(57)【要約】【課題】ボンディングワイヤに用いる材料を使い分けることで、解析・分析などの様々な調査を容易に行なえるようにし、また、ボンディングワイヤに用いる材料を使い分けることで、セキュリティ機能を向上させる。【解決手段】半導体装置を、ステージ１と、第１リード２Ａと、第２リード２Ｂと、ステージに搭載され、第１ボンディングパッド４Ａ及び第２ボンディングパッド４Ｂを有する半導体チップ３と、第１ボンディングパッドと第１リードとを接続する第１ボンディングワイヤ５Ａと、第２ボンディングパッドと第２リードとを接続する第２ボンディングワイヤ５Ｂと、半導体チップを封止する封止樹脂６とを備え、第１ボンディングワイヤは、開封時に封止樹脂を溶かす薬液によって溶けない第１金属からなり、第２ボンディングワイヤは、開封時に封止樹脂を溶かす薬液によって溶ける第２金属からなるものとする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステージと、
第１リードと、
第２リードと、
前記ステージに搭載され、第１ボンディングパッド及び第２ボンディングパッドを有する半導体チップと、
前記第１ボンディングパッドと前記第１リードとを接続する第１ボンディングワイヤと、
前記第２ボンディングパッドと前記第２リードとを接続する第２ボンディングワイヤと、
前記半導体チップを封止する封止樹脂とを備え、
前記第１ボンディングワイヤは、開封時に前記封止樹脂を溶かす薬液によって溶けない第１金属からなり、
前記第２ボンディングワイヤは、開封時に前記封止樹脂を溶かす薬液によって溶ける第２金属からなることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記第１ボンディングワイヤは金ワイヤであり、前記第２ボンディングワイヤは銅ワイヤであることを特徴とする、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
第１ボンディングパッド及び第２ボンディングパッドを有する半導体チップをステージに搭載し、
前記第１ボンディングパッドと第１リードとを第１ボンディングワイヤによって接続し、
前記第２ボンディングパッドと第２リードとを第２ボンディングワイヤによって接続し、
前記半導体チップを封止樹脂によって封止する、各工程を含み、
前記第１ボンディングワイヤは、開封時に前記封止樹脂を溶かす薬液によって溶けない第１金属からなり、
前記第２ボンディングワイヤは、開封時に前記封止樹脂を溶かす薬液によって溶ける第２金属からなることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１ボンディングワイヤは金ワイヤであり、前記第２ボンディングワイヤは銅ワイヤであることを特徴とする、請求項３に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップを樹脂封止した半導体パッケージにおいて、半導体チップのボンディングパッドとリードとを接続するボンディングワイヤとしては、主に金ワイヤが用いられている。
近年、金の価格高騰などがあり、コストダウンを図るために、全てのボンディングワイヤを銅ワイヤにするようになってきている。
【０００３】
このほか、コストダウンを図るために、半導体チップの各電極の出力電流に応じて金ワイヤとアルミニウムワイヤとを使い分けて、ボンディングワイヤとして用いるものもある。また、同一基板上に設けられる半導体チップ毎に金ワイヤとアルミニウムワイヤとを使い分けて、ボンディングワイヤとして用いるものもある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６３−８７７２９号公報
【特許文献２】特開２００９−４９３０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来、解析・分析（例えば故障解析・分析）などの様々な調査を行なうという観点から、ボンディングワイヤに用いる材料を使い分けるものはない。
また、セキュリティ機能を向上させるという観点、即ち、第三者による解析・分析などの様々な調査を困難にするという観点から、ボンディングワイヤに用いる材料を使い分けるものはない。
【０００６】
そこで、ボンディングワイヤに用いる材料を使い分けることで、解析・分析などの様々な調査を容易に行なえるようにしたい。また、ボンディングワイヤに用いる材料を使い分けることで、セキュリティ機能を向上させたい。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本半導体装置は、ステージと、第１リードと、第２リードと、ステージに搭載され、第１ボンディングパッド及び第２ボンディングパッドを有する半導体チップと、第１ボンディングパッドと第１リードとを接続する第１ボンディングワイヤと、第２ボンディングパッドと第２リードとを接続する第２ボンディングワイヤと、半導体チップを封止する封止樹脂とを備え、第１ボンディングワイヤは、開封時に封止樹脂を溶かす薬液によって溶けない第１金属からなり、第２ボンディングワイヤは、開封時に封止樹脂を溶かす薬液によって溶ける第２金属からなることを要件とする。
【０００８】
本半導体装置の製造方法は、第１ボンディングパッド及び第２ボンディングパッドを有する半導体チップをステージに搭載し、第１ボンディングパッドと第１リードとを第１ボンディングワイヤによって接続し、第２ボンディングパッドと第２リードとを第２ボンディングワイヤによって接続し、半導体チップを封止樹脂によって封止する、各工程を含み、第１ボンディングワイヤは、開封時に封止樹脂を溶かす薬液によって溶けない第１金属からなり、第２ボンディングワイヤは、開封時に封止樹脂を溶かす薬液によって溶ける第２金属からなることを要件とする。
【発明の効果】
【０００９】
したがって、本半導体装置及びその製造方法によれば、ボンディングワイヤに用いる材料を使い分けることで、解析・分析などの様々な調査を容易に行なえるようにすることができるという利点がある。また、ボンディングワイヤに用いる材料を使い分けることで、セキュリティ機能を向上させることができるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態にかかる半導体装置の構成を示す模式的断面図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）は、第１実施形態にかかる半導体装置の構成を示す模式的平面図であり、（Ａ）は開封前の状態を示しており、（Ｂ）は開封後の状態を示している。
【図３】比較例の半導体装置の構成を示す模式的平面図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｃ）は、第１実施形態にかかる半導体装置の開封方法を説明するための模式的断面図である。
【図５】（Ａ）、（Ｂ）は、第１実施形態にかかる半導体装置の製造方法を説明するための模式的平面図である。
【図６】（Ａ）、（Ｂ）は、第１実施形態の変形例にかかる半導体装置の構成を示す模式的平面図であり、（Ａ）は開封前の状態を示しており、（Ｂ）は開封後の状態を示している。
【図７】（Ａ）、（Ｂ）は、第２実施形態にかかる半導体装置の構成を示す模式的平面図であり、（Ａ）は開封前の状態を示しており、（Ｂ）は開封後の状態を示している。
【図８】（Ａ）、（Ｂ）は、第２実施形態にかかる半導体装置の製造方法を説明するための模式的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面により、本発明の実施の形態にかかる半導体装置及びその製造方法について説明する。
［第１実施形態］
まず、第１実施形態にかかる半導体装置及びその製造方法について、図１〜図５を参照しながら説明する。
【００１２】
本実施形態にかかる半導体装置は、ボンディングワイヤに用いる材料（ワイヤボンディング材）として２種類の材料を用いた半導体装置であって、ボンディングワイヤに用いる材料を使い分けることで、解析・分析（例えば故障解析・分析）などの様々な調査（電気的調査）を容易に行なえるようにしたものである。
このため、本半導体装置は、図１に示すように、半導体チップ３を樹脂封止した半導体パッケージ７であって、ステージ１と、複数のリード２と、ステージ１に搭載され、複数のボンディングパッド４を有する半導体チップ３と、複数のボンディングパッド４と複数のリード２とをそれぞれ接続する複数のボンディングワイヤ５と、半導体チップ３を封止する封止樹脂６とを備える。なお、半導体装置を半導体デバイスともいう。また、封止樹脂をパッケージ樹脂ともいう。
【００１３】
ここで、半導体チップ３は、例えばＩＣ（Integrated circuit）チップである。
また、半導体パッケージ７は、図２（Ａ）に示すように、例えばＶＤＤ端子８ａ、ＶＳＳ端子８ｂ、Ｘ０端子８ｃ、Ｘ１端子８ｄ、ＡＶＣＣ端子８ｅ、ＡＶＳＳ端子８ｆ、ＴＥＳＴ＿ｎ端子８ｇ、ＰＯＲＴ＿ｎ端子８ｈなどのＩＯ端子８を備える。
なお、ＶＤＤ端子８ａ及びＶＳＳ端子８ｂを電源端子という。また、ＡＶＣＣ端子８ｅ及びＡＶＳＳ端子８ｆをアナログ電源端子という。また、ＴＥＳＴ＿ｎ端子８ｇをテスト端子ともいう。また、Ｘ０端子８ｃ及びＸ１端子８ｄを発振端子ともいう。また、これらの電源端子８ａ，８ｂ、発振端子８ｃ，８ｄ、アナログ電源端子８ｅ，８ｆ及びテスト端子８ｇは、パッケージ開封後の解析・分析などの様々な調査に用いられる端子であるため、調査用端子８Ａともいう。また、ＰＯＲＴ＿ｎ端子８ｈは、パッケージ開封後の解析・分析などの様々な調査に用いられる端子ではないため、調査用端子以外の端子８Ｂという。
【００１４】
そして、これらのＩＯ端子８は、それぞれ、半導体チップ３のボンディングパッド（電極）４、リード２及びボンディングワイヤ５によって構成される。
つまり、ＶＤＤ端子８ａは、ＶＤＤ電極としての半導体チップ３のボンディングパッド４、並びに、このボンディングパッド４に接続されたボンディングワイヤ５及びリード２によって構成される。また、例えば、ＶＳＳ端子８ｂは、ＶＳＳ電極としての半導体チップ３のボンディングパッド４、並びに、このボンディングパッド４に接続されたボンディングワイヤ５及びリード２によって構成される。また、例えば、Ｘ０端子８ｃは、Ｘ０電極としての半導体チップ３のボンディングパッド４、並びに、このボンディングパッド４に接続されたボンディングワイヤ５及びリード２によって構成される。また、例えば、Ｘ１端子８ｄは、Ｘ１電極としての半導体チップ３のボンディングパッド４、並びに、このボンディングパッド４に接続されたボンディングワイヤ５及びリード２によって構成される。また、例えば、ＡＶＣＣ端子８ｅは、ＡＶＣＣ電極としての半導体チップ３のボンディングパッド４、並びに、このボンディングパッド４に接続されたボンディングワイヤ５及びリード２によって構成される。また、例えば、ＡＶＳＳ端子８ｆは、ＡＶＳＳ電極としての半導体チップ３のボンディングパッド４、並びに、このボンディングパッド４に接続されたボンディングワイヤ５及びリード２によって構成される。また、例えば、ＴＥＳＴ＿ｎ端子８ｇは、ＴＥＳＴ＿ｎ電極としての半導体チップ３のボンディングパッド４、並びに、このボンディングパッド４に接続されたボンディングワイヤ５及びリード２によって構成される。また、例えば、ＰＯＲＴ＿ｎ端子８ｈは、ＰＯＲＴ＿ｎ電極としての半導体チップ３のボンディングパッド４、並びに、このボンディングパッド４に接続されたボンディングワイヤ５及びリード２によって構成される。
【００１５】
また、調査用端子８Ａを構成するボンディングワイヤ５Ａ（図中、実線で示す）は、開封時（パッケージ開封時）に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶けない金属からなる。例えば、封止樹脂６としてエポキシ樹脂、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液として発煙硝酸、この薬液によって溶けない金属として金（Ａｕ）を挙げることができる。この場合、調査用端子８Ａを構成するボンディングワイヤ５Ａは、金ワイヤ（Ａｕワイヤ）である。なお、封止樹脂６はエポキシ樹脂に限られるものではない。また、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液は、発煙硝酸に限られるものではない。また、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶けない金属は、金（Ａｕ）に限られるものではない。例えば、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶けない金属としてアルミニウム（Ａｌ）を用いること、即ち、アルミニウムワイヤ（Ａｌワイヤ）を用いることもできる。また、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶けない金属からなるボンディングワイヤ５Ａは、１種類の金属からなるボンディングワイヤでなくても良く、異なる種類の金属からなる複数のボンディングワイヤであっても良い。
【００１６】
なお、調査用端子８Ａを構成するボンディングワイヤ５Ａを、第１ボンディングワイヤともいう。また、調査用端子８Ａを構成するボンディングワイヤ５Ａの材料である金属を、第１金属ともいう。また、調査用端子８Ａを構成するボンディングワイヤ５Ａによって接続される半導体チップ３のボンディングパッド４Ａ、リード２Ａを、それぞれ、第１ボンディングパッド、第１リードともいう。
【００１７】
また、本実施形態では、半導体チップ３のボンディングパッド４は、アルミニウム（Ａｌ）からなる。つまり、半導体チップ３のボンディングパッド４は、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶けない金属からなる。
一方、調査用端子以外の端子８Ｂを構成するボンディングワイヤ５Ｂ（図中、破線で示す）は、開封時（パッケージ開封時）に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶ける金属からなる。例えば、封止樹脂６としてエポキシ樹脂、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液として発煙硝酸、この薬液によって溶ける金属として銅（Ｃｕ）を挙げることができる。この場合、調査用端子以外の端子８Ｂを構成するボンディングワイヤ５Ｂは、銅ワイヤ（Ｃｕワイヤ）である。なお、封止樹脂６はエポキシ樹脂に限られるものではない。また、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液は、発煙硝酸に限られるものではない。また、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶ける金属は、銅（Ｃｕ）に限られるものではない。また、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶ける金属からなるボンディングワイヤ５Ｂは、１種類の金属からなるボンディングワイヤでなくても良く、異なる種類の金属からなる複数のボンディングワイヤであっても良い。
【００１８】
なお、調査用端子以外の端子８Ｂを構成するボンディングワイヤ５Ｂを、第２ボンディングワイヤともいう。また、調査用端子以外の端子８Ｂを構成するボンディングワイヤ５Ｂの材料である金属を、第２金属ともいう。また、調査用端子以外の端子８Ｂを構成するボンディングワイヤ５Ｂによって接続される半導体チップ３のボンディングパッド４Ｂ、リード２Ｂを、それぞれ、第２ボンディングパッド、第２リードともいう。
【００１９】
なお、調査用端子８Ａを構成するボンディングワイヤ５Ａに用いる金属材料と、調査用端子以外の端子８Ｂを構成するボンディングワイヤ５Ｂに用いる金属材料との組み合わせは、開封時に封止樹脂６を溶かすのに用いる薬液との関係で、その薬液に溶けない金属材料と溶ける金属材料との組み合わせを任意に選択すれば良い。
このように、本実施形態では、一つの半導体チップ３のボンディングパッド４に接続されるボンディングワイヤ５として、金ワイヤと銅ワイヤの２種類を用い、調査用端子８Ａを構成するボンディングワイヤ５Ａであるか否かによって、金ワイヤと銅ワイヤを使い分けている。
【００２０】
つまり、同一チップ３に使用するボンディングワイヤ５のうち、開封後の解析・分析などの様々な調査に用いられるものに、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶けない金属（ここでは金ワイヤ）を用い、開封後の解析・分析などの様々な調査に用いられないものに、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶ける金属（ここでは銅ワイヤ）を用いている。
【００２１】
このため、例えば故障などが起こり、解析・分析などの様々な調査を行なうために、図４（Ａ）、図４（Ｂ）に示すように、薬液（図中、矢印で示す）を用いて封止樹脂６を除去してパッケージ７を開封した場合に、図４（Ｃ）に示すように、解析・分析などの様々な調査に用いられる調査用端子以外の端子８Ｂを構成するボンディングワイヤ５Ｂは溶けてしまうのに対し、解析・分析などの様々な調査に用いられる調査用端子８Ａを構成するボンディングワイヤ５Ａは残ることになる。つまり、解析・分析などの様々な調査に用いられる調査用端子８Ａを構成するボンディングパッド４Ａ、リード２Ａ及びボンディングワイヤ５Ａが接続された状態を維持したまま、封止樹脂６を除去してパッケージ７の開封を行なうことが可能となる。本実施形態では、図２（Ｂ）に示すように、パッケージ開封時に、ＰＯＲＴ＿ｎ端子８ｈを構成するボンディングワイヤ５Ｂは、薬液の影響を受けて、封止樹脂６と一緒に溶けてなくなってしまうのに対し、ＶＤＤ端子８ａ、ＶＳＳ端子８ｂ、Ｘ０端子８ｃ、Ｘ１端子８ｄ、ＡＶＣＣ端子８ｅ、ＡＶＳＳ端子８ｆ及びＴＥＳＴ＿ｎ端子８ｇを構成するボンディングワイヤ５Ａは、薬液の影響を受けずに、そのまま残ることになる。したがって、パッケージ開封後の解析・分析などの様々な調査（電気的調査）を容易に行なえることになる。つまり、解析・分析などの様々な調査は、開封後に半導体チップ３の電気的特性の状態を確認することが多いが、このような確認を容易に行なうことが可能になる。
【００２２】
これに対し、例えば図３に示すように、コストダウンを図るために、全てのボンディングワイヤ５を銅ワイヤ５Ｘにすると、開封時に封止樹脂６を除去するのに用いられる薬液によって封止樹脂６と一緒に全てのボンディングワイヤ５が溶けてしまう。つまり、解析・分析などの様々な調査に用いられる調査用端子８Ａを構成するボンディングパッド４Ａ、リード２Ａ及びボンディングワイヤ５Ａが接続された状態を維持したまま、封止樹脂６を除去してパッケージ７の開封を行なうことができない。したがって、解析・分析などの様々な調査を行なうのが困難になる。
【００２３】
一方、上述のように、解析・分析などの様々な調査に用いられない調査用端子以外の端子８Ｂを構成するボンディングワイヤ５Ｂに銅ワイヤを用いることで、金ワイヤを用いた場合と比較して、コストダウンを図ることが可能である。
このように、コストダウンを図りながら、解析・分析などの様々な調査を容易に行なえるようになる。
【００２４】
次に、本実施形態にかかる半導体装置の製造方法について、図５（Ａ）、図５（Ｂ）を参照しながら説明する。
まず、ステージ１（例えばリードフレームのステージ）に半導体チップ３を搭載する（図１参照）。
次に、半導体チップ３のボンディングパッド４とリード２とをボンディングワイヤ５によって接続する。
【００２５】
ここでは、まず、図５（Ａ）に示すように、調査用端子８Ａを構成するボンディングパッド４Ａとリード２Ａとを、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶けない金属からなるボンディングワイヤ５Ａによって接続する。つまり、半導体チップの第１ボンディングパッドと第１リードとを、開封時に封止樹脂を溶かす薬液によって溶けない第１金属からなる第１ボンディングワイヤによって接続する。本実施形態では、封止樹脂６にエポキシ樹脂を用い、それを溶かす薬液として発煙硝酸を用いるため、この薬液に溶けない金属からなるボンディングワイヤ５Ａとして金（Ａｕ）ワイヤを用いる。このため、ＶＤＤ端子８ａ、ＶＳＳ端子８ｂ、Ｘ０端子８ｃ、Ｘ１端子８ｄ、ＡＶＣＣ端子８ｅ、ＡＶＳＳ端子８ｆ及びＴＥＳＴ＿ｎ端子８ｇを構成するボンディングパッド４Ａとリード２Ａとを、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶けない金属からなるボンディングワイヤ５Ａ（ここでは金ワイヤ）によって接続する。
【００２６】
次いで、図５（Ｂ）に示すように、調査用端子以外の端子８Ｂを構成するボンディングパッド４Ｂとリード２Ｂとを、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶ける金属からなるボンディングワイヤ５Ｂによって接続する。つまり、半導体チップの第２ボンディングパッドと第２リードとを、開封時に封止樹脂を溶かす薬液によって溶ける第２金属からなる第２ボンディングワイヤによって接続する。本実施形態では、封止樹脂６にエポキシ樹脂を用い、それを溶かす薬液として発煙硝酸を用いるため、この薬液に溶ける金属からなるボンディングワイヤ５Ｂとして銅（Ｃｕ）ワイヤを用いる。このため、ＰＯＲＴ＿ｎ端子８ｈを構成するボンディングパッド４Ｂとリード２Ｂとを、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶ける金属からなるボンディングワイヤ５Ｂ（ここでは銅ワイヤ）によって接続する。
【００２７】
このように、本実施形態では、同一チップ３内の調査用端子８Ａを構成するボンディングパッド４Ａとリード２Ａとを、Ａｕ素材のワイヤ（金ワイヤ）５Ａを使用して、ワイヤボンディングし、さらに、同一チップ３内の調査用端子以外の端子８Ｂを構成するボンディングパッド４Ｂとリード２Ｂとを、Ｃｕ素材のワイヤ（銅ワイヤ）５Ｂを使用して、ワイヤボンディングする。
【００２８】
このように同一チップ３内でＡｕ素材のワイヤ５ＡとＣｕ素材のワイヤ５Ｂの２種類の素材のワイヤを使用してワイヤボンディングを行なう場合、金素材用ボンダ装置及び銅素材用ボンダ装置を用いて順番にワイヤボンディングを行なえば良い。つまり、まず、図５（Ａ）に示すように、金素材用ボンダ装置によって、調査用端子８Ａを構成するボンディングパッド４Ａ及びリード２Ａのそれぞれのボンド座標（ｘ，ｙ）を指定して、Ａｕ素材のワイヤ５Ａをボンディングし、次いで、図５（Ｂ）に示すように、銅素材用ボンダ装置によって、調査用端子以外の端子８Ｂを構成するボンディングパッド４Ｂ及びリード２Ｂのそれぞれのボンド座標（ｘ，ｙ）を指定して、Ｃｕ素材のワイヤ５Ｂをボンディングすれば良い。
【００２９】
そして、半導体チップ３を封止樹脂６によって封止する。ここでは、ステージ１上に搭載された半導体チップ３、ボンディングワイヤ５及びリード２の一部が封止樹脂６によって覆われて封止される（図１参照）。
このようにして、本実施形態にかかる半導体装置を製造することができる。
したがって、本実施形態にかかる半導体装置及びその製造方法によれば、ボンディングワイヤ５に用いる材料を使い分けることで、解析・分析などの様々な調査を容易に行なえるようにすることができるという利点がある。
【００３０】
なお、上述の実施形態における半導体装置の製造方法では、調査用端子８Ａを構成するボンディングパッド４Ａとリード２Ａとをボンディングワイヤ５Ａとしての金ワイヤによって接続した後、調査用端子以外の端子８Ｂを構成するボンディングパッド４Ｂとリード２Ｂとをボンディングワイヤ５Ｂとしての銅ワイヤによって接続しているが、これに限られるものではない。つまり、第１ボンディングパッドと第１リードとを第１ボンディングワイヤによって接続する工程を行なった後、第２ボンディングパッドと第２リードとを第２ボンディングワイヤによって接続する工程を行なうようにしているが、これに限られるものではない。
【００３１】
例えば、調査用端子以外の端子８Ｂを構成するボンディングパッド４Ｂとリード２Ｂとをボンディングワイヤ５Ｂとしての銅ワイヤによって接続した後、調査用端子８Ａを構成するボンディングパッド４Ａとリード２Ａとをボンディングワイヤ５Ａとしての金ワイヤによって接続するようにしても良い。つまり、第２ボンディングパッドと第２リードとを第２ボンディングワイヤによって接続する工程を行なった後、第１ボンディングパッドと第１リードとを第１ボンディングワイヤによって接続する工程を行なうようにしても良い。
【００３２】
また、上述の実施形態では、ステージ１に搭載される半導体チップ３が一つの場合を例に挙げて説明しているが、これに限られるものではなく、ステージ１に搭載される半導体チップ３は複数であっても良い。つまり、半導体装置としての半導体パッケージ７に含まれる半導体チップ３の数は一つであっても良いし、複数であっても良い。例えば、図６（Ａ）に示すように、調査用端子８Ａを構成するボンディングパッド４Ａとリード２Ａとを、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶けない金属からなるボンディングワイヤ５Ａ（ここでは金ワイヤ）によって接続し、調査用端子以外の端子８Ｂを構成するボンディングパッド４Ｂとリード２Ｂとを、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶ける金属からなるボンディングワイヤ５Ｂ（ここでは銅ワイヤ）によって接続すれば良い。この場合、例えば故障などが起こり、解析・分析などの様々な調査を行なうために、薬液を用いて封止樹脂６を除去してパッケージ７を開封した場合に、図６（Ｂ）に示すように、解析・分析などの様々な調査に用いられる調査用端子以外の端子８Ｂを構成するボンディングワイヤ５Ｂは溶けてしまうのに対し、解析・分析などの様々な調査に用いられる調査用端子８Ａを構成するボンディングワイヤ５Ａは残ることになる。なお、この例では、２つの半導体チップ同士を接続する接続端子８Ｘを構成するボンディングパッド４Ａ及びボンディングワイヤ５Ａも、調査用端子８Ａに含まれるものとしている。また、この例では、２つの半導体チップ３をステージ１上に並べて配置したものを例に挙げているが、これに限られるものではなく、ステージ上に搭載された一の半導体チップの上方に他の半導体チップを積層させたものでも良い。つまり、ステージに搭載される半導体チップを複数とする場合、複数の半導体チップを、ステージの表面に沿う方向に並べて配置しても良いし、ステージの表面に対して垂直な方向に積層させて配置しても良い。
【００３３】
また、上述の実施形態では、調査用端子８Ａと調査用端子以外の端子８Ｂとを隣り合わせにならないように設ける場合を例に挙げて説明しているが、これに限られるものではなく、後述の第２実施形態のように、調査用端子８Ａと調査用端子以外の端子８Ｂとを隣り合うように設けても良い。つまり、調査用端子８Ａをまとめて配置し、調査用端子以外の端子８Ｂをまとめて配置する場合を例に挙げて説明しているが、これに限られるものではなく、後述の第２実施形態のように、調査用端子以外の端子８Ｂと調査用端子以外の端子８Ｂとの間に調査用端子８Ａを配置するようにしても良い。
［第２実施形態］
まず、第２実施形態にかかる半導体装置及びその製造方法について、図７〜図８を参照しながら説明する。
【００３４】
本実施形態にかかる半導体装置は、ボンディングワイヤに用いる材料（ワイヤボンディング材）として２種類の材料を用いた半導体装置であって、ボンディングワイヤに用いる材料を使い分けることで、セキュリティ機能を向上させたもの、即ち、第三者による解析・分析などの様々な調査（電気的調査）を困難にしたものである。
このため、本実施形態では、図７（Ａ）に示すように、調査用端子以外の端子８Ｂを構成するボンディングワイヤ５Ｂ（図中、実線で示す）は、開封時（パッケージ開封時）に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶けない金属からなる。例えば、封止樹脂６としてエポキシ樹脂、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液として発煙硝酸、この薬液によって溶けない金属として金（Ａｕ）を挙げることができる。この場合、調査用端子以外の端子８Ｂを構成するボンディングワイヤ５Ｂは、金ワイヤ（Ａｕワイヤ）である。なお、封止樹脂６はエポキシ樹脂に限られるものではない。また、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液は、発煙硝酸に限られるものではない。また、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶けない金属は、金（Ａｕ）に限られるものではない。例えば、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶けない金属としてアルミニウム（Ａｌ）を用いること、即ち、アルミニウムワイヤ（Ａｌワイヤ）を用いることもできる。また、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶けない金属からなるボンディングワイヤ５Ｂは、１種類の金属からなるボンディングワイヤでなくても良く、異なる種類の金属からなる複数のボンディングワイヤであっても良い。
【００３５】
なお、調査用端子以外の端子８Ｂを構成するボンディングワイヤ５Ｂを、第１ボンディングワイヤともいう。また、調査用端子以外の端子８Ｂを構成するボンディングワイヤ５Ｂの材料である金属を、第１金属ともいう。また、調査用端子以外の端子８Ｂを構成するボンディングワイヤ５Ｂによって接続される半導体チップ３のボンディングパッド４Ｂ、リード２Ｂを、それぞれ、第１ボンディングパッド、第１リードともいう。
【００３６】
また、半導体チップ３のボンディングパッド４は、アルミニウム（Ａｌ）からなる。つまり、半導体チップ３のボンディングパッド４は、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶けない金属からなる。
一方、調査用端子８Ａを構成するボンディングワイヤ５Ａ（図中、破線で示す）は、開封時（パッケージ開封時）に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶ける金属からなる。例えば、封止樹脂６としてエポキシ樹脂、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液として発煙硝酸、この薬液によって溶ける金属として銅（Ｃｕ）を挙げることができる。この場合、調査用端子８Ａを構成するボンディングワイヤ５Ａは、銅ワイヤ（Ｃｕワイヤ）である。なお、封止樹脂６はエポキシ樹脂に限られるものではない。また、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液は、発煙硝酸に限られるものではない。また、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶ける金属は、銅（Ｃｕ）に限られるものではない。また、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶ける金属からなるボンディングワイヤ５Ａは、１種類の金属からなるボンディングワイヤでなくても良く、異なる種類の金属からなる複数のボンディングワイヤであっても良い。
【００３７】
なお、調査用端子８Ａを構成するボンディングワイヤ５Ａを、第２ボンディングワイヤともいう。また、調査用端子８Ａを構成するボンディングワイヤ５Ａの材料である金属を、第２金属ともいう。また、調査用端子８Ａを構成するボンディングワイヤ５Ａによって接続される半導体チップ３のボンディングパッド４Ａ、リード２Ａを、それぞれ、第２ボンディングパッド、第２リードともいう。
【００３８】
なお、調査用端子８Ａを構成するボンディングワイヤ５Ａに用いる金属材料と、調査用端子以外の端子８Ｂを構成するボンディングワイヤ５Ｂに用いる金属材料との組み合わせは、開封時に封止樹脂６を溶かすのに用いる薬液との関係で、その薬液に溶けない金属材料と溶ける金属材料との組み合わせを任意に選択すれば良い。
このように、本実施形態では、一つの半導体チップ３のボンディングパッド４に接続されるボンディングワイヤ５として、金ワイヤと銅ワイヤの２種類を用い、調査用端子８Ａを構成するボンディングワイヤ５Ａであるか否かによって、金ワイヤと銅ワイヤを使い分けている。
【００３９】
つまり、同一チップ３に使用するボンディングワイヤ５のうち、開封後の解析・分析などの様々な調査に用いられるものに、意図的に、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶ける金属（ここでは銅ワイヤ）を用い、開封後の解析・分析などの様々な調査に用いられないものに、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶けない金属（ここでは金ワイヤ）を用いている。
【００４０】
このため、第三者が解析・分析などの様々な調査を行なうために、薬液を用いて封止樹脂６を除去してパッケージ７を開封した場合に、図７（Ｂ）に示すように、解析・分析などの様々な調査に用いられる調査用端子以外の端子８Ｂを構成するボンディングワイヤ５Ｂは、薬液の影響を受けずに、そのまま残るのに対し、解析・分析などの様々な調査に用いられる調査用端子８Ａを構成するボンディングワイヤ５Ａは、薬液の影響を受けて、封止樹脂６と一緒に溶けてなくなってしまうことになる。つまり、解析・分析などの様々な調査に用いられる調査用端子８Ａを構成するボンディングパッド４Ａ、リード２Ａ及びボンディングワイヤ５Ａが接続された状態を維持したまま、封止樹脂６を除去してパッケージ７の開封を行なうことができない。したがって、パッケージ開封後の第三者による解析・分析などの様々な調査（電気的調査）が困難になる。つまり、第三者による解析・分析などの様々な調査は、開封後に半導体チップ３の電気的特性の状態を確認することが多いが、このような確認を困難にすることが可能になる。また、第三者による解析・分析などの様々な調査に用いられる調査用端子８Ａを構成するボンディングワイヤ５Ａに銅ワイヤを用いることで、金ワイヤを用いた場合と比較して、コストダウンを図ることが可能である。このように、コストダウンを図りながら、例えば競合他社などの第三者による解析・分析などの様々な調査を困難にしてセキュリティ機能（チップセキュリティ）を向上させることが可能となる。
【００４１】
なお、セキュリティ機能を有する端子としての調査用端子８Ａを構成するボンディングワイヤ５Ａの一部（例えばＶＤＤ端子、ＶＳＳ端子、ＡＶＣＣ端子、ＡＶＳＳ端子、ＴＥＳＴ＿ｎ端子、Ｘ０端子及びＸ１端子の中の一部）が、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶ける金属からなるものとしても良いし、調査用端子８Ａを構成するボンディングワイヤ５Ａの全部（例えばＶＤＤ端子、ＶＳＳ端子、ＡＶＣＣ端子、ＡＶＳＳ端子、ＴＥＳＴ＿ｎ端子、Ｘ０端子及びＸ１端子）が、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶ける金属からなるものとしても良い。つまり、セキュリティ機能を有する端子としての調査用端子８Ａを構成するボンディングワイヤ５Ａの少なくとも一つ（例えばＶＤＤ端子、ＶＳＳ端子、ＡＶＣＣ端子、ＡＶＳＳ端子、ＴＥＳＴ＿ｎ端子、Ｘ０端子及びＸ１端子の中の少なくとも一つ）が、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶ける金属からなるものとすれば良い。
【００４２】
なお、その他の構成の詳細については、上述の第１実施形態の場合と同様である。
次に、本実施形態にかかる半導体装置の製造方法について説明する。
まず、上述の第１実施形態の場合と同様に、ステージ１（例えばリードフレームのステージ）に半導体チップ３を搭載する（図１参照）。
次に、半導体チップ３のボンディングパッド４とリード２とをボンディングワイヤ５によって接続する。
【００４３】
ここでは、まず、図８（Ａ）に示すように、調査用端子以外の端子８Ｂを構成するボンディングパッド４Ｂとリード２Ｂとを、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶けない金属からなるボンディングワイヤ５Ｂによって接続する。つまり、半導体チップの第１ボンディングパッドと第１リードとを、開封時に封止樹脂を溶かす薬液によって溶けない第１金属からなる第１ボンディングワイヤによって接続する。本実施形態では、封止樹脂６にエポキシ樹脂を用い、それを溶かす薬液として発煙硝酸を用いるため、この薬液に溶けない金属からなるボンディングワイヤ５Ｂとして金（Ａｕ）ワイヤを用いる。このため、図８（Ａ）に示すように、調査用端子以外の端子８Ｂを構成するボンディングパッド４Ｂとリード２Ｂとを、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶けない金属からなるボンディングワイヤ５Ｂ（ここでは金ワイヤ）によって接続する。
【００４４】
次いで、図８（Ｂ）に示すように、調査用端子８Ａを構成するボンディングパッド４Ａとリード２Ａとを、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶ける金属からなるボンディングワイヤ５Ａによって接続する。つまり、半導体チップの第２ボンディングパッドと第２リードとを、開封時に封止樹脂を溶かす薬液によって溶ける第２金属からなる第２ボンディングワイヤによって接続する。本実施形態では、封止樹脂６にエポキシ樹脂を用い、それを溶かす薬液として発煙硝酸を用いるため、この薬液に溶ける金属からなるボンディングワイヤ５Ａとして銅（Ｃｕ）ワイヤを用いる。このため、図８（Ｂ）に示すように、調査用端子８Ａを構成するボンディングパッド４Ａとリード２Ａとを、開封時に封止樹脂６を溶かす薬液によって溶ける金属からなるボンディングワイヤ５Ａ（ここでは銅ワイヤ）によって接続する。
【００４５】
このように、本実施形態では、同一チップ３内で調査用端子８Ａと隣り合う調査用端子以外の端子８Ｂを構成するボンディングパッド４Ｂとリード２Ｂとを、Ａｕ素材のワイヤ５Ｂ（金ワイヤ）を使用して、ワイヤボンディングし、さらに、同一チップ３内で調査用端子以外の端子８Ｂと隣り合う調査用端子８Ａを構成するボンディングパッド４Ａとリード２Ａとを、Ｃｕ素材のワイヤ５Ａ（銅ワイヤ）を使用して、ワイヤボンディングする。
【００４６】
このように同一チップ３内で隣り合うワイヤとしてＡｕ素材のワイヤとＣｕ素材のワイヤの２種類の素材のワイヤを使用してワイヤボンディングを行なう場合、金素材用ボンダ装置及び銅素材用ボンダ装置を用いて順番にワイヤボンディングを行なえば良い。つまり、まず、図８（Ａ）に示すように、金素材用ボンダ装置によって、調査用端子以外の端子８Ｂを構成するボンディングパッド４Ｂ及びリード２Ｂのそれぞれのボンド座標（ｘ，ｙ）を指定して、Ａｕ素材のワイヤ５Ｂをボンディングし、次いで、図８（Ｂ）に示すように、銅素材用ボンダ装置によって、調査用端子８Ａを構成するボンディングパッド４Ａ及びリード２Ａのそれぞれのボンド座標（ｘ，ｙ）を指定して、Ｃｕ素材のワイヤ５Ａをボンディングすれば良い。このように、隣り合うワイヤに異なる素材のワイヤを用いる場合であっても、先にボンディングされたワイヤの間に、後から、異なる素材のワイヤをボンディングすることが可能である。なお、ボンディングパッドの間隔は、隣接するワイヤ同士がショートすることがないように設計されているため、隣り合うワイヤに異なる素材を用いた場合であっても、組み立て製造上問題となることはない。
【００４７】
そして、上述の第１実施形態の場合と同様に、半導体チップ３を封止樹脂６によって封止する。ここでは、ステージ１上に搭載された半導体チップ３、ボンディングワイヤ５及びリード２の一部が封止樹脂６によって覆われて封止される（図１参照）。
このようにして、本実施形態にかかる半導体装置を製造することができる。
したがって、本実施形態にかかる半導体装置及びその製造方法によれば、ボンディングワイヤに用いる材料を使い分けることで、セキュリティ機能を向上させることができるという利点がある。
【００４８】
なお、上述の実施形態では、セキュリティ機能を有する端子を、上述の第１実施形態の調査用端子８Ａとする場合を例に挙げて説明しているが、これに限られるものではなく、他の端子を、セキュリティ機能を有する端子として用いても良い。また、上述の実施形態では、調査用端子８Ａと調査用端子以外の端子８Ｂとを隣り合せになるように設ける場合を例に挙げて説明しているが、これに限られるものではなく、上述の第１実施形態のように、調査用端子８Ａと調査用端子以外の端子８Ｂとを隣り合わないように設けても良い。つまり、調査用端子以外の端子８Ｂと調査用端子以外の端子８Ｂとの間に調査用端子８Ａを配置する場合を例に挙げて説明しているが、これに限られるものではなく、上述の第１実施形態のように、調査用端子８Ａをまとめて配置し、調査用端子以外の端子８Ｂをまとめて配置するようにしても良い。
【００４９】
また、上述の実施形態における半導体装置の製造方法では、調査用端子以外の端子８Ｂを構成するボンディングパッド４Ｂとリード２Ｂとをボンディングワイヤ５Ｂとしての金ワイヤによって接続した後、調査用端子８Ａを構成するボンディングパッド４Ａとリード２Ａとをボンディングワイヤ５Ａとしての銅ワイヤによって接続しているが、これに限られるものではない。つまり、第１ボンディングパッドと第１リードとを第１ボンディングワイヤによって接続する工程を行なった後、第２ボンディングパッドと第２リードとを第２ボンディングワイヤによって接続する工程を行なうようにしているが、これに限られるものではない。
【００５０】
例えば、調査用端子８Ａを構成するボンディングパッド４Ａとリード２Ａとをボンディングワイヤ５Ａとしての銅ワイヤによって接続した後、調査用端子以外の端子８Ｂを構成するボンディングパッド４Ｂとリード２Ｂとをボンディングワイヤ５Ｂとしての金ワイヤによって接続するようにしても良い。つまり、第２ボンディングパッドと第２リードとを第２ボンディングワイヤによって接続する工程を行なった後、第１ボンディングパッドと第１リードとを第１ボンディングワイヤによって接続する工程を行なうようにしても良い。
【００５１】
また、上述の実施形態では、ステージ１に搭載される半導体チップ３が一つの場合を例に挙げて説明しているが、これに限られるものではなく、ステージに搭載される半導体チップは複数であっても良い。つまり、半導体装置としての半導体パッケージに含まれる半導体チップの数は一つであっても良いし、複数であっても良い。また、２つの半導体チップをステージ上に並べて配置したものに限られるものではなく、ステージ上に搭載された一の半導体チップの上方に他の半導体チップを積層させたものでも良い。つまり、ステージに搭載される半導体チップを複数とする場合、複数の半導体チップを、ステージの表面に沿う方向に並べて配置しても良いし、ステージの表面に対して垂直な方向に積層させて配置しても良い。
［その他］
なお、本発明は、上述した各実施形態及び変形例に記載した構成に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形することが可能である。
【００５２】
例えば、上述の第１実施形態では、ボンディングワイヤに用いる材料を使い分けることで、解析・分析などの様々な調査を容易に行なえるようにしており、また、上述の第２実施形態では、ボンディングワイヤに用いる材料を使い分けることで、セキュリティ機能を向上させるようにしており、これらを別個独立のものとして説明しているが、これに限られるものではなく、これらを組み合わせることも可能である。つまり、ボンディングワイヤに用いる材料と開封時に封止樹脂を溶かす薬液との関係で、自らは、解析・分析などの様々な調査を容易に行なえるようにし、第三者は、解析・分析などの様々な調査を困難とすることも可能である。
【００５３】
以下、上述の各実施形態及び変形例に関し、更に、付記を開示する。
（付記１）
ステージと、
第１リードと、
第２リードと、
前記ステージに搭載され、第１ボンディングパッド及び第２ボンディングパッドを有する半導体チップと、
前記第１ボンディングパッドと前記第１リードとを接続する第１ボンディングワイヤと、
前記第２ボンディングパッドと前記第２リードとを接続する第２ボンディングワイヤと、
前記半導体チップを封止する封止樹脂とを備え、
前記第１ボンディングワイヤは、開封時に前記封止樹脂を溶かす薬液によって溶けない第１金属からなり、
前記第２ボンディングワイヤは、開封時に前記封止樹脂を溶かす薬液によって溶ける第２金属からなることを特徴とする半導体装置。
【００５４】
（付記２）
前記第１ボンディングワイヤは金ワイヤであり、前記第２ボンディングワイヤは銅ワイヤであることを特徴とする、付記１に記載の半導体装置。
（付記３）
第１ボンディングパッド及び第２ボンディングパッドを有する半導体チップをステージに搭載し、
前記第１ボンディングパッドと第１リードとを第１ボンディングワイヤによって接続し、
前記第２ボンディングパッドと第２リードとを第２ボンディングワイヤによって接続し、
前記半導体チップを封止樹脂によって封止する、各工程を含み、
前記第１ボンディングワイヤは、開封時に前記封止樹脂を溶かす薬液によって溶けない第１金属からなり、
前記第２ボンディングワイヤは、開封時に前記封止樹脂を溶かす薬液によって溶ける第２金属からなることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【００５５】
（付記４）
前記第１ボンディングワイヤは金ワイヤであり、前記第２ボンディングワイヤは銅ワイヤであることを特徴とする、付記３に記載の半導体装置の製造方法。
（付記５）
前記第１ボンディングパッドと前記第１リードとを前記第１ボンディングワイヤによって接続する工程を行なった後、前記第２ボンディングパッドと前記第２リードとを前記第２ボンディングワイヤによって接続する工程を行なうことを特徴とする、付記３又は４に記載の半導体装置の製造方法。
【００５６】
（付記６）
前記第２ボンディングパッドと前記第２リードとを前記第２ボンディングワイヤによって接続する工程を行なった後、前記第１ボンディングパッドと前記第１リードとを前記第１ボンディングワイヤによって接続する工程を行なうことを特徴とする、付記３又は４に記載の半導体装置の製造方法。
【符号の説明】
【００５７】
１  ステージ
２  リード
２Ａ  調査用端子を構成するリード
２Ｂ  調査用端子以外の端子を構成するリード
３  半導体チップ
４  ボンディングパッド
４Ａ  調査用端子を構成するボンディングパッド
４Ｂ  調査用端子以外の端子を構成するボンディングパッド
５  ボンディングワイヤ
５Ａ  調査用端子を構成するボンディングワイヤ
５Ｂ  調査用端子以外の端子を構成するボンディングワイヤ
６  封止樹脂
７  半導体パッケージ
８  ＩＯ端子
８ａ  ＶＤＤ端子
８ｂ  ＶＳＳ端子
８ｃ  Ｘ０端子
８ｄ  Ｘ１端子
８ｅ  ＡＶＣＣ端子
８ｆ  ＡＶＳＳ端子
８ｇ  ＴＥＳＴ＿ｎ端子
８ｈ  ＰＯＲＴ＿ｎ端子
８Ａ  調査用端子
８Ｂ  調査用端子以外の端子
８Ｘ  接続端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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