(57)【要約】【課題】制御基板に対する不正行為を防止可能なぱちんこ遊技機を提供する。【解決手段】遊技の制御を行う主制御基板４１と、主制御基板４１を収容する基板ケースとを備えたぱちんこ遊技機において、主制御基板４１は、遊技の制御処理を行うメインＣＰＵ４１５と、ぱちんこ遊技機ごとに異なる第１照合コードを記憶した内蔵ＲＯＭ４１７とを有しており、正規の内蔵ＲＯＭ４１７に記憶された第１照合コードと一致する関係を有する第２照合コードを記憶した子基板ＲＯＭ４５５と、内蔵ＲＯＭ４１７に記憶された第１照合コードと子基板ＲＯＭ４５５に記憶された第２照合コードとが一致しているか否かを判定する照合コード判定手段４１６とを備えている。【選択図】図４
2014158583.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技の制御を行う制御基板と、前記制御基板を収容する基板ケースとを備えた遊技機であって、
前記制御基板は、前記遊技の制御処理を行う中央処理装置と、前記遊技機ごとに異なる第１照合コードを記憶した第１記憶手段とを有しており、
前記第１照合コードと所定の関係を有する第２照合コードを記憶した第２記憶手段と、
前記第１記憶手段に記憶された第１照合コードと前記第２記憶手段に記憶された第２照合コードとが前記所定の関係を有しているか否かを判定する照合コード判定手段とを備えることを特徴とする遊技機。
【請求項２】
前記照合コード判定手段が前記中央処理装置に設けられ、
前記中央処理装置は、前記照合コード判定手段が前記所定の関係を有していると判定したときに前記遊技の制御処理を行い、前記照合コード判定手段が前記所定の関係を有していないと判定したときに前記遊技の制御処理を停止することを特徴とする請求項１に記載の遊技機。
【請求項３】
前記照合コード判定手段が前記制御基板に設けられ、
前記照合コード判定手段は、前記所定の関係を有していると判定したとき、前記中央処理装置に前記遊技の制御処理を行わせる作動信号を送信し、前記所定の関係を有していないと判定したとき、前記中央処理装置に前記遊技の制御処理を停止させる停止信号を送信することを特徴とする請求項１に記載の遊技機。
【請求項４】
遊技の結果に応じて所定の遊技媒体を払い出す払出装置と、
前記制御基板と電気的に接続されて前記払出装置の作動を制御する払出基板とを備え、
前記照合コード判定手段が前記払出基板に設けられ、
前記照合コード判定手段は、前記所定の関係を有していると判定したとき、前記中央処理装置に前記遊技の制御処理を行わせる作動信号を送信し、前記所定の関係を有していないと判定したとき、前記中央処理装置に前記遊技の制御処理を停止させる停止信号を送信することを特徴とする請求項１に記載の遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、遊技の制御を行う制御基板を備えた遊技機に関する。
【背景技術】
【０００２】
ぱちんこ遊技機等の遊技機には、該遊技機に搭載された電子部品の作動を制御する制御基板が設けられている。例えば、主制御基板ないしメイン制御基板と称される制御基板には、遊技機の制御ソフトウェアが書き込まれたＲＯＭが搭載され、遊技機の作動を統括的に制御する中枢制御装置としての役割を担っている。そのため、遊技機の制御基板は、偽造ＲＯＭへの差し替えや不正回路の付加などの不正行為の対象になりやすい。
【０００３】
このような不正行為を防止して公正な遊技に供するため、制御基板は、ともに透明な樹脂材料を用いて形成されたケース本体とその前方に開閉可能に装着されるケース蓋とからなる基板ケース内に収容されている。また、基板ケースには、ケース本体に対してケース蓋を閉止状態で装着したときに、ケース本体の側に形成した係合部とケース蓋の側に形成した係合部とが係合連結して基板ケースを閉止状態にロックし、ケース蓋（もしくはケース本体）とその係合部との間を繋ぐ連結部をニッパ等の工具を用いて切り離さない限り基板ケースを開放不能にする不正開放防止構造が設けられている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−６５２８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、制御基板に対する不正行為は巧妙化しており、このような不正行為をより確実に防止する対策が求められている。
【０００６】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、制御基板に対する不正行為をより確実に防止可能な遊技機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的達成のため、本発明に係る遊技機は、遊技の制御を行う制御基板と、前記制御基板を収容する基板ケースとを備えた遊技機であって、前記制御基板は、前記遊技の制御処理を行う中央処理装置と、前記遊技機ごとに異なる第１照合コードを記憶した第１記憶手段とを有しており、前記第１照合コードと所定の関係を有する第２照合コードを記憶した第２記憶手段と、前記第１記憶手段に記憶された第１照合コードと前記第２記憶手段に記憶された第２照合コードとが前記所定の関係を有しているか否かを判定する照合コード判定手段とを備えている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、制御基板に対する不正行為をより確実に防止することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】ぱちんこ遊技機の斜視図である。
【図２】遊技盤の正面図である。
【図３】ぱちんこ遊技機の背面図である。
【図４】主制御基板および払出制御基板の第１実施形態を示すブロック図である。
【図５】主制御基板ケースユニットの分解斜視図である。
【図６】主制御基板ケースユニットにおけるボトムケースとトップケースの斜視図である。
【図７】主制御基板ケースユニットに備えられたコネクタ破壊構造を示す斜視図である。
【図８】基板ケースの閉止状態においてコネクタ破壊構造を示す断面図である。
【図９】主制御基板と子基板とがコネクタを介して接続された状態を示す斜視図である。
【図１０】主制御基板と子基板とがコネクタを介して接続された状態を示す平面図である。
【図１１】図１０における矢印XI−XIに沿って示す断面図である。
【図１２】トップケースに主制御基板を取り付けた状態を示す断面図である。
【図１３】ボトムケースに子基板を取り付けた状態を示す断面図である。
【図１４】コネクタ破壊構造の作用を説明するための模式図である。
【図１５】第１実施形態の照合コード判定手段による判定フローを示すフローチャートである。
【図１６】主制御基板および払出制御基板の第２実施形態を示すブロック図である。
【図１７】第２実施形態の照合コード判定手段による判定フローを示すフローチャートである。
【図１８】主制御基板および払出制御基板の第３実施形態を示すブロック図である。
【図１９】第３実施形態の照合コード判定手段による判定フローを示すフローチャートである。
【図２０】変形例に係るコネクタ破壊構造を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。まず、ぱちんこ遊技機ＰＭの概要構成を図１〜図４を参照しながら説明する。なお、図１はぱちんこ遊技機ＰＭの斜視図、図２は遊技盤１０の正面図、図３はぱちんこ遊技機ＰＭの背面図、図４は主制御基板および払出制御基板を示すブロック図である。
である。
【００１１】
［ぱちんこ遊技機の全体構成］
始めに、図１及び図２を参照しながら、ぱちんこ遊技機ＰＭの正面側の基本構造を説明する。ぱちんこ遊技機ＰＭは、図１に示すように、外郭方形枠サイズに構成された縦向きの固定保持枠をなす外枠１の開口前面に、これに合わせた方形枠サイズに構成されて開閉搭載枠をなす前枠２が互いの正面左側縁部に配設された上下のヒンジ機構３により横開き開閉および着脱が可能に取り付けられ、正面右側縁部に設けられたダブル錠と称される施錠装置４を利用して常には外枠１と係合連結された閉鎖状態に保持される。
【００１２】
前枠２には、この前枠２の上部前面域に合わせた方形状のガラス枠５が上下のヒンジ機構３を利用して横開き開閉および着脱可能に組み付けられ、施錠装置４を利用して常には前枠２の前面を覆う閉鎖状態に保持される。前枠２には、遊技盤１０が着脱可能にセット保持され、常には閉鎖保持されるガラス枠５の複層ガラス５ａを通して遊技盤１０の正面の遊技領域ＰＡを視認可能に臨ませるようになっている。
【００１３】
ガラス枠５の下部には遊技球を貯留する上下の球皿（上球皿６ａ及び下球皿６ｂ）が設けられ、下球皿６ｂの正面右側には遊技球の発射操作を行う発射ハンドル７が設けられている。ガラス枠５の前面側には、発光ダイオード（ＬＥＤ）やランプ等の電飾装置８や、遊技の展開状態に応じて効果音を発生させるスピーカ９が設けられている。
【００１４】
遊技盤１０は、図２に示すように、ルータ加工等を施した矩形状の積層合板に、所定の図柄が印刷されたセルを貼り付けて成型される化粧板１１を基板として構成される。化粧板１１の前面には、飛送レール１２ａ及び内レール１２ｂが円弧状に固設されて遊技球が転動可能な略円形の遊技領域ＰＡが区画形成されている。飛送レール１２ａ及び内レール１２ｂにより遊技球を遊技領域ＰＡに誘導する発射通路１２が形成され、この発射通路１２における遊技球の出口開口１２ｃの近傍位置（内レール１２ｂの先端部）に、発射通路１２を通って出口開口１２ｃから遊技領域ＰＡ内に放出された遊技球が再び発射通路１２に逆戻りするのを防止する球戻り防止装置１３が設けられている。
【００１５】
遊技盤１０の遊技領域ＰＡには、多数本の遊技釘とともに、風車や各種の入賞装置１４，１５，１６，１７、遊技の進行状況に応じて各種の演出パターンの画像および図柄を表示する図柄表示装置１８などの遊技構成部品が取り付けられている。また、遊技領域ＰＡの下端には、各入賞装置に入賞せずに落下した遊技球を遊技盤１０の裏面側へ排出させるアウト口１９が設けられている。
【００１６】
なお、詳細な図示を省略するが、前枠２の前面下部には、上下の球皿の背後に位置して遊技盤１０と上下に整合し得る遊技補助盤（図示せず）が形成されており、この遊技補助盤の各部に、遊技盤１０へ向けて遊技球を発射する発射機構２１（図４を参照）、遊技領域ＰＡに到達できずに発射通路１２を戻ってくる遊技球（すなわちファール球）を回収する遊技球回収機構（図示せず）などが設けられている。
【００１７】
続いて、図３を参照しながら、ぱちんこ遊技機ＰＭの背面側の基本構造を説明する。前枠２の背面側には、中央に前後連通する窓口を有して前枠２よりも幾分小型の矩形枠状に形成された基枠体をベースとしてなる裏セット盤３０が、上下のヒンジ機構３を介して前枠２後方に横開き開閉及び着脱が可能に連結されている。この裏セット盤３０には、前面開放の矩形箱状をなす裏セットカバー３０Ｃが着脱自在に装着されており、常には前枠２に取り付けられた遊技盤１０の裏面側を覆って配設されている（これにより後述する主制御基板ケースユニット１００及び演出制御基板ケースユニット２００が裏セットカバー３０Ｃにより覆われる）。
【００１８】
裏セット盤３０の各部には、多数個の遊技球を貯留する球貯留タンク３１、球貯留タンク３１から右方に緩やかな下り傾斜を有して延びるタンクレール３２、タンクレール３２の右端部に繋がり下方に延びる球供給通路部材３３、球供給通路部材３３により導かれた遊技球を払い出す賞球払出ユニット３４、賞球払出ユニット３４から払い出された遊技球を上球皿６に導くための賞球通路部材３５などが設けられている。
【００１９】
遊技盤１０の背面側には、ぱちんこ遊技機ＰＭの作動を統括的に制御する主制御基板４１（主制御基板ケースユニット１００）や、遊技展開に応じた画像表示、効果照明、効果音等の演出全般の制御を行う演出制御基板４２（演出制御基板ケースユニット２００）などが取り付けられている。これに対して、裏セット盤３０の背面側には、遊技球の発射及び払い出しに関する制御を行う払出制御基板４３（払出制御基板ケースユニット３００）や、遊技施設側から受電して各種制御基板や電気・電子部品に電力を供給する電源基板４４（電源基板ケースユニット４００）などが取り付けられている。これらの制御基板とぱちんこ遊技機ＰＭ各部の電気・電子部品とがハーネス（コネクタケーブル）で接続されて、ぱちんこ遊技機ＰＭが作動可能に構成されている。
【００２０】
ぱちんこ遊技機ＰＭは、外枠１が遊技施設の遊技島（設置枠台）に固定設置され、前枠２、ガラス枠５等が閉鎖施錠された状態で遊技に供され、上球皿６ａに遊技球を貯留させて発射ハンドル７を回動操作することにより遊技が開始される。発射ハンドル７が回動操作されると、上球皿６ａに貯留された遊技球が、ガラス枠５の背面側に配設される球送り機構によって１球ずつ発射機構２１（図４を参照）に送り出され、発射機構２１により遊技領域ＰＡに打ち出されて、以降パチンコゲームが展開される。
【００２１】
ここで、遊技領域ＰＡに打ち出された遊技球が各入賞装置に落入したときの遊技球の払い出し処理について、図４を参照しながら説明する。遊技盤１０に設けられる入賞装置には、その外観意匠や入賞時の動作を含めて種々の形態のものがあり、ゲージ設定に応じてどのような形態の入賞装置を用いるものであってもよいが、例えば図２に例示した遊技盤１０では、一般入賞装置１４、始動入賞装置１５、大入賞装置１６，１７の３種類の入賞装置を設けた例を示している。
【００２２】
一般入賞装置１４は、遊技球が落入可能な入賞口１４ａを有する固定入賞具であり、この入賞口１４ａに落入したセーフ球はセーフ球通路を通って化粧板１１の裏面側に排出され、該裏面側に設けられた入賞球検出器１４ｓ（図４参照）を通過することによって入賞が検出されるようになっている。入賞球検出器１４ｓは、遊技球の通過を検出可能な通過型センサである限り特に限定されず、例えば、磁気センサや光センサ、近接スイッチ等の非接触動作型でも、マイクロスイッチのような接触動作型でもよい（以下に示す入賞球検出器１５ｓ，１６ｓ，１７ｓにおいても同様とする）。
【００２３】
始動入賞装置１５は、遊技球が落入可能な入賞口１５ａを有し、図柄の変動開始の条件を定める入賞具であり、この入賞口１５ａに落入したセーフ球はセーフ球通路を通って化粧板１１の裏面側に排出され、該裏面側に設けられた入賞球検出器１５ｓ（図４を参照）を通過することによって入賞が検出されるようになっている。
【００２４】
大入賞装置１６，１７は、遊技球が落入可能な入賞口１６ａ，１７ａを有し、いわゆるアタッカー型の可動入賞装置であり、横長方形状の大入賞口１６ａ，１７ａを覆う開閉扉が開閉可能に取り付けられている。開閉扉は通常閉止されており、遊技中における所定の入賞条件の下で特別遊技状態が成立したときに、開閉扉の上部が前方にほぼ９０度倒されて大入賞口１６ａ，１７ａが開放される。大入賞口１６ａ，１７ａに落入したセーフ球はセーフ球通路を通って化粧板１１の裏面側に排出され、該裏面側に領域開口に対応して設けられた入賞球検出器１６ｓ，１７ｓ（図４を参照）を通過することによって入賞が検出されるようになっている。なお、入賞球検出器１４ｓ，１５ｓ，１６ｓ，１７ｓにより検出された遊技球は、遊技済み球排出通路（図示せず）を流下して遊技施設の遊技島の回収装置に排出される。
【００２５】
遊技領域ＰＡに打ち出された遊技球のうち、いずれの入賞装置にも入賞しなかった遊技球は、アウト球としてアウト口１９を通過する。アウト口１９を通過したアウト球はアウト球通路を通って化粧板１１の裏面側に排出され、該裏面側に設けられたアウト球検出器１９ｓ（図４を参照）によってアウト球の通過が検出されるようになっている。なお、アウト球検出器１９ｓにより検出された遊技球は、遊技済み球排出通路（図示せず）を流下して遊技施設の遊技島の回収装置に排出される。
【００２６】
各入賞球検出器１４ｓ，１５ｓ，１６ｓ，１７ｓから出力された入賞検出信号が主制御基板４１に入力されると、主制御基板４１は、賞球払出ユニット３４により払い出す賞球の数を認識可能な情報を有した入賞コマンドを出力する。払出制御基板４３は、主制御基板４１から入力された入賞コマンドに応じて賞球払出ユニット３４の作動を制御し、賞球払出ユニット３４によって、入賞装置１４〜１７（入賞球検出器１４ｓ〜１７ｓ）の種類に応じて設定された個数の賞球が払い出される。
【００２７】
なお、発射ハンドル７には、発射ハンドル７の回動操作量を検出するポテンショメータ等の角度検出器７ｓ（図４を参照）と、遊技者が発射ハンドル７に接触しているか否かを検出するタッチ検出器７ｔ（図４を参照）が内蔵されており、角度検出器７ｓ及びタッチ検出器７ｔの検出信号は、払出制御基板４３に入力される。払出制御基板４３は、タッチ検出器７ｔからの検出信号から遊技者が発射ハンドル７に触れているか否かを判定し、角度検出器７ｓからの検出信号から発射ハンドル７の回動操作量を検知して、これらの検出信号に基づいて発射機構２１の作動を制御する。
【００２８】
［主制御基板ケースユニットの構成］
次に、本実施形態に係る主制御基板ケースユニット１００の構成について図５及び図６を追加参照して説明する。ここで、図５は主制御基板ケースユニット１００の分解斜視図、図６は主制御基板ケースユニット１００におけるボトムケースとトップケースの斜視図である。なお、以降の説明においては、説明の便宜のため、上下及び左右前後の方向は、ぱちんこ遊技機ＰＭへの取付状態での方向として、図５の状態を基準にして定義しており、図５に示す矢印の方向をそれぞれ前後、左右、上下と称して説明する。
【００２９】
主制御基板ケースユニット１００は、ぱちんこ遊技機ＰＭにおける制御の中枢を担う前述の主制御基板４１と、主制御基板４１を内部に収容する略矩形容器状の基板ケース１１０と、を主体として構成されている。なお、本実施形態において、基板ケース１１０には、主制御基板４１の他に、詳細後述する小基板４５が収容されている。
【００３０】
主制御基板４１は、詳細図示を省略しているが、矩形形状のプリント配線板を基板として、ＣＰＵ、ＲＯＭ及びＲＡＭ等の電子デバイス４１１や抵抗、コンデンサ、コネクタ等の電子・電気部品が実装されて構成されている。主制御基板４１には、演出制御基板４２や払出制御基板４３等とハーネスを介して電気接続するための接続コネクタ（図示せず）が設けられている。この主制御基板４１は、基板ケース１１０（後述するトップケース１３０）の内面側にビス止め固定される。
【００３１】
基板ケース１１０は、遊技盤１０の背面に着脱されるボトムケース１２０と、このボトムケース１２０に着脱自在に取り付けられるトップケース１３０とを備えて構成されており、ボトムケース１２０にトップケース１３０を装着した閉止状態で前後整合するケース右端部及び左端部に、不正開放防止構造及び封印構造（共に詳細後述）が設けられている。ボトムケース１２０及びトップケース１３０は、互いの開口同士を相対向させた閉止状態で組み合わされて一体化される。ボトムケース１２０及びトップケース１３０は、共に透明な樹脂材料（例えば、ポリカーボネート等）を用いて射出成形等の成形手段により形成され、外部からでも基板ケース１１０内を視認可能に構成されている。
【００３２】
ボトムケース１２０は、底壁１２１ａ及びこの底壁１２１ａの周縁から立設される上下左右の側壁１２１ｂを有して全体として後面開放の矩形箱状に形成されたボトムケース本体１２１と、ボトムケース本体１２１の右端部に一体的に形成されたボトム側ロック部１２２と、ボトムケース本体１２１の左端部に一体的に形成されたボトム側封印部１２３とを有して構成される。ボトムケース本体１２１の上下の側壁１２１ｂには、底壁１２１ａからそれぞれ後方に向けて突出するボトム側スライド係合部１２１ｃが左右方向に並んで複数形成されている。
【００３３】
トップケース１３０は、底壁１３１ａ及びこの底壁１３１ａの周縁から立設される上下左右の側壁１３１ｂを有して全体として前面開放の矩形箱状に形成されたトップケース本体１３１と、トップケース本体１３１の右端部に連結部１３２ｂを介して一体的に繋がるトップ側ロック部１３２と、このトップケース本体１３１の左端部に一体的に形成されたトップ側封印部１３３とを有して、ボトムケース１２０に対して左右方向にスライド装着可能に構成されている。トップケース本体１３１の上下の側壁１３１ｂには、この側壁１３１ｂが延びる長手方向（左右方向）に沿って前面側に開口してボトムケース１２０のボトム側スライド係合部１２１ｃを受容可能な凹溝状のトップ側溝部１３１ｃが形成されるとともに、このトップ側溝部１３１ｃ内においてボトムケース１２０のボトム側スライド係合部１２１ｃと係合可能なトップ側スライド係合部１３１ｄが形成されている。トップケース１３０には、主制御基板４１のコネクタ（図示省略）の実装位置に対応して表裏貫通するコネクタ挿抜口１３１ｅが形成されており、主制御基板４１がトップケース１３０に取り付けられた状態で、主制御基板４１のコネクタがコネクタ挿抜口１３１ｅを通して外部に露出し、演出制御基板４２や払出制御基板４３等とハーネス（コネクタケーブル）を介して電気接続可能となる。
【００３４】
ボトムケース１２０にトップケース１３０を組み付けるには、図６に示すように、ボトムケース１２０に対してトップケース１３０を左方に若干ずらした状態で前後方向に対向させて、トップケース１３０のトップ側溝部１３１ｃにボトムケース１２０のボトム側スライド係合部１２１ｃを挿入し、トップケース１３０を右方向（以下において「閉止方向」とも称する）にスライド移動させることにより、ボトム側スライド係合部１２１ｃとトップ側スライド係合部１３１ｄとを係合させる。これにより、ボトムケース１２０とトップケース１３０とが互いの開口同士を相対向させた閉止状態で取り付けられる。そして、こうしてボトムケース１２０にトップケース１３０が組付けられた閉止状態において、前後に位置整合するボトム側ロック部１２２とトップ側ロック部１３２とにより不正開放防止構造が構成されるとともに、同じく前後に位置整合するボトム側封印部１２３とトップ側封印部１３３とによりケース封印構造が構成されている。さらには、基板ケース１１０内に密閉状態で収容された主制御基板４１及び子基板４５に対してコネクタ破壊構造が構成されている。それでは以下において、主制御基板ケースユニット１００に設けられた、不正開放防止構造、封印シール構造、コネクタ破壊構造、を順番に説明する。
【００３５】
＜不正開放防止構造＞
不正開放防止構造は、いわゆるカシメ構造とも称されて、従来から知られている構成であり、種々の構成が適宜採用されているが、本実施形態では、図５等に示されているように、ボトムケース本体１２１の右端部に設けられたボトム側ロック部１２２と、トップケース本体１３１の右端部に連結部１３２ｂを介して設けられたトップ側ロック部１３２と、ボトム側ロック部１２２とトップ側ロック部１３２とを係合連結するためのロック部材１４０と、を有して構成されている。
【００３６】
ボトム側ロック部１２２は、後方に向けて開口するボトム側ロック孔１２２ａを有している。トップ側ロック部１３２は、ボトム側ロック孔１２２ａと前後に整合する位置に表裏貫通して形成されたトップ側ロック孔１３２ａを有している。カシメ部材１４０は、前後に延びる軸部１４１と、この軸部１４１よりも大径の円盤状に形成された操作部１４２と、軸部１４１に凹設されたピン収容孔（図示省略）内に設けられて軸部１４１の中心軸と直交する方向に進退自在に支持された円筒状のロックピン１４３とを有している。ロックピン１４３は、ピン収容孔内に設けられたバネ（図示省略）の反発力によってピン先端部が軸部１４１の外方に突出するよう付勢配設されている。
【００３７】
かかる構成のカシメ構造において、基板ケース１１０が閉止されて、ボトム側ロック部１２２とトップ側ロック部１３２とを前後に対向して重ね合わせた状態で、ロック部材１４０の軸部１４１を本体側ロック孔１２２ａ及び蓋側ロック孔１３２ａに跨るように挿入して、カシメ部材１４０をボトム側ロック部１２２とトップ側ロック部１３２とに係合連結されることで、ボトムケース１２０に対してトップケース１３０が閉止状態で取り外し不能（開放不能）となる。なお、この状態から基板ケース１１０を開放するには、トップケース本体１３１とトップ側ロック部１３２との間を繋ぐ連結部１３２ｂを切断し、ロック部材１４０を介してボトム側カシメ部１２２と係合連結した状態のトップ側カシメ部１３２をトップケース本体１３１から切り離せばよい。
【００３８】
＜封印シール構造＞
封印シール構造は、従来から知られている構成であり、種々の構成が適宜採用されているが、本実施形態では、図５等に示されているように、ボトムケース本体１２１の左端部に一体的に繋がって形成されたボトム側封印部１２３と、トップケース本体１３１の左端部に一体的に繋がって形成されたトップ側封印部１３３と、ボトム側封印部１２２に貼着されて基板ケース１１０を封印する封印シール１５０と、基板ケース１１０の開放時に封印シール１４０を破壊するカッター部材１５１と、から構成される。
【００３９】
封印シール１５０は、例えば紙製のシート部材の表面に、ＩＣチップ及びこれに繋がるアンテナ線が透明な樹脂フィルムによって覆われて形成されており、ＩＣチップに格納された種々の情報（例えば、ぱちんこ遊技機ＰＭに関する情報、主制御基板４１の識別情報など）がアンテナ線を介して基板ケース１１０の外部からでもリーダ装置によって読み取り可能となっている。封印シール１５０は、ボトム側封印部１２３にコ字状に折曲された状態で貼着される。
【００４０】
カッター部材１５１は、ボトム側封印部１２２に貼着された封印シール１５０を覆うように装着される。このカッター部材１５１は、基板ケース１１０の閉止状態においてはボトム側封印部１２３に装着されて封印シール１５０を外方から包囲して保護する一方、基板ケース１１０の開放時、すなわち、トップケース１３０をボトムケース１２０に対して左方向（以下において「開放方向」とも称する）にスライド移動させるとき、トップ側封印部１３３と協働して当該開放方向に移動することで、ボトム側封印部１２３に貼着された封印シール１５０を再生不能な程度に破壊するように構成されている。
【００４１】
ところで近年では、ゴト師による巧妙な手口によって不正開放防止構造および封印シール構造に対して何ら痕跡を残すことなく基板ケース１１０が開放される事態が発生している。基板ケース１１０が不正に開放されると、多量の賞球を不正に獲得するために、主制御基板４１に実装された正規の電子デバイス（ＲＯＭ）４１１が抜き取られ、プログラムが改竄された不正な電子デバイス（ＲＯＭ）に交換されることで、主制御基板４１が不正な遊技に供されてしまうという問題がある。そこで、本実施形態では、このような不正行為に対する予防を実効せしめるため、詳細次述するコネクタ破壊構造が設けられている。
【００４２】
＜コネクタ破壊構造＞
それでは、本実施形態の特徴構成たるコネクタ破壊構造について、図７〜図１３を追加参照して説明する。ここで、図７はコネクタ破壊構造を示す分解斜視図、図８は基板ケース１１０の閉止状態を示す断面図、図９は主制御基板４１と子基板４５とがコネクタを介して接続された状態を示す斜視図、図１０は主制御基板４１と子基板４５とがコネクタを介して接続された状態を示す平面図、図１１は図１０における矢印XI−XIに沿って示す断面図、図１２はトップケースに主制御基板４１を取り付けた状態を示す断面図、図１３はボトムケース１２０に子基板４５を取り付けた状態を示す断面図、である。なお、図７〜図１３では、説明の理解を容易にするため、ボトムケース１２０及びトップケース１３０を簡略化して図示している（不正開放防止構造及び封印シール構造などの図示を省略している）。
【００４３】
コネクタ破壊構造は、トップケース１３０に取り付けられる主制御基板４１と、ボトムケース１２０に取り付けられる子基板４５と、主制御基板４１と子基板４５とを電気接続するための嵌合型コネクタＣ１と、トップケース１３０に設けられて基板ケース１１０の開放時に嵌合型コネクタＣ１を破壊するための破壊突起１３４と、を主体として構成される。
【００４４】
主制御基板４１は、前述したように、矩形形状のプリント配線板に、ＣＰＵ、ＲＯＭ及びＲＡＭ等の電子デバイス４１１などの電子・電気部品が実装されて構成されている。図５等では、電子デバイス（ＩＣパッケージ）４１１をＩＣソケット４１２を介して主制御基板４１に実装しているが、電子デバイス４１１を主制御基板４１に直付けしてもよい。主制御基板４１には、トップケース１３０の底壁１３１ａと対向する実装面側に、演出制御基板４２及び払出制御基板４３等とハーネスを介して電気接続するための接続コネクタ（図示せず）の他に、基板ケース１１０内に同じく収容される子基板４５と電気接続するための主基板側コネクタ４１３が設けられている。主制御基板４１は、トップケース１３０の内面側に凸設された四カ所のネジボス１３１ｆにビス止め固定される。
【００４５】
子基板４５は、矩形形状のプリント配線板を基板として構成されており、その実装面側には主制御基板４１の主基板側コネクタ４１３と嵌合接続する子基板側コネクタ４５３が設けられている。この子基板４５はボトムケース１２０の内面側に凸設された２カ所のネジボス１２１ｆにビス止め固定されるようになっており、基板ケース１１０が閉止された状態において、主制御基板４１と子基板４５とは互いに隣接される位置関係で配置される。
【００４６】
嵌合型コネクタＣ１は、主制御基板４１の右端部に設けられたプラグコネクタとしての主基板側コネクタ４１３と、子基板４５の左端部に設けられたレセプタクルコネクタとしての子基板側コネクタ４５３と、からなる基板対基板コネクタであり、ボトムケース１２０にトップケース１３０をスライド装着する動作に対応して、両コネクタ４１３，４５３が嵌合することで、基板同士が互いにボード・トゥ・ボード接続されるように構成されている。
【００４７】
主基板側コネクタ４１３は、主制御基板４１の実装面上に取り付けられるプラグハウジング４１３ａと、このプラグハウジング４１３ａの幅方向に沿って整列状態で保持される複数のコンタクト端子（図示せず）と、を備えて形成される。プラグハウジング４１３ａは、樹脂等の電気絶縁性材料を用いて一体成型されており、子基板側コネクタ４５２と対向する右端部には突起状の嵌合凸部４１３ｂが形成されている。不図示のコンタクト端子は、導電性の金属材料を用いて板状に形成されており、一端（接触部）が嵌合凸部４１３ｂに圧入保持されて露出し、他端（リード部）が主制御基板４１の配線パターン上に半田付けにより接合されている。
【００４８】
子基板側コネクタ４５３は、子基板４５の実装面上に取り付けられるレセプタクルハウジング４５３ａと、このレセプタクルハウジング４５３ａの幅方向に沿って整列状態で保持される複数のコンタクト端子（図示せず）と、を備えて形成される。レセプタクルハウジング４５３ａは、樹脂等の電気絶縁性材料を用いて一体成型されており、主基板側コネクタ４１３と対向する左端部には嵌合凸部４１３ｂを受容する空間となる嵌合凹部４５３ｂが形成されている。不図示のコンタクト端子は、導電性の金属材料を用いて板状に形成されており、一端（接触部）が嵌合凹部４５３ｂ内に突出保持され、他端（リード部）が子基板４５の配線パターン上に半田付けにより接合されている。主基板側コネクタ４１３の嵌合凸部４１３ｂが子基板側コネクタ４５３の嵌合凹部４５３ｂに嵌合すると、不図示のコンタクト端子同士が互いに接触接続されて、主制御基板４１と子基板４５とが電気的に接続される。
【００４９】
かかる構成の主制御基板４１及び子基板４５において、主制御基板４１には子基板４５との接続の有無を判別するための判別回路が形成されている。主制御基板４１と子基板４５とが嵌合型コネクタＣ１を介して接続されている状態では、子基板４５から主制御基板４１へ定期的に所定の電気信号（ヘルスチェック信号）が入力されるため、主制御基板４１において子基板４５との接続状態が確認される。他方、主制御基板４１と子基板４５とが嵌合型コネクタＣ１を介して接続されていない状態では、主制御基板４１には子基板４５からの所定の電気信号が途絶えるため、主制御基板４１において子基板４５との未接続状態が確認される。このように主制御基板４１は、子基板４５からの所定の電気信号の入力の有無に基づいて、子基板４５との接続の有無を判別するわけであるが、子基板４５との未接続状態では正常に動作しないように構成されている。すなわち、主制御基板４１は、嵌合型コネクタＣ１を介して子基板４５と電気的に接続されていることを条件として正常に動作可能となる回路構成となっている。
【００５０】
従って、詳細後述するように、基板ケース１１０の開放時にコネクタを破壊できれば、主制御基板４１に不正な改造を付加したとしても、それ以降、主制御基板４１と子基板４５とが電気的に接続できなくなり、主制御基板４１自体が動作不能となるため、該改造された主制御基板４１が不正な遊技に供されることを未然に防止できることになる。そして、基板ケース１１０の開放時に、嵌合型コネクタＣ１を破壊する役割を担うのが次述する破壊突起１３４である。
【００５１】
破壊突起１３４は、トップケース１３０における底壁１３１ａの内面側において主制御基板４１の近傍に配設されており、基板ケース１１０が閉止された状態で子基板側コネクタ４５３と前後に略対峙する位置関係となって該コネクタ４５３に対して係止可能に構成されている。破壊突起１３４は、トップケース本体１３１における底壁１３１ａの内面側に片持ち状に支持されてＬ字状に屈曲形成された弾性アーム１３４ａと、この弾性アーム１３４ａの自由端側に突設された爪部１３４ｂとからなり、基板ケース１１０のスライド方向と略直交する方向（前後方向）に弾性変形が可能である。爪部１３４ｂには、先端側から基端側に向かって厚みが大きくなるように傾斜した傾斜面１３４ｃと、この係斜面１３４ｃの基端側に形成されて子基板側コネクタ４５３に係止可能な係止面１３４ｄとが、連続的に繋がって形成されている。
【００５２】
この破壊突起１３４は、ボトムケース１２０に対してトップケース１３０を右方向（閉止方向）にスライド移動させるときは、基板側コネクタ４５３の壁面に摺接して傾斜面１３４ｃの作用により基板側コネクタ４５３と離反する方向へ弾性変形することで該スライド移動を許容する一方、ボトムケース１２０に対してトップケース１３０を左方向（開放方向）にスライド移動させるときは、係止面１３４ｄが基板側コネクタ４５３の壁面に係止することで該スライド移動を阻害する（その結果、無理やり基板ケース１１０を開放させようとすると破壊突起１３４によって子基板側コネクタ４５３が破壊される）。
【００５３】
次に、本実施形態に係る主制御基板ケースユニット１００を組み立てる際の作用について図１４を追加参照しながら説明する。ここで、図１４は、コネクタ破壊構造の作用を説明するための模式図である。
【００５４】
まず、主制御基板４１をトップケース１３０の内面側において４カ所のネジボス１３１ｆにビス止めするとともに、子基板４５をボトムケース１２０の内面側において２カ所のネジボス１２１ｆにビス止めする。そして、ボトムケース１２０のボトム側封印部１２３に封印シール１５０を貼着してから、これを覆うようにしてカッター部材１５１を装着する。
【００５５】
続いて、トップケース１３０をボトムケース１２０にスライド装着して、基板ケース１１０を閉止させる。このとき、図１４（ａ）に示すように、ボトムケース１２０に対してトップケース１３０を閉止方向にスライド移動させると、トップケース１３０の破壊突起１３４が子基板側コネクタ４５３に当接して傾斜面１３４ｃの作用により該コネクタ４５３と離反する方向に押圧されることで、破壊突起１３４は弾性変形して撓んだ状態となる。そして、図１４（ｂ）に示すように、トップケース１３０がボトムケース１２０に完全にスライド装着されると、破壊突起１３４が子基板側コネクタ４５３を乗り越えたところで自身の復元弾性によって元の自由姿勢に復帰し、破壊突起１３４の爪部１３４ｂと子基板側コネクタ４５３とが係合する。
【００５６】
こうして基板ケース１１０が閉止されると、主制御基板４１と子基板４５とが基板ケース１１０内で左右に隣接した状態で収容されることとなる。ここで、ボトムケース１２０に対するトップケース１３０のスライド方向と、主基板側コネクタ４１３と子基板側コネクタ４５３との嵌合方向とは一致しているため、ボトムケース１２０に対するトップケース１３０のスライド装着動作に連動して主基板側コネクタ４１３と子基板側コネクタ４５３とがボード・トゥ・ボード接続され、主制御基板４１と子基板４５とが嵌合型コネクタＣ１を介して互いに接続された状態となる。
【００５７】
このように基板ケース１１０が閉止された状態で、ロック部材１４０の軸部１４１をボトム側ロック部１２２とトップ側ロック部１３２とに挿入し、このロック部材１４０を介してボトム側ロック部１２２とトップ側ロック部１３２とを係合連結させることで、ボトムケース１２０とトップケース１３０とが開放不能にロック固定される。そのため、トップケース１３０の連結部１３２ｂを破壊してボトム側ロック部１２２と係合連結した状態のトップ側ロック部１３２をトップケース本体１３１から切り離さない限りは、基板ケース１１０が開放されることはない。
【００５８】
こうして、基板ケース１１０に主制御基板４１及び子基板４５が一体的に組み付けられることで、アッセンブリ化された主制御基板ケースユニット１００が完成し、この主制御基板ケースユニット１００を一個の個体として遊技盤１０の背面側に着脱が可能である。このとき、基板ケース１１０内では、主制御基板４１と子基板４５とが嵌合型コネクタＣ１を介して電気的に接続された状態となっており、前述したように、子基板４５から所定の電気信号（ヘルスチェック信号）が主制御基板４１に入力されるので、主制御基板４１はＲＯＭ（電子デバイス４１１）に格納されたプログラム等に基づき正常に動作が可能である。
【００５９】
また、このように主制御基板ケースユニット１００が一体的に組み立てられると、基板ケース１１０内に収容された主制御基板４１への外部からのアクセスは困難である。ここで、封印シール１５０は、前述のように、ＩＣチップ及びアンテナ線を実装しており、基板ケース１１０の内部に保持された状態のままでも、ＩＣチップに格納された各種情報（例えば、ぱちんこ遊技機ＰＭに関する情報、主制御基板４１の識別情報等）を、基板ケース１１０を開放することなくリーダによって外部から読み取り可能である。
【００６０】
次に、本実施形態に係る主制御基板ケースユニット１００において、基板ケース１１０を開放する際の作用について説明する。
【００６１】
まず、基板ケース１１０を開放するには、不正開放防止構造におけるトップ側ロック部１３２とトップケース本体１３１との間を繋ぐ連結部をニッパ等の工具を用いて切断し、ロック部材１４０を介してボトム側ロック部１２２と係合連結された状態のトップ側ロック部１３２をトップケース本体１３１から切り離す。これにより、ボトムケース１２０とトップケース１３０との連結が絶たれ、基板ケース１１０が開放可能な状態となる。
【００６２】
続いて、ボトムケース１２０に対してトップケース１３０を開放方向にスライド移動させる。このとき、基板ケース１１０の内部では、図１４（ｂ）に示すように、トップケース１３０の破壊突起１３４がボトムケース１２０の子基板側コネクタ４５３に係止されているため（引っ掛かっているため）、ボトムケース１２０に対するトップケース１３０のスライド移動が阻害される。この状態から、トップケース１３０を無理やりスライド移動させると、破壊突起１３４から子基板側コネクタ４５３に対して一定以上の荷重が加わるため、破壊突起１３４に押圧されて子基板側コネクタ４５３が破壊されることとなる。ここで、子基板側コネクタ４５３が「破壊」するとは、子基板側コネクタ４５３自体が損傷して、主基板側コネクタ４１３と嵌合不能もしくは電気接続不能となったり、ハウジング４１３ａやコンタクト端子（図示せず）に破損された痕跡が外観上認識できる程度に残存する場合のほか、子基板側コネクタ４５３自体が損傷せずとも子基板４５から分離して実質的に主制御基板４１と子基板４５とが電気接続不能になる場合などを含むものである。
【００６３】
このように基板ケース１１０が開放されると、子基板側コネクタ４５３が確実に破壊されてその痕跡が明瞭に残存するため、主制御基板ケースユニット１００に対する不正なアクセス行為を容易に発見することができる。更には、子基板側コネクタ４５３が破壊されると、主制御基板４１と子基板４５との電気的な接続状態が絶たれ、主制御基板４１が動作不能となるため、主制御基板４１に対する不正な改造行為が未然に防止される（例えばＲＯＭ交換等の改竄を行っても無駄になる）。
【００６４】
なお、基板ケース１１０を開放した場合には、封印シール構造においても、封印シール１５０がカッター部材１５１によって破壊されるため、封印シール１５０のＩＣチップに格納された各種情報が実質的に読み取り不能となり、この封印シール１５０においても基板ケース１１０を開放した痕跡が残存されることとなる。
【００６５】
以上、本実施形態に係る主制御基板ケースユニット１００によれば、基板ケース１１０が開放されたときに、トップケース１３０側に設けられた破壊突起１３４がボトムケース１２０側に設けられた子基板側コネクタ４５３に接触して子基板側コネクタ４５３を破壊することで、基板ケース１１０が不正に開放された痕跡を明瞭に残存させて該不正行為を早期に発見することができるとともに、嵌合型コネクタＣ１を介する主制御基板４１と子基板４５との電気的な接続状態が絶たれて主制御基板４１自体が動作不能となるため、主制御基板４１に対する電子部品の交換や改造等の不正行為を未然に防止することが可能となる。従って、本実施形態によれば、不正行為の予防及び早期発見に寄与することが可能になるという効果を奏する。
【００６６】
また、基板ケース１１０を開放したときに、子基板側コネクタ４５３が破壊されることで子基板４５側はある程度の損傷を受けるものの、主制御基板４１自体は何ら損傷を受けず再使用可能なため、不正開放行為に対する損害を最小限に抑えることが可能になる。
【００６７】
仮に、主制御基板４１が損傷を受けないように一つの基板ケース１１０が不正に開放され、子基板４５が損傷を受けないように他の基板ケース１１０が不正に開放された場合に、損傷を受けていない主制御基板４１と子基板４５とを組み合わせて不正に使用される可能性がある。従来のぱちんこ遊技機では、電子デバイス４１１の真偽判定を行う手段が設けられていないため、たとえＣＰＵを含む電子デバイスが偽造品であっても、他のハードウェアとの対応が正規品と同様に行われていれば、遊技機が不正に作動する可能性があった。本実施形態では、電子デバイス４１１の真偽判定を行うための照合コード判定手段が設けられている。
【００６８】
［照合コード判定手段の第１実施形態］
次に、図４を参照しながら、第１実施形態の照合コード判定手段４１６について、主制御基板４１および子基板４５の構成とともに説明する。なお、図４は主制御基板および払出制御基板の第１実施形態を示すブロック図である。前述したように、主制御基板４１には、ＣＰＵ、ＲＯＭ及びＲＡＭ等の電子デバイス４１１が実装される。この電子デバイス４１１は、遊技に関する制御処理を行うメインＣＰＵ４１５、プログラム等を記憶した内蔵ＲＯＭ４１７、及び所定のデータを記憶する内蔵ＲＡＭ（図示せず）等が、パッケージ化されて構成されたものである。内蔵ＲＯＭ４１７は、メインＣＰＵ４１５を作動させるためのプログラムの他に、電子デバイス４１１の真偽判定を行うための照合コードとして、ぱちんこ遊技機ＰＭ（電子デバイス４１１）ごとに異なる第１照合コードを記憶している。第１照合コードに用いられる符号として、例えば、所定桁数の数字とアルファベットとの組み合わせが用いられる。なお、第１照合コードに用いられる符号として、所定桁数の数字またはアルファベットの一方が用いられてもよい。
【００６９】
子基板４５は、前述したように、嵌合型コネクタＣ１を介して主制御基板４１と電気的に接続され、子基板４５から主制御基板４１へ定期的に所定の電気信号（ヘルスチェック信号）が入力される。この子基板４５には、正規の内蔵ＲＯＭ４１７に記憶された第１照合コードと一致する第２照合コードを記憶した子基板ＲＯＭ４５５が配設される。子基板ＲＯＭ４５５は、半田付け等により子基板４５に直付けされ、容易に取り外されないようになっている。なお、子基板ＲＯＭ４５５を不正に取り外した痕跡が残るように、子基板ＲＯＭ４５５の半田付け部分に不可逆性の温度変色塗料を塗布するようにしてもよい。
【００７０】
第１実施形態の照合コード判定手段４１６は、電子デバイス４１１のメインＣＰＵ４１５に設けられ、所定のタイミングのときに、電子デバイス４１１の内蔵ＲＯＭ４１７に記憶された第１照合コードと子基板ＲＯＭ４５５に記憶された第２照合コードとが一致しているか否かを判定する。照合コード判定手段４１６による判定のタイミングとして、例えば、ぱちんこ遊技機ＰＭの電源を入れたとき、始動入賞装置１５への入賞を契機とした図柄表示装置１８での図柄変動の開始もしくは終了のとき、始動入賞装置１５への入賞を契機としたメインＣＰＵ４１５での乱数取得のときなど、任意のタイミングに設定可能である。
【００７１】
続いて、図１５に示すフローチャートを参照しながら、第１実施形態の照合コード判定手段４１６による判定フローについて説明する。まず、照合コード判定手段４１６は、子基板ＲＯＭ４５５に記憶された第２照合コードを読み出す（ステップＳＴ１０１）。次に、照合コード判定手段４１６は、電子デバイス４１１の内蔵ＲＯＭ４１７に記憶された第１照合コードを読み出す（ステップＳＴ１０２）。次に、照合コード判定手段４１６は、前のステップＳＴ１０１〜ＳＴ１０２で読み出した第１照合コードと第２照合コードとを比較する（ステップＳＴ１０３）。
【００７２】
第１照合コードと第２照合コードとが一致する場合、照合コード判定手段４１６は正常と判定する（ステップＳＴ１０４）。照合コード判定手段４１６が正常と判定した後、メインＣＰＵ４１５は、内蔵ＲＯＭ４１７に記憶されたプログラム等に基づいて、通常の遊技制御処理を行う（ステップＳＴ１０５）。
【００７３】
一方、第１照合コードと第２照合コードとが不一致である場合、照合コード判定手段４１６は異常と判定する（ステップＳＴ１０６）。照合コード判定手段４１６が異常と判定した後、メインＣＰＵ４１５は、遊技制御を停止する処理を行う（ステップＳＴ１０７）。またこのとき、メインＣＰＵ４１５は、図柄表示装置１８等に警告表示を行わせる制御を行う。これにより、損傷を受けていない主制御基板４１と子基板４５とを組み合わせて不正に使用された場合に、このような不正行為を検知して、ぱちんこ遊技機ＰＭの不正な作動を停止することが可能になる。
【００７４】
以上説明したように、第１実施形態の照合コード判定手段４１６によれば、電子デバイス４１１の内蔵ＲＯＭ４１７に記憶された第１照合コードと子基板ＲＯＭ４５５に記憶された第２照合コードとが一致しているか否かを判定するため、主制御基板４１に実装された電子デバイス（ＲＯＭ）４１１の不正な交換を検知することが可能になり、主制御基板４１に対する不正行為をより確実に防止することができる。また、照合コード判定手段４１６がメインＣＰＵ４１５に設けられるため、照合コード判定手段４１６の構成を簡略化することができる。
【００７５】
また、子基板４５に設けられた子基板ＲＯＭ４５５が主制御基板４１とともに基板ケース１１０に収容されるため、損傷を受けていない主制御基板４１と子基板４５とを組み合わせて不正に使用された場合に、このような不正行為を検知して、ぱちんこ遊技機ＰＭの不正な作動を停止することが可能になる。
【００７６】
［照合コード判定手段の第２実施形態］
次に、図１６を参照しながら、第２実施形態の照合コード判定手段４１９について、主制御基板４１および子基板４５の構成とともに説明する。なお、図１６は主制御基板および払出制御基板の第２実施形態を示すブロック図である。第２実施形態の主制御基板４１には、ＣＰＵ、ＲＯＭ及びＲＡＭ等の電子デバイス４１１と、この電子デバイス４１１とは別体の照合コード判定手段４１９とが配設される。電子デバイス４１１は、第１実施形態と同様に、メインＣＰＵ４１５、内蔵ＲＯＭ４１７、及び内蔵ＲＡＭ（図示せず）等が、パッケージ化されて構成されたものである。第２実施形態の内蔵ＲＯＭ４１７は、第１実施形態と同様に、ぱちんこ遊技機ＰＭ（電子デバイス４１１）ごとに異なる第１照合コードを記憶している。また、第２実施形態の子基板４５は、第１実施形態と同様の構成であり、第２照合コードを記憶した子基板ＲＯＭ４５５が配設される。
【００７７】
第２実施形態の照合コード判定手段４１９は、ＩＣチップ等を用いて構成され、半田付け等により、電子デバイス４１１と別体に主制御基板４１に直付けされる。そして、第２実施形態の照合コード判定手段４１９は、第１実施形態と同様に、所定のタイミングのときに、電子デバイス４１１の内蔵ＲＯＭ４１７に記憶された第１照合コードと子基板ＲＯＭ４５５に記憶された第２照合コードとが一致しているか否かを判定する。なお、照合コード判定手段４１９を不正に取り外した痕跡が残るように、照合コード判定手段４１９（ＩＣチップ）の半田付け部分に不可逆性の温度変色塗料を塗布するようにしてもよい。
【００７８】
続いて、図１７に示すフローチャートを参照しながら、第２実施形態の照合コード判定手段４１９による判定フローについて説明する。まず、照合コード判定手段４１９は、子基板ＲＯＭ４５５に記憶された第２照合コードを読み出す（ステップＳＴ２０１）。次に、照合コード判定手段４１９は、電子デバイス４１１の内蔵ＲＯＭ４１７に記憶された第１照合コードを読み出す（ステップＳＴ２０２）。次に、照合コード判定手段４１９は、前のステップＳＴ２０１〜ＳＴ２０２で読み出した第１照合コードと第２照合コードとを比較する（ステップＳＴ２０３）。
【００７９】
第１照合コードと第２照合コードとが一致する場合、照合コード判定手段４１９は正常と判定する（ステップＳＴ２０４）。照合コード判定手段４１９は、正常と判定した後、電子デバイス４１１のメインＣＰＵ４１５に、遊技制御処理を行わせる作動信号を送信する（ステップＳＴ２０５）。
【００８０】
一方、第１照合コードと第２照合コードとが不一致である場合、照合コード判定手段４１９は異常と判定する（ステップＳＴ２０６）。照合コード判定手段４１９は、異常と判定した後、電子デバイス４１１のメインＣＰＵ４１５に、遊技制御処理を停止させる停止信号を送信する（ステップＳＴ２０７）。これにより、損傷を受けていない主制御基板４１と子基板４５とを組み合わせて不正に使用された場合に、このような不正行為を検知して、ぱちんこ遊技機ＰＭの不正な作動を停止することが可能になる。なお、停止信号として、例えば、メインＣＰＵ４１５を強制的にリセットさせるリセット信号（ＮＭＩ：マスク不能な割り込み信号）を用いることができる。また例えば、電源遮断時のリセット信号を用いるようにしてもよい。
【００８１】
以上説明したように、第２実施形態の照合コード判定手段４１９によれば、第１実施形態と同様に、主制御基板４１に実装された電子デバイス（ＲＯＭ）４１１の不正な交換を検知することが可能になり、主制御基板４１に対する不正行為をより確実に防止することができる。また、照合コード判定手段４１９が（電子デバイス４１１と別体に）主制御基板４１に設けられるため、電子デバイス４１１と照合コード判定手段４１９とを別個に不正改造する必要が生じることから、主制御基板４１に対する不正行為の抑止効果を高めることができる。
【００８２】
また、子基板４５に設けられた子基板ＲＯＭ４５５が主制御基板４１とともに基板ケース１１０に収容されるため、損傷を受けていない主制御基板４１と子基板４５とを組み合わせて不正に使用された場合に、このような不正行為を検知して、ぱちんこ遊技機ＰＭの不正な作動を停止することが可能になる。
【００８３】
［照合コード判定手段の第３実施形態］
次に、図１８を参照しながら、第３実施形態の照合コード判定手段４３６について、主制御基板４１および子基板４５の構成とともに説明する。なお、図１８は主制御基板および払出制御基板の第３実施形態を示すブロック図である。第３実施形態の主制御基板４１には、ＣＰＵ、ＲＯＭ及びＲＡＭ等の電子デバイス４１１が実装される。電子デバイス４１１は、第１実施形態と同様に、メインＣＰＵ４１５、内蔵ＲＯＭ４１７、及び内蔵ＲＡＭ（図示せず）等が、パッケージ化されて構成されたものである。第３実施形態の内蔵ＲＯＭ４１７は、第１実施形態と同様に、ぱちんこ遊技機ＰＭ（電子デバイス４１１）ごとに異なる第１照合コードを記憶している。また、第３実施形態の子基板４５は、第１実施形態と同様の構成であり、第２照合コードを記憶した子基板ＲＯＭ４５５が配設される。
【００８４】
第３実施形態の照合コード判定手段４３６は、払出制御基板４３の払出制御ＣＰＵ４３５に設けられる。そして、第３実施形態の照合コード判定手段４３６は、第１実施形態と同様に、所定のタイミングのときに、電子デバイス４１１の内蔵ＲＯＭ４１７に記憶された第１照合コードと子基板ＲＯＭ４５５に記憶された第２照合コードとが一致しているか否かを判定する。なお、払出制御ＣＰＵ４３５は、ＩＣチップ等を用いて構成され、賞球払出ユニット３４及び発射機構２１の作動制御処理を行う。また、払出制御ＣＰＵ４３５は、半田付け等により、払出制御基板４３に直付けされるようにしてもよい。またこの場合、払出制御ＣＰＵ４３５を不正に取り外した痕跡が残るように、払出制御ＣＰＵ４３５（ＩＣチップ）の半田付け部分に不可逆性の温度変色塗料を塗布するようにしてもよい。
【００８５】
続いて、図１９に示すフローチャートを参照しながら、第３実施形態の照合コード判定手段４３６による判定フローについて説明する。まず、照合コード判定手段４３６は、子基板ＲＯＭ４５５に記憶された第２照合コードを読み出す（ステップＳＴ３０１）。次に、照合コード判定手段４３６は、電子デバイス４１１の内蔵ＲＯＭ４１７に記憶された第１照合コードを読み出す（ステップＳＴ３０２）。次に、照合コード判定手段４３６は、前のステップＳＴ３０１〜ＳＴ３０２で読み出した第１照合コードと第２照合コードとを比較する（ステップＳＴ３０３）。
【００８６】
第１照合コードと第２照合コードとが一致する場合、照合コード判定手段４３６は正常と判定する（ステップＳＴ３０４）。照合コード判定手段４３６は、正常と判定した後、電子デバイス４１１のメインＣＰＵ４１５に、遊技制御処理を行わせる作動信号を送信する（ステップＳＴ３０５）。
【００８７】
一方、第１照合コードと第２照合コードとが不一致である場合、照合コード判定手段４３６は異常と判定する（ステップＳＴ３０６）。照合コード判定手段４３６は、異常と判定した後、電子デバイス４１１のメインＣＰＵ４１５に、遊技制御処理を停止させる停止信号を送信する（ステップＳＴ３０７）。また、払出制御ＣＰＵ４３５は、賞球払出ユニット３４及び発射機構２１の作動制御を停止する処理を行う（ステップＳＴ３０８）。これにより、損傷を受けていない主制御基板４１と子基板４５とを組み合わせて不正に使用された場合に、このような不正行為を検知して、ぱちんこ遊技機ＰＭの不正な作動を停止することが可能になる。なお、停止信号として、例えば、メインＣＰＵ４１５を強制的にリセットさせるリセット信号（ＮＭＩ：マスク不能な割り込み信号）を用いることができる。また例えば、電源遮断時のリセット信号を用いるようにしてもよい。
【００８８】
以上説明したように、第３実施形態の照合コード判定手段４３６によれば、第１実施形態と同様に、主制御基板４１に実装された電子デバイス（ＲＯＭ）４１１の不正な交換を検知することが可能になり、主制御基板４１に対する不正行為をより確実に防止することができる。また、照合コード判定手段４３６が（電子デバイス４１１と別体に）払出制御基板４３に設けられるため、電子デバイス４１１と払出制御基板４３（照合コード判定手段４３６）とを別個に不正改造する必要が生じることから、主制御基板４１に対する不正行為の抑止効果を高めることができる。また仮に、電子デバイス４１１のメインＣＰＵ４１５が停止信号を受け付けないように不正改造されたとしても、払出制御ＣＰＵ４３５による賞球払出ユニット３４及び発射機構２１の作動制御が停止されるため、ぱちんこ遊技機ＰＭの不正な作動を停止することが可能になる。
【００８９】
また、子基板４５に設けられた子基板ＲＯＭ４５５が主制御基板４１とともに基板ケース１１０に収容されるため、損傷を受けていない主制御基板４１と子基板４５とを組み合わせて不正に使用された場合に、このような不正行為を検知して、ぱちんこ遊技機ＰＭの不正な作動を停止することが可能になる。
【００９０】
なお、上述の第４実施形態において、異常と判定された後、照合コード判定手段４３６により停止信号を送信する処理（ステップＳＴ３０７）と、払出制御ＣＰＵ４３５により作動制御を停止する処理（ステップＳＴ３０８）とのうち、いずれか一方が行われるようにしてもよい。
【００９１】
また、上述の各実施形態において、主制御基板４１と子基板４５とを接続するための嵌合型コネクタＣ１としてボード・トゥ・ボードコネクタを例示して説明したが、例えば可動式コネクタなどの他のコネクタを適用してもよい。ここで、図２０には、コネクタ破壊構造の変形例として、可動式コネクタＣ２を適用した場合の模式図を示している。
【００９２】
この変形例に係るコネクタ破壊構造は、図２０に示すように、主制御基板４１、子基板４５、可動式コネクタＣ２を主体として構成されており、破壊突起を構成要素としていない点で上述の実施形態とは相違している。なお、図２０では、主制御基板ケースユニット１００から要部のみを抜き出して図示している。
【００９３】
可動式コネクタＣ２は、主制御基板４１の右端部に設けられたレセプタクルコネクタとしての主基板側コネクタ４１４と、子基板４５の左端部に設けられたプラグコネクタとしての子基板側コネクタ４５４と、からなる基板対基板コネクタである。可動式コネクタＣ２としては、例えば、日本圧着端子製造株式会社製のプリント基板用コネクタ（１．２５ＦＪコネクタ）などが適用される。
【００９４】
主基板側コネクタ４１４は、主制御基板４１上に取り付けられるレセプタクルハウジング４１４ａと、このレセプタクルハウジング４１４ａの幅方向に沿って整列状態で保持される複数のコンタクト端子（図示せず）と、を備えて形成される。レセプタクルハウジング４１４ａは、樹脂等の電気絶縁性材料を用いて一体成型されており、その内部には上方及び右方に跨って開口する嵌合凹部４１４ｂが形成されている。不図示のコンタクト端子は、導電性の金属材料を用いて形成されており、一端（接触部）が嵌合凹部４１４ｂに圧入保持され、他端（リード部）が主制御基板４１の配線パターン上に半田付けにより接合されている。
【００９５】
子基板側コネクタ４５４は、子基板４５上に取り付けられるプラグハウジング４５４ａと、このプラグハウジング４５４ａの幅方向に沿って整列状態で保持される複数のコンタクト端子（図示せず）と、を備えて形成される。プラグハウジング４５４ａは、樹脂等の電気絶縁性材料を用いて一体成型されており、子基板４５に取り付けられるハウジングベース部４５４ｂと、このハウジングベース部４５４ｂに軸支されて軸心Ｘ周りに揺動自在に取り付けられた嵌合凸部４５４ｃと、を有して形成されている。不図示のコンタクト端子は、導電性の金属材料を用いて形成されており、一端（接触部）が嵌合凸部に圧入保持されて露出し、他端（リード部）が子基板４５の配線パターン上に半田付けにより接合されている。ここで、コンタクト端子は、嵌合凸部４５４ｃの揺動運動に合わせて変位できるものであれば、互いに相対動可能な二つの分割型のコンタクトを組み合わせたものであってもよいし、弾性変形可能なコンタクトを用いてもよい。子基板側コネクタ４５４は、嵌合凸部４５４ｃがハウジングベース部４５４ｂに対して、上方に起立した起立位置（図２０（ａ）を参照）と、この起立位置から略９０度だけ傾倒された倒伏位置（図２０（ｂ）を参照）と、の間で揺動変位が可能に構成されており、嵌合凸部４５４ｃを起立位置から倒伏位置へ傾倒して、子基板側コネクタ４５４の嵌合凸部４５４ｃを主基板側コネクタ４１４の嵌合凹部４１４ｂに嵌合させることで、不図示のコンタクト端子同士が互いに接触接続されて、主制御基板４１と子基板４５とが電気的に接続される。
【００９６】
また、トップケース１３０の底壁１３１ａにおける子基板側コネクタ４５４と整合する位置には、基板ケース１１０の外部からでも子基板側コネクタ４５４にアクセスして揺動操作（傾倒操作）を可能とするための操作開口１３５が表裏貫通されている。これにより、基板ケース１１０の閉止状態において、トップケース１３０の操作開口１３５を通じて子基板側コネクタ４５４の嵌合凸部４５４ｃを上下に揺動操作可能となり、この嵌合凸部４５４ｃを起立位置から倒伏位置へ傾倒させて嵌合凹部４１４ｂと嵌合させることにより、主基板側コネクタ４１４と子基板側コネクタ４５４とを接続することができる。なお、この操作開口１３５は、主基板側コネクタ４１４と子基板側コネクタ４５４とを接続した後、この操作開口１３５よりも幾分大きな遮蔽部材１３６によって閉鎖される。
【００９７】
次に、かかる構成のコネクタ破壊構造の作用を説明する。なお、不正開放防止構造及び封印シール構造に関する作用については既述しているので、ここではその説明を省略する。
【００９８】
まず、主制御基板４１をトップケース１３０の内面側にビス止めするとともに、子基板４５をボトムケース１２０の内面側にビス止めする。このとき予め、図２０（ａ）に示すように、子基板４５上に実装された子基板側コネクタ４５４の嵌合凸部４５４ｃを上方に揺動させた起立位置に設定しておく。
【００９９】
そして、トップケース１３０をボトムケース１２０にスライド装着して、基板ケース１１０を閉止させると、主制御基板４１と子基板４５とが基板ケース１１０内で左右に隣接した状態で収容されることとなる。このとき、主制御基板４１と子基板４５とは、互いに近接した状態で略同一平面内に配置されており、主基板側コネクタ４１４と子基板側コネクタ４５４とは左右に対向配置されている。
【０１００】
続いて、トップケース１３０の操作開口１３５から基板ケース１１０内に手指を入れて、図２０（ｂ）に示すように、子基板側コネクタ４５４の嵌合凸部４５４ｃを下方に揺動させて起立位置から倒伏位置へ傾倒操作する。これにより、子基板側コネクタ４５４の嵌合凸部４５４ｃが主基板側コネクタ４１４の嵌合凹部４１４ｂに嵌合され（コネクタ同士が接続され）、主制御基板４１と子基板４５とが可動式コネクタＣ２を介して電気的に接続されることとなる。
【０１０１】
そして、図２０（ｃ）に示すように、トップケース１３０の操作開口１３５に遮蔽部材１３６を被せて、例えば超音波溶着等の公知の溶着方法を用いて遮蔽部材１３６と操作開口１３５の周壁部とを溶着接合することで、操作開口１３５が遮蔽部材１３６によって閉鎖されるため、基板ケース１１０の外部から主制御基板４１にアクセスすることは出来なくなる。
【０１０２】
続いて、こうして組み立てられた基板ケース１１０を開放するには、ボトムケース１２０に対してトップケース１３０を開放方向にスライド移動させる。このとき、ボトムケース１２０に対するトップケース１３０のスライド方向（左右方向）と、主基板側コネクタ４１４に対する子基板側コネクタ４５４の抜去方向（略上下方向）と、は異なる方向となっているため、トップケース１３０を無理やりスライド移動させると、主基板側コネクタ４１４に対して子基板側コネクタ４５４が抜去不能な方向（スライド方向）に引っ張られて、嵌合状態の両コネクタ４１４，４５４に一定以上の荷重が加わるので、主基板側コネクタ４１４及び子基板側コネクタ４５４の少なくとも一方が破壊されることとなる。
【０１０３】
従って、この変形例に係るコネクタ破壊構造によれば、基板ケース１１０のスライド方向とコネクタの嵌合・抜脱方向とが相互に異なり、基板ケース１１０が開放されたときに、嵌合状態の可動式コネクタＣ２に一定以上の荷重が加わってコネクタ４１４，４５４が破壊されるので、基板ケース１１０が不正に開放された痕跡を明瞭に残存させて該不正行為を早期に発見することができるとともに、可動式コネクタＣ２を介した主制御基板４１と子基板４５との電気的な接続状態が絶たれて主制御基板４１自体が動作不能となるため、主制御基板４１に対する電子部品の交換や改造等の不正行為を未然に防止することが可能となる。よって、本変形例においても、上述の実施形態と同様の効果、すなわち、不正行為の予防及び早期発見に寄与することが可能になるという効果を奏する。
【０１０４】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば適宜改良可能である。
【０１０５】
上述の各実施形態では、主制御基板４１をトップケース１３０に取り付け、子基板４５をボトムケース１２０に取り付けているが、各基板の取り付け方は逆であってもよい。
【０１０６】
また、上述の各実施形態では、子基板４５は所定の電気信号（ヘルスチェック信号）を主制御基板４１に出力する制御を司る制御基板として構成しているが、この構成に限定されるものではなく、子基板４５を主制御基板４１のインターフェース基板等、他の制御基板として構成してもよい。
【０１０７】
また、上述の各実施形態では、トップケース１３０の底壁１３１ａに破壊突起１３４を突出形成しているが、この構成に限定されるものではなく、トップケース１３１の側壁１３１ｂに破壊突起１３４を形成してもよい。
【０１０８】
また、上述の各実施形態では、スライド開閉型の基板ケースユニットを例示して説明したが、この構成に限定されるものではなく、例えばヒンジ開閉型などの他の基板ケースユニットであってもよい。
【０１０９】
また、上述の各実施形態では、不正開放防止構造及び封印構造の両方を具備する基板ケースユニットを適用したが、この構成に限定されるものではなく、不正開放防止構造のみを具備する基板ケースユニットであってもよい。
【０１１０】
また、上述の各実施形態では、主制御基板４１に嵌合型コネクタＣ１（もしくは可動式コネクタＣ２）を介して子基板４５が接続されているが、これに限られるものではなく、例えば、第２照合コードを記憶したＵＳＢメモリ型の電子デバイスが接続されるようにしてもよい。
【０１１１】
また、上述の各実施形態では、第１照合コードと第２照合コードとが一致する関係であるが、これに限られるものではなく、例えば、第１照合コードの各桁と第２照合コードの各桁が反転している関係であってもよく、照合コード判定手段による電子デバイスの真偽判定が可能な所定の関係を有していればよい。
【０１１２】
また、上述の各実施形態では、本発明をぱちんこ遊技機の主制御基板ケースユニットに適用した場合を例示して説明したが、これに限定されるものではなく、ぱちんこ遊技機以外の遊技機、例えばスロットマシンの基板ケースユニットに適用しても同様の効果を得ることが可能である。すなわち、遊技媒体として、遊技球に限らず、遊技メダルを用いる場合に適用しても、同様の効果を得ることが可能である。
【符号の説明】
【０１１３】
ＰＭ  ぱちんこ遊技機
１  外枠
２  前枠
５  ガラス扉
１０  遊技盤
３４  賞球払出ユニット（払出装置）
４１  主制御基板（制御基板）
４３  払出制御基板（払出基板）
４５  子基板
１００  主制御基板ケースユニット（基板ケースユニット）
１１０  基板ケース
１２０  ボトムケース（第１ケース部材）
１２１  ボトムケース本体
１３０  トップケース（第２ケース部材）
１３１  トップケース本体
１３４  破壊突起（破壊手段）
４１１  電子デバイス
４１３  主基板側コネクタ（第１コネクタ）
４１４  主基板側コネクタ（第１コネクタ）
４１５  メインＣＰＵ（中央処理装置）
４１６  照合コード判定手段（第１実施形態）
４１７  内蔵ＲＯＭ（第１記憶手段）
４１９  照合コード判定手段（第２実施形態）
４３５  払出制御ＣＰＵ
４３６  照合コード判定手段（第３実施形態）
４５３  子基板側コネクタ（第２コネクタ）
４５４  子基板側コネクタ（第２コネクタ）
４５５  子基板ＲＯＭ（第２記憶手段）
【図１】
2014158583.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2014158583.tif 000012
【図１１】
2014158583.tif 000013
【図１２】
2014158583.tif 000014
【図１３】
2014158583.tif 000015
【図１４】
2014158583.tif 000016
【図１５】
2014158583.tif 000017
【図１６】
2014158583.tif 000018
【図１７】
2014158583.tif 000019
【図１８】
2014158583.tif 000020
【図１９】
2014158583.tif 000021
【図２０】
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