(57)【要約】【課題】配線剥離の不具合が少なく、正常に電子機器に接続することができるエッジコネクタを提供する。【解決手段】エッジコネクタ（１）は、フレキシブル基板（１０）に形成され、配線（２ａ）と、配線（２ｂ）とを備え、貫通したスルーホール（４）が形成されており、その内部に固定部（５）をさらに備え、配線（２ａ）の端部（Ｅ）と、スルーホール（４）の中心との間の長さ（ｄ）は、配線（２ａ）と配線（２ｂ）との間の最小間隔（ｗ）未満である。【選択図】図１
2014229835.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基板に形成されたエッジコネクタであって、
上記フレキシブル基板上に形成された導体からなる第１配線と、
上記第１配線に離間して隣り合う、上記フレキシブル基板上に形成された導体からなる第２配線とを備えており、
上記第１配線が形成されている領域の内側に、上記フレキシブル基板を貫通する穴が形成されており、
上記穴の内部において上記第１配線を上記フレキシブル基板に固定する固定部をさらに備えており、
上記第１配線が延びる方向における該第１配線の端部と、上記穴の中心との間の該第１配線の長さは、上記第１配線と上記第２配線との間の最小間隔未満であることを特徴とするエッジコネクタ。
【請求項２】
上記固定部は、上記穴の内面に形成された導体からなることを特徴とする請求項１に記載のエッジコネクタ。
【請求項３】
上記穴は、上記第１配線をも貫通しており、
上記固定部は、上記穴に充填された樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載のエッジコネクタ。
【請求項４】
上記フレキシブル基板上に形成された導体からなり、上記第２配線に接続された第２端子部を備えており、
上記第２端子部の幅は、上記第２配線の幅よりも大きく、
上記第２配線が延びる方向における該第２配線の端部と、上記第２端子部との間の長さは、上記最小間隔未満であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のエッジコネクタ。
【請求項５】
上記フレキシブル基板上に形成された導体からなり、上記第１配線に接続された第１端子部を備えており、
上記第１端子部の幅は、上記第１配線の幅よりも大きく、
上記第１配線が延びる方向における上記第１配線の端部と、該第１端子部との間の長さは、上記最小間隔以上であり、
上記第２配線が形成されている領域の内側には、上記フレキシブル基板を貫通する穴は形成されていないことを特徴とする請求項４に記載のエッジコネクタ。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載のエッジコネクタと、
上記フレキシブル基板の面上に配され、少なくとも、上記第１配線または上記第２配線に電気的に接続された電子機器とを備えていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板上に設けられたエッジコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話などの電子機器に組み込まれて利用される撮像用カメラモジュールは、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）センサーＩＣなどの固体撮像素子と、接続端子を有する配線基板と、赤外線フィルタまたはガラスと、レンズと、レンズを保持する保持具であるホルダなどとが組み合わされた構成を備えている。そして、製造工程に起因するカメラモジュールおよび電子機器の外形のばらつきを吸収するといった理由や、電子機器内部におけるカメラモジュールを搭載する位置や配線設計の自由度を確保するといった理由から、カメラモジュールは、柔軟な配置が可能なフレキシブル基板を介して電子機器に組み込まれる。
【０００３】
ここで、電子機器内部の配線と、フレキシブル基板とを電気的に接続する際には、雌（凹）と、雄（凸）との一対の接合部を嵌合させることが好ましい。通常、電子機器は、接続を受け入れる側である。この場合、接続する側であるフレキシブル基板の接合部は、フレキシブル基板の端部に設けられ露出した、配線や端子などの簡単な構成であることが多い。
【０００４】
特に、電子機器が、スマートフォンなどである場合、電子機器内部の配線の実装密度が、高くなる傾向にあり、フレキシブル基板の接合部を、露出した配線や端子などにすることが多くなってきている。さらに、電子機器の組立作業、特に、カメラモジュールの取り付け作業は、いわゆる人海戦術により、人の手によって行われることが多い。この場合、フレキシブル基板は、電子機器内部の配線に、ずれて挿入されたり、斜めに挿入されたりといった誤挿入を繰り返されることがある。そして、予想外の力が、フレキシブル基板に設けられた配線や端子に作用することがある。
【０００５】
図６は、従来技術に係るエッジコネクタ１０１の構成を示す平面図であって、（ａ）はフレキシブル基板１００が切断される前の構成を示し、（ｂ）はフレキシブル基板１００が切断された後の構成を示し、（ｃ）は（ｂ）に示すフレキシブル基板１００が繰返し外部の電子機器に挿入された場合の構成を示す。まず、図６の（ａ）に示すように、フレキシブル基板１００は、表面に導体１０２がめっきされ、端子部１０３が形成された後、切断線Ｌで切断される。そして、図６の（ｂ）に示すように、配線１０２ａ〜１０２ｅが、フレキシブル基板１００の表面に形成され、エッジコネクタ１０１が、フレキシブル基板１００に形成される。ここで、上述のように、エッジコネクタ１０１は、外部の電子機器に繰返し挿入されることがある。この場合、図６の（ｃ）に示すように、配線１０２ａの一部分が剥離し、配線剥離部ａとなることにより、配線１０２ａと、配線１０２ｂとが、短絡することがある。また、配線１０２ｃの一部分が剥離した後、配線１０２ｃから分離し、配線剥離部ｂとなることにより、配線１０２ｄと、配線１０２ｅとが、短絡することがある。
【０００６】
特許文献１には、配線の剥離を防止するために、剥離が発生する傾向にある配線端部の寸法を広げた構成が開示されている。また、特許文献２には、配線の剥離を防止するために、剥離が発生する傾向にある配線端部付近に保護パッドを有した構成が、開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−２８２８３１号公報（２００８年１１月２０日公開）
【特許文献２】特開２００３−１４２７９１号公報（２００３年５月１６日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載の構成では、図６の（ａ）に示すようなフレキシブル基板の切断処理によって、配線と配線がめっきされたフレキシブル基板の面とが変形し、配線が、フレキシブル基板から剥離し易くなる。そして、該構成のように、配線端部の寸法を広げただけでは、配線剥離を防止できない。また、特許文献２に記載の構成では、保護パッドが、配線と、エッジコネクタが挿入される電子機器との接続を妨害する可能性があり、エッジコネクタと電子機器とを正常に接続できるわけではない。
【０００９】
上述の問題を鑑みて、本発明では、配線剥離に起因する不具合が少なく、正常に電子機器に接続することができるエッジコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るエッジコネクタは、フレキシブル基板に形成されたエッジコネクタであって、上記フレキシブル基板上に形成された導体からなる第１配線と、上記第１配線に離間して隣り合う、上記フレキシブル基板上に形成された導体からなる第２配線とを備えており、上記第１配線が形成されている領域の内側に、上記フレキシブル基板を貫通する穴が形成されており、上記穴の内部において上記第１配線を上記フレキシブル基板に固定する固定部をさらに備えており、上記第１配線が延びる方向における該第１配線の端部と、上記穴の中心との間の該第１配線の長さは、上記第１配線と上記第２配線との間の最小間隔未満である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一態様によれば、導体の剥離に起因する不具合が少なく、正常に電子機器に接続することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係るエッジコネクタの構成を示す図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）の要部を示す図であり、（ｃ）はスルーホールの断面図であり、（ｄ）は（ｃ）に示す構成とは別の構成のスルーホールの断面図である。
【図２】図１の（ｃ）にスルーホールに設けられた示す固定部の変形例に係る構成を示す断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係るエッジコネクタの構成を示す平面図であって、（ａ）はフレキシブル基板が切断される前の構成を示す図であり、（ｂ）はフレキシブル基板が切断された後の構成を示す図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係るカメラモジュールの構成を示す断面図である。
【図５】図４に示すカメラモジュールが備えるフレキシブル基板の構成を示す平面図であって、（ａ）はカメラユニットをフレキシブル基板に実装する前の構成を示し、（ｂ）はカメラユニットをフレキシブル基板に実装した後の天面の構成を示し、（ｃ）はカメラユニットをフレキシブル基板に実装した後の裏面の構成を示す。
【図６】従来技術に係るエッジコネクタの構成を示す平面図であって、（ａ）はフレキシブル基板が切断される前の構成を示し、（ｂ）はフレキシブル基板が切断された後の構成を示し、（ｃ）は（ｂ）に示すフレキシブル基板が繰返し外部の電子機器に挿入された場合の構成を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１４】
〔実施形態１〕
本発明の一実施形態について、図１に基づいて説明すれば、以下のとおりである。
【００１５】
＜エッジコネクタ１の構成＞
図１は、本発明の一実施形態に係るエッジコネクタ１の構成を示す図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）の要部を示す図であり、（ｃ）はスルーホール４の断面図であり、（ｄ）は（ｃ）に示す構成とは別の構成のスルーホール４の断面図である。なお、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸は、他の図面のＸ、Ｙ、Ｚ軸に対応している。
【００１６】
図１の（ａ）に示すように、エッジコネクタ１は、フレキシブル基板１０に形成されたエッジコネクタであって、フレキシブル基板１０上に形成された導体からなる配線（第１配線）２ａと、配線２ａに離間して隣り合う、フレキシブル基板１０上に形成された導体からなる配線（第２配線）２ｂとを備えており、配線２ａが形成されている領域の内側に、フレキシブル基板１０を貫通するスルーホール（穴）４が形成されている。なお、配線２ｂ〜２ｅは、配線２ａと同様に、スルーホール４をそれぞれ備えている。
【００１７】
また、配線２ａ〜２ｅは、端子部３をそれぞれ備えている。ここで、端子部３と、配線２ａとは、接続点Ｆａで接続されている。また、端子部３と、配線２ｂとは、接続点Ｆｂで接続されている。このように、各配線において、端子部３が接続されている位置は、異なっていてもよい。ここで、配線２ａに接続された端子部３の幅Ｗａは、配線２ａの幅Ｃａよりも大きくなっている。なお、他の配線２ｂ〜２ｅにおいても、端子部３は同様の構成であり、例えば、配線２ｂに接続された端子部３の幅Ｗｂは、配線２ｂの幅Ｃｂよりも大きくなっている。なお、配線の本数は、５本に限定されるわけではなく、２本以上であれば何本であってもよい。
【００１８】
ここで、切断線Ｌは、配線２ａ〜２ｅがフレキシブル基板１０に形成されるように、フレキシブル基板１０の面上に導体がめっきされた後、フレキシブル基板１０が切断された位置に対応する線である。また、非配線部２ｆは、フレキシブル基板１０の面上にめっきされた導体からなり、配線として利用されていない部位である。
【００１９】
次に、エッジコネクタ１の要部Ａの構成を説明する。図１の（ｂ）に示すように、配線２ａが延びる方向（Ｙ軸の正方向）における配線２ａの端部Ｅａと、スルーホール４の中心との間の配線２ａの長さ（以下、端部長さ）ｄは、配線２ａと配線２ｂとの間の最小間隔ｗ未満である。なお、他の配線２ｂ〜２ｅも同様の構成であり、例えば、配線２ｂが延びる方向（Ｙ軸の正方向）における配線２ｂの端部Ｅｂと、スルーホール４の中心との間の配線２ｂの長さは、配線２ａと配線２ｂとの間の最小間隔ｗ未満である。
【００２０】
なお、図１の（ａ）では、配線２ａ〜２ｅが、同様の間隔でフレキシブル基板１０に形成されているため、最小間隔ｗとして、配線２ａと配線２ｂとの間の最小間隔を採用しているが、配線２ａ〜２ｅが、同様の間隔でフレキシブル基板１０に形成されていない場合、配線２ａ〜２ｅのうちの２本の配線の間の最小間隔を、最小間隔ｗとして採用する。また、配線２ａと配線２ｂとの間の最小間隔ｗは、各配線に接続された端子部３が、該配線の一部であるとした場合の最小間隔である。つまり、端子部３の幅が、該配線の幅よりも広い場合には、最小間隔ｗは、配線２ａと配線２ｂに接続された端子部３との間の最小間隔、または、配線２ａに接続された端子部３と配線２ｂとの間の最小間隔とする。
【００２１】
なお、配線２ａの幅Ｃａは、例えば２００μｍ程度であってもよい。また、配線２ａの幅Ｃａは、最小間隔ｗ（配線ピッチ）などに応じて設定してもよい。他の配線２ｂ〜２ｅについて、同様である。
【００２２】
次に、スルーホール４の断面の構成を説明する。図１の（ｃ）は、図１の（ｂ）のＡ−Ａ´断面を示している。図１の（ｃ）に示すように、エッジコネクタ１は、スルーホール４の内部において配線２ａをフレキシブル基板１０に固定する固定部５をさらに備えている。なお、図１の（ｄ）に示すように、スルーホール４は、フレキシブル基板１０を貫通していればよく、配線２ａを貫通していなくてもよい。
【００２３】
ここで、固定部５は、スルーホール４の内面４ａに形成された導体からなっていてもよい。上記構成によれば、導体が、フレキシブル基板１０を貫通して形成されたスルーホール４の内面４ａに形成されているので、配線２ａの一部分は、固定部５の一部分に接続されている。ここで、配線２ａの導体と、固定部５の導体とは、強固に一体化され得る。よって、配線２ａのスルーホール４周辺の一部分は、他の部分よりも確実にフレキシブル基板１０から剥離し難い。同様に、配線２ｂ〜２ｅのスルーホール４周辺の一部分も、他の部分よりも確実にフレキシブル基板１０から剥離し難い。
【００２４】
なお、スルーホール４の直径Ｄは、約１００μｍであってもよい。このようなスルーホール４は、例えば、レーザ光をフレキシブル基板１０に照射して形成することができる。また、スルーホール４が、機械的なドリルによりフレキシブル基板１０を掘削して形成される場合、スルーホール４の直径Ｄは、約１５０μｍであってもよい。
【００２５】
また、端部長さｄは、約１００μｍ以上であってもよい。この場合、端部Ｅａと、スルーホール４との間の距離は、約５０μｍ以上であり、スルーホール４の半径は、約５０μｍであってもよい。
【００２６】
また、スルーホール４の直径Ｄおよび端部長さｄは、例えば一般的な基板設計ルールに従って設定されてもよい。また、スルーホール４が、レーザ光をフレキシブル基板１０に照射して形成される場合、配線２ａの幅Ｃａは、例えば１００μｍ程度であってもよい。
【００２７】
以上は、他の配線２ｂ〜２ｅについて、同様である。
【００２８】
＜エッジコネクタ１の動作＞
一般的に、エッジコネクタは、電子機器に挿入され利用される。この場合、エッジコネクタが備える配線は、該挿入に起因する力（以下、挿入力）の作用を受け、フレキシブル基板から剥離することがある。
【００２９】
上記構成によれば、固定部５は、スルーホール４の内部に配されているので、挿入力は、配線２ａに作用しても、固定部５には直接作用しない。つまり、固定部５は、配線２ａよりもフレキシブル基板１０から剥離し難い。また、固定部５は、配線２ａをフレキシブル基板１０に固定する。よって、スルーホール４の内部に配された固定部５は、スルーホール４の位置で、配線２ａがフレキシブル基板１０から剥離すること（以下、配線剥離）を防止する。
【００３０】
そして、配線剥離は、固定部５によりスルーホール４の位置で防止されるので、フレキシブル基板１０から剥離する配線２ａの部位（以下、配線剥離部）の長さは、長くとも、端部長さｄになる。ここで、端部長さｄは、最小間隔ｗ未満である。よって、配線剥離部の長さは、最小間隔ｗ未満になる。したがって、配線剥離部によって、配線２ａと、配線２ｂとが、短絡されることはない。つまり、エッジコネクタ１は、配線剥離に起因する不具合を抑制できる。
【００３１】
ここで、当業者は、フレキシブル基板に非貫通の穴（ビアホール；via hole）を形成する場合、通常、貫通したスルーホールが形成されたフレキシブル基板と、該スルーホールが形成されていないフレキシブル基板とを貼り合せることにより、複層のフレキシブル基板を作成する。そして、複層のフレキシブル基板は、単層のフレキシブル基板と比較して可撓性が低いため、複層のフレキシブル基板に形成されたエッジコネクタは、電子機器に接続できないことがある。
【００３２】
また、複層のフレキシブル基板を作成するために、他のフレキシブル基板と貼り合せられたフレキシブル基板は、エッジコネクタが形成された端部において、該他のフレキシブル基板から剥がれることがある。これによっても、複層のフレキシブル基板に形成されたエッジコネクタは、電子機器に接続できないことがある。
【００３３】
しかしながら、上記構成によれば、エッジコネクタ１は、可撓性が高い単層のフレキシブル基板１０に形成され得るため、複層のフレキシブル基板に形成されたエッジコネクタと比較して、正常に電子機器に接続できる。
【００３４】
（端部長さｄと最小間隔ｗとの他の関係）
エッジコネクタ１では、端部長さｄは、上記最小間隔ｗの２分の１未満であってもよい。
【００３５】
ここで、例えば離間して隣り合う２つの配線は、各配線が形成されている位置におけるフレキシブル基板１０の表面状態などが概ね同様であるため、同時にフレキシブル基板１０から剥離する可能性が高くなる。そして、各配線から剥離した２つの配線剥離部は、互い接続されることにより、長さが最小間隔ｗ以上である１つの配線剥離部を形成することがある。そして、該配線剥離部によって、配線２ａと、配線２ｂとが、短絡されることがある。
【００３６】
上記構成によれば、端部長さｄが、最小間隔ｗの２分の１未満であるので、２つの配線剥離部の長さの合計は、最小間隔ｗ未満になる。よって、２つの配線剥離部が、互い接続されることにより、１つの配線剥離部を形成しても、該配線剥離部の長さは、最小間隔ｗ未満になる。
【００３７】
＜エッジコネクタ１の効果＞
以上により、エッジコネクタ１は、配線剥離に起因する不具合が少なく、正常に電子機器に接続することができる。
【００３８】
また、配線２ａ〜２ｅのスルーホール４周辺の一部分は、他の部分よりも確実にフレキシブル基板１０から剥離し難く、挿入力は、配線２ａ〜２ｅに作用しても、固定部５には直接作用しない。つまり、固定部５は、配線２ａ〜２ｅよりもフレキシブル基板１０から剥離し難い。したがって、配線剥離は、配線２ａ〜２ｅに形成したスルーホール４の位置で確実に防止される。
【００３９】
また、端部長さｄを上記最小間隔ｗの２分の１未満にすることで、エッジコネクタ１は、配線剥離に起因する不具合を確実に抑制できる。
【００４０】
〔変形例〕
本発明に係る変形例について、図２に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、上述の実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００４１】
図２は、図１の（ｃ）に示すにスルーホール４に設けられた固定部５の変形例に係る固定部５ａの構成を示す断面図である。図２に示すように、スルーホール４は、配線２ａをも貫通しており、固定部５ａは、スルーホール４に充填された樹脂からなっていてもよい。
【００４２】
上記構成によれば、樹脂が、配線２ａおよびフレキシブル基板１０を貫通して形成されたスルーホール４に充填されているので、配線２ａの一部分は、固定部５ａの一部分に接続されている。よって、配線２ａのスルーホール４周辺の一部分は、他の部分よりもフレキシブル基板１０から剥離し難い。そして、挿入力は、配線２ａに作用しても、固定部５ａには直接作用しない。ここで、樹脂と、フレキシブル基板１０とは、強固に一体化され得る。よって、固定部５ａは、配線２ａよりも確実にフレキシブル基板１０から剥離し難い。同様の構成により、配線２ｂ〜２ｅ（図１参照）のスルーホール４周辺の一部分も、他の部分よりも確実にフレキシブル基板１０から剥離し難くなる。
【００４３】
すなわち、配線剥離は、配線２ａ〜２ｅに形成したスルーホール４の位置で確実に防止される。
【００４４】
なお、樹脂は、熱硬化性樹脂であってもよい。また、樹脂は、光硬化性樹脂であってもよい。この場合、光硬化性樹脂をスルーホール４に充填した後、例えば紫外線や可視光線などを該光硬化性樹脂に照射して、該光硬化性樹脂を硬化させ、固定部５ａを形成してもよい。このような固定部５ａを形成する場合、光硬化性樹脂は、硬化させるために熱を加える必要がないため、フレキシブル基板１０やフレキシブル基板１０上に形成した配線などが、熱により損傷することを防止することができる。
【００４５】
また、樹脂は、インクジェット方式のディスペンサ（樹脂塗布装置）により、スルーホール４に充填されてもよい。この場合、インクジェット方式のディスペンサは、樹脂を５０μｍ程度の精度（大きさ）で塗布（充填）できる。
【００４６】
また、複層のフレキシブル基板に形成可能なスルーホールの深さは、単層のフレキシブル基板に形成可能なスルーホールの深さよりも深くなる。この場合、インクジェット方式のディスペンサにより、樹脂をスルーホール４に充填できないことがある。しかしながら、エッジコネクタ１は、上述のように、単層のフレキシブル基板１０に形成され得るため、インクジェット方式のディスペンサにより、樹脂をスルーホール４に充填することができる。
【００４７】
〔実施形態２〕
本発明に係る他の実施形態について、図３に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、上述の実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００４８】
＜エッジコネクタ１Ａの構成＞
図３は、本発明の他の実施形態に係るエッジコネクタ１Ａの構成を示す平面図であって、（ａ）はフレキシブル基板１０が切断される前の構成を示す図であり、（ｂ）はフレキシブル基板１０が切断線Ｌで切断された後の構成を示す図である。
【００４９】
図３の（ａ）に示すように、導体２が、フレキシブル基板１０は、表面に導体２がめっきされ、端子部３が形成された後、切断線Ｌで切断される。そして、図３の（ｂ）に示すように、エッジコネクタ１Ａでは、フレキシブル基板１０上に形成された導体２からなり、配線２ｂに接続された端子部（第２端子部）３を備えており、端子部３の幅Ｗｂは、配線２ｂの幅よりも大きく、配線２ｂが延びる方向における配線２ｂの端部Ｅｂと、端子部３との間の長さｘは、配線２ａと配線２ｂとの間の最小間隔ｗ未満である。なお、配線２ｄは、配線２ｂと同様の構成の端子部３を備えている。
【００５０】
そして、図３の（ｂ）では、配線２ａ〜２ｅが、同様の間隔でフレキシブル基板１０に形成されているため、最小間隔ｗとして、配線２ａと配線２ｂとの間の最小間隔を採用しているが、配線２ａ〜２ｅが、同様の間隔でフレキシブル基板１０に形成されていない場合、配線２ａ〜２ｅのうちの２本の配線の間の最小間隔を、最小間隔ｗとして採用する。また、配線２ａと配線２ｂとの間の最小間隔ｗは、各配線に接続された端子部３が、該配線の一部であるとした場合の最小間隔である。つまり、端子部３の幅が、該配線の幅よりも広い場合には、最小間隔ｗは、配線２ａと配線２ｂに接続された端子部３との間の最小間隔、または、配線２ａに接続された端子部３と配線２ｂとの間の最小間隔とする。
【００５１】
また、図３の（ａ）に示すように、スルーホール４は、フレキシブル基板１０が切断される前に、配線２ａが形成されている領域の内側に、フレキシブル基板１０を貫通するように形成されてもよい。なお、配線２ｃおよび２ｅが形成されている領域の内側に形成されているスルーホール４も、フレキシブル基板１０が切断される前に、フレキシブル基板１０を貫通するように形成されてもよい。
【００５２】
（千鳥状に配列された端子部）
また、エッジコネクタ１Ａは、フレキシブル基板１０上に形成された導体２からなり、配線２ａに接続された端子部（第１端子部）３を備えており、該端子部３の幅Ｗａは、配線２ａの幅よりも大きく、配線２ａが延びる方向における配線２ａの端部と、該端子部３との間の長さｙは、最小間隔ｗ以上であり、配線２ｂが形成されている領域の内側には、フレキシブル基板１０を貫通するスルーホール４は形成されていなくてもよい。
【００５３】
ここで、一般的なエッジコネクタの仕様では、端子部の配列は、特徴点（パターンランド）が互い違いに配された配列である千鳥状の配列であることが求められる場合がある。
【００５４】
上記構成によれば、配線２ａに接続された端子部３は、配線２ａが延びる方向における端部Ｅａから最小間隔ｗ以上離れており、配線２ｂに接続された端子部３は、配線２ｂが延びる方向における端部Ｅｂから最小間隔ｗ未満離れている。ここで、配線２ａと、配線２ｂとは、隣り合っているので、配線２ａが延びる方向と、配線２ｂが延びる方向とは、概ね同方向（Ｙ軸の方向）である。よって、各配線が延びる方向において、配線２ａに接続された端子部３の位置と、配線２ｂに接続された端子部３の位置とは、互い違いになっている。また、配線２ａと、配線２ｂとは、互いに隣り合っているので、該方向に概ね垂直な方向（Ｘ軸の方向）において、配線２ａに接続された端子部３の位置と、配線２ｂに接続された端子部３の位置とは、互い違いになっている。つまり、端子部３は、千鳥状の配列になる。なお、端子部３は、千鳥状二段配列であるが、一段または三段以上の千鳥状の配列であってもよい。
【００５５】
なお、配線２ｂが延びる方向（Ｙ軸の正方向）における配線２ｂの端部Ｅｂと、端子部３との間の長さｘは、最小間隔ｗ未満であるので、配線剥離部によって、配線２ａと、配線２ｂとが、短絡されることを防止するために、配線２ｂが形成されている領域の内側には、フレキシブル基板１０を貫通するスルーホール４は形成されていなくてもよい。
【００５６】
＜エッジコネクタ１Ａの動作＞
ここで、エッジコネクタ１Ａに求められる仕様によっては、配線２ｂを形成する導体２とは別の導体（以下、追加導体）が、配線２ｂに接続されることがある。この場合、剥離配線と、追加導体とをあわせた長さは、最小間隔ｗ以上になることがある。そして、追加導体が、フレキシブル基板１０から剥離した場合、剥離配線および追加導体によって、配線２ａと、配線２ｂとが、短絡されることがある。
【００５７】
上記構成によれば、端子部３の幅Ｗｂは、配線２ｂの幅Ｃｂよりも大きいため、配線２ｂよりもフレキシブル基板１０から剥離し難い。また、端子部３は、配線２ｂに接続されているため、配線剥離は、端子部３の位置で確実に防止される。また、配線２ｂが延びる方向における配線２ｂの端部Ｅｂと、端子部３との間の長さｘは、最小間隔ｗ未満である。よって、配線剥離部の長さは、最小間隔ｗ未満になる。したがって、配線２ｂが、スルーホール４を有していなくても、配線剥離部によって、配線２ａと、配線２ｂとが、短絡されることはない。
【００５８】
配線にスルーホールを設けた場合、配線のインピーダンス（負荷）が変化することがある。この場合、例えば、画像などのデータの送受信を制御するクロック信号などの高周波の信号を配線に印加した場合、信号の波形が劣化しデータが損失する虞がある。しかしながら、配線２ｂは、スルーホール４を有していないので、信号波形が劣化する虞が少なく、データの損失を抑制できる。
【００５９】
すなわち、エッジコネクタ１Ａは、配線剥離に起因する不具合を抑制でき、データの損失を抑制することができる。
【００６０】
＜エッジコネクタ１Ａの効果＞
以上により、エッジコネクタ１Ａは、配線剥離に起因する不具合を抑制でき、データの損失を抑制することができる。
【００６１】
また、エッジコネクタ１Ａは、一般的なエッジコネクタの仕様を満たすとともに、配線剥離に起因する不具合が少なく、正常に電子機器に接続することができる。
【００６２】
〔実施形態３〕
本発明に係る他の実施形態について、図４および図５に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、上述の実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００６３】
＜カメラモジュール３０の構成＞
図４は、本発明の他の実施形態に係るカメラモジュール（電子装置）３０の構成を示す断面図である。図４に示すように、カメラモジュール３０は、エッジコネクタ１または１Ａと、フレキシブル基板１０の面上に配され、少なくとも、配線２ａまたは配線２ｂに電気的に接続されたカメラユニット（電子機器）２０とを備えている。
【００６４】
また、カメラユニット２０は、突出部などを有しフレキシブル基板１０などに固定された配線基板２１と、配線基板２１に搭載された撮像素子２２と、配線基板２１と撮像素子２２などとを電気的に接続する複数のワイヤ２３と、カメラユニット２０が備える部品を保持するホルダ２４と、光学フィルタ機能を有するガラス基板２５と、レンズ２６とを備えている。そして、ホルダ２４は、開口部２７を有している。このような構成を備えることにより、カメラユニット２０は、撮像機能を提供できる。
【００６５】
なお、カメラユニット２０は、この構成に限定されるわけではなく、撮像に利用される他の構成要素を備えていてもよい。例えば、カメラユニット２０は、可動部や複数のレンズを含む機構を備えていてもよい。該機構により、カメラユニット２０は、マクロ、ズーム、オートフォーカス（ＡＦ；autofocus）、手振れ補正などの機能を提供することができる。
【００６６】
また、カメラユニット２０は、ワイヤ２３に替えて、貫通電極を備えていてもよい。また、配線基板２１は、撮像素子２２が搭載されている面の反対側の面である裏面（Ｚ軸の負方向側の面）または側面（Ｚ軸に垂直な方向側の面）に、外部の配線などと電気的に接続される図示しない電極を有していてもよい。
【００６７】
図５は、図４に示すカメラモジュール３０が備えるフレキシブル基板１０の構成を示す平面図であって、（ａ）はカメラユニット２０をフレキシブル基板１０に実装する前の構成を示し、（ｂ）はカメラユニット２０をフレキシブル基板１０に実装した後の天面の構成を示し、（ｃ）はカメラユニット２０をフレキシブル基板１０に実装した後の裏面の構成を示す。
【００６８】
図５の（ａ）に示すように、カメラ実装部Ｂが、フレキシブル基板１０の、エッジコネクタ１または１Ａが形成された側とは逆側（Ｙ軸の負方向側）に形成されており、カメラユニット２０は、カメラ実装部Ｂに配される。なお、要部Ｃは、図１の（ａ）または図３の（ｂ）に対応している。なお、フレキシブル基板１０は、エッジコネクタ１または１Ａが形成された面の裏面（Ｚ軸の負方向側の面）に、補強板が貼り付けられていてもよい。
【００６９】
そして、図５の（ｂ）に示すように、カメラユニット２０は、ホルダ２４の天面側（Ｚ軸の正方向側）に開口した開口部２７から光を受光し撮像を行う。また、図５の（ｃ）に示すように、カメラユニット２０は、半田部２８によって、フレキシブル基板１０に固定されている。このような構成により、カメラユニット２０から出力される電気信号は、フレキシブル基板１０の端部に形成されたエッジコネクタ１または１Ａまで延長された図示しない配線を介して、外部の電子機器へ伝えられる。
【００７０】
＜カメラモジュール３０の動作および効果＞
上記構成によれば、本発明に係るエッジコネクタを備えたカメラモジュール３０は、外部の携帯電話などと、フレキシブル基板１０の面上に配されたカメラユニット２０とを電気的に接続できる。すなわち、カメラモジュール３０は、携帯電話などに、カメラユニット２０の機能を提供することができる。
【００７１】
〔まとめ〕
本発明の態様１に係るエッジコネクタ（エッジコネクタ１、１Ａ）は、フレキシブル基板１０に形成されたエッジコネクタであって、上記フレキシブル基板上に形成された導体２からなる第１配線（配線２ａ）と、上記第１配線に離間して隣り合う、上記フレキシブル基板上に形成された導体からなる第２配線（配線２ｂ）とを備えており、上記第１配線が形成されている領域の内側に、上記フレキシブル基板を貫通する穴（スルーホール４）が形成されており、上記穴の内部において上記第１配線を上記フレキシブル基板に固定する固定部（固定部５、５ａ）をさらに備えており、上記第１配線が延びる方向における該第１配線の端部Ｅａと、上記穴の中心との間の該第１配線の長さは、上記第１配線と上記第２配線との間の最小間隔ｗ未満である。
【００７２】
一般的に、エッジコネクタは、電子機器に挿入され利用される。この場合、エッジコネクタが備える配線は、該挿入に起因する力（以下、挿入力）の作用を受け、フレキシブル基板から剥離することがある。
【００７３】
上記構成によれば、固定部は、穴の内部に配されているので、挿入力は、第１配線に作用しても、固定部には直接作用しない。つまり、固定部は、第１配線よりもフレキシブル基板から剥離し難い。また、固定部は、第１配線をフレキシブル基板に固定する。よって、穴の内部に配された固定部は、穴の位置で、第１配線がフレキシブル基板から剥離すること（以下、配線剥離）を防止する。
【００７４】
そして、配線剥離は、固定部により穴の位置で防止されるので、フレキシブル基板から剥離する第１配線の部位（以下、配線剥離部）の長さは、長くとも、第１配線が延びる方向における該第１配線の端部と、穴の中心との間の該第１配線の長さ（以下、端部長さ）になる。ここで、端部長さは、第１配線と第２配線との間の最小間隔未満である。よって、配線剥離部の長さは、最小間隔未満になる。したがって、配線剥離部によって、第１配線と、第２配線とが、短絡されることはない。つまり、エッジコネクタは、配線剥離に起因する不具合を抑制できる。
【００７５】
ここで、当業者は、フレキシブル基板に非貫通の穴（ビアホール；via hole）を形成する場合、通常、貫通した穴が形成されたフレキシブル基板と、該穴が形成されていないフレキシブル基板とを貼り合せることにより、複層のフレキシブル基板を作成する。そして、複層のフレキシブル基板は、単層のフレキシブル基板と比較して可撓性が低いため、複層のフレキシブル基板に形成されたエッジコネクタは、電子機器に接続できないことがある。
【００７６】
また、複層のフレキシブル基板を作成するために、他のフレキシブル基板と貼り合せられたフレキシブル基板は、エッジコネクタが形成された端部において、該他のフレキシブル基板から剥がれることがある。これによっても、複層のフレキシブル基板に形成されたエッジコネクタは、電子機器に接続できないことがある。
【００７７】
しかしながら、上記構成によれば、エッジコネクタは、可撓性が高い単層のフレキシブル基板に形成され得るため、複層のフレキシブル基板に形成されたエッジコネクタと比較して、正常に電子機器に接続できる。
【００７８】
すなわち、エッジコネクタは、配線剥離に起因する不具合が少なく、正常に電子機器に接続することができる。
【００７９】
換言するならば、エッジコネクタは、配線などの高密度化の要求を損なう事なく、配線はがれや配線めくれなどの配線剥離による配線間の信号の短絡（ショート）を防ぎ、接続された電子機器と信頼性の高い通信を確立できる。また、エッジコネクタは、配線剥離を防止するために、スルーホールの加工以外の製造工程などを必要としないので、低コストである。
【００８０】
本発明の態様２に係るエッジコネクタ（エッジコネクタ１、１Ａ）では、上記態様１において、上記固定部５は、上記穴の内面に形成された導体２からなっていてもよい。
【００８１】
以下では、穴の内面に形成された導体を「導体固定部」と呼称する。
【００８２】
上記構成によれば、導体が、フレキシブル基板を貫通して形成された穴の内面に形成されているので、第１配線の一部分は、導体固定部の一部分に接続されている。ここで、第１配線の導体と、導体固定部の導体とは、強固に一体化され得る。よって、第１配線の穴周辺の一部分は、他の部分よりも確実にフレキシブル基板から剥離し難い。また、挿入力は、第１配線に作用しても、導体固定部には直接作用しない。つまり、導体固定部は、第１配線よりもフレキシブル基板から剥離し難い。
【００８３】
したがって、配線剥離は、第１配線に形成した穴の位置で確実に防止される。
【００８４】
本発明の態様３に係るエッジコネクタ（エッジコネクタ１、１Ａ）では、上記態様１において、上記穴は、上記第１配線をも貫通しており、上記固定部５ａは、上記穴に充填された樹脂からなっていてもよい。
【００８５】
以下では、穴に充填された樹脂を「樹脂固定部」と呼称する。
【００８６】
上記構成によれば、樹脂が、第１配線およびフレキシブル基板を貫通して形成された穴に充填されているので、第１配線の一部分は、樹脂固定部の一部分に接続されている。よって、第１配線の穴周辺の一部分は、他の部分よりもフレキシブル基板から剥離し難い。そして、挿入力は、第１配線に作用しても、樹脂固定部には直接作用しない。ここで、樹脂と、フレキシブル基板とは、強固に一体化され得る。よって、樹脂固定部は、第１配線よりも確実にフレキシブル基板から剥離し難い。
【００８７】
したがって、配線剥離は、第１配線に形成した穴の位置で確実に防止される。
【００８８】
本発明の態様４に係るエッジコネクタ（エッジコネクタ１、１Ａ）では、上記態様１から３のいずれか１態様において、上記フレキシブル基板上に形成された導体２からなり、上記第２配線に接続された第２端子部（端子部３）を備えており、上記第２端子部の幅Ｗｂは、上記第２配線の幅Ｃｂよりも大きく、上記第２配線が延びる方向における該第２配線の端部Ｅｂと、上記第２端子部との間の長さは、上記最小間隔未満であってもよい。
【００８９】
ここで、エッジコネクタに求められる仕様によっては、第２配線を形成する導体とは別の導体（以下、追加導体）が、該第２配線に接続されることがある。この場合、剥離配線と、追加導体とをあわせた長さは、最小間隔以上になることがある。そして、追加導体が、フレキシブル基板から剥離した場合、剥離配線および追加導体によって、第１配線と、第２配線とが、短絡されることがある。
【００９０】
上記構成によれば、第２端子部の幅は、第２配線の幅よりも大きいため、第２配線よりもフレキシブル基板から剥離し難い。また、第２端子部は、第２配線に接続されているため、配線剥離は、第２端子部の位置で確実に防止される。また、第２配線が延びる方向における該第２配線の端部と、第２端子部との間の長さは、最小間隔未満である。よって、配線剥離部の長さは、最小間隔未満になる。したがって、第２配線が、穴を有していなくても、配線剥離部によって、第１配線と、第２配線とが、短絡されることはない。
【００９１】
配線に穴を設けた場合、配線のインピーダンス（負荷）が変化することがある。この場合、例えば、画像などのデータの送受信を制御するクロック信号などの高周波の信号を配線に印加した場合、信号の波形が劣化しデータが損失する虞がある。しかしながら、第２配線は、穴を有していないので、信号波形が劣化する虞が少なく、データの損失を抑制できる。
【００９２】
すなわち、エッジコネクタは、配線剥離に起因する不具合を抑制でき、データの損失を抑制することができる。
【００９３】
また、第２配線に穴を設けなくてもよいので、エッジコネクタの設計の自由度が向上する。
【００９４】
本発明の態様５に係るエッジコネクタ１Ａは、上記態様４において、上記フレキシブル基板上に形成された導体２からなり、上記第１配線に接続された第１端子部（端子部３）を備えており、上記第１端子部の幅Ｗａは、上記第１配線の幅Ｃａよりも大きく、上記第１配線が延びる方向における上記第１配線の端部Ｅａと、該第１端子部との間の長さは、上記最小間隔以上であり、上記第２配線が形成されている領域の内側には、上記フレキシブル基板を貫通する穴は形成されていなくてもよい。
【００９５】
ここで、一般的なエッジコネクタの仕様では、端子部の配列は、特徴点が平面的に互い違いに配された配列である千鳥状の配列であることが求められる場合がある。
【００９６】
上記構成によれば、第１配線の端子部は、第１配線が延びる方向における端部から最小間隔以上離れており、第２配線の端子部は、第２配線が延びる方向における端部から最小間隔未満離れている。ここで、第１配線と、第２配線とは、隣り合っているので、第１配線が延びる方向と、第２配線が延びる方向とは、概ね同方向である。よって、各配線が延びる方向において、第１端子部の位置と、第２端子部の位置とは、互い違いになっている。また、第１配線と、第２配線とは、互いに隣り合っているので、該方向に概ね垂直な方向において、第１端子部の位置と、第２端子部の位置とは、互い違いになっている。つまり、端子部は、千鳥状の配列になる。
【００９７】
なお、第２配線が延びる方向における該第２配線の端部と、第２端子部との間の長さは、最小間隔未満であるので、配線剥離部によって、第１配線と、第２配線とが、短絡されることを防止するために、第２配線が形成されている領域の内側には、上記フレキシブル基板を貫通する穴は形成されていなくてもよい。
【００９８】
すなわち、エッジコネクタは、一般的なエッジコネクタの仕様を満たすとともに、配線剥離に起因する不具合が少なく、正常に電子機器に接続することができる。
【００９９】
本発明の態様６に係る電子装置（カメラモジュール３０）は、上記態様１から５のいずれか１態様に記載のエッジコネクタと、上記フレキシブル基板の面上に配され、少なくとも、上記第１配線または上記第２配線に電気的に接続された電子機器（カメラユニット２０）とを備えている。
【０１００】
上記構成によれば、電子装置は、外部の電子機器と、フレキシブル基板の面上に配された電子機器（以下、付属電子機器）とを電気的に接続できる。すなわち、電子装置は、外部の電子機器に、付属電子機器の機能を提供することができる。なお、電子装置、付属電子機器、外部の電子機器、付属電子機器の機能は、それぞれ、カメラモジュール、カメラユニット、外部の携帯電話、カメラユニットの撮像機能であってもよい。つまり、本発明に係るエッジコネクタを備えたカメラモジュールは、携帯電話に、カメラユニットの撮像機能を提供することができる。
【０１０１】
本発明のその他の態様に係るエッジコネクタ（エッジコネクタ１、１Ａ）では、上記態様１から５のいずれか１態様において、上記第１配線が延びる方向における該第１配線の端部と、上記穴の中心との間の該第１配線の長さは、上記最小間隔の２分の１未満であってもよい。
【０１０２】
ここで、例えば離間して隣り合う２つの配線は、各配線が形成されている位置におけるフレキシブル基板の表面状態などが概ね同様であるため、同時にフレキシブル基板から剥離する可能性が高くなる。そして、各配線から剥離した２つの配線剥離部は、互い接続されることにより、長さが最小間隔以上である１つの配線剥離部を形成することがある。そして、該配線剥離部によって、第１配線と、第２配線とが、短絡されることがある。
【０１０３】
上記構成によれば、端部長さが、最小間隔の２分の１未満であるので、２つの配線剥離部の長さの合計は、最小間隔未満になる。よって、２つの配線剥離部が、互い接続されることにより、１つの配線剥離部を形成しても、該配線剥離部の長さは、最小間隔未満になる。
【０１０４】
すなわち、エッジコネクタは、配線剥離に起因する不具合を確実に抑制できる。
【０１０５】
〔付記事項〕
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１０６】
本発明は、カメラ付き携帯電話、ディジタルスチルカメラ、セキュリティカメラなどに利用することができる。また、本発明のエッジコネクタは、無挿入力（ＺＩＦ；Zero Insertion Force）コネクタに利用することができる。
【符号の説明】
【０１０７】
１  エッジコネクタ
１Ａ  エッジコネクタ
２  導体
２ａ  配線（第１配線）
２ｂ  配線（第２配線）
２ｃ  配線（第１配線）
２ｄ  配線（第２配線）
２ｅ  配線（第１配線）
３  端子部（第１端子部、第２端子部）
４  スルーホール
４ａ  内面
５  固定部
５ａ  固定部
１０  フレキシブル基板
２０  カメラユニット（電子機器）
３０  カメラモジュール（電子装置）
ｗ  最小間隔
【図１】
2014229835.tif 000003
【図２】
2014229835.tif 000004
【図３】
2014229835.tif 000005
【図４】
2014229835.tif 000006
【図５】
2014229835.tif 000007
【図６】
2014229835.tif 000008