(57)【要約】【課題】基板を収納して基板処理装置に搬入するための搬送容器から基板を搬出するにあたり、基板の損傷や搬送エラーを避けることができる技術を提供すること【解決手段】容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を棚状に収納して搬送するための搬送容器から基板を取り出す基板搬送装置において、前記搬送容器が搬入されるロードポートと、前記ロードポートに搬入され、前記蓋体が取り外された容器本体内の前記基板の収納状況を検出する検出部と、前記収納状況が検出された容器本体内に進入して基板を取り出すための基板搬送機構と、前記検出部により前記収納状況の異常が検出された容器本体から前記基板搬送機構により基板が取り出される前に、当該容器本体内の基板の収納状況を修正する修正機構と、を備えるように装置を構成する。【選択図】図１７
2014143388.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を棚状に収納して搬送するための搬送容器から基板を取り出す基板搬送装置において、
前記搬送容器が搬入されるロードポートと、
前記ロードポートに搬入され、前記蓋体が取り外された容器本体内の前記基板の収納状況を検出する検出部と、
前記容器本体内に進入して基板を取り出すための基板搬送機構と、
前記検出部により前記収納状況の異常が検出されたときに、容器本体から前記基板搬送機構により基板が取り出される前に、当該容器本体内の基板の収納状況を修正する修正機構と、
を備えたことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
前記修正機構は、前記容器本体内における基板の傾き及び基板の奥行き位置の少なくとも一方を修正することを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。
【請求項３】
前記修正機構は、前記ロードポートの基板の搬送口を開閉すると共に前記蓋体の容器本体に対する着脱を行う開閉ドアにより構成され、
前記開閉ドアは、容器本体から取り外された蓋体を保持すると共に保持した蓋体を前記容器本体の基板取り出し口に対して進退できるように構成され、
前記基板の収納状況の修正は、前記開閉ドアにより保持された前記蓋体を基板に対して容器本体の奥側に向けて押し当てることで行われることを特徴とする請求項１または２記載の基板搬送装置。
【請求項４】
前記修正機構は、前記基板搬送機構により構成され、
前記基板の収納状況の修正は、前記容器本体内に設けられる基板を支持するための支持部に対する位置を当該基板搬送機構によりずらすことで行われることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一つに記載の基板搬送装置。
【請求項５】
前記開閉ドアの動作と、前記基板搬送機構の動作とを制御する制御部を備え、
前記制御部は、前記検出部により検出された収納状況が異常な基板の枚数が設定枚数を超えたときには、当該収納状況を一括で修正するために前記開閉ドアを用いて修正を行い、
前記検出部により検出された収納状況が異常な基板の枚数が前記設定枚数以下であるときには、当該収納状況を基板ごとに個別に修正するために前記基板搬送機構を用いて修正を行うように制御信号を出力することを特徴とする請求項３または４記載の基板搬送装置。
【請求項６】
容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を棚状に収納して搬送するための搬送容器から基板を取り出す基板搬送方法において、
ロードポートに前記搬送容器を搬入し、蓋体を取り外す工程と、
次いで、前記容器本体内の基板の収納状況を検出部により検出する検出工程と、
しかる後、前記検出部により前記基板の収納状況の異常が検出された容器本体から、修正機構により当該容器本体内の基板の収納状況を修正する工程と、
前記基板の収納状況が修正された容器本体に基板搬送機構を進入させ、当該容器本体から基板を取り出す工程と、
を含むことを特徴とする基板搬送方法。
【請求項７】
前記修正機構は、前記容器本体内における基板の傾き及び基板の奥行き位置の少なくとも一方を修正することを特徴とする請求項６記載の基板搬送方法。
【請求項８】
前記修正機構は、前記ロードポートの基板の搬送口を開閉すると共に前記蓋体の容器本体に対する着脱を行う開閉ドアにより構成され、
前記開閉ドアにより容器本体から取り外された蓋体を保持する工程と、
前記開閉ドアにより保持した蓋体を前記容器本体の基板取り出し口に対して進退させる工程と、を備え、
前記基板の収納状況を修正する工程は、
前記開閉ドアにより保持された前記蓋体を、基板に対して容器本体の奥側に向けて押し当てる工程を含むことを特徴とする請求項６または７記載の基板搬送方法。
【請求項９】
前記修正機構は、前記基板搬送機構により構成され、
前記基板の収納状況を修正する工程は、
前記容器本体内に設けられる基板を支持するための支持部に対する位置を前記当該基板搬送機構によりずらす工程を含むことを特徴とする請求項６ないし８のいずれか一つに記載の基板搬送方法。
【請求項１０】
検出された基板の収納状況が異常な基板の枚数に従って、基板の収納状況を一括で修正するために前記開閉ドアを用いて修正を行うか、基板の収納状況を基板ごとに個別に修正するために前記移載機構を用いて修正を行うかを選択する工程を備えることを特徴とする請求項６ないし９のいずれか一つに記載の基板搬送方法。
【請求項１１】
容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を棚状に収納して搬送するための搬送容器から基板を取り出す基板搬送方法に用いられるプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記プログラムは、請求項６ないし１０のいずれか一つの基板搬送方法を実施するように組まれたことを特徴とする記憶媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置において搬送容器から基板を搬出する技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工場においては、半導体基板を搬送容器内に収納し、搬送容器を自動搬送ロボット（ＡＧＶ）や天井搬送装置（ＯＨＴ）により半導体製造装置に搬送するようにしている。半導体製造装置は、搬送容器の半導体を装置内に搬入搬出する搬入搬出ポートと、半導体基板（ウエハ）に対して処理を行う処理ブロックと、を備えている。前記搬送容器としては蓋体を容器本体の前面に備えた密閉型のものが用いられており、前記蓋体の外面には当該蓋体を容器本体から取り外すための２個の鍵穴が設けられている。容器本体の内部には前記ウエハが棚状に多数枚格納される。
【０００３】
前記搬入搬出ポートは通常ロードポートと呼ばれ、搬送容器が外部から載置されるステージと蓋体を取り外す機構とを備えている。半導体製造装置としては、半導体製造工程の各プロセスに応じた装置が用いられ、成膜装置、マスクパターンを形成する装置、エッチング装置、洗浄装置などがあり、前記半導体基板は搬送容器によりこれらの間を順次搬送される。
【０００４】
前記搬送容器においてウエハは通常は水平に格納されるが、後述するように蓋体を取り外したときに容器本体内で傾いた状態となっている場合があり、その場合、搬送容器内に進入したウエハの移載機構により当該ウエハが傷つけられるおそれがある。また、蓋体を取り外したときにウエハが容器本体から飛び出す場合もあり、そうなると前記移載機構によって受け渡し先の予定された位置に基板を受け渡すことができなかったり、移載機構からウエハが落下するおそれがある。特許文献１には、移載機構に位置ずれ補正部材を設けることについて記載されているが、そのように補正部材を設けることはコスト高になるし、基板の傾きの問題については考慮されていないため、上記の問題を解決するには不十分である。また、特許文献２には搬送容器からの基板の飛び出しを検出し、検出したときには基板の搬出を停止する技術について記載されているが、そのように搬出を停止すると半導体装置の生産効率が低下してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−１１６６３号公報
【特許文献２】特開平４−１０６３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明はこのような事情においてなされたものであり、その目的は、基板を収納して基板処理装置に搬入するための搬送容器から基板を搬出するにあたり、基板の損傷や搬送エラーを避けることができる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の基板搬送装置は、容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を棚状に収納して搬送するための搬送容器から基板を取り出す基板搬送装置において、
前記搬送容器が搬入されるロードポートと、
前記ロードポートに搬入され、前記蓋体が取り外された容器本体内の前記基板の収納状況を検出する検出部と、
前記容器本体内に進入して基板を取り出すための基板搬送機構と、
前記検出部により前記収納状況の異常が検出されたときに、容器本体から前記基板搬送機構により基板が取り出される前に、当該容器本体内の基板の収納状況を修正する修正機構と、
を備えたことを特徴とする。
【０００８】
本発明の基板搬送方法は、容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を棚状に収納して搬送するための搬送容器から基板を取り出す基板搬送方法において、
ロードポートに前記搬送容器を搬入し、蓋体を取り外す工程と、
次いで、前記容器本体内の基板の収納状況を検出部により検出する検出工程と、
しかる後、前記検出部により前記基板の収納状況の異常が検出された容器本体から、修正機構により当該容器本体内の基板の収納状況を修正する工程と、
前記基板の収納状況が修正された容器本体に基板搬送機構を進入させ、当該容器本体から基板を取り出す工程と、
を含むことを特徴とする。
【０００９】
本発明の記憶媒体は、容器本体の前面の基板取り出し口が蓋体により気密に塞がれ、複数の基板を棚状に収納して搬送するための搬送容器から基板を取り出す基板搬送方法に用いられるプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記プログラムは、上記の基板搬送方法を実施するように組まれたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、ロードポートに搬入された搬送容器の蓋体を開放し、当該搬送容器から基板搬送機構により基板の取り出しを行うまでの間に、検出部により基板の収納状況を検出し、異常が検出されたときには修正機構により当該収納状況を修正する。それによって、前記搬送容器から基板を取り出すときに基板が傷つけられたり、搬送エラーが発生することを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明が適用される基板処理装置である塗布、現像装置の斜視図である。
【図２】前記塗布、現像装置のキャリアブロックの側面図である。
【図３】前記塗布、現像装置のキャリアブロックの側面図である。
【図４】前記キャリアブロックの開閉ドア及びキャリアの斜視図である。
【図５】前記キャリアの縦断側面図である。
【図６】前記キャリアにおけるウエハの格納状態を示す説明図である。
【図７】前記キャリアブロック及びキャリアの横断平面図である。
【図８】前記キャリアの縦断正面図である。
【図９】前記のキャリアの縦断側面図である。
【図１０】前記キャリアの縦断側面図である。
【図１１】前記キャリアの縦断側面図である。
【図１２】前記塗布、現像装置の装置コントローラのブロック図である。
【図１３】前記キャリアからウエハを搬出する工程を示すフローチャートである。
【図１４】前記キャリア内のウエハの格納状態を修正する工程と、ウエハを搬出する工程とを示す説明図である。
【図１５】前記キャリア内のウエハの格納状態を修正する工程と、ウエハを搬出する工程とを示す説明図である。
【図１６】前記キャリア内のウエハの格納状態を修正する工程と、ウエハを搬出する工程とを示す説明図である。
【図１７】前記キャリア内のウエハの格納状態を修正する工程と、ウエハを搬出する工程とを示す説明図である。
【図１８】前記キャリア内のウエハの格納状態を修正する工程と、ウエハを搬出する工程とを示す説明図である。
【図１９】前記キャリア内のウエハの格納状態を修正する工程と、ウエハを搬出する工程とを示す説明図である。
【図２０】前記キャリア内のウエハの格納状態を修正する工程と、ウエハを搬出する工程とを示す説明図である。
【図２１】前記キャリア内のウエハの格納状態を修正する工程と、ウエハを搬出する工程とを示す説明図である。
【図２２】前記キャリア内のウエハの格納状態を修正する工程と、ウエハを搬出する工程とを示す説明図である。
【図２３】前記キャリア内のウエハの格納状態を修正する工程と、ウエハを搬出する工程とを示す説明図である。
【図２４】前記キャリア内のウエハの格納状態を修正する工程と、ウエハを搬出する工程とを示す説明図である。
【図２５】前記キャリア内のウエハの格納状態を修正する工程と、ウエハを搬出する工程とを示す説明図である。
【図２６】前記キャリア内のウエハの格納状態を修正する工程と、ウエハを搬出する工程とを示す説明図である。
【図２７】前記キャリア内のウエハの格納状態を修正する工程と、ウエハを搬出する工程とを示す説明図である。
【図２８】前記キャリア及び他のキャリアの縦断側面図である。
【図２９】前記他のキャリアのウエハの格納状態を示す説明図である。
【図３０】ロードポートにおける動作を示すフローチャートである。
【図３１】ロードポートにおける動作を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の基板処理装置の一例である塗布、現像装置１について、図１を参照しながら説明する。図１は前記塗布、現像装置１の斜視図である。塗布、現像装置１は半導体製造工場内のクリーンルーム内に設置され、キャリアブロックＥ１と、処理ブロックＥ２と、インターフェイスブロックＥ３と、を直線状に接続して構成されている。インターフェイスブロックＥ３には、処理ブロックＥ２の反対側に露光装置Ｅ４が接続されている。塗布、現像装置１の外側は、キャリアＣの搬送領域１１である。キャリアＣは搬送容器であり、例えば直径４５０ｍｍの基板であるウエハＷが複数枚、棚状に収納されており、図示しないキャリア搬送機構により前記搬送領域１１を搬送される。
【００１３】
各ブロックの役割を簡単に説明しておくと、キャリアブロックＥ１は搬送機構との間でキャリアＣを受け渡すためのブロックである。また、キャリアブロックＥ１は当該キャリアブロックＥ１に搬送されたキャリアＣと処理ブロックＥ２との間でウエハＷの受け渡しを行う。キャリアブロックＥ１については、後に詳述する。
【００１４】
処理ブロックＥ２は、ウエハＷにレジスト塗布処理、現像処理などの各種の液処理や加熱処理を行うためのブロックである。露光装置Ｅ４は、処理ブロックＥ２にてウエハＷに形成されたレジスト膜を露光する。インターフェイスブロックＥ３は、処理ブロックＥ２と露光装置Ｅ４との間でウエハＷの受け渡しを行う。キャリアＣから搬出されたウエハＷは、処理ブロックＥ２にてレジスト塗布処理、加熱処理を順次受けた後、露光装置Ｅ４にて露光され、処理ブロックＥ２にて加熱処理、現像処理を順次受けた後、前記キャリアＣに戻される。
【００１５】
例えばキャリアブロックＥ１の側面には、塗布、現像装置１の各部の動作を制御する装置コントローラ２が設けられている。装置コントローラ２はコンピュータであり、塗布、現像装置１の各部に制御信号を送信する。キャリアブロックＥ１はこの制御信号を受信して、後述する当該キャリアブロックＥ１へのウエハＷの搬入動作及びキャリアブロックＥ１からのウエハＷの搬出動作が行われるように制御される。また、各ブロックＥ１〜Ｅ３がこの制御信号を受けることにより、上記のように各ブロック間でウエハＷの搬送が行われると共にウエハＷの処理が行われるように制御される。
【００１６】
続いてキャリアブロックＥ１について図２、図３の縦断側面図も参照しながら詳述する。説明の便宜上、キャリアブロックＥ１側、インターフェイスブロックＥ３側を夫々後方側、前方側として説明する。キャリアブロックＥ１は筐体３１を備えており、筐体３１はキャリア搬送機構との間でキャリアＣを受け渡すと共にキャリアＣ内と塗布、現像装置１内との間でウエハＷを受け渡すためのロードポート３を構成している。
【００１７】
ロードポート３は前記筐体３１に加えて、キャリアＣを載置するステージ３２と、ウエハＷの搬送口３３と、このウエハ搬送口３３を開閉する開閉ドア４と、マッピングユニット５とにより構成される。前記キャリアブロックＥ１には４つのロードポート３が設けられている。筐体３１の下部は、後方側に突き出て、段部３４を形成している。この段部３４上において、横方向に各ロードポート３の前記ステージ３２が配列されている。各ステージ３２から後方側に向かって見た筐体３１の壁面に搬送口３３が開口している。
【００１８】
前記ステージ３２は進退し、キャリアＣを後退位置（アンロード位置）と前進位置（ロード位置）との間で移動させる。図２では鎖線でアンロード位置に位置するキャリアＣを示しており、図３ではロード位置に位置するキャリアＣを示している。キャリアＣは、キャリア搬送機構により前記アンロード位置に搬送される。そして、前記ロード位置において、キャリアブロックＥ１に対してウエハＷの受け渡しが行われる。ステージ３２は、ステージ移動機構３５に接続されており、このステージ移動機構３５によって上記の前進動作及び後退動作を行うことができる。
【００１９】
ステージ３２の表面からは上方へ向けて３本のピン３６が突き出ている。これらのピン３６は、キャリアＣがステージ３２に載置されたときに、当該キャリアＣの下方に形成される凹部（図示は省略）に差し込まれて嵌合し、ステージ３２上にてキャリアＣの位置ずれを防ぐ。
【００２０】
続いて、図４の斜視図及び図５の縦断側面図も参照しながらキャリアＣについて説明する。キャリアＣは容器本体である容器本体６と、当該容器本体６に着脱自在な蓋体７とからなる。容器本体６内の左右には、ウエハＷの裏面側周縁部を支持する支持部６３が多段に設けられ、ウエハＷが容器本体６内に棚状に収納される。各支持部６３上はウエハＷの格納領域であるスロット６００として構成され、例えば２５個のスロット６０が設けられる（図では便宜上２５個よりも少なく示している）。ところで、このスロット６００については、各スロット同士を区別するために最下段のものから上方に向けて順に６０１、６０２、６０３・・・６２５の順に番号を付して表記する場合がある。
【００２１】
容器本体６の前面にはウエハＷの取り出し口６４が形成され、前記蓋体７０により当該取り出し口６４が塞がれることにより、容器本体６内が気密に保たれる。図中６５は、前記取り出し口６４の周囲の開口縁部である。開口縁部６５の内周側の上下には各々係合溝６６が形成されている（上側の係合溝６６の図示は省略している）。容器本体６の上部には、キャリア搬送機構がキャリアＣを搬送するために把持する把持部６１が設けられる。
【００２２】
容器本体６内の奥側には、ウエハＷの保持部６７がスロット６００ごとに設けられている。この保持部６７にはウエハＷの縁部が進入する切り込み６８が設けられている。切り込み６８は、容器本体６の奥側から前面へと向かってその高さが大きくなるように形成され、当該切り込み６８の上面及び下面は傾斜面として構成されている。
【００２３】
蓋体７について説明すると、蓋体７の内部には左右に回転部７１が設けられている。回転部７１の上下には垂直方向に伸びる直動部７２が設けられる。この直動部７２は、回転部７１の回転によりその先端が蓋体７の上側及び下側から突出した状態と、蓋体７内に引き込んだ状態とで切り替わる。この直動部７２の先端は前記容器本体６の係合溝６５ａに係合し、それによって蓋体７が容器本体６に係合してロックされた状態となる。前記回転部７１には後述のラッチキー４４が差し込まれる鍵穴７３が設けられており、そのように鍵穴７３に差し込まれたラッチキー４４の回転により、回転部７１が回転する。
【００２４】
蓋体７の裏面側にはスロット６００ごとに保持部７４が設けられている。保持部７４には切り込み７５が、前記保持部材６７の切り込み６８と向かい合うように設けられている。また、この切り込み７５は、容器本体６の奥側へと向かうにつれてその高さが大きくなるように形成され、当該切り込み７４の上面及び下面は傾斜面として構成されている。ウエハＷが容器本体６に格納された状態で蓋体７が閉じられるときには、図６に模式的に示したように支持部６３にウエハＷが支持された状態で、蓋体７が容器本体６に向かって移動する。それによって保持部７４の切り込み７５にウエハＷの縁部が進入し、蓋体７にウエハＷが押されることで容器本体６の保持部６７の切り込み６８にも当該ウエハＷの縁部が進入する。さらに蓋体７が移動して、ウエハＷの縁部は切り込み６７、７４の傾斜面を上り、支持部６３から浮き上がって支持される。
【００２５】
続いて開閉ドア４について説明する。開閉ドア４は筐体３１の内側から前記搬送口３３を塞ぐドア本体４０を備えている。図３において、そのようにドア本体４０が搬送口３３を塞ぐ位置を実線で示しており、この位置を閉鎖位置とする。このドア本体４０にはドア開閉機構４１が接続されており、搬送口３３を開放するときには、当該ドア開閉機構４１によりドア本体４０は前記閉鎖位置から前進した離間位置に移動する。そして、同ドア開閉機構４１により、その離間位置から図３に鎖線で示す開放位置へ下降して搬送口３３の開放が行われる。
【００２６】
図２に示すように、筐体３１内には各ロードポート２で共用される移載機構１６が設けられている。移載機構１６は、昇降自在、左右方向に移動自在、且つ鉛直軸回りに回転自在に構成された基台１７と、当該基台１７上を進退自在に構成されたウエハＷの保持部である水平なフォーク１８とを備えている。この移載機構１６により、開放された搬送口３３を介してキャリアＣ内と、処理ブロックＥ２との間でウエハＷを受け渡すことができる。
【００２７】
開閉ドア４は、前記ドア本体４０の後方側に蓋体開閉機構４３を備えており、蓋体開閉機構４３は、その後方側にラッチキー４４を備えている。ラッチキー４４は、水平軸周りに回転する。キャリアＣが前記ステージ３２により進退することによって、蓋体７の回転部７１の鍵穴７３に対して、ラッチキー４４の差し込み及び引き抜きが行われる。
【００２８】
続いて、マッピングユニット５について、図７のキャリアＣ及びキャリアブロックＥ１の横断平面図も参照しながら説明する。マッピングユニット５は筐体３１内に設けられており、マッピングと呼ばれるキャリアＣ内におけるウエハＷの収納状況の確認を行うためのユニットである。マッピングユニット５は、昇降機構５１と、回転機構５２と、支持シャフト５３と、支持アーム５４、５４、５５と、投光部５６と、受光部５７と、反射センサ５８とを備えている。
【００２９】
前記回転機構５２は、昇降機構５１により昇降する。回転機構５２には、前記支持シャフト５３が横方向に伸びるように設けられており、当該支持シャフト５３は当該回転機構５２によって軸回りに回転自在に構成されている。支持シャフト５３からは左右に前記支持アーム５４、５５、５４が互いにこの順で間隔をおいて設けられている。支持アーム５４、５４、５５は支持シャフト５３と直交するように互いに並行して伸びている。各支持アーム５４の先端には互いに対となる透過センサをなす前記投光部５６、受光部５７が設けられている。これらの投光部５６及び受光部５７をセンサ対５０と記載する場合がある。支持アーム５５の先端には前記反射センサ５８が設けられている。検出部をなす反射センサ５８及びセンサ対５０は互いに同じ高さに設けられている。
【００３０】
前記マッピングを行わないときには支持アーム５４、５４、５５は図３中に実線で示すように、上方へ向かう姿勢で待機する。このときの支持アーム５４、５４、５５に支持されて待機されるセンサ対５０及び反射センサ５８の位置をセンサ待機位置とする。マッピングを行うときには、支持アーム５４、５４、５５は、水平に向かう姿勢となる。このときにセンサ対５０は、昇降機構５１による昇降動作と回転機構５２による回転動作との組み合わせにより、前記センサ待機位置から図３に鎖線で示すように蓋体７が取り外された容器本体６の内部へ進入する。
【００３１】
図７には点線の矢印５Ａで、マッピング時に投光部５６から受光部５７へ向かって形成される光軸を示している。この光軸５Ａが容器本体６内のウエハＷに重なるように、センサ対５０が前記支持アーム５４に設けられる。また、このマッピング時に反射センサ５８は、この光軸５Ａの前方側に位置するように前記支持アーム５５に設けられる。反射センサ５８は後方側（容器本体６側）に向かって水平に光を照射し、ウエハＷに光が照射されるとその光が反射して当該反射センサ５８に光が入射する。受光部５７が前記光軸５Ａの光、反射センサ５８が前記反射光を夫々受光すると、装置コントローラ２にそのように光を受光したことを示す検出信号を送信する。また、反射センサ５８は距離センサとして構成されており、反射センサ５８が出力する信号は、当該反射センサ５８が受光した光の強度、即ち反射センサ５８とウエハＷとの距離に応じて変化する。
【００３２】
マッピング開始時には、最上段の支持部６３よりも上側に設定されるマッピング開始位置にセンサ対５０及び反射センサ５８が位置する。そして、センサ対５０により光軸５Ａが形成されると共に、反射センサ５８から後方側に光が照射される。そして、センサ対５０及び反射センサ５８は最下段のスロット６００よりも下方のマッピング終了位置に向かって一定の速度で移動する。この移動中において、センサ対５０の受光部５７、反射センサ５８により受光が行われると、受光部５７及び反射センサ５８から夫々検出信号が前記装置コントローラ２に出力される。
【００３３】
装置コントローラ２は、センサ対５０及び反射センサ５８からの検出信号に基づいて、各種のマッピングデータを取得する。マッピングデータとしては、例えば各スロット６００におけるウエハＷの有無、ウエハＷの高さ位置Ｈ１、ウエハＷの前後の傾き角θ１、ウエハＷの奥行き位置Ｌ１、ウエハＷの左右の傾き角θ２である。キャリアＣの縦断正面図及び縦断側面図である図８、図９を参照しながら説明すると、ウエハＷの高さ位置Ｈ１は例えばセンサ対５０により検出されるデータであり、所定の基準となる水平軸Ｈ０からウエハＷの上端までの高さである。ウエハＷの前後の傾き角θ１は反射センサ５８の出力により検出されるデータであり、反射センサ５８から水平に出力される光軸５Ｂと側面から見たウエハＷとがなす角度である。
【００３４】
奥行き位置Ｌ１は、反射センサ５８の出力より検出されるデータであり、例えば基準となる所定の垂直位置Ｌ０から見たウエハＷの前方側の端部までの距離である。ウエハＷの左右の傾き角θ２はセンサ対５０により検出されるデータであり、センサ対５０による光軸５ＡとウエハＷとのなす角θ２である。通常、このθ２は０°であるが、図８に示すようにウエハＷが誤って複数のスロット６００に跨るように斜めに格納されると、０°とは異なる値を示す。また、装置コントローラ２はマッピングデータとして、これら前後傾き角θ１、左右の傾き角θ２、高さ位置Ｈ１、奥行き位置Ｌ１に基づいて、各ウエハＷの重心位置（中心位置）を算出する。
【００３５】
このように各マッピングデータを取得する理由について説明する。上記のキャリアＣについて、上記のように蓋体７が閉じられているときには、蓋体７の保持部材７４にウエハＷの端部が支持されている。蓋体７が容器本体６から離れ、キャリアＣのウエハＷの取り出し口６４が開かれるとき、ウエハＷは蓋体７の保持部７４により支持されているので、蓋体７と共に取り出し口６４側に移動する。そして、容器本体６の保持部６７から離れ、支持部６３に支持されると、ウエハＷは支持部６３との摩擦により支持部６３上に留まり、前記保持部７４から離れ、支持部６３に水平に支持される。図１０のスロット６１１、６１２には、そのように正常に支持部６３に支持されたウエハＷを示している。
【００３６】
しかし、上記のように蓋体７が容器本体６から離れるとき、ウエハＷの膜やキャリアＣの汚れなどが原因で保持部７４とウエハＷとが離れ難くなっており、保持部７４にくっついたままウエハＷが比較的長い距離を取り出し口６４に向かって移動してしまう場合がある。図１０のスロット６０１〜６０３には、そのように移動することで、取り出し口６４から飛び出すように支持部６３に支持されたウエハＷを示している。また、例えば蓋体７の移動によってウエハＷに衝撃が加わることで、ウエハＷが前後方向に傾く場合があり、取り出し口６４が開かれた後もその傾きが維持される場合がある。図１０のスロット６２３〜６２５には、保持部６７に引っかかり、そのように傾いた状態が維持されたウエハＷの例を示している。
【００３７】
移載機構１６のフォーク１８は、容器本体６から各ウエハＷを取り出して処理ブロックＥ２へ受け渡すときには容器本体６内の所定の深さへ進入する。従って、このように容器本体６においてウエハＷの位置が前方側へずれていると、フォーク１８がウエハＷを受け取る位置がずれてしまう。結果として、背景技術の項目で説明したように処理ブロックＥ２の受け渡し先のモジュールへ適切にウエハＷを受け渡せなかったり、フォーク１８からウエハＷが落下するなどの搬送エラーが発生するおそれがある。
【００３８】
また、そのように容器本体６から各ウエハＷを取り出して処理ブロックＥ２へ受け渡すときには、フォーク１８は例えばマッピングにより取得されたウエハＷの高さ位置Ｈ１に従って容器本体６に進入し、容器本体６の前方側においてウエハＷへの接触が防がれるようになっている。具体的には、検出されたウエハＷの高さよりも所定量下方の高さにフォーク１８が進入するが、図１１に例示したようにウエハＷが前後に比較的大きく傾いていると、フォーク１８の先端が容器本体６の奥側でウエハＷに衝突し、ウエハＷを傷つけてしまう場合がある。なお、図１１では上記のようにウエハＷとフォーク１８とが接触することを示すことが目的であり、スロット６００のうちスロット６２５のウエハＷに最初にフォーク１８がアクセスするように示しているが、実際には後述のようにスロット６０１のウエハＷが最初に搬出される。
【００３９】
そこで、このロードポート３では、キャリアＣからウエハＷを搬出する前に上記のマッピングデータに基づいて、このようなウエハＷの前方への飛び出し及びウエハＷの傾きを検出し、当該ウエハＷを水平ないしは概ね水平な姿勢にすると共に容器本体６において適切な奥行きに位置合わせを行う。それによって、上記の搬送エラーやウエハＷの損傷を防ぐ。
【００４０】
制御部である装置コントローラ２について図１２を用いて説明する。装置コントローラ２は、プログラム格納部２１、ＣＰＵ２２、メモリ２３を備えており、これらがバス２４に接続されている。前記マッピングユニット５もバス２４に接続され、上記のようにセンサ対５０及び反射センサ５８の検出信号が当該装置コントローラに出力される。プログラム格納部２１は、コンピュータ記憶媒体例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）及びメモリーカードなどの記憶媒体などにより構成されている。このような記憶媒体に格納された状態で、当該記憶媒体に格納されたプログラム２５が、装置コントローラ２にインストールされる。
【００４１】
プログラム２５は、塗布、現像装置１の各部に制御信号を送信してその動作を制御し、ウエハＷの搬送、各ブロックＥ１〜Ｅ４でのウエハＷの処理、キャリアＣからのウエハＷの搬出、及びキャリアＣへのウエハＷの搬入の各動作が行えるように命令（各ステップ）が組み込まれている。ＣＰＵ２２は、そのように制御信号を出力するために各種の演算を実行する。
【００４２】
メモリ２３には、キャリアＣごとに前記マッピングデータが記憶される。１つのキャリアＣにおいて、マッピングは複数回行われる場合があり、各回のマッピングデータが記憶される。また、図示は省略しているが、メモリ２３にはウエハＷの前後の傾きθ１の許容範囲及び奥行き位置Ｌ１の許容範囲が記憶されている。
【００４３】
キャリアＣを塗布、現像装置１に搬入し、当該キャリアＣ内のウエハＷを装置に搬入する手順についてフローチャートである図１３と、ロードポート３の各部の動作を示す図１４〜図２７とを参照しながら説明する。キャリア搬送機構により、前記キャリアＣがステージ３２に載置されてアンロード位置に位置する。ステージ３２が前進し（図１４）、キャリアＣがロード位置に移動して、キャリアＣの開口縁部６５が筐体３１に押し当てられると共にラッチキー４４が回転部７１の鍵穴７３に差し込まれる。ラッチキー４４が回転し、蓋体７と容器本体６との係合が解除されると共に蓋体７が開閉ドア４の蓋体開閉機構４３に保持され、ドア本体４０が前方へ移動した後（図１５）、下降して開放位置に移動し、容器本体６から蓋体７が取り外されると共に搬送口３３が開放される（ステップＳ１）。図１５では、この蓋体７の取り外し時に、上記のようにウエハＷの前後の傾き及び飛び出しが起きたものとして示している。前後に傾いたウエハＷは、後方側が保持部６７に引っかかることで傾いている。
【００４４】
然る後、マッピングユニット５のセンサ対５０及び反射センサ５８が、センサ待機位置から図１６に実線で示すマッピング処理開始位置に移動する。そして、センサ対５０の投光部５６及び反射センサ５８から光が照射されながらこれらセンサ対５０及び反射センサ５８が下降し、マッピング（１回目のマッピング）が行われる（ステップＳ２）。センサ対５０及び反射センサ５８が図１６に鎖線で示すマッピング処理終了位置に移動すると、投光部５６及び反射センサ５８からの光の照射が停止し、１回目のマッピングが終了して、センサ対５０及び反射センサ５８が待機位置に戻る。
【００４５】
装置コントローラ２は、取得されたマッピングデータのうち、ウエハＷの前後傾き角θ１及び奥行き位置Ｌ１について、全てのウエハＷの前記θ１及びＬ１が設定された許容範囲に収まっているか否かを判定する（ステップＳ３）。前記許容範囲から外れたウエハＷがあると判定した場合、当該ウエハＷが複数枚であるか否かを判定する（ステップＳ４）。
【００４６】
ステップＳ４において、許容範囲を外れたウエハＷが複数枚であったと判定されたとすると、ドア本体４０が上昇し、閉鎖位置へ向けて後方側に移動する。ウエハＷの前方側の端部が、ドア本体４０に保持される蓋体７の保持部７４に当接し、保持部７４により取り出し口６４から飛び出したウエハＷが容器本体６の奥側へ向けて押し込まれる（図１７）。ドア本体４０が移動を続け、前後に傾いたウエハＷにもこの保持部７４が押し当てられ、衝撃により保持部６７との引っかかりが解除され、前記ウエハＷが支持部６３に水平ないしは概ね水平に支持される。ドア本体４０が閉鎖位置へ位置し、蓋体７により容器本体６のウエハＷの取り出し口６４が閉じられ、図１８に示すように容器本体６内の各ウエハＷが保持部７４、６７の切り込み７５、６８内に進入するように水平に保持される（ステップＳ５）。ただし、図１８ではこのドア本体４０の動作によっても、スロット６２４のウエハＷについては保持部６７に引っかかったまま、その前後の傾きが修正されなかったものとして示している。
【００４７】
続いて、蓋体７を引き続き保持したままドア本体４０の開放位置への移動がステップＳ１と同様に行われ、取り出し口６４及び搬送口３３が開放される。然る後、ステップＳ２と同様にマッピング（２回目のマッピング）が行われる（ステップＳ６、図１９）。２回目のマッピング終了後、センサ対５０及び反射センサ５８がセンサ待機位置に戻り、装置コントローラ２が取得されたマッピングデータのうち、全てのウエハＷの前後の傾き角θ１及び奥行き位置Ｌ１が許容範囲に収まっているか否かを判定する（ステップＳ７）。
【００４８】
ここでは前記取り出し口６４が再度開放されたときの衝撃により、前記スロット６２４のウエハＷが前方へ飛び出すと共に支持部６３に引っかかるように前後に傾き、その前後の傾き角θ１及び奥行き位置Ｌ１が許容範囲から外れたものとして説明を続ける。また、スロット６０２のウエハＷの奥行き位置Ｌ１についても、前記開放時に再度ずれて、許容範囲から外れているものとする。
【００４９】
移載機構１６のフォーク１８が、２回目のマッピングで得られたスロット６２４のウエハＷの高さ位置Ｈ１に基づいて、当該ウエハＷの下方に進入する。２回目のマッピングで取得した前記ウエハＷの重心Ｐ１よりも奥側にフォーク１８の先端が位置する（図２０）。このフォーク１８の先端位置は、ウエハＷを傷つけることを防ぐために、ウエハＷを取り出すために容器本体６に進入するときの先端位置よりも浅い（取り出し口６４に近い）。その後、移載機構１６が上昇し、ウエハＷが支持部６３から離れてフォーク１８に支持される。そして、前記重心Ｐ１がフォーク１８の先端よりも手前側にあるため、フォーク１８上でウエハＷは水平になる（図２１）。
【００５０】
その後、移載機構１６が下降し、支持部６３にウエハＷが水平に支持される。（図２２）。然る後、ウエハＷを安定して受け取れるようにフォーク１８はさらに容器本体６の奥側へ進入し、所定の位置へ移動した後、上昇して前記ウエハＷを受け取る。そして２回目のマッピングで取得した奥行き位置Ｌ１に基づいて、この奥行き位置Ｌ１が許容範囲に収まるように、フォーク１８が容器本体６の奥側へと前進した後、下降してウエハＷが支持部６３に水平に載置される（図２３）。
【００５１】
然る後、フォーク１８は一旦容器本体６の外に退避した後、スロット６０２のウエハＷの奥行き位置Ｌ１を補正するために、前記２回目のマッピングで取得したウエハＷの高さ位置Ｈ１に基づいて、当該スロット６０２のウエハＷの下方に位置する。そして、前記２回目のマッピングで取得した奥行き位置Ｌ１に基づいて、フォーク１８が容器本体６内を所定の深さに進入した後、上昇してウエハＷを受け取る（図２４）。その後、フォーク１８は、前記奥行き位置Ｌ１が許容範囲に収まるように前進した後、下降して支持部６３に前記ウエハＷを受け渡し（図２５）、容器本体６から退避する（ステップＳ８）。
【００５２】
このようにウエハＷの前後の傾きθ１及び奥行き位置Ｌ１を修正するためにフォーク１８の容器本体６内への進入動作及び容器本体６内における前進動作を行が行われるにあたり、ウエハＷとの接触によって当該ウエハＷが損傷することを防ぐために、比較的遅い第１の速度で前記進入動作及び前進動作が行われる。なお、ウエハＷの前後の傾きθ１または奥行き位置Ｌ１を修正する上記の移載機構１６及び開閉ドア４による動作を、ウエハＷの収納状況の修正動作と記載する場合がある。
【００５３】
その後、ステップＳ２と同様にマッピング（３回目のマッピング）を行う（図２６  ステップＳ９）。この３回目のマッピング終了後にセンサ対５０及び反射センサ５８がセンサ待機位置に戻り、全てのスロット６００のウエハＷについて、前後の傾き角θ１及び奥行き位置Ｌ１が許容範囲に収まっているか否かの判定が行われる（ステップＳ１０）。
【００５４】
ステップＳ１０にて許容範囲に収まっていると判定されると、例えば下側のスロット６００から順に移載機構１６によりウエハＷの搬出が行われる（図２７  ステップＳ１１）。具体的には、フォーク１８が容器本体６内に進入して、各スロット６００のウエハＷの裏面に位置した後、上昇してウエハＷを受け取った後に後退する。このようにウエハＷを容器本体６から取り出すために、フォーク１８が容器本体６内に進入するときの速度を第２の速度とすると、この第２の速度は前記第１の速度よりも大きい。
【００５５】
前記ステップＳ３にて、全てのウエハＷの前後の傾き角θ１及び奥行き位置Ｌ１について許容範囲に収まっていると判定された場合は、ウエハＷの収納状況の修正動作は行われず、前記ステップＳ１１のウエハＷの搬出が行われる。またステップＳ７にて、全てのウエハＷの前後の傾き角θ１及び奥行き位置Ｌ１について許容範囲に収まっていると判定された場合は、移載機構１６によるウエハＷの収納状況の修正動作は行われず、前記ステップＳ１１のウエハＷの搬出が行われる。
【００５６】
前記ステップＳ４にて、前記ウエハＷの前後の傾き角θ１及び奥行き位置Ｌ１についての許容範囲を外れたウエハＷが１枚と判定された場合は、開閉ドア４によるウエハＷの収納状況の修正動作は行われず、当該ウエハＷについてステップＳ８の移載機構１６によるウエハＷの収納状況の修正動作が行われ、それ以降は、ステップＳ８〜Ｓ１１が実行される。また、ステップＳ１０にて、ウエハＷの前後の傾き角θ１及び奥行き位置Ｌ１について許容範囲から外れたウエハＷがあると判定された場合は、前記ステップＳ８に戻り、移載機構１６によるウエハＷの収納状況の修正動作が再度行われ、以降ステップＳ９、Ｓ１０が再度実行される。
【００５７】
容器本体６から搬出されたウエハＷは、各ブロックＥ２、Ｅ３、Ｅ４を搬送されて、キャリアブロックＥ１に戻され、移載機構１６により元々格納されていたスロット６００に戻される。その後、ドア本体４０による搬送口３３の閉鎖、蓋体７の容器本体６への取り付け、キャリアＣのアンロード位置への移動、キャリア搬送機構による塗布、現像装置１からの搬出が順次行われる。
【００５８】
この塗布、現像装置１によれば、キャリアＣ内においてウエハＷの前後の傾き角θ１及び奥行き位置Ｌ１を検出できるようにマッピングユニット５を構成し、これら前後の傾き角θ１及び奥行き位置Ｌ１が許容範囲を外れたウエハＷについては、開閉ドア４及び移載機構１６を用いることで、これら前後傾き角θ１及び奥行き位置Ｌ１の修正を行う。このようにウエハＷの搬送状況を修正した後、キャリアＣ内のウエハＷが搬出される。従って、ウエハＷの搬出時に移載機構１６によりウエハＷが傷付けられることを防ぐことができる。それによって半導体装置の歩留りの低下を抑え、当該半導体装置の生産性の向上を図ることができる。また、移載機構１６のフォーク１８の予定された位置にウエハＷが受け渡されずに当該フォーク１８からウエハＷが落下したり、処理ブロックＥ２における受け渡し先の予定された位置にウエハＷを搬送できず、ウエハＷに適切な処理が行えなくなるといった搬送エラーが発生することを防ぐことができる。
【００５９】
特にキャリアＣにおいては、上記のように保持部７４によるウエハＷの位置ずれや保持部６７によるウエハＷの引っかかりが起こり、ウエハＷの奥行き位置Ｌ１及び前後傾き角θ１が許容範囲を外れることが比較的多くなることが考えられるので、上記のように開閉ドア４及び移載機構１６によりウエハＷの収納状況の修正動作を行うことが特に有効である。また、そのように前記修正動作を行うために、キャリアＣを移載機により他の装置に搬送して、当該他の装置にて前記修正動作を行ったり、装置１のユーザが直接前記収納状況を修正したりする必要が無い。このような理由からも半導体装置の生産性の向上を図ることができる。また、前記移載機を設ける必要が無くなることも、上記塗布、現像装置１の有利な点である。
【００６０】
また、前記１回目のマッピングによりウエハＷの前後の傾き角θ１及び奥行き位置Ｌ１が異常なウエハＷが２枚以上の場合には、開閉ドア４により一括でこれら各ウエハＷの収納状況の修正動作を行い、前記異常なウエハＷが１枚のみの場合には移載機構１６により収納状況を修正し、前記開閉ドア４の修正動作が省略される。従って、ウエハＷの収納状況を修正するために要する時間が長くなることが防がれる。その結果として、スループットの低下を防ぐことができる。なお、このように移載機構１６による修正動作を行うか、開閉ドア４による修正動作を行うかを決定することになるウエハＷの枚数については、この例に限られない。例えば前記異常なウエハＷが３枚あっても開閉ドア４による修正動作を行わず、移載機構１６による修正動作を行うようにしてもよい。
【００６１】
また、移載機構１６によりウエハＷの前後の傾きθ１を修正するにためにウエハＷの重心を算出しているが、このように重心を求めずとも、当該修正動作を行うときのフォーク１８の容器本体６内への進入量を予め設定しておき、その設定量だけ、フォーク１８が容器本体６内に進入するようにしてもよい。この進入量は、上記のようにウエハＷを傷つけることを防ぐために、ウエハＷの搬出を行うときにおけるフォーク１８の容器本体６内への進入量よりも小さいものとする。
【００６２】
マッピングユニット５としては、各ウエハＷの高さ位置、各ウエハＷの奥行き位置Ｌ１、前後の傾き角θ１が算出できればよいので、上記の構成に限られない。例えば、受光部５６、発光部５７の代わりに反射センサ５８と同様の反射センサを設けて、各反射センサからの出力によって、上記の各パラメータを取得してもよい。また、上記のフローに沿ってウエハＷの収納状況の修正動作を行うことには限られず、例えば開閉ドア４による前記修正動作を行った後、依然として奥行き位置Ｌ１及び前後の傾き角θ１について許容範囲から外れたウエハＷがあれば、繰り返し開閉ドア４による前記修正動作を行ってもよい。
【００６３】
この塗布、現像装置１に搬送される搬送容器はキャリアＣに限られず、例えば図２８の上段に示したキャリアＤも塗布、現像装置１に搬送される。このキャリアＤにおけるキャリアＣとの差異点としては、保持部６７、７４が設けられていないことが挙げられる。それによって、蓋体７が容器本体６に取り付けられたときには、ウエハＷは支持部６３に水平に支持される。また、このキャリアＣではウエハＷは前記保持部７４に支持されていないため、本来は蓋体７の取り外し時に前方側へは移動しない。
【００６４】
このキャリアＤも例えば、蓋体７を容器本体６から取り外したときに蓋体７にウエハＷ表面の膜がくっつき、蓋体７と共にウエハＷが移動することで、ウエハＷが容器本体６の取り出し口６４から飛び出す場合がある。また、蓋体７を取り外すときの衝撃などが原因で、支持部６３と容器本体６の内壁とに支持されるようにウエハＷが前後に傾く場合がある。図２９は、そのように飛び出しや傾きが発生したキャリアＤにおけるウエハＷの収納状態の一例を示している。ただし、スロット６０３、６２４のウエハＷは、前記奥行き位置Ｌ１及び前後の傾き角θ１が許容範囲内である適正位置に置かれている。
【００６５】
図２８の下段には蓋体７を取り外した状態の前記キャリアＣの容器本体６を示している。また、図中に示す前記容器本体６内のウエハＷは、前記奥行き位置Ｌ１及び前後の傾き角θ１が許容範囲内である適正位置に置かれている。この図２８の上段のキャリアＤ内のウエハＷについても前記適正位置に置かれている。当該図２８に示すように、互いのキャリアＣ、Ｄの容器本体６の前端から見て、各キャリアＣ，ＤのウエハＷの適正位置は互いに一致ないしは概ね一致する。従って、このキャリアＤについても、上記の開閉ドア４による収納状況の修正動作を行ったときに、ウエハＷを前記適正位置に移動させることができ、それによってフォーク１８が当該ウエハＷを受け取ることができる。つまり、このキャリアＤについてもキャリアＣと同様の上記のフローでウエハＷの収納状況を修正することができる。
【００６６】
キャリアＣ内のウエハＷの収納状況を修正するために行われる、ロードポート３の他の動作例について説明する。図３０はこの動作例を示すフローチャートであり、このフローチャートを参照しながら、図１３で説明した動作例との差異点を中心に説明する。先ず、不図示のキャリア搬送機構によりキャリアブロックＥ１に搬送されたキャリアＣが、ステージ３２に載置されてアンロード位置に位置する。ステージ３２に設けられる図示しないクランプ機構により当該キャリアＣが、ステージ３２上に固定される（ステップＸ１）。ステージ３２が前進し、ラッチキー４４がキャリアＣの蓋体７の鍵穴７３に進入して、キャリアＣがロード位置に位置する（ステップＸ２）。図示しない排気口を介してロードポート３の隔壁３１における搬送口３３内の排気が開始される（ステップＸ３）。
【００６７】
ラッチキー４４が回転して、蓋体７と容器本体６との係合が解除される（ステップＸ４）。蓋体７を保持したドア本体４０が前方へ移動した後（ステップＸ５）、下降して（ステップＸ６）、前記搬送口３３が開放される。ところで前記ステップＸ１のキャリアＣの固定、ステップＸ３の排気については、既述の例でも同様に行われるものとする。即ちステップＸ１〜Ｘ６は、既述の図１３のフローのステップＳ１と同様のステップである。搬送口３３の開放に続いて、１回目のマッピングが行われ、装置コントローラ２が、全てのウエハＷの前後の傾き角θ１及び奥行き位置Ｌ１について、許容範囲内に収まっているか否かを判定する（ステップＸ７）。このステップＸ７は、既述のフローのステップＳ２、Ｓ３と同様のステップである。
【００６８】
ステップＸ７において、前後傾き角θ１及び奥行き位置Ｌ１について許容範囲内に収まっていないウエハＷがあると判定された場合、ドア本体４０が上昇し（ステップＸ８）、後方側に向けて移動する（ステップＸ９）。このステップＸ８、Ｘ９は上記のフローのステップＳ５と同様のステップであり、ステップＸ８、Ｘ９が行われることで、図１７、図１８で説明したように、搬送口３３が閉鎖され、容器本体６のウエハＷの取り出し口６４が蓋体７により閉じられると共にウエハＷの収納状況が修正される。然る後、ラッチキー４４が回転し、蓋体７と容器本体６との間に係合が形成され（ステップＸ１０）、前記搬送口３３内の排気が停止する（ステップＸ１１）。然る後ステージ３２が後退して、キャリアＣがアンロード位置に移動する（ステップＸ１２）。アンロード位置への移動後は、上記のステップＸ２〜Ｘ７が再度行われる。
【００６９】
上記のステップＸ１〜Ｘ１２に従ってロードポート３の動作を制御する場合、２回目に行われるステップＸ７の判定結果に応じて、マッピング時にエラーが検出されたことを示すアラームを出力するか否かが決定される。前記アラームが出力されるまでのフローを示した図３１のチャートも参照しながらロードポート３の動作の説明を続ける。図３０で説明したステップＸのうちの一部は、図３１にステップＹとして示している。これらのステップＸ，Ｙ間の対応は適宜説明する。１回目のマッピングが行われると（ステップＹ１）、全てのウエハＷの前後傾き角θ１及び奥行き位置Ｌ１について、許容範囲内に収まっているか否か判定が行われる（ステップＹ２）。このステップＹ１、Ｙ２は図３０のフローの１回目のステップＸ７に相当しており、このステップＹ１が実行される前には、上記のステップＸ１〜Ｘ６が行われるものとする。
【００７０】
ステップＹ２で許容範囲に収まっていないウエハＷがあると判定されると、ステップＹ３が行われ、続いてステップＹ４が行われる。前記ステップＹ３は、既述の搬送口３３の閉鎖、蓋体７と容器本体６との係合、キャリアＣのアンロード位置への移動、キャリアＣのロード位置への再移動、前記係合の解除、搬送口３３の開放、2回目のマッピングを含む。前記ステップＹ４は、2回目のマッピングにより取得されたデータから、全てのウエハＷの前後傾き角θ１及び奥行き位置Ｌ１について、許容範囲内に収まっているか否かの判定を行うステップである。つまり、ステップＹ３、Ｙ４は、上記のステップＸ８〜Ｘ１２及びＸ１２実行後に再度行われるステップＸ２〜Ｘ７に相当する。
【００７１】
前記ステップＹ４で許容範囲内に収まっていないと判定されたウエハＷがある場合、前記アラームが出力され、マッピング時にエラーが検出されたことが塗布、現像装置１のユーザに報知される（ステップＹ５）。このアラーム出力は、例えば所定の音声の出力や、コンピュータの画面に所定の表示を行うことにより行われる。上記ステップＹ５において前記エラーが検出された容器本体６からは、全てのウエハＷについて搬出を中止するようにしてもよいし、許容範囲内に収まっていないと判定されたウエハＷのみ搬出を行わず、それ以外のウエハＷについては搬出するようにしてもよい。また、許容範囲に収まっていないと判定されたウエハＷについて、上記の実施形態のステップＳ８と同じくフォーク１８により収納状況を修正し、然る後、容器本体６内の全てのウエハＷを搬出するようにしてもよい。上記のステップＹ２、Ｙ４で全てのウエハＷについて、その前後傾き角θ１及び奥行き位置Ｌ１が許容範囲に収まっていると判定されれば、前記アラームは出力されず、図１３で説明した既述のフローのステップＳ１１と同様に、容器本体６からウエハＷの搬出が行われる（ステップＹ６）。
【００７２】
このようにロードポート３の動作を制御する場合も、マッピングによりウエハＷの収納状況に異常が検出されたときに、キャリアＣの蓋体７が容器本体６の取り出し口６４を閉じることにより、ウエハＷの収納状況が修正される。また、この例では取り出し口６４を閉鎖した後、キャリアＣをアンロード位置に移動させ、然る後ロード位置に戻している。このようにロード位置とアンロード位置との間でキャリアＣを移動させるのは、キャリアＣ内にてウエハＷが異常な傾きで保持部６７、７４に保持されていても、この移動によってキャリアＣに振動が加えられ、それによってキャリアＣ内の保持部６７、７４上でウエハＷの位置がずれ、結果として前記傾きが解消されて、当該ウエハＷが保持部６７、７４に正常に保持されるようにすることを目的としている。このように移動中に前記ウエハＷの傾きが解消されていれば、蓋体７を開いたときに前記奥行き位置Ｌ１及び前後の傾きθ１が異常となる確率を低く抑えることができる。キャリアＣの代わりにキャリアＤを用いて図３０、３１のフローを行ってもよく、その場合も、同様にウエハＷの支持部６３における異常な傾きを解消することができる。
【符号の説明】
【００７３】
Ｅ１      キャリアブロック
Ｅ２      処理ブロック
Ｃ        キャリア
Ｗ        ウエハ
１        塗布、現像装置
２        装置コントローラ
３        ロードポート
３２        ステージ
５        マッピングユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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