(57)【要約】  【課題】  異なる厚さの回路基板を良好に挟圧して保持できる車載装置を提供する。  【解決手段】  上ケース２１および下ケース４１が組み付けられた係止状態において、右側突起３８の先端と可動部５３の第３突起５８とは対向する位置となり、回路基板１１は右側突起３８の先端と第３突起５８とに挟まれる。第３突起５８は第１突起５６、第２突起５７よりも上方に突出しているため、回路基板１１を挟み込むと可動部５３は前方が下方向に曲がるように弾性変位する。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された回路基板（１１）を有する本体部（３）と、前記本体部を収容するケース（５）と、を備える車載装置（１）であって、
前記ケースは、
前記回路基板の主たる面の一方に接触する第１接触部（５３）を有する第１部品（４１）と、
前記回路基板の主たる面の他方に接触して、前記第１接触部と協働して前記回路基板を挟圧する第２接触部（３７、３８、３９）を有する第２部品と、を備え、
前記第１接触部は、前記回路基板の主たる面と交差する方向である交差方向に弾性変位可能に構成されている
ことを特徴とする車載装置。
【請求項２】
前記第１接触部は、前記第１部品に設けられた支柱部（５１）から前記回路基板の主たる面に沿って延びる柱状の部材であって、前記支柱部から延び出した先が前記交差方向に弾性変位可能に構成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の車載装置。
【請求項３】
前記第１部品は、前記支柱部から前記第１接触部と反対方向に延び出す係止片（５２）を備え、
前記第２部品は、前記係止片と係止する被係止部（３１、３２、３３、３４）を備え、
前記第１部品および前記第２部品は、前記係止片と前記被係止部とを係止させることで互いに連結する
ことを特徴とする請求項２に記載の車載装置。
【請求項４】
前記第１部品は、前記回路基板の主たる面の一方に接触することによって前記第１接触部の所定以上の変位を抑制するストッパ（５１）を備える
ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の車載装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両に搭載されて用いられる車載装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
車両に搭載される車載装置として、例えば、車室内に取り付けられるＥＴＣ（登録商標）やＤＳＲＣ（登録商標）の車載機などがある。
これらの車載装置は、電子部品が実装された回路基板やＥＴＣカードなどのＩＣカードが挿入されるカードコネクタなどからなる本体部がケースに収容されて構成されている。上述下ケースは本体部を保持すると共に、車室内への固定、外力からの保護、外観意匠の形成などを担っている。
【０００３】
このような車載装置として、従来、上ケースおよび下ケースからなり、それぞれに係止爪が設けられ、上ケースおよび下ケースを上下に重ねて嵌合させて係止爪同士を係止させることで回路基板を挟圧しつつ互いに連結されるケースを用いた装置が提案されている（特許文献１参照）。回路基板をケースで挟圧することで、回路基板をケースに固定するための例えばネジなどの部品点数を削減できると共に、ネジなどを取り付けるためのスペースが必要なくなり、車載装置を小型化できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特願２０１１−９７０８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
製品のコストダウンを図るために、異なる装置に対して部品の共通化を行う場合がある。上述したケースをＥＴＣ車載機とＤＳＲＣ車載機の両方に用いる場合には、実装回路部品の多いＤＳＲＣ車載機をＥＴＣ車載機と同一のサイズに小型化するために、ＥＴＣ車載機に用いる回路基板（例えば４層基板）よりも厚い回路基板（例えば６層基板）を用いることが考えられる。
【０００６】
上述したようにケースによって回路基板を挟圧する場合において、ＤＳＲＣ用の回路基板の厚さに合わせてケースの挟圧幅（回路基板を狭持する部分の間隔）を設定すると、より薄いＥＴＣ用の回路基板を挟圧したときに隙間が生じてしまい、車両の振動によってラトルが発生したりＩＣカードの接点不良が発生したりするといった恐れがある。一方ＥＴＣ用の回路基板に合わせて挟圧幅を設定すると、より厚いＤＳＲＣ用の回路基板がその幅に収まりきらずにケースに歪みが生じたり、上ケースと下ケースとの取り付け不良が発生したりする恐れがある。
【０００７】
本発明の目的は、異なる厚さの回路基板を良好に挟圧して保持できる車載装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した問題を解決するためになされた請求項１に記載の発明は、電子部品が実装された回路基板（１１）を有する本体部（３）と、本体部を収容するケース（５）と、を備える車載装置（１）である。上記ケースは、回路基板の主たる面の一方に接触する第１接触部（５３）を有する第１部品（４１）と、回路基板の主たる面の他方に接触して、前記第１接触部と協働して回路基板を挟圧する第２接触部（３７、３８、３９）を有する第２部品と、を備える。そして、第１接触部は、回路基板の主たる面と交差する方向である交差方向に弾性変位可能に構成されている。
【０００９】
このように構成された車載装置は、回路基板を挟圧する第１接触部および第２接触部のうち、第１接触部が回路基板の主たる面と交差する方向に弾性変位する。よって第１接触部および第２接触部により挟圧される回路基板の厚さが変化しても、第１接触部と第２接触部との間の間隔は弾性変位によって変化する。
【００１０】
従って、上記車載装置は異なる厚さの回路基板を良好に挟圧して保持することができ、回路基板が挟圧されずに隙間が生じたり、ケースにおける第１接触部以外の部分を変形させてしまったりする危険が低減できる。
【００１１】
なお上述した本体部とは、車載装置の機能を実現するための回路基板や電子部品からなる部分である。また、ケースとは本体部の外周を覆い保護する機能を有する部分である。もちろん、車載装置の機能を実現するために上述したケースの一部が利用される構成であってもよい。
【００１２】
なお、この欄及び特許請求の範囲に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施例の車載装置の分解斜視図である。
【図２】本実施例の上ケースの底面図であって、図２（Ａ）が上ケースのみの状態であり、図２（Ｂ）が回路基板を重ねた状態である。
【図３】本実施例の下ケースの斜視図である。
【図４】図４（Ａ）が本実施例の下ケースの回路基板を重ねた状態の斜視図であり、図４（Ｂ）が図４（Ａ）におけるＡ視点から見た側面図であり、図４（Ｃ）が図４（Ａ）におけるＢ視点から見た側面図である。
【図５】本実施例の下ケースの後方を拡大した側面図である。
【図６】上ケースと下ケースとを組み付けた状態（係止状態）を示す図であって、図６（Ａ）が平面図、図６（Ｂ）が右側面図である。
【図７】図７（Ａ）が図６（Ａ）のＣ−Ｃ断面図であり、図７（Ｂ）が図６（Ａ）のＤ−Ｄ断面図である。
【図８】図６（Ａ）のＥ−Ｅ断面図であって、図８（Ａ）が上ケースと下ケースとを組み付けた状態（係止状態）であり、図８（Ｂ）が上ケースと下ケースとを組み付けを解除した状態（非係止状態）である。
【図９】図９（Ａ）が図２（Ｂ）のＧ−Ｇ断面図であり、図９（Ｂ）が図２（Ｂ）のＨ−Ｈ断面図であり、図９（Ｃ）が図２（Ｂ）のＩ−Ｉ断面図である。
【図１０】図６（Ａ）のＦ−Ｆ断面図である。
【図１１】上ケースと下ケースとを組み付ける手順を説明する側面図であって、図１１（Ａ）が上ケースと下ケースとが分離した状態であり、図１１（Ｂ）が上ケースと下ケースとを重ねた状態であり、図１１（Ｃ）が上ケースと下ケースとをスライドさせて係止状態とした図である。
【図１２】図６（Ａ）のＪ−Ｊ断面図であって、図１２（Ａ）が上ケースと下ケースとを組み付けを解除した状態（非係止状態）であり、図１２（Ｂ）が上ケースと下ケースとを組み付けた状態（係止状態）である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に本発明の実施形態を図面と共に説明する。
［実施例］
（１）車載装置の構成
本実施例の車載装置１は、車両に搭載して用いられるＥＴＣ（登録商標）車載機である。この車載装置１は、図１に示すように、車載装置１の本体部３と、本体部３を収容するケース５と、を備える。
【００１５】
＜各部品の構成＞
本体部３は、回路基板１１、カードコネクタ１３、操作部品１５ａ、１５ｂ、レンズ１５ｃなどからなり、組み付けた状態においては上下方向に関しては比較的薄く、前後左右方向に大きく拡がる形状となっている。
【００１６】
なお以降の記載において、前後、上下、左右の方向を用いて車載装置１の構成を説明するが、これらの方向は説明の便宜上用いているに過ぎず、車載装置１の使用や取り付けの方向などを限定するものではない。
【００１７】
回路基板１１は、プリント配線によって電気的に接続されてなる複数の電子部品が実装されたプリント配線基板である。図１においては図の理解を容易にする目的で電子部品の一部のみを示している。この回路基板１１は、カードコネクタ１３を介してＩＣカード（ＥＴＣカード）の情報を読み出すと共に、後部に設けられたコネクタにて図示しないアンテナと接続し、アンテナを介して図示しないＥＴＣ路上装置と通信を行う。
【００１８】
カードコネクタ１３は、ＩＣカードより僅かに大きい略矩形の筒状形状所のカードホルダであって、ＩＣカードが挿入可能であり、ＩＣカードを収容するための空間が内部に設けられ、前方にＩＣカードを挿入するための開口１３ａが形成されている。またＩＣカードが挿入された状態でＩＣカードのチップの接点部と接続する接続端子が設けられている。カードコネクタ１３はＩＣカードを保護するため強度の高い材料（金属や強度の高いエンジニアリングプラスチック）で形成されている。なお上面には軽量化のための開口が形成されている。
【００１９】
操作部品１５ａ、１５ｂは、本体部３の制御やＩＣカードの取り出しなどをユーザが実行するための操作部品である。これらの操作部品は、ケース５によって所定の範囲で変位可能に保持されている。レンズ１５ｃは車載装置１の動作状態やＩＣカードが挿入されているか否か等を示す発光装置である。回路基板１１とカードコネクタ１３は、ネジ１７によって固定される。
【００２０】
次に、ケース５について説明する。ケース５は上ケース２１と下ケース４１を有する。
図２（Ａ）に示すように、上ケース２１は、前後左右方向に拡がる上壁２２と、操作部品１５ａ、１５ｂなどが配置される開口およびＩＣカードが挿入される開口２３ａが形成された前壁２３と、回路基板１１に設けられた各種コネクタの接続口を外部と連通するための複数の隙間が形成された後壁２４と、上壁２２の左右両側に設けられた左側壁２５および右側壁２６と、を有する。上ケース２１の下側は開口となっており、本体部３を上側から覆う。
【００２１】
左側壁２５には、前方寄りの位置に第１左側係止片３１が形成され、後方寄りの位置に第２左側係止片３２が形成されている。また右側壁２６には、前方寄りの位置に第１右側係止片３３が形成され、後方寄りの位置に第２右側係止片３４が形成されており、さらに後端に後端係止片３５が形成されている。
【００２２】
これら第１左側係止片３１、第２左側係止片３２、第１右側係止片３３、第２右側係止片３４、および後端係止片３５はいずれも、内側方向、即ち本体部３が配置される方向を向いて突出している。
【００２３】
また、上ケース２１には強度を高めるためのリブ３６が格子状に配置されている。左側壁２５に沿う位置であって第１左側係止片３１の後方には、左側突起３７が形成されている。また右側壁２６に沿う位置であって第１右側係止片３３の後方には右側突起３８が形成され、第２右側係止片３４の後方であって後端係止片３５の前方には後方突起３９が形成されている。左側突起３７、右側突起３８および後方突起３９は、他のリブ３６よりも高く、即ち下側に突出している。
【００２４】
下ケース４１は、図３に示すように、前後左右方向に広がる下壁４２と、上ケース２１の後壁２４と協働して回路基板１１のコネクタを外部接続するための開口を形成する後下壁４３と、下壁４２の左右両側に設けられた左内壁４４および右内壁４５と、を有する。下ケース４１は本体部３を下側から覆う。下ケース４１を上ケース２１と組み付けた状態においては、左内壁４４および右内壁４５は上ケース２１の左側壁２５および右側壁２６の内側に位置する。
【００２５】
左内壁４４には、前方寄りの位置に第１基板支持部４６が形成されており、後方寄りの位置に左後方係止部４７が形成されている。また、右内壁４５には、前方寄りの位置に第２基板支持部４８が形成され、後方寄りの位置に第３基板支持部４９が形成されており、後端に後端被係止部５０が形成されている。
【００２６】
第１基板支持部４６、第２基板支持部４８、第３基板支持部４９は、基本的には同様の構成を有しているため、図４（Ｃ）に示す第２基板支持部４８を代表して説明する。図４（Ｂ）において図４（Ｃ）と対応する構成については同じ符号を付けている。
【００２７】
第２基板支持部４８は、右内壁４５外側において上方を向く面４５ａから上方向に延びる支柱部５１と、支柱部５１の上端から前方に延びる係止片５２と、支柱部５１の上端から係止片５２とは反対方向の後方に延びる柱状の部材である可動部５３とを有している。
【００２８】
係止片５２は、内側（左側）にて右内壁４５と連接している。また外側（右側）は開放されている。即ち、係止片５２は右内壁４５から外側に突出している形状とも言える。右内壁４５の面４５ａと、支柱部５１と、係止片５２とによって、溝５４が形成される。
【００２９】
一方、可動部５３は右内壁４５と連接しておらず、回路基板１１の主たる面に沿って延び出しており、その先端は回路基板１１の主たる面と交差する上下方向に弾性変位可能に形成されている。
【００３０】
第２基板支持部４８の上端には、前方から順に第１突起５６、第２突起５７、第３突起５８が形成されており、それぞれ係止片５２の上部、支柱部５１の上部、可動部５３の先端の上部に設けられている。第１突起５６、第２突起５７の突出した高さはほぼ同じであるが、第３突起５８は第１突起５６、第２突起５７よりも上方に突出している。
【００３１】
第１基板支持部４６は、図４（Ｂ）に示すように、第２基板支持部４８とほぼ左右を反転させた形状であって、左内壁４４外側において上方を向く面４４ａから支柱部５１が上方向に延びている。
【００３２】
第３基板支持部４９は第２基板支持部４８とほぼ同様であるが、第１突起５６が設けられていない点が相違する。
左後方係止部４７は、第２基板支持部４８における支柱部５１、係止片５２および第２突起５７と同様の構成を備えており、可動部５３が設けられていない点が相違する。
【００３３】
後端被係止部５０は、図５に示すように、面４５ａと略平行な切片であって後下壁４３と右内壁４５に連接しており、これらにより前方と右方が開放された溝６１が形成されている。後端被係止部５０の前端には下方向に延びる係止爪６３が形成されている。
【００３４】
＜車載装置を組み付けた状態における各部品の配置＞
本体部３およびケース５を組み付けた状態では、車載装置１は図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように上ケース２１と下ケース４１とが上下方向に重ねられる。そしてその内部に本体部３が収容される。
【００３５】
上記の状態において、第１基板支持部４６に対応する図６（Ａ）のＣ−Ｃ断面は、図７（Ａ）に示すようになっている。即ち、本体部３の左側の外縁に沿った外側の位置において、第１左側係止片３１が溝５４に入り込んでいる。そして、第１左側係止片３１における上側を向く面３１ａと、係止片５２における下側に向く面５２ａと、が接触して第１左側係止片３１と係止片５２とが係止している。
【００３６】
また、第２基板支持部４８に対応する図６（Ａ）のＤ−Ｄ断面も同様に、図７（Ｂ）に示すように、本体部３の右側の外縁に沿った外側の位置において第１右側係止片３３が溝５４に入り込んでいる。そして、第１右側係止片３３における上側を向く面３３ａと、係止片５２における下側を向く面５２ａと、が接触して第１右側係止片３３と係止片５２とが係止している。
【００３７】
また図示しないが、上記第１基板支持部４６や第２基板支持部４８と同様に、左後方係止部４７においても係止片５２と第２左側係止片３２が係止し、第３基板支持部４９においても係止片５２と第２右側係止片３４とが係止する。
【００３８】
また、後端被係止部５０に対応する図６（Ａ）のＥ−Ｅ断面は、図８（Ａ）に示すように、後端係止片３５が溝６１に入り込んでおり、後端係止片３５と後端被係止部５０とが係止している。
【００３９】
以上のように、上ケース２１および下ケース４１は本体部３の外縁に沿う複数の位置において係止している。即ち、上ケース２１と下ケース４１は互いに連結し、上下方向へ互いに離れる方向への移動が抑制された係止状態となっている。
【００４０】
また後端被係止部５０においては、係止爪６３と後端係止片３５とが係止することにより、後端係止片３５が相対的に前方向に移動して係止が解除されることを抑制している。
またこのとき、カードコネクタ１３が左内壁４４および右内壁４５に僅かなクリアランスで配置される。具体的には図７（Ｂ）に示すように、係止片５２と第１右側係止片３３との左右方向の接触長さ０．８ｍｍに対して、第２基板支持部４８（右内壁４５）とカードコネクタ１３のクリアランスは０．２ｍｍと小さい。
【００４１】
即ち、第２基板支持部４８が外力を受けて内側に変形しても、係止片５２と第１右側係止片３３との係止が解除される前に第２基板支持部４８がカードコネクタ１３の左右方向の外縁と接触する。これは、図７（Ａ）に示す左側についても同様である。
【００４２】
そして、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、上ケース２１と下ケース４１とが組み付けられた係止状態において上ケース２１と下ケース４１は回路基板１１を互いに異なる面から挟圧する。
【００４３】
上ケース２１は、上ケース２１に回路基板１１を配置した図２（Ｂ）のＧ−Ｇ断面図、Ｈ−Ｈ断面図、Ｉ−Ｉ断面図である図９（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、回路基板１１の上面１１ａと左側突起３７、右側突起３８、および後方突起３９において接触する。
【００４４】
一方下ケース４１は、下ケース４１に回路基板１１を配置した図４（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、回路基板１１の下面１１ｂと第１基板支持部４６、第２基板支持部４８、第３基板支持部４９の可動部５３において接触する。
【００４５】
上ケース２１および下ケース４１がこのように構成されているため、上ケース２１と下ケース４１とを係止状態とすると、左側突起３７、右側突起３８、および後方突起３９と、可動部５３と、が協働して回路基板１１を挟圧する。
【００４６】
これらを代表して右側突起３８と第２基板支持部４８の可動部５３を説明すると、図６（Ａ）のＤ−Ｄ断面図である図１０に示すように、係止状態において右側突起３８の先端と可動部５３の第３突起５８とは対向する位置となり、回路基板１１は右側突起３８の先端と第３突起５８とに挟まれる。第３突起５８は第１突起５６、第２突起５７よりも上方に突出しているため、回路基板１１を挟み込むと可動部５３は前方が下方向に曲がるように弾性変位する。
【００４７】
なお、可動部５３が下方向に大きく弾性変位すると、支柱部５１が第２突起５７を介して回路基板１１の下面に接触する。それにより、可動部５３が所定以上に下方に変位することを抑制する。
【００４８】
＜ケースの組み付け方法＞
図１１（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、上ケース２１に下ケース４１を重ねて、下ケース４１が相対的に前方に移動するようにスライドさせることで、それらを係止させて係止状態とすることができる。
【００４９】
より具体的に説明すると、図１１（Ｂ）に示すように、組み付けが完成した状態よりも僅かに下ケース４１が後方にずれた状態で重ね合わせると、図６（Ａ）のＪ−Ｊ断面を斜め方向から見た、本体部３を省略した図１２（Ａ）に示すように、上ケース２１の第１左側係止片３１は溝５４の外側に位置している。この状態から図１１（Ｃ）のようにスライドさせると、図１２（Ｂ）に示すように、第１左側係止片３１は溝５４に収容される。
【００５０】
また、図１１（Ｂ）の状態では、後端被係止部５０は、図８（Ｂ）に示すように、後端係止片３５が溝６１の外側に位置しているが、図１１（Ｃ）の状態では、図８（Ａ）に示すように、後端係止片３５は溝６１に収容される。
【００５１】
なお、図１１（Ｃ）の状態から図１１（Ｂ）の状態となるように上ケース２１と下ケース４１とをスライドさせることで、上ケース２１と下ケース４１との係止が解除されて、上ケース２１と下ケース４１との相対的な上下方向への移動の抑制が解除された非係止状態となる。つまり、上ケース２１と下ケース４１とを重ねた状態でスライドさせることで、係止状態と非係止状態との遷移が実現される。
【００５２】
（２）効果
以上説明した本実施例の車載装置１は、回路基板１１を挟圧する可動部５３が回路基板１１の主たる面と交差する上下方向に弾性変位することで、可動部５３と左側突起３７、右側突起３８、後方突起３９との間の間隔は変化する。
【００５３】
従って、その間隔に配置される回路基板１１の厚さが変化しても、回路基板１１の上下に隙間が生じたり、また５３以外の部分を変形させてしまったりする危険が低減でき、異なる厚さの回路基板１１であっても良好に挟圧することができる。
【００５４】
また、可動部５３は支柱部５１から回路基板１１の主たる面に沿って長く延び出しているため、弾性変形する範囲が大きくなり、広い範囲の厚さの回路基板１１を良好に挟圧することができる。
【００５５】
また可動部５３は下ケース４１の外周に沿って延び出しているため、回路基板１１における電子部品が実装されていない端部を挟圧しやすく都合がよい。
また支柱部５１を中心として可動部５３と係止片５２とが連接されて一体となっているため、ケース５の大型化を抑制できる。
【００５６】
また、回路基板１１が強く可動部５３を下方向に押圧したとしても、支柱部５１に支持された第１突起５６および第２突起５７が回路基板１１と接触することで、可動部５３の変位は第３突起５８の上端が第１突起５６と第２突起５７の高さと並ぶ位置までに抑制される。そのため、可動部５３に大きな外力が加わり大きく変位して破損してしまうことを抑制できる。
【００５７】
また、係止片５２に外力が加わり上方向に変位しようとすると、第１突起５６が回路基板１１と接触してその変位を抑制する。そのため、係止片５２の先端が上方向に曲がってしまい、第１左側係止片３１、第２左側係止片３２、第１右側係止片３３、第２右側係止片３４との係止が解除されてしまうことを抑制できる。
【００５８】
また、下ケース４１における第１基板支持部４６、第２基板支持部４８、第３基板支持部４９は、回路基板１１とは第３突起５８単独で、または第３突起５８、第１突起５６および第２突起５７の３点にて接触する。そのため、回路基板１１との摩擦力を低減することができ、上ケース２１と下ケース４１とのスムーズなスライドが阻害されることを抑制できる。
【００５９】
（３）対応関係
上記実施例において、下ケース４１が本発明における第１部品の一例であり、上ケース２１が本発明における第２部品の一例である。
【００６０】
また、可動部５３が本発明における第１接触部の一例であり、左側突起３７、右側突起３８、および後方突起３９が本発明における第２接触部の一例である。
また、第１左側係止片３１、第２左側係止片３２、第１右側係止片３３、第２右側係止片３４が本発明における被係止部の一例であり、支柱部５１が本発明におけるストッパの一例である。
【００６１】
また、回路基板１１の下面１１ｂが本発明における主たる面の他方の一例であり、上面１１ａが本発明における主たる面の一方の一例である。
また、上下方向が本発明における交差方向に対応する。
【００６２】
［変形例］
以上本発明の実施例について説明したが、本発明は、上記実施例に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態をとり得ることはいうまでもない。
【００６３】
例えば、可動部５３は回路基板１１の外縁付近において回路基板１１の外周に沿って延び出す構成を例示したが、回路基板１１の主たる面に接触可能であれば、可動部５３が配置される位置や延び出す方向は特に限定されない。
【００６４】
また可動部５３は、長さを有する柱状であればその具体的な形状は特に限定されず、薄板状や円柱状であったり、また折れ曲がった形状であってもよい。
また上記実施例においては、スライドにより上ケース２１と下ケース４１とを連結する構成を例示したが、それ以外の構造により連結するように構成されていてもよい。例えば上ケース２１または下ケース４１に係止爪が設けられ、上ケース２１と下ケース４１とを上下方向に重ねて係止爪を他方に係止させることで連結するように構成してもよいし、ネジ止めなどで固定するように構成してもよい。
【符号の説明】
【００６５】
１…車載装置、３…本体部、５…ケース、１１…回路基板、２１…上ケース、３７…左側突起、３８…右側突起、３９…後方突起、４１…下ケース、５１…支柱部、５２…係止片、５３…可動部
【図１】
2014052963.tif 000003
【図２】
2014052963.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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