドレスは分配先ＰＥの画像データを格納するメモリの格納先頭アドレスである。
【００５３】
図５は、図１の分配制御ユニット３７の中の、分配制御コア２４の処理を説明するフローチャートの例である。
分配制御コア２４はデータ分配表２２を参照し分配制御を行う部位であり、例えばマイクロプロセッサのように主に制御用途で用いられるコントローラである。本実施例での分配制御コアの制御フローの詳細を下記に説明する。
【００５４】
ステップ４００は、分配制御を開始する。ステップ４０１は、変数を初期化、すなわち、データ分配表インデクス iに０を、データ増分値に０を、データ量オフセットに０を設定する。
【００５５】
ステップ４０２は、情報抽出部１３から出力された抽出制御情報１５を変数に保存する。すなわち、抽出制御情報１５の一つであるデータ増分値をデータ増分値_入力に、抽出制御情報１５の一つであるバッファ先頭アドレスをバッファ先頭アドレス_入力、にそれぞれ保存する。
【００５６】
ステップ４０３は、データ分配表２２の要素であるデータサイズのi番目の値であるデータサイズ(i)と、（データ増分値＋データ量オフセット）を比較する。（データ増分値+データ量オフセット）がデータサイズ(i)以上であれば、分配制御コア２４がデータバッファ１６に分配すべき量のデータが溜まったと判断し、ステップ４０５に遷移し、そうでなければ、ステップ４０４に遷移する。
【００５７】
ステップ４０４は、データ量オフセットに、（データ量オフセット＋データ増分値_入力）の値をセットし、ステップ４０２に遷移する。ステップ４０５は、伝送制御部１８に対し、伝送制御情報１９として、バッファ先頭アドレス_入力、データ分配表２２の要素であるデータサイズ(i)、分配先ＰＥ番号(i)、分配先アドレス(i)、を送信する。
【００５８】
ステップ４０６は、データ量オフセットを０にする。ステップ４０７は、データ分配表インデクス iを１、増分する。ステップ４０８は、分配制御の完了を示す。
【００５９】
図６は、本実施例の伝送制御部１８の構成図の例である。伝送制御部１８は、分配制御ユニット３７で生成された伝送制御情報１９を用いて、データバッファ１６から受け取ったバッファデータ１７を一まとめにパケット化し、データ処理部２５の経路スイッチ２６に向け伝送する部位である。
【００６０】
伝送制御部１８は、デコーダ６００、アドレス制御６０１、バッファインタフェース６０２、データパケット化部６０３、ネットワークインタフェース６０４、を有する。デコーダ６００は、分配制御コア２４が出力した伝送制御情報１９を受け取り、バッファ先頭アドレスと、データサイズを抽出し、アドレス制御６０１に送る。また、同様に、伝送制御情報１９から、分配先ＰＥ番号、分配先アドレスを抽出し、データパケット化部６０３に送る。
【００６１】
アドレス制御６０１は、バッファ先頭アドレスとデータサイズを受け取り、バッファインタフェース６０２に対し“メモリ読み出し”指示を出す。その、“メモリ読み出し指示”のパラメータとして、バッファ先頭アドレスとデータサイズを、バッファインタフェース６０２に送る。
【００６２】
バッファインタフェース６０２は、データバッファ１６に対してバッファ制御４０を通じて読み出し指示を出す。データパケット化部６０３は、デコーダ６００から分配先ＰＥ番号、分配先アドレスを受け取り、また、データバッファ１６からバッファデータ１７を受け取り、それぞれを一まとめにパケット化し、ネットワークインタフェース６０４に渡す。
【００６３】
ネットワークインタフェース６０４は、分配先ＰＥ番号、分配先アドレス、データが一まとめになったパケットを、データ処理部２５の経路スイッチ２６に向け伝送する。データ処理部２５の経路スイッチ２６は、受け取ったデータパケット２０の分配先ＰＥ番号を解釈し、所望のプロセッサエレメント２７から２９に、データパケット２０を分配する。第１のプロセッサエレメント２７、第２のプロセッサエレメント２８、第ｎのプロセッサエレメント２９は、受け取ったデータパケットを用いて、所定のデータ処理を実施する。
【００６４】
結果出力部３０は、データ処理部２５の第１のプロセッサエレメント２７、第２のプロセッサエレメント２８、第ｎのプロセッサエレメント２９が行った処理結果を統合したものを、装置のユーザに対して処理結果として表示する。
【００６５】
データ処理部制御情報３１は、データ処理部２５でのデータ処理の状況のステータス情報であり、中央制御部３３で受け取られる。データ分配制御部制御情報３２は、データ分配制御部３８の制御の状況のステータス情報であり、中央制御部３３で受け取られる。
【００６６】
図７は、本実施例による半導体外観検査装置９９の画像分配制御、画像処理の動作を説明するデータの流れを説明する図の例である。
画像データ１２は、最初のダイ２１００の画像２１１５をＰＥ（０）２１１０に分配し、２番目の画像２１１６をＰＥ（１）２１１１に、以下同様にＰＥ（５）２１１４まで、転送する。
【００６７】
画像データ１２は、ウェハ２上のスキャンが機械的に引き続き行われるため、次のダイ２１０１の最初の画像２１２０をＰＥ（０）２１１０に、２番目の画像２１２１をＰＥ（１）２１１１に、以下同様にＰＥ（４）２１１４に、転送する。
【００６８】
ＰＥ（０）２１１０からＰＥ（４）２１１４では、分配されたデータを画像処理する。例えばＰＥ（０）２１１０においては，ダイ２１０１の画像２１２０を分配された後（２１０７）、画像処理２１０８を行う。
【００６９】
以上のように、半導体外観検査装置９９は、連続するデジタル画像情報１２を画像データ分配制御部３８で基本画像単位に所定の画像切出しを行い、複数のＰＥに割付けることで欠陥検査を行う。
【００７０】
半導体外観検査装置９９は、単一のＰＥのみを用いて欠陥検査を行うことに比べ、ＰＥの台数をＮ倍化する事で欠陥検査処理容量をＮ倍化可能であり、高速大容量処理を特徴とする半導体外観検査処理装置を実現可能である。
【００７１】
以上のことから、本発明によれば、低コスト、低消費電力で高速大容量を実現可能な検査装置、例えば半導体外観検査装置を提供することができる。
【実施例２】
【００７２】
本実施例では、複数のイメージセンサを用いる半導体外観検査装置において、高速大容量の画像データと低速な制御データの処理を分離し、さらなる装置の低コスト化を実現する半導体外観検査装置の例を説明する。
【００７３】
図１０は、本実施例の半導体外観検査装置の構成図の例である。本実施例の半導体外観検査装置は、実施例１で説明した半導体外観検査装置の情報抽出部と伝送制御部を有するユニットを複数ユニット備えたものであり、各情報抽出部及び伝送制御部は実施例１で説明した情報抽出部及び伝送制御部と同様の機能を有するものである。以下、本実施例の形態につき、実施例１と同様の部分の説明は省略して説明する。
【００７４】
半導体外観検査装置１０００は、第１のイメージセンサ５、第２のイメージセンサ１００１、第３のイメージセンサ１００２を有している。イメージセンサ５、１００１、１００２で異なるのは、ウェハ２上から反射された光が各センサに入射する角度である。これにより、結像する回路パターンの像も３パタン得られ、より詳細な回路パタンの解析、欠陥パタンの解析が可能となる。
【００７５】
各イメージセンサで取得されたアナログ画像情報１０、１００３、１００４は各々ＡＤ変換器１１、１００５、１００６でＡ/Ｄ変換され、各々情報抽出部１３、１０１３、１０２３に送信される。各情報抽出部では、実施例１で説明したものと同様の処理が行われ、各抽出データ１４、１０１４、１０２４は各バッファ１６、１０１６、１０２６に送信され、各バッファと対応する伝送制御部１８、１０１８、１０２８との間で情報がやり取りされる。また、各情報抽出部１３、１０１３、１０２３からは抽出制御情報１５、１０１５、１０２５が分配制御ユニット３７に送信され、各伝送制御部１８、１０１８、１０２８からは、データパケット２０、１０２０、１０３０がデータ処理部２５に送信される構成となっている。
【００７６】
図１１は、情報抽出部１３、第２の情報抽出部１０１３、第３の情報抽出部１０２３を説明する図の例である。例として第２の情報抽出部１０１３を示す。
情報抽出部１３、第２の情報抽出部１０１３、第３の情報抽出部１０２３は、情報選択部２００、バッファインタフェース２０１、バッファアドレス２０２、制御情報生成部１１０４、センサ番号１１０５を有する。これは、図２に示した情報抽出部１３に対し、制御情報生成部２０４を制御情報生成部１１０４に代え、センサ番号１１０５を追加したものである。
【００７７】
センサ番号１１０５は、分配制御ユニット３７の分配制御コア２４において、データ分配制御をイメージセンサ５、１００１、１００２出力の画像データそれぞれで独立して行うために用いられる。
【００７８】
センサ番号１１０５は、情報抽出部１３、第２の情報抽出部１０１３、第３の情報抽出部１０２３にそれぞれ、１、２、３などの定数として入力される。これらは例えば、基板上のディップスイッチの設定により定数として入力される。
【００７９】
図１２は、それぞれの制御情報生成部１１０４の処理を説明するフローチャートの例である。図３に示した制御情報生成部２０４の処理を説明するフローチャートから、フロー３０７をフロー１２０７に変えたものである。図１２の情報抽出部１０１４のうち、既に説明した図３に示された同一の符号を付された構成と、同一の機能を有する部分については、説明を省略する。１２０７は、分配制御部に対し、抽出制御情報１５として、センサ番号、データ増分値、バッファ先頭アドレスを送信する。
【００８０】
図１３は、本実施例における、分配制御ユニット３７の中の、分配制御コア２４の処理を説明するフローチャートの例である。１３００は、分配制御を開始する。１３０１は、変数を初期化、すなわち、データ分配表インデクス iに０を、データ増分値に０を、データ量オフセットに０、センサ番号_入力に０を設定する。
【００８１】
１３０２は、情報抽出部１３、第２の情報抽出部１０１３、第３の情報抽出部１０２３から出力された抽出制御情報１５を変数に保存する。すなわち、抽出制御情報１５の一つであるデータ増分値をデータ増分値_入力に、抽出制御情報１５の一つであるバッファ先頭アドレスをバッファ先頭アドレス_入力に、センサ番号をセンサ番号_入力に、それぞれ保存する。
【００８２】
１３０３は、データ分配表２２の要素であるデータサイズのi番目の値であるデータサイズ(i)と、（データ増分値_入力+データ量オフセット(センサ番号_入力)）を比較する。（データ増分値_入力+データ量オフセット(センサ番号_入力)）がデータサイズ(i)以上であれば、分配制御コア２４がデータバッファ１６、第２のデータバッファ１０１６、第３のデータバッファ１０２６のうちセンサ番号_入力で示されるバッファに、分配すべき量のデータが溜まったと判断し、フロー１３０５に遷移し、そうでなければ、フロー１３０４に遷移する。
【００８３】
１３０４は、データ量オフセット(センサ番号_入力)に、（データ量オフセット(センサ番号_入力)＋データ増分値_入力）の値をセットし、フロー１３０２に遷移する。１３０５は、伝送制御部１８、第２の伝送制御部１０１８、第３の伝送制御部１０２８、のうち(センサ番号_入力)で示される伝送制御部(センサ番号_入力)に対し、伝送制御情報１９、または第２の伝送制御情報１０１９、または第３の伝送制御情報１０２９として、バッファ先頭アドレス_入力、データ分配表２２の要素であるデータサイズ(i)、分配先ＰＥ番号(i)、分配先アドレス(i)、を送信する。
【００８４】
１３０６は、データ量オフセット(センサ番号_入力)を０にする。１３０７は、データ分配表インデクス iを１、増分する。１３０８は、分配制御の完了を示す。
【００８５】
本実施例による半導体外観検査装置１０００は、情報抽出部１３において、画像データ１２を、高速大容量の画像情報を有する抽出データ１４とデータ分配の制御に用いる、抽出データ１４よりも小容量の抽出制御情報１５に分離し、高速大容量データはデータバッファ１６、伝送制御部１８を経由してデータ処理し、小容量の制御情報はデータ分配表２２と分配制御コア２４による分配制御ユニット３７の分配制御に用いる構成とした。また、第２の情報抽出部１０１３及び第３の情報抽出部１０２３においても第１の情報抽出部１３と同様の構成とした。
【００８６】
よって、本実施例による半導体外観検査装置１０００は、分配制御ユニット３７に対して、情報抽出部における抽出データに比べ容量の小さい制御情報により処理可能としたため、分配制御ユニット３７を従来に比べて低コスト化、また低省電力化が可能となった。以上のことから、低コスト、低消費電力で高速大容量のデータ処理を実現可能な検査装置を提供することができる。
【実施例３】
【００８７】
本実施例では、高速大容量の画像データと低速な制御データの処理を分離し、装置の低コスト化を実現するＤＮＡシーケンサの例を説明する。
【００８８】
図１４は、本実施例のＤＮＡシーケンサの構成図の例である。
ＤＮＡシーケンサ１５００は、ＸＹステージ１５０４、スライドガラス１５０１、送液用チューブ１５０２、１５０３、光源１５０５、対物レンズ１５０６、集光レンズ１５０７、CCDカメラ１５０８、画像データ１５１０、情報抽出部１３、抽出データ１４、抽出制御情報１５、データバッファ１６、バッファデータ１７、伝送制御部１８、伝送制御情報１９、データパケット２０、共有バス２１、データ分配表２２、分配制御情報２３、分配制御コア２４、分配制御ユニット３７、データ分配制御部３８、経路スイッチ２６、第１のプロセッサエレメント２７、第２のプロセッサエレメント２８、第ｎのプロセッサエレメント２９、結果出力部３０、データ処理部制御情報３１、データ分配制御部制御情報３２、中央制御部３３、ステージ制御部３４、ステージ制御信号３５、測定制御信号３６、画像検出部制御情報３９、を有する。
【００８９】
図１の半導体外観検査装置９９に、ＸＹステージ１、ウェハ２、対物レンズ４、イメージセンサ５、集約レンズ６、光源７、アナログ画像情報１０、Ａ/Ｄ変換機１１、画像データ１２、に代わり、ＸＹステージ１５０４、スライドガラス１５０１、送液用チューブ１５０２、１５０３、光源１５０５、対物レンズ１５０６、集光レンズ１５０７、CCDカメラ１５０８、画像データ１５１０、を追加したものである。その他の構成は、既に説明した図１に示された同一の符号を付された構成と、同一の機能を有するので、それらの説明は省略する。
【００９０】
本実施例において、中央制御部３３は、図示しないＧＵＩ(Graphical User Interface)を備えてオペレータの指示を受け、装置全体を制御する働きがある。ＧＵＩとしては、パーソナルコンピュータの表示モニタ，キーボードやマウス等の入力手段が一般的に用いられる。ＧＵＩの制御対象には、例えば、測定シーケンスの制御、測定のレシピの作成、装置を運用する際に必要なユーティリティの制御、等が存在する。
【００９１】
本実施例において、ステージ制御部３４は、中央制御部３３から指示を受け、測定部１５０９のスライドガラス１５０１をＸＹ方向に動かす制御をするための２次元の座標を生成し、ＸＹステージ１５０４に対しステージ制御信号３５でステージ動作を制御し、また、測定制御信号３６を用いてスライドガラス１５０１上のビーズへの照射と蛍光像の検出内容をデータ分配制御部３８に対し伝送する。
【００９２】
光源７は発光する。一般的には、水銀ランプなどのアーク光源が用いられる。対物レンズ１５０６は光源７が射出した光を集光し、スライドガラス１５０１に照射する。スライドガラス１５０１上には、解析すべきＤＮＡ断片を複数結合したビーズが存在している。送液用チューブ１５０２、１５０３は、ビーズが多数存在する溶液を注入する箇所である。送液用チューブ１５０２、１５０３の何れかに注射針などを挿入し、溶液を注入する事で、スライドガラス内に溶液を満たすことが出来る。
【００９３】
すなわち、対物レンズ１５０６は、光を集光し、スライドガラス１５０１上のビーズに光を照射する。また、対物レンズ１５０６は、スライドガラス１５０１上のビーズが照射により発した蛍光の一部を回収し、平行光とする。
【００９４】
集光レンズ１５０７は、対物レンズ１５０６を通じたスライドガラス１５０１上ビーズから蛍光した光を集光する。ＣＣＤカメラ１５０８は、集光レンズ１５０７で集光した光を検出し、像を形成する。画像データ１５１０は、ＣＣＤカメラ１５０８で形成された像のデータである。
【００９５】
本実施例によるＤＮＡシーケンサ１５００は、情報抽出部１３において、画像データ１５１０を、高速大容量の画像情報を有する抽出データ１４とデータ分配の制御に用いる、抽出データ１４よりも小容量の抽出制御情報１５に分離し、高速大容量データはデータバッファ１６、伝送制御部１８を経由してデータ処理し、小容量の制御情報はデータ分配表２２と分配制御コア２４による分配制御ユニット３７の分配制御に用いる構成とした。
【００９６】
よって、本実施例によるＤＮＡシーケンサ１５００は、分配制御ユニット３７に対して、情報抽出部１３における抽出データ１４に比べ容量の小さい制御情報により処理可能としたため、分配制御ユニット３７を従来に比べて低コスト化、また低省電力化が可能となった。以上のことから、低コスト、低消費電力で高速大容量のデータ処理を実現可能な検査装置、特にＤＮＡシーケンサを提供することができる。
【実施例４】
【００９７】
本実施例では、高速大容量の画像情報を有する抽出データ１４とデータ分配の制御に用いる、抽出データ１４よりも小容量の抽出制御情報１５に分離する部位をカード上に実装し、装置をより汎用的に実現する半導体外観検査装置の例を説明する。
【００９８】
図１５は、本実施例の半導体外観検査装置の構成図の例である。半導体外観検査装置１７００は、ＸＹステージ１、ウェハ２、対物レンズ４、イメージセンサ５、集約レンズ６、光源７、アナログ画像情報１０、Ａ/Ｄ変換器１１、画像データ１２、情報抽出部１３、抽出データ１４、抽出制御情報１５、データバッファ１６、バッファデータ１７、伝送制御部１８、伝送制御情報１９、データパケット２０、共有バス２１、データ分配表２２、分配制御情報２３、分配制御コア２４、分配制御ユニット３７、経路スイッチ２６、第１のプロセッサエレメント２７、第２のプロセッサエレメント２８、第ｎのプロセッサエレメント２９、結果出力部３０、データ処理部制御情報３１、データ分配制御部制御情報３２、中央制御部３３、スキャン制御部３４、ステージ制御信号３５、スキャン制御信号３６、画像検出部制御情報３９、ＰＣカード１７０１、高速データ入力ポート１７０２、高速データ出力ポート１７０３、カードエッジコネクタ１７０４、カードとＰＣ間通信データ１７０５、ＰＣスロット１７０６、を有する。
【００９９】
図１の半導体外観検査装置９９に、データ分配制御部３８の代わりに、ＰＣカード１７０１、高速データ入力ポート１７０２、高速データ出力ポート１７０３、カードエッジコネクタ１７０４、カードとＰＣ間通信データ１７０５、ＰＣスロット１７０６を追加したものである。その他の構成は、既に説明した図１に示された同一の符号を付された構成と、同一の機能を有するので、それらの説明は省略する。
【０１００】
ＰＣカード１７０１は、ＰＣ（ＰＥｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）のＰＣスロット１７０６に挿すためのコネクタ１７０４を具備する、汎用的なカード状の基板等である。高速データ入力ポート１７０２は、高速大容量な画像データ１２をＰＣカード１７０１に入力するためのインタフェースであり、本実施例においては、ＣＸ４やＳＦＰと呼ばれる汎用的なポート規格のインタフェースである。
【０１０１】
高速データ出力ポート１７０３は、高速大容量なデータ２０をＰＣカード１７０１から出力するためのインタフェースであり、高速データ入力ポート１７０４同様、本実施例においては、ＣＸ４やＳＦＰと呼ばれる汎用的なポート規格のインタフェースである。
【０１０２】
カードエッジコネクタ１７０４は、ＰＣスロット１７０６に挿すためのコネクタであり、本実施例においては、ＰＣＩＥｘｐｒｅｓｓ規格に準拠したコネクタ形状を持つ。ＰＣスロット１７０６はＰＣがその性能、機能を拡張する際にＰＣカードを接続するために設けられた汎用的なポートであり、本実施例においてはＰＣＩＥｘｐｒｅｓｓ規格に準拠したポートを持ち、ＰＣカード１７０１との間で、カードとＰＣ間通信データ１７０５を通じて、データのやり取りを行う。
【０１０３】
本実施例による半導体外観検査装置１７００は、情報抽出部１３において、画像データ１２を、高速大容量の画像情報を有する抽出データ１４とデータ分配の制御に用いる、抽出データ１４よりも小容量の抽出制御情報１５に分離し、高速大容量データはデータバッファ１６、伝送制御部１８を経由してデータ処理し、小容量の制御情報はデータ分配表２２と分配制御コア２４による分配制御ユニット３７の分配制御に用いる構成とした。
【０１０４】
また、本実施例による半導体外観検査装置１７００は、高速大容量データはデータバッファ１６と伝送制御部１８を搭載したＰＣカード１７０１に集約し、低速な制御情報はカードエッジコネクタ１７０４、データ１７０５、ＰＣポート１７０６を通じ、分配制御部（ＰＣ）３７と情報のやり取りを行うよう、実装の分離集約を行った。
【０１０５】
よって、本実施例による半導体外観検査装置９９は、分配制御ユニット３７に対して、情報抽出部１３における抽出データ１４に比べ容量の小さい制御情報により処理可能としたため、分配制御ユニット３７を従来に比べて低コスト化、また低省電力化が可能となった。また高速大容量のデータ分配機能を追加するのに、ＰＣカード１７０１をＰＣポート１７０６に挿入するだけで、その機能を実現可能とした。
【０１０６】
また、本実施例による半導体外観検査装置１７００は、ＰＣカード１７０１のカードエッジコネクタ１７０４をＰＣポート１７０６の汎用的な規格に合わせて構成するため、高速大容量な画像データの分配制御を低コストでかつ、汎用的に実現可能という面で優れている。
【０１０７】
また、本実施例による半導体外観検査装置１７００は、複数センサデータの分配制御を実現するためにはＰＣカード１７０１を追加しＰＣ３７に挿すだけで実現可能とし、従来のデータ分配制御ＰＣを複数台用意する実現手段に比べて、装置の低コスト化という面で優れている。
【０１０８】
以上のことから、低コスト、低消費電力で高速大容量のデータ処理を実現可能な検査装置を提供することができる。
【０１０９】
なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
【０１１０】
また、上記の各構成、機能、処理部、処理手段等は、それらの一部又は全部を、例えば集積回路で設計する等によりハードウェアで実現してもよい。また、上記の各構成、機能等は、プロセッサがそれぞれの機能を実現するプログラムを解釈し、実行することによりソフトウェアで実現してもよい。各機能を実現するプログラム、テーブル、ファイル等の情報は、メモリや、ハードディスク、ＳＳＤ（Solid State Drive）等の記録装置、または、ＩＣカード、ＳＤカード、ＤＶＤ等の記録媒体に置くことができる。
【０１１１】
また、制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしも全ての制御線や情報線を示しているとは限らない。実際には殆ど全ての構成が相互に接続されていると考えてもよい。
【符号の説明】
【０１１２】
９９  半導体外観検査装置
１  ＸＹステージ
２  ウェハ
４  対物レンズ
５  イメージセンサ
６  集約レンズ
７  光源
１０  アナログ画像情報
１１  Ａ/Ｄ変換器
１２  画像データ
１３  情報抽出部
１４  抽出データ
１５  抽出制御情報
１６  データバッファ
１７  バッファデータ
１８  伝送制御部
１９  伝送制御情報
２０  データパケット
２１  共有バス
２２  データ分配表
２３  分配制御情報
２４  分配制御コア
３７  分配制御ユニット
３８  データ分配制御部
２６  経路スイッチ
２７  第１のプロセッサエレメント
２８  第２のプロセッサエレメント
２９  第ｎのプロセッサエレメント
３０  結果出力部
３１  データ処理部制御情報
３２  データ分配制御部制御情報
３３  中央制御部
３４  スキャン制御部
３５  ステージ制御信号
３６  スキャン制御信号
３９  画像検出部制御情報
２００  情報選択部
２０１  バッファインタフェース
２０２  バッファアドレス
２０４  制御情報生成部
６００  デコーダ
６０１  アドレス制御
６０２  バッファインタフェース
６０３  データパケット化部
６０４  ネットワークインタフェース
８０１  データ受信部
８０３  画像メモリ
８０２  ネットワーク送出部
８０５  ＤＭＡコントローラ
８０６  制御ＣＰＵ
８０４  データ・制御共有バス
８００  データ分配制御部
１０００  実施例２による半導体外観検査装置
１００１  第２のイメージセンサ
１００２  第３のイメージセンサ
１００３  第２のアナログ画像情報
１００４  第３のアナログ画像情報
１００５  第２のＡ/Ｄ変換器
１００６  第３のＡ/Ｄ変換器
１００７  第２の画像データ
１００８  第３の画像データ
１０１３  第２の情報抽出部
１０１４  第２の抽出データ
１０１５  第２の抽出制御情報
１０１６  第２のデータバッファ
１０１７  第２のバッファデータ
１０１８  第２の伝送制御部
１０１９  第２の伝送制御情報
１０２０  第２のデータパケット
１０２３  第３の情報抽出部
１０２４  第３の抽出データ
１０２５  第３の抽出制御情報
１０２６  第３のデータバッファ
１０２７  第３のバッファデータ
１０２８  第３の伝送制御部
１０２９  第３の伝送制御情報
１０３０  第３のデータパケット
１１０４  制御情報生成部
１１０５  センサ番号
１５００  実施例３によるＤＮＡシーケンサ
１５０４  ＸＹステージ
１５０１  スライドガラス
１５０２、１５０３  送液用チューブ
１５０５  光源
１５０６  対物レンズ
１５０７  集光レンズ
１５０８  ＣＣＤカメラ
１５１０  画像データ
１６００  従来のＤＮＡシーケンサ
１７００  実施例４による半導体外観検査装置
１７０１  ＰＣカード
１７０２  高速データ入力ポート
１７０３  高速データ出力ポート
１７０４  カードエッジコネクタ
１７０５  カードとＰＣ間通信データ
１７０６  ＰＣスロット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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