(57)【要約】【課題】屈曲性と薄膜絶縁層化が可能であり、かつハロゲンフリーFR-4に匹敵する信頼性、加工特性を有し、且つ、真空プレス時に樹脂フローの少ないエポキシ系の熱硬化性樹脂を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、(a1)液状エポキシ樹脂、(a2)固形エポキシ樹脂、(b)エーテル基を有する芳香族ジアミン化合物、(c)重量平均分子量Mwが50000以下である溶剤可溶性ポリイミド樹脂および(d)フェノキシ樹脂を含有する。(a1)液状エポキシ樹脂、(a2)固形エポキシ樹脂および(b)ジアミン化合物の合計量を100重量部としたとき、(c)溶剤可溶性ポリイミド樹脂と(d)フェノキシ樹脂との合計量が15重量部以上、100重量部以下である。【選択図】         なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
(a1)液状エポキシ樹脂、(a2)固形エポキシ樹脂、(b)エーテル基を有する芳香族ジアミン化合物、(c)重量平均分子量Mwが50000以下である溶剤可溶性ポリイミド樹脂および(d)フェノキシ樹脂を含有しており、(a1)前記液状エポキシ樹脂、(a2)前記固形エポキシ樹脂および(b)前記ジアミン化合物の合計量を100重量部としたとき、(c)前記溶剤可溶性ポリイミド樹脂と(d)前記フェノキシ樹脂との合計量が15重量部以上、100重量部以下であることを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
(c)前記溶剤可溶性ポリイミド樹脂が、フェニルインダン部分を有する完全イミド化した可溶性ポリイミド樹脂であることを特徴とする、請求項1記載の組成物。
【請求項３】
更に(e)フィラーを含有しており、(e)前記フィラーが、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、シリカおよび水酸化アルミニウムからなる群より選ばれた一種以上の材質からなることを特徴とする、請求項1または2記載の組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一つの請求項に記載の組成物から作製された、Ｂステージ化した樹脂フィルム。
【請求項５】
請求項４記載のＢステージ化した樹脂フィルムが設けられている金属箔。
【請求項６】
請求項４記載のＢステージ化した樹脂フィルムが設けられている銅張板。
【請求項７】
請求項１〜３のいずれか一つの請求項に記載の熱硬化性樹脂組成物からなる層間絶縁材料を含む、多層ビルドアップ基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着剤、プリプレグ、塗料等に使用され、フレキシブル基板用ベース材料や主にフレキシブル基材をコア材料としたビルドアップ基板やアルミニウム等をベースとしたメタルベース基板も作製できる樹脂フローの少ない熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いて作製したBステージ化した樹脂フィルム、金属箔の片面に塗布してBステージ化した、例えば接着剤付き銅箔及び銅張板等に関するものであり、屈曲が可能で高耐熱性、高接着強度、高信頼性の高密度フレキシブルビルドアッププリント配線板用、一括成形基板用や放熱基板用等に使用され、得られたプリント配線板は携帯機器やLED基板、モジュール基板等に使用される。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯機器の高機能化や液晶テレビに代表される薄型化に見られるように、それらの機器に使用されるプリント配線板やモジュール基板には、薄型化に加えて高機能化が要求されている。これらのプリント配線板には、従来からその一部にフレキシブルプリント配線板が使用されていた。
【０００３】
従来、屈曲可能で基材なしのフレキシブル基板用材料は、ポリイミド系材料以外では、一般的にはカルボキシル基変性したゴムや熱可塑性樹脂、フェノキシ樹脂等を変性材料としたエポキシ樹脂系の接着剤がボンディングシートに用いられていた。これらは、銅張板やカバーレイにも用いられていた。しかし、これらの材料は一般的に成形後の樹脂フローは少ないが、Tgが低く、信頼性もリジッド材料には及ばないものであった。
【０００４】
本出願人は、特許文献１（特願２０１１−１７０１６５）において、液状エポキシ樹脂、軟化点130℃以下の固形エポキシ樹脂、ベンゾアート基と主鎖にポリメチレン基を有する芳香族ジアミン化合物、Tgが200℃以上であり、重量平均分子量Mwが50000以下である溶剤可溶性ポリイミド樹脂、およびTgが130℃以上のフェノキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を開示した。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特願２０１１−１７０１６５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、材料的にはBステージ化した樹脂フィルムの溶融粘度が低いために、真空プレスによる成形では樹脂フローが多くなり、板厚精度を制御する事が困難であった。
また、オールポリイミドフレキシブル配線板においても、それに適合するビルドアップ材料に好適なものがないのが現状である。
【０００７】
従って、これらの要求を十分に満たす材料は現在なく、特にフレキシブル基板用材料の特長である屈曲性、薄膜絶縁層と同時に、ハロゲンフリーFR-4に匹敵する信頼性、加工特性を有し、且つ、樹脂フローの少ないエポキシ系のフレキシブル基板材料はなかった。ここで言う加工特性とは、例えばレーザービア加工性、デスミアエッチング性等である。
【０００８】
本発明の課題は、ある程度の屈曲性と薄膜絶縁層化が可能であり、かつハロゲンフリーFR-4に匹敵する信頼性、加工特性を有し、且つ、真空プレス時に樹脂フローの少ないエポキシ系の熱硬化性樹脂を提供することである。
【０００９】
また、本発明の課題は、こうした熱硬化性樹脂を用いたフレキシブル基板材料を提供することであり、純アルミニウム等の金属との接着強度に優れる放熱基板用接着材料を提供することである。更にこれらを用いた高密度フレキシブルビルドアッププリント配線板、モジュール基板や放熱基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、(a1)液状エポキシ樹脂、(a2)固形エポキシ樹脂、(b)エーテル基を有する芳香族ジアミン化合物、(c)重量平均分子量Mwが50000以下である溶剤可溶性ポリイミド樹脂および(d)フェノキシ樹脂を含有しており、(a1)前記液状エポキシ樹脂、(a2)前記固形エポキシ樹脂および(b)前記ジアミン化合物の合計量を100重量部としたとき、(c)前記溶剤可溶性ポリイミド樹脂と(d)前記フェノキシ樹脂との合計量が15重量部以上、100重量部以下であることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、前記熱硬化性樹脂組成物から作成された、Ｂステージ化した樹脂フィルムに係るものである。
【００１２】
また、本発明は、Ｂステージ化した樹脂フィルムが設けられている金属箔および銅張板に係るものである。
【００１３】
更に、本発明は、前記熱硬化性樹脂組成物を層間絶縁材料として用いて製造された多層ビルドアップ基板に係るものである。
【発明の効果】
【００１４】
従来、基材なしのフレキシブル基板用材料について、屈曲性、信頼性、加工性、および真空プレス後のフロー性をすべて満足できる材料はなかった。
【００１５】
本発明においては、エポキシ樹脂の屈曲性向上を、信頼性、加工性を低下させることなく実現するためには、フェノキシ樹脂と可溶性ポリイミド樹脂を併用することにより可能となる事を発現した。
【００１６】
また、真空プレス後のフロー性を少なくするには、エポキシ樹脂と芳香族ジアミン化合物が反応して得られる二級水酸基と芳香族ジアミン化合物中のエーテル基間の水素結合および芳香環によるπ-π電子相互作用により、分子間結合力が強くなり、樹脂組成物の見かけ上の分子量が大きくなり、溶融粘度があがることにより、達成できることを発見した。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（(a1)液状エポキシ樹脂および(a2)固形エポキシ樹脂）
本発明では、(a1)液状エポキシ樹脂とは、２５℃で液状のエポキシ樹脂であり、(a2)固形エポキシ樹脂とは、２５℃で固形のエポキシ樹脂である。
いずれも、2個以上のグリシジル基を持つエポキシ樹脂であれば目的により適宜選択が可能である。好適には、液状エポキシ樹脂としてビスA型エポキシ樹脂、ビスF型エポキシ樹脂、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂を例示できる。また、固形エポキシ樹脂としては、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂などを例示できる。これらは、単独、又は2種以上組み合わせて用いることができる。
【００１８】
また、液状エポキシ樹脂と固形エポキシ樹脂を併用するのは、硬化物性をFR-4樹脂に近づけるためには固形エポキシ樹脂を使用するのが良いが、それでは硬化の際の樹脂組成物全体を均一の溶融状態にするのが難しい。そこで、常温でも液状であるエポキシ樹脂を用いる事により溶融を連続的に起こさせる事により、それを可能にするためである。
【００１９】
液状エボキシ樹脂の粘度は、２５℃で1.0〜120Pa・sであることが好ましく、1.2〜100Pa・sであることが更に好ましい。ただし、この粘度は、E型粘度計を用いて測定した値で定義する。
【００２０】
液状エポキシ樹脂と固形エポキシ樹脂との比率は、求める特性と半硬化状態での柔軟性の観点から決定するのが良い。そのため、この最適併用割合は必ずしも制限されない。しかし、両者の合計量を100重量部としたとき、液状エポキシ樹脂の比率を20〜50重量部とすることが好ましい。
【００２１】
((b)エーテル基を有する芳香族ジアミン化合物)
エーテル基を有する芳香族ジアミン系硬化剤がポリイミドフィルムやアルミニウムなどのメタルベースとの接着強度に優れることと、エポキシ樹脂と芳香族ジアミン化合物が反応して得られる二級水酸基と芳香族ジアミン化合物中のエーテル基間の水素結合および芳香環によるπ-π電子相互作用により、分子間結合力が強くなり、樹脂組成物の見かけ上の分子量が大きくなり、溶融粘度があがることにより、真空プレス後のフロー性を少なくすることができる。
【００２２】
この硬化剤は、具体的には、1,3-ビス(4-アミノフェノキシベンゼン)や2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、4,4'-ジアミノジフェニルエーテル等が挙げられる。
【００２３】
本発明の組成物において、(a1)液状エポキシ樹脂のエポキシ当量数と(a2)固形エポキシ樹脂のエポキシ当量数との合計値を1としたとき、(b)芳香族ジアミン化合物の使用量は、活性水素当量数として0.95〜1.50とすることが最適である。
【００２４】
ここで、各エポキシ樹脂のエポキシ当量数は、以下のものである。
各エポキシ樹脂の各エポキシ当量数＝
（組成物中の各エポキシ樹脂の重量（固形分重量））／（各エポキシ樹脂の各エポキシ当量）
【００２５】
(b)芳香族ジアミン化合物の活性水素当量数は、以下のものである。
(b)芳香族ジアミン化合物の活性水素当量数＝
（組成物中のジアミン化合物の重量）／(ジアミン化合物の活性水素当量）
【００２６】
エポキシ樹脂のエポキシ当量数(合計値)を１としたときの芳香族ジアミン化合物の活性水素当量数は、両者の比率（無名数）なので、以下の式で計算される。
（芳香族ジアミン化合物の活性水素当量数）／(エポキシ樹脂のエポキシ当量数(合計値))
【００２７】
これらは、単独、又は2種以上、更にはその他のジアミン硬化剤と組み合わせて用いることができる。
【００２８】
（(c)溶剤可溶性ポリイミド樹脂）
(c)溶剤可溶性ポリイミド樹脂は、組成物の製造に使用する有機溶剤に可溶性のポリイミド樹脂である。(c)溶剤可溶性ポリイミド樹脂は、高Tg、低C.T.E、優れたフィルム物性、優れた接着性能を持つものが好適である。分子量としては、ワニスにした際の相溶性の観点から重量平均分子量(Mw)で50000以下のものが好適であり、35000以下が更に好適である。また、この重量平均分子量(Mw)は、20000以上が好ましく、25000以上が更に好ましい。
【００２９】
(c)溶剤可溶性ポリイミド樹脂は、フェニルインダン構造を有することが好ましい。更には、ジアミノトリアルキルインダンと、テトラカルボン酸２無水物またはその誘導体とを反応させて得られる完全イミド化した可溶性ポリイミド樹脂が好ましい。ここで、ジアミノトリアルキルインダンとしては、ジアミノトリメチルインダン、ジアミノトリエチルインダンを例示でき、テトラカルボン酸２無水物の誘導体としては、ベンゾフェノンテトラカルボン酸2無水物を例示できる。
【００３０】
ジアミノトリメチルフェニルインダンとベンゾフェノンテトラカルボン酸2無水物を反応させて得られる完全イミド化した可溶性ポリイミド樹脂を(1式)に示す。また、ジアミノトリメチルフェニルインダンとテトラカルボン酸2無水物を反応させて得られる完全イミド化した可溶性ポリイミド樹脂も好ましい。
【００３１】
【化１】
2014058592.tif 000002
【００３２】
溶剤可溶性ポリイミド樹脂、特にフェニルインダン構造を有する樹脂は、銅、イミドフィルム、純アルミニウムなどとの接着強度に優れる。また、この可溶性ポリイミド樹脂を樹脂組成物中に組み込むことにより、Tgの向上も図れるため、FR-4レベルの信頼性を確保する上で更に好ましい。
【００３３】
（(d)フェノキシ樹脂）
フェノキシ樹脂は末端にエポキシ基を残す場合が多いため硬化剤と反応する可能性もあるが、分子鎖が長いために可塑剤的な挙動を示すことが多く、硬化物にした場合の屈曲性に優れている。又、エポキシ樹脂と同様にフェノキシ樹脂中に含まれる二級水酸基と芳香族ジアミン化合物中のエーテル基間の水素結合および芳香環によるπ-π電子相互作用により、分子間結合力が強くなり、樹脂組成物の見かけ上の分子量が大きくなり、溶融粘度があがることにより、真空プレス後のフロー性を少なくすることができる効果もある。
【００３４】
フェノキシ樹脂は、硬化時には均一溶融する必要があるため、成形温度以下のT gであることが好ましい。成形温度は必ずしも限定されないが、エポキシ樹脂組成物であるため通常は180℃以下の成形温度である。この場合には、フェノキシ樹脂のT gは180℃以下が望ましい。
【００３５】
フェノキシ樹脂は、市販のものを用いてもよく、例えば、YL6954BH30(三菱化学社製、Tg  130℃)、フェノトートERF-001M30(新日鐵化学社製、Tg  146℃)、フェノトートYP-70(新日鐵化学社製、Tg  84℃)等が挙げられる。
【００３６】
(a1) 液状エポキシ樹脂、(a2)固形エポキシ樹脂および(b)芳香族ジアミン化合物の合計量を100重量部としたとき、(c)溶剤可溶性ポリイミド樹脂と(d)フェノキシ樹脂の合計量は、15重量部以上の範囲で選択される。これが15重量部未満では、組成物の接着強度と可とう性の効果が少ないので、15重量部以上とする。この観点からは、25重量部以上とすることが更に好ましい。また、これが100重量部を超えると、フィルムとしての破断強度が低下するので、100重量部以下とすることが好ましく、50重量部以下とすることが一層好ましい。
【００３７】
(c)溶剤可溶性ポリイミド樹脂と(d)フェノキシ樹脂との比率は特に限定されない。しかし、(c)溶剤可溶性ポリイミド樹脂と(d)フェノキシ樹脂との合計量を100重量部としたとき、(d)フェノキシ樹脂の量は、前述した溶剤可溶性ポリイミド樹脂を含む全ての構成成分を(擬似)相溶状態で硬化させるという観点からは、30重量部以上が好ましく、50重量部以上が更に好ましく、60重量部以上が最も好ましい。また、(c)溶剤可溶性ポリイミド樹脂の作用を発揮させるという観点からは、(d)フェノキシ樹脂の量は、95重量部以下が好ましく、90重量部以下が更に好ましい。
【００３８】
（(e)フィラー）
フィラーは、組成物に求められる物性に応じて、添加してもよく、添加しなくともよい。フィラーとしては、具体的には、アルミナ(熱伝導率  32W/mK)、窒化アルミニウム(熱伝導率  150W/mK)、窒化ホウ素(熱伝導率  33-55W/mK)、窒化ケイ素(熱伝導率  20W/mK)などが好適である。ただし、薄膜厚での放熱性を目的とするものであれば、単体での熱伝導率は低いがシリカ(熱伝導率  1.3W/mK)、水酸化アルミニウム(熱伝導率  7.1W/mK)等の使用も可能である。
【００３９】
このフィラー添加は、主には放熱基板用の接着剤として用いる時の熱伝導率を向上させる目的のためであるため、これらのフィラーの選択が好適となる。
【００４０】
(a1) 液状エポキシ樹脂,(a2)固形エポキシ樹脂、(b)芳香族ジアミン化合物、(c)溶剤可溶性ポリイミド樹脂、および(d)フェノキシ樹脂の合計量を100体積部としたとき、(e)フィラーの量は、求める物性、例えば熱伝導率により決められる。一般的には、フィラーの量の下限は特にないが、フィラーの物性を発揮させるという観点からは、1体積％以上が好ましい。また、組成物の物性を保持するという観点からは、フィラーの量は、200体積％以下が好ましい。また、放熱特性は、熱伝導率と厚さに関係するため、両方の要素を加味して添加量を決定するのが好ましい。具体的な熱伝導率としては、2W/mK以上が有機系放熱材料として求められることが多いため、この観点からは、フィラーの量は、100体積部以上が好適である。
【００４１】
(添加剤)
また本発明の組成物には、必要に応じて硬化促進剤を併用することができる。硬化促進剤としては各種イミダゾール類などの一般的なものを使用することができる。主に反応速度、ポットライフの観点から選択する。
【００４２】
例えば、2-メチルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、2-ヘプタデシルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-メチルイミダゾール、1-ベンジル-2-フェニルイミダゾール、1,2-ジメチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-エチル-4-メチルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、2,4-ジアミノ-6-[2’-メチルイミダゾリル-(1’)]-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2’-ウンデシルイミダゾリル-(1’)]-エチル-s-トリアジン、2,4-ジアミノ-6-[2’-メチルイミダゾリル-(1’)]-エチル-s-トリアジンイソシアヌル酸付加物、2-フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、2-フェニル-4,5-ジヒドロキシメチルイミダゾール、2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール、2,3-ジヒドロ-1H-ピロロ[1,2-a]ベンズイミダゾール、4,4’-メチレンビス(2-エチル-5-メチルイミダゾール)やTPPなどがある。
【００４３】
さらに本発明の組成物には、難燃性の付与のために難燃剤を添加することができる。ハロゲンフリーの難燃剤としては、縮合型リン酸エステル類、ホスファゼン類、ポリリン酸塩類、HCA(9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド)誘導体等があるが、特に限定されない。
【００４４】
本発明の熱硬化性樹脂組成物に使用可能な溶媒は特に限定されないが、NMP（Ｎ−メチルピロリドン）やγ-ブチロラクトンなどの高沸点溶剤とシクロヘキサノンやMEK(メチルエチルケトン)などの中、低沸点溶剤を組み合わせることが特に好ましい。更には、DMF（ジメチルホルムアミド）、DMAC（ジメチルアセトアミド）を例示出来る。
【００４５】
本発明の熱硬化性樹脂組成物をBステージ化することにより、樹脂フィルムを得ることができる。すなわち、以上述べてきた本発明の樹脂組成物は、これを好適な混合有機溶剤で希釈してワニスとなし、これを必要に応じて離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム)上にダイコーターなどで塗布し、乾燥するという通常の方法によりB状態の熱硬化性樹脂フィルムを製造する事が出来る。Bステージとは、樹脂組成物を半硬化させた状態をさす。
【００４６】
又、本発明の熱硬化性樹脂組成物を金属箔に塗工することにより、接着剤付き金属箔を製造する事ができる。この金属箔としては、表面粗化した銅箔、アルミニウム箔を例示できるが、銅箔が特に好ましい。
【００４７】
本発明の樹脂フィルム及びRCCは、リジッドコア又はFPCコアを有するビルドアップ多層板のHDI材料としてレーザービアなどの非貫通ビアホールを持つプリント配線板にも使用することができる。
【実施例】
【００４８】
以下に、本発明を実施例により説明する。
（実施例1）
115重量部のビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン850-S(DIC社製、エポキシ当量188)、115重量部のフェノールノボラック型エポキシ樹脂エピクロン N-770(DIC社製、エポキシ当量188)、95重量部の1,3-ビス(4-アミノフェノキシベンゼン) TPE-R(セイカ社製、)、200重量部の可溶性ポリイミド樹脂Q-VR-0163(ピーアイ技術研究所社製、樹脂固形分20重量%)、367重量部のフェノキシ樹脂フェノトートERF-001M30(新日鐵化学社製、樹脂固形分30重量%)、25重量部のHCA(三光社製)からなる混合物を調製し樹脂固形分40重量%の樹脂ワニスを調整した。
【００４９】
（実施例2）
105重量部のビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン850-S(DIC社製、エポキシ当量188)、105重量部のフェノールノボラック型エポキシ樹脂エピクロン N-770(DIC社製、エポキシ当量188)、115重量部の2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパンBAPP(セイカ社製)、200重量部の可溶性ポリイミド樹脂Q-VR-0163(ピーアイ技術研究所社製、樹脂固形分20重量%)、367重量部のフェノトートフェノキシ樹脂ERF-001M30(新日鐵化学社製、樹脂固形分30重量%)、25重量部のHCA(三光社製)からなる混合物を調製し樹脂固形分40重量%の樹脂ワニスを調整した。
【００５０】
（実施例3）
115重量部のビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン850-S(DIC社製、エポキシ当量188)、115重量部のフェノールノボラック型エポキシ樹脂エピクロン N-770(DIC社製、エポキシ当量188)、95重量部の1,3-ビス(4-アミノフェノキシベンゼン) TPE-R(セイカ社製)、200重量部の可溶性ポリイミド樹脂Q-VR-0163(ピーアイ技術研究所社製、樹脂固形分20重量%)、110重量部のフェノキシ樹脂フェノトートYP-70(新日鐵化学社製)、25重量部のHCA(三光社製)からなる混合物を調製し樹脂固形分40重量%の樹脂ワニスを調整した。
【００５１】
（実施例4）
110重量部のビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン850-S(DIC社製、エポキシ当量188)、110重量部のフェノールノボラック型エポキシ樹脂エピクロン N-770(DIC社製、エポキシ当量188)、50重量部の2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパンBAPP(セイカ社製)、55重量部のトリメチレンビス(4-アミノベンゾアート)CUA-4(イハラケミカル工業社製)、200重量部の可溶性ポリイミド樹脂Q-VR-0163(ピーアイ技術研究所社製、樹脂固形分20重量%)、367重量部のフェノキシ樹脂フェノトートERF-001M30(新日鐵化学社製、樹脂固形分30重量%)、25重量部のHCA(三光社製)からなる混合物を調製し樹脂固形分40重量%の樹脂ワニスを調整した。
【００５２】
（実施例5）
115重量部のビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン850-S(DIC社製、エポキシ当量188)、115重量部のフェノールノボラック型エポキシ樹脂エピクロン N-770(DIC社製、エポキシ当量188)、95重量部の1,3-ビス(4-アミノフェノキシベンゼン) TPE-R(セイカ社製)、200重量部の可溶性ポリイミド樹脂Q-VR-0163(ピーアイ技術研究所社製、樹脂固形分20重量%)、367重量部のフェノキシ樹脂フェノトートERF-001M30(新日鐵化学社製、樹脂固形分30重量%)、200重量部の水酸化アルミニウム  ハイジライトH-42M(昭和電工社製)、25重量部のHCA(三光社製)からなる混合物を調製し樹脂固形分40重量%の樹脂ワニスを調整した。
【００５３】
（比較例1）
235重量部のビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン850-S(DIC社製、エポキシ当量188)、90重量部の1,3-ビス(4-アミノフェノキシベンゼン) TPE-R(セイカ社製)、200重量部の可溶性ポリイミド樹脂Q-VR-0163(ピーアイ技術研究所社製、樹脂固形分20重量%)、367重量部のフェノキシ樹脂フェノトートERF-001M30(新日鐵化学社製、樹脂固形分30重量%)、25重量部のHCA(三光社製)からなる混合物を調製し樹脂固形分40重量%の樹脂ワニスを調整した。
【００５４】
（比較例2）
235重量部のフェノールノボラック型エポキシ樹脂エピクロン N-770(DIC社製、エポキシ当量188)、90重量部の1,3-ビス(4-アミノフェノキシベンゼン) TPE-R(セイカ社製)、200重量部の可溶性ポリイミド樹脂Q-VR-0163(ピーアイ技術研究所社製、樹脂固形分20重量%)、367重量部のフェノキシ樹脂フェノトートERF-001M30(新日鐵化学社製、樹脂固形分30重量%)、25重量部のHCA(三光社製)からなる混合物を調製し樹脂固形分40重量%の樹脂ワニスを調整した。
【００５５】
（比較例3）
115重量部のビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン850-S(DIC社製、エポキシ当量188)、115重量部のフェノールノボラック型エポキシ樹脂エピクロン N-770(DIC社製、エポキシ当量188)、95重量部のトリメチレンビス(4-アミノベンゾアート)CUA-4(イハラケミカル工業社製)、200重量部の可溶性ポリイミド樹脂Q-VR-0163(ピーアイ技術研究所社製、樹脂固形分20重量%)、367重量部のフェノキシ樹脂フェノトートERF-001M30(新日鐵化学社製、樹脂固形分30重量%)、25重量部のHCA(三光社製)からなる混合物を調製し樹脂固形分40重量%の樹脂ワニスを調整した。
【００５６】
（比較例4）
100重量部のビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン850-S(DIC社製、エポキシ当量188)、100重量部のフェノールノボラック型エポキシ樹脂エピクロン N-770(DIC社製、エポキシ当量188)、135重量部のメラミン変性フェノールノボラック樹脂(DIC社製)、200重量部の可溶性ポリイミド樹脂Q-VR-0163(ピーアイ技術研究所社製、樹脂固形分20重量%)、367重量部のフェノキシ樹脂フェノトートERF-001M30(新日鐵化学社製、樹脂固形分30重量%)、25重量部のHCA(三光社製)からなる混合物を調製し樹脂固形分40重量%の樹脂ワニスを調整した。
【００５７】
（比較例5）
115重量部のビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン850-S(DIC社製、エポキシ当量188)、115重量部のフェノールノボラック型エポキシ樹脂エピクロン N-770(DIC社製、エポキシ当量188)、95重量部の1,3-ビス(4-アミノフェノキシベンゼン) TPE-R(セイカ社製)、500重量部のフェノキシ樹脂フェノトートERF-001M30(新日鐵化学社製、樹脂固形分30重量%)、25重量部のHCA(三光社製)からなる混合物を調製し樹脂固形分40重量%の樹脂ワニスを調整した。
【００５８】
（比較例6）
115重量部のビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン850-S(DIC社製、エポキシ当量188)、115重量部のフェノールノボラック型エポキシ樹脂エピクロン N-770(DIC社製、エポキシ当量188)、95重量部の1,3-ビス(4-アミノフェノキシベンゼン) TPE-R(セイカ社製)、200重量部の可溶性ポリイミド樹脂Q-VR-0163(ピーアイ技術研究所社製、樹脂固形分20重量%)、110重量部のニポール1072(日本ゼオン社製)、25重量部のHCA(三光社製)からなる混合物を調製し樹脂固形分40重量%の樹脂ワニスを調整した。
【００５９】
（比較例7）
85重量部のビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン850-S(DIC社製、エポキシ当量188)、85重量部のフェノールノボラック型エポキシ樹脂エピクロン N-770(DIC社製、エポキシ当量188)、65重量部の1,3-ビス(4-アミノフェノキシベンゼン) TPE-R(セイカ社製)、325重量部の可溶性ポリイミド樹脂Q-VR-0163(ピーアイ技術研究所社製、樹脂固形分20重量%)、583重量部のフェノキシ樹脂フェノトートERF-001M30(新日鐵化学社製、樹脂固形分30重量%)、25重量部のHCA(三光社製)からなる混合物を調製し樹脂固形分40重量%の樹脂ワニスを調整した。
【００６０】
（比較例8）
100重量部のビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン850-S(DIC社製、エポキシ当量188)、100重量部のフェノールノボラック型エポキシ樹脂エピクロン N-770(DIC社製、エポキシ当量188)、125重量部の1,3-ビス(4-アミノフェノキシベンゼン) TPE-R(セイカ社製、)、200重量部の可溶性ポリイミド樹脂Q-VR-0163(ピーアイ技術研究所社製、樹脂固形分20重量%)、367重量部のフェノキシ樹脂フェノトートERF-001M30(新日鐵化学社製、樹脂固形分30重量%)、25重量部のHCA(三光社製)からなる混合物を調製し樹脂固形分40重量%の樹脂ワニスを調整した。
【００６１】
（比較例9）
120重量部のビスフェノールA型エポキシ樹脂エピクロン850-S(DIC社製、エポキシ当量188)、120重量部のフェノールノボラック型エポキシ樹脂エピクロン N-770(DIC社製、エポキシ当量188)、85重量部の1,3-ビス(4-アミノフェノキシベンゼン) TPE-R(セイカ社製、)、200重量部の可溶性ポリイミド樹脂Q-VR-0163(ピーアイ技術研究所社製、樹脂固形分20重量%)、367重量部のフェノキシ樹脂フェノトートERF-001M30(新日鐵化学社製、樹脂固形分30重量%)、25重量部のHCA(三光社製)からなる混合物を調製し樹脂固形分40重量%の樹脂ワニスを調整した。
【００６２】
前記各例の樹脂ワニスのうちフィラー含有品およびゴム含有品については、3本ロールで良く分散した。これらを離型処理した25μmポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム)上にダイコーターで塗布し120℃の温度で乾燥して厚さ51μmのB状態の熱硬化性樹脂フィルム(Ａ)を製造した。揮発分は5wt%に調整した。また保護フィルムとしてポリエチレンフィルム(PEフィルム)をラミネートした。
【００６３】
これを300mm×300mmに切断して18μmの表面処理なし銅箔と重ねあわせ、真空プレスに仕込み180℃×120分、1MPaで加熱・加圧(真空度5torr)成形した。(成形物(１))
【００６４】
同様に処理足付きの銅箔と重ねあわせ、真空プレスに仕込み180℃×120分、1MPaで加熱・加圧(真空度5torr)成形した。(成形物(2))
【００６５】
一方、25μm厚、オールポリイミド銅張板(銅箔18μm)に回路及びスルーホールを形成し、導体に黒色酸化銅処理後に、この面に上記フィルム(Ａ)を保護フィルムを剥離してラミネートを両面に行う。更に両面に銅箔を重ねこれを真空プレスに仕込み180℃×90分、1MPaで加熱・加圧(真空度1torr)成形する。冷却取り出し後、コンフォーマルマスク法でCO2レーザで所定孔径のブラインドビアを形成した。
【００６６】
過マンガン酸デスミア溶液で表面粗化を行い、孔内底部の残存樹脂も溶解除去した。これに無電解銅メッキ0.5μm、電解銅メッキ20μmを付け、180℃×30分のアフターベーキングを行った。これに回路形成し、ビルドアップ層が片側1層の4層ビルドアップ多層プリント配線板(PWB(I))を作製した。
【００６７】
PWB(II)は、PWB(I)の製造方法に準拠して作成したJPCA-HD01のテストパターン基板である。
絶縁信頼性：高温高湿バイアス試験  85℃×85%RH,DC=30V,10E6Ω以上の時間
【００６８】
上記各例の各パラメーターを表１、表２に示す。また、各例の特性評価結果を表３、表4に示す。
【００６９】
レジンフロー量：  成形物(1)の銅箔をエッチングして、元の寸法から増加した樹脂層の最大値を測定した。
レーザー加工性  :  CO2レーザー加工後の穴径、トップ径/ボトム径、ビア底残レジン量から判定。
デスミアエッチング性  :  過マンガン酸デスミア後の残レジン量と表面粗度及び粗面均一性から判定。
【００７０】
【表１】
2014058592.tif 000003
【００７１】
【表２】
2014058592.tif 000004
【００７２】
【表３】
2014058592.tif 000005
【００７３】
【表４】
2014058592.tif 000006
【００７４】
(実施例6)
実施例1と同様に試験を行った。ただし、(a1)液状エポキシ樹脂、(a2)固形エポキシ樹脂および(b)ジアミン化合物の合計量を100重量部としたとき、(c)溶剤可溶性ポリイミド樹脂と(d)フェノキシ樹脂との合計量を15重量部とした。すなわち、実施例1において、 (c)溶剤可溶性ポリイミド樹脂の量を14重量部とし、(d)フェノキシ樹脂量を35重量部とした。この結果、実施例1と同様に、レジンフロー量、レーザー加工性、デスミアエッチング性が良好であった。結果は表５、表６に示す。
【００７５】
(実施例7)
実施例1と同様に試験を行った。ただし、(a1)液状エポキシ樹脂、(a2)固形エポキシ樹脂および(b)ジアミン化合物の合計量を100重量部としたとき、(c)溶剤可溶性ポリイミド樹脂と(d)フェノキシ樹脂との合計量を100重量部とした。すなわち、実施例1において、(c)溶剤可溶性ポリイミド樹脂の量を86重量部とし、(d)フェノキシ樹脂量を238重量部とした。この結果、実施例1と同様に、レジンフロー量、レーザー加工性、デスミアエッチング性が良好であった。
【００７６】
(実施例8)
実施例1と同様に試験を行った。ただし、(c)溶剤可溶性ポリイミド樹脂と(d)フェノキシ樹脂との合計量を100重量部としたとき、(d)フェノキシ樹脂の量を30重量部とした。すなわち、実施例1において、(c)溶剤可溶性ポリイミド樹脂の量を105重量部とし、(d)フェノキシ樹脂量を45重量部とした。この結果、実施例1と同様に、レジンフロー量、レーザー加工性、デスミアエッチング性が良好であった。
【００７７】
(実施例9)
実施例1と同様に試験を行った。ただし、(c)溶剤可溶性ポリイミド樹脂と(d)フェノキシ樹脂との合計量を100重量部としたとき、(d)フェノキシ樹脂の量を95重量部とした。すなわち、実施例1において、 (c)溶剤可溶性ポリイミド樹脂の量を8重量部とし、(d)フェノキシ樹脂量を142重量部とした。この結果、実施例1と同様に、レジンフロー量、レーザー加工性、デスミアエッチング性が良好であった。
【００７８】
(実施例10)
実施例1と同様に試験を行った。ただし、(a1)液状エポキシ樹脂のエポキシ当量数と(a2)固形エポキシ樹脂のエポキシ当量数との合計値を1としたとき、(b)芳香族ジアミン化合物の量を活性水素当量数として0.95とした。この結果、実施例1と同様に、レジンフロー量、レーザー加工性、デスミアエッチング性が良好であった。
【００７９】
(実施例11)
実施例1と同様に試験を行った。ただし、(a1)液状エポキシ樹脂のエポキシ当量数と(a2)固形エポキシ樹脂のエポキシ当量数との合計値を1としたとき、(b)芳香族ジアミン化合物の量を活性水素当量数として1.50とした。この結果、実施例1と同様に、レジンフロー量、レーザー加工性、デスミアエッチング性が良好であった。
【００８０】
【表５】
2014058592.tif 000007
【００８１】
【表６】
2014058592.tif 000008
【００８２】
以上述べたように、本発明によれば、真空プレス時において樹脂フローが少なく、屈曲が可能で高耐熱性、高接着強度、高信頼性の高密度フレキシブルビルドアッププリント配線板用、高密度薄物ビルドアッププリント配線板用や放熱基板用として使用することができ、得られたプリント配線板は携帯機器やLED基板用等に使用することができる。