(57)【要約】【課題】積層材を略同時にフルカットおよびハーフカットすることができ、かつ、切断後の積層材の品質の安定化を図ることができる切断装置等を提供する。【解決手段】ハーフカット部（１０３０ａ）とフルカット部（１０３０ｂ）は、一体的にＡＣＦテープ（１）の厚み方向に移動する構成であり、上記厚み方向について、両カット部（２０３０ａ、１０３０ｂ）の刃先同士の間には、ＡＣＦ層（１ｂ）の厚みに等しい差がある。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層材をその厚み方向に切断する切断装置であって、
第１カッター刃を有し、上記積層材の長さ方向における第１の位置で上記積層材をハーフカットする第１カット部と、
第２カッター刃を有し、上記積層材の長さ方向における上記第１の位置とは異なる第２の位置で上記積層材をフルカットする第２カット部とを備え、
上記第１カット部および上記第２カット部は、一体的に上記厚み方向に上下移動するように構成され、
上記第１カット部の刃先および上記第２カット部の刃先の上記厚み方向における各位置には、上記積層材の厚みからハーフカットされる厚みを差し引いた差が設けられていること
を特徴とする切断装置。
【請求項２】
上記第１カット部および上記第２カット部の位置関係を相対的に固定するように保持するカッター保持部をさらに備え、
上記カッター保持部が上記厚み方向に上下移動することによって、上記第１カット部および上記第２カット部が一体的に上記厚み方向に上下移動することを特徴とする請求項１に記載の切断装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の切断装置を備えた貼付装置であって、
一繋がりの上記積層材を供給する部材供給部と、
上記部材供給部から引き出された上記積層材の先端部を把持する部材保持部と、
上記積層材を保持した上記部材保持部を上記積層材の長さ方向に搬送する部材搬送部と、
上記切断装置によってフルカットされることによって切り出された上記積層材を部品に貼り付ける部材貼付部とを備えた
ことを特徴とする貼付装置。
【請求項４】
請求項１または２に記載の切断装置によって、上記積層材を切断する切断方法であって、
上記第１カット部および第２カット部を、一体的に上記厚み方向に移動させる移動ステップと、
上記積層材を上記第１の位置でハーフカットするのと略同時に、上記第２の位置で上記積層材をフルカットする切断ステップと、を含む
ことを特徴とする切断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切断装置、切断方法、および貼付装置に関し、例えば、積層材を切断するのに好適な切断装置および切断方法と、積層材をある部品に貼り付けるのに好適な貼付装置とに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶ガラス基板や制御基板等の電極部に、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film；異方性導電膜）を貼り付ける処理が行われている。この処理には、一般的に、長尺状を有する保護紙付ＡＣＦから、所定の長さの保護紙付ＡＣＦを切り出し、切り出された保護紙付ＡＣＦから保護紙を剥離する工程が含まれる。
【０００３】
従来、保護紙付の状態で供給されるＡＣＦ等の粘着材を対象物に貼り付ける以下の技術が存在する。
【０００４】
特許文献１には、セパレータと異方性導電膜層とからなるＡＣＦを基板上に貼り付けるＡＣＦ貼付装置であって、ＡＣＦのセパレータを残して異方性導電膜層のみをハーフカットするＡＣＦ貼付装置が記載されている。ここで、ハーフカットとは、積層構造を有する構成物の一部の層のみを切断することである。
【０００５】
特許文献２には、剥離層および印字テープ層からなる積層テープをフルカットし、その後、上記積層テープの上記印字テープ層のみをハーフカットするテープ切断機構が記載されている。ここで、フルカットとは、積層構造を有する構成物の全ての層を切断することである。
【０００６】
また、特許文献３には、樹脂ベース層およびカバー層からなる長尺状のフィルム状樹脂を所定の長さにフルカットして短尺状の樹脂テープを形成するのと略同時に、上記樹脂ベース層のみを所定位置でハーフカットする手法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−  ４５０７０号公報（２０１０年２月２５日公開）
【特許文献２】特開２００１−１６２８８１号公報（２００１年６月１９日公開）
【特許文献３】特開２００３−１３３３７０号公報（２００３年５月  ９日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、セパレータ付の異方性導電膜層が基板上に貼付された後、セパレータが異方性導電膜層から剥離される。これにより、異方性導電膜層の粘着面が露出することになる。
【０００９】
従って、バッチ処理を行う場合、異方性導電膜層の粘着面が露出している間が長いため、時間の経過とともに、粘着面の粘着性が低下してゆき、また粘着面にゴミが付着してゆく。そのため、品質が安定しないという問題がある。そこで、セパレータを異方性導電膜層から剥離した後、できるだけ早く、基板上に異方性導電膜層を圧着させる作業を行うために、特別のライン生産が必要となるという問題がある。例えば、基板上に異方性導電膜層を圧着させる工程を含むラインを、セパレータを異方性導電膜層から剥離する工程を含むラインの横に配置することが必要となる。
【００１０】
また、特許文献２に記載の印字テープの切断に関する技術を、ＡＣＦ等の強度の低い粘着材を切断するための技術に適用することは不可能である。
【００１１】
なぜならば、ＡＣＦ等の強度の低い粘着材をフルカットした後で、ハーフカットを行う場合、粘着材のみをハーフカットした際に、その粘着材にしわができるなど、品質が安定しないという問題があるためである。
【００１２】
また、特許文献３に記載の技術では、フィルム状樹脂をフルカットするため、２枚の互い違いとなった刃でフィルム状樹脂を挟んで切断するハサミ型の樹脂テープ切断機構を使用する。そのため、フルカット処理の際、ハサミの刃同士の間で、刃の力が加えられる方向にフィルム状樹脂が折れ曲がることによって、所定位置でフィルム状樹脂を切断することができない場合がある。
【００１３】
これにより、切り出された短尺状のフィルム状樹脂は、長さに関する品質が不安定になるという問題がある。さらに、２枚の刃を使用する樹脂テープ切断機構は、刃のメンテナンスに要する手間が大きいという問題もある。
【００１４】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、積層材を略同時にフルカットおよびハーフカットすることができ、かつ、切断後の積層材の品質の安定化を図ることができる切断装置等を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る切断装置は、積層材をその厚み方向に切断する切断装置であって、第１カッター刃を有し、上記積層材の長さ方向における第１の位置で上記積層材をハーフカットする第１カット部と、第２カッター刃を有し、上記積層材の長さ方向における上記第１の位置とは異なる第２の位置で上記積層材をフルカットする第２カット部とを備え、上記第１カット部および上記第２カット部は、一体的に上記厚み方向に上下移動するように構成され、上記第１カット部の刃先および上記第２カット部の刃先の上記厚み方向における各位置には、上記積層材の厚みからハーフカットされる厚みを差し引いた差が設けられている。
【００１６】
また、上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る貼付装置は、上記切断装置を備えた貼付装置であって、一繋がりの上記積層材を供給する部材供給部と、上記部材供給部から引き出された上記積層材の先端部を把持する部材保持部と、上記積層材を保持した上記部材保持部を上記積層材の長さ方向に搬送する部材搬送部と、上記切断装置によってフルカットされることによって切り出された上記積層材を部品に貼り付ける部材貼付部とを備えている。
【００１７】
また、上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る切断方法は、切断装置によって、上記積層材を切断する切断方法であって、上記第１カット部および第２カット部を、一体的に上記厚み方向に移動させる移動ステップと、上記積層材を上記第１の位置でハーフカットするのと略同時に、上記第２の位置で上記積層材をフルカットする切断ステップと、を含んでいる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の一態様によれば、積層材を略同時にフルカットおよびハーフカットすることができ、かつ、切断後の積層材の品質の安定化を図ることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、図２に示すＡＣＦカットツールによって実行されるＡＣＦ切り出し処理の流れを示す模式図である。
【図２】本発明の実施形態１に係るＡＣＦカットツールの構成を示すブロック図である。
【図３】本発明の実施形態２に係るＡＣＦ貼付装置の構成を示すブロック図である。
【図４】図３に示すＡＣＦ貼付装置の構成を示す模式図である。
【図５】図３に示すＡＣＦ貼付装置の制御部によって実行されるＡＣＦ貼付処理の流れを示すフローチャートである。
【図６】本発明の実施形態３に係るＦＰＣ圧着処理およびＦＰＣの折り曲げ処理の流れを説明する説明図である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は、ＦＰＣの折り曲げ処理の流れを示す模式図である。
【図８】保護紙付粘着材が貼り付けられたＦＰＣを模式的に示す図であり、作業者がＡＣＦ層から保護紙を剥離する様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
〔実施形態１〕
以下、本発明の一実施形態について、図１の（ａ）〜（ｃ）および図２を用いて詳細に説明する。
【００２１】
〔ＡＣＦコンビネーションカットツール１０３の構成〕
まず、図２を用いて、本実施形態に係るＡＣＦコンビネーションカットツール（切断装置）１０３（以下、ＡＣＦカットツール１０３と略記する）の構成を説明する。ＡＣＦカットツール１０３は、保護紙１ａとＡＣＦ層１ｂとが積層された構成を有するＡＣＦテープ１（図１の（ａ）参照）を切断する装置である。ここで、保護紙１ａは弾力がない素材であり、ＡＣＦ層１ｂは弾力がある素材である。図２は、ＡＣＦカットツール１０３の構成を示すブロック図である。
【００２２】
図２に示すように、ＡＣＦカットツール１０３は、ハーフカット部（第１カット部）１０３０ａ、フルカット部（第２カット部）１０３０ｂ、カッター保持部１０３０ｃ、当て台１０３０ｄ、カッター搬送部１０３０ｅ、およびカッター制御部１０３２を備えている。ハーフカット部１０３０ａ、フルカット部１０３０ｂ、カッター保持部１０３０ｃ、当て台１０３０ｄ、およびカッター搬送部１０３０ｅは、カッター部１０３０を構成する。
【００２３】
ハーフカット部１０３０ａおよびフルカット部１０３０ｂは、それぞれカッター刃を有している。
【００２４】
カッター保持部１０３０ｃは、ハーフカット部１０３０ａおよびフルカット部１０３０ｂを保持するものである。より詳細には、カッター保持部１０３０ｃは、ＡＣＦテープ１の長さ方向における第１の位置でハーフカット部１０３０ａを保持するとともに、ＡＣＦテープ１の長さ方向における第２の位置でフルカット部１０３０ｂを保持する。ハーフカット部１０３０ａ、フルカット部１０３０ｂ、およびカッター保持部１０３０ｃは、カッターユニットを構成する。
【００２５】
上記カッターユニットにおいて、ハーフカット部１０３０ａおよびフルカット部１０３０ｂは、それらのカッター刃の向く方向（以下、Ｙ方向）、言い換えればＡＣＦテープ１の厚み方向について、所定の厚さ（具体的には、ＡＣＦテープ１の保護紙１ａの厚さ）だけずれた場所にカッター刃の先端が位置するように設置される。
【００２６】
この構成によって、フルカット部１０３０ｂは、ＡＣＦテープ１を構成する保護紙１ａおよびＡＣＦ層１ｂをどちらも切断（フルカット）する。一方、ハーフカット部１０３０ａは、ＡＣＦ層１ｂだけを切断（ハーフカット）する。
【００２７】
当て台１０３０ｄは、Ｙ方向について、上記カッターユニットの前方に配置される（図１の（ａ）参照）。
【００２８】
当て台１０３０ｄと上記カットツールとの間に、切断対象のＡＣＦテープ１が配置される。ＡＣＦテープ１の延伸する方向（以下、Ｘ方向）、言い換えれば、ＡＣＦテープ１の長さ方向は、Ｙ方向と垂直となっている。
【００２９】
カッター搬送部１０３１は、上記カッターユニットおよび当て台１０３１ｄを、Ｙ方向について、前後に移動させることができる。
【００３０】
カッター制御部１０３２は、カッター搬送部１０３０ｅの動作を制御するものである。
【００３１】
〔ＡＣＦ切り出し処理〕
ここでは、図１の（ａ）〜（ｃ）を用いて、ＡＣＦ切り出し処理の流れを説明する。図１の（ａ）〜（ｃ）は、ＡＣＦ切り出し処理の流れを説明する模式図である。ＡＣＦ切り出し処理では、ＡＣＦカットツール１０３が、ＡＣＦテープ１をある位置でフルカットするのとほぼ同時に、別の位置でＡＣＦ層１ｂだけをハーフカットする。ＡＣＦ切り出し処理は、カッター制御部１０３２によって制御される。
【００３２】
最初、図１の（ａ）に示すように、上記カッターユニットと当て台との間を通って延伸するＡＣＦテープ１が、ＡＣＦカットツール１０３に対してセットされる。図１の（ａ）は、ＡＣＦ切り出し処理を実行する前の、ＡＣＦテープ１およびＡＣＦカットツール１０３の配置を示している。
【００３３】
ＳＴＥＰ１：ＡＣＦ切り出し処理では、まず、カッター搬送部１０３０ｅが、上記カッターユニットをＹ方向の正方向に搬送する。これにより、上記カッターユニットは、ＡＣＦテープ１に近接してゆく。なお、カッター搬送部１０３０ｅは、カッターユニットをＹ方向の正方向に搬送する替わりに、あるいはそれと同時に、当て台１０３０ｄをＹ方向の負方向に搬送してもよい。
【００３４】
ＳＴＥＰ２：上記カッターユニットがＹ方向に移動してゆくと、まずフルカット部１０３０ｂがＡＣＦテープ１に接触する。その後、ハーフカット部１０３０ａがＡＣＦテープ１に接触する。カッターユニットがＹ方向の正方向にさらに移動し続けると、フルカット部１０３０ｂがＡＣＦテープ１をフルカットする。一方、ハーフカット部１０３０ａがＡＣＦテープ１のＡＣＦ層１ｂだけをハーフカットする。
【００３５】
ＳＴＥＰ３：上記カッターユニットが当て台１０３０ｄに突き当たった時、カッター搬送部１０３０ｅは、上記カッターユニットの搬送を停止する。図１の（ｂ）は、当て台１０３１ｄに突き当たっているカッターユニットを示している。
【００３６】
ＳＴＥＰ４：最後に、カッター搬送部１０３０ｅが、上記カッターユニットをＹ方向の逆方向に搬送する。上記カッターユニットが初期位置に戻ったとき、カッター制御部１０３２は、カッター搬送部１０３０ｅを停止する。
【００３７】
以上で、ＡＣＦ切り出し処理が完了する。図１の（ｃ）は、ＡＣＦ切り出し処理が完了した後の、ＡＣＦテープ１およびＡＣＦカットツール１０３の配置を示している。
【００３８】
このように、本発明に係るＡＣＦカットツール１０３は、ハーフカット部１０３０ａおよびフルカット部１０３０ｂと、これらのカット部１０３０ａ、１０３０ｂに共通する１つのカッター保持部１０３０ｃと、これらのカット部１０３０ａ、１０３０ｂのカッター刃を受ける当て台１０３０ｄと、カッター保持部１０３０ｃおよび当て台１０３０ｄの駆動機構であるカッター搬送部１０３０ｅと、カッター制御部１０３２とからなる簡単な構成によって、所定の位置においてＡＣＦ層１ｂに切れ目の入ったＡＣＦテープ１を提供することができる。
【００３９】
さらに、本発明に係るＡＣＦ切り出し処理では、フルカット部１０３０ｂがＡＣＦテープ１をある位置でフルカットするのとほぼ同時に、ハーフカット部１０３０ａが別の位置でＡＣＦテープ１のＡＣＦ層１ｂだけをハーフカットする。そのため、ＡＣＦ切り出し処理の実行中に、ＡＣＦテープ１にしわができるなどの問題が発生することがない。
【００４０】
〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について、図３〜図５に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００４１】
〔ＡＣＦ貼付装置１０００の構成〕
まず、図３および図４を用いて、本実施形態に係るＡＣＦ貼付装置（貼付装置）１０００の構成を説明する。図３は、ＡＣＦ貼付装置１０００の構成を示すブロック図である。また、図４は、ＡＣＦ貼付装置１０００の構成を模式的に示す模式図である。
【００４２】
図３および図４に示すように、ＡＣＦ貼付装置１０００は、部材供給部１０１０、部材支持部１０２０、カッター部１０３０、部材保持部１０４０、部材搬送部１０５０、部材貼付部１０６０、および統合制御部１０７０を備えている。
【００４３】
部材供給部１０１０は、保護紙１ａの層とＡＣＦ層１ｂとが積層された構成を有するＡＣＦテープ１を供給するものである。部材供給部１０１０には、ロール状のＡＣＦテープ１がセットされている。
【００４４】
部材支持部１０２０は、部材供給部１０１０から引き出されたＡＣＦテープ１の中間部を支持するためのローラーである。
【００４５】
カッター部１０３０は、実施形態１のハーフカット部１０３０ａ、フルカット部１０３０ｂ、カッター保持部１０３０ｃ、および当て台１０３０ｄからなる構成を有するものである。
【００４６】
部材保持部１０４０は、ＡＣＦテープ１をロードするための手段である。部材保持部１０４０はアームを具備しており、部材供給部１０１０から引き出されたＡＣＦテープ１の先端を上記アームが把持することができる。
【００４７】
部材搬送部１０５０は、部材保持部１０４０をＸ方向（図４参照）に搬送するものである。部材搬送部１０５０は、部材保持部１０４０をＸ方向に搬送することによって、部材保持部のアームに把持されたＡＣＦテープ１をＸ方向に搬送することができる。
【００４８】
部材貼付部１０６０は、部材搬送部１０５０によって搬送されたＡＣＦテープ１を、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）（図４参照）に貼り付けるものである。
【００４９】
統合制御部１０７０は、カッター部１０３０および部材搬送部１０６０の動作を制御するものである。統合制御部１０７０は、実施形態１のカッター制御部１０３２を含む。
【００５０】
〔ＡＣＦ貼付処理〕
ここでは、図５を用いて、ＡＣＦ貼付装置１０００がＡＣＦテープ１をＦＰＣに貼り付けるＡＣＦ貼付処理の流れを説明する。図５は、ＡＣＦ貼付処理の流れを示すフローチャートである。ＡＣＦ貼付処理の各工程は、統合制御部１０７０によって制御される。
【００５１】
ＡＣＦ貼付処理では、まず、部材保持部１０４０のアームが、部材供給部１０１０から引き出されたＡＣＦテープ１の先端を把持する（Ｓ１）。
【００５２】
次に、部材搬送部１０５０が、部材保持部１０４０によって把持されたＡＣＦテープ１を、Ｘ方向（図４参照）の正方向に所定の距離だけ搬送する（Ｓ２）。このとき、部材供給部１０１０より、ＡＣＦテープ１が新たに引き出される。
【００５３】
ＡＣＦテープ１をＸ方向に所定の距離だけ搬送した後、統合制御部１０７０は部材搬送部１０５０を停止させる。その後、カッター部１０３０が、実施形態１で説明したＡＣＦ切り出し処理を実行する（Ｓ３）。
【００５４】
ＡＣＦ切り出し処理が完了すると、部材搬送部１０５０は、切り出されたＡＣＦテープ１を部材貼付部１０６０へと搬送する（Ｓ４）。
【００５５】
次に、部材貼付部１０７０が、ＡＣＦテープ１をＦＰＣに貼付する（Ｓ５）。
【００５６】
その後、部材保持部１０４０が、切り出されずに残ったＡＣＦテープ１の先端を把持するために、Ｘ方向の負方向に移動する（Ｓ６）。その後、部材保持部１０４０のアームがＡＣＦテープ１の先端を把持するステップＳ１に戻る。
【００５７】
このように、本発明に係るＡＣＦ貼付装置１０００は、ＡＣＦテープ１を一定の長さに切断して切り出す（フルカット）処理と、ＡＣＦテープ１に切り目を入れる（ハーフカット）処理とを、カッター部１０３０の一度の動作で行うことができる。これにより、処理に要する時間を短縮することができる。さらに、ＡＣＦ貼付装置１０００は、作業者と比較して、ＡＣＦテープ１をより一定の長さに切断することができる。
【００５８】
また、本発明に係るＡＣＦ貼付処理では、ハーフカット部１０３０ａによってＡＣＦテープ１に切れ目が入れられるため、作業者が、ＡＣＦテープ１に切れ目を入れる作業が必要ない。そのため、実施形態３で説明するように、ＡＣＦ層１ｂから保護紙１ａを素早くきれいに剥離することができる。
【００５９】
〔実施形態３〕
本発明の他の実施形態について、図６〜図８に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００６０】
本実施形態では、ＦＰＣと両面パネルとを圧着するＦＰＣ圧着処理と、ＦＰＣを折り曲げるＦＰＣの折り曲げ処理を説明する。どちらの処理も、保護紙付両面粘着材１が貼り付けられたＦＰＣを使用する。なお、保護紙付両面粘着材１は、実施形態１および２で説明したＡＣＦテープ１であってよいが、これに限定されるものではない。
【００６１】
保護紙１および両面粘着材層１ｂからなる保護紙付両面粘着材１は、図８に示すように、端部の一箇所で両面粘着材層１ｂのみがハーフカットされている。保護紙付両面粘着材は、実施形態１で説明したＡＣＦカットツール１０３（または実施形態２で説明したカッター部１０３０）を用いて作成される。
【００６２】
ＦＰＣ圧着処理およびＦＰＣの折り曲げ処理では、予め、作業者が、図８に示すように、ＦＰＣ９９に保護紙付両面粘着材１（例えば、ＡＣＦテープ）を貼り付けておく。このとき、図８に示すように、作業者は、保護紙付両面粘着材１において両面粘着材層１ｂがハーフカットされた箇所が、ＦＰＣ９９から距離ｗだけはみ出すように、ＦＰＣ９９に保護紙付両面粘着材１を貼り付ける。
【００６３】
〔実施例１．ＦＰＣ圧着処理〕
以下に、図６および図８を用いて、ＦＰＣ圧着処理の流れを説明する。図６は、ＦＰＣ圧着処理の流れを示す説明図である。
【００６４】
ＦＰＣ圧着処理では、まず、作業者が、パネルをＦＰＣ圧着装置にセットする（図６にマル１で示す工程）。
【００６５】
次に、作業者が、保護紙付両面粘着材１の貼り付けられたＦＰＣ９９をトレイＴ１から取り出す（図６にマル２で示す工程）。
【００６６】
その後、作業者が、取り出したＦＰＣ９９に対して、両面粘着材層１ｂから保護紙１ａを剥離する処理を実行する（図６にマル３で示す工程）。図８に示すように、作業者は、両面粘着材層１ｂから保護紙１ａを剥離する際、保護紙付両面粘着材１のうち、ＦＰＣ９９からはみ出している部分であって、かつ両面粘着材１ｂがハーフカットされた位置に対してＦＰＣ９９に貼り付けられた部分と反対側の部分を捲ることによって、保護紙１ａを剥離する。これにより、両面粘着材層１ｂの粘着面のうち、ＦＰＣ９９に貼り付けられていない側の粘着面が露出することになる。
【００６７】
続いて、作業者は、ＦＰＣ９９をＦＰＣ圧着装置２０００にセットする（図６にマル４で示す工程）。
【００６８】
最後に、ＦＰＣ圧着装置２０００が、パネルとＦＰＣとを圧着する（図６にマル５で示す工程）。このとき、ＥＰＣ圧着装置２０００は、ＦＰＣ９９に貼り付けられた両面粘着材層１ｂの露出した粘着面に、パネルＰを貼り付けるように圧着する。これにより、完成品が製造される。
【００６９】
作業者は、完成品をＦＰＣ圧着装置２０００から取り出してトレイＴ２内に置く（図６にマル６で示す工程）。
【００７０】
〔実施例２．ＦＰＣの折り曲げ処理〕
以下に、図７の（ａ）〜（ｄ）を用いて、ＦＰＣ９９の折り曲げ処理の流れを説明する。図７の（ａ）〜（ｄ）は、ＦＰＣ９９の折り曲げ処理の流れを説明する模式図である。
【００７１】
ＦＰＣの折り曲げ処理では、まず、作業者が、ＦＰＣに保護紙付両面粘着材１（例えば、ＡＣＦテープ）を貼り付ける。作業者は、ＦＰＣに保護紙付粘着材を貼り付ける前に、ＦＰＣが折り曲げられる折り返し位置がわかる程度に、予めＦＰＣを折り曲げておく（図７の（ａ）参照）。これにより、上記折り返し線の位置を基準にして、保護紙付両面粘着材を貼り付ける位置を決定することができる。図７の（ａ）は、保護紙付両面粘着材を貼り付ける前のＦＰＣを示している。
【００７２】
図７の（ｂ）は、保護紙付両面粘着材を貼り付けた後のＦＰＣを示している。
【００７３】
次に、作業者は、両面粘着材層１ｂから保護紙１ａを剥離する。図７の（ｃ）は、両面粘着材層１ｂから保護紙１ａを剥離した後の、両面粘着材層１ｂが貼り付けられたＦＰＣ９９を示している。
【００７４】
最後に、作業者は、両面粘着剤層１ｂの露出した粘着面にＦＰＣ９９を貼り付けるように、ＦＰＣ９９を折り曲げる。これにより、両面粘着材の粘着面の両面が、折り曲げられたＦＰＣに貼り付けられる。図７の（ｄ）は、作業者によって折り曲げられた後のＦＰＣを示している。
【００７５】
さて、従来は、両面粘着材層から保護紙を剥離する作業を作業者が行っていた。ところが、ＦＰＣからはみ出した保護紙付両面粘着材（例えばＡＣＦ）の幅が狭い場合、作業者は、両面粘着材層から保護紙を剥離しにくい。そのため、剥離作業に要する時間が長く、また剥離後の両面粘着材層の品質状態が悪いという問題があった。また、ＦＰＣからはみ出した保護紙付両面粘着材の幅が比較的広い場合、作業者は、ＦＰＣからはみ出した、比較的広い幅を有する両面粘着材層を、保護紙ごとに除去する必要がある。そのため、両面粘着材層の除去作業に時間を要するので、作業の能率が悪いという問題があった。さらに、作業者が、個々の保護紙付両面粘着材を自分で切断する場合、作業者に切断された位置からＦＰＣの端までの両面粘着材層の長さが安定しにくいという問題があった。
【００７６】
一方、本発明に係るＦＰＣ圧着処理およびＦＰＣの折り曲げ処理では、所定の長さに切断された保護紙付両面粘着材１をＦＰＣ９９に貼り付けるので、ＦＰＣ９９からはみ出す保護紙付両面粘着材１の長さを一定にすることができる。さらに、ＦＰＣ圧着直前までＡＣＦ層１ｂの粘着面を露出から保護することができる。これにより、処理物の品質の安定化を図ることができる。
【００７７】
〔まとめ〕
本発明の態様１に係る切断装置（ＡＣＦカットツール１０３）は、積層材（１）をその厚み方向に切断する切断装置（１０３）であって、第１カッター刃を有し、上記積層材（１）の長さ方向における第１の位置で上記積層材（１）をハーフカットする第１カット部（１０３０ａ）と、第２カッター刃を有し、上記積層材（１）の長さ方向における上記第１の位置とは異なる第２の位置で上記積層材（１）をフルカットする第２カット部（１０３０ｂ）とを備え、上記第１カット部（１０３０ａ）および上記第２カット部（１０３０ｂ）は、一体的に上記厚み方向に上下移動するように構成され、上記第１カット部（１０３０ａ）の刃先および上記第２カット部（１０３０ｂ）の刃先の上記厚み方向における各位置には、上記積層材（１）の厚みからハーフカットされる厚みを差し引いた差が設けられている構成である。
【００７８】
また、本発明の態様２に係る切断方法は、上記切断装置（１０３）によって、上記積層材（１）を切断する切断方法であって、上記第１カット部（１０３０ａ）および第２カット部（１０３０ｂ）を、一体的に上記厚み方向に移動させる移動ステップと、上記積層材（１）を上記第１の位置でハーフカットするのと略同時に、上記第２の位置で上記積層材（１）をフルカットする切断ステップと、を含む構成である。
【００７９】
上記の各構成によれば、上記第１カット部（１０３０ａ）および上記第２カット部（１０３０ｂ）が、上記積層材（１）に近接するように、上記厚み方向に移動していったとき、まず上記積層材（１）と、上記積層材（１）をフルカットする上記第２カット部（１０３０ｂ）とが接触する。
【００８０】
次に、上記積層材（１）と、上記積層材（１）をハーフカットする上記第１カット部（１０３０ａ）とが接触する。上記第１カット部（１０３０ａ）および上記第２カット部（１０３０ｂ）が、上記積層材（１）に近接する方向に、さらに移動していったとき、上記第２カット部（１０３０ｂ）が上記積層材（１）をフルカットする。
【００８１】
ここで、上記第１カット部（１０３０ａ）の刃先および上記第２カット部（１０３０ｂ）の刃先の上記厚み方向における各位置には、上記積層材（１）の厚みからハーフカットされる厚みｘを差し引いた差が設けられている。そのため、上記第２カット部（１０３０ｂ）が上記積層材（１）をフルカットしたとき、上記第１カット部（１０３０ａ）は、上記積層材（１）を厚みｘでハーフカットしている。
【００８２】
従って、上記第２カット部（１０３０ｂ）が上記積層材（１）をフルカットするのとほとんど同時に、上記第１カット部（１０３０ａ）が上記積層材（１）をハーフカットすることができる。
【００８３】
また、上記第１カット部（１０３０ａ）と上記第２カット部（１０３０ｂ）とは一体的に移動するので、上記第１カット部（１０３０ａ）が上記積層材（１）をフルカットする第１の位置と、上記第２カット部（１０３０ｂ）が上記積層材（１）をハーフカットする第２の位置との間の距離は一定となる。従って、切断後の上記積層材（１）の品質の安定化を図ることができる。
【００８４】
本発明の態様３に係る切断装置（１０３）は、上記態様１において、上記第１カット部（１０３０ａ）および上記第２カット部（１０３０ｂ）の位置関係を相対的に固定するように保持するカッター保持部（１０３０ｃ）をさらに備え、上記カッター保持部（１０３０ｃ）が上記厚み方向に上下移動することによって、上記第１カット部（１０３０ａ）および上記第２カット部（１０３０ｂ）が一体的に上記厚み方向に上下移動する構成であってよい。
【００８５】
上記の構成によれば、単体の上記カッター保持部（１０３０ｃ）が上下移動することによって、上記第１カット部（１０３０ａ）および上記第２カット部（１０３０ｂ）が一体的に上下移動する。
【００８６】
従って、簡単な構成によって、上記第１カット部（１０３０ａ）および上記第２カット部（１０３０ｂ）が一体的に上下移動する構成を実現することができる。
【００８７】
本発明の態様４に係る切断装置（１０３）は、上記態様１または３において、上記積層材（１）を挟んで上記第１カット部（１０３０ａ）および上記第２カット部（１０３０ｂ）と対向する位置に配置され、上記長さ方向に平行な面を有する当て台（１０３０ｄ）をさらに備えた構成であってよい。
【００８８】
上記の構成によれば、上記第１カット部（１０３０ａ）および上記第２カット部（１０３０ｂ）は、上記厚み方向に移動して、上記積層材（１）をフルカットおよびハーフカットした後、上記当て台（１０３０ｄ）に突き当たる。このように、上記積層材（１）が、上記第１カット部（１０３０ａ）および上記第２カット部（１０３０ｂ）と、上記当て台（１０３０ｄ）の面とに挟まれるように配置されることで、上記第１カット部（１０３０ａ）の第１カッター刃および上記第２カット部（１０３０ｂ）の第２カッター刃の切断力を、上記積層材（１）に効率的に伝達することができる。
【００８９】
本発明の態様５に係る切断装置（１０３）は、上記態様１、３、または４において、上記第１カット部（１０３０ａ）および上記第２カット部（１０３０ｂ）が上記厚み方向に上下移動する動作を制御するカッター制御部（１０３２）をさらに備えた構成であってよい。
【００９０】
上記の構成によれば、上記第１カット部（１０３０ａ）および上記第２カット部（１０３０ｂ）の移動動作が上記カッター制御部（１０３２）によって制御される。そのため、上記第１カット部（１０３０ａ）および上記第２カット部（１０３０ｂ）が上記積層材（１）をハーフカットおよびフルカットする動作を、上記カッター制御部（１０３２）によって制御することができる。
【００９１】
本発明の態様６に係る貼付装置（ＡＣＦ貼付１０００）は、上記切断装置（１０３）を備えた貼付装置（１０００）であって、一繋がりの上記積層材（１）を供給する部材供給部（１０１０）と、上記部材供給部（１０１０）から引き出された上記積層材（１）の先端部を把持する部材保持部（１０４０）と、上記積層材（１）を保持した上記部材保持部（１０４０）を上記積層材（１）の長さ方向に搬送する部材搬送部（１０５０）と、上記切断装置（１０３）によってフルカットされることによって切り出された上記積層材（１）を部品に貼り付ける部材貼付部（１０６０）とを備えた構成である。
【００９２】
上記の構成によれば、上記部材供給部（１０１０）から供給される上記積層材（１）が、上記切断装置（１０３）によってハーフカットおよびフルカットされる。そして、このようにして生産される、品質の安定した上記積層材（１）が上記部品に貼り付けられることになる。従って、品質の高い上記部品を生産することができる。
【００９３】
本発明の態様７に係る貼付装置（１０００）は、上記態様６において、上記切断装置（１０３）が、上記部品のある一辺よりも長い長さごとに、上記積層材（１）を切断する構成であってよい。
【００９４】
上記の構成によれば、上記切断装置（１０３）が、上記部品のある一辺よりも長い長さごとに、上記積層材（１）を切断する。これにより、上記切断装置（１０３）によって切り出された上記積層材（１）を上記部品の上記ある一辺に沿って貼り付けたとき、上記積層材（１）が上記部品の表面からはみ出すことになる。
【００９５】
従って、作業者は、上記部品に貼り付けられた上記積層材（１）において、上記部品からはみ出している部分を持つことで、上記部品に貼り付けられた上記積層材（１）から、一部の層のみを容易に剥離することができる。特に、ハーフカットによって切断されていない層のみを容易に剥離することができる。
【００９６】
本発明の態様８に係る貼付装置（１０００）は、上記態様６または７において、上記部材供給部（１０１０）から引き出された上記積層材（１）の中間部を保持する部材支持部（１０２０）をさらに備えた構成であってよい。
【００９７】
上記の構成によれば、上記部材支持部（１０２０）によって上記積層材（１）の中間部が支持されるとともに、上記部材搬送部（１０５０）によって上記積層材（１）の先端部が把持される。従って、上記部材支持部（１０２０）から上記部材搬送部（１０５０）の方へ上記積層材（１）を導く方向を規定することができる。特に、上記積層材（１）を導く方向を、上記第１カット部（１０３０ａ）および上記第２カット部（１０３０ｂ）の移動する方向に対して垂直な方向に規定することができる。これにより、上記第１カット部（１０３０ａ）および上記第２カット部（１０３０ｂ）によって上記積層材（１）を切断することが容易になる。
【００９８】
本発明の態様９に係る貼付装置（１０００）は、上記態様６から８において、少なくとも上記部材搬送部（１０５０）および上記切断装置（１０３）の駆動を制御する統合制御部（１０７０）をさらに備えた構成であってよい。
【００９９】
上記の構成によれば、上記第１カット部（１０３０ａ）および上記第２カット部（１０３０ｂ）の移動動作と、上記部材搬送部（１０５０）による積層材（１）の搬送動作とが、上記統合制御部（１０７０）によって制御される。そのため、例えば、上記積層材（１）を所定の長さごとにハーフカットおよびフルカットする動作を、上記統合制御部（１０７０）によって実現することができる。
【０１００】
なお、本発明は、以下のように表現することもできる。
（ｉ）保護紙とＡＣＦからなる部材の所定の位置に切り目を入れ、保護紙毎切断するツールであって、
前記部材を等間隔で保護紙毎切断するフルカット部と、
前記手段と同時に部材を所定の間隔で粘着面のみ切り込みを入れるハーフカット部と、
前記フルカット部とハーフカット部を保持するためのカッター保持部と、
前記カッター保持部を所定の位置に搬送させるためのカッター搬送部と、
前記フルカット部とハーフカット部とカッター保持部とカッター搬送部の駆動を制御するための制御部と、
を備えることを特徴としたＡＣＦコンビネーションカットツール。
（ｉｉ）保護紙とＡＣＦからなる部材を電子部品よりも広い幅に切断して電子部品に貼り付ける装置であって、
前記部材を供給するための部材供給部と、
前記部材を支持するための部材支持部と、
前記部材をつかむ部材保持部と、
前記部材をつかんだ状態で搬送する部材搬送部と、
前記ＡＣＦコンビネーションカットツールと、
切断した部材を電子部品に貼り付ける部材貼付部と、
前記部材供給部と部材支持部とカッター部と部材保持部と部材搬送部と部材貼付部の駆動を制御するための制御部を備えることを特徴としたＡＣＦ貼付装置。
【０１０１】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１０２】
本発明は、保護紙付両面粘着材を切断する切断装置等に利用することができる。
【符号の説明】
【０１０３】
１０００  ＡＣＦ貼付装置（貼付装置）
１０３０ａ  ハーフカット部（第１カット部）
１０３０ｂ  フルカット部（第２カット部）
１０３０ｃ  カッター保持部
１０３０ｄ  当て台
１０３１  カッター搬送部
１０３２  カッター制御部
１０１０  部材供給部
１０２０  部材支持部
１０３０  カッター部
１０４０  部材保持部
１０５０  部材搬送部
１０６０  部材貼付部
１０７０  統合制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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