(57)【要約】【課題】ソルダレジストからソルダレジスト保護用粘着テープを剥がしたときに、ソルダレジストに生じる変色を抑制する。【解決手段】ポリエチレンテレフタレートを主成分として含有する基材フィルムと、基材フィルム上に形成され、アクリル系重合体を主成分として含有し、アクリル系重合体の７０重量％以上がブチルアクリレートに由来し、５０℃において４．６Ｅ＋０６Ｐａ以上のせん断貯蔵弾性率を示す粘着剤層と、を備えるソルダレジスト保護用粘着テープによって、上記課題は解決される。粘着剤層は、硬化させる対象１００重量部に対して１２．５重量部以上のイソシアネート系硬化剤が加えられることで得られている。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエチレンテレフタレートを主成分として含有する基材フィルムと、
前記基材フィルム上に形成され、アクリル系重合体を主成分として含有し、アクリル系重合体の７０重量％以上がブチルアクリレートに由来し、５０℃において４．６Ｅ＋０６Ｐａ以上のせん断貯蔵弾性率を示す粘着剤層とを備え、
前記粘着剤層は、硬化させる対象１００重量部に対して１２.５重量部以上のイソシアネート系硬化剤が加えられることで得られ、
前記粘着剤層は、３０〜７０℃において１．０Ｅ＋０６〜２．０Ｅ＋０７Ｐａのせん断貯蔵弾性率を示し、
−３０〜１３０℃において、前記粘着剤層が最大のｔａｎδを示す温度が、３０℃以上である
ソルダレジスト保護用粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソルダレジスト保護用粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板の製造工程では、通常、基板の表面保護、ショート防止等のために基板表面にソルダレジスト層が設けられる。
【０００３】
ソルダレジスト層の形成には、液状の感光性レジストが汎用されている。この場合、ソルダレジスト層は、液状レジストを基板全面に塗布して乾燥することによって形成される。これをフォトマスクでマスクし、露光後、未露光部分を溶解除去（現像）して、配線パターンが形成される。
【０００４】
また、ソルダレジスト面の傷付き防止及び異物付着防止の目的で、ソルダレジスト保護用粘着テープが用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−２２６７６７号公報
【特許文献２】特開２００２−２９６７９３号公報
【特許文献３】特開２００４−４２６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者らは、従来のソルダレジスト保護用粘着テープがソルダレジスト層から剥離されたときに、ソルダレジスト層の表面が白く変色することで、色むらが生じることを見出した。このような変色は、特に、銅箔等の導電層の縁近傍、つまり基板における段差部分で生じやすい。このような変色は、ソルダレジストにおいてソルダレジスト保護用粘着テープを剥がしたときに生じる表面粗さの変化によるものであることを、本発明者らは見出した。このような表面粗さの変化は、フォトマスクが保護粘着テープを介してソルダレジストに密着したときに、フォトマスクからの圧力がソルダレジストに伝わることで、ソルダレジストの表面の状態が変化することによって起きると考えられる。
【０００７】
本発明の目的は、このような変色の発生を抑制することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、前記課題を解決する為に鋭意研究をした結果、下記粘着テープにより、上記課題が解決されることを見出した。
【０００９】
本発明の第１観点に係るソルダレジスト保護用粘着テープは、基材フィルムと粘着剤層を備えている。基剤フィルムは、ポリエチレンテレフタレートを主成分として含有している。粘着剤層は、前記基材フィルム上に形成されており、アクリル系重合体を主成分として含有している。前記アクリル系重合体は、７０重量％以上がブチルアクリレートに由来している。前記粘着剤層は、５０℃において４．６Ｅ＋０６Ｐａ以上のせん断貯蔵弾性率を示す。前記粘着剤層は、硬化させる対象１００重量部に対して１２.５重量部以上のイソシアネート系硬化剤が加えられることで得られる。前記粘着剤層は、３０〜７０℃において１．０Ｅ＋０６〜２．０Ｅ＋０７Ｐａのせん断貯蔵弾性率を示す。−３０〜１３０℃において、前記粘着剤層が最大のｔａｎδを示す温度は、３０℃以上である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のソルダレジスト保護用粘着テープは、粘着剤が適切な強度を有することで、粘着剤が変形しにくく、フォトマスクからの圧力に対して反発することができるので、ソルダレジストへ圧力が伝わりにくく、ソルダレジストで表面粗さの変化が生じにくい。その結果、ソルダレジストにおける変色が抑制される。また、本発明のソルダレジスト保護用粘着テープは、手作業、もしくは自動剥離装置により高速でソルダレジスト保護用粘着テープを剥離しようとする場合において、軽い力で剥離することができるので作業性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】ソルダレジスト保護用粘着テープの構造を示す断面図である。
【図２】基板製造プロセスの概要を示すフローシートである。
【図３】せん断貯蔵弾性率及びｔａｎδの測定結果を示すグラフである。
【図４】凝集力試験の結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、ソルダレジスト保護用粘着テープの実施形態について、詳細に説明する。
【００１３】
［ソルダレジスト保護用粘着テープ］
図１に示すように、本実施形態のソルダレジスト保護用粘着テープ１は、基材フィルム１１と、基材フィルム１１の片面に形成された粘着剤層１２と、を備える。特に本実施形態では、ソルダレジスト保護用粘着テープ１は、粘着剤層１２の基材フィルムとは反対側の面に貼付された離型フィルム１３を任意の層としてさらに備える。
【００１４】
（１）基材フィルム
基材フィルム１１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を主成分として含む。本明細書にて、「主成分として含む」とは、その成分を、５０重量％以上含有することを意味し、好ましくは７０重量％以上、８０重量％以上、又は９０重量％以上含有することを意味する。
【００１５】
本発明に用いられる基材フィルム１１の厚さは、透明性、厚さ精度の点から、好ましくは６〜５０μｍ、より好ましくは１２〜３８μｍである。
【００１６】
また、基材フィルム１１は、本発明に悪影響を与えない限りにおいて、粘着剤との粘着性を向上させるためのプラズマ処理が施されたものや、保管のためにロール状に巻き回された基材フィルムのロールの巻き戻し易さを向上させるための滑り性の付与処理等の処理が施されたものであってもよい。また、前記基材フィルム１１を構成する樹脂は、本発明に悪影響を与えない限りにおいて、着色剤、充填剤、紫外線吸収剤、光安定剤、熱安定剤、艶調整剤、滑剤、帯電防止剤、抗菌剤、防黴剤、難燃剤、減摩剤等の各種の添加剤を適宜含有していてもよい。
【００１７】
このような添加剤の含有量は、本発明に悪影響を与えない限り、特に限定されないが、例えば、基材フィルム１１全体に対して、５０重量％未満とすることができる。
【００１８】
その他、前記基材フィルム１１は、帯電防止処理が施されていてもよい。帯電防止処理の方法には、前記のように基材フィルム１１に添加剤として帯電防止剤を含有させる方法の他に、基材フィルム１１を帯電防止剤でコートする方法などがある。このような帯電防止処理によって、離型フィルムを剥離した際に、静電気の発生が抑制され、塵埃等の異物の付着による回路パターンの信頼性の低下を実質的になくすことができる。前記帯電防止処理手段は、所望の帯電防止性能を付与しえるものであれば特に限定されるものではないが、界面活性剤等の帯電防止剤を、基材フィルム内に添加する方法、および基材フィルム表面に蒸着又はコートする方法等が挙げられる。
【００１９】
（２）粘着剤層
粘着剤層１２は、粘着剤１００重量％（硬化させる対象１００重量％）に対して、イソシアネート系硬化剤を１２.５重量％以上の割合で加えて得られる。その結果、粘着剤層１２は、５０℃において、４．６Ｅ＋０６Ｐａ以上のせん断貯蔵弾性率（Ｇ’）を示し、３０〜７０℃において１．０Ｅ＋０６〜２．０Ｅ＋０７Ｐａのせん断貯蔵弾性率を示すことができる。粘着剤層１２がこのようなせん断貯蔵弾性率を示すことで、粘着剤層１２が変形しにくくなるので、フォトマスクからの圧力がソルダレジストに伝わりにくく、ソルダレジストの変色が抑制される。
【００２０】
また、粘着剤層１２の５０℃におけるせん断貯蔵弾性率（Ｇ’）は、５．０Ｅ＋０６Ｐａ以上であってもよく、６．０Ｅ＋０６Ｐａ以上であってもよく、７．０Ｅ＋０６Ｐａ以上であってもよい。
【００２１】
また、−３０〜１３０℃の温度範囲において、粘着剤層１２のｔａｎδが最大になる温度は、３０℃以上である。これにより、粘着剤層１２を変形しにくくすることができる。なお、ｔａｎδは、損失正接（＝損失弾性率／貯蔵弾性率）である。ｔａｎδが最大となる温度（ｔａｎδピーク温度）は、粘着剤のＴｇと対応している。つまり、ｔａｎδピーク温度が大きいほど、粘着剤の流動性は小さくなるので、粘着剤層１２が変形しにくくなる。
【００２２】
粘着剤は、アクリル系重合体を主成分として含有する。これにより、粘着剤層１２を変形しにくくすることができる。そのアクリル系重合体の７０重量％以上は、ブチルアクリレートに由来する。つまり、粘着剤層１２に含有されるアクリル系重合体を構成するモノマー成分のうち、７０重量％以上がブチルアクリレートであることが好ましい。また、アクリル系重合体の９０重量％以上がブチルアクリレートに由来することが好ましい。
【００２３】
さらに、粘着剤の全ポリマー成分の７０重量％以上が、より好ましくは９０重量％以上がブチルアクリレートに由来することが好ましい。ブチルアクリレート由来でないポリマー成分も、アクリル系モノマーに由来することが好ましい。
【００２４】
ブチルアクリレートとしては、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチルが例示される。
【００２５】
アクリル系重合体は、ブチルアクリレートの他に、官能性モノマー及び／又は改質モノマーを含有してもよく、ブチルアクリレートとこれらのモノマーとが共重合することで得られる共重合体であってもよい。
【００２６】
前記官能性モノマーとしては、水酸基を有するモノマー、カルボキシル基を有するモノマー、アミド基を有するモノマー、アミノ基を有するモノマー、およびピロリドン環を有するモノマー等が挙げられる。水酸基を有するモノマーとしては、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル等が例示される。
【００２７】
カルボキシル基を有するモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸等のα，β−不飽和カルボン酸、マレイン酸モノブチル等のマレイン酸モノアルキルエステル、マレイン酸、フマル酸、およびクロトン酸等が例示される。無水マレイン酸もマレイン酸と同様の（共）重合成分を与える。
【００２８】
アミド基を有するモノマーとしては、アクリルアミド、ジメチルアクリルアミド、およびジエチルアクリルアミド等のアルキル（メタ）アクリルアミド；Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド、およびＮ−エトキシメチルアクリルアミド等のＮ−アルコキシメチル（メタ）アクリルアミド；ジアセトンアクリルアミド等が例示される。アミノ基を有するモノマーとしてはジメチルアミノエチルアクリレート等が例示される。ピロリドン環を有するモノマーとしてはＮ−ビニルピロリドン等が例示される。
【００２９】
イソシアネート系硬化剤（架橋剤と言い換えられてもよい）としては、具体的にはヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、イソホロンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、及びキシリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体などが挙げられる。
【００３０】
また、前記粘着剤層１２には、必要に応じて粘着付与剤、可塑剤、安定剤、および帯電防止剤といった添加剤を加えることもできる。これらは光線透過率、色相等の光学特性を損なわない範囲で添加するのが好ましい。具体的には、粘着剤における添加剤の含有量は、粘着剤層１２全体に対して、５０重量％以下であってよく、好ましくは３０重量％以下である。
【００３１】
ソルダレジスト保護用粘着テープとしてソルダレジスト上に接着するために、０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００３２】
粘着剤層１２は、基材フィルム１１に塗布されることで形成されてもよい。乾燥後の粘着剤層１２の厚さは、１〜１０μｍの範囲内が好ましく、より好ましくは２〜８μｍの範囲内である。厚さが１μｍ以上であることで、ソルダレジストに密着できるだけの接着強度を実現することが容易となり、厚さが１０μｍ以下であることで充分な光透過性を容易に得ることができる。
【００３３】
（３）離型フィルム
本発明において任意に用いられる離型フィルム１３としては、合成樹脂フィルムあるいはポリエチレンラミネートされた紙に離型処理を施したもの等が使用可能である。特に限定されるものではないが、中でも汎用のＰＥＴフィルムにシリコーン離型剤を用いて離型処理を施したものが好適に用いられる。また、汎用のポリエチレン（ＰＥ）フィルムの場合には、離型処理を施さなくても使用できる。
【００３４】
前記離型フィルム１３は、被着体への表面粗さの転写の抑制等の目的から、表面粗さが制御されていてもよい。前記表面粗さの制御方法は、所望の表面粗さを付与しえるものであれば特に限定されるものではないが、エンボス加工、マット加工などが挙げられる。
【００３５】
（４）ソルダレジスト保護用粘着テープ
前記で説明した離型フィルム１３は、ソルダレジスト保護用粘着テープ１をソルダレジスト表面２３に貼付する前に、除去される。
【００３６】
離型フィルム１３を除去した後のソルダレジスト保護用粘着テープ（すなわち、基材フィルム１１と、基材フィルム１１の片面に形成された粘着剤層１２とからなる２層）の、ＪＩＳ Ｋ ７１０５に従って測定される全光線透過率は、好ましくは７５％以上、より好ましくは８０％以上である。
【００３７】
ソルダレジスト保護用粘着テープは、後記で説明するように、ソルダレジストの露光工程において、ソルダレジストを覆ったままで使用されるので、このように高い光線透過率であることが好ましい。ソルダレジスト保護用粘着テープの光線透過率は、前記のように適当な材料および厚さ等を採用することによって、好ましい値に制御することができる。
【００３８】
［ソルダレジスト保護用粘着テープの製造方法］
以下に、ソルダレジスト保護用粘着テープの製造方法を説明する。
【００３９】
ソルダレジスト保護用粘着テープの製造方法は、特に限定されないが、例えば、基材フィルム１１の片面に粘着剤層１２を形成する工程を有していてもよい。なお、離型フィルム１３が用いられる場合には、その後、前記粘着剤層１２の基材フィルム１１とは反対側の面に、離型フィルム１３をラミネート（積層）する工程をさらに有していてもよい。
【００４０】
前記基材フィルム１１の片面に粘着剤層１２を形成する方法としては、通常の粘着テープの製造に慣用されている方法を用いればよいが、例えば、前記で説明した粘着剤の溶液を、グラビアコーター、コンマコーター、ロールコーター等により基材フィルム上に、所望の厚さになるように層状に塗工し、乾燥させる方法が挙げられる。
【００４１】
前記粘着剤層１２の基材フィルム１１とは反対側の面に、離型フィルム１３をラミネート（積層）する方法としては、通常の粘着テープの製造において離型フィルムのラミネートに慣用されている方法を用いればよい。
【００４２】
［ソルダレジスト保護用粘着テープの使用方法］
ソルダレジスト保護用粘着テープの使用方法は、特に限定されないが、例えば、次のようにして、プリント基板の製造工程において用いられる。
【００４３】
図２（ａ）に示すように、プリント基板の製造においては、コア基板２１上に、銅箔等で形成された導電層２２を形成する。次に、図２（ｂ）に示すように、液状の感光性樹脂（ソルダレジスト層２３）を導電層２２及びコア基板２１を覆うように塗布する。ここで、感光性樹脂を乾燥させたもの、つまり、基板に塗布され、乾燥された後であって、露光処理を行う前の状態の樹脂を「未露光ソルダレジスト」と呼ぶ。
【００４４】
図２（ｃ）に示すように、離型フィルム１３を除去したソルダレジスト保護用粘着テープ１を、接着剤層１２が未露光ソルダレジスト２３に接するように、未露光ソルダレジスト２３上にラミネーターで貼り付ける。貼り付けの条件は、圧力０．１〜０．６ＭＰａ、ラミネートロール温度３０〜７０℃、及び貼り付け速度０．１〜２．０ｍ／ｍｉｎが好ましい。
【００４５】
次に、図２（ｃ）に示すように、ソルダレジスト保護用粘着テープ１を貼付したままで、必要に応じて、基材フィルム１１の粘着層１２とは反対側の面にフォトマスク２４を配置し、露光を実施する。なお、図２（ｃ）に示すように、フォトマスク２４は、露光される部分と露光されない部分を含んで構成されている。
【００４６】
さらに、図２（ｄ）に示すように、フォトマスク２４およびソルダレジスト保護用粘着テープ１を取り除き、現像した後に未露光部分を溶解除去して配線パターンを形成する。
【００４７】
現像等のさらなる工程を経てプリント基板が製造されるが、以降の工程については説明を省略する。
【実施例】
【００４８】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００４９】
［１］試料の作製
（実施例１）
粘着剤としてアクリル酸５重量部、アクリル酸ブチル９５重量部を共重合させた粘着剤１００重量部に対して（硬化させる対象１００重量部に対して）、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン株式会社製，商品名「コロネートＬ−４５」）を１２．５重量部の割合で加えて得られる組成物を１０％の重量濃度で含有するように調製したトルエン溶液を、厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムに乾燥後の厚さが８μｍとなるように塗布したあと乾燥させることで粘着剤層を形成し、離型フィルムとして厚さ３０μｍのポリエチレンフィルム（タマポリ株式会社製，商品名「ＧＦ−１」）を貼り合わせてソルダレジスト保護用粘着テープを得た。
【００５０】
（比較例１）
イソシアネート系架橋剤の量を２．５重量部とした以外は、実施例１と同様の手順によってソルダレジスト保護用粘着テープを得た。
【００５１】
（比較例２）
イソシアネート系架橋剤の量を５．０重量部とした以外は、実施例１と同様の手順によってソルダレジスト保護用粘着テープを得た。
【００５２】
（比較例３）
イソシアネート系架橋剤の量を７．５重量部とした以外は、実施例１と同様の手順によってソルダレジスト保護用粘着テープを得た。
【００５３】
（比較例４）
イソシアネート系架橋剤の量を１０．０重量部とした以外は、実施例１と同様の手順によってソルダレジスト保護用粘着テープを得た。
【００５４】
［２］特性評価
（せん断貯蔵弾性率の測定）
上述の通り作製したソルダレジスト保護用粘着テープの粘着剤層のせん断貯蔵弾性率を、動的粘弾性スペクトル測定装置（アイティ計測制御株式会社製、品番：ＤＶＡ２００）により、周波数１Ｈｚ、昇温速度３℃／分にて、−３０℃〜＋１３０℃の範囲で測定し、３０℃〜７０℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇ’を求めた。
【００５５】
（ｔａｎδの測定）
ｔａｎδは、損失正接（＝損失弾性率／貯蔵弾性率）であり、−３０℃〜＋１３０℃の測定温度範囲において、以下の条件で測定した動的粘弾性スペクトルから算出された。
【００５６】
粘弾性スペクトロメーター：商品名「ＤＶＡ−２００」（アイティ計測制御株式会社社製）
粘着剤層のサンプルサイズ：厚み約１．０ｍｍ×８ｍｍ×５ｍｍ
設定昇温速度：５℃／分
測定周波数：１０Ｈｚ
測定モード：せん断
（凝集力試験）
山本式平板型凝集力測定機（旭精工株式会社製）のステージに、平板型の金属製の被着体を固定した。ソルダレジスト保護用粘着テープを、粘着剤層が被着体に接するように被着体に貼り付けた。貼り付けられたソルダレジスト保護用粘着テープの基材フィルムを検出器に固定した。検出器が、被着体を一方向に、つまり粘着剤層と基材フィルムとをずらす方向に移動するように、検出器に荷重をかけた。荷重をかける前の検出器の位置と、荷重をかけてから３０秒後の検出器の位置とを比較し、その変位量を測定した。さらに、荷重を除いてから１５秒後の検出器の位置と、荷重をかける前の検出器の位置とを比較し、その変位量を測定した。
【００５７】
測定条件は以下の通りである。
【００５８】
試料（粘着テープ）サイズ    ２５ｍｍ×５ｍｍ
荷重                        ４００ｇ
温度                        ２５℃
湿度                        ６３％Ｒｈ
（変色評価試験）
ソルダレジスト保護用粘着テープを次のように評価した。
【００５９】
厚さ３５μｍかつ１５ｍｍ四方の銅箔をガラスエポキシ基板上に形成した。銅箔及びその周囲の基板を覆うように液状レジスト（日立化成工業製、「ＳＲ−７２００Ｇ」）を、乾燥後に２５μｍとなるようにスクリーン印刷した。７５℃で３０分乾燥を行い、ロールラミネーター（大成ラミネーター株式会社製、「ＶＡ−７００Ｈ−ＰＭ」）を用いて、離型フィルムを剥離したソルダレジスト保護用粘着テープを、その粘着剤層が未露光ソルダレジストに接するように、温度５０℃、圧力０．４ＭＰａ、速度０．５ｍ／分の条件でラミネートした。この基板を、真空密着露光機（オーク製作所製、「ＨＭＷ−５３２Ｄ」）を用いて真空度−９０ｋＰａ、紫外線照度５００ｍＪの条件にて露光させた。
【００６０】
露光後、ソルダレジスト保護用粘着テープを剥がし、目視によってソルダレジストの変色の有無を観察した。結果を表１（白ムラ（目視確認））として示す。
【００６１】
また、白ムラが発生した部分の表面粗さＲａを、キーエンス社製レーザー顕微鏡ＶＫ−８５００により、対物レンズ５０倍（観察倍率１０００倍）、測定ピッチ０．０２μｍで測定した。白ムラが発生していない部分の表面粗さも同様に測定した。
【００６２】
（粘着力の測定）
ＪＩＳ−Ｚ−０２３７に従い、２５ｍｍ幅のテープをステンレス板に２ｋｇのローラーで押圧して貼り合せ、剥離速度３００ｍｍ／分、１８０度剥離することによって、テープの対ＳＵＳ板粘着力を測定した。
【００６３】
［３］結果
（せん断貯蔵弾性率）
図３に示すように、５０℃における実施例１の粘着剤層のせん断貯蔵弾性率Ｇ’は４．６Ｅ＋０６Ｐａであった。また、３０〜７０℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇ’は１．９Ｅ＋０６〜１．９Ｅ＋０７Ｐａであった。
【００６４】
また、５０℃における比較例４の粘着剤層のせん断貯蔵弾性率Ｇ’は１．４Ｅ＋０６Ｐａであった。また、３０〜７０℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇ’は６．６Ｅ＋０５〜５．４Ｅ＋０６Ｐａであった。
【００６５】
これに対して、５０℃における比較例１の粘着剤層のせん断貯蔵弾性率Ｇ’は３．５Ｅ＋０５Ｐａであり、３０〜７０℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇ’は２．５Ｅ＋０５〜７．６Ｅ＋０５Ｐａであった。また、５０℃における比較例２の粘着剤層のせん断貯蔵弾性率Ｇ’は５．７Ｅ＋０５Ｐａであり、３０〜７０℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇ’は３．５Ｅ＋０５〜１．８Ｅ＋０６Ｐａであった。また、５０℃における比較例３の粘着剤層のせん断貯蔵弾性率Ｇ’は１．１Ｅ＋０６Ｐａであり、３０〜７０℃におけるせん断貯蔵弾性率Ｇ’は６．６Ｅ＋０５〜３．７Ｅ＋０６Ｐａであった。
【００６６】
（ｔａｎδ）
図３に示すように、−３０〜１３０℃における実施例１の粘着剤層のｔａｎδピーク温度は、約４０℃であった。
【００６７】
これに対して、−３０〜１３０℃において、比較例１の粘着剤層のｔａｎδピーク温度は、約５℃であり、比較例２及び３の粘着剤層のｔａｎδピーク温度は、約２０℃であった。比較例４の粘着剤層のｔａｎδピーク温度は、約３７℃であった。
【００６８】
（凝集力試験）
図４に示すように、実施例１の粘着テープでは、３０秒負荷後の変位量及び除荷１５秒後の変位量が共に小さく抑えられていた。
【００６９】
これに対して、イソシアネート系硬化剤の量が少なくなるほど、粘着剤が示す凝集力は小さく、３０秒負荷後の変位量及び除荷１５秒後の変位量が共に大きかった。
【００７０】
（変色評価試験）
実施例１の粘着テープによると、ソルダレジスト層表面に変色は見られなかった。
【００７１】
しかし、比較例１〜３の粘着テープによると、ソルダレジスト層表面、特に、銅箔の縁近傍で変色が見られた。また、比較例４の粘着テープでは、目視及び表面粗さの測定値ではムラの発生が見受けられなかったが、より高倍率による詳細な観察を行った結果、僅かに表面の違いが見受けられた。
【００７２】
このように、ソルダレジスト層表面における変色の有無と、せん断貯蔵弾性率との関係が示された。また、変色の有無と、ｔａｎδ及び粘着剤の凝集力との間の関係もそれぞれ示された。
【００７３】
（粘着力）
表１に示すように、実施例１の粘着力は、０．１０Ｎ／２５ｍｍであった。
【００７４】
このように、実施例１の粘着テープの粘着力は低いが、上述したように、ソルダレジスト層表面の変色を防止するという顕著な効果が見られた。
【００７５】
（高速剥離モードでの剥離強度）
厚さ３５μｍかつ１５ｍｍ四方の銅箔をガラスエポキシ基板上に形成した。銅箔及びその周囲の基板を覆うように液状レジスト（太陽インキ製造製、「ＰＳＲ−４０００ＡＵＳ−３０８」）を、乾燥後に２５μｍとなるようにスクリーン印刷した。７５℃で３０分乾燥を行い、ロールラミネーター（大成ラミネーター株式会社製、「ＶＡ−７００Ｈ−ＰＭ」）を用いて、離型フィルムを剥離したソルダレジスト保護用粘着テープを、その粘着剤層が未露光ソルダレジストに接するように、温度５０℃、圧力０．４ＭＰａ、速度０．５ｍ／分の条件でラミネートした。この基板を、真空密着露光機（オーク製作所製、「ＨＭＷ−５３２Ｄ」）を用いて真空度−９０ｋＰａ、紫外線照度５００ｍＪの条件にて露光させた。
【００７６】
露光後、１５ｍｍ幅でテープをカットし、剥離試験機（テスター産業株式会社製、「ＡＳ１３０２」）を用いて剥離速度１０ｍ／分、１８０度剥離することによって、テープのプリント配線基板に対する粘着力を測定した。
【００７７】
得られた粘着力から作業性の良否を次の基準で判断した。
良好（○）：粘着力が０．２Ｎ／１５ｍｍ未満
手作業では作業可能だが自動剥離装置には適さず（×）：粘着力が０．２Ｎ／１５ｍｍ以上〜１．０Ｎ／１５ｍｍ未満
不良（××）：粘着力が１．０Ｎ／１５ｍｍ以上
【００７８】
【表１】
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比較例１〜３の粘着テープでは、ＳＵＳ板に対して強固に接着した箇所が一部に発生し、粘着テープをＳＵＳ板から１８０度剥離させた時に、ＳＵＳ板に対して強固に接着した箇所の粘着力の測定値が急上昇する現象（「パラ剥離」と呼ばれる現象）が発生することにより測定値にバラつきが生じた。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明のソルダレジスト保護用粘着テープは、プリント基板の製造に使用可能である。
【符号の説明】
【００８０】
１    ソルダレジスト保護用粘着テープ
１１    基材フィルム
１２    粘着剤層
１３    離型フィルム
２１    コア基板
２２    導電層
２３    ソルダレジスト層
２４    フォトマスク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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