(57)【要約】【課題】配線基板の反りを抑制する。【解決手段】複数のピース基板２２を、ピース基板２２を構成する材料よりも剛性の高いアルミニウム製のフレーム１１に取り付けることによって、配線基板１０を構成する。これにより、ピース基板２２に電子部品を実装するためのリフロー工程において、ピース基板２２が、ガラスの転移温度を超える温度になるまで加熱されたとしても、フレーム１１によって、ピース基板２２の反りが効果的に抑制される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属材料からなり、接続部が形成されたフレームと、
前記接続部に接続され、前記接続部との接続箇所での輪郭が、前記接続部の輪郭と一致する金属パターンが形成されたピース基板と、
を有する配線基板。
【請求項２】
請求項１の配線基板において、
前記フレームの厚さは、前記ピース基板の厚さよりも小さい。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の配線基板において、
前記ピース基板は、一対の基板からなる。
【請求項４】
請求項３に記載の配線基板において、
一対の前記ピース基板は、第１部分と第２部分とを有し、
一方の前記ピース基板の第１部分と、他方の前記ピース基板の第２部分とが並んで配置される。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板において、
前記ピース基板は、前記接続部に嵌合する嵌合部を有し、
前記金属パターンは、前記嵌合部に形成される。
【請求項６】
請求項５に記載の配線基板において、
前記嵌合部は、突出している。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の配線基板において、
前記金属パターンは、前記ピース基板の表面に形成される。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の配線基板において、
前記金属パターンは、レーザ光を遮蔽する。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか一項に記載の配線基板において、
前記ピース基板は、前記接続部に接着される。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の配線基板において、
前記ピース基板は、前記フレームに囲まれている。
【請求項１１】
請求項１０に記載の配線基板において、
前記ピース基板の四方が、前記フレームに接続される。
【請求項１２】
金属材料からなり、接続部が形成されたフレームを準備することと、
ピース基板として切り取られる対応部分を有するベース材料と、
前記対応部分の前記接続部に接続される箇所での輪郭が、前記接続部の輪郭と一致する金属パターンを、前記ベース材料に形成することと、
前記ベース材料と前記金属パターンの境界にレーザ光を照射して、前記ベース材料から前記ピース基板を切り離すことと、
前記ベース材料から切り離されることによって、前記ピース基板に形成された嵌合部を、前記接続部に嵌め込むことと、
を含む配線基板の製造方法。
【請求項１３】
請求項１２の配線基板の製造方法において、
前記フレームの厚さは、前記ピース基板の厚さよりも小さい。
【請求項１４】
請求項１２又は１３に記載の配線基板の製造方法において、
前記ピース基板は、一対の基板からなる。
【請求項１５】
請求項１４に記載の配線基板の製造方法において、
一対の前記ピース基板は、第１部分と第２部分とを有し、
一方の前記ピース基板の第１部分と、他方の前記ピース基板の第２部分とが並んで配置される。
【請求項１６】
請求項１２乃至１５のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法において、
前記嵌合部は、突出している。
【請求項１７】
請求項１２乃至１６のいずれか一項に記載の配線基板において、
前記金属パターンは、前記ピース基板の表面に形成される。
【請求項１８】
請求項１２乃至１７のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法において、
前記金属パターンは、レーザ光を遮蔽する。
【請求項１９】
請求項１２乃至１８のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法において、
前記ピース基板は、前記接続部に接着される。
【請求項２０】
請求項１２乃至１９のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法において、
前記ベース材料は、前記ピース基板によって構成される配線基板である。
【請求項２１】
請求項１２乃至２０のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法において、
前記ピース基板は、前記フレームに囲まれている。
【請求項２２】
請求項２１に記載の配線基板の製造方法において、
前記ピース基板の四方が、前記フレームに接続される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板、及び配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線板の製造工程では、一体化されたピース基板からなる多ピース基板に対して、エッチングや露光等の処理が行われる。これにより、多ピース基板を構成する複数のピース基板に対して、同時にビルドアップ層を形成したり、部品を実装したりすることができる。
【０００３】
例えば特許文献１には、ピース基板を収容するスペースを有するフレームと、当該フレームとは別のフレームから切り出された複数のピース基板とからなる多ピース基板が開示されている。この多ピース基板を構成するピース基板は、所定の品質検査をクリアした健全なピース基板である。
【０００４】
特許文献１に開示された多ピース基板では、すべてのピース基板が健全（良品質なもの）である。このため、多ピース基板の製造工程では、当該多ピース基板を構成するピース基板に対して、同時にエッジングや露光等の処理を行うことで、製品の歩留まりが向上する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−２３６５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
多ピース基板のリフロー工程では、ピース基板やこれらのピース基板を支持するフレームが、ガラス転移温度以上に加熱される。このため、多ピース基板を構成するピース基板に実装される電子部品の重量や、ピース基板の残留応力の影響で、当該ピース基板に反りが発生することが考えられる。
【０００７】
本発明は、上述の事情の下になされたもので、ピース基板を支持するフレームの剛性を向上させることによって、ピース基板の反りを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の観点に係る配線基板は、金属材料からなり、接続部が形成されたフレームと、
前記接続部に接続され、前記接続部との接続箇所での輪郭が、前記接続部の外縁と一致する金属パターンが形成されたピース基板と、
を有する。
【０００９】
本発明の第２の観点に係る配線基板の製造方法は、
金属材料からなり、接続部が形成されたフレームを準備することと、
ピース基板として切り取られる対応部分を有するベース材料と、
前記対応部分の前記接続部に接続される箇所での輪郭が、前記接続部の輪郭と一致する金属パターンを、前記ベース材料に形成することと、
前記ベース材料と前記金属パターンの境界にレーザ光を照射して、前記ベース材料から前記ピース基板を切り離すことと、
前記ベース材料から切り離されることによって、前記ピース基板に形成された嵌合部を、前記接続部に嵌め込むことと、
を含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、配線基板を構成するピース基板が、当該ピース基板に用いられるガラスやエポキシ樹脂よりも、高温下で剛性の高い金属材料からなるフレームで支持される。このため、配線基板に対するリソグラフィ工程で、ピース基板に生じる反りを抑制することができる。
【００１１】
また、ピース基板には、フレームの接続部の外縁と一致する金属パターンが形成されている。これにより、フレームに対するピース基板の位置決め精度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】配線基板の平面図である。
【図２】フレームの斜視図である。
【図３】配線基板の製造の際に実施される一連の処理を示すフローチャートである。
【図４】ワークの平面図である。
【図５】ワークの断面図である。
【図６】ワークに形成された金属パターンを示す図である。
【図７】対応部分の切り抜く手順を説明するための図である。
【図８】ワークから対応部分が切り抜かれる様子を示す図である。
【図９】ワークから切り抜かれたピース基板を示す斜視図である。
【図１０】フレームにピース基板を取り付ける手順を説明するための図である。
【図１１】配線基板に対するプレス処理を説明するための図である。
【図１２】配線基板に対する平坦度検査を説明するための図である。
【図１３】本実施形態に係る配線基板の効果を説明するための図である。
【図１４】本実施形態に係る配線基板の効果を説明するための図である。
【図１５】本実施形態に係る配線基板の効果を説明するための図である。
【図１６】本実施形態に係る配線基板の効果を説明するための図である。
【図１７】金属パターンの変形例を示す図である。
【図１８】金属パターンの変形例を示す図である。
【図１９】フレームの変形例を示す図である。
【図２０】フレームの変形例を示す図である。
【図２１】ピース基板の変形例を示す図である。
【図２２】配線基板の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施形態を、図面を参照しつつ説明する。説明にあたっては、相互に直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸からなる座標系を用いる。
【００１４】
図１には、本実施形態に係る配線基板１０が示されている。この配線基板１０は、フレーム１１と、４つのピース基板２２を有している。
【００１５】
図２は、フレーム１１の斜視図である。図２に示されるように、フレーム１１は、長手方向をＸ軸方向とする長方形のフレームである。フレーム１１には、Ｘ軸方向に並ぶ矩形状の４つの開口１２が形成されている。開口１２の内壁面には、複数の凹部１１ａが形成されている。凹部１１ａそれぞれは、フレーム１１の内側に向かって狭くなるように整形されている。このフレーム１１は、例えばアルミニウム鋼板を、板金加工することにより製造される。
【００１６】
図１に戻り、ピース基板２２は、長手方向をＹ軸方向とする長方形の多層配線板である。このピース基板２２の四角それぞれの近傍には、フレーム１１の凹部１１ａに接続される８つの嵌合部２２ａが形成されている。そして、ピース基板２２の表面には、ピース基板２２の外縁に沿って金属パターン２５が形成されている。ピース基板２２それぞれは、フレーム１１の凹部１１ａに、８つの嵌合部２２ａそれぞれが嵌め込まれることで、フレーム１１に取り付けられる。
【００１７】
本実施形態では、フレーム１１は、厚さが０．７５ｍｍ程度であり、ピース基板２２は、厚さが０．７８ｍｍ程度である。
【００１８】
次に、本実施形態に係る配線基板１０の製造方法について、図３のフローチャートを参照して説明する。図３は、配線基板１０を製造するときに実施される一連の処理を示すフローチャートである。
【００１９】
最初のステップＳ２０１では、図４に示されるように、ピース基板２２のベース材料となる長方形のワーク１００を準備する。図５はワーク１００の断面図である。図５に示されるように、ワーク１００は、基材７０と、この基材７０の表面に積層される導体層７３及び絶縁層７１から構成される。また、基材７０には、導体層７３同士を接続するスルーホール導体７７が形成され、絶縁層７１には、導体層７３同士を接続するビア導体７５が形成されている。
【００２０】
基材７０は、例えばガラス布、アラミド繊維の不織布、又は紙等からなる。絶縁層７１は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、又はフェノール系樹脂等を含浸させたプリプレグから構成される。導体層７３は、基材７０の表面、或いは絶縁層７１の表面に設けられた銅箔や、めっきからなる。
【００２１】
図４の破線で示される部分は、ピース基板２２に対応する部分であり、ワーク１００が、図４の破線に沿って切断されることで切り取られた部分が、ピース基板２２となる。以下、説明の便宜上、図４の破線に囲まれる部分をワーク１００の対応部分１０１という。図５に示されるように、ワーク１００では、主として、対応部分１０１に導体層７３、スルーホール導体７７、及びビア導体７５が形成されている。
【００２２】
次のステップＳ２０２では、図５及び図６に示されるように、ワーク１００に規定された対応部分１０１の外縁に沿って、金属パターン２５を形成する。具体的には、対応部分１０１の表面に、無電解めっき処理、及び電解めっき処理を行うことにより、対応部分１０１の表面にめっき膜を形成する。そして、このめっき膜をエッチングして、対応部分１０１の外縁に沿った金属パターン２５を形成する。
【００２３】
次のステップＳ２０３では、ワーク１００から対応部分１０１を切り抜く。具体的には、図７に示されるように、金属パターン２５の外縁とワーク１００の境界にレーザ光ＬＢを照射する。この状態のときには、レーザ光ＬＢのビームスポットは、金属パターン２５とワーク１００に渡って形成される。そして、図７中の矢印に示されるように、レーザ光ＬＢのビームスポットが、金属パターン２５の外縁とワーク１００の境界に沿って移動するように、レーザ光ＬＢをワーク１００に対して相対移動させる。これにより、金属パターン２５によって被覆されていないワーク１００が溶解し、対応部分１０１がワーク１００から切り抜かれる。レーザ光ＬＢの光源としては、種々のものが考えられるが、例えばＣＯ２レーザを用いることができる。
【００２４】
図８は、ワーク１００から対応部分１０１が切り抜かれる様子を示す図である。図８に示されるように、ワーク１００の上方（＋Ｚ側）から下方（−Ｚ側）に向かうレーザ光ＬＢを、ワーク１００に向かって照射すると、金属パターン２５に入射するレーザ光ＬＢは、金属パターン２５によって遮蔽される。一方、ワーク１００の上面に入射するレーザ光ＬＢは、金属パターン２５の外側のワーク１００を溶解する。
【００２５】
このため、当該レーザ光ＬＢのビームスポットが、金属パターン２５の外縁とワーク１００の境界に沿って移動するように、レーザ光ＬＢを相対移動させると、金属パターン２５の外縁に沿って、ワーク１００と対応部分１０１とが切り離される。これにより、ワーク１００から対応部分１０１を切り抜くことができる。ワーク１００から切り抜かれた対応部分１０１は、フレーム１１に取り付けられるピース基板２２となる。
【００２６】
図９は、ワーク１００から切り抜かれたピース基板２２を示す斜視図である。図９に示されるように、ピース基板２２の上面には、ピース基板の外縁に沿って金属パターン２５が形成されている。そして、ピース基板２２の四角近傍には、外側に向かって延びる嵌合部２２ａがそれぞれ形成される。この嵌合部２２ａの輪郭は、フレーム１１の凹部１１ａの輪郭にほぼ一致する。また、ピース基板２２の切断面２２ｂは、金属パターン２５に沿って形成され、ピース基板２２の上面（＋Ｚ側の面）とほぼ垂直な平坦面になっている。
【００２７】
ワーク１００からは、上述した要領で、複数の対応部分１０１が、ピース基板２２として切り抜かれる。
【００２８】
次のステップＳ２０４では、ワーク１００から対応部分１０１を切り抜くことにより製造されたピース基板２２それぞれに対して、通電検査を実施する。通電検査の結果、ピース基板２２に何らかの異常が見つかった場合には、当該異常が発見されたピース基板２２を除外する。
【００２９】
次のステップＳ２０５では、ピース基板２２を、フレーム１１へ取り付ける。図１０は、フレーム１１にピース基板２２を取り付けるときの様子を示す図である。図１０を参照するとわかるように、ピース基板２２の取り付けは、ピース基板２２に形成された８つの嵌合部２２ａを、フレーム１１に形成された凹部１１ａに嵌め込むことにより行う。ピース基板２２は、嵌合部２２ａが、フレーム１１の凹部１１ａに嵌め込まれることにより、フレーム１１と一体化する。本実施形態では、１つのフレーム１１に、４つのピース基板２２が取り付けられる。
【００３０】
次のステップＳ２０６では、図１１に示されるように、プレス機３０５により、配線基板１０をプレスして、フレーム１１の凹部１１ａと、ピース基板２２の嵌合部２２ａとの接続箇所を押さえて表面を平坦化する。
【００３１】
次のステップＳ２０７では、図１２に示されるように、レーザ変位計３０６を用いて、配線基板１０の平坦度を検査する。そして、ステップＳ２０８で、平坦度が良好であるか否かを判断する。ステップＳ２０８で、平坦度が良好でないと判断された場合には（ステップＳ２０８：Ｎｏ）、ステップＳ２０６に戻り、以降、ステップＳ２０６〜ステップＳ２０８の処理を繰り返す。
【００３２】
一方、ステップＳ２０８で平坦度が良好であると判断された場合には（ステップＳ２０８：Ｙｅｓ）、ステップＳ２０９へ移行する。
【００３３】
ステップＳ２０９では、フレーム１１の凹部１１ａと、ピース基板２２に形成された嵌合部２２ａとの境界に、紫外線硬化性を有する接着材を塗布する。この接着材は、フレーム１１に形成された凹部１１ａの内壁面と、ピース基板２２に形成された嵌合部２２ａの側面との間に進入する。
【００３４】
次のステップＳ２１０では、フレーム１１の凹部１１ａと、ピース基板２２の嵌合部２２ａに紫外線を照射する。これにより、塗布された接着材が硬化し、フレーム１１とピース基板２２が強固に接着され、図１に示される配線基板１０が完成する。
【００３５】
以上説明したように、本実施形態では、ピース基板２２が、ピース基板２２を構成する材料よりも剛性の高いアルミニウム製のフレーム１１に取り付けられることで、配線基板１０が構成される。このため、ピース基板２２が、リフロー工程等において、ガラスの転移温度を超える温度になるまで加熱されたとしても、ピース基板２２の反りが抑制される。
【００３６】
以下、上記効果について図面を参照しつつ説明する。図１３は、従来から存在するピース基板２２と、このピース基板２２と同じ素材からなるフレーム１１とを有する配線基板１１０の断面を示す図である。図１３に示されるように、ピース基板２２はフレーム１１に接続されることによって、このフレーム１１によって支持されている。
【００３７】
配線基板１１０を構成するピース基板２２に電子部品１２０を実装する際のリフロー工程では、配線基板１１０が加熱される。このとき、ピース基板２２と、ピース基板２２を支持するフレーム１１１が、ガラスの転移温度以上に加熱されると、ピース基板２２とフレーム１１１の剛性が低下してしまう。このため、電子部品１２０による荷重や、ピース基板２２を構成する樹脂の熱収縮によって、図１４に示されるように、配線基板１１０が湾曲する。
【００３８】
図１５は、ピース基板２２に電子部品１２０が実装された本実施形態に係る配線基板１０の断面を示す図である。本実施形態に係る配線基板１０では、ピース基板２２が、アルミニウム製のフレーム１１によって支持される。このため、ピース基板２２と、ピース基板２２を支持するフレーム１１が、ガラスの転移温度以上に加熱されたとしても、フレーム１１の剛性が維持される。また、フレーム１１は、樹脂と異なり熱収縮することがなく、むしろ加熱されると外側に向かって伸張する。このため、ピース基板２２の剛性が低下したとしても、フレーム１１によって、図１６に示されるように、ピース基板２２が外側に向かって伸展された状態になる。したがってピース基板２２が熱によって湾曲することがなくなる。
【００３９】
以上述べたように、本実施形態では、ピース基板２２が剛性の高いフレーム１１によって支持されている。このため、電子部品の実装工程などで生じる配線基板１０の反りを抑制することができる。したがって、配線基板１０に対する電子部品の実装精度を向上させることが可能となる。また、配線基板１０を構成するピース基板２２に、精度よく導体層と絶縁層とを積層形成することができる。
【００４０】
本実施形態では、例えば図７に示されるように、金属パターン２５の外縁に沿ってレーザ光ＬＢが照射されることによって、ワーク１００から対応部分１０１が切り抜かれ、ピース基板２２が製造される。このように製造されたピース基板２２は、図９に示されるように、嵌合部２２ａの輪郭が金属パターン２５の外縁と一致する。このため、フレーム１１に形成された凹部１１ａの輪郭と外縁が等しい金属パターン２５を、ワーク１００に予め形成することで、フレーム１１の凹部１１ａに隙間なく嵌合する嵌合部２２ａをもつピース基板２２を製造することができる。これにより、フレーム１１に対するピース基板２２の位置決め精度が向上する。したがって、配線基板１０に対する電子部品の実装精度を向上させることが可能となる。また、配線基板１０を構成するピース基板２２に、精度よく導体層と絶縁層とを積層形成することができる。
【００４１】
上記実施形態では、フレーム１１に取り付けられるピース基板２２を変更することで、フレーム１１を繰り返し利用することができる。このため、一旦、凹部１１ａの位置が正確に決められたフレーム１１を製造すれば、当該フレーム１１に取り付けられるピース基板２２同士の位置関係が一定に維持される。したがって、継続的に品質の高い配線基板１０を量産することができる。
【００４２】
また、本実施形態では、特許文献１に記載された技術のように、ワーク１００からフレーム１１に相当する部分を抜き出す必要がない。このため、ワーク１００に対するピース基板の歩留まりが向上する。
【００４３】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば上記実施形態では、図７に示されるように、金属パターン２５が、ワーク１００の対応部分１０１の外縁全部に形成されている場合について説明した。これに限らず、例えば図１７に示されるように、ピース基板２２の嵌合部２２ａの外縁にのみ金属パターン２５が形成されていてもよい。この場合にも、ピース基板２２の嵌合部２２ａに相当する対応部分１０１の外縁が、フレーム１１の凹部１１ａの輪郭と一致するように、対応部分１０１が切り取られる。したがって、ピース基板２２を精度よくフレーム１１に取り付けることが可能となる。
【００４４】
上記実施形態では、ピース基板２２の嵌合部２２ａの外縁全部に金属パターン２５が形成されている場合について説明した。これに限らず、例えば図１８に示されるように、ピース基板２２の嵌合部２２ａの外縁の数カ所に金属パターン２５が形成されていてもよい。この場合にも、金属パターン２５が形成された嵌合部２２ａの外縁が、フレーム１１の凹部１１ａの輪郭と一致する。したがって、ピース基板２２を精度よくフレーム１１に取り付けることが可能となる。
【００４５】
上記実施形態では、フレーム１１に形成された凹部１１ａの内壁面と、ピース基板２２に形成された嵌合部２２ａの側面との間に進入する接着材によって、ピース基板２２とフレーム１１とが接着される場合について説明した。これに限らず、例えば図１９に示されるように、フレーム１１の凹部１１ａに窪み１１ｂを設け、この窪み１１ｂに充填される接着材によって、ピース基板２２とフレーム１１とを接着することとしてもよい。
【００４６】
上記実施形態では、ピース基板２２の上面に金属パターン２５が形成されている場合について説明した。この金属パターン２５は、電子部品が接続される導体パターンの一部であってもよい。また、金属パターン２５の上面に絶縁層が形成されていてもよい。この場合にも、金属パターン２５に沿って、ワーク１００から対応部分１０１を精度よく切り抜くことができる。
【００４７】
上記実施形態では、ピース基板２２が、８つの嵌合部２２ａによって、フレーム１１に接続される場合について説明した。これに限らず、ピース基板２２には、７つ以下、或いは９つ以上の嵌合部が形成されていてもよい。
【００４８】
上記実施形態では、フレーム１１と、ピース基板２２との接着に紫外線硬化性を有する接着剤を用いた。これに限らず、フレーム１１と、ピース基板２２との接着に熱効硬化性を有する接着剤を用いてもよい。また、２種類以上の接着剤を使用してもよい。例えば光硬化型接着剤又はアクリル系接着剤で接着（仮止め）した後、熱硬化型接着剤で補強するようにしてもよい。
【００４９】
上記実施形態では、配線基板１０を構成するフレーム１１に凹部１１ａが形成され、ピース基板２２に外側に突出する嵌合部２２ａが形成されている場合について説明した。これに限らず、ピース基板２２に凹部を形成し、フレーム１１に、ピース基板２２に形成された凹部に嵌合する嵌合部を形成することとしてもよい。
【００５０】
上記実施形態では、フレーム１１として矩形状のフレームを用いた。フレーム１１の形状はこれに限られず、例えば図２０に示されるように、棒状のフレーム１１を用いて複数のピース基板２２を一体化することとしてもよい。
【００５１】
上記実施形態の工程は、フローチャートに示した順序に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に順序を変更することができる。また、用途等に応じて、工程を省略してもよい。
【００５２】
上記実施形態では、フレーム１１がアルミニウム製であることとした。これに限らず、フレーム１１の素材としては、ステンレスや鉄など、アルミニウム以外の素材を用いることができる。
【００５３】
上記実施形態では、ピース基板２２が、絶縁層と導体層からなるリジット配線板であるものとした。ピース基板２２の構造はこれに限られるものではなく、セラミック基板に、配線層及び絶縁層を交互に積層した配線板であってもよい。ピース基板２２は、リジッド配線板に限定されるものではなく、フレキシブル配線板又はフレックスリジッド配線板等であってもよい。また、ピース基板２２の形状は任意であり、例えば平行四辺形、円形、楕円形等であってもよい。
【００５４】
上記実施形態では、ピース基板２２が、層間絶縁層と導体パターンにより形成されている場合について説明した。これに限らず、ピース基板２２は、基材７０に部品が内蔵される基板であってもよい。また、ピース基板２２は、複数の小ピースから構成されていてもよい。
【００５５】
具体的には、図２１に示されるように、一対の小ピース基板２２１，２２２から構成されていてもよい。図２１に示されるように、小ピース基板２２１と小ピース基板２２２それぞれは、Ｌ字状の配線板である。これらの小ピース基板２２１と小ピース基板２２２は、３つのブリッジ２２ｃによって、接続されている。
【００５６】
上述のように構成されるピース基板２２は、小ピース基板２２１，２２２同士がブリッジ２２ｃによって接続された状態で、ワーク１００から切り抜かれる。このピース基板２２では、ピース基板２２の外縁に沿って金属パターン２５が形成されている。
【００５７】
一対の小ピース基板２２１，２２２からなるピース基板２２は、図２２に示されるように、ピース基板２２の嵌合部２２ａが、フレーム１１の凹部１１ａに嵌め込まれることでフレーム１１に取り付けられ、配線基板１０を構成する。
【００５８】
上述のように、ピース基板２２を複数の小ピースから構成することで、共通のフレーム１１を用いて、所望の形状のピース基板に対して同時にリソグラフィ処理を行うことが可能となる。
【００５９】
上記一対の小ピース基板２２１，２２２は、図２１に示されるように形状が相互に等しいが、形状が異なる小ピース基板を組み合わせて、ピース基板２２を構成してもよい。
【００６０】
上記実施形態では、ワーク１００から対応部分１０１を切り抜くことで、ピース基板２２を製造する場合について説明した。これに限らず、ピース基板２２は、ベース材料としての他のピース基板から切り離されたものであってもよい。
【００６１】
本発明は、本発明の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施形態は、本発明を説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。
【符号の説明】
【００６２】
１０  配線基板
１１  フレーム
１１ａ  凹部
１１ｂ  窪み
１２  開口
２２  ピース基板
２２ａ  嵌合部
２２ｂ  切断面
２２ｃ  ブリッジ
２５  金属パターン
７０  基材
７１  絶縁層
７３  導体層
７５  ビア導体
７７  スルーホール導体
１００  ワーク
１０１  対応部分
１２０  電子部品
２２１，２２２  小ピース基板
３０５  プレス機
３０６  レーザ変位計
ＬＢ  レーザ光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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