(57)【要約】【課題】端子と外部基板の導電路との半田接続部をシールドシェルで覆いながらも、それらの接続状況を外部から確認可能な光コネクタ、通信基板、通信機器を提供する。【解決手段】外部基板の実装面に配置されるハウジングと、ハウジングから導出され外部基板の実装面に形成された導電路に半田付け接続される半田接続部を有する表面実装形の端子と、外部基板の実装面に配置されてハウジングの少なくとも一部および端子を覆うシールドシェルと、を備えた光コネクタであって、シールドシェルに端子の半田接続部をシールドシェルの外部から視認可能な開口部を設ける。【選択図】図１
2014052506.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部基板の実装面に配置されるハウジングと、
前記ハウジングから導出され前記外部基板の前記実装面に形成された導電路に半田付け接続される半田接続部を有する表面実装形の端子と、
前記外部基板の前記実装面に配置されて前記ハウジングの少なくとも一部および前記端子を覆うシールドシェルと、を備えた光コネクタであって、
前記シールドシェルに前記端子の半田接続部を前記シールドシェルの外部から視認可能な開口部が設けられている光コネクタ。
【請求項２】
前記端子は前記ハウジングの幅方向に並んで複数本が設けられ、前記開口部は前記シールドシェルに前記端子群の配置領域に対応する領域にわたって規則的な格子状に配置された多数の小孔からなることを特徴とする請求項１に記載の光コネクタ。
【請求項３】
前記端子は前記ハウジングの幅方向に並んで複数本が設けられ、前記開口部は前記シールドシェルに前記端子群の配置領域に対応する領域にわたって平行に並ぶように配置された上下方向に延びる複数のスリットからなることを特徴とする請求項１に記載の光コネクタ。
【請求項４】
前記ハウジングのうち前記外部基板と対向する面は、前記外部基板と接触する接触面と、前記外部基板から離れて位置する離間面とを有し、前記端子は前記離間面と前記外部基板との間に形成される端子収容空間において前記外部基板の前記導電路に半田接続されている請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の光コネクタ。
【請求項５】
前記端子の先端部は前記ハウジングの背面より後方に位置するように設けられ、前記シールドシェルは前記端子の先端部を覆い、かつ、前記ハウジングの背面との間に前記端子収容空間内の熱気を上方に流して前記開口部から排出するための放熱用通路を余して配置されている請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の光コネクタ。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の光コネクタを前記外部基板に実装した通信基板。
【請求項７】
ケース内に請求項６に記載の通信基板を備えた通信機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光コネクタ、光コネクタを備えた通信基板、および通信基板を備えた通信機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車の各種電装品（カーナビゲーションシステム等）等の通信に、多量の情報の高速通信が可能な光ファイバーケーブルが適用されるようになってきた。そしてこの光ファイバーケーブルと、光信号を電気信号に変換する、或いは、電気信号を光信号に変換する光電変換素子とを接続する際に用いられる光コネクタが種々提案されている。
【０００３】
この種の光コネクタとして、例えば引用文献１に示されるものがある。この光コネクタは、外部基板に実装される基板実装型のものであって、コネクタハウジングから導出されたピン状の端子を、外部基板の実装面に形成された導電路に電気的に接続する構成のものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−５３２４６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、基板実装型の光コネクタとしては、コネクタハウジングから導出されたピン状の端子を外部基板に形成された貫通孔に挿入してハンダ付けを行う、スルーホール実装タイプがある。しかしながらこの構成では、接続状況を検査する際に回路基板を反転させなければならず、手間および時間がかかってしまう。
【０００６】
一方、ピン状の端子を外部基板の表面に沿うように屈曲させて、外部基板のうちコネクタハウジングが実装される面と同一面においてハンダ付けを行う表面実装タイプの光コネクタもある。しかしながらこのような構成では、端子と導電路との接続状況を確認可能とするために、端子と導電路との半田付け部分をシールドシェルで覆うことができないという事情がある。半田付け部分を含めてシールドシェルで覆うと、半田付けの接続状態の検査ができなくなるためである。このため、この表面実装タイプの光コネクタでは、シールドシェルを設けても端子の周辺において外部からのノイズや不要輻射を遮断することができないという問題がある。
【０００７】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、端子と外部基板の導電路との半田付け部をシールドシェルで覆いながらも、それらの接続状況を確認可能な光コネクタを提供することを目的とするものである。また、そのような光コネクタを備えた通信基板、および、通信基板を備えた通信機器を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための本発明は、外部基板の実装面に配置されるハウジングと、前記ハウジングから導出され前記外部基板の前記実装面に形成された導電路に半田付け接続される半田接続部を有する表面実装形の端子と、前記外部基板の前記実装面に配置されて前記ハウジングの少なくとも一部および前記端子を覆うシールドシェルと、を備えた光コネクタであって、前記シールドシェルに前記端子の半田接続部を前記シールドシェルの外部から視認可能な開口部が設けられているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、端子と外部基板との半田付け接続の状況をシールドシェルの外部から開口部を通して視認することができるので、ハウジングのみならず端子もシールドシェルで被覆することが可能となり、もって、外部からのノイズや不要輻射を遮断することができるという効果が得られる。また、シールドシェル内の熱が開口部を通じて放熱されるから、放熱性に優れる。
【００１０】
また、端子をハウジングの幅方向に複数本並べて設け、開口部は、シールドシェルに端子群の配置領域に対応する領域にわたって規則的な格子状に配置された多数の小孔としてもよい。
【００１１】
あるいは、端子をハウジングの幅方向に複数本並べて設け、開口部は、シールドシェルに端子群の配置領域に対応する領域にわたって平行に並ぶように配置された上下方向に延びる複数のスリットとしてもよい。
【００１２】
また、ハウジングのうち外部基板と対向する面を、外部基板と接触する接触面と、外部基板から離れて位置する離間面とから形成し、端子を離間面と外部基板との間に形成される端子収容空間において外部基板の導電路に半田付け接続するようにしてもよい。このようにすると、ハウジングを外部基板の実装面に配置するためのスペースを大きくすることなく、端子の半田接続部を外部基板の実装面に形成された導電路に半田付け接続することが可能となる。
【００１３】
さらに、端子の先端部をハウジングの背面より後方に位置するように設け、シールドシェルを端子の先端部を覆い、かつ、ハウジングの背面との間に端子収容空間内の熱気を上方に流して開口部から排出するための放熱用通路を余して配置するようにしてもよい。このようにすると、端子収容空間内にこもった熱が放熱用通路にも広がり、開口部を通してより効率よく放熱可能となるため、光コネクタの放熱性がさらに向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態１の光コネクタの背面側から見た斜視図
【図２】図１のＡ−Ａ断面図
【図３】同じくシールドシェルの平面図
【図４】同じくシールドシェルの正面図
【図５】同じくシールドシェルの背面図
【図６】同じくシールドシェルの側面図
【図７】同じく光コネクタの平面図
【図８】同じく光コネクタの底面図
【図９】同じく光コネクタの正面図
【図１０】同じく光コネクタの背面図
【図１１】同じく光コネクタの側面図
【図１２】本発明の実施形態２の光コネクタの背面側から見た斜視図
【図１３】図１２のＢ−Ｂ断面図
【図１４】本発明の他の実施形態の光コネクタの背面側から見た斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を、図１ないし図１１を参照しつつ説明する。本実施形態に係る光コネクタ１０は、例えば車両に搭載されるものであり、プリント配線技術により図示しない導電路が形成された外部回路基板４０に実装された状態で利用される。以下の説明においては、図２における上方を上方とし、下方を下方として説明する。また、図２における右方を前方とし、左方を後方として説明する。
【００１６】
光コネクタ１０は、主として、合成樹脂製のハウジング１１と、このハウジング１１の内部に収容される光アセンブリ２０と、ハウジング１１に外嵌される金属製のシールドシェル３０とを備えている。
【００１７】
ハウジング１１は、全体的には、前方が開口した箱状をなしている。ハウジング１１は２部品からなり、図２に示すように、上方に開口する開口部を有するハウジング本体部１２と、このハウジング本体部１２に組み付けられて開口部を塞ぐ蓋部１３とを備えている。ハウジング１１は、前方に開口すると共に、相手側コネクタが前方から嵌合されるフード部１４を有している。
【００１８】
またハウジング本体部１２の底部は後方側が高くなった段付き形状とされており、前方側が外部回路基板４０と接触する接触面１５とされているとともに、後方側が外部回路基板４０から上方に離れて位置する離間面１６とされている。
【００１９】
ハウジング１１内に収容される光アセンブリ２０は、主として、光素子モジュール２１と、フレキシブル基板２２と、内部回路基板２３等を備えている。
【００２０】
本実施形態においては、図２に示されるように、内部回路基板２３はハウジング本体部１２の離間面１６の上方に配されており、フレキシブル基板２２の上面及び下面の双方に、絶縁基板の表面にプリント配線技術により導電路が形成された回路基板２３Ａ、２３Ｂが積層されたものからなる。
【００２１】
内部回路基板２３には、棒状をなす複数の金属製の端子２４における一方の端部がハウジング１１の幅方向に並んで貫通された状態で、内部回路基板２３に形成された導電路に電気的に接続されている。端子２４の他方の端部は、ハウジング本体部１２の離間面１６に形成された端子挿通孔（図示せず）から離間面１６の下方に導出されているとともに、後方に向けて外部回路基板４０の実装面に沿うようにＬ字形状に屈曲されており、外部回路基板４０に形成された図示しない導電路に半田付けにより電気的に接続可能な半田接続部２４Ａとされている。なお本実施形態においては、ハウジング本体部１２から導出された端子２４の先端部（半田接続部２４Ａ）は、離間面１６よりも後方側（図２の左側）、すなわち、ハウジング１１の背面１１Ａより後方側に突出する構成とされている。また本実施形態においては、離間面１６と外部回路基板４０との間に形成される空間を、端子収容空間１７とよぶこととする。なお、半田接続部２４Ａは、直線状の端子２４をハウジング本体部１２の端子挿通孔に圧入した後曲げ加工を行ったり、予めＬ字形状に屈曲された端子２４をハウジング本体部１２にインサート成形することにより、本実施形態の状態とすることができる。
【００２２】
内部回路基板２３の前端縁からはフレキシブル基板２２が前方に延出されるとともに下方に向かう形で屈曲されており、フレキシブル基板２２の前方に配された光素子モジュール２１と光電変換回路基板２５を介して接続されている。光素子モジュール２１は、電気信号を光信号に変換する機能と、光信号を電気信号に変換する機能とを備えるモジュールであって、従来公知の光素子モジュールが使用されている。
【００２３】
ハウジング１１には、金属板材をプレス加工してなるシールドシェル３０が、フード部１４を除く領域を覆う形で外嵌されている。より詳しくは、シールドシェル３０は、図１に示すように、ハウジング１１の上面を覆う上面３１と、ハウジング１１の両側面を覆う一対の側面３２，３２と、ハウジング１１の背面を一括に覆う平板状の背面３３と、一対の側面３２，３２の下端縁から外側に向けてＬ字形状に屈曲され、ハウジング１１の下面側に配される一対の接続フランジ３４，３４と、一対の側面３２，３２の前方側の端縁からハウジング１１の前面に沿うように折り曲げられた一対の幅狭の前面フランジ３５，３５（図４参照）とからなる。一対の前面フランジ３５，３５の間からはハウジング本体部１２のフード部１４が突出している。このシールドシェル３０によって、ハウジング１１の前面の一部と下面とを除く面が電磁的にシールドされている。また、一対の前面フランジ３５，３５の下端縁には、爪部３６（図８参照）が突出して形成されており、この爪部３６がハウジング１１の下面側（接触面１５側）に折り曲げられることにより、シールドシェル３０がハウジング１１に組み付けられるようになっている。
【００２４】
なお上記シールドシェル３０の背面３３は、図２に示すように、ハウジング１１の背面１１Ａから距離を隔てるように設定されており、このシールドシェル３０の背面３３とハウジング１１の背面１１Ａとの間に形成された空間が、端子収容空間１７内の熱気を上方に流すための放熱用通路１８とされている。
【００２５】
さらに本実施形態においてシールドシェル３０の背面３３には、板面を貫通する開口部として多数の小孔３７が、上端部付近および下端部付近を除くほぼ全面に規則的な格子状となるように形成されており、この小孔３７を通してシールドシェル３０の外部から端子２４の半田接続部２４Ａ付近を視認可能となっている。
【００２６】
この小孔３７の孔径及び形成間隔は、半田接続部２４Ａの外部からの視認性とシールド性能とのバランスをとって設計することができる。すなわち、外部からの視認性を高めるには、小孔３７の孔径を大きくすることが好ましいが、それはその小孔３７を通した電磁波の漏洩量が増大することを意味する。一方で、遮蔽しようとする電磁波の周波数が高くなるほど、小さな孔径でも遮蔽効果を高めることができるから、遮蔽しようとする電磁波帯域に応じて小孔３７の孔径を設定し、それに応じて視認性の観点から小孔３７の形成密度（形成ピッチ）を決定すれば、所定の遮蔽効果を得ながら、外部からの視認性を確保することが可能である。
【００２７】
上述した光コネクタ１０は外部回路基板４０に実装されて通信基板４１とされ、通信機器４２のケースＣ内に収容される。
【００２８】
本実施形態の光コネクタ１０は上記のような構成であって、次に作用について説明する。
【００２９】
本実施形態の光コネクタ１０によれば、端子２４の外部回路基板４０との接続部である半田接続部２４Ａをシールドシェル３０の外部から多数の小孔３７を通して視認することができるので、ハウジング１１のみならず端子２４もシールドシェル３０で被覆することが可能となり、もって、外部からのノイズや不要輻射を遮断することができる。
【００３０】
またこのような多数の小孔３７を設けたことにより、端子収容空間１７および放熱用通路１８内の熱気が多数の小孔３７を通して外部に効率よく放出されるから、放熱性に優れた光コネクタ１０を得ることができる。
【００３１】
さらに、ハウジング１１のうち外部回路基板４０と対向する底面を、外部回路基板４０と接触する接触面１５と、外部回路基板４０から離れて位置する離間面１６との２段形状とし、端子２４を離間面１６と外部回路基板４０との間の端子収容空間１７内においてハウジング１１から導出して外部回路基板４０の実装面に沿って半田付け接続するようにしたから、ハウジング１１を外部回路基板４０の実装面に配置するためのスペースを大きくすることなく、光コネクタ１０と外部回路基板４０とを半田付け接続することが可能となる。
【００３２】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図１２および図１３を用いて説明する。本実施形態の光コネクタ５０は上記実施形態の光コネクタ１０と比較してコネクタの形状およびシールドシェルの開口部の位置が異なる。以下、上記実施形態１と同様の構成部分は説明を省略し、同一の符号を付す。
【００３３】
本実施形態の光コネクタ５０のハウジング５１は、図１３に示すように、上記実施形態１のハウジング１１と比較して離間面５６がより後方まで延びて前後寸法が長い。
【００３４】
このハウジング５１を被覆するシールドシェル６０は、外形は上記実施形態１のシールドシェル３０と概ね同等であるが、開口部の形成位置が異なる。すなわち本実施形態においてシールドシェル６０は、その背面６３がハウジング５１の背面５１Ａと重なるように設定されており、もって、実施形態１の放熱用通路１８は設けられておらず、離間面１６と外部回路基板４０との間に設けられた端子収容空間５７内において端子２４と外部回路基板４０とが半田付け接続されている。そして本実施形態においては、シールドシェル６０に設けられる多数の小孔６７は、この端子収容空間５７を囲む部分、すなわち、図１２に示すように、シールドシェル６０の背面６３の下方側の領域と、一対の側面６２，６２の後方側かつ下方側の領域に形成されている。
【００３５】
本実施形態の光コネクタ５０によれば、上記実施形態１と同様の効果に加え、ハウジング５１の長さをより長尺に設定したことにより、ハウジング５１内部の空間が大きくなり、より多くの端子や電子機器を収容することが可能となる。また、ハウジング５１の長さを長くしてハウジング５１の背面５１Ａ側の放熱用通路を無くしつつも、離間面５６の下方に設けられた端子収容空間５７を３方向から囲むように多数の小孔６７を設ける構成としたから、放熱性にも優れる。
【００３６】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００３７】
（１）上記実施形態では、シールドシェルに設けられる開口部を多数の小孔とする構成を示したが、開口部の形態は上記実施形態に限らない。例えばシールドシェルの内部を視認可能なひとつの細長い窓部としたり、図１４に示すように、平行に並ぶように配置された上下方向に延びる複数のスリット４３とすることもできる。
【００３８】
（２）上記実施形態では、ハウジングの底面を段付き形状とし、離間面から端子を導出する形態を示したが、必ずしも離間面を設ける必要はなく、例えばハウジングの背面から端子を導出する構成としてもよい。
【符号の説明】
【００３９】
１０，５０…光コネクタ
１１，５１…ハウジング
１２…ハウジング本体部
１３…蓋部
１４…フード部
１５…接触面
１６，５６…離間面
１７，５７…端子収容空間
１８…放熱用通路
２０…光アセンブリ
２１…光素子モジュール
２２…フレキシブル基板
２３…内部回路基板
２４…端子
２４Ａ…半田接続部
３０，６０…シールドシェル
３４…接続フランジ
３７，６７…小孔（開口部）
４０…外部回路基板（外部基板）
４１…通信基板
４２…通信機器
４３…スリット（開口部）
Ｃ…ケース
【図１】
2014052506.tif 000003
【図２】
2014052506.tif 000004
【図３】
2014052506.tif 000005
【図４】
2014052506.tif 000006
【図５】
2014052506.tif 000007
【図６】
2014052506.tif 000008
【図７】
2014052506.tif 000009
【図８】
2014052506.tif 000010
【図９】
2014052506.tif 000011
【図１０】
2014052506.tif 000012
【図１１】
2014052506.tif 000013
【図１２】
2014052506.tif 000014
【図１３】
2014052506.tif 000015
【図１４】
2014052506.tif 000016