(57)【要約】【課題】電磁波シールド性能や導電性を損なわずに柔軟性及び可撓性を有し、プラスチック材料等を一体成形して得られた複雑な形状の物体に対しても導電性及び電磁波シールド性を付与することができる柔軟性、接着性、導電性及び透明性に優れた透明導電性接着フィルムを提供する。【解決手段】本発明の透明導電性接着フィルム１は、熱可塑性を有する樹脂からなるベース部材２の表面２ａに厚み方向及び面方向に導電性を有する網目状または格子状の金属メッシュ部材３を形成してなる積層構造を備え、この積層構造の厚みは５μｍ以上かつ１００μｍ以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性を有する樹脂からなる基材の一主面に厚み方向及び面方向に導電性を有する網目状または格子状の第１の部材を形成してなる積層構造を備え、
この積層構造の厚みは５μｍ以上かつ１００μｍ以下であることを特徴とする透明導電性接着フィルム。
【請求項２】
さらに、前記基材の他の一主面に粘着性を有する第２の部材を形成し、
これら基材、第１の部材及び第２の部材からなる積層構造の厚みは１０μｍ以上かつ２００μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の透明導電性接着フィルム。
【請求項３】
前記熱可塑性を有する樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）は、１００℃以下であることを特徴とする請求項１または２記載の透明導電性接着フィルム。
【請求項４】
前記第１の部材の開口部の面積の、前記基材の一主面の面積に対する割合は、４０％以上かつ９０％以下であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項記載の透明導電性接着フィルム。
【請求項５】
前記第１の部材の表面抵抗は１．０Ω／□以下であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項記載の透明導電性接着フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明導電性接着フィルムに関し、特に、柔軟性、接着性、導電性及び透明性に優れた透明導電性接着フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器からの電磁波の漏洩や、外部からの電磁波による電子機器への影響を防止する目的で電磁波遮蔽材が用いられている。
このような電磁波遮蔽材としては、特に液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）用としては、透明な基材の表面に金属箔をラミネートし、さらに金属箔をエッチングして所定のパターンの網目状とした金属メッシュフィルム、フィルム上に金属メッキを施し、これらを貼り合わせた導電性フィルム、透明な基体の表面に、金属超微粒子触媒層と金属層とを積層した所定のパターンの網目状を有する透明導電膜（例えば、特許文献１等参照）等が提案されている。
【０００３】
また、これらの電磁波遮蔽材は、スクリーン印刷機を用いて作製することができる。例えば、透明な基材の表面に所定のパターンの金属超微粒子を含む透明導電膜を形成する場合、この基材の表面に下地膜を形成した後、この下地膜上にスクリーン印刷により所定のパターンの透明導電膜を形成することが行われている（例えば、特許文献２等参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１７０４２０号公報
【特許文献２】特開２００３−１４５７０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、従来の電磁波遮蔽材では、透明な基材自体が硬いことや、金属メッシュ自体が強度の点等から厚くする必要があり柔軟性に欠けるため、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の表示面等の平坦面に対しては容易に貼着することができるものの、柔軟性を有することから表示面が曲面となるディスプレイや、屈曲した板状のものや、複雑な形状の立体に貼着することが難しいという問題点があった。
そこで、これらの曲面や立体形状に貼着する電磁波遮蔽材として、粘着剤や接着剤や柔軟な樹脂等に金属微粒子を分散させた電磁波遮蔽材や、繊維状物質からなる織物や不職布の表面に金属膜を装荷する電磁波遮蔽材も提案されているが、これらの電磁波遮蔽材は透明性が無く、ディスプレイ等の表示面に適用することができないという問題点があった。
【０００６】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、電磁波シールド性能や導電性を損なわずに柔軟性及び可撓性を有し、プラスチック材料等を一体成形して得られた複雑な形状の物体に対しても導電性及び電磁波シールド性を付与することができる柔軟性、接着性、導電性及び透明性に優れた透明導電性接着フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は、上記課題を解決するために鋭意研究を行なった結果、熱可塑性を有する樹脂からなる基材の一主面に、厚み方向及び面方向に導電性を有する網目状または格子状の第１の部材を形成して積層構造とし、かつ、この積層構造の厚みを３５μｍ以上かつ１００μｍ以下とすれば、柔軟性、接着性、導電性及び透明性に優れた透明導電性接着フィルムが容易に得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明の透明導電性接着フィルムは、熱可塑性を有する樹脂からなる基材の一主面に厚み方向及び面方向に導電性を有する網目状または格子状の第１の部材を形成してなる積層構造を備え、この積層構造の厚みは５μｍ以上かつ１００μｍ以下であることを特徴とする。
【０００９】
さらに、前記基材の他の一主面に粘着性を有する第２の部材を形成し、これら基材、第１の部材及び第２の部材からなる積層構造の厚みは１０μｍ以上かつ２００μｍ以下であることが好ましい。
前記熱可塑性を有する樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）は、１００℃以下であることが好ましい。
前記第１の部材の開口部の面積の、前記基材の一主面の面積に対する割合は、４０％以上かつ９０％以下であることが好ましい。
前記第１の部材の表面抵抗は１．０Ω／□以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の透明導電性接着フィルムによれば、熱可塑性を有する樹脂からなる基材の一主面に厚み方向及び面方向に導電性を有する網目状または格子状の第１の部材を形成してなる積層構造を備え、この積層構造の厚みを５μｍ以上かつ１００μｍ以下としたので、電磁波シールド性能や導電性を損なうことなく、柔軟性、可撓性及び高い光透過性を有することができ、よって、柔軟性、接着性、導電性及び透明性に優れたものとなる。
したがって、従来では難しかった複雑な形状の物体に対しても、容易に貼着することができ、特に、透明かつ複雑な形状の被着体に対しても、電磁波シールド性、導電性、透明性を容易に付与することができる。
また、プラスチック材料に貼り合わせて同時に成形することで、複雑な形状の成形体に導電性や電磁波シールド性を容易に付与することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施形態の透明導電性接着フィルムを示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態の透明導電性接着フィルムの製造方法を示す過程図である。
【図３】本発明の第１の実施形態の透明導電性接着フィルムの製造方法を示す過程図である。
【図４】本発明の第２の実施形態の透明導電性接着フィルムの金属メッシュ形成用部材を示す断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態の透明導電性接着フィルムの製造方法を示す過程図である。
【図６】本発明の第２の実施形態の透明導電性接着フィルムの製造方法を示す過程図である。
【図７】本発明の第３の実施形態の透明導電性接着フィルムを示す断面図である。
【図８】本発明の第３の実施形態の透明導電性接着フィルムの製造方法を示す過程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の透明導電性接着フィルムを実施するための形態について説明する。
なお、これらの実施形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
また、これらの実施形態においては、図中の各構成を分かり易くするために、実際の構成とは縮尺等が異なっている。
【００１３】
［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態の透明導電性接着フィルムを示す断面図であり、図において、符号１は本実施形態の透明導電性接着フィルムであり、ベース部材（基材）２の表面（一主面）２ａにメッシュ構造（網目状）の金属メッシュ部材（第１の部材）３が埋め込まれている。
【００１４】
ベース部材２は、熱可塑性を有する樹脂からなる薄いフィルム形状を呈するもので、この熱可塑性樹脂としては、ウレタン、アクリル、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等を例示することができる。
この熱可塑性樹脂は無色透明なものが好ましく、そのガラス転移点（Ｔｇ）は、１００℃以下であることが好ましい。ここで、熱可塑性樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）が１００℃を超えると、ベース部材２の柔軟性、接着性が不足し、熱による被着体への貼り合わせやベース部材２への金属メッシュ部材３の転写に適さないので好ましくない。
なお、この熱可塑性樹脂に替えて、エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ樹脂）等のホットメルト材料を用いてもよい。
【００１５】
ベース部材２の厚みは、５μｍ以上かつ１００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上かつ５０μｍ以下がより好ましい。
ここで、厚みが５μｍ未満では、強度が不足するので好ましくなく、一方、厚みが１００μｍを超えると、厚くなり過ぎてしまい、柔軟性及び可撓性が低下してしまうので好ましくない。
【００１６】
金属メッシュ部材３は、本実施形態の透明導電性接着フィルム１の導電性及び電磁波シールド性を発現するための主要な構成要素となるもので、厚み方向及び面方向に導電性を有する網目状（または格子状）の金属材料からなる部材である。
ここで、金属メッシュ部材３をメッシュ構造とした理由は、光透過性が良好である上、複雑な形状の成形体へ適用した場合に、複雑な形状への追従性が良好であるからである。
【００１７】
この金属材料としては、金、銀、白金、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、銅、ニッケル、スズ、鉄、アルミニウム、ステンレス鋼、マグネシウム、チタン等の金属、及びこれらの合金等から選択可能である。特に、導電性及び安価な点から銅を用いるのが好ましい。
【００１８】
この金属メッシュ部材３の開口部の面積の、ベース部材２の表面全体の面積に対する割合は、４０％以上かつ９０％以下（＝金属部の面積の割合が１０％以上かつ６０％以下）が好ましく、７０％以上かつ８０％以下（＝金属部の面積の割合が２０％以上かつ３０％以下）がより好ましい。
ここで、開口部の面積の割合が４０％未満では、光透過率が不足するので好ましくなく、一方、９０％を超えると、この金属メッシュ部材３の導電性、電磁波シールド性が悪化するので好ましくない。
【００１９】
この金属メッシュ部材３の厚みは、１μｍ以上かつ２０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上かつ１０μｍ以下がより好ましい。
ここで、厚みが１μｍ未満では、導電性及び強度が不足するので好ましくなく、一方、厚みが２０μｍを超えると、厚過ぎて硬くなり過ぎてしまい、柔軟性及び可撓性が低下してしまうので好ましくない。
【００２０】
この金属メッシュ部材３の導電性は表面抵抗で表すことができる。この金属メッシュ部材３の表面抵抗は、１．０Ω／□以下であることが好ましく、０．５Ω／□以下であることがより好ましく、０．１Ω／□以下であることがさらに好ましい。
ここで、表面抵抗が１．０Ω／□を超えると、導電性が不足するために、十分な電磁波遮蔽性が得られなくなる虞があるので好ましくない。一方、表面抵抗は、低いほど電磁波遮蔽性も向上するが、低抵抗化により厚みが増加する分柔軟性及び可撓性が低下してしまうので、柔軟性及び可撓性を考慮した場合、０．０１Ω／□程度より低くすることは難しい。
【００２１】
ここでは、ベース部材２の表面２ａに金属メッシュ部材３が埋め込まれているので、ベース部材２と金属メッシュ部材３との合計の厚み、すなわち、ベース部材２と金属メッシュ部材３とからなる積層構造の厚みは、ベース部材２の厚みと等しく、５μｍ以上かつ１００μｍ以下、好ましくは１０μｍ以上かつ５０μｍ以下となる。
【００２２】
なお、ここでは、ベース部材２の表面２ａに網目状の金属メッシュ部材３を埋め込んだ構造としたが、ベース部材２の表面２ａに、単に網目状の金属メッシュ部材３を接着した構造としてもよい。この場合、ベース部材２と金属メッシュ部材３との合計の厚みは、上記と同様、５μｍ以上かつ１００μｍ以下、好ましくは１０μｍ以上かつ５０μｍ以下とする必要がある。
本実施形態の透明導電性接着フィルム１では、ベース部材２が熱可塑性樹脂であるから、粘着剤等を用いることなく、熱ラミネート等で被着体に直接貼り合せることが可能である。
【００２３】
次に、本実施形態の透明導電性接着フィルム１の製造方法について、図２及び図３に基づき説明する。
まず、ベース部材２を形成するための部材（以下、ベース形成用部材と称する）、金属メッシュ部材３を形成するための部材（以下、金属メッシュ形成用部材と称する）を用意する。
【００２４】
図２（ａ）に示すように、ベース形成用部材１１は、離型フィルム１２上に、ベース部材２の原料となる有機高分子、例えば、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等を有機溶媒中に溶解した溶液を塗布した後、乾燥させて熱可塑性樹脂１３とする。
なお、ベース形成用部材１１は、溶液を用いる代わりに、上記の有機高分子を高温で溶融し、この溶融した有機高分子を塗布した後、冷却してもよい。
【００２５】
一方、図２（ｂ）に示すように、金属メッシュ形成用部材２１は、表面に金属メッシュ部材３となる被膜（金属メッキ部２５）が形成されやすく、かつ形成された被膜との結合性が低いステンレス鋼等からなる網目状（または格子状）のメッシュ部２３がメッシュ用基材２２の表面に固定され、メッシュ用型部材２４が形成されている。
そして、このメッシュ用型部材２４のメッシュ部２３上に電解メッキにより、３μｍ以上かつ２０μｍ以下、好ましくは５μｍ以上かつ１５μｍ以下の厚みとなるように被膜である金属メッキ部２５を形成することで、金属メッシュ形成用部材２１が形成されている。
【００２６】
なお、メッシュ用型部材２４は、ステンレス鋼等からなるメッシュ用基材２２の表面を凸状に微細加工してメッシュ部２３を形成したものでもよく、ステンレス鋼等からなるメッシュ部２３やメッシュ部２３を形成したステンレス鋼等からなる板を、金属や樹脂等からなるメッシュ用基材２２の表面に固定したものでもよい。また、金属や樹脂等からなるメッシュ用基材２２の表面を凸状に微細加工し、この表面にステンレス鋼等をメッキ等でコーティングしたものでもよい。さらに、メッシュ部２３が後の工程に耐えられるだけの強度を有していれば、メッシュ部２３を単独で（メッシュ用基材２２を用いることなく）使用することも可能である。なお、メッシュ用基材２２が金属製である場合には、金属メッキ部２５がメッシュ部２３上以外に形成されないよう、メッシュ用基材２２表面に絶縁膜を形成しておくことが好ましい。
【００２７】
また、メッシュ用基材２２が樹脂製の場合には、その軟化温度はベース形成用部材１１の熱可塑性樹脂１３の軟化温度より高いことが好ましい。より具体的には、メッシュ用基材２２のガラス転移点（Ｔｇ）が１００℃を超えることが好ましく、１２０℃以上であればより好ましい。その理由は、メッシュ用基材２２の軟化温度が熱可塑性樹脂１３の軟化温度と同等または低い場合、後述の、金属メッキ部２５を金属メッシュ形成用部材２１からベース形成用部材１１の熱可塑性樹脂１３に転写する工程を、良好に行うことが難しくなるからである。このような樹脂としては，例えばポリカーボネートを挙げることができる。
【００２８】
次いで、図３（ａ）に示すように、ベース形成用部材１１の熱可塑性樹脂１３に、金属メッシュ形成用部材２１の金属メッキ部２５を対向させて配置し、次いで、熱可塑性樹脂１３と金属メッキ部２５とを熱ラミネートにより貼り合せる。
【００２９】
次いで、図３（ｂ）に示すように、金属メッシュ形成用部材２１をベース形成用部材１１から離間させ、金属メッシュ形成用部材２１のメッシュ部２３に形成されている金属メッキ部２５を熱可塑性樹脂１３の表面へと転写する。
このとき、上述のように金属メッシュ形成用部材２１のメッシュ部２３が表面に形成された被膜との結合性が低いステンレス鋼等から構成されているので、メッシュ部２３に形成された金属メッキ部２５は、メッシュ部２３から容易に剥離して熱可塑性樹脂１３の粘着力により熱可塑性樹脂１３の表面へと容易に転写されると同時に、熱可塑性樹脂１３に埋め込まれることとなる。
【００３０】
次いで、図３（ｃ）に示すように、ベース形成用部材１１から離型フィルム１２を剥離する。
このようにして、金属メッキ部２５が埋め込まれた熱可塑性樹脂１３は、ベース部材２の表面２ａに金属メッシュ部材３が埋め込まれた本実施形態の透明導電性接着フィルム１となる。
【００３１】
以上説明したように、本実施形態の透明導電性接着フィルム１によれば、熱可塑性樹脂からなるベース部材２の表面２ａにメッシュ構造の金属メッシュ部材３を埋め込み、ベース部材２と金属メッシュ部材３との合計の厚みを、ベース部材２の厚みと等しく５μｍ以上かつ１００μｍ以下としたので、電磁波シールド性能や導電性を損なうことなく、柔軟性、可撓性及び高い光透過性を有することとなり、よって、柔軟性、接着性、導電性及び透明性に優れたものとなる。
【００３２】
この透明導電性接着フィルム１は、例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の表示面等の被着体に熱ラミネートで貼り合せることが可能であり、さらには、プラスチック成形体用のインモールドフィルムとして用いることで、射出成形（インモールド成形）時に同時に被着体であるプラスチック成形体の表面に貼着することが可能である。したがって、複雑な立体形状の被着体に対しても、導電性、電磁波シールド性を付与することができる。
【００３３】
［第２の実施形態］
図４は、本発明の第２の実施形態の透明導電性接着フィルムの製造方法に用いられる金属メッシュ形成用部材を示す断面図であり、本施形態の金属メッシュ形成用部材３１が、第１の実施形態の金属メッシュ形成用部材２１と異なる点は、第１の実施形態の金属メッシュ形成用部材２１が、ステンレス鋼等からなるメッシュ部２３をメッシュ用基材２２の表面に固定し、このメッシュ部２３上に電解メッキにより金属メッキ部２５を形成したのに対し、本施形態の金属メッシュ形成用部材３１では、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の機械的強度を有する薄い樹脂からなるフィルム３２の表面３２ａ上に、このフィルム３２との密着性が弱い網目状（または格子状）の金属メッキ部３３が、印刷法やメッキ法等を組み合わせて形成されている点である。
【００３４】
本実施形態では、透明導電性接着フィルムの製造方法に用いられる金属メッシュ形成用部材として金属メッシュ形成用部材３１を用いることを除いては、第１の実施形態の透明導電性接着フィルム１と全く同様であり、得られる透明導電性接着フィルムも第１の実施形態の透明導電性接着フィルム１と全く同一である。
【００３５】
次に、本実施形態の透明導電性接着フィルムの製造方法について、図５及び図６に基づき説明する。
まず、図５（ａ）に示すように、ベース形成用部材として、第１の実施形態のベース形成用部材と同様の構成である、離型フィルム１２上に熱可塑性樹脂１３が形成されたベース形成用部材１１を用意する。
【００３６】
一方、図５（ｂ）に示す金属メッシュ形成用部材３１の金属メッキ部３３は、金属微粒子を含む導電性ペーストを、フィルム３２上にスクリーン印刷等の印刷法により網目状（または格子状）に印刷して硬化したものでもよく、無電解メッキ用触媒を含むペーストを、フィルム３２上にスクリーン印刷等で網目状（または格子状）に印刷し、これに無電解メッキを施すことで形成してもよい。さらに、この印刷した導電性パターン上や無電解メッキパターン上に、電解メッキを用いて金属膜を形成してもよい。なお、金属メッキ部３３は上記の通りメッキを用いずに形成する場合があるが、ここでは一括して「金属メッキ部」と称する。
【００３７】
この金属メッキ部３３の金属材料としては、金、銀、白金、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、銅、ニッケル、スズ、鉄、アルミニウム、ステンレス鋼、マグネシウム、チタン等の金属、及びこれらの合金等から選択可能である。特に、導電性及び安価な点から銅を用いるのが好ましい。
この金属メッキ部３３の厚みは、３μｍ以上かつ２０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上かつ１５μｍ以下がより好ましい。
【００３８】
また、フィルム３２が熱可塑性樹脂である場合、その軟化温度はベース形成用部材１１の熱可塑性樹脂１３の軟化温度より高いことが好ましい。より具体的には、フィルム３２のガラス転移点（Ｔｇ）が１００℃を超えることが好ましく、１２０℃以上であればより好ましい。その理由は、フィルム３２の軟化温度が熱可塑性樹脂１３の軟化温度以下の場合、後述の、金属メッキ部３３を金属メッシュ形成用部材３１からベース形成用部材１１の熱可塑性樹脂１３に転写する工程を、良好に行うことが難しくなるからである。
【００３９】
次いで、図６（ａ）に示すように、ベース形成用部材１１の熱可塑性樹脂１３に、金属メッシュ形成用部材３１の金属メッキ部３３を対向させて配置し、次いで、熱可塑性樹脂１３と金属メッキ部３３とを熱ラミネートにより貼り合せる。
【００４０】
次いで、図６（ｂ）に示すように、金属メッシュ形成用部材３１をベース形成用部材１１から離間させ、金属メッシュ形成用部材３１の金属メッキ部３３を熱可塑性樹脂１３の表面へと転写する。
このとき、金属メッシュ形成用部材３１のフィルム３２が、金属メッキ部３３と密着性が弱いポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂から構成されているので、金属メッキ部３３は、フィルム３２から容易に剥離して熱可塑性樹脂１３の粘着力により熱可塑性樹脂１３の表面へと容易に転写されると同時に、熱可塑性樹脂１３に埋め込まれることとなる。
【００４１】
次いで、図６（ｃ）に示すように、ベース形成用部材１１から離型フィルム１２を剥離する。
このようにして、金属メッキ部３３が埋め込まれた熱可塑性樹脂１３は、ベース部材２の表面２ａに金属メッシュ部材３が埋め込まれた透明導電性接着フィルム１となる。
【００４２】
以上説明したように、本実施形態の透明導電性接着フィルムの製造方法によれば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の機械的強度を有する薄い樹脂からなるフィルム３２の表面３２ａ上にスクリーン印刷法、メッキ法等により金属メッキ部３３を形成した金属メッシュ形成用部材３１を形成し、この金属メッシュ形成用部材３１を用いて透明導電性接着フィルム１を形成したので、電磁波シールド性能や導電性を損なうことなく、柔軟性、可撓性及び高い光透過性を有する透明導電性接着フィルム１を容易に作製することができる。
【００４３】
このようにして得られた透明導電性接着フィルム１は、例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の表示面等の被着体に熱ラミネートで貼り合せることが可能であり、さらには、プラスチック成形体用のインモールドフィルムとして用いることで、射出成形（インモールド成形）時に同時に被着体であるプラスチック成形体の表面に貼着することが可能である。したがって、複雑な立体形状の被着体に対しても、導電性、電磁波シールド性を付与することができる。
【００４４】
［第３の実施形態］
図７は、本発明の第３の実施形態の透明導電性接着フィルムを示す断面図であり、本実施形態の透明導電性接着フィルム４１が第１の実施形態または第２の実施形態の透明導電性接着フィルム１と異なる点は、第１の実施形態または第２の実施形態の透明導電性接着フィルム１では、ベース部材２の表面２ａに金属メッシュ部材３が埋め込まれているのみであるのに対し、本実施形態の透明導電性接着フィルム４１では、ベース部材２の表面２ａに金属メッシュ部材３を埋め込んだ上に、さらに、ベース部材２の裏面（他の一主面）２ｂに粘着性を有する被着部材（第２の部材）４２を形成した点である。
上記以外の点については、第１の実施形態または第２の実施形態の透明導電性接着フィルム１と全く同様であるので、説明を省略する。
【００４５】
被着部材４２は、粘着性を有する有機高分子からなる薄いフィルム形状の粘着剤からなるもので、この有機高分子としては、例えば、アクリル系粘着剤、シリコン系粘着剤等を例示することができる。
【００４６】
この被着部材４２の厚みは、５μｍ以上かつ１００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上かつ５０μｍ以下がより好ましい。
ここで、厚みが５μｍ未満では、粘着力が不足するので好ましくなく、一方、厚みが１００μｍを超えると、粘着性を有する部分が厚くなり過ぎてしまい、高コストとなるので好ましくない。
【００４７】
この透明導電性接着フィルム４１のベース部材２、金属メッシュ部材３及び被着部材４２からなる積層構造の厚みは、１０μｍ以上かつ２００μｍ以下、好ましくは２０μｍ以上かつ１００μｍ以下である。
【００４８】
次に、本実施形態の透明導電性接着フィルム４１の製造方法について、図８に基づき説明する。
ここでは、ベース部材２の表面２ａに金属メッシュ部材３を埋め込み透明導電性接着フィルム１とする工程は、第１の実施形態の透明導電性接着フィルム１の製造方法と全く同様であるので、説明を省略する。
【００４９】
まず、図８（ａ）に示すように、被着部材４２を形成するための部材（以下、被着部材形成用部材と称する）４３として、離型紙または離型フィルム等の離型材４４上に、アクリル系粘着剤、シリコン系粘着剤等の粘着剤を塗布し乾燥させて、粘着剤層４５を形成する。
【００５０】
次いで、図８（ｂ）に示すように、透明導電性接着フィルム１のベース部材２の裏面２ｂを、被着部材形成用部材４３の粘着剤層４５に対向させて配置し、次いで、ベース部材２の裏面２ｂに被着部材形成用部材４３の粘着剤層４５を貼り合せる。
次いで、図８（ｃ）に示すように、透明導電性接着フィルム１を被着部材形成用部材４３に押圧してベース部材２の裏面２ｂに粘着剤層４５を密着させる。この場合、粘着剤層４５は、その粘着力によりベース部材２の裏面２ｂに密着することとなるが、離型材４４と粘着剤層４５との間の接着力は弱いので、離型材４４は容易に剥離可能である。
【００５１】
次いで、図８（ｄ）に示すように、離型材４４を粘着剤層４５から剥離する。
以上により、ベース部材２の表面２ａに金属メッシュ部材３が埋め込まれ、さらに、このベース部材２の裏面２ｂに被着部材４２が形成された透明導電性接着フィルム４１が作製される。
【００５２】
以上説明したように、本実施形態の透明導電性接着フィルム４１によれば、熱可塑性樹脂からなるベース部材２の表面２ａにメッシュ構造の金属メッシュ部材３を埋め込み、さらに、このベース部材２の裏面２ｂに被着部材４２を形成したので、柔軟性、接着性、導電性及び透明性に優れた上に、さらに粘着性を付与することができる。
【００５３】
しかも、粘着性を有する被着部材４２を形成したので、例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の表示面等の被着体に容易に貼り合せることが可能であり、さらには、プラスチック成形体の表面に貼着することで、プラスチック成形体の表面に容易に装着することが可能である。したがって、複雑な立体形状の被着体に対しても、導電性、電磁波シールド性を付与することができる。
【実施例】
【００５４】
以下、実施例及び比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
【００５５】
「実施例１」
（ベース形成用部材１１の作製）
離型フィルム上に、１７０℃以上にて溶融したポリプロピレン樹脂（住友３Ｍ社製）を塗布した後に冷却し、厚みが約２５μｍのポリプロピレン樹脂を形成し、ベース形成用部材１１とした。
【００５６】
（金属メッシュ形成用部材２１の作製）
ポリカーボネートからなるメッシュ用基材２２の表面上に、線巾２０μｍ、開口部の１辺の長さ２９０μｍのステンレス鋼からなるメッシュ部２３が固定されたメッシュ用型部材２４を用い、これに硫酸銅メッキ液にて、２Ａ／ｄｍ２にて１０分間電気メッキを行い、金属メッキ部２５である厚み１０μｍ、開口部の面積が８４％の格子状銅メッシュを形成し、金属メッシュ形成用部材２１とした。
【００５７】
この金属メッシュ形成用部材２１の金属メッキ部２５の表面抵抗をロレスタ（三菱化学社製）にて測定したところ、０．０４Ω／□であった。
また、この金属メッキ部２５の電磁波シールド性能を、ＫＥＣ法にて測定したところ、１０ＭＨｚにて４０ｄＢ、１００ＭＨｚにて４５ｄＢ、１０００ＭＨｚ（１ＧＨｚ）にて４５ｄＢであった。
【００５８】
（透明導電性接着フィルム１の作製）
ベース形成用部材１１のポリプロピレン樹脂と金属メッシュ形成用部材２１の格子状銅メッシュとを重ね合わせて圧着し、この金属メッシュ形成用部材２１の格子状銅メッシュをベース形成用部材１１のポリプロピレン樹脂に転写し、このポリプロピレン樹脂中に埋め込ませた。これにより、ポリプロピレン樹脂からなるベース部材２の表面２ａに格子状銅メッシュからなる金属メッシュ部材３が埋め込まれた実施例１の透明導電性接着フィルム１を作製した。
【００５９】
（評価）
この透明導電性接着フィルム１の全厚み、全光線透過率及び柔軟可撓性の評価を行った。
評価方法は下記のとおりである。
（１）全厚み
日本工業規格：ＪＩＳ Ｋ ５６００−１−７「膜厚」に準拠し、マイクロメーター法により、透明導電性接着フィルムの全厚みを測定した。
【００６０】
（２）全光線透過率
日本工業規格：ＪＩＳ Ｋ ７３６１−１：１９９７「プラスチック−透明材料の全光線透過率の試験方法」に準拠し、ヘーズメータＮＤＨ２０００（日本電色工業(株)社製）を用いて測定した。
ここでは、離型フィルム１２から剥離されたポリプロピレン樹脂を基準とし、実施例１の透明導電性接着フィルム１と基準となるポリプロピレン樹脂との透過率差を求めた。
【００６１】
（３）柔軟可撓性
日本工業規格：ＪＩＳ  Ｋ ５６００−５−１「耐屈曲性（円筒型マンドレル法）」に準拠して屈曲試験を実施し、金属メッシュ部材３の格子状銅メッシュが破断せず、電磁波シールド特性が変化しなかった、最小マンドレル直径の値により柔軟可撓性を評価した。
これらの評価結果を表１に示す。
【００６２】
さらに、インモールド成形法により曲面や折り曲げ部のある複雑な形状の樹脂成形体の表面に貼着させることも可能であった。
これにより、透明性が高く、非常に柔軟で追従性の良い導電材料である透明導電性接着フィルム１が得られることが確認できた。
【００６３】
「実施例２」
（ベース形成用部材１１の作製）
離型フィルム１２上に、１２０℃以上にて溶融したＥＶＡ樹脂（住友３Ｍ社製）を塗布した後に冷却し、厚みが約２５μｍのＥＶＡ樹脂を形成し、ベース形成用部材１１とした。
【００６４】
（金属メッシュ形成用部材２１の作製）
実施例１と同様にして、厚み１０μｍ、開口部の面積が８４％の格子状銅メッシュを有する金属メッシュ形成用部材２１を作製した。
この金属メッシュ形成用部材２１の金属メッキ部２５の表面抵抗をロレスタ（三菱化学社製）にて測定したところ、０．０４Ω／□であった。
また、この金属メッキ部２５の電磁波シールド性能を、ＫＥＣ法にて測定したところ、１０ＭＨｚにて４０ｄＢ、１００ＭＨｚにて４５ｄＢ、１０００ＭＨｚ（１ＧＨｚ）にて４５ｄＢであった。
【００６５】
（透明導電性接着フィルム１の作製）
ベース形成用部材１１のＥＶＡ樹脂と金属メッシュ形成用部材２１の格子状銅メッシュとを重ね合わせて圧着し、この金属メッシュ形成用部材２１の格子状銅メッシュをベース形成用部材１１のＥＶＡ樹脂に転写し、このＥＶＡ樹脂中に埋め込ませた。これにより、ＥＶＡ樹脂からなるベース部材２の表面２ａに格子状銅メッシュからなる金属メッシュ部材３が埋め込まれた実施例２の透明導電性接着フィルム１を作製した。
【００６６】
（評価）
この透明導電性接着フィルム１の全厚み、全光線透過率及び柔軟可撓性の評価を、実施例１に準じて行った。
これらの評価結果を表１に示す。
【００６７】
さらに、インモールド成形法により曲面や折り曲げ部のある複雑な形状の樹脂成形体の表面に貼着させることも可能であった。
これにより、透明性が高く、非常に柔軟で追従性の良い導電材料である透明導電性接着フィルム１が得られることが確認できた。
【００６８】
「実施例３」
（ベース形成用部材１１の作製）
離型フィルム上に、１５０℃以上にて溶融したアクリル樹脂（ポリメタクリル酸メチル：ＰＭＭＡ）（住友３Ｍ社製）を塗布した後に冷却し、厚みが約２５μｍのアクリル樹脂を形成し、ベース形成用部材１１とした。
【００６９】
（金属メッシュ形成用部材２１の作製）
実施例１と同様にして、厚み１０μｍ、開口部の面積が８４％の格子状銅メッシュを有する金属メッシュ形成用部材２１を作製した。
この金属メッシュ形成用部材２１の金属メッキ部２５の表面抵抗をロレスタ（三菱化学社製）にて測定したところ、０．０４Ω／□であった。
また、この金属メッキ部２５の電磁波シールド性能を、ＫＥＣ法にて測定したところ、１０ＭＨｚにて４０ｄＢ、１００ＭＨｚにて４５ｄＢ、１０００ＭＨｚ（１ＧＨｚ）にて４５ｄＢであった。
【００７０】
（透明導電性接着フィルム１の作製）
ベース形成用部材１１のアクリル樹脂（ＰＭＭＡ）と金属メッシュ形成用部材２１の格子状銅メッシュとを重ね合わせて圧着し、この金属メッシュ形成用部材２１の格子状銅メッシュをベース形成用部材１１のアクリル樹脂（ＰＭＭＡ）に転写し、このアクリル樹脂（ＰＭＭＡ）中に埋め込ませた。これにより、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）からなるベース部材２の表面２ａに格子状銅メッシュからなる金属メッシュ部材３が埋め込まれた実施例３の透明導電性接着フィルム１を作製した。
【００７１】
（評価）
この透明導電性接着フィルム１の全厚み、全光線透過率及び柔軟可撓性の評価を、実施例１に準じて行った。
これらの評価結果を表１に示す。
【００７２】
さらに、インモールド成形法により曲面や折り曲げ部のある複雑な形状の樹脂成形体の表面に貼着させることも可能であった。
これにより、透明性が高く、非常に柔軟で追従性の良い導電材料である透明導電性接着フィルム１が得られることが確認できた。
【００７３】
「実施例４」
（ベース形成用部材１１の作製）
実施例１に準じて、離型フィルム上に厚みが約２５μｍのポリプロピレン樹脂を形成したベース形成用部材１１を作製した。
【００７４】
（金属メッシュ形成用部材２１の作製）
ポリカーボネートからなるメッシュ用基材２２の表面上に、線巾２０μｍ、開口部の１辺の長さ１８０μｍのステンレス鋼からなるメッシュ部２３が固定されたメッシュ用型部材２４を用い、これに硫酸銅メッキ液にて、２Ａ／ｄｍ２にて１０分間電気メッキを行い、金属メッキ部２５である厚み１０μｍ、開口部の面積が７９％の格子状銅メッシュを形成し、金属メッシュ形成用部材２１とした。
【００７５】
この金属メッシュ形成用部材２１の金属メッキ部２５の表面抵抗をロレスタ（三菱化学社製）にて測定したところ、０．０２Ω／□であった。
また、この金属メッキ部２５の電磁波シールド性能を、ＫＥＣ法にて測定したところ、１０ＭＨｚにて５５ｄＢ、１００ＭＨｚにて６０ｄＢ、１０００ＭＨｚ（１ＧＨｚ）にて６０ｄＢであった。
【００７６】
（透明導電性接着フィルム１の作製）
ベース形成用部材１１のポリプロピレン樹脂と金属メッシュ形成用部材２１の格子状銅メッシュとを重ね合わせて圧着し、この金属メッシュ形成用部材２１の格子状銅メッシュをベース形成用部材１１のポリプロピレン樹脂に転写し、このポリプロピレン樹脂中に埋め込ませた。これにより、ポリプロピレン樹脂からなるベース部材２の表面２ａに格子状銅メッシュからなる金属メッシュ部材３が埋め込まれた実施例４の透明導電性接着フィルム１を作製した。
【００７７】
（評価）
この透明導電性接着フィルム１の全厚み、全光線透過率及び柔軟可撓性の評価を、実施例１に準じて行った。
これらの評価結果を表１に示す。
【００７８】
さらに、インモールド成形法により曲面や折り曲げ部のある複雑な形状の樹脂成形体の表面に貼着させることも可能であった。
これにより、透明性が高く、非常に柔軟で追従性の良い導電材料である透明導電性接着フィルム１が得られることが確認できた。
【００７９】
「実施例５」
（ベース形成用部材１１の作製）
実施例１に準じて、離型フィルム上に厚みが約２５μｍのポリプロピレン樹脂を形成したベース形成用部材１１を作製した。
【００８０】
（金属メッシュ形成用部材３１の作製）
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなるフィルム３２の表面上に、銅微粒子を含む導電性ペーストからなる線巾２０μｍ、開口部の１辺の長さ２９０μｍのメッシュ状パターンを、スクリーン印刷法を用いて形成した。このメッシュ状パターン上に、硫酸銅メッキ液にて、２Ａ／ｄｍ２にて１０分間電気メッキを行い、金属メッキ部３３である厚み１０μｍ、開口部の面積が８４％の格子状銅メッシュを形成し、金属メッシュ形成用部材３１とした。
【００８１】
この金属メッシュ形成用部材３１の金属メッキ部３３の表面抵抗をロレスタ（三菱化学社製）にて測定したところ、０．１０Ω／□であった。
また、この金属メッキ部３３の電磁波シールド性能を、ＫＥＣ法にて測定したところ、１０ＭＨｚにて５０ｄＢ、１００ＭＨｚにて５０ｄＢ、１０００ＭＨｚ（１ＧＨｚ）にて５０ｄＢであった。
【００８２】
（透明導電性接着フィルム１の作製）
ベース形成用部材１１のポリプロピレン樹脂と金属メッシュ形成用部材３１の格子状銅メッシュとを重ね合わせて圧着し、この金属メッシュ形成用部材３１の格子状銅メッシュをベース形成用部材１１のポリプロピレン樹脂に転写し、このポリプロピレン樹脂中に埋め込ませた。これにより、ポリプロピレン樹脂からなるベース部材２の表面２ａに格子状銅メッシュからなる金属メッシュ部材３が埋め込まれた実施例５の透明導電性接着フィルム１を作製した。
【００８３】
（評価）
この透明導電性接着フィルム１の全厚み、全光線透過率及び柔軟可撓性の評価を、実施例１に準じて行った。
これらの評価結果を表１に示す。
【００８４】
さらに、インモールド成形法により曲面や折り曲げ部のある複雑な形状の樹脂成形体の表面に貼着させることも可能であった。
これにより、透明性が高く、非常に柔軟で追従性の良い導電材料である透明導電性接着フィルム１が得られることが確認できた。
【００８５】
「実施例６」
（ベース形成用部材１１の作製）
実施例１に準じて、離型フィルム上に厚みが約２５μｍのポリプロピレン樹脂を形成したベース形成用部材１１を作製した。
【００８６】
（金属メッシュ形成用部材２１の作製）
実施例１に準じて、厚み１０μｍ、開口部の面積が８４％の格子状銅メッシュを有する金属メッシュ形成用部材２１を作製した。
この金属メッシュ形成用部材２１の金属メッキ部２５の表面抵抗をロレスタ（三菱化学社製）にて測定したところ、０．０４Ω／□であった。
また、この金属メッキ部２５の電磁波シールド性能を、ＫＥＣ法にて測定したところ、１０ＭＨｚにて４０ｄＢ、１００ＭＨｚにて４５ｄＢ、１０００ＭＨｚ（１ＧＨｚ）にて４５ｄＢであった。
【００８７】
（被着部材形成用部材４３の作製）
アクリル系粘着剤ＳＫダイン１７６０（綜研化学社製）５０重量部と、トルエン５０重量部とを混合し、粘着剤を作製した。
次いで、離型材４４である表面がシリコン樹脂により被覆された離型フィルム上に、上記の粘着剤を塗布し、大気中、８０℃にて３分間乾燥を行い、約２５μｍの厚みのアクリル系粘着剤からなる粘着剤層４５を形成し、被着部材形成用部材４３を作製した。
【００８８】
（透明導電性接着フィルム４１の作製）
実施例１に準じて、ポリプロピレン樹脂からなるベース部材２の表面２ａに格子状銅メッシュからなる金属メッシュ部材３が埋め込まれた透明導電性接着フィルム１を作製した。
次いで、この透明導電性接着フィルム１のベース部材２の裏面２ｂに、被着部材形成用部材４３のアクリル系粘着剤からなる粘着剤層４５を貼り合せた。
次いで、離型フィルムを粘着剤層４５から剥離し、ベース部材２の表面２ａに金属メッシュ部材３が埋め込まれ、さらに、このベース部材２の裏面２ｂにアクリル系粘着剤からなる被着部材４２が形成された実施例６の透明導電性接着フィルム４１を作製した。
【００８９】
（評価）
この透明導電性接着フィルム４１の全厚み、全光線透過率及び柔軟可撓性の評価を、実施例１に準じて行った。
これらの評価結果を表１に示す。
【００９０】
さらに、被着部材形成用部材４３のアクリル系粘着剤からなる粘着剤層４５と被着体とを加圧しながら貼り合わせることにより、加熱すること無く、透明導電性接着フィルム４１を被着体に貼り合わせることが可能であった。
これにより、透明性が高く、非常に柔軟で追従性が良く、しかも粘着性に優れた導電材料である透明導電性接着フィルム４１が得られることが確認できた。
【００９１】
「比較例１」
（導電性フィルムの作製）
厚みが約５０μｍの綿製の織物（基材）の表面に、無電解電気メッキにて、厚み１０μｍの格子状銅メッシュを形成し、比較例１の導電性フィルムを作製した。
【００９２】
（評価）
この格子状銅メッシュの表面抵抗をロレスタ（三菱化学社製）にて測定したところ、０．１Ω／□であった。
この導電性フィルムの全厚み、全光線透過率及び柔軟可撓性の評価を、実施例１に準じて行った。
これらの評価結果を表１に示す。
【００９３】
「比較例２」
（導電性フィルムの作製）
厚みが約９０μｍの不織布（基材）の表面に、無電解電気メッキにて、厚み１０μｍの格子状銅メッシュを形成し、比較例２の導電性フィルムを作製した。
【００９４】
（評価）
この格子状銅メッシュの表面抵抗をロレスタ（三菱化学社製）にて測定したところ、０．１Ω／□であった。
この導電性フィルムの全厚み、全光線透過率及び柔軟可撓性の評価を、実施例１に準じて行った。
これらの評価結果を表１に示す。
【００９５】
「比較例３」
（導電性フィルムの作製）
厚みが約５５μｍの銅箔テープの裏面（他の主面）に厚みが約２５μｍのアクリル系粘着剤からなる粘着剤層を貼り合せ、比較例３の導電性フィルムを作製した。
【００９６】
（評価）
この銅箔テープの表面抵抗をロレスタ（三菱化学社製）にて測定したところ、０．００１Ω／□であった。
この導電性フィルムの全厚み、全光線透過率及び柔軟可撓性の評価を、実施例１に準じて行った。
これらの評価結果を表１に示す。
【００９７】
「比較例４」
（導電性フィルムの作製）
厚みが約１００μｍの銅箔をメッシュ状にエッチング加工することにより、開口部の面積が８４％の格子状銅メッシュを作製した。
次いで、この格子状銅メッシュの裏面（他の主面）に厚みが約２５μｍのアクリル系粘着剤からなる粘着剤層を貼り合せ、比較例４の導電性フィルムを作製した。
【００９８】
（評価）
この格子状銅メッシュの表面抵抗をロレスタ（三菱化学社製）にて測定したところ、０．１Ω／□であった。
また、この格子状銅メッシュの電磁波シールド性能を、ＫＥＣ法にて測定したところ、１０ＭＨｚにて４０ｄＢ、１００ＭＨｚにて４０ｄＢ、１０００ＭＨｚ（１ＧＨｚ）にて４０ｄＢであった。
【００９９】
この導電性フィルムの全厚み、全光線透過率及び柔軟可撓性の評価を、実施例１に準じて行った。
これらの評価結果を表１に示す。
【０１００】
【表１】
2014096546.tif 000003
【０１０１】
表１によれば、実施例１〜６では、表面抵抗、電磁波シールド性能、全光線透過率に優れ、更にマンドレル直径４ｍｍ以下の優れた柔軟可撓性を示すことが分かった。
【産業上の利用可能性】
【０１０２】
本発明の透明導電性接着フィルムは、熱可塑性を有する樹脂からなる基材の一主面に厚み方向及び面方向に導電性を有する網目状または格子状の第１の部材を形成してなる積層構造を備え、この積層構造の厚みを５μｍ以上かつ１００μｍ以下としたことにより、電磁波シールド性能や導電性を損なうことなく、柔軟性、可撓性及び高い光透過性を有することができ、したがって、柔軟性、接着性、導電性及び透明性に優れたものとすることができるものであるから、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）用としての電磁波遮蔽材はもちろんのこと、従来では難しかった複雑な形状の物体に対しても、電磁波シールド性、導電性、透明性を容易に付与することができ、その工業的効果は大である。
【符号の説明】
【０１０３】
１  透明導電性接着フィルム
２  ベース部材（基材）
２ａ  表面（一主面）
２ｂ  裏面（他の一主面）
３  金属メッシュ部材（第１の部材）
１１  ベース形成用部材
１２  離型フィルム
１３  熱可塑性樹脂
２１  金属メッシュ形成用部材
２２  メッシュ用基材
２３  メッシュ部
２４  メッシュ用型部材
２５  金属メッキ部
３１  金属メッシュ形成用部材
３２  メッシュ用型部材
３２ａ  表面
３３  金属メッキ部
４１  透明導電性接着フィルム
４２  被着部材（第２の部材）
４３  被着部材形成用部材
４４  離型材
４５  粘着剤層
【図１】
2014096546.tif 000004
【図２】
2014096546.tif 000005
【図３】
2014096546.tif 000006
【図４】
2014096546.tif 000007
【図５】
2014096546.tif 000008
【図６】
2014096546.tif 000009
【図７】
2014096546.tif 000010
【図８】
2014096546.tif 000011