(57)【要約】【課題】比較的屈曲性や伸張性が高く、比較的高い導電性を有する導電性シートであって、曲げたり伸ばしたりしても導電性が低下しにくい、導電性シートを提供する。【解決手段】導電性シート１は、全方向に導電性を有する導電性樹脂層２の単層構造を有し、配置対象面上に配置して使用する導電性シートであって、導電性樹脂層２は、１．５倍まで伸長したときの体積抵抗率の上昇率が８７倍以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
全方向に導電性を有する導電性樹脂層の単層構造を有し、配置対象面上に配置して使用する導電性シートであって、
前記導電性樹脂層は、１．５倍に伸長したときの体積抵抗率の上昇率が８７倍以下であることを特徴とする、導電性シート。
【請求項２】
前記導電性樹脂層は、フレーク状の導電性粉末を含有することを特徴とする、請求項１に記載の導電性シート。
【請求項３】
前記導電性樹脂層は、前記導電性粉末の積層構造を有することを特徴とする、請求項２に記載の導電性シート。
【請求項４】
前記導電性樹脂層は、１．５倍に伸長したときの体積抵抗率が１Ω・ｃｍ未満であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電性シート。
【請求項５】
前記導電性樹脂層は、日本工業規格（ＪＩＳ）Ｃ２３１８に定める伸度が１５０％以上であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の導電性シート。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の導電性シートと、
前記導電性シートの一方面上に形成され、粘着材および導電性フィラーを含有する導電性粘着層とを含むことを特徴とする、導電性粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性シートおよび導電性粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電磁波のシールドや固体の帯電防止に用いられるシートとして、各種の導電性シートが製造および販売されている。
【０００３】
導電性シートには、たとえば、銅やアルミニウムなどの金属を箔状にしたもの、ＰＥＴシートなどのシート基材に蒸着などの方法で金属層を付加したもの、樹脂に金属粉末を混ぜ込んだ導電性ペーストをＰＥＴシートなどのシート基材に塗布したもの、ＰＥＴなどで形成された繊維により作成された布にめっきを施したものなどがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１１１３９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の導電性シートは、伸長性が非常に低い。そのため、導電性シートを固体の球面などの立体面や、たとえば上下からなる筐体の立体的（クランク形状や曲面等）な嵌合面などに張り付けると、導電性シートにしわが生じる。導電性シートにしわが生じると、導電性シートと立体面との間に隙間が生じ、その隙間から電磁波が漏洩する。また、導電性シートと立体面との間に生じた隙間部分については、導電性シートと立体面との間が導通されず、固体の帯電を防止することができない。
【０００６】
本発明の目的は、種々の形状の面に良好に粘着可能な屈曲性および伸長性を有し、屈曲時および伸長時に導電性の低下が少ない、導電性シートおよび導電性粘着シートを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記の目的を達成するため、本発明の一の局面に係る導電性シートは、全方向に導電性を有する導電性樹脂層の単層構造を有し、配置対象面上に配置して使用する導電性シートであって、前記導電性樹脂層は、１．５倍に伸長したときの体積抵抗率の上昇率が８７倍以下であることを特徴とする。
【０００８】
導電性シートは、導電性樹脂層の単層からなり、ＰＥＴシートなどの基材を有していない。そのため、導電性シートは、比較的高い屈曲性および伸長性を発揮する。その結果、導電性シートを固体の種々の形状の面に沿わせて容易に、かつ、その面との間に隙間を生じることなく良好に貼着することができる。
【０００９】
また、導電性樹脂層は、全方向に導電性（等方性導電性）を有している。そして、導電性樹脂層は、１．５倍に伸長したときの体積抵抗率の上昇率が８７倍以下であり、伸長したときの導電性の低下が比較的少ない。そのため、導電性シートは、屈曲および／または伸長した状態で、固体や固体間の隙間を透過する電磁波を遮蔽する用途および／または固体の帯電防止の用途に好適に供することができる。
【００１０】
導電性樹脂層は、フレーク状の導電性粉末を含有することが好ましい。
【００１１】
これにより、導電性シートが屈曲および／または厚さ方向と交差する方向に伸長されたときの導電性の低下を抑制することができる。
【００１２】
また、導電性樹脂層は、導電性粉末の積層構造を有することが好ましい。
【００１３】
これにより、導電性シートの厚さ方向の導電性を良好に確保することができる。
【００１４】
導電性樹脂層は、１．５倍に伸長したときの体積抵抗率が１Ω・ｃｍ未満であることが好ましい。
【００１５】
１．５倍に伸長したときの体積抵抗率が１Ω・ｃｍ未満であれば、導電性シートを電磁波シールドまたは帯電防止の用途に好適に供することができる。
【００１６】
また、導電性樹脂層は、日本工業規格（ＪＩＳ）Ｃ２３１８に定める伸度が１５０％以上であることが好ましい。
【００１７】
導電性樹脂層の伸度が１５０％以上であれば、導電性シートは、比較的高い屈曲性および伸長性を発揮することができるので、導電性シートを種々の形状の面に沿わせて容易に、かつ、その面との間に隙間を生じることなく良好に貼着することができる。
【００１８】
本発明の他の局面に係る導電性粘着シートは、前記導電性シートと、前記導電性シートの一方面上に形成され、粘着材および導電性フィラーを含有する導電性粘着層とを含む。
【００１９】
この導電性粘着シートは、前述した導電性シートと同様の作用効果を奏することができる。また、導電性粘着層を有しているので、導電性粘着シートを固体の表面に容易に貼りつけることができ、また、その固体の表面と導電性粘着シートとの間での電気的な導通を確保することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、導電性シートを固体の種々の形状の面に沿わせて容易に、かつ、その面との間に隙間を生じることなく良好に貼着することができながら、導電性シートが伸長／屈曲状態においてもその導電性が確保されることにより、導電性シートを固体や固体間の隙間を透過する電磁波を遮蔽する用途および／または固体の帯電防止の用途に好適に供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】導電性シートを厚さ方向に切断したときの断面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下では、本発明の実施の形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
【００２３】
図１は、導電性シート１を厚さ方向に切断したときの断面を示す図である。
【００２４】
本実施形態による導電性シート１は、導電性樹脂層２および導電性粘着層３を有する。
【００２５】
導電性樹脂層２は、導電性粉末５を混合した樹脂４からなる。導電性樹脂層２は、膜厚約１００μｍのシート状に形成されている。
【００２６】
樹脂４は、平均分子量１００，０００以上のアクリルゴムである。この樹脂を膜厚１００μｍのシート形状に成型したときの日本工業規格（ＪＩＳ）Ｃ２３１８に定める引張強度は１２０Ｎ／ｃｍで伸度は３００％である。
【００２７】
導電性粉末５は、フレーク状の銅の表面に、全体の約１０質量％の銀がコーティングされた構成を有している。フレーク状は、扁平な円形状である。フレーク状の銅の表面に銀がコーティングされた導電性粉末５（以下、銀コート銅粉末５という。）は、たとえば、スタンプミル法により製造される。銀コート銅粉末５の５０％粒径は、約４０〜５５μｍであり、９０％粒径は、約６５〜１００μｍである。
【００２８】
導電性樹脂層２において、銀コート銅粉末５は、そのフレーク状の面が導電性樹脂層２の表面に沿って配向された状態で均一に分散されている。これにより、導電性シート１を屈伸させたときに、導電性樹脂層２の導電性を維持することができる。また、銀コート銅粉末５は、導電性樹脂層２の表面に垂直な方向に積層されている。そのため、導電性樹脂層２は、その厚さ方向に導電性を有する。また、導電性シート１がその表面に平行な方向に伸長されたときに、銀コート銅粉末５が互いに接触しつつスライドする。したがって、導電性シート１が伸長されたときに、所定の伸びまでは、銀コート銅粉末５同士が離間せず、導電性シート１の導電性を確保することができる。
【００２９】
銀コート銅粉末５の粒径が小さすぎると、導電性シート１の少しの伸びで、導電性シート１の導電性が極端に低下する。また、銀コート銅粉末５の粒径が大きすぎると、導電性シート１が屈曲されたときに、屈曲部分に銀コート銅粉末５が留まることができず、屈曲部分で銀コート銅粉末が互いに離間する。その結果、導電性が低下する。よって、スタンプミル法で製造された、５０％粒径が約４０〜５５μｍで、９０％粒径が約６５〜１００μｍのフレーク状の銀コード銅粉末５を採用することにより、屈曲および伸長の両方に対して、導電性樹脂層２の導電性の低下を抑制できる。
【００３０】
導電性粘着層３は、粘着剤６に、導電性フィラー７を混合して形成される。導電性粘着層３は、膜厚約２０μｍの層である。
【００３１】
粘着剤６は、たとえば、２液性の粘着剤で、主剤に、トーヨーケム株式会社の商品名「オリバイン  ＢＰＳ３７１３」、硬化剤に、トーヨーケム株式会社の商品名「オリバイン  ＢＨＳ８５１５」を使用する。導電性フィラー７には、たとえば、５０％粒径が約２５μｍのニッケル粉末７を使用する。
【００３２】
導電性粘着層３は、導電性シート１が接着される固体の表面と導電性樹脂層２との間での導通が確保される導電性を有していればよいので、ニッケル粉末７の粒径が導電性樹脂層２の厚さにほぼ等しければよく、ニッケル粉末７同士が導電性粘着層３の表面に平行な方向に互いに接触している必要はない。固体の表面と導電性樹脂層２との間で導通が得られることにより、固体の表面と導電性樹脂層２との間を電磁波が透過することを抑制できる。また、固体の帯電を防止することができる。
【００３３】
導電性シート１は、次の５つの工程を含む方法により製造することができる。
【００３４】
（１）導電性ペーストの調整
【００３５】
樹脂４と希釈剤とが混合された樹脂溶液および銀コート銅粉末５を所定量、たとえば、樹脂溶液１００質量部（アクリルゴム２６〜３０質量部および希釈剤７０〜７４質量部）および銀コート銅粉末２００質量部を混合し、攪拌機でよく攪拌して導電性ペーストを調整する。希釈剤は、たとえば、トルエンである。
【００３６】
（２）導電性粘着剤の調整
【００３７】
粘着剤６、希釈剤およびニッケル粉末７を、所定量、たとえば、主剤１００質量部、硬化剤５質量部、希釈剤５０質量部およびニッケル粉末２０質量部を混合し、攪拌機でよく攪拌して導電性粘着剤を調整する。希釈剤は、たとえば、トルエンである。
【００３８】
（３）導電性樹脂層２の形成
【００３９】
塗工機で、第１の離型紙（株式会社サンエー化研の商品名「エスケーセパレータ―  ＳＪＡ７０」）の離型面に、導電性ペーストを約４００μｍの膜厚で塗布する。その後、これを熱風乾燥機で乾燥する。これにより、第１の離型紙の離型面上に、厚さ約１００μｍの導電性樹脂層２を形成する。塗工機には、トップリバースコーター、ファウンテン式スリットリバースコーター、ビートロールコーターなどが使用可能である。
【００４０】
（４）導電性粘着層３の形成
【００４１】
第１の離型紙上に形成した導電性樹脂層２の上（第１の離型紙と反対側）に、導電性粘着剤を約８０μｍの膜厚で塗布する。その後、これを熱風乾燥機で乾燥する。これにより、導電性樹脂層２の上に、厚さ約２０μｍの導電性粘着層３を形成する。
【００４２】
（５）離型紙のラミネート
【００４３】
導電性樹脂層２の上に形成された導電性粘着層３の上に、第２の離型紙を熱プレスしてラミネートする。このとき、導電性粘着層３に離型面が向くようにする。このように形成された積層物を室温で１週間放置し、その後、第１の離型紙を剥離する。
【００４４】
以上のように、導電性シート１は、導電性樹脂層２の単層からなり、ＰＥＴシートなどの基材を有していない。そのため、導電性シート１は、比較的高い屈曲性および伸長性を発揮する。その結果、導電性シート１を固体の種々の形状の面に沿わせて容易に、かつ、その面との間に隙間を生じることなく良好に貼着することができる。
【００４５】
また、導電性樹脂層２は、全方向に導電性（等方性導電性）を有している。そして、導電性樹脂層２は、１．５倍に伸長したときの体積抵抗率の上昇率が８７倍以下であり、伸長したときの導電性の低下が比較的少ない。そのため、導電性シート１は、屈曲および／または伸長した状態で、固体や固体間の隙間を透過する電磁波を遮蔽する用途および／または固体の帯電防止の用途に好適に供することができる。
【００４６】
導電性樹脂層２は、フレーク状の銀コート銅粉末５を含有する。
【００４７】
これにより、導電性シート１が屈曲および／または厚さ方向と交差する方向に伸長されたときの導電性の低下を抑制することができる。
【００４８】
また、導電性樹脂層２は、銀コート銅粉末５の積層構造を有する。
【００４９】
これにより、導電性シート１の厚さ方向の導電性を良好に確保することができる。
【００５０】
導電性樹脂層２は、１．５倍に伸長したときの体積抵抗率が１Ω・ｃｍ未満である。
【００５１】
１．５倍に伸長したときの体積抵抗率が１Ω・ｃｍ未満であれば、導電性シート１を電磁波シールドまたは帯電防止の用途に好適に供することができる。
【００５２】
また、導電性樹脂層２は、日本工業規格（ＪＩＳ）Ｃ２３１８に定める伸度が１５０％以上である。
【００５３】
導電性樹脂層２の伸度が１５０％以上であれば、導電性シート１は、比較的高い屈曲性および伸長性を発揮することができるので、導電性シート１を種々の形状の面に沿わせて容易に、かつ、その面との間に隙間を生じることなく良好に貼着することができる。
【００５４】
また、導電性樹脂層２のバインダ樹脂４として、伸度が樹脂単体（膜厚１００μｍの樹脂シート）で３００％のアクリルゴムが採用されている。これにより、導電性シート１は、比較的高い屈曲性および伸長性を発揮することができる。また、引張強度が樹脂単体（膜厚１００μｍの樹脂シート）で１２０Ｎ／ｃｍのアクリルゴムが採用されているので、導電性シート１は、比較的高い引張強度を発揮することができる。その結果、導電性シート１が屈曲および／または伸長によって破断されることを防止できる。
【００５５】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、他の形態で実施することもできる。
【００５６】
前述の実施形態においては、樹脂４としてアクリルゴムを用いたが、アクリルゴム以外の比較的弾性の高い樹脂を用いてもよい。たとえば、ＥＶＡ（エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂）、ＮＢＲ（アクリロニトリルブタジエンゴム）、ニトリルゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム、エチレン酢酸ビニル共重合体、シリコーンゴム、ポリウレタンでもよい。
【００５７】
導電性粉末５の形状としてのフレーク状には、鱗片状、扁平状、板状、薄片状といわれる形状も含まれる。平板な形状であればよく、その平面形状は特に限定されない。また、銅に銀がコーティングされたものに限らず、銅単体であってもよいし、銀単体であってもよい。また他の金属、たとえばニッケルであってもよいし、他の金属の組み合わせでコーティングされているものであってもよい。また、合金であってもよい。カーボングラファイトなど金属以外の導電性材料であってもよい。銀コーティングの割合は、全体の１０質量％でなくてもよい。銀を多く用いると導電性粉末５の導電性が高まり、導電性シート１の導電性、ひいては、電磁波シールド性能が向上するが、コストが高くなる。コストと性能とを考慮して、適切なコーティング割合の導電性粉末５を選択すればよい。
【００５８】
導電性粉末５の製造方法は、必ずしもスタンプミル法である必要はない。また、導電性シート１を屈曲および／または伸長した場合の導電性の劣化が、目的の使用に耐えうる範囲で適宜適切な５０％粒径または９０％粒径の導電性粉末５を選択してもよい。
【００５９】
導電性樹脂層２を作成する場合に、溶剤は必ずしも混合されていなくてもよい。また、使用する樹脂４が溶解する溶剤であれば他の溶剤を使用してもよい。
【００６０】
導電性シート１の膜厚は、必ずしも１００μｍでなくてもよい。目的の使用に十分な強度と電磁波シールド性能、または導電性が得られれば、膜厚は特に限定されない。
【００６１】
導電性樹脂層２には、必要に応じて、添加剤を添加することができる。添加剤の例としては、難燃剤、レベリング剤、粘度調整剤等が挙げられる。
【実施例】
【００６２】
次に、より具体的な実施例について説明する。本発明は、本実施例に限定されるものではない。
【００６３】
＜実施例１＞
【００６４】
樹脂に、株式会社トウペの商品名「ＥＸ−１３４５」を使用し、導電性粉末に、福田金属箔粉工業株式会社の商品名「１０％ＡｇコートＣ３」を使用して、表１に示す配合で導電性ペーストを調整した。この導電性ペーストを用いて、前述の製造方法により、導電性シートを作成した。これにより得られた試料を実施例１とした。
【００６５】
「ＥＸ−１３４５」は、アクリルゴム２６〜３０％とトルエン７０〜７４％とを混合した溶液である。「ＥＸ−１３４５」のアクリルゴムの平均分子量は、約１００，０００である。「１０％ＡｇコートＣ３」は、銅の表面に、全体の１０質量％の銀がコーティングされた導電性粉末であり、スタンプミル法により製造される。「１０％ＡｇコートＣ３」の粒子形状は、フレーク状であり、その５０％粒径は、約４０〜５５μｍで、９０％粒径は、約６５〜１００μｍである。
【００６６】
＜実施例２＞
【００６７】
樹脂に、株式会社トウペの商品名「ＥＸ−１３４５」を使用し、導電性粉末に、福田金属箔粉工業株式会社の商品名「３％ＡｇコートＥ３」を使用して、表１に示す配合で導電性ペーストを調整した。この導電性ペーストを用いて、前述の製造方法により、導電性シートを作成した。これにより得られた試料を実施例２とした。
【００６８】
「３％ＡｇコートＥ３」は、銅の表面に、全体の３質量％の銀がコーティングされた導電性粉末であり、ボールミル法により製造される。「３％ＡｇコートＥ３」の粒子形状は、フレーク状であり、その５０％粒径は、約４５〜６５μｍで、９０％粒径は、約６５〜１３５μｍである。
【００６９】
＜実施例３＞
【００７０】
樹脂に、株式会社トウペの商品名「ＥＸ−１３４５」を使用し、導電性粉末に、福田金属箔粉工業株式会社の商品名「１％ＡｇコートＥ３」を使用して、表１に示す配合で導電性ペーストを調整した。この導電性ペーストを用いて、前述の製造方法により、導電性シートを作成した。これにより得られた試料を実施例３とした。
【００７１】
「１％ＡｇコートＥ３」は、銅の表面に、全体の１質量％の銀がコーティングされた導電性粉末であり、ボールミル法により製造される。「１％ＡｇコートＥ３」の粒子形状は、フレーク状であり、その５０％粒径は、約４５〜６５μｍで、９０％粒径は、約６５〜１３５μｍである。
【００７２】
＜実施例４＞
【００７３】
樹脂に、ＤＩＣ株式会社の商品名「タイフォース  ＡＤ−８６５ＨＶ」を使用し、導電性粉末に、福田金属箔粉工業株式会社の商品名「１０％ＡｇコートＣ３」および商品名「１０％Ａｇコート３Ｌ３」を使用して、表１に示す配合で導電性ペーストを調整した。この導電性ペーストを用いて、前述の製造方法により、導電性シートを作成した。これにより得られた試料を実施例４とした。
【００７４】
「タイフォース  ＡＤ−８６５ＨＶ」は、ウレタン樹脂４５〜５５％と酢酸エチル４５〜５５％とを混合した溶液である。「タイフォース  ＡＤ−８６５ＨＶ」のウレタン樹脂の平均分子量は、約２，０００である。
【００７５】
「１０％Ａｇコート３Ｌ３」は、銅の表面に、全体の１０質量％の銀がコーティングされた導電性粉末であり、スタンプミル法により製造される。「１０％Ａｇコート３Ｌ３」の粒子形状は、フレーク状であり、その５０％粒径は、約７〜１１μｍで、９０％粒径は、約１３〜２１μｍである。
【００７６】
＜比較例１＞
【００７７】
樹脂に、ＤＩＣ株式会社の商品名「タイフォース  ＡＤ−８６５ＨＶ」を使用し、導電性粉末に、福田金属箔粉工業株式会社の商品名「１０％ＡｇコートＣ３」および商品名「１０％Ａｇコート３Ｌ３」を使用して、表１に示す配合で導電性ペーストを調整した。この導電性ペーストを用いて、前述の製造方法により、導電性シートを作成した。これにより得られた試料を比較例１とした。
【００７８】
＜比較例２＞
【００７９】
樹脂に、東洋紡績株式会社の商品名「バイロマックス  ＨＲ−１６ＮＮ」を使用し、導電性粉末に、福田金属箔粉工業株式会社の商品名「１０％ＡｇコートＣ３」を使用して、表１に示す配合で導電性ペーストを調整した。この導電性ペーストを用いて、前述の製造方法により、導電性シートを作成した。これにより得られた試料を比較例２とした。
【００８０】
「バイロマックス  ＨＲ−１６ＮＮ」は、芳香族ポリアミドイミド樹脂１４％とＮ−メチル−２−ピロリドン８６％とを混合した溶液である。「バイロマックス  ＨＲ−１６ＮＮ」の芳香族ポリアミドイミド樹脂の平均分子量は、約１５，０００である。
【００８１】
実施例１〜４および比較例１，２の導電性シートを用いて、引張強度、伸度、体積抵抗率（導電性）およびシールド性能を以下のように評価した。
【００８２】
（１）引張強度（Ｎ／ｃｍ）
【００８３】
ＪＩＳ  Ｃ２３１８に準拠して測定を行った。
【００８４】
（２）伸度（％）
【００８５】
ＪＩＳ  Ｃ２３１８に準拠して測定を行った。
【００８６】
（３）体積抵抗率（Ω・ｃｍ）
【００８７】
表面抵抗計（三菱化学製  Ｌｏｒｅｓｔａ−ＧＰ  ＭＣＰ−Ｔ６１０）を用いて表面抵抗値を測定し、表面抵抗値および膜厚を用いて計算により体積抵抗率を算出した。
【００８８】
また、導電性シートを伸長した場合の体積抵抗率については、導電性シートを一方向に伸長した後、表面抵抗値を測定し、計算により体積抵抗率を算出した。
【００８９】
（４）シールド性能（ｄＢ）
【００９０】
ＫＥＣ法により電界および磁界について測定した。
【００９１】
これらの評価結果を表１に示す。
【００９２】
【表１】
2014229543.tif 000003
【００９３】
表１に示す結果から、実施例１の導電性シートは、実施例２〜４および比較例１，２の導電性シートと比較して、最も高い導電性（最も低い体積抵抗率）を有していることが判る。また、実施例１の導電性シートは、比較的高い伸度を有するとともに、容易に破断することのない引張強度を有していることが判る。したがって、実施例１の導電性シートは、固体の種々の形状の表面に沿わせた状態に配置して使用することができる。
【００９４】
さらに、実施例１の導電性シートは、１．５倍に伸長したときの体積抵抗率が、２．７×１０−３Ω・ｃｍであり、１．５倍に伸長しても、高い導電性を維持していることが判る。また、伸長していないときの体積抵抗率は、５．０×１０−４Ω・ｃｍであるので、１．５倍に伸長したときの体積抵抗率の上昇率は５．４倍であり、１．５倍までの伸長であれば、導電性の低下が比較的小さいことが判る。したがって、実施例１の導電性シートは、高いシールド性能を必要とする電磁波シールドに好適に供することができる。
【００９５】
実施例２の導電性シートは、１．５倍に伸長したときの体積抵抗率が、４．３×１０−２Ω・ｃｍである。また、伸長していないときの体積抵抗率は、９．４×１０−３Ω・ｃｍであるので、１．５倍に伸長したときの体積抵抗率の上昇率は４．６倍である。実施例２の導電性シートは、特別高いシールド性能を必要としない電磁波シールドや帯電防止の用途に好適であり、屈曲性および伸長性が高いため、固体の種々の形状の表面に沿わせた状態に配置して使用することができる。
【００９６】
実施例３の導電性シートは、１．５倍に伸長したときの体積抵抗率が、１．４×１０−１Ω・ｃｍである。また、伸長していないときの体積抵抗率は、３．５×１０−２Ω・ｃｍであるので、１．５倍に伸長したときの体積抵抗率の上昇率は４．０倍である。実施例３の導電性シートは、特別高いシールド性能を必要としない電磁波シールドや帯電防止の用途に好適であり、屈曲性および伸長性が高いため、固体の種々の形状の表面に沿わせた状態に配置して使用することができる。
【００９７】
実施例４の導電性シートは、１．５倍に伸長したときの体積抵抗率が、２．６×１０−１Ω・ｃｍである。また、伸長していないときの体積抵抗率は、９．４×１０−３Ω・ｃｍであるので、１．５倍に伸長したときの体積抵抗率の上昇率は２７．７倍である。実施例４の導電性シートは、特別高いシールド性能を必要としない電磁波シールドや帯電防止の用途に好適であり、屈曲性および伸長性が高いため、固体の種々の形状の表面に沿わせた状態に配置して使用することができる。
【００９８】
比較例１の導電性シートは、１．５倍に伸長したときの体積抵抗率が１．４Ω・ｃｍである。また、伸長していないときの体積抵抗率は、１．６×１０−２Ω・ｃｍであるので、１．５倍に伸長したときの体積抵抗率の上昇率は８７．５倍である。比較例１の導電性シートは、１．５倍に伸長したときの体積抵抗率が高いため、電磁波シールドの用途に供することはできない。また、比較例１の導電性シートは、１．５倍に伸長したときの体積抵抗率の上昇率が大きいので、伸長状態では、帯電防止の用途にも供することができない。
【００９９】
比較例２の導電性シートは、導電性が低く、電磁波シールドおよび帯電防止のいずれの目的にも使用不可能である。また、比較例２の導電性シートは、その伸度が小さいため、伸長して使用することができない。
【符号の説明】
【０１００】
１  導電性シート
２  導電性樹脂層
３  導電性粘着層
４  アクリルゴム（樹脂）
５  銀コート銅粉末（導電性粉末）
６  粘着剤
７  ニッケル粉末（導電性フィラー）
【図１】
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