(57)【要約】      （修正有）【課題】複数の液体吐出ヘッドにおける流路部材間の温度差を減縮し、記録品質の悪化を抑制することができる液体吐出装置を提供する。【解決手段】プリンタのコントローラは、流路部材間の温度差ΔＴがＴ１以上の場合（Ｓ５：ＹＥＳ）、低温の流路部材に対応するヒートシンクを上昇させるＳ９。これにより、ヒートシンクがドライバＩＣに接触する接触位置からドライバＩＣから離隔した離隔位置に移行し、ヒートシンクの熱抵抗が大きくなり、ヘッドが冷却モードから加熱モードに移行する。【選択図】図７
2014198409.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するための複数の吐出口及び前記複数の吐出口に至る流路が形成された流路部材と、前記流路内の液体に前記複数の吐出口から吐出するためのエネルギーが付与されるときに発熱する発熱体であって、前記流路部材と熱的に接続された発熱体とをそれぞれ有する、複数の液体吐出ヘッドと、
前記複数の液体吐出ヘッドのそれぞれに対して設けられた、複数の放熱体と、
前記複数の液体吐出ヘッドのそれぞれに対して設けられた、対応する前記液体吐出ヘッドにおける前記流路部材の温度を示す信号を出力する、複数の温度センサと、
前記複数の放熱体のそれぞれにおける対応する前記液体吐出ヘッドとの間の熱抵抗を変化させる熱抵抗可変部と、
前記複数の温度センサから出力された前記信号に基づいて、対象となる前記放熱体の前記熱抵抗が変化するように、前記熱抵抗可変部を制御する制御部と、
を備えたことを特徴とする、液体吐出装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記信号に基づいて、前記複数の流路部材間の温度差が第１所定値以上であると判断した場合、少なくとも最も温度の低い流路部材に対応する前記放熱体の前記熱抵抗が、最も温度の高い流路部材に対応する前記放熱体の前記熱抵抗よりも大きくなるように、前記熱抵抗可変部を制御することを特徴とする、請求項１に記載の液体吐出装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記信号に基づいて、
前記複数の流路部材間の温度差が前記第１所定値未満であると判断した場合、全ての前記放熱体の前記熱抵抗が、当該熱抵抗の変化可能な範囲の最小値となるように、
前記複数の流路部材間の温度差が前記第１所定値以上であると判断した場合、少なくとも最も温度の低い流路部材に対応する前記放熱体の前記熱抵抗が、前記最小値よりも大きくなるように、
前記熱抵抗可変部を制御することを特徴とする、請求項２に記載の液体吐出装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記信号に基づいて、前記複数の流路部材間の温度差が前記第１所定値よりも小さい第２所定値以上であると判断した場合、少なくとも最も温度の低い流路部材における、前記複数の吐出口から液体を吐出させることなく前記複数の吐出口に形成された液体のメニスカスを振動させる不吐出フラッシングの頻度が、最も温度の高い流路部材における前記不吐出フラッシングの頻度よりも多くなるように、対応する前記液体吐出ヘッドを制御することを特徴とする、請求項２又は３に記載の液体吐出装置。
【請求項５】
前記熱抵抗可変部は、前記複数の放熱体のそれぞれを対応する前記液体吐出ヘッドに対して相対的に移動させる移動部を含み、
前記制御部は、前記信号に基づいて、前記複数の放熱体がそれぞれ対応する前記液体吐出ヘッドに接触する接触位置と対応する前記液体吐出ヘッドから離隔した離隔位置とを選択的に取るように、前記移動部を制御することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
【請求項６】
前記複数の放熱体は、それぞれ、前記接触位置において、対応する前記液体吐出ヘッドの前記発熱体に接触することを特徴とする、請求項５に記載の液体吐出装置。
【請求項７】
前記移動部は、前記複数の放熱体のそれぞれを移動させるように構成されていることを特徴とする、請求項５又は６に記載の液体吐出装置。
【請求項８】
前記移動部は、前記複数の液体吐出ヘッドに含まれる前記発熱体のそれぞれを移動させるように構成されていることを特徴とする、請求項５〜７のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
【請求項９】
前記複数の液体吐出ヘッドは、それぞれ、
前記流路内の液体に前記エネルギーを付与するための配線が形成された配線部材であって、前記流路部材に固定された配線部材と、
前記配線を介して駆動信号を供給する駆動回路であって、前記配線部材における前記流路部材から離隔した部分に固定された駆動回路と、
前記駆動回路を保持すると共に前記駆動回路と熱的に接続された伝熱体と、
を有し、
前記駆動回路及び前記伝熱体が、前記発熱体を構成し、前記配線部材を介して前記流路部材と熱的に接続されており、
前記複数の放熱体がそれぞれ前記接触位置にあるとき、対応する前記液体吐出ヘッドにおいて、前記伝熱体が、前記流路部材との間に間隙を形成しつつ、当該放熱体に接触し、
前記複数の放熱体がそれぞれ前記離隔位置にあるとき、対応する前記液体吐出ヘッドにおいて、前記伝熱体が、前記流路部材に接触しつつ、当該放熱体から離隔していることを特徴とする、請求項８に記載の液体吐出装置。
【請求項１０】
前記熱抵抗可変部は、前記複数の放熱体のそれぞれを対応する前記液体吐出ヘッドに対して相対的に移動させる移動部を含み、
前記制御部は、前記信号に基づいて、前記複数の放熱体がそれぞれ対応する前記液体吐出ヘッドに接触する接触位置と対応する前記液体吐出ヘッドから離隔した離隔位置とを選択的に取るように、前記移動部を制御し、
前記複数の放熱体は、それぞれ、前記液体吐出ヘッドと対向する面に、対応する前記液体吐出ヘッドとの距離に応じて当該液体吐出ヘッドとの接触面積が変化するように構成された、面積可変部を有し、
前記面積可変部は、前記熱抵抗可変部を構成することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
【請求項１１】
前記面積可変部が板バネであることを特徴とする、請求項１０に記載の液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インク等の液体を吐出する液体吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体吐出装置において、複数の液体吐出ヘッドを個別に駆動し、各ヘッドの吐出口から吐出された液体によって記録媒体に画像を記録するという技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１において、各ヘッド１１は、液室３，８が形成された流路部材、及び、駆動ＩＣ（発熱体）３８を有する。駆動ＩＣ３８は、配線部材１９を介して流路部材と接合されており、流路部材と熱的に接続されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−５６２１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
複数の液体吐出ヘッドを用いた構成では、ヘッド毎に駆動態様が異なり、発熱体の発熱量もヘッド毎に異なる。発熱体は流路部材と熱的に接続されているため、流路部材の温度もヘッド毎に異なり、流路部材間に温度差が生じてしまう。この場合、流路部材内の液体の温度がヘッド毎に異なることで、液体の吐出態様にもヘッド間で差が生じ、記録品質が悪化し得る。
【０００５】
本発明の目的は、複数の液体吐出ヘッドにおける流路部材間の温度差を減縮し、記録品質の悪化を抑制することができる、液体吐出装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の観点によると、液体を吐出するための複数の吐出口及び前記複数の吐出口に至る流路が形成された流路部材と、前記流路内の液体に前記複数の吐出口から吐出するためのエネルギーが付与されるときに発熱する発熱体であって、前記流路部材と熱的に接続された発熱体とをそれぞれ有する、複数の液体吐出ヘッドと、前記複数の液体吐出ヘッドのそれぞれに対して設けられた、複数の放熱体と、前記複数の液体吐出ヘッドのそれぞれに対して設けられた、対応する前記液体吐出ヘッドにおける前記流路部材の温度を示す信号を出力する、複数の温度センサと、前記複数の放熱体のそれぞれにおける対応する前記液体吐出ヘッドとの間の熱抵抗を変化させる熱抵抗可変部と、前記複数の温度センサから出力された前記信号に基づいて、対象となる前記放熱体の前記熱抵抗が変化するように、前記熱抵抗可変部を制御する制御部と、を備えたことを特徴とする、液体吐出装置が提供される。
【０００７】
上記観点によれば、ヘッド毎に、流路部材の温度に基づいて、放熱体の熱抵抗を変化させることで、放熱体を介した熱の放出量を調整することができる。これにより、複数の液体吐出ヘッドにおける流路部材間の温度差を減縮し、記録品質の悪化を抑制することができる。
【０００８】
前記制御部は、前記信号に基づいて、前記複数の流路部材間の温度差が第１所定値以上であると判断した場合、少なくとも最も温度の低い流路部材に対応する前記放熱体の前記熱抵抗が、最も温度の高い流路部材に対応する前記放熱体の前記熱抵抗よりも大きくなるように、前記熱抵抗可変部を制御してよい。このように、流路部材の温度を高温側に均一化することで、放熱体以外の冷却用の特別な部品が不要となり、構成の簡素化を実現することができる。
【０００９】
前記制御部は、前記信号に基づいて、前記複数の流路部材間の温度差が前記第１所定値未満であると判断した場合、全ての前記放熱体の前記熱抵抗が、当該熱抵抗の変化可能な範囲の最小値となるように、前記複数の流路部材間の温度差が前記第１所定値以上であると判断した場合、少なくとも最も温度の低い流路部材に対応する前記放熱体の前記熱抵抗が、前記最小値よりも大きくなるように、前記熱抵抗可変部を制御してよい。この場合、より実効的に、複数の液体吐出ヘッドにおける流路部材間の温度差を減縮することができる。
【００１０】
前記制御部は、前記信号に基づいて、前記複数の流路部材間の温度差が前記第１所定値よりも小さい第２所定値以上であると判断した場合、少なくとも最も温度の低い流路部材における、前記複数の吐出口から液体を吐出させることなく前記複数の吐出口に形成された液体のメニスカスを振動させる不吐出フラッシングの頻度が、最も温度の高い流路部材における前記不吐出フラッシングの頻度よりも多くなるように、対応する前記液体吐出ヘッドを制御してよい。この場合、熱抵抗を変化させる前に、不吐出フラッシングを高頻度で行うことにより、流路部材の温度を上昇させ、複数の液体吐出ヘッドにおける流路部材間の温度差を減縮することができる。
【００１１】
前記熱抵抗可変部は、前記複数の放熱体のそれぞれを対応する前記液体吐出ヘッドに対して相対的に移動させる移動部を含み、前記制御部は、前記信号に基づいて、前記複数の放熱体がそれぞれ対応する前記液体吐出ヘッドに接触する接触位置と対応する前記液体吐出ヘッドから離隔した離隔位置とを選択的に取るように、前記移動部を制御してよい。この場合、放熱体の位置を切り換えるという比較的簡単な制御によって、複数の液体吐出ヘッドにおける流路部材間の温度差を減縮することができる。
【００１２】
前記複数の放熱体は、それぞれ、前記接触位置において、対応する前記液体吐出ヘッドの前記発熱体に接触してよい。この場合、放熱体を介した熱の放出を効率良く行うことができる。
【００１３】
前記移動部は、前記複数の放熱体のそれぞれを移動させるように構成されてよい。放熱体の位置を切り換える際に、移動部がヘッド全体を移動させる場合、記録に不具合が生じ得る。これに対し、上記構成によれば、当該問題を軽減しつつ、上記相対的移動を実現することができる。
【００１４】
前記移動部は、前記複数の液体吐出ヘッドに含まれる前記発熱体のそれぞれを移動させるように構成されてよい。放熱体の位置を切り換える際に、移動部がヘッド全体を移動させる場合、記録に不具合が生じ得る。これに対し、上記構成によれば、当該問題を軽減しつつ、上記相対的移動を実現することができる。
【００１５】
前記複数の液体吐出ヘッドは、それぞれ、前記流路内の液体に前記エネルギーを付与するための配線が形成された配線部材であって、前記流路部材に固定された配線部材と、前記配線を介して駆動信号を供給する駆動回路であって、前記配線部材における前記流路部材から離隔した部分に固定された駆動回路と、前記駆動回路を保持すると共に前記駆動回路と熱的に接続された伝熱体と、を有し、前記駆動回路及び前記伝熱体が、前記発熱体を構成し、前記配線部材を介して前記流路部材と熱的に接続されており、前記複数の放熱体がそれぞれ前記接触位置にあるとき、対応する前記液体吐出ヘッドにおいて、前記伝熱体が、前記流路部材との間に間隙を形成しつつ、当該放熱体に接触し、前記複数の放熱体がそれぞれ前記離隔位置にあるとき、対応する前記液体吐出ヘッドにおいて、前記伝熱体が、前記流路部材に接触しつつ、当該放熱体から離隔してよい。上記伝熱体のような部材が無く、放熱体が、接触位置にあるとき駆動回路に接触し、離隔位置にあるとき駆動回路から離隔される構成の場合、放熱体が接触位置から離隔位置に移行する際に、駆動回路の温度が瞬時に上昇して上限温度に達してしまうという問題が生じ得る。また、この場合、放熱体を接触位置に配置しても、配線部材の熱抵抗が比較的大きいため、配線部材から流路部材に熱が伝わり難く、流路部材の温度を効率良く上昇させることができないという問題も生じ得る。これに対し、上記構成によれば、上述した問題を軽減することができる。
【００１６】
前記熱抵抗可変部は、前記複数の放熱体のそれぞれを対応する前記液体吐出ヘッドに対して相対的に移動させる移動部を含み、前記制御部は、前記信号に基づいて、前記複数の放熱体がそれぞれ対応する前記液体吐出ヘッドに接触する接触位置と対応する前記液体吐出ヘッドから離隔した離隔位置とを選択的に取るように、前記移動部を制御し、前記複数の放熱体は、それぞれ、前記液体吐出ヘッドと対向する面に、対応する前記液体吐出ヘッドとの距離に応じて当該液体吐出ヘッドとの接触面積が変化するように構成された、面積可変部を有し、前記面積可変部は、前記熱抵抗可変部を構成してよい。この場合、放熱体と液体吐出ヘッドとの接触面積を変化させることで、熱抵抗を変化させ、より細やかな温度制御を行うことができる。
【００１７】
前記面積可変部が板バネであってよい。この場合、比較的簡単な構成で、上記効果を得ることができる。
【発明の効果】
【００１８】
ヘッド毎に、流路部材の温度に基づいて、放熱体の熱抵抗を変化させることで、放熱体を介した熱の放出量を調整することができる。これにより、複数の液体吐出ヘッドにおける流路部材間の温度差を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１実施形態に係るインクジェット式プリンタの内部構造を示す概略側面図である。
【図２】図１のプリンタに含まれるインクジェットヘッドを示す平面図である。
【図３】ヘッドの部分断面図である。
【図４】ヒートシンク及びヒートシンク昇降機構を示す図であり、（ａ）は上方から見た斜視図、（ｂ）は下方から見た斜視図である。
【図５】図４（ａ）のＶ−Ｖ線に沿った断面図であり、（ａ）はヒートシンクが接触位置にあるとき（冷却モード）、（ｂ）はヒートシンクが離隔位置にあるとき（加熱モード）の状態を示す図である。
【図６】プリンタの電気的構成を示すブロック図である。
【図７】プリンタのコントローラが実行する動作を示すフロー図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係るインクジェット式プリンタの、図５に対応する断面図であり、（ａ）はヒートシンクが第１接触位置にあるとき（冷却モード）、（ｂ）はヒートシンクが第２接触位置にあるとき（中間モード）、（ｃ）はヒートシンクが離隔位置にあるとき（加熱モード）の状態を示す図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係るインクジェット式プリンタのコントローラが実行する動作を示すフロー図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に係るインクジェット式プリンタの、図５に対応する断面図であり、（ａ）はヒートシンクが接触位置にあるとき（冷却モード）、（ｂ）はヒートシンクが離隔位置にあるとき（加熱モード）の状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２１】
先ず、図１を参照し、本発明の第１実施形態に係るインクジェット式プリンタ１の全体構成について説明する。
【００２２】
プリンタ１は、直方体形状の筐体１１を有する。筐体１１の天板上部には、排紙部１５が設けられている。筐体１１の内部空間には、インクジェットヘッド２、プラテン９、用紙センサ５、給紙トレイ６、搬送ユニット３０、コントローラ１ｐ等が収容されている。筐体１１の内部空間には、給紙トレイ６から排紙部１５に向けて、図１に示す矢印に沿って、用紙Ｐが搬送される搬送経路が形成されている。プリンタ１は、ヘッド２が固定された状態で記録を行う、ライン方式のものである。また、筐体１１内には、ヘッド２と所定の位置関係で、４つのカートリッジ（図示略）が配置されている。４つのカートリッジは、それぞれ、イエロー、シアン、マゼンタ、及びブラックのインクを収容し、チューブを介してヘッド２に接続されている。
【００２３】
ヘッド２は、６つの単位ヘッド２ｙを含む（図２参照）。６つの単位ヘッド２ｙは、互いに離隔し、主走査方向に千鳥状に２列に配列されており、支持部材（図示略）によって筐体１１に個別に支持されている。各単位ヘッド２ｙは、その下面に、複数の吐出口８が形成された吐出面２ｘを有する。各単位ヘッド２ｙにおいて、複数の吐出口８は、１つの吐出口群８ｘを構成している。各吐出口群８ｘは、６つの吐出口列から構成されている。各吐出口列は、主走査方向に並んだ複数の吐出口８から構成されている。６つの吐出口列は、副走査方向に並んでいる。各吐出口群８ｘでは、搬送ユニット３０による用紙Ｐの搬送方向（以下、単に「搬送方向」と称す。）の上流側から順に、イエロー、シアン、マゼンタ、及びブラックの吐出口列が割り当てられ、ブラックインクは搬送方向下流側の３つの吐出口列から吐出される。
【００２４】
プラテン９は、平板状の部材であり、ヘッド２と鉛直方向（主走査方向及び副走査方向と直交する方向）に対向している。プラテン９の上面と各単位ヘッド２ｙの吐出面２ｘとの間には、記録（画像形成）に適した所定の間隙が形成されている。
【００２５】
用紙センサ５は、ヘッド２よりも搬送方向上流側に配置されている。用紙センサ５は、用紙Ｐの先端を検知し、検知信号をコントローラ１ｐに出力する。
【００２６】
給紙トレイ６は、上面が開口した箱であり、筐体１１に対して着脱可能である。給紙トレイ６は、複数の用紙Ｐを収容可能である。
【００２７】
搬送ユニット３０は、ピックアップローラ３１、ニップローラ対３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３２ｅ、及びガイド３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄを含む。ピックアップローラ３１は、コントローラ１ｐによる制御の下、給紙モータ６Ｍ（図６参照）の駆動により回転し、給紙トレイ６内で最も上方にある用紙Ｐを送り出す。ニップローラ対３２ａ〜３２ｅは、搬送経路に沿って、搬送方向上流側からこの順で配置されている。各ニップローラ対３２ａ〜３２ｅのうちの一方のローラは、コントローラ１ｐによる制御の下、搬送モータ７Ｍ（図６参照）の駆動により回転する駆動ローラである。他方のローラは、上記駆動ローラの回転に伴って回転する従動ローラである。ガイド３３ａ〜３３ｄは、搬送経路に沿って、搬送方向上流側からこの順で、ニップローラ対３２ａ〜３２ｅと交互に配置されている。各ガイド３３ａ〜３３ｄは、対向して配置された一対の板からなる。
【００２８】
コントローラ１ｐによる制御の下、ピックアップローラ３１の回転によって給紙トレイ６から送り出された用紙Ｐは、ニップローラ対３２ａ〜３２ｅに挟持されつつ、ガイド３３ａ〜３３ｄの板間を通って、搬送方向に搬送される。用紙Ｐがプラテン９の上面に支持されつつヘッド２の真下を通過する際に、コントローラ１ｐの制御により、吐出口８（図２参照）から用紙Ｐの表面に向けて各色インクが吐出される。吐出口８からのインク吐出動作は、用紙センサ５から出力された検知信号に基づいて行われる。画像が形成された用紙Ｐは、筐体１１上部に形成された開口から排紙部１５に排出される。
【００２９】
コントローラ１ｐは、図６に示すように、ＣＰＵ（Central Processing Unit）５０、ＲＯＭ（Read Only Memory）５１、ＲＡＭ（Random Access Memory）５２、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit ）５３、パス５４等を含む。ＲＯＭ５１には、ＣＰＵ５０が実行するプログラム、各種固定データ等が記憶されている。ＲＡＭ５２には、プログラム実行時に必要なデータ（画像データ等）が一時的に記憶される。ＡＳＩＣ５３は、ヘッド制御回路５３ａ、搬送制御回路５３ｂ、及び温度制御回路５３ｃを含む。また、ＡＳＩＣ５３は、入出力Ｉ／Ｆ（Interface）５８を介して、ＰＣ（Personal Computer）等の外部装置５９とデータ通信可能に接続されている。ヘッド制御回路５３ａは、外部装置５９から入力された記録データに基づいて、ドライバＩＣ２７を制御する。搬送制御回路５３ｂは、外部装置５９から入力された記録データに基づいて、給紙モータ６Ｍ及び搬送モータ７Ｍを制御する。温度制御回路５３ｃは、後に詳述するように、温度センサ７から出力された信号に基づいて、不吐出フラッシングの頻度が増加するようにドライバＩＣ２７を制御したり、ヒートシンク４０のヘッド２に対する熱抵抗が変化するように昇降モータ７１Ｍ及びクラッチ７１ｃを制御したりする。
【００３０】
なお、本実施形態では、１つのＣＰＵ５０が各種制御に係る処理を行うが、これに限定されない。例えば、複数のＣＰＵが各種制御に係る処理を分担する形態、ＡＳＩＣが各種制御に係る処理を行う形態、１又は複数のＣＰＵと１又は複数のＡＳＩＣとが協働して各種制御に係る処理を行う形態、等であってもよい。
【００３１】
次いで、図３を参照し、ヘッド２について詳細に説明する。
【００３２】
６つの単位ヘッド２ｙは、互いに同じ構成であり、それぞれ、流路部材２０、アクチュエータユニット２５、及び、２つのＣＯＦ（Chip On Film）２６を含む。
【００３３】
流路部材２０は、略同一サイズの矩形状の金属プレート２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆ，２０ｇ，２０ｈ，２０ｉを互いに接着した積層体である。流路部材２０には、各吐出口８に至る流路が形成されている。当該流路は、流路部材２０に形成された全ての吐出口８に共通の共通流路２１と、吐出口８毎に設けられた個別流路２２とを含む。個別流路２２は、共通流路２１の出口からアパーチャ２２ａ及び圧力室２２ｂを介して吐出口８に至る流路である。圧力室２２ｂは流路部材２０の上面２０ｙに開口し、吐出口８は流路部材２０の下面２０ｘに開口している。下面２０ｘが、吐出面２ｘに相当する。圧力室２２ｂは、吐出口群８ｘと同様に、矩形状の領域を占有し、１つの圧力室群を構成している。
【００３４】
アクチュエータユニット２５は、上面２０ｙにおける、圧力室群に含まれる複数の圧力室２２ｂを覆う領域に固定されている。アクチュエータユニット２５は、圧力室２２ｂ毎に設けられた、複数の圧電アクチュエータを含む。
【００３５】
２つのＣＯＦ２６は、カラーインク及びブラックインクにそれぞれ対応し、共にアクチュエータユニット２５の上面に固定されている。各ＣＯＦ２６は、複数の配線が設けられた平型配線基板であり、ドライバＩＣ２７（図５及び図６参照）が実装されている。各ＣＯＦ２６の複数の配線は、ドライバＩＣ２７の出力端子と圧電アクチュエータの電極とを接続している。２つのＣＯＦ２６のそれぞれに実装された２つのドライバＩＣ２７は、ヒートシンク４０の基部の下面に対し、接離可能に、且つ、対称の位置関係で、配置されている。
【００３６】
コントローラ１ｐによる制御の下、ドライバＩＣ２７から各圧電アクチュエータに所定の電位が印加されることにより、圧電アクチュエータが選択的に駆動する。これにより、圧力室２２ｂ内のインクに吐出口８から吐出するためのエネルギーが付与され、吐出口８からインクが吐出される。
【００３７】
ドライバＩＣ２７は、圧電アクチュエータが駆動されると、発熱する。当該熱は、インクの吐出の有無に関わらず、ＣＯＦ２６を介して流路部材２０に伝達される。
【００３８】
そこで、各単位ヘッド２ｙに対して、熱を放出するためのヒートシンク４０（図４及び図５参照）、及び、流路部材２０の温度を示す信号を出力する温度センサ７（図６参照）が設けられている。
【００３９】
ヒートシンク４０は、図４及び図５に示すように、基部、及び、基部から突出した複数のフィンを含む。基部及び複数のフィンは、一体に成形されている。基部の下面が、ドライバＩＣ２７と接触可能である。複数のフィンは、それぞれ副走査方向に長尺な板であり、主走査方向に並んでいる。複数のフィンは、当該配置態様によって、筐体１１内に生じた副走査方向の気流を効果的に捕らえる。
【００４０】
ヒートシンク４０は、ヒートシンク昇降機構７０の駆動により、昇降可能である。これにより、ヒートシンク４０は、対応する単位ヘッド２ｙに対して相対的に移動し、対応する単位ヘッド２ｙのドライバＩＣ２７に接触する接触位置（図５（ａ）に示す位置）と、対応する単位ヘッド２ｙのドライバＩＣ２７から離隔した離隔位置（図５（ｂ）に示す位置）とを選択的に取る。ヒートシンク４０とドライバＩＣ２７との位置関係によって、ヒートシンク４０の単位ヘッド２ｙに対する熱抵抗が異なる。当該熱抵抗は、ヒートシンク４０が接触位置にあるときよりも、ヒートシンク４０が離隔位置にあるときの方が、大きい。単位ヘッド２ｙは、ヒートシンク４０が接触位置にあるとき、ヒートシンク４０を介して熱が放出されることで、冷却される（冷却モード）。単位ヘッド２ｙは、ヒートシンク４０が離隔位置にあるとき、ヒートシンク４０を介した熱の放出がなされず、ドライバＩＣ２７の発熱により加熱される（加熱モード）。即ち、熱抵抗の低い接触位置では、ヒートシンク４０がドライバＩＣ２７と接触しており、単位ヘッド２ｙが冷却される（冷却モード）。熱抵抗の高い離隔位置では、ヒートシンク４０がドライバＩＣ２７から離隔しており、ドライバＩＣ２７により単位ヘッド２ｙが加熱される（加熱モード）。通常（後述のＳ９で加熱モードに移行した場合を除き）、全てのヒートシンク４０は接触位置にあり、全ての単位ヘッド２ｙは冷却モードに保持されている。
【００４１】
ヒートシンク昇降機構７０は、図４に示すように、隣接して配置された２つのヒートシンク４０に対して１つずつ設けられている。即ち、計６つのヒートシンク４０に対し、計３つのヒートシンク昇降機構７０が設けられている。
【００４２】
ヒートシンク昇降機構７０は、２つのヒートシンク４０に共通の共通部７１と、ヒートシンク４０毎に設けられた個別部７５とを含む。共通部７１は、昇降モータ７１Ｍ、昇降モータ７１Ｍと噛合したギア７１ｇ、及び、昇降モータ７１Ｍの回転軸とギア７１ｇの回転軸とを回転自在に連結するクラッチ７１ｃを含む。個別部７５は、ギア７１ｇと噛合可能なギア７５ｇ、ヒートシンク４０の基部の下面に対向して配置された２つのカム７５ｃ、ギア７５ｇ及び２つのカム７５ｃの回転軸となるシャフト７５ｘ、及び、ヒートシンク４０の基部の上面に設けられた４つのバネ７５ｓを含む。４つのバネ７５ｓは、シャフト７５ｘに関して対称に配置されており、ヒートシンク４０を下方に付勢している。
【００４３】
クラッチ７１ｃは、昇降モータ７１Ｍの回転方向に応じて、ギア７１ｇの噛合対象となるギア７５ｇを切り換える。昇降モータ７１Ｍが回転すると、ギア７１ｇの回転軸に、昇降モータ７１Ｍの回転軸を中心とした回動力であって、昇降モータ７１Ｍの回転方向に対応した回動力が生じる。これにより、ギア７１ｇは、回動方向の先にある一方のギア７５ｇと噛合する。換言すると、クラッチ７１ｃは、昇降モータ７１Ｍが正方向に回転したときにギア７１ｇが一方の個別部７５のギア７５ｇと噛合する第１位置と、昇降モータ７１Ｍが逆方向に回転したときにギア７１ｇが他方の個別部７５のギア７５ｇと噛合する第２位置とを選択的に取る。クラッチ７１ｃが第１位置又は第２位置にあるときに昇降モータ７１Ｍが駆動すると、昇降モータ７１Ｍの回転がギア７１ｇを介して一方又は他方の個別部７５のギア７５ｇに伝達され、ギア７５ｇの回転に伴って２つのカム７５ｃが回転する。これにより、ヒートシンク４０が昇降する。ヒートシンク４０は、その移動範囲の全域において、４つのバネ７５ｓによって付勢される。ヒートシンク４０が接触位置（図５（ａ）に示す位置）にあるとき、カム７５ｃは基部の下面から若干離隔しており、ドライバＩＣ２７がバネ７５ｓの付勢力を受ける。ヒートシンク４０が離隔位置（図５（ｂ）に示す位置）にあるとき、カム７５ｃは基部の下面に接触し、カム７５ｃがバネ７５ｓの付勢力を受ける。
【００４４】
２つのヒートシンク４０の一方の昇降が開始されてから他方の昇降が開始されるまでに、数秒を要する。
【００４５】
次いで、図７を参照し、コントローラ１ｐが実行する動作について説明する。
【００４６】
コントローラ１ｐは、インクの増粘防止を目的として、不吐出フラッシングに係る制御を行う。不吐出フラッシングとは、吐出口８からインクを吐出させることなく吐出口８に形成されたインクのメニスカスを振動させる動作をいう。不吐出フラッシングが行われるとき、圧電アクチュエータがパルス電圧の印加により駆動する。不吐出フラッシングは、用紙Ｐが搬送される搬送動作中において用紙Ｐが吐出面２ｘと対向しない期間、記録動作中の不吐出期間、等に行われる。
【００４７】
コントローラ１ｐは、先ず、記録指令を受信したか否かを判断する（Ｓ１）。記録指令を受信していない場合（Ｓ１：ＮＯ）、コントローラ１ｐは、当該処理を繰り返す。記録指令を受信した場合（Ｓ１：ＹＥＳ）、コントローラ１ｐは、昇降モータ７１Ｍ及びクラッチ７１ｃを制御し、全てのヒートシンク４０を接触位置に移動させ、全ての単位ヘッド２ｙを冷却モードとする（Ｓ２）。
【００４８】
Ｓ２の後、コントローラ１ｐは、単位ヘッド２ｙ及び搬送ユニット３０を制御し、当該記録指令に基づく記録動作を開始させる（Ｓ２）。具体的には、ヘッド制御回路５３ａが、記録指令に含まれる記録データに基づいて、ドライバＩＣ２７を制御する。搬送制御回路５３ｂが、記録指令に含まれる記録データに基づいて、給紙モータ６Ｍ及び搬送モータ７Ｍを制御する。また、ヘッド制御回路５３ａは、各吐出口８において、通常条件で不吐出フラッシングが行われるように、ドライバＩＣ２７を制御する。通常条件は、パルスの数、発数、パルスの印加タイミング等について、予め設定された条件である。
【００４９】
Ｓ３の後、コントローラ１ｐは、各温度センサ７による流路部材２０の温度測定を開始させる（Ｓ４）。
【００５０】
Ｓ４の後、温度制御回路５３ｃが、温度センサ７から出力された信号に基づいて、ΔＴ（単位ヘッド２ｙ間の温度差）がＴ１（閾値温度：第１所定値）以上であるか否かを判断する（Ｓ５）。ΔＴ＜Ｔ１の場合（Ｓ５：ＮＯ）、温度制御回路５３ｃは、処理をＳ６に移行させる。ΔＴ≧Ｔ１の場合（Ｓ５：ＹＥＳ）、温度制御回路５３ｃは、処理をＳ９に移行させる。
【００５１】
Ｓ６において、温度制御回路５３ｃは、ΔＴがＴ１未満で且つＴ２（閾値温度：第２所定値）以上であるか否かを判断する。Ｔ１＞ΔＴ≧Ｔ２の場合（Ｓ６：ＹＥＳ）、温度制御回路５３ｃは、処理をＳ１０に移行させる。ΔＴ＜Ｔ２の場合（Ｓ６：ＮＯ）、温度制御回路５３ｃは、処理をＳ７に移行させる。
【００５２】
Ｓ７において、コントローラ１ｐは、不吐出フラッシングの条件を、通常条件に戻す。記録動作は、冷却モードで行われることになる。その後、コントローラ１ｐは、処理をＳ８に移行させる。
【００５３】
Ｓ８において、コントローラ１ｐは、Ｓ１で受信した記録指令に基づく記録が完了したか否かを判断する（Ｓ７）。記録が完了した場合（即ち、記録残りが無い場合）（Ｓ８：ＮＯ）、コントローラ１ｐは、当該ルーチンを終了する。記録が完了していない場合（即ち、記録残りが有る場合）（Ｓ８：ＹＥＳ）、コントローラ１ｐは、処理をＳ３に戻す。
【００５４】
Ｓ９において、温度制御回路５３ｃは、ヒートシンク４０の離隔位置への移動と、不吐出フラッシングの頻度（回数）を増加させる設定と、を行う。ここで、ヒートシンク４０の移動は、少なくとも１つの、ΔＴ≧Ｔ１を満足する低温の単位ヘッド２ｙ（例えば、最も温度差ΔＴを大きくする単位ヘッド２ｙ）を、対象とする。なお、最も高温の単位ヘッド２ｙについては、不吐出フラッシングの条件を通常条件に維持する。ヒートシンク４０の離隔位置への移動により、ヒートシンク４０の単位ヘッド２ｙに対する熱抵抗が増加し、ドライバＩＣ２７からの発熱量が増加する。
【００５５】
Ｓ９の状態、即ち、ヒートシンク４０が離隔位置にあり、不吐出フラッシングの頻度が増加された状態が、加熱モードである。
【００５６】
Ｓ９の後、コントローラ１ｐは、処理をＳ８に移行させる。これにより、発熱量大及び熱抵抗大の条件下で、記録動作が続けられる。その後、ΔＴが小さくなれば、Ｓ１０において、ヒートシンク４０が離隔位置から接触位置に移動される。
【００５７】
Ｓ１０において、温度制御回路５３ｃは、不吐出フラッシングの頻度（回数）を増加させる設定を行う。当該設定の内容は、Ｓ９と同様である。この時点で、ヒートシンク４０が離隔位置にある場合は、ヒートシンク４０が離隔位置から接触位置に移動される。
【００５８】
Ｓ１０の状態、即ち、ヒートシンク４０が接触位置にあり、不吐出フラッシングの頻度が増加された状態を、準加熱モードと称す。
【００５９】
Ｓ１０の後、コントローラ１ｐは、処理をＳ８に移行させる。これにより、発熱量大の条件下で、記録動作が続けられる。その後、ΔＴが小さくなれば、Ｓ７において、不吐出フラッシングの条件が通常条件に戻され、単位ヘッド２ｙは冷却モードに移行する。逆に、ΔＴが大きくなれば、Ｓ９において、ヒートシンク４０が接触位置から離隔位置に移動され、単位ヘッド２ｙは加熱モードに移行する。
【００６０】
以上に述べたように、本実施形態によれば、単位ヘッド２ｙ毎に、流路部材２０の温度に基づいて、ヒートシンク４０の熱抵抗を変化させることで、ヒートシンク４０を介した熱の放出量を調整することができる。これにより、流路部材２０間の温度差ΔＴを減縮し、記録品質の悪化を抑制することができる。
【００６１】
温度制御回路５３ｃは、流路部材２０間の温度差ΔＴがＴ１以上（ΔＴ≧Ｔ１）であると判断した場合（Ｓ５：ＹＥＳ）、少なくとも最も温度の低い流路部材２０に対応するヒートシンク４０の熱抵抗が、最も温度の高い流路部材２０に対応するヒートシンク４０の熱抵抗よりも大きくなるように、ヒートシンク昇降機構７０を制御する（Ｓ９）。このように、流路部材２０の温度を高温側に均一化することで、ヒートシンク４０以外の冷却用の特別な部品が不要となり、構成の簡素化を実現することができる。
【００６２】
コントローラ１ｐは、ΔＴ＜Ｔ１であると判断した場合（Ｓ５：ＮＯ）、全てのヒートシンク４０の熱抵抗が当該熱抵抗の変化可能な範囲の最小値となるように（即ち、全てのヒートシンク４０を接触位置に保持し）、ΔＴ≧Ｔ１と判断した場合（Ｓ５：ＹＥＳ）、少なくとも最も温度の低い流路部材２０に対応するヒートシンク４０の熱抵抗が上記最小値よりも大きくなるように、ヒートシンク昇降機構７０を制御する（Ｓ９）。この場合、より実効的に、流路部材２０間の温度差ΔＴを減縮することができる。
【００６３】
コントローラ１ｐは、ΔＴ≧Ｔ２と判断した場合（Ｓ６：ＹＥＳ）、少なくとも最も温度の低い流路部材２０における不吐出フラッシングの頻度が、最も温度の高い流路部材２０における不吐出フラッシングの頻度よりも多くなるように、ドライバＩＣ２７を制御する（Ｓ１０）。この場合、熱抵抗を変化させる前に、不吐出フラッシングを高頻度で行うことにより、流路部材２０の温度を上昇させ、流路部材２０間の温度差ΔＴを減縮することができる。
【００６４】
しかも、コントローラ１ｐは、Ｓ９でヒートシンク４０を上昇させた後、Ｔ１＞ΔＴ≧Ｔ２となるか記録が完了するまでの間、ヒートシンク４０の熱抵抗が大きい状態を保持したまま、少なくとも最も温度の低い流路部材２０における不吐出フラッシングの頻度が、最も温度の高い流路部材２０における不吐出フラッシングの頻度よりも多い状態を維持する。ヒートシンク４０の熱抵抗が小さい状態で不吐出フラッシングを行う場合、ヒートシンク４０からの放熱があるため、流路部材２０の温度を効率良く上昇させることができない。これに対し、本実施形態によれば、ヒートシンク４０の熱抵抗が大きい状態（ヒートシンク４０が離隔位置にある状態）で不吐出フラッシングを高頻度で行うことで、電力や熱エネルギーの無駄を抑制しつつ、流路部材２０の温度を効率良く上昇させることができる。
【００６５】
コントローラ１ｐは、６つのヒートシンク４０がそれぞれ接触位置と離隔位置とを選択的に取るように、ヒートシンク昇降機構７０を制御する。この場合、ヒートシンク４０の位置を切り換えるという比較的簡単な制御によって、流路部材２０間の温度差を減縮することができる。
【００６６】
各ヒートシンク４０は、接触位置において、対応する単位ヘッド２ｙのドライバＩＣ２７に接触する。この場合、ヒートシンク４０を介した熱の放出を効率良く行うことができる。
【００６７】
ヒートシンク４０の位置を切り換える際に、ヘッド２全体を移動させる場合、ヘッド２の位置を再現し難く、記録に不具合が生じ得る。これに対し、本実施形態では、ヒートシンク昇降機構７０によってヒートシンク４０を移動させる構成を採用したことにより、当該問題を軽減しつつ、ヒートシンク４０と単位ヘッド２ｙとの相対的移動を実現することができる。
【００６８】
続いて、図８及び図９を参照し、本発明の第２実施形態に係るインクジェット式プリンタについて説明する。
【００６９】
第２実施形態に係るプリンタは、ヒートシンクの構成、及び、コントローラが実行する動作（温度制御回路５３ｃが実行する処理）において、第１実施形態に係るプリンタ１と異なり、その他の構成については第１実施形態に係るプリンタ１と同様である。
【００７０】
第２実施形態において、各単位ヘッド２ｙに対して設けられたヒートシンク２４０は、図８に示すように、第１実施形態のヒートシンク４０に加え、ヒートシンク４０の基部の下面（単位ヘッド２ｙと対向する面）に設けられた板バネ４０ｓを有する。板バネ４０ｓは、対応する単位ヘッド２ｙとの距離に応じて当該単位ヘッド２ｙとの接触面積が変化するように構成されている。ヒートシンク２４０がヒートシンク昇降機構７０の駆動により昇降することで、板バネ４０ｓの対応する単位ヘッド２ｙとの接触面積が変化する。接触面積の変化に応じて、ヒートシンク２４０の単位ヘッド２ｙに対する熱抵抗が変化する。
【００７１】
ヒートシンク２４０は、ヒートシンク昇降機構７０により昇降し、第１接触位置（図８（ａ）に示す位置）、第２接触位置（図８（ｂ）に示す位置）、及び離隔位置（図８（ｃ）に示す位置）、の３つの位置を選択的に取る。第１接触位置は、３つの位置のうち、板バネ４０ｓの接触面積が最も大きく、熱抵抗が最も低く、ヒートシンク２４０の冷却力が最も高い（冷却モードに相当）。第２接触位置は、第１接触位置よりも、板バネ４０ｓの接触面積が小さく、熱抵抗が高く、ヒートシック２４０の冷却力が弱い（中間モードに相当）。離隔位置は、板バネ４０ｓが単位ヘッド２ｙから離隔した位置であり、３つの位置のうち、熱抵抗が最も大きく、ヒートシック２４０の冷却力が最も弱い（加熱モードに相当）。通常、全てのヒートシンク２４０は第１接触位置にあり、全ての単位ヘッド２ｙは冷却モードに保持されている。
【００７２】
次いで、図９を参照し、第２実施形態においてコントローラ１ｐが実行する動作について説明する。第２実施形態において、コントローラ１ｐは、第１実施形態と同様、不吐出フラッシングに係る制御を行い、また、第１実施形態と同様の動作を行う。以下、第２実施形態においてコントローラ１ｐが実行する動作のうち、第１実施形態と異なる動作について、説明する。図９では、図７の動作と同様の動作について、同じステップ番号を付している。
【００７３】
温度制御回路５３ｃは、ΔＴ≧Ｔ１であると判断した場合（Ｓ５：ＹＥＳ）、Ｓ９ではなく、Ｓ１０９を行う。また、温度制御回路５３ｃは、ΔＴ≧Ｔ２と判断した場合（Ｓ６：ＹＥＳ）、Ｓ１０ではなく、Ｓ１１０を行う。また、ΔＴ＜Ｔ２の場合（Ｓ６：ＮＯ）、温度制御回路５３ｃは、Ｓ７ではなく、Ｓ１０７を行う。以下、Ｓ１０７、Ｓ１０９、及びＳ１１０について説明する。
【００７４】
Ｓ１０７では、温度差ΔＴは記録品質に影響しないと判断され、不吐出フラッシング条件が通常条件に戻される。ヒートシンク２４０も、図８（ａ）に示すように、第１接触位置に戻される。板バネ４０ｓの接触面積は、３つの位置のうち、最も大きくなる。この後、対象の単位ヘッド２ｙは、冷却モードで駆動される。
【００７５】
Ｓ１０９では、ヒートシンク２４０が、単に離隔位置を取るのではない。図８（ｃ）に示すように、ヒートシンク２４０に取り付けられた板バネ４０ｓまでもが、単位ヘッド２ｙから離隔する。不吐出フラッシングの回数は、第１実施形態と同様に、通常条件よりも増加される。この後、対象の単位ヘッド２ｙは、加熱モードで駆動される。その後、ΔＴが小さくなれば、中間モードでの駆動を経て、冷却モードでの駆動に戻されることになる。
【００７６】
Ｓ１１０では、ヒートシンク２４０が、中間的な接触状態（第２接触位置）をとる。不吐出フラッシングの回数は、第１実施形態と同様に、通常条件よりも増加される。この後、対象の単位ヘッド２ｙは、中間モードで駆動される。その後、ΔＴが小さくなれば、冷却モードでの駆動に戻されることになる。逆に、ΔＴが大きくなれば、加熱モードでの駆動に移行（Ｓ５：ＹＥＳ）することになる。
【００７７】
以上に述べたように、本実施形態によれば、第１実施形態と同様の構成によって第１実施形態と同様の効果を得ることができると共に、以下の効果を得ることができる。
【００７８】
ヒートシンク２４０が、対応する単位ヘッド２ｙとの距離に応じて当該単位ヘッド２ｙとの接触面積が変化するように構成された、板バネ４０ｓを有する。板バネ４０ｓと単位ヘッド２ｙとの接触面積に応じて、ヒートシンク２４０の単位ヘッド２ｙに対する熱抵抗が変化する。この場合、より細やかな温度制御を行うことができる。即ち、本実施形態によれば、ヒートシンクの単純な離接と不吐出フラッシング条件の変更とで対応する場合に比べ、ヒートシンクによる制限された冷却力が作用する分、単位ヘッド２ｙ（特に、ドライバＩＣ２７）における過度な温度変化が抑制され、温度差ΔＴを滑らかに減縮することができる。
【００７９】
さらに、本実施形態では、板バネ４０ｓという比較的簡単な構成で、上記効果を得ることができる。
【００８０】
続いて、図１０を参照し、本発明の第３実施形態に係るインクジェット式プリンタについて説明する。
【００８１】
第３実施形態に係るプリンタは、各単位ヘッド３０２ｙが伝熱体３２８を有する点、及び、ヒートシンク昇降機構７０の代わりにＩＣ昇降機構３７０が設けられた点において、第１実施形態に係るプリンタ１と異なり、その他の構成については第１実施形態に係るプリンタ１と同様である。
【００８２】
伝熱体３２８は、ドライバＩＣ３２７を保持すると共に、ドライバＩＣ３２７と熱的に接続されている。伝熱体３２８は、熱の良導体（例えば、アルミニウム、銅等の金属）から構成された、板状の部材である。ドライバＩＣ３２７は、伝熱体３２８の側面に固定されている。圧電アクチュエータが駆動されると、ドライバＩＣ３２７の熱が伝熱体３２８に伝達される。ドライバＩＣ３２７及び伝熱体３２８は、ＣＯＦ３２６を介して、流路部材２０と熱的に接続されている。
【００８３】
ドライバＩＣ３２７及び伝熱体３２８は、ＩＣ昇降機構３７０の駆動により、昇降可能である。これにより、ヒートシンク４０は、対応する単位ヘッド３０２ｙに対して相対的に移動する。伝熱体３２８は、ヒートシンク４０と接触する触位置（図１０（ａ）に示す位置）と、流路部材２０と接触する位置（図１０（ｂ）に示す位置）とを選択的に取る。前者がヒートシンク４０の接触位置、後者がヒートシンク４０の離隔位置に相当する。
【００８４】
ＩＣ昇降機構３７０は、ヒートシンク昇降機構７０と同様の構成であり、隣接して配置された２つの伝熱体３２８に対して１つずつ設けられている。即ち、計６つの伝熱体３２８に対し、計３つのＩＣ昇降機構３７０が設けられている。
【００８５】
ＩＣ昇降機構３７０は、２つの伝熱体３２８に共通の共通部と、伝熱体３２８毎に設けられた個別部３７５とを含む。共通部は、第１実施形態の共通部７１と同様の構成である。個別部３７５は、共通部のギア７１ｇと噛合可能なギア３７５ｇ、伝熱体３２８の上面に対向して配置された２つのカム３７５ｃ、ギア３７５ｇ及び２つのカム３７５ｃの回転軸となるシャフト３７５ｘ、及び、伝熱体３２８の下面に設けられたバネ３７５ｓを含む。
【００８６】
ＩＣ昇降機構３７０は、ヒートシンク昇降機構７０と同様の様式で、駆動する。即ち、クラッチ７１ｃが第１位置又は第２位置にあるときに昇降モータ７１Ｍが駆動すると、昇降モータ７１Ｍの回転がギア７１ｇを介して一方又は他方の個別部３７５のギア３７５ｇに伝達され、ギア３７５ｇの回転に伴って２つのカム３７５ｃが回転する。これにより、ドライバＩＣ３２７及び伝熱体３２８が昇降する。伝熱体３２８は、その移動範囲の全域において、バネ３７５ｓによって付勢される。ヒートシンク４０が接触位置（図１０（ａ）に示す位置）にあるとき、カム３７５ｃは伝熱体３２８の上面から若干離隔しており、伝熱体３２８がバネ３７５ｓの付勢力を受ける。ヒートシンク４０が離隔位置（図１０（ｂ）に示す位置）にあるとき、カム３７５ｃは伝熱体３２８の上面に接触し、カム３７５ｃがバネ３７５ｓの付勢力を受ける。
【００８７】
以上に述べたように、本実施形態によれば、第１実施形態と同様の構成によって第１実施形態と同様の効果を得ることができると共に、以下の効果を得ることができる。
【００８８】
ヒートシンク４０の位置を切り換える際に、単位ヘッド３０２ｙ全体を移動させる場合、ヘッド２の位置を再現し難く、記録に不具合が生じ得る。これに対し、本実施形態では、ＩＣ昇降機構３７０によってドライバＩＣ３２７及び伝熱体３２８を移動させる構成を採用したことにより、当該問題を軽減しつつ、ヒートシンク４０と単位ヘッド３０２ｙとの相対的移動を実現することができる。
【００８９】
伝熱体３２８のような部材が無く、ヒートシンク４０が、接触位置にあるときドライバＩＣ３２７に接触し、離隔位置にあるときドライバＩＣ３２７から離隔される構成の場合、ヒートシンク４０が接触位置から離隔位置に移行する際に、ドライバＩＣ３２７の温度が瞬時に上昇して上限温度に達してしまうという問題が生じ得る。また、この場合、ヒートシンク４０が離隔位置にあっても、ＣＯＦ３２６だけでは、熱抵抗が比較的大きい。そのため、ドライバＩＣ３２７から流路部材２０に熱が伝わり難く、流路部材２０の温度を効率良く上昇させることができないという問題も生じ得る。これに対し、本実施形態によれば、伝熱体３２８を用いることで、上述した問題を軽減することができる。
【００９０】
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な設計変更が可能なものである。
【００９１】
・第２実施形態では、ヒートシンク２４０が３つの位置（第１接触位置、第２接触位置、及び、離隔位置）のいずれかを取るように制御しているが、接触位置について３以上の位置を設定してもよい。この場合、より細やかな温度制御を行うことができる。
・第３実施形態において、ヒートシンク４０が離隔位置にあるとき、伝熱体３２８がＣＯＦ３２６を介在せずに流路部材２０と直接接触してもよい。
・上述した各実施形態の構成を組み合わせてもよい。例えば、第３実施形態において第２実施形態の板バネ４０ｓを有するヒートシンクを採用してもよい。
・制御部は、不吐出フラッシングの頻度を増加させる制御を行わなくてもよい。
・制御部は、駆動回路の上限温度を考慮して、温度制御を行うことが好ましい。
・制御部は、全ての流路部材ではなく、一部の流路部材に着目し、温度制御を行ってもよい。例えば、６つの流路部材を、それぞれ２つの流路部材からなる３つの群に分け、各群に含まれる２つの流路部材間の温度差に基づいて、当該２つの流路部材の一方に対応する放熱体の熱抵抗を、他方に対応する放熱体の熱抵抗よりも大きくなるように制御してもよい。
・放熱体は、接触位置において、液体吐出ヘッドにおける流路部材又は流路部材と熱的に接続した部分に接触すればよく、発熱体に接触することに限定されない。
・配線部材は、ＣＯＦに限定されず、ＦＰＣ等であってもよい。
・配線部材と流路部材との間に、スポンジ等の他の部材が介在してもよい。このような場合でも、発熱体が流路部材と熱的に接続されている限りは、本発明に係る課題が生じ得る。
・移動部は、放熱体又は発熱体を移動させることに限定されず、流路部材を移動させてもよい。また、移動部は、放熱体及び液体吐出ヘッドの両方を移動させてもよい。移動部は、カム等による機構以外の任意の機構で構成されてよい。
・熱抵抗可変部は、移動部を含むことに限定されない。例えば、ファンから送出される空気の速度や温度を変化させたり、ペルチェ素子の電圧を変化させたりすることにより、熱抵抗を変化させてもよい。
・流路部材の流路内の液体に吐出口から吐出するためのエネルギーを付与する素子は、圧電素子に限定されず、静電素子、抵抗加熱素子等であってもよい。
・上述の実施形態では、複数の液体吐出ヘッドとして、互いに離隔して配置された、複数の単位ヘッド２ｙを例示している。この場合、単位ヘッド２ｙ間の熱的つながりは弱いため、１つのヘッド２としてみた場合、温度分布に滑らかさが無い。温度分布は、単位ヘッド２ｙ間でステップ上に変化しやすい。本発明は、このような温度分布を揃えるのに、特に効果的である。しかしながら、複数の液体吐出ヘッドは、互いに離隔していることに限定されず、一体に形成されてもよい。
・液体吐出ヘッドは、ライン式に限定されず、シリアル式であってもよい。
・液体吐出ヘッドが吐出する液体は、インクに限定されず、任意の液体（例えば、前処理液）であってよい。
・本発明に係る液体吐出装置は、プリンタに限定されず、ファクシミリやコピー機等であってもよい。
・記録媒体は、用紙に限定されず、記録可能な任意の媒体であってよい。
【符号の説明】
【００９２】
１  インクジェット式プリンタ（液体吐出装置）
１ｐ  コントローラ（制御部）
２ｙ；３０２ｙ  単位ヘッド（液体吐出ヘッド）
７  温度センサ
８  吐出口
２０  流路部材
２１  共通流路（流路）
２２  個別流路（流路）
２６；３２６  ＣＯＦ（配線部材）
２７；３２７  ドライバＩＣ（発熱体，駆動回路）
４０；２４０  ヒートシンク（放熱体）
４０ｓ  板バネ（面積可変部，熱抵抗可変部）
７０  ヒートシンク昇降機構（移動部，熱抵抗可変部）
３２８  伝熱体（発熱体）
３７０  ＩＣ昇降機構（移動部，熱抵抗可変部）
Ｐ  用紙（記録媒体）
【図１】
2014198409.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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