(57)【要約】【課題】特性の劣化を招くことなく弾性表面波素子が製造できるようにする。【解決手段】複数のチップ領域１１１の各々において素子パターン１０２を覆う保護膜１０５を感光性を有した状態で形成し、断裁領域１１３をダイシングブレードで切断することで分割して複数のチップ１０６とし、チップ１０６領域の各々において、素子領域１１２の保護膜１０５を選択的に露光して現像する。【選択図】  図１Ｆ
2014230185.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電体基板の上の複数のチップ領域の各々の前記チップ領域の内側の素子領域に弾性表面波素子を構成する素子パターンを形成する第１工程と、
複数の前記素子パターンを形成した前記圧電体基板の上にポジ型の感光性レジストを塗布してレジスト層を形成する第２工程と、
複数の前記チップ領域の間の断裁領域の前記レジスト層を選択的に露光して現像することで、前記断裁領域の前記レジスト層を選択的に除去し、前記チップ領域を覆う保護膜を感光性を有した状態で形成する第３工程と、
前記圧電体基板の前記断裁領域をダイシングブレードで切断することで前記圧電体基板を分割して複数のチップとする第４工程と、
前記素子領域の前記保護膜を選択的に露光して現像することで、前記素子領域の前記保護膜を選択的に除去し、前記素子領域の周囲の前記チップ領域上に弾性表面波を吸収する吸音部を形成する第５工程と
を備えることを特徴とする弾性表面波素子の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の弾性表面波素子の製造方法において、
前記第４工程における前記圧電体基板の切断は、前記圧電体基板の裏面をダイシングテープに貼り付けた状態で行うことを特徴とする弾性表面波素子の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２記載の弾性表面波素子の製造方法において、
前記吸音部を加熱して硬化させる第６工程を備えることを特徴とする弾性表面波素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾性表面波素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面波を利用した弾性表面波素子は、小型，高信頼，高速，かつ低消費電力の素子として、携帯電話などの通信機器のフィルタ，信号源などへの利用が開発されている。表面波は、伝播媒質の表面から一波長以内の深さに９０％以上のエネルギーを集中して伝播する弾性波であり、信号を伝播路上の任意の場所から取り出すことが可能であり、外部から伝播特性を容易に制御できるという特性を有している。
【０００３】
弾性表面波素子は、圧電体材料からなる基板と、この基板表面に形成された電極配線パターンなどから構成されている。また、一般に、不要な反射波や回折波を抑えるための吸音部が、必要に応じてこれらの波の進行方向に設けられている。吸音部は、主に高分子材料から構成されて弾性表面波を吸収する。
【０００４】
ところで、よく知られているように、圧電体材料からなるウエハ（基板）の上の複数のチップ領域毎に複数の弾性表面波素子を同時に作製し、最終的に、ウエハを各チップ領域に分割し、各々に弾性表面波素子が形成された複数のチップとしている。この分割においては、チップ領域の間の断裁領域（断裁線）に沿ってダイシングブレードで切り込みを入れている。
【０００５】
また、上述した吸音部は、各チップに分割する前のウエハ状態において、例えばスクリーン印刷法などのパターン形成技術により、チップ領域毎の所定の箇所に形成している。ここで、吸音部は、各チップの周辺部に配置されることになるため、上述した断裁時に、断裁のためのダイシングブレードに接触する状態となっている。このため、断裁時には、高速に回転しているダイシングブレードが、吸音部を巻き込んで切り屑を発生させている。
【０００６】
このように発生した切り屑は、当然ながら弾性表面波素子の上に付着することになり、素子特性の劣化を招いている。また、吸音部にダイシングブレードが接触する状態は、ダイシングブレードの劣化を招くとされている（特許文献１参照）。
【０００７】
上述した問題を防ぐために、特許文献１の技術では、断裁時にダイシングブレードが接触しない位置に、吸音部を形成することで、ダイシングブレードが吸音部に接触しない状態とし、断裁時における吸音部からの切り屑の発生、およびダイシングブレードの劣化を抑制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平０９−２７０６５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、吸音部をダイシングブレードに接触しないようにしても、基板を断裁することによる切り屑などは発生する。また、断裁時には、基板をダイシングテープなどに固定しているため、ダイシングテープからも切り屑が発生する。このようにして発生した切り屑も、弾性表面波素子の劣化を招くことになる。例えば、発生した切り屑による弾性表面波素子を構成している電極パターンの損傷や、弾性波の伝搬路への切り屑の付着などが発生すれば、弾性表面波素子における特性の劣化を招くことになる。
【００１０】
本発明は、以上のような問題点を解消するためになされたものであり、特性の劣化を招くことなく弾性表面波素子が製造できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る弾性表面波素子の製造方法は、圧電体基板の上の複数のチップ領域の各々のチップ領域の内側の素子領域に弾性表面波素子を構成する素子パターンを形成する第１工程と、複数の素子パターンを形成した圧電体基板の上にポジ型の感光性レジストを塗布してレジスト層を形成する第２工程と、複数のチップ領域の間の断裁領域のレジスト層を選択的に露光して現像することで、断裁領域のレジスト層を選択的に除去し、チップ領域を覆う保護膜を感光性を有した状態で形成する第３工程と、圧電体基板の断裁領域をダイシングブレードで切断することで圧電体基板を分割して複数のチップとする第４工程と、素子領域の保護膜を選択的に露光して現像することで、素子領域の保護膜を選択的に除去し、素子領域の周囲のチップ領域上に弾性表面波を吸収する吸音部を形成する第５工程とを備える。
【００１２】
上記弾性表面波素子の製造方法において、第４工程における圧電体基板の切断は、圧電体基板の裏面をダイシングテープに貼り付けた状態で行うようにすればよい。また、吸音部を加熱して硬化させる第６工程を備えるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したことにより、本発明によれば、特性の劣化を招くことなく弾性表面波素子が製造できるようになるという優れた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の実施の形態における弾性表面波素子の製造方法を説明するための途中工程の状態を示す構成図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、本発明の実施の形態における弾性表面波素子の製造方法を説明するための途中工程の状態を示す構成図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、本発明の実施の形態における弾性表面波素子の製造方法を説明するための途中工程の状態を示す構成図である。
【図１Ｄ】図１Ｄは、本発明の実施の形態における弾性表面波素子の製造方法を説明するための途中工程の状態を示す構成図である。
【図１Ｅ】図１Ｅは、本発明の実施の形態における弾性表面波素子の製造方法を説明するための途中工程の状態を示す構成図である。
【図１Ｆ】図１Ｆは、本発明の実施の形態における弾性表面波素子の製造方法を説明するための途中工程の状態を示す構成図である。
【図１Ｇ】図１Ｇは、本発明の実施の形態における弾性表面波素子の製造方法を説明するための途中工程の状態を示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。図１Ａ〜図１Ｇは、本発明の実施の形態における弾性表面波素子の製造方法を説明するための途中工程の状態を示す構成図である。図１Ａ，図１Ｃ〜図１Ｇは、断面を模式的に示し、図１Ｂは、平面を示している。
【００１６】
まず、図１Ａに示すように、圧電体基板１０１の上の複数のチップ領域１１１の各々の素子領域１１２に弾性表面波素子を構成する素子パターン１０２を形成する（第１工程）。図１Ｂの平面図に示すように、圧電体基板１０１の上には、複数のチップ領域１１１が設けられている。素子領域１１２は、チップ領域１１１の内側に形成されている。圧電体基板１０１は、例えば、水晶やＬｉＮｂＯ3などの圧電材料のウエハである。
【００１７】
また、素子パターン１０２は、例えば、金属電極からなる２組の櫛歯状の電極（櫛歯電極）からなるトランスデューサー（変換器）を備える。２つのトランスデューサーは、所定の間隔をあけて形成されている。入力側のトランスデューサーに入力された信号は、表面弾性波に変換され、素子パターン１０２が形成されている圧電体表面を伝播し、所望の遅延値の距離だけ離れた出力側のトランスデューサーによって電気信号に戻される。櫛歯電極は、これ自体が帯域通過フィルタになっており、櫛歯電極の構造により、種々の伝達特性のフィルタを設計することが可能である。このような、素子パターン１０２を備えるチップ領域１１１は、平面視で例えば５ｍｍ×３ｍｍ程度に形成されている。
【００１８】
次に、図１Ｃに示すように、圧電体基板１０１の裏面にダイシングテープ１０３を貼り付ける。例えば、ダイシングテープ１０３は、円環状のキャリア（不図示）に張設されている。
【００１９】
次に、図１Ｄに示すように、複数の素子パターン１０２を形成した圧電体基板１０１の上に、ポジ型の感光性レジストを塗布してレジスト層１０４を形成する（第２工程）。例えば、ノボラック系の厚膜形成用ポジ型感光性レジストを用い、厚さ１０μｍ程度にレジスト層１０４を形成する。塗布は、回転塗布法，スクリーン印刷法，スプレーコート法などにより行えばよい。また、レジスト層１０４の形成では、塗布した後、感光性レジストに含まれている溶媒を除去するために、８０℃程度の加熱処理を行う。この加熱処理の温度は、レジスト層１０４における感光性が失われない程度とする。
【００２０】
次に、複数のチップ領域１１１の間の断裁領域１１３のレジスト層１０４を選択的に露光して現像することで、断裁領域１１３のレジストを選択的に除去し、図１Ｅに示すように、チップ領域１１１を覆う保護膜１０５を形成する（第３工程）。例えば、チップ領域１１１に対応する領域に遮光体パターンを備えるフォトマスクを用いた露光により、断裁領域１１３に選択的に露光光（例えば波長４３５ｎｍ）を照射する。ポジ型レジストでは、露光された（光が照射された）部分が現像液に溶解する状態となるため、上述した露光の後で現像を行えば、断裁領域１１３のレジスト層１０４が除去され、保護膜１０５が残る。
【００２１】
以上のように現像処理をした後、リンス処理をする。次いで、現像・リンス処理で湿潤している保護膜１０５を乾燥する程度の加熱処理を行う。この段階では、感光性が失われるような高温処理を行わず、保護膜１０５においては、ポジ型の感光性を有する状態とする。
【００２２】
次に、断裁領域１１３をダイシングブレード（不図示）で切断することで圧電体基板１０１を分割し、図１Ｆに示すように、複数のチップ（弾性表面波素子）１０６とする（第４工程）。よく知られたダイシング装置を用い、回転しているダイシングブレードを断裁領域１１３に沿って相対的に移動させ、圧電体基板１０１に切れ込みを入れることで、チップ１０６を形成する。
【００２３】
次に、チップ領域１１１の素子領域１１２の保護膜１０５を選択的に露光して現像することで、素子領域１１２の保護膜１０５を選択的に除去し、図１Ｇに示すように、素子領域１１２の周囲のチップ領域１１１の上に、弾性表面波を吸収する吸音部１０７を形成する（第５工程）。
【００２４】
例えば、素子領域１１２に対応する領域に開口部を有する遮光体パターンを備えるフォトマスクを用いた露光により、素子領域１１２に選択的に露光光を照射する。ポジ型レジストでは、露光された部分が現像液に溶解する状態となるため、上述した露光の後で現像を行えば、素子領域１１２の保護膜１０５が除去され、素子領域１１２の周囲に吸音部１０７が残る。前述したように、保護膜１０５は、感光性を有する状態で形成しているので、上述したフォトリソグラフィーによる吸音部１０７の形成が可能となる。
【００２５】
以上のようにして吸音部１０７を形成する現像処理をした後、リンス処理をし、次いで、例えば１８０℃程度に加熱することで、吸音部１０７を熱硬化させればよい。この後、各チップ１０６をダイシングテープ１０３より離型し、例えば、後続の実装プロセスに供給する。
【００２６】
上述した実施の形態によれば、素子パターン１０２が保護膜１０５で覆われた状態で、上述した切断を行うので、素子パターン１０２に切り屑が付着することがない。切断時には、切り屑が発生するが、これらは、保護膜１０５の上に付着する。しかしながら、吸音部１０７の形成により、素子領域１１２（チップ領域１１１）における保護膜１０５は除去されるので、この除去と同時に付着していた切り屑も除去されるようになる。この結果、切断時に発生した切り屑による素子パターン１０２を構成している電極パターンの損傷や、弾性波の伝搬路への切り屑の付着などは発生せず、素子パターン１０２における特性の劣化を招くことがない。このように、本発明によれば、特性の劣化を招くことなく弾性表面波素子が製造できるようになる。
【００２７】
また、実施の形態では、切断時には、断裁領域１１３にレジスト層がない状態としているので、ダイシングブレードがレジストに触れることがない。このため、ダイシングブレードの劣化が抑制できるようになる。
【００２８】
なお、本発明は以上に説明した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で、当分野において通常の知識を有する者により、多くの変形および組み合わせが実施可能であることは明白である。
【符号の説明】
【００２９】
１０１…圧電体基板、１０２…素子パターン、１０３…ダイシングテープ、１０４…レジスト層、１０５…保護膜、１０６…チップ（弾性表面波素子）、１０７…吸音部、１１１…チップ領域、１１２…素子領域、１１３…断裁領域。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図１Ｆ】
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【図１Ｇ】
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