(57)【要約】【課題】保管時の被覆樹脂の結晶化による外観品質の低下の問題がなく、アルミニウム板と樹脂層との接着力が高く、樹脂層の耐アルコール性にも優れた樹脂被覆アルミニウム板を提供する。【解決手段】無孔質陽極酸化処理されたアルミニウム板の陽極酸化処理面を、メタキシリレンジアミンとアジピン酸の重縮合反応で生成される構造単位を９０モル％以上含有する芳香族系ポリアミド（Ａ）５０〜８０質量部と、ナイロン６（Ｂ）５０〜２０質量部との混合樹脂（ただし、（Ａ）と（Ｂ）との合計で１００質量部）よりなる樹脂成分と、該樹脂成分１００質量部に対して０．０１〜１．０質量部の結晶化促進剤とを含有し、ＤＳＣ測定における加熱溶融後、１０℃／ｍｉｎで冷却した際の結晶化開始温度が１７７〜２００℃であり、１２０℃等温結晶化試験における半結晶化時間が２分以下であるポリアミド系樹脂層で被覆した樹脂被覆アルミニウム板。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウム板と、
該アルミニウム板の少なくとも一方の面を被覆する、メタキシリレンジアミンとアジピン酸の重縮合反応で生成される構造単位を９０モル％以上含有する芳香族系ポリアミド（Ａ）５０〜８０質量部と、ナイロン６（Ｂ）５０〜２０質量部との混合樹脂（ただし、芳香族系ポリアミドとナイロン６との合計で１００質量部）よりなる樹脂成分と、該樹脂成分１００質量部に対して０．０１〜１．０質量部の結晶化促進剤とを含有し、ＤＳＣ測定における加熱溶融後、１０℃／ｍｉｎで冷却した際の結晶化開始温度が１７７〜２００℃であり、ＤＳＣ測定における加熱溶融後５００℃／ｍｉｎで急冷した後、１２０℃で等温保持した場合の半結晶化時間が２分以下であるポリアミド系樹脂層と
を有し、
該アルミニウム板の該被覆面が無孔質陽極酸化処理されていることを特徴とする樹脂被覆アルミニウム板。
【請求項２】
請求項１において、前記ポリアミド系樹脂層の表面に厚さ０．５〜４．０μｍのナイロン６層が設けられていることを特徴とする樹脂被覆アルミニウム板。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記ポリアミド系樹脂層が前記樹脂成分１００質量部に対して滑剤を０．０１〜１．０質量部含有することを特徴とする樹脂被覆アルミニウム板。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項において、前記ポリアミド系樹脂層が前記樹脂成分１００質量部に対して酸化防止剤を０．１〜２．０質量部含有することを特徴とする樹脂被覆アルミニウム板。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項において、前記ポリアミド系樹脂層の厚さが５〜５０μｍであることを特徴とする樹脂被覆アルミニウム板。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項において、前記無孔質陽極酸化処理により形成された陽極酸化皮膜の厚さが３０〜３００ｎｍであることを特徴とする樹脂被覆アルミニウム板。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項において、前記無孔質陽極酸化処理面に更にプライマー処理が施されていることを特徴とする樹脂被覆アルミニウム板。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の樹脂被覆アルミニウム板を前記ポリアミド系樹脂層側が外側になるように絞り加工してなることを特徴とする電子部品用外装容器。
【請求項９】
請求項８において、コンデンサーケースであることを特徴とする電子部品用外装容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂被覆アルミニウム板及び電子部品用外装容器に関する。詳しくは、電解コンデンサーや、チップ型アルミニウム電解コンデンサーの外装容器に好適に使用される樹脂被覆アルミニウム板と、この樹脂被覆アルミニウム板から作製された電子部品用の外装容器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、アルミニウム電解コンデンサーを構成するコンデンサー素子などの電子部品を収納するための外装容器としては、通常、アルミニウム板を絞り加工した有底円筒状の容器が用いられている。この有底円筒状の容器の外周面は、電気絶縁や内容物表示を目的として塩化ビニル系樹脂やオレフィン系樹脂などのフィルムによって被覆されている。
【０００３】
近年、電子部品の小型化が図られ、アルミニウム電解コンデンサーにおいても同様に小型化の傾向にあり、さらに表面実装用のリード線をなくした小型のチップ型電解コンデンサーも開発されている。このようなアルミニウム電解コンデンサー、特にチップ型電解コンデンサーでは、上記有底円筒状の外装容器の表面を樹脂フィルムで被覆することが極めて困難であった。
【０００４】
そこで、例えば特許文献１では、アルミニウム板の少なくとも片面に、耐熱性、耐溶剤性などに優れているポリアミド系樹脂、特にナイロン６やナイロン６６を予め積層し、このアルミニウム板を絞り加工して外装容器を作製することが提案されている。しかしながら、ナイロン６やナイロン６６は耐熱黄変性が悪く、はんだリフロー工程での高温処理で黄変が起こり易いという問題があった。特に、近年、はんだの鉛レス化（鉛フリー化）に伴い、はんだリフロー工程の処理温度が上昇する傾向にあり、高温処理する際の黄変の改良が望まれていた。
【０００５】
ポリアミド系樹脂の高温での黄変を改良する方法としては、樹脂に予めフェノール系酸化防止剤やリン系の加工安定剤などを添加する手法があるが、このような添加剤を相当量添加しても、十分な黄変防止効果が得られていないのが実状である。
【０００６】
耐熱黄変性のよいポリアミド系樹脂として、メタキシリレンジアミンとアジピン酸の重縮合反応で生成する構造単位を９０モル％以上含有する芳香族系ポリアミドがある。しかし、上記組成の芳香族系ポリアミドは、耐熱黄変性は高いものの、フィルムの伸びがナイロン６より劣る。従って、芳香族系ポリアミドのみからなるフィルムを積層した樹脂被覆アルミニウム板は、絞り加工や絞り加工の後に、フィルムが伸びずに白化したり、フィルムがアルミニウム板から剥離しやすいという欠点があった。また、上記芳香族系ポリアミドは一般的な樹脂と比較してガソリン、オイルなどの非極性薬品に対しては耐薬品性に優れているが、結晶化度が低い場合には極性が高いためアルコールなどと接触すると白化してしまうという問題があった。このため、芳香族系ポリアミドのみからなるフィルムを積層した樹脂被覆アルミニウム板からなる外装容器の外表面に印刷を施す際、脱脂過程でエタノールによる白化がおき、使用に耐えないという問題があった。
【０００７】
特許文献２では、上記課題を解決するため、上記芳香族系ポリアミド（Ａ）５０〜８０質量％と、ナイロン６（Ｂ）５０〜２０質量％との混合物よりなる樹脂フィルムを積層した樹脂被覆アルミニウム板が提案され、これを絞り加工して外装容器を作製している。本構成の樹脂フィルムを用いれば、芳香族系ポリアミドの耐熱性を大きく損なわないため、高温に曝されても黄変が少なく、かつ加工時に樹脂フィルムの剥離が起こり難い樹脂被覆アルミニウム板を作製することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１−１７５２２２号公報
【特許文献２】特開２００１−１２９９２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献２に記載の樹脂被覆アルミニウム板では、
（１）  保管時のフィルム樹脂の結晶化の進行で外観品質が低下する。
（２）  アルミニウム板と樹脂フィルムとの接着性が不十分である。
といった問題があった。
即ち、特許文献２で使用される芳香族系ポリアミド（Ａ）とナイロン６（Ｂ）との混合樹脂に含まれる芳香族系ポリアミド（Ａ）は結晶化速度が遅いため、樹脂被覆アルミニウム板を製造した段階では樹脂フィルムは非結晶状態となっている。このような樹脂被覆アルミニウム板を倉庫等で保管すると、局所的に樹脂が結晶化し、フィルム面が部分的に白化して外観不良を引き起こす。
また、アルミニウム板と樹脂フィルムとの接着性が不十分であるため、外装容器形状に絞り加工する過程でアルミニウム板と樹脂フィルムの接着力が低下することから、熱処理による接着力回復処理が必要となり、この絞り加工後の熱処理が生産性の低下、コストアップの原因となっていた。
【００１０】
更に、特許文献２の樹脂被覆アルミニウム板では、耐エタノール性等の耐アルコール性は低いままであり、脱脂過程でのエタノール等の溶剤による白化という問題もあった。
【００１１】
本発明は、保管時の被覆樹脂の結晶化による外観品質の低下の問題がなく、また、アルミニウム板と樹脂層との接着力が高く、更に、樹脂層の耐アルコール性にも優れた樹脂被覆アルミニウム板とこの樹脂被覆アルミニウム板から作製された電子部品用の外装容器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、アルミニウム板の表面を被覆するポリアミド系樹脂層の結晶化開始温度を制御すると共に、アルミニウム板の樹脂被覆面に無孔質陽極酸化処理を施すことにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
【００１３】
すなわち、本発明は、以下の［１］〜［９］を要旨とする。
【００１４】
［１］  アルミニウム板と、該アルミニウム板の少なくとも一方の面を被覆する、メタキシリレンジアミンとアジピン酸の重縮合反応で生成される構造単位を９０モル％以上含有する芳香族系ポリアミド（Ａ）５０〜８０質量部と、ナイロン６（Ｂ）５０〜２０質量部との混合樹脂（ただし、芳香族系ポリアミドとナイロン６との合計で１００質量部）よりなる樹脂成分と、該樹脂成分１００質量部に対して０．０１〜１．０質量部の結晶化促進剤とを含有し、ＤＳＣ測定における加熱溶融後、１０℃／ｍｉｎで冷却した際の結晶化開始温度が１７７〜２００℃であり、ＤＳＣ測定における加熱溶融後５００℃／ｍｉｎで急冷した後、１２０℃で等温保持した場合の半結晶化時間が２分以下であるポリアミド系樹脂層とを有し、該アルミニウム板の該被覆面が無孔質陽極酸化処理されていることを特徴とする樹脂被覆アルミニウム板。
【００１５】
［２］  ［１］において、前記ポリアミド系樹脂層の表面に厚さ０．５〜４．０μｍのナイロン６層が設けられていることを特徴とする樹脂被覆アルミニウム板。
【００１６】
［３］  ［１］又は［２］において、前記ポリアミド系樹脂層が前記樹脂成分１００質量部に対して滑剤を０．０１〜１．０質量部含有することを特徴とする樹脂被覆アルミニウム板。
【００１７】
［４］  ［１］ないし［３］のいずれかにおいて、前記ポリアミド系樹脂層が前記樹脂成分１００質量部に対して酸化防止剤を０．１〜２．０質量部含有することを特徴とする樹脂被覆アルミニウム板。
【００１８】
［５］  ［１］ないし［４］のいずれかにおいて、前記ポリアミド系樹脂層の厚さが５〜５０μｍであることを特徴とする樹脂被覆アルミニウム板。
【００１９】
［６］  ［１］ないし［５］のいずれかにおいて、前記無孔質陽極酸化処理により形成された陽極酸化皮膜の厚さが３０〜３００ｎｍであることを特徴とする樹脂被覆アルミニウム板。
【００２０】
［７］  ［１］ないし［６］のいずれかにおいて、前記無孔質陽極酸化処理面に更にプライマー処理が施されていることを特徴とする樹脂被覆アルミニウム板。
【００２１】
［８］  ［１］ないし［７］のいずれかに記載の樹脂被覆アルミニウム板を前記ポリアミド系樹脂層側が外側になるように絞り加工してなることを特徴とする電子部品用外装容器。
【００２２】
［９］  ［８］において、コンデンサーケースであることを特徴とする電子部品用外装容器。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の樹脂被覆アルミニウム板では、アルミニウム板の表面を被覆するポリアミド系樹脂層の、ＤＳＣ測定における加熱溶融後、１０℃／ｍｉｎで冷却した際の結晶化開始温度が１７７〜２００℃と、比較的高温であり、また、ＤＳＣ測定における加熱溶融後、１２０℃で等温保持した場合の半結晶化時間が２分以下と、半結晶化時間が短く、結晶化が進み易いことにより、樹脂被覆アルミニウム板の製造段階でポリアミド系樹脂層の結晶化が十分に進むため、製造された樹脂被覆アルミニウム板の保管時における結晶化及びそれによる外観変化が防止される。また、このように、製造段階で結晶化が十分に進行することで、耐アルコール性も向上する。
【００２４】
また、アルミニウム板の被覆面が無孔質陽極酸化処理されていることにより、アルミニウム板とポリアミド系樹脂層との接着力も十分に高められるため、絞り加工後の熱処理による接着力回復処理を不要とすることもできる。
【００２５】
本発明の樹脂被覆アルミニウム板にあっては、ポリアミド系樹脂層の表面を更にナイロン６層で被覆することにより、耐アルコール性をより一層高めることができると共に、ポリアミド系樹脂層に含まれる滑剤等の添加剤のブリードアウトを防止して、より一層製品品質を良好なものとすることが可能となる。
【００２６】
また、アルミニウム板の無孔質陽極酸化処理面にプライマー処理を施すことにより、アルミニウム板とポリアミド系樹脂層との接着力をより一層高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の樹脂被覆アルミニウム板の実施の形態を示す積層構造の断面図である。
【図２】本発明の樹脂被覆アルミニウム板の製造工程の一例を示す模式図である。
【図３】本発明の電子部品用外装容器の実施の形態を示す断面図である。
【図４】実施例１，２，８及び比較例１のポリアミド系樹脂フィルムのＤＳＣ測定結果を示すチャートである。
【図５】実施例１，２，８及び比較例１のポリアミド系樹脂フィルムのＤＳＣ降温法による半結晶化時間測定結果を示すチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下に本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００２９】
本発明の樹脂被覆アルミニウム板は、アルミニウム板と、このアルミニウム板の少なくとも一方の面を被覆する、メタキシリレンジアミンとアジピン酸の重縮合反応で生成される構造単位を９０モル％以上含有する芳香族系ポリアミド（Ａ）５０〜８０質量部と、ナイロン６（Ｂ）５０〜２０質量部との混合樹脂（ただし、芳香族系ポリアミドとナイロン６との合計で１００質量部）よりなる樹脂成分と、該樹脂成分１００質量部に対して０．０１〜１．０質量部の結晶化促進剤とを含有し、ＤＳＣ測定における加熱溶融後、１０℃／ｍｉｎで冷却した際の結晶化開始温度が１７７〜２００℃であり、ＤＳＣ測定における加熱溶融後、１２０℃で等温保持した場合の半結晶化時間が２分以下であるポリアミド系樹脂層とを有し、アルミニウム板のポリアミド系樹脂層による被覆面が無孔質陽極酸化処理されていることを特徴とするものであって、好ましくは、ポリアミド系樹脂層の表面に厚さ０．５〜４．０μｍのナイロン６層が設けられ、更に、アルミニウム板に形成された陽極酸化皮膜にプライマー処理が施されている。
【００３０】
このような本発明の樹脂被覆アルミニウム板は、例えば、図１に示す如く、無孔質陽極酸化処理による陽極酸化皮膜２が形成されたアルミニウム板１の陽極酸化皮膜２面にプライマーコート３を施したものと、ポリアミド系樹脂フィルム４とナイロン６フィルム５との積層フィルム６とを積層一体化することにより製造される。
【００３１】
＜アルミニウム板＞
本発明で用いるアルミニウム板とは、純アルミニウム又はアルミニウム合金の板状体であり、具体的には純アルミニウム系の１０００系、ＡＬ−Ｍｎ系の３０００系合金、ＡＬ−Ｍｇ系の５０００系合金の板状体が挙げられるが、本発明で用いるアルミニウム板はこれら例示したものに限定されるものではない。特に、本発明の樹脂被覆アルミニウム板の用途が電子部品用外装容器である場合には、純度９０％以上の１０００系又は３０００系のアルミニウム板が好ましい。
【００３２】
また、アルミニウム板は、厚さ０．２〜５ｍｍ程度の薄板であることが好適である。アルミニウム板の厚さが薄過ぎると機械的強度が不足し、厚過ぎると加工性に劣るものとなり、また製品の薄肉軽量化の面でも好ましくない。
【００３３】
＜無孔質陽極酸化処理＞
本発明で用いるアルミニウム板は、そのポリアミド系樹脂層形成面に無孔質陽極酸化処理が施されている。陽極酸化処理とは、アルミニウムの表面に酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）を主成分とする陽極酸化皮膜を形成する処理であり、無孔質陽極酸化処理とは、陽極酸化処理で形成された陽極酸化皮膜の全面積に対する、陽極酸化皮膜の表面に存在する孔を構成する領域の面積の比（以下、「有孔度」と称す場合がある。）が５％以下である処理をいう。この孔を構成する領域の面積は、ＳＥＭ（走査電子顕微鏡）等で測定すればよいが、特に、これに限定されるものではない。
【００３４】
陽極酸化処理は、コイル状等に回巻された未加工の状態のアルミニウム板に対して連続して行うことが、大量の素材に対して迅速に酸化処理を行う上で好ましい。
【００３５】
アルミニウム板の陽極酸化処理における電解液に用いられる電解質としては、生成する陽極酸化皮膜を溶解しにくく、かつ、無孔質の陽極酸化皮膜を生成する電解質であればよく、ほう酸、ほう酸塩、アジピン酸塩、マロン酸塩、フタル酸塩、酒石酸塩、クエン酸塩、珪酸塩等の群から選ばれる１種又は２種以上を溶解した皮膜溶解性の低い電解質水溶液を用いるとよいが、特にこれに限定されるものではない。
【００３６】
また、硫酸、リン酸等の皮膜溶解性の高い電解液を用いた場合でも、多孔質化する前の段階、すなわち、無孔質皮膜から多孔質皮膜に変化する途中の段階で電解を停止させれば、無孔質陽極酸化皮膜を形成させることが可能である。
【００３７】
電解液中の電解質濃度は、好ましくは０．２〜１５質量％であり、さらに好ましくは１．０〜１２質量％である。電解質濃度が０．２質量％より低濃度であると、皮膜むらが生じやすく、一方、１５質量％を超えると、溶解し難く、沈殿を生じる場合がある。
【００３８】
電解液の液温は、２０℃以上、好ましくは４０〜６０℃、より好ましくは５０〜６０℃の範囲である。液温が２０℃未満では、電解質の溶解性が低く、液抵抗による電圧ロスが大きくなる場合がある。一方、液温が６０℃を超えると、加熱コストが高くつくため好ましくない。特に、液温が４０〜６０℃であると、無孔質陽極酸化皮膜の含水量を少なくするのに効果的である。
【００３９】
また、電解液の水素イオン濃度（ｐＨ）は、３〜１０の範囲が好ましい。ｐＨが３より低いと、陽極酸化皮膜は多孔質化する傾向にあり、一方、ｐＨが８を超えると皮膜が溶解されたり、膜の生成率が低下して、所定の皮膜厚みが得られなくなる場合がある。
【００４０】
このような電解液中で、アルミニウム板は、連続あるいは断続であっても陽極となるように電源に接続されて電解される。陰極には、不溶性の導電材料が用いられる。
【００４１】
電解電流は直流電流が用いられ、その直流電流密度は好ましくは０．３〜１０Ａ／ｄｍ2程度である。電流密度が０．３Ａ／ｄｍ2未満では、皮膜形成に長時間を要してしまい、コイル状の素材を迅速に連続して電解することができない場合がある。一方、１０Ａ／ｄｍ2を超えると、皮膜やけ等の表面欠損が生じやすくなる場合がある。印加電圧は、電解液の種類と電流密度によって決まり、おおむね３〜２００Ｖである。電解時間は２〜２０秒程度の範囲で、目的とする皮膜厚さと電解条件により選択される。
陽極酸化処理で形成される陽極酸化皮膜の膜厚は、電解電圧、電流及び時間により調整される。
【００４２】
このような無孔質陽極酸化処理によって、アルミニウム板の表面に厚さの均一な無孔質の陽極酸化皮膜が形成される。この無孔質陽極酸化皮膜の膜厚は、３０〜３００ｎｍ、特に５０〜３００ｎｍであることが好ましい。無孔質陽極酸化皮膜の膜厚が薄過ぎる場合は、処理が不均一となり、未処理部分が発生するため、ポリアミド系樹脂層との接着性向上効果が十分でない場合がある。一方、無孔質陽極酸化皮膜の膜厚が３００ｎｍを超えると光の干渉による色ムラが大きくなり、外観上好ましくなく、また、処理時間が長くなるため、経済的にも不利である。
【００４３】
本発明でアルミニウム板に施す無孔質陽極酸化処理であれば、ポリアミド系樹脂層との接着面積を十分に確保して、強固な接着力を得ることができる。
これに対して、多孔質陽極酸化処理では、大きさが１０〜３０ｎｍ程度の孔が形成され、ポリアミド系樹脂層との接着面積を十分にとることができないため、接着力の向上効果が得られない。
また、一般に、塗装による塗膜との接着性の向上のために、リン酸クロメート処理が行われることがあるが、リン酸クロメート処理に比べて無孔質陽極酸化処理では緻密な皮膜が形成され、接着界面の欠陥が少なく、その後の絞り加工における接着性低下の防止に有効である。
【００４４】
なお、上記の無孔質陽極酸化処理に先立ち、アルミニウム板には、溶体化処理、時効処理などの種々の調質処理や前処理を施してもよい。この場合、前処理は特に限定されず、アルミニウム板の表面に付着した油を除去したり、表面の不均質な酸化物の皮膜を除去したりすることができる処理であれば良い。例えば、弱アルカリ性の樹脂液による脱脂処理を施した後、水酸化ナトリウム水溶液でアルカリエッチングをし、その後、硝酸水溶液でデスマット処理を行う処理や、脱脂処理後に酸洗浄を行う処理等が適宜採用される。また、脱脂と同時に積極的にエッチングしてアルミニウム板表面が着色しない程度に粗面化し、アンカー効果を向上させることもできる。ここでエッチング法としては、水酸化ナトリウムなどによるアルカリエッチング、硫酸、フッ化水素酸などによる酸エッチング、硝酸などの酸性溶液中での電解エッチング等が挙げられる。
【００４５】
＜プライマー処理＞
上記の無孔質陽極酸化処理により形成された無孔質陽極酸化皮膜には、更にプライマー処理を施してもよい。
即ち、本発明によれば、アルミニウム板に無孔質陽極酸化処理を施すことによりポリアミド系樹脂層との接着性が改善されるが、この無孔質陽極酸化皮膜上に更にプライマー処理を施すことにより、ポリアミド系樹脂層との接着性をより一層高めることができる。
【００４６】
プライマー処理で用いるプライマーとしては、エポキシ基、アミノ基、アクリル基などの官能基を有するシランカップリング剤、チタンカップリング剤、又はエポキシ系、ウレタン系、アクリル系の各種コート剤等が挙げられ、その処理量としては、樹脂被覆面に対して１０〜１００ｍｇ／ｍ２程度が好ましい。
【００４７】
＜ポリアミド系樹脂層＞
本発明に係るポリアミド系樹脂層は、メタキシリレンジアミンとアジピン酸の重縮合反応で生成される構造単位を９０モル％以上含有する芳香族系ポリアミド（Ａ）５０〜８０質量部と、ナイロン６（Ｂ）５０〜２０質量部との混合樹脂（ただし、芳香族系ポリアミドとナイロン６との合計で１００質量部）よりなる樹脂成分と、該樹脂成分１００質量部に対して０．０１〜１．０質量部の結晶化促進剤とを含有し、ＤＳＣ測定における加熱溶融後、１０℃／ｍｉｎで冷却した際の結晶化開始温度が１７７〜２００℃であり、ＤＳＣ測定における加熱溶融後、１２０℃で等温保持した場合の半結晶化時間が２分以下であることを特徴とする。
【００４８】
この樹脂成分組成において、芳香族系ポリアミド（Ａ）は、ポリアミド系樹脂層の耐熱性を向上させるように機能するが、アルミニウム板との密着性はナイロン６（Ｂ）より劣る傾向にある。従って、芳香族系ポリアミド（Ａ）のみよりなるポリアミド系樹脂層を積層したアルミニウム板は、絞り加工や絞り加工の後にかしめ加工する際に、ポリアミド系樹脂層が剥離し易いという欠点がある。
【００４９】
ナイロン６（Ｂ）はアルミニウム板との密着性を向上させるように機能するが、芳香族系ポリアミド（Ａ）より耐熱性が劣る傾向にあり、はんだリフローの処理工程でポリアミド系樹脂層が黄変するという欠点がある。
【００５０】
芳香族系ポリアミド（Ａ）とナイロン６（Ｂ）とを上記範囲で混合すると、相互の長所を生かし欠点を補うことができる。樹脂成分１００質量部に占める芳香族系ポリアミド（Ａ）の割合が５０質量部未満であると、ポリアミド系樹脂層の耐熱性が劣り、８０質量部を超えると、ポリアミド系樹脂層とアルミニウム板との密着性が劣り、好ましくない。芳香族系ポリアミド（Ａ）とナイロン６（Ｂ）とのより好ましい混合割合は、芳香族系ポリアミド（Ａ）が５０〜８０質量部、ナイロン６（Ｂ）が５０〜２０質量部であり、特に好ましいのは芳香族系ポリアミド（Ａ）が６０〜７０質量部、ナイロン６（Ｂ）が４０〜３０質量部である。
【００５１】
芳香族系ポリアミド（Ａ）は、メタキシリレンアジパミド単位を主体とするポリアミド系樹脂であって、メタキシリレンアジパミド単位を９０モル％以上、好ましくは９３モル％以上、さらに好ましくは９５モル％以上であり、かつ上限を１００モル％とする範囲で含有するポリアミド系樹脂、ポリメタキシリレンアジパミドなどが含まれる。市場では、三菱ガス化学社製の「ＭＸナイロン」が入手可能である。
一方、ナイロン６（Ｂ）は、ε−カプロラクタムの開還重合によって製造することができるポリアミド系樹脂である。
【００５２】
ポリアミド系樹脂層は、芳香族系ポリアミド（Ａ）とナイロン６（Ｂ）とからなる樹脂成分１００質量部に対して結晶化促進剤を０．０１〜１．０質量部、好ましくは０．０５〜０．５質量部含有する。結晶化促進剤の配合で、結晶化を促進し、後述の結晶化開始温度を好適な範囲に制御し易くすると共に、後述の半結晶化時間を短くすることができ、保管時の外観変化を抑制すると共に、耐アルコール性を高めることができる。結晶化促進剤の配合量が上記下限未満では、結晶化促進効果が十分に得られず、上記上限を超えると、フィルム異物の原因となり、また、結晶化が進み過ぎ、絞り加工時にポリアミド系樹脂層にクラックが発生するおそれがある。
【００５３】
結晶化核剤としては、ジベンジリデンソルビトール、ビス(p-メリルベンジリデン)ソルビトール等のアセタールタイプ、モンタン酸ナトリウム塩、モンタン酸カルシウム塩等の金属塩タイプ、エチレンビスステアリルアミド（ＥＢＳ）等の有機系結晶化促進剤、タルク、マイカ、シリカ、珪藻土、アルミナ等の無機系結晶化促進剤のいずれであってもよく、これらの２種以上を併用してもよい。なお、ＥＢＳは、後述の滑剤としても機能する。
【００５４】
また、ポリアミド系樹脂層は、芳香族系ポリアミド（Ａ）とナイロン６（Ｂ）とからなる樹脂成分１００質量部に対して滑剤を０．０１〜１．０質量部、特に０．０３〜０．３質量部含有することが好ましく、滑剤の配合で、白化を防止することができる。即ち、芳香族系ポリアミド（Ａ）は水と接触すると白化する性能を有するため、芳香族系ポリアミド（Ａ）を含むポリアミド系樹脂層であっても同様に白化現象が起こるが、滑剤の配合により、この白化を防止することができる。滑剤の配合量が上記下限未満では、白化防止効果が十分でなく、上記上限を超えるとフィルム表面の滑剤析出量が増加し、印刷性能を低下させたり、アルミとの接着力を低下させたりする。
【００５５】
滑剤としてはメチレンビスステアリルアミド等の脂肪族アマイド系、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛等の金属せっけん等を用いることができ、これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５６】
また、ポリアミド系樹脂層は、芳香族系ポリアミド（Ａ）とナイロン６（Ｂ）とからなる樹脂成分１００質量部に対して酸化防止剤を０．１〜２．０質量部、特に０．５〜１．２質量部含有することが好ましく、酸化防止剤の配合で、はんだリフロー工程での黄変を低減することができる。酸化防止剤の配合量が上記下限未満では、上記の黄変防止効果を十分に得ることができず、上記上限を超えるとフィルム表面への析出が増え、印刷性能を低下させる。
【００５７】
ポリアミド系樹脂層に有効な酸化防止剤としてはハロゲン化銅やヒンダードフェノール類が知られている（例えば「ポリアミド樹脂ハンドブック」（日刊工業新聞社、１９６３年））。酸化防止剤の市販品としては、イルガノックス１０９８、イルガノックス２４５（ＢＡＳＦジャパン社製）、スミライザーＭＢ（住化ケムテックス社製）、サイアノックスＣＹ１７９０（サンケミカル社製）等が挙げられる。
【００５８】
更に、本発明に係るポリアミド系樹脂層は、必要に応じて、上記以外の各種の樹脂添加物を含有していてもよく、その樹脂添加物としては、顔料、染料などの着色剤、ブロッキング防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、光安定剤、防錆剤、紫外線吸収剤、耐衝撃改良剤などが挙げられる。これらの樹脂添加物は、ポリアミド系樹脂フィルムの性質に悪影響を与えない範囲で配合できる。
【００５９】
このようなポリアミド系樹脂層の厚さは５〜５０μｍ、特に１０〜３０μｍであることが好ましい。ポリアミド系樹脂層の厚さが上記下限未満では、アルミニウム板を均一に被覆することが困難であり、上記上限を超えると樹脂被覆アルミニウム板をプレス加工する際に、ポリアミド系樹脂層が剥離し易いばかりでなく、経済的に不利である。
【００６０】
なお、本発明の樹脂被覆アルミニウム板において、ポリアミド系樹脂層は、アルミニウム板の一方の面にのみ設けられていてもよく、両面に設けられていてもよい。
【００６１】
＜結晶化温度＞
本発明に係るポリアミド系樹脂層は、ＤＳＣ（示差走査熱量）測定における加熱溶融後、１０℃／ｍｉｎで冷却して測定した結晶化開始温度（以下、単に「結晶化開始温度」と称す場合がある。）が１７７〜２００℃の範囲であることを特徴とする。
【００６２】
即ち、ＤＳＣ測定では、樹脂を加熱溶融した後冷却すると、ある温度で結晶化が進み、ピークが現れる。本発明では、このピークの立ち上り温度を結晶化開始温度とする。このピークがより高温で現れるもの、即ち、結晶化開始温度が高温であるものほど結晶化し易いと言える。
【００６３】
ポリアミド系樹脂層の結晶化開始温度が上記下限未満では、結晶化が遅いことにより、製造段階での結晶化が十分でなく、製造後の保管時に結晶化が進行して外観不良を引き起こす。ポリアミド系樹脂層の結晶化開始温度が上記上限を超えると結晶化が進み過ぎ、絞り加工時にポリアミド系樹脂層にクラックが発生するおそれがある。ポリアミド系樹脂層の結晶化開始温度は好ましくは１７７〜１９０℃の範囲である。
【００６４】
ポリアミド系樹脂層の結晶化開始温度は、前述の如く、ポリアミド系樹脂層に適当量の結晶化促進剤を配合したり、分子量を最適化することにより制御することができる。
【００６５】
＜半結晶化時間＞
本発明に係るポリアミド系樹脂層は、ＤＳＣ（示差走査熱量）測定における加熱溶融後、１２０℃の温度で等温保持した場合の半結晶化時間（以下、単に「半結晶化時間」と称す場合がある。）が２分以下であることを特徴とする。
【００６６】
ここで半結晶化時間について説明する。
半結晶化時間とはＤＳＣ測定装置にて樹脂を加熱溶融させた後、所定の温度まで急冷して等温保持し、結晶化ピークが最大値を示すまでの時間である。半結晶化時間は結晶化速度を表しており、半結晶化時間が短いほど結晶化が進み易いといえる。
【００６７】
本発明に係るポリアミド系樹脂の結晶化が最も進み易い温度、即ち結晶化温度は１４０〜１６０℃である。この温度域で保持すれば半結晶化時間は短く、結晶化は進行し易い。しかしながらその温度域を外れた領域、例えば１２０℃では急激に半結晶化時間が長くなってしまう。つまり、十分に速い結晶化速度を示す温度域が非常に狭い範囲となる。これでは熱ラミネートで溶融後冷却固化させる工程で結晶化を進めようとした場合に厳密な温度管理が必要となり、生産性が著しく低下、もしくは実質的に実現不可である。
そこで、本発明者らは、１２０℃等温結晶化試験における半結晶化時間に着目し、この時間が２分以下であれば、広範囲な温度条件で結晶化を進めることができることを見出した。なお、半結晶化時間は２分以下であればよいが、好ましくは１．９分以下、より好ましくは１．８分以下であり、その下限は０分である。
ポリアミド系樹脂層の半結晶化時間は、前述の結晶化開始温度と同様にポリアミド系樹脂層に適当量の結晶化促進剤を配合したり、分子量を最適化することにより制御することができる。
【００６８】
＜ナイロン６層＞
本発明の樹脂被覆アルミニウム板では、ポリアミド系樹脂層の表面をナイロン６層で被覆することが好ましく、ナイロン６層を設けることにより、耐アルコール性をより一層向上させることができる。即ち、ナイロン６は、上記のポリアミド系樹脂に比べて結晶化速度が速いため、結晶化度が高く、耐アルコール性能に優れる。また、ナイロン６層を設けることにより、ポリアミド系樹脂層からのＥＢＳ等の有機系樹脂添加物のブリードアウトを防止して製品品質を高く維持することができる。
【００６９】
ナイロン６層の厚さは０．５〜４．０μｍ、特に０．５〜３．０μｍとすることが好ましい。ナイロン６層の厚さが上記下限未満では厚さが薄過ぎてピンホール等の膜欠陥が発生し、この層を設けることによる上記効果を十分に得ることができず、上記上限を超えるとはんだリフロー工程での変色が大きくなり好ましくない。
【００７０】
なお、このナイロン６層にも、ポリアミド系樹脂層と同様に各種の樹脂添加物を配合することができ、例えば、ナイロン６の１００質量部に対して、前述の酸化防止剤を０．１〜２．０質量部程度配合することにより、はんだリフロー工程での黄変を防止することができる。
【００７１】
［樹脂被覆アルミニウム板の製造方法］
本発明の樹脂被覆アルミニウム板は、図１に示すように、無孔質陽極酸化処理による陽極酸化皮膜２が形成され、好ましくは更にプライマーコート３が施されたアルミニウム板１に、ポリアミド系樹脂フィルム４或いは、ポリアミド系樹脂フィルム４とナイロン６フィルム５との積層フィルム６を積層一体化することにより製造される。
【００７２】
ポリアミド系樹脂フィルム４の製造方法には特に制限はなく、カレンダー成形法、押出成形法などいずれの方法であってもよい。押出成形法では、シリンダー先端にコートハンガーダイ、Ｔダイ、Ｉダイ、インフレーションダイなどのダイを装着し、原料樹脂を溶融・混練してフィルム化するが、フィルムは未延伸でも、二軸延伸されたものであってもよい。
【００７３】
ポリアミド系樹脂フィルムとナイロン６フィルム５との積層フィルム６の製造方法としては、共押出法、熱ラミネート法、押出ラミネート法等が挙げられ、特に規定はされないが、生産性の観点から共押出法による製造が望ましい。共押出によって製造された積層フィルムは、未延伸でも延伸されたものであってもよい。
【００７４】
ポリアミド系樹脂フィルム４又は積層フィルム６を無孔質陽極酸化処理による陽極酸化皮膜２が形成され、好ましくは更にプライマーコート３が施されたアルミニウム板１に積層一体化して本発明の樹脂被覆アルミニウム板を製造する方法としては、
(1)  ポリアミド系樹脂フィルム４又は積層フィルム６を、各種接着剤を塗布して加熱されたアルミニウム板１の表面にニップロールで圧着するドライラミネーション法
(2)  ポリアミド系樹脂フィルム４又は積層フィルム６を、接着剤を使用せずに加熱されたアルミニウム板１の表面にニップロールで熱圧着する熱ラミネーション法
(3)  ポリアミド系樹脂フィルム４又は積層フィルム６に各種接着剤を塗布し、アルミニウム板１の表面にニップロールで熱圧着する熱ラミネーション法
などが挙げられる。
ここで用いられる接着剤としては、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂等などが挙げられる。
【００７５】
図２は本発明の樹脂被覆アルミニウム板の製造工程の一例を示す模式図であり、図２においては、アルミニウム板の巻回体４１から無孔質陽極酸化処理アルミニウム板４２を送り出し、プライマー塗布装置４３でアルミニウム板４２の樹脂被覆面を処理した後、加熱炉４５で予備加熱し、次いで積層フィルムの巻回体４７から送り出される積層フィルム（又はポリアミド系樹脂フィルム）４８を積層して１対のローラ４９，４９間に挟んで押圧し、さらに積層フィルム４８をアルミニウム板４２に融着一体化させ、次いで冷却炉５１で冷却し、送りローラー５２を通した後、得られた樹脂被覆アルミニウム板５３を巻回体５４に巻き取る。
【００７６】
このように、本発明の積層フィルム又はポリアミド系樹脂フィルムをアルミニウム板に熱圧着する際のアルミニウム板の予備加熱温度（加熱炉４５の温度）、及び、加熱時間は、接着剤の種類などによって適宜選択されるが、通常１００〜５００℃程度、好ましくは２００〜５００℃程度で、１０〜３０秒程度とすることが好ましい。
【００７７】
［電子部品用外装容器］
図３に示すように、本発明の電子部品用外装容器３０は、上記の本発明の樹脂被覆アルミニウム板を、ポリアミド系樹脂層４Ａ（又はポリアミド系樹脂層４Ａ上のナイロン６層）が容器外側に、アルミニウム板１が容器内側となるように絞り加工されたものである。この樹脂被覆アルミニウム板の絞り加工の手法には特に制限はなく、常法に従って実施することができる。また、容器形状にも特に制限はなく、図３に示す有底円筒形状のものの他、各種の形状のものに適用することができる。
【００７８】
このような本発明の電子部品用外装容器は、チップ型アルミニウム電解コンデンサーなどの電解コンデンサー、コンデンサー素子等の電子部品を収容するための外装容器として好適に用いられる。
【実施例】
【００７９】
以下に実施例、比較例及び参考例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例により何ら限定されるものではない。
【００８０】
［評価方法］
実施例、比較例及び参考例で得られたフィルムと樹脂被覆アルミニウム板の評価は、以下の方法により行った。
【００８１】
｛フィルムの評価｝
＜ポリアミド系樹脂フィルムの結晶化開始温度＞
ＤＳＣ測定において、３００℃まで昇温して樹脂を溶融させた後、１０℃／ｍｉｎの速度で冷却した際の結晶ピークの立ち上がりの温度を結晶化開始温度とした。
【００８２】
＜ポリアミド系樹脂フィルムの半結晶化時間＞
ＤＳＣ測定において、３００℃まで昇温して樹脂を溶融させた後、所定の温度まで５００℃／ｍｉｎの速度で急冷し、各温度に等温保持した。所定の温度に試料温度が到達した時間を規準とし、結晶化に伴うヒートフローのピークが現れるまでの時間を半結晶化時間とした。
【００８３】
＜リフロー変色＞
オーブンにて、３００℃で４分加熱し、色彩色差計にてｂ＊値を測定し、下記基準で評価した。
（評価基準）
○  ：ｂ＊値が１２未満
○△：ｂ＊値が１２以上１５未満
×  ：ｂ＊値が１５以上
【００８４】
＜倉庫保管白化＞
３００ｍｍ×２１０ｍｍにカットしたものを１０枚重ね、３５℃、８０％ＲＨの環境で１週間暴露し、フィルム面の部分的な白化の有無を目視で確認し、下記基準で評価した。
（評価基準）
○：フィルム面内が均一
×：部分的に白化
【００８５】
＜耐アルコール性＞
キムワイプにエタノールを染みこませて、フィルム表面を拭き、フィルム表面のキズを目視で確認し、下記基準で評価した。
（評価基準）
○：キズなし
×：キズあり
【００８６】
＜フィルム異物＞
１ｍ２あたりの径０．５ｍｍ以上の異物の数を目視で測定し、下記基準で評価した。
（評価基準）
○：１００個未満
×：１００個以上
【００８７】
＜温水白化＞
９５℃の温水で３０分煮沸し、フィルム白化を目視で確認し、下記基準で評価した。
（評価基準）
○：変化なし
×：白化
【００８８】
｛樹脂被覆アルミニウム板の評価｝
＜接着性＞
ケース加工性の評価におけると同様にして成形した直径１１．６ｍｍ×高さ１７．０ｍｍの円筒容器を１００ｒｐｍで回転させながら、厚さ１．５ｍｍの円盤状のかしめごまを押し当てて、円筒容器の直径が９．０ｍｍとなるように、かしめ加工を行い、フィルムの剥離の有無を目視で確認した。１０個の容器について加工から３０日後にフィルムの剥離の有無を調べ、下記基準で評価した。
（評価基準）
○：１０個の容器すべてについて剥離なし
×：１０個のうち１個以上に剥離あり
【００８９】
＜ケース加工性＞
直径１１．６ｍｍ×高さ１７．０ｍｍの円筒容器をプレス加工で成形し、マイクロスコープにて天面のフィルムクラックの有無を確認し、下記基準で評価した。
（評価基準）
○：クラックなし
×：クラックあり
【００９０】
｛総合評価｝
上記７つの評価項目の評価結果を総合的に勘案して、実用上問題がないと判断されるものを「○」、実用上問題があると判断されるものを「×」と、それぞれ判定した。
【００９１】
［使用材料］
｛アルミニウム板｝
＜無孔質陽極酸化処理ポリアミド系樹脂＞
ＪＩＳ  Ａ１１００  Ｈ２４  厚み０．３０ｍｍのアルミニウム板の表面を１０質量％水酸化ナトリウム水溶液で５０℃の温度で３０秒間エッチング処理した後、１０質量％硝酸水溶液で中和処理を行い、１０秒間水洗を行った。次いで、このアルミニウム板を、温度５０℃の２質量％アジピン酸アンモニウム水溶液中にて、電解電圧１４０Ｖ、電流密度３．０Ａ／ｄｍ2で、６０秒間の電解処理を施し、アルミニウム板の表面に厚さ１００ｎｍの陽極酸化処理膜を形成した。電解処理を終了した後、アルミニウム板を３０秒間水洗し、１２０℃の温度で乾燥した。
このアルミニウム板について、以下の方法で有効度を測定したところ１％であった。
【００９２】
（有孔度の測定）
陽極酸化処理をしたアルミニウム板を、ＳＥＭによって１０万倍に拡大して、任意の１０ヶ所を観察し、表面に存在する孔を構成する領域の面積を算出し、この合計値を、観察したアルミニウム板の総面積で除して算出した。
【００９３】
＜無処理アルミニウム板＞
上記の無孔質陽極酸化処理を行う前のＪＩＳ  Ａ１１００  Ｈ２４  厚み０．３０ｍｍのアルミニウム板を用いた。
【００９４】
なお、アルミニウム板は、いずれもポリアミド系樹脂層形成面にシランカップリング剤（3-アミノプロピルトリエトキシシラン）を５０ｍｇ／ｍ２塗布してプライマーコートを施したものを用いた。
【００９５】
｛樹脂層形成材料｝
＜ポリアミド系樹脂層＞
芳香族系ポリアミド：三菱ガス化学社製「ＭＸナイロン  Ｓ６００７」
ナイロン６：三菱化学社製「ＮＯＶＡＭＩＤ  １０２０Ａ」
滑剤（ＥＢＳ）：和光純薬工業製「エチレンビスステアリルアミド」
酸化防止剤：N,N'-(1,6-ヘキサンジイル)ビス[3,5-ビス(1,1-ジメチルエチル)-4-ヒドロキシベンゼンプロパンアミド]
結晶化促進剤：タルク  松村産業製「ハイフィラー＃５０００PJ」
【００９６】
＜ナイロン６層＞
ナイロン６（三菱化学社製「ＮＯＶＡＭＩＤ  １０２０Ａ」）１００質量％に酸化防止剤（ＢＡＳＦジャパン社製「イルガノックス１０９８」）１．０質量％を配合した樹脂ペレットを用いた。
【００９７】
［実施例１〜３、比較例１］
表１，２に示すポリアミド系樹脂層配合で混合して得られた樹脂ペレットをＴダイを装着した押出成形機により押出成形して厚さ２０μｍのポリアミド系樹脂フィルムを製造し、得られたポリアミド系樹脂フィルムを、加熱した無孔質陽極酸化処理アルミニウム板に、一対の加圧ロールによって２６０℃で瞬間的に加熱加圧することにより積層一体化して樹脂被覆アルミニウム板を得た。
上記ポリアミド系樹脂フィルムと樹脂被覆アルミニウム板の評価結果を表１，２に示した。
【００９８】
［実施例４〜１１、比較例２〜５、７］
表１，２に示すポリアミド系樹脂層配合で混合して得られた樹脂ペレットと、前記のナイロン６層用樹脂ペレットとを用い、Ｔダイを装着した押出成形機により２層共押出成形して厚さ２０μｍのポリアミド系樹脂フィルムと厚さ２μｍのナイロン６フィルムの積層フィルムを製造した。
この積層フィルムを用い、実施例１と同様に無孔質陽極酸化処理アルミニウム板に積層一体化して樹脂被覆アルミニウム板を得た。
上記積層フィルム（ナイロン６フィルム側の評価）と樹脂被覆アルミニウム板の評価結果を表１，２に示した。
【００９９】
［比較例６］
無孔質陽極酸化処理アルミニウム板の代りに無処理アルミニウム板を用いたこと以外は実施例５と同様に行って樹脂被覆アルミニウム板を製造し、評価結果を表２に示した。
【０１００】
［参考例１］
ナイロン６フィルムの厚さを５μｍとしたこと以外は実施例５と同様に行って樹脂被覆アルミニウム板を製造し、評価結果を表２に示した。
【０１０１】
なお、上記のうち、実施例１、２、８及び比較例１のポリアミド系樹脂フィルムのＤＳＣ測定チャートを図４に、半結晶化時間測定チャートを図５に示す。
【０１０２】
【表１】
2014121866.tif 000003
【０１０３】
【表２】
2014121866.tif 000004
【０１０４】
表１，２より、アルミニウム板の表面を無孔質陽極酸化処理すると共に、ポリアミド系樹脂層に所定量の結晶化促進剤を配合して結晶化開始温度を１７７〜２００℃の範囲、半結晶化時間を２分以下とすることにより、保管時の被覆樹脂の結晶化による外観品質の低下の問題がなく、アルミニウム板と被覆樹脂層との接着力が高く、更に、被覆樹脂層の耐アルコール性、耐はんだリフロー性、耐温水白化性、絞り加工性にも優れた樹脂被覆アルミニウム板を得ることができることが分かる。
【０１０５】
これに対して、ポリアミド系樹脂層にＥＢＳ、タルクを含まない比較例１、２、７では、結晶化開始温度が低く、また、半結晶化時間も長く、保管時の白化の問題があり、また、温水白化の問題がある。このうち、ナイロン６の表面被覆層が設けられていない比較例１では更に耐アルコール性も劣るものとなる。また、ポリアミド系樹脂層に酸化防止剤を添加しない比較例７は、はんだリフロー時の変色が大きい。
また、タルクの配合量が多過ぎる比較例３では、フィルム異物の問題があり、ケース加工性も悪い。
比較例４は芳香族系ポリアミドの割合が多く、ケース加工性が悪い。一方、芳香族系ポリアミドの割合が少ない比較例５は、はんだリフロー変色の問題がある。
アルミニウム板に無孔質陽極酸化処理を施していない比較例６では、樹脂層の接着性が悪い。
【０１０６】
参考例１は、ナイロン６層の表面被覆層の厚さを５μｍと厚くしたものであり、はんだリフロー工程での変色の問題がある。
【符号の説明】
【０１０７】
１  アルミニウム板
２  陽極酸化皮膜
３  プライマーコート
４  ポリアミド系樹脂フィルム
４Ａ  ポリアミド系樹脂層
５  ナイロン６フィルム
６  積層フィルム
３０  外装容器
４１  無孔質陽極酸化処理アルミニウム板の巻回体
４２  無孔質陽極酸化処理アルミニウム板
４３  プライマー塗布装置
４５  加熱炉
４７  積層フィルムの巻回体
４８  積層フィルム
５１  冷却炉
５３  樹脂被覆アルミニウム板
５４  樹脂被覆アルミニウム板の巻回体
【図１】
2014121866.tif 000005
【図２】
2014121866.tif 000006
【図３】
2014121866.tif 000007
【図４】
2014121866.tif 000008
【図５】
2014121866.tif 000009