(57)【要約】【課題】プラズマジェット点火プラグにおいてキャビティ側面部におけるチャネリングの発生を抑制することを目的とする。【解決手段】中心電極と、中心電極の軸線方向に延びる軸孔を有し、軸孔内に中心電極を保持する略筒状の絶縁体と、絶縁体を保持する主体金具と、主体金具に接合され、または、主体金具の一部として形成され、絶縁体よりも先端側に配置される接地電極と、を備え、中心電極の先端部は、絶縁体の先端部よりも後端側に位置しているプラズマジェット点火プラグは、絶縁体材料、または、半導体材料により形成された略棒状の中心棒を備え、中心棒の後端部が中心電極の先端部に取り付けられ、中心棒の先端部が後端部よりも接地電極に近接するように配置されている。【選択図】図２
2014143127.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心電極と、
前記中心電極の軸線方向に延びる軸孔を有し、該軸孔内に前記中心電極を保持する略筒状の絶縁体と、
前記絶縁体を保持する主体金具と、
前記主体金具に接合され、または、前記主体金具の一部として形成され、前記絶縁体よりも先端側に配置される接地電極と、を備え、
前記中心電極の先端部は、前記絶縁体の先端部よりも後端側に位置しているプラズマジェット点火プラグであって、
絶縁体材料、または、半導体材料により形成された略棒状の中心棒を備え、前記中心棒の後端部が前記中心電極の先端部に取り付けられ、前記中心棒の先端部が前記後端部よりも前記接地電極に近接するように配置されていることを特徴とするプラズマジェット点火プラグ。
【請求項２】
請求項１に記載のプラズマジェット点火プラグにおいて、
前記接地電極は、前記絶縁体の軸孔と連通する貫通孔を備えており、
前記貫通孔の内径は、前記軸孔の内径よりも小さくなるように構成され、
前記中心棒の先端部から前記貫通孔の内周面までの最短距離Ｇと、前記中心棒から前記軸孔の内周面までの最短距離Ｌは、
Ｇ＜Ｌであることを特徴とするプラズマジェット点火プラグ。
【請求項３】
請求項２に記載のプラズマジェット点火プラグにおいて、
前記中心電極の先端部は、前記先端部の外径が前記絶縁体の軸孔の内径よりも小さくなるように構成されており、
前記中心棒の先端部から前記貫通孔の内周面までの最短距離Ｇと、前記中心電極の先端部から前記軸孔の内周面までの最短距離Ａは、
Ｇ＜Ａであることを特徴とするプラズマジェット点火プラグ。
【請求項４】
請求項３に記載のプラズマジェット点火プラグにおいて、
前記中心電極は、外周面が前記軸孔の内周面と当接する、または、前記外周面と前記軸孔の内周面との間の最短距離が０．１ｍｍ以下となる本体部と、前記本体部の先端側に形成され、前記本体部よりも外径が小さい縮径部と、を含んで構成されており、
前記中心電極の先端部とは、前記縮径部の先端側の端部であり、
前記本体部の前記外周面の先端側から前記中心電極の先端部までの前記軸線方向の最短距離Ｂと、前記中心棒の先端部から前記貫通孔の内周面までの最短距離Ｇは、
２Ｇ＜Ｂであることを特徴とするプラズマジェット点火プラグ。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載のプラズマジェット点火プラグにおいて、
前記中心電極の先端部から前記軸孔の内周面までの最短距離Ａは、
Ａ≦１ｍｍであることを特徴とするプラズマジェット点火プラグ。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載のプラズマジェット点火プラグにおいて、
前記中心棒は、外表面に自身の軸線方向に沿った溝部を備えていることを特徴とするプラズマジェット点火プラグ。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載のプラズマジェット点火プラグにおいて、
前記中心棒は、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、窒化珪素のいずれかを主成分とするセラミックであることを特徴とするプラズマジェット点火プラグ。
【請求項８】
請求項７に記載のプラズマジェット点火プラグにおいて、
前記中心棒は、前記主成分以外の成分が０．５ｗｔ％以下であることを特徴とするプラズマジェット点火プラグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマジェット点火プラグに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、内燃機関では、燃料（混合気）を火花放電によって着火する点火プラグが使用されている。この点火プラグによる混合気への着火性の向上を図るために、混合気をプラズマによって着火するプラズマジェット点火プラグが提案されている。プラズマジェット点火プラグには、その先端部に中心電極と絶縁体（絶縁碍子）とで囲まれた円筒状のキャビティが設けられているものが知られている（特許文献１）。このプラズマジェット点火プラグは、中心電極と接地電極との間に高電圧を印加して両電極の間で火花放電を生じさせた後、両電極間に高エネルギーの電流を流すことによって放電状態を遷移させてプラズマを発生させる。発生したプラズマは、キャビティから火炎状に噴出する。このような火炎状のプラズマは、気筒内に延びるため、混合気との接触面積が大きくなる。そのため、プラズマジェット点火プラグは、火花によって点火を行う通常の点火プラグよりも、着火性に優れるという特徴がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１２９０４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来のプラズマジェット点火プラグは、耐久性が乏しいという問題があった。例えば、プラズマジェット点火プラグは、キャビティの内側において、中心電極と接地電極との間の絶縁体の表面を沿面放電させることによりプラズマを発生させる。そのため、この沿面放電によって、キャビティの側面部を構成する絶縁体が溶融し、表面に溝状の痕（チャンネリング）が生じてしまう問題があった。キャビティの側面部にチャネリングが生じると、キャビティの容積増大を招いたり、プラズマの噴出方向がチャンネリングに沿うことで噴出が安定しないため、プラズマジェット点火プラグの着火性能が低下する問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明は、以下の形態として実現することが可能である。
【０００６】
（１）本発明の一形態によれば、
中心電極と、前記中心電極の軸線方向に延びる軸孔を有し、該軸孔内に前記中心電極を保持する略筒状の絶縁体と、前記絶縁体を保持する主体金具と、前記主体金具に接合され、または、前記主体金具の一部として形成され、前記絶縁体よりも先端側に配置される接地電極と、を備え、前記中心電極の先端部は、前記絶縁体の先端部よりも後端側に位置しているプラズマジェット点火プラグが提供される。このプラズマジェット点火プラグは、絶縁体材料、または、半導体材料により形成された略棒状の中心棒を備え、前記中心棒の後端部が前記中心電極の先端部に取り付けられ、前記中心棒の先端部が前記後端部よりも前記接地電極に近接するように配置されていることを特徴としている。
この構成によれば、キャビティの内側において、中心電極の先端部に取り付けられた中心棒の表面で沿面放電を発生させるため、キャビティの側面部における沿面放電の発生を抑制することができる。これにより、キャビティの側面部を構成する絶縁体の溶融の発生を抑制して、プラズマジェット点火プラグの耐久性の向上を図ることができる。
【０００７】
（２）上記形態のプラズマジェット点火プラグにおいて、
前記接地電極は、前記絶縁体の軸孔と連通する貫通孔を備えており、前記貫通孔の内径は、前記軸孔の内径よりも小さくなるように構成され、前記中心棒の先端部から前記貫通孔の内周面までの最短距離Ｇと、前記中心棒から前記軸孔の内周面までの最短距離Ｌは、Ｇ＜Ｌであることを特徴としていてもよい。
この構成によれば、キャビティの内側において、中心棒からキャビティの側面部を構成する絶縁体の軸孔の内周面に向けて気中放電が発生することを抑制し、中心棒の先端部から接地電極の貫通孔の内周面に向けて気中放電を発生させることができる。これにより、絶縁体の軸孔の内周面から接地電極に向かう沿面放電が発生することを抑制することができる。
【０００８】
（３）上記形態のプラズマジェット点火プラグにおいて、
前記中心電極の先端部は、前記先端部の外径が前記絶縁体の軸孔の内径よりも小さくなるように構成されており、前記中心棒の先端部から前記貫通孔の内周面までの最短距離Ｇと、前記中心電極の先端部から前記軸孔の内周面までの最短距離Ａは、Ｇ＜Ａであることを特徴としていてもよい。
この構成によれば、キャビティの内側において、中心電極の先端部からキャビティの側面部を構成する絶縁体の軸孔の内周面に向けて気中放電が発生することを抑制し、中心電極の先端部から中心棒に向かう沿面放電を発生させることができる。これにより、絶縁体の軸孔の内周面から接地電極に向かう沿面放電が発生することを抑制することができる。
【０００９】
（４）上記形態のプラズマジェット点火プラグにおいて、
前記中心電極は、外周面が前記軸孔の内周面と当接する、または、前記外周面と前記軸孔の内周面との間の最短距離が０．１ｍｍ以下となる本体部と、前記本体部の先端側に形成され、前記本体部よりも外径が小さい縮径部と、を含んで構成されており、前記中心電極の先端部とは、前記縮径部の先端側の端部であり、前記本体部の前記外周面の先端側から前記中心電極の先端部までの前記軸線方向の最短距離Ｂと、前記中心棒の先端部から前記貫通孔の内周面までの最短距離Ｇは、２Ｇ＜Ｂであることを特徴としていてもよい。
この構成によれば、キャビティの内側において、中心電極の本体部からキャビティの側面部を構成する絶縁体の軸孔の内周面に向けて気中放電が発生したり、中心電極と絶縁体とが接触している場合には、中心電極から絶縁体に直接的に電力が伝送されることを抑制し、中心電極の先端部から中心棒に向かう沿面放電を発生させることができる。これにより、絶縁体の軸孔の内周面から接地電極に向かう沿面放電が発生することを抑制することができる。
【００１０】
（５）上記形態のプラズマジェット点火プラグにおいて、
前記中心電極の先端部から前記軸孔の内周面までの最短距離Ａは、Ａ≦１ｍｍであることを特徴としていてもよい。この構成によれば、キャビティの内側の体積の増大による着火性能の低下を抑制することができる。
【００１１】
（６）上記形態のプラズマジェット点火プラグにおいて、
前記中心棒は、外表面に自身の軸線方向に沿った溝部を備えていることを特徴としていてもよい。この構成によれば、中心棒において沿面放電を容易に発生されることができる。
【００１２】
（７）上記形態のプラズマジェット点火プラグにおいて、
前記中心棒は、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、窒化珪素のいずれかを主成分とするセラミックであることを特徴としていてもよい。この構成によれば、中心棒の耐久性の向上を図ることができる。
【００１３】
（８）上記形態のプラズマジェット点火プラグにおいて、
前記中心棒は、前記主成分以外の成分が０．５ｗｔ％以下であることを特徴としていてもよい。この構成によれば、中心棒の耐久性をより向上させることができる。
【００１４】
なお、本発明は、種々の態様で実現することが可能であり、例えば、プラズマジェット点火プラグを含んで構成されるプラズマジェット点火装置、この点火装置を含んで構成される内燃機関、プラズマジェット点火プラグの製造方法、これらの装置または方法を実現するための集積回路、コンピュータプログラム、そのコンピュータプログラムを記録した記録媒体等の形態で実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１実施形態におけるプラズマジェット点火プラグ１００の概略構成を説明するための説明図である。
【図２】プラズマジェット点火プラグ１００の先端部付近を拡大した断面図である。
【図３】中心電極１０と中心棒５０の概略構成を例示した斜視図である。
【図４】プラズマジェット点火プラグ１００の先端部付近の寸法を説明するための第１の説明図である。
【図５】最短距離Ｇと最短距離Ｌの大小関係の違いによる放電状態の変化を説明するための説明図である。
【図６】最短距離Ｇと最短距離Ａの大小関係の違いによる放電状態の変化を説明するための説明図である。
【図７】プラズマジェット点火プラグ１００の先端部付近の寸法を説明するための第２の説明図である。
【図８】最短距離Ｂと最短距離Ｇの大小関係の違いによる放電状態の変化を説明するための説明図である。
【図９】着火性能評価試験による各サンプルの評価結果を示した説明図である。
【図１０】耐久性能評価試験に用いたプラズマジェット点火プラグ１００のサンプルの構成と各サンプルの評価結果を示した説明図である。
【図１１】第２実施形態におけるプラズマジェット点火プラグ１００ｄの概略構成を説明するための第１の説明図である。
【図１２】第２実施形態におけるプラズマジェット点火プラグ１００ｄの概略構成を説明するための第２の説明図である。
【図１３】第１実施例のプラズマジェット点火プラグ１００と第２実施例のプラズマジェット点火プラグ１００ｄとの放電状態の違いを説明するための説明図である。
【図１４】変形例１におけるプラズマジェット点火プラグ１００ｅ，１００ｆの概略構成を説明するための説明図である。
【図１５】変形例２における中心棒５０ｇ，５０ｈ，５０ｉの概略構成を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
Ａ．第１実施形態：
図１は、第１実施形態におけるプラズマジェット点火プラグ１００の概略構成を説明するための説明図である。図１において、プラズマジェット点火プラグ１００の中心軸である軸線Ｏの右側には、プラズマジェット点火プラグ１００の側面構成を例示し、軸線Ｏの左側には、プラズマジェット点火プラグ１００の断面構成を例示している。以下の説明では、接地電極４０が配置されている側（図１の上方側）をプラズマジェット点火プラグ１００の「先端側」と呼び、端子金具１９が配置されている側（図１の下方側）をプラズマジェット点火プラグ１００の「後端側」と呼ぶ。
【００１７】
プラズマジェット点火プラグ１００は、中心電極１０と、絶縁碍子２０と、主体金具３０と、接地電極４０とを備えている。中心電極１０は絶縁碍子２０によって保持され、絶縁碍子２０は主体金具３０によって保持されている。接地電極４０は主体金具３０の先端側に取り付けられている。プラズマジェット点火プラグ１００は、中心電極１０、絶縁碍子２０、主体金具３０、および接地電極４０の軸心が、軸線Ｏと一致するように構成されている。
【００１８】
中心電極１０は、略棒形状の電極であり、ニッケルまたはニッケルを主成分とするニッケル合金（例えば、インコネル（登録商標）６００）によって形成されている。中心電極１０は、絶縁碍子２０の内側に収容され、外側面がプラズマジェット点火プラグ１００の外部と電気的に絶縁されている。中心電極１０は、内部に、熱伝導性に優れる銅等からなる金属芯１３を有している。中心電極１０の先端部１１は、絶縁碍子２０の先端部より後端側に位置している。中心電極１０の後端部１２は、シール体１８を介して端子金具１９に電気的に接続されている。シール体１８は、金属とガラスの混合物からなる導電性の部材であり、中心電極１０および端子金具１９を互いに導通させつつ、これらを絶縁碍子２０の軸孔２１内に固定している。端子金具１９は、後端部が絶縁碍子２０の後端側から突出しており、プラグキャップ（図示外）を介して高圧ケーブル（図示しない）が接続される。中心電極１０の外側面には、鍔状に拡径された拡径部１７が形成されている。中心電極１０は、この拡径部１７が絶縁碍子２０の軸孔２１内に設けられた内側段状部２２に当接することによって、絶縁碍子２０の軸孔２１内において位置決めされている。中心電極１０の詳細な構成については、後述する。
【００１９】
絶縁碍子２０は、略円筒形状の絶縁体であり、軸線Ｏに沿った貫通孔である軸孔２１を備えている。絶縁碍子２０は、軸孔２１の内側に中心電極１０を収容している。絶縁碍子２０は、アルミナを始めとする絶縁性セラミックス材料を焼成することによって形成されている。絶縁碍子２０は、自身の外径が最も大きくなる部分である鍔部２９が形成されている胴部２３と、胴部２３の先端側で胴部２３よりも外径の小さい脚長部２４と、を備えている。脚長部２４の先端側は、先端側に向かうにつれて外形が小さくなるように構成されている。胴部２３と脚長部２４との間には外側段状部２５が形成されている。
【００２０】
絶縁碍子２０の軸孔２１は、内径の異なる３つの部位を備えている。具体的には、絶縁碍子２０の軸孔２１は、後端側軸孔部２６と、先端側軸孔部２７と、先端小径部２８と、を備えている。後端側軸孔部２６は、胴部２３の内周に相当する部分であり、内側に、シール体１８や、中心電極１０の後端部１２が配置されている。先端側軸孔部２７は、脚長部２４の内周に相当する部分を含み、後端側軸孔部２６の先端側に形成されている。先端側軸孔部２７は、後端側軸孔部２６よりも縮径された内径を有し、後端側軸孔部２６との間に内側段状部２２が形成されている。先端側軸孔部２７の内側には、中心電極１０の先端部１１が配置されている。先端小径部２８は、脚長部２４の先端部の内周に相当する部分であり、先端側軸孔部２７の更に先端側に形成されている。先端小径部２８は、先端側軸孔部２７よりも更に縮径された内径を有している。
【００２１】
主体金具３０は、内燃機関のエンジンヘッドにプラズマジェット点火プラグ１００を固定するための略円筒形状の金具であり、内側に絶縁碍子２０が配置されている。主体金具３０は、ニッケルめっきや亜鉛めっきがなされた低炭素鋼や、無めっきのニッケル合金などによって形成されている。主体金具３０は、プラグレンチが嵌合する工具係合部３１と、内燃機関の上部に設けられたエンジンヘッドに螺合するねじ部３２とを備えている。
【００２２】
主体金具３０の工具係合部３１より後端側には加締部３３が設けられている。工具係合部３１から加締部３３にかけての主体金具３０と、絶縁碍子２０の胴部２３との間には円環状のリング部材６，７が介在されており、更に両リング部材６，７の間にタルク（滑石）９の粉末が充填されている。そして、加締部３３を加締めることにより、リング部材６，７およびタルク９を介して絶縁碍子２０が主体金具３０内で先端側に向け押圧される。これにより、絶縁碍子２０の外側段状部２５が主体金具３０の内周面に段状に形成された係止部３６に環状のパッキン８を介して支持されて、主体金具３０と絶縁碍子２０とが一体にされる。このパッキン８によって、主体金具３０と絶縁碍子２０との間の気密は保持され、燃焼ガスの流出が防止される。また、工具係合部３１とねじ部３２との間には鍔部３４が形成されており、ねじ部３２の後端側近傍、すなわち鍔部３４の座面３５にはガスケット５が嵌挿されている。
【００２３】
主体金具３０の先端部３９には接地電極４０が設けられている。接地電極４０は、耐火花消耗性に優れた金属から構成されており、一例としてインコネル（商標名）６００または６０１等のニッケル系合金が用いられる。接地電極４０は、軸線Ｏを中心とした貫通孔４１（「オリフィス４１」ともいう）を有する円盤状に形成されており、その厚み方向を軸線Ｏ方向に揃え、絶縁碍子２０の先端側に配置されている。接地電極４０は、主体金具３０の先端部３９の内周面にレーザ溶接され、主体金具３０と一体となっている。接地電極４０の貫通孔４１は、絶縁碍子２０の軸孔２１と連通している。本実施形態の接地電極４０は、絶縁碍子２０と少なくとも一部が接触している。
【００２４】
図２、図３を用いて、プラズマジェット点火プラグ１００の先端部付近の構成について説明する。図２は、プラズマジェット点火プラグ１００の先端部付近を拡大した断面図である。図３は、中心電極１０と中心棒５０の概略構成を例示した斜視図である。中心電極１０の先端部１１には、電極チップ１５がレーザ溶接されている。電極チップ１５は、円盤状の外形を備え、イリジウムなどの貴金属やタングステンを主成分とする合金によって形成されている。本実施形態では、電極チップ１５は、中心電極１０の一部であり、電極チップ１５を含めて「中心電極１０」と呼ぶ。また、本実施形態では、中心電極１０のうち、電極チップ１５以外の部分を「本体部１４」とも呼ぶ。
【００２５】
本体部１４は、電極チップ１５の後端側に位置しており、内部に金属芯１３を含んで構成されている。中心電極１０は、本体部１４の先端側に電極チップ１５が接合され、本体部１４と電極チップ１５とが一体となった構成を備えている。本体部１４の外径は、先端側軸孔部２７の内径と、ほぼ等しくなるように構成されている。これにより、本体部１４の外周面１４ｆｏは、絶縁碍子２０の軸孔２１の内周面２１ｆｉと当接、または、ほぼ当接している。ここで「ほぼ当接している」とは、例えば、外周面１４ｆｏと内周面２１ｆｉとの間の最短距離が０．１ｍｍ以下となっている状態が含まれる。電極チップ１５の外径は、本体部１４の外径および先端側軸孔部２７の内径よりも小さくなるように構成されている。すなわち、中心電極１０は、先端部１１の外径（電極チップ１５の外径）が他の部分の外径（本体部１４の外径）よりも縮径された構成を備えている。電極チップ１５は、特許請求の範囲の「縮径部」に該当する。本体部１４は、電極チップ１５が接合されている接合部と外周面１４ｆｏとの間にテーパー部１４ｐｔが形成されている。テーパー部１４ｐｔは、本体部１４の先端側に向かうにつれて外径が小さくなるように構成されている。
【００２６】
電極チップ１５の先端側には、棒状の中心棒５０が取り付けられている。具体的には、図３（ａ）、図３（ｂ）に示すように、中心棒５０は、後端部５１が電極チップ１５の先端面１６に設けられた凹部１６ｐｒに挿入されて電極チップ１５に接合されている。接合方法としては、ロウ付けであってもよいし、溶接であってもよい。または、凹部１６ｐｒにセラミック接合用接着剤を入れ、その後、中心棒５０を凹部１６ｐｒに挿入して固定してもよい。これにより、図２に示すように、中心棒５０は、先端側軸孔部２７や先端小径部２８の内側において、軸方向が軸線Ｏ方向と一致するようにして電極チップ１５に保持されている。中心棒５０の先端部５２は、先端小径部２８の内側に位置していてもよいし、接地電極４０の貫通孔４１の内側に位置していてもよい。また、先端小径部２８と貫通孔４１の間に位置していてよい。中心棒５０は、先端部５２が後端部５１よりも接地電極４０に近接するように電極チップ１５に取り付けられている。図３（ｃ）に示すように、電極チップ１５の外表面には、自身の軸線方向に沿って溝部５５が形成されていてもよい。ここでは、溝部５５の断面は、矩形形状となっているが、任意の断面形状とすることができる。なお、電極チップ１５の外径は任意に設定することができるが、一例として、１．２ｍｍを例示することができる。また、中心棒５０の外径の一例として、０．６ｍｍ程度を例示することができる。また、凹部１６ｐｒの内径の一例として、０．６１ｍｍ程度を例示することができる。
【００２７】
本実施形態の中心棒５０は、セラミックなどの絶縁体によって形成されている。中心棒５０は、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、窒化珪素のいずれかを主成分とするセラミックとすることが好ましい。こうすることによって、中心棒５０の耐久性の向上を図ることができる。このとき、主成分以外の成分を０．５ｗｔ％以下とすることがより好ましい。このようにすることによって、中心棒５０の耐久性をより向上させることができる。なお、中心棒５０は、後述するように沿面放電が可能な部材であれば絶縁体材料に限定されず、例えば、半導体材料によっても形成することができる。
【００２８】
先端側軸孔部２７および先端小径部２８の内周面２１ｆｉと、中心電極１０の先端部および中心棒５０との間には、容積の小さい放電空間６０が形成されている。この放電空間６０を「キャビティ６０」と呼ぶ。接地電極４０と中心電極１０との間の火花放電間隙においておこなわれる火花放電には、中心棒５０の側面部の沿面放電や、中心棒５０の先端部５２と接地電極４０との間の気中放電が含まれている。この火花放電によって絶縁破壊された後に印加されるエネルギーによって、キャビティ６０内でプラズマが形成される。このプラズマは、接地電極４０の貫通孔４１を介してキャビティ６０内からプラズマジェット点火プラグ１００の外部に噴出される。以後、プラズマジェット点火プラグ１００の外部に噴出されるプラズマを「フレーム」とも呼ぶ。
【００２９】
図４は、プラズマジェット点火プラグ１００の先端部付近の寸法を説明するための第１の説明図である。プラズマジェット点火プラグ１００は、接地電極４０の貫通孔４１の内径が、絶縁碍子２０の軸孔２１の内径（ここでは、先端小径部２８の内径）よりも小さくなるように構成されていることが好ましい。中心棒５０の先端部５２から接地電極４０の貫通孔４１の内周面４１ｆｉまでの最短距離をＧ、中心棒５０から絶縁碍子２０の軸孔２１の内周面２１ｆｉ（ここでは、先端小径部２８の内周面２１ｆｉ）までの最短距離をＬとすると、プラズマジェット点火プラグ１００は、Ｇ＜Ｌとなるように構成されていることが好ましい。この理由については図５を用いて後述する。
【００３０】
また、中心電極１０の先端部１１（ここでは、電極チップ１５の先端面１６）から絶縁碍子２０の軸孔２１の内周面２１ｆｉまでの最短距離をＡとすると、プラズマジェット点火プラグ１００は、Ｇ＜Ａとなるように構成されていることが好ましい。この理由については図６を用いて後述する。ここで、中心電極１０の先端部１１から絶縁碍子２０の内周面２１ｆｉまでの最短距離Ａについては、任意の大きさとすることができるが、Ａ≦１ｍｍとすることがより好ましい。この理由については図９を用いて後述する。なお、中心電極１０の先端部１１（すなわち、電極チップ１５の先端面１６）から接地電極４０までの軸線Ｏ方向における距離（放電ギャップ）は、任意に設定することができるが、一例として、２．０ｍｍを例示することができる。また、先端小径部２８の内径の一例として、１．０ｍｍ程度を例示することができる。
【００３１】
図５は、最短距離Ｇと最短距離Ｌの大小関係の違いによる放電状態の変化を説明するための説明図である。図５（ａ）は、最短距離Ｇと最短距離ＬをＧ＞Ｌとしたプラズマジェット点火プラグ１００ａを例示している。図５（ｂ）は、最短距離Ｇと最短距離ＬをＧ＜Ｌとした本実施形態のプラズマジェット点火プラグ１００を例示している。図５（ａ）、図５（ｂ）では、中心電極１０と接地電極４０との間に高電圧を印加して両電極間で火花放電を生じさせたときの放電の進展方向（放電路）を破線で示している。
【００３２】
図５（ａ）に示すように、最短距離Ｇが最短距離Ｌよりも大きい（Ｇ＞Ｌ）場合、絶縁碍子２０の軸孔２１の内周面２１ｆｉ（すなわち、キャビティ６０の側面部）において沿面放電が生じる。この沿面放電によって絶縁碍子２０の内周面２１ｆｉが溶融して溝状の痕（チャンネリング）が生じる。すなわち、中心棒５０の先端部５２から接地電極４０の貫通孔４１の内周面４１ｆｉまでの最短距離Ｇが、中心棒５０から絶縁碍子２０の軸孔２１の内周面２１ｆｉまでの最短距離Ｌよりも大きい場合、中心棒５０の先端部５２から接地電極４０の内周面４１ｆｉに向けて気中放電が発生する代わりに、中心棒５０から絶縁碍子２０の内周面２１ｆｉに向けて気中放電が発生する。この場合、中心棒５０から内周面２１ｆｉに向けて気中放電された電力によって、絶縁碍子２０の内周面２１ｆｉから接地電極４０に向かう沿面放電が発生する。この沿面放電によって、絶縁碍子２０の内周面２１ｆｉにチャンネリングが生じる。
【００３３】
一方、図５（ｂ）に示すように、本実施形態のプラズマジェット点火プラグ１００では、最短距離Ｇが最短距離Ｌよりも小さい（Ｇ＜Ｌ）ため、中心棒５０から絶縁碍子２０の内周面２１ｆｉに向けての気中放電の発生が抑制され、代わりに、中心棒５０の先端部５２から接地電極４０の内周面４１ｆｉに向けて気中放電が発生する。すなわち、プラズマジェット点火プラグ１００では、中心棒５０の後端部５１から先端部５２に向かう沿面放電が発生するとともに、中心棒５０の先端部５２から接地電極４０の内周面４１ｆｉに向けて気中放電が発生する。これにより、中心棒５０から絶縁碍子２０の内周面２１ｆｉに向けて気中放電された電力に起因する内周面２１ｆｉの沿面放電の発生を抑制できる。
【００３４】
図６は、最短距離Ｇと最短距離Ａの大小関係の違いによる放電状態の変化を説明するための説明図である。図６（ａ）は、最短距離Ｇと最短距離ＡをＧ＞Ａとしたプラズマジェット点火プラグ１００ｂを例示している。図６（ｂ）は、最短距離Ｇと最短距離ＡをＧ＜Ａとした本実施形態のプラズマジェット点火プラグ１００を例示している。図６（ａ）、図６（ｂ）では、図５と同様に、中心電極１０と接地電極４０との間で火花放電を生じさせたときの放電の進展方向（放電路）を破線で示している。
【００３５】
図６（ａ）に示すように、最短距離Ｇが最短距離Ａよりも大きい（Ｇ＞Ａ）場合、絶縁碍子２０の軸孔２１の内周面２１ｆｉ（キャビティ６０の側面部）において沿面放電が生じる。この沿面放電によって絶縁碍子２０の内周面２１ｆｉが溶融してチャンネリングが生じる。すなわち、中心棒５０の先端部５２から接地電極４０の内周面４１ｆｉまでの最短距離Ｇが、電極チップ１５の先端面１６から絶縁碍子２０の内周面２１ｆｉまでの最短距離Ａよりも大きい場合、中心棒５０の先端部５２と接地電極４０の内周面４１ｆｉとの間の気中放電が発生しにくく、電極チップ１５の先端面１６から絶縁碍子２０の内周面２１ｆｉに向けて気中放電が発生する。この場合、電極チップ１５から内周面２１ｆｉに向けて気中放電された電力によって、絶縁碍子２０の内周面２１ｆｉから接地電極４０に向かう沿面放電が発生する。この沿面放電によって、絶縁碍子２０の内周面２１ｆｉにチャンネリングが生じる。
【００３６】
一方、図６（ｂ）に示すように、本実施形態のプラズマジェット点火プラグ１００では、最短距離Ｇが最短距離Ａよりも小さい（Ｇ＜Ａ）ため、電極チップ１５から絶縁碍子２０の内周面２１ｆｉに向けての気中放電の発生が抑制され、代わりに、中心棒５０の先端部５２から接地電極４０の内周面４１ｆｉに向けて気中放電が発生する。すなわち、プラズマジェット点火プラグ１００では、中心棒５０の後端部５１から先端部５２に向かう沿面放電が発生するとともに、中心棒５０の先端部５２から接地電極４０の内周面４１ｆｉに向けて気中放電が発生する。これにより、電極チップ１５から絶縁碍子２０の内周面２１ｆｉに向けて気中放電された電力に起因する内周面２１ｆｉの沿面放電の発生を抑制できる。
【００３７】
図７は、プラズマジェット点火プラグ１００の先端部付近の寸法を説明するための第２の説明図である。ここでは、中心電極１０において、本体部１４の外周面１４ｆｏの先端側の端部を外周面先端部１４ｐｅと呼ぶ。外周面先端部１４ｐｅは、テーパー部１４ｐｔの後端側の端部と接している。この外周面先端部１４ｐｅから中心電極１０の先端部１１（すなわち、電極チップ１５の先端面１６）までの間の軸線Ｏ方向の最短距離をＢ、上述のように中心棒５０の先端部５２から接地電極４０の内周面４１ｆｉまでの最短距離をＧとすると、プラズマジェット点火プラグ１００は、２Ｇ＜Ｂとなるように構成されていることが好ましい。
【００３８】
図８は、最短距離Ｂと最短距離Ｇの大小関係の違いによる放電状態の変化を説明するための説明図である。図８（ａ）は、最短距離Ｂと最短距離Ｇを２Ｇ＞Ｂとしたプラズマジェット点火プラグ１００ｃを例示している。図８（ｂ）は、最短距離Ｂと最短距離Ｇを２Ｇ＜Ｂとした本実施形態のプラズマジェット点火プラグ１００を例示している。図８（ａ）、図８（ｂ）では、図５と同様に、中心電極１０と接地電極４０との間で火花放電を生じさせたときの放電の進展方向（放電路）を破線で示している。
【００３９】
図８（ａ）に示すように、最短距離Ｂが最短距離Ｇの２倍より小さい（２Ｇ＞Ｂ）場合、絶縁碍子２０の軸孔２１の内周面２１ｆｉ（キャビティ６０の側面部）において沿面放電が生じる。この沿面放電によって絶縁碍子２０の内周面２１ｆｉが溶融してチャンネリングが生じる。すなわち、本体部１４の外周面先端部１４ｐｅから電極チップ１５の先端面１６までの間の軸線Ｏ方向の最短距離Ｂが、中心棒５０の先端部５２から接地電極４０の内周面４１ｆｉまでの最短距離Ｇの２倍（２Ｇ）よりも小さい場合、絶縁碍子２０の内周面２１ｆｉにおいて、中心電極１０の外周面先端部１４ｐｅと近接する位置から、接地電極４０と近接する位置までの距離が相対的に小さくなる。そのため、プラズマジェット点火プラグ１００ｃでは、中心棒５０の後端部５１から先端部５２に向かう沿面放電と、中心棒５０の後端部５１から先端部５２に向かう沿面放電が発生する代わりに、本体部１４の外周面先端部１４ｐｅと絶縁碍子２０の内周面２１ｆｉとの間における直接的な電力伝達または気中放電と、絶縁碍子２０の内周面２１ｆｉから接地電極４０に向かう沿面放電が発生する。この沿面放電によって、絶縁碍子２０の内周面２１ｆｉにチャンネリングが生じる。
【００４０】
一方、図８（ｂ）に示すように、本実施形態のプラズマジェット点火プラグ１００では、最短距離Ｂが最短距離Ｇの２倍よりも大きい（２Ｇ＜Ｂ）ため、絶縁碍子２０の内周面２１ｆｉにおいて、中心電極１０の外周面先端部１４ｐｅと近接する位置から、接地電極４０と近接する位置までの距離が相対的に大きくなる。そのため、プラズマジェット点火プラグ１００では、外周面先端部１４ｐｅと内周面２１ｆｉとの間での直接的な電力伝達や、絶縁碍子２０の内周面２１ｆｉから接地電極４０に向かう沿面放電の発生が抑制され、代わりに、電極チップ１５から中心棒５０を介して接地電極４０に電力が伝達される。すなわち、プラズマジェット点火プラグ１００では、中心棒５０の後端部５１から先端部５２に向かう沿面放電が発生するとともに、中心棒５０の先端部５２から接地電極４０の内周面４１ｆｉに向けて気中放電が発生する。これにより、中心電極１０の外周面先端部１４ｐｅから絶縁碍子２０の内周面２１ｆｉに伝送された電力に起因する内周面２１ｆｉの沿面放電の発生を抑制できる。なお、最短距離Ｂと最短距離Ｇの２倍とを比較しているのは、気中放電の発生のしやすさと、沿面放電の発生のしやすさの違いによる。すなわち、放電距離が同じであれば、気中放電の発生に要する電圧は沿面放電の発生に要する電圧の約２倍となる。
【００４１】
Ｂ．実施例：
上述した実施形態に基づき製造されたプラズマジェット点火プラグ１００に対して、本発明の効果を確認するための種々の試験を行った。以下、これらの試験の結果を示す。
【００４２】
Ｂ−１．着火性能評価試験：
まず、最短距離Ｇ（図４）と最短距離Ａを変更させた複数のプラズマジェット点火プラグ１００を用意し、これらのプラズマジェット点火プラグ１００の着火性能を評価する試験を行った。用意したサンプルは、２種類の最短距離Ｇ（Ｇ＝０．８ｍｍ、０．５ｍｍ）と、６種類の最短距離Ａ（Ａ＝０．６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．９ｍｍ、１ｍｍ、１．１ｍｍ、１．２ｍｍ）とを組み合わせた１２種類のプラズマジェット点火プラグ１００である。最短距離Ｂ（図７）はいずれも１．１ｍｍである。この１２種類のサンプルのそれぞれに対して、同条件で５０ｍＪのエネルギーを投入してキャビティ６０内にプラズマを発生させ、プラズマジェット点火プラグ１００の外部に噴出されるフレームの観察をおこなった。試験は、各サンプルを加圧チャンバーに設置して、大気雰囲気下、０．４ＭＰａの圧力下でおこなった。各サンプルの着火性能は、フレーム噴出開始から２９７μｓｅｃ後に観察されたフレームの面積（フレーム面積）をシュリーレン可視化法により測定することによって評価した。具体的には、フレーム噴出開始から２９７μｓｅｃ後のシュリーレン画像を撮影し、撮影された画像を２値化して、黒色部分の面積をプラズマフレームの高密度部として面積を測定した。
【００４３】
図９は、本試験による各サンプルの評価結果を示した説明図である。図９の横軸は、各サンプルの最短距離Ａを示しており、縦軸は、フレーム噴出面積比率（％）を示している。フレーム噴出面積比率とは、最短距離Ｇが０．５ｍｍ、最短距離Ａが０．６ｍｍのサンプルにおいて測定されたフレーム面積を基準（１００％）としたときの比率である。図９では、最短距離Ｇの等しい６つのサンプルの評価結果を繋いだ２つの折線が示されている。図９から、プラズマジェット点火プラグ１００は、最短距離Ｇに関わらず、最短距離Ａが１ｍｍより大きくなると、フレーム噴出面積比率が大きく低下することがわかる。この理由としては以下のことが考えられる。最短距離Ａが１ｍｍより大きくなると、電極チップ１５の外周面と絶縁碍子２０の内周面２１ｆｉとの間のキャビティ空間、すなわち、絶縁碍子２０の先端側軸孔部２７に形成されるキャビティ空間が相対的に大きくなる。そのため、キャビティ６０内で発生したプラズマの体積膨張が中心電極側（先端側軸孔部２７側）に広がりやすくなり、絶縁碍子２０の先端小径部２８を介して接地電極４０の貫通孔４１から噴出するプラズマフレームの面積が低下したと考えられる。このことから、プラズマジェット点火プラグ１００は、最短距離Ａを１ｍｍ以下とすることが好ましい。
【００４４】
Ｂ−２．耐久性能評価試験：
図１０は、耐久性能評価試験に用いたプラズマジェット点火プラグ１００のサンプルの構成と、各サンプルの評価結果を示した説明図である。ここでは、中心棒５０の有無、中心棒５０の溝部５５の有無のほか、最短距離Ａ、最短距離Ｂを変更させた１９種類のサンプル（サンプルＳ０１〜Ｓ１９）の耐久性能の評価をおこなった。サンプルＳ０１〜Ｓ１９の具体的な構成は以下のとおりである。
【００４５】
＜サンプルＳ０１＞
サンプルＳ０１は、中心棒５０を備えていないプラズマジェット点火プラグ１００である。
＜サンプルＳ０２〜Ｓ１０＞
サンプルＳ０２〜Ｓ１０は、溝部５５が形成されていない中心棒５０を備えたプラズマジェット点火プラグ１００である。サンプルＳ０２〜Ｓ１０は、３種類の最短距離Ａ（Ａ＝０．４ｍｍ、０．５ｍｍ、０．６ｍｍ）と、３種類の最短距離Ｂ（Ｂ＝０．９ｍｍ、１．０ｍｍ、１．１ｍｍ）とを組み合わせた９種類の構成にそれぞれ対応している。サンプルＳ０２〜Ｓ１０の最短距離Ｇは、いずれもＧ＝０．５ｍｍである。
＜サンプルＳ１１〜Ｓ１９＞
サンプルＳ１１〜Ｓ１９は、溝部５５が形成されている中心棒５０を備えたプラズマジェット点火プラグ１００である。溝の深さは０．２ｍｍである。サンプルＳ１１〜Ｓ１９は、サンプルＳ０２〜Ｓ１０と同様に、３種類の最短距離Ａ（Ａ＝０．４ｍｍ、０．５ｍｍ、０．６ｍｍ）と、３種類の最短距離Ｂ（Ｂ＝０．９ｍｍ、１．０ｍｍ、１．１ｍｍ）とを組み合わせた９種類の構成にそれぞれ対応している。サンプルＳ１１〜Ｓ１９の最短距離Ｇは、いずれもＧ＝０．５ｍｍである。
【００４６】
試験は、各サンプル（サンプルＳ０１〜Ｓ１９）を加圧チャンバーに設置して、大気雰囲気下、０．４ＭＰａの圧力下でおこなった。加圧チャンバー内の各サンプルに２０Ｈｚの印加電圧を加えて火花放電させるとともに、火花放電後にエネルギーを投入してキャビティ６０内にプラズマを発生させた。この動作を１０時間おこなった後に各サンプルを解体して、キャビティ６０の側面に形成された沿面放電痕（チャンネリング）を観察した。各サンプルの耐久性能は、チャンネリングの深さｘ（ｍｍ）を測定することによって評価した。図１０では、チャンネリングの深さｘ（ｍｍ）が０．２ｍｍ以下（ｘ≦０．２）のものを「☆」とし、０．２ｍｍより大きく０．３ｍｍ以下（０．２＜ｘ≦０．３）のものを「◎」とし、０．３ｍｍより大きく０．４ｍｍ以下（０．３＜ｘ≦０．４）のものを「○」とし、０．４ｍｍより大きい（０．４＜ｘ）のものを「×」として示している。
【００４７】
最短距離Ｇ、最短距離Ａ、最短距離Ｂが等しく、中心棒５０の溝部５５の有無のみが異なるサンプルＳ０５〜Ｓ０７とサンプルＳ１４〜Ｓ１６、および、サンプルＳ０９とサンプルＳ１８とを比較すると明らかなように、プラズマジェット点火プラグ１００は、中心棒５０に溝部５５を備えることによって耐久性能の向上を図ることができる。これは、中心棒５０に溝部５５が形成されていると、中心棒５０の外表面において沿面放電が発生しやすくなり、キャビティ６０の側面部における沿面放電の発生が抑制されたためである。
【００４８】
また、中心棒５０の溝部５５の有無、最短距離Ｇ、最短距離Ｂが等しく、最短距離Ａのみが異なるサンプルＳ０５〜Ｓ０７とサンプルＳ０８〜Ｓ１０、および、サンプルＳ１４〜Ｓ１６とサンプルＳ１７〜Ｓ１９を比較すると明らかなように、プラズマジェット点火プラグ１００は、最短距離Ａを最短距離Ｇよりも大きくすることによって耐久性能の向上を図ることができる。これは、図６を用いて説明したように、最短距離Ａが最短距離Ｇよりも大きいと、中心棒５０の外表面で沿面放電が発生しやすくなり、キャビティ６０の側面部における沿面放電の発生が抑制されたためである。なお、図９を用いて説明したように、最短距離Ａは１．０ｍｍ以下とすることが好ましい。
【００４９】
また、中心棒５０の溝部５５の有無、最短距離Ｇ、最短距離Ａが等しく、最短距離Ｂのみが異なるサンプルＳ０９とサンプルＳ１０、および、サンプルＳ１７とサンプルＳ１８を比較すると明らかなように、プラズマジェット点火プラグ１００は、最短距離Ｂを最短距離Ｇの２倍よりも大きくすることによって耐久性能の向上を図ることができる。これは、図８を用いて説明したように、最短距離Ａが最短距離Ｇの２倍よりも大きいと、中心棒５０の外表面で沿面放電が発生しやすくなり、キャビティ６０の側面部における沿面放電の発生が抑制されたためと考えられる。
【００５０】
以上説明した第１実施形態のプラズマジェット点火プラグ１００によれば、中心電極１０の先端部に中心棒５０が取り付けられているため、キャビティの側面部における沿面放電の発生を抑制することができる。具体的には、キャビティの内側において、中心電極１０と接地電極４０との間で火花放電を発生させる際、中心電極１０の先端部に取り付けられた中心棒の表面を沿面放電させるため、キャビティの側面部における沿面放電の発生を抑制することができる。これにより、キャビティの側面部を構成する絶縁体の溶融の発生を抑制して、プラズマジェット点火プラグの耐久性の向上を図ることができる。
【００５１】
Ｃ．第２実施形態：
図１１と図１２を用いて、第２実施形態におけるプラズマジェット点火プラグ１００ｄの概略構成を説明する。図１１は、第２実施形態におけるプラズマジェット点火プラグ１００ｄの概略構成を説明するための第１の説明図である。図１２は、第２実施形態におけるプラズマジェット点火プラグ１００ｄの概略構成を説明するための第２の説明図である。図１１は、第1実施形態の図４と対応しており、図１２は、第1実施形態の図７と対応している。第２実施形態のプラズマジェット点火プラグ１００ｄは、第1実施形態のプラズマジェット点火プラグ１００と比較すると、接地電極４０と絶縁碍子２０とが接触していない点のみが異なる。第２実施形態のプラズマジェット点火プラグ１００ｄは、接地電極４０と絶縁碍子２０との間に隙間を有している。
【００５２】
図１１に示すように、接地電極４０から絶縁碍子２０までの最短距離をＣとし、第1実施形態と同様に、中心棒５０の先端部５２から接地電極４０の貫通孔４１の内周面４１ｆｉまでの最短距離をＧ、中心棒５０から絶縁碍子２０の軸孔２１の内周面２１ｆｉまでの最短距離をＬとすると、プラズマジェット点火プラグ１００ｄは、Ｇ＜Ｌ＋Ｃとなるように構成されていることが好ましい。また、第1実施形態と同様に、中心電極１０の先端部１１（電極チップ１５の先端面１６）から絶縁碍子２０の軸孔２１の内周面２１ｆｉまでの最短距離をＡとすると、プラズマジェット点火プラグ１００ｄは、Ｇ＜Ａ＋Ｃとなるように構成されていることが好ましい。
【００５３】
また、図１２に示すように、第1実施形態と同様に、外周面先端部１４ｐｅから中心電極１０の先端部１１（電極チップ１５の先端面１６）までの間の軸線Ｏ方向の最短距離をＢ、中心棒５０の先端部５２から接地電極４０の内周面４１ｆｉまでの最短距離をＧとすると、プラズマジェット点火プラグ１００ｄは、２Ｇ＜Ｂ＋２Ｃとなるように構成されていることが好ましい。
【００５４】
図１３は、第１実施例のプラズマジェット点火プラグ１００と第２実施例のプラズマジェット点火プラグ１００ｄとの放電状態の違いを説明するための説明図である。図１３（ａ）は、最短距離Ｃ、最短距離Ｌ、および最短距離ＧをＧ＞Ｌ＋Ｃとしたプラズマジェット点火プラグ１００ｄを例示しており、第１実施形態の図５（ａ）と対応している。図１３（ｂ）は、最短距離Ｃ、最短距離Ｂ、および最短距離Ｇを２Ｇ＞Ｂ＋２Ｃとした本実施形態のプラズマジェット点火プラグ１００ｄを例示しており、第１実施形態の図８（ａ）と対応している。図１３（ａ）、図１３（ｂ）では、第１実施形態と同様に、中心電極１０と接地電極４０との間に火花放電を生じさせたときの放電の進展方向（放電路）を破線で示している。
【００５５】
第２実施形態のプラズマジェット点火プラグ１００ｄのように、接地電極４０と絶縁碍子２０との間に隙間がある場合、図１３（ａ）の放電路には、接地電極４０と絶縁碍子２０と間の気中放電が含まれる。そのため、第１実施形態のプラズマジェット点火プラグ１００のように、接地電極４０と絶縁碍子２０とが接触している場合の図５（ａ）の放電路よりも絶縁抵抗が大きく発生しにくい。よって、プラズマジェット点火プラグ１００ｄは、最短距離Ｇが最短距離Ｌと最短距離Ｃとの和よりも大きい（Ｇ＞Ｌ＋Ｃ）場合に、絶縁碍子２０の軸孔２１の内周面２１ｆｉ（キャビティ６０の側面部）において沿面放電が生じる。一方、最短距離Ｇが最短距離Ｌと最短距離Ｃとの和よりも小さい（Ｇ＜Ｌ＋Ｃ）場合には、中心棒５０の後端部５１から先端部５２に向かう沿面放電が発生するとともに、中心棒５０の先端部５２から接地電極４０の内周面４１ｆｉに向けて気中放電が発生する。これにより、中心棒５０から絶縁碍子２０の内周面２１ｆｉに向けて気中放電された電力に起因する内周面２１ｆｉの沿面放電の発生を抑制できる。
【００５６】
また、同様に、第１実施形態の図６（ａ）との比較により、プラズマジェット点火プラグ１００ｄは、最短距離Ｇが最短距離Ａと最短距離Ｃとの和よりも大きい（Ｇ＞Ａ＋Ｃ）場合に、絶縁碍子２０の軸孔２１の内周面２１ｆｉ（キャビティ６０の側面部）において沿面放電が生じる。一方、最短距離Ｇが最短距離Ａと最短距離Ｃとの和よりも小さい（Ｇ＜Ａ＋Ｃ）場合には、中心棒５０の後端部５１から先端部５２に向かう沿面放電が発生するとともに、中心棒５０の先端部５２から接地電極４０の内周面４１ｆｉに向けて気中放電が発生する。これにより、電極チップ１５から絶縁碍子２０の内周面２１ｆｉに向けて気中放電された電力に起因する内周面２１ｆｉの沿面放電の発生を抑制できる。
【００５７】
また、図１３（ｂ）の放電路においても、接地電極４０と絶縁碍子２０と間の気中放電が含まれる。そのため、第１実施形態のプラズマジェット点火プラグ１００のように、接地電極４０と絶縁碍子２０とが接触している場合の図８（ａ）の放電路よりも絶縁抵抗が大きく発生しにくい。よって、プラズマジェット点火プラグ１００ｄは、最短距離Ｇの２倍が最短距離Ｂと、最短距離Ｃの２倍（２Ｃ）と、の和よりも大きい（２Ｇ＞Ｂ＋２Ｃ）場合に、絶縁碍子２０の軸孔２１の内周面２１ｆｉ（キャビティ６０の側面部）において沿面放電が生じる。一方、最短距離Ｇの２倍が最短距離Ｂと、最短距離Ｃの２倍（２Ｃ）と、の和よりも小さい（２Ｇ＜Ｂ＋２Ｃ）場合には、中心棒５０の後端部５１から先端部５２に向かう沿面放電が発生するとともに、中心棒５０の先端部５２から接地電極４０の内周面４１ｆｉに向けて気中放電が発生する。これにより、中心電極１０の外周面先端部１４ｐｅから絶縁碍子２０の内周面２１ｆｉに伝送された電力に起因する内周面２１ｆｉの沿面放電の発生を抑制できる。なお、最短距離Ｃの２倍と最短距離Ｇの２倍とを比較しているのは、どちらも気中放電が発生する部位であり、放電の発生のしやすさは同じであるためである。
【００５８】
以上説明した第２実施形態のプラズマジェット点火プラグ１００ｄによれば、中心電極１０の先端部に中心棒５０が取り付けられていれば、接地電極４０と絶縁碍子２０とが接触しているか否かに関わらず、キャビティの側面部における沿面放電の発生を抑制することができる。
【００５９】
Ｄ．変形例：
なお、この発明は上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
【００６０】
Ｄ−１．変形例１：
図１４は、変形例１におけるプラズマジェット点火プラグ１００ｅ，１００ｆの概略構成を説明するための説明図である。絶縁碍子２０の軸孔２１の形状は、本実施形態の構成に限定されない。例えば、図１４（ａ）に示すプラズマジェット点火プラグ１００ｅように、絶縁碍子２０ｅの軸孔２１ｅは、本実施形態の先端小径部２８を備えていなくてもよい。また、図１４（ｂ）に示すプラズマジェット点火プラグ１００ｆように、絶縁碍子２０ｆの軸孔２１ｆは、先端部に向かって縮径する形状であってもよい。
【００６１】
Ｄ−２．変形例２：
図１５は、変形例２における中心棒５０ｇ，５０ｈ，５０ｉの概略構成を説明するための説明図である。中心棒５０の溝部５５の形状は、本実施形態の構成に限定されない。例えば、図１５（ａ）に示す中心棒５０ｇように、溝部５５ｇの断面は曲線形状であってもよい。また、図１５（ｂ）に示す中心棒５０ｈように、溝部５５ｈの断面はＶ字状であってもよい。また、図１５（ｃ）に示す中心棒５０ｉように、溝部５５ｉは、複数形成されていてもよい。
【００６２】
Ｄ−３．変形例３：
本実施形態では、中心棒５０は、軸線Ｏ方向に沿っているものとして説明したが、中心棒５０は、中心電極１０と接触する後端部５１よりも先端部５２が接地電極４０に近い構成であれば、軸線Ｏ方向と平行になっていなくてもよい。すなわち、中心電極１０は、軸線Ｏ方向に対して斜めになっていてもよい。
【００６３】
Ｄ−４．変形例４：
本実施形態では、主体金具３０と接地電極４０とは別体であるものとして説明したが、接地電極４０は、主体金具の一部として形成されていてもよい。
【００６４】
Ｄ−５．変形例５：
本実施形態では、プラズマジェット点火プラグ１００の中心電極１０には、電極チップ１５が取り付けられているものとして説明したが、中心電極１０の先端部には電極チップ１５が取り付けられていなくてもよい。すなわち、プラズマジェット点火プラグ１００は、中心電極１０の本体部１４に直接的に中心棒５０が取り付けられた構成であってもよい。
【符号の説明】
【００６５】
５…ガスケット
６…リング部材
８…パッキン
９…タルク
１０…中心電極
１１…先端部
１２…後端部
１３…金属芯
１４…本体部
１５…電極チップ
１６…先端面
１７…拡径部
１８…シール体
１９…端子金具
２０…絶縁碍子
２１…軸孔
２１ｆｉ…内周面
２２…内側段状部
２３…胴部
２４…脚長部
２５…外側段状部
２６…後端側軸孔部
２７…先端側軸孔部
２８…先端小径部
２９…鍔部
３０…主体金具
３１…工具係合部
３２…ねじ部
３３…加締部
３４…鍔部
３５…座面
３６…係止部
３９…先端部
４０…接地電極
４１…オリフィス（貫通孔）
４１ｆｉ…内周面
５０…中心棒
５１…後端部
５２…先端部
５５…溝部
６０…キャビティ（放電空間）
１００、１００ａ〜ｆ…プラズマジェット点火プラグ
【図１】
2014143127.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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