(57)【要約】【課題】駆動回路に設けられた回路基板の有効面積を確保しつつ、回路基板を筐体内で位置決めすることができる照明用光源を提供する。【解決手段】照明器具１０１に取り付けられる照明用光源としてのＬＥＤユニット１であって、発光素子と、発光素子を駆動する駆動回路に設けられた回路基板７０と、内方に回路基板７０が配置される筐体５０と、照明器具１０１と駆動回路とを電気的に接続するための接続部材５３であって、少なくとも一部が筐体５０の内方に配置される接続部材５３とを備え、筐体５０は、回路基板７０を位置決めする位置決め部５４を有し、回路基板７０には、接続部材５３が挿入される開口部であって、位置決め部５４と当接することで回路基板７０を位置決めする開口部７１が形成されている。【選択図】図５
2014143025.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
照明器具に取り付けられる照明用光源であって、
発光素子と、
前記発光素子を駆動する駆動回路に設けられた回路基板と、
内方に前記回路基板が配置される筐体と、
前記照明器具と前記駆動回路とを電気的に接続するための接続部材であって、少なくとも一部が前記筐体の内方に配置される接続部材とを備え、
前記筐体は、前記回路基板を位置決めする位置決め部を有し、
前記回路基板には、前記接続部材が挿入される開口部であって、前記位置決め部と当接することで前記回路基板を位置決めする開口部が形成されている
照明用光源。
【請求項２】
前記位置決め部は、前記開口部の内面に当接して前記回路基板の中心軸まわりの回転を規制することで、前記回路基板を位置決めする
請求項１に記載の照明用光源。
【請求項３】
前記開口部は、前記接続部材が挿入された状態で、前記接続部材の周囲に空間を有しており、
前記位置決め部は、前記開口部の空間に対応した大きさの幅を有している
請求項１または２に記載の照明用光源。
【請求項４】
前記位置決め部は、前記筐体の内面から突出するように形成されており、
前記開口部は、前記回路基板の外周に形成された切欠きであり、内方に前記位置決め部が配置されることで、前記回路基板を位置決めする
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項５】
前記位置決め部は、両端に、前記筐体の内面から突出した突出部を有し、前記突出部が前記開口部の内面と当接することで、前記回路基板を位置決めする
請求項４に記載の照明用光源。
【請求項６】
さらに、
前記筐体の開口を覆う透光性のカバーを備え、
前記位置決め部は、前記カバーと当接することで前記カバーを位置決めする
請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明用光源と、当該照明用光源を装着するための照明器具とを備え、
前記照明器具は、
前記照明用光源を覆うように構成された器具本体と、
前記器具本体に取り付けられ、前記照明用光源に給電を行うためのソケットとを有する
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源としてＬＥＤ等の発光素子が用いられる照明用光源及び当該照明用光源を備える照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光源として発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）が用いられた円盤状または扁平状の照明用光源であるＬＥＤランプが提案されている（例えば、特許文献１参照）。このＬＥＤランプは、一般的に、円盤状または扁平状の筐体を備え、当該筐体内には、ＬＥＤを発光させる駆動回路と、照明器具と当該駆動回路とを電気的に接続するための接続部材とが配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１２／００５２３９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来のＬＥＤランプでは、駆動回路の回路基板が筐体内で回転して上記の接続部材に接触するなどにより、当該接続部材に負荷がかかり、当該接続部材が損傷するおそれがあるという問題がある。
【０００５】
このため、回路基板を位置決めするための突起部を筐体内に設け、当該突起部と嵌合する開口を回路基板に設けることで、回路基板が筐体内で回転するのを防ぐことが考えられる。しかし、回路基板に新たに開口を設けると、回路素子（電子部品）を実装するための回路基板の有効面積が減少するため、好ましくない。
【０００６】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、駆動回路に設けられた回路基板の有効面積を確保しつつ、回路基板を筐体内で位置決めすることができる照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る照明用光源は、照明器具に取り付けられる照明用光源であって、発光素子と、前記発光素子を駆動する駆動回路に設けられた回路基板と、内方に前記回路基板が配置される筐体と、前記照明器具と前記駆動回路とを電気的に接続するための接続部材であって、少なくとも一部が前記筐体の内方に配置される接続部材とを備え、前記筐体は、前記回路基板を位置決めする位置決め部を有し、前記回路基板には、前記接続部材が挿入される開口部であって、前記位置決め部と当接することで前記回路基板を位置決めする開口部が形成されている。
【０００８】
また、前記位置決め部は、前記開口部の内面に当接して前記回路基板の中心軸まわりの回転を規制することで、前記回路基板を位置決めすることにしてもよい。
【０００９】
また、前記開口部は、前記接続部材が挿入された状態で、前記接続部材の周囲に空間を有しており、前記位置決め部は、前記開口部の空間に対応した大きさの幅を有していることにしてもよい。
【００１０】
また、前記位置決め部は、前記筐体の内面から突出するように形成されており、前記開口部は、前記回路基板の外周に形成された切欠きであり、内方に前記位置決め部が配置されることで、前記回路基板を位置決めすることにしてもよい。
【００１１】
また、前記位置決め部は、両端に、前記筐体の内面から突出した突出部を有し、前記突出部が前記開口部の内面と当接することで、前記回路基板を位置決めすることにしてもよい。
【００１２】
また、さらに、前記筐体の開口を覆う透光性のカバーを備え、前記位置決め部は、前記カバーと当接することで前記カバーを位置決めすることにしてもよい。
【００１３】
また、上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る照明装置は、上記の照明用光源と、当該照明用光源を装着するための照明器具とを備え、前記照明器具は、前記照明用光源を覆うように構成された器具本体と、前記器具本体に取り付けられ、前記照明用光源に給電を行うためのソケットとを有する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る照明用光源及び照明装置によれば、駆動回路に設けられた回路基板の有効面積を確保しつつ、回路基板を筐体内で位置決めすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１Ａ】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤユニットの外観を示す斜視図である。
【図１Ｂ】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤユニットの外観を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤユニットの構成を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤユニットの構成を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る回路基板に形成された開口部の構成を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る回路基板の開口部、筐体の位置決め部及び接続部材の構成を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る透光性カバーの構成を示す斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係る透光性カバーが筐体の位置決め部に位置決めされることを説明するための図である。
【図８】本発明の実施の形態１の変形例１に係る筐体の構成を示す斜視図である。
【図９】本発明の実施の形態１の変形例１に係る筐体の内方に回路基板が配置された状態を示す斜視図である。
【図１０】本発明の実施の形態１の変形例２に係る回路基板の構成を示す斜視図である。
【図１１】本発明の実施の形態２に係る照明装置の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源としてのＬＥＤユニット（ＬＥＤランプ）及び照明装置について、図面を参照して説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、より好ましい形態を構成する任意の構成要素として説明される。また、各図において、寸法等は厳密には一致しない。
【００１７】
（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤユニット１の概略構成について、説明する。
【００１８】
図１Ａ及び図１Ｂは、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤユニット１の外観を示す斜視図である。具体的には、図１Ａは、ＬＥＤユニット１を斜め上方から見たときの斜視図であり、図１Ｂは、ＬＥＤユニット１を斜め下方から見たときの斜視図である。なお、ＬＥＤユニット１の開口はカバーで塞がれているが、当該カバーは透明な部材であるため、図１Ｂでは、ＬＥＤユニット１の内部が透けて見えている。
【００１９】
ここで、図１Ａでは、ＬＥＤユニット１から光を取り出す側（以下、光照射側という）が下側となるように、また、図１Ｂでは、光照射側が上側となるように図示されている。以下、光照射側を前側（前方）、光照射側と反対側を後側（後方）、前後方向に交差する方向を側方として、説明を行う。
【００２０】
これらの図に示すように、ＬＥＤユニット１は、全体形状が円盤状または扁平状の照明用光源である。具体的には、ＬＥＤユニット１は、例えばＧＨ７６ｐ形の口金を有するＬＥＤランプである。さらに具体的には、ＬＥＤユニット１は、例えば外径が５０ｍｍ〜１００ｍｍ、高さが３０ｍｍ〜５０ｍｍであり、ＬＥＤユニット１が２０Ｗ型のＬＥＤランプの場合には、例えば外径は９０ｍｍ、高さは４５ｍｍである。
【００２１】
また、ＬＥＤユニット１は、照明器具（図示せず）に取り付けられる支持台２０と、発光素子が設けられた実装基板４０と、支持台２０に接続された筐体５０とを備えている。
【００２２】
また、筐体５０の後側の面（照明器具側の面）には、円周状に５つの貫通孔５１（同図では、貫通孔５１ａ〜５１ｅ）が形成されている。そして、当該貫通孔５１には、照明器具と電気的に接続するための電気接続ピン５２が挿入される。なお、同図では、貫通孔５１ａ、５１ｂに電気接続ピン５２ａ、５２ｂが挿入されているが、貫通孔５１ｃ〜５１ｅにも、それぞれ電気接続ピン５２ｃ〜５２ｅ（図示せず）が挿入される。
【００２３】
ここで、例えば、電気接続ピン５２ａ、５２ｂは給電用のピンであり、電気接続ピン５２ｃ、５２ｄは調光用のピンであり、電気接続ピン５２ｅはアース用のピンである。なお、例えば調光を行わない場合には、貫通孔５１ｃ、５１ｄは形成されず、電気接続ピン５２ｃ、５２ｄは挿入されない。また、電気接続ピン５２が挿入されない貫通孔５１は閉じられていてもよいし、当該貫通孔５１が形成されていなくてもよい。
【００２４】
なお、ＬＥＤユニット１の電気接続ピン５２は、ＬＥＤユニット１の筐体５０の後側に設けられているものに限らない。例えば、電気接続ピン５２は、ＬＥＤユニット１の筐体５０の側方に設けられていてもよい。この場合、放熱部材の外径の大きさが電気接続ピン５２によって制限され難く、放熱部材の設計の自由度を向上することができる。
【００２５】
また、電気接続ピン５２は、棒状のものに限らず、板状等の他の形状のものであってもよい。
【００２６】
次に、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤユニット１の詳細構成について、説明する。
【００２７】
図２及び図３は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤユニット１の構成を示す図である。具体的には、図２は、ＬＥＤユニット１を前後方向に切断した場合の断面の概略図であり、図３は、ＬＥＤユニット１を分解した場合の各構成要素を示す図である。
【００２８】
これらの図に示すように、ＬＥＤユニット１は、熱伝導シート１０、支持台２０、熱伝導シート３０、実装基板４０、筐体５０、固定用ネジ６０、回路基板７０、反射鏡８０及び透光性カバー９０を備えている。
【００２９】
熱伝導シート１０は、支持台２０の後面に配置され、支持台２０を介して伝達される実装基板４０からの熱を照明器具側に逃がす伝熱性のシートである。具体的には、熱伝導シート１０は、ゴムまたは樹脂製のシートであり、例えばシリコンシートまたはアクリルシートである。
【００３０】
支持台２０は、照明器具に接続される部材である。具体的には、支持台２０の後部には例えばＧＨ７６ｐ形の口金構造が形成され、照明器具に取り付けられ固定される。また、支持台２０は、実装基板４０が取り付けられる台座であって、実装基板４０の光照射側とは反対側に配置されている。また、支持台２０は、アルミニウムなどの熱伝導性が高い材料で構成することが好ましい。つまり、支持台２０は、実装基板４０の熱を放熱するヒートシンクの役割を担う。
【００３１】
熱伝導シート３０は、実装基板４０と支持台２０とを熱的に接続する熱伝導シートである。つまり、熱伝導シート３０は、実装基板４０からの熱を支持台２０へ効率よく伝達して、当該熱を照明器具側へ逃がすことができる伝熱性のシートである。なお、実装基板４０が金属製の基板の場合には、熱伝導シート３０は、実装基板４０と支持台２０とを絶縁する絶縁シートであるのが好ましい。具体的には、熱伝導シート３０は、ゴムまたは樹脂製のシートであり、例えばシリコンシートまたはアクリルシートである。なお、熱伝導シート３０は、グリスなど液状の部材などであってもよい。
【００３２】
実装基板４０は、筐体５０の内方に配置され、半導体発光素子等の発光素子が設けられた基板である。実装基板４０は、例えば、平板状で構成されており、発光素子が搭載される一方の面と支持台２０に対して熱的に接続可能な他の面とを有している。また、実装基板４０は、熱伝導性が高い材料で構成することが好ましく、例えば、アルミナからなるアルミナ基板により構成される。なお、実装基板４０としては、アルミナ基板以外に、窒化アルミニウム等のその他のセラミックス基板、アルミ、銅等の金属基板、あるいは、金属板と樹脂基板との積層構造を有するようなメタルコア基板等を用いてもかまわない。
【００３３】
具体的には、実装基板４０には、前方に光を発する発光素子を有する発光部４１が設けられている。発光部４１は、実装基板４０に実装された単数または複数のＬＥＤチップ（図示せず）と、封止部材（図示せず）とを備えている。ＬＥＤチップは、実装基板４０の一方の面上にダイボンディング等によって実装される。なお、ＬＥＤチップとしては、例えば、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの青色光を発光する青色発光ＬＥＤチップが用いられる。また、封止部材は、ＬＥＤチップを封止してＬＥＤチップを保護するとともにＬＥＤチップからの光を波長変換するために、蛍光体を含む樹脂で構成された蛍光体含有樹脂である。封止部材としては、例えば、ＬＥＤチップが青色発光ＬＥＤである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、発光部４１（封止部材）からは、蛍光体粒子によって波長変換された黄色光と青色発光ＬＥＤチップからの青色光とによって白色光が放出される。
【００３４】
また、発光部４１の外径は、例えば５ｍｍ〜５０ｍｍであり、ＬＥＤユニット１が２０Ｗ型のＬＥＤランプの場合には、発光部４１の外径は、例えば２０ｍｍである。
【００３５】
なお、本実施の形態では、丸型の発光部４１を例示したが、本発明において、発光部の形状または構造は丸型のものに限定されない。例えば、角型の発光部を用いてもよい。また、複数のＬＥＤチップの並びは特に限定されず、例えば、ＬＥＤチップをライン状に封止したり、マトリックス状に封止したり、円形状に封止したりすることができる。
【００３６】
筐体５０は、ＬＥＤユニット１の光照射側を囲う、前後方向の長さが短い扁平形状（平盤状）で円筒形状の筐体である。具体的には、筐体５０は、前部及び後部に開口部を有し、後部が、固定用ネジ６０によって支持台２０に固定されており、前部には、透光性カバー９０が取り付けられている。そして、筐体５０の内方には、熱伝導シート３０、実装基板４０、回路基板７０及び反射鏡８０が配置されている。筐体５０は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）などの絶縁性を有する合成樹脂からなる樹脂筐体で構成される。
【００３７】
また、筐体５０は、図１Ａに示したように、実装基板４０に実装されたＬＥＤチップを発光するための電力を受電する受電部である電気接続ピン５２を有する。つまり、給電用の電気接続ピン５２は、交流電力を受電し、受電した交流電力は、リード線を介して回路基板７０に入力される。
【００３８】
固定用ネジ６０は、筐体５０を支持台２０に固定するためのネジである。なお、筐体５０と支持台２０とは、ネジによって固定されることには限定されない。例えば、筐体５０と支持台２０とが互いに嵌合する部位を有しており、当該部位で嵌合することで、筐体５０が支持台２０に接続されることにしてもよいし、接着剤等によって筐体５０が支持台２０に接着されることにしてもよい。
【００３９】
回路基板７０は、筐体５０内方に配置され、発光素子を駆動する駆動回路に設けられた回路基板である。ここで、当該駆動回路は、回路基板７０と、回路基板７０に実装された複数の回路素子（電子部品）とによって構成されている。
【００４０】
具体的には、回路基板７０は、ＬＥＤユニット１を前方(光照射側)から見た場合に発光部４１の側方に配置されており、発光部４１が有する発光素子を発光させるための回路素子を有する電源回路基板である。回路基板７０は、円形状の開口が形成された円盤状（ドーナツ形状）の基板であり、筐体５０の内方かつ反射鏡８０の外方に配置されている。そして、筐体５０の内方かつ反射鏡８０の外方のスペースに、回路基板７０に実装された回路素子（電子部品）が配置されている。
【００４１】
つまり、回路基板７０は、金属配線がパターン形成されたプリント基板であり、回路基板７０に実装された複数の回路素子同士を電気的に接続する。本実施の形態において、回路基板７０は、主面がランプ軸と直交する姿勢で配置されている。回路素子は、例えば、各種コンデンサ、抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオードまたは集積回路素子等である。
【００４２】
また、回路基板７０は、筐体５０の内方の後部に配置されているため、例えば電解コンデンサやチョークコイル等のサイズが大きい回路素子は回路基板７０の前面側に配置されるのが好ましい。なお、本実施の形態では、回路基板７０は、筐体５０の内方かつ反射鏡８０の外方に配置されている形態を示したが、その配置箇所は特に限定されるものではなく、適宜設計すればよい。
【００４３】
なお、回路基板７０は、筐体５０の内方かつ反射鏡８０の外方に配置されている形態においては、サイズが大きい回路素子は、回路基板７０の外側に配置されるのがより好ましい。図２に示すように、反射鏡８０が前方に向かって拡径する形状の場合、回路基板７０の内側に形成される空間よりも回路基板７０の外側に形成される空間のほうが大きくなるためである。
【００４４】
具体的には、回路基板７０には、給電用の電気接続ピン５２から受電した交流電力を直流電力に変換するための回路素子（電子部品）などが実装されている。つまり、回路基板７０の入力部と給電用の電気接続ピン５２とが後述の接続部材５３を介してリード線等によって電気的に接続されており、また、回路基板７０の出力部と実装基板４０の発光部４１とがリード線等によって電気的に接続されている。回路基板７０によって変換された直流電力は、給電端子を介して発光部４１に供給される。
【００４５】
また、図２に示すように、回路基板７０に形成された開口部７１の内方に、接続部材５３が配置されている。接続部材５３は、照明器具と駆動回路とを電気的に接続するための棒状の導電性部材である。つまり、接続部材５３は、電気接続ピン５２に接続されることで、照明器具と回路基板７０上の回路素子とを電気的に接続する。また、接続部材５３は、少なくとも一部が筐体５０の内方に配置されている。なお、この接続部材５３及び回路基板７０に形成された開口部７１の詳細な説明については、後述する。
【００４６】
反射鏡８０は、実装基板４０の光照射側に配置され、発光部４１から照射される光を反射する光学部材である。つまり、反射鏡８０は、実装基板４０に設けられた発光部４１の発光素子が発する光を反射して前方に照射する。具体的には、反射鏡８０は、筐体５０の内方かつ発光部４１の前方に発光部４１を囲むように配置され、発光部４１から前方に向かって内径が漸次拡径するように形成された円筒形状の部位を有している。
【００４７】
また、反射鏡８０は、絶縁性を有する白色の合成樹脂材料によって構成されている。反射鏡８０の材質は、ポリカーボネートが好ましいが、ポリカーボネートには限定されない。なお、反射率を向上させるために、反射鏡８０の内面に反射膜をコーティングしてもかまわない。
【００４８】
透光性カバー９０は、筐体５０の内部に配置された部材を保護するために筐体５０の前面に取り付けられて筐体５０の前側の開口部を覆う平盤状の有底円筒形状部材である。透光性カバー９０は、接着剤、複数のリベットまたはネジ等によって、筐体５０の前面に固定されている。また、透光性カバー９０は、実装基板４０に設けられた発光部４１から出射する出射光を透光するように、ポリカーボネートなどの光透過率の高い合成樹脂材料によって構成されている。ここで、透光性カバー９０は、特許請求の範囲に記載の「カバー」に包含される。
【００４９】
なお、透光性カバー９０の内面には、光拡散性を促すための塗料が塗布されていてもよい。また、透光性カバー９０には、蛍光体が含まれていてもよい。この場合、発光部４１から発せられた光の色を透光性カバー９０によって変換することができる。
【００５０】
また、透光性カバー９０の外面には、凹凸（不図示）が形成されていてもよい。この場合、ＬＥＤユニット１を照明器具に取り付ける際、作業者が指を凹凸に引っ掛けてＬＥＤユニットを操作することができ、取り付け作業を容易に行うことができる。
【００５１】
次に、回路基板７０に形成された開口部７１〜７５、筐体５０に形成された位置決め部５４、及び接続部材５３について、詳細に説明する。
【００５２】
図４は、本発明の実施の形態１に係る回路基板７０に形成された開口部７１〜７５の構成を示す斜視図である。図５は、本発明の実施の形態１に係る回路基板７０の開口部７１〜７５、筐体５０の位置決め部５４及び接続部材５３の構成を示す斜視図である。
【００５３】
まず、図４に示すように、回路基板７０には、外周に５つの切欠き状の開口部７１〜７５が形成されている。開口部７１〜７５は、照明器具と駆動回路とを電気的に接続するための接続部材５３が挿入（挿通）される開口部であり、具体的には、回路基板７０の外周に形成された内側が円弧形状の切欠きである。
【００５４】
また、図５に示すように、回路基板７０は、有効面積を最大化するために、外周縁が筐体５０の内面に沿うように筐体５０内に配置される。また、開口部７１〜７５は、接続部材５３が挿入されるように配置される。なお、図５では、開口部７１及び７２に接続部材５３が挿入されているが、開口部７１〜７５のうち、いずれの開口部に接続部材５３が挿入されていてもかまわない。このため、以下では、開口部７１について形状等の説明を行うこととし、開口部７２〜７５については開口部７１と同様であるため、説明を省略する。
【００５５】
開口部７１は、接続部材５３が挿入された状態で、接続部材５３の周囲に空間（同図に示す空間７６）を有するように配置される。つまり、開口部７１は接続部材５３の断面形状よりも大きい開口であり、開口部７１の中心位置に接続部材５３が配置される。これにより、回路基板７０と接続部材５３との間の絶縁距離が確保される。なお、開口部７１の形状は、接続部材５３の断面形状に対応して、内側が矩形状であってもかまわない。
【００５６】
ここで、接続部材５３は、後端部が電気接続ピン５２に接続され、前部が筐体５０の内方に配置された四角柱形状の金属製の部材である。なお、接続部材５３の材質は、導電性の材質であれば金属製には限定されず、接続部材５３の形状も四角柱形状には限定されず、円柱形状などであってもよい。また、本実施の形態では、接続部材５３は、柱形状の金属ピンを図示しているが、接続部材５３は、金属ピンではなくコネクタであってもよい。
【００５７】
そして、接続部材５３に回路基板７０からのリード線が巻きつけられることで、接続部材５３と回路基板７０上の回路素子とが電気的に接続される。これにより、接続部材５３は、電気接続ピン５２を介して、照明器具と駆動回路とを電気的に接続する。
【００５８】
なお、接続部材５３と電気接続ピン５２とが一体に形成されて、接続部材を構成していてもよい。これにより、ＬＥＤユニット１の部品点数を削減し、また、照明器具からの給電の信頼性を確保することができる。
【００５９】
また、筐体５０は、内面から突出するように形成された位置決め部５４を有している。位置決め部５４は、回路基板７０を位置決めする部位である。つまり、開口部７１の内方に位置決め部５４が配置され、開口部７１が位置決め部５４と当接することで、回路基板７０が筐体５０内で位置決めされる。
【００６０】
具体的には、位置決め部５４は、開口部７１の空間７６に対応した大きさの幅を有している。そして、位置決め部５４は、幅方向の両端に、筐体５０の内面から突出した突出部５４ａ及び５４ｂを有し、また、当該２つの突出部５４ａ及び５４ｂを繋ぐ繋ぎ部５４ｃを有している。つまり、突出部５４ａ及び５４ｂは位置決め部５４の厚肉部であり、繋ぎ部５４ｃは位置決め部５４の薄肉部である。
【００６１】
突出部５４ａ及び５４ｂは、前後方向に延びる断面が矩形状の部位であり、開口部７１の内面（内周面）と当接することで、回路基板７０を位置決めする。このように、位置決め部５４は、開口部７１の内面に当接して回路基板７０の中心軸まわりの回転を規制することで、回路基板７０を位置決めする。
【００６２】
次に、透光性カバー９０が筐体５０の位置決め部５４に位置決めされることについて、説明する。
【００６３】
図６は、本発明の実施の形態１に係る透光性カバー９０の構成を示す斜視図である。図７は、本発明の実施の形態１に係る透光性カバー９０が筐体５０の位置決め部５４に位置決めされることを説明するための図である。具体的には、同図は、筐体５０に透光性カバー９０が配置された状態で、ＬＥＤユニット１を前後方向に切断した場合の断面図である。
【００６４】
これらの図に示すように、透光性カバー９０は、位置決め部５４の両側を挟み込むように位置決め部５４の側方に配置される２つの側方部材９１及び９２を有している。側方部材９１及び９２は、前後方向に延びる板状の部材である。なお、側方部材９１及び９２は、板状の部材に限定されず、柱状の部材などであってもよい。
【００６５】
そして、側方部材９１及び９２が位置決め部５４と当接することで、透光性カバー９０の中心軸まわりの回転を規制し、透光性カバー９０が位置決めされる。このように、位置決め部５４は、開口部７１の内面と当接することで回路基板７０を位置決めするとともに、透光性カバー９０と当接することで透光性カバー９０を位置決めする。
【００６６】
以上のように、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤユニット１によれば、回路基板７０に形成された開口部７１は、接続部材５３が挿入されるとともに、内面が位置決め部５４と当接することで回路基板７０を位置決めする。つまり、回路基板７０を位置決めするための開口を新たに設けることなく、接続部材５３が挿入される開口を用いて、回路基板７０を位置決めすることができる。このため、ＬＥＤユニット１において、駆動回路に設けられた回路基板７０の有効面積を確保しつつ、回路基板７０を筐体５０内で位置決めすることができる。
【００６７】
また、位置決め部５４は、開口部７１の内面に当接して回路基板７０の中心軸まわりの回転を規制することで、回路基板７０を容易に位置決めすることができる。
【００６８】
また、開口部７１は、接続部材５３が挿入された状態で、接続部材５３の周囲に空間を有しており、位置決め部５４は、開口部７１の空間に対応した大きさの幅を有している。このため、位置決め部５４によって回路基板７０の動きが規制され、回路基板７０が筐体５０内で回転して接続部材５３に接触するのを防ぎ、接続部材５３が損傷するのを抑制することができる。
【００６９】
また、位置決め部５４は、筐体５０の内面から突出するように形成されており、開口部７１は、回路基板７０の外周に形成された切欠きであり、内方に位置決め部５４が配置されることで、回路基板７０を位置決めする。これにより、回路基板７０を容易に位置決めすることができる。
【００７０】
また、位置決め部５４は、両端に、筐体５０の内面から突出した突出部５４ａ及び５４ｂを有し、突出部５４ａ及び５４ｂが開口部７１の内面と当接することで、回路基板７０を位置決めする。ここで、樹脂の成形品の形状に肉厚が厚い部分があると、当該肉厚が厚い部分において樹脂が冷めることで収縮し、外形が変形する場合がある。このため、位置決め部５４を厚肉部（突出部５４ａ及び５４ｂ）と薄肉部（繋ぎ部５４ｃ）とに分けることで、当該樹脂の収縮を低減し、位置決め部５４が変形するのを抑制することができる。
【００７１】
また、位置決め部５４は、透光性カバー９０を位置決めするための部材としても機能する。
【００７２】
（実施の形態１の変形例１）
次に、上記実施の形態１の変形例１について説明する。上記実施の形態１では、回路基板７０に形成された開口部７１〜７５は、接続部材５３が挿入された状態で、接続部材５３の周囲に空間を有するように配置されることとした。しかし、本変形例では、接続部材５３の周囲に、当該空間を埋める部材が配置される。
【００７３】
図８は、本発明の実施の形態１の変形例１に係る筐体５０ａの構成を示す斜視図である。図９は、本発明の実施の形態１の変形例１に係る筐体５０ａの内方に回路基板７０が配置された状態を示す斜視図である。
【００７４】
これらの図に示すように、筐体５０ａは、回路基板７０に形成された開口部７１〜７５に対応して、５つの円筒形状の突起部５５を有している。つまり、突起部５５のそれぞれは、開口部７１〜７５それぞれの形状に対応しており、開口部７１〜７５それぞれの内方に配置されている。
【００７５】
また、それぞれの突起部５５には、中心部に、接続部材５３を挿入するための貫通孔が形成されており、当該貫通孔に接続部材５３が挿入されて、接続部材５３が筐体５０ａに固定される。なお、同図では、開口部７１及び７２に対応する突起部５５に接続部材５３が挿入されているが、接続部材５３は、どの突起部５５に挿入されていてもよい。
【００７６】
なお、本変形例に係るＬＥＤユニットのその他の構成は、上記実施の形態１と同様であるため、詳細な説明は省略する。
【００７７】
以上のように、本発明の実施の形態１の変形例１に係るＬＥＤユニットによれば、回路基板７０の開口部と接続部材５３との間の空間を埋めるように、接続部材５３の周囲に突起部５５が配置されている。このため、回路基板７０と接続部材５３との間の絶縁距離を確保するとともに、回路基板７０が接続部材５３に接触して接続部材５３が損傷するのをさらに抑制することができる。
【００７８】
（実施の形態１の変形例２）
次に、上記実施の形態１の変形例２について説明する。上記実施の形態１では、回路基板７０に形成された開口部７１〜７５は、切欠き状の開口部であることとした。しかし、本変形例では、回路基板に形成された開口部は、貫通孔である。
【００７９】
図１０は、本発明の実施の形態１の変形例２に係る回路基板７０ａの構成を示す斜視図である。
【００８０】
同図に示すように、回路基板７０ａには、接続部材５３が挿入される開口部として、上記実施の形態１における開口部７１〜７５に代えて、円形状の５つの貫通孔７１ａ〜７５ａが形成されている。そして、この貫通孔７１ａ〜７５ａのうち、例えば貫通孔７１ａの内方に、筐体５０の内面から突出した位置決め部が配置されることで、回路基板７０ａが筐体５０内で位置決めされる。
【００８１】
以上のように、本発明の実施の形態１の変形例２に係るＬＥＤユニットによれば、上記実施の形態１と同様の効果を奏することができる。なお、本変形例において、上記変形例１と同様の変形を施してもかまわない。
【００８２】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係る照明装置１００について、説明する。
【００８３】
図１１は、本発明の実施の形態２に係る照明装置１００の構成を示す断面図である。なお、本実施の形態に係る照明装置では、上記実施の形態１に係るＬＥＤユニット１を用いている。したがって、同図において、上記実施の形態１で示した構成要素と同じ構成要素には同じ符号を付している。
【００８４】
同図に示すように、照明装置１００は、例えばダウンライトであり、照明器具１０１と、上記実施の形態１に係るＬＥＤユニット１とを備えている。照明器具１０１は、反射板１０２と放熱部材１０４とからなりＬＥＤユニット１を覆うように構成された器具本体と、当該器具本体に取り付けられたソケット１０３とを備えている。
【００８５】
反射板１０２は、上面に円形の開口が形成された略カップ形状であってＬＥＤユニット１の側方を囲うように構成されている。具体的には、反射板１０２は、上面が円形の開口が形成された円形の平板部で構成され、この平板部の周縁から下方に向かって内径が漸次拡大するように形成された円筒部を備えている。当該円筒部は、光照射側に開口を有し、また、ＬＥＤユニット１からの光を反射するように構成されている。例えば、反射板１０２は、絶縁性を有する白色の合成樹脂によって構成されている。なお、反射率を向上させるために、反射板１０２の内面に反射膜をコーティングしても構わない。なお、反射板１０２は、合成樹脂製のものに限定されず、金属板をプレス加工して形成されたような金属製の反射板を用いてもよい。
【００８６】
ソケット１０３は、ＧＨ７６ｐ形口金に対応しているものであり、ＬＥＤユニット１に対して交流電力を供給する円盤状の部材である。ソケット１０３は、上部が反射板１０２の上面の平板部に形成された開口内方に挿入されるように配置されている。ソケット１０３の中央には、支持台２０の口金形状に対応した形状の開口部が形成されており、この開口部にＬＥＤユニット１を取り付けることで、ＬＥＤユニット１の上面と放熱部材１０４の下面とを熱的に接続させる。また、ソケット１０３の下部の筐体５０の電気接続ピン５２に対応した位置には、電気接続ピン５２が挿入される接続孔が形成されている。
【００８７】
放熱部材１０４は、ＬＥＤユニット１から伝達される熱を放熱する部材である。放熱部材１０４は、反射板１０２の上面及びソケット１０３の上面に当接して配置されている。放熱部材１０４は、アルミニウムなどの熱伝導性が高い材料で構成することが好ましい。
【００８８】
なお、ＬＥＤユニット１は、ソケット１０３に対して着脱可能に取り付けられている。
【００８９】
以上のように、本発明の実施の形態２に係る照明装置１００によれば、上記実施の形態１に係るＬＥＤユニット１を備えているため、上記実施の形態１と同様の効果を奏する。なお、本実施の形態において、上記実施の形態及びその変形例と同様の変形を施してもかまわない。
【００９０】
以上、本発明の実施の形態及びその変形例に係る照明用光源としてのＬＥＤユニット及び照明装置について説明したが、本発明は、上記実施の形態及びその変形例に限定されるものではない。
【００９１】
つまり、今回開示された実施の形態及びその変形例は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。また、上記実施の形態及び上記変形例を任意に組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。また、上記実施の形態及びその変形例の部分的な構成を、適宜組み合わせてなる構成であってもよい。
【００９２】
例えば、上記実施の形態及びその変形例では、筐体は、円筒形状部材であることとしたが、これに限らない。例えば、四角柱、五角柱、六角柱あるいは八角柱等の多角柱形状又は円錐台形状で構成してもかまわない。
【００９３】
また、上記実施の形態及びその変形例では、熱伝導シート３０、実装基板４０、回路基板及び反射鏡８０は筐体の内方に配置されていることとしたが、これらの全部または一部が、筐体の外方に配置されていることにしてもよい。
【００９４】
また、上記実施の形態及びその変形例において、発光部４１からの光を集光するためのレンズやリフレクタ等の光学部品、または、色調調節のための光学フィルタ等を用いてもよい。但し、これらの部品は、本発明の必須の構成ではない。
【００９５】
また、上記の実施の形態及び変形例では、発光部４１は実装基板４０上にＬＥＤチップを直接実装したＣＯＢ型の構成としたが、これに限らない。例えば、樹脂成型されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装して当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂を封入したパッケージ型のＬＥＤ素子を用いて、このＬＥＤ素子を基板上に複数個実装することで構成された表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）の発光部を用いてもかまわない。
【００９６】
また、上記の実施の形態及び変形例では、発光部４１は、青色発光ＬＥＤと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色発光ＬＥＤと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもかまわない。
【００９７】
また、発光部４１は、青色以外の色を発光するＬＥＤを用いてもかまわない。例えば、ＬＥＤとして紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。
【００９８】
また、上記の実施の形態及び変形例では、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の発光素子を用いてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００９９】
本発明に係る照明用光源は、例えばＧＨ７６ｐ形の口金を有するＬＥＤユニット（ＬＥＤランプ）等として、広く利用することができる。
【符号の説明】
【０１００】
１  ＬＥＤユニット
１０  熱伝導シート
２０  支持台
３０  熱伝導シート
４０  実装基板
４１  発光部
５０、５０ａ  筐体
５１、５１ａ〜５１ｅ  貫通孔
５２、５２ａ〜５２ｅ  電気接続ピン
５３  接続部材
５４  位置決め部
５４ａ、５４ｂ  突出部
５４ｃ  繋ぎ部
５５  突起部
６０  固定用ネジ
７０、７０ａ  回路基板
７１〜７５  開口部
７１ａ〜７５ａ  貫通孔
７６  空間
８０  反射鏡
９０  透光性カバー
９１、９２  側方部材
１００  照明装置
１０１  照明器具
１０２  反射板
１０３  ソケット
１０４  放熱部材
【図１Ａ】
2014143025.tif 000003
【図１Ｂ】
2014143025.tif 000004
【図２】
2014143025.tif 000005
【図３】
2014143025.tif 000006
【図４】
2014143025.tif 000007
【図５】
2014143025.tif 000008
【図６】
2014143025.tif 000009
【図７】
2014143025.tif 000010
【図８】
2014143025.tif 000011
【図９】
2014143025.tif 000012
【図１０】
2014143025.tif 000013
【図１１】
2014143025.tif 000014