(57)【要約】      （修正有）【課題】強度や導電率だけではなく、高い耐熱性を備えるリードフレーム用銅合金材の提供。【解決手段】主表面を備え、所定の元素を含有し、残部がＣｕからなる銅合金材であって、主表面に対する２θ／θ法を用いたＸ線回折測定から求めた各結晶面の回折強度Ｉ’｛１１１｝、Ｉ’｛２００｝、Ｉ’｛２２０｝、Ｉ’｛３１１｝から算出される｛２２０｝面の回折強度比Ｉ｛２２０｝が、０．４５以上０．６５以下であり、引張強さが５０５ＭＰａ以上５９０ＭＰａ以下であり、導電率が６０％ＩＡＣＳ以上であり、ビッカース硬さが１４５Ｈｖ以上１７０Ｈｖ以下であり、４５０℃で５分間加熱した後のビッカース硬さの残存率が９０％以上である。【選択図】図１
2014051704.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主表面を備え、２．１質量％以上２．６質量％以下のＦｅ、０．０１５質量％以上０．１５０質量％以下のＰ、及び０．０５質量％以上０．２０質量％以下のＺｎを少なくとも含有し、残部がＣｕからなる銅合金材であって、
前記主表面に対する２θ／θ法を用いたＸ線回折測定から求めた｛１１１｝面の回折強度Ｉ’｛１１１｝、｛２００｝面の回折強度Ｉ’｛２００｝、｛２２０｝面の回折強度Ｉ’｛２２０｝、｛３１１｝面の回折強度Ｉ’｛３１１｝から、下記の式（１）を用いて算出される｛２２０｝面の回折強度比Ｉ｛２２０｝が、０．４５以上０．６５以下であり、
引張強さが５０５ＭＰａ以上５９０ＭＰａ以下であり、
導電率が６０％ＩＡＣＳ以上であり、
ビッカース硬さが１４５Ｈｖ以上１７０Ｈｖ以下であり、
４５０℃で５分間加熱した後の前記ビッカース硬さの残存率が９０％以上である
ことを特徴とする銅合金材。
【数１】
2014051704.tif 000007
【請求項２】
２．１質量％以上２．６質量％以下のＦｅ、０．０１５質量％以上０．１５０質量％以下のＰ、及び０．０５質量％以上０．２０質量％以下のＺｎを少なくとも含有し、残部がＣｕからなる鋳塊に熱間圧延を施して銅合金板を形成する熱間圧延工程と、
前記銅合金板に第１の冷間圧延を施す第１冷間圧延工程と、
前記冷間圧延で生じたひずみを除去する焼鈍を前記銅合金板に施す第１熱処理工程と、
減面率を８０％以下とする第２の冷間圧延を前記焼鈍後の前記銅合金板に施す第２冷間圧延工程と、
前記第２冷間圧延工程を経た前記銅合金板に時効熱処理を施す第２熱処理工程と、
前記時効熱処理後の前記銅合金板に第３の冷間圧延を施す第３冷間圧延工程と、を有し、
主表面に対する２θ／θ法を用いたＸ線回折測定から求めた｛１１１｝面の回折強度Ｉ’｛１１１｝、｛２００｝面の回折強度Ｉ’｛２００｝、｛２２０｝面の回折強度Ｉ’｛２２０｝、｛３１１｝面の回折強度Ｉ’｛３１１｝から、下記の式（１）を用いて算出される｛２２０｝面の回折強度比Ｉ｛２２０｝が、０．４５以上０．６５以下であり、
引張強さが５０５ＭＰａ以上５９０ＭＰａ以下であり、
導電率が６０％ＩＡＣＳ以上であり、
ビッカース硬さが１４５Ｈｖ以上１７０Ｈｖ以下であり、
４５０℃で５分間加熱した後の前記ビッカース硬さの残存率が９０％以上である銅合金材を製造する
ことを特徴とする銅合金材の製造方法。
【数１】
2014051704.tif 000008
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銅合金材に関し、特に、電気部品および電子部品に用いられる銅合金材に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気機器や電子機器に用いられる半導体部品には、リードフレームを用いるパッケージ構造を有するものがある。近年、リードフレームは、半導体部品に対する小型化の要求に伴い、多ピンで、かつ、肉厚の薄い（薄肉形状の）ものが増加している。このような状況において、リードフレームの素材となる銅合金材には、より高い強度や導電率が求められている。
【０００３】
リードフレーム用の銅合金材としての要求特性を比較的満たす材料としては、例えばＪＩＳ  Ｈ  ３１００：２００６に規定される合金番号Ｃ１９４０、質別ＥＳＨの銅合金材が挙げられる。係る銅合金材の製造方法としては、例えば特許文献１に記載の方法がある。特許文献１によれば、鋳塊を熱間圧延した後、第１の冷間圧延および熱処理、第２の冷間圧延および熱処理、第３の熱処理および冷間圧延を順次行って、所望の厚さの銅合金材に仕上げる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３７６３２３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
リードフレーム用の銅合金材には、強度や導電率だけではなく、耐熱性も要求される。リードフレームは、打ち抜き加工とエッチング加工とを組み合わせて銅合金板を成形して製造される。これらの加工の中でも、打ち抜き加工は銅合金板中にひずみを蓄積させる。これがエッチング加工で開放されると、ピン変形の原因となる。そこで、打ち抜き加工で蓄積されたひずみを事前に除去する焼鈍を行う。このとき、銅合金板の耐熱性が低いと軟化してしまい、焼鈍自体が新たにピン変形の原因となってしまう。よって、リードフレーム用の銅合金材には、ひずみ除去の焼鈍で軟化しない耐熱性が要求される。
【０００６】
本発明の目的は、強度や導電率だけではなく、高い耐熱性を備える銅合金材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の態様によれば、
主表面を備え、２．１質量％以上２．６質量％以下のＦｅ、０．０１５質量％以上０．１５０質量％以下のＰ、及び０．０５質量％以上０．２０質量％以下のＺｎを少なくとも含有し、残部がＣｕからなる銅合金材であって、
前記主表面に対する２θ／θ法を用いたＸ線回折測定から求めた｛１１１｝面の回折強度Ｉ’｛１１１｝、｛２００｝面の回折強度Ｉ’｛２００｝、｛２２０｝面の回折強度Ｉ’｛２２０｝、｛３１１｝面の回折強度Ｉ’｛３１１｝から、下記の式（１）を用いて算出される｛２２０｝面の回折強度比Ｉ｛２２０｝が、０．４５以上０．６５以下であり、
引張強さが５０５ＭＰａ以上５９０ＭＰａ以下であり、
導電率が６０％ＩＡＣＳ以上であり、
ビッカース硬さが１４５Ｈｖ以上１７０Ｈｖ以下であり、
４５０℃で５分間加熱した後の前記ビッカース硬さの残存率が９０％以上である
銅合金材が提供される。
【数１】
2014051704.tif 000003
【０００８】
本発明の第２の態様によれば、
２．１質量％以上２．６質量％以下のＦｅ、０．０１５質量％以上０．１５０質量％以下のＰ、及び０．０５質量％以上０．２０質量％以下のＺｎを少なくとも含有し、残部がＣｕからなる鋳塊に熱間圧延を施して銅合金板を形成する熱間圧延工程と、
前記銅合金板に第１の冷間圧延を施す第１冷間圧延工程と、
前記冷間圧延で生じたひずみを除去する焼鈍を前記銅合金板に施す第１熱処理工程と、
減面率を８０％以下とする第２の冷間圧延を前記焼鈍後の前記銅合金板に施す第２冷間圧延工程と、
前記第２冷間圧延工程を経た前記銅合金板に時効熱処理を施す第２熱処理工程と、
前記時効熱処理後の前記銅合金板に第３の冷間圧延を施す第３冷間圧延工程と、を有し、
主表面に対する２θ／θ法を用いたＸ線回折測定から求めた｛１１１｝面の回折強度Ｉ’｛１１１｝、｛２００｝面の回折強度Ｉ’｛２００｝、｛２２０｝面の回折強度Ｉ’｛２２０｝、｛３１１｝面の回折強度Ｉ’｛３１１｝から、下記の式（１）を用いて算出される｛２２０｝面の回折強度比Ｉ｛２２０｝が、０．４５以上０．６５以下であり、
引張強さが５０５ＭＰａ以上５９０ＭＰａ以下であり、
導電率が６０％ＩＡＣＳ以上であり、
ビッカース硬さが１４５Ｈｖ以上１７０Ｈｖ以下であり、
４５０℃で５分間加熱した後の前記ビッカース硬さの残存率が９０％以上である銅合金材を製造する
銅合金材の製造方法が提供される。
【数１】
2014051704.tif 000004
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、強度や導電率だけではなく、高い耐熱性を備える銅合金材が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施例および比較例に係る銅合金材の評価結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜本発明者等が得た知見＞
上述のように、リードフレーム用の銅合金材には、高い強度や導電率が要求される。また、強度や導電率のみならず、高い耐熱性を有することも重要である。本発明者等は、このような要求特性を満たす構成を得るべく、ＪＩＳ  Ｈ  ３１００：２００６に規定の合金番号Ｃ１９４０、質別ＥＳＨの銅合金材を基本構成として鋭意研究を行った。
【００１２】
その結果、銅合金材の強度を向上させるにあたっては、所定の結晶面が有利に働くことを見いだした。また、このような効果を発揮するに必要となる係る結晶面の配向率を特定するに到った。また、銅合金材の耐熱性を確保するには、加熱前後の硬度、具体的にはビッカース硬さを指標とすることができることを見いだした。加熱前後でのビッカース硬さをそれぞれ規定することで、優れた耐熱性を担保し、加熱後の軟化を抑制することができる。
【００１３】
また、ＪＩＳ規格に規定の銅合金材には、その複雑な製造方法にも改善の余地がある。上述のように、特許文献１によれば、ＪＩＳ規格に適合する銅合金材の製造方法は、３回の冷間圧延と、３回の熱処理とを必要とする比較的複雑な方法である。
【００１４】
つまり、特許文献１に記載の方法では、鋳塊を８００℃〜１０５０℃で熱間圧延する。熱間圧延後の銅合金板を、第１の冷間圧延でさらに３ｍｍ以下まで減厚する。その後、第１の熱処理として、９００℃以上の温度で３０秒以上保持する溶体化処理を行い、直ちに冷却する。冷却は、５００℃までは毎分１００℃以上の冷却速度で行う。銅合金板を室温まで冷却した後に、第２の冷間圧延で減面率５０％以上となるよう減厚する。さらに、第２の熱処理として、５５０℃〜６５０℃の温度で３０分〜６時間の加熱による焼鈍を行い、続けて、第３の熱処理として、４００℃〜５２５℃の温度で１時間〜１０時間の加熱による２回目の焼鈍を行う。最後に、第３の冷間圧延として、減面率を７０％〜８５％として減厚して所望の厚さに仕上げる。
【００１５】
しかしながら、リードフレームを用いるパッケージ構造の利点の１つは、半導体部品のコストを抑えることができる点にある。リードフレームの素材となる銅合金材についても低コスト化の要求が強く、上述のような煩雑な製造方法は製造コストを押し上げ、好ましくない。
【００１６】
本発明者等は、鋭意研究の結果、合金番号Ｃ１９４０、質別ＥＳＨの銅合金材を基本構成としつつ、リードフレーム用の銅合金材に好適な上述の要求特性を満す銅合金材を、より簡便に製造する方法を見いだした。
【００１７】
本発明は、発明者等が見いだしたこれらの知見に基づくものである。
【００１８】
＜本発明の一実施形態＞
（１）銅合金材の構成
まずは、本発明の一実施形態に係る銅合金材について説明する。
【００１９】
（銅合金材の概要）
本実施形態に係る銅合金材は、電気部品や電子部品等に用いられる銅合金材であって、特に、リードフレーム用途に好適な以下の構成を備える。
【００２０】
すなわち、本実施形態に係る銅合金材は、例えば主表面としての圧延面を備える板状に構成されている。この銅合金材は、例えば無酸素銅（ＯＦＣ：Oxygen-Free Copper）やタフピッチ銅等からなる純銅（Ｃｕ）を母材とする。また、２．１質量％以上２．６質量％以下の鉄（Ｆｅ）、０．０１５質量％以上０．１５０質量％以下のリン（Ｐ）、及び０．０５質量％以上０．２０質量％以下の亜鉛（Ｚｎ）を少なくとも含有する。
【００２１】
また、銅合金材には、上述の元素以外の元素が、例えば不可避的不純物等として含有されている場合がある。このような不純物としては、例えば、マグネシウム（Ｍｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、シリコン（Ｓｉ）、スズ（Ｓｎ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、マンガン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、炭
素（Ｃ）、酸素（Ｏ）等がある。これらは、銅合金材の原料や脱酸剤等に含有される元素であり、鋳造時などに混入する可能性がある。本実施形態においては、合計値で０．１質量％以下のこれら元素の含有を許容する。
【００２２】
（銅合金材の結晶構造）
また、本実施形態に係る銅合金材は、圧延面に平行な複数の結晶面を有している。係る結晶面は、圧延面に対する２θ／θ法を用いたＸ線回折測定により得られる各結晶面の回折強度により特定することができる。また、所定の結晶面の圧延面における配向率は、各結晶面の回折強度の比をとって相対化することで特定することができる。所定の結晶面の相対的な回折強度（回折強度比）は、係る結晶面の配向率と略一致する。
【００２３】
本実施形態では、２θ／θ法を用いたＸ線回折測定から求めた｛１１１｝面の回折強度Ｉ’｛１１１｝、｛２００｝面の回折強度Ｉ’｛２００｝、｛２２０｝面の回折強度Ｉ’｛２２０｝、｛３１１｝面の回折強度Ｉ’｛３１１｝から、下記の式（１）を用いて算出される｛２２０｝面の回折強度比Ｉ｛２２０｝を、０．４５以上０．６５以下とする。
【００２４】
【数１】
2014051704.tif 000005
【００２５】
（銅合金材の規定値）
また、本実施形態に係る銅合金材は、引張強さ、導電率、加熱前後のビッカース硬さが所定の規定値を満たす。具体的には、本実施形態に係る銅合金材の引張強さは、５０５ＭＰａ以上５９０ＭＰａ以下である。また、導電率が６０％ＩＡＣＳ以上である。また、ビッカース硬さが１４５Ｈｖ以上１７０Ｈｖ以下である。また、さらに、４５０℃で５分間加熱した後のビッカース硬さの残存率が９０％以上である。
【００２６】
引張強さは、銅合金材の機械的な強度を表わす指標である。引張強さを上述の所定値内とすることで、例えばリードフレーム用の銅合金材に必要な強度が確保される。本発明者等によれば、本実施形態において、このような引張強さが得られる一因は、｛２２０｝面の回折強度比を上述の所定値内としたことによる。
【００２７】
上述したように、｛２２０｝面の回折強度比Ｉ｛２２０｝は、｛２２０｝面が圧延面に対して配向している比率を示す。つまり、＜２２０＞方向が、圧延面の法線方向（ＮＤ）に配向している比率である。｛２２０｝面の回折強度比Ｉ｛２２０｝が０．４５以上０．６５以下ということは、Ｃｕの結晶粒の約５割が、圧延面の法線方向に平行な＜２２０＞方向に配向している（＜２２０＞／／ＮＤの状態となっている）ことを示す。
【００２８】
また、Ｃｕの結晶のすべり面は｛１１１｝面であり、主なすべり方向は＜２２０＞方向である。つまり、Ｃｕの結晶は＜２２０＞方向にすべり変形し易い。このようなＣｕの結晶に荷重を加えると、変形し易い｛１１１｝面が＜２２０＞方向にすべり変形を開始する。ここで、Ｃｕの結晶が単結晶であれば、一般的に応力軸とすべり面の法線、つまり、すべり方向とのなす角度が４５°のときに最も容易に変形する。一方、応力軸とすべり方向とのなす角度が９０°のときには、応力軸に加えられた荷重はすべり変形には寄与しない。
【００２９】
ここで、引張強さとは、圧延方向（ＲＤ）を荷重方向とする一軸応力下での強度である。引張強さは変形抵抗であるので、金属の場合には、すべり変形が起き難いほど引張強さ
が増す。上述のように、本実施形態に係る銅合金材においては、Ｃｕの結晶粒の約半数が、圧延面の法線方向にすべり方向を有するよう配向している。つまり、本実施形態に係る銅合金材の引張強さは、圧延方向を荷重方向とする応力軸と、圧延面の法線方向に平行なすべり方向と、のなす角度が９０°のときの強度を示すことになり、上述のような高い値を得ることができると考えられる。
【００３０】
また、導電率（％ＩＡＣＳ）は、電気抵抗率が１７．２４Ω・ｍｍ２／ｋｍの標準焼なまし銅線の導電率を１００％としたときの所定物質の導電率の指標である。本実施形態では、４端子法を用いて測定した電気抵抗値から、ＪＩＳ  Ｈ  ０５０５：１９７５に規定される平均断面積法の換算式を用いて、導電率（％ＩＡＣＳ）を算出している。このように算出した導電率（％ＩＡＣＳ）を上述の所定値内とすることで、例えばリードフレーム用の銅合金材に必要な導電率が確保される。
【００３１】
また、本実施形態では、加熱前後のビッカース硬さを銅合金材の耐熱性の指標として用いている。つまり、上述のように、所定温度で所定時間、銅合金材を保持したときに維持される硬度で評価する。加熱後にどれだけ硬度が維持されたかを、本実施形態では、ビッカース硬さの残存率として表わす。ビッカース硬さの残存率は、加熱後のビッカース硬さを加熱前のビッカース硬さで除して百分率で表した値である。残存率が高いほど耐熱性が高い。本実施形態では、残存率を上述の所定値内とすることで、例えばリードフレーム用の銅合金材に必要な耐熱性が確保される。
【００３２】
（２）銅合金材の製造方法
次に、本発明の一実施形態に係る銅合金材の製造方法について説明する。本実施形態においては、熱処理回数の低減や熱処理時間の短縮を図って従来技術における製造方法を簡略化しつつ、上述の構成を備える銅合金材を製造する。
【００３３】
まず、２．１質量％以上２．６質量％以下のＦｅ、０．０１５質量％以上０．１５０質量％以下のＰ、及び０．０５質量％以上０．２０質量％以下のＺｎを少なくとも含有し、残部がＣｕからなる原材料を溶解、鋳造して、鋳塊を準備する。
【００３４】
このとき、上述したように、これ以外の不純物、例えばＭｇ，Ａｌ，Ｓｉ，Ｓｎ，Ｔｉ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｚｒ，Ｃ，Ｏ等が、合計値で０．１質量％以下含有されていてもよい。この程度の含有量であれば、熱処理回数の低減を図ろうとする本実施形態の効果に対するこれら不純物の悪影響を、充分に抑制することができる。
【００３５】
続いて、準備した鋳塊に対し、熱間圧延、第１冷間圧延、第１熱処理、第２冷間圧延、第２熱処理、第３冷間圧延を順次施す。これにより、所望の板厚まで圧延し、例えば板状の銅合金材を得る。第３冷間圧延の後、必要に応じて第３熱処理をごく短時間行ってもよい。
【００３６】
第１熱処理等の熱処理は、例えば圧延により銅合金板となった熱処理対象物を塩浴に浸漬する塩浴熱処理とすることができる。塩浴には、中性塩等を溶解した液体が満たされている。この液体中にて、銅合金板を熱処理することで、表面の酸化や脱炭あるいは浸炭が抑制される。また、熱処理時間の短縮化が容易である。
【００３７】
または、所定温度に制御した加熱炉の中を、銅合金板が連続的に通過することで熱処理を行う走行焼鈍を用いてもよい。塩浴熱処理には高度な制御技術が要求されるが、走行焼鈍は、より簡便に行うことができ、量産への適用も容易である。
【００３８】
また、第２冷間圧延においては、減面率を例えば８０％以下とする。ここで、減面率は
、圧延加工前の加工（減面）対象物（銅合金板）の厚さをＴＢとし、圧延加工後の加工対象物の厚さをＴＡとすると、減面率（％）＝［（ＴＢ−ＴＡ）／ＴＢ］×１００で表わされる。
【００３９】
このように減面率を調整することで、圧延面に対して高配向に｛２２０｝面を配向させることができ、｛２２０｝面の回折強度比Ｉ｛２２０｝を上述のような数値範囲とすることができる。
【００４０】
以上により、本実施形態に係る銅合金材が製造される。
【００４１】
以上、本発明の実施形態について具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
【実施例】
【００４２】
（１）実施例１
次に、本発明に係る実施例について比較例とともに説明する。まずは、実施例１に係る銅合金材について説明する。
【００４３】
（銅合金材の製作）
まず、２．１質量％のＦｅ、０．０２０質量％のＰ、及び０．１０質量％のＺｎを含有し、残部がＣｕと不可避的不純物とからなる原材料を、高周波誘導加熱型溶解炉で溶解、鋳造して、幅が４５０ｍｍ、厚さが２００ｍｍ、長さが６０００ｍｍの直方体状の鋳塊を製作した。
【００４４】
この鋳塊を９５０℃の温度で保持した後、１２ｍｍの厚さまで熱間圧延を行った。続いて、１２ｍｍ厚となった銅合金板を、幅が２０ｍｍ、厚さが１２ｍｍ、長さが３００ｍｍとなるよう切り分けた後、片面につき２ｍｍほど、両面研削した。研削後の銅合金板に第１冷間圧延を施し、１．５ｍｍの厚さとした。１．５ｍｍ厚となった銅合金板を７５０℃の塩浴に１分浸漬し、ひずみを除去する焼鈍を行った。係る焼鈍が、第１熱処理にあたる。
【００４５】
第１熱処理後に、表面酸化膜などを研削して除去し、第２冷間圧延を施して０．５ｍｍの厚さとした。このとき、減面率を６７％とした。係る銅合金板をコイル状に巻き、窒素雰囲気のバッチ式炉で第２熱処理にあたる時効熱処理を行った。この第２熱処理では、１℃／分で４５０℃まで昇温し、４５０℃の温度で１５時間、銅合金板を保持した。その後、１℃／分で降温して１００℃に冷却した。１００℃となったところで銅合金板をバッチ式炉から取り出し、さらに室温まで冷却した。室温となった銅合金板に第３冷間圧延を施して、０．１５ｍｍの厚さとした。その後、第３熱処理として、４００℃の塩浴に１分浸漬した。
【００４６】
（結晶面の回折強度比の測定）
以上のように製作した実施例１に係る銅合金材に対し、｛２２０｝面の回折強度比Ｉ｛２２０｝を求めた。
【００４７】
｛２２０｝面の回折強度比Ｉ｛２２０｝を調べるため、まずは、２θ／θ法を用いたＸ線回折測定を行った。測定に係る銅合金材は、２５ｍｍ×２５ｍｍの大きさに切り出した。測定には、株式会社リガク製のＸ線回折装置（型式：Ｕｌｔｉｍａ  IV）を用い、銅合金材の圧延面に対してＸ線を入射して各結晶面の回折ピークを測定した。このとき、対陰極をＣｕとし、管電圧および管電流をそれぞれ４０ｋＶ、５０ｍＡとした。
【００４８】
得られた回折ピークを、株式会社リガク製の統合粉末Ｘ線解析ソフトウェア（ＰＤＸＬ
ｖｅｒ．１．１．０．０）を用いて解析し、回折ピークの同定を行った。同定にあたっては、バックグラウンド関数としてＢ−ｓｐｌｉｎｅを用いた平滑化、フィッティング方式によるバックグラウンド除去、Ｋα２除去をそれぞれ行い、ピークトップ法により回折強度およびその位置、つまり、回折角（２θ）を特定した。
【００４９】
特定した回折角のうち、約４３°，５０°，７４°，８９°における回折強度を、それぞれ｛１１１｝面の回折強度Ｉ’｛１１１｝、｛２００｝面の回折強度Ｉ’｛２００｝、｛２２０｝面の回折強度Ｉ’｛２２０｝、｛３１１｝面の回折強度Ｉ’｛３１１｝とした。これら各結晶面の回折強度を上述の式（１）にあてはめて、｛２２０｝面の回折強度比Ｉ｛２２０｝を算出した。
【００５０】
以上により求めた実施例１の｛２２０｝面の回折強度比Ｉ｛２２０｝は、０．５７と所定値内であった。
【００５１】
（その他の規定値の測定）
続いて、実施例１に係る銅合金材に対し、引張強さ、導電率、熱処理前後でのビッカース硬さを測定した。
【００５２】
引張強さは、上述のように圧延方向を引張軸として、ＪＩＳ  Ｚ  ２２４１：２０１１に準拠して測定した。このとき、実施例１に係る銅合金材は、厚さが２０ｍｍ以下であるから、ＪＩＳ規格の取扱い上、５号試験片にあたる。このように測定した実施例１の引張強さは、５４６ＭＰａと所定値内であった。
【００５３】
導電率（％ＩＡＣＳ）を求めるにあたっては、上述の通り、まずは、４端子法を用いて電気抵抗値を測定した。このとき、端子間距離を２００ｍｍとした。電気抵抗値は、測定した電圧−電流特性（Ｖ−Ｉ特性）の傾きより得られる。この電気抵抗値から、ＪＩＳ  Ｈ  ０５０５：１９７５に準拠して、導電率（％ＩＡＣＳ）を算出した。このように測定した実施例１の導電率は、６２％ＩＡＣＳと所定値内であった。
【００５４】
次に、実施例１に係る銅合金材に対し、加熱前後のビッカース硬さを測定し、また、その残存率を求めた。銅合金材に対する加熱処理は、所定の大きさに切り出した銅合金材を、上述の通り、４５０℃、５分間加熱することで行った。
【００５５】
加熱前後のビッカース硬さは、上述の所定サイズの銅合金材を常温硬化樹脂に埋め込み、ＪＩＳ  Ｚ  ２２４４：２００９に準拠して、厚さ方向の断面を測定して得た。このとき、試験荷重を１００ｇｆとし、荷重保持時間を１０秒とした。また、加熱前後のビッカース硬さから、ビッカース硬さの残存率を求めた。
【００５６】
以上により求めた実施例１のビッカース硬さと、その残存率は、それぞれ１６３Ｈｖと、９３％と、いずれも所定値内であった。
【００５７】
（２）実施例２，３
次に、実施例２，３に係る銅合金材について説明する。
【００５８】
実施例２，３では、第２冷間圧延前の板厚を実施例１とは異ならせ、第２冷間圧延における減面率を変化させた。但し、減面率は、いずれも８０％以下となるように調整した。また、第２冷間圧延における減面率以外は、実施例１と同じ条件を用いた。
【００５９】
このように製作した実施例２，３についても、｛２２０｝面の回折強度比Ｉ｛２２０｝
、引張強さ、導電率、熱処理前後でのビッカース硬さを測定した。
【００６０】
（３）比較例１〜４
次に、比較例１〜４に係る銅合金材について説明する。
【００６１】
比較例１〜４においても、第２冷間圧延前の板厚を実施例１とは異ならせ、第２冷間圧延における減面率を変化させた。但し、減面率は、いずれも８０％超となるように調整した。また、第２冷間圧延における減面率以外は、実施例１と同じ条件を用いた。
【００６２】
このように製作した比較例１〜４についても、｛２２０｝面の回折強度比Ｉ｛２２０｝、引張強さ、導電率、熱処理前後でのビッカース硬さを測定した。
【００６３】
（４）評価結果
以上により得られた実施例、比較例の評価結果を以下の表１に示す。
【００６４】
【表１】
2014051704.tif 000006
【００６５】
表１に示すように、実施例１において、｛２２０｝面の回折強度比Ｉ｛２２０｝は所定値内となり、引張強さ、導電率、ビッカース硬さ、その残存率についても所定値内の測定値が得られた。
【００６６】
また、実施例１よりも減面率を高めた実施例２，３のいずれにおいても、｛２２０｝面の回折強度比Ｉ｛２２０｝は、若干低めであるが所定値内であり、引張強さ、導電率、ビッカース硬さ、その残存率についても所定値内の測定値が得られた。
【００６７】
一方、減面率を８０％超に高めた比較例１〜４のいずれにおいても、｛２２０｝面の回折強度比Ｉ｛２２０｝は所定値から外れ、引張強さについても全て所定値から外れてしまった。また、熱処理前のビッカース硬さについても、所定値を外れるものがあった。
【００６８】
図１は、以上の結果をグラフ化したものである。｛２２０｝面の回折強度比Ｉ｛２２０｝に対する各規定値の関係が明確になるよう、グラフの横軸を｛２２０｝面の回折強度比Ｉ｛２２０｝とし、縦軸を、上から順に、引張強さ、導電率、ビッカース硬さ、ビッカース硬さの残存率とした。グラフ中、｛２２０｝面の回折強度比Ｉ｛２２０｝が所定値内となる領域を点線で囲んだ。また、各規定値が所定値内の領域に網掛けを施した。グラフの◆印は実施例１〜３の測定値であり、◇印は比較例１〜４の測定値である。
【００６９】
図１に示すように、｛２２０｝面の回折強度比Ｉ｛２２０｝の増加と共に、引張強さ及びビッカース硬さが増加する傾向にあることがわかる。
【図１】
2014051704.tif 000009