(57)【要約】【課題】サイズを小さくしても放熱効果を向上することができるヒートシンク等を提供することを目的とする。【解決手段】光源８が取り付けられる取り付け部を備え、光源８が発する熱の放熱を行うヒートシンク９であって、前記取り付け部は、ヒートシンク９の一端部に形成されている。ヒートシンク９の他端部を含む第１領域のヒートシンク９の体積は、ヒートシンク９の一端部を含む第２領域のヒートシンク９の体積よりも大きく、第１領域のヒートシンク９の表面積は、第２領域のヒートシンク９の表面積よりも小さい。【選択図】図４
2014229935.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源が取り付けられる取り付け部を備え、前記光源が発する熱の放熱を行うヒートシンクであって、
前記取り付け部は、前記ヒートシンクの一端部に形成されており、
前記一端部を含む前記ヒートシンクの第１領域の体積は、前記ヒートシンクの他端部を含む前記ヒートシンクの第２領域の体積よりも大きく、
前記第１領域の表面積は、前記第２領域の表面積よりも小さい、
ヒートシンク。
【請求項２】
前記第２領域の表面積は、前記取り付け部から離れるほど大きい、
請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項３】
前記取り付け部は、
プレス加工で前記一端部がヘミング曲げにより形成される、
請求項１または２に記載のヒートシンク。
【請求項４】
前記取り付け部は、前記ヒートシンクの一端が前記ヒートシンクに内方に向けて折りたたまれたヘミング曲げにより形成される、
請求項３に記載のヒートシンク。
【請求項５】
前記第２領域には、複数のパンチングが形成されている、
請求項３または４に記載のヒートシンク。
【請求項６】
前記複数のパンチングのピッチは、前記取り付け部から離れるほど狭くなるように形成されている、
請求項４に記載のヒートシンク。
【請求項７】
前記取り付け部は、
押出成型により形成される、
請求項１または２に記載のヒートシンク。
【請求項８】
前記１領域には、複数のフィンが形成されている、
請求項７に記載のヒートシンク。
【請求項９】
前記複数のフィンのピッチは、前記取り付け部から離れるほど狭くなるように形成されている、
請求項８に記載のヒートシンク。
【請求項１０】
前記光源は、エッジ型のＬＥＤバックライトである、
請求項１〜９のいずれか１項に記載のヒートシンク。
【請求項１１】
複数の発光素子および前記複数の発光素子が搭載された基板を備える光源と、
前記光源が取り付けられ、取り付けられた前記光源が発する熱の放熱を行うヒートシンクと、を備え、
前記ヒートシンクは、
前記光源が取り付けられる取り付け部を有し、
前記取り付け部は、前記ヒートシンクの一端部に形成されており、
前記一端部を含む第１領域の前記ヒートシンクの体積は、他端部を含む第２領域の前記ヒートシンクの体積よりも大きく、
前記第１領域の前記ヒートシンクの表面積は、前記第２領域の前記ヒートシンクの表面積よりも小さい、
表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシンクおよびそれを備える表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば液晶テレビジョン受像機等のように、表示パネルの背面に向けて光を照射するバックライトを備えた表示装置が用いられている（例えば、特許文献１参照）。この表示装置の筐体は、表示パネル側に設けられた樹脂製のフロントキャビネットと、バックライト側に設けられた樹脂製のリアキャビネットとで構成されている。さらに、フロントキャビネットとリアキャビネットとの間には、リアフレームが設けられている。バックライトは、ヒートシンクと、ヒートシンクに取り付けられた配線基板と、配線基板に実装された複数のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）と、を有している。ヒートシンクは、複数のビスによりリアフレームに締結されている。
【０００３】
ここで、例えば特許文献２には、ヒートシンクの放熱効果を向上させるための形状が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−３１１４６１号公報
【特許文献２】特開２０１２−１２９３７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、例えば特許文献２に開示される従来技術では、ヒートシンクの放熱効果を向上させるためにヒートシンクの展開面積を大きくしたり、ヒートシンク全体の板厚を増やしたりするので、ヒートシンクが大きくなってしまう。ヒートシンクが大きくなると、表示装置に設けられるヒートシンク以外の内部部品の配置を行うのが難しくなる。さらに、ヒートシンクを大きくすることは、それだけ材料費が必要となるため、コストップにもつながってしまう。
【０００６】
本発明は、上述の事情を鑑みてなされたものであり、サイズを大きくしなくとも放熱効果を向上することができるヒートシンクおよびそれを備える表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るヒートシンクは、光源が取り付けられる取り付け部を備え、前記光源が発する熱の放熱を行うヒートシンクであって、前記取り付け部は、前記ヒートシンクの一端部に形成されており、前記一端部を含む前記ヒートシンクの第１領域の体積は、前記ヒートシンクの他端部を含む前記ヒートシンクの第２領域の体積よりも大きく、前記第１領域の表面積は、前記第２領域の表面積よりも小さい。
【０００８】
この構成により、熱源である光源から近い部分のヒートシンクの第１領域の熱容量を増加させて、光源から発する熱の吸熱を促進させることができ、かつ、熱源である光源から遠い部分のヒートシンクの第２領域で放熱性を促進させることができる。それにより、サイズを大きくしなくとも放熱効果を向上することができるヒートシンクを実現できる。
【０００９】
さらに、上記構成により、放熱効果を向上させることができるので、大きさ（サイズ）を小さくしても放熱効果を維持することができる。それにより、ヒートシンクの大きさ（部品体積）を最小限に抑えることができるという効果をさらに奏する。
【００１０】
また、例えば、前記第２領域の表面積は、前記取り付け部から離れるほど大きいである。
【００１１】
この構成により、熱源である光源から離れるほどヒートシンクの放熱性を向上させることができる。
【００１２】
ここで、例えば、前記取り付け部は、プレス加工で前記一端部がヘミング曲げにより形成されるとしてもよい。
【００１３】
これにより、プレス加工を用いて、熱源である光源から近い部分である第１領域のヒートシンクの体積を容易に大きくすることができる。
【００１４】
さらに、例えば、前記取り付け部は、前記ヒートシンクの一端が前記ヒートシンクに内方に向けて折りたたまれたヘミング曲げにより形成されるとしてもよい。
【００１５】
これにより、ヒートシンクの一端部にヘミング曲げを施して取り付け部を形成しても、取り付け部を構成する2枚の板部分のうち光源が取り付けられる板部分と異なる板部分にアールが形成されるので、光源を取り付け部に取り付ける場合にアールが邪魔にならないという効果を奏する。
【００１６】
また、さらに、例えば、前記第２領域には、複数のパンチングが形成されているとしてもよい。
【００１７】
この構成により、熱源である光源から遠い部分のヒートシンクの第２領域の表面積を容易に増加させることができる。
【００１８】
ここで、例えば、前記複数のパンチングのピッチは、前記取り付け部から離れるほど狭くなるように形成されているとしてもよい。
【００１９】
この構成により、ヒートシンクの表面積を、取り付け部から離れるほど大きくすることができるので、光源が発する熱をより効率よく放熱することができる。
【００２０】
また、例えば、前記取り付け部は、押出成型により形成されるとしてもよい。
【００２１】
これにより、押出し成型を用いて取り付け部を形成できるので、熱源である光源から近い部分である第１領域のヒートシンクの体積を容易に大きくすることができる。
【００２２】
さらに、例えば、前記１領域には、複数のフィンが形成されているとしてもよい。
【００２３】
この構成により、複数のフィンを例えば押出し成型を用いて容易に形成できるので、熱源である光源から遠い部分である第２領域のヒートシンクの表面積を容易に増加させることができる。
【００２４】
ここで、例えば、前記複数のフィンのピッチは、前記取り付け部から離れるほど狭くなるように形成されているとしてもよい。
【００２５】
この構成により、ヒートシンクの表面積を、取り付け部から離れるほど大きくすることができるので、光源が発する熱をより効率よく放熱することができる。
【００２６】
また、例えば、前記光源は、エッジ型のＬＥＤバックライトであるとしてもよい。
【００２７】
また、上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る表示装置は、複数の発光素子および前記複数の発光素子が搭載された基板を備える光源と、前記光源が取り付けられ、取り付けられた前記光源が発する熱の放熱を行うヒートシンクと、を備え、前記ヒートシンクは、前記光源が取り付けられる取り付け部を有し、前記取り付け部は、前記ヒートシンクの一端部に形成されており、前記一端部を含む第１領域の前記ヒートシンクの体積は、他端部を含む第２領域の前記ヒートシンクの体積よりも大きく、前記第１領域の前記ヒートシンクの表面積は、前記第２領域の前記ヒートシンクの表面積よりも小さい。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、サイズを大きくしなくとも放熱効果を向上することができるヒートシンクおよびそれを備える表示装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】実施の形態１に係る表示装置の正面側の一例を示す斜視図である。
【図２】図１の表示装置の背面側の一例を示す斜視図である。
【図３】図１の表示装置の背面側の一例を示す平面図である。
【図４】図１の表示装置の内部の一例を示す平面図である。
【図５】図４中のＡ−Ａ線により切断した表示装置の要部断面図である。
【図６】実施の形態１に係るヒートシンクの一例を示す斜視図である。
【図７】図６の領域Ｘにおけるヒートシンクの一例を示す平面図である。
【図８】図６の領域Ｙにおけるヒートシンクの一例を示す断面図である。
【図９】図６の領域Ｘにおけるヒートシンクの別の一例を示す平面図である。
【図１０】図６の領域Ｙにおけるヒートシンクの別の一例を示す断面図である。
【図１１】実施の形態２に係るヒートシンクの一例を示す斜視図である。
【図１２】図１１の領域Ｘにおけるヒートシンクの一例を示す断面図である。
【図１３】図１１の領域Ｘにおけるヒートシンクの別の一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。本発明は、特許請求の範囲によって特定される。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。
【００３１】
（実施の形態１）
以下、本実施の形態について、図１〜図８を参照しながら説明する。
【００３２】
図１は、実施の形態１に係る表示装置の正面側の一例を示す斜視図である。図２は、図１の表示装置の背面側の一例を示す斜視図である。図３は、図１の表示装置の背面側の一例を示す平面図である。図４は、図１の表示装置の内部の一例を示す平面図である。図５は、図４中のＡ−Ａ線により切断した表示装置の要部断面図である。図６は、実施の形態１に係るヒートシンクの一例を示す斜視図である。図７は、図６の領域Ｘにおけるヒートシンクの一例を示す平面図である。図８は、図６の領域Ｙにおけるヒートシンクの一例を示す断面図である。図９は、図６の領域Ｘにおけるヒートシンクの別の一例を示す平面図である。図１０は、図６の領域Ｙにおけるヒートシンクの別の一例を示す断面図である。
【００３３】
図１および図２に示すように、表示装置２は、例えば液晶テレビジョン受像機であり、筐体４と、リアカバー１０と、スタンド１１とを備える。
【００３４】
筐体４は、内部に表示パネル３が設けられ、光源８と、ヒートシンク９とを備えている。筐体４は、フロントキャビネット５及びリアフレーム６が相互に組み合わされることにより構成されている。
【００３５】
フロントキャビネット５は、表示装置２の正面側（表示パネル３の正面側）に配置されている。フロントキャビネット５は、図１に示すように、額縁状に構成され、表示パネル３の外周部を覆っている。ここで、フロントキャビネット５は、例えば樹脂等で形成されている。
【００３６】
表示パネル３は、セルガイド（図示せず）を介して拡散板等（図示せず）とともにフロントキャビネット５に支持されている。表示パネル３の背面に光源８（後述する）からの光が照射されることにより、表示パネル３に画像が表示される。
【００３７】
リアフレーム６は、例えば樹脂等で形成され、表示装置２の背面側（表示パネル３の背面側）に配置されている。リアフレーム６は、図２に示すように、表示装置２の背面側（表示装置２で表示パネル３がある方とは反対側）にやや膨らんだ形状を有し、表示パネル３の背面全体を覆っている。
【００３８】
リアフレーム６の内面（表示装置２の正面側）には、図４に示すようにヒートシンク９と締結部材を介して締結（固定）される。ここで、締結部材とは例えばビスやフックである。
【００３９】
リアフレーム６の外面には、リアカバー１０（後述する）をリアフレーム６に対して位置決めするための凸部７が設けられている。この凸部７は、図３に示すように、リアカバー１０の外周部に沿って延び、且つ、表示パネル３とは反対側にやや突出している。リアフレーム６の中央部には、表示パネル３及び複数の光源８等に対して電力を供給するための電源基板等（図示せず）が取り付けられている。電源基板等は、リアフレーム６の外面に、リアカバー１０が取り付けられることで、リアカバー１０によって覆われている。
【００４０】
リアカバー１０は、樹脂等で形成され、リアフレーム６の外面に取り付けられている。リアカバー１０は、その外周部が凸部７の内周部に接触することにより、リアフレーム６に対して位置決めされる。
【００４１】
スタンド１１は、リアカバー１０の下端部に取り付けられており、筐体４を下方より支持する。
【００４２】
光源８は、例えばエッジ型のＬＥＤバックライトであり、長尺状に形成されている。光源８は、上述した電源基板からの電力が供給されることにより、表示パネル３の背面に向けて光を照射する。光源８は、ヒートシンク９に取り付けられ、ヒートシンク９がリアフレーム６に締結されることで、図４に示すように表示装置２の例えば右辺の端部に右辺と略平行に配置されている。
【００４３】
光源８は、長尺状の板状に形成された基板８１と複数の発光素子８２とを有する（例えば図８）。なお、複数の発光素子８２は、基板８１の長手方向に沿って一列に且つ間隔を置いて基板８１に配置されている。また、基板８１は、熱伝導性の高い金属、例えばアルミニウム等で形成されており、熱伝導性を有する両面テープ（図示せず）により後述するヒートシンク９の取り付け部９２に取り付けられている。
【００４４】
ヒートシンク９は、図４および図５に示すようにパンチング９１と、光源８が取り付けられる取り付け部９２とを備え、取り付けられた光源８が発する熱の放熱を行う。
【００４５】
具体的には、取り付け部９２は、例えば図６に示すように、領域Ｙにあるヒートシンク９の一端部に形成されている。また、取り付け部９２は、取り付け部９２を除くヒートシンク９の部分よりも厚く（大きい体積で）形成されている。
【００４６】
本実施の形態では、取り付け部９２は、プレス加工でヒートシンク９の一端部がヘミング曲げされることにより形成される。より具体的には、例えば図８に示すように、取り付け部９２は、ヒートシンク９の一端がヒートシンク９に外方（図で右方向）に向けて折りたたまれるヘミング曲げにより形成されている。なお、ヘミング曲げとは、あざ折とも呼ばれ、板金を鋭角に曲げてさらに押し込んで折りたたむ様に平らに潰してしまう曲げ方である。ヘミング曲げを行うことで、折り曲げた部分の板厚が倍になる（体積が増加する）という効果がある。また、ヘミング曲げはプレス加工で行うことができるので、熱源である光源８から近い部分（領域Ｙ）のヒートシンク９の体積を容易に大きくすることができる。
【００４７】
また、本実施の形態では、例えば図６に示すように、ヒートシンク９の他端部を含む領域Ｘに、複数のパンチング９１が形成されている。ここで、領域Ｘのヒートシンク９の表面積は、取り付け部９２から離れるほど大きくなるように形成される。すなわち、複数のパンチング９１のピッチは、例えば図７に示すように、取り付け部９２から離れるほど狭くなるように形成されている。より具体的には、図７に示すように、複数のパンチング９１Ｃ、複数のパンチング９１Ｂ、複数のパンチング９１Ａの順で、取り付け部９２から離れるほど取り付け部９２と交差する方向のピッチが狭くなっている。この構成により、熱源である光源から離れるほどヒートシンク９の放熱性を向上させることができる。また、パンチング９１は、プレス加工で行うことができるので、熱源である光源８から遠い部分（領域Ｘ）のヒートシンク９の表面積を容易に増加させることができる。
【００４８】
なお、複数のパンチング９１Ｃ、複数のパンチング９１Ｂ、複数のパンチング９１Ａの順で、取り付け部９２から離れるほど、取り付け部９２に沿う方向のピッチが狭くなるとしてもよい。また、複数のパンチングは、取り付け部９２に沿う方向および交差する方向ともにピッチが狭くなるとしてもよい。このようにすると、ヒートシンク９の表面積を、取り付け部９２から離れるほど大きくすることができるので、光源８が発する熱をより効率よく放熱することができる。
【００４９】
また、パンチング９１は、プレス加工により形成されるハーフパンチであってもよい。
【００５０】
以上のように、ヒートシンク９は、一端部をヘミング曲げすることにより形成された取り付け部９２を有するので、他端部を含む領域Ｘ（第２領域）のヒートシンク９の体積は、一端部を含む領域Ｙ（第１領域）のヒートシンク９の体積よりも小さくできる。また、ヒートシンク９は、領域Ｘに複数のパンチング９１が形成されることにより、領域Ｘのヒートシンク９の表面積は、領域Ｙのヒートシンク９の表面積よりも大きい。
【００５１】
［効果］
以上、本実施の形態のヒートシンク９によれば、熱源である光源８から近い部分であるヒートシンク９の領域Ｙ（第１領域）の熱容量を増加させて、光源８から発する熱の吸熱を促進させることができ、かつ、熱源である光源８から遠い部分であるヒートシンク９の領域Ｘ（第２領域）で放熱性を促進させることができる。このようにして、サイズを大きくしなくとも放熱効果を向上することができるヒートシンク９を実現できる。
【００５２】
また、ヒートシンク９は、上記の構成により放熱効果を向上させることができるので、大きさ（サイズ）を小さくしても放熱効果を維持することができる。それにより、ヒートシンク９の大きさ（部品体積）を最小限に抑えることができるという効果をさらに奏する。
【００５３】
（変形例）
なお、上記では、複数のパンチング９１のピッチは、例えば図７に示すように、取り付け部９２から離れるほど狭くなるように形成されているとしたが、それに限らない。例えば、図９に示すように、複数のパンチング９１のピッチは、均一（一定）となるよう形成されているとしてもよい。領域Ｘにパンチング９１Ｄが均一のピッチで形成されたとしても、領域Ｘのヒートシンク９の表面積は、領域Ｙのヒートシンク９の表面積よりも大きくなるからである。つまり、領域Ｘの表面積を領域Ｙの表面積よりも大きくでき、熱源である光源８から遠い部分である領域Ｘのヒートシンク９の放熱性を促進させる一定の効果を得られるからである。
【００５４】
また、上記では、取り付け部９２は、ヒートシンク９の一端がヒートシンク９に外方に向けて折りたたまれるヘミング曲げにより形成されているとしたが、それに限らない。例えば、図１０に示すように、ヒートシンク９の一端をヒートシンク９に内方（図で左側）に向けて折りたたむヘミング曲げにより取り付け部９２Ａを形成するとしてもよい。この場合、ヒートシンク９の一端部にヘミング曲げを施して取り付け部９２Ａを形成しても、取り付け部９２Ａを構成する2枚の板部分のうち光源８が取り付けられる板部分と異なる板部分（図で領域Ｘ１のヒートシンク一端部）にアールが形成されるので、光源８を取り付け部９２Ａに取り付ける場合にアールが邪魔にならないという効果を奏する。
【００５５】
（実施の形態２）
実施の形態１では、本発明のヒートシンクの形状として、プレス加工を用いて形成されたパンチングと、取り付け部とを備えるヒートシンクについて説明したが、それに限られない。本実施の形態では、実施の形態１とは異なるヒートシンクの形状について図を用いて説明する。
【００５６】
図１１は、実施の形態２に係るヒートシンクの一例を示す斜視図である。図１２は、図１１の領域Ｘにおけるヒートシンクの一例を示す断面図である。なお、図５〜図８と同様の要素には同一の符号を付しており、詳細な説明は省略する。
【００５７】
図１１に示すヒートシンク９Ａは、例えば図６に示す実施の形態１に係るヒートシンク９と比較して、取り付け部９３の形状と領域Ｘにおける形状とが異なる。
【００５８】
具体的には、ヒートシンク９Ａは、図１１に示すようにフィン９４と、光源８が取り付けられる取り付け部９３とを備え、取り付けられた光源８が発する熱の放熱を行う。
【００５９】
具体的には、取り付け部９３は、実施の形態１と同様に、領域Ｙにあるヒートシンク９Ａの一端部に形成されている。また、取り付け部９３は、取り付け部９３を除くヒートシンク９Ａの部分よりも厚く（大きい体積で）形成されている。
【００６０】
本実施の形態では、取り付け部９３は、押出成型により形成される。このように、押出し成型を用いて取り付け部９３を形成できるので、熱源である光源８から近い部分（領域Ｙ）のヒートシンク９Ａの体積を容易に大きくすることができる。
【００６１】
また、ヒートシンク９Ａの他端部を含む領域Ｘに、複数のフィン９４が形成される。そして、複数のフィン９４は、押出し成型を用いて形成される。この構成により、複数のフィン９４を例えば押出し成型を用いて容易に形成できるので、熱源である光源８から遠い部分（領域Ｘ）のヒートシンク９Ａの表面積を容易に増加させることができる。
【００６２】
ここで、領域Ｘのヒートシンク９Ａの表面積は、取り付け部９２から離れるほど大きくなるように形成される。すなわち、複数のフィン９４のピッチは、例えば図１２に示すように、取り付け部９３から離れるほど狭くなるように形成される。このようにして、ヒートシンク９Ａの表面積を、取り付け部９３から離れるほど大きくすることができるので、光源８が発する熱をより効率よく放熱することができる。
【００６３】
以上のように、ヒートシンク９Ａは、押出し成型により厚みを持たせて形成された取り付け部９３を有するので、他端部を含む領域Ｙ（第１領域）のヒートシンク９Ａの体積は、一端部を含む領域Ｘ（第２領域）のヒートシンク９Ａの体積よりも小さくできる。また、ヒートシンク９Ａは、領域Ｙに複数のフィン９４が形成されることにより、領域Ｙのヒートシンク９の表面積は、領域Ｘのヒートシンク９Ａの表面積よりも大きい。
【００６４】
［効果］
以上、本実施の形態のヒートシンク９Ａによれば、熱源である光源８から近い部分であるヒートシンク９Ａの領域Ｙ（第１領域）の熱容量を増加させて、光源８から発する熱の吸熱を促進させることができ、かつ、熱源である光源８から遠い部分であるヒートシンク９Ａの領域Ｘ（第２領域）で放熱性を促進させることができる。このようにして、サイズを大きくしなくとも放熱効果を向上することができるヒートシンク９Ａを実現できる。
【００６５】
また、ヒートシンク９Ａは、上記の構成により放熱効果を向上させることができるので、大きさ（サイズ）を小さくしても放熱効果を維持することができる。それにより、ヒートシンク９Ａの大きさ（部品体積）を最小限に抑えることができるという効果をさらに奏する。
【００６６】
さらに、複数のフィン９４は、取り付け部９３とは同じ工法（押出し成型）で形成することができるので、上記の構成を容易に形成することができるという効果を奏する。
【００６７】
なお、ヒートシンク９Ａは、上記工法で作成する場合に限られない。ヒートシンク９Ａの取り付け部９３は、鋳造（圧造）によるふくらましを用いて、厚みをもたせるように形成されるとしてもよい。この場合、複数のフィン９４は、鋳造（圧造）による打ち伸ばしにより形成されるとすればよい。
【００６８】
（変形例）
図１３、図１１の領域Ｘにおけるヒートシンクの別の一例を示す図である。
【００６９】
実施の形態２では、複数のフィンの形状は、例えば図１２に示すように、矩形で形成されているとしたが、それに限らない。例えば、図１３に示すように、三角状のフィン９５に凹凸が形成されているとしてもよい。このように形成されることにより、領域Ｙのヒートシンク９Ａの表面積をさらに増やすことができる。それにより、熱源である光源８から遠い部分である領域Ｘのヒートシンク９の放熱性をより促進させることができるという効果を奏する。
【００７０】
以上、本発明によれば、サイズを大きくしなくとも放熱効果を向上することができるヒートシンクおよびそれを備える表示装置を実現できる。具体的には、本発明のヒートシンクおよびそれを備える表示装置によれば、熱源である光源から近い部分のヒートシンクの第１領域の熱容量を増加させて、光源から発する熱の吸熱を促進させることができ、かつ、熱源である光源から遠い部分のヒートシンクの第２領域で放熱性を促進させることができる。それにより、サイズを大きくしなくとも放熱効果を向上することができるヒートシンクを実現できる。
【００７１】
以上、本発明の実施の形態に係るヒートシンクおよびそれを備える表示装置について説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。上記実施の形態及び上記変形例をそれぞれ組み合わせるとしても良い。
【００７２】
例えば、上記では、光源８は、エッジ型のＬＥＤバックライトとして説明したが、直下側のＬＥＤバックライトでもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明は、ヒートシンクおよびそれを備える表示装置に利用でき、特に、有機パネルや液晶パネルなどを備えたテレビジョン受像機、及び、パーソナルコンピュータ用の液晶モニタや有機モニタ等に利用できる。
【符号の説明】
【００７４】
２  表示装置
３  表示パネル
４  筐体
５  フロントキャビネット
６  リアフレーム
７  凸部
８  光源
９、９Ａ  ヒートシンク
１０  リアカバー
１１  スタンド
８１  基板
８２  発光素子
９１、９１Ａ、９１Ｂ、９１Ｃ、９１Ｄ  パンチング
９２、９２Ａ、９３  取り付け部
９４、９５  フィン
【図１】
2014229935.tif 000003
【図２】
2014229935.tif 000004
【図３】
2014229935.tif 000005
【図４】
2014229935.tif 000006
【図５】
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【図６】
2014229935.tif 000008
【図７】
2014229935.tif 000009
【図８】
2014229935.tif 000010
【図９】
2014229935.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2014229935.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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