(57)【要約】【課題】熱膨張した貫通電極による貫通孔の破損を防止するパッケージ構造を提供する。【解決手段】パッケージ構造は、第１面１０ａ及び第２面１０ｂを有し、第１面から第２面に貫通する貫通孔１１ａ、１１ｂを有する第１基板１０と、第１基板１０の第１面１０ａ上に配置され、素子電極２３ａ、２３ｂを有する素子２０と、素子２０上に配置される第２基板３０と、貫通孔１１ａ、１１ｂ内に配置され、貫通孔よりも細く、素子電極２３ａ、２３ｂと電気的に接続し、第１面１０ａと第２面１０ｂとの間に延びる貫通電極１２ａ、１２ｂと、貫通孔１１ａ、１１ｂの内壁と貫通電極１２ａ、１２ｂとの間に充填され、貫通電極１２ａ、１２ｂの熱膨張による変形を自らが変形することにより吸収して、第１基板１０に貫通電極１２ａ、１２ｂの熱膨張による変形が伝わることを防止する充填材１３ａ、１３ｂと、を備える。【選択図】図４
2014229661.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面及び第２面を有し、前記第１面から前記第２面に貫通する貫通孔を有する第１基板と、
前記第１基板の前記第１面上に配置され、素子電極を有する素子と、
前記素子上に配置される第２基板と、
前記貫通孔内に配置され、前記貫通孔よりも細く、前記素子電極と電気的に接続し、前記第１面と前記第２面との間に延びる貫通電極と、
前記貫通孔の内壁と前記貫通電極との間に充填され、前記貫通電極の熱膨張による変形を自らが変形することにより吸収して、前記第１基板に前記貫通電極の熱膨張による変形が伝わることを防止する充填材と、
を備えるパッケージ構造。
【請求項２】
前記素子は、前記素子電極を介して受ける前記貫通電極の熱膨張による変形に追従するように変形可能である請求項１に記載のパッケージ構造。
【請求項３】
前記素子の前記素子電極が配置される部分の厚さは、他の部分よりも薄くなっている請求項２に記載のパッケージ構造。
【請求項４】
前記素子電極と、前記貫通電極とは接合されている請求項１〜３の何れか一項に記載のパッケージ構造。
【請求項５】
前記第１基板は、ケイ酸ガラスにより形成される請求項１〜４の何れか一項に記載のパッケージ構造。
【請求項６】
第１面及び第２面を有し、前記第１面から前記第２面に貫通する貫通孔を有する第１基板と、
前記第１基板の前記第１面上に配置され、素子電極を有する素子と、
前記素子上に配置される第２基板と、
前記貫通孔内に配置され、前記貫通孔よりも細く、前記素子電極と電気的に接続し、前記第１面と前記第２面との間に延びる貫通電極と、
前記貫通孔の内壁と前記貫通電極との間に充填され、前記貫通電極の熱膨張による変形を自らが変形することにより吸収して、前記第１基板に前記貫通電極の熱膨張による変形が伝わることを防止する充填材と、
を備えるパッケージ構造を、前記第１基板の前記第２面側の面を第３基板に向けて、リフロー法を用いて、前記第３基板に接合する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ構造及びパッケージ構造を基板に接合する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、水晶振動素子等の素子を封止するパッケージ構造が用いられている。
【０００３】
水晶振動素子等の素子は、素子を保護するために、例えば、２枚の基板の間に挟まれて封止された状態で使用される。そして、パッケージ構造は、はんだ付け等を用いて、プリント基板上に搭載され得る。
【０００４】
図１は、従来のパッケージ構造を示す図である。
【０００５】
パッケージ構造１０１は、第１基板１１０と、第１基板１１０上に配置された水晶振動素子１２０と、水晶振動素子１２０上に配置された第２基板１３０を備える。第１基板１１０及び第２基板１３０の形成材料としては、例えば、ガラス板を用いることができる。
【０００６】
パッケージ構造１０１は、水晶振動素子１２０の一方の端部に接続する外部電極１１４ａと、他方の端部に接続する外部電極１１４ｂを有する。水晶振動素子１２０は、外部電極１１４ａ、１１４ｂを用いて、電力が供給されることにより振動する。
【０００７】
外部電極１１４ａは、水晶振動素子１２０の一方の端部から、第１基板１１０の一方の端部上に延びるように形成される。同様に、外部電極１１４ｂは、水晶振動素子１２０の他方の端部から、第１基板１１０の他方の端部上を延びるように形成される。
【０００８】
外部電極１１４ａは、はんだ１４３ａを介して、プリント基板１４０の電極パッド１４１ａと電気的に接続する。同様に、外部電極１１４ｂは、はんだ１４３ｂを介して、プリント基板１４０の電極パッド１４１ｂと電気的に接続する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平０９−２１３４５５号公報
【特許文献２】特開平１１−１７６５０５号公報
【特許文献３】特開２００３−４３０６５号公報
【特許文献４】特公平０７−５４８３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
パッケージ構造１０１は、例えば、リフロー法を用いて、プリント基板１４０上にはんだ付けされる。
【００１１】
外部電極１１４ａ、１１４ｂは、通常、薄膜形成法を用いて形成されるので、厚く形成することが困難である。
【００１２】
そのため、外部電極１１４ａを、プリント基板１４０の電極パッド１４１ａにはんだ付けする時に、水晶振動素子１２０の一方の端部と接続している外部電極１１４ａの部分Ｋが、はんだ１４３ａに吸収される、いわゆるはんだ食われが生じる場合がある。
【００１３】
はんだ食われが生じると、外部電極１１４ａと、水晶振動素子１２０の一方の端部との電気的な接続が切断するので、プリント基板１４０上の水晶振動素子１２を駆動することができなくなる。
【００１４】
そこで、水晶振動素子１２０とプリント基板１４０との間の断線が生じないパッケージ構造が求められている。
【００１５】
例えば、第１基板を貫通する貫通電極を用いて、水晶振動素子とプリント基板とを電気的に接続することが考えられる。
【００１６】
しかし、第１基板を貫通する貫通電極を有するパッケージ構造を、リフロー法を用いて、プリント基板にはんだ付けすると、リフロー時の加熱によって熱膨張した貫通電極が、貫通電極が挿入されている貫通孔を破損するおそれがある。
【００１７】
本明細書では、上述した問題を解決し得るパッケージ構造を提案することを目的とする。
【００１８】
また、本明細書では、上述した問題を解決し得るパッケージ構造を基板に接合する方法を提案することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本明細書に開示するパッケージ構造の一形態によれば、第１面及び第２面を有し、上記第１面から上記第２面に貫通する貫通孔を有する第１基板と、上記第１基板の上記第１面上に配置され、素子電極を有する素子と、上記素子上に配置される第２基板と、上記貫通孔内に配置され、上記貫通孔よりも細く、上記素子電極と電気的に接続し、上記第１面と上記第２面との間に延びる貫通電極と、上記貫通孔の内壁と上記貫通電極との間に充填され、上記貫通電極の熱膨張による変形を自らが変形することにより吸収して、上記第１基板に上記貫通電極の熱膨張による変形が伝わることを防止する充填材と、を備える。
【００２０】
また、本明細書に開示するパッケージ構造を基板に接合する方法の一形態によれば、第１面及び第２面を有し、上記第１面から上記第２面に貫通する貫通孔を有する第１基板と、上記第１基板の上記第１面上に配置され、素子電極を有する素子と、上記素子上に配置される第２基板と、上記貫通孔内に配置され、上記貫通孔よりも細く、上記素子電極と電気的に接続し、上記第１面と上記第２面との間に延びる貫通電極と、上記貫通孔の内壁と上記貫通電極との間に充填され、上記貫通電極の熱膨張による変形を自らが変形することにより吸収して、上記第１基板に上記貫通電極の熱膨張による変形が伝わることを防止する充填材と、を備えるパッケージ構造を、上記第１基板の上記第２面側の面を第３基板に向けて、リフロー法を用いて、上記第３基板に接合する。
【発明の効果】
【００２１】
上述した本明細書に開示するパッケージ構造の一形態によれば、熱膨張した貫通電極による貫通孔の破損が防止される。
【００２２】
また、上述した本明細書に開示するパッケージ構造を基板に接合する方法によれば、熱膨張した貫通電極により貫通孔が破損されることなく、パッケージ構造を基板に接合できる。
【００２３】
本発明の目的及び効果は、特に請求項において指摘される構成要素及び組み合わせを用いることによって認識され且つ得られるだろう。
【００２４】
前述の一般的な説明及び後述の詳細な説明の両方は、例示的及び説明的なものであり、特許請求の範囲に記載されている本発明を制限するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】従来のパッケージ構造を示す図である。
【図２】（Ａ）は、本明細書に開示するパッケージ構造の一実施形態を示す斜視図であり、（Ｂ）は平面図である。
【図３】図２に示すパッケージ構造の分解斜視図である。
【図４】図２（Ｂ）のＸ−Ｘ線端面図である。
【図５】（Ａ）及び（Ｂ）は、貫通電極が幅方向に熱膨張した時の充填材の働きを説明する図である。
【図６】貫通電極が長手方向に熱膨張した時の水晶振動素子の変形を説明する図である。
【図７】本明細書に開示するパッケージ構造を基板に接合する方法の一実施形態の工程を示す図（その１）である。
【図８】本明細書に開示するパッケージ構造を基板に接合する方法の一実施形態の工程を示す図（その２）である。
【図９】本明細書に開示するパッケージ構造を基板に接合する方法の一実施形態の工程を示す図（その３）である。
【図１０】本明細書に開示するパッケージ構造を基板に接合する方法の一実施形態の工程を示す図（その４）である。
【図１１】本明細書に開示するパッケージ構造を基板に接合する方法の一実施形態の工程を示す図（その５）である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本明細書で開示するパッケージ構造の好ましい実施形態を、図を参照して説明する。但し、本発明の技術範囲はそれらの実施形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶものである。
【００２７】
図２（Ａ）は、本明細書に開示するパッケージ構造の一実施形態を示す斜視図であり、図２（Ｂ）は平面図である。図３は、図２に示すパッケージ構造の分解斜視図である。図４は、図２（Ｂ）のＸ−Ｘ線端面図である。
【００２８】
本実施形態のパッケージ構造１は、水晶振動素子２０を、第１基板１０と第２基板３０との間に挟んで封止する。第１基板１０及び第２基板３０は、例えば、ケイ酸ガラスにより形成され得る。
【００２９】
水晶振動素子２０は、所定の固有振動数を有するようにカットされた水晶を有する。水晶振動素子２０は、コンデンサ等を有する外部の回路を用いて駆動されることにより、共振振動数で発振する。
【００３０】
水晶振動素子２０は、電圧の印加により振動する素子本体２１と、素子本体２１の両側から外方に向かって延出する一対の延出部２２ａ、２２ｂを有する。
【００３１】
延出部２２ａ、２２ｂは、素子本体２１の厚さよりも薄く形成されており、外力により上下方向に弾性変形する。
【００３２】
素子本体２１は、第２基板３０側に向かって開口する凹部２４ａと、第１基板１０側に向かって開口する凹部２４ｂを有する。一方の凹部２４ａと他方の凹部２４ｂとの間の部分は、電圧の印加により振動する振動部２１ａである。
【００３３】
延出部２２ａから振動部２１ａの第１基板１０側の面にわたって、振動部２１ａに電圧を印加する駆動電極２３ａが配置される。
【００３４】
同様に、他方の延出部２２ｂの第１基板１０側の面から、振動部２１ａの第２基板３０側の面に延びるように、振動部２１ａに電圧を印加する他方の駆動電極２３ｂが配置される。
【００３５】
一対の駆動電極２３ａ、２３ｂは、振動部２１ａの両面に電圧を印加して、振動部２１ａを振動させる。
【００３６】
凹部２４ａの上には、第２基板３０が配置されており、凹部２４ａと第２基板３０とにより密閉空間Ｒ１が形成される。同様に、他方の凹部２４ｂの上には、第１基板１０が配置されており、凹部２４ｂと第１基板１０とにより密閉空間Ｒ２が形成される。
【００３７】
凹部２４ａ、２４ｂ内にゴミ等が付着すると、固有振動数に影響を与える場合があるので、振動部２１ａの両側には密閉空間Ｒ１，Ｒ２が設けられている。
【００３８】
第１基板１０は、第１面１０ａ及び第２面１０ｂを有し、第１面１０ａから第２面１０ｂに貫通する２つの貫通孔１１ａ、１１ｂを有する。上述した水晶振動素子２０は、第１基板１０の第１面１０ａ上に配置される。
【００３９】
貫通孔１１ａ、１１ｂ内には、貫通孔よりも細く、水晶振動素子２０の駆動電極２３ａ、２３ｂと電気的に接続し、第１面１０ａと第２面１０ｂとの間に延びる貫通電極１２ａ、１２ｂが配置される。貫通電極１２ａ、１２ｂは、例えば、銅又はアルミニウム等を用いて形成される。
【００４０】
本実施形態の貫通電極１２、１２ｂは、縦長の円柱形状を有する。貫通電極１２ａ、１２ｂの第１面１０ａ側の部分は、第１基板１０から突出している。
【００４１】
貫通電極１２ａの第１面１０ａ側の端面は、駆動電極２３ａと接合している。同様に、他方の貫通電極１２ｂの第１面１０ａ側の端面は、駆動電極２３ｂと接合している。
【００４２】
貫通電極１２ａ、１２ｂの第２面１０ｂ側の端面の位置は、第２面１０ｂと一致している。貫通電極１２ａの第２面１０ｂ側の端面は、外部電極１４ａと接合している。同様に、他方の貫通電極１２ｂの第２面１０ｂ側の端面は、外部電極１４ｂと接合している。
【００４３】
外部電極１４ａに外部から印加された電圧は、貫通電極１１ａを介して、水晶振動素子２０の駆動電極２３ａに供給される。同様に、外部電極１４ｂに外部から印加された電圧は、貫通電極１２ｂを介して、水晶振動素子２０の駆動電極２３ｂに供給される。外部電極１４ａ、１４ｂは、例えば、銅の板にニッケル又は金を積層して形成され得る。
【００４４】
詳しくは、後述するが、パッケージ構造１の外部電極１４ａ、１４ｂは、例えば、プリント基板の上に接合されて、プリント基板から電力が供給される。パッケージ構造１は、リフロー法等を用いて、外部電極１４ａ、１４ｂがプリント基板にはんだ付けされて接合され得る。
【００４５】
パッケージ構造１が、リフロー法を用いて加熱されると、貫通電極１２ａ、１２ｂは、熱膨張して、幅方向又は長手方向に延びる。ここで、幅方向は、貫通電極１２ａ、１２ｂの長手方向と直交する方向を意味する。
【００４６】
貫通電極１２ａ、１２ｂが銅を用いて形成される場合、その線膨張係数は、約１６．６Ｅ−６（１／Ｋ）である。また、貫通電極１２ａ、１２ｂがアルミニウムを用いて形成される場合、その線膨張係数は、約１４．３Ｅ−６（１／Ｋ）である。
【００４７】
貫通電極１２ａ、１２ｂと、貫通孔１１ａ、１１ｂの内壁との間に隙間がない場合には、加熱されて熱膨張した貫通電極１２ａ、１２ｂによって、貫通孔１１ａ、１１ｂ及び第１基板１０が破損するおそれがある。
【００４８】
そこで、パッケージ構造１では、貫通孔１１ａ、１１ｂの内壁と貫通電極１２ａ、１２ｂとの間に充填される充填材１３ａ、１３ｂを有する。充填材１３ａ、１３ｂは、貫通電極１２ａ、１２ｂの熱膨張による変形を自らが変形することにより吸収して、貫通孔１１ａ、１１ｂ及び第１基板１０に貫通電極１２ａ、１２ｂの熱膨張による変形が伝わることを防止する。
【００４９】
充填材１３ａ、１３ｂは、外力を受けて変形可能な材料が隙間を有するように配置されて形成されており、貫通電極１２ａ、１２ｂをくるむようにして、貫通孔１１ａ、１１ｂに充填される。充填材１３ａ、１３ｂは、熱膨張した貫通電極１２ａ、１２ｂに押されると、形成材料が変形して隙間が縮小する。
【００５０】
充填材１３ａ、１３ｂを形成する変形可能が材料としては、具体的には、カーボンナノチューブ、スチールウール又はシリコーンゴム等を用いることができる。
【００５１】
充填材１３ａ、１３ｂは、例えば、カーボンナノチューブの繊維又はシートが、繊維又はシートの間に空間を有するように配置された集合体として形成され得る。
【００５２】
また、充填材１３ａ、１３ｂは、貫通電極１２ａ、１２ｂの熱膨張による変形を吸収可能であると共に、貫通孔１１ａ、１１ｂ内における貫通電極１２ａ、１２ｂの位置を支持する剛性を有することが好ましい。これは、パッケージ構造１の製造工程において、貫通電極１２ａ、１２ｂが駆動電極２３ａ、２３ｂ又は外部電極１４ａ、１４ｂと接合される前には、貫通電極１２ａ、１２ｂは充填材１３ａ、１３ｂを用いて貫通孔１１ａ、１１ｂ内に支持されるためである。
【００５３】
パッケージ構造１では、充填材１３ａ、１３ｂは、貫通電極１２ａ、１２ｂの長手方向の全体をくるむように配置される。
【００５４】
充填材１３ａ、１３ｂは、電気導電性を有していなくてもよいが、貫通孔１１ａ、１１ｂ内の導通性を高める観点からは、電気導電性を有していることが好ましい。
【００５５】
図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、貫通電極が幅方向に熱膨張した時の充填材の働きを説明する図である。図５（Ａ）は、貫通電極を長手方向にわたる断面から見た状態を示しており、図５（Ｂ）は、貫通電極を上面から見た状態を示している。
【００５６】
加熱された貫通電極１２ａは、幅方向に膨張する。貫通電極１２ａと貫通孔１１ａとの間に充填される充填材１３ａは、貫通電極１２ａが幅方向に膨張した分だけ収縮する。これにより、貫通孔１１ａの内壁に対して、貫通孔を変形又は破損させるような力が伝達することが防止できる。上述した充填材１３ａに対する説明は、他方の充填材１３ｂに対しても適用される。
【００５７】
上述したように、充填材１３ａ、１３ｂは、主に貫通電極１２ａ、１２ｂが幅方向に熱膨張した変形を吸収するために用いられる。
【００５８】
一方、加熱された貫通電極１２ａ、１２ｂは、その長手方向にも熱膨張する。
【００５９】
そこで、パッケージ構造１では、水晶振動素子２０は、駆動電極２３ａ、２３ｂを介して受ける貫通電極１２ａ、１２ｂの熱膨張による変形に追従するように変形可能である。
【００６０】
図６は、貫通電極が長手方向に熱膨張した時の水晶振動素子の変形を説明する図である。
【００６１】
貫通電極１２ａは、第２面１０ｂ側の端面が外部電極１４ａと接合されているので、第２面１０ｂ側に向かって延びることは実質的にできない。一方、延出部２２ａは、上下方向に弾性変形するので、貫通電極１２ａは、延出部２２ａ側に向かって延びることができる。従って、加熱された貫通電極１２ａは、駆動電極２３ａと接合している第１面１０ａ側の端部が、延出部２２ａを押し上げるように延びる。貫通電極１２ａにより下方から外力を受けた延出部２２ａは、上方に向かって変形する。その結果、水晶振動素子２０は、貫通電極１２ａの熱膨張による変形によって破損することが防止される。
【００６２】
一方、加熱が終了して温度が下がった貫通電極１２ａは、熱収縮して長手方向の長さが熱膨張前の寸法に戻る。弾性変形した延出部２２ａは、貫通電極１２ａが縮むのに連動して、元の状態に復元する。上述した延出部２２ａに対する説明は、他方の延出部２２ｂに対しても適用される。
【００６３】
第１基板１０を平面視した形状は、矩形であり、例えば、３．２ｍｍ×１．５ｍｍとすることができる。第１基板１０を平面視した形状は、水晶振動素子２０及び第２基板３０と同じである。
【００６４】
貫通孔１１ａ、１１ｂを平面視した形状は、円形であり、例えば、直径を０．３〜０．５ｍｍとすることができる。貫通電極１２ａ、１２ｂの直径は、例えば、０．１ｍｍ〜０．３ｍｍとすることができる。
【００６５】
次に、上述したパッケージ構造をプリント基板に接合する方法の好ましい一実施形態を、図面を参照して、以下に説明する。
【００６６】
まず、図７に示すように、第１基板１０の貫通孔１１ａ内に、充填材１３ａにくるまれた貫通電極１２ａが挿入される。他方の貫通孔１１ｂ内にも、充填材１３ｂにくるまれた貫通電極１２ｂが挿入される。貫通電極１２ａ、１２ｂの第１面１０ａ側の部分が、第１基板１０から突出するように、貫通孔１１ａ、１１ｂ内に挿入される。
【００６７】
次に、図８に示すように、第１基板１０の上に、水晶振動素子２０が配置される。また、水晶振動素子２０の上に、第２基板３０が配置される。貫通電極１２ａ、１２ｂと駆動電極２３ａ、２３ｂとは、例えば、原子拡散接合法又は陽極接合法を用いて接合される。また、水晶振動素子２０の素子本体２１と、第１基板１０及び第２基板３０とが、例えば、陽極接合法を用いて接合されて、密閉空間Ｒ１、Ｒ２が形成される。
【００６８】
次に、図９に示すように、貫通電極１２ａ、１２ｂの第２面１０ｂ側の端面に、外部電極１４ａ、１４ｂが、陽極接合法等を用いて接合されて、パッケージ構造１が得られる。外部電極１４ａ、１４ｂは、第１基板１０の第２面１０ｂとも接合しても良い。
【００６９】
次に、図１０に示すように、電極パッド４１ａ、４１ｂ上にはんだペースト４２ａ、４２ｂが塗布されたプリント基板４０が用意される。そして、パッケージ構造１を、第１基板１０の第２面１０ｂ側の面をプリント基板４０に向けて、プリント基板４０上に配置する。外部電極１４ａは、はんだペースト４２ａを介して電極パッド４１ａ上に配置され、他方の外部電極１４ｂは、はんだペースト４２ｂを介して電極パッド４１ｂ上に配置される。
【００７０】
次に、図１１に示すように、リフロー法を用いて、はんだペースト４２ａ、４２ｂを加熱して、外部電極１４ａと電極パッド４１ａとがはんだ４１ａを介して接合され、外部電極１４ｂと電極パッド４１ｂとがはんだ４１ｂを介して接合される。
【００７１】
パッケージ構造１がリフロー法を用いて加熱されると、貫通電極１２ａ、１２ｂは、熱膨張して、幅方向又は長手方向に延びるが、充填材１３ａ、１３ｂの変形又は延出部２２ａ、２２ｂの弾性変形により、第１基板１０又は水晶振動素子２０が破損することが防止される。
【００７２】
上述した本実施形態のパッケージ構造１によれば、熱膨張した貫通電極による貫通孔及び第１基板の破損並びに熱膨張した貫通電極による水晶振動素子が防止される。
【００７３】
本発明では、上述した実施形態のパッケージ構造及びパッケージ構造を基板に接合する方法は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更が可能である。
【００７４】
例えば、上述した実施形態では、第１基板はケイ酸ガラスにより形成されていたが、第１基板は、シリコン基板により形成されていても良い。また、上述した実施形態では、水晶振動素子が、第１基板上に配置されていたが、ＭＥＭＳ素子を第１基板上に配置しても良い。
【００７５】
ここで述べられた全ての例及び条件付きの言葉は、読者が、発明者によって寄与された発明及び概念を技術を深めて理解することを助けるための教育的な目的を意図する。ここで述べられた全ての例及び条件付きの言葉は、そのような具体的に述べられた例及び条件に限定されることなく解釈されるべきである。また、明細書のそのような例示の機構は、本発明の優越性及び劣等性を示すこととは関係しない。本発明の実施形態は詳細に説明されているが、その様々な変更、置き換え又は修正が本発明の精神及び範囲を逸脱しない限り行われ得ることが理解されるべきである。
【符号の説明】
【００７６】
１    パッケージ構造
１０    第１基板
１０ａ    第１面
１０ｂ    第２面
１１ａ、１１ｂ    貫通孔
１２ａ、１２ｂ    貫通電極
１３ａ、１３ｂ    充填材
１４ａ、１４ｂ    外部電極
２０    水晶振動素子
２１    素子本体
２１ａ    振動部
２２ａ、２２ｂ    延出部
２３ａ、２３ｂ    駆動電極（素子電極）
２４ａ、２４ｂ    凹部
Ｒ１、Ｒ２    密閉空間
３０    第２基板
４０    プリント基板
４１ａ、４１ｂ    電極パッド
４２ａ、４２ｂ    はんだペースト
４３ａ、４３ｂ    はんだ
１０１    パッケージ構造
１１０    第１基板
１２０    水晶振動素子
１３０    第２基板
１４０    プリント基板
１４１ａ、１４１ｂ    電極パッド
１１４ａ、１１４ｂ    外部電極
１４３ａ、１４３ｂ    はんだ
【図１】
2014229661.tif 000003
【図２】
2014229661.tif 000004
【図３】
2014229661.tif 000005
【図４】
2014229661.tif 000006
【図５】
2014229661.tif 000007
【図６】
2014229661.tif 000008
【図７】
2014229661.tif 000009
【図８】
2014229661.tif 000010
【図９】
2014229661.tif 000011
【図１０】
2014229661.tif 000012
【図１１】
2014229661.tif 000013