(57)【要約】【課題】環境にやさしく、再利用が可能なモールド成形体を提供する。【解決手段】モールド成形体１は電子部品２と、ケナフを含有するポリ乳酸を主成分とした生分解性樹脂を含む材料からなり、前記電子部品２を封止するモールド材４とを備えて構成される。これにより、電子部品２を封止するモールド材４として耐熱性に優れて実用性に富む。また、モールド材４が生分解性樹脂により形成されている為、モールド成形体１を廃棄する際にも環境に優しい。また、モールド材４のみを分解し、簡単に電子部品２のみを再利用できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、
生分解性樹脂を含む材料からなり、前記電子部品を封止するモールド材とを備えて構成されることを特徴とするモールド成形体。
【請求項２】
前記生分解性樹脂にケナフが含有されていることを特徴とする請求項１に記載のモールド成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド成形体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＩＣに代表される電子部品をパッケージしたモールド成形体において、モールド材による封止作業の不良が発生（ボイドの発生等）した場合には、産業廃棄物として不良パッケージをそのまま廃棄したり（例えば、特許文献１を参照）、手作業によりモールド材を削ることで除去して、中の半導体チップを再利用することが行われてきた（例えば、特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−６４６２４号公報
【特許文献２】特開平７−１１１３０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
多数発生する電子部品の不良パッケージを産業廃棄物として、廃棄することは環境配慮に欠ける。また、再利用を行う場合においても、不良パッケージのモールド材を手作業で削りだす作業は作業者への負担が大きく、膨大な作業工数を伴う問題があった。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、生分解性樹脂を電子部品のモールド材に用いることにより環境にやさしく、再利用が容易なモールド成形体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のモールド成形体は、
電子部品と、
生分解性樹脂を含む材料からなり、前記電子部品を封止するモールド材とを備えて構成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、パッケージ不良を起こしたモールド成形体を廃棄する際、モールド材は生分解性を有するため、分解しても水と二酸化炭素しか発生せず、環境汚染を引き起こす虞がない。また、微生物を含んだ培地等の環境下で、モールド材のみを分解できるため、電子部品等を簡単に回収して、再利用することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】モールド材分解前のモールド成形体断面図
【図２】モールド成形体のモールド材の生分解過程の断面図
【図３】モールド材分解後のモールド成形体断面図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明における好ましい実施の形態を説明する。
（１） 本発明のモールド成形体は、
前記生分解性樹脂にケナフが含有されていることが好ましい。
【００１０】
この構成によれば、モールド材に用いる生分解性樹脂の耐熱性が向上する。
【００１１】
次に、本発明のモールド成形体を具体化した実施例について図を参照しつつ説明する。
＜実施例１＞
図１は本発明に関わるモールド成形体１の一実施形態を示した断面図であり、図１に示すように、モールド成形体１は、基板７上に形成されたＩＣ（電子部品）２と外部電極６、そしてＩＣ２と外部電極６とをボンディングするワイヤ３からなっており、これらをモールド材４によって封止することでパッケージされた構造をとなっている。外部電極６及びワイヤ２には金が用いられる。また、モールド材４には生分解性を有するポリ乳酸（生分解性樹脂）が用いられ、かつ耐熱性を向上させるためにケナフが添加されていることが望ましい。
【００１２】
次に、モールド成形体１から電子部品等を再利用のために取り出す方法について説明する。
【００１３】
図２にモールド成形体１のモールド材４の生分解処理過程の断面図を示している。まず、処理槽１０を用意し、その中に微生物を含んだ培地１１を投入する。培地１１は通常の堆肥でも良いが、微生物の成育や活性化を促進するために、無機塩、ビタミン、アミノ酸、酵母エキス等を含む液体を堆肥に混ぜ込み、培地１１の流動性が高い場合には、寒天等で硬化させても良い。そして、モールド成形体１を図２に示すように培地１１内に埋入させて、長時間放置することにより、モールド成形体１のモールド材４の生分解を行う。
【００１４】
そして、定期的に培地１１からモールド成形体１を取り出し、モールド材４の生分解の様子を確認し、分解が終わっていれば培地１１からモールド成形体１を取り出し、水等で洗浄を行った後、再利用可能な部品群８を取り出す。
【００１５】
図３にモールド成形体１のモールド材４分解後の断面図を示している。ここで再利用可能な部品群８はＩＣ２、外部電極６及びワイヤ３である。ＩＣ２とワイヤ３はモールド材４が完全に分解されていれば手で取り外すことで回収する事は容易である。また、外部電極６はヘラ等でそぎ落とすと良いが、それが困難であれば、基板７を、溶剤等を用いて溶かすことで外部電極６の薄膜を回収すると良い。
【００１６】
以上説明したように、モールド成形体１のモールド材４に生分解性を有するポリ乳酸（ケナフを添加）を用いることにより、モールド材４を培地１１にて生分解することで、モールド成形体１中の電子部品等を簡単に回収して、再利用することが可能となる。
【００１７】
＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施例では、生分解性樹脂としてケナフを添加したポリ乳酸を用いたが、他にもポリ乳酸（無添加）、ポリカプロラクトン、ポリヒドロキシアルカノエート、ポリグリコール酸、変性ポリビニルアルコール、カゼイン、変性澱粉等を用いることができる。
（２）上記実施例では、モールド材は生分解性樹脂を用いて作製しているが、これに制限されることなく、生分解性樹脂とそれ以外の樹脂との混合物を用いて作製しても良い。この場合、培地内で樹脂材と電子部品は完全に分離されないが、樹脂材自体は非常にもろくなる為、力を加えることで容易に再利用したい部品群を取り出すことができる。
（３）上記実施例では電子部品をＩＣとしたが、モールド材でパッケージされた、ディスクリート半導体素子（ダイオード、トランジスタ、サイリスタ、ＬＥＤ、ＬＤ等）、インダクタ、キャパシタ、抵抗器等でもよく、かつ、それらを複数個、同一のプリント基板に実装したものでもよい。
（４）上記実施例では、生分解性樹脂であるポリ乳酸の耐熱性を向上させるためにケナフを添加したが、ＴＡＩＣ（トリアリルイソシアヌレート）等の架橋助剤及び、フィラーとしてセルロース等を加え、ＥＢ照射処理などを行うことで耐熱性を向上させても良い。
【符号の説明】
【００１８】
１…モールド成形体
２…ＩＣ（電子部品）
３…ワイヤ
４…モールド材（生分解性樹脂）
６…外部電極
７…基板
８…再利用可能な部品群
１０…処理槽
１１…培地
【図１】
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【図２】
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【図３】
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