(57)【要約】【課題】アクチュエータ素子の分極の消失を防止して、アクチュエータ素子の信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、ヘッドスライダ５２が実装されるヘッド領域２ａに、ヘッドスライダ５２を変位させる伸縮自在なアクチュエータ素子４４が実装されるようになっている。サスペンション用基板１は、ヘッド領域２ａに設けられた素子接続端子１６ａ、１６ｂと、素子接続端子１６ａ、１６ｂに設けられ、アクチュエータ素子４４に接続される素子用はんだ部材８１と、を備えている。素子用はんだ部材８１は、１８０℃以下の融点を有している。【選択図】図５
2014106993.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドスライダが実装されるヘッド領域に、前記ヘッドスライダを変位させる伸縮自在なアクチュエータ素子が実装されるサスペンション用基板において、
前記ヘッド領域に設けられた素子接続端子と、
前記素子接続端子に設けられ、前記アクチュエータ素子に接続される素子用はんだ部材と、を備え、
前記素子用はんだ部材は、１８０℃以下の融点を有していることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
前記素子用はんだ部材は、１６０℃以下の融点を有していることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
前記素子用はんだ部材は、Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ材料により形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
前記素子用はんだ部材は、Ｓｎ−５８Ｂｉ系はんだ材料により形成されていることを特徴とする請求項３に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
前記素子用はんだ部材は、Ｓｎ−５７Ｂｉ−１Ａｇ系はんだ材料により形成されていることを特徴とする請求項３に記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
前記ヘッド領域に設けられたスライダ接続端子と、
前記スライダ接続端子に設けられ、前記ヘッドスライダに接続されるスライダ用はんだ部材と、を更に備え、
前記スライダ用はんだ部材は、前記素子用はんだ部材と同一の材料により形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項７】
外部接続基板が連結されるテール領域に設けられた外部接続端子と、
前記外部接続端子に設けられ、前記外部接続基板に接続される外部用はんだ部材と、を更に備え、
前記外部用はんだ部材は、前記素子用はんだ部材の融点より高い融点を有していることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項８】
金属支持層と、
前記金属支持層と前記素子接続端子との間に介在された絶縁層と、
前記絶縁層に設けられ、前記素子接続端子を覆う保護層と、を更に備え、
前記保護層に、前記素子用はんだ部材を収容する保護層開口部が設けられ、
前記保護層開口部の少なくとも一部分は、平面視で、前記アクチュエータ素子が実装される素子実装領域の外側に配置されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項９】
金属支持層と、
前記金属支持層と前記素子接続端子との間に介在された絶縁層と、を更に備え、
前記金属支持層に、前記アクチュエータ素子を収容する素子収容部が設けられ、
前記絶縁層に、前記素子用はんだ部材を収容する絶縁層開口部が設けられ、
前記絶縁層開口部の少なくとも一部分は、平面視で、前記アクチュエータ素子が実装される素子実装領域の外側に配置されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、
前記サスペンション用基板に実装された前記アクチュエータ素子と、を備え、
前記アクチュエータ素子は、前記素子用はんだ部材を介して前記素子接続端子に接続されていることを特徴とするサスペンション。
【請求項１１】
請求項１０に記載のサスペンションと、
前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項１２】
請求項１１に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項１３】
ヘッドスライダが実装されるヘッド領域に、前記ヘッドスライダを変位させる伸縮自在なアクチュエータ素子が実装されるサスペンション用基板の製造方法において、
前記ヘッド領域に設けられた素子接続端子を有する基板材料体を準備する工程と、
前記基板材料体の前記素子接続端子に、前記アクチュエータ素子に接続される素子用はんだ部材を設ける工程と、を備え、
前記素子用はんだ部材は、１８０℃以下の融点を有していることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
【請求項１４】
ヘッドスライダが実装されるサスペンション用基板のヘッド領域に、前記ヘッドスライダを変位させる伸縮自在なアクチュエータ素子を実装するアクチュエータ素子の実装方法において、
前記サスペンション用基板の前記ヘッド領域に設けられた素子接続端子に、素子用はんだ部材を設ける工程と、
前記素子用はんだ部材に接触するように前記ヘッド領域に前記アクチュエータ素子を配置する工程と、
前記素子用はんだ部材を加熱して、当該素子用はんだ部材に前記アクチュエータ素子を接続する工程と、を備え、
前記素子用はんだ部材は、１８０℃以下の融点を有していることを特徴とするアクチュエータ素子の実装方法。
【請求項１５】
前記素子用はんだ部材を設ける工程において、当該素子用はんだ部材の少なくとも一部分は、平面視で、前記アクチュエータ素子が実装される素子実装領域の外側に配置され、
前記素子用はんだ部材に前記アクチュエータ素子を接続する工程において、前記素子用はんだ部材にレーザ光が照射されて当該素子用はんだ部材が加熱されることを特徴とする請求項１４に記載のアクチュエータ素子の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヘッドスライダと、ヘッドスライダを変位させる伸縮自在なアクチュエータ素子と、が実装されるヘッド領域を有するサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法及びアクチュエータ素子の実装方法に係り、とりわけ、アクチュエータ素子の分極の消失を防止して、アクチュエータ素子の信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法及びアクチュエータ素子の実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込み及び読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板（フレキシャー）を備えている。このサスペンション用基板は、磁気ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、ＦＰＣ基板（フレキシブルプリント基板）が連結されるテール領域に延びるように形成されており、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を備え、各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込み又は読み取りを行うようになっている。
【０００３】
このようなハードディスクドライブにおいては、ディスク上の所望のデータトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるために、磁気ヘッドスライダを支持するアクチュエータアームを回動させるＶＣＭアクチュエータ（ボイスコイルモータ）を、サーボコントロールシステムによって制御している。
【０００４】
ところで、近年、ディスクの容量増大の要求が高まっている。この要求に応えるために、ディスクが高密度化されて、トラックの幅が小さくなっている。このため、ＶＣＭアクチュエータによって、磁気ヘッドスライダを所望のトラックに精度良く位置合わせすることが困難な場合がある。
【０００５】
このことに対処するために、ＶＣＭアクチュエータとＰＺＴマイクロアクチュエータ（Ｄｕａｌ  Ｓｔａｇｅ  Ａｃｔｕａｔｏｒ：ＤＳＡ）とを協働させて、所望のトラックに磁気ヘッドスライダを移動させるデュアルアクチュエータ方式のサスペンションが知られている（例えば、特許文献１及び２参照）。このＰＺＴマイクロアクチュエータは、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなるピエゾ素子（圧電素子）により構成され、電圧が印加されることにより伸縮し、磁気ヘッドスライダを微小に移動させるようになっている。このようなデュアルアクチュエータ方式のサスペンションにおいては、ＶＣＭアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を大まかに調整し、ＰＺＴマイクロアクチュエータが、磁気ヘッドスライダの位置を微小調整する。このようにして、磁気ヘッドスライダを、所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせするようになっている。
【０００６】
しかしながら、特許文献１に示すサスペンションにおいては、ピエゾ素子は、比較的厚さの厚いベースプレートに実装されている。このことにより、ピエゾ素子の厚さが厚くなり、ピエゾ素子のコストが高くなるという問題があった。また、ピエゾ素子の厚さが厚くなる場合、ピエゾ素子の質量が増大する。このため、ハードディスクドライブにおいてディスクを回転している間、ディスクの回転により生じる気流の乱れ（風乱）によって振動するサスペンションの振動特性が悪化するという問題もあった。さらに、この場合、サスペンションのロード時（動き出し時）、アンロード時（退避時）の耐衝撃性が低下するという問題もあった。
【０００７】
このようなことに対処するため、特許文献２に示すように、ピエゾ素子を、サスペンション用基板のヘッド領域（ジンバルタング領域）に実装させたサスペンションが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−５０１４０号公報
【特許文献２】特開２０１０−１４６６３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献２に示すサスペンションにおいては、ピエゾ素子は、サスペンション用基板の素子接続端子にはんだを用いて接続されている。このため、はんだを溶融させるために加熱する際、ピエゾ素子の温度が上昇し、ピエゾ素子の分極が消失するおそれがある。分極が消失すると、ピエゾ素子の伸縮量が低減し、ピエゾ素子によるヘッドスライダの変位の精度が低下するという問題が生じる。
【００１０】
また、特許文献１においては、ピエゾ素子とベースプレートとは、銀ペーストを用いて接続されている。しかしながら、ピエゾ素子をヘッド領域に実装する場合、ヘッド領域の大きさが限られているため、銀ペーストと素子接続端子との接着面積が小さくなる傾向にある。このように、銀ペーストの接着面積が小さい場合には、銀ペーストの接着力が不十分になるという問題がある。また、ピエゾ素子と素子接続端子との間からはみ出した銀ペーストから、銀ペーストを構成する銀フィラーが飛散する可能性がある。この場合、飛散した銀フィラーが、ハードディスクドライブ内の汚染源になり得る。このように、銀ペーストを用いる場合には、アクチュエータ素子の信頼性に問題が生じ得る。
【００１１】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、アクチュエータ素子の分極の消失を防止して、アクチュエータ素子の信頼性を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法及びアクチュエータ素子の実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、ヘッドスライダが実装されるヘッド領域に、前記ヘッドスライダを変位させる伸縮自在なアクチュエータ素子が実装されるサスペンション用基板において、前記ヘッド領域に設けられた素子接続端子と、前記素子接続端子に設けられ、前記アクチュエータ素子に接続される素子用はんだ部材と、を備え、前記素子用はんだ部材は、１８０℃以下の融点を有していることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００１３】
なお、上述したサスペンション用基板において、前記素子用はんだ部材は、１６０℃以下の融点を有している、ようにしてもよい。
【００１４】
また、上述したサスペンション用基板において、前記素子用はんだ部材は、Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ材料により形成されている、ようにしてもよい。
【００１５】
また、上述したサスペンション用基板において、前記素子用はんだ部材は、Ｓｎ−５８Ｂｉ系はんだ材料により形成されている、ようにしてもよい。
【００１６】
また、上述したサスペンション用基板において、前記素子用はんだ部材は、Ｓｎ−５７Ｂｉ−１Ａｇ系はんだ材料により形成されている、ようにしてもよい。
【００１７】
また、上述したサスペンション用基板において、前記ヘッド領域に設けられたスライダ接続端子と、前記スライダ接続端子に設けられ、前記ヘッドスライダに接続されるスライダ用はんだ部材と、を更に備え、前記スライダ用はんだ部材は、前記素子用はんだ部材と同一の材料により形成されている、ようにしてもよい。
【００１８】
また、上述したサスペンション用基板において、外部接続基板が連結されるテール領域に設けられた外部接続端子と、前記外部接続端子に設けられ、前記外部接続基板に接続される外部用はんだ部材と、を更に備え、前記外部用はんだ部材は、前記素子用はんだ部材の融点より高い融点を有している、ようにしてもよい。
【００１９】
また、上述したサスペンション用基板において、金属支持層と、前記金属支持層と前記素子接続端子との間に介在された絶縁層と、前記絶縁層に設けられ、前記素子接続端子を覆う保護層と、を更に備え、前記保護層に、前記素子用はんだ部材を収容する保護層開口部が設けられ、前記保護層開口部の少なくとも一部分は、平面視で、前記アクチュエータ素子が実装される素子実装領域の外側に配置されている、ようにしてもよい。
【００２０】
また、上述したサスペンション用基板において、金属支持層と、前記金属支持層と前記素子接続端子との間に介在された絶縁層と、を更に備え、前記金属支持層に、前記アクチュエータ素子を収容する素子収容部が設けられ、前記絶縁層に、前記素子用はんだ部材を収容する絶縁層開口部が設けられ、前記絶縁層開口部の少なくとも一部分は、平面視で、前記アクチュエータ素子が実装される素子実装領域の外側に配置されている、ようにしてもよい。
【００２１】
また、本発明は、上述したサスペンション用基板と、前記サスペンション用基板に実装された前記アクチュエータ素子と、を備え、前記アクチュエータ素子は、前記素子用はんだ部材を介して前記素子接続端子に接続されていることを特徴とするサスペンションを提供する。
【００２２】
また、本発明は、上述したサスペンションと、前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。
【００２３】
また、本発明は、上述した前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【００２４】
また、本発明は、ヘッドスライダが実装されるヘッド領域に、前記ヘッドスライダを変位させる伸縮自在なアクチュエータ素子が実装されるサスペンション用基板の製造方法において、前記ヘッド領域に設けられた素子接続端子を有する基板材料体を準備する工程と、前記基板材料体の前記素子接続端子に、前記アクチュエータ素子に接続される素子用はんだ部材を設ける工程と、を備え、前記素子用はんだ部材は、１８０℃以下の融点を有していることを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。
【００２５】
また、本発明は、ヘッドスライダが実装されるサスペンション用基板のヘッド領域に、前記ヘッドスライダを変位させる伸縮自在なアクチュエータ素子を実装するアクチュエータ素子の実装方法において、前記サスペンション用基板の前記ヘッド領域に設けられた素子接続端子に、素子用はんだ部材を設ける工程と、前記素子用はんだ部材に接触するように前記ヘッド領域に前記アクチュエータ素子を配置する工程と、前記素子用はんだ部材を加熱して、当該素子用はんだ部材に前記アクチュエータ素子を接続する工程と、を備え、前記素子用はんだ部材は、１８０℃以下の融点を有していることを特徴とするアクチュエータ素子の実装方法を提供する。
【００２６】
なお、上述したアクチュエータ素子の実装方法において、前記素子用はんだ部材を設ける工程において、当該素子用はんだ部材の少なくとも一部分は、平面視で、前記アクチュエータ素子が実装される素子実装領域の外側に配置され、前記素子用はんだ部材に前記アクチュエータ素子を接続する工程において、前記素子用はんだ部材にレーザ光が照射されて当該素子用はんだ部材が加熱される、ようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、アクチュエータ素子の分極の消失を防止して、アクチュエータ素子の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１は、本発明の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態において、ピエゾ素子の一例を示す斜視図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態におけるサスペンションにおいて、ヘッド領域を示す拡大平面図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板において、ヘッド領域を示す拡大平面図である。
【図５】図５は、図３のＢ−Ｂ線断面に対応するヘッド付サスペンションの断面構成を示す図である。
【図６】図６は、Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ材料の平行状態図である。
【図７】図７は、図１のＡ−Ａ線断面を示す図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図である。
【図９】図９（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態におけるピエゾ素子及びヘッドスライダの実装方法を説明するための図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板が多面付された状態の一例を示す平面図である。
【図１１】図１１は、図５の変形例（変形例１）を示す図である。
【図１２】図１２は、図５の他の変形例（変形例２）を示す図である。
【図１３】図１３（ａ）〜（ｄ）は、変形例２におけるピエゾ素子の実装方法を説明するための図である。
【図１４】図１４は、図３の変形例（変形例３）を示す拡大平面図である。
【図１５】図１５は、変形例３において、図４に対応する拡大平面図である。
【図１６】図１６は、変形例３において、ピエゾ素子の一例を示す斜視図である。
【図１７】図１７は、変形例３において、図５に対応するヘッド付サスペンションの断面構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
図面を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法及びアクチュエータ素子の実装方法について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺及び縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００３０】
図１に示すように、ヘッド付サスペンション５１は、サスペンション４１と、サスペンション用基板１に実装されたヘッドスライダ５２と、を備えている。このうちヘッドスライダ５２は、後述するディスク６３（図８参照）に対してデータの書き込み及び読み取りを行うためのものであり、後述するサスペンション用基板１のタング部３１（図３参照）に接着剤を用いて接着され、ヘッド端子（スライダ接続端子）５に電気的に接続されている。
【００３１】
サスペンション４１は、ベースプレート４２と、ベースプレート４２上に取り付けられたロードビーム４３と、ロードビーム４３上に取り付けられたサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１に実装された単一のピエゾ素子（アクチュエータ素子）４４と、を備えている。このうちベースプレート４２及びロードビーム４３は、いずれも、好適にはステンレスにより形成され、互いに溶接されて固定されている。また、ロードビーム４３は、サスペンション用基板１の金属支持層１１（後述）に、溶接により取り付けられるようになっている。
【００３２】
ピエゾ素子４４は、図１の矢印Ｐ方向に伸縮自在であり、ヘッドスライダ５２をスウェイ方向（旋回方向、図１の矢印Ｑ方向）に変位させるための圧電素子として構成されている。図１に示す形態においては、ピエゾ素子４４は、ヘッドスライダ５２の下方に配置されている。すなわち、後述する図５に示すように、ピエゾ素子４４は、サスペンション用基板１のヘッド領域２ａにける保護層２０とヘッドスライダ５２との間に配置されている。
【００３３】
図２に示すように、ピエゾ素子４４は、互いに隔離された第１電極４４ａ及び第２電極４４ｂと、第１電極４４ａ及び第２電極４４ｂから隔離された単一の共有電極４４ｃと、を有している。第１電極４４ａと共有電極４４ｃとの間に第１圧電材料部４４ｄが設けられ、第２電極４４ｂと共有電極４４ｃとの間に第２圧電材料部４４ｅが設けられている。第１圧電材料部４４ｄ及び第２圧電材料部４４ｅは、例えば、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスにより形成され、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されている。例えば、第１電極４４ａ及び第２電極４４ｂに所定の電圧を印加するとともに共有電極４４ｃを接地することにより、第１圧電材料部４４ｄが図１の矢印Ｐ方向に収縮するとともに、第２圧電材料部４４ｅが当該矢印Ｐ方向に伸長する。なお、第１電極４４ａ、第２電極４４ｂ、共有電極４４ｃは、金めっきによって形成されていることが好適である。また、各電極４４ａ、４４ｂ、４４ｃの形状は、図２に示す形状に限られることはなく、圧電材料部４４ｄ、４４ｅに電圧を印加した場合に所望の伸縮量を得ることが可能であれば、任意の形状とすることができる。
【００３４】
このようなピエゾ素子４４は、図１等に示すように、長手方向軸線（Ｘ）に沿って矩形状に形成されており、その伸縮方向が、当該長手方向軸線（Ｘ）に平行になっている。また、第１圧電材料部４４ｄ及び第２圧電材料部４４ｅは、長手方向軸線（Ｘ）に対して互いに線対称に配置されており、各圧電材料部４４ｄ、４４ｅの伸縮が、ヘッドスライダ５２に均等に伝達されるようになっている。
【００３５】
次に、サスペンション用基板１について説明する。
【００３６】
図１に示すように、サスペンション用基板１は、ヘッドスライダ５２が実装されるヘッド領域２ａと、ＦＰＣ基板（外部接続基板）７１が連結されるテール領域２ｂと、を有している。ヘッド領域２ａには、ヘッドスライダ５２のスライダ端子５２ａに接続される複数のヘッド端子５が設けられ、テール領域２ｂには、ＦＰＣ基板７１のＦＰＣ端子７３（図７参照）に接続される複数のテール端子（外部接続端子）６が設けられている。ヘッド端子５とテール端子６とは、後述する信号配線１３を介してそれぞれ接続されている。
【００３７】
図３乃至図５に示すように、サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面（ピエゾ素子４４の側の面）に設けられた配線層１２と、を備えている。すなわち、金属支持層１１に絶縁層１０を介して配線層１２が積層されている。また、絶縁層１０上には、配線層１２を覆う保護層２０が設けられており、保護層２０の上方にピエゾ素子４４が配置されるようになっている。なお、図１、図３及び図４並びに後述する図１４及び図１５においては、図面を明瞭にするために、保護層２０は省略している。
【００３８】
配線層１２は、複数の配線、すなわち、一対の読取配線と一対の書込配線とを含む信号配線１３と、ピエゾ素子４４の電極４４ａ、４４ｂ、４４ｃに接続される一対の素子配線１４と、を有している。このうち、信号配線１３は、ヘッド端子５とテール端子６とを接続しており、この信号配線１３に電気信号が流されることによって、ヘッドスライダ５２がディスク６３（図８参照）に対してデータの書き込み又は読み取りを行うようになっている。
【００３９】
また、配線層１２は、一方の素子配線１４に接続された第１素子接続端子１６ａと、他方の素子配線１４に接続された第２素子接続端子１６ｂと、を有している。これらの第１素子接続端子１６ａ及び第２素子接続端子１６ｂは、ヘッド領域２ａに設けられており、第１素子接続端子１６ａに、ピエゾ素子４４の第１電極４４ａ及び第２電極４４ｂが接続され、第２素子接続端子１６ｂに、ピエゾ素子４４の共有電極４４ｃが接続されるようになっている。一対の素子配線１４のうち一方の素子配線１４は、図１に示すように、第１素子接続端子１６ａと、テール端子６とを接続しており、ピエゾ素子４４の第１電極４４ａ及び第２電極４４ｂに所定の電圧を印加するようになっている。また、他方の素子配線１４は、第２素子接続端子１６ｂとテール端子６とを接続しており、ピエゾ素子４４の共有電極４４ｃを接地するようになっている。
【００４０】
金属支持層１１は、図３及び図４に示すように、ヘッドスライダ５２が接着されるタング部３１を有している。また、タング部３１上には、第１素子接続端子１６ａ及び第２素子接続端子１６ｂが、絶縁層１０を介して設けられている。
【００４１】
なお、タング部３１の両側縁部に、切り欠き３２が設けられている。この切り欠き３２によって、ピエゾ素子４４の第１電極４４ａ及び第２電極４４ｂに電圧が印加される際、ピエゾ素子４４の伸縮に対してタング部３１が抵抗として作用することを抑制している。すなわち、タング部３１が容易に弾性変形可能になっている。また、タング部３１（具体的には、図３及び図４における第１素子接続端子１６ａの下方の部分）には、ヘッドスライダ５２を接着するための接着領域が設けられている。
【００４２】
図５に示すように、保護層２０に、素子接続端子１６ａ、１６ｂを露出させる保護層開口部２０ａが設けられている。この保護層開口部２０ａにおいて、各素子接続端子１６ａ、１６ｂの露出した部分に、金（Ａｕ）めっき層１７が設けられている。なお、金めっき層１７は、ヘッド端子５及びテール端子６にも設けられている。
【００４３】
各素子接続端子１６ａ、１６ｂに、金めっき層１７を介して、ピエゾ素子４４に接続される素子用はんだ部材８１が設けられている。すなわち、保護層開口部２０ａ内に素子用はんだ部材８１が収容され、この素子用はんだ部材８１が、素子接続端子１６ａ、１６ｂに、金めっき層１７を介して接続されている。また、保護層開口部２０ａは、平面視で、ピエゾ素子４４が実装される素子実装領域３５（図４参照）内に配置されている。すなわち、実装されるピエゾ素子４４の下方に、保護層開口部２０ａが配置されている。ここで、素子実装領域３５とは、図３及び図４に示すように、ピエゾ素子４４が実装された場合に、当該ピエゾ素子４４が占める平面領域を意味している。なお、平面視という文言は、図１、図３、図４のように、サスペンション用基板１をその積層方向から見た場合という意味で用いており、平面領域とは、この平面視した場合に示される領域という意味で用いている。
【００４４】
素子用はんだ部材８１は、１８０℃以下の融点を有している。このことにより、素子用はんだ部材８１を溶融させるために加熱する際、一般的に用いられるＳｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ（銅）系はんだ材料（融点：２１９℃）に比べて、素子用はんだ部材８１の加熱温度を低減することができる。このため、ピエゾ素子４４の温度が上昇することにより各圧電材料部４４ｄ、４４ｅの分極が消失することを防止できる。とりわけ、素子用はんだ部材８１は、１６０℃以下の融点を有していることが好ましい。この場合、ピエゾ素子４４の各圧電材料部４４ｄ、４４ｅの分極が消失することをより一層防止できる。
【００４５】
ところで、ピエゾ素子４４の圧電材料部４４ｄ、４４ｅを形成する上述したＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）のキュリー温度は、圧電材料部４４ｄ、４４ｅの材料または製法によって異なるが、一般的に３２０℃〜４００℃である。脱分極温度は、通常、キュリー温度の２／３程度である。ここで、一般に圧電材料は、自発的な分極を生じる正方晶系の結晶構造をもっているが、高温になると立方晶系に相転移し、分極が消失する。そこで、このような分極が消失する臨界温度、より具体的には分極が完全に消失する温度をキュリー温度という。これに対して、脱分極温度とは、圧電材料の分極が消失し始める温度をいう。上述したように、脱分極温度は、キュリー温度の２／３程度であるため、圧電材料部４４ｄ、４４ｅは、２１３℃〜２６７℃程度の温度で分極が消失し始めることになる。このことにより、ピエゾ素子４４の温度が脱分極温度を超えることを回避可能なように素子用はんだ部材８１を加熱して溶融させることが好適である。
【００４６】
一方、はんだ材料を溶融させる際、はんだ材料の融点より高いリフロー温度（例えば、融点より２０℃程度高い温度）で、はんだ材料を加熱することが一般的である。これは、端子上のはんだ材料の熱が、端子等の基板材料に奪われることによりはんだ材料の温度が低下し得ることに対処するための処置であり、このように融点より高いリフロー温度で加熱することにより、はんだ材料（特にはんだ材料のうち端子近傍の部分）の温度が、融点未満に低下することを防止し、はんだ材料を端子に確実に溶着させることが可能となる。
【００４７】
この点、上述したように、素子用はんだ部材８１の融点が１８０℃以下である場合には、上述したリフロー温度を考慮した場合であっても、ピエゾ素子４４の分極が消失し始める温度より低い温度で素子用はんだ部材８１を溶融させることができ、ピエゾ素子４４の分極の消失を防止することが可能となる。さらに、素子用はんだ部材８１の融点が１６０℃以下である場合には、リフロー温度を下げることができるため、ピエゾ素子４４の分極の消失をより一層防止することができる。また、この場合、ピエゾ素子４４の圧電材料部４４ｄ、４４ｅに、例えば、脱分極温度が上述した温度より低い温度の材料を使用することが可能となり、圧電材料部４４ｄ、４４ｅに使用される材料の種類の選択の幅を拡げることができる。
【００４８】
このような素子用はんだ部材８１としては、例えば、Ｓｎ（錫）とＢｉ（ビスマス）とを含有するＳｎ−Ｂｉ系はんだ材料により形成することが好適である。Ｂｉを含有させることにより、はんだ材料の融点を低くすることができる。例えば、Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ材料のうち融点が１８０℃以下のはんだ材料としては、図６に示すように、３５重量（ｗｔ）％〜７０重量％のＢｉを含有したＳｎ−Ｂｉ系はんだ材料が挙げられる。また、融点が１６０℃以下のはんだ材料としては、５０重量％〜６３重量％のＢｉを含有したＳｎ−Ｂｉ系はんだ材料が挙げられる。特に、素子用はんだ部材８１は、５８重量％（ｗｔ％）のＢｉを含有するＳｎ−５８Ｂｉ系はんだ材料により形成されていることが好適である。５８重量％のＢｉを含有させた場合、Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ材料の中でも最も低い融点（共晶点、１３９℃）を有するはんだ材料とすることができ、分極の消失をより一層防止することができる。なお、素子用はんだ部材８１は、Ｓｎ−５８Ｂｉ系はんだ材料以外にも、例えば、Ｓｎ−５７Ｂｉ−１Ａｇ系はんだ材料により形成されていてもよい。この場合、Ａｇ（銀）を含有させることにより、融点の低いはんだ材料の強度を増大させることができる。
【００４９】
図５に示すように、各ヘッド端子５には、ヘッドスライダ５２に接続されたスライダ用はんだ部材８２が設けられている。このスライダ用はんだ部材８２は、金めっき層１７を介してヘッド端子５に接続されている。
【００５０】
また、図７に示すように、各テール端子６には、ＦＰＣ基板７１のＦＰＣ端子７３に接続される外部用はんだ部材８３が設けられている。この外部用半田部材８３は、金めっき層１７を介してテール端子６に接続されている。
【００５１】
ここで、ＦＰＣ基板７１は、ＦＰＣ絶縁層７１と、ＦＰＣ絶縁層７１上に設けられたＦＰＣ端子７２と、を有しており、このＦＰＣ端子７２が、上述した外部用はんだ部材８３によって、サスペンション用基板１のテール端子６に接続されるようになっている。なお、ＦＰＣ絶縁層７１上には、ＦＰＣ端子７２に接続されたＦＰＣ配線（図示せず）を覆うＦＰＣ保護層７３が設けられ、ＦＰＣ端子７２のうちＦＰＣ保護層７３から露出された部分には、金めっき層７５が設けられている。
【００５２】
このようなＦＰＣ基板７１は、図７に示すように、サスペンション用基板１のテール端子６に略垂直に当接して、サスペンション用基板１に連結されるようになっている。このことにより、ＦＰＣ基板７１が連結される前には、テール端子６上に設けられた外部用はんだ部材８３の表面は、フラッタニングによって平坦化されている。
【００５３】
外部用はんだ部材８３は、上述した素子用はんだ部材８１とは異なる材料により形成されていることが好適である。例えば、外部用はんだ部材８３は、素子用はんだ部材８１の融点より高い融点を有していることが好ましく、例えば、融点が２１９℃のＳｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ（銅）系はんだ材料により形成されていることが好適である。このことにより、ヘッド領域２ａにピエゾ素子４４を実装する前に外部用はんだ部材８３をテール端子６に設けた場合であっても、素子用はんだ部材８１を加熱する際に、外部用はんだ部材８３が溶融することを防止できる。このため、外部用はんだ部材８３の表面が平坦化された状態を維持することができる。
【００５４】
次に、サスペンション用基板１の各層を構成する材料について詳細に述べる。
【００５５】
絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ８μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１１と各配線１３、１４との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。
【００５６】
各配線１３、１４は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線１３、１４の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線１３、１４の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ９μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、各配線１３、１４の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。なお、ヘッド端子５、テール端子６及び素子接続端子１６ａ、１６ｂは、各配線１３、１４と同一の材料、同一の厚みとなっている。
【００５７】
金属支持層１１の材料としては、所望の導電性、弾力性、及び強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、又はその他の銅合金を用いることができ、ステンレスを用いることが好適である。金属支持層１１の厚さは、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１１の導電性、剛性、及び弾力性を確保することができる。
【００５８】
保護層２０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層２０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層２０の厚さは、２μｍ〜３０μｍ、とりわけ２〜６μｍであることが好ましい。
【００５９】
次に、図８により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ６１について説明する。図８に示すハードディスクドライブ６１は、ケース６２と、このケース６２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク６３と、このディスク６３を回転させるスピンドルモータ６４と、ディスク６３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク６３に対してデータの書き込み及び読み取りを行うヘッドスライダ５２を含むヘッド付サスペンション５１と、を有している。このうちヘッド付サスペンション５１は、ケース６２に対して移動自在に取り付けられており、ケース６２にはヘッド付サスペンション５１のヘッドスライダ５２をディスク６３上に沿って移動させるボイスコイルモータ６５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション５１は、ボイスコイルモータ６５にアーム６６を介して取り付けられていると共に、ハードディスクドライブ６１を制御する制御部（図示せず）に接続されたＦＰＣ基板７１（図１及び図７参照）に接続されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板７１を介して、制御部とヘッドスライダ５２との間で伝送されるようになっている。
【００６０】
次に、上述したピエゾ素子４４をサスペンション用基板１のヘッド領域２ａに実装する方法について、図９を用いて説明する。
【００６１】
まず、素子用はんだ部材８１を有するサスペンション用基板１をサブトラクティブ法によって製造する方法について説明する。なお、サスペンション用基板１は、アディティブ法によって製造することもできる。また、サスペンション用基板１は、図１０に示すように、多数のサスペンション用基板１が外枠１０２に取り付けられて一体化された多面付の状態（外枠付サスペンション用基板１０１）で製造することが好適である。この場合、サスペンション用基板１の製造効率を向上させることができる。
【００６２】
まず、素子接続端子１６ａ、１６ｂを有する基板材料体１ａを準備する（図９（ａ）参照）。ここで、基板材料体１ａとは、素子用はんだ部材８１を有するサスペンション用基板１を作製するための基板であって、図９（ａ）に示すように、素子接続端子１６ａ、１６ｂに素子用はんだ部材８１を設ける前の段階の基板のことを意味する。
【００６３】
基板材料体１ａを準備する場合、まず、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層１２と、を有する積層体（図示せず）を準備する。続いて、配線層１２が所望の形状にエッチングされる。このことにより、配線１３、１４、ヘッド端子５、テール端子６及び素子接続端子１６ａ、１６ｂが形成される。次に、絶縁層１０上に、各配線１３、１４を覆う所望の形状の保護層２０が形成され、その後、絶縁層１０が所望の形状にエッチングされる。絶縁層１０がエッチングされた後、ヘッド端子５、テール端子６及び素子接続端子１６ａ、１６ｂに、金めっき層１７が形成される。次に、金属支持層１１がエッチングされて外形加工され、タング部３１などが形成される。このようにして、素子接続端子１６ａ、１６ｂを有する基板材料体１ａを準備することができる。
【００６４】
基板材料体１ａを準備した後、素子接続端子１６ａ、１６ｂに、素子用はんだ部材８１が設けられる（図９（ｂ）参照）。この場合、図９（ｂ）に示すように、素子用はんだ部材８１を、ソルダージェット法によって素子接続端子１６ａ、１６ｂに設けるようにしてもよい。
【００６５】
ここで、ソルダージェット法とは、溶融したはんだ材料を所望の位置に供給する方法である。具体的には、図９（ｂ）に示すように、管状のキャピラリ９１内に挿入されたはんだボール８１ａを、レーザ光Ｌ１を照射することにより溶融させるとともに、窒素ガス等の不活性ガスによって、溶融したはんだ材料をキャピラリ９１から押し出して、所望の位置に供給する。このことにより、素子接続端子１６ａ、１６ｂに、溶融したはんだ材料を供給することができる。素子接続端子１６ａ、１６ｂに供給されたはんだ材料は、直ちに冷却されて固化される。このことにより、素子接続端子１６ａ、１６ｂに、素子用はんだ部材８１を設けることができる。
【００６６】
ところで、素子接続端子１６ａ、１６ｂ上に設けられる素子用はんだ部材８１は、ピエゾ素子４４を実装するために加熱する際に、素子接続端子１６ａ、１６ｂからはみ出すことを抑制するために、予め設定された量のはんだ材料により形成されていることが好適である。これに対して、上述したソルダージェット法によれば、はんだ材料の供給量の精度を向上させることができ、素子接続端子１６ａ、１６ｂにはんだ材料を供給する方法として好適である。
【００６７】
素子接続端子１６ａ、１６ｂに素子用はんだ部材８１を設ける際、上述したソルダージェット法を用いて、テール端子６に、外部用はんだ部材８３が設けられる。テール端子６には、素子用はんだ部材８１と異なるはんだ材料を供給して、外部用はんだ部材８３を設けることができる。
【００６８】
なお、素子接続端子１６ａ、１６ｂに素子用はんだ部材８１を設ける方法は、ソルダージェット法に限られることはなく、印刷法、めっき法等を用いることもできる。このうち、印刷法では、はんだペースト（クリームはんだともいう）を素子接続端子１６ａ、１６ｂに塗布して、素子用はんだ部材８１とすることができる。ここで、はんだペーストは、微細な粉末状のはんだ粒８１ｂ（図１３参照）がフラックスによってペースト状に形成されたものであり、印刷後に加熱するとはんだ粒８１ｂが溶融して、ピエゾ素子４４の電極４４ａ、４４ｂ、４４ｃと素子接続端子１６ａ、１６ｂに溶着する。
【００６９】
このようにして、本実施の形態による素子用はんだ部材８１及び外部用はんだ部材８３を有するサスペンション用基板１が得られる。
【００７０】
次に、上述のようにして得られたサスペンション用基板１のヘッド領域２ａにピエゾ素子４４が実装される方法について説明する。
【００７１】
まず、図１０に示すような外枠付サスペンション用基板１０１から、個々のサスペンション用基板１が切断されて、個片化される。
【００７２】
続いて、ベースプレート４２（図１参照）に、ロードビーム４３を介して、上述のようにして得られたサスペンション用基板１が、溶接により取り付けられる。この場合、まず、ベースプレート４２にロードビーム４３が溶接により固定される。その後、サスペンション用基板１の金属支持層１１に溶接が施されて、ロードビーム４３とサスペンション用基板１が互いに接合されて固定される。
【００７３】
次に、サスペンション用基板１のヘッド領域２ａに、ピエゾ素子４４が実装される。
【００７４】
この場合、まず、サスペンション用基板１のヘッド領域２ａにおいて、保護層２０の上方の所定の位置（素子実装領域３５）に、ピエゾ素子４４が配置される（図９（ｃ）参照）。この際、ピエゾ素子４４の電極４４ａ、４４ｂ、４４ｃが素子用はんだ部材８１に接触するように、ピエゾ素子４４が配置される。
【００７５】
続いて、素子用はんだ部材８１が加熱される（図９（ｄ）参照）。この場合、ピエゾ素子４４が配置されたサスペンション基板１を、所定の温度プロファイル（例えば、素子用半田部材８１を形成するはんだ材料の融点より低い温度で加熱するプレヒートを行った後、当該融点で加熱する）が設定されたリフロー炉に投入して、素子用はんだ部材８１が加熱されることが好適である。このように素子用はんだ部材８１を加熱することにより、素子用はんだ部材８１が溶融してリフローし、第１素子接続端子１６ａ上の素子用はんだ部材８１が、ピエゾ素子４４の第１電極４４ａ、第２電極４４ｂ及び第１素子接続端子１６ａに溶着され、第２素子接続端子１６ｂ上の素子用はんだ部材８１が、共有電極４４ｃ及び第２素子接続端子１６ｂに溶着される。このことにより、ピエゾ素子４４の第１電極４４ａ及び第２電極４４ｂが第１素子接続端子１６ａに接続されるとともに、ピエゾ素子４４の共有電極４４ｃが第２素子接続端子１６ｂに接続される。なお、素子用はんだ部材８１を加熱する際、ピエゾ素子４４は保護層２０に押圧される。このことにより、素子用はんだ部材８１を、ピエゾ素子４４の電極４４ａ、４４ｂ、４４ｃ、及び素子接続端子１６ａ、１６ｂに確実に溶着させることができる。
【００７６】
このようにして、サスペンション用基板１のヘッド領域２ａに、ピエゾ素子４４が実装される。このことにより、ピエゾ素子４４が実装されたサスペンション４１が得られる。
【００７７】
その後、上述のようにして得られたサスペンション４１のヘッド領域２ａに、ヘッドスライダ５２が実装される（図９（ｅ）参照）。この場合、まず、ピエゾ素子４４の上方の所定の位置に、ヘッドスライダ５２が配置される。すなわち、ヘッドスライダ５２は、ピエゾ素子４４上に載置される。続いて、上述したソルダージェット法により、ヘッド端子５上に、溶融したスライダ用半田部材８２が供給される。このことにより、ヘッド端子５上のスライダ用はんだ部材８２が、ヘッドスライダ５２のスライダ端子５２ａ及びヘッド端子５に溶着され、ヘッド端子５にヘッドスライダ５２のスライダ端子５２ａが接続される。このようにして、ヘッドスライダ５２が実装されたサスペンション４１、すなわち、図１に示すヘッド付サスペンション５１が得られる。
【００７８】
このヘッド付サスペンション５１のテール領域２ｂに、ＦＰＣ基板７１が連結される（図７参照）。この場合、レーザ光を照射することにより、サスペンション用基板１のヘッド領域２ａが加熱されることを防止するようにして、外部用はんだ部材８３が加熱されて溶融されることが好適である。
【００７９】
その後、ＦＰＣ基板７１が連結されたヘッド付サスペンション５１が、ハードディスクドライブ６１のケース６２に取り付けられて、図８に示すハードディスクドライブ６１が得られる。
【００８０】
図８に示すハードディスクドライブ６１においてデータの書き込み及び読み取りを行う際、ボイスコイルモータ６５によりヘッド付サスペンション５１のヘッドスライダ５２がディスク６３上に沿って移動し、スピンドルモータ６４により回転しているディスク６３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、ヘッドスライダ５２とディスク６３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板７１を介して、ＦＰＣ基板７１に接続されている制御部（図示せず）とヘッドスライダ５２との間で電気信号が伝送される。このような電気信号は、サスペンション用基板１においては、各信号配線１３によってヘッド端子５とテール端子６との間で伝送される。
【００８１】
ヘッドスライダ５２を移動させる際、ボイスコイルモータ６５が、ヘッドスライダ５２の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子４４が、ヘッドスライダ５２の位置を微小調整する。すなわち、ピエゾ素子４４の第１電極４４ａ及び第２電極４４ｂに、一方の素子配線１４及び第１素子接続端子１６ａを介して所定の電圧を印加することにより、長手方向軸線（Ｘ）に沿った方向（図１の矢印Ｐ方向）に、ピエゾ素子４４の第１圧電材料部４４ｄが収縮すると共に第２圧電材料部４４ｅが伸長する。この場合、金属支持層１１のタング部３１に設けられた切り欠き３２の近傍部分が弾性変形し、タング部３１に接着されているヘッドスライダ５２がスウェイ方向（図１の矢印Ｑ方向）に変位することができる。このようにして、ヘッドスライダ５２を、ディスク６３の所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせすることができる。とりわけ、ピエゾ素子４４は、ヘッドスライダ５２の下方に配置されている。このことにより、ピエゾ素子４４をヘッドスライダ５２に近接して配置することができ、ピエゾ素子４４の伸縮力の伝達損失を低減できる。このため、より一層薄いピエゾ素子４４によって、ヘッドスライダ５２を精度良く変位させることができる。
【００８２】
このように本実施の形態によれば、サスペンション用基板１の第１素子接続端子１６ａ及び第２素子接続端子１６ｂに設けられた、ピエゾ素子４４を接続するための素子用はんだ部材８１が、１８０℃以下の融点を有している。このことにより、ピエゾ素子４４を実装するために素子用はんだ部材８１を加熱する際、ピエゾ素子４４の温度が上昇することを防止し、ピエゾ素子４４の第１圧電材料部４４ｄ及び第２圧電材料部４４ｅの分極が消失することを防止できる。この場合、ピエゾ素子４４の分極の消失が防止されるため、ピエゾ素子４４の伸縮量が低減することを防止し、ピエゾ素子４４によるヘッドスライダ５２の変位の精度を向上させることができる。この結果、ピエゾ素子４４の信頼性を向上させることができる。
【００８３】
また、本実施の形態によれば、サスペンション用基板１の素子接続端子１６ａ、１６ｂに、予め素子用はんだ部材８１が設けられている。このことにより、多数のサスペンション用基板１が一体化された外枠付サスペンション用基板１０１（図１０参照）の形態で、各サスペンション用基板１の素子接続端子１６ａ、１６ｂに、素子用はんだ部材８１を設けることができる。すなわち、多数の素子接続端子１６ａ、１６ｂに、一度に素子用はんだ部材８１を設けることができるため、素子接続端子１６ａ、１６ｂに効率良く素子用はんだ部材８１を設けることができる。
【００８４】
さらに、本実施の形態によれば、サスペンション用基板１のテール端子６に設けられた、ＦＰＣ基板７１のＦＰＣ端子７３を接続するための外部用はんだ部材８３が、素子用はんだ部材８１の融点より高い融点を有している。このことにより、ピエゾ素子４４に素子用はんだ部材８１を接続するために加熱する際に、外部用はんだ部材８３が溶融することを防止できる。すなわち、図７に示すようなＦＰＣ基板７１の連結作業性を向上させるために外部用はんだ部材８３の表面を平坦化させた場合であっても、外部用はんだ部材８３の表面が平坦化された状態を維持することができる。また、素子接続端子１６ａ、１６ｂに素子用はんだ部材８１を設ける際に、テール端子６に外部用はんだ部材８３を設けることができ、テール端子６に効率良く外部用はんだ部材８３を設けることができる。
【００８５】
なお、上述した本実施の形態においては、サスペンション用基板１のテール端子６に、ＦＰＣ基板７１のＦＰＣ端子７４を接続するための外部用はんだ部材８３が設けられ、当該外部用はんだ部材８３が、素子用はんだ部材８１の融点より高い融点を有し、テール端子６に外部用はんだ部材８３を設けた後に、サスペンション用基板１のヘッド領域２ａにピエゾ素子４４が実装される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、サスペンション用基板１のヘッド領域２ａにピエゾ素子４４を実装した後に、サスペンション用基板１のテール端子６に外部用はんだ部材８３を設けて、ＦＰＣ基板７１を連結するようにしてもよい。この場合、外部用はんだ部材８３の融点は、素子用はんだ部材８１の融点より高い融点を有していることに限られることはない。
【００８６】
また、上述した本実施の形態においては、ピエゾ素子４４が保護層２０の上方に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図１１に示すように、ピエゾ素子４４が絶縁層１０の下方に配置されるようにしてもよい（変形例１）。この場合、ヘッドスライダ５２は保護層２０に当接するため、サスペンション用基板１のヘッド端子５とヘッドスライダ５２のスライダ端子５２ａとを近接させることができ、スライダ用はんだ部材８２によるヘッド端子５とヘッドスライダ５２との接合信頼性を向上させることができる。なお、図１１に示す形態においては、絶縁層１０に、素子用はんだ部材８１を収容する絶縁層開口部１０ａが設けられ、金属支持層１１に、ピエゾ素子４４を収容する素子収容部３３が設けられている。このことにより、ピエゾ素子４４及びヘッドスライダ５２が実装されたヘッド領域２ａにおけるヘッド付サスペンション５１の厚さを低減することができる。なお、図１１においては、図面を明瞭にするために、各端子５、６、１６ａ、１６ｂに設けられている金めっき層１７は省略されている。後述する図１２、図１３及び図１７においても同様である。
【００８７】
図１１に示す形態においては、絶縁層開口部１０ａは、平面視で、ピエゾ素子４４が実装される素子実装領域３５（図４参照）内に配置されている。すなわち、実装されるピエゾ素子４４の上方に、絶縁層開口部１０ａが配置されている。なお、素子用はんだ部材８１は、図９に示すようなソルダージェット法によって設けることもでき、あるいは、印刷法、めっき法によっても設けることができる。
【００８８】
また、図１１に示す変形例１においては、絶縁層開口部１０ａが、平面視で、ピエゾ素子４４が実装される素子実装領域３５内に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図１２に示すように、絶縁層開口部１０ａの少なくとも一部分が、平面視で、ピエゾ素子４４が実装される素子実装領域３５の外側に配置されていてもよい（変形例２）。すなわち、図１２に示す形態においては、絶縁層開口部１０ａの一部分は、平面視で、当該素子実装領域３５の外側に配置されており、ピエゾ素子４４を実装した場合にピエゾ素子４４の側方にはみ出すようになっている。この場合、絶縁層開口部１０ａに収容された素子用はんだ部材８１の一部分が、平面視で、素子実装領域３５の外側に配置される。絶縁層開口部１０ａの他の一部分は、当該素子実装領域３５内に配置され、実装されるピエゾ素子４４の上方に配置される。
【００８９】
図１２に示す形態において、ピエゾ素子４４を実装する場合について図１３を用いて説明する。
【００９０】
まず、図１３（ａ）に示すように、素子接続端子１６ａ、１６ｂを有するとともに絶縁層開口部１０ａ及び素子収容部３３を有する基板材料体１ａを準備する。
【００９１】
続いて、素子接続端子１６ａ、１６ｂに、素子用はんだ部材８１が設けられる（図１３（ｂ）参照）。素子用はんだ部材８１は、例えば、印刷法によって、素子接続端子１６ａ、１６ｂに設けることができる。この場合、はんだ粒８１ｂを含むはんだペーストを素子接続端子１６ａ、１６ｂに塗布して、素子用はんだ部材８１とすることができる。また、素子用はんだ部材８１の供給量は、ピエゾ素子４４が実装された場合に、当該ピエゾ素子４４の外側にはみ出し得る程度に予め設定された量とすることが好適である。このように印刷法を用いることにより、素子接続端子１６ａ、１６ｂが多数ある場合であっても、迅速に素子用はんだ部材８１を設けることができる。しかしながら、印刷法に限られることはなく、ソルダージェット法、めっき法などを用いてもよい。
【００９２】
次に、サスペンション用基板１のヘッド領域２ａにおいて、絶縁層１０の下方の所定の位置（素子実装領域３５）に、ピエゾ素子４４が配置される（図１３（ｃ）参照）。すなわち、素子収容部３３にピエゾ素子４４が収容される。この場合、素子用はんだ部材８１の一部分は、平面視で、素子実装領域３５の外側に配置されることになり、ピエゾ素子４４の外側にはみ出すようになる。この際、ピエゾ素子４４の電極４４ａ、４４ｂ、４４ｃが素子用はんだ部材８１に接触するように、ピエゾ素子４４が配置される。
【００９３】
その後、素子用はんだ部材８１にピエゾ素子４４が接続される（図１３（ｄ）参照）。この場合、図１３（ｄ）に示されているように、素子用はんだ部材８１にレーザ光Ｌ２が照射されて当該素子用はんだ部材８１が加熱される。このことにより、素子用はんだ部材８１のはんだ粒８１ｂが溶融してリフローし、第１素子接続端子１６ａ上の素子用はんだ部材８１が、ピエゾ素子４４の第１電極４４ａ、第２電極４４ｂ及び第１素子接続端子１６ａに溶着され、第２素子接続端子１６ｂ上の素子用はんだ部材８１が、共有電極４４ｃ及び第２素子接続端子１６ｂに溶着される。このことにより、ピエゾ素子４４の第１電極４４ａ及び第２電極４４ｂが、第１素子接続端子１６ａに接続されるとともに、ピエゾ素子４４の共有電極４４ｃが、第２素子接続端子１６ｂに接続される。なお、素子用はんだ部材８１を加熱する際、ピエゾ素子４４は絶縁層１０に押圧される。このことにより、素子用はんだ部材８１を、ピエゾ素子４４の電極４４ａ、４４ｂ、４４ｃに確実に溶着させることができる。なお、素子用はんだ部材８１を加熱する方法は、レーザ光を照射する方法に限られることはない。
【００９４】
図１２及び図１３に示す形態においては、素子用はんだ部材８１を収容する絶縁層開口部１０ａの一部分が、平面視で、ピエゾ素子４４が実装される素子実装領域３５の外側に配置されている。このことにより、素子用はんだ部材８１の量が多い場合であっても、素子用はんだ部材８１の余剰分をピエゾ素子４４の外側にはみ出させることができる。このため、素子用はんだ部材８１によってピエゾ素子４４が絶縁層１０から浮き上がり、ピエゾ素子４４が絶縁層１０から離間することを防止できる。また、図２に示すように、ピエゾ素子４４の電極４４ａ、４４ｂ、４４ｃが、圧電材料部４４ｄ、４４ｅの側面に延びるように形成されている場合には、素子用はんだ部材８１の量を増大させることにより、ピエゾ素子４４の側面に素子用はんだ部材８１を溶着させることもできる。この場合、ピエゾ素子４４の電極４４ａ、４４ｂ、４４ｃと、素子用はんだ部材８１との接触面積を増大させることができる。さらに、素子用はんだ部材８１の一部分がピエゾ素子４４の外側にはみ出しているため、素子用はんだ部材８１にレーザ光Ｌ２を照射することにより素子用はんだ部材８１を加熱することができ、素子用はんだ部材８１以外の部材が加熱されることを防止できる。
【００９５】
なお、図１２及び図１３に示す形態においては、素子用はんだ部材８１が、ピエゾ素子４４の電極４４ａ、４４ｂ、４４ｃに接続可能であれば、絶縁層開口部１０ａの全体が、平面視で、ピエゾ素子４４が実装される素子実装領域３５の外側に配置されていてもよい。
【００９６】
また、上述した実施の形態においては、サスペンション用基板１のヘッド領域２ａに、互いに１８０℃異なる分極方向を有する一対の圧電材料部４４ｄ、４４ｅを含む単一のピエゾ素子４４が実装され、当該ピエゾ素子４４が、ヘッドスライダ５２の下方に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、図１４及び図１５に示すように、サスペンション用基板１のヘッド領域２ａに、一対のピエゾ素子４４が実装され、一対のピエゾ素子４４が、保護層２０の上方に配置されるとともに、ヘッドスライダ５２の両側方に配置されていてもよい（変形例３）。この場合、ヘッドスライダ５２は保護層２０に当接するため、サスペンション用基板１のヘッド端子５とヘッドスライダ５２とを近接させることができ、スライダ用はんだ部材８２によるヘッド端子５とヘッドスライダ５２との接合信頼性を向上させることができる。
【００９７】
変形例３においては、各ピエゾ素子４４は、図１６に示すように、所定の電圧が印加される一方の電極４４ｆと、接地される他方の電極４４ｇと、これらの電極の間に設けられた圧電材料部４４ｈと、を有している。そして、一方のピエゾ素子４４の圧電材料部４４ｈと、他方のピエゾ素子４４の圧電材料部４４ｈとは、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されている。このことにより、一対のピエゾ素子４４に所定の電圧を印加することにより、一方のピエゾ素子４４が図１の矢印Ｐ方向に収縮するとともに、他方のピエゾ素子４４が矢印Ｐ方向に伸長するようになっている。このようなピエゾ素子４４は、図１４及び図１５に示すように、長手方向軸線（Ｘ）に沿って矩形状に形成されており、その伸縮方向が、当該長手方向軸線（Ｘ）に平行となっている。また、ピエゾ素子４４は、長手方向軸線（Ｘ）に対して互いに線対称に配置されており、各ピエゾ素子４４の伸縮が、ヘッドスライダ５２に均等に伝達されるようになっている。
【００９８】
変形例３においては、図１７に示すように、保護層開口部２０ａの少なくとも一部分が、平面視で、ピエゾ素子４４が実装される素子実装領域３５（図１５参照）の外側に配置されていることが好適である。このことにより、図１２及び図１３に示す形態と同様に、素子用はんだ部材８１の量が多い場合であっても、素子用はんだ部材８１の余剰分をピエゾ素子４４の外側にはみ出させることができる。このため、素子用はんだ部材８１によってピエゾ素子４４が絶縁層１０から浮き上がり、ピエゾ素子４４が保護層２０から離間することを防止できる。また、図１６に示すように、ピエゾ素子４４の電極４４ｆ、４４ｇが、圧電材料部４４ｈの側面に延びるように形成されている場合には、素子用はんだ部材８１の量を増大させることにより、ピエゾ素子４４の側面に素子用はんだ部材８１を溶着させることもできる。この場合、ピエゾ素子４４の電極４４ｆ、４４ｇと、素子用はんだ部材８１との接触面積を増大させることができる。さらに、素子用はんだ部材８１を、レーザ光Ｌ２（図１３参照）を照射することにより加熱することができ、素子用はんだ部材８１以外の部材が加熱されることを防止できる。なお、素子用はんだ部材８１が、ピエゾ素子４４の電極４４ｆ、４４ｇに接続可能であれば、保護層開口部２０ａの全体が、平面視で、ピエゾ素子４４が実装される素子実装領域３５の外側に配置されていてもよい。
【００９９】
なお、変形例３においては、ヘッド領域２ａに、ピエゾ素子４４を実装する際に、ヘッドスライダ５２を実装することも可能である。この場合、まず、ヘッド領域２ａの所定の位置に、ピエゾ素子４４及びヘッドスライダ５２がそれぞれ配置される。続いて、素子接続端子１６ａ、１６ｂ及びヘッド端子５に、上述したソルダージェット法により、溶融したはんだ材料が供給される。このことにより、素子接続端子１６ａ、１６ｂ上に素子用はんだ部材８１が設けられ、素子接続端子１６ａ、１６ｂ上の素子用はんだ部材８１が、ピエゾ素子４４の電極４４ａ、４４ｂ、４４ｃ及び素子接続端子１６ａ、１６ｂに溶着され、ピエゾ素子４４の電極４４ａ、４４ｂ、４４ｃが素子接続端子１６ａ、１６ｂに接続される。また、ヘッド端子５上にスライダ用はんだ部材８２が設けられ、ヘッド端子５上のスライダ用はんだ部材８２が、ヘッドスライダ５２のスライダ端子５２ａ及びヘッド端子５に溶着され、ヘッド端子５にヘッドスライダ５２のスライダ端子５２ａが接続される。この場合、スライダ用はんだ部材８２は、素子用はんだ部材８１と同一の材料により形成されていることが好適である。このことにより、ソルダージェット法によるはんだ材料の供給を効率良く行うことが可能となる。とりわけ、素子用はんだ部材８１を形成するためのはんだボール８１ａ（図９（ｂ）参照）と、スライダ用はんだ部材８２を形成するためのはんだボールとが略同一の大きさになっている場合には、ソルダージェット法によるはんだ材料の供給をより一層効率良く行うことができる。
【０１００】
また、変形例３においては、ピエゾ素子４４が、保護層２０の上方に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ピエゾ素子４４は、図１１又は図１２に示すように、絶縁層１０の下方に配置することもできる。
【０１０１】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、サスペンション用基板の製造方法及びアクチュエータ素子の実装方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【０１０２】
１      サスペンション用基板
１ａ    基板材料体
２ａ    ヘッド領域
２ｂ    テール領域
５      ヘッド端子
６      テール端子
１０    絶縁層
１０ａ  絶縁層開口部
１１    金属支持層
１２    配線層
１３    信号配線
１４    素子配線
１６ａ  第１素子接続端子
１６ｂ  第２素子接続端子
１７    金めっき層
２０    保護層
２０ａ  保護層開口部
３１    タング部
３２    切り欠き
３３    素子収容部
３５    素子実装領域
４１    サスペンション
４３    ロードビーム
４４    ピエゾ素子
４４ａ  第１電極
４４ｂ  第２電極
４４ｃ  共有電極
４４ｄ  第１圧電材料部
４４ｅ  第２圧電材料部
５１    ヘッド付サスペンション
５２    ヘッドスライダ
６１    ハードディスクドライブ
７１    ＦＰＣ基板
７２    ＦＰＣ絶縁層
７３    ＦＰＣ端子
７４    ＦＰＣ保護層
７５    金めっき層
８１    素子用はんだ部材
８１ａ  はんだボール
８１ｂ  はんだ粒
８２    スライダ用はんだ部材
８３    外部用はんだ部材
９１    キャピラリ
１０１  外枠付サスペンション
１０２  外枠
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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