(57)【要約】【課題】過度の高電圧から電気デバイスを保護できるようにする。【解決手段】ハウジング１０８には、２つの空洞１２０及び１２２と、これら空洞を分離する壁（金属プレート）１１４がある。壁１１４には、これを貫通する穴があり、この穴を導電性要素１０５が通過して、入力部１０４と出力部１１０を電気的に結合する。導電性要素１０５は、入力部１０４における高電圧事象に応じて、破損するか又は穴と融合するよう構成される。【選択図】図２
2014121268.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１空洞と、第２空洞と、上記第１及び第２空洞を分離する壁とを有し、上記壁が上記壁を貫通する第１穴を有することを特徴とするハウジングと、
上記第１空洞へと伸びる第１入力部と、
上記第２空洞から伸びる第１出力部と、
上記第１穴を通過し、上記第１入力部を上記第１出力部に結合する第１導電性要素とを具え、
上記第１導電性要素が、上記第１入力部における高電圧事象に応じて破損するか又は上記第１穴において上記壁と融合するよう構成されることを特徴とする高電圧保護モジュール。
【請求項２】
上記穴を貫通する第２穴と、
上記第１空洞へと伸びる第２入力部と、
上記第２空洞から伸びる第２出力部と、
上記第２穴を通過し、上記第２入力部を上記第２出力部に結合する第２導電性要素とを更に具え、
上記第２導電性要素が、上記第２入力部における高電圧事象に応じて破損するか又は上記第２穴において上記壁と融合するよう構成されることを特徴とする請求項１記載の高電圧保護モジュール。
【請求項３】
上記第１空洞内に配置され、上記第１及び第２入力部と、夫々対応する上記第１及び第２穴との間を電気的に接続するよう構成される第１印刷回路基板を更に具える請求項２記載の高電圧保護モジュール。
【請求項４】
上記第２空洞内に配置され、上記第１及び第２穴と、夫々対応する上記第１及び第２出力部との間を電気的に接続するよう構成された第２ＰＣＢを更に具える請求項３記載の高電圧保護モジュール。
【請求項５】
電圧源と、
被保護電気デバイスと、
高電圧保護モジュールとを具え、
該高電圧保護モジュールが、
第１空洞と、第２空洞と、上記第１及び第２空洞を分離する金属プレートとを有し、上記金属プレートが上記金属プレートを貫通する第１穴を有するハウジングと、
第１電圧源からの第１入力電圧を受けるように構成され、上記ハウジングへと伸びる少なくとも１つの第１入力部と、
上記第１入力電圧を電気デバイスに届けるよう構成され、上記ハウジングから伸びる少なくとも１つの第１出力部と、
上記第１穴を通過し、上記第１入力部を上記第１出力部と結合する少なくとも１つの第１導電性要素とを有し、
上記第１導電性要素が上記第１入力部における高電圧事象に応じて破損するか又は上記第１穴において上記金属プレートと融合するよう構成されることを特徴とする高電圧保護システム。
【請求項６】
上記高電圧保護モジュールが、
第２電圧源からの第２入力電圧を受けるように構成され、上記ハウジングへと伸びる少なくとも１つの第２入力部と、
上記第２入力電圧を上記電気的デバイスに届けるよう構成され、上記ハウジングから伸びる少なくとも１つの第２出力部と、
上記金属プレート中の第２穴を通過し、上記第２入力部を上記第２出力部と結合する少なくとも１つの第２導電性要素とを有し、
上記第２導電性要素が、上記第１及び第２入力部のどちらか又は両方における高電圧事象に応じて破損するか又は上記第２穴において上記金属プレートと融合するよう構成されることを特徴とする請求項５記載の高電圧保護システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的デバイスを過大な高電圧から保護する技術に関し、特に、高電圧保護モジュールと、これを含む高電圧保護システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ここ何年かに渡り、半剛性高周波数ケーブル・システムに直列又は並列な装置を組み入れる多数の高電圧保護システムが開発されている。しかし、こうしたシステムには、伝統的に多数の欠点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第１８４３５８３号明細書
【特許文献２】米国特許公開番号第２００９／０２９６３０３号明細書
【特許文献３】米国特許公開番号第２０１２／００３９０１０号明細書
【非特許文献】
【０００４】
【非特許文献１】「スタンドオフ（セパレータ）」の説明、Wikipedia（英語版）、［オンライン］、［２０１３年１２月１６日検索］、インターネットhttp://en.wikipedia.org/wiki/Standoff_(separator)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
米国特許第１８４３５８３号は、放出型フューズ用の金属アーク・ボックスを記述している。しかし、こうしたボックスは、フューズ内の可溶性リンクが飛ぶのに応じて、放出フューズが消弧（アーク放電を消滅させること）用絶縁性ガスを放出する放出フューズの爆発機能が単純にあるだけで、フューズが飛ぶときの電圧を制御する機能はなく、フューズが飛ぶときの特性を変える機能があるわけでもない。これらボックスは、基本的にフューズが飛ぶときに発生するプラズマのための電気的な「フューズ・マフラー（抑制装置）」である。
【０００６】
米国特許公開番号第２００９／０２９６３０３号は、保護のためにガス放電チューブを利用する過電圧保護プラグを記述している。しかし、このプラグは、そのガス放電チューブに火が付いても、保護すべき回路を隔離することはない。
【０００７】
米国特許公開番号第２０１２／００３９０１０号は、過度な電気サージから電気回路を保護するための火花（スパーク）ギャップを記述している。この装置は、基本的には印刷回路基板（ＰＣＢ）火花ギャップであり、上述のプラグと同様に、被保護回路から入力信号を隔離することはない。また、プラズマ・アークが一度始まったら、これを止める装備はなく、電力は回路へ供給されるままである。
【０００８】
従って、過度の電圧サージから電気回路やコンポーネントの保護機能を改善する必要性が残っている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の実施形態は、大まかに言えば、潜在的な高電圧による損傷から、電子及び電気回路及びコンポーネントを保護するシステム及び装置に関する。従来のコネクタ式単独型装置に比較し、本発明による技術は、大幅に経済的で小型なものとなる。また、ケーブル・システムを変更することで生じる伝送ラインの特性インピーダンスの不連続性も、ほぼ無視できるレベルに補正できる。
【００１０】
より具体的には、本発明の概念１は、高電圧保護モジュールであって、
第１空洞と、第２空洞と、上記第１及び第２空洞を分離する壁とを有し、上記壁が上記壁を貫通する第１穴を有するハウジングと、
上記第１空洞へと伸びる第１入力部と、
上記第２空洞から伸びる第１出力部と、
上記第１穴を通過し、上記第１入力部を上記第１出力部に結合する第１導電性要素とを具え、
上記第１導電性要素が、上記第１入力部における高電圧事象に応じて破損するか又は上記第１穴において上記壁と融合するよう構成されることを特徴としている。
【００１１】
本発明の概念２は、上記概念１の高電圧保護モジュールであって、上記ハウジングが電気的な導電性ボックスから構成されることを特徴としている。
【００１２】
本発明の概念３は、上記概念１の高電圧保護モジュールであって、上記壁が電気的に導電性のプレートから構成されることを特徴としている。
【００１３】
本発明の概念４は、上記概念１の高電圧保護モジュールであって、上記第１入力部が、入力接続デバイスを有することを特徴としている。
【００１４】
本発明の概念５は、上記概念１の高電圧保護モジュールであって、上記第１出力部が、出力接続デバイスを有することを特徴としている。
【００１５】
本発明の概念６は、上記概念１の高電圧保護モジュールであって、
上記穴を貫通する第２穴と、
上記第１空洞へと伸びる第２入力部と、
上記第２空洞から伸びる第２出力部と、
上記第２穴を通過し、上記第２入力部を上記第２出力部に結合する第２導電性要素とを更に具え、
上記第２導電性要素が、上記第２入力部における高電圧事象に応じて破損するか又は上記第２穴において上記壁と融合するよう構成されることを特徴としている。
【００１６】
本発明の概念７は、上記概念６の高電圧保護モジュールであって、
上記第１空洞内に配置され、上記第１及び第２入力部と、夫々対応する上記第１及び第２穴との間を電気的に接続するよう構成される第１印刷回路基板（ＰＣＢ）を更に具えている。
【００１７】
本発明の概念８は、上記概念７の高電圧保護モジュールであって、上記第１ＰＣＢが金属スタンドオフを介して上記ハウジングのグラウンド面に装着されることを特徴としている。
【００１８】
本発明の概念９は、上記概念７の高電圧保護モジュールであって、上記第２空洞内に配置され、上記第１及び第２穴と、夫々対応する上記第１及び第２出力部との間を電気的に接続するよう構成された第２ＰＣＢを更に具えている。
【００１９】
本発明の概念１０は、上記概念９の高電圧保護モジュールであって、上記第１及び第２ＰＣＢが、複数の金属スタンドオフを介して上記ハウジングのグラウンド面に装着されることを特徴としている。
【００２０】
本発明の概念１１は、上記概念１の高電圧保護モジュールであって、上記高電圧事象には、上記高電圧保護モジュールで保護すべきデバイスが危険とされる電圧レベルの電圧サージが含まれることを特徴としている。
【００２１】
本発明の概念１２は、高電圧保護システムであって、
電圧源と、
被保護電気デバイスと、
高電圧保護モジュールとを具え、
該高電圧保護モジュールが、
第１空洞と、第２空洞と、上記第１及び第２空洞を分離する金属プレートとを有し、上記金属プレートが上記金属プレートを貫通する第１穴を有するハウジングと、
第１電圧源からの第１入力電圧を受けるように構成され、上記ハウジングへと伸びる少なくとも１つの第１入力部と、
上記第１入力電圧を電気デバイスに届けるよう構成され、上記ハウジングから伸びる少なくとも１つの第１出力部と、
上記第１穴を通過し、上記第１入力部を上記第１出力部と結合する少なくとも１つの第１導電性要素とを有し、
上記第１導電性要素が上記第１入力部における高電圧事象に応じて破損するか又は上記第１穴において上記金属プレートと融合するよう構成されることを特徴としている。
【００２２】
本発明の概念１３は、上記概念１２の高電圧保護システムであって、上記電気デバイスに電気測定装置が含まれることを特徴としている。
【００２３】
本発明の概念１４は、上記概念１３の高電圧保護システムであって、上記電気測定装置に、デジタル・マルチ・メータが含まれることを特徴としている。
【００２４】
本発明の概念１５は、上記概念１２の高電圧保護システムであって、少なくとも１つの上記第１出力部が、上記電気測定装置へ直接的に接続可能であることを特徴としている。
【００２５】
本発明の概念１６は、上記概念１２の高電圧保護システムであって、
上記高電圧保護モジュールが、
第２電圧源からの第２入力電圧を受けるように構成され、上記ハウジングへと伸びる少なくとも１つの第２入力部と、
上記第２入力電圧を上記電気的デバイスに届けるよう構成され、上記ハウジングから伸びる少なくとも１つの第２出力部と、
上記金属プレート中の第２穴を通過し、上記第２入力部を上記第２出力部と結合する少なくとも１つの第２導電性要素とを有し、
上記第２導電性要素が、上記第１及び第２入力部のどちらか又は両方における高電圧事象に応じて破損するか又は上記第２穴において上記金属プレートと融合するよう構成されることを特徴としている。
【００２６】
本発明の概念１７は、上記概念１２の高電圧保護システムであって、上記電気的デバイスの出力信号は、上記第２空洞を通過し、更に上記第１入力部を介してアプリケーションに接続されることを特徴としている。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は、本発明のある実施形態による高電圧保護モジュールを含む高電圧保護システムの第１実施形態のブロック図である。
【図２】図２は、図１に示した高電圧保護モジュールの上面図である。
【図３】図３は、図１及び図２に示した高電圧保護モジュールの斜投影図である。
【図４】図４は、本発明の他の実施形態による高電圧保護モジュールを含む高電圧保護システムの第２実施形態のブロック図である。
【図５】図５は、図４に示した高電圧保護モジュールの斜投影図である。
【図６】図６は、本発明の更に他の実施形態による高電圧保護モジュールを含む高電圧保護システムの第３実施形態の側面図である。
【図７】図７は、図６に示した高電圧保護モジュールの上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
図１は、本発明のある実施形態による高電圧保護モジュール１０８を含む高電圧保護システムの第１実施形態のブロック図１００である。また、図２は、図１に示した高電圧保護モジュールの上面図２００であり、図３は、図１及び図２に示した高電圧保護モジュールの斜投影図３００である。
【００２９】
この例では、電圧源１０２からの制御されていない入力電圧は、入力ジャック１０４を介して保護モジュール１０８に入り、入力ジャック１０４は導電性要素１０５に装着されているので、金属プレート１１４中の穴１１５を進む。なお、導電性要素１０５は、例えば、米国電線規格（American Wire Gauge: AWG）５０号の裸銅線のような、特性が適切で、直径の小さいワイヤである。また、金属プレート１１４は、第１空洞１２０を第２空洞１２２から分離している。保護モジュール１０８のハウジングは、金属筐体でも良く、これは測定装置の筐体につながれるが、測定装置の筐体は、例えば、グラウンドに接続されていて、保護されている。
【００３０】
導電性要素１０５は、穴１１５の壁に接触することなく、且つ、穴１１５の直径のほぼ中央の位置において、穴１１５を通過する。穴１１５の直径は、大まかに言えば、入力ジャック１０４を出力ジャック１１０からアイソレートすることによって、保護モジュール１０８が保護を開始する点を制御する。一般に、穴１１５の直径が小さいほど、保護を開始する電圧が低くなる。
【００３１】
保護がアクティブになる点を、金属プレート１１４中の穴１１５のエッジと導電性要素１０５との間の距離によって制御しても良い。保護モジュール１０８を通過することが許容される電流レベルも、穴１１５の直径や導電性要素１０５の溶解（fusing）特性又はこれらの両方で制御するようにしても良い。保護モジュール１０８がアクティブになったかどうかは、導電性要素１０５が第１空洞１２０及び第２空洞１２２の間にまだ存在しているかを単純に観測することで簡単に検証できる。
【００３２】
入力ジャック１０４の入力電圧が十分に高いと、ぶら下がっている導電性要素１１５から、第１空洞１２０及び第２空洞１２２を分離する金属プレート１１４中の穴１１５の壁に向かってアークができ、これによって導電性要素１１５は、溶けて金属プレート１１４と融合するか、破損する。これによって、グラウンドへの短絡（ショート）が起きるので、非制御状態の入力ジャック１０４から、保護すべき出力ジャック１１０が効果的に切断される。
【００３３】
入力ジャック１０４において高電圧がずっと維持されると、第１空洞１２０内でアークが生成され続けるが、アークは第２空洞１２２から電気的及びメカ的にアイソレートされ、その内部では、好ましいことに、測定装置の入力ジャックへの電気的接続は維持する。このように、このアイソレーションによって、高電圧入力信号の危険にさらされる可能性のある、例えば、電気的装置又は電気機械的装置などの入力回路を、保護モジュール１０８の入力ジャック１０４においてもなお存在する可能性のある過大高電圧から保護する。
【００３４】
弧絡（arc-over）やフラッシュオーバといった高電圧事象を対象とした入力保護の実施形態では、保護用導電性要素１０５におけるサージ電流を増加させるためにインピーダンス１１２を追加して、導電性要素１０５が更に速く溶け、金属プレート１１４と融合するか、破損できるようにしても良い。これは、測定装置といった電気装置の入力回路のための保護機能を更に大きく向上させることになろう。ある実施形態では、更に正確な電圧で導電性要素１０５がショートして溶解するように、インピーダンス１１２を更に正確に調整しても良く、これによって、分離用金属プレート１１４中の穴１１５については、高電圧入力保護の基準に合致しつつも、あまり高精度にコントロールしなくても良くなる。インピーダンス１１２で使用するデバイスには、「火花ギャップ・ガス放電管」や、電圧保護の精度をより高いレベルで実現するの適した他の装置が含まれる。こうした実施形態では、装置に入る電圧を大幅に高い精度で制御でき、そのため、保護モジュールの保護特性を利用し、実質的に装置の各部分を保護する機能を向上させることができる。
【００３５】
当然ながら、保護モジュール１０８で扱うことができる最大入力電圧に直接比例させて、第１空洞１２０の大きさを変更する必要は通常ない。２,０００ボルトで保護がアクティブになるように設定された実施形態において、例えば、もし入力電圧が５０,０００ボルトまで上昇しても、第１空洞１２０がアークを維持することがある。これは、アーク・プラズマは、その電圧を放電するために、好ましい電流パスを既に確立しているであろうからである。第１空洞１２０は、プラズマのエネルギーを処理可能とするために、一般に十分に堅牢なものとすべきで、例えば、アルミニウムの代わりに鋼鉄から構成する。また、外部のケーブル上の極端な過大電圧が、保護モジュール１０８の外部へアークを生じさせることがあっても、入力信号の電流は安全にグラウンドへ向かうので、保護モジュール１０８は、好ましいことに、装置への入力信号を保護できる。
【００３６】
ある実施形態では、電気的な装置の出力信号にも、電気的な装置の入力信号に与えられるものと同形式又は同レベルの保護が与えられる。例えば、装置の出力信号を、保護モジュール１０８の保護された側（例えば、第２空洞１２２）に挿入しても良く、その出力信号は、続いて第１空洞１２０の入力接続部を介して、アプリケーションに接続される。
【００３７】
図４は、本発明の他の実施形態による高電圧保護モジュール４０８を含む高電圧保護システムの第２実施形態のブロック図４００である。図５は、図４に示した高電圧保護モジュール４０８の斜投影図５００である。
【００３８】
この例では、保護モジュール４０８は、金属プレート４１４で分離される第１及び第２内部隔室を有する金属（例えば、アルミニウム又は鋼鉄）ボックスから構成される。金属プレート４１４としては、垂直に装着されたフラッシュ・プレート（鋼鉄製プレート）が含まれ、フラッシュ・プレートには、複数の穴４１５Ａ、４１５Ｂ及び４１５Ｃがある。これらの穴は、その位置にドリルで設けられたもので、特定の実施形態に適した直径、例えば、１／１６インチ（約1.59ミリメータ）となっている。
【００３９】
金属プレート４１４中のこれら穴４１５Ａ、４１５Ｂ及び４１５Ｃは、入力ジャック４０４Ａ、４０４Ｂ及び４０４Ｃで夫々受ける入力信号が、第１及び第２隔室４２０及び４２２の間で、可溶性の導電性要素（ワイヤ）４０５Ａ、４０５Ｂ及び４０５Ｃ夫々の上を通過して出力ジャック４１０Ａ、４１０Ｂ及び４１０Ｃへと行くことができるように構成しても良い。ワイヤ４０５Ａ、４０５Ｂ及び４０５Ｃは、「ある事象」がない限り、穴４１５Ａ、４１５Ｂ及び４１５Ｃに接触することなく、穴４１５Ａ、４１５Ｂ及び４１５Ｃの夫々をおおよそまっすぐに通過する。このとき、この「ある事象」とは、例えば、入力ジャック４０４Ａ、４０４Ｂ及び４０４Ｃの１つ以上で高電圧アークといった事象が生じ、このために、導電性要素４０５Ａ、４０５Ｂ及び４０５Ｃのいずれか又は全てが溶けて、穴４１５Ａ、４１５Ｂ及び４１５Ｃの夫々と融合するか、又は単純に破損するという事象である。
【００４０】
入力ジャック４０４Ａ、４０４Ｂ及び４０４Cのいずれか又は全ては、バナナ・ジャック、バナナ・プラグ又はこれらの組み合わせでも良く、これらの間に互いに適切な距離、例えば、３／４インチ（約１９ミリメータ）を設けても良い。出力ジャック４１０Ａ、４１０Ｂ及び４１０Ｃは、例えば、デジタル・マルチ・メータのような測定装置に直接差し込めるように構成しても良い。また、この直接差し込めるようにする測定装置としては、適切な保護で利益を受けるか又は適切な保護を必要とする電気的又は電気機械的装置の任意の部分としても良い。入力ジャック４０４Ａ、４０４Ｂ及び４０４Ｃ並びに出力ジャック４１０Ａ、４１０Ｂ、及び４１０Ｃのいずれか又は全てを金属ボックスから絶縁し、例えば、１,０００ボルトの直流電圧や、又は、意図するアプリケーションをサポートするのに好ましいか又は必要な、どのような電圧にでも実質的に耐えられるようにしても良い。
【００４１】
図６は、本発明の更に他の実施形態による高電圧保護モジュール６０８を含む高電圧保護システムの第３実施形態の側面図６００である。図７は、図６に示した高電圧保護モジュール６０８の上面図７００である。保護モジュール６０８は、金属プレート６１４で分離される第１及び第２隔室６２０及び６２２を有し、金属プレート６１４には複数の穴６１５Ａ、６１５Ｂ及び６１５Ｃがあって、これらを導電性要素６０５Ａ、６０５Ｂ及び６０５Ｃが通過し、入力ジャック６０４Ａ、６０４Ｂ及び６０４Ｃと、出力ジャック６１０Ａ、６１０Ｂ及び６１０Ｃとの間を夫々電気的に接続しているおり、この点で図４及び図５に示した保護モジュールと類似している。
【００４２】
保護モジュール６０８は、更に、第１隔室６２０内に装着された第１印刷回路基板（ＰＣＢ）６２１と、第２隔室６２２内に装着された第２ＰＣＢ６２３とを含んでおり、この点で、図４及び図５に示した保護モジュールと異なっている。第１ＰＣＢ６２１は、電気的には、入力ジャック６０４Ａ、６０４Ｂ及び６０４Ｃと、これらと夫々対応する穴６１５Ａ、６１５Ｂ及び６１５Ｃとの間に位置し、第２ＰＣＢ６２３は、電気的には、穴６１５Ａ、６１５Ｂ及び６１５Ｃと、これらと夫々に対応する出力ジャック６１０Ａ、６１０Ｂ及び６１０Ｃとの間に位置している。
【００４３】
ある実施形態では、ＰＣＢ６２１及び６２３の一方又は両方が２層基板で、その底層が例えば銅製の硬いグラウンド面であっても良い。フューズ（可溶性）ワイヤ６０５Ａ、６０５Ｂ及び６０５Ｃが、プレート６１４に接触することなく、夫々の対応する穴６１５Ａ、６１５Ｂ及び６１５Ｃを通過できるよう整列するようにして、フラッシュ・プレート（鋼鉄製プレート）６１４中の穴６１５Ａ、６１５Ｂ及び６１５Ｃの夫々に半田パッドを配置しても良い。可溶性要素を保持するのに、その他の多数の技術を採用しても良い。
【００４４】
この例では、第１装着ねじ６２６Ａ及び６２６Ｂが、第１ＰＣＢ６２１を第１金属スタンドオフ（セパレータ）６２５Ａ及び６２５Ｂの夫々に固定するに利用され、第２装着ねじ６２８Ａ、６２８Ｂ、６２８Ｃ及び６２８Ｄが、第２ＰＣＢ６２３を第２金属スタンドオフ６２７Ａ、６２７Ｂ、６２７Ｃ及び６２７Ｄの夫々に固定するのに利用される。第１金属スタンドオフ６２５Ａ及び６２５Ｂと、第２金属スタンドオフ６２７Ａ、６２７Ｂ、６２７Ｃ及び６２７Ｄは、このようにして第１及び第２ＰＣＢ６２１及び６２３と、保護モジュール６０８内部の底部グラウンド面との間を電気的に接続する。
【００４５】
図示した実施形態を参照しながら本発明の原理を説明してきたが、説明した実施形態は、こうした原理を離れることなく、配置や詳細を変更でき、任意の形態に組み合わせ可能なことが理解できるであろう。また、先の説明では、特定の実施形態に焦点を合わせていたが、他の構成も考えられる。特に、本願では「本発明の実施形態による」などの表現を用いているが、これらの言い回しは、一般的な基準となる実施形態の可能性を意味しているに過ぎず、特定の実施形態の構成に限定することを意図したものではない。本願で用いたように、これら用語は、他の実施形態へと組み合わせ可能な同一又は異なる実施形態を参照しているにすぎない。
【００４６】
従って、本願で説明した実施形態は多様な変更が可能であるという観点から言って、この詳細な説明等は、説明の都合によるものに過ぎず、本発明を限定するものと考えるべきではない。
【符号の説明】
【００４７】
１０４  入力ジャック
１０５  導電性要素
１０８  保護モジュール
１１０  出力ジャック
１１４  金属プレート
１１５  穴
１２０  第１空洞
１２２  第２空洞
４０４Ａ  入力ジャック
４０４Ｂ  入力ジャック
４０４Ｃ  入力ジャック
４０５Ａ  導電性要素
４０５Ｂ  導電性要素
４０５Ｃ  導電性要素
４０８  保護モジュール
４１０Ａ  出力ジャック
４１０Ｂ  出力ジャック
４１０Ｃ  出力ジャック
４１４  金属プレート
４１５Ａ  穴
４１５Ｂ  穴
４１５Ｃ  穴
４２０  第１空洞
４２２  第２空洞
６０４Ａ  入力ジャック
６０４Ｂ  入力ジャック
６０４Ｃ  入力ジャック
６０５Ａ  導電性要素
６０５Ｂ  導電性要素
６０５Ｃ  導電性要素
６０８  保護モジュール
６１０Ａ  出力ジャック
６１０Ｂ  出力ジャック
６１０Ｃ  出力ジャック
６１４  金属プレート
６１５Ａ  穴
６１５Ｂ  穴
６１５Ｃ  穴
６２０  第１隔室
６２１  第１印刷回路基板（ＰＣＢ）
６２２  第２隔室
６２３  第２印刷回路基板（ＰＣＢ）
６２５Ａ  第１金属スタンドオフ
６２５Ｂ  第１金属スタンドオフ
６２７Ａ  第２金属スタンドオフ
６２７Ｂ  第２金属スタンドオフ
６２７Ｃ  第２金属スタンドオフ
６２７Ｄ  第２金属スタンドオフ
【図１】
2014121268.tif 000003
【図２】
2014121268.tif 000004
【図３】
2014121268.tif 000005
【図４】
2014121268.tif 000006
【図５】
2014121268.tif 000007
【図６】
2014121268.tif 000008
【図７】
2014121268.tif 000009