(57)【要約】【課題】ケーシングの内周面に庇状の受部を形成し、その受部に回路基板を載置した状態で樹脂を注入するポッティング構造では、例えば回路基板が少しでも歪んでいると、受部と回路基板の底面とが接触せず隙間が生じやすい。樹脂はその隙間を通って回路基板の下方に流れ込むので、樹脂の下方への流れ込みを完全に防止できず、流れ込み量をコントロールできない。【解決手段】ケーシングの底面に環状の壁部を形成して、その壁部の上端に上記回路基板を載置することにより、回路基板の外周縁とケーシングの内周面との間に絞り部を形成し、ケーシングの開口から注入された樹脂が回路基板の下方に回り込む量をこの絞り部で規制すると共に、絞り部を通って回路基板の下方に回り込んだ樹脂の流れを上記環状の壁部の上端と回路基板の下面との接触部で遮断する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上方に開口する有底のケーシング内に、ケーシングの底面との間に空間が形成されるように回路基板を支持し、その状態でケーシングの開口から樹脂を注入し、回路基板とケーシングの底面との間に空間を残存した状態で回路基板の上面を樹脂で覆うポッティング構造において、ケーシングの底面に環状の壁部を形成して、その壁部の上端に上記回路基板を載置することにより、回路基板の外周縁とケーシングの内周面との間に絞り部を形成し、ケーシングの開口から注入された樹脂が回路基板の下方に回り込む量をこの絞り部で規制すると共に、絞り部を通って回路基板の下方に回り込んだ樹脂の流れを上記環状の壁部の上端と回路基板の下面との接触部で遮断して、樹脂がこの壁部の内側に流れ込まないようにしたことを特徴とするポッティング構造。
【請求項２】
上記ケーシングの内周面を、開口から底面に向かって傾斜させたことを特徴とする請求項１に記載のポッティング構造。
【請求項３】
上記絞り部と上記環状の壁部との間に、樹脂溜まりとなる空間を形成したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のポッティング構造。
【請求項４】
上記請求項１から請求項３のいずれかに記載のポッティング構造における樹脂注入方法であって、回路基板を上記壁部の上端に載置した状態で、絞り部に沿ってノズルを移動させながら樹脂を注入した後、ノズルを回路基板のほぼ中央に移動させ、残りの樹脂を回路基板のほぼ中央部分に注入することを特徴とする樹脂注入方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケーシング内に設置した回路基板を樹脂で封止するポッティング構造と、そのポッティング構造に用いられる樹脂注入方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来は、上方に開口するケーシング内に、ケーシングの開口形状より一回り小さな回路基板を、ケーシングの底面と回路基板との間に空間が保持されるように数カ所で保持し、その状態でケーシング内にウレタン樹脂等の未硬化の樹脂を流し込み、その後、加熱処理をすることにより樹脂を硬化させてポッティングを行っていた。
【０００３】
この従来のポッティング構造では、樹脂が回路基板の上部および下部に充填されるため、ポッティングの効果としては十分であるが、多量の樹脂を注入するため、ポッティング後の重量が重くなり、また、樹脂のコストが高くなるという不具合が指摘されていた。
【０００４】
そこで、ケーシングの内周壁から全周にわたって庇状の受部を突出させ、その受部に回路基板を載置した状態で樹脂を注入することによって、受部と回路基板とが合わさった部分を樹脂が通過しないようにして、樹脂が回路基板の下方に流れ込まないようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許３６６５３７５号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１に記載されているものでは、確かに回路基板とケーシングの底面とで挟まれた空間は樹脂が充填されないので、使用する樹脂の総量は少なくなる。但し、この下方の空間に樹脂が浸入しないように堰き止めている部分は、受部と回路基板とが合わさった部分だけであるから、例えば回路基板が少しでも歪んでいると、受部と回路基板の底面とが接触せず隙間が生じやすい。このように隙間が生じると、樹脂はその隙間を通って回路基板の下方に流れ込むので、樹脂の下方への流れ込みを完全に防止できないばかりか、どの程度の樹脂が流れ込むのかコントロールできない。そのため、樹脂の使用量を予め決定することが困難になるばかりか、受部を設けて回路基板の下方に樹脂を浸入させないとした目的を十分に果たすことができない。
【０００７】
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、回路基板の下方への樹脂の回り込みを可及的に少なくすることのできるポッティング構造とそのポッティング構造に使用する樹脂注入方法とを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明によるポッティング構造は、上方に開口する有底のケーシング内に、ケーシングの底面との間に空間が形成されるように回路基板を支持し、その状態でケーシングの開口から樹脂を注入し、回路基板とケーシングの底面との間に空間を残存した状態で回路基板の上面を樹脂で覆うポッティング構造において、ケーシングの底面に環状の壁部を形成して、その壁部の上端に上記回路基板を載置することにより、回路基板の外周縁とケーシングの内周面との間に絞り部を形成し、ケーシングの開口から注入された樹脂が回路基板の下方に回り込む量をこの絞り部で規制すると共に、絞り部を通って回路基板の下方に回り込んだ樹脂の流れを上記環状の壁部の上端と回路基板の下面との接触部で遮断して、樹脂がこの壁部の内側に流れ込まないようにしたことを特徴とする。
【０００９】
注入された樹脂は回路基板の下方に回り込む際、絞り部を通過しなければならないので、この絞り部で流量が制限される。そして、回り込んだ樹脂の量が多いと環状の壁部の上端と回路基板の下面との接触部に到達するが、その時点では既に回路基板の上面に多量の樹脂が注入されているので、その樹脂の重みによって回路基板の下面は壁部の上端に押し付けられている。また、回路基板の下方に回り込んだ樹脂はその時点で粘度が上がっているので、壁部の上端と回路基板の下面との接触部を通過することができない。
【００１０】
なお、上記ケーシングの内周面を、開口から底面に向かって傾斜させれば、絞り部の隙間を可及的に狭くすることができる。
【００１１】
また、上記絞り部と上記環状の壁部との間に、樹脂溜まりとなる空間を形成しておけば、回路基板の下方に回り込んだ樹脂が壁部の上端と回路基板の下面との接触部にすぐに到達しないので、樹脂溜まりで停滞している間に樹脂の粘度を上げることができる。
【００１２】
なお、上記のポッティング構造に好適な樹脂注入方法は、上記請求項１から請求項３のいずれかに記載のポッティング構造における樹脂注入方法であって、回路基板を上記壁部の上端に載置した状態で、絞り部に沿ってノズルを移動させながら樹脂を注入した後、ノズルを回路基板のほぼ中央に移動させ、残りの樹脂を回路基板のほぼ中央部分に注入することを特徴とする。
【００１３】
絞り部に沿って樹脂を注入すると、その樹脂は絞り部を塞いで粘度が上がっていく。その後に回路基板のほぼ中央部分に注入された樹脂が絞り部に到達しても、先に注入した樹脂が絞り部を塞いでいるので、回路基板の下方に回り込む樹脂量が少なくなる。
【発明の効果】
【００１４】
以上の説明から明らかなように、本発明は、回路基板の下方に回り込む樹脂量を可及的に少なくすることにより、ポッティングに要する樹脂量を少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施の形態の構成を示す図
【図２】ケーシング内への回路基板の収納を示す図
【図３】III-III断面図
【図４】樹脂の充填方法を示す図
【図５】ケーシングの内周面の変形例を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１を参照して、１は本発明によるポッティング構造を備えた電子装置である。この電子装置１は樹脂製のケーシング２内に回路基板３を収納し、その状態でケーシング２内に樹脂４を注入し更に樹脂４を加熱硬化させたものである。
【００１７】
図２および３を参照して、ケーシング２の底面には環状の壁部２１が形成されており、ケーシング２内に回路基板３を収納すると、回路基板３はこの壁部２１の上端に載置されることになる。そのため、回路基板３およびケーシングの底面と壁部２１とで囲まれた空間２２が形成される。
【００１８】
ケーシング２の内周面２３は傾斜しており、回路基板３を壁部２１に載置させた状態で内周面２３と回路基板３の外周縁との間に微小な隙間の絞り部２５が形成されるようにした。また、この絞り部２５と壁部２１との間には壁部２１を取り囲む環状の樹脂溜まり２４を形成した。
【００１９】
このようにケーシング２内に回路基板３を載置した状態で樹脂４を注入するが、従来は回路基板３のほぼ中央部分に樹脂４を注入し、自然に樹脂４が回路基板３の全域に拡がるようにしたが、本実施形態では、図４に示すように、絞り部２５の近傍に設定した起点Ａから注入を開始し、そのまま絞り部２５に沿って樹脂注入用のノズル（図示せず）を１周させ、その後ノズルを回路基板３のほぼ中央に移動させて残りの樹脂４を注入するようにした。
【００２０】
このように注入することによって、先に絞り部２５近傍に注入した樹脂４が絞り部２５を塞ぎ、回路基板３のほぼ中央部分から注入した樹脂が絞り部２５に到達しても、絞り部２５を通って回路基板３の下方に回り込みにくくした。
【００２１】
なお、それでも少量の樹脂４が回路基板３の下方に回り込むが、その回り込んだ樹脂４は樹脂溜まり２４に溜まり、壁部２１を越えることはない。仮に、樹脂溜まり２４全てに樹脂４が流れ込んでも、その時点では回路基板３の上面に位置する樹脂４の重量によって回路基板３の下面は壁部２１の上端に強く押し付けられているので、壁部２１を樹脂４が越えて空間２２に流れ込むことはない。
【００２２】
なお、絞り部２５近傍に先行して注入した樹脂が絞り部２５を更に塞ぐように、図５に示すように、内周面２３に段部２３ａを形成し、回路基板３の下面と段部２３ａとの間に微小な隙間２３ｂが形成されるようにしてもよい。
【００２３】
なお、本発明は上記した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えてもかまわない。
【符号の説明】
【００２４】
１  電子装置
２  ケーシング
３  回路基板
２１  壁部
２５  絞り部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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