(57)【要約】【課題】絶縁基板上にグランド層または電源層と、シグナル層とを含む複数の配線層が絶縁層を介して形成されており、複数の配線層間がビアにて電気的に接続されてなる多層プリント配線板において、同じ配線層で、粗化が、高周波信号に対して有効であるとともに配線層と絶縁層の密着性を良好にすることが可能なプリント配線板およびその製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】配線層が複数の金属皮膜の積層からなり、絶縁基板に近い側から順に第一金属皮膜と第二金属皮膜が積層され、配線層の表面が粗面を構成する配線部分と、絶縁基板に近い側から順に、第一金属皮膜と第二金属皮膜と第三金属皮膜の積層された配線部分とで、同一配線層が形成されたことを特徴とする。【選択図】図１
2014229732.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上にグランド層または電源層と、シグナル層とを含む複数の配線層が絶縁層を介して形成されており、複数の配線層間がビアにて電気的に接続されてなる多層プリント配線板において、
配線層が複数の金属皮膜の積層からなり、
絶縁基板に近い側から順に第一金属皮膜と第二金属皮膜が積層され、配線層の表面が粗面を構成する配線部分と、
絶縁基板に近い側から順に、第一金属皮膜と第二金属皮膜と第三金属皮膜の積層された配線部分とで、
同一配線層が形成されたことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
スルーホールが形成された絶縁基板の両面に、複数の配線層が形成されたことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
配線層が、いずれも銅により構成されており、第一金属皮膜が、第二金属皮膜より薄いことを特徴とする請求項１または２に記載の多層プリント配線板。
【請求項４】
第三金属皮膜が、錫、金、銀、銅から選ばれた１種を含む触媒不要のめっき金属により構成されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の多層プリント配線板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法であって、絶縁層にビア穴を形成する工程と、絶縁層の表面全体およびビア穴に第一金属皮膜を形成する工程と、レジスト被膜を形成する工程と、レジスト被膜を露光、現像する工程と、レジスト被膜現像後に露出する第一金属皮膜上に第二金属皮膜を形成する工程と、レジスト被膜を除去する工程と、レジスト被膜除去後に露出する第一金属皮膜を除去する工程とを実施した後、第二金属皮膜の一部分に粗化処理をする工程と、第二金属皮膜の他の部分に第三金属皮膜を形成する工程と、を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
第三金属皮膜を形成する工程の後に、第三金属皮膜に防錆皮膜を形成する工程を有することを特徴とする請求項５に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
第一金属皮膜が、無電解めっき法により形成されることを特徴とする請求項５または６に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
第二金属皮膜が、電解めっき法により形成されることを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項９】
第三金属皮膜が、合金形成置換めっき法により形成されることを特徴とする請求項５〜８のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
粗化処理が、有機酸タイプエッチング剤を用いて行われることを特徴とする請求項５〜９のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
防錆皮膜が、シランカップリング剤により形成されることを特徴とする請求項６〜１０のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板は、電子部品や半導体素子等を実装するために広く用いられている。そして、近年の電子機器の小型化、高機能化の要求に伴い、プリント配線板には、回路の高密度化や薄型化や高周波対応が望まれている。
【０００３】
高密度なプリント配線板を製造する方法として、ビルドアップ法を用いた多層ビルドアップ配線板が知られている。この方法は、絶縁基板上に配線層を形成したコア層の上に絶縁層を形成し、さらにその上に配線層を形成し、さらに絶縁層を形成するという工程を繰り返すことにより、多層ビルドアップ配線板を形成するというものである。
【０００４】
多層ビルドアップ配線板を例に挙げて、従来のプリント配線板の製造方法を図面に基づいて説明する。図４、５は、従来のプリント配線板の製造方法で得られる多層ビルドアップ配線板の一例を示す模式断面図である。
【０００５】
まずは、一般的にコア層と呼ばれているビルドアップ配線板のベースとなる層について説明する。図４（ａ）のように、ガラスエポキシ基板等のリジット材料からなる両面銅張基板２１にドリルやレーザを用いて貫通孔２２を形成し、高圧洗浄や過マンガン酸塩浴に浸漬することで孔内の樹脂残渣を除去する。次に無電解銅めっき、電解銅めっき２３を行ない基板表面及貫通孔内に銅膜を形成する。銅膜で被覆された貫通孔をスクリーン印刷にて孔埋めインク２４で埋め込んだ後、表面にはみ出した余分な樹脂をバフ等の研磨で除去する。
【０００６】
次に図４（ｂ）のように、感光性のレジストを基板全面に塗布した後、フォトリソグラフィによりレジストパターン２５を形成する。
【０００７】
次に図４（ｃ）のように、塩化第二銅液などのエッチング液を用いてレジストパターンで被覆されていない銅膜部を除去し、レジストを剥離することで第一配線層２６を形成する。一般的にこれらはコア層２７と呼ばれている。
【０００８】
次にコア層の上下層に形成するビルドアップ層について説明する。コアの配線層表面を粗化処理した後に、図４（ｄ）のように、シート状の絶縁樹脂を粘着し、絶縁層２８を形成する。なお、絶縁層の形成にあたってはシート状の樹脂を粘着する方法が均一な厚さの樹脂層を簡易に形成できる観点から好ましいが、液状の樹脂を塗布する方法でもよい。絶縁層の材料としてはエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等が用いられる。
【０００９】
次に絶縁樹脂表面から第一配線層ランド２６に到達するビア穴２９をレーザ照射にて形成する。レーザとしてはＵＶレーザ、炭酸ガスレーザやエキシマレーザ等のレーザが用いられる。そして過マンガン酸塩浴に浸漬することによって、樹脂表面の粗面化と穴内の洗浄を行なう。なお、この穴は上下配線層を電気的に接続するためのビアとなるため、穴の寸法、形状が高密度化と高信頼性の観点から非常に重要である。
【００１０】
次にビルドアップ層の配線層形成について説明する。配線層の形成方法としてはエッチングで配線パターンを形成するサブトラクティブ法とめっきで配線パターンを形成するアディティブ法に分かれる。さらにアディティブ法には無電解めっきで配線パターンを形成
するフルアディティブ法と電解めっきで配線パターンを形成するセミアディティブ法に分かれる。高密度基板にはセミアディティブ法が一般的に適用されているため、セミアディティブ法について説明する。
【００１１】
図４（ｅ）のように絶縁樹脂表面及び穴内を過マンガン酸塩浴により粗化、デスミア処理をした後、無電解銅めっき３０を行なう。これは絶縁層に導電性を付与し、電解銅めっきを可能となるようにするために行なうものである。次に感光性レジストを基板全面に塗布する。感光性レジストには厚みの均一性に優れているドライフィルムタイプを用いられることが多い。そしてフォトリソグラフィによりレジストパターン３１を形成する。そして電解めっき３２によりレジストパターンで被覆されていない部分に銅膜を形成し、配線パターンを形成するとともに、上下層間の電気的接続をとるために空けたビア穴２９へもめっきを行なうことでビア３３が形成される。なお、ビアは穴壁をめっきで被覆したコンフォーマルビアと、穴内を全てめっきで充填されたフィルドビアがある。これはめっき液の組成と添加剤を選定することで使い分けることが可能である。近年は高密度化に有利なスタックビア構造を取るためにフィルドビアを用いられることが多い。なお、フィルドビアは前記のように穴をめっきで埋め込む以外に導電性ペーストで埋め込む方法もある。なお、本事例ではめっきで埋め込んだフィルドビア構造を図示した。
【００１２】
次に図５（ｆ）のように、レジストをＮａＯＨなどのアルカリ水溶液で剥離した後、露出した無電解めっき皮膜を過酸化水素／硫酸系などの水溶液で溶解除去することにより、第二配線層３４が形成される。
【００１３】
第二配線層３４表面層と絶縁層の密着性を上げるために、第二配線層３４表面に粗化処理を行う。
【００１４】
上述のように絶縁層と配線層を順次繰り返すことで多層配線層が形成される。最外層の配線層上にソルダーレジスト膜を形成し、ソルダーレジスト膜から露出した配線部にニッケル、金めっき、はんだなどの必要な表面処理を施し、多層ビルドアップ配線板となる。
【００１５】
コアの配線層や第二配線層３４表面の粗化方法としてマイクロエッチング法が挙げられる。マイクロエッチング法としては、例えば硫酸・過酸化水素タイプエッチング剤、過硫酸塩タイプエッチング剤、塩化銅タイプエッチング剤、塩化鉄タイプエッチング剤、硝酸タイプエッチング剤、有機酸タイプエッチング剤等を用いる方法が挙げられる。
【００１６】
マイクロエッチング法での粗化では、粗化後の配線層表面は凹凸形状になる。特許文献１によれば、マイクロエッチング法での粗化の代替技術として、配線層表面にスズ層を形成し、シランカップリング剤で処理をする技術を提案している。これは、第二配線層３４表面層と絶縁層を化学的に結合させ密着性をあげる技術である。この技術を用いれば、粗化後の配線層表面は平滑になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１７】
【特許文献１】特開２０１１−２２８６３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
絶縁基板上に複数の配線層が絶縁層を介して形成されており、前記配線層間がフィルドビアにて電気的に接続されてなる多層プリント配線板又は、スルーホールが形成されたコア基板の両面に複数の配線層が絶縁層を介して形成されており、前記配線層間がフィルドビアにて電気的に接続されてなる多層ビルドアップ配線板において、セミアディティブ工
法にてビルドアップ層配線層を形成する場合、マイクロエッチング法での配線層の粗化では、粗化後の配線層表面は凹凸形状であるので、高周波信号に対して表皮効果により信号の伝送遅延が起きる。高周波対応には、配線層表面が平滑であることが重要である。
【００１９】
マイクロエッチング法での粗化の代替として、配線層表面にスズ層を形成し、シランカップリング剤で処理をする場合は、配線層表面が平滑であり、高周波信号に対して有効である。しかし、絶縁樹脂とシランカップリング剤の相性によっては、マイクロエッチング法での粗化した場合と比較して配線層と絶縁層の密着性が大きく劣るという問題がある。
【００２０】
本発明は、上記の問題に鑑み、同じ配線層において、粗化が高周波信号に対して有効であるとともに、配線層と絶縁層の密着性を良好にすることが可能なプリント配線板およびその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記の課題を解決するための手段として、請求項１に記載の発明は、
絶縁基板上にグランド層または電源層と、シグナル層とを含む複数の配線層が絶縁層を介して形成されており、複数の配線層間がビアにて電気的に接続されてなる多層プリント配線板において、
配線層が複数の金属皮膜の積層からなり、
絶縁基板に近い側から順に第一金属皮膜と第二金属皮膜が積層され、配線層の表面が粗面を構成する配線部分と、
絶縁基板に近い側から順に、第一金属皮膜と第二金属皮膜と第三金属皮膜の積層された配線部分とで、
同一配線層が形成されたことを特徴とする多層プリント配線板である。
【００２２】
また、請求項２に記載の発明は、スルーホールが形成された絶縁基板の両面に、複数の配線層が形成されたことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板である。
【００２３】
また、請求項３に記載の発明は、配線層が、いずれも銅により構成されており、第一金属皮膜が、第二金属皮膜より薄いことを特徴とする請求項１または２に記載の多層プリント配線板である。
【００２４】
また、請求項４に記載の発明は、第三金属皮膜が、錫、金、銀、銅から選ばれた１種を含む触媒不要のめっき金属により構成されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の多層プリント配線板である。
【００２５】
また、請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法であって、絶縁層にビア穴を形成する工程と、絶縁層の表面全体およびビア穴に第一金属皮膜を形成する工程と、レジスト被膜を形成する工程と、レジスト被膜を露光、現像する工程と、レジスト被膜現像後に露出する第一金属皮膜上に第二金属皮膜を形成する工程と、レジスト被膜を除去する工程と、レジスト被膜除去後に露出する第一金属皮膜を除去する工程とを実施した後、第二金属皮膜の一部分に粗化処理をする工程と、第二金属皮膜の他の部分に第三金属皮膜を形成する工程と、を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。
【００２６】
また、請求項６に記載の発明は、第三金属皮膜を形成する工程の後に、第三金属皮膜に防錆皮膜を形成する工程を有することを特徴とする請求項５に記載の多層プリント配線板の製造方法である。
【００２７】
また、請求項７に記載の発明は、第一金属皮膜が、無電解めっき法により形成されることを特徴とする請求項５または６に記載の多層プリント配線板の製造方法である。
【００２８】
また、請求項８に記載の発明は、第二金属皮膜が、電解めっき法により形成されることを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法である。
【００２９】
また、請求項９に記載の発明は、第三金属皮膜が、合金形成置換めっき法により形成されることを特徴とする請求項５〜８のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法である。
【００３０】
また、請求項１０に記載の発明は、粗化処理が、有機酸タイプエッチング剤を用いて行われることを特徴とする請求項５〜９のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法である。
【００３１】
また、請求項１１に記載の発明は、防錆皮膜が、シランカップリング剤により形成されることを特徴とする請求項６〜１０のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法である。
【発明の効果】
【００３２】
本発明に関するプリント配線板およびその製造方法は、同じ配線層において、一部の配線部分、すなわち伝送特性に大きく影響する配線のみに、スズ層を形成後にシランカップリング剤で処理をし、他の配線部分、すなわち伝送特性に大きく影響しない配線に、マイクロエッチング法により粗化をし、配線の特性によって配線層と絶縁層の密着方法の使い分けをすることで、高周波信号に対して有効であるとともに配線層と絶縁層の密着性を良好にすることが可能なプリント配線板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明に関するプリント配線板の製造方法の工程の一例の一部分を示す模式断面図である。
【図２】図１の工程の次の部分を示す模式断面図である。
【図３】図２の工程の次の部分を示す模式断面図である。
【図４】従来のプリント配線板の製造方法の工程の一例の一部分を示す模式断面図である。
【図５】図４の工程の次の部分を示す模式断面図である
【図６】本実施例における多層ビルドアップ配線板の製造方法の他の例を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
本発明に関するプリント配線板の製造方法を図面に基づいて説明する。図１〜３は、本発明に関するプリント配線板の製造方法の工程の一例を示す模式断面図である。
【００３５】
以下、本発明の実施の形態につき、図１（ａ）のようにコア基板が絶縁基板１であり、絶縁基板１は、第一配線層２が絶縁層３を介して形成されている場合で説明する。なお、コア基板をスルーホールが形成されたコア基板の両面に複数の配線層が絶縁層を介して形成されている多層ビルドアップ配線板に置き換えることが容易である。絶縁基板１としてはリジット基板、フレキシブル基板、テープ状のいずれでも良い。絶縁層３としては、絶縁性を有すれば特に限定するものではなく、液状又はシート状の絶縁性樹脂が挙げられる。例えば、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ポリイミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポリフェニレンエーテル樹脂系等の熱硬化性樹脂がある。
【００３６】
次に図１（ｂ）のように絶縁層３にビア穴４をレーザにて開ける。レーザとしてはＵＶレーザ、炭酸ガスレーザやエキシマレーザ等が挙げられる。ビア穴を開けた際に、ビア内にスミア５が発生する。
【００３７】
次に図１（ｃ）のようにビア内のスミア５の除去をする。スミア５の除去方法としては、スミア５を溶解可能な溶液に浸漬して除去する方法等が挙げられる。例えば、スプレーや浸漬をして、過マンガン酸カリウム溶液又は過マンガン酸ナトリウム溶液を、絶縁層３に接触させる方法が挙げられる。
【００３８】
次に図１（ｄ）のように絶縁層３の表面全体およびビア穴４にめっき触媒６を付与する。めっき触媒６は、銅やニッケル等の無電解めっきの触媒として働くものであれば、特に限定するものではない。めっき触媒６の周囲に金属を析出することによりめっき触媒６間を接続して絶縁部に金属皮膜を形成するものや、絶縁部に沈着することにより絶縁部に導電性を与え、その導電性を用いて絶縁部に金属皮膜を形成する、一般にダイレクトプレーティング（直接めっき）と呼ばれる方法に用いられる導電性を有するものが挙げられる。例えばパラジウムを含有するものや、パラジウム及びスズを含有するものや、カーボン、グラファイト等の炭素を含有するものや、銅の錯体を含有するものや、導電性ポリマーを含有するもの等が挙げられる。
【００３９】
次に図１（ｅ）のように、絶縁層３の表面全体およびビア穴４に第一金属皮膜７を形成する。第一金属皮膜７は、表面全体およびビア穴に対して十分に形成されていて絶縁層３が露出せず、なおかつ薄い厚みが好ましい。例えば、第一金属皮膜７の形成方法は、無電解めっき、スパッタ法等が挙げられる。スパッタ法の場合は、めっき触媒付与の工程は無くてもよい。この第一金属皮膜７としては、後の工程でのエッチングの容易性および導電性が優れる必要があるために銅が好ましい。
【００４０】
次に図１（ｆ）のように、第一金属皮膜７表面のうち、レジスト被膜８を回路およびビア９の形成を予定する部分を除く部分に形成する。
【００４１】
レジスト被膜８としては、図１（ｇ）のように第二金属皮膜１０を形成するめっき液に耐え、このめっきを行ったときに、その表面に第二金属皮膜１０が形成されにくいものであれば特に限定するものではなく、例えば、液状の感光性樹脂又はシート状の感光性フィルム等が挙げられる。
【００４２】
次に図１（ｇ）のように、第一金属皮膜７の表面が露出する部分の表面に、第二金属皮膜１０を形成する。例えば、第二金属皮膜１０の形成方法は、電解めっき、無電界めっき等が挙げられる。なお、このとき形成する第二金属皮膜１０の厚みは、レジスト被膜８の厚みより薄くする必要がある。これは、図２（ｈ）のようにレジスト被膜８を除去する際に、第二金属皮膜１０の厚みよりレジスト被膜８の厚みが厚いとレジスト被膜８が除去されにくいためである。
【００４３】
次に図２（ｈ）のように、第一レジスト被膜８を除去する。例えば、第一レジスト被膜８を除去する除去液は、アルカリ又は溶剤型の剥離液等が挙げられる。
【００４４】
次に図２（ｉ）のように、第一金属皮膜７の不要部をエッチング除去する。この第一金属皮膜７をエッチングして不要部を除去する方法としては、第一金属皮膜７を溶解可能な溶液に浸漬する方法等が挙げられる。例えば、スプレーや浸漬をして、過酸化水素／硫酸系などの水溶液を、第一金属皮膜７に接触させる方法が挙げられる。
【００４５】
次に図２（ｊ）のように、絶縁層３の表面に残留するめっき触媒６を除去して第二配線
層１１を形成する。このように絶縁層３の表面に残留するめっき触媒６を除去すると、回路間の絶縁性が向上するため、特に信頼性が優れたプリント配線板となり好ましい。この絶縁層３の表面に残留するめっき触媒６を除去する方法としては、めっき触媒６を溶解可能な溶液に浸漬して除去する方法等が挙げられる。例えば、スプレーや浸漬をして、過マンガン酸カリウム溶液又は過マンガン酸ナトリウム溶液を、絶縁層３に接触させる方法が挙げられる。
【００４６】
次に図２（ｋ）のように、第二配線層１１表面のうち、伝送特性に大きく影響する配線表面に第二レジスト被膜１５を形成する。
【００４７】
次に図２（ｌ）のように第二配線層１１が露出する表面に粗化処理を行い、粗化第二配線層１４を形成する。粗化第二配線層１４の表面は、凹凸形状が見られる。粗化方法としては、マイクロエッチング法が挙げられる。マイクロエッチング法としては、例えば硫酸・過酸化水素タイプエッチング剤、過硫酸塩タイプエッチング剤、塩化銅タイプエッチング剤、塩化鉄タイプエッチング剤、硝酸タイプエッチング剤、有機酸タイプエッチング剤等を用いる方法が挙げられる。
【００４８】
次に図２（ｍ）のように、第二レジスト被膜１５を除去する。例えば、第二レジスト被膜８を除去する除去液は、アルカリ又は溶剤型の剥離液等が挙げられる。
【００４９】
次に図３（ｎ）のように、第一金属皮膜７表面のうち、伝送特性に大きく影響しない配線（粗化第二配線層１４）表面に第三レジスト被膜１６を形成する。
【００５０】
次に図３（ｏ）のように第二配線層１１が露出する表面に第三金属皮膜１２を形成する。第三金属皮膜層は導体層を構成するので第三金属皮膜１２の表面および側面にメッキ触媒残渣の危険性を下げる必要がある。そのために、第三金属皮膜１２は、触媒を使用せずにメッキ金属皮膜を形成できるスズ、金、銀、銅から選ばれた少なくとも１種を含むメッキ金属皮膜であると好ましい。また、第二配線層１１が銅である場合、第三金属皮膜１２としては第三金属皮膜１２表面に形成する絶縁層への拡散速度が銅よりも遅い金属であることが好ましい。例えば、スズおよび銅スズ合金等が挙げられる。第三金属皮膜１２の過剰皮膜部分を選択的に剥離しても良い。剥離液として、硝酸が挙げられる。
【００５１】
次に図３（ｐ）のように第三金属皮膜１２表面に防錆皮膜１３を付与する。防錆皮膜１３は、第三金属皮膜１２表面に樹脂絶縁層を形成する場合、防錆皮膜１３の成分と樹脂絶縁層の成分とが化学的に結合させることができれば良い。例えば、防錆皮膜１３はシランカップリング剤が挙げられる。シランカップリング剤としては、ビニル系、エポキシ系、アミノ系などがあり、絶縁層の種類や性質に応じて適宜選択することができる。シランカップリング剤による防錆皮膜処理は、パターン表面の凹凸が大きくならないので、電気抵抗値がばらつきにくくなる。よって、電気特性の向上を達成しやすくなるという利点がある。
【００５２】
次に図３（ｑ）のように、第三レジスト被膜１６を除去する。例えば、第三レジスト被膜１６を除去する除去液は、アルカリ又は溶剤型の剥離液等が挙げられる。
【００５３】
なお、図１（ａ）〜図２（ｊ）後に図３（ｎ）〜（ｑ）を行い、その後に図２（ｋ）〜（ｍ）を実施しても良い。
【実施例１】
【００５４】
図６は、本実施例における多層ビルドアップ配線板の構成の一例を示す模式断面図である。第一配線層４１、第二配線層４２、および第三配線層４３で構成される多層ビルドア
ップ配線板を例にして説明する。第一配線層４１、第二配線層４２、および第三配線層４３の作製方法は共通するので、配線層４４とする。配線層４４を図１（ａ）のようにフィルム状の絶縁樹脂をラミネートし３５μｍ厚の絶縁樹脂層を形成した。次に図１の（ｂ）のように、絶縁樹脂層にＵＶレーザにてφ６０μｍのビア穴を形成し、図１の（ｃ）のように、過マンガン酸カリウム溶液でスミアを除去した。次に図１（ｄ）のように無電解めっき触媒を付与し、図１（ｅ）のように、無電解銅めっきにて無電解銅めっき層１．０μｍの厚さに形成した。次に図１（ｆ）のように、無電解銅めっき層の表面に２５μｍ厚のドライフイルムレジストを被覆し、露光、現像により、レジストパターンを形成した。次に図１（ｇ）のように、硫酸銅浴を用いて電解銅めっきを施し、厚さが１５μｍの電解銅めっき層を形成して配線パターンおよびビアを形成した。次に図１（ｈ）のように、レジストを剥離し、図１（ｉ）のように、過酸化水素／硫酸系エッチング液を用いて無電解銅めっき層をエッチング除去した。次に図１（ｊ）のように、過マンガン酸カリウム溶液で無電解めっき触媒を除去した。次に図１（ｋ）のように、伝送特性に大きく影響する配線表面に２５μｍ厚のドライフイルムレジストを被覆し、露光、現像により、レジストパターンを形成した。次に図１（ｌ）のように、有機酸タイプエッチング剤を用いて粗化を行い、図１（ｍ）のようにレジストを剥離した。次に図１（ｎ）のように、図１（ｌ）で粗化をしなかった配線表面に２５μｍ厚のドライフイルムレジストを被覆し、露光、現像により、レジストパターンを形成した。次に図１（ｏ）、（ｐ）のように合金形成置換スズめっき法にて銅スズ合金を形成し、過剰なスズ層を硝酸にて剥離し、シランカップリング剤を付与した。次に図１（ｑ）のようにレジストを剥離した。
【実施例２】
【００５５】
＜比較例１＞
図６に示す配線層４４（第一配線層４１、第二配線層４２、および第三配線層４３）を図１（ａ）〜（ｊ）に関しては実施例１と同様に実施した。次に配線層表面に合金形成置換スズめっき法にて銅スズ合金を形成し、過剰なスズ層を硝酸にて剥離し、シランカップリング剤を付与した。
【実施例３】
【００５６】
＜比較例２＞
図６に示す配線層４４（第一配線層４１、第二配線層４２、および第三配線層４３）を図１（ａ）〜（ｊ）に関しては実施例１と同様に実施した。次に配線層表面に有機酸タイプエッチング剤を用いて粗化を行った。
【００５７】
実施例１および比較例である実施例２、３で得られた多層ビルドアップ配線板にて差動特性インピーダンス、差動透過特性、およびピール強度測定を実施した。表１の結果から分かるように実施例１と２では伝送特性は同様であった。このことから、伝送特性に影響する配線のみにスズ層を形成後にシランカップリング剤で処理をし、伝送特性に影響する配線にマイクロエッチング法で粗化する場合と配線全体にスズ層を形成後にシランカップリング剤で処理をする場合では伝送特性が変わらないことが分かる。
【００５８】
実施例１と２では、実施例１の方が密着性は良い。このことから、伝送特性に影響する配線のみにスズ層を形成後にシランカップリング剤で処理をし、伝送特性に影響する配線にマイクロエッチング法で粗化する場合の方が、配線全体にスズ層を形成後にシランカップリング剤で処理する場合と比較して密着性が良いことが分かる。
【００５９】
また、実施例１と３では、実施例１の方が伝送特性は良い。伝送特性に影響する配線のみにスズ層を形成後にシランカップリング剤で処理をし、伝送特性に影響する配線にマイクロエッチング法で粗化する場合の方が、配線全体をマイクロエッチング法で粗化する場合と比較して伝送特性が良いことが分かる。
【００６０】
また、実施例１と３では、密着性は同等であった。このことから、伝送特性に影響する配線のみにスズ層を形成後にシランカップリング剤で処理をし、伝送特性に影響する配線にマイクロエッチング法で粗化する場合と配線全体をマイクロエッチング法で粗化する場合では密着性が変わらないことが分かる。
【００６１】
以上の結果から、配線の特性によって配線層と絶縁層の密着方法の使い分けをすることで、高周波信号に対して有効であるとともに配線層と絶縁層の密着性を良好にすることが可能なプリント配線板を得ることが確認できた。
【００６２】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明を用いれば、高周波信号に対して有効であるとともに配線層と絶縁層の密着性を良好にすることが可能なプリント配線板の提供が可能となる。
【符号の説明】
【００６４】
１・・・絶縁基板
２・・・第一配線層
３・・・絶縁層
４・・・ビア穴
５・・・スミア
６・・・めっき触媒
７・・・第一金属皮膜
８・・・第一レジスト皮膜
９・・・ビア
１０・・・第二金属皮膜
１１・・・第二配線層
１２・・・第三金属皮膜
１３・・・防錆皮膜
１４・・・粗化第二配線層
１５・・・第ニレジスト皮膜
１６・・・第三レジスト皮膜
２１・・・両面銅張基板
２２・・・貫通孔
２３・・・電解銅めっき
２４・・・孔埋めインク
２５・・・レジストパターン
２６・・・第一配線層
２７・・・コア層
２８・・・絶縁層
２９・・・ビア穴
３０・・・無電解銅めっき
３１・・・レジストパターン
３２・・・電解銅めっき
３３・・・ビア
３４・・・第二配線層
４１・・・第一配線層
４２・・・第二配線層
４３・・・第三配線層
４４・・・配線層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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