(57)【要約】【課題】エアーナイフのエアーの流量を適量に保つことが可能な基板の液切り装置を提供する。【解決手段】検査装置２０と、欠陥情報処理手段２１と、エアー流量制御手段２２と、液切り手段２３と、を備え、検査装置２０は、液処理した後の基板１００の表面上の、異物と残存する液を欠陥として検出する手段であって、基板１００の表面を撮像する撮像カメラ２０ａと撮像画像から欠陥を抽出する画像処理部２０ｂで構成される。欠陥情報処理手段２１は、検査装置２０より得られた検出欠陥数を基板表面上の分割されたエリア単位で処理して欠陥情報としてエアー流量制御手段２２に出力する手段である。エアー流量制御手段２２は欠陥情報処理手段２１から取得した欠陥数の情報に基づいて液切り手段２３に備えられたエアーナイフ２３Ｃから基板表面に噴射するエアー流量を制御する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を液処理した後、エアーを噴射して基板上から液を排除する液切り装置であって、
検査装置と、欠陥情報処理手段と、エアー流量制御手段と、液切り手段と、を備え、
検査装置は、液処理した後の基板表面上の、異物と残存する液を欠陥として検出する手段であって、
欠陥情報処理手段は、検査装置より得られた前記検出欠陥数を基板表面上の分割されたエリア単位で処理して欠陥情報として出力する手段であって、
エアー流量制御手段は、欠陥情報処理手段から取得した欠陥情報に基づいて液切り手段に備えられたエアーナイフから基板表面に噴射するエアー流量を制御する手段である、
ことを特徴とする基板の液切り装置。
【請求項２】
欠陥情報処理手段で分割されるエリアは、基板搬送方向に対して直交する方向に分割された複数のエリアであることを特徴とする請求項１に記載の基板の液切り装置。
【請求項３】
エアーナイフは、基板の搬送方向の後端部に向けてエアーを噴射するもので、エアー流量制御手段は、複数の基板枚数から、基板の搬送方向の後端部のエリアの平均欠陥数（Ａｖｅ．１）と、後端部を除く他の全てのエリア内の平均欠陥数（Ａｖｅ．２）を求め、（Ａｖｅ．１−Ａｖｅ．２）の値に基づいてエアー流量を制御することを特徴とする請求項１または２に記載の基板の液切り装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板、樹脂基板等を対象とし、処理液が付着したこれら基板の表面に向けて気体を噴射し、処理液を排除するようにした基板の液切り装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１にガラス基板の一例としてカラー液晶表示装置に用いられるカラーフィルタ基板を断面で示す。カラーフィルタ１は、透明なガラス基板２上にブラックマトリックス（以下、ＢＭ）３、レッドＲの着色画素（以下、Ｒ画素）４−１、グリーンＧの着色画素（以下、Ｇ画素）４−２、ブルーＢの着色画素（以下、Ｂ画素）４−３、透明電極５、及びフォトスペーサー（Ｐｈｏｔｏ  Ｓｐａｃｅｒ）（以下、ＰＳ）６、バーテイカルアライメント（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）（以下、ＶＡ）７が順次形成されたものである。
【０００３】
上記構造のカラーフィルタの製造方法は、フォトリソグラフィー法、印刷法、インクジェット法を用いることが知られているが、図２は一般的に用いられているフォトリソグラフィー法による製造工程を示すフロー図である。カラーフィルタは、先ず、前処理としてガラス基板を洗浄処理する工程（Ｃ１）、ガラス基板上にＢＭを形成処理する工程（Ｃ２）、ガラス基板を洗浄処理する工程（Ｃ３）、着色フォトレジストを塗布および予備乾燥処理する工程（Ｃ４）、着色フォトレジストを乾燥、硬化処理するプリベーク工程（Ｃ５）、露光処理する工程（Ｃ６）、現像処理する工程（Ｃ７）、着色フォトレジストを硬化処理する工程（Ｃ８）、透明電極を成膜処理する工程（Ｃ９）、ＰＳ、ＶＡを形成処理する工程（Ｃ１０）がこの順に行われ製造される。
【０００４】
例えば、Ｒ画素、Ｇ画素、Ｂ画素の順に画素が形成される場合には、ガラス基板を洗浄処理する工程（Ｃ３）から、着色フォトレジストを硬化処理する工程間（Ｃ８）ではレッドＲ、グリーンＧ、ブルーＢの順に着色フォトレジストを変更して３回繰り返されてＲ画素、Ｇ画素、Ｂ画素が形成される。
【０００５】
上記カラーフィルタ製造工程において、ガラス基板を洗浄処理する工程（Ｃ１）は、透明ガラス基板上にＢＭ形成用感光性樹脂液を塗布する工程の前処理として行われる洗浄処理工程であり、また洗浄処理工程（Ｃ３）は、次の着色フォトレジストを塗布する前の洗浄であって一般的にこの洗浄処理工程（Ｃ１）、（Ｃ３）は、カラーフィルタの製造工程において、透明ガラス基板を洗浄する工程であって不可欠の工程である。
【０００６】
この洗浄処理工程（Ｃ１）及び（Ｃ３）は、透明ガラス基板の表面に種々の処理液を順次供給する、いわゆる湿式表面処理が施される。この湿式表面処理は、ガラス基板の表面を洗浄した後に、現像、エッチング、剥膜等の薬液処理を施すもので、各薬液処理毎に純水による水洗処理が行われる。これらの水洗処理が施された基板上には水洗に使用された処理液が基板表面に付着しているが、この付着液は各水洗処理工程毎に除去しておく必要がある。そのために用いられる液切り装置としては従来、例えば図３に示すように、搬送ローラ１１、…を搬送方向に並列軸支してなる搬送機構に対して、この搬送面の上下に、搬送面の幅方向に延びるスリット状の噴射口１２ａを有したエアーナイフ１２を、噴射口１２ａの一端が他端よりも矢印１４で示す搬送方向の下流側へずれるように平面視で搬送方向と直交する方向に対して角度θだけ傾斜させて設け、水平状態で搬送される基板１３の表面に向けてエアーナイフ１２の噴射口１２ａから気体を噴射し、この噴流によって基板１３に付着した処理液を後端部の角部１３ａへ押し流し、吹き飛ばすようにしたものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平７ー３０２７７９号公報
【特許文献２】特開平４−２８８８３０号公報
【特許文献３】特開平９−２４６２２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来の液切り装置においては、ガラス基板を洗浄した後の液切りに用いるエアーナイフは、エアーの流量を一度調整した後には、手動では液の残り具合によってエアーの流量を変えているが、液切り装置で液残り具合によってエアーの流量を増減するものがなかった。そのためエアーの流量が一定であるために、流量が少ない場合には特にガラス基板の搬送方向の後端部に液残りが発生し、この場合は、次の製造工程で行われる処理が正常に行われなくなり、不良基板が発生する原因となっていた。逆に流量が多い場合には過剰処理となり、不要なエアーを使用する結果となっていた。
【０００９】
上記カラーフィルタ基板の場合には、カラーフィルタ基板の種類によって基板の表面状態（基板表面レイヤーの物性や凹凸形状）が異なるためにエアーの流量を増減する必要があった。
【００１０】
そこで本発明は、上記問題点に鑑みてエアーナイフのエアーの流量を適量に保つことが可能な基板の液切り装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
そこで本発明の請求項１に記載の発明は、
基板を液処理した後、エアーを噴射して基板上から液を排除する液切り装置であって、
検査装置と、欠陥情報処理手段と、エアー流量制御手段と、液切り手段と、を備え、
検査装置は、液処理した後の基板表面上の、異物と残存する液を欠陥として検出する手段であって、
欠陥情報処理手段は、検査装置より得られた前記検出欠陥数を基板表面上の分割されたエリア単位で処理して欠陥情報として出力する手段であって、
エアー流量制御手段は、欠陥情報処理手段から取得した欠陥情報に基づいて液切り手段に備えられたエアーナイフから基板表面に噴射するエアー流量を制御する手段である、
ことを特徴とする基板の液切り装置である。
【００１２】
請求項２の発明は、
欠陥情報処理手段で分割されるエリアは、基板搬送方向に対して直交する方向に分割された複数のエリアであることを特徴とする請求項１に記載の基板の液切り装置である。
【００１３】
請求項３の発明は、
エアーナイフは、基板の搬送方向の後端部に向けてエアーを噴射するもので、エアー流量制御手段は、複数の基板枚数から、基板の搬送方向の後端部のエリアの平均欠陥数（Ａｖｅ．１）と、後端部を除く他の全てのエリア内の平均欠陥数（Ａｖｅ．２）を求め、（Ａｖｅ．１−Ａｖｅ．２）の値に基づいてエアー流量を制御することを特徴とする請求項１または２に記載の基板の液切り装置である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の基板の液切り装置によれば、エアーを過剰に使用することなく洗浄処理後の基板表面の処理液を排除することが可能となり、排除残りによる不良発生を防ぐことが出来
る。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】カラーフィルタ基板の一例を断面で示す図。
【図２】一般的に用いられているフォトリソグラフィー法によるカラーフィルタ基板の製造工程を示すフロー図。
【図３】従来から用いられている液切り装置の一例を示す図。
【図４】本発明に係る基板の液切り装置が適用されるカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示す図である。
【図５】本発明による基板の液切り装置の構成の一例を示す図。
【図６】本発明に係る分割されたエリア単位を示す図。
【図７】本発明に係るエアー流量制御手段によるエアー流量の制御方法を説明するための図。
【図８】本発明に係るエアー流量制御手段によるエアー流量の制御方法を説明するための図。
【図９】本発明に係る液切り手段の構成を詳細に示した図。
【図１０】本発明による液切り手段の動作フローを示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明に係る基板の液切り装置を実施するための形態を説明する。
【００１７】
図４は本発明に係る基板の液切り装置が適用されるカラーフィルタ基板の製造工程の
一例を示す図である。基板の液切り装置が設けられる液切れ工程は、洗浄工程（Ｃ１）の直後に設けられる液切れ工程（Ｃ１ａ）と洗浄工程（Ｃ３）の直後に設けられる液切れ工程（Ｃ３ａ）である。
【００１８】
図５は本発明による基板の液切り装置の構成の一例を示す図である。
【００１９】
図５に示される基板の液切り装置は、検査装置２０と、欠陥情報処理手段２１と、エアー流量制御手段２２と、液切り手段２３と、を備えている。
【００２０】
基板１００は矢印３０で示される方向に搬送される。エアーナイフ２３Ｃは、基板１００の後端部に向けてエアーを噴射するものであり、噴出されるエアーによって基板１００の表面の液が前端部から後端部に向かって液切れされる。
【００２１】
検査装置２０は、液処理した後の基板１００の表面上の、異物と残存する液を欠陥として検出する手段であって、基板１００の表面を撮像する撮像カメラ２０ａと撮像画像から欠陥を抽出する画像処理部２０ｂで構成されている。ここで検出される欠陥は基板１００の表面の異物や液であって異物と液を区別するものではなく、一般的に用いられている異物検査装置を使用することによって達成され、特別な検査装置を用いることがないため設備費用を安価に抑えることが出来る。
【００２２】
欠陥情報処理手段２１は、検査装置２０より得られた検出欠陥数を基板表面上の分割されたエリア単位で処理して欠陥情報としてエアー流量制御手段２２に出力する手段である。図６は分割されたエリア単位を示す図で、エリア単位とは基板１００の矢印３０で示す搬送方向に対して直交する方向に分割された複数の面積の等しいエリアＡ〜エリアＬを指す。欠陥情報処理手段２１は、次のエアー流量制御手段２２に対して求めたエリア単位毎の欠陥数の情報を出力する。図６に示される欠陥の個数は、エリア毎にエリアＡでは１個、Ｂでは０個、Ｃでは１個、Ｄでは１個、Ｅでは１個、Ｆでは２個、Ｇでは０個、Ｈでは０個、Ｉでは１個、Ｊでは０個、Ｋでは１個、Ｌでは３個となっている。
【００２３】
エアー流量制御手段２２は、欠陥情報処理手段２１から取得した欠陥数の情報に基づいて液切り手段２３に備えられたエアーナイフ２３Ｃから基板表面に噴射するエアー流量を制御する。
【００２４】
図７、図８はエアー流量制御手段２２によるエアー流量の制御方法を説明するための図である。図７、図８では基板ＮＯ．１から６までのエリア毎の欠陥数を示す。エアー流量制御手段２２は、複数の基板（図７、図８の場合は基板ＮＯ．１からＮＯ．６）から得られた基板の搬送方向の後端部のエリアＬの欠陥数と、後端部を除く他の全てのエリア（Ａ〜Ｋ）内の欠陥数を欠陥情報として欠陥情報処理手段２１から取得する。更にエアー流量制御手段２２は図７、図８に示すエリアＬの１枚あたりの平均欠陥数（Ａｖｅ．１）と欠陥情報をエリア（Ａ〜Ｋ）内の１枚あたりの平均欠陥数（Ａｖｅ．２）と、を求める。図７ではＡｖｅ．１は３．３個、Ａｖｅ．２は０．６４個であり、図８ではＡｖｅ．１は０．５７個、Ａｖｅ．２は０．６４個である。
【００２５】
エアー流量制御手段２２はＡｖｅ．１とＡｖｅ．２の値に基づいてエアー流量を制御する。即ち、（Ａｖｅ．１―Ａｖｅ．２）が予め設定した閾値を超えている場合には基板の後端部に液が残っておりエアー流量が不足していると判断（ケース１）し、（Ａｖｅ．１―Ａｖｅ．２）が予め設定した閾値を下回っている場合には基板の後端部に液がなくエアー流量が足りている、または少なくすることが出来ると判断（ケース２）する。
【００２６】
例えば上記図７、図８の場合に、閾値を１とした時には（Ａｖｅ．１―Ａｖｅ．２）が図７では０．０７であって閾値を超えず、ケース２と判断される。一方、図８では（Ａｖｅ．１―Ａｖｅ．２）が２，６６であって閾値を超え、ケース１と判断される。
【００２７】
このように基板の搬送方向に対して複数のエリアの欠陥数を複数枚の基板の欠陥数の平均とする理由は、検出される欠陥は異物と液を含むものであるから、異物の欠陥による判定の誤差がないようにして液の有無を判定するためである。
【００２８】
図９は液切り手段２３の構成を詳細に示した図である。液切り手段２３は、エアー供給部２３ａとレギュレータ２３ｂとエアーナイフ２３ｃとで構成されている。エアー供給部２３ａはクリーンな圧搾エアーをレギュレータ２３ｂに供給するものである。圧搾エアーは、先ず１つまたは複数個の減圧調整弁２３ｂ−１で減圧され、更に複数の電磁弁２３ｂ−２を介して配管２３ｄによってエアーナイフ２３ｃに繋がれている。エアーナイフ２３ｃにはスリット状の噴射口が設けられ、エアー２５が噴射される。
【００２９】
上記エアー流量制御手段２２によってエアー流量が不足していると判断（ケース１）された場合には、エアー流量を増やすために閉じていた電磁弁２３ｂ−２のいくつかを開く。またエアー流量が足りている、または少なくすることが出来ると判断（ケース２）された場合には、エアー流量を減らすために開いている電磁弁２３ｂ−２のいくつかを閉じる。この場合エアーの増減が出来る方法であればここで説明した方法に限定されるものではない。
【００３０】
図１０は本発明の基板の液切り装置の動作フローを示す図である。動作フローを説明する。基板の液切り装置が稼動開始した後（Ｓ１）、上記（Ａｖｅ．１―Ａｖｅ．２）＞閾値の１回目の判定を行う（Ｓ２）。（Ａｖｅ．１―Ａｖｅ．２）＞閾値、即ちＳ２がＹＥＳの場合は基板の後端部の欠陥が多い場合であって、液が残っていると判断されエアー流量を増やす（Ｓ３）。一方、Ｓ２がＮＯの場合は基板の後端部の欠陥が少ない場合であって、液がないと判定されエアー流量を変えない（Ｓ４）。
【００３１】
更にＮ回目の判定（２回目以降）を行い（Ｓ５）、（Ａｖｅ．１―Ａｖｅ．２）＞閾値、即ちＳ５がＹＥＳの場合はエアー流量を増やす（Ｓ６）。一方、Ｓ６がＮＯの場合は次に、設定回数回でケース２の判定となっているかを判定し（Ｓ７）、Ｓ７がＹＥＳの場合はエアー流量が過剰になっていると判定され、エアー流量を減らす（Ｓ８）。一方、Ｓ７がＮＯの場合はエアー流量が過剰になっていないと判定され、エアー流量を変えずに（Ｓ９）、Ｓ５に移行する。
【００３２】
Ｓ８でエアー流量を減らした結果、基板の後端部に液が残っていないかを（Ａｖｅ．１―Ａｖｅ．２）＞閾値の判定を行い（Ｓ１０）、確認する。判定した結果（Ａｖｅ．１―Ａｖｅ．２）＞閾値であれば（Ｓ１０のＹＥＳの場合）、基板の後端部の欠陥が多く、液があると判断され、次にエアー流量を増やして変更前の状態に戻し（Ｓ１１）、次回稼動停止まで同一のエアー流量で稼動して（Ｓ１２）、フローは終了する。一方、Ｓ１０でＮＯの場合はエアー量が適量と判断され、次にＳ９に移行する。
【００３３】
上記閾値は適宜、運用上から得られる値を選定して設定すればよい。
【００３４】
以上のように本発明による基板の液切り装置によれば、基板の後端部の平均欠陥数（Ａｖｅ．１）と後端部以外のエリアの平均欠陥数（Ａｖｅ．２）を比較し、（Ａｖｅ．１―Ａｖｅ．２）が閾値を越えているか否かを判定して、超えている場合はエアー流量を増やし、超えていない場合は流量を変えず、更にエアー流量を増やした場合は過剰なエアー流量となっていないかを判定し、また流量を変えない場合は更に流量が不足していないかを判定することによって、適量のエアー流量とすることが出来、過剰にエアーを使用することなく、基板上の液を排除することが出来る。
【００３５】
更に、ガラス基板の搬送方向の後端部に液残りが発生することがなく、そのため次の製造工程で行われる処理が正常に行われ、不良基板が発生することを防ぐことが出来る。
【００３６】
また、カラーフィルタ基板の種類によってエアーの流量を増減することが容易に行うことが出来る。
【符号の説明】
【００３７】
１・・・カラーフィルタ
２・・・ガラス基板
３・・・ブラックマトリックス
４−１・・・レッドＲの着色画素
４−２・・・グリーンＧの着色画素
４−３・・・ブルーＢの着色画素
５・・・透明電極
６・・・フォトスペーサー
７・・・バーテイカルアライメント
１１・・・搬送ローラ
１２・・・エアーナイフ
１２ａ・・・スリット状の噴射口
１３・・・基板
１３ａ・・・基板の角部
１４・・・基板の搬送方向
２０・・・検査装置
２０ａ・・・撮像カメラ
２０ｂ・・・画像処理部
２１・・・欠陥情報処理手段
２２・・・エアー流量制御手段
２３・・・液切り手段
２３ａ・・・エアー供給部
２３ｂ・・・レギュレータ
２３ｂ−１・・・減圧調整弁
２３ｂ−２・・・電磁弁
２３ｃ・・・エアーナイフ
２３ｄ・・・配管
２５・・・エアー
３０・・・基板の搬送方向
１００・・・液処理した後の基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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