(57)【要約】【課題】帯状体に対する適切な熱交換量の設定や変更を自在に、かつ容易に設定することができ、また、温度変更の即応性を格段に向上させる。【解決手段】帯状体１２を搬送ロールに転接させながら搬送することによって製造する帯状体１２の製造ライン１４の熱交換制御装置１５であって、搬送ロールの少なくとも１つが、帯状体１２に熱を与えるか、または帯状体１２から熱を奪う加熱ロール（熱交換ロール）１６で構成されると共に、帯状体１２が搬送される際に、該帯状体１２が熱交換ロール１６に転接される距離（角度θ）を変更可能な帯状体１２のパス変更機構Ｐｃ１を備えた。【選択図】図２
2014058106.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状体を搬送ロールに転接させながら搬送することによって製造する帯状体の製造ラインの熱交換制御装置であって、
前記搬送ロールの少なくとも１つが、前記帯状体に熱を与えるか、または前記帯状体から熱を奪う熱交換ロールで構成されると共に、
前記帯状体が搬送される際に、該帯状体が前記熱交換ロールに転接される距離を変更可能な帯状体のパス変更機構を備えた
ことを特徴とする帯状体の製造ラインの熱交換制御装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記パス変更機構は、前記転接される距離の変更を、特定の前記熱交換ロールにおいて前記帯状体が当該特定の熱交換ロールと接触する角度を変更することによって行う
ことを特徴とする帯状体の製造ラインの熱交換制御装置。
【請求項３】
請求項１または２において、
前記パス変更機構は、前記帯状体と接触することによって前記熱交換ロールに対する帯状体のパスを変更可能なサブロールと、該サブロールを移動させるサブロール移動部と、を備えた
ことを特徴とする帯状体の製造ラインの熱交換制御装置。
【請求項４】
請求項３において、
サブロール移動部は、前記サブロールを前記熱交換ロールの回転軸心と同軸に移動させる
ことを特徴とする帯状体の製造ラインの熱交換制御装置。
【請求項５】
請求項３または４において、
前記サブロール移動部は、該サブロールの移動軌跡を所定の軌跡に拘束するガイドユニットを備える
ことを特徴とする帯状体の製造ラインの熱交換制御装置。
【請求項６】
請求項３〜５のいずれかにおいて、
前記サブロールは、１個の熱交換ロールに対して複数設けられている
ことを特徴とする帯状体の製造ラインの熱交換制御装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかにおいて、
前記パス変更機構は、前記熱交換ロールから前記帯状体を離反させ得るパスを構成可能とされた
ことを特徴とする帯状体の製造ラインの熱交換制御装置。
【請求項８】
請求項７において、
前記帯状体の搬送が停止された場合に、前記パス変更機構が、熱交換ロールから前記帯状体を離反させる
ことを特徴とする帯状体の製造ラインの熱交換制御装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかにおいて、
前記熱交換ロールを複数備えるとともに、そのうち少なくとも１つの熱交換ロールの前記パス変更機構が、前記熱交換ロールから前記帯状体を離反させ得るパスを構成可能とされている
ことを特徴とする帯状体の製造ラインの熱交換制御装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかにおいて、
前記熱交換ロールを複数備えるとともに、前記パス変更機構が、全熱交換ロールから前記帯状体を離反させ得るパスを構成可能とされている
ことを特徴とする帯状体の製造ラインの熱交換制御装置。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかにおいて、
前記パス変更機構は、前記熱交換ロールを移動させる熱交換ロール移動部を備えた
ことを特徴とする帯状体の製造ラインの熱交換制御装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれかにおいて、
前記熱交換ロールを複数備え、
このうち、連続した少なくとも２つの熱交換ロールの設定温度がそれぞれ異なる
ことを特徴とする帯状体の製造ラインの熱交換制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、帯状体の製造システムの制御装置および制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、押出ラミネータライン、キャストフィルムライン、シート成形ラインのように、連続するフィルム状（あるいはシート状）の帯状体（製造対象物）をロールに転接させながら搬送することによって製造する製造ラインが、多くの分野で活用されている。
【０００３】
このような帯状体（製造対象物）の製造ラインにおいて搬送中の帯状体の温度を制御する場合、該ロール自体を帯状体よりも温度の高い（帯状体に熱を与える）加熱ロールで構成したり、あるいは帯状体よりも温度の低い（帯状体から熱を奪う）冷却ロールで構成したりする手法が採用されている。
【０００４】
特許文献１では、その一例として、挟圧装置において成形された（製造対象物である）光学フィルムを、該挟圧装置の後段に配置された複数の冷却ロールに転接させながら搬送することによって冷却・固化するように構成した光学フィルムの製造ラインが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２２８２１７号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、この種の帯状体の製造ラインにおいて、上述したような構成で帯状体の温度を制御するのは、該帯状体に対する適切な熱交換量の設定や変更が困難であるという問題がある。
【０００７】
本発明は、このような実情を考慮してなされたものであって、帯状体に対する適切な熱交換量の設定や変更を自在に、かつ容易に行うことができ、また、温度変更の即応性を向上させることのできる帯状体の製造ラインの熱交換制御装置を提供することをその課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、帯状体を搬送ロールに転接させながら搬送することによって製造する帯状体の製造ラインの熱交換制御装置であって、前記搬送ロールの少なくとも１つが、前記帯状体に熱を与えるか、または前記帯状体から熱を奪う熱交換ロールで構成されると共に、前記帯状体が搬送される際に、該帯状体が前記熱交換ロールに転接される距離を変更可能な帯状体のパス変更機構を備えた構成とすることにより、上記課題を解決した。
【０００９】
本発明では、熱交換ロールと帯状体とで熱交換を行うに当たり、従来のように該熱交換ロール自体（全体）を、いわゆる加熱体あるいは冷却体として捉えて、その全体の発生熱量の設定で温度を制御するのではなく、帯状体の製造ラインであるという背景を積極的に活かし、熱交換ロールと帯状体が転接する距離を変更する、という手法を採用している。
【００１０】
その結果、熱交換ロールと帯状体との間で行われるべき最適な熱交換量を自在に、かつ容易に設定することができ、また、熱交換量の変更の即応性を格段に向上させることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、帯状体に対する適切な熱交換量の設定や変更を自在に、かつ容易に行うことができ、また、温度変更の即応性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る帯状体の製造ラインの熱交換制御装置の実施形態の一例を示す要部構成図
【図２】図１の概略作動説明図
【図３】図１の実施形態に係る装置を多段に展開した一例を示す概略作動説明図
【図４】本発明のさらに他の実施形態の一例に係るサブロール移動態様の変形例を示す概略作動説明図
【図５】同じくサブロール移動手段の変形例を示す作動説明図
【図６】本発明のさらに他の実施形態の一例に係る、熱交換ロール自体を移動させる構成例を示す概略作動説明図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面に基づいて本発明の実施形態の一例を詳細に説明する。
【００１４】
図１は、本発明の実施形態の一例に係る帯状体の製造ラインの熱交換制御装置の要部を模式的に示した構成図、図２は、その概略作動説明図である。説明のための模式図であるため、必ずしも各部材の正確な断面とはなっていない。
【００１５】
この実施形態では、帯状体（例えばラミネートフィルム）１２の製造ライン１４の熱交換制御装置１５に本発明が適用されている。
【００１６】
この帯状体１２は、複数のロール（図１では１個のみ図示）に転接させながら搬送することによって製造される。この例では、複数のロールのうち、図示されているロール１６が、該帯状体１２に熱を与える加熱ロール（熱交換ロール）で構成されている。すなわち、この加熱ロール１６には、ヒーター（図示略）が内蔵されており、該加熱ロール１６の外周面１６ａの温度が、帯状体１２が当該加熱ロール１６の外周面１６ａに巻き付くときの温度よりも、高い所定の温度に維持されるように構成されている。
【００１７】
なお、加熱ロール１６の外周面１６ａを所定の温度に維持する構成自体については、特に限定されない。要は、結果として加熱ロール１６側から帯状体１２側に熱が移動するように（熱交換できるように）、外周面１６ａの温度が帯状体１２が巻き込まれるときの温度よりも高く維持されていれば良い。この実施形態では、従来と同様の構成の加熱ロールをそのまま用いている。
【００１８】
この実施形態に係る帯状体１２の製造ライン１４には、帯状体１２が移動する際に該加熱ロール１６と接触する角度θ、すなわち帯状体１２が加熱ロール１６に転接される距離Ｌｐを変更可能なパス変更機構Ｐｃ１が備えられている。
【００１９】
パス変更機構Ｐｃ１は、この実施形態では、制御部１９と、帯状体１２と接触することによって加熱ロール１６に対する帯状体１２のパスを変更可能なサブロール３６〜３９と、該サブロール３６〜３９を移動させるサブロール移動部２０と、を備える。
【００２０】
前記制御部１９は、パス変更機構Ｐｃ１の全体の動きを制御するもので、後述するモータ２２の駆動信号を出力する。制御部１９は、帯状体１２の種類毎に諸データが予め格納されたメモリ１９Ａや、演算回路１９Ｂを備える。また、各種信号、例えば、リアルタイムで検出した帯状体１２や加熱ロール１６等の温度信号Ｓ１や、製品の品質に関係する特定の検出信号Ｓ２、さらには、手動で入力されるトラブル発生信号Ｍ１等を取り込むインターフェース１９Ｃ等を備えている。なお、トラブル発生信号Ｍ１は、この実施形態では、作業員が手動で入力できる構成とされているが、これに代え、あるいはこれに加えて、例えば前記温度信号Ｓ１や特定の検出信号Ｓ２等の情報から、制御部１９内で自動的に生成するように構成しても良い。
【００２１】
前記サブロール３６〜３９は、その回転軸心Ｏ１〜Ｏ４が移動されることによって帯状体１２に選択的に転接され、その転接態様により帯状体１２の搬送軌跡を変更する。
【００２２】
前記サブロール移動部２０は、共通のモータ２２と、該モータ２２によって同時に駆動される入側および出側の減速機３２、３３と、該減速機３２、３３に連結され、加熱ロール１６の軸方向（図１の紙面と垂直な方向）外側に備えられた基本構造が同一の計４つの個別移動部２０Ａ〜２０Ｄで構成されている（軸方向片側：図１紙面手前側の個別移動部２０Ａ、２０Ｂのみ図示）。
【００２３】
入側（図１の紙面下側）の個別移動部２０Ａと、出側（図１の紙面上側）の個別移動部２０Ｂは、水平な面Ｈ１に対して対称となっているだけで基本構造は同一である。図示されていない軸方向他側の個別移動部２０Ｃ、２０Ｄもそれぞれ図示されている個別移動部２０Ａ、２０Ｂと、軸と直角の面に対して対称となっているだけで基本構造は同一である。但し、これらの個別移動部２０Ａ〜２０Ｄは、必ずしも基本構造を同一としなくてもよい。モータ２２も、個別に設けられていてもよい。モータ２２が共通の場合は、設備が兼用できるため、コスト的に有利であり、制御も簡素化できる。
【００２４】
入側および出側の個別移動部２０Ａ、２０Ｂは、サブロール３６〜３９の回転軸心Ｏ１〜Ｏ４の移動軌跡を加熱ロール１６の回転軸心Ｏ６と同心円上に拘束する共通のガイドユニット２５を備える。
【００２５】
便宜上、入側の個別移動部２０Ａに主に着目してより具体的に説明すると、入側の個別移動部２０Ａは、減速機３２の出力を受けるねじ４４と、ねじ４４の回転に伴ってねじ４４上を動くナット４６と、該ナット４６（またはナット４６と一体の部材）に揺動自在に連結され入側のサブロール３６、３７を支持する支持プレート４８と、該支持プレート４８に設けられ前記ガイドユニット２５と係合すると共に該ガイドユニット２５に沿ってスライドして支持プレート４８を移動させるスライド部５０と、で主に構成されている。ねじ４４とナット４６は、いわゆるボールねじセット４５を構成している。なお、ねじ４４は、減速機３２の出力軸３２Ａと、自在継手部３２Ｂを介して揺動可能に連結されている。
【００２６】
サブロール３６〜３９は、加熱ロール１６の回転軸方向の両外側に位置しているサブロール移動部２０の一対の支持プレート４８を連結するような態様で、該支持プレート４８に支持されている。この支持プレート４８は、ナット４６の部分を中心にした揺動を許容されながらスライド部５０を介してガイドユニット２５に沿って移動可能である。図２から明らかなようにサブロール３６〜３９は、いずれの移動位置にあるときも、加熱ロール１６とは接触しない。
【００２７】
この実施形態では、最大熱交換時では、帯状体１２は、入側のサブロール３６、３７とも出側のサブロール３８、３９とも転接しない。熱交換量を変更制御するときは、帯状体１２は、入側のサブロール３６、３７と転接すると共に、加熱ロール１６と転接し、さらに出側のサブロール３８、３９とも転接する。帯状体１２の搬送停止時やトラブル発生時などでは、帯状体１２は、入側のサブロール３６、３７および出側のサブロール３８、３９のみと転接し、加熱ロール１６からは離反される。
【００２８】
なお、前述したように、パス変更機構Ｐｃ１のサブロール移動部２０は、加熱ロール１６の回転軸方向の外側に位置している。すなわち、ガイドユニット２５も支持プレート４８もボールねじセット４５も、全て加熱ロール１６の回転軸方向の外側に位置している。また、サブロール３６〜３９は、いずれの移動位置にあるときも、加熱ロール１６とは接触していない。一方、ガイドユニット２５は、加熱ロール１６の全周に亘って形成されているのではなく、その一部に開口部２５Ａを有している。開口部２５Ａは、加熱ロール１６の両端部（図示せぬ軸受によって支持されている部分）が通り抜けられる大きさＬ１を有している。したがって、加熱ロール１６は、この開口部２５Ａを介して、パス変更機構Ｐｃ１が製造ラインに組み込まれた状態のまま、交換可能である。
【００２９】
次に、主に図２（Ａ）〜（Ｃ）を参照して、この帯状体１２の製造ライン１４の熱交換制御装置１５の作用を説明する。
【００３０】
従来、例えば、帯状体の種類や形状が変更されたときに、それに伴って要求される温度制御の変更に柔軟に対応するには、具体的には、例えば、径の異なる熱交換ロールに切り換えたり、あるいは、熱交換ロールを複数用意しておき、各熱交換ロールの使用、不使用を、帯状体のメインパスを切り換えることによって差別化して使用本数を変える、という作業を行っていた。そのため、パスを切り換えるための時間的なロスと、ライン停止から起動までの製品のロスが大きく、何よりも、帯状体の最適かつきめ細かな温度制御を素早く行うのが至難である、というのが実情であった。
【００３１】
本実施形態では、このような作業を行うことなく、簡易にかつ柔軟にきめ細かな温度制御を素早く行うことができる。以下具体的に説明する。
【００３２】
入側に着目して、この製造ライン１４において、加熱ロール１６によって帯状体１２を十分に加熱したいときには、制御部１９からの駆動信号によってモータ２２が稼働され、図２の（Ａ）に示されるように、該モータ２２によって駆動された減速機３２の出力にてねじ４４を回転させ、ナット４６をねじ４４の先端側（反減速機側）に移動させる。
【００３３】
その結果、ナット４６（またはナット４６と一体の部材）に揺動自在に連結された支持プレート４８がガイドユニット２５の開口部２５Ａの付近にまで移動し、サブロール３６、３７は、サブロール３６、３７がないときのメインパスの内側の範囲内に納まる。すなわち、このとき、帯状体１２はサブロール３６、３７には接触しない。
【００３４】
出側も全く同様の動きが行われるため、これにより、帯状体１２は、加熱ロール１６に対してθ１＝１８０度の接触角を確保できるようになり、加熱ロール１６の半周分の転接距離Ｌｐ１にて十分に加熱ロールと接触する。
【００３５】
一方、加熱ロール１６から受ける熱量をより減少させるには、図２の（Ｂ）に示されるように、ねじ４４を回転させ、ナット４６をより減速機３２側に移動させる。ナット４６は、ねじ４４上を直線的に動くが、該ナット４６は、支持プレート４８およびスライド部５０を介してガイドユニット２５に沿って移動する。そのため、ナット４６は、支持プレート４８ごと加熱ロール１６と同軸の円弧を描いて減速機３２側に近づいてくる。なお、ねじ４４は、このナット４６の動きに追随するように減速機３２の自在継手部３２Ｂを支点として揺動する。
【００３６】
これにより、支持プレート４８に支持されているサブロール３６、３７が連動して（支持プレート４８と一緒に）スライドし、加熱ロール１６と同軸に、かつ加熱ロール１６と非接触で移動する。この作用は、出側においても全く同様に行われるため、帯状体１２のメインパスが入側、出側とも対称により拡開するように変更され、帯状体の加熱ロール１６に対する接触角θは、θ１（１８０度）からθ２に減少する。すなわち、転接距離Ｌｐが、Ｌｐ１（加熱ロール１６の半周）からＬｐ２に減少する。
【００３７】
この実施形態では、モータ２２が入側と出側で共通なため、入側と出側の動きは同期して行われ、この結果、帯状体１２の温度を素早く変更させることができる。なお、モータが入側と出側で個別に設けられているときは、変更速度を重視して入側と出側を同期して動かす制御態様に加え、微調整を重視して入側と出側を個別に動かす制御態様も実現できるようになる。
【００３８】
加熱ロール１６から受ける熱量を更に減少させるには、図２の（Ｃ）に示されるように、ねじ４４を更に回転させることによって、ナット４６をより減速機３２側に移動させる。この結果、加熱ロール１６と帯状体１２の接触角θは、θ２からさらに減少し、やがて帯状体１２は加熱ロール１６から完全に離反する（接触角θ、転接距離Ｌｐとも零）。すなわち、帯状体１２が加熱ロール１６に接触せずに搬送されることにより、帯状体１２が加熱ロール１６の部分を通過する際に加熱ロール１６から受ける熱量を零とすることができる。
【００３９】
帯状体１２が加熱ロール１６から受ける熱量は、ほぼ接触角θ（転接距離Ｌｐ）に比例するため、この実施形態では、図２（Ａ）の状態のときの最大受熱量から図２（Ｃ）の状態のときの最小受熱量（零）までの任意の受熱量を、制御部１９からの指令によってモータ２２を駆動してねじ４４の回転によってナット４６の位置を確定させるだけで容易に、かつ迅速に設定することができる。
【００４０】
この実施形態に係る熱交換制御装置１５は、こうした効果が得られるため、例えば、製造しようとする素材毎に予め制御部１９のメモリ１９Ａに記憶しておいたデータに基づいてフィードフォワード制御で接触角θを予め変更・設定して熱交換を行わせる制御を実現できる。また、例えば、リアルタイムで検出した素材、あるいは加熱ロール等の温度信号Ｓ１や、製品の品質に関係する特定の検出信号Ｓ２に基づいて、フィードバック制御で接触角θをリアルタイムで変更・設定して熱交換を行わせる制御も実現できる。さらには、後述するように、トラブル発生信号Ｍ１が手動で制御部１９に入力されたとき、あるいは、温度信号Ｓ１や特定の検出信号Ｓ２等の情報から、制御部１９内でトラブル信号が自動的に生成されたときに、帯状体１２を加熱ロールから離反させ、接触角θを零として（転接距離Ｌｐを零として）、加熱ロール１６との熱交換が行われないようにする制御も実現できる。
【００４１】
なお、この実施形態では、熱交換ロールとして加熱ロールを例にとって説明してきたが、本発明では、熱交換ロールとして冷却ロールを使用するときも全く同様な効果が得られる。
【００４２】
この実施形態においては、パス変更機構Ｐｃ１として、制御部１９と、帯状体１２とが接触することによって加熱ロール１６に対する帯状体１２のメインパスを変更可能なサブロール３６〜３９と、該サブロール３６〜３９の回転軸心Ｏ１〜Ｏ４を移動するサブロール移動部２０と、を備える構成を採用している。そのため、製造ライン１４の基本構成を、何ら変更することなく、パス変更機構Ｐｃ１の付設のみで（低コストで）、上記作用を得ることができる。
【００４３】
また、この実施形態では、サブロール３６〜３９の回転軸心Ｏ１〜Ｏ４を移動するサブロール移動部２０が、該サブロール３６〜３９の回転軸心Ｏ１〜Ｏ４を加熱ロール１６と同軸に（同心円上に）移動させるようにしている。このため、帯状体１２が加熱ロール１６に接触しているときと接触していないときとのパス長の差を極小に抑えることができる。この効果は、パス長の変化に伴うテンションの変化に対応させるための機構を簡素化でき、大掛かりなアキュムレータ設備（テンション調整設備）を必要としないという点で現実には非常に大きい。
【００４４】
また、この実施形態では、具体的なサブロール移動部２０の構成として、該サブロール３６〜３９の回転軸心Ｏ１〜Ｏ４の移動軌跡を加熱ロール１６と同心円上に拘束するガイドユニット２５を備えた構成を採用している。このため、制御系が簡素であり、低コストで確実にサブロール３６〜３９によるメインパスの変更を行うことができる。
【００４５】
また、この実施形態では、１個の加熱ロール１６の入側、出側毎にサブロール３６、３７、または３８、３９が複数（２個ずつ）設けられている。先ず、入側にも出側にもサブロール３６〜３９があることで、接触角の調整範囲を拡大できる。また、同一の側に複数のサブロール３６、３７、あるいは３８、３９があることで、段階的にパスを変更することができ、非常に滑らかにパスを変更することができる。また、加熱ロール１６に対してより同心円に近いパスを形成することができ、パス長の差をより小さくすることができる。
【００４６】
また、この実施形態では、帯状体１２が、複数のサブロール３６、３７、あるいは３８、３９の同一の側に接触するように通されているため、帯状体の一面が、いずれのロールとも接触しない状態を維持することができる。このため、該一面の表面特性に所定の条件が課せられて、いずれのロールとも接触させたくない場合に有効である。
【００４７】
なお、この実施形態のように、サブロール３６、３７、あるいは３８、３９が、入側または出側の同一の側において複数連続的に配置されている場合は、例えば、図１、図２（Ａ）の想像線で示すように、２つのサブロール３６、３７の間、およびサブロール３８、３９の間に帯状体１２を通すようにしてもよい。これにより、１８０度以下の接触角θ（半周以下の転接距離Ｌｐ）だけでなく、１８０度を超える接触角θ（半周を超える転接距離Ｌｐ）をも自在に、かつ連続的に形成することができるようにもなる。
【００４８】
また、この実施形態では、パス変更機構が、図１の（Ｃ）で示されるように、加熱ロール１６から帯状体１２を完全に離反させ得る構成とされている。このため、製造ライン１４上で何らかのトラブルが発生したときに、直ちに帯状体１２を加熱ロール１６から離反させることができる。この完全離反の効果は、実用上非常に大きなメリットをもたらすものであるため、ここで若干補足しておく。
【００４９】
第１に、使用する熱交換ロールの設定の容易性を格段に向上させることができる。すなわち、本実施形態によれば、例えば、図３に示されるように複数の加熱ロールをサブロール３６〜３９付きで配置することにより、このうちの任意の加熱ロール３６〜３９を選択的に完全離反させるだけで、たとえ運転中でも、加熱ロール１６の使用、不使用の選択を極めて容易に行うことができる。また、表面仕上げの異なる加熱ロールが複数種ある場合に、このうち品質的に通したくない加熱ロール３６〜３９を選択的に完全離反させるだけで、製品の種類に応じて使用する加熱ロールを（品質面を考慮して）選択することも可能となる。
【００５０】
第２に、トラブル発生時の緊急避難が可能である。製造対象物である帯状体１２は、高速で搬送されているため、加熱ロール１６とは短い時間だけしか接触しない。そのため、通常、特に加熱ロール１６は、相応に「高い温度」に設定されることが多い。したがって、何らかのトラブルでラインが停止したときに、もし帯状体１２が加熱ロール１６に長時間接触したままとなってしまうと、該帯状体１２が溶融し、多大な「後始末」が必要となってしまう。そのため、従来は、このようなトラブルが発生したときには、帯状体を意図的に切断してでも、早期に帯状体を加熱ロールから引き離す必要があった。その結果、多くの帯状体が無駄になるだけでなく、再度の立ち上げに多大な時間と労力を必要とした。本実施形態によれば、トラブル等が発生したときに、直ちに帯状体１２を加熱ロール１６から引き離すことができる。したがって、例えば、図３に示されるように、上述したような構成を全ての熱交換ロール１６に適用することにより、トラブルの発生と共に、全ての加熱ロール１６から帯状体１２全体を完全に離反させることができる。そのため、無駄になる帯状体１２を最小限に抑えることができ、再度の立ち上げも容易である。
【００５１】
本発明においては、種々のバリエーションが考えられる。
【００５２】
例えば、サブロールを用いた帯状体のパスの変更態様は、上記例に限定されない。例えば、図４に示されるように、サブロール７０、７１の回転軸心Ｏ７、Ｏ８を「直線状に」移動させるように構成してもよい。また、サブロール７０、７１は、例えば入側、出側で１個ずつでも良い。このような構成によっても、熱交換ロール７６と帯状体７８との接触角θを、例えばθ５〜零の間で変更することができ、転接距離ＬｐをＬｐ５〜零の間で変更できることから、先の実施形態と類似する作用効果をより低コストで得ることができる。さらには、図示はしないが、入側、出側のいずれか一方のみにサブロール７０または７１を配置し、他方のサブロール７１または７０の配置は省略するようにしても良い。
【００５３】
また、本発明においては、サブロールの回転軸心を移動するサブロール移動部の具体的構成についても上記例に限定されない。
【００５４】
例えば、図５に示されるように、熱交換ロール８０の軸心Ｏ９と同心で回転可能な棒状のアーム（または円板状のプレートでも可）８２、８３を用意する。また、この棒状のアーム８２、８３上であって、熱交換ロール８０の外周８０ａよりやや外側の径方向位置において、サブロール８４、８５を回転自在に配置する。なお、この場合、１つのアームに２以上のサブロールを配置しても良い。そして、このサブロール８４、８５が回転自在に配置されたアーム８２、８３を、図５（Ａ）〜（Ｃ）に示されるように、熱交換ロール８０の軸心周りで回転させる。このような構成によっても、先の図１、図２で説明した実施形態と類似する作用効果を得ることができる。
【００５５】
さらに、本発明においては、パス変更機構の構成も、必ずしもサブロールを用いた構成に限定されない。例えば、図６（Ａ）、（Ｂ）に示されるように、熱交換ロール８８自体の軸心Ｏ１５を移動させるように構成しても良い。このような構成によっても、同様に熱交換ロール８８と帯状体８９との接触角θ（すなわち転接距離Ｌｐ）を、図６の例では、例えばθ７からθ８（Ｌｐ７からＬｐ８）へと変更することができる。なお、この場合、熱交換ロール８８を移動させる熱交換ロール移動部（図示略）が本発明のパス変更機構を構成することになる。
【００５６】
また、本発明においては、既に説明しているように、熱交換ロールが複数存在するときでも有効に適用できる。この場合の熱交換ロールとしては、例えば、連続した少なくとも２つの熱交換ロールの設定温度がそれぞれ異なるような組み合わせを採用すると、それぞれの接触角（接触距離）が変更できることから、組み合わせによる熱交換制御の柔軟性を格段に増大させることができる。この場合、加熱ロールと冷却ロールを混在させるようにしてもよい。
【００５７】
なお、上記実施形態の例から理解できるように、熱交換ロールと帯状体の転接距離は、例えば、ａ）パス変更機構によって特定の熱交換ロールに対する帯状体の入側角度または出側角度のいずれか一方（双方でも可）を変更する；ｂ）径の異なる熱交換ローラを複数用意し、パス変更機構によって、不適な径の熱交換ロールをパスラインから外して、所望の径の熱交換ロールを使用する；ｃ）熱交換ローラを複数用意し、パス変更機構によって、実際に転接する熱交換ロールの本数を変更する；等の手法にて変更することができる。勿論、上記ａ）〜ｃ）の手法を適宜組み合わせても良い。
【符号の説明】
【００５８】
１２  帯状体
１４  製造ライン
１５  熱交換制御装置
１６  加熱ロール（熱交換ロール）
３６〜３９  サブロール
Ｐｃ１  パス変更機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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