(57)【要約】【課題】電子部品の周辺に形成される絶縁樹脂部にクラックが生じるのを防止可能な電子部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】電子部品内蔵配線板１は，板厚方向に貫通するキャビティ３が形成されている板厚２００μｍ以下のコア基板２と，キャビティに収容されている電子部品４と，キャビティの側壁面３１と電子部品との間の空間に充填されている充填樹脂５と，コア基板および電子部品の第１の主面を覆う第１面側絶縁樹脂層５０と，コア基板および電子部品の第２の主面を覆う第２面側絶縁樹脂層５１とを有する。充填樹脂と第１面側絶縁樹脂層と第２面側絶縁樹脂層とが界面なく連続することにより絶縁樹脂部８０をなしている。【選択図】図１０
2014096446.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板厚方向に貫通するキャビティが形成されている板厚２００μｍ以下のコア基板の前記キャビティ内に電子部品を配置し，
前記コア基板およびそのキャビティ内に配置された前記電子部品の第１の主面上に未硬化の熱硬化性樹脂からなる第１面側樹脂フィルムを積層して，前記第１面側樹脂フィルムを構成する樹脂の一部を前記キャビティの側壁面と前記電子部品との間の隙間に流入させてこの隙間を充填する充填樹脂とするとともに，前記第１面側樹脂フィルムの残部により前記コア基板および前記電子部品の第１の主面を覆う第１面側絶縁樹脂層を形成し，
前記コア基板およびそのキャビティ内に配置された前記電子部品の第２の主面上に未硬化の熱硬化性樹脂からなる第２面側樹脂フィルムを積層して，前記コア基板および前記電子部品の第２の主面を覆う第２面側絶縁樹脂層を形成し，
前記充填樹脂と前記第１面側絶縁樹脂層と前記第２面側絶縁樹脂層とを同時に硬化することを特徴とする電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法であって，
前記充填樹脂と前記第１面側絶縁樹脂層と前記第２面側絶縁樹脂層とを同時に硬化する前に，積層後の前記第２面側樹脂フィルムを構成する樹脂の一部を前記キャビティに向けて押し込むことを特徴とする電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子部品内蔵配線板の製造方法であって，
前記第１面側樹脂フィルムを積層した後，前記第２面側樹脂フィルムを積層する前に，前記第１面側絶縁樹脂層の表面を平坦化する平坦化プレスを行うことを特徴とする電子部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項４】
板厚方向に貫通するキャビティが形成されている板厚２００μｍ以下のコア基板と，
前記キャビティに収容されている電子部品と，
前記キャビティの側壁面と前記電子部品との間の空間に充填されている硬化済みの熱硬化性樹脂である充填樹脂と，
硬化済みの熱硬化性樹脂からなり，前記コア基板および前記電子部品の第１の主面を覆う第１面側絶縁樹脂層と，
硬化済みの熱硬化性樹脂からなり，前記コア基板および前記電子部品の第２の主面を覆う第２面側絶縁樹脂層とを有する電子部品内蔵配線板において，
前記充填樹脂と前記第１面側絶縁樹脂層と前記第２面側絶縁樹脂層とが界面なく連続することにより絶縁樹脂部をなしていることを特徴とする電子部品内蔵配線板。
【請求項５】
請求項４に記載の電子部品内蔵配線板であって，
前記第１面側絶縁樹脂層の表面の前記キャビティ上における平坦度と，前記第２面側絶縁樹脂層の表面の前記キャビティ上における平坦度とが等しいことを特徴とする電子部品内蔵配線板。
【請求項６】
請求項４又は請求項５に記載の電子部品内蔵配線板であって，
前記第１面側絶縁樹脂層および前記第２面側絶縁樹脂層は，心材を含まない樹脂層であることを特徴とする電子部品内蔵配線板。
【請求項７】
請求項４から請求項６までのいずれか１つに記載の電子部品内蔵配線板であって，
前記電子部品は，側面から主面にわたって通電部が形成された積層セラミックコンデンサであり，
前記第１面側絶縁樹脂層又は前記第２面側絶縁樹脂層のうち少なくとも一方には，
上層パターンと，
前記積層セラミックコンデンサの通電部を前記上層パターンに導通させるビアホールとが形成されていることを特徴とする電子部品内蔵配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，電子部品を内蔵する電子部品内蔵配線板およびその製造方法に関する。さらに詳細には，内蔵している電子部品に対する絶縁信頼性の向上を図った電子部品内蔵配線板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から，導体層と絶縁層とを積層してなる配線板に，種々の電子部品を搭載することが行われている。配線板における電子部品は，板面上に搭載されるものもあるがそればかりではなく，配線板に形成されたくり抜き孔（キャビティ）の中に搭載されるものもある。配線板のキャビティ内に電子部品を搭載したものの例として，特許文献１に記載のものが挙げられる。
【０００３】
特許文献１の図１に記載の「配線基板１」では，板厚０．８ｍｍ程度の「配線基板本体３」に「貫通孔２１」を形成し，貫通孔２１の中に「コンデンサ素子１３」（電子部品）を配置している。そして，コンデンサ素子１３と配線基板１の導電層との導通を，「フィルドビア１１５ａ，１１５ｂ」で取るようになっている。この配線基板１は基本的に，収容部が形成されている基板の当該収容部に電子部品を配置して，電子部品を収容した収容部内に充填樹脂を充填して硬化させることにより製造される。
【０００４】
ここで，収容部内への充填樹脂の充填方法として，次のようなものが知られている。すなわち，まず，貫通孔２１の片側の開口部（配線基板１の第１の主面側の開口部）から充填樹脂を充填し，そしてその樹脂を硬化（この硬化を「仮硬化」という）させる。その後，貫通孔２１の反対側の開口部（配線基板１の第２の主面側の開口部）からも充填樹脂を充填し，その樹脂を硬化させる（特許文献１の段落［０１１４］参照）。この方法によれば，貫通孔２１の片側の開口部のみから充填樹脂を充填する方法に比べて，貫通孔２１内に隙間なく（すなわち第２の主面側にまで十分に），充填樹脂を行き渡らせることができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３４５５６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら前記した従来の技術には，次のような問題点があった。すなわち，上述の充填樹脂の充填方法では，第１の主面側から充填樹脂を充填した後，仮硬化として，その充填樹脂を一旦完全に硬化している。そしてその後に，反対の第２の主面側から充填樹脂を充填して，その充填樹脂を硬化している。ここで，第１の主面側から充填され仮硬化された充填樹脂は，未硬化の樹脂と異なり，第２の主面側から充填した充填樹脂を硬化するために再度熱をかけても流動性をもたない。そのため，第１の主面側から充填した充填樹脂により形成された第１面側絶縁樹脂層及び貫通孔内の充填樹脂と，第２の主面側から充填した充填樹脂により形成された第２面側絶縁樹脂層との間に，界面が形成されていた。界面が形成されると，界面を起点としてクラックが発生することがある。クラックが発生すると，配線板の絶縁信頼性が低下してしまう。
【０００７】
本発明は，前記した従来の技術が有する問題点を解決するためになされたものである。すなわちその課題とするところは，電子部品の周辺に形成される絶縁樹脂部にクラックが生じるのを防止した電子部品内蔵配線板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この課題の解決を目的としてなされた本発明の電子部品内蔵配線板の製造方法は，板厚方向に貫通するキャビティが形成されている板厚２００μｍ以下のコア基板のキャビティ内に電子部品を配置し，コア基板およびそのキャビティ内に配置された電子部品の第１の主面上に未硬化の熱硬化性樹脂からなる第１面側樹脂フィルムを積層して，第１面側樹脂フィルムを構成する樹脂の一部をキャビティの側壁面と電子部品との間の隙間に流入させてこの隙間を充填する充填樹脂とするとともに，第１面側樹脂フィルムの残部によりコア基板および電子部品の第１の主面を覆う第１面側絶縁樹脂層を形成し，コア基板およびそのキャビティ内に配置された電子部品の第２の主面上に未硬化の熱硬化性樹脂からなる第２面側樹脂フィルムを積層して，コア基板および電子部品の第２の主面を覆う第２面側絶縁樹脂層を形成し，充填樹脂と第１面側絶縁樹脂層と第２面側絶縁樹脂層とを同時に硬化することを特徴とする。
【０００９】
またこのような製造方法により製造された本発明の電子部品内蔵配線板は，板厚方向に貫通するキャビティが形成されている板厚２００μｍ以下のコア基板と，キャビティに収容されている電子部品と，キャビティの側壁面と電子部品との間の空間に充填されている硬化済みの熱硬化性樹脂である充填樹脂と，硬化済みの熱硬化性樹脂からなり，コア基板および電子部品の第１の主面を覆う第１面側絶縁樹脂層と，硬化済みの熱硬化性樹脂からなり，コア基板および電子部品の第２の主面を覆う第２面側絶縁樹脂層とを有する電子部品内蔵配線板であって，充填樹脂と第１面側絶縁樹脂層と第２面側絶縁樹脂層とが界面なく連続することにより絶縁樹脂部をなしている。
【００１０】
この電子部品内蔵配線板の製造方法では，未硬化の熱硬化性樹脂からなる第１面側樹脂フィルムにより充填樹脂と第１面側絶縁樹脂層とを形成し，これらを硬化させることなく，未硬化の熱硬化性樹脂からなる第２面側樹脂フィルムにより第２面側絶縁樹脂層を形成する。そして，充填樹脂と第１面側絶縁樹脂層と第２面側絶縁樹脂層とを同時に硬化する。従って，この硬化時に，未硬化の状態にある充填樹脂と第１面側絶縁樹脂層と第２面側絶縁樹脂層は加熱されて流動性をもつ。そのため，充填樹脂と第１面側絶縁樹脂層と第２面側絶縁樹脂層とが界面なく連続する。
従ってこのような製造方法により製造された電子部品内蔵配線板では，充填樹脂と第１面側絶縁樹脂層と第２面側絶縁樹脂層とが界面なく連続している。そのため，界面を起点としてクラックが発生するという不具合の発生を防ぐことができる。よって，クラックの発生に起因する絶縁信頼性の低下を防ぐことができる。
またこの電子部品内蔵配線板の製造方法では，第１面側樹脂フィルムを構成する樹脂の一部を，キャビティの側壁面と電子部品との間の隙間に流入させてこの隙間を充填しているので，製造工程数を多くすることなく，電子部品の周囲を樹脂で充填することができる。
【００１１】
また本発明の電子部品内蔵配線板の製造方法においては，充填樹脂と第１面側絶縁樹脂層と第２面側絶縁樹脂層とを同時に硬化する前に，積層後の第２面側樹脂フィルムを構成する樹脂の一部をキャビティに向けて押し込むようにしてもよい。その場合，キャビティ内の充填樹脂が第１の主面側に多少押し戻される。
【００１２】
また本発明の電子部品内蔵配線板の製造方法は，第１面側樹脂フィルムを積層した後，第２面側樹脂フィルムを積層する前に，第１面側絶縁樹脂層の表面を平坦化する平坦化プレスを行うことが望ましい。このような構成とすれば，第２面側樹脂フィルムを積層する際の電子部品の無用な動きを防ぐことができるからである。
【００１３】
また本発明の電子部品内蔵配線板では，第１面側絶縁樹脂層の表面のキャビティ上における平坦度と，第２面側絶縁樹脂層の表面のキャビティ上における平坦度とが等しいことが望ましい。平坦度が等しければ，製品としてビルドアップ基板を形成していく上で，第１面側絶縁樹脂層側の層構成と第２面側絶縁樹脂層側の層構成とが非対称となるのを防ぐことができるからである。
【００１４】
また本発明の電子部品内蔵配線板では，第１面側絶縁樹脂層および第２面側絶縁樹脂層は，心材を含まない樹脂層であることが望ましい。第１面側絶縁樹脂層および第２面側絶縁樹脂層への微細なビアホール加工がしやすいからである。
【００１５】
また本発明の電子部品内蔵配線板においては，電子部品は，側面から主面にわたって通電部が形成された積層セラミックコンデンサであり，第１面側絶縁樹脂層又は第２面側絶縁樹脂層のうち少なくとも一方には，上層パターンと，積層セラミックコンデンサの通電部を上層パターンに導通させるビアホールとが形成されている構成としてもよい。本発明では第１面側絶縁樹脂層と充填樹脂との間，及び，第２面側絶縁樹脂層と充填樹脂との間に界面がないため，ビアホール周辺の絶縁性が良好な電子部品内蔵配線板を提供することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば，電子部品の周辺に形成される絶縁樹脂部にクラックが生じるのを防止した電子部品内蔵配線板およびその製造方法が提供されている。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施の形態に係る電子部品内蔵配線板を透視して示す平面図である。
【図２】実施の形態に係る電子部品内蔵配線板の断面図である。
【図３】実施の形態で出発材として用いるコア配線板の断面図である。
【図４】キャビティを形成したコア配線板の断面図である。
【図５】粘着テープをラミネートした状態のコア配線板の断面図である。
【図６】ＭＬＣＣを搭載した状態のコア配線板の断面図である。
【図７】１回目のラミネートを行った状態のコア配線板の断面図である。
【図８】粘着テープを剥離した状態のコア配線板の断面図である。
【図９】２回目のラミネートを行った状態のコア配線板の断面図であり，１回目のラミネートにより形成される層と２回目のラミネートにより形成される層とを模式的に区別した図である。
【図１０】硬化後のコア配線板の断面図である。
【図１１】外層パターンを形成した状態のコア配線板の断面図である。
【図１２】保護絶縁層等を形成した電子部品内蔵配線板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下，本発明を具体化した実施の形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。本形態に係る電子部品内蔵配線板は，図１の平面図および図２の断面図に示すように構成されている。本形態に係る電子部品内蔵配線板１は図１に示すように，コア配線板２の一部分にキャビティ３を形成し，キャビティ３の中に電子部品４を配置してなるものである。コア配線板２は，導電層と絶縁層とを積層してなる公知の配線板である。キャビティ３は，コア配線板２の一部分をくり抜いた貫通孔である。ただし図１の電子部品内蔵配線板１におけるキャビティ３には，電子部品４が収容されている。また，キャビティ３のうち電子部品４が占めている部分以外の部分は，空洞ではなく，充填樹脂５により充填されている。
【００１９】
電子部品４は，本形態においては積層セラミックコンデンサ（multi-layer ceramic capacitor）である。以下，ＭＬＣＣ４という。ＭＬＣＣ４は，全体として長方形の平板状をなしている。ＭＬＣＣ４は，その長手方向の両端に，表面が電極４１，４２で覆われている領域を有している。電極４１，４２は，ＭＬＣＣ４の内部導体に繋がる通電部である。電極４１，４２は，ＭＬＣＣ４の１辺およびその対辺に沿って設けられている。電極４１，４２の間には，電極で覆われていない領域４３が存在する。
【００２０】
図２の断面図は，図１におけるＡ−Ａ箇所の断面を描いたものである。図２から分かるように本形態に係る電子部品内蔵配線板１は，表裏面ともに，上層６１，６２に覆われている。上層６１，６２は，コア配線板２とＭＬＣＣ４との主面（図２中におけるコア配線板２やＭＬＣＣ４の上側の面および下側の面）をいずれも覆っている。上層６１，６２の詳細については後述する。
【００２１】
次に，本形態の電子部品内蔵配線板１の製造過程を説明する。電子部品内蔵配線板１の製造過程は，次の１．〜１０．の各ステップからなる。以下順に説明する。
１．コア配線板２の準備
２．内層表面処理
３．テープラミネート
４．ＭＬＣＣ４の搭載
５．第１ラミネート
６．第１平坦化プレス
７．第２ラミネート
８．第２平坦化プレス
９．硬化
１０．外層等の形成
【００２２】
（１．コア配線板２の準備）
本形態で出発材として使用するコア配線板２は，図３に示す板厚２００μｍ以下の積層配線板２０にキャビティ３を形成して図４の状態としたものである。図３の積層配線板２０は，導電層と絶縁層とを積層してなる公知の配線板である。積層配線板２０の表裏の表面にはそれぞれ，配線パターン２０１，２０２が形成されている。配線パターン２０１，２０２は，この後にさらに上層が積層されて内層パターンとなる配線パターンである。
【００２３】
また，積層配線板２０は，表面の配線パターン２０１，２０２に限らず内部にも内部配線パターンが形成されているものであってもよい。ただし，キャビティ３が形成されることとなる領域３０の範囲内には，配線パターン２０１，２０２も内部配線パターンも存在しない。なお，図３の積層配線板２０における領域３０の以外の箇所には，充填スルーホール２０３，２０４が形成されている。充填スルーホール２０３，２０４は，配線パターン２０１，２０２間の導通を取るものである。
【００２４】
図３の積層配線板２０の領域３０をくり抜くことで，キャビティ３が形成される。これにより図４の状態となる。キャビティ３は，積層配線板２０を板厚方向に貫通する貫通孔である。キャビティ３のくり抜きは，例えば，キャビティ３の輪郭となる箇所にレーザ光を照射するレーザ加工により行われる。キャビティ３の形成をレーザ加工により行うと，キャビティ３の側壁面３１は，光源側（図４では上側）に開いた斜面となる。つまり，図４中のキャビティ３では，下側の面における開口長よりも上側の面における開口長の方が少し大きくなっている。
【００２５】
（２．内層表面処理）
次に，キャビティ３が形成された積層配線板２０に対し，内層表面処理を行う。すなわち，積層配線板２０の表面の配線パターン２０１，２０２の粗面化処理を行う。この後に形成される層間絶縁層と配線パターン２０１，２０２との密着性を確保するためである。具体的には，積層配線板２０を硫酸−過酸化水素系のソフトエッチング剤に浸漬する。ソフトエッチング剤としては銅用表面粗化剤等として市販されているものを用い，処理条件としては通常使用されている条件で行えばよい。
【００２６】
（３．テープラミネート）
続いて，粗面化処理後の積層配線板２０に粘着テープ６３をラミネートして，図５の状態とする。ＭＬＣＣ４をキャビティ３の中に収納したときにＭＬＣＣ４が仮固定されるようにするためである。よって，粘着テープ６３としては片面が粘着面６４である片面粘着テープを用い，その粘着面６４を積層配線板２０の方に向けてラミネートすればよい。これにより，積層配線板２０のキャビティ３が，一方の面側にて粘着テープ６３により塞がれた状態となる。つまり，粘着テープ６３がキャビティ３の底面をなしており，その粘着面６４がキャビティ３の底部に露出している。
【００２７】
また，キャビティ３がレーザ加工により形成されている場合には，レーザ加工時に光源の反対側であった方の面に粘着テープ６３をラミネートするのがよい。つまり，キャビティ３の側壁面３１が斜面である場合には，粘着テープ６３の反対側の開口側に斜面が開いているとよい。なお，ここでラミネートした粘着テープ６３は，後に除去されてしまい，最終製品中には残らない。
【００２８】
（４．ＭＬＣＣ４の搭載）
そして，テープラミネート後の積層配線板２０にＭＬＣＣ４を搭載して，図６の状態とする。すなわち，積層配線板２０のキャビティ３にＭＬＣＣ４を収納する。これによりＭＬＣＣ４は，粘着テープ６３の粘着面６４に貼り付き，意図せず離脱してしまうことのない状態となる。この状態が仮固定状態である。
【００２９】
（５．第１ラミネート）
次に，上層層間絶縁層のラミネートを行う。ここではまず，第１回目のラミネートとして，粘着テープ６３の反対側の面へのラミネートを行う。これにより図７に示すように，積層配線板２０における粘着テープ６３とは反対側の面に上層層間絶縁層５０が積層された状態とする。この状態では上層層間絶縁層５０が，積層配線板２０とＭＬＣＣ４との主面をいずれも覆っている。このような状態とするため，積層配線板２０における当該面に，第１面側樹脂フィルム７０をラミネートする。第１面側樹脂フィルム７０としては，エポキシ樹脂その他の熱硬化性樹脂であって，未硬化のものを用いる。特には，Ｂステージと称される半硬化状態のものが好ましい。また，ガラスクロス（心材）入りではないものが好ましい。
【００３０】
なお，図７に示すように，第１面側樹脂フィルム７０には，積層配線板２０側とは反対の面にＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）の層７３が設けられている。このＰＥＴの層７３は，後述する「７．第２ラミネート」の工程時に，コア配線板２を搬送するためのＳＵＳ（ステンレス鋼）製部材と未硬化の樹脂とが，直接接触するのを防止するためのものである。このＰＥＴの層７３は，後述する「９．硬化」の工程の前に剥離される。つまり，最終製品中には残らない。
【００３１】
この第１面側樹脂フィルム７０のラミネートは，公知のラミネータ（積層装置）を用いて，積層配線板２０を板厚方向にプレスすることにより行われる。このプレスにより，積層配線板２０に対して第１面側樹脂フィルム７０がラミネートされる。またこのプレスによって，第１面側樹脂フィルム７０を構成する樹脂の一部が，キャビティ３における側壁面３１とＭＬＣＣ４との間の隙間に押し込まれる。こうして，当該隙間の全てが，残部なく充填樹脂５により充填される。つまり充填樹脂５は，もともとは第１面側樹脂フィルム７０を構成する樹脂の一部であったものである。第１面側樹脂フィルム７０のうち当該隙間に押し込まれずに積層配線板２０やＭＬＣＣ４の表面上に残っている部分が上層層間絶縁層５０となる。よって充填樹脂５は，上層層間絶縁層５０に対して界面なく繋がっている。なお，このようなプレスにより，キャビティ３における側壁面３１とＭＬＣＣ４との間の隙間の全てを，第１面側樹脂フィルム７０を構成する樹脂の一部で充填することができるのは，積層配線板２０の板厚が２００μｍ以下と薄いためである。
【００３２】
このラミネータによるプレスは減圧雰囲気下で行う。また，このプレスの際の圧力，温度，加圧時間は，上層層間絶縁層５０および充填樹脂５の構成樹脂が硬化してしまうことがない程度とする。なお，従来の電子部品内蔵配線板の製造方法では，第１樹脂フィルムを積層した後，上層層間絶縁層および充填樹脂の構成樹脂を一旦完全に硬化（仮硬化）させていた。この仮硬化工程は，１４０℃の温度で３０分間，構成樹脂をベークするものであった。本形態の電子部品内蔵配線板１の製造方法では，このような仮硬化を行わないので，上層層間絶縁層５０および充填樹脂５の構成樹脂が硬化してしまうことはない。
【００３３】
ここで，前述のように側壁面３１が斜面である場合には，斜面が開いている側の面に第１面側樹脂フィルム７０がラミネートされることとなる。このため，側壁面３１とＭＬＣＣ４との間の隙間を充填する充填樹脂５は，斜面が開いている側から進入することになる。したがって，当該隙間に充填樹脂が進入しやすい。
【００３４】
（６．第１平坦化プレス）
上述のラミネータによる真空プレスを行った後，上層層間絶縁層５０の平坦化のためのプレス（第１平坦化プレスという）を，公知の平坦化プレス機を用いて行う。この第１平坦化プレスの際の圧力，温度，加圧時間も，上層層間絶縁層５０および充填樹脂５の構成樹脂が硬化してしまうことがない程度とする。但し，第１平坦化プレスの条件と，第１ラミネートにおけるプレスの条件は，同じである必要はない。例えば，第１平坦化プレスにおいては，圧力を，第１ラミネートにおけるプレスの際の圧力より大きくし，温度を，第１ラミネートにおけるプレスの際の温度より低くし，加圧時間を，第１ラミネートにおけるプレスの際の加圧時間より長くする。図７に示したのは，このプレス後の状態である。プレス後における上層層間絶縁層５０の厚さは，１０〜２０μｍ程度である。この第１平坦化プレスにより，上層層間絶縁層５０の表面が平坦化される。そのため，後述する「７．第２ラミネート」の工程において，第２面側樹脂フィルム７１を積層する際のＭＬＣＣ４の無用な動きを防ぐことができる。
【００３５】
（７．第２ラミネート）
次に，第２回目の上層層間絶縁層のラミネートを行う。つまり，第１回目のラミネートにより上層層間絶縁層５０を積層した面の反対側の面に上層層間絶縁層のラミネートを行う。このためにはまず，図８に示すように，粘着テープ６３を剥離する。粘着テープ６３の粘着力自体はそれほど強いものではないので，積層配線板２０から容易に粘着テープ６３を剥ぎ取ることができる。このときＭＬＣＣ４は，粘着テープ６３とともに積層配線板２０から離脱するのではなく，積層配線板２０のキャビティ３中に残る。すなわちＭＬＣＣ４は粘着テープ６３から離れる。ＭＬＣＣ４は，粘着テープ６３に対しては１面で支持されているだけなのに対し，当該１面以外のすべての面が上層層間絶縁層５０および充填樹脂５により保持されているからである。詳細には，上層層間絶縁層５０および充填樹脂５の構成樹脂は，未硬化であり，常温では流動性をもたないため，ＭＬＣＣ４は，上層層間絶縁層５０および充填樹脂５によりしっかりと保持される。
【００３６】
そして，積層配線板２０における粘着テープ６３を除去した面に（図８中の上面に），図９に示すように，第２面側樹脂フィルム７１をラミネートする。これにより，積層配線板２０の両面に上層層間絶縁層５０，５１が積層された状態とする。この状態では上層層間絶縁層５１も上層層間絶縁層５０と同様に，積層配線板２０とＭＬＣＣ４との主面をいずれも覆っている。第２面側樹脂フィルム７１としては，第１回目のラミネートに用いたものと同種のものを用いればよい。すなわち，第２面側樹脂フィルム７１としては，第１面側樹脂フィルム７０と，構成する樹脂の種類が同じものを用いればよい。また，第２面側樹脂フィルム７１にも，図９に示すように，積層配線板２０側とは反対の面にＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）の層７４が設けられている。このＰＥＴの層７４は，第１面側樹脂フィルム７０に設けられたＰＥＴの層７３と同様，後述する「９．硬化」の工程の前に剥離される。つまり，最終製品中には残らない。
【００３７】
２回目のラミネート（第２面側樹脂フィルム７１のラミネート）も，前述のラミネータ（積層装置）を用いて，積層配線板２０を板厚方向にプレスすることにより行われる。このプレスにより，積層配線板２０に対して第２面側樹脂フィルム７１がラミネートされる。このプレスは，減圧雰囲気下で行う。このプレス時の温度，圧力の条件は，１回目のラミネートにおけるプレス時の条件と同じでよい。但し，２回目のラミネートにおけるプレス時の加圧時間は，１回目のラミネートにおけるプレス時の加圧時間よりも短くする。従ってこの時点ではまだ，上層層間絶縁層５０，５１，充填樹脂５ともに硬化しない。なお，この２回目のラミネートにおけるプレス時には，新たに貼られた第２面側樹脂フィルム７１，すなわち上層層間絶縁層５１から，樹脂の一部が，側壁面３１とＭＬＣＣ４との間の領域に押し込まれる。
【００３８】
一方，この領域には１回目のプレスにより，上層層間絶縁層５０に繋がる充填樹脂５が既に充填されている。よって，上層層間絶縁層５１から押し込まれた樹脂により，上層層間絶縁層５０からの充填樹脂５が少し押し戻されることとなる。結局，キャビティ３内のＭＬＣＣ４が占めている領域以外の領域がすべて樹脂により充填されていることは，２回目のプレスの前後で変わらない。より詳細には，上層層間絶縁層５０から押し込まれた樹脂と上層層間絶縁層５１から押し込まれた樹脂とが，未硬化のまま隙間なく接している。よって，以下の説明では，上層層間絶縁層５０から押し込まれた樹脂と上層層間絶縁層５１から押し込まれた樹脂とを区別せず充填樹脂５と呼ぶ。このような上層層間絶縁層５１からの樹脂の押し込みにより，ＭＬＣＣ４の上層層間絶縁層５１側にも十分な樹脂が行き渡るため，ＭＬＣＣ４に対する絶縁性が十分に確保されている。
【００３９】
（８．第２平坦化プレス）
上述の２回目のラミネートを行った後，上層層間絶縁層５１の平坦化のための平坦化プレス（第２平坦化プレスという）を，前述の平坦化プレス機を用いて行う。この第２平坦化プレスの際の圧力，温度，加圧時間は，第１平坦化プレスの際の圧力，温度，加圧時間と同じであってもよいし，多少値を変えてもよい。勿論，この程度のプレスでは，上層層間絶縁層５０，５１および充填樹脂５の構成樹脂が硬化してしまうことはない。図９に示したのは，この第２平坦化プレス後の状態である。第２平坦化プレス後における上層層間絶縁層５１の厚さは，［００３５］で述べた上層層間絶縁層５０の厚さとほぼ同じである。また，第２平坦化プレス後における上層層間絶縁層５０のキャビティ３上の平坦化度と，上層層間絶縁層５１のキャビティ３上の平坦化度は，同じである。このように平坦化度を同じにしているのは，製品としてビルドアップ基板を形成していく上で，上層層間絶縁層５０側の層構成と上層層間絶縁層５１側の層構成とが非対称になってしまうのを防ぐためである。
【００４０】
（９．硬化）
次に，第１面側樹脂フィルム７０のＰＥＴの層７３と第２面側樹脂フィルム７１のＰＥＴの層７４とを剥離し，その後，硬化処理を行う。すなわち，上記の第２平坦化プレスが済んだ積層配線板２０を，第１ラミネートや第２ラミネートにおけるプレスの際の温度よりも高温で加熱して，熱硬化性樹脂を硬化させる。これにより，未硬化のまま隙間なく接している上層層間絶縁層５０から押し込まれた樹脂と上層層間絶縁層５１から押し込まれた樹脂とが，同時に硬化する。このため，上層層間絶縁層５０，５１および充填樹脂５は，界面なく連続して絶縁樹脂部８０（図１０参照）をなす。またこの硬化処理により，図１０に示した状態でＭＬＣＣ４の姿勢が固定する。
【００４１】
（１０．外層等の形成）
その後，外層パターン等の形成を行い，図１１の状態とする。図１１に示す積層配線板２０では，上層層間絶縁層５０，５１の上に外層配線パターン５２，５３が形成されている。外層配線パターン５２，５３の所々には，内層配線パターン２０１，２０２との導通をとるビアホール５４，５５や，ＭＬＣＣ４の電極４１，４２との導通をとるビアホール５６，５７が形成されている。これらのビアホール５４〜５７の径は，５０〜８０μｍ程度である。
【００４２】
ここで，ビアホール５４〜５７の形成のための上層層間絶縁層５０，５１の穴開けは，レーザ加工により行われる。あるいは，フォトリソグラフィと溶解により行うこともできる。特に，上層層間絶縁層５０，５１としてガラスクロス入りでないものを用いることにより，ビアホール５４〜５７の形成のための穴開け加工が容易である。ただし，上層層間絶縁層５０，５１がガラスクロス入りであったとしてもビア開け加工が全く不可能な訳ではない。また，実施形態の電子部品内蔵配線板１では，上層層間絶縁層５０と充填樹脂５の間，及び，上層層間絶縁層５１と充填樹脂５との間に，界面がない。そのため，ビアホール５６，５７の形成時に，界面を起点としてクラックが生じるおそれがない。また，外層配線パターン５２，５３の銅層の形成は無電解めっきにより行われる。あるいは，「５．第１ラミネート」時や「７．第２ラミネート」時の樹脂フィルム（第１面側樹脂フィルム７０，第２面側樹脂フィルム７１）として銅箔付きのものを用いることによっても形成できる。
【００４３】
その後，最終工程で保護絶縁層５８，５９やバンプ６５を形成して図１２の状態とする。そして電気テストによりＭＬＣＣ４の容量値や各部の絶縁性をチェックすれば本形態の電子部品内蔵配線板１の完成である。なお，図２の説明で「上層６１，６２」と称したものは，上層層間絶縁層５０，５１や，外層配線パターン５２，５３，保護絶縁層５８，５９の総称である。
【００４４】
以上詳細に説明したように本実施の形態に係る電子部品内蔵配線板１では，その製造過程で，半硬化状態（Ｂステージ）にある上層層間絶縁層５０，５１および充填樹脂５を同時に硬化している。より詳細には，上層層間絶縁層５０と，上層層間絶縁層５０の一部である充填樹脂５とを半硬化状態としたまま，上層層間絶縁層５１をラミネートして，その後にこれらを同時に硬化している。そのため，硬化時の熱により上層層間絶縁層５０，５１および充填樹脂５が流動性をもち，流動性をもつ前にあった充填樹脂５と上層層間絶縁層５１との間の界面が消える。従って，上層層間絶縁層５０，５１および充填樹脂５が界面なく連続した一繋ぎの絶縁樹脂部８０（図１０参照）が形成される。そのため，界面を起点としたクラックの発生のおそれがない。また，界面を境界として上層層間絶縁層５１が剥がれるおそれもない。従って，電子部品内蔵配線板１の絶縁信頼性が高い。
【００４５】
また，本形態の電子部品内蔵配線板１では，上層層間絶縁層５０のみを形成するためのベークをしない（仮硬化をしない）ため，上層層間絶縁層５０，５１の熱履歴が揃う。そのため，コア配線板２が薄くても製造途中で反り返るおそれが低い。なお，コア配線板２の反り返りは，上層層間絶縁層５０側に向かって起きる。このようなコア配線板２の反り返りが生じると，第２ラミネートのためにコア配線板２を搬送することが困難となる。しかし本形態の電子部品内蔵配線板１では，このようなことは生じない。
【００４６】
また，本形態の電子部品内蔵配線板１では，従来のように第１ラミネート後であって第２ラミネート前に上層層間絶縁層５０を仮硬化しないので，仮硬化のためにコア配線板２をオーブンに入れるといったことがない。そのため，ＭＬＣＣ４の電極４１，４２の第２ラミネートをする側に，オーブン内の異物が付着してしまうといった不具合の発生のおそれがない。
【００４７】
なお，本実施の形態は単なる例示にすぎず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良，変形が可能である。例えば，キャビティ３に収容する電子部品は，ＭＬＣＣに限らず，インダクタ，抵抗，フィルタ等何でもよい。また，図１０では，ＭＬＣＣ４に対し，外層配線パターン５２，５３の双方からビアホール５６，５７を設けた例を示したが，これに限らない。外層配線パターン５２，５３の一方のみがＭＬＣＣ４に接続されているものであってもよい。外層配線パターン５２，５３自体も一方のみ形成されているものであってもよい。
【符号の説明】
【００４８】
１          電子部品内蔵配線板
２          コア配線板（コア基板）
３          キャビティ
３１        側壁面
４          ＭＬＣＣ（電子部品）
４１，４２  電極（通電部）
５          充填樹脂
５０，５１  上層層間絶縁層（第１面側絶縁樹脂層，第２面側絶縁樹脂層）
５２，５３  外層配線パターン（上層パターン）
５６，５７  ビアホール
７０        第１面側樹脂フィルム
７１        第２面側樹脂フィルム
８０        絶縁樹脂部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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