(57)【要約】【課題】装置の製造コストの低減と装置の小型化を達成できる。【解決手段】スパッタリング装置は、処理チャンバ２内に設けられ、基板を搬送する基板搬送手段４と、基板にスパッタリング成膜するための円筒状のターゲットを保持し、かつ第１回転軸を有する第１ターゲットホルダー５ａと、基板にスパッタリング成膜するための円筒状のターゲットを保持し、かつ第２回転軸を有する第２ターゲットホルダー５ｂと、前記第１ターゲットホルダーと前記第２ターゲットホルダーとを各回転軸に対して回転するための回転手段６と、前記回転手段の回転を、前記第１ターゲットホルダーの前記第１回転軸に伝達する第１回転伝達手段（１４、１２、２４ａ）と、前記回転手段の回転を、前記第２ターゲットホルダーの前記第２回転軸に伝達する第２回転伝達手段（２４ａ、１３、２４ｂ）と、を備えることを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理チャンバと、
前記処理チャンバ内に設けられ、基板を搬送する基板搬送手段と、
基板にスパッタリング成膜するための円筒状のターゲットを保持し、かつ第１回転軸を有する第１ターゲットホルダーと、
基板にスパッタリング成膜するための円筒状のターゲットを保持し、かつ第２回転軸を有する第２ターゲットホルダーと、
前記第１ターゲットホルダーと前記第２ターゲットホルダーとを各回転軸に対して回転するための回転手段と、
前記回転手段の回転を、前記第１ターゲットホルダーの前記第１回転軸に伝達する第１回転伝達手段と、
前記回転手段の回転を、前記第２ターゲットホルダーの前記第２回転軸に伝達する第２回転伝達手段と、
を備えることを特徴とするスパッタリング装置。
【請求項２】
前記第１回転軸及び前記第２回転軸を支持する支持手段と、
前記回転手段の回転を前記支持手段の回転へと伝達するための第３回転伝達手段と、
前記第３回転伝達手段の伝達又は非伝達を切り替えるための切替手段と、
を備え、
前記切替手段により、前記回転手段の回転を、前記第３回転伝達手段を介して、前記支持手段を回転させることにより、前記第１ターゲットホルダーと前記第２ターゲットホルダーとの位置が交換可能に構成されている請求項１に記載のスパッタリング装置。
【請求項３】
前記第１回転軸と前記支持手段との間、及び前記第２回転軸と前記支持手段との間には、シール部材が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のスパッタリング装置
【請求項４】
前記第１回転伝達手段及び前記第２回転伝達手段は、前記第３回転伝達手段より、前記第１ターゲットホルダー及び第２ターゲットホルダー側に位置することを特徴とする請求項１に記載のスパッタリング装置。
【請求項５】
基板にスパッタリング成膜するための円筒状のターゲットを保持し、かつ第３回転軸を有する第３ターゲットホルダーと、
前記回転手段の回転を、前記第３ターゲットホルダーの前記第３回転軸に伝達する第４回転伝達手段とを備えることを特徴とする請求項１に記載のスパッタリング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は円筒状のターゲットを保持するためのターゲットホルダーを備えたスパッタリング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、大型基板を搬送しながら、該大型基板上にスパッタリング成膜をするため、いわゆるロータリーカソードを備えたスパッタリング装置が用いられている。
例えば、特開平６−１５８３１２号公報には、基板を搬送するローラに対向して設けられた、複数の回転円筒ターゲットを備えたスパッタリング装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−１５８３１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に記載の装置では、複数のターゲットホルダーをそれぞれ回転するためには、複数のターゲットホルダーに対応する複数のモータが必要となる。そのため、ターゲットホルダーの増加に伴い、装置の製造コストが増大してしまう。また、装置として、複数のモーターを配置するためのスペースを必要とするため、装置が大型化するといった問題が生じている。
そこで、本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、装置を小型化し、かつ製造コストを低減した、スパッタリング装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の課題を解決するため、本発明のスパッタリング装置は、処理チャンバ（２）と、前記処理チャンバ内に設けられ、基板を搬送する基板搬送手段（４）と、基板にスパッタリング成膜するための円筒状のターゲットを保持し、かつ第１回転軸を有する第１ターゲットホルダー（５ａ）と、基板にスパッタリング成膜するための円筒状のターゲットを保持し、かつ第２回転軸を有する第２ターゲットホルダー（５ｂ）と、前記第１ターゲットホルダーと前記第２ターゲットホルダーとを各回転軸に対して回転するための回転手段（６）と、前記回転手段の回転を、前記第１ターゲットホルダーの前記第１回転軸に伝達する第１回転伝達手段（１４、１２、２４ａ）（１４、１２、１９、２０、１３、２４ａ）と、前記回転手段の回転を、前記第２ターゲットホルダーの前記第２回転軸に伝達する第２回転伝達手段（２４ａ、１３、２４ｂ）（１４、１２、１９、２０、１３、２４ｂ）と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、単一のモーターで複数のターゲットホルダーを回転することができるので、装置の製造コストの低減と装置の小型化を達成できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明に適用可能なスパッタリング装置の全体構成を説明する断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係るターゲットホルダー付近の断面図である。
【図３】ターゲットホルダーの内部構成を説明する概略断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係るターゲットホルダーの回転機構の側断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係るターゲットホルダー付近の断面図である。
【図６】アイドルプーリーの構造を説明する図である。
【図７】変形例を説明する図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係るターゲットホルダーの回転機構の側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。以下に説明する部材、配置等は本発明を具体化した一例であって、本発明を限定するものではなく、本発明の趣旨に沿って各種改変できることは勿論である。
【０００９】
（第１実施形態）
図１は、本発明に適用可能なスパッタリング装置の全体構成を説明する断面図である。通常、ロードロック室やバッファー室、アンロードロック室など複数のチャンバがゲートバルブを介して連結されて、一つの成膜装置を形成するが、図１ではそのうちのスパッタリング装置１のみを示している。
スパッタリング装置１は、処理チャンバ２と、処理チャンバ２内に設けられ、所定の速度（本例では一定速度）で基板３を搬送する基板搬送手段（ローラー）４と、処理チャンバ２内に設けられ、円筒状ターゲットを設置するための円筒状のターゲットホルダー５と、ターゲットホルダー５に電力を供給するための電力供給手段８と、を備える。基板搬送ローラー４が駆動モーター（未図示）によって回転され、基板３を搬送する。また、スパッタリング装置１は、処理チャンバ２内に、プロセスガス（例えば、アルゴンなどの不活性ガス、酸素などの反応性ガス）を導入するためのガス導入手段７を備えている。また、スパッタリング装置１は、処理チャンバ２に接続された排気手段１０により、処理チャンバ２内に所定の圧力に減圧することができる。処理チャンバ２を形成する外壁は、金属で作られ、接地電位に保持されている。
【００１０】
基板搬送手段４は、水平に配置された複数のローラーにより構成され、該ローラー上に載置された矩形の基板を、図１の紙面の手前側から奥側に向かって水平に搬送する。本例では、矩形のガラス基板を用いたが、これに限定されず、例えば、円盤状のシリコン基板などであってもよい。
【００１１】
ターゲットホルダー５は、円筒状のバッキングチューブであり、その両端を筐体状の端ブロック９ａ、９ｂで回転可能に軸支されて、基板搬送手段４に対向して配置されている。ターゲットホルダー５の周囲には、円筒状のターゲットが配置されている。
また、ターゲットホルダー５の一端側には、ターゲットホルダー５に電力を供給し、ターゲットをスパッタリングする電力供給手段８が電気的に接続されている。なお、本例の電力供給手段８では、ＤＣ電源をあるが、これに限らず、高周波電源であってもよい。
【００１２】
ターゲットホルダー５の他端側には、本発明の特徴部分である、ターゲットホルダー５を回転させる回転機構が設けられている。また、回転機構は、処理チャンバ２内に、パーティクルを発生させないために、端ブロック９ｂの内部に収納されている。回転機構は、主に、ターゲットホルダー５のシャフト（回転軸）２１に固定されたプーリー２４ｂと、ターゲットホルダー５を回転するための回転手段６、回転手段６の回転軸に固定された駆動プーリー１４と、プーリー２４ｂと駆動プーリー１４とを連結するベルト１３等を備える。
なお、上述した電力供給手段８、基板搬送手段４の駆動モーター、ガス導入手段７、排気手段１０、及び回転機構は、制御手段に電気的に接続されており、制御されている。
【００１３】
図２を参照して、本発明の特徴部分である、ターゲットホルダーの回転機構について説明する。図２は、図１に示すＡ−Ａ断面からみた、処理チャンバの側面図である。図２に示すように、処理チャンバ２の外部には、ターゲットホルダー５を回転するための回転手段６が設けられている。回転手段６のシャフト２３には駆動プーリー１４が固定されている。
【００１４】
基板搬送手段４によって搬送される搬送方向に平行な面内には、第１ターゲットホルダー５ａと第２ターゲットホルダー５ｂが離間して設けられている。第１ターゲットホルダー５ａの回転軸には、プーリー２４ａが固定して設けられ、第２ターゲットホルダー５ｂの回転軸には、プーリー２４ｂが固定して設けられている。
回転手段６のシャフト２３に固定された駆動プーリー１４と、ターゲットホルダー５ａのシャフトに固定された第１プーリー２４ａは、第１ベルト１２を介して、連結されている。これにより、回転手段６の回転力は、第１ベルト１２を介して、第１プーリー２４ａに伝達され、ターゲットホルダー５ａを回転軸の回りに回転することができる。同様に、第１プーリー２４ａと第２プーリー２４ｂは、第２ベルト１３を介して、連結されている。これにより、第１プーリー２４ａの回転力は、第２ベルト１３を介して、第１プーリー２４ａに伝達され、ターゲットホルダー５ａを回転軸の回りに回転することができる。
以上のように、本発明によれば、単一のモーターで複数のターゲットホルダーを回転することができ、装置の製造コストの低減と装置の小型化を達成できる。
なお、本例では、第１回転伝達手段は、駆動プーリー１４、第１ベルト１２及び第１プーリー２４ａよりなる。また、第２回転伝達手段は、第１プーリー２４ａ、第２ベルト１３及び、第２プーリー２４ｂよりなる。しかし、第１回転伝達手段及び第２回転伝達手段の構成は、これらに限定されるものではなく、例えば、複数のギアにより、回転手段６の回転力を、ターゲットホルダー５ａ及び５ｂの各回転軸の回転へと伝達できるように構成してもよい。
【００１５】
処理チャンバ２の側壁には、基板３を搬入するための搬入口３０と、搬出するための搬出口３１が設けられている。搬入口３０から搬入された基板３は、基板搬送手段４によって、水平に保持されながら図２の右方向から左方向に向かって、停止させることなく、一定速度で搬送され、搬出口３１から搬出される。この間、搬送された基板３の上面には、ターゲットホルダー５に保持されたターゲットに電力供給手段８に電力を供給することにより、スパッタリング成膜が行なわれる。
【００１６】
図３は、ターゲットホルダー５の内部構成を説明する概略断面図である。ターゲットホルダー５の内部には、マグネット２８を下方に向けて固定する固定軸２６が設けられている。マグネットユニット２８は、異極性の磁石が交互に配置され、ターゲットホルダー５の下方側に、プラズマを閉じ込めるための磁力線を形成する。
つまり、本発明におけるロータリーカソードは、マグネット２８がターゲットホルダー５の下部に配置されている。そのため、円筒状のターゲットの全面をスパッタリングするため、ターゲットホルダー５を回転している。また、図３には示されていないが、固定軸２６の内部には、マグネット２８及びターゲットホルダーを冷却する冷却水を流すための配管が設けられている。
【００１７】
基板が一定の間隔を空けて次々に搬入される搬送成膜方式では、一般的に、大量の基板を効率よく成膜できることの他に、比較的小型のターゲットで大型の基板に対して均一に成膜できるという利点がある。
【００１８】
（第２実施形態）
次に、図４、図５を参照して、第２実施形態に係るターゲットホルダーの回転機構について説明する。図４は、本実施形態における図１に示すＡ−Ａ断面からみた、ターゲットホルダーの回転機構の側断面図である。図５は、図４に示すＺ−Ｚ断面からみた、ターゲットホルダー及び回転機構の側面図である。
【００１９】
本実施形態のスパッタリング装置１は、図２に示したスパッタリング装置１と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。本実施形態におけるスパッタリング装置は、第１実施形態におけるスパッタリング装置と同様に、２つのターゲットホルダー５ａ、５ｂを備えている。但し、本実施形態における２つのターゲットホルダー５ａ、５ｂは、第１実施形態におけるスパッタリング装置と異なり、搬送される基板の搬送方向に対して鉛直方向の面内に設けられている。また、本実施形態におけるスパッタリング装置は、第１実施形態におけるスパッタリング装置と異なり、この２つのターゲットホルダー５ａ、５ｂの位置を、互いに入れ替える回転機構を備えている。以下、図４及び図５を参照して、詳述する。
【００２０】
図４に示すように、ターゲットホルダー５ａとターゲットホルダー５ｂは、搬送される基板の搬送方向に対して鉛直方向の面内に設けられている。プーリー２４ａ及び２４ｂから等距離にある位置には、アイドルプーリー２５が回転自在に設けられている。
図５に示すように、ターゲットホルダー５ａには、シャフト２１ａを介して、プーリー２４ａが固定されている。同様に、ターゲットホルダー５ｂには、シャフト２１ｂを介して、プーリー２４ｂが固定されている。処理チャンバ２の内壁には、回転導入機３４及びシール部材３３を介して、円盤状の支持板（支持手段）１１が回転自在に配置されている。シール部材３３としては、一般にＯリングが用いられる。支持板１１には、前述したシャフト２１ａ、２１ｂを挿通するための挿通口４０ａ、４０ｂが設けられている。挿通口４０ａ、４０ｂとシャフト２１ａ、２１ｂとの隙間を塞ぐために、支持板１１の片面側には回転導入機３１とシール部材３２が設けられている。
【００２１】
図６にアイドルプーリー２５の構造を示す。アイドルプーリー２５は、円盤状の支持板１１に固定されたシャフト２５ａと、シャフト２５ａの周りに設けられたベアリング２５ｂと、ベアリング２５ｂの周囲に回転自在に設けられた外周リング２５ｃを備えている。アイドルプーリー２５は、プーリー２４ａ、プーリー２４ｃをベルト１３を介して回転するように取り付けられており、ベルト１３をテンショナーの役割を果たしている。なお、アイドルプーリー２５は、必須ではなく、例えば、図７に示すように、プーリー２４ａ、２４ｂの径の大きさより、プーリー２０の径の大きさを小さくするようにしてもよい。また、アイドルプーリー１５、１８、及び１９も同様の構造である。
【００２２】
次に、２つのターゲットホルダー５ａ、５ｂの位置を互いに交換する位置交換機構の構造について説明する。
位置交換機構は、回転手段６のシャフト２３に回転自在に設けられたアイドルプーリー１５と、支持手段１１の回転軸となるシャフト３５と、シャフト３５に固定されたプーリー１８と、アイドルプーリー１５とプーリー１８とを互いに連結するベルト１６、アイドルプーリー１５とシャフトとを結合又は切り離しするクラッチ２２と、を備えている。このクラッチ２２は、回転手段６の回転を支持手段１１の回転へと回転力の伝達又は非伝達を切り替えるための切替手段に該当する。
なお、本例では本発明の第３回転伝達手段は、アイドルプーリー１５、ベルト１６、プーリー１８、及びシャフト３５よりなる。しかし、第３回転伝達手段の構成は、これらに限定されるものではなく、例えば、複数のギアにより、回転手段の回転力を支持手段１１の回転軸（シャフト３５）の回転へと伝達できるように構成してもよい。また、回転精度の観点から、第１回転伝達手段及び第２回転伝達手段は、第３回転伝達手段より、第１ターゲットホルダー５ａ及び第２ターゲットホルダー５ｂの側に位置している。
【００２３】
次に、単一のモーター６により、２つのターゲットホルダー５ａ、５ｂがそれぞれの回転軸に対して回転する動作を説明する。
まずモーター６の回転により、駆動プーリー１４が回転する。駆動プーリー１４が回転すると、駆動プーリー１４と連結されたベルト１２を介して、アイドルプーリー１９と、アイドルプーリー１９に固定されたプーリー２０がともに回転する。図６を用いて前述したように、アイドルプーリー１９及び２０はシャフト３５に対して空回転する。このアイドルプーリー１９及び２０の空回転は、ベルト１３を介して、プーリー２４ａ、２４ｂ、２５を回転させる。このようにして、モーター６の回転力により、ターゲットホルダー５ａ、５ｂは、それぞれの回転軸２１ａ、２１ｂに対して回転することができる。なお、アイドルプーリー１９及び２０は、一つのアイドルプーリーとして一体に構成してもよい。
【００２４】
図４に示すように、下方のターゲットホルダー５ｂに備え付けられたターゲットは、前述したように、下方に向けられたマグネットにより、ターゲットの下側のみがスパッタリングされる。但し、ターゲットホルダー５ｂは絶えず回転するので、ターゲットは、全周面にわたってスパッタリングされる。このスパッタ粒子により、基板搬送手段４によって搬送された基板上に、均質な膜が形成される。こうしてターゲットは所定数回転すると、このターゲットは全周にわたってエロージョンが形成され、ターゲットの交換寿命に達する。
一方、上方のターゲットホルダー５ａに備え付けられたターゲットは、プラズマに晒されておらず、スパッタリングされない。但し、このターゲットホルダー５ａも前述したとおり、モーター６により、常時回転している。
【００２５】
次に、モーター６により、２つのターゲットホルダー５ａ、５ｂの位置が互いに交換させる回転動作を説明する。この回転工程により、処理チャンバ内で、使用済みのターゲットを、使用されていないターゲットと、大気に晒すことなく交換することができる。
通常成膜時、前述したとおり、シャフト２３の回転は、駆動プーリー１４を介して、ベルト１２を伝わり、さらにプーリー１９及びプーリー２０からベルト１３を介してターゲットホルダー５ａ、５ｂを回転させている。このとき、モーター６のシャフト２３とアイドルプーリー１５とは、クラッチ２２により切り離された状態で、シャフト２３のみが空回りしている。一方、２つのターゲットホルダー５ａ、５ｂの位置を交換させる場合は、クラッチ２２により、シャフト２３とアイドルプーリー１５とが固定される。これにより、モーター６の回転はシャフト２３からアイドルプーリー１５を介し、ベルト１６を伝わり、プーリー１８を回転させる。プーリー１８はシャフト１７に固定されており、プーリー１８の回転はシャフト１７を介し、支持板１１を１８０°回転させる。この支持板１１の半回転により、２つのターゲットホルダー５ａ、５ｂの位置を入れ替えることができる。以上により、ターゲットホルダー５ｂに取り付けられたターゲットを用いて、スパッタリング成膜を実施し、その後、このターゲットが寿命に達したとき、ターゲットホルダー５ｂと、ターゲットホルダー５ａとの位置が交換される。これにより真空を破ることなくターゲットの変更が行うことができる。
【００２６】
（第３実施形態）
図８を参照して、第３実施形態に係るターゲットホルダーの回転機構について説明する。図８は、本実施形態における図１に示すＡ−Ａ断面からみた、ターゲットホルダーの回転機構の側断面図である。
【００２７】
本実施形態のスパッタリング装置１は、図４及び図５に示したスパッタリング装置１と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。図８の側断面図は、図５で示した第２実施形態における回転機構と、基本的に同一であるので、省略する。本実施形態におけるスパッタリング装置は、図４に示した第２実施形態におけるスパッタリング装置と異なり、ターゲットホルダー５ｃを追加的に備えている。３つのターゲットホルダー５ａ、５ｂ、５ｃの各回転軸は、円盤状の支持板１１の回転軸から等距離で、かつ正三角形上に設けられている。円盤状の支持板１１には、３つのターゲットホルダー５ａ、５ｂ、５ｃの各シャフトを挿通するための３つの挿通口が設けられている。３つのターゲットホルダー５ａ、５ｂ、５ｃの各シャフトの一端には、プーリー２４ａ、２４ｂ、２４ｃを備えている。このプーリー２４ａ、２４ｂ、２４ｃには、互いに連結するためのベルト１３が設けられている。
【００２８】
次に、単一のモーター６により、３つのターゲットホルダー５ａ、５ｂ、５ｃがそれぞれの回転軸に対して回転する動作を説明する。
まずモーター６の回転により、駆動プーリー１４が回転する。駆動プーリー１４が回転すると、駆動プーリー１４と連結されたベルト１２を介して、アイドルプーリー１９と、アイドルプーリー１９に固定されたプーリー２０がともに回転する。アイドルプーリー１９及び２０はシャフト３５に対して空回転する構造となっているので、アイドルプーリー１９及び２０はシャフト３５に対して、空回転する。このアイドルプーリー１９及び２０の空回転は、ベルト１６を介して、プーリー２４ａ、２４ｂ、２４ｃを回転させる。このようにして、モーター６の回転力により、ターゲットホルダー５ａ、５ｂは、それぞれの回転軸２１ａ、２１ｂに対して回転することができる。
なお、本例では、第４回転伝達手段は、駆動プーリー１４、ベルト１２、アイドルプーリー１９、アイドルプーリー２０、ベルト１３、プーリー２４ｃよりなる。しかし、第４回転伝達手段の構成は、これらに限定されるものではなく、例えば、複数のギアにより、回転手段の回転力をターゲットホルダー２１ｃの回転軸の回転へと伝達できるように構成してもよい。
【００２９】
図８に示すように、下方のターゲットホルダー５ｃに備え付けられたターゲットは、前述したように、下方に向けられたマグネットにより、ターゲットの下側のみがスパッタリングされる。但し、ターゲットホルダー５ｃは絶えず回転するので、ターゲットは、全周面にわたってスパッタリングされる。こうして所定数回転すると、このターゲットは全周にエロージョンが形成され、ターゲットの交換寿命に達する。
一方、上方のターゲットホルダー５ａ、５ｂに備え付けられたターゲットは、プラズマに晒されておらず、スパッタリングされない。但し、これらのターゲットホルダー５ａ、５ｂも前述したとおり、モーター６により、常時回転している。
【００３０】
次に、モーター６により、３つのターゲットホルダー５ａ、５ｂ、５ｃの位置が交換させる回転動作を説明する。この回転工程により、処理チャンバ内で、使用済みのターゲットを、使用されていないターゲットと、大気に晒すことなく交換することができる。
通常成膜時、前述したとおり、シャフト２３の回転は、駆動プーリー１４を介して、ベルト１２を伝わり、さらにプーリー１９及びプーリー２０からベルト１３を介してターゲットホルダー５ａ、５ｂ、５ｃを回転させている。このとき、モーター６のシャフト２３とアイドルプーリー１５とは、クラッチ２２により切り離された状態で、シャフト２３のみが空回りしている。一方、３つのターゲットホルダー５ａ、５ｂ、５ｃの位置を交換させる場合は、クラッチ２２により、シャフト２３とアイドルプーリー１５とが固定される。これにより、モーター６の回転はシャフト２３からアイドルプーリー１５を介し、ベルト１６を伝わり、プーリー１８を回転させる。プーリー１８はシャフト１７に固定されており、プーリー１８の回転はシャフト１７を介し、支持板１１を１２０°回転させる。この支持板１１の１２０°回転により、３つのターゲットホルダー５ａ、５ｂ、５ｃの位置を入れ替えることができる。以上により、ターゲットホルダー５ｃに取り付けられたターゲットを用いて、スパッタリング成膜を実施し、その後、このターゲットが寿命に達したとき、ターゲットホルダー５ａのターゲットが下方に位置される。このターゲットホルダー５ａのターゲットを用いて、スパッタリング成膜を実施し、その後、このターゲットが寿命に達したとき、ターゲットホルダー５ｂが下方に位置される。このように本実施形態のスパッタリング装置は、真空を破ることなくターゲットの変更が行うことができる。
【００３１】
なお、本発明のスパッタリング装置は、各実施形態で述べられたいかなる特徴をも組み合わせることによって構成することができる。また、上述の実施形態では、ターゲットホルダーが２個、又は３個の場合を取り上げたが、これに限定されるものではなく、２個以上であってもよい。
【符号の説明】
【００３２】
１  スパッタリング装置
２  処理チャンバ
３  基板
４  基板搬送手段（ローラー）
５  ターゲットホルダー
６  モーター
７  ガス導入手段
８  電力供給手段
９  端ブロック
１０  排気手段
１１  支持板
１２、１３、１６    ベルト
１４  駆動プーリー
２０、２４  プーリー
１５、１８、１９、２５  アイドルプーリー
２１  シャフト
２２  クラッチ機構（切替手段）
２３  シャフト（駆動プーリー）
２６  固定軸
２８  マグネットユニット
３０  磁力線
３１  回転導入機
３２  シール部材
３３  シール部材
４０  挿通口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2014058698.tif 000008
【図７】
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【図８】
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