(57)【要約】【課題】  高導電性で微細な配線の形成に適する導電性インクを提供する。【解決手段】  金属銅、銅塩、アミン並びにギ酸及び／又はギ酸塩からなる導電性インクであって、（アミンのモル数×アミン分子中の窒素数）≦（ギ酸のモル数＋ギ酸イオンのモル数）であることを特徴とする導電性銅インク組成物を、導電性インクに用いる。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属銅、銅塩、アミン並びにギ酸及び／又はギ酸塩からなる導電性インクであって、（アミンのモル数×アミン分子中の窒素数）≦（ギ酸のモル数＋ギ酸イオンのモル数）であることを特徴とする導電性銅インク組成物
【請求項２】
金属銅の平均粒径が、５μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の導電性銅インク組成物。
【請求項３】
金属銅の表面の酸化銅の膜厚が平均膜厚０．５μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の導電性銅インク組成物。
【請求項４】
銅塩が、銅の無機酸塩、銅の有機酸塩、銅水酸化物、銅酸化物からなる群より選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の導電性銅インク組成物。
【請求項５】
銅塩が、硝酸銅、炭酸水素銅、炭酸銅、シュウ酸銅、酢酸銅、ギ酸銅、くえん酸銅、スルホサリチル酸銅、酸化銅、水酸化銅からなる群より選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の導電性銅インク組成物。
【請求項６】
銅塩が、２価の銅イオンの塩であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の導電性銅インク組成物。
【請求項７】
アミンが、アルカノールアミンであることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の導電性銅インク組成物。
【請求項８】
アミンがエタノールアミンであることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の導電性銅インク組成物。
【請求項９】
アミンが、モノエタノールアミン、Ｎ−メチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、アミノエチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’−トリメチルアミノエチルエタノールアミン、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）モルホリン、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）ピペラジン、Ｎ−メチル−Ｎ’−（２−ヒドロキシエチル）ピペラジンからなる群より選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の導電性銅インク組成物。
【請求項１０】
ギ酸塩が、ギ酸銅、ギ酸アンモニウム、アミンのギ酸塩からなる群より選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の導電性銅インク組成物。
【請求項１１】
銅塩中の銅イオンの量が、（２価の銅イオンのモル数×２＋１価の銅イオンのモル数）≦（ギ酸のモル数＋ギ酸イオンのモル数）であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の導電性銅インク組成物。
【請求項１２】
さらにアルコールを含むことを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の導電性銅インク組成物。
【請求項１３】
基板に塗布後、温度１００℃以上で加熱し銅膜を形成することを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載の導電性銅インク組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は導電性銅インク組成物に関する。さらに詳しくは、高導電性で安定性に優れ、塗布又は印刷した後、加熱することにより銅電極、銅配線を形成するための導電性銅インク組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板、電子部品などに銅電極、銅配線を形成する方法として、基板、電子部品に銅をメッキした後、これをフォトレジストなどでマスクし、マスクしていない銅をエッチング除去する方法が広く使用されてきた。しかし、この方法は、高導電性の微細配線を形成するには好適だが、工程数が多く、銅資源を無駄にするという問題がある。
【０００３】
上記の方法以外にも、導電性インクを基材に塗布又は印刷した後、加熱して電極又は電気配線等を形成するという方法も、広く用いられている。この方法は、工程数が少なく、金属資源も有効に使われる。金属としては、銀、アルミなどが実用化され、広く使用されている。これらのインクの多くは、金属微粒子を使用しており、加熱で微粒子を凝集、融着させ、電極、配線を形成するものである。しかし、銅に関しては、導電性が低い、また微粒子の安定性に欠けるなどの問題がある。
【０００４】
そこで、導電性銅インクの改良について、銅系ナノ粒子と熱硬化性樹脂を含むインク（特許文献１、２参照）、銅ナノ粒子と銀ナノ粒子を含むインク（特許文献３参照）、粒子径１００ｎｍ以下のナノ粒子と分散液からなるインク（特許文献４参照）、導電性微粒子、カーボンナノチューブを含むインク（特許文献５参照）、銅ナノ粒子、ギ酸、アルコールを含むインク（特許文献６参照）、金属ナノ粒子、無水物基を有する高分子を含むインク（特許文献７参照）、金属粒子、ポリグリセリンを含むインク（特許文献８参照）、金属微粒子、カーボネートを含むインク（特許文献９、１０参照）、金属微粒子を有機酸で処理したインク（特許文献１１参照）、金属、酸化防止剤、還元剤を含むインク（特許文献１２参照）、金属ナノ粒子と、カルボン酸系、チオール系、フェノール系、アミン系分散剤を含むインク（特許文献１３参照）、表面処理した導電物質、バインダーを含むインク（特許文献１４参照）、金属ナノ粒子、ジオールを含むインク（特許文献１５参照）、金属ナノ粒子、金属前駆体アミン系化合物を含むインク（特許文献１６参照）、銅ナノ粒子、スズ粒子を含むインク（特許文献１７参照）、コアシェル構造のナノ粒子を含むインク（特許文献１８参照）、金属前駆体と銅化合物、アミンから得られるナノ粒子インク（特許文献１９参照）、金属アルカノアートから得られるナノ粒子インク（特許文献２０参照）、導電性微粒子、イオン性液体を含むインク（特許文献２１参照）、金属化合物、アミン、アルカノイック酸、チオール化合物から得られるナノ粒子インク（特許文献２２参照）、金属粉、金属塩を含むインク（特許文献２３参照）、金属コロイド、イソシアネート化合物を含むインク（特許文献２４参照）、金属粒子、分散剤、高分子樹脂を含むインク（特許文献２５参照）、金属ナノ粒子、アミン化合物を含むインク（特許文献２６参照）など多くの提案がなされている。これらは、導電性、安定性に優れた金属微粒子の製造法、あるいはこの微粒子を含むインクについての提案であるが、銅インクに関しては、工業的に満足する水準の導電性、インクの安定性には達していない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１４２０５２号公報
【特許文献２】特開２００９−９９５６１号公報
【特許文献３】特開２０１１−４４５０９号公報
【特許文献４】特開２０１０−１９６１５０号公報
【特許文献５】特開２０１０−１６５５９４号公報
【特許文献６】特開２０１０−５９５３５号公報
【特許文献７】特開２００９−７４０５４号公報
【特許文献８】特開２００９−３７８８０号公報
【特許文献９】特開２００８−２７４０９６号公報
【特許文献１０】特開２００８−２０８２８５号公報
【特許文献１１】特開２００８−１９８５９５号公報
【特許文献１２】特開２００８−１６６５９０号公報
【特許文献１３】特開２００８−１５０６０１号公報
【特許文献１４】特開２００８−９４９９５号公報
【特許文献１５】特開２００７−３３２３４７号公報
【特許文献１６】特開２００６−３３２０５１号公報
【特許文献１７】特開２００７−２０７５７７号公報
【特許文献１８】特開２００７−６３６６２号公報
【特許文献１９】特開２００７−４６１６２号公報
【特許文献２０】特開２００７−３１８３５号公報
【特許文献２１】特開２００６−３３５９９５号公報
【特許文献２２】特開２００６−３２８５３２号公報
【特許文献２３】特開２００６−２１０３０１号公報
【特許文献２４】特開２００６−１９３５９４号公報
【特許文献２５】特開２００５−２３５５３３号公報
【特許文献２６】特開２００４−２７３２０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、高導電性で安定性に優れた導電性銅インク組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、銅配線を形成するインク組成物について鋭意検討した結果、金属銅、銅塩、アミン、並びにギ酸及び／又はギ酸塩を含むインク、その中でも、アミン、ギ酸及び／又はギ酸塩の量を制御したインク組成物が、安定性に優れており、しかも高導電性で微細な配線を形成できるという新規な事実を見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は、以下に示すとおりの導電性銅インク組成物である。
【０００９】
［１］金属銅、銅塩、アミン並びにギ酸及び／又はギ酸塩からなる導電性インクであって、（アミンのモル数×アミン分子中の窒素数）≦（ギ酸のモル数＋ギ酸イオンのモル数）であることを特徴とする導電性銅インク組成物。
【００１０】
［２］金属銅の平均粒径が５μｍ以下であることを特徴とする上記［１］に記載の導電性銅インク組成物。
【００１１】
［３］金属銅の表面の酸化銅の膜厚が平均膜厚０．５μｍ以下であることを特徴とする上記［１］又は［２］に記載の導電性銅インク組成物。
【００１２】
［４］銅塩が、銅の無機酸塩、銅の有機酸塩、銅水酸化物、銅酸化物からなる群より選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする上記［１］〜［３］のいずれかに記載の導電性銅インク組成物。
【００１３】
［５］銅塩が、硝酸銅、炭酸水素銅、炭酸銅、シュウ酸銅、酢酸銅、ギ酸銅、くえん酸銅、スルホサリチル酸銅、酸化銅、水酸化銅からなる群より選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする上記［１］〜［４］のいずれかに記載の導電性銅インク組成物。
【００１４】
［６］銅塩が、２価の銅イオンの塩であることを特徴とする上記［１］〜［５］のいずれかに記載の導電性銅インク組成物。
【００１５】
［７］アミンが、アルカノールアミンであることを特徴とする上記［１］〜［６］のいずれかに記載の導電性銅インク組成物。
【００１６】
［８］アミンがエタノールアミンであることを特徴とする上記［１］〜［７］のいずれかに記載の導電性銅インク組成物。
【００１７】
［９］アミンが、モノエタノールアミン、Ｎ−メチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、アミノエチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’−トリメチルアミノエチルエタノールアミン、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）モルホリン、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）ピペラジン、Ｎ−メチル−Ｎ’−（２−ヒドロキシエチル）ピペラジンからなる群より選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする上記［１］〜［８］のいずれかに記載の導電性銅インク組成物。
【００１８】
［１０］ギ酸塩が、ギ酸銅、ギ酸アンモニウム、アミンのギ酸塩からなる群より選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする上記［１］〜［９］のいずれかに記載の導電性銅インク組成物。
【００１９】
［１１］銅塩中の銅イオンの量が、（２価の銅イオンのモル数×２＋１価の銅イオンのモル数）≦（ギ酸のモル数＋ギ酸イオンのモル数）であることを特徴とする上記［１］〜［１０］のいずれかに記載の導電性銅インク組成物。  
［１２］さらにアルコールを含むことを特徴とする上記［１］〜［１１］のいずれかに記載の導電性銅インク組成物。
【００２０】
［１３］基板に塗布後、温度１００℃以上で加熱し銅膜を形成することを特徴とする上記［１］〜［１２］のいずれかに記載の導電性銅インク組成物。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の導電性銅インク組成物は、プリント配線基板、太陽電池などの電子デバイスの製造において、少ない工程で配線が形成でき、しかも高導電性の微細配線を形成できるため、工業的に極めて有用である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明の導電性銅インク組成物の必須成分は、金属銅、銅塩、アミン、ギ酸及び／又はギ酸塩である。
【００２３】
本発明の導電性銅インク組成物は、アミンよりギ酸及びギ酸イオンの方が多い場合、大気中で安定である。すなわち、（アミンのモル数×アミン分子中の窒素数）≦（ギ酸のモル数＋ギ酸イオンのモル数）である必要がある。前記範囲を満たさない場合、大気中で金属銅が酸化され、導電性が低下する。また炭酸ガスの吸収が起こり、導電性インクの物性が変化する。
【００２４】
本発明の導電性銅インク組成物において、ギ酸及びギ酸イオンがアミン以上に存在することを判断するために、導電性銅インク組成物に水を添加し、そのｐＨを測定することが有効である。すなわち、本発明の導電性銅インク組成物に水を加えたとき、そのｐＨが７以下になることが必要である。
【００２５】
本発明の導電性銅インク組成物においては、金属銅を使用する。金属銅を使用することで、インク中の銅濃度を高めることができ、厚膜の金属銅膜、配線を形成することが可能になる。本発明の導電性銅インク組成物において、金属銅としては、銅微粒子を使用することが好ましく、その粒径は小さい方が好ましい。インク中で分離、沈降の観点から、特に平均粒径５μｍ以下の微粒子を使用することが好ましい。
【００２６】
一般に金属銅は酸化されやすいため、表面が酸化されている（酸化膜）か、酸化されないよう表面を防食剤などで保護してある。本発明の導電性銅インク組成物においては、導電性の観点から、金属銅表面の酸化膜の膜厚は、平均膜厚０．５μｍ以下であること好ましい。
【００２７】
表面の酸化膜、防食剤を除去するため、金属銅は前処理して使用する必要がある。前処理として、最も簡便なのは、金属銅を酸と混合処理する方法である。この際、アルコールなどの有機溶媒、水を酸と併用して、銅微粒子の保護膜、酸化膜の除去を促進しても良い。また加熱しても良い。使用する酸としては特に制限はなく、酸化銅のみを溶解し、金属銅にダメージを与えない酸が好ましい。好ましい酸を例示すると、例えばギ酸、酢酸などの有機カルボン酸；希硝酸、希塩酸、希硫酸などの希薄無機酸；等があげられる。
【００２８】
金属銅を酸で処理した後、生成した不要な銅塩をＮ−メチルエタノールアミン等のアミンと混合処理し、除去する事が好ましく、アミンと混合する前にエタノール等のアルコールなどで洗浄し、不純物をできるだけ除いておいても良い。アミンと混合処理した後も、エタノール等のアルコールなどで洗浄し、不純物をさらに除去しても良い。この際、ベンゾトリアゾール、ピラゾール、チオールなどの銅の防食剤を添加しても良く、添加しなくても特に差支えない。
【００２９】
本発明の導電性銅インク組成物において、銅塩は金属銅粒子間を充填する。銅塩は加熱時に還元され、金属銅となり、導電性を発現する。なお、インク組成物の銅塩、アミン、ギ酸及び／又はギ酸塩を混合すると、銅塩の一部又は全部が、ギ酸銅、銅のアミン錯塩に変化し、加熱時に還元されやすくなる。
【００３０】
本発明の導電性銅インク組成物において、使用する銅塩には特に制限はなく、例えば銅の無機酸塩、銅の有機酸塩、銅水酸化物、銅酸化物等が使用できる。本発明の導電性銅インク組成物において使用できる銅塩の陰イオン成分は、加熱により除去しやすい成分が好ましい。好ましい銅塩を例示すると、例えば硝酸銅、炭酸水素銅、炭酸銅、シュウ酸銅、酢酸銅、ギ酸銅、くえん酸銅、スルホサリチル酸銅、酸化銅、水酸化銅等が挙げられる。この中でも、ギ酸銅が最も高い導電性を発現するため特に好ましい。
【００３１】
これらの銅塩は単独で使用しても良いし、二種類以上を混合して使用しても良い。
【００３２】
本発明の導電性銅インク組成物において、銅塩は、１価の銅イオンの塩、２価の銅イオンの塩のいずれでも用いることができ、その中でも安定性、溶解性の観点から、２価の銅イオンの塩を使用することが好ましい。
【００３３】
本発明の導電性銅インク組成物において、アミンは銅塩の還元を促進するため、また金属銅を保護するため添加する。アミンとしてはアルカノールアミンが好ましく、工業的に入手が容易で安価なエタノールアミがさらに好ましい。アルカノールアミンを使用することで、大気中でも安定性の良いインクとすることができる。また、アルカノールアミンは空気中の炭酸ガスを吸収しても固体になりにくく、インクの物性が損なわれないし、空気中の酸素による銅の酸化も抑制することができる。
【００３４】
本発明の導電性銅インク組成物において、アルカールアミンとは、アルキレン鎖にアミノ基と、水酸基が存在する化合物をいう。アルカノールアミンの中でも最も工業的に多く生産されている、エタノールアミンはエチレン鎖の両端にアミノ基と水酸基を有する化合物である。エタノールアミンを例示すると、例えばモノエタノールアミン、Ｎ−メチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、アミノエチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’−トリメチルアミノエチルエタノールアミン、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）モルホリン、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）ピペラジン、Ｎ−メチル−Ｎ’−（２−ヒドロキシエチル）ピペラジン等が挙げられる。これらのエタノールアミンのいずれを使用しても良く、二種類以上を混合して使用しても良い。
【００３５】
本発明の導電性銅インク組成物において、ギ酸及び／又はギ酸塩としては、特に制限はなく、一般に流通しているものを使用することができる。ギ酸は、通常、含水品、あるいは無水品として流通しており、いずれを使用しても一向に差支えなく、水の含有量が少ないギ酸を使用する方が、高導電性の銅膜、銅配線が形成できるし、インクの安定性が良いため好ましい。
ギ酸塩としては、加熱した後、銅以外の残渣を形成しないものが好ましい。好ましいギ酸塩を例示すると、例えばギ酸銅、ギ酸アンモニウム、上記アミンのギ酸塩等が挙げられる。ギ酸及び／又はギ酸塩は、単独で使用しても良いし、二種類以上を混合して使用しても良い。
【００３６】
本発明の導電性銅インク組成物において、金属銅の量は、膜形成能の観点から、５〜９５重量％が好ましく、１０〜９０重量％がさらに好ましい。
【００３７】
本発明の導電性銅インク組成物において、銅塩の量は、導電性の観点から、１〜５０重量％が好ましく、２〜５０重量％がさらに好ましい。
【００３８】
本発明の導電性銅インク組成物において、アミンの量は、溶解あるいは分散性の観点から、１〜５０重量％が好ましく、５〜５０重量％がさらに好ましい。
【００３９】
本発明の導電性銅インク組成物において、ギ酸及び／又はギ酸塩の量は、銅塩の量により規定される。ギ酸は銅塩を還元するのに使用されるため、銅塩以上必要である。ギ酸及び／又はギ酸塩が少ないと、銅塩の還元が不完全となり、導電性が低下する。銅塩の銅が２価のイオンであるとき、ギ酸は銅の２倍モル以上必要である。銅が１価のイオンであるとき、ギ酸及び／又はギ酸塩は等モル以上必要となる。すなわち、銅塩中の銅イオンの量が、（２価の銅イオンのモル数×２＋１価の銅イオンのモル数）≦（ギ酸のモル数＋ギ酸イオンのモル数）であることが必要である。
【００４０】
なお銅塩として、ギ酸銅（ＩＩ）を使用した場合、ギ酸銅（ＩＩ）に含まれるギ酸成分は銅イオンの２倍となるため、別に添加するギ酸／ギ酸塩は微量で効果を発揮する。
【００４１】
本発明の導電性銅インク組成物は、アルコールを含んでいても良い。アルコールは導電性インクの粘度を調整することができ、またアミンの揮発を抑制することもでき、基板への密着性を改善することもできる。添加するアルコールとしては特に制限はなく、インクに一般に添加されているものが使用できる。敢えて例示すると、例えばメタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、オクタノール、シクロヘキサノール、ターピネオールなどのモノアルコール；エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、グリセリン、ソルビトールなどの多価アルコール；ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、メトキシエタノール、エトキシエタノール、ブトキシエタノールなどのエーテルアルコール；等が挙げられる。
【００４２】
本発明の導電性銅インク組成物には、防食剤、溶剤、増粘剤、界面活性剤、エタノールアミン以外のアミンも添加することができる。これらの添加剤には一般に使用されているものを使用することができ、特に制限はない。防食剤は、銅膜、銅配線を形成した後、銅の酸化を抑制するのに有効であり、溶剤、増粘剤、界面活性剤は、インクの塗布性、安定性を改良できる。エタノールアミン以外のアミンは、インクの揮発性、粘度の調整やギ酸銅、銅金属を安定化に使われる。
【００４３】
本発明の導電性銅インク組成物は、高導電性を有することからプリント配線基板、太陽電池などの配線を形成する銅膜に好適に使用され、微細配線化が可能であるなどの効果が期待できる。また、タッチパネルなどの透明導電膜にも適用できる。
【００４４】
銅膜の製造方法としては、本発明の導電性銅インク組成物を基板に塗布した後、加熱することで製造することができる。用いる基板に特に制限はなく、例えば、セラミックス、ガラス、プラスチック等が挙げられる。インクを塗布する方法として、インクジェット、スクリーン印刷など多くの方法が知られているが、どの方法でも問題なく塗布できる。
【００４５】
加熱する際の加熱温度は、ギ酸銅などのギ酸塩を分解するため、１００℃以上が好ましく、好ましくは１２０〜２００℃である。高温ほど導電性に優れた膜、配線が形成できるが、基板の耐熱温度以下の温度にする必要がある。加熱する際、酸素、水分、炭酸ガスなどが存在しても、導電性の高い銅膜、銅配線を形成できる。しかし、酸素、水分、炭酸ガスなどが少ない不活性ガス雰囲気又は水素ガス雰囲気で加熱すると、さらに導電性が高くなる。
【実施例】
【００４６】
本発明を以下の実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、表記を簡潔にするため、以下の略記号を使用した。
【００４７】
ＣＡ：酢酸銅（ＩＩ）
ＣＦ：ギ酸銅（ＩＩ）
ＣＯ：酸化銅（ＩＩ）
ＣＮ：硝酸銅（ＩＩ）
ＤＥＡ：ジエタノールアミン
ＭＥＡ：モノエタノールアミン、
ＭＭＥＡ：Ｎ−メチルエタノールアミン、
ＭＤＥＡ：Ｎ−メチルジエタノールアミン、
ＨＥＭ：Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）モルホリン、
ＡＥＥＡ：Ｎ−（２−アミノエチル）エタノールアミン
実施例１〜５
平均粒径１μｍ、酸化銅の平均膜厚１５０ｎｍの金属銅粒子にギ酸を加え処理した後、ＭＭＥＡ、エタノールで洗浄することで酸化膜を除去した金属銅（平均粒径０．８５μｍ）を調製した。
【００４８】
この金属銅、銅塩、アミン及びギ酸を表１記載の重量比で混合し、インクを調製した。いずれも、ギ酸成分は、銅（ＩＩ）イオンに対して２倍モル以上、アミンに対して等モル以上添加した。表１にギ酸成分と銅（ＩＩ）イオンのモル比をＨＣＯＯ／Ｃｕ２＋、ギ酸成分とアミンのモル数に窒素数を乗じた比をＨＣＯＯ／Ｎで示した。
【００４９】
こうして得られたインクをガラス基板上に１０ｍｍ角にスクリーン印刷し、窒素気流下、加熱した。形成された銅膜のシート抵抗を四端子法で、膜厚を段差計で測定し、体積抵抗を算出した。その結果を表に示す。
【００５０】
比較例１〜４
実施例１と同じ方法で調製した金属銅に、表記載の組成になるよう成分を添加した。比較例１は、アミンを増量し、ギ酸を減らして、ＨＣＯＯ／Ｎを１より小さくした［（アミンのモル数×アミン分子中の窒素数）＞（ギ酸のモル数＋ギ酸イオンのモル数）］。比較例２は、アミン成分を加えずにインクを調製した。比較例３は、銅塩を加えずにインクを調製した。比較例４は、ギ酸を加えずにインクを調製した。いずれのインクも実施例より体積抵抗が高くなり、導電性は低下した。
【００５１】
【表１】
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【００５２】
実施例６
酸化銅の平均膜厚０．３μｍ、平均粒径２．５μｍの金属銅粒子８ｇに、酸化銅の平均膜厚０．１μｍ、平均粒径０．５μｍの金属銅粒子２ｇを混合した。これに、ギ酸１０ｇ、エタノール１０ｇを加え、室温で１時間攪拌した。銅微粒子を分離した後、これをエタノールで洗浄した。これにエタノール１０ｇ、ギ酸４ｇ、ギ酸アンモニウム１６ｇを加え、室温で１時間攪拌した。銅微粒子を分離した後、銅微粒子をエタノールで洗浄し、窒素気流下、乾燥した。こうして得られた銅微粒子１ｇに、ギ酸のＡＥＥＡ塩  ０．３５ｇ（２．３３ｍｍｏｌ）、ＭＤＥＡ  ０．２２ｇ（１．８５ｍｍｏｌ）、ＣＦ  ０．２４ｇ（１．５６ｍｍｏｌ）、ギ酸０．１９ｇ（４．１３ｍｍｏｌ）、ジプロピレングリコール０．１ｇを添加し、室温で混練し、導電性インクとした。なお、ＨＣＯＯ／Ｃｕ２＋＝６．１，ＨＣＯＯ／Ｎ＝１．５だった。
【００５３】
この導電性インクをガラス上に塗布し、窒素気流下、１４０℃で３０分加熱した。その後、室温まで冷却し、生成した銅薄膜の体積抵抗率を四端子法で測定した。この銅膜の体積抵抗率は、１０μΩ・ｃｍだった。