(57)【要約】【課題】支持基板に対する回路装置の位置安定性の劣化が問題となっている。【解決手段】１以上の回路装置５０がアンテナ配線１５に対して電気的に接続した非接触通信媒体１００の製造方法は、支持基板１０の主面において開口する第１開口領域ＯＰ１１と、第１開口領域ＯＰ１１よりも小さく開口する第２開口領域ＯＰ１２及び第３開口領域ＯＰ１３を含む１以上の開口部ＯＰ１０が設けられた支持基板１０を用意する工程と、ワイヤの描線により支持基板１０の主面上にアンテナ配線１５を設ける工程と、支持基板１０に対して回路装置５０を実装して支持基板１０の開口部ＯＰ１０の第１開口領域ＯＰ１１内に回路装置５０の封止部５３を収容する工程と、第２及び第３開口領域ＯＰ１２、ＯＰ１３においてアンテナ配線１５の両端間の一組のワイヤ部分と回路装置５０の一組の接続端子部を個別に電気的に接続する工程と、を含む。【選択図】図４
2014096125.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一組の接続端子部と回路素子の封止部を含む１以上の回路装置がアンテナ配線に対して電気的に接続した非接触通信媒体の製造方法であって、
第１及び第２主面を有する支持基板の前記第１主面において開口する第１開口領域と、前記支持基板の前記第１主面において前記第１開口領域よりも小さく開口する第２及び第３開口領域を含む１以上の開口部が前記第１及び第２主面間を貫通する態様で設けられた支持基板を用意する工程と、
ワイヤの描線により前記アンテナ配線を前記支持基板の前記第１主面に設ける工程と、
前記支持基板の前記第２主面側から前記支持基板に対して前記回路装置を実装して前記支持基板の前記開口部の前記第１開口領域内に少なくとも部分的に前記回路装置の前記封止部を収容する工程と、
前記第２及び第３開口領域において前記アンテナ配線の両端間の一組のワイヤ部分と前記回路装置の前記一組の接続端子部を個別に電気的に接続する工程と、
を含む非接触通信媒体の製造方法。
【請求項２】
前記第２及び第３開口領域において前記一組のワイヤ部分を前記回路装置側へ変位させる工程を含む、請求項１に記載の非接触通信媒体の製造方法。
【請求項３】
前記第２及び第３開口領域において前記回路装置の前記接続端子部上に配置された前記ワイヤ部分に対して導電性材料を塗布する工程を含む、請求項１又は２に記載の非接触通信媒体の製造方法。
【請求項４】
前記回路装置の基板部分を少なくとも収容する収容穴が設けられたシートを前記支持基板に対して積層して前記収容穴内に前記基板部分を収容する工程を更に含む、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の非接触通信媒体の製造方法。
【請求項５】
前記第１乃至第３開口領域が個々に独立した非連通の開口部である、又は前記第１乃至第３開口領域が連通して一つの開口部を構成する、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の非接触通信媒体の製造方法。
【請求項６】
前記支持基板の前記第１主面に前記アンテナ配線を設けた後、前記支持基板に前記開口部を設ける、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の非接触通信媒体の製造方法。
【請求項７】
前記アンテナ配線のアンテナパターンは、前記回路装置の実装領域に対応する第１及び第２接続端子領域を少なくとも含み、前記第１及び第２接続端子領域の少なくとも一方に対応して前記開口部が設けられる、請求項６に記載の非接触通信媒体の製造方法。
【請求項８】
前記アンテナ配線のアンテナパターンは、前記回路装置の実装領域に対応する第１及び第２接続端子領域を少なくとも含み、前記第１及び第２接続端子領域の双方に対応して２つの前記開口部が設けられる、請求項６に記載の非接触通信媒体の製造方法。
【請求項９】
前記第１及び前記第２接続端子領域の双方に対応して設けられた前記２つの前記開口部には、前記回路装置、及び前記回路装置と同一又は異なる電子部品が個別に収容される、請求項８に記載の非接触通信媒体の製造方法。
【請求項１０】
前記一組のワイヤ部分が前記開口部上で終端する前記ワイヤのワイヤ端部である、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の非接触通信媒体の製造方法。
【請求項１１】
前記アンテナ配線の前記ワイヤが、前記支持基板上に埋め込まれた埋め込み部と、前記支持基板の前記第１主面に埋め込まれていない浮き部を含み、
前記浮き部は、前記支持基板の前記開口部となるべき開口予定領域の外側からその内側へ前記ワイヤが延出する位置に対応して設けられる、請求項１０に記載の非接触通信媒体の製造方法。
【請求項１２】
前記アンテナ配線のアンテナパターンは、前記回路装置の実装領域に対応する接続端子領域と、アンテナとして実効的に機能するアンテナ領域を有し、
前記接続端子領域にある前記一組のワイヤ部分の間には前記アンテナ領域にある１以上のワイヤ部分が配置される、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の非接触通信媒体の製造方法。
【請求項１３】
前記支持基板の前記第１主面に対して前記アンテナ配線の前記ワイヤが少なくとも部分的に埋め込まれている、請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の非接触通信媒体の製造方法。
【請求項１４】
前記アンテナ配線の前記ワイヤが、導電線、及び少なくとも部分的に前記導電線を被覆する絶縁層を含む、請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の非接触通信媒体の製造方法。
【請求項１５】
第１及び第２主面を有すると共に、前記第１及び第２主面間を貫通する態様で１以上の開口部が設けられた支持基板と、
所定のアンテナパターンに有端のワイヤが配線されて構成され、前記支持基板の前記第１主面に設けられたアンテナ配線と、
一組の接続端子部と回路素子の封止部を含む共に、前記支持基板の前記第２主面側から前記支持基板に対して実装され、前記アンテナ配線に対して電気的に接続される回路装置と、を備える非接触通信媒体であって、
前記支持基板の前記開口部が、前記第１主面において開口する第１開口領域と、前記第１主面において前記第１開口領域よりも小さく開口する第２及び第３開口領域を含み、
前記回路装置の前記封止部が、前記開口部の前記第１開口領域内に少なくとも部分的に収容され、
前記アンテナ配線の両端間の一組のワイヤ部分と前記回路装置の前記一組の接続端子部が前記第２及び第３開口領域において個別に電気的に接続される、非接触通信媒体。
【請求項１６】
前記第１乃至第３開口領域が個々に独立した非連通の開口部である、又は前記第１乃至第３開口領域が連通して一つの開口部を構成する、請求項１５に記載の非接触通信媒体。
【請求項１７】
前記回路装置の基板部分を少なくとも収容する収容穴が設けられたシートを更に備え、
当該シートが、前記支持基板に対して積層して前記収容穴内に前記回路装置の前記基板部分が収容される、請求項１５又は１６に記載の非接触通信媒体。
【請求項１８】
一組の接続端子部と回路素子の封止部を含む１以上の回路装置をアンテナ配線に対して電気的に接続する方法であって、
第１及び第２主面を有する支持基板の前記第１主面において開口する第１開口領域と、前記支持基板の前記第１主面において前記第１開口領域よりも小さく開口する第２及び第３開口領域を含む１以上の開口部が前記第１及び第２主面間を貫通する態様で設けられた支持基板を用意する工程と、
ワイヤの描線により前記アンテナ配線を前記支持基板の前記第１主面に設ける工程と、
前記支持基板の前記第２主面側から前記支持基板に対して前記回路装置を実装して前記支持基板の前記開口部の前記第１開口領域内に少なくとも部分的に前記回路装置の前記封止部を収容する工程と、
前記第２及び第３開口領域において前記アンテナ配線の両端間の一組のワイヤ部分と前記回路装置の前記一組の接続端子部を個別に電気的に接続する工程と、
を含む方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触通信媒体の製造方法、非接触通信媒体、及びアンテナと回路装置の接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
課金システム、セキュリティー管理システム、及び物流管理システム等の様々な分野においてＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）が活用され、また、これに用いられるリーダーライター（以下、単にＲ／Ｗと呼ぶ場合がある）やＲＦＩＤタグに関する開発も活発に行われている。ＲＦＩＤタグは、電源を内蔵するアクティブタイプと、電源を内蔵せず、Ｒ／Ｗ側から伝送される電磁力を駆動電源とするパッシブタイプがある。Ｒ／ＷとＲＦＩＤタグ間の通信の周波数帯や通信方式も様々なものが開発されており、また通信の暗号化も一般的に行われている。ＲＦＩＤタグは、ＩＣチップそのものを示す場合もあれば、ＩＣチップが任意の態様でモジュール化されたものを示す場合もある。基板においてアンテナとＩＣチップを接続した基本的な構成を有する装置を「ＩＣインレイ」と呼ぶ場合がある。
【０００３】
特許文献１には、後付のコンデンサを不要としたＲＦＩＤタグに関し、基板上に設けられる導線によってコンデンサを形成することが開示されている。
【０００４】
特許文献２には、同文献の図１乃至図５等に開示のように、基材１１の開口部１３を跨ぐようにワイヤコイルを固定し、ワイヤコイルが設けられた側とは反対側から開口部１３に接続パッド２０を配置し、接続パッド２０のワイヤコイル接続部２２１にワイヤを接続し、接続パッド２０のＩＣチップ接続部２２２にＩＣチップ２３を接続することが開示されている。特許文献３にも特許文献２と同様の技術が開示されている。
【０００５】
特許文献４には、同文献の図１乃至図６等に開示のように、基材２の開口部３に基板１を嵌め込み、この状態でワイヤ導体４を描線してこれをアンテナ１３とし、ワイヤ導体４を熱圧着ヘッド９により接合パッド５へ接続することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２３０５０１号公報
【特許文献２】特開２０１２−１０３８２９号公報
【特許文献３】特開２０１２−１０３８３０号公報
【特許文献４】特開２０１２−１０３８３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ワイヤを支持基板上に描線する方法においては、ＩＣインレイの薄型化を保つため、支持基板に貫通穴を設け、この貫通穴に回路装置を少なくとも部分的に収容してアンテナと回路装置間を電気的に接続する。この場合、コスト的な観点から、アンテナが設けられた支持基板に対する回路装置の位置固定は、支持基板上のアンテナと回路装置の接続自体により確保され、例示的には両者間のハンダ付けのみにより確保される。しかしながら、この場合、貫通穴上を延びるワイヤ長の増加に応じて支持基板に対する回路装置の位置安定性が劣化してしまうおそれがある。支持基板に対する回路装置の位置安定性の劣化は、ＩＣインレイの機械的な安定性を損ねるおそれがある。支持基板に対する回路装置の反復変位の繰り返しは、アンテナ配線と回路装置間の接続信頼性に影響するおそれがある。
【０００８】
上述の例示的な説明から明らかなように、支持基板に対する回路装置の位置安定性の劣化が問題となっている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る非接触通信媒体の製造方法は、一組の接続端子部と回路素子の封止部を含む１以上の回路装置がアンテナ配線に対して電気的に接続した非接触通信媒体の製造方法であって、第１及び第２主面を有する支持基板の前記第１主面において開口する第１開口領域と、前記支持基板の前記第１主面において前記第１開口領域よりも小さく開口する第２及び第３開口領域を含む１以上の開口部が前記第１及び第２主面間を貫通する態様で設けられた支持基板を用意する工程と、ワイヤの描線により前記アンテナ配線を前記支持基板の前記第１主面に設ける工程と、前記支持基板の前記第２主面側から前記支持基板に対して前記回路装置を実装して前記支持基板の前記開口部の前記第１開口領域内に少なくとも部分的に前記回路装置の前記封止部を収容する工程と、前記第２及び第３開口領域において前記アンテナ配線の両端間の一組のワイヤ部分と前記回路装置の前記一組の接続端子部を個別に電気的に接続する工程と、を含む。
【００１０】
前記第２及び第３開口領域において前記一組のワイヤ部分を前記回路装置側へ変位させる工程を含む、と良い。
【００１１】
前記第２及び第３開口領域において前記回路装置の前記接続端子部上に配置された前記ワイヤ部分に対して導電性材料を塗布する工程を含む、と良い。
【００１２】
前記回路装置の基板部分を少なくとも収容する収容穴が設けられたシートを前記支持基板に対して積層して前記収容穴内に前記基板部分を収容する工程を更に含む、と良い。
【００１３】
前記第１乃至第３開口領域が個々に独立した非連通の開口部である、又は前記第１乃至第３開口領域が連通して一つの開口部を構成する、と良い。
【００１４】
前記支持基板の前記第１主面に前記アンテナ配線を設けた後、前記支持基板に前記開口部を設ける、と良い。
【００１５】
前記アンテナ配線のアンテナパターンは、前記回路装置の実装領域に対応する第１及び第２接続端子領域を少なくとも含み、前記第１及び第２接続端子領域の少なくとも一方に対応して前記開口部が設けられる、と良い。
【００１６】
前記アンテナ配線のアンテナパターンは、前記回路装置の実装領域に対応する第１及び第２接続端子領域を少なくとも含み、前記第１及び第２接続端子領域の双方に対応して２つの前記開口部が設けられる、と良い。
【００１７】
前記第１及び前記第２接続端子領域の双方に対応して設けられた前記２つの前記開口部には、前記回路装置、及び前記回路装置と同一又は異なる電子部品が個別に収容される、と良い。
【００１８】
前記一組のワイヤ部分が前記開口部上で終端する前記ワイヤのワイヤ端部である、と良い。
【００１９】
前記アンテナ配線の前記ワイヤが、前記支持基板上に埋め込まれた埋め込み部と、前記支持基板の前記第１主面に埋め込まれていない浮き部を含み、前記浮き部は、前記支持基板の前記開口部となるべき開口予定領域の外側からその内側へ前記ワイヤが延出する位置に対応して設けられる、と良い。
【００２０】
前記アンテナ配線のアンテナパターンは、前記回路装置の実装領域に対応する接続端子領域と、アンテナとして実効的に機能するアンテナ領域を有し、前記接続端子領域にある前記一組のワイヤ部分の間には前記アンテナ領域にある１以上のワイヤ部分が配置される、と良い。
【００２１】
前記支持基板の前記第１主面に対して前記アンテナ配線の前記ワイヤが少なくとも部分的に埋め込まれている、と良い。
【００２２】
前記アンテナ配線の前記ワイヤが、導電線、及び少なくとも部分的に前記導電線を被覆する絶縁層を含む、と良い。
【００２３】
本発明に係る非接触通信媒体は、第１及び第２主面を有すると共に、前記第１及び第２主面間を貫通する態様で１以上の開口部が設けられた支持基板と、所定のアンテナパターンに有端のワイヤが配線されて構成され、前記支持基板の前記第１主面に設けられたアンテナ配線と、一組の接続端子部と回路素子の封止部を含む共に、前記支持基板の前記第２主面側から前記支持基板に対して実装され、前記アンテナ配線に対して電気的に接続される回路装置と、を備える非接触通信媒体であって、前記支持基板の前記開口部が、前記第１主面において開口する第１開口領域と、前記第１主面において前記第１開口領域よりも小さく開口する第２及び第３開口領域を含み、前記回路装置の前記封止部が、前記開口部の前記第１開口領域内に少なくとも部分的に収容され、前記アンテナ配線の両端間の一組のワイヤ部分と前記回路装置の前記一組の接続端子部が前記第２及び第３開口領域において個別に電気的に接続される。
【００２４】
前記第１乃至第３開口領域が個々に独立した非連通の開口部である、又は前記第１乃至第３開口領域が連通して一つの開口部を構成する、と良い。
【００２５】
前記回路装置の基板部分を少なくとも収容する収容穴が設けられたシートを更に備え、
当該シートが、前記支持基板に対して積層して前記収容穴内に前記回路装置の前記基板部分が収容される、と良い。
【００２６】
本発明に係る方法は、一組の接続端子部と回路素子の封止部を含む１以上の回路装置をアンテナ配線に対して電気的に接続する方法であって、第１及び第２主面を有する支持基板の前記第１主面において開口する第１開口領域と、前記支持基板の前記第１主面において前記第１開口領域よりも小さく開口する第２及び第３開口領域を含む１以上の開口部が前記第１及び第２主面間を貫通する態様で設けられた支持基板を用意する工程と、ワイヤの描線により前記アンテナ配線を前記支持基板の前記第１主面に設ける工程と、前記支持基板の前記第２主面側から前記支持基板に対して前記回路装置を実装して前記支持基板の前記開口部の前記第１開口領域内に少なくとも部分的に前記回路装置の前記封止部を収容する工程と、前記第２及び第３開口領域において前記アンテナ配線の両端間の一組のワイヤ部分と前記回路装置の前記一組の接続端子部を個別に電気的に接続する工程と、を含む。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、支持基板に対する回路装置の位置安定性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの概略的な断面模式図であり、図２に示す点線Ｉ−Ｉに沿う概略的な断面構成を示す。
【図２】本発明の第１実施形態に係るＩＣカード内のアンテナ配線のアンテナパターンを示す概略的な平面模式図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係るＩＣカード内の回路装置の概略的な断面模式図であり、アンテナ配線のワイヤ部分及びハンダも併せて図示する。
【図４】本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を断面的に示す。
【図５】本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を断面的に示す。
【図６】本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。
【図７】本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。
【図８】本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。
【図９】本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。
【図１０】本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの概略的な製造工程図であり、共通の基板から多数のＩＣカードが取り出されることを模式的に示す。
【図１１】ＩＣカード内の回路装置のバリエーションを示す概略的な断面模式図である。
【図１２】ＩＣカード内の回路装置のバリエーションを示す概略的な断面模式図である。
【図１３】本発明の第２実施形態に係るＩＣカードの概略的な平面模式図であり、開口部のバリエーションを示す。
【図１４】本発明の第２実施形態に係るＩＣカードの概略的な平面模式図であり、開口部のバリエーションを示す。
【図１５】本発明の第３実施形態に係るＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を断面的に示す。
【図１６】本発明の第３実施形態に係るＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。
【図１７】本発明の第３実施形態に係るＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。
【図１８】本発明の第４実施形態に係るＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を断面的に示す。
【図１９】本発明の第４実施形態に係るＩＣカードの製造工程に用いられる装置の概略的な構成を示す模式図である。
【図２０】本発明の第４実施形態に係るＩＣカードの製造工程に用いられる装置の概略的な構成を示す模式図である。
【図２１】本発明の第４実施形態に係るＩＣカードの製造工程に用いられる装置の概略的な構成を示す模式図である。
【図２２】本発明の第５実施形態に係るＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。
【図２３】本発明の第６実施形態に係るＩＣカードの概略的な平面模式図であり、１つの開口部に２つの装置が配置されることを示す。
【図２４】本発明の第７実施形態に係るＩＣカード内のアンテナ配線のアンテナパターンのバリエーションを示す概略的な平面模式図である。
【図２５】本発明の第７実施形態に係るＩＣカードの概略的な断面模式図であり、図２６の点線ＸＸＶ−ＸＸＶに沿う概略的な断面を模式的に示す。
【図２６】本発明の第８実施形態に係るＩＣカード内のアンテナ配線のアンテナパターンのバリエーションを示す概略的な平面模式図である。
【図２７】本発明の第９実施形態に係るＩＣカード内のアンテナ配線のアンテナパターンのバリエーションを示す概略的な平面模式図である。
【図２８】本発明の第１０実施形態に係るＩＣカードのバリエーションを示す概略的な平面模式図である。
【図２９】参考例に係るＩＣカートの概略的な断面構成を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。各実施形態は、個々に独立したものではなく、過剰説明をするまでもなく、当業者をすれば、適宜、組み合わせることが可能であり、この組み合わせによる相乗効果も把握可能である。実施形態間の重複説明は、原則的に省略する。
【００３０】
＜第１実施形態＞
図１乃至図１２を参照して第１実施形態について説明する。図１は、ＩＣカードの概略的な断面模式図であり、図２に示す点線Ｉ−Ｉに沿う概略的な断面構成を示す。図２は、ＩＣカード内のアンテナ配線のアンテナパターンを示す概略的な平面模式図である。図３は、ＩＣカード内の回路装置の概略的な断面模式図であり、アンテナ配線のワイヤ部分及びハンダも併せて図示する。図４及び図５は、ＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を断面的に示す。図６乃至図９は、ＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。図１０は、ＩＣカードの概略的な製造工程図であり、共通の基板から多数のＩＣカードが取り出されることを模式的に示す。図１１及び図１２は、ＩＣカード内の回路装置のバリエーションを示す概略的な断面模式図である。
【００３１】
図１に示すＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）カード１００は、非接触通信媒体の一例であり、ＩＣが組み込まれたカードである。詳細には、ＩＣカード１００は、アンテナを介した信号の送信及び受信の一方又は両方が可能に構成される。本例に係るＩＣカード１００は、より端的には、外部から伝送される電力、典型的にはＲＦＩＤシステムの主構成要素であるＲ／Ｗから送信される電磁波を駆動電源とするパッシブタイプのＲＦＩＤタグである。図１に示すＩＣカード１００のＩＣインレイ（非接触通信媒体）、後述のコアシート２に対応する部分をＲＦＩＤシステムのＲ／Ｗ側に転用しても構わないが、この場合、ＩＣカード１００の如くカード化する必要は無いかもしれない。ＩＣカード１００のことをＲＦＩＤカード、ＲＦＩＤタグ等と呼んでも構わない。
【００３２】
ＩＣカード１００は、有端のワイヤ１５ｒが所定のアンテナパターン１５’に巻かれたアンテナ配線１５、及びアンテナ配線１５に対して電気的に接続した回路装置５０を内蔵する。アンテナ配線１５のアンテナパターン１５’、換言すればワイヤ１５ｒの形成パターンは、通信に用いられる搬送波の周波数に基づいて設定され、本例においてはアンテナ配線１５が渦巻き状に設けられる。なお、アンテナパターン１５’のパターン態様は任意であり、ループアンテナの例に限られるべきものではない。なお、アンテナパターン１５’に無端のループが含まれていても構わない。
【００３３】
アンテナ配線１５は、一定幅の断面視円形の有端のワイヤ１５ｒを所定のアンテナパターン１５’に描線して成る。銅箔等の金属箔をエッチングによりアンテナ配線１５を形成する場合、銅箔の多くの部分がエッチングにより除去されてしまう。本実施形態のようにワイヤの描線等によりワイヤを配線すれば、無駄になる金属量を大幅に低減することができ、コスト面及び環境面において特に有利である。
【００３４】
なお、アンテナの配線方法／形成方法は、印刷方式や中空巻線方式も挙げられる。印刷方式は、アンテナの主材の銀ペーストの価格が高く、印刷後の乾燥で高温乾燥が必要になり、高コスト、低生産性となる場合がある。中空巻線方式は、巻線装置でアンテナを形成後、ＩＣモジュールの接続や基板への固定が手作業となり、機械化するとしても複雑で高価な機械が必要になる場合がある。
【００３５】
回路装置５０に内蔵されるＩＣチップは、一般的には電源回路、制御回路、メモリー、及び送受信回路を含んで構成される。電源回路は、アンテナ配線１５を介して受信する電力を駆動電源として作動し、他の回路ブロックに対して電源を供給する。送受信回路は、アンテナ配線１５を介して信号を送受信する回路である。制御回路は、送受信回路とメモリーに対して信号入出力可能に結合し、送受信回路とメモリー間でのデータ転送を介在する。例えば、制御回路は、送受信回路からの入力信号に応じてメモリーからデータリードして送受信回路へ転送し、若しくは送受信回路からの入力信号に応じてメモリーに対してデータライトする。上述の説明から明らかなように、回路装置５０は、アンテナ配線１５を介して外部の通信装置、典型的にはＲ／Ｗと通信可能である。
【００３６】
図１に示すように、ＩＣカード１００は、コアシート２が下部シート４と上部シート６により挟み込まれた積層構造を有する。コアシート２は、平板状の支持基板１０に対してアンテナ配線１５と回路装置５０が実装され、回路装置５０の基板部分を収容する収容穴が設けられた中間シート（シート）４５が支持基板１０の下層に配された構成を含む。下部シート４は、コアシート２の下層に位置し、下部外装シート４１の外面の下面に下部ラミネートフィルム４３が面着されて成る。上部シート６は、コアシート２の上層に位置し、上部外装シート４２の外面の上面に上部ラミネートフィルム４４が面着されて成る。後述の説明から明らかなように、ＩＣカード１００は、コアシート２に対して下部シート４と上部シート６を積層した後、所定の平面形状に輪郭出しされて成る。下部外装シート４１及び上部外装シート４２は、例示的かつ典型的にはラミネートフィルムを介して視認可能なように意匠印刷された熱可塑性樹脂シートである。
【００３７】
コアシート２に含まれる支持基板１０は、所定厚の樹脂基板であり、単層若しくは複層により構成される。支持基板１０を構成する樹脂材料は熱可塑性樹脂を用いることが望ましい。例えば、ＰＥＴＧ（非結晶性ＰＥＴコポリマー）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、発泡ＰＥＴ、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合合成樹脂）等の熱可塑性樹脂を用いると良い。支持基板１０の厚みは任意であるが、例えば、０．１０ｍｍ〜０．５０ｍｍ程度の厚みとしても良い。支持基板１０を複層で構成する例としては、紙基材上に熱可塑性樹脂を塗工したものが挙げられる。
【００３８】
支持基板１０は、一組の主面として上面（第１主面）１０ｐと下面（第２主面）１０ｑを有する。支持基板１０の上面１０ｐには、アンテナ配線１５が配線され、典型的にはワイヤ１５ｒを引き回すワイヤ１５ｒの描線によりアンテナ配線１５が配線され、より端的にはワイヤ１５ｒが部分的に支持基板１０の上面１０ｐに埋め込まれる態様でアンテナ配線１５が描線される。
【００３９】
支持基板１０の上面１０ｐへのワイヤ１５ｒの埋め込みは主として支持基板１０の上面１０ｐを構成する熱可塑性樹脂の溶融により達成されるものであり、超音波融着の原理を活用してアンテナ配線１５を支持基板１０の上面１０ｐに埋め込むことが望ましい。超音波融着により、支持基板１０の上面１０ｐを溶融し、ワイヤ１５ｒが支持基板１０の上面１０ｐに埋め込まれる。超音波融着に際しては、ワイヤ１５ｒを繰り出しながらワイヤ１５ｒを支持基板１０の上面１０ｐに埋め込むことが可能な配線装置を用いると良い。このような配線装置に組み込まれる超音波ヘッドは、ワイヤ１５ｒを支持基板１０の上面１０ｐ上へ繰り出しつつ、振動と加圧により支持基板１０の上面１０ｐにワイヤ１５ｒを埋め込むことができる。
【００４０】
支持基板１０の上面１０ｐへのワイヤ１５ｒの埋め込みにより、支持基板１０上でのアンテナ配線１５の位置決めを行うことができ、外部からの衝撃によりワイヤ１５ｒが位置ズレすることを抑制することができる。更に、アンテナ配線１５内にワイヤ１５ｒが埋め込まれることによりコアシート２の薄型化を図ることができ、支持基板１０の上面１０ｐの凸凹の程度を低減することができる。支持基板１０へのワイヤ１５ｒの埋め込みを好適に確保するために、少なくとも支持基板１０の主面を熱可塑性樹脂で構成することが望ましい。
【００４１】
アンテナ配線１５を構成するワイヤ１５ｒは、少なくとも導電線を含んで構成され、好ましくは導電線が自己融着性の絶縁層により被覆されて成る。導電線は、例えば、銅線、鉄線、金線等の金属線であるが、導電性を有する他の材料を活用しても良い。コスト的な見地から、銅線を金属線として用いることが望ましい。金属線を被覆する絶縁層は、絶縁性の樹脂層である。ワイヤ１５ｒとして市販のエナメル線を活用しても良い。ワイヤ１５ｒの直径は、例えば、０．０５ｍｍ〜０．２０ｍｍである。ワイヤ１５ｒの長さは、アンテナ配線１５のアンテナパターン等に応じたものなるが、例えば、２０ｃｍ〜１２０ｃｍである。
【００４２】
図１及び図２に示すように、支持基板１０には、その上面１０ｐと下面１０ｑ間を貫通する開口部ＯＰ１０が形成され、この開口部ＯＰ１０は、３つの互いに独立した開口領域ＯＰ１１〜ＯＰ１３を有し、開口領域（第１開口領域）ＯＰ１１を挟み込む態様において開口領域（第２開口領域）ＯＰ１２と開口領域（第３開口領域）ＯＰ１３が設けられている。開口領域ＯＰ１１〜ＯＰ１３は、説明の便宜上そのように命名しているが、それぞれが個々に独立した貫通穴であり、各開口領域を開口部と呼んでも構わない。本例では、開口領域ＯＰ１２と開口領域ＯＰ１１の間には支持基板１０の一部である隔壁部１０ｒ１が設けられ、開口領域ＯＰ１３と開口領域ＯＰ１１の間には支持基板１０の一部である隔壁部１０ｒ２が設けられる。
【００４３】
開口領域ＯＰ１１は、後述の回路装置５０の封止部５３に対応し、封止部５３を収容するために設けられる。開口領域ＯＰ１２は、回路装置５０の一組の接続端子部の一方に対応して設けられ、アンテナ配線１５と回路装置５０間のコンタクト確保のために設けられる。開口領域ＯＰ１３は、回路装置の一組の接続端子部の他方に対応して設けられ、開口領域ＯＰ１２と同様にアンテナ配線１５と回路装置５０間のコンタクト確保のために設けられる。開口領域ＯＰ１２、ＯＰ１３の開口形状及びサイズは一致し、双方とも開口領域ＯＰ１１の開口サイズよりも小さい。これにより、貫通穴の開口領域ＯＰ１２、ＯＰ１３上を延在するワイヤ１５ｒの長さを短くすることができ、支持基板１０に対する回路装置５０の変位を好適に抑制することができる。場合によっては、アンテナ配線１５と回路装置５０間の接続信頼性も向上するかもしれない。
【００４４】
支持基板１０の開口部ＯＰ１０に対応づけて回路装置５０を支持基板１０に実装して両者を積層する。導電性材料の一例であるハンダで各ワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２と回路装置５０の接続端子部５１ｍ、５１ｎ間を短絡すると良い。ハンダ付けの場合、アンテナ配線１５のワイヤ端部と回路装置５０の接続端子部の位置精度のバラツキをある程度吸収することができる。ハンダに代えて導電性フィラーが充填された導電性樹脂を採用しても良い。
【００４５】
図３に回路装置５０の簡易模式図を示す。図３に示すように回路装置５０は、実装基板（基板部分）５１上にＩＣチップ（回路素子）５２が実装したものであり、短手幅５ｍｍ×長手幅８ｍｍ×厚み０．３２ｍｍ程度である。実装基板５１は、一組の接続端子部５１ｍ、５１ｎを有し、接続端子部５１ｍ、５１ｎ間にはＩＣチップ５２が載置される載置部５１ｒが設けられる。載置部５１ｒが導電性を有する場合には、接続端子部５１ｍ、５１ｎに対して載置部５１ｒが絶縁される。ＩＣチップ５２の実装基板５１に対するＩＣチップ５２の電気的接続は、本例では金線等のボンディングワイヤー５５により確保される。実装基板５１に電気的に接続されたＩＣチップ５２は樹脂材料から成る封止部５３により封止される。
【００４６】
ＩＣチップ５２は、冒頭で述べたように、電源回路、制御回路、メモリー、及び送受信回路等を含んで構成される。ＩＣチップ５２の上面には、一組のボンディングワイヤー５５が個別にボンディングされる電極パッドが設けられる。回路装置５０のより具体的な構成については、図１１及び図１２を参照して最後に付加的に説明する。なお、図１等においては、回路装置５０の最大厚が、支持基板１０の深さよりも大きく図示されているが、必ずしもこの限りではない。
【００４７】
図２に示すように描線されたアンテナ配線１５のアンテナパターン１５’は、アンテナとして実質的に機能するアンテナ領域１５ｍと、回路装置５０の実装領域に対応する接続端子領域１５ｎを有する。本例ではアンテナパターンとしてループアンテナが採用されており、アンテナ領域１５ｍが、支持基板１０の上面１０ｐに渦巻き状に描線されたワイヤパターンを含む。接続端子領域１５ｎが、支持基板１０の上面１０ｐにおいて同一方向に延び、かつ所定間隔Ｗ１５ｎだけ離間した一組のワイヤ端部（ワイヤ部分）１５ｎ１、１５ｎ２を含む。ワイヤ端部１５ｎ１とワイヤ端部１５ｎ２とが所定間隔Ｗ１５ｎをあけて平行に延在する態様にあるが、必ずしも横並びに延在しなくても良い。
【００４８】
支持基板１０上にアンテナ配線１５を設けるタイミングと、支持基板１０に開口部ＯＰ１０を設けるタイミングの前後関係は任意であるが、好ましくは、開口部ＯＰ１０の形成タイミングが、アンテナ配線１５の形成タイミングよりも先である。この場合、切削金型等を使用して支持基板１０に開口部ＯＰ１０を形成することが容易である。
【００４９】
開口部ＯＰ１０の形成方法は任意であり、上述の切削金型による打ち抜きに限らず、他の機械的切断や熱的切断を活用しても良く、より具体的には、刃やレーザーを活用して支持基板１０を開口させても良い。例示的には、ビク刃、切削刃、レーザーカッター、ミーリング装置等を活用しても良い。
【００５０】
支持基板１０に開口部ＯＰ１０を設ける位置や範囲の精度は、支持基板１０上にアライメントマークを設け、これを画像認識させることにより確保しても良い。アライメントマークとしてはアンテナ配線１５自体を活用しても構わない。支持基板１０の４辺の外周辺に含まれる２辺を活用してステージ上に支持基板１０を固定しても良い。支持基板１０に対して開口部を設け、この開口部に対して位置決めピンを挿入し、これにより不図示の切削装置のステージ上に高精度に支持基板１０を固定しても良い。位置決め用の開口部を支持基板１０に設ける方法は安価で正確である。
【００５１】
図１に示したコアシート２は、支持基板１０と中間シート４５の複層にて構成されているが、支持基板１０の表裏の一方又は双方に更に他のシートを貼り合わせて複層構成としても良い。中間シート４５は、例えば、ＰＥＴＧ（非結晶性ＰＥＴコポリマー）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、発泡ＰＥＴ、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合合成樹脂）等の熱可塑性樹脂である。支持基板１０に対して貼り合わされる熱可塑性樹脂シートも同様の材料で構成できる。
【００５２】
下部シート４は、下部外装シート４１の外面に下部ラミネートフィルム４３が熱処理及び／又はプレス処理を介して貼り合わされて成る。下部外装シート４１を構成する樹脂材料は、ＰＥＴＧ（非結晶性ＰＥＴコポリマー）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、発泡ＰＥＴ、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合合成樹脂）等の熱可塑性樹脂である。
【００５３】
下部ラミネートフィルム４３は、例えば、熱ラミネート又はプレスラミネート用のフィルムである。下部ラミネートフィルム４３としては市販されているものを活用することができる。例えば、使用される下部ラミネートフィルム４３は、ベースフィルム上にアンカーコートを介して熱可塑性樹脂層が積層された構成を含む。下部外装シート４１と下部ラミネートフィルム４３の間には粘着剤或いは接着剤が塗布されていても良い。上部シート６の構成は、下部シート４の構成と同一であり、重複説明は省略する。
【００５４】
コアシート２に対する下部外装シート４１の位置決めは、アライメントマークを活用した画像認識技術の活用、シート同士のエッジ合わせ、及び位置決めピンの活用等により確保することができ、この点は、コアシート２に対する上部外装シート４２の位置決めについても同様である。例えば、コアシート２の支持基板１０の主面上にアライメントマークを設け、カメラを活用してコアシート２のアライメントマークに対する下部外装シート４１の位置をモニターし、このモニタリングに応じて下部外装シート４１の位置合わせを制御しても良い。下部外装シート４１に対してアライメントマークを設け、下部外装シート４１に対してコアシート２を位置合わせしても良い。
【００５５】
コアシート２の表裏に下部外装シート４１及び上部外装シート４２を位置決めした状態の積層体をラミネート処理し、これにより、ＩＣカード１００の外表面が下部ラミネートフィルム４３及び上部ラミネートフィルム４４により被覆される。ＩＣカード１００の高い生産効率を確保するために、ＩＣカード１００を個別に製造するのではなく、共通の積層工程を経た後に抜き加工等により一群のＩＣカード１００を一括して得ることが望ましい。
【００５６】
図４乃至図１０を参照してＩＣカード１００の製造方法について説明する。まず、図４（ａ）に示すように、支持基板１０に対して開口部ＯＰ１０を設ける。典型的には、鋭利な刃を有する打ち抜き金型３１０をステージ（不図示）上に載置された支持基板１０に対して押し付け、これにより、支持基板１０に開口部ＯＰ１０を形成する。打ち抜き金型の具体的な構成は任意であるが、例えば、開口領域ＯＰ１１〜Ｏｐ１３を個別に開口させるための切削金型部３１１〜３１３を有する。
【００５７】
金型による打ち抜きに代えて、支持基板１０を線的に切断して支持基板１０を部分的に抜き出しても良い。例えば、刃やレーザー装置等の切削手段を用いると良く、端的には、ビク刃、切削刃、レーザーカッター、又はミーリング装置等を活用すると良い。切削手段の移動は、コンピューター制御により達成可能である。
【００５８】
次に、図４（ｂ）に示すように、支持基板１０の上面１０ｐにアンテナ配線１５を配線する。好適には、超音波融着の原理を活用してアンテナ配線１５を支持基板１０の上面１０ｐに埋め込む態様にてワイヤ１５ｒを描線する。超音波融着により、支持基板１０の上面１０ｐが溶融し、ワイヤ１５ｒが支持基板１０の上面１０ｐに埋め込まれる。超音波融着に際しては、ワイヤ１５ｒを繰り出しながら、ワイヤ１５ｒと支持基板１０の上面１０ｐに埋め込むことが可能な配線装置を用いると良い。このような配置装置に組み込まれ得る超音波ヘッドは、ワイヤ１５ｒを支持基板１０の上面１０ｐ上へ繰り出しつつ、振動と加圧により支持基板１０の上面１０ｐにワイヤ１５ｒを埋め込むことが可能に構成される。
【００５９】
開口部ＯＰ１０上をワイヤ１５ｒが跨ぐようにアンテナ配線１５を配線するが、必ずしもこの限りではなく、支持基板１０に開口部ＯＰ１０を設けるタイミングと、支持基板１０にアンテナ配線１５を形成するタイミングの前後関係に依存する。
【００６０】
次に、図４（ｃ）に示すように、ワイヤ１５ｒの絶縁層１５ｑを除去して開口部ＯＰ１０上のワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２にコンタクト領域１５ｎ３、１５ｎ４を形成する。これにより、回路装置５０とアンテナ配線１５の電気的接続を好適に確保することができる。コンタクト領域の形成方法は任意であるが、例えば、開口部ＯＰ１０上を延在するワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２に対するレーザー照射により絶縁層１５ｑを除去して金属線１５ｐを露出させると良い。
【００６１】
次に、図４（ｄ）に示すように、支持基板１０の下面に回路装置５０を実装して支持基板１０の開口領域ＯＰ１１内に回路装置５０の封止部５３を収容する。支持基板１０と回路装置５０のいずれを移動するかは任意であり、アンテナ配線１５が設けられた支持基板１０を固定状態の回路装置５０側へ移動しても良い。図４（ｄ）の工程後、開口領域ＯＰ１１には回路装置５０の封止部５３が収容され、開口領域ＯＰ１２の直下に回路装置５０の接続端子部５１ｍが配置され、開口領域ＯＰ１３の直下に回路装置５０の接続端子部５１ｎが配置される。
【００６２】
次に、図４（ｅ）に示すように開口領域ＯＰ１２、ＯＰ１３上のワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２を回路装置５０の実装基板５１側に変位させ、回路装置５０の接続端子部５１ｍ、５１ｎ上にワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２を配置する。上述のようにアンテナ配線１５のワイヤ１５ｒが支持基板１０の上面１０ｐに埋め込まれている。従って、埋め込まれていない場合と比較して、ワイヤ１５ｒの下降量を小さくすることができる。
【００６３】
次に図４（ｆ）に示すように、開口領域ＯＰ１２、ＯＰ１３内にハンダ６０を塗布し、各開口領域ＯＰ１２、ＯＰ１３においてワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２と接続端子部５１ｍ、５１ｎを短絡させる。なお、回路装置５０とアンテナ配線１５間の電気的接続を確保する具体的な方法は任意であり、金属接合の形成等により達成しても構わない。ハンダを用いる場合、アンテナ配線１５のワイヤ端部と回路装置５０の端子部間の位置精度が低くても構わないため大量生産に適している。
【００６４】
次に、図５（ｇ）に示すように、支持基板１０と中間シート４５を積層し、中間シート４５の収容穴ＯＰ４５に回路装置５０の実装基板５１を収容する。中間シート４５の収容穴ＯＰ４５は、回路装置５０の実装基板５１の外形を十分に収容することができるサイズに設定されており、回路装置５０の実装基板５１と中間シート４５とが衝突することが抑制される。
【００６５】
図５（ｇ）に示すコアシート２の表裏にラミネートフィルムを形成しても良い。これにより、コアシート２の表裏面の凸凹が緩和され、ＩＣカード１００の最終的な仕上がりが良好となる。コアシート２の表裏のラミネートフィルムは、凸凹の緩衝層として機能する。
【００６６】
次に、図５（ｈ）に示すように、コアシート２の表裏に下部外装シート４１及び上部外装シート４２を貼り合わせて積層する。下部外装シート４１及び上部外装シート４２は、熱可塑性樹脂材料から成るため、加熱プレス工程により支持基板１０上に十分に密着させても良い。上部外装シート４２の下面が回路装置５０の封止部５３に接触するとしても、開口部ＯＰ１０の深さ方向に回路装置５０が下降し、支持基板１０の上面１０ｐ上の凸凹が顕著に問題となることは抑制される。必要に応じて、回路装置５０の封止部５３に対応する範囲で開口した１以上のシートを支持基板１０と上部外装シート４２の間に介在させても良い。
【００６７】
次に、図５（ｉ）に示すように、図５（ｈ）に示す積層体の表裏にラミネート処理を施す。典型的には、熱処理及び／又はプレス処理を介して下部外装シート４１に下部ラミネートフィルム４３を貼り合わせ、同様に上部外装シート４２に上部ラミネートフィルム４４を貼り合わせる。このようにしてＩＣカード１００が製造される。
【００６８】
図６は、図４（ａ）に対応する平面図である。図７は、図４（ｂ）に対応する平面図である。図８は、図４（ｄ）に対応する平面図である。図９は、図４（ｆ）に対応する平面図である。
【００６９】
図６に示すように、ワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２が延在する方向における開口領域ＯＰ１１の開口幅Ｗｏｐ１１よりも開口領域ＯＰ１２の開口幅Ｗｏｐ１２が狭く、好適には１．２５≦Ｗｏｐ１１／Ｗｏｐ１２≦５．０を満足し、より好適には１．６０≦Ｗｏｐ１１／Ｗｏｐ１２≦２．５を満足する。このような態様によれば、貫通穴の開口領域ＯＰ１２上に延びるアンテナ配線１５のワイヤ長を十分に短くすることができ、支持基板１０との関係における回路装置５０の位置安定性を高めることができる。なお、開口領域ＯＰ１３の開口幅Ｗｏｐ１３は、開口領域ＯＰ１２の開口幅Ｗｏｐ１２に等しい。開口幅Ｗｏｐ１２は、例えば、２〜４ｍｍである。開口幅Ｗｏｐ１２に直交する方向の開口幅は、１〜３ｍｍである。
【００７０】
図４乃至図９を参照して一枚のＩＣカード１００の製造手順に着目して説明したが、図１０から理解できるように一群のＩＣカード１００を一括して製造することが望ましい。図１０の点線で示す切断線に沿って積層体を切断することにより一群のＩＣカード１００が得られる。積層体を切断する具体的な方法は任意であるが、例えば、金型による打ち抜き、回転刃、カットワイヤ、レーザー等を活用すると良い。
【００７１】
最後に図１１及び図１２を参照して回路装置５０の構成例について補足する。図１１においては、実装基板５１は、金属製のリードフレームから成る。接続端子部５１ｍと接続端子部５１ｎ間の載置部５１ｒは、接続端子部５１ｍと接続端子部５１ｎに非連結のランドである。載置部５１ｒ上にＩＣチップ５２が実装され、ＩＣチップ５２がボンディングワイヤー５５を介して実装基板５１の接続端子部５１ｍ、５１ｎに電気的に接続する。封止部５３によりリードフレーム同士の一体性やリードフレームとＩＣチップ間の一体性が確保される。
【００７２】
図１２に示す回路装置５０においては、絶縁性の平板状の実装基板５６の上面にパターニングされた銅箔から成る接続端子部５１ｍ、５１ｎが形成され、各接続端子部５１ｍ、５１ｎ上にバンプ５７を介してＩＣチップ５２が電気的に接続し、実装基板５１とＩＣチップ５２間の一体性が封止部５３により確保されている。このようにＩＣカード１００に内蔵される回路装置５０の具体的な構成は任意であり、本願に開示の例に限定されるべきものではない。
【００７３】
＜第２実施形態＞
図１３及び図１４を参照して第２実施形態について説明する。図１３及び図１４は、ＩＣカード内の支持基板に設けられる開口部の形状のバリエーションを示す概略的な平面図である。本実施形態においては、上述の実施形態で開示した開口部ＯＰ１０とは異なる構成の開口部ＯＰ１０を設ける。このような場合であっても上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００７４】
図１３に示すように、支持基板１０上には３つの開口領域ＯＰ１１〜ＯＰ１３が設けられる。開口領域ＯＰ１１の開口形状は矩形状であるが、開口領域ＯＰ１２、ＯＰ１３の各開口形状は円形状である。このように各開口領域の具体的な開口形状は任意であり、円や、三角形、四角形、五角形等の多角形、星型等の任意の開口形状をとり得る。
【００７５】
図１４に示すように、開口領域ＯＰ１１〜ＯＰ１３を連通し、これらの各領域を包含する単一の開口部ＯＰ１０を支持基板１０に設けても良い。この場合、支持基板１０に１つの開口部ＯＰ１０を設けるだけであり、開口工程の簡素化を図ることができる。
【００７６】
＜第３実施形態＞
図１５乃至図１７を参照して第３実施形態について説明する。図１５は、ＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を断面的に示す。図１６及び図１７は、ＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。本実施形態においては、支持基板１０にアンテナ配線１５を設けた後、支持基板１０に開口部ＯＰ１０を設ける。このような場合であっても、上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００７７】
本実施形態によれば、開口部ＯＰ１０の位置変更により、アンテナ配線１５に対する回路装置５０の接続位置を変更することができる。これにより、アンテナパターン１５’の変更等も伴うことなく、支持基板１０に対するアンテナ配線１５の形成後に簡便にアンテナ特性の調整を行うことができる。
【００７８】
図１５を参照してＩＣカードの製造工程について説明する。まず、図１５（ａ）に示すように、上述の実施形態と同様にして支持基板１０の上面１０ｐ上にワイヤ１５ｒの描線によりアンテナ配線１５を配線する。支持基板１０上に開口部ＯＰ１０が形成されていないため、ワイヤ１５ｒの描線を安定して行うことができる。
【００７９】
次に、図１５（ｂ）に示すようにアンテナ配線１５が設けられた支持基板１０に対してアンテナ配線１５が設けられていない側から切削等により開口部ＯＰ１０を形成する。
【００８０】
刃を活用して支持基板１０に開口部ＯＰ１０を設ける場合、図１５（ｂ）に例示的に示すように、切削手段２０１を水平方向及び垂直方向に移動させ、所定範囲で支持基板１０を開口させると良い。図１５（ｂ）に示す切削手段２０１は、例えば、ミーリング装置である。ミーリング装置に実装される刃の具体的な形状は任意である。上述の水平方向は、支持基板１０の主面に対して平行な方向である。上述の垂直方向は、支持基板１０の主面に対して垂直な方向である。
【００８１】
レーザーを活用して支持基板１０に開口部ＯＰ１０を設ける場合、図１５（ｂ’）に例示的に示すように、切削手段２０１を水平方向に駆動し、支持基板１０の下面１０ｑ上に開口部ＯＰ１０の開口形状、本例においては矩形状の軌跡を描くように駆動し、これにより、開口部ＯＰ１０に対応する範囲で支持基板１０を抜き出すと良い。
【００８２】
図１５（ｂ）及び図１５（ｂ’）に示すように、ワイヤ端部１５ｎ１に関して、絶縁層１５ｑを部分的に除去してコンタクト領域１５ｎ３を形成すると良い。絶縁層１５ｑに加えて金属線１５ｐも除去しても良い。ワイヤ端部１５ｎ２側についても同様である。開口領域ＯＰ１２上を延在するワイヤ端部１５ｎ１の長さに亘る範囲でコンタクト領域１５ｎ３を形成すると良く、これにより、より広いコンタクト面積を確保することができる。コンタクト領域１５ｎ４についても同様である。なお、コンタクト領域１５ｎ３は、図３においては平坦面に形成されているが、曲面や湾曲面や粗面等であっても良い。
【００８３】
コンタクト領域１５ｎ３、１５ｎ４の形成は、支持基板１０に対する開口部ＯＰ１０の形成時又はその後に行われる。本例では、上述のように刃若しくはレーザーを活用して支持基板１０を切削する。支持基板１０の上面１０ｐに予め布設されたアンテナ配線１５も切削の影響を受け、端的には刃により切削され、又はレーザーが照射され、これにより、上述のコンタクト領域１５ｎ３、１５ｎ４が形成される。ワイヤ１５ｒに対する過度な切削処理によりワイヤ１５ｒが切断してしまうことは、金属探知機能付きの加工装置を活用すること等により回避することができる。
【００８４】
本例では、開口部ＯＰ１０の形成と、コンタクト領域１５ｎ３、１５ｎ４の形成を一緒に達成することができ、コアシート２のより高い製造効率を確保することができる。なお、アンテナ配線１５は、絶縁層１５ｑの被覆無しの裸の金属線１５ｐにより構成しても良く、場合によっては、その金属線１５ｐには表面酸化膜で被覆されている。この場合においても、上述と同様にして金属線１５ｐにコンタクト領域が形成される。
【００８５】
上述のように、本方法によれば、支持基板１０における開口部ＯＰ１０の位置調整によりアンテナ配線１５に対する回路装置５０の接続箇所の調整又は変更を図ることができ、これにより、アンテナ特性を簡便及び／又は簡素に調整又は変更することが可能になる。
【００８６】
例えば、２枚のＩＣカードを重ねて使用する場合、ＩＣカードとＲ／Ｗとの間で通信を行うと見かけ上の共振周波数が大きく低下してしまう問題が生じ得る。このような場合、ＩＣカードの共振周波数を高めに設定しておくことが好ましい。本実施形態においては、支持基板１０における開口部ＯＰ１０の位置の変更がＩＣカード１００の共振周波数の調整に帰結するため、用途に応じて簡便にＩＣカードの共振周波数の微調整に対応することができる。
【００８７】
本実施形態では、支持基板１０へのアンテナ配線１５の形成工程と、アンテナ配線１５と回路装置５０の接続工程を切り離すことが可能であり、共通の支持基板１０に一定のアンテナパターンの多数のアンテナ配線１５を設けたシートを多量に製造しても、ＩＣカードの共振周波数が異なる様々な用途に対処でき、仕掛材料が多量に余ってしまう問題も回避又は低減することができる。
【００８８】
本実施形態では、開口部ＯＰ１０を形成する前段階で支持基板１０の上面１０ｐにアンテナ配線１５を渦巻き状に描線し、開口部ＯＰ１０上を跨ぐようにワイヤ１５ｒを配線する必要がなく、アンテナ配線１５の描線作業が簡便である。
【００８９】
アンテナ特性自体は、アンテナパターンの変更やアンテナへの外部コンデンサの接続等により調整することができるが、支持基板１０に対する開口部ＯＰ１０の位置変更、つまりアンテナ配線１５に対する回路装置５０の接続箇所の変更を可能とすることにより、比較的簡便にアンテナ設計後においてもアンテナ特性の調整を行うことができる。アンテナパターンの変更は設計工程への負担となり、外部コンデンサの接続は、コスト増を伴い、また構成の複雑化を招くおそれがある。
【００９０】
図１６は、図１５（ａ）に対応し、図１７は、図１５（ｂ）及び（ｂ’）に対応する。
【００９１】
＜第４実施形態＞
図１８乃至図２１を参照して第４実施形態について説明する。図１８は、ＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を断面的に示す。図１９乃至図２１は、ＩＣカードの製造工程に用いられる装置の概略的な構成を示す模式図である。
【００９２】
本実施形態においては、各ワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２が支持基板１０の開口領域ＯＰ１２、ＯＰ１３上において終端している。これにより、各ワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２が支持基板１０の開口領域ＯＰ１２、ＯＰ１３を跨ぐように延在する場合と比較して、アンテナ配線１５のワイヤ１５ｒの金属使用量を低減することができる。なお、本実施形態においても上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００９３】
ＲＦＩＤの需要の拡大に伴ってＩＣインレイの更なるコストダウンの要求が著しい。支持基板１０の開口部ＯＰ１０を跨ぐようにワイヤ端部を設ければ、各ワイヤ端部の位置的な安定性を高めることができる。しかしながら、この場合、アンテナと回路装置の接続に必要な延在長よりも長く開口部ＯＰ１０上をワイヤが延在してしまい、不要な金属量が発生してしまう。
【００９４】
本実施形態においては、１個当りのＩＣインレイでは通常は見過ごしてしまうような微量な金属量までも低減し、ＩＣインレイを大量生産したときの金属量の低減のインパクトを確保する。これにより、ＩＣインレイの製造単価を下げることが可能となり、市場ニーズのコストダウンの要請に対処することができる。
【００９５】
本実施形態のように開口部ＯＰ１０上でワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２を終端させる場合、仮にワイヤ１５ｒが、絶縁層１５ｑにより被膜された金属線１５ｐから成る場合であっても、ワイヤ１５ｒの端面において金属線１５ｐの端面が露出し、これにより、回路装置５０に対するアンテナ配線１５のコンタクト領域を好適に確保することができる。ワイヤ１５ｒの絶縁層１５ｑの除去によりコンタクト領域を更に設けても良いことは言うまでもない。絶縁層１５ｑの除去によりコンタクト領域を設ければ、より広いコンタクト面積を確保することができ、より確実に電気的接続を確保することができる。
【００９６】
本実施形態のように開口部ＯＰ１０上でワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２を終端させると、支持基板１０の下面に実装された回路装置５０の実装基板５１側へワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２を下降変位させやすい。これにより、回路装置５０とアンテナ配線１５の接続工程をよりスムーズに行うことが可能になる。
【００９７】
図１９乃至図２１を参照して開口領域ＯＰ１２／ＯＰ１３上でのワイヤ１５ｒの終端方法の一例について説明する。なお、図１９乃至図２１を参照して説明したワイヤの切断方法は、ワイヤの始端側と終端側のどちらに対しても適用することができる。なお、ワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２の一方が始端側であり、他方が終端側である。
【００９８】
図１９に示すように、支持基板１０の上面１０ｐ上でのワイヤ１５ｒの配線は、配線装置の超音波ヘッド２１０を用いることが望ましい。図１９においては、超音波ヘッド２１０が紙面正面視して左側から右側へ移動し、この過程において超音波ヘッド２１０から新しいワイヤ１５ｒが支持基板１０の上面１０ｐに供給され、支持基板１０の上面１０ｐにワイヤ１５ｒが埋め込まれる。超音波ヘッド２１０を渦巻きの軌跡上を移動させることにより図２等に示したアンテナパターン１５’が形成される。
【００９９】
開口領域ＯＰ１２／ＯＰ１３上までワイヤ１５ｒを配線すると、図２０に示すように、超音波ヘッド２１０の下流側へチャック装置（把持装置）２２０とカッター装置（切断装置）２３０を配置する。なお、ここでいう「下流側」とは、新しいワイヤ１５ｒが超音波ヘッド２１０から供給され、超音波ヘッド２１０からワイヤ１５ｒが流れ出る態様に基づいて命名しており、「上流側」も同様に理解できる。
【０１００】
配線装置の超音波ヘッド２１０からみてチャック装置２２０がカッター装置２３０よりも下流側にある。カッター装置２３０がワイヤ１５ｒを切断する際にはワイヤ１５ｒがある程度張られた状態にあることが望ましい。カッター装置２３０よりも上流側に関するワイヤ１５ｒの張力は、超音波ヘッド２１０が新しいワイヤ１５ｒを供給しないことにより確保される。カッター装置２３０よりも下流側に関するワイヤ１５ｒの張力は、チャック装置２２０がワイヤ１５ｒを把持することにより確保される。
【０１０１】
図２０に示すように、チャック装置２２０が、まず、開口領域ＯＰ１２／ＯＰ１３上のワイヤ１５ｒに向かって下降し、開口領域ＯＰ１２／ＯＰ１３上のワイヤ１５ｒを把持して位置固定する。次に、図２１に示すように、カッター装置２３０は、チャック装置２２０により固定された開口領域ＯＰ１２／ＯＰ１３上のワイヤ１５ｒに向かって下降し、開口領域ＯＰ１２／ＯＰ１３上のワイヤ１５ｒを切断する。
【０１０２】
チャック装置２２０がワイヤ１５ｒを把持する位置は、必ずしも開口領域ＯＰ１２／ＯＰ１３上である必要はない。カッター装置２３０がワイヤ１５ｒを切断する位置は、開口領域ＯＰ１２／ＯＰ１３上であることが望ましいが、開口領域ＯＰ１２／ＯＰ１３以外でワイヤ１５ｒを切断し、その後、ワイヤ１５ｒを任意の方法において開口領域ＯＰ１２／ＯＰ１３上へ移動させても良い。
【０１０３】
チャック装置２２０の具体的な構成は任意であり、機械的な挟み込みによりワイヤ１５ｒを把持する場合に限られるべきものではない。同様に、カッター装置２３０の具体的な構成は任意であり、刃によるワイヤ１５ｒの切断の態様に限られるべきものではない。配線装置、チェック装置、カッター装置は、一つの装置であっても個々に別々の装置であっても構わない。
【０１０４】
＜第５実施形態＞
図２２を参照して第５実施形態について説明する。図２２は、ＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。本実施形態においては、アンテナ配線１５のワイヤ１５ｒが支持基板１０の主面に埋め込まれていない浮き部を設け、この浮き部を開口部上で終端するワイヤ端部とする。これにより、第４実施形態で説明した構成を好適に確保することができる。また、本実施形態においても、上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、アンテナ配線１５のワイヤ１５ｒが支持基板１０の主面に埋め込まれた部分を埋め込み部と命名する。
【０１０５】
説明の便宜上、アンテナ配線１５のワイヤ端部１５ｎ１に着目して説明するが、同様の工程が他方のワイヤ端部１５ｎ２にも行われるものとする。開口領域ＯＰ１１は、上述と同様に形成すると良い。
【０１０６】
図２２（ａ）に示すように支持基板１０の上面１０ｐにレーザーカッター等により対向する切り込み線３０１、３０２を形成する。次に、図２２（ｂ）に示すように上述と同様にして支持基板１０の上面１０ｐにワイヤ１５ｒを埋め込む態様にてアンテナ配線１５を形成する。この際、図２２（ｂ）で模式的に示すように、ワイヤ端部１５ｎ１が支持基板１０の上面１０ｐに埋め込まれていない浮き部１５１を形成する。浮き部１５１は、例えば、同じ区画に限り超音波振動の発生を停止することにより達成可能である。超音波振動の停止により支持基板１０の上面１０ｐの溶融が停止するため、支持基板１０の上面１０ｐ内へワイヤ１５ｒが埋め込まれない。
【０１０７】
浮き部１５１は、支持基板１０の開口領域ＯＰ１２となるべき開口予定領域（端的には、後述の矩形状の抜き取り線）の外側からその内側へワイヤ１５ｒが延出する位置に対応して設けられ、その開口予定領域の外周輪郭の一部を成す切り込み線３０１上を横切るように存在する。浮き部１５１よりも先端側のワイヤ部分が支持基板１０の上面１０ｐに埋め込まれているが、必ずしもこの限りではない。ワイヤ端部１５ｎ２についても同様に浮き部１５２を形成する。
【０１０８】
次に図１６（ｃ）に示すように、ビク刃、レーザーカッター等により切り込み線３０３、３０４を形成し、これにより、切り込み線３０１〜３０４が連続した矩形状の抜き取り線が形成され、抜き取り線により囲まれた基板部分を支持基板１０から抜き出す。抜き取り線により囲まれた基板部分を支持基板１０から分離する際、その基板部分に埋め込まれたワイヤ部分も支持基板１０から同時に分離される。なお、矩形状の抜き取り線は、開口領域ＯＰ１２の開口予定領域の外周輪郭に一致する。
【０１０９】
切り込み線３０３、３０４を形成する前又は形成した後、浮き部１５１の先端側の位置の切断線３０５においてワイヤ１５ｒをビク刃、レーザーカッター等の任意の手段で切断すると良い。これにより、開口領域ＯＰ１２上で延びるワイヤ端部１５ｎ１の長さを調整することができる。更に、上述の抜き取り線で囲まれた基板部分が、支持基板１０に固着したアンテナ配線１５に非結合となり、支持基板１０からのその離脱を簡便に行うことができる。ワイヤ端部１５ｎ２に対する浮き部１５２の先端側についても同様である。
【０１１０】
ワイヤ１５ｒの切断に際しては、ワイヤ１５ｒを上述の実施形態で説明したチャック装置等で把持した状態でワイヤ１５ｒを切断することが望ましい。これにより、ワイヤ１５ｒの安定した切断を確保することができる。更に、ビク刃を使用して支持基板１０及びワイヤ１５ｒを切断することが好ましく、切断線３０５に沿うワイヤ１５ｒの切断を好適に行うことができる。
【０１１１】
抜き取り線で囲まれた基板部分を支持基板１０から押出すことにより、支持基板１０に開口領域ＯＰ１２が形成される。ワイヤ端部１５ｎ１の先端位置は、上述の切断線３０５の位置に対応する。切断線３０５の位置調整により、開口領域ＯＰ１２上で終端するワイヤ端部１５ｎ１の延在長を適当に決定することができる。必要に応じて開口領域ＯＰ１２上のワイヤ部分にコンタクト領域を形成しても良い。アンテナ配線１５の端面では金属線の端面が露出しているためコンタクト領域の形成は必須ではない。
【０１１２】
＜第６実施形態＞
図２３を参照して第６実施形態について説明する。図２３は、ＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。本実施形態においては、任意の順番でアンテナ配線１５と開口部ＯＰ１０を設けた支持基板１０に回路装置５０を実装した状態でアンテナ配線１５のワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２を回路装置５０の接続端子部５１ｍ、５１ｎ上へ変位させてそのワイヤ端部とその接続端子部間を電気的に接続する。このような場合であっても上述の実施形態と同様の効果を得ることができ、更に、ワイヤ端部の移動の自由度が確保され、回路装置とアンテナの接続態様の自由度が確保される。
【０１１３】
まず図２３（ａ）に示すように上述の実施形態と同様にして支持基板１０上に開口部ＯＰ１０とアンテナ配線１５を形成する。次に、図２３（ｂ）に示すように支持基板１０の下面に回路装置５０を実装し、回路装置５０の封止部５３を開口領域ＯＰ１１に収容する。次に、図２３（ｃ）に示すように、支持基板１０に埋め込まれた又は埋め込まれていないワイヤ端部１５ｎ１をチャック装置で把持し、回路装置５０の接続端子部５１ｍ上へ移動し、その後、ハンダ６０によりワイヤ端部１５ｎ１と接続端子部５１ｍを短絡する。ワイヤ端部１５ｎ２と接続端子部５１ｎも同様にして電気的接続が確保される。ワイヤ１５ｒが絶縁被膜されていれば、ワイヤ端部をチャック装置により把持した状態において絶縁層を除去してコンタクト領域を形成しておくことが望ましい。チェック装置により把持されるべきワイヤ部分は支持基板１０に埋め込まないことが望ましい。
【０１１４】
＜第７実施形態＞
図２４及び図２５を参照して第７実施形態について説明する。図２４は、ＩＣカード内のアンテナ配線のアンテナパターンのバリエーションを示す概略的な平面模式図である。図２５は、ＩＣカード１００の概略的な断面模式図であり、図２４の点線ＸＸＶ−ＸＸＶに沿う概略的な断面を模式的に示す。
【０１１５】
本実施形態においては、図２４に示すように、アンテナ配線１５のアンテナパターン１５’のアンテナ領域１５ｍに含まれるワイヤ部分１５ｒ１が、アンテナパターン１５’の接続端子領域１５ｎの一組のワイヤ端部（ワイヤ部分）１５ｎ１、１５ｎ２の間に配置される。換言すれば、アンテナパターン１５’のアンテナ領域１５ｍが、回路装置５０上、詳細にはその封止部５３上にある。この場合、回路装置５０上の空間を有効に利用することができる。場合によっては、支持基板１０に対するアンテナ配線１５のより高密度な実装が可能となる。なお、本実施形態においても上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１１６】
アンテナ配線１５が絶縁被膜されていない金属線から成る場合であっても、アンテナ配線１５のワイヤ１５ｒ同士の重なり合いが生じないため、アンテナの機能を好適に確保することができる。
【０１１７】
図２５（ａ）は、金属線１５ｐが絶縁層１５ｑにより被覆されてワイヤ１５ｒが成る場合を示す。図２５（ｂ）は、むき出しの金属線１５ｐからワイヤ１５ｒが成る場合を示す。図２５（ａ）に示すように、回路装置５０の接続端子部５１ｍ、５１ｎにハンダ付けされた２本のワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２には第１実施形態で説明したようにコンタクト領域を形成しても良い。回路装置５０の封止部５３上の３本のワイヤ部分１５ｒ２にコンタクト領域を形成するか否かは任意であるが、これらのワイヤ部分１５ｒ２が過度に切削されないようにすることが望ましい。
【０１１８】
図２５（ｂ）に示すように、回路装置５０の封止部５３上にアンテナ領域１５ｍ内のワイヤ部分１５ｒ２を位置させても良いが、このような態様に限らず、回路装置５０の実装基板５１の絶縁性部分上にワイヤ部分１５ｒ２を位置させても良い。図１５に示すＩＣチップ５２をＩＣカード１００に内蔵する場合、そのＩＣチップ５２の最表面が絶縁性であれば、ＩＣチップ５２上にワイヤ部分１５ｒ２を位置させても良い。
【０１１９】
＜第８実施形態＞
図２６を参照して第８実施形態について説明する。図２６は、ＩＣカード内のアンテナ配線のアンテナパターンのバリエーションを示す概略的な平面模式図である。本実施形態においては、図２６に示すように、アンテナ配線１５のアンテナパターン１５’には、回路装置５０の実装領域に対応する２つの接続端子領域１５ｎ７、１５ｎ８が設けられ、接続端子領域１５ｎ７、１５ｎ８に対応して選択的に開口部ＯＰ１０を形成する。このような場合であっても上述の実施形態と同様の効果を得ることができ、加えて開口位置の選択により簡便にアンテナ特性を調整することができる。なお、開口部ＯＰ１０は、上述の実施形態と同様、複数の開口領域を含むものである。
【０１２０】
なお、図２６に示す接続端子領域１５ｎ７は、アンテナ配線が３ループで構成された場合に対応し、接続端子領域１５ｎ８は、アンテナ配線が２ループで構成された場合に対応する。確認的に述べれば、アンテナ配線におけるループ数は任意である。
【０１２１】
接続端子領域１５ｎ７、１５ｎ８に対応して選択的に開口部ＯＰ１０を形成した後、形成した開口部ＯＰ１０に対応付けて回路装置５０を支持基板１０に実装し、回路装置５０とアンテナ配線１５を電気的に接続する。この場合、アンテナパターン１５’の接続端子領域１５ｎ７に対応して回路装置５０を支持基板１０に実装した場合とアンテナパターン１５’の接続端子領域１５ｎ８に対応して回路装置５０を支持基板１０に実装した場合とではＩＣカード１００のアンテナ特性、端的には共振周波数が異なる。これにより、共通のアンテナパターンから異なるアンテナ特性を確保することができ、別々の用途に用いられるＩＣカード間に部品の共通性を持たせることができる。異なるアンテナ特性を確保するためにアンテナパターンを変更したり、付加容量を接続したりすることが回避される場合もあり得る。なお、本実施形態においても上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１２２】
図２６に示すように、アンテナパターン１５’の接続端子領域１５ｎのワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２が同一方向に隣り合って延在し、アンテナパターン１５’のアンテナ領域１５ｍと接続端子領域１５ｎの両方に属するワイヤ中間部１５ｎ５も同一方向に隣り合って延びている。ワイヤ端部１５ｎ１とワイヤ端部１５ｎ２間の離間間隔と、ワイヤ端部１５ｎ２とワイヤ中間部１５ｎ５間の離間間隔と同一の幅Ｗ１５ｎである。
【０１２３】
アンテナパターン１５’の接続端子領域１５ｎには、接続端子領域１５ｎ７と、接続端子領域１５ｎ８が含まれる。接続端子領域１５ｎ７には、ワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２が配置される。接続端子領域１５ｎ８には、ワイヤ端部１５ｎ２とワイヤ中間部１５ｎ５が配置される。ワイヤ中間部１５ｎ５は、ワイヤ１５ｒの一端側のワイヤ端部１５ｎ１とワイヤ１５ｒの他端側のワイヤ端部１５ｎ２間の部分である。
【０１２４】
各接続端子領域１５ｎ７、１５ｎ８は、支持基板１０への回路装置５０の実装領域に対応し、また、開口部ＯＰ１０が形成されるべき開口部形成予定領域に対応する。アンテナ配線１５の端子領域の個数は任意であり、２以上であれば良い。
【０１２５】
＜第９実施形態＞
図２７を参照して第９実施形態について説明する。図２７は、ＩＣカード内のアンテナ配線のアンテナパターンのバリエーションを示す概略的な平面模式図である。本実施形態においては、アンテナ配線１５のワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２が並走する領域にあるアンテナ配線１５の接続端子領域１５ｎ９、１５ｎ９’に対応する２つの非連通の開口部ＯＰ１０ａ、ＯＰ１０ｂを支持基板１０に設ける。開口部ＯＰ１０ａ、ＯＰ１０ｂに対応して回路装置５０を選択的に配置してアンテナ配線１５のアンテナ長を調整することができる。なお、アンテナ配線の接続端子領域１５ｎ９、１５ｎ９’に含まれる一組のワイヤ部分の配置間隔は等しい。このような場合であっても上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１２６】
図２７に示す開口部ＯＰ１０ａに対応して回路装置５０を支持基板１０に実装してアンテナ配線１５に接続した場合と、開口部ＯＰ１０ｂに対応して回路装置５０を支持基板１０に実装してアンテナ配線１５に接続した場合ではアンテナ特性が異なる。これにより、共通のアンテナパターンから異なるアンテナ特性を確保することができ、別々の用途に用いられるＩＣカード間に部品の共通性を持たせることができる。異なるアンテナ特性を確保するためにアンテナパターンを変更したり、付加容量を接続したりすることが回避される場合もあるかもしれない。
【０１２７】
支持基板１０に設ける開口部の個数は任意であり、２以上であれば良い。
【０１２８】
＜第１０実施形態＞
図２８を参照して第１０実施形態について説明する。図２８は、ＩＣカードのバリエーションを示す概略的な平面模式図である。本実施形態においては、図２７に示した２つの開口部ＯＰ１０ａ、ＯＰ１０ｂの一方に対応づけて回路装置５０を配置し、他方に対応付けて回路装置５０と同一又は別の電気部品を配置する。本構成によっても上述の実施形態と同様の効果を得ることができ、かつ複数の電気部品の実装に起因するメリットを得ることができる。本願では、回路装置を包含する概念として電気部品という用語を用いる。電気部品の種類は任意であり、また、電気素子又は電気装置と把握されるようなものであっても構わない。
【０１２９】
例えば、図２８に示す電気部品７０は、回路装置５０と同一のものである。この場合、一方の回路装置５０をメインとし、他方をサブとし、メインの回路装置５０が機能不全となったときにサブの回路装置７０を活性化することができ、結果としてＩＣカード１００の寿命を長くすることができる。なお、サブの回路装置の活性化はＲ／Ｗから伝送される活性化信号を用いて実行することができる。Ｒ／Ｗからの活性化信号に応じて起動する起動回路をサブの回路装置内に持たせると良い。
【０１３０】
例えば、図２８に示す電気部品７０は、回路装置５０とは異なる電気部品である。例えば、電気部品７０は、コンデンサ、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子、スピーカー、液晶等の表示素子等であり、ＩＣカード１００の用途に応じて適当に選択される。電気部品７０がコンデンサであれば、ＩＣカード１００のアンテナ特性を変更又は調整することができ、端的には共振周波数の微調整や通信距離を伸ばすことができる。電気部品７０が、発光素子であれば、ＩＣカード１００がＲ／Ｗとの通信可能範囲に入ったことをユーザーに報知することができる。なお、Ｒ／Ｗから伝送される電磁力に応じてアンテナ配線１５に流れる電流に応じて発光素子が発光する。ＬＥＤの発光に必要な電流は、そのアンテナ配線１５に流れる電流により十分に確保することができる。
【０１３１】
＜参考例＞
図２９を参照して参考例について説明する。図２９は、参考例に係るＩＣカートの概略的な断面構成を示す模式図である。図２９に示す積層構造のＩＣカード１００においては、支持基板１０の貫通穴に回路装置５０を配置した状態で、支持基板１０の上面と回路装置５０の接続端子部５１ｍ、５１ｎ上にてワイヤ１５ｒを描線の態様にて配線する。その後、回路装置５０の実装基板５１から凸状にある封止部５３の保護のために支持基板１０上に熱可塑性樹脂製の中間シート４７を配置する。中間シート４７には、封止部５３に対応して設けられた貫通穴ＯＰ４７が設けられている。なお、加熱プレス工程により上下の各層が密着した状態になる。
【０１３２】
図２９に示す場合、支持基板１０に対して中間シート４７の位置合わせをしたとしても、必ずしも回路装置５０の封止部５３に対する中間シート４７の貫通穴ＯＰ４７の位置合わせを行うことはできない。従って、貫通穴ＯＰ４７のサイズを大きくする必要が生じてしまうおそれがある。
【０１３３】
他方、図１に示した構成においては、支持基板１０に開口部ＯＰ１０が設けられ、支持基板１０の開口部ＯＰ１０との関係において回路装置５０が位置合わせされる。詳細には、開口部ＯＰ１０の開口領域ＯＰ１１に対して封止部５３が位置決めされる。従って、図１に示した構成によれば、図２９に示す場合に生じ得る上述の課題を解決することができる。
【０１３４】
＜実施例＞
以下、実施例について例示のために説明する。
（実施例１）
支持基板となるプラスチック樹脂シート（三菱樹脂製ディアフィクスＰＧ−ＷＨＩ−ＦＧ厚み0.15mm）に、ビク刃を用いて回路装置の樹脂封止部を収納する開口部と、アンテナ配線と回路装置の接続用の開口部を加工した。このとき、それ以降の加工基準となる位置決めピン穴を同時に形成した。開口部を設けた基板にワイヤ（ＥＬＥＫＴＲＩＳＯＬＡ社製自己融着被膜導線ＡＢ１５φ0.10mm）を超音波ヘッドにて埋め込みながらコイル状のアンテナ配線コイルを形成した。回路装置の樹脂封止部を収納する開口部に回路装置（ＮＸＰ社製ＭＯＡ４）の樹脂封止部を収納し、回路装置の接続端子部とワイヤのワイヤ端部を半田にて接続した。
【０１３５】
実施例１のＩＣインレイを用いて非接触通信媒体を作製した。ＩＣインレイシートの表裏にプラスチック樹脂シート（三菱樹脂製ディアフィクスＰＧ−ＷＨＩ−ＦＧ厚み0.15mm）を位置決めピンを使用して貼り合わせ、１次ラミネートを行い、コアシートを作製した。次に、コアシートと意匠印刷を施したプラスチック樹脂シート（三菱樹脂製ディアフィクスＰＧ−ＷＨＩ−ＦＧ厚み0.15mm）をＣＣＤカメラで位置合わせして仮留めし、最終ラミネートを行った。最終ラミネートした樹脂シートを金型方式の抜き装置でカード化を行い、非接触通信媒体を作製した。
【０１３６】
上述の教示を踏まえると、当業者をすれば、各実施形態に対して様々な変更を加えることができる。支持基板に対して回路装置を実装した状態においてワイヤの描線によりアンテナ配線を支持基板及び回路装置上に設けても良い。非接触通信媒体は、カード状のものに限られるべきものではない。アンテナ配線のアンテナパターンのパターン態様は任意である。回路装置の具体的な構成は任意である。開口部の具体的な開口形状は任意である。有端のワイヤの両端においてアンテナ配線と回路装置間の電気的な接続を確保する必要はない。回路装置と支持基板の間に他の基板、シートが配置されていても構わない。ワイヤの具体的構成や構成材料は任意である。回路装置に接続されるワイヤの一組のワイヤ部分は、共通の開口部に対応して設けられる必要はない。開口部上で延びるワイヤ部分の延在態様は直線的な態様に限られるべきものではない。
【０１３７】
上述の説明から明らかなように、本願には、非接触通信媒体の製造方法に加えて、有端のワイヤが所定のアンテナパターンに巻かれたアンテナ配線と１以上の回路装置を電気的に接続する方法も開示されている。
【符号の説明】
【０１３８】
１００    ：ＩＣカード
２        ：コアシート
４        ：下部シート
６        ：上部シート
１０      ：支持基板
１５      ：アンテナ配線
１５ｍ    ：アンテナ領域
１５ｎ    ：接続端子領域
１５ｎ１  ：ワイヤ端部
１５ｎ２  ：ワイヤ端部
１５ｎ３  ：コンタクト領域
１５ｎ４  ：コンタクト領域
１５ｎ５  ：ワイヤ中間部
１５ｎ７  ：接続端子領域
１５ｎ８  ：接続端子領域
１５ｎ９  ：接続端子領域
１５ｒ    ：ワイヤ
４１      ：下部外装シート
４２      ：上部外装シート
４３      ：下部ラミネートフィルム
４４      ：上部ラミネートフィルム
４５      ：中間シート
４７      ：中間シート
５０      ：回路装置
５１      ：実装基板
５１ｍ    ：接続端子部
５１ｎ    ：接続端子部
５１ｒ    ：載置部
５２      ：ＩＣチップ
５３      ：封止部
６０      ：ハンダ
７０      ：回路装置
ＯＰ１０  ：開口部
ＯＰ１０ａ：開口部
ＯＰ１０ｂ：開口部
ＯＰ１１  ：開口領域
ＯＰ１２  ：開口領域
ＯＰ１３  ：開口領域
ＯＰ４５  ：収容穴
【図３】
2014096125.tif 000003
【図６】
2014096125.tif 000004
【図１３】
2014096125.tif 000005
【図１４】
2014096125.tif 000006
【図１５】
2014096125.tif 000007
【図１９】
2014096125.tif 000008
【図２０】
2014096125.tif 000009
【図２１】
2014096125.tif 000010
【図２３】
2014096125.tif 000011
【図２４】
2014096125.tif 000012
【図２５】
2014096125.tif 000013
【図１】
2014096125.tif 000014
【図２】
2014096125.tif 000015
【図４】
2014096125.tif 000016
【図５】
2014096125.tif 000017
【図７】
2014096125.tif 000018
【図８】
2014096125.tif 000019
【図９】
2014096125.tif 000020
【図１０】
2014096125.tif 000021
【図１１】
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【図１２】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図２２】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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