(57)【要約】【課題】基板を所定の位置に配置することができる治具および基板を提供する。【解決手段】下部部材２および上部部材３は、実装基板５に向かって突出し、実装基板５に形成された切り欠き５４ａ，５４ｂに侵入する位置決め用の突起２２，３２を備える。これにより、下部部材２および上部部材３により実装基板５を挟持したときに、切り欠き５４ａ，５４ｂと突起２２，３２を介して治具１と実装基板５とが固定されるので、結果として、実装基板５の外形に関わらず実装基板５を所定の位置に配置することができる。【選択図】  図１Ａ
2014052215.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の部材と、
この第１の部材に対して相対的に移動可能に設けられ、前記第１の部材とともに基板を挟持する第２の部材と
を備え、
前記第１の部材および前記第２の部材の少なくとも一方は、前記基板に向かって突出し、前記基板に形成された切り欠きまたはスルーホールに侵入する位置決め用突起を備える
ことを特徴とする治具。
【請求項２】
請求項１記載の治具において、
前記第２の部材は、前記基板の平面に対して垂直な方向に移動可能に設けられている
ことを特徴とする治具。
【請求項３】
請求項１記載の治具において、
前記第２の部材は、前記基板の平面に沿った方向に移動可能に設けられている
ことを特徴とする治具。
【請求項４】
基板を保持する治具に設けられた位置決め用突起を受ける切り欠きまたはスルーホールを備える
ことを特徴とする基板。
【請求項５】
請求項４記載の基板であって、
基板の側面に厚さ方向に形成された切り欠きを有し、
前記切り欠きの前記厚さ方向に垂直な断面は、半円形に形成されている
ことを特徴とする基板。
【請求項６】
請求項５記載の基板であって、
前記切り欠きの断面は、前記基板の縁部に連続する第１の半円形と、この第１の半円形に連続し、かつ、前記第１の半円形よりも径が小さい第２の半円形とに形成されている
ことを特徴とする基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を保持する治具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＩＣ（Integrated Circuit）チップなどの電子部品は、各種装置に用いられている。この電子部品は、通常、基板に実装された状態で使用される。この実装する方法としては、ワイヤによって電子部品と基板とを電気的に接続するワイヤボンディング実装や、基板上に並んだバンプと呼ばれる突起状の端子によって電子部品と基板とを電気的に接続するフリップチップ実装などがある。
中でも、フリップチップ実装は、実装に必要な面積が小さいので、小型化や薄型化に対する要求が高い携帯機器用の電子部品によく用いられている。また、配線が短いために電気的特性がよいので、高周波回路などにも用いられてれる。さらに、電子部品の熱を基板に伝えやすいので、発熱が問題とある電子回路にも用いられている。
【０００３】
このような電子部品を実装した基板においては、使用前に、特性の安定化を図り、かつ、初期段階での不良を取り除くために、いわゆるバーンイン試験という通電試験が行われている（例えば、特許文献１参照。）。具体的には、バーンイン試験とは、温度や電圧などのストレスを加えることにより、潜在的な不良個所の顕在化を加速させ、その後の作動試験などにより不良製品を排除しようとするものである。
【０００４】
バーンイン試験のときには、電子部品に通電するために、電子部品と外部電源とを電気的に接続するために配線する必要がある。この配線方法としては、基板上に電子部品と電気的に接続されたパッドを形成し、このパッドと外部電源の出力端とをワイヤボンディングする方法がある。ところが、この方法では、ワイヤをかける工程と、ワイヤを外す工程とが必要になるので、手間と費用がかかっていた。そこで、基板の周縁を枠に挟み込み、所定の位置に固定する治具が提案されている。この治具を図１０Ａ〜図１１Ｂに示す。
【０００５】
治具１００は、平面視略矩形の板状の下部部材１１０と、この下部部材１１０上に配設され、下部部材１１０と同等の形状を有する板状の上部部材１２０と、下部部材１１０上面において上部部材１２０が所定の方向に移動可能にするとともに、上部部材１２０を下部部材１１０に固定する移動部１３０とを備えている。
【０００６】
ここで、下部部材１１０の上面には、平面視略矩形の凹部１１１が形成されている。
また、上部部材１２０には、凹部１１１と同等の形状の開口部１２１が形成されている。
【０００７】
また、移動部１３０は、上部部材１２０に形成された矩形の開口からなるガイド１３１と、このガイド１３１を介して下部部材１１０に螺着されたネジ１３２とから構成されている。このガイド１３１は、図１０Ａおよび図１１Ａを正面視した状態において、上部部材１２０の対角線と略一致する方向、すなわち右下方向から左上方向に亘って、下部部材１１０および上部部材１２０の各側部に対して斜めに延在している。したがって、上部部材１２０は、下部部材１１０に対して右下方向から左上方向に沿った斜めの方向に移動することとなる。
【０００８】
このような治具１００の使用方法は次の通りである。なお、以下において、凹部１１１と開口部１２１の各内側面の位置を示すための上下左右方向は、図１０Ａまたは図１１Ａを正面視した状態における上下左右方向を示している。
【０００９】
まず、図１０Ａに示すように、鉛直上方から見た状態において、凹部１１１と開口部１２１の縁部が略一致するように、下部部材１１０と上部部材１２０との位置を調整する。次に、電子部品２０１を実装した基板２００を、開口部１２１を介して凹部１１１の底面に載置する。そして、開口部１２１から露出する凹部１１１の面積が小さくなるように、図１０Ａ，図１０Ｂに示す矢印ｃの方向、すなわち、上部部材１２０をガイド１３１に沿って右下方向から左上方向に向かって移動させる。すると、基板２００は、開口部１２１内面の右側面および下側面により凹部１１１底面上を左上方向に移動させられ、図１１Ａ，図１１Ｂに示すように、それらの側面と凹部１１１内面の左側面および上側面に挟持される。この状態でネジ１３２を下部部材１１０に螺着させると、基板２００は、治具１００に固定されることとなる。
【００１０】
基板２００を治具１００に固定すると、基板２００上面に形成された端子２０２に、外部電源に接続されたプローブ端子を接触させる。これにより、基板２００に実装された電子部品２０１と外部電源とが電気的に接続されることとなる。
【００１１】
このような治具１００を用いることにより、ワイヤボンディングする場合のように、ワイヤをかけたり、ワイヤを外したりする工程が不要となるので、手間やコストを低減することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２０００−２６６８０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、上述した方法では、治具１００が電子部品２０１を実装した基板２００の周縁を固定する、すなわち、基板２００の外形を基準としてその基板２００に設けられた端子２０２を所定の位置に配置しているので、基板２００の外形に誤差があると、基板２００毎に端子２０２の位置が異なってしまうことがあった。
【００１４】
例えば、図１２Ａに示すように基板２００の外形が設計通りの場合には、プローブ端子４００を接触させる位置がちょうど端子２０２上に位置することとなる。ところが、図１２Ｂに示すように基板２００’の外形が設計よりも大きかったり、図１２Ｃに示すように基板２００”の外形が設計よりも小さかったりすると、端子２０２上にプローブ端子４００が位置しなくなってしまう。すると、端子２０２とプローブ端子４００とを接続できないので、バーンイン試験を実施できなくなってしまう。
【００１５】
このように、治具１００を用いた場合には、基板２００の外形が設計通りでないと、バーンイン試験を実施することができなった。このため、基板２００の外形に関わらず、基板２００を所定の位置に配置できることが望まれていた。
【００１６】
そこで、本発明は、基板を所定の位置に配置することができる治具および基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上述したような課題を解決するために、本発明に係る治具は、第１の部材と、この第１の部材に対して相対的に移動可能に設けられ、第１の部材とともに基板を挟持する第２の部材とを備え、第１の部材および第２の部材の少なくとも一方は、基板に向かって突出し、基板に形成された切り欠きまたはスルーホールに侵入する位置決め用突起を備えることを特徴とするものである。
【００１８】
上記治具において、第２の部材は、基板の平面に対して垂直な方向に移動可能に設けられているようにしてもよい。
【００１９】
上記治具において、第２の部材は、基板の平面に沿った方向に移動可能に設けられているようにしてもよい。
【００２０】
また、本発明に係る基板は、側面に形成され、治具に設けられた位置決め用突起を受ける切り欠きまたはスルーホールを備えることを特徴とするものである。
【００２１】
上記基板において、基板の側面に厚さ方向に形成された切り欠きを有し、切り欠きの厚さ方向に垂直な断面は、半円形に形成されているようにしてもよい。
【００２２】
上記切り欠きは、切り欠きの断面は、基板の縁部に連続する第１の半円形と、この第１の半円形に連続し、かつ、第１の半円形よりも径が小さい第２の半円形とに形成されているようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、基板に向かって突出し、基板に形成された切り欠きまたはスルーホールに侵入する位置決め用突起を設けることにより、第１の部材および第２の部材により基板を挟持したときに、切り欠きまたはスルーホールと位置決め用突起を介して基板が治具に固定されるので、結果として、基板の外形に関わらず基板を所定の位置に配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の第１の実施の形態にかかる治具システムの固定前の状態を模式的に示す平面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１ＡのI-I線断面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、本発明の第１の実施の形態にかかる治具システムの固定後の状態を模式的に示す平面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図２ＡのII-II線断面図である。
【図３】図３は、突起の構成を模式的に示す平面図である。
【図４】図４は、突起の変形例を模式的に示す平面図である。
【図５】図５は、本発明の第２の実施の形態にかかる治具システムの固定前の状態を模式的に示す平面図である。
【図６】図６は、本発明の第２の実施の形態にかかる治具システムの固定後の状態を模式的に示す平面図である。
【図７】図７は、図６のIII-III線断面図である。
【図８Ａ】図８Ａは、実装基板の構成を模式的に示す平面図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、実装基板の構成を模式的に示す正面図である。
【図９】図９は、本発明の第２の実施の形態にかかる治具システムによるバーンイン試験の実施状態を模式的に示す断面図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、従来の治具システムの固定前の状態を模式的に示す平面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、図１０ＡのIV-IV線断面図である。
【図１１Ａ】図１１Ａは、従来の治具システムの固定後の状態を模式的に示す平面図である。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、図１１ＡのV-V線断面図である。
【図１２Ａ】図１２Ａは、従来の治具システムに設計通りの外形の基板を固定した状態を模式的に示す平面図である。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは、従来の治具システムに設計よりも外形が大きい基板を固定した状態を模式的に示す平面図である。
【図１２Ｃ】図１２Ｃは、従来の治具システムに設計よりも外形が小さい基板を固定した状態を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
［第１の実施の形態］
まず、本発明に係る第１の実施の形態について説明する。
【００２６】
＜治具システムの構成＞
図１Ａ〜図２Ｂに示すように、本実施の形態にかかる治具システムは、治具１と、この治具１に保持される実装基板５とから構成される。
【００２７】
≪治具の構成≫
本実施の形態に係る治具１は、平面視略矩形の板状の下部部材２と、この下部部材２上に配設され、下部部材２と同等の形状を有する板状の上部部材３と、上部部材３が下部部材２に対して相対的に所定の方向に移動可能にするとともに、上部部材３を下部部材２に固定する移動部４とを備えている。
なお、以下において、後述する凹部２１と開口部３１の各内側面を区別するために示す上下左右方向は、図１Ａまたは図２Ａを正面視した状態における上下左右方向を示している。
【００２８】
下部部材２は、例えば金属の板から構成されている。下部部材２の上面には、平面視略矩形の凹部２１が形成されている。この凹部２１は、下部部材２の長手方向の側面の延在方向に所定間隔離間して２つ形成されている。なお、凹部２１の数量や位置はこれに限定されず、適宜自由に設定することができる。
【００２９】
ここで、凹部２１の上側面２１ａには、下側面２１ｂに向けて突出し、かつ、左右方向に所定間隔離間した２つの突起２２が形成されている。本実施の形態において、突起２２は、三角形の頂点が棒状に突出した形状を有する。
【００３０】
上部部材３は、例えば金属の板から構成されている。上部部材３には、凹部２１と同等の平面形状の開口部３１が形成されている。この開口部３１は、上部部材３の長手方向の側面の延在方向に所定間隔離間して２つ形成されている。なお、開口部３１の数量や位置はこれに限定されず、適宜自由に設定することができる。
【００３１】
ここで、開口部３１の下側面３１ｂには、上側面３１ａに向けて突出し、かつ、左右方向に所定間隔離間した２つの突起３２が形成されている。本実施の形態において、突起３２は、三角形の頂点が棒状に突出した形状を有する。
【００３２】
移動部４は、上部部材３に形成された矩形の開口からなるガイド４１と、このガイド４１を介して下部部材２に螺着されたネジ４２とから構成されている。このガイド４１は、図１Ａおよび図２Ａを正面視した状態において、上部部材３の対角線と略一致する方向、すなわち右下方向から左上方向に亘って、下部部材２および上部部材３の各側部に対して斜めに延在している。したがって、上部部材３は、下部部材２に対して右下方向から左上方向に沿った斜めの方向に移動することとなる。なお、本実施の形態において、移動部４は、下部部材２の長手方向の側面の延在方向に所定間隔離間して２つ形成されている。また、移動部４の数量や位置はこれに限定されず、適宜自由に設定することができる。
【００３３】
≪実装基板の構成≫
実装基板５は、平面視略矩形の基板５１と、この基板５１上に実装された電子部品５２と、基板５１表面に形成された端子５３とを備えている。
【００３４】
基板５１は、セラミックス基板から構成されている。この基板５１の長手方向に沿った一方の側面には、２つの切り欠き５４ａが形成され、他方の側面には切り欠き５４ｂが形成されている。
【００３５】
ここで、切り欠き５４ａ，５４ｂは、図３に示すように、それぞれ平面視略半円形に形成されている。
また、切り欠き５４ａの間隔は、下部部材２に形成された２つの突起２２の間隔と略同一である。また、切り欠き５４ｂの間隔は、上部部材３に形成された２つの突起３２と略同一である。これにより、切り欠き５４ａ，５４ｂは、突起２２または突起３２を受けることが可能となる。
【００３６】
電子部品５２は、例えば、ＩＣチップなどの公知の電子部品から構成されている。本実施の形態において、電子部品５２は、基板５１上面にフリップチップ実装されている。
【００３７】
端子５３は、例えばＡｕ配線などから構成されており、一端が電子部品５２に接続されている。
【００３８】
ここで、実装基板５の製造方法の一例について以下に説明する。
【００３９】
まず、基板５１の製造方法について説明する。
はじめに、セラミック基板を用意した後、レーザ加工等により切り欠き５４ａ，５４ｂをその基板の所定の位置に形成する。
【００４０】
次に、セラミック基板上にフォトリソグラフィとエッチングによりパターニングされたＡｕ配線やＡｕパッドからなる端子５３を形成する。このとき、はじめに設けた切り欠き５４ａ，５４ｂを、フォトリソグラフィ工程の際のマークとして利用することができる。これにより、切り欠き５４ａ，５４ｂの位置と端子５３の位置関係の公差を小さくすることができる。
また、Ａｕによりフリップチップ接合した際に位置あわせを行うためのマーカも形成するようにしてもよい。このとき、その接合の際に用いる端子部分には、ＡｕＳｎを例えば４μｍの厚さで蒸着し、フォトリソグラフィとエッチングにより矩形状に加工する。
【００４１】
このようにパターニングされたセラミック基板を、ダイシングにより個別の基板に分割することで、フリップチップ実装素子用の基板５１が形成される。
【００４２】
次に、電子部品５２の製造方法について説明する。ここでは、電子部品１１として、ＩｎＰフォトダイオードチップを用いる場合を例に説明する。  
【００４３】
まず、ＩｎＰウェハにＭＯＶＰＥ法などのエピタキシャル成長法を利用して、ｎ型ＩｎＰ層、ノンドープＩｎＧａＡｓ層、ｐ型ＩｎＧａＡｓ層を形成する。
次に、ｐ型ＩｎＧａＡｓ層、ノンドープＩｎＧａＡｓ層、ｎ型ＩｎＰ層をメサ型にフォトリソグラフィとエッチングを利用して加工した後に、ｎ型ＩｎＰ層およびｐ型ＩｎＧａＡｓ層にそれぞれオーミック接触となる半導体−金属接合部を設け、さらにフリップチップ接合する際に接合部となるパッドと接続する配線を形成しておく。このパッドには、例えば４μｍ程度の厚みを有するＡｕ層を形成することができる。
このようなプロセスを経た半導体ウェハをダイシング等によりチップ化する。これにより、電子部品５２となる。
【００４４】
このような方法により製造された基板５１および電子部品５２が用意されると、基板５１上に電子部品５２をフリップチップ実装する。これにより、実装基板５が生成されることとなる。
【００４５】
＜固定動作＞  
次に、治具１による実装基板５の固定動作について説明する。
【００４６】
まず、図１Ａに示すように、鉛直上方から見た状態において、凹部２１と開口部３１の縁部が略一致するように、下部部材２と上部部材３との位置を調整する。
【００４７】
下部部材２と上部部材３の位置を調整すると、次に、実装基板５を、開口部３１を介して凹部２１の底面に載置する。このとき、切り欠き５４ａが突起２２、切り欠き５４ｂが突起３２にそれぞれ対向した状態で、実装基板５を載置する。
【００４８】
実装基板５を載置すると、上部部材３を実装基板５の平面方向に沿って、開口部３１から露出する凹部２１の面積が小さくなるように、図１Ａ，図１Ｂに示す矢印ａの方向、上部部材３をガイド４１に沿って右下方向から左上方向に向かって移動させる。すると、実装基板５の切り欠き５４ａは突起２２、切り欠き５４ｂは突起３２がそれぞれ接触し、それらの突起２２または突起３２により切り欠き５４ａ，５４ｂが押圧されることとなる。これにより、実装基板５は、下部部材２および上部部材３により挟持される。この状態でネジ４２を下部部材２に螺着させると、実装基板４は、治具１に固定されることになる。
【００４９】
ここで、切り欠き５４ａ，５４ｂは、半円形に形成されている。これにより、実装基板５は、突起２２または突起３２が切り欠き５４ａ，５４ｂの何れかの位置に接触すると、その接触位置の周面に沿って移動し、最終的に切り欠き５４ａ，５４ｂの底部において突起２２または突起３２と接触することとなる。このように、切り欠き５４ａ，５４ｂと突起２２，３２とは最終的に所定の位置で接触するので、実装基板５は、治具１の所定の位置に配置されることとなる。
【００５０】
また、突起２２および突起３２の突出した長さは、接触する切り欠き５４ａまたは切り欠き５４ｂの深さ、半円形の切り欠き５４ａ，５４ｂの中心からの距離よりも長く形成されている。これにより、実装基板５は、切り欠き５４ａ，５４ｂおよび突起２２，３２を介して治具１に挟持されたとき、切り欠き５４ａ，５４ｂ以外は治具１と接触していない。このように、実装基板５が配置される位置は、切り欠き５４ａ，５４ｂと突起２２，３２の位置に依存するので、実装基板５１の外形に関わらず実装基板５１を所定の位置に固定することが可能となる。したがって、端子５３を形成する位置を、切り欠き５３ａ，５３ｂに対応付けて設定することにより、実装基板５が治具１に固定された状態における端子５３の位置を常に一定にすることが可能となる。
【００５１】
実装基板５を治具１に固定すると、実装基板５上面に形成された端子５３に、外部電源に接続されたプローブ端子を接触させる。これにより、実装基板５に実装された電子部品５１と外部電源とが電気的に接続されるので、バーンイン試験などを実施できることとなる。
【００５２】
以上説明したように、本実施の形態によれば、実装基板５に向かって突出し、実装基板５に形成された切り欠き５４ａ，５４ｂに侵入する位置決め用の突起２２，３２を設けることにより、下部部材２および上部部材３により実装基板５を挟持したときに、切り欠き５４ａ，５４ｂと突起２２，３２を介して治具１と実装基板５とが固定されるので、結果として、実装基板５の外形に関わらず実装基板５を所定の位置に配置することができる。
【００５３】
なお、本実施の形態において、切り欠き５４ａ，５４ｂが基板５１の縁部から連続する半円形に形成される場合を例に説明したが、切り欠き５４ａ，５４ｂの形状は半円形に限定されず、適宜自由に設定することができる。例えば、図４に示すように、切り欠き５４ａ，５４ｂから連続し、その底部、すなわちその半円形の中心から基板５１側に最も奥まった位置に、さらにその半円形よりも直径の小さい半円形の切り欠き５４ｃを形成するようにしてもよい。この切り欠き５４ｃの大きさは、突起２２，３２が挟まる大きさなど、突起２２，３２の形状に合わせて形成するようにしてもよい。これにより、切り欠き５４ａ，５４ｂにより突起２２，３２との位置を粗調整した後に、切り欠き５４ｃにより突起２２，３２との位置を微調整することにより、切り欠き５４ａ，５４ｂと突起２２，３２との位置を正確に調整することが可能となる。
【００５４】
［第２の実施の形態］
次に、本発明に係る第２の実施の形態について説明する。なお、本実施の形態における治具は、第１の実施の形態のように実装基板５の側面ではなく、実装基板の上面と下面を挟持することにより実装基板を固定するものである。したがって、本実施の形態において、第１の実施の形態と同等の構成要素については、同じ名称および符号を付し、適宜説明を省略する。
【００５５】
＜治具の構成＞
本実施の形態に係る治具１’は、図５〜図７に示すように、平面視略矩形の板状の下部部材２と、この下部部材２上に配設された板状の上部部材６と、上部部材６が下部部材２に対して相対的に所定の方向に移動可能にするとともに、上部部材３を下部部材２に固定する移動部７とを備えている。
【００５６】
ここで、上部部材６は、平面視略矩形の板状の基部６１と、この基部６１の下面から突出した平面視略矩形の板状の挿入部６２とを備えている。この挿入部６２は、基部６１の延在方向に所定間隔離間して２つ形成されており、その所定間隔は下部部材２の２つの凹部２１の間隔に対応し、挿入部６２の上記延在方向の長さは、下部部材２の凹部２１の上側面２１ａおよび下側面２１ｂの長さに対応している。
このような上部部材６は、挿入部６２を下部部材２の対応する凹部２１に挿入した状態で、下部部材２上に配設される。これにより、上部部材６は、下部部材２の凹部２１に沿って、上側面２１ａと下側面２１ｂとを結ぶ方向に移動可能とされている。
【００５７】
移動部７は、上部部材６に形成された矩形の開口からなるガイド７１と、このガイド７１を介して下部部材２に螺着されたネジ７２とから構成されている。このガイド７１は、図６，図７を正面視した状態において、上側面２１ａと下側面２１ｂとを結ぶ方向、すなわち上下方向に延在している。したがって、上部部材３は、下部部材２に対して上下方向に移動することとなる。
【００５８】
≪実装基板の構成≫
実装基板５’は、図８Ａ，図８Ｂに示すように、平面視略矩形の基板５１と、この基板５１上に実装された電子部品５２と、基板５１表面に形成された端子５５とを備えている。
【００５９】
ここで、端子５５は、基板５１の上面から側面にかけて形成されている。
【００６０】
また、基板５１の上面における電子部品５２の両脇には、基板５１の上面と下面とを貫通するスルーホール５６が形成されている。この２つのスルーホール５６の間隔は、突起２１の間隔と略同一である。
【００６１】
＜固定動作＞  
次に、治具１’による実装基板５’の固定動作について説明する。
【００６２】
まず、図５に示すように、鉛直上方から見た状態において、上部部材６を下方に移動させて、凹部２１の底部が露出した状態となるよう、下部部材２と上部部材３との位置を調整する。
【００６３】
下部部材２と上部部材６の位置を調整すると、実装基板５’を、凹部２１の底面に載置する。このとき、実装基板５’の基板５１の長手方向に沿った側面が凹部２１の底面に当接し、かつ、スルーホール５６の基板５１の上面側の開口が突起２２に対向するように、実装基板５’を載置する。
【００６４】
実装基板５’を載置すると、上部部材３を実装基板５’の平面に対して垂直な方向に沿って、露出する凹部２１の面積が小さくなるように、図５に示す矢印ｂの方向、すなわち、上部部材６をガイド７１に沿って下方から上方に向かって移動させる。すると、実装基板５’は、その底面が上部部材６に押圧されるので、実装基板５’が凹部２１の上側面２１ａに向かって移動する。そして、その上側面２１ａに形成された突起２２は、スルーホール５６に侵入し、スルーホール５６の縁部と接触する。これにより、実装基板５’は、下部部材２および上部部材３により挟持される。この状態でネジ７２を下部部材６に螺着させると、実装基板５’は治具１’に固定されることになる。
【００６５】
ここで、スルーホール５６の外形は、突起２２の外形よりも小さく形成されており、スルーホール５６と突起２２とが接触したときに、この接触部と凹部２２の上側面２２ａとの距離が、電子部品５２の厚さよりも大きく形成されている。したがって、実装基板５’は、スルーホール５６および突起２２を介して治具１’に挟持されたとき、上面側はスルーホール５６以外治具１’と接触していない。このように、実装基板５’が配置される位置は、スルーホール５６と突起２２の位置に依存するので、基板５１の外形に依らずに実装基板５’を所定の位置に固定することが可能となる。
【００６６】
実装基板５’を治具１’に固定すると、図９に示すように、上部部材２および下部部材６の上面側にプローブ端子８１を支持する支持部材８を固定し、実装基板５’の側面に形成された端子５５に、外部電源に接続されたプローブ端子８１を接触させる。これにより、実装基板５’に実装された電子部品５１と外部電源とが電気的に接続されるので、バーンイン試験などを実施できることとなる。
【００６７】
以上説明したように、本実施の形態によれば、実装基板５’に向かって突出し、実装基板５’に形成されたスルーホール５６に侵入する位置決め用の突起２２を設けることにより、下部部材２および上部部材６により実装基板５’を挟持したときに、スルーホール５６と突起２２を介して実装基板５’が治具１’に固定されるので、結果として、実装基板５’の外形に関わらず実装基板５’を所定の位置に配置することができる。
【００６８】
なお、本実施の形態では、下部部材２のみに突起２２を形成する場合を例に説明したが、突起を設ける部材はこれに限定されず、適宜自由に設定することができる。例えば、上部部材６にも突起を設けたり、上部部材６のみに突起を設けたりするようにしてもよい。
【００６９】
また、上述した第１，第２の実施の形態では、電子部品がフリップチップ実装された実装基板に適用した場合を例に説明したが、２つの部材で挟持されることにより治具に固定される基板であれば、各種実装基板を適用することができる。
【００７０】
さらに、上述した第１，第２の実施の形態では、切り欠き５４ａ，５４ｂが半円形に形成される場合を例に説明したが、その形状は半円形に限定されず、例えばすり鉢状など、適宜自由に設定することができる。
同様に、突起２２，３２の形状についても、例えば、棒状など適宜自由に設定することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明は、基板を挟持することにより固定する治具やこの治具により固定される基板などに適用することができる。
【符号の説明】
【００７２】
１，１’…治具、２…下部部材、３，６…上部部材、４，７…移動部、５，５’…実装基板、８…支持部材、２１…凹部、２１ａ…上側面、２１ｂ…下側面、２２…突起、３１…開口部、３１ａ…上側面、３１ｂ…下側面、３２…突起、４１…ガイド、４２…ネジ、５１…基板、５２…電子部品、５３…端子、５４ａ，５４ｂ…切り欠き、５６…スルーホール、７１…ガイド、７２…ネジ、８１…プローブ端子。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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