(57)【要約】【課題】  複数のデュプレクサを備えたモジュールにおいて、小型化及び低コスト化の両立を図る。【解決手段】  複数の配線層３２ａ〜３２ｉを含む多層配線基板３０と、多層配線基板３０に内蔵され、配線層３２と電気的に接続された複数の内蔵デュプレクサ２０と、を備え、複数の内蔵デュプレクサ２０は、バンド１、バンド２、バンド５、バンド８のうち少なくとも２つのバンドに対応する２つのデュプレクサを含むことを特徴とするモジュール基板１００、及び当該モジュール基板１００を備えたモジュール。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線層を含む多層配線基板と、
前記多層配線基板に内蔵され、前記配線層と電気的に接続された複数の内蔵デュプレクサと、を備え、
前記複数の内蔵デュプレクサは、バンド１、バンド２、バンド５、バンド８のうち少なくとも２つのバンドに対応するデュプレクサを含むことを特徴とするモジュール基板。
【請求項２】
前記複数の配線層のうち、前記多層配線基板の表面に形成された配線層は、バンド３、バンド４、バンド７、バンド１３、バンド１７、バンド２０のうち少なくとも１つの外付デュプレクサを実装可能な端子部を有することを特徴とする請求項１に記載のモジュール基板。
【請求項３】
前記複数の内蔵デュプレクサは、バンド１及びバンド５、バンド１及びバンド８、バンド２及びバンド５、バンド２及びバンド８のうち、いずれかの組み合わせに対応するデュプレクサを含むことを特徴とする請求項２に記載のモジュール基板。
【請求項４】
前記複数の内蔵デュプレクサは、バンド１、バンド２、バンド５、バンド８のうち少なくとも３つのバンドに対応するデュプレクサを含むことを特徴とする請求項１に記載のモジュール基板。
【請求項５】
前記３つのバンドに対応するデュプレクサは、３つのバンドのうち周波数帯が最も近い２つのバンドに対応する２つのデュプレクサの間に、残りの１つのバンドに対応するデュプレクサが配置されていることを特徴とする請求項４に記載のモジュール基板。
【請求項６】
前記複数の内蔵デュプレクサは、バンド１及びバンド２及びバンド５、バンド１及びバンド２及びバンド８、バンド１及びバンド５及びバンド８、バンド２及びバンド５及びバンド８のうち、いずれかの組み合わせに対応するデュプレクサを含むことを特徴とする請求項４に記載のモジュール基板。
【請求項７】
前記複数の内蔵デュプレクサは、バンド１、バンド２、バンド５、バンド８の４つのバンドに対応するデュプレクサを含むことを特徴とする請求項１に記載のモジュール基板。
【請求項８】
前記４つのバンドに対応するデュプレクサは、バンド１及びバンド２に対応するデュプレクサの間に、バンド５及びバンド８に対応するデュプレクサのうち１つが配置されると共に、バンド５及びバンド８に対応するデュプレクサの間に、バンド１及びバンド２に対応するデュプレクサのうち１つが配置されていることを特徴とする請求項７に記載のモジュール基板。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載のモジュール基板を備えたモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が多層配線基板に内蔵されたモジュール基板及び当該モジュール基板を用いたモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話等の移動通信機器においては、所定周波数の信号を送信または受信するために、フィルタやデュプレクサ等の電子部品が用いられる。特許文献１には、移動通信機器の小型化のために、多層配線基板内にＳＡＷ（Surface Acoustic Wave）フィルタを内蔵したモジュールが開示されている。また、複数の周波数帯（バンド）を用いて信号の送信及び受信を行うために、複数のデュプレクサを備えたモジュールが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２０３６５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
移動体通信では、使用される周波数の規格が国ごとに異なる場合がある。このため、複数のデュプレクサを備えたモジュールにおいて、小型化のためにデュプレクサを多層配線基板に内蔵する場合、国ごとに搭載すべきデュプレクサが異なることから、電子部品の内蔵工程を国ごとに分けて行う必要がある。このため、製造プロセスが複雑化し、製造コストが増大してしまうという課題があった。
【０００５】
本発明は上記の課題に鑑みなされたものであり、複数のデュプレクサを備えたモジュールにおいて、小型化及び低コスト化の両立を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、複数の配線層を含む多層配線基板と、前記多層配線基板に内蔵され、前記配線層と電気的に接続された複数の内蔵デュプレクサと、を備え、前記複数の内蔵デュプレクサは、バンド１、バンド２、バンド５、バンド８のうち少なくとも２つのバンドに対応する２つのデュプレクサを含むことを特徴とするモジュール基板である。
【０００７】
上記構成において、前記複数の配線層のうち、前記多層配線基板の表面に形成された配線層は、バンド３、バンド４、バンド７、バンド１３、バンド１７、バンド２０のうち少なくとも１つの外付デュプレクサを実装可能な端子部を有する構成とすることができる。
【０００８】
上記構成において、前記複数の内蔵デュプレクサは、バンド１及びバンド５、バンド１及びバンド８、バンド２及びバンド５、バンド２及びバンド８のうち、いずれかの組み合わせに対応するデュプレクサを含む構成とすることができる。
【０００９】
上記構成において、前記複数の内蔵デュプレクサは、バンド１、バンド２、バンド５、バンド８のうち少なくとも３つのバンドに対応するデュプレクサを含む構成とすることができる。
【００１０】
上記構成において、前記３つのバンドに対応するデュプレクサは、３つのバンドのうち周波数帯が最も近い２つのバンドに対応する２つのデュプレクサの間に、残りの１つのバンドに対応するデュプレクサが配置されている構成とすることができる。
【００１１】
上記構成において、前記複数の内蔵デュプレクサは、バンド１及びバンド２及びバンド５、バンド１及びバンド２及びバンド８、バンド１及びバンド５及びバンド８、バンド２及びバンド５及びバンド８のうち、いずれかの組み合わせに対応するデュプレクサを含む構成とすることができる。
【００１２】
上記構成において、前記複数の内蔵デュプレクサは、バンド１、バンド２、バンド５、バンド８の４つのバンドに対応するデュプレクサを含む構成とすることができる。
【００１３】
上記構成において、前記４つのバンドに対応するデュプレクサは、バンド１及びバンド２に対応するデュプレクサの間に、バンド５及びバンド８に対応するデュプレクサのうち１つが配置されると共に、バンド５及びバンド８に対応するデュプレクサの間に、バンド１及びバンド２に対応するデュプレクサのうち１つが配置されている構成とすることができる。
【００１４】
本発明は、上記いずれかに記載のモジュール基板を備えたモジュールである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、複数のデュプレクサを備えたモジュールにおいて、小型化及び低コスト化の両立を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施例１に係るモジュールの回路図である。
【図２】実施例１に係るモジュールの断面模式図である。
【図３】実施例１に係るデュプレクサの配置関係を示す模式図である。
【図４】実施例１の変形例に係るモジュールの断面模式図である。
【図５】実施例１の変形例に係るモジュールの各層の平面模式図（その１）である。
【図６】実施例１の変形例に係るモジュールの各層の平面模式図（その２）である。
【図７】実施例２に係るデュプレクサの配置関係を示す模式図である。
【図８】実施例３に係るデュプレクサの配置関係を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【実施例１】
【００１７】
図１は、実施例１に係るモジュール１００の回路図である。モジュール１００は、アンテナ１０、スイッチ回路１２、及び高周波回路１４をそれぞれ備える。スイッチ回路１２と高周波回路１４の間には、各周波数帯（バンド）毎に、複数のデュプレクサ２０が実装されている。複数のデュプレクサ２０は、それぞれ送信フィルタ２０ａ及び受信フィルタ２０ｂを含む。送信フィルタ２０ａと高周波回路１４との間には、送信信号を増幅するためのパワーアンプ２２が接続されている。受信フィルタ２０ｂは、高周波回路１４におけるローノイズアンプ（ＬＮＡ）２４に接続されている。複数のバンドのうち、ＧＳＭ（登録商標）  Ｔｘ信号及びＨＢ／ＬＢ信号の出力端子は、デュプレクサ２０を介さずに、高周波回路１４に対してパワーアンプユニット２６及び送信フィルタ２８を介して接続されている。スイッチ回路１２は、所望のバンドとの間で接続切替を行う。これにより、共通のアンテナ１０を介して、複数のバンドの信号を送受信することが可能となっている。
【００１８】
実施例１に係るモジュール１００において、対応可能なバンドは以下の通りである。
【００１９】
【表１】
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【００２０】
上記の表に記載のバンドのうち、バンド１（Ｔｘ：１９２０〜１９８０ＭＨｚ、Ｒｘ：２１１０〜２１７０ＭＨｚ）、バンド２（Ｔｘ：１８５０〜１９１０ＭＨｚ、Ｒｘ：１９３０〜１９９０ＭＨｚ）、バンド５（Ｔｘ：８２４〜８４９ＭＨｚ、Ｒｘ：８６９〜８９４ＭＨｚ）、バンド８（Ｔｘ：８８０〜９１５ＭＨｚ、Ｒｘ：９２５〜９６０ＭＨｚ）、の４つのバンドは、世界中の多くの地域において使用されているバンドである（以下、上記４つのバンドを「汎用バンド」と称する）。
【００２１】
これに対し、バンド４（Ｔｘ：１７１０〜１７５５ＭＨｚ、Ｒｘ：２１１０〜２１５５ＭＨｚ）は現在北米のみで使用されているバンドであり、バンド７（Ｔｘ：２５００〜２５７０ＭＨｚ、Ｒｘ：２６２０〜２６９０ＭＨｚ）は現在欧州（ＥＵ）のみで使用されているバンドである。また、バンド３（Ｔｘ：１７１０〜１７８５ＭＨｚ、Ｒｘ：１８０５〜１８８０ＭＨｚ）は、アジア・太平洋地域（ＡＰＥＣ）及び欧州（ＥＵ）向けの規格である。このように、表１に記載のバンドのうち、４つの汎用バンドを除く他のバンドは、いずれも特定の地域のみで使用されるバンドである（以下、これらのバンドを「地域別バンド」と称する）。
【００２２】
図２は、実施例１に係るモジュール１００の断面模式図である。モジュール１００は、多層配線基板３０と、これに内蔵された電子部品４０とを備える。多層配線基板３０は、絶縁層３２ａ〜３２ｈと、配線層３４ａ〜３４ｉを含む。絶縁層３２ａ〜３２ｈのうち、中央部の３２ｃ〜３２ｆは、電子部品が内蔵されるコア層となっている。また、配線層３４ａ〜３４ｉのうち、３４ａ及び３４ｉは、多層配線基板３０の表面に形成された表面配線層であり、３４ｂ〜３４ｈは、絶縁層３２ａ〜３２ｈの間に形成された内部配線層である。各配線層３４同士は、絶縁層３２を貫通するビア配線３６により接続されている。
【００２３】
電子部品４０は、図１で示すデュプレクサ２０を含む。実施例１では、コア層３２ｃ〜３２ｆが多層配線基板となっており、他の領域にも電子部品５０が埋め込まれている。電子部品５０としては、例えばチップ内蔵型の各種受動素子（インダクタ、キャパシタ、抵抗等）及び能動素子（スイッチ回路等）を用いることができる。内蔵された電子部品４０及び５０は、それぞれ内部配線層１４ｈ等と電気的に接続されている（本比較例では、電子部品４０及び５０の上下両面から電気的接続を図ることが可能となっている）。
【００２４】
多層配線基板３０の表面には、電子部品６０、６２が実装されている。電子部品６０は、電子部品５０と同じく、例えばチップ化された各種電子素子である。また、電子部品６０の一部は、電子部品４０と同じく、１つ以上のデュプレクサを含んでいてもよい。電子部品６２は、パワーアンプ（図１の符号２２に相当）であり、表面配線層３４ａ上に実装されると共に、他の表面配線層３４ａとボンディングワイヤ６４により電気的に接続されている。
【００２５】
ここで、前述のように、国ごとに使用可能なバンドは異なっている。これに対し、内蔵の電子部品４０に含まれるデュプレクサのみで対応を行う場合、電子部品４０に含まれるデュプレクサの種類を国ごとに作り変える必要がある。また、電子部品４０の埋め込み工程も、国ごとに分けて行う必要がある。しかし、電子部品を内蔵する工程は、電子部品を表面に実装する場合に比べて複雑であり、当該工程を国ごとに分けて行う場合、製造コストが増加してしまうという課題がある。
【００２６】
そこで、実施例１に係るモジュール１００では、複数のデュプレクサのうち汎用バンドに対応するデュプレクサのみを内蔵し、他の地域別バンドに対応するデュプレクサについては、多層配線基板３０の表面に実装する構成とする。具体的には以下の通りである。
【００２７】
図３は、実施例１に係るデュプレクサの配置関係を示す模式図である。多層配線基板３０の表面には、表面実装の電子部品６０に含まれるデュプレクサ（以下、「外付デュプレクサ」と称する）が実装されている。多層配線基板３０の内部には、内臓の電子部品４０に含まれるデュプレクサ（以下、「内臓デュプレクサ」と称する）が実装されている。
【００２８】
外付デュプレクサ６０は、地域別バンド（バンド３、バンド４、バンド７、バンド１３、バンド１７、バンド２０のうち少なくとも１つ）に対応するデュプレクサである。外付デュプレクサ６０は、上記の地域別バンドのうち２以上のバンドに対応するデュプレクサであってもよい。この場合、通過帯域の異なる２以上のデュプレクサを、同一のチップ上に形成してもよいし、別々のチップ上に形成してもよい。従って、図３では外付デュプレクサ６０の数は１つであるが、実際には複数であってもよい（後述の図７、図８においても同様）。
【００２９】
実施例１では、内蔵デュプレクサとして２つのデュプレクサ（４０ａ、４０ｂ）を実装する例について説明する。内蔵デュプレクサ４０ａ及び４０ｂには、汎用バンド（バンド１、バンド２、バンド５、バンド８）の中から２つのバンドが選択して割り当てられる。ここで、図３（ａ）〜図３（ｄ）に示すように、汎用バンドから２つのバンドを選択する場合の組み合わせは、バンド１及びバンド５、バンド１及びバンド８、バンド２及びバンド５、バンド２及びバンド８、のいずれかであることが好ましい。これは、通過帯域の近いデュプレクサ同士（表１．参照）では、信号の干渉が生じやすいことから、２つのデュプレクサを並べる場合には、通過帯域の離れたデュプレクサを並べることが好ましいためである。
【００３０】
以上のように、実施例１に係るモジュールによれば、複数のデュプレクサのうち、多くの国で共通の汎用バンドに対応するデュプレクサのみを内蔵し、国ごとに異なる地域別バンドに対応するデュプレクサは外付とする構成となっている。より詳細には、配線層３４のうち表面配線層３４ａが、外付デュプレクサ６０を実装可能な端子部を有する構成となっており、外付デュプレクサ６０は、当該端子部に電気的に接続される。これにより、製造段階においては、最初に多層配線基板３０及び内蔵デュプレクサ２０を含むモジュール基板を大量製造し、その後の工程において、国ごとの仕様に合わせて外付デュプレクサ６０を実装すればよい。これにより、デュプレクサを内蔵する構成を維持しつつ、モジュール基板の製造工程を共通化することができるため、小型化及び低コスト化の両立を図ることができる。また、世界各国で広く使用可能なモジュールを提供することができる。
【００３１】
実施例１では、多層配線基板３０として、コア層３２ｃ〜３２ｆにも配線層３４ｃ〜３４ｆを形成可能な構成としたが、別の構成を用いることも可能である。
【００３２】
図４は、実施例１の変形例に係るモジュールの断面模式図である。実施例１（図２）と共通する部分については同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。本変形例では、多層配線基板３０のコア層３２ｃ〜３２ｆの一部に、銅板３８が埋め込まれている。銅板３８は、グランド層として機能すると共に、放熱用のパターンとしても機能する。コア層３２ｃ〜３２ｆには、比較例１のような内部配線層３４ｄ〜３４ｇが形成されておらず、代わりに銅板３８のない部分を一気に貫通するスルーホール３９が形成されている。
【００３３】
図５及び図６は、多層配線基板３０における各層の平面図である。各層において、配線層３４または銅板３８が存在する領域を、ハッチで示す。図５（ｃ）に示すように、内蔵デュプレクサ４０は、コア層３２ｃ〜３２ｆの銅板３８に形成された矩形状の孔に埋め込まれている。このように、多層配線基板３０のコア層３２ｃ〜３２ｆに銅板３８を埋め込むことにより、外部ノイズに強く、放熱性に優れた電子モジュールを得ることができる。
【実施例２】
【００３４】
実施例２は、内蔵デュプレクサの数を３つとした例である。
【００３５】
図７は、実施例２に係るデュプレクサの配置関係を示す模式図であり、実施例１における図３に対応するものである。多層配線基板３０の表面には、地域別バンドに対応する外付デュプレクサ６０が実装されており、多層配線基板３０の内部には、汎用バンドに対応する内蔵デュプレクサ４０ａ〜４０ｃが実装されている。本実施例では、汎用バンド（バンド１、バンド２、バンド５、バンド８）の中から３つのバンドが選択して割り当てられている。
【００３６】
ここで、図７（ａ）〜図７（ｄ）に示すように、汎用バンドから３つのバンドを選択する場合には、通過帯域の近いデュプレクサ同士（バンド１及びバンド２、バンド５及びバンド８）を両端に配置し、その間に通過帯域の離れた残りのデュプレクサを配置する。すなわち、バンド１及びバンド２の中央には、バンド５またはバンド８のいずれかを配置し（図７（ａ）及び（ｃ））、バンド５及びバンド８の中央には、バンド１またはバンド２のいずれかを配置する（図７（ｂ）及び（ｄ））ことが好ましい。これにより、通過帯域の近いデュプレクサ同士による信号の干渉を抑制することができる。
【００３７】
実施例２に係るモジュールにおいても、実施例１と同様に、複数のデュプレクサを備えたモジュールにおいて、小型化及び低コスト化の両立を図ることができる。なお、図７では、多層配線基板３０の表面に実装される外付デュプレクサ６０の個数を１つとしているが、外付デュプレクサ６０は複数実装されていてもよい。
【実施例３】
【００３８】
実施例３は、内蔵デュプレクサの数を４つとした例である。
【００３９】
図８は、実施例３に係るデュプレクサの配置関係を示す模式図であり、実施例１の図３及び実施例２の図７に対応するものである。多層配線基板３０の表面には、地域別バンドに対応する外付デュプレクサ６０が実装されており、多層配線基板３０の内部には、汎用バンドに対応する内蔵デュプレクサ４０ａ〜４０ｄが実装されている。本実施例では、汎用バンド（バンド１、バンド２、バンド５、バンド８）の全てに対応するデュプレクサを計４つ配置している。
【００４０】
ここで、図８（ａ）〜図８（ｄ）に示すように、汎用バンドとして４つのバンドを用いる場合には、通過帯域の近いデュプレクサ同士（バンド１及びバンド２、バンド５及びバンド８）が隣り合わないように配置を行うことが好ましい。具体的には、バンド１及びバンド２に対応するデュプレクサの間に、バンド５及びバンド８に対応するデュプレクサのうち１つが配置されると共に、バンド５及びバンド８に対応するデュプレクサの間に、バンド１及びバンド２に対応するデュプレクサのうち１つが配置されるようにすることが好ましい。これにより、通過帯域の近いデュプレクサ同士による信号の干渉を抑制することができる。
【００４１】
実施例３に係るモジュールにおいても、実施例１と同様に、複数のデュプレクサを備えたモジュールにおいて、小型化及び低コスト化の両立を図ることができる。なお、図７では、多層配線基板３０の表面に実装される外付デュプレクサ６０の個数を１つとしているが、外付デュプレクサ６０は複数実装されていてもよい。
【００４２】
実施例１〜３で説明したデュプレクサとしては、例えば弾性波デバイスを用いることができる。弾性波デバイスとしては、例えば弾性表面波（ＳＡＷ）を用いる共振器またはバルク波を用いる圧電薄膜共振器（ＦＢＡＲ）が挙げられるが、他にも、ラブ波、境界波、及びＬａｍｂ波を用いる弾性波デバイスを採用することができる。
【００４３】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【符号の説明】
【００４４】
１０              アンテナ
１２              スイッチ回路
１４              高周波回路
２０              デュプレクサ
２０ａ            送信フィルタ
２０ｂ            受信フィルタ
２２              パワーアンプ
２４              ローノイズアンプ（ＬＮＡ）
２６              パワーアンプユニット
２８              送信フィルタ
３０              多層配線基板
３２              絶縁層
３４              配線層
３６              ビア配線
４０              電子部品（内蔵デュプレクサ）
５０              電子部品
６０              電子部品（外付デュプレクサ）
６２              電子部品（パワーアンプ）
６４              ボンディングワイヤ
【図１】
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【図２】
2014143643.tif 000005
【図３】
2014143643.tif 000006
【図４】
2014143643.tif 000007
【図５】
2014143643.tif 000008
【図６】
2014143643.tif 000009
【図７】
2014143643.tif 000010
【図８】
2014143643.tif 000011