(57)【要約】【課題】凸部を含む成形品を樹脂モールドする際のモールド樹脂の充填性を向上させて樹脂モールド装置を提供する。【解決手段】第１キャビティ凹部７のキャビティ底部に規定される高さでリリースフィルム１２が第１の通気孔１３の吸引により所定のテンションで吸着保持されたまま第１キャビティ凹部７内へモールド樹脂Ｒが充填され、リリースフィルム１２のテンションより大きい最終樹脂圧を加えて当該リリースフィルム１２を第２キャビティ凹部８内に伸ばしながら第２キャビティ凹部８にモールド樹脂Ｒが充填される。【選択図】図５
2014014980.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に電子部品が搭載されたワークをモールド金型でクランプして凸部を含む成形品を樹脂モールドする樹脂モールド装置であって、
前記ワークが載置される下型と、
上型クランプ面に第１キャビティ凹部が形成され、該第１キャビティ凹部の底部に前記凸部を成形する第２キャビティ凹部と前記第１キャビティ凹部のキャビティ底部に開口する第１の通気孔とが各々形成されたキャビティ駒を有し、前記第１キャビティ凹部の底部を含む上型クランプ面がリリースフィルムで覆われた上型と、を備え、
前記ワークが載置された前記下型と前記上型とが型閉じされて、前記第１キャビティ凹部のキャビティ底部に規定される高さで前記リリースフィルムが前記第１の通気孔の吸引により所定のテンションで吸着保持されたまま前記第１キャビティ凹部内へモールド樹脂が充填され、前記リリースフィルムのテンションより大きい最終樹脂圧が加えられて当該リリースフィルムが前記第２キャビティ凹部内に伸ばされながら前記第２キャビティ凹部に前記モールド樹脂が充填されることを特徴とする樹脂モールド装置。
【請求項２】
前記第１キャビティ凹部の底部において前記第２キャビティ凹部に連なる連通溝に開口する第２の通気孔が設けられており、前記第１キャビティ凹部にモールド樹脂が充填された後、最終樹脂圧が加えられて前記リリースフィルムが前記第２キャビティ凹部内に伸ばされながら当該第２キャビティ凹部に閉じ込められたエアーを前記連通溝を通じて前記第２の通気孔へ逃がしながら前記第２キャビティ凹部にモールド樹脂が充填される請求項１記載の樹脂モールド装置。
【請求項３】
前記第２の通気孔よりエアー吸引しながら最終樹脂圧を加えて前記リリースフィルムを前記第２キャビティ凹部内に伸ばしつつ当該第２キャビティ凹部にモールド樹脂が充填される請求項２記載の樹脂モールド装置。
【請求項４】
前記キャビティ駒には第１キャビティ凹部と第２キャビティ凹部を連通する連通用凹溝が形成されている請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の樹脂モールド装置。
【請求項５】
前記第２キャビティ凹部の周囲には前記第１キャビティ凹部に連通する段付凹溝が形成されている請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の樹脂モールド装置。
【請求項６】
基材上に電子部品が搭載されたワークをモールド金型でクランプして凸部を含む成形品を樹脂モールドする樹脂モールド装置であって、
前記ワークが載置される下型と、
底部に前記凸部を成形するキャビティ凹部と前記底部に開口する第１の通気孔とが各々形成されたキャビティ駒を有し、前記キャビティ駒を含む上型クランプ面がリリースフィルムで覆われた上型と、を備え、
前記ワークが載置された前記下型と前記上型とが型閉じされて、前記上型クランプ面に規定される高さで前記リリースフィルムが前記第１の通気孔の吸引により所定のテンションで吸着保持されたまま前記ワーク上にモールド樹脂が充填され、前記リリースフィルムのテンションより大きい最終樹脂圧が加えられて当該リリースフィルムが前記キャビティ凹部内に伸ばされながら前記キャビティ凹部に前記モールド樹脂が充填されることを特徴とする樹脂モールド装置。
【請求項７】
前記モールド金型をクランプすることにより前記キャビティ駒と前記下型との間に第１キャビティ凹部が形成され、前記キャビティ駒の底部には前記凸部に対応する第２キャビティ凹部が形成され、当該第２キャビティ凹部に連なる連通溝に開口する第２の通気孔が設けられている請求項６記載の樹脂モールド装置。
【請求項８】
基材上に電子部品が搭載されたワークをモールド金型でクランプしてレンズ部を含む成形品を樹脂モールドする樹脂モールド方法であって、
型開きしたモールド金型の下型クランプ面に前記ワークを載置し、第１キャビティ凹部とそのキャビティ底部より深さが深い複数の第２キャビティ凹部が形成された上型クランプ面に、前記キャビティ底部に開口する第１の通気孔の吸引により前記第１キャビティ凹部のキャビティ底部に規定される高さでリリースフィルムを所定のテンションで吸着保持させる工程と、
前記モールド金型を型閉じしてモールド樹脂を前記第１キャビティ凹部のキャビティ底部により前記リリースフィルムが高さ規定されたまま前記第１キャビティ凹部に充填する工程と、
前記リリースフィルムのテンションより大きい最終樹脂圧を加えて当該リリースフィルムを前記第２キャビティ凹部内に伸ばしながら前記モールド樹脂を当該第２キャビティ凹部に充填する工程と、を含むことを特徴とする樹脂モールド方法。
【請求項９】
前記第１キャビティ凹部から前記第２キャビティ凹部に連なる連通溝に開口する第２の通気孔が設けられており、前記第１キャビティ凹部にモールド樹脂を充填した後、最終樹脂圧を加えて前記リリースフィルムを前記第２キャビティ凹部内に伸ばしながら当該第２キャビティ凹部に閉じ込められたエアーを前記連通溝を通じて前記第２の通気孔へ逃がしながら前記第２キャビティ凹部にモールド樹脂を充填する請求項８記載の樹脂モールド方法。
【請求項１０】
前記第２の通気孔よりエアー吸引しながら最終樹脂圧を加えて前記リリースフィルムを前記第２キャビティ凹部内に伸ばしつつ当該第２キャビティ凹部にモールド樹脂を充填する請求項９記載の樹脂モールド方法。
【請求項１１】
前記最終樹脂圧は、プランジャにより溶融したモールド樹脂を押し上げた状態で得られるトランスファ成形である請求項８乃至請求項１０のいずれか１項記載の樹脂モールド方法。
【請求項１２】
前記最終樹脂圧は、前記ワークに供給されたモールド樹脂を上型と下型が最終クランプ位置で得られる圧縮成形である請求項８乃至請求項１０のいずれか１項記載の樹脂モールド方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば基板上に電子部品が搭載されたワークをモールド金型でクランプしてレンズ部を含む成形品を樹脂モールドする樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、白熱電球や蛍光灯などに代わる光源として低消費電力で長寿命であるＬＥＤを光源として用いるニーズが高まっている。基板上に発光素子が搭載されたワークを樹脂モールドする場合、例えばレンズ部分の凸形状のアスペクト比の高い（レンズ部分に相当するキャビティ凹部の深さが深い）成形品を粘着性の高い透明樹脂（シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂等）を用いて樹脂モールドする必要があるため、モールド樹脂の移動量が多いとエアーを巻き込み易く、逃げ場を失ったエアーによりボイドが発生するおそれがある。この不具合を解消するため、以下の樹脂モールド装置が提案されている。
【０００３】
即ち、モールド金型の上型キャビティプレートには電子部品を封止する成形用凹部が形成され、成形用凹部の底部に設けられた開口部にはキャビティブロックが設けられている。キャビティブロックに設けられた貫通孔に可動ピンが昇降可能に設けられている。このキャビティブロックの下面側に、成形用凹部の底部より深い外径側レンズ凹部が形成され、可動ピンの下端面に内径側レンズ凹部がそれぞれ形成されている。可動ピンを上昇させて内径側レンズ凹部が外径側レンズ凹部と互いに連続面となる位置でレンズ凹部が形成されるようになっている。
【０００４】
上型クランプ面にリリースフィルムを吸着保持した状態で、下型に載置したワークをクランプする。このとき、可動ピンの下端面はキャビティブロックの下面と同一面まで降下させてリリースフィルムがレンズ凹部に入り込まないように支持した状態で成形用凹部内にモールド樹脂を充填する。充填したモールド樹脂がレンズ凹部を超えると可動ピンを上昇させて内径側レンズ凹部が外径側レンズ凹部と互いに連続面となる位置まで上昇してレンズ凹部が形成される。モールド樹脂は、リリースフィルムをレンズ凹部内に膨出させて充填され、熱硬化させてレンズ部がモールドされる（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２３０２１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した上型のキャビティブロックは、その成形用凹部に形成された外径側レンズ凹部と可動ピンに設けられた内径側レンズ凹部とが連続面となるように組み合わせてレンズ凹部が成形されるため、成形品にキャビティブロックと可動ピンの隙間に起因する凹凸が発生しやすい。
【０００７】
また、成形用凹部内にモールド樹脂を充填する際に、外径側レンズ凹部内に可動ブロックを侵入させてリリースフィルムがレンズ凹部に入り込まないように支持した状態でモールド樹脂が充填される。このとき、キャビティブロックの内径側レンズ凹部と外径側レンズ凹部どうしが不連続な状態でリリースフィルムを支持したままモールド樹脂を充填しても不連続面でエアーを巻き込み易くなるうえに可動ブロックが上昇するとリリースフィルムの弛みによる皺が発生し易くなるためレンズ部の成形品質が低下し易い。また、レンズ部の数が増えると複数の可動ピンの位置精度も不安定になるおそれがある。
【０００８】
本発明の目的は上記従来技術の課題を解決し、凸部を含む成形品を樹脂モールドする際のモールド樹脂の充填性並びに成形品質を向上させた樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
基材上に電子部品が搭載されたワークをモールド金型でクランプして凸部を含む成形品を樹脂モールドする樹脂モールド装置であって、前記ワークが載置される下型と、上型クランプ面に第１キャビティ凹部が形成され、該第１キャビティ凹部の底部に前記凸部を成形する第２キャビティ凹部と前記第１キャビティ凹部のキャビティ底部に開口する第１の通気孔とが各々形成されたキャビティ駒を有し、前記第１キャビティ凹部の底部を含む上型クランプ面がリリースフィルムで覆われた上型と、を備え、前記ワークが載置された前記下型と前記上型とが型閉じされて、前記第１キャビティ凹部のキャビティ底部に規定される高さで前記リリースフィルムが前記第１の通気孔の吸引により所定のテンションで吸着保持されたまま前記第１キャビティ凹部内へモールド樹脂が充填され、前記リリースフィルムのテンションより大きい最終樹脂圧が加えられて当該リリースフィルムが前記第２キャビティ凹部内に伸ばされながら前記第２キャビティ凹部に前記モールド樹脂が充填されることを特徴とする。
尚、基材には、樹脂基板、金属（例えばアルミ，銅等）基板、セラミック基板、リードフレーム、キャリア等であって電子部品が実装される部材を含むものとする。
【００１０】
上記樹脂モールド装置を用いれば、リリースフィルムの伸びによる金型追従性を利用して第１キャビティ凹部のキャビティ底部より深さが深い複数の第２キャビティ凹部へモールド樹脂を充填できるので、例えばアスペクト比の高い凸部（例えばレンズ部）を含む成形品であっても樹脂充填性を向上させることができる。
また、ワークの厚みのばらつきやワーク表面の凹凸はリリースフィルムの厚みで吸収でき凸部（例えばレンズ部）に相当する第２キャビティ凹部は連続面であるので、成形品に凹凸が形成されることがなく成形品質を向上させることができる。
【００１１】
前記第１キャビティ凹部の底部において前記第２キャビティ凹部に連なる連通溝に開口する第２の通気孔が設けられており、前記第１キャビティ凹部にモールド樹脂が充填された後、最終樹脂圧が加えられて前記リリースフィルムが前記第２キャビティ凹部内に伸ばされながら当該第２キャビティ凹部に閉じ込められたエアーを前記連通溝を通じて前記第２の通気孔へ逃がしながら前記第２キャビティ凹部にモールド樹脂が充填されることが望ましい。
このように、第２キャビティ凹部に閉じ込められやすいエアーを連通溝を通じて第２の通気孔へ逃がすことにより、第２キャビティ凹部におけるモールド樹脂の未充填やボイドの発生を防ぐことができる。
【００１２】
前記第２の通気孔よりエアー吸引しながら最終樹脂圧を加えて前記リリースフィルムを前記第２キャビティ凹部内に伸ばしつつ当該第２キャビティ凹部にモールド樹脂が充填されるようにしてもよい。
これにより、第２キャビティ凹部内に残留するエアーの排出を促進することができる。
【００１３】
前記キャビティ駒には第１キャビティ凹部と第２キャビティ凹部を連通する連通用凹溝が形成されているか若しくは前記第２キャビティ凹部の周囲には前記第１キャビティ凹部に連通する段付凹溝が形成されていることにより、第２キャビティ凹部からのエアーの逃げ道を広げてモールド樹脂を充填することができる。
【００１４】
また他の手段として、基材上に電子部品が搭載されたワークをモールド金型でクランプして凸部を含む成形品を樹脂モールドする樹脂モールド装置であって、前記ワークが載置される下型と、底部に前記凸部を成形するキャビティ凹部と前記底部に開口する第１の通気孔とが各々形成されたキャビティ駒を有し、前記キャビティ駒を含む上型クランプ面がリリースフィルムで覆われた上型と、を備え、前記ワークが載置された前記下型と前記上型とが型閉じされて、前記上型クランプ面に規定される高さで前記リリースフィルムが前記第１の通気孔の吸引により所定のテンションで吸着保持されたまま前記ワーク上にモールド樹脂が充填され、前記リリースフィルムのテンションより大きい最終樹脂圧が加えられて当該リリースフィルムが前記キャビティ凹部内に伸ばされながら前記キャビティ凹部に前記モールド樹脂が充填されるようにしてもよい。
これにより圧縮成形によって凸部を含む成形品を樹脂モールドする場合の行う場合であっても樹脂充填性並びに成形品質を向上させるとができる。
【００１５】
また、前記モールド金型をクランプすることにより前記キャビティ駒と前記下型との間に第１キャビティ凹部が形成され、前記キャビティ駒の底部には前記凸部に対応する第２キャビティ凹部が形成され、当該第２キャビティ凹部に連なる連通溝に開口する第２の通気孔が設けられていることが好ましい。これにより、第２キャビティ凹部内に残留するエアーを第２の通気孔を通じて排出することができる。
【００１６】
また、基材上に電子部品が搭載されたワークをモールド金型でクランプしてレンズ部を含む成形品を樹脂モールドする樹脂モールド方法であって、型開きしたモールド金型の下型クランプ面に前記ワークを載置し、第１キャビティ凹部とそのキャビティ底部より深さが深い複数の第２キャビティ凹部が形成された上型クランプ面に、前記キャビティ底部に開口する第１の通気孔の吸引により前記第１キャビティ凹部のキャビティ底部に規定される高さでリリースフィルムを所定のテンションで吸着保持させる工程と、前記モールド金型を型閉じしてクランプしモールド樹脂を前記第１キャビティ凹部のキャビティ底部により前記リリースフィルムが高さ規定されたまま前記第１キャビティ凹部に充填する工程と、前記リリースフィルムのテンションより大きい最終樹脂圧を加えて当該リリースフィルムを前記第２キャビティ凹部内に伸ばしながら前記モールド樹脂を当該第２キャビティ凹部に充填する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１７】
また、前記最終樹脂圧がプランジャにより溶融したモールド樹脂を押し上げた状態で得られるトランスファ成形若しくはワークに供給されたモールド樹脂を上型と下型が最終クランプ位置で得られる圧縮成形のいずれを用いても、モールド樹脂の充填性並びに成形品質を向上することができる。
【発明の効果】
【００１８】
上述した樹脂モールド装置及び方法を用いれば、凸部を含む成形品を樹脂モールドする際のモールド樹脂の充填性並びに成形品質を向上させた樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】樹脂モールド装置の樹脂モールド動作を示す断面説明図である。
【図２】図１に続く樹脂モールド装置の樹脂モールド動作を示す断面説明図である。
【図３】図２に続く樹脂モールド装置の樹脂モールド動作を示す断面説明図である。
【図４】図３に続く樹脂モールド装置の樹脂モールド動作を示す断面説明図である。
【図５】図４に続く樹脂モールド装置の樹脂モールド動作を示す断面説明図である。
【図６】上型クランプ面の平面図である。
【図７】他例に係る樹脂モールド装置の樹脂モールド動作を示す断面説明図である。
【図８】図７に続く樹脂モールド装置の樹脂モールド動作を示す断面説明図である。
【図９】図８に続く樹脂モールド装置の樹脂モールド動作を示す断面説明図である。
【図１０】図９に続く樹脂モールド装置の樹脂モールド動作を示す断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明に係る樹脂モールド装置及び方法の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。以下では、ワークとしてレンズ部を含む発光装置（ＬＥＤ装置）を透明樹脂（シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂等）を用いてトランスファ成形及び圧縮成形により樹脂モールドする樹脂モールド装置の構成について説明する。熱硬化性樹脂には、高輝度化に対応するため、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質などから選択される少なくとも１以上の物質を混合することができる。
【００２１】
本実施形態におけるＬＥＤは、発光素子と、発光素子を載置する基板と、発光素子１を覆うレンズ部（凸部）を備え、例えば表面実装型発光装置して成形される。図１においてワークＷは、発光素子１が基板２上に行列状にフリップチップ接続（或いはワイヤボンディング接続）されたものが用いられる。また、基材として用いられる基板２は、樹脂基板、金属（例えばアルミ，銅等）基板、セラミック基板、リードフレーム、キャリア等の様々な板状の部材が用いられる。また、ワークＷとして、バンプが成形されたウェハや、電子部品を接着によって固定して搭載したキャリアなどを用いてもよい。また、モールド樹脂は、液状樹脂、顆粒状樹脂、粒体樹脂、シート樹脂、タブレット樹脂等様々な形態の樹脂が利用可能であるが、以下では液状樹脂を用いる例について説明する。尚、発光素子１から照射された照射光の拡散を防ぐリフレクタ（図示せず）を備えていてもよい。
【００２２】
次に、モールド金型の構成について説明する。
図１において、モールド金型３は、ワークＷを載置する下型４と、ワークＷを下型４と共にクランプする上型５とを備えている。本実施例では、上型５を固定型、下型４を可動型として説明する。型開閉機構は、駆動源（サーボモータ等）により駆動伝達機構（トグルリンクなど）を用いてプラテンに支持された下型４をタイバーにガイドされて昇降する公知の機構が用いられる。上型５に設けられたキャビティ駒（キャビティインサート）６の上型クランプ面には第１キャビティ凹部７が形成されている。
【００２３】
第１キャビティ凹部７は、基板２に発光素子１が行列状に搭載されたワークＷを包括的に収容してモールドする。また、第１キャビティ凹部７の底部には、そのキャビティ底部より深さが深い複数の第２キャビティ凹部８が発光素子１に対向する部位に形成されている。第１キャビティ凹部７の底部において第２キャビティ凹部８はレンズ部外形に対応する半球状の凹部に形成されている。また、第１キャビティ凹部７に連なる上型ランナゲート９が形成されている。また、上型５のセンターインサート１０のクランプ面には、上型ランナゲート９に接続する上型カル１１が形成されている。
【００２４】
上記第１キャビティ凹部７、上型ランナゲート９、上型カル１１を含む上型クランプ面にはリリースフィルム１２で覆われる。リリースフィルム１２は、上型クランプ面に吸着保持される。リリースフィルム１２は、耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するもの、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。
【００２５】
図６において、キャビティ駒６の第１キャビティ凹部７のキャビティ底部には第１の通気孔１３が開口して設けられている。第１の通気孔１３は、リリースフィルム１２を第１キャビティ凹部７を含む上型クランプ面に吸着保持する際に用いられる。また、第１キャビティ凹部７の底部には、第２キャビティ凹部８に連なる連通溝１４が掘り込まれて形成されている。この連通溝１４には第２の通気孔１５が開口して設けられている。
【００２６】
図６では隣接する第２キャビティ凹部８がその外周側に接続する連通溝１４にて互いに縦横に連通し、各連通溝１４に第２の通気孔１５が接続されている。第２の通気孔１５は、後述するように第２キャビティ凹部８にモールド樹脂を充填する際に閉じ込められやすいエアーを逃がしたりエアー吸引したりするために用いられる。第１の通気孔１３及び第２の通気孔１５は、エアー吸排装置２７ａ，２７ｂ（図２、図５参照）に接続されている。このエアー吸排装置２７ａ，２７ｂによって、第１の通気孔１３及び第２の通気孔１５からは、エアー吸引のみならず必要に応じて圧縮エアーを噴出させ金型表面からのリリースフィルム１２の剥離やパッケージ表面の硬化を促進させることも可能である。
【００２７】
また、図６において、第２キャビティ凹部８の外周縁部には、連通溝１４に連なる段付凹溝１６が形成されている。この段付凹溝１６から連通溝１４を介して第２通気孔１５へエアーを逃すことができるようになっている（図１参照）。尚、段付き凹溝１６を省略して第２キャビティ凹部８に連通溝１４が直接連通するようになっていてもよい。また、エアーベント２２は、上型ランナゲート９が第１キャビティ凹部７と接続された辺と反対側の辺（対向する辺）に接続するように設けられている。
【００２８】
図１において、下型４は、下型チェイス１７に下型インサート１８が支持されている。下型インサート１８の上面は、ワークＷの搭載面となっている。また、下型センターインサート１９には、ポット２０が設けられている。このポット２０内にはプランジャ２１が昇降可能に挿入されている。プランジャ２１は、公知のトランスファ機構により昇降可能に設けられている。
【００２９】
次に樹脂モールド装置の樹脂モールド動作について図１乃至図５を参照して説明する。先ず、図１において、型開きしたモールド金型３のうち下型４の下型インサート１８にワークＷを載置し、ポット２０にシリンジなどで液状のモールド樹脂Ｒを供給する。
【００３０】
また、図２に示すように、エアー吸排装置２７ａを動作させ、下型４に対向する上型５のキャビティ駒６の第１の通気孔１３（図６参照）よりエアー吸引を開始して、第１，第２キャビティ凹部７，８、上型ランナゲート９、上型カル１１を含む上型クランプ面にリリースフィルム１２にテンションを加えた状態で吸着保持させる。なお、同図に示す破線は同図の紙面左右方向において第２の通気孔１５と同じ位置に配置され、この断面では図示されない第１の通気孔１３（図６参照）からエアー吸排装置２７ａによりエアー吸引されることを意味している（図３，図４，図８，図９において同じ）。このとき、上型クランプ面に倣って吸着保持されたリリースフィルム１２は、第１キャビティ凹部７のキャビティ底部に倣って所定のテンションで吸着保持されており、それより深さが深い第２キャビティ凹部８には進入しない状態にある。
【００３１】
次に、図３において、モールド金型３を型閉じする。公知の型開閉機構を通じて下型プラテンを上昇させて下型４と上型５とでワークＷをクランプする。尚、上型５に備えた図示しない可動クランパにより下型４との間に形成される第１，第２キャビティ凹部７，８を含む金型空間を密閉し、減圧空間を形成するようにしてもよい。
【００３２】
次いで図４に示すように、ポット２０内で加熱されたモールド樹脂Ｒを図示しないトランスファ機構を作動させてプランジャ２１を押し上げてリリースフィルム１２が第１キャビティ凹部７のキャビティ底部により高さが規定されたまま第１キャビティ凹部７の全体にわたって充填する。この場合、モールド樹脂Ｒは、リリースフィルム１２のテンションよりも小さく、リリースフィルム１２を大きく伸ばさない程度の低い第一樹脂圧で充填される。なお、同図では、第２キャビティ凹部８においてもリリースフィルム１２は第１キャビティ凹部７と同一面となるように図示しているが、実際には第２キャビティ凹部８内に多少押し込まれた状態となっていてもよい。
このとき、リリースフィルム１２は第２キャビティ凹部８の面には貼り付けられていないため、凹凸の小さなリリースフィルム１２に沿ってモールド樹脂Ｒが円滑に充填される。また、第１キャビティ凹部７内のエアーは、上型ランナゲート９と反対側に設けられたエアーベント２２より逃すため、金型内にエアーが閉じ込められることはない（図６参照）。
【００３３】
最後に図５に示すように、プランジャ２１を更に押し上げてリリースフィルム１２のテンションより大きい最終樹脂圧を加えて当該リリースフィルム１２を第２キャビティ凹部８内に伸ばしながら当該第２キャビティ凹部８にモールド樹脂Ｒを充填する。このとき、第２キャビティ凹部８に残留するエアーは、連通溝１４（若しくは段付凹溝１６及び連通溝１４）を介して第２の通気孔１５に逃しながらモールド樹脂Ｒが第２キャビティ凹部８に充填される。
或いは、第２キャビティ凹部８にモールド樹脂Ｒを充填しながら第２キャビティ凹部８に連なる第２の通気孔１５からエアー吸排装置２７ｂよりエアー吸引した状態で、リリースフィルム１２を第２キャビティ凹部８内に伸ばしながらモールド樹脂を充填してもよい。
【００３４】
上記樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法によれば、リリースフィルム１２の伸びによる金型追従性を利用して第１キャビティ凹部７のキャビティ底部より深さが深い複数の第２キャビティ凹部８へモールド樹脂Ｒを充填できるので、例えばアスペクト比の高いレンズ部を含む成形品であっても樹脂充填性を向上させることができる。また、また、ワークＷの厚みのばらつきやワーク表面の凹凸はリリースフィルム１２の厚みで吸収できレンズ部に相当する第２キャビティ凹部８は連続面であるので、成形品に凹凸が形成されることがなく成形品質を向上させることができる。
また、第２キャビティ凹部８に閉じ込められやすいエアーを連通溝１４を通じて第２の通気孔１５へ確実に逃がすことにより、第２キャビティ凹部８におけるモールド樹脂Ｒの未充填やボイドの発生を防ぐことができる。
また、第２の通気孔１５よりエアー吸引しながら最終樹脂圧を加えてリリースフィルム１２を第２キャビティ凹部８内に伸ばしつつ当該第２キャビティ凹部８にモールド樹脂Ｒが充填される場合には、第２キャビティ凹部８内に残留するエアーの排出を促進することができる。また、モールド樹脂Ｒを第１キャビティ凹部７に充填後に複数の第２キャビティ凹部８の全てに対して同時に充填するため、モールド樹脂Ｒの第２キャビティ凹部８内における加熱を均一化することができ、硬化状態が均一となるレンズ成形をすることができる。
【００３５】
次に、樹脂モールド装置の他例について説明する。
上述した樹脂モールド装置は、トランスファ成形用のモールド金型を用いていたが、圧縮成形用のモールド金型を用いてもよい。尚、上述した樹脂モールド装置と同様の部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。図７において、上型５にはキャビティ駒２４を囲んで上型可動クランパ２３が設けられている。上型可動クランパ２３は図示しない上型ベースにコイルばね等で吊り下げ支持されている。キャビティ駒２４は上型ベース（図示せず）に固定されている。キャビティ駒２４には、第２キャビティ凹部８及びこれらを連通する連通溝１４（段付凹溝１６含む）が形成されている。
【００３６】
キャビティ駒２４にはその底部（第１キャビティ凹部７のキャビティ底部に相当）に開口する第１の通気孔１３（図６参照）と、第２キャビティ凹部８どうしを連通する連通溝１４に開口する第２の通気孔１５が各々設けられている。
【００３７】
また、図７において、下型４は下型ベース２５に下型インサート１８が支持されている。下型ベース２５には、下型インサート１８を囲んで下型ブロック２６が上型可動クランパ２３に対向して設けられている。尚、キャビティ駒２４には第１キャビティ凹部７に相当する凹部は形成されていないが、モールド金型６をクランプすることにより下型ブロック２６の内壁面とキャビティ駒２４の底部（下端面）とで形成される凹部が第１キャビティ凹部７に相当する。即ち、キャビティ駒２４の下端面が第１キャビティ凹部７のキャビティ底部に相当する。
【００３８】
次に樹脂モールド装置の樹脂モールド動作について図７乃至図１０を参照して説明する。図７において、型開きしたモールド金型３のうち下型４の下型インサート１８に樹脂を搭載したワークＷを搬入して載置し、下型インサート１８に設けたエアー吸引孔（図示せず）によりワークＷを吸着する。尚、ワークＷをモールド金型３に搬入した後に基板２の中央部にモールド樹脂Ｒ（液状樹脂）を供給することもできる。また、図８に示すように、エアー吸排装置２７ａを作動して下型４に対向する上型５のキャビティ駒２４の第１の通気孔１３（図６参照）よりエアー吸引を開始して、上型クランプ面にリリースフィルム１２を所定のテンションを加えた状態で吸着保持させる。
【００３９】
次に、モールド金型３を型閉じする。公知の型開閉機構を通じて図示しない下型プラテンを上昇させて下型４と上型５とによりワークＷの上方に第１キャビティ凹部７を形成し、図９に示すように、第１キャビティ凹部７とワークＷでモールド樹脂Ｒをクランプする。このとき、上型クランプ面に倣って吸着保持されたリリースフィルム１２は、キャビティ駒２４の底部（第１キャビティ凹部７のキャビティ底部に相当）に倣って所定のテンションで吸着保持されており、第２キャビティ凹部８には進入しない状態にある。リリースフィルム１２がキャビティ駒２４の底部（第１キャビティ凹部７のキャビティ底部に相当）により高さが規定されたままモールド樹脂Ｒを第１キャビティ凹部７の全体にリリースフィルム１２を大きく伸ばさない程度の低い第一樹脂圧で充填する。本実施例においても、リリースフィルム１２は第２キャビティ凹部８の面には貼り付けられていないため、凹凸の小さなリリースフィルム１２に沿ってモールド樹脂Ｒが円滑に充填される。尚、上型可動クランパ２３が下型ブロック２６に当接して形成される金型空間（第１キャビティ凹部７及び第２キャビティ凹部８）を密閉し、減圧空間を形成するようにしてもよい。
【００４０】
最後に図１０に示すように、上型可動クランパ２３が下型ブロック２６に当接した状態から下型４を更に押し上げてリリースフィルム１２のテンションより大きい最終樹脂圧を加えて当該リリースフィルム１２を第２キャビティ凹部８内に伸ばしながらモールド樹脂Ｒを第２キャビティ凹部８に充填する。このとき、第２キャビティ凹部８に残留するエアーは、連通溝１４（若しくは段付凹溝１６及び連通溝１４）を介して第２の通気孔１５に逃しながらモールド樹脂Ｒが第２キャビティ凹部８に充填される。
或いは、第２キャビティ凹部８にモールド樹脂Ｒを充填しながらエアー吸排装置２７ｂを作動させて第２キャビティ凹部８に連なる第２の通気孔１５よりエアー吸引しながらリリースフィルム１２を第２キャビティ凹部８内に伸ばしながらモールド樹脂を充填するようにしてもよい。
【００４１】
最終樹脂圧は、上型可動クランパ２３が下型ブロック２６に当接したまま上型５と下型４が最終クランプ位置、即ちキャビティ駒２４がワークＷに近接した位置で維持される。このように圧縮成形を用いても、例えばアスペクト比の高いレンズ部を含む成形品であってもモールド樹脂の充填性並びに成形品質を向上することができる。
【００４２】
尚、モールド金型内でモールド樹脂Ｒを加熱硬化させた後、エアー吸排装置２７ａ，２７ｂを作動させて第１の通気孔１３並びに第２の通気孔１５よりエアーブローを行うことにより、型開きする際のリリースフィルム１２の離型を促進したり、レンズ部の表面を硬化させて離型を促進したりするようにしてもよい。
【００４３】
本発明は、ワークＷとして基板２上にＬＥＤレンズ部が例えば０．２ｍｍピッチで密集配置されたエアーの逃げ道を設けることが困難なＬＥＤ発光装置を製造する場合の樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法に有効である。尚、ワークＷはＬＥＤ等の発光装置に限らず、例えば受光装置やカメラモジュール（ＭＥＭＳ製品）のレンズを樹脂モールドする場合に用いてもよい。
【符号の説明】
【００４４】
Ｗ  ワーク  Ｒ  モールド樹脂  １  発光素子  ２  基板  ３  モールド金型  ４  下型  ５  上型  ６，２４  キャビティ駒  ７  第１キャビティ凹部  ８  第２キャビティ凹部  ９  上型ランナゲート  １０  上型センターインサート  １１  上型カル  １２  リリースフィルム  １３  第１の通気孔  １４  連通路  １５  第２の通気孔  １６  段付凹溝  １７  下型チェイス  １８  下型インサート  １９  下型センターインサート  ２０  ポット  ２１  プランジャ  ２２  エアーベント  ２３  上型可動クランパ  ２５  下型ベース  ２６  下型ブロック  ２７ａ，２７ｂ  エアー吸排装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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