(57)【要約】【課題】本発明は、優れた放熱性能を有する導風カバーを提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る導風カバーは、頂壁と、頂壁の両側に位置する２つの側壁と、頂壁及び２つの側壁の後端に接続され、少なくとも１つのファンを収容することができ、前後方向で対向する２つの側板を備え、各々の側板には通風口が設置されるファンラックと、を備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
頂壁と、
前記頂壁の両側に位置する２つの側壁と、
前記頂壁及び２つの前記側壁の後端に接続され、少なくとも１つのファンを収容することができ、前後方向で対向する２つの側板を備え、各々の前記側板には通風口が設置されるファンラックと、
を備えることを特徴とする導風カバー。
【請求項２】
前記ファンラックは、２つの前記側板の両端に垂直に接続され且つ左右方向で対向して設置される２つの端板と、２つの前記側板及び２つの前記端板の底部に接続される底板と、を備え、前方に位置する前記側板の頂部は前記頂壁の後端に接続され、２つの前記端板の前側は２つの前記側壁の後端に接続されることを特徴とする請求項１に記載の導風カバー。
【請求項３】
前記頂壁の後端には上カバーが枢着され、前記上カバーを下に向かって回動すると、前記上カバーは前記ファンラックに係合して前記ファンラックの頂部をカバーすることを特徴とする請求項２に記載の導風カバー。
【請求項４】
前記上カバーの底面には前記ファンに当接する弾性パッドが設置されることを特徴とする請求項３に記載の導風カバー。
【請求項５】
前記ファンラックの底板には、前記ファンのコネクターを貫通させる貫通スロットが設置されることを特徴とする請求項２または３に記載の導風カバー。
【請求項６】
２つの前記側板の間には２つの隔板が２つの前記側板に垂直となるように接続され、前記ファンラックの各々の端板と隣り合う前記隔板との間には収容部が形成され、２つのファンを２つの前記収容部に収容することができ、各々の前記側板には、２つの前記収容部に対応してそれぞれに２つの通風口が設置されることを特徴とする請求項２から５のいずれか一項に記載の導風カバー。
【請求項７】
前記ファンラックの前記底板の底面には、導向孔を有する導向柱が設置されることを特徴とする請求項２から６のいずれか一項に記載の導風カバー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導風カバーに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子産業の発展に伴って、ＣＰＵ（中央処理装置）などの電子部品が高性能化、高速化に向かって発展するとともに、電子部品が作動する際に生じる熱も多くなり、熱を即時に放出しないと、電子部品の作動に悪い影響をもたらす。業界では通常、ファンを用いて、電子部品に対して放熱させる。
【０００３】
放熱効果を高めるために、通常、ファンと導風カバーとを組み合わせて使用し、ファンは導風カバーの給気口側に設置され、電子部品は導風カバーの内部に設置されて、ファンにより生じた気流は、導風カバーに入って流れるとともに、電子部品が作動する際に生じる熱を吸収し、最終的に導風カバーの排気口から放熱する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、電子部品の位置が変化する際、ファンと導風カバーとの両方の位置を変化することを必要とするので不便であり、又は放熱要求がさらに高い場合、導風カバーと元のファンは新しい放熱要求を満たすことができない。
【０００５】
本発明の目的は、前記課題を解決し、優れた放熱性能を有する導風カバーを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る導風カバーは、頂壁と、頂壁の両側に位置する２つの側壁と、頂壁及び２つの側壁の後端に接続され、少なくとも１つのファンを収容することができ、前後方向で対向する２つの側板を備え、各々の側板には通風口が設置されるファンラックと、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、導風カバーの排気口側である後端にファンラックを設置して、放熱要求によってファンラック内にファンを装着して、放熱性能を高めることができ、且つ導風カバー及びファンを同時に移動することができるので、適応性も高い。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態に係る導風カバー、ファン、ケースの分解図である。
【図２】図１に示す導風カバーの別の視角から見た分解図である。
【図３】図１に示す導風カバー、ファン、ケースの組立図である。
【図４】図１に示す導風カバー、ファン、ケースの組立図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【００１０】
図１及び図２を参照すると、本発明の実施形態に係る導風カバー１０は、２つのファン２０とともに電子装置のケース３０の内部に装着される。以下、導風カバー１０の給気口側を前端、導風カバー１０の排気口側を後端とし、即ち導風カバー１０の給気口側から排気口側に至る方向を前後方向とする。
【００１１】
導風カバー１０は、頂壁１１と、頂壁１１の両側に位置する２つの側壁１３と、頂壁１１及び２つの側壁１３の後端に接続されるファンラック１５と、上カバー１７と、を備える。すなわち、ファンラック１５は導風カバー１０の排気口側に設置される。
【００１２】
頂壁１１と２つの側壁１３とが囲んで導風通路１２を形成する。頂壁１１の後端に突出部１１２が横方向に沿って延在して形成され、突出部１１２には２つの凹部１１４が互いに離間して設置され、各々の凹部１１４には回動軸１１６が設置される。
【００１３】
ファンラック１５は四角形の枠であり、前後方向で対向して設置される２つの側板１５１と、２つの側板１５１の両端に垂直に接続され且つ左右方向で対向して設置される２つの端板１５３と、２つの側板１５１及び２つの端板１５３の底部に接続される底板１５５と、を備える。前方に位置する側板１５１の頂部は頂壁１１の後端に接続され、２つの端板１５３の前側は２つの側壁１３の後端にそれぞれ接続されるので、ファンラック１５は導風通路１２の後端に当止される。２つの側板１５１の間には２つの隔板１５２が２つの側板１５１に垂直となるように接続されるので、ファンラック１５の各々の端板１５３と隣り合う隔板１５２との間に収容部１５７が形成される。各々の側板１５１には、２つの収容部１５７に対応してそれぞれに２つの通風口１５４が設置される。後方に位置する側板１５１の頂部に近い箇所における２つの隔板１５２の間には、係合スロット１５６が設置される。底板１５５には、２つの収容部１５７にそれぞれに連通される２つの貫通スロット１５８が設置される。底板１５５の底面から下に向かって導向柱１５９が突出して形成され、導向柱１５９の底部には導向孔１５９１が設置される。
【００１４】
上カバー１７は長方形であり、その前端には横方向に沿って延在され且つＣ字状の横断面を有する２つの枢着部１７１が互いに離間して設置される。上カバー１７の後端の中央部には、弾性を有する係合部１７３が設置され、係合部１７３には、係合フック１７４が突出して形成される。上カバー１７の底面には、プラスチックなどのような弾性材料からなる２つの弾性パッド１７６が互いに離間して設置される。
【００１５】
本実施形態において、２つのファン２０は活性挿抜型（Ｈｏｔ  ｐｌｕｇｇｉｎｇ）のファンである。各々のファン２０の底部にはコネクター２３が設置される。
【００１６】
ケース３０は、底板３１及び底板３１に装着される電気回路基板３２を備える。電気回路基板３２には、複数の電子素子３２１が装着される。電気回路基板３２における複数の電子素子３２１の後側には、２つのコネクター３４及び１つの突出柱３５が離間して設置される。
【００１７】
図３及び図４を参照すると、導風カバー１０の頂壁１１の後端の２つの回動軸１１６を上カバー１７の２つの枢着部１７１に係合して、上カバー１７を導風カバー１０の頂壁１１の後端に回動可能に枢着することにより、導風カバー１０の組立を完成する。導風カバー１０をケース３０の電気回路基板３２の上方に載置する前に、電気回路基板３２の突出柱３５とファンラック１５の導向柱１５９の底部の導向孔１５９１とを位置合わせしてから、導風カバー１０を移動して、電気回路基板３２の突出柱３５をファンラック１５の導向柱１５９の導向孔１５９１に挿入し、導風カバー１０の２つの側壁１３の底部は電気回路基板３２に当接し、最後にねじによって螺合する又は係合フックによって係合するなどのような固定方式で導風カバー１０を電気回路基板３２に固定する。この時、電子素子３２１は導風カバー１０の内部に収容されて導風通路１２に位置し、２つのコネクター３４はファンラック１５の２つの貫通スロット１５８に対応する。
【００１８】
導風カバー１０及びケース３０の内部のファン（図示せず）が放熱要求を満たす場合、２つのファン２０をファンラック１５に装着することを必要としない。上カバー１７の係合フック１７４はファンラック１５の係合スロット１５６に係合して、上カバー１７でファンラック１５の頂部を覆う。導風通路１２に沿って流れる気流は、ファンラック１５の通風口１５４を通ることができ、ファンラック１５は気流の流動に影響しない。上カバー１７はファンラック１５の頂部をカバーして、導風通路１２を通る気流が上方から流出しないようにして、放熱を複数の電子素子３２１に集中させる。
【００１９】
放熱を強める場合、上カバー１７の係合部１７３を押圧して、係合フック１７４をファンラック１５の係合スロット１５６から退出させて、上カバー１７を開ける。放熱要求によって、ファンラック１５に１つ又は２つのファン２０を装着して、ファン２０をファンラック１５の収容部１５７に収容するとともに、ファン２０の底部のコネクターを対応する貫通スロット１５８に貫通させて電気回路基板３２の対応するコネクター３４に差し込む。上カバー１７を回転すると、上カバー１７の係合フック１７４はファンラック１５の係合スロット１５６に係合し、上カバー１７の底部の弾性パッド１７６は対応するファン２０の頂部に当接して、ファン２０の振動を緩衝することができる。ファンラック１５の内部に装着されたファン２０は、導風カバー１０の内部の電子素子３２１及び他の発熱電子素子の放熱を強めることができる。
【００２０】
他の実施形態において、２つのファン２０は非活性挿抜型のファンであってもよい。
【００２１】
他の実施形態において、２つのファン２０は係合フック又はねじによってファンラック１５に固定することができ、ファンラック１５の頂部に上カバー１７を設置しなくてもよい。
【００２２】
以上、本発明を実施例に基づいて具体的に説明したが、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々変更可能であることは勿論であって、本発明の保護範囲は、以下の特許請求の範囲から決まる。
【符号の説明】
【００２３】
１０  導風カバー
１１  頂壁
１２  導風通路
１３  側壁
１５  ファンラック
１７  上カバー
２０  ファン
２３，３４  コネクター
３０  ケース
３１  底板
３２  電気回路基板
３５  突出柱
１１２  突出部
１１４  凹部
１１６  回動軸
１５１  側板
１５２  隔板
１５３  端板
１５４  通風口
１５５  底板  
１５６  係合スロット
１５７  収容部
１５８  貫通スロット
１５９  導向柱
１７１  枢着部
１７３  係合部
１７４  係合フック
１７６  弾性パッド
１５９１  導向孔
【図１】
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【図２】
2014096582.tif 000004
【図３】
2014096582.tif 000005
【図４】
2014096582.tif 000006