(57)【要約】【課題】  一台の部品検査装置によって複数の電子部品のコプラナリティ検査を一度に可能とすることで、電子部品実装装置自体の大型化を抑制しつつ、コプラナリティ検査にかかる時間の短縮化を図る。【解決手段】  部品検査装置は、電子部品に光を照射する照射部と、照射部により照射された電子部品を撮像する撮像部と、複数の電子部品が撮像部の撮像範囲内に配置されるように、複数の電子部品を保持する保持部と、保持部に保持された電子部品と撮像部との間隔を調整する間隔調整部と、間隔調整部により間隔を所定のピッチで異ならせながら、撮像部の撮像範囲内にある複数の電子部品を間欠的に撮像させることで、所定数の画像データを取得し、所定数の画像データを基に複数の電子部品を個別に認識して、それぞれの平坦度を検査する検査部とを備えている。【選択図】        図１
2014001939.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品に光を照射する照射部と、
前記照射部により照射された前記電子部品を撮像する撮像部と、
複数の前記電子部品が前記撮像部の撮像範囲内に配置されるように、前記複数の前記電子部品を保持する保持部と、
前記保持部に保持された前記電子部品と前記撮像部との間隔を調整する間隔調整部と、
前記間隔調整部により前記間隔を所定のピッチで異ならせながら、前記撮像部の撮像範囲内にある前記複数の前記電子部品を間欠的に撮像させることで、所定数の画像データを取得し、前記所定数の画像データを基に前記複数の前記電子部品を個別に認識して、それぞれの平坦度を検査する検査部とを備えることを特徴とする部品検査装置。
【請求項２】
請求項１記載の部品検査装置において、
前記複数の前記電子部品はそれぞれ異なる種類であることを特徴とする部品検査装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載の部品検査装置において、
前記複数の前記電子部品毎に、当該電子部品を検査するために必要な前記画像データの前記所定数が異なり、
前記検査部は、前記所定数の画像データが得られた前記電子部品から順に平坦度の測定を実行することを特徴とする部品検査装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の部品検査装置において、
前記間隔の調整速度、前記ピッチ及び前記所定数は、前記複数の前記電子部品毎に変更自在であることを特徴とする部品検査装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の部品検査装置において、
前記間隔調整部による前記間隔の調整範囲は、前記電子部品毎に変更自在であることを特徴とする部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置においては、電子部品を基板に実装する前に、電子部品の電極の平坦度（コプラナリティ）を検査するために、電子部品を撮像する部品検査装置が搭載されている（例えば、特許文献１参照。）。
従来の部品検査装置においては、１回に１つの電子部品のコプラナリティ検査を行うものであるため、前工程である二次元認識処理や、後工程である電子部品実装に比べ時間がかかっていた。この時間差を埋めるべく、部品検査装置を複数設置することで一度に複数の電子部品のコプラナリティ検査を実行可能とする装置も開発されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４６１０４３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、複数の部品検査装置を設置すると、どうしても設置スペースが増大化してしまい、電子部品実装装置自体が大型になってしまうのが実状であった。
【０００５】
本発明の課題は、一台の部品検査装置によって複数の電子部品のコプラナリティ検査を一度に可能とすることで、電子部品実装装置自体の大型化を抑制しつつ、コプラナリティ検査にかかる時間の短縮化を図ることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１記載の発明に係る部品検査装置は、
電子部品に光を照射する照射部と、
前記照射部により照射された前記電子部品を撮像する撮像部と、
複数の前記電子部品が前記撮像部の撮像範囲内に配置されるように、前記複数の前記電子部品を保持する保持部と、
前記保持部に保持された前記電子部品と前記撮像部との間隔を調整する間隔調整部と、
前記間隔調整部により前記間隔を所定のピッチで異ならせながら、前記撮像部の撮像範囲内にある前記複数の前記電子部品を間欠的に撮像させることで、所定数の画像データを取得し、前記所定数の画像データを基に前記複数の前記電子部品を個別に認識して、それぞれの平坦度を検査する検査部とを備えることを特徴としている。
【０００７】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の部品検査装置において、
前記複数の前記電子部品はそれぞれ異なる種類であることを特徴としている。
【０００８】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の部品検査装置において、
前記複数の前記電子部品毎に、当該電子部品を検査するために必要な前記画像データの前記所定数が異なり、
前記検査部は、前記所定数の画像データが得られた前記電子部品から順に平坦度の測定を実行することを特徴としている。
【０００９】
請求項４記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の部品検査装置において、
前記間隔の調整速度、前記ピッチ及び前記所定数は、前記複数の前記電子部品毎に変更自在であることを特徴としている。
【００１０】
請求項５記載の発明は、請求項１〜４のいずれか一項に記載の部品検査装置において、
前記間隔調整部による前記間隔の調整範囲は、前記電子部品毎に変更自在であることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、一台の部品検査装置によって複数の電子部品のコプラナリティ検査を一度に可能とすることで、電子部品実装装置の大型化を抑制しつつ、コプラナリティ検査にかかる時間の短縮化を図ることである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態に係る部品検査装置の主制御構成を示すブロック図である。
【図２】図１の部品検査装置に備わる駆動部の概略構成を示す斜視図である。
【図３】図１の部品検査装置での処理の流れを示すフローチャートである。
【図４】図１の部品検査装置で、２つの電子部品を異なる精度で同時にコプラナリティ検査を実施する場合の説明図であり、（ａ）は下面図、（ｂ）は側面図である。
【図５】図４に示したフローチャートの変形例である。
【図６】撮像範囲内に各電子部品毎の領域が設定された状態を示す説明図である。
【図７】２つの電子部品に対してそれぞれ領域を設定してから、異なる精度で同時にコプラナリティ検査を実施する場合の説明図であり、（ａ）は下面図、（ｂ）は側面図である。
【図８】撮像範囲内に配置された電子部品の配置例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明に係る部品検査装置の実施形態について説明する。この部品検査装置は、電子部品を基板に実装するための部品実装装置に設置されている。図１は、部品検査装置の主制御構成を示すブロック図である。図１に示すように、部品検査装置１には、駆動部１０と、画像処理装置２０と、これらを制御する主制御部３０とを備えている。
駆動部１０には、電子部品Ｐ１，Ｐ２（図２参照）に対して光を照射する照射部１１と、照射部１１により照射された電子部品Ｐ１，Ｐ２を撮像する撮像部１２と、複数の電子部品Ｐ１，Ｐ２が撮像部１２の撮像範囲内に配置されるように、複数の電子部品Ｐ１，Ｐ２を保持する保持部１３とを備えている。
【００１４】
図２は、駆動部１０の概略構成を示す斜視図である。図２に示すように、撮像部１２の上方に照射部１１が配置されていて、その上方に保持部１３によって保持された電子部品Ｐ１，Ｐ２が配置されるようになっている。
撮像部１２には、被写体画像を撮像するＣＣＤ又はＣＭＯＳ撮像素子と、当該撮像素子の眼前に設けられた固定焦点レンズからなる光学系が配設されている。つまり、撮像部１２は固定焦点の撮像装置である。なお、この撮像部１２の撮像時に得られる画像信号は、画像処理装置２０に出力される。
【００１５】
照射部１１は、平面視正方形状であって内部中空の直方体のケース１１ａとケース内底部の四方から光照射を行う複数の発光素子１１ｂとケース内上部の四方から光照射を行う複数の発光素子１１ｃとから構成される。
照射部１１のケース１１ａは、上部と下部とが開口している。そして、上側の開口部から電子部品Ｐ１，Ｐ２が保持部の駆動により下降してケース１１ａ内に侵入し、四方から光照射が行われた状態で下側の開口部を通じて撮像部１２により電子部品Ｐ１，Ｐ２の撮像が行われる。
【００１６】
保持部１３には、複数の電子部品Ｐ１，Ｐ２を個別に保持する第一吸着ノズル１３１及び第二吸着ノズル１３２が設けられている。そして、図２に示すように、保持部１３には、第一吸着ノズル１３１をＸ方向に移動させるためのＸ軸モータ１３１ａ、Ｙ方向に移動させるためのＹ軸モータ１３１ｂ、Ｚ方向に移動させるためのＺ軸モータ１３１ｃ、Ｚ軸周りに回転させるためのθ軸モータ１３１ｄが備えられている。同様に保持部１３には、第二吸着ノズル１３２をＸ方向に移動させるためのＸ軸モータ１３２ａ、Ｙ方向に移動させるためのＹ軸モータ１３２ｂ、Ｚ方向に移動させるためのＺ軸モータ１３２ｃ、Ｚ軸周りに回転させるためのθ軸モータ１３２ｄが備えられている。ここで、Ｚ軸は撮像部１２の光軸に沿った方向であるので、Ｚ軸モータ１３１ｃ，１３２ｃが駆動することにより、保持部１３によって保持された電子部品Ｐ１，Ｐ２と撮像部１２との間隔が調整されることになる。つまり、Ｚ軸モータ１３１ｃ，１３２ｃが本発明に係る間隔調整部である。
【００１７】
また、撮像部１２の撮像の実行と照射部１１の光照射の実行とは、主制御部３０により制御される。そして、撮像部１２の撮像による画像信号は、前述したように、画像処理装置２０に入力されるようになっている。
【００１８】
主制御部３０は、部品検査装置１とともに電子部品実装装置の各部も制御するものである。主制御部３０は、実装対象となる電子部品Ｐ１，Ｐ２のリスト及びその搭載の順番、各電子部品Ｐ１，Ｐ２の基板上における搭載位置、各電子部品Ｐ１，Ｐ２がいずれの電子部品フィーダから受け取るかを示す受け取り位置等が定められた実装スケジュールデータを記憶する図示しないメモリと、実装動作制御プログラムを実行するＣＰＵ３１とを主に備えている。
そして、電子部品の実装時には、実装スケジュールデータを読み込んで、Ｘ軸モータ１３１ａ，１３２ａ及びＹ軸モータ１３１ｂ、１３２ｂを制御して所定の電子部品フィーダの受け取り位置に第一吸着ノズル１３１又は第二吸着ノズル１３２を搬送し、Ｚ軸モータ１３１ｃ，１３２ｃを制御して第一吸着ノズル１３１又は第二吸着ノズル１３２にて電子部品Ｐ１，Ｐ２を吸着し、撮像部１２に移動して下方から電子部品Ｐ１，Ｐ２の撮像を行ってから実装スケジュールデータに定められた基板実装位置に電子部品Ｐ１，Ｐ２を搬送して実装を行う。
そして、実装スケジュールデータに定められた全ての電子部品Ｐ１，Ｐ２について実装を行い、動作制御を終了するようになっている。
【００１９】
また、主制御部３０は、画像処理装置２０と通信可能に接続されている。そして、電子部品Ｐ１，Ｐ２の撮像により生成される全焦点画像の解析の結果に基づいて得られる電子部品Ｐ１，Ｐ２の中心位置及びＺ軸周りの角度の情報を画像処理装置２０から受信し、第一吸着ノズル１３１及び第二吸着ノズル１３２に対する電子部品Ｐ１，Ｐ２の中心位置ズレ及びＺ軸周りの角度ズレをＸ軸モータ１３１ａ，１３２ａ及びＹ軸モータ１３１ｂ、１３２ｂと、θ軸モータ１３１ｄ，１３２ｄの制御により補正してから基板への実装動作制御を行うようになっている。
【００２０】
また、主制御部３０は、電子部品Ｐ１，Ｐ２の検査時において、第一吸着ノズル１３１及び第二吸着ノズル１３２に保持された電子部品Ｐ１，Ｐ２と撮像部１２とのＺ方向に間隔を所定のピッチ（撮像ピッチ）で異ならせるように、Ｚ軸モータ１３１ｃ，１３２ｃを制御し、各ピッチで電子部品Ｐ１，Ｐ２を撮像部１２によって撮像させる。このとき、図２に示すように撮像部１２の撮像範囲内には、第一吸着ノズル１３１及び第二吸着ノズル１３２に保持された電子部品Ｐ１，Ｐ２が配置されているために、一度の撮像で複数の電子部品Ｐ１，Ｐ２を撮像できるようになっている。
例えば、第一吸着ノズル１３１に保持された電子部品Ｐ１の下端部及び第二吸着ノズル１３２に保持された電子部品Ｐ２の下端部が撮像部１２の合焦範囲よりも撮像部１２に近い位置を起点として撮像部１２の合焦範囲を通過した所定の高さまで第一吸着ノズル１３１及び第二吸着ノズル１３２を上昇させると共に、撮像ピッチ毎に電子部品Ｐ１，Ｐ２の撮像を行うよう撮像部１２を制御する。
撮像時の各吸着ノズル１３１，１３２の撮像ピッチと撮像回数とは、図示しないメモリに記憶されており、外部から任意に設定することが可能となっている。なお、各吸着ノズル１３１，１３２の撮像ピッチや、撮像回数（所定数）、調整速度、調整範囲は、電子部品Ｐ１，Ｐ２毎に変更することも可能である。また、同範囲については各吸着ノズル１３１，１３２を下降させながら撮像を行っても良い。
【００２１】
（画像処理装置）
そして、画像処理装置２０は、上記所定数の撮像により所定数の画像データを取得し、画像を構成する各画素の位置における合焦点位置（一つの画素について焦点が合っている場合における撮像部１２と、第一吸着ノズル１３１に保持された電子部品Ｐ１及び第二吸着ノズル１３２に保持された電子部品Ｐ２との相対的な位置又は距離）を求め、全画素について焦点のあった画像からなる全焦点画像を生成する処理を行うものである。
【００２２】
このため、図１に示すように、画像処理装置２０には、Ａ／Ｄコンバータ２１と、画像記憶部２２と、合焦位置算出部２３と、処理条件記憶部２４と、処理結果記憶部２５と、高さ算出部２６と、部品位置検出部２７と、全焦点画像生成部２８と、コプラナリティ検査部２９と、これらを制御するＣＰＵ２００とが備えられている。
【００２３】
Ａ／Ｄコンバータ２１は、上記撮像部１２の複数回の撮像による画像信号をＡ／Ｄ変換して各撮像ごとの画像データを生成し、画像記憶部２２に出力する。
画像記憶部２２は、Ａ／Ｄコンバータ２１より入力された画像を記憶する。
合焦位置算出部２３は、画像記憶部２２に記憶された各画像データから撮像範囲Ｑ内の合焦位置を算出する。合焦位置算出方式としては、例えば特開２０１２−２３３４０号公報に開示された方式が挙げられる。
【００２４】
処理条件記憶部２４には、各電子部品Ｐ１，Ｐ２に対する各吸着ノズル１３１，１３２の移動条件（撮像開始位置、撮像ピッチ、撮像回数等）を記憶する移動条件記憶部２４１と、電子部品Ｐ１，Ｐ２の各部品データ（各寸法、形状、平坦度等）を記憶する部品データ記憶部２４２とが備えられている。
【００２５】
処理結果記憶部２５には、合焦位置算出部２３の算出結果を記憶する合焦位置記憶部２５１と、高さ算出部２６の算出結果を記憶する高さデータ記憶部２７２と、全焦点画像生成部２８の生成結果を記憶する全焦点画像記憶部２５３と、部品位置検出部２７の検出結果を記憶する部品位置記憶部２５４と、コプラナリティ検査部２９の検査結果を記憶する検査結果記憶部２５５とが備えられている。
【００２６】
高さ算出部２６は、移動条件記憶部２４１に記憶された撮像開始位置、撮像ピッチ等と、合焦位置記憶部２５１に記憶された合焦位置とを用いて高さデータを算出し、高さデータ記憶部２５２に出力する。
【００２７】
全焦点画像生成部２８は、合焦位置記憶部２５１に記憶された合焦位置を用いて全焦点画像を生成し、全焦点画像記憶部２５３に出力する。
部品位置検出部２７は、全焦点画像記憶部２５３に記憶された全焦点画像と、部品データ記憶部２４２に記憶された部品データとを用いて画像処理を行い、各部品位置を検出し、その結果を部品位置記憶部２５４に出力する。
コプラナリティ検査部２９は、部品位置記憶部２５４に記憶された部品位置と、高さデータ記憶部２５２に記憶された高さデータとを用いて、周知のコプラナリティ値の算出の方法により各電子部品Ｐ１，Ｐ２のコプラナリティ値を算出し、コプラナリティ検査を行い、その結果内容を検査結果記憶部２５５に出力する。
そして、画像処理装置２０は、検査結果記憶部２５５に記憶されたコプラナリティ検査の検査結果を、主制御部３０に出力する。このように主制御部３０及び画像処理装置２０が本発明に係る検査部である。
【００２８】
次に、部品検査装置１での処理の流れについて説明する。図３は、処理の流れを示すフローチャートである。図３に示すように、ステップＳ１では、主制御部３０は、各電子部品Ｐ１，Ｐ２の撮像条件を決定する。具体的には、第一吸着ノズル１３１及び第二吸着ノズル１３２毎の撮像ピッチを決定し、移動条件記憶部２４１に記憶する。この撮像ピッチは、あらかじめ部品データ記憶部２４２に記憶されている部品データから算出しても良いし、ユーザにより任意の撮像ピッチを入力する方法を取っても良い。撮像ピッチを決める際には、コプラナリティ検査を高精度で行うか、処理時間を重視した簡易的に行うかという観点から、撮像ピッチを決めても良い。
【００２９】
ここで、図４は、２つの電子部品Ｐ１，Ｐ２を異なる精度で同時にコプラナリティ検査を実施する場合の説明図であり、（ａ）は下面図、（ｂ）は側面図である。２つの電子部品Ｐ１，Ｐ２を同時にコプラナリティ検査する場合には、図４（ａ）に示すように撮像範囲Ｑ内に吸着ノズル１３１，１３２によっていずれの電子部品Ｐ１，Ｐ２が配置されている。ここで、簡易的な検査である簡易検査の場合には撮像ピッチを広くし、より高精度な検査である高精度検査の場合には撮像ピッチを簡易検査よりも狭くする。例えば、異なる撮像ピッチで０〜８０番までの８１枚の撮像を想定した場合、図４（ｂ）に示すように、簡易検査を施す電子部品Ｐ１側の撮像ピッチは広くなり、高精度検査を施す電子部品Ｐ２側の撮像ピッチは狭くなる。
【００３０】
ステップＳ２では、主制御部３０は、撮像ピッチと部品データ記憶部２４２に格納された各電子部品Ｐ１，Ｐ２の部品高さから、各吸着ノズル１３１，１３２の撮像開始位置を算出する。
ステップＳ３では、主制御部３０は、各電子部品Ｐ１，Ｐ２がそれぞれの撮像開始位置に配置されるように、Ｘ軸モータ１３１ａ，１３１ｂ、Ｙ軸モータ１３２ａ，１３２ｂ及びＺ軸モータ１３１ｃ，１３２ｃを制御する。
このステップＳ１〜Ｓ３までが撮像準備処理である。
【００３１】
ステップＳ４では、主制御部３０は撮像を開始する。
ステップＳ５では、主制御部３０は現在の撮影枚数が所定数に達しているか否かを判断し、達していない場合にはステップＳ６に移行し、達している場合にはステップＳ８に移行する。
【００３２】
ステップＳ６では、主制御部３０は、撮像部１２を制御して電子部品Ｐ１，Ｐ２の撮影を行う。
ステップＳ７では、主制御部３０は、撮像ピッチだけ各吸着ノズル１３１，１３２が移動するようにＺ軸モータ１３１ｃ，１３２ｃを制御し、ステップＳ５に移行する。
ステップＳ５〜ステップＳ７が繰り返され、撮影枚数が所定枚数に達するとステップＳ８に移行する。
このステップＳ４〜ステップＳ８までが撮像処理である。
【００３３】
ステップＳ８では、主制御部３０は、画像処理装置２０を制御して、撮像により得られた所定枚数の画像データから、合焦位置を算出する。算出された合焦位置は合焦位置記憶部２５１に記憶される。
ステップＳ９では、主制御部３０は、画像処理装置２０を制御して、合焦位置記憶部２５１に格納された合焦位置と移動条件記憶部２４１に記憶された情報を用いて、高さデータを算出する。算出された高さデータは、高さデータ記憶部２５２に記憶される。
ステップＳ１０では、主制御部３０は、画像処理装置２０を制御して、合焦位置記憶部２５１に格納された合焦位置を用いて、全焦点画像を生成する。生成された全焦点画像は全焦点画像記憶部２５３に記憶される。
このステップＳ８〜ステップＳ１０までが高さデータ算出処理である。
【００３４】
ステップＳ１１では、主制御部３０は、画像処理装置２０を制御して、全焦点画像記憶部２５３に記憶された全焦点画像と、部品データ記憶部２４２に格納された部品データとを用いて、部品認識を行い、個々の電子部品位置を特定する。
ステップＳ１２では、主制御部３０は、画像処理装置２０を制御して、個々の電子部品Ｐ１，Ｐ２のコプラナリティ値を算出する。
ステップＳ１３では、主制御部３０は、画像処理装置２０を制御して、電子部品Ｐ１，Ｐ２のそれぞれのコプラナリティ値と、コプラナリティ判定値とを比較し検査を実施し、実施個数が電子部品Ｐ１，Ｐ２の総数以内である場合にはステップＳ１４に移行し、総数よりも多くなった場合にはステップＳ１７に移行する。
【００３５】
ステップＳ１４では、主制御部３０は、画像処理装置２０を制御して、コプラナリティ値がコプラナリティ判定値をクリアしたか否かを判断し、クリアした場合はステップＳ１５に移行し、クリアしなかった場合はステップＳ１６に移行する。
ステップＳ１５では、主制御部３０は、画像処理装置２０を制御して、コプラナリティ判定値をクリアした電子部品Ｐ１，Ｐ２を良品と判定し、その結果を検査結果記憶部２５５に記憶させる。
ステップＳ１６では、主制御部３０は、画像処理装置２０を制御して、コプラナリティ判定値をクリアできなかった電子部品Ｐ１，Ｐ２を不良品として判定し、その結果を検査結果記憶部２５５に記憶させる。
このステップＳ１３〜ステップＳ１６を電子部品Ｐ１，Ｐ２の数だけ繰り返すことで、撮像範囲Ｑ内に収まった全ての電子部品Ｐ１，Ｐ２に対してコプラナリティ検査が実行される。なお、コプラナリティ判定値は、全ての電子部品Ｐ１，Ｐ２に対して同じ値を用いてもよいし、各電子部品Ｐ１，Ｐ２に対して異なる値を用いてもよい。
そして、ステップＳ１１〜ステップＳ１６までがコプラナリティ検査処理である。
【００３６】
ステップＳ１７では、主制御部３０は、検査結果記憶部２５５に記憶された判定結果を基に、これから部品実装装置が基板に実装する電子部品Ｐ１，Ｐ２に良品があるか否かを判断し、良品がある場合にはステップＳ１８に移行し、良品がない場合にはステップＳ１９に移行する。
ステップＳ１８では、主制御部３０は、部品実装装置の各部を制御して、良品である電子部品Ｐ１，Ｐ２を基板に実装する。
【００３７】
ステップＳ１９では、主制御部３０は、検査結果記憶部２５５に記憶された判定結果を基に、これから部品実装装置が基板に実装する電子部品Ｐ１，Ｐ２に不良品があるか否かを判断し、不良品がある場合にはステップＳ２０に移行し、不良品がない場合には終了する。
ステップＳ２０では、主制御部３０は、電子部品実装装置の各部を制御して、不良品である電子部品Ｐ１，Ｐ２を排出し、終了する。
このステップＳ１７〜ステップＳ２０までが実装・排出処理である。
【００３８】
以上のように、本実施形態によれば、主制御部３０が、電子部品Ｐ１，Ｐ２と撮像部１２の間隔を所定の撮像ピッチで異ならせながら、撮像部１２の撮像範囲Ｑ内にある複数の電子部品Ｐ１，Ｐ２を間欠的に撮像させることで、画像処理装置２０が所定数の画像データを取得し、所定数の画像データを基に複数の電子部品Ｐ１，Ｐ２を個別に認識して、それぞれの平坦度を測定するので、一台の部品検査装置１によって複数の電子部品Ｐ１，Ｐ２のコプラナリティ検査を一度に行うことができるので、電子部品実装装置の大型化を抑制しつつ、コプラナリティ検査にかかる時間の短縮化することができる。
また、部品検査装置１での検査が想定される電子部品のサイズに応じて撮像範囲Ｑを設定しておけば、大型の電子部品であってもＸＹ走査して全体像を撮像する必要がなくなるため、コプラナリティ検査にかかる時間を抑制することができる。
また、全焦点画像を用いた三次元部品認識が可能であるため、同一部品においてコプラナリティ検査と三次元部品認識を行うことが可能である。
【００３９】
また、検査対象の電子部品がそれぞれ異なる種類であるので、異なる部品であってもコプラナリティ検査と三次元部品認識を行うことが可能である。
また、電子部品Ｐ１，Ｐ２と撮像部１２との間隔の調整速度、撮像ピッチ及び検査に必要な画像データの所定数、調整範囲が、複数の電子部品Ｐ１，Ｐ２毎に変更自在であるので、検査の精度や検査にかかる時間などを電子部品Ｐ１，Ｐ２毎に設定することができる。
【００４０】
なお、本発明は上記実施形態に限らず適宜変更可能である。
例えば、上記実施形態では、全焦点画像生成（ステップＳ１０）の直後に、複数の電子部品Ｐ１，Ｐ２の位置を特定しているが、図５に示すように、撮像開始（ステップＳ４）の前に、複数の電子部品Ｐ１，Ｐ２の位置を特定してもよい（図５中、ステップＳ１１ａ）。このステップＳ１１ａでは、主制御部３０は、画像処理装置２０を制御して、図６に示すように撮像範囲Ｑから、各電子部品Ｐ１，Ｐ２が含まれる領域Ｑ１，Ｑ２を設定する。この設定時においては、例えば部品データ記憶部２４２に記憶されている部品データから算出してもよいし、ユーザによって領域Ｑ１，Ｑ２が指定される手法を用いてもよい。
このように、各電子部品Ｐ１，Ｐ２毎に設定できれば、電子部品Ｐ１，Ｐ２を検査するために必要な撮像枚数を各電子部品Ｐ１，Ｐ２毎に設定することが可能となる。
【００４１】
図７は、２つの電子部品Ｐ１，Ｐ２に対してそれぞれ領域Ｑ１，Ｑ２を設定してから、異なる精度で同時にコプラナリティ検査を実施する場合の説明図であり、（ａ）は下面図、（ｂ）は側面図である。なお、この場合においては、電子部品Ｐ１に対しては簡易検査、電子部品Ｐ２に対しては高精度検査を実施することを想定している。
図７に示すように、簡易検査対象の電子部品Ｐ１では所定枚数が４１枚であり、高精度検査の対象である電子部品Ｐ２では所定枚数が８１枚となり、簡易検査の方がおよそ半分の撮影枚数となる。簡易検査の方が撮影が早く終わるため、主制御部３０は、所定枚数の撮影が早く終わった電子部品Ｐ１からコプラナリティの検査を実行する。
このように、所定数の画像データが得られた電子部品Ｐ１から平坦度の測定が実行されるので、複数の電子部品Ｐ１，Ｐ２の検査をより高速に行うことが可能となる。
【００４２】
なお、上記実施形態では、撮像範囲Ｑ内に２つの電子部品Ｐ１，Ｐ２を一列に配置して、２つの電子部品Ｐ１，Ｐ２のコプラナリティ検査を同時に実行する場合を例示して説明したが、撮像範囲Ｑ内に３つ以上の電子部品を配置すれば３つ以上の電子部品のコプラナリティ検査を同時に実行することも可能である。配置例としては、図８に示すように複数の電子部品Ｐをマトリクス状に配置することが挙げられる。
【符号の説明】
【００４３】
１      部品検査装置
１０      駆動部
１１      照射部
１２      撮像部
１３      保持部
２０      画像処理装置（検査部）
３０      主制御部（検査部）
１３１      第一吸着ノズル
１３１ａ    Ｘ軸モータ
１３１ｂ    Ｙ軸モータ
１３１ｃ    Ｚ軸モータ（間隔調整部）
１３１ｄ    θ軸モータ
１３２      第二吸着ノズル
１３２ａ    Ｘ軸モータ
１３２ｂ    Ｙ軸モータ
１３２ｃ    Ｚ軸モータ（間隔調整部）
１３２ｄ    θ軸モータ
Ｐ１，Ｐ２  電子部品
Ｑ      撮像範囲
【図１】
2014001939.tif 000003
【図２】
2014001939.tif 000004
【図３】
2014001939.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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