(57)【要約】【課題】電解コンデンサの圧力弁の動作に必要な空間を確保しつつ、放熱性を維持することができる点灯回路ユニット、照明ランプ、照明装置及び点灯回路ユニットの製造方法を提供する。【解決手段】点灯回路ユニット１は、回路基板７及び回路基板７に実装され、圧力弁６を備える電解コンデンサ５を有し、光源２１を駆動する点灯回路３と、点灯回路３が内部に設置された筒状の筐体１１と、筐体１１の内部に充填される熱伝導性の充填部材８と、を有し、筐体１１の内部には、点灯回路３の少なくとも一部を覆うように充填部材８が充填され、点灯回路３から発生する熱が、筐体１１に放熱される第１領域４２と、充填部材８が充填されていない第２領域４３と、が形成されており、圧力弁６は、第２領域４３に位置している。【選択図】図１
2014229381.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板及び前記回路基板に実装され、圧力弁を備える電解コンデンサを有し、光源を駆動する点灯回路と、
前記点灯回路が内部に設置された筒状の筐体と、
前記筐体の内部に充填される熱伝導性の充填部材と、を有し、
前記筐体の内部には、
前記点灯回路の少なくとも一部を覆うように前記充填部材が充填され、前記点灯回路から発生する熱が、前記筐体に放熱される第１領域と、
前記充填部材が充填されていない第２領域と、が形成されており、
前記圧力弁は、前記第２領域に位置している
ことを特徴とする点灯回路ユニット。
【請求項２】
前記回路基板は、前記筐体の長手方向に略平行に配置され、且つ前記電解コンデンサは、前記回路基板の一端部に実装されており、
前記筐体は、前記筐体における前記電解コンデンサが設置されている側から、前記充填部材が注入される孔を有する
ことを特徴とする請求項１記載の点灯回路ユニット。
【請求項３】
前記筐体は、
端部に口金部が接続され、樹脂からなる筒状の樹脂筐体部と、
金属からなり、前記樹脂筐体部の外周に設けられ、前記樹脂筐体部の少なくとも一部を覆う筒状の金属筐体部と、を有する
ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の点灯回路ユニット。
【請求項４】
前記樹脂筐体部は、
前記金属筐体部と前記口金部との間に介在し、前記金属筐体部と前記口金部とを離間する離間部を有する
ことを特徴とする請求項３記載の点灯回路ユニット。
【請求項５】
前記樹脂筐体部は、
前記樹脂筐体部の内面に、前記回路基板の側端部を保持する基板保持部を有する
ことを特徴とする請求項３又は請求項４記載の点灯回路ユニット。
【請求項６】
前記筐体の内部は、前記回路基板における前記電解コンデンサが実装された面とは反対側の面の側の電解コンデンサ非実装領域と、前記回路基板における前記電解コンデンサが実装された面の側の電解コンデンサ実装領域とに、前記回路基板及び前記基板保持部で区画されており、
前記電解コンデンサ非実装領域には、前記充填部材が充填され、
前記電解コンデンサ実装領域には、前記充填部材が充填されていない
ことを特徴とする請求項５記載の点灯回路ユニット。
【請求項７】
前記筐体の内部は、前記回路基板における前記電解コンデンサが実装された面とは反対側の面の側の電解コンデンサ非実装領域と、前記回路基板における前記電解コンデンサが実装された面の側の電解コンデンサ実装領域とに、前記回路基板及び前記基板保持部で区画されており、
前記電解コンデンサ実装領域には、前記充填部材が充填され、
前記電解コンデンサ非実装領域には、前記充填部材が充填されていない
ことを特徴とする請求項５記載の点灯回路ユニット。
【請求項８】
前記第１領域は、前記筐体の内部で傾斜している
ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の点灯回路ユニット。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の点灯回路ユニットと、
光源と、を有する
ことを特徴とする照明ランプ。
【請求項１０】
前記光源は、
前記筐体の端部に載置されている
ことを特徴とする請求項９記載の照明ランプ。
【請求項１１】
前記点灯回路は、
前記筐体に接続された口金部を経由して入力される商用電力を、前記光源を駆動する駆動電力に変換し、前記駆動電力を前記光源に供給する
ことを特徴とする請求項９又は請求項１０記載の照明ランプ。
【請求項１２】
前記光源は、ＬＥＤからなる
ことを特徴とする請求項９〜１１のいずれか一項に記載の照明ランプ。
【請求項１３】
前記光源は、レーザーダイオードからなる
ことを特徴とする請求項９〜１１のいずれか一項に記載の照明ランプ。
【請求項１４】
前記光源は、有機ＥＬからなる
ことを特徴とする請求項９〜１１のいずれか一項に記載の照明ランプ。
【請求項１５】
前記光源は、蛍光ランプからなる
ことを特徴とする請求項９〜１１のいずれか一項に記載の照明ランプ。
【請求項１６】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の点灯回路ユニットを有する
ことを特徴とする照明装置。
【請求項１７】
請求項９〜１５のいずれか一項に記載の照明ランプを有する
ことを特徴とする照明装置。
【請求項１８】
圧力弁を備える電解コンデンサを、回路基板に実装して点灯回路を形成する工程と、
前記点灯回路を、筒状の筐体の内部に設置する工程と、
前記筐体の内部における前記点灯回路の少なくとも一部を含む第１領域に、熱伝導性の充填部材を充填し、前記筐体の内部における前記圧力弁を含む第２領域に、前記充填部材を充填しない工程と、
前記筐体の内部に充填された充填部材を乾燥する工程と、を有する
ことを特徴とする点灯回路ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電解コンデンサを備える点灯回路ユニット、点灯回路ユニットを備える照明ランプ、点灯回路ユニットを備える照明装置及びその点灯回路ユニットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電球形照明ランプの点灯回路には、電解コンデンサが備わっている場合がある。この電解コンデンサにおいては、継続的な電流の流入と流出、あるいは過電圧の印加による発熱、電解液の蒸発又は電解液の電気分解によるガス発生等によって、内部の圧力が上昇する虞がある。このため、これを抑制するために、電解コンデンサには、圧力弁（安全弁又は防爆弁ともいう）が設けられている。
【０００３】
この圧力弁が正常に動作するために必要な空間を確保する技術として、特許文献１には、電解コンデンサを、圧力弁が口金側に向くように、口金に接続された絶縁リングに第１樹脂を用いて固定し、絶縁リングによって口金側の空間と隔てられた発光部側の空間に、第２樹脂が充填された照明装置が開示されている。この特許文献１は、口金側の空間に樹脂が充填されないため、口金側に向いている圧力弁が樹脂で埋まることが抑制される。このように、この従来技術は、圧力弁が樹脂で埋まることを抑制することによって、圧力弁の動作に必要な空間を確保しようとするものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１４６５７４号公報（図４）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示された従来技術は、電解コンデンサを絶縁リングに固定しており、絶縁リングは、回路基板から離れているため、この回路基板上に、電解コンデンサを実装することができない。このように、特許文献１は、電解コンデンサを回路基板上に実装することができないため、電解コンデンサと回路基板とを接続するため、リード線を引き延ばす必要がある。更に、特許文献１は、このリード線を絶縁するために、リード線を、絶縁部材で被覆する必要もある。
【０００６】
そして、特許文献１では、電解コンデンサが、口金に接続された絶縁リングに固定されているため、電解コンデンサの設置場所が制約される。また、この特許文献１は、回路基板を固定するために用いられる第２樹脂に加え、第１樹脂を用いて、電解コンデンサが絶縁リングに固定されている。このように、特許文献１では、樹脂が２回注入されるため、照明装置の製造工程数が増加する。
【０００７】
本発明は、上記のような課題を背景としてなされたもので、電解コンデンサの圧力弁の動作に必要な空間を確保しつつ、放熱性を維持することができる点灯回路ユニット、照明ランプ、照明装置及び点灯回路ユニットの製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る点灯回路ユニットは、回路基板及び回路基板に実装され、圧力弁を備える電解コンデンサを有し、光源を駆動する点灯回路と、点灯回路が内部に設置された筒状の筐体と、筐体の内部に充填される熱伝導性の充填部材と、を有し、筐体の内部には、点灯回路の少なくとも一部を覆うように充填部材が充填され、点灯回路から発生する熱が、筐体に放熱される第１領域と、充填部材が充填されていない第２領域と、が形成されており、圧力弁は、第２領域に位置していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、熱伝導性の充填部材が、筐体内における圧力弁の設置部分以外の部分に充填されているため、圧力弁が正常に動作するために必要な空間を確保しつつ、点灯回路から発生する熱を放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態１に係る照明ランプ２を示す断面図である。
【図２】実施の形態１に係る点灯回路ユニット１を示す断面図である。
【図３】実施の形態１の第１変形例に係る点灯回路ユニット１ａを示す断面図である。
【図４】実施の形態１の第２変形例に係る点灯回路ユニット１ｂを示す断面図である。
【図５】実施の形態２に係る点灯回路ユニット１ｃを示す断面図である。
【図６】実施の形態２の第１変形例に係る点灯回路ユニット１ｄを示す断面図である。
【図７】実施の形態２の第２変形例に係る点灯回路ユニット１ｅを示す断面図である。
【図８】実施の形態３に係る点灯回路ユニット１ｆを示す断面図である。
【図９】実施の形態３の第１変形例に係る点灯回路ユニット１ｇを示す断面図である。
【図１０】実施の形態３の第２変形例に係る点灯回路ユニット１ｈを示す断面図である。
【図１１】実施の形態４に係る点灯回路ユニット１ｉを示す断面図である。
【図１２】実施の形態４の第１変形例に係る点灯回路ユニット１ｊを示す断面図である。
【図１３】実施の形態４の第２変形例に係る点灯回路ユニット１ｋを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に係る点灯回路ユニット、照明ランプ及び照明装置の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されるものではない。また、図１を含め、以下の図面では各構成部材の大きさの関係が実際のものとは異なる場合がある。
【００１２】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る照明ランプ２を示す断面図である。この図１に基づいて、照明ランプ２及び点灯回路ユニット１について説明する。図１に示すように、照明ランプ２は、光源２１と、グローブ２２と、点灯回路ユニット１とを備えている。このうち、光源２１は、例えばＬＥＤ２１ａ（発光素子）を発光手段としており、光源２１は、このＬＥＤ２１ａと、ＬＥＤ２１ａが載置（実装）されて、ＬＥＤ２１ａと電気的に接続されたＬＥＤ基板２１ｂとを備えている。なお、本実施の形態では、光源２１の発光手段としてＬＥＤ２１ａを使用しているが、例えば、光源２１の発光手段として、レーザーダイオード、有機ＥＬ又は蛍光ランプ等を使用してもよい。
【００１３】
また、グローブ２２は、ドーム状をなしており、光源２１における光の出射側の部分を覆っている。このグローブ２２は、樹脂又はガラス等で形成され、透過性を有しており、ＬＥＤ２１ａから出射される光を透過するものである。なお、このグローブ２２の表面形状を、ＬＥＤ２１ａから出射される光に、拡散、反射又は偏光等の作用を及ぼすような形状としてもよい。また、このグローブ２２の表面に、拡散部材、反射部材又は偏光部材等を設けることによって、ＬＥＤ２１ａから出射される光に、拡散、反射又は偏光等の作用を及ぼすようにしてもよい。なお、本実施の形態では、照明ランプ２にグローブ２２を取り付けているが、グローブ２２を備えていない照明ランプとすることも可能である。
【００１４】
次に、点灯回路ユニット１について説明する。この点灯回路ユニット１は、筐体１１、口金部３１及び点灯回路３を備えている。このうち、筐体１１は、筒状をなしており、照明ランプ２の外郭を構成する金属からなる筒状の金属筐体部１３と、この金属筐体部１３の内壁に設けられた筒状の樹脂筐体部１２とを備えている。金属筐体部１３の上面には、ＬＥＤ基板２１ｂが載置されており、金属筐体部１３の底部は開口している。また、樹脂筐体部１２は、更に、第１の樹脂筐体部１２ａと、第２の樹脂筐体部１２ｂとに分かれている。このうち、第１の樹脂筐体部１２ａは、金属筐体部１３の上部の内壁に沿って設けられている。そして、金属筐体部１３及び第１の樹脂筐体部１２ａの上部には、配線部材（図示せず）を通すための筐体部通線孔１４が設けられており、この筐体部通線孔１４に通された配線部材によって、金属筐体部１３の上面に載置されたＬＥＤ基板２１ｂと、点灯回路３とが電気的に接続されている。そして、第２の樹脂筐体部１２ｂは、金属筐体部１３の下部の内壁に沿って設けられており、第２の樹脂筐体部１２ｂの下部は、金属筐体部１３の下部よりも、更に下方（矢印Ｚ１方向）に突出している。
【００１５】
なお、これらの第１の樹脂筐体部１２ａ及び第２の樹脂筐体部１２ｂは、別個の部材であり、その端部同士が嵌合しているが、これらを一体的に成形してもよい。また、これらの第１の樹脂筐体部１２ａ及び第２の樹脂筐体部１２ｂは、金属筐体部１３の底部の開口から挿入されており、金属筐体部１３、第１の樹脂筐体部１２ａ及び第２の樹脂筐体部１２ｂにより、筐体１１が構成されている。このように、本実施の形態では、金属筐体部１３を無底の筒としているが、金属筐体部１３を有底の筒としてもよい。この場合は、金属筐体部１３の上部に開口を設けることにより、この開口から、第１の樹脂筐体部１２ａ及び第２の樹脂筐体部１２ｂを挿入する。
【００１６】
次に、口金部３１について説明する。口金部３１は、筒状をなしており、その側面が波型形状となっている。そして、この口金部３１の上部は、第２の樹脂筐体部１２ｂの下部に嵌合している。なお、前述の如く、第２の樹脂筐体部１２ｂの下部は、金属筐体部１３の下部よりも、更に下方に突出しており、この突出した部分において、口金部３１の上部と嵌合している。即ち、金属筐体部１３と口金部３１とは第２の樹脂筐体部１２ｂにより、互いに離間して絶縁されている。このように、本実施の形態では、第２の樹脂筐体部１２ｂに、金属筐体部１３と口金部３１とを離間する離間部１２ｄを設けることにより、金属筐体部１３と口金部３１とを電気的に絶縁しているため、絶縁リング等の部材は不要である。このため、経済性に優れる。
【００１７】
また、口金部３１の下部には、配線部材（図示せず）を通すための口金部通線孔３２が設けられている。そして、この口金部通線孔３２の底部には、口金部通線孔３２の底部を封止する中心電極３３が設けられており、口金部通線孔３２に通された配線部材によって、中心電極３３と、点灯回路３とが電気的に接続されている。なお、中心電極３３は、配線部材と、口金部３１の底部とを半田等で接合することにより設けられたものである。そして、この口金部３１は、口金部３１に対応する照明器具（ソケット）に取り付けられることにより、商用電力の入力端となる。
【００１８】
次に、点灯回路３について説明する。点灯回路３は、光源２１を点灯させるための回路であって、第２の樹脂筐体部１２ｂの内部において、この第２の樹脂筐体部１２ｂの長手方向（矢印Ｚ方向）に延びる回路基板７と、この回路基板７の上端部に設けられた電解コンデンサ５とを備えている。なお、回路基板７は、筐体部通線孔１４に通された配線部材によって、金属筐体部１３の上面に載置されたＬＥＤ基板２１ｂと電気的に接続されており、また、口金部通線孔３２に通された配線部材によって、中心電極３３と電気的に接続されている。点灯回路３には、これらの回路部品４、即ち、回路基板７及び電解コンデンサ５のほかに、整流回路、電力変換回路（コンバータ回路）又は制御回路等が適宜設けられている。電解コンデンサ５は、その端子５ｂがフォーミングされており、これにより、回路基板７の長手方向と、電解コンデンサ５の長手方向とが平行になるように、回路基板７に電解コンデンサ５が載置されている。
【００１９】
また、電解コンデンサ５には、その上部に圧力弁６が設けられており、この圧力弁６によって、電解コンデンサ５の経年劣化による異常動作、又は想定外の環境下で使用されることによる異常動作等の際に、内部圧力の上昇を抑えて、安全を確保する。なお、この圧力弁６は、安全弁又は防爆弁とも称される。また、電解コンデンサ５は、圧力弁６が設けられた部分が、回路基板７の上端面よりも上方に突出するように、回路基板７に載置されている。
【００２０】
次に、充填部材８について説明する。充填部材８は、熱伝導性を有する熱伝導性樹脂等からなり、第２の樹脂筐体部１２ｂの内部と、口金部３１における口金部通線孔３２とからなる内部領域４１に、充填されている。これにより、点灯回路３は、第２の樹脂筐体部１２ｂの内部に固定されている。第２の樹脂筐体部１２ｂの内部においては、この充填部材８は、その内部に設置された回路基板７の上端面に対し水平の位置から、第２の樹脂筐体部１２ｂの底部まで充填され、更に、口金部３１における口金部通線孔３２に、充填されており、この充填部材８が充填された領域を、第１領域４２と呼称する。
【００２１】
上記のとおり、電解コンデンサ５における圧力弁６が設けられた部分は、回路基板７の上端面よりも上方に突出しているため、圧力弁６には、充填部材８は充填されていない。このように、第２の樹脂筐体部１２ｂの内部における回路基板７の上端面よりも上方の部分、及び第１の樹脂筐体部１２ａの内部には、充填部材８が充填されておらず、この充填部材８が充填されていない領域を、第２領域４３と呼称する。なお、図１における第１領域４２及び第２領域４３の形状及び容積は、一例を示すものであり、第１領域４２及び第２領域４３の形状及び容積は、電解コンデンサ５の設置領域又は充填部材８の注入方法等によって、適宜決定されるものである。
【００２２】
次に、照明ランプ２を構成する点灯回路ユニット１の製造方法について説明する。図２（ａ）、（ｂ）は、実施の形態１に係る点灯回路ユニット１を示す断面図である。このうち、図２（ａ）は、点灯回路ユニット１の軸方向断面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。先ず、電解コンデンサ５と、整流回路、電力変換回路（コンバータ回路）又は制御回路等が、回路基板７に実装されて、点灯回路３が形成される。その際、電解コンデンサ５における圧力弁６が設けられた部分は、回路基板７の端面から突出するように、電解コンデンサ５が、回路基板７の端部に実装される。そして、この点灯回路３は、第２の樹脂筐体部１２ｂの内部に設置され、その後、第２の樹脂筐体部１２ｂの上部と、第１の樹脂筐体部１２ａの下部とが嵌合される。なお、点灯回路３は、第２の樹脂筐体部１２ｂの上部側に、電解コンデンサ５が位置するように、第２の樹脂筐体部１２ｂの内部に設置される。
【００２３】
そして、第２の樹脂筐体部１２ｂの下部と、口金部３１の上部とが嵌合される。この口金部３１の底部には、前述の如く、半田等によって中心電極３３が形成されており、この半田等で配線部材（図示せず）と口金部３１とが接合され、且つ口金部通線孔３２の底部が封止されている。このように、口金部３１の底部から、充填部材８が漏れないようにした状態で、第１の樹脂筐体部１２ａの上部に設けられた筐体部通線孔１４から、充填部材８が注入される（図２（ａ）の矢印α方向）。その際、第１の樹脂筐体部１２ａ、第２の樹脂筐体部１２ｂ及び口金部３１を、垂直方向に保持した状態で、回路基板７の上端面に達する程度まで、充填部材８が充填される。これにより、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、点灯回路ユニット１が製造される。なお、点灯回路ユニット１の製造方法は、これに限らず、製造工程の順序を入れ替えてもよく、例えば、充填部材８が充填された後に、第１の樹脂筐体部１２ａと第２の樹脂筐体部１２ｂとが嵌合されてもよい。
【００２４】
次に、本実施の形態１の点灯回路ユニット１の作用について説明する。本実施の形態では、充填部材８の注入量を規制することにより、電解コンデンサ５における圧力弁６は、充填部材８が充填された第１領域４２ではなく、充填部材８が充填されていない第２領域４３に、位置している。このため、この圧力弁６が、充填部材８によって塞がれることが抑制され、その結果、圧力弁６を正常に動作させることができる。また、充填部材８は、熱伝導性を有しているため、点灯回路３における回路部品４から発生する熱を、第２の樹脂筐体部１２ｂ等の点灯回路３外部に放熱することができる。
【００２５】
更に、点灯回路ユニット１の製造工程において、充填部材８が注入される際に、充填領域と非充填領域とを区画するための遮蔽部材を用いることなく、圧力弁６が充填部材８によって埋まることを抑制するため、製造コストを削減することができる。更に、充填部材８の注入は、１回で済むため、この点においても、製造コストの削減に寄与する。そして、本実施の形態では、回路基板７は充填部材８に覆われているため、電解液による基板上での異極端子管の短絡等の故障が発生することを抑制することができる。また、本実施の形態は、これらの効果に加え、電解コンデンサ５を基板上に実装することができ、また、この電解コンデンサ５の設置位置の自由度を高めることができる。
【００２６】
なお、電解コンデンサ５に設けられた圧力弁６と、電解コンデンサ５の上面に対向する第１の樹脂筐体部１２ａの内壁との間隙としては、電解コンデンサ５の経年劣化による異常動作、又は想定外の環境下で使用されることによる異常動作等の際にも、圧力弁６が正常に開放動作することができる距離を確保する必要がある。例えば、この間隙を、２ｍｍ以上程度とすることにより、圧力弁６が正常に開放動作することができる。また、充填部材８の充填量を適宜調節することにより、電解コンデンサ５と第２の樹脂筐体部１２ｂとの熱伝導効率を調節したり、充填部材８の使用量を低減したりすることもできる。
【００２７】
また、本実施の形態及び後述する各実施の形態では、第１の樹脂筐体部１２ａに設けられた筐体部通線孔１４から、充填部材８が注入されている。しかし、本実施の形態及び後述する各実施の形態では、第１の樹脂筐体部１２ａを省くことも可能であり、この場合、第２の樹脂筐体部１２ｂの上部の開口から、充填部材８が注入される。
【００２８】
次に、本実施の形態１の第１変形例に係る点灯回路ユニット１ａについて説明する。図３は、実施の形態１の第１変形例に係る点灯回路ユニット１ａを示す断面図である。この第１変形例においては、図３に示すように、充填部材８の充填領域が、実施の形態１と相違する。
【００２９】
第１変形例では、充填部材８が筐体１１内に注入される際、点灯回路ユニット１ａが、水平方向（矢印Ｘ方向）に対し傾けられている。点灯回路ユニット１ａの中心軸Ｏと、水平方向（矢印Ｘ方向）とのなす角度θａは、電解コンデンサ５における圧力弁６の設置場所等の点灯回路ユニット１ａの設計仕様に基づいて決定される。点灯回路ユニット１ａの製造工程において、保持具（図示せず）等によって、角度θａを維持しつつ、筐体１１内に充填部材８が注入される。このように、充填部材８の充填領域を変更することによって、電解コンデンサ５と第２の樹脂筐体部１２ｂとの熱伝導効率を低下させたり、その熱伝導方向に指向性をもたせたりして、放熱と断熱とのバランスを制御することができる。
【００３０】
次に、本実施の形態１の第２変形例に係る点灯回路ユニット１ｂについて説明する。図４は、実施の形態１の第２変形例に係る点灯回路ユニット１ｂを示す断面図である。この第２変形例においては、図４に示すように、第１の樹脂筐体部１２ａに設けられた筐体部通線孔１４と、電解コンデンサ５との相対的な位置関係が、実施の形態１と相違し、また、充填部材８の充填領域が、実施の形態１と相違する。
【００３１】
第２変形例では、電解コンデンサ５は、筐体部通線孔１４の直下に位置しており、充填部材８が筐体１１内に注入される際、点灯回路ユニット１ｂが、水平方向（矢印Ｘ方向）に対し、角度θｂだけ傾けられている。これにより、筐体部通線孔１４から注入された充填部材８は、その直下の電解コンデンサ５を避けて、筐体１１内に進入する（図４の矢印α方向）。このため、筐体部通線孔１４から、充填部材８が注入される際、充填部材８が筐体部通線孔１４の直下に位置する圧力弁６に当たり、充填部材８が圧力弁６を塞ぐことを抑制することができる。なお、角度θｂは、充填部材８の流入経路を考慮して、設定する。
【００３２】
実施の形態２．
次に、実施の形態２に係る点灯回路ユニット１ｃについて説明する。図５は、実施の形態２に係る点灯回路ユニット１ｃを示す断面図である。本実施の形態は、点灯回路３が、第２の樹脂筐体部１２ｂの下部側に、電解コンデンサ５が位置するように、第２の樹脂筐体部１２ｂの内部に設置されている点で、実施の形態１と相違し、また、充填部材８の充填領域も、実施の形態１と相違する。本実施の形態２では、実施の形態１と共通する部分は同一の符号を付して説明を省略し、実施の形態１との相違点を中心に説明する。
【００３３】
本実施の形態では、図５に示すように、点灯回路３は、第２の樹脂筐体部１２ｂの下部側に、電解コンデンサ５が位置するように、第２の樹脂筐体部１２ｂの内部に設置されている。即ち、第２の樹脂筐体部１２ｂの内部における点灯回路３のＺ軸方向における設置方向が、実施の形態１に対し、逆さまになっている。そして、口金部通線孔３２の直下には、電解コンデンサ５が位置している。
【００３４】
本実施の形態では、充填部材８が注入される前に、口金部通線孔３２に、充填部材８の注入方向を所望の方向に誘導する誘導部材５１を取り付ける。この誘導部材５１を通して充填部材８が注入されることにより、電解コンデンサ５の圧力弁６を避けつつ、筐体１１内に、充填部材８が充填される。そして、充填部材８の充填が完了した後、誘導部材５１を取り外す。なお、誘導部材５１の形状は、充填部材８の粘度（粘性率）又は口金部通線孔３２の形状等の要素を考慮して、適宜選択（設計）される。また、この誘導部材５１は、点灯回路ユニット１ｃの製造工程でのみ使用される製造治具であるため、製品コストの上昇はほとんどない。
【００３５】
また、第１の樹脂筐体部１２ａには、筐体部通線孔１４が設けられているため、充填部材８が、口金部通線孔３２から注入されると、この筐体部通線孔１４から、充填部材８が漏れる。このため、充填部材８が注入される前に、筐体部通線孔１４を、仮封止部材５２で塞ぎ、充填部材８の注入時に、筐体部通線孔１４から、充填部材８が漏れることを抑制している。この仮封止部材５２は、充填部材８が充填されて、乾燥固化された後、取り外される。なお、この仮封止部材５２は、点灯回路ユニット１ｃの製造工程でのみ使用される製造治具であるため、製品コストの上昇はほとんどない。
【００３６】
なお、本実施の形態では、充填部材８は、口金部通線孔３２から注入されるため、充填部材８の充填が完了した後に、中心電極３３が形成される。即ち、充填部材８の充填が完了した後、配線部材と口金部３１の底部とが半田等で接合されつつ、口金部通線孔３２が封止される。また、本実施の形態では、口金部３１に設けられた口金部通線孔３２から、充填部材８が注入されている。しかし、本実施の形態では、口金部３１を、第２の樹脂筐体部１２ｂに嵌合する前に、充填部材８が注入されてもよい。この場合、第２の樹脂筐体部１２ｂの底部の開口から、充填部材８が注入される。
【００３７】
このように、本実施の形態では、点灯回路３の設置位置が変更されても、充填部材８を、電解コンデンサ５の圧力弁６を避けて充填することができるため、実施の形態１と同様に、圧力弁６を正常に動作させることができるという効果を奏する。また、本実施の形態では、口金部通線孔３２の直下に、電解コンデンサ５が位置しているが、本実施の形態では、誘導部材５１を用いているため、充填部材８が、電解コンデンサ５の上部の圧力弁６に滴下することを抑制することができるという効果を奏する。なお、本実施の形態２では、口金部３１が、第２の樹脂筐体部１２ｂに嵌合された後に、充填部材８が充填されているが、先ず、充填部材８が充填され、その後、口金部３１と第２の樹脂筐体部１２ｂとが嵌合されて点灯回路ユニット１ｃを構成してもよい。
【００３８】
次に、本実施の形態２の第１変形例に係る点灯回路ユニット１ｄについて説明する。図６は、実施の形態２の第１変形例に係る点灯回路ユニット１ｄを示す断面図である。この第１変形例においては、図６に示すように、充填部材８の充填領域が、実施の形態２と相違する。第１変形例では、充填部材８が筐体１１内に注入される際、点灯回路ユニット１ｄは、水平方向（矢印Ｘ方向）に対し傾けられている。点灯回路ユニット１ｄの中心軸Ｏと、水平方向（矢印Ｘ方向）とのなす角度θｃは、電解コンデンサ５における圧力弁６の設置場所等の点灯回路ユニット１ｄの設計仕様に基づいて決定される。点灯回路ユニット１ｄの製造工程において、保持具（図示せず）等によって、角度θｃを維持しつつ、筐体１１内に充填部材８が注入される。
【００３９】
このように、第１変形例では、充填部材８の注入時に、点灯回路ユニット１ｄが傾けられていることにより、口金部通線孔３２の直下に位置する電解コンデンサ５の圧力弁６を避けつつ、筐体１１内に、充填部材８が充填される。従って、誘導部材５１を使用することなく、筐体１１内に、充填部材８を充填することができるため、製造工程の効率化（製造コストの削減）を図ることができる。なお、この第１変形例においても、口金部３１が、第２の樹脂筐体部１２ｂに嵌合された後に、充填部材８が充填されているが、先ず、充填部材８が充填され、その後、口金部３１と第２の樹脂筐体部１２ｂとが嵌合されて点灯回路ユニット１ｄを構成してもよい。
【００４０】
次に、本実施の形態２の第２変形例に係る点灯回路ユニット１ｅについて説明する。図７は、実施の形態２の第２変形例に係る点灯回路ユニット１ｅを示す断面図である。この第２変形例においても、図７に示すように、充填部材８の充填領域が、実施の形態２と相違する。第２変形例では、充填部材８が筐体１１内に注入される際、点灯回路ユニット１ｅは、水平方向（矢印Ｘ方向）に対し角度θｄだけ傾けられている。これにより、第１変形例と同様に、誘導部材５１を使用することなく、筐体１１内に、充填部材８を充填することができるため、製造工程の効率化（製造コストの削減）を図ることができる。なお、この第２変形例においても、口金部３１が、第２の樹脂筐体部１２ｂに嵌合された後に、充填部材８が充填されているが、先ず、充填部材８が充填され、その後、口金部３１と第２の樹脂筐体部１２ｂとが嵌合されて点灯回路ユニット１ｅを構成してもよい。
【００４１】
実施の形態３．
次に、実施の形態３に係る点灯回路ユニット１ｆについて説明する。図８は、実施の形態３に係る点灯回路ユニット１ｆを示す断面図である。本実施の形態は、電解コンデンサ５ａの端子５ｂがフォーミングされておらず、回路基板７の長手方向と、電解コンデンサ５ａの長手方向とが垂直になるように、回路基板７に電解コンデンサ５ａが載置されている点で、実施の形態１と相違し、また、充填部材８の充填領域も、実施の形態１と相違する。本実施の形態３では、実施の形態１と共通する部分は同一の符号を付して説明を省略し、実施の形態１との相違点を中心に説明する。
【００４２】
本実施の形態では、図８に示すように、回路基板７の長手方向と、電解コンデンサ５ａの長手方向とが垂直になるように、回路基板７に電解コンデンサ５ａが載置されており、電解コンデンサ５ａの上部に設けられた圧力弁６は、第２の樹脂筐体部１２ｂの内壁に対向している。なお、点灯回路３ａは、この電解コンデンサ５ａと回路基板７とを備えている。本実施の形態においては、圧力弁６が、比較的口金部側に寄っているため、点灯回路ユニット１ｆが垂直に保持された状態で、筐体部通線孔１４から充填部材８が注入されると、充填部材８が圧力弁６を塞ぐことを避けるためには、充填部材８の充填量を低減する必要がある。このため、本実施の形態では、充填部材８の充填時に、点灯回路ユニット１ｆが、水平に保持されている。これにより、充填部材８の量を維持しつつ、実施の形態１と同様に充填部材８が圧力弁６を塞ぐことを抑制することができる。
【００４３】
次に、本実施の形態３の第１変形例に係る点灯回路ユニット１ｇについて説明する。図９は、実施の形態３の第１変形例に係る点灯回路ユニット１ｇを示す断面図である。この第１変形例においては、図９に示すように、充填部材８の充填領域が、実施の形態３と相違する。
【００４４】
第１変形例では、充填部材８が、筐体１１内に注入される際、点灯回路ユニット１ｇが、水平方向（矢印Ｘ方向）に対し傾けられている。点灯回路ユニット１ｇの中心軸Ｏと、水平方向（矢印Ｘ方向）とのなす角度θｅは、電解コンデンサ５ａにおける圧力弁６の設置場所等の点灯回路ユニット１ｇの設計仕様に基づいて決定される。点灯回路ユニット１ｇの製造工程において、保持具（図示せず）等によって、角度θｅを維持しつつ、筐体１１内に充填部材８が注入される。このように、充填部材８の充填領域を変更することによって、電解コンデンサ５ａと第２の樹脂筐体部１２ｂとの熱伝導効率を低下させたり、その熱伝導方向に指向性をもたせたりして、放熱と断熱とのバランスを制御することができる。
【００４５】
次に、本実施の形態３の第２変形例に係る点灯回路ユニット１ｈについて説明する。図１０は、実施の形態３の第２変形例に係る点灯回路ユニット１ｈを示す断面図である。この第２変形例においては、図１０に示すように、第１の樹脂筐体部１２ａに設けられた筐体部通線孔１４と、電解コンデンサ５ａとの相対的な位置関係が、実施の形態３と相違し、また、充填部材８の充填領域が、実施の形態３と相違する。
【００４６】
第２変形例では、実施の形態３に比べて、筐体部通線孔１４と電解コンデンサ５ａにおける圧力弁６との距離が離れている。このため、圧力弁６が上方（矢印Ｚ２方向）となるように、点灯回路ユニット１ｈを水平に保つと、筐体部通線孔１４は、下方（矢印Ｚ１方向）に位置することになる。従って、筐体部通線孔１４から、充填部材８を注入しようとしても、充填部材８は、筐体１１内にほとんど貯留されない。そこで、第２変形例では、これを回避するために、点灯回路ユニット１ｈが、第１変形例よりも更に傾けられている（点灯回路ユニット１ｈの中心軸Ｏと、水平方向（矢印Ｘ方向）とのなす角度θｆ）。これにより、充填部材８の量を維持しつつ、充填部材８が圧力弁６を塞ぐことを抑制することができる。
【００４７】
実施の形態４．
次に、実施の形態４に係る点灯回路ユニット１ｉについて説明する。図１１は、実施の形態４に係る点灯回路ユニット１ｉを示す断面図である。このうち、図１１（ａ）は、点灯回路ユニット１ｉの軸方向断面図、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。本実施の形態は、回路基板７が基板保持部１２ｃ（基板ホルダ）に保持されている点で、実施の形態１と相違し、また、充填部材８の充填領域も、実施の形態１と相違する。本実施の形態４では、実施の形態１と共通する部分は同一の符号を付して説明を省略し、実施の形態１との相違点を中心に説明する。
【００４８】
本実施の形態では、図１１（ａ）に示すように、第２の樹脂筐体部１２ｂの内面には、この第２の樹脂筐体部１２ｂの長手方向に延びるように、基板保持部１２ｃが形成されており、この基板保持部１２ｃによって、回路基板７の両側端部及び下端部が保持されている。そして、図１１（ｂ）に示すように、基板保持部１２ｃ及び回路基板７によって、第２の樹脂筐体部１２ｂの内部が、２個の領域に区画されている。なお、基板保持部１２ｃ及び回路基板７に加え、更にそのほかの部材を用いて、領域を分けてもよい。
【００４９】
本実施の形態では、第２の樹脂筐体部１２ｂの内部において、回路基板７における電解コンデンサ５が実装された面とは反対側の面の側に、充填部材８が充填されており、この充填部材８が充填された領域を、第１領域４２ｉと呼称する。そして、第２の樹脂筐体部１２ｂにおける第１領域４２ｉよりも上方の部分、及び第１の樹脂筐体部１２ａの内部には、充填部材８が充填されておらず、この領域を、第２領域４３ｉと呼称する。更に、第２の樹脂筐体部１２ｂの内部において、回路基板７における電解コンデンサ５が実装された面の側にも、充填部材８は充填されておらず、この領域を、第３領域４４と呼称する。第１領域４２ｉと第３領域４４とは、基板保持部１２ｃ及び回路基板７によって区画されているため、第１領域４２ｉに充填された充填部材８は、第３領域４４に浸透しない。なお、本実施の形態では、電解コンデンサ５は、充填部材８によって筐体１１の内部に固定されていないため、接着部材５ｃを用いて、電解コンデンサ５を回路基板７に固定している。また、実施の形態１と同様に、圧力弁６は、第２領域４３ｉ内に位置している。
【００５０】
このように、本実施の形態では、圧力弁６だけではなく、電解コンデンサ５自体が、充填部材８に覆われていない。このため、本実施の形態は、実施の形態１で得られる効果を得ることに加え、電解コンデンサ５と第２の樹脂筐体部１２ｂとの熱伝導効率を極力低下させる場合等に有効である。なお、回路基板７と基板保持部１２ｃとの間には、製造（組立て作業）上必要なクリアランスが確保されており、このクリアランスは、充填部材８の粘度（粘性率）を考慮して、最良の条件が適宜選択（設計）される。
【００５１】
次に、本実施の形態４の第１変形例に係る点灯回路ユニット１ｊについて説明する。図１２（ａ）、（ｂ）は、実施の形態４の第１変形例に係る点灯回路ユニット１ｊを示す断面図である。このうち、図１２（ａ）は、点灯回路ユニット１ｊの軸方向断面図、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。この第１変形例においては、図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、回路基板７における電解コンデンサ５が実装された面の側の第２の樹脂筐体部１２ｂの領域に、充填部材８が充填され（第１領域４２ｊ）、また、回路基板７における電解コンデンサ５が実装された面とは反対側の面の側の第２の樹脂筐体部１２ｂの領域には、充填部材８が充填されていない（第３領域４４ａ）点で、実施の形態４と相違する。
【００５２】
この第１変形例では、第２の樹脂筐体部１２ｂにおいて、回路基板７における電解コンデンサ５が実装された面とは反対側の面の側は、充填部材８が充填されていない第３領域４４ａとなっている。このように、回路基板７における第３領域４４ａの側の面には、電解コンデンサ５等の部品が載置されていないため、この面に、第２の樹脂筐体部１２ｂとの熱伝導効率を極力下げたい電子部品を載置することができる。なお、第１変形例では、電解コンデンサ５は、筐体部通線孔１４の直下に位置しているため、充填部材８が注入される際、誘導部材５１ａを用いて、電解コンデンサ５の圧力弁６を避けつつ、充填部材８が、筐体１１内に充填されている。
【００５３】
次に、本実施の形態４の第２変形例に係る点灯回路ユニット１ｋについて説明する。図１３は、実施の形態４の第２変形例に係る点灯回路ユニット１ｋを示す断面図である。この第２変形例においては、図１３に示すように、第１の樹脂筐体部１２ａに設けられた筐体部通線孔１４と、電解コンデンサ５との相対的な位置関係が、実施の形態４と相違し、また、充填部材８の充填領域が、実施の形態４と相違する。
【００５４】
この第２変形例は、第１変形例と同様に、回路基板７における電解コンデンサ５が実装された面の側の第２の樹脂筐体部１２ｂの領域に、充填部材８が充填されるものである。しかし、筐体部通線孔１４の直下には、電解コンデンサ５がないため、点灯回路ユニット１ｋが垂直に保持された状態で、筐体部通線孔１４から、充填部材８が注入されると、回路基板７における電解コンデンサ５が実装された面とは反対側の面の側の第２の樹脂筐体部１２ｂの領域に、充填部材８が充填されてしまう。このため、第２変形例では、点灯回路ユニット１ｋが、水平方向（矢印Ｘ方向）に対し、角度θｇだけ傾けられた状態で、充填部材８が注入される。これにより、充填部材８は、図１３の矢印α方向に流れていき、従って、第２の樹脂筐体部１２ｂの内部において、回路基板７における電解コンデンサ５が実装された面の側に、充填部材８が充填される。
【００５５】
この第２変形例においても、第１変形例と同様に、回路基板７における電解コンデンサ５が載置されていない側の面には、充填部材８が充填されていないため、この面に、第２の樹脂筐体部１２ｂとの熱伝導効率を極力下げたい電子部品を載置することができるという効果を奏する。
【００５６】
実施の形態５．
次に、本発明の照明ランプ又は点灯回路ユニットを備えた実施の形態５に係る照明装置について説明する。本発明の照明ランプ又は点灯回路ユニットは、天井に設置して天井用の照明装置として使用したり、例えばデスクに設置してデスクを照らす照明装置として使用したりすることができる。なお、本発明の照明ランプ又は点灯回路ユニットを備えた照明装置は、これらの用途に限定されず、他の照明装置とすることもできる。
【００５７】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、上記の実施の形態は、本発明を限定するものではない。
【符号の説明】
【００５８】
１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇ、１ｈ、１ｉ、１ｊ、１ｋ  点灯回路ユニット、２  照明ランプ、３、３ａ  点灯回路、４  回路部品、５、５ａ  電解コンデンサ  ５ｂ  端子、５ｃ  接着部材、６  圧力弁、７  回路基板、８  充填部材、１１  筐体、１２  樹脂筐体部、１２ａ  第１の樹脂筐体部、１２ｂ  第２の樹脂筐体部、１２ｃ  基板保持部、１２ｄ  離間部、１３  金属筐体部、１４  筐体部通線孔、２１  光源、２１ａ  ＬＥＤ、２１ｂ  ＬＥＤ基板、２２  グローブ、３１  口金部、３２  口金部通線孔、３３  中心電極、４１  内部領域、４２、４２ａ、４２ｂ、４２ｃ、４２ｄ、４２ｅ、４２ｆ、４２ｇ、４２ｈ、４２ｉ、４２ｊ、４２ｋ  第１領域、４３、４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄ、４３ｅ、４３ｆ、４３ｇ、４３ｈ、４３ｉ、４３ｊ、４３ｋ  第２領域、４４、４４ａ、４４ｂ  第３領域、５１、５１ａ  誘導部材、５２  仮封止部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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