(57)【要約】【課題】小型ステレオカメラによる対象物までの距離計測の精度を向上させる。【解決手段】ステレオカメラの温度を取得し、該温度に応じてカメラパラメータの基線長を補正する。一実施形態では、カメラヘッドユニット１００内のセンサモジュール１１０をステレオセンサ１０１とサーミスタ１０２で構成する。ＳＥＥＰＲＯＭ１０４には、キャリブレーション時のキャリブレーションデータと基線長Ｂ0、その時の温度Ｔ0が格納されている。ステレオカメラ使用時、画像処理ユニット１２０内のＣＰＵ１３０は、ＳＥＥＰＲＯＭ１０４からキャリブレーションデータ、基線長Ｂ0、温度Ｔ0を取得すると共に、サーミスタ１０２の出力値として現在の温度ＴRを取得する。ＣＰＵ１３０はキャリフレーションデータはそのまま補正回路１２２に設定するが、基線長Ｂ0は、ＴRに対応する基線長ＢRに補正して測距回路１２３に設定する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステレオカメラで撮像された一対の画像から視差を計算し、前記ステレオカメラの基線長、焦点距離を用いて対象物までの距離を求める手段を備える画像処理装置において、
前記ステレオカメラの温度を取得し、前記温度に応じて前記基線長を補正する手段を有することを特徴とする画像処理装置。
【請求項２】
前記基線長を補正する手段は、前記ステレオカメラの温度を周囲的に取得して、前記基線長を補正することを特徴とする請求項１に記載の画像処理装置。
【請求項３】
前記基線長を補正する手段は、前記ステレオカメラの温度を取得する周期を可変とすることを特徴とする請求項２に記載の画像処理装置。
【請求項４】
前記基線長を補正する手段は、前記ステレオカメラの温度を取得する周期を、時間の経過に応じて長くすることを特徴とする請求項３に記載の画像処理装置。
【請求項５】
前記ステレオカメラで撮像された一対の画像のそれぞれについて画像歪みを補正する手段を更に有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の画像処理装置。
【請求項６】
前記距離画像及び入力画像をもとに対象物を認識する手段を更に有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の画像処理装置。
【請求項７】
二つのレンズと二つのイメージセンサからなるセンサモジュールと、温度センサを備えたステレオカメラヘッドユニットと、
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の画像処理装置の画像処理ユニットと、
を有することを特徴とするステレオカメラ装置。
【請求項８】
前記温度センサは前記センサモジュールに内蔵されていることを特徴とする請求項７に記載のステレオカメラ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ステレオカメラで撮像した画像を処理する画像処理装置、及び、該画像処理装置を備えたステレオカメラ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、２台のカメラ（ステレオカメラ）で対象物を異なる位置から撮像した一対の画像を用いて、三角測量の原理により対象物までの距離を算出し、対象物を三次元的に認識する等、いわゆるステレオ法による画像処理技術が知られている。
【０００３】
このステレオ法による画像処理技術では、ステレオカメラによる一対の画像の一方を基準画像、他方を参照画像として、該参照画像を順次シフトして基準画像と重ね合わせ、両者が一致したときのズレ量（視差）ｄを求め、２つのカメラの光軸間の距離（基線長）Ｂ、焦点距離ｆのカメラパラメータを用いて、対象物までの距離Ｚを次式（１）により求めている。
Ｚ＝Ｂ×ｆ／ｄ                        （１）
【０００４】
このため、本来、２つの画像の間には、視差による対応位置のズレのみが存在することが望ましく、他の光学的な歪み等による位置ズレが存在すると、ミスマッチングが生じて測距精度が低下する。
【０００５】
これに対して、例えば特許文献１には、２台のカメラの光軸を平行にし、さらにイメージセンサが平行になるように、保持部材に取り付けられた２台のカメラの光学位置を機械的に調整可能にして、測距精度を上げることが開示されている。また、特許文献２には、ステレオカメラの光学的位置ズレに応じて画像をアフィン変換することで、ステレオカメラの光学位置を機械的に調整困難なレベルまで電気的に精密に調整可能とするとともに、調整後の経年変化によるズレに対しても容易に再調整可能とすることが開示されている。また、特許文献３には、経年変化による位置ズレをオンボードで電気的に調整する技術が開示されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、設置面積の省スペース等のニーズに対応するため、ステレオカメラのカメラヘッドの小型化が望まれている。しかし、カメラヘッドを小型化した場合、基線長も短くする必要があり、基線長が短くなると、温度変化によるズレ量が測距精度に与える影響が無視できなくなる。また、小型化すると、放熱性が悪くなり、カメラヘッドの使用中の温度が増加し、基線長のズレ量が増大し、この点からも測距精度に与える影響が無視できなくなる。
【０００７】
従来技術においては、このようにステレオカメラのカメラヘッドを小型化した場合について、温度変化による基線長のズレ量が測距精度に与える影響について考慮されていなかった。
【０００８】
本発明の課題は、ステレオカメラのカメラヘッドを小型化した場合でも、対象物までの距離計測の精度を向上させ、容易にカメラヘッドの小型化を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、ステレオカメラで撮像された一対の画像から視差を計算し、前記ステレオカメラの基線長、焦点距離を用いて対象物までの距離を求める手段を備える画像処理装置において、前記ステレオカメラの温度を取得し、前記温度に応じて前記基線長を補正する手段を有することを主要な特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ステレオカメラの使用中の温度変化に応じて基線長のズレ量を補正することが可能になり、対象物までの距離計測の精度が向上し、ステレオカメラヘッドの小型化が容易に実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る画像処理装置を備えたステレオカメラ装置の全体構成図である。
【図２】カメラヘッドユニット内のセンサモジュールの概略構成図である。
【図３】センサモジュールの温度変化による基線長の変化を説明する図である。
【図４】キャリブレーション時の処理フロー例を示す図である。
【図５】運用時のキャリブレーションデータ、基線長データ等の設定の処理フロー例を示す図である。
【図６】運用時の画像処理系の処理フロー例を示す図である。
【図７】電源投入時からの経過時間とカメラヘッドの温度の関係を示す図である。
【図８】カメラヘッドの温度取得の周期を可変にする実施例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。
【００１３】
図１は、本発明の一実施形態に係る全体的構成例を示したブロック図である。図１において、１００はステレオのカメラヘッドユニット、１２０は撮像画像の歪み補正、距離計算、認識、表示制御等を行う画像処理装置としての画像処理ユニット、１４０は画像やメッセージ等を表示するための表示装置である。カメラヘッドユニット１００と画像処理ユニット１２０とはケーブル（シリアルケーブル）１１５を通して接続される。
【００１４】
カメラヘッドユニット１００は、ステレオセンサ１０１とサーミスタ（温度センサ）１０２を搭載したセンサモジュール１１０、サーミスタ１０２のアナログ出力信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄコンバータ１０３、キャリブレーション時のキャリブレーションデータ、基線長、温度等の補正パラメータを記憶する不揮発メモリのＳＥＥＰＲＯＭ１０４、パラレルデータをシリアルデータに変換するシリアライザ（Ｓｅｒ）１０６などで構成される。ステレオセンサ１０１とシリアライザ１０６はパラレルバス１０５で接続され、Ａ／Ｄコンバータ１０３及びＳＥＥＰＲＯＭ１０４とシルアライザ１０６はシリアルバス（Ｉ２Ｃバス等）１０７で接続される。
【００１５】
後述するように、ステレオセンサ１０１は二つのレンズと二つのイメージセンサで構成されている。それぞれのイメージセンサからの出力信号（画像）は、パラレルバス１０５、シリアライザ１０６、ケーブル１１５を経由して画像処理ユニット１２０に伝えられる。
【００１６】
画像処理ユニット１２０は、シリアルデータをパラレルデータに変換するデシリアライザ（Ｄｅｒ）１２１、撮像画像についてレンズの歪み等を補正する補正回路１２２、レンズの歪み等を補正された一対の撮像画像をもとに対象物までの距離を計算する測距回路１２３、撮像画像や距離画像をもとに三次元形状認識等を行う認識回路１２４、表示装置１４０に表示するための種々の信号を生成する表示制御回路１２５、各回路１２２〜１２５のワークメモリ用のＲＡＭ（１）１２６、装置全体の制御及び必要な処理を行うＣＰＵ１３０、ＣＰＵ１３０に周期的に割込みを発行するためのタイマ１３１、ＣＰＵ１３０のプログラムやデータ等を保持するためのＲＯＭ１３２、ＣＰＵ１３０のワークメモリ用のＲＡＭ（２）１３３、各回路１２２〜１２５の制御を行う制御回路１３４などで構成される。ＣＰＵ１３０とデシリアライザ１２１はシリアルバス（Ｉ２Ｃバス等）１３５で接続される。
【００１７】
ＣＰＵ１３０は、シリアルバス１３５、デシリアライザ１２１、ケーブル１１５、シリアライザ１０６、シリアルバス１０７の経路で、Ａ／Ｄコンバータ１０３やＳＥＥＰＲＯＭ１０４をアクセスすることが可能である。後述するように、該ＣＰＵ１０３がカメラヘッドユニット１００の温度を取得し、該温度に応じて基線長を補正する手段として機能する。
【００１８】
なお、カメラヘッドユニット１００と画像処理ユニット１２０は一体化した構成とすることでもよく、この場合にはシリアライザ１０６やデシリアライザ１２１、ケーブル１１５はなくてもよい。
【００１９】
図２は、センサモジュール１１０の構成例を示した図である。図２において、２００は透明なプラスチック性の材質からなるレンズアレイであり、所定の間隔をおいて二つのレンズ２０１，２０２が形成されている。２１０は基板であり、レンズアレイ２００の二つのレンズ２０１，２０２と対向する位置に、ＣＭＯＳセンサ等の二つのイメージセンサ２１１，２１２が設けられている。ここで、レンズ２０１とイメージセンサ２１１、及び、レンズ２０２とイメージセンサ２１２で、図１のステレオセンサ１０１が構成される。小型ステレオセンサでは、レンズ２０１とレンズ２０２の光軸間の距離（基線長）は、例えば６ｍｍ程度である。基板２１０上には、さらに温度センサとしてのサーミスタ１０２が設けられている。なお、基板２１０には、イメージセンサ２１１，２１２やサーミスタ１０２の動作に必要な電子回路も搭載されるが、図２では省略してある。
【００２０】
センサモジュール１１０は、温度によって膨張・収縮する。図３に示すように、この温度による膨張・収縮はｘ方向（基線長方向）に大きく寄与する。カメラヘッドユニット１４００の小型化に伴い、センサモジュール１１０も小型になり、基線長も短くなる。基線長が短くなると、温度変化による基線長のズレ量が、測距精度に与える影響が無視できなくなる。本発明は、この温度変化による基線長のズレ量を補正して、測距精度を向上させることにある。
【００２１】
図１に戻り、まず、起動時の動作を説明する。電源（不図）が投入されると、ＣＰＵ１３０がＲＯＭ１３２からプログラムを読み出し実行することで、装置全体の初期化が行われる。ＣＰＵ１３０がシリアルバス１３５を経由してデシリアライザ１２１を初期化することで、シリアライザ１０６の初期化が可能になる。シリアライザ１０６の初期化により、カメラヘッドユニット１００内のデバイスへのアクセスが可能になる。すなわち、カメラヘットユニット１００内のステレオセンサ１０１、Ａ／Ｄコンバータ１０３、ＳＥＥＰＲＯＭ１０４へのアクセスが可能になり、カメラヘッドユニット１００の初期化が可能になる。
【００２２】
カメラヘッドユニット１００の初期化では、ステレオカメラセンサ１０１の画像出力フォーマットやタイミング関連の設定等が行われる。
【００２３】
また、カメラヘッドユニット１００の初期化後、サーミスタ１０２、Ａ／Ｄコンバータ１０３が動作可能になる。サーミスタ１０２の抵抗値が周囲温度で変化し、サーミスタ１０２は、この抵抗値の変化をアナログ電圧信号として出力する。Ａ／Ｄコンバータ１０３は、サーミスタ１０２から出力されるアナログ電圧信号をデジタル信号（電圧値）に変換する。
【００２４】
ＳＥＥＰＲＯＭ１０４には、あらかじめ工場出荷前等のキャリブレーション時に求めた、カメラヘッド固有のキャリブレーションデータ、基線長、及び、キャリブレーション時の温度情報が格納されている。なお、キャリブレーションデータにはカメラの焦点距離情報（ｆ）も含まれる。
【００２５】
ＣＰＵ１３０は、シリアルバス１３５、デシリアライザ１２１、ケーブル１１５、シリアライザ１０６、シリアルバス１３５の経路で、ＳＥＥＰＲＯＭ１０４からキャリブレーションデータ、基線長及び温度情報を読み出し、ＲＡＭ（２）１３３に格納する。また、ＣＰＵ１３０は、Ａ／Ｄコンバータ１０３をアクセスして、サーミスタ１０２から出力されるアナログ電圧信号に対応する電圧値を読み出し、同様にＲＡＭ（２）１３３に格納する。
【００２６】
その後、ＣＰＵ１３０は、ＲＡＭ（２）１３３からキャリブレーションデータを読み出し、そのまま制御回路１３４を経由して補正回路１２２に設定する。
【００２７】
同様に、ＣＰＵ１３０は、ＲＡＭ（２）１３３から、キャリブレーション時の基線長と温度情報、及び、現時点のサーミスタ１０２の出力電圧値を読み出し、次のようにして基線長を補正する。まず、ＲＯＭ１３２に格納されている電圧・温度対応テーブルを使って、サーミスタ１０２の出力電圧値を温度に換算する。すなわち、この換算した温度が、カメラヘッドユニット１００の現在の温度を表わす。次に、次式（２）を使って基線長を補正する。
ＢR＝Ｂ0＋β（ＴR−Ｔ0）                （２）
【００２８】
ここで、ＢRは補正後の基線長（カメラヘッドユニット１００の現在の温度に対応する基線長）、Ｂ0はＳＥＥＰＲＯＭ１０４に格納されていたキャリブレーション時の基線長である。βは膨張係数を示し、例えば、あらかじめＳＥＥＰＲＯＭ１０４に格納しておき、キャリブレーションデータを読み出す際に一緒に読み出すようにする。ＴRはカメラヘッドユニット１００の現在の温度、Ｔ0はＳＥＥＰＲＯＭ１０４に格納されていたキャリブレーション時の温度情報である。
【００２９】
ＣＰＵ１３０は、補正後の基線長ＢR、及びキャリブレーションデータに含まれているカメラの焦点距離情報ｆを、制御回路１３４を経由して測距回路１２３に設定する。
【００３０】
さらに、ＣＰＵ１３０は、ＲＯＭ１３２に格納されている表示初期化データを用いて、制御回路１３４を経由して表示制御回路１２５を初期化する。表示制御回路１２５の初期化後、該表示制御回路１２５の制御下で、表示装置１４０に画像やメッセージ等を表示することが可能になる。
【００３１】
次に、図１の撮影時の動作を説明する。ステレオセンサ１０１は、図２に示したように、一定間隔の二つのレンズ２０１，２０２と二つのイメージセンサ２１１，２１２で構成され、同一対象物をそれぞれ異なる位置から撮像する。このステレオセンサ１０１から出力される一対の画像データは、パラレルバス１０５、シリアルライザ１０６、ケーブル１１５を経由してシリアル形式で画像処理ユニット１２０に転送される。
【００３２】
画像処理ユニット１２０のシリアルライザ１２１はシリアルの一対の画像データをそれぞれパラレルに変換して補正回路１２２へ送る。補正回路１２２は、一対の画像データのそれぞれについて、先に設定されたキャリブレーションデータを用いてレンズ歪みや水平方向のラインズレ等を補正し、補正が完了した一対の画像データを測距回路１２３へ送る。
【００３３】
測距回路１２３は、補正回路１２２で補正が完了した一対の画像データについて、一方の画像データを基準画像、他方の画像データを参照画像として、該参照画像を順次シフトして基準画像と重ね合わせ、両者が一致した時のズレ量（視差）を求める。一般に、これを画素単位あるいは微小領域毎に繰り返して視差画像データを生成する。そして、この視差画像データの画素単位あるいは微小領域毎に、先の式（１）を適用して対象物までの距離を計算し、距離画像データを生成する。この時、基線長Ｂとして、ＣＰＵ１３０が式（２）を用いて算出したＢRが使用される。これにより、カメラヘッドユニット１００（正確にはステレオセンサ１０１）の温度変化による基線長のズレ分が補正され、距離画像データの精度（測距精度）が向上する。
【００３４】
測距回路１２３は、生成した距離画像データを認識回路１２４へ送る。認識回路１２４には、補正回路１２２で補正された画像データ（撮像画像データ）も送られる。認識回路１２４は、撮像画像データや距離画像データにより対象物を三次元的に認識する等、所望の処理を行う。表示制御回路１２５は、認識回路１２４の認識結果を表示装置１４０に表示する。
【００３５】
ＲＡＭ（１）１２６は、補正回路１２２、測距回路１２３、認識回路１２４及び表示制御回路１２５のワークメモリであり、撮像画像データや距離画像データ、認識結果等を一時格納するために使用される。
【００３６】
図４は、工場出荷前等のキャリブレーション時（組み付け時）の処理フロー例を示した図である。キャリブレーション時には、一般に画像処理ユニット１２０とは別のパソコン等のデータ処理装置にカメラヘッドユニット１００を接続し、データ処理装置が図４の処理フローを実行することになる。なお、カメラヘッドユニット１００を画像処理ユニット１２０に接続し、画像処理ユニット１２０のＣＰＵ１３０がキャリブレーション処理を実行することも可能である。
【００３７】
キャリブレーション時、ステレオセンサ１０１の対象物は、周知の格子縞等のキャリブレーション用テストチャートである。データ処理装置は、ステレオセンサ１０１で撮像されたキャリブレーション用テストチャートの一対の画像データ（左右の画像データ）をパラレルバス１０５、シリアライザ１０６を経由して入力する（ステップ１００１）。また、データ処理装置は、サーミスタ１０２の出力電圧値をＡ／Ｄコンバータ１０３、シリアルバス１０７、シリアライザ１０６を経由して入力する（ステップ１００２）。
【００３８】
データ処理装置は、ステレオセンサ１０１で撮像されたテストチャートの一対の画像データの実際の画素位置とあらかじめ保持してある理想画素位置とから、レンズ歪みや水平方向のラインずれ等の補正パラメータを計算してキャリブレーションデータを得る（ステップ１００３）。キャリブレーションデータは、一対の画像データのそれぞれについて求める。また、データ処理装置は、あらかじめ用意してある電圧・温度対応テーブルを使って、サーミスタ１０２の出力電圧値を温度に換算する（ステップ１００４）。この換算した温度が、カメラヘッドユニット１００のキャリブレーション時の温度Ｔ0を表わす。
【００３９】
次に、データ処理装置は、キャリブレーション時の基線長データＢ0を次のように計算する（ステップ１００５）。まず、入力された一対の画像データについて、一方の画像データ基準画像、他方の画像データを参照画像として、該参照画像を順次シフトして基準画像と重ね合わせ、両者が一致した時のズレ量、すなわち、視差ｄを求める。次に、次式（３）を使って該キャリブレーション時の基線長（温度Ｔ0時の基線長）Ｂ0を計算する。
Ｂ0＝ｄ×Ｚ0／ｆ                        （３）
【００４０】
式（３）は式（１）を変形することで得られる。Ｚ0はキャリブレーション用テストチャートとカメラヘッドユニット１００との間の距離であり、レーザ距離計等で容易に測定することができる。ｆはレンズの焦点距離で既知である。ｄは上記視差である。
【００４１】
その後、データ処理装置は、キャリブレーションデータ（焦点距離ｆを含める）、基線長Ｂ0及び温度情報Ｔ0を、シリアライザ１０６、シリアルバス１０７を経由してカメラヘッドユニット１００のＳＥＥＰＲＯＭ１０４へ格納する（ステップ１００６）。
【００４２】
なお、図４中のステップ１００３，１００４，１００５の処理の順番は任意でよい。また、画像処理ユニット１２０のＣＰＵ１３０がキャリブレーション処理を実行する場合、ステップ１００５の基線長計算の前処理の視差検出は測距回路１２３が受け持つことでもよい。
【００４３】
図５は、運用時に、キャリブレーションデータ、基線長、温度情報等が補正回路１２２、測距回路１２３に設定されるまでの処理フロー例を示した図である。
【００４４】
運用時、電源が投入されると、画像処理ユニット１２０内のＣＰＵ１３０は、カメラヘッドユニット１００内のＳＥＥＰＲＯＭ１０４からキャリブレーションデータと共に、キャリブレーション時の基線長Ｂ0及び温度情報Ｔ0を読み出し（ステップ２００１）、ＲＡＭ（２）１３３に格納する。また、ＣＰＵ１３０は、カメラヘッドユニット１２０内のＡ／Ｄコンバータをアクセスして、サーミスタ１０２の出力値（電圧値）を取得し（ステップ２００２）、同様にＲＡＭ（２）１３３に格納する。
【００４５】
ＣＰＵ１３０は、キャリブレーションデータについては、ＲＡＭ（２）１３３に格納したキャリブレーションデータを読み出し、そのまま制御回路１３４を経由して補正回路１２２に設定する（ステップ２００３）。一方、基線長Ｂ0については、サーミスタ１０２の出力値（電圧値）を温度に換算して運用時の温度情報ＴRを取得した後（ステップ２００４）、（２）式を使用して、該運用時の温度に対応する基線長ＢRに補正する（ステップ２００５）。そして、この基線長ＢRをカメラの焦点距離ｆと共に測距回路１２３に設定する（ステップ２００６）。なお、カメラの焦点距離ｆはキャリブレーションデータに含まれている。
【００４６】
図６は運用時の画像処理系の処理フロー図である。カメラヘッドユニット１００内のステレオセンサ１０１は被写体を撮影し、左右２つ（一対）の画像データを出力する（ステップ３００１）。この一対の画像データがパラレルバス１０５、シリアライザ１０６、ケーブル１１５を経由して画像処理ユニット１２０に転送される。
【００４７】
画像処理ユニット１２０内の補正回路１２２は、一対の画像データをデシリアライザ１２１を通して受け取り、一対の画像データそれぞれについて、先に設定されたキャリブレーションデータを用いてレンズ歪み等の補正処理を行う（ステップ３００２）。測距回路１２３は、レンズ歪等の補正された一対の画像データについて、周知のブロックマッチング等により視差画像データを生成し（ステップ３００３）、該視差画像データから距離画像データを生成する（ステップ３００４）。距離画像データの生成では、式（１）を使用するが、その基線長Ｂは、先に設定された基線長ＢRが用いられる。これにより、距離画像データの精度（測距精度）が向上する。認識回路１２４は、元の画像データや距離画像データにより被写体を三次元的に認識する等の処理を行う（ステップ３００５）。表示制御回路１２５は、認識回路１２４の認識結果を表示装置１４０に表示する。
【００４８】
次に、本発明の他の実施形態として、カメラヘッドユニット１００内の温度測定を周期的に行い、運用時の基線長ＢRを随時更新する動作について説明する。
【００４９】
カメラヘッドユニット１００は、小型化により放熱性が悪くなる。図７は、電源投入時刻からのカメラヘッドユニット１００内の温度変化の一例を示した図で、縦軸が温度（℃）、横軸が時間（秒）である。このように、カメラヘッドユニット１００の使用中、温度が変化すると、それに伴って基線長が変化するため、測距精度に与える影響が無視できなくなる。
【００５０】
そこで、本実施形態においては、電源投入後、周期的に、ＣＰＵ１３０がＡ／Ｄコンバータ１０３をアクセスして、サーミスタ１０２の出力値（電圧値）を取得し、温度情報ＴRに換算してＲＡＭ（２）１３３に格納する。この時、前回の温度情報は削除（上書き）する。すなわち、ＲＡＭ（２）１３３には、カメラヘッドユニット１００の最新の温度（温度情報）が保持される。ＣＰＵ１３０がＡ／Ｄコンバータ１０３をアクセスする周期（タイミング）は、タイマ１３１が司る。つまり、ＣＰＵ１３０は、タイマ１３１から周期的に割込み信号を受け取る毎に、Ａ／Ｄコンバータ１０３をアクセスしてサーミスタ１０２の出力値（電圧値）を取得し、温度情報に換算してＲＡＭ（２）１３３に格納する。
【００５１】
ステレオセンサ１０１における被写体の撮影時、ＣＰＵ１３０は、ＲＡＭ（２）１３３から、キャリブレーションデータ時の基線長Ｂ0、温度Ｔ0などと共に、カメラヘッドユニット１００の最新の温度情報ＴRを読み出し、（２）式により、ＴRに対応する基線長ＢRを計算して、測距回路１２３に設定する。これにより、測距回路１２３での測距精度が更に向上する。
【００５２】
なお、基線長ＢRは、サーミスタ１０２の出力値（電圧値）を取得する毎に計算して、その都度、測距回路１３３に設定することでもよい。
【００５３】
次に、本発明の更に他の実施形態について説明する。これは、上記実施形態を拡張し、カメラヘッドユニット１００の内の温度測定を行う周期を可変とするものである。図８は本実施形態の動作を説明する図である。
【００５４】
図８（ａ）に示すように、カメラヘッドユニット１００の使用中温度は、一般に電源投入後、ある時間までは大きく変化し、その後は少なくなるものである。そこで、図８（ｂ）に示すように、ＣＰＵ１３０がＡ／Ｄコンバータ１０３をアクセスする周期（サンプリング動作）を、電源投入後、ある時間までは短くし、その後は段階的に長くする。これは、タイマ１３１をプログラマブル・タイマとすることで、容易に実施可能である。
【００５５】
本実施形態によれば、カメラヘッドユニット１００の使用中の温度変化に対応して、基線長をきめ細かく更新することができるため、測距精度が更に向上する。
【符号の説明】
【００５６】
１００  カメラヘッドユニット
１０１  ステレオセンサ
１０２  サーミスタ
１０３  Ａ／Ｄコンバータ
１０４  ＳＥＥＰＲＯＭ
１０６  シリアライザ
１１０  センサモジュール
１２０  画像処理ユニット
１２１  デシリアライザ
１２２  補正回路
１２３  測距回路
１２４  認識回路
１２５  表示制御回路
１２６  ＲＡＭ（１）
１３０  ＣＰＵ
１３１  タイマ
１３２  ＲＯＭ
１３３  ＲＡＭ（２）
１３４  制御回路
１４０  表示装置
２０１，２０２  レンズ
２１１，２１２  イメージセンサ
【先行技術文献】
【特許文献】
【００５７】
【特許文献１】特開平５−１５７５５７号公報
【特許文献２】特開平１０−３０７３５２号公報
【特許文献３】特開平１１−３２５８９０号公報
【図１】
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【図２】
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【図３】
2014052335.tif 000005
【図４】
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【図５】
2014052335.tif 000007
【図６】
2014052335.tif 000008
【図７】
2014052335.tif 000009
【図８】
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