(57)【要約】 【課題】露光不良の発生を抑制できる液浸部材を提供する。【解決手段】液浸部材は、液浸露光装置内において、露光光が射出される射出面を有する光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される。液浸部材は、射出面からの露光光が通過可能な開口部と、開口部の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面と対向する物体が対向可能な対向面と、対向面の周縁に形成された複数のノッチ部と、を備える。【選択図】図５
2014096482.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液浸露光装置内において、露光光が射出される射出面を有する光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材であって、
前記射出面からの前記露光光が通過可能な開口部と、
前記開口部の周囲の少なくとも一部に配置され、前記射出面と対向する物体が対向可能な対向面と、
前記対向面の周縁に形成された複数のノッチ部と、を備える液浸部材。
【請求項２】
前記ノッチ部は、前記対向面の周縁に沿って所定ピッチで複数形成される請求項１に記載の液浸部材。
【請求項３】
隣り合う前記ノッチ部の距離は、前記ノッチ部の深さよりも小さい請求項１又は２に記載の液浸部材。
【請求項４】
ノッチ部の内側の第１面と、前記第１面に対向する第２面とがなす角度は９０度よりも小さい請求項１〜３のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項５】
隣り合う前記ノッチ部の間に凸部が形成され、
隣り合う前記凸部の距離は、前記ノッチ部の深さよりも小さい請求項１又は２に記載の液浸部材。
【請求項６】
前記凸部の先端は尖っている請求項５に記載の液浸部材。
【請求項７】
前記対向面の周縁領域は、前記液体に対して撥液性の膜を含む請求項１〜６のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項８】
前記対向面の周縁領域の少なくとも一部は、前記開口部の中心に対して外側に向かって上方に傾斜する請求項１〜７のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項９】
前記対向面は、前記射出面よりも上方に配置される請求項１〜８のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項１０】
前記対向面は、前記物体上の液体の少なくとも一部を回収可能な回収部を含み、
前記回収部に、前記ノッチ部が形成される請求項１〜９のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項１１】
前記対向面は、前記物体上の液体の少なくとも一部を回収可能な回収部と、前記開口部の中心に対して前記回収部の外側に配置される非回収部と、を有し、
前記非回収部に、前記ノッチ部が形成される請求項１〜９のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項１２】
前記物体が対向可能な下面、前記下面の反対方向を向く上面、及び前記下面と前記上面とを結ぶ複数の孔を有する多孔部材を有し、
前記回収部は、前記多孔部材の下面を含み、前記孔を介して前記物体上の液体を回収する請求項１０又は１１に記載の液浸部材。
【請求項１３】
前記多孔部材は、折り曲げられることによって形成される角部を有し、
前記下面において、前記角部が、最も下方に配置される請求項１２に記載の液浸部材。
【請求項１４】
液浸露光装置内において、露光光が射出される射出面を有する光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材であって、
前記射出面からの前記露光光が通過可能な開口部と、
前記開口部の周囲の少なくとも一部に配置され、前記射出面と対向する物体が対向可能な下面、前記下面の反対方向を向く上面、及び前記上面と前記下面とを結ぶ複数の孔を有し、前記孔を介して前記物体上の液体を回収可能な多孔部材と、を備え、
前記多孔部材は、折り曲げられることによって形成される角部を有し、
前記下面において、前記角部が、最も下方に配置される液浸部材。
【請求項１５】
前記多孔部材の下面の複数の部分のそれぞれに突出部を有する請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項１６】
前記光学部材の射出面側に液体を供給する第１供給口を有する請求項１〜１５のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項１７】
前記光学部材の入射面側に液体を供給する第２供給口を有する請求項１〜１６のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項１８】
前記光学部材の側面を保持する請求項１〜１７のいずれか一項に記載の液浸部材。
【請求項１９】
請求項１〜１８のいずれか一項に記載の液浸部材を備え、
前記液浸部材によって前記基板上に形成される液浸空間の液体を介して、前記光学部材の射出面からの前記露光光で前記基板を露光する露光装置。
【請求項２０】
請求項１９に記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液浸部材、露光装置、及びデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス、電子デバイス等のマイクロデバイスの製造工程において、例えば下記特許文献に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が使用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００８／００４３２１１号
【特許文献２】米国特許出願公開第２００８／０１００８１２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
液浸露光装置において、例えば液体が所定の空間から流出したり基板などの物体の上に残留したりすると、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。
【０００５】
本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる液浸部材、及び露光装置を提供することを目的とする。また、本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様に従えば、液浸露光装置内において、露光光が射出される射出面を有する光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材であって、射出面からの露光光が通過可能な開口部と、開口部の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面と対向する物体が対向可能な対向面と、対向面の周縁に形成された複数のノッチ部と、を備える液浸部材が提供される。
【０００７】
本発明の第２の態様に従えば、液浸露光装置内において、露光光が射出される射出面を有する光学部材の周囲の少なくとも一部に配置される液浸部材であって、射出面からの露光光が通過可能な開口部と、開口部の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面と対向する物体が対向可能な下面、下面の反対方向を向く上面、及び上面と下面とを結ぶ複数の孔を有し、孔を介して物体上の液体を回収可能な多孔部材と、を備え、多孔部材は、折り曲げられることによって形成される角部を有し、下面において、角部が、最も下方に配置される液浸部材が提供される。
【０００８】
本発明の第３の態様に従えば、第１又は第２の態様の液浸部材を備え、液浸部材によって基板上に形成される液浸空間の液体を介して、光学部材の射出面からの露光光で基板を露光する露光装置が提供される。
【０００９】
本発明の第４の態様に従えば、第３の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また、本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。
【図２】第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図３】第１実施形態に係る液浸部材の一部を拡大した図である。
【図４】第１実施形態に係る液浸部材を下面側から見た図である。
【図５】第１実施形態に係る液浸部材を下面側から見た図である。
【図６】第１実施形態に係る液浸部材を下面側から見た図である。
【図７】比較例に係る液浸部材を示す図である。
【図８】第２実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図９】第２実施形態に係る液浸部材を下面側から見た図である。
【図１０】第３実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図１１】第３実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図１２】第３実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図１３】第４実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図１４】第５実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図１５】第５実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図１６】第６実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図１７】第７実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図１８】第８実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図１９】第８実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図２０】第８実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図２１】第８実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図２２】第９実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図２３】第１０実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。
【図２４】基板ステージの一例を示す図である。
【図２５】デバイスの製造工程の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００１３】
＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。液浸空間とは、液体で満たされた部分（空間、領域）をいう。基板Ｐは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。
【００１４】
また、本実施形態の露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６８９７９６３号明細書、及び欧州特許出願公開第１７１３１１３号明細書等に開示されているような、基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置である。
【００１５】
図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、基板Ｐを保持せずに、露光光ＥＬを計測する計測部材（計測器）Ｃを搭載して移動可能な計測ステージ３と、基板ステージ２及び計測ステージ３の位置を計測する計測システム４と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成可能な液浸部材５と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置６とを備えている。
【００１６】
マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。
【００１７】
基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。
【００１８】
また、露光装置ＥＸは、露光光ＥＬが進行する空間ＣＳの環境（温度、湿度、圧力、及びクリーン度の少なくとも一つ）を調整するチャンバ装置７を備えている。チャンバ装置７は、空間ＣＳを形成するチャンバ部材と、その空間ＣＳの環境を調整する空調システムとを有する。
【００１９】
少なくとも投影光学系ＰＬ、液浸部材５、基板ステージ２、及び計測ステージ３が、空間ＣＳに配置される。本実施形態においては、マスクステージ１、及び照明系ＩＬの少なくとも一部も、空間ＣＳに配置される。
【００２０】
照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を、均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。
【００２１】
マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、照明系ＩＬからの露光光ＥＬが照射可能な位置（照明領域ＩＲ）を含むＸＹ平面内を移動可能である。マスクステージ１は、ベース部材８のガイド面（上面）上を移動可能である。ベース部材８のガイド面とＸＹ平面とは実質的に平行である。
【００２２】
マスクステージ１は、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。マスクステージ１を移動するための駆動システムは、マスクステージ１に配置された可動子と、ベース部材８に配置された固定子とを有する。その駆動システムの作動により、マスクステージ１は、ベース部材８のガイド面上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。なお、駆動システムは、平面モータを含まなくてもよい。駆動システムは、リニアモータを含んでもよい。
【００２３】
投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態において、投影光学系ＰＬは、縮小系である。投影光学系ＰＬの投影倍率は、１／４である。なお、投影光学系ＰＬの投影倍率は、１／５、又は１／８等でもよい。なお、投影光学系ＰＬは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態において、投影光学系ＰＬの光軸は、Ｚ軸と平行である。投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれでもよい。投影光学系ＰＬは、倒立像及び正立像のいずれを形成してもよい。
【００２４】
投影光学系ＰＬは、露光光ＥＬが射出される射出面１２を有する終端光学素子１３を含む。射出面１２は、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する。終端光学素子１３は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い光学素子である。投影領域ＰＲは、射出面１２から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面１２は、−Ｚ方向を向いている。射出面１２から射出される露光光ＥＬは、−Ｚ方向に進行する。射出面１２は、ＸＹ平面と平行である。なお、−Ｚ方向を向いている射出面１２は、凸面でもよいし、凹面でもよい。なお、射出面１２は、ＸＹ平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。本実施形態において、終端光学素子１３の光軸ＡＸは、Ｚ軸と平行である。
【００２５】
終端光学素子１３の光軸ＡＸと平行な方向に関して、射出面１２側が−Ｚ側であり、入射面側が＋Ｚ側である。投影光学系ＰＬの光軸と平行な方向に関して、投影光学系ＰＬの像面側が−Ｚ側であり、投影光学系ＰＬの物体面側が＋Ｚ側である。
【００２６】
基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）を含むＸＹ平面内を移動可能である。計測ステージ３は、計測部材（計測器）Ｃを搭載した状態で、射出面１２からの露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）を含むＸＹ平面内を移動可能である。基板ステージ２及び計測ステージ３のそれぞれは、ベース部材９のガイド面（上面）上を移動可能である。ベース部材９のガイド面とＸＹ平面とは実質的に平行である。
【００２７】
基板ステージ２は、例えば米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号、米国特許出願公開第２００８／００４９２０９号等に開示されているような、基板Ｐをリリース可能に保持する第１保持部と、第１保持部の周囲に配置され、カバー部材Ｔをリリース可能に保持する第２保持部とを有する。第１保持部は、基板Ｐの表面（上面）とＸＹ平面とが実質的に平行となるように、基板Ｐを保持する。第１保持部に保持された基板Ｐの上面と、第２保持部に保持されたカバー部材Ｔの上面とは、実質的に同一平面内に配置される。Ｚ軸方向に関して、射出面１２と第１保持部に保持された基板Ｐの上面との距離は、射出面１２と第２保持部に保持されたカバー部材Ｔの上面との距離と実質的に等しい。なお、Ｚ軸方向に関して、射出面１２と基板Ｐの上面との距離が射出面１２とカバー部材Ｔの上面との距離と実質的に等しいとは、射出面１２と基板Ｐの上面との距離と射出面１２とカバー部材Ｔの上面との距離との差が、基板Ｐの露光時における射出面１２と基板Ｐの上面との距離（所謂、ワーキングディスタンス）の例えば１０％以内であることを含む。なお、第１保持部に保持された基板Ｐの上面と、第２保持部に保持されたカバー部材Ｔの上面とは、同一平面内に配置されなくてもよい。例えば、Ｚ軸方向に関して、基板Ｐの上面との位置とカバー部材Ｔの上面の位置とが異なってもよい。例えば、基板Ｐの上面とカバー部材Ｔの上面との間に段差があってよい。なお、基板Ｐの上面に対してカバー部材Ｔの上面が傾斜してもよいし、カバー部材Ｔの上面が曲面を含んでもよい。
【００２８】
基板ステージ２及び計測ステージ３は、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。基板ステージ２及び計測ステージ３を移動するための駆動システムは、基板ステージ２に配置された可動子と、計測ステージ３に配置された可動子と、ベース部材９に配置された固定子とを有する。その駆動システムの作動により、基板ステージ２及び計測ステージ３のそれぞれは、ベース部材９のガイド面上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。なお、駆動システムは、平面モータを含まなくてもよい。駆動システムは、リニアモータを含んでもよい。
【００２９】
計測システム４は、干渉計システムを含む。干渉計システムは、基板ステージ２の計測ミラー及び計測ステージ３の計測ミラーに計測光を照射して、その基板ステージ２及び計測ステージ３の位置を計測するユニットを含む。なお、計測システムが、例えば米国特許出願公開第２００７／０２８８１２１号に開示されているようなエンコーダシステムを含んでもよい。なお、計測システム４が、干渉計システム及びエンコーダシステムのいずれか一方のみを含んでもよい。
【００３０】
基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置６は、計測システム４の計測結果に基づいて、基板ステージ２（基板Ｐ）、及び計測ステージ３(計測部材Ｃ）の位置制御を実行する。
【００３１】
次に、本実施形態に係る液浸部材５について説明する。なお、液浸部材を、ノズル部材、と称してもよい。図２は、本実施形態に係る液浸部材５の一例を示す断面図、図３は、図２の一部を拡大した図、図４は、液浸部材５を下側（−Ｚ側）から見た図、図５は、図４の一部を拡大した図である。
【００３２】
液浸部材５は、終端光学素子１３の下方で移動可能な物体上に液体ＬＱの液浸空間ＬＳを形成する。
【００３３】
終端光学素子１３の下方で移動可能な物体は、射出面１２と対向する位置を含むＸＹ平面内を移動可能である。その物体は、射出面１２と対向可能であり、投影領域ＰＲに配置可能である。その物体は、液浸部材５の下方で移動可能であり、液浸部材５と対向可能である。本実施形態において、その物体は、基板ステージ２（カバー部材Ｔ）、基板ステージ２（第１保持部）に保持された基板Ｐ、及び計測ステージ３（計測部材Ｃ）の少なくとも一つを含む。基板Ｐの露光において、終端光学素子１３の射出面１２と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域だけが液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。
【００３４】
以下の説明においては、物体が基板Ｐであることとする。なお、上述のように、物体は、基板ステージ２及び計測ステージ３の少なくとも一方でもよいし、基板Ｐ、基板ステージ２、及び計測ステージ３とは別の物体でもよい。
【００３５】
液浸空間ＬＳは、２つの物体を跨ぐように形成される場合がある。例えば、液浸空間ＬＳは、基板ステージ２のカバー部材Ｔと基板Ｐとを跨ぐように形成される場合がある。液浸空間ＬＳは、基板ステージ２と計測ステージ３とを跨ぐように形成される場合がある。
【００３６】
液浸空間ＬＳは、終端光学素子１３の射出面１２から射出される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように形成される。液浸空間ＬＳの少なくとも一部は、終端光学素子１３と基板Ｐ（物体）との間の空間に形成される。液浸空間ＬＳの少なくとも一部は、液浸部材５と基板Ｐ（物体）との間の空間に形成される。
【００３７】
終端光学素子１３は、−Ｚ方向を向く射出面１２と、射出面１２の周囲に配置される外側面１１とを有する。射出面１２は、基板Ｐ（物体）との間で液体ＬＱを保持可能である。外側面１１は、露光光ＥＬを射出しない非射出面である。露光光ＥＬは、射出面１２を通過し、外側面１１を通過しない。
【００３８】
液浸部材５は、終端光学素子１３の周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、液浸部材５は、終端光学素子１３の周囲に配置される。液浸部材５は、環状の部材である。液浸部材５と終端光学素子１３との間に間隙が形成される。本実施形態において、液浸部材５の一部が、射出面１２と対向する。すなわち、液浸部材５の一部が、射出面１２と基板Ｐ（物体）の上面との間に配置される。
【００３９】
液浸部材５は、−Ｚ方向を向く下面１４と、終端光学素子１３の外側面１１と対向する内側面１５と、内側面１５の上端に接続され、＋Ｚ方向を向く上面１６と、内側面１５の下端に接続され、＋Ｚ方向を向く上面１７と、下面１４の内側エッジと上面１７の内側エッジとを結ぶ内側面１８と、下面１４の外側エッジと上面１６の外側エッジとを結ぶ外側面１９と、を有する。下面１４は、露光光ＥＬの光路Ｋを囲むように配置される。上面１７は、露光光ＥＬの光路Ｋを囲むように配置される。内側面１８は、露光光ＥＬの光路Ｋに面するように配置される。外側面１９は、内側面１８の反対方向を向く。内側面１５は、外側面１１の少なくとも一部と間隙を介して対向する。上面１７は、射出面１２の少なくとも一部と間隙を介して対向する。
【００４０】
本実施形態において、下面１４（上面１７）の内側エッジとは、光路Ｋ（光軸ＡＸ）に面する下面１４（上面１７）のエッジをいう。下面１４（上面１６）の外側エッジとは、光路Ｋ（光軸ＡＸ）に対して内側エッジよりも外側の下面１４（上面１６）のエッジをいう。内側エッジは、外側エッジよりも、光路Ｋに近い。
【００４１】
基板Ｐ（物体）は、下面１４に対向可能である。基板Ｐの上面の少なくとも一部は、下面１４と間隙を介して対向する。基板Ｐの上面の少なくとも一部は、射出面１２と間隙を介して対向する。
【００４２】
内側面１５の少なくとも一部、上面１７、及び下面１４の少なくとも一部は、液体ＬＱと接触可能な位置に配置される。内側面１５及び上面１７は、終端光学素子１３との間で液体ＬＱを保持可能である。下面１４は、基板Ｐ（物体）との間で液体ＬＱを保持可能である。
【００４３】
液浸部材５は、射出面１２から射出された露光光ＥＬが通過可能な開口部２０を有する。開口部２０は、上面１７と下面１４とを結ぶように形成される。開口部２０の上端の周囲に上面１７が配置される。開口部２０の下端の周囲に下面１４が配置される。
【００４４】
本実施形態において、開口部２０は、射出面１２よりも小さい。開口部２０は、射出面１２と基板Ｐ（物体）との間に配置される。本実施形態において、開口部２０の中心と終端光学素子１３の光軸ＡＸとは一致する。Ｘ軸方向に関する開口部２０の寸法は、Ｙ軸方向に関する開口部２０の寸法よりも大きい。すなわち、開口部２０は、Ｘ軸方向に長い。開口部２０の形状は、Ｘ軸方向に長い楕円形でもよいし、Ｘ軸方向に長い多角形でもよい。
【００４５】
液浸部材５は、液浸空間ＬＳを形成するための液体ＬＱを供給可能な液体供給部２１と、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能な液体回収部２２とを有する。
【００４６】
液体供給部２１は、光路Ｋ（光軸ＡＸ）に対する放射方向に関して液体回収部２２の内側に配置される。液体供給部２１は、液浸部材５に配置される開口（液体供給口）を含む。本実施形態において、液体供給部２１は、液浸部材５の内側面１５に配置される。
【００４７】
液体供給部２１は、終端光学素子１３と液浸部材５との間の空間ＳＰ１に面するように配置される。本実施形態において、液体供給部２１は、射出面１２と上面１７との間の空間に面する。液体供給部２１は、空間ＳＰ１に液体ＬＱを供給する。
【００４８】
本実施形態において、液体供給部２１は、露光光ＥＬの光路Ｋ（光軸ＡＸ）に対して＋Ｙ側及び−Ｙ側のそれぞれに配置される。なお、液体供給部２１は、露光光ＥＬの光路Ｋ（光軸ＡＸ）に対してＸ軸方向に配置されてもよいし、Ｘ軸方向及びＹ軸方向を含む露光光ＥＬの光路Ｋ（光軸ＡＸ）の周囲に複数配置されてもよい。液体供給部２１は、一つでもよい。
【００４９】
本実施形態において、液体供給部２１は、液浸部材５の内部に形成された供給流路２１Ｒを介して、液体供給装置２１Ｓと接続される。液体供給装置２１Ｓは、クリーンで温度調整された液体ＬＱを液体供給部２１に供給可能である。液体供給部２１は、液浸空間ＬＳを形成するために、液体供給装置２１Ｓからの液体ＬＱを供給する。
【００５０】
本実施形態において、液体供給部２１から供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、上面１７を流れた後、開口部２０を介して、射出面１２と対向する基板Ｐ（物体）上に供給される。これにより、光路Ｋが液体ＬＱで満たされる。また、基板Ｐ（物体）上に供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、下面１４と基板Ｐ（物体）との間の空間ＳＰ２に供給される（流入する）。
【００５１】
液体回収部２２は、基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。液体回収部２２は、空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。液体回収部２２は、基板Ｐ（物体）が対向可能な位置に配置される。本実施形態において、下面１４は、液体回収部２２を含む。
【００５２】
本実施形態において、液浸部材５は、本体部材２３と、本体部材２３に支持される多孔部材２４とを含む。
【００５３】
本体部材２３は、金属製である。本体部材２３は、例えばチタン製でもよいし、チタンを含む合金製でもよいし、ステンレスを含んでもよい。
【００５４】
下面１４の一部分２５、内側面１８、上面１７、内側面１５、上面１６、及び外側面１９は、本体部材２３に配置される。なお、以下の説明において、下面１４の一部分２５を適宜、下面２５、と称する。下面２５は、開口部２０の下端の周囲に配置される。開口部２０は、上面１７と下面２５とを結ぶように形成される。下面２５は、基板Ｐ（物体）との間で液体ＬＱを保持可能である。
【００５５】
本体部材２３の表面（下面２５、内側面１８、上面１７、内側面１５、上面１６、及び外側面１９など）は、液体ＬＱを回収しない。すなわち、本体部材２３の表面は、液体ＬＱを回収不可能な非回収部である。
【００５６】
液体回収部２２は、多孔部材２４を含む。多孔部材２４は、基板Ｐ（物体）が対向可能な下面２６と、下面２６の反対方向を向く上面２７と、下面２６と上面２７とを結ぶ複数の孔２８と、を有する。本実施形態において、多孔部材２４は、プレート状である。本実施形態において、上面２７と下面２６とは、実質的に平行である。多孔部材２４は、メッシュプレートでもよい。
【００５７】
多孔部材２４の下面２６は、基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱを回収可能である。すなわち、本実施形態においては、多孔部材２４の下面２６（孔２８）が、液体ＬＱを回収可能な液体回収部２２の少なくとも一部として機能する。孔２８が、液体ＬＱを回収可能な開口（液体回収口）として機能する。液体回収部２２は、多孔部材２４の孔２８を介して、基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱを回収する。下面２６（孔２８）に接触した空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部が、孔２８を介して回収される。
【００５８】
すなわち、本実施形態において、本体部材２３は、液体ＬＱを回収しない非回収部材である。多孔部材２４は、液体ＬＱを回収可能な回収部材である。
【００５９】
液体回収部２２は、液浸部材５の内部に形成された回収流路（空間）２２Ｒを介して、液体回収装置２２Ｃと接続される。多孔部材２４の上面２７は、回収流路２２Ｒに面する。液体回収装置２２Ｃは、液体回収部２２と真空システムとを接続可能である。空間ＳＰ２の液体ＬＱの少なくとも一部は、液体回収部２２（孔２８）を介して回収流路２２Ｒに流入可能である。液体回収部２２（孔２８）から回収された空間ＳＰ２からの液体ＬＱの少なくとも一部は、回収流路２２Ｒに流入し、その回収流路２２Ｒを流れて、液体回収装置２２Ｃに回収される。
【００６０】
本実施形態においては、液体回収部２２を介して実質的に液体ＬＱのみが回収され、気体の回収が制限されている。制御装置６は、空間ＳＰ２の液体ＬＱが多孔部材２４の孔２８を通過して回収流路２２Ｒに流入し、気体は通過しないように、多孔部材２４の下面２６側の圧力（空間ＳＰ２の圧力）と上面２７側の圧力（回収流路２２Ｒの圧力）との差を調整する。なお、多孔部材を介して液体のみを回収する技術の一例が、例えば米国特許第７２９２３１３号などに開示されている。
【００６１】
なお、多孔部材２２を介して液体ＬＱ及び気体の両方が回収（吸引）されてもよい。なお、液浸部材５は、多孔部材を有しなくてもよい。すなわち、多孔部材を介さずに空間ＳＰ２の流体（液体ＬＱ及び気体の一方又は両方）が回収されてもよい。液体ＬＱを回収可能な開口（液体回収口）が、本体部材２３の少なくとも一部に設けられてもよい。
【００６２】
本実施形態においては、液体供給部２１からの液体ＬＱの供給動作と並行して、液体回収部２２からの液体ＬＱの回収動作が実行されることによって、一方側の終端光学素子１３及び液浸部材５と、他方側の基板Ｐ（物体）との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成される。
【００６３】
液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧ１が、液浸部材５と基板Ｐ（物体）との間に形成される。また、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧ２が、液浸部材５と終端光学素子１３との間に形成される。
【００６４】
本実施形態において、本体部材２３の表面の一部が、露光光ＥＬの光路Ｋ（光軸ＡＸ）に対して下面２６の外側に配置される。本実施形態において、下面２６の外側に、本体部材２３の下面２９が配置される。下面２９は、液体ＬＱを回収不可能な非回収部である。
【００６５】
本実施形態において、液浸部材５の下面１４は、本体部材２３の下面２５、多孔部材２４の下面２６、及び本体部材２３の下面２９を含む。下面２６（液体回収部２２）は、露光光ＥＬの光路Ｋ（光軸ＡＸ、開口部２０の中心）に対して下面２５の外側に配置される。下面２９は、露光光ＥＬの光路Ｋ（光軸ＡＸ、開口部２０の中心）に対して下面２６の外側に配置される。
【００６６】
下面２５は、露光光ＥＬの光路Ｋ（光軸ＡＸ）の周囲の少なくとも一部に配置される。下面２５は、開口部２０の周囲の少なくとも一部に配置される。図３に示すように、本実施形態において、下面２５は、露光光ＥＬの光路Ｋ（光軸ＡＸ）の周囲に配置される。下面２５は、開口部２０の周囲に配置される。
【００６７】
なお、下面２５は、露光光ＥＬの光路Ｋ（光軸ＡＸ）の周囲の一部に配置されてもよい。例えば、下面２５は、露光光ＥＬの光路Ｋ（光軸ＡＸ）の周囲に複数配置されてもよい。例えば、開口部２０の周囲の一部に液体ＬＱを回収不可能な下面２５が配置され、開口部２０の周囲の一部に液体ＬＱを回収可能な下面２６が配置されてもよい。
【００６８】
下面２６（液体回収部２２）は、露光光ＥＬの光路Ｋ（光軸ＡＸ）の周囲の少なくとも一部に配置される。下面２６は、下面２５の周囲の少なくとも一部に配置される。図３に示すように、本実施形態において、下面２６は、露光光ＥＬの光路Ｋ（光軸ＡＸ）の周囲に配置される。下面２６は、下面２５の周囲に配置される。
【００６９】
なお、下面２６（液体回収部２２）は、露光光ＥＬの光路Ｋ（光軸ＡＸ）の周囲の一部に配置されてもよい。例えば、下面２６は、露光光ＥＬの光路Ｋ（光軸ＡＸ）の周囲に複数配置されてもよい。
【００７０】
下面２９は、露光光ＥＬの光路Ｋ（光軸ＡＸ）の周囲の少なくとも一部に配置される。下面２９は、下面２６の周囲の少なくとも一部に配置される。図３に示すように、本実施形態において、下面２９は、露光光ＥＬの光路Ｋ（光軸ＡＸ）の周囲に配置される。下面２９は、下面２６の周囲に配置される。
【００７１】
なお、下面２９は、露光光ＥＬの光路Ｋ（光軸ＡＸ）の周囲の一部に配置されてもよい。例えば、下面２９は、露光光ＥＬの光路Ｋ（光軸ＡＸ）の周囲に複数配置されてもよい。
【００７２】
本実施形態において、下面１４の周縁領域３０は、液体ＬＱを回収不可能な下面２９を含む。
【００７３】
本実施形態において、下面１４は、ＸＹ平面と実質的に平行である。下面２５、下面２６、及び下面２９は、ＸＹ平面と実質的に平行である。また、下面２５、下面２６、及び下面２９は、同一の高さ（Ｚ軸方向に関する位置）に配置される。すなわち、下面２５、下面２６、及び下面２９は、同一面内に配置される（面一である）。
【００７４】
上面１７も、ＸＹ平面と実質的に平行である。すなわち、下面１４と上面１７とは、実質的に平行である。
【００７５】
なお、下面１４の少なくとも一部が、ＸＹ平面に対して非平行でもよい。例えば、下面２５が、ＸＹ平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。下面２６が、ＸＹ平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。下面２９が、ＸＹ平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。
【００７６】
なお、下面２６が下面２５よりも＋Ｚ側に配置されてもよいし、−Ｚ側に配置されてもよい。なお、下面２９が下面２６よりも＋Ｚ側に配置されてもよいし、−Ｚ側に配置されてもよい。なお、下面２９が下面２５よりも＋Ｚ側に配置されてもよいし、−Ｚ側に配置されてもよい。なお、下面２５、下面２６、及び下面２９のうち、下面２５が最も−Ｚ側（基板（物体）に近い位置）に配置されてもよいし、下面２６が最も−Ｚ側に配置されてもよいし、下面２９が最も−Ｚ側に配置されてもよい。なお、下面２５、下面２６、及び下面２９のうち、下面２５が最も＋Ｚ側（基板（物体）から離れた位置）に配置されてもよいし、下面２６が最も＋Ｚ側に配置されてもよいし、下面２９が最も＋Ｚ側に配置されてもよい。
【００７７】
なお、上面１７が、ＸＹ平面に対して非平行でもよい。上面１７は、ＸＹ平面に対して傾斜してもよいし、曲面を含んでもよい。なお、下面１４と上面１７とは、平行でもよいし、非平行でもよい。
【００７８】
実施形態において、下面１４の周縁に、ノッチ部３１が形成される。なお、ノッチ部を、凹部、と称してもよい。ノッチ部３１は、複数形成される。ノッチ部３１は、ＸＹ平面内において複数配置される。ノッチ部３１は、露光光ＥＬの光路Ｋ（光軸ＡＸ）の周囲に複数配置される。本実施形態において、ノッチ部３１は、開口部２０の中心（光軸ＡＸ）に対して窪む。本実施形態において、ノッチ部３１は、下面１４の周縁（外縁）に沿って所定のピッチで複数形成される。
【００７９】
また、本実施形態において、下面１４の周縁に、凸部３２が形成される。なお、凸部を、歯部、と称してもよい。凸部３２は、複数形成される。凸部３２は、ＸＹ平面内において複数配置される。凸部３２は、露光光ＥＬの光路Ｋ（光軸ＡＸ）の周囲に複数配置される。本実施形態において、凸部３２は、開口部２０の中心（光軸ＡＸ）に対して外側に突出する。本実施形態において、凸部３２は、下面１４の周縁（外縁）に沿って所定のピッチで複数形成される。
【００８０】
凸部３２は、隣り合うノッチ部３１の間に形成される。ノッチ部３１は、隣り合う凸部３２の間に形成される。ノッチ部３１及び凸部３２は、下面１４の周縁において、開口部２０の中心（光軸ＡＸ）の周方向に関して交互に配置される。
【００８１】
本実施形態において、外側面１９は、下側部分１９１と、下側部分１９１の＋Ｚ側に配置される上側部分１９２とを含む。下側部分１９１の下端は、下面１４（周縁領域３０）の外側エッジと結ばれる。上側部分１９２の上端は、上面１６の外側エッジと結ばれる。
【００８２】
本実施形態において、下側部分１９１は、開口部２０の中心（光路Ｋ、光軸ＡＸ）に対して上側部分１９２よりも外側に突出する。下面１４の周縁領域３０、下側部分１９１、及び周縁領域３０と下側部分１９１とで規定される角部３５は、開口部２０の中心（光路Ｋ、光軸ＡＸ）に対して上側部分１９２よりも外側に配置される。
【００８３】
本実施形態において、隣り合うノッチ部３１の距離Ｗ１は、ノッチ部３１の深さＷ３よりも小さい。なお、距離Ｗ１と深さＷ３とが実質的に等しくてもよい。
【００８４】
本実施形態において、隣り合う凸部３２の距離Ｗ２は、ノッチ部３１の深さＷ３よりも小さい。なお、距離Ｗ２と深さＷ３とが実質的に等しくてもよい。
【００８５】
ノッチ部３１の距離Ｗ１は、隣り合うノッチ部３１の最深部の距離を含む。凸部３２の距離Ｗ２は、隣り合う凸部３２の先端部の距離を含む。ノッチ部３１の深さＷ３は、隣り合うノッチ部３１の最深部と凸部３２の先端部との距離を含む。
【００８６】
ノッチ部３１の内側に第１面（第１辺）３３と、第２面（第２辺）３４とが配置される。第１面３３と第２面３４とは対向するように配置される。第１面３３及び第２面３４は、ノッチ部３１の少なくとも一部を規定する。また、第１面３３及び第２面３４は、凸部３２の少なくとも一部を規定する。第１面（第１辺）３３は、ノッチ部３１の最深部と、そのノッチ部３１の一側に配置される凸部３２の先端部とを結ぶように配置される。第２面（第２辺）３４は、ノッチ部３１の最深部と、そのノッチ部３１の他側に配置される凸部３２の先端部とを結ぶように配置される。
【００８７】
すなわち、本実施形態において、下面１４の周縁は、開口部２０の中心（光軸ＡＸ）から第１距離Ｄ１に位置する第１部分Ａ１と、第１部分Ａ１の隣に配置され、開口部２０の中心（光軸ＡＸ）から第１距離Ｄ１よりも長い第２距離Ｄ２に位置する第２部分Ａ２と、を含む。第２部分Ａ２は、下面１４（開口部２０の中心、光軸ＡＸ）の周方向に関して、第１部分Ａ１の隣に配置される。第１部分Ａ１と第２部分Ａ２とは、光軸ＡＸ（Ｚ軸）と垂直な面内（ＸＹ平面内）において隣り合う。第１部分Ａ１と第２部分Ａ２とは、開口部２０の中心（光軸ＡＸ）の周方向に関して交互に配置される。
【００８８】
また、下面１４の周縁は、第１部分Ａ１と第２部分Ａ２とを結ぶ第３部分Ａ３を含む。第１部分Ａ１は、ノッチ部３１の最深部を含む。第２部分Ａ２は、凸部３２の先端部を含む。第３部分Ａ３は、第１面（第１辺）３３及び第２面（第２辺）３４の一方又は両方を含む。
【００８９】
なお、本実施形態において、第１部分Ａ１、第２部分Ａ２、及び第３部分Ａ３（ノッチ部３１、凸部３２、第１辺３３、及び第２辺３４）は、下面１４（周縁領域３０）のみならず、下面１４（周縁領域３０）と外側面１９（下側部分１９１）とで形成される角部３５を含んでもよいし、外側面１９の下側部分１９１を含んでもよい。
【００９０】
本実施形態において、下側部分１９１は、少なくとも凸部３２を含む。本実施形態において、凸部３２の先端部は、開口部２０の中心（光路Ｋ、光軸ＡＸ）に対して上側部分１９２よりも外側に配置される。本実施形態において、ノッチ部３１の最深部は、開口部２０の中心（光路Ｋ、光軸ＡＸ）に対して上側部分１９２よりも外側に配置される。なお、ノッチ部３１の最深部が、開口部２０の中心（光路Ｋ、光軸ＡＸ）に対して上側部分１９２よりも内側に配置されてもよい。
【００９１】
本実施形態において、凸部３２の先端部は、尖っている。なお、凸部３２の先端部は、丸みを帯びていてもよい（曲面を含んでもよい）。
【００９２】
本実施形態において、ノッチ部３１の最深部は、尖っている。なお、ノッチ部３１の最深部は、丸みを帯びていてもよい（曲面を含んでもよい）。
【００９３】
本実施形態において、第１辺３３及び第２辺３４は、直線状である。なお、第１辺３３及び第２辺３４の一方又は両方が曲線状でもよい。
【００９４】
本実施形態において、距離Ｗ１は、０．０５ｍｍ以上５．００ｍｍ以下である。距離Ｗ２は、０．０５ｍｍ以上５．００ｍｍ以下である。深さＷ３は、０．０５ｍｍ以上５．００ｍｍ以下である。
【００９５】
本実施形態において、ＸＹ平面内における液浸部材５の外形の寸法ＷＨは、例えば３ｃｍ以上３０ｃｍ以下である。寸法ＷＨは、距離Ｗ１（Ｗ２、Ｗ３）の６倍以上６００倍以下でもよい。
【００９６】
本実施形態において、ノッチ部３１を規定する第１面３３と第２面３４とがなす角度θ１は、９０度よりも小さい。なお、角度θ１は、実質的に９０度でもよい。
【００９７】
本実施形態において、凸部３２を規定する第１面３３と第２面３４とがなす角度θ２は、９０度よりも小さい。なお、角度θ２は、実質的に９０度でもよい。
【００９８】
なお、角度θ１は、９０度よりも大きくてもよい。なお、角度θ２は、９０度よりも大きくてもよい。なお、距離Ｗ１は、深さＷ３よりも大きくてもよい。なお、距離Ｗ２は、深さＷ３よりも大きくてもよい。
【００９９】
本実施形態においては、本体部材２３にノッチ部３１及び凸部３２が形成される。すなわち、本実施形態においては、下面２９にノッチ部３１及び凸部３２が形成される。
【０１００】
本実施形態において、下面２６の外形は、実質的に円形である。なお、図６に示すように、下面２６の周縁にも、ノッチ部及び凸部が形成されてもよい。
【０１０１】
本実施形態において、下面１４の周縁領域３０は、液体ＬＱに対して撥液性である。本実施形態においては、下面２９が、液体ＬＱに対して撥液性である。本実施形態において、下面２９は、液体ＬＱに対して撥液性の膜３６の表面（下面）を含む。上述のように、本実施形態において、本体部材２３は、金属製である。下面２９は、本体部材２３に被覆された撥液性の膜３６の表面（下面）を含む。本実施形態において、膜３６は、フッ素を含む樹脂で形成される。膜３６は、例えばＰＦＡ（Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer）を含む。なお、膜３６が、ＰＴＦＥ（Poly tetra fluoro ethylene）を含んでもよい。液体ＬＱに対する下面２９の接触角は、９０度よりも大きい。なお、液体ＬＱに対する下面２９の接触角が、１００度よりも大きくてもよいし、１１０度よりも大きくてもよいし、１２０度よりも大きくてもよい。
【０１０２】
本実施形態においては、例えば液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐ（物体）が移動するとき、液浸空間ＬＳの液体ＬＱが例えば基板Ｐ（物体）上に残留することが抑制される。
【０１０３】
図７は、比較例を示す模式図である。図７において、液浸部材５Ｊの下面１４Ｊの周縁にはノッチ部が形成されていない。
【０１０４】
図７（Ａ）は、液浸部材５Ｊと基板Ｐ（物体）との間に液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐ（物体）が−Ｙ方向に移動する例を示す。図７（Ｂ）は、基板Ｐ（物体）が−Ｙ方向に移動後、＋Ｙ方向に移動する例を示す。
【０１０５】
図７（Ａ）に示すように、基板Ｐ（物体）が移動することによって、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの少なくとも一部が、下面１４Ｊの周縁（外側エッジ）に接触する可能性がある。図７（Ａ）に示す例では、下面１４Ｊの−Ｙ側の周縁に液体ＬＱ（液体ＬＱの界面ＬＧ１）が接触する。
【０１０６】
下面１４Ｊの−Ｙ側の周縁に液体ＬＱが接触した状態で、基板Ｐ（物体）が＋Ｙ方向に移動すると、図７（Ｂ）に示すように、液体ＬＱの界面ＬＧ１は、下面１４Ｊの中心に近づくように移動する。換言すれば、液体ＬＱの界面ＬＧ１は、下面１４Ｊの−Ｙ側の周縁から離れるように移動する。
【０１０７】
下面１４Ｊの周縁にノッチ部が形成されていない場合、液浸空間ＬＳから液体ＬＱの一部が分離してしまう現象が生じる可能性がある。図７（Ｂ）に示すように、液体ＬＱの界面ＬＧ１が下面１４Ｊの周縁から離れるように移動しても、液浸空間ＬＳから液体ＬＱの一部が分離し、その分離した液体ＬＱが下面１４Ｊの周縁と基板Ｐ（物体）との間に留まる現象（所謂、ブリッジ現象）が発生する可能性がある。
【０１０８】
液浸空間ＬＳから液体ＬＱが分離してしまうと、その分離した液体ＬＱは、液体回収部２２から回収されない可能性が高くなる。その分離した液体ＬＱは、基板Ｐ（物体）上に残留する可能性が高くなる。
【０１０９】
本発明者は、液体ＬＱが残留する原因（ブリッジ現象が発生する原因）の一つが、液浸部材の下面の周縁の形状であるという知見を得た。図１〜図６を参照して説明したように、本発明者は、液浸部材５の下面１４の周縁にノッチ部３１を形成することにより、液浸空間ＬＳの液体ＬＱが下面１４の周縁に接触しても、液浸空間ＬＳから液体ＬＱの一部が分離してしまう現象、及びその分離した液体ＬＱが下面１４と基板Ｐ（物体）との間に留まってしまう現象（ブリッジ現象）の発生が抑制されることを見出した。
【０１１０】
例えば、ノッチ部３１が形成されることにより、下面１４の周縁において、液体ＬＱと下面１４との接触面積が小さくなる。これにより、ブリッジ現象の発生が抑制される。
【０１１１】
以上説明したように、本実施形態によれば、液浸部材５の下面１４の周縁にノッチ部３１を設けたので、液浸空間ＬＳから液体ＬＱの一部が分離する現象、あるいはブリッジ現象の発生を抑制され、その結果、基板Ｐ（物体）上に液体ＬＱが残留することが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
【０１１２】
また、本実施形態においては、下面１４の周縁領域３０が液体ＬＱに対して撥液性なので、下面１４の周縁領域３０と基板Ｐ（物体）との間においてブリッジ現象が発生することがより一層抑制される。
【０１１３】
なお、本実施形態において、下面１４の周縁領域３０（下面２９）が、液体ＬＱに対して撥液性の膜３６の表面でなくてもよい。下面２９は、本体部材２３の表面（金属の表面）でもよい。  
【０１１４】
＜第２実施形態＞
第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１１５】
図８は、本実施形態に係る液浸部材５Ｂの一部を示す断面図、図９は、液浸部材５Ｂの下面１４Ｂの一例を示す図である。
【０１１６】
図８及び図９に示すように、本実施形態において、下面１４Ｂの周縁領域３０Ｂは、多孔部材２４Ｂの下面２６Ｂを含む。本実施形態においては、下面２６Ｂ（多孔部材２４Ｂ）に、ノッチ部３１Ｂ及び凸部３２Ｂが形成される。
【０１１７】
本実施形態においても、ブリッジ現象などの発生が抑制され、基板Ｐ（物体）上に液体ＬＱが残留することが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
【０１１８】
＜第３実施形態＞
第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１１９】
図１０は、本実施形態に係る液浸部材５Ｃの一例を示す。図１０に示すように、下面１４Ｃの周縁領域３０Ｃの少なくとも一部が、開口部２０の中心（光軸ＡＸ）に対して外側に向かって上方に傾斜してもよい。図１０に示す例において、周縁領域３０Ｃは、本体部材２３Ｃの下面２９Ｃを含む。下面２９Ｃは、ノッチ部及び凸部を含む。
【０１２０】
図１１は、本実施形態に係る液浸部材５Ｄの一例を示す。図１１に示すように、下面１４Ｄの周縁領域３０Ｄの少なくとも一部が、開口部２０の中心（光軸ＡＸ）に対して外側に向かって下方に傾斜してもよい。図１１に示す例において、周縁領域３０Ｄは、本体部材２３Ｄの下面２９Ｄを含む。下面２９Ｄは、ノッチ部及び凸部を含む。
【０１２１】
図１２は、本実施形態に係る液浸部材５Ｅの一例を示す。図１２に示すように、下面１４Ｅの周縁領域３０Ｅの少なくとも一部が、開口部２０の中心（光軸ＡＸ）に対して外側に向かって上方に傾斜してもよい。図１２に示す例において、周縁領域３０Ｅは、多孔部材２４Ｅの下面２６Ｅを含む。下面２６Ｅは、ノッチ部及び凸部を含む。
【０１２２】
なお、多孔部材２４Ｅの下面２６Ｅを含む下面１４Ｅの周縁領域３０Ｅが、開口部２０の中心（光軸ＡＸ）に対して外側に向かって下方に傾斜してもよい。
【０１２３】
＜第４実施形態＞
第４実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１２４】
図１３は、本実施形態に係る液浸部材５Ｆを下面１４Ｆ側から見た図である。図１３に示すように、多孔部材２４Ｆの下面２６Ｆの外形が、実質的に四角形でもよい。その下面２６Ｆの周囲に、本体部材２３Ｆの下面２９Ｆが配置されてもよい。
【０１２５】
その下面２９Ｆに、ノッチ部３１Ｆ及び凸部３２Ｆが形成されてもよい。
【０１２６】
なお、下面１４Ｆの周縁領域が多孔部材２４Ｆの下面２６Ｆでもよい。その下面２６Ｆにノッチ部及び凸部が形成されてもよい。
【０１２７】
＜第５実施形態＞
第５実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１２８】
図１４は、本実施形態に係る液浸部材５Ｇの一例を示す図である。液浸部材５Ｇは、射出面１２からの露光光ＥＬが通過可能な開口部２０Ｇを有する本体部材２３Ｇと、開口部２０Ｇの周囲の少なくとも一部に配置された多孔部材２４Ｇとを有する。本体部材２３Ｇに液体供給部２１Ｇが配置される。多孔部材２４Ｇの下面２６Ｇは、液体回収部２２Ｇとして機能する。多孔部材２４Ｇの上面２７Ｇは、回収流路２２ＲＧに面する。基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱは、上面２７Ｇと下面２６Ｇとを結ぶ多孔部材２４Ｇの孔２８Ｇから回収される。
【０１２９】
多孔部材２４Ｇは、プレート状である。本実施形態において、多孔部材２４Ｇは、折り曲げられている。多孔部材２４Ｇが折り曲げられることによって、多孔部材２４Ｇの下面２６Ｇには角部３７が形成される。
【０１３０】
角部３７は、下側（基板Ｐ（物体）側）に突出する。多孔部材２４Ｇの下面２６Ｇにおいて、角部３７が、最も下方に配置される。本実施形態においては、角部３７Ｇは、開口部２０Ｇの周囲に配置される本体部材２３Ｇの下面２５Ｇよりも下方に配置される。また、角部３７Ｇは、多孔部材２４Ｇの下面２６Ｇの周囲に配置される本体部材２３Ｇの下面２９Ｇよりも下方に配置される。すなわち、角部３７は、液浸部材５Ｇの下面１４Ｇにおいて、最も下方に配置される。
【０１３１】
本実施形態によれば、液体回収部２２Ｇとして機能する多孔部材２４Ｇの下面２６Ｇに角部３７が形成されているため、基板Ｐ（物体）上に液体ＬＱが残留することが抑制される。
【０１３２】
ブリッジ現象は、基板Ｐ（物体）と、下面１４Ｇのうち基板Ｐ（物体）に最も近い角部３７との間において発生する可能性が高い。本実施形態においては、角部３７が液体ＬＱを回収可能である。したがって、液浸空間ＬＳから分離した液体ＬＱが角部３７と基板Ｐ（物体）との間に留まったとしても、その留まっている液体ＬＱは、角部３７から回収される。すなわち、ブリッジ現象が発生したとしても、そのブリッジ現象に起因する液体ＬＱは、角部３７から直ちに回収される。したがって、基板Ｐ（物体）上に液体ＬＱが残留することが抑制される。
【０１３３】
なお、図１５に示すように、角部３７を有する液浸部材５Ｈの下面１４の周縁にノッチ部３１Ｈ及び凸部３２Ｈが形成されてもよい。
【０１３４】
＜第６実施形態＞
第６実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１３５】
図１６は、本実施形態に係る液浸部材５Ｋの一例を示す。液浸部材５Ｋは、外側面１９Ｋの下側部分１９１Ｋにノッチ部３１Ｋ及び凸部３２Ｋを有する。凸部３２Ｋの先端部は、外側面１９Ｋの上側部分１９２Ｋよりも光路Ｋに対して外側に配置される。
【０１３６】
本実施形態において、ノッチ部３１Ｋ及び凸部３２Ｋは、Ｚ軸方向に配置される。ノッチ部３１Ｋは、Ｚ軸方向に関して所定のピッチで配置される。凸部３２Ｋは、Ｚ軸方向に関して所定のピッチで配置される。隣り合うノッチ部３１Ｋの間に凸部３２Ｋが配置される。隣り合う凸部３２Ｋの間にノッチ部３１Ｋが配置される。
【０１３７】
下側部分１９１Ｋの表面（ノッチ部３１Ｋの表面、凸部３２Ｋの表面）は、液体ＬＱに対して撥液性である。下側部分１９１Ｋの表面は、液体ＬＱに対して撥液性の膜の表面を含んでもよい。
【０１３８】
例えば、基板Ｐ（物体）の移動により、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの少なくとも一部が下側部分１９１Ｋに接触する可能性がある。下側部分１９１Ｋにノッチ部３１Ｋが形成されることにより、下側部分１９１Ｋに液体ＬＱが留まることが抑制される。したがって、基板Ｐ（物体）上に液体ＬＱが残留することが抑制される。
【０１３９】
＜第７実施形態＞
第７実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１４０】
図１７は、本実施形態に係る液浸部材５Ｌの一例を示す。液浸部材５Ｌは、本体部材２３Ｌと、多孔部材２４Ｌとを有する。
【０１４１】
多孔部材２４Ｌは、プレート状である。本実施形態において、多孔部材２４Ｌは、折り曲げられている。多孔部材２４Ｌの一部は、本体部材２３Ｌの外側面１９Ｌ（下側部分１９１Ｌ）に接続される。本実施形態において、多孔部材２４Ｌの一部と外側面１９Ｌとは、溶接される。
【０１４２】
本実施形態においては、液浸部材５Ｌの下面１４Ｌの周縁領域３０Ｌは、液体回収部２２Ｌとして機能する多孔部材２４Ｌの下面２６Ｌを含む。したがって、周縁領域３０Ｌと基板Ｐ（物体）との間に液体ＬＱが留まったとしても、その留まった液体ＬＱは、周縁領域３０Ｌ（下面２６Ｌ）から回収される。これにより、基板Ｐ（物体）上に液体ＬＱが残留することが抑制される。
【０１４３】
＜第８実施形態＞
第８実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１４４】
図１８は、本実施形態に係る多孔部材２４Ｍの一部を拡大した断面図である。多孔部材２４Ｍは、下面２６Ｍと、上面２７Ｍと、上面２７Ｍと下面２６Ｍとを結ぶ複数の孔２８Ｍとを有する。下面２６Ｍは、空間ＳＰ２に面する。基板Ｐ（物体）は、下面２６Ｍに対向可能である。上面２７Ｍは、回収流路２２ＲＭに面する。孔２８Ｍから回収された空間ＳＰ２の液体ＬＱは、回収流路２２ＲＭに流入する。
【０１４５】
本実施形態において、多孔部材２４Ｍの下面２６Ｍの複数の部分のそれぞれに突出部３８が設けられる。突出部を、凸部、又は突起部、と称してもよい。突出部３８は、基板Ｐ（物体）側に向かって突出する。突出部３８を有する多孔部材２４Ｍは、基材（プレート部材）をレーザ加工することにより製造可能である。なお、突出部３８を有する多孔部材２４Ｍは、基材（プレート部材）をエッチング処理（ドライエッチング処理及びウエットエッチング処理の一方又は両方）によっても製造可能である。なお、突出部３８を有する多孔部材２４Ｍは、基材（プレート部材）をサンドブラスト加工することによっても製造可能である。本実施形態によれば、液体ＬＱが下面２６Ｍに残留することが抑制される。
【０１４６】
図１９は、比較例を示す模式図である。図１９において、多孔部材２４Ｊの下面２６Ｊには突出部が設けられていない。下面２６Ｊは、平坦である。
【０１４７】
多孔部材２４Ｊと基板Ｐ（物体）との間に液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐ（物体）が移動することにより、図１９（Ａ）に示すように、下面２６Ｊと液体ＬＱとが接触する状態から、図１９（Ｂ）に示すように、下面２６Ｊと液体ＬＱとが接触しない状態に変化する場合がある。
【０１４８】
図１９（Ｂ）に示すように、下面２６Ｊ側から液体ＬＱの液浸空間ＬＳが退いた後において、下面２６Ｊに液体ＬＱが残留する可能性がある。すなわち、下面２６Ｊ側から液体ＬＱの液浸空間ＬＳが退いた後において、液浸空間ＬＳから分離した液体ＬＱの一部が、下面２６Ｊに付着する可能性がある。下面２６Ｊに残留した液体ＬＱが放置され、その残留した液体ＬＱが乾燥すると、下面２６Ｊに異物（かす）が生じる等、下面２６Ｊが汚れる可能性がある。その結果、露光不良が発生し、不良デバイスが発生する可能性がある。
【０１４９】
本実施形態によれば、下面２６Ｍに突出部３８が設けられるため、下面２６Ｍと接触した液浸空間ＬＳが下面２６Ｍ側から退いた後においても、液浸空間ＬＳから分離した液体ＬＱが下面２６Ｍに残留（付着）することが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デイバスの発生が抑制される。
【０１５０】
図２０は、本実施形態に係る多孔部材２４Ｍｂの一例を示す図である。図２０（Ａ）は、多孔部材２４Ｍｂの側面図、図２０（Ｂ）は、多孔部材２４Ｍｂを下側から見た図である。図２０に示すように、多孔部材２４Ｍｂが、先端（下端）が尖った複数のロッド部材（針部材）３９を含んでもよい。ロッド部材３９の先端（下端）に突出部が配置される。複数のロッド部材３９は、互いに接続される。ロッド部材３９の側面どうしが接続される。ロッド部材３９の間の間隙が、液体回収口（孔）２８Ｍｂとして機能する。
【０１５１】
図２１は、本実施形態に係る多孔部材２４Ｍｃの一例を示す図である。図２１に示すように、多孔部材２４Ｍｃが、先端（下端）が尖った複数のプレート部材（刃部材）４０を含んでもよい。プレート部材４０の先端（下端）に突出部が配置される。複数のプレート部材４０は、互いに接続される。プレート部材４０の側面どうしが接続される。プレート部材４０の間の間隙が、液体回収口（孔）２８Ｍｃとして機能する。
【０１５２】
なお、多孔部材２４Ｍｂ、２４Ｍｃは、基材をレーザ加工することにより製造可能である。なお、多孔部材２４Ｍｂ、２４Ｍｃは、基材をエッチング処理（ドライエッチング処理及びウエットエッチング処理の一方又は両方）によっても製造可能である。なお、多孔部材２４Ｍｂ、２４Ｍｃは、基材をサンドブラスト加工することによっても製造可能である。
【０１５３】
なお、上述の第１〜第８実施形態において、液浸部材（５など）は、射出面１２と対向しなくてもよい。
【０１５４】
＜第９実施形態＞
第９実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１５５】
図２２は、本実施形態に係る液浸部材５Ｎの一例を示す模式図である。図２２において、液浸部材５Ｎは、下面１４Ｎを有する。基板Ｐ（物体）は、下面１４Ｎと対向可能である。
【０１５６】
本実施形態において、下面１４Ｎは、終端光学素子１３の射出面１２よりも上方（＋Ｚ側）に配置される。すなわち、射出面１２が下面１４Ｎよりも下方に配置されている。射出面１２は下面１４Ｎよりも基板Ｐ（物体）に近い位置に配置される。
【０１５７】
本実施形態において、下面１４Ｎは、ＸＹ平面と実質的に平行である。下面１４Ｎの周縁に、ノッチ部３１Ｎ及び凸部３２Ｎが形成される。なお、下面１４Ｎの少なくとも一部が、ＸＹ平面に対して非平行でもよいし、曲面を含んでもよい。なお、ノッチ部３１Ｎ及び凸部３２Ｎは無くてもよい。
【０１５８】
本実施形態においては、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの大部分は、射出面１２と基板Ｐ（物体）の上面との間に保持される。一方、下面１４Ｎと基板Ｐ（物体）の上面との間に保持される液体ＬＱの量（体積）は少ない（小さい）。
【０１５９】
すなわち、射出面１２が下面１４Ｎよりも基板Ｐ（物体）に近い位置に配置されるため、ＸＹ平面内における液浸空間ＬＳの寸法（大きさ）を小さくすることができる。液浸空間ＬＳが小さいため、液浸空間ＬＳが形成された状態で基板Ｐ（物体）がＸＹ平面内において移動しても、終端光学素子１３及び液浸部材５Ｎと基板Ｐ（物体）との間の空間の外側に液体ＬＱが流出したり、基板Ｐ（物体）上に液体ＬＱが残留したりすることが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
【０１６０】
なお、本実施形態において、下面１４Ｎのうち、基板Ｐ（物体）に最も近い部分が、図１４及び図１５を参照して説明したような、多孔部材の角部３７でもよい。
【０１６１】
＜第１０実施形態＞
第１０実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１６２】
図２３は、本実施形態に係る液浸部材５Ｐの一例を示す模式図である。図２３において、液浸部材５Ｐは、下面１４Ｐを有する。基板Ｐ（物体）は、下面１４Ｐと対向可能である。下面１４Ｐは、終端光学素子１３の射出面１２よりも上方に配置される。
【０１６３】
本実施形態において、液浸部材５Ｐは、終端光学素子１３を保持する。液浸部材５Ｐは、終端光学素子１３の外側面を保持する。
【０１６４】
本実施形態においては、終端光学素子１３の射出面１２側の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるとともに、終端光学素子１３の入射面４１側の露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされる。なお、終端光学素子１３の入射面側の光路も液体ＬＱで満たされる投影光学系ＰＬの例が、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号に開示されている。
【０１６５】
投影光学系ＰＬは、終端光学素子１３に次いで、投影光学系ＰＬの像面に近い光学素子４２を有する。光学素子４２は、露光光ＥＬが入射する入射面４３と、露光光ＥＬが射出される射出面４４とを有する。射出面４４と入射面４１とが対向する。射出面４４と入射面４１との間の露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされるように、射出面４４と入射面４１との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳｐが形成される。
【０１６６】
液浸部材５Ｐは、終端光学素子１３の射出面１２側に液浸空間ＬＳを形成するための液体ＬＱを供給する液体供給部（供給口）２１Ｐと、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの少なくとも一部を回収する液体回収部（回収口）２２Ｐとを有する。液体供給部２１Ｐからの液体ＬＱの供給の少なくとも一部と並行して、液体回収部２２Ｐからの液体ＬＱの回収が行われることによって、射出面１２側に液浸空間ＬＳが形成される。
【０１６７】
また、液浸部材５Ｐは、終端光学素子１３の入射面４１側に液浸空間ＬＳｐを形成するための液体ＬＱを供給する液体供給部（供給口）４５と、液浸空間ＬＳｐの液体ＬＱの少なくとも一部を回収する液体回収部（回収口）４６とを有する。液体供給部４５からの液体ＬＱの供給の少なくとも一部と並行して、液体回収部４６からの液体ＬＱの回収が行われることによって、入射面４１側に液浸空間ＬＳｐが形成される。
【０１６８】
本実施形態によれば、下面１４Ｐが射出面１２よりも上方に配置されるため、液浸空間ＬＳの寸法（大きさ）を小さくすることができる。また、本実施形態によれば、液浸部材５Ｐが終端光学素子１３を保持するため、液浸部材５Ｐが占有する空間を小さくすることができる。また、液浸空間ＬＳｐの寸法（大きさ）を小さくすることができる。また、本実施形態によれば、液浸部材５Ｐが液体供給部４５を有するため、投影光学系ＰＬの先端部の周囲に配置される部材の数を低減することができる。
【０１６９】
なお、本実施形態において、液浸部材５Ｐと終端光学素子１３とが離れていてもよい。
【０１７０】
なお、本実施形態において、液浸空間ＬＳｐを形成するための液体供給部４５及び液体回収部４６の一方又は両方が、液浸部材５Ｐとは別の部材に配置されてもよい。
【０１７１】
なお、本実施形態において、下面１４Ｐは、射出面１２よりも下方に配置されてもよい。下面１４Ｐの高さ（＋Ｚ軸方向に関する位置）と射出面１２の高さ（＋Ｚ軸方向に関する位置）とが実質的に等しくてもよい。
【０１７２】
なお、上述の第１〜第９実施形態の投影光学系ＰＬが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号に開示されているような、終端光学素子１３の入射側（物体面側）の光路が液体ＬＱで満たされる投影光学系でもよい。
【０１７３】
なお、上述の第１〜第１０実施形態において、液浸部材（５など）は環状でなくてもよい。例えば、液浸部材（５など）は、終端光学素子１３（光路Ｋ）の周囲の一部に配置されてもよい。例えば、液浸部材（５など）は、終端光学素子１３（光路Ｋ）の周囲において複数配置されてもよい。同様に、液浸部材の下面（１４など）は、開口部２０の周囲の一部に配置されてもよい。
【０１７４】
なお、上述の各実施形態においては、露光用の液体ＬＱとして水を用いているが、水以外の液体であってもよい。液体ＬＱとしては、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）などの膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体ＬＱとして、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等を用いることも可能である。また、液体ＬＱとして、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。
【０１７５】
なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。
【０１７６】
露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。
【０１７７】
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
【０１７８】
また、例えば米国特許第６６１１３１６号に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。
【０１７９】
また、本発明は、米国特許第６３４１００７号、米国特許第６２０８４０７号、米国特許第６２６２７９６号等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。例えば、図２４に示すように、露光装置ＥＸが２つの基板ステージ２００１、２００２を備えてもよい。その場合、射出面１３と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージに保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージに保持された基板の少なくとも一つを含む。
【０１８０】
また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。
【０１８１】
露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
【０１８２】
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。
【０１８３】
上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射することができる。
【０１８４】
また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号に開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。
【０１８５】
上述の実施形態の露光装置ＥＸは、各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【０１８６】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図２５に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【０１８７】
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【符号の説明】
【０１８８】
２…基板ステージ、３…計測ステージ、５…液浸部材、６…制御装置、１１…外側面、１２…射出面、１３…終端光学素子、１４…下面、２０…開口部、２１…液体供給部、２２…液体回収部、２３…本体部材、２４…多孔部材、２５…下面、２６…下面、２７…上面、２８…孔、２９…下面、３０…周縁領域、３１…ノッチ部、３２…凸部、３３…第１面、３４…第２面、３６…膜、３７…角部、３８…突出部、４５…液体供給部、４６…液体回収部、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、Ｐ…基板、Ｔ…カバー部材。
【図１】
2014096482.tif 000003
【図２】
2014096482.tif 000004
【図３】
2014096482.tif 000005
【図４】
2014096482.tif 000006
【図５】
2014096482.tif 000007
【図６】
2014096482.tif 000008
【図７】
2014096482.tif 000009
【図８】
2014096482.tif 000010
【図９】
2014096482.tif 000011
【図１０】
2014096482.tif 000012
【図１１】
2014096482.tif 000013
【図１２】
2014096482.tif 000014
【図１３】
2014096482.tif 000015
【図１４】
2014096482.tif 000016
【図１５】
2014096482.tif 000017
【図１６】
2014096482.tif 000018
【図１７】
2014096482.tif 000019
【図１８】
2014096482.tif 000020
【図１９】
2014096482.tif 000021
【図２０】
2014096482.tif 000022
【図２１】
2014096482.tif 000023
【図２２】
2014096482.tif 000024
【図２３】
2014096482.tif 000025
【図２４】
2014096482.tif 000026
【図２５】
2014096482.tif 000027