(57)【要約】【課題】基板の外周縁部の下面および側面への塗布剤の付着を防止でき、且つ、汎用性も高い塗布膜形成方法を提供する。【解決手段】第１保護フィルム２０を基板１０の上面１２に、第１保護フィルム２０の外周縁部２２が基板１０の外周縁からはみ出すように貼り付ける第１保護フィルム貼付工程と、第２保護フィルム３０を基板１０の下面１３に、第２保護フィルム３０の外周縁部３２が基板１０の外周縁からはみ出すように貼り付ける第２保護フィルム貼付工程と、第１保護フィルム２０の外周縁部２２と第２保護フィルム３０の外周縁部３２とを貼り合せるフィルム貼り合せ工程と、フィルム貼り合せ工程後に、スピンコート法により塗布剤を塗布する塗布工程と、塗布工程後に、第１保護フィルム２０および第２保護フィルム３０を基板１０から剥離するフィルム剥離工程と、を含む塗布膜形成方法とする。【選択図】図１
2014014794.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の所定領域にスピンコート法により塗布剤を塗布して塗布膜を形成する塗布膜形成方法であって、
前記所定領域に応じた領域に開口が設けられ且つ前記基板の外輪郭よりも大きい外輪郭を有する第１保護フィルムを、前記基板の上面に、前記開口内に前記所定領域が含まれ且つ前記第１保護フィルムの外周縁部が前記基板の外周縁からはみ出すように貼り付ける第１保護フィルム貼付工程と、
前記基板の外輪郭よりも大きい外輪郭を有する第２保護フィルムを、前記基板の下面に、前記第２保護フィルムの外周縁部が前記基板の外周縁からはみ出すように貼り付ける第２保護フィルム貼付工程と、
前記第１保護フィルム貼付工程および前記第２保護フィルム貼付工程後に、第１保護フィルムの外周縁部と第２保護フィルムの外周縁部とを貼り合せるフィルム貼り合せ工程と、
前記フィルム貼り合せ工程後に、前記所定領域にスピンコート法により前記塗布剤を塗布する塗布工程と、
塗布工程後に、前記第１保護フィルムおよび前記第２保護フィルムを前記基板から剥離するフィルム剥離工程と、
を含む、塗布膜形成方法。
【請求項２】
前記開口は前記所定領域と同じ形状であって、
前記第１保護フィルム貼付工程において、前記第１保護フィルムを、前記基板の上面に、前記開口と前記所定領域とが一致するように貼り付ける、
請求項１に記載の塗布膜形成方法。
【請求項３】
前記フィルム貼り合せ工程において、第１保護フィルムの外周縁部と第２保護フィルムの外周縁部とを周方向における全周に亘って貼り合せる、
請求項１または２に記載の塗布膜形成方法。
【請求項４】
前記塗布剤は粘着剤である、
請求項１〜３のいずれかに記載の塗布膜形成方法。
【請求項５】
前記第２保護フィルムの厚みは、前記第１保護フィルムの厚みよりも厚い、
請求項１〜４のいずれかに記載の塗布膜形成方法。
【請求項６】
前記開口は方形である
請求項１〜５のいずれかに記載の塗布膜形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布膜形成方法に関し、特にスピンコート法（回転塗布法）により基板上に塗布膜を形成する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、基板上に塗布膜を形成する方法の１つとして、スピンコート法が知られている。スピンコート法では、高速回転させた基板の上面に、塗布膜を構成する材料を含む塗布剤を滴下し、その塗布剤を遠心力により基板の上面に広げて、均一な厚みの塗布膜を形成する。
ところで、基板上に塗布膜を形成する際には、基板の外周縁部に塗布剤が付着しないことが好ましい場合がある。基板の外周縁部は、基板を取り扱う際に治具や収納ケースと接触し易いため、外周縁部に塗布剤が付着していると、治具や収納ケースが塗布剤で汚れるからである。そして、治具や収納ケースが塗布剤で汚れると、二次汚染により基板も汚れるからである。
【０００３】
基板の外周縁部に塗布剤が付着することを防止する方法の１つとして、特許文献１には、図１６（ａ）に示すように、基板９０１の外周縁部の上面に枠状の保護フィルム９０２を貼り付け、図１６（ｂ）に示すように、その状態でスピンコート法により塗布剤９０３を塗布し、図１６（ｃ）に示すように、塗布後は保護フィルム９０２を基板９０１から剥離することによって、図１６（ｄ）に示すように、基板９０１の外周縁部の上面に塗布剤９０３を付着させることなく塗布膜９０４を形成することが記載されている。
【０００４】
また、特許文献２には、図７に示すように、基板９１１の外周縁部の上面にブロック層９１２を形成するとともに、当該外周縁部の下面および側面にもブロック層９１３，９１４を形成し、その状態でスピンコート法により塗布剤を塗布して、塗布後はそれらブロック層９１２〜９１４を、加熱により蒸発させることによって除去し、或いは溶剤により溶解させることによって除去し、基板９１１の外周縁部の上面だけでなく下面および側面にも、塗布剤の飛沫９１５を付着させることなく塗布膜を形成することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平２−１７０１６３号公報
【特許文献２】特開平６−６３４９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の塗布膜形成方法は、基板９０１の外周縁部の上面に塗布剤９０３が付着することを防止できるものの、当該外周縁部の下面および側面に塗布剤９０３の飛沫が付着することまでは防止できない。一方、特許文献２に記載の塗布膜形成方法は、基板９１１の外周縁部の下面および側面に塗布剤の飛沫９１５が付着することまでも防止できるものの、ブロック層９１２〜９１４を除去するために加熱が必要であったり、或いは溶剤の使用が必要であったりする。そのため、熱に弱い塗布剤を塗布する際には活用できない、或いは溶剤に溶解する塗布剤を塗布する際には活用できないと言ったように、使用できる塗布剤の種類が制限されることから、塗布膜形成方法としての汎用性に乏しい。
【０００７】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであって、基板の外周縁部の下面および側面への塗布剤の付着を防止でき、且つ、汎用性も高い塗布膜形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る塗布膜形成方法は、基板上の所定領域にスピンコート法により塗布剤を塗布して塗布膜を形成する塗布膜形成方法であって、前記所定領域に応じた領域に開口が設けられ且つ前記基板の外輪郭よりも大きい外輪郭を有する第１保護フィルムを、前記基板の上面に、前記開口内に前記所定領域が含まれ且つ前記第１保護フィルムの外周縁部が前記基板の外周縁からはみ出すように貼り付ける第１保護フィルム貼付工程と、前記基板の外輪郭よりも大きい外輪郭を有する第２保護フィルムを、前記基板の下面に、前記第２保護フィルムの外周縁部が前記基板の外周縁からはみ出すように貼り付ける第２保護フィルム貼付工程と、前記第１保護フィルム貼付工程および前記第２保護フィルム貼付工程後に、第１保護フィルムの外周縁部と第２保護フィルムの外周縁部とを貼り合せるフィルム貼り合せ工程と、前記フィルム貼り合せ工程後に、前記所定領域にスピンコート法により前記塗布剤を塗布する塗布工程と、塗布工程後に、前記第１保護フィルムおよび前記第２保護フィルムを前記基板から剥離するフィルム剥離工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様に係る塗布膜形成方法は、基板の上面に貼り付けた第１保護フィルムの外周縁部と、前記基板の下面に貼り付けた第２保護フィルムの外周縁部とを貼り合せた後に、スピンコート法により塗布剤を塗布するため、前記基板の外周縁部の上面、下面および側面への塗布剤の付着を防止できる。また、第１保護フィルムおよび第２保護フィルムを剥離により除去するため、除去工程を考慮して塗布剤の種類を制限する必要がなく、汎用性の高い塗布膜形成方法である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一態様に係る塗布膜形成方法の概略を説明するための概念図
【図２】本発明の一態様に係る塗布膜形成方法を示す工程図
【図３】第１の実施形態に係る塗布膜形成方法を説明するための平面図
【図４】第１の実施形態に係る塗布膜形成方法を説明するための断面図
【図５】塗布膜の外周縁部の厚みを測定した結果を示す図
【図６】変形例１に係るフィルム貼り合せ工程を説明するための図
【図７】第２の実施形態に係る塗布膜形成方法を説明するための平面図
【図８】変形例２に係る第１保護フィルムを説明するための図
【図９】変形例３に係る第１保護フィルムを説明するための図
【図１０】変形例４に係る第１保護フィルムを説明するための図
【図１１】図４（ｅ）における二点鎖線で囲んだ部分を示す拡大断面図
【図１２】フィルムはみ出し幅とパーティクル付着数との関係を示す図
【図１３】ダブルカンチレバー法による剥離実験を説明するための図
【図１４】保護フィルムの曲げ弾性率と剥離距離との関係を示す図
【図１５】第２保護フィルムの厚みとパーティクル付着数との関係を示す図
【図１６】特許文献１に記載の塗布膜形成方法を示す斜視図
【図１７】特許文献２に記載の塗布膜形成方法を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明の一態様に係る塗布膜形成方法について、図面を参照しながら説明する。
＜本発明の一態様の概要＞
本発明の一態様に係る塗布膜形成方法は、基板上の所定領域にスピンコート法により塗布剤を塗布して塗布膜を形成する塗布膜形成方法であって、前記所定領域に応じた領域に開口が設けられ且つ前記基板の外輪郭よりも大きい外輪郭を有する第１保護フィルムを、前記基板の上面に、前記開口内に前記所定領域が含まれ且つ前記第１保護フィルムの外周縁部が前記基板の外周縁からはみ出すように貼り付ける第１保護フィルム貼付工程と、前記基板の外輪郭よりも大きい外輪郭を有する第２保護フィルムを、前記基板の下面に、前記第２保護フィルムの外周縁部が前記基板の外周縁からはみ出すように貼り付ける第２保護フィルム貼付工程と、前記第１保護フィルム貼付工程および前記第２保護フィルム貼付工程後に、第１保護フィルムの外周縁部と第２保護フィルムの外周縁部とを貼り合せるフィルム貼り合せ工程と、前記フィルム貼り合せ工程後に、前記所定領域にスピンコート法により前記塗布剤を塗布する塗布工程と、塗布工程後に、前記第１保護フィルムおよび前記第２保護フィルムを前記基板から剥離するフィルム剥離工程と、を含む。
【００１２】
また、本発明の一態様に係る塗布膜形成方法の特定の局面では、前記開口は前記所定領域と同じ形状であって、前記第１保護フィルム貼付工程において、前記第１保護フィルムを、前記基板の上面に、前記開口と前記所定領域とが一致するように貼り付ける。
また、本発明の一態様に係る塗布膜形成方法の特定の局面では、前記フィルム貼り合せ工程において、第１保護フィルムの外周縁部と第２保護フィルムの外周縁部とを周方向における全周に亘って貼り合せる。
【００１３】
また、本発明の一態様に係る塗布膜形成方法の特定の局面では、前記塗布剤には粘着剤が含有されている。
また、本発明の一態様に係る塗布膜形成方法の特定の局面では、前記第２保護フィルムの厚みは、前記第１保護フィルムの厚みよりも厚い。
また、本発明の一態様に係る塗布膜形成方法の特定の局面では、前記開口は方形である。
【００１４】
＜本発明に至った経緯＞
スピンコート法により均一な厚みの塗布膜を形成する基板の一例として、フレキシブル表示装置の製造時に使用される粘着層付き支持基板が挙げられる。当該支持基板の上面には塗布膜として粘着層が形成される。フレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造時、フレキシブル基板は、粘着層を介して支持基板に貼り付けられることによって上面の平坦性が保たれ、これにより当該上面にデバイスを微細なパターンで形成することが可能になる。
【００１５】
このような粘着層付き支持基板の外周縁部にも、塗布剤としての粘着剤が付着していないことが好ましい。外周縁部に粘着剤が付着していると、治具や収納ケースにも粘着剤が付着するからである。また、治具や収納ケースに付着した粘着剤によって、支持基板が二次汚染されるからである。例えば、二次汚染により粘着剤からなるパーティクル（粘着剤の微細な固まり）が粘着層の上面に載ってしまった場合、その上からフレキシブル基板が貼り付けられると、パーティクルによってフレキシブル基板の上面に凹凸が生じ、デバイスを微細なパターンで形成することが困難になる。
【００１６】
特許文献１に記載の塗布膜形成方法は、基板９０１の外周縁部の上面に粘着剤が付着することを防止できるものの、外周縁部の下面および側面に粘着剤が付着することまでは防止できないため、上記問題に対して十分に対処できているとは言えない。特に、粘度の高い粘着剤を塗布する場合は、スピンコート時に遠心力で飛ばされる粘着剤が糸を引いて支持基板の下面および側面に回り込み易いため、外周縁部の下面および側面への粘着剤の付着を防止できないことは致命的な欠点となりうる。
【００１７】
加えて、特許文献１に記載の塗布膜形成方法では、保護フィルムにおける支持基板からはみ出した部分が、スピンコート時の高速回転によってばたつくため、そのばたつきによってパーティクルが上方に巻き上げられ、粘着膜上にパーティクルが付着するといった問題も起こりうる。だからといって、ばたつきを抑えるために、フィルムはみ出し幅を狭くすると、支持基板の外周縁部の下面および側面に粘着剤がより回り込み易くなってしまう。
【００１８】
一方、特許文献２に記載の塗布膜形成方法は、基板の外周縁部の上面のみならず、下面および側面にも粘着剤が付着しないため、特許文献１に記載の塗布膜形成方法に対して挙げたような問題は生じない。しかしながら、ブロック層９１２〜９１４を除去するために加熱が必要であったり、或いは溶剤を使用する必要があったりするため、熱に弱い粘着剤の塗布には活用できなかったり、或いは溶剤に溶解する粘着剤の塗布には活用できなかったりして、塗布できる粘着剤の種類が制限される。
【００１９】
以上のような課題に対して発明者は鋭意検討を重ね、基板の外周縁部の下面および側面への塗布剤の付着を防止でき、且つ、汎用性も高い塗布膜形成方法を発明するに至った。本発明の一態様に係る塗布膜形成方法では、基板の外周縁部に塗布剤が付着するのを防止するために２枚の保護フィルムを使用する。それら保護フィルムは、塗布剤を塗布する前に基板の上面および下面に貼り付けて使用され、塗布剤を塗布した後は剥離により除去される。したがって、保護フィルムを除去するために加熱したり溶剤を使用したりする必要がなく、その結果、保護フィルムの除去工程を考慮して使用する塗布剤の種類を制限する必要がないため、汎用性の高い塗布膜形成方法である。
【００２０】
このように汎用性が高いにも拘わらず、本発明の一態様に係る塗布膜形成方法では、基板の外周縁部の上面だけでなく、下面および側面への塗布剤の付着も防止可能である。なぜなら、基板の上面に貼り付けた第１保護フィルムによって前記基板の外周縁部の上面が保護され、前記基板の下面に貼り付けた第２保護フィルムによって前記基板の外周縁部の下面が保護され、さらには、前記第１保護フィルムの外周縁部と前記第２保護フィルムの外周縁部とを貼り合せることによって、前記基板の外周縁部の側面が保護されるからである。
【００２１】
さらに、本発明の一態様に係る塗布膜形成方法では、第１保護フィルムの外周縁部と前記第２保護フィルムの外周縁部とが貼り合わされるため、結果的に保護フィルムの基板からはみ出した部分の厚みが増す。そのため、はみ出した部分がスピンコート時の高速回転によってばたつき難い。しかも、第１保護フィルムの外周縁部と第２保護フィルムの外周縁部とを貼り合せる構成であるため、フィルムはみ出し幅が広くなくても、外周縁部の下面および側面への塗布剤の付着を確実に防止できる。そのため、はみ出した部分がよりばたつき難い。以上のことから、パーティクルが上方に巻き上げられ難く、粘着層上にパーティクルが付着し難い。
【００２２】
なお、基板の外周縁部に塗布剤が付着していない塗布膜付き基板を得る方法としては、本発明の一態様に係る塗布膜形成方法や、特許文献１および特許文献２に記載の塗布膜形成方法以外に、例えば、スピンコート法による塗布工程後に、基板の外周縁部の上面、下面および側面から研磨等によって塗布剤を物理的に除去する方法も考えられる。しかしながら、このような方法は、基板に負担がかかるだけでなく、研磨等によって生じる粉末が塗布層上に付着するおそれがある。
【００２３】
＜第１の実施形態＞
以下では、基板上の所定領域にスピンコート法により塗布剤を塗布して塗布膜を形成する塗布膜形成方法の一例として、基板１０としての支持基板に、塗布剤２としての粘着剤を塗布して、塗布膜４０としての粘着層を形成する方法について説明する。なお、本発明の一態様に係る塗布膜形成方法は、塗布膜として粘着膜を形成するものに限定されず、例えば、塗布膜としてレジストを形成するものであっても良い。
【００２４】
（塗布膜形成方法の概略）
図１は、本発明の一態様に係る塗布膜形成方法の概略を説明するための概念図である。本発明の一態様に係る塗布膜形成方法では、まず、図１（ａ）に示すように、基板１０に上下から第１保護フィルム２０および第２保護フィルム３０を貼り付け、それら保護フィルム２０，３０によって基板１０の外周縁部１１を覆い、その後、基板１０をスピンコーターの回転ステージ１に取り付ける（フィルム貼り付け）。次に、図１（ｂ）に示すように、回転ステージ１を高速回転させながら基板１０上に塗布剤２を滴下して、基板１０上に塗布剤２を広げる（スピンコート）。次に、図１（ｃ）に示すように、基板１０を回転ステージ１から取り外し、基板１０から第１保護フィルム２０および第２保護フィルム３０を剥離して除去する（フィルム除去）。
【００２５】
以上により、均一な厚みの塗布膜４０が形成された基板１０が得られ、第１保護フィルム２０および第２保護フィルム３０で覆われていた基板１０の外周縁部１１には塗布剤２は付着していない。
図２は、本発明の一態様に係る塗布膜形成方法を示す工程図である。図２に示すように、本発明の一態様に係る塗布膜形成方法は、基板準備工程（ステップＳ１）、第１保護フィルム貼付工程（ステップＳ２）、第２保護フィルム貼付工程（ステップＳ３）、フィルム貼り合わせ工程（ステップＳ４）、塗布工程（ステップＳ５）、および、フィルム除去工程（ステップＳ６）を含む。
【００２６】
（基板準備工程）
図３は、第１の実施形態に係る塗布膜形成方法を説明するための平面図である。図４は、第１の実施形態に係る塗布膜形成方法を説明するための断面図であって、図３（ａ）〜（ｆ）に示すＡ−Ａ線に沿った断面図である。
基板準備工程では、図３（ａ）および図４（ａ）に示すように、塗布膜を形成する基板１０を準備する。本実施の形態では基板１０の形状は方形であるが、基板の形状は方形に限定されず任意である。また、基板１０の材質、サイズ、厚みなども任意である。基板１０の材料としては、ガラス、金属、樹脂、セラミックなどが挙げられる。
【００２７】
（第１保護フィルム貼付工程）
第１保護フィルム貼付工程では、図３（ｂ）および図４（ｂ）に示すように、基板準備工程で準備した基板１０の上面１２に第１保護フィルム２０を貼り付ける。第１保護フィルム２０は、開口２１を有する方形枠状である。第１保護フィルム２０の外輪郭は、基板１０の外輪郭よりも大きく、第１保護フィルム２０は外周縁部２２が基板１０の外周縁からはみ出すようにして基板１０に貼り付けられる。第１保護フィルム２０の開口２１は、基板１０の外輪郭よりも小さく、塗布膜４０が形成される領域１２ａに応じた領域に設けられている。第１保護フィルム２０を基板１０に貼り付けた状態において、開口２１は塗布膜４０が形成される領域１２ａと一致する。
【００２８】
なお、第１保護フィルム２０の外輪郭の形状は、方形に限定されず任意であるが、第１保護フィルム２０の外輪郭は、基板１０の外輪郭よりも大きいことが好ましい。また、第１保護フィルム２０の開口２１の形状は、方形に限定されず任意であるが、第１保護フィルム２０を基板１０に貼り付けた際に、塗布膜４０が形成される領域１２ａの全体が開口２１内に含まれることが好ましい。
【００２９】
より好ましくは、開口２１と塗布膜４０が形成される領域１２ａとは同じ形状であって、第１保護フィルム２０を基板１０に貼り付けた際に、開口２１と塗布膜４０が形成される領域１２ａとが一致していることが好ましい。そうすれば、開口２１の形状およびサイズを調節することによって、塗布膜４０の形状やサイズを任意に選択することができる。
第１保護フィルム２０は、例えば、フィルムと、当該フィルムの基板１０側の主面に形成された粘着層とで構成される粘着層付きフィルムである。なお、第１保護フィルム２０は、粘着層の粘着力により基板１０に貼り付けられる粘着層付きフィルムに限定されず、ヒートシール法などにより熱圧着で基板１０に貼り付けられるフィルムであっても良い。
【００３０】
第１保護フィルム２０を構成するフィルムとしては、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＣ、ＰＩなどからなる樹脂フィルムが挙げられ、塗布剤２に対して耐性を有する高分子フィルムであることが好ましい。
第１保護フィルム２０を構成する粘着層としては、スピンコート時に第１保護フィルム２０が基板１０から剥がれない程度、且つ、スピンコート後に第１保護フィルム２０を基板１０から剥離可能な程度に、粘着力を有するものが好ましい。また、第１保護フィルム２０を構成する粘着層は、基板１０から第１保護フィルム２０を剥離した後には、基板１０に粘着剤が残らないものが好ましい。さらに、第１保護フィルム２０は、スピンコート時に第１保護フィルム２０と基板１０との間に塗布剤２が入り込まないように、基板１０に隙間なく貼り付けられることが好ましい。そのためには、第１保護フィルム２０を構成する粘着層は、第１保護フィルム２０を構成するフィルムの基板１０側の主面の全体に形成されていることが好ましい。
【００３１】
第１保護フィルム２０を基板１０に貼り付けた状態において、基板１０の上面１２における第１保護フィルム２０によって覆われた領域１２ｂの幅Ｗ１は、３ｍｍ以上であることが好ましい。幅Ｗ１が３ｍｍ未満の場合は、第１保護フィルム２０を基板１０に貼り付け難く、また、スピンコート時の高速回転による遠心力で第１保護フィルム２０が基板１０から剥離するおそれがある。
【００３２】
図５は、塗布膜の外周縁部の厚みを測定した結果を示す図である。図５において、実線は、厚膜の第１保護フィルム２０（厚み５０μｍのフィルムに厚み２５μｍの粘着層が形成された厚み７５μｍの粘着層付きフィルム）を使用して塗布膜４０を形成した場合の塗布膜の外周縁部の表面高さを示し、破線は、薄膜の第１保護フィルム２０（厚み２５μｍのフィルムに厚み１μｍの粘着層が形成された厚み２６μｍの粘着層付きフィルム）を使用して塗布膜４０を形成した場合の塗布膜の外周縁部の表面高さを示す。
【００３３】
第１保護フィルム２０の厚みが塗布膜４０の厚みよりも厚い場合は、第１保護フィルム２０が厚膜であろうが薄膜であろうが、塗布膜４０の外周縁部４１（図３（ｆ）参照）に、図５に示すような肉厚の部分４１ａ，４１ｂが生じてしまう。したがって、第１保護フィルム２０の厚みは、塗布膜４０の厚みと同等であることが好ましい。
塗布膜４０の外周縁部４１に肉厚の部分４１ａ，４１ｂが生じるのは、スピンコート時に、第１保護フィルム２０の内周縁部２３（図３（ｂ）参照）で、開口２１内の塗布剤２が堰き止められ、開口２１の外周付近に液溜まりが生じるからである。このような肉厚の部分４１ａ，４１ｂが生じる現象は、図５に示すように、第１保護フィルム２０が厚膜である場合に顕著である。したがって、第１保護フィルム２０は薄膜であることが好ましい。
【００３４】
（第２保護フィルム貼付工程）
第２保護フィルム貼付工程では、図３（ｃ）および図４（ｃ）に示すように、第１保護フィルム２０を貼り付け後の基板１０の下面１３に、第２保護フィルム３０を貼り付ける。なお、本実施の形態では、先に第１保護フィルム２０を基板１０に貼り付けるが、第１保護フィルム２０よりも先に第２保護フィルム３０を基板１０に貼り付けても良い。すなわち、本発明の一態様に係る塗布膜形成方法では、第１保護フィルム貼付工程と第２保護フィルム貼付工程とは、どちらが先に行われても良い。
【００３５】
第２保護フィルム３０は、開口３１を有する方形枠状である。第２保護フィルム３０の外輪郭は、基板１０の外輪郭よりも大きく、第２保護フィルム３０はその外周縁部３２が基板１０の外周縁からはみ出すようにして基板１０に貼り付けられる。第２保護フィルム３０の開口３１は、基板１０をスピンコーターの回転ステージ１に真空吸着などにより取り付けるためのスペースを確保するために設けられている。基板１０の下面１３に塗布剤２が付着するのを防止するために、開口３１は、回転ステージ１に基板１０を取り付け可能な範囲で出来るだけ小さいことが好ましい。
【００３６】
なお、第２保護フィルム３０の外輪郭の形状は、方形に限定されず任意であるが、第２保護フィルム３０の外輪郭は、基板１０の外輪郭よりも大きいことが好ましい。また、第１保護フィルム２０の開口２１も、方形に限定されず任意である。
第２保護フィルム３０は、例えば、第１保護フィルム２０と同様に、フィルムと、当該フィルムの基板１０側の主面に形成された粘着層とで構成される粘着層付きフィルムである。なお、第２保護フィルム３０は、粘着層の粘着力により基板１０に貼り付けられる粘着層付きフィルムに限定されず、ヒートシール法などにより熱圧着で基板１０に貼り付けられるフィルムであっても良い。
【００３７】
第２保護フィルム３０を構成するフィルムとしては、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＣ、ＰＩなどからなる樹脂フィルムが挙げられ、塗布剤２に対して耐性を有する高分子フィルムであることが好ましい。
第２保護フィルム３０を構成する粘着層としては、スピンコート時に第２保護フィルム３０が基板１０から剥がれない程度、且つ、スピンコート後に第２保護フィルム３０を基板１０から剥離可能な程度に、粘着力を有するものが好ましい。また、第２保護フィルム３０を構成する粘着層は、基板１０から第２保護フィルム３０を剥離した後には、基板１０に粘着剤が残らないものが好ましい。第２保護フィルム３０を基板１０に貼り付けた状態において、基板１０の下面１３が第２保護フィルム３０によって覆われる領域の幅Ｗ２は、３ｍｍ以上であることが好ましい。幅Ｗ２が３ｍｍ未満の場合は、第２保護フィルム３０を基板１０に貼り付け難く、また、スピンコート時の高速回転による遠心力で第２保護フィルム３０が基板１０から剥離するおそれがある。
【００３８】
第２保護フィルム３０は、第１保護フィルム２０の基板１０からはみ出した部分を下側から支持し、それによって、はみ出した部分が自重で下方にたわむのを防止する役割を果たせる厚みを有することが好ましい。したがって、第２保護フィルム３０の厚みは、第１保護フィルム２０厚みと同じかそれ以上であることが好ましい。
（フィルム貼り合せ工程）
フィルム貼り合せ工程では、図３（ｄ）および図４（ｄ）に示すように、第１保護フィルム２０の外周縁部２２と、第２保護フィルム３０の外周縁部３２とを貼り合わせる。第１保護フィルム２０および第２保護フィルム３０は、それぞれ粘着層を有するため簡単に貼り合わせることができ、貼り合わせのために粘着剤を塗布するといった工程は必要ない。
【００３９】
第１保護フィルム２０の外周縁部２２と第２保護フィルム３０の外周縁部３２とは、塗布剤２が第１保護フィルム２０と第２保護フィルム３０との間に入り込み、基板１０の側面１４に塗布剤２が付着するのを確実に防止するために、周方向における全周に亘って貼り合わされている（図３（ｄ）において模様が入っている部分が貼り合わせ領域３である）。
【００４０】
但し、本発明の一態様に係る塗布膜形成方法では、必ずしも全周に亘って貼り合わされていなくても良く、基板１０の側面１４に塗布剤２が付着しない程度で、不連続に貼り合わされていても良い。図６は、変形例１に係るフィルム貼り合せ工程を説明するための図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）に示すＡ−Ａ線に沿った断面図、図６（ｃ）は図６（ａ）に示すＢ−Ｂ線に沿った断面図である。例えば、図６に示すように、第１保護フィルム２０の外周縁部２２と第２保護フィルム３０の外周縁部３２とは、対向する一対の辺のみにおいて貼り合わされていても良い（図６（ａ）において模様が入っている領域４，５が貼り合わされている領域である）。
【００４１】
本発明の一態様に係る塗布膜形成方法では、第１保護フィルム２０の外周縁部２２と、第２保護フィルム３０の外周縁部３２とを貼り合わせるため、第１保護フィルム２０の基板１０からのはみ出し幅Ｗ３（図３（ｂ）および図４（ｂ）参照）を広くしなくても、基板１０の外周縁部１１の下面および側面への塗布剤２の付着を防止できる。
（塗布工程）
塗布工程では、図３（ｅ）および図４（ｅ）に示すように、回転ステージ１を高速回転させながら、基板１０の上方に配置した吐出ノズルから基板１０の上面１２の中央位置に向けて液状の塗布剤２を滴下する。そうすると、塗布剤２が広がり、基板１０の上面１２における塗布膜４０が形成される領域１２ａと、第１保護フィルム２０の上面全体に塗布剤２が塗布される。しかしながら、基板１０の上面１２における第１保護フィルム２０によって覆われた領域１２ｂには塗布剤２が塗布されない。
【００４２】
スピンコート時は、基板１０の高速回転による遠心力で、基板１０の上面１２に滴下された塗布剤２が基板１０の上面１２からはみ出し、飛散する。しかしながら、基板１０には第１保護フィルム２０および第２保護フィルム３０が貼り付けてあるため、それら第１保護フィルム２０および第２保護フィルム３０で覆い隠された基板１０の外周縁部１１の上面、下面および側面には塗布剤２が付着しない。
【００４３】
本実施の形態では、塗布剤２として粘着剤そのもの（原液）を塗布するが、このような場合は塗布剤２の粘度が高い。塗布剤２の粘度が高いと、スピンコート時に塗布剤２が糸を引いて基板１０の下面１３および側面１４に回り込み易いため、本発明の一態様に係る塗布膜形成方法の効果が発揮される。特に、塗布剤２の粘度が５０ｍＰａ・ｓ以上の場合は塗布剤２が基板１０の下面１３および側面１４に回り込み易いため、より本発明の一態様に係る塗布膜形成方法の効果が発揮される。なお、本実施の形態に係る塗布剤２は粘着剤を含んでいれば良く、粘着剤そのものでも、粘着剤を溶剤に溶解させ希釈したものでも良い。
【００４４】
（フィルム除去工程）
フィルム除去工程では、図３（ｆ）および図４（ｆ）に示すように、基板１０から第１保護フィルム２０および第２保護フィルム３０を剥離して除去する。第１保護フィルム２０および第２保護フィルム３０を除去することにより、塗布剤２の付着していない基板１０の外周縁部１１の上面および下面が露出する。これにより、外周縁部１１に塗布膜４０が形成されていない基板１０が得られる。
【００４５】
＜第２の実施形態＞
図７は、第２の実施形態に係る塗布膜形成方法を説明するための平面図である。図７に示すように、第２の実施形態に係る塗布膜形成方法は、基板１１０、第１保護フィルム１２０、および第２保護フィルム１３０の形状が、第１の実施形態に係る基板１０、第１保護フィルム２０、および第２保護フィルム３０の形状と異なる点以外は、基本的に第１の実施形態に係る塗布膜形成方法と同様である。したがって、共通する部分の説明は省略するか簡略するにとどめ、異なる点を中心に説明する。
【００４６】
（基板準備工程）
基板準備工程では、図７（ａ）に示すように、塗布膜を形成する対象となる基板１１０を準備する。本実施の形態では基板１１０の形状は、直線で切り欠いた切欠部１１５を外周縁の一箇所に有する略円形である。
（第１保護フィルム貼付工程）
第１保護フィルム貼付工程では、図７（ｂ）に示すように、基板準備工程で準備した基板１１０の上面１１２に第１保護フィルム１２０を貼り付ける。第１保護フィルム２０は、開口１２１を有する略円環状である。第１保護フィルム１２０の外輪郭は、基板１１０の外輪郭よりも大きく、第１保護フィルム１２０はその外周縁部１２２が基板１０の外周縁からはみ出すようにして基板１１０に貼り付けられる。第１保護フィルム１２０の開口１２１は、基板１１０の外輪郭と同一の形状であるが、基板１１０の外輪郭よりも小さい。第１保護フィルム１２０を基板１１０に貼り付けた状態において、開口１２１は塗布膜１４０が形成される領域１１２ａと一致する。
【００４７】
なお、第１保護フィルム１２０の外輪郭の形状は、略円形に限定されず任意であるが、第１保護フィルム１２０の外輪郭は、基板１１０の外輪郭よりも大きいことが好ましい。また、第１保護フィルム１２０の開口１２１の形状は、略円形に限定されず任意であるが、第１保護フィルム１２０を基板１１０に貼り付けた際に、塗布膜１４０が形成される領域１２ａの全体が開口１２１内に含まれることが好ましい。
【００４８】
図８は、変形例２に係る第１保護フィルムを説明するための図であって、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は図８（ａ）に示すＡ−Ａ線に沿った断面図である。第１の実施形態に係る第１保護フィルム２０および第２の実施形態に係る第１保護フィルム１２０は、外輪郭の形状と開口２１，１２１の形状とが同一であったが、外輪郭の形状と開口２１，１２１の形状とは異なっていても良い。例えば、図８に示す変形例２に係る第１保護フィルム２２０のように、外輪郭は第２の実施形態と同じ略円形であるが、開口２２１は第１の実施形態と同じ方形であっても良い。この場合も、基板２１０の外周縁部２１１には第１保護フィルム２２０が貼り付けられ、上面２１２における第１保護フィルム２２０で覆い隠された領域２１２ｂには塗布液が付着しない。また、基板２１０に第１保護フィルム２２０を貼り付けた状態において、開口２２１と塗布膜を形成する領域２１２ａとは一致する。
【００４９】
図９は、変形例３に係る第１保護フィルムを説明するための図である。第１の実施形態に係る第１保護フィルム２０および第２の実施形態に係る第１保護フィルム１２０では、基板１０，１１０に第１保護フィルム２０，１２０を貼り付けた状態において、開口２１，１２１と塗布膜４０，１４０を形成する領域とが一致していたが、それらは必ずしも一致する必要はない。すなわち、第１保護フィルム１２０の開口１２１は必ずしも塗布膜１４０が形成される領域を規定するものであるとは限らない。
【００５０】
例えば、図９に示す変形例３では、第１保護フィルム２２０の開口２２１よりも小さい領域に塗布膜が形成される。具体的には、まず、図９（ａ）に示すように、基板１１０に上下から第１保護フィルム１２０および第２保護フィルム１３０を貼り付け、それら保護フィルム１２０，１３０によって基板１１０の外周縁部１１１を覆い、その後、基板１１０をスピンコーターの回転ステージ１に取り付ける（フィルム貼り付け）。次に、図９（ｂ）に示すように、第１保護フィルム１２０の上から補助保護フィルム３６０を貼り付ける。補助保護フィルム３６０の外輪郭は第１保護フィルム１２０の開口１２１よりも大きいため、図９（ｃ）に示すように、補助保護フィルム３６０の外周縁部は第１保護フィルム１２０と重なる。
【００５１】
補助保護フィルム３６０には第１保護フィルム１２０の開口１２１よりも小さい開口３６１が設けられており、その開口３６１は塗布膜３４０が形成される領域と一致する。塗布膜３４０が形成される領域以外は、第１保護フィルム１２０および補助保護フィルム３６０によって覆い隠される。
次に、図９（ｄ）に示すように、回転ステージ１を高速回転させながら基板１１０上に塗布剤１０２を滴下して、基板１１０上に塗布剤１０２を広げる（スピンコート）。次に、図９（ｅ）に示すように、基板１１０を回転ステージ１から取り外し、基板１１０から第１保護フィルム１２０および第２保護フィルム１３０を剥離して除去する（フィルム除去）。
【００５２】
図１０は、変形例４に係る第１保護フィルムを説明するための図であって、図１０（ａ）は平面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）に示すＢ−Ｂ線に沿った断面図である。第１の実施形態に係る第１保護フィルム２０および第２の実施形態に係る第１保護フィルム１２０では、開口２１，１２１は１つであったが、開口は１つに限定されない。例えば、図１０に示す変形例４に係る第１保護フィルム４２０のように、開口４２１が複数形成されていても良い。この場合、基板４１０の外周縁部４１１には第１保護フィルム４２０が貼り付けられ、第１保護フィルム４２０の上面４１２における第１保護フィルム４２０で覆い隠された領域４１２ｂには塗布液が付着しない。そして、基板４１０に第１保護フィルム４２０を貼り付けた状態において、各開口４２１と塗布膜を形成する領域４１２ａとが一致する。
【００５３】
（第２保護フィルム貼付工程）
第２保護フィルム貼付工程では、図７（ｃ）に示すように、第１保護フィルム１２０を貼り付け後の基板１１０の下面に、第２保護フィルム１３０を貼り付ける。第２保護フィルム１３０は、開口１３１を有する略円環状である。第２保護フィルム１３０の外輪郭は、基板１１０の外輪郭よりも大きく、第２保護フィルム１３０はその外周縁部１３２が基板１１０の外周縁からはみ出すようにして基板１１０に貼り付けられる。第２保護フィルム１３０の開口１３１は、基板１１０をスピンコーターの回転ステージ１に真空吸着などにより取り付けるためのスペースを確保するために設けられている。
【００５４】
（フィルム貼り合せ工程）
フィルム貼り合せ工程では、図７（ｄ）に示すように、第１保護フィルム１２０の外周縁部１２２と、第２保護フィルム１３０の外周縁部１３２とを貼り合わせる。第１保護フィルム１２０の外周縁部１２２と第２保護フィルム１３０の外周縁部１３２とは、塗布剤１０２が第１保護フィルム１２０と第２保護フィルム１３０との間に入り込み、基板１１０の側面に塗布剤１０２が付着するのを確実に防止するために、周方向における全周に亘って貼り合わされている（図７（ｄ）において模様が入っている部分が貼り合わせ領域１０３である）。
【００５５】
（塗布工程）
塗布工程では、図７（ｅ）に示すように、塗布剤１０２を基板１１０の上面１１２における塗布膜１４０が形成される領域１１２ａと、第１保護フィルム１２０の上面全体に、スピンコート法により塗布剤１０２が塗布される。しかしながら、基板１１０の上面１１２における第１保護フィルム１２０によって覆われた領域１１２ｂには塗布剤１０２が塗布されない。
【００５６】
スピンコート時は、基板１１０の高速回転により生じる遠心力により、基板１１０の上面１１２に滴下された塗布剤１０２が基板１１０の上面１１２からはみ出したり、飛散したりする。しかしながら、基板１１０には第１保護フィルム１２０および第２保護フィルム１３０が貼り付けてあるため、それら第１保護フィルム１２０および第２保護フィルム１３０で覆い隠された基板１１０の外周縁部１１１の上面、下面および側面には塗布剤１０２が付着しない。
【００５７】
（フィルム除去工程）
フィルム除去工程では、図７（ｆ）に示すように、基板１１０から第１保護フィルム１２０および第２保護フィルム１３０を剥離して除去する。第１保護フィルム１２０および第２保護フィルム１３０を除去することにより、塗布剤１０２の付着していない基板１０の外周縁部１１１の上面および下面が露出する。これにより、外周縁部１１１に塗布膜１４０が形成されていない基板１１０が得られる。
【００５８】
＜実験＞
第１保護フィルムと第２保護フィルムとの貼り合せの条件について、種々の実験を行い検討を加えた結果、以下のような知見を得ることができた。
一般的に、スピンコート法により均一な塗布膜４０を形成するためには、２５００〜３５００ｒｐｍ程度の回転数が必要である。しかし、第１保護フィルムのはみ出し幅Ｗ３や、第２保護フィルム３０のはみ出し幅Ｗ４（図３（ｃ）および図４（ｃ）参照）が広いと、はみ出した部分が自重で下方にたわみ、基板１０を高回転数で回転させた際にばたついてしまう。その結果、スピンコーター環境内にあるパーティクルを巻き上げ、塗布膜４０上にパーティクルが付着してしまう。そこで、フィルムはみ出し幅をどの程度に収めれば、はみ出した部分のばたつきを抑制され、その結果パーティクルの付着を防止できるのかを、実験により検討した。
【００５９】
図１１は、図４（ｅ）における二点鎖線で囲んだ部分を示す拡大断面図である。ここで、フィルムはみ出し幅とは、図１１に示すように、第１保護フィルム２０と第２保護フィルム３０とを貼り合せた状態における、第１保護フィルム２０のはみ出し幅Ｗ５と、第２保護フィルム３０のはみ出し幅Ｗ６との、いずれか広い方の幅を意味する。図５に示す例では、幅Ｗ５の方が幅Ｗ６よりも広いため、フィルムはみ出し幅は、第１保護フィルム２０のはみ出し幅Ｗ５となる。
【００６０】
図１２は、フィルムはみ出し幅とパーティクル付着数との関係を示す図である。基板１０としてシリコンウェハを用い、フィルムはみ出し幅を変化させ、３０００ｒｐｍで回転させた時の塗布膜４０の上面に付着したパーティクル付着数を測定した結果を図１２に示す。フィルムはみ出し幅が広くなるほど塗布膜４０の上面に付着するパーティクル付着数が増加することから、この観点からはフィルムはみ出し幅は狭い方が好ましいことがわかる。さらに、保護フィルム２０，３０が張り付けられない場合と比較すると、フィルムはみ出し幅が２０ｍｍの場合はパーティクル付着数が同等であるが、フィルムはみ出し幅が３０ｍｍ以上の場合はパーティクル付着数が増加している。
【００６１】
このように、パーティクルの付着を防止するためには、フィルムはみ出し幅は狭い方が好ましい。しかしながら、基板１０が厚みを有するため、基板１０の側面１４と貼り合わせ領域３との間には隙間部分６（図１１参照）が存在する。したがって、フィルムはみ出し幅が狭すぎると、保護フィルム２０，３０同士を貼り合わせることができない。保護フィルム２０，３０同士を確実に貼り合わすためには、隙間部分６の幅Ｗ７を計算に入れてフィルムはみ出し幅を決める必要がある。
【００６２】
図１３は、ダブルカンチレバー法による剥離実験を説明するための図である。図１３に示すように、貼り合せた２枚のフィルム５１，５２の間にカミソリ５３を差し込むと、それらフィルム５１，５２は剥離する。剥離距離を「ａ」、フィルム５１の厚みを「ｈ−１」、フィルム５２の厚みを「ｈ−２」、カミソリ５３の厚みを「ｄ」、フィルム５１の曲げ弾性率を「Ｅ−１」、フィルム５２の曲げ弾性率を「Ｅ−２」とすると、２枚のフィルム５１，５２が剥離する際の解離エネルギーＧｃは、以下の式１で表すことができる。ここで、ＣはＣｉ＝１＋０．６４（ｈｉ／ａ）である。
【数１】
2014014794.tif 000003
【００６３】
したがって、式１に、第１保護フィルム２０の厚み、第２保護フィルム３０の厚み、基板１０の厚み、第１保護フィルム２０の曲げ弾性率、第２保護フィルム３０の曲げ弾性率、および、第１保護フィルム２０と第２保護フィルム３０の剥離強度を代入すると、剥離距離ａを得ることができる。例えば、第１保護フィルム２０の厚みが０．０７５ｍｍ、第２保護フィルム３０の厚みが０．０７５ｍｍ、基板１０の厚みが０．７ｍｍ、第１保護フィルム２０の曲げ弾性率が２．２ＧＰａ、第２保護フィルム３０の曲げ弾性率が２．２ＧＰａであって、第１保護フィルム２０と第２保護フィルム３０との剥離強度が０．０５Ｎ／２０ｍｍの場合は、剥離距離は１５．９ｍｍとなる。
【００６４】
この剥離距離ａが、保護フィルム２０，３０同士を貼り合せた際に生じる隙間部分６の幅７に相当する。つまり、第１保護フィルム２０と第２保護フィルム３０を安定に貼り合わせるためには、隙間部分６の幅Ｗ７が１５．９ｍｍになることを見越して、貼り合せ領域３の幅Ｗ８（図１１参照）を十分に確保できる程度に、フィルムはみ出し幅を設計する必要がある。
【００６５】
図１４は、保護フィルムの曲げ弾性率と剥離距離との関係を示す図である。基板１０および保護フィルム２０，３０の厚みや、保護フィルム２０，３０の曲げ弾性率を種々ことならしめ、それぞれの条件における剥離距離ａを算出した結果を図１４に示す。図１４から、保護フィルム２０，３０の曲げ弾性率や基板１０の厚みの増加に伴い、剥離距離ａも増加する傾向にあることがわかる。つまり、曲げ弾性率の高い保護フィルム２０，３０や厚みの厚い基板１０を用いる際は、保護フィルム２０，３０同士の貼り合せを確実にするために、フィルムはみ出し幅を剥離距離ａよりも広く設計する必要がある。
【００６６】
図１２から、フィルムはみ出し幅を２０ｍｍ以下にすればパーティクルが付着し難いことがわかる。フィルムはみ出し幅を２０ｍｍ以下に抑えるためには、貼り合せ領域３の幅Ｗ８を最低限必要な５ｍｍに設定したとしても、隙間部分６の幅Ｗ７は１５ｍｍ以下である必要がある。すなわち、図１４において剥離距離ａが１５ｍｍのラインを下回る範囲で条件を定めなければならない。具体的には、基板１０の厚みｄが１．０ｍｍの場合、保護フィルム２０，３０の曲げ弾性率は約１ＧＰａ以下であることが好ましい。基板１０の厚みｄが０．７ｍｍの場合、保護フィルム２０，３０の曲げ弾性率は約２ＧＰａ以下であることが好ましい。基板１０の厚みｄが０．５ｍｍの場合、保護フィルム２０，３０の弾性率は約３ＧＰａ以下であることが好ましい。
【００６７】
このように、図１４に示す結果は、基板１０の厚みに対して、保護フィルム２０，３０の柔軟性（曲げ弾性率）をどのように設定すれば良いのかの目安となり、塗布膜４０へのパーティクルの付着を防止するためには、剥離距離ａが１５ｍｍ以下となるように、保護フィルム２０，３０の曲げ弾性率および基板１０の厚みｄを選択することが好ましい。
次に、第２保護フィルムの厚みとパーティクルの付着数との関係について検討した。第１保護フィルム２０の厚みは塗布膜４０の厚みによって制限されるため、自由に厚くすることが出来ない。したがって、保護フィルム２０，３０の厚みではみ出した部分のばたつきを抑制し、塗布膜４０上にパーティクルが付着するのを防止しようとする場合は、第２保護フィルム３０の厚みを厚くする必要がある。
【００６８】
薄膜の第２保護フィルム３０を用いた場合と、厚膜の第２保護フィルム３０を用いた場合について、それぞれスピンコート法により塗布膜４０を形成した際の塗布膜４０上のパーティクルの付着数を測定した結果を図１５に示す。図１５から、第２保護フィルム３０が厚膜である方がパーティクルの付着数が少ないことがわかる。これは、第２保護フィルム３０が厚膜である方が、保護フィルム２０，３０のはみ出した部分のばたつきを抑制できるからであると考えられる。
【００６９】
＜その他＞
以上、本発明の一態様に係る塗布膜形成方法を第１および第２の実施形態、並びに、それらの変形例１〜変形例４に基づいて具体的に説明してきたが、本発明の内容は、それらに限定されない。例えば、第１および第２の実施形態、並びに、それらの変形例１〜変形例４の部分的な構成を適宜組み合わせた塗布膜形成方法であっても良い。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明の一態様にかかる塗布膜形成方法は、フレキシブル有機ＥＬディスプレイなどの製造時に用いる粘着層付き支持基板などを作製する際において有用である。
【符号の説明】
【００７１】
２，１０２  塗布剤
１０，１１０，２１０，３１０，４１０  基板
１２，１１２，２１２，４１２  上面
１３，１１３  下面
２０，１２０，２２０，４２０  第１保護フィルム
２１，１２１，２２１，４２１  第１保護フィルムの開口
２２，１２２  第１保護フィルムの外周縁部
３０，１３０  第２保護フィルム
３１，１３１  第２保護フィルムの開口
３２，１３２  第２保護フィルムの外周縁部
４０，１４０，３４０  塗布膜
【図１】
2014014794.tif 000004
【図２】
2014014794.tif 000005
【図３】
2014014794.tif 000006
【図４】
2014014794.tif 000007
【図５】
2014014794.tif 000008
【図６】
2014014794.tif 000009
【図７】
2014014794.tif 000010
【図８】
2014014794.tif 000011
【図９】
2014014794.tif 000012
【図１０】
2014014794.tif 000013
【図１１】
2014014794.tif 000014
【図１２】
2014014794.tif 000015
【図１３】
2014014794.tif 000016
【図１４】
2014014794.tif 000017
【図１５】
2014014794.tif 000018
【図１６】
2014014794.tif 000019
【図１７】
2014014794.tif 000020