(57)【要約】【課題】制御基板に対する不正行為をより確実に防止可能な基板ケースユニットを提供する。【解決手段】基板ケースユニットは、主基板側コネクタ４１３を有してトップケース１３０に設けられる主制御基板４１と、子基板側コネクタ４５３を有してボトムケース１２０に設けられる子基板４５とを備えて、主基板側コネクタ４１３と子基板側コネクタ４５３とを結合させることで主制御基板４１と子基板４５とが電気接続され、ボトムケース１２０に対してトップケース１３０を開放方向に相対移動させたとき、子基板側コネクタ４５３を破壊する破壊突起１３４を備えて構成される。【選択図】図５
2014147611.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１ケース部材及び前記第１ケース部材に対して開閉可能に取り付けられる第２ケース
部材を備え、前記第１ケース部材に対して前記第２ケース部材を開閉移動方向における閉
止方向に相対移動させて前記第２ケース部材を前記第１ケース部材に閉止状態で保持させ
て、当該閉止状態で前記第１ケース部材及び前記第２ケース部材に囲まれて形成されるケ
ース内部に制御基板を収容する基板ケースユニットであって、
前記制御基板は、第１コネクタを有して前記第１ケース部材及び前記第２ケース部材の
うちの一方に設けられる第１制御基板と、第２コネクタを有して前記第１ケース部材及び
前記第２ケース部材のうちの他方に設けられる第２制御基板とを備えて、前記第１コネク
タと前記第２コネクタとを結合させることで前記第１制御基板と前記第２制御基板とが電
気接続されるように構成されており、
前記第１ケース部材に対して前記第２ケース部材を前記開閉移動方向における開放方向
に相対移動させたとき、前記第１コネクタ及び前記第２コネクタのうちの少なくとも一方
を破壊する破壊手段を備えて構成されることを特徴とする基板ケースユニット。
【請求項２】
前記一方のケース部材に前記破壊手段を設け、
前記第１ケース部材に対して前記第２ケース部材を前記開放方向に相対移動させたとき
、前記一方のケース部材に設けられた前記破壊手段が前記他方のケース部材に設けられた
前記第２コネクタと接触することにより前記第２コネクタを破壊することを特徴する請求
項１に記載の基板ケースユニット。
【請求項３】
前記第１コネクタと前記第２コネクタとは、前記開閉移動方向とは異なる方向で互いに
結合及び抜去可能であり、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが結合した状態から前記第１ケース部材に対し
て前記第２ケース部材を前記開放方向へ相対移動した場合に、前記第１コネクタ及び前記
第２コネクタの少なくとも一方が破壊し得ることを特徴とする請求項１又は２に記載の基
板ケースユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、遊技機の制御に用いる制御基板を収容する基板ケースユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
ぱちんこ遊技機等の遊技機には、該遊技機に搭載された電子部品の作動を制御する制御
基板が設けられている。例えば、主制御基板ないしメイン制御基板と称される制御基板に
は、遊技機の制御ソフトウェアが書き込まれたＲＯＭが搭載され、遊技機の作動を統括的
に制御する中枢制御装置としての役割を有している。そのため、遊技機の制御基板は、偽
造ＲＯＭへの差し替えや不正回路の付加などの行為対象になりやすい。
【０００３】
このような不正行為を防止して公正な遊技に供するため、制御基板は、ともに透明な樹
脂材料を用いて形成されたケース本体とその前方に開閉可能に装着されるケース蓋とから
なる基板ケース内に収容されている。また、基板ケースには、ケース本体に対してケース
蓋を閉止状態で装着したときに、ケース本体の側に形成した係合部とケース蓋の側に形成
した係合部とが係合連結することで基板ケースを閉止状態でロックし、ケース蓋（もしく
はケース本体）とその係合部との間を繋ぐ連結部をニッパ等の工具を用いて切り離さない
限り基板ケースを開放不能にする不正開放防止構造が設けられている（例えば、特許文献
１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−６５２８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、制御基板に対する不正行為は巧妙化しており、このような不正行為をよ
り確実に防止する対策が求められている。
【０００６】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、制御基板に対する不正行為を
より確実に防止可能な基板ケースユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的達成のために、本発明に係る基板ケースユニットは、第１ケース部材（
例えば、実施形態におけるボトムケース１２０）及び第１ケース部材に対して開閉可能に
取り付けられる第２ケース部材（例えば、実施形態におけるトップケース１３０）を備え
、第１ケース部材に対して第２ケース部材を開閉移動方向における閉止方向に相対移動さ
せて第２ケース部材を第１ケース部材に閉止状態で保持させて、当該閉止状態で第１ケー
ス部材及び第２ケース部材に囲まれて形成されるケース内部に制御基板（例えば、実施形
態における主制御基板４１）を収容する基板ケースユニット（例えば、実施形態における
主制御基板ケースユニット１００）であって、制御基板は、第１コネクタ（例えば、実施
形態における主基板側コネクタ４１３）を有して前記第１ケース部材及び前記第２ケース
部材のうちの一方に設けられる第１制御基板（例えば、実施形態における主制御基板４１
）と、第２コネクタ（例えば、実施形態における子基板側コネクタ４５３）を有して第１
ケース部材及び第２ケース部材のうちの他方に設けられる第２制御基板（例えば、実施形
態における子基板４５）とを備えて、第１コネクタと第２コネクタとを結合させることで
第１制御基板と第２制御基板とが電気接続されるように構成されており、第１ケース部材
に対して第２ケース部材を開閉移動方向における開放方向に相対移動させたとき、第１コ
ネクタ及び第２コネクタのうちの少なくとも一方を破壊する破壊手段（例えば、実施形態
における破壊突起１３４）を備えて構成される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、制御基板に対する不正行為をより確実に防止することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態に係る主制御基板ケースユニットを備えたぱちんこ遊技機の斜視図である。
【図２】ぱちんこ遊技機の背面図である。
【図３】主制御基板ケースユニットの分解斜視図である。
【図４】主制御基板ケースユニットにおけるボトムケースとトップケースの斜視図である。
【図５】主制御基板ケースユニットに備えられたコネクタ破壊構造を示す斜視図である。
【図６】基板ケースの閉止状態においてコネクタ破壊構造を示す断面図である。
【図７】主制御基板と子基板とがコネクタを介して接続された状態を示す斜視図である。
【図８】主制御基板と子基板とがコネクタを介して接続された状態を示す平面図である。
【図９】図８における矢印IX−IXに沿って示す断面図である。
【図１０】トップケースに主制御基板を取り付けた状態を示す断面図である。
【図１１】ボトムケースに子基板を取り付けた状態を示す断面図である。
【図１２】コネクタ破壊構造の作用を説明するための模式図である。
【図１３】変形例に係るコネクタ破壊構造を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。本発明に係る基板
ケースユニットを備えた遊技機の代表例として、ぱちんこ遊技機ＰＭの斜視図及び背面図
を図１及び図２に示しており、まず、この図を参照してぱちんこ遊技機ＰＭの全体構成に
ついて説明する。
【００１１】
［ぱちんこ遊技機の全体構成］
始めに、図１を参照しながら、ぱちんこ遊技機ＰＭの正面側の基本構造を説明する。ぱ
ちんこ遊技機ＰＭは、図１に示すように、外郭方形枠サイズに構成された縦向きの固定保
持枠をなす外枠１の開口前面に、これに合わせた方形枠サイズに構成されて開閉搭載枠を
なす前枠２が互いの正面左側縁部に配設された上下のヒンジ機構３により横開き開閉およ
び着脱が可能に取り付けられ、正面右側縁部に設けられたダブル錠と称される施錠装置４
を利用して常には外枠１と係合連結された閉鎖状態に保持される。
【００１２】
前枠２には、この前枠２の上部前面域に合わせた方形状のガラス枠５が上下のヒンジ機
構３を利用して横開き開閉および着脱可能に組み付けられ、施錠装置４を利用して常には
前枠２の前面を覆う閉鎖状態に保持される。前枠２には、遊技盤１０が着脱可能にセット
保持され、常には閉鎖保持されるガラス枠５の複層ガラス５ａを通して遊技盤１０の正面
の遊技領域ＰＡを視認可能に臨ませるようになっている。
【００１３】
ガラス枠５の下部には遊技球を貯留する上下の球皿（上球皿６ａ及び下球皿６ｂ）が設
けられ、下球皿６ｂの正面右側には遊技球の発射操作を行う発射ハンドル７が設けられて
いる。ガラス枠５の前面側には、発光ダイオード（ＬＥＤ）やランプ等の電飾装置８や、
遊技の展開状態に応じて効果音を発生させるスピーカ９が設けられている。
【００１４】
図１では詳細な図示を省略しているが、遊技盤１０は、ルータ加工等を施した矩形状の
積層合板に、所定の図柄が印刷されたセルを貼り付けて成型される化粧板を基板とし、上
下のレール飾りに囲まれて略円形状の遊技領域ＰＡが形成される。遊技領域ＰＡには、多
数本の遊技釘、風車、中央飾り、遊技の進行状況に応じて所定の画像が表示される演出表
示装置、各種入賞口などの遊技構成部品が設けられ、遊技領域ＰＡの下端部には入賞口に
落入することなく落下した遊技球を裏面側に排出するためのアウト口が遊技盤１０を前後
に貫通して形成されている。
【００１５】
続いて、図２を参照しながら、ぱちんこ遊技機ＰＭの背面側の基本構造を説明する。前
枠２の背面側には、中央に前後連通する窓口を有して前枠２よりも幾分小型の矩形枠状に
形成された基枠体をベースとしてなる裏セット盤３０が、上下のヒンジ機構３を介して前
枠２後方に横開き開閉及び着脱が可能に連結されている。この裏セット盤３０には、前面
開放の矩形箱状をなす裏セットカバー３０Ｃが着脱自在に装着されており、常には前枠２
に取り付けられた遊技盤１０の裏面側を覆って配設されている（これにより後述する主制
御基板ケースユニット１００及び演出制御基板ケースユニット２００が裏セットカバー３
０Ｃにより覆われる）。
【００１６】
裏セット盤３０の各部には、多数個の遊技球を貯留する球貯留タンク３１、球貯留タン
ク３１から右方に緩やかな下り傾斜を有して延びるタンクレール３２、タンクレール３２
の右端部に繋がり下方に延びる球供給通路部材３３、球供給通路部材３３により導かれた
遊技球を払い出す賞球払出ユニット３４、賞球払出ユニット３４から払い出された遊技球
を上球皿６に導くための賞球通路部材３５などが設けられている。
【００１７】
遊技盤１０の背面側には、ぱちんこ遊技機ＰＭの作動を統括的に制御する主制御基板４
１（主制御基板ケースユニット１００）や、遊技展開に応じた画像表示、効果照明、効果
音等の演出全般の制御を行う演出制御基板４２（演出制御基板ケースユニット２００）な
どが取り付けられている。これに対して、裏セット盤３０の背面側には、遊技球の発射及
び払い出しに関する制御を行う払出制御基板４３（払出制御基板ケースユニット３００）
や、遊技施設側から受電して各種制御基板や電気・電子部品に電力を供給する電源基板４
４（電源基板ケースユニット４００）などが取り付けられている。これらの制御基板とぱ
ちんこ遊技機ＰＭ各部の電気・電子部品とがハーネス（コネクタケーブル）で接続されて
、ぱちんこ遊技機ＰＭが作動可能に構成されている。
【００１８】
ぱちんこ遊技機ＰＭは、外枠１が遊技施設の遊技島（設置枠台）に固定設置され、前枠
２、ガラス枠５等が閉鎖施錠された状態で遊技に供され、上球皿６ａに遊技球を貯留させ
て発射ハンドル７を回動操作することにより遊技が開始される。発射ハンドル７が回動操
作されると、上球皿６ａに貯留された遊技球が、ガラス枠５の背面側に配設される球送り
機構によって１球ずつ発射機構に送り出され、発射機構により遊技領域ＰＡに打ち出され
て、以降パチンコゲームが展開される。
【００１９】
［主制御基板ケースユニットの構成］
次に、本実施形態に係る主制御基板ケースユニット１００の構成について図３及び図４
を追加参照して説明する。ここで、図３は主制御基板ケースユニット１００の分解斜視図
、図４は主制御基板ケースユニット１００におけるボトムケースとトップケースの斜視図
である。なお、以降の説明においては、説明の便宜のため、上下及び左右前後の方向は、
ぱちんこ遊技機ＰＭへの取付状態での方向として、図３の状態を基準にして定義しており
、図３に示す矢印の方向をそれぞれ前後、左右、上下と称して説明する。
【００２０】
主制御基板ケースユニット１００は、ぱちんこ遊技機ＰＭにおける制御の中枢を担う前
述の主制御基板４１と、主制御基板４１を内部に収容する略矩形容器状の基板ケース１１
０と、を主体として構成されている。なお、本実施形態において、基板ケース１１０には
、主制御基板４１の他に、詳細後述する小基板４５が収容されている。
【００２１】
主制御基板４１は、詳細図示を省略しているが、矩形形状のプリント配線板を基板とし
て、ＣＰＵ、ＲＯＭ及びＲＡＭ等の電子デバイス４１１や抵抗、コンデンサ、コネクタ等
の電子・電気部品が実装されて構成されている。主制御基板４１には、演出制御基板４２
や払出制御基板４３等とハーネスを介して電気接続するための接続コネクタ（図示せず）
が設けられている。この主制御基板４１は、基板ケース１１０（後述するトップケース１
３０）の内面側にビス止め固定される。
【００２２】
基板ケース１１０は、遊技盤１０の背面に着脱されるボトムケース１２０と、このボト
ムケース１２０に着脱自在に取り付けられるトップケース１３０とを備えて構成されてお
り、ボトムケース１２０にトップケース１３０を装着した閉止状態で前後整合するケース
右端部及び左端部に、不正開放防止構造及び封印構造（共に詳細後述）が設けられている
。ボトムケース１２０及びトップケース１３０は、互いの開口同士を相対向させた閉止状
態で組み合わされて一体化される。ボトムケース１２０及びトップケース１３０は、共に
透明な樹脂材料（例えば、ポリカーボネート等）を用いて射出成形等の成形手段により形
成され、外部からでも基板ケース１１０内を視認可能に構成されている。
【００２３】
ボトムケース１２０は、底壁１２１ａ及びこの底壁１２１ａの周縁から立設される上下
左右の側壁１２１ｂを有して全体として後面開放の矩形箱状に形成されたボトムケース本
体１２１と、ボトムケース本体１２１の右端部に一体的に形成されたボトム側ロック部１
２２と、ボトムケース本体１２１の左端部に一体的に形成されたボトム側封印部１２３と
を有して構成される。ボトムケース本体１２１の上下の側壁１２１ｂには、底壁１２１ａ
からそれぞれ後方に向けて突出するボトム側スライド係合部１２１ｃが左右方向に並んで
複数形成されている。
【００２４】
トップケース１３０は、底壁１３１ａ及びこの底壁１３１ａの周縁から立設される上下
左右の側壁１３１ｂを有して全体として前面開放の矩形箱状に形成されたトップケース本
体１３１と、トップケース本体１３１の右端部に連結部１３２ｂを介して一体的に繋がる
トップ側ロック部１３２と、このトップケース本体１３１の左端部に一体的に形成された
トップ側封印部１３３とを有して、ボトムケース１２０に対して左右方向にスライド装着
可能に構成されている。トップケース本体１３１の上下の側壁１３１ｂには、この側壁１
３１ｂが延びる長手方向（左右方向）に沿って前面側に開口してボトムケース１２０のボ
トム側スライド係合部１２１ｃを受容可能な凹溝状のトップ側溝部１３１ｃが形成される
とともに、このトップ側溝部１３１ｃ内においてボトムケース１２０のボトム側スライド
係合部１２１ｃと係合可能なトップ側スライド係合部１３１ｄが形成されている。トップ
ケース１３０には、主制御基板４１のコネクタ（図示省略）の実装位置に対応して表裏貫
通するコネクタ挿抜口１３１ｅが形成されており、主制御基板４１がトップケース１３０
に取り付けられた状態で、主制御基板４１のコネクタがコネクタ挿抜口１３１ｅを通して
外部に露出し、演出制御基板４２や払出制御基板４３等とハーネス（コネクタケーブル）
を介して電気接続可能となる。
【００２５】
ボトムケース１２０にトップケース１３０を組み付けるには、図４に示すように、ボト
ムケース１２０に対してトップケース１３０を左方に若干ずらした状態で前後方向に対向
させて、トップケース１３０のトップ側溝部１３１ｃにボトムケース１２０のボトム側ス
ライド係合部１２１ｃを挿入し、トップケース１３０を右方向（以下において「閉止方向
」とも称する）にスライド移動させることにより、ボトム側スライド係合部１２１ｃとト
ップ側スライド係合部１３１ｄとを係合させる。これにより、ボトムケース１２０とトッ
プケース１３０とが互いの開口同士を相対向させた閉止状態で取り付けられる。そして、
こうしてボトムケース１２０にトップケース１３０が組付けられた閉止状態において、前
後に位置整合するボトム側ロック部１２２とトップ側ロック部１３２とにより不正開放防
止構造が構成されるとともに、同じく前後に位置整合するボトム側封印部１２３とトップ
側封印部１３３とによりケース封印構造が構成されている。さらには、基板ケース１１０
内に密閉状態で収容された主制御基板４１及び子基板４５に対してコネクタ破壊構造が構
成されている。それでは以下において、主制御基板ケースユニット１００に設けられた、
不正開放防止構造、封印シール構造、コネクタ破壊構造、を順番に説明する。
【００２６】
＜不正開放防止構造＞
不正開放防止構造は、いわゆるカシメ構造とも称されて、従来から知られている構成で
あり、種々の構成が適宜採用されているが、本実施形態では、図３等に示されているよう
に、ボトムケース本体１２１の右端部に設けられたボトム側ロック部１２２と、トップケ
ース本体１３１の右端部に連結部１３２ｂを介して設けられたトップ側ロック部１３２と
、ボトム側ロック部１２２とトップ側ロック部１３２とを係合連結するためのロック部材
１４０と、を有して構成されている。
【００２７】
ボトム側ロック部１２２は、後方に向けて開口するボトム側ロック孔１２２ａを有して
いる。トップ側ロック部１３２は、ボトム側ロック孔１２２ａと前後に整合する位置に表
裏貫通して形成されたトップ側ロック孔１３２ａを有している。カシメ部材１４０は、前
後に延びる軸部１４１と、この軸部１４１よりも大径の円盤状に形成された操作部１４２
と、軸部１４１に凹設されたピン収容孔（図示省略）内に設けられて軸部１４１の中心軸
と直交する方向に進退自在に支持された円筒状のロックピン１４３とを有している。ロッ
クピン１４３は、ピン収容孔内に設けられたバネ（図示省略）の反発力によってピン先端
部が軸部１４１の外方に突出するよう付勢配設されている。
【００２８】
かかる構成のカシメ構造において、基板ケース１１０が閉止されて、ボトム側ロック部
１２２とトップ側ロック部１３２とを前後に対向して重ね合わせた状態で、ロック部材１
４０の軸部１４１を本体側ロック孔１２２ａ及び蓋側ロック孔１３２ａに跨るように挿入
して、カシメ部材１４０をボトム側ロック部１２２とトップ側ロック部１３２とに係合連
結されることで、ボトムケース１２０に対してトップケース１３０が閉止状態で取り外し
不能（開放不能）となる。なお、この状態から基板ケース１１０を開放するには、トップ
ケース本体１３１とトップ側ロック部１３２との間を繋ぐ連結部１３２ｂを切断し、ロッ
ク部材１４０を介してボトム側カシメ部１２２と係合連結した状態のトップ側カシメ部１
３２をトップケース本体１３１から切り離せばよい。
【００２９】
＜封印シール構造＞
封印シール構造は、従来から知られている構成であり、種々の構成が適宜採用されてい
るが、本実施形態では、図３等に示されているように、ボトムケース本体１２１の左端部
に一体的に繋がって形成されたボトム側封印部１２３と、トップケース本体１３１の左端
部に一体的に繋がって形成されたトップ側封印部１３３と、ボトム側封印部１２２に貼着
されて基板ケース１１０を封印する封印シール１５０と、基板ケース１１０の開放時に封
印シール１４０を破壊するカッター部材１５１と、から構成される。
【００３０】
封印シール１５０は、例えば紙製のシート部材の表面に、ＩＣチップ及びこれに繋がる
アンテナ線が透明な樹脂フィルムによって覆われて形成されており、ＩＣチップに格納さ
れた種々の情報（例えば、ぱちんこ遊技機ＰＭに関する情報、主制御基板４１の識別情報
など）がアンテナ線を介して基板ケース１１０の外部からでもリーダ装置によって読み取
り可能となっている。封印シール１５０は、ボトム側封印部１２３にコ字状に折曲された
状態で貼着される。
【００３１】
カッター部材１５１は、ボトム側封印部１２２に貼着された封印シール１５０を覆うよ
うに装着される。このカッター部材１５１は、基板ケース１１０の閉止状態においてはボ
トム側封印部１２３に装着されて封印シール１５０を外方から包囲して保護する一方、基
板ケース１１０の開放時、すなわち、トップケース１３０をボトムケース１２０に対して
左方向（以下において「開放方向」とも称する）にスライド移動させるとき、トップ側封
印部１３３と協働して当該開放方向に移動することで、ボトム側封印部１２３に貼着され
た封印シール１５０を再生不能な程度に破壊するように構成されている。
【００３２】
ところで近年では、ゴト師による巧妙な手口によって不正開放防止構造および封印シー
ル構造に対して何ら痕跡を残すことなく基板ケース１１０が開放される事態が発生してい
る。基板ケース１１０が不正に開放されると、多量の賞球を不正に獲得するために、主制
御基板４１に実装された正規の電子デバイス（ＲＯＭ）４１１が抜き取られ、プログラム
が改竄された不正な電子デバイス（ＲＯＭ）に交換されることで、主制御基板４１が不正
な遊技に供されてしまうという問題がある。そこで、本実施形態では、このような不正行
為に対する予防を実効せしめるため、詳細次述するコネクタ破壊構造が設けられている。
【００３３】
＜コネクタ破壊構造＞
それでは、本実施形態の特徴構成たるコネクタ破壊構造について、図５〜図１１を追加
参照して説明する。ここで、図５はコネクタ破壊構造を示す分解斜視図、図６は基板ケー
ス１１０の閉止状態を示す断面図、図７は主制御基板４１と子基板４５とがコネクタを介
して接続された状態を示す斜視図、図８は主制御基板４１と子基板４５とがコネクタを介
して接続された状態を示す平面図、図９は図８における矢印IX−IXに沿って示す断面図、
図１０はトップケースに主制御基板４１を取り付けた状態を示す断面図、図１１はボトム
ケース１２０に子基板４５を取り付けた状態を示す断面図、である。なお、図５〜図１１
では、説明の理解を容易にするため、ボトムケース１２０及びトップケース１３０を簡略
化して図示している（不正開放防止構造及び封印シール構造などの図示を省略している）
。
【００３４】
コネクタ破壊構造は、トップケース１３０に取り付けられる主制御基板４１と、ボトム
ケース１２０に取り付けられる子基板４５と、主制御基板４１と子基板４５とを電気接続
するための嵌合型コネクタＣ１と、トップケース１３０に設けられて基板ケース１１０の
開放時に嵌合型コネクタＣ１を破壊するための破壊突起１３４と、を主体として構成され
る。
【００３５】
主制御基板４１は、前述したように、矩形形状のプリント配線板に、ＣＰＵ、ＲＯＭ及
びＲＡＭ等の電子デバイス４１１などの電子・電気部品が実装されて構成されている。図
５等では、電子デバイス（ＩＣパッケージ）４１１をＩＣソケット４１２を介して主制御
基板４１に実装しているが、電子デバイス４１１を主制御基板４１に直付けしてもよい。
主制御基板４１には、トップケース１３０の底壁１３１ａと対向する実装面側に、演出制
御基板４２及び払出制御基板４３等とハーネスを介して電気接続するための接続コネクタ
（図示せず）の他に、基板ケース１１０内に同じく収容される子基板４５と電気接続する
ための主基板側コネクタ４１３が設けられている。主制御基板４１は、トップケース１３
０の内面側に凸設された四カ所のネジボス１３１ｆにビス止め固定される。
【００３６】
子基板４５は、矩形形状のプリント配線板を基板として構成されており、その実装面側
には主制御基板４１の主基板側コネクタ４１３と嵌合接続する子基板側コネクタ４５３が
設けられている。この子基板４５はボトムケース１２０の内面側に凸設された２カ所のネ
ジボス１２１ｆにビス止め固定されるようになっており、基板ケース１１０が閉止された
状態において、主制御基板４１と子基板４５とは互いに隣接される位置関係で配置される
。
【００３７】
嵌合型コネクタＣ１は、主制御基板４１の右端部に設けられたプラグコネクタとしての
主基板側コネクタ４１３と、子基板４５の左端部に設けられたレセプタクルコネクタとし
ての子基板側コネクタ４５３と、からなる基板対基板コネクタであり、ボトムケース１２
０にトップケース１３０をスライド装着する動作に対応して、両コネクタ４１３，４５３
が嵌合することで、基板同士が互いにボード・トゥ・ボード接続されるように構成されて
いる。
【００３８】
主基板側コネクタ４１３は、主制御基板４１の実装面上に取り付けられるプラグハウジ
ング４１３ａと、このプラグハウジング４１３ａの幅方向に沿って整列状態で保持される
複数のコンタクト端子（図示せず）と、を備えて形成される。プラグハウジング４１３ａ
は、樹脂等の電気絶縁性材料を用いて一体成型されており、子基板側コネクタ４５２と対
向する右端部には突起状の嵌合凸部４１３ｂが形成されている。不図示のコンタクト端子
は、導電性の金属材料を用いて板状に形成されており、一端（接触部）が嵌合凸部４１３
ｂに圧入保持されて露出し、他端（リード部）が主制御基板４１の配線パターン上に半田
付けにより接合されている。
【００３９】
子基板側コネクタ４５３は、子基板４５の実装面上に取り付けられるレセプタクルハウ
ジング４５３ａと、このレセプタクルハウジング４５３ａの幅方向に沿って整列状態で保
持される複数のコンタクト端子（図示せず）と、を備えて形成される。レセプタクルハウ
ジング４５３ａは、樹脂等の電気絶縁性材料を用いて一体成型されており、主基板側コネ
クタ４１３と対向する左端部には嵌合凸部４１３ｂを受容する空間となる嵌合凹部４５３
ｂが形成されている。不図示のコンタクト端子は、導電性の金属材料を用いて板状に形成
されており、一端（接触部）が嵌合凹部４５３ｂ内に突出保持され、他端（リード部）が
子基板４５の配線パターン上に半田付けにより接合されている。主基板側コネクタ４１３
の嵌合凸部４１３ｂが子基板側コネクタ４５３の嵌合凹部４５３ｂに嵌合すると、不図示
のコンタクト端子同士が互いに接触接続されて、主制御基板４１と子基板４５とが電気的
に接続される。
【００４０】
かかる構成の主制御基板４１及び子基板４５において、主制御基板４１には子基板４５
との接続の有無を判別するための判別回路が形成されている。主制御基板４１と子基板４
５とが嵌合型コネクタＣ１を介して接続されている状態では、子基板４５から主制御基板
４１へ定期的に所定の電気信号（ヘルスチェック信号）が入力されるため、主制御基板４
１において子基板４５との接続状態が確認される。他方、主制御基板４１と子基板４５と
が嵌合型コネクタＣ１を介して接続されていない状態では、主制御基板４１には子基板４
５からの所定の電気信号が途絶えるため、主制御基板４１において子基板４５との未接続
状態が確認される。このように主制御基板４１は、子基板４５からの所定の電気信号の入
力の有無に基づいて、子基板４５との接続の有無を判別するわけであるが、子基板４５と
の未接続状態では正常に動作しないように構成されている。すなわち、主制御基板４１は
、嵌合型コネクタＣ１を介して子基板４５と電気的に接続されていることを条件として正
常に動作可能となる回路構成となっている。
【００４１】
従って、詳細後述するように、基板ケース１１０の開放時にコネクタを破壊できれば、
主制御基板４１に不正な改造を付加したとしても、それ以降、主制御基板４１と子基板４
５とが電気的に接続できなくなり、主制御基板４１自体が動作不能となるため、該改造さ
れた主制御基板４１が不正な遊技に供されることを未然に防止できることになる。そして
、基板ケース１１０の開放時に、嵌合型コネクタＣ１を破壊する役割を担うのが次述する
破壊突起１３４である。
【００４２】
破壊突起１３４は、トップケース１３０における底壁１３１ａの内面側において主制御
基板４１の近傍に配設されており、基板ケース１１０が閉止された状態で子基板側コネク
タ４５３と前後に略対峙する位置関係となって該コネクタ４５３に対して係止可能に構成
されている。破壊突起１３４は、トップケース本体１３１における底壁１３１ａの内面側
に片持ち状に支持されてＬ字状に屈曲形成された弾性アーム１３４ａと、この弾性アーム
１３４ａの自由端側に突設された爪部１３４ｂとからなり、基板ケース１１０のスライド
方向と略直交する方向（前後方向）に弾性変形が可能である。爪部１３４ｂには、先端側
から基端側に向かって厚みが大きくなるように傾斜した傾斜面１３４ｃと、この係斜面１
３４ｃの基端側に形成されて子基板側コネクタ４５３に係止可能な係止面１３４ｄとが、
連続的に繋がって形成されている。
【００４３】
この破壊突起１３４は、ボトムケース１２０に対してトップケース１３０を右方向（閉
止方向）にスライド移動させるときは、基板側コネクタ４５３の壁面に摺接して傾斜面１
３４ｃの作用により基板側コネクタ４５３と離反する方向へ弾性変形することで該スライ
ド移動を許容する一方、ボトムケース１２０に対してトップケース１３０を左方向（開放
方向）にスライド移動させるときは、係止面１３４ｄが基板側コネクタ４５３の壁面に係
止することで該スライド移動を阻害する（その結果、無理やり基板ケース１１０を開放さ
せようとすると破壊突起１３４によって子基板側コネクタ４５３が破壊される）。
【００４４】
次に、本実施形態に係る主制御基板ケースユニット１００を組み立てる際の作用につい
て図１２を追加参照しながら説明する。ここで、図１２は、コネクタ破壊構造の作用を説
明するための模式図である。
【００４５】
まず、主制御基板４１をトップケース１３０の内面側において４カ所のネジボス１３１
ｆにビス止めするとともに、子基板４５をボトムケース１２０の内面側において２カ所の
ネジボス１２１ｆにビス止めする。そして、ボトムケース１２０のボトム側封印部１２３
に封印シール１５０を貼着してから、これを覆うようにしてカッター部材１５１を装着す
る。
【００４６】
続いて、トップケース１３０をボトムケース１２０にスライド装着して、基板ケース１
１０を閉止させる。このとき、図１２（ａ）に示すように、ボトムケース１２０に対して
トップケース１３０を閉止方向にスライド移動させると、トップケース１３０の破壊突起
１３４が子基板側コネクタ４５３に当接して傾斜面１３４ｃの作用により該コネクタ４５
３と離反する方向に押圧されることで、破壊突起１３４は弾性変形して撓んだ状態となる
。そして、図１２（ｂ）に示すように、トップケース１３０がボトムケース１２０に完全
にスライド装着されると、破壊突起１３４が子基板側コネクタ４５３を乗り越えたところ
で自身の復元弾性によって元の自由姿勢に復帰し、破壊突起１３４の爪部１３４ｂと子基
板側コネクタ４５３とが係合する。
【００４７】
こうして基板ケース１１０が閉止されると、主制御基板４１と子基板４５とが基板ケー
ス１１０内で左右に隣接した状態で収容されることとなる。ここで、ボトムケース１２０
に対するトップケース１３０のスライド方向と、主基板側コネクタ４１３と子基板側コネ
クタ４５３との嵌合方向とは一致しているため、ボトムケース１２０に対するトップケー
ス１３０のスライド装着動作に連動して主基板側コネクタ４１３と子基板側コネクタ４５
３とがボード・トゥ・ボード接続され、主制御基板４１と子基板４５とが嵌合型コネクタ
Ｃ１を介して互いに接続された状態となる。
【００４８】
このように基板ケース１１０が閉止された状態で、ロック部材１４０の軸部１４１をボ
トム側ロック部１２２とトップ側ロック部１３２とに挿入し、このロック部材１４０を介
してボトム側ロック部１２２とトップ側ロック部１３２とを係合連結させることで、ボト
ムケース１２０とトップケース１３０とが開放不能にロック固定される。そのため、トッ
プケース１３０の連結部１３２ｂを破壊してボトム側ロック部１２２と係合連結した状態
のトップ側ロック部１３２をトップケース本体１３１から切り離さない限りは、基板ケー
ス１１０が開放されることはない。
【００４９】
こうして、基板ケース１１０に主制御基板４１及び子基板４５が一体的に組み付けられ
ることで、アッセンブリ化された主制御基板ケースユニット１００が完成し、この主制御
基板ケースユニット１００を一個の個体として遊技盤１０の背面側に着脱が可能である。
このとき、基板ケース１１０内では、主制御基板４１と子基板４５とが嵌合型コネクタＣ
１を介して電気的に接続された状態となっており、前述したように、子基板４５から所定
の電気信号（ヘルスチェック信号）が主制御基板４１に入力されるので、主制御基板４１
はＲＯＭ（電子デバイス４１１）に格納されたプログラム等に基づき正常に動作が可能で
ある。
【００５０】
また、このように主制御基板ケースユニット１００が一体的に組み立てられると、基板
ケース１１０内に収容された主制御基板４１への外部からのアクセスは困難である。ここ
で、封印シール１５０は、前述のように、ＩＣチップ及びアンテナ線を実装しており、基
板ケース１１０の内部に保持された状態のままでも、ＩＣチップに格納された各種情報（
例えば、ぱちんこ遊技機ＰＭに関する情報、主制御基板４１の識別情報等）を、基板ケー
ス１１０を開放することなくリーダによって外部から読み取り可能である。
【００５１】
次に、本実施形態に係る主制御基板ケースユニット１００において、基板ケース１１０
を開放する際の作用について説明する。
【００５２】
まず、基板ケース１１０を開放するには、不正開放防止構造におけるトップ側ロック部
１３２とトップケース本体１３１との間を繋ぐ連結部をニッパ等の工具を用いて切断し、
ロック部材１４０を介してボトム側ロック部１２２と係合連結された状態のトップ側ロッ
ク部１３２をトップケース本体１３１から切り離す。これにより、ボトムケース１２０と
トップケース１３０との連結が絶たれ、基板ケース１１０が開放可能な状態となる。
【００５３】
続いて、ボトムケース１２０に対してトップケース１３０を開放方向にスライド移動さ
せる。このとき、基板ケース１１０の内部では、図１２（ｂ）に示すように、トップケー
ス１３０の破壊突起１３４がボトムケース１２０の子基板側コネクタ４５３に係止されて
いるため（引っ掛かっているため）、ボトムケース１２０に対するトップケース１３０の
スライド移動が阻害される。この状態から、トップケース１３０を無理やりスライド移動
させると、破壊突起１３４から子基板側コネクタ４５３に対して一定以上の荷重が加わる
ため、破壊突起１３４に押圧されて子基板側コネクタ４５３が破壊されることとなる。こ
こで、子基板側コネクタ４５３が「破壊」するとは、子基板側コネクタ４５３自体が損傷
して、主基板側コネクタ４１３と嵌合不能もしくは電気接続不能となったり、ハウジング
４１３ａやコンタクト端子（図示せず）に破損された痕跡が外観上認識できる程度に残存
する場合のほか、子基板側コネクタ４５３自体が損傷せずとも子基板４５から分離して実
質的に主制御基板４１と子基板４５とが電気接続不能になる場合などを含むものである。
【００５４】
このように基板ケース１１０が開放されると、子基板側コネクタ４５３が確実に破壊さ
れてその痕跡が明瞭に残存するため、主制御基板ケースユニット１００に対する不正なア
クセス行為を容易に発見することができる。更には、子基板側コネクタ４５３が破壊され
ると、主制御基板４１と子基板４５との電気的な接続状態が絶たれ、主制御基板４１が動
作不能となるため、主制御基板４１に対する不正な改造行為が未然に防止される（例えば
ＲＯＭ交換等の改竄を行っても無駄になる）。
【００５５】
なお、基板ケース１１０を開放した場合には、封印シール構造においても、封印シール
１５０がカッター部材１５１によって破壊されるため、封印シール１５０のＩＣチップに
格納された各種情報が実質的に読み取り不能となり、この封印シール１５０においても基
板ケース１１０を開放した痕跡が残存されることとなる。
【００５６】
以上、本実施形態に係る主制御基板ケースユニット１００によれば、基板ケース１１０
が開放されたときに、トップケース１３０側に設けられた破壊突起１３４がボトムケース
１２０側に設けられた子基板側コネクタ４５３に接触して子基板側コネクタ４５３を破壊
することで、基板ケース１１０が不正に開放された痕跡を明瞭に残存させて該不正行為を
早期に発見することができるとともに、嵌合型コネクタＣ１を介する主制御基板４１と子
基板４５との電気的な接続状態が絶たれて主制御基板４１自体が動作不能となるため、主
制御基板４１に対する電子部品の交換や改造等の不正行為を未然に防止することが可能と
なる。従って、本実施形態によれば、不正行為の予防及び早期発見に寄与することが可能
になるという効果を奏する。
【００５７】
また、基板ケース１１０を開放したときに、子基板側コネクタ４５３が破壊されること
で子基板４５側はある程度の損傷を受けるものの、主制御基板４１自体は何ら損傷を受け
ず再使用可能なため、不正開放行為に対する損害を最小限に抑えることが可能になる。
【００５８】
ところで、上述の実施形態では、主制御基板４１と子基板４５とを接続するための嵌合
型コネクタＣ１としてボード・トゥ・ボードコネクタを例示して説明したが、例えば可動
式コネクタなどの他のコネクタを適用してもよい。ここで、図１３には、コネクタ破壊構
造の変形例として、可動式コネクタＣ２を適用した場合の模式図を示している。
【００５９】
この変形例に係るコネクタ破壊構造は、図１３に示すように、主制御基板４１、子基板
４５、可動式コネクタＣ２を主体として構成されており、破壊突起を構成要素としていな
い点で上述の実施形態とは相違している。なお、図１３では、主制御基板ケースユニット
１００から要部のみを抜き出して図示している。
【００６０】
可動式コネクタＣ２は、主制御基板４１の右端部に設けられたレセプタクルコネクタと
しての主基板側コネクタ４１４と、子基板４５の左端部に設けられたプラグコネクタとし
ての子基板側コネクタ４５４と、からなる基板対基板コネクタである。可動式コネクタＣ
２としては、例えば、日本圧着端子製造株式会社製のプリント基板用コネクタ（１．２５
ＦＪコネクタ）などが適用される。
【００６１】
主基板側コネクタ４１４は、主制御基板４１上に取り付けられるレセプタクルハウジン
グ４１４ａと、このレセプタクルハウジング４１４ａの幅方向に沿って整列状態で保持さ
れる複数のコンタクト端子（図示せず）と、を備えて形成される。レセプタクルハウジン
グ４１４ａは、樹脂等の電気絶縁性材料を用いて一体成型されており、その内部には上方
及び右方に跨って開口する嵌合凹部４１４ｂが形成されている。不図示のコンタクト端子
は、導電性の金属材料を用いて形成されており、一端（接触部）が嵌合凹部４１４ｂに圧
入保持され、他端（リード部）が主制御基板４１の配線パターン上に半田付けにより接合
されている。
【００６２】
子基板側コネクタ４５４は、子基板４５上に取り付けられるプラグハウジング４５４ａ
と、このプラグハウジング４５４ａの幅方向に沿って整列状態で保持される複数のコンタ
クト端子（図示せず）と、を備えて形成される。プラグハウジング４５４ａは、樹脂等の
電気絶縁性材料を用いて一体成型されており、子基板４５に取り付けられるハウジングベ
ース部４５４ｂと、このハウジングベース部４５４ｂに軸支されて軸心Ｘ周りに揺動自在
に取り付けられた嵌合凸部４５４ｃと、を有して形成されている。不図示のコンタクト端
子は、導電性の金属材料を用いて形成されており、一端（接触部）が嵌合凸部に圧入保持
されて露出し、他端（リード部）が子基板４５の配線パターン上に半田付けにより接合さ
れている。ここで、コンタクト端子は、嵌合凸部４５４ｃの揺動運動に合わせて変位でき
るものであれば、互いに相対動可能な二つの分割型のコンタクトを組み合わせたものであ
ってもよいし、弾性変形可能なコンタクトを用いてもよい。子基板側コネクタ４５４は、
嵌合凸部４５４ｃがハウジングベース部４５４ｂに対して、上方に起立した起立位置（図
１３（ａ）を参照）と、この起立位置から略９０度だけ傾倒された倒伏位置（図１３（ｂ
）を参照）と、の間で揺動変位が可能に構成されており、嵌合凸部４５４ｃを起立位置か
ら倒伏位置へ傾倒して、子基板側コネクタ４５４の嵌合凸部４５４ｃを主基板側コネクタ
４１４の嵌合凹部４１４ｂに嵌合させることで、不図示のコンタクト端子同士が互いに接
触接続されて、主制御基板４１と子基板４５とが電気的に接続される。
【００６３】
また、トップケース１３０の底壁１３１ａにおける子基板側コネクタ４５４と整合する
位置には、基板ケース１１０の外部からでも子基板側コネクタ４５４にアクセスして揺動
操作（傾倒操作）を可能とするための操作開口１３５が表裏貫通されている。これにより
、基板ケース１１０の閉止状態において、トップケース１３０の操作開口１３５を通じて
子基板側コネクタ４５４の嵌合凸部４５４ｃを上下に揺動操作可能となり、この嵌合凸部
４５４ｃを起立位置から倒伏位置へ傾倒させて嵌合凹部４１４ｂと嵌合させることにより
、主基板側コネクタ４１４と子基板側コネクタ４５４とを接続することができる。なお、
この操作開口１３５は、主基板側コネクタ４１４と子基板側コネクタ４５４とを接続した
後、この操作開口１３５よりも幾分大きな遮蔽部材１３６によって閉鎖される。
【００６４】
次に、かかる構成のコネクタ破壊構造の作用を説明する。なお、不正開放防止構造及び
封印シール構造に関する作用については既述しているので、ここではその説明を省略する
。
【００６５】
まず、主制御基板４１をトップケース１３０の内面側にビス止めするとともに、子基板
４５をボトムケース１２０の内面側にビス止めする。このとき予め、図１３（ａ）に示す
ように、子基板４５上に実装された子基板側コネクタ４５４の嵌合凸部４５４ｃを上方に
揺動させた起立位置に設定しておく。
【００６６】
そして、トップケース１３０をボトムケース１２０にスライド装着して、基板ケース１
１０を閉止させると、主制御基板４１と子基板４５とが基板ケース１１０内で左右に隣接
した状態で収容されることとなる。このとき、主制御基板４１と子基板４５とは、互いに
近接した状態で略同一平面内に配置されており、主基板側コネクタ４１４と子基板側コネ
クタ４５４とは左右に対向配置されている。
【００６７】
続いて、トップケース１３０の操作開口１３５から基板ケース１１０内に手指を入れて
、図１３（ｂ）に示すように、子基板側コネクタ４５４の嵌合凸部４５４ｃを下方に揺動
させて起立位置から倒伏位置へ傾倒操作する。これにより、子基板側コネクタ４５４の嵌
合凸部４５４ｃが主基板側コネクタ４１４の嵌合凹部４１４ｂに嵌合され（コネクタ同士
が接続され）、主制御基板４１と子基板４５とが可動式コネクタＣ２を介して電気的に接
続されることとなる。
【００６８】
そして、図１３（ｃ）に示すように、トップケース１３０の操作開口１３５に遮蔽部材
１３６を被せて、例えば超音波溶着等の公知の溶着方法を用いて遮蔽部材１３６と操作開
口１３５の周壁部とを溶着接合することで、操作開口１３５が遮蔽部材１３６によって閉
鎖されるため、基板ケース１１０の外部から主制御基板４１にアクセスすることは出来な
くなる。
【００６９】
続いて、こうして組み立てられた基板ケース１１０を開放するには、ボトムケース１２
０に対してトップケース１３０を開放方向にスライド移動させる。このとき、ボトムケー
ス１２０に対するトップケース１３０のスライド方向（左右方向）と、主基板側コネクタ
４１４に対する子基板側コネクタ４５４の抜去方向（略上下方向）と、は異なる方向とな
っているため、トップケース１３０を無理やりスライド移動させると、主基板側コネクタ
４１４に対して子基板側コネクタ４５４が抜去不能な方向（スライド方向）に引っ張られ
て、嵌合状態の両コネクタ４１４，４５４に一定以上の荷重が加わるので、主基板側コネ
クタ４１４及び子基板側コネクタ４５４の少なくとも一方が破壊されることとなる。
【００７０】
従って、この変形例に係るコネクタ破壊構造によれば、基板ケース１１０のスライド方
向とコネクタの嵌合・抜脱方向とが相互に異なり、基板ケース１１０が開放されたときに
、嵌合状態の可動式コネクタＣ２に一定以上の荷重が加わってコネクタ４１４，４５４が
破壊されるので、基板ケース１１０が不正に開放された痕跡を明瞭に残存させて該不正行
為を早期に発見することができるとともに、可動式コネクタＣ２を介した主制御基板４１
と子基板４５との電気的な接続状態が絶たれて主制御基板４１自体が動作不能となるため
、主制御基板４１に対する電子部品の交換や改造等の不正行為を未然に防止することが可
能となる。よって、本変形例においても、上述の実施形態と同様の効果、すなわち、不正
行為の予防及び早期発見に寄与することが可能になるという効果を奏する。
【００７１】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲であれば適宜改良可能である。
【００７２】
上述の実施形態では、主制御基板４１をトップケース１３０に取り付け、子基板４５を
ボトムケース１２０に取り付けているが、各基板の取り付け方は逆であってもよい。
【００７３】
また、上述の実施形態では、子基板４５は所定の電気信号（ヘルスチェック信号）を主
制御基板４１に出力する制御を司る制御基板として構成しているが、この構成に限定され
るものではなく、子基板４５を主制御基板４１のインターフェース基板等、他の制御基板
として構成してもよい。
【００７４】
また、上述の実施形態では、トップケース１３０の底壁１３１ａに破壊突起１３４を突
出形成しているが、この構成に限定されるものではなく、トップケース１３１の側壁１３
１ｂに破壊突起１３４を形成してもよい。
【００７５】
また、上述の実施形態では、スライド開閉型の基板ケースユニットを例示して説明した
が、この構成に限定されるものではなく、例えばヒンジ開閉型などの他の基板ケースユニ
ットであってもよい。
【００７６】
また、上述の実施形態では、不正開放防止構造及び封印構造の両方を具備する基板ケー
スユニットを適用したが、この構成に限定されるものではなく、不正開放防止構造のみを
具備する基板ケースユニットであってもよい。
【００７７】
なお、上述の実施形態においては、本発明に係る基板ケースユニットをぱちんこ遊技機
の主制御基板ケースユニットに適用した場合を例示して説明したが、これに限定されるも
のではなく、演出制御基板ケースユニットや払出制御基板ケースユニットなどの他の基板
ケースユニット等に適用してもよく、更には、ぱちんこ遊技機以外の遊技機、例えばスロ
ットマシンの基板ケースユニットに適用しても同様の効果を得ることが可能である。
【符号の説明】
【００７８】
ＰＭ  ぱちんこ遊技機
１  外枠
２  前枠
５  ガラス扉
１０  遊技盤
４１  主制御基板（第１制御基板）
４５  子基板（第２制御基板）
１００  主制御基板ケースユニット（基板ケースユニット）
１１０  基板ケース
１２０  ボトムケース（第１ケース部材）
１２１  ボトムケース本体
１３０  トップケース（第２ケース部材）
１３１  トップケース本体
１３４  破壊突起（破壊手段）
４１３  主基板側コネクタ（第１コネクタ）
４１４  主基板側コネクタ（第１コネクタ）
４５３  子基板側コネクタ（第２コネクタ）
４５４  子基板側コネクタ（第２コネクタ）
【図１】
2014147611.tif 000003
【図２】
2014147611.tif 000004
【図３】
2014147611.tif 000005
【図４】
2014147611.tif 000006
【図５】
2014147611.tif 000007
【図６】
2014147611.tif 000008
【図７】
2014147611.tif 000009
【図８】
2014147611.tif 000010
【図９】
2014147611.tif 000011
【図１０】
2014147611.tif 000012
【図１１】
2014147611.tif 000013
【図１２】
2014147611.tif 000014
【図１３】
2014147611.tif 000015