(57)【要約】【課題】  例えば、パターンデータの回転処理を伴う描画データの生成を効率的に行う。【解決手段】  二次元格子上のドットで表現されたパターンデータに基づいて、描画装置により基板に描画を行うための描画データを生成する生成方法は、前記パターンデータを回転させる角度に基づいて、前記二次元格子を複数の矩形領域に分割し、前記複数の矩形領域のそれぞれに関して、前記角度に基づいて前記パターンデータの部分データの並進移動量を求める。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
二次元格子上のドットで表現されたパターンデータに基づいて、描画装置により基板に描画を行うための描画データを生成する生成方法であって、
前記パターンデータを回転させる角度に基づいて、前記二次元格子を複数の矩形領域に分割し、
前記複数の矩形領域のそれぞれに関して、前記角度に基づいて前記パターンデータの部分データの並進移動量を求める、
ことを特徴とする生成方法。
【請求項２】
前記分割は、前記二次元格子の格子サイズと前記角度とに基づいて行う、ことを特徴とする請求項１に記載の生成方法。
【請求項３】
前記矩形領域のサイズをＬ、前記角度をＴＨ、前記二次元格子における前記部分データの代表座標をＤｘ及びＤｙとして、前記並進移動量としてのＳＲｘ及びＳＲｙは、それぞれ、
ＳＲｘ＝−Ｌ×ＴＨ×Ｄｙ、及び
ＳＲｙ＝Ｌ×ＴＨ×Ｄｘ
なる式に基づいて求める、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の生成方法。
【請求項４】
前記矩形領域は、長方形である、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の生成方法。
【請求項５】
前記矩形領域のサイズは、前記パターンデータによって表される部分パターンのサイズに基づいて決定する、ことを特徴とする請求項４に記載の生成方法。
【請求項６】
前記パターンデータによって表される部分パターンが前記矩形領域のサイズより小さく且つ２以上の前記矩形領域にまたがる場合、該部分パターンに対応する前記部分データに対しては前記並進移動量を求めない、ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の生成方法。
【請求項７】
二次元格子上のドットで表現されたパターンデータを処理して、基板に描画を行うための描画データを生成する処理装置であって、
前記パターンデータを回転させる角度に基づいて、前記二次元格子を複数の矩形領域に分割する第１処理と、
前記複数の矩形領域のそれぞれに関して、前記角度に基づいて前記パターンデータの部分データの並進移動量を求める第２処理と、
を実行することを特徴とする処理装置。
【請求項８】
請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の生成方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【請求項９】
描画データに基づいて荷電粒子線で基板に描画を行う描画装置であって、
前記描画データを生成する請求項７に記載の処理装置を有することを特徴とする描画装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の描画装置を用いて基板に描画を行う工程と、
前記工程で描画を行われた前記基板を現像する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、描画データの生成方法、処理装置、プログラム、描画装置及び物品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年より、半導体集積回路のパターンを描画する装置として、荷電粒子線描画装置が用いられている。荷電粒子線描画装置を用いてパターンを描画する場合、ＣＡＤ等から作成された設計パターンデータを、荷電粒子線描画装置に入力可能なデータ形式に変換する必要がある。一般に、ＣＡＤ等から生成される設計パターンデータは、図形の端点データ等から形成されるベクトル形式データ（ベクタデータ）であり、装置に入力される描画データは、２値乃至多値のビットマップ形式データ（ラスタデータ）である。ここで、設計パターンデータから描画データが生成されるまでの一連の中間処理データを、「パターンデータ」と呼ぶ。
【０００３】
描画装置や描画工程に由来する誤差として、機械的位置誤差、光学収差、下地との重ね合わせ誤差などがある。これらの誤差を補正し、所望のパターンを描画するために、設計パターンデータや描画データに幾何変換を施す必要がある。この幾何変換を補正処理とも呼ぶ。幾何変換の一例として、倍率、並進、回転の演算があり、それら以上に高次の演算あるいは非線形な演算が含まれることもある。こうした補正処理は、データ変換過程で行うものであるが、処理対象データにベクタデータを用いるかラスタデータを用いるかについては、それぞれ求める性能のトレードオフがある。計算精度の上では、ベクタデータに対して補正処理をする方が良いが、処理回路の複雑さの上では、ラスタデータの方が有利である。なお、実装コストやデータ量については、対象とするパターンや補正処理の内容に依存するので一概には判断できない。
【０００４】
特許文献１の描画方法では、荷電粒子線で描画される形状と目標パターンの形状との位置ずれを高次の多項式で近似し、近似した結果に基づいてデータの並進移動を行う。パターンの接続箇所については、データの境界部に余白を設けることで、接続ずれを抑えている。特許文献２の描画方法では、荷電粒子線で描画される形状と所望なパターンの形状の位置合わせにおいて、両者の中心位置を描画データの並進移動で合わせると共に、回転ずれを２軸の偏向器で合わせる。こちらも、パターンの接続箇所については、データの境界部に余白を設けることで、接続ずれを抑えている。
【０００５】
ところで、半導体集積回路の高集積化及び大規模化に伴い、設計パターンデータのデータ量は増加し、補正処理も高精度に（即ち極微量の補正量に）なってきている。特許文献１の方法は、高精度な補正処理を実現するが、補正量の計算に高次の多項式による近似を用いる必要がある。そのため、特許文献１の補正処理は、三角関数の近似計算回路ないし大規模ルックアップテーブルを要するので、補正処理のための演算回路が高価になってしまう。その上、特許文献１の補正処理は、並進移動による補正処理のみであり、回転誤差を補正することができない。また、特許文献２の描画方法では、回転誤差を補正できるが、補正量の計算には高価な演算回路がある上に、回転ずれを合わすために２軸の偏向器を別途必要とする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２９７７３２号公報
【特許文献２】特開２００６−０８６１８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来技術においては、高価な演算回路が必要とされ、時にはデータだけではない別の機構を具備する必要がある。さらには、処理すべきデータ量の増加と随伴して、データ変換や補正処理の演算回路は高度かつ大規模になってしまう。その結果、スループットが低下し、装置コストが肥大化してしまう。換言すれば、別途機構を加えることなく、補正処理の処理効率を改善することが求められる。
【０００８】
次に、処理効率を改善する目的として、高価な演算回路を必要とする回転演算が削減できうるか確認する。図１に、簡素な図形を用いたパターンデータの補正処理過程を示す。図中のプロットは、解りやすくするため、十分細かい座標分解能で、パターン領域内を点描したものである。図１の（ａ）は、単一の矩形パターンが存在する回転補正前の設計パターンデータを示す。このパターンデータに対して、極微量の回転補正量を加えた結果が図１の（ｂ）である。前述のように、描画データはラスタデータであるので、先の結果をさらに描画データの単位で離散化した結果が図１の（ｃ）となる。図１の（ｂ）、（ｃ）によれば、描画データに回転演算の結果が反映されていないことがわかる。なお、図１の（ｄ）は、後述する本発明の演算処理を施して得たパターンデータである。
【０００９】
図２は、図１と同様の補正処理を、大きな図形について行ったものである。先と同様の比較を図２の（ｂ）、（ｃ）で行えば、誤差はあるものの、描画データに回転演算の結果が反映されていることがわかる。図１、図２からわかるように、極微量の補正量であっても、回転補正は必要であると言える。しかしながら、その演算結果が反映されるのは大きな図形であって、回路パターンのような細かな図形も多く混在する場合には、演算が結果的に無駄になってしまうことが想定される。なお、図２の（ｄ）は、後述する本発明の演算処理を施して得たパターンデータである。
【００１０】
本発明は、例えば、パターンデータの回転処理を伴う描画データの生成を効率的に行うことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、二次元格子上のドットで表現されたパターンデータに基づいて、描画装置により基板に描画を行うための描画データを生成する生成方法であって、前記パターンデータを回転させる角度に基づいて、前記二次元格子を複数の矩形領域に分割し、前記複数の矩形領域のそれぞれに関して、前記角度に基づいて前記パターンデータの部分データの並進移動量を求める、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、例えば、パターンデータの回転処理を伴う描画データの生成を効率的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】小さく簡素な図形を用いたパターンデータの補正処理の結果を示す図。
【図２】大きく簡素な図形を用いたパターンデータの補正処理の結果を示す図。
【図３】従来技術及び本発明の処理部を示す図。
【図４】本発明の処理部において回転演算を置換するためのフローチャート。
【図５】実施例１の補正処理の処理過程を表す模式図。
【図６】実施例２の補正処理の処理過程を表す模式図。
【図７】実施例３の補正処理の処理過程を表す模式図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
二次元格子上のドットで表現されたパターンデータに基づいて、描画装置により基板に描画を行うための描画データを生成する本発明に係る生成方法の詳細を図示の実施例によって説明する。本発明では、パターンデータに従って描画装置を用いて描画を行った場合にパターンの回転、シフト（並進移動）及び倍率の変更が発生する。
【００１５】
［実施例１］
実施例１の描画データの生成方法におけるパターンデータの補正処理について、図３を用いて説明する。図３の（ａ）は、従来技術における補正処理を行う処理装置１の処理の内容をブロック図で表現したものである。従来の処理装置１は、設計パターンデータから得られる中間データとしてのパターンデータ（元データ）を入力として、その元データに幾何補正を施し、補正済のデータ（描画データ）を出力する。処理装置１が行う幾何補正には、基本的な線形の補正として、パターンの倍率の変更、回転およびシフトの補正が含まれる。処理装置１が、回転の補正にＤＳＰ等の演算器を用いる場合には、三角関数の近似多項式を用いる。処理装置１により高速なオンラインの処理を求める場合には、回転の補正にＦＰＧＡのような組み合わせ回路が用いられる。そして、近似多項式による回転の補正の換わりに、予めメモリ上に用意された三角関数のルックアップテーブル（ＬＵＴ）を参照して回転の補正が行われる。図３の（ａ）では、ルックアップテーブルを参照する方式が示され、処理装置１は、回転補正用の参照テーブルを具備している。このルックアップテーブルのサイズは、要求される精度により決まる。
【００１６】
図３の（ｂ）は、実施例１の補正処理を行う処理装置１を示すブロック図である。処理装置１は、図３の（ａ）と同一のパターンデータを入力としている。処理装置１は、この入力データのうち描画装置による回転の量を並進移動量（シフト量）に置換する処理を通して回転成分置換済パターンデータとする。その結果、処理装置１は，後段の幾何補正において、回転演算を省略して同等の処理をシフト演算で代替する。その結果、近似多項式を用いるような高負荷な演算や、大きなＬＵＴを用いた演算を行う回転演算が省略でき、幾何補正の処理が高速化できる。
【００１７】
図３の（ｂ）に示される回転演算置換処理について、図４のフローチャートまたその処理過程の表す図５の模式図を用いて説明する。回転演算置換処理のために入力されるパターンデータは、ＣＡＤ等で作成されるような様々な図形データである。入力されるパターンデータが図５の（ａ）に太実線で示される簡単な矩形パターンであるとする。入力されるパターンデータは、二次元平面における二次元格子に従って配置されたドットの集合体として表現されている。ここでは、二次元平面の２つの座標軸をＸ軸、Ｙ軸としている。矩形パターンのデータ構造は、頂点座標Ｐ１〜Ｐ４あるいは矩形を代表する代表点の座標（代表座標）Ｐ１と幅Ｗ、高さＨとで表される。また、別途テスト露光の計測結果などからパターンの回転量を表す角度ＴＨが、予め求められている。回転角ＴＨだけ回転補正演算が行われたならば、回転補正後のパターンデータは、図５の（ｂ）の太破線で示すようなパターンデータになる。回転移動のための演算は、回転前の各頂点の座標をＰ（ｘ，ｙ）、回転後の各頂点の座標をＰ’（ｘ’，ｙ’）と置くと、ｘ’、ｙ’は、次の数式１で表現される。
【００１８】
ｘ’＝ｘｃｏｓ（ＴＨ）−ｙｓｉｎ（ＴＨ）
ｙ’＝ｘｓｉｎ（ＴＨ）＋ｙｃｏｓ（ＴＨ）・・・（１）
三角関数の計算にＬＵＴを使用する場合には、回転角ＴＨとそのｓｉｎ、ｃｏｓの値との対応をまとめたＬＵＴが別途用意される。数式１の計算は、処理装置１が、ｃｏｓ（ＴＨ）、ｓｉｎ（ＴＨ）の値をＬＵＴから逐次検索し、検索値で置き換えてなされる。従来の処理装置１は、回転移動を正確に表現した後、そのパターンデータの座標を１単位の格子で離散化することで、図５の（ｃ）の太実線点で囲まれたパターンを得ていた。
【００１９】
一方、本発明の実施例１の処理装置１は、補正処理に先立って、まずＳ１で、分割長Ｌの計算を行う。分割長Ｌは、Ｘ軸、Ｙ軸のそれぞれに平行で二次元格子を同一の大きさの矩形領域に分割する２つの直線群の隣接しあう直線相互の間隔（格子サイズ）である。分割長Ｌは、分割長Ｌと回転角ＴＨとをかけた量が例えば１つの格子サイズとなるように決定される。分割長Ｌと回転角ＴＨとをかけた量は、格子サイズの整数倍にしても良いし、処理過程でデータ精度を保持しうる限りにおいて、そのＬＳＢ（最下位ビット値）であっても良い。したがって、分割長Ｌは、離散化のために、格子単位やその整数倍、あるいはＬＳＢで丸められた値を用いる。ＬＳＢで丸められた値とは、例えば、数式２の結果が「７．１」である場合に小数点以下を丸めた「７」をいう。
【００２０】
本実施例１では、分割長Ｌは、例えば図５の（ｄ）に示されるように格子の整数倍の大きさである。ここで、回転角ＴＨは、電子光学系の軸ずれや装置の機差、ウエハ（基板）の下地層のパターンとのアライメントを補正するための回転成分であり、シミュレーションや実際に描画したテストパターンの計測結果から求められる。そのため、回転角ＴＨは一つの値とは限らず、領域毎に異なる複数の値を用いても、それらの部分平均値を用いても良い。またこれらに限らず、装置の設計許容値を代入しても良い。なお、実施例１では、回転角ＴＨを一つの値として説明する。
【００２１】
分割長Ｌの計算が終わると、処理装置１は、決定された分割長Ｌでパターンデータに含まれる個々のパターン（部分パターン）を分割して分割長Ｌによる矩形領域ごとの部分データを取得する。処理装置１は、Ｓ２において、パターンデータに含まれるパターン（図形）の数Ｎを未処理図形数カウンタｎに設定し、Ｓ３で図形分割処理（第１処理）のループを開始する。このループは、ｎ＝０、すなわち未処理の図形がなくなるまで循環する。図５の模式図では、図形は１つであるから、Ｎ＝１となる。
【００２２】
ループ内では、処理装置１は、まずパターンデータから１つの図形を読み込む（Ｓ４）。このとき、読み込まれた図形の特徴点（Ｐ１）の存在する格子が着目される。処理装置１は、Ｓ５で、次段の分割判定にて、読み込んだ図形が分割長で規定する矩形領域内に収まっているかどうかを判断する。図５の（ｄ）では、分割長Ｌで規定された矩形領域が一点鎖線で図示されており、図形が複数（２つ）の矩形領域にまたがっている。
【００２３】
Ｓ５の分割判定において２以上の矩形領域にまたがる図形であると判定された場合には、処理装置１は、図形の分割処理が必要と判断し、以下の処理を行う。処理装置１は、Ｓ６で、未処理図形数カウンタｎを１つインクリメントし、分割処理によって処理図形数が増えることを通知する。続いて、処理装置１は、Ｓ７で、図形を分割長Ｌによる矩形領域で分割した場合の矩形領域と図形との交点（分割座標Ｑ）を求める。このとき、求めるべき分割座標は、着目する矩形領域だけでよく、２以上の矩形領域にまたがる図形は、図形を分割した後に順に計算される。分割座標が求まれば、処理装置１は、Ｓ８で、着目している矩形領域外の図形Ｑ１−Ｐ２−Ｐ３−Ｑ２を新生図形としてパターンデータに保存する。続いて、処理装置１は、Ｓ９で、着目している矩形領域内の図形を、分割座標を用いて、矩形領域内に収まる図形Ｐ１−Ｑ１−Ｑ２−Ｐ４に更新する。ここで分割処理は終了する。
【００２４】
処理装置１は、Ｓ１０で、処理対象図形について、回転角を補正するための各座標軸の方向におけるシフト量を決定する図形の代表座標Ｄを算出する（第２処理）。部分データの代表座標は、分割長Ｌで元の座標値を規格化したものである。図形Ｐ１−Ｑ１−Ｑ２−Ｐ４の代表座標は（０，０）、図形Ｑ１−Ｐ２−Ｐ３−Ｑ２の代表座標は（１，０）となる。各図形の代表座標は、より具体的には、原点あるいは回転中心に最寄りの特徴点の座標値、又は特徴点の重心座標値を用いて決定する。処理装置１は、Ｓ１１で、図形の代表座標を算出した後、その情報を部分データの図形に付加して保存する。すなわち、パターンデータに格納される図形データは、図形の情報と特徴点の座標情報を持つことになる。全ての図形の処理が終わると、ループは終了し（Ｓ１２）、回転演算置換処理は終了する。また、この結果得られる出力は、元のパターンデータに座標情報が付加された回転成分置換済パターンデータとなる。
【００２５】
次に、図３の（ｂ）に戻って、幾何補正処理について説明する。回転成分置換済パターンデータが入力されると、処理装置１は、倍率およびシフトの補正演算を回転成分置換済データに施す。倍率の補正量をＭ（Ｍｘ，Ｍｙ）、演算前の頂点の座標をＰ（ｘ，ｙ）、演算後の頂点の座標をＰ’（ｘ’，ｙ’）と置くと、倍率の補正演算後の頂点の座標ｘ’、ｙ’は数式２で計算される。
【００２６】
ｘ’＝Ｍｘ×ｘ
ｙ’＝Ｍｙ×ｙ  ・・・（２）
同様に、シフト移動の補正演算については、シフト量をＳ（Ｓｘ，Ｓｙ）とすると、シフトの補正演算後の頂点の座標ｘ’、ｙ’は、シフト量をＳｘ及びＳｙを用いて数式３で計算される。
【００２７】
ｘ’＝ｘ＋Ｓｘ
ｙ’＝ｙ＋Ｓｙ  ・・・（３）
パターンデータに座標情報をもつ実施例１では、パターンの回転を次のようにシフトに置換する。処理装置１は、部分パターンの代表座標Ｄ（Ｄｘ，Ｄｙ）と回転角ＴＨと分割長Ｌとを用いて、回転量を補正するためのシフト量ＳＲ（ＳＲｘ，ＳＲｙ）を数式４により求める。
【００２８】
ＳＲｘ＝−Ｌ×ＴＨ×Ｄｙ
ＳＲｙ＝Ｌ×ＴＨ×Ｄｘ  ・・・（４）
こうして求めた回転量を補正するシフト量ＳＲは、既存のシフト移動と同時に処理できるため、実施例１の処理装置１は、シフト移動の演算で、数式３の換わりに数式５を用いる。
【００２９】
ｘ’＝ｘ＋Ｓｘ＋ＳＲｘ
ｙ’＝ｙ＋Ｓｙ＋ＳＲｙ  ・・・（５）
倍率補正およびシフト移動がなく回転補正のみを適用した場合には、これら一連の処理の結果として、図５の（ｆ）のハッチングで示されるパターンが得られる。実施例１では、分割長の決定ならびに図形の分割において、座標系の２軸に共通の値を定義したが、軸毎に別々の値を定義してもよい。Ｘ方向とＹ方向の分割長Ｌを別々の値に設定することで、パターンデータの種類（形状や密度）に応じた最適な分解能を持つことができ、処理効率と計算精度のバランスを図ることができる。また、図形の分割する大きさを領域毎に可変にしても良い。パターンの粗密に合わせて分割長を定義したり、光学系のディストーションを補正可能なように、部分ごとに分割長を切り替えたりすることは有意義である。
【００３０】
図２を再度参照して、以上で説明した実施例１の補正処理を実施した場合の計算結果を、従来方式と比較する。（ａ）の元図形を回転して得られる（ｂ）の図形を基準に、（ｃ）の従来方式の処理、（ｄ）の実施例１の方式の処理で補正された各図形の誤差を面積比で比較した結果を以下に列挙する。
【００３１】
処理なしの場合の誤差    ：（（ａ）−（ｂ））／（ｂ）＝０．２１６
従来方式の処理による誤差：（（ｃ）−（ｂ））／（ｂ）＝０．１０３
実施例１の処理による誤差：（（ｄ）−（ｂ））／（ｂ）＝０．１９６
この結果をみると、実施例１の処理後に残存する誤差は、従来方式の処理後に残存する誤差よりも大きいが、補正処理を行わなかった場合と比べると誤差が低減されている。なお、図２の例は、本発明を説明するためのものであって、グリッド格子に対する図形の大きさや回転補正量は、現実のものとは大きく異なる。実際の回転補正量は、極微量であって、多くの場合に回転演算が反映されない。その点から、誤差の低減が見られた実施例１の補正処理は、処理効率を改善しながら誤差を低減することができるといえる。
【００３２】
［実施例２］
パターンデータや描画領域の寸法比を考慮し、座標軸ごとに適した分割比で分割処理を行うことで、分割処理の回数を抑制し、処理効率を向上させる実施例２の補正処理を、図６を用いて説明する。実施例２では、補正処理の対象とするパターンデータが、図６の（ａ）に示されるように、Ｘ軸方向に長い長方形のパターンデータであるとする。回転補正量ＴＨによって、分割長Ｌが決まる。このパターンデータは、実施例１のようにＸ軸方向、Ｙ軸方向に分割長さを同一とすれば、図６の（ｂ）に示されるように、Ｘ軸方向に４、Ｙ軸方向に２、計８つの図形に分割される。
【００３３】
実施例２では、図４に示されるフロー中のＳ７において、処理装置１は、軸毎に用いる分割長を変えて分割座標を算出する。すなわち、図６の（ｃ）のように、Ｙ軸方向の分割長を実施例１（図６の（ａ））の２倍とする。すると、補正処理された後のパターンデータは、Ｙ軸方向には分割されず、その結果、図６の（ｄ）に示すように４つの図形に減る。図６の（ｂ）、（ｄ）で鎖線で示す正確な補正結果に対して、（ｂ）に実線で示す実施例１の補正処理後のパターンデータと（ｄ）に実線で示す実施例２の補正処理後のパターンデータとの残存誤差を比較すると、両者に大きな違いはないことが見て取れる。このことから、パターンデータの寸法比が偏っているような場合には、分割長を軸毎に設定することで、分割処理の規模を低減し、処理効率を向上することができる。なお、実施例２では、軸毎の分割長をＬ、２Ｌとしたが、これらの比は、正の整数の比で任意に設定できる。
【００３４】
［実施例３］
実質的に作用の少ない部分パターンに対する分割処理を除外することで、処理効率を向上させる実施例３の補正処理を、図７を用いて説明する。実施例３では、補正前のパターンデータが、図７の（ａ）に示されるように、分割長よりも長い辺を持つ大図形からなる第１部分と、分割長よりも短い辺を持つ小図形からなる第２部分とを含んでいる。このパターンデータの第１部分および第２部分の双方に対して補正処理を行った後のパターンデータは、図７の（ｂ）に実線で囲まれたハッチングで示されるパターンデータである。
【００３５】
これに対して、小図形からなる第２部分については分割処理を行わず、大図形からなる第１部分についてのみ分割処理を行った後のパターンデータは、図７の（ｃ）に実線で囲まれたハッチングで示されるとおりである。すなわち、実施例３では、図４中のＳ５の分割判定工程で、処理部は、第２部分については分割不要と判定してＳ１０の部分データの座標を算出する工程に飛ぶ。具体的には、Ｓ５の分割判定の判定条件に、辺の長さが分割長より大きければ分割要とする設定条件を追加すればよい。処理装置１は、Ｓ１０の部分データの座標を算出する工程で、小図形からなる第２部分を一つのパターンデータとみなし、回転中心ＣＲに最寄りの特徴点が属する座標を算出する。ここではＤ（０，０）となる。
【００３６】
図７の（ｂ）、（ｃ）に鎖線で示す正確な補正結果に対して、（ｂ）に実線で示す実施例１の補正処理後のパターンデータと（ｃ）に実線で示す実施例３の補正処理後のパターンデータとの残存誤差を比較すると、明らかに（ｃ）の方が良好である。このことから、パターンデータの寸法が分割長よりも小さい場合には、分割処理を不要とすることで、処理効率を改善と誤差の低減との双方を達成することができる。なお、実施例３では、分割長Ｌを分割判定の条件に用いたが、実施例２で説明したような軸毎に異なる比の分割長を用いても良い。
【００３７】
また、本発明は、以下の処理を実行することによっても実現される。即ち、上述した実施例の機能を実現するソフトウェア（プログラム）を、ネットワーク又は各種記憶媒体を介してシステム或いは装置に供給し、そのシステム或いは装置のコンピュータ（またはＣＰＵやＭＰＵ等）がプログラムを読み出して実行する処理である。この場合、そのプログラム、及び該プログラムを記憶した記憶媒体は本発明を構成することになる
本発明は、ＬＳＩ等の半導体集積回路の設計パターンデータから荷電粒子線描画装置で入力可能な描画データを作成する方法として適用でき、極短紫外線露光装置やＸ線露光装置、マルチビーム電子線描画装置などのリソグラフィ装置においても利用可能である。
【００３８】
［物品製造方法］
本発明の実施形態に係る物品製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。該製造方法は、感光剤が塗布された基板の該感光剤に上記のリソグラフィ装置を用いて潜像パターンを形成する工程（基板にパターンを形成する工程）と、当該工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含みうる。さらに、該製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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