(57)【要約】  【課題】  厚みばらつきの少ない電解めっき層を被着可能な配線基板を提供する。  【解決手段】  絶縁基体11と、絶縁基体11の表面に設けられた導体12と、絶縁基体11の表面または内部に設けられており、導体12に接続された複数のめっき用配線13とを有している。複数のめっき用配線13は、導体12を構成する搭載部121が３つ以上に等分割された複数の仮想領域に対して同じ本数のめっき用配線13が接続されるように、導体12に接続されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基体と、
該絶縁基体の表面に設けられた導体と、
前記絶縁基体の前記表面または内部に設けられており、前記導体に接続された複数のめっき用配線とを備えており、
該複数のめっき用配線は、前記導体が３つ以上に等分割された複数の仮想領域に対して同じ本数のめっき用配線が接続されるように、前記導体に接続されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記複数のめっき用配線は、前記導体の中心を通る仮想直線を基準に線対称に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記導体における前記複数のめっき用配線の接続部が等間隔に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項４】
請求項１に記載の配線基板と、
前記配線基板に搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を搭載するための配線基板および電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子または水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板は、例えばセラミックス等の電気絶縁材料から成る絶縁基板と、絶縁基体の表面および内部に設けられており、メタライズ等の金属材料から成る導体とを有している。導体は電子部品を搭載するための搭載部または、電子部品に電気的に接続される配線部として用いられる。
【０００３】
このような配線基板は、表面に設けられた導体に電解めっき層を被着するためのめっき用配線が設けられている場合がある（例えば、特許文献１を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2009−147270号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、電解めっき法によって導体に設けられるめっき層は、厚みにばらつきが生じる可能性がある。これは、例えば導体の任意の２点のそれぞれとめっき用配線との間の距離に差があることから、この２点のそれぞれとめっき用配線との間の電気抵抗値に差が生じるので、この２点におけるめっき層の厚みに差が生じるためである。
【０００６】
めっき層の厚みばらつきを低減するために、平面視において、めっき用配線の幅を大きくして電流値を大きくすることが考えられるが、このような場合にはめっき用配線以外の他の配線がめっき用配線を大きく避ける必要がある。このことから、配線を配置するための自由度が低下するという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一つの態様による配線基板は、絶縁基体と、絶縁基体の表面に設けられた導体と、絶縁基体の表面または内部に設けられており、導体に接続された複数のめっき用配線とを有している。複数のめっき用配線は、導体が３つ以上に等分割された複数の仮想領域に対して同じ本数のめっき用配線が接続されるように、導体に接続されている。
【０００８】
本発明の他の態様による電子装置は、上記構成の配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを有している。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一つの態様による配線基板は、複数のめっき用配線が、導体が３つ以上に等分割された複数の仮想領域に対して同じ本数のめっき用配線が接続されるように、導体に接続されていることによって、導体の任意の２点において、めっき用配線との間の距離の差を低減できるので、めっき層の厚みにばらつきが生じることを低減できる。
【００１０】
本発明の他の態様による電子装置は、上記構成の配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを有していることから、電子部品と配線基板との接続信頼性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施形態における電子装置を示す平面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態における電子装置の配線基板の内部を示す内部平面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線における縦断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態における配線基板を製作するための多数個取り配線基板を示す平面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態における電子装置を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。
【００１３】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態における電子装置は、図１−図４に示された例のように、配線基板１と、配線基板１の上面に設けられた電子部品２とを含んでいる。電子装置は、例えば電子部品モジュールを構成する回路基板上に実装される。
【００１４】
配線基板１は、絶縁基体11と、絶縁基体11の表面に設けられた導体12と、絶縁基体11の表面または内部に設けられており、導体12に接続された複数のめっき用配線13とを有している。図１−図３において、電子装置は仮想のｘｙｚ空間におけるｘｙ平面に実装されている。図３において、上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。
【００１５】
絶縁基体11は、複数の絶縁層111からなり、電子部品２の搭載領域を含む上面を有して
おり、平面視において矩形の板状の形状を有している。絶縁基体11は、電子部品２を支持するための支持体として機能し、上面中央部の搭載領域上に電子部品２が低融点ろう材または導電性樹脂等の接合剤を介して接着され固定される。
【００１６】
絶縁基体11の材料は、例えばセラミックスまたは樹脂等の絶縁体である。絶縁基体11の材料がセラミックスである場合は、材料として例えば酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体およびガラスセラミックス質焼結体等を用いることができる。また、絶縁基体11の材料が樹脂である場合は、材料として例えばエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，アクリル樹脂，フェノール樹脂，ポリエステル樹脂、および四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂またはガラスエポキシ樹脂等を用いることができる。
【００１７】
絶縁基体11の材料が酸化アルミニウム質焼結体である場合には、まず例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３），シリカ（ＳｉＯ２），カルシア（ＣａＯ）およびマグネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤および溶媒を添加混合して泥漿物を作製する。この泥沼物を、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを作製する。次に、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、セラミックグリーンシートを必要に応じて複数枚積層して生成形体を形成し、この生成形体を高温（約1500〜1800℃）で焼成することによって絶縁基体11が製作される。
【００１８】
絶縁基体11の材料が樹脂である場合は、例えば所定の配線基板の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法またはインジェクションモールド法等によって絶縁基体11が製作される。また、例えば、絶縁基体11がガラスエポキシ樹脂である場合は、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって絶縁基体11が製作される。
【００１９】
導体12は、絶縁基体11の表面および内部に設けられている。導体12は、絶縁基体11の内
部から絶縁基体11の表面に導出されている。導体12は、電子部品２を搭載するための搭載部121と、電子部品２と外部の回路基板とを電気的に接続するための配線部122とを含んでいる。絶縁基体11の表面または内部に設けられた配線部122は、絶縁基体11の表面または
内部に設けられた配線導体と、絶縁基体11を構成する絶縁層111を貫通して上下に位置す
る配線導体同士を電気的に接続する貫通配線導体とを含んでいる。
【００２０】
複数のめっき用配線13は、導体12のうち搭載部121とめっき用電源とを電気的に接続す
るためのものであり、絶縁基体11の表面および内部に設けられている。複数のめっき用配線13のうち、絶縁基体11の上面に設けられた第１めっき用配線131は搭載部121に接続されている。複数のめっき用配線13のうち、絶縁基体11の内部に設けられた第２めっき用配線132は第１めっき用配線131に接続されているとともに、絶縁基体11の側面から露出している。
【００２１】
複数のめっき用配線13は、導体12が３つ以上に等分割された複数の仮想領域に対して同じ本数ずつ接続されていればよい。本実施形態においては、搭載部121が４つに等分割さ
れた複数の仮想領域121ａに同じ本数ずつ接続されている。すなわち、本実施形態におい
ては、４つの仮想領域121ａのそれぞれに複数のめっき用配線13のうちの１本がそれぞれ
接続されている。
【００２２】
４つの仮想領域121ａは、それぞれ図１に示された例のように、搭載部121の中心を通りｘ軸方向に伸びる仮想直線であるＢ−Ｂ線および、搭載部121の中心を通りｙ軸方向に伸
びる仮想直線であるＣ−Ｃ線によって分割された搭載部121の一部である。
【００２３】
複数のめっき用配線13は、仮想直線であるＢ−Ｂ線またはＣ−Ｃ線を基準に線対称に配置されており、仮想直線であるＢ−Ｂ線またはＣ−Ｃ線を基準に線対称な位置で、搭載部121に接続されている。
【００２４】
また、第２のめっき用配線132は、図２に示された例のように、それぞれ同じ幅である
と、搭載部121に設けられるめっき層の厚みにばらつきが生じることを低減するのに有効
である。
【００２５】
導体12およびめっき用配線13の材料は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等の金属材料を用いることができる。導体12およびめっき用配線13は以下のようにして作製できる。例えば、絶縁基体11が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、まずＷ，ＭｏまたはＭｎ等の高融点金属粉末に適当な有機バインダーおよび溶媒等を添加混合して得た導体ペーストを作製する。次に、作製した導体ペーストを絶縁基体11となるセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布する。その後、絶縁基体11となるセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、導体12およびめっき用配線13が絶縁基体11の所定位置に被着形成される。導体12が貫通配線導体である場合は、金型やパンチングによる打ち抜き加工やレーザー加工によってグリーンシートに貫通孔を形成して、この貫通孔に印刷法によって導体12用の導体ペーストを充填しておくことによって形成される。
【００２６】
導体12およびめっき用配線13の露出する表面には、電解めっき法によってめっき層が被着される。めっき層は、ニッケル，銅，金または銀等の耐食性や接続部材との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば、厚さ0.5〜５μｍ程度のニッケルめっき層と0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが、あるいは厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と0.1〜
１μｍ程度の銀めっき層とが、順次被着される。これによって、導体12およびめっき用配線13が腐食することを低減できる。また、導体12と電子部品２との固着、導体12とボンディングワイヤ等の接続部材３との接合または、導体12と外部の回路基板の配線との接合を
強固にできる。また、搭載部121上では、ニッケルめっき層上に、厚さ10〜80μｍ程度の
銅めっき層が被着されることによって、電子部品２の放熱性を向上できる。
【００２７】
なお、搭載部121上のめっき層が電解めっき法によって被着され、配線部122上のめっき層が無電解めっき法によって被着されていてもよい。例えば、導体12の表面に厚さ0.5〜
５μｍ程度のニッケルめっき層と0.1〜３μｍ程度の金めっき層を無電解めっき法により
被着させた後、搭載部121表面に、0.1〜４μｍ程度の銀めっき層を電解めっき法により被着させるということを行っても構わない。例えば、電子部品２が発光素子である場合には、搭載部121の表面に銀めっき層を設けて、配線部122の表面に金めっき層を設けることによって、発光素子から搭載部121の方に放出された光を効率よく反射できるとともに、配
線部122によって外部の回路基板に良好に接合できる。また、搭載部121と配線部122とに
異なるめっき層を被着させることができる。また、例えば、配線部122に接続されるめっ
き用配線を設ける必要が無いので、複数のめっき用配線13の絶縁基体11の側面からの露出部を少なくできる。
【００２８】
配線基板１に搭載される電子部品２は、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体素子，発光素子，水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子および各種センサ等である。例えば電子部品２がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、半導体素子は、接合部材によって搭載部121の電子部品搭載領域に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材３
を介して半導体素子の電極と配線部122とが電気的に接続されることによって配線基板１
に搭載される。また、例えば電子部品２がフリップチップ型の半導体素子である場合には、半導体素子は、はんだバンプや金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接続部材３を介して、半導体素子の電極と導体12とが電気的および機械的に接続されることによって配線基板１に搭載される。また、配線基板１には、複数の電子部品２を搭載されており、必要に応じて、抵抗素子や容量素子等の小型の電子部品を搭載しても良い。また、電子部品２は必要に応じて、樹脂やガラス等からなる封止材４、樹脂やガラス、セラミックス、金属等からなる蓋体等により封止される。
【００２９】
配線基板１は、図４に示された例のように、多数個取り配線基板を用いて製作されている。多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域141と複数の配線基板領141の周囲に設けられた周囲領域142とを有する母基板14と、母基板14の表面に設けられた導体12と、母基
板14の表面および内部に設けられており、導体12に接続された複数のめっき用配線13とを有している。複数の配線基板領域141のそれぞれにおいて、複数のめっき用配線13は、搭
載部121が３つ以上に等分割された複数の仮想領域121ａに対して同じ本数のめっき用配線13が接続されるように、搭載部121に接続されている。複数のめっき用配線13は、枠状の
めっき用導体15と切り欠き部143に設けられためっき用端子16に電気的に接続されている
。
【００３０】
多数個取り配線基板の状態で導体12の表面にめっき層が被着された後、多数個取り配線基板が個々に分割されることによって複数の配線基板１を作製できる。多数個取り配線基板を分割する方法としては、複数の配線基板領域141の縁に分割溝を形成しておき、この
分割溝を撓折して分割する方法を用いることができる。分割溝は、母基板14用の生成形体にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置によって生成形体の厚みより小さく切込んだり、母基板14にスライシング装置によって母基板14の厚みより小さく切込むことによって形成できる。また、スライシング法によって配線基板領域141の縁を切断する方法を
用いてもよい。
【００３１】
本実施形態の配線基板１は、絶縁基体11と、絶縁基体11の表面に設けられた導体12と、絶縁基体11の表面または内部に設けられており、導体12に接続された複数のめっき用配線13とを有しており、複数のめっき用配線13は、導体12が３つ以上に等分割された複数の仮
想領域121ａに対して同じ本数のめっき用配線13が接続されるように、導体12に接続され
ている。このような構成であることから、導体12の任意の２点において、複数のめっき用配線13との間の距離の差を低減できるので、導体12に設けられるめっき層の厚みにばらつきが生じることを低減できる。
【００３２】
特に、複数の電子部品２が搭載されるような面積の大きな搭載部121において、搭載部121の表面のめっき層に厚みのばらつきが生じることを低減するのに有効である。例えば、電子部品２が発光素子である場合には、搭載部121の表面のめっき層の厚みばらつきによ
って反射率にばらつきが生じることを低減できる。
【００３３】
本実施形態の配線基板１は、上記構成において、複数のめっき用配線13は、導体12の中心を通る仮想直線を基準に線対称に配置されているので、導体12の一部において複数のめっき用配線13からの距離が長くなることをさらに低減できるので、導体12に設けられるめっき層の厚みにばらつきが生じることを低減するのに有効である。
【００３４】
また、図２に示された例のように、第２のめっき用配線132同士は、平行に配置されて
いると、搭載部121に設けられるめっき層の厚みにばらつきが生じることを低減するのに
より有効である。
【００３５】
本実施形態の電子装置によれば、上記構成の配線基板１と、配線基板１に搭載された電子部品２とを有していることから、電子部品２と配線基板１との接続信頼性を向上できる。
【００３６】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態による電子装置について、図５を参照しつつ説明する。
【００３７】
本実施形態における電子装置において、上記した第１の実施形態の電子装置と異なる点は、図５に示された例のように、導体12を構成する搭載部121における複数のめっき用配
線13との接続部が等間隔に配置されている点である。このような場合には、導体12の各部位と複数のめっき用配線13との間の距離のばらつきがさらに低減できるので、導体12に設けられるめっき層の厚みにばらつきが生じることをさらに低減するのに有効である。
【００３８】
本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、複数の仮想領域121ａは４つに限らず、３つ以上であればいくつであってもよ
い。
【００３９】
また、複数のめっき用配線13は複数の仮想領域121ａのそれぞれに複数本ずつ同じ本数
のめっき用配線13が設けられていてもよい。
【００４０】
また、めっき用配線13は、絶縁基体11の上面から絶縁基体11の側面にわたって設けられていてもよい。
【００４１】
また、配線部122の露出する表面に、電解めっき法によってめっき層を被着する場合に
は、配線部122に対してもめっき用配線13が接続される。
【００４２】
また、搭載部121は、四角形状やその他の多角形状であってもよい。平面視において搭
載部121が四角形状の場合は、搭載部121のそれぞれの角部にめっき用配線13を接続しておくとよい。
【００４３】
また、絶縁基体11の側面に溝が設けられており、溝の内面に導体の被着された、いわゆ
るキャスタレーション導体を有していてもよい。
【００４４】
また、配線基板１は、上面に電子部品２が収納されるキャビティを有していても良い。電子部品２が発光素子の場合には、キャビティの内周面に反射層を有していてもよい。
【符号の説明】
【００４５】
１・・・・配線基板
11・・・・絶縁基体
111・・・絶縁層
12・・・・導体
121 ・・・搭載部
122 ・・・配線部
121ａ ・・仮想領域
13・・・・めっき用配線
131 ・・・第１めっき用配線
132 ・・・第２めっき用配線
14・・・・母基板
141 ・・・配線基板領域
142 ・・・周囲領域
143 ・・・切り欠き部
15・・・・枠状のめっき用導体
16・・・・めっき用端子
２・・・・電子部品
３・・・・接続部材
４・・・・封止材
【図１】
2014143359.tif 000003
【図２】
2014143359.tif 000004
【図３】
2014143359.tif 000005
【図４】
2014143359.tif 000006
【図５】
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