(57)【要約】【課題】底材と蓋材とを連続供給して包装を行う方法において無塵無菌状態での包装が出来るように改良された包装方法を提供する。【解決手段】少なくとも基材層（Ａ）とシーラント層（Ｂ）とから成る複合フィルム製の底材と蓋材を連続的に供給し、底材と蓋材との間に物品を収容した後に両者を溶着固定する包装方法において、底材および蓋材の材料として、少なくとも基材層（Ａ）とシーラント層（Ｂ）と保護層（Ｃ）とを順次に積層して成る複合フィルムを使用し、底材と蓋材との間に物品を収容する直前に底材および蓋材の各複合フィルムから保護層（Ｃ）を剥離する包装方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも基材層（Ａ）とシーラント層（Ｂ）とから成る複合フィルム製の底材と蓋材を連続的に供給し、底材と蓋材との間に物品を収容した後に両者を溶着固定する包装方法において、底材および蓋材の材料として、少なくとも基材層（Ａ）とシーラント層（Ｂ）と保護層（Ｃ）とを順次に積層して成る複合フィルムを使用し、底材と蓋材との間に物品を収容する直前に底材および蓋材の各複合フィルムから保護層（Ｃ）を剥離することを特徴とする包装方法。
【請求項２】
蓋材の複合フィルムとして、少なくとも基材層（Ａ）とシーラント層（Ｂ）とから成る包装用複合フィルムであって、シーラント層（Ｂ）がポリスチレン（ｂ１）２０〜８０重量％とポリスチレン成分およびポリオレフィン成分を含有するエラストマー（ｂ２）２０〜８０重量％（但し、（ｂ１）と（ｂ２）との合計量は１００重量％である）とから成る樹脂組成物にて構成されている複合フィルムを使用する請求項１に記載の包装方法。
【請求項３】
Ｔダイ法によって積層された複合フィルムである請求項２に記載の包装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、包装方法に関し、詳しくは、物品を無塵無菌状態で包装し得るように改良された包装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えばハードディスク等のようにゴミの付着が許されない物品の包装はクリーンルーム内で行われており、斯かる使用態様に好適な各種の包装袋やその製造方法が提案されている（特許文献１及び２）。
【０００３】
しかしながら、従来の提案は、手作業で物品の包装を行う包装袋に関する改良であり、包装方法に関する改良は余りなされていないようである。
【０００４】
ところで、例えば、食品包装の分野で周知の深絞り包装は、少なくとも基材層（Ａ）とシーラント層（Ｂ）とから成る複合フィルム製の底材と蓋材とを連続供給して自動的に包装を行う方法であるが、斯かる方法において、無塵無菌状態での包装を実現し得るならば、包装効率の点で大きな利点があるばかりか、更には、底材と蓋材とを別材料で構成することが出来るために例えばイージーピールフィルムを蓋材に使用して開封操作の容易化も図ることが出来る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開７−３３００２０公報
【特許文献２】特許第４８３９６８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記実情に鑑みなされたものであり、その目的は、底材と蓋材とを連続供給して包装を行う方法において無塵無菌状態での包装が出来るように改良された包装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
すなわち、本発明の要旨は、少なくとも基材層（Ａ）とシーラント層（Ｂ）とから成る複合フィルム製の底材と蓋材を連続的に供給し、底材と蓋材との間に物品を収容した後に両者を溶着固定する包装方法において、底材および蓋材の材料として、少なくとも基材層（Ａ）とシーラント層（Ｂ）と保護層（Ｃ）とを順次に積層して成る複合フィルムを使用し、底材と蓋材との間に物品を収容する直前に底材および蓋材の各複合フィルムから保護層（Ｃ）を剥離することを特徴とする包装方法に存する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、前記の課題が達成される。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１０】
先ず、本発明の包装方法の概要について説明する。本発明は、少なくとも基材層（Ａ）とシーラント層（Ｂ）とから成る複合フィルム製の底材と蓋材を連続的に供給し、底材と蓋材との間に物品を収容した後に両者を溶着固定する包装方法である。その典型例は、食品包装の分野で周知の深絞り包装である。すなわち、底材（ボトムフィルム）を加熱成形して１個又は複数個の容器（くぼみ）を形成し、その中に物品を入れ、開口部を蓋材（トップフィルム）で覆い、その周辺部を容器に溶着固定することによって包装する。そして、成型された容器内を真空にする包装は「真空パック」、容器内にガスを充填する包装は「ガスパック」、成型容器そのままの包装は「ブリスターパック」と呼ばれる。なお、ボトムフィルム及びトップフィルムは、それぞれ原反フィルムとしてロール巻きされている（以下、原反ロールという）。
【００１１】
深絞り包装機の基本的構成は次の通りである。すなわち、ボトムフィルムの原反ロールが配置された側のボトムフィルムの搬入部の近傍には成形ボックスが設けられ、その進行方向の前方には被包装物品供給部、ヒートシール部、カッター部などが順次に設けられ、更に、ボトムフィルムの搬送路の略中央部上部にトップフィルムの原反ロールが配置されている。そして、ボトムフィルムは、包装機の搬送手段（エンドレスチェーン等）によって連続的に引き出され、成形ボックスによって「くぼみ」が形成され、被包装物供給手段によって被包装物が順次に供給され、包装機の搬送手段（エンドレスチェーン等）によって連続的に引き出されたトップフィルムによって被覆され、ボトムフィルムとトップフィルムの当接部分がヒートシールされ、個々の包装体としてカットされる（特許第２５６８４３０公報、特開２００９−９６４８５号公報参照）。
【００１２】
本発明においては、上記の「くぼみ」の形成は任意であり、物品の形状によっては「くぼみ」は不要である。
【００１３】
次に、本発明の包装方法の特徴について説明する。本発明においては、少なくとも基材層（Ａ）とシーラント層（Ｂ）と保護層（Ｃ）とを順次に積層して成る複合フィルムを使用し、底材と蓋材との間に物品を収容する直前に底材および蓋材の各複合フィルムから保護層（Ｃ）を剥離する。
【００１４】
複合フィルムから保護層（Ｃ）を剥離する手段は、任意であるが、ボトムフィルムとトップフィルムの各原反ロールの近傍にそれぞれ巻き取りロールを配置し、これによって複合フィルムから保護層（Ｃ）を剥離して巻き取る手段が簡便である。このようにして、保護層（Ｃ）は、物品の包装の直前までシーラント層（Ｂ）を無塵無菌状態に維持する機能を発揮する。
【００１５】
次に、本発明で使用する底材と蓋材について説明する。これらは、何れも、少なくとも基材層（Ａ）とシーラント層（Ｂ）と保護層（Ｃ）とを順次に積層して成る複合フィルムである限り、如何なる複合フィルムであてもよい。蓋材にイージーピールフィルムを使用することも出来、如何なる種類のイージーピールフィルムであってもよい。
【００１６】
ところで、蓋材の複合フィルムとしては、少なくとも基材層（Ａ）とシーラント層（Ｂ）とから成る包装用複合フィルムであって、シーラント層（Ｂ）がポリスチレン（ｂ１）２０〜８０重量％とポリスチレン成分およびポリオレフィン成分を含有するエラストマー（ｂ２）２０〜８０重量％（但し、（ｂ１）と（ｂ２）との合計量は１００重量％である）とから成る樹脂組成物にて構成されている複合フィルムが推奨される。
【００１７】
上記の蓋材の複合フィルムは、ポリオレフィン樹脂から成る被着体表面に対してイージーピール可能であるため、蓋材の複合フィルムのシーラント層（Ｂ）として、例えば、低密度ポリエチレン樹脂、中密度ポリエチレン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂などのポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂などの安価なポリオレフィン樹脂を使用することが出来る利点を有する。
【００１８】
基材層（Ａ）の構成樹脂としては、特に制限されないが、一般的には、各種のナイロン樹脂やポリオレフィン樹脂が使用される。
【００１９】
シーラント層（Ｂ）は、ポリスチレン（ｂ１）２０〜８０重量％とポリスチレン成分およびポリオレフィン成分を含有するエラストマー（ｂ２）２０〜８０重量％（但し、（ｂ１）と（ｂ２）との合計量は１００重量％である）とから成る樹脂組成物にて構成される。エラストマー（ｂ２）の割合が２０重量％未満の場合はポリオレフィン樹脂から成る被着体表面とのピール強度が弱すぎる。エラストマー（ｂ２）の割合が８０重量％を超える場合は、後述する保護層（Ｃ）を設けた際に保護層（Ｃ）との剥離が困難になる。ポリスチレン（ｂ１）及びエラストマー（ｂ２）の割合は、共に、４０〜６０重量％である（但し、（ｂ１）と（ｂ２）との合計量は１００重量％である）。
【００２０】
ポリスチレン成分およびポリオレフィン成分を含有するエラストマー（ｂ２）（スチレン系エラストマー）としてはスチレン・ブタジエン・スチレントリブロック体（ＳＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレントリブロック体（ＳＩＳ）、スチレン・ブタジエン・スチレントリブロック体の水素添加物（ＳＥＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレントリブロック体の水素添加物（ＳＥＰＳ）、スチレン−エチレン・ブチレン−エチレンブロック共重合体（ＳＥＢＣ）、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、水添スチレン・ブタジエンゴムスチレン系エラストマー（ＨＳＢＲ）等のスチレン系エラストマー等が挙げられる。なお、上記したスチレン・ブタジエン・スチレントリブロック体の水素添加物は、ポリマー主鎖をモノマー単位で見ると、スチレン−エチレン−ブテン−スチレンとなるので、通常、ＳＥＢＳと略称されるものである。これらの中では、特に、ＳＥＢＳ、ＳＥＰＳが好適に使用される。
【００２１】
なお、スチレン系エラストマーの市販品を例示すれば、シェル社製クレイトンシリーズ、クラレ社製セプトンシリーズ、ハイブラーシリーズ、旭化成社製タフテックシリーズ、ＪＳＲ社製ダイナロンシリーズ等を挙げることが出来る。
【００２２】
保護層（Ｃ）の構成樹脂としては、シーラント層（Ｂ）として使用する樹脂に対して離型性を有する限り特に制限されないが、一般的には、ポリオレフィン樹脂以外の樹脂、例えば、ポリアミド、ポリビニルアルコ−ル（ＰＶＡ）、ポリグリコール（ＰＧＡ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体の鹸化組成物（ＥＶＯＨ）、ポリエステル等の融点が通常１６０℃以上の高融点樹脂が使用される。これらの中では、特に、ポリアミド、ＥＶＯＨが好適である。
【００２３】
前記の各層間には必要に応じて接着層が配置される。接着層の構成樹脂としては、特に制限されないが、例えばポリオフィン系接着性樹脂（変性ポリオレフィン樹脂）が好適に使用される。ポリオフィン系接着性樹脂の市販品としては、例えば三菱化学社製の「ＭＯＤＩＣ」（登録商標）の各グレード（Ｍ１４２等）が挙げられる。
【００２４】
基材層（Ａ）、シーラント層（Ｂ）、保護層（Ｃ）の積層方法は、特に制限されないが、共押出法によるのが簡便である。しかも、共押出法により得られる複合フィルムは、ラミネート法で得られる複合フィルムに比し、層間に空気中のダスト等の異物が混入することが無いため、無塵無菌状態の包装を企図する本発明の包装方法に適している。
【００２５】
共押出法としては、Ｔダイ法など従来公知の方法を採用することが出来る。Ｔダイ法は、各原料樹脂一軸または二軸混練押出機に導入し、フィードブロック方式またはマルチマニュホールド方式で共押し出しし、Ｔダイより流出させてキャスティングロールで引き取って複合フィルムを得る方法である。
【００２６】
蓋材の複合フィルムの厚さは、通常５０〜１２０μｍであり、通常、各層の厚さは次の通りである。すなわち、基材層（Ａ）は１０〜５０μｍ、シーラント層（Ｂ）は５〜１００μｍ、保護層（Ｃ）は１〜３０μｍである。接着剤を使用する場合、接着層の厚さは通常１〜３０μｍである。
【００２７】
底材の複合フィルムの厚さは、通常８０〜２００μｍであり、通常、各層の厚さは次の通りである。すなわち、基材層（Ａ）は２０〜１５０μｍ、シーラント層（Ｂ）は５〜１５０μｍ、保護層（Ｃ）は１〜３０μｍである。接着剤を使用する場合、接着層の厚さは通常１〜３０μｍである。
【００２８】
次に、本発明の包装方法で対象となる物品（比包装物品）について説明する。本発明は、ゴミの付着が許されない物品について好適に適用される。斯かる物品としては、例えば、ハードディスク等の記録媒体、ＩＣ、ＬＳＩなどの半導体製品などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００２９】
本発明の包装方法は、より一層高度な無塵無菌状態を維持するためにクリーンルーム内で行ってもよいが、保護層（Ｃ）が物品の包装の直前までシーラント層（Ｂ）を無塵無菌状態に維持する機能を発揮するため、必ずしも、クリーンルーム内で行う必要はない。
【実施例】
【００３０】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。蓋材および底材としては次の方法で得られた複合フィルムを使用した。
【００３１】
＜複合フィルム＞
先ず、表１に示す材料を使用し、Ｔダイ法によって、基材層／接着層／シーラント層／保護層の構成の複合フィルム（蓋材と底材）を製膜した。蓋材および底材とも、基材層および保護層にはＮＹ、接着層には接着性樹脂を使用した。そして、蓋材および底材とも、基材層の厚さは３０μｍ、接着層の厚さは１０μｍ、シーラント層の厚さは５０μｍ、保護層の厚さは１０μｍとした。なお、上記のＴダイ法による蓋材と底材の各複合フィルムの製膜は次のように行った。
【００３２】
＜蓋材の各複合フィルム＞
３種４層共押出Ｔダイ成形機を用いて前記の樹脂を３台の押出機よりダイス温度２４０℃で同時に押出し、チルロール温度５０℃、引取速度１０ｍ／分の条件で製膜し、基材層（ＮＹ）／接着層（接着性樹脂）／シーラント層（表２参照）／保護層（ＮＹ）から成る３種４層フィルムを成形した。
【００３３】
＜複合フィルムの評価＞
底材に１４０℃〜２００℃で蓋材をヒートシールした後、テンシロンＲＴＡ−１００型（株式会社オリエンテック製）を用い、剥離速度２００ｍｍ／分で剥離強度を測定した。そして、以下の基準で開封性の評価を行った。
【００３４】
（開封性の評価基準）
○：剥離強度２〜１０Ｎで界面剥離（イージピール）出来る場合
×：イージピール出来なくて剥離時に糸曳き（剥離部分の外観不良）が発生する場合
【００３５】
蓋材および底材のシーラント層の構成樹脂の種類と共に上記の評価結果を表２に示す。
【００３６】
【表１】
2014051302.tif 000002
【００３７】
【表２】
2014051302.tif 000003
【００３８】
実施例１：
Ｔダイ法で得られた前記のフィルムＮｏ．１で示す層構成の蓋材および底材用の各複合フィルムの耳部を裁断し、深絞り包装機に供給し、ハードディスクの包装を行った。深絞り包装機としては、ＭＵＬＴＩＶＡＣ社製の「Ｒ２４５」を使用した。保護層（Ｃ）の剥離手段として、ボトムフィルムとトップフィルムの各原反ロールの近傍にそれぞれ配置した巻き取りロールを使用し、これによって複合フィルムから保護層（Ｃ）を剥離して巻き取った。包装は順調に行われ、ハードディスクの包装の直前までシーラント層（Ｂ）を無塵無菌状態に維持する機能が発揮されていることが確認できた。
【手続補正書】
【提出日】平成24年9月13日(2012.9.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
【表２】
2014051302.tif 000004