(57)【要約】【課題】本発明は、補強板の端縁に応力が集中することが抑制され、補強板が適切に密着されたフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、可撓性を有する基板と、この基板の一方の面側に接着層を介して積層される補強板とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記接着層が、上記補強板の端縁からはみ出していることを特徴とする。上記基板が帯状であり、上記補強板の厚みが、上記補強板を除いた部分の厚みよりも大きいとよい。本発明のフレキシブルプリント配線板は、上記基板に積層されるカバーフィルムをさらに備え、上記補強板の端部が、上記カバーフィルムの端部にオーバーラップしていることが好ましい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する基板と、この基板の一方の面側に接着層を介して積層される補強板とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、
上記接着層が、上記補強板の端縁からはみ出していることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
上記補強板の厚みが、上記補強板を除いた部分の厚みよりも大きい請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
上記基板に積層されるカバーフィルムをさらに備え、
上記補強板の端部が、上記カバーフィルムの端部にオーバーラップしている請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
上記接着層のはみ出し部分のアウトラインが、平面視において上記補強板の端縁と非平行である請求項１、請求項２又は請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
上記アウトラインの少なくとも一部が非直線状である請求項４に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項６】
上記アウトラインの少なくとも一部が弧状である請求項５に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項７】
上記アウトラインの少なくとも一部が波状である請求項５又は請求項６に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項８】
上記接着層のはみ出し部分の厚みが、上記補強板の端縁から離れるにつれて小さくなる請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項９】
上記接着層のはみ出し部分の最大はみ出し距離が１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ以下、最小はみ出し距離が０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板は、ベースフィルムの少なくとも片面に導電パターンを形成し、導電パターンを保護するためにカバーフォルムやソルダーレジストを積層した構造が一般的である。このフレキシブルプリント配線板は、一例においてコネクタ間の接続配線に使用される。このようなフレキシブルプリント配線板は、コネクタに接続される接続用端部において導電パターンが露出している。フレキシブルプリント配線板は、接続用端部がコネクタに挿入されることで回路基板や配線等と接続される。
【０００３】
近年、電子機器の高機能化、小型化、軽量化の要求に伴い、電子機器内に収容されるフレキシブルプリント配線板も薄型化が促進されている。この薄型化により、フレキシブルプリント配線板の強度が低下するおそれがある。このような強度低下に対応すべく、接続用端部に補強板を取付けること（特開２０１２−２８７４５号公報参照）、ベースフィルムにおける部品実装面の反対側の面等に補強板を取付けることが提案されている（特開２０１３−２１１５６号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２８７４５号公報
【特許文献２】特開２０１３−２１１５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、フレキシブルプリント配線板に補強板を取り付けた場合、配線板自体がフレキシブルであることから補強板の端縁に応力が集中しやすい。補強板の端縁に応力集中が生じると、補強板との密着性が低下するおそれがある。特に、補強板の厚みが大きい場合、例えば補強板の厚みがフレキシブルプリント配線板の補強板を除いた厚みよりも大きい場合、補強板の端縁に応力が集中しやすい。
【０００６】
また、接続端部に取付けられた補強板には、接続端部の構成によっては応力が集中しやすい可能性がある。例えば、接続端部において導電パターンを露出させるために、カバーフィルムのエッジが補強板のエッジと一致又は略一致（例えば±０．５ｍｍ以下）していると、補強板のエッジに応力が集中しやすい。
【０００７】
本発明は、上記のような不都合に鑑みてなされたものであり、補強板の端縁に応力が集中することが抑制され、補強板が適切に密着されたフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するためになされた発明は、
可撓性を有する基板と、この基板の一方の面側に接着層を介して積層される補強板とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、
上記接着層が、上記補強板の端縁からはみ出していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、補強板から接着層がはみ出すことで補強板の端縁への応力集中を抑制し、補強板と基板との間の密着性に優れたフレキシブルプリント配線板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の端部の模式的断面図である。
【図２】図１のフレキシブルプリント配線板の端部を裏面側から見た模式的平面図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の図２に相当する模式的平面図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の図２に相当する模式的平面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の図２に相当する模式的平面図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の図２に相当する模式的平面図である。
【図７】本発明の他の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の図１に相当する模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［本発明の実施形態の説明］
本発明は、
可撓性を有する基板と、この基板の一方の面側に接着層を介して積層される補強板とを備えるフレキシブルプリント配線板であって、
上記接着層が、上記補強板の端縁からはみ出していることを特徴とする。
【００１２】
当該フレキシブルプリント配線板によれば、補強板から接着層がはみ出すことで、補強板の端縁に作用する応力を接着層のはみ出した部分に分散することができる。そのため、補強板の端縁への応力集中を抑制し、補強板と基板との間の密着性を適切に維持することができる。その結果、基板からの補強板の剥離を抑制することが可能となる。
【００１３】
上記補強板の厚みが、上記補強板を除いた部分の厚みよりも大きいとよい。このような相対的に厚みが大きい補強板を使用すると、補強板の端縁に応力が作用しやすい。これに対して、接着層が補強板からはみ出すことで、はみ出した部分で応力を分散し、補強板の厚みが大きい場合であっても適切に対応することができる。
【００１４】
上記基板に積層されるカバーフィルムをさらに備え、上記補強板の端部が、上記カバーフィルムの端部にオーバーラップしていてもよい。カバーフィルムを備えたフレキシブルプリント配線板では、補強板の端部がカバーフィルムの端部にオーバーラップしている場合、補強板の端縁に応力が作用しやすい傾向にある。これに対して、接着層が補強板からはみ出していると、接着層のはみ出した部分において応力を分散し、補強板の端縁に応力が集中することを抑制できる。その結果、基板からの補強板の剥離を抑制することが可能となる。
【００１５】
上記接着層のはみ出し部分のアウトラインが、平面視において上記補強板の端縁と非平行であることが好ましい。このようにアウトラインが補強板の端縁と非平行であると、接着層がはみ出すことによって応力が分散できることに加えて、アウトラインが補強板の端縁と非平行であることによる応力の分散効果を享受できる。すなわち、接着層のはみ出し部分のアウトラインが補強板の端縁と非平行であると、端縁が平行である場合に比べてアウトラインの全長が長くなることで応力の集中をより効果的に抑制できる。また、剥離力が作用するラインに対してアウトラインが非平行であることで、アウトラインに沿って応力が作用することを抑制できる。その結果、補強板の端縁に作用する応力をより適切に分散することができるため、基板からの補強板の剥離を抑制することが可能となる。
【００１６】
上記アウトラインの少なくとも一部が非直線状であるとよい。このようにアウトラインの一部が非直線状であると、接着層がはみ出すことによって応力が分散できることに加えて、アウトラインが補強板の端縁と非直線状であることによる応力の分散効果を享受できる。すなわち、接着層のはみ出し部分のアウトラインが非直線状であると、アウトラインの全長が長くなることで応力の集中をより効果的に抑制できる。また、剥離力が作用するラインに対してアウトラインが非直線状であることで、アウトラインに沿って応力が作用することを抑制できる。その結果、補強板の端縁に作用する応力をより適切に分散することができるため、基板からの補強板の剥離を抑制することが可能となる。
【００１７】
上記アウトラインの少なくとも一部が弧状であるとよい。このようにアウトラインの一部が弧状であると、接着層がはみ出すことによって応力が分散できることに加えて、アウトラインが補強板の端縁と円弧状であることによる応力の分散効果を享受できる。すなわち、接着層のはみ出し部分のアウトラインが円弧状であると、接着層のはみ出し部分のアウトラインが非平行又は非直線状である場合と同様な作用により応力の集中をより効果的に抑制できる。その結果、補強板の端縁に作用する応力をより適切に分散することができるため、基板からの補強板の剥離を適切に抑制することが可能となる。
【００１８】
上記アウトラインの少なくとも一部が波状であるとよい。このようにアウトラインの一部が波状であると、接着層がはみ出すことによって応力が分散できることに加えて、アウトラインが補強板の端縁と波状であることによる応力の分散効果を享受できる。すなわち、接着層のはみ出し部分のアウトラインが波状であると、接着層のはみ出し部分のアウトラインが非平行、非直線状等である場合と同様な作用により応力の集中をより効果的に抑制できる。その結果、補強板の端縁に作用する応力をより適切に分散することができるため、基板からの補強板の剥離をより適切に抑制することが可能となる。
【００１９】
上記接着層のはみ出し部分の厚みが、上記補強板の端縁から離れるにつれて小さくなることが好ましい。このようにはみ出し部分の厚みが端縁から離れるにつれて小さくなることで、接着層がはみ出すことによって応力が分散できることに加えて、はみ出し部分の厚みが端縁から離れるにつれて小さくなることによる応力の分散効果を享受できる。すなわち、はみ出し部分の厚みが端縁から離れるにつれて小さくなると、幅方向と直交する方向に応力を分散できるために応力が集中し難くなる。その結果、補強板の端縁に作用する応力をより適切に分散することができるため、基板からの補強板の剥離をより適切に抑制することが可能となる。
【００２０】
上記接着層のはみ出し部分の最大はみ出し距離としては、１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ以下、最小はみ出し距離としては、０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下が好ましい。このように接着層のはみ出し部分の出し距離を設定することで、補強板の端縁に作用する応力をはみ出し部分においてより適切に分散することができるため、基板からの補強板の剥離を抑制することが可能となる。
【００２１】
ここで、「最大はみ出し距離」は、平面視における補強板のエッジからの垂直方向の距離の最大値をいう。「最小はみ出し距離」は、平面視における補強板のエッジからの垂直方向の距離の最小値をいう。
【００２２】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
【００２３】
図１のフレキシブルプリント配線板１は、可撓性を有する基板２と、この基板２の片面に積層される補強板３とを備える。
【００２４】
＜基板＞
基板２は、ベースフィルム２ａと、ベースフィルム２ａの片面に積層された導電パターン２ｂと、導電パターン２ｂの表面に積層されたカバーフィルム２ｃと、ベースフィルム２ｄの端部に積層されたソルダーレジスト２ｄとを有する。この基板２の厚みは、２００μｍ以下が好ましい。
【００２５】
（ベースフィルム）
ベースフィルム２ａは、可撓性及び電気絶縁性を有するシート状部材により構成されている。このベースフィルム２ａとしては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等が好適に用いられる。
【００２６】
ベースフィルム２ａの厚さは、例えば１０μｍ以上３０μｍ以下である。ベースフィルム２ａの厚さが上記範囲よりも大きいと、ベースフィルム２ａの強度が不十分となるおそれがある。一方、ベースフィルム２ａの厚さが上記範囲よりも小さいと、当該フレキシブルプリント配線板１が不要に厚くなるおそれがある。
【００２７】
（導電パターン）
導電パターン２ｂは、ベースフィルム２ａに積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成されている。この導電パターン２ｂを形成する金属層は、導電性を有する材料で形成可能であるが、一般的には例えば銅によって形成されている。
【００２８】
上記金属層をベースフィルム２ａに積層する方法としては、特に限定されず、例えば金属箔を接着剤で貼り合わせる接着法、金属箔上にベースフィルム２ａの材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法、スパッタリングや蒸着法でベースフィルム２ａ上に形成した厚さ数ｎｍの薄い導電層（シード層）の上に電解メッキで金属層を形成するスパッタ／メッキ法、金属箔を熱プレスで貼り付けるラミネート法等を用いることができる。
【００２９】
導電パターン２ｂの厚さは、例えば１０μｍ以上３０μｍ以下である。導電パターン２ｂの厚さが上記範囲よりも小さいと、導通性が不十分となるおそれがある。一方、導電パターン２ｂの厚さが上記範囲よりも大きいと、フレキシブルプリント配線板１がフレキシブル性を損なうおそれがある。
【００３０】
（カバーフィルム）
カバーフィルム２ｃは、接着層を介して導電パターン２ｂ及びベースフィルム２ａの表面に積層されたものである。このカバーフィルム２ｃは、ベースフィルム２ａの端部を除いて導電パターン２ｂの大部分を積層している。カバーフィルム２ｃの端部は、ソルダーレジスト２ｄの端部を覆っている。カバーフィルム２ｃがソルダーレジスト２ｄを覆う距離は、例えば０．３ｍｍ以上である。
【００３１】
カバーフィルム２ｃの材質としては、特に限定されるものではないが、ベースフィルム２ａを構成する樹脂フィルムと同様のものを使用することができる。
【００３２】
カバーフィルム２ｃの厚さのとしては、通常１０μｍ以上３０μｍである。カバーフィルム２ｃの厚さが上記範囲よりも小さいと絶縁性が不十分となるおそれがある。一方、カバーフィルム２ｃの厚さが上記範囲よりも大きいと、フレキシブルプリント配線板１がフレキシブル性を損なうおそれがある。
【００３３】
また、カバーフィルム２ｃを接着する接着層は、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、例えば、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。カバーフィルム２ｃの接着層の厚さとしては、特に限定されるものではないが、２０μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。カバーフィルム２ｃの接着層の厚さが上記下限未満であると接着性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えると当該フレキシブルプリント配線板１がフレキシブル性を損なうおそれがある。
【００３４】
（ソルダーレジスト）
ソルダーレジスト２ｄは、ハンダ付けが不要な部分にハンダが付かないように導電パターン２ｂ上に形成する絶縁層である。このソルダーレジスト２ｄは、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いたシルクスクリーン印刷等の公知の手法により形成される。ソルダーレジスト２ｄの厚さは、例えば１０μｍ以上３０μｍ以下である。ソルダーレジスト２ｄの厚さが上記範囲よりも小さいと、ソルダーレジスト２ｄとしての機能を十分に発揮することができないおそれがある。一方、ソルダーレジスト２ｄの厚さが上記範囲よりも大きいと、フレキシブルプリント配線板１の厚みが大きくなり過ぎるおそれがある。
【００３５】
＜補強板＞
補強板３は、基板２の強度を部分的に高めるものである。この補強板３は、基板２の端部において導電パターン２ｂの反対側の面に形成されている。この補強板３は、接着層５を介して基板２に積層されている。
【００３６】
補強板３は、例えば樹脂、金属製のものを使用することができる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート板、ポリイミド板、ガラスエポキシ板、液晶ポリマー板、アルミニウム板、ステンレス板等を用いることができる。補強板４０の厚みとしては、材質や用途によって適宜変更可能であり、例えば１００μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、フレキシブルプリント配線板１の補強板３を除いた部分の厚み（基板２の最大厚み）よりも大きいことがより好ましい。補強板３の厚さが上記範囲よりも小さいと、強度が不十分となるおそれがある。一方、補強板３の厚さが上記範囲よりも大きいと、フレキシブルプリント配線板１が不要に厚くなるおそれや重くなるおそれがある。
【００３７】
補強板３の端部３０は、カバーフィルム２ｃの端部２０ｃにオーバーラップしている。このオーバーラップしている部分の距離は０．５ｍｍ以上が好ましい。
【００３８】
（接着層）
接着剤層５は、フレキシブルプリント配線板１に補強板３を貼り付けるためのものである。接着剤層５としては、カバーフィルム２ｃを接着するための接着層と同様な材料が挙げられる。接着剤層５の厚みは、例えば１０μｍ以上３０μｍ以下である。接着剤層５の厚さが上記範囲よりも小さいと、補強板３の接着性が不十分となるおそれがある。一方、接着剤層５の厚さが上記範囲よりも大きいと、フレキシブルプリント配線板１がフレキシブル性を損なうおそれがある。
【００３９】
接着層５は、補強板３の端縁３０からはみ出している。このはみ出し部分５０のアウトライン５１は、平面視において補強板３の端縁３０と非平行である。具体的には、アウトライン５１は、少なくとも一部が非直線状の弧状である。図２に示した例では、アウトライン５１は、全体としては波状である。
【００４０】
＜利点＞
フレキシブルプリント配線板１によれば、補強板３から接着層５がはみ出すことで、補強板３の端縁３０に作用する応力を接着層５のはみ出した部分５０に分散することができる。そのため、補強板３の端縁３０への応力集中を抑制し、補強板３と基板２との間の密着性を適切に維持することができる。その結果、基板２からの補強板３の剥離を抑制することが可能となる。特に、補強板３の厚みが基板２の厚みよりも大きい補強板３では、端縁３０に応力が作用しやすいが、接着層５が補強板３からはみ出すことで、補強板３の厚みが大きい場合であっても適切に対応することができる。
【００４１】
なお、本発明のフレキシブルプリント配線板は、上述したもの以外の層やシート等を有していてもよく、例えばベースフィルムの裏面側に導電パターンやカバーフィルムが積層されていてもよい。また、当該フレキシブルプリント配線板は、ベースフィルム及び導電パターンを含む複数の基板を備える多層フレキシブルプリント配線板であってもよい。さらに、当該フレキシブルプリント配線板は、導電パターン又はベースフィルムの表面に接着層を介して補強板が直接積層されていてもよい。また、当該フレキシブルプリント配線板１の薄型性を向上させるために、カバーフィルム及びソルダーレジストの一方又は双方を省略してもよい。
【００４２】
本発明のフレキシブルプリント配線板は、基板に電子部品が実装されることで、電子機器用配線板として使用することができる。このフレキシブルプリント配線板では、補強板は、電子部品が実装された部分の裏面側に配置することが好ましい。補強板のための接着層は、補強板の少なくとも一つ端縁からはみ出していればよいが、両端縁からはみ出していることが好ましい。このようなフレキシブルプリント配線板においても、補強板の剥離を適切に抑制することができる。
【００４３】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００４４】
本発明のフレキシブルプリント配線板は、接着層が補強板の端縁からはみ出していればよく、その形態については特に限定はなく、はみ出し部分の形態は、例えば図３〜図７に示す形態であってもよい。
【００４５】
図３に示すフレキシブルプリント配線板１Ａは、接着層５Ａのはみ出し部分５０Ａのアウトライン５１Ａが１つの円弧状部分を有するものとされたものである。
【００４６】
図４に示すフレキシブルプリント配線板１Ｂは、接着層５Ｂのはみ出し部分５０Ｂのアウトライン５１Ｂが複数の三角波状とされたものである。
【００４７】
図５に示すフレキシブルプリント配線板１Ｃは、接着層５Ｃのはみ出し部分５０Ｃのアウトライン５１Ｃが１つの三角波状とされたものである。
【００４８】
図６に示すフレキシブルプリント配線板１Ｄは、接着層５Ｄのはみ出し部分５０Ｄのアウトライン５１Ｄが傾斜状とされたものである。
【００４９】
図７に示すフレキシブルプリント配線板１Ｅは、接着層５Ｅのはみ出し部分５０Ｅの厚みが、補強板３の端縁３０から離れるにつれて小さくなるものである。
【００５０】
これらのフレキシブルプリント配線板１Ａ〜１Ｅによれば、補強板３から接着層５がはみ出すことで補強板３の端縁に作用する応力を接着層５Ａ〜５Ｅのはみ出した部分５０Ａ〜５０Ｅに分散し、基板２からの補強板３の剥離を抑制することが可能となる。また、はみ出した部分５０Ａ〜５０Ｅの形態に応じた応力分散効果により、応力をより適切に分散することができるため基板からの補強板の剥離をより適切に抑制することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明によれば、補強板から接着層がはみ出すことで補強板の端縁への応力集中を抑制し、補強板と基板との間の密着性に優れたフレキシブルプリント配線板が提供される。
【符号の説明】
【００５２】
１，１Ａ〜１Ｅ  フレキシブルプリント配線板
２  基板
２ａ  ベースフィルム
２ｂ  導電パターン
２ｃ  カバーフィルム
２ｄ  ソルダーレジスト
３  補強板
３０  （補強板の）端部
５，５Ａ〜５Ｅ  接着層
５０，５０Ａ〜５０Ｅ  はみ出し部分
５１，５１Ａ〜５１Ｄ  アウトライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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