(57)【要約】【課題】一対の圧電素子それぞれの動作性能における共通性の精度を高めるとともに、各圧電素子が同じ動作性能を維持できるようにする。【解決手段】ＨＧＡ１を製造するときは、まず、フレクシャ製造工程において、フレクシャ基板上のベース絶縁層の表面に一対の圧電素子部を固着して圧電素子付き構造のフレクシャ６を製造する。次に、サスペンション製造工程において、フレクシャ６をロードビーム３およびベースプレート２に接合することによって、サスペンション５０を製造する。そして、スライダ装着工程において、サスペンション５０にヘッドスライダ６０を装着する。これまでの工程でＨＧＡ１を製造することができる。【選択図】図１
2014106985.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄膜磁気ヘッドが形成されているヘッドスライダと、該ヘッドスライダを支持するサスペンションとを有するヘッドジンバルアセンブリの製造方法であって、
前記ヘッドスライダが装着されるフレクシャを製造するフレクシャ製造工程において、前記フレクシャのベースとなるフレクシャ基板上に形成されているベース絶縁層の表面に、それぞれ圧電素子を有する一対の圧電素子部を固着して圧電素子付きフレクシャを製造し、
該圧電素子付きフレクシャをロードビームおよびベースプレートに接合することによって前記サスペンションを製造するサスペンション製造工程と、
前記サスペンションに前記ヘッドスライダを装着するスライダ装着工程とを有するヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項２】
薄膜磁気ヘッドが形成されているヘッドスライダと、該ヘッドスライダを支持するサスペンションとを有するヘッドジンバルアセンブリの製造方法であって、
前記ヘッドスライダが装着されるフレクシャを製造するフレクシャ製造工程が、少なくとも一方の表面にベース絶縁層が形成されているベースシートについて、前記フレクシャの外形を示すベースラインで囲まれたベースエリアにおける前記ベース絶縁層の表面に、それぞれ圧電素子を有する一対の圧電素子部を固着することによって、圧電素子付きのフレクシャシートを製造するフレクシャシート製造工程と、
前記フレクシャシートから前記ベースエリアを切り出すことによって圧電素子付きフレクシャを製造する切出し工程とを有し、
該圧電素子付きフレクシャをロードビームおよびベースプレートに接合することによって前記サスペンションを製造するサスペンション製造工程と、
前記サスペンションに前記ヘッドスライダを装着するスライダ装着工程とを有するヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項３】
前記フレクシャシート製造工程において、前記ベースシートとして、前記ベースエリアが複数形成されたマルチベースシートを用い、該マルチベースシートについて、前記ベースエリアそれぞれにおける前記ベース絶縁層の表面に前記一対の圧電素子部を固着することによって、前記フレクシャシートを製造し、
前記切出し工程において、前記フレクシャシートからそれぞれの前記ベースエリアを切り出すことによって前記圧電素子付きフレクシャを複数製造し、
前記サスペンション製造工程において、それぞれの前記圧電素子付きフレクシャを別の前記ロードビームおよびベースプレートに接合することによって、前記サスペンションを複数製造し、
前記スライダ装着工程において、それぞれの前記サスペンションに前記ヘッドスライダをそれぞれ装着する請求項２記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項４】
前記フレクシャ製造工程が、外フレームの内側に、該外フレームに接続されるように前記ベースエリアが形成されている金属シートを形成し、該金属シートの少なくとも一方の表面に前記ベース絶縁層を形成することによって、前記ベースシートを製造するベースシート製造工程を更に有し、
前記フレクシャシート製造工程は、該ベースシート製造工程によって製造された前記ベースシートを用いて前記フレクシャシートを製造する請求項２または３記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項５】
前記フレクシャ製造工程は、前記一対の圧電素子部または前記ヘッドスライダに接続される接続配線を前記ベース絶縁層の表面に形成する配線形成工程と、該接続配線を覆う保護絶縁層を形成する保護絶縁層形成工程とを有し、
該保護絶縁層形成工程において、前記接続配線とともに前記一対の圧電素子部を被覆するように、前記保護絶縁層を形成する請求項１〜４のいずれか一項記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項６】
薄膜磁気ヘッドが形成されているヘッドスライダと、該ヘッドスライダを支持するサスペンションとを有するヘッドジンバルアセンブリの製造に用いられるフレクシャの製造方法であって、
少なくとも一方の表面にベース絶縁層が形成されているベースシートについて、前記フレクシャの外形を示すベースラインで囲まれたベースエリアにおける前記ベース絶縁層の表面に、それぞれ圧電素子を有する一対の圧電素子部を固着することによって、圧電素子付きのフレクシャシートを製造するフレクシャシート製造工程と、
前記フレクシャシートから前記ベースエリアを切り出すことによって圧電素子付きフレクシャを製造する切出し工程とを有するフレクシャの製造方法。
【請求項７】
前記フレクシャシート製造工程において、前記ベースシートとして、前記ベースエリアが複数形成されたマルチベースシートを用い、該マルチベースシートについて、前記ベースエリアそれぞれにおける前記ベース絶縁層の表面に前記一対の圧電素子部を固着することによって、前記フレクシャシートを製造し、
前記切出し工程において、前記フレクシャシートからそれぞれの前記ベースエリアを切り出すことによって前記圧電素子付きフレクシャを複数製造する請求項６記載のフレクシャの製造方法。
【請求項８】
外フレームの内側に、該外フレームに接続されるように前記ベースエリアが形成されている金属シートを形成し、該金属シートの少なくとも一方の表面に前記ベース絶縁層を形成することによって、前記ベースシートを製造するベースシート製造工程を更に有し、
前記フレクシャシート製造工程は、該ベースシート製造工程によって製造された前記ベースシートを用いて前記フレクシャシートを製造する請求項６または７記載のフレクシャの製造方法。
【請求項９】
薄膜磁気ヘッドが形成されているヘッドスライダと、該ヘッドスライダを支持するサスペンションとを有するヘッドジンバルアセンブリであって、
前記サスペンションは、フレクシャ基板の少なくとも一方の表面にベース絶縁層が形成されているフレクシャを有し、
該フレクシャが、それぞれ圧電素子を有する一対の圧電素子部が前記ベース絶縁層上に固着された圧電素子付き構造を有し、かつ、前記一対の圧電素子部または前記ヘッドスライダに接続される接続配線と、該接続配線および前記一対の圧電素子部を覆うように前記ベース絶縁層の表面上に形成された保護絶縁層とを有し、該接続配線とともに前記一対の圧電素子部が内部に組み入れられた構造を有するヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１０】
前記圧電素子部のそれぞれが、前記圧電素子の上側、下側それぞれに上側絶縁層および下側絶縁層を有し、該上側絶縁層および下側絶縁層が、材質および寸法が共通する共通構造を有する請求項９記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項１１】
薄膜磁気ヘッドが形成されているヘッドスライダと、該ヘッドスライダを支持するサスペンションとを有するヘッドジンバルアセンブリを構成するフレクシャの製造に用いられるフレクシャシートであって、
少なくとも一方の表面にベース絶縁層が形成された金属材料からなる矩形状のベースシートについて、前記フレクシャの外形を示すベースラインで囲まれたベースエリアが複数形成され、かつ該各ベースエリアにおける前記ベース絶縁層の表面に、それぞれ圧電素子を有する一対の圧電素子部が固着されているフレクシャシート。
【請求項１２】
前記ベースシートは、外フレームの内側に、該外フレームに接続されるように複数の前記ベースエリアが形成されている金属シートの前記少なくとも一方の表面に前記ベース絶縁層が形成されている請求項１１記載のフレクシャシート。
【請求項１３】
前記一対の圧電素子部または前記ヘッドスライダに接続される接続配線が前記ベース絶縁層の表面に形成され、
前記接続配線とともに前記一対の圧電素子部を被覆するように形成された保護絶縁層を更に有する請求項１１または１２記載のフレクシャシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜磁気ヘッドが形成されたヘッドスライダが装着されているヘッドジンバルアセンブリの製造方法およびそれを構成するフレクシャの製造方法並びにヘッドジンバルアセンブリおよびフレクシャの製造に用いられるフレクシャシートに関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスク装置は、大容量の記録容量を備え、ストレージ装置の中心として広く用いられている。ハードディスク装置は、薄膜磁気ヘッドによってハードディスク（記録媒体）に対するデータの記録再生を行う。その薄膜磁気ヘッドが形成されている部品がヘッドスライダと呼ばれ、ヘッドスライダが先端部に装着されている部品がヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡともいう）である。
【０００３】
そして、ハードディスク装置では、記録媒体を回転させながらヘッドスライダをその記録媒体の表面から浮上させることによって、記録媒体に対するデータの記録や再生が行われる。
【０００４】
一方、ハードディスク装置の大容量化に伴う記録媒体の高記録密度化が進展してきたことにより、ボイスコイルモータ（以下「ＶＣＭ」ともいう）のみの制御では、薄膜磁気ヘッドの正確な位置制御が困難になった。そのため、従来、ＶＣＭによる主アクチュエータに加えて、補助的なアクチュエータ（補助アクチュエータ）をＨＧＡに搭載し、その補助アクチュエータによって、ＶＣＭでは制御できない微小な位置制御を行う技術が知られている。
【０００５】
主アクチュエータおよび補助アクチュエータによって、薄膜磁気ヘッドの位置制御を行う技術は、２段アクチュエータシステム（デュアルステージシステム）とも呼ばれている。
【０００６】
２段アクチュエータシステムでは、主アクチュエータが駆動アームを回転させて、ヘッドスライダを記録媒体の特定のトラック上に位置決めする。また、補助アクチュエータが薄膜磁気ヘッドの位置が最適となるようにヘッドスライダの位置を微調整する。こうした２段アクチュエータシステムは、例えば特許文献１，特許文献２，特許文献３，特許文献４，特許文献５等に開示されている。
【０００７】
従来、補助アクチュエータとして、ピエゾ圧電素子（例えば、ＰＺＴ素子）を用いたマイクロアクチュエータが知られているが、これには、大別して、ミリタイプと、マイクロタイプと呼ばれる２つのタイプがあった。いずれも、ピエゾ圧電素子を用いることによって、トラックの追跡および探索を高精度で行えるようにしている。
【０００８】
ミリタイプは、一対のバルク状ＰＺＴ素子が用いられる。これらのＰＺＴ素子はベースプレート上に置かれている。また、マイクロタイプは、一対の薄膜ＰＺＴ素子か一対のバルク状ＰＺＴ素子が用いられる。これらのＰＺＴ素子はジンバル（Gimbal）上に置かれている。いずれのタイプも、ＨＧＡでは、ＰＺＴ素子はサスペンションに装着されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００２−１３３８０３号公報
【特許文献２】特開２００８−１５２９０８号公報
【特許文献３】特開２００７−３１７３４９号公報
【特許文献４】特開２０１１−６６３２１号公報
【特許文献５】特開２００８−１４０５３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
前述した従来のマイクロアクチュエータでは、一対のＰＺＴ素子が用いられている。そのそれぞれは、同じ交流信号または逆位相の交流信号が加えられることによって制御されている。
【００１１】
しかし、一対のＰＺＴ素子は、交流の同じ制御信号が加えられても、反対向きに作動しなければならない。すなわち、制御信号が正電圧のとき、一方のＰＺＴ素子がヘッドスライダを押し出すように伸長するなら、他方のＰＺＴ素子は反対にヘッドスライダを引き戻すように収縮しなければならない。制御信号が負電圧なら、各ＰＺＴ素子では、伸長と収縮とが入れ替わらねばならない。
【００１２】
しかも、ＰＺＴ素子双方の性能が、良好なコントロール性と動作範囲を共通にしたまま、保持され続けていなければならない。
【００１３】
しかし、従来のＨＧＡは、ロードビーム上のサスペンション支持板およびスライダ支持板にフレクシャが固着され、その後、そのフレクシャに一対のＰＺＴ素子が固着されることによって製造されていた。そのため、従来のＨＧＡでは、次のような課題が解決されていなかった。
【００１４】
従来のＨＧＡは、例えば図１７に示すＨＧＡ３００のように、サスペンション３０１と、ヘッドスライダ３０２とを有している。サスペンション３０１はロードビーム３０３と、スライダ支持板３０４と、フレクシャ支持板３０５と、フレクシャ３０６および一対のＰＺＴ素子３０７ａ，３０７ｂとを有している。そして、ＰＺＴ素子３０７ａ，３０７ｂはフレクシャ３０６のタング領域３０６ａに固着されている。
【００１５】
ＨＧＡ３００は、ロードビーム３０３上のスライダ支持板３０４およびサスペンション支持板３０５にフレクシャ３０６が接合され、その後、ＰＺＴ素子３０７ａ，３０７ｂがフレクシャ３０６に固着されることによって製造されている。
【００１６】
ところが、ＨＧＡ３００では、図１８に示すように、スライダ支持板３０４がロードビーム３０３のディンプル３０３ａに支持される一方で、フレクシャ支持板３０５はディンプル３０３ａから離れた位置に配置される。
【００１７】
このとき、フレクシャ３０６のＰＺＴ素子３０７ａ，３０７ｂが固着される部分（タング領域３０６ａ）に撓みやうねりがあり、その表面が平坦ではない。しかも、ＰＺＴ素子３０７ａが固着される部分の撓みやうねりと、ＰＺＴ素子３０７ｂが固着される部分の撓みやうねりとが異なっている。
【００１８】
ＨＧＡ３００では、ＰＺＴ素子３０７ａ，３０７ｂがこのような状態のフレクシャ３０６に固着されるから、その固着後、ＰＺＴ素子３０７ａも、３０７ｂも、フレクシャ３０６の表面との間に隙間ができやすい。しかも、ＰＺＴ素子３０７ａにできる隙間と、ＰＺＴ素子３０７ｂにできる隙間とが異なってしまう。そのため、ＰＺＴ素子３０７ａの固着状態と、ＰＺＴ素子３０７ｂの固着状態とに違いが出てくるため、双方における動作性能の共通性を高めることが困難であり、動作性能を共通のまま維持することもできなかった。
【００１９】
また、フレクシャ３０６が可撓性の材料を用いて形成されているため、タング領域３０６ａにおいてサスペンション３０１が変形しやすい。特にＨＧＡ３００では、タング領域３０６ａがスライダ支持板３０４とフレクシャ支持板３０５とを跨ぐようにして、フレクシャ３０６が固着されているため、サスペンション３０１が変形しやすい。
【００２０】
しかし、このようなサスペンション３０１の変形の際、タング領域３０６ａが至るところ同じように撓むとは限らない。そのため、タング領域３０６ａに固着されているＰＺＴ素子３０７ａ，３０７ｂの変形の大きさ等に不整合が発生し、動作性能の共通性が維持されなくなる恐れがある。
【００２１】
このような課題を解決するには、サスペンション３０１のタング領域３０６ａにおける変形が発生しないように、フレクシャ３０６の下側（ロードビーム３０３側）に固定用の部材を装着するという考えもある。
【００２２】
しかし、ＨＧＡ３００では、フレクシャ３０６の下側に固定用部材の装着スペースを確保することが困難であった。そのため、ＨＧＡ３００では、ＰＺＴ素子３０７ａ，３０７ｂの動作性能における共通性を高精度で維持することが困難であった。
【００２３】
一方、従来のＨＧＡでは、動作性能を共通のまま維持し続けるための部材が各ＰＺＴ素子に設けられていた。
【００２４】
しかし、環境の変化によって温度や湿度等の要因が変わったときに、一方のＰＺＴ素子と他方のＰＺＴ素子との間でその部材の特性（例えば、膨張特性）に違いが出てくることがある。そうすると、各ＰＺＴ素子の動作性能にも違いが出てくるため、動作性能の共通性を維持し続けることが困難になるという課題もあった。
【００２５】
そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、２段アクチュエータシステムによって、ヘッドスライダの位置制御を行うヘッドジンバルアセンブリの製造方法およびそれを構成するフレクシャの製造方法並びにヘッドジンバルアセンブリおよびフレクシャの製造に用いられるフレクシャシートにおいて、一対の圧電素子それぞれの動作性能における共通性の精度を高めるとともに、各圧電素子が同じ動作性能を維持できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
上記課題を解決するため、本発明は、薄膜磁気ヘッドが形成されているヘッドスライダと、そのヘッドスライダを支持するサスペンションとを有するヘッドジンバルアセンブリの製造方法であって、ヘッドスライダが装着されるフレクシャを製造するフレクシャ製造工程において、フレクシャのベースとなるフレクシャ基板上に形成されているベース絶縁層の表面に、それぞれ圧電素子を有する一対の圧電素子部を固着して圧電素子付きフレクシャを製造し、その圧電素子付きフレクシャをロードビームおよびベースプレートに接合することによってサスペンションを製造するサスペンション製造工程と、サスペンションにヘッドスライダを装着するスライダ装着工程とを有するヘッドジンバルアセンブリの製造方法を特徴とする。
【００２７】
この製造方法では、フレクシャ製造工程において、圧電素子付きフレクシャを製造し、それをサスペンション製造工程においてロードビームおよびベースプレートに接合しているから、圧電素子付きフレクシャをロードビームおよびベースプレートに接合した後は、別途、圧電素子部を固着せずにヘッドジンバルアセンブリが製造される。なお、この時点では、圧電素子付きフレクシャの圧電素子を制御する信号端子を、ＥＳＤ（静電気破壊）を防ぐためにもその端子間を短絡しておくことが望ましい。
【００２８】
また、本発明は、薄膜磁気ヘッドが形成されているヘッドスライダと、そのヘッドスライダを支持するサスペンションとを有するヘッドジンバルアセンブリの製造方法であって、ヘッドスライダが装着されるフレクシャを製造するフレクシャ製造工程が、少なくとも一方の表面にベース絶縁層が形成されているベースシートについて、フレクシャの外形を示すベースラインで囲まれたベースエリアにおけるベース絶縁層の表面に、それぞれ圧電素子を有する一対の圧電素子部を固着することによって、圧電素子付きのフレクシャシートを製造するフレクシャシート製造工程と、フレクシャシートからベースエリアを切り出すことによって圧電素子付きフレクシャを製造する切出し工程とを有し、その圧電素子付きフレクシャをロードビームおよびベースプレートに接合することによってサスペンションを製造するサスペンション製造工程と、サスペンションにヘッドスライダを装着するスライダ装着工程とを有するヘッドジンバルアセンブリの製造方法を提供する。
【００２９】
この製造方法でも、圧電素子付きフレクシャをロードビームおよびベースプレートに接合した後、別途、圧電素子部を固着せずにヘッドジンバルアセンブリが製造される。その圧電素子付きフレクシャは、ベースシートのベースエリアにおけるベース絶縁層の表面に一対の圧電素子部を固着して製造される。
【００３０】
上記製造方法の場合、フレクシャシート製造工程において、ベースシートとして、ベースエリアが複数形成されたマルチベースシートを用い、そのマルチベースシートについて、ベースエリアそれぞれにおけるベース絶縁層の表面に一対の圧電素子部を固着することによって、フレクシャシートを製造し、切出し工程において、フレクシャシートからそれぞれのベースエリアを切り出すことによって圧電素子付きフレクシャを複数製造し、サスペンション製造工程において、それぞれの圧電素子付きフレクシャを別のロードビームおよびベースプレートに接合することによって、サスペンションを複数製造し、スライダ装着工程において、それぞれのサスペンションにヘッドスライダをそれぞれ装着することが好ましい。
【００３１】
この製造方法の場合、フレクシャシート製造工程において、マルチベースシートが用いられることにより、一度に複数個の圧電素子付きフレクシャを製造することができる。
【００３２】
また、上記製造方法の場合、フレクシャ製造工程が、外フレームの内側に、その外フレームに接続されるようにベースエリアが形成されている金属シートを形成し、その金属シートの少なくとも一方の表面にベース絶縁層を形成することによって、ベースシートを製造するベースシート製造工程を更に有し、フレクシャシート製造工程は、そのベースシート製造工程によって製造されたベースシートを用いてフレクシャシートを製造することが好ましい。
【００３３】
さらに、フレクシャ製造工程は、一対の圧電素子部またはヘッドスライダに接続される接続配線をベース絶縁層の表面に形成する配線形成工程と、その接続配線を覆う保護絶縁層を形成する保護絶縁層形成工程とを有し、その保護絶縁層形成工程において、接続配線とともに一対の圧電素子部を被覆するように、保護絶縁層を形成することが好ましい。
【００３４】
そして、本発明は、薄膜磁気ヘッドが形成されているヘッドスライダと、そのヘッドスライダを支持するサスペンションとを有するヘッドジンバルアセンブリの製造に用いられるフレクシャの製造方法であって、以下の（１）から（２）に示す工程を有するフレクシャの製造方法を提供する。
（１）少なくとも一方の表面にベース絶縁層が形成されているベースシートについて、フレクシャの外形を示すベースラインで囲まれたベースエリアにおけるベース絶縁層の表面に、それぞれ圧電素子を有する一対の圧電素子部を固着することによって、圧電素子付きのフレクシャシートを製造するフレクシャシート製造工程
（２）フレクシャシートからベースエリアを切り出すことによって圧電素子付きフレクシャを製造する切出し工程。
【００３５】
上記製造方法は、フレクシャシート製造工程において、ベースシートとして、ベースエリアが複数形成されたマルチベースシートを用い、そのマルチベースシートについて、ベースエリアそれぞれにおけるベース絶縁層の表面に一対の圧電素子部を固着することによって、フレクシャシートを製造し、切出し工程において、フレクシャシートからそれぞれのベースエリアを切り出すことによって圧電素子付きフレクシャを複数製造することが好ましい。
【００３６】
さらに、上記製造方法は、外フレームの内側に、その外フレームに接続されるようにベースエリアが形成されている金属シートを形成し、その金属シートの少なくとも一方の表面にベース絶縁層を形成することによって、ベースシートを製造するベースシート製造工程を更に有し、フレクシャシート製造工程は、そのベースシート製造工程によって製造されたベースシートを用いてフレクシャシートを製造することが好ましい。
【００３７】
さらに、本発明は、薄膜磁気ヘッドが形成されているヘッドスライダと、そのヘッドスライダを支持するサスペンションとを有するヘッドジンバルアセンブリであって、サスペンションは、フレクシャ基板の少なくとも一方の表面にベース絶縁層が形成されているフレクシャを有し、そのフレクシャが、それぞれ圧電素子を有する一対の圧電素子部がベース絶縁層上に固着された圧電素子付き構造を有し、かつ、一対の圧電素子部またはヘッドスライダに接続される接続配線と、その接続配線および一対の圧電素子部を覆うようにベース絶縁層の表面上に形成された保護絶縁層とを有し、その接続配線とともに一対の圧電素子部が内部に組み入れられた構造を有するヘッドジンバルアセンブリを提供する。
【００３８】
上記ヘッドジンバルアセンブリの場合、圧電素子部のそれぞれが、圧電素子の上側、下側それぞれに上側絶縁層および下側絶縁層を有し、その上側絶縁層および下側絶縁層が、材質および寸法が共通する共通構造を有することが好ましい。
【００３９】
また、本発明は、薄膜磁気ヘッドが形成されているヘッドスライダと、そのヘッドスライダを支持するサスペンションとを有するヘッドジンバルアセンブリを構成するフレクシャの製造に用いられるフレクシャシートであって、少なくとも一方の表面にベース絶縁層が形成された金属材料からなる矩形状のベースシートについて、フレクシャの外形を示すベースラインで囲まれたベースエリアが複数形成され、かつその各ベースエリアにおけるベース絶縁層の表面に、それぞれ圧電素子を有する一対の圧電素子部が固着されているフレクシャシートを提供する。
【００４０】
上記フレクシャシートの場合、ベースシートは、外フレームの内側に、その外フレームに接続されるように複数のベースエリアが形成されている金属シートの少なくとも一方の表面にベース絶縁層が形成されていることが好ましい。
【００４１】
また、一対の圧電素子部またはヘッドスライダに接続される接続配線がベース絶縁層の表面に形成され、接続配線とともに一対の圧電素子部を被覆するように形成された保護絶縁層を更に有することが好ましい。
【発明の効果】
【００４２】
以上詳述したように、本発明によれば、２段アクチュエータシステムによって、ヘッドスライダの位置制御を行うヘッドジンバルアセンブリの製造方法およびそれを構成するフレクシャの製造方法並びにヘッドジンバルアセンブリおよびフレクシャの製造に用いられるフレクシャシートにおいて、一対の圧電素子それぞれの動作性能における共通性の精度を高めるとともに、各圧電素子が同じ動作性能を維持できるようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施の形態に係るＨＧＡの全体を表側からみた斜視図である。
【図２】図１のＨＧＡの要部を表側からみた斜視図である。
【図３】図１のＨＧＡを構成するサスペンションの要部を表側からみた斜視図である。
【図４】図１のＨＧＡの全体を裏側からみた斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態に係るフレクシャを表側からみた斜視図である。
【図６】同じく、フレクシャの要部を表側からみた斜視図である。
【図７】同じく、フレクシャの圧電素子部が固着されている部分を拡大して示した斜視図である。
【図８】図７の８−８線断面図である。
【図９】図８のｃ９で囲まれた部分を拡大した断面図である。
【図１０】図７の１０−１０線断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態に係るフレクシャの製造に用いられる金属シートを模式的に示した平面図である。
【図１２】同じく、ベースシートを模式的に示した平面図である。
【図１３】同じく、フレクシャシートを模式的に示した平面図である。
【図１４】同じく、接続配線が形成されたフレクシャシートを模式的に示した平面図である。
【図１５】（ａ）は図１２の１５ａ−１５ａ線断面図、（ｂ）は図１３の１５ｂ−１５ｂ線断面図である。
【図１６】本発明の実施の形態に係るＨＧＡを備えたハードディスク装置を示す斜視図である。
【図１７】従来のＨＧＡの一例を示す分解斜視図である。
【図１８】同じく、側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。なお、同一要素には同一符号を用い、重複する説明は省略する。
（ＨＧＡの構造）
まず、図１〜図１０を参照して本発明の実施の形態に係るＨＧＡの構造について説明する。ここで、図１は本発明の実施の形態に係るＨＧＡ１の全体を表側からみた斜視図、図２はＨＧＡ１の要部を表側からみた斜視図である。図３はＨＧＡ１を構成するサスペンション５０の要部を表側からみた斜視図、図４はＨＧＡ１の全体を裏側からみた斜視図である。
【００４５】
ＨＧＡ１は図５〜図１０に示す圧電素子付き構造のフレクシャ６を用いて製造されているため、従来のＨＧＡのようなフレクシャの表面の形状に起因した隙間ができない構造になっている。なお、図５はフレクシャ６を表側からみた斜視図、図６はその要部を表側からみた斜視図である。また、図７はフレクシャ６の圧電素子部１２ｂが固着されている部分を拡大して示した斜視図である。また、図８は図７の８−８線断面図、図９は図８のｃ９で囲まれた部分を拡大した断面図である。図１０は図７の１０−１０線断面図である。
【００４６】
そして、ＨＧＡ１は図１、図４に示したように、サスペンション５０と、ヘッドスライダ６０とを有している。サスペンション５０は、ベースプレート２と、ロードビーム３と、フレクシャ６と、ダンパー７とを有し、これらが溶接等により接合一体化された構造を有している。
【００４７】
ベースプレート２はサスペンション５０を後述するハードディスク装置２０１の駆動アーム２０９に固定するための部品であって、ステンレス等の金属を用いて形成されている。
【００４８】
ロードビーム（Load beam）３はベースプレート２に固定されている。ロードビーム３は図４に詳しく示すように、ベースプレート２から離れるにしたがい幅が漸次狭まる形状を有している。ロードビーム３はヘッドスライダ６０をハードディスク装置２０１の後述するハードディスク２０２に押し付ける力を発生する荷重曲げ部を有している
【００４９】
そして、フレクシャ６は、図１〜図３に示したように、フレクシャ基板４と、ベース絶縁層５と、接続配線１１と、圧電素子部１２ａ，１２ｂとを有し、さらに後述する保護絶縁層２５（図１〜図７には図示せず、図８参照）を有している。フレクシャ６は、フレクシャ基板４上にベース絶縁層５が形成され、その上に接続配線１１および圧電素子部１２ａ，１２ｂが固着されている。さらに、接続配線１１および圧電素子部１２ａ，１２ｂを被覆するように、保護絶縁層２５が形成されている。
【００５０】
フレクシャ６は、ベース絶縁層５の表面に接続配線１１に加えて圧電素子部１２ａ，１２ｂが固着されたことによって圧電素子付きになった圧電素子付き構造を有している。
【００５１】
また、フレクシャ６は、先端側（ロードビーム３側）にジンバル部１０を有している。ジンバル部１０には、ヘッドスライダ６０が搭載される舌部１９が確保され、その舌部１９よりも先端側に複数の接続パッド２０が形成されている。接続パッド２０はヘッドスライダ６０の図示しない電極パッドに電気的に接続されている。
【００５２】
このフレクシャ６は、圧電素子部１２ａ，１２ｂを伸縮させ、これに伴い、舌部１９の外側に張り出したステンレス部分（アウトリガー部分ともいう）を伸縮させる。これにより、ヘッドスライダ６０の位置が、図示しないディンプルを中心にしてごく僅かに動くことで、ヘッドスライダ６０の微小な位置制御が行われる。
【００５３】
フレクシャ基板４は、フレクシャ６の全体を支える基板であって、ステンレスを用いて形成されている。その裏面がベースプレート２と、ロードビーム３に溶接によって固定されている。フレクシャ基板４は図１に示したように、ロードビーム３およびベースプレート２の表面に固定されるセンター部４ａと、ベースプレート２から外側に延びる配線部４ｂとを有している。
【００５４】
ベース絶縁層５は、フレクシャ基板４の表面を被覆している。ベース絶縁層５は例えばポリイミドを用いて形成され、５μｍ〜１０μｍ程度の厚さを有している。また、ベース絶縁層５は、図３に詳しく示したように、ロードビーム３上に配置される部分が二股に分かれて、その一方が第１の配線部５ａ、他方が第２の配線部５ｂとなっている。そのそれぞれの表面に圧電素子部１２ａと、圧電素子部１２ｂとが固着されている。
【００５５】
そして、第１の配線部５ａ，第２の配線部５ｂそれぞれについては、図８、図９に詳しく示すように、フレクシャ基板４の存在しない不存在ゾーン５ｃが設けられている（フレクシャ基板４の不存在ゾーン５ｃに対応した部分が欠落している）。その不存在ゾーン５ｃを跨ぐように、それぞれ圧電素子部１２ａ、圧電素子部１２ｂが固着されている。なお、このフレクシャ基板４の存在しない不存在ゾーン５ｃが伸縮することで、ヘッドスライダ６０を微妙に高精度で動かすことが出来る。
【００５６】
また、第１の配線部５ａ，第２の配線部５ｂそれぞれにおいて、不存在ゾーン５ｃがごくわずかに傾斜している。つまり、第２の配線部５ｂについていえば、不存在ゾーン５ｃのうち、図７に示す点線Ｌ１、Ｌ２で挟まれた部分が、図８に示すように、点線Ｌ１側（ベースプレート２側）から点線Ｌ２側（ヘッドスライダ６０側）に向かってごくわずかに上るように傾斜（この傾斜を微小上り傾斜ともいう）している。この点線Ｌ１、Ｌ２で挟まれた部分を傾斜部分ともいう。
【００５７】
接続配線１１は、第１の配線部５ａ，第２の配線部５ｂのそれぞれの表面に複数本ずつ形成されている。各接続配線１１は、銅などの導体を用いて形成されている。各接続配線１１は、それぞれの一端側が圧電素子部１２ａ，１２ｂまたは各接続パッド２０に接続されている。
【００５８】
そして、圧電素子部１２ｂ（圧電素子部１２ａも同様）は、図９に示すように、ＰＺＴ素子１４の上面および下面にそれぞれ電極層１７ａ，１７ｂを挟んでカバー絶縁層１３，１５が形成された構造を有している。
【００５９】
また、圧電素子部１２ｂ、１２ａはエポキシ樹脂を用いてベース絶縁層５の表面に固着されている。このエポキシ樹脂が図９に示すエポキシ樹脂層１６（厚さ１μｍ程度）を構成している。
【００６０】
圧電素子部１２ｂは、ＰＺＴ素子１４を挟んで上側と下側とが対称な構造を有している。すなわち、カバー絶縁層１３，１５と、電極層１７ａ，１７ｂとが材質、寸法、形状のいずれをもが共通の構造を有している。また、圧電素子部１２ｂは概ね矩形状に形成されている。なお、図９、図１０に示された圧電素子部１２ｂのように、ＰＺＴ素子１４を挟んで上側と下側とが対称な構造を有していることが望ましいが、長さ方向の両側がアンバランスなく接着されるのであれば、ＰＺＴ素子１４を挟んで上側と下側とが非対称でもよい。
【００６１】
カバー絶縁層１３，１５はいずれも例えばポリイミドを用いて形成されている。いずれも例えば１μｍ〜２μｍ程度の厚さを有している。
【００６２】
ＰＺＴ素子１４は、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）を用いた圧電素子であって、厚さが２μｍ〜５μｍ程度の薄膜状に形成されている。ＰＺＴ素子１４を用いる代わりに、チタン酸バリウム、チタン酸鉛といった圧電セラミックス（その多くは強誘電体）や、チタンや鉛を含まない非鉛系の圧電セラミックスからなる圧電素子を用いることもできる。
【００６３】
電極層１７ａ，１７ｂには、ＰＺＴ素子１４に接続される図示しない配線が形成されている。これらの配線は、電極パッド１８ａ，１８ｂを介して接続配線１１に接続されている。
【００６４】
保護絶縁層２５は、図１０に示したように、接続配線１１および圧電素子部１２ａ、圧電素子部１２ｂの表面全体を覆うように、ベース絶縁層５の表面を被覆している。保護絶縁層２５は例えばポリイミドを用いて形成され、５μｍ〜１０μｍ程度の厚さを有している。この保護絶縁層２５は、フレクシャ６の図示しないカバー層と共用にして一体に製造されることが望ましい。ただし、圧電素子部１２ａ、１２ｂが予め保護絶縁層を有しているときは、保護絶縁層２５によって圧電素子部１２ａ、１２ｂを覆わなくてもよい。
【００６５】
そして、フレクシャ６は、この保護絶縁層２５が表面に形成されていることによって、接続配線１１とともに圧電素子部１２ａ、圧電素子部１２ｂが内部に組み入れられた構造（圧電素子組み入れ構造）を有している。
【００６６】
なお、図２，図３、図５〜図７では、図示の都合上、接続配線１１および圧電素子部１２ａ、圧電素子部１２ｂが示されているが、これらは、保護絶縁層２５によって覆われているので、フレクシャ６の表面には露出していない。
【００６７】
ヘッドスライダ６０には、データの記録再生を行う図示しない薄膜磁気ヘッドが形成されている。また、ヘッドスライダ６０には、図示しない複数の電極パッドが形成され、その各電極パッドが接続パッド２０に接続されている。
【００６８】
（ＨＧＡの製造方法）
次に、図１１〜図１５を参照して以上の構成を有するＨＧＡ１の製造方法について説明する。ここで、図１１〜図１３はそれぞれ金属シート７０、ベースシート８０、フレクシャシート９０を模式的に示した平面図である。図１４は接続配線が形成されたフレクシャシート９０を模式的に示した平面図である。図１５（ａ）は、図１２の１５ａ−１５ａ線断面図、（ｂ）は図１３の１５ｂ−１５ｂ線断面図である。
【００６９】
ＨＧＡ１の製造方法は、フレクシャ製造工程と、サスペンション製造工程と、スライダ装着工程とを有している。各工程のうち、フレクシャ製造工程に特徴があるので、この工程について詳しく説明する。
【００７０】
フレクシャ製造工程は、前述のフレクシャ６を製造する工程であって、ベースシート製造工程と、フレクシャシート製造工程と、配線形成工程と、保護絶縁層形成工程と、切出し工程とを有している。以下、各工程を順に説明する。
【００７１】
ベースシート製造工程は、図１２に示すベースシート８０を製造する工程であって、具体的には次のように実行する。
【００７２】
まず、所定の厚さ（例えば、２０μｍ程度）を有する表面および裏面のいずれも平坦なステンレス基板を用いて図１１に示すような金属シート７０を形成する。金属シート７０は、ステンレス基板を所定の大きさの矩形状に形成したシート状の部材であって、外フレーム７０ａと、複数のベースエリア７１と、接続部７０ｂおよび中間ライン７０ｃとを有し、中間ライン７０ｃを挟んで上下２つのエリア（各エリアをフレームエリアともいう）に分けられている。
【００７３】
そして、それぞれのエリアに複数（概ね１０個程度）のベースエリア７１が横並びに形成されている。また、各ベースエリア７１が外フレーム７０ａの内側に配置され、かつ接続部７０ｂによって、外フレーム７０ａまたは中間ライン７０ｃと接続されている。いずれのエリアにおいても、ベースエリア７１および接続部７０ｂ以外の部分は不要領域７２となっている。
【００７４】
ベースエリア７１は、前述のフレクシャ６の外形を示すベースライン７１ａで囲まれた細長い領域であって、後にフレクシャ基板４となる部分である。接続部７０ｂは、各ベースエリア７１を外フレーム７０ａまたは中間ライン７０ｃにつなげる部分、中間ライン７０ｃは、金属シート７０の上下２つのエリアの境界となる部分である。
【００７５】
次に、金属シート７０を用いて図１２に示すように、ベースシート８０を製造する。ベースシート８０は、金属シート７０のベースエリア７１の描かれた側の表面にベース絶縁層７３を形成して得られるシート状の部材である。ベースシート８０は、ベースエリア７１が複数形成されたマルチベースシートとしての構成を有している。
【００７６】
ベース絶縁層７３は、例えばポリイミドを用いて形成され、５μｍ〜１０μｍ程度の厚さを有している。ベース絶縁層７３は、後にベース絶縁層５となる部分である。ベース絶縁層７３は金属シート７０の表面にポリイミドを塗布してこれを硬化させることによって形成することができる。
【００７７】
続いて、フレクシャシート製造工程を実行する。この工程は、図１３に示すフレクシャシート９０を製造する工程であって、具体的には次のように実行する。
【００７８】
すなわち、ベースシート８０について、各ベースエリア７１それぞれにおけるベース絶縁層７３の表面にエポキシ樹脂を用いて圧電素子部１２ａ、１２ｂを固着する。圧電素子部１２ａ、１２ｂは各ベースエリア７１のうちの後に舌部１９となる部分に固着する。フレクシャシート９０は、図１３に示すように、ベースシート８０の各ベースエリア７１に圧電素子部１２ａ、１２ｂを固着して得られるシート状の部材である。ベースシート８０は、ＦＰＣ（Flexible printed circuits）を用いて形成することができる。その場合、ＦＰＣにベースエリア７１が形成され、圧電素子部１２ａ、１２ｂが固着されたシート状の部材がフレクシャシート９０となる。
【００７９】
次に、配線形成工程を実行する。この工程は、前述の接続配線１１を形成する工程であって、図１４に示すように、各ベースエリア７１それぞれのベース絶縁層７３の表面に接続配線１１を形成する。それから、レーザ等によりはんだを圧着する等して電極パッド１８ａ，１８ｂを形成し、圧電素子部１２ａ、１２ｂを接続配線１１および図示しないグラウンドラインに接続する。接続配線１１は、例えば次のようにして形成する。
【００８０】
まず、ベースエリア７１それぞれにおけるベース絶縁層７３の表面に銅等の金属からなる薄膜を形成する。次に、フォトレジストを用いて接続配線１１に応じたレジストパターンを接続配線１１の形成予定位置に形成する。それから、上記薄膜のうちのレジストパターンで被覆されていない部分をエッチングによって除去し、その後、レジストパターンを除去すると、接続配線１１を形成することができる。
【００８１】
その後、保護絶縁層形成工程を実行する。この工程では、前述した保護絶縁層２５を形成する。この保護絶縁層２５は、例えばフレクシャシート９０の表面にポリイミドを塗布し、これを硬化させることによって形成する。
【００８２】
前述したように、保護絶縁層２５を形成する前、ベースシート８０の表面に圧電素子部１２ａ、１２ｂを固着したことによって、接続配線１１と圧電素子部１２ａ、１２ｂとがフレクシャシート９０の表面に露出している。そのため、これらを覆うように保護絶縁層２５を形成することができる。
【００８３】
それから、切出し工程を実行することによって、圧電素子付きフレクシャ６を製造する。この切出し工程では、保護絶縁層２５が形成されているフレクシャシート９０から、各ベースエリア７１を切り出して圧電素子付きフレクシャ６を製造する。
【００８４】
例えば、フレクシャシート９０上にフォトレジストを塗布したうえで、所定のフォトマスクを用いたパターニングを行う。これにより、ベースエリア７１を被覆し、他を露出させるレジストパターン（図示せず）をフレクシャシート９０上に形成する。
【００８５】
続いて、そのレジストパターンをマスクにしてエッチングを行い、フレクシャシート９０のうちのレジストパターンによって被覆されていない部分を除去する。すると、フレクシャシート９０から各ベースエリア７１を切り出すことができる。各ベースエリア７１には、すでに接続配線１１が形成されるとともに、圧電素子部１２ａ、１２ｂが固着されている。そのため、各ベースエリア７１を切り出すことによって、圧電素子付きフレクシャ６を複数製造することができる。
【００８６】
以上でフレクシャ製造工程が完了する。それから、サスペンション製造工程を実行する。この工程では、圧電素子付きフレクシャ６をロードビーム３およびベースプレート２に接合することによってサスペンション５０を製造する。この場合、フレクシャ製造工程で圧電素子付きフレクシャ６が複数製造されているので、各フレクシャ６をそれぞれ別のロードビーム３およびベースプレート２に接合する。こうして、サスペンション５０を複数製造する。
【００８７】
サスペンション製造工程に続いて、スライダ装着工程を実行する。この工程では、前述までの工程で製造された各サスペンション５０の舌部１９に、それぞれヘッドスライダ６０を固着する。これまでの工程でＨＧＡ１を製造することができる。
【００８８】
（ＨＧＡの作用効果）
ＨＧＡ１は、フレクシャをロードビーム３およびベースプレート２に接合する前に、前述のフレクシャシート９０を製造し、これからベースエリア７１を切り出すことによって、フレクシャ６を製造している。そのフレクシャシート９０のベースエリア７１に圧電素子部１２ａ，１２ｂが固着されているため、ＨＧＡ１ではフレクシャ６が圧電素子付き構造を有している。
【００８９】
ところで、ロードビームおよびベースプレートにフレクシャを接合したあと、そのフレクシャに一対の圧電素子を固着する場合、その一対の圧電素子は、フレクシャの舌部に固着される。
【００９０】
しかし、この舌部において、保護絶縁層の表面が傾斜していて完全なる平面ではない。しかも、一方の圧電素子側の表面と、他方の圧電素子側の表面との傾斜状態が共通ではない。これは、フレクシャがロードビームおよびベースプレートに接合されると、そのロードビームの形状の関係で、フレクシャのベース絶縁層および保護絶縁層に、図８に示したベース絶縁層５のような表面の高さの違いが生じてしまうことに起因している。この高さの違いは、約１０μｍ〜１８μｍ程度になるため、圧電素子部の厚さ（約１２μｍ〜１３μｍ程度）と同程度かそれ以上である。
【００９１】
そのため、従来のように、フレクシャをロードビームおよびベースプレートに接合した後、そのフレクシャの表面に一対の圧電素子部を固着する場合、圧電素子部が固着されたときに、それとフレクシャの表面との間に隙間ができやすく、その隙間が一方の圧電素子部と、他方の圧電素子部とで同じにならない。
【００９２】
特に、図８に示したように、ベース絶縁層５はフレクシャ基板４の不存在ゾーン５ｃに臨む端部から少し離れた箇所（図８の点線Ｌ１、Ｌ２の部分）で方向が変わる。そのため、従来のように、ここを跨ぐように圧電素子部を固着してＨＧＡが製造されるときは、その圧電素子部の裏面に、ベース絶縁層に密着しない部分ができやすく、この部分に隙間ができやすい。
【００９３】
したがって、従来のＨＧＡでは、双方の圧電素子部の固着状態に違いが出てしまい、固着状態を共通にすることができなかった。
【００９４】
これに対し、本願発明に係るＨＧＡ１では、フレクシャ６を圧電素子付き構造とし、これをロードビーム３およびベースプレート２に接合しているため、一方の圧電素子部１２ａと、他方の圧電素子部１２ｂの固着状態を共通にすることができる。
【００９５】
すなわち、フレクシャ６は、フレクシャシート９０から圧電素子付きのまま切り出されることによって製造されているため、ＨＧＡ１では、ロードビームおよびベースプレートに接合した後のフレクシャに、別途、圧電素子部を固着する必要がない。ＨＧＡ１は、圧電素子部をフレクシャに固着するという工程を経ずに製造されているので、上述したベース絶縁層の表面の傾斜に起因した隙間が圧電素子部とフレクシャの表面との間にできることがないからである。
【００９６】
したがって、ＨＧＡ１では、圧電素子部１２ａと、圧電素子部１２ｂとの装着状態の共通性が向上するため、双方におけるＰＺＴ素子１４の動作性能の共通性が向上する。よって、ＨＧＡ１では、一対のＰＺＴ素子１４、１４の動作性能における共通性の精度を高めることができ、動作性能を共通のまま維持することもできる。
【００９７】
また、フレクシャシート９０がベースシート８０を用いて製造されているから、一度の工程で複数のフレクシャ６を製造でき、フレクシャ６の製造効率が高められている。
【００９８】
さらに、圧電素子部１２ａと、圧電素子部１２ｂがフレクシャ６の保護絶縁層２５によって、フレクシャ６の内部に組み入れられている。圧電素子部１２ａ、１２ｂは、フレクシャ６の内部に組み入れられていない場合（つまり、保護絶縁層２５の外側に形成されている場合）に比べて、外部からの影響を受けにくくなる。
【００９９】
そのため、一対のＰＺＴ素子１４、１４の動作性能における共通性がフレクシャ６の外部の要因によって損なわれ難くなる。したがって、ＨＧＡ１では、一対のＰＺＴ素子１４、１４の動作性能における共通性の精度をより向上させることができるし、共通の動作性能をより確実に維持することもできる。
【０１００】
一方、圧電素子部１２ａと、圧電素子部１２ｂは、ＰＺＴ素子１４の上側、下側それぞれにカバー絶縁層１３，１５と、電極層１７ａ，１７ｂとが形成されているが、これらは上下対称な構造を有している。
【０１０１】
従来の圧電素子部では、動作性能における共通性の精度を高めるため、カバー絶縁層や、電極層のほかに強度やバランスを保つための層（図示せず）が形成されていた。
【０１０２】
しかし、これらの層は、温度や吸湿による膨張特性がＰＺＴとは異なっている。そのため、温度や湿度の変動に伴い、これらの層がＰＺＴ素子の膨張特性に影響を及ぼすおそれがあった。
【０１０３】
これに対し、ＨＧＡ１の場合、一対のＰＺＴ素子１４、１４の動作性能における共通性の精度が高められたことによって、双方の強度やバランスを保つための層は圧電素子部１２ａ、１２ｂには必要とされない。圧電素子部１２ａ、１２ｂにおいて、ＰＺＴ素子１４の上側、下側には、それぞれカバー絶縁層１３，１５と、電極層１７ａ，１７ｂとが形成されているのみである。
【０１０４】
したがって、一対のＰＺＴ素子１４、１４が、強度やバランスを保つための層の影響を受けることがない。これにより、ＨＧＡ１では、一対のＰＺＴ素子１４、１４の動作性能における共通性の精度をよりいっそう向上させることができ、共通の動作性能をより確実に維持することもできる。
【０１０５】
しかも、強度やバランスを保つための層が経時劣化した場合の影響も受けることがなくなるため、一対のＰＺＴ素子１４、１４が共通の動作性能をいっそう確実に維持できる。
【０１０６】
そのうえ、圧電素子部１２ａと、１２ｂの構造がＰＺＴ素子１４を挟んで上下対称になっているので、ＰＺＴ素子１４の上側と下側とで、ＰＺＴ素子１４にかかる外的な要因の均衡が保たれる。
【０１０７】
しかも、強度やバランスを保つための層が不要とされている分、ＨＧＡ１の製造コストを低減することもできる。
【０１０８】
一方、フレクシャ６が圧電素子付き構造なので、デュアルステージのＨＧＡの製造工程と、シングルステージのＨＧＡの製造工程とをフレクシャの接合工程から共通にすることができる。
【０１０９】
この点、従来、デュアルステージのＨＧＡを製造するときは、フレクシャを接合した後、圧電素子部を固着する工程を実行する必要があった。
【０１１０】
しかし、本願のＨＧＡでは、フレクシャを接合した後、圧電素子部を固着する工程を実行する必要がないので、シングルステージのＨＧＡの製造工程との共通性を高めることができる。そのため、ＨＧＡの製造工程全体としてのコスト低減になる。特に、本願のＨＧＡでは、ロードビームに接合されたフレクシャに圧電素子部を固着するための高価な設備が不要になるため、製造コストを低減できる。
【０１１１】
また、圧電素子部１２ａ，１２ｂの形状が同じ形状の長四角であるため、形状による双方の違いがなくなる。すると、圧電素子部１２ａ，１２ｂについて、一方用、他方用といった区別が不要となるから、歩留まりの改善になる。ただし、圧電素子部は圧電素子部１２ａ，１２ｂのような長四角である必要はなく従来のような概ね台形状にすることもできる。この場合、先端側の幅が小さくなるため、ＨＧＡの幅を小さくすることができる。
【０１１２】
（変形例）
前述したＨＧＡの製造工程では、マルチベースシートとしてのベースシート８０を用いたが、予めシートの大きさを細分化しておき、ベースエリア７１がひとつだけ形成されたベースシート（図示せず）を用いてＨＧＡを製造することもできる。また、予めベースシート８０を用意しておき、これのベースエリア７１に圧電素子部１２ａ、１２ｂを固着してフレクシャシート９０を形成してもよい。
【０１１３】
また、圧電素子部１２ａ、１２ｂをベースシート８０に固着し、その後、接続配線１１を形成しているが、これらの順序を逆にしてもよい。すなわち、接続配線１１を先にベースシート８０に形成し、その後、圧電素子部１２ａ、１２ｂをベースシート８０に固着してフレクシャシート９０を形成してもよい。このフレクシャシート９０は図１４に示したような構造を有している。
【０１１４】
前述したベースシート８０は、図１２に示したように、接続配線１１が形成されていない。
【０１１５】
しかし、圧電素子部１２ａ、１２ｂよりも接続配線１１が先に形成される場合、図示はしないが、ベースシート８０には接続配線１１が先に形成されている。ＨＧＡ１を製造するときは、ベースシートは、図１２に示したベースシート８０のように、接続配線１１が形成されていなくてもよいし、接続配線１１が形成されていてもよい。
【０１１６】
また、ベースシート８０は、中間ライン７０ｃを挟んでフレームエリアが上下２段に分かれているが、フレームエリアは１段だけでもよいし、３段以上に分かれていてもよい。
【０１１７】
（ヘッドジンバルアセンブリおよびハードディスク装置の実施の形態）
次に、ヘッドジンバルアセンブリおよびハードディスク装置の実施の形態について、図１６を参照して説明する。
【０１１８】
図１６は、上述のＨＧＡ１を備えたハードディスク装置２０１を示す斜視図である。ハードディスク装置２０１は、高速回転するハードディスク（磁気記録媒体）２０２と、ＨＧＡ１とを有している。ハードディスク装置２０１は、ＨＧＡ１を作動させて、ハードディスク２０２の記録面に、データの記録および再生を行う装置である。ハードディスク２０２は、複数枚（図では４枚）のディスクを有している。各ディスクは、それぞれの記録面がヘッドスライダ６０に対向している。
【０１１９】
ハードディスク装置２０１は、アセンブリキャリッジ装置２０３によって、ヘッドスライダ６０をトラック上に位置決めする。このヘッドスライダ６０に図示しない薄膜磁気ヘッドが形成されている。また、ハードディスク装置２０１は、複数の駆動アーム２０９を有している。各駆動アーム２０９は、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）２０５によってピボットベアリング軸２０６を中心に回動し、ピボットベアリング軸２０６に沿った方向にスタックされている。そして、各駆動アーム２０９の先端にＨＧＡ１が取りつけられている。
【０１２０】
さらに、ハードディスク装置２０１は、記録再生を制御する制御回路（control  circuit）２０４を有している。
【０１２１】
ハードディスク装置２０１は、ＨＧＡ１を回転させると、ヘッドスライダ６０がハードディスク２０２の半径方向、すなわち、トラックラインを横切る方向に移動する。
【０１２２】
このようなＨＧＡ１およびハードディスク装置２０１は圧電素子付き構造のフレクシャ６を有しているから、一対のＰＺＴ素子１４それぞれの動作性能における共通性の精度を高めることができる。そのうえ、各ＰＺＴ素子１４が共通の動作性能を維持することができる。
【０１２３】
以上の説明は、本発明の実施の形態についての説明であって、この発明の装置及び方法を限定するものではなく、様々な変形例を容易に実施することができる。又、各実施形態における構成要素、機能、特徴あるいは方法ステップを適宜組み合わせて構成される装置又は方法も本発明に含まれるものである。
【産業上の利用可能性】
【０１２４】
本発明を適用することにより、一対の圧電素子それぞれの動作性能における共通性の精度を高めるとともに、各圧電素子が同じ動作性能を維持できるようにすることができる。本発明は、２段アクチュエータシステムによって、ヘッドスライダの位置制御を行うヘッドジンバルアセンブリの製造方法およびそれを構成するフレクシャの製造方法並びにヘッドジンバルアセンブリおよびフレクシャの製造に用いられるフレクシャシートに利用することができる。
【符号の説明】
【０１２５】
１…ＨＧＡ、２…ベースプレート、３…ロードビーム、４…フレクシャ基板、５…ベース絶縁層，６…フレクシャ，１１…接続配線、１２ａ，１２ｂ…圧電素子部、１３，１５…カバー絶縁層、１４…ＰＺＴ素子、１７ａ，１７ｂ…電極層、２５…保護絶縁層、５０…サスペンション、６０…ヘッドスライダ，７０…金属シート、７０ａ…外フレーム、７０ｂ…接続部、７１…ベースエリア、７１ａ…ベースライン、７２…不要領域、７３…ベース絶縁層、８０…ベースシート、９０…フレクシャシート。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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