(57)【要約】【課題】発光源となる半導体発光素子の点灯時の発熱に応じて照射光の照射方向や色相を変えることを可能としてバリエーションに富んだ照射光の態様によって光による高い演出効果を実現すると共に、半導体発光装置を搭載した機器の小型化を可能にすることにある。【解決手段】互いに平行に並設された一対のリード電極３、４の夫々の一端側を第１光出射面５ａ及び第２光出射面５ｂを有する透明カバー５によって気密に収容し、一方のリード電極３の、透明カバー５内に気密に収容された一端側を先端から所定の長さまでを熱膨張率の異なる２種類の金属部材を接合したバイメタル構造の熱変位部材で形成した熱変位部３ａとすると共に、熱変位部３ａの先端部上面に発光源となる半導体発光素子２を実装した。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のリード電極と、
前記複数のリード電極の少なくとも１つに実装された半導体発光素子と、
前記半導体発光素子を含む前記複数のリード電極の夫々の一端側が気密に収容された、前記半導体発光素子からの出射光が透過する複数の光出射面を有する透明カバーと、を備え、
前記半導体発光素子が実装されたリード電極は、前記一端側の先端から所定の長さまでが熱膨張率の異なる２種類の金属部材を接合したバイメタル構造の熱変位部材で形成されていると共に、前記半導体発光素子が前記熱変位部材上に実装されていることを特徴とする半導体発光装置。
【請求項２】
前記透明カバーの前記複数の光出射面の少なくとも１つには、前記半導体発光素子からの出射光で励起されて波長変換した光を放出する波長変換部材を有していることを特徴とする請求項１に記載の半導体発光装置。
【請求項３】
前記波長変換部材を有する光出射面が複数の場合、波長変換した光の色相が同一の１種類の波長変換部材又は光の色相が異なる２種類以上の波長変換部材で構成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体発光装置。
【請求項４】
前記半導体発光素子が複数の場合、発光色が同一の１種類の半導体発光素子又は発光色が異なる２種類以上の半導体発光素子で構成されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項５】
前記透明カバー内には、不活性ガス又は不活性液体のいずれかが封入されていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の半導体発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光装置に関するものであり、詳しくは、発光源となる半導体発光素子の点灯時の発熱に応じて光の照射方向や色相を変えることが可能な半導体発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種（特に、半導体発光素子の灯時の発熱に応じて光の照射方向を変える）の半導体発光装置としては、例えば、特許文献１に「換気装置」として図１１〜図１３に示す構成のものが開示されている。
【０００３】
それは、建築物に設置された換気装置８０の、建築物の壁８５を貫通して室内９０と室外９５を連通するダクト８１を開閉する開閉手段８２を、形状記憶材料で形成した変位可能な可動部８３と可動部８３に搭載したＬＥＤ光源８４で構成したものである。
【０００４】
可動部８３は、ＬＥＤ光源８４の点灯時の発熱によって逆変態開始温度以上の温度に加熱されたときには、図１１に示す第１の状態となってダクト８１の開度が最大となって換気の効率が最高となり、逆変態開始温度未満の温度に冷却されたときは、ＬＥＤ光源８４の重量及び可動部８３の自重によって図１２及び図１３に示す第２の状態となる。
【０００５】
可動部８３は、温度が逆変態開始温度よりも低ければ低いほど撓み量（変形量）が大きくなり、図１３に示すダクト８１の状態は図１２に示すダクト８１の状態よりも可動部８３の温度が低いときの状態を示している。
【０００６】
この場合、可動部８３の冷却は、ダクト８１内に流入する外気によって行われ、外気の温度が比較的高い場合（例えば、夏季）は、可動部８３の冷却が抑制されて可動部８３が第１の状態となってダクト８１の開度が最大となり、室内９０に外気が最大に取り入れられる。一方、外気の温度が比較的低い場合（例えば、冬季）は、可動部８３の冷却が促進されて可動部８３がＬＥＤ光源８４の重量及び可動部８３の自重によって第２の状態となってダクト８１の開度が第１の状態よりも小さくなり、それによって、暖房で暖められた室内９０の空気がダクト８１を介して室外９５に流出するのが防止されると同時に冷えた外気が室内９０に流入するのが防止されることにより、室内９０が快適な環境に保たれる。
【０００７】
また、ＬＥＤ光源８４からの出射光は、室内９０及び室外９５に対して間接照明として機能して美的効果や癒し効果が得られると共に防犯効果も得られ、換気装置８０の作動表示用のパイロットランプとしての機能及びダクト８１の開度の程度を示す表示機能も有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−３１５６７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、上記特許文献１で開示された換気装置８０は、例えば、ダクト８１の開閉手段８２を構成する可動部８３に複数のＬＥＤ光源８４を搭載した場合、複数のＬＥＤ光源８４の夫々からの出射光は、可動部８３の変位によっていずれも同一の方向に向けて照射されることになり、しかも色相は変化することはない。すなわち、複数のＬＥＤ光源８４は可動部８３単位で出射光の照射方向を変化させるに過ぎず、光の演出効果が乏しい。その上、可動部８３が、可動部８３上に取り付けられるＬＥＤ光源８４以外の電子部品（図示せず）の発熱に付随して変動することがあり、演出効果の制御が問題になることがあった。
【００１０】
また、可動部８３は変位領域（変位空間）を必要とするため、換気装置８０の小型化を阻害するものとなる。
【００１１】
そこで、本発明は上記問題に鑑みて創案なされたもので、その目的とするところは、発光源となる半導体発光素子の点灯時の発熱に応じて照射光の照射方向や色相を変えることを可能としてバリエーションに富んだ照射光の態様によって光による高い演出効果を実現すると共に、半導体発光装置を搭載した機器の小型化を可能にすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に記載された発明は、複数のリード電極と、前記複数のリード電極の少なくとも１つに実装された半導体発光素子と、前記半導体発光素子を含む前記複数のリード電極の夫々の一端側が気密に収容された、前記半導体発光素子からの出射光が透過する複数の光出射面を有する透明カバーと、を備え、前記半導体発光素子が実装されたリード電極は、前記一端側の先端から所定の長さまでが熱膨張率の異なる２種類の金属部材を接合したバイメタル構造の熱変位部材で形成されていると共に、前記半導体発光素子が前記熱変位部材上に実装されていることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の請求項２に記載された発明は、請求項１において、前記透明カバーの前記複数の光出射面の少なくとも１つには、前記半導体発光素子からの出射光で励起されて波長変換した光を放出する波長変換部材を有していることを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の請求項３に記載された発明は、請求項１又は請求項２において、前記波長変換部材を有する光出射面が複数の場合、波長変換した光の色相が同一の１種類の波長変換部材又は光の色相が異なる２種類以上の波長変換部材で構成されていることを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の請求項４に記載された発明は、請求項１〜請求項３のいずれかにおいて、前記半導体発光素子が複数の場合、発光色が同一の１種類の半導体発光素子又は発光色が異なる２種類以上の半導体発光素子で構成されていることを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の請求項５に記載された発明は、請求項１〜請求項４のいずれかにおいて、前記透明カバー内には、不活性ガス又は不活性液体のいずれかが封入されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の半導体発光装置は、発光源となる半導体発光素子を、熱膨張率の異なる２種類の金属部材を接合したバイメタル構造の熱変位部材上に実装することにより半導体発光素子の発光時の発熱量のみに応じて熱変位部材が変位して半導体発光素子の光軸方向が変わり、それによって照射光の照射方向が変わるようにした。
【００１８】
更に、半導体発光素子の光軸が向く方向の所定方向に波長変換部材を配置して、半導体発光素子の発光色とは異なる色相の照射光が照射されるようにした。
【００１９】
その結果、光の演出効果のバリエーションを豊富にし、その効果を容易に制御し、さらには、半導体発光装置を搭載した機器の小型化を可能にした。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第１の実施形態の状態を示す上面図である。
【図２】図１の側断面図である。
【図３】第１の実施形態の他の状態を示す上面図である。
【図４】図３の側断面図である。
【図５】第２の実施形態の状態を示す側断面図である。
【図６】第２の実施形態の他の状態を示す側断面図である。
【図７】第３の実施形態の状態を示す側断面図である。
【図８】第３の実施形態の他の状態を示す側断面図である。
【図９】第４の実施形態の状態を示す側断面図である。
【図１０】第４の実施形態の他の状態を示す側断面図である。
【図１１】従来例の説明図である。
【図１２】同じく、従来例の説明図である。
【図１３】同じく、従来例の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、この発明の好適な実施形態を図１〜図１０を参照しながら、詳細に説明する（同一部分については同じ符号を付す）。尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの実施形態に限られるものではない。
【００２２】
図１〜図４は、本発明の半導体発光装置に係わる第１の実施形態を説明する図であり、そのうち、図１は発光源の半導体発光素子に通電電流が流れていないか、あるいは相対的に通電電流が少ないときの状態を示す上面図、図２は図１の側断面図であり、図３は発光源の半導体発光素子の通電電流が相対的に多いときの状態を示す上面図、図４は図３の側断面図である。
【００２３】
図１及び図２より、本実施形態の半導体発光装置１は、発光源となる半導体発光素子（具体的には、例えばＬＥＤ素子、以下「ＬＥＤ素子」と呼称する）２、ＬＥＤ素子２に通電する一対のリード電極３、４、ＬＥＤ素子２及び一対のリード電極３、４の夫々の一端側を気密に収容する透明カバー５、及び透明カバー５内に封入された封入材６を備えている。
【００２４】
一対のリード電極３、４は、いずれも金属製で一部分を除いて互いに所定の間隔で平行に並設されており、一方のリード電極３は、透明カバー５内に気密に収容された一端側が先端から所定の長さまでを熱膨張率の異なる２種類の金属部材を接合したバイメタル構造の熱変位部材で形成され、それ以外の部分はバイメタル構造を有しない熱伝導性が良好な１種類の金属部材で形成されている。他方のリード電極４は、全長に亘ってバイメタル構造を有しない熱伝導性が良好な１種類の金属部材で形成されている。
【００２５】
リード電極３の、バイメタル構造の熱変位部材で形成された熱変位部３ａは、リード電極３に対して対向するリード電極４側に向かって延設されており、相対的に熱膨張率の大きい金属部材３ａａが下側に位置し、相対的に熱膨張率の小さい金属部材３ａｂが上側に位置している。
【００２６】
熱変位部３ａを構成する金属部材３ａｂの先端部上面には、電導性接合部材（図示せず）を介して発光源のＬＥＤ素子２が実装され、ＬＥＤ素子２の下部電極とリード電極３が電気的に接続されている。導電性接合部材には、例えば、銀ペースト、銀錫ペースト、はんだ或いは金属バンプ等が用いられる。
【００２７】
また、一端部がＬＥＤ素子２の上部電極に接合されたボンディングワイヤ７の他端部がリード電極４の上端面に接合されてＬＥＤ素子２の上部電極とリード電極４が電気的に接続されている。ボンディングワイヤ７には、例えば、金あるいはアルミニウム等の導電性及び電極接合性が良好な金属材料が用いられる。
【００２８】
透明カバー５は、ガラス、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂等で形成され、上方に位置する平面状の第１光出射面５ａと第１光出射面５ａの外周縁部から斜め下方に延びる環状傾斜面からなる第２光出射面５ｂを有しており、リード電極３の熱変位部３ａ側、リード電極４のボンディングワイヤ７の接合側、ＬＥＤ素子２及びボンディングワイヤ７を気密に収容している。したがって、リード電極３、４の夫々の他端側は、透明カバー５の下面を気密に貫通して外部に導出している。
【００２９】
気密封止された透明カバー５内は、不活性ガス及び不活性液体のいずれか又は両方で満たされている。この場合、不活性ガス及び不活性液体はいずれも、電気的に絶縁性を有し、ＬＥＤ素子２の組成材料との反応を生じることがなく、ＬＥＤ素子２からの出射光を吸収することがなく、且つ熱伝導性が良好な材料が用いられる。
【００３０】
具体的には、不活性ガスとしては、例えば窒素ガス、あるいはヘリウムガス、アルゴンガス及びクリプトンガス等の希ガスが用いられ、不活性液体としては、例えば、エーテル、アルコール、エチレングリコール及びフッ素系不活性液体が用いられる。
【００３１】
透明カバー５内を上記不活性ガス及び不活性液体のいずれか又は両方で満たすことにより、ＬＥＤ素子２の点灯時（発光時）の発熱を効率よく放熱してＬＥＤ素子２の温度上昇を抑制し、よってＬＥＤ素子２の温度上昇に起因するＬＥＤ素子２の発光効率の低減による発光光量の減少を抑えると共に、同様にＬＥＤ素子２の温度上昇に起因するＬＥＤ素子２の劣化による素子寿命の短縮を抑制する。
【００３２】
同時に、ＬＥＤ素子２の通電電流を変化させたときに、ＬＥＤ素子２を実装したリード電極３の熱変位部３ａの温度が電流の変化に迅速に追随して変わり、それに伴い変位量の変化も電流の変化に対応して遅延が少なくなる。特に、通電電流が低減する方向に向かうときに顕著な効果を奏する。
【００３３】
ＬＥＤ素子２に対する通電電流が相対的に少ないときの状態の上記半導体発光装置１においては、ＬＥＤ素子２の点灯時（発光時）の発熱が相対的に少ないためにＬＥＤ素子２を実装したリード電極３の熱変位部３ａの温度上昇も相対的に少なく、熱変位部３ａの変位量も相対的に少ない。
【００３４】
そのため、熱変位部３ａは、リード電極３に対して対向するリード電極４側に向かってほぼ垂直に且つほぼ平面状に延びた状態となっており、熱変位部３ａの金属部材３ａｂの先端部上面に実装されたＬＥＤ素子２はその光軸Ｘが上方の、透明カバー５の第１光出射面５ａの方向を向いている。したがって、ＬＥＤ素子２からの出射光は、透明カバー５の第１光出射面５ａを透過して照射光ＬとしてＬＥＤ素子２の直上方向に向けて照射される。
【００３５】
一方、ＬＥＤ素子２に対する通電電流が相対的に多いときの状態の半導体発光装置１においては、図３及び図４にあるように、ＬＥＤ素子２の点灯時（発光時）の発熱が相対的に多いためにＬＥＤ素子２を実装したリード電極３の熱変位部３ａの温度上昇も相対的に多い。そのため、熱変位部３ａは、下側に位置する相対的に熱膨張率の大きい金属部材３ａａが、上側に位置する相対的に熱膨張率の小さい金属部材３ａｂの側（上方）に向かって湾曲状に変位（湾曲変位）する。
【００３６】
すると、熱変位部３ａの金属部材３ａｂの先端部上面に実装されたＬＥＤ素子２はその光軸Ｘが斜め上方の、透明カバー５の第２光出射面５ｂの方向に向く。したがって、ＬＥＤ素子２からの出射光は、透明カバー５の第２光出射面５ｂを透過して照射光ＬとしてＬＥＤ素子２の斜め上方に向けて照射される。
【００３７】
以上のように第１の実施形態は、半導体発光装置１の発光源となるＬＥＤ素子２を実装するＬＥＤ実装部（熱変位部３ａ）を、熱膨張率の異なる２種類の金属部材３ａａ、３ａｂを接合したバイメタル構造とし、同時に、ＬＥＤ素子２を収納する透明カバー５に第１光出射面５ａと第２光出射面５ｂの２つの光出射面を設けた。
【００３８】
そして、ＬＥＤ素子点灯（発光）時の通電電流を制御することによりＬＥＤ素子２の発熱量が変わり、それに伴う熱変位部３ａの温度変化によって該熱変位部３ａ湾曲変位量が変わる。その結果、熱変位部３ａ上に実装されたＬＥＤ素子２の光軸方向が変わってＬＥＤ素子２からの出射光が、透明カバー５の第１光出射面５ａ及び第２光出射面５ｂのいずれかから出射することになる。
【００３９】
つまり、ＬＥＤ素子２の通電電流を制御することにより、半導体発光装置１の照射光の照射方向を変えることができる。これにより、半導体発光装置１による光の演出効果を簡単に実現することができる。
【００４０】
なお、熱変位部３ａを構成する金属材料３ａａ、３ａｂは、ＬＥＤ素子２に所定の通電電流を流した時の点灯（発光）時の発熱と、そのときのＬＥＤ素子２からの出射光による所望の照射方向とを考慮して設定される。
【００４１】
図５及び図６は、本発明の半導体発光装置に係わる第２の実施形態を説明する図であり、そのうち、図５は発光源のＬＥＤ素子に通電電流が流れていないか、あるいは相対的に通電電流が少ないときの状態を示す側断面図であり、図６は発光源のＬＥＤ素子の通電電流が相対的に多いときの状態を示す側断面図である。
【００４２】
第２の実施形態は、上記第１の実施形態に対して、透明カバー５の第１光出射面５ａ及び第２光出射面５ｂのうち一方の光出射面（第２の実施形態の場合は第１光出射面５ａ）の内面に例えば蛍光体等の波長変換部材８を有している。図５及び図６において、波長変換部材８は第１光出射面５ａの内面に塗布され、塗布された波長変換部材８はＬＥＤ素子２の出射光に励起されて所望の波長変換光を放出する。
【００４３】
具体的には、ＬＥＤ素子２に青色光を発光する青色ＬＥＤ素子２（Ｂ）を用い、波長変換部材８に、青色ＬＥＤ素子２（Ｂ）の出射光の青色光に励起されて青色光の補色となる黄色光に波長変換する黄色蛍光体を用いた。
【００４４】
すると、ＬＥＤ素子２（Ｂ）に対する通電電流が相対的に少ないときの状態の半導体発光装置１（図５参照）においては、上記第１の実施形態と同様に、熱変位部３ａが、リード電極３に対して対向するリード電極４側に向かってほぼ垂直に且つほぼ平面状に延びた状態となっており、熱変位部３ａの金属部材３ａｂの先端部上面に実装された青色ＬＥＤ素子２（Ｂ）はその光軸Ｘが上方の、透明カバー５の第１光出射面５ａの方向を向く。したがって、ＬＥＤ素子２（Ｂ）からの出射光は、透明カバー５の第１光出射面５ａを透過して照射光ＬとしてＬＥＤ素子２（Ｂ）の直上方向に向けて照射される。
【００４５】
このとき、透明カバー５の第１光出射面５ａの内面には黄色蛍光体からなる波長変換部材８が塗布されており、第１光出射面５ａからの照射光Ｌは、青色ＬＥＤ素子２（Ｂ）から発せられた青色光の一部が黄色蛍光体を励起することにより波長変換された黄色光と、青色ＬＥＤ素子２（Ｂ）から発せられた青色光の一部との加法混色によって白色光となる。
【００４６】
一方、ＬＥＤ素子２（Ｂ）に対する通電電流が相対的に多いときの状態の半導体発光装置１（図６参照）においては、上記第１の実施形態と同様に、熱変位部３ａは、下側に位置する相対的に熱膨張率の大きい金属部材３ａａが、上側に位置する相対的に熱膨張率の小さい金属部材３ａｂの側（上方）に向かって湾曲状に変位（湾曲変位）し、熱変位部３ａの金属部材３ａｂの先端部上面に実装されたＬＥＤ素子２（Ｂ）はその光軸Ｘが斜め上方の、透明カバー５の第２光出射面５ｂの方向に向く。したがって、ＬＥＤ素子２（Ｂ）からの出射光は、透明カバー５の第２光出射面５ｂを透過して照射光ＬとしてＬＥＤ素子２（Ｂ）の斜め上方に向けて照射される。
【００４７】
このとき、透明カバー５の第２光出射面５ｂは波長変換部材が塗布されておらず、第２光出射面５ｂからの照射光Ｌは、青色ＬＥＤ素子２（Ｂ）から発せられた青色光がそのまま照射される。
【００４８】
以上のように第２の実施形態は、半導体発光装置１の発光源となるＬＥＤ素子を青色光を発光する青色ＬＥＤ素子２（Ｂ）として該青色ＬＥＤ素子２（Ｂ）を実装するＬＥＤ実装部（熱変位部３ａ）を、熱膨張率の異なる２種類の金属部材３ａａ、３ａｂを接合したバイメタル構造とし、同時に、青色ＬＥＤ素子２（Ｂ）を収容する透明カバー５に第１光出射面５ａと第２光出射面５ｂの２つの光出射面を設けると共に、そのうち一方の光出射面（第２の実施形態の場合は第１光出射面５ａ）の内面に例えば蛍光体等の波長変換部材８を塗布した。
【００４９】
そして、ＬＥＤ素子点灯（発光）時の通電電流を制御することにより青色ＬＥＤ素子２（Ｂ）の発熱量が変わり、それに伴う熱変位部３ａの温度変化によって該熱変位部３ａの湾曲変位量が変わる。その結果、熱変位部３ａ上に実装された青色ＬＥＤ素子２（Ｂ）の光軸方向が変わってＬＥＤ素子２（Ｂ）からの出射光が、透明カバー５の第１光出射面５ａからの白色光及び第２光出射面５ｂからの青色光のいずれかとして照射される。
【００５０】
つまり、ＬＥＤ素子２（Ｂ）の通電電流を制御することにより、半導体発光装置１の照射光の照射方向と共に色相も変えることができる。これにより、第２の実施形態の半導体発光装置１による光の演出効果を、第１の実施形態の半導体発光装置１による光の演出効果よりも更に高めることができる。
【００５１】
なお、熱変位部３ａを構成する金属材料３ａａ、３ａｂは、第１の実施形態と同様に、ＬＥＤ素子２（Ｂ）に所定の通電電流を流した時の点灯（発光）時の発熱と、そのときのＬＥＤ素子２（Ｂ）からの出射光による所望の照射方向とを考慮して設定される。また、図５及び図６において、波長変換部材８は第１光出射面５ａの内面に塗布されているが、これに限定されない。波長変換部材８を光出射面の外側に配置することも可能であり、光出射面を構成する材料が波長変換部材を含んでいてもよい。
【００５２】
図７及び図８は、本発明の半導体発光装置に係わる第３の実施形態を説明する図であり、そのうち、図７は発光源のＬＥＤ素子に通電電流が流れていないか、あるいは相対的に通電電流が少ないときの状態を示す側断面図であり、図８は発光源のＬＥＤ素子の通電電流が相対的に多いときの状態を示す側断面図である。
【００５３】
第３の実施形態は図７より、上記第１の実施形態に対して、一対のリード電極３、４の夫々は、透明カバー５内に気密に収容された一端側が先端から所定の長さまでを熱膨張率の異なる２種類の金属部材を接合したバイメタル構造の熱変位部材で形成され、それ以外の部分はバイメタル構造を有しない熱伝導性が良好な１種類の金属部材で形成されている。
【００５４】
リード電極３、４の夫々の、バイメタル構造の熱変位部材で形成された熱変位部３ａ、４ａは、先端部同士が互いに対向するように延設されており、熱変位部３ａは相対的に熱膨張率の大きい金属部材３ａａが上側に位置し、相対的に熱膨張率の小さい金属部材３ａｂが下側に位置しており、熱変位部４ａは相対的に熱膨張率の大きい金属部材４ａａが上側に位置し、相対的に熱膨張率の小さい金属部材４ａｂが下側に位置している。
【００５５】
熱変位部３ａを構成する金属部材３ａａ及び熱変位部４ａを構成する金属部材４ａａの夫々の先端部上面には、電導性接合部材（図示せず）を介して発光源のＬＥＤ素子２ａ、２ｂが実装され、ＬＥＤ素子２ａの下部電極とリード電極３及び、ＬＥＤ素子２ｂの下部電極とリード電極４が電気的に接続されている。導電性接合部材には、例えば、銀ペースト、銀錫ペースト、はんだ或いは金属バンプ等が用いられる。
【００５６】
また、一端部がＬＥＤ素子２ａの上部電極に接合されたボンディングワイヤ７の他端部がリード電極４の熱変位部４ａの金属部材４ａａの上端面に接合されてＬＥＤ素子２ａの上部電極とリード電極４が電気的に接続されており、同様に、一端部がＬＥＤ素子２ｂの上部電極に接合されたボンディングワイヤ７の他端部がリード電極３の熱変位部３ａの金属部材３ａａの上端面に接合されてＬＥＤ素子２ｂの上部電極とリード電極３が電気的に接続されている。ボンディングワイヤ７には、例えば、金あるいはアルミニウム等の導電性及び電極接合性が良好な金属材料が用いられる。
【００５７】
そこで、夫々のＬＥＤ素子２ａ、２ｂに対する通電電流が相対的に少ないときの状態の上記半導体発光装置１においては、各ＬＥＤ素子２ａ、２ｂの点灯時（発光時）の発熱が相対的に少ないためにＬＥＤ素子２ａを実装したリード電極３の熱変位部３ａ及びＬＥＤ素子２ｂを実装したリード電極４の熱変位部４ａの温度上昇も相対的に少なく、熱変位部３ａ、４ａの変位量も相対的に少ない。
【００５８】
そのため、リード電極３、４の夫々の熱変位部３ａ、４ａは、先端部同士が互いに対向するように延設された状態となっており、各熱変位部３ａ、４ａの夫々の金属部材３ａａ、４ａａの先端部上面に実装されたＬＥＤ素子２ａ、２ｂはその光軸Ｘａ、Ｘｂが上方の、透明カバー５の第１光出射面５ａの方向を向いている。したがって、ＬＥＤ素子２ａ、２ｂからの出射光は、透明カバー５の第１光出射面５ａを透過して照射光Ｌとして夫々ＬＥＤ素子２ａ、２ｂの直上方向に向けて照射される。
【００５９】
一方、ＬＥＤ素子２に対する通電電流が相対的に多いときの状態の半導体発光装置１（図８参照）においては、各ＬＥＤ素子２ａ、２ｂの点灯時（発光時）の発熱が相対的に多いために夫々のＬＥＤ素子２ａ、２ｂを実装したリード電極３の熱変位部３ａ及びリード電極４の熱変位部４ａの温度上昇も相対的に多い。そのため、熱変位部３ａは、上側に位置する相対的に熱膨張率の大きい金属部材３ａａが、下側に位置する相対的に熱膨張率の小さい金属部材３ａｂの側（下方）に向かって湾曲状に変位（湾曲変位）し、熱変位部４ａは、上側に位置する相対的に熱膨張率の大きい金属部材４ａａが、下側に位置する相対的に熱膨張率の小さい金属部材４ａｂの側（下方）に向かって湾曲状に変位（湾曲変位）する。
【００６０】
すると、熱変位部３ａの金属部材３ａａの先端部上面に実装されたＬＥＤ素子２ａはその光軸Ｘａが斜め上方の、透明カバー５の第２光出射面５ｂの方向に向く。したがって、ＬＥＤ素子２ａからの出射光は、透明カバー５の第２光出射面５ｂを透過して照射光ＬａとしてＬＥＤ素子２の斜め上方に向けて照射される。
【００６１】
また、熱変位部４ａの金属部材４ａａの先端部上面に実装されたＬＥＤ素子２ｂはその光軸Ｘｂが透明カバー５の中心軸Ｚ方向（言い換えると、リード電極３、４の互いに平行に並設された部分の並設方向）に対してＬＥＤ素子２ａの光軸Ｘａ方向と反対方向の斜め上方の、透明カバー５の第２光出射面５ｂの方向に向く。したがって、ＬＥＤ素子２ｂからの出射光は、透明カバー５の第２光出射面５ｂを透過して照射光ＬｂとしてＬＥＤ素子２ｂの、ＬＥＤ素子２ａの照射光Ｌａの照射方向と反対方向の斜め上方に向けて照射される。
【００６２】
以上のように第３の実施形態は、半導体発光装置１の発光源となる２つのＬＥＤ素子２ａ、２ｂを実装する各ＬＥＤ実装部（熱変位部３ａ、４ａ）の夫々を、熱膨張率の異なる２種類の金属部材３ａａ、３ａｂ及び金属材料４ａａ、４ａｂを接合したバイメタル構造とし、同時に、ＬＥＤ素子２ａ、２ｂを収容する透明カバー５に第１光出射面５ａと第２光出射面５ｂの２つの光出射面を設けた。
【００６３】
そして、ＬＥＤ素子点灯（発光）時の通電電流を制御することにより各ＬＥＤ素子２ａ、２ｂの発熱量が変わり、それに伴う熱変位部３ａ、４ａの温度変化によって該熱変位部３ａ、４ａの夫々の湾曲変位量が変わる。その結果、熱変位部３ａ、４ａ上に実装されたＬＥＤ素子２ａ、２ｂの光軸方向が変わってＬＥＤ素子２ａ、２ｂからの出射光が、透明カバー５の第１光出射面５ａ及び第２光出射面５ｂのいずれかから出射することになる。
【００６４】
つまり、夫々のＬＥＤ素子２ａ、２ｂの通電電流を制御することにより、半導体発光装置１の２つ照射光Ｌａ、Ｌｂの照射方向を個別に変えることができる。これにより、第１の実施形態の半導体発光装置１による光の演出効果よりも更に高めることができる。
【００６５】
なお、夫々の熱変位部３ａ、４ａを構成する金属材料３ａａ、３ａｂ及び金属材料４ａａ、４ａｂは、各ＬＥＤ素子２ａ、２ｂに所定の通電電流を流した時の点灯（発光）時の発熱と、そのときのＬＥＤ素子２ａ、２ｂからの出射光による所望の照射方向とを考慮して設定される。
【００６６】
図９及び図１０は、本発明の半導体発光装置に係わる第４の実施形態を説明する図であり、そのうち、図９は発光源のＬＥＤ素子に通電電流が流れていないか、あるいは相対的に通電電流が少ないときの状態を示す側断面図であり、図１０は発光源のＬＥＤ素子の通電電流が相対的に多いときの状態を示す側断面図である。
【００６７】
第４の実施形態は、上記第３の実施形態に対して、透明カバー５の第１光出射面５ａ及び第２光出射面５ｂのうち一方の光出射面（第４の実施形態の場合は第２光出射面５ｂ）の内面に例えば蛍光体等の波長変換部材８を塗布すると共に、２つのＬＥＤ素子２ａ、２ｂに、その出射光が波長変換部材８を励起して所望の波長の波長変換光を放出させる種類のものを用いた。
【００６８】
具体的には、夫々のＬＥＤ素子２ａ、２ｂに青色光を発光する青色ＬＥＤ素子２ａ（Ｂ）、２ｂ（Ｂ）用い、波長変換部材８に、各青色ＬＥＤ素子２ａ（Ｂ）、２ｂ（Ｂ）の出射光の青色光に励起されて青色光の補色となる黄色光に波長変換する黄色蛍光体を用いた。
【００６９】
すると、ＬＥＤ素子２ａ（Ｂ）、２ｂ（Ｂ）に対する通電電流が相対的に少ない状態の半導体発光装置１（図９参照）においては、上記第３の実施形態と同様に、リード電極３、４の夫々の熱変位部３ａ、４ａは、先端部同士が互いに対向するように延設された状態となっており、各熱変位部３ａ、４ａの夫々の金属部材３ａａ、４ａａの先端部上面に実装されたＬＥＤ素子２ａ（Ｂ）、２ｂ（Ｂ）はその光軸Ｘａ、Ｘｂが上方の、透明カバー５の第１光出射面５ａの方向を向いている。したがって、ＬＥＤ素子２ａ（Ｂ）、２ｂ（Ｂ）からの出射光（青色光）は、透明カバー５の第１光出射面５ａを透過して照射光Ｌとして夫々ＬＥＤ素子２ａ（Ｂ）、２ｂ（Ｂ）の直上方向に向けて照射される。
【００７０】
一方、ＬＥＤ素子２ａ（Ｂ）、２ｂ（Ｂ）に対する通電電流が相対的に多いときの状態の半導体発光装置１（図１０参照）においては、各ＬＥＤ素子２ａ（Ｂ）、２ｂ（Ｂ）の点灯時（発光時）の発熱が相対的に多いために夫々のＬＥＤ素子２ａ（Ｂ）、２ｂ（Ｂ）を実装したリード電極３の熱変位部３ａ及びリード電極４の熱変位部４ａの温度上昇も相対的に多い。そのため、熱変位部３ａは、上側に位置する相対的に熱膨張率の大きい金属部材３ａａが、下側に位置する相対的に熱膨張率の小さい金属部材３ａｂの側（下方）に向かって湾曲状に変位（湾曲変位）し、熱変位部４ａは、上側に位置する相対的に熱膨張率の大きい金属部材４ａａが、下側に位置する相対的に熱膨張率の小さい金属部材４ａｂの側（下方）に向かって湾曲状に変位（湾曲変位）する。
【００７１】
すると、熱変位部３ａの金属部材３ａａの先端部上面に実装されたＬＥＤ素子２ａ（Ｂ）はその光軸Ｘａが斜め上方の、透明カバー５の第２光出射面５ｂの方向に向く。したがって、ＬＥＤ素子２ａ（Ｂ）からの出射光は、透明カバー５の第２光出射面５ｂを透過して照射光ＬａとしてＬＥＤ素子２ａ（Ｂ）の斜め上方に向けて照射される。
【００７２】
また、熱変位部４ａの金属部材４ａａの先端部上面に実装されたＬＥＤ素子２ｂ（Ｂ）はその光軸Ｘｂが透明カバー５の中心軸Ｚ方向（言い換えると、リード電極３、４の互いに平行に並設された部分の並設方向）に対してＬＥＤ素子２ａ（Ｂ）の光軸Ｘａ方向と反対方向の斜め上方の、透明カバー５の第２光出射面５ｂの方向に向く。したがって、ＬＥＤ素子２ｂ（Ｂ）からの出射光は、透明カバー５の第２光出射面５ｂを透過して照射光ＬｂとしてＬＥＤ素子２ｂ（Ｂ）の、ＬＥＤ素子２ａ（Ｂ）の照射光Ｌａの照射方向と反対方向の斜め上方に向けて照射される。
【００７３】
このとき、透明カバー５の第２光出射面５ａの内面には黄色蛍光体からなる波長変換部材８が塗布されており、第２光出射面５ｂからの照射光Ｌａ、Ｌｂは、夫々の青色ＬＥＤ素子２ａ（Ｂ）、２ｂ（Ｂ）から発せられた青色光の一部が黄色蛍光体を励起することにより波長変換された黄色光と、夫々の青色ＬＥＤ素子２ａ（Ｂ）、２ｂ（Ｂ）から発せられた青色光の一部との加法混色によって白色光となる。
【００７４】
以上のように第４の実施形態は、半導体発光装置１の発光源となる２つのＬＥＤ素子を青色光を発光する青色ＬＥＤ素子２ａ（Ｂ）、２ｂ（Ｂ）として該青色ＬＥＤ素子２ａ（Ｂ）、２ｂ（Ｂ）を実装するＬＥＤ実装部（熱変位部３ａ、４ａ）の夫々を、熱膨張率の異なる２種類の金属部材３ａａ、３ａｂ及び金属材料４ａａ、４ａｂを接合したバイメタル構造とし、同時に、青色ＬＥＤ素子２ａ（Ｂ）、２ｂ（Ｂ）を収容する透明カバー５に第１光出射面５ａと第２光出射面５ｂの２つの光出射面を設けると共に、そのうち一方の光出射面（第４の実施形態の場合は第２光出射面５ｂ）の内面に例えば蛍光体等の波長変換部材８を塗布した。
【００７５】
そして、ＬＥＤ素子点灯（発光）時の通電電流を制御することにより各青色ＬＥＤ素子２ａ（Ｂ）、２ｂ（Ｂ）の発熱量が変わり、それに伴う熱変位部３ａ、４ａの温度変化によって該熱変位部３ａ、４ａの夫々の湾曲変位量が変わる。その結果、熱変位部３ａ、４ａ上に実装された青色ＬＥＤ素子２ａ（Ｂ）、２ｂ（Ｂ）の光軸方向が変わってＬＥＤ素子２ａ（Ｂ）、２ｂ（Ｂ）からの出射光が、透明カバー５の第１光出射面５ａからの青色光及び第２光出射面５ｂからの白色光のいずれかとして照射される。
【００７６】
つまり、夫々のＬＥＤ素子２ａ（Ｂ）、２ｂ（Ｂ）の通電電流を制御することにより、半導体発光装置１の２つ照射光の照射方向と共に色相も個別に変えることができる。これにより、本実施形態の半導体発光装置１による光の演出効果を、第１〜３の実施形態の半導体発光装置１による光の演出効果よりも更に高めることができる。
【００７７】
なお、夫々の熱変位部３ａ、４ａを構成する金属材料３ａａ、３ａｂ及び金属材料４ａａ、４ａｂは、各ＬＥＤ素子２ａ（Ｂ）、２ｂ（Ｂ）に所定の通電電流を流した時の点灯（発光）時の発熱と、そのときのＬＥＤ素子２ａ（Ｂ）、２ｂ（Ｂ）からの出射光による所望の照射方向とを考慮して設定される。
【００７８】
なお、上記実施形態１〜４の説明に用いた図の中の符号１０は、半導体発光装置１を実装したプリント基板を示している。
【００７９】
以上、実施形態１〜４を例に説明したように本発明の半導体発光装置は、発光源のＬＥＤ素子の通電電流を制御する（変える）ことにより、照射光の照射方向、色相、及び配光特性（波長変換部材が光の拡散作用を有するため、ＬＥＤ素子からの出射光が波長変換部材を透過した場合と透過しない場合により配光特性が変わる）のいずれか又はそれらの組み合わせを変えることができる。そのため、ＬＥＤ素子の通電電流を変えるだけでバリエーションに富んだ照射光の態様によって光による多彩な演出効果を実現することができる。
【００８０】
なお、上記実施形態１〜４の構成以外に、波長変換部材を塗布しない光出射面をレンズ構造にして該光出射面を透過する光の配光特性を制御する構成、複数の光出射面の全てに同一種類の波長変換部材を塗布する構造、複数の光出射面の夫々に互いに異なる種類の波長変換部材を塗布する構成、実装された複数のＬＥＤ素子の夫々を互いに異なる発光色を有する素子とする構成も可能であり、それらの組み合わせの構成も可能である。
【００８１】
更に、本発明の半導体発光装置は、通電電流によってＬＥＤ素子の光軸方向を変える熱変位部が該半導体発光装置内に設けられている。したがって、本発明の半導体発光装置を搭載した機器（例えば、照明機器等）には変位領域（変位空間）を必要としない。そのため、本半導体発光装置を搭載した機器の小型化に寄与するものとなる。
【符号の説明】
【００８２】
１…  半導体発光装置
２…  半導体発光素子（ＬＥＤ素子）
２Ｂ…  青色ＬＥＤ素子
２ａ…  半導体発光素子（ＬＥＤ素子）
２ｂ…  半導体発光素子（ＬＥＤ素子）
３…  リード電極
３ａ…  熱変位部
３ａａ…  金属部材
３ａｂ…  金属部材
４…  リード電極
４ａ…  熱変位部
４ａａ…  金属部材
４ａｂ…  金属部材
５…  透明カバー
５ａ…  第１光出射面
５ｂ…  第２光出射面
６…  封入材
７…  ボンディングワイヤ
８…  波長変換部材
１０…  プリント基板  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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