(57)【要約】【課題】複数のデバイスを保護テープから剥離してバルク収容する作業時間を短縮すること。【解決手段】個々のデバイス（Ｄ）に分割された矩形基板（Ｗ）に保護テープ（Ｔ）が貼着されており、矩形基板から保護テープ（Ｔ）を剥離するテープ剥離方法において、加熱によって粘着力が低減する熱剥離性テープで構成された保護テープを、バルク収容手段（１２）の上方に設けた反転可能な保持手段（１５）で保持し、保持手段の反転状態で保護テープを加熱、又は保護テープの加熱後に保持手段を反転させることで、保持手段に保持された保護テープから各デバイスをバルク収容手段に一度に落下させる構成にした。【選択図】図２
2014143268.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のデバイスが行と列の分割予定ラインによって区画されて形成された矩形基板の裏面に保護テープが貼着され予め切削ブレードで分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割された状態で、複数のデバイスを該保護テープから剥離してバルク収容するテープ剥離方法であって、
該保護テープは加熱することで粘着力が低減する熱剥離性テープであり、
保持部が加熱する機能を有する保持手段により該保護テープ側を該保持部に吸引保持する保護テープ保持工程と、
該保護テープ保持工程の後に、該保護テープを加熱し該保護テープの粘着力を低減させる保護テープ粘着力低減工程と、
該保護テープ粘着力低減工程の前又は後に、該保持手段をバルク収容手段の上方に位置付け該保持部を該バルク収容手段側に反転させて該複数のデバイスを該バルク収容手段に落下させるバルク収容工程と、
から構成されるテープ剥離方法。
【請求項２】
複数のデバイスが行と列の分割予定ラインによって区画されて形成された矩形基板の裏面に保護テープが貼着され予め切削ブレードで分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割された状態で、複数のデバイスを該保護テープから剥離してバルク収容するテープ剥離装置であって、
該保護テープは加熱することで粘着力が低減する熱剥離性テープであり、
複数のデバイスを表面に貼着した保護テープ側全面を吸引保持する保持部を有する保持手段と、
該複数のデバイスを表面に貼着した保護テープを該保持手段の保持部に載置する搬送手段と、
該保護テープから剥離された複数のデバイスをバルク収容するバルク収容手段と、から構成され、
該保持手段は、該保持部が吸引保持した該保護テープを加熱する加熱部と、該保護テープを吸引保持した状態で該保持部を反転させる反転部を備え、
該保持手段の該保持部により吸引保持された該保護テープは該バルク収容手段の上方に位置づけられ、該加熱部で該保護テープが加熱され粘着力が低減した状態で該反転部により該保持部が反転することで、複数のデバイスは該保護テープから剥離し該バルク収容手段に落下してバルク収容されること、
を特徴とするテープ剥離装置。 
【請求項３】
デバイス部のみ吸引保持複数のデバイスが行と列の分割予定ラインによって区画されて形成された矩形基板の裏面に保護テープが貼着され予め切削ブレードで分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割された状態で、複数のデバイスを該保護テープから剥離してバルク収容するテープ剥離方法であって、
該保護テープは加熱することで粘着力が低減する熱剥離性テープであり、
加熱する支持部を有する支持テーブルにより該保護テープ側を該支持部に載置する保護テープ載置工程と、
該保護テープ載置工程の後に、該保護テープを加熱し該保護テープの粘着力を低減させる保護テープ粘着力低減工程と、
該保護テープ粘着力低減工程の前又は後に、複数のデバイスに対応する領域に吸引部を有し移動可能なデバイス保持手段を複数のデバイスの上方に該吸引部を位置付けて吸引保持するデバイス吸引保持工程と、
該複数のデバイスを吸引保持した該デバイス保持手段をバルク収容手段の上方に移動し、
該吸引部の吸引保持を解除し該複数のデバイスを該バルク収容手段に落下させるバルク収容工程と、
から構成されるテープ剥離方法。
【請求項４】
複数のデバイスが行と列の分割予定ラインによって区画されて形成された矩形基板の裏面に保護テープが貼着され予め切削ブレードで分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割された状態で、複数のデバイスを該保護テープから剥離してバルク収容するテープ剥離装置であって、
該保護テープは加熱することで粘着力が低減する熱剥離性テープであり、
該複数のデバイスを表面に貼着した保護テープを上面に支持し該保護テープを加熱する支持部を有する支持テーブルと、
該支持テーブルの該支持部に該複数のデバイスを表面に貼着した保護テープを搬送する搬送手段と、
該支持テーブルの上面に載置された該複数のデバイスを表面に貼着した保護テープの該複数のデバイスに対応した領域に吸引部を有し移動可能なデバイス保持手段と、
該複数のデバイスをバルク収容するバルク収容手段と、から構成され、
該デバイス保持手段は、該支持テーブルに載置された該保護テープの上面の複数のデバイスに該吸引部を位置付けて該複数のデバイスを吸引保持し、該支持テーブルが加熱され該保護テープの粘着力が低減した状態で該複数のデバイスを該保護テープから剥離して、該バルク収容手段の上に位置づけ該吸引部の吸引を解除することで、該複数のデバイスを該バルク収容手段に落下してバルク収容すること、
を特徴とするテープ剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、分割済みのＣＳＰ（Chip  Size  Package）基板から保護テープを剥離するテープ剥離方法及びテープ剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やパソコン等の電子機器はより軽量化、小型化が求められており、半導体デバイスのパッケージについても、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）と呼ばれる小型化可能なパッケージ技術が開発されている。このＣＳＰ技術の１つとして、Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄ  ｐａｃｋａｇｅ（ＱＦＮ）と呼ばれるパッケージ技術が実用化されている。このようなパッケージ基板は、分割予定ラインに沿って切削されることで、個々にパッケージングされたデバイスサイズパッケージに分割される。パッケージ基板を分割する装置として、個々のデバイスを治具で直接保持した状態で分割する加工装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載の装置では、治具にパッケージ基板の各デバイスに対応して個別に吸引口が形成されており、パッケージ基板を治具で直接保持させた状態で分割予定ラインに沿って切削される。しかしながら、従来の切削加工では、近年のデバイスサイズの小型化（３ｍｍ以下）の要請に伴って適切な加工ができないおそれがあった。具体的には、１デバイスが小さく治具の吸引面積が小さくなるため、加工中のデバイスの位置ズレや飛散によって製品不良になる場合があった。このため、パッケージ基板の裏面に保護テープを貼着した状態で切削する加工装置も提案されている（特許文献２参照）。この装置では、パッケージ基板の分割後に保護テープからデバイスが効率的にピックアップされてトレーに収容される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２３９３６号公報
【特許文献２】特開２００６−１５６７７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献２に記載の加工装置では、デバイスサイズの小型化によって、保護テープからデバイスを１つずつ剥がしてトレーに収容するのに時間がかかるという問題があった。
【０００６】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、複数のデバイスを保護テープから剥離してバルク収容する作業時間を短縮することができるテープ剥離方法及びテープ剥離装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のテープ剥離方法は、複数のデバイスが行と列の分割予定ラインによって区画されて形成された矩形基板の裏面に保護テープが貼着され予め切削ブレードで分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割された状態で、複数のデバイスを該保護テープから剥離してバルク収容するテープ剥離方法であって、該保護テープは加熱することで粘着力が低減する熱剥離性テープであり、保持部が加熱する機能を有する保持手段により該保護テープ側を該保持部に吸引保持する保護テープ保持工程と、該保護テープ保持工程の後に、該保護テープを加熱し該保護テープの粘着力を低減させる保護テープ粘着力低減工程と、該保護テープ粘着力低減工程の前又は後に、該保持手段をバルク収容手段の上方に位置付け該保持部を該バルク収容手段側に反転させて該複数のデバイスを該バルク収容手段に落下させるバルク収容工程と、から構成される。
【０００８】
本発明のテープ剥離装置は、複数のデバイスが行と列の分割予定ラインによって区画されて形成された矩形基板の裏面に保護テープが貼着され予め切削ブレードで分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割された状態で、複数のデバイスを該保護テープから剥離してバルク収容するテープ剥離装置であって、該保護テープは加熱することで粘着力が低減する熱剥離性テープであり、複数のデバイスを表面に貼着した保護テープ側全面を吸引保持する保持部を有する保持手段と、該複数のデバイスを表面に貼着した保護テープを該保持手段の保持部に載置する搬送手段と、該保護テープから剥離された複数のデバイスをバルク収容するバルク収容手段と、から構成され、該保持手段は、該保持部が吸引保持した該保護テープを加熱する加熱部と、該保護テープを吸引保持した状態で該保持部を反転させる反転部を備え、該保持手段の該保持部により吸引保持された該保護テープは該バルク収容手段の上方に位置づけられ、該加熱部で該保護テープが加熱され粘着力が低減した状態で該反転部により該保持部が反転することで、複数のデバイスは該保護テープから剥離し該バルク収容手段に落下してバルク収容されること、を特徴とする。
【０００９】
これらの構成によれば、矩形基板を分割した個々のデバイスが保護テープに粘着されており、保持部に保持された保護テープが加熱されることで、各デバイスに対する保護テープの粘着力が低減される。よって、保持部の反転状態で保護テープを加熱、又は保護テープの加熱後に保持部を反転させることで、保持部に保持された保護テープから各デバイスをバルク収容手段に一度に落下させて収容に要する作業時間を短縮できる。特に、パッケージ基板の場合には、各デバイスがパッケージングによって比較的破損し難いため、落下によるバルク収容に有効である。
【００１０】
本発明の他のテープ剥離方法は、デバイス部のみ吸引保持複数のデバイスが行と列の分割予定ラインによって区画されて形成された矩形基板の裏面に保護テープが貼着され予め切削ブレードで分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割された状態で、複数のデバイスを該保護テープから剥離してバルク収容するテープ剥離方法であって、該保護テープは加熱することで粘着力が低減する熱剥離性テープであり、加熱する支持部を有する支持テーブルにより該保護テープ側を該支持部に載置する保護テープ載置工程と、該保護テープ載置工程の後に、該保護テープを加熱し該保護テープの粘着力を低減させる保護テープ粘着力低減工程と、該保護テープ粘着力低減工程の前又は後に、複数のデバイスに対応する領域に吸引部を有し移動可能なデバイス保持手段を複数のデバイスの上方に該吸引部を位置付けて吸引保持するデバイス吸引保持工程と、該複数のデバイスを吸引保持した該デバイス保持手段をバルク収容手段の上方に移動し、該吸引部の吸引保持を解除し該複数のデバイスを該バルク収容手段に落下させるバルク収容工程と、から構成される。
【００１１】
本発明の他のテープ剥離装置は、複数のデバイスが行と列の分割予定ラインによって区画されて形成された矩形基板の裏面に保護テープが貼着され予め切削ブレードで分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割された状態で、複数のデバイスを該保護テープから剥離してバルク収容するテープ剥離装置であって、該保護テープは加熱することで粘着力が低減する熱剥離性テープであり、該複数のデバイスを表面に貼着した保護テープを上面に支持し該保護テープを加熱する支持部を有する支持テーブルと、該支持テーブルの該支持部に該複数のデバイスを表面に貼着した保護テープを搬送する搬送手段と、該支持テーブルの上面に載置された該複数のデバイスを表面に貼着した保護テープの該複数のデバイスに対応した領域に吸引部を有し移動可能なデバイス保持手段と、該複数のデバイスをバルク収容するバルク収容手段と、から構成され、該デバイス保持手段は、該支持テーブルに載置された該保護テープの上面の複数のデバイスに該吸引部を位置付けて該複数のデバイスを吸引保持し、該支持テーブルが加熱され該保護テープの粘着力が低減した状態で該複数のデバイスを該保護テープから剥離して、該バルク収容手段の上に位置づけ該吸引部の吸引を解除することで、該複数のデバイスを該バルク収容手段に落下してバルク収容すること、を特徴とする。
【００１２】
これらの構成によれば、矩形基板を分割した個々のデバイスが保護テープに粘着されており、支持テーブル上で保護テープが加熱されることで、各デバイスに対する保護テープの粘着力が低減される。よって、支持テーブル上において、吸引部で各デバイスを吸引保持した状態で保護テープを加熱、又は保護テープの加熱後に各デバイスを吸引部で吸引保持することで、保護テープから剥離した各デバイスだけを吸引保持できる。そして、吸引部から各デバイスをバルク収容手段に一度に落下させて収容に要する作業時間を短縮できる。特に、パッケージ基板の場合には、各デバイスがパッケージングによって比較的破損し難いため、落下によるバルク収容に有効である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、保護テープとして熱剥離性テープを用いて、加熱によって保護テープから各デバイスを一度に剥離させることで、複数のデバイスの収容に要する作業時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１の実施の形態に係るテープ剥離装置の斜視図である。
【図２】第１の実施の形態に係るテープ剥離方法の説明図である。
【図３】第２の実施の形態に係るテープ剥離装置の斜視図である。
【図４】第２の実施の形態に係るテープ剥離方法の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付の図面を参照して、第１の実施の形態に係るテープ剥離装置について説明する。図１は、第１の実施の形態に係るテープ剥離装置の斜視図である。また、以下の説明においては、テープ剥離装置単体について説明するが、テープ剥離装置は他の加工装置に設けられていてもよい。
【００１６】
図１に示すように、テープ剥離装置１は、分割後の矩形基板ＷのデバイスＤを保護テープＴから剥離して所定の場所にバルク収容するように構成されている。なお、バルク収容とは、複数のデバイスＤをまとめて収容することを示している。矩形基板Ｗは、略長方形の板状に形成されており、表面に配列された行と列の分割予定ライン１０１によって格子状に区画されている。矩形基板Ｗには長手方向にデバイスＤ用の複数（本実施の形態では３つ）の形成領域１０２が設けられ、各形成領域１０２の周囲には端材となる周辺領域１０３が設けられている。
【００１７】
形成領域１０２には、複数のデバイスＤが形成されており、各デバイスＤは背面側からモールド樹脂によって封止されている。矩形基板Ｗの裏面には保護テープＴが貼り付けられている。この矩形基板Ｗは、前段の切削加工において分割予定ライン１０１に沿って切削ブレードで保護テープＴに至るまで切り込まれることで、個々のデバイスＤに分割されている。すなわち、矩形基板Ｗの各デバイスＤは分割された状態で保護テープＴに粘着されており、個々のデバイスＤが保護テープＴを介して一体的化されている。矩形基板Ｗは、カセットＣに収容された状態でテープ剥離装置１に搬入される。
【００１８】
保護テープＴは、いわゆる熱剥離性テープであり、発泡材を分散した粘着層をテープ基材上に積層して構成されている。発泡材は、熱が加わることで膨張して保護テープＴの粘着面に凹凸形状を形成する。この発泡材の膨張によって粘着層から矩形基板Ｗが引き剥がされ、保護テープＴの粘着力が低減される。また、粘着面の凹凸形状によって保護テープＴと矩形基板Ｗとの接触面積が減少して、矩形基板Ｗに対する保護テープＴの再付着が防止される。このように、保護テープＴは、加熱によって粘着力が無くなり、外力を加えることなく剥離可能になっている。
【００１９】
テープ剥離装置１は、カセットＣが載置されるカセットステージ１１と、保護テープＴから剥離されたデバイスＤがバルク収容されるバルク収容手段１２とを横並びに配置している。カセットステージ１１上のカセットＣには、複数の矩形基板Ｗが積み重ねた状態で収容されている。カセットＣの上面は開口されており、カセットＣの底面には昇降テーブル２１（図２参照）が位置付けられている。この昇降テーブル２１がカセットステージ１１のロッド部２２によって押し上げられることで、カセットＣの開口から外部に矩形基板Ｗが繰り出されている。
【００２０】
カセットステージ１１及びバルク収容手段１２の奥方の壁面１３には、矩形基板Ｗをバルク収容手段１２に向けて搬送する搬送手段１４と、バルク収容手段１２の上方で矩形基板Ｗを保持する保持手段１５とが設けられている。搬送手段１４では、Ｙ軸方向に延在するボールネジ式の移動機構３１に、搬送アーム３２を介して搬送パッド３３が片持ち支持されている。移動機構３１は、壁面１３に配置された一対のガイドレール３４に搬送アーム３２の基端部をスライド可能に支持している。搬送アーム３２の基端部の背面側にはナット部が設けられており、このナット部にボールネジ３５が螺合されている。ボールネジ３５の一端には、駆動モータ３６が連結されている。
【００２１】
搬送アーム３２の先端部には、Ｚ軸方向に伸縮可能な伸縮アーム３７を介して搬送パッド３３が設けられている。搬送パッド３３の下面には、矩形基板Ｗを吸引保持する保持面が形成されている。保持面は、矩形基板Ｗの表面側全面を吸引保持しており、搬送パッド３３内の管路を通じて吸引源に接続されている。搬送手段１４においては、伸縮アーム３７の伸縮によってカセットＣから矩形基板Ｗが搬送パッド３３に取り上げられ、搬送パッド３３によって矩形基板Ｗがバルク収容手段１２の上方に移動される。バルク収容手段１２の上方では、搬送パッド３３から保持手段１５に矩形基板Ｗが受け渡される。
【００２２】
保持手段１５は、壁面１３に片持ち支持された保持部４１を有している。保持部４１の表面は、矩形基板Ｗを吸引保持する保持面４２になっている。保持面４２には、保護テープＴを下向きにした状態で矩形基板Ｗが搬送パッド３３から受け渡される。保持面４２は、矩形基板Ｗの保護テープＴ側全面を吸引保持しており、保持部４１内の管路を通じて吸引源に接続されている。また、保持部４１には、保持面４２を加熱する加熱部（不図示）が内蔵されている。加熱部によって保護テープＴが加熱されることで、保護テープＴの粘着力が低減されて、保護テープＴから個々のデバイスＤが剥離される。
【００２３】
また、保持部４１は、反転部４３を介して壁面１３に表裏反転可能に支持されている。保持部４１に保護テープＴが吸引保持された状態で反転部４３によって保持部４１が反転されることで、保護テープＴを残して個々のデバイスＤがバルク収容手段１２に落下する。バルク収容手段１２の上面中央には、保持部４１から落下したデバイスＤをボックス内に取り込む開口４５が形成されている。バルク収容手段１２の上面は、開口４５に向けてデバイスＤをガイドするように斜面４６が形成されている。バルク収容手段１２の内部には、開口４５の真下に回収容器４７（図２参照）が配置されている。
【００２４】
このように構成されたテープ剥離装置１では、保持手段１５での加熱によって保護テープＴからデバイスＤが剥離され、保持手段１５に保持された保護テープＴから各デバイスＤがバルク収容手段１２に一度に落下する。バルク収容手段１２では、各デバイスＤが斜面４６を滑り降りて開口４５から落ちて回収容器４７に収容される。このとき、各デバイスＤは、パッケージングによって強度が高められているので、落下時の衝撃によって破損し難くなっている。なお、保護テープＴの加熱は、保持部４１の反転前に実施されてもよいし、保持部４１の反転後に実施されてもよい。
【００２５】
図２を参照して、第１の実施の形態に係るテープ剥離装置によるテープ剥離方法について説明する。図２は、第１の実施の形態に係るテープ剥離方法の説明図である。なお、以下のテープ剥離方法は一例に過ぎず、適宜変更することが可能である。
【００２６】
図２Ａに示すように、先ず搬送工程が実施される。搬送工程では、カセットＣがカセットステージ１１に載置されており、ロッド部２２によって矩形基板Ｗを載せた昇降テーブル２１が押し上げられている。この状態で、搬送手段１４の搬送パッド３３がカセットＣの上方に位置付けられ、搬送パッド３３によって矩形基板Ｗの表面が吸引保持される。搬送パッド３３に矩形基板Ｗが持ち上げられると、搬送パッド３３が保持手段１５の保持部４１の上方に移動され、搬送パッド３３から保持部４１に矩形基板Ｗが載置される。保持部４１には、保護テープＴ側を下方に向けた状態で矩形基板Ｗが搬送パッド３３から受け渡される。
【００２７】
図２Ｂに示すように、搬送工程の後には保護テープ保持工程が実施される。保護テープ保持工程では、搬送パッド３３の吸引保持が解除されると共に、保持部４１によって保護テープＴ側全面が吸引保持される。この場合、矩形基板Ｗは複数のデバイスＤに分割されているが、保護テープＴの表面に貼着されることで保持部４１に一体的に保持されている。
【００２８】
図２Ｃに示すように、保護テープ保持工程の後には保護テープ粘着力低減工程が実施される。保護テープ粘着力低減工程では、保持部４１に内蔵された加熱部によって保護テープＴが加熱される。保護テープＴが加熱されると、保護テープＴの粘着層に含まれる発泡材が膨張され、粘着層から個々のデバイスＤが引き剥がされる。これにより、保護テープＴの粘着層とデバイスＤとの間に僅かな隙間が形成され、保護テープＴの粘着力が大幅に低減される。
【００２９】
このとき、矩形基板Ｗの各デバイスＤの形成領域１０２の粘着力だけでなく、矩形基板Ｗの端材となる周辺領域１０３の粘着力も大幅に低下される（図１参照）。このため、専用の回収手段（不図示）によって矩形基板Ｗの端材が取り除かれる。この専用の搬送手段は、例えば、矩形基板Ｗの周辺領域１０３に対応して吸引口が形成された搬送パッドによって、端材だけを吸着保持するように構成されている。
【００３０】
図２Ｄに示すように、保護テープ粘着力低減工程の後にはバルク収容工程が実施される。バルク収容工程では、保護テープＴが吸引保持された状態で保持部４１が表裏反転されることで、保護テープＴの表面から個々のデバイスＤがバルク収容手段１２に落下する。このとき、保護テープＴの粘着力が大幅に低減されるため、保護テープＴの粘着面にデバイスＤが再付着することなくバルク収容手段１２に一度に落下する。また、保護テープＴの粘着力が低減した状態においては、保護テープＴの粘着面とデバイスＤの裏面とに剥離帯電や摩擦帯電が起こり難いため、静電気によって保護テープＴにデバイスＤが付着されることもない。
【００３１】
各デバイスＤは、バルク収容手段１２の斜面４６を伝って開口４５から内部に入り、開口４５の真下の回収容器４７にバルク収容される。保持部４１に残った保護テープＴは、専用の回収手段（不図示）によって回収される。なお、ここでは、保護テープＴの加熱後に保持部４１を反転させる構成を例示したが、保持部４１を反転させた状態で保護テープＴを加熱してもよい。この場合、テープ剥離装置１に矩形基板Ｗが搬入される前に、矩形基板Ｗから端材部分が除去されていることが好ましい。これにより、バルク収容工程において、保護テープＴからデバイスＤと共に端材がバルク収容手段１２に落下することを防止できる。
【００３２】
以上のように、第１の実施の形態に係るテープ剥離装置１によれば、矩形基板Ｗを分割した個々のデバイスＤが保護テープＴに粘着されており、保持部４１に保持された保護テープＴが加熱されることで、各デバイスＤに対する保護テープＴの粘着力が低減される。よって、保持部４１の反転状態で保護テープＴを加熱、又は保護テープＴの加熱後に保持部４１を反転させることで、保持部４１に保持された保護テープＴから各デバイスＤをバルク収容手段１２に一度に落下させて収容に要する作業時間を短縮できる。
【００３３】
続いて、添付の図面を参照して、第２の実施の形態に係るテープ剥離装置ついて説明する。図３は、第２の実施の形態に係るテープ剥離装置の斜視図である。また、以下の説明においては、テープ剥離装置単体について説明するが、テープ剥離装置は他の加工装置に設けられていてもよい。なお、第２の実施の形態に係るテープ剥離装置は、支持テーブル上で保護テープからデバイスを剥離させる点で、第１の実施の形態に係るテープ剥離装置と相違する。したがって、主に相違点について詳細に説明する。
【００３４】
図３に示すように、テープ剥離装置５０は、分割後の矩形基板ＷのデバイスＤを保護テープＴから剥離して所定の場所にバルク収容するように構成されている。テープ剥離装置５０は、カセットＣが載置されるカセットステージ５１と、保護テープＴから個々のデバイスＤを剥離する剥離ステージ５２と、個々のデバイスＤがバルク収容されるバルク収容手段５３とを横並びに配置している。カセットステージ５１では、カセットＣの底面の昇降テーブル６１がロッド部６２（図４参照）によって押し上げられることで、カセットＣの開口から外部に矩形基板Ｗが繰り出されている。
【００３５】
カセットステージ５１、剥離ステージ５２、バルク収容手段５３の奥方の壁面５４には、カセットステージ５１から剥離ステージ５２にデバイスＤを搬送する第１の搬送手段５５と、剥離ステージ５２からバルク収容手段５３にデバイスＤを搬送する第２の搬送手段５６（デバイス保持手段）とが設けられている。第１の搬送手段５５では、Ｙ軸方向に延在するボールネジ式の移動機構７１に、搬送アーム７２を介して搬送パッド７３が片持ち支持されている。移動機構７１は、壁面５４に配置された一対のガイドレール７４に搬送アーム７２の基端部をスライド可能に支持している。搬送アーム７２の基端部の背面側にはナット部が設けられており、このナット部にボールネジ７５が螺合されている。ボールネジ７５の一端には、駆動モータ７６が連結されている。
【００３６】
搬送アーム７２の先端部には、Ｚ軸方向に伸縮可能な伸縮アーム７７を介して搬送パッド７３が設けられている。搬送パッド７３の下面には、矩形基板Ｗを吸引保持する保持面が形成されている。保持面は、矩形基板Ｗの表面側全面を吸引保持しており、搬送パッド７３内の管路を通じて吸引源に接続されている。第１の搬送手段５５においては、伸縮アーム７７の伸縮によってカセットＣから矩形基板Ｗが搬送パッド７３に取り上げられ、搬送パッド７３によって矩形基板Ｗが剥離ステージ５２の上方に移動される。剥離ステージ５２では、搬送パッド７３から支持テーブル６５に矩形基板Ｗが受け渡される。
【００３７】
剥離ステージ５２には、矩形基板Ｗを支持する支持テーブル６５が設けられている。支持テーブル６５の表面中央は、矩形基板Ｗが載置される支持部６６になっている。支持テーブル６５の支持部６６には、保護テープＴを下向きにした状態で矩形基板Ｗが搬送パッド７３から受け渡される。支持部６６は、矩形基板Ｗの保護テープＴ側全面を吸引保持しており、支持テーブル６５内の管路を通じて吸引源に接続されている。また、支持部６６は、支持テーブル６５に内蔵された熱源（不図示）により加熱される。支持部６６によって保護テープＴが加熱されることで、保護テープＴの粘着力が低減されて、保護テープＴから個々のデバイスＤが剥離される。
【００３８】
第２の搬送手段５６では、Ｙ軸方向に延在するボールネジ式の移動機構８１に、伸縮アーム８２を介して保持パッド８３が片持ち支持されている。移動機構８１は、壁面５４に配置された一対のガイドレール８４に伸縮アーム８２の上端部をスライド可能に支持している。伸縮アーム８２は、Ｚ軸方向に伸縮可能に構成されており、下端部に搬送アーム８５を介して保持パッド８３が設けられている。伸縮アーム８２の上端部の背面側にはナット部が設けられており、このナット部にボールネジ８６が螺合されている。ボールネジ８６の一端には、駆動モータ８７が連結されている。
【００３９】
保持パッド８３の下面には、保護テープＴ上の個々のデバイスＤに対応する領域に吸引部（不図示）が形成されている。吸引部は、例えば、個々のデバイスを個別に吸引可能な複数の吸引口からなり、保持パッド８３内の管路を通じて吸引源に接続されている。このように、保持パッド８３の吸引部は、保護テープＴ上からデバイスＤだけを一度に吸引保持するように構成されている。第２の搬送手段５６においては、伸縮アーム８２の伸縮によって保護テープＴからデバイスＤだけが保持パッド８３に取り上げられ、保持パッド８３によってデバイスＤがバルク収容手段５３の上方に移動される。
【００４０】
バルク収容手段５３の上方で、保持パッド８３によるデバイスＤの吸引保持が解除されることで、個々のデバイスＤがバルク収容手段５３に落下する。バルク収容手段５３の上面中央には、保持パッド８３から落下したデバイスＤをボックス内に取り込む開口９１が形成されている。バルク収容手段５３の上面は、開口９１に向けてデバイスＤをガイドするように斜面９２が形成されている。バルク収容手段５３の内部には、開口９１の真下に回収容器９３（図４参照）が配置されている。
【００４１】
このように構成されたテープ剥離装置５０では、支持テーブル６５での加熱によって保護テープＴからデバイスＤが剥離され、保持パッド８３によって支持テーブル６５上の保護テープＴからデバイスＤだけが取り上げられてバルク収容手段５３に搬送される。バルク収容手段５３では、保持パッド８３からデバイスＤが落下され、各デバイスＤが斜面９２を滑り降りて開口９１から落ちて回収容器９３に収容される。このとき、各デバイスＤは、パッケージングによって強度が高められているので、落下時の衝撃によって破損し難くなっている。なお、保護テープＴの加熱は、保持パッド８３によるデバイスＤの吸引保持前に実施されてもよいし、保持パッド８３によるデバイスＤの吸引保持後に実施されてもよい。
【００４２】
図４を参照して、第２の実施の形態に係るテープ剥離装置によるテープ剥離方法について説明する。図４は、第２の実施の形態に係るテープ剥離方法の説明図である。なお、以下のテープ剥離方法は一例に過ぎず、適宜変更することが可能である。
【００４３】
図４Ａに示すように、先ず保護テープ載置工程が実施される。保護テープ載置工程では、カセットＣがカセットステージ５１に載置されており、ロッド部６２によって矩形基板Ｗを載せた昇降テーブル６１が押し上げられている。この状態で、第１の搬送手段５５の搬送パッド７３がカセットＣの上方に位置付けられ、搬送パッド７３によって矩形基板Ｗの表面が吸引保持される。搬送パッド７３に矩形基板Ｗが持ち上げられると、搬送パッド７３が支持テーブル６５の上方に移動され、搬送パッド７３から支持テーブル６５の支持部６６に矩形基板Ｗが載置される。支持テーブル６５には、保護テープＴ側を下方に向けた状態で矩形基板Ｗが搬送パッド７３から受け渡される。
【００４４】
図４Ｂに示すように、保護テープ載置工程の後には保護テープ粘着力低減工程が実施される。保護テープ粘着力低減工程では、支持テーブル６５の支持部６６によって保護テープＴが加熱される。保護テープＴが加熱されると、保護テープＴの粘着層に含まれる発泡材が膨張され、粘着層から個々のデバイスＤが引き剥がされる。これにより、保護テープＴの粘着層とデバイスＤとの間に僅かな隙間が形成され、保護テープＴの粘着力が大幅に低減される。このとき、矩形基板Ｗの各デバイスＤの形成領域１０２の粘着力だけでなく、矩形基板Ｗの端材となる周辺領域１０３の粘着力も大幅に低下される（図３参照）。
【００４５】
図４Ｃに示すように、保護テープ粘着力低減工程の後にはデバイス吸引保持工程が実施される。デバイス吸引保持工程では、第２の搬送手段５６の保持パッド８３が支持テーブル６５の上方に位置付けられ、保持パッド８３によって複数のデバイスＤの表面が吸引保持される。このとき、保持パッド８３には複数のデバイスＤに対応した領域にのみ吸引部が形成されているため、保持パッド８３によって保護テープＴ上のデバイスＤのみが吸引保持される。よって、保護テープＴ上に端材を残してデバイスＤだけが保持パッド８３に持ち上げられる。支持テーブル６５上の保護テープＴ及び端材は、専用の回収手段（不図示）によって回収される。
【００４６】
図４Ｄに示すように、デバイス吸引保持工程の後にはバルク収容工程が実施される。バルク収容工程では、保持パッド８３がバルク収容手段５３の上方まで移動され、保持パッド８３の吸引保持が解除される。これにより、保持パッド８３から個々のデバイスＤがバルク収容手段５３に一度に落下する。各デバイスＤは、バルク収容手段５３の斜面９２を伝って開口９１から内部に入り、開口９１の真下の回収容器９３にバルク収容される。なお、ここでは、保護テープＴの加熱後に保持パッド８３によって各デバイスＤを吸引保持する構成としたが、保持パッド８３によって各デバイスＤを吸引保持した状態で保護テープＴを加熱してもよい。各デバイスＤを吸引保持した状態で保護テープＴを加熱する場合には、粘着力低減時にデバイスＤが動かないので、特にデバイスＤが小チップの場合に有効である。
【００４７】
以上のように、第２の実施の形態に係るテープ剥離装置１によれば、矩形基板Ｗを分割した個々のデバイスＤが保護テープＴに粘着されており、支持テーブル６５上で保護テープＴが加熱されることで、各デバイスＤに対する保護テープＴの粘着力が低減される。よって、支持テーブル６５上において、保持パッド８３で各デバイスＤを吸引保持した状態で保護テープＴを加熱、又は保護テープＴの加熱後に各デバイスＤを保持パッド８３で吸引保持することで、保護テープＴから剥離した各デバイスＤだけを吸引保持できる。そして、保持パッド８３から各デバイスＤをバルク収容手段５３に一度に落下させて収容に要する作業時間を短縮できる。
【００４８】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００４９】
例えば、上記した各実施の形態において、バルク収容工程でデバイスＤをバルク収容手段１２、５３の開口４５、９１の真上から落下させるようにしたが、この構成に限定されない。バルク収容工程では、デバイスＤがバルク収容手段１２に落下すればよく、バルク収容手段１２、５３の斜面４６、９２に近い位置にデバイスＤを落下させてもよい。これにより、複数のデバイスＤを比較的静かにバルク収容することができる。
【００５０】
また、上記した各実施の形態において、矩形基板Ｗは、パッケージ基板であればよく、ＣＳＰ（Chip  Size  Package）基板、ＬＧＡ（Land  Grid  Array）基板、ＱＦＰ（Quad  Flat  Package）基板、ＱＦＮ（Quad  Flat  Non-leaded  package）基板でもよい。
【００５１】
また、上記した第１の実施の形態において、専用の回収手段によって矩形基板Ｗの端材や保護テープＴを回収する構成としたが、この構成に限定されない。デバイスＤと一緒に矩形基板Ｗの端材や保護テープＴをバルク収容手段１２に収容してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
以上説明したように、本発明は、複数のデバイスを保護テープから剥離してバルク収容する作業時間を短縮することができるという効果を有し、特に、分割済みのＣＳＰ基板から保護テープを剥離するテープ剥離方法及びテープ剥離装置に有用である。
【符号の説明】
【００５３】
１、５０  テープ剥離装置
１２、５３  バルク収容手段
１４  搬送手段
１５  保持手段
４１  保持部
４２  保持面
４３  反転部
５５  第１の搬送手段（搬送手段）
５６  第２の搬送手段（デバイス保持手段）
６５  支持テーブル
６６  支持部
８３  保持パッド
１０１  分割予定ライン
Ｗ  矩形基板
Ｄ  デバイス
Ｔ  保護テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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