(57)【要約】【課題】電子線照射により基材フィルムを劣化させることなく、前記基材フィルム上に塗布された電子線硬化組成物を効率よく硬化させてなるハードコートフィルムの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】基材フィルム１０６の一方の面に少なくとも連続して、電子線硬化組成物を塗布する工程と、該塗布面に対して電子線を照射する工程を含むハードコートフィルムの製造方法であって、  前記電子線を照射する角度θが、前記塗布面の搬送方向に対して２５〜８５度であることを特徴とするハードコートフィルムの製造方法である。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムの一方の面に、少なくとも連続して電子線硬化組成物を塗布する工程と、該塗布面に対して電子線を照射する工程を含むハードコートフィルムの製造方法であって、
前記電子線を照射する角度が、前記塗布面の搬送方向に対して２５〜８５度であることを特徴とするハードコートフィルムの製造方法。
【請求項２】
前記電子線を照射する角度が可変できることを特徴とする請求項１に記載のハードコートフィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子線硬化組成物を用いたハードコートフィルムの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、基材上に樹脂モノマーやオリゴマーを塗工した後、紫外線や電子線などの電離放射線を照射して塗膜を硬化させ、基材表面に保護層を形成することが知られている。例えば、液晶ディスプレイ用偏光板の表面は、偏光板を構成する樹脂フィルム基材の一種であるセルローストリアセテート（ＴＡＣ）フィルムの表面に、表面硬度を向上させるための電離放射線硬化組成物からなるハードコート層が設けられている。
【０００３】
前記電離放射線の中でも紫外線は、光散乱性の強い保護層の形成においては硬化が難しく、一般的には電子線による硬化が有用である。また、電子線硬化は紫外線硬化に比べて熱負荷が少ないため、硬化工程の熱負荷を軽減する必要がある場合には、電子線硬化が有用である。
【０００４】
一方、電子線硬化には上記のような利点ばかりではなく、利用においてはいくつかの問題もある。例えば、基材の膜厚が比較的薄い樹脂フィルムなどの場合、その上に塗布された電離放射線硬化組成物を十分に硬化させる際に、過剰な電子線が基材に吸収され、それによって基材の色味が変化したり、または強度の劣化が生じるなどの問題がある。
【０００５】
電子線硬化による上記のような問題を解決するため、例えば、特許文献１に記されているような、電子線の加速電圧を低くし、基材に吸収させる電子線量を低減する方法がある。また、電子線照射窓と塗膜の距離を離す方法も、塗膜到達時の電子線の加速電圧を低下させるため、基材に吸収される電子線量は低減される。
【０００６】
しかしながら、上記のような加速電圧を低くする手法は、電子線照射装置の能力上、安定した電子線の照射には限界がある。また、電子線照射窓と塗膜の距離を離す方法は、塗膜到達までにエネルギーを減衰させる方法であり、エネルギーの利用効率が低くなってしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−３４１４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、このような状況を考慮してなされたもので、電子線照射により基材フィルムを劣化させることなく、前記基材フィルム上に塗布された電子線硬化組成物を効率よく硬化させてなるハードコートフィルムの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、本発明の請求項１に係る発明は、基材フィルムの一方の面に、少なくとも連続して電子線硬化組成物を塗布する工程と、該塗布面に対して電子線を照射する工程を含むハードコートフィルムの製造方法であって、
前記電子線を照射する角度が、前記塗布面の搬送方向に対して２５〜８５度であること
を特徴とするハードコートフィルムの製造方法である。
【００１０】
本発明の請求項２に係る発明は、前記電子線を照射する角度が可変できることを特徴とする請求項１に記載のハードコートフィルムの製造方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る請求項１の発明によれば、前記電子線を照射する角度を、前記塗布面の搬送方向に対して２５〜８５度にすることで、すなわち塗布面に対して垂直に照射するよりも２５〜８５度の斜めに照射することで、電子線硬化組成物による塗布膜層を電子線が透過する距離を長くすることができ。その結果、電子線硬化組成物の硬化効率が向上し、相対的に基材フィルムに吸収される電子線量が減少するため、基材フィルムの劣化を抑制することができる。
【００１２】
また、請求項２の発明によれば、前記電子線を照射する角度が可変できることにより、用いる基材フィルムの種類や膜厚に応じて、また、電子線硬化組成物の特性に応じて電子線の照射量を調整することができ、効率よく生産性を向上することができる。
【００１３】
上記のように、本発明によれば、電子線硬化組成物を効率よく硬化させ、且つ、基材フィルムに吸収される電子線量を低減させることで前記基材フィルムの劣化を抑制することでき、優れたハードコートフィルムを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る一実施形態を示す製造工程の概略図。
【図２】従来の電子線照射部を示す概略図。
【図３】本発明に係る電子線照射部の一実施形態を示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の実施形態を、必要に応じて図面を利用して具体的に説明する。
【００１６】
図１は本発明の一実施形態を示す製造工程の概略図である。本発明は、基材フィルム１０６の一方の面に、少なくとも電子線硬化組成物を塗布部１０２にて塗布する工程と、電子線照射部１０４にて電子線を照射する工程を順次経てなることを特徴とするハードコートフィルムの製造方法である。
【００１７】
図２は、図１に示す製造工程の電子線照射部１０４に関する、従来の具体的な配置を示す概略図である。また、図３は本発明の電子線照射部１０４をより具体的に示すものである。
【００１８】
図２に示すように、従来は基材フィルム１０６の一方の面に塗布された電子線硬化組成物は、必要に応じて乾燥工程を経て、順次、塗膜面に対して垂直方向に配置された電子線照射装置２０１から電子線が照射され、塗膜が硬化される。
【００１９】
従って、従来の電子線照射工程においては、基材フィルム１０６上に塗布された電子線硬化組成物の塗膜に対して垂直に電子線が照射されるため、前記電子線は電子線硬化組成物の塗膜中を最短距離で透過することになる。また、これによって基材フィルム１０６が吸収する電子線量は増える。
【００２０】
一方、図３に示す本発明の電子線照射装置３０１は、基材フィルム１０６上に塗布された電子線硬化組成物の塗膜に、電子線照射工程における基材フィルム１０６の流れ方向に対して、角度θの傾きで配置され、その角度を保ったまま電子線が照射されることを特徴
としている。なお、照射角度は、基材フィルム１０６の種類等に応じて適宜設定することができる。
【００２１】
すなわち、本発明は、電子線を塗膜に対して角度θの傾きで照射することにより、従来の塗膜に対して垂直に照射する方法に比べて、塗膜中を透過する電子線の距離が長くなる。これにより塗膜に吸収される電子線量が多くなり、相対的に基材フィルム１０６で吸収される電子線量が減少する。結果、本発明では基材フィルム１０６の劣化を回避することが可能となる。
【００２２】
本発明に係る前記電子線照射装置から電子線を照射する角度θは、前記塗布面の搬送方向に対して２５〜８５度が好ましい。この範囲であれば、照射した電子線を効率よく塗膜に吸収させることができ塗膜を十分に硬化することができる。また、同時に基材フィルムの電子線量の吸収を低減でき、黄変などの色味の変化や、基材フィルムそのものの強度の劣化を防ぐことができる。
【００２３】
電子線を照射する角度θが２５度未満であると、電子線が塗膜中を透過する距離が殆ど長くならないため、基材フィルムに与えるダメージが大きい。また、電子線を照射する角度θが８５度を超えると、電子線照射部３０２から照射された電子線が塗膜に到達する前に隔壁に到達するため、電子線が硬化に寄与することができなくなる。
【００２４】
本発明に用いることができる電子線硬化組成物とは、一般的に電離放射線硬化組成物に用いられているビニル重合性のある不飽和基を有するモノマーやオリゴマーなど、であれば特に限定するものではない。
【００２５】
また、本発明に用いることのできる塗布装置、乾燥装置及び電子線照射装置についても特に限定するものではない。
【実施例】
【００２６】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
【００２７】
＜実施例１＞
基材フィルムとして厚み８０μｍのＴＡＣフィルムを用い、図１に示す製造工程により、下記組成からなるハードコート組成物を、硬化後の膜厚が１０μｍになるよう２０ｍ／ｍｉｎの塗布速度にて塗布し、５０℃の乾燥炉で乾燥させた。
＜ハードコート組成物（電子線硬化組成物）＞
電子線硬化樹脂：ペンタエリスリトールトリアクリレート        ５０重量部
溶剤：メチルエチルケトン                                    ５０重量部
【００２８】
次に、図３に示す電子線照射装置にて照射角度θを７０度にて電子線を照射してハードコート層を硬化させ、ハードコートフィルムを作製した。なお、電子線源はウシオ電機社製Ｍｉｎ−ＥＢであり、加速電圧は６０ｋＶであった。
【００２９】
＜比較例１＞
図２に示す電子線照射装置にて、塗布面に垂直に電子線を照射した以外は、実施例１と同様にしてハードコートフィルムを作製した。
【００３０】
＜比較例２＞
図３に示す電子線硬化装置にて照射角度θを１０度にて電子線を照射した以外は、実施例１と同様にしてハードコートフィルムを作製した。
【００３１】
＜比較例３＞
図３に示す電子線硬化装置にて照射角度θを８８度にて電子線を照射した以外は、実施例１と同様にしてハードコートフィルムを作製した。
【００３２】
＜評価＞
実施例１及び比較例１〜３で得られたハードコートフィルムについて、色味とハードコート層の硬化度を以下の方法にて評価した。結果を以下の表１に記す。
【００３３】
・ハードコートフィルムの色味
目視にて、変化のないものを○、変化のあるものを×と評価した。
・ハードコート層の硬化度
塗布膜を触指にて、タック感のないものを○、あるものを×と評価した。
【００３４】
【表１】
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【００３５】
＜比較結果＞
実施例１で得られた本発明品は、色味及びハードコート層の硬化にも異常がない良好な評価結果を示した。一方、比較例１及び２で得られた比較品は、ハードコート層の硬化に異常は見られなかったが、いずれもハードコートフィルムの色味に実用上問題となるレベルの黄変が確認された。また、比較例３の比較例品は色味に異常はないが、ハードコート層の表面にタック感が残り硬化が不完全であった。
これらの結果から、本発明によれば電子線照射による基材フィルムの色味の発生のなく、且つ、ハードコート層が十分に硬化したハードコートフィルムが得られることを確認した。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
基材上に塗布された電子線硬化組成物を、電子線照射により硬化する製造ポロセスにおいて、前記基材が電子線を吸収することで色味の変化や強度面でのダメージを受けることなく、前記電子線硬化組成物を十分に硬化させることができる。
【符号の説明】
【００３７】
１０１・・・巻き出し部
１０２・・・塗布部
１０３・・・乾燥部
１０４・・・電子線照射部
１０５・・・巻き取り部
１０６・・・基材フィルム
２０１・・・電子線照射装置
３０１・・・電子線照射装置
３０２・・・隔壁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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