(57)【要約】【課題】セラミック電子部品の電子部品本体における機械的歪みに伴う実装基板の振動に基づく振動音の発生を抑制に寄与するセラミック電子部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】セラミック電子部品１は、電子部品本体１０と一対の金属端子１２Ａ，１３Ａとを備えている。電子部品本体１０は、セラミック素体１６と外部電極１８ａ，１８ｂとを有する。一対の金属端子１２Ａ，１３Ａは、外部電極１８ａ，１８ｂに接合部材１４によって接続される。一対の金属端子１２Ａ，１３Ａは、端子本体５４および端子本体５４の表面に形成されためっき膜５６を有する。また、一対の金属端子１２Ａ，１３Ａは、端子接合部４８，４８、実装部５０および端子接合部４８，４８と実装部５０との間に設けられる延長部５２，５２により構成される。【選択図】図１
2014229868.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する２つの主面と、互いに対向する２つの端面と、互いに対向する２つの側面と、を有するセラミック素体と、
前記セラミック素体の前記端面および前記側面の一部を覆うように形成された外部電極と、を有する電子部品本体と、
前記セラミック素体の側面の位置における前記外部電極に接続されている金属端子と、を有するセラミック電子部品であって、
前記金属端子は、
前記セラミック素体の側面の位置において前記外部電極に接続される端子接合部と、
前記セラミック電子部品が搭載される実装基板の電極に接続され、前記セラミック素体と対応するように設けられる実装部と、
前記セラミック素体の前記実装基板に対向する面と前記実装部との間に隙間を有するように、前記端子接合部と前記実装部との間に設けられる延長部と、
を有する、セラミック電子部品。
【請求項２】
前記延長部において、前記側面内に位置する前記端子接合部の下端を起点に前記側面から遠ざかる方向に湾曲部が設けられることを特徴とする、請求項１に記載のセラミック電子部品。
【請求項３】
前記端子接合部において、前記外部電極に接するように複数の突起部が設けられることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のセラミック電子部品。
【請求項４】
前記端子接合部または前記延長部において、切り欠きが形成されることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のセラミック電子部品。
【請求項５】
前記端子接合部または前記延長部において、抜き穴が形成されることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載のセラミック電子部品。
【請求項６】
前記実装部において、前記延長部が接続されていない部分に突起状の支持部が形成されることを特徴とする、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のセラミック電子部品。
【請求項７】
前記実装部および前記延長部における前記セラミック素体の前記端面を結んだ方向の幅が、前記端子接合部における前記セラミック素体の前記端面を結んだ方向の幅よりも短くなるように形成されることを特徴とする、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のセラミック電子部品。
【請求項８】
前記実装部における前記セラミック素体の前記端面を結んだ方向の幅が、前記端子接合部における前記セラミック素体の前記端面を結んだ方向の幅より長くなるように形成されることを特徴とする、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のセラミック電子部品。
【請求項９】
前記延長部の一部において、その他の部分よりも前記金属端子の厚みの薄く形成された薄厚部が設けられることを特徴とする、請求項１ないし請求項８のいずれかに記載のセラミック電子部品。
【請求項１０】
前記電子部品本体の接続される部分以外の前記端子接合部間の距離および延長部間の距離が、前記セラミック素体の前記端面を結ぶ長さよりも短くなるように、前記電子部品本体の接続される部分の前記端子接合部間の距離が狭く形成されることを特徴とする、請求項１に記載のセラミック電子部品。
【請求項１１】
互いに対向する２つの主面と、互いに対向する２つの端面と、互いに対向する２つの側面と、を有するセラミック素体と、
前記セラミック素体の前記端面および前記側面の一部を覆うように形成された外部電極と、を有する電子部品本体と、
前記セラミック素体の側面の位置において前記外部電極に接続される金属端子と、
を有し、
前記金属端子は、
前記セラミック素体の側面の位置において前記外部電極に接続される端子接続部と、
前記セラミック電子部品が搭載される実装基板の電極に接続され、前記セラミック素体と対向するように設けられる実装部と、
前記セラミック素体の前記実装基板に対向する面と前記実装部との間に隙間を有するように、前記端子接続部と前記実装部との間に設けられる延長部と、
を有する、セラミック電子部品の製造方法であって、
第１の振込み治具に前記金属端子の端子接続部を上にして整列させ吸引保持させる工程と、
第２の振込み治具に前記セラミック電子部品を整列させる工程と、
前記金属端子が吸引保持された状態で前記第１の振込み治具を反転させる工程と、
前記第２の振込み治具に整列させられた前記セラミック電子部品に前記第１の振込み治具に保持された前記金属端子をかぶせて、前記セラミック電子部品と前記金属端子とを接続する工程と、
を有する、セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記第２の振込み治具に前記セラミック電子部品を整列させる工程において、
前記セラミック電子部品を整列させる位置に、予めスクリーン印刷により接合部材を塗布し、
前記金属端子をかぶせる工程において、
前記第２の振込み治具に整列させられた前記セラミック電子部品に前記第１の振込み治具に保持された前記金属端子をかぶせた状態でリフロー処理することを特徴とする、請求項１１に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記セラミック電子部品を第２の振込み治具には整列させずに、別途、前記セラミック電子部品を整列させる第３振込み治具をさらに備え、第３の振込み治具を反転させる工程と、第２の振込み治具にセラミック電子部品を移し替える工程と、を有する請求項１１または請求項１２に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【請求項１４】
第２の振込み治具の代わりに、吸引ノズルによるピック／プレイス機構により前記電子部品本体を整列させることを特徴とする、請求項１１または請求項１２に記載のセラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば、積層セラミックコンデンサ等を含むセラミック電子部品およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化・高機能化が急速に進んでおり、電子機器に搭載される積層セラミックコンデンサについても、小型化が要求されている。たとえば、積層セラミックコンデンサの場合、薄層化技術および多層化技術の進展により、アルミ電解コンデンサに代替できる高静電容量を有するものが商品化されるようになった。
【０００３】
電子部品本体である積層セラミックコンデンサ１は、図２５に示すように、複数のセラミック層２と内部電極３とが交互に積層されたセラミック素体４を含む。複数の内部電極３のうちの隣接するものが、セラミック素体４の対向する端面に交互に引き出される。内部電極３が引き出されたセラミック素体４の端面には、内部電極３に電気的に接続される外部電極５が形成される。このような構成により、セラミック素体４の対向する端部に設けられた外部電極５間に静電容量が形成される。積層セラミックコンデンサ１は、実装用はんだ６によって実装基板７上に取り付けられる。このとき、積層セラミックコンデンサ１の外部電極５が、実装用はんだ６によって実装基板７上に取り付けられる。
【０００４】
このような積層セラミックコンデンサ１において、セラミック層２の材料として、誘電率の比較的高いチタン酸バリウムなどの強誘電体材料が一般的に用いられているが、このような強誘電体材料は圧電性および電歪性を有する。積層セラミックコンデンサ１に交流電圧が加わると、セラミック層２に機械的歪みが生じる。その振動が外部電極５を介して基板７に伝達されると、実装基板７全体が音響放射面となって、雑音となる振動音（鳴き）を発生する恐れがある。
【０００５】
この対策として、図２６に示すように、積層セラミックコンデンサ１の外部電極５に１対の金属端子８を端子接合用はんだ６ａで接続し、実装基板７と積層セラミックコンデンサ１とが間隔を隔てるようにして、金属端子８を基板７に半田付けする構成が考えられている。このような構成とすることにより、金属端子８の弾性変形によって交流電圧が加わることでセラミック層に生じる機械的歪みを吸収することができ、その振動が外部電極６を介して基板に伝達されることを抑えて雑音の発生を減少することができる（特許文献１参照  図２１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２８８８４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、近年では電子機器の小型・薄層化が進み、電子部品も低背化が求められるようになってきている。このような状況において、図２６に記載されるような金属端子８を有するセラミック電子部品９においては、金属端子８の長さを短くする必要があるが、単に端子の長さを短くするだけでは、金属端子８の弾性変形によるセラミック層に生じる機械的歪みを吸収する効果が薄れる場合がある。よって、金属端子の厚みを薄くするなどして金属端子の剛性を下げることで上記の効果を達成しようとするが、その場合には、たとえば、セラミック電子部品９を実装する際の荷重などの外的な衝撃等によって金属端子８が変形してしまうことがある。特に、Ｌ字形状の金属端子８では、端面のみで積層セラミックコンデンサ１等の電子部品本体に接続されており、実装部までの隙間を１枚の金属板のみによって支えているため、特に顕著に前述した金属端子８の変形が生じうる。
【０００８】
それゆえに、この発明の主たる目的は、金属端子を電子部品本体の両側面で接続することにより、鳴き抑制の効果を維持し、かつ実装時等における外的な衝撃等にも強いセラミック電子部品およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明にかかるセラミック電子部品は、互いに対向する２つの主面と、互いに対向する２つの端面と、互いに対向する２つの側面と、を有するセラミック素体と、セラミック素体の端面および側面の一部を覆うように形成された外部電極と、を有する電子部品本体と、セラミック素体の側面の位置における外部電極に接続されている金属端子と、を有するセラミック電子部品であって、金属端子は、セラミック素体の側面の位置において外部電極に接続される端子接合部と、セラミック電子部品が搭載される実装基板の電極に接続され、セラミック素体と対応するように設けられる実装部と、セラミック素体の実装基板に対向する面と実装部との間に隙間を有するように、端子接合部と実装部との間に設けられる延長部と、を有する、セラミック電子部品である。
また、この発明にかかるセラミック電子部品は、延長部において、側面内に位置する端子接合部の下端を起点に側面から遠ざかる方向に湾曲部が設けられることが好ましい。
さらに、この発明にかかるセラミック電子部品は、端子接合部において、外部電極に接するように複数の突起部が設けられることが好ましい。
また、この発明にかかるセラミック電子部品は、端子接合部または延長部において、切り欠きが形成されることが好ましい。
さらに、この発明にかかるセラミック電子部品は、端子接合部または延長部において、抜き穴が形成されることが好ましい。
また、この発明にかかるセラミック電子部品は、実装部において、延長部が接続されていない部分に突起状の支持部が形成されることが好ましい。
さらに、この発明にかかるセラミック電子部品は、実装部および延長部におけるセラミック素体の端面を結んだ方向の幅が、端子接合部におけるセラミック素体の端面を結んだ方向の幅よりも短くなるように形成されることが好ましい。
また、この発明にかかるセラミック電子部品は、実装部におけるセラミック素体の端面を結んだ方向の幅が、端子接合部におけるセラミック素体の端面を結んだ方向の幅より長くなるように形成されることが好ましい。
さらに、この発明にかかるセラミック電子部品は、延長部の一部において、その他の部分よりも金属端子の厚みの薄く形成された薄厚部が設けられることが好ましい。
また、この発明にかかるセラミック電子部品は、電子部品本体の接続される部分以外の端子接合部間の距離および延長部間の距離が、セラミック素体の端面を結ぶ長さよりも短くなるように、電子部品本体の接続される部分の端子接合部間の距離が狭く形成されることが好ましい。
この発明にかかるセラミック電子部品の製造方法は、互いに対向する２つの主面と、互いに対向する２つの端面と、互いに対向する２つの側面と、を有するセラミック素体と、セラミック素体の端面および側面の一部を覆うように形成された外部電極と、を有する電子部品本体と、セラミック素体の側面の位置において外部電極に接続される金属端子と、を有し、金属端子は、セラミック素体の側面の位置において外部電極に接続される端子接続部と、セラミック電子部品が搭載される実装基板の電極に接続され、セラミック素体と対向するように設けられる実装部と、セラミック素体の実装基板に対向する面と実装部との間に隙間を有するように、端子接続部と実装部との間に設けられる延長部と、を有する、セラミック電子部品の製造方法であって、第１の振込み治具に金属端子の端子接続部を上にして整列させ吸引保持させる工程と、第２の振込み治具にセラミック電子部品を整列させる工程と、金属端子が吸引保持された状態で第１の振込み治具を反転させる工程と、第２の振込み治具に整列させられたセラミック電子部品に第１の振込み治具に保持された金属端子をかぶせて、セラミック電子部品と金属端子とを接続する工程と、を有する、セラミック電子部品の製造方法である。
また、この発明にかかるセラミック電子部品の製造方法は、セラミック電子部品を第２の振込み治具には整列させずに、別途、セラミック電子部品を整列させる第３振込み治具をさらに備え、第３の振込み治具を反転させる工程と、第２の振込み治具にセラミック電子部品を移し替える工程と、を有することが好ましい。
さらに、この発明にかかるセラミック電子部品の製造方法は、第２の振込み治具の代わりに、吸引ノズルによるピック／プレイス機構により電子部品本体を整列させることが好ましい。
【００１０】
この発明にかかるセラミック電子部品によれば、金属端子は、セラミック素体の側面の位置において外部電極に接続される端子接合部と、セラミック電子部品が搭載される実装基板の電極に接続され、セラミック素体と対応するように設けられる実装部と、セラミック素体の実装基板に対向する面と実装部との間に隙間を有するように、端子接合部と実装部との間に設けられる延長部とを有しているので、セラミック電子部品が低背化し、金属端子の延長部の長さを短くしたり、鳴き抑制効果を維持するために金属端子の厚みを薄くしたりしたとしても、セラミック電子部品を側面から支持することができるため、外力を上手く分散することが可能になることから、鳴き抑制の効果を維持させながら外的な衝撃にも強いセラミック電子部品を提供することができる。
また、延長部において、側面内に位置する端子接合部の下端を起点に側面から遠ざかる方向に湾曲部が設けられている場合、セラミック電子部品の高さ寸法はそのままで、電子部品本体から実装部までの振動経路を長くすることができることから、より鳴き抑制効果を得ることができる。
さらに、端子接合部において、外部電極に接するように複数の突起部が設けられている場合、突起部の長さの分だけ電子部品本体と金属端子との間の距離が長くなり、金属端子と外部電極との間に隙間を設けることができるため、その隙間に接合部材の層を形成することができ、電子部品本体の振動をこの接合部材の層を介して金属端子に伝達する構造になるため、金属端子への振動の伝達を減衰させることができるので、より鳴き抑制効果を得ることができる。
また、端子接合部または延長部において、切り欠きあるいは抜き穴が形成される場合、金属端子の剛性を下げることができ、金属端子の弾性変形によってセラミック電子部品のセラミック素体に生じる機械的歪みに基づく振動を吸収する効果を向上させることができる。また、端子接合部の先端に切り欠きが形成される場合、セラミック電子部品をパーツフィーダで整列させテーピングする際に、セラミック電子部品が正常な方向の状態である場合と裏返った状態である場合とでは摩擦抵抗が変わるので、搬送速度に差が生じ、表裏選別を可能にすることができる。さらに、端子接合部の先端に切り欠きが形成される場合、このリフロー処理時における接合部材がこの切り欠きを通路として電子部品本体と金属端子との間に入りやすくすることができる。
さらに、実装部において、延長部が接続されていない部分に突起状の支持部が形成される場合、電子部品本体を実装基板に実装する際において、仮に接合部材が溶融したとしても、支持部に電子部品本体が支えられることによって、浮き量を確保することができ、金属端子からの電子部品本体の脱落を防止することができる。
また、実装部および延長部におけるセラミック素体の端面を結んだ方向の幅が、端子接合部におけるセラミック素体の端面を結んだ方向の幅よりも短くなるように形成される場合、電子部品本体の振動を吸収する延長部の剛性を下げることができ、金属端子の弾性変形によって交流電圧が加わることでセラミック素体に生じる機械的歪みに基づく振動を吸収する効果を向上させることができる。
さらに、実装部におけるセラミック素体の端面を結んだ方向の幅が、端子接合部におけるセラミック素体の端面を結んだ方向の幅より長くなるように形成される場合、金属端子の実装部の内側（電子部品本体と対向する面）に実装用はんだが濡れ上がることを抑制することができることから、十分に電子部品本体と実装部との間に空間を設けることができ、鳴き抑制効果を十分に安定して発揮することができる。
また、延長部の一部において、その他の部分よりも金属端子の厚みの薄く形成された薄厚部が設けられる場合、金属端子の剛性を下げることができ、金属端子の弾性変形によって交流電圧が加わることによりセラミック素体に生じる機械的歪みに基づく振動を吸収する効果を向上させることができる。
さらに、電子部品本体の接続される部分以外の端子接合部間の距離および延長部間の距離が、セラミック素体の端面を結ぶ長さよりも短くなるように、電子部品本体の接続される部分の端子接合部間の距離が狭く形成される場合、電子部品本体を接合するための接合面積を確保することにより、金属端子における電子部品本体に対する固着力を確保することができ、さらに、セラミック電子部品を実装する際の実装荷重に耐えることが可能になる。
セラミック素体の側面の位置において外部電極に接続される金属端子であって、この金属端子が、セラミック素体の側面の位置において外部電極に接続される端子接続部と、セラミック電子部品が搭載される実装基板の電極に接続され、セラミック素体と対向するように設けられる実装部と、セラミック素体の実装基板に対向する面と実装部との間に隙間を有するように、端子接続部と実装部との間に設けられる延長部とを有する場合であっても、このような金属端子を電子部品本体に対して効率よく取り付けることができる。
また、セラミック電子部品を第２の振込み治具には整列させずに、別途、セラミック電子部品を整列させる第３振込み治具をさらに備え、第３の振込み治具を反転させる工程と、第２の振込み治具にセラミック電子部品を移し替える工程とを有しても、このような金属端子を電子部品本体に対して効率よく金属端子を取り付けることができる。
さらに、第２の振込み治具の代わりに、吸引ノズルによるピック／プレイス機構により電子部品本体を整列させる場合であっても、このような金属端子を電子部品本体に対して効率よく金属端子を取り付けることができる。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、金属端子を電子部品本体の両側面で接続することにより、鳴き抑制の効果を維持し、かつ実装時等における外的な衝撃等にも強いセラミック電子部品が得られる。
【００１２】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】この発明にかかるセラミック電子部品の一例を示す外観斜視図である。
【図２】この発明にかかるセラミック電子部品の一例を示す側面図である。
【図３】この発明にかかるセラミック電子部品の一例を示す上面図である。
【図４】（ａ）は図３のＡ−Ａ線における断面を示す断面図解図であり、（ｂ）は図３のＢ−Ｂ線における断面を示す断面図解図である。
【図５】図２のＣ−Ｃ線における断面における断面図解図である。
【図６】この発明にかかる図１に記載のセラミック電子部品に使用される金属端子の外観斜視図である。
【図７】この発明にかかるセラミック電子部品の他の例であって、（ａ）はセラミック電子部品の外観斜視図であり、（ｂ）はセラミック電子部品の正面図である。
【図８】図７に記載のセラミック電子部品に使用される金属端子の第１の変形例を示す外観斜視図である。
【図９】この発明にかかるセラミック電子部品のさらに他の例であって、（ａ）はセラミック電子部品の正面図であり、（ｂ）は（ａ）に記載のセラミック電子部品に使用される金属端子の第２の変形例を示す外観斜視図である。
【図１０】この発明にかかるセラミック電子部品の別の例であって、（ａ）はセラミック電子部品の正面図であり、（ｂ）は（ａ）に記載のセラミック電子部品に使用される金属端子の第３の変形例を示す外観斜視図である。
【図１１】金属端子を示す外観斜視図であって、（ａ）は金属端子の第４の変形例を示し、（ｂ）は金属端子の第５の変形例を示し、（ｃ）は金属端子の第６の変形例を示す。
【図１２】金属端子を示す外観斜視図であって、（ａ）は金属端子の第７の変形例を示し、（ｂ）は金属端子の第８の変形例を示す。
【図１３】金属端子を示す外観斜視図であって、（ａ）は金属端子の第９の変形例を示し、（ｂ）は金属端子の第１０の変形例を示し、（ｃ）は金属端子の第１１の変形例を示す。
【図１４】金属端子の第１２の変形例を示す外観斜視図である。
【図１５】金属端子の第１３の変形例を示す外観斜視図である。
【図１６】金属端子を示す外観斜視図であって、（ａ）は金属端子の第１４の変形例を示し、（ｂ）は金属端子の第１５の変形例を示す。
【図１７】金属端子を示す外観斜視図であって、（ａ）は金属端子の第１６の変形例を示し、（ｂ）は金属端子の第１７の変形例を示す。
【図１８】金属端子の第１８の変形例を示す外観斜視図である。
【図１９】電子部品本体に金属端子を取り付ける方法を説明したフロー図である。
【図２０】金属端子の取り付け方法において、金属端子が第１の振込み治具に吸引保持された状態を示す斜視図である。
【図２１】金属端子の取り付け方法において、端子接合用はんだが第２の振込み治具に塗布された状態を示す斜視図である。
【図２２】金属端子の取り付け方法において、電子部品本体が第２の振込み治具に整列された状態を示す斜視図である。
【図２３】金属端子の取り付け方法において、第１の振込み治具を反転した状態を示す斜視図である。
【図２４】金属端子の取り付け方法において、第２の振込み治具に整列された電子部品本体に第１の振込み治具に保持された金属端子をかぶせた状態でリフロー処理する状態を示す斜視図である。
【図２５】従来の積層セラミックコンデンサを実装基板に実装した状態を示す図解図である。
【図２６】図２５に示す積層セラミックコンデンサの問題点を解決するために提案された従来の積層セラミックコンデンサを含むセラミック電子部品を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（セラミック電子部品）
本発明にかかるセラミック電子部品の一実施の形態の一例について説明する。図１は、この発明にかかるセラミック電子部品の一例を示す外観斜視図を示し、図２は、この発明にかかるセラミック電子部品の一例を示す側面図であり、図３は、この発明にかかるセラミック電子部品の一例を示す上面図である。図４（ａ）は図３のＡ−Ａ線における断面を示す断面図解図であり、図４（ｂ）は図３のＢ−Ｂ線における断面を示す断面図解図である。図５は、図２のＣ−Ｃ線における断面を示す断面図解図である。図６は、この発明にかかる図１に記載のセラミック電子部品に使用される金属端子の外観斜視図である。この実施の形態にかかる電子部品本体は、積層セラミックコンデンサを例として示す。
【００１５】
この実施の形態にかかるセラミック電子部品１は、電子部品本体１０と一対の金属端子１２Ａ，１３Ａとにより構成される。電子部品本体１０と一対の金属端子１２Ａ，１３Ａとは、接合部材１４を介して接続される。また、電子部品本体１０は、セラミック素体１６（積層体）と、セラミック素体１６の表面に形成される第１および第２の外部電極１８ａ，１８ｂとから構成される。
【００１６】
セラミック素体１６は、複数の積層されたセラミック層２０ａ，２０ｂから構成される。そして、セラミック素体１６は、直方体状に形成され、長さ方向および幅方向に沿って延びる第１主面２２ａおよび第２主面２２ｂと、長さ方向および高さ方向に沿って延びる第１側面２４ａおよび第２側面２４ｂと、幅方向および高さ方向に沿って延びる第１端面２６ａおよび第２端面２６ｂとを有する。第１主面２２ａおよび第２主面２２ｂは、セラミック電子部品１が実装される面と平行な面をさす。なお、セラミック素体１６は、角部２８および稜部３０に丸みがつけられていることが好ましい。
【００１７】
セラミック層２０ａ，２０ｂとしては、たとえば、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3、ＣａＺｒＯ3などの主成分からなる誘電体セラミックが用いられる。また、これらの主成分にＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物などの副成分を添加したものを用いてもよい。そのほか、セラミック層２０ａ，２０ｂとしては、ＰＺＴ系セラミックなどの圧電体セラミック、スピネル系セラミックなどの半導体セラミック、あるいは、磁性体セラミックなどが用いられる。セラミック層２０ａ，２０ｂの厚みは０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。
【００１８】
なお、この実施の形態にかかるセラミック素体１６については、誘電体セラミックを用いるので、コンデンサとして機能する。
【００１９】
セラミック素体１６は、複数のセラミック層２０ａおよびセラミック層２０ｂに挟まれるように複数の第１の内部電極３２ａおよび第２の内部電極３２ｂを有する。第１および第２の内部電極３２ａ，３２ｂは、セラミック層２０ａ，２０ｂを挟んで対向しており、対向部分により電気特性（例えば、静電容量など）が発生する。なお、複数のセラミック層２０ａおよびセラミック層２０ｂに挟まれるように複数の第１の内部電極３２ａおよび第２の内部電極３２ｂは、実装面に対して平行になるように配置されていてもよく、垂直になるように配置されていてもよい。第１および第２の内部電極３２ａ，３２ｂの材料としては、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどを用いることができる。第１および第２の内部電極３２ａ，３２ｂの厚みは、０．３μｍ以上２．０μｍ以下である。なお、電子部品本体１０が積層タイプでない場合には、第１および第２の内部電極３２ａ，３２ｂは形成されない。
【００２０】
第１の内部電極３２ａは、対向部３４ａと引出し部３６ａとを有する。対向部３４ａは、第２の内部電極３２ｂと対向する。引出し部３６ａは、対向部３４ａからセラミック素体１６の第１端面２６ａに引出される。そして、第１の内部電極３２ａの引出し部３６ａの端部がセラミック素体１６の第１端面２６ａに延びて露出するように形成される。
【００２１】
また、第２の内部電極３２ｂは、第１の内部電極３２ａと同様に、第１の内部電極３２ａと対向する対向部３４ｂと、対向部３４ｂからセラミック素体１２の第２端面２６ｂに引出された引出し部３６ｂとを有する。第２の内部電極３２ｂの引出し部３６ｂの端部がセラミック素体１６の第２端面２６ｂに延びて露出するように形成される。
【００２２】
セラミック素体１６の第１端面２６ａには、第１の外部電極１８ａが第１の内部電極３２ａに電気的に接続され、第１端面２６ａ及び第１の内部電極３２ａを覆うように形成される。また、第１の外部電極１８ａは、第１側面２４ａおよび第２側面２４ｂの一部を覆うように形成される。同様に、セラミック素体１６の第２端面２６ｂには、第２の外部電極１８ｂが第２の内部電極３２ｂに電気的に接続され、第２端面２６ｂ及び第２の内部電極３２ｂを覆うように形成される。また、第２の外部電極１８ｂは、第１の側面２４ａおよび第２の側面２４ｂの一部を覆うように形成される。
【００２３】
第１の外部電極１８ａは、下地層３８ａと下地層３８ａの表面に形成されるめっき層４０ａとを有する。また、第２の外部電極１８ｂは、下地層３８ｂと下地層３８ｂの表面に形成されるめっき層４０ｂとを有する。
【００２４】
下地層３８ａ，３８ｂの材料には、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等を用いることができる。このうち、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ等の卑金属を用いることが好ましい。下地層３８ａ，３８ｂは、内部電極３２ａ，３２ｂと同時焼成したコファイアによるものでもよく、導電性ペーストを塗布して焼き付けたポストファイアによるものでもよい。また、直接めっきにより形成されていてもよく、熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂を硬化させることにより形成されていてもよい。下地層３８ａ，３８ｂの厚みは、最も厚い部分において、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
【００２５】
一方、めっき層４０ａ，４０ｂの材料には、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｂ合金、Ａｕ等を用いることができる。めっき層４０ａ，４０ｂは、複数層に形成されていてもよい。好ましくは、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきの２層構造である。めっき層４０ａ，４０ｂの一層あたりの厚みは、１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。また、下地層３８ａ，３８ｂとめっき層４０ａ，４０ｂとの間に、応力緩和用の導電性樹脂層が形成されていてもよい。
【００２６】
一対の金属端子１２Ａ，１３Ａは、セラミック電子部品１を実装基板に実装するために設けられる。金属端子１２Ａは、セラミック素体１６の第１側面２４ａおよび第２側面２４ｂの位置において第１の外部電極１８ａと接続される第１主面４２、第１主面４２と対向する第２主面４４および第１主面４２と第２主面４４との間の厚みを形成する周囲面４６を有する。また、金属端子１３Ａは、セラミック素体１６の第１側面２４ａおよび第２側面２４ｂの位置において第２の外部電極１８ｂと接続される第１主面４２、第１主面４２と対向する第２主面４４および第１主面４２と第２主面４４との間の厚みを形成する周囲面４６を有する。そして、一対の金属端子１２Ａ，１３Ａは、断面の形状がＵ字形状に形成されている。
【００２７】
一対の金属端子１２Ａ，１３Ａは、たとえば、セラミック素体１６の第１側面２４ａおよび第２側面２４ｂの位置における第１の外部電極１８ａに接続される端子接合部４８，４８と、セラミック素体１６の第２主面２２ｂと対向するように設けられる実装部５０と、セラミック素体１６の第２主面２２ｂと実装部５０との間に隙間を有するように、端子接合部４８，４８と実装部５０との間に設けられる延長部５２，５２により構成される。
【００２８】
金属端子１２Ａの端子接合部４８，４８は、セラミック素体１６の第１側面２４ａおよび第２側面２４ｂに対応し、第１側面２４ａおよび第２側面２４ｂに位置する第１の外部電極１８ａに接続される部分である。また、金属端子１３Ａの端子接合部４８，４８は、セラミック素体１６の第１側面２４ａおよび第２側面２４ｂに対応し、第１側面２４ａおよび第２側面２４ｂに位置する第２の外部電極１８ｂに接続される部分である。金属端子１２Ａの端子接合部４８，４８は、たとえばセラミック素体１６の第１側面２４ａおよび第２側面２４ｂに位置する第１の外部電極１８ａの幅と同等の大きさの矩形板状に形成され、金属端子１２Ａの第１主面４２側が第１の外部電極１８ａに接合部材１４で接続される。また、金属端子１３Ａの端子接合部４８，４８は、たとえばセラミック素体１６の第１側面２４ａおよび第２側面２４ｂに位置する第２の外部電極１８ｂの幅と同等の大きさの矩形板状に形成され、金属端子１３Ａの第１主面４２側が第２の外部電極１８ｂに接合部材１４で接続される。
【００２９】
一対の金属端子１２Ａ，１３Ａの実装部５０は、セラミック電子部品１が実装する実装基板の電極に接続するために設けられる。一対の金属端子１２Ａ，１３Ａの実装部５０は、セラミック素体１６の第２主面２２ｂと対向するように設けられている。金属端子１２Ａの実装部５０は、金属端子１２Ａの延長部５２の端部および延長部５２の端部の間において、第２主面２２ｂに平行するように、延長部５２，５２に対して直角になるように形成される。なお、実装部５０の折り曲げられる方向は、電子部品本体１０側に曲げられている。また、金属端子１３Ａの実装部５０は、金属端子１３Ａの延長部５２の端部および延長部５２の端部の間において、第２主面２２ｂに平行するように、延長部５２，５２に対して直角になるように形成される。なお、実装部５０の折り曲げられる方向は、電子部品本体１０側に曲げられている。
【００３０】
また、一対の金属端子１２Ａ，１３Ａの延長部５２，５２と一対の金属端子１２Ａ，１３Ａの実装部５０とが直角に交わる角部は、丸みがつけられていてもよい。
【００３１】
一対の金属端子１２Ａ，１３Ａの延長部５２，５２は、電子部品本体１０を実装する実装基板から浮かせるために設けられ、実装基板に接するまでの部分である。一対の金属端子１２Ａ，１３Ａの延長部５２，５２は、セラミック素体１６の第２主面２２ｂと実装部５０との間に隙間を有するように端子接合部４８，４８と実装部５０との間に設けられている。そして、一対の金属端子１２Ａ，１３Ａの延長部５２，５２は、たとえば、長方形板状をしており、端子接合部４８，４８から実装面方向に第２主面２２ｂと直交する高さ方向に延び、端子接合部４８，４８と一平面状に形成されている。
【００３２】
一対の金属端子１２Ａ，１３Ａは、端子本体５４と端子本体５４の表面に形成されるめっき膜５６とを有する。
【００３３】
端子本体５４は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなる。端子本体５４は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなることが好ましい。具体的には、たとえば、端子本体５４の母材の金属をＦｅ−４２Ｎｉ合金やＦｅ−１８Ｃｒ合金とするのが好ましい。端子本体５４の厚みは、０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下程度であることが好ましい。端子本体５４を、高融点のＮｉ、Ｆｅ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金により形成することにより、第１および第２の外部電極１８ａ，１８ｂの耐熱性を向上させることができる。
【００３４】
めっき膜５６は、たとえば、下層めっき膜６０と上層めっき膜６２とを有する。
【００３５】
下層めっき膜６０は、端子本体５４の上に形成されており、上層めっき膜６２は、下層めっき膜６０の上に形成されている。なお、下層めっき膜６０および上層めっき膜６２のそれぞれは、複数のめっき膜により構成されていてもよい。下層めっき膜６０は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなる。下層めっき膜６０のそれぞれは、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなることが好ましい。下層めっき膜６０を、高融点のＮｉ、Ｆｅ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金により形成することにより、第１および第２の外部電極１８ａ，１８ｂの耐熱性を向上させることができる。下層めっき膜６０の厚みは０．２μｍ以上５．０μｍ以下程度であることが好ましい。
【００３６】
上層めっき膜６２は、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕまたはこれらの金属のうちの一種以上の金属を主成分として含む合金からなる。上層めっき膜６２は、ＳｎまたはＳｎを主成分として含む合金からなることが好ましい。上層めっき膜６２をＳｎまたはＳｎを主成分として含む合金により形成することにより、一対の金属端子１２Ａ，１３Ａと第１および第２の外部電極１８ａ，１８ｂとのはんだ付き性を向上させることができる。上層めっき膜６２の厚みは、１．０μｍ以上５．０μｍ以下程度であることが好ましい。なお、めっき膜５６として、１層形成の場合には、はんだ付き性のよい上層めっき膜６２を形成するのが好ましい。
【００３７】
接合部材１４は、第１の外部電極１８ａと金属端子１２Ａの端子接合部４８ａとを接合するために用いられる。また、接合部材１４は、第２の外部電極１８ｂと金属端子１３Ａの端子接合部４８ｂとを接合するために用いられる。接合部材１４には、たとえば、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系などのＬＦはんだを用いることができる。特に、Ｓｎ−Ｓｂ系のはんだの場合は、Ｓｂの含有率が５％以上１５％以下程度であることが好ましい。
また、接合部材１４としては、導電性樹脂や導電性接着剤を使用してもよい。
【００３８】
電子機器の小型・薄層化に伴って、セラミック電子部品にも低背化が求められる。
従来のセラミック電子部品の端面に接続されるＬ字形状の金属端子を低背化し、鳴き抑制効果を得ようと金属端子の厚みを薄くして剛性を下げた場合には、たとえば、セラミック電子部品を実装する際の荷重などの外的な衝撃等により金属端子が変形してしまうことがあるところ、図１に示すセラミック電子部品１においては、一対の金属端子１２Ａ，１３Ａを電子部品本体１０の第１側面２４ａおよび第２側面２４ｂに形成される第１および第２の外部電極１８ａ，１８ｂを挟み込むようにして接続することにより、セラミック電子部品１が低背化し、一対の金属端子１２Ａ，１３Ａの延長部５２の長さを短くしたり、鳴き抑制効果を維持するために一対の金属端子１２Ａ，１３Ａの厚みを薄くしたりしたとしても、セラミック電子部品１を両側から支持することができるため、外力を上手く分散することが可能になることから、鳴き抑制の効果を維持させながら外的な衝撃にも強いセラミック電子部品１を提供することができる。
【００３９】
また、図１に示すセラミック電子部品１によれば、この延長部５２が設けられることにより、一対の金属端子１２Ａ，１３Ａの弾性変形によって、交流電圧が加わることでセラミック層２０ａ，２０ｂに生じる機械的歪みに基づく振動を吸収することができる（すなわち、振動伝達を抑制することができる）。そうすると、その振動が第１および第２の外部電極１８ａ，１８ｂを介して実装基板に伝達されることを抑制し、雑音の発生を低減することができる。
【００４０】
次に、この発明にかかるセラミック電子部品の他の例について説明する。
図７は、この発明にかかるセラミック電子部品の他の例であって、（ａ）はセラミック電子部品の外観斜視図であり、（ｂ）はセラミック電子部品の正面図である。図８は、図４に記載のセラミック電子部品に使用される金属端子の第１の変形例を示す外観斜視図である。なお、図７において、図１に示したセラミック電子部品１と同一の部分には、同一の符号を付し、その説明を省略する。また、図８において、図６に示した金属端子１２Ａと同一の部分には、同一の符号を付し、その説明を省略する。さらに、金属端子１３Ｂについて、金属端子１２Ｂと構造が同一であるので、その図および説明を省略する。以下、図９ないし図１８も同様に扱う。
【００４１】
図８に示す金属端子１２Ｂは、金属端子１２Ａと異なり、端子接合部４８，４８に第１主面４２の方向に凸状に形成された突起部４８ａ，４８ａが設けられている。突起部４８ａ，４８ａの周辺には周辺部４８ｂ，４８ｂが形成されている。この突起部４８ａ，４８ａおよび周辺部４８ｂ，４８ｂと、第１の外部電極１８ａとが接合部材１４によって接合されている。接合部材１４は、毛細管現象により突起部４８ａ，４８ａに集まる。これにより第１の外部電極１８ａと金属端子１２Ｂの間に隙間が形成される。
【００４２】
一対の金属端子１２Ｂ，１３Ｂは、一対の金属端子１２Ａ，１３Ａと同様の作用効果を奏するとともに、次の効果を奏する。
すなわち、突起部４８ａ，４８ａの長さの分だけ電子部品本体１０と金属端子１２Ａ，１３Ａ間の距離が長くなり、金属端子１２Ａ，１３Ａと第１の外部電極１８ａ，第２の外部電極１８ｂとの間に隙間を設けることができるため、その隙間に接合部材１４の層を形成することができ、電子部品本体１０の振動をこの接合部材１４により形成される層（接合層）を介して一対の金属端子１２Ｂ，１３Ｂに伝達する構造になるため、一対の金属端子１２Ｂ，１３Ｂへの振動の伝達を減衰することができ、鳴き抑制効果が得られる。なお、接合部材１４は、端子接合用はんだでもよいが、導電性樹脂や、導電性接着剤でもよい。
また、突起部４８ａ，４８ａ間の接合部分においては、接合部材１４が存在しない領域を設けてもよい。これにより、金属端子１２Ａ，１３Ａと第１の外部電極１８ａ，第２の外部電極１８ｂの接合を分割することにより、金属端子への振動の伝達を減衰させることができる。
【００４３】
また、接合部材１４の量が多いと、一対の金属端子１２Ａ，１３Ａの延長部５２に接合部材１４が垂れてしまうことがあるが、この場合、一対の金属端子１２Ａ，１３Ａの延長部５２に垂れた接合部材１４により、一対の金属端子１２Ａ，１３Ａのバネ性が失われることがある。このため、鳴き抑制効果が低減する。そこで、突起部４８ａ，４８ａを設けることで、接合部材１４は毛細管現象により突起部４８ａ，４８ａにより作られた隙間へ集まるため、接合部材１４の量が多い場合でも一対の金属端子１２Ｂ，１３Ｂの延長部５２に接合部材１４が垂れるのを抑制することができる。
【００４４】
さらに、一対の金属端子１２Ｂ，１３Ｂにおいて、突起部４８ａ，４８ａを設けることで、電子部品本体１０の組み立て工程において、電子部品本体１０を一対の金属端子１２Ｂ，１３Ｂへ挿入する際に、間口（端子接合部４８と端子接合部４８の間の間隔）が広がり、電子部品本体１０の幅方向の大きさのばらつきを吸収することができる。
【００４５】
さらにまた、突起部４８ａ，４８ａで、上下方向を保持することで、セラミック電子部品１を実装する際において、リフロー処理時に電子部品本体１０の脱落を防止することができる。
【００４６】
次に、この発明にかかるセラミック電子部品のさらに他の例について説明する。
図９は、この発明にかかるセラミック電子部品のさらに他の例であって、（ａ）はセラミック電子部品の正面図であり、（ｂ）は（ａ）に記載のセラミック電子部品に使用される金属端子の第２の変形例を示す外観斜視図である。また、図１０は、この発明にかかるセラミック電子部品の別の例であって、（ａ）はセラミック電子部品の正面図であり、（ｂ）は（ａ）に記載のセラミック電子部品に使用される金属端子の第３の変形例を示す外観斜視図である。
【００４７】
図９に示す金属端子１２Ｃは、その延長部５２，５２に、セラミック素体１６の第１側面２４ａまたは第２側面２４ｂから離れる方向に向けて湾曲されて形成された湾曲部５２ａ，５２ａが設けられている。また、図１０に示す金属端子１２Ｄは、端子接合部４８，４８の第１主面４２に突起部４８ａ，４８ａが設けられるとともに、湾曲部５２ａ，５２ａが設けられている。
【００４８】
一対の金属端子１２Ｃ，１３Ｃは、一対の金属端子１２Ａ，１３Ａと同様の作用効果を奏するとともに、次の効果を奏する。
すなわち、一対の金属端子１２Ｃ，１３Ｃの延長部５２，５２において、セラミック素体１６の第１側面２４ａ側または第２側面２４ｂから離れる方向へ湾曲させて形成された湾曲部５２ａ，５２ａを設けることで、セラミック電子部品１の部品の高さ寸法はそのままで、延長部５２，５２の経路を長くすることができるため、電子部品本体１０からの振動経路が長くなり、より鳴き抑制効果を得ることができる。
【００４９】
また、図１０に示す一対の金属端子１２Ｄ，１３Ｄは、一対の金属端子１２Ａ，１３Ａ、一対の金属端子１２Ｂ，１３Ｂおよび一対の金属端子１２Ｃ，１３Ｃと同様の作用効果を奏する。
【００５０】
次に、セラミック電子部品１に使用される金属端子の第４の変形例、第５の変形例および第６の変形例を示す。
図１１は、金属端子を示す外観斜視図であって、（ａ）は金属端子の第４の変形例を示し、（ｂ）は金属端子の第５の変形例を示し、（ｃ）は金属端子の第６の変形例を示す。
【００５１】
図１１（ａ）に示す金属端子１２Ｅは、延長部５２，５２に対して開口部が同一の方向となるように切り欠き４８ｃ1，４８ｃ1が設けられている。図１１（ｂ）に示す金属端子１２Ｆは、延長部５２，５２に対して開口部が互いに反対方向となるように切り欠き４８ｃ1，４８ｃ1が設けられている。図１１（ｃ）に示す金属端子１２Ｇは、延長部５２，５２の中間部に抜け穴４８ｄ1，４８ｄ1が設けられている。なお、図１１（ａ）ないし図１１（ｃ）に示す金属端子１２Ｅ〜１２Ｇには端子接合部４８，４８には、突起部４８ａ，４８ａが形成されている。
【００５２】
一対の金属端子１２Ｅ〜１２Ｇ，１３Ｅ〜１３Ｇは、一対の金属端子１２Ａ，１３Ａおよび一対の金属端子１２Ｂ，１３Ｂと同様の作用効果を奏するとともに、次の効果を奏する。
すなわち、一対の金属端子１２Ｅ，１３Ｅおよび一対の金属端子１２Ｆ，１３Ｆの延長部５２，５２に切り欠き４８ｃ1，４８ｃ1が形成され、一対の金属端子１２Ｇ，１３Ｇに抜け穴４８ｄ1，４８ｄ1が形成されているので、一対の金属端子１２Ｅ〜１２Ｇ，１３Ｅ〜１３Ｇの剛性を下げることができ、その結果、一対の金属端子１２Ｅ〜１２Ｇ，１３Ｅ〜１３Ｇの弾性変形によってセラミック電子部品１のセラミック層２０ａ，２０ｂに生じる機械的歪みに基づく振動を吸収する効果がより向上する（すなわち、一対の金属端子１２Ｅ〜１２Ｇ，１３Ｅ〜１３Ｇのバネ性が向上する）。よって、鳴き抑制効果もより向上させることができる。
【００５３】
なお、一対の金属端子１２Ｅ〜１２Ｇ，１３Ｅ〜１３Ｇには、突起部４８ａ，４８ａが形成されているが、これに限るものではなく、形成されていなくてもよい。また、切り欠き４８ｃ1，４８ｃ1や抜け穴４８ｄ1，４８ｄ1の形状は、特に限定されず、たとえば、丸形状や楕円形状でもよい。さらに、切り欠き４８ｃ1，４８ｃ1や抜け穴４８ｄ1，４８ｄ1を設ける場所も特に限定されず、延長部５２，５２内に形成されていてもよいし、延長部５２，５２の端にかかるように形成されていてもよい。
【００５４】
次に、セラミック電子部品１に使用される金属端子の第７の変形例および第８の変形例を示す。
図１２は、金属端子を示す外観斜視図であって、（ａ）は金属端子の第７の変形例を示し、（ｂ）は金属端子の第８の変形例を示す。
【００５５】
図１２（ａ）に示す金属端子１２Ｈおよび図１２（ｂ）に示す金属端子１２Ｉは、端子接合部４８，４８の先端（すなわち、端子接合部４８，４８において、延長部５２，５２が形成される端部とは反対側の端部）に切り欠き４８ｃ2，４８ｃ2が設けられている。図１２（ａ）に示す金属端子１２Ｈに形成される切り欠き４８ｃ2，４８ｃ2は、矩形状であり、図１２（ｂ）に示す金属端子１２Ｉに形成される切り欠き４８ｃ2，４８ｃ2は、丸形状である。
【００５６】
一対の金属端子１２Ｈ，１３Ｈおよび一対の金属端子１２Ｉ，１３Ｉは、一対の金属端子１２Ａ，１３Ａおよび一対の金属端子１２Ｂ，１３Ｂと同様の作用効果を奏するとともに、次の効果を奏する。
すなわち、電子部品本体１０をテーピングする際に、テーピング機でのパーツフィーダによる電子部品本体１０の整列が必須である。このとき、通常の設計では、電子部品本体１０の上面と下面とが同一の形状、色をしているため、パーツフィーダでの表裏選別が困難となる場合がある。したがって、電子部品本体１０に対して、一対の金属端子１２Ｈ，１３Ｈあるいは一対の金属端子１２Ｉ，１３Ｉの端子接合部４８，４８の先端を切り欠き４８ｃ2，４８ｃ2を形成することで、正常な方向の状態である場合と裏返った状態である場合とでは摩擦抵抗が変わるので、搬送速度に差が生じ、表裏選別が可能となる。なお、一般的に、横転したものに関しては、電子部品本体１０の幅方向の長さと高さ方向の長さの差があるので、容易に選別することができる一方、表裏選別は、寸法の差が無いことから、色の違いなどで判断しなければいけないが、センサによる誤検出が顕著であり、その選別は困難である。
【００５７】
また、一対の金属端子１２Ｈ，１３Ｈあるいは一対の金属端子１２Ｉ，１３Ｉの端子接合部４８，４８の先端に切り欠き４８ｃ2，４８ｃ2が形成されることで、電子部品本体１０と一対の金属端子１２Ｈ，１３Ｈあるいは一対の金属端子１２Ｉ，１３Ｉを接合部材１４により接合する際に、リフロー処理時に接合部材１４は、この切り欠き４８ｃ2，４８ｃ2の部分から吸い上げられやすくなり、電子部品本体１０と一対の金属端子１２Ｈ，１３Ｈあるいは一対の金属端子１２Ｉ，１３Ｉの間に入りやすくなる。すなわち、この切り欠き４８ｃ2，４８ｃ2が、接合部材１４である端子接合用はんだの通路となる。したがって、電子部品本体１０と金属端子との安定した接合が可能になる。
【００５８】
なお、一対の金属端子１２Ｈ，１３Ｈあるいは一対の金属端子１２Ｉ，１３Ｉには、突起部４８ａ，４８ａが形成されているが、これに限るものではなく、形成されていなくてもよい。また、切り欠き４８ｃ2，４８ｃ2の形状は、特に限定されず、たとえば、図１２（ｂ）に示す金属端子１２Ｉのように丸形状以外にも楕円形状でもよい。さらに、切り欠き４８ｃ2，４８ｃ2を設ける場所も特に限定されず、延長部５２，５２内に形成されていてもよいし、延長部５２，５２の端にかかるように形成されていてもよい。
【００５９】
次に、セラミック電子部品１に使用される金属端子の第９の変形例、第１０の変形例および第１１の変形例を示す。
図１３は、金属端子を示す外観斜視図であって、（ａ）は金属端子の第９の変形例を示し、（ｂ）は金属端子の第１０の変形例を示し、（ｃ）は金属端子の第１１の変形例を示す。
【００６０】
図１３（ａ）に示す金属端子１２Ｊの実装部５０において延長部５２，５２が接続されていない端部の中間部に突起が形成されることによって、それぞれ支持部５０ａ1，５０ａ1が形成されている。支持部５０ａ1，５０ａ1は、たとえばバーリングのようなプレスにより形成される。また、図１３（ｂ）に示す金属端子１２Ｋにおいては、実装部５０の中央部に突起が形成されることによって、支持部５０ａ2が形成される。また、図１３（ｃ）に示す金属端子１２Ｌは、延長部５２，５２に電子部品本体１０が配置される側の方向に向けて、電子部品本体１０の両側面を結ぶ方向の幅よりも、金属端子１２Ｌの両延長部５２，５２を結ぶ方向の幅が狭くなるように内向きに湾曲されることによって、支持部５０ａ3，５０ａ3が形成されている。
【００６１】
一対の金属端子１２Ｊ〜１２Ｌ，１３Ｊ〜１３Ｌは、一対の金属端子１２Ａ，１３Ａおよび一対の金属端子１２Ｂ，１３Ｂと同様の作用効果を奏するとともに、次の効果を奏する。
すなわち、図１３（ａ）および（ｂ）に示す一対の金属端子１２Ｊ，１３Ｊあるいは一対の金属端子１２Ｋ，１３Ｋでは、セラミック電子部品１を実装基板に実装する際において、仮に、接合部材１４が溶融したとしても、この支持部５０ａ1，５０ａ2に電子部品本体１０が支えられることによって浮き量を確保することができ、一対の金属端子１２Ｊ，１３Ｊあるいは一対の金属端子１２Ｋ，１３Ｋからの電子部品本体１０の脱落を防止することができる。
【００６２】
また、接合部材１４を使わずに電子部品本体１０と一対の金属端子１２Ｊ，１３Ｊあるいは一対の金属端子１２Ｋ，１３Ｋを接合する場合、電子部品本体１０と一対の金属端子１２Ｊ，１３Ｊあるいは一対の金属端子１２Ｋ，１３Ｋとは、第１および第２の外部電極１８ａ，１８ｂのＳｎめっきと一対の金属端子１２Ｊ，１３Ｊあるいは一対の金属端子１２Ｋ，１３Ｋのめっき膜５６，５６のＳｎとで接合することになる。第１および第２の外部電極１８ａ，１８ｂは、外向きに凸の湾曲した形状であるため、実際に接合に寄与する接合面積は極めて少なくなる（外部電極における端面の平面な部分）。このような場合、本変形例による一対の金属端子１２Ｊ，１３Ｊあるいは一対の金属端子１２Ｋ，１３Ｋによる上述した効果が有効に発揮する。
【００６３】
また、図１３（ｃ）に示す一対の金属端子１２Ｌ，１３Ｌの場合にも、仮に、接合部材１４が溶融したとしても、延長部５２，５２を結ぶ方向の幅が狭くなるように内向きに湾曲することにより幅が狭くなることにより形成された支持部５０ａ3の段差部分に電子部品本体１０が支えられることによって浮き量を確保することができ、一対の金属端子１２Ｌ，１３Ｌからの電子部品本体１０の脱落を防止することができる。
【００６４】
なお、一対の金属端子１２Ｊ〜１２Ｌ，１３Ｊ〜１３Ｌには、突起部４８ａ，４８ａが形成されているが、これに限るものではなく、形成されていなくてもよい。
【００６５】
次に、セラミック電子部品１に使用される金属端子の第１２の変形例を示す。
図１４は、金属端子の第１２の変形例を示す外観斜視図である。
【００６６】
図１４に示す金属端子１２Ｍは、実装部５０および延長部５２，５２において、セラミック素体１６の長さ方向（第１端面２６ａと第２端面２６を結んだ方向）における幅を、金属端子１２Ｍの端子接合部４８，４８において、セラミック素体１６の長さ方向（第１端面２６ａと第２端面２６を結んだ方向）における幅よりも短くなるように形成されている。
【００６７】
一対の金属端子１２Ｍ，１３Ｍは、一対の金属端子１２Ａ，１３Ａと同様の作用効果を奏するとともに、次の効果を奏する。
すなわち、金属端子１２Ｍ，１３Ｍは、実装部５０および延長部５２，５２において、セラミック素体１６の長さ方向（第１端面２６ａと第２端面２６を結んだ方向）における幅を、金属端子１２Ｍの端子接合部４８，４８において、セラミック素体１６の長さ方向（第１端面２６ａと第２端面２６を結んだ方向）における幅よりも短くなるように形成されているので、電子部品本体１０の振動を吸収する延長部５２，５２の剛性を下げることができ、一対の金属端子１２Ｍ，１３Ｍの弾性変形によって交流電圧が加わることでセラミック層２０ａ，２０ｂに生じる機械的歪みを吸収する効果が向上する（すなわち、一対の金属端子１２Ｍ，１３Ｍのバネ性が向上する）。よって、セラミック電子部品１の鳴き抑制効果を向上させることができる。
【００６８】
また、一対の金属端子１２Ｍ，１３Ｍのような形状とすることで、後述するような、電子部品本体１０に金属端子を取り付ける製造工程において、金属端子の振り込み時に、金属端子を吸引保持する第１の振込み治具のキャビティ（ポケット）に一対の金属端子１２Ｍ，１３Ｍが横転して挿入されてしまうことを防止することができる。ただし、一対の金属端子１２Ｍ，１３Ｍの端子接合部４８，４８において、セラミック素体１６の長さ方向（第１端面２６ａと第２端面２６を結んだ方向）における幅が、金属端子１２Ｍ，１３Ｍを振り込むための（後述する）第１の振込み治具６４のキャビティの幅の大きさよりも大きいことが必要である。
【００６９】
なお、一対の金属端子１２Ｍ，１３Ｍには、突起部４８ａ，４８ａが形成されていないが、これに限るものではなく、形成されていてもよい。その場合は、一対の金属端子１２Ｂ，１３Ｂと同様の作用効果を奏する。
【００７０】
次に、セラミック電子部品１に使用される金属端子の第１３の変形例を示す。
図１５は、金属端子の第１３の変形例を示す外観斜視図である。
【００７１】
図１５に示す金属端子１２Ｎは、端子接合部４８，４８に抜け穴４８ｄ2，４８ｄ2が設けられている。
【００７２】
一対の金属端子１２Ｎ，１３Ｎは、一対の金属端子１２Ａ，１３Ａと同様の作用効果を奏するとともに、次の効果を奏する。
すなわち、一対の金属端子１２Ｎ，１３Ｎの端子接合部４８，４８の一部を削除することで、熱衝撃サイクルにおいて、セラミックへのクラックを抑制することができる。熱衝撃サイクル時のクラックの原因は、金属端子とセラミックとの線膨脹係数の違いに起因する応力であるところ、本変形例のように、金属端子１２Ｎ，１３Ｎの端子接合部４８，４８の一部を取り除くことで、応力を低減することができる。
【００７３】
なお、一対の金属端子１２Ｎ，１３Ｎには、端子接合部４８，４８に抜け穴４８ｄ2，４８ｄ2が設けられているが、これに限るものではなく、切り欠きが設けられていても、一対の金属端子１２Ｎ，１３Ｎと同様の作用効果を奏する。
【００７４】
次に、セラミック電子部品１に使用される金属端子の第１４の変形例および第１５の変形例を示す。
図１６は、金属端子を示す外観斜視図であって、（ａ）は金属端子の第１４の変形例を示し、（ｂ）は金属端子の第１５の変形例を示す。
【００７５】
図１６（ａ）に示す金属端子１２Ｏあるいは図１６（ｂ）に示す金属端子１２Ｐは、実装部５０におけるセラミック素体１６の長さ方向（第１端面２６ａと第２端面２６を結んだ方向）の幅を、金属端子１２Ｏ，１２Ｐの端子接合部４８，４８の長さ方向（第１端面２６ａと第２端面２６を結んだ方向）の幅よりも長くなるように形成されている。すなわち、金属端子１２Ｏ，１２Ｐは、実装部５０におけるセラミック素体１６の長さ方向（第１端面２６ａと第２端面２６を結んだ方向）の幅が、実装基板に形成されているランド電極の幅よりも長くなるように形成されている。
【００７６】
一対の金属端子１２Ｏ，１３Ｏあるいは一対の金属端子１２Ｐ，１３Ｐは、一対の金属端子１２Ａ，１３Ａと同様の作用効果を奏するとともに、次の効果を奏する。
すなわち、セラミック電子部品１を実装基板に実装用はんだを使用して実装する際に、電子部品本体１０と金属端子との間、つまり、金属端子１２Ａ，１３Ａの実装基板と平行に延び、実装基板に実装される実装部５０の電子部品本体１０と対向する面、及び、金属端子１２Ａ、１３Ａの実装基板と垂直に延びる延長部５２，５２の電子部品本体１０の端面と対向する面に実装用はんだが濡れ上がると浮き部分である電子部品本体１０と金属端子の間の空間を埋めてしまい、電子部品本体１０の振動の伝達を抑制する本来の金属端子の機能（バネ性の機能）を損失してしまう場合があるところ、セラミック電子部品１を実装基板に実装した際には、実装基板のランド電極の幅よりも一対の金属端子１２Ｏ，１３Ｏあるいは一対の金属端子１２Ｐ，１３Ｐの実装部５０の幅が長くなるため、一対の金属端子１２Ｏ，１３Ｏあるいは一対の金属端子１２Ｐ，１３Ｐの実装部５０の内側（電子部品本体１０と対向する面）に実装用はんだが濡れ上がることを抑制することができる。したがって、十分に電子部品本体１０と実装部５０との間に空間部（すなわち、浮き量）を設けることができ、鳴き抑制効果を十分に安定して発揮することが可能になる。
【００７７】
なお、一対の金属端子１２Ｏ，１３Ｏあるいは一対の金属端子１２Ｐ，１３Ｐには、突起部４８ａ，４８ａが形成されていないが、これに限るものではなく、形成されていてもよい。その場合は、一対の金属端子１２Ｏ，１３Ｏあるいは一対の金属端子１２Ｐ，１３Ｐは、一対の金属端子１２Ｂ，１３Ｂと同様の作用効果を奏する。
【００７８】
次に、セラミック電子部品１に使用される金属端子の第１６の変形例および第１７の変形例を示す。
図１７は、金属端子を示す外観斜視図であって、（ａ）は金属端子の第１６の変形例を示し、（ｂ）は金属端子の第１７の変形例を示す。
【００７９】
図１７（ａ）に示す金属端子１２Ｑは、電子部品本体１０の接続される部分以外の金属端子１２Ｑの端子接合部４８，４８間の距離および金属端子１２Ｑの延長部５２，５２間の距離Ｗ１が、セラミック素体１６の第１端面２６ａと第２端面２６ｂとを結ぶ長さよりも短くなるように、電子部品本体１０の接続される部分の金属端子１２Ｑの端子接合部４８，４８間の距離Ｗ２よりも狭く形成されている。また、金属端子１２Ｑの端子接合部４８，４８間の距離および金属端子１２Ｑの延長部５２，５２間の距離が狭くなる湾曲した部分の形状は、保持する電子部品本体１０の第１および第２の外部電極１８ａ，１８ｂのそれぞれの稜部３０の形状に対応するように形成されている。
また、図１７（ｂ）に示す金属端子１２Ｒについても、同様の構成により形成されている。なお、図１７（ｂ）に示す金属端子１２Ｒの端子接合部４８，４８の先端は、金属端子１２Ｑとは異なり、互いに外方向を向くように湾曲して形成されている。
したがって、金属端子１２Ｑ，１２Ｒを上述したような形状とすることにより、電子部品本体１０の接続される部分の金属端子１２Ｑ，１２Ｒの端子接合部４８，４８間に電子部品本体１０を嵌め込むことができ、結果、金属端子１２Ｑ，１２Ｒにより電子部品本体１０が保持される。
【００８０】
一対の金属端子１２Ｑ，１３Ｑあるいは一対の金属端子１２Ｒ，１３Ｒは、一対の金属端子１２Ａ，１３Ａと同様の作用効果を奏するとともに、次の効果を奏する。
すなわち、電子部品本体１０の接続される部分以外の端子接合部４８，４８間の距離およびの延長部５２，５２間の距離が、電子部品本体１０の第１端面２６ａと第２端面２６ｂとを結ぶ長さよりも短くなるように、電子部品本体１０の接続される部分の端子接合部４８，４８間の距離よりも狭く形成されているので、電子部品本体１０を接合するための接合面積を確保することにより、金属端子における電子部品本体１０に対する固着力を確保することができ、さらに、セラミック電子部品１を実装する際の実装荷重に耐えることが可能になる。なお、一対の金属端子１２Ｑ，１３Ｑあるいは一対の金属端子１２Ｒ，１３Ｒに電子部品本体１０を嵌め込むことにより、端子接合用はんだを使用しない接合にも対応することができる。
また、一対の金属端子１２Ｒ，１３Ｒは、一対の金属端子１２Ｒ，１３Ｒの端子接合部４８，４８の先端が、互いに外方向を向くように湾曲して形成されているので、端子接合部４８，４８の先端の間隔が広くなることから、電子部品本体１０を金属端子１２Ｒ，１３Ｒに嵌め込みやすい。
【００８１】
次に、セラミック電子部品１に使用される金属端子の第１７の変形例を示す。
図１８は、金属端子の第１８の変形例を示す外観斜視図である。
【００８２】
図１８に示す金属端子１２Ｓは、延長部５２，５２の一部においてその他の部分よりも金属端子の厚みの薄く形成された薄厚部５２ｂ，５２ｂが設けられている。
【００８３】
図１８に示す一対の金属端子１２Ｓ，１３Ｓは、一対の金属端子１２Ａ，１３Ａと同様の作用効果を奏するとともに、次の効果を奏する。
すなわち、金属端子１２Ｓは、延長部５２，５２の一部においてその他の部分よりも金属端子の厚みの薄く形成された薄厚部５２ｂ，５２ｂが設けることで、一対の金属端子１２Ｓ，１３Ｓの剛性を下げることができ、一対の金属端子１２Ｓ，１３Ｓの弾性変形によって交流電圧が加わることによりセラミック層２０ａ，２０ｂに生じる機械的歪みを吸収する効果を向上させることができる（すなわち、一対の金属端子１２Ｓ，１３Ｓのバネ性が向上する）。よって、セラミック電子部品１の鳴き抑制効果を向上させることができる。
【００８４】
なお、一対の金属端子１２Ｓ，１３Ｓには、突起部４８ａ，４８ａが形成されていないが、これに限るものではなく、形成されていてもよい。その場合は、一対の金属端子１２Ｓ，１３Ｓは、一対の金属端子１２Ｂ，１３Ｂと同様の作用効果を奏する。
【００８５】
（セラミック電子部品の製造方法）
続いて、以上の構成からなるセラミック電子部品の製造方法の一実施の形態について、セラミック電子部品１を例にして説明する。
【００８６】
まず、セラミックグリーンシート、内部電極３２ａ，３２ｂを形成するための内部電極用導電性ペーストおよび第１および第２の外部電極１８ａ，１８ｂを形成するための外部電極用導電性ペーストが準備される。なお、セラミックグリーンシート、内部電極用導電性ペーストおよび外部電極用導電性ペーストには、有機バインダおよび溶剤が含まれるが、公知の有機バインダや有機溶剤を用いることができる。
【００８７】
そして、セラミックグリーンシート上に、例えば、所定のパターンで内部電極用導電性ペーストを印刷し、セラミックグリーンシートには、内部電極のパターンが形成される。なお、内分電極用導電性ペーストは、スクリーン印刷法などの公知の方法により印刷することができる。
【００８８】
次に、内部電極パターンが印刷されていない外層用セラミックグリーンシートが所定枚数積層され、その上に、内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートが順次積層され、その上に、外層用セラミックグリーンシートが所定枚数積層され、マザー積層体が作製される。必要に応じて、このマザー積層体は、静水圧プレスなどの手段により積層方向に圧着させてもよい。
【００８９】
その後、マザー積層体が所定の形状寸法に切断され、生のセラミック積層体が切り出される。このとき、バレル研磨などにより積層体の角部や稜部に丸みをつけてもよい。続いて、切り出された生のセラミック積層体が焼成され、積層体であるセラミック素体が生成される。なお、生のセラミック積層体の焼成温度は、セラミックの材料や内部電極用導電性ペーストの材料に依存するが、９００℃以上１３００℃以下であることが好ましい。
【００９０】
次に、焼成後のセラミック素体の両端面に外部電極用導電性ペーストを、たとえばディップ工法等によって塗布し、焼き付け、第１および第２の外部電極１８ａ，１８ｂの下地層３８ａ，３８ｂが形成される。焼き付け温度は、７００℃以上９００℃以下であることが好ましい。また、必要に応じて、下地層３８ａ，３８ｂの表面にめっき層４０ａ，４０ｂが形成される。なお、外部電極用導電性ペーストの焼成および生のセラミック積層体の焼成は、たとえば、大気中、Ｎ2雰囲気中、水蒸気＋Ｎ2雰囲気中などにおいて行われる。また、ディップ工法とは、外部電極用導電性ペースト中にセラミック素体を浸漬させることにより、そのセラミック素体に外部電極を形成する塗布方法のことである。
【００９１】
続いて、本発明にかかるセラミック電子部品の製造方法における金属端子の取り付け工程について、説明する。図１９は、電子部品本体に金属端子を取り付ける方法を説明したフロー図である。以下、詳細に説明する。
【００９２】
図２０は、金属端子の取り付け方法において、金属端子が第１の振込み治具に吸引保持された状態を示す斜視図である。図２１は、金属端子の取り付け方法において、端子接合用はんだが第２の振込み治具に塗布された状態を示す斜視図である。図２２は、金属端子の取り付け方法において、電子部品本体が第２の振込み治具に整列された状態を示す斜視図である。図２３は、金属端子の取り付け方法において、第１の振込み治具を反転した状態を示す斜視図である。図２４は、金属端子の取り付け方法において、第２の振込み治具に整列された電子部品本体に第１の振込み治具に保持された金属端子をかぶせた状態でリフロー処理する状態を示す斜視図である。
【００９３】
まず、ステップＳ１において、めっき膜５６a，５６ｂを有する複数の金属端子１２Ａ，１３Ａが準備される。
次に、ステップＳ２において、図２０に示すように、第１の振込み治具６４に前記金属端子１２Ａ，１３Ａの端子接合部４８，４８を上にして整列させ吸引保持させる。
【００９４】
続いて、ステップＳ３において、図２１に示すように、第２の振込み治具６６に電子部品本体１０が搭載される位置において、スクリーン印刷により予め接合部材１４として端子接合用はんだが塗布される。
次に、ステップＳ４において、図２２に示すように、第２の振込み治具に電子部品本体１０が整列される。
そして、ステップＳ５において、図２３に示すように、準備された複数の金属端子１２Ａ，１３Ａが吸引保持された状態で前記第１の振込み治具が反転される。
【００９５】
次に、ステップＳ６において、図２４に示すように、第２の振込み治具６６に整列させられた電子部品本体１０に、第１の振込み治具６４に保持された前記一対の金属端子１２Ａ，１３Ａがかぶせられ、そして、ステップＳ７において、第２の振込み治具６６に整列させられた電子部品本体１０に、第１の振込み治具６４に保持された一対の金属端子１２Ａ，１３Ａがかぶせた状態でリフロー処理される。
なお、この一対の金属端子１２Ａ，１３Ａの取り付けの際、接合部材１４によるはんだ付けのリフロー温度は、２７０℃以上２９０℃以下とし、その熱を３０秒以上与えることによって行われることが好ましい。
接合部材１４として端子接合用はんだは、ステップＳ７におけるリフロー処理時に、毛細管現象により、第１および第２の外部電極１８ａ，１８ｂと金属端子１２Ａ，１３Ａとの間に吸い上げられて充填されることにより、端子接合用はんだを介して、一対の金属端子１２Ａ、１３Ａと第１および第２の外部電極１８ａ，１８ｂとを接合する。
【００９６】
なお、第１６および第１７の変形例のような金属端子の形状の金属端子を使用することにより、接合部材１４として端子接合用はんだを用いることなく一対の金属端子が電子部品本体１０を保持し、第１および第２の外部電極１８ａ、１８ｂと接続することも可能である。この場合、金属端子が有する弾性により電子部品本体１０が保持される。
【００９７】
最後に、ステップＳ８において、第２の振込み治具６６からセラミック電子部品１が取り外されて、所望のセラミック電子部品１が得られる。
【００９８】
ここで、ステップＳ４における電子部品本体１０を整列させる方法として、次のような工程により実行されてもよい。すなわち、まず、ステップＳ４において、電子部品本体１０を第２の振込み治具６６には整列させずに、別途、第３の振込み治具（図示せず）に電子部品本体１０を吸着し整列させる。その後、第３の振込み治具に電子部品本体１０を整列させた状態で、その第３の振込み治具を反転させ、第２の振込み治具６６に電子部品本体１０を移し替え整列させる。
【００９９】
また、第２の振込み治具６６の代わりに、吸引ノズルによるピック／プレイス機構（たとえば、マウンタを使用して実装するような形態）を用いてもよい。
【０１００】
また、本実施の形態にかかるセラミック電子部品の金属端子の全周囲面には、めっき膜が形成されているが、これに限るものではなく、少なくとも、金属端子の実装部の周囲面においてめっき膜を除去しておくことでめっき除去部を形成することで、端子本体の表面を露出するようにしてもよい。そうすることで、セラミック電子部品を実装基板に実装用はんだにより実装する際に、実装用はんだの金属端子の内面への濡れ上がりを抑制することが可能になる。そのため、電子部品本体と金属端子の間（浮き部分）に実装用はんだが濡れ上がることを抑制することができ、浮き部分に実装用はんだが充填されることを防止することができる。したがって、浮き部分の空間十分に確保することができるため、実装基板への振動伝達を抑制することができ、安定してセラミック電子部品の鳴き抑制効果を発揮することが可能になる。
【０１０１】
また、本実施の形態にかかるセラミック電子部品の金属端子の全周囲面にはめっき膜が形成されているが、これに限るものではなく、実装部だけでなく、さらに、延長部の周囲面においてもめっき膜を除去しておくことでめっき除去部を形成することで、端子本体の表面を露出することがより好ましい。そうすることで、実装部だけではなく、延長部の周囲面においてもめっき膜が形成されていないことから、金属端子の電子部品本体とは反対側の面に濡れあがった実装用はんだが、金属端子の延長部から金属端子の内面への濡れ上がることも抑制することが可能になる。そのため、より電子部品本体と金属端子の間（浮き部分）に実装用はんだが濡れ上がることを抑制することができ、上記の効果を顕著にすることが可能になる。
さらに、セラミック電子部品の金属端子に形成されるめっき膜は、その金属端子の端子接合部の全周囲面においてもめっき膜を除去することで、めっき除去部が形成され、端子本体を露出するようにしてもよい。
【０１０２】
また、本実施の形態におけるセラミック電子部品において、電子部品本体に含まれるセラミック素体は、誘電体セラミックを用いるので、コンデンサとして機能しているが、これに限られるものではなく、圧電体セラミックを用いた場合は圧電部品として機能し、半導体セラミックを用いた場合はサーミスタとして機能し、磁性体セラミックを用いた場合は、インダクタとして機能する。また、インダクタとして機能する場合は、内部電極は、コイル状の導体となる。
【０１０３】
なお、この発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形される。また、積層セラミックコンデンサのセラミック層の厚み、層数、対向電極面積および外形寸法は、これに限定されるものではない。
【符号の説明】
【０１０４】
１  セラミック電子部品
１０  電子部品本体
１２Ａ〜１２Ｓ，１３Ａ〜１３Ｓ  金属端子
１４  接合部材
１６  セラミック素体
１８ａ  第１の外部電極
１８ｂ  第２の外部電極
２０ａ、２０ｂ  セラミック層
２２ａ  第１主面
２２ｂ  第２主面
２４ａ  第１側面
２４ｂ  第２側面
２６ａ  第１端面
２６ｂ  第２端面
２８  角部
３０  稜部
３２ａ  第１の内部電極
３２ｂ  第２の内部電極
３４ａ、３４ｂ  対向部
３６ａ、３６ｂ  引出し部
３８ａ、３８ｂ  下地層
４０ａ、４０ｂ  めっき層
４２  第１主面
４４  第２主面
４６  周囲面
４８  端子接合部
４８ａ  突起部
４８ｂ  周辺部
４８ｃ1、４８ｃ2  切り欠き
４８ｄ1，４８ｄ2  抜け穴
５０  実装部
５０ａ1、５０ａ2、５０ａ3  支持部
５２  延長部
５２ａ  湾曲部
５２ｂ  薄厚部
５４  端子本体
５６  めっき膜
６０  下層めっき膜
６２  上層めっき膜
６４  第１の振込み治具
６６  第２の振込み治具
【図１】
2014229868.tif 000003
【図２】
2014229868.tif 000004
【図３】
2014229868.tif 000005
【図４】
2014229868.tif 000006
【図５】
2014229868.tif 000007
【図６】
2014229868.tif 000008
【図７】
2014229868.tif 000009
【図８】
2014229868.tif 000010
【図９】
2014229868.tif 000011
【図１０】
2014229868.tif 000012
【図１１】
2014229868.tif 000013
【図１２】
2014229868.tif 000014
【図１３】
2014229868.tif 000015
【図１４】
2014229868.tif 000016
【図１５】
2014229868.tif 000017
【図１６】
2014229868.tif 000018
【図１７】
2014229868.tif 000019
【図１８】
2014229868.tif 000020
【図１９】
2014229868.tif 000021
【図２０】
2014229868.tif 000022
【図２１】
2014229868.tif 000023
【図２２】
2014229868.tif 000024
【図２３】
2014229868.tif 000025
【図２４】
2014229868.tif 000026
【図２５】
2014229868.tif 000027
【図２６】
2014229868.tif 000028