(57)【要約】【課題】インクジェット方式でダムを形成する時に、ダムの硬化度を向上することができるとともに、時間及びコストを低減することができるプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明によるプリント回路基板は、接続パッド１１１が形成されたベース基板１１０と、接続パッド１１１の一側から離隔されて形成されるダム１２０と、ダム１２０を覆うように形成された保護層１３０と、を含むものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続パッドが形成されたベース基板と、
前記接続パッドの一側から離隔されて形成されるダムと、
前記ダムを覆うように形成された保護層と、を含むプリント回路基板。
【請求項２】
前記ダムは、ソルダーレジストで形成される請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記保護層は、液状の熱可塑性樹脂で形成される請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記保護層は、液状のＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）で形成される請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記接続パッドは、一つ以上形成される請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記ダムは、前記一つ以上の接続パッドの一側に沿って離隔されて連続的に形成される請求項５に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
接続パッドが形成されたベース基板を準備する段階と、
前記接続パッドの一側から離隔されて仮硬化されたダムを形成する段階と、
前記ダムを覆う保護層を形成する段階と、
前記仮硬化されたダムを硬化する段階と、を含むプリント回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記仮硬化されたダムを形成する段階は、
前記接続パッドの一側から離隔される位置にダムインクを塗布する段階と、
前記ダムインクを仮硬化する段階と、を含む請求項７に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記ダムインクは、液状のフォトレジストである請求項８に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記ダムインクを仮硬化する段階は、前記塗布されたダムインクに紫外線を照射することにより行われる請求項８に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項１１】
前記保護層を形成する段階は、前記ダムを覆うように前記液状の保護層を塗布することにより行われる請求項７に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記保護層は、液状の熱可塑性樹脂で形成される請求項７に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項１３】
前記保護層は、液状のＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）で形成される請求項７に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項１４】
前記仮硬化されたダムを硬化する段階は、
前記仮硬化されたダムに紫外線を照射する第１硬化を行う段階と、
前記紫外線硬化が行われたダムを加熱する第２硬化を行う段階と、を含む請求項７に記載のプリント回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、半導体技術の発展に伴い、半導体パッケージが集積化されており、より多くの機能が求められている。これにより、半導体チップが実装される基板上にキャパシタやレジスタなどの一つ以上の半導体チップをともに実装することが要求されている。
【０００３】
また、製品の小型化のために、半導体チップを実装するプリント回路基板としてフリップチップパッケージ（ＦＣＣＳＰ）製品の採用が急増している。
【０００４】
パッケージの形成時、基板と半導体チップとの間の空間にアンダーフィル樹脂が注入される。このようなアンダーフィル樹脂は、注入後の加熱工程などによって流動性が増加し、半導体チップと基板との間の空間の外部に流出する恐れがある。
【０００５】
これを防止するためにダムが形成される。通常、ダムは、ソルダーレジストフィルムを基板の上部に付着した後、ダムが形成されるべき領域にのみソルダーレジストフィルムが残るようにパターニングすることにより形成される。または、ダムは、ダムインクである液状のソルダーレジストをダムが形成されるべき領域にのみ塗布して硬化させることにより形成される（特許文献１参照）。
【０００６】
しかし、ソルダーレジストフィルムを用いてダムを形成する場合、基板全体にソルダーレジストフィルムを塗布した後にパターニングを行うため、工程及びコストが増加する。また、ダムインクを用いてダムを形成する場合、ダムインクが十分硬化されず、以後の他の工程を行う時にダムの構造が崩れる恐れがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】米国特許第６３９１６８２号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の一つの目的は、インクジェット方式を利用して硬化度が向上されたダムを形成することができるプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法を提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的は、選択的にダムを形成することにより、時間及びコストを低減することができるプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の実施例によると、接続パッドが形成されたベース基板と、前記接続パッドの一側から離隔されて形成されるダムと、前記ダムを覆うように形成された保護層と、を含むプリント回路基板が提供される。
【００１１】
前記ダムは、ソルダーレジストで形成されることができる。
【００１２】
前記保護層は、液状の熱可塑性樹脂で形成されることができる。
【００１３】
前記保護層は、液状のＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）で形成されることができる。
【００１４】
前記接続パッドは、一つ以上形成されることができる。
【００１５】
前記ダムは、前記一つ以上の接続パッドの一側に沿って離隔されて連続的に形成されることができる。
【００１６】
本発明の他の実施例によると、接続パッドが形成されたベース基板を準備する段階と、前記接続パッドの一側から離隔されて仮硬化されたダムを形成する段階と、前記ダムを覆う保護層を形成する段階と、前記仮硬化されたダムを硬化する段階と、を含むプリント回路基板の製造方法が提供される。
【００１７】
前記仮硬化されたダムを形成する段階は、前記接続パッドの一側から離隔される位置にダムインクを塗布する段階と、前記ダムインクを仮硬化する段階と、を含むことができる。
【００１８】
前記ダムインクは、液状のフォトレジストであることができる。
【００１９】
前記ダムインクを仮硬化する段階は、前記塗布されたダムインクに紫外線を照射することにより行われることができる。
【００２０】
前記保護層を形成する段階は、前記ダムを覆うように前記液状の保護層を塗布することにより行われることができる。
【００２１】
前記保護層は、液状の熱可塑性樹脂で形成されることができる。
【００２２】
前記保護層は、液状のＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）で形成されることができる。
【００２３】
前記仮硬化されたダムを硬化する段階は、前記仮硬化されたダムに紫外線を照射する第１硬化を行う段階と、前記紫外線硬化が行われたダムを加熱する第２硬化を行う段階と、を含むことができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の実施例によるプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法によると、保護層を形成することにより、インクジェット方式でダムを形成する時に、ダムの硬化度を向上することができる。
【００２５】
本発明の実施例によるプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法によると、インクジェット方式でダムを形成することにより、時間及びコストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施例によるプリント回路基板を示した例示図である。
【図２】本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図３】本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図４】本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図５】本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法を示した例示図である。
【図６】従来のダムを示した例示図である。
【図７】本発明の実施例によるダムを示した例示図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００２８】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００２９】
図１は、本発明の実施例によるプリント回路基板を示した例示図である。
【００３０】
図１を参照すると、プリント回路基板は、ベース基板１１０と、ダム１２０と、保護層１３０と、を含むものである。
【００３１】
ベース基板１１０は、半導体チップなどのような電子部品２００が実装される基板である。ベース基板１１０には、接続パッド１１１を含む回路層が形成される。接続パッド１１１は、電子部品２００と電気的に連結される構成部である。本発明の実施例では、接続パッド１１１がベース基板の上部に形成されることを例として説明したが、これに限定されない。接続パッド１１１は、ベース基板１１０の上部及び下部のうち少なくとも一つに形成することができる。また、接続パッド１１１は、一つ以上形成することができる。接続パッド１１１の上部には、バンプ１１２を形成することができる。また、バンプ１１２の上部に電子部品２００を実装することにより、ベース基板１１０に電子部品２００を実装することができる。また、図１に図示されていないが、ベース基板１１０には、接続パッド１１１を露出させる開口部が形成されたソルダーレジスト層（不図示）をさらに形成することができる。
【００３２】
ダム１２０は、接続パッド１１１の一側から離隔されて形成することができる。ダム１２０は、電子部品２００がベース基板１１０の上部に実装され、ベース基板１１０と電子部品２００との間にアンダーフィル（Ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ）溶液が注入される時に、アンダーフィル溶液が外部に流出されることを防止することができる。ダム１２０は、ソルダーレジストで形成することができ、より詳細には、液状のソルダーレジストを塗布した後、硬化することにより形成することができる。
【００３３】
ダム１２０は、ベース基板１１０に形成された一つ以上の接続パッド１１１の一側に沿って離隔されて連続的に形成することができる。即ち、ダム１２０は、多数の接続パッド１１１を全て囲むように形成することができる。例えば、ベース基板１１０に電子部品２００が実装されると、ダム１２０は、電子部品２００の外側縁とベース基板１１０の外側縁との間に形成することができる。
【００３４】
保護層１３０は、ダム１２０の上部を覆うように形成することができる。保護層１３０は、液状のダム１２０を硬化する時に、液状のダム１２０と大気中の酸素が反応して、ダム１２０が硬化しなくなることを防止することができる。保護層１３０は、液状の熱可塑性樹脂で形成することができ、例えば、液状のＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）で形成することができる。
【００３５】
本発明の実施例によると、アンダーフィル溶液が外部に流出することを防止するために、ダム１２０の高さまたはダム１２０と保護層１３０を含む高さが、ベース基板１１０と電子部品２００との間の空間の高さより高く形成することができる。
【００３６】
本発明の実施例によるプリント回路基板によると、ダムを覆うように保護層が形成されることで、液状のダムの硬化度を向上することができる。また、硬化度の向上により、液状のダムを用いることで、ダムの形成における設計自由度を向上することができる。また、ダムの形成が必要な位置にのみダムを形成することにより、フィルム形態のダムを用いる場合に比べ、時間及びコストを低減することができる。
【００３７】
図２から図５は、本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法を示した例示図である。
【００３８】
図２を参照すると、接続パッド１１１が形成されたベース基板１１０を準備する。
【００３９】
ベース基板１１０は、半導体チップなどのような電子部品２００が実装される基板である。ベース基板１１０には、接続パッド１１１だけでなく、ビア及び回路パターンなどの回路層を形成することができる。接続パッド１１１は、電子部品２００と電気的に連結される構成部である。本発明の実施例では、接続パッド１１１がベース基板の上部に形成されることを例として説明したが、これに限定されない。接続パッド１１１は、ベース基板１１０の上部及び下部のうち少なくとも一つに形成することができる。また、接続パッド１１１は、一つ以上形成することができる。また、図３に図示されていないが、ベース基板１１０には、接続パッド１１１を露出させる開口部が形成されたソルダーレジスト層（不図示）をさらに形成することができる。
【００４０】
図３を参照すると、ベース基板１１０の上部に、仮硬化されたダム１２０を形成することができる。まず、ベース基板１１０の上部に、ダムインク１２１をインクジェット（Ｉｎｋｊｅｔ）方式で塗布することができる。ダムインク１２１は、液状のフォトレジストである。ダムインク１２１は、接続パッド１１１の一側から離隔された位置に塗布することができる。また、ダムインク１２１は、ベース基板１１０に形成された一つ以上の接続パッド１１１の一側に沿って離隔されて連続的に塗布することができる。即ち、ダムインク１２１は、多数の接続パッド１１１を全て囲むように塗布することができる。例えば、ダムインク１２１は、一つ以上の接続パッド１１１の外側縁とベース基板１１０の外側縁との間に塗布することができる。
【００４１】
このようにベース基板１１０の上部に塗布されたダムインク１２１は、仮硬化することができる。この際、ダムインク１２１の仮硬化は、紫外線を照射することにより行うことができる。ダム１２０の仮硬化は、ベース基板１１０の上部にダムインク１２１を塗布した後に行うことができ、または、ダムインク１２１をベース基板１１０の上部に塗布すると同時に行うことができる。
【００４２】
図４を参照すると、仮硬化されたダム１２０の上部に保護層１３０を形成することができる。保護層１３０は、液状に仮硬化したダム１２０を覆うように形成することができる。保護層１３０は、液状の熱可塑性樹脂１３１で形成することができる。保護層１３０は、熱可塑性樹脂を加熱して液状にした後、仮硬化したダム１２０の上部に塗布することができる。例えば、保護層１３０は、液状のＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）で形成することができる。保護層１３０は、仮硬化したダム１２０を完全に硬化させる時に、大気中の酸素と反応してダム１２０が硬化しなくなることを防止することができる。
【００４３】
図３及び図４に形成されたダム１２０の高さまたはダム１２０と保護層１３０を含む高さは、ベース基板１１０に実装される電子部品（不図示）とベース基板１１０との間の空間の高さより高く形成することができる。このように形成することで、後でアンダーフィル溶液がベース基板１１０と電子部品（不図示）との間の空間に注入される時に、ダム１２０及び保護層１３０により、アンダーフィル溶液が外部に流出することを防止することができる。
【００４４】
図５を参照すると、仮硬化されたダム１２０を硬化することができる。保護層１３０により覆われた仮硬化したダム１２０に熱を加えることにより、完全硬化することができる。まず、仮硬化したダム１２０に紫外線を照射することにより、ポスト硬化（Ｐｏｓｔ  ｂａｋｅ）である第１硬化を行うことができる。ポスト硬化である第１硬化を行った後、熱を利用してダム１２０を加熱することにより、完全硬化である第２硬化を行うことができる。このようにダム１２０を完全硬化する時に、保護層１３０により、仮硬化したダム１２０と大気中の酸素が接触して反応することを防止することができる。従って、保護層１３０により、ダム１２０の完全硬化工程を行う時に、仮硬化したダム１２０と酸素が反応して硬化しなくなることを防止することができる。
【００４５】
本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法によると、インクジェット方式でダムを形成する時に、保護層により、ダムと酸素が反応してダムが硬化しなくなることを防止することができる。
【００４６】
図６は、従来のダムを示した例示図である。
【００４７】
図６を参照すると、従来のダム３２０は、インクジェット方式で形成することができる。即ち、従来のダム３２０は、液状のフォトレジストをベース基板３１０の上部に塗布した後、硬化を行うことにより形成することができる。
【００４８】
このように、従来のダム３２０を形成した後に測定したダム３２０の硬化度は、１８．３〜２３．８％であった。この際、硬化度の評価のためのＵＶ照射量は、Ｈｇランプを用いて、ｉ−ｌｉｎｅ  ３６５ｎｍ波長を６００ｍＪ照射した。硬化度の測定装置としては、ＦＴ−ＩＲを用い、硬化に関与する反応基（ａｃｒｙｌａｔｅのＣ、Ｃ＝Ｃ  ｂｏｎｄｉｎｇ）の減少有無を、硬化に関与しない反応基（Ｃ＝Ｏ  ｂｏｎｄｉｎｇ）のピーク強度（Ｐｅａｋ  Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ）に対する割合で計算した。
【００４９】
図７は、本発明の実施例によるダムを示した例示図である。
【００５０】
図７を参照すると、本発明の実施例によるダム１２０は、インクジェット方式で形成することができる。本発明のダム１２０は、まず、液状のフォトレジストであるダムインクをベース基板１１０の上部に形成することができる。その後、液状の保護層１３０をダムインクの上部に形成した後、硬化を行うことにより形成することができる。ここで、保護層１３０は、酸素透過の抑制に優れたＰＥＴで形成することができる。
【００５１】
このような保護層１３０が形成されたダム１２０の硬化度は、８７．０〜８８．０％と測定された。この際、硬化度の評価のためのＵＶ照射量は、Ｈｇランプを用いて、ｉ−ｌｉｎｅ  ３６５ｎｍ波長を６００ｍＪ照射した。硬化度の測定装置としてはＦＴ−ＩＲを用い、硬化に関与する反応基（ａｃｒｙｌａｔｅのＣ、Ｃ＝Ｃ  ｂｏｎｄｉｎｇ）の減少有無を、硬化に関与しない反応基（Ｃ＝Ｏ  ｂｏｎｄｉｎｇ）のピーク強度（Ｐｅａｋ  Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ）に対する割合で計算した。
【００５２】
このように、従来のダム（図６の３２０）と本発明の実施例による保護層１３０が形成されたダム１２０の同一条件での硬化度を評価した。その結果、本発明の保護層１３０を形成したダム１２０は、従来のダム（図６の３２０）に比べ、硬化度が向上していることが分かる。
【００５３】
本発明の実施例によるプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法によると、保護層を形成することにより、インクジェット方式でダムを形成する時にもダムの硬化度を向上することができる。また、インクジェット方式でも十分な硬化が可能であるため、ダムを選択的な領域にのみ形成することができる。従って、ダムの形成にかかるコスト及び時間を低減することができる。
【００５４】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００５５】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００５７】
１１０、３１０  ベース基板
１１１  接続パッド
１１２  バンプ
１２０、３２０  ダム
１２１  ダムインク
１３０  保護層
１３１  熱可塑性樹脂
２００  電子部品
【図２】
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【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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