(57)【要約】【課題】回路基板を作製する際の加熱プレスにおいて、回路露出フィルムへの埋め込み性と、加熱プレス後の離型性を両立し得る離型フィルムを提供する。【解決手段】本発明に係る離型フィルムは、剛直層と、クッション層と、離型層とをこの順に有する離型フィルムであって、前記剛直層の１４０℃での弾性率が１．０×１０7Ｐａ以上であることを特徴とする離型フィルムである。また、前記剛直層の１４０℃での弾性率をＡとし、前記剛直層の１６０℃での弾性率をＢとしたとき、０．００１≦Ｂ／Ａ≦１０を満たすことが好ましい。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
剛直層と、クッション層と、離型層とをこの順に有する離型フィルムであって、
前記剛直層の１４０℃での弾性率が１．０×１０7Ｐａ以上であることを特徴とする離型フィルム。
【請求項２】
前記剛直層の１４０℃での弾性率をＡとし、前記剛直層の１６０℃での弾性率をＢとしたとき、０．００１≦Ｂ／Ａ≦１０を満たす請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項３】
前記離型フィルムにおける前記剛直層の厚み比率が、５％以上、５０％以下である請求項１または２に記載の離型フィルム。
【請求項４】
前記剛直層が、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミドおよびポリエーテルの群からなる１つ以上の樹脂を含む請求項１〜３のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項５】
前記クッション層の１４０℃における弾性率が１．０×１０4Ｐａ以下である請求項１〜４のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項６】
前記クッション層がポリオレフィン系樹脂を有するものである請求項１〜５のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項７】
前記クッション層がポリエチレン系樹脂を有するものである請求項１〜６のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項８】
前記離型層がポリオレフィン、ポリエステル、およびポリスチレンのいずれかを主成分とする請求項１〜７のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項９】
前記離型層に含まれるポリオレフィンが１．４メチルペンテンである請求項８に記載の離型フィルム。
【請求項１０】
前記離型層に含まれるポリエステルがポリブチレンテレフタレートである請求項８に記載の離型フィルム。
【請求項１１】
前記離型層に含まれるポリスチレンがシンジオタックチックポリスチレンである請求項８に記載の離型フィルム
【請求項１２】
前記剛直層の、前記離型層と反対側の面に副離型層を有する請求項１〜１１のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項１３】
さらに、副クッション層を有する請求項１２に記載の離型フィルム。
【請求項１４】
離型層、クッション層、剛直層、副クッション層、副離型層をこの順に有する請求項１３に記載の離型フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特開２００８−１０５３１９号公報にはクッション層と離型層からなる多層離型フィルムが提案されている。このような離型フィルムは、例えば、回路が露出したフレキシブルフィルム（以下「回路露出フィルム」と称する）に接着剤を介してカバーレイフィルム（以下「ＣＬフィルム」と称する）を加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板（以下「ＦＰＣ」と称する）を作製する際の離型フィルムとして用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１０５３１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されたような離型フィルムは、離型性を向上させるためにクッション層を剛直なものにするため、回路露出フィルムへの埋め込み性が不十分となり、ＣＬフィルムの接着剤の染み出しが大きくなり、歩留まり低下等の不具合が発生することがあった。
【０００５】
本発明の目的は、回路基板を作製する際の加熱プレスにおいて、回路露出フィルムへの埋め込み性と、加熱プレス後の離型性を両立し得る離型フィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的は、下記（１）〜（１４）の本発明により達成される。
（１）剛直層と、クッション層と、離型層とをこの順に有する離型フィルムであって、
前記剛直層の１４０℃での弾性率が１．０×１０7Ｐａ以上であることを特徴とする離型フィルム。
（２）前記剛直層の１４０℃での弾性率をＡとし、前記剛直層の１６０℃での弾性率をＢとしたとき、０．００１≦Ｂ／Ａ≦１０を満たす上記（１）に記載の離型フィルム。
（３）前記離型フィルムにおける前記剛直層の厚み比率が、５％以上、５０％以下である上記（１）または（２）に記載の離型フィルム。
（４）前記剛直層が、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミドおよびポリエーテルの群からなる１つ以上の樹脂を含む上記（１）〜（３）のいずれかに記載の離型フィルム。
（５）前記クッション層の１４０℃における弾性率が１．０×１０4Ｐａ以下である上記（１）〜（４）のいずれかに記載の離型フィルム。
（６）前記クッション層がポリオレフィン系樹脂を有するものである上記（１）〜（５）のいずれかに記載の離型フィルム。
（７）前記クッション層がポリエチレン系樹脂を有するものである上記（１）〜（６）のいずれかに記載の離型フィルム。
（８）前記離型層がポリオレフィン、ポリエステル、およびポリスチレンのいずれかを主成分とする上記（１）〜（７）のいずれかに記載の離型フィルム。
（９）前記離型層に含まれるポリオレフィンが１．４メチルペンテンである上記（８）に記載の離型フィルム。
（１０）前記離型層に含まれるポリエステルがポリブチレンテレフタレートである上記（８）に記載の離型フィルム。
（１１）前記離型層に含まれるポリスチレンがシンジオタックチックポリスチレンである上記（８）に記載の離型フィルム
（１２）前記剛直層の、前記離型層と反対側の面に副離型層を有する上記（１）〜（１１）のいずれかに記載の離型フィルム。
（１３）さらに、副クッション層を有する上記（１２）に記載の離型フィルム。
（１４）離型層、クッション層、剛直層、副クッション層、副離型層をこの順に有する上記（１３）に記載の離型フィルム。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、埋め込み性と離型性を両立させた離型フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る離型フィルムの縦断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る離型フィルムの製造装置の一例を示す図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係る離型フィルムの縦断面図である。
【図４】本発明の第３実施形態に係る離型フィルムの縦断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る離型フィルムの使用方法の一例を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る離型フィルムを使用してＣＬフィルムを回路パタ    ーンの凹凸部に密着させるときの加熱プレスの加熱パターンの一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の離型フィルムについて、具体的な実施形態に基いて詳細に説明する。
【００１０】
本発明の離型フィルムは、剛直層と、クッション層と、離型層とをこの順に有する離型フィルムであって、前記剛直層の１４０℃での弾性率が１．０×１０7Ｐａ以上であることを特徴とする。
【００１１】
本発明の離型フィルムは、上記のような構成をとることにより、回路基板を作製する際の加熱プレスにおいて、回路露出フィルムへの埋め込み性と、加圧プレス後の離型性を両立し得る離型フィルムを提供することができ、併せてフィルムの成形時のシワの発生を抑制し、耐熱性にも優れた離型フィルムを提供することができる。
【００１２】
＜第１実施形態＞
まず、本発明の離型フィルムの第１実施形態について説明する。
【００１３】
第１実施形態の離型フィルム１０は、図１に示すように剛直層１と、クッション層２および離型層３とが、この順に積層されている。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図１の上側を「上」、下側を「下」という。
【００１４】
剛直層１は、１４０℃での弾性率が１．０×１０7Ｐａ以上であることを特徴とする。離型フィルム１０は、このような構成を有することにより、離型性に優れる。つまり、こういうことである。離型フィルム１０は、後述するようにＦＰＣフィルムの製造工程において、ＣＬフィルムの接着時における加熱プレスにおいて用いられる。加熱プレスはＣＬフィルムに用いられる接着材にも拠るが、一般的に１８５℃前後で行われる。加熱プレス後に加熱プレスされたＦＰＣフィルムより離型フィルム１０を剥離させるが、１４０℃での弾性率を上記のように設計することで、加熱プレス後短時間で１４０℃程度まで離型フィルム１０が温度低下した時点において、剛直層１の弾性率が上昇し、離型フィルム１０自体が剛直となり、剥離が容易になる。このようにして、離型フィルム１０は離型性に優れる。
【００１５】
剛直層１は、１４０℃での弾性率が、１．０×１０7Ｐａ以上であるが、好ましくは５．０×１０7Ｐａ以上、より好ましくは、１．０×１０8Ｐａ以上である。弾性率を前記好ましい範囲とすることで、より離型性が向上する。
【００１６】
また、剛直層１は、１４０℃での弾性率をＡとし、前記剛直層の１６０℃での弾性率をＢとしたとき、０．００１≦Ｂ／Ａ≦１０を満たすことが好ましく、０．０１≦Ｂ／Ａ≦５を満たすことがより好ましい。前記好ましい範囲を満たすことで、離型フィルム１０の離型性がより向上し、かつ加熱プレス時の埋め込み性もより向上させることができる。
【００１７】
また、剛直層１は、特に限定されないが、ビカット軟化点（℃）が１３０以上２５０以下であることが好ましく、より好ましくは１５０以上２３０以下である。ビカット軟化点が前記範囲内であることにより、埋め込み性を維持しつつ、ハンドリング性、耐熱性、耐シワ性を向上することができ、併せて加圧プレス後の離型性をさらに向上させることができる。また、前記上限値を超えると離型フィルムの製膜性が低下する。
【００１８】
また、剛直層１は、特に限定されないが、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。例えば、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミドおよびポリエーテルの群からなる１つ以上の樹脂を含むことが好ましく、これらを２種以上混合させてもよい。これらを含むことにより、回路露出フィルムへの埋め込み性を維持しつつ、ハンドリング性、耐熱性、耐シワ性を向上することができる。また、加圧プレス後の離型性をさらに向上させることができる。
【００１９】
また、剛直層１は、特に限定されないが、フィラー等を含んでもよい。フィラー等を含むことで、剛直層１の弾性率を上記好ましい値に設計することができる。このようなフィラーは、特に限定されないが、例えば、タルク、マイカ、モンモリロナイト、ガラスファイバー、等が挙げられ、中でもタルク、マイカ、が好ましく、これらを複数併用してもよい。
【００２０】
また、剛直層１は、離型フィルム１０における厚さの比率で、５％以上５０％以下であることが好ましく、１０％以上４０％以下であることがより好ましい。前記範囲内であることにより、加圧プレス後の離型性をさらに向上させることができる。
【００２１】
２．クッション層
離型フィルム１０は、クッション層２を有する。クッション層２を有することで、加熱プレス時におけるＣＬフィルムの回路露出フィルムへの埋め込み性、および耐シワ性を向上させることができる。
【００２２】
クッション層２は、特に限定されないが、１４０℃における弾性率が１．０×１０4Ｐａ以下であることが好ましく、１．０×１０3Ｐａ以下であることがより好ましい。前記好ましい範囲内であることにより、埋め込み性をより向上させることができる。
【００２３】
また、クッション層２はビカット軟化点（℃）が８０以上であることが好ましく、より好ましくは１００以上１４０以下である。ビカット軟化点が、前記下限値を上回ることにより、回路露出フィルムへの埋め込み性を維持しつつ、耐熱性、成形性と離型性を向上することができる。また、前記上限値を下回ることにより、十分に埋め込み性を発揮しつつ、プレス時に離型フィルムの端面より樹脂が滲み出してきて、プレス熱盤等に付着し、次工程における二次汚染の発生を抑制できる。
【００２４】
また、クッション層２は、特に限定されないが、熱可塑性樹脂を含むことが好ましく、ポリオレフィン系樹脂を含むことがより好ましい。前記ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン系樹脂、エチレン−メチルメタクリレート（以下、ＥＭＭＡという）、エチレンビニルアセテート（以下、ＥＶＡという）等のエチレン系共重合樹脂などが挙げられ、これらを２種以上混合させてもよい。これらを含むことにより、離型フィルムの耐熱性、ハンドリング性を維持しつつ、回路露出フィルムへの埋め込み性を向上することができる。
【００２５】
また、クッション層２は、離型フィルム１０における厚さの比率で、１０％以上４０％以下であることが好ましく、２０％以上３０％以下であることがより好ましい。前記範囲内であることにより、加圧プレス時の埋め込み性をさらに向上させることができる。
【００２６】
３．離型層
離型層３は、回路露出フィルム等に対して良好な離型性を有する樹脂（以下、「離型層形成樹脂」と称する）から形成される。そのような離型層形成樹脂としては、例えば、ポリオレフィン、ポリエステル、およびポリスチレンが好ましく、加圧プレス後の離型性をさらに向上させることができる。さらに、ポリオレフィンとして、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）（以下「ＴＰＸ（登録商標）樹脂」と称する）を主成分とする樹脂、ポリスチレンとして、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂（以下「ＳＰＳ樹脂」と称する）を主成分とする樹脂、ポリエステルとしてポリブチレンテレフタレート樹脂を主成分とする樹脂、ポリエーテルエステルブロック共重合体を主成分とする樹脂が挙げられる。
【００２７】
（１）ＴＰＸ樹脂を主成分とする樹脂
ＴＰＸ樹脂を主成分とする樹脂には、ＴＰＸ樹脂が９０重量％以上含有されているのが好ましく、９５重量％以上含有されているのが好ましい。なお、離型層３はＴＰＸ樹脂のみから形成されてもかまわない。なお、ＴＰＸ樹脂は、三井化学（株）から商品名ＴＰＸ（登録商標）として市販されている。
【００２８】
（２）ＳＰＳ樹脂を主成分とする樹脂
ＳＰＳ樹脂を主成分とする樹脂は、出光興産（株）から商品名ザレック（登録商標）（ＸＡＲＥＣ（登録商標））として市販されている。ＳＰＳ樹脂を主成分とする離型層形成樹脂におけるＳＰＳ樹脂の含有率は、７０重量％以上９０重量％以下であるが、８５重量％以上９０重量％以下であるのが好ましい。
【００２９】
ＳＰＳ樹脂とは、シンジオタクチック構造、すなわち炭素−炭素シグマ結合から形成される主鎖に対して側鎖であるフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向に位置する立体規則構造を有する樹脂である。
【００３０】
なお、このようなＳＰＳ樹脂としては、例えば、特開２０００−０３８４６１号公報に示されるように、ラセミダイアッドで７５％以上、好ましくは８５％以上、若しくはラセミペンタッドで３０％以上、好ましくは５０％以上のシンジオタクティシティーを有するポリスチレン、ポリ（アルキルスチレン）、ポリ（アリールスチレン）、ポリ（ハロゲン化スチレン）、ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）、ポリ（アルコキシスチレン）、ポリ（ビニル安息香酸エステル）、これらの水素化重合体およびこれらの混合物、あるいはこれらを主成分とする共重合体などが挙げられる。
【００３１】
ポリ（アルキルスチレン）としては、例えば、ポリ（メチルスチレン）、ポリ（エチルスチレン）、ポリ（イソプロピルスチレン）、ポリ（ｔ−ブチルスチレン）等が挙げられる。
【００３２】
ポリ（アリールスチレン）としては、例えば、ポリ（フェニルスチレン）、ポリ（ビニルナフタレン）、ポリ（ビニルスチレン）等が挙げられる。
【００３３】
ポリ（ハロゲン化スチレン）としては、例えば、ポリ（クロロスチレン）、ポリ（ブロモスチレン）、ポリ（フルオロスチレン）等が挙げられる。
【００３４】
ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）としては、例えば、ポリ（クロロメチルスチレン）等が挙げられる。
【００３５】
ポリ（アルコキシスチレン）としては、ポリ（メトキシスチレン）、ポリ（エトキシスチレン）等が挙げられる。
【００３６】
なお、上述のうち、ポリスチレン、ポリ（ｐ−メチルスチレン）、ポリ（ｍ−メチルスチレン）、ポリ（ｐ−ｔ−プチルスチレン）、ポリ（ｐ−クロロスチレン）、ポリ（ｍ−クロロスチレン）、ポリ（ｐ−フルオロスチレン）、水素化ポリスチレン及びこれらの構造単位を含む共重合体が特に好ましい。
【００３７】
なお、かかる場合、離型層形成樹脂の結晶化度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）による測定において１４．０％以上６０．０％未満であるのが好ましい。離型層形成樹脂の結晶化度が上述の通りであると、従来の離型フィルムよりも良好な型追従性を得ることができるからである。
【００３８】
（３）ポリブチレンテレフタレート樹脂を主成分とする樹脂、
ポリブチレンテレフタレートを主成分とする樹脂には、ポリブチレンテレフタレートが８０重量％以上含有されているのが好ましく、９５重量％以上含有されているのが好ましい。なお、離型層３はポリブチレンテレフタレートのみから形成されてもかまわない。
【００３９】
（４）ポリエーテルエステルブロック共重合体を主成分とする樹脂
ポリエーテルエステルブロック共重合体を主成分とする樹脂には、ポリエーテルエステルブロック共重合体が９０重量％以上含有されているのが好ましく、９５重量％以上含有されているのが好ましい。なお、離型層３はポリエーテルエステルブロック共重合体のみから形成されてもかまわない。
【００４０】
ポリエーテルエステルブロック共重合体は、ポリエーテルセグメントと、ポリエステルセグメントとから主に構成される。なお、ポリエーテルセグメントとポリエステルセグメントとの重量比は、８０：２０から９０：１０の範囲内であるのが好ましい。また、ポリエーテルセグメントの構成単位は主にオキシブチレン単位であるのが好ましく、ポリエステルセグメントの構成単位は主に下記化学式（Ｉ）に示されるエステル単位であるのが好ましい。なお、このようなポリエーテルエステルブロック共重合体は、三菱エンジニアリングプラスチックス（株）から商品名ノバデュラン（登録商標）５５０５Ｓ、５５１０Ｓとして市販されている。
【化１】
2014121830.tif 000003
【００４１】
（５）ＴＰＸ樹脂、ＳＰＳ樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエーテルエステルブロック共重合体以外の樹脂
離型層形成樹脂を構成するＴＰＸ樹脂、ＳＰＳ樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエーテルエステルブロック共重合体以外の樹脂としては、例えば、エラストマー樹脂や、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）等が挙げられる。なお、これらの樹脂は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４２】
なお、エラストマー樹脂としては、例えば、天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ネオプレン、ポリスルフィドゴム、チオコールゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、エピクロロヒドリンゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＲ）、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＥＢ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩＲ）、水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、またはエチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）、直鎖状低密度ポリエチレン系エラストマー等のオレフィン系ゴム、もしくはブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＢＳ）、メチルメタアクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＭＢＳ）、メチルメタアクリレート−ブチルアクリレート−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＳ）、オクチルアクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＢＳ）、アルキルアクリレート−ブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＡＢＳ）、ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＳＢＲ）、メチルメタアクリレート−ブチルアクリレート−シロキサン等のシロキサン含有コアシェルゴム等のコアシェルタイプの粒子状弾性体、またはこれらを変性したゴム等が挙げられる。
【００４３】
ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、直鎖状高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ポリブテン、１，２−ポリブタジエン、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）、環状ポリオレフィン及びこれらの共重合体（例えば、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体等）等が挙げられる。
【００４４】
ポリスチレン系樹脂としては、例えば、アタクチックポリスチレン、アイソタクチックポリスチレン、高耐衝撃ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ）、スチレン−メタアクリル酸共重合体、スチレン−メタアクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレン−メタアクリル酸・グリシジルエステル共重合体、スチレン−アクリル酸共重合体、スチレン−アクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレン−マレイン酸共重合体、スチレン−フマル酸共重合体等が挙げられる。
【００４５】
ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等が挙げられる。
【００４６】
ポリアミド系樹脂としては、例えば、ナイロン（登録商標）６、ナイロン（登録商標）６，６等が挙げられる。
【００４７】
（６）その他
離型性形成樹脂には、各種の添加剤、例えば、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、核剤、帯電防止剤、プロセスオイル、可塑剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、顔料等が配合されてもかまわない。
【００４８】
なお、アンチブロッキング剤としては、例えば、以下のような無機粒子または有機粒子が挙げられる。無機粒子としては、ＩＡ族、ＩＩＡ族、ＩＶＡ族、ＶＩＡ族、ＶＩＩＡ族、ＶＩＩＩＡ族、ＩＢ族、ＩＩＢ族、ＩＩＩＢ族、ＩＶＢ族元素の酸化物、水酸化物、硫化物、窒素化物、ハロゲン化物、炭酸塩、硫酸塩、酢酸塩、燐酸塩、亜燐酸塩、有機カルボン酸塩、珪酸塩、チタン酸塩、硼酸塩およびそれらの含水化合物、並びにそれらを中心とする複合化合物および天然鉱物粒子が挙げられる。
【００４９】
このような無機粒子の具体的な例としては、フッ化リチウム、ホウ砂（ホウ酸ナトリウム含水塩）等のＩＡ族元素化合物；炭酸マグネシウム、リン酸マグネシウム、酸化マグネシウム（マグネシア）、塩化マグネシウム、酢酸マグネシウム、フッ化マグネシウム、チタン酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウム含水塩（タルク）、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、亜リン酸カルシウム、硫酸カルシウム（石膏）、酢酸カルシウム、テレフタル酸カルシウム、水酸化カルシウム、ケイ酸カルシウム、フッ化カルシウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、炭酸バリウム、リン酸バリウム、硫酸バリウム、亜硫酸バリウム等のＩＩＡ族元素化合物；二酸化チタン（チタニア）、一酸化チタン、窒化チタン、二酸化ジルコニウム（ジルコニア）、一酸化ジルコニウム等のIVＡ族元素化合物；二酸化モリブデン、三酸化モリブデン、硫化モリブデン等のVIＡ族元素化合物；塩化マンガン、酢酸マンガン等のＶＩＩＡ族元素化合物；塩化コバルト、酢酸コバルト等のＶＩＩＩ族元素化合物；ヨウ化第一銅等のＩＢ族元素化合物；酸化亜鉛、酢酸亜鉛等のＩＩＢ族元素化合物；酸化アルミニウム（アルミナ）、水酸化アルミニウム、フッ化アルミニウム、アルミナシリケート（ケイ酸アルミナ、カオリン、カオリナイト）等のＩＩＩＢ族元素化合物；酸化ケイ素（シリカ、シリカゲル）、石墨、カーボン、グラファイト、ガラス等のＩＶＢ族元素化合物；カーナル石、カイナイト、雲母（マイカ、キンウンモ）、バイロース鉱等の天然鉱物の粒子が挙げられる。
【００５０】
有機粒子としては、例えば、フッ素樹脂、メラミン系樹脂、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、アクリル系レジンシリコーン及びそれらの架橋体が挙げられる。
【００５１】
上述の無機粒子や有機粒子の平均粒径は０．１〜１０μｍであるのが好ましく、添加量は０.０１〜１５重量％であるのが好ましい。
【００５２】
なお、これらのアンチブロッキング剤は単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５３】
酸化防止剤としては、例えば、リン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、２−［（１−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペンチルフェニル）エチル］−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェニルアクリレートなどが挙げられる。なお、これらの酸化防止剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５４】
核剤としては、例えば、アルミニウムジ（ｐ−ｔ−ブチルベンゾエート）等のカルボン酸の金属塩、メチレンビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェノール）アシッドホスフェートナトリウム等のリン酸の金属塩、タルク、フタロシアニン誘導体等が挙げられる。なお、これらの核剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５５】
可塑剤としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリアミドオリゴマー、エチレンビスステアロアマイド、フタル酸エステル、ポリスチレンオリゴマー、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル等が挙げられる。なお、これらの可塑剤は、単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５６】
離型剤としては、例えば、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル、長鎖カルボン酸、長鎖カルボン酸金属塩等が挙げられる。なお、これらの離型剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５７】
プロセスオイルとしては、例えば、パラフィン系オイル、ナフテン系オイル、アロマ系オイル等が挙げられる。なお、これらの中でもｎ−ｄ−Ｍ法で算出されるパラフィン（直鎖）に関わる炭素数の全炭素数に対する百分率が６０％Ｃｐ以上のパラフィン系オイルが好ましい。
【００５８】
プロセスオイルの粘度は、４０℃での動粘度が１５〜６００ｃｓであるのが好ましく、１５〜５００ｃｓであるのがさらに好ましい。また、プロセスオイルの添加量は、離型性形成樹脂１００重量部に対して０.０１〜１.５重量部であるのが好ましく、０.０５〜１.４重量部であるのがより好ましく、０.１〜１．３重量部であるのがさらに好ましい。なお、これらのプロセスオイルは、単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５９】
（７）離型層の厚さ
離型層３の厚さは、１０〜１００μｍ 、好ましくは１５〜５０μｍである。離型層３がこれより薄いとプレスラミネート後、離型層３が破れ、ＦＰＣ と離型フィルム１０の分離の際に、ＦＰＣ側に離型層樹脂が残る傾向がある。一方、前記の範囲より厚いと、埋め込み性が低下し、対形状追従性に劣りカバーレイに付着している接着剤のフロー量が多くなる傾向がある。
【００６０】
離型フィルム１０の厚さは、特に限定されないが、４０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以上１６０μｍ以下がより好ましい。離型フィルム１０の厚さが前記好ましい範囲内であることにより、作業性を向上させることができる。
【００６１】
＜離型フィルムの製造方法＞
本実施の形態に係る離型フィルム１０は、共押出法や押出ラミネート法等の方法で製造することができる。
【００６２】
共押出法では、フィードブロック、マルチマニホールドダイを使用して剛直層１とクッション層２、および離型層３とを同時に押し出すことにより離型フィルム１０を製造する。なお、共押出法では、ダイス５１０を通過した融解物Ｍは、図２に示されるように、第１ロール５３０に誘導されると共にタッチロール５２０によって第１ロール５３０に固定化され、第１ロール５３０から脱離するまでの間に第１ロール５３０により冷却され、離型フィルム２００となる。その後、その離型フィルム２００は、第２ロール５４０によりフィルム送り方向（図２の矢印参照）下流側に送られ、最終的に巻取ロール（図示せず）に巻き取られる。なお、このとき、第１ロール５３０の温度は３０〜１００℃であるのが好ましく、タッチロール５２０の温度は３０〜１００℃であるのが好ましく、第１ロール５３０に対する第２ロール５４０の周速比は０．９９０〜０．９９８であるのが好ましい。
【００６３】
押出しラミネート法では、押出機シリンダーの温度を２００〜３００℃に設定して第１の離型層３を押出し、その離型層３をクッション層２および剛直層１と合流させることにより離型層３とクッション層２と剛直層１とを積層して離型フィルム１０を製造する。なお、押出しラミネート法では、ダイス５１０を通過した離型層形成樹脂の融解物Ｍは、図２に示されるように、第１ロール５３０に誘導されると共にタッチロール５２０によって第１ロール５３０に固定化され、第１ロール５３０から脱離するまでの間に第１ロール５３０により冷却されて離型層フィルムＦとなる。その後、その離型層フィルムＦは、第２ロール５４０によりフィルム送り方向（図２の矢印参照）下流側に送られる。そして、フィルム送り方向下流側に送られた離型層フィルムＦに、クッション層形成樹脂の溶融物（図示せず）が合流させられて離型層フィルムＦと一体化され、さらに剛直層形成樹脂の溶融物（図示せず）が合流させられて離型層フィルムＦと一体化され、離型フィルム２００が製造される。なお、このようにして製造された離型フィルム２００は、さらにフィルム送り方向下流側に設けられる巻取ロール（図示せず）に巻き取られる。なお、このときも、第１ロール５３０の温度は３０〜１００℃であるのが好ましく、タッチロール５２０の温度は３０〜１００℃であるのが好ましく、第１ロール５３０に対する第２ロール５４０の周速比は０．９９０〜０．９９８であるのが好ましい。
【００６４】
なお、必要に応じて、上述のようにして得られた離型フィルム２００の離型層３中のＴＰＸ樹脂、ＳＰＳ樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエーテルエステルブロック共重合体の結晶化度を公知の熱処理装置により調節してもかまわない。例えば、テンター装置を使用し乾燥機の中にて離型フィルム２００を熱固定する方法や熱処理ロールを使用して５０〜２２０℃近辺で熱処理を行えばよい。
【００６５】
＜第２実施形態＞
第２実施形態の離型フィルム１０は、図３に示すように、副離型層４と、剛直層１と、クッション層２および離型層３とが、この順に積層されている。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図３の上側を「上」、下側を「下」という。
【００６６】
以下、第２実施形態について説明するが、前記第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、本実施形態において第１実施形態と同様の構成部分については、先に説明した構成部分と同様の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００６７】
第２実施形態の離型フィルム１０は、第１実施形態に係る離型フィルムの上面に離型層をもう１層有する離型フィルムである。前記の構造とすることで、加熱プレス後の金型からの離型性が向上する。なお、副離型層４は第１実施形態における第１の離型層１と同様のものを使用することができ、第２実施形態における離型層３と副離型層４における離型層は、同様のものを使用することが好ましい。離型層３と副離型層４を同様のものを使用することで、離型フィルムの反りを抑制できる。
【００６８】
第２実施形態における剛直層１、クッション層２、および離型層３も、前記第１実施形態における剛直層１、クッション層２、および離型層３と同様のものを使用することができる。
【００６９】
離型フィルム１０の厚さは、特に限定されないが、４０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以上１６０μｍ以下がより好ましい。離型フィルム１０の厚さが前記好ましい範囲内であることにより、作業性を向上させることができる。
【００７０】
＜第３実施形態＞
第３実施形態の離型フィルム１０は、図４に示すように、副離型層４と、副クッション層５と、剛直層１と、クッション層２と、離型層３とが、この順に積層されている。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図４の上側を「上」、下側を「下」という。
【００７１】
以下、第３実施形態について説明するが、前記第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、本実施形態において第１実施形態と同様の構成部分については、先に説明した構成部分と同様の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００７２】
第３実施形態の離型フィルム１０は、第２実施形態に係る離型フィルムにおける副離型層の上面、剛直層の下面に副クッション層をもう１層有する離型フィルムである。前記の構造とすることで、加熱プレスにおいて、回路露出フィルムへの埋め込み性が向上する。なお、副クッション層５はクッション層２と同様のものを用いることができ、第３実施形態における副クッション層５とクッション層２は同様のものを用いることが好ましい。副クッション層５とクッション層２について同様のものを使用することで、離型フィルムの反りを抑制できる。
【００７３】
第３実施形態における剛直層１、クッション層２、および離型層３も、前記第１実施形態における剛直層１、クッション層２、および離型層３と同様のものを使用することができる。
【００７４】
離型フィルム１０の厚さは、特に限定されないが、４０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以上１６０μｍ以下がより好ましい。離型フィルム１０の厚さが前記好ましい範囲内であることにより、作業性を向上させることができる。
【００７５】
以上、本発明の離型フィルムを第１実施形態、第２実施形態、第３実施形態を示して説明を行ったが、これらの実施形態に限定されるものではない。
＜実施例＞
以下、実施例を示して本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によってなんら制限されるものではない。
【００７６】
（実施例１）
１．離型フィルムの製造
（１）離型層の原料
離型層および副離型層の原料として、ＴＰＸ樹脂（三井化学（株）社製のＴＰＸ（登録商標）ＭＸ００２）を用いた。
【００７７】
（２）中間層層の原料
中間層におけるクッション層および副クッション層の原料として、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（メタアクリル酸メチル誘導単位含有量：５重量％）（住友化学（株）製のアクリフト（登録商標）ＷＤ１０６）（以下「ＥＭＭＡ」と称する）を剛直層の原料として、ポリプロピレン(住友化学（株）製、ノーブレン（登録商標）（以下「ＰＰ」と称する）用いた。
【００７８】
（３）離型フィルムの作製
共押出法を利用して、クッション層、剛直層、副クッション層の順に構成された中間層、および中間層の表裏に離型層、副離型層を有する離型フィルムを作製した。
【００７９】
なお、具体的には、マルチマニホールドダイを使用してＴＰＸ樹脂、ＥＭＭＡおよびＰＰを同時に押し出して離型フィルムを作製した。なお、このときの第１ロール５３０の温度は３０℃であり、タッチロール５２０の温度は３０℃であり、第１ロール５３０に対する第２ロール５４０の周速比は０．９９０であった。
【００８０】
この離型フィルムの離型層と副離型層の厚さは共に２８μｍであり、中間層におけるクッション層と副クッション層の厚さは共に１２μｍで、剛直層の厚さは２０μｍであった。
【００８１】
粘弾性率測定
各実施例および各比較例で用いられる離型フィルムのクッション層および剛直層の粘弾性率Ｅ’は厚さ１００μｍの単層シートを作製し、下記の測定条件で１４０℃、および１６０℃における値を得た。
【００８２】
＜粘弾性率Ｅ’の測定条件＞
・試験片の長さ                                  ：４０ｍｍ
・試験片の幅                                    ：  ４ｍｍ
・試験片を固定するクランプ間における試験片の長さ：２０ｍｍ
・測定開始温度                                  ：２５℃
・測定終了温度                                  ：２５０℃
・昇温速度                                      ：５℃／分
・測定周波数                                    ：１Ｈｚ
【００８３】
２．ＣＬフィルム接着試験
実際に、ＣＬフィルムが接着剤を介して仮止めされた回路露出フィルムを、離型層が回路露出フィルムに対向するように上記離型フィルムで両側から包み込み、熱盤プレスにより図６に示される加熱パターンで加熱プレスした。その結果、回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへ流出した量（以下ＣＬ接着剤染み出し量）は、７０μｍであり、離型フィルムの良好な埋め込み性を示した（表１参照）。また、加熱プレス後の離型フィルムの剥離不良も発生せず、良好な結果となった（表１参照）。なお前記ＣＬ接着剤染み出し量が少ないものほど、良好な埋め込み性を示すものとなる。本試験においては、ＣＬ接着剤染み出し量が９０μｍ未満のものを埋め込み性に優れるものでありＡ判定とした。一方ＣＬ接着剤染み出し量が９０μｍ以上のものを埋め込み性に劣るものでありＢ判定とした。離型性の評価は、離型時に離型フィルムが容易に剥離できた場合は離型性が良好としてＡ判定とし、離型時に離型フィルムが、金型にとられる場合は離型性が不十分としてＢ判定とした。また、シワの評価は加熱プレス後の離型フィルムを観察し、シワが観察されない場合はシワの抑制が良好としてＡ判定とし、シワが観察された場合はシワの抑制が不十分としてＢ判定とした。その際のクッション層の粘弾性率は１４０℃では１．０×１０5以下であり、剛直層の粘弾性率は１４０℃では２．６×１０7であり、１７０℃では樹脂が溶融してしまい、測定不可であった。
【００８４】
（実施例２）
離型フィルムの構成を表１に示すように変更したほかは、実施例１と同様に離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００８５】
（実施例３）
離型フィルムの構成を表１に示すように変更したほかは、実施例１と同様に離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００８６】
（実施例４）
離型フィルムの剛直層をポリブチレンテレフタレート（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製のノバデュラン（登録商標）５０２０）（以下、「ＰＢＴ１」と称する）に変更したほかは、実施例１と同様の層構成の離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００８７】
（実施例５）
離型フィルムの剛直層を６−ナイロン（宇部興産（株）製のＵＢＥナイロン（登録商標）１０２２Ｂ）（以下、「ＰＡ」と称する）に変更したほかは、実施例１と同様の層構成の離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００８８】
（実施例６）
離型層の原料としてポリブチレンテレフタレート／ポリテトラメチレングリコールブロック共重合体（ポリブチレンテレフタレート構成単位／ポリテトラメチレングリコール構成単位  ９０重量部／１０重量部）（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製のノバデュラン（登録商標）５５０５Ｓ）（以下「ＰＢＴ２」と称する）を用いて、離型フィルムの厚の厚さの構成を表１に示すようにした以外は、実施例１と同様に離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００８９】
（実施例７）
離型層の原料としてＳＰＳ樹脂（出光興産（株）社製のザレック（登録商標）Ｓ１０７）を用い、離型フィルムの構成を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００９０】
（実施例８）
離型層の原料としてＳＰＳを用い、離型フィルムの剛直層を６−ナイロン（宇部興産（株）製のＵＢＥナイロン（登録商標）１０２２Ｂ）（以下、「ＰＡ」と称する）に変更したほかは、実施例１と同様の層構成の離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００９１】
（実施例９）
離型層の原料としてＳＰＳを用い、剛直層をポリカーボネート（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製のユーピロン（登録商標）Ｅ―２０００）（以下「ＰＣ」と称する）に変更し、離型フィルムの構成を表２に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００９２】
（実施例１０）
離型層の原料としてＳＰＳを用い、剛直層をＰＢＴ１に変更し、離型フィルムの構成を表２に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００９３】
（比較例１）
離型フィルムの構成を表１に示すようにクッション層を４４μｍとなるＥＭＭＡ一層に変更したほかは、実施例１と同様に離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００９４】
（比較例２）
離型フィルムの構成を表１に示すようにクッション層を４４μｍとなるＰＰ一層に変更したほかは、実施例１と同様に離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００９５】
（比較例３）
離型フィルムの構成を表２に示すように離型層を２０μｍとなるＳＰＳに、クッション層を６０μｍとなるＥＭＭＡ一層に変更したほかは、実施例１と同様に離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００９６】
（比較例４）
離型フィルムの構成を表２に示すように離型層を２０μｍとなるＳＰＳに、クッション層を６０μｍとなるＰＰ一層に変更したほかは、実施例１と同様に離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００９７】
（比較例５）
離型フィルムの構成を表２に示すように離型層を２０μｍとなるＴＰＸに、クッション層を１２μｍのＰＰ、剛直層を２０μｍのＥＭＭＡに変更したほかは、実施例１と同様に離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。
【００９８】
【表１】
2014121830.tif 000004
【符号の説明】
【００９９】
１          剛直層
２          クッション層
３          離型層
４          副離型層
５          副クッション層
１０        離型フィルム
２０        中間層
１００      離型フィルム
２００      離型フィルム
３００      熱盤
３１０      ステンレス板
３２０      ゴムクッション
３３０      テフロン（登録商標）シート
３４０      回路露出フィルムとＣＬフィルムとが接着剤により仮止めされたもの
５１０      ダイス
５２０      タッチロール
５３０      第１ロール
５４０      第２ロール
【図１】
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【図２】
2014121830.tif 000006
【図３】
2014121830.tif 000007
【図４】
2014121830.tif 000008
【図５】
2014121830.tif 000009
【図６】
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