(57)【要約】【課題】積層体の端面に、硬化した樹脂を含有するメタリコン層が設けられた構造を有する積層コンデンサを製造する場合でも、生産性が高く、かつ、マスキング処理を用いなくてもメタリコン層の封孔処理に用いる樹脂が、積層コンデンサの表面に付着・残留することを抑制できる。【解決手段】積層体の端面１２Ｌに空隙Ｐを有するメタリコン層１００Ｌを形成し、次に、未硬化樹脂成分１１０ＵＣをメタリコン層１００Ｌの空隙Ｐに浸透させて洗浄対象物１２０を作製した後、この洗浄対象物１２０を洗浄液で洗浄する。これにより、メタリコン層１００Ｌの表面の近傍に存在する未硬化樹脂成分１１０ＵＣを除去した硬化処理対象物１２２を得る。次に、硬化処理対象物１２のメタリコン層１００Ｌ中に残存する未硬化樹脂成分１１０ＵＣを硬化させる工程を少なくとも経て積層コンデンサを得る。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属層と樹脂層とを交互に積層した積層体の表面のうち前記金属層の厚み方向と略平行を成す端面の一領域に、金属を溶射することにより空隙を有する第一メタリコン層を形成し、かつ、前記端面の他の領域に、金属を溶射することにより空隙を有する第二メタリコン層を形成するメタリコン層形成工程と、
未硬化状態の樹脂成分を、前記第一メタリコン層の空隙および前記第二メタリコン層の空隙に浸透させる浸透工程と、
前記未硬化状態の樹脂成分を含む前記第一メタリコン層および前記未硬化状態の樹脂成分を含む前記第二メタリコン層を有する前記積層体を、洗浄液に接触させることで、
前記第一メタリコン層の表面の近傍に存在する前記未硬化状態の樹脂成分および前記第二メタリコン層の表面の近傍に存在する前記未硬化状態の樹脂成分を除去する樹脂成分除去工程と、
前記第一メタリコン層中に残存する前記未硬化状態の樹脂成分および前記第二メタリコン層中に残存する前記未硬化状態の樹脂成分を硬化させる硬化工程と、
を少なくとも経て、
硬化した樹脂成分を含む前記第一メタリコン層と硬化した樹脂成分を含む前記第二メタリコン層と前記積層体とを少なくとも備えた積層コンデンサを製造することを特徴とする積層コンデンサの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の積層コンデンサの製造方法において、
前記硬化した樹脂成分を含む前記第一メタリコン層の表面上、および、前記硬化した樹脂成分を含む前記第二メタリコン層の表面上、を少なくとも覆うように導電性ペースト層を形成する導電性ペースト層形成工程をさらに含むことを特徴とする積層コンデンサの製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の積層コンデンサの製造方法において、
前記硬化した樹脂成分を含む前記第一メタリコン層の表面上、および、前記硬化した樹脂成分を含む前記第二メタリコン層の表面上、を少なくとも覆うようにメッキ層を形成するメッキ層形成工程をさらに含むことを特徴とする積層コンデンサの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１つに記載の積層コンデンサの製造方法において、
前記硬化工程を経ることにより作製され、かつ、硬化した樹脂成分を含む前記第一メタリコン層と硬化した樹脂成分を含む前記第二メタリコン層と前記積層体とを含むコア部材、および、前記コア部材を後加工した中間製品から選択される少なくとも１種の部材を、
アルカリ性水溶液に接触させて洗浄するアルカリ洗浄工程をさらに含むことを特徴とする積層コンデンサの製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載の積層コンデンサの製造方法において、
前記積層体が、気相成膜法により前記樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、気相成膜法により前記金属層を形成する金属層形成工程とを交互に繰り返すプロセスを少なくとも経て作製されることを特徴とする積層コンデンサの製造方法。
【請求項６】
金属層と樹脂層とを交互に積層した積層体と、
前記積層体の表面のうち前記金属層の厚み方向と略平行を成す端面の一領域に設けられ、かつ、空隙を有する第一メタリコン層と、
前記端面の他の領域に設けられ、かつ、空隙を有する第二メタリコン層と、
前記第一メタリコン層および前記第二メタリコン層の空隙のうち、前記第一メタリコン層および前記第二メタリコン層の表面の近傍に存在する空隙以外の空隙を封止するように充填された硬化状態の樹脂と、
を少なくとも備えたことを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項７】
請求項６に記載の積層コンデンサにおいて、
前記第一メタリコン層および前記第二メタリコン層の表面が、金属溶射処理に起因する凹凸を有することを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項８】
請求項６または７に記載の積層コンデンサにおいて、
前記積層体が、気相成膜法により前記樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、気相成膜法により前記金属層を形成する金属層形成工程とを交互に繰り返すプロセスを少なくとも経て作製されることを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項９】
請求項６〜８のいずれか１つに記載の積層コンデンサにおいて、
前記硬化した樹脂成分を含む前記第一メタリコン層の表面上、および、前記硬化した樹脂成分を含む前記第二メタリコン層の表面上、を少なくとも覆うように導電性ペースト層が設けられていることを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項１０】
請求項６〜９のいずれか１つに記載の積層コンデンサにおいて、
前記硬化した樹脂成分を含む前記第一メタリコン層の表面、および、前記硬化した樹脂成分を含む前記第二メタリコン層の表面、と直接接触し、かつ、これら表面を少なくとも覆うようにメッキ層が設けられていることを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項１１】
少なくとも積層コンデンサを備え、
前記積層コンデンサが、
金属層と樹脂層とを交互に積層した積層体と、
前記積層体の表面のうち前記金属層の厚み方向と略平行を成す端面の一領域に設けられ、かつ、空隙を有する第一メタリコン層と、
前記端面の他の領域に設けられ、かつ、空隙を有する第二メタリコン層と、
前記第一メタリコン層および前記第二メタリコン層の空隙のうち、前記第一メタリコン層および前記第二メタリコン層の表面の近傍に存在する空隙以外の空隙を封止するように充填された硬化状態の樹脂と、
を少なくとも有することを特徴とする回路基板。
【請求項１２】
少なくとも積層コンデンサを備え、
前記積層コンデンサが、
金属層と樹脂層とを交互に積層した積層体と、
前記積層体の表面のうち前記金属層の厚み方向と略平行を成す端面の一領域に設けられ、かつ、空隙を有する第一メタリコン層と、
前記端面の他の領域に設けられ、かつ、空隙を有する第二メタリコン層と、
前記第一メタリコン層および前記第二メタリコン層の空隙のうち、前記第一メタリコン層および前記第二メタリコン層の表面の近傍に存在する空隙以外の空隙を封止するように充填された硬化状態の樹脂と、
を少なくとも有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサの製造方法、積層コンデンサ、回路基板および電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサの１種として、金属層と樹脂層とを交互に積層した積層体と、この積層体の端面に設けられた一対の外部電極とを備えた積層コンデンサが知られている。この積層コンデンサを構成する積層体は、蒸着法等を用いて金属層と樹脂層とを交互に成膜するなどの気相成膜法、あるいは、蒸着等により金属薄膜が予め形成された樹脂フィルム等を重ね合わせるなどのようにフィルムを重ね合わせる方法により作製される。また、積層体を構成する金属層と電気的に接続された外部電極は、一般的に、積層体の端面に直接メタリコン層を形成する工程を少なくとも経て形成される（特許文献１〜４等参照）。
【０００３】
ここで、外部電極の形成に関して、メタリコン層を形成した後の外部電極の形成方法は様々であるが、たとえば、下記（１）〜（４）に示す方法が挙げられる。
（１）メタリコン層に低粘度液状熱硬化性樹脂を含浸させた後、この樹脂を硬化させる工程と、メタリコン層の表面を研磨して露出させる工程と、メッキ処理する工程とを、この順に順次実施する方法（特許文献１）。
（２）メタリコン層にエポキシ樹脂を真空加圧含浸させる工程と、メタリコン層の表面を研磨して、余剰なエポキシ樹脂を除去した後にエポキシ樹脂を加熱硬化させる工程と、メタリコン層の表面に導電性ペーストを塗布して導電性ペースト層を形成する工程と、ディッピング処理により導電性ペースト層の表面にメッキ層を形成する工程とを、この順に順次実施する方法（特許文献２）。
【０００４】
（３）２層構成のメタリコン層に対して、粘度２５０ｃｐｓ以下、かつ、表面張力が３０ｄｙｎｅ／ｃｍ２以下のエポキシ樹脂を含浸させる工程と、余剰のエポキシ樹脂を除去した後にエポキシ樹脂を加熱硬化させる工程と、メタリコン層の表面を切削研磨する工程と、第一外部電極の表面に板状端子を接合する工程とを、この順に順次実施する方法（特許文献３）。
（４）メタリコン層を形成後、このメタリコン層上に、導電性ペースト層およびメッキ層をこの順に形成する方法（特許文献４）。
【０００５】
なお、メタリコン層の研磨処理に関して、特許文献１には、メタリコン層の表面を平滑化し、かつ、表面に付着した樹脂を除去するために実施される旨が開示されており、特許文献２には、研磨処理によりメタリコン層の表面が平滑化される旨が開示されている。また、メタリコン層への樹脂の含浸処理に関しては、特許文献３には、メタリコン材料の耐食性改善のために吸湿を防止することに加えて、含浸性を確保すると共に吸湿を抑制するために、より高粘度あるいはより高表面張力の樹脂（粘度が２５０ｃｐｓを超えあるいは表面張力が３０ｄｙｎｅ／ｃｍ２を超える樹脂）を用いると含浸性が低下し吸湿も抑制できない旨が開示されている。
【０００６】
以上に説明したように、樹脂を含浸・硬化させた後のメタリコン層の表面の研磨処理は、その表面の平滑化などを目的として実施されており、メタリコン層への樹脂の含浸処理は、吸湿を防ぐなどの効果がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平６−１５１２４０号公報（請求項１、段落番号００２３等）
【特許文献２】特開平１１−１５００３８号公報（請求項１、段落番号００３２、００３３等）
【特許文献３】特開２００４−２６００２９号公報（請求項１，３、段落番号０００５、００１８等）
【特許文献４】特開２０１１−８６８０２号公報（段落番号００６６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
メタリコン層は、溶融状態またはこれに近い状態の金属粒子を積層体の端面に吹き付けることで形成される。このため、メタリコン層は多くの空隙を有する多孔質な構造を有しており、その表面は溶射時に吹き付けられる金属粒子に起因する凹凸を有する。したがって、特許文献１〜３に記載の技術のように、外部電極の形成に際して、メタリコン層に対する樹脂の含浸・硬化処理を行うと空隙が樹脂で充填される（封孔処理される）。そして、空隙が硬化した樹脂で充填されたメタリコン層の表面を研磨することで、凹凸を有する表面が平滑化される。
【０００９】
一方、樹脂の含浸・硬化処理を行った後のメタリコン層の表面は、絶縁物である樹脂で覆われた状態となっている。従って、メタリコン層を外部電極として機能させるためには、表面を覆う樹脂を除去する必要がある。特許文献１〜３では、その手段として研磨処理を採用している。それゆえ、凹凸を有するメタリコン層の表面を平滑に研磨して樹脂を除去することによって、メタリコン層を構成する金属材料を確実に露出させることができる。このため、メタリコン層と、このメタリコン層上に設けられる他の導電性部材（たとえば、特許文献１〜３に例示される導電性ペースト層、メッキ層、板状端子などの外部電極を構成するその他の層・部材や、積層コンデンサを外部の回路・電源等に接続するための接続端子など）との電気的接続も確実に確保できる。
【００１０】
しかしながら、研磨処理は、一般的に、硬化した樹脂を含むメタリコン層が形成された積層体を最終製品のサイズに切断したチップの状態、あるいは、最終製品のサイズに切断する前の中間製品（母素子）の状態で実施する必要がある。すなわち、研磨処理は、個々のチップ毎、または、個々の母素子毎に実施する必要がある。これに加えて、研磨時に発生した研磨屑は、積層コンデンサの絶縁不良等を招く原因となるおそれもあるため、研磨処理後のチップまたは母素子の洗浄処理もさらに必要になる。それゆえ、硬化した樹脂を含むメタリコン層表面の研磨処理は、積層コンデンサの生産性を低下させる。
【００１１】
さらには、研磨処理で露出したメタリコン層の表面に直接メッキ膜を形成しようとしても、露出した表面はメタリコン層を構成する金属材料に絶縁物である含浸樹脂が点在する状態となる。このため、メッキ膜の形成が不均一となり、メッキ膜の未形成部分ができる問題が生じ易い。
【００１２】
また、封孔処理のために、メタリコン層に樹脂を含浸させた場合、積層体の上面および下面ならびにメタリコン層の上端面および下端面などにも樹脂が付着する。このため、積層体の下面および外部端子の下端面に付着・硬化した樹脂が、凹凸部を形成したり、外部端子の下端面側での電気的接続を阻害することになる。それゆえ、積層体の下面側を実装面として積層コンデンサをプリント基板に表面実装する場合には、実装不良が生じやすくなる。
【００１３】
一方、このような問題を回避する方法としては、メタリコン層に樹脂を含浸させる前に、マスキング処理を実施したり、あるいは、低粘度の樹脂を用いて含浸処理を行ったりすることが有効である。しかしながら、マスキング処理を採用した場合は、製造工程がさらに増えるのみならず、個々のチップ毎または個々の母素子毎にマスキング処理を行う必要があるため、積層コンデンサの生産性が低下する。また、低粘度の樹脂を用いた含浸処理を採用した場合、実装面として利用する積層体の下面や外部端子の下端面に付着・硬化した樹脂に起因する凹凸部の発生をある程度抑制することが可能になる。しかしながら、付着した樹脂は表面に薄く残るため、外部端子の下端面側と実装基板との接続が阻害され、実装不良が生じやすくなる。これに加えて、含浸処理に利用できる樹脂が低粘度タイプの樹脂に限定されるため、材料選択の余地が小さくなる。すなわち、積層コンデンサの諸特性や品質の改善を図る上で、製品設計の自由度が小さくなる。これに加えて、外部端子の下端面側での電気的接続が阻害されることも避けがたい。
【００１４】
これに対して、特許文献４に記載の技術では、メタリコン層への樹脂の含浸処理はなされない。このため、上述したような樹脂の含浸処理に伴う諸問題の発生は回避できる。しかしながら、メタリコン層の空隙内には大気中の水分が侵入し易い。よって、積層コンデンサの耐湿性が劣化し易くなるおそれがある。また、積層コンデンサの製造に際して、メタリコン層形成後の後工程において、アルカリ性の洗浄液で洗浄を行う場合、メタリコン層の空隙を介してメタリコン層と金属層との接続部が洗浄液により侵蝕され、接続不良を招くおそれもある。したがってこのような問題をより確実に防ぐためには、結局のところ、特許文献１〜３に記載の技術のように、メタリコン層に対して樹脂の含浸処理を行うことが好ましい。
【００１５】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、積層体の端面に、硬化した樹脂を含有するメタリコン層が設けられた構造を有する積層コンデンサを製造する場合でも、生産性が高く、かつ、マスキング処理を用いなくてもメタリコン層の封孔処理に用いる樹脂が、積層コンデンサの表面に付着・残留することを抑制できる積層コンデンサの製造方法、ならびに、これを用いて製造された積層コンデンサ、回路基板および電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題は以下の本発明により達成される。すなわち、
本発明の積層コンデンサの製造方法は、金属層と樹脂層とを交互に積層した積層体の表面のうち金属層の厚み方向と略平行を成す端面の一領域に、金属を溶射することにより空隙を有する第一メタリコン層を形成し、かつ、端面の他の領域に、金属を溶射することにより空隙を有する第二メタリコン層を形成するメタリコン層形成工程と、未硬化状態の樹脂成分を、第一メタリコン層の空隙および第二メタリコン層の空隙に浸透させる浸透工程と、未硬化状態の樹脂成分を含む第一メタリコン層および未硬化状態の樹脂成分を含む第二メタリコン層を有する積層体を、洗浄液に接触させることで、第一メタリコン層の表面の近傍に存在する未硬化状態の樹脂成分および第二メタリコン層の表面の近傍に存在する未硬化状態の樹脂成分を除去する樹脂成分除去工程と、第一メタリコン層中に残存する未硬化状態の樹脂成分および第二メタリコン層中に残存する未硬化状態の樹脂成分を硬化させる硬化工程と、を少なくとも経て、硬化した樹脂成分を含む第一メタリコン層と硬化した樹脂成分を含む第二メタリコン層と積層体とを少なくとも備えた積層コンデンサを製造することを特徴とする。
【００１７】
本発明の積層コンデンサの製造方法の一実施形態は、硬化した樹脂成分を含む第一メタリコン層の表面上、および、硬化した樹脂成分を含む第二メタリコン層の表面上、を少なくとも覆うように導電性ペースト層を形成する導電性ペースト層形成工程をさらに含むことが好ましい。
【００１８】
本発明の積層コンデンサの製造方法の他の実施形態は、硬化した樹脂成分を含む第一メタリコン層の表面上、および、硬化した樹脂成分を含む第二メタリコン層の表面上、を少なくとも覆うようにメッキ層を形成するメッキ層形成工程をさらに含むことが好ましい。
【００１９】
本発明の積層コンデンサの製造方法の他の実施形態は、硬化工程を経ることにより作製され、かつ、硬化した樹脂成分を含む第一メタリコン層と硬化した樹脂成分を含む第二メタリコン層と積層体とを含むコア部材、および、コア部材を後加工した中間製品から選択される少なくとも１種の部材を、アルカリ性水溶液に接触させて洗浄するアルカリ洗浄工程をさらに含むことが好ましい。
【００２０】
本発明の積層コンデンサの製造方法の他の実施形態は、積層体が、気相成膜法により樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、気相成膜法により金属層を形成する金属層形成工程とを交互に繰り返すプロセスを少なくとも経て作製されることが好ましい。
【００２１】
本発明の積層コンデンサは、金属層と樹脂層とを交互に積層した積層体と、積層体の表面のうち金属層の厚み方向と略平行を成す端面の一領域に設けられ、かつ、空隙を有する第一メタリコン層と、端面の他の領域に設けられ、かつ、空隙を有する第二メタリコン層と、第一メタリコン層および第二メタリコン層の空隙のうち、第一メタリコン層および第二メタリコン層の表面の近傍に存在する空隙以外の空隙を封止するように充填された硬化状態の樹脂と、を少なくとも備えたことを特徴とする。
【００２２】
本発明の積層コンデンサの一実施形態は、第一メタリコン層および第二メタリコン層の表面が、金属溶射処理に起因する凹凸を有することが好ましい。
【００２３】
本発明の積層コンデンサの他の実施形態は、積層体が、気相成膜法により樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、気相成膜法により金属層を形成する金属層形成工程とを交互に繰り返すプロセスを少なくとも経て作製されることが好ましい。
【００２４】
本発明の積層コンデンサの他の実施形態は、硬化した樹脂成分を含む第一メタリコン層の表面上、および、硬化した樹脂成分を含む第二メタリコン層の表面上、を少なくとも覆うように導電性ペースト層が設けられていることが好ましい。
【００２５】
本発明の積層コンデンサの他の実施形態は、硬化した樹脂成分を含む第一メタリコン層の表面、および、硬化した樹脂成分を含む第二メタリコン層の表面、と直接接触し、かつ、これら表面を少なくとも覆うようにメッキ層が設けられていることを特徴とする。
【００２６】
本発明の回路基板は、少なくとも積層コンデンサを備え、積層コンデンサが、金属層と樹脂層とを交互に積層した積層体と、積層体の表面のうち金属層の厚み方向と略平行を成す端面の一領域に設けられ、かつ、空隙を有する第一メタリコン層と、端面の他の領域に設けられ、かつ、空隙を有する第二メタリコン層と、第一メタリコン層および第二メタリコン層の空隙のうち、第一メタリコン層および第二メタリコン層の表面の近傍に存在する空隙以外の空隙を封止するように充填された硬化状態の樹脂と、を少なくとも有することを特徴とする。
【００２７】
本発明の電子機器は、少なくとも積層コンデンサを備え、積層コンデンサが、金属層と樹脂層とを交互に積層した積層体と、積層体の表面のうち金属層の厚み方向と略平行を成す端面の一領域に設けられ、かつ、空隙を有する第一メタリコン層と、端面の他の領域に設けられ、かつ、空隙を有する第二メタリコン層と、第一メタリコン層および第二メタリコン層の空隙のうち、第一メタリコン層および第二メタリコン層の表面の近傍に存在する空隙以外の空隙を封止するように充填された硬化状態の樹脂と、を少なくとも有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２８】
以上に説明したように、本発明によれば、積層体の端面に、硬化した樹脂を含有するメタリコン層が設けられた構造を有する積層コンデンサを製造する場合でも、生産性が高く、かつ、マスキング処理を用いなくてもメタリコン層の封孔処理に用いる樹脂が、積層コンデンサの表面に付着・残留することを抑制できる積層コンデンサの製造方法、ならびに、これを用いて製造された積層コンデンサ、回路基板および電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本実施形態の積層コンデンサの製造方法に用いる積層体の一例を示す模式断面図である。
【図２】両端面にメタリコン層が形成された積層体の一例を示す模式断面図である。
【図３】浸透工程および樹脂成分除去工程の一例を示す模式断面図である。ここで、図３（Ａ）は、浸透工程を実施し終えた直後の状態を示す拡大断面図であり、図３（Ｂ）は、樹脂成分除去工程を実施し終えた直後の状態を示す拡大断面図である。
【図４】硬化工程を実施し終えた直後の状態の一例、すなわち、コア部材の一例を示す模式断面図である。
【図５】本実施形態の積層コンデンサの製造方法により作製された積層コンデンサの一例を示す模式断面図である。
【図６】本実施形態の積層コンデンサの製造方法により作製された積層コンデンサの他の例を示す模式断面図である。
【図７】本実施形態の積層コンデンサの製造方法により作製された積層コンデンサの他の例を示す模式断面図である。
【図８】本実施形態の積層コンデンサの製造方法により作製された積層コンデンサの他の例を示す模式断面図である。
【図９】フィルム積層タイプの積層体の原理的な製造方法の一例を示す模式断面図である。
【図１０】本実施形態の積層コンデンサの製造方法に用いる積層体の他の例を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
本実施形態の積層コンデンサの製造方法では、メタリコン層形成工程と、浸透工程と、樹脂成分除去工程と、硬化工程と、を少なくとも経ることにより、積層コンデンサを製造する。以下に、各工程および作製される積層コンデンサの詳細を説明する。
【００３１】
まず、メタリコン層形成工程では、金属層と樹脂層とを交互に積層した積層体の表面のうち金属層の厚み方向と略平行を成す端面（全端面）の一領域に対して、金属を溶射することにより空隙を有する第一メタリコン層を形成し、かつ、端面（全端面）の他の領域に対して、金属を溶射することにより空隙を有する第二メタリコン層を形成する。
【００３２】
図１は、メタリコン層形成工程に用いる積層体の一例を示す模式断面図である。図１に示す積層体１０Ａ（１０）は、その断面が横長の長方形を成しており、金属層２０と樹脂層３０とを交互に積層した層構造を有する。なお、図中では、説明の都合上、数層の金属層２０および樹脂層３０が交互に積層された層構造が示されている。しかしながら、積層体１０の積層数は、一般的に、数層〜数千層程度である。
【００３３】
ここで、金属層２０は、正負のいずれか一方の極性の内部電極として実質的に機能する金属層２０Ｌ、および、この金属層２０Ｌと反対の極性の内部電極として実質的に機能する金属層２０Ｒの少なくとも２種類を含む。そして、これら２種類の金属層２０Ｌ、２０Ｒは、１層の樹脂層３０を挟むようにその両側に設けられることで、コンデンサとしての機能を発揮するものである。金属層２０Ｌ、２０Ｒは、これらの機能を有するのであれば、積層体１０中での配置態様は特に限定されない。なお、金属層２０Ｌ（又は金属層２０Ｒ）が一方（又は他方）の極性の内部電極として実質的に機能するとは、（１）金属層２０Ｌ（又は金属層２０Ｒ）の全体が一方(又は他方)の極性の内部電極として機能する場合、および、（２）金属層２０Ｌ（又は金属層２０Ｒ）の大部分が一方（又は他方）の極性の内部電極として機能し、かつ、金属層２０Ｌ（又は金属層２０Ｒ）の一部分が他方（又は一方）の極性の内部電極として機能する場合、のいずれかを意味する。
【００３４】
図１に例示する積層体１０Ａでは、金属層２０は、一方の端部（図中の左端部）が積層体１０Ａの一方の端面（図中の左端面、全端面の一領域）１２Ｌ側にのみ露出する金属層２０Ｌ、および、他方の端部（図中の右端部）が積層体１０Ａの他方の端面（図中の右端面、全端面の他の領域）１２Ｒ側にのみ露出する金属層２０Ｒの２種類を含む。そして、積層体１０Ａの厚み方向に対して、金属層２０Ｌ、金属層２０Ｒが交互に配置される。したがって、端面１２Ｌ、１２Ｒに外部電極を設けた場合、金属層２０Ｌが一方の極の電極として機能し、金属層２０Ｒが他方の極の電極として機能する。このため、積層体１０Ａがコンデンサとして機能する。なお、積層体１０は、金属層２０と樹脂層３０とを交互に積層した層構造を有し、かつ、コンデンサとしての機能が発揮できるものであれば、図１に示した例には限定されない。また、積層体１０は、大別すると、気相成膜法によって形成される薄膜積層タイプおよびフィルムを重ね合わせる方法によって形成されるフィルム積層タイプの２種類があるが、本実施形態の積層コンデンサの製造方法では、いずれのタイプであってもよい。
【００３５】
なお、積層体１０の他の実施形態およびその他の詳細については後述する。また、メタリコン層形成工程、浸透工程、樹脂成分除去工程および硬化工程に用いられる積層体１０Ａは、通常、図１の紙面手前側から紙面奥側へと伸びる棒状の部材として用いられるが、最終製品である積層コンデンサと実質同サイズに切断されたチップ状の部材であってもよい。但し、通常は生産性を確保する観点から、少なくとも上記４つの工程が完了するまでは棒状の積層体１０Ａが用いられることが好ましい。よって、以下の説明においては、上記４つの工程全てにおいて、積層体１０Ａの形状が棒状であることを前提として説明する。
【００３６】
メタリコン層形成工程では、図２に示すように積層体１０Ａの表面のうち金属層２０の厚み方向と略平行を成す一対の端面（すなわち、図１中の端面１２Ｌ、端面１２Ｒ）に対して、金属を溶射することにより空隙を有する第一メタリコン層１００Ｌ（１００）および空隙を有する第二メタリコン層１００Ｒ（１００）を形成する。なお、図２中、積層体１０Ａの層構造の詳細、および、メタリコン層１００中の空隙については記載を省略してある。
【００３７】
なお、メタリコン層１００を構成する材料としては、電極として機能することができる金属材料であれば特に限定されないが、たとえば、アルミニウム、銅、ニッケル、亜鉛等の金属材料や、黄銅等の合金材料などが適宜利用できる。メタリコン層１００は多孔質な空隙を有する構造を持つ。そして、メタリコン層１００の空隙率は、特に限定されない。なお、空隙率は金属溶射条件を適宜選択することにより、任意の値に制御できる。また、メタリコン層１００の厚みは特に限定されないが、一般的には５０μｍ〜１０００μｍ程度の範囲内とすることが好ましい。
【００３８】
メタリコン層形成工程を経た後は、浸透工程を実施する。浸透工程では、未硬化状態の樹脂成分（未硬化樹脂成分）を、第一メタリコン層１００Ｌの空隙および第二メタリコン層１００Ｒの空隙に浸透させる。未硬化樹脂成分をメタリコン層１００の空隙に浸透させる方法としては特に限定されず、公知の方法が利用できる。このような方法としては、たとえば、未硬化樹脂成分中に、メタリコン層１００が設けられた積層体１０を浸漬させる方法や、このような浸漬処理を減圧環境下で実施する方法（いわゆる真空含浸処理）などが挙げられる。また、未硬化樹脂成分をより効率的にメタリコン層１００の空隙に浸透させるために、加圧処理を実施したり、未硬化樹脂成分を加温することで低粘度化したり、あるいは、低粘度タイプの未硬化樹脂成分を用いたりすることも好ましい。そして、浸透工程を完了した後は、メタリコン層１００の空隙全体に未硬化樹脂成分が実質的に浸透・充填される。なお、本実施形態の積層コンデンサの製造方法では、浸透工程の実施後に樹脂成分除去工程を実施するため、浸透工程の実施前にメタリコン層１００の頂面１０２Ｓ（メタリコン層１００の端面１２Ｒ、１２Ｌと接する側の面と反対側の面）以外の部分をマスク材により被覆するマスキング処理は不要である。
【００３９】
未硬化樹脂成分としては、特に限定されず、たとえば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等などに例示されるようなエポキシ基や反応性の二重結合などの反応性基を含む樹脂成分、および／または、重合性単量体を用いることができる。また、未硬化樹脂成分は、樹脂層３０を構成する樹脂と組成的に実質同一のものを用いてもよい。未硬化樹脂成分の硬化メカニズムも特に限定されず、たとえば、熱、光、電子線等の物理的刺激の付与により硬化するタイプ、あるいは、重合開始剤や重合促進剤等の化学的作用により硬化するタイプ等、如何様な硬化メカニズムでもよい。しかしながら、後工程である硬化工程での取扱性および利便性の観点からは、未硬化樹脂成分として熱硬化型の樹脂成分を用いることが好適である。また、未硬化樹脂成分の粘度は、未硬化樹脂成分をメタリコン層１００の空隙に浸透させることが可能である限り特に限定されない。粘度は、たとえば、特許文献３に開示されるような２５０ｃｐｓ以下の低粘度域であってもよく、２５０ｃｐｓを大幅に上回る高粘度域であってもよいが、一般的には、浸透工程実施時の温度環境下において１０ｃｐｓ〜１０００ｃｐｓ程度の範囲内であることが好ましい。また、未硬化樹脂成分が硬化した樹脂は、通常、絶縁性樹脂である。
【００４０】
浸透工程を実施し終えた後は、樹脂成分除去工程を実施する。樹脂成分除去工程では、未硬化状態の樹脂成分を含む第一メタリコン層１００Ｌおよび未硬化状態の樹脂成分を含む第二メタリコン層１００Ｒを有する積層体１０を、洗浄液に接触させる。これにより第一メタリコン層１００Ｌの表面（頂面１０２Ｓ、上端面１０２Ｔ、下端面１０２Ｂ）の近傍に存在する未硬化状態の樹脂成分および第二メタリコン層１００Ｒの表面（頂面１０２Ｓ、上端面１０２Ｔ、下端面１０２Ｂ）の近傍に存在する未硬化状態の樹脂成分を除去する。勿論、樹脂成分除去工程では、メタリコン層１００の表面ならびに積層体１０Ａの上面１２Ｔおよび下面１２Ｂを覆う未硬化状態の樹脂成分も当然に除去される。
【００４１】
図３は、浸透工程および樹脂成分除去工程の一例を示す模式断面図であり、具体的には、図２中の第一メタリコン層１００Ｌ近傍の部分を拡大した拡大断面図である。ここで、図３（Ａ）は、浸透工程を実施し終えた直後の状態を示す拡大断面図であり、図３（Ｂ）は、樹脂成分除去工程を実施し終えた直後の状態を示す拡大断面図である。なお、図３中、積層体１０Ａの層構造の詳細については記載を省略してある。
【００４２】
また、図２（および後述する図５〜図８）では記載を省略したが、図３（および後述する図４）に示すように、メタリコン層１００の頂面１０２Ｓは、金属溶射処理に起因する凹凸を有する。一方、金属溶射処理によるメタリコン層１００の形成に際しては、通常、上端面１０２Ｔおよび下端面１０２Ｂ側には、マスキングテープあるいはスペーサ―などが配置される。このため、通常は上端面１０２Ｔおよび下端面１０２は平滑面を成している。但し、マスキングテープあるいはスペーサ―などを用いずに金属溶射を行う場合には上端面１０２Ｔおよび下端面１０２も、金属溶射処理に起因する凹凸を有する。すなわち本実施形態の積層コンデンサの製造方法では、メタリコン層形成工程を終えた後の状態においては、メタリコン層１００の表面（の一部分または全面）が金属溶射処理に起因する凹凸を有する。ここで、上述した金属溶射処理に起因する凹凸は、通常、算術平均粗さＲａで５μｍ〜７０μｍ程度の範囲である。なお、算術平均粗さＲａは、接触式の表面形状測定装置（ＤＥＫＴＡＫ  ６Ｍ、株式会社アルバック社製）を用いて以下の条件で測定される。
走査距離：３０００μｍ
走査時間：３０秒（９０００ｐｏｉｎｔ）
分解能：０．３３３μｍ／ｓａｍｐｌｅ
針圧：１５ｍｇ
【００４３】
図３（Ａ）に示すように浸透工程を実施し終えた直後では、未硬化樹脂成分１１０ＵＣは、第一メタリコン層１００Ｌの全ての空隙Ｐ内に実質的に浸透し、充填されている。これに加えて、未硬化樹脂成分１１０ＵＣは、積層体１０Ａの上面１２Ｔおよび下面１２Ｂ（図３中では不図示）も覆っている。さらに、未硬化樹脂成分１１０ＵＣは、第一メタリコン層１００Ｌの表面も覆っている。
【００４４】
ここで、全体が未硬化樹脂成分１１０ＵＣで覆われると共に、未硬化状態の樹脂成分を含むメタリコン層１００を有する積層体１０Ａ（洗浄処理対象物１２０）を、洗浄液に接触させる。これにより、図３（Ｂ）に例示するように、メタリコン層１００の表面（上端面１０２Ｔ、下端面１０２Ｂおよび頂面１０２Ｓ）の近傍に存在する未硬化樹脂成分１１０ＵＣを除去する。すなわち、図３（Ｂ）に示す例について説明すれば、未硬化樹脂成分１１０ＵＣは、第一メタリコン層１００Ｌ中において、一点鎖線Ｂと端面１２Ｌとで囲まれた領域内の空隙Ｐ１にのみ残留し、この領域よりも外側の空隙Ｐ２に存在していた未硬化樹脂成分１１０ＵＣは、洗浄液により第一メタリコン層１００Ｌ中からは洗い流される。そして、積層体１０Ａの上面１２Ｔおよび下面１２Ｂ、ならびに、メタリコン層１００の上端面１０２Ｔ、下端面１０２Ｂおよび頂面１０２Ｓには、未硬化樹脂成分１１０ＵＣは存在しない。以上に説明したように洗浄処理対象物１２０を洗浄液に接触させることで、図３（Ｂ）に例示したような硬化処理対象物１２２を得ることができる。
【００４５】
なお、洗浄処理対象物１２０を洗浄液に接触させる方法は特に限定されず、公知の方法が適宜利用できる。このような方法としては、たとえば、洗浄処理対象物１２０を洗浄液で満たした洗浄槽中に浸漬して洗浄する方法（浸漬洗浄法）、洗浄処理対象物１２０をシャワー洗浄する方法、洗浄処理対象物１２０を洗浄液の蒸気に曝す方法、洗浄処理対象物１２０の表面を洗浄液を染み込ませた布やスポンジ等により拭き取ったり擦ったりする方法などが挙げられ、２種類以上を適宜組み合わせてもよい。また、洗浄液については、使用する未硬化樹脂成分１１０ＵＣに応じて適宜選択できる。洗浄液としては、たとえば、アセトン、トルエン等の有機溶剤、塩素系洗浄剤、フッ素系洗浄剤、臭素系洗浄剤などが挙げられ、２種類以上を適宜組み合わせてもよい。
【００４６】
樹脂成分除去工程を実施し終えた後は、硬化工程を実施する。硬化工程では、第一メタリコン層１００Ｌ中に残存する未硬化樹脂成分１１０ＵＣおよび第二メタリコン層１００Ｒ中に残存する未硬化樹脂成分１１０ＵＣを硬化させる。硬化処理の方法は、使用する未硬化樹脂成分１１０ＵＣに応じて適宜選択でき、たとえば、未硬化樹脂成分１１０ＵＣが熱硬化型の樹脂成分であれば、硬化処理対象物１２２を加熱処理すればよい。硬化工程を経ることにより、硬化した樹脂成分を含む第一メタリコン層１００Ｌと硬化した樹脂成分を含む第二メタリコン層１００Ｒと積層体１０とを含むコア部材を得ることができる。
【００４７】
図４は、硬化工程を実施し終えた直後の状態の一例、すなわち、コア部材の一例を示す模式断面図であり、具体的には、図３（Ｂ）に示す硬化処理対象物１２２に対して硬化工程を実施して得られたコア部材について示した拡大断面図である。図４に示すコア部材１２４は、図３（Ｂ）に示す硬化処理対象物１２２と実質同一の構造を有するが、空隙Ｐ１中に存在する未硬化樹脂成分１１０ＵＣが硬化した樹脂成分（硬化樹脂１１０Ｃ）に変化している点のみが異なる。
【００４８】
このコア部材１２４に対しては、各種の後工程を実施できる。このような後工程としては、たとえば、コア部材１２４またはコア部材１２４を後加工した中間製品を洗浄する洗浄工程、コア部材１２４またはコア部材１２４を後加工した中間製品を最終製品等の所定のサイズに切断する切断工程、メタリコン層１００を少なくとも有する外部電極に対して接続端子を取り付ける接続端子取付工程、外部電極が２つ以上の層から構成される場合において、メタリコン層１００の少なくとも頂面１０２Ｓを覆うように導電性部材からなる層をさらに形成する工程等を適宜実施することができる。そして、これら後工程を必要に応じて適宜実施することにより、硬化した樹脂成分を含む第一メタリコン層１００Ｌと硬化した樹脂成分を含む第二メタリコン層１００Ｒと積層体１０とを少なくとも備えた積層コンデンサを得ることができる。なお、切断工程を除く後工程は、コア部材１２４またはコア部材１２４を後加工した中間製品が、最終製品等の所定のサイズに個片化された状態で実施してもよく、硬化工程を終えた直後のサイズの状態で実施してもよい。
【００４９】
ここで、本願明細書において、「コア部材１２４を後加工した中間製品」とは、コア部材１２４に対してなんらかの後加工を施した部材を意味し、たとえば、コア部材１２４のメタリコン層１００の表面上に導電性ペースト層および／またはメッキ層をさらに設けた部材などが挙げられる。但し、当該「後加工」には、図４に例示されるコア部材１２４の断面構造が実質的にそのまま維持される工程（たとえば、切断工程および洗浄工程）は含まれない。
【００５０】
また、積層コンデンサの作製に際して、メタリコン層形成工程、浸透工程、樹脂成分除去工程および硬化工程は、この順に実施されるのであれば、メタリコン層形成工程の直前、メタリコン層形成工程と浸透工程との間、浸透工程と樹脂成分除去工程との間、樹脂成分除去工程と硬化工程との間、あるいは、硬化工程と上述した各種後工程との間において、必要に応じて他の工程を実施してもよい。
【００５１】
なお、本実施形態の積層コンデンサの製造方法では、メタリコン層形成工程、浸透工程、樹脂成分除去工程および硬化工程を、この順に実施する。このため、これらの工程の間や前後において、メタリコン層１００の頂面１０２Ｓを研磨処理する研磨工程や、積層体１０の上面１２Ｔおよび下面１２Ｂ等をマスク材で覆うマスキング工程を実施しなくても、メタリコン層１００の表面が露出した状態を得ることができる。このため、メタリコン層１００に対して研磨処理を施さなくても、メタリコン層１００上に必要に応じて導電性部材（導電性ペースト層、メッキ層、板状端子など）を設ける場合や、外部電極と接続線とを接続する場合でも、金属層２０と積層コンデンサの外部の回路・電源等との電気的接続を確実かつ容易に確保できる。すなわち、本実施形態の積層コンデンサ製造方法では、チップ毎あるいは母素子毎の処理が必要であるために、生産性を大きく低下させる研磨処理およびマスキング処理を省くことができる。
【００５２】
また、研磨工程および樹脂成分除去工程は、いずれも不必要な樹脂を除外するために実施される工程である点で共通しており、さらに、マスキング工程は研磨工程と組み合わせて実施する必要のある工程である。しかし、研磨工程およびマスキング工程ではチップ毎あるいは母素子毎の処理が必要であるのに対して、樹脂成分除去工程では、複数個のチップあるいは複数個の母素子を一括して処理するバッチ処理が極めて容易である。それゆえ、本実施形態の積層コンデンサの製造方法は生産性が高い。
【００５３】
さらに、硬化工程を実施する時点では、未硬化樹脂成分１１０ＵＣはメタリコン層１００の空隙Ｐ２内にしか存在しないため、硬化樹脂１１０Ｃが積層コンデンサの表面に付着・残留することも抑制できる。このため、硬化樹脂１１０Ｃが積層コンデンサの表面に付着・残留することによる各種の問題、たとえば、積層コンデンサをプリント基板に表面実装する場合の実装不良等の発生も防ぐことができる。
【００５４】
次に、本実施形態の積層コンデンサの製造方法により作製された積層コンデンサの具体例について図面を用いて説明する。図５〜図８は、本実施形態の積層コンデンサの製造方法により作製された積層コンデンサの一例を示す模式断面図である。なお、図５〜図８中、積層体１０Ａを構成する金属層２０および樹脂層３０、ならびに、メタリコン層１００内の構造（空隙Ｐおよび硬化樹脂１１０Ｃ）については記載を省略してある。
【００５５】
ここで、図５に示す積層コンデンサ２００Ａ（２００）は、図４に示すコア部材１２４と実質同一の断面構造を有する。すなわち、積層コンデンサ２００Ａは、積層体１０Ａと、この積層体１０Ａの表面のうち金属層２０の厚み方向と略平行を成す端面（全端面）の一領域（端面１２Ｌ）に設けられ、かつ、空隙Ｐを有する第一メタリコン層１００Ｌと、端面（全端面）の他の領域（端面１２Ｒ）に設けられ、かつ、空隙Ｐを有する第二メタリコン層１００Ｒとを有している。そして、第一メタリコン層１００Ｌおよび第二メタリコン層１００Ｒの空隙Ｐのうち、第一メタリコン層１００Ｌおよび第二メタリコン層１００Ｒの表面（頂面１０２Ｓ、上端面１０２Ｔおよび下端面１０２Ｂ）の近傍に存在する空隙Ｐ２以外の空隙（すなわち空隙Ｐ１）を封止するように充填された硬化状態の樹脂と、を備える。
【００５６】
ここで、図５に示す積層コンデンサ２００Ａでは、積層体１０Ａの幅方向両側に設けられた一対の外部電極２１０Ａ（２１０）は、硬化樹脂１１０Ｃを含むメタリコン層１００のみから構成される。一対の外部電極２１０の一方は正極側、他方は負極側として機能する。
【００５７】
なお、外部電極２１０は、図５に例示したように硬化樹脂１１０Ｃを含むメタリコン層１００のみから構成されていてもよいが、実用上の観点からは、硬化樹脂１１０Ｃを含むメタリコン層１００上にその他の導電性部材からなる層あるいは部材を必要に応じて設けることもできる。この場合、硬化樹脂１１０Ｃを含むメタリコン層１００の表面上を少なくとも覆うように導電性ペースト層および／またはメッキ層を設けることが好ましい。
【００５８】
この場合、（１）図６に示す積層コンデンサ２００Ｂ（２００）のように、硬化樹脂１１０Ｃを含むメタリコン層１００の表面およびその近傍の積層体１０Ａの表面を覆うように導電性ペースト層１３０を設けた層構成を有する外部電極２１０Ｂ（２１０）、（２）図７に示す積層コンデンサ２００Ｃ（２００）のように、硬化樹脂１１０Ｃを含むメタリコン層１００の表面を覆うようにメッキ層１４０Ａ（１４０）を設けた層構成を有する外部電極２１０Ｃ（２１０）、あるいは、（３）図８に示す積層コンデンサ２００Ｄ（２００）のように、硬化樹脂１１０Ｃを含むメタリコン層１００の表面およびその近傍の積層体１０Ａの表面を覆うように導電性ペースト層１３０を設け、さらにこの導電性ペースト層１３０の表面を覆うようにメッキ層１４０Ｂ（１４０）を設けた層構成を有する外部電極２１０Ｄ（２１０）などを例示できる。また、外部電極２１０の層数を２層以上とする場合、図６〜図８に例示した以外の層構成も適宜採用することもできる。
【００５９】
なお、特許文献１、２に例示されるような従来の積層コンデンサにおいて、外部電極は、表面が研磨処理されることで平滑な表面を有するメタリコン層と、このメタリコン層の表面に接して設けられたメッキ層あるいは導電性ペースト層（以下、「第二層」と称す）と、を少なくとも有する層構成を有している。これに対して、図６〜図８に例示した積層コンデンサ２００Ｂ、２００Ｃ、２００Ｄでも、外部電極２１０Ｂ、２１０Ｃ、２１０Ｄは、硬化樹脂１１０Ｃを含むメタリコン層１００と、このメタリコン層１００の表面に接して設けられる第二層とを少なくとも有する。そして、図４に例示したように、硬化樹脂１１０Ｃを含むメタリコン層１００の表面は、溶射処理時に形成された凹凸がそのまま残っている。これに加えて、表面近傍の空隙Ｐ２は、硬化樹脂１１０Ｃにより埋め込まれておらず、硬化樹脂１１０Ｃを含むメタリコン層１００の表面には、この空隙Ｐ２に起因する凹部も形成されている。したがって、これらの凹凸および凹部は、第二層をさらに設ける場合に、アンカー効果を発揮する。このため、上述した特許文献１，２に例示したような外部電極におけるメタリコン層と第二層との密着強度と比較すると、図６〜図８に例示した外部電極２１０Ｂ、２１０Ｃ、２１０Ｄにおける硬化樹脂１１０Ｃを含むメタリコン層１００と第二層との密着強度の方がより高くできる。特に第二層が導電性ペースト層１３０の場合には、アンカー効果による密着強度向上は非常に大きなものとなる。
【００６０】
また、特許文献１、２に例示されるような従来の積層コンデンサでは、メタリコン層の頂面は研磨されるが上端面および下端面は研磨されない。このためメタリコン層の上端面および下端面には、硬化した樹脂が付着・残留することは避けがたい。それゆえ、特に電解メッキあるいは溶融メッキによりメタリコン層の上端面および下端面にメッキ層を直接形成することは困難である。しかしながら、本実施形態の積層コンデンサの製造方法では、図４に例示したように、メタリコン層１００の上端面１０２Ｔおよび下端面１０２Ｂには、実質的になんらの樹脂成分も付着・残留しない。したがって、これらの面にも、電解メッキあるいは溶融メッキによってメッキ層１４０を直接形成できる。
【００６１】
一方、通常、外部電極を構成する層として用いる導電性ペースト層は、多量の樹脂を含むため、柔軟性を有する。このため、導電性ペースト層は、表面実装時などのように、積層コンデンサに対して熱が加えられる場合において、積層コンデンサに加わる熱応力を緩和する機能（熱応力緩和機能）を有する。また、外部電極を構成する導電性ペースト層を形成した後の後工程において、外部電極を構成する層としてメッキ層を形成したり、あるいは、アルカリ洗浄を実施する場合、導電性ペースト層は、メッキ液あるいはアルカリ洗浄液がメタリコン層内へと浸透するのを阻害する。
【００６２】
しかしながら、本実施形態の積層コンデンサ２００では、メタリコン層１００の空隙Ｐ１内に硬化樹脂１１０Ｃが存在する。このため、硬化樹脂１１０Ｃを含むメタリコン層１００が、導電性ペースト層が有する熱応力緩和機能の一部または全部を負担することができる。これに加えて、導電性ペースト層１３０の形成後にメッキ処理やアルカリ洗浄が実施されたとしても、メッキ液あるいはアルカリ洗浄液が、空隙Ｐを介して、メタリコン層１００と金属層２０との接続部に到達するのを阻害できる。このため、接続部の断線、細線化等の接続不良が発生するのを抑制できる。
【００６３】
したがって、本実施形態の積層コンデンサ２００では、積層コンデンサ２００に対して熱が加えられる使用が想定される場合、および／または、積層コンデンサ２００の製造に際してメッキ液もしくはアルカリ洗浄液などのように金属を侵蝕する可能性の高い液体が使用される場合においても、外部電極２１０Ｂ、２１０Ｄを構成する導電性ペースト層１３０の厚みをより薄くしたり、あるいは、導電性ペースト層１３０を外部電極２１０Ｂ、２１０Ｄから省略することも容易である。それゆえ、本実施形態の積層コンデンサの製造方法では、上述したような観点でも、より一層、生産性を向上させることが容易である。
【００６４】
なお、導電性ペースト層１３０は、硬化樹脂１１０Ｃを含むメタリコン層１００の表面上を少なくとも覆うように導電性ペースト層を形成する導電性ペースト層形成工程により形成される。具体的には、導電性ペーストを塗布することで導電性ペースト層１３０を形成できる。ここで、導電性ペーストは、メタリコン層１００の表面に塗布してもよく、あるいは、メタリコン層１００の表面に形成された層（上層）の表面に塗布してもよい。この場合、図６および図８に例示したように、メタリコン層１００近傍の積層体１０Ａの表面も覆うように導電性ペーストを塗布してもよい。この場合、導電性ペースト層１３０の表面に対応して、はんだとの濡れ性が高いメッキ層１４０が形成できるため、図８に例示するように、メッキ層１４０Ｂは、積層体１０Ａの下面１２Ｂ側の一部も覆うように形成できる。このため、図８に示す積層コンデンサ２００Ｄを用いてリフロー方式ではんだ付けが実施される表面実装を行う際に、プリント基板側の端子との電気的接続をより確実にすることが容易となる。なお、導電性ペースト層１３０の形成に用いる導電性ペーストとしては公知の導電性ペーストであれば特に制限なく用いることができるが、代表的にはフィラーとしてＡｇやＣｕを含むものなどを挙げることができる。
【００６５】
また、外部電極２１０を構成する層として、メッキ層１４０を設ける場合、メッキ層１４０は、図７に示す外部電極２１０Ｃあるいは図８に示す外部電極２１０Ｄのように、外部電極２１０の最外層を構成することが好ましい。メッキ層１４０ははんだに対する濡れ性が高いため、外部電極２１０Ｃ、２０１Ｄに対してはんだ付けする必要がある場合は、積層コンデンサ２００Ｃ、２００Ｄと外部の回路・電源等との電気的接続がより確実かつ容易になる。
【００６６】
なお、メッキ層１４０は、硬化樹脂１１０Ｃを含むメタリコン層１００の表面上を少なくとも覆うようにメッキ層を形成するメッキ層形成工程により形成される。具体的には、コア部材１２４またはコア部材１２４を後加工した中間部材をメッキ液に浸漬して、メッキ材料を析出させることでメッキ層１４０を形成する。メッキ層１４０を構成する金属材料としては特に限定されず、たとえば、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｎｉ等の金属、あるいは、Ｓｎを含む合金、黄銅などの合金が挙げられるが、ＳｎまたはＳｎを含む合金であることが好ましい。また、メッキ法としては無電解メッキ法および電解メッキ法のいずれを用いてもよいが、導通部分のみがメッキされる電解メッキ法を用いることが好ましい。また、溶融メッキを用いても良い。
【００６７】
次に、図５〜図８に例示した積層コンデンサ２００を製造する場合において、硬化工程以降の各種後工程のうち主要な工程の一例を説明する。まず、図５に示す積層コンデンサ２００Ａを製造する場合、硬化工程を終えた後に、図４中において紙面手前側から紙面奥側に伸びる棒状のコア部材１２４を、最終製品のサイズに対応したチップ状に切断する切断工程を実施する。次に、チップ状に切断されたコア部材１２４を洗浄する洗浄工程を実施する。これにより積層コンデンサ２００Ａを得る。
【００６８】
また、図６に示す積層コンデンサ２００Ｂを製造する場合、硬化工程を終えた後に、棒状のコア部材１２４に対して、導電性ペースト層形成工程を実施し、その後に、積層コンデンサ２００Ａを製造する場合と同様にして切断工程および洗浄工程を順次実施する。これにより積層コンデンサ２００Ｂを得る。また、図７に示す積層コンデンサ２００Ｃを製造する場合、硬化工程を終えた後に、棒状のコア部材１２４に対して、メッキ層形成工程を実施し、その後に、積層コンデンサ２００Ａを製造する場合と同様にして切断工程および洗浄工程を順次実施する。これにより積層コンデンサ２００Ｃを得る。さらに、図８に示す積層コンデンサ２００Ｄを製造する場合、硬化工程を終えた後に、棒状のコア部材１２４に対して、導電性ペースト層形成工程およびメッキ層形成工程を順次実施し、その後に、積層コンデンサ２００Ａを製造する場合と同様にして切断工程および洗浄工程を順次実施する。これにより積層コンデンサ２００Ｄを得る。
【００６９】
なお、洗浄工程は、上述した例では全て切断工程を終えた後に実施されるが、硬化工程後（コア部材１２４を得た後）に任意のタイミングで実施してもよく、硬化工程前に任意のタイミングで実施してもよい。ここで、硬化工程後の任意のタイミングで洗浄工程を実施する場合、すなわち、硬化工程を経ることにより作製されたコア部材１２４、および、コア部材１２４を後加工した中間製品から選択される少なくとも１種の部材を洗浄する洗浄工程を実施する場合、浸漬洗浄、シャワー洗浄、蒸気洗浄等の公知の洗浄方法を採用でき、２種類以上を組み合わせて実施することもできる。洗浄液についても、アルカリ性水溶液、酸性水溶液、中性水溶液、純水、有機溶媒等の各種の公知の洗浄液が利用でき、２種類以上を組み合わせて用いることもできる。これらの点は硬化工程前に洗浄工程を実施する場合も同様である。
【００７０】
なお、コア部材１２４またはコア部材１２４を後加工した中間製品を洗浄する場合において、高い洗浄性が要求されるときには、コア部材１２４またはコア部材１２４を後加工した中間製品をアルカリ性水溶液に接触させて洗浄するアルカリ洗浄工程を実施することが好ましく、チップ状に切断する切断工程を経た後にアルカリ洗浄工程を実施することがより好ましい。ここで、高い洗浄性を得る為には、アルカリ性水溶液のｐＨおよび／または液温は高い方が好ましい。しかし、ｐＨおよび／または液温を高くする程、洗浄時にアルカリ性水溶液が、メタリコン層１００と金属層２０との接続部近傍まで侵入すると、接続部を侵蝕し、結果として接続不良を起こしやすくなる。しかしながら、本実施形態の積層コンデンサ２００では、メタリコン層１００の空隙Ｐ１が硬化樹脂１１０Ｃにより封止されているため、接続部近傍へのアルカリ性水溶液の侵入を防ぐことが容易である。このため、アルカリ性水溶液を用いた洗浄を実施してもメタリコン層１００と金属層２０との接続不良の発生を抑制できる。
【００７１】
一方、積層体１０には、薄膜積層タイプおよびフィルム積層タイプの２種類がある。ここで、薄膜積層タイプの積層体１０を構成する樹脂層３０（真空蒸着法等の気相成膜法により形成される樹脂薄膜）は、フィルム積層タイプの積層体１０を構成する樹脂層３０（樹脂フィルム）と比べて、膜厚が非常に薄い。このため、薄膜積層タイプの積層体１０を用いて積層コンデンサ２００を作製する場合において、コア部材１２４またはコア部材１２４を後加工した中間製品をチップ状に切断すると、切断面近傍において、樹脂層３０（樹脂薄膜）の両側に位置する金属層２０Ｌおよび金属層２０Ｒが導通するなどの問題が生じる。この場合、コンデンサとして機能するために必要な絶縁性が確保できない。それゆえ、チップ状に切断する切断工程を終えた後に、アルカリ洗浄工程を実施し、絶縁性低下の原因となる切断面近傍の金属層２０をエッチングして除去することが好ましい。
【００７２】
このような観点からは、薄膜積層タイプの積層コンデンサ２００を作製する場合、チップ状に切断する切断工程を終えた後にアルカリ洗浄工程を実施することが好ましい。なお、この場合、金属層２０は、アルカリ性水溶液によりエッチング可能な金属材料から構成される必要がある。このような金属材料としては、アルミニウム、亜鉛等の金属、あるいは、アルミニウム合金、亜鉛合金等の合金が挙げられる。アルカリ洗浄液としては、水酸化ナトリウム等のアルカリ金属を含む水溶液などを用いることができ、必要に応じて界面活性剤などの各種の添加剤をさらに添加してもよい。また、通常の洗浄以外に金属層２０のエッチングも目的としてアルカリ洗浄を行う場合、エッチング能力を確保する観点から、アルカリ洗浄液のｐＨは、１１〜１４程度の範囲とすることが好ましい。
【００７３】
次に、積層体１０の他の実施形態および製造方法等について説明する。積層体１０には、既述したように、フィルム積層タイプおよび薄膜積層タイプの２種類がある。フィルム積層タイプの積層体１０は、特許文献１〜３等にも例示されるように、フィルム状の樹脂層３０（樹脂フィルム）の少なくとも片面に真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法などの気相成膜法により金属層２０が形成された金属膜付きフィルムを積層するプロセスを少なくとも経て作製されるものであればその製法・構造は特に限定されず、公知の製法・構造が適宜採用できる。
【００７４】
図９は、フィルム積層タイプの積層体１０の原理的な製造方法の一例を示す模式断面図である。図９に示す金属化フィルム３００は、樹脂フィルム３１０と、この樹脂フィルム３１０の上面３１０Ｔに設けられた金属膜３２０とから構成される。なお、金属膜３２０は、樹脂フィルム３１０の幅方向の一方の端部側近傍の領域（上面３１０ＴＥ）を除く上面３１０Ｔを覆うように設けられる。ここで、図９中段に示す金属化フィルム３００Ａ（３００）と、図９下段に示す金属化フィルム３００Ｂ（３００）とは、互に左右反転して配置した鏡面対称の関係にある。フィルム積層タイプの積層体１０を製造する場合は、図９に示す配置状態のまま、金属化フィルム３００Ａと金属化フィルム３００Ｂとを交互に複数枚重ね合わせて積層すると共に最上層に図９上段に示す樹脂フィルム３１０を積層することでフィルム積層物を得る。その後、このフィルム積層物を熱プレスすることで、積層体１０を得ることができる。フィルム積層タイプの積層体１０では、通常、樹脂層３０の厚み（樹脂フィルム３１０の厚み）は１μｍ〜５μｍ程度であり、金属層２０の厚み（金属薄膜の厚み）は数十ｎｍ〜数百ｎｍ程度である。
【００７５】
また、薄膜積層タイプの積層体１０は、特許文献４等にも例示されるように、気相成膜法により樹脂層３０を形成する樹脂層形成工程と、気相成膜法により金属層２０を形成する金属層形成工程とを交互に繰り返すプロセスを少なくとも経て作製されるものであればその製法・構造は特に限定されず、公知の製法・構造が適宜採用できる。なお、樹脂層形成工程および金属層形成工程で用いられる気相成膜法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法などが挙げられる。薄膜積層タイプの積層体１０では、通常、樹脂層３０の厚み（樹脂薄膜の厚み）は０．１μｍ〜２．０μｍ程度であり、金属層２０の厚み（金属薄膜の厚み）は数ｎｍ〜数百ｎｍ程度である。
【００７６】
薄膜積層タイプの積層体１０は、たとえば、以下の手順で作製することができる。まず、２×１０−２Ｐａ〜１×１０−２Ｐａ程度の減圧環境下において、支持基板の表面に、加熱により気化した電子線硬化型の重合性単量体分子を付着・堆積させて未硬化樹脂膜を形成する。そして、この未硬化樹脂膜に対して電子線を照射して硬化させる。そして、未硬化樹脂膜の形成と硬化とを複数回繰り返すことで樹脂層３０の数倍から数百倍程度の厚みを持つ第一の表面層を形成する。
【００７７】
続いて、第一の表面層の表面の一部分にフッ素オイルを塗布してマスキングした状態で、金属を真空蒸着する（第一の金属層形成工程）。これにより、第一の表面層の表面のうちフッ素オイルによりマスキングされた部分を除いた部分に金属層２０Ｌが形成される。
【００７８】
次に、加熱により気化した重合性単量体分子を付着・堆積させて未硬化樹脂膜を形成し、この未硬化樹脂膜に対して電子線等を照射して硬化させる（樹脂層形成工程）。これにより樹脂層３０を形成する。続いて、この樹脂層３０の表面の一部分にフッ素オイルを塗布してマスキングした状態で、金属を真空蒸着する（第二の金属層形成工程）。これにより、２層目の樹脂層３０の表面のうちフッ素オイルによりマスキングされた部分を除いた部分に金属層２０Ｒが形成される。ここで、樹脂層３０の幅方向において、第一の金属層形成工程を実施する場合のマスキング位置（第一のマスキング位置）と第二の金属層形成工程を実施する場合のマスキング位置（第二のマスキング位置）とは十分に離間させる。
【００７９】
続いて、再度、樹脂層形成工程を実施し、２層目の樹脂層３０を形成する。その後は、第一の金属層形成工程、樹脂層形成工程、第二の金属層形成工程および樹脂層形成工程をこの順に実施するプロセスを複数回繰り返す。そしてこれら４つの工程のいずれかを最後に実施し終えた後に、第一の表面層と同様にして第二の表面層を形成する。これにより大判状の積層体、すなわち、図１に例示する積層体１０が幅方向に連続的に繋がった状態の大判状の積層体を得ることができる。そして、この大判状の積層体を第一のマスキング位置および第二のマスキング位置に沿って切断すれば図１に例示する積層体１０を得ることができる。
【００８０】
なお、大判状の積層体の切断は、第一のマスキング位置および第二のマスキング位置とで囲まれた区間の若干外側の位置を切断してもよい。また、第一の表面層の形成直後および第二の表面層の形成直前に、コンデンサとして機能しないダミー層を設けてもよい。このダミー層も金属層２０と樹脂層３０とを交互に積層した構造を有するが、ダミー層を構成する全ての金属層２０を形成する際のマスキング位置が、積層体１０の幅方向の同一位置に設けられる。このため、樹脂層３０の両側に位置する金属層２０は、常に同一の極性を持つ電極として機能する。それゆえ、ダミー層はコンデンサとしての機能を有さない。また、表面層の構成材料と樹脂層３０の構成材料とは同一であってもよく、異なるものであってもよい。
【００８１】
図１０は、本実施形態の積層コンデンサの製造方法に用いる積層体の他の例を示す模式断面図であり、具体的には薄膜積層タイプの積層体１０の断面構造の一例を示す図である。図１０に示す積層体１０Ｂは、下面１２Ｂ側から上面１２Ｔ側へとこの順に、第一の表面層４０、第一のダミー層４２、コンデンサ層４４、第二のダミー層４６、第二の表面層４８が積層された層構造を有し、その層構造は厚み方向に対して略対称的である。なお、説明の都合上、図１０中では、コンデンサ層４４は、積層体１０Ｂの全厚みの１／３強程度の厚みを有する部分として示されているが、通常は、容量をできるだけ極大化するために積層体１０Ｂの全厚みと略等しい厚みを有する部分である。また、図中、黒色で示される部分は金属材料からなり、白色で示される部分は樹脂材料からなる。
【００８２】
ここで、第一のダミー層４２、コンデンサ層４４および第二のダミー層４６は、積層体１０Ｂの厚み方向に、金属層２０（図中、黒帯状のライン）と、樹脂層３０（図中、２本の黒帯状のラインに挟まれた白帯状のライン）とが交互に複数層積層された構造を有する。
【００８３】
そして、第一のダミー層４２および第二のダミー層４６を構成する各々の金属層２０Ｄは、積層体１０Ｂの長さ方向（図１０の左右方向）に対して中央部分で断絶され、端面１２Ｒ側から端面１２Ｌ側の方向またはその逆方向への導通が遮断されている。以下、この金属層２０Ｄが部分的に断絶された領域を、導通遮断領域５０Ｃと称す。それゆえ、たとえば、積層体１０Ｂの端面１２Ｒ側を正極、端面１２Ｌ側を負極としても、導通遮断領域５０Ｃの右側に位置する樹脂層３０は、正極として機能する２層の金属層２０Ｄの間に位置することになり、導通遮断領域５０Ｃの左側に位置する樹脂層３０は、負極として機能する２層の金属層２０Ｄの間に位置することになる。よって、第一のダミー層４２および第二のダミー層４６は、コンデンサとして機能しない。
【００８４】
第一のダミー層４２および第二のダミー層４６は、コンデンサとしては機能しないため省略してもよいが、積層体１０Ｂを製造する際の製造上の都合などに応じて設けることができる。
【００８５】
一方、コンデンサ層４４も、２つの第一のダミー層４２および第二のダミー層４６と同様に、積層体１０Ｂの厚み方向に、金属層２０と、樹脂層３０とが交互に複数層積層された構造を有する。但し、コンデンサ層４４では、金属層２０が断線される位置が第一のダミー層４２および第二のダミー層４６とは異なる。すなわち、樹脂層３０を挟むように設けられた２層の金属層２０Ｒ、２０Ｌのうち、一方の金属層２０Ｒは、積層体１０Ｂの長さ方向に対して、端面１２Ｌ側寄りに設けられた導通遮断領域５０Ｌにより部分的に断絶されており、他方の金属層２０Ｌは、積層体１０Ｂの長さ方向に対して、端面１２Ｒ側寄りに設けられた導通遮断領域５０Ｒにより部分的に断絶されている。このような構成は、コンデンサ層４４を構成する他の金属層２０についても同様である。すなわち、具体的に言えば、コンデンサ層４４を構成する各々の金属層２０について、下面１２Ｂ側から上面１２Ｔ側へと通し番号を付した場合、コンデンサ層４４は、２ａ番目（または２ａ−１番目）の金属層２０が導通遮断領域５０Ｒにより断線され、２ａ−１番目（または２ａ番目）の金属層２０が導通遮断領域５０Ｌにより断線された層構造を有する。ここで、ａは１以上の整数である。
【００８６】
このため、たとえば、積層体１０Ｂの端面１２Ｒ側を正極、端面１２Ｌ側を負極とした際に、積層体１０Ｂの長さ方向において、導通遮断領域５０Ｒと、導通遮断領域５０Ｌとの間に位置し、かつ、コンデンサ層４４を構成する樹脂層３０は、この樹脂層３０、すなわち誘電体層を挟んで配置され、一方が正極として機能し、他方が負極として機能する２層の金属層２０の間に位置することになる。よって、コンデンサ層４４は、コンデンサとして機能する。
【００８７】
なお、導通遮断領域５０Ｃ、５０Ｒ、５０Ｌは、金属層２０の成膜前に実施されるマスキング処理された領域に対応する。導通遮断領域５０Ｌは第一のマスキング位置に対応し、導通遮断領域５０Ｒは第二のマスキング位置に対応する。すなわち、図１０に示す積層体１０Ｂは、大判状の積層体を第一のマスキング位置および第二のマスキング位置とで囲まれた区間Ｘの若干外側の位置Ｃ１、Ｃ２を切断して作製されたものである。
【００８８】
金属層２０を構成する材料としては、導電性を有する金属材料であれば公知の金属材料を利用することができ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉ、または、これらの合金等を例示できるが、これらの中でもＡｌが特に好ましい。
【００８９】
また、樹脂層３０を構成する材料としては、誘電体として機能するものであれば公知の樹脂材料を利用することができる。ここで、薄膜積層タイプの積層体１０を構成する樹脂層３０を構成する材料としては、アクリル系樹脂、ビニル系樹脂等を例示できるが、これらの中でもアクリル系樹脂が特に好ましい。また、樹脂層３０の成膜に利用する樹脂原料としては、放射線、紫外線等の光および熱から選択される少なくとも１種の物理的刺激を付与することにより硬化する重合性単量体や、重合開始剤や架橋促進剤などの添加剤を利用して硬化する重合性単量体や、物理的刺激および添加剤の双方を併用して硬化する重合性単量体などを適宜利用できる。一方、フィルム積層タイプの積層体１０を構成する樹脂層３０としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等の市販の樹脂フィルムを適宜利用できる。
【００９０】
以上に説明した本実施形態の積層コンデンサの製造方法により製造された積層コンデンサ２００は、コンデンサを少なくとも１つ以上備えた回路基板用のコンデンサとして利用できる。また、本実施形態の積層コンデンサ２００は、コンデンサを少なくとも１つ以上備えた電子機器用のコンデンサとしても利用できる。この場合、電子機器には、積層コンデンサ２００を備えた回路基板を用いることもできる。このような電子機器としては、コンデンサを利用する公知の電子機器であれば特に限定されないが、たとえば、オーディオ機器、複写機などの各種ＯＡ機器、携帯電話あるいはスマートフォンなどの各種通信機器、液晶ディスプレイなどの各種表示デバイス、コンピューター、あるいは、照明機器などを挙げることができる。
【符号の説明】
【００９１】
１０、１０Ａ、１０Ｂ    ：積層体
１２Ｌ    ：端面（全端面の一領域）
１２Ｒ    ：端面（全端面の他の領域）
１２Ｔ    ：上面
１２Ｂ    ：下面
２０、２０Ｌ、２０Ｒ、２０Ｄ    ：金属層
３０      ：樹脂層
４０      ：第一の表面層
４２      ：第一のダミー層
４４      ：コンデンサ層
４６      ：第二のダミー層
４８      ：第二の表面層
５０Ｃ、５０Ｌ、５０Ｒ    ：導通遮断領域
１００    ：メタリコン層
１００Ｌ  ：第一メタリコン層
１００Ｒ  ：第二メタリコン層
１０２Ｓ  ：頂面
１０２Ｔ  ：上端面
１０２Ｂ  ：下端面
１１０Ｃ  ：硬化樹脂
１１０ＵＣ：未硬化樹脂成分
１２０    ：洗浄処理対象物
１２２    ：硬化処理対象物
１２４    ：コア部材
１３０    ：導電性ペースト層
１４０、１４０Ａ、１４０Ｂ    ：メッキ層
２００、２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ、２００Ｄ    ：積層コンデンサ
２１０、２１０Ａ、２１０Ｂ、２１０Ｃ、２１０Ｄ    ：外部電極
３００、３００Ａ、３００Ｂ    ：金属化フィルム
３１０    ：樹脂フィルム
３１０Ｔ  ：上面
３１０ＴＥ：上面（上面３１０Ｔの端部側近傍の領域）
３２０    ：金属膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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