(57)【要約】【課題】ウエーハの輪郭を的確に検出することができる機能を備えた加工装置を提供する。【解決手段】表面に格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞し外周に面取り部を有する外周余剰領域とを備えたウエーハを加工するための加工装置であって、ウエーハを保持する保持面を備えた回転可能なチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハの外周部を上側から撮像する撮像手段と、チャックテーブルに保持されたウエーハの外周部に加工を施す加工手段と、チャックテーブルを撮像手段による撮像領域と加工手段による加工領域とを結ぶX軸方向に移動せしめるX軸方向移動手段と、チャックテーブルと加工手段とをX軸方向と直交するY軸方向に移動せしめるY軸方向移動手段とを具備し、チャックテーブルには、ウエーハを保持面に保持した際にウエーハの外周部に下側から光を照射して外周の輪郭を明確にする照明手段が設けられている。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞し外周に面取り部を有する外周余剰領域とを備えたウエーハを加工するための加工装置であって、
ウエーハを保持する保持面を備えた回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハの外周部を上側から撮像する撮像手段と、該チャックテーブルに保持されたウエーハの外周部に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルを該撮像手段による撮像領域と該加工手段による加工領域とを結ぶX軸方向に移動せしめるX軸方向移動手段と、該チャックテーブルと該加工手段とをX軸方向と直交するY軸方向に移動せしめるY軸方向移動手段と、を具備し、
該チャックテーブルには、ウエーハを該保持面に保持した際にウエーハの外周部に下側から光を照射して外周の輪郭を明確にする照明手段が設けられている、
ことを特徴とする加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等のウエーハ、更に詳しくは表面に格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞し外周に面取り部を有する外周余剰領域とを備えたウエーハを加工するための加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に形成された分割予定ラインによって複数の矩形領域を区画し、該矩形領域の各々にIC,LSI等のデバイスを形成する。このように複数のデバイスが形成された半導体ウエーハを分割予定ラインに沿って分割することにより、個々のデバイスを形成する。デバイスの小型化および軽量化を図るために、通常、半導体ウエーハをストリートに沿って切断して個々のデバイスに分割する前に、半導体ウエーハの裏面を研削して所定の厚みに形成している。
【０００３】
しかるに、ウエーハはデバイス領域を囲繞する外周余剰領域が設けられ、該外周余剰領域の外周には面取り部が形成されているので、ウエーハの裏面を研削して所定の厚みまで薄くすると、残存する面取り部が鋭利な所謂ナイフエッジの形態となり、危険であるとともにウエーハを研削している際にナイフエッジから亀裂が入りウエーハが損傷するという問題がある。
【０００４】
このような問題を解消するために、ウエーハの面取り部を切削して除去し、面取り部が除去されたウエーハの裏面を研削して所定の厚みに形成するウエーハの加工方法が下記特許文献１に開示されている。
【０００５】
また、ウエーハの裏面を研削する際、ウエーハの裏面におけるデバイス領域に対応する領域を研削してデバイス領域の厚さを所定の仕上がり厚さに形成するとともに、ウエーハの裏面における外周部を残存させて環状の補強部を形成することにより剛性を有するウエーハを形成し、ウエーハを個々のデバイスに分割する際に環状の補強部を切断するウエーハの加工方法が下記特許文献２に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平２００６−９３３３３号公報
【特許文献２】特開平２０１０−６２３７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
而して、特許文献１および特許文献２に記載されたウエーハの加工方法においては、ウエーハの輪郭を的確に検出する必要があるが、ウエーハの外周には面取り部が形成されているため、面取り部において光の乱反射が生じてウエーハの輪郭を的確に検出することができないという問題がある。
【０００８】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、ウエーハの輪郭を的確に検出することができる機能を備えた加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、表面に格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞し外周に面取り部を有する外周余剰領域とを備えたウエーハを加工するための加工装置であって、
ウエーハを保持する保持面を備えた回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハの外周部を上側から撮像する撮像手段と、該チャックテーブルに保持されたウエーハの外周部に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルを該撮像手段による撮像領域と該加工手段による加工領域とを結ぶX軸方向に移動せしめるX軸方向移動手段と、該チャックテーブルと該加工手段とをX軸方向と直交するY軸方向に移動せしめるY軸方向移動手段と、を具備し、
該チャックテーブルには、ウエーハを該保持面に保持した際にウエーハの外周部に下側から光を照射して外周の輪郭を明確にする照明手段が設けられている、
ことを特徴とする加工装置が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明による加工装置は、ウエーハを保持する保持面を備えた回転可能なチャックテーブルには、ウエーハを該保持面に保持した際にウエーハの外周部に下側から光を照射して外周の輪郭を明確にする照明手段が設けられているので、ウエーハの外周部を上側から撮像する撮像手段はウエーハの外周縁の輪郭を的確に捉えることができ、従って、外周に面取り部を有するウエーハであっても外周部を確実に切断することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に従って構成された加工装置としての切削装置の斜視図。
【図２】図１に示す切削装置に装備されるチャックテーブルに設けられた照明手段の第1の実施形態を示す断面図。
【図３】図１に示す切削装置に装備されるチャックテーブルに設けられた照明手段の第２の実施形態を示す断面図。
【図４】図１に示す切削装置に装備されるチャックテーブルに設けられた照明手段の第３の実施形態を示す断面図。
【図５】図１に示す切削装置に装備される制御手段のブロック構成図。
【図６】ウエーハとしての半導体ウエーハの斜視図および拡大断面図。
【図７】図６に示す半導体ウエーハの表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程の説明図。
【図８】図７に示す保護テープ貼着工程が実施された半導体ウエーハを撮像領域においてチャックテーブル上に保持した状態を示す断面図。
【図９】図１に示す切削装置によって実施する面取り部分離工程の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明によって構成された加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１３】
図１には、本発明によって構成された加工装置としての切削装置の斜視図が示されている。
図１に示された切削装置１は、基台２を具備している。この基台２上には、被加工物を保持し矢印Xで示すX軸方向に移動せしめるチャックテーブル機構３が配設されている。
【００１４】
図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、基台２の上面に配設された一対の案内レール３１、３１を備えている。この一対の案内レール３１、３１は、後述する撮像領域と加工領域とを結ぶ図１において矢印Xで示すX軸方向に沿って互いに平行に延設されている。この一対の案内レール３１、３１上には、チャックテーブル支持基台３２が移動可能に配設されている。即ち、チャックテーブル支持基台３２には一対の被案内溝３２１、３２１が設けられており、この被案内溝３２１、３２１を一対の案内レール３１、３１に嵌合することにより、チャックテーブル支持基台３２は一対の案内レール３１、３１に沿って移動可能に構成される。
【００１５】
チャックテーブル支持基台３２上には円筒部材３３が配設され、この円筒部材３３の上端にチャックテーブル３４が回転可能に配設されている。また、円筒部材３３の上端部には、チャックテーブル３４を挿通する穴を有しチャックテーブル支持基台３２を覆うカバー部材３５が配設されている。
【００１６】
チャックテーブル３４はステンレス鋼等の金属材によって形成されており、図２に示すように被加工物であるウエーハを保持する被加工物保持領域３４０を備えている。被加工物保持領域３４０の上面である保持面には上方が開放された嵌合穴３４１が形成されており、この嵌合穴３４１にポーラスセラミックス等の多孔性材料によって形成された吸着チャック３４２が嵌合される。上記嵌合穴３４１の底面には吸引通路３４１aが開口されており、この吸引通路３４１aが図示しない吸引手段に連通されている。なお、上記被加工物保持領域３４０の外径は、後述する被加工物としてのウエーハの外径より僅かに(３〜５ｍｍ)小さく形成されている。このように被加工物保持領域３４０を備えたチャックテーブル３４には、被加工物保持領域３４０の外側周囲にウエーハを保持面に保持した際にウエーハの外周部に下側から光を照射して外周の輪郭を明確にする照明手段３４３が設けられている。この照明手段３４３は、被加工物保持領域３４０の外側周囲に段差を設けて形成された環状の発光手段装着部３４４と、該の環状の発光手段装着部３４４に配設された発光手段３４５と、該発光手段３４５を埋設するように配設された透明樹脂カバー３４６によって構成されている。発光手段３４５は、図示の実施形態においてはLED３４５aからなっており、図示しない点灯回路に接続されている。なお、発光手段３４５としては、図３に示すように有機EL３４５bや図４に示すように硫化亜鉛系またはアルミン酸系ストロンチウム系からなる蓄光体３４５cを用いることができる。このように構成されたチャックテーブル３４は、被加工物保持領域３４０上に被加工物であるウエーハを載置し、図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル３４は、図1に示す円筒部材３３内に配設されたパルスモータ３３０によって回転せしめられる。
【００１７】
図１に基づいて説明を続けると、図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、チャックテーブル３４を一対の案内レール３１、３１に沿って図１において矢印Xで示すX軸方向に移動させるためのX軸方向移動手段３６を備えている。X軸方向移動手段３６は、一対の案内レール３１、３１の間に平行に配設された雄ネジロッド３６１と、雄ネジロッド３６１の一端部を回転可能に支持する軸受３６２と、雄ネジロッド３６１の他端に連結され該雄ネジロッド３６１を正転または逆転駆動するパルスモータ３６３とからなっている。このように構成されたX軸方向移動手段３６は、雄ネジロッド３６１が上記チャックテーブル支持基台３２に形成された雌ネジ３２２に螺合される。従って、X軸方向移動手段３６は、パルスモータ３６３を駆動して雄ネジロッド３６１を正転または逆転駆動することにより、上記チャックテーブル支持基台３２に配設されたチャックテーブル３４を一対の案内レール３１、３１に沿ってX軸方向に移動することができる。
【００１８】
図示の実施形態における切削装置１は、上記一対の案内レール３１、３１を跨いでX軸方向と直交する矢印Yで示すY軸方向に沿って配設された門型の支持フレーム４を備えている。この支持フレーム４は、一対の案内レール３１、３１に沿って移動可能に配設されたチャックテーブル３４の移動を許容する開口４０が設けられており、その前面４aには一対の案内レール４１、４１がY軸方向に沿って配設されている。このように構成された支持フレーム４の前面４aの上部に切削手段５が配設されている。切削手段５は、Y軸方向移動基台５１とZ軸方向移動基台５２およびスピンドルユニット６を具備している。Y軸方向移動基台５１は、後面５１bに上記支持フレーム４に設けられた一対の案内レール４１、４１と嵌合する被案内溝５１１、５１１が設けられており、この被案内溝５１１、５１１を一対の案内レール４１、４１に嵌合することにより一対の案内レール４１、４１に沿ってY軸方向に移動可能に構成される。なお、Y軸方向移動基台５１の前面５１aには、上記チャックテーブル３４の保持面に対して垂直な矢印Zで示す切り込み送り方向(Z軸方向)に沿って一対の案内レール５１２、５１２が設けられている。このように構成されたY軸方向移動基台５１は、Y軸方向移動手段５３によって一対の案内レール４１、４１に沿ってY軸方向に移動せしめられる。Y軸方向移動手段５３は、一対の案内レール４１、４１の間に平行に配設された雄ネジロッド５３１と、雄ネジロッド５３１の一端部を回転可能に支持する軸受５３２と、雄ネジロッド５３１の他端に連結され該雄ネジロッド５３１を正転または逆転駆動するパルスモータ５３３とからなっている。このように構成されたY軸方向移動手段５３は、雄ネジロッド５３１がY軸方向移動基台５１の後面に突出して設けられた突出部に形成された雌ネジ（図示せず）に螺合される。従って、Y軸方向移動手段５３は、パルスモータ５３３を駆動して雄ネジロッド５３１を正転または逆転駆動することにより、Y軸方向移動基台５１上を一対の案内レール４１、４１に沿ってY軸方向に移動することができる。
【００１９】
上記Z軸方向移動基台５２は、後面５２bに上記Y軸方向移動基台５１の前面５１aに設けられた一対の案内レール５１２、５１２と嵌合する被案内溝５２１、５２１が設けられており、この被案内溝５２１、５２１を一対の案内レール５１２、５１２に嵌合することにより一対の案内レール５１２、５１２に沿って切り込み送り方向であるZ軸方向に移動可能に構成される。このように構成されたZ軸方向移動基台５２は、Z軸方向移動手段５４によって一対の案内レール５１２、５１２に沿ってZ軸方向に移動せしめられる。Z軸方向移動手段５４は、一対の案内レール５１２、５１２の間に平行に配設された雄ネジロッド５４１と、雄ネジロッド５４１の一端部を回転可能に支持する軸受（図示せず）と、雄ネジロッド５４１の他端に連結され該雄ネジロッド５４１を正転または逆転駆動するパルスモータ５４３とからなっている。このように構成されたZ軸方向移動手段５４は、雄ネジロッド５４１がZ軸方向移動基台５２の後面に突出して設けられた突出部に形成された雌ネジ（図示せず）に螺合される。従って、Z軸方向移動手段５４は、それぞれパルスモータ５４３を駆動して雄ネジロッド５４１を正転または逆転駆動することにより、Z軸方向移動基台５２上を一対の案内レール５１２、５１２に沿ってZ軸方向に移動することができる。
【００２０】
上記Z軸方向移動基台５２の前面５２aには、スピンドルユニット６を支持するためのスピンドルユニット支持部材５５が装着されている。このスピンドルユニット支持部材５５はL字状に形成され、取り付け部５５１と、該取り付け部５５１の下端から直角に水平に延びる支持部５５２とからなっている。このように構成されたスピンドルユニット支持部材５５は、取り付け部５５１がZ軸方向移動基台５２の前面５２aに取り付けられる。取り付け部５５１は、Z軸方向に長い４個の長穴５５１aが設けられており、この４個の長穴５５１aをそれぞれ挿通して配設された締結ボルト５５３によってZ軸方向移動基台５２の前面５２aに取り付けられる。また、スピンドルユニット支持部材５５を構成する支持部５５２にはX軸方向に長い４個の長穴５５２aが設けられており、この４個の長穴５５２aをそれぞれ挿通して配設された締結ボルト５５４によって支持部５５２の下面に切削手段としてのスピンドルユニット６のユニットハウジング６１を装着する。
【００２１】
上述したようにスピンドルユニット支持部材５５を構成する支持部５５２の下面に装着されたスピンドルユニット６は、上記支持部５５２の下面に装着されるユニットハウジング６１と、該ユニットハウジング６１に回転自在に支持された回転スピンドル６２と、該回転スピンドル６２の前端部に装着される切削ブレード６３とによって構成されている。なお、回転スピンドル６２は、サーボモータ６４によって回転駆動されるように構成されている。以上のように構成されたスピンドルユニット６は、切削ブレード６３を装着する回転スピンドル６２の軸心がX軸方向と直交するY軸方向に沿って配設されているとともに、回転スピンドル６２がチャックテーブル３４の上面である保持面に対して垂直なZ軸方向と直交して配設されていることが重要である。
【００２２】
図示の実施形態における切削装置１は、チャックテーブル３４が図１に示す被加工物搬入・搬出位置および撮像領域に位置付けられた状態において、チャックテーブル３４の上面である保持面に保持された被加工物であるウエーハの外周部を上側から撮像する撮像手段７を具備している。この撮像手段７は、光学系によって捕らえられた像を撮像する撮像素子（ＣＣＤ）等を備え、撮像した画像信号を後述する制御手段に送る。
【００２３】
また、図示の実施形態における切削装置１は、図５に示す制御手段８を具備している。制御手段８はコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）８１と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）８２と、後述する制御マップや演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３と、入力インターフェース８４および出力インターフェース８５とを備えている。制御手段８の入力インターフェース８４には、上記撮像手段７等から検出信号が入力される。そして、制御手段８の出力インターフェース８５からは、上記チャックテーブル３４を回転駆動するパルスモータ３３０、X軸方向移動手段３６のパルスモータ３６３、Y軸方向移動手段５３のパルスモータ５３３、Z軸方向移動手段５４のパルスモータ５４３、切削ブレード６３を装着する回転スピンドル６２を回転駆動するサーボモータ６４等に制御信号を出力する。
【００２４】
図示の実施形態における切削装置１は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
図６の(a)および(b)には、ウエーハとしての半導体ウエーハの斜視図が示されている。図６の(a)および(b)に示す半導体ウエーハ１０は、例えば厚さが７００μm、直径が２００mmのシリコンウエーハからなり、表面１０ａに複数のストリート１０１が格子状に形成されているとともに、該複数のストリート１０１によって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイス１０２が形成されている。このように形成される半導体ウエーハ１０は、複数のデバイス１０２が形成されるデバイス領域１２０と、該デバイス領域１２０を囲繞する外周余剰領域１３０を備えている。また、外周余剰領域１３０の外周端部には、不用意に受ける衝撃によって割れや欠けが発生することを防ぐために、図６の (b)に示すように表面１０ａから裏面１０bにわたって断面形状が円弧面をなす面取り部１３１が形成されている。
【００２５】
上記半導体ウエーハ１０を所定の厚み（例えば、１００μm）に形成するには、先ず半導体ウエーハ１０の表面１０ａに形成されたデバイス１０２を保護するために、図７の(a)および(b)に示すように半導体ウエーハ１０の表面１０ａに塩化ビニール等からなる保護テープTを貼着する（保護テープ貼着工程）。
【００２６】
上述した保護テープ貼着工程を実施したならば、図８に示すようにチャックテーブル３４上に半導体ウエーハ１０の保護テープT側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、半導体ウエーハ１０をチャックテーブル３４上に保護テープTを介して保持する(ウエーハの保持工程)。従って、チャックテーブル３４上に保持された半導体ウエーハ１０は、裏面１０bが上側となる。このとき、半導体ウエーハ１０の外周部の一部が被加工物保持領域３４０から突出して環状の発光手段装着部３４４の上側に位置付けられる。このウエーハの保持工程が実施された状態においては、図８に示すように半導体ウエーハ１０の外周部が撮像手段７の直下に位置付けられる。
【００２７】
上述したウエーハの保持工程を実施したならば、LED３４５aからなる発光手段３４５を点灯して半導体ウエーハ１０の外周部を下側から照明する。従って、半導体ウエーハ１０の外周部の直上に配設された撮像手段７は、半導体ウエーハ１０の外周縁の輪郭を的確に捉えることができる。次に、撮像手段７を作動して半導体ウエーハ１０の外周縁上の任意の三点を撮像して撮像信号を制御手段８に送る。制御手段８は、撮像手段７から送られた撮像信号に基づいて半導体ウエーハ１０の外周縁上の任意の三点の座標を求め、この三点の座標に基づいて半導体ウエーハ１０の中心位置の座標を求める。そして、制御手段８は、上記特開平２００６−９３３３３号公報に記載された方法によって半導体ウエーハ１０の中心位置とチャックテーブル３４の回転中心との位置ズレを算出し、この位置ズレ量をランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３に格納する(位置ズレ算出工程)。
【００２８】
上述したように位置ズレ算出工程を実施したならば、半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル３４を切削領域に移動する。そして、切削手段としてのスピンドルユニット６の切削ブレード６３を図９の(a)において２点鎖線で示すようにチャックテーブル３４に保持された半導体ウエーハ１０の外周余剰領域１３０における面取り部１３１とデバイス領域１２０との間の所定位置（例えば、半導体ウエーハ１０の外周縁から２mmの位置）の直上に位置付ける。そして、上記サーボモータ６４を作動して図９の(a)に示すように切削ブレード６３を矢印６３aで示す方向に回転しつつ２点鎖線で示す待機位置からZ軸方向移動手段５４のパルスモータ５４３を作動して下方に切り込み送りし、実線で示すように所定の切り込み送り位置に位置付ける。この切り込み送り位置は、切削ブレード６３の外周縁が保護テープTに達する位置に設定されている。
【００２９】
次に、上述したように切削ブレード６３を矢印６３aで示す方向に回転しつつ上記パルスモータ３３０を作動してチャックテーブル３４を図９の(a)において矢印３４aで示す方向に所定の回転速度（例えば、１度／秒）で回転せしめる（面取り部分離工程）。この面取り部分離工程において制御手段８は、上記特開平２００６−９３３３３号公報に記載された方法のように、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）８３に格納された上記位置ズレ量とチャックテーブル３４の回転角度（パルスモータ３３０に印可する駆動パルス数によって求める)とに基づいて、Y軸方向移動手段５３のパルスモータ５３３を制御しスピンドルユニット６をY軸方向に移動せしめる。そして、チャックテーブル３４が１回転することにより、図９の(b)に示すように半導体ウエーハ１０は外周余剰領域１３０における面取り部１３１とデバイス領域１２０との間の所定位置に沿って形成される環状切削溝１４０によって切断され、面取り部１３１が分離される。この面取り部分離工程においては、上述したように半導体ウエーハ１０の中心位置とチャックテーブル３４の回転中心との位置ズレに対応してスピンドルユニット６をY軸方向に移動せしめるので、半導体ウエーハ１０の外周部を半導体ウエーハ１０の中心位置から略同一の距離で周方向に切断される。
【００３０】
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、図示の実施形態においては半導体ウエーハ１０の中心位置とチャックテーブル３４の回転中心との位置ズレを算出し、この位置ズレ量とチャックテーブル３４の回転角度とに基づいて、Y軸方向移動手段５３のパルスモータ５３３を制御しスピンドルユニット６をY軸方向に移動せしめる例を示したが、チャックテーブル３４に保持された半導体ウエーハ１０の外周部を撮像手段７によって撮像しつつチャックテーブル３４を1回転することにより、半導体ウエーハ１０の外周縁のチャックテーブル３４の回転中心からのY軸方向の変位量を求め、このY軸方向の変位量に基づいてY軸方向移動手段５３のパルスモータ５３３を制御しスピンドルユニット６をY軸方向に移動せしめるようにしてもよい。
また、上述した図示の実施形態においては本発明を切削装置に適用した例を示したが、本発明はレーザー加工装置等の他の加工装置に適用することができる。
【符号の説明】
【００３１】
１：切削装置
２：基台
３：チャックテーブル機構
３２：チャックテーブル支持基台
３４：チャックテーブル
３６：X軸方向移動手段
４：支持フレーム
５：切削手段
５１：Y軸方向移動基台
５２：Z軸方向移動基台
５３：Y軸方向移動手段
５４：Z軸方向移動手段
５５：スピンドルユニット支持部材
６：スピンドルユニット
６１：ユニットハウジング
６２：回転スピンドル
６３：切削ブレード
６４：サーボモータ
７：撮像手段
８：制御手段
１０：半導体ウエーハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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