(57)【要約】【課題】半導体チップの撮像領域と透光性部材との間の空間内に、外部から湿気が侵入し難くする。【解決手段】固体撮像装置１は、撮像領域２ａを有する半導体チップ２と、少なくとも撮像領域２ａと対応する領域に開口部３ａを有し、半導体チップ２における撮像領域２ａ側の面に接着され、かつ、両面とも透湿性の低い材料からなる最外層を有する配線基板３と、配線基板３の半導体チップ２とは反対側の面に、開口部３ａを塞ぐように接着された透光性部材４と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像領域を有する半導体チップと、
少なくとも前記撮像領域と対応する領域に開口部を有し、前記半導体チップにおける前記撮像領域側の面に接着され、かつ、両面とも透湿性の低い材料からなる最外層を有する配線基板と、
前記配線基板の前記半導体チップとは反対側の面に、前記開口部を塞ぐように接着された透光性部材と、
を備えたことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
前記材料は液晶ポリマーであることを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
【請求項３】
前記配線基板はフレキシブル配線基板であり、
前記材料の透湿性はポリイミドの透湿性よりも低いことを特徴とする請求項１又は２記載の固体撮像装置。
【請求項４】
前記配線基板は両面フレキシブル配線基板又は多層フレキシブル配線基板であり、
前記一方側の最外層は一方側のカバーレイフィルムであり、
前記他方側の最外層は他方側のカバーレイフィルムであることを特徴とする請求項３記載の固体撮像装置。
【請求項５】
前記配線基板は片面フレキシブル配線基板であり、
前記一方側の最外層はカバーレイフィルムであり、
前記他方側の最外層はベースフィルムであることを特徴とする請求項３記載の固体撮像装置。
【請求項６】
前記配線基板はリジッド配線基板であり、
前記材料の透湿性はレジストの透湿性よりも低いことを特徴とする請求項１又は２記載の固体撮像装置。
【請求項７】
前記配線基板と前記透光性部材との間に介在され透湿性の低い材料からなるスペーサを、備えたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の固体撮像装置。
【請求項８】
前記スペーサは、液晶ポリマー又は液晶ポリマーよりも透湿性の低い材料からなることを特徴とする請求項７記載の固体撮像装置。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれかに記載の固体撮像装置を備えたことを特徴とする電子カメラ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像装置及びこれを用いた電子カメラに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
固体撮像装置の一例として、下記特許文献１の図４には、光通過孔の形成された配線基板と、この配線基板の一方の面に前記光通過孔を閉塞するように設置されたカバーガラスと、前記配線基板の他方の面に前記光通過孔を閉塞するように設置された固体撮像素子（ベアチップ撮像素子）とから構成された撮像部が、開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１４７３４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような固体撮像装置において、前記撮像領域と前記カバーガラスとの間の空間内に、外部から湿気(水蒸気)が侵入すると、撮像領域への結露が生じたり、結露による電極パッド（例えばＡｌ面）が腐食し、配線の断線などを生じたりするおそれがある。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、半導体チップの撮像領域と透光性部材との間の空間内に、外部から湿気が侵入し難い固体撮像装置、及び、これを用いた電子カメラを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するための手段として、以下の各態様を提示する。第１の態様による固体撮像装置は、撮像領域を有する半導体チップと、少なくとも前記撮像領域と対応する領域に開口部を有し、前記半導体チップにおける前記撮像領域側の面に接着され、かつ、両面とも透湿性の低い材料からなる最外層を有する配線基板と、前記配線基板の前記半導体チップとは反対側の面に、前記開口部を塞ぐように接着された透光性部材と、を備えたものである。
【０００７】
第２の態様による固体撮像装置は、前記第１の態様において、前記材料は液晶ポリマーであるものである。
【０００８】
第３の態様による固体撮像装置は、前記第１又は第２の態様において、前記配線基板はフレキシブル配線基板であり、前記材料の透湿性はポリイミドの透湿性よりも低いものである。
【０００９】
第４の態様による固体撮像装置は、前記第３の態様において、前記配線基板は両面フレキシブル配線基板又は多層フレキシブル配線基板であり、前記一方側の最外層は一方側のカバーレイフィルムであり、前記他方側の最外層は他方側のカバーレイフィルムであるものである。
【００１０】
第５の態様による固体撮像装置は、前記第３の態様において、前記配線基板は片面フレキシブル配線基板であり、前記一方側の最外層はカバーレイフィルムであり、前記他方側の最外層はベースフィルムであるものである。
【００１１】
第６の態様による固体撮像装置は、前記第１又は第２の態様において、前記配線基板はリジッド配線基板であり、前記材料の透湿性はレジストの透湿性よりも低いものである。
【００１２】
第７の態様による固体撮像装置は、前記第１乃至第６のいずれかの態様において、前記配線基板と前記透光性部材との間に介在され透湿性の低い材料からなるスペーサを、備えたものである。
【００１３】
第８の態様による固体撮像装置は、前記第７の態様において、前記スペーサは、液晶ポリマー又は液晶ポリマーよりも透湿性の低い材料からなるものである。
【００１４】
第９の態様による電子カメラは、前記第１乃至第８のいずれかの態様による固体撮像装置を備えたものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、半導体チップの撮像領域と透光性部材との間の空間内に、外部から湿気が侵入し難い固体撮像装置、及び、これを用いた電子カメラを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施の形態による固体撮像装置を模式的に示す概略断面図である。
【図２】図１中の配線基板を模式的に示す一部概略断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態による電子カメラを模式的に示す概略断面図である。
【図４】本発明の第３の実施の形態による固体撮像装置の配線基板を模式的に示す一部概略断面図である。
【図５】本発明の第４の実施の形態による固体撮像装置の配線基板を模式的に示す一部概略断面図である。
【図６】本発明の第５の実施の形態による固体撮像装置を模式的に示す概略断面図である。
【図７】本発明の第６の実施の形態による固体撮像装置を模式的に示す概略断面図である。
【図８】本発明の第７の実施の形態による固体撮像装置の配線基板を模式的に示す一部概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明による固体撮像装置及び電子カメラについて、図面を参照して説明する。
【００１８】
［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態による固体撮像装置１を模式的に示す概略断面図である。
【００１９】
本実施の形態による固体撮像装置１は、撮像領域２ａを有する半導体チップ２と、配線基板３と、透光性部材としての透光性板４とを備えている。
【００２０】
本実施の形態では、半導体チップ２は、チップとして構成されたＣＭＯＳ、ＣＣＤ等のイメージセンサであり、撮像領域２ａには複数の画素（図示せず）が２次元状に配置されている。半導体チップ２は、透光性板４を介して撮像領域２ａに入射した入射光を光電変換して、画像信号を出力する。半導体チップ２には、例えば、前記画素を駆動して画像信号を読み出す読み出し回路（図示せず）や、出力信号を処理する処理回路（例えば、ＡＤ変換回路等）を搭載してもよい。
【００２１】
本実施の形態では、半導体チップ２の基板材料はシリコンとされ、半導体チップ２はいわゆるシリコンチップとなっている。もっとも、本発明では、半導体チップ２の基板材料は必ずしもシリコンに限定されるものではない。
【００２２】
本実施の形態では、配線基板３として、フレキシブル配線基板が用いられている。配線基板３には、所定の回路を搭載するように回路部品を搭載してもよいし、回路部品を搭載せずに中継用配線のみを搭載してもよい。配線基板３は、少なくとも半導体チップ２の撮像領域２ａと対向する領域に形成された開口部３ａを有している。
【００２３】
半導体チップ２の外周付近の上面（撮像領域２ａ側の面）に電極パッド（図示せず）が形成され、配線基板３における開口部３ａの周囲の下面に電極パッド（図示せず）が形成され、それらの間がバンプ５によって電気的に接続されている。半導体チップ２の外周付近と配線基板３における開口部３ａの周囲との間（バンプ５の付近を含む）には、開口部３ａの全周に渡って接着剤６が形成され、これにより、それらの間が接着されて、撮像領域２ａと透光性板４との間の空間の気密性が保たれるようになっている。また、接着剤６によって、バンプ５による接合が補強されている。
【００２４】
透光性板４は、配線基板３の上面（配線基板３の側と反対側の面）に、配線基板３の開口部３ａを塞ぐように接着剤７で接着されている。接着剤７は、配線基板３における開口部３ａの全周に渡って設けられ、撮像領域２ａと透光性板４との間の空間の気密性が保たれるように、透光性板４と配線基板３との間が封止されている。
【００２５】
透光性板４の材料としては、例えば、α線対策のガラス（α線の放出量を十分に低減したガラス）や、光学ローパスフィルタである水晶などを使用することができる。
【００２６】
図２は、図１中の配線基板３を模式的に示す一部概略断面図である。本実施の形態では、配線基板３は、両面フレキシブル配線基板として構成され、絶縁材料からなる可撓性のベースフィルム１１と、ベースフィルム１１の上面に形成された銅などの導電体からなる導電体層１２と、接着剤１３を介してベースフィルム１１及び導電体層１２を覆うようにそれらに接着された絶縁材料からなる保護用のカバーレイフィルム１４と、ベースフィルム１１の下面に形成された銅などの導電体からなる導電体層１５と、接着剤１６を介してベースフィルム１１及び導電体層１５を覆うようにそれらに接着された絶縁材料からなる保護用のカバーレイフィルム１７と、を有している。
【００２７】
図面には示していないが、導電体層１２，１５は、所望の配線や電極パッドの形状にパターニングされている。また、図面には示していないが、導電体層１２の電極パッドの部分には、接着剤１３及びカバーレイフィルム１４に開口が形成され、当該電極パッドにバンプ接合し得るようになっている。本実施の形態では、接着剤１３及びカバーレイフィルム１４は、導電体層１２の電極パッドの部分以外の全領域に渡って形成されている。これらの点は、導電体層１５、接着剤１６及びカバーレイフィルム１７についても同様である。
【００２８】
そして、本実施の形態では、配線基板３の一方側の最外層をなすカバーレイフィルム１４及び他方側の最外層をなすカバーレイフィルム１７は、透湿性の低い材料で構成されている。この材料の透湿性は、一般的なフレキシブル配線基板のカバーレイフィルムの材料であるポリイミドの透湿性よりも低いことが好ましい。このような材料の具体例として液晶ポリマー（ＬＣＰ：Liquid Crystal Polymer）を挙げることができ、カバーレイフィルム１４，１７は、例えば液晶ポリマーからなることが好ましい。液晶ポリマーは、ポリイミドと比較して、透湿性が低く、湿気(水蒸気)の透過に対するバリア性を含むガスバリア性が高い。また、液晶ポリマーは、低アウトガス性及び高耐薬品性を備えているので、カバーレイフィルム１４，１７を液晶ポリマーで構成すると、薬品によるダメージや、配線基板３からのアウトガスなどに起因する、実装後の撮像面内への異物の混入によるダメージや画質劣化も、抑制することができる。更に、液晶ポリマーはポリイミドと比較して、低誘電率であることより、誘電体損失が少なく、長い配線長でも信号が減衰せず、高速信号伝送が可能であるという長所もある。
【００２９】
なお、本実施の形態では、ベースフィルム１１は、ポリイミドで構成されているが、例えば、液晶ポリマーで構成してもよい。
【００３０】
本実施の形態によれば、配線基板３のカバーレイフィルム１４，１７が透湿性の低い材料で構成されているので、カバーレイフィルム１４，１７が透湿性の高い材料で構成されている場合に比べて、半導体チップ２の撮像領域２ａと透光性板４との間の空間内に、配線基板３を経由して外部から侵入する湿気が低減される。したがって、本実施の形態によれば、前記空間内に外部から湿気が侵入し難くなるため、撮像領域２ａ等への結露が生じ難くなるとともに、結露による電極パッドの腐食に起因する配線の断線が生じ難くなる。このため、本実施の形態によれば、撮像領域２ａ等への結露による撮像画像の画質の劣化を抑制することができるとともに、前記断線による信頼性の低下を抑制することができ、高画質化及び高信頼性化を図ることができる。
【００３１】
なお、接着剤１３及びカバーレイフィルム１４は、必ずしも導電体層１２の電極パッドの部分以外の全領域に渡って形成する必要はなく、例えば、接着剤６による接着領域とその付近の領域を含む領域に接着剤１３及びカバーレイフィルム１４を形成してもよく、この場合にも、前記空間内に外部から湿気が侵入し難くなる。この点は、接着剤１６及びカバーレイフィルム１７についても、同様である。
【００３２】
［第２の実施の形態］
図３は、本発明の第２の実施の形態による電子カメラ１００を模式的に示す概略断面図である。
【００３３】
本実施の形態による電子カメラ１００のボディ１０１内には、前記第１の実施の形態による固体撮像装置１が組み込まれている。本実施の形態による電子カメラ１００は、一眼レフレックス型の電子スチルカメラとして構成されているが、前記第１の実施の形態による固体撮像装置１は、他の電子スチルカメラやビデオカメラや携帯電話機に搭載されたカメラ等の種々の電子カメラに組み込んでもよい。
【００３４】
本実施の形態による電子カメラ１００では、ボディ１０１には交換式の撮影レンズ１０２が装着されている。撮影レンズ１０２を通過した被写体光はクイックリターンミラー１０３で上方に反射されてスクリーン１０４上に結像する。スクリーン１０４に結像した被写体像はペンタダハプリズム１０５から接眼レンズ１０６を通してファインダ観察窓１０７から観察される。クイックリターンミラー１０３は図示しないレリーズ釦が全押しされると上方に跳ね上がり、撮影レンズ１０２からの被写体像が前述した固体撮像装置１に入射する。
【００３５】
固体撮像装置１が、ブラケット（図示せず）及び位置調整機構（図示せず）等を介してボディ１０１に取り付けられることで、固体撮像装置１がボディ１０１内に位置決めして固定されている。
【００３６】
本実施の形態によれば、前記第１の実施の形態による固体撮像装置１が用いられているので、高画質化及び高信頼性化を図ることができる。
【００３７】
［第３の実施の形態］
図４は、本発明の第３の実施の形態による固体撮像装置の配線基板２３を模式的に示す一部概略断面図であり、図２に対応している。図４において、図２中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。
【００３８】
本実施の形態が前記第１の実施の形態と異なる所は、前記第１の実施の形態において、配線基板３に代えて配線基板２３が用いられている点である。
【００３９】
本実施の形態における配線基板２３が前記第１の実施の形態における配線基板３と異なる所は、配線基板３において液晶ポリマー等からなる層１４，１７にそれぞれ代えてポリイミドからなる層２４，２５が用いられ、層２４，２５の外側にそれぞれ液晶ポリマー等からなるカバーレイフィルムとなる層１４，１７が形成されている点である。なお、図面には示していないが、導電体層１２の電極パッドの部分には接着剤１３及び層２４，１４に開口が形成され、導電体層１５の電極パッドの部分には接着剤１６及び層２５，１７に開口が形成されている。また、配線基板２３は、配線基板３の開口部３ａに相当する開口部を有している。
【００４０】
本実施の形態における配線基板２３は、前述した要素１１，１２，１３，２４，１５，１６，２５からなるポリイミドを用いた一般的なフレキシブル配線基板に対して、その両側に液晶ポリマー等からなるカバーレイフィルム１４，１７を追加でコートすることによって構成することができる。
【００４１】
本実施の形態によっても、前記第１の実施の形態と同様の利点が得られる。本実施の形態による固体撮像装置は、前記第２の実施の形態による電子カメラ１００において、固体撮像装置１の代わりに用いることができる。この点は、後述する各固体撮像装置についても同様である。
【００４２】
なお、配線基板３，２３は、両面フレキシブル配線基板として構成されているが、本発明では、配線基板３，２３は多層フレキシブル配線基板として構成してもよい。
【００４３】
［第４の実施の形態］
図５は、本発明の第４の実施の形態による固体撮像装置の配線基板３３を模式的に示す一部概略断面図であり、図２に対応している。
【００４４】
本実施の形態が前記第１の実施の形態と異なる所は、前記第１の実施の形態において、配線基板３に代えて配線基板３３が用いられている点である。
【００４５】
本実施の形態では、配線基板３３は、片面フレキシブル配線基板として構成され、絶縁材料からなる可撓性のベースフィルム４１と、ベースフィルム４１の下面に形成された銅などの導電体からなる導電体層４２と、接着剤４３を介してベースフィルム４１及び導電体層４２を覆うようにそれらに接着された絶縁材料からなる保護用のカバーレイフィルム４４と、を有している。図面には示していないが、配線基板３３は、配線基板３の開口部３ａに相当する開口部を有している。
【００４６】
図面には示していないが、導電体層４２は、所望の配線や電極パッドの形状にパターニングされている。また、図面には示していないが、導電体層４２の電極パッドの部分には、接着剤４３及びカバーレイフィルム４４に開口が形成され、当該電極パッドにバンプ接合し得るようになっている。本実施の形態では、接着剤４３及びカバーレイフィルム４４は、導電体層１２の電極パッドの部分以外の全領域に渡って形成されている。もっとも、接着剤４３及びカバーレイフィルム４４は、必ずしも導電体層４２の電極パッドの部分以外の全領域に渡って形成する必要はなく、例えば、接着剤６による接着領域とその付近の領域を含む領域に接着剤４３及びカバーレイフィルム４４を形成してもよい。
【００４７】
そして、本実施の形態では、配線基板３の一方側の最外層をなすベースフィルム４１及び他方側の最外層をなすカバーレイフィルム４４は、透湿性の低い材料で構成されている。この材料の透湿性は、ポリイミドの透湿性よりも低いことが好ましく、フィルム４１，４４は、例えば液晶ポリマーからなることが好ましい。
【００４８】
本実施の形態によっても、前記第１の実施の形態と同様の利点が得られる。
【００４９】
［第５の実施の形態］
図６は、本発明の第５の実施の形態による固体撮像装置５１を模式的に示す概略断面図であり、図１に対応している。図６において、図１中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。
【００５０】
本実施の形態による固体撮像装置５１が前記第１の実施の形態による固体撮像装置１と異なる所は、配線基板３と透光性板４との間に、その間の接着箇所において、透湿性の低い材料からなるスペーサ５２が介在されている点である。本実施の形態では、スペーサ５２が配線基板３上に形成され、スペーサ５２の上面が接着剤７で透光性板４に接着されている。もっとも、スペーサ５２自体が配線基板３に対して接着性を有していない場合には、スペーサ５２の下面を図示しない接着剤で配線基板３上に接着してもよい。
【００５１】
スペーサ５２の材料は、液晶ポリマー又は液晶ポリマーよりも透湿性の低い材料であるが好ましい。液晶ポリマーよりも透湿性の低い材料として、セラミックや金属などを挙げることができる。液晶ポリマーでスペーサ５２を構成する場合には、液晶ポリマーを配線基板３上に形成することで実現できる。液晶ポリマー等の樹脂でスペーサ５２を構成する場合、スペーサ５２は、その高さによるが、例えば２５ｕｍ厚の膜を所望の高さ分だけ複数層積層することにより構成することができる。また、スペーサ５２をセラミックや金属等で構成する場合には、スペーサ５２の下面を図示しない接着剤で配線基板３上に接着する。
【００５２】
本実施の形態によっても、前記第１の実施の形態と同様に、半導体チップ２の撮像領域２ａと透光性板４との間の空間内に、配線基板３を経由して外部から侵入する湿気が低減されるので、高画質化及び高信頼性化を図ることができる。
【００５３】
また、本実施の形態によれば、スペーサ５２が設けられているので、透光性板４と半導体チップ２の撮像領域２ａとの間の距離を大きくすることができる。したがって、透光性板４上の異物やキズの影響を低減することができ、許容される透光性板４上のゴミ等の異物やキズの規格が緩和され、透光性板４や固体撮像装置５１の歩留りが向上して、コスト低減を図ることができる。
【００５４】
ところが、スペーサ５２の透湿性が高ければ、半導体チップ２の撮像領域２ａと透光性板４との間の空間内に、スペーサ５２を経由して外部から湿気が侵入してしまう。しかし、本実施の形態では、スペーサ５２が透湿性の低い材料で構成されているので、半導体チップ２の撮像領域２ａと透光性板４との間の空間内に、スペーサ５２を経由して外部から侵入する湿気が低減される。したがって、本実施の形態によれば、透光性板４上の異物やキズの影響を低減することができるにも拘わらず、より高画質化及び高信頼性化を図ることができる。
【００５５】
なお、本発明では、本実施の形態において、配線基板３に代えて、前述した配線基板２３，３３や、後述する配線基板７３を用いてもよい。この点は、後述する第６の実施の形態についても同様である。
【００５６】
［第６の実施の形態］
図７は、本発明の第６の実施の形態による固体撮像装置６１を模式的に示す概略断面図であり、図１及び図６に対応している。図７において、図１及び図６中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。本実施の形態が前記第７の実施の形態と異なる所は、以下に説明する点である。
【００５７】
本実施の形態では、配線基板３の下面に、撮像領域２ａを有する半導体チップ２の他に、半導体チップ２と電気的に接続される２つの半導体チップ６２が搭載されている。本実施の形態では、例えば、半導体チップ２には、複数の画素とこれらを駆動して画像信号を読み出す読み出し回路とが搭載され、一方の半導体チップ６２には、半導体チップ２から出力される一部の画像信号に対してＡＤ変換等の処理を行う処理回路が搭載され、他方の半導体チップ６２には、半導体チップ２から出力される残りの画像信号に対してＡＤ変換等の処理を行う処理回路が搭載される。なお、半導体チップ６２に搭載する回路は、このような回路に限定されるものではない。
【００５８】
本実施の形態では、配線基板３の下面の電極パッド（図示せず）と半導体チップ６２の上面の電極パッド（図示せず）との間が、バンプ６３，６４によって接合されている。図面には示していないが、配線基板３には、バンプ５よって接合される電極パッドとバンプ６３と接合される電極パッドとの間を接続する配線、及び、バンプ６４よって接合される電極パッドと外部接続用の電極パッド（図示せず）との間を接続する配線が、形成されている。
【００５９】
バンプ６３，６４の付近を含む箇所において、配線基板３と半導体チップ６２との間が接着剤６５，６６によって接着され、バンプ６３，６４による接合が補強されている。
【００６０】
本実施の形態によっても、前記第５の実施の形態と同様の利点が得られる。なお、本発明では、本実施の形態において前記第１の実施の形態と同様にスペーサ５２を設けなくてもよい。
【００６１】
［第７の実施の形態］
図８は、本発明の第７の実施の形態による固体撮像装置の配線基板７３を模式的に示す概略断面図であり、図２に対応している。
【００６２】
本実施の形態が前記第１の実施の形態と異なる所は、前記第１の実施の形態において、配線基板３に代えて配線基板７３が用いられている点である。
【００６３】
本実施の形態では、配線基板７３は、片面リジッド配線基板として構成され、ガラスエポキシ等の絶縁材料からなる剛性のベース基板８１と、ベース基板８１の下面に形成された銅などの導電体からなる導電体層８２と、ベース基板８１及び導電体層８２を覆うように形成されたレジスト層８３と、接着剤８４を介してレジスト層８３を覆うようにレジスト層８３に接着された一方側の最外層８５と、接着剤８６を介してベース基板８１の上面を覆うようにベース基板８１に接着された他方側の最外層８７と、を有している。図面には示していないが、配線基板７３は、配線基板３の開口部３ａに相当する開口部を有している。
【００６４】
図面には示していないが、導電体層８２は、所望の配線や電極パッドの形状にパターニングされている。また、図面には示していないが、導電体層８２の電極パッドの部分には、レジスト層８３、接着剤８４及び最外層８５に開口が形成され、当該電極パッドにバンプ接合し得るようになっている。本実施の形態では、接着剤８４及び最外層８５は、導電体層８２の電極パッドの部分以外の全領域に渡って形成されている。もっとも、接着剤８４及び最外層８５は、必ずしも導電体層８２の電極パッドの部分以外の全領域に渡って形成する必要はなく、例えば、接着剤６による接着領域とその付近の領域を含む領域に接着剤８４及び層８５を形成してもよい。また、本実施の形態では、接着剤８６及び最外層８７は、全領域に渡って形成されているが、これに限らず、接着剤８６及び最外層８７は、例えば、スペーサ５２との接着領域とその付近の領域を含む領域に接着剤８６及び層８６を形成してもよい。
【００６５】
そして、本実施の形態では、配線基板７３の両側の最外層８５，８７は、透湿性の低い材料で構成されている。この材料の透湿性は、ポリイミドやレジスト層８３の透湿性よりも低いことが好ましく、最外層８５，８７は、例えば液晶ポリマーからなることが好ましい。
【００６６】
本実施の形態によっても、前記第１の実施の形態と同様の利点が得られる。なお、配線基板７３は片面リジッド配線基板として構成されているが、本発明では、配線基板７３は、両面リジッド配線基板や多層リジッド配線基板として構成してもよい。
【００６７】
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００６８】
１，５１，６１  固体撮像装置
２  半導体チップ
２ａ  撮像領域
３，２３，３３，７３  配線基板
３ａ  開口部
４  透光性板（透光性部材）
１４，１７  カバーレイフィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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