(57)【要約】【課題】開口が狭く深さの深いケーシング内に樹脂を充填すると、ケーシングの底に空気が残存して樹脂によって空気が閉じ込められるおそれがある。このように樹脂中に空気が気泡となって残存すると、硬化中に空気が上方に抜け外部に連通した空洞が形成されたり、気泡が外部に連通していなくても気泡内の空気中の酸素や水分によって電子部品が劣化するおそれがある。【解決手段】ケーシング内に上下方向に長手の隔壁を設け、ケーシング内の空間を左右に区画すると共に、一方の区画に上記基板を保持し、かつ、両区画をケーシングの底部で相互に連通させ、基板が保持されている側の区画から樹脂を注入した際に、基板側の区画内の空気が他方の区画を通って外部に排出できるようにした。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上方に開口するケーシング内に、電子部品が装着された基板を縦方向に保持した状態で、ケーシングの開口から樹脂を注入してポッティングした電子装置において、上記ケーシング内に上下方向に長手の隔壁を設け、ケーシング内の空間を左右に区画すると共に、一方の区画に上記基板を保持し、かつ、両区画をケーシングの底部で相互に連通させ、基板が保持されている側の区画から樹脂を注入した際に、基板側の区画内の空気が他方の区画を通って外部に排出できるようにしたことを特徴とする電子装置。
【請求項２】
上記ケーシングを２個設けると共に、両ケーシングの上部で左右方向に長手の連通路を介して両ケーシングを連結すると共に、連通路のほぼ中央部に設けた注入口から樹脂を注入し、その注入された樹脂が連通路を通って両ケーシングに注入されるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケーシングに収納された基板を樹脂でポッティングした電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が取り付けられた基板は使用中に水などがかかると誤作動し、あるいは故障するおそれがあるので、ケーシング内に収納し、更にそのケーシング内に樹脂を流し込んで硬化させることにより基板全体を樹脂でコーティングする、ポッティングという処理が行われる場合がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
通常は開口が広く深さの浅いケーシング内に基板を水平に載置し、その状態で樹脂をケーシング内に流し込んで充填するが、電子装置によっては開口が狭く深さの深いケーシング内に基板を垂直に配置し、樹脂を充填する場合もある（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２７９号公報（図６）
【特許文献２】特開２００２−２０８６５９号公報（段落００１５、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記ポッティング用の樹脂は充填時には流動性を有しているが、充填後放置すると化学変化により徐々に硬化するものであり、通常は硬化速度を速めるために充填後に加熱している。充填性を高めるためには充填時の樹脂の粘度は低い方が望ましいが、実際にはケーシングからの樹脂の漏出を防止するため、ある程度の粘性を有している。
【０００６】
上記特許文献１に示されたような、開口が広く深さの浅いケーシングに充填する場合には、樹脂の粘度が多少高くてもケーシング内に樹脂を充填することができるが、特許文献２に示されているような、開口が狭く深さの深いケーシング内に樹脂を充填すると、ケーシングの底に空気がうまく排出されず閉じ込められ、残存した空気が樹脂によって閉じ込められるおそれがある。このように樹脂中に空気が気泡となって残存すると、硬化中に空気が上方に抜け外部に連通した空洞が形成されたり、気泡が外部に連通していなくても気泡内の空気中の酸素や水分によって電子部品が劣化するおそれがある。
【０００７】
上述の、開口が狭く深さの深いケーシングに樹脂を充填する際に、このように空気が残存しないようにするためには樹脂の充填速度を遅くすることも考えられるが、充填工程の所要時間が延びて生産性が低下し、あるいは充填中に樹脂の粘度が高まって空気の残存する確率が増加するので、充填時間を長くしても上記不具合を十分に解決するには至らない。
【０００８】
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、開口が狭く深さの深いケーシングに樹脂を充填する場合であってもケーシング内に空気が残存することの無い電子装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために本発明による電子装置は、上方に開口するケーシング内に、電子部品が装着された基板を縦方向に保持した状態で、ケーシングの開口から樹脂を注入してポッティングした電子装置において、上記ケーシング内に上下方向に長手の隔壁を設け、ケーシング内の空間を左右に区画すると共に、一方の区画に上記基板を保持し、かつ、両区画をケーシングの底部で相互に連通させ、基板が保持されている側の区画から樹脂を注入した際に、基板側の区画内の空気が他方の区画を通って外部に排出できるようにしたことを特徴とする。
【００１０】
樹脂が注入される区画とは別に空気を排出するための区画を別に設けたので樹脂の注入速度を遅くしなくても空気は樹脂に押されて排出用の区画に流れ込み、樹脂に邪魔されることなく外部へと排出され、空気が樹脂に封止されることがない。
【００１１】
なお、上記ケーシングを２個設けると共に、両ケーシングの上部で左右方向に長手の連通路を介して両ケーシングを連結すると共に、連通路のほぼ中央部に設けた注入口から樹脂を注入し、その注入された樹脂が連通路を通って両ケーシングに注入されるようにすることも可能である。
【発明の効果】
【００１２】
以上の説明から明らかなように、本発明は、開口が狭く深さの深いケーシングに樹脂を充填する場合であってもケーシング内に空気が残存することがない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施の形態の構成を示す全体図
【図２】ケーシングへの基板の収納状態を示す図
【図３】III-III断面図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１および図２を参照して、１は本発明による電子装置の一実施形態である。この電子装置１はケーシング本体２と蓋１１とからなるケーシングを備えている。このケーシングには左右１対の収納空間２２が形成されている。この収納空間２２には電子部品が実装された基板３が各々収納される。また、この収納空間２２には上下に長手の隔壁２３が設けられており、この隔壁２３によって、基板３に対して外側に隣接する抜気通路２４が形成される。
【００１５】
この隔壁２３は下端がケーシング本体２の壁面に連続していないので、抜気通路２４は下部において基板３側の空間と連通している。また、両収納空間２２は上部で相互に連通しており、その中央部の上面には開口２１が形成されている。ケーシング本体２に基板３を収納し、その状態でケーシング本体２に蓋１１を取り付ける。そして、その状態で開口２１を通してノズルＮから樹脂Ｒを注入すると、樹脂Ｒは左右両側の収納空間２２に分かれて流れ込み、基板３を樹脂Ｒで封止することができる。
【００１６】
図３を参照して、開口２１から流れ込んだ樹脂Ｒは左右に分かれて両収納空間２２に流れ込むが、収納空間２２は水平方向の断面積に対して深さが深く、かつ、注入される樹脂Ｒはある程度の粘度を有しているので、比較的注入速度を速くすると、樹脂Ｒは収納空間２２の底面に達するまでに基板３が収納されている部分の空間内で水平方向に拡がり、その空間内では空気が樹脂Ｒと置換できず、抜けない状態になる。ところが、基板３が収納されている空間は下部で抜気通路２４に連通しているので、空気は樹脂Ｒの注入経路とは別にこの抜気通路２４を通って抜けることができる。
【００１７】
そのため、樹脂Ｒは基板３が収納されている空間内に空気を残存させることなく完全に充填される。そして、樹脂Ｒの液面が開口２１に達するとケーシング内への樹脂Ｒの充填が完了する。その状態で電子装置１を加熱炉で加熱して樹脂Ｒを硬化させてポッティング作業を終了する。
【００１８】
なお、本発明は上記した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えてもかまわない。
【符号の説明】
【００１９】
１  電子装置
２  ケーシング本体
３  基板
２１  開口
２２  収納空間
２３  隔壁
２４  抜気通路
Ｒ  樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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