(57)【要約】【課題】本発明は、製品全体の厚さを有効に低減させることによって製品の小型化の要求を満たすことができる電磁誘導タブレット構造及びその製造方法、並びに電磁式手書き入力装置を提供することを課題とする。【解決手段】本発明に係る電磁誘導タブレット構造は、多層基板、第１の被覆ユニット及び第２の被覆ユニットを含む。多層基板における対向する二つの最外側表面の上には第１の最外側導電層及び第２の最外側導電層をそれぞれ備える。第１の被覆ユニットは多層基板の第１の最外側導電層の上に設置される。第２の被覆ユニットは多層基板の第２の最外側導電層の上に設置される。第２の被覆ユニットは波吸収材料層を含む。第１の被覆ユニットは、第１の最外側導電層の上に直接に接続されるように第１の最外側導電層の上に直接に形成された第１の絶縁層を含む。第２の被覆ユニットは、第２の最外側導電層の上に直接に接続されるように第２の最外側導電層の上に直接に形成された第２の絶縁層を含む。【選択図】図２Ｂ
2014229296.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する二つの最外側表面の上に第１の最外側導電層及び第２の最外側導電層をそれぞれ備える多層基板と、
前記多層基板の前記第１の最外側導電層の上に設置される第１の被覆ユニットと、
前記多層基板の前記第２の最外側導電層の上に設置される第２の被覆ユニットと、
を含み、
前記第２の被覆ユニットは波吸収材料層を含むことを特徴とする電磁誘導タブレット構造。
【請求項２】
前記第１の被覆ユニットは、前記多層基板の前記第１の最外側導電層に直接に接続されるように前記多層基板の前記第１の最外側導電層の上に直接に形成された第１の絶縁層を含むことを特徴とする、請求項１に記載の電磁誘導タブレット構造。
【請求項３】
前記第１の被覆ユニットは、第１の接着層を介して前記多層基板の前記第１の最外側導電層の上に貼付された第１の絶縁層を含み、
前記第１の接着層は、前記第１の絶縁層と前記多層基板の前記第１の最外側導電層との間に設けられることを特徴とする、請求項１に記載の電磁誘導タブレット構造。
【請求項４】
前記第２の被覆ユニットは、前記多層基板の前記第２の最外側導電層に直接に接続されるように前記多層基板の前記第２の最外側導電層の上に直接に形成された第２の絶縁層を含み、
前記波吸収材料層は、前記第２の絶縁層に直接に接続されるように前記第２の絶縁層の上に直接に形成されることを特徴とする、請求項１に記載の電磁誘導タブレット構造。
【請求項５】
前記第２の被覆ユニットは、第２の接着層を介して前記多層基板の前記第２の最外側導電層の上に貼付された第２の絶縁層を含み、
前記第２の接着層は、前記第２の絶縁層と前記多層基板の前記第２の最外側導電層との間に設置され、
前記波吸収材料層は、前記第２の絶縁層に直接に接続されるように前記第２の絶縁層の上に直接に形成されることを特徴とする、請求項１に記載の電磁誘導タブレット構造。
【請求項６】
前記波吸収材料層は、絶縁特性を有する第２の接着層が前記波吸収材料層と前記多層基板の前記第２の最外側導電層との間に設けられるように前記第２の接着層を介して前記多層基板の前記第２の最外側導電層の上に貼付されることを特徴とする、請求項１に記載の電磁誘導タブレット構造。
【請求項７】
前記多層基板は、フレキシブル回路基板であり、
前記第１の最外側導電層及び前記第２の最外側導電層はメッキ層であり、
前記多層基板は、絶縁ベース層と、前記絶縁ベース層の上表面に形成される第１の導電配線層と、前記絶縁ベース層の下表面に形成される第２の導電配線層を含み、
前記第１の最外側導電層及び前記第２の最外側導電層は、前記第１の導電配線層及び前記第２の導電配線層の上にそれぞれ形成され、
前記第１の被覆ユニットは、第１の絶縁層を含み、
前記第２の被覆ユニットは、第２の絶縁層と、前記波吸収材料層の上に直接に形成されており、前記波吸収材料層を保護するための絶縁保護層と、を含む
ことを特徴とする、
請求項１に記載の電磁誘導タブレット構造。
【請求項８】
前記第１の絶縁層、前記第２の絶縁層及び前記絶縁ベースは、ポリメチルメタクリレート（ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ、ＰＭＭＡ）層、ポリ塩化ビニル（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＰＶＣ）層、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）層、ポリエチレンナフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＮ）層、環状オレフィン共重合体（ｃｙｃｌｉｃ ｏｌｅｆｉｎ ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ、ＣＯＣ）層、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）層、ポリエチレン（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ、ＰＥ）層、ポリプロピレン（ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ、ＰＰ）層、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）、ポリスチレン（ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ、ＰＳ）層のうちの一つであり、
前記第１の導電配線層及び前記第２の導電配線層は、銅箔層、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）導電層、カーボンナノチューブ（ｃａｒｂｏｎ  ｎａｎｏｔｕｂｅ）導電層、高分子導電層、グラフェン（Ｇｒａｐｈｅｎｅ）導電層、銀ペースト層、ナノ銀（ｎａｎｏ  ｓｉｌｖｅｒ）導電層のうちの一つであることを特徴とする、
請求項７に記載の電磁誘導タブレット構造。
【請求項９】
対向する二つの最外側表面の上に第１の最外側導電層及び第２の最外側導電層をそれぞれ備える多層基板を用意する工程と、
前記多層基板の前記第１の最外側導電層の上に第１の被覆ユニットを設置する工程と、
前記多層基板の前記第２の最外側導電層の上に波吸収材料層を含む前記第２の被覆ユニットを設置する工程と、を含むことを特徴とする電磁誘導タブレット構造の製造方法。
【請求項１０】
前記多層基板の前記第１の最外側導電層の上に前記第１の被覆ユニットを設置する工程は、前記多層基板の前記第１の最外側導電層に直接に接続されるように前記多層基板の前記第１の最外側導電層の上に第１の絶縁層を直接に形成する工程を更に含むことを特徴とする、請求項９に記載の電磁誘導タブレット構造の製造方法。
【請求項１１】
前記多層基板の前記第１の最外側導電層の上に前記第１の被覆ユニットを設置する工程は、第１の接着層が第１の絶縁層と前記多層基板の前記第１の最外側導電層との間に設けられるように前記第１の接着層を介して前記多層基板の前記第１の最外側導電層の上に第１の絶縁層を貼付する工程を更に含むことを特徴とする、請求項９に記載の電磁誘導タブレット構造の製造方法。
【請求項１２】
前記多層基板の前記第２の最外側導電層の上に波吸収材料層を含む前記第２の被覆ユニットを設置する工程は、
第２の絶縁層が前記多層基板の前記第２の最外側導電層に直接に接続されるように前記多層基板の前記第２の最外側導電層の上に前記第２の絶縁層を直接に形成する工程と、
前記波吸収材料層が前記第２の絶縁層に直接に接続されるように前記第２の絶縁層の上に前記波吸収材料層を直接に形成する工程と、
を更に含むことを特徴とする、
請求項９に記載の電磁誘導タブレット構造の製造方法。
【請求項１３】
前記多層基板の前記第２の最外側導電層の上に波吸収材料層を含む前記第２の被覆ユニットを設置する工程は、
第２の接着層が第２の絶縁層と前記多層基板の前記第２の最外側導電層との間に設けられるように、前記第２の接着層、前記第２の絶縁層及び前記波吸収材料層を順に重ねて形成されておいた三層構造を前記多層基板の前記第２の最外側導電層の上に貼付する工程を更に含むことを特徴とする、
請求項９に記載の電磁誘導タブレット構造の製造方法。
【請求項１４】
前記多層基板の前記第２の最外側導電層の上に波吸収材料層を含む前記第２の被覆ユニットを設置する工程は、絶縁特性を有する第２の接着層が前記波吸収材料層と前記多層基板の前記第２の最外側導電層との間に設けられるように前記第２の接着層を介して前記多層基板の前記第２の最外側導電層の上に前記波吸収材料層を貼付する工程を更に含むことを特徴とする、請求項９に記載の電磁誘導タブレット構造の製造方法。
【請求項１５】
電磁誘導タブレット構造、外装ケース及び制御回路基板を含み、
前記電磁誘導タブレット構造は、多層基板、第１の被覆ユニット及び第２の被覆ユニットを含み、
前記多層基板における対向する二つの最外側表面の上には第１の最外側導電層及び第２の最外側導電層をそれぞれ備え、
前記第１の被覆ユニットは前記多層基板の前記第１の最外側導電層の上に設置され、
前記第２の被覆ユニットは、波吸収材料層を含み、前記多層基板の前記第２の最外側導電層の上に設置され、
前記外装ケースには、電磁ペンにその表面に手書き入力を行わせるための手書き入力領域を有し、
前記電磁誘導タブレット構造は、前記電磁ペンが直接に出力した放射電磁波、若しくは前記電磁ペンによって反射されて生成した反射電磁波を検知することによって、電磁信号を取得し、
前記制御回路基板は、前記電磁誘導タブレット構造に電気的に接続されており、前記電磁誘導タブレット構造が検知した前記電磁信号を受信するのに用いられ、
前記電磁誘導タブレット構造と前記制御回路基板は、前記外装ケースの内部に設置されることを特徴とする電磁式手書き入力装置。
【請求項１６】
前記第１の被覆ユニットは、前記多層基板の前記第１の最外側導電層に直接に接続されるように前記多層基板の前記第１の最外側導電層の上に直接に形成された第１の絶縁層を含むことを特徴とする、請求項１５に記載の電磁式手書き入力装置。
【請求項１７】
前記第１の被覆ユニットは、第１の接着層を介して前記多層基板の前記第１の最外側導電層の上に貼付された第１の絶縁層を含み、
前記第１の接着層は、前記第１の絶縁層と前記多層基板の前記第１の最外側導電層との間に設けられることを特徴とする、請求項１５に記載の電磁式手書き入力装置。
【請求項１８】
前記第２の被覆ユニットは、前記多層基板の前記第２の最外側導電層に直接に接続されるように前記多層基板の前記第２の最外側導電層の上に直接に形成された第２の絶縁層を含み、
前記波吸収材料層は、前記第２の絶縁層に直接に接続されるように前記第２の絶縁層の上に直接に形成されることを特徴とする、請求項１５に記載の電磁式手書き入力装置。
【請求項１９】
前記第２の被覆ユニットは、第２の接着層を介して前記多層基板の前記第２の最外側導電層の上に貼付された第２の絶縁層を含み、
前記第２の接着層は、前記第２の絶縁層と前記多層基板の前記第２の最外側導電層との間に設置され、
前記波吸収材料層は、前記第２の絶縁層に直接に接続されるように前記第２の絶縁層の上に直接に形成されることを特徴とする、
請求項１５に記載の電磁式手書き入力装置。
【請求項２０】
前記波吸収材料層は、絶縁特性を有する第２の接着層が前記波吸収材料層と前記多層基板の前記第２の最外側導電層との間に設けられるように前記第２の接着層を介して前記多層基板の前記第２の最外側導電層の上に貼付されることを特徴とする、
請求項１５に記載の電磁式手書き入力装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁誘導タブレット構造及びその製造方法、並びに電磁式手書き入力装置に関し、特に全体の厚さを薄く抑えることによって製品の小型化を実現できる電磁誘導タブレット構造及びその製造方法、並びに電磁式手書き入力装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、デジタルタブレット（ｄｉｇｉｔａｌ ｔａｂｌｅｔ）装置や手書き入力タブレット装置などの製品セットは、電磁ペン及びデジタルタブレットを含む。通常、電磁ペンにおいて、コンデンサー及びインダクタで構成した回路を使用する。ユーザーが電磁ペンによってデジタルタブレットの上表面に手書き入力を行う場合、デジタルタブレットの上表面に対する電磁ペンの接触力の変化はインダクタンス及び放射周波数（ｅｍｉｓｓｉｏｎ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）を変えることができる。これにより、デジタルタブレットの上表面に対する電磁ペンの先端の接触力に応じて、それぞれ異なる粗さの線条で表示装置に表示する。一般には、デジタルタブレットは、誘導アンテナ（ｉｎｄｕｃｔｉｏｎ  ａｎｔｅｎｎａ  ｓｅｎｓｅ ａｎｔｅｎｎａ）回路構造と、アナログ・デジタル・コンバーター（Ａｎａｌｏｇ―ｔｏ―Ｄｉｇｉｔａｌ Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）、増幅器、プロセッサ又は制御ＩＣを含むプリント回路基板と、を含み、電磁ペンが発した電磁信号を検出し、電磁ペンのタッチ位置、移動軌跡、周波数の変化などの情報を演算処理して表示装置に表示する。
【０００３】
しかしながら、従来のデジタルタブレットにおけるセンスアンテナ回路構造に用いられる多層基板は所定の層数（所定の厚さ）に制限されるため、デジタルタブレット全体の厚さを有効に低減させることができず、製品の小型化の要求を満たすことができないといった欠点が存在する。従って、如何にして、デジタルタブレット全体の厚さを有効に低減させると共に製品の小型化の要求を満たすことができるように構造設計を改良するかが、重要な課題となる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、製品全体の厚さを有効に低減させることによって製品の小型化の要求を満たすことができる電磁誘導タブレット構造及びその製造方法、並びに電磁式手書き入力装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る電磁誘導タブレット構造は、多層基板、第１の被覆ユニット及び第２の被覆ユニットを含む。前記多層基板における対向する二つの最外側表面の上には第１の最外側導電層及び第２の最外側導電層をそれぞれ備える。前記第１の被覆ユニットは前記多層基板の前記第１の最外側導電層の上に設置される。前記第２の被覆ユニットは前記多層基板の前記第２の最外側導電層の上に設置される。前記第２の被覆ユニットは波吸収材料（ｗａｖｅ ａｂｓｏｒｂｉｎｇ ｍａｔｅｒｉａｌ）層を含む。
【０００６】
本発明に係る電磁誘導タブレット構造の製造方法は、対向する二つの最外側表面の上には第１の最外側導電層及び第２の最外側導電層をそれぞれ備える多層基板を用意する工程と、前記多層基板の前記第１の最外側導電層の上に第１の被覆ユニットを設置する工程と、前記多層基板の前記第２の最外側導電層の上に波吸収材料層を含む前記第２の被覆ユニットを設置する工程と、を含む。
【０００７】
本発明に係る電磁式手書き入力装置は、電磁誘導タブレット構造、外装ケース及び制御回路基板を含み、前記電磁誘導タブレット構造は、多層基板、第１の被覆ユニット及び第２の被覆ユニットを含み、前記多層基板における対向する二つの最外側表面の上には第１の最外側導電層及び第２の最外側導電層をそれぞれ備え、前記第１の被覆ユニットは前記多層基板の前記第１の最外側導電層の上に設置され、前記第２の被覆ユニットは前記多層基板の前記第２の最外側導電層の上に設置され、前記第２の被覆ユニットは波吸収材料層を含む。前記外装ケースには、電磁ペンにその表面に手書き入力を行わせるための手書き入力領域を有する。前記電磁誘導タブレット構造は、前記電磁ペンが直接に出力した放射電磁波、若しくは前記電磁ペンによって反射されて生成した反射電磁波を検知することによって、電磁信号を取得する。前記制御回路基板は、前記電磁誘導タブレット構造に電気的に接続されており、前記電磁誘導タブレット構造が検知した前記電磁信号を受信するのに用いられる。前記電磁誘導タブレット構造と前記制御回路基板は、前記外装ケースの内部に設置される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る電磁誘導タブレット構造及びその製造方法、並びに電磁式手書き入力装置は、「多層基板における対向する二つの最外側表面の上には第１の最外側導電層及び第２の最外側導電層をそれぞれ備える」との設計、「第１の絶縁層は、多層基板の第１の最外側導電層に直接に接触するように多層基板の第１の最外側導電層の上に直接に形成される」との設計及び「第２の絶縁層は、多層基板の第２の最外側導電層に直接に接触するように多層基板の第２の最外側導電層の上に直接に形成される」との設計、若しくは「第２の絶縁層は、接着層を介して多層基板の第２の最外側導電層の上に貼付される」との設計、若しくは「波吸収材料層は、絶縁特性を有する第２の接着層を介して多層基板の第２の最外側導電層の上に貼付される」との設計により、製品全体の厚さを有効に低減させることによって製品の小型化の要求を満たすことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施例乃至第６の実施例において使用される多層基板の側面断面模式図である。
【図２Ａ】本発明の第１の実施例の電磁誘導タブレット構造の製造方法のフローチャートである。
【図２Ｂ】本発明の第１の実施例の電磁誘導タブレット構造の製造方法の製造手順の模式図である。
【図２Ｃ】本発明の第１の実施例の電磁誘導タブレット構造の側面断面模式図である。
【図３Ａ】本発明の第２の実施例の電磁誘導タブレット構造の製造方法のフローチャートである。
【図３Ｂ】本発明の第２の実施例の電磁誘導タブレット構造の製造方法の製造手順の模式図である。
【図３Ｃ】本発明の第２の実施例の電磁誘導タブレット構造の側面断面模式図である。
【図４Ａ】本発明の第３の実施例の電磁誘導タブレット構造の製造方法のフローチャートである。
【図４Ｂ】本発明の第３の実施例の電磁誘導タブレット構造の製造方法の製造手順の模式図である。
【図４Ｃ】本発明の第３の実施例の電磁誘導タブレット構造の側面断面模式図である。
【図５Ａ】本発明の第４の実施例の電磁誘導タブレット構造の製造方法のフローチャートである。
【図５Ｂ】本発明の第４の実施例の電磁誘導タブレット構造の製造方法の製造手順の模式図である。
【図５Ｃ】本発明の第４の実施例の電磁誘導タブレット構造の側面断面模式図である。
【図６Ａ】本発明の第５の実施例の電磁誘導タブレット構造の製造方法のフローチャートである。
【図６Ｂ】本発明の第５の実施例の電磁誘導タブレット構造の製造方法の製造手順の模式図である。
【図６Ｃ】本発明の第５の実施例の電磁誘導タブレット構造の側面断面模式図である。
【図７Ａ】本発明の第６の実施例の電磁誘導タブレット構造の製造方法のフローチャートである。
【図７Ｂ】本発明の第６の実施例の電磁誘導タブレット構造の製造方法の製造手順の模式図である。
【図７Ｃ】本発明の第６の実施例の電磁誘導タブレット構造の側面断面模式図である。
【図８】本発明の第７の実施例の電磁式手書き入力装置の分解模式図である。
【図９】本発明の第７の実施例の電磁式手書き入力装置の組立模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の特徴及び技術内容をより深く理解することができるように、以下、本発明について図面を参照しながら詳細に説明する。但し、これらの説明及び図面は本発明を説明するために用いるものに過ぎず、本発明を何ら制限するものではない。
【実施例１】
【００１１】
図１、図２Ａ乃至図２Ｃに示すように、本発明の第１の実施例に係る電磁誘導タブレット構造Ｍ（若しくはアンテナタブレット構造）の製造方法は、下記の工程を含む。先ず、図１に示すように、対向する二つの最外側表面の上には第１の最外側導電層１２Ａ及び第２の最外側導電層１２Ｂをそれぞれ備える多層基板１を用意する（Ｓ１００）。続いて、図２Ｂ及び図２Ｃ（における中実矢印）に示すように、塗布、印刷、若しくは他の形成方式により、第１の絶縁層２が多層基板１の第１の最外側導電層１２Ａに直接に接続されるように第１の絶縁層２を多層基板１の第１の最外側導電層１２Ａの上に形成する（Ｓ１０２）。続いて、図２Ｂ及び図２Ｃ（における中実矢印）に示すように、塗布、印刷、若しくは他の形成方式により、第２の絶縁層３が多層基板１の第２の最外側導電層１２Ｂに直接に接続されるように順序に第２の絶縁層３を多層基板１の第２の最外側導電層１２Ｂの上に形成し、波吸収材料層４を第２の絶縁層３の上に形成する（Ｓ１０４）。また、第１の実施例に係る電磁誘導タブレット構造の製造方法は例示に過ぎず、本発明を限定するものではない。例を挙げて説明すると、ステップＳ１０２及びステップＳ１０４は同時に行うようにしてもよく、執行順序を交換してもよい。
【００１２】
また、図１及び図２Ｃに示すように、上述した例示の電磁誘導タブレット構造の製造方法によれば、第１の実施例に係る電磁誘導タブレット構造Ｍは、多層基板１、第１の被覆ユニット及び第２の被覆ユニットを含む。多層基板１における対向する二つの最外側表面の上には第１の最外側導電層１２Ａ及び第２の最外側導電層１２Ｂをそれぞれ備える。また、第１の被覆ユニットは、多層基板１の第１の最外側導電層１２Ａの上に設置される。第１の被覆ユニットは、多層基板１の第１の最外側導電層１２Ａの上に直接に形成された第１の絶縁層２を含む。これにより、第１の絶縁層２は、別途で接着層を介して補助貼付することなく、多層基板１の第１の最外側導電層１２Ａに直接に接続されることができる。また、第２の被覆ユニットは、多層基板１の第２の最外側導電層１２Ｂの上に設置される。第２の被覆ユニットは、多層基板１の第２の最外側導電層１２Ｂの上に直接に形成された第２の絶縁層３を含む。これにより、第２の絶縁層３は、別途で接着層を介して補助貼付することなく、多層基板１の第２の最外側導電層１２Ｂに直接に接続されることができる。また、第２の被覆ユニットは、波吸収材料層４が第２の絶縁層３に直接に接続されるように第２の絶縁層３の上に直接に形成された波吸収材料層４を含む。また、図２Ｃに示すように、第２の被覆ユニットは、異物による波吸収材料層４のダメージを防ぐように波吸収材料層４の上に直接に形成された絶縁保護層５（例えば、ＵＶインキ若しくはあらゆる絶縁層など）を更に含んでも良い。
【００１３】
更に説明すると、第１の実施例において、第１の絶縁層２は、別途で接着層を介して補助貼付することなく、多層基板１の第１の最外側導電層１２Ａの上に直接に形成されることができるため、本発明に係る電磁誘導タブレット構造Ｍは、第１の絶縁層２と第１の最外側導電層１２Ａとの間に元々別途で使用する必要のある接着層を省略することができる。これにより、本発明に係る電磁誘導タブレット構造Ｍは、一層の接着層が占める厚さ（約１５μｍ）を低減することができる。また、第２の絶縁層３は、別途で接着層を介して補助貼付することなく、多層基板１の第２の最外側導電層１２Ｂの上に直接に形成されることができるため、本発明に係る電磁誘導タブレット構造Ｍは、第２の絶縁層３と第２の最外側導電層１２Ｂとの間に元々別途で使用する必要のある接着層を省略することができる。更に、第２の最外側導電層１２Ｂと波吸収材料層４は同一の第２の絶縁層３を共用することができる。これにより、本発明に係る電磁誘導タブレット構造Ｍは、一層の接着層が占める厚さ（約１５μｍ）及び一層の絶縁層が占める厚さ（約１２．５μｍ）を低減することができる。言い換えれば、第１の絶縁層２が多層基板１の第一の最外側導電層１２Ａの上に直接に形成されることができ、且つ第２の絶縁層３が多層基板１の第２の最外側導電層１２Ｂの上に直接に形成されることができるため、本発明に係る電磁誘導タブレット構造Ｍは、二層の接着層が占める厚さ（約３０μｍ）及び一層の絶縁層が占める厚さ（約１２．５μｍ）を低減することができる。これにより、本発明に係る電磁誘導タブレット構造Ｍは小型化の要求を満たすことができる。
【００１４】
例を挙げて説明すると、図１及び図２Ｃに示すように、多層基板１は、例えばフレキシブル銅張積層板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ、ＦＣＣＬ）などのフレキシブル回路基板であってもよい。多層基板１は、絶縁ベース層１０と、絶縁ベース層１０の上表面に形成される第１の導電配線層１１Ａと、絶縁ベース層１０の下表面に形成される第２の導電配線層１１Ｂを含む。第１の最外側導電層１２Ａ及び第２の最外側導電層１２Ｂは、第１の導電配線層１１Ａ及び第２の導電配線層１１Ｂの上にそれぞれ形成される。更に詳しく説明すると、第１の絶縁層２、第２の絶縁層３及び絶縁ベース１０の何れも、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）層であってもよい。第１の導電配線層１１Ａ及び第２の導電配線層１１Ｂの何れも、エッチングプロセスにより製作された銅箔層であってもよい。第１の最外側導電層１２Ａ及び第２の最外側導電層１２Ｂの何れも、メッキ層であってもよい。波吸収材料層４は、高透磁率（ｈｉｇｈ ｐｅｒｍｅａｂｉｌｉｔｙ）を有する波吸収材料層であってもよい。しかしながら、上述した第１の実施例の多層基板１、第１の絶縁層２、第２の絶縁層３及び波吸収材料層４としての材料は何れも例示に過ぎず、本発明を制限するものではない。
【００１５】
また、第１の絶縁層２、第２の絶縁層３及び絶縁ベース１０は、例えばポリメチルメタクリレート（ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ、ＰＭＭＡ）層、ポリ塩化ビニル（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＰＶＣ）層、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）層、ポリエチレンナフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＮ）層、環状オレフィン共重合体（ｃｙｃｌｉｃ ｏｌｅｆｉｎ ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ、ＣＯＣ）層、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）層、ポリエチレン（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ、ＰＥ）層、ポリプロピレン（ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ、ＰＰ）層、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）、ポリスチレン（ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ、ＰＳ）層のうちの一つであってもよいが、これらに限定されるものではない。また、第１の導電配線層１１Ａ及び第２の導電配線層１１Ｂは、例えば銅箔層、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）導電層、カーボンナノチューブ（ｃａｒｂｏｎ  ｎａｎｏｔｕｂｅ）導電層、高分子導電層、グラフェン（Ｇｒａｐｈｅｎｅ）導電層、銀ペースト印刷により製作された銀ペースト層、ナノ銀（ｎａｎｏ  ｓｉｌｖｅｒ）導電層のうちの一つであってもよいが、これらに限定されるものではない。
【００１６】
更に詳しく説明すると、波吸収材料層４は、高透磁率を有する波吸収材料で製作された層であってもよい。波吸収材料の中に用いられる波吸収剤は、フェライトコア（Ｆｅｒｒｉｔｅ）、導電金属、強誘電材料（Ｆｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ ｍａｔｅｒｉａｌ）、導電高分子などの磁性材料（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｍａｔｅｒｉａｌ）であり、接着剤に合わせて異なる比例や複合方式などの方法で波吸収材料のパラメーターを調整することによって、波吸収の目的を達する。例を挙げて説明すると、波吸収材料の中に用いられる波吸収剤は、２層構造磁性材料(ｄｏｕｂｌｅ―ｌａｙｅｒ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ ｍａｇｎｅｔｉｃ ｍｅｄｉｕｍｓ）、強誘電／強磁性複合材料（ｆｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ／ｆｅｒｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ）、導電金属／フェライト複合材料（Ａｇ／ｆｅｒｒｉｔｅ）、フェライト／グラファイト複合材料（Ｆｅ３Ｏ４／ｇｒａｐｈｉｔｅ）、フェライト／導電高分子複合材料（ｆｅｒｒｉｔｅ／ｐｏｌｙｍｅｒ）などであってもよいが、これらに制限されるものではない。
【実施例２】
【００１７】
図１、図３Ａ乃至図３Ｃに示すように、本発明の第２の実施例に係る電磁誘導タブレット構造Ｍの製造方法は、下記の工程を含む。先ず、図１に示すように、対向する二つの最外側表面の上には第１の最外側導電層１２Ａ及び第２の最外側導電層１２Ｂをそれぞれ備える多層基板１を用意する（Ｓ２００）。続いて、図３Ｂ及び図３Ｃ（における中空矢印）に示すように、第１の接着層６が第１の絶縁層２と多層基板１の第１の最外側導電層１２Ａとの間に設けられるように第１の接着層６を介して第１の絶縁層２を多層基板１の第１の最外側導電層１２Ａの上に貼付する（Ｓ２０２）。続いて、図３Ｂ及び図３Ｃ（における中実矢印）に示すように、塗布、印刷、若しくは他の形成方式により、第２の絶縁層３が多層基板１の第２の最外側導電層１２Ａに直接に接続されるように第２の絶縁層３を多層基板１の第２の最外側導電層１２Ｂの上に形成し、波吸収材料層４を第２の絶縁層３の上に形成する（Ｓ２０４）。また、第２の実施例に係る電磁誘導タブレット構造の製造方法は例示に過ぎず、本発明を限定するものではない。例を挙げて説明すると、ステップＳ２０２及びステップＳ２０４の執行順序は交換してもよい。
【００１８】
また、図３Ｂと図２Ｂの比較及び図３Ｃと図２Ｃの比較から分かるように、本発明の第２の実施例と第１の実施例との最大の相違点は下記の通りである。即ち、第２の実施例において、第１の被覆ユニットは、第１の接着層６が第１の絶縁層２と多層基板１の第１の最外側導電層１２Ａとの間に設けられるように第１の接着層６を介して多層基板１の第１の最外側導電層１２Ａの上に貼付される第１の絶縁層２を含む。
【実施例３】
【００１９】
図１、図４Ａ乃至図４Ｃに示すように、本発明の第３の実施例に係る電磁誘導タブレット構造Ｍの製造方法は、下記の工程を含む。先ず、図１に示すように、対向する二つの最外側表面の上には第１の最外側導電層１２Ａ及び第２の最外側導電層１２Ｂをそれぞれ備える多層基板１を用意する（Ｓ３００）。続いて、図４Ｂ及び図４Ｃ（における中実矢印）に示すように、塗布、印刷、若しくは他の形成方式により、第１の絶縁層２が多層基板１の第１の最外側導電層１２Ａに直接に接続されるように第１の絶縁層２を多層基板１の第１の最外側導電層１２Ａの上に形成する（Ｓ３０２）。続いて、図４Ｂ及び図４Ｃ（における中空矢印）に示すように、第２の接着層７が第２の絶縁層３と多層基板１の第２の最外側導電層１２Ｂとの間に設けられるように、第２の接着層７、第２の絶縁層３及び波吸収材料層４を順に重ねて形成されておいた三層構造を多層基板１の第２の最外側導電層１２Ｂの上に貼付する（Ｓ３０４）。言い換えれば、第２の接着層７、第２の絶縁層３及び波吸収材料層４を順に重ねて形成されておいた三層構造は、第２の接着層７を介して多層基板１の第２の最外側導電層１２Ｂの上に直接に貼付されることができる。また、第３の実施例に係る電磁誘導タブレット構造の製造方法は例示に過ぎず、本発明を限定するものではない。例を挙げて説明すると、ステップＳ３０２及びステップＳ３０４の執行順序は交換してもよい。
【００２０】
また、図４Ｂ及び図４Ｃに示すように、上述した例示の電磁誘導タブレット構造の製造方法によれば、第３の実施例に係る電磁誘導タブレット構造Ｍは、多層基板１、第１の被覆ユニット及び第２の被覆ユニットを含む。多層基板１における対向する二つの最外側表面の上には第１の最外側導電層１２Ａ及び第２の最外側導電層１２Ｂをそれぞれ備える。また、第１の被覆ユニットは、多層基板１の第１の最外側導電層１２Ａの上に設置される。第１の被覆ユニットは、多層基板１の第１の最外側導電層１２Ａの上に直接に形成された第１の絶縁層２を含む。これにより、第１の絶縁層２は、別途で接着層を介して補助貼付することなく、多層基板１の第１の最外側導電層１２Ａに直接に接続されることができる。また、第２の被覆ユニットは、多層基板１の第２の最外側導電層１２Ｂの上に設置される。第２の被覆ユニットは、第２の接着層７が第２の絶縁層３と多層基板１の第２の最外側導電層１２Ｂとの間に設けられるように、第２の接着層７を介して多層基板１の第２の最外側導電層１２Ｂの上に貼付された第２の絶縁層３を含む。また、第２の被覆ユニットは、波吸収材料層４が第２の絶縁層３に直接に接続されるように第２の絶縁層３の上に直接に形成された波吸収材料層４を含む。また、図４Ｃに示すように、第２の被覆ユニットは、異物による波吸収材料層４のダメージを防ぐように波吸収材料層４の上に直接に形成された絶縁保護層５（例えば、ＵＶインキ若しくはあらゆる絶縁層など）を更に含んでも良い。
【００２１】
更に説明すると、第３の実施例において、第１の絶縁層２は、別途で接着層を介して補助貼付することなく、多層基板１の第１の最外側導電層１２Ａの上に直接に形成されることができるため、本発明に係る電磁誘導タブレット構造Ｍは、第１の絶縁層２と第１の最外側導電層１２Ａとの間に元々別途で使用する必要のある接着層を省略することができる。これにより、本発明に係る電磁誘導タブレット構造Ｍは、一層の接着層が占める厚さ（約１５μｍ）を低減することができる。また、第２の絶縁層３は、第２の接着層７を介して多層基板１の第２の最外側導電層１２Ｂの上に貼付されることができるため、第２の最外側導電層１２Ｂと波吸収材料層４は同一の第２の絶縁層３を共用することができる。これにより、本発明に係る電磁誘導タブレット構造Ｍは、一層の絶縁層が占める厚さ（約１２．５μｍ）を低減することができる。言い換えれば、第１の絶縁層２が多層基板１の第一の最外側導電層１２Ａの上に直接に形成されることができ、且つ第２の絶縁層３が第２の接着層７を介して多層基板１の第２の最外側導電層１２Ｂの上に貼付されることができるため、本発明に係る電磁誘導タブレット構造Ｍは、一層の接着層が占める厚さ（約１５μｍ）及び一層の絶縁層が占める厚さ（約１２．５μｍ）を低減することができる。これにより、本発明に係る電磁誘導タブレット構造Ｍは小型化の要求を満たすことができる。
【実施例４】
【００２２】
図１、図５Ａ乃至図５Ｃに示すように、本発明の第４の実施例に係る電磁誘導タブレット構造Ｍの製造方法は、下記の工程を含む。先ず、図１に示すように、対向する二つの最外側表面の上には第１の最外側導電層１２Ａ及び第２の最外側導電層１２Ｂをそれぞれ備える多層基板１を用意する（Ｓ４００）。続いて、図５Ｂ及び図５Ｃ（における中空矢印）に示すように、第１の接着層６が第１の絶縁層２と多層基板１の第１の最外側導電層１２Ａとの間に設けられるように、第１の接着層６を介して第１の絶縁層２を多層基板１の第１の最外側導電層１２Ａの上に貼付する（Ｓ４０２）。続いて、図５Ｂ及び図５Ｃ（における中空矢印）に示すように、第２の接着層７が第２の絶縁層３と多層基板１の第２の最外側導電層１２Ｂとの間に設けられるように、第２の接着層７、第２の絶縁層３及び波吸収材料層４を順に重ねて形成されておいた三層構造を多層基板１の第２の最外側導電層１２Ｂの上に貼付する（Ｓ４０４）。言い換えれば、第２の接着層７、第２の絶縁層３及び波吸収材料層４を順に重ねて形成されておいた三層構造は、第２の接着層７を介して多層基板１の第２の最外側導電層１２Ｂの上に直接に貼付されることができる。また、第４の実施例に係る電磁誘導タブレット構造の製造方法は例示に過ぎず、本発明を限定するものではない。例を挙げて説明すると、ステップＳ４０２及びステップＳ４０４の執行順序は交換してもよい。
【００２３】
また、図５Ｂと図４Ｂの比較及び図５Ｃと図４Ｃの比較から分かるように、本発明の第４の実施例と第３の実施例との最大の相違点は下記の通りである。即ち、第４の実施例において、第１の被覆ユニットは、第１の接着層６が第１の絶縁層２と多層基板１の第１の最外側導電層１２Ａとの間に設けられるように第１の接着層６を介して多層基板１の第１の最外側導電層１２Ａの上に貼付される第１の絶縁層２を含む。
【実施例５】
【００２４】
図１、図６Ａ乃至図６Ｃに示すように、本発明の第５の実施例に係る電磁誘導タブレット構造Ｍの製造方法は、下記の工程を含む。先ず、図１に示すように、対向する二つの最外側表面の上には第１の最外側導電層１２Ａ及び第２の最外側導電層１２Ｂをそれぞれ備える多層基板１を用意する（Ｓ５００）。続いて、図６Ｂ及び図６Ｃ（における中実矢印）に示すように、塗布、印刷、若しくは他の形成方式により、第１の絶縁層２が多層基板１の第１の最外側導電層１２Ａに直接に接続されるように第１の絶縁層２を多層基板１の第１の最外側導電層１２Ａの上に形成する（Ｓ５０２）。続いて、図６Ｂ及び図６Ｃ（における中空矢印）に示すように、第２の接着層７が波吸収材料層４と多層基板１の第２の最外側導電層１２Ｂとの間に設けられるように、第２の接着層７を介して波吸収材料層４を多層基板１の第２の最外側導電層１２Ｂの上に貼付する（Ｓ５０４）。また、第５の実施例に係る電磁誘導タブレット構造の製造方法は例示に過ぎず、本発明を限定するものではない。例を挙げて説明すると、ステップＳ５０２及びステップＳ５０４の執行順序は交換してもよい。
【００２５】
また、図６Ｂ及び図６Ｃに示すように、上述した例示の電磁誘導タブレット構造の製造方法によれば、第５の実施例に係る電磁誘導タブレット構造Ｍは、多層基板１、第１の被覆ユニット及び第２の被覆ユニットを含む。多層基板１における対向する二つの最外側表面の上には第１の最外側導電層１２Ａ及び第２の最外側導電層１２Ｂをそれぞれ備える。また、第１の被覆ユニットは、多層基板１の第１の最外側導電層１２Ａの上に設置される。第１の被覆ユニットは、多層基板１の第１の最外側導電層１２Ａの上に直接に形成された第１の絶縁層２を含む。これにより、第１の絶縁層２は、別途で接着層を介して補助貼付することなく、多層基板１の第１の最外側導電層１２Ａに直接に接続されることができる。また、第２の被覆ユニットは、第２の接着層７が波吸収材料層４と多層基板１の第２の最外側導電層１２Ｂとの間に設けられるように、絶縁特性を有する第２の接着層７を介して多層基板１の第２の最外側導電層１２Ｂの上に貼付された波吸収材料層４を含む。また、図６Ｃに示すように、第２の被覆ユニットは、異物による波吸収材料層４のダメージを防ぐように波吸収材料層４の上に直接に形成された絶縁保護層５（例えば、ＵＶインキ若しくはあらゆる絶縁層など）を更に含んでも良い。
【００２６】
更に説明すると、第５の実施例において、第１の絶縁層２は、別途で接着層を介して補助貼付することなく、多層基板１の第１の最外側導電層１２Ａの上に直接に形成されることができるため、本発明に係る電磁誘導タブレット構造Ｍは、第１の絶縁層２と第１の最外側導電層１２Ａとの間に元々別途で使用する必要のある接着層を省略することができる。これにより、本発明に係る電磁誘導タブレット構造Ｍは、一層の接着層が占める厚さ（約１５μｍ）を低減することができる。また、波吸収材料層４は、絶縁特性を有する第２の接着層７を介して多層基板１の第２の最外側導電層１２Ｂの上に貼付されることができるため、第２の最外側導電層１２Ｂと波吸収材料層４は同一の第２の接着層７を共用することができる。これにより、本発明に係る電磁誘導タブレット構造Ｍは、一層の接着層が占める厚さ（約１５μｍ）を低減することができる。言い換えれば、第１の絶縁層２が多層基板１の第一の最外側導電層１２Ａの上に直接に形成されることができ、且つ波吸収材料層４が絶縁特性を有する第２の接着層７を介して多層基板１の第２の最外側導電層１２Ｂの上に貼付されることができるため、本発明に係る電磁誘導タブレット構造Ｍは、二層の接着層が占める厚さ（約３０μｍ）を低減することができる。これにより、本発明に係る電磁誘導タブレット構造Ｍは小型化の要求を満たすことができる。
【実施例６】
【００２７】
図１、図７Ａ乃至図７Ｃに示すように、本発明の第６の実施例に係る電磁誘導タブレット構造Ｍの製造方法は、下記の工程を含む。先ず、図１に示すように、対向する二つの最外側表面の上には第１の最外側導電層１２Ａ及び第２の最外側導電層１２Ｂをそれぞれ備える多層基板１を用意する（Ｓ６００）。続いて、図７Ｂ及び図７Ｃ（における中空矢印）に示すように、第１の接着層６が第１の絶縁層２と多層基板１の第１の最外側導電層１２Ａとの間に設けられるように、第１の接着層６を介して第１の絶縁層２を多層基板１の第１の最外側導電層１２Ａの上に貼付する（Ｓ６０２）。続いて、図７Ｂ及び図７Ｃ（における中空矢印）に示すように、第２の接着層７が波吸収材料層４と多層基板１の第２の最外側導電層１２Ｂとの間に設けられるように、絶縁特性を有する第２の接着層７を介して波吸収材料層４を多層基板１の第２の最外側導電層１２Ｂの上に貼付する（Ｓ６０４）。また、第６の実施例に係る電磁誘導タブレット構造の製造方法は例示に過ぎず、本発明を限定するものではない。例を挙げて説明すると、ステップＳ６０２及びステップＳ６０４の執行順序は交換してもよい。
【００２８】
また、図７Ｂと図６Ｂの比較及び図７Ｃと図６Ｃの比較から分かるように、本発明の第６の実施例と第５の実施例との最大の相違点は下記の通りである。即ち、第６の実施例において、第１の被覆ユニットは、第１の接着層６が第１の絶縁層２と多層基板１の第１の最外側導電層１２Ａとの間に設けられるように第１の接着層６を介して多層基板１の第１の最外側導電層１２Ａの上に貼付される第１の絶縁層２を含む。
【実施例７】
【００２９】
図８及び図９に示すように、本発明に係る第７の実施例は、電磁誘導タブレット構造Ｍを使用した電磁式手書き入力装置Ｚを提供する。電磁式手書き入力装置Ｚは、外装ケースＳ、制御回路基板Ｃ及び電磁誘導タブレット構造Ｍを含む。更に詳しく説明すると、外装ケースＳは、電磁ペンＰに外装ケースＳの表面に手書き入力を行わせるための手書き入力領域Ｗを有する。電磁誘導タブレット構造Ｍは、「電磁ペンＰが直接に出力した放射電磁波」若しくは「電磁ペンＰによって反射されて生成した反射電磁波」を検知することによって、電磁信号を取得することができる。また、制御回路基板Ｃは、電磁誘導タブレット構造Ｍに電気的に接続されており、電磁誘導タブレット構造Ｍが検知した電磁信号を受信するのに用いられる。電磁誘導タブレット構造Ｍと制御回路基板Ｃは、外装ケースＳの内部に設置される。例を挙げて説明すると、外装ケースＳは、上ケースＳ１と、上ケースＳ１と相互に組み合わせる下ケースＳ２と、を含むようにしてもよいが、これに限定されるものではない。例えば、外装ケースＳは、シリカゲル（Ｓｉｌｉｃａ ｇｅｌ）若しくはその他の軟性材質であってもよい。
【００３０】
また、本発明の第７の実施例に係る電磁式手書き入力装置Ｚは、本発明の第１の実施例乃至第６の実施例に係る電磁誘導タブレット構造Ｍの使用範囲を限定するためのものではない。即ち、本発明の第１の実施例乃至第６の実施例に係る電磁誘導タブレット構造Ｍを使用した電子機器（例えばあらゆるタイプのデジタルタブレット装置や手書き入力タブレット装置）は何れも本発明の保護範囲に属する。
【００３１】
（実施例の効果）
本発明に係る電磁誘導タブレット構造及びその製造方法、並びに電磁式手書き入力装置は、「多層基板１における対向する二つの最外側表面の上には第１の最外側導電層１２Ａ及び第２の最外側導電層１２Ｂをそれぞれ備える」との設計、「第１の絶縁層２は、多層基板１の第１の最外側導電層１２Ａに直接に接触するように多層基板１の第１の最外側導電層１２Ａの上に直接に形成される（第１、３、５の実施例に示すように）」との設計及び「第２の絶縁層３は、多層基板１の第２の最外側導電層１２Ｂに直接に接触するように多層基板１の第２の最外側導電層１２Ｂの上に直接に形成される（第１、２の実施例に示すように）」との設計、若しくは「第２の絶縁層３は、第２の接着層７を介して多層基板１の第２の最外側導電層１２Ｂの上に貼付される（第３、４の実施例に示すように）」との設計、若しくは「波吸収材料層４は、絶縁特性を有する第２の接着層７を介して多層基板１の第２の最外側導電層１２Ｂの上に貼付される（第５、６の実施例に示すように）」との設計により、製品全体の厚さを有効に低減させることによって製品の小型化の要求を満たすことができる。
【００３２】
上述した実施例は、本発明の好ましい実施態様に過ぎず、本発明の実施の範囲を限定するものではなく、本発明の明細書及び図面内容に基づいてなされた均等な変更および付加は、いずれも本発明の特許請求の範囲内に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００３３】
１  多層基板
１０  絶縁ベース層
１１Ａ  第１の導電配線層
１１Ｂ  第２の導電配線層
１２Ａ  第１の最外側導電層
１２Ｂ  第２の最外側導電層
２  第１の絶縁層
３  第２の絶縁層
４  波吸収材料層
５  絶縁保護層
６  第１の接着層
７  第２の接着層
Ｃ  制御回路基板
Ｍ  電磁誘導タブレット構造
Ｐ  電磁ペン
Ｓ  外装ケース
Ｓ１  上ケース
Ｓ２  下ケース
Ｗ  手書き入力領域
Ｚ  電磁式手書き入力装置
【図１】
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【図２Ａ】
2014229296.tif 000004
【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８】
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【図９】
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