(57)【要約】【課題】リードフレームにカバーシートが貼付された位置を、リードフレームを裏返すことなく正確に確認するための確認マークを設けたリードフレームを提供する。【解決手段】素子搭載部と、表裏に端子部が形成された導体接続端子を前記素子搭載部の周囲に備える単位リードフレームが、縦、横又は縦横に複数配置され、樹脂封止時には、裏面から樹脂漏れ防止用のテープが貼付されるリードフレームであって、該リードフレームには、貼付された前記テープの縁線の位置を確認する確認マークが、貼付目標領域と当該貼付目標領域の内側および外側に位置する貼付不正領域とを含むように設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子搭載部と、表裏に端子部が形成された導体接続端子を前記素子搭載部の周囲に備える単位リードフレームが、縦、横又は縦横に複数配置され、樹脂封止時には、裏面から樹脂漏れ防止用のテープが貼付されるリードフレームであって、
該リードフレームには、貼付された前記テープの縁線の位置を確認する確認マークが、貼付目標領域と当該貼付目標領域の内側および外側に位置する貼付不良領域とを含むように設けられていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
請求項１記載のリードフレームにおいて、前記確認マークは、前記貼付目標領域と前記貼付不正領域とでそれぞれ異なる形に形成されていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項３】
請求項１又は２記載のリードフレームにおいて、
４つの角部に少なくとも１つの前記確認マークを有することを特徴とするリードフレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造に用いられるリードフレームに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−Ｌｅａｄ）パッケージ等のＭＡＰモールド（一括モールド）により製造される半導体装置においては、リードフレームに搭載された半導体素子等を樹脂封止する際、その樹脂が半導体素子の搭載面（表面）の反対側に漏れるのを防ぐ必要があり、その具体的な方法が例えば特許文献１に記載されている。特許文献１では、リードフレームの裏面（実装面）にカバーシート（テープ）を貼付することにより樹脂封止を行う際に樹脂がリードフレームの裏面に付着するのを防止している。  
【０００３】
樹脂漏れを防ぐカバーシートが所定位置からずれてリードフレームの裏面に貼付られている場合、樹脂の付着を防ぐべき箇所に樹脂が達する恐れがあるため、カバーシートを貼付た後、樹脂封止を行う前にカバーシートが所定位置に貼付られているのを確認する必要がある。この確認作業に時間を要すると半導体装置の製造リードタイムの短縮化を妨げることになる。しかしながら、特許文献１には、カバーシートの貼付位置を短時間で確認するための方法について開示がない。  
【０００４】
また、この確認作業が正確になされない場合には、製造された半導体装置に不良品率が高くなり、歩留まり率が低下することになるが、特許文献１には、カバーシートの貼付位置を正確に確認するための方法についても記載がない。  
【０００５】
そこで、特許文献２では、リードフレームの裏面に貼付されたカバーシートの縁線の位置を容易かつ正確に確認するために、確認マークを設ける技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１０６３４号
【特許文献２】特開２０１２−１１４１１５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年では、リードフレームの素子搭載部に半導体素子を搭載し、ボンディングワイヤによって半導体素子と導体接続端子を電気的に接続した後に、カバーシートの貼付作業を行っているため、カバーシート貼付作業の際に、リードフレームを裏返してカバーシートの貼付位置を確認することが不可能である。その為、特許文献２に記載の確認マークではカバーシートの縁線の位置を確認することができない。  
【０００８】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、リードフレームにカバーシートが貼付された位置を、リードフレームを裏返すことなく正確に確認するための確認マークを設けたリードフレームを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成すべく、請求項１の発明に係るリードフレームは、素子搭載部と、表裏に端子部が形成された導体接続端子を前記素子搭載部の周囲に備える単位リードフレームが、縦、横又は縦横に複数配置され、樹脂封止時には、裏面から樹脂漏れ防止用のテープが貼付されるリードフレームであって、
該リードフレームには、貼付された前記テープの縁線の位置を確認する確認マークが、貼付目標領域と当該貼付目標領域の内側および外側に位置する貼付不正領域とを含むように設けられていることを特徴とする。
【００１０】
請求項２の発明に係るリードフレームは、請求項１記載のリードフレームにおいて、前記確認マークは、前記貼付目標領域と前記貼付不正領域とでそれぞれ異なる形に形成されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項３の発明に係るリードフレームは、請求項１又は２記載のリードフレームにおいて、４つの角部に少なくとも１つの前記確認マークを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１の発明に係るリードフレームは、確認マークが貼付目標領域２９ａと貼付目標領域２９ａより内側である貼付不正領域２９ｂと外側である貼付不正領域２９ｃとを含むようにそれぞれ形成されているため、カバーシートが貼付目標領域と貼付不正領域との境界に極めて近い位置に配置された場合も、リードフレームを裏返すことなく容易にカバーシートの貼付位置を確認可能となる。
【００１３】
請求項２の発明に係るリードフレームは、確認マークは貼付目標領域と貼付不正領域とでそれぞれ異なる形に形成されているため、貼付目標領域と貼付不正領域との判別が容易であり、極めて容易にカバーシートの貼付位置を確認することができる。
【００１４】
請求項３の発明に係るリードフレームは、確認マークが角部に少なくとも１つ設けられているため、カバーシートの貼付位置を容易に正確に確認することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ本発明の実施の形態に係るリードフレームの説明図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）は、リードフレーム裏面にカバーテープが貼付された状態の確認マークの拡大図である。
【図３】は、図１のＸ−Ｘ’矢視断面図である。
【図４】（Ａ）は単位リードフレームを示す底面図であり、（Ｂ）は本図（Ａ）のＹ−Ｙ’矢視端面図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の実施の形態に係る半導体装置の製造方法を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
図１（Ａ）、（Ｂ）、図３、図４（Ａ）、（Ｂ）、図５（Ｄ）に示すように、本発明の実施の形態に係るリードフレーム１０は、半導体装置４０を製造するために用いられ、半導体素子１１が搭載される素子搭載部１２を中央に、導体接続端子１３を素子搭載部１２の周囲に備える単位リードフレーム１５が縦、横又は縦横に複数配置され、樹脂封止時には、裏面から樹脂漏れ防止用のカバーシート２８が貼付される。
以下、これらについて詳細に説明する。
【００１７】
リードフレーム１０は、図１（Ａ）、（Ｂ）、図４（Ａ）、図５（Ａ）に示すように、銅又は銅合金もしくは鉄ニッケル合金を素材とする板状のリードフレーム材１４にエッチング加工等が施されて形成される。リードフレーム１０は、半導体素子１１がそれぞれ搭載される複数の単位リードフレーム１５が配置されて構成されるフレーム群１６を単数又は複数有し、各フレーム群１６の周囲には中枠１７が設けられている。なお、図１（Ａ）、（Ｂ）には、単位リードフレーム１５を多列に配置した例を記載しているが、単位リードフレーム１５は単列に配置されていてもよい。
【００１８】
リードフレーム１０の形状は、矩形（「矩形」は正方形を含む、以下同じ）のリードフレーム材１４の４角を面取りした形状である。フレーム群１６の周囲に設けられた中枠１７は、リードフレーム１０の長手方向に沿って一列に並んでいる。一列に並んだ中枠１７の周囲に設けられたリードフレーム１０の外枠１８には、リードフレーム１０の長手方向に沿う直線部にリードフレーム１０の位置決めを行うために用いられる複数のパイロット孔１９が設けられている。
【００１９】
各単位リードフレーム１５には、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、中央に半導体素子１１が搭載される素子搭載部１２が設けられ、素子搭載部１２の周囲には素子搭載部１２と間隔を有して配置された複数の導体接続端子１３が設けられている。導体接続端子１３の表裏にはそれぞれめっき層からなる端子部２１、２１ａが形成され、導体接続端子１３は、図５（Ｄ）に示す半導体装置４０において、表面側の端子部２１に接触するボンディングワイヤ２２を介して半導体素子１１に電気接続される。なお、図３がリードフレーム１０の裏面を上側にして描かれているのに対し、図４（Ｂ）及び図５（Ａ）〜（Ｄ）はリードフレーム１０、リードフレーム材１４及び半導体装置４０の裏面を下側にして描かれている。
【００２０】
素子搭載部１２の周囲には、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、素子搭載部１２と間隔を有して配置された枠リード２３が設けられ、枠リード２３には、平面視して四角形（本実施の形態では正方形）の素子搭載部１２を支持する支持リード２３ａが連結されている。枠リード２３及び支持リード２３ａは共にリードフレーム材１４の裏面をハーフエッチングすることによって形成されている。なお、図４（Ａ）において、ハッチングで描いている部分がリードフレーム材１４の裏面をハーフエッチングして形成した箇所である。
【００２１】
枠リード２３は、単位リードフレーム１５の縁に沿って設けられ、半導体装置４０を製造する際の個片化作業で切断される切断線となる。また、導体接続端子１３の裏面側にある端子部２１ａは、半導体装置４０において、導体接続端子１３の、外部と電気的に接続される部位となる（図５（Ｄ）参照）。  
【００２２】
半導体装置４０は、リードフレーム１０の表面側からの樹脂封止によって、半導体素子１１、素子搭載部１２の表面側及び導体接続端子１３の表面側が、図５（Ｄ）に示すように、樹脂２７で覆われている。単位リードフレーム１５は、素子搭載部１２、導体接続端子１３、枠リード２３及び支持リード２３ａを除いた部分が表面側から裏面側まで貫通した状態になっている。このため、リードフレーム１０の表面側を樹脂封止する工程（図５（Ｃ）参照）で樹脂２７が半導体装置４０の外部との接続箇所（即ち端子部２１ａ及び素子搭載部１２の裏面）に漏れるのを防ぐため、樹脂封止の前工程（図５（Ｂ）参照）で樹脂漏れを防止するカバーシート２８がリードフレーム１０の裏面に貼付られる。カバーシート２８は、例えばポリイミドから形成され、リードフレーム１０より幅狭の矩形状（本実施の形態では長方形）のテープであり、リードフレーム１０の裏面に貼付される面には粘着液が塗付されている。
【００２３】
カバーシート２８は、全てのフレーム群１６を覆う位置に配置される必要があり、このためにリードフレーム１０の裏面には、カバーシート２８の貼付目標領域２９ａが設けられている。貼付目標領域２９ａはカバーシート２８より大きく、カバーシート２８は、縁線がリードフレーム１０裏面の貼付目標領域２９ａ内に収まる位置（正規位置）に貼付られることによって、全部のフレーム群１６を覆うことができる。ここで、リードフレーム１０裏面の貼付目標領域２９ａより内側の領域と外側の領域とをそれぞれ貼付不正領域２９ｂ、２９ｃとする。
【００２４】
リードフレーム１０の裏面には、図１（Ａ）、（Ｂ）、図２、図３に示すように、貼付されたカバーシート２８の縁線の位置を確認するための確認マークの一例である貫通孔３０が設けられている。貫通孔３０は、リードフレーム材１４の４角近傍の少なくとも１つをプレス加工あるいはエッチング加工することによって、リードフレーム１０の角部に設けられる。貫通孔３０は少なくとも１つ設けられれば、カバーシート２８の縁線の位置を容易に確認でき、加工も容易であるが、リードフレーム１０の４つの角部にそれぞれ設けられることで、より正確にカバーシート２８の貼付位置を確認することができるよう構成することが好ましい。また、貫通孔３０は、貼付目標領域２９ａと貼付目標領域２９ａより内側の貼付不正領域２９ｂと外側の貼付不正領域２９ｃとを含むようにそれぞれ設けられ、貼付目標領域２９ａと貼付不正領域２９ｂ、２９ｃではそれぞれ異なる形に形成されている。  
【００２５】
本実施の形態では、図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように貫通孔３０は平面視して略十字形状であり、貼付目標領域２９ａと貼付不正領域２９ｂとでは幅の異なる矩形で形成されているが、その他の形状、例えば貼付目標領域２９ａが矩形であり貼付不正領域２９ｂが三角形であるような形状であってもよい。  
【００２６】
また、図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、リードフレーム１０は長方形の４つの角を面取りした形状であり、対となる長辺と短辺を備えている。貼付目標領域２９ａは、リードフレーム１０より幅狭（即ち短辺がリードフレーム１０より短く）で長辺（縁線）がリードフレーム１０の長辺と同じあるいは短い長さの長方形の領域である。  
【００２７】
リードフレーム１０の裏面に貼付されたカバーシート２８が貼付目標領域２９ａに正しく貼付されているか否かは、人あるいは位置検出カメラによって確認される。人（あるいは位置確認カメラ）はカバーシート２８が貼付されたリードフレーム１０の角部を視認（位置検出カメラの場合は、撮像）することにより、カバーシート２８の貼付位置を確認可能である。
【００２８】
具体的には、図２（Ａ）に示すように、カバーシート２８の長辺が、貫通孔３０の貼付目標領域２９ａ部分に重なって（交差して）配置されていれば、カバーシート２８が貼付目標領域２９に貼付られているという判断ができ、図２（Ｂ）に示すように、カバーシート２８の長辺が貫通孔３０の貼付不正領域２９ｂ部分に重なって配置されている場合、もしくは、貫通孔３０に重なっていない場合、カバーシート２８は貼付目標領域２９ａに貼付られていないという判断が可能である。
【００２９】
貫通孔３０は貼付目標領域２９ａと貼付不正領域２９ｂとにまたがるように形成されているため、カバーシートが貼付目標領域２９ａと貼付不正領域２９ｂとの境界に極めて近い位置に配置された場合も、リードフレームを裏返すことなく容易にカバーシート２８の貼付位置を確認可能となる。また、貫通孔３０は貼付目標領域２９ａと貼付不正領域２９ｂとでそれぞれ異なる形に形成されている（本実施の形態では略十字形状）ため、貼付目標領域２９ａと貼付不正領域２９ｂとの判別が容易であり、極めて容易にカバーシート２８の貼付位置を確認することができる。  
【００３０】
次に、本発明の第１の実施の形態に係る半導体装置の製造方法について説明する。この半導体装置の製造方法は、リードフレーム１０を用いて図５（Ｄ）に示す半導体装置４０を製造するための製造方法である。この製造方法は、図５（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、リードフレーム１０の素子搭載部１２に半導体素子１１を搭載し、リードフレーム１０の裏面にカバーシート２８を貼付し、リードフレーム１０に貼付されたカバーシート２８の位置が正規位置であることを貫通孔３０によって検知した後に、素子搭載部１２に搭載された半導体素子１１を樹脂封止するものである。以下、本製造方法を詳細に説明する。
【００３１】
４つの角部を面取りしたリードフレーム材１４にプレス加工及びエッチング加工によりパイロット孔１９及び貫通孔３０を形成する（図１（Ａ）、（Ｂ）参照）。貫通孔３０等が形成されたリードフレーム材１４に対して、裏面側からのハーフエッチングによる枠リード２３及び支持リード２３ａの形成と、プレス加工あるいはエッチング加工等による素子搭載部１２及び導体接続端子１３の形成を行った後、めっき層からなる端子部２１、２１ａを形成し、リードフレーム１０を完成し、半導体素子１１を素子搭載部１２に搭載し、ボンディングワイヤ２２によって半導体素子１１と導体接続端子１３を電気的に接続する（図５（Ａ）参照）。次に、リードフレーム１０の裏面にカバーシート２８を貼付る（図５（Ｂ）参照）。  
【００３２】
リードフレーム１０の裏面に貼付されたカバーシート２８の長辺が、貫通孔３０の貼付目標領域２９ａ部分に配置されているか否かにより、カバーシート２８の貼付位置を確認する。そして、カバーシート２８が貼付目標領域２９（正規位置）に貼付されているのを確認した場合には、リードフレーム１０の表面側から樹脂封止を行い、半導体素子１１等を樹脂２７によって封止する（図５（Ｃ）参照）。一方、カバーシート２８が貼付目標領域２９に貼付されていないことを確認した場合には、リードフレーム１０に樹脂封止処理をすることなくそのリードフレーム１０を半導体装置の製造ラインから退避させる。樹脂封止がなされたリードフレーム１０の裏面からカバーシート２８を取り除いた後、枠リード２３を切断線として個片化を行って、半導体装置４０を完成する（図５（Ｄ）参照）。
【００３３】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、上記した形態に限定されるものでなく、要旨を逸脱しない条件の変更は全て本発明の適用範囲である。  
【００３４】
１０：リードフレーム、１１：半導体素子、１２：素子搭載部、１３：導体接続端子、１４：リードフレーム材、１５：単位リードフレーム、１６：フレーム群、１７：中枠、１８：外枠、１９：パイロット孔、２１、２１ａ：端子部、２２：ボンディングワイヤ、２３：枠リード、２３ａ：支持リード、２７：樹脂、２８：カバーシート、２９ａ：貼付目標領域、２９ｂ、２９ｃ：貼付不正領域、３０：貫通孔（確認マーク）、４０：半導体装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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