(57)【要約】      （修正有）【課題】生産効率がよく、特殊な加熱押圧ツールを用いずにリード端子と接続用端子とを接続できるタッチパネルの提供。【解決手段】第１の絶縁層上に形成された、Ｘ電極に接続されたＸ電極用リード端子と、第２の絶縁層上に形成された、Ｙ電極に接続されたＹ電極用リード端子とを有し、第１の絶縁層が、端部に、Ｘ電極用リード端子集約部を有し、第２の絶縁層が、端部に、Ｙ電極用リード端子集約部を有し、Ｘ電極用リード端子集約部と、Ｙ電極用リード端子集約部とが、第１の絶縁層と、第２の絶縁層とにおける同一方向の端部に形成されており、Ｘ電極用リード端子集約部のＸ電極用リード端子と、Ｙ電極用リード端子集約部のＹ電極用リード端子とが、接続部材の接続端子に、異方性導電フィルムを介して電気的に接続されてなり、Ｘ電極用リード端子集約部と、Ｙ電極用リード端子集約部とが重ならないように、第１、第２の絶縁層とが積層されてなるタッチパネル。【選択図】図２Ｆ
2014229241.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁層と、第２の絶縁層とを有し、
前記第１の絶縁層、及び前記第２の絶縁層の少なくともいずれかが、可とう性があり、
前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層とが積層されてなり、
前記第１の絶縁層上に形成された、第１の方向に延在し、前記第１の方向と交差する第２の方向に併設される複数のＸ電極と、
前記第２の絶縁層上に形成された、前記Ｘ電極と交差して前記第２の方向に延在し、前記第１の方向に併設される複数のＹ電極と、
前記第１の絶縁層上に形成された、前記Ｘ電極に接続されたＸ電極用リード端子と、
前記第２の絶縁層上に形成された、前記Ｙ電極に接続されたＹ電極用リード端子とを有し、
前記第１の絶縁層が、端部に、前記Ｘ電極用リード端子が集約したＸ電極用リード端子集約部を有し、
前記第２の絶縁層が、端部に、前記Ｙ電極用リード端子が集約したＹ電極用リード端子集約部を有し、
前記Ｘ電極用リード端子集約部と、前記Ｙ電極用リード端子集約部とが、積層された前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層とにおける同一方向の端部に形成されており、
前記Ｘ電極用リード端子集約部の前記Ｘ電極用リード端子と、前記Ｙ電極用リード端子集約部の前記Ｙ電極用リード端子とが、接続部材の接続端子に、異方性導電フィルムを介して電気的に接続されてなり、
前記Ｘ電極用リード端子集約部と、前記Ｙ電極用リード端子集約部とが重ならないように、前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層とが積層されてなることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
Ｘ電極と、Ｙ電極とが、直交している請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
異方性導電フィルムが、導電性粒子を含有し、
前記導電性粒子の平均粒子径が、５μｍ〜３０μｍである請求項１から２のいずれかに記載のタッチパネルである。
【請求項４】
接続部材の材質が、可とう性があるプラスチックである請求項１から３のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載のタッチパネルの製造方法であって、
Ｘ電極用リード端子集約部と、Ｙ電極用リード端子集約部とが、第１の絶縁層と、第２の絶縁層とにおける同一方向の端部になるように、かつ前記Ｘ電極用リード端子集約部と、前記Ｙ電極用リード端子集約部とが、重ならないように、前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層とを積層する積層工程と、
前記Ｘ電極用リード端子集約部上、及び前記Ｙ電極用リード端子集約部上に、異方性導電フィルムを配置する第１の配置工程と、
前記異方性導電フィルム上に、接続部材を、前記接続部材の接続端子が前記異方性導電フィルムに接するように配置する第２の配置工程と、
前記接続部材を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程とを含むことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項６】
加熱押圧工程が、接続部材を加熱押圧部材により緩衝材を介して加熱及び押圧することにより行われ、
前記緩衝材の平均厚みが、１００μｍ以上である請求項５に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項７】
異方性導電フィルムが、一枚である請求項５から６のいずれかに記載のタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電容量式のタッチパネル、及び静電容量式のタッチパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機、携帯端末機、パーソナルコンピュータなどの各種電子機器が高機能化され多様化されるに伴い、それらの電子機器への入力手段の１つとしてのタッチパネルが使用されている。液晶ディスプレイなどの表示画面に光透過性のタッチパネルを装着すると、そのタッチパネルを通して背面側の表示画面の表示を視認しながら、指先をタッチパネル表面の所定の位置に接触させることにより電子機器の各機能の操作を行うことができるようになる。
【０００３】
タッチパネルには種々の方式のものがあるが、光透過性で電子機器の表示パネルの前面に装着できるタッチパネルとして静電容量式のタッチパネルがある。
【０００４】
静電容量式のタッチパネルは、例えば、第１の方向（例えば、Ｘ方向）に延在し、前記第１の方向と交差する第２の方向（例えば、Ｙ方向）に併設される複数のＸ電極と、このＸ電極と交差して前記第２の方向に延在し、前記第１の方向に併設される複数のＹ電極とを有する（例えば、特許文献１参照）。このようなタッチパネルをＸ−Ｙ方式タッチパネルと呼ぶ。Ｘ−Ｙ方式タッチパネルでは、複数のＸ電極と複数のＹ電極とは、基板上に層間絶縁膜を介して積層されている。これらＸ電極とＹ電極とは、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）などの透明性導電材料で形成されている。
【０００５】
前記静電容量式のタッチパネルでは、前記複数のＸ電極が形成された第１の絶縁層と、前記複数のＹ電極が形成された第２の絶縁層とを、ガラス基板を介して、又は介さずに重ね合わせて形成されているものがある。このような静電容量式のタッチパネルでは、前記複数のＸ電極に接続されたＸ電極用リード端子と、前記複数のＹ電極に接続されたＹ電極用リード端子とが、前記第１の絶縁層、及び前記第２の絶縁層の同一方向の一辺にそれぞれ集約されて、制御回路から出力する各種信号をタッチパネルに供給するフレキシブル基板の接続用端子に電気的に接続される。この電気的な接続においては、異方性導電材料が用いられる。
【０００６】
前記電気的な接続の方法の一例を図１Ａ〜図１Ｇに示す。図１Ａは、Ｘ電極１０２とＸ電極用リード端子１０２Ａとが形成された第１の絶縁層１０１の概略上面図である。第１の絶縁層１０１は、その一辺に、Ｘ電極用リード端子１０２Ａが集約された、Ｘ電極用リード端子集約部１０３を有する。図１Ｂは、Ｙ電極１１２とＹ電極用リード端子１１２Ａとが形成された第２の絶縁層１１１の概略上面図である。第２の絶縁層１１１は、その一辺に、Ｙ電極用リード端子１１２Ａが集約された、Ｙ電極用リード端子集約部１１３を有する。Ｘ電極用リード端子集約部１０３においてＸ電極用リード端子１０２Ａは、Ｘ電極用リード端子集約部１０３の中央部に密集している。Ｙ電極用リード端子集約部１１３は、中央部が欠け部１１４を有しており、Ｙ電極用リード端子１１２Ａは、両端部に集約している。第１の絶縁層１０１上のＸ電極１０１と、第２の絶縁層１１１上のＹ電極１１１とを、制御回路と電気的に接続する際には、まず、Ｘ電極用リード端子集約部１０３と、Ｙ電極用リード端子集約部１１３とが重なるように、第１の絶縁層１０１上に、第２の絶縁層１１１を重ね、更にその上に異方性導電フィルム１２１をＸ電極用リード端子集約部１０３及びＹ電極用リード端子集約部１１３上に配置する（図１Ｃ及び図１Ｄ）。このとき、図１Ｄに示すように、Ｘ電極用リード端子１１２Ａは、Ｙ電極用リード端子集約部１１３の欠け部１１４により、Ｙ電極用リード端子集約部１１３の絶縁層により覆われない。続いて、図１Ｅに示すような、Ｘ電極用リード端子集約部１０３及びＹ電極用リード端子集約部１１３に対応する形状を有する、接続用端子を有するフレキシブル基板１３１を、異方性導電フィルム１２１上に配置する（図１Ｆ）。続いて、フレキシブル基板１３１上から、加熱押圧ツールを用いて加熱押圧することで、異方性導電フィルムを硬化させ、電気的接続を行う。
【０００７】
しかし、図１Ｆに示すように、加熱押圧される部分には、Ｘ電極用リード端子集約部１０３と、Ｙ電極用リード端子集約部１１３とを重ねた際に生じた、Ｙ電極用リード端子集約部１１３の欠け部１１４に相当する段差がある。そのため、通常、前記加熱押圧は、以下の２つの方法のいずれかで行われている。
【０００８】
１つの方法は、Ｙ電極用リード端子集約部１１３におけるＹ電極用リード端子１１２Ａが存在する部分（両端部分）の加熱押圧と、Ｙ電極用リード端子集約部１１３の欠け部１１４に相当する、Ｘ電極用リード端子１０２Ａが集約している部分の加熱押圧とを、それぞれ別に２回に分けて行う方法である。他の方法は、Ｙ電極用リード端子集約部１１３の欠け部１１４に相当する段差に沿う形状を有する専用の加熱押圧ツール１４１を用いて加熱押圧を行う方法である（図１Ｇ）。
しかし、前者の方法は、２回に分けて行うため、生産効率が悪いという問題がある。後者の方法は、第２の絶縁層１１１の厚みの寸法公差（数十μｍ）に対して加熱押圧ツールが追従できないため、ロットによっては、加熱押圧が不十分になり、電気的接続が不十分になるという問題がある。
【０００９】
したがって、生産効率がよく、かつ特殊な加熱押圧ツールを用いることなく、リード端子と、接続用端子とを電気的接続できるタッチパネル、及び前記タッチパネルの製造方法の提供が求められているのが現状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１０−１１３４９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、生産効率がよく、かつ特殊な加熱押圧ツールを用いることなく、リード端子と、接続用端子とを電気的接続できるタッチパネル、及び前記タッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞  第１の絶縁層と、第２の絶縁層とを有し、
前記第１の絶縁層、及び前記第２の絶縁層の少なくともいずれかが、可とう性があり、
前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層とが積層されてなり、
前記第１の絶縁層上に形成された、第１の方向に延在し、前記第１の方向と交差する第２の方向に併設される複数のＸ電極と、
前記第２の絶縁層上に形成された、前記Ｘ電極と交差して前記第２の方向に延在し、前記第１の方向に併設される複数のＹ電極と、
前記第１の絶縁層上に形成された、前記Ｘ電極に接続されたＸ電極用リード端子と、
前記第２の絶縁層上に形成された、前記Ｙ電極に接続されたＹ電極用リード端子とを有し、
前記第１の絶縁層が、端部に、前記Ｘ電極用リード端子が集約したＸ電極用リード端子集約部を有し、
前記第２の絶縁層が、端部に、前記Ｙ電極用リード端子が集約したＹ電極用リード端子集約部を有し、
前記Ｘ電極用リード端子集約部と、前記Ｙ電極用リード端子集約部とが、積層された前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層とにおける同一方向の端部に形成されており、
前記Ｘ電極用リード端子集約部の前記Ｘ電極用リード端子と、前記Ｙ電極用リード端子集約部の前記Ｙ電極用リード端子とが、接続部材の接続端子に、異方性導電フィルムを介して電気的に接続されてなり、
前記Ｘ電極用リード端子集約部と、前記Ｙ電極用リード端子集約部とが重ならないように、前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層とが積層されてなることを特徴とするタッチパネルである。
＜２＞  Ｘ電極と、Ｙ電極とが、直交している前記＜１＞に記載のタッチパネルである。
＜３＞  異方性導電フィルムが、導電性粒子を含有し、
前記導電性粒子の平均粒子径が、５μｍ〜３０μｍである前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載のタッチパネルである。
＜４＞  接続部材の材質が、可とう性があるプラスチックである前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載のタッチパネルである。
＜５＞  前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載のタッチパネルの製造方法であって、
Ｘ電極用リード端子集約部と、Ｙ電極用リード端子集約部とが、第１の絶縁層と、第２の絶縁層とにおける同一方向の端部になるように、かつ前記Ｘ電極用リード端子集約部と、前記Ｙ電極用リード端子集約部とが、重ならないように、前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層とを積層する積層工程と、
前記Ｘ電極用リード端子集約部上、及び前記Ｙ電極用リード端子集約部上に、異方性導電フィルムを配置する第１の配置工程と、
前記異方性導電フィルム上に、接続部材を、前記接続部材の接続端子が前記異方性導電フィルムに接するように配置する第２の配置工程と、
前記接続部材を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程とを含むことを特徴とするタッチパネルの製造方法である。
＜６＞  加熱押圧工程が、接続部材を加熱押圧部材により緩衝材を介して加熱及び押圧することにより行われ、
前記緩衝材の平均厚みが、１００μｍ以上である前記＜５＞に記載のタッチパネルの製造方法である。
＜７＞  異方性導電フィルムが、一枚である前記＜５＞から＜６＞のいずれかに記載のタッチパネルの製造方法である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、生産効率がよく、かつ特殊な加熱押圧ツールを用いることなく、リード端子と、接続用端子とを電気的接続できるタッチパネル、及び前記タッチパネルの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１Ａ】図１Ａは、従来のタッチパネルの第１の絶縁層の概略上面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、従来のタッチパネルの第２の絶縁層の概略上面図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、図１Ａの第１の絶縁層と、図１Ｂの第２の絶縁層とを重ね、更に異方性導電フィルムを重ねた際の概略上面図である。
【図１Ｄ】図１Ｄは、図１Ａの第１の絶縁層と、図１Ｂの第２の絶縁層とを重ね、更に異方性導電フィルムを重ねた際の概略断面図である。
【図１Ｅ】図１Ｅは、接続部材の概略上面図である。
【図１Ｆ】図１Ｆは、異方性導電フィルム上に接続部材を重ねた際の概略断面図である。
【図１Ｇ】図１Ｇは、加熱押圧ツールで加熱押圧する際の概略断面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、本発明のタッチパネルの第１の絶縁層の一例を示す概略上面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、本発明のタッチパネルの第２の絶縁層の一例を示す概略上面図である。
【図２Ｃ】図２Ｃは、図２Ａの第１の絶縁層と、図２Ｂの第２の絶縁層とを重ね、更に異方性導電フィルムを重ねた際の概略上面図である。
【図２Ｄ】図２Ｄは、図２Ａの第１の絶縁層と、図２Ｂの第２の絶縁層とを重ね、更に異方性導電フィルムを重ねた際の概略断面図である。
【図２Ｅ】図２Ｅは、接続部材の概略上面図である。
【図２Ｆ】図２Ｆは、異方性導電フィルム上に接続部材を重ねた際の概略断面図である。
【図２Ｇ】図２Ｇは、加熱押圧ツールで加熱押圧する際の概略断面図である。
【図２Ｈ】図２Ｈは、加熱押圧ツールで加熱押圧する際の概略側面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明のタッチパネルの第１の絶縁層の他の一例を示す概略上面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、本発明のタッチパネルの第２の絶縁層の他の一例を示す概略上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
（タッチパネル）
本発明のタッチパネルは、第１の絶縁層と、第２の絶縁層、異方性導電フィルムと、接続部材とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。
【００１６】
前記タッチパネルは、静電容量式のタッチパネルであることが好ましい。
【００１７】
＜第１の絶縁層、第２の絶縁層＞
前記第１の絶縁層、及び前記第２の絶縁層としては、絶縁性の層であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記絶縁性の層としては、例えば、ガラス基板、プラスチック基板などが挙げられる。前記プラスチック基板としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート基板などが挙げられる。
前記第１の絶縁層、及び前記第２の絶縁層の少なくともいずれかは、可とう性がある。
可とう性がある絶縁層としては、例えば、プラスチック基板などが挙げられる。
前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層とは積層されている。
積層された前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層との間には、他の層が積層されていてもよい。
【００１８】
前記第１の絶縁層の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２５μｍ〜４００μｍが好ましく、５０μｍ〜２００μｍがより好ましい。
前記第２の絶縁層の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２５μｍ〜４００μｍが好ましく、５０μｍ〜２００μｍがより好ましい。
前記第１の絶縁層の平均厚みと、前記第２の絶縁層の平均厚みとの差としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、絶対値で０μｍ〜１０μｍが好ましい。
ここで、平均厚みとは、任意の１０点の厚みを測定した際の平均値である。
【００１９】
前記第１の絶縁層上には、複数のＸ電極が形成されている。前記複数のＸ電極は、第１の方向に延在し、前記第１の方向と交差する第２の方向に併設されている。
前記第２の絶縁層上には、複数のＹ電極が形成されている。前記複数のＹ電極は、前記Ｘ電極と交差して前記第２の方向に延在し、前記第１の方向に併設されている。
前記交差の角度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、直交であることが好ましい。
前記Ｘ電極、及び前記Ｙ電極の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、透明導電材料などが挙げられる。前記透明導電材料としては、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）などが挙げられる。
前記Ｘ電極、及び前記Ｙ電極の形状、大きさ、構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００２０】
前記第１の絶縁層上には、前記Ｘ電極に接続されたＸ電極用リード端子が形成されている。
前記第２の絶縁層上には、前記Ｙ電極に接続されたＹ電極用リード端子が形成されている。
前記Ｘ電極用リード端子、及び前記Ｙ電極用リード端子の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、透明導電材料などが挙げられる。前記透明導電材料としては、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）などが挙げられる。
前記Ｘ電極用リード端子、及び前記Ｙ電極用リード端子の形状、大きさ、構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００２１】
前記第１の絶縁層上に、前記Ｘ電極及び前記Ｘ電極用リード端子を形成する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フォトリソグラフィーなどが挙げられる。
前記第２の絶縁層上に、前記Ｙ電極及び前記Ｙ電極用リード端子を形成する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フォトリソグラフィーなどが挙げられる。
【００２２】
前記第１の絶縁層は、端部に、前記Ｘ電極用リード端子が集約したＸ電極用リード端子集約部を有する。前記Ｘ電極用リード端子集約部は、Ａｇペーストにより形成されていてもよい。
前記第２の絶縁層は、端部に、前記Ｙ電極用リード端子が集約したＹ電極用リード端子集約部を有する。前記Ｙ電極用リード端子集約部は、Ａｇペーストにより形成されていてもよい。
【００２３】
前記Ｘ電極用リード端子集約部の前記Ｘ電極用リード端子と、前記Ｙ電極用リード端子集約部の前記Ｙ電極用リード端子とは、前記接続部材の接続端子に、前記異方性導電フィルムを介して電気的に接続されてなる。
【００２４】
前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層とは、前記Ｘ電極用リード端子集約部と、前記Ｙ電極用リード端子集約部とが重ならないように、積層されてなる。
前記Ｘ電極用リード端子集約部と、前記Ｙ電極用リード端子集約部とは、前記Ｘ電極用リード端子集約部の前記Ｘ電極用リード端子と、前記Ｙ電極用リード端子集約部の前記Ｙ電極用リード端子とが、前記接続部材の接続端子に、前記異方性導電フィルムを介して電気的に接続されている状態において、同一平面上にある。前記平面は、例えば、前記第１の絶縁層と同一平面であってもよいし、前記第２の絶縁層と同一平面であってもよいし、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間に存在する平面であってもよい。ここで、同一平面とは、完全に同一平面になっている必要はなく、例えば、前記Ｘ電極用リード端子集約部の平均厚みと、前記Ｙ電極用リード端子集約部の平均厚みとの差に起因するわずかな段差があってもよい。
【００２５】
＜異方性導電フィルム＞
前記異方性導電フィルムとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、導電性粒子を少なくとも含有し、好ましくは膜形成樹脂、ラジカル重合性物質、有機過酸化物を含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する異方性導電フィルムなどが挙げられる。
【００２６】
−導電性粒子−
前記導電性粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。
【００２７】
前記金属粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウム、半田などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、ニッケル、銀、銅が好ましい。これらの金属粒子は、表面酸化を防ぐ目的で、その表面に金、パラジウムを施していてもよい。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。
【００２８】
前記金属被覆樹脂粒子としては、樹脂粒子の表面を金属で被覆した粒子であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、樹脂粒子の表面をニッケル、銀、半田、銅、金、及びパラジウムの少なくともいずれかの金属で被覆した粒子などが挙げられる。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。低抵抗を考慮した接続の場合、樹脂粒子の表面を銀で被覆した粒子が好ましい。
前記樹脂粒子への金属の被覆方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、無電解めっき法、スパッタリング法などが挙げられる。
前記樹脂粒子の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、スチレン−シリカ複合樹脂などが挙げられる。
【００２９】
前記導電性粒子は、異方性導電接続の際に、導電性を有していればよい。例えば、金属粒子の表面に絶縁皮膜を施した粒子であっても、異方性導電接続の際に前記粒子が変形し、前記金属粒子が露出するものであれば、前記導電性粒子である。
【００３０】
前記導電性粒子の平均粒子径としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１μｍ〜５０μｍが好ましく、５μｍ〜３０μｍがより好ましく、１０μｍ〜３０μｍが特に好ましい。
前記平均粒子径が、前記より好ましい範囲内であると、前記Ｘ電極用リード端子集約部の平均厚みと、前記Ｙ電極用リード端子集約部の平均厚みとの差が大きくても、問題なく、前記Ｘ電極用リード端子と、前記Ｙ電極用リード端子とを、接続部材の接続端子に接続することができる点で有利である。前記平均粒子径が、前記特に好ましい範囲であると、前記効果は顕著になる。
前記平均粒子径は、任意に１０個の導電性粒子について測定した粒子径の平均値である。
前記粒子径は、例えば、走査型電子顕微鏡観察により測定できる。
【００３１】
前記異方性導電フィルムにおける前記導電性粒子の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１質量％〜１５質量％が好ましく、２質量％〜１２質量％がより好ましい。
【００３２】
−膜形成樹脂−
前記膜形成樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。前記膜形成樹脂は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、製膜性、加工性、接続信頼性の点からフェノキシ樹脂が好ましい。
前記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンより合成される樹脂などが挙げられる。
前記フェノキシ樹脂は、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。
【００３３】
−ラジカル重合性物質−
前記ラジカル重合性物質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンタジエンジアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ（エチレンオキサイド）変性ジアクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性トリアクリレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
また、前記アクリレートをメタクリレートにしたものが挙げられ、これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３４】
前記異方性導電フィルムにおける前記ラジカル重合性物質の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０質量％〜７０質量％が好ましく、２０質量％〜６０質量％がより好ましい。
【００３５】
−有機過酸化物−
前記有機過酸化物は、前記ラジカル重合性物質のラジカル重合開始剤である。
前記有機過酸化物としては、前記ラジカル重合性物質のラジカル重合を開始するものでれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、ジラウロイルパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−アミルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、１，１−ジ（ｔ−アミルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−アミルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−アミルパーオキシイソノナノエート、ｔ−アミルパーオキシノルマルオクトエート、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルカーボネート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−アミル−パーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシイソノナノエート、２，２−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネートなどが挙げられる。
これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３６】
前記有機過酸化物の１分間半減期温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１３５℃以下が好ましく、１１０℃〜１３５℃がより好ましい。
【００３７】
前記異方性導電フィルムにおける前記有機過酸化物の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．５質量％〜１５質量％が好ましく、１質量％〜１０質量％がより好ましい。
【００３８】
前記異方性導電フィルムの平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、それぞれ、１μｍ〜５０μｍが好ましく、１０μｍ〜４５μｍがより好ましく、２０μｍ〜４０μｍが特に好ましい。
【００３９】
＜接続部材＞
前記接続部材としては、接続端子を有する部材であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記接続部材は、例えば、制御回路などと、前記Ｘ電極と、前記Ｙ電極とを、接続端子を介して電気的に接続するための部材である。
前記接続部材の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、可とう性のあるプラスチックなどが挙げられる。
前記接続部材としては、例えば、フレキシブルフリント基板（ＦＰＣ）などが挙げられる。
【００４０】
（タッチパネルの製造方法）
本発明のタッチパネルの製造方法は、積層工程と、第１の配置工程と、第２の配置工程と、加熱押圧工程とを少なくとも含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
前記タッチパネルの製造方法は、本発明の前記タッチパネルの製造方法である。
【００４１】
＜積層工程＞
前記積層工程は、前記Ｘ電極用リード端子集約部と、前記Ｙ電極用リード端子集約部とが、前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層とにおける同一方向の端部になるように、かつ前記Ｘ電極用リード端子集約部と、前記Ｙ電極用リード端子集約部とが、重ならないように、前記第１の絶縁層と、前記第２の絶縁層とを積層する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００４２】
＜第１の配置工程＞
前記第１の配置工程としては、前記Ｘ電極用リード端子集約部上、及び前記Ｙ電極用リード端子集約部上に、前記異方性導電フィルムを配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００４３】
前記異方性導電フィルムの形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記Ｘ電極用リード端子集約部、及び前記Ｙ電極用リード端子集約部の形状にそれぞれ応じた形状であってもよい。
前記異方性導電フィルムは１枚であることが好ましい。即ち、前記第１の配置工程は、１枚の前記異方性導電フィルムが、前記Ｘ電極用リード端子集約部、及び前記Ｙ電極用リード端子集約部に跨って、前記Ｘ電極用リード端子集約部上、及び前記Ｙ電極用リード端子集約部上に配置されることが好ましい。そうすることにより、前記第１の配置工程を短時間で行うことができる。
【００４４】
＜第２の配置工程＞
前記第２の配置工程としては、前記異方性導電フィルム上に、前記接続部材を、前記接続部材の接続端子が前記異方性導電フィルムに接するように配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００４５】
＜加熱押圧工程＞
前記加熱押圧工程としては、前記接続部材を加熱押圧部材により加熱及び押圧する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００４６】
前記加熱押圧工程は、前記接続部材を前記加熱押圧部材により緩衝材を介して加熱及び押圧することにより行われることが好ましい。
前記緩衝材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（例えば、テフロン（登録商標））、シリコーンラバーなどが挙げられる。
前記緩衝材の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１００μｍ以上が好ましく、２００μｍ以上がより好ましい。そうすることにより、加熱押圧部材（例えば、ヒートツール）の平衡度の差やタッチパネルの厚み公差を吸収できるため、問題なく、前記Ｘ電極用リード端子と、前記Ｙ電極用リード端子とを、接続部材の接続端子に接続することができる。前記緩衝材の平均厚みは、１，５００μｍ以下が好ましく、１，０００μｍ以下がより好ましい。
【００４７】
前記加熱押圧部材としては、例えば、加熱機構を有する押圧部材などが挙げられる。前記加熱機構を有する押圧部材としては、例えば、ヒートツールなどが挙げられる。
前記加熱の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１２０℃〜２００℃が好ましい。
前記押圧の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．５ＭＰａ〜１０ＭＰａが好ましい。
前記加熱及び押圧の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．５秒間〜２０秒間が好ましい。
【００４８】
ここで、本発明のタッチパネルの製造方法の一例を図２Ａ〜図２Ｈを用いて説明する。
図２Ａは、Ｘ電極２とＸ電極用リード端子２Ａとが形成された第１の絶縁層１の概略上面図である。第１の絶縁層１は、その一辺に、Ｘ電極用リード端子２Ａが集約された、Ｘ電極用リード端子集約部３を有する。Ｘ電極用リード端子集約部３は、前記一辺の中央部において凸状に形成されている。図２Ｂは、Ｙ電極１２とＹ電極用リード端子１２Ａとが形成された第２の絶縁層１１の概略上面図である。第２の絶縁層１１は、その一辺に、Ｙ電極用リード端子１２Ａが集約された、Ｙ電極用リード端子集約部１３を有する。Ｙ電極用リード端子集約部１３は、前記一辺の中央部の欠け部１４を挟んで両端部に形成されている。第１の絶縁層１上のＸ電極１と、第２の絶縁層１１上のＹ電極１１とを、制御回路と電気的に接続する際には、まず、Ｘ電極用リード端子集約部３と、Ｙ電極用リード端子集約部１３とが、第１の絶縁層１と、第２の絶縁層１１とにおける同一方向の端部になるように、かつＸ電極用リード端子集約部３と、Ｙ電極用リード端子集約部１３とが、重ならないように、第１の絶縁層１と、第２の絶縁層１１とを積層する。続いて、Ｘ電極用リード端子集約部３上、及びＹ電極用リード端子集約部１３上に、異方性導電フィルム２１を配置する（図２Ｃ及び図２Ｄ）。このとき、図２Ｄに示すように、Ｘ電極用リード端子集約部３と、Ｙ電極用リード端子集約部１３とは、同一平面上に存在している。続いて、図２Ｅに示すような、接続端子を有するフレキシブル基板３１を、異方性導電フィルム２１上に配置する（図２Ｆ）。続いて、フレキシブル基板３１上から、加熱押圧ツール４１を用いて加熱押圧することで、異方性導電フィルムを硬化させ、電気的接続を行う（図２Ｇ及び図２Ｈ）。
【００４９】
ここで、第１の絶縁層１におけるＸ電極用リード端子集約部３の形状と、第２の絶縁層１１におけるＹ電極用リード端子集約部１３の形状としては、積層時に重ならない限り特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、図３Ａ及び図３Ｂに示すような組合せであってもよい。
【実施例】
【００５０】
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。
【００５１】
（製造例１〜４）
＜異方性導電フィルム１〜４の作製＞
下記表１に示す原材料を、下記表１に示す配合量で混合した後、導電性粒子を均一に分散して異方性導電組成物を得た。
得られた異方性導電組成物を、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に平均厚みが４０μｍになるように塗布して、異方性導電フィルムを得た。
【００５２】
【表１】
2014229241.tif 000003
【００５３】
表１中の各物質は、以下の通りである。
ＤＣＰ：ジシクロペンタジエンジメタクリレート（新中村化学工業株式会社製）
Ｍ１６００：ウレタンアクリレート（アロニックスＭ１６００、東亞合成工業株式会社製）
ＹＰ５０：フェノキシ樹脂（新日鐵化学株式会社製）
ＳＧ８０Ｈ：グリシジル基含有アクリルゴム（ナガセケムテックス株式会社製）
ＫＢＥ−５０３：３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン（信越化学工業株式会社製）
有機過酸化物〔ナイパーＢＷ、日油株式会社製、１分間半減期温度（１３０．０℃）〕
Ｎｉ／Ａｕ：Ｎｉ／Ａｕメッキアクリル樹脂粒子（日本化学工業株式会社製）
【００５４】
（実施例１）
図２Ａ〜図２Ｈに示すような方法により、タッチパネルを作製した。
第１の絶縁層として、平均厚みが７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。
第２の絶縁層として、平均厚みが７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。
Ｘ電極、及びＹ電極の材質には、ＩＴＯを用いた。
Ｘ電極用リード端子、及びＹ電極用リード端子は、Ａｇペーストを用いて形成した。
【００５５】
まず、Ｘ電極２とＸ電極用リード端子２Ａとが形成された第１の絶縁層１を用意した（図２Ａ）。第１の絶縁層１は、その一辺に、Ｘ電極用リード端子２Ａが集約された、Ｘ電極用リード端子集約部３を有する。Ｘ電極用リード端子集約部３は、前記一辺の中央部において凸状に形成されている。
Ｙ電極１２とＹ電極用リード端子１２Ａとが形成された第２の絶縁層１１を用意した（図２Ｂ）。第２の絶縁層１１は、その一辺に、Ｙ電極用リード端子１２Ａが集約された、Ｙ電極用リード端子集約部１３を有する。Ｙ電極用リード端子集約部１３は、前記一辺の中央部の欠け部１４を挟んで両端部に形成されている。
Ｘ電極用リード端子集約部３と、Ｙ電極用リード端子集約部１３とが、第１の絶縁層１と、第２の絶縁層１１とにおける同一方向の端部になるように、かつＸ電極用リード端子集約部３と、Ｙ電極用リード端子集約部１３とが、重ならないように、第１の絶縁層１と、第２の絶縁層１１とを積層した。続いて、Ｘ電極用リード端子集約部３上、及びＹ電極用リード端子集約部１３上に、製造例１で作製した異方性導電フィルム２１を配置した（図２Ｃ及び図２Ｄ）。このとき、図２Ｄに示すように、Ｘ電極用リード端子集約部３と、Ｙ電極用リード端子集約部１３とは、同一平面上に存在していた。続いて、図２Ｅに示すような、接続端子を有するフレキシブル基板３１を、異方性導電フィルム２１上に配置した（図２Ｆ）。続いて、フレキシブル基板３１上から、所定の平均厚みを有する緩衝材（シリコーンゴム）を介して、押圧面が平坦な加熱押圧ツール４１を用いて１５０℃、１０秒間、３ＭＰａで加熱押圧することで、異方性導電フィルムを硬化させ、電気的接続を行った（図２Ｇ及び図２Ｈ）。
【００５６】
＜評価＞
＜＜導通抵抗＞＞
表２に記載の平均厚みの緩衝材を用いて上記接続を５回行った際の、下記導通抵抗試験において、導通抵抗値が１Ω以下になる回数を求めた。なお、５回の試験のうち、４回以上導通抵抗値が１Ω以下であれば、合格レベルである。結果を表２に示した。
＜＜＜導通抵抗試験＞＞＞
得られたタッチパネルにおける導通抵抗値（Ω）を、デジタルマルチメーター（品番：デジタルマルチメータ３４４０１Ａ、アジレント・テクノロジー株式会社製）を用いて４端子法により測定し、以下の評価基準で評価した。
【００５７】
＜＜タッチパネルの変形＞＞
タッチパネルの第１の絶縁層、及び第２の絶縁層の積層体に変形があるかどうかを、目視により確認した。結果を表２に示した。
【００５８】
（実施例２〜４）
実施例１において、異方性導電フィルムを、製造例２〜４で得られた異方性導電フィルムにそれぞれ代えた以外は、実施例１と同様にして、タッチパネルを作製し、評価を行った。結果を表２に示した。
【００５９】
（比較例１）
実施例１において、第１の絶縁層の形状を、図１Ａに示すような第１の絶縁層の形状に代えた以外は、実施例１と同様にして、タッチパネルを作製し、評価を行った。結果を表２に示した。
比較例１においては、Ｘ電極用リード端子集約部と、Ｙ電極用リード端子集約部とが、図１Ｄに示すように重なる形状をしていた。
【００６０】
【表２】
2014229241.tif 000004
【００６１】
実施例１〜４では、汎用性のある平坦な加熱押圧ツールを用いて、１回の接続により、導通抵抗に優れるタッチパネル基板への接続ができた。
緩衝剤の厚みが１００μｍ以上であると、加熱押圧ツールの傾き及びタッチパネルの厚み公差を吸収でき、導電性粒子の平均粒子径の大小に関わらず、導通抵抗が優れる結果となった。
実施例４は良好な結果であったが、配線と配線との間に粒子が密集する箇所が観測され、ショートの恐れが懸念された。
導電性粒子の平均粒子径が、５μｍ〜３０μｍであると、導通抵抗がより優れた。
比較例１では、電極用リード端子集約部において凹凸があるため、汎用性のある平坦な加熱押圧ツールを用いると、接続が不十分であり、導通抵抗が不合格レベルであった。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明のタッチパネルは、生産効率がよく、かつ特殊な加熱押圧ツールを用いることなく、リード端子と、接続用端子とを電気的接続できるため、静電容量式のタッチパネルに好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００６３】
１        第１の絶縁層
２        Ｘ電極
２Ａ      Ｘ電極用リード端子
３        Ｘ電極用リード端子集約部
１１      第２の絶縁層
１２      Ｙ電極
１２Ａ    Ｙ電極用リード端子
１３      Ｙ電極用リード端子集約部
１４      欠け部
２１      異方性導電フィルム
３１      フレキシブル基板
４１      加熱押圧ツール
１０１    第１の絶縁層
１０２    Ｘ電極
１０２Ａ  Ｘ電極用リード端子
１０３    Ｘ電極用リード端子集約部
１１１    第２の絶縁層
１１２    Ｙ電極
１１２Ａ  Ｙ電極用リード端子
１１３    Ｙ電極用リード端子集約部
１１４    欠け部
１２１    異方性導電フィルム
１３１    フレキシブル基板
１４１    加熱押圧ツール
【図１Ａ】
2014229241.tif 000005
【図１Ｂ】
2014229241.tif 000006
【図１Ｃ】
2014229241.tif 000007
【図１Ｄ】
2014229241.tif 000008
【図１Ｅ】
2014229241.tif 000009
【図１Ｆ】
2014229241.tif 000010
【図１Ｇ】
2014229241.tif 000011
【図２Ａ】
2014229241.tif 000012
【図２Ｂ】
2014229241.tif 000013
【図２Ｃ】
2014229241.tif 000014
【図２Ｄ】
2014229241.tif 000015
【図２Ｅ】
2014229241.tif 000016
【図２Ｆ】
2014229241.tif 000017
【図２Ｇ】
2014229241.tif 000018
【図２Ｈ】
2014229241.tif 000019
【図３Ａ】
2014229241.tif 000020
【図３Ｂ】
2014229241.tif 000021