(57)【要約】【課題】制御基板に対する不正行為をより確実に防止可能な基板ケースユニットを提供する。【解決手段】基板ケースユニットは、主制御基板４１が、基板ケース１１０に取り付けられる回路基板と、この回路基板における所定のＲＯＭ実装位置に配設されたＲＯＭ４１２とを有してなり、回路基板におけるＲＯＭ４１２の配設面側に設けられてＲＯＭ４１２を包囲する第１保護カバー１８０と、回路基板における配設面とは反対面側においてＲＯＭ実装位置と整合する位置に設けられた第２保護カバー１９０とを備えて構成される。【選択図】図６
2014147425.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに開閉可能に装着される第１ケース部材及び第２ケース部材を備え、前記第１ケー
ス部材と前記第２ケース部材とを組み合わせた状態において、前記第１ケース部材及び前
記第２ケース部材に囲まれて形成されるケース内部に制御基板を収容する基板ケースユニ
ットであって、
前記制御基板は、前記第１ケース部材及び前記第２ケース部材のうちいずれか一方に取
り付けられる回路基板と、前記回路基板における所定の実装位置に配設された電子部品と
を有してなり、
前記回路基板における前記電子部品の配設面側に設けられて前記電子部品を包囲する第
１カバー部材と、
前記回路基板における前記配設面とは反対面側において前記実装位置と整合する位置に
設けられた第２カバー部材と、
を備えて構成されることを特徴とする基板ケースユニット。
【請求項２】
前記回路基板には、前記実装位置において表裏に貫通する貫通孔が形成され、
前記第１カバー部材と前記第２カバー部材とが前記貫通孔を通じて連結していることを
特徴とする請求項１に記載の基板ケースユニット。
【請求項３】
前記電子部品を保持して前記回路基板の前記実装位置に取り付けられ、前記電子部品と
前記回路基板とを電気的に接続するソケット部材を備え、
前記ソケット部材には、前記電子部品が実装されるソケット本体と、前記ソケット本体
の外方に設けられて前記貫通孔に挿通される軸状の結合部と、が備えられ、
前記結合部の前記配設面側の端部に前記第１カバー部材が連結されるとともに、前記結
合部の前記反対面側の端部に前記第２カバー部材が連結されることを特徴とする請求項２
に記載の基板ケースユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、遊技機の制御に用いる制御基板を収容する基板ケースユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
ぱちんこ遊技機等の遊技機には、該遊技機に搭載された電子部品の作動を制御する制御
基板が設けられている。例えば、主制御基板ないしメイン制御基板と称される制御基板に
は、遊技機の制御ソフトウェアが書き込まれたＲＯＭが搭載され、遊技機の作動を統括的
に制御する中枢制御装置としての役割を有している。そのため、遊技機の制御基板は、偽
造ＲＯＭへの差し替えや不正回路の付加などの行為対象になりやすい。
【０００３】
このような不正行為を防止して公正な遊技に供するため、制御基板は、ともに透明な樹
脂材料を用いて形成されたケース本体とその前方に開閉可能に装着されるケース蓋とから
なる基板ケース内に収容されている。また、基板ケースには、ケース本体に対してケース
蓋を閉止状態で装着したときに、ケース本体の側に形成した係合部とケース蓋の側に形成
した係合部とが係合連結することで基板ケースを閉止状態でロックし、ケース蓋（もしく
はケース本体）とその係合部との間を繋ぐ連結部をニッパ等の工具を用いて切り離さない
限り基板ケースを開放不能にする不正開放防止構造が設けられている（例えば、特許文献
１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−６５２８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、制御基板に対する不正行為は巧妙化しており、このような不正行為をよ
り確実に防止する対策が求められている。
【０００６】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、制御基板に対する不正行為を
より確実に防止可能な基板ケースユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的達成のために、本発明に係る基板ケースユニットは、互いに開閉可能に
装着される第１ケース部材（例えば、実施形態におけるボトムケース１２０）及び第２ケ
ース部材（例えば、実施形態におけるトップケース１３０）を備え、第１ケース部材と第
２ケース部材とを組み合わせた状態において、第１ケース部材及び第２ケース部材に囲ま
れて形成されるケース内部に制御基板（例えば、実施形態における主制御基板４１）を収
容する基板ケースユニット（例えば、実施形態における主制御基板ケースユニット１００
）であって、制御基板は、第１ケース部材及び第２ケース部材のうちいずれか一方に取り
付けられる回路基板と、回路基板における所定の実装位置に配設された電子部品（例えば
、実施形態におけるＲＯＭ４１２）とを有してなり、回路基板における電子部品の配設面
側に設けられて電子部品を包囲する第１カバー部材（例えば、実施形態における第１保護
カバー１８０）と、回路基板における配設面とは反対面側において実装位置と整合する位
置に設けられた第２カバー部材（例えば、実施形態における第２保護カバー１９０）とを
備えて構成される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、制御基板に対する不正行為をより確実に防止することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態に係る主制御基板ケースユニットを備えたぱちんこ遊技機の斜視図である。
【図２】上記ぱちんこ遊技機の背面図である。
【図３】上記主制御基板ケースユニットの分解斜視図である。
【図４】上記主制御基板ケースユニットにおけるボトムケースとトップケースの斜視図である。
【図５】上記主制御基板ケースユニットに備えられたＲＯＭ保護カバー構造を示す斜視図である。
【図６】上記ＲＯＭ保護カバー構造を示す分解斜視図である。
【図７】上記ＲＯＭ保護カバー構造を示す平面図である。
【図８】図７における矢印VIII−VIIIに沿って示す断面図である。
【図９】上記ＲＯＭ保護カバー構造におけるＩＣソケットの斜視図である。
【図１０】上記ＩＣソケットの平面図である。
【図１１】図１０における矢印XI−XIに沿って示す断面図である。
【図１２】上記ＲＯＭ保護カバー構造における第１保護カバーの平面図である。
【図１３】図１２における矢印XIII−XIIIに沿って示す断面図である。
【図１４】上記ＲＯＭ保護カバー構造における第２保護カバーの平面図である。
【図１５】図１４における矢印XV−XVに沿って示す断面図である。
【図１６】上記保護カバー構造の変形例を示す分解斜視図である。
【図１７】上記保護カバー構造の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。本発明に係る基板
ケースユニットを備えた遊技機の代表例として、ぱちんこ遊技機ＰＭの斜視図及び背面図
を図１及び図２に示しており、まず、この図を参照してぱちんこ遊技機ＰＭの全体構成に
ついて説明する。
【００１１】
［ぱちんこ遊技機の全体構成］
始めに、図１を参照しながら、ぱちんこ遊技機ＰＭの正面側の基本構造を説明する。ぱ
ちんこ遊技機ＰＭは、図１に示すように、外郭方形枠サイズに構成された縦向きの固定保
持枠をなす外枠１の開口前面に、これに合わせた方形枠サイズに構成されて開閉搭載枠を
なす前枠２が互いの正面左側縁部に配設された上下のヒンジ機構３により横開き開閉およ
び着脱が可能に取り付けられ、正面右側縁部に設けられたダブル錠と称される施錠装置４
を利用して常には外枠１と係合連結された閉鎖状態に保持される。
【００１２】
前枠２には、この前枠２の上部前面域に合わせた方形状のガラス枠５が上下のヒンジ機
構３を利用して横開き開閉および着脱可能に組み付けられ、施錠装置４を利用して常には
前枠２の前面を覆う閉鎖状態に保持される。前枠２には、遊技盤１０が着脱可能にセット
保持され、常には閉鎖保持されるガラス枠５の複層ガラス５ａを通して遊技盤１０の正面
の遊技領域ＰＡを視認可能に臨ませるようになっている。
【００１３】
ガラス枠５の下部には遊技球を貯留する上下の球皿（上球皿６ａ及び下球皿６ｂ）が設
けられ、下球皿６ｂの正面右側には遊技球の発射操作を行う発射ハンドル７が設けられて
いる。ガラス枠５の前面側には、発光ダイオード（ＬＥＤ）やランプ等の電飾装置８や、
遊技の展開状態に応じて効果音を発生させるスピーカ９が設けられている。
【００１４】
図１では詳細な図示を省略しているが、遊技盤１０は、ルータ加工等を施した矩形状の
積層合板に、所定の図柄が印刷されたセルを貼り付けて成型される化粧板を基板とし、上
下のレール飾りに囲まれて略円形状の遊技領域ＰＡが形成される。遊技領域ＰＡには、多
数本の遊技釘、風車、中央飾り、遊技の進行状況に応じて所定の画像が表示される演出表
示装置、各種入賞口などの遊技構成部品が設けられ、遊技領域ＰＡの下端部には入賞口に
落入することなく落下した遊技球を裏面側に排出するためのアウト口が遊技盤１０を前後
に貫通して形成されている。
【００１５】
続いて、図２を参照しながら、ぱちんこ遊技機ＰＭの背面側の基本構造を説明する。前
枠２の背面側には、中央に前後連通する窓口を有して前枠２よりも幾分小型の矩形枠状に
形成された基枠体をベースとしてなる裏セット盤３０が、上下のヒンジ機構３を介して前
枠２後方に横開き開閉及び着脱が可能に連結されている。この裏セット盤３０には、前面
開放の矩形箱状をなす裏セットカバー３０Ｃが着脱自在に装着されており、常には前枠２
に取り付けられた遊技盤１０の裏面側を覆って配設されている（これにより後述する主制
御基板ケースユニット１００及び演出制御基板ケースユニット２００が裏セットカバー３
０Ｃにより覆われる）。
【００１６】
裏セット盤３０の各部には、多数個の遊技球を貯留する球貯留タンク３１、球貯留タン
ク３１から右方に緩やかな下り傾斜を有して延びるタンクレール３２、タンクレール３２
の右端部に繋がり下方に延びる球供給通路部材３３、球供給通路部材３３により導かれた
遊技球を払い出す賞球払出ユニット３４、賞球払出ユニット３４から払い出された遊技球
を上球皿６に導くための賞球通路部材３５などが設けられている。
【００１７】
遊技盤１０の背面側には、ぱちんこ遊技機ＰＭの作動を統括的に制御する主制御基板４
１（主制御基板ケースユニット１００）や、遊技展開に応じた画像表示、効果照明、効果
音等の演出全般の制御を行う演出制御基板４２（演出制御基板ケースユニット２００）な
どが取り付けられている。これに対して、裏セット盤３０の背面側には、遊技球の発射及
び払い出しに関する制御を行う払出制御基板４３（払出制御基板ケースユニット３００）
や、遊技施設側から受電して各種制御基板や電気・電子部品に電力を供給する電源基板４
４（電源基板ケースユニット４００）などが取り付けられている。これらの制御基板とぱ
ちんこ遊技機ＰＭ各部の電気・電子部品とがハーネス（コネクタケーブル）で接続されて
、ぱちんこ遊技機ＰＭが作動可能に構成されている。
【００１８】
ぱちんこ遊技機ＰＭは、外枠１が遊技施設の遊技島（設置枠台）に固定設置され、前枠
２、ガラス枠５等が閉鎖施錠された状態で遊技に供され、上球皿６ａに遊技球を貯留させ
て発射ハンドル７を回動操作することにより遊技が開始される。発射ハンドル７が回動操
作されると、上球皿６ａに貯留された遊技球が、ガラス枠５の背面側に配設される球送り
機構によって１球ずつ発射機構に送り出され、発射機構により遊技領域ＰＡに打ち出され
て、以降パチンコゲームが展開される。
【００１９】
［主制御基板ケースユニットの構成］
次に、本実施形態に係る主制御基板ケースユニット１００の構成について図３及び図４
を追加参照して説明する。ここで、図３は主制御基板ケースユニット１００の分解斜視図
、図４は主制御基板ケースユニット１００におけるボトムケースとトップケースの斜視図
である。なお、以降の説明においては、説明の便宜のため、上下及び左右前後の方向は、
ぱちんこ遊技機ＰＭへの取付状態での方向として、図３の状態を基準にして定義しており
、図３に示す矢印の方向をそれぞれ前後、左右、上下と称して説明する。
【００２０】
主制御基板ケースユニット１００は、ぱちんこ遊技機ＰＭにおける制御の中枢を担う前
述の主制御基板４１と、主制御基板４１を内部に収容する略矩形容器状の基板ケース１１
０と、を主体として構成されている。
【００２１】
主制御基板４１は、制御中枢としてのＣＰＵ４１１、このＣＰＵ４１１の演算処理を規
定したプログラムを予め記憶するＲＯＭ４１２、ＣＰＵ４１１が取り扱うデータ（例えば
、遊技中に発生する各種データやＲＯＭ４１２から読み出されたコンピュータプログラム
等）を一時的に記憶するワークエリアとしてのＲＡＭ４１３、等を備えており、ＲＯＭ４
１２に記憶された制御プログラムに従って各駆動回路等が動作することにより、遊技に関
する主たる制御が行われるように構成されている。
【００２２】
主制御基板４１は、図３に示すように、矩形形状のプリント配線板を基板として、ＣＰ
Ｕ４１１、ＲＯＭ４１２及びＲＡＭ４１３等のＩＣパッケージや抵抗、コンデンサ、コネ
クタ等の電子・電気部品が実装されて構成されている。本実施形態において、主制御基板
４１には、ＲＯＭ４１２の不正交換を防止するためのＲＯＭ保護カバー構造（詳細後述）
が設けられている。この主制御基板４１は、基板ケース１１０（後述するトップケース１
３０）の内面側にビス止め固定される。
【００２３】
基板ケース１１０は、遊技盤１０の背面に着脱されるボトムケース１２０と、このボト
ムケース１２０に着脱自在に取り付けられるトップケース１３０とを備えて構成されてお
り、ボトムケース１２０にトップケース１３０を装着した閉止状態で前後整合するケース
右端部及び左端部に、不正開放防止構造及び封印構造（共に詳細後述）が設けられている
。ボトムケース１２０及びトップケース１３０は、互いの開口同士を相対向させた閉止状
態で組み合わされて一体化される。ボトムケース１２０及びトップケース１３０は、共に
透明な樹脂材料（例えば、ポリカーボネート等）を用いて射出成形等の成形手段により形
成され、外部からでも基板ケース１１０内を視認可能に構成されている。
【００２４】
ボトムケース１２０は、後面側に開口を有する矩形箱状に形成されたボトムケース本体
１２１と、ボトムケース本体１２１の右端部に一体的に形成されたボトム側ロック部１２
２と、ボトムケース本体１２１の左端部に一体的に形成されたボトム側封印部１２３とを
有して構成される。ボトムケース本体１２１の上下の側壁１２１ａには、底部１２１ｂか
らそれぞれ後方に向けて突出するボトム側スライド係合部１２１ｃが左右方向に並んで複
数形成されている。
【００２５】
トップケース１３０は、前面側に開口を有する矩形箱状に形成されたトップケース本体
１３１と、トップケース本体１３１の右端部に連結部１３２ｂを介して一体的に繋がるト
ップ側ロック部１３２と、このトップケース本体１３１の左端部に一体的に形成されたト
ップ側封印部１３３とを有して、ボトムケース１２０に対して左右方向にスライド装着可
能に構成されている。トップケース本体１３１の上下の側壁１３１ａには、この側壁１３
１ａが延びる長手方向（左右方向）に沿って前面側に開口してボトムケース１２０のボト
ム側スライド係合部１２１ｃを受容可能な凹溝状のトップ側溝部１３１ｂが形成されると
ともに、このトップ側溝部１３１ｂ内においてボトムケース１２０のボトム側スライド係
合部１２１ｃと係合可能なトップ側スライド係合部１３１ｃが形成されている。トップケ
ース１３０には、主制御基板４１のコネクタ（図示省略）の実装位置に対応して表裏貫通
するコネクタ挿抜口１３１ｄが形成されており、主制御基板４１がトップケース１３０に
取り付けられた状態で、主制御基板４１のコネクタがコネクタ挿抜口１３１ｄを通して外
部に露出し、演出制御基板４２や払出制御基板４３等とハーネス（コネクタケーブル）を
介して電気接続可能となる。
【００２６】
ボトムケース１２０にトップケース１３０を組み付けるには、図４に示すように、ボト
ムケース１２０に対してトップケース１３０を左方に若干ずらした状態で前後方向に対向
させて、トップケース１３０のトップ側溝部１３１ｂにボトムケース１２０のボトム側ス
ライド係合部１２１ｃを挿入し、トップケース１３０を右方向（以下において「閉止方向
」とも称する）にスライド移動させることにより、ボトム側スライド係合部１２１ｃとト
ップ側スライド係合部１３１ｃとを係合させる。これにより、ボトムケース１２０とトッ
プケース１３０とが互いの開口同士を相対向させた閉止状態で取り付けられる。そして、
こうしてボトムケース１２０にトップケース１３０が組付けられた閉止状態において、前
後に位置整合するボトム側ロック部１２２とトップ側ロック部１３２とにより不正開放防
止構造が構成されるとともに、同じく前後に位置整合するボトム側封印部１２３とトップ
側封印部１３３とにより封印シール構造が構成されている。さらには、基板ケース１１０
内に密閉状態で収容された主制御基板４１には、ＲＯＭ４１２の不正交換を防止するため
のＲＯＭ保護カバー構造が構成されている。それでは以下において、主制御基板ケースユ
ニット１００に設けられた、不正開放防止構造、封印シール構造、ＲＯＭ保護カバー構造
、を順番に説明する。
【００２７】
＜不正開放防止構造＞
不正開放防止構造は、いわゆるカシメ構造とも称されて、従来から知られている構成で
あり、種々の構成が適宜採用されているが、本実施形態では、図３等に示されているよう
に、ボトムケース本体１２１の右端部に設けられたボトム側ロック部１２２と、トップケ
ース本体１３１の右端部に連結部１３２ｂを介して設けられたトップ側ロック部１３２と
、ボトム側ロック部１２２とトップ側ロック部１３２とを係合連結するためのロック部材
１４０と、を有して構成されている。
【００２８】
ボトム側ロック部１２２は、後方に向けて開口するボトム側ロック孔１２２ａを有して
いる。トップ側ロック部１３２は、ボトム側ロック孔１２２ａと前後に整合する位置に表
裏貫通して形成されたトップ側ロック孔１３２ａを有している。カシメ部材１４０は、前
後に延びる軸部１４１と、この軸部１４１よりも大径の円盤状に形成された操作部１４２
と、軸部１４１に凹設されたピン収容孔（図示省略）内に設けられて軸部１４１の中心軸
と直交する方向に進退自在に支持された円筒状のロックピン１４３とを有している。ロッ
クピン１４３は、ピン収容孔内に設けられたバネ（図示省略）の反発力によってピン先端
部が軸部１４１の外方に突出するよう付勢配設されている。
【００２９】
かかる構成のカシメ構造において、基板ケース１１０が閉止されて、ボトム側ロック部
１２２とトップ側ロック部１３２とを前後に対向して重ね合わせた状態で、ロック部材１
４０の軸部１４１を本体側ロック孔１２２ａ及び蓋側ロック孔１３２ａに跨るように挿入
して、カシメ部材１４０をボトム側ロック部１２２とトップ側ロック部１３２とに係合連
結されることで、ボトムケース１２０に対してトップケース１３０が閉止状態で取り外し
不能（開放不能）となる。なお、この状態から基板ケース１１０を開放するには、トップ
ケース本体１３１とトップ側ロック部１３２との間を繋ぐ連結部１３２ｂを切断し、ロッ
ク部材１４０を介してボトム側カシメ部１２２と係合連結した状態のトップ側カシメ部１
３２をトップケース本体１３１から切り離せばよい。
【００３０】
＜封印シール構造＞
封印シール構造は、従来から知られている構成であり、種々の構成が適宜採用されてい
るが、本実施形態では、図３等に示されているように、ボトムケース本体１２１の左端部
に一体的に繋がって形成されたボトム側封印部１２３と、トップケース本体１３１の左端
部に一体的に繋がって形成されたトップ側封印部１３３と、ボトム側封印部１２２に貼着
されて基板ケース１１０を封印する封印シール１５０と、基板ケース１１０の開放時に封
印シール１４０を破壊するカッター部材１５１と、から構成される。
【００３１】
封印シール１５０は、例えば紙製のシート部材の表面に、ＩＣチップ及びこれに繋がる
アンテナ線が透明な樹脂フィルムによって覆われて形成されており、ＩＣチップに格納さ
れた種々の情報（例えば、ぱちんこ遊技機ＰＭに関する情報、主制御基板４１の識別情報
など）がアンテナ線を介して基板ケース１１０の外部からでもリーダ装置によって読み取
り可能となっている。封印シール１５０は、ボトム側封印部１２３にコ字状に折曲された
状態で貼着される。
【００３２】
カッター部材１５１は、ボトム側封印部１２２に貼着された封印シール１５０を覆うよ
うに装着される。このカッター部材１５１は、基板ケース１１０の閉止状態においてはボ
トム側封印部１２３に装着されて封印シール１５０を外方から包囲して保護する一方、基
板ケース１１０の開放時、すなわち、トップケース１３０をボトムケース１２０に対して
左方向（以下において「開放方向」とも称する）にスライド移動させるとき、トップ側封
印部１３３と協働して当該開放方向に移動することで、ボトム側封印部１２３に貼着され
た封印シール１５０を再生不能な程度に破壊するように構成されている。
【００３３】
ところで近年では、ゴト師による巧妙な手口によって不正開放防止構造および封印シー
ル構造に対して何ら痕跡を残すことなく基板ケース１１０が開放される事態が発生してい
る。基板ケース１１０が不正に開放されると、多量の賞球を不正に獲得するために、主制
御基板４１に実装された正規のＲＯＭ４１２が抜き取られ、プログラムが改竄された不正
ＲＯＭに交換されてしまうという問題がある。そこで、本実施形態では、このような不正
行為に対する予防を実効せしめるため、詳細次述するＲＯＭ保護カバー構造が設けられて
いる。
【００３４】
＜ＲＯＭ保護カバー構造＞
それでは、本実施形態の特徴構成たるＲＯＭ保護カバー構造について、図５〜図１５を
追加参照して説明する。ここで、図５はＲＯＭ保護カバー構造を示す斜視図、図６はＲＯ
Ｍ保護カバー構造を示す分解斜視図、図７はＲＯＭ保護カバー構造を示す平面図、図８は
図７における矢印VIII−VIIIに沿って示す断面図、図９はＩＣソケットの斜視図、図１０
はＩＣソケットの平面図、図１１は図１０における矢印XI−XIに沿って示す断面図、図１
２は第１保護カバーの平面図、図１３は図１２における矢印XIII−XIIIに沿って示す断面
図、図１４は第２保護カバーの平面図、図１５は図１４における矢印XV−XVに沿って示す
断面図、である。なお、図５〜図１５においては、説明の理解を容易にするために、主制
御基板４１から要部のみを抜き出して図示している。
【００３５】
ＲＯＭ保護カバー構造は、ＩＣパッケージとしてのＲＯＭ４１２と、ＲＯＭ４１２を載
置保持して主制御基板４１上に配設されるＩＣソケット１７０と、ＩＣソケット１７０に
溶着接合されてＲＯＭ４１２を隠蔽する第１保護カバー１８０と、ＩＣソケット１７０に
溶着接合されて主制御基板４１に対するＲＯＭ４１２の半田付部を隠蔽する第２保護カバ
ー１９０と、を備えて構成される。なお、このＲＯＭ保護カバー構造においては、第１保
護カバー１８０がトップケース１３０側に配置され、第２保護カバー１９０がボトムケー
ス１２０側に配置される。
【００３６】
ＲＯＭ（ＩＣパッケージ）４１２は、扁平な直方体状に形成されたＩＣ本体４１２ａに
、複数の端子ピン（図示せず）が互いに所定の間隔をあけて列状に接続されて構成されて
いる。本実施形態において、ＲＯＭ４１２は、ＩＣソケット１７０に着脱可能に装着され
て主制御基板４１に電気的に接続されており、このようにＩＣソケット１７０を利用する
ことで、プログラム等のバージョンアップ等の際にデータを改定する場合には、ＲＯＭ４
１２をバージョンアップされた新規のＲＯＭと差し替えるだけで済むため、基板全体を交
換する方法と比較して、交換作業の容易化が図られている。
【００３７】
ＩＣソケット１７０は、熱可塑性の絶縁性樹脂材料（例えば、ＰＢＴ）を用いて形成さ
れたソケット本体１７１と、このソケット本体１７１に保持されてＲＯＭ４１２の端子ピ
ン（図示せず）と電気的に接続される接続ピン１７５とを備えて構成され、主制御基板４
１における所定のＲＯＭ実装位置に半田付けされて実装されるようになっている。ソケッ
ト本体１７１は、所定の間隔をあけて略並行に配置された一対の基部１７２と、これら基
部１７２同士を繋ぐ４カ所の連結部１７３とを備え、全体として矩形枠状に形成されてい
る。各基部１７２には、ＲＯＭ４１２の端子ピンを受容可能な端子挿入孔１７４が開設さ
れており、この端子挿入孔１７４に接続ピン１７５が圧入固定されて連設されている。こ
れら端子挿入孔１７４及び接続ピン１７５は、ＲＯＭ４１２の端子ピンと整合する位置に
おいて、該端子ピンと同数かつ同間隔で設けられている。かかる構成において、ＲＯＭ４
１２がソケット本体１７１に装着されると、ＲＯＭ４１２の端子ピン（図示せず）とＩＣ
ソケット１７０の接続ピン１７５とが接触接続されるようになっている。
【００３８】
略矩形枠状を呈するソケット本体１７１の四隅のうち一方の対角線上に位置する各隅部
（基部１７２の長手方向の端部）には、接続ピン１７５の軸方向と平行に延びる円筒軸状
の溶着部１７６が一体的に形成されている。溶着部１７６は、主制御基板４１に表裏貫通
する貫通孔４１９（図４を参照）に嵌挿可能に形成されている。溶着部１７６の長手方向
の各端面には、断面視において蒲鉾状の凸部１７７が一体的に形成されている。この凸部
１７７は、該ＩＣソケット１７０と各保護カバー１８０，１９０とを溶着接合する際の溶
着代となる部分である。この溶着代（凸部１７７）の寸法を適切に設定することで、各カ
バー部材１８０，１９０との接合強度が確保され、不正なこじ開け等に対する耐力が高め
られる。本実施形態では、溶着代としての凸部１７７は、溶着部１７６の各端面に対して
０．３〜０．５ｍｍ程度だけ軸方向に突出している。
【００３９】
第１保護カバー１８０は、底壁１８１及びこの底壁１８１の周縁から立設される四方の
側壁１８２を有しており、熱可塑性の合成樹脂材料を用いて射出成形等の成形手段によっ
て、全体として主制御基板４１の表面と対向する側が開放された矩形箱状に形成されてい
る。第１保護カバー１８０には、底壁１８１及び四方の側壁１８２に囲まれてＲＡＭ収容
空間１８３が形成されており、このＲＡＭ収容空間１８３内にＩＣソケット１７０に装着
されたＲＡＭ４１２が覆設されるようになっている。また、第１保護カバー１８０におけ
る左右の側壁１８２には、ＩＣソケット１７０の溶着部１７６と整合する位置に、略舌片
状の第１溶着受部１８４が左右外方へ向けて突設されており、この第１溶着受部１８４に
は凸部１７７を受容するための凹部１８５が形成されている。第１溶着受部１８４の凹部
１８５に溶着部１７６の凸部１７７を受容した状態で、所定の溶着方法を用いて第１溶着
受部１８４とＩＣソケット１７０の溶着部１７６とを接合させることで、第１保護カバー
１８０がＲＡＭ４２１を隠蔽するかたちでＩＣソケット１７０に連結される。
【００４０】
第２保護カバー１９０は、底壁１９１及びこの底壁１９１の周縁から立設される四方の
側壁１９２を有しており、熱可塑性の合成樹脂材料を用いて射出成形等の成形手段によっ
て、全体として主制御基板４１の裏面と対向する側が開放された矩形箱状に形成されてい
る。第２保護カバー１９０には、底壁１９１及び四方の側壁１９２に囲まれて接続ピン収
容空間１９３が形成されており、この接続ピン収容空間１９３内にＩＣソケット１７０に
おける接続ピン１７５の半田付部が覆設されるようになっている。また、第２保護カバー
１８０の左右の側壁１８２には、ＩＣソケット１７０の溶着部１７６と整合する位置に、
略舌片状の第２溶着受部１９４が左右外方へ向けて突設されており、この第２溶着受部１
９４には凸部１７７を受容するための凹部１９５が形成されている。第２溶着受部１９４
の凹部１９５に溶着部１７６の凸部１７７を受容した状態で、所定の溶着方法を用いて第
２溶着受部１９４とＩＣソケット１７０の溶着部１７６とを接合させることで、第２保護
カバー１９０が主制御基板４１に対する接続ピン１７５の半田付部を隠蔽するかたちでＩ
Ｃソケットに連結される。
【００４１】
［主制御基板ケースユニットの作用］
次に、本実施形態に係る主制御基板ケースユニット１００を組み立てる際の作用につい
て説明する。
【００４２】
主制御基板ケースユニット１００を組み立てるには、まず始めに、ＲＯＭ４１２の端子
ピン（図示せず）をＩＣソケット１７０の端子挿入孔１７４に挿入して、ＲＯＭ４１２を
ＩＣソケット１７０に装着する。これによりＲＯＭ４１２の端子ピン（図示せず）とＩＣ
ソケット１７０の接続ピン１７５とが端子挿入孔１７４を通じて接触接続される。そして
、ＲＯＭ４１２を装着したＩＣソケット１７０を、主制御基板４１における所定のＲＯＭ
実装位置に取り付ける。主制御基板４１のＲＯＭ実装位置には、ＩＣソケット１７０の接
続ピン１７５と整合する位置に複数のスルーホール（図示せず）が表裏に貫通されており
、各接続ピン１７５がスルーホールに挿通されるとともに、主制御基板４１の裏面側にお
いて各接続ピン１７５が半田付けされる。これと合わせて、ＩＣソケット１７０の溶着部
１７６が主制御基板４１の貫通孔４１９に挿通されて、溶着部１７６の一方の凸部（溶着
代）１７７が主制御基板４１の表面側に配されるとともに、溶着部１７６の他方の凸部（
溶着代）１７７は主制御基板４１の裏面側に配される。
【００４３】
こうしてＩＣソケット１７０を介してＲＯＭ４１２を主制御基板４１に実装した後、第
１保護カバー１８０の第１溶着受部１８４をＩＣソケット１７０の溶着部１７６に位置合
わせし、第１保護カバー１８０をＩＣソケット１７０上に被せる。そして、例えば超音波
溶着などの既知の溶着方法を利用して、溶着代としての凸部１７７を溶融させることで、
第１保護カバー１８０の第１溶着受部１８４とＩＣソケット１７０の溶着部１７６とを略
面一状態に溶着する。ここで、超音波溶着とは、溶着部１７６と溶着受部１８４とを重合
状態で超音波振動と同時に加圧力を加えることで、溶着代を溶融して両者を接合するもの
である。これにより、第１保護カバー１８０がＲＯＭ４１２を内包したかたちでＩＣソケ
ット１７０上に取り付けられ、第１保護カバー１８０によってＲＯＭ４１２が略密閉かつ
隠蔽される。
【００４４】
続いて、第２保護カバー１９０の第２溶着受部をＩＣソケット１７０の溶着部に位置合
わせし、第２保護カバー１９０を主制御基板４１の裏面側におけるＲＯＭ実装位置にあて
がう。そして、前述と同様に、超音波溶着などの既知の溶着方法を利用して、溶着代とし
ての凸部１７７を溶融させることで、第２保護カバー１９０の第２溶着受部１９４とＩＣ
ソケット１７０の溶着部１７６とを略面一状態に溶着する。これにより、第２保護カバー
１９０が主制御基板４１の裏面側に配設され、主制御基板４１に対する接続ピン１７５の
半田付部が第２保護カバー１９０によって略密閉かつ隠蔽される。
【００４５】
続いて、トップケース１３０の内面側に、ＲＡＭ４１２を実装した主制御基板４１をビ
ス止め固定する。一方、ボトムケース１２０には、ボトム側封印部１２３に封印シール１
５０を貼着してから、これを覆うようにしてカッター部材１５１を装着する。
【００４６】
そして、トップケース１３０をボトムケース１２０にスライド装着して、基板ケース１
１０を閉止させる。これにより、主制御基板４１が基板ケース１１０内に閉止状態で収容
されることとなる。この閉止状態で、ロック部材１４０の軸部１４１をボトム側ロック部
１２２とトップ側ロック部１３２とに挿入し、このロック部材１４０を介してボトム側ロ
ック部１２２とトップ側ロック部１３２とを係合連結させることで、ボトムケース１２０
とトップケース１３０とが開放不能にロック固定される。そのため、トップケース１３０
の連結部１３２ｂを破壊してボトム側ロック部１２２と係合連結した状態のトップ側ロッ
ク部１３２をトップケース本体１３１から切り離さない限りは、基板ケース１１０が開放
されることはない。
【００４７】
これに対して、基板ケース１１０が不正に開放された場合には、封印シール１５０がカ
ッター部材１５１によって破壊されるため、基板ケース１１０を開放した痕跡が明瞭に残
存するとともに、封印シール１５０のＩＣチップに格納された各種情報が実質的に読み取
り不能となる。
【００４８】
さらには、基板ケース１１０が開放された場合でも、主制御基板４１の表面側では第１
保護カバー１８０によってＲＯＭ４１２が包囲される一方、主制御基板４１の裏面側では
第２保護カバー１９０によって該主制御基板４１に対する半田付部が隠蔽されているので
、ＲＯＭ４１２に対してアクセスするのが非常に困難となり、ＲＯＭ４１２の不正な抜き
取りや交換等の不正行為を未然に防止することが可能となる。
【００４９】
以上、本実施形態に係る主制御基板ケースユニット１００によれば、第１保護カバー１
８０及び第２保護カバー１９０が主制御基板４１の表裏から同時にＩＣソケット１７０を
挟み込むかたちでＲＯＭ４１２を包囲するとともに主制御基板４１に対する半田付部を隠
蔽するため、両保護カバー１８０，１９０を破壊しない限りはＲＯＭ４１２を交換するこ
とができなくなる。そのため、主制御基板４１に対する電子部品（ＲＯＭ４１２）の交換
や改造等の不正行為を受け難くすることが可能となる。また、ＲＯＭ４１２への不正なア
クセスを目的として両保護カバー１８０，１９０が破壊された場合には、不正行為の痕跡
として明瞭に残存するため、ＲＯＭ４１２の不正な抜き取りや交換等の不正行為を早期に
発見することができる。従って、本実施形態によれば、不正行為の予防及び早期発見に寄
与することが可能になるという効果を奏する。
【００５０】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲であれば適宜改良可能である。
【００５１】
上述の実施形態では、ＩＣパッケージとしてのＲＯＭ４１２はＩＣソケット１７０を介
して主制御基板４１に接続されているが、この構成に限定されるものではなく、例えば図
１６及び図１７に示すように、ＩＣソケット１７０を要することなく主制御基板４１に直
付け（直接半田付け）する構成であってもよい。この構成を採用する場合には、図１６及
び図１７に示すように、第１保護カバー１８０′に略舌片状の溶着受部１８４′を形成し
、第２保護カバー１９０′に主制御基板４１の貫通孔４１９に挿通される円筒軸状の溶着
部１９４′を形成して、主制御基板４１の貫通孔４１９を通じて第１保護カバー１８０′
の溶着受部１８４′と第２保護カバー１９０の溶着部１９４′とを溶着接合することで、
第１保護カバー１８０と第２保護カバー１９０とによりＲＯＭ４１２を内包するように構
成すればよい。従って、このようにＲＯＭ４１２を主制御基板４１に直付けする場合でも
、主制御基板４１の表面側では第１保護カバー１８０によってＲＯＭ４１２が包囲される
一方、主制御基板４１の裏面側では第２保護カバー１９０によって該主制御基板４１に対
するＲＯＭ４１２の半田付部が隠蔽されるので、ＲＯＭ４１２に対してアクセスするのが
非常に困難となり、ＲＯＭ４１２の不正な抜き取りや交換等の不正行為を未然に防止する
ことが可能となる。
【００５２】
また、上述の実施形態では、主制御基板に実装される電子部品（ＩＣパッケージ）のう
ち、ＲＯＭ４１２を保護カバー構造の対象としているが、この構成に限定されるものでは
なく、ＣＰＵ４１１やＲＡＭ４１３等の他の電子部品を保護カバー構造の対象としてもよ
い。
【００５３】
また、上述の実施形態では、ＩＣソケット１７０と保護カバー１８０，１９０とを超音
波溶着により接合した場合を例示して説明したが、これに限定されるものではなく、熱溶
着、高周波溶着、スピン溶着、レーザ溶着等の他の溶着方法を利用してもよい。その中で
も、超音波溶着及びレーザ溶着は、樹脂成型品の接合方法としては機械的強度及び外観性
が良いため、本実施形態における保護カバー構造の溶着にも好適に利用可能である。また
、溶着方法に限定されず、例えばフェノール樹脂系やエポキシ系、エチレン系の接着剤等
を用いて、ＩＣソケット１７０と保護カバー１８０，１９０とを接着により結合させても
よい。
【００５４】
また、上述の実施形態では、スライド開閉型の基板ケースユニットを例示して説明した
が、この構成に限定されるものではなく、例えばヒンジ開閉型などの他の基板ケースユニ
ットであってもよい。
【００５５】
また、上述の実施形態では、不正開放防止構造及び封印構造の両方を具備する基板ケー
スユニットを適用したが、この構成に限定されるものではなく、不正開放防止構造のみを
具備する基板ケースユニットであってもよい。
【００５６】
なお、上述の実施形態においては、本発明に係る基板ケースユニットをぱちんこ遊技機
の主制御基板ケースユニットに適用した場合を例示して説明したが、これに限定されるも
のではなく、演出制御基板ケースユニットや払出制御基板ケースユニットなどの他の基板
ケースユニット等に適用してもよく、更には、ぱちんこ遊技機以外の遊技機、例えばスロ
ットマシンの基板ケースユニットに適用しても同様の効果を得ることが可能である。
【符号の説明】
【００５７】
ＰＭ  ぱちんこ遊技機
１  外枠
２  前枠
５  ガラス扉
１０  遊技盤
４１  主制御基板（制御基板）
１００  主制御基板ケースユニット（基板ケースユニット）
１１０  基板ケース
１２０  ボトムケース（第１ケース部材）
１２１  ボトムケース本体
１３０  トップケース（第２ケース部材）
１３１  トップケース本体
１７０  ＩＣソケット（ソケット部材）
１７１  ソケット本体
１７５  接続ピン
１７６  溶着部（結合部）
１８０  第１保護カバー（第１カバー部材）
１９０  第２保護カバー（第２カバー部材）
４１２  ＲＯＭ（電子部品）
４１９  貫通孔
【図１】
2014147425.tif 000003
【図２】
2014147425.tif 000004
【図３】
2014147425.tif 000005
【図４】
2014147425.tif 000006
【図５】
2014147425.tif 000007
【図６】
2014147425.tif 000008
【図７】
2014147425.tif 000009
【図８】
2014147425.tif 000010
【図９】
2014147425.tif 000011
【図１０】
2014147425.tif 000012
【図１１】
2014147425.tif 000013
【図１２】
2014147425.tif 000014
【図１３】
2014147425.tif 000015
【図１４】
2014147425.tif 000016
【図１５】
2014147425.tif 000017
【図１６】
2014147425.tif 000018
【図１７】
2014147425.tif 000019