(57)【要約】【課題】樹脂を射出成形することによって樹脂成形物を製造する樹脂成形物の製造方法において、押しだし時に発生する樹脂中のボイドを極力抑制できるようにする。【解決手段】円筒状のポッド１０４と、キャビティ１０３と、円柱状のプランジャ１０５とを備える金型１００を用い、軟化状態の円柱状タブレット２００をポッド１０４内に設置し、プランジャ１０５によってタブレット２００をキャビティ１０３に押し出して樹脂成形物を形成するものであって、金型１００として、プランジャ１０５の押し面１０５ａに円錐状の突起１０７を有し、この突起１０７の体積Ｖ０が、タブレット２００とポッド１０４との隙間Ｓの全体積Ｖ１の４０％以上であるものを、用い、押し出し工程では、タブレット２００に突起１０７を食い込ませることで、タブレット２００を径方向に拡大するように変形させて隙間Ｓを埋めるようにした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂成形物の原料となる円柱状の樹脂よりなるタブレット（２００）が設置されるものであって前記タブレットの直径Ｄ１よりも大きな直径Ｄ２の中空部を有する円筒状のポッド（１０４）と、前記樹脂成形物の形状に対応した空間形状を有するキャビティ（１０３）と、前記ポッドに嵌入される円柱状のプランジャ（１０５）とを備える金型（１００）を用い、
前記タブレットの円柱側面（２０１）が前記ポッドの内周側面（１０４ａ）と正対するように、軟化した状態の前記タブレットを前記ポッド内に設置するタブレット設置工程と、
前記ポッドに前記プランジャを嵌入することにより、前記ポッド内の前記タブレットを前記キャビティに押し出し、前記タブレットの樹脂によって前記キャビティを充填して前記樹脂成形物を形成する押し出し工程と、を備える樹脂成形物の製造方法であって、
前記タブレット設置工程における前記タブレットの円柱側面とこれに正対する前記ポッドの内周側面との間に存在する隙間（Ｓ）の全体積をＶ１としたとき、
前記金型として、前記プランジャにおける前記タブレット側の端面である押し面（１０５ａ）に、当該押し面から突出し前記プランジャおよび前記タブレットよりも細い円柱状もしくは円錐状の突起（１０７）を有し、この突起の体積Ｖ０が前記隙間の全体積Ｖ１の４０％以上であるものを、用い、
前記押し出し工程では、前記プランジャの嵌入により、前記タブレットにおける前記突起に対向する端面側に前記突起を食い込ませることで、前記タブレットを径方向に拡大するように変形させて前記隙間を埋めるようにしたことを特徴とする樹脂成形物の製造方法。
【請求項２】
前記突起の体積Ｖ０が前記隙間の全体積Ｖ１の５０％以上であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形物の製造方法。
【請求項３】
前記突起は円錐状であることを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂成形物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トランスファーモールド法等、樹脂を射出成形することによって樹脂成形物を製造する樹脂成形物の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の樹脂成形物の製造方法としては、たとえば、特許文献１に記載のものが提案されている。このものは、金型として、樹脂成形物の原料となるタブレットが設置されるポッドと、樹脂成形物の形状に対応した空間形状を有するキャビティと、ポッドに嵌入されるプランジャとを備えるものを用いる。
【０００３】
ここで、タブレットは、円柱状の樹脂よりなるもので、ポッドは、タブレットの直径よりも大きな直径の中空部を有する円筒状をなす。そして、プランジャは、ポッドに嵌入されてタブレットをポッドからキャビティへ押しだすために円柱状をなす。
【０００４】
このような金型を用いて、従来では、金型を加熱しておき、タブレットの円柱側面がポッドの内周側面と正対するように、タブレットをポッド内に設置する（タブレット設置工程）。そして、ポッドにプランジャを嵌入することにより、ポッド内のタブレットをキャビティに押し出し、タブレットの樹脂によってキャビティを充填して樹脂成形物を形成する（押し出し工程）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平６−７９７５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、本発明者が試作検討したところ、上記従来の製造方法では、次の図５に示されるような問題が生じることがわかった。
【０００７】
金型１００において、円柱状のタブレット２００の直径Ｄ１は、ポッド１０４の中空部の直径Ｄ２よりも小さい。そのため、図５（ａ）に示されるように、タブレット設置工程後には、タブレット２００の円柱側面２０１とポッド１０４の内周側面１０４ａとの間には、隙間Ｓが存在する。この隙間Ｓは、一般には、たとえばタブレット２００の両側合計で１ｍｍ程度である。
【０００８】
そして、押しだし工程では、プランジャ１０５のポッド１０４への嵌入により、プランジャ１０５におけるタブレット２００側の端面である押し面１０５ａでタブレット２００の上端面を押していく。これにより、図５（ｂ）（注入初期）、（ｃ）（注入中期）、（ｄ）（注入末期）に示されるように、ポッド１０４内のタブレット２００の樹脂２００ａを、図示しないキャビティへ注入していく。
【０００９】
このとき、図５（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示されるように、上記隙間Ｓによってタブレット２００は上下の両端面側で径方向に拡大し、軸方向の中央部分でくびれた形状となるように変形する。
【００１０】
そのため、このくびれに起因して、ポッド１０４中の樹脂２００ａに上記隙間Ｓの気体が巻き込まれ、当該樹脂２００ａ中にボイドＢが混在することになり、このまま当該樹脂２００ａがキャビティに注入されると、できあがった樹脂成形物中にもボイドＢが残り、問題となる。
【００１１】
また、従来では、タブレット２００の設置工程から押し出し工程までの時間を短縮するために、タブレット２００を予熱して軟化させた状態で、ポッド１０４に設置する場合がある。この場合、タブレット２００は、ポッド１０４に投入された段階で軟化しているので、上記変形によるボイドＢの発生が特に顕著になる。
【００１２】
また、上記特許文献１では、プランジャの押し面に、当該押し面から突出し且つプランジャおよびタブレットよりも細い円柱状の突起を設けている。そして、この場合、押し出し工程では、プランジャの嵌入により、タブレットに当該突起を食い込ませるようにしている。
【００１３】
このような突起を有するプランジャを用いれば、突起がタブレットに食い込むことで、タブレットが径方向に拡大して上記隙間を埋める方向に変形するが、ボイド発生を防止するまでには至らない。
【００１４】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、樹脂を射出成形することによって樹脂成形物を製造する樹脂成形物の製造方法において、押しだし時に発生する樹脂中のボイドを極力抑制できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するため、本発明者は、上記したようなプランジャの先端面すなわち押し面に突起を有するものについて、鋭意検討した。このとき、突起は、プランジャおよびタブレットよりも細い円柱状もしくは円錐状の突起とした。
【００１６】
このような場合、押し出し工程では、上述のように、プランジャの嵌入により、タブレットにおける突起に対向する端面側に突起が食い込む。そうすることで、タブレットが径方向に拡大するように変形して、上記したタブレットの円柱側面とポッドの内周側面との隙間が埋められる。
【００１７】
ただし、当該隙間を埋めることが不十分であると、当該隙間の空気が樹脂に巻き込まれることでボイドが残る。このことから、突起のタブレットへの食い込み体積、すなわち上記突起の体積を、ある程度大きくすれば、上記隙間が埋められて上記空気の巻き込みが実質無くなると考え、上記突起の体積と上記隙間の体積との大小関係に着目した。
【００１８】
ちなみに、特許文献１を含め、従来では、これら両体積の寸法関係を規定したものは無い。そして、これら両体積の寸法関係を実験検討し、ボイド抑制を実現するのに適した寸法関係を見出した。
【００１９】
請求項１に記載の発明は、このような実験検討に基づいてなされたものである。すなわち、請求項１に記載の発明では、樹脂成形物の原料となる円柱状の樹脂よりなるタブレット（２００）が設置されるものであってタブレットの直径Ｄ１よりも大きな直径Ｄ２の中空部を有する円筒状のポッド（１０４）と、樹脂成形物の形状に対応した空間形状を有するキャビティ（１０３）と、ポッドに嵌入される円柱状のプランジャ（１０５）とを備える金型（１００）を用い、タブレットの円柱側面（２０１）がポッドの内周側面（１０４ａ）と正対するように、軟化した状態のタブレットをポッド内に設置するタブレット設置工程と、
ポッドにプランジャを嵌入することにより、ポッド内のタブレットをキャビティに押し出し、タブレットの樹脂によってキャビティを充填して樹脂成形物を形成する押し出し工程と、を備える樹脂成形物の製造方法であって、さらに、以下に示される特徴を有するものである。
【００２０】
つまり、請求項１の製造方法においては、さらに、タブレット設置工程におけるタブレットの円柱側面とこれに正対するポッドの内周側面との間に存在する隙間（Ｓ）の全体積をＶ１としたとき、金型として、プランジャにおけるタブレット側の端面である押し面（１０５ａ）に、当該押し面から突出しプランジャおよびタブレットよりも細い円柱状もしくは円錐状の突起（１０７）を有し、この突起の体積Ｖ０が隙間の全体積Ｖ１の４０％以上であるものを、用い、
押し出し工程では、プランジャの嵌入により、タブレットにおける突起に対向する端面側に突起を食い込ませることで、タブレットを径方向に拡大するように変形させて隙間を埋めるようにしたことを特徴とする。
【００２１】
それによれば、突起がタブレットの端面側から食い込み、タブレットを径方向に拡大させて上記隙間を埋めることで、当該隙間はなくなる方向に行く。そして、本発明者の実験検討によれば、突起の食い込み体積すなわち突起の体積Ｖ０が隙間の全体積Ｖ１の４０％以上であれば、押しだし時に発生する樹脂中のボイドを実質無くすことができる（図３参照）。よって、本発明によれば、押しだし時に発生する樹脂中のボイドを極力抑制することができる。
【００２２】
ここで、請求項２に記載の発明のように、製造上のマージンを考慮して確実にボイド抑制を図るためには、突起の体積Ｖ０が隙間の全体積Ｖ１の５０％以上であることが好ましい。
【００２３】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】（ａ）は本発明の第１実施形態にかかる樹脂成形物の製造方法に用いる金型の概略断面図、（ｂ）は（ａ）におけるポッドの径方向の概略断面図、（ｃ）は（ａ）におけるプランジャの押し面の概略平面図である。
【図２】第１実施形態にかかる樹脂成形物の製造方法を示す工程図である。
【図３】突起の体積Ｖ０と隙間の全体積Ｖ１との比Ｖ０／Ｖ１と樹脂成形物中のボイド発生率との関係を示す図である。
【図４】本発明の第２実施形態にかかる突起のバリエーションを示す概略断面図である。
【図５】本発明者の試作としての樹脂成形物の製造方法を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２６】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかる樹脂成形物の製造方法について、図１、図２を参照して述べる。ここで、図１では、タブレット２００がポッド１０４に設置された状態とされている。
【００２７】
本実施形態の樹脂成形物は、射出成形により形成されるものであればよい。具体的には、ＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）、ＱＦＮ（クワッドフラットノンリードパッケージ等のモールドＩＣや、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）等のモールドパッケージ等が挙げられる。
【００２８】
本実施形態の製造方法は、大きくは、図１に示される金型１００を用いて、図２に示されるように射出成形を行うことで、最終的に、金型１００のキャビティ１０３の空間形状に対応した外形を有する樹脂成形物を製造するものである。ここで、樹脂成形物を構成する樹脂２００ａとしては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられるが、さらに、当該樹脂２００ａには、セラミック等のフィラーが含有されていてもよい。
【００２９】
図１に示されるように、本実施形態の金型１００は、樹脂成形物の原料となるタブレット２００が設置されるポッド１０４と、樹脂成形物の形状に対応した空間形状を有するキャビティ１０３と、ポッド１０４に嵌入されるプランジャ１０５とを備えるものとされている。また、金型１００は、ポッド１０４とキャビティ１０３とを連通するランナー１０６を、備えている。
【００３０】
本実施形態では、金型１００は、上型１０１と下型１０２とが脱着可能に合致することで、これら上型１０１と下型１０２との間にキャビティ１０３およびランナー１０６が構成されている。また、ポッド１０４は上型１０１に設けられている。
【００３１】
ここで、タブレット２００は、樹脂成形物を構成する樹脂２００ａよりなる円柱状のもので、ポッド１０４は、タブレット２００の直径Ｄ１よりも大きな直径Ｄ２の中空部を有する円筒状をなす。そして、プランジャ１０５は、ポッド１０４に嵌入可能な直径Ｄ３を有する円柱状をなす。
【００３２】
このプランジャ１０５は、ポッド１０４に嵌入されてタブレット２００をポッド１０４からランナー１０６を介してキャビティへ押しだすもので、たとえば電気制御されるアクチュエータ等により図１中の上下方向に移動可能とされている。プランジャ１０５とポッド１０４の円周側面との隙間は、樹脂２００ａが漏れない程度のもので、たとえば十数μｍ程度である。
【００３３】
ここで、タブレット２００の直径Ｄ１は樹脂成形物の体積により決まるが、タブレット２００の軸方向の長さＬは、典型的には２０μｍ〜３０μｍ程度である。そして、このタブレット２００は、タブレット２００の円柱側面２０１がポッド１０４の内周側面１０４ａと正対するように、ポッド１０４内に設置される。
【００３４】
ここで、円柱状のタブレット２００の直径Ｄ１は、ポッド１０４の中空部の直径Ｄ２およびプランジャ１０５の直径Ｄ３よりも小さいため、図１に示されるように、設置状態のタブレット２００の円柱側面２０１とポッド１０４の内周側面１０４ａとの間には、隙間Ｓが存在する。この隙間Ｓは、一般には、たとえばタブレット２００の両側合計で１ｍｍ程度である。
【００３５】
なお、タブレット２００は、当該タブレット２００の円柱側面２０１の全周にて隙間Ｓが存在するように、ポッド１０４と同軸上に位置するようにポッド１０４内に設置される。この場合、隙間Ｓの空間形状は円筒状となる。
【００３６】
しかし、製造上の誤差等により、当該同軸上の位置からタブレット２００がずれて設置される場合もあり、その場合には、タブレット２００の円柱側面２０１の一部がポッド１０４の内周側面１０４ａに接触してもよい。
【００３７】
そして、本実施形態の金型１００においては、プランジャ１０５におけるタブレット２００側の端面である押し面１０５ａに、当該押し面１０５ａから突出する突起１０７が設けられている。
【００３８】
この突起１０７は、プランジャ１０５と一体成形されるもので、プランジャ１０５およびタブレット２００よりも細い円錐状をなし、その突出長さはたとえば数μｍ程度である。ここでは、突起１０７は、頂部の一部が径方向に切断された断面台形の円錐をなすもので、プランジャ１０５と同軸上に位置するものである。
【００３９】
さらに言えば、突起１０７が、プランジャ１０５およびタブレット２００よりも細い円錐状であるとは、円錐状の突起１０７における最大直径Ｄ０、すなわちプランジャ１０５の押し面１０５ａに位置する突起１０７の底面の直径Ｄ０がプランジャ１０５の直径Ｄ３およびタブレットの直径Ｄ１よりも小さいことである。たとえば、直径Ｄ３は直径Ｄ１の９０％以下が望ましい。
【００４０】
また、本実施形態においては、この突起１０７の体積Ｖ０は、隙間Ｓの全体積Ｖ１の４０％以上とされている。この４０％以上の規定については、後述の図３に示されるように、樹脂成形物中のボイド発生防止が可能なものとして本発明者が実験的に見出したものである。
【００４１】
ここで、突起１０７の体積Ｖ０は、上記した断面台形の円錐形状から算出される。また、隙間Ｓの全体積Ｖ１は、タブレット２００の円柱側面２０１と正対する部分のポッド１０４の空間体積Ｖ１１から、タブレット２００の体積Ｖ１２を差し引いた値として算出される。
【００４２】
具体的に、タブレット２００の体積Ｖ１２は、［（Ｄ１／２）］２×π×Ｌで求められ、上記ポッド１０４の空間体積Ｖ１１は、［（Ｄ２／２）］２×π×Ｌで求められる。そして、隙間Ｓの全体積Ｖ１はＶ１１−Ｖ１２で求められる。そして、本実施形態では、突起１０７の体積Ｖ０＞０．４×Ｖ１の関係とされている。
【００４３】
次に、図２を参照して、本実施形態にかかる樹脂成形物の製造方法を述べる。なお、図２では、キャビティ１０３部分は省略してある。
【００４４】
まず、図２（ａ）に示されタブレット設置工程では、上記金型１００を用い、タブレット２００の円柱側面２０１がポッド１０４の内周側面１０４ａと正対するように、軟化した状態のタブレット２００をポッド１０４内に設置する。
【００４５】
具体的には、タブレット２００の一端面側がポッド１０４の開口側に位置し、他端面側がポッド１０４の底側に位置するように、タブレット２００をポッド１０４の中空部に挿入する。
【００４６】
ここで、タブレット２００は、たとえば１００℃程度に予熱することで軟化させておく。一方、金型１００は、タブレット２００を構成する樹脂の融点以上の温度、たとえば１８０℃程度に加熱しておく。なお、タブレット２００については、予熱せずに常温のものをポッド１０４に入れた後、金型１００の熱で軟化させた状態としてもよい。
【００４７】
次に、図２（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の順に示されるように、押し出し工程を行う。この押し出し工程では、プランジャ１０５のポッド１０４への嵌入により、プランジャ１０５における押し面１０５ａでタブレット２００の上端面を押していく。これにより、図５（ｂ）（注入初期）、（ｃ）（注入中期）、（ｄ）（注入末期）に示されるように、ポッド１０４内の樹脂２００ａをキャビティ１０３へ注入していく。
【００４８】
このとき、本実施形態の押し出し工程では、図２（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示されるように、プランジャ１０５の嵌入により、タブレット２００における突起１０７に対向する上端面側に突起１０７を食い込ませる。ここでは、突起１０７の全体がタブレット２００に食い込むようにしている。
【００４９】
そうすることで、タブレット２００を径方向に拡大するように変形させて、隙間Ｓを埋めるようにする。具体的には、図２に示されるように、タブレット２００の軸方向の中央部が膨らむように変形し、隙間Ｓが埋められていくので、空気の巻き込みが起こりにくい。
【００５０】
このとき、本実施形態では、突起１０７の体積Ｖ０を隙間Ｓの全体積Ｖ１の４０％以上としているので、突起１０７のタブレット２００への食い込みによるタブレット２００の膨らみが隙間Ｓ全体を埋めるに十分なレベルとなる。
【００５１】
そのため、図２に示されるように、本実施形態の押し出し工程では、最終的に、隙間Ｓの実質全体が埋められることで、樹脂２００ａにおける空気の巻き込みが実質無くなり、キャビティ１０３にて成形された樹脂成形物中のボイドを防止できるのである。こうして、キャビティ１０３にて樹脂成形物が形成される。以上が、本実施形態の樹脂成形物の製造方法である。
【００５２】
ここで、突起１０７の体積Ｖ０を隙間Ｓの全体積Ｖ１の４０％以上としたことの根拠を述べる。本発明者は、上記図１に示される金型１００において、突起１０７の直径Ｄ０を変更する等により突起１０７の体積Ｖ０を変えることで、突起１０７の体積Ｖ０と隙間Ｓの全体積Ｖ１との比Ｖ０／Ｖ１を変えた。
【００５３】
そして、この比Ｖ０／Ｖ１（％）と、できあがった樹脂成形物中のボイド発生率（％）との関係を調べた。ここで、ボイド発生率は、樹脂成形物に対して非破壊の超音波探傷検査法を適用することで求めた。その結果が図３に示される。
【００５４】
図３に示されるように、上記比Ｖ０／Ｖ１が４０％未満ではボイドが発生しているが、４０％以上では、ボイド発生率が０であった。なお、この図３に示される傾向は、この種の金型１００およびタブレット２００の典型的な寸法において、同様に発現されるものである。この図３に示される実験検討結果から、本実施形態では、突起１０７の体積Ｖ０を隙間Ｓの全体積Ｖ１の４０％以上としている。
【００５５】
以上のように、本実施形態の製造方法によれば、突起１０７がタブレット２００の上端面側から食い込み、タブレット２００を径方向に拡大させて上記隙間Ｓを埋めることで、当該隙間Ｓはなくなる方向に行く。
【００５６】
そして、本発明者の実験検討によって、突起１０７の体積Ｖ０を隙間Ｓの全体積Ｖ１の４０％以上としているので、押しだし時に発生する樹脂２００ａ中のボイドを実質無くすことができる。こうして、本実施形態によれば、押しだし時に発生する樹脂２００ａ中のボイドを極力抑制できるのである。
【００５７】
また、上記図３によれば、突起１０７の体積Ｖ０を隙間Ｓの全体積Ｖ１の４０％以上としているが、製造上のマージン（寸法誤差、位置ずれ等）を考慮して、確実にボイド抑制を図るには、突起の体積Ｖ０が隙間の全体積Ｖ１の５０％以上であることが望ましい。
【００５８】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態では、プランジャ１０５の押し面１０５ａに設けられる突起１０７の形状のバリエーションを示す。
【００５９】
突起１０７としては、図４（ａ）に示されるように、完全な円錐状をなすものであってもよいし、また、図４（ｂ）に示されるように、全体で直径が同一の円柱状をなすものであってもよい。
【００６０】
いずれにせよ、突起１０７としては、プランジャ１０５の押し面１０５ａから突出しプランジャ１０５およびタブレット２００よりも細い円柱状もしくは円錐状をなし、当該突起１０７の体積Ｖ０が隙間Ｓの全体積Ｖ１の４０％以上であるものであればよい。
【００６１】
ただし、突起１０７としては、円柱状のものにくらべて、円錐状のものである方が、押し出し工程において突起１０７がタブレット２００に食い込みやすい、という点で望ましい。ここで、突起１０７が円錐状であるとは、図４（ａ）に示されるもの以外にも、上記第１実施形態に示されるような、頂部の一部を径方向に切断した断面台形の円錐であることも含むものである。
【００６２】
（他の実施形態）
なお、上記第１実施形態では、金型１００は、上型１０１と下型１０２との合致により、上記ポッド１０４やキャビティ１０３等が形成されたものであった。しかし、上記ポッド１０４やキャビティ１０３等を有するものであれば、金型１００としては、上下型の合致構成に限定されるものではない。
【００６３】
また、金型１００としては、樹脂２００ａがランナー１０６から水平方向にキャビティ１０３に射出されるサイドゲートタイプのものだけでなく、キャビティ１０３の上方から樹脂２００ａが射出されるトップゲートタイプのものであってもよい。
【００６４】
また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００６５】
１００    金型
１０３    キャビティ
１０４    ポッド
１０４ａ  ポッドの内周側面
１０５    プランジャ
１０５ａ  プランジャの押し面
１０７    突起
２００    タブレット
２０１    タブレットの円柱側面
Ｓ        隙間
Ｖ０      突起の体積
Ｖ１      隙間の全体積
【図１】
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【図２】
2014229764.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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