(57)【要約】【課題】アルミニウム又はアルミニウム合金を導体に用いつつ、導体と絶縁層との密着性に優れる絶縁電線の提供を目的とする。【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金を主成分とする導体及びこの導体の周面を被覆する絶縁層を備える絶縁電線であって、少なくとも上記導体の周面に、ＯＨ基及び絶縁層のマトリックス樹脂と結合可能な官能基を有する多官能性化合物が存在することを特徴とする。上記多官能性化合物が、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤、及びシラン系カップリング剤から選択される少なくとも１種であるとよい。上記絶縁層が単層又は複層であり、これらのうち最内層がマトリックス樹脂に上記多官能性化合物を添加した組成物から形成されているとよい。上記最内層のマトリックス樹脂１００質量部に対する上記多官能性化合物の含有量が０．１質量部以上１０質量部以下であるとよい。【選択図】図１
2014229348.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウム又はアルミニウム合金を主成分とする導体及びこの導体の周面を被覆する絶縁層を備える絶縁電線であって、
少なくとも上記導体の周面に、ＯＨ基及び絶縁層のマトリックス樹脂と結合可能な官能基を有する多官能性化合物が存在することを特徴とする絶縁電線。
【請求項２】
上記多官能性化合物が、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤、及びシラン系カップリング剤から選択される少なくとも１種である請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項３】
上記絶縁層が単層又は複層であり、これらのうち最内層がマトリックス樹脂に上記多官能性化合物を添加した組成物から形成されている請求項１又は請求項２に記載の絶縁電線。
【請求項４】
上記最内層のマトリックス樹脂１００質量部に対する上記多官能性化合物の含有量が０．１質量部以上１０質量部以下である請求項３に記載の絶縁電線。
【請求項５】
アルミニウム又はアルミニウム合金を主成分とする導体及びこの導体の周面を被覆する絶縁層を備える絶縁電線の製造方法であって、
上記導体の周面に、ＯＨ基及び上記絶縁層のマトリックス樹脂と結合可能な官能基を有する多官能性化合物を上記マトリックス樹脂に添加した組成物を被覆する工程
を有することを特徴とする絶縁電線の製造方法。
【請求項６】
アルミニウム又はアルミニウム合金を主成分とする導体及びこの導体の周面を被覆する絶縁層を備える絶縁電線の製造方法であって、
ＯＨ基及び上記マトリックス樹脂と結合可能な官能基を有する多官能性化合物を含有する多官能性化合物溶液の塗工により、上記導体の周面に多官能性化合物を付着させる工程、及び
上記多官能性化合物が付着された導体周面に上記絶縁層のマトリックス樹脂を被覆する工程
を有することを特徴とする絶縁電線の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁電線及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般家庭用電気機器、自動車等の構成要素、例えばモータ、オルタネータ、イグニッション等に、絶縁電線を巻回してなるコイルが用いられている。このようなコイルを形成する絶縁電線は、導電性を有する金属製の導体と、これを被覆する樹脂製の絶縁層とから構成されるものが一般的である。
【０００３】
上記絶縁電線の導体として、その導電性の高さから、主として銅又は銅合金が使用されるが、軽量性等に優れるアルミニウム又はアルミニウム合金を導体とする絶縁電線が使用されてきている（特開２０１１−１６２８２６号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１６２８２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のような従来のアルミニウム系導体を用いた絶縁電線は、一般的に導体と絶縁層との密着力が銅系導体を用いたものに比べて劣っている。
【０００６】
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、アルミニウム又はアルミニウム合金を導体に用いつつ、導体と絶縁層との密着性に優れた絶縁電線を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためになされた発明は、
アルミニウム又はアルミニウム合金を主成分とする導体及びこの導体の周面を被覆する絶縁層を備える絶縁電線であって、
少なくとも上記導体の周面に、ＯＨ基及び絶縁層のマトリックス樹脂と結合可能な官能基を有する多官能性化合物が存在することを特徴とする。
【０００８】
また、上記課題を解決するためになされた別の発明は、
アルミニウム又はアルミニウム合金を主成分とする導体及びこの導体の周面を被覆する絶縁層を備える絶縁電線の製造方法であって、
上記導体の周面に、ＯＨ基及び上記絶縁層のマトリックス樹脂と結合可能な官能基を有する多官能性化合物を上記マトリックス樹脂に添加した組成物を被覆する工程
を有することを特徴とする。
【０００９】
また、上記課題を解決するためになされたさらに別の発明は、
アルミニウム又はアルミニウム合金を主成分とする導体及びこの導体の周面を被覆する絶縁層を備える絶縁電線の製造方法であって、
ＯＨ基及び上記マトリックス樹脂と結合可能な官能基を有する多官能性化合物を含有する多官能性化合物溶液の塗工により、上記導体の周面に多官能性化合物を付着させる工程、及び
上記多官能性化合物が付着された導体周面に上記絶縁層のマトリックス樹脂を被覆する工程
を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の絶縁電線は、導体にアルミニウム又はアルミニウム合金を用いながら、優れた導体と絶縁層との密着性を有し、ひいては高い可撓性を有する。また、本発明の絶縁電線の製造方法は、密着性ひいては可撓性に優れる絶縁電線を容易かつ確実に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の一実施形態の絶縁電線を示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［本発明の実施形態の説明］
本発明は、
アルミニウム又はアルミニウム合金を主成分とする導体及びこの導体の周面を被覆する絶縁層を備える絶縁電線であって、
少なくとも上記導体の周面に、ＯＨ基及び絶縁層のマトリックス樹脂と結合可能な官能基を有する多官能性化合物が存在することを特徴とする。
【００１３】
当該絶縁電線は、少なくとも導体の周面にＯＨ基及び絶縁層のマトリックス樹脂と結合可能な官能基を有する多官能性化合物が存在するため、この多官能性化合物及びＯＨ基を介して導体と絶縁層とが結合され易い。その結果、当該絶縁電線は導体と絶縁層との密着性に優れ、またこの密着性に起因して可撓性に優れる。
【００１４】
上記多官能性化合物が、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤、及びシラン系カップリング剤から選択される少なくとも１種であるとよい。このように多官能性化合物として、これらの金属系カップリング剤を用いることで、より確実に導体と絶縁層との密着性を向上させることができる。
【００１５】
上記絶縁層が単層又は複層であり、これらのうち最内層がマトリックス樹脂に上記多官能性化合物を添加した組成物から形成されているとよい。このように絶縁層の最内層に多官能性化合物を添加することで、容易かつ確実に導体周面に多官能性化合物を存在させることができる。
【００１６】
上記最内層のマトリックス樹脂１００質量部に対する上記多官能性化合物の含有量としては、０．１質量部以上１０質量部以下が好ましい。このように多官能性化合物の含有量を上記範囲内とすることで、絶縁層の機能を損なうことなく、絶縁層と導体との密着性を向上させることができる。
【００１７】
また、上記課題を解決するためになされた別の発明は、
アルミニウム又はアルミニウム合金を主成分とする導体及びこの導体の周面を被覆する絶縁層を備える絶縁電線の製造方法であって、
上記導体の周面に、ＯＨ基及び上記絶縁層のマトリックス樹脂と結合可能な官能基を有する多官能性化合物を上記マトリックス樹脂に添加した組成物を被覆する工程
を有することを特徴とする。
【００１８】
当該絶縁電線の製造方法は、導体の周面に多官能性化合物を添加した樹脂組成物を塗工して絶縁層を形成するため、この多官能性化合物及びＯＨ基を介して導体と絶縁層とを結合することができる。その結果、当該絶縁電線の製造方法によって、導体と絶縁層との密着性に優れ、またこの密着性に起因して可撓性に優れる絶縁電線を得ることができる。
【００１９】
また、上記課題を解決するためになされたさらに別の発明は、
アルミニウム又はアルミニウム合金を主成分とする導体及びこの導体の周面を被覆する絶縁層を備える絶縁電線の製造方法であって、
ＯＨ基及び上記マトリックス樹脂と結合可能な官能基を有する多官能性化合物を含有する多官能性化合物溶液の塗工により、上記導体の周面に多官能性化合物を付着させる工程、及び
上記多官能性化合物が付着された導体周面に上記絶縁層のマトリックス樹脂を被覆する工程
を有することを特徴とする。
【００２０】
当該絶縁電線の製造方法は、導体の周面に多官能性化合物を塗工し、その後に導体の周面に絶縁層を積層するため、この多官能性化合物及びＯＨ基を介して導体と絶縁層とを結合することができる。その結果、当該絶縁電線の製造方法によって、導体と絶縁層との密着性に優れ、またこの密着性に起因して可撓性に優れる絶縁電線を得ることができる。
【００２１】
なお、「結合」とは、化学結合のほか、ファンデルワールス力による結合や、物理的な分子の絡み合いによる結合等を含む概念である。
【００２２】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明の絶縁電線の各実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
【００２３】
［第一実施形態］
図１の絶縁電線１は、線状の導体２と、この導体２の周面に被覆する絶縁層３とを備えている。
【００２４】
＜導体＞
上記導体２は、アルミニウム又はアルミニウム合金を主成分とする。アルミニウム合金としては、特に限定されるものではなく、絶縁電線に用いられる公知のアルミニウム合金を用いることができ、例えば高強度で耐熱性に優れるジルコニウム含有合金や鉄含有合金等を用いることができる。
【００２５】
導体２の断面形状は、特に限定されず、円形、方形、矩形等の種々の形状を採用することができる。また、導体２の断面の大きさも、特に限定されない。丸線の場合は径が１００μｍ〜５ｍｍのもの、平角線の場合は一辺の長さが５００μｍ〜５ｍｍのものが一般に使用される。
【００２６】
＜絶縁層＞
絶縁層３は、導体２を被覆するように導体２の周面に積層される。絶縁層３は、単層でも２層以上の多層構造でもよい。多層構造として、特性の異なる絶縁材（樹脂）を組み合わせると、内層、外層等で異なる特性を付与できる。
【００２７】
絶縁層３の最内層は、主成分のマトリックス樹脂に、ＯＨ基及び絶縁層３のマトリックス樹脂と結合可能な官能基を有する多官能性化合物を添加した組成物から形成されている。そのため、導体２の周面には上記多官能性化合物が存在する。
【００２８】
絶縁層３の主成分のマトリックス樹脂としては、特に限定されないが、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリエステル、フェノキシ樹脂等を用いることができる。絶縁層３が多層構造の場合、例えば、最内層の主成分として低コストであるポリエステルイミドを用い、最外層の主成分として耐熱性が高く、耐加水分解性に優れたポリアミドイミドを用いることができる。また、最外層に用いるポリアミドイミドを高潤滑タイプとし、この最外層とポリエステルイミドを主成分とする最内層との間に汎用のポリアミドイミドを主成分とする中間層を設けることもできる。このような層構成とすると、コスト性及び潤滑性に優れた絶縁層３が得られる。なお、高潤滑タイプのポリアミドイミドとしては、例えばポリアミドイミドにポリエチレンワックスを混合し調製したものを挙げることができる。このポリエチレンワックスの混合量は、例えばポリアミドイミドの固形分１００質量部に対して０．１質量部以上５質量部以下とすることができる。また、高潤滑性の樹脂を用いる代わりに、最外層の周面に潤滑油や減摩剤等の外部潤滑剤を塗布した絶縁層３を使用することもできる。
【００２９】
絶縁層３の最内層に添加する多官能性化合物としては、ＯＨ基及び最内層のマトリックス樹脂と結合可能な官能基であれば特に限定されないが、例えばチタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤、シラン系カップリング剤等を用いることができる。これらの中でも特に密着性を向上させることができるチタネート系カップリング剤が好ましい。
【００３０】
上記チタネート系カップリング剤及びアルミネート系カップリング剤としては、例えばＯＨ基と反応する親水基（加水分解性基）としてＴｉ又はＡｌと結合したオキシ炭化水素基、好ましくはアルコキシ基を有し、絶縁層３のマトリックス樹脂と反応する疎水基としてＴｉ又はＡｌと連結基を介して結合した炭化水素基、好ましくはアルキル基を有するものを用いることができる。
【００３１】
上記シラン系カップリング剤としては、例えばビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等を挙げることができる。
【００３２】
上記最内層のマトリックス樹脂１００質量部に対する多官能性化合物の含有量の下限としては、０．１質量部が好ましく、０．５質量部がより好ましく、０．８質量部がさらに好ましい。多官能性化合物の含有量が上記下限未満の場合、導体２と絶縁層３との密着性向上効果が不十分となるおそれがある。一方、最内層のマトリックス樹脂１００質量部に対する多官能性化合物の含有量の上限としては、１０質量部が好ましく、５質量部がより好ましく、２質量部がさらに好ましい。多官能性化合物の含有量が上記上限を超える場合、絶縁層３の機械的強度が低下し、当該絶縁電線１の耐傷性及び可撓性が低下するおそれがある。
【００３３】
絶縁層３には、必要に応じ本発明の目的が阻害されない範囲で、顔料、染料、無機又は有機のフィラー、潤滑剤、酸化防止剤、レベリング剤等の各種添加剤を添加してもよい。
【００３４】
絶縁層３の平均厚みとしては、特に限定されないが、例えば２０μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。特に、上述のように高潤滑ポリアミドイミドを主成分とする最外層、汎用ポリアミドイミドを主成分とする中間層、及びポリエステルイミドを主成分とする最内層の三層で絶縁層３を構成する場合、最外層の厚みを１μｍ以上１０μｍ以下、中間層の厚みを１μｍ以上２０μｍ以下、最内層の厚みを５μｍ以上４０μｍ以下とすることが好ましい。各層の平均厚みを上記範囲とすることで、上述の各層の効果を有効に発揮させることができる。
【００３５】
＜絶縁電線＞
当該絶縁電線１の皮膜の浮きの上限としては、８ｍｍが好ましく、６ｍｍがより好ましく、３ｍｍがさらに好ましい。皮膜の浮きが上記上限を超える場合、導体２と絶縁層３との密着性が低いため、当該絶縁電線１の使用用途が限定されるおそれがある。また、当該絶縁電線１の皮膜の浮きの下限は特に限定されないが、０ｍｍが好ましい。なお、皮膜の浮きとは、ＪＩＳ−Ｃ３２１６−３（２０１１）に準拠して絶縁電線を急激に伸張した場合の皮膜の浮きを意味する。
【００３６】
当該絶縁電線１の０％伸張巻付け可撓性試験における導体露出個所数の上限としては、５個が好ましく、２個がより好ましく、０個がさらに好ましい。導体露出個所数が上記上限を超える場合、当該絶縁電線１の可撓性が低いため、当該絶縁電線１の使用用途が限定されるおそれがある。なお、０％伸張巻付け可撓性試験とは、ＪＩＳ−Ｃ３２１６−３（２０１１）に準拠して絶縁電線を丸棒に沿って伸張を行わずに３０回巻き付ける試験である。
【００３７】
当該絶縁電線１の１０％伸張巻付け可撓性試験における導体露出個所数の上限としては、１０個が好ましく、５個がより好ましく、２個がさらに好ましい。導体露出個所数が上記上限を超える場合、当該絶縁電線１の可撓性が低いため、当該絶縁電線１の使用用途が限定されるおそれがある。また、当該絶縁電線１の１０％伸張巻付け可撓性試験における導体露出個所数の下限は特に限定されないが、０個が好ましい。なお、１０％伸張巻付け可撓性試験とは、ＪＩＳ−Ｃ３２１６−３（２０１１）に準拠して絶縁電線を丸棒に沿って１０％の伸張を行いながら３０回巻き付ける試験である。
【００３８】
当該絶縁電線１の２０％伸張巻付け可撓性試験における導体露出個所数の上限としては、１５個が好ましく、１０個がより好ましく、５個がさらに好ましい。導体露出個所数が上記上限を超える場合、当該絶縁電線１の可撓性が低いため、当該絶縁電線１の使用用途が限定されるおそれがある。また、当該絶縁電線１の２０％伸張巻付け可撓性試験における導体露出個所数の下限は特に限定されないが、０個が好ましい。なお、２０％伸張巻付け可撓性試験とは、ＪＩＳ−Ｃ３２１６−３（２０１１）に準拠して絶縁電線を丸棒に沿って２０％の伸張を行いながら３０回巻き付ける試験である。
【００３９】
当該絶縁電線１の３０％伸張巻付け可撓性試験における導体露出個所数の上限としては、２０個が好ましく、１５個がより好ましい。導体露出個所数が上記上限を超える場合、当該絶縁電線１の可撓性が低いため、当該絶縁電線１の使用用途が限定されるおそれがある。また、当該絶縁電線１の３０％伸張巻付け可撓性試験における導体露出個所数の下限は特に限定されないが、０個が好ましい。なお、３０％伸張巻付け可撓性試験とは、ＪＩＳ−Ｃ３２１６−３（２０１１）に準拠して絶縁電線を丸棒に沿って３０％の伸張を行いながら３０回巻き付ける試験である。
【００４０】
＜絶縁電線の製造方法＞
当該絶縁電線１は、以下の工程を有する製造方法により容易かつ確実に製造することができる。
（１）導体２を得る工程
（２）導体２の周面に、ＯＨ基及び絶縁層３のマトリックス樹脂と結合可能な官能基を有する多官能性化合物を上記マトリックス樹脂に添加した組成物を被覆する工程
【００４１】
＜（１）導体作成工程＞
導体作成工程において、まず、導体２の原料となるアルミニウム又はアルミニウム合金を鋳造及び圧延して圧延材を得る。次に、この圧延材に伸線加工を行って、任意の断面形状及び線径（短辺幅）を有する伸線材を形成する。この伸線加工の方法としては、例えば複数の伸線ダイスを備えた伸線装置によって、この伸線ダイスに潤滑剤を塗布した圧延材を挿通させることで所望の断面形状及び線径（短辺幅）に徐々に近づける方法を用いることができる。この伸線ダイスは、線引きダイス、ローラダイス等を用いることができる。また、潤滑剤としては、油性成分を含油する水溶性及び非水溶性のものを使用可能である。なお、断面形状の加工は、軟化後に別途行うことも可能である。
【００４２】
伸線加工後、上記伸線材に加熱による軟化処理を行って導体２を得る。この軟化処理を行うことによって伸線材の結晶が再結晶化されるため、導体２の靱性を向上させることができる。軟化処理における加熱温度としては、例えば２５０℃以上とすることができる。
【００４３】
軟化処理は、大気雰囲気下でも可能であるが、酸素含有量が少ない非酸化性雰囲気下で行うことが好ましい。このように非酸化性雰囲気下で軟化処理を行うことによって、軟化処理中（加熱中）の伸線材周面の酸化を抑制することができる。この非酸化性雰囲気としては、例えば真空雰囲気、窒素やアルゴン等の不活性ガス雰囲気、水素含有ガスや炭酸ガス含有ガス等の還元ガス雰囲気等を挙げることができる。
【００４４】
軟化処理は連続方式又はバッチ方式を用いることができる。連続方式としては、例えばパイプ炉等の加熱用容器内に伸線材を導入して熱伝導により加熱する炉式、伸線材に通電して抵抗熱によって加熱する直接通電方式、伸線材を高周波の電磁波によって加熱する間接通電方式等を挙げることができる。これらの中でも温度調節が容易な炉式が好ましい。バッチ方式としては、例えば箱型炉等の加熱用容器内に伸線材を封入して加熱する方式を挙げることができる。バッチ方式の加熱時間は０．５時間以上６時間以下とすることができる。また、バッチ方式においては、加熱後に５０℃／ｓｅｃ以上の冷却速度で急冷することで、組織をより微細化することができる。
【００４５】
＜（２）被覆工程＞
被覆工程において、上記導体作成工程で得られた導体２に絶縁層３を積層する。具体的には、絶縁層３のマトリックス樹脂、並びにＯＨ基及びこのマトリックス樹脂と結合可能な官能基を有する多官能性化合物を有機溶媒に溶かした塗料（ワニス）を導体２の周面に塗布し、焼付けることで絶縁層３を形成する。
【００４６】
ワニスを導体２周面に塗布する方法としては、例えばワニスを貯留したワニス槽と塗布ダイスとを備える塗布装置を用いた方法を挙げることができる。この塗布装置によれば、導体２がワニス槽内を挿通することでワニスが導体２周面に付着し、その後塗布ダイスを通過することでこのワニスがほぼ均一な厚みに塗布される。なお、ワニスにおける樹脂の含有量としては、１０質量％以上５０質量％以下が好ましい。
【００４７】
上記ワニスを加熱して焼付ける方法としては、例えば導体２の走行方向に長い筒状の加熱炉を用い、導体２を間接的に加熱する方法を用いることができる。この加熱方法は特に限定されないが、熱風加熱、赤外線加熱、誘導加熱等の公知の方法で行うことができる。このような加熱により、導体２周面に塗布されたワニスに含まれる溶剤が気化し、導体２周面が樹脂で被覆される。加熱温度は、絶縁層３に用いるマトリックス樹脂の種類により適宜選択される。
【００４８】
上記導体２を上記塗布装置及び加熱炉内に複数回走行させることで、上記塗布及び焼付けが複数回繰り返されて樹脂皮膜の厚みを増加させていくことができる。このとき、塗布ダイスの孔径は繰り返し回数にあわせて徐々に大きくなるように調整される。所定の厚みの樹脂皮膜が得られた時点で、ワニスに含まれる樹脂成分を変更して被覆工程を継続することで、主成分の異なる複数の層からなる絶縁層３を形成することができる。なお、各層ごとの塗布及び焼付けの繰り返し回数は適宜選択することができるが、２回から２０回が適当である。
【００４９】
＜利点＞
当該絶縁電線１は、ＯＨ基及び絶縁層３のマトリックス樹脂と結合可能な官能基を有する多官能性化合物が導体２の周面に存在するため、この多官能性化合物及びＯＨ基を介して導体２と絶縁層３とが結合され易い。その結果、当該絶縁電線１は導体２と絶縁層３との密着性に優れ、またこの密着性に起因して可撓性に優れる。
【００５０】
＜コイル＞
当該絶縁電線１は、アルミニウム又はアルミニウム合金を導体として用いているため軽量性に優れ、さらに上述のように密着性に優れる。そのため、当該絶縁電線１を巻回することで、多様な用途に好適に用いることが可能なコイルを得ることができる。
【００５１】
［第二実施形態］
第二実施形態に係る絶縁電線１は、線状の導体２と、この導体２の周面に付着し、ＯＨ基及び絶縁層３のマトリックス樹脂と結合可能な官能基を有する多官能性化合物と、上記導体２の周面に被覆する絶縁層３とを備えている。導体２は、上記第一実施形態と同様であるため、説明を省略する。
【００５２】
本実施形態では、ＯＨ基及び絶縁層３のマトリックス樹脂と結合可能な官能基を有する多官能性化合物が絶縁層３に添加される代わりに、導体２の周面にこの多官能性化合物が付着している。なお、多官能性化合物の付着は、例えばエネルギー分散型Ｘ線分析法（ＥＤＸ分析法）により確認することができる。
【００５３】
絶縁層３は、上記第一実施形態の絶縁電線１の絶縁層３と同様とすることができる。ただし、本実施形態の絶縁電線１では、上記多官能性化合物が導体２の周面に付着して存在するため、絶縁層３の最内層には多官能性化合物を添加する必要はない。なお、必要に応じて上記多官能性化合物を絶縁層３の最内層に添加してもよい。
【００５４】
＜絶縁電線の製造方法＞
本実施形態の絶縁電線１は、以下の工程を有する製造方法により容易かつ確実に製造することができる。
（１）導体２を得る工程
（２）ＯＨ基及び絶縁層３のマトリックス樹脂と結合可能な官能基を有する多官能性化合物を含有する多官能性化合物溶液の塗工により、導体２の周面に多官能性化合物を付着させる工程
（３）多官能性化合物が付着された導体２周面に絶縁層３のマトリックス樹脂を被覆する工程
【００５５】
＜（１）導体作成工程＞
導体２を得る導体作成工程は、上記第一実施形態の絶縁電線１の製造方法と同様とすることができる。
【００５６】
＜（２）多官能性化合物塗工工程＞
多官能性化合物塗工工程において、導体２の周面に上記多官能性化合物を付着させる。
【００５７】
具体的には、溶媒に多官能性化合物を溶かした多官能性化合物溶液を作成し、公知の塗工手段を用いてこの多官能性化合物を導体２の周面に塗工する。その後、乾燥によって溶媒を揮発させることで多官能性化合物を導体２の周面に付着させる。なお、上記溶媒としては、乾燥によって揮発する溶媒であれば特に限定しないが、例えばメタノール、エタノール、イソプロパノール等を用いることができる。また、溶媒における多官能性化合物の含有量としては、０．０１質量％以上１０質量％以下が好ましい。
【００５８】
＜（３）被覆工程＞
多官能性化合物を付着させた導体２周面に絶縁層３のマトリックス樹脂を被覆する被覆工程は、上記第一実施形態の絶縁電線１の製造方法と同様とすることができる。この被覆工程によって、導体２周面に絶縁層１が積層される。
【００５９】
＜利点＞
本実施形態の絶縁電線１は、上記第一実施形態の絶縁電線１と同様の効果を奏する。すなわち、導体２周面に存在する上記多官能性化合物とＯＨ基とを介し、導体２と絶縁層３とが結合され易い。その結果、当該絶縁電線１は導体２と絶縁層３との密着性に優れ、またこの密着性に起因して可撓性に優れる。
【実施例】
【００６０】
以下、実施例によって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００６１】
［実施例１］
アルミニウムを鋳造、延伸、伸線及び軟化し、断面が円形で直径１ｍｍの導体を得た。次に、ポリエステルイミド（日立化成株式会社製「ＥＬ５−４５Ｈ」）及び下記式（１）で表される親水基（加水分解性基）と下記式（２）で表される疎水基とを含むチタネート系カップリング剤（味の素ファインテクノ株式会社製「ＫＲ１３８Ｓ」）をポリエステルイミド１００質量部に対し１質量部を有機溶媒に溶かした樹脂ワニスを作成した。この樹脂ワニスを導体周面に塗布し、線速４．０ｍ／ｍｉｎ、加熱炉入口温度３５０℃、加熱炉出口温度４５０℃の条件で焼き付けることによって絶縁層を積層し、実施例１の絶縁電線を得た。なお、絶縁層は単層でその平均厚みは４０μｍとした。
【００６２】
【化１】
2014229348.tif 000003
【００６３】
【化２】
2014229348.tif 000004
【００６４】
［実施例２］
上記チタネート系カップリング剤を下記式（３）で表される親水基と上記式（２）で表される疎水基とを含むチタネート系カップリング剤（味の素ファインテクノ株式会社製「ＫＲ２３８Ｓ」）とした以外は実施例１と同様にして実施例２の絶縁電線を得た。
【００６５】
【化３】
2014229348.tif 000005
【００６６】
［実施例３］
上記チタネート系カップリング剤を下記式（４）で表される親水基と上記式（２）で表される疎水基とを含むチタネート系カップリング剤（味の素ファインテクノ株式会社製「ＫＲ３８Ｓ」）とした以外は実施例１と同様にして実施例３の絶縁電線を得た。
【００６７】
【化４】
2014229348.tif 000006
【００６８】
［実施例４］
上記チタネート系カップリング剤を上記式（４）で表される親水基と上記式（２）で表される疎水基とを含む実施例３とは異なるチタネート系カップリング剤（味の素ファインテクノ株式会社製「３３８Ｘ」）とした以外は実施例１と同様にして実施例４の絶縁電線を得た。
【００６９】
［実施例５］
上記チタネート系カップリング剤を上記式（４）で表される親水基と下記式（５）で表される疎水基とを含むチタネート系カップリング剤（味の素ファインテクノ株式会社製「ＫＲＴＴＳ」）とした以外は実施例１と同様にして実施例５の絶縁電線を得た。
【００７０】
【化５】
2014229348.tif 000007
【００７１】
［実施例６］
上記チタネート系カップリング剤を上記式（４）で表される親水基と下記式（６）で表される疎水基とを含むチタネート系カップリング剤（味の素ファインテクノ株式会社製「ＫＲ４４」）とした以外は実施例１と同様にして実施例６の絶縁電線を得た。
【００７２】
【化６】
2014229348.tif 000008
【００７３】
［実施例７］
上記チタネート系カップリング剤の代わりに、上記式（４）で表される親水基と上記式（５）で表される疎水基とを含むアルミネート系カップリング剤（味の素ファインテクノ株式会社製「プレンアクトＡＬ−Ｍ」）を用いた以外は実施例１と同様にして実施例７の絶縁電線を得た。
【００７４】
［実施例８］
上記チタネート系カップリング剤の代わりに、シラン系カップリング剤であるＮ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製「ＫＢＭ−５７３」）を用いた以外は実施例１と同様にして実施例８の絶縁電線を得た。
【００７５】
［実施例９］
上記チタネート系カップリング剤の代わりに、シラン系カップリング剤である３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン（信越化学工業株式会社製「ＫＢＥ−４０３」）を用いた以外は実施例１と同様にして実施例９の絶縁電線を得た。
【００７６】
［比較例１］
多官能性化合物を添加せず、ポリエステルイミドのみを有機溶剤に溶かした樹脂ワニスを実施例１と同様のアルミニウム製の導体周面に塗工して絶縁層を積層し、比較例１の絶縁電線を得た。
【００７７】
得られた実施例１〜９及び比較例１の各絶縁電線について、皮膜の浮き、耐摩耗、可撓性試験における導体露出個所数、伸び、及び引張強さを計測した。本実施例における各測定値は、以下の方法にて測定した値である。
【００７８】
［皮膜の浮き（単位：ｍｍ）］
ＪＩＳ−Ｃ３２１６−３（２０１１）の５．３に規定の「急激伸張試験」に準拠して絶縁電線を急激に伸張した場合の皮膜の浮きを測定した。
【００７９】
［可撓性試験における導体露出個所数］
ＪＩＳ−Ｃ３２１６−３（２０１１）の５．１に規定の「巻付け試験」に準拠して絶縁電線を０％、１０％、２０％及び３０％の伸張を行いながら丸棒に沿って３０回巻き付け、導体が露出した個所をそれぞれ数えた。
【００８０】
実施例１〜９及び比較例１の測定結果を表１に示す。
【００８１】
【表１】
2014229348.tif 000009
【００８２】
表１の結果から示されるように、実施例１〜９の絶縁電線は、皮膜の浮きが小さく、導体と絶縁層とが高い密着性を有する。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
以上のように、本発明の絶縁電線は、導体にアルミニウム又はアルミニウム合金を用いながら、高い可撓性を有する。従って、当該絶縁電線は、例えばモータ、オルタネータ、イグニッション等に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００８４】
１  絶縁電線
２  導体
３  絶縁層
【図１】
2014229348.tif 000010