(57)【要約】【課題】基板端部支持部材に起因する検出センサの誤検出を抑制することができる基板搬送装置及び基板搬送装置における異物の検出方法を提供する。【解決手段】可動ベース部３１ａを固定ベース部３１ｂと離反する方向に移動させて待機位置［Ｔ］で待機させるとともに、各コンベア支持部材２８をそれぞれ第２の位置［Ｐ２］に移動させる。この状態から可動ベース部３１ａの幅寄せ動作を開始するとともに、投光器３２ａから受光器３２ｂに向けて検査光ｒを投光して異物の検出動作を実行する。これにより、コンベア支持部材２８ａが第１の位置［Ｐ１］に位置する場合よりも基板端部支持部材２９ａから離れた位置を検査光ｒが通過するので、基板端部支持部材２９ａに反り変形が生じている場合であっても、これをコンベア支持部材２８ａの移動経路上に存在する異物と誤って検出してしまうという事態を抑制することができる。【選択図】図６
2014014989.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の搬送コンベアによって基板の幅方向の両端部を下方から支持して所定の作業位置に搬送する基板搬送装置であって、
前記一対の搬送コンベアを支持する一対のコンベア支持部材と、
前記一対のコンベア支持部材をそれぞれ前記一対のコンベア支持部材同士が近接する第１の位置と前記一対のコンベア支持部材同士が離間する第２の位置との間で移動自在に保持する一対のベース部と、
前記一対のベース部に対して前記一対の搬送コンベアによる基板の搬送方向と直交する方向に移動自在に設けられ、前記一対のコンベア支持部材をともに前記第１の位置に位置させることによって前記所定の作業位置に搬送された基板を当該基板の幅方向からクランプする一対のクランプ部材と、
前記一対のクランプ部材によってクランプされた状態の基板の下面中央部を支持する基板中央部支持部材と、
前記一対のコンベア支持部材によって上下方向に移動自在に支持された一対の基板端部支持部材と、
前記一対のクランプ支持部材によって基板がクランプされた状態で、前記一対のコンベア支持部材をそれぞれ前記第１の位置から前記第２の位置に移動させることにより、前記一対の搬送コンベアによる基板の搬送支持状態を解除して前記一対の基板端部支持部材を基板の幅方向の両端部の下方に位置させるコンベア支持部材移動機構と、
前記一対の搬送コンベアによる基板の搬送を開始する前、前記一対のベース部のうち少なくとも一方を前記基板中央部支持部材から離間する方向に移動させた後、そのベース部を前記基板中央部支持部材に近接する方向である幅寄せ方向に移動させることによって前記一対の搬送コンベアの間隔を基板の幅方向の寸法に応じた間隔となるように調整する間隔調整機構と、
前記間隔調整機構によって前記基板中央部支持部材に対して離間及び近接される可動側のベース部に固定して設けられ、前記間隔調整機構によって前記可動側のベース部が前記幅寄せ方向に移動される際、前記可動側のベース部とともに移動する前記基板端部支持部材の側方であって前記基板中央部支持部材が設けられる側の領域に検査光を基板搬送方向に投光し、その検査光の遮光状態を検出することによって前記可動側のベース部の進行方向に存在する異物の検出を行う異物検出センサとを備え、
前記可動側のベース部とともに移動するコンベア支持部材は、前記間隔調整機構によって前記可動側のベース部が前記幅寄せ方向に移動される際、前記コンベア支持部材移動機構によって前記第２の位置に位置されることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板搬送装置における異物の検出方法であって、
可動側のベース部を基板中央部支持部材に近接する方向である幅寄せ方向に移動させる際、前記可動側のベース部とともに移動するコンベア支持部材を第２の位置に位置させ、この状態で前記可動側のベース部を前記幅寄せ方向に移動させながら前記異物検出センサによる異物の検出を行うことを特徴とする基板搬送装置における異物の検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の幅方向の両端部を下方から支持して所定の作業位置に搬送する基板搬送装置及び基板搬送装置における異物の検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
部品実装機やスクリーン印刷機のように、基板に対して部品の実装作業を行う部品実装用装置には、基板を搬送するための基板搬送装置が備えられている。この基板搬送装置としては、基板の両端を下方から支持して搬送する一対の搬送コンベア、この一対の搬送コンベアによって所定の位置まで搬送された基板の下方で昇降する昇降部材、この昇降部材に設けられ当該昇降部材の上昇により基板の下面中央部に下方から当接して支持する基板中央部支持部材、及び昇降部材の上方に配置され、基板中央部支持部材が基板に当接するときに上端が基板の両端部に下方から当接して支持する板状の一対の基板端部支持部材を備えたものが知られている（例えば特許文献１）。
【０００３】
一対の搬送コンベアのうち少なくとも一つは基板搬送方向と直交する方向に移動自在な可動コンベア支持部材に取り付けられており、基板サイズに応じて可動コンベア支持部材を他方のコンベア支持部材が配置される方向（「幅寄せ方向」と称する）に移動させることによって両搬送コンベア間の距離を調整するようになっている。なお、コンベア支持部材には搬送コンベアの他に前述の基板端部支持部材も取り付けられている。
【０００４】
昇降部材の上方は可動コンベア支持部材の移動経路となっており、当該移動経路上における昇降部材の上面に異物が付着していると可動コンベア支持部材の移動に支障をきたすおそれがあるため、可動コンベア支持部材の移動経路上における昇降部材の上面に付着する異物を検出するための検出センサが当該可動コンベア支持部材に固定して設けられている。この検出センサとしては、検査光を投光する投光器及び当該検査光を受光する受光器から成るものがあり、幅寄せ方向への動作時に投光器から検査光を基板搬送方向に投光し、当該検査光が遮断されたか否かによって昇降部材の上面に異物が付着しているか否かの判断を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１８８６４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述のように、可動コンベア支持部材の移動経路上における昇降部材の上面に付着する異物を検出する必要上、検出センサは基板端部支持部材よりも幅寄せ方向側（すなわち基板中央部支持部材が配置される側）に取り付ける必要がある。また、基板サイズによっては基板中央部支持部材及び基板端部支持部材による基板支持の際に前記両部材の距離が狭小になる場合があるため、検出センサを基板端部支持部材に極力隣接させて取り付ける必要がある。そのため、基板端部支持部材に反り変形が生じている場合、検査光が当該基板端部支持部材によって遮断されて検査光が受光器に到達できなくなり、基板端部支持部材を昇降部材の上面に付着する異物と誤って検出してしまうという問題が生じていた。
【０００７】
そこで本発明は、基板端部支持部材に起因する検出センサの誤検出を抑制することができる基板搬送装置及び基板搬送装置における異物の検出方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の本発明は、一対の搬送コンベアによって基板の幅方向の両端部を下方から支持して所定の作業位置に搬送する基板搬送装置であって、前記一対の搬送コンベアを支持する一対のコンベア支持部材と、前記一対のコンベア支持部材をそれぞれ前記一対のコンベア支持部材同士が近接する第１の位置と前記一対のコンベア支持部材同士が離間する第２の位置との間で移動自在に保持する一対のベース部と、前記一対のベース部に対して前記一対の搬送コンベアによる基板の搬送方向と直交する方向に移動自在に設けられ、前記一対のコンベア支持部材をともに前記第１の位置に位置させることによって前記所定の作業位置に搬送された基板を当該基板の幅方向からクランプする一対のクランプ部材と、前記一対のクランプ部材によってクランプされた状態の基板の下面中央部を支持する基板中央部支持部材と、前記一対のコンベア支持部材によって上下方向に移動自在に支持された一対の基板端部支持部材と、前記一対のクランプ支持部材によって基板がクランプされた状態で、前記一対のコンベア支持部材をそれぞれ前記第１の位置から前記第２の位置に移動させることにより、前記一対の搬送コンベアによる基板の搬送支持状態を解除して前記一対の基板端部支持部材を基板の幅方向の両端部の下方に位置させるコンベア支持部材移動機構と、前記一対の搬送コンベアによる基板の搬送を開始する前、前記一対のベース部のうち少なくとも一方を前記基板中央部支持部材から離間する方向に移動させた後、そのベース部を前記基板中央部支持部材に近接する方向である幅寄せ方向に移動させることによって前記一対の搬送コンベアの間隔を基板の幅方向の寸法に応じた間隔となるように調整する間隔調整機構と、前記間隔調整機構によって前記基板中央部支持部材に対して離間及び近接される可動側のベース部に固定して設けられ、前記間隔調整機構によって前記可動側のベース部が前記幅寄せ方向に移動される際、前記可動側のベース部とともに移動する前記基板端部支持部材の側方であって前記基板中央部支持部材が設けられる側の領域に検査光を基板搬送方向に投光し、その検査光の遮光状態を検出することによって前記可動側のベース部の進行方向に存在する異物の検出を行う異物検出センサとを備え、前記可動側のベース部とともに移動するコンベア支持部材は、前記間隔調整機構によって前記可動側のベース部が前記幅寄せ方向に移動される際、前記コンベア支持部材移動機構によって前記第２の位置に位置される。
【０００９】
請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載の基板搬送装置における異物の検出方法であって、可動側のベース部を基板中央部支持部材に近接する方向である幅寄せ方向に移動させる際、前記可動側のベース部とともに移動するコンベア支持部材を第２の位置に位置させ、この状態で前記可動側のベース部を前記幅寄せ方向に移動させながら前記異物検出センサによる異物の検出を行う。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、可動側のベース部とともに移動するコンベア支持部材を、一対のコンベア支持部材同士が離間する第２の位置（すなわち基板端部支持部材と異物検出センサとが離間した位置）に位置させることによって、異物検出センサと基板端部支持部材との間に一定の空間を設けることができるので、この状態で可動側のベース部の幅寄せ方向への移動時に異物検出センサによる異物の検出を行うことによって、基板端部支持部材に反り等の変形が生じている場合であっても当該基板端部支持部材を異物と誤って検出する事態を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施の形態におけるスクリーン印刷機の部分平面図
【図２】本実施の形態におけるスクリーン印刷機が備える印刷実行部の正面図
【図３】本実施の形態におけるスクリーン印刷機が備える印刷実行部の部分斜視図
【図４】本実施の形態におけるスクリーン印刷機の制御系統を示すブロック図
【図５】本実施の形態におけるスクリーン印刷機が実行するスクリーン印刷動作の流れを示すフローチャート
【図６】（ａ）（ｂ）（ｃ）本実施の形態におけるスクリーン印刷機の動作説明図
【図７】（ａ）（ｂ）（ｃ）本実施の形態におけるスクリーン印刷機の動作説明図
【図８】（ａ）（ｂ）本実施の形態におけるスクリーン印刷機の動作説明図
【図９】（ａ）（ｂ）本実施の形態におけるスクリーン印刷機の動作説明図
【図１０】（ａ）（ｂ）本実施の形態におけるスクリーン印刷機が備える印刷実行部の部分正面図
【図１１】（ａ）（ｂ）本実施の形態におけるスクリーン印刷機が備える印刷実行部の部分正面図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。本発明の基板搬送装置は、部品実装機やスクリーン印刷機のように、基板に対して部品の実装作業を行う部品実装用装置に備えられる。本実施の形態では、スクリーン印刷機を例にして説明する。
【００１３】
図１において、スクリーン印刷機１は、基台２と、基台２上に設けられ作業対象物である基板３の搬送を行う基板搬送路４と、基板搬送路４によって所定の作業位置に搬送された基板３に対してスクリーン印刷を実行する印刷実行部５から成る。以下、基板３の搬送方向をＸ軸方向とし、Ｘ軸方向と直交する水平面内の方向をＹ軸方向とする。
【００１４】
図１において基板搬送路４は、Ｘ軸方向に並んで設けられた３つの搬送コンベア（一対の搬入コンベア１１、位置決めコンベア１２及び搬出コンベア１３）から成り、図示しないアクチュエータ等から成る搬送路駆動機構４ａ（図４）によって駆動する。搬入コンベア１１はスクリーン印刷機１の上流側（紙面左側）から投入された基板３をスクリーン印刷機１の内部に搬入して位置決めコンベア１２に受け渡す。位置決めコンベア１２は搬入コンベア１１から受け渡された基板３を所定の作業位置（図１に示す基板３の位置）まで搬送し、基板３に対するスクリーン印刷が終了した後、基板３を搬出コンベア１３に受け渡す。搬出コンベア１３は位置決めコンベア１２から受け取った基板３をスクリーン印刷機１の下流側（図１の紙面右側）に搬出する。
【００１５】
図１、図２において印刷実行部５は、位置決めコンベア１２上の基板３を下方から支持し、且つ両側からクランプした状態でその基板３の水平面内の方向への移動と上下方向（Ｚ軸方向とする）への移動を行う基板移動ユニット２０、基板移動ユニット２０の上方をＹ軸方向に延びて設けられた一対の支持レール４０、支持レール４０によってＹ軸方向にスライド自在に支持されたプレート状のマスク部材４１、マスク部材４１の上方をＹ軸方向に移動自在に設けられたスキージユニット４２及びマスク部材４１上にペーストＰ（図２）を供給するシリンジユニット４６を備えている。
【００１６】
図２において、基板移動ユニット２０は、基台２に対してＹ軸方向に相対移動するＹテーブル２１、Ｙテーブル２１に対してＸ軸方向に相対移動するＸテーブル２２、Ｘテーブル２２に対してＺ軸周りに相対回転するΘテーブル２３、Θテーブル２３に固定されたベースプレート２４、ベースプレート２４に対して相対昇降する第１昇降プレート２５、第１昇降プレート２５に対して相対昇降する第２昇降プレート２６、第２昇降プレート２６の上面中央部に設けられた基板中央部支持部材２７、第２昇降プレート２６の上方に設けられて各位置決めコンベア１２を支持する一対のコンベア支持部材２８、コンベア支持部材２８に対して上下方向に移動自在に支持された一対の基板端部支持部材２９、各位置決めコンベア１２の上方でＹ軸方向に開閉動作する一対のクランパ３０（クランプ部材）、コンベア支持部材２８とクランパ３０が取り付けられる一対のベース部３１、及びベース部３１に固定して設けられた異物検出センサ３２から成る。
【００１７】
図２、図３において、基板端部支持部材２９はＸ軸方向に延びた板状の部材から成っており、コンベア支持部材２８に形成されたスライダ支持部２８ｃに対して上下方向に移動自在に支持されたスライダ２８ｄに取り付けられている。これにより、基板端部支持部材２９はコンベア支持部材２８に対して上下方向に移動自在に支持された状態となっている。また各コンベア支持部材２８は、図示しないアクチュエータ等から成るコンベア支持部材移動機構２８ｅによってＹ軸方向に移動自在になっている。
【００１８】
各ベース部３１はＸ軸方向に延びたフレーム状の部材であり、第２昇降プレート２６の上方であってＸ軸方向からみて基板中央部支持部材２７の両側外方に配設されており、各コンベア支持部材２８を両コンベア支持部材２８が互いにＹ軸方向に近接する第１の位置［Ｐ１］（図６（ｃ））と、第１の位置［Ｐ１］よりもＹ軸方向に離間する第２の位置［Ｐ２］（図６（ａ）、（ｂ））との間で移動自在に保持している。また、一対のベース部３１のうち一方は、図示しないアクチュエータ等から成るベース部移動機構３１ｃによってＹ軸方向に移動自在となっており、基板中央部支持部材２７に対して離間及び近接可能となっている。以下、Ｙ軸方向に移動自在な可動側のベース部を「可動ベース部３１ａ」と称し、Ｙ軸方向への移動を行わないベース部を「固定ベース部３１ｂ」と称する。また、可動ベース部３１ａに保持されるコンベア支持部材を「コンベア支持部材２８ａ」、固定ベース部３１ｂに保持されるコンベア支持部材を「コンベア支持部材２８ｂ」とし、コンベア支持部材２８ａに支持される位置決めコンベア及び基板端部支持部材をそれぞれ「位置決めコンベア１２ａ」、「基板端部支持部材２９ａ」とする。
【００１９】
各クランパ３０は各ベース部３１の上端に取り付けられており、図示しないアクチュエータ等から成るクランパ駆動機構３０ａ（図４）によって位置決めコンベア１２の上方でＹ軸方向に移動自在となっている。各クランパ３０を互いに近接する方向に移動させることによって、位置決めコンベア１２によって両端部を下方から支持された状態で所定の作業位置に搬送された基板３を幅方向からクランプ（挟持）する。
【００２０】
図３において、異物検出センサ３２は可動ベース部３１ａの進行方向に存在する異物の検出を行うものであって（詳細は後述する）、投光器３２ａ及び受光器３２ｂから成り、それぞれＹ軸方向からみて基板端部支持部材２９ａの両側外方に（すなわち基板端部支持部材２９ａを間に挟んだ状態で）可動ベース部３１ａに固定して設けられている。投光器３２ａは、コンベア支持部材２８ａが第１の位置［Ｐ１］に位置した状態において、Ｘ軸方向からみて基板端部支持部材２９ａの側方であって、基板中央部支持部材２７が設けられる側の領域のＸ軸方向に向けて検査光ｒを投光する（図１０（ａ））。受光器３２ｂは検査光ｒの光軸ｒａ（図６（ｂ））上に位置しており、当該光軸ｒａ上に異物が存在しない状態では検査光ｒを受光する。
【００２１】
なお、基板３のサイズによっては基板中央部支持部材２７と基板端部支持部材２９ａとの距離が狭小になるため（例えばサイズの小さい基板）、このような場合に対応すべく、コンベア支持部材２８ａが第１の位置［Ｐ１］に位置した状態において、異物検出センサ３２（投光器３２ａ及び受光器３２ｂ）はＸ軸方向からみて検査光ｒが基板端部支持部材２９ａの内側面２９ｂの近傍を通過するよう可動ベース部３１ａに設けられる（図１０（ａ））。また、投光器３２ａ及び受光器３２ｂは平面視において第２昇降プレート２６及び基板中央部支持部材２７の外縁よりも外方に位置しており、第２昇降プレート２６及び基板中央部支持部材２７が上昇してもこれらと投光器３２ａ及び受光器３２ｂが干渉しないようになっている（図３）。
【００２２】
上記のように、本実施の形態において、可動ベース部３１ａはコンベア支持部材２８ａ、基板端部支持部材２９ａ及び異物検出センサ３２と一体となってＹ軸方向に移動可能となっている。また、コンベア支持部材２８ａ及び基板端部支持部材２９ａは、可動ベース部３１ａ及び異物検出センサ３２と相対的にＹ軸方向に移動可能となっている。
【００２３】
図１において、マスク部材４１は平面視して矩形形状の枠部材４１ａによって四辺が支持されており、枠部材４１ａによって囲まれた矩形領域には基板３に備えられた電極３ａに対応して設けられた多数のパターン孔（不図示）が形成されている。
【００２４】
図２において、スキージユニット４２は支持レール４０の上方を基板移動ユニット２０に対してＹ軸方向に移動自在に設けられたスキージベース４３と、スキージベース４３に取り付けられて上下方向に延びた２つのスキージ昇降シリンダ４４と、各スキージ昇降シリンダ４４の下部に取り付けられてＹ軸方向に対向する一対のスキージ４５を備えて成る。各スキージ４５はＸ軸方向に延びた「へら」状の部材であり、スキージ昇降シリンダ４４の下方への突没動作によってスキージベース４３に対して昇降する。
【００２５】
図２において、シリンジユニット４６は、基板移動ユニット２０に対して水平面内方向に移動自在に設けられた移動プレート４７に、基板３に印刷する半田ペーストや導電性ペースト等のペーストＰを下方に吐出するシリンジ４８が取り付けられた構成となっている。
【００２６】
次に、図４を用いてスクリーン印刷機１の制御構成について説明する。スクリーン印刷機１に備えられた制御装置５０は、記憶部５１、機構制御部５２、センサ制御部５３及び表示処理部５４を有し、外部でモニタ等の表示部５５と接続されている。記憶部５１はスクリーン印刷を実行するためのプログラムデータを記憶しており、機構制御部５２、センサ制御部５３はこのプログラムデータに基づいて各部材の制御を行う。
【００２７】
機構制御部５２は、搬送路駆動機構４ａ、コンベア支持部材移動機構２８ｅ、クランパ駆動機構３０ａ及びベース部移動機構３１ｃの作動制御を行うことによって、それぞれ基板搬送路４、コンベア支持部材２８、クランパ３０及び可動ベース部３１ａを駆動する。また機構制御部５２は、種々のアクチュエータ等からなる基板移動ユニット駆動機構２０ａの作動制御を行うことによって、前記以外の基板移動ユニット２０を構成する各部材（Ｙテーブル２１、Ｘテーブル２２、θテーブル２３、第１昇降プレート２５、第２昇降プレート２６）を駆動する。
【００２８】
また機構制御部５２は、図示しないアクチュエータ等から成るスキージユニット移動機構５６、スキージ昇降機構５７の作動制御を行うことによって、それぞれスキージユニット４２のＹ軸方向への移動動作、スキージ４５の昇降動作を実行する。さらに機構制御部５２は、図示しないアクチュエータ等から成るシリンジユニット移動機構５８、シリンジ作動機構５９の作動制御を行うことによって、それぞれシリンジユニット４６の移動、シリンジ４８によるペーストＰの供給動作を実行する。
【００２９】
センサ制御部５３は投光器３２ａからの検査光ｒの投光動作を制御するとともに、受光器３２ｂによる検査光ｒの受光状態（受光の有無）を監視する。表示処理部５４は、センサ制御部５３から受光器３２ｂが検査光ｒを受光していない旨の情報を含んだ信号が送信されたときに、表示部５５に対して後述する表示処理動作を実行する。
【００３０】
本実施の形態におけるスクリーン印刷機１は以上のように構成され、次に、図５のフローチャートを参照しながら図６〜図９の動作説明図を用いてスクリーン印刷動作を説明する。まず、制御装置５０は可動ベース部３１ａを固定ベース部３１ｂと離反する方向（図６（ａ）中に示す矢印ａ）に移動させて待機位置［Ｔ］で待機させるとともに、各コンベア支持部材２８（２８ａ、２８ｂ）をそれぞれ第２の位置［Ｐ２］に移動させる。（ＳＴ１の第２の位置移動工程）（図６（ａ））。
【００３１】
次に、制御装置５０はコンベア支持部材２８ａが第１の位置［Ｐ１］に移動したときに、これに支持される位置決めコンベア１２ａが基板３の端部を下方から支持し得るよう可動ベース部３１ａを基板中央部支持部材２７に近接する方向（図６（ｂ）中に示す矢印ｂ）に移動させる（ＳＴ２の幅寄せ動作工程）（図６（ｂ））。この可動ベース部３１ａの矢印ｂ方向への移動（これを「幅寄せ動作」と称する）時においては、当該可動ベース部３１ａの進行方向（例えば第２昇降プレート２６の上面）に異物が存在すると幅寄せ動作に何らかの支障をきたすおそれがあるため、本実施の形態では幅寄せ動作の開始とともに投光器３２ａから受光器３２ｂに向けて検査光ｒを投光し、当該検査光ｒの遮光状態を検出することによって可動ベース部３１ａの進行方向に存在する異物を検出する動作が併せて行われる（ＳＴ３の異物検出工程）。
【００３２】
制御装置５０は検査光ｒの遮光状態が検出されない間（すなわち受光器３２ｂが検査光ｒを受光している間）、幅寄せ動作を継続させるとともに可動ベース部３１ａを所定の位置（基板サイズに応じた位置）まで移動させたか否かを判断し（ＳＴ４の第１の判断工程）、移動させていない場合は検査（検査光ｒの投光）を行いながら幅寄せ動作を継続させる。可動ベース部３１ａを所定の位置まで移動させたならば、制御装置５０は異物検出センサ３２による異物の検出動作を終了するとともに、各コンベア支持部材２８を第２の位置［Ｐ２］から第１の位置［Ｐ１］に移動させ（コンベア支持部材２８ａを図６（ｃ）中に示す矢印ｃ方向に、コンベア支持部材２８ｂを矢印ｄ方向に移動させる）、各位置決めコンベア１２によって基板３を支持可能な状態とする（ＳＴ５の第１の位置移動工程）（図６（ｃ）。そして、制御装置５０は搬入コンベア１１から基板３を位置決めコンベア１２に受け取り、所定の作業位置まで基板３を搬送する（ＳＴ６の基板搬送工程）（図６（ｃ））。
【００３３】
上記構成において、ベース部移動機構３１ｃは、一対の位置決めコンベア１２による基板３の搬送を開始する前、可動ベース部３１ａを基板中央部支持部材２７から離間する方向に移動させた後、可動ベース部３１ａを基板中央部支持部材２７に近接する方向である幅寄せ方向に移動させることによって一対の位置決めコンベア１２の間隔を基板３の幅方向の寸法に応じた間隔となるように調整する間隔調整機構となっている。また第１の位置［Ｐ１］は、基板３の幅方向の寸法に応じて可動ベース部３１ａを所定の位置まで移動させた状態において、各位置決めコンベア１２によって基板３の幅方向の両端部を下方から支持して搬送する基板搬送位置となっている。
【００３４】
基板３を所定の作業位置まで搬送したならば、制御装置５０は基板３の位置決め動作を実行する（ＳＴ７の基板位置決め工程）。まず、制御装置５０は各クランパ３０を互いに近接する方向（図７（ａ）に示す矢印ｅ、ｆ方向）に移動させることによって基板３を幅方向からクランプする（図７（ａ））。クランプ後、制御装置５０は第２昇降プレート２６を第１昇降プレート２５に対して上昇させて（図７（ｂ）中に示す矢印ｇ１）、第２昇降プレート２６の上面を各基板端部支持部材２９の下端に当接させる（図７（ｂ））。
【００３５】
そして、制御装置５０は更に第２昇降プレート２６を上昇（図７（ｃ）中に示す矢印ｇ２）させて各基板端部支持部材２９を押し上げ、基板中央部支持部材２７を基板３の下面中央部に当接させるとともに、各基板端部支持部材２９の上端を基板３の下面両側部に当接させる（図７（ｃ））。これにより、基板３は基板中央部支持部材２７、各基板端部支持部材２９によってそれぞれ中央部の下面、両側部の下面を支持され、更に各クランパ３０により側面をクランプされた状態となる。
【００３６】
次いで、制御装置５０は各コンベア支持部材２８をそれぞれ第１の位置［Ｐ１］から第２の位置［Ｐ２］に移動させることによって（コンベア支持部材２８ａを図８（ａ）中に示す矢印ｈ方向に、コンベア支持部材２８ｂを矢印ｉ方向に移動させる）、各位置決めコンベア１２を基板３の両端部の下方から退避させるとともに、各基板端部支持部材２９をそれぞれ基板３の両端部の下方に位置させる（図８（ａ））。
【００３７】
すなわちコンベア支持部材移動機構２８ｅは、一対のクランパ３０によって基板３がクランプされた状態で、一対のコンベア支持部材２８をそれぞれ第１の位置［Ｐ１］から第２の位置［Ｐ２］に移動させることにより一対の位置決めコンベア１２による基板３の搬送支持状態を解除して一対の基板端部支持部材２９を基板３の幅方向の両端部の下方に位置させる。また第２の位置［Ｐ２］は、基板３の幅方向の寸法に応じて可動ベース部３１ａを所定の位置まで移動させた状態において、各位置決めコンベア１２が基板３の両端部の下方から退避した位置であるとともに、基板３の両端部を各基板端部支持部材２９によって下方から支持する基板端部支持位置となっている。
【００３８】
各基板端部支持部材２９を基板３の幅方向の両端部の下方に位置させた後、制御装置５０は第２昇降プレート２６を上昇させて（図８（ｂ）に示す矢印ｊ）、基板３の上面がクランパ３０の上面と同じ高さになるまで押し上げる（図８（ｂ））。次いで、制御装置５０は第１昇降プレート２５を上昇（図９（ａ）に示す矢印ｋ）させることによって、基板３の上面をマスク部材４１の下面に下方から接触させる（図９（ａ））。これにより基板３の位置決め動作は完了し、次に、制御装置５０は位置決め後の基板３に対するペーストＰの印刷動作を実行する（ＳＴ８の印刷作業実行工程）。
【００３９】
ペーストＰの印刷動作について説明する。まず、制御装置５０はシリンジユニット４６をマスク部材４１の上方に移動させ、シリンジ４８からマスク部材４１の上面にペーストＰを供給する（図９（ａ））。ペーストＰの供給後、制御装置５０は一方のスキージ４５を下降させてその下縁をマスク部材４１の上面に当接させ、この状態でスキージユニット４２をＹ軸方向に移動（図９（ｂ）に示す矢印ｌ）させることによってスキージ４５をマスク部材４１上で摺動させ、ペーストＰをマスク部材４１のパターン孔内に充填させる（図９（ｂ））。
【００４０】
マスク部材４１のパターン孔内にペーストＰを充填させたならば、制御装置５０は第１昇降プレート２５を下降させてマスク部材４１から基板３を分離させ、これにより基板３上にペーストＰが印刷される。ペーストＰの印刷後、制御装置５０は各クランパ３０を離反方向に移動させて基板３のクランプ状態を解除するとともに、各コンベア支持部材２８を第２の位置［Ｐ２］から第１の位置［Ｐ１］に移動させる。そして、制御装置５０は第２昇降プレート２６を下降させて基板３を位置決めコンベア１２上に載置し、位置決めコンベア１２によって基板３を下流側に搬送して搬出コンベア１３に受け渡すことによって印刷実行部５から基板３を搬出する（ＳＴ９の基板搬出工程）。
【００４１】
基板３の搬出後、制御装置５０は他にスクリーン印刷を行う同品種の基板３があるか否かの判断を行い（ＳＴ１０の第２の判断工程）、他にスクリーン印刷を行うべき同品種の基板３がある場合には、（ＳＴ６）に戻って次の基板３の搬送を行い、以後（ＳＴ７）〜（ＳＴ１０）の動作を行う。一方、他にスクリーン印刷を行うべき同品種の基板３がない場合には、制御装置５０はスクリーン印刷を終了する。
【００４２】
一方、（ＳＴ２）の幅寄せ動作の実行中に可動ベース部３１ａの移動経路上に何らかの異物が存在する等の理由で遮光状態が検出された場合（すなわち受光器３２ｂが検査光ｒを受光しなくなった場合）、制御装置５０は幅寄せ動作を中断させるとともに、表示処理部５４を介して幅寄せ動作時にトラブルが発生した旨を表示部５５に表示し、オペレータに対する報知を行う（ＳＴ１１の報知工程）。なお、報知の態様としては警告音を鳴らすものでもよい。
【００４３】
以上説明したように、本実施の形態におけるスクリーン印刷機１の基板搬送装置としての基板移動ユニット２０は、一対の位置決めコンベア１２（搬送コンベア）、一対のコンベア支持部材２８、一対のベース部３１、一対のクランパ３０（クランプ部材）、基板中央部支持部材２７、一対の基板端部支持部材２９、コンベア支持部材移動機構２８ｅ、ベース部移動機構３１ｃ（間隔調整機構）、及び異物検出センサ３２を備えたものとなっている。そして、可動ベース部３１ａとともに移動するコンベア支持部材２８ａは、ベース部移動機構３１ｃによって可動ベース部３１ａが幅寄せ方向に移動される際、コンベア支持部材移動機構２８ｅによって第２の位置［Ｐ２］に位置される。
【００４４】
また、この基板搬送装置における異物の検出方法は、可動ベース部３１ａを基板中央部支持部材２７に近接する方向である幅寄せ方向に移動させる際、可動ベース部３１ａとともに移動するコンベア支持部材２８ａを第２の位置［Ｐ２］に位置させ、この状態で可動ベース部３１ａを幅寄せ方向に移動させながら異物検出センサ３２による異物の検出を行うようになっている。
【００４５】
このように、本実施の形態では可動ベース部３１ａの幅寄せ動作時に投光器３２ａから投光された検査光ｒの遮光状態を検出することによって、可動ベース部３１ａの移動経路上に存在する異物の検出を行うが、この異物の検出動作時においては、図１０（ａ）に示すように、コンベア支持部材２８ａが第１の位置［Ｐ１］に位置した状態では、Ｘ軸方向からみて基板端部支持部材２９ａの内側面２９ｂと検査光ｒの光軸ｒａとの距離はＳ１であるが、コンベア支持部材２８ａを第２の位置［Ｐ２］に移動させることによって（図１０（ｂ））、基板端部支持部材２９ａの内側面２９ｂと検査光ｒの光軸ｒａとの距離をさらにＴ分長くしたＳ２とすることができる。
【００４６】
すなわち、異物の検出動作時には、コンベア支持部材２８ａが第１の位置［Ｐ１］に位置する場合よりも基板端部支持部材２９ａから離れた位置を検査光ｒが通過するので、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、基板端部支持部材２９Ａに反り変形が生じている場合であっても、検査光ｒの光軸ｒａ上に当該基板端部支持部材２９Ａが侵入し、基板端部支持部材２９Ａをコンベア支持部材２８ａの移動経路上に存在する異物と誤って検出してしまうという事態を抑制することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明によれば、基板端部支持部材に反り等の変形が生じている場合であっても当該基板端部支持部材を異物と誤って検出する事態を抑制することができ、基板に対して部品の実装作業を行う部品実装の分野において有用である。
【符号の説明】
【００４８】
３  基板
１２  位置決めコンベア
２７  基板中央部支持部材
２８  コンベア支持部材
２８ｅ  コンベア支持部材移動機構
２９  基板端部支持部材
３０  クランパ
３１  ベース部
３１ｃ  ベース部移動機構
［Ｐ１］  第１の位置
［Ｐ２］  第２の位置
３２  異物検出センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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