(57)【要約】【課題】最終基板が正常に作動して信頼性が確保されるため、絶縁層とＣｕ層との接着力が優秀な多層プリント配線板の層間絶縁組成物を提供する。【解決手段】多層プリント配線板の層間絶縁組成物は、ナフタレン変形エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂及びゴム変性エポキシ樹脂を含むエポキシ系樹脂と、熱可塑成樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを含む。【選択図】図４
2014051645.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ナフタレン変形エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂及びゴム変性エポキシ樹脂を含むエポキシ系樹脂と、熱可塑成樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを含む多層プリント配線板の層間絶縁組成物。
【請求項２】
前記エポキシ系樹脂は、ナフタレン変形エポキシ樹脂３０〜５０重量％、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂３０〜５０重量％で、前記ゴム変性エポキシ樹脂は、１０〜３０重量％で含まれる、請求項１に記載の多層プリント配線板の層間絶縁組成物。
【請求項３】
前記ナフタレン変形エポキシ樹脂は、平均エポキシ当量が１００〜５００で、前記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、平均エポキシ当量が２００〜６００で、前記ゴム変性エポキシ樹脂は、平均エポキシ当量が１００５００である、請求項１に記載の多層プリント配線板の層間絶縁組成物。
【請求項４】
前記熱可塑成樹脂の重量平均分子量は、１００,０００以上である、請求項１に記載の多層プリント配線板の層間絶縁組成物。
【請求項５】
前記熱可塑成樹脂は、エポキシ系樹脂と硬化剤樹脂とを合わせた含量に対して１２０重量部で含まれる、請求項１に記載の多層プリント配線板の層間絶縁組成物。
【請求項６】
前記熱可塑成樹脂が、ポリビニルアセタール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂及びポリアセタール樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも一つである、請求項１に記載の多層プリント配線板の層間絶縁組成物。
【請求項７】
前記熱可塑成樹脂は、前記プリント配線板の銅（Ｃｕ）とのキレート結合が可能な作用基を有するポリビニルアセタール樹脂である、請求項１に記載の多層プリント配線板の層間絶縁組成物。
【請求項８】
前記キレート結合が可能な作用基は、カルボキシル基、カルボニル基及びエーテル基から選ばれるいずれか一つである、請求項７に記載の多層プリント配線板の層間絶縁組成物。
【請求項９】
前記キレート結合が可能な作用基は、前記ポリビニルアセタール樹脂内に０．１２ｍｏｌ％で含まれる、請求項７に記載の多層プリント配線板の層間絶縁組成物。
【請求項１０】
前記無機充填剤は、エポキシ系樹脂と硬化剤樹脂とを合わせた含量１００重量％を基準で３０〜８０重量％で含まれる、請求項１に記載の多層プリント配線板の層間絶縁組成物。
【請求項１１】
前記無機充填剤は、直径０．０５〜５μｍである、請求項１に記載の多層プリント配線板の層間絶縁組成物。
【請求項１２】
前記無機充填剤は、天然シリ力、溶融シリカ、非晶質シリカ、中空シリカ、アルミニウムヒドロキシド、ベーマイト、マグネシウムヒドロキシド、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛、ぼう酸亜鉛、すず酸塩亜鉛、ぼう酸アルミニウム、チタン酸カリウム、硫酸マグネシウム、炭化けい素、酸化亜鉛、窒化ホウ素、シリコンナイトライド、シリコンオキシド、チタン酸塩アルミニウム、チタン酸塩バリウム、チタン酸塩バリウムストロンチウム、酸化アルミニウム、アルミナ、粘土、カオリン、タルク、塑成された粘土、塑成されたカオリン、塑成されたタルク、マイカ、ガラス単繊維及びこれらの混合物よりなる群から選ばれる少なくとも一つである、請求項１に記載の多層プリント配線板の層間絶縁組成物。
【請求項１３】
前記組成物は、ポリウレタン樹脂、ポリブタジエン、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、ポリクロロプレン、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリイソプレン、ブチルゴム、フッ素ゴム及び天然ゴムのような弾性重合体、スチレン−イソプレンゴム、アクリルゴム、エポキシ化されたブタジエン及びマルレイト化されたブタジエンよりなる群から選ばれる少なくとも一つをさらに含む、請求項１に記載の多層プリント配線板の層間絶縁組成物。
【請求項１４】
前記硬化剤は、分子内の窒素の含量が６〜２０重量％のアミノトリアジンノボラック系化合物である、請求項１３に記載の多層プリント配線板の層間絶縁組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低い熱膨張率を有すると共に接着力が向上した多層印刷回路基板の絶縁組成物及びこの絶縁組成物を用いるプリプレグ及び絶縁フィルムを絶縁層として含む多層印刷回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷回路基板（ＰＣＢ）は、銅（Ｃｕ）で形成された内部回路間を高分子複合素材によって絶縁して多層基板を形成することを基本にして作られる。このような多層プリント配線板の絶縁層に主に使う樹脂組成物は、エポキシ樹脂及び硬化剤に対して機械的強度及び熱的特性のために無機充填剤を混合して形成される。
【０００３】
最近、電子機器の小型化及び高性能化に伴って基板材料の熱膨張率の抑止及び機械的強度の増加が求められている実情である。そのため、相対的に物理的強さが強く、耐熱性の高い無機充填剤の含量が増えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２３１７８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、エポキシ樹脂に比べて無機充填剤の含量が多くなる場合、絶縁層とＣｕ層との接着力が低下するという不都合がある。
【０００６】
また、基板の熱膨張率を抑制するために、無機充填剤（例えば、シリカ）の含量を高める場合、図１に示すように、熱膨張率は減少するが、図２に示すように伸長率（Ｅｌ０ｎｇａｔｉ０ｎ）の特性が低下し、剥離強度（Ｐｅｅｌ  Ｓｔｒｅｎｇｔｈ）が悪くなるという不都合がある。
【０００７】
そのため、フィルムがブリトル（Ｂｒｉｔｔｌｅ）し、Ｃｕとの接着力が低下し、信頼性のある層間絶縁層の製作が難しくなるという問題がある。
【０００８】
本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、その目的は、最終基板が正常に作動して信頼性が確保されるため、絶縁層とＣｕ層との接着力が優秀な多層プリント配線板の層間絶縁組成物を提供することにある。
【０００９】
また、本発明の他の目的は、無機充填剤の含量の増加によって絶縁層がブリトルされる問題を解決し、該絶縁層の靭性（ｔoｕｇｈｎｅｓｓ）を改善することができる、多層プリント配線板の層間絶縁組成物を提供することにある。
【００１０】
また、本発明のさらに他の目的は、前記絶縁組成物を用いるプリプレグ及び絶縁フィルムを提供することにある。
【００１１】
また、本発明のさらに他の目的は、前記絶縁組成物を用いるプリプレグ及び絶縁フィルムを層間絶縁層として含む多層プリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を解決するために、本発明の一実施形態による多層プリント配線板の層間絶縁組成物は、ナフタレン変形エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂及びゴム変性エポキシ樹脂を含むエポキシ系樹脂と、熱可塑成樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、無機充填剤とを含む。
【００１３】
望ましくは、前記エポキシ系樹脂は、ナフタレン変形エポキシ樹脂３０〜５０重量％、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂３０〜５０重量％で含まれ、前記ゴム変性エポキシ樹脂は１０〜３０重量％で含まれる。
【００１４】
望ましくは、前記ナフタレン変形エポキシ樹脂は、平均エポキシ当量が１００〜５００で、前記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、平均エポキシ当量が２００〜６００で、前記ゴム変性エポキシ樹脂は、平均エポキシ当量が１００〜５００である。
【００１５】
前記熱可塑成樹脂の重量平均分子量は、望ましくは、１００,０００以上である。
【００１６】
前記熱可塑成樹脂は、望ましくは、エポキシ系樹脂と硬化剤樹脂とを合わせた含量に対して１〜２０重量部で含まれる。
【００１７】
前記熱可塑成樹脂は、望ましくは、ポリビニルアセタール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂及びポリアセタール樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも一つである。
【００１８】
本発明の一実施形態によれば、前記熱可塑成樹脂は、望ましくは、前記プリント配線板の銅（Ｃｕ）とのキレート結合が可能な作用基を有するポリビニルアセタール樹脂である。
【００１９】
前記キレート結合の可能な作用基は、カルボキシル基、カルボニル基及びエーテル基から選ばれる一つである。
【００２０】
一実施形態によれば、前記キレート結合の可能な作用基は、前記ポリビニルアセタール樹脂内に０．１〜２ｍｏｌ％で含まれる。
【００２１】
前記無機充填剤は、望ましくは、エポキシ系樹脂と硬化剤樹脂とを合わせた含量１００重量％を基準に３０〜８０重量％で含まれる。
【００２２】
前記無機充填剤は、望ましくは、直径０．０５〜５μｍである。
【００２３】
前記無機充填剤は、天然シリカ、溶融シリカ（ｆｕｓｅｄ  ｓｉｌｉｃａ）、非晶質シリカ、中空シリカ（ｈｏｌｌｏｗ  ｓｉｌｉｃａ）、アルミニウムヒドロキシド、ベーマイト（b０ehmite）、マグネシウムヒドロキシド、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛、ぼう酸亜鉛（ｚｉｎｃ  ｂｏｒａｔｅ）、すず酸塩亜鉛（ｚｉｎｃ  ｓｔａｎｎａｔｅ）、ぼう酸アルミニウム、チタン酸カリウム、硫酸マグネシウム、炭化けい素、酸化亜鉛、窒化ホウ素（ＢＮ）、シリコンナイトライド、シリコンオキシド、チタン酸塩アルミニウム、チタン酸塩バリウム、チタン酸塩バリウムストロンチウム、酸化アルミニウム、アルミナ、粘土、カオリン、タルク、塑成された（ｃａｌｃｉｎｅｄ）粘土、塑成されたカオリン、塑成されたタルク、マイカ、ガラス単繊維及びこれらの混合物よりなる群から選ばれる少なくとも一つである。
【００２４】
前記硬化剤は、分子内の窒素（Ｎ）の含量が６〜２０重量％のアミノトリアジンノボラック系化合物が望ましい。
【００２５】
一実施形態によれば、前記組成物は、ポリウレタン樹脂、ポリブタジエン、ブタジエンーアクリロニトリル共重合体、ポリクロロプレン、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリイソプレン、ブチルゴム、フッ素ゴム及び天然ゴムのような弾性重合体、スチレン−イソプレンゴム、アクリルゴム、エポキシ化されたブタジエン及びマルレイト化されたブタジエン（ｍａｌｅａｔｅｄ  ｂｕｔａｄｉｅｎｅ）よりなる群から選ばれる少なくとも一つをさらに含む。
【００２６】
また、本発明の実施形態によれば、前記絶縁組成物を用いるプリプレグまたは絶縁フィルムが提供される。
【００２７】
また、本発明の実施形態によれば、前記絶縁組成物を用いるプリプレグまたは絶縁フィルムを層間絶縁層として含む多層印刷回路基板が提供される。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、最終基板が正常に作動して信頼性が確保されるように、絶縁層とＣｕ層との接着力が優秀な絶縁組成物を提供することができる。
【００２９】
また、本発明によれば、無機充填剤の含量が多くなっても適切なエポキシ樹脂と熱可塑成樹脂とを含むことによって、低い熱伸縮率を維持すると共に絶縁フィルムがブリトルすることなく、靭性を向上させて基板の信頼性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】無機充填剤（シリカ）含量による熱膨張率（ＣＴＥ）の変化を示すグラフである。
【図２】無機充填剤（シリカ）含量によるヤング率（ｙｏｕｎｇ'ｓ  ｍｏｄｕｌｕｓ）と伸長率（ｅｌｏｎｇａｔｉｏｎ）の変化を示すグラフである。
【図３】熱可塑成樹脂添加の有無（実施例２、比較例２）による引張応力（Ｔｅｎｓｉｌｅ  ｓｔｒｅｓｓ）−引張歪み（TENSILE  ｓｔｒａｉｎ）を示すグラフである。
【図４】熱可塑成樹脂添加の有無（実施例２、比較例２）による剥離強度（Ｐｅｅｌ  Ｓｔｒｅｎｇｔｈ）の変化を示すグラフである。
【図５】熱可塑成樹脂及びゴムの添加の有無による引張強度と剥離強度との変化を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の好適な実施の形態は図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下示している各実施の形態に隈定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。
【００３２】
本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は文句で特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む」とは、言及された構成要素、ステップ、動作及び／又は素子は、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び／又は素子の存在または追加を排除しないことに理解されたい。
【００３３】
本発明による多層配線板の層間絶縁のための組成物は、ナフタレン変形エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂及びゴム変性エポキシ樹脂を含むエポキシ系樹脂、熱可塑成樹脂、硬化剤及び無機充填剤を含む。
【００３４】
本発明の絶縁組成物に含まれるベース樹脂には、３種のエポキシ樹脂を混合して使用することに特徴がある。具体的には、ナフタレン変形エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂及びゴム変性エポキシ樹脂を含むエポキシ系樹脂を使う。これらの３種のエポキシ樹脂を使うことによって、熱膨張率を低めながらフィルムの機械的物性を満足させることができる効果を有することができ、望ましい。
【００３５】
本発明のエポキシ系樹脂は、ナフタレン変形エポキシ樹脂３０〜５０重量％、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂３０〜５０重量％で、ゴム変性エポキシ樹脂は１０〜３０重量％で含まれるのが望ましい。前記エポキシ系樹脂の含量が該範囲を脱する場合、フィルムの機械的物性が悪くなるか、または熱膨張率が高くなるという問題があって、望ましくない。
【００３６】
前記ナフタレン変形エポキシ樹脂は、平均エポキシ当量が１００〜５００であるものが、硬化構造上結合距離を短くし、熱膨張率を低くする面で望ましい。
【００３７】
また、前記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、平均エポキシ当量が２００〜６００であるものが、硬化後フィルムの機械的強度（ｔｏｕｇｈｎｅｓｓ）を有する面で望ましい。
【００３８】
前記ゴム変性エポキシ樹脂は、平均エポキシ当量が１００〜５００であるものが、硬化後フィルムの撓み性を有する面で望ましい。
【００３９】
また、本発明では、絶縁層の靭性強さを上げるために多様な熱可塑成樹脂を含むのが望ましい。前記熱可塑成樹脂の重量平均分子量は、１００,０００以上、望ましくは、１００,０００〜５００,０００であるものが、撓み性の向上及びＣｕとの接着性の向上の面で望ましい。
【００４０】
本発明の前記熱可塑成樹脂は、エポキシ樹脂と硬化剤樹脂とを合わせた含量に対して１〜２０重量部で含まれるのが撓み性の向上及びＣｕとの接着性の向上の面で望ましい。
【００４１】
前記熱可塑成樹脂の例としては、ポリビニルアセタール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂及びポリアセタール樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも一つが挙げられ、望ましくは、ポリビニルアセタール樹脂が挙げられる。
【００４２】
また、本発明による熱可塑成樹脂としてポリビニルアセタール樹脂を使う場合、銅（Ｃｕ）とのキレート結合が可能な作用基を前記ポリヒボニルアセタール樹脂内に一部含むのが望ましい。前記銅（Ｃｕ）とのキレート結合が可能な作用基には、カルボキシル基、カルボニル基及びエーテル基などが挙げられ、望ましくは、カルボキシル基が挙げられる。
【００４３】
前記ポリビニルアセタール樹脂内に含まれる前記銅（Ｃｕ）とのキレート結合が可能な作用基の含量は、望ましくは、０．１〜２ｍｏｌ％である。
【００４４】
本発明では、熱可塑成樹脂として、銅とのキレート結合が可能な作用基を含むポリビニルアセタール樹脂を使うことによって、銅層との接着性を向上させることができるという効果が奏する。
【００４５】
また、本発明は、絶縁組成物の膨張率を低下させるために無機充填剤を使う。この無機充填剤は、エポキシ樹脂と硬化剤樹脂とを合わせた含量１００重量％を基準に３０〜８０重量％が望ましく、その含量が３０重量％未満の場合、熱膨張係数が高くなる問題があり、その含量が８０重量％を超過する場合、ブイルムがＢｒｉｔｔｌｅな機械的特性を有し、フィルムの流れ性が低下し、ラミーネーション（Ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）など基板工程に適用するのに難しさがあって望ましくない。
【００４６】
本発明による前記無機充填剤は、直径０．０５〜５．０μｍであるものが、フィルムの機械的な特性及び基板工程後フィルムの照度及びＣｕとの接着性の面で望ましい。
【００４７】
前記無機充填剤は、天然シリカ、溶融シリカ、非晶質シリカ、中空シリカ、アルミニウムヒドロキシド、ベーマイト、マグネシウムヒドロキシド、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛、ぼう酸亜鉛、すず酸塩亜鉛、ぼう酸アルミニウム、チタン酸カリウム、硫酸マグネシウム、炭化けい素、酸化亜鉛、窒化ホウ素、シリコンナイトライド、シリコンオキシド、チタン酸塩アルミニウム、チタン酸塩バリウム、チタン酸塩バリウムストロンチウム、酸化アルミニウム、アルミナ、粘土、カオリン、タルク、塑成された（ｃａｌｃｉｎｅｄ）粘土、塑成されたカオリン、塑成されたタルク、マイカ、ガラス単繊維及びこれらの混合物よりなる群から選ばれる少なくとも一つが挙げられる。
【００４８】
また、前記エポキシ樹脂の硬化のための硬化剤は、次の化学式１に表示され、分子内窒素（Ｎ）の含量が６〜２０重量％のアミノトリアジンノボラック系（ａｍｉｎ０ｔｒｉａｚｉｎｅｎ０ｖ０ｌａｃ）化合物が望ましい。
【００４９】
＜化学式１＞
2014051645.tif 000003
【００５０】
前記硬化促進剤は、これに限定するものではない。例えば、イミダゾール系化合物が望ましく、さらの望ましくは、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−（２シアノエチル）−２−アルキルイミダゾール、２−フェエルイミダゾール及びこれらの混合物よりなる群から選ばれる少なくとも一つが挙げられる。
【００５１】
さらに、本発明による絶縁組成物は、工程加工性を高めるために、ポリウレタン樹脂、ポリブタジエン、ブタジエンーアクリロニトリル共重合体、ポリクロロプレン、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリイソプレン、ブチルゴム、フッ素ゴム及び天然ゴムのような弾性重合体、スチレン−イソプレンゴム、アクリルゴム、エポキシ化されたブタジエン及びマルレイト化されたブタジエン（ｍａｌｅａｔｅｄ  ｂｕｔａｄｉｅｎｅ）よりなる群から選ばれる少なくとも一つをさらに含む。
【００５２】
前記ゴム成分は、エポキシ樹脂と硬化剤樹脂とを合わせた含量１００重量％を基準に５重量％以上で含まれるのが、フィルムの機械的物性に望ましい。
【００５３】
また、本発明では、前述の組成以外に、本発明で目的とする物性を低下させることなく、必要によってその他硬化剤、硬化促進剤、レーベリング剤、難燃剤などを含んでもよい。また、本発明による絶縁組成物は、充填剤、柔軟剤、可塑剤、酸化防止剤、難燃剤、難燃補助剤、潤滑剤、静電気防止剤、着色剤、熱安定剤、光安定剤、ＵＶ吸収剤、カップリング剤または沈降防止剤のような添加剤を一つ以上含んでもよい。
【００５４】
また、本発明の一実施形態によれば、前記絶縁組成物を用いるプリプレグを提供することができる。
【００５５】
前記プリプレグは、前記絶縁組成物を補強材に塗布または含浸させた後、これを硬化してから、乾燥し、溶媒をとり除くことによって製造することができる。含浸方法の例としては、ディップコーティング法、ロールコーティング法などが挙げられる。
【００５６】
補強材の例としては、織造ガラス繊維（ｇｌａｓｓ  ｃｌｏｔｈ）、織造アルミナガラス繊維、ガラス繊維不織布、セルロース不織布、織造炭素繊維、高分子織物などが挙げられる。また、ガラス繊維、シリカガラス繊維、炭素繊維、アルミナ繊維、シリコンカーバイド繊維、石綿、岩綿、鉱物綿、石膏アイスト、これらの織物ファブリックまたは非職物ファブリック、芳香族ポリアミド繊維、ポリイミド繊維、液体結晶ポリエステル、ポリエステル繊維、弗素繊維、ポリベンズオキサゾール繊維、ポリアミド繊維を有するガラス繊維、炭素繊維を有するガラス繊維、ポリイミド繊維を有するガラス繊維、芳香族ポリエステルを有するガラス繊維、グラスペーパー、マイカペーパー、アルミナペーパー、クラフトペーパー、コットンペーパー、ペーパー・ガラス結合されたペーパーなどが挙げられる。
【００５７】
本発明によるプリプレグは、銅と結合されることができる。すなわち、前記絶縁組成物を前記補強材に含浸させた後、半硬化状態の熱処理工程を行って製造されたプリプレグを銅フォイル上に位した後、熱処理を行う測定方法によって製造されることができる。溶媒をとり除いて熱処理を行う時、銅とプリプレグとが結合された部材が製造される。溶媒を蒸発するために、減圧下で加熱するかまたは換気などの方法を使ってもよい。塗布方法の例としては、ローラーコーティング法、ディップコーテイング法、スプレーコーテイング法、スピンコーティング法、カーテンコーティング法、スリットコーティング法、スクリーンプリンティング法などが挙げられる。
【００５８】
また、本発明の一実施形態によれば、前記絶縁性組成物の溶液自体を利用して絶縁フィルムとして製造することができる。具体的には、溶媒キャスティング（ｓｏｌｖｅｎｔ  ｃａｓｔｉｎｇ）法によって基材の上に絶縁性組成物の溶液層を形成し、該溶液層で溶媒をとり除くことで該基材の上にフィルムを製造することができる。この基材には、銅箔、アルミ箔、金箔、銀箔などの金属箔やガラス基板、ＰＥＴフィルムなどが挙げられる。
【００５９】
また、本発明によれば、前記絶縁組成物を利用して製造されるプリプレグ及び絶縁フィルムを絶縁層として含む印刷回路基板を提供する。この印刷回路基板は、フィルム、印刷ボード、銅被覆積層物、プリプレグまたはこれらの組合せで構成されることができる。また、前記印刷回路基板は、銅箔積層板（ｃｏｐｐｅｒ  ｃｌａｄ  ｌａｍｉｎａｔｅ：ＣＣＬ）またはフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）銅箔積層板であってもよい。
【００６０】
前記印刷回路基板は、多様に変形して使われてもよく、印刷回路基板の片面または両面に導体パターンを形成してもよく、４層、８層などの多層構造の導体パターンを形成してもよい。
【００６１】
以下、本発明の好適な実施形態について詳記する。以下の実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。以下の実施形態では、特定な化合物を用いる例のみを例示したが、これらの均等物を使った場合においても同等または類似の程度の効果を発揮することができることは当業者に自明である。
＜比較例１＞
【００６２】
ナフタレンエポキシ樹脂（ＳＥ−８０）５００ｇ、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（国道化学、ＹＤＣＮ−５００−０１ｐ）５００ｇ、２−メトキシエタノールを溶媒にして６６．７重量％の濃度を有するアミノトリアジン系ノボラック硬化剤（ＧＵＮ  ＥＩ  ＣＨＥＭＩＣＡＬ  ＩＮＤＵＳＴＲＹ  Ｃ０．,ＬＴＤ、ＰＳ−６３１３）７７９ｇ、続いて、ＤＭＡｃを溶媒にして７７重量％の濃度を有する０．１〜１．２μｍの大きさの分布を有する球形のシリカスラリーを３６６５．２ｇ添加した後、３００ｒｐｍで３時間の間撹拌した。この混合物に開始剤２−エチル−４−メチルイミダゾール（２−ｅｔｈｙ１-４-ｍｅｔｈｙ１  ｉｍｉｄａｚｏ１）２．５ｇ、表面改善用添加剤ＢＹＫ−３３７  ８１．８５ｇ添加して３００ｒｐｍで１時間追加で混合して絶縁組成物を製造した。
＜比較例２＞
【００６３】
前記比較例１によって製造された絶縁組成物をＰＥＴフィルムにキャスティングしてロール形状の製品として製造した。この製造された製品を４０５ｍｍ×５１０ｍｍの大きさで約１００℃でラミーネーションを行った。ラミーネーション後、約１１０℃から３０分間硬化させた後、ディスミアして照度を形成した後電気めっき工程を通じて約２５μｍ厚さの回路層を形成した。この回路層を１９０℃から１時間硬化して最終硬化物を完成した。
＜実施例１＞
【００６４】
ナフタレンエポキシ樹脂（ＳＥ−８０、エポキシ当量１４６．６）４００ｇ、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（国道化学、ＹＤＣＮ−５００−０１ｐ、エポキシ当量２０６）４００ｇ、ゴム変性エポキシ樹脂（ＳＴＲＵＫＴ０Ｌ、Ｐｏｌｙｄｉｓ  ３６１６、エポキシ当量３００）を２００ｇ、２−メトキシエタノールを溶媒にして６６．７重量％の濃度を有するアミノトリアジン系ノボラック硬化剤（ＧＵＮ  ＥＩ  ＣＨＥＭＩＣＡＬ  ＩＮＤＵＳＴＲＹ  Ｃ０．,ＬＴＤ、ＰＳ-６３１３、分子内の窒素含量が１８．９重量％であるもの）７１０．５２ｇ、続いて、ＤＭＡｃを溶媒にして前記エポキシ系樹脂と硬化剤とを合わせた含量１００重量％中７７重量％の濃度を有する直径０．０５〜５μｍの大きさの分布を有する球形のシリカスラリーを３７３２．６５ｇ添加した後、３００ｒｐｍで３時間の間撹拌した。
【００６５】
前記混合物に熱可塑成樹脂（ポリビニルアセタール樹脂、Ｓｅｋｉｓｕｉ  ＨＲ５、重量平均分子量１００,０００、カルボキシル作用基を０．２ｍｏｌ％含み）をエポキシと硬化剤とを合わせた含量対比１０重量部（ｐｈｒ）である１４７．３ｇを添加し、開始剤２−エチル−４−メチルイミダゾール（２−ｅｔｈｙｌ−４−ｍｅｔｈｙｌ  ｉｍｉｄａｚｏｌ）２．５ｇ、表面改善用添加剤ＢＹＫ−３３７９２．８９ｇ添加して３００ｒｐｍで１時間追加で混合して絶縁組成物を製造した。
＜実施例２＞
【００６６】
前記実施形態１で製造された絶縁組成物を利用することを除き、前記比較例２と同じ過程によって最終硬化物を完成した。
＜実験例１＞：物性測定
【００６７】
前記比較例２と前記実施例２によって製造された硬化物の物性を次のように測定した。その結果を表１に示す。また、その引張強度と剥離強度とを示すグラフは、各々図３及び図４に示す。
【００６８】
【表１】
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【００６９】
上記表１の結果から分かるように、３種のエポキシ樹脂を混合して使って、熱可塑成樹脂を含む本発明の実施例２による硬化物は、伸長率、引張強度、剥離強度などが比較例２に比べて優秀な結果を示すことが認められる。
【００７０】
また、図３及び図４の引張強度及び剥離強度の測定グラフから認められるように、熱可塑成樹脂を含む本発明の実施例２の場合、熱可塑成樹脂を含まない比較例２に比べて、引張強度と剥離強度の特性が優秀であることが認められる。これは、熱可塑成樹脂の含みによって機械的物性が向上することを意味する。
＜実施例３＞
【００７１】
前記実施例１の絶縁組成物製造の時、熱可塑成樹脂（ポリビニルアセタール）とゴムの含量を表２のように変化させることを除き、前記実施例１、２と同じ過程によって絶縁組成物と硬化物とを製造した。
＜実験例２＞：物性測定
【００７２】
前記実施形態３で製造された硬化物の引張強度と伸長率とを測定した。その結果を表２及び図５に示す。
【００７３】
【表２】
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*本発明の範囲を脱する場合
【００７４】
上記表２及び図５からわかるように、熱可塑成樹脂及びゴムを含まない試料（５）に比べて、熱可塑成樹脂及びゴムを共に含む試料（１、２）は、引張強度及び伸長率の両方で改善された効果を示すことが挙げられる。
【００７５】
このような結果から、絶縁組成物製造の時、熱可塑成樹脂とゴムとを含む場合、機械的物性の向上にさらに効果的であることが分かる。
【００７６】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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