(57)【要約】【課題】導体にハンダ付けされて、その導体を他の導体に電気的に接続するコンタクトにおいて、前記導体と前記他の導体との位置関係に拘わらず前記電気的接続が良好になされるようにすること。【解決手段】導電性ゴムからなる接触部１０は、一方の端面１１Ａが他の導電部材に対する接触部となる稠密な円柱状に構成された先端部１１の他方の端面１１Ｂの外周に大径に広がった基部１２が連接された構造を有し、有底円筒状で先端部２２Ａがかしめられた金属製の支持部２０に嵌め込まれている。端面１１Ａが前記他の導体に押圧されると、基部１２が支持部２０の円筒部２２の内壁面に当接する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属材料で有底筒状に構成され、底部が導体にハンダ付けされる支持部と、
少なくとも表面に導電性を有する弾性材料で形成され、前記支持部に挿入されて当該支持部の筒状部分内で移動可能に配設され、少なくとも前記底部から最も離れた先端部が前記支持部の筒状部分の開口部から突出した接触部と、
を備えたことを特徴とするコンタクト。
【請求項２】
前記接触部の前記先端部が前記支持部の前記底部の方向に押圧されたときに、前記接触部が弾性変形して、前記接触部の外周の少なくとも一部が前記支持部の筒状部分内壁面に当接することを特徴とする請求項１に記載のコンタクト。
【請求項３】
前記支持部は前記筒状部分の開口部が小径に絞られており、
前記接触部は、前記先端部が前記開口部よりも小径で、前記筒状部分の内側に配設される基部が前記開口部よりも大径に構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のコンタクト。
【請求項４】
前記基部は前記底部側に開口した中空構造を有することを特徴とする請求項３に記載のコンタクト。
【請求項５】
前記支持部の前記筒状部分内壁面と前記接触部の外周面とは、前記底部に平行な断面形状がいずれの場所でも相似形状であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のコンタクト。
【請求項６】
前記接触部及び前記支持部の前記底部に平行な断面形状は、いずれの場所でも円又は円環であることを特徴とする請求項５に記載のコンタクト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体にハンダ付けされて、その導体を他の導体に電気的に接続するコンタクトに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線基板の回路パターン等の導体にハンダ付けされて、その導体をシールドケースや接地導体等の他の導体に電気的に接続するコンタクトが、種々提案されている。この種のコンタクトは、前記他の導体には当該コンタクトが接触することによって前記電気的接続がなされるので、その接触性（密着性）を高めるために、前記他の導体との接触部に導電性エラストマ等の導電性を有する弾性材料を使用することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１３９８８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、特許文献１のコンタクトは、前記導体にハンダ付けされる金属製の部材に、前記弾性材料からなる部材が一体成形されている。このため、前記導体と前記他の導体との位置関係によっては、前記他の導体と前記弾性材料からなる部材とが良好に接触しなかったり、前記弾性材料からなる部材に偏った応力が加わって劣悪環境下等における耐久性に影響が及ぶ可能性があった。
【０００５】
そこで、本発明は、導体にハンダ付けされて、その導体を他の導体に電気的に接続するコンタクトにおいて、前記導体と前記他の導体との位置関係に拘わらず前記電気的接続が良好になされるようにすることを目的としてなされた。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達するためになされた本発明のコンタクトは、金属材料で有底筒状に構成され、底部が導体にハンダ付けされる支持部と、少なくとも表面に導電性を有する弾性材料で形成され、前記支持部に挿入されて当該支持部の筒状部分内で移動可能に配設され、少なくとも前記底部から最も離れた先端部が前記支持部の筒状部分の開口部から突出した接触部と、を備えたことを特徴としている。
【０００７】
このように構成された本発明のコンタクトは、支持部の底部を導体にハンダ付けし、支持部の開口部から突出した接触部の先端部を、前記導体と電気的に接続したい他の導体に接触させて使用される。ここで、接触部は、少なくとも表面に導電性を有する弾性材料で形成されており、金属材料で有底筒状に構成された支持部の筒状部分内で移動可能に構成されている。このため、接触部は、自身が変形し、かつ、支持部の筒状部分内で自由に移動することにより、前記導体と前記他の導体との位置関係に拘わらず前記他の導体と良好に接触し、当該接触部に偏った応力が加わるのも抑制される。したがって、本発明のコンタクトを使用すれば、前記導体と前記他の導体との位置関係に拘わらず前記電気的接続が良好になされる。
【０００８】
なお、前記接触部の前記先端部が前記支持部の前記底部の方向に押圧されたときに、前記接触部が弾性変形して、前記接触部の外周の少なくとも一部が前記支持部の筒状部分内壁面に当接してもよい。その場合、接触部と支持部との接触面積が増えるので、本発明のコンタクトを高周波ノイズ対策にも良好に使用することができる。
【０００９】
また、前記支持部は前記筒状部分の開口部が小径に絞られており、前記接触部は、前記先端部が前記開口部よりも小径で、前記筒状部分の内側に配設される基部が前記開口部よりも大径に構成されていてもよい。その場合、接触部の先端部は前記開口部を通って突出するが、基部はその開口部より大径であるためにその開口部を容易に通過できないので、支持部から接触部が脱落するのを抑制することができる。
【００１０】
そして、その場合、前記基部は前記底部側に開口した中空構造を有してもよい。その場合、先端部より大径の基部が中空構造を有するため、接触部はその基部において一層変形しやすくなる。このため、接触部の先端部が前記導体と前記他の導体との位置関係に応じて一層変位しやすくなる。また、押圧時に基部が外に膨らんで支持部の筒状部分内壁面に一層接触しやすくなり、その接触面積も増える。したがって、この場合、前記電気的接続が一層良好になされる。
【００１１】
また、前記支持部の前記筒状部分内壁面と前記接触部の外周面とは、前記底部に平行な断面形状がいずれの場所でも相似形状であってもよい。その場合、前記接触部の前記先端部が前記底部方向に押圧されたときに、前記接触部の外周が前記支持部の筒状部分内壁面に一層当接しやすくなり、接触部と支持部との接触面積を一層良好に増やすことができる。
【００１２】
そして、その場合、前記接触部及び前記支持部の前記底部に平行な断面形状は、いずれの場所でも円又は円環であってもよい。その場合、前記断面形状が等方性有するので、前記押圧されたときに、前記接触部の外周が前記支持部の筒状部分内壁面に更に一層当接しやすくなり、接触部と支持部との接触面積を更に一層良好に増やすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明が適用されたコンタクトの構成を表す平面図（Ａ）、正面図（Ｂ）、底面図（Ｃ）、斜視図（Ｄ）、縦断面図（Ｅ）である。
【図２】そのコンタクトの接触部の構成を表す平面図（Ａ）、正面図（Ｂ）、底面図（Ｃ）、斜視図（Ｄ）、縦断面図（Ｅ）である。
【図３】そのコンタクトの支持部の構成を表す平面図（Ａ）、正面図（Ｂ）、底面図（Ｃ）、斜視図（Ｄ）、縦断面図（Ｅ）である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
次に、本発明の実施形態を図面と共に説明する。図１は、本発明が適用されたコンタクト１の構成を表す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は底面図、（Ｄ）斜視図、（Ｅ）は（Ｂ）のＡ−Ａ線断面図である。図１に示すように、本実施形態のコンタクト１は、導電性ゴム（弾性材料の一例：ゴム以外の導電性エラストマであってもよい）によって構成された接触部１０を、金属材料で有底筒状に構成された支持部２０に挿入して構成されている。
【００１５】
図２は、接触部１０の構成を表す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は底面図、（Ｄ）斜視図、（Ｅ）は（Ｂ）のＢ−Ｂ線断面図である。また、図３は、支持部２０の構成を表す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は底面図、（Ｄ）斜視図、（Ｅ）は（Ｂ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【００１６】
接触部１０は、概略次の（１）〜（３）の工程によって製造される導電性ゴムによって構成されている。すなわち、（１）．所定の分量にて各材料計量する。材料は主にシリコーンゴム、銀フィラー、その他添加剤等である。（２）．計量した材料をニーダー又は二軸ローラー等で程よく分散するまで所定の条件にて混練する。（３）．混練された材料を図２の形状に成型し、所定の条件にて加熱し、架橋する。なお、このようにして成型された導電性ゴムはＪＩＳ  Ｋ  ６３０１のＡ型硬度計で２０〜９０の硬度を有し、体積抵抗値で１×１０-1〜１×１０-4Ω・ｃｍの導電性を有する。
【００１７】
図２に示すように、接触部１０は、一方の端面１１Ａが他の導電部材に対する接触部となる稠密な円柱状に構成された先端部１１の他方の端面１１Ｂの外周に、その先端部１１よりも大径に広がって中空円筒状に構成された基部１２が連接された構造を有している。先端部１１の端面１１Ｂに対する基部１２の連接部分は外側に滑らかに湾曲しており、端面１１Ｂと基部１２とで湯飲みを伏せたような形状を構成している。
【００１８】
図３に示すように、支持部２０は、円板状の底部２１の外周に沿って円環状の円筒部２２（筒状部分の一例）を立設してなる有底円筒状に、黄銅，リン青銅，ベリリウム銅，ＳＵＳ等の金属材料を所定形状に切削加工、鍛造加工、及びプレス加工などにて形成されている。なお、円筒部２２の先端部２２Ａは、円筒部２２の内部の中空部２５に接触部１０を次のように挿入された後に、開口部２３が小さくなるよう図のようにテーパ状にかしめられるが、最初から図のよう構成しておき、接触部１０を変形させて開口部２３から挿入してもよい。
【００１９】
支持部２０の中空部２５は、接触部１０の基部１２よりも大径で、図１に示すように、接触部１０は、基部１２の端縁１２Ｂ（先端部１１と反対側の端縁）が底部２１に当接するように挿入される。その後、先端部２２Ａが前述のようにかしめられることにより、開口部２３が基部１２よりも小径に絞られ、接触部１０は支持部２０から脱落しなくなる。また、この状態で、先端部１１はその大部分が開口部２３から突出して配置される。
【００２０】
このように構成されたコンタクト１は、支持部２０の底部２１をプリント配線基板の導体パターン等にハンダ付けし、支持部２０の開口部２３から突出した接触部１０の先端部１１の端面１１Ａを、シールドケース，装置筐体，接地導体等の他の導体に接触させて使用される。
【００２１】
ここで、前述のように導電性を有する接触部１０の基部１２は、それよりも大径に構成された支持部２０の中空部２５内を移動可能であり、ひいては、接触部１０も支持部２０に対して一定の範囲で移動可能である。このため、接触部１０は、自身が変形し、かつ、支持部２０に対して前記範囲で移動することにより、前記導体パターンと前記他の導体とが平行に対向していなくても、端面１１Ａを前記他の導体と良好に接触させることができる。また、接触部１０が前述のように移動することで、その接触部１０に偏った応力が加わるのも抑制される。したがって、本実施形態のコンタクト１を使用すれば、前記導体パターンと前記他の導体との位置関係に拘わらず、両者を良好に電気的に接続することができる。
【００２２】
また、接触部１０の基部１２は、前述のように、中空部１５を有する中空円筒状に構成されて変形しやすいので、前記他の導体によって端面１１Ａが底部２１方向に押圧されると基部１２が外に膨らんで、その外周が円筒部２２の内壁面に全体的に当接する。したがって、この状態では、接触部１０と支持部２０との接触面積が増え、コンタクト１を高周波ノイズ対策にも良好に使用することができる。また、基部１２が前述のように変形しやすいため、先端部１１は前記導体パターンと前記他の導体との位置関係に応じて一層変位しやすくなる。
【００２３】
したがって、本実施形態では、前記導体パターンと前記他の導体とを極めて良好に電気的に接続することができ、前記導体パターンがアースパターンで前記他の導体接地導体等である場合は、プリント配線基板のグランド対策を良好に施すことができる。
【００２４】
なお、本発明は前記実施形態に何ら限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施することができる。例えば、前記実施形態では、接触部１０及び支持部２０の底部２１に平行な断面形状はいずれの場所でも円又は円環であるが、他の形状であってもよい。但し、それらの断面形状がいずれの場所でも円又は円環であると、その断面形状が等方性有するので、前記押圧されたときに基部１２の外周が円筒部２２の内壁面に更に一層当接しやすくなり、接触部１０と支持部２０との接触面積を更に一層良好に増やすことができる。
【００２５】
また、基部１２は中空部１５を有さない稠密な構成を有してもよく、基部１２の外周が支持部２０の筒状部分内壁とは異なる形状を有してもよい。例えば、基部１２の外周が歯車状で支持部２０の筒状部分内壁が円筒状であってもよく、基部１２の外周が断面形状十字型で支持部２０の筒状部分内壁が断面形状四角形であってもよい。但し、前記実施形態のように基部１２の外周面と支持部２０の筒状部分内壁とが相似形状である場合、端面１１Ａが底部２１の方向に押圧されたときに、接触部１０の外周が支持部２０の筒状部分内壁面に一層当接しやすくなり、接触部１０と支持部２０との接触面積を一層良好に増やすことができる。更に、接触部１０は少なくとも表面に導電性を有する弾性材料で形成すればよく、前記以外の弾性材料を使用してもよいことはいうまでもない。
【符号の説明】
【００２６】
１…コンタクト          １０…接触部      １１…先端部      １２…基部
１５，２５…中空部      ２０…支持部      ２１…底部        ２２…円筒部
２２Ａ…先端部          ２３…開口部
【図１】
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【図２】
2014096325.tif 000004
【図３】
2014096325.tif 000005