(57)【要約】【課題】屈曲性を安定して得られる圧延銅箔を提供する。【解決手段】２００℃で０．５時間焼鈍して再結晶させた後の表面の正極点測定を行った場合に、オイラー角（φ１，Φ，φ２）につき、φ２＝０°において、（１）（φ１，Φ）＝（０°，０°）、（１０°，０°）、（０°，１０°）、（１０°，１０°）で囲まれる第１領域内での強度の最大値Ｉ（０，０）と、（２）（φ１，Φ）＝（８０°，０°）、（９０°，０°）、（８０°，１０°）、（９０°，１０°）で囲まれる第２領域内での強度の最大値Ｉ（９０，０）と、（３）第３領域内での強度の最大値Ｉ（０，９０）と、（４）第４領域内での強度の最大値Ｉ（９０，９０）と、で表される４つの値のうち最大の値Ｉａが１００以上である。【選択図】図２
2014058705.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２００℃で０．５時間加熱して再結晶させた後の表面をＸ線回折法を用いて正極点測定を行い、
結晶の［００１］方位と材料のＮＤ方向とを含む面に垂直な方向を軸とした回転角をΦ、ＮＤ方向を軸とした回転角をφ１、［００１］方向を軸とした回転角をφ２と表記した場合に、
ＮＤ軸を回転軸としてφ１だけ回転させた後に、ＮＤ軸とｚ軸とを一致させるためにΦだけ回転させ、最後に［００１］軸周りにφ２だけ回転させることで材料のＮＤ，ＴＤ，ＲＤと結晶の［００１］，［０１０］，［１００］とが一致する角度の組であるオイラー角（φ１，Φ，φ２）につき、φ２＝０°において、
（１）（φ１，Φ）＝（０°，  ０°）、（１０°，  ０°）、（０°，  １０°）、（１０°，  １０°）で囲まれる第１領域内での強度の最大値Ｉ（０，０）と、
（２）（φ１，Φ）＝（８０°，  ０°）、（９０°，  ０°）、（８０°，  １０°）、（９０°，  １０°）で囲まれる第２領域内での強度の最大値Ｉ（９０，０）と、
（３）（φ１，Φ）＝（０°，  ８０°）、（０°，  ９０°）、（１０°，  ８０°）、（１０°，  ９０°）で囲まれる第３領域内での強度の最大値Ｉ（０，９０）と、
（４）（φ１，Φ）＝（８０°，  ８０°）、（８０°，  ９０°）、（９０°，  ８０°）、（９０°，  ９０°）で囲まれる第４領域内での強度の最大値Ｉ（９０，９０）と、
で表される４つの値のうち最大の値Ｉａが１００以上である圧延銅箔。
【請求項２】
表面をＸ線回折法を用いて正極点測定を行い、
結晶の［００１］方位と材料のＮＤ方向とを含む面に垂直な方向を軸とした回転角をΦ、ＮＤ方向を軸とした回転角をφ１、［００１］方向を軸とした回転角をφ２と表記した場合に、
ＮＤ軸を回転軸としてφ１だけ回転させた後に、ＮＤ軸とｚ軸とを一致させるためにΦだけ回転させ、最後に［００１］軸周りにφ２だけ回転させることで材料のＮＤ，ＴＤ，ＲＤと結晶の［００１］，［０１０］，［１００］とが一致する角度の組であるオイラー角（φ１，Φ，φ２）につき、φ２＝０°において、
（１）（φ１，Φ）＝（０°，  ０°）、（１０°，  ０°）、（０°，  １０°）、（１０°，  １０°）で囲まれる第１領域内での強度の最大値Ｉ（０，０）と、
（２）（φ１，Φ）＝（８０°，  ０°）、（９０°，  ０°）、（８０°，  １０°）、（９０°，  １０°）で囲まれる第２領域内での強度の最大値Ｉ（９０，０）と、
（３）（φ１，Φ）＝（０°，  ８０°）、（０°，  ９０°）、（１０°，  ８０°）、（１０°，  ９０°）で囲まれる第３領域内での強度の最大値Ｉ（０，９０）と、
（４）（φ１，Φ）＝（８０°，  ８０°）、（８０°，  ９０°）、（９０°，  ８０°）、（９０°，  ９０°）で囲まれる第４領域内での強度の最大値Ｉ（９０，９０）と、
で表される４つの値のうち最大の値Ｉａが１００以上である圧延銅箔。
【請求項３】
前記最大値Ｉａと、
φ２＝０°において前記第１領域〜前記第４領域を除くいずれかの測定点での強度の最大値Ｉｂとの比Ｉａ／Ｉｂが５以上である、請求項１又は２に記載の圧延銅箔。
【請求項４】
最終冷間圧延前でかつ再結晶焼鈍後において、前記比Ｉａ／Ｉｂが４以上である、請求項１〜３のいずれかに記載の圧延銅箔。
【請求項５】
最終冷間圧延加工度をηとし、η＝ｌｎ｛（最終冷間圧延前の厚み）／（最終冷間圧延後の厚み）｝で表したとき、η≧２．３である請求項に記載の圧延銅箔。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の銅箔と樹脂とからなる銅張積層板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばフレキシブル配線板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）に使用され、銅張積層板に適した圧延銅箔及び銅張積層板に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル配線板（ＦＰＣ）は樹脂層と銅箔を積層してなり、繰り返し屈曲部に好適に用いられる。このようなＦＰＣに用いられる銅箔としては、屈曲性に優れた圧延銅箔が広く用いられている。圧延銅箔の屈曲性を向上させる方法として、再結晶焼鈍後の立方体集合組織を発達させる技術が報告されている（特許文献１）。又、再結晶焼鈍後の立方体集合組織を発達させる方法として、最終圧延加工度や圧延条件を規定することや（特許文献２）、圧延後に立方体方位を残すこと（特許文献３）が挙げられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３００９３８３号公報
【特許文献２】特開２００９−１８５３７６号公報
【特許文献３】特開２０１０−１５０５９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の立方体集合組織を発達させる方法は、最終圧延加工度を調整するため、立方体集合組織が成長する最終圧延前焼鈍時の銅箔素材の厚みを最終製品の厚みに応じて変更する、特殊な条件で圧延を行うなどの必要があり、生産性が低下するという問題がある。
また、従来は立方体集合組織の発達度を、銅箔表面の｛２００｝面のＸ線回折強度を用いて評価していた。しかし、実際に銅箔が屈曲により変形する際の応力は銅箔面内方向であることから、銅箔の屈曲性に直接的に影響を考える場合、材料中の三次元的な結晶方位の配向が問題となる。
【０００５】
すなわち、本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、優れた屈曲性を安定して得られる圧延銅箔及び銅張積層板の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは種々検討した結果、銅箔全体が３次元的に特定の結晶方位に多く配向すると、優れた屈曲性が得られることを見出した。
すなわち本発明の圧延銅箔は、２００℃で０．５時間加熱して再結晶させた後の表面をＸ線回折法を用いて正極点測定を行い、結晶の［００１］方位と材料のＮＤ方向とを含む面に垂直な方向を軸とした回転角をΦ、ＮＤ方向を軸とした回転角をφ１、［００１］方向を軸とした回転角をφ２と表記した場合に、ＮＤ軸を回転軸としてφ１だけ回転させた後に、ＮＤ軸とｚ軸とを一致させるためにΦだけ回転させ、最後に［００１］軸周りにφ２だけ回転させることで材料のＮＤ，ＴＤ，ＲＤと結晶の［００１］，［０１０］，［１００］とが一致する角度の組であるオイラー角（φ１，Φ，φ２）につき、φ２＝０°において、（１）（φ１，Φ）＝（０°，  ０°）、（１０°，  ０°）、（０°，  １０°）、（１０°，  １０°）で囲まれる第１領域内での強度の最大値Ｉ（０，０）と、（２）（φ１，Φ）＝（８０°，  ０°）、（９０°，  ０°）、（８０°，  １０°）、（９０°，  １０°）で囲まれる第２領域内での強度の最大値Ｉ（９０，０）と、（３）（φ１，Φ）＝（０°，  ８０°）、（０°，  ９０°）、（１０°，  ８０°）、（１０°，  ９０°）で囲まれる第３領域内での強度の最大値Ｉ（０，９０）と、（４）（φ１，Φ）＝（８０°，  ８０°）、（８０°，  ９０°）、（９０°，  ８０°）、（９０°，  ９０°）で囲まれる第４領域内での強度の最大値Ｉ（９０，９０）と、で表される４つの値のうち最大の値Ｉａが１００以上である。
【０００７】
又、本発明の圧延銅箔は、表面をＸ線回折法を用いて正極点測定を行い、結晶の［００１］方位と材料のＮＤ方向とを含む面に垂直な方向を軸とした回転角をΦ、ＮＤ方向を軸とした回転角をφ１、［００１］方向を軸とした回転角をφ２と表記した場合に、ＮＤ軸を回転軸としてφ１だけ回転させた後に、ＮＤ軸とｚ軸とを一致させるためにΦだけ回転させ、最後に［００１］軸周りにφ２だけ回転させることで材料のＮＤ，ＴＤ，ＲＤと結晶の［００１］，［０１０］，［１００］とが一致する角度の組であるオイラー角（φ１，Φ，φ２）につき、φ２＝０°において、（１）（φ１，Φ）＝（０°，  ０°）、（１０°，  ０°）、（０°，  １０°）、（１０°，  １０°）で囲まれる第１領域内での強度の最大値Ｉ（０，０）と、（２）（φ１，Φ）＝（８０°，  ０°）、（９０°，  ０°）、（８０°，  １０°）、（９０°，  １０°）で囲まれる第２領域内での強度の最大値Ｉ（９０，０）と、（３）（φ１，Φ）＝（０°，  ８０°）、（０°，  ９０°）、（１０°，  ８０°）、（１０°，  ９０°）で囲まれる第３領域内での強度の最大値Ｉ（０，９０）と、（４）（φ１，Φ）＝（８０°，  ８０°）、（８０°，  ９０°）、（９０°，  ８０°）、（９０°，  ９０°）で囲まれる第４領域内での強度の最大値Ｉ（９０，９０）と、で表される４つの値のうち最大の値Ｉａが１００以上である。
【０００８】
前記最大値Ｉａと、φ２＝０°において前記第１領域〜前記第４領域を除くいずれかの測定点での強度の最大値Ｉｂとの比Ｉａ／Ｉｂが５以上であることが好ましい。
最終冷間圧延前でかつ再結晶焼鈍後において、前記比Ｉａ／Ｉｂが４以上であることが好ましい。
最終冷間圧延加工度をηとし、η＝ｌｎ｛（最終冷間圧延前の厚み）／（最終冷間圧延後の厚み）｝で表したとき、η≧２．３であることが好ましい。
【０００９】
本発明の銅張積層板は、前記銅箔と樹脂とからなる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、屈曲性に優れる圧延銅箔及び銅張積層板を安定して得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】オイラー角（φ１、Φ、φ２）を示す図である。
【図２】第１領域（Ｉ）、第２領域（ＩＩ）、第３領域（ＩＩＩ）、第４領域（ＩＶ）を示す図である。
【図３】屈曲試験装置により屈曲疲労寿命の測定を行う方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態に係る圧延銅箔について説明する。本発明の実施形態に係る圧延銅箔は、屈曲性に優れるため銅張積層板に好適に使用することができると共に、繰返し変形に対して高い耐性を示すことから、電池の集電体やタブ等にも好適である。
【００１３】
＜成分組成＞
銅箔の成分組成としては、ＪＩＳ−Ｈ３１００（Ｃ１１００）に規格するタフピッチ銅（ＴＰＣ）又はＪＩＳ−Ｈ３１００（Ｃ１０２０）無酸素銅（ＯＦＣ）を好適に用いることができる。又、添加元素としてＳｎを１０〜２００質量ｐｐｍ含有し、及び／又はＡｇを１０〜５００質量ｐｐｍ含有し、残部をタフピッチ銅又は無酸素銅としてもよい。
又、添加元素としてＡｇ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｆｅ、Ｐ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｔｅ、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｂ、及びＶの群からなる元素の一種以上を合計で１０〜５００質量ｐｐｍ含有し、残部をタフピッチ銅又は無酸素銅としてもよい。
なお、ＦＰＣに用いられる圧延銅箔は屈曲性を要求されることから、圧延銅箔の厚みは２０μｍ以下が好ましい。圧延銅箔の厚みの下限は特に限定されないが、製造性を考慮すると例えば４μｍ以上が好ましく、より好ましくは５μｍ以上である。
【００１４】
＜銅箔の結晶方位＞
本発明の第１の実施形態に係る圧延銅箔は、２００℃で０．５時間加熱して再結晶させた後の表面をＸ線回折法を用いて正極点測定を行い、結晶の［００１］方位と材料のＮＤ方向とを含む面に垂直な方向を軸とした回転角をΦ、ＮＤ方向を軸とした回転角をφ１、［００１］方向を軸とした回転角をφ２と表記した場合に、オイラー角（φ１，Φ，φ２）につき、φ２＝０°において、
（１）（φ１，Φ）＝（０°，  ０°）、（１０°，  ０°）、（０°，  １０°）、（１０°，  １０°）で囲まれる第１領域内での強度の最大値Ｉ（０，０）と、
（２）（φ１，Φ）＝（８０°，  ０°）、（９０°，  ０°）、（８０°，  １０°）、（９０°，  １０°）で囲まれる第２領域内での強度の最大値Ｉ（９０，０）と、
（３）（φ１，Φ）＝（０°，  ８０°）、（０°，  ９０°）、（１０°，  ８０°）、（１０°，  ９０°）で囲まれる第３領域内での強度の最大値Ｉ（０，９０）と、
（４）（φ１，Φ）＝（８０°，  ８０°）、（８０°，  ９０°）、（９０°，  ８０°）、（９０°，  ９０°）で囲まれる第４領域内での強度の最大値Ｉ（９０，９０）と、
で表される４つの値のうち最大の値Ｉａが１００以上である。
【００１５】
又、本発明の第２の実施形態に係る圧延銅箔は、２００℃で０．５時間加熱を行わない表面をＸ線回折法を用いて正極点測定を行い、結晶の［００１］方位と材料のＮＤ方向とを含む面に垂直な方向を軸とした回転角をΦ、ＮＤ方向を軸とした回転角をφ１、［００１］方向を軸とした回転角をφ２と表記した場合に、オイラー角（φ１，Φ，φ２）につき、φ２＝０°において、
（１）（φ１，Φ）＝（０°，  ０°）、（１０°，  ０°）、（０°，  １０°）、（１０°，  １０°）で囲まれる第１領域内での強度の最大値Ｉ（０，０）と、
（２）（φ１，Φ）＝（８０°，  ０°）、（９０°，  ０°）、（８０°，  １０°）、（９０°，  １０°）で囲まれる第２領域内での強度の最大値Ｉ（９０，０）と、
（３）（φ１，Φ）＝（０°，  ８０°）、（０°，  ９０°）、（１０°，  ８０°）、（１０°，  ９０°）で囲まれる第３領域内での強度の最大値Ｉ（０，９０）と、
（４）（φ１，Φ）＝（８０°，  ８０°）、（８０°，  ９０°）、（９０°，  ８０°）、（９０°，  ９０°）で囲まれる第４領域内での強度の最大値Ｉ（９０，９０）と、
で表される４つの値のうち最大の値Ｉａが１００以上である。
なお、第１の実施形態に係る圧延銅箔は、銅箔の製造工程にて最終冷間圧延の後に２００℃で０．５時間に相当する加熱をしないで再結晶させずに出荷した後、銅張積層板の製造工程へ供給する場合の出荷状態の銅箔を想定している。一方、第２の実施形態に係る圧延銅箔は、銅箔の製造工程にて最終冷間圧延後に２００℃で０．５時間に相当する加熱をし再結晶させてから出荷した後、銅張積層板の製造工程へ供給する場合の出荷状態の銅箔を想定している。
【００１６】
ここで、オイラー角（φ１、Φ、φ２）は、図１に示すように、ＮＤ軸を回転軸としてφ１だけ回転させた後に、ＮＤ軸とｚ軸とを一致させるためにΦだけ回転させ、最後に［００１］軸周りにφ２だけ回転させることで材料のＮＤ，ＴＤ，ＲＤと結晶の［００１］，［０１０］，［１００］とが一致する角度の組（φ１，Φ，φ２）をいう。オイラー角（φ１、Φ、φ２）は、図１に示すＢｕｎｇｅ方式で表される。又、「ＲＤ」は圧延方向、「ＮＤ」は圧延面に垂直な方向、「ＴＤ」は幅方向である。
又、上記した第１領域（Ｉ）、第２領域（ＩＩ）、第３領域（ＩＩＩ）、第４領域（ＩＶ）は図２に示される。つまり、各第１領域（Ｉ）〜第４領域（ＩＶ）は、φ１及びΦが一辺１０度の正方形の領域である。
そして、Ｉａが１００未満であると、第１領域（Ｉ）〜第４領域（ＩＶ）に含まれる方位以外の方位を持つ結晶粒の割合が多くなり、屈曲時に応力印加方向とすべり方向が近いためにすべり変形を起こしにくく、そのために屈曲性が低下しやすくなる。
なお、Ｉａの上限は特に限定されないが、典型的には２５０以下、さらに典型的には２００以下である。
【００１７】
さらに、Ｉａと、φ２＝０°において第１領域〜第４領域を除くいずれかの測定点（つまり、図２のφ１−Φ平面）での強度の最大値Ｉｂとの比Ｉａ／Ｉｂが５以上であると、１領域（Ｉ）〜第４領域（ＩＶ）に含まれる方位を持つ結晶粒の割合が多くなるので、屈曲性がさらに向上する。比Ｉａ／Ｉｂは高いほど屈曲性が高くなるが、典型的には２５以下の値となる。
【００１８】
＜圧延銅箔の製造＞
本発明の圧延銅箔は、インゴットを熱間圧延後、冷間圧延と焼鈍を繰り返した後、焼鈍前冷間圧延、再結晶焼鈍、及び最終冷間圧延して製造することができる。
ここで、再結晶焼鈍後の材料を、ηが２．３以上の加工度で最終冷間圧延して製造することが好ましい。ηが２．３未満であると、圧延銅箔の上記Ｉａが１００未満になる、または上記Ｉａ／Ｉｂが５未満になることがある。
なお、最終圧延加工度をηとしたとき、加工度η＝ｌｎ｛（最終冷間圧延前の厚み）／（最終冷間圧延後の厚み）｝で表される。
又、最終冷間圧延前でかつ再結晶焼鈍後の試料において、比Ｉａ／Ｉｂが４以上となるよう、最終冷間圧延前の再結晶焼鈍条件を調整することが望ましい。なお、最終冷間圧延前でかつ再結晶焼鈍後の試料の比Ｉａ／Ｉｂの上限は特に制限されないが、典型的には１０以下である。
【００１９】
具体的には、最終冷間圧延前のＩａ／Ｉｂを４以上に制御するためには、最終冷間圧延前の再結晶焼鈍の際の昇温速度を５〜５０℃／ｓとすると好ましい。該昇温速度が速すぎると結晶方位がランダムとなり、Ｉａ／Ｉｂが低下する。該昇温速度が遅すぎると、生産性が低下する。
【実施例】
【００２０】
まず、表１に記載の組成の銅インゴットを製造し、厚み１０ｍｍまで熱間圧延を行った。その後、冷間圧延と焼鈍とを１回以上繰り返した後、所定の厚みまで冷間圧延した後に７００〜８００℃の温度に設定した焼鈍炉で再結晶焼鈍した。さらに、表２に示す加工度（η）で最終冷間圧延し、表１に示す厚みの銅箔を得た。なお、最終冷間圧延前の再結晶焼鈍の際の昇温速度及び最終冷間圧延の際のηを表２に示す。
【００２１】
＜配向度＞
最終冷間圧延して得られた銅箔試料を２００℃で０．５時間加熱して再結晶させた後、Ｘ線回折法を用いて試料の表面の正極点測定を行った。Ｘ線回折装置は、株式会社リガク製ＲＩＮＴ−２０００を用い、Ｓｃｈｕｌｚ反射法で測定を行った。測定条件は以下のとおりである。
Ｘ線源：銅、加速電圧：３０ｋＶ、管電流：１００ｍＡ、発散スリット：１／２°
発散縦制限スリット：１．２ｍｍ、散乱スリット：４ｍｍ、受光スリット：４ｍｍ
α角度ステップ：５°、β角度ステップ：５°、計数時間：２秒／ステップ
得られた測定結果から株式会社ノルム工学製の結晶解析プログラム（製品名：Ｓｔａｎｄａｒｄ）の結晶方位分布関数を用い、第１領域（Ｉ）〜第４領域（ＩＶ）の強度の最大値Ｉ（０，０）、Ｉ（９０，０）、Ｉ（０，９０）、Ｉ（９０，９０）をそれぞれ求め、これら４つの最大値のうち最大の値Ｉａを求めた。さらにＩｂを求めた。
最終冷間圧延前であって、７００〜８００℃の温度に設定した焼鈍炉で再結晶焼鈍した後の上記試料についても、同様にＩａ、Ｉｂを求めた。
なお、正極点測定におけるα角度とβ角度のステップ角は、より小さい値（たとえば１°）としても同様の結果が得られたが、測定に長時間を要するため、実際上は５°ステップが適当である。
【００２２】
＜屈曲性＞
最終冷間圧延して得られた銅箔試料を２００℃で０．５時間加熱して再結晶させた後、図３に示す屈曲試験装置により、屈曲疲労寿命の測定を行った。この装置は、発振駆動体４に振動伝達部材３を結合した構造になっており、被試験銅箔１は、矢印で示したねじ２の部分と３の先端部の計４点で装置に固定される。振動部３が上下に駆動すると、銅箔１の中間部は、所定の曲率半径ｒでヘアピン状に屈曲される。本試験では、以下の条件下で屈曲を繰り返した時の破断までの回数を求めた。
なお、試験条件は次の通りである：試験片幅：１２．７ｍｍ、試験片長さ：２００ｍｍ、試験片採取方向：試験片の長さ方向が圧延方向と平行になるように採取、曲率半径ｒ：１．５ｍｍ、振動ストローク：２０ｍｍ、振動速度：１０００回／分。
又、以下の基準で、屈曲性を評価した。評価が◎、○、又は△であれば屈曲性が良好である。
◎：屈曲回数が２０万回以上、屈曲性が最も良好である
○：屈曲回数が１０万回以上２０万回未満、屈曲性が良好である
△：屈曲回数が５万回以上１０万回未満、屈曲性に優れる
×：屈曲回数が５万回未満、屈曲性が劣る
【００２３】
銅箔の評価結果及び銅箔の製造条件を表１、表２に示す。
ここで、表１中の組成欄の「ＴＰＣ」はＪＩＳ−Ｈ３１００（Ｃ１１００）に規格するタフピッチ銅（ＴＰＣ）を表し、「ＯＦＣ」はＪＩＳ−Ｈ３１００（Ｃ１０２０）に規格する無酸素銅（ＯＦＣ）を表す。従って、例えば、表１中の組成欄の「１９０ｐｐｍＡｇ−ＴＰＣ」はＪＩＳ−Ｈ３１００（Ｃ１１００）に規格するタフピッチ銅（ＴＰＣ）に１９０質量ｐｐｍのＡｇを添加した組成であることを意味する。また、表１中の組成欄の「１００ｐｐｍＳｎ−ＯＦＣ」はＪＩＳ−Ｈ３１００（Ｃ１０２０）に規格する無酸素銅（ＯＦＣ）に１００質量ｐｐｍのＳｎを添加した組成であることを意味する。
【００２４】
【表１】
2014058705.tif 000003
【００２５】
【表２】
2014058705.tif 000004
【００２６】
表１から明らかなように、Ｉａが１００以上であり、る各実施例の場合、屈曲性が優れたものとなった。特に、Ｉａ／Ｉｂが５以上を満たす各実施例の場合、特に屈曲性が優れたものとなった。
【００２７】
一方Ｉａが１００未満である比較例１〜４の場合、屈曲性が劣った。
【００２８】
なお、表２から明らかなように、各実施例の場合、最終冷間圧延前でかつ再結晶焼鈍後の試料において、比Ｉａ／Ｉｂが４以上であった。またηが２．３未満であった実施例２３は、ηが２．３以上である他の実施例に比べて、銅箔試料を２００℃で０．５時間加熱した後の屈曲性が低くなった。
一方、再結晶焼鈍の際の昇温速度が５０℃／ｓを超えた比較例１〜４の場合、最終冷間圧延前でかつ再結晶焼鈍後の試料において、比Ｉａ／Ｉｂが４未満となった。そのため、最終冷間圧延加工度ηが２．３未満である比較例１、３、及び最終冷間圧延加工度ηが２．３以上である比較例２、４はともに、銅箔を２００℃で０．５時間加熱した後のＩａが１００未満となり、かつＩａ／Ｉｂが５未満となり、その結果十分な屈曲性が得られなかった。
【図１】
2014058705.tif 000005
【図２】
2014058705.tif 000006
【図３】
2014058705.tif 000007