(57)【要約】【課題】ＩＣモジュール表面の凹凸を低減して、外観の品質を向上できるようにしたＩＣカード及びＩＣカード用のカード基材を提供する。【解決手段】モジュール基板２０と、モジュール基板２０の中央部２０ａに固定されたＩＣチップ３０と、ＩＣチップ３０を封止するモールド樹脂４０とを有し、モジュール基板２０のモールド樹脂４０よりも外周部のＩＣチップ固定面側に取付面２６が設けられたＩＣモジュール１０と、ＩＣモジュール１０を収容する凹部７０を表面６１側に有するカード基材６０と、を備える。ＩＣモジュール１０が凹部７０に収容され、取付面２６が凹部７０のうち取付面２６と対向する装着面７６に取り付けられた状態で、モジュール基板２０の外周部２０ｂは中央に向かって下に傾斜している。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モジュール基板と、前記モジュール基板の中央部に固定されたＩＣチップと、前記ＩＣチップを封止する封止材とを有し、前記モジュール基板の前記封止材よりも外周部のＩＣチップ固定面側に取付面が設けられたＩＣモジュールと、
前記ＩＣモジュールを収容する凹部を一方の面側に有するカード基材と、を備え、
前記ＩＣモジュールの取付面が前記カード基材の凹部に取付けられ、前記モジュール基板の外周部が中央に向かって下に傾斜していることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記凹部は、前記外周部を収容する第１の収容部と、前記第１の収容部の内側に位置して前記封止材を収容する第２の収容部とを含み、
前記第１の収容部の深さは、前記第２の収容部に近づくほど深くなるように、前記装着面が階段状、又は前記一方の面に対してテーパ状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記装着面は階段状に形成されており、前記装着面の各段のうち最も外周側に位置する第１の段は、前記装着面の各段の中で段差が最も大きいことを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記第１の段は、段差が２００μｍ以上、３００μｍ以下であることを特徴とする請求項３に記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記装着面の各段のうち前記第１の段を除く他の段はそれぞれ、段差が０μｍよりも大きく、２０μｍ以下であることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記装着面の各段は、前記第２の収容部に近い段ほど段差ｄと幅ｗの比ｄ／ｗが小さいことを特徴とする請求項２から請求項５の何れか一項に記載のＩＣカード。
【請求項７】
前記取付面と前記装着面とを接着する接着層、をさらに備え、
前記接着層の厚さは、前記封止材に近づくほど薄くなるように、前記装着面と対向する面が階段状、又は前記外周部の前記装着面と対向する面に対してテーパ状に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項６の何れか一項に記載のＩＣカード。
【請求項８】
前記接着層の前記装着面と対向する面は階段状に形成されており、該対向する面の各段の段差はそれぞれ０μｍよりも大きく、３０μｍ以下であることを特徴とする請求項７に記載のＩＣカード。
【請求項９】
モジュール基板と、前記モジュール基板の中央部に固定されたＩＣチップと、前記ＩＣチップを封止する封止材とを有し、前記モジュール基板の前記封止材よりも外周部のＩＣチップ固定面側に取付面が設けられたＩＣモジュール、を装着するためのＩＣカード用のカード基材であって、
前記ＩＣモジュールを収容するための凹部を一方の面側に有し、
前記凹部は、前記モジュール基板の外周部を収容するための第１の収容部と、前記第１の収容部の内側に位置して前記封止材を収容するための第２の収容部とを含み、
前記第１の収容部の深さは、前記第２の収容部に近づくほど深くなるように、前記取付面と対向する装着面が階段状、又は前記一方の面に対してテーパ状に形成されていることを特徴とするＩＣカード用のカード基材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカード及びＩＣカード用のカード基材に関し、特に、ＩＣモジュール表面の凹凸を低減して、外観の品質を向上できるようにしたＩＣカード及びＩＣカード用のカード基材に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の従来技術としては、例えば特許文献１、２に開示されたものがある。
即ち、特許文献１には、カード基材に形成されたモジュール嵌入穴にＩＣモジュールを嵌入し接着してなるＩＣカードにおいて、ＩＣモジュールの基板（以下、モジュール基板ともいう。）にモールド樹脂の外周に沿う溝が設けられた構造が開示されている。この構造により、ＩＣカードに曲げ力が加わった時に溝が応力を吸収し、応力がモールド樹脂へ伝播することが防止され、これにより、モールド樹脂がモジュール基板から剥がれることがなく、ＩＣモジュールの保護が可能となることが記載されている。
【０００３】
また、特許文献２には、モールド樹脂がモジュール基板に対して凸状の曲面を有するＩＣモジュールをカード基材に装着したＩＣカードにおいて、ＩＣモジュールを装着するためにカード基材に形成した凹孔のほぼ中心を通る断面の曲面が、ＩＣモジュールのモールド樹脂曲面に近似する形状に形成された構造が開示されている。この構造により、モールド樹脂の底面と、凹孔の底面との間の空間容積が減少することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−１９１１８４号公報
【特許文献２】特開２００３−３０８５０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ＩＣモジュールのコストダウンを目的にモジュール基板の厚みを全体的に薄くしたり、ＩＣモジュールに曲げ耐性を付与するためにモジュール基板の厚みを部分的に薄くしたりする（例えば、ガラスエポキシをくり抜く）ことが考えられる。ここで、本発明者は、モジュール基板の厚みを薄くしていく（即ち、薄型化を進める）と、カード化製造工程で、モジュール基板の外周部が変形してしまい、カード化後にＩＣモジュール表面の外観が損なわれてしまう（即ち、見栄えが悪い、外観品質の低下）という課題を発見した。この課題について、具体的に説明する。
【０００６】
図１０（ａ）に示すように、ＩＣカードの製造工程では、まず、ＩＣモジュール３１０を用意する。ＩＣモジュール３１０は、例えば、モジュール基板３２０と、モジュール基板３２０の下面側に配置されたＩＣチップ３３０と、ＩＣチップ３３０を覆うモールド樹脂３４０とを有する。モジュール基板３２０の外周部３２０ｂはモールド樹脂３４０から露出しており、この外周部３２０ｂの下面側に接着テープ３９０を貼り付ける。この接着テープ３９０の貼付けは、例えば、上金型４１０と下金型４２０との間にＩＣモジュール３１０と接着テープ３９０とを配置し、ＩＣモジュール３１０の外周部３２０ｂと接着テープ３９０とを上金型４１０及び下金型４２０とでプレスすることにより行う。
【０００７】
このプレスにより、断面視による形状（以下、断面形状）が元々平坦であったモジュール基板３２０が、図１０（ｂ）に示すように、上反りに変形してしまう。この上反り形状のまま、上金型５１０と下金型５２０とを用いて、ＩＣモジュール３１０をカード基材３６０の凹部に嵌め込む。この嵌め込みは、モジュール基板３２０の外周部３２０ｂのみを熱プレスすることにより行う。なお、モジュール基板３２０の中央部３２０ａは、モールド樹脂３４０や、ＩＣチップ３３０の破損を防ぐために熱プレスしない。
【０００８】
その結果、図１０（ｃ）に示すように、カード化後にモジュール基板３２０の外周部３２０ｂは、中央に向かって上に傾斜した形状となり、ＩＣモジュール３１０の表面の凹凸が目立つ状態となっていた。カード基材３６０の表面は平坦であるため、ＩＣモジュール３１０の表面の凹凸は特に目立ち易い。また、このような外観品質の低下は、モジュール基板３２０が薄型化するほど顕著となる傾向があった。
そこで、この発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、ＩＣモジュール表面の凹凸を低減して、外観の品質を向上できるようにしたＩＣカード及びＩＣカード用のカード基材の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明の一態様に係るＩＣカードは、モジュール基板と、前記モジュール基板の中央部に固定されたＩＣチップと、前記ＩＣチップを封止する封止材とを有し、前記モジュール基板の前記封止材よりも外周部のＩＣチップ固定面側に取付面が設けられたＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールを収容する凹部を一方の面側に有するカード基材と、を備え、前記ＩＣモジュールの取付面が前記カード基材の凹部に取付けられ、前記モジュール基板の外周部が中央に向かって下に傾斜していることを特徴とする。
【００１０】
また、上記のＩＣカードにおいて、前記凹部は、前記外周部を収容する第１の収容部と、前記第１の収容部の内側に位置して前記封止材を収容する第２の収容部とを含み、前記第１の収容部の深さは、前記第２の収容部に近づくほど深くなるように、前記装着面が階段状、又は前記一方の面に対してテーパ状に形成されていることを特徴としてもよい。
また、上記のＩＣカードにおいて、前記装着面は階段状に形成されており、前記装着面の各段のうち最も外周側に位置する第１の段は、前記装着面の各段の中で段差が最も大きいことを特徴としてもよい。
【００１１】
また、上記のＩＣカードにおいて、前記第１の段は、段差が２００μｍ以上、３００μｍ以下であることを特徴としてもよい。
また、上記のＩＣカードにおいて、前記装着面の各段のうち前記第１の段を除く他の段はそれぞれ、段差が０μｍよりも大きく、２０μｍ以下であることを特徴としてもよい。
また、上記のＩＣカードにおいて、前記装着面の各段は、前記第２の収容部に近い段ほど段差ｄと幅ｗの比ｄ／ｗが小さいことを特徴としてもよい。
【００１２】
また、上記のＩＣカードにおいて、前記取付面と前記装着面とを接着する接着層、をさらに備え、前記接着層の厚さは、前記封止材に近づくほど薄くなるように、前記装着面と対向する面が階段状、又は前記外周部の前記装着面と対向する面に対してテーパ状に形成されていることを特徴としてもよい。
また、上記のＩＣカードにおいて、前記接着層の前記装着面と対向する面は階段状に形成されており、該対向する面の各段の段差はそれぞれ０μｍよりも大きく、３０μｍ以下であることを特徴としてもよい。
【００１３】
本発明の別の態様に係るモジュール基板と、前記モジュール基板の中央部に固定されたＩＣチップと、前記ＩＣチップを封止する封止材とを有し、前記モジュール基板の前記封止材よりも外周部のＩＣチップ固定面側に取付面が設けられたＩＣモジュール、を装着するためのＩＣカード用のカード基材であって、前記ＩＣモジュールを収容するための凹部を一方の面側に有し、前記凹部は、前記モジュール基板の外周部を収容するための第１の収容部と、前記第１の収容部の内側に位置して前記封止材を収容するための第２の収容部とを含み、前記第１の収容部の深さは、前記第２の収容部に近づくほど深くなるように、前記取付面と対向する装着面が階段状、又は前記一方の面に対してテーパ状に形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の一態様によれば、モジュール基板の外周部は、その取付面が凹部の装着面に取り付けられた状態で、中央に向かって下に傾斜している。これにより、モジュール基板の表面の凹凸を低減することができるので、ＩＣカードの外観の品質を向上することができる（即ち、外観不良を低減することができる。）。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１実施形態に係るＩＣカード１００の構成例を示す平面図である。
【図２】第１実施形態に係るＩＣカード１００の構成例を示す断面図である。
【図３】カード基材６０の構成例を示す平面図と断面図である。
【図４】第１実施形態に係るＩＣカード１００の製造工程を模式的に示す断面図である。
【図５】装着面７６の段差ｄと幅ｗの比ｄ／ｗの一例を示す概念図である。
【図６】第１実施形態に係るカード基材６０の変形例を示す平面図と断面図である。
【図７】第１実施形態に係るＩＣカード１００の製造工程の変形例を模式的に示す断面図である。
【図８】第２実施形態に係るＩＣカード２００の製造工程を模式的に示す断面図である。
【図９】第３実施形態に係るＩＣカード３００の製造工程を模式的に示す断面図である。
【図１０】課題を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
＜第１実施形態＞
（構成）
図１は、本発明の第１実施形態に係るＩＣカード１００の構成例を示す平面図である。
図２はＩＣカード１００の構成例を示す断面図であり、図２（ａ）は図１に示すＩＣカード１００をＡ−Ａ線で切断した断面の拡大図、図２（ｂ）は図２（ａ）に示す断面の一部をさらに拡大した拡大図である。
【００１７】
図１、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＩＣカード１００は、ＩＣモジュール１０と、ＩＣモジュール１０を装着するカード基材６０と、ＩＣモジュール１０をカード基材６０に接着する接着層９０と、を備える。
ＩＣモジュール１０は、モジュール基板２０と、モジュール基板２０の中央部２０ａに固定されたＩＣチップ３０と、ＩＣチップ３０を封止するモールド樹脂４０とを有する。
【００１８】
モジュール基板２０は、例えば、基板本体であるガラスエポキシ２１と、ガラスエポキシ２１の上面２２側に形成された電極パターン２５とを有する。ガラスエポキシ２１の下面２３は、ＩＣチップ３０を固定するＩＣチップ固定面である。ＩＣチップ３０は、例えば銀（Ａｇ）ペースト３１等を介して、モジュール基板２０の中央部２０ａのＩＣチップ固定面に固定されている。モジュール基板２０の中央部２０ａのＩＣチップ固定面は、モールド樹脂４０で覆われており、このモールド樹脂４０によってＩＣチップ３０が封止されている。また、モジュール基板２０の中央部２０ａと、モールド樹脂４０よりも外周に位置する外周部２０ｂは例えば分離しており、中央部２０ａと外周部２０ｂとが電極パターン２５によって連結されている。モジュール基板２０のモールド樹脂４０から露出している外周部２０ｂのＩＣチップ固定面側（即ち、下面２３側）が、カード基材６０への取付面２６となっている。
【００１９】
電極パターン２５は、例えば、銅（Ｃｕ）箔等の金属膜からなる。図示しないが、ガラスエポキシ２１にはスルーホールが形成されており、このスルーホールを透してＩＣチップ３０と電極パターン２５とが電気的に接続している。モールド樹脂４０は、例えば、熱硬化性のエポキシ系樹脂からなる。
図３はカード基材６０の構成例を示す図であり、図３（ａ）はカード基材６０が有する凹部とその周辺を示す平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）に示すカード基材６０をＢ−Ｂ線で切断した断面図、図３（ｃ）は図３（ｂ）に示す断面の一部を拡大した拡大図である。
【００２０】
図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、カード基材６０は、その一方の面（例えば、表面）６１側に、ＩＣモジュール１０を収容するための凹部７０を有する。この凹部７０は、図２（ａ）及び（ｂ）でも示したように、モジュール基板２０の外周部を収容するための第１の凹部７１と、第１の凹部７１の内側に位置してモールド樹脂４０とＩＣチップ３０、モジュール基板２０の中央部２０ａを収容するための第２の凹部７２とを含む。
図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、第１の凹部７１の深さは、第２の凹部７２に近づくほど深くなるように、ＩＣモジュール１０の取付面と対向する装着面（底面の少なくとも一部）７６が、階段状に形成されている。
【００２１】
ここで、装着面７６の各段７６ａ、７６ｂ、７６ｃ、７６ｄのうち最も外縁側に位置する第１の段７６ａは、装着面７６の各段の中で段差が最も大きく、その段差（即ち、カード基材６０の表面６１から第１の段７６ａまでの深さ）ｄ１は例えば２００μｍ以上、３００μｍ以下である。また、装着面７６の各段のうち、第１の段７６ａよりも第２の凹部７２に近い第２の段７６ｂ、第３の段７６ｃ、第４の段７６ｄの各段差ｄ２、ｄ３、ｄ４はそれぞれ、例えば０μｍよりも大きく、２０μｍ以下である。なお、装着面７６の階段形状は、ミリング（切削加工）で形成することができる。
【００２２】
一方、第２の凹部７２の深さＤは、モールド樹脂４０とモジュール基板２０の総厚とほぼ同じであり、例えば６００μｍである。図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、第２の凹部７２はモールド樹脂４０よりも幅広に形成されている。これにより、モールド樹脂４０の側面と第２の凹部７２の側面との間に若干の隙間を確保できるようになっている。
接着層９０は、ＩＣモジュール１０の取付面２６とカード基材６０の装着面７６との間に配置されており、取付面２６を装着面７６に接着し固定している。接着層９０は、例えば、接着テープ又は接着剤であり、熱硬化性のフェノール樹脂からなる。接着層９０の厚さは、例えば５０μｍである。
【００２３】
図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、このＩＣカード１００では、ＩＣモジュール１０が凹部７０に収容され、ＩＣモジュール１０の取付面２６が第１の凹部７１の装着面７６に取り付けられている。この状態で、モジュール基板２０の外周部２０ｂは、中央に向かって下に傾斜している（言い換えると、モジュール基板２０の外周部２０ｂは、ＩＣモジュール１０の中央部２０ａから離れるほどＩＣチップ固定面とは反対の上面２２側へ上反りしている。）。
【００２４】
（製造方法）
次に、上述したＩＣカード１００の製造方法について説明する。
図４（ａ）及び（ｂ）は、第１実施形態に係るＩＣカード１００の製造工程を模式的に示す断面図と、その一部を拡大した拡大図である。第１実施形態において、ＩＣモジュール１０の取付面２６に接着層９０を貼り付ける工程までは、図１０（ａ）と同じである。接着層９０を貼付した後、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、上金型１１０と下金型１２０を用いて、ＩＣモジュール１０を上述したカード基材６０の凹部７０に嵌め込む（装着工程）。この嵌め込みは、モジュール基板２０の外周部２０ｂのみを熱プレスする。モジュール基板２０の中央部２０ａは、モールド樹脂４０や、ＩＣチップ３０の破損を防ぐために熱プレスしない。
【００２５】
（第１実施形態の効果）
本発明の第１実施形態は、以下の効果を奏する。
（１）凹部７０は、モジュール基板２０の外周部を収容する第１の凹部７１と、第１の凹部７１の内側に位置してモールド樹脂４０等を収容する第２の凹部７２とを含む。そして、第１の凹部７１の深さは、第２の凹部７２に近づくほど深くなるように、その装着面７６が階段状に形成されている。
これにより、接着層９０の貼付工程で上反りした外周部２０ｂの取付面２６の形状と、カード基材６０の装着面７６の形状とをほぼ一致させることができる。その結果、ＩＣモジュール１０の装着工程では、外周部２０ｂの取付面２６を第１の凹部７１の装着面７６全体にほぼ均一な力で押圧することができる。
【００２６】
これにより、ＩＣモジュール１０をカード基材６０に装着した状態で、モジュール基板２０の外周部２０ｂを、中央に向かって下に傾斜した形状にすることができる。モジュール基板２０の外周部２０ｂは、図１０（ｃ）に示した中央に向かって上に傾斜した形状ではなく、図２（ｂ）に示すように中央に向かって下に傾斜した形状であるため、モジュール基板２０の表面の凹凸を低減することができる。従って、ＩＣカード１００の外観の品質を向上することができる（即ち、外観不良を低減することができる。）。
【００２７】
（２）また、第１の凹部７１の装着面７６の各段のうち、最も外周側に位置する第１の段７６ａは、装着面７６の各段の中で段差が最も大きく、その段差ｄ１は例えば２００μｍ以上、３００μｍ以下であることが好ましい。これにより、モジュール基板２０にガラスエポキシ２１が用いられている場合でも、モジュール基板２０の厚み＋接着層９０の厚みと段差ｄ１とをほぼ一致させることができ、第１の凹部７１から電極パターン２５が突き出てカード基材６０の表面６１に段差が生じること（即ち、ＩＣモジュール１０の端子高さが、カード基材６０の表面６１よりも高くなること）を防ぐことができる。
【００２８】
（３）また、装着面７６の第１の段７６ａを除く他の段は、段差を小さくすると共に、段数を多くすることが好ましい。例えば、装着面７６の各段のうち第１の段７６ａを除く他の段（例えば、第２の段７６ｂ、第３の段７６ｃ、第４の段７６ｄ）はそれぞれ、段差が０μｍよりも大きく、２０μｍ以下であることが好ましい。これにより、装着面７６の断面形状を曲線に近づけることができる。
【００２９】
（変形例）
（１）なお、第１実施形態では、装着面７６の各段について、段差ｄと幅ｗの比ｄ／ｗを第２の凹部７２に近い段ほど小さくしてもよい。例えば、図５に示すように、第１の段７６ａの段差ｄ１と幅ｗ１の比をｄ１／ｗ１とし、第２の段７６ｂの段差ｄ２と幅ｗ２の比をｄ２／ｗ２とし、第３の段７６ｃの段差ｄ３と幅ｗ３の比をｄ３／ｗ３とし、第４の段７６ｄの段差ｄ４と幅ｗ４の比をｄ４／ｗ４とする。このとき、下記（α）式を満たすように、装着面７６の段差ｄと幅ｗの比ｄ／ｗを設定してもよい。
ｄ１／ｗ１  ＞  ｄ２／ｗ２  ＞  ｄ３／ｗ３  ＞  ｄ４／ｗ４  …（α）
このような構成であっても、上記の第１実施形態の効果（１）〜（３）と同様の効果を奏する。また、（α）式を満たすことにより、装着面７６の断面形状を単なる曲線ではなく、第２の凹部７２から遠ざかるほど曲率の大きい曲線に近づけることができる。
【００３０】
（２）また、第１実施形態では、装着面７６が階段状ではなく、テーパ（斜面）状であってもよい。図６（ａ）〜（ｃ）は第１実施形態の変形例に係るカード基材６０を示す図であり、図６（ａ）はカード基材６０が有する凹部とその周辺を示す平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）に示すカード基材６０をＣ−Ｃ線で切断した断面図、図６（ｃ）は図６（ｂ）に示す断面の一部を拡大した拡大図である。図７は、第１実施形態に係るＩＣカード１００の製造工程の変形例を模式的に示す断面図である。
図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、第１の凹部７１の深さは、第２の凹部７２に近づくほど深くなるように、第１の凹部７１の装着面７６（底面の少なくとも一部）が、カード基材６０の表面６１に対してテーパ状に形成されている。
【００３１】
図７に示すように、装着面７６の表面６１に対する傾斜角度をθとしたとき、θは例えば０°よりも大きく、２°以下、また０．５°以上２°以下、さらには１°以上２°以下であることが好ましい。また、θは上記の範囲内で、さらに外周部２０ｂの上反りの変形量と同等の角度であることが好ましい。このような装着面７６のテーパ形状は、ミリングで形成することができる。
このような構成であっても、接着層９０の貼付工程で上反りした外周部２０ｂの取付面２６の形状と、カード基材６０の装着面７６の形状とをほぼ一致させることができる。従って、第１実施形態の効果（１）と同様の効果を奏する。
【００３２】
＜第２実施形態＞
上記の第１実施形態では、カード基材の装着面が階段状である場合について説明した。しかしながら、本発明の実施形態では、カード基材の装着面ではなく、接着層の装着面と対向する面が階段状であってもよい。
【００３３】
（構成）
図８は、本発明の第２実施形態に係るＩＣカード２００の製造工程を模式的に示す断面図である。図８に示すように、このＩＣカード１００では、接着層１９０の厚さは、モールド樹脂４０に近づくほど薄くなるように、接着層１９０の装着面７６と対向する面（以下、接着面）が階段状に形成されている。接着層１９０の厚さは、例えば３０μｍ以上、１００μｍ以下である。また、接着面の第１の段１９６ａ、第２の段１９６ｂ、第３の段１９６ｃ、第４の段１９６ｄの各厚さをｔ１、ｔ２、ｔ３、ｔ４としたとき、各段１９６ａ、１９６ｂ、１９６ｃ、１９６ｄの段差（即ち、隣接する各段との厚みの差ｔ１−ｔ２、ｔ２−ｔ３、ｔ３−ｔ４）はそれぞれ、例えば０μｍよりも大きく、３０μｍ以下である。
【００３４】
（製造方法）
階段状の接着層１９０は、例えば、接着テープを順次多層に重ねることにより形成することができる。例えば、図１０（ａ）に示した上金型４１０と下金型４２０との間にモジュール基板２０と１層目の接着テープとを配置し、モジュール基板２０の外周部２０ｂと１層目の接着テープとを上金型及び下金型でプレスする。これにより、モジュール基板２０の取付面２６に１層目の接着テープを形成する。
【００３５】
次に、図１０（ａ）に示した上金型４１０と下金型４２０との間にモジュール基板２０と２層目の接着テープとを配置し、モジュール基板２０の外周部２０ｂと２層目の接着テープとを上金型及び下金型でプレスする。これにより、１層目の接着テープに、１層目の接着テープよりも幅の短い２層目の接着テープを積層する。以下同様の方法で、３層目の接着テープと、４層目の接着テープを順次積層する。これにより、段数が４段の階段状の接着層１９０を形成することができる。接着テープには、例えば熱硬化性のフェノール樹脂からなるテープを用いる。
【００３６】
なお、接着層１９０を形成した後の製造工程は第１実施形態と同じである。即ち、接着層１９０を形成した後、図４（ａ）及び（ｂ）に示したように、上金型１１０と下金型１２０を用いて、ＩＣモジュール１０を上述したカード基材６０の凹部７０に嵌め込む。この嵌め込みは、ＩＣモジュール１０の外周部２０ｂのみを熱プレスする。
【００３７】
（第２実施形態の効果）
本発明の第２実施形態は、以下の効果を奏する。
（１）接着層１９０の接着面は階段状に形成されている。これにより、接着層１９０の貼付工程で上反りした外周部２０ｂの取付面２６の傾きを、接着層１９０の階段状の厚みで相殺することができ、接着層１９０の装着面と、カード基材６０の装着面７６とをほぼ平行にすることができる。これにより、ＩＣモジュール１０の装着工程では、外周部２０ｂの取付面２６を第１の凹部７１の装着面７６全体にほぼ均一な力で押圧することができる。従って、第１実施形態の効果（１）と同様の効果を奏する。
【００３８】
（２）また、接着層１９０の各段の段差を小さくすると共に、段数を多くすることが好ましい。例えば、接着面の各段１９６ａ、１９６ｂ、１９６ｃ、１９６ｄの段差はそれぞれ、０μｍよりも大きく、３０μｍ以下であることが好ましい。これにより、第１実施形態の効果（３）と同様の効果を奏する。
【００３９】
（変形例）
第２実施形態においても、接着層９０の接着面は階段状ではなく、テーパ（斜面）状であってもよい。即ち、接着層９０の厚さは、モールド樹脂４０に近づくほど厚くなるように、その接着面が、モジュール基板２０の中央部２０ａのＩＣチップ固定面とは反対側の面（例えば、上面２２）に対して、テーパ状に形成されていてもよい。このような構成であっても、第２実施形態の効果（１）と同様の効果を奏する。
【００４０】
＜第３実施形態＞
本発明では、ＩＣモジュール１０をカード基材６０の凹部に嵌め込む工程で用いる金型のうち、上金型のモジュール基板２０の外周部２０ｂを押圧する面（以下、押圧面）をテーパ状にしてもよい。
【００４１】
図９は、本発明の第３実施形態に係るＩＣカード３００の製造工程を模式的に示す断面図である。図９に示すように、この第３実施形態では、上金型２１０の押圧面２１１を、上反り変形している外周部３２０ｂと平行となるように、中央部３２０ａに対してテーパ状に形成しておく。これにより、外周部３２０ｂのうち、モジュール基板３２０の中央部３２０ａに近い位置ほど強く押圧することができるので、ＩＣモジュール３１０をカード基材３６０に装着した後、モジュール基板３２０の外周部３２０ｂを、中央に向かって下に傾斜した形状にすることができる。よって、モジュール基板３２０表面の凹凸を低減することができ、ＩＣカードの外観の品質を向上することができる。
【００４２】
＜その他＞
本発明では、第１〜第３実施形態のうち、任意の２つ以上を組み合わせて行ってもよい。また、本発明は、第１〜第３実施形態に限定されうるものではない。当業者の知識に基づいて各実施形態に設計の変更等を加えることが可能であり、そのような変形が加えられた態様も本発明の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００４３】
１０、３１０  ＩＣモジュール
２０、３２０  モジュール基板
２０ａ、３２０ａ  中央部
２０ｂ、３２０ｂ  外周部
２１  ガラスエポキシ
２２  上面
２３  下面（ＩＣチップ固定面の一例）
２５  電極パターン
２６  取付面
３０、３３０  ＩＣチップ
３１  Ａｇペースト
４０、３４０  モールド樹脂（封止材の一例）
６０、３６０  カード基材
６１  表面（一方の面の一例）
７０  凹部
７１  第１の凹部（第１の収容部の一例）
７２  第２の凹部（第２の収容部の一例）
７６  装着面
７６ａ  （装着面の）第１の段
７６ｂ  （装着面の）第２の段
７６ｃ  （装着面の）第３の段
７６ｄ  （装着面の）第４の段
９０、１９０  接着層
１００、２００、３００  ＩＣカード
１１０  上金型
１２０  下金型
１９６ａ  （接着面の）第１の段
１９６ｂ  （接着面の）第２の段
１９６ｃ  （接着面の）第３の段
１９６ｄ  （接着面の）第４の段
２１０、４１０、５１０  上金型
２１１ 押圧面
２２０、４２０、５２０  下金型
３９０  接着テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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